"独立して検査を行うことができる複数の回路部分を有する配線版をプローブを用いて検査することにより前記複数の回路部分から不良箇所を含む回路部分を検出する不良回路検出手段と、前記配線板の回路情報に基づき前記不良箇所を含む回路部分にX線を照射するX線照射手段と、該X線照射手段によるX線の照射を介して前記回路部分において前記不良箇所を特定し該不良箇所のX線画像を取得する画像取得手段とを備えたことを特徴とするX線を用いた配線板不良解析用画像取得装置。前記画像取得手段が、前記配線板の前記不良箇所を含む回路部分に沿ってX線を照射し、前記不良箇所を特定し、該不良箇所のX線画像データを得るようになっていることを特徴とする請求項1に記載の装置。前記画像取得手段が、前記配線板の前記不良箇所を特定した後、解析を行うために該不良箇所の3次元CT画像を取得するようになっている、ことを特徴とする請求項1に記載の装置。独立して検査を行うことができる複数の回路部分を有する配線板をプローブを用いて検査することにより前記複数の回路部分から不良箇所を含む回路部分を検出する段階と、前記配線板の回路情報に基づき前記不良箇所を含む回路部分にX線を照射する段階と、前記不良箇所を含む回路部分へのX線の照射を介して前記不良箇所を特定する段階と、該不良箇所のX線画像を取得する段階とを備えたことを特徴とする配線板不良解析用画像の取得方法。前記配線板の不良箇所を含む回路部分に沿ってX線を照射してX線画像データを得ることを特徴とする請求項4に記載の配線板の不良解析用画像の取得方法。前記配線板の前記不良箇所を特定した後、不良解析を行うためにX線の照射を介して前記不良箇所の3次元CT画像を取得することを特徴とする請求項5に記載の配線板の不良解析用画像の取得方法。本発明は上記問題点を解決し、迅速かつ正確に配線板の不良箇所を特定し、かつその状態を適正に把握することにより配線板の不良解析を高精度で行うことできる装置及び方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するために本件発明の1つの特徴によれば、独立して検査を行うことかできる複数の回路部分を有する配線板をプローブを用いて検査することにより前記複数の回路部分から不良箇所を含む回路部分を検出する不良回路検出手段と、前記配線板の回路情報に基づき前記不良箇所を含む回路部分にX線を照射するX線照射手段と、該X線照射手段によるX線の照射を介して前記回路部分において前記不良箇所を特定し該不良箇所のX線画像を取得する画像取得手段とを備えたことを特徴とするX線を用いた配線板不良解析用画像の取得装置が提供される。この場合、画像取得手段は、配線板の前記不良箇所を含む回路部分に沿ってX線を照射し、前記不良箇所を特定し、該不良箇所のX線画像データを得るようになっている。この場合、たとえば、不良箇所を含む回路部分が特定のプローブ間であるとされた場合には、設計情報等に基づいて、該特定のプローブを特定してX線を照射すべき回路部分を特定する。そして、特定された回路部分においてX線走査を行う始点を確定し、回路部分に沿ってX線走査を開始する。走査中、不良箇所が発見された場合には走査を停止し、情報を収集する。典型的には、不良箇所の画像を、不良解析に供するものとして取得する。画像は目視的にも、データ解析用にも供することができる。さらに、画像取得手段は、前記配線板の前記不良箇所を特定した後、解析を行うために該不良箇所の3次元CT画像を取得することが望ましい。また、本件発明の別の特徴によれば、独立して検査を行うことかできる複数の回路部分を有する配線板をプローブを用いて検査することにより前記複数の回路部分から不良箇所を含む回路部分を検出する段階と、前記配線板の回路情報に基づき前記不良箇所を含む回路部分にX線を照射する段階と、前記不良箇所を含む回路部分へのX線の照射を介して前記不良箇所を特定する段階と、該不良箇所のX線画像を取得する段階とを備えたことを特徴とする配線板不良解析用画像の取得方法が提供される。この前記配線板の不良箇所を含む回路部分に沿ってX線を照射してX線画像データを得るようにすることができる。また、前記配線板の前記不良箇所を特定した後、不良解析を行うためにX線の照射を介して前記不良箇所の3次元CT画像を取得するようにしても良い。本発明によれば、配線板の不良箇所を迅速にかつ正確に把握することができ配電板の不良の状況を精度良く解析することができる。この結果、不良の内容に応じた適切な対応、たとえば設計変更、修理、処理手順、あるいは処理作業内容の変更等が可能となる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。本願の発明は、代表的には以下の手順で実行される。以下の例では、本件発明をプリント配線基板に適用した場合についてのものである。本発明のプローブ装置は、プリント配線板の検査データを読み込む検査データ入力部を備えている。この検査データは、通常は、設計時に予め用意されており、どの様な手順で回路全体を検査するかという検査作業手順の観点から作成される。