"光ファイバコネクタのための内部アセンブリであって、フェルールと、前記フェルールに取り付けられたファイバアレイと、前記ファイバアレイの両側で、前記フェルールの高さの中心線近傍において前記フェルールの後面に当接している、一対の隆起接触面を有しているピンクランプと、バネクランプに力を加えて前記バネクランプを前記フェルールに当接させるように構成されているバネと、を備える、内部アセンブリ。バネ押し部を更に備え、前記バネの第1端が前記ピンクランプに接触し、前記バネの第2端が前記バネ押し部に接触している、請求項1に記載の内部アセンブリ。前記ピンクランプは、バネクランプポケットを更に備え、前記バネが該バネクランプポケットに着座するように構成されている、請求項1に記載の内部アセンブリ。前記隆起接触面は、前記ファイバアレイの近傍に配置されている、請求項1に記載の内部アセンブリ。前記フェルールは、前記ファイバアレイの両側に位置合わせ穴を更に備え、前記隆起接触面は、前記フェルールの高さの中心線近傍で、前記ファイバアレイの両側に、前記位置合わせ穴の外側に配置されている、請求項1に記載の内部アセンブリ。前記バネクランプは、引込み可能なピンアセンブリを更に備える、請求項1に記載の内部アセンブリ。光ファイバコネクタのための内部アセンブリであって、フェルールと、前記フェルールに取り付けられたファイバアレイと、前記ファイバアレイの両側で、前記フェルールの幅の中心線近傍において前記フェルールの後面に当接している、一対の隆起接触面を有しているピンクランプと、バネクランプに力を加えて前記バネクランプを前記フェルールに当接させるように構成されているバネと、を備える、内部アセンブリ。バネ押し部を更に備え、前記バネの第1端が前記ピンクランプに接触し、前記バネの第2端が前記バネ押し部に接触している、請求項7に記載の内部アセンブリ。前記ピンクランプは、バネクランプポケットを更に備え、前記バネが該バネクランプポケットに着座するように構成されている、請求項7に記載の内部アセンブリ。前記隆起接触面は、前記ファイバアレイの近傍に配置されている、請求項7に記載の内部アセンブリ。前記バネクランプは引込み可能なピンアセンブリを更に備える、請求項7に記載の内部アセンブリ。光ファイバコネクタのための内部アセンブリであって、ピンクランプと、フェルールと、前記フェルールに取り付けられたファイバアレイであって、前記フェルールが、その高さの中心線近傍において前記ファイバアレイの両側で、前記ピンクランプに当接している一対の隆起接触面を有している、ファイバアレイと、バネクランプに力を加えて前記バネクランプを前記フェルールに当接させるように構成されているバネと、を備える、内部アセンブリ。バネ押し部を更に含み、前記バネの第1端が前記ピンクランプに接触し、前記バネの第2端が前記バネ押し部に接触している、請求項12に記載の内部アセンブリ。前記ピンクランプは、バネクランプポケットを更に備え、前記バネが該バネクランプポケットに着座するように構成されている、請求項12に記載の内部アセンブリ。前記隆起接触面は、前記ファイバアレイの近傍に配置されている、請求項12に記載の内部アセンブリ。前記バネクランプは、引込み可能なピンアセンブリを更に備える、請求項12に記載の内部アセンブリ。図1~図9は、芯ズレ荷重が削減されたMPOコネクタ100を示す。図2~図9に示すように、コネクタの内部アセンブリは、図4、5に示したバネ押し部102、バネ104、ファイバアレイ106と、フェルールブーツ108、ピンクランプ110、フェルール112一実施形態においてフェルールはFOCIS-5規格対応のフェルールであってよい、および複数の研磨済みファイバ端面114図7参照を含む。ファイバ数は1本~72本またはそれ以上のファイバとすることができる。バネ104は、ファイバアレイ106を囲み、その一端にてバネ押し部102に係合し、かつその他端にてピンクランプ110に係合することができる。図6aおよび図6bに強調して示すように、バネ104はバネクランプポケット116内に着座して、接触面をフェルール112の中心周りの中央に位置させる。ピンクランプ110は、バネ104からフェルール112へ荷重を伝達する。