"第1成分として金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブからなる群から選ばれる少なくとも一種、第2成分として多糖類およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも一種、第3成分として活性メチレン化合物、第4成分として求電子性化合物、および第5成分として溶媒を含有する塗膜形成用組成物。第4成分の求電子性化合物が、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アルデヒド化合物、アミン化合物、メチロール化合物、からなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項1に記載の塗膜形成用組成物。第3成分の活性メチレン化合物が、1,3-ジカルボニル基を有する化合物である、請求項1または2に記載の塗膜形成用組成物。第1成分が、銀ナノワイヤである、請求項1~3のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。第2成分が、セルロースエーテル誘導体である、請求項1~4のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。第3成分が、アセトアセチル基を有するポリビニルアルコールである、請求項1~5のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。第4成分の求電子性化合物が、メチロール化合物を含有する、請求項1~6のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。第2成分がヒドロキシプロピルメチルセルロースである、請求項1~7のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。塗膜形成用組成物の全重量に対して、第1成分が0.01重量~1.0重量、第2成分が0.005重量~3.0重量、第3成分が0.0005重量~3.0重量、第4成分が0.000055重量~6.0重量、溶媒が87.0重量~99.98重量である、請求項1~9のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。導電性を有する塗膜の形成に用いられる、請求項1~9のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。請求項10に記載の塗膜形成用組成物を用いて得られた透明導電膜を有する基板であり、透明導電膜の膜厚が10nm~150nmであって、透明導電膜の表面抵抗が10Ω/□~5,000Ω/□であり、透明導電膜の全光線透過率が85以上である、透明導電膜を有する基板。請求項11に記載の基板を用いたデバイス素子。本発明は、溶液中での導電成分の分散安定性および保存安定性の優れた塗膜形成用組成物を調製すること、および、該組成物を用いて単一の塗布工程で、導電性、光透過性、環境耐性、プロセス耐性および密着性の優れた塗膜を形成することを目的とする。本発明者らは、透明導電膜形成のための組成物の成分を鋭意検討することにより、金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブ、多糖類およびその誘導体、活性メチレン化合物、求電子性化合物、および溶媒を含有する塗膜形成用組成物は、金属ナノワイヤまたは金属ナノチューブが良好に分散し、該組成物は、従来の一般的な単一の塗布工程で、焼成時の活性メチレン化合物間の架橋反応により、導電性、光透過性、環境耐性、プロセス耐性および密着性の優れた透明導電膜を形成可能であることを見出した。本発明は、たとえば以下の項[1]~[12]である。[1]第1成分として金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブからなる群から選ばれる少なくとも一種、第2成分として多糖類およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも一種、第3成分として活性メチレン化合物、第4成分として求電子性化合物、および第5成分として溶媒を含有する塗膜形成用組成物。[2]第4成分の求電子性化合物が、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アルデヒド化合物、アミン化合物、メチロール化合物、からなる群から選ばれる少なくとも一種である、[1]に記載の塗膜形成用組成物。[3]第3成分の活性メチレン化合物が、1,3-ジカルボニル基を有する化合物である、[1]または[2]に記載の塗膜形成用組成物。[4]第1成分が、銀ナノワイヤである、[1]~[3]のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。[5]第2成分が、セルロースエーテル誘導体である、[1]~[4]のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。[6]第3成分が、アセトアセチル基を有するポリビニルアルコールである、[1]~[5]のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。[7]第4成分の求電子性化合物が、メチロール化合物を含有する、[1]~[6]のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。[8]第2成分がヒドロキシプロピルメチルセルロースである、[1]~[7]のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。[9]塗膜形成用組成物の全重量に対して、第1成分が0.01重量~1.0重量、第2成分が0.005重量~3.0重量、第3成分が0.0005重量~3.0重量、第4成分が0.000055重量~6.0重量、溶媒が87.0重量~99.98重量である、[1]~[9]のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。[10]導電性を有する塗膜の形成に用いられる、[1]~[9]のいずれか一項に記載の塗膜形成用組成物。[11][10]に記載の塗膜形成用組成物を用いて得られた透明導電膜を有する基板であり、透明導電膜の膜厚が10nm~150nmであって、透明導電膜の表面抵抗が10Ω/□~5,000Ω/□であり、透明導電膜の全光線透過率が85以上である、透明導電膜を有する基板。[12][11]に記載の基板を用いたデバイス素子。本発明によれば、金属ナノワイヤまたは金属ナノチューブが良好に分散された組成物が得られる。また透明導電膜の製造においては、該組成物を基板に塗布することにより、導電性、光透過性、環境耐性、プロセス耐性および密着性の優れた塗膜を形成することができる。また、このようにして得られた透明導電膜は、低い表面抵抗値と、良好な光線透過率等の光学特性とを併せ持つことが可能である。以下、本発明について具体的に説明する。本明細書において、透明導電膜は、104Ω/□以下の表面抵抗を有し、かつ、80以上の全光線透過率を有する膜を意味する。バインダーは、導電性膜中において金属ナノワイヤまたは金属ナノチューブの導電性材料を分散させ、かつ担持させるために用いられる樹脂である。[1.塗膜形成用組成物]本発明の塗膜形成用組成物は第1成分として金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブからなる群から選ばれた少なくとも一種以下では、金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブと言うことがある、第2成分として多糖類およびその誘導体からなる群から選ばれた少なくとも一種以下では、多糖類およびその誘導体と言うことがある、第3成分として活性メチレン化合物、第4成分として求電子化合物、および第5成分として溶媒を含有する。[1-1.第1成分:金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブ]本発明の塗膜形成用組成物は、第1成分として、金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブからなる群から選ばれた少なくとも一種を含む。第1成分は、本発明の組成物から得られる塗膜中でネットワークを形成して、塗膜に導電性を与える。本明細書において、金属ナノワイヤとは、ワイヤ状の形状を有する導電性材料であり、直線状でも、緩やかにあるいは急峻に屈曲していてもよい。柔軟であっても剛直であってもよい。本明細書において、金属ナノチューブとは、ポーラスあるいはノンポーラスのチューブ状の形状を有する導電性材料であり、直線状でも、緩やかにあるいは急峻に屈曲していてもよい。性状は、柔軟であってもよく、剛直であってもよい。金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブは、いずれかを用いてもよく、両者を混合して用いてもよい。金属の種類としては、金、銀、白金、銅、ニッケル、鉄、コバルト、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、カドミウム、オスミウム、イリジウムからなる群から選ばれる少なくとも一種およびこれら金属を組み合わせた合金等が挙げられる。低い表面抵抗かつ高い全光線透過率である塗膜を得るための観点からは、金、銀および銅のいずれかを少なくとも一種含むことが好ましい。これらの金属は、導電性が高いため、所望の表面抵抗を得る際に、面に占める金属の密度を減らすことができるため、高い透過率を実現できる。中でも、金または銀の少なくとも一種を含むことがより好ましい。最適な態様としては、銀が好ましい。塗膜形成用組成物中の第1成分の短軸の長さ、長軸の長さおよびアスペクト比は一定の分布を有する。この分布は、本発明の組成物から得られる塗膜が、全光線透過率が高くかつ表面抵抗が低い塗膜となる観点から選択される。具体的には、第1成分の短軸の長さの平均は、1nm~500nmが好ましく、5nm~200nmがより好ましく、5nm~100nmがさらに好ましく、10nm~100nmが特に好ましい。また、第1成分の長軸の長さの平均は、1μm~100μmが好ましく、1μm~50μmがより好ましく、2μm~50μmがさらに好ましく、5μm~30μmが特に好ましい。第1成分は、短軸の長さの平均および長軸の長さの平均が上記範囲を満たすとともに、アスペクト比の平均が1より大きいことが好ましく、10以上であることがより好ましく、100以上であることがさらに好ましく、200以上であることが特に好ましい。ここで、アスペクト比は、第1成分の短軸の平均的な長さをb、長軸の平均的な長さをaと近似した場合、a/bで求められる値である。a及びbは、走査電子顕微鏡を用いて測定できる。本発明においては、走査型電子顕微鏡SU-70株日立ハイテクノロジーズ製を用いた。第1成分の製造方法としては、公知の製造方法を用いることができる。例えば、銀ナノワイヤは、ポリオールPoly-ol法を用いて、ポリビニルピロリドン存在下で硝酸銀を還元することによって合成することができるChem.Mater.,2002,14,4736。また、特許文献5で記載されているように、ポリビニルピロリドンを用いず、核形成とダブルジェット法を経て、硝酸銀を還元することによっても合成することができる。また、ナノワイヤの径と長さは、反応条件、還元剤の種類または塩の添加により制御可能である。国際公開第2008/073143号パンフレットには、反応温度や還元剤を変更することでナノワイヤ径と長さを制御している。また、臭化カリウムの添加により径を制御することもできるACSNANO,2010,4,5,2955。金ナノワイヤも同様に、ポリビニルピロリドンの存在下で塩化金酸水和物を還元することによって合成することができるJ.Am.Chem.Soc.,2007,129,1733。銀ナノワイヤおよび金ナノワイヤの大規模な合成および精製の技術に関しては国際公開第2008/073143号パンフレットと国際公開2008/046058号パンフレットに詳細な記述がある。ポーラス構造を有する金ナノチューブは、銀ナノワイヤを鋳型に、塩化金酸溶液を用いて銀ナノワイヤ自身との酸化還元反応により合成することができる。銀と塩化金酸との酸化還元反応により銀ナノワイヤ表面は金で覆われ、一方で鋳型に用いた銀ナノワイヤは溶液中に溶け出し、結果としてポーラス構造を有する金ナノチューブができる。