さらに、本件発明にかかる装置は、プローブ検査装置が出力するプローブを用いて得られた検査結果に基づいて作成されたエラー情報のデータファイル、すなわち不良箇所を含む回路部分の情報を読み込むエラー入力部を備えている。このエラー入力部の不良箇所を含む情報は、位置補正手段によって、前記読み込まれた検査データとプリント配線板の相対位置を合わせられるようになっている。そして、X線検査装置は、前記プリント配線板の検査データの中からプローブ検査装置が出力した不良箇所を含む回路部分に沿ってX線画像が得られるようにプリント配線板にX線を照射しながら移動、X線撮影を行う。得られた画像データと前記プリント配線板の設計情報を比較することでプリント配線板の不良位置を特定する。この作業は、通常2次元画像を得ることによって行うが、より精度の高い解析をおこなうには、特定した不良箇所について3次元X線CTにより3次元画像を作成し、不良解析する。以下に可動プローブ方式及び治具方式の検査の場合の例について説明する。可動プローブ方式の検査装置は測定対象プリント配線板上の検査点にプローブを接触させ、プローブの対の間で測定する。ただし、プリント配線板上には多くの検査点が存在する場合には、手動で測定するのは時間がかかるため、自動で検査点に検査プローブを移動させる。可動プローブ方式の検査装置は、プローブを移動させるためのモータ等の移動手段が必要となるとともに、どこにプローブを移動させるかを記述したデータを有する検査プログラムが必要となる。この場合において、一般的に二通りの測定方法がある。第1の方法は、オームの法則を活用する抵抗値測定である。回路が断線していないかどうかを検査する導通検査の場合には、回路上の検査点にプローブを接触させ、プローブ間に通常10mA程度の定電流を流し、プローブ間の電圧を測定する。これにより、電流と測定電圧からプローブ間の抵抗値を求めることができる。また、回路が短絡していないかを検査する絶縁検査の場合、別回路上の検査点にプローブを接触させ、プローブ間に100V程度の定電圧を印加し、プローブ間の漏れ電流を測定する。定電圧と測定漏れ電流からプローブ間の抵抗値を求めることができる。上記の測定は正確な抵抗値を測定したい場合には有効であるが、多数の検査点を測定するには時間がかかりすぎるという問題がある。このため、正確な抵抗値を測定するのではなく、断線や短絡の有無の判定が可能で高速検査が必要となる。高速検査は抵抗値を特定せず、良品値と測定値とを比較することで、良否判定を行うものが一般的で、代表的な高速検査の方法としては、静電容量測定による検査方式があげられる特開昭53-10863号参照。静電容量方式は、プリント配線板を構成するそれぞれの回路の静電容量を測定するようになっている。静電容量は、以下の式で表すことができる。CεSdただし、ε:誘電率、S:対向する導体面積、d:距離ここで、対向する導体の面積を算出するために、基板外にリファレンスとなる金属性のプレートを使用したり、基板の内層プレーン電源ネットやGNDネットを利用する。これらの情報から各回路検査点の静電容量を求めることができる。静電容量方式の測定の場合、良品の基板の静電容量を知る必要があり、良品基板の静電容量と被検査基板の静電容量測定値とを比較することにより、静電容量の増減で断線や短絡を見つけることができる。例えば、図1Bに示すように、回路部分に断線があった場合、対向する面積が減少するため、図1Aの断線がない場合に比べて、測定値は減少する。また、図2Bに示すように回路部分に短絡があった場合、対向する面積が増加するため、図2Aの短絡がない場合に比べて、測定値は増加する。しかし、この種の測定方法の場合、抵抗値測定及び容量測定のいずれの測定の場合でも、断線及び短絡を検出できるが、不良箇所を含む検査対象回路部分は特定できるが、当該回路部分における不良箇所の正確な位置を特定することはできない。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。図3を参照すると、本発明の一実施形態によるプリント配線板の不良解析を行うためのX線検査装置の概略図を示す。本実施の形態によるプリント配線板のX線装置は、例えばX線源1、X線透視カメラ2、ステージ3を備えている。X線源1とそれに対向配置されてステージ上のプリント配線板4の投影像を撮影するX線透視カメラ2は、ステージ上に固定されたプリント配線板4に対して、X線源1からのX線コーンビーム5を透過させ、上記X線透視カメラ2で撮影できるようにしている。プリント配線板上の微細な不良を検出するために、上記X線源1としては、高倍率で鮮明な画像を得られる焦点径の小さなマイクロフォーカスX線源を用いることが望ましい。また、ステージ3の高さZ軸方向を変えると、X線源1とプリント配線板4の間の距離が変わり、プリント配線板4の画像の拡大率を任意に変更することが可能である。