"発光素子が実装された発光素子基板と、前記発光素子基板に電力を供給するための給電部材と、前記発光素子基板と前記給電部材との間に一部が配置されるシャーシとを備える照明装置の前記発光素子基板と前記給電部材とを接続する電気コネクタであって、単一部材からなる絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに保持される導電性のコンタクトとを備え、前記ハウジングは、前記発光素子基板が所定の挿入方向に沿って挿入される第1開口部を有し前記発光素子基板の一部を収容可能な第1収容部と、前記挿入方向と直交する方向に関して前記第1開口部とは離隔して配置され前記給電部材が前記挿入方向に沿って挿入される第2開口部を有し、前記給電部材の一部を収容可能な第2収容部と、前記第1収容部及び前記第2収容部に対して前記挿入方向側に配置され、前記第1収容部及び前記第2収容部を覆う壁部と、前記挿入方向と平行な方向に前記シャーシと対向する対向部と、を含み、前記コンタクトは、前記発光素子基板の前記一部に設けられた導電部と接触可能なように前記第1収容部に配置される第1接触部と、前記給電部材の前記一部に設けられた導電部と接触可能なように前記第2収容部に配置される第2接触部と、前記第1接触部及び前記第2接触部を連結するための連結部と、を含むことを特徴とする、電気コネクタ。請求項1に記載の電気コネクタであって、前記コンタクトは、前記第1接触部が設けられた第1弾性片部を含み、前記ハウジングは、前記発光素子基板の前記一部に接触可能とされ、前記第1接触部と協働して前記発光素子基板を挟持する第1支持部を含むことを特徴とする、電気コネクタ。請求項1又は請求項2に記載の電気コネクタであって、前記コンタクトは、前記第2接触部が設けられた第2弾性片部を含み、前記給電部材は、偏平状のベース部を有し、且つ、前記給電部材の前記導電部が前記ベース部に設けられた基板としての給電基板であり、前記ハウジングは、前記給電基板の前記一部に接触可能とされ、前記第2接触部と協働して前記給電基板を挟持する第2支持部を含むことを特徴とする、電気コネクタ。請求項2に記載の電気コネクタであって、前記ハウジングは、前記シャーシの表面と当接するための第1当接面と、前記シャーシの裏面と当接し前記第1当接面と協働して前記シャーシを挟むための第2当接面と、を含み、前記第1支持部は、前記第1当接面と同一平面上に並んでいることを特徴とする、電気コネクタ。請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の電気コネクタであって、前記対向部には、前記第1収容部と前記第2収容部とを連通させる連通部が形成されており、前記コンタクトの前記第1接触部、前記第2接触部及び前記連結部は、それぞれ、前記挿入方向に沿って、前記第1収容部、前記第2収容部及び前記連通部に挿入されて前記ハウジングに保持されていることを特徴とする、電気コネクタ。特許文献1に記載の構成では、LED基板及びLEDドライバ基板に、電気コネクタの雄側コンタクト及び雌側コンタクトを半田付けするという手間のかかる作業が必要である。また、コンタクトと基板とを半田付けする構成では、コンタクトが基板に対して変位するという位置ずれが生じたときに、半田部分に応力が生じる。更に、半田部分と基板との間の熱膨張差に起因する応力が半田部分に生じる。このため、半田部分にクラックが生じるおそれがある。このようなクラックは、導通不良を抑制する観点から、無いことが好ましい。また、特許文献2に記載の構成では、金属製のピン、即ち、導電部材を収容する絶縁性の部材として、ハウジング及びスライド部の2部品が設けられており、導電部材を収容する部品の部品点数が多い。また、上記の金属ピンでは、LED基板に向かい合う部分の一部がハウジングから露出している。このため、当該露出部分の近傍にボトムシャーシが配置される場合には、金属ピンとボトムシャーシとの間の絶縁距離を十分に確保することが困難になる。この場合、ピンとボトムシャーシとの間隔を広くすることが考えられるけれども、装置が大型化してしまう。また、特許文献3に記載の構成では、発光部材としてのCCFLの電極が、直接、電気コネクタに接触する構成となっている。一方、LEDは、当該LEDが実装されたLED基板を介して、電気コネクタに接続されるように構成される。したがって、CCFLを電気コネクタに電気的に接続する構成と、LED等の発光素子を電気コネクタに電気的に接続する構成とは大きく異なっている。このため、特許文献3に記載の構成は、発光素子を実装した基板と、電気コネクタとを電気的に接続する構成にそのまま適用することができない。本発明は、上記実情に鑑みることにより、基板部材等との接続作業が容易で、導電部材を収容する部品の部品点数が少なくて済み、且つ導通状態を確実に維持でき、しかも、小型化を実現しつつ絶縁に関する距離を十分に確保することのできる、電気コネクタを提供することを目的とする。上記目的を達成するための第1発明に係る電気コネクタは、発光素子が実装された発光素子基板と、前記発光素子基板に電力を供給するための給電部材と、前記発光素子基板と前記給電部材との間に一部が配置されるシャーシとを備える照明装置の前記発光素子基板と前記給電部材とを接続する電気コネクタであって、単一部材からなる絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに保持される導電性のコンタクトとを備え、前記ハウジングは、前記発光素子基板が所定の挿入方向に沿って挿入される第1開口部を有し前記発光素子基板の一部を収容可能な第1収容部と、前記挿入方向と直交する方向に関して前記第1開口部とは離隔して配置され前記給電部材が前記挿入方向に沿って挿入される第2開口部を有し、前記給電部材の一部を収容可能な第2収容部と、前記第1収容部及び前記第2収容部に対して前記挿入方向側に配置され、前記第1収容部及び前記第2収容部を覆う壁部と、前記挿入方向と平行な方向に前記シャーシと対向する対向部と、を含み、前記コンタクトは、前記発光素子基板の前記一部に設けられた導電部と接触可能なように前記第1収容部に配置される第1接触部と、前記給電部材の前記一部に設けられた導電部と接触可能なように前記第2収容部に配置される第2接触部と、前記第1接触部及び前記第2接触部を連結するための連結部と、を含むことを特徴とする。この発明によると、発光素子基板は、挿入方向に沿って、第1開口部を通して第1収容部に収容される。また、給電部材は、挿入方向に沿って、第2開口部を通して第2収容部に収容される。このように、発光素子基板及び給電部材を、挿入方向に沿って挿入するという簡易な作業により、発光素子基板とコンタクトとの接続作業、及び給電部材とコンタクトとの接続作業を完了することができる。よって、発光素子基板及び給電部材をコンタクトに半田付けするという手間のかかる作業が不要であり、電気コネクタと基板等との接続作業を容易に行うことができる。また、ハウジングは、単一部品から構成されている。これにより、導電部材としてのコンタクトを収容する部品点数を最小にすることができる。更に、コンタクトと発光素子基板との接続、及びコンタクトと給電部材との接続に半田が不要であるので、半田部分のクラックに起因する導通不良が生じず、コンタクトとこれらの部材との間の導通状態を確実に維持することができる。また、壁部は、コンタクト、発光素子基板及び給電部材を覆うことができる。これにより、壁部に対して挿入方向側のすぐ近傍にシャーシ等の電気コネクタ以外の部品が配置されている場合でも、コンタクトと当該他の部品との絶縁距離沿面距離を十分に確保できる。これにより、ハウジングを小型化しつつ、コンタクトと前記他の部品との絶縁距離を十分に確保することができる。したがって、本発明によると、基板部材等との接続作業が容易で、導電部材を収容する部品の部品点数が少なくて済み、且つ導通状態を確実に維持でき、しかも、小型化を実現しつつ絶縁に関する距離を十分に確保することのできる、電気コネクタを提供することができる。第2発明に係る電気コネクタは、第1発明の電気コネクタにおいて、前記コンタクトは、前記第1接触部が設けられた第1弾性片部を含み、前記ハウジングは、前記発光素子基板の前記一部に接触可能とされ、前記第1接触部と協働して前記発光素子基板を挟持する第1支持部を含むことを特徴とする。この発明によると、第1支持部によって、発光素子基板の配置場所を規定することができる。これにより、発光素子基板が第1弾性片部を弾性的に押圧する量を略一定にすることができる。よって、発光素子基板の導電部と第1接触部との間の接触圧に個体差が生じることを抑制でき、発光素子基板と第1接触部との導通状態をより確実に維持できる。第3発明に係る電気コネクタは、第1発明又は第2発明の電気コネクタであって、前記コンタクトは、前記第2接触部が設けられた第2弾性片部を含み、前記給電部材は、偏平状のベース部を有し、且つ、前記給電部材の前記導電部が前記ベース部に設けられた基板としての給電基板であり、前記ハウジングは、前記給電基板の前記一部に接触可能とされ、前記第2接触部と協働して前記給電基板を挟持する第2支持部を含むことを特徴とする。この発明によると、第2支持部によって、給電基板の配置場所を規定することができる。これにより、給電基板が第2弾性片部を弾性的に押圧する量を略一定にすることができる。よって、発光素子基板の導電部と第2接触部との間の接触圧に個体差が生じることを抑制でき、給電基板と第2接触部との導通状態をより確実に維持できる。第4発明に係る電気コネクタは、第2発明の電気コネクタにおいて、前記ハウジングは、前記シャーシの表面と当接するための第1当接面と、前記シャーシの裏面と当接し前記第1当接面と協働して前記シャーシを挟むための第2当接面と、を含み、前記第1支持部は、前記第1当接面と同一平面上に並んでいることを特徴とする。この発明によると、電気コネクタの第1当接面及び第2当接面でシャーシを挟持した状態において、一部が第1収容部に挿入された発光素子基板を、シャーシの表面に直接接触させることができる。これにより、発光素子の熱を、発光素子基板を介してシャーシにスムーズに伝達することができる。よって、発光素子の熱の排出性能をより高くすることができる。第5発明に係る電気コネクタは、第1乃至第4発明のいずれかの電気コネクタにおいて、前記対向部には、前記第1収容部と前記第2収容部とを連通させる連通部が形成されており、前記コンタクトの前記第1接触部、前記第2接触部及び前記連結部は、それぞれ、前記挿入方向に沿って、前記第1収容部、前記第2収容部及び前記連通部に挿入されて前記ハウジングに保持されていることを特徴とする。本発明によると、コンタクトを、挿入方向に沿ってハウジング内に挿入することができる。これにより、発光素子基板及び給電部材を挿入するための第1開口部及び第2開口部を、コンタクトを挿入するための挿入口としても用いることができる。よって、コンタクトをハウジングに挿入するための挿入口を第1開口部及び第2開口部とは別に設ける必要が無く、ハウジングに形成する開口の数を少なくできる。その結果、コンタクトに関する絶縁距離をより大きく確保することができる。また、前記第1支持部及び前記第2支持部は、前記第1接触部と前記第2接触部との間に配置されている場合がある。この場合、第1接触部と第2接触部との間に発光素子基板と給電部材とを近接して配置することができる。これにより、電気コネクタ、発光素子基板及び給電部材が占めるスペースを、より小さくすることができる。