J.Am.Chem.Soc.,2004,126,3892-3901。また、鋳型の銀ナノワイヤはアンモニア水溶液を用いても除去することができるACSNANO,2009,3,6,1365-1372。第1成分の含有量は、高い導電性と透明性の観点から、塗膜形成用組成物の全重量に対して、0.01重量~1.0重量であることが好ましく、0.05重量~0.75重量がより好ましく、0.1重量~0.5重量がさらに好ましい。[1-2.第2成分:多糖類およびその誘導体]本発明の塗膜形成用組成物は、第2成分として多糖類およびその誘導体からなる群から選ばれた少なくとも一種を含有する。第2成分は、組成物の粘度を増加させることによって第1成分に水溶媒中での分散性を付与する。製膜時には膜を形成するとともに、得られた膜を基板と接合する。またバインダーの役割を果たす。第2成分は、第1成分の組成物中における分散性を妨げることなく、かつ該組成物から得られる塗膜中で第1成分が形成する導電性のネットワークを破壊することなく、良好な分散性、高い導電性および高い光透過性等の機能を発揮すると考えられる。本発明の組成物に用いられる多糖類およびその誘導体としては具体例としては、デンプン、アラビアゴム、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、メチルヒドロキシエチルセルロース、キトサン、デキストラン、グアーガム、グルコマンナン等の多糖類およびその誘導体が挙げられる。好ましくは、キサンタンガム、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、メチルヒドロキシエチルセルロース、デキストラン、グアーガム、グルコマンナン等の多糖類およびその誘導体、より好ましくは、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、メチルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース等のセルロースエーテル誘導体、特に好ましくは、ヒドロキシプロピルメチルセルロースである。また、第2成分で、カルボニル基、スルホン酸基、ホスホン酸基等を有している化合物は、ナトリウム、カリウム、カルシウム、アンモニウム等で塩を形成していてもよい。第2成分で、アミン基、グアニジン基等を有している化合物は、塩酸、クエン酸等で塩を形成していてもよい。第2成分は1種でも複数種でも使用することができる。また複数種を用いる場合は、多糖類だけでもよく、多糖類の誘導体だけでもよく、多糖類と多糖類の誘導体の混合物であってもよい。本発明に係る多糖類およびその誘導体の粘度としては、高粘度であるほうが金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブの沈降が抑えられ長期間均一な分散性が得られる。さらには、厚い膜で高い銀ナノワイヤ密度が得られるため高い導電性が得られる。一方で、低粘度であるほうが塗膜の平滑性および均一性が良い。以上より本発明に係る多糖類およびその誘導体の粘度としては、20°Cにおける2.0重量水溶液の粘度が、4000mPas~1000000mPasが好ましく、10000mPas~200000mPasがさらに好ましい。例えば、ヒドロキシプロピルメチルセルロースについて言えば、重量平均分子量が、300,000~3,000,000が好ましく、400,000~900,000がさらに好ましい。粘度は分子量に比例し、同濃度の溶液を同条件下で測定を行なったとき、粘度の高いものは分子量が高く、粘度の低いものは分子量が低い。第2成分の含有量は、組成物中の第1成分に対する良好な分散性と高い透過率および製膜性、密着性の観点から、第1成分100重量部に対して、50重量部~300重量部が好ましく、75重量部~250重量部がより好ましく、100重量部~200重量部がさらに好ましい。塗膜形成用組成物の全重量に対しては、第2成分の含有量は、0.005重量~3.0重量が好ましく、0.0375重量~1.875重量がより好ましく、0.1重量~1.0重量がさらに好ましい。市販品として、例えばメトローズ90SH-100000、メトローズ90SH-30000、メトローズ90SH-15000、メトローズ90SH-4000、メトローズ65SH-15000、メトローズ65SH-4000、メトローズ60SH-10000、メトローズ60SH-4000、メトローズSM-8000、メトローズSM-4000商品名;信越化学工業株、メトセルK100M、メトセルK15M、メトセルK4M、メトセルF4M、メトセルE10M、メトセルE4M商品名;ザダウケミカルカンパニー製を用いることができる。[1-3.第3成分:活性メチレン化合物]本発明の塗膜形成用組成物は、第3成分として活性メチレン化合物を含有する。第3成分は、焼成時に第4成分の求電子性化合物と反応し架橋することで水溶性を減じると共に膜の物理的強度を増加させる。第3成分は、第1成分の組成物中における分散性を妨げることなく、架橋による物理的強度の増加および水溶性の低下を改善する。かつ第3成分は、塗膜中で第1成分が形成するネットワークを破壊せず、導電性と光学特性を悪化させることなく、架橋による物理的強度の増加および水溶性の低下を改善する。それに伴い、環境耐性、プロセス耐性、密着性を改善する。本明細書において、活性メチレン化合物とは、1個以上の活性メチレン基を有する化合物である。本命細書中において、活性メチレン基とは、2個の電子求引基にはさまれたメチレン基-CH2-である。活性メチレン化合物が有する電子求引基としては、例えば、カルボニル基-C=O-、エステル基RO-C=O-、シアノ基N≡C-、ニトロ基O2N-、スルホニル基R-S=O2-、スルフィニル基R-S=O-、ホスホノ基RO2P=O-、が挙げられる。活性メチレン基は、同種の電子求引基ではさまれたものであっても、異なる種の電子求引基ではさまれたものであってもよい。活性メチレン基を有する官能基としては、例えば、アセトアセチル基-O-C=O-CH2-C=O-CH3およびマロネート基-O-C=O-CH2-C=O-O-などの1,3ジカルボニル基-C=O-CH2-C=O-、が挙げられる。活性メチレン基としては、アセトアセチル基または1,3-ジカルボニル基が好ましく、アセトアセチル基がより好ましい。第3成分の活性メチレン化合物としては、1,3-ジカルボニル基を有する化合物が好ましく、1,3-ジカルボニル基を有するポリビニルアルコールおよび1,3-ジカルボニル基を有するポリメタアクリレートがより好ましく、アセトアセチル基を有するポリビニルアルコールおよび1,3-ジカルボニル基を有するポリメタアクリレートがより好ましく、アセトアセチル基を有するポリビニルアルコールがさらに好ましい。本件明細書中では、メタアクリレートはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを総称する意味で使用する。第3成分の活性メチレン化合物としては、具体的には、ゴーセファイマーZ-100、ゴーセファイマーZ-200、ゴーセファイマーZ-205、ゴーセファイマーZ-210、ゴーセファイマーZ-220、ゴーセファイマーZ-300、ゴーセファイマーZ-320、ゴーセファイマーZ-410、ゴーセファイマーOSK-3551、ゴーセファイマーOSK-3540商品名;日本合成化学工業株、エチレングリコールモノアセトアセテートモノメタクリレートおよびエチレングリコールモノアセトアセテートモノメタクリレートを1成分として重合される化合物、などが挙げられる。第3成分の含有量は、物理的強度の増加および水溶性の低下の観点から、第1成分100重量部に対して、5.0重量部~300重量部が好ましく、10重量部~250重量部がより好ましく、25重量部~200重量部がさらに好ましい。塗膜形成用組成物の全重量に対しては、第3成分の含有量は、0.0005重量~3.0重量であり、より好ましくは、0.005重量~1.875重量であり、さらに好ましくは、0.025重量~1.0重量である。[1-4.第4成分:求電子性化合物]本発明の塗膜形成用組成物は、第4成分として求電子性化合物を含有する。第4成分は、焼成時に、本発明の第2成分および第3成分および第4成分同士で架橋することで水溶性を減じるとともに膜の物理的強度を増加させる。架橋は膜全体に均一に存在し強度増加に寄与する。本発明の透明導電膜は従来の透明導電膜と比べて、架橋が均一であるために膜界面での剥がれは起きない。また、架橋による膜の水溶性の減少は膜中への水溶性溶媒の浸透を防ぐ。これはエッチングの際に、フォトレジストで覆われた部分のエッチング現象アンダーエッチングと呼ばれるを防ぎ、エッチング液の濃度や温度、浸漬時間の適用可能範囲マージンを広くする。本明細書において、求電子性化合物とは、陽性を帯びた部位を持つ分子であって、例えば、ハロゲン化アルキル化合物、カルボン酸ハロゲン化物、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アルデヒド化合物、アミン化合物、メチロール化合物が挙げられる。第4成分は、第1成分の組成物中における分散性を妨げることなく、かつ該組成物から得られる塗膜中で本発明の組成物の第1成分が形成するネットワークを破壊し導電性と光学特性を悪化させることなく、熱架橋による物理的強度の増加および水溶性の低下とそれに伴う環境耐性とプロセス耐性と密着性を改善する。なお、第4成分は全ての第2成分および第3成分と反応する必要はなく、第2成分および第3成分の一部と反応すればよい。第4成分の求電子性化合物は、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アルデヒド化合物、アミン化合物、メチロール化合物が好ましく、メチロール化合物がより好ましく、保護メチロール化合物がさらに好ましい。求電子性化合物は一種以上複数種有していてもよい。本明細書において、イソシアネート化合物とは、イソシアネート基および、イソシアネート基を任意の保護基で保護したブロックイソシアネート基および、イソシアネート基の前駆体であるアミンイミド基を有する化合物である。本明細書において、エポキシ化合物とは、エポキシ基およびオキセタニル基を有する化合物である。本明細書において、アルデヒド化合物とは、アルデヒド基を有する化合物である。本明細書において、アミン化合物とは、アミノ基および、アミノ基をt-ブトキシカルボニル基およびベンジルオキシカルボニル基およびフルオレニルメチルオキシカルボニル基等のウレタン型保護基で保護した保護アミノ基および、アミノ基とアニオンで塩を形成しているアミン塩を有する化合物である。本明細書において、メチロール化合物とは、N-メチロール基および、N-メチロール基が任意のアルコールで保護されたN-メチロールエーテル基を有する化合物である。第4成分の含有量は、得られる透明導電膜の環境耐性およびプロセス耐性、密着性の観点から、第2成分および第3成分の総重量100重量部に対して、1.0重量部~100重量部が好ましく、2.5重量部~50重量部がより好ましく、5.0重量部~25重量部がさらに好ましい。塗膜形成用組成物の全重量に対しては、第4成分の含有量は、好ましくは、0.000055重量~6.0重量であり、より好ましくは、0.0010625重量~1.875重量であり、さらに好ましくは、0.00625重量~0.5重量である。[1-4-1.イソシアネート化合物]本発明の第4成分として用いることができるイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、1,3-ビスイソシアナトメチルベンゼン、1,3-ビスイソシアナトメチルシクロヘキサン、2-イソシアナトエチルメタアクリレート、メタクリル酸2-O-[1’-メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノエチル、2-[3,5-ジメチルピラゾリルカルボニルアミノ]エチルメタクリレート、1,1-ビスアクリロイルオキシメチルエチルイソシアネート、上記化合物のイソシアネート基を保護した化合物、および上記化合物を1成分として調製される化合物および混合物、が挙げられる。