発熱素子の温度を下げるために用いるセラミック放熱モジュールであって、前記セラミック放熱モジュールが、セラミック放熱モジュール本体を含み、そのうち前記セラミック放熱モジュール本体の組成が実質上重量百分率70以上の酸化アルミニウムを含むことを特徴とする、セラミック放熱モジュール。前記セラミック放熱モジュール本体の組成が実質上重量百分率80以上の酸化アルミニウムを含むことを特徴とする、請求項1に記載のセラミック放熱モジュール。前記セラミック放熱モジュール本体の組成がさらに重量百分率10~20の二酸化ケイ素を含むことを特徴とする、請求項1または2に記載のセラミック放熱モジュール。前記セラミック放熱モジュール本体がさらに複数の放熱フィンを含むことを特徴とする、請求項3に記載のセラミック放熱モジュール。前記発熱素子がディスプレイ装置内に設置されることを特徴とする、請求項3に記載のセラミック放熱モジュール。ディスプレイ装置内の発熱素子の温度を下げるために用いるセラミック放熱モジュールの製造方法であって、前記製造方法が、酸化アルミニウム粉末を混合してペーストを形成する工程と、前記ペーストを金型中に注入して第1成形プロセスを行い、前記ペーストに成形体を形成させる工程と、前記成形体を取り出す工程と、前記成形体に対して焼結プロセスを行い、セラミック放熱モジュールを形成する工程と、を含むことを特徴とする、セラミック放熱モジュールの製造方法。前記酸化アルミニウム粉末を混合して前記ペーストを形成する工程がさらに、前記酸化アルミニウム粉末と混合二酸化ケイ素粉末を混合して前記ペーストを形成する工程を含むことを特徴とする、請求項6に記載のセラミック放熱モジュールの製造方法。前記成形体を取り出す工程がさらに、前記成形体を取り出して第2成形プロセスを行う工程を含み、そのうち前記第2成形プロセスが前記成形体上に複数の片状構造を形成することを含むことを特徴とする、請求項6に記載のセラミック放熱モジュールの製造方法。前記成形体を取り出して前記第2成形プロセスを行う工程の後、さらに前記成形体を自然乾燥する工程を含むことを特徴とする、請求項8に記載のセラミック放熱モジュールの製造方法。前記成形体に対して前記焼結プロセスを行い、前記セラミック放熱モジュールを形成する工程の後、さらに、前記セラミック放熱モジュールの底部を研磨する工程を含むことを特徴とする、請求項9に記載のセラミック放熱モジュールの製造方法。前記セラミック放熱モジュールの成分が実質上重量百分率80~100の酸化アルミニウムと10~20の二酸化ケイ素を含むことを特徴とする、請求項7、9、10のいずれかに記載のセラミック放熱モジュールの製造方法。ディスプレイ装置内の発熱素子の温度を下げるために用いるセラミック放熱モジュールの製造方法であって、前記製造方法が、酸化アルミニウム粉末を混合し、ペーストを形成する工程と、前記ペースト中から余分な水分を除去した後、磁土を製造し、前記磁土を金型に通過させた後フィンを備えた成形体を形成する工程と、前記成形体に対して焼結プロセスを行い、セラミック放熱モジュールを形成する工程と、を含むことを特徴とする、セラミック放熱モジュールの製造方法。前記ペースト中から余分な水分を除去した後、前記磁土を製造し、前記磁土を前記金型に通過させてフィンを備えた前記成形体を形成した後、さらに、前記成形体をカットする工程と、前記成形体を自然乾燥する工程と、を含むことを特徴とする、請求項12に記載のセラミック放熱モジュールの製造方法。前記成形体に対して前記焼結プロセスを行い、前記セラミック放熱モジュールを形成した後、さらに、前記セラミック放熱モジュールの底部を研磨する工程を含むことを特徴とする、請求項13に記載のセラミック放熱モジュールの製造方法。前記酸化アルミニウム粉末を混合して前記ペーストを形成する工程が、さらに、前記酸化アルミニウム粉末と二酸化ケイ素粉末を混合して、前記ペーストを形成する工程を含むことを特徴とする、請求項12乃至14に記載のセラミック放熱モジュールの製造方法。そのうち、前記セラミック放熱モジュールの成分が実質上重量百分率80~100の酸化アルミニウム及び10~20の二酸化ケイ素を含むことを特徴とする、請求項12乃至14に記載のセラミック放熱モジュールの製造方法。本発明の主な目的は、電磁干渉を回避でき、かつ高い放熱能力を備えた、セラミック放熱モジュール及びセラミック放熱モジュールの製造方法を提供することにある。