"アクセプタ元素を含むガラス粉末及び有機物を含む分散媒を含有するp型拡散層形成組成物を半導体基板上に付与して組成物層を形成する工程と、前記組成物層から前記有機物を除去する第一の熱処理工程と、前記第一の熱処理工程後の半導体基板を熱拡散処理する第二の熱処理工程と、を有するp型拡散層の製造方法。前記第一の熱処理工程における処理温度を300°Cから前記ガラス粉末の軟化点までの範囲内とする請求項1に記載のp型拡散層の製造方法。前記第一の熱処理工程における処理時間を1分間から30分間までとする請求項1又は請求項2に記載のp型拡散層の製造方法。前記アクセプタ元素が、Bほう素、Alアルミニウム及びGaガリウムから選択される少なくとも1種である、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載のp型拡散層の製造方法。前記ガラス粉末が、B2O3、Al2O3及びGa2O3から選択される少なくとも1種のアクセプタ元素含有物質と、SiO2、K2O、Na2O、Li2O、BaO、SrO、CaO、MgO、BeO、ZnO、PbO、CdO、V2O5、SnO、ZrO2及びMoO3から選択される少なくとも1種のガラス成分物質と、を含有する、請求項1~請求項4のいずれか1項に記載のp型拡散層の製造方法。請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の製造方法で得られたp型拡散層を有する半導体基板の前記p型拡散層上に電極を形成する工程を有する太陽電池素子の製造方法。しかしながら、特許文献1に記載のペースト組成物を用いた場合でも充分に反りを抑制することができない場合があった。これに対して、本発明者らにより、前記ガラス粉末及び分散媒を含有するp型拡散層形成組成物拡散ペーストを用いたp型拡散層の製造方法が提案されている。この方法によれば、上述のような内部応力や反りを低減することができる。前記n型拡散層形成組成物を用いる方法では、内部応力や反りを抑えることが可能になるものの、熱拡散後に炭化物が半導体基板上に残存する場合があった。そこで、本発明は、半導体基板を用いた太陽電池素子の製造工程において、半導体基板中の内部応力、基板の反りを発生させることなく、熱拡散後の半導体基板上に炭化物の残存がないp型拡散層を形成することが可能なp型拡散層形成組成物を用いて、p型拡散層の製造方法及び太陽電池素子の製造方法を提供することを課題とする。本発明者らは、鋭意検討の結果、有機物を含むn型拡散層形成組成物を用いた場合に、熱拡散後の半導体基板上に残存する炭化物残渣は、前記有機物が熱拡散時に溶融したガラスに取り込まれてできたものであり、熱拡散前に脱バインダー処理により前記有機物を除去すれば、前記残渣をなくすことができることを見出した。即ち、本発明は、以下の通りである。<1>アクセプタ元素を含むガラス粉末及び有機物を含む分散媒を含有するp型拡散層形成組成物を半導体基板上に付与して組成物層を形成する工程と、前記組成物層から前記有機物を除去する第一の熱処理工程と、前記第一の熱処理工程後の半導体基板を熱拡散処理する第二の熱処理工程と、を有するp型拡散層の製造方法である。<2>前記第一の熱処理工程における処理温度を300°Cから前記ガラス粉末の軟化点までの範囲内とする<1>に記載のp型拡散層の製造方法である。<3>前記第一の熱処理工程における処理時間を1分間から30分間までとする<1>又は<2>に記載のp型拡散層の製造方法である。<4>前記アクセプタ元素が、Bほう素、Alアルミニウム及びGaガリウムから選択される少なくとも1種である、<1>~<3>のいずれか1つに記載のp型拡散層の製造方法である。<5>前記ガラス粉末が、B2O3、Al2O3及びGa2O3から選択される少なくとも1種のアクセプタ元素含有物質と、SiO2、K2O、Na2O、Li2O、BaO、SrO、CaO、MgO、BeO、ZnO、PbO、CdO、V2O5、SnO、ZrO2及びMoO3から選択される少なくとも1種のガラス成分物質と、を含有する、<1>~<4>のいずれか1つに記載のp型拡散層の製造方法である。<6><1>~<5>のいずれか1つに記載の製造方法で得られたp型拡散層を有する半導体基板の前記p型拡散層上に電極を形成する工程を有する太陽電池素子の製造方法である。本発明によれば、半導体基板を用いた太陽電池素子の製造工程において、半導体基板中の内部応力、基板の反りが発生することがなく、また熱拡散後の半導体基板上に炭化物の残存がなくなる。