本発明の第4成分として用いることができるイソシアネート化合物としては、各種の市販品を用いることができ、例えば、タケネート500、タケネート600商品名;三井化学株、デュラネート24A-100、デュラネート21S-75E、デュラネート22A-75PX、デュラネート18H-70B、デュラネートTPA-100、デュラネートMFA-75B、デュラネートTSA-100、デュラネートTLA-100、デュラネートTSE-100、デュラネートTSS-100、デュラネートTKA-100、デュラネートMHG-80B、デュラネートTSE-100、デュラネートE402-90T、デュラネートP301-75E、デュラネートE405-80T、デュラネートD101、デュラネートD201、デュラネート17B-60PX、デュラネートMF―B60X、デュラネートE402-B80T、デュラネートTPA-B80E、デュラネートMF-K60X、デュラネートWB40-100、デュラネートWB40-80D、デュラネートWE50-100、デュラネートWT30-100、デュラネートWT20-100、デュラネート50M-HDI商品名;旭化成株、エラストロンBN-69、エラストロンBN-37、エラストロンBN-45、エラストロンBN-77、エラストロンBN-04、エラストロンBN-27、エラストロンBN-11、エラストロンE-37、エラストロンH-3、エラストロンBAP、エラストロンC-9、エラストロンC-52、エラストロンF-29、エラストロンH-38、エラストロンMF-9、エラストロンMF-25K、エラストロンMC、エラストロンNEWBAP-15、エラストロンTP-26S、エラストロンW-11P、エラストロンW-22、エラストロンS-24商品名;第一工業製薬株、カレンズMOI、カレンズAOI、カレンズMOI-BM、カレンズMOI-BP、カレンズBEI商品名;昭和電工株、TrixeneBlockedIsocyanates214、TrixeneBlockedIsocyanates7986、TrixeneBlockedIsocyanates327、TrixeneBlockedIsocyanates7950、TrixeneBlockedIsocyanates7951、TrixeneBlockedIsocyanates7960、TrixeneBlockedIsocyanates7961、TrixeneBlockedIsocyanates7982、TrixeneBlockedIsocyanates7990、TrixeneBlockedIsocyanates7991、TrixeneBlockedIsocyanates7992商品名;バクセンデンケミカルズリミテッド、が挙げられる。イソシアネート化合物は1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。[1-4-2.エポキシ化合物]本発明の第4成分として用いることができるエポキシ化合物としては、例えば、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、水添ビスフェノールA型、水添ビスフェノールF型、ビスフェノールS型、トリスフェノールメタン型、テトラフェノールエタン型、ビキシレノール型、ビフェノール型のエポキシ化合物、脂環式もしくは複素環式のエポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型もしくはナフタレン型の構造を有するエポキシ化合物、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシレンジアミン、1,3-ビスN,N-ジグリシジルアミノメチルシクロヘキサン、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、グリシジルメタクリレートのホモポリマー、グリシジルメタクリレートと他のラジカル重合可能な単官能モノマーとの共重合体、3-エチル-3-メタクリロキシメチルオキセタンのホモポリマー、および、3-エチル-3-メタクリロキシメチルオキセタンと他のラジカル重合可能な単官能モノマーとの共重合体、が挙げられる。本発明の第4成分として用いることができるエポキシ化合物としては、各種の市販品を用いることができ、例えば、TECHMOREVG3101L商品名;三井化学株、jER828、jER834、jER1001、jER1004、jER152、jER154、jER807、YL-933、YL-6056、YX-4000、YL-6121、JER157S商品名;三菱化学株、YL-931商品名;三菱化学株、エピクロン840、エピクロン850、エピクロン1050、エピクロン2055、エピクロンN-730、エピクロンN-770、エピクロンN-865、エピクロン830、EXA-1514、HP-4032、EXA-4750、EXA-4700、HP-7200、HP-7200H、HP-7200HH商品名;DIC株、エポトートYD-011、エポトートYD-013、エポトートYD-127、エポトートYD-128、エポトートYDCN-701、エポトートYDCN-704、エポトートYDF-170、エポトートST-2004、エポトートST-2007、エポトートST-3000商品名;新日鐵化学株、D.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664、D.E.R.431、D.E.R.438商品名;ダウケミカル株、アラルダイド6071、アラルダイド6084、アラルダイドGY250、アラルダイドGY260、アラルダイドECN1235、アラルダイドECN1273、アラルダイドECN1299、YDF-175、YDF-2001、YDF-2004、アラルダイドXPY306、アラルダイドCY175、アラルダイドCY179、アラルダイドPT810、アラルダイド163商品名;BASFジャパン株、スミ-エポキシESA-011、スミ-エポキシESA-014、スミ-エポキシELA-115、スミ-エポキシELA-128、スミ-エポキシESCN-195X、スミ-エポキシESCN-220商品名;住友化学株、A.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664商品名;旭化成株、XPY307、EPPN-201、EPPN-501、EPPN-502、EOCN-1025、EOCN-1020、EOCN-104S、RE-306、EBPS-200商品名;日本化薬株A.E.R.ECN-235、A.E.R.ECN-299、EPX-30商品名;株ADEKA、セロキサイド2021商品名;株ダイセル、TEPIC商品名;日産化学工業株、が挙げられる。エポキシ化合物は1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。[1-4-2-1.エポキシ硬化剤]本発明の塗膜形成用組成物がエポキシ化合物を含有している場合は、その耐薬品性をより向上させる点で、該組成物はさらにエポキシ硬化剤を含有してもよい。エポキシ硬化剤としては、酸無水物系硬化剤、ポリアミン系硬化剤、触媒型硬化剤などが好ましい。酸無水物系硬化剤としては、マレイン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロトリメリット酸無水物、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、スチレン-無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。ポリアミン系硬化剤としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジシアンジアミド、ポリアミドアミンポリアミド樹脂、ケチミン化合物、イソホロンジアミン、m-キシレンジアミン、m-フェニレンジアミン、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン、N-アミノエチルピペラジン、4,4-ジアミノジフェニルメタン、4,4-ジアミノ-3,3-ジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォンなどが挙げられる。触媒型硬化剤としては、3級アミン化合物、イミダゾール化合物などが挙げられる。エポキシ硬化剤は1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。[1-4-3.アルデヒド化合物]本発明の第4成分として用いることができるアルデヒド化合物としては、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、ヘキサメチレンテトラミン、グリオキサール、グリオキサール架橋デンプン、が挙げられる。本発明の第4成分として用いることができるアルデヒド化合物としては、各種の市販品を用いることができ、例えば、GX商品名;日本合成化学工業株、セクアレッツ755、サンレッツ700M商品名;オムノヴァソリューションズ、が挙げられる。アルデヒド化合物は1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。[1-4-4.アミン化合物]本発明の第4成分として用いることができるアミン化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン、ヘキサメチレンテトラミン、が挙げられる。また、任意の酸で塩を形成していてもよい。本発明の第4成分として用いることができるアミン化合物としては、各種の市販品を用いることができ、例えば、MXDA、1,3-BAC商品名;三菱ガス化学株、が挙げられる。アミン化合物は1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。[1-4-5.メチロール化合物]本発明の第4成分として用いることができるメチロール化合物としては、例えば、フェノール性水酸基を有する芳香族化合物とアルデヒド類との縮合反応により得られるノボラック樹脂、ビニルフェノールの単独重合体水素添加物を含む、ビニルフェノールとこれと共重合可能な化合物とのビニルフェノール系共重合体水素添加物を含む、メチロール尿素樹脂、ヘキサメチロールメラミン、ヘキサメトキシメチロールメラミン、メチロールメラミン樹脂、エーテル化メチロールメラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、メチロールベンゾグアナミン樹脂、エーテル化メチロールベンゾグアナミン樹脂、およびそれらの縮合物が挙げられる。これらの中でも、架橋前の時点での水溶性、製膜後のプロセス耐性および環境耐性が良好である点で、メチロール化合物であるメチロールメラミン樹脂およびエーテル化メチロールメラミン樹脂が好ましい。さらには、組成物の保存安定性が良好である点で、保護メチロール化合物であるエーテル化メチロールメラミン樹脂がより好ましい。本発明の第4成分として用いることができるメチロール化合物としては、各種の市販品を用いることができ、例えば、TD-4304、PE-201L、PE-602L商品名;DIC株、ショウノールBRL-103、BRL-113、BRP-408A、BRP-520、BRL-1583、BRE-174商品名;昭和電工株、リケンレヂンRG-80、リケンレヂンRG-10、リケンレヂンRG-1、リケンレヂンRG-1H、リケンレヂンRG-85、リケンレヂンRG-83、リケンレヂンRG-17、リケンレヂンRG-115E、リケンレヂンRG-260、リケンレヂンRG-20E、リケンレヂンRS-5S、リケンレヂンRS-30、リケンレヂンRS-150、リケンレヂンRS-22、リケンレヂンRS-250、リケンレヂンRS-296、リケンレヂンHM-272、リケンレヂンHM-325、リケンレヂンHM-25、リケンレヂンMA-156、リケンレヂンMA-100、リケンレヂンMA-31、リケンレヂンMM-3C、リケンレヂンMM-3、リケンレヂンMM-52、リケンレヂンMM-35、リケンレヂンMM-601、リケンレヂンMM-630、リケンレヂンMS、リケンレヂンMM-65S商品名;三木理研工業株、ベッカミンNS-11、ベッカミンLF-K、ベッカミンLF-R、ベッカミンLF-55Pコンク、ベッカミンNS-19、ベッカミンFM-28、ベッカミンFM-7、ベッカミンNS-200、ベッカミンNS-210L、ベッカミンFM-180、ベッカミンNF-3、ベッカミンNF-12、ベッカミンNF-500K、ベッカミンE、ベッカミンN-13、ベッカミンN-80、ベッカミンJ-300S、ベッカミンN、ベッカミンAPM、ベッカミンMA-K、ベッカミンMA-S、ベッカミンJ-101、ベッカミンJ-101LF、ベッカミンM-3、ベッカミンM-360、ベッカミンA-1、ベッカミンR-25H、ベッカミンV-60、ベッカミン160商品名;DIC株、ニカレジンS-176、ニカレジン-260商品名;日本カーバイド工業株、ニカラックMW-30M、ニカラックMW-30、ニカラックMW-22、ニカラックMX-730、ニカラックMX-706、ニカラックMX-035、ニカラックMX-45、ニカラックBX-4000商品名;株三和ケミカルが挙げられる。