"Mgを3.3原子以上6.9原子未満の範囲で含み、かつ、少なくともCrおよびZrの1種以上を、それぞれ0.001原子以上0.15原子以下の範囲で含み、残部がCu及び不可避不純物とされ、導電率σIACSが、Mgの濃度をA原子としたときに、σ≦1.7241/-0.0347×A20.6569×A1.7×100の範囲内とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。請求項1に記載の電子機器用銅合金において、ヤング率Eが125GPa以下、0.2耐力σ0.2が400MPa以上、とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。請求項1又は請求項2に記載の電子機器用銅合金において、平均結晶粒径が20μm以下であることを特徴とする電子機器用銅合金。請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金を製出する電子機器用銅合金の製造方法であって、Mgを3.3原子以上6.9原子未満の範囲で含み、かつ、少なくともCrおよびZrの1種以上を、それぞれ0.001原子以上0.15原子以下の範囲で含み、残部がCu及び不可避不純物とされた銅素材を、300°C以上900°C以下の温度にまで加熱する加熱工程と、加熱された前記銅素材を、200°C/min以上の冷却速度で、200°C以下にまで冷却する急冷工程と、急冷された銅素材を加工する加工工程と、を備えていることを特徴とする電子機器用銅合金の製造方法。請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金からなり、圧延方向のヤング率Eが125GPa以下、圧延方向の0.2耐力σ0.2が400MPa以上、とされていることを特徴とする電子機器用銅合金圧延材。請求項5に記載された電子機器用銅合金圧延材であって、端子、コネクタ、リレーを構成する銅素材として使用されることを特徴とする電子機器用銅合金圧延材。しかしながら、特許文献1に開示されたコルソン合金では、ヤング率が126~135GPaと比較的高い。ここで、オスタブがメスのばね接触部を押し上げて挿入される構造のコネクタにおいては、コネクタを構成する材料のヤング率が高いと、挿入時の接圧変動が激しいうえに、容易に弾性限界を超えて、塑性変形するおそれがあり好ましくない。また、非特許文献2及び特許文献2に記載されたCu-Mg系合金では、CuとMgからなる金属間化合物を析出させていることから、ヤング率が高い傾向にあり、上述のように、コネクタとして好ましくないものであった。さらに、母相中に多くの粗大なCuとMgからなる金属間化合物が分散されていることから、曲げ加工時にこれらの金属間化合物が起点となって割れ等が発生しやすいため、複雑な形状のコネクタを成型することができないといった問題があった。この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、低ヤング率、高耐力、高導電性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材を提供することを目的とする。この課題を解決するために、本発明者らは鋭意研究を行った結果、Cu-Mg合金に少なくともCrおよびZrの1種以上を添加し、溶体化、加工、熱処理、低温焼鈍することにより作製したCu-Mg過飽和固溶体にCrおよびZrの1種以上を含む第二相粒子が分散した加工硬化型銅合金においては、低ヤング率、高耐力、高導電性、および、優れた曲げ加工性を有するとの知見を得た。本発明は、かかる知見に基いてなされたものであって、本発明の電子機器用銅合金は、Mgを3.3原子以上6.9原子未満の範囲で含み、かつ、少なくともCrおよびZrの1種以上を、それぞれ0.001原子以上0.15原子以下の範囲で含み、残部がCu及び不可避不純物とされ、導電率σIACSが、Mgの濃度をA原子としたときに、σ≦1.7241/-0.0347×A20.6569×A1.7×100の範囲内とされていることを特徴としている。上述の構成とされた電子機器用銅合金においては、Mgを、固溶限度以上の3.3原子以上6.9原子未満の範囲で含有しており、かつ、導電率σが、Mgの含有量をA原子としたときに、上記式の範囲内に設定されていることから、Mgが母相中に過飽和に固溶したCu-Mg過飽和固溶体とされている。このようなCu-Mg過飽和固溶体からなる銅合金では、ヤング率が低くなる傾向にあり、例えばオスタブがメスのばね接触部を押し上げて挿入されるコネクタ等に適用しても、挿入時の接圧変動が抑制され、かつ、弾性限界が広いために容易に塑性変形するおそれがない。