先ず、本発明において用いるp型拡散層形成組成物について説明し、次に該p型拡散層形成組成物を用いるp型拡散層及び太陽電池素子の製造方法について説明する。本明細書において工程との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において~を用いて示された数値範囲は、~の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。更に本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。[p型拡散層形成組成物]本発明のp型拡散層形成組成物は、少なくとも前記ガラス粉末以下単にガラス粉末と称する場合があると、分散媒と、を含有し、更に塗布性などを考慮してその他の添加剤を必要に応じて含有してもよい。ここで、p型拡散層形成組成物とは、前記ガラス粉末を含有し、半導体基板に塗布した後にこのアクセプタ元素を熱拡散することでp型拡散層を形成することが可能な材料をいう。前記p型拡散層形成組成物を用いることで、p型拡散層形成工程とオーミックコンタクト形成工程とを分離でき、オーミックコンタクト形成のための電極材の選択肢が広がるとともに、電極の構造の選択肢も広がる。例えば銀等の低抵抗材を電極に用いれば薄い膜厚で低抵抗が達成できる。また、電極も全面に形成する必要はなく、櫛型等の形状のように部分的に形成してもよい。以上のように薄膜あるいは櫛型形状等の部分的形状にすることで、半導体基板中に発生する内部応力を低減し、基板の反りの発生を抑えながらp型拡散層を形成することが可能となる。従って、本発明のp型拡散層形成組成物を適用すれば、従来広く採用されている方法、つまりアルミペーストを印刷し、これを焼成してn型拡散層をp型拡散層にするのと同時にオーミックコンタクトを得る方法において発生してしまう基板中の内部応力が低減され、基板の反りの発生が抑制される。さらにガラス粉末中のアクセプタ成分は焼成中でも揮散しにくいため、揮散ガスの発生によって所望の領域以外にまでp型拡散層が形成されるということが抑制される。<ガラス粉末>本発明のp型拡散層形成組成物は、前記ガラス粉末の少なくとも1種を含有する。前記ガラス粉末に含まれるアクセプタ元素とは、半導体基板中にドーピングさせることによってp型拡散層を形成することが可能な元素である。前記アクセプタ元素としては、第13族の元素が使用でき、例えばBほう素、Alアルミニウム、Gaガリウム等が挙げられる。前記アクセプタ元素をガラス粉末に導入するために用いるアクセプタ元素含有物質としては、B2O3、Al2O3及びGa2O3が挙げられ、B2O3、Al2O3及びGa2O3から選択される少なくとも1種を用いることが好ましい。また、前記ガラス粉末は、必要に応じて成分比率を調整することによって、溶融温度、軟化点、ガラス転移点、化学的耐久性等を制御することが可能である。更に以下に記す、ガラス成分物質を含むことが好ましい。前記ガラス成分物質としては、例えば、SiO2、K2O、Na2O、Li2O、BaO、SrO、CaO、MgO、BeO、ZnO、PbO、CdO、V2O5、SnO、ZrO2、WO3、MoO3、La2O3、Nb2O5、Ta2O5、Y2O3、TiO2、GeO2、TeO2及びLu2O3等が挙げられ、SiO2、K2O、Na2O、Li2O、BaO、SrO、CaO、MgO、BeO、ZnO、PbO、CdO、V2O5、SnO、ZrO2及びMoO3から選択される少なくとも1種が好ましく、半導体基板との反応物が、フッ酸処理時に残渣として残らないため、SiO2、K2O、Na2O、Li2O、BaO、SrO、CaO、MgO、BeO、ZnO、PbO、CdO、SnO、ZrO2、及びMoO3から選択される少なくとも1種がより好ましい。前記ガラス成分は、単独成分でも2成分以上を含む複合ガラスでもよい。前記ガラス粉末の具体例としては、前記アクセプタ元素含有物質と前記ガラス成分物質の双方を含む系が挙げられ、B2O3-SiO2系アクセプタ元素含有物質-ガラス成分物質の順で記載、以下同様、B2O3-ZnO系、B2O3-PbO系、B2O3単独系等のアクセプタ元素含有物質としてB2O3を含む系;Al2O3-SiO2系等のアクセプタ元素含有物質としてAl2O3を含む系;Ga2O3-SiO2系等のアクセプタ元素含有物質としてGa2O3を含む系などのガラス粉末が挙げられる。また、Al2O3-B2O3系、Ga2O3-B2O3系等のように、2種類以上のアクセプタ元素含有物質を含むガラス粉末でもよい。