また、前記ハウジングは、前記第1開口部及び前記第2開口部が形成された壁と前記壁部とを繋ぐ外周壁を含み、前記外周壁は、前記コンタクトを取り囲む筒状に形成されている場合がある。この場合、コンタクトを外周壁によって取り囲むことができるので、シャーシ等の部材とコンタクトとの間の絶縁距離をより大きくすることができる。また、前記給電部材は、前記第2収容部に挿入される挿入部を含むハウジングと、当該挿入部内に配置され前記第2接触部と接触可能なコンタクトとを含む所定のコネクタである場合がある。この場合、給電部材として、電気コネクタに接続される所定のコネクタを用いることができる。これにより、所定のコネクタを電気コネクタに差し込むという簡易な作業によって、所定のコネクタと電気コネクタとの接続作業を完了することができる。また、前記ハウジングを前記シャーシにロックするためのロック部を備える場合がある。この場合、シャーシにハウジングが保持された状態を確実に維持することができる。また、前記コンタクトが前記挿入方向に沿って前記ハウジング内に挿入される場合において、前記コンタクトは、前記連結部から前記挿入方向と反対の反対方向に延び、工具に係合可能な凸部を含み、前記凸部を工具で押すことにより、コンタクトをハウジングに挿入可能に構成されている場合がある。この場合、連結部から延びる凸部を工具で保持して挿入方向に変位させるという簡易な作業によって、コンタクトをハウジング内に容易に挿入することができる。この場合において、更に、前記コンタクトは、前記連結部と前記第1弾性片部とを繋ぐ第1ベース片部と、前記連結部と前記第2弾性片部とを繋ぐ第2ベース片部と、前記第1ベース片部及び前記第2ベース片部のそれぞれから前記挿入方向と反対の反対方向に延びる第1凸部及び第2凸部を含む場合がある。この場合、連結部から延びる凸部を工具で保持しつつコンタクトをハウジング内に収容した後、第1凸部および第2凸部を工具で押圧することができる。これにより、第1接触部及び第2接触部を、それぞれ、第1収容部及び第2収容部の奥深くの正規の位置に配置することができる。本発明によると、基板部材等との接続作業が容易で、導電部材を収容する部品の部品点数が少なくて済み、且つ導通状態を確実に維持でき、しかも、小型化を実現しつつ絶縁に関する距離を十分に確保することのできる、電気コネクタを提供することができる。以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。尚、本発明は、照明装置、又は照明装置に用いられる電気コネクタとして、種々の用途に広く適用することができる。図1は、本発明の一実施形態にかかる電気コネクタを備える照明装置の概略構成を示す斜視図であり、表側から見た状態の照明装置の一部を破断して図示している。図2は、本発明の一実施形態にかかる電気コネクタを備える照明装置の概略構成を示す斜視図であり、裏側から見た状態の照明装置の一部を破断して図示している。照明装置1は、例えば、液晶表示装置の液晶パネルの背面に取り付けられ、当該液晶パネルに光を当てるバックライト装置である。尚、照明装置1は、液晶パネルのバックライト装置に限らず、例えば、照明灯、又は表示灯として、更には、その他、種々の照明装置として用いることができる。照明装置1は、シャーシ2と、発光素子基板としてのLED基板3と、第1電気コネクタ4と、中継基板5と、ドライバ基板6と、を備えている。シャーシ2は、照明装置1の骨格部分として設けられている。また、シャーシ2は、LED基板3からの熱を放出するヒートシンクとして設けられている。シャーシ2は、例えば、金属材料を用いて形成されている。この金属材料として、アルミニウム材等、軽量で熱伝導性に優れた材料を例示することができる。シャーシ2の厚みは、例えば、1mm程度である。シャーシ2は、箱形形状に形成されており、正面が開口している。より具体的には、シャーシ2は、矩形の平板状に形成されたシャーシ本体2aと、シャーシ本体2aの表面の外周部からシャーシ本体2aとは垂直な方向に延びる四角環状のシャーシ周壁2bと、を含んでいる。図1及び図2において、シャーシ周壁2bは、一部を破断して示している。シャーシ本体2aは、一部がLED基板3と中継基板5との間に挟まれるように配置されており、LED基板3及び中継基板5と平行に並んでいる。シャーシ本体2aには、コネクタ挿通孔2cが形成されている。コネクタ挿通孔2cは、第1電気コネクタ4を挿通するために設けられており、シャーシ周壁2bの近傍に配置されている。コネクタ挿通孔2cは、第1電気コネクタ4の数と同じ数設けられた、略矩形状の孔部である。コネクタ挿通孔2cは、シャーシ本体2aの一辺に沿って等間隔に並んで配置されている。LED基板3は、発光素子としてのLEDLightEmittingDiode7が実装された基板部材として設けられている。LED基板3は、所定の並び方向に沿って等間隔に複数本実施形態において、5個配置されている。尚、各LED基板3の構成は同様であるので、以下では、主に1つのLED基板3について説明し、他のLED基板3についての詳細な説明を省略する。LED基板3は、シャーシ本体2aの表面2dにおいてシャーシ本体2aと平行に配置されており、細長く延びる細長い矩形の板状に形成されている。LED基板3は、シャーシ本体2aに直接接触しており、LED7からの熱を、LED基板3からシャーシ本体2aに逃がすことが可能となっている。LED基板3の表面には、複数本実施形態において、5個のLED7が、LED基板3の長手方向に沿って等間隔に配置されている。尚、本実施形態において、発光素子としてLEDを用いているけれども、この通りでなくてもよい。発光素子として、LED以外の発光素子を用いてもよい。LED基板3は、アルミニウムの板材をベース部材として当該ベース部材に絶縁層を形成し、この絶縁層上に、導電部3b,3cが設けられた構成を有している。導電部3b,3cは、銅箔等の導電材料を用いて形成されている。導電部3bは、正極側の導電部として構成されており、一端がLED基板3の一端部3aに配置されている。また、導電部3bは、各LED7の正極と電気的に接続されている。導電部3cは、負極側の導電部として構成されており、一端がLED基板3の一端部3aに配置されている。また、導電部3cは、各LED7の負極と電気的に接続されている。LED基板3の一端部3aは、コネクタ挿通孔2cに隣接して配置されている。このコネクタ挿通孔2cに、第1電気コネクタ4が挿通されている。第1電気コネクタ4以下、電気コネクタを、単にコネクタともいう。は、LED基板3と中継基板5とを電気的に接続するために設けられている。第1コネクタ4は、複数のLED基板3のそれぞれに設けられている。尚、各第1コネクタ4の構成は同様であるので、以下では、主に1つの第1コネクタ4について説明し、他の第1コネクタ4についての詳細な説明は省略する。第1コネクタ4は、LED基板3に機械的且つ電気的に接続されている。また、第1コネクタ4は、中継基板5に機械的且つ電気的に接続されている。また、第1コネクタ4は、コネクタ挿通孔2cを貫通し、当該コネクタ挿通孔2cの縁部に保持されており、コネクタ挿通孔2cに対して着脱可能とされている。これにより、LED基板3の交換やメンテナンス作業が容易である。第1コネクタ4の詳細な構造は、追って説明する。第1コネクタ4には、中継基板5が接続されている。中継基板5は、複数の第1コネクタ4を一括してドライバ基板6と電気的に接続するための給電部材給電基板として設けられている。また、中継基板5は、LED基板3に電力を供給するために設けられている。中継基板5は、シャーシ本体2aを挟んでLED基板3と対向しており、シャーシ本体2aの裏面2e側においてシャーシ本体2aと平行に配置されている。また、中継基板5は、各コネクタ挿通孔2cに隣接して配置されている。本実施形態において、中継基板5は、多層回路基板である。中継基板5は、例えば、リジッド基板としてのガラスエポキシ基板であり、絶縁層と導電層とが交互に積層された構成を有している。尚、中継基板5は、単層回路基板であってもよい。中継基板5の厚みは、LED基板3、及びドライバ基板6のそれぞれの厚みと略同じとされている。中継基板5は、偏平状のベース部8と、ベース部8に形成された中継導電部導電部9と、を含んでいる。ベース部8は、中継基板5のうちの絶縁部として設けられている。ベース部8は、細長い矩形の板状に形成され、一縁部に複数の凸部が形成された構成を有している。ベース部8は、第1ベース部11と、第2ベース部12とを有している。図3は、中継基板5の底面図である。尚、図3では、中継基板5に取り付けられる後述する第2コネクタ26は2点鎖線で図示している。図2及び図3を参照して、第1ベース部11は、複数のLED基板3が並ぶ方向を長手方向として延びる細長い矩形の板状に形成されている。第1ベース部11のうち、当該第1ベース部11の長手方向に延びる一縁部から、複数の第2ベース部12が延びている。第2ベース部12は、各第1コネクタ4に挿入されることで各第1コネクタ4に接続されるように構成されている。第2ベース部12は、第1コネクタ4の数と同じ数設けられており、各第1コネクタ4に対応した位置に配置されている。各第2ベース部12は、第1ベース部11から対応する第1コネクタ4に向けて延びる、矩形状に形成されている。各第2ベース部12は、第1ベース部11が延びる方向とは交差する方向、より具体的には、直交する方向に延びている。第1ベース部11及び第2ベース部12に、中継導電部9が配置されている。中継導電部9は、第1コネクタ4と、ドライバ基板6の駆動回路6a図1参照とを電気的に接続するために設けられている。中継導電部9は、銅箔等の導電材料を用いて形成されている。中継導電部9は、第1コネクタ4に対応する数、即ち、第1コネクタ4の数と同じ数本実施形態では、5個設けられている。各中継導電部991,92,93,94,95、総称していうときは、単に中継導電部9というは、ベース部8の表面8a、裏面8b及び中間層の少なくとも1つに配置されている。各中継導電部9は、1又は複数本本実施形態において、2本の導電部導電線を含む。即ち、本実施形態では、中継導電部9は、2×5=10本の導電部を含む。各中継導電部9の一方の導電部は、LED基板3の正極に対応して設けられており、他方の導電部は、LED基板3の負極導電部3cに対応して設けられている。各中継導電部9は、中継部13と、中継部13の両端に配置された第1接続部14及び第2接続部15と、を含んでいる。中継部13は、第1接続部14と第2接続部15とを電気的に接続するために設けられている。本実施形態において、中継導電部91の中継部13の正極側部分、中継導電部92の中継部13の正極側部分、中継導電部93の中継部13の正極側部分、中継導電部94の中継部13の正極側部分、及び中継導電部95の中継部13の正極側部分は、それぞれ、途中部にスルーホール21,22,23,24,25を有している。これらの中継部13の正極側部分のうち、スルーホール21~25に対する一方側部分が、ベース部8の内部層に配置され、他方側部分が、ベース部8の裏面8bに露出するように配置されている。また、中継導電部91~95のそれぞれの中継部13の負極側部分は、ベース部8の裏面8bに配置されている。これらの負極側部分は、第2接続部15から第1接続部14に向かう途中部で1本に纏められた形状に形成されている。第1接続部14は、ドライバ基板6図1参照と電気的に接続される端子部分として設けられている。