織物型電子素子パッケージにおいて、織物ベースと、前記織物ベースの上段に形成される織物型電子素子及び終端接点を有する多数の伝導性パターンと、前記織物ベースの下段に形成される熱可塑性接着剤と、前記熱可塑性接着剤上にパターン形成され、それぞれ伝導性パターンと対向する多数のマウンティングパッドと、前記多数の伝導性パターンの各終端接点、前記織物ベース及び前記熱可塑性接着剤を貫通する形態で形成されて各伝導性パターンと各マウンティングパッドを電気的に連結させる多数のビアホール型連結部とを備える織物型電子素子パッケージ。前記織物ベースは、織物、転写紙或いはシームシーリングテープを含む衣類副資材を含むことを特徴とする請求項1に記載の織物型電子素子パッケージ。前記多数のビアホール型連結部のそれぞれは、その内部が伝導性高分子で埋め込まれたビアホール束の形態を有することを特徴とする請求項1に記載の織物型電子素子パッケージ。織物型電子素子パッケージの製造方法において、織物ベースの下段に熱可塑性接着剤を塗布する過程と、前記織物ベースの上段に織物型電子素子及び、終端接点を有する多数の伝導性パターンとを形成する過程と、前記熱可塑性接着剤上に前記多数の伝導性パターンの各終端接点に対向する多数のマウンティングパッドをそれぞれ形成する過程と、前記各終端接点、前記織物ベース及び前記熱可塑性接着剤を順次穿孔することによって、前記多数のマウンティングパッドの上部一部をそれぞれ露出させる多数のビアホールを形成する過程と、前記多数のビアホールのそれぞれに伝導性高分子を埋め込んで各伝導性パターンと各マウンティングパッドを電気的に連結する多数のビアホール型連結部を形成する過程とを含む織物型電子素子パッケージの製造方法。前記織物ベースは、織物、転写紙或いはシームシーリングテープを含む衣類副資材を含むことを特徴とする請求項4に記載の織物型電子素子パッケージの製造方法。前記多数のビアホール型連結部のそれぞれは、その内部が伝導性高分子で埋め込まれたビアホール束の形態で形成されることを特徴とする請求項4に記載の織物型電子素子パッケージの製造方法。前記多数のビアホールは、シルクスクリーン印刷技法を用いて伝導性高分子で埋め込まれることを特徴とする請求項4に記載の織物型電子素子パッケージの製造方法。織物型電子素子パッケージの実装方法において、織物ベースの上段に織物型電子素子及び、終端接点を有する多数の伝導性パターンが形成され、その下段に熱可塑性接着剤と伝導性高分子からなる多数のマウンティングパッドが形成され、前記多数の伝導性パターンの各終端接点と対向する各マウンティングパッドを電気的に連結させる多数のビアホール型連結部が形成される織物型電子素子パッケージを準備する過程と、前記織物型電子素子パッケージを伝導性回路パターンを有する織物の目標位置に整列させる過程と、前記織物型電子素子パッケージと前記伝導性回路パターン間の当接する領域に熱を加えて、前記伝導性高分子の焼成と同時に、前記織物型電子素子パッケージを前記織物に接着させる過程とを含む織物型電子素子パッケージの実装方法。前記織物型電子素子パッケージは、それぞれの前記マウンティングパッド上に形成される伝導性接着剤又はACF異方性伝導性フィルムを用いて前記織物に接着されることを特徴とする請求項8に記載の織物型電子素子パッケージの実装方法。前記熱は、レーザ接合機、アイロン、半田ごて、超音波接合機のいずれか1つである熱圧着装置を用いて発生されることを特徴とする請求項8に記載の織物型電子素子パッケージの実装方法。織物型電子素子パッケージにおいて、織物ベースと、前記織物ベースの上段に形成される織物型電子素子及び、終端接点を有する多数の伝導性パターンと、前記織物ベースの下段に形成される熱可塑性接着剤と、前記多数の伝導性パターンの各終端接点、前記織物ベース及び前記熱可塑性接着剤を貫通する形態で形成されて各伝導性パターンと電気的に連結され、多数のビアホール型連結部とを備える織物型電子素子パッケージ。前記織物ベースは、織物、転写紙或いはシームシーリングテープを含む衣類副資材を含むことを特徴とする請求項11に記載の織物型電子素子パッケージ。