前記ガラス粉末としては、前記具体例のような1成分ガラスあるいは2成分を含む複合ガラスに限定されるものではなく、例えばB2O3-SiO2-Na2O等、3成分以上の物質を含むガラス粉末でもよい。前記ガラス粉末中のガラス成分物質の含有比率は、溶融温度、軟化点、ガラス転移点、化学的耐久性を考慮して適宜設定することが望ましく、一般には、0.1質量以上95質量以下であることが好ましく、0.5質量以上90質量以下であることがより好ましい。前記ガラス粉末の軟化点は、拡散処理時の拡散性、液だれの観点から、200°C~1000°Cであることが好ましく、300°C~900°Cであることがより好ましい。前記ガラス粉末の形状としては、略球状、扁平状、ブロック状、板状、及び鱗片状等が挙げられ、p型拡散層形成組成物とした場合の基板への塗布性や均一拡散性の点から略球状、扁平状、又は板状であることが望ましい。前記ガラス粉末の粒径は、50μm以下であることが望ましい。50μm以下の粒径を有するガラス粉末を用いた場合には、平滑な塗膜が得られやすい。更に、前記ガラス粉末の粒径は10μm以下であることがより望ましい。尚、下限は特に制限されないが、0.01μm以上であることが好ましい。前記ガラス粉末の粒径は、体積平均粒子径を表し、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置等により測定することができる。前記ガラス粉末は、以下の手順で作製される。最初に原料を秤量し、るつぼに充填する。るつぼの材質としては白金、白金―ロジウム、イリジウム、アルミナ、石英、炭素等が挙げられるが、溶融温度、雰囲気、溶融物質との反応性等を考慮して適宜選ばれる。次に、電気炉でガラス組成に応じた温度で加熱し融液とする。このとき融液が均一となるよう攪拌することが望ましい。続いて得られた融液をジルコニア基板やカーボン基板等の上に流し出して融液をガラス化する。最後に得られたガラスを粉砕し粉末状とする。粉砕にはジェットミル、ビーズミル、ボールミル等公知の方法が適用できる。前記p型拡散層形成組成物中の前記ガラス粉末の含有比率は、塗布性、アクセプタ元素の拡散性等を考慮し決定される。一般には、前記p型拡散層形成組成物中の前記ガラス粉末の含有比率は、0.1質量以上95質量以下であることが好ましく、1質量以上90質量以下であることがより好ましく、1.5質量以上85質量以下であることがさらに好ましく、2質量以上80質量以下であることが特に好ましい。<分散媒>本発明のp型拡散層形成組成物は、有機物の少なくとも1種を含む分散媒の少なくとも1種を含有する。前記分散媒とは、組成物中において前記ガラス粉末を分散させる媒体である。具体的に分散媒としては、バインダーや溶剤などが採用される。前記バインダーとしては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリアクリルアミド類、ポリビニルアミド類、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンオキサイド類、ポリスルホン酸、アクリルアミドアルキルスルホン酸、セルロースエーテル類、セルロース誘導体、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、エチルセルロース、ゼラチン、澱粉及び澱粉誘導体、アルギン酸ナトリウム類、キサンタン、グア及びグア誘導体、スクレログルカン及びスクレログルカン誘導体、トラガカント及びトラガカント誘導体、デキストリン及びデキストリン誘導体、メタアクリル酸樹脂、メタアクリル酸エステル樹脂例えば、アルキルメタアクリレート樹脂、ジメチルアミノエチルメタアクリレート樹脂等、ブタジエン樹脂、スチレン樹脂及びこれらの共重合体、シロキサン樹脂等を適宜選択しうる。これらは1種類を単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。前記バインダーの分子量は特に制限されず、組成物としての所望の粘度を鑑みて適宜調整することが望ましい。