第1接続部14141,142,143,144,145,146、総称していうときは、単に第1接続部14というは、第1ベース部11の長手方向の一端部11aに集中して配置されている。第1ベース部11の長手方向の一端部11aは、シャーシ本体2aの一縁部の近傍に配置されており、シャーシ本体2aの外側から作業者の手が届き易くされている。本実施形態では、第1接続部14は、中継基板5に形成されたスルーホールビアホールともいうによって形成されている。スルーホールは、第1ベース部11に形成された孔部の内周面に銅箔等からなる導電層を設けた構成を有している。第1接続部141,142,143,144,145は、それぞれ、対応する中継部13の正極側部分に接続されている。第1接続部146は、中継部13の負極側部分に接続されている。尚、本実施形態では、第1接続部14がスルーホールである形態を説明するけれども、この通りでなくてもよい。例えば、第1接続部14は、ベース部8の表面8a又は裏面8bに形成された導電パッドであってもよい。この場合には、ベース部8の表面8a又は裏面8bに導電パッドを設け、当該導電パッドに電気コネクタ等が接続される。第2接続部15は、第1コネクタ4と電気的且つ機械的に接続される端子部分として設けられている。第2接続部15151,152,153,154,155、総称していうときは、単に第2接続部15というは、第2ベース部12にそれぞれ配置されている。各第2接続部15は、ベース部8の裏面8bに配置されている。各第2接続部15は、細長い矩形状に形成された正極側部分及び負極側部分を含んでいる。各第2接続部15の正極側部分は、対応する中継部13の正極側部分に接続されている。各第2接続部15の負極側部分は、対応する中継部13の負極側部分に接続されている。上記の構成により、正極端子としての第1接続部141,142,143,144,145は、それぞれ、対応する中継部13の正極側部分を介して、対応する第2接続部151,152,153,154,155の正極側部分に接続されている。また、負極端子としての第1接続部146は、中継部13の負極側部分を介して、各第2接続部151,152,153,154,155の負極側部分に接続されている。中継基板5は、第1ベース部11の一縁部から突出する第2ベース部12を含むカードエッジタイプのコネクタとして設けられている。図4は、中継基板5の主要部を拡大して示す斜視図である。図1及び図4を参照して、照明装置1は、中継基板5に実装された電気コネクタとしての第2コネクタ26と、ドライバ基板6に設けられた電気コネクタとしての第3コネクタ31と、を更に備えている。第2コネクタ26及び第3コネクタ31は、中継基板5とドライバ基板6とを電気的に接続するために設けられており、第2コネクタ26に第3コネクタ31が取り外し可能に結合される構成となっている。第2コネクタ26は、例えば、ディップDIP、DualInlinePackageタイプの挿入実装コネクタとして設けられている。第2コネクタ26は、ベース部8の裏面8bに配置されている。これにより、ベース部8の表面8aを、シャーシ本体2aのより近傍に配置することが可能となっており、照明装置1の薄型化が実現されている。第2コネクタ26は、合成樹脂で形成された絶縁性の第2ハウジング27と、第2ハウジング27に保持された複数の第2コンタクト28と、を含んでいる。第2ハウジング27は、一端が解放された箱型形状に形成されており、ベース部8の裏面8bに沿って配置されている。第2コンタクト28は、金属材料の表面にめっき層が形成された導電部材であり、第1接続部14の数本実施形態において、6と同じ数設けられている。各第2コンタクト28は、第2ハウジング27から突出し、対応するスルーホールとしての第1接続部14に嵌合している。これら第2コンタクト28は、図示しない半田を用いて対応する第1接続部14に直接固定されている。また、第2コンタクト28は、それぞれ、第2ハウジング27内に延びており、第3コネクタ31と電気的且つ機械的に接続されている。尚、本実施形態において、第2コンタクト28が、第1接続部14に直接固定される構成を説明しているけれども、この通りでなくてもよい。例えば、各第2コンタクト28と対応する第1接続部14とが、電線を介して機械的且つ電気的に接続されていてもよい。また、第2コネクタ26が、ディップタイプの電気コネクタである構成を説明しているけれども、この通りでなくてもよい。例えば、第1接続部14を、ベース部8の裏面8bに配置されたパッドとして設け、これらのパッドに、表面実装SMT、SurfaceMountTechnologyタイプの第2コネクタを実装してもよい。第3コネクタ31は、合成樹脂製で形成された絶縁性の第3ハウジング32と、第3ハウジング32に保持された複数の第3コンタクト33と、を含んでいる。第3ハウジング32は、箱型形状に形成されており、第2ハウジング27に取り外し可能に嵌合されている。第3コンタクト33は、金属材料の表面にめっき層が形成された導電部材であり、第2コンタクト28の数本実施形態において、6と同じ数設けられている。尚、図4では、第3コンタクト33のうちの1つの第3コンタクト33のみを図示している。各第3コンタクト33は、第3ハウジング32内に配置されており、対応する第2コンタクト28に接触している。各第3コンタクト33は、被覆電線34を介して、ドライバ基板6と電気的且つ機械的に接続されている。これにより、各第3コネクタは、被覆電線34を介して、ドライバ基板6の後述する駆動回路6aと電気的に接続されている。被覆電線34は、電線の外周が絶縁材料で覆われた構成を有しており、両端部には電線が露出している。被覆電線34は、第3コンタクト33に対応して設けられており、第3コンタクト33の数と同じ数本実施形態において、6設けられている。各被覆電線34の一端の電線は、第3コンタクト33に固定されている。また、各被覆電線34の他端の電線は、ドライバ基板6に半田等を用いて、電気的且つ機械的に接続されている。このように、第3コネクタ31とドライバ基板6との間に被覆電線34が介在していることにより、第3コネクタ31を、ドライバ基板6とは独立して動かすことができる。よって、作業員による、第2コネクタ26と第3コネクタ31との接続作業が行い易くされている。尚、本実施形態において、各第3コンタクト33と駆動回路6aとが、被覆電線34を介して電気的に接続される構成を説明しているけれども、この通りでなくてもよい。例えば、第3コンタクト33が、駆動回路6aと直接、電気的且つ機械的に接続されていてもよい。第3コネクタ31は、ディップタイプの挿入実装コネクタであってもよいし、表面実装タイプのコネクタであってもよい。この場合、第2コネクタ26と第3コネクタ31は、中継基板5とドライバ基板6とを直接的に接続するボードトゥボードタイプの電気コネクタを構成する。また、被覆電線34は、第3コネクタ31及び第2コネクタ26を介して第1接続部14に電気的に接続されているけれども、この通りでなくてもよい。例えば、被覆電線34の電線は、直接、第1接続部14に半田を用いて固定されていてもよい。ドライバ基板6は、LED7を駆動するために、即ち、LED7を発光させるために設けられている。ドライバ基板6は、例えば、プリント配線基板によって、矩形板状に形成されている。ドライバ基板6は、シャーシ本体2aの裏面2e側において、シャーシ本体2a及び中継基板5と平行に配置されており、これにより、照明装置1の薄型化が達成されている。ドライバ基板6には、駆動回路6aが実装されている。駆動回路6aは、LED7を駆動するために設けられており、図示しないコンセント等を介して家庭用電源から送信される電力を、LED7の駆動用電力としてLED7に出力するように構成されている。この駆動回路6aには、各被覆電線34の他端の電線が電気的に接続されている。上記の構成により、LED7を駆動するための電流電力は、ドライバ基板6から、被覆電線34、第3コネクタ31、第2コネクタ26、中継基板5、第1コネクタ4及びLED基板3を介してLED7に供給される。次いで、LED7を流れた電流は、LED基板3、第1コネクタ4、中継基板5、第2コネクタ26、第3コネクタ31、及び被覆電線34を介して、ドライバ基板6に戻る。図5は、第1コネクタ4周辺における照明装置1の断面図であり、第1コネクタ4等を、LED基板3の長手方向と直交する方向から見た状態を示している。図5を参照して、第1コネクタ4は、LED基板3と中継基板5とを電気的に接続するために設けられている。第1コネクタ4は、LED基板3と電気的且つ機械的に接続されており、また、中継基板5と電気的且つ機械的に接続されている。第1コネクタ4は、シャーシ本体2aの裏面2e側から、コネクタ挿通孔2cに挿通され、その後、シャーシ本体2aに対して後述する挿入方向D1に沿ってスライド変位されることにより、シャーシ本体2aに固定されている。図6は、第1コネクタ4の側面図であり、LED基板3及び中継基板5が挿入された状態を示している。図7は、第1コネクタ4の斜視図である。図5、図6及び図7を参照して、第1コネクタ4は、コンタクト41と、コンタクト41を収容するハウジング42とを備えている。尚、以下では、ハウジング42の幅方向X1を単に幅方向X1といい、ハウジング42の幅方向X1と直交する長さ方向Y1を単に長さ方向Y1といい、幅方向X1及び長さ方向Y1の双方に直交する高さ方向Z1を単に高さ方向Z1という。照明装置1において、幅方向X1は、中継基板5の第1ベース部11の長手方向に相当し、長さ方向Y1は、LED基板3の長手方向に相当し、高さ方向Z1は、シャーシ本体2aの厚み方向に相当する。また、第1コネクタ4には、LED基板3が、長さ方向Y1に平行な所定の挿入方向D1に沿って挿入されている。また、第1コネクタ4には、中継基板5が、挿入方向D1に沿って挿入されている。コンタクト41は、LED基板3及び中継基板5のそれぞれと電気的、且つ機械的に接続されている。コンタクト41は、第1コネクタ4に2つ設けられている。具体的には、コンタクト41a,41bは、中継基板5の第1ベース部11の長手方向に離隔して配置されている。一方のコンタクト4141aは、中継基板5の第2接続部15の正極側部分、及びLED基板3の正極側の導電部3bに機械的且つ電気的に接続されている。他方のコンタクト4141bは、中継基板5の第2接続部15の負極側部分、及びLED基板3の負極側の導電部3cに機械的且つ電気的に接続されている。これら正極側のコンタクト41a及び負極側のコンタクト41bは、同様の構成を有している。したがって、以下では、主に正極側のコンタクト41aについて説明し、負極側のコンタクト41bの詳細な説明は省略する。図8aは、コンタクト41の斜視図であり、図8bは、コンタクト41の正面図であり、図8cは、コンタクトの側面図である。図5及び図8aを参照して、コンタクト41は、金属材料の表面にめっき層が形成された導電部材として設けられている。コンタクト41は、プレス成形によって形成されており、単一部材から成る。即ち、コンタクト41は、単一部材を用いて一体に形成されている。尚、本実施形態において、単一部材とは、全体が単一部材を用いて一体に形成されていることを指す。コンタクト41は、LED基板3及び中継基板5を高さ方向Z1に挟むように構成されている。このコンタクト41は、第1ベース片部43と、第1弾性片部44と、第2ベース片部45と、第2弾性片部46と、連結部47とを含んでいる。第1ベース片部43は、第1弾性片部44を支持するとともに、連結部47に連続し、且つ、ハウジング42に固定される部分として設けられている。