"電子部品が実装された被検査プリント基板の電気的特性を検査するときに用いる基板検査用治具であって、前記被検査プリント基板に載置するスペーサ部と、前記スペーサ部に接続されるとともに、検査される前記電子部品の電極端子の配列方向に沿って配置された導電性を有するプレート部と、前記スペーサ部を前記被検査プリント基板上に固定する固定手段とを備え、前記プレート部は、前記被検査プリント基板に接触しないようにして該被検査プリント基板の上方に配置されるとともに、前記スペーサ部又は/及び前記固定手段を介して前記被検査プリント基板の所定電位が設定されることを特徴とする基板検査用治具。前記スペーサ部は、導電性を有しており、前記被検査プリント基板上の基準電位ランド部に接触することを特徴とする請求項1に記載の基板検査用治具。前記スペーサ部は、その外周面に形成した雄ネジ部を前記プレート部に形成した雌ネジ部に螺合しており、前記スペーサ部を回転させることで、螺合されている前記プレート部の前記被検査プリント基板からの高さを調整することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板検査用治具。前記スペーサ部は、1つの前記プレート部に対してその両端側に配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板検査用治具。前記固定手段は、前記被検査プリント基板の前記電子部品と反対側の裏面側から孔を通して、前記スペーサ部に形成した雌ネジ部に螺合することで、前記スペーサ部を前記被検査プリント基板上に固定する金属製のネジであり、前記金属製のネジの頭部が、前記被検査プリント基板の裏面側の前記孔周囲に形成された基準電位ランド部に接触して、前記スペーサ部を介して前記プレート部の電位を設定、又は前記プレート部に直接接触して電位を設定することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板検査用治具。前記プレート部は、前記スペーサ部と導通するように接続されたプレート固定部と、端部が前記プレート固定部に接続されて前記電子部品の電極端子の配列方向に沿って配置される導電性を有するガイド部と、前記ガイド部を摺動して前記電極端子の配列方向に沿って移動可能な導電性を有する略直方体状のプレート可動部と、前記プレート可動部を任意位置で前記ガイド部に係止するプレート係止手段とを備えていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の基板検査用治具。前記プレート部は、前記スペーサ部と導通するように接続されたプレート固定部と、端部が前記プレート固定部を貫通するように接続されて前記電子部品の電極端子の配列方向に沿って配置される導電性を有するガイド部と、前記ガイド部を摺動して前記電極端子の配列方向に沿って移動可能な導電性を有する略直方体状のプレート可動部と、前記プレート可動部を任意位置で前記ガイド部に係止するプレート係止手段と、前記ガイド部を任意位置で前記プレート固定部に係止するガイド係止手段とを備えていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の基板検査用治具。前記プレート固定部は、少なくとも2つの前記ガイド部が直交するように配置され、前記電子部品の少なくとも直交するように保持され、検査される前記電子部品の直交する2辺の角部付近に対向して配置した1つの前記プレート固定部に2つの前記ガイド部が保持されて、該2辺に沿って前記プレート可動部を移動可能としたことを特徴とする請求項6又は7に記載の基板検査用治具。前記プレート固定部は、検査される前記電子部品の4つの角部付近に対応して配置した前記各プレート固定部に対して前記ガイド部が直交するように四角形状に配置され、該電子部品の4辺に沿って前記プレート可動部を移動可能としたことを特徴とする請求項8に記載の基板検査用治具。前記プレート可動部には、前記電子部品の前記電極端子と対向する側の上面角部に前記ガイド部を摺動する方向に沿って、前記電極端子の端子ピッチに応じて所定幅の複数の溝部が配列されるように形成されていることを特徴とする請求項6乃至9のいずれか一項に記載の基板検査用治具。前記プレート可動部には、前記電子部品の前記電極端子と対向する側の下面角部にも前記ガイド部を摺動する方向に沿って、前記上面角部に形成された前記溝部のピッチとは異なるピッチで溝部が形成されていることを特徴とする請求項10に記載の基板検査用治具。