前記溶剤としては、特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチル-n-プロピルケトン、メチル-iso-プロピルケトン、メチル-n-ブチルケトン、メチル-iso-ブチルケトン、メチル-n-ペンチルケトン、メチル-n-ヘキシルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジ-iso-ブチルケトン、トリメチルノナノン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、メチルシクロヘキサノン、2,4-ペンタンジオン、アセトニルアセトン等のケトン系溶剤;ジエチルエーテル、メチルエチルエーテル、メチル-n-プロピルエーテル、ジ-iso-プロピルエーテル、テトラヒドロフラン、メチルテトラヒドロフラン、ジオキサン、ジメチルジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジ-n-プロピルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールメチル-n-プロピルエーテル、ジエチレングリコールメチル-n-ブチルエーテル、ジエチレングリコールジ-n-プロピルエーテル、ジエチレングリコールジ-n-ブチルエーテル、ジエチレングリコールメチル-n-ヘキシルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールメチルエチルエーテル、トリエチレングリコールメチル-n-ブチルエーテル、トリエチレングリコールジ-n-ブチルエーテル、トリエチレングリコールメチル-n-ヘキシルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジエチルエーテル、テトラジエチレングリコールメチルエチルエーテル、テトラエチレングリコールメチル-n-ブチルエーテル、ジエチレングリコールジ-n-ブチルエーテル、テトラエチレングリコールメチル-n-ヘキシルエーテル、テトラエチレングリコールジ-n-ブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジ-n-プロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチル-n-ブチルエーテル、ジプロピレングリコールジ-n-プロピルエーテル、ジプロピレングリコールジ-n-ブチルエーテル、ジプロピレングリコールメチル-n-ヘキシルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエチルエーテル、トリプロピレングリコールメチル-n-ブチルエーテル、トリプロピレングリコールジ-n-ブチルエーテル、トリプロピレングリコールメチル-n-ヘキシルエーテル、テトラプロピレングリコールジメチルエーテル、テトラプロピレングリコールジエチルエーテル、テトラジプロピレングリコールメチルエチルエーテル、テトラプロピレングリコールメチル-n-ブチルエーテル、ジプロピレングリコールジ-n-ブチルエーテル、テトラプロピレングリコールメチル-n-ヘキシルエーテル、テトラプロピレングリコールジ-n-ブチルエーテル等のエーテル系溶剤;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n-プロピル、酢酸i-プロピル、酢酸n-ブチル、酢酸i-ブチル、酢酸sec-ブチル、酢酸n-ペンチル、酢酸sec-ペンチル、酢酸3-メトキシブチル、酢酸メチルペンチル、酢酸2-エチルブチル、酢酸2-エチルヘキシル、酢酸2-2-ブトキシエトキシエチル、酢酸ベンジル、酢酸シクロヘキシル、酢酸メチルシクロヘキシル、酢酸ノニル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、酢酸ジエチレングリコールメチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノエチルエーテル、酢酸ジプロピレングリコールメチルエーテル、酢酸ジプロピレングリコールエチルエーテル、ジ酢酸グリコール、酢酸メトキシトリグリコール、プロピオン酸エチル、プロピオン酸n-ブチル、プロピオン酸i-アミル、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジ-n-ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n-ブチル、乳酸n-アミル、エチレングリコールメチルエーテルプロピオネート、エチレングリコールエチルエーテルプロピオネート、エチレングリコールメチルエーテルアセテート、エチレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン等のエステル系溶剤;アセトニトリル、N-メチルピロリジノン、N-エチルピロリジノン、N-プロピルピロリジノン、N-ブチルピロリジノン、N-ヘキシルピロリジノン、N-シクロヘキシルピロリジノン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶剤;メタノール、エタノール、n-プロパノール、i-プロパノール、n-ブタノール、i-ブタノール、sec-ブタノール、t-ブタノール、n-ペンタノール、i-ペンタノール、2-メチルブタノール、sec-ペンタノール、t-ペンタノール、3-メトキシブタノール、n-ヘキサノール、2-メチルペンタノール、sec-ヘキサノール、2-エチルブタノール、sec-ヘプタノール、n-オクタノール、2-エチルヘキサノール、sec-オクタノール、n-ノニルアルコール、n-デカノール、sec-ウンデシルアルコール、トリメチルノニルアルコール、sec-テトラデシルアルコール、sec-ヘプタデシルアルコール、フェノール、シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、ベンジルアルコール、エチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,3-ブチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール等のアルコール系溶剤;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノ-n-ヘキシルエーテル、エトキシトリグリコール、テトラエチレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールモノエーテル系溶剤;α-テルピネン、α-テルピネオール、ミルセン、アロオシメン、リモネン、ジペンテン、α-ピネン、β-ピネン、ターピネオール、カルボン、オシメン、フェランドレン等のテルペン系溶剤;水、等が挙げられる。これらは1種類を単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。前記p型拡散層形成組成物中の分散媒の構成及び含有比率は、塗布性、アクセプタ濃度を考慮し、適宜決定すればよい。前記p型拡散層形成組成物の粘度は、塗布性を考慮して、10mPas~1000000mPasであることが好ましく、50mPas~500000mPas下であることがより好ましい。<p型拡散層及び太陽電池素子の製造方法>本発明のp型拡散層の製造方法は、前記ガラス粉末及び有機物を含む分散媒を含有するp型拡散層形成組成物を半導体基板上に付与して組成物層を形成する工程と、前記組成物層から前記有機物を除去する第一の熱処理工程と前記第一の熱処理工程後の半導体基板を熱拡散処理する第二の熱処理工程と、を有する。前記p型拡散層の製造方法においては、第一の熱処理工程により、前記有機物が十分に除去されているので、続く第二の熱処理工程で、前記p型拡散層形成組成物に含まれるガラス成分が溶融しても、このガラス成分と前記有機物の混合物が生じることが無く、前記有機物に由来する炭化物が基板上に残存する虞がない。また、前記p型拡散層形成組成物を用いることにより、従来広く採用されている方法、つまりアルミペーストを印刷し、これを焼成してn型拡散層をp型拡散層にするのと同時にオーミックコンタクトを得る方法で発生する可能性の高い基板中の内部応力及び基板の反りの発生が抑制される。以下に、本発明のp型拡散層及び太陽電池素子の製造方法について説明する。先ず、半導体基板であるp型シリコン基板にアルカリ溶液を付与してダメージ層を除去し、テクスチャー構造をエッチングにて得る。詳細には、インゴットからスライスした際に発生する半導体表面のダメージ層を20質量苛性ソーダで除去する。次いで1質量苛性ソーダと10質量イソプロピルアルコールの混合液によりエッチングを行い、テクスチャー構造を形成する。太陽電池素子は、受光面表面側にテクスチャー構造を形成することにより、光閉じ込め効果が促され、高効率化が図られる。次に、オキシ塩化リンPOCl3、窒素、酸素の混合ガス雰囲気において800°C~900°Cで数十分の処理を行って一様にn型拡散層を形成する。このとき、オキシ塩化リン雰囲気を用いた方法では、リンの拡散は側面及び裏面にも及び、n型拡散層は表面のみならず、側面、裏面にも形成される。そのために、側面のn型拡散層を除去するために、サイドエッチングが施される。そして、半導体基板の裏面即ち受光面ではない面のn型拡散層の上に、前記p型拡散層形成組成物を塗布する。本発明では、塗布方法には制限がないが、例えば、印刷法、スピン法、刷毛塗り、スプレー法、ドクターブレード法、ロールコーター法、インクジェット法などがある。