第1ベース片部43は、LED基板3と平行に延びる略矩形の平板状に形成されており、長さ方向Y1に細長く延びている。第1ベース片部43のうち、挿入方向D1側の端部は、挿入方向D1と反対側の部分と比べて、幅方向X1の長さが短くされている。第1ベース片部43のうち、反対方向D2側の端部には、第1凸部48,48が形成されている。第1凸部48,48は、棒状の工具図示せずを用いて第1ベース片部43をハウジング42内に挿入するために設けられている。第1凸部48,48は、第1ベース片部43において幅方向X1の両端に配置されている。これら第1凸部48,48の間に、第1弾性片部44が配置されている。第1弾性片部44は、LED基板3の導電部3bを弾性的に付勢することにより、当該導電部3bと接触するために設けられている。第1弾性片部44の横幅幅方向X1の長さは、第1ベース片部43の横幅と比べて短く、第1ベース片部43の幅方向の中央位置に、第1弾性片部44が配置されている。第1弾性片部44は、全体が滑らかに湾曲した、いわゆるカールばねタイプの弾性片部である。第1弾性片部44は、第1ベース片部43を介して連結部47に接続されている。第1弾性片部44は、第1ベース片部43から、U字状に折り曲げられて挿入方向D1に向けて延びており、第1弾性片部44の基端部、即ち、第1弾性片部44と第1ベース片部43との接続部を支点にして弾性的に撓むことができる。第1弾性片部44は、基端側の部分が反対方向D2に向けて凸湾曲するようにカールし、中間部が、第2弾性片部46に向けて凸となる山形形状に形成されている。第1弾性片部44のうち、第2弾性片部46に向けて凸となる山形形状の頂点部分が第1接触部51とされている。第1接触部51は、LED基板3の一端部3aの導電部3bと直接接触している。第2ベース片部45は、第2弾性片部46を支持するとともに、連結部47に連続し、且つ、ハウジング42に固定される部分として設けられている。第2ベース部12は、第1ベース部11と高さ方向Z1に対称な形状に形成されている。より具体的には、第2ベース片部45は、LED基板3と平行に延びる略矩形の平板状に形成されており、長さ方向Y1に細長く延びている。第2ベース片部45のうち、挿入方向D1側の端部は、挿入方向D1と反対側の部分と比べて、幅方向X1の長さが短くされている。第2ベース片部45のうち、反対方向D2側の端部には、第2凸部49,49が形成されている。第2凸部49,49は、棒状の工具図示せずを用いて第2ベース片部45をハウジング42内に挿入するために設けられている。第2凸部49,49は、第2ベース片部45において幅方向X1の両端に配置されている。これら第2凸部49,49の間に、第2弾性片部46が配置されている。第2弾性片部46は、中継基板5の第2接続部15を弾性的に付勢することにより、当該第2接続部15と接触するために設けられている。第2弾性片部46は、第1弾性片部44とは高さ方向Z1に対称な形状に形成されている。より具体的には、第2弾性片部46の横幅幅方向X1の長さは、第2ベース片部45の横幅と比べて短く、第2ベース片部45の幅方向の中央位置に、第2弾性片部46が配置されている。第2弾性片部46は、全体が滑らかに湾曲した、いわゆるカールばねタイプの弾性片部である。第2弾性片部46は、第2ベース片部45を介して連結部47に接続されている。第2弾性片部46は、第2ベース片部45から、U字状に折り曲げられて挿入方向D1に向けて延びており、第2弾性片部46の基端部、即ち、第2弾性片部46と第2ベース片部45との接続部を支点にして弾性的に撓むことができる。第2弾性片部46は、基端側の部分が反対方向D2に向けて凸湾曲するようにカールし、中間部が、第1弾性片部44に向けて凸となる山形形状に形成されている。第2弾性片部46のうち、第1弾性片部44に向けて凸となる山形形状の頂点部分が第2接触部52とされている。第2接触部52は、中継基板5の第2ベース部12の第2接続部15と直接接触している。図5、図8a及び図8bを参照して、連結部47は、第1ベース片部43第1接触部51と第2ベース片部45第2接触部52とを連結するために設けられている。連結部47は、幅方向X1と直交するように配置されており、長さ方向Y1から見たときに最も薄く見える。連結部47は、高さ方向Z1に細長い矩形の板状に形成されている。連結部47は、コンタクト41のうちの挿入方向D1側の端部に配置されており、第1ベース片部43のうちの幅狭の部分、及び第2ベース片部45のうちの幅狭の部分に接続されている。上記の構成により、連結部47は、第1ベース片部43及び第2ベース片部45に対して直交するように延びている。また、連結部47は、第1弾性片部44及び第2弾性片部46とは、幅方向X1の位置が異なるように配置されている。高さ方向Z1における連結部47の中間部からは、第3凸部50が反対方向D2に突出している。第3凸部50は、第3凸部50は、工具図示せずを用いてコンタクト41をハウジング42内に挿入するために設けられている。第3凸部50は、連結部47と平行な略矩形の板状に形成されている。図8cに示すように、第3凸部50の先端は、第1凸部48及び第2凸部49の先端に対して、挿入方向D1側に位置している。第3凸部50は、高さ方向Z1において、第1弾性片部44と第2弾性片部46との間に配置されている。第3凸部50と第1弾性片部44との間に、LED基板3を配置するための空間が形成され、また、第3凸部50と第2弾性片部46との間に、中継基板5を配置するための空間が形成されている。図5を参照して、ハウジング42は、単一部材からなる。即ち、ハウジング42は、単一の材料を用いて一体に形成されている。ハウジング42は、コンタクト41を収容するととともに、LED基板3の一部としての一端部3aを保持し、且つ、中継基板5の一部としての第2ベース部12を保持する部材として設けられている。また、ハウジング42は、コンタクト41を収容することにより、アルミニウム製のシャーシ本体とコンタクト41との間の絶縁距離沿面距離をより長くする絶縁部材として設けられている。ハウジング42は、絶縁材料としての合成樹脂を材料として、当該材料を射出成形することにより形成されている。ハウジング42は、コネクタ挿通孔2cに挿通されシャーシ本体2aに保持されており、シャーシ周壁2bの近傍に配置されている。また、ハウジング42は、ハウジング42に対して挿入方向D1に変位するLED基板3及び中継基板5を挿入可能に構成されている。ハウジング42は、直方体のブロック状のハウジング本体53と、ハウジング本体53の外周から突出するフランジ部54及び突起部55とを含んでいる。ハウジング本体53は、コネクタ挿通孔2cに高さ方向Z1に沿って挿入されている。また、高さ方向Z1におけるハウジング本体53の略半分が、シャーシ本体2aの表面2d側に配置され、残りの半分が、シャーシ本体2aの裏面2e側に配置されている。ハウジング本体は、前壁56と、外周壁57と、後壁58と、第1収容部59と、第2収容部60と、を含んでいる。前壁56は、挿入方向D1と直交する方向に延びている。図5及び図6を参照して、外周壁57は、コンタクト41の周囲を取り囲む包囲部材として設けられており、且つ、前壁56と後壁58とを繋ぐ接続部材として設けられている。外周壁57は、コンタクト41,41を取り囲む筒状本実施形態において、四角筒状に形成されており、4つの側壁としての第1側壁61、第2側壁62、第3側壁63及び第4側壁64を含んでいる。第1側壁61は、ハウジング本体53の上壁として設けられ、シャーシ本体2aに対して表面2d側に配置されており、高さ方向Z1から見て矩形状に形成されている。第1側壁61は、コンタクト41,41、LED基板3の一端部3a、及び中継基板5の第2ベース部12を、高さ方向Z1の一方側から覆っている。第2側壁62は、ハウジング本体53の下壁として設けられ、シャーシ本体2aに対して裏面2e側に配置されており、高さ方向Z1から見て矩形状に形成されている。第2側壁62は、コンタクト41,41、中継基板5の第2ベース部12、及びLED基板3の一端部3aを、高さ方向Z1の他方側から覆っている。第3側壁63は、ハウジング本体53の横壁として設けられている。第3側壁63は、幅方向X1から見たときに矩形状に形成されて、コネクタ挿通孔2cを挿通している。第3側壁63は、コンタクト41,41、LED基板3の一端部3a、及び中継基板5の第2ベース部12を、幅方向X1の一方側から覆っている。第4側壁64は、ハウジング本体53の横壁として設けられており、第3側壁63と協働してハウジング本体53の一対の横壁を構成している。第4側壁64は、コンタクト41,41、LED基板3の一端部3a、及び中継基板5の第2ベース部12を、幅方向X1の他方側から覆っている。後壁58は、ハウジング本体53を反対方向D2から見たときに、ハウジング本体53内の空間を覆うように構成されている。これにより、後壁58は、シャーシ周壁2b図1参照とコンタクト41,41との間の絶縁距離沿面距離を長くしている。後壁58は、反対方向D2から見たときに、矩形状に形成されて、外周壁57の第1~第4側壁61,62,63,64と連続しており、コネクタ挿通孔2cを挿通している。後壁58は、第1収容部59及び第2収容部60に対して挿入方向D1側に配置され、反対方向D2から見たときに当該第1収容部59及び第2収容部60を覆っている。後壁58は、コンタクト41,41、LED基板3、及び中継基板5を、長さ方向Y1の一方側から覆っている。これにより、ハウジング本体53を反対方向D2から見たとき、後壁58は、コンタクト41,41、LED基板3、及び中継基板5を覆っている。上記の構成により、ハウジング本体53には、前壁56、外周壁57、及び後壁58のうちの、前壁56にのみ、ハウジング42内の空間に連続する開口部としての第1開口部65及び第2開口部66が形成されている。これらの第1開口部65及び第2開口部66を通して、コンタクト41,41をハウジング42内に挿入することが可能となっている。また、第1開口部65及び第2開口部66から、LED基板3及び中継基板5を第1収容部59及び第2収容部60内に挿入することが可能となっている。第1開口部65は、第1コネクタ4の製造時にコンタクト41をハウジング42内に挿入するために設けられている。また、第1開口部65は、ハウジング42に対して挿入方向D1に沿って変位するLED基板3を第1収容部59内に受け容れるために設けられている。第1開口部65は、シャーシ本体2aの表面2d側に配置され、反対方向D2を向いて開口している。第1開口部65は、ハウジング本体53に形成された第1収容部59の一端に設けられており、第1開口部65に挿入されたLED基板3の一端部3aは、第1収容部59に収容される。第1収容部59は、LED基板3の一端部3a、及びコンタクト41,41の一部を収容する収容部として設けられている。第1収容部59は、第1開口部65から、挿入方向D1に沿って延びており、ハウジング本体53内に空間を形成している。第1収容部59は、LED基板3を収容するためのLED基板収容部67と、コンタクト41,41の第1ベース片部43,43を固定する第1固定部68,68と、第1固定部68,68とLED基板収容部67との間に配置された第1中間部69,69と、を含んでいる。LED基板収容部67は、LED基板3の一端部3aを収容するために設けられている。LED基板収容部67は、LED基板3の一端部3aの形状に対応する形状に形成されている。