前記溝部は、溝の一端は面の角部で開放され、溝の他端は面の角部から前記ガイド部を摺動する方向と直交する方向に所定長さで彫り込まれるように形成されていることを特徴とする請求項10又は11に記載の基板検査用治具。電子部品が実装された被検査プリント基板の電気的特性を検査する基板検査方法であって、前記被検査プリント基板に載置するスペーサ部と、前記スペーサ部に接続されるとともに、前記電子部品の電極端子の配列方向に沿って配置された導電性を有するプレート部と、前記スペーサ部を前記被検査プリント基板上に固定する固定手段とを備えた基板検査用治具を用いて、前記プレート部を、前記被検査プリント基板に接触しないようにして該被検査プリント基板の上方に配置するとともに、前記プレート部に前記スペーサ部又は/及び前記固定手段を介して前記被検査プリント基板の所定電位を設定し、前記プレート部の電位を基準にして前記被検査プリント基板の電気的特性を検査することを特徴とする基板検査方法。電子部品が実装された被検査プリント基板の電気的特性を検査する基板検査方法であって、前記被検査プリント基板に請求項1乃至12のいずれか一項に記載の基板検査用治具を取付ける工程と、前記プレート部の電位を基準にして前記被検査プリント基板の電気的特性を検査する工程と、前記検査後に前記被検査プリント基板を前記基板検査用治具から取外す工程と、を含むことを特徴とする基板検査方法。しかしながら、非特許文献1の技術では、検査を行なうプリント基板ごとに、検査前にシート状の銅製パッドを小面積のICチップ上に位置決めしながら密着させる必要があるので、検査の作業効率が悪かった。そこで、本発明は、電極端子を有するICチップなどの電子部品が実装されたプリント基板の電気的特性を作業性よく基板検査できるようにした基板検査用治具及び該基板検査用治具を用いた基板検査方法を提供することを目的とする。前記目的を達成するために請求項1に記載の発明に係る基板検査用治具は、電子部品が実装された被検査プリント基板の電気的特性を検査するときに用いる基板検査用治具であって、前記被検査プリント基板に載置するスペーサ部と、前記スペーサ部に接続されるとともに、検査される前記電子部品の電極端子の配列方向に沿って配置された導電性を有するプレート部と、前記スペーサ部を前記被検査プリント基板上に固定する固定手段とを備え、前記プレート部は、前記被検査プリント基板に接触しないようにして該被検査プリント基板の上方に配置されるとともに、前記スペーサ部又は/及び前記固定手段を介して前記被検査プリント基板の所定電位が設定されることを特徴としている。また、請求項13に記載の発明に係る基板検査方法は、電子部品が実装された被検査プリント基板の電気的特性を検査する基板検査方法であって、前記被検査プリント基板に載置するスペーサ部と、前記スペーサ部に接続されるとともに、前記電子部品の電極端子の配列方向に沿って配置された導電性を有するプレート部と、前記スペーサ部を前記被検査プリント基板上に固定する固定手段とを備えた基板検査用治具を用いて、前記プレート部を、前記被検査プリント基板に接触しないようにして該被検査プリント基板の上方に配置するとともに、前記プレート部に前記スペーサ部又は/及び前記固定手段を介して前記被検査プリント基板の所定電位を設定し、前記プレート部の電位を基準にして前記被検査プリント基板の電気的特性を検査することを特徴としている。更に、請求項14に記載の発明に係る基板検査方法は、電子部品が実装された被検査プリント基板の電気的特性を検査する基板検査方法であって、前記被検査プリント基板に請求項1乃至12のいずれか一項に記載の基板検査用治具を取付ける工程と、前記プレート部の電位を基準にして前記被検査プリント基板の電気的特性を検査する工程と、前記検査後に前記被検査プリント基板を前記基板検査用治具から取外す工程と、を含むことを特徴としている。本発明に係る基板検査用治具及び基板検査方法によれば、従来のようにシート状の銅製パッドを電子部品上に位置決めしながら密着させる必要がないので、作業性よく基板検査を行なうことができる。以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。実施形態1図1は、本発明の実施形態1に係る基板検査用治具を示す斜視図である。図1に示す本実施形態の基板検査用治具1は、周知のグランドブレードを具備したプローブを用いて、ICチップ等の電子部品が実装されたプリント基板の電気的特性を検査測定するときに用いる詳細は後述する。図1に示すように、本実施形態の基板検査用治具1は、長方形状のプリント基板10上の4つの各角部付近にそれぞれ載置された導電性を有する金属製の円柱状のスペーサ部2と、各スペーサ部2とプリント基板10の各角部で接触し、プリント基板10の4つの各辺に沿うように配置された導電性を有する金属製のグランドプレート部3を備えている。このプリント基板10上の中央部にはICチップ11が実装されており、ICチップ11の各側面には、プリント基板10上に形成された配線部不図示と電気的に接続された複数の電極端子リード端子11aが所定のピッチで設けられている。なお、図1では、プリント基板10上に実装されたICチップ11の各電極端子11aに接続された配線部、配線パターン、ランド部等は図示を省略している。更に、図1では、ICチップ11の4つの辺のうち隣接する2つの辺のみに電極端子11aを示したが、他の2つの辺にも同様に複数の電極端子が配置されている。図2に示すように、プリント基板10の角部付近の両面には、グランドパターンが形成されたランド部10aが設けられており、ランド部10aの中央にはスルーホール10bが形成されている。基板検査用治具1の各スペーサ部2は、プリント基板10の各ランド部10aの位置にそれぞれ対応して配置されている。スペーサ部2の中央部には内側ネジ溝雌ねじ部2bを有する貫通孔2a形成されており、この貫通孔2aとスルーホール10bが連通するようにして、スペーサ部2がランド部10a上に配置されている。なお、スペーサ2の外周面には、外側ネジ溝雄ネジ部2cが形成されている。貫通孔2aの内側ネジ溝2bには、プリント基板10の裏面側ICチップ11と反対側からスルーホール10bを通して挿入された導電性を有する金属製のネジ4が螺合されている。これにより、ネジ4の頭部4aは、ワッシャー座金5を介してプリント基板10の裏面側のランド部10aに圧接し、プリント基板10の表面側のランド部10a上にスペーサ2が固定される。図1、図3、図4に示すように、グランドプレート部3は、各スペーサ部2の外周面にそれぞれ螺合された導電性を有する4つのプレート固定部6と、プリント基板10の各辺に沿って対向する各プレート固定部6の間にそれぞれ接続された導電性を有する一対の円柱状のガイド軸7と、各ガイド軸7が挿通されたガイド孔8aを有し、ガイド軸7の軸線方向図4の矢印a方向に沿って移動可能に保持された導電性を有する4つの直方体状のプレート可動部8と、各プレート可動部8を一方のガイド軸7にそれぞれ係止するためのプレート係止ネジ9を有している。各プレート固定部6間にそれぞれ接続された一対のガイド部材7は、平行に配置されている。なお、図4では、プリント基板10上のICチップは省略している。各プレート固定部6の中央部には、スペーサ部2の外側ネジ溝2cに螺合したネジ溝6bを有する貫通孔6aが形成されている。これにより、ネジ4をスペーサ部2の内側ネジ溝2bに螺合させる前に、スペーサ部2を左右に回すことで、螺合されているプレート固定部6の高さ位置が変化し、プリント基板10との間の間隔を任意に調整することができる。プレート可動部8は、ガイド孔8aに挿通された一対のガイド軸7により、ICチップ11に配列された各電極端子11aとの間の間隔を一定に保つようにして移動することができる。また、各プレート可動部8の上面のICチップ11の各電極端子11aと対向する側の角部プレート可動部8の上面角部付近には、プレート可動部8の長手方向プリント基板10の辺方向に沿って、ICチップ11の各電極端子11aのピッチ間隔に応じて所定幅の複数の溝部8bが配列されるように形成されている。各固定ネジ9は、プレート可動部8の外側側面ICチップ11と反対側の面から内側へ向けて形成されたネジ溝を有するネジ孔不図示に螺合されており、プレート係止ネジ9を回してその先端部を一方のガイド部材7に押し当てることで、プレート可動部8が移動しないように係止することができる。各溝部8bは、溝の一端は角部で開放され、溝の他端は角部からガイド軸7の軸線方向と直交する方向に所定長さで彫り込まれるように形成されている。各溝部8bの幅は、ICチップ11の電極端子11aの幅と略同じ形成されている。また、各溝部8bは、彫り込まれた方向の長さが短いものと長いものとが交互になるようにして配列されている。次に、上記した本実施形態に係る基板検査用治具1を用いて、ICチップ11が実装されたプリント基板10の電気的特性を検査する基板検査方法について説明する。