前記p型拡散層形成組成物の塗布量としては特に制限は無いが、例えば、前記ガラス粉末量として0.01g/m2~100g/m2とすることができ、0.1g/m2~10g/m2であることが好ましい。前記p型拡散層の製造方法においては、使用するp型拡散層形成組成物の組成に応じて、前記p型拡散層形成組成物の塗布後に、前記組成中に含まれる溶剤を揮発させるために、ホットプレートや乾燥機等を用いて、乾燥処理を行ってもよい。前記乾燥処理における処理条件は、前記p型拡散層形成組成物の溶剤組成に依存しており、特に限定されるものではない。例えば、乾燥温度は80~300°C程度とされることが好ましい。また、処理時間は、ホットプレートを使用する場合で、1~10分、乾燥機等を用いる場合には、10~30分程度とされることが好ましい。前記p型拡散層の製造方法においては、後述する第二の熱処理熱拡散処理工程前に、前記p型拡散層形成組成物を塗布した半導体基板に対して、前記p型拡散層形成組成物に含まれる分散媒中の有機バインダー等の有機物成分を除去するための第一の熱処理脱バインダー処理工程を実施する。これにより、後述する第二の熱処理工程後に前記有機物成分に由来する炭化物が半導体基板上に残存することを防止できる。これは、以下のように考えられる。即ち、前記p型拡散層形成組成物に分散媒として有機バインダーを用いた場合、通常、前記有機バインダーはp型拡散層を形成する熱拡散処理時に焼成されてほぼなくなるが、該有機バインダー等の有機物成分の一部は、拡散時の熱処理で軟化、溶融したガラス中に取り込まれて混合有機物質ができる。この混合有機物質は熱処理のいずれにおいても除去しきれず、炭化物として半導体基板上に残存する。この有機物成分に由来する炭化物の残渣は、太陽電池素子の特性に悪影響を与える原因となると考えられる。これに対して、第二の熱処理熱拡散処理工程前に前記第一の熱処理工程を実施することにより、前記バインダー等の有機物成分を確実に除去することができ、前記半導体基板上に炭化物残渣が生じることが抑えられる。従って、前記p型拡散層形成組成物に分散媒として有機バインダーが含有されていても、炭化物の残渣に起因する太陽電池素子の特性劣化が起こることを防止できる。前記第一の熱処理工程における有機物成分の除去方法としては、酸素ガスを含む雰囲気下、又は酸素を含むガスを流しながら例えば大気を流しながら加熱、焼成を行う方法が挙げられる。前記加熱、焼成に際して、処理温度以下、加熱温度というは300°Cから前記ガラス粉末の軟化点までの範囲内とすることが好ましく、前記有機物が確実に除去できることとウエハ基板への熱ダメージを抑制する観点から、300°C~700°Cとすることがより好ましく、300°C~500°Cとすることがさらに好ましい。前記加熱温度が300°C以上であれば、前記有機物成分を十分に除去することができ、前記ガラス粉末の軟化点以下の場合には、溶融したガラスに有機物成分が取り込まれて混合有機物質ができる虞がない。前記加熱、焼成における処理時間は、前記有機物成分の除去効果が得られる範囲で適宜設定すればよく、工程時間の短縮化の観点から、例えば1~30分間とすることが好ましく、1分間~15分間とすることがより好ましく、1分間~10分間とすることが更に好ましい。但し、30分以上においても同様の効果は得られる。前記加熱、焼成における処理条件は、300°C~700°Cで1分間~20分間とすることが好ましく、400°C~600°Cで1分間~10分間とすることがより好ましく、450°C~550°Cで3分間~5分間とすることが更に好ましい。前記第一の熱処理工程においては、従来公知の連続炉、バッチ炉等がいずれも使用可能であり、例えば国際電機社製の電気炉ACCURONCQ-1200等が挙げられる。続いて、前記p型拡散層形成組成物を塗布した半導体基板に熱拡散を行うための第二の熱処理工程を施す。前記第二の熱処理工程における処理温度は、例えば600°C~1200°Cの範囲とされ、800°C~950°Cの範囲とされることが好ましい。前記第二の熱処理工程により、半導体基板中へアクセプタ元素が拡散し、p型拡散層が形成される。前記第二の熱処理工程においては、公知の連続炉、バッチ炉等が適用できる。また、前記第二の熱処理工程における炉内雰囲気は、空気、酸素、窒素等に適宜調整することもできる。中でも、酸素雰囲気とすることが好ましく、この場合、炉内の酸素濃度は5体積未満であることが好ましい。前記第二の熱処理工程における処理時間は、p型拡散層形成組成物に含まれるアクセプタ元素の含有率に応じて適宜選択することができる。