即ち、LED基板収容部67は、高さ方向Z1の長さが、LED基板3の厚みと比べて僅かに長く、且つ、高さ方向Z1から見たときに矩形状をなす形状に形成されている。LED基板収容部67のうち、高さ方向Z1に相対向する一対の対向面に、第1支持部71及び第3支持部73が設けられている。第1支持部71は、平坦な面として設けられており、シャーシ本体2aの表面2dと、同一平面上に並んでいる面一に並んでいる。第1支持部71は、コンタクト41,41の第1接触部51,51と高さ方向Z1に対向しており、コンタクト41,41の第1接触部51,51と、第2接触部52,52との間に配置されている。この第1支持部71は、第1収容部59のLED基板収容部67に収容されたLED基板3の一端部3aを、第1弾性片部44,44と協働して挟持している。上記の構成により、第1支持部71は、LED基板3を支持し、且つ、中継基板5からの力が第1弾性片部44に作用することを抑制する部材として設けられている。また、第1支持部71は、第1弾性片部44,44に対するLED基板3の位置決め、特に、高さ方向Z1の位置決めをしており、LED基板3が第1ベース片部43,43に対して過度に離隔することを規制している。これにより、第1弾性片部44,44とLED基板3の中継導電部9との間の接圧が小さくなることを抑制している。第3支持部73は、第1支持部71と平行な面として設けられており、第1支持部71と第3支持部73とによって一端部3aが挟持されている。第3支持部73の一部に第1中間部69,69が形成されている。第3支持部73は、第1弾性片部44,44に対するLED基板3の位置決め、特に、高さ方向Z1の位置決めをしており、LED基板3が第1ベース部11に対して過度に近接することを規制している。これにより、第1弾性片部44,44がLED基板3に過度に強く押圧されることを抑制している。上記の構成を有するLED基板収容部67に対して第1側壁61側に、第1固定部68,68が配置されている。図9は、単品の状態のハウジング42の側面図であり、ハウジング42を挿入方向D1に沿って前壁56側から見た状態を示している。図5、図6及び図9に示すように、各第1固定部68は、互いに同様な形状に形成されており、幅方向X1に離隔して配置されている。各第1固定部68は、前壁56側から見たときに、幅方向X1に細長い偏平な矩形状をしている。各第1固定部68は、第1開口部65から挿入方向D1の途中部まで、挿入方向D1と直交する断面形状が一様である。また。各第1固定部68には、挿入方向D1の途中部に段部75が設けられている。この段部75が設けられていることにより、各第1固定部68は、上記途中部から奥側の部分が、第1開口部65側の部分と比べて、幅方向X1に狭くなっている。各第1固定部68には、コンタクト41の第1ベース片部43が挿通されている。そして、各第1ベース片部43のうち、幅狭の部分図8a参照は、段部75に対して挿入方向D1の奥側に収容され、幅広の部分は、段部75に対して反対方向D2側に収容されている。各第1固定部68の厚み高さ方向Z1の厚みは、第1ベース片部43の厚みと比べて、同じか、僅かに狭くされており、第1ベース片部43は、第1固定部68に圧入固定されている。第1中間部69,69は、第1固定部68,68と、LED基板収容部67とを連通するように配置されている。第1中間部69,69の横幅幅方向X1の長さは、第1固定部68,68のうちの幅狭の部分の横幅と同じにされている。第1中間部69,69には、コンタクト41,41の第1弾性片部44,44が配置されている。各第1中間部69は、第1弾性片部44が弾性的に変位するための空間を形成している。第2開口部66は、第1コネクタ4の製造時に第1開口部65と協働して、コンタクト41をハウジング42内に挿入するために設けられている。また、第2開口部66は、ハウジング42に対して挿入方向D1に沿って変位する中継基板5を第2収容部60内に受け容れるために設けられている。第2開口部66は、シャーシ本体2aの裏面2e側に配置され、反対方向D2を向いて開口している。第2開口部66は、ハウジング本体53に形成された第2収容部60の一端に設けられており、第1開口部65とは、挿入方向D1と直交する高さ方向Z1において離隔して配置されている。第2開口部66に挿入された中継基板5の第2ベース部12は、第2収容部60に収容される。第2収容部60は、中継基板5の第2ベース部12、及びコンタクト41,41の一部を収容する収容部として設けられている。第2収容部60は、第2開口部66から、挿入方向D1に沿って延びており、ハウジング本体53内に空間を形成している。第2収容部60は、中継基板5を収容するための中継基板収容部76と、コンタクト41,41の第2ベース片部45,45を固定する第2固定部77,77と、第2固定部77,77と中継基板収容部76との間に配置された第2中間部78,78と、を含んでいる。中継基板収容部76は、中継基板5の第2ベース部12を収容するために設けられている。中継基板収容部76は、中継基板5の第2ベース部12の形状に対応する形状に形成されている。即ち、中継基板収容部76は、高さ方向Z1の長さが、第2ベース部12の厚みと比べて僅かに長く、且つ、高さ方向Z1から見たときに矩形状をなす形状に形成されている。中継基板収容部76のうち、高さ方向Z1に相対向する一対の対向面に、第2支持部72及び第4支持部74が設けられている。第2支持部72は、平坦な面として設けられている。第2支持部72は、コンタクト41,41の第2接触部52,52と高さ方向Z1に対向しており、コンタクト41,41の第2接触部52,52と、第1接触部51,51との間に配置されている。この第2支持部72は、第2収容部60の中継基板収容部76に収容された中継基板5の第2ベース部12を、第2弾性片部46,46と協働して挟持している。上記の構成により、第2支持部72は、中継基板5を支持し、且つ、中継基板5からの力が第1弾性片部41,41に作用することを抑制する部材として設けられている。また、第2支持部72は、第2弾性片部46,46に対する中継基板5の位置決め、特に、高さ方向Z1の位置決めをしており、中継基板5が第2ベース片部45,45に対して過度に離隔することを規制している。これにより、第2弾性片部46,46と中継基板5の第2接触部15,15との間の接圧が小さくなることを抑制している。第4支持部74は、第2支持部72と平行な面として設けられており、第2支持部72及び第4支持部74によって、中継基板5の第2ベース部12が挟持されている。第4支持部74の一部に第2中間部78,78が形成されている。第4支持部74は、第2弾性片部46,46に対する中継基板5の位置決め、特に、高さ方向Z1の位置決めをしており、中継基板5が第2ベース片部45,45に対して過度に近接することを規制している。これにより、第2弾性片部46,46が中継基板5の第2接続部15,15に過度に強く押圧されることを抑制している。上記の構成を有する中継基板収容部76に対して第2側壁62側に、第2固定部77,77が配置されている。各第2固定部77は、互いに同様な形状に形成されており、幅方向X1に離隔して配置されている。各第2固定部77は、前壁56側から見たときに、幅方向X1に細長い偏平な矩形状をしている。各第2固定部77は、第2開口部66から挿入方向D1の途中部まで、挿入方向D1と直交する断面形状が一様である。また、各第2固定部77には、挿入方向D1の途中部に段部79が設けられている。この段部79が設けられていることにより、各第2固定部77は、上記途中部から奥側の部分が、第2開口部66側の部分と比べて、幅方向X1に狭くなっている。第2固定部77,77には、コンタクト41,41の第2ベース片部45,45が挿通されている。そして、各第2ベース片部45のうち、幅狭の部分図8a参照は、段部79に対して挿入方向D1の奥側に収容され、幅広の部分は、段部79に対して反対方向D2側に収容されている。各第2固定部77の厚み高さ方向Z1の厚みは、第2ベース片部45の厚みと比べて、同じか、僅かに狭くされており、第2ベース片部45は、第2固定部77に圧入固定されている。第2中間部78,78は、第2固定部77,77と、中継基板収容76とを連通するように配置されている。第2中間部78,78の横幅幅方向X1の長さは、第2固定部77,77のうちの幅狭の部分の横幅と同じにされている。第2中間部78,78には、コンタクト41,41の第2弾性片部46,46が配置されている。各第2中間部78は、第2弾性片部46が弾性的に変位するための空間を形成している。ハウジング本体53は、第1収容部59と第2収容部60との間に配置された隔壁部80を含んでいる。隔壁部80は、コネクタ挿通孔2cを挿通し、シャーシ本体2aの表面2d側及び裏面2e側に延びている。隔壁部80には、シャーシ本体2aと挿入方向D1と平行な方向に対向する対向部81が設けられている。対向部81は、隔壁部80のうち、第1収容部59と高さ方向Z1に連続する部分によって形成されている。対向部81と高さ方向Z1に隣接する位置に、フランジ部54が形成されている。フランジ部54は、コネクタ挿通孔2cをハウジング本体53と協働して塞ぐ部材として設けられているとともに、ハウジング本体53をシャーシ本体2aに固定するための部材として設けられている。フランジ部54は、ハウジング本体53の前壁56、後壁58、第3側壁63及び第4側壁64のそれぞれの外側面から突出しており、シャーシ本体2aの裏面2eに接触している。図10は、シャーシ本体2aに取り付けられた状態の第1コネクタ4を高さ方向Z1から見た平面図である。図6、図9及び図10に示すように、フランジ部54及び隔壁部80対向部81には、第1収容部59及び第2収容部60を連通する連通部82,82が形成されている。連通部82,82は、コンタクト41の数と同じ数本実施形態において、2つ設けられている。各連通部82は、コンタクト41の連結部47及び第3凸部50を挿通するために設けられている。各連通部82は、幅方向X1に薄く高さ方向Z1に長いスリット状に形成されており、高さ方向Z1において、第1収容部59から第2収容部60にかけて延びている。また、各連通部82は、フランジ部54の一端から挿入方向D1に沿って延びており、第1収容部59及び第2収容部60のそれぞれの奥まで延びている。上記の構成により、各コンタクト41の第1接触部51、第2接触部52及び連結部47は、それぞれ、挿入方向D1に沿って、対応する第1収容部59、第2収容部60及び連通部82に収容されている。前述したように、コンタクト41の連結部47は、第1接触部51及び第2接触部52に対して、幅方向X1の位置がずらされている。これにより、コンタクト41,41を挿入方向D1に沿ってハウジング本体53に挿入可能にしつつ、第1接触部51及び第2接触部52と高さ方向Z1に向かい合う位置に第1支持部71及び第2支持部72を設けることができる。図11は、照明装置1を幅方向X1に沿って見た側面図であり、一部を破断して示している。図10及び図11を参照して、ハウジング42には、ハウジング42をシャーシ本体2aに取り外し可能にロックするためのロック部83が設けられている。ロック部83は、上記のフランジ部54と、フランジ部54と高さ方向Z1に対向するように配置された複数の突起部55と、を含んでいる。本実施形態では、突起部55は、ブロック状の小片部材であり、例えば4つ設けられている。突起部55は、第3側壁63の外側面から2つ突出し、長さ方向Y1に離隔して並んでいる。