前記多数のビアホール型連結部のそれぞれは、その内部が伝導性高分子で埋め込まれたビア孔束の形態を有することを特徴とする請求項11に記載の織物型電子素子パッケージ。織物型電子素子パッケージの製造及び実装方法において、織物ベースの下段に熱可塑性接着剤を塗布する過程と、前記織物ベースの上段に織物型電子素子及び、終端接点を有する多数の伝導性パターンを形成する過程と、前記各終端接点、前記織物ベース及び前記熱可塑性接着剤を順次穿孔して多数のビアホールを形成する過程と、前記ビアホールが形成された前記織物ベースを伝導性回路パターンを有する織物の目標位置に整列させる過程と、前記多数のビアホールのそれぞれに伝導性高分子を埋め込む過程と、前記織物ベースと前記織物の伝導性回路パターン間の当接する領域に熱を加えて、前記伝導性高分子の焼成と同時に、前記織物ベースを前記織物に接着させる過程とを含む織物型電子素子パッケージの製造及び実装方法。前記多数のビアホールのそれぞれに伝導性高分子を埋め込んで各伝導性パターンと各マウンティングパッドを電気的に連結する多数のビアホール型連結部を形成することを特徴とする請求項14に記載の織物型電子素子パッケージの製造及び実装方法。前記伝導性高分子の埋め込み前に前記織物ベースと前記織物間の当接する領域に熱を加えて前記織物ベースを前記織物に先行して接着させる過程を更に含むことを特徴とする請求項14に記載の織物型電子素子パッケージの製造及び実装方法。前記熱は、レーザ接合機、アイロン、半田ごて、超音波接合機のいずれか1つである熱圧着装置を用いて発生されることを特徴とする請求項16に記載の織物型電子素子パッケージの製造及び実装方法。このような既存の方法は、軟性印刷回路ボードや織物からなる回路ボードを伝導性コーティング糸又は伝導性繊維糸或いは伝導性フィラメント糸を用いてミシンで裁縫するか、針仕事をして衣服或いは織物に形成された回路と連結し、結びつける方法を用いているが、ミシンの特性上、微細なパターンを具現することは難しく、量産のために機械化するのには不十分な面がある。特に、伝導性フィラメント糸を用いる場合には接合段階でフィラメント被覆を除去しなければならないという技術的な困難が伴う。そこで、本発明の目的は、織物型電子素子パッケージの製作方法及び製作されたパッケージを用いて織物上の回路パターンに容易に連結できる方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、織物上に電子回路を構成するにおいて、織物電子素子パッケージを製作し、製作された織物電子素子パッケージを織物上に容易に連結できる実装方法を提供することにある。本発明は、一様態によれば、織物ベースと、前記織物ベースの上段に形成される織物型電子素子及び終端接点を有する多数の伝導性パターンと、前記織物ベースの下段に形成される熱可塑性接着剤と、前記熱可塑性接着剤上にパターン形成され、それぞれ伝導性パターンと対向する多数のマウンティングパッドと、前記多数の伝導性パターンの各終端接点、前記織物ベース及び前記熱可塑性接着剤を貫通する形態で形成されて各伝導性パターンと各マウンティングパッドを電気的に連結させる多数のビアホール型連結部とを備える織物型電子素子パッケージを提供する。本発明の他の様態によれば、織物ベースの下段に熱可塑性接着剤を塗布する過程と、前記織物ベースの上段に織物型電子素子及び、終端接点を有する多数の伝導性パターンとを形成する過程と、前記熱可塑性接着剤上に前記多数の伝導性パターンの各終端接点に対向する多数のマウンティングパッドをそれぞれ形成する過程と、前記各終端接点、前記織物ベース及び前記熱可塑性接着剤を順次穿孔することによって、前記多数のマウンティングパッドの上部一部をそれぞれ露出させる多数のビアホールを形成する過程と、前記多数のビアホールのそれぞれに伝導性高分子を埋め込んで各伝導性パターンと各マウンティングパッドを電気的に連結する多数のビアホール型連結部を形成する過程とを含む織物型電子素子パッケージの製造方法を提供する。