例えば、1分間~60分間とすることができ、2分間~30分間であることがより好ましい。前記処理温度が600°C以上であると、アクセプタ元素の拡散が十分に行われ、十分なBSF効果が得られる。1200°C以下であると、基板が劣化することを抑制できる。形成されたp型拡散層の表面には、ガラス層が形成されているため、このガラスをエッチングにより除去する。エッチングとしては、フッ酸等の酸に浸漬する方法、苛性ソーダ等のアルカリに浸漬する方法など公知の方法が適用できる。この際、前記半導体基板上に前記有機物成分に由来する炭化物残渣が存在していると、この炭化物残渣はフッ酸に溶融せず、半導体基板上に残存する。これに対して、前述の第一の熱処理工程を施すことにより、熱拡散時に溶融したガラスに前記有機物成分が取り込まれて混合有機物質ができ、この混合有機物質が半導体基板上に残存する虞れがなくなる。また、従来の製造方法では、裏面にアルミペーストを印刷し、これを焼成してn型拡散層をp型拡散層にするのと同時に、オーミックコンタクトを得ている。しかしながら、アルミペーストの導電率が低いため、シート抵抗を下げなければならず、通常裏面全面に形成したアルミ層は焼成後において10μm~20μmほどの厚みを有していなければならない。さらに、シリコンとアルミでは熱膨張率が大きく異なることから、焼成及び冷却の過程で、半導体基板中に大きな内部応力を発生させ、反りの原因となる。この内部応力は、結晶の結晶粒界に損傷を与え、電力損失が大きくなるという課題があった。また、反りは、モジュール工程における太陽電池素子の搬送や、タブ線と呼ばれる銅線との接続において、セルを破損させ易くしていた。近年では、スライス加工技術の向上から、半導体基板の厚みが薄型化されつつあり、更にセルが割れ易い傾向にある。これに対して、本発明の製造方法によれば、前記p型拡散層形成組成物によってn型拡散層をp型拡散層に変換した後、別途このp型拡散層の上に電極を設ける。そのため裏面の電極に用いる材料はアルミニウムに限定されず、例えばAg銀やCu銅などを適用することができ、裏面の電極の厚さも従来のものよりも薄く形成することが可能となり、さらに全面に形成する必要もなくなる。そのため焼成及び冷却の過程で発生する半導体基板中の内部応力及び反りを低減できる。そして、前記n型拡散層の上に反射防止膜を形成する。反射防止膜は公知の技術を適用して形成される。例えば、反射防止膜がシリコン窒化膜の場合には、SiH4とNH3の混合ガスを原料とするプラズマCVD法により形成する。このとき、水素が結晶中に拡散し、ケイ素原子の結合に寄与しない軌道、即ちダングリングボンドと水素が結合し、欠陥を不活性化水素パッシベーションする。より具体的には、前記混合ガス流量比NH3/SiH4が0.05~1.0、反応室の圧力が13.3Pa0.1Torr~266.6Pa2Torr、成膜時の温度が300°C~550°C、プラズマの放電のための周波数が100kHz以上の条件下で形成される。表面受光面の反射防止膜上に、表面電極用金属ペーストをスクリーン印刷法で印刷塗布乾燥させ、表面電極を形成する。表面電極用金属ペーストは、金属粒子とガラス粒子とを必須成分とし、必要に応じて有機バインダー、その他の添加剤などを含む。次いで、前記裏面のp型拡散層上にも裏面電極を形成する。前述のように、本発明では裏面電極の材質や形成方法は特に限定されない。例えば、アルミニウム、銀、又は銅などの金属を含む裏面電極用ペーストを塗布し、乾燥させて、裏面電極を形成してもよい。このとき、裏面にも、モジュール工程におけるセル間の接続のために、一部に銀電極形成用銀ペーストを設けてもよい。前記電極を焼成して、太陽電池素子を完成させる。600°C~900°Cの範囲で数秒~数分間焼成すると、表面側では電極用金属ペーストに含まれるガラス粒子によって絶縁膜である反射防止膜が溶融し、更に半導体表面も一部溶融して、ペースト中の金属粒子例えば銀粒子が半導体基板と接触部を形成し凝固する。これにより、形成した表面電極と半導体基板とが導通される。これはファイアースルーと称されている。前記表面電極は、バスバー電極、及び該バスバー電極と交差しているフィンガー電極で構成される。前記表面電極は、例えば、上述の金属ペーストのスクリーン印刷、又は電極材料のメッキ、高真空中における電子ビーム加熱による電極材料の蒸着などの手段により形成ることができる。前記表面電極として、バスバー電極とフィンガー電極とからなるものは、受光面側の電極として一般的に用いられており、周知である。