メチロール化合物は1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。[1-4-5-1.触媒および反応開始剤]本発明の塗膜形成用組成物がメチロール化合物を含有している場合は、硬化性をより向上させるために、触媒あるいは反応開始剤を含んでよい。このような触媒としては、例えば芳香族スルホン酸化合物やリン酸化合物などの有機酸類およびそれらの塩、アミン化合物、アミン化合物の塩類、イミン化合物、アミジン化合物、グアニジン化合物、N原子を含む複素環式化合物、有機金属化合物、ステアリン酸亜鉛やミリスチン酸亜鉛やステアリン酸アルミニウムやステアリン酸カルシウムなどの金属塩類が挙げられる。反応開始剤の例としては、光酸発生剤、光塩基発生剤が挙げられる。触媒および反応開始剤は1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。また、異なる機構に基づく触媒および反応開始剤を用いてもよい。触媒および反応開始剤の本発明の塗膜形成用組成物における含有量は、反応性と組成物中の各成分の良好な分散性ならびに本発明の組成物から得られる塗膜の高い導電性、良好な光透過性、良好な環境耐性、良好なプロセス耐性および良好な密着性の観点から、メチロール化合物100重量部に対して、0.1重量部~100重量部であることが好ましく、1重量部~50重量部がより好ましく、5重量部~25重量部がさらに好ましい。触媒および反応開始剤としては各種の市販品を用いることができ、例えば、リケンフィクサーRC、リケンフィクサーRC-3、リケンフィクサーRC-12、リケンフィクサーRCS、リケンフィクサーRC-W、リケンフィクサーMX、リケンフィクサーMX-2、リケンフィクサーMX-18、リケンフィクサーMX-18N、リケンフィクサーMX-36、リケンフィクサーMX-15、リケンフィクサーMX-25、リケンフィクサーMX-27N、リケンフィクサーMX-051、リケンフィクサーMX-7、リケンフィクサーDMX-5、リケンフィクサーLTC-66、リケンフィクサーRZ-5、リケンフィクサーXT-329、リケンフィクサーXT-318、リケンフィクサーXT-53、リケンフィクサーXT-58、リケンフィクサーXT-45、商品名;三木理研工業株、キャタリスト376、キャタリストACX、キャタリストO、キャタリストM、キャタリストX-80、キャタリストG、キャタリストX-60、キャタリストGT、キャタリストX-110、キャタリストGT-3、キャタリストNFC-1、キャタリストML商品名;DIC株、NACURE155、NACURE1051、NACURE5076、NACURE4054J、NACURE2500、NACURE5225、NACUREX49-110、NACURE3525、NACURE4167商品名;KINGINDUSTRIES,INC、が挙げられる。[1-5.第5成分:溶媒]本発明の塗膜形成用組成物は、第5成分として溶媒を含有する。本発明の塗膜形成用組成物は、第1~第4成分が溶媒に均一に分散あるいは均一に溶解している。溶媒としては、例えば、水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、1-ブタノール、2-ブタノール、2-メチル-1-プロパノール、t-ブチルアルコール、ペンチルアルコール、1-メトキシ-2-プロパノール、エチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、グリセリンなどが挙げられるが、それだけに限定されない。また、溶媒は単一で用いてもよく、混合してもよい。本発明の塗膜形成用組成物に用いられる溶媒は、沸点40°C~300°Cの溶媒が好ましく、沸点50°C~250°Cの溶媒がより好ましく、沸点60°C~200°Cの溶媒がさらに好ましい。塗膜形成用組成物の全重量に対して、溶媒の含有量は、好ましくは、87.0重量~99.98重量であり、より好ましくは、95.0重量~99.98重量であり、さらに好ましくは、99.0重量~99.98重量である。[1-6.任意成分]本発明の塗膜形成用組成物は、その性質を損なわない範囲で、任意成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、第2成分以外のバインダー成分、腐食防止剤、密着促進剤、界面活性剤、粘度調整剤、等が挙げられる。[1-6-1.第2成分以外のバインダー成分]バインダー成分としては、第2成分以外の各種高分子化合物およびゲル化剤も用いることができる。バインダー成分として用いられる各種高分子化合物としては、例えば、ポリビニル酢酸、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール等のビニル化合物、タンパク質、ゼラチン、ポリアミノ酸等の生体高分子化合物、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のポリアクリロイル化合物、ポリエチレンテレフタラート、ポリエステルナフタレート、ポリカーボネート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリビニルキシレン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルフィド、ポリスルホン、ポリフェニレン、ポリフェニルエーテル、ポリウレタン、エポキシメタアクリレート、メラミンメタアクリレート、ポリプロピレン、ポリメチルペンタン、環式オレフィン等のポリオレフィン、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合ポリマーABS、シリコーン樹脂、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリアセテート、ポリノルボルネン、合成ゴム、ポリフルオロビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリヘキサフルオロプロピレン等のフッ化ポリマー、フルオロオレフィン-ヒドロカーボンオレフィンの共重合ポリマー、フルオロカーボンポリマー、が挙げられるが、それだけに限定されない。バインダー成分として用いられるゲル化剤としては、例えば、金属セッケン、12-ヒドロキシステアリン酸、ジベンジリデンソルビトール、N-アシルアミノ酸のアミド、N-アシルアミノ酸のエステル、N-アシルアミノ酸のアミン塩、などが挙げられるが、それだけに限定されない。[1-6-2.腐食防止剤]腐食防止剤としては、芳香族トリアゾール、イミダゾール、チアゾール、チオールなどの特定の窒素含有および硫黄含有有機化合物、金属表面に特定の親和性を示す生体分子、金属と競合して腐食要素を封鎖する化合物、等が知られている。また、異なる腐食防止剤により、異なる機序に基づいて、金属ナノワイヤが保護されてもよい。腐食防止剤の例としては、トリルトリアゾールおよびブチルベンジルトリアゾールなどのアルキル置換ベンゾトリアゾール、2-アミノピリミジン、5,6-ジメチルベンゾイミダゾール、2-アミノ-5-メルカプト-1,3,4-チアジアゾール、2-メルカプトピリミジン、2-メルカプトベンゾオキサゾール、2-メルカプトベンゾチアゾール、2-メルカプトベンゾイミダゾール、システイン、ジチオチアジアゾール、飽和C6-C24直鎖状アルキルジチオチアジアゾール、飽和C6-C24直鎖状アルキルチオール、トリアジン、およびn-クロロコハク酸イミド、が挙げられるが、それだけに限定されない。また、腐食防止剤は1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。[1-6-3.密着促進剤]密着促進剤としては、基板と組成物中の成分との間に結合を形成する化合物、および、基板と組成物中の成分との間に親和性を示す官能基を有する化合物、等が知られている。また、異なる密着促進剤により、異なる機序に基づいて、密着が促進されてもよい。密着促進剤の例としては、3-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロイロキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤が挙げられるが、それだけに限定されない。また、密着促進剤は1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。[1-6-4.界面活性剤]本発明の塗膜形成用組成物は、例えば下地基板への濡れ性や、得られる硬化膜の膜面均一性を向上させるために、界面活性剤を含有してもよい。界面活性剤は、親水性基の構造から、イオン性および非イオン性に分類され、さらに、疎水性基の構造から、アルキル系およびシリコン系およびフッ素系に分類される。また、分子の構造から、分子量が比較的小さく単純な構造を有する単分子系および分子量が大きく側鎖や枝分かれを有する高分子系に分類される。組成から、単一系、2種以上の界面活性剤および基材を混合した混合系に分類される。本発明の塗膜形成用組成物へ加える界面活性剤としては、全ての種類の界面活性剤を用いることができる。界面活性剤の市販品としては、例えば、ZonylFSO-100、ZonylFSN、ZonylFSO、ZonylFSH商品名;デュポン株、TritonX-100、TritonX-114、TritonX-45商品名;シグマアルドリッチジャパン株、Dynol604、Dynol607商品名;エアープロダクツジャパン株、n-Dodecyl-β-D-maltoside、Novek、Byk-300、Byk-306、Byk-335、Byk-310、Byk-341、Byk-344、Byk-370、Byk-354、Byk-358、Byk-361商品名;ビックケミージャパン株、DFX-18、フタージェント250、フタージェント251商品名;株ネオス、メガファックF-479、メガファックF―472SF商品名;DIC株、が挙げられるが、それだけに限定されない。また、界面活性剤は1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。[1-6-5.粘度調整剤]本発明の塗膜形成用組成物は、例えば下地基板への濡れ性や、得られる硬化膜の膜面均一性や、塗布性を向上させるために、粘度調整剤を含有してもよい。粘度調整剤としては、例えば、ポリエーテル系、ウレタン変成ポリエーテル系、変成ポリアクリル酸系、変成ポリアクリル酸塩系、などの化合物が挙げられるが、それだけに限定されない。また、粘度調整剤は単一で用いてもよく、混合してもよい。[塗膜形成用組成物の組成および物性]本発明の塗膜形成用組成物は、第1~4成分および任意成分が第5成分である溶媒に均一に分散あるいは溶解している組成物である。本発明の塗膜形成用組成物における各成分の含有量は、組成物中の各成分の良好な分散性ならびに本発明の組成物から得られる塗膜の高い導電性、良好な光透過性、良好な環境耐性、良好なプロセス耐性および良好な密着性の観点から、第1成分が塗膜形成用組成物の全重量に対して、0.01重量~1.0重量、第2成分が第1成分100重量部に対して、50重量部~300重量部、第3成分が第1成分100重量部に対して、5.0重量部~300重量部が好ましく、第4成分が第2成分および第3成分の総重量100重量部に対して、1.0重量部~100重量部であり、第1成分が塗膜形成用組成物の全重量に対して、0.05重量~0.75重量、第2成分が第1成分100重量部に対して、75重量部~250重量部、第3成分が第1成分100重量部に対して、10重量部~250重量部、第4成分が第2成分および第3成分の総重量100重量部に対して、2.5重量部~50重量部がより好ましく、第1成分が塗膜形成用組成物の全重量に対して、0.1重量~0.5重量、第2成分が第1成分100重量部に対して、100重量部~200重量部、第3成分が第1成分100重量部に対して、25重量部~200重量部、第4成分が第2成分および第3成分の総重量100重量部に対して、5.0重量部~25重量部がさらに好ましい。すなわち、各成分の組成は組成物の総重量に対して、好ましくは、第1成分が0.01重量~1.0重量、第2成分が0.005重量~3.0重量、第3成分が0.0005重量~3.0重量、第4成分が0.000055重量~6.0重量であり、より好ましくは、第1成分が0.05重量~0.75重量、第2成分が0.0375重量~1.875重量、第3成分が0.005重量~1.875重量で、第4成分が0.0010625重量~1.875重量であり、さらに好ましくは、第1成分が0.1重量~0.5重量、第2成分が0.1重量~1.0重量、第3成分が0.025重量~1.0重量、第4成分が0.00625重量~0.5重量である。