また、本発明の他の様態によれば、織物ベースの上段に織物型電子素子及び、終端接点を有する多数の伝導性パターンが形成され、その下段に熱可塑性接着剤と伝導性高分子からなる多数のマウンティングパッドが形成され、前記多数の伝導性パターンの各終端接点と対向する各マウンティングパッドを電気的に連結させる多数のビアホール型連結部が形成される織物型電子素子パッケージを準備する過程と、前記織物型電子素子パッケージを伝導性回路パターンを有する織物の目標位置に整列させる過程と、前記織物型電子素子パッケージと前記伝導性回路パターン間の当接する領域に熱を加えて、前記伝導性高分子の焼成と同時に、前記織物型電子素子パッケージを前記織物に接着させる過程とを含む織物型電子素子パッケージの実装方法を提供する。更に、本発明の他の様態によれば、織物ベースと、前記織物ベースの上段に形成される織物型電子素子及び、終端接点を有する多数の伝導性パターンと、前記織物ベースの下段に形成される熱可塑性接着剤と、前記多数の伝導性パターンの各終端接点、前記織物ベース及び前記熱可塑性接着剤を貫通する形態で形成されて各伝導性パターンと電気的に連結され、多数のビアホール型連結部とを備える織物型電子素子パッケージを提供する。また更に、本発明の他の様態によれば、織物ベースの下段に熱可塑性接着剤を塗布する過程と、前記織物ベースの上段に織物型電子素子及び、終端接点を有する多数の伝導性パターンを形成する過程と、前記各終端接点、前記織物ベース及び前記熱可塑性接着剤を順次穿孔して多数のビアホールを形成する過程と、前記ビアホールが形成された前記織物ベースを伝導性回路パターンを有する織物の目標位置に整列させる過程と、前記多数のビアホールのそれぞれに伝導性高分子を埋め込む過程と、前記織物ベースと前記織物の伝導性回路パターン間の当接する領域に熱を加えて、前記伝導性高分子の焼成と同時に、前記織物ベースを前記織物に接着させる過程とを含む織物型電子素子パッケージの製造及び実装方法を提供する。本発明は、織物型或いは衣服型コンピューティングシステムを具現するにおいて既存の電子素子或いは織物に基づいて作られた電子素子を織物形態のパッケージで構成することによって、織物或いは衣服基盤の電子回路の具現に適した形態を有する。また、本発明の織物型電子素子パッケージ及び実装方法は、部品を半田付けして取り付ける既存の電子回路を構成する方法と比較すると、製作上、大きな差がないため、既存の電子素子及びパッケージメーカーが受け入れやすい構造を有しており、電子衣類製品を製作するにおいても、衣類に柄や文字を熱圧着により付着する既存の実装方法と大きく変わらないため、適用における汎用性を確保でき、工程の単純化を通じた生産性の向上を実現できるという効果を奏する。更に、従来の針仕事、或いは裁縫を用いた接着方法は、特性上、微細なパターンを接合するのには限界が伴わざるを得ず、特に既に製作された衣服のように、裏地及び表地が既に作られている場合、一方の生地にだけ返し縫をするには困難な点があり、製作者が必ず針仕事のような手作業を利用して織物型電子素子パッケージを実装せざるを得ないが、本発明は熱圧着を用いた接着方式で織物型電子素子パッケージを織物又は衣服に接着できるため、既に製作された衣服或いは織物のどんな位置にも織物型電子素子パッケージを容易に接着できるという長所を有する。以下、添付する図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。図1A及び図1Bは、本発明の実施形態による織物型電子素子パッケージの構造図である。図1Aを参照すれば、本実施形態の織物型電子素子パッケージ100は、織物ベース102の上段に織物型電子素子108と織物型電子素子108と電気的に連結される、終端接点106aを有する多数の伝導性パターン106が形成され、織物ベース102の下段即ち、織物に接着された部分に熱可塑性接着剤104が形成される構造を有する。織物型電子素子パッケージ100は、織物或いは衣服に実装又は接着して使用可能な程度に十分な柔軟性を有する。