上述の目的を達するため、本発明のセラミック放熱モジュールは発熱素子の温度を下げるために用いられ、セラミック放熱モジュールが、セラミック放熱モジュール本体を含み、そのうち前記セラミック放熱モジュール本体の組成は実質上重量百分率70以上の酸化アルミニウムを含む。本発明の一実施例において、セラミック放熱モジュール本体の組成は実質上重量百分率80以上の酸化アルミニウムを含む。本発明の一実施例において、セラミック放熱モジュール本体の組成はさらに重量百分率10~20の二酸化ケイ素を含む。上述の目的を達するため、本発明のセラミック放熱モジュールの製造方法は、ディスプレイ装置内の発熱素子の温度を下げるために用いられ、セラミック放熱モジュールの製造方法が、酸化アルミニウム粉末を混合し、ペーストを形成する工程、ペーストを金型の中に注入し、第1成形プロセスを実施して、ペーストに成形体を形成させる工程、成形体を取り出す工程、成形体に対して焼結プロセスを行い、セラミック放熱モジュールを形成する工程を含む。本発明の一実施例において、そのうち一酸化アルミニウム粉末を混合して前記ペーストを形成する工程がさらに、酸化アルミニウム粉末及び二酸化ケイ素粉末を混合し、ペーストを形成する工程を含む。上述の目的を達するため、本発明のセラミック放熱モジュールの製造方法はディスプレイ装置内の発熱素子の温度を下げるために用いられ、セラミック放熱モジュールの製造方法が、酸化アルミニウム粉末を混合してペーストを形成する工程、ペースト中の余分な水分を除去した後、磁土を製造し、かつ磁土を金型に通過させた後、フィンを備えた成形体を形成する工程、及び成形体に対して焼結プロセスを行い、セラミック放熱モジュールを形成する工程を含む。本発明の一実施例において、そのうち前記ペースト中の余分な水分を除去した後に前記磁土を製造し、かつ前記磁土を前記金型に通過させた後フィンを備えた前記成形体を形成した後、さらに成形体をカットし、成形体を自然乾燥させる工程を含む。本発明の上述及びその他目的、特徴、利点をより明らかに分かりやすくするため、以下で最良の実施例を挙げ、図面を組み合わせて詳細に説明する。図1に示すように、本発明のセラミック放熱モジュール1は、セラミック放熱モジュール本体10を含み、セラミック放熱モジュール本体10は複数の放熱フィン101を含み、そのうち放熱フィン101は放熱効果を高めるために用いられる。セラミック放熱モジュール1の外観形状は図1に示すものに限定されず、本発明のセラミック放熱モジュール1は発熱素子の寸法に基づいて異なる形状例えば円形や長方形としてもよく、放熱フィン101の数及び外観形状に変化があってもよいことに注意が必要である。本発明の一実施例において、セラミック放熱モジュール本体10の組成は実質上重量百分率80以上の酸化アルミニウムAl2O3、10~20の二酸化ケイ素SiO2及びその他添加剤を含む。図2に本発明の一実施例に基づいたセラミック放熱モジュール1を示す。実験分析を経た後の放熱モジュール本体10の組成は、放熱モジュール本体10が重量百分率8113の酸化アルミニウム、128の二酸化ケイ素、033の三酸化鉄Fe2O3、018の二酸化チタンTiO2、037の酸化カルシウム、055の酸化マグネシウムMgO、024の酸化ナトリウムNa2O、017の酸化カリウムK2O及び377の酸化バリウムBaOを含むが、本発明はこれに限定されない。図3に示すように、放熱モジュール本体10の比重は339g/cm3、吸水率waterabsorptionが<001、曲げ強度resistantstrengthが280Mpa、熱伝導率が1047W/mkである。本発明の別の実施例において、セラミック放熱モジュール本体10の組成は、重量百分率70以上の酸化アルミニウム残りの組成は二酸化ケイ素及びその他添加剤としてもよいまたは純に近い酸化アルミニウム及び一部添加剤としてもよいことに注意が必要である。図4に示すように、本発明のセラミック放熱モジュール1は発熱素子20の温度を下げるために用いることができ、本発明の一実施例において、発熱素子20はディスプレイ装置2内の信号回路板上の駆動回路チップであるが、本発明はこのチップに限定されない。セラミック放熱モジュール1と発熱素子20の間には熱伝導性テープ30が貼付され、セラミック放熱モジュール1を発熱素子20上に貼付することができる。本発明の一実施例において、ディスプレイ装置2は液晶テレビであるが、本発明はこれに限定されない。