本発明の塗膜形成用組成物は、上述した成分を、公知の方法で攪拌、混合、加熱、冷却、溶解、分散等を適宜選択して行うことによって製造できる。本発明の塗膜形成用組成物の粘度としては、高粘度であるほうが金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブの沈降が抑えられ長期間均一な分散性が得られる。また、高粘度であるほうが一定の塗布条件で膜厚を厚くできるので、高い導電性を有する膜を得ることができる。一方、低粘度であるほうが塗膜の平滑性および均一性が良い。このことから、本発明の塗膜形成用組成物の粘度は、25°Cにおける粘度が1mPas~100mPasであることが好ましく、10mPas~70mPasであることがより好ましい。本発明において、粘度は円錐平板型回転粘度計コーンプレートタイプを用いて測定した値である。[透明導電膜を有する基板の製造方法]本発明の塗膜形成用組成物を用いて、透明導電膜を有する基板を製造することができる。該製造方法は、基板に上記組成物を塗布した後、40°C~240°Cの加熱を行うことで基板上に塗膜を形成する工程を含む。加熱は1回のみ行なってもよく、異なる温度で2回以上行なってもよい。基板に上記組成物を塗布した後、焼成し、基板上に導電性、環境耐性およびプロセス耐性を有する塗膜を形成する。基板としては、堅くてもよく、曲がり易くてもよい。また、着色されていてもよい。基板の材料としては、たとえばガラス、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリロイル、ポリエステル、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ガラス繊維などに上記の樹脂を含浸させ形成したものが挙げられる。これらは、高い光線透過率と低いヘイズ値を有することが好ましい。基板には、更に、TFT素子等の回路が形成されていてもよく、カラーフィルターおよびオーバーコート等の有機機能性材料、窒化シリコン、シリコン酸化膜等の無機機能性材料が形成されていてもよい。また基板は多数積層されていてもよい。本発明の組成物の基板への塗布方法としては、スピンコート法、スリットコート法、ディップコート法、ブレードコート法、スプレー法、スクリーン印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、平板印刷法、ディスペンス法およびインクジェット法等の一般的な方法を用いることができる。膜厚の均一性および生産性の観点から、スピンコート法とスリットコート法が好ましく、スリットコート法がより好ましい。用途により表面抵抗は決定される。表面抵抗は膜厚と第1成分の面密度で決定される。膜厚と第1成分の面密度は粘度と塗膜形成用組成物中の第1成分の濃度により決定される。膜厚は塗布条件により決定される。したがって、所望の表面抵抗は粘度と塗膜形成用組成物中の第1成分の濃度、および塗布条件により制御される。膜厚は、低い表面抵抗の観点からは厚いほど良く、良好な光学特性の観点からは薄いほど良いことから、これらを総合的に勘案すると、1nm~500nmの膜厚が好ましく、5nm~250nmの膜厚がより好ましく、10nm~150nmの膜厚がさらに好ましい。溶媒の除去は、必要に応じて塗布物を加熱処理して行う。加熱温度としては、溶媒の種類によっても異なるが、通常30°C~溶媒の沸点50°Cに加熱する。得られた膜の表面抵抗および全光線透過率は、膜厚すなわち組成物の塗布量および塗布方法の条件の調整、本発明の塗膜形成用組成物中の第1成分の濃度の調整により、所望の値とすることができる。一般に膜厚が厚いほど、表面抵抗および全光線透過率は低くなる。また、塗膜形成用組成物中の第1成分の濃度が高いほど、表面抵抗および全光線透過率は低くなる。上記のようにして得られた塗膜は、表面抵抗が1Ω/□~10000Ω/□であり、かつ全光線透過率が80以上であることが好ましく、表面抵抗が10Ω/□~5000Ω/□であり、かつ全光線透過率が85以上であることがより好ましい。なお、本発明において、表面抵抗は、特に断らない限り、後述する非接触式測定法による測定値をいう。[透明導電膜のパターニング]本発明を用いて作成された透明導電膜は、用途に応じてパターニングを行なうことができる。方法としては、ITOのパターニングに一般的に用いられるレジスト材料を用いたフォトリソグラフィー法が利用できる。フォトリソグラフィー法の手順を以下に示す。工程1レジストの塗布工程2焼成工程3露光工程4現像工程5エッチング工程6剥離[任意の工程]上記の組成物の製膜およびパターニングの各工程の前後に、適切な処理工程、洗浄工程および乾燥工程を適宜入れてもよい。処理工程としては、例えば、プラズマ表面処理、超音波処理、オゾン処理、適切な溶媒を用いた洗浄処理および加熱処理等が挙げられる。また、水に浸漬する工程を入れてもよい。このように水に浸漬することは、低い表面抵抗の観点から好ましい。プラズマ表面処理は、塗膜形成用組成物または現像液に対する塗れ性を上げるために用いることができる。例えば、酸素プラズマを用いて、100ワット、90秒、酸素流量50sccmsccm;standardcc/min、圧力50パスカルの条件で、基板または塗膜形成用組成物の表面を処理することができる。超音波処理は、溶液中に基板を浸漬し、例えば、200kHz程度の超音波を伝播させることによって、基板上に物理的に付着した微粒子等を取り除くことができる。オゾン処理は、基板に空気を吹きつけると同時に紫外光を照射し、紫外光によって発生したオゾンの酸化力によって基板上の付着物等を効果的に取り除くことができる。洗浄処理は、例えば、純水を霧状あるいはシャワー状等に吹きつけ、溶解性と圧力で微粒子状の不純物の洗い流し、取り除くことができる。加熱処理は、取り除きたい化合物を揮発させることによって基板中の化合物を取り除く方法である。加熱温度は、取り除きたい化合物の沸点を考慮して適宜設定する。例えば、取り除きたい化合物が水である場合は、50°C~150°C程度の範囲で加熱する。上記製造方法により得られたパターニングされた透明導電膜を有する基板の透明導電膜の表面抵抗および全光線透過率は、表面抵抗が1Ω/□~10000Ω/□であり、かつ全光線透過率が80以上であることが好ましく、表面抵抗が10Ω/□~5000Ω/□であり、かつ全光線透過率が85以上であることがより好ましい。ここで、全光線透過率は入射光に対する透過光の割合であり、透過光は直接の透過成分と散乱成分からなる。光源はC光源であり、スペクトルはCIE輝度関数yである。また、膜厚は、用途により異なるが、1nm~500nmが好ましく、5nm~250nmがより好ましく、10nm~150nmがさらに好ましい。このような表面抵抗および全光線透過率は、膜厚すなわち組成物の塗布量および塗布方法の条件の調整、本発明の塗膜形成用組成物中の第1成分の濃度の調整により、所望の値とすることができる。上記パターニングされた透明導電膜は、さらにその表面に絶縁膜、保護機能を有するオーバーコート、または配向機能を有するポリイミド層を設けることができる。[パターニングされた透明導電膜を有する基板の用途]パターニングされた透明導電膜を有する基板は、その導電性および光学特性から、デバイス素子に用いられる。デバイス素子としては、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子、電子ペーパー、タッチパネル素子、太陽電池素子が挙げられる。デバイス素子は、堅い基板を用いて作製されてもよく、曲がり易い基板を用いて作製されてもよく、さらにはそれらの組み合わせでもよい。また、デバイス素子に用いられる基板は透明であっても、着色されていてもよい。液晶表示素子に用いられる透明導電膜は、例えば、薄膜トランジスタTFTアレイ基板側に形成される画素電極およびカラーフィルター基板側に形成される共通電極等がある。LCDの表示モードには、TNTwistedNematic、MVAMultiVerticalAlignment、PVAPatternedVerticalAlignment、IPSInPlaneSwitching、FFSFringeFieldSwitching、PSAPolymerStabilizedVerticalAlignment、OCBOpticallyCompensatedBend、CPAContinuousPinwheelAligment、BPBluePhase等がある。また、これらの各々のモードに対して、透過型、反射型および半透過型がある。LCDの画素電極は、画素毎にパターニングされており、TFTのドレイン電極と電気的に接合されている。その他、例えば、IPSモードは、櫛歯電極構造を有しており、PVAモードは、画素内にスリットが入った構造を有している。有機エレクトロルミネッセンス素子に用いられる透明導電膜は、パッシブタイプの駆動方式の導電領域として用いられる場合は、通常基板上にストライプ状にパターニングされる。ストライプ状の導電領域陽極とこれに直交して配置されたストライプ状の導電領域陰極間に直流電圧を印加することによってマトリックス状の画素を発光させて表示する。アクティブタイプの駆動方式の電極として用いられる場合は、TFTアレイ基板側に画素毎にパターニングされる。タッチパネル素子は、その検出方法によって抵抗膜式や静電容量方式等があり、いずれも透明電極が用いられる。静電容量方式に用いられる透明電極はパターニングされる。電子ペーパーは、その表示方法によって、マイクロカプセル方式、電子粉流体方式、液晶方式、エレクトロウェッティング方式、電気泳動方式、化学変化方式等があり、いずれも透明電極が用いられる。透明電極はそれぞれ任意の形状にパターニングされる。太陽電池素子は、光吸収層の材料によって、シリコン系、化合物系、有機系、量子ドット型等があり、いずれも透明電極が用いられる。透明電極はそれぞれ任意の形状にパターニングされる。以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例や比較例において、構成成分としての水は超純水を用いたが、以下では単に水と言うことがある。超純水はピューリックFPC-0500-0M0商品名:オルガノ株を用いて調製した。各評価項目における測定方法または評価方法は下記方法に従った。1~4は、ことわりのない限り、評価試料の透明導電膜を形成した領域について測定した。1表面抵抗の測定評価方法は、四探針法と非接触式測定法の2種類用いた。四探針測定法JISK7194に準拠には、Loresta-GPMCP-T610三菱化学株を用いた。測定に用いたプローブは、5mmのピン間距離と2mmのピン先の直径を有する専用のESP型プローブである。このプローブを評価試料に接触させて、外側2端子に一定の電流を流したときの内側2端子の電位差を測定し、この測定によって得られた抵抗に補正係数を乗ずることによって、表面抵抗Ω/□を算出した。このようにして得られた表面抵抗値と導電膜の厚みにより、体積抵抗率Ωcmおよび導電率ジーメンス/cmを求めることができる。導電膜上に少なくとも1層以上の絶縁膜を形成した基板における導電膜の表面抵抗、および本明細書に示されるような金属ナノワイヤまたは金属ナノチューブが絶縁体中に分散した導電膜の表面抵抗は、四探針測定法では安定して測定できない場合がある。この場合は渦電流を用いた非接触式の表面抵抗測定法を用いた。非接触式測定法としては、717B-HDELCOMを用いて、表面抵抗Ω/□を測定した。この場合も得られた表面抵抗値と導電膜の厚みにより、体積抵抗率Ωcmおよび導電率ジーメンス/cmを求めることができる。なお、四探針法と非接触式測定法の測定値はほぼ一致する。なお、本明細書において、特に断りのない限り、非接触式測定法を用いた。2全光線透過率および曇度ヘイズの測定全光線透過率および曇度ヘイズの測定には、ヘイズガードプラスBYKガードナー株を用いた。リファレンスは空気とした。3膜厚膜厚の測定には、段差計P-16KLA-Tencorを用いた。膜厚の測定は、ファインセラミックス薄膜の膜厚試験方法-触針式粗さ計による測定方法JIS-R-1636に準じた。パターニングされていない膜の膜厚を測定する場合は、評価試料の膜の一部を削り取り、その境界面の段差を測定した。4環境耐性試験70°Cの恒温オーブン中および70°C/90RHの高温高湿オーブン中に透明導電膜を静置し、500時間後の表面抵抗および全光線透過率、曇度ヘイズを測定し、初期値と比較することにより環境耐性を評価した。