織物ベース102は、例えば、織物、転写紙或いはシームシーリングseamsealingテープのような衣類副資材を含むことができる。織物型電子素子108と伝導性パターン106は、この技術分野においてよく知られている通常の技法で織物ベース102に実装され得、熱可塑性接着剤104としては、例えば、衣類副資材であるホットフィックス又はホットメルトなどに用いられる熱可塑性接着剤を用いてもよく、熱可塑性接着剤が塗布された転写紙を織物ベースとして用いてもよい。また、織物ベース102の上段に実装される電子素子108は、例えば、受動素子、能動素子、高集積ICなどが使用され得るが、そのために、伝導性パターン106は電子素子108に実装される電子部品が有する電極数だけのパターン数で形成され得る。織物型電子素子パッケージ100の背面図である図1Bを参照すれば、熱可塑性接着剤104側には柔軟性を有する伝導性高分子例えば、伝導性インク又は伝導性接着剤からなる多数のマウンティングパッド110が形成される。多数のマウンティングパッド110は織物ベース102の長手方向の両側の周辺部に沿って織物ベース102の上段側に形成された伝導性パターン106の終端接点106aと対向する位置にそれぞれ形成される。マウンティングパッド110は、例えば、スクリーンマスクを用いるシルクスクリーン印刷技法でパターン形成されることができる。このとき、各伝導性パターン106の終端接点106aと各マウンティングパッド110の間には織物ベース102と熱可塑性接着剤104を貫通してその内部が伝導性高分子で埋め込まれた多数のビアホール型連結部112がそれぞれ形成されるが、このような構造は、一例として、図2に示す通りである。図2は、本発明の実施形態による織物型電子素子パッケージのビアホール型連結部の細部構造を示す拡大断面図である。図2を参照すれば、ビアホール型連結部112は、織物ベース102と熱可塑性接着剤104を貫通して各伝導性パターン106と各マウンティングパッド110とを電気的にそれぞれ連結させる。ビアホール型連結部112は、伝導性パターン106の終端接点106a、織物ベース102及び熱可塑性接着剤104を順次穿孔してビアホールを規定した後、ビアホールを伝導性高分子で埋め込むか、充填して形成される。各ビアホール型連結部112は、1つのビア孔ではなく、多数のビア孔即ち、微細孔束で形成され得るが、これは織物型電子素子パッケージの使用特性上、伸ばしと曲げなどのような物理的、構造的な変化にも十分に堅固性を維持できるようにするためである。従って、微細孔束を構成する孔の数は製造上の困難性がない範囲内で最大限多数にすることが好ましい。ここで、ビアホール型連結部112を構成する微細孔束は、例えば、微細レーザ穿孔機を用いて形成され得る。図3は、本発明による織物型電子素子パッケージを織物に接着した構造を示す構成例示図であって、図3Aは織物300に伝導性回路パターン302が形成された例示図であり、このような伝導性回路パターン302は、この技術分野においてよく知られている伝導性インクを用いる印刷技法や伝導性コーティング糸又は伝導性フィラメント糸を用いて刺繍或いは裁縫を通じた方式で形成され得る。図3Bは、伝導性回路パターン302が形成された織物300に本実施形態によって製造された織物型電子素子パッケージを接着した構成例示図を示す。図4A~図4Fは、本発明の実施形態によって織物型電子素子パッケージを製造し、これを織物に接着させる過程を示す製造工程図である。まず、説明の便宜と理解の促進のために、図4では、終端接点106a、ビアホール型連結部112及びマウンティングパッド110を中心に説明する。図4Aを参照すれば、接着剤塗布工程を実施することによって、織物ベース102の下段に熱可塑性接着剤104を塗布する。このような熱可塑性接着剤104は、例えば、ホットメルト又はホットフィックスなどに用いられる熱可塑性接着剤を利用でき、また熱可塑性接着剤が塗布された転写紙を織物ベースとして利用することも可能である。