先ず、図1に示すように、ICチップ11が実装されたプリント基板10の各ランド部10a上に基板検査用治具1の各スペーサ部2を載置する。この際、スペーサ部2を回すことで螺合されているプレート固定部6とプリント基板10との間の間隔を調整することができる。これにより、対向するプレート固定部6間に接続したガイド軸7に移動可能に保持されたプレート可動部8に対して、プリント基板10上の他の電子部品不図示等に接しないような隙間を確保することができる。そして、図2に示すように、プリント基板10の裏面側ICチップ11と反対側からスルーホール10bにネジ4をワッシャー5を通して挿入し、貫通孔2aのネジ溝2bに螺合させる。これにより、ネジ4の頭部4は、ワッシャー5を介してプリント基板10の裏面側のランド部10aに圧接し、プリント基板10の表面側のランド部10a上にスペーサ部2が締結されることで、基板検査用治具1全体がプリント基板10上に位置決めされた状態で固定される。このように、プリント基板10のランド部10aグランドパターンに導電性を有するネジ4及びスペーサ部2が接触することにより、ガイド部材7とプレート可動部8を含む基板検査用治具1全体がグランドとして機能する。そして、図3、図4に示すように、各プレート可動部8をガイド軸7の軸線方向図4の矢印a方向に沿って移動させて、ICチップ11の各電極端子11aとプレート可動部8の各溝部8bとが一直線上に対向するように位置調整を行う。この際、プレート可動部8の各溝部8bは、ICチップ11の各電極端子11aと同じピッチ間隔で形成されているので、ICチップ11の各電極端子11aとプレート可動部8の各溝部8bは、それぞれ同じ位置に対向している。この位置調整が終了後に、プレート係止ネジ9を回してその先端部を一方のガイド軸7に押し当てて、プレート可動部8を係止する。プレート係止ネジ9でプレート可動部8を係止することにより、ICチップ11の各電極端子11aとプレート可動部8の各溝部8b間の位置ずれが生じることが防止され、安定した検査測定を行うことができる。そして、図5、図6に示すように、プローブ12の尖った先端部を検査ポイントプリント基板10の配線部10cとICチップ11の電極端子11aとの接続部に接触させるとともに、プローブ12に電気的に接続されたグランドブレード13の先端部をプレート可動部8の溝部8b内に接触させて、プローブ12に接続された装置不図示により、ICチップ11が実装されたプリント基板10の電気的特性を検査測定する。そして、プリント基板10の電気的特性の検査測定を終了後は、各ネジ4を締付け方向と逆方向に回して緩めて、基板検査用治具1をプリント基板10から取外す。このように、検査測定時においては、プリント基板10上に設置した基板検査用治具1をプリント基板10上に取付けて、グランドプレート部3のプレート可動部8に形成した各溝部8bを、ICチップ11の各電極端子11aと対向するように位置決めして固定するだけよい。よって、従来のようにシート状の銅製パッドをICチップ上に位置決めしながら密着させる必要がないので、作業性よく基板検査を行なうことができる。更に、例えば図6に示すように、プローブ12を端部から4番目の配線部10c電極端子11aに接触させた場合に、グランドブレード13を対向位置にある溝部8b内に接触させることで、検査測定時におけるグランドブレード13のズレが防止され、かつグランドブレード13の長さも短くできる。よって、リンギングノイズの影響を抑えて精度の高い検査測定を作業性よく行うことができる。なお、本実施形態では、グランドブレード13に設定される所定電位は接地電位0Vとしたが、これに限らず接地電位以外でもよい。また、各溝部8bは、彫り込まれた方向の長さが短いものと長いものとが交互になるようにして配列されているので、各溝部8bを端から順に数えるときに何番目の溝部8bかを容易に判断することができる。よって、各溝部8bの位置と各電極端子11aの位置が対応しているので、何番目の電極端子11aを検査測定しているのかを容易に判断することができる。また、本実施形態では、プリント基板の4つの辺に沿って4つのプレート可動部8を移動可能に配置した構成であったが、ICチップに設けた電極端子の配置位置に応じて、例えば、図7aに示すように、2つのプレート可動部8がL字状に配置されたグランドプレート部3aや、図7bに示すように、3つのプレート可動部8がコ字状に配置されたグランドプレート部3bを用いるようにしてもよい。即ち、図7aのグランドプレート部3aでは、ICチップ不図示の隣接する2つの辺に配置された電極端子に対応してL字状に2つのプレート可動部8が配置されている。