プリント配線板4のX線検査装置を使用して不良解析を行う前に、プローブ検査装置を使用してプリント配線板の検査を上記したようにプローブを用いて電気的に検査を行う。プローブを用いて行ったプリント配線板検査装置で検査を行った結果、プリント配線板4に不良箇所を含む回路部分があるという検査結果が報告されている場合には、断線、短絡等の不良の種類や不良箇所を含む回路部分を情報として含むエラーファイルが形成される。上記したようにプリント配線板の一般的な不良としては、プリント配線板中の回路が断線している導通不良断線不良と、他の回路部分と短絡している絶縁不良短絡不良があげられる。エラーファイルには、前記の導通不良や絶縁不良の種類とともに、導通不良の場合には回路のどの検査点間が導通不良であったかを記した検査点番号情報が含まれ、絶縁不良の場合にはどの回路とどの回路が絶縁不良であったかを記したネット番号情報が含まれることもある。前記検査では不良箇所のある回路部分を特定することは可能であるが、その回路部分における不良箇所の正確な位置まで特定することは困難である。例えば、図4Aのような良品のプリント配線板に対し、図4Bのように第1の回路部分6が断線しており、第2の回路部分7と第3の回路部分8が短絡している場合には、第1の回路部分6においてポイント6aとポイント6bの間に断線があり、第2の回路部分7と第3の回路部分8との間で短絡があることを示している。特定の回路部分が不良箇所を含んでいる場合には、図5に示すような内容のエラーファイルが作成される。実施例の場合には、第1の回路部分6においてポイント6aとポイント6bとの間に断線があり、第2の回路部分7と第3の回路部分8との間で短絡があることを示している。上記プローブ検査により不良箇所を有する回路部分を含むプリント配線板4はX線装置を使用して不良解析のための情報を取得する。この場合、まず、プリント配線板のX線装置に前記プローブ検査装置が出力したエラーファイル及びプリント配線板のトレース情報を含んだ検査データを読み込む。なお、トレース情報は、プリント配線板上の全ての回路がどの位置にどの程度の太さで配線されているかを層毎に座標、線幅等で記述したものであり、プリント配線板の図柄を描画させ、X線画像との比較等を行うために使用される。不良があったプリント配線板4はX線検査装置内のステージ3に固定される。図6に示すようにステージ3はX,Y,Z軸方向に平行移動できるとともに、Z軸を回転軸として回転させることも可能な構造になっている。前記、X,Y,Z軸方向への平行移動及びZ軸を回転軸とした回転を行うにはサーボ技術等を利用することができる。まず、前記検査データとプリント配線板の相対位置を合わせるために、プリント配線板上に設定しておいた任意の数量の位置合わせ用の認識マークアライメントマークをカメラで取得し、XY位置を補正する。アライメントマークが1点の場合、プリント配線板4の固定角度が変わったり、プリント配線板4が伸縮していた場合には補正を行うことが出来ないため、2点以上設定することが望ましい。図7に示すように本発明では、プローブ検査装置の出力したエラーファイルを利用してプリント配線板上の不良箇所を含む回路部分のみに対して、X線検査装置を用いて検査する。この場合まず、上記したようにX線検査装置1は、プローブ検査装置で検査して得られてエラーファイル情報を読み込むステップ1。不良箇所を含む回路部分のある検査点からプリント配線板のトレース情報に沿ってX線透視カメラ2で画像が取得できるように別の検査点に向かってステージ3をXY方向に移動させながらX線画像を取得するステップ2。次に、前記X線画像とプリント配線板の図柄データとの画像比較を行うステップ3。前記ステップを繰り返しながら、プリント配線板上の回路の不良位置を判定していくステップ4。例えば、図3Bの不良箇所を含むものであると判断すれば、第1の回路部分6のポイント6aからX線画像の取得を開始し、第1の回路部分6の回路に沿ってポイント6aからポイント6bに向かって撮影を行うステップ5。なお、画像を撮影することにより、取得された画像の評価ないし基準画像との比較に基づいて不良箇所の判断することもできるが、表示画像の目視により直接判断することもできる。この場合、X線検査装置では、まず図8A、図8B、図8Cに示されるような画像が得られる。このX線画像とプリント配線板の配線情報等から得られる良品の画像データを比較した結果、不良の可能性があると判定した場合には、ステージ3の移動を中止し、3次元X線CTを行う。3次元X線CTを行うには、不良箇所が回転軸の中心となるようにステージ3をXY移動させ、ステージ3を微小角度間隔で回転させ、各角度ステップごとにX線透視カメラ2で撮影された画像をHDD等の記録媒体に記録し、記録された画像像を使用して解析装置で画像再構成し、3次元映像を得る。図8、図10A、図10B及び図11にはこのようにして得られた高精度の3次元X線画像の例が示されている。なお、図11Aに示される画像は2次元画像であり、図10Bに示される画像は3Dレンダリングを施した画像である。"