次に、この技術分野においてよく知られている通常の技法、例えば、スクリーンマスクを用いるシルクスクリーン印刷を実施することによって、図4Bに示すように、織物ベース102の上段に終端接点106aを有する伝導性パターン106を印刷して形成する。また、スクリーンマスクを用いるシルクスクリーン印刷を実施することによって、図4Cに示すように、織物ベース102の下段部分に柔軟性を有する伝導性高分子例えば、伝導性インク又は伝導性接着剤からなるマウンティングパッド110をパターン形成する。続いて、微細レーザ穿孔機などを用いる穿孔工程を実施して伝導性パターン106の終端接点106a、織物ベース102及び熱可塑性接着剤104を順次穿孔することによって、図4Dに示すように、マウンティングパッド110の上部一部を露出させる多数のビアホール112aを形成する。ここで、ビアホール112aは1つのビア孔ではなく、多数のビア孔即ち、微細孔束で形成され得るが、これは織物型電子素子パッケージの使用特性上、伸ばしと曲げなどのような物理的、構造的な変化にも十分に堅固性を維持できるようにするためである。次に、スクリーンマスクを用いるシルクスクリーン印刷工程を実施することによって、図4Eに示すように、微細孔束に伝導性高分子を埋め込むか、充填することで、終端接点106aを通じて伝導性パッド110と伝導性パターン106とを電気的に連結するビアホール型連結部112を形成し、伝導性パターン106上の目標位置に織物型電子素子又は電子素子を実装して織物型電子素子パッケージを完成する。続いて、塗布工程を実施することによって、図4Fに示すように、完成した織物型電子素子パッケージの各マウンティングパッド110に伝導性接着剤又はACF異方性伝導性フィルム111を塗布する。その後、完成した織物型電子素子パッケージを伝導性回路パターン302を有する織物300又は衣服の目標位置に整列即ち、織物型電子素子パッケージの各伝導性接着剤111が織物に形成された対応する各伝導性回路パターン302上に接触整列させ、熱圧着装置例えば、レーザ接合機、アイロン、半田ごて、超音波接合機などを用いて織物型電子素子パッケージと織物300が当接する領域に熱を加えることによって、一例として、図4Gに示すように、伝導性接着剤111の焼成と同時に、織物型電子素子パッケージを織物300に接着させる。ここで、伝導性接着剤111は一定量の熱により焼成されなければ伝導度が発生しない伝導性インク又は伝導性接着剤であり、熱の放射方向は織物の背面側或いは織物型電子素子パッケージが実装された側になり得る。即ち、本実施形態によれば、熱圧着装置を用いる焼成工程を通じて一度に織物型電子素子パッケージの電極即ち、マウンティングパッドと織物の電極即ち、伝導性回路パターンを相互連結すると同時に、織物型電子素子パッケージの熱可塑性接着剤と織物を接着させる。従って、接着力が相対的に弱くなり得る伝導性高分子伝導性接着剤の接着力を周囲の熱可塑性接着剤が強く補完することによって、全体的な接着力を増大させることができ、これを通じて織物に変形例えば、伸ばし、曲げなどが加えられても柔軟性を維持すると共に、優れた堅固性及び織物の接着力を維持できる。図5は、本発明の他の実施形態による織物型電子素子パッケージの構造図であり、図6は、本発明の他の実施形態による織物型電子素子パッケージのビアホール型連結部の細部構造を示す拡大断面図である。図5及び図6を参照すれば、本実施形態2の織物型電子素子パッケージ500は、前述した実施形態1の織物型電子素子パッケージ100の構造でマウンティングパッドを形成しない点を除いた残りの構成は実質的に同一である。即ち、参照番号502は図1の102に、504は図1の104に、506は図1の106に、506aは図1の106aに、508は図1の108に、512は図1の112にそれぞれ対応する。そして、図6において、説明していない参照番号600は織物を指し、602は伝導性回路パターンを指す。また、本実施形態2のビアホール型連結部512は、実施形態1のビアホール型連結部112と同様に、1つのビア孔ではなく、多数のビア孔即ち、微細孔束で形成されるものであって、織物型電子素子パッケージ500の伝導性パターン506と織物600の伝導性回路パターン602を電気的に連結させる構造を有する。