また、図7bのグランドプレート部3bでは、ICチップ不図示の3つの辺に配置された電極端子に対応してコ字状に3つのプレート可動部8が配置されている。なお、これらの構成以外にも、プリント基板10上の1つの辺のみにスペーサ部2、プレート固定部6、ガイド軸7、プレート可動部8を配置して、上記同様にしてプリント基板10の電気的特性の検査測定を行うようにしてもよい。そして、この1つの辺における検査測定終了後は、ネジ4を緩めてプリント基板上からスペーサ部2、プレート固定部6、ガイド軸7、プレート可動部8を取外し、残りの各辺に順にスペーサ部2、プレート固定部6、ガイド軸7、プレート可動部8を配置して、同様に検査測定を行う。実施形態2図8は、本発明の実施形態2に係る基板検査用治具を示す斜視図、図9は、プリント基板の一辺側のグランドプレート部を示す平面図である。なお、前記した実施形態1の基板検査用治具と同一機能を有する部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。前記実施形態1では対向する各プレート固定部6の間に導電性を有する一対のガイド軸7を接続する構成であったが、本実施形態では、図8、図9に示すように、各プレート固定部6にガイド軸7が挿通される貫通孔6a図8参照を設けて、各プレート可動部8の両側に位置する各プレート固定部6にガイド軸7の先端側を挿通させている。また、各プレート固定部6には、各プレート固定部6の各貫通孔6aに挿通された一方のガイド軸7をプレート固定部6に係止するためのガイド軸係止ネジ20が設けられている。他の構成は実施形態1の基板検査用治具と同様である。なお、図9では、プリント基板10上のICチップは省略している。このように、本実施形態の基板検査用治具1aは、プレート可動部8を貫通するように配置された各ガイド軸7の両端側を延ばして、プレート固定部6に形成した貫通孔6aに挿通させている。各ガイド軸7の両端部は、各プレート固定部6の貫通孔6aから突出している。プレート固定部6に直交する両方向から挿通される各ガイド軸7がプレート固定部6内で接触しないように、プレート固定部6内のスペーサ部2の外周付近の上側と下側で交差するようにして2つずつの貫通孔6aが形成されている。これにより、一方側のプレート可動部8から延びる一対のガイド軸7は、プレート固定部6の上側の各貫通孔6aに挿通され、他方側のプレート可動部8から延びる一対のガイド軸7は、プレート固定部6の下側の各貫通孔6aに挿通される。そして、上記した本実施形態に係る基板検査用治具1aを用いて、ICチップ11が実装されたプリント基板10の電気的特性を測定する場合、例えば、図10a,bに示すように、プリント基板10のランド部の各スルーホール不図示の位置に合わせて、プレート固定部6をガイド軸7に沿って矢印方向図10aでは矢印b方向、図10bでは矢印c方向に移動させる。なお、図10aは、プリント基板10のサイズが小さく、プレート可動部8の両側から近い位置にスルーホール不図示が有る場合であり、図10bは、図10aの場合よりもプリント基板10のサイズが大きく、プレート可動部8の両側から離れた位置にスルーホール不図示が有る場合である。そして、実施形態1と同様にこのスルーホールの位置に対応してプレート固定部6を、スペーサ部2に螺合したネジ4でプリント基板10上に固定した後に、ガイド軸係止ネジ20を回してその先端部を一方のガイド軸7に押し当てて、ガイド軸7をプレート固定部6に係止する。そして、各プレート可動部8をガイド軸7の軸線方向に沿って移動させて、ICチップ11の各電極端子11aとプレート可動部8の各溝部8bとが一直線上に対向するように位置調整を行う。この際、プレート可動部8の各溝部8bは、ICチップ11の各電極端子11aと同じピッチ間隔で形成されているので、ICチップ11の各電極端子11aとプレート可動部8の各溝部8bは、それぞれ同じ位置で対向している。そして、この位置調整が終了後に、プレート係止ネジ9を回してその先端部を一方のガイド軸7に押し当てて、プレート可動部8をガイド軸7に係止する。プレート係止ネジ9でプレート可動部8を係止することにより、ICチップ11の各電極端子11aとプレート可動部8の各溝部8b間の位置ずれが生じることが防止され、安定した検査測定を行うことができる。