評価結果は、表面抵抗および全光線透過率、ヘイズの変化率が初期値と比較して、これら全ての特性の変化率が0~50であるものを○、少なくとも1つの特性の変化率が51~100であるものを△、少なくとも1つの特性の変化率が101以上であるものを×とした。5プロセス耐性試験現像機EX-25D吉谷商会株を用いて、水温23°C、水圧270kPa、処理時間1または5分間スプレーした。スプレー前後のa膜剥がれの有無の目視検査、b表面抵抗の測定、c全光線透過率および曇度ヘイズの測定、を行い、プロセス耐性を評価した。目視で観察を行い、評価結果は、水温23°C、水圧270kPa、処理時間1分間の条件で、膜の剥離が無いものを○、基板の1~50の面積で剥離が見られるものを△、基板の51~100の面積で剥離が見られるものを×とした。評価結果が○のものについては、水温23°C、水圧270kPa、処理時間5分間の条件で評価を行い、膜の剥離が無いものを◎とした。6組成物の粘度の測定実施例で用いた組成物の粘度はTV-22形粘度計東機産業株を用いて、25°Cおよびせん断速度100s-1のときの粘度を測定した。7組成物の分散安定性試験分散性実施例で用いた組成物10gを20mLスクリュー瓶に入れ、十分に振り混ぜた後、室温下で1週間静置した。静置後の銀ナノワイヤの沈降を目視で確認した。沈降の全く見られないものを○、溶液の濃淡が見られるものを△、スクリュー瓶の底に銀ナノワイヤの沈殿が見られるものを×とした。8密着性試験3M396テープおよび3M810商品名:住友スリーエム株を用いて碁盤目剥離試験クロスカット試験を行い、1mm角の碁盤目100個中におけるテープ剥離後の残存数を評価した。剥離の全く無いものを○、1個~50個の剥離の見られるものを△、51個~100個の剥離が見られるものを×とした。本発明で用いた第1成分金属ナノワイヤまたは金属ナノチューブを以下のように合成した。<銀ナノワイヤの合成>ポリN-ビニルピロリドン商品名;ポリビニルピロリドンK30、Mw40000、東京化成工業株4.171gとテトラブチルアンモニウムクロリド商品名;テトラブチルアンモニウムクロリド、和光純薬工業株70mgと硝酸銀商品名;硝酸銀、和光純薬工業株4.254gとエチレングリコール商品名;エチレングリコール、和光純薬工業株500mLを1000mLのフラスコに入れ、15分間撹拌し均一に溶解した後、オイルバス中110°Cで16時間撹拌することで、銀ナノワイヤを含有した反応液を得た。次いで、反応液を室温25~30°Cに戻した後、遠心分離機アズワン株により反応溶媒を水に置換し、任意の濃度の銀ナノワイヤ分散水溶液Iを得た。この操作により反応液中の未反応の硝酸銀、鋳型として用いたポリN-ビニルピロリドンやテトラブチルアンモニウムクロリド、エチレングリコール及び粒径の小さな銀のナノ粒子を除去した。濾紙上の沈殿物を水に再分散させることで任意の濃度の銀ナノワイヤ分散水溶液を得た。銀ナノワイヤの短軸、長軸およびアスペクト比の平均値n=10はそれぞれ42nm、18μm、429であった。本発明で用いた第2成分多糖類およびその誘導体である、バインダー溶液を以下のように調製した。<バインダー溶液の調製>風袋重量が予め測定された300mLビーカーに超純水100gを入れ加熱撹拌した。液温80~90°Cで、ヒドロキシプロピルメチルセルロースHPMCと略す。商品名;メトローズ90SH-100000、信越化学工業株、2重量水溶液の粘度100,000mPas2.00gを少しずつ入れ、強く撹拌し均一に分散させた。強く撹拌したまま、超純水80gを加えると同時に加熱を止め、氷水でビーカーを冷却しながら均一な溶液になるまで撹拌した。20分間の撹拌の後、水溶液重量が200.00gになるように超純水を加え、均一な溶液になるまで室温でさらに10分間撹拌し、1重量バインダー水溶液を調製した。<ベース溶液の調製>銀ナノワイヤ分散水溶液と1.0重量バインダー溶液を混合し、超純水で銀ナノワイヤ0.25重量およびHPMC0.5重量を含むベース溶液を調製した。[実施例1]アセトアセチル基を有するポリビニルアルコールを含む<ポリマー溶液I第3成分の調製>ゴーセファイマーZ-200アセトアセチル基を有するポリビニルアルコール商品名;日本合成株0.08gを量り取り、超純水7.92gで希釈し、1.0重量ポリマー水溶液Iを調製した。<架橋剤溶液I第4成分の調製>固形分濃度70重量のニカラックMW-22N-メチロールエーテル基を有する。商品名;株三和ケミカル0.11gを量り取り、イソプロピルアルコールIPA7.89gで希釈し、1.0重量架橋剤水溶液Iを調製した。<界面活性剤溶液の調製>TritonX-100オクチルフェニルポリエチレングリコール商品名;シグマアルドリッチジャパン株0.08gを量り取り、超純水7.92gで希釈し、1.0重量界面活性剤溶液を調製した。<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水1.44g、ポリマー溶液I1.20gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液I0.36gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度31.5mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ゴーセファイマーZ-2000.15重量ニカラックMW-220.045重量TritonX-1000.025重量IPA4.5重量水94.830重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ゴーセファイマーZ-200は銀ナノワイヤ100重量部に対して100重量部に相当し、ニカラックはHPMCおよびゴーセファイマーZ-200の総重量100重量部に対して10重量部に相当する。<透明導電膜の調製>照射エネルギー1000mJ/cm2低圧水銀灯254ナノメートルを照射し、基板表面をUVオゾン処理された厚さ0.7mmのEagleXGガラス商品名;コーニング株上に、得られた塗膜形成用組成物1mLを滴下し、スピンコーター商品名;MS-A150ミカサ株を用いて700rpmでスピンコートを行った。前記ガラス基板を50°Cのホットステージ上で90秒間の条件で予備焼成を行い、その後、140°Cのホットステージ上で3分間本焼成を行い、透明導電膜を調製した。<透明導電膜の評価>得られた透明導電膜は、表面抵抗値=42.4Ω/□、全光透過率=92.0、ヘイズ=1.3、膜厚=52nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート製品名;PIG-7414、JNC株上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。これらの評価結果を表1に示す。なお、ガラスを用いての評価のみを表にまとめた。[実施例2]アセトアセチル基を有するポリビニルアルコールを含む<ポリマー溶液II第3成分の調製>ゴーセファイマーZ-300アセトアセチル基を有するポリビニルアルコール商品名;日本合成株0.08gを量り取り、超純水7.92gで希釈し、1.0重量ポリマー水溶液IIを調製した。<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水1.44g、ポリマー溶液II1.20gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液I0.36gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度31.6mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ゴーセファイマーZ-3000.15重量ニカラックMW-220.045重量TritonX-1000.025重量IPA4.5重量水94.830重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ゴーセファイマーZ-300は銀ナノワイヤ100重量部に対して100重量部に相当し、ニカラックはHPMCおよびゴーセファイマーZ-300の総重量100重量部に対して10重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=42.0Ω/□、全光透過率=92.0、ヘイズ=1.4、膜厚=51nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート製品名;PIG-7414、JNC株上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。[実施例3]アセトアセチル基を有するポリビニルアルコールを含む<ポリマー溶液III第3成分の調製>ゴーセファイマーZ-410アセトアセチル基を有するポリビニルアルコール商品名;日本合成株0.08gを量り取り、超純水7.92gで希釈し、1.0重量ポリマー水溶液IIIを調製した。<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水1.44g、ポリマー溶液III1.20gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液I0.36gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度31.0mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ゴーセファイマーZ-4100.15重量ニカラックMW-220.045重量TritonX-1000.025重量IPA4.5重量水94.830重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ゴーセファイマーZ-410は銀ナノワイヤ100重量部に対して100重量部に相当し、ニカラックはHPMCおよびゴーセファイマーZ-410の総重量100重量部に対して10重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=42.8Ω/□、全光透過率=92.0、ヘイズ=1.5、膜厚=52nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート製品名;PIG-7414、JNC株上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。[実施例4]アセトアセチル基を有するアクリルポリマーを用いた組成<アセトアセチル基を有するアクリルポリマー溶液IV第3成分の重合>エチレングリコールモノアセトアセテートモノメタクリレートアセトアセチル基を有するメタクリレート商品名;東京化成工業株0.10g、FA-513Mトリシクロドデカン側鎖を有するメタクリレート商品名;日立化成工業株0.20g、ヒドロキシエチルアクリレート商品名;関東化学工業株0.60g、アクリル酸商品名;関東化学工業株0.10g、V-0862,2‘-アゾビス[2-メチル-N-2-ヒドロキシエチルプロピオアミド]、商品名;和光純薬工業株0.03gを超純水2.0gに溶解させ、窒素雰囲気下、80°Cで4時間撹拌した。透明粘稠な、アセトアセチル基を有するアクリルポリマー溶液IVが得られた。<ポリマー溶液IV第3成分の調製>アセトアセチル基を有するアクリルポリマー溶液IV0.24gを量り取り、超純水7.76gで希釈し、1.0重量ポリマー水溶液IVを調製した。<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水1.44g、ポリマー溶液IV1.20gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液I0.36gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度31.6mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量アセトアセチル基を有するアクリルポリマーIV0.15重量ニカラックMW-220.045重量TritonX-1000.025重量IPA4.5重量水94.830重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、アセトアセチル基を有するアクリルポリマーIVは銀ナノワイヤ100重量部に対して100重量部に相当し、ニカラックはHPMCおよびアセトアセチル基を有するアクリルポリマー溶液IVの総重量100重量部に対して10重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=56.8Ω/□、全光透過率=91.0、ヘイズ=2.5、膜厚=50nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート製品名;PIG-7414、JNC株上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。