ただし、本実施形態2においては、熱可塑性接着剤504上にマウンティングパッドを形成しない点に差があり、このような構造的な差によって織物型電子素子パッケージを織物又は衣服に実装接着する工程が変わる差異点を有するが、これについては、その製造工程を示す図7を参照して以下で詳細に記述する。図7A~図7Eは、本発明の他の実施形態によって織物型電子素子パッケージを製造して織物に接着させる過程を示す製造工程図である。図7A及び図7Bを参照すれば、前述した実施形態1の図4A及び図4Bと同様に、織物ベース502の下段部分に熱可塑性接着剤504を塗布し、織物ベース502の上段部分にそれぞれの終端接点506aを有する多数の伝導性パターン506を形成する。次に、前述した実施形態1と同様に、微細レーザ穿孔機などを用いる穿孔工程を実施して伝導性パターン506の終端接点506a、織物ベース502及び熱可塑性接着剤504を順次穿孔することによって、図7Cに示すように、終端接点506aから熱可塑性接着剤504までを完全に貫通する形態の多数のビアホール512aを形成する。ビアホール512aは、1つのビア孔ではなく、多数のビア孔即ち、微細孔束で形成され得るが、これは、前述した実施形態1と同様に、織物型電子素子パッケージ500の使用特性上、伸ばしと曲げなどのような物理的、構造的な変化にも十分に堅固性を維持できるようにするためである。続いて、伝導性パターン506上の目標位置に織物型電子素子又は電子素子を実装して織物型電子素子パッケージ500を完成する。次に、ビアホール512aが形成された織物型電子素子パッケージ500を、伝導性回路パターン602を有する織物600又は衣服の目標位置に整列即ち、織物型電子素子パッケージ500の各ビアホール512aが織物600に形成された対応する各伝導性回路パターン602上に接触整列させた後、熱圧着装置例えば、レーザ接合機、アイロン、半田ごて、超音波接合機などを用いて織物型電子素子パッケージ500と織物600が当接する領域に熱を加えることによって、図7Dに図示されたように、織物型電子素子パッケージ500を織物600に一時接着又は先行接着させる。織物型電子素子パッケージ500を織物600に一時接着させる理由は、後続する伝導性高分子の埋め込み工程時に織物型電子素子パッケージ500と織物600間の整列がずれるのを防止するためである。続いて、ディスペンサなどのような定量吐出システムを用いて各ビアホール512aに伝導性高分子物質を一定量だけ選択的に吐出してその内部を埋め込むことで、ビアホール型連結部512を形成し、熱圧着装置例えば、レーザ接合機、アイロン、半田ごて、超音波接合機などを用いて織物型電子素子パッケージ500と織物600又は織物回路が当接する領域に熱を加えることによって、一例として、図7Fに示すように、伝導性高分子の焼成と同時に、織物型電子素子パッケージ500を織物600に接着させる。ここで、伝導性高分子は一定量の熱により焼成されなければ伝導度が発生しない伝導性インク又は伝導性接着剤であり、熱の放射方向は織物の背面側或いは織物型電子素子パッケージが実装された側になり得る。即ち、本実施形態によれば、熱圧着装置を用いる焼成工程を通じて一度に織物型電子素子パッケージの電極と織物の電極伝導性回路パターンを相互連結すると同時に、織物型電子素子パッケージの熱可塑性接着剤と織物を接着させる。従って、接着力が相対的に弱くなり得る伝導性高分子伝導性接着剤の接着力を周囲の熱可塑性接着剤が強く補完することによって、全体的な接着力を増大させることができ、これを通じて織物に変形、例えば、伸ばし、曲げなどが加えられても柔軟性を維持すると共に、優れた堅固性及び織物の接着力を維持できる。以上の説明では、本発明の好適な実施形態を提示して説明したが、本発明が必ずこれに限定されるものではなく、本発明の属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で多様な置換、変形及び変更が可能であることが容易に分かる。