よって、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に特に適している。さらに、Mgを過飽和に固溶させていることから、加工硬化によって強度を向上させることが可能となる。また、母相中には、割れの起点となる粗大なCuとMgを主成分とする金属間化合物が多く分散されておらず、曲げ加工性が向上することになる。よって、複雑な形状の端子、コネクタ、リレー等の電子電気部品等を成形することが可能となる。さらに、本発明の電子機器用銅合金においては、少なくともCrおよびZrの1種以上を、それぞれ0.001原子以上0.15原子以下の範囲で含んでいるので、結晶粒が微細化され、加工性の向上及び強度の向上を図ることができる。また、CrおよびZrは、これらを含有する分散粒子として母相中に析出することから、導電率を低下させることなく、強度の向上を図ることができる。なお、上記範囲内であればCrおよびZrを含有する分散粒子は、非常に微細または少量であることから、曲げ加工性に悪影響を与えるおそれはない。ここで、上述の電子機器用銅合金においては、ヤング率Eが125GPa以下、0.2耐力σ0.2が400MPa以上、とされていることが好ましい。ヤング率Eが125GPa以下、かつ、0.2耐力σ0.2が400MPa以上である場合には、弾性エネルギー係数σ0.22/2Eが高くなり、容易に塑性変形しなくなるため、端子、コネクタ、リレー等の電子電気部品に特に適している。さらに、上述の電子機器用銅合金においては、平均結晶粒径が20μm以下であることが好ましい。平均結晶粒径が20μm以下にすることによって、さらに0.2耐力σ0.2を高くすることができる。本発明の電子機器用銅合金の製造方法は、上述の電子機器用銅合金を製出する電子機器用銅合金の製造方法であって、Mgを3.3原子以上6.9原子未満の範囲で含み、かつ、少なくともCrまたはZrの1種以上を、それぞれ0.001原子以上0.15原子以下の範囲で含み、残部がCu及び不可避不純物とされた銅素材を、300°C以上900°C以下の温度にまで加熱する加熱工程と、加熱された前記銅素材を、200°C/min以上の冷却速度で、200°C以下にまで冷却する急冷工程と、急冷された銅素材を加工する加工工程と、を備えていることを特徴としている。この構成の電子機器用銅合金の製造方法によれば、上述の組成のCuとMgと少なくともCrおよびZrの1種以上を含む銅合金からなる銅素材を300°C以上900°C以下の温度にまで加熱する加熱工程により、Mgの溶体化を行うことができる。ここで、加熱温度が300°C未満では、溶体化が不完全となり、母相中にCuとMgを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が900°Cを超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。よって、加熱温度を300°C以上900°C以下の範囲に設定している。なお、このような作用効果を確実に奏功せしめるためには、加熱工程における加熱温度を500°C以上800°C以下の範囲内とすることが好ましい。また、加熱された前記銅素材を、200°C/min以上の冷却速度で200°C以下にまで冷却する急冷工程を備えているので、冷却の過程でCuとMgを主成分とする金属間化合物が析出することを抑制することが可能となり、銅素材をCu-Mg過飽和固溶体とすることができる。さらに、急冷された銅素材Cu-Mg過飽和固溶体に対して加工を行う加工工程を備えているので、加工硬化による強度向上を図ることができる。ここで、加工方法には、特に限定はなく、例えば最終形態が板や条の場合は圧延、線や棒の場合は線引きや押出、溝圧延、バルク形状であれば鍛造やプレスを採用する。加工温度も特に限定されないが、析出が起こらないように、冷間または温間となる-200°Cから200°Cの範囲となることが好ましい。加工率は最終形状に近づけるよう適宜選択するが、加工硬化を考慮した場合には、20以上が好ましく、30以上とすることがより好ましい。なお、加工工程の後に、いわゆる低温焼鈍を行ってもよい。この低温焼鈍によって、さらなる機械特性の向上を図ることが可能となる。本発明の電子機器用銅合金圧延材は、上述の電子機器用銅合金からなり、ヤング率Eが125GPa以下、0.2耐力σ0.2が400MPa以上、とされていることを特徴としている。この構成の電子機器用銅合金圧延材によれば、弾性エネルギー係数σ0.22/2Eが高く、容易に塑性変形しない。