[実施例5]アセトアセチル基を有するポリビニルアルコールおよび保護メチロール化合物を含む組成<触媒I付加成分の調製>NACURE3525スルホン酸塩型触媒商品名;KINGINDUSTRIES,INC0.20gを量り取り、超純水49.8gで希釈し、0.1重量触媒水溶液Iを調製した。<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水0.72g、ポリマー溶液I1.20gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液I0.36g、固形分0.1重量触媒水溶液I0.72gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度31.8mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ゴーセファイマーZ-2000.15重量ニカラックMW-220.045重量TritonX-1000.025重量NACURE35250.0090重量IPA4.5重量水94.8210重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ゴーセファイマーZ-200は銀ナノワイヤ100重量部に対して100重量部に相当し、ニカラックはHPMCおよびゴーセファイマーZ-200の総重量100重量部に対して10重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=40.1Ω/□、全光透過率=92.2、ヘイズ=1.3、膜厚=50nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート製品名;PIG-7414、JNC株上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。[実施例6]アセトアセチル基を有するポリビニルアルコールおよびメチロール化合物を含む組成<架橋剤溶液II第4成分の調製>固形分濃度80重量のリケンレヂンMM-35商品名;メチロールメラミン化合物、三木理研工業株0.10gを量り取り、超純水7.90gで希釈し、1.0重量架橋剤溶液IIを調製した。<触媒II付加成分の調製>固形分濃度35重量のリケンフィクサーRC-3触媒、商品名;三木理研工業株22.9mgを量り取り、超純水7.98gで希釈し、0.1重量触媒水溶液IIを調製した。<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水1.08g、ポリマー溶液I1.20gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液II0.36g、固形分0.1重量触媒水溶液II0.036gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度31.5mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ゴーセファイマーZ-2000.15重量リケンレジンMM-350.045重量TritonX-1000.025重量リケンフィクサーRC-30.0045重量水99.3255重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ゴーセファイマーZ-200は銀ナノワイヤ100重量部に対して100重量部に相当し、リケンレジンはHPMCおよびゴーセファイマーZ-200の総重量100重量部に対して10重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=41.1Ω/□、全光透過率=91.8、ヘイズ=1.4、膜厚=53nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート製品名;PIG-7414、JNC株上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。[実施例7]アセトアセチル基を有するポリビニルアルコールおよびアミン化合物を含む組成<架橋剤溶液III第4成分の調製>ヘキサメチレンジアミン2塩酸塩商品名;和光純薬工業株0.10gを量り取り、超純水9.90gで希釈し、1.0重量架橋剤溶液IIIを調製した。<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水1.44g、ポリマー溶液I1.20gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液III0.36gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度31.5mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ゴーセファイマーZ-2000.15重量ヘキサメチレンジアミン2塩酸塩0.045重量TritonX-1000.025重量水99.330重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ゴーセファイマーZ-200は銀ナノワイヤ100重量部に対して100重量部に相当し、ヘキサメチレンジアミン2塩酸塩はHPMCおよびゴーセファイマーZ-200の総重量100重量部に対して10重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=50.2Ω/□、全光透過率=90.5、ヘイズ=1.8、膜厚=53nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート製品名;PIG-7414、JNC株上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。[実施例8]アセトアセチル基を有するポリビニルアルコールおよびアルデヒド化合物を含む組成<架橋剤溶液IV第4成分の調製>グリオキサール商品名;和光純薬工業株0.10gを量り取り、超純水9.90gで希釈し、1.0重量架橋剤溶液IVを調製した。<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水1.44g、ポリマー溶液I1.20gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液IV0.36gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度31.2mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ゴーセファイマーZ-2000.15重量グリオキサール0.045重量TritonX-1000.025重量水99.330重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ゴーセファイマーZ-200は銀ナノワイヤ100重量部に対して100重量部に相当し、グリオキサールはHPMCおよびゴーセファイマーZ-200の総重量100重量部に対して10重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=48.2Ω/□、全光透過率=91.6、ヘイズ=1.4、膜厚=52nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート製品名;PIG-7414、JNC株上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。[実施例9]アセトアセチル基を有するポリビニルアルコールおよびアルデヒド化合物を含む組成<架橋剤溶液V第4成分の調製>セクアレッツ755グリオキサール架橋デンプン、商品名;オムノヴァ0.10gを量り取り、超純水9.90gで希釈し、1.0重量架橋剤溶液Vを調製した。<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水1.44g、ポリマー溶液I1.20gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液V0.36gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度33.0mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ゴーセファイマーZ-2000.15重量グリオキサール架橋デンプン0.045重量TritonX-1000.025重量水99.330重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ゴーセファイマーZ-200は銀ナノワイヤ100重量部に対して100重量部に相当し、グリオキサール架橋デンプンはHPMCおよびゴーセファイマーZ-200の総重量100重量部に対して10重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=47.0Ω/□、全光透過率=91.5、ヘイズ=1.4、膜厚=52nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート製品名;PIG-7414、JNC株上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。[実施例10]アセトアセチル基を有するポリビニルアルコールを含む、実施例1に比べて第3成分の添加量が少ない組成<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水2.68g、ポリマー溶液I0.08gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液I0.24gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度31.8mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ゴーセファイマーZ-2000.01重量ニカラックMW-220.03重量TritonX-1000.025重量IPA3.0重量水96.485重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ゴーセファイマーZ-200は銀ナノワイヤ100重量部に対して6.67重量部に相当し、ニカラックはHPMCおよびゴーセファイマーZ-200の総重量100重量部に対して18.75重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=42.8Ω/□、全光透過率=92.2、ヘイズ=1.2、膜厚=49nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート製品名;PIG-7414、JNC株上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。[実施例11]アセトアセチル基を有するポリビニルアルコールを含む、実施例1に比べて第3成分の添加量が多い組成<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水0.36g、ポリマー溶液I2.40gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液I0.24gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度31.8mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ゴーセファイマーZ-2000.3重量ニカラックMW-220.03重量TritonX-1000.025重量IPA3.0重量水96.195重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ゴーセファイマーZ-200は銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ニカラックはHPMCおよびゴーセファイマーZ-200の総重量100重量部に対して5重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=47.0Ω/□、全光透過率=92.1、ヘイズ=1.7、膜厚=70nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート製品名;PIG-7414、JNC株上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。