ピンクランプ110は、一対の接触面118を介してフェルール112の背面に接触する。接触面118は、フェルール112の高さの中間点に沿って図4~図9において接触面はx軸に沿っており、x軸はフェルールの幅方向に、y軸はフェルールの高さ方向である、ファイバアレイ106の大きさの許容範囲内において幅の中心線にできるだけ近いy軸に近傍のファイバアレイ106の両側に配置される。この設計は、フェルール112のy方向の実質的な芯ズレ荷重を防止し、x方向の芯ズレ荷重を制限する。或いは、接触面は、ピンクランプ110をより堅牢にするために、各位置合わせ穴122とファイバアレイ106との間に加えてまたはこれに代えて、位置合わせ穴122の外側でフェルールと接触するように延在させることもできる図6aおよび6bを参照。12本の次に需要の高いファイバ数は、各12本2列のファイバを用いた24本である。図7は、24本MPOコネクタのコネクタ正面を示す。このファイバレイアウトでは他方の列や行よりも一方の列や行にバイアスを掛けることなく、バネ力をファイバ端面領域に直接集中させることが結果的に重要である。しかし、このMPOコネクタでは、ファイバの一列またはクワドラント四分円が良好に動作しているのに、他の列またはクワドラントが良好に動作しないという問題が頻繁に発生した。図8および図9は、バネ104によって生成された力がピンクランプ110によってどのようにフェルール112に集中し、ファイバ端面114が配置されるフェルール112の正面へ反力が生じるかを示す。y方向に働くオフセット力の位置はスタンダードタイプの24本MPOコネクタの場合、例えば、一部の実施形態において、頂面と底面の両方から1.5mm程度が有効に削減される。一部の実施形態において、x方向に働くオフセットも各側面から約0.5mm削減される。y方向のオフセットの削減によってx軸周りに印加されるモーメントも削減され、これが列間のファイバ接触を向上させる。x軸方向のオフセットの削減によってy軸周りに印加されるモーメントも削減され、これがクワドラント間のファイバ接触を向上させる。本発明の目的はフェルールのxとyの中心線に沿って生じるモーメントを最小限にすることである。図10~図14は、第1の他の実施形態による、芯ズレ荷重が削減されたコネクタを示しており、上記の実施形態に代えて、接触面118は、フェルール112の幅の中間点に沿って図10~図14において、接触点はy軸に沿っており、y軸はフェルールの高さ方向に延在し、x軸はフェルールの幅方向に延在する、ファイバアレイ106の大きさの許容範囲内において高さの中心線にできるだけ近いx軸近傍のファイバアレイ106の両側に配置される。図13および図14は、x方向に働くオフセット力がスタンダードタイプの24本MPOコネクタに対してどのように両側面から2.4mm程度有効に削減されるかを示す。y方向に働くオフセットも頂面と底面の両方から約0.6mm削減される。図15~図17は、ピンクランプ110の代わりに隆起面118をフェルール112上に配置することができる第2の他の実施形態を示している。図18および図19は引込み可能なピンアセンブリを含む内部アセンブリ200の実施形態を示しており、この引込み可能なピンアセンブリはその全体が参照することによって本明細書に組み込まれている米国特許出願番号12/909,974に開示されているものと同様である。この実施形態は、位置合わせピン248に連結されたタブ242を収容する改良されたピンクランプ210を含む、内部アセンブリ200を有している。タブ242および位置合わせピン248は、内部アセンブリ200の残存部に対して軸方向前後に移動可能であり、コネクタは雄または雌構成を取ることができる。タブ242は可撓性の脚244を有し、これらの脚244は、ギャップ246と結合して位置合わせピンがピンクランプ210に対して径方向に移動できるようにして但し、フェルール112に対しては静止状態のままである、芯ズレ荷重の削減を補助する。本発明の特定の実施形態や用途を例示しかつ説明したが、本発明は、本明細書に開示されている構成や組成に厳密に限定されないことと、記載されている本発明の精神および範囲を逸脱しない限りにおいて様々な改良、変更、および変形が成されてよいことが理解されよう。"