また、突起部55は、第4側壁64の外側面から2つ突出し、長さ方向Y1に離隔して並んでいる。各突起部55は、フランジ部54側を向く一側面に、第1当接面84を有している。各第1当接面84は、コネクタ挿通孔2cの周縁部において、シャーシ本体2aの表面2dに面接触している。フランジ部54は、各突起部55と高さ方向Z1に相対向している。フランジ部54のうち、シャーシ本体2a側を向く一側面には、第2当接面85が形成されている。第2当接面85は、コネクタ挿通孔2cの周縁部において、シャーシ本体2aの裏面2eに面接触している。ロック部83の第2当接面85と各第1当接面84とは、協働してシャーシ本体2aを挟持している。高さ方向Z1における第1当接面84と第2当接面85との間隔は、シャーシ本体2aの厚みと比べて、僅かに狭くされている。これにより、ロック部は、シャーシ本体2aに摩擦結合しており、ハウジング42がコネクタ挿通孔2cに対して不用意に変位することが防止されている。また、第1支持部71は、第1当接面84と同一平面上に並んでいる面一である。これにより、ロック部83でシャーシ本体2aを挟持しているときに、第1支持部71とシャーシ本体2aの表面2dとを同一平面上に配置できる。よって、一端部3aが第1支持部71に支持されたLED基板3は、シャーシ本体2aの表面2dに面接触している。コネクタ挿通孔2cの周縁部は、ロック部83に挟持されることにより当該ロック部83に結合する結合突起86を有している。結合突起86は、コネクタ挿通孔2cの縁部のうち、第3側壁63と対向する一縁部に例えば2つ設けられて、長さ方向Y1に離隔して配置されており、当該一縁部に対して、第3側壁63側に突出している。また、結合突起86は、コネクタ挿通孔2cの縁部のうち、第4側壁64と対向する一縁部に例えば2つ設けられて、長さ方向Y1に離隔して配置されており、当該一縁部に対して、第4側壁64側に突出している。上記の構成により、ハウジング42の各突起部55は、各結合突起86に対して挿入方向D1と平行な方向長さ方向Y1に変位することにより、結合突起86に接触する位置と、結合突起86から離隔する位置とに変位可能である。次に、第1コネクタ4の組み立て作業について説明する。まず、図12aに示すように、単品のハウジング42と、コンタクト41,41と、を用意する。そして、工具87によって一方のコンタクト41の第3凸部50を把持し、一方のコンタクト41を、ハウジング42に向けて挿入方向D1に変位させる。これにより、コンタクト41は、ハウジング42に挿入される。即ち、図12bに示すように、コンタクト41の第1ベース片部43及び第1弾性片部44は、第1収容部59に収容される。また、コンタクト41の第2ベース片部45及び第2弾性片部46は、第2収容部60に収容される。この際、第3凸部50がハウジング本体53内に完全に挿入されたときでも、コンタクト41の第1凸部48及び第2凸部49は、未だハウジング本体53から突出した状態である。そこで、工具88によって、コンタクト41の第1凸部48及び第2凸部49をそれぞれ挿入方向D1に沿って押圧する。これにより、コンタクト41を完全にハウジング本体53内に収容する。このように、工具88を、第3凸部50を押圧した後に、第1凸部48及び第2凸部49を押圧するようにすることで、第3凸部50から遠い位置にある第1弾性片部44及び第2弾性片部46を、確実にハウジング本体53内に収容することができる。他方のコンタクト41についても、上記一方のコンタクト41と同様にして、ハウジング42に組み付けられ、これにより、第1コネクタ4が完成する。次に、照明装置1の組み立てについて説明する。上記の手順で組み付けられた第1コネクタ4には、図13に示すように、第1コネクタ4のハウジング42を、シャーシ本体2aの裏面2e側から、コネクタ挿通孔2cに挿通し、その後、第1コネクタ4を挿入方向D1に変位させる。これにより、ハウジング42のロック部83は、シャーシ本体2aを挟持し、シャーシ本体2aにロックされる。その後、LED基板3の一端部3aを、挿入方向D1に沿ってハウジング42の第1開口部65に挿入し、第1収容部59に収容する。この作業を、各コネクタ挿通孔2cにロックされた第1コネクタ4に対して行うことで、各第1コネクタ4がLED基板3に電気的且つ機械的に接続される。次いで、中継基板5の第2ベース部12を、挿入方向D1に沿って各第1コネクタ4の第2開口部66に挿入し、第2収容部60に収容する。尚、図13では、第1コネクタ4及びLED基板3は、それぞれ1つのみ図示している。これにより、中継基板5は、各第1コネクタ4に一括して、電気的且つ機械的に接続される。その後、図4に示すように、中継基板5の第2コネクタ26とドライバ基板6の第3コネクタ31とを接続する。一方、照明装置1を分解するときには、上記と反対の手順で作業を行う。具体的には、第2コネクタ26をドライバ基板6の第3コネクタ31から取り外す。次に、図13に示すように、中継基板5を反対方向D2に沿って変位させることで、中継基板5の第2ベース部12を各第1コネクタ4から一括して取り外す。次に、各LED基板3を反対方向D2に沿って変位させることで、第1コネクタ4から取り外す。次いで、各第1コネクタ4を、シャーシ本体2aに対して反対方向D2に変位させることで、ハウジング42のロック部83によるシャーシ本体2aの挟持を解除し、コネクタ挿通孔2cから抜き取る。以上説明したように、照明装置1の第1コネクタ4によると、LED基板3は、挿入方向D1に沿って、第1開口部65を通して第1収容部59に収容される。また、中継基板5は、挿入方向D1に沿って、第2開口部66を通して第2収容部60に収容される。このように、LED基板3及び中継基板5を、挿入方向D1に沿って挿入するという簡易な作業により、LED基板3とコンタクト41,41との接続作業、及び中継基板5とコンタクト41,41との接続作業を完了することができる。よって、LED基板3及び中継基板5をコンタクト41,41に半田付けするという手間のかかる作業が不要であり、第1コネクタ4とLED基板3との接続作業、及び第1コネクタ4と中継基板5との接続作業を容易に行うことができる。また、ハウジング42は、単一部品から構成されている。これにより、導電部材としてのコンタクト41,41を収容する部品点数を最小にすることができる。更に、コンタクト41,41とLED基板3との接続、及びコンタクト41,41と中継基板5との接続に半田が不要であるので、半田部分のクラックに起因する導通不良が生じず、コンタクト41,41と各基板3,5との間の導通状態を確実に維持することができる。また、後壁58は、LED基板3及び中継基板5を覆うことができる。これにより、後壁58対して挿入方向D1側のすぐ近傍にシャーシ周壁2b等、第1コネクタ4以外の部品が配置されている場合でも、コンタクト41,41と当該シャーシ周壁2bとの絶縁距離沿面距離を十分に確保できる。これにより、ハウジング42を小型化しつつ、コンタクト41,41とシャーシ周壁2bとの絶縁距離を十分に確保することができる。したがって、照明装置1の第1コネクタ4によると、基板3,5との接続作業が容易で、コンタクト41,41を収容するハウジング42の部品点数が少なくて済み、且つ導通状態を確実に維持でき、しかも、小型化を実現しつつ絶縁に関する距離を十分に確保することができる。また、照明装置1の第1コネクタ4によると、第1支持部71によって、LED基板3の配置場所を規定することができる。これにより、LED基板3が第1弾性片部44を弾性的に押圧する量を略一定にすることができる。よって、LED基板3と第1接触部51,51との間の接触圧に個体差が生じることを抑制でき、LED基板3と第1接触部51,51との間の導通状態をより確実に維持できる。また、照明装置1の第1コネクタ4によると、第2支持部72によって、中継基板5の配置場所を規定することができる。これにより、中継基板5が第2弾性片部46を弾性的に押圧する量を略一定にすることができる。よって、中継基板5と第2接触部52との間の接触圧に個体差が生じることを抑制でき、中継基板5と第2接触部52との間の導通状態をより確実に維持できる。また、照明装置1の第1コネクタ4によると、第1コネクタ4の第1当接面84及び第2当接面85でシャーシ本体2aを挟持した状態において、一端部3aが第1収容部59に挿入されたLED基板3を、シャーシ本体2aの表面に直接接触させることができる。これにより、LED7の熱を、LED基板3を介してシャーシ本体2aにスムーズに伝達することができる。よって、LED7の熱の排出性能をより高くすることができる。また、照明装置1の第1コネクタ4によると、コンタクト41を、挿入方向D1に沿ってハウジング42内に挿入することができる。これにより、LED基板3及び中継基板5を挿入するための第1開口部65及び第2開口部66を、コンタクト41,41を挿入するための挿入口としても用いることができる。よって、コンタクト41,41をハウジング42に挿入するための挿入口を第1開口部65及び第2開口部66とは別に設ける必要が無く、ハウジング42に形成する開口の数を少なくできる。その結果、コンタクト41に関する絶縁距離をより大きく確保することができる。また、照明装置1の第1コネクタ4によると、ハウジング42の第1支持部71及び第2支持部72は、第1接触部51,51と第2接触部52,52との間に配置されている。これにより、第1接触部51,51と第2接触部52,52との間にLED基板3と中継基板5とを近接して配置することができる。これにより、第1コネクタ4、LED基板3及び中継基板5が占めるスペースを、より小さくすることができる。また、照明装置1の第1コネクタ4によると、ハウジング42は、第1開口部65及び第2開口部66が形成された前壁56と後壁58とを繋ぐ外周壁57を含む。そして、外周壁57は、コンタクト41,41を取り囲む筒状に形成されている。これにより、シャーシ2のシャーシ周壁2bとコンタクト41,41との間の絶縁距離をより大きくすることができる。また、照明装置1の第1コネクタ4によると、ハウジング42をシャーシ本体2aにロックするためのロック部83を備えている。これにより、シャーシ2にハウジング42が保持された状態を確実に維持することができる。また、照明装置1の第1コネクタ4によると、各コンタクト41は、連結部47から挿入方向D1と反対の反対方向D2に延び、工具に係合可能な第3凸部50を含む。そして、第3凸部50を工具で押すことにより、コンタクト41をハウジング42に挿入可能に構成されている。これにより、連結部47から延びる第3凸部50を工具で保持して挿入方向D1に変位させるという簡易な作業によって、コンタクト41をハウジング42内に容易に挿入することができる。更に、照明装置1の第1コネクタ4によると、各コンタクト41は、連結部47と第1弾性片部44とを繋ぐ第1ベース片部43と、連結部47と第2弾性片部46とを繋ぐ第2ベース片部45と、第1ベース片部43及び第2ベース片部45のそれぞれから挿入方向D1と反対の反対方向D2に延びる第1凸部48及び第2凸部49と、を含む。これにより、連結部47から延びる第3凸部50を工具87で保持しつつコンタクト41をハウジング42内に収容した後、第1凸部48および第2凸部49を工具88で押圧することができる。これにより、第1接触部51及び第2接触部52を、それぞれ、第1収容部59及び第2収容部60の奥深くの正規の位置に配置することができる。