[実施例12]アセトアセチル基を有するポリビニルアルコールを含む、実施例1に比べて第4成分の添加量が多い組成<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水0.36g、ポリマー溶液I2.40gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液I0.24gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度31.8mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ゴーセファイマーZ-2000.15重量ニカラックMW-220.09重量TritonX-1000.025重量IPA9.0重量水90.285重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ゴーセファイマーZ-200は銀ナノワイヤ100重量部に対して100重量部に相当し、ニカラックはHPMCおよびゴーセファイマーZ-200の総重量100重量部に対して30重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=42.8Ω/□、全光透過率=92.0、ヘイズ=1.4、膜厚=70nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート製品名;PIG-7414、JNC株上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。[実施例13]アセトアセチル基を有するポリビニルアルコール、第4成分を2種類保護メチロール化合物およびアミン化合物を含む組成<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水0.36g、ポリマー溶液I1.20gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液I0.36g、固形分1.0重量架橋剤溶液II1.08gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度32.5mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ゴーセファイマーZ-2000.15重量ニカラックMW-220.045重量ヘキサメチレンジアミン2塩酸塩0.135重量TritonX-1000.025重量IPA4.5重量水94.695重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ゴーセファイマーZ-200は銀ナノワイヤ100重量部に対して100重量部に相当し、ニカラックおよびヘキサメチレンジアミン2塩酸塩の総重量はHPMCおよびゴーセファイマーZ-200の総重量100重量部に対して40重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=46.5Ω/□、全光透過率=92.0、ヘイズ=1.5、膜厚=60nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート製品名;PIG-7414、JNC株上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。[実施例14]アセトアセチル基を有するポリビニルアルコール、エポキシ化合物を含む組成<架橋剤溶液VI第4成分の調製>固形分濃度30重量のスミレーズ633エポキシ基を有する。商品名;田岡化学工業株0.264gを量り取り、超純水7.75gで希釈し、1.0重量架橋剤溶液VIを調製した。<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水1.44g、ポリマー溶液I0.36gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液VI0.24gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度32.8mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ゴーセファイマーZ-2000.15重量スミレーズ6330.045重量TritonX-1000.025重量水99.33重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ゴーセファイマーZ-200は銀ナノワイヤ100重量部に対して100重量部に相当し、スミレーズ633はHPMCおよびゴーセファイマーZ-200の総重量100重量部に対して10重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=46.0Ω/□、全光透過率=91.8、ヘイズ=1.5、膜厚=58nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート製品名;PIG-7414、JNC株上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。[実施例15]アセトアセチル基を有するポリビニルアルコール、イソシアネート化合物を含む組成<架橋剤溶液VII第4成分の調製>固形分濃度34.5重量のエラストロンBN-11イソシアネート基を有する。商品名;第一工業製薬株1.16gを量り取り、超純水6.84gで希釈し、1.0重量架橋剤溶液VIIを調製した。<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水1.44g、ポリマー溶液I0.36gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液VII0.24gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度33.2mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ゴーセファイマーZ-2000.15重量エラストロンBN-110.045重量TritonX-1000.025重量水99.33重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ゴーセファイマーZ-200は銀ナノワイヤ100重量部に対して100重量部に相当し、エラストロンBN-11はHPMCおよびゴーセファイマーZ-200の総重量100重量部に対して10重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=52.6Ω/□、全光透過率=91.0、ヘイズ=1.5、膜厚=60nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。さらには、窒化シリコンおよびオーバーコート製品名;PIG-7414、JNC株上でも、環境耐性、プロセス耐性、密着性は良好であった。[比較例1]1,3ジカルボニル基を持たない化合物を用いた<ポリマー溶液IV第3成分ではないの調製>ポリビニルアルコール重合度1,500、けん化度96、商品名;和光純薬工業株0.08gを量り取り、超純水7.92gで希釈し、1.0重量ポリマー水溶液Iを調製した。<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水1.44g、ポリマー溶液IV1.20gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液I0.36gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度31.5mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ポリビニルアルコール0.15重量ニカラックMW-220.045重量TritonX-1000.025重量IPA4.5重量水94.830重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ポリビニルアルコールは銀ナノワイヤ100重量部に対して100重量部に相当し、ニカラックはHPMCおよびポリビニルアルコールの総重量100重量部に対して10重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=42.1Ω/□、全光透過率=92.1、ヘイズ=1.4、膜厚=50nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は不良であった。[比較例2]第3成分を加えない組成物<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水2.64gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌した。次に、固形分1.0重量架橋剤溶液I0.36gを加え、均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度31.6mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ニカラックMW-220.03重量TritonX-1000.025重量IPA3.0重量水96.495重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ニカラックはHPMC100重量部に対して10重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=40.5Ω/□、全光透過率=92.0、ヘイズ=1.1、膜厚=51nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は不良であった。[比較例3]第3成分および第4成分を加えない組成物比較例3で用いた透明導電膜形成用組成物、および、透明導電膜は、特表2010-507199に記載の実施例17の内容に基づいて、以下のように適宜調製した。<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水3.00gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度31.5mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量TritonX-1000.025重量水99.525重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=38.5Ω/□、全光透過率=92.2、ヘイズ=1.0、膜厚=53nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は不良であった。[比較例4]第4成分を加えない組成物<塗膜形成用組成物の調製>ベース溶液4.80g、界面活性剤溶液0.20g、超純水1.44g、ポリマー溶液I1.20gを量りとり均一な溶液になるまで撹拌し、以下の組成の塗膜形成用組成物を得た。調製した塗膜形成用組成物は、粘度31.4mPasであり、良好な分散性を示した。銀ナノワイヤ0.15重量HPMC0.3重量ゴーセファイマーZ-2000.15重量TritonX-1000.025重量IPA4.5重量水94.875重量なお、HPMCは銀ナノワイヤ100重量部に対して200重量部に相当し、ゴーセファイマーZ-200は銀ナノワイヤ100重量部に対して100重量部に相当する。実施例1と同様の手順で透明導電膜を調製した。得られた透明導電膜は、表面抵抗値=40.0Ω/□、全光透過率=92.0、ヘイズ=1.1、膜厚=52nmであった。また、環境耐性、プロセス耐性、密着性は不良であった。表1"