例えば、ディスプレイ装置2はプラズマテレビやデスクトップ型液晶モニタ等としてもよい。続いて図5の本発明に基づいたセラミック放熱モジュールの製造方法の一実施例の工程フロー図を参照する。図5に示すように、本発明はまず、工程S71:酸化アルミニウム粉末と二酸化ケイ素粉末を混合してペーストを形成する。工程S71では、酸化アルミニウム粉末、二酸化ケイ素粉末、粘剤等を均一に混合し、ペーストを形成する。続いて工程S72:ペーストを金型中に注入し、第1成形プロセスを行い、ペーストに成形体を形成させる。工程S72で、第1成形プロセスはペーストを高圧押出成型の方式で金型中に注入し、ドライプレスまたは等方圧プレス、ホットプレスの方式でペーストに金型中で成形体を形成させる。続いて工程S73:成形体を取り出し、第2成形プロセスを行う。工程S73では、成形体を金型から取り出し、第2成形プロセスが成形体上に複数の片状構造即ち放熱フィンの予備成形を形成するか、または成形体を発熱素子に対応する適切な寸法にカットする工程を含む。第2成形プロセスは本発明の必要な工程ではなく、且つ第2成形プロセスは成形体上に複数の片状構造を形成することに限定されないことに注意が必要である。続いて工程S74:成形体を自然乾燥させる。続いて工程S75:成形体に対して焼結プロセスを行い、セラミック放熱モジュールを形成する。工程S75では、成形体に対して焼結プロセスを行い、成形体を緻密化し、図1に示すような、セラミック放熱モジュール1を形成する。最後に工程S76:セラミック放熱モジュールの底部を研磨する。工程S76では、セラミック放熱モジュールの底部を研磨し、後続での熱伝導性テープの貼付に有利にする。続いて、図6の本発明に基づいたセラミック放熱モジュールの製造方法の一実施例の工程フロー図を参照する。図6に示すように、本発明はまず工程S81:酸化アルミニウム粉末と二酸化ケイ素粉末を混合し、ペーストを形成する。工程S81では、酸化アルミニウム粉末、二酸化ケイ素粉末及び粘剤等を均一に混合し、ペーストを形成する。続いて工程S82:ペースト中の余分な水分を除去した後、磁土を製造し、磁土を金型に通過させた後フィンを備えた成形体を形成する。工程S82では、ペースト中の余分な水分を除去した後、磁土を製造し、磁土を押し出して金型を通過させた後、フィンを備えた成形体を形成する。続いて工程S83:フィンを備えた成形体を必要な長さにカットする。本発明の別の実施例において、フィンを備えた成形体は実際に使用する寸法にカットすることができる。続いて工程S84:成形体を自然乾燥させる。続いて工程S85:成形体に対して焼結プロセスを行い、セラミック放熱モジュールを形成する。工程S85では、成形体に対して焼結プロセスを行い、成形体を緻密化し、図1に示すような、セラミック放熱モジュール1を形成する。最後に工程S86:セラミック放熱モジュールの底部を研磨する。工程S86では、セラミック放熱モジュールの底部を研磨し、後続での熱伝導性テープの貼付に有利にする。本発明のセラミック放熱モジュール1の熱伝導率はアルミニウムまたはアルミニウム合金の放熱モジュールほど高くはないが、本発明のセラミック放熱モジュール1は発熱量が比較的低い発熱素子、例えばディスプレイ装置内のチップや工業用コンピュータ内のチップ等に応用でき、上述の発熱素子は放熱効果が極めて高い放熱モジュールを必要としないため、本発明のセラミック放熱モジュール1で十分に上述の低発熱仕事率の発熱素子の放熱ニーズを満たすことができることに注意が必要である。このため、本発明のセラミック放熱モジュール1によれば少なくとも次のようないくつかの利点がある。1、発熱素子とその他電子部材の電磁干渉発生を回避でき、別途金属片を設置する必要なく、セラミック放熱モジュールの厚さと組み立てコストを減少することができる。2、酸化アルミニウムのコストは低く、且つ製作方式が簡易であり、製作コストを抑えることができる。3、放熱効果が炭化ケイ素の放熱モジュールより優れている。上述をまとめると、本発明は目的、手段、効果のいずれにおいても先行技術とは異なる特徴があり、審査官殿にはご明察の上早期に特許を賜り、社会に恩恵をもたらすことができるように希望するものである。上述のいくつかの実施例は単に説明の利便性のために例を挙げたまでであり、本発明の主張する権利範囲は特許請求の範囲に準じ、上述の実施例に限定されないことに注意が必要である。