そして、実施形態1と同様、図5、図6に示したように、プローブ12の尖った先端部を検査ポイントプリント基板10の配線部10cとICチップ11の電極端子11aとの接続部に接触させるとともに、プローブ12に電気的に接続されたグランドブレード13の先端部をプレート可動部8の溝部8b内に接触させて、プローブ12に接続された装置不図示により、ICチップ11が実装されたプリント基板10の電気的特性を検査測定する。そして、プリント基板10の電気的特性の検査測定を終了後は、各ネジ4を締付け方向と逆方向に回して緩めて、基板検査用治具1aをプリント基板10から取外す。このように、本実施形態の基板検査用治具1aでは、各プレート固定部6をガイド軸7の軸線方向に沿って移動させて、任意の位置でガイド軸係止ネジ20により係止することができる。これにより、例えばランド部のスルーホール図2参照の位置が異なるプリント基板10の電気的特性を検査する場合でも、各プレート固定部6をガイド軸7に沿って移動させることで、1つの基板検査用治具1aで対応することができる。また、本実施形態では、プリント基板の4つの辺に沿って4つのプレート可動部8を移動可能に配置した構成であったが、ICチップに設けた電極端子の配置位置に応じて、例えば、例えば、図11a,bにそれぞれ示すようなグランドプレート部3c,3dを用いるようにしてもよい。即ち、図11aのグランドプレート部3cでは、ICチップ不図示の1つの辺に配置された電極端子に対応して1つのプレート可動部8が直線状に配置されている。プレート可動部8の両側にはプレート固定部6が配置され、プレート可動部8とプレート固定部6には2本のガイド軸7が挿通されている。また、図11bのグランドプレート部3dでは、ICチップ不図示の隣接する2つの辺に配置された電極端子に対応して2つのプレート可動部8が直交する両方向に配置されている。各プレート可動部8の両側にはプレート固定部6が配置され、プレート可動部8とプレート固定部6には2本のガイド軸7が挿通されている。なお、2つのプレート可動部8の間に位置するプレート固定部6には、前記同様に直交する両方向から挿通される各ガイド軸7がプレート固定部6内で接触しないように、プレート固定部6内のスペーサ2の外周付近の上側と下側で交差するようにして2つずつの貫通孔6aが形成されている。また、前記実施形態1、2の基板検査用治具において、図12に示すように、プレート可動部8の上面と下面のそれぞれの角部付近ICチップの端子部と対向する側の上面及び下面の角部付近に、プレート可動部8の長手方向に沿って、それぞれピッチ間隔が異なる溝部8bと溝部8b’を形成するようにしもよい。図12では、溝部8bのピッチの方が溝部8b’のピッチよりも大きく形成されている。このように、ピッチの異なる溝部8bと溝部8b’をプレート可動部8の上面と下面のそれぞれの角部付近にそれぞれ形成しておくことにより、このプレート可動部8の上下を逆にして用いることで、異なる配線ピッチを有するICチップが実装された2つのプリント基板に対しても1台の基板検査用治具で対応することができる。また、前記実施形態1、2の基板検査用治具は、上記したようにプリント基板に対して取付けと取外しを容易に行うことができる。よって、複数のプリント基板に対しても1つの基板検査用治具で順に検査を行なうことができるので、1つのプリント基板に対する検査コストの割合を小さくすることができる。また、前記実施形態1実施形態2も同様では、ネジ4の頭部4aとスペーサ部2の両方がプリント基板10のランド部10aに電気的に接触していたが、ネジ4の頭部4aかスペーサ部2のいずれか一方がプリント基板10のランド部10aに電気的に接触するようにしてもよい。更に、前記実施形態1実施形態2も同様では、ネジ4によってスペーサ部2をプリント基板10のランド部10aに固定していたが、これ以外にも、例えばスペーサ部2をプリント基板10のランド部10aに半田付けしたり、スペーサ2をプリント基板10のランド部10aのスルーホール10bに差し込むようにして固定するようにしてもよい。また、前記実施形態1、2では、スペーサ部2とプレート固定部6が別体として構成されていたが、高さ調整や位置調整の必要がなければ、このスペーサ部2とプレート固定部6を一体としてもよい。更に、スペーサ部2をプリント基板10上に固定する固定手段が、例えばプリント基板10のスルーホールに圧入や嵌合される部材の場合には、このスペーサ部2と固定手段を一体の構成とすることができる。このように本発明では、スペーサ部、プレート固定部、固定手段は個々に特定される必要はなく、これらの機能を備えていればよい。"