受光面側のバスバー電極及びフィンガー電極は、公知の手段により形成することができる。尚、上述のp型拡散層及び太陽電池素子の製造方法では、半導体基板であるp型シリコン基板にn型拡散層を形成するのに、オキシ塩化リンPOCl3、窒素及び酸素の混合ガスを用いているが、n型拡散層形成組成物を用いてn型層を形成してもよい。n型拡散層形成組成物にはPリンやSbアンチモンなどの第15族の元素がドナー元素として含有される。n型拡散層の形成にn型拡散層形成組成物を用いる方法では、先ず、p型半導体基板の表面である受光面にn型拡散層形成組成物を塗布し、裏面に本発明のp型拡散層形成組成物を塗布し、600°C~1200°Cで熱処理する。この熱処理により、表面ではp型シリコン基板中へドナー元素が拡散してn型拡散層が形成され、裏面ではアクセプタ元素が拡散してp型拡散層が形成される。この工程以外は前記方法と同様の工程により、太陽電池素子が作製される。以下、本発明の実施例をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限するものではない。尚、特に記述が無い限り、薬品は全て試薬を使用した。または断りがない限り質量を意味する。[実施例1]B2O3-SiO2-ROR:Mg,Ca,Sr,Ba系ガラス粉末商品名:TMX-603、東罐マテリアルテクノロジー株社製、軟化点:785°C9gとエチルセルロース1.4g、テルピネオール19.6gを自動乳鉢混練装置を用いて混合してペースト化し、p型拡散層形成組成物を調製した。次に、調製した前記p型拡散層形成組成物をスクリーン印刷によって表面にn型拡散層が形成されたp型シリコン基板表面に塗布し、150°Cのホットプレート上で5分間乾燥させ、厚さ約15μmの層を形成した。続いて、第一の熱処理工程として、450°Cに設定した電気炉で、酸素雰囲気酸素濃度20体積、流量0.34cm/secにて10分間加熱し、前記p型拡散層形成組成物に含まれるバインダー成分を十分に除去した。そして、第二の熱処理工程として、950°Cに設定した拡散用の電気炉で30分間熱拡散処理を行い、その後ガラス層を除去するため基板をフッ酸に5分間浸漬し、流水洗浄を行った。その後、乾燥を行った。前記p型拡散層が形成された半導体基板の前記p型拡散層形成組成物を塗布した側の表面のシート抵抗を測定したところ、60Ω/□であり、Bほう素が拡散しp型拡散層が形成されていた。なお、シート抵抗は、三菱化学株製Loresta-EPMCP-T360型低抵抗率計を用いて四探針法により測定した。また、前記p型拡散層形成組成物を塗布した側の表面を目視及びSEMにて観察し、残渣の有無を検討したところ、前記半導体基板上に炭化物の残渣は見られなかった。また使用したSEM走査型電子顕微鏡は、Philips社のXL30を用いた。[実施例2]第一の熱処理工程でバインダーを除去する際の加熱条件を、600°Cの温度で1.5分間に代え、それ以外は実施例1と同様にp型拡散層形成を行った。そして、得られた半導体基板の前記p型拡散層形成組成物塗布面側の表面のシート抵抗を測定したところ、64Ω/□であり、Bほう素が拡散しp型拡散層が形成されていた。また、前記半導体基板上に炭化物の残渣は見られなかった。[比較例1]第一の熱処理工程の加熱温度を800°Cに代え、それ以外は実施例2と同様にn型拡散層形成を行った。尚、第二の熱処理工程の加熱温度は実施例1と同様に950°Cとした。上記加熱温度800°Cにおける第一の熱処理工程後、p型拡散層形成組成物成分として含まれるガラスは既に溶融していた。得られた前記半導体基板の前記p型拡散層形成組成物塗布面側の表面のシート抵抗は66Ω/□であり、Bほう素が拡散し、p型拡散層が形成されていた。しかし、前記半導体基板上には除去しきれなかったバインダー成分に由来する黒色の炭化物残渣が見られた。この炭化物残渣は、流水洗浄を行っても除去されていなかった。比較例2第一の熱処理工程でバインダーを脱離する際の加熱条件を、200°Cの温度で10分間に代え、それ以外は実施例1と同様にp型拡散層形成を行った。前記加熱条件下200°Cの温度で10分間での処理第一の熱処理工程後、p型拡散層形成組成物の塗布面は茶色を呈しており、バインダーが完全に除去されていなかった。得られた前記半導体基板の前記p型拡散層形成組成物塗布面側の表面のシート抵抗は60Ω/□であり、Bほう素が拡散し、p型拡散層が形成されていた。しかし、前記半導体基板上には除去しきれなかったバインダー成分に由来する黒色の炭化物残渣が見られた。この炭化物残渣は、流水洗浄を行っても除去されていなかった。"