また、照明装置1によると、ドライバ基板6からの電流は、中継基板5及び第1コネクタ4を介してLED基板3に流れ、更に、LED7に流れる。このように、LED基板3とドライバ基板6との間に、中継基板5が介在している。これにより、LED基板3とドライバ基板6との相対位置が、設計上の正規の位置から少々ずれていても、この位置ずれを、中継基板5とドライバ基板6との間で吸収することができ、且つ、中継基板5と第1コネクタ4との間で吸収することができる。その結果、ドライバ基板6を、中継基板5及び第1コネクタ4を介して、LED基板3に確実に電気的に接続することができる。また、中継基板5が配置されていることにより、ドライバ基板6をLED基板3の近傍に配置する必要がない。これにより、ドライバ基板6のレイアウトの自由度を高くすることができ、ひいては、照明装置1内の部品のレイアウトの自由度を高くすることができる。したがって、照明装置1によると、LED7が実装されたLED基板3と、LED7を駆動するためのドライバ基板6との間で、電気的な接続を確実に行うことができ、且つ、レイアウトの自由度の高い照明装置1を提供することができる。例えば、特許文献1の図1に開示された構成では、LEDドライバ基板と複数のLED基板とを、配線によって電気的に接続している。配線は、LED基板の数に対応して複数本設けられている。複数の配線は、それぞれ、LEDドライバ基板から、シャーシパネルに形成された接続穴を通って対応するLED基板に接続される。このため、LEDバックライト装置の組み立て時に、複数の配線をそれぞれ複数のLED基板に接続する必要があり、配線の接続相手を間違えるおそれがある。これに対して、照明装置1によると、照明装置1の組み立て時に、中継基板5の複数の第2接続部15のそれぞれの相対位置は、一定である。これにより、複数の第2接続部15をそれぞれ対応する第1コネクタ4に接続する際に、例えば、作業員が、第2接続部15を本来の接続相手である第1コネクタ4以外の第1コネクタ4に誤って接続することを抑制できる。また、中継基板5に複数の電気コネクタを接続することができるので、複数の第1コネクタ4を一括してドライバ基板6に接続することができる。これにより、照明装置1の組み立てに係る手間を少なくでき、且つ、照明装置1の部品点数を少なくできる。また、照明装置1によると、複数の第1接続部14は、ベース部8のうちの第1ベース部11の一端部11aに集中して配置されている。これにより、複数の第1接続部14に対して、ドライバ基板6を一括して電気的に接続する作業を行い易い。また、照明装置1によると、第2コネクタ26を用いることで、複数の第1接続部14を、ドライバ基板6に一括して接続することができる。よって、照明装置1の組み立てに係る手間を少なくできる。また、照明装置1によると、第2コネクタ26に第3コネクタ31を結合させる簡易な作業で、中継基板5の複数の第1接続部14を、ドライバ基板6に一括して接続することができる。よって、照明装置1の組み立てに係る手間を少なくできる。また、照明装置1によると、中継基板5は、リジッド基板である。これにより、中継基板5を把持して中継基板5の第2ベース部12を第1コネクタ4に差し込む作業を行い易い。これにより、複数の第1コネクタ4に対して中継基板5を一括して取り付けることができる。これにより、照明装置1の組み立て作業の効率をより高くすることができる。また、照明装置1によると、第1接続部14は、第1ベース部11の長手方向の一端部11aに配置されている。これにより、第1接続部14に接続された第2コネクタ26に対する、第3コネクタ31の取り付け作業を行い易い。また、照明装置1によると、第1接触部51,51と第2接触部52,52との間に隔壁部80が設けられており、LED基板3は、隔壁部80と第1接触部51との間に配置され、中継基板5は、隔壁部80と第2接触部52との間に配置されている。これにより、LED基板3からの力は、隔壁部80に設けられた第1支持部71に受けられ、第2接触部52に作用することが抑制される。また、中継基板5からの力は、隔壁部80に設けられた第3支持部73に受けられ、第1接触部51に作用することが抑制される。その結果、LED基板3の厚みの公差厚みのばらつきが、第2接触部52と中継基板5との間の接圧に影響を与えることを抑制できる。また、中継基板5の厚みの公差が、第1接触部51とLED基板3との間の接圧に影響を与えることを抑制できる。これにより、各基板3,5の厚みのばらつきが累積して第1接触部51に作用する接圧がばらつくことを抑制でき、且つ、各基板3,5の厚みのばらつきが累積して第2接触部52に作用する接圧がばらつくことを抑制できる。また、照明装置1によると、ドライバ基板6と第1コネクタ4との間に中継基板5が介在している。これにより、ドライバ基板6からの熱をLED基板3に伝わり難くすることができる。図14は、本発明の別の実施形態に係る照明装置1Aの主要部を示す断面図であり、第1コネクタ4A等を、LED基板3の長手方向と直交する方向から見た状態を示している。尚、以下では、上記実施形態と異なる構成について主に説明し、同様の構成には、図に同一の符号を付して説明を省略する。図15は、第1コネクタ4Aの側面図であり、LED基板3及び中継基板5が挿入された状態を示している。図16は、第1コネクタ4Aの斜視図である。図14、図15及び図16を参照して、第1コネクタ4Aは、コンタクト41Aと、コンタクト41Aを収容するハウジング42Aとを備えている。コンタクト41Aは、第1コネクタ4Aに2つ設けられている。コンタクト41A,41Aは、幅方向X1に離隔して配置されている。これら正極側のコンタクト41A及び負極側のコンタクト41Aは、同様の構成を有している。したがって、以下では、主に正極側のコンタクト41A図15の右側のコンタクト41Aについて説明し、負極側のコンタクト41Aについては、詳細な説明を省略する。図17aは、コンタクト41Aの斜視図であり、図17bは、コンタクトの側面図である。図14及び図17aを参照して、コンタクト41Aは、金属材料の表面にめっき層が形成された導電部材として設けられている。コンタクト41Aは、プレス成形によって形成されており、単一部材から成る。コンタクト41Aは、LED基板3及び中継基板5を高さ方向Z1に挟むように構成されている。このコンタクト41Aは、第1ベース片部43Aと、第1弾性片部44Aと、第2ベース片部45Aと、第2弾性片部46Aと、連結部47Aとを含んでいる。第1ベース片部43Aは、第1弾性片部44Aを支持するとともに、連結部47Aに連続する部分として設けられている。第1ベース片部43Aは、長さ方向Y1に細長く延びる第1部分97と、当該長さ方向Y1に細長く延びる部分の一端から高さ方向Z1に細長く延びる第2部分98と、を有している。第1ベース片部43Aの第1部分97のうち、反対方向D2側の端部に、第1弾性片部44Aが連続している。第1弾性片部44Aは、LED基板3の導電部3bを弾性的に付勢することにより、当該導電部3bと接触するために設けられている。第1弾性片部44Aの横幅幅方向X1の長さは、第1ベース片部43Aの横幅と同じである。第2ベース片部45Aは、第2弾性片部46Aを支持するとともに、連結部47Aに連続する部分として設けられている。第2ベース片部45Aは、第1ベース部43Aと高さ方向Z1に対称な形状に形成されている。より具体的には、第2ベース片部45Aは、長さ方向Y1に細長く延びる第1部分99と、当該長さ方向Y1に細長く延びる部分の一端から高さ方向Z1に細長く延びる第2部分100と、を有している。第2ベース片部45Aの第1部分99のうち、反対方向D2側の端部に、第2弾性片部46Aが連続している。第2弾性片部46Aは、中継基板5の第2接続部15を弾性的に付勢することにより、当該第2接続部15と接触するために設けられている。第2弾性片部46Aは、第1弾性片部44Aとは高さ方向Z1に対称な形状に形成されている。図14、図17a及び図17bを参照して、連結部47Aは、第1ベース片部43Aと第2ベース片部45Aとを連結するために設けられている。連結部47Aは、幅方向X1から見たときにU字状、即ち溝形形状に形成されており、且つ、挿入方向D1側に向けて開口した形状とされている。連結部47Aは、高さ方向Z1と平行な部分と、当該高さ方向Z1と平行な部分の両端から挿入方向D1に延びる一対の部分と、を含む。当該一対の部分は、挿入方向D1の途中部に連結部固定部101,102を有しており、且つ、挿入方向D1の先端部が、第1ベース片部43A及び第2ベース片部45Aに連続している。連結部固定部101,102は、第1ベース片部43A及び第2ベース片部45Aと比べて幅方向X1に幅広い。連結部47Aは、高さ方向Z1において、第1弾性片部44Aと第2弾性片部46Aとの間に配置されている。連結部47Aと第1弾性片部44Aとの間に、LED基板3を配置するための空間が形成され、また、連結部47Aと第2弾性片部46Aとの間に、中継基板5を配置するための空間が形成されている。図14及び図16を参照して、ハウジング42Aは、直方体のブロック状のハウジング本体53Aと、ハウジング本体53Aの外周から突出するフランジ部54A及び突起部55と、を含んでいる。ハウジング本体53Aは、前壁56と、外周壁57と、後壁58と、第1収容部59Aと、第2収容部60Aと、隔壁部80Aと、を含んでいる。ハウジング本体53Aの前壁56に第1開口部65A及び第2開口部66Aが形成されている。これらの第1開口部65A及び第2開口部66Aを通して、コンタクト41A,41Aをハウジング42A内に挿入することが可能となっている。また、第1開口部65A及び第2開口部66Aから、LED基板3及び中継基板5をハウジング本体53A内に挿入することが可能となっている。第1開口部65Aは、第1コネクタ4Aの製造時にコンタクト41A,41Aをハウジング42A内に挿入するために設けられている。また、第1開口部65Aは、ハウジング42Aに対して挿入方向D1に沿って変位するLED基板3をハウジング42A内に受け容れるために設けられている。第1開口部65Aは、シャーシ本体2aの表面2d側に配置され、反対方向D2を向いて開口している。第1開口部65Aは、ハウジング本体53Aに形成された第1収容部59Aの一端に設けられており、第1開口部65Aに挿入されたLED基板3の一端部3aは、第1収容部59Aに収容される。第1収容部59Aは、LED基板3の一端部3a、及びコンタクト41A,41Aの一部を収容する収容部として設けられている。第1収容部59Aは、第1開口部65Aから、挿入方向D1に沿って延びており、ハウジング本体53A内に空間を形成している。図14及び図15を参照して、第1収容部59Aは、LED基板3を収容するためのLED基板収容部67Aと、LED基板収容部67Aから隔壁部80Aに向けて窪む第1凹部111,111と、LED基板収容部67Aから第1側壁61に向けて窪む第3凹部113,113と、を含んでいる。LED基板収容部67Aのうち、高さ方向Z1に相対向する一対の対向面に、第1支持部71A及び第3支持部73Aが設けられている。第1支持部71Aは、平坦な面として設けられており、シャーシ本体2aの表面2dと、平行に並んでいる。第1支持部71Aのうちの幅方向X1における一部を窪ませることにより、第1凹部111,111が形成されている。第3支持部73Aは、第1支持部71Aと平行な面として設けられており、幅方向X1における第3支持部73Aの一部に第3凹部113,113が形成されている。