また、上述の電子機器用銅合金圧延材は、端子、コネクタ、リレーを構成する銅素材として使用されることが好ましい。本発明によれば、低ヤング率、高耐力、高導電性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材を提供することができる。以下に、本発明の一実施形態である電子機器用銅合金について説明する。本実施形態である電子機器用銅合金は、Mgを3.3原子以上6.9原子未満の範囲で含み、かつ、少なくともCrおよびZrの1種以上を、それぞれ0.001原子以上0.15原子以下の範囲で含み、残部がCu及び不可避不純物からなる。そして、導電率σIACSが、Mgの濃度をA原子としたときに、σ≦1.7241/-0.0347×A20.6569×A1.7×100の範囲内とされている。また、この電子機器用銅合金は、ヤング率Eが125GPa以下とされ、0.2耐力σ0.2が400MPa以上とされている。組成Mgは、導電率を大きく低下させることなく、強度を向上させるとともに再結晶温度を上昇させる作用効果を有する元素である。また、Mgを母相中に固溶させることにより、ヤング率が低く抑えられ、かつ、優れた曲げ加工性が得られる。ここで、Mgの含有量が3.3原子未満では、その作用効果を奏功せしめることはできない。一方、Mgの含有量が6.9原子以上であると、溶体化のために熱処理を行った際に、CuとMgを主成分とする金属間化合物が残存してしまい、その後の加工等で割れが発生してしまうおそれがある。このような理由から、Mgの含有量を、3.3原子以上6.9原子未満に設定している。さらに、Mgの含有量が少ないと、強度が十分に向上せず、かつ、ヤング率を十分に低く抑えることができない。また、Mgは活性元素であることから、過剰に添加されることによって、溶解鋳造時に、酸素と反応して生成されたMg酸化物を巻きこむおそれがある。したがって、Mgの含有量を、3.7原子以上6.3原子以下の範囲とすることが、さらに好ましい。CrおよびZrは、中間熱処理後の結晶粒径を容易に微細化させる効果を有する元素である。これは、CrおよびZrを含む第二相粒子が母相内に分散しており、この第二相粒子が熱処理中の母相の結晶粒の成長を抑制する効果があるためと推測される。この結晶粒微細化の効果は、中間加工→中間熱処理を繰り返すことでさらに顕著となる。また、このような微細な第二相粒子が分散されることおよび結晶粒の微細化により、導電率を大きく低下させることなく強度を更に向上させる効果を有する。ここで、CrおよびZrの含有量が0.001原子未満では、その作用効果を奏功せしめることはできない。一方、CrおよびZrの含有量が0.15原子を超えると、圧延時に耳割れが発生するおそれがある。このような理由から、CrおよびZrの含有量を、それぞれ0.001原子以上0.15原子以下に設定している。さらに、CrおよびZrの含有量が少ないと、強度向上や結晶粒の微細化の効果を確実に奏功せしめることができないおそれがある。また、CrおよびZrの含有量が多いと、圧延性や曲げ加工性に悪影響を及ぼす。したがって、CrおよびZrの含有量を、それぞれ0.005原子以上0.12原子以下の範囲とすることが、さらに好ましい。なお、不可避不純物としては、Zn,Sn,Fe,Co,Al,Ag,Mn,B,P,Ca,Sr,Ba,Sc,Y,希土類元素,Hf,V,Nb,Ta,Mo,W,Re,Ru,Os,Se,Te,Rh,Ir,Pd,Pt,Au,Cd,Ga,In,Li,Si,Ge,As,Sb,Ti,Tl,Pb,Bi,S,O,C,Ni,Be,N,H,Hg等が挙げられる。これらの不可避不純物は、総量で0.3質量以下であることが望ましい。導電率σ上述の組成の銅合金において、導電率σIACSが、Mgの濃度をA原子としたときに、σ≦1.7241/-0.0347×A20.6569×A1.7×100の範囲内とされている場合には、CuとMgを主成分とする金属間化合物がほとんど存在しないことになる。すなわち、導電率σが上記式を超える場合には、CuとMgを主成分とする金属間化合物が多量に存在し、サイズも比較的大きいことから、曲げ加工性が大幅に劣化することになる。また、CuとMgを主成分とする金属間化合物が生成することによって、Mgの固溶量も少なくなってしまうことから、ヤング率も上昇してしまうことになる。よって、導電率σが、上記式の範囲内となるように、製造条件を調整することにより、ヤング率を低く抑えることができ、かつ、加工性を向上させることが可能となる。次に、このような構成とされた本実施形態である電子機器用銅合金の製造方法について、図2に示すフロー図を参照して説明する。