各第3凹部113,113は、互いに同様な形状に形成されており、幅方向X1に離隔して配置されている。各第3凹部113,113は、前壁56側から見て矩形状に形成されており、第1開口部65Aから挿入方向D1に沿って延びている。第1凹部111,111は、第3凹部113,113と高さ方向Z1に並んで配置されている。第1凹部111,111には、第1開口部65Aから挿入方向D1に沿って延びる溝部115,115が形成されている。溝部115,115は、第1凹部111,111のうち、LED基板収容部67Aに連続している部分と比べて幅広に形成されている。溝部115,115には、コンタクト41A,41Aの連結部固定部101,101が圧入固定されている。上記の構成により、コンタクト41A,41Aの連結固定部101,101は、第1凹部111,111に固定されている。また、コンタクト41A,41Aの第1弾性片部44A,44Aは、第3凹部113,113に収容されている。第2開口部66Aは、第1コネクタ4Aの製造時に第1開口部65Aと協働して、コンタクト41A,41Aをハウジング42A内に挿入するために設けられている。また、第2開口部66Aは、ハウジング42Aに対して挿入方向D1に沿って変位する中継基板5をハウジング42A内に受け容れるために設けられている。ハウジング42Aは、シャーシ本体2aの裏面2e側に配置され、反対方向D2を向いて開口している。第2開口部66Aは、ハウジング本体53Aに形成された第2収容部60Aの一端に設けられており、第1開口部65Aとは、挿入方向D1と直交する高さ方向Z1において離隔して配置されている。第2開口部66Aに挿入された中継基板5の第2ベース部12は、第2収容部60Aに収容される。第2収容部60Aは、中継基板5の第2ベース部12、及びコンタクト41A,41Aの一部を収容する収容部として設けられている。第2収容部60Aは、中継基板5を収容するための中継基板収容部76Aと、中継基板収容部76Aから隔壁部80Aに向けて窪む第2凹部112,112と、中継基板収容部76Aから第2側壁62側に向けて窪む第4凹部114,114と、を含んでいる。中継基板収容部76Aのうち、高さ方向Z1に相対向する一対の対向面に、第2支持部72A及び第4支持部74Aが設けられている。第2支持部72Aは、平坦な面として設けられている。第2支持部72Aのうちの幅方向X1における一部を窪ませることにより、第2凹部112,112が形成されている。第4支持部74Aは、第2支持部72Aと平行な面として設けられており、幅方向X1における第4支持部74Aの一部に第4凹部114,114が形成されている。各第4凹部114,114は、互いに同様な形状に形成されており、幅方向X1に離隔して配置されている。各第4凹部114,114は、前壁56側から見て矩形状に形成されており、第2開口部66Aから挿入方向D1に沿って延びている。第2凹部112,112は、第4凹部114,114と高さ方向Z1に並んで配置されている。第2凹部112,112には、第2開口部66Aから挿入方向D1に沿って延びる溝部116,116が形成されている。溝部116,116は、第2凹部112,112のうち、中継基板収容部76Aに連続している部分と比べて幅広に形成されている。溝部116,116には、コンタクト41A,41Aの連結部固定部102,102が圧入固定されている。上記の構成により、コンタクト41A,41Aの連結固定部102,102は、第2凹部112,112に固定されている。また、コンタクト41A,41Aの第2弾性片部46A,46Aは、第4凹部114,114に収容されている。隔壁部80Aは、コネクタ挿通孔2cを挿通し、シャーシ本体2aの表面2d側及び裏面2e側に延びている。隔壁部80Aのうち、高さ方向Z1を向く一対の側面に、上記の第1凹部111,111、及び第2凹部112,112が設けられている。隔壁部80Aのうち、第1凹部111,111が設けられている箇所、及び第2凹部112,112が設けられている箇所は、前壁56に対して挿入方向D1側に位置している。隔壁部80Aに、コンタクト41A,41Aの連結部47A,47Aが嵌め込まれている。隔壁部80Aには、シャーシ本体2aに対して挿入方向D1と平行な方向に対向する対向部81Aが設けられている。対向部81Aと高さ方向Z1に隣接する位置に、フランジ部54Aが形成されている。フランジ部54Aは、ハウジング本体53Aの後壁58、第3側壁63及び第4側壁64のそれぞれの外側面から突出しており、シャーシ本体2aの表面2dに面接触している。上記の構成により、コンタクト41A,41Aの第1接触部51A,51A、第2接触部52A,52A及び連結部47A,47Aは、それぞれ、ハウジング42Aに対して挿入方向D1に沿って変位されることにより、ハウジング42Aに収容されている。ハウジング42Aのロック部83Aは、上記のフランジ部54Aと、フランジ部54Aに対して第2側壁62側に配置された複数の突起部55と、を含んでいる。フランジ部54Aと突起部55とは、協働してシャーシ本体2aを挟持している。照明装置1Aを組み立てる際には、第1コネクタ4Aのハウジング42Aを、シャーシ本体2aの表面2d側から、コネクタ挿通孔2cに挿通し、その後、第1コネクタ4Aを挿入方向D1に変位させる。これにより、ハウジング42Aのロック部83Aは、シャーシ本体2aを挟持し、シャーシ本体2aにロックされる。その他の組み立て作業は、照明装置1図5参照と同様である。一方、照明装置1Aを分解するときには、各第1コネクタ4Aを、シャーシ本体2aに対して反対方向D2に変位させることで、ハウジング42Aのロック部83Aによるシャーシ本体2aの挟持を解除し、コネクタ挿通孔2cから抜き取る。その他の分解作業は、照明装置1図5参照と同様である。上述した変形例によっても、前述の実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。図18は、本発明の更に別の実施形態の主要部を幅方向X1から見た側面図であり、一部を断面で示している。本実施形態では、中継基板5図11参照に代えて、第4コネクタ131を用いている。第4コネクタ131は、絶縁性の第4ハウジング132と、第4ハウジング132内に保持された複数の第4コンタクト133と、を含んでいる。第4ハウジング132は、箱型形状に形成されている。第4ハウジング132のうち、挿入方向D1の先端側の一部が、ハウジング42に挿入される挿入部134となっている。挿入部134は、ハウジング42の第2収容部60の中継基板収容部76に取り外し可能に挿入されている。第4コンタクト133は、金属材料の表面にめっき層が形成された導電部材であり、各第1コネクタ4の第2コンタクト42の数本実施形態において、2と同じ数設けられている。尚、図18では、第4コンタクト133のうちの1つの第4コンタクト133のみを図示している。第4コンタクト133は、それぞれ、第4ハウジング132内に配置されており、対応するコンタクト41の第2接触部52に接触している。各第4コンタクト133は、被覆電線135を介して、ドライバ基板6の駆動回路6a図18では図示せずと電気的に接続されている。尚、本実施形態において、各第4コンタクト133と駆動回路6aとが、被覆電線135を介して電気的に接続される構成を説明しているけれども、この通りでなくてもよい。例えば、第4コンタクト133が、駆動回路6aと直接、電気的且つ機械的に接続されていてもよい。本実施形態によれば、第4コネクタ131は、第2収容部60に挿入される挿入部134を含むハウジング132と、挿入部134内に配置され第1コネクタ4の第2接触部52と接触可能な第4コンタクト133とを含む。これにより、第4コネクタ131を第1コネクタ4に差し込むという簡易な作業によって、第1コネクタ4と第4コネクタ131との接続作業を完了することができる。以上、本発明の実施形態について複数説明したけれども、本発明は上述の各実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、次のように変更して実施してもよい。1前述の実施形態では、中継基板がリジッド基板である構成を例にとって説明したけれども、これに限定されない。例えば、中継基板は、フレキシブル基板であってもよい。この場合、中継基板のベース部は、可撓性を有するフィルム状の部材によって形成される。中継基板がフレキシブル基板である場合には、中継基板を撓ませる配置を採用することができる。これにより、中継基板のレイアウトの自由度をより高くすることができる。2また、前述の実施形態では、中継基板の第1ベース部の一端部に第2電気コネクタを配置する構成を例にとって説明したけれども、これに限定されない。例えば、図19に示すように、第1ベース部11の長手方向の中間部に第1接続部14及び第2コネクタ26を配置してもよい。この場合、各第2接続部15と、第1接続部14とは、図示しない導電部を介して電気的に接続されている。この場合、第1接続部14第2コネクタ26から、第1ベース部11の長手方向の両側に向けて上記導電部を延ばすことができる。よって、第1ベース部11の幅方向に並ぶ導電部の本数を少なくできるので、第1ベース部11をその幅方向に、より細くすることができる。その結果、照明装置1の更なる小型化を実現することができる。3また、前述の実施形態では、中継基板を1つ設ける構成を説明したけれども、これに限定されない。中継基板を2つ以上設けてもよい。例えば、シャーシの大きさが大きく、10個のLED基板が設けられている場合に、5つの第1コネクタ毎に中継基板を設けてもよい。4また、前述の実施形態では、各第1コネクタに正極側コンタクトと負極側コンタクトの2つのコンタクトを配置する構成を説明したけれども、これに限定されない。例えば、第1コネクタに1つのコンタクトを設け、この第1コネクタを、LED基板の両端部に配置してもよい。この場合、一方の第1コネクタは、正極側のコネクタとして設けられ、他方の第1コネクタは、負極側のコネクタとして設けられる。また、中継基板として、正極側の各第1コネクタにそれぞれ接続される中継基板と、負極側の各第1コネクタにそれぞれ接続される中継基板の2つが設けられる。5また、前述の実施形態では、コンタクトとハウジングとが協働してLED基板及び中継基板を挟持する構成を例に説明したけれども、これに限定されない。例えば、コンタクトによって、LED基板を挟持してもよい。この場合、コンタクトのうち、第1接触部と高さ方向に対向する部分に、LED基板に直接接触する部分を設けることとなる。また、コンタクトによって、中継基板を挟持してもよい。この場合、コンタクトのうち、第2接触部と高さ方向に対向する部分に、中継基板に直接接触する部分を設けることとなる。6また、前述の実施形態では、コンタクトを取り囲む外周壁は、第1側壁~第4側壁によってコンタクトを全周に亘って取り囲む形態を例に説明したけれども、これに限定されない。例えば、第1側壁~第4側壁の少なくとも1つに貫通孔が形成されていてもよいし、第1~第4側壁のうちの1つ、2つ又は3つが省略されていてもよい。7また、前述の実施形態では、第1コネクタに中継基板の第2ベース部を挿入する構成を説明したけれども、これに限定されない。例えば、第1コネクタの第2収容部にドライバ基板を挿入してもよい。この場合、ドライバ基板が給電部材を構成する。ドライバ基板の一縁部は、中継基板と同様に、凹凸形状に形成され、当該凸部分が第1コネクタの第2収容部に収容される。"