溶解鋳造工程S01まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。なお、Mg、Cr、Zrの添加には、Mg、Cr、Zr単体や母合金等を用いることができる。また、Mg、Cr、Zrを含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材及びスクラップ材を用いてもよい。ここで、銅溶湯は、純度が99.99質量以上とされたいわゆる4NCuとすることが好ましい。また、溶解工程では、Mg、Cr、Zrの酸化を抑制するために、真空炉、より好ましくは不活性ガス雰囲気又は還元性雰囲気とされた雰囲気炉を用いることが好ましい。そして、成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。なお、量産を考慮した場合には、連続鋳造法又は半連続鋳造法を用いることが好ましい。加熱工程S02次に、得られた鋳塊の均質化及び溶体化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程においてMgが偏析で濃縮することにより発生したCuとMgを主成分とする金属間化合物等が存在することになる。そこで、これらの偏析及び金属間化合物等を消失又は低減させるために、鋳塊を300°C以上900°C以下にまで加熱する加熱処理を行うことで、鋳塊内において、Mgを均質に拡散させたり、Mgを母相中に固溶させたりするのである。なお、この加熱工程S02は、非酸化性又は還元性雰囲気中で実施することが好ましい。急冷工程S03そして、加熱工程S02において300°C以上900°C以下にまで加熱された鋳塊を、200°C以下の温度にまで、200°C/min以上の冷却速度で冷却する。この急冷工程S03により、母相中に固溶したMgが金属間化合物として析出することが抑制されることになる。なお、粗加工の効率化と組織の均一化のために、前述の加熱工程S02の後に熱間加工を実施し、この熱間加工の後に上述の急冷工程S03を実施する構成としてもよい。この場合、熱間加工方法に特に限定はなく、例えば最終形態が板や条の場合には圧延、線や棒の場合には線引きや押出や溝圧延等、バルク形状の場合には鍛造やプレス、を採用することができる。加工工程S04加熱工程S02及び急冷工程S03を経た鋳塊を必要に応じて切断するとともに、加熱工程S02及び急冷工程S03等で生成された酸化膜等を除去するために必要に応じて表面研削を行う。そして、所定の形状へと加工を行う。ここで、加工方法に特に限定はなく、例えば最終形態が板や条の場合には圧延、線や棒の場合には線引きや押出や溝圧延、バルク形状の場合には鍛造やプレス、を採用することができる。なお、この加工工程S04における温度条件は特に限定はないが、析出が起こらないように、冷間又は温間加工となる-200°Cから200°Cの範囲内とすることが好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、加工硬化によって強度を向上させるためには、20以上とすることが好ましい。また。さらなる強度の向上を図る場合には、加工率を30以上とすることがより好ましい。さらに、図2に示すように、上述の加熱工程S02、急冷工程S03、加工工程S04を繰り返し実施してもよい。ここで、2回目以降の加熱工程S02は、溶体化の徹底、再結晶組織化、結晶粒の微細化、CrおよびZrを含有する第二相粒子の析出、加工性向上のための軟化を目的とするものとなる。また、鋳塊ではなく、加工材が対象となる。熱処理工程S05次に、加工工程S04によって得られた加工材に対して、低温焼鈍硬化、また耐応力緩和特性の向上のために、熱処理を実施する。この熱処理条件については、製出される製品に求められる特性に応じて適宜設定することになる。なお、この熱処理工程S05においては、溶体化されたMgが析出しないように、熱処理条件温度、時間、冷却速度を設定する必要がある。例えば200°Cで1分~1時間程度、300°Cで1秒~5分程度、350°Cで1秒~3分程度とすることが好ましい。冷却速度は200°C/min以上とすることが好ましい。また、熱処理方法は特に限定しないが、好ましくは100~500°Cで0.1秒~24時間の熱処理を、非酸化性または還元性雰囲気中で行うのがよい。また、冷却方法は、特に限定しないが、水焼入など、冷却速度が200°C/min以上となる方法が好ましい。さらに、上述の加工工程S04と熱処理工程S05とを、繰り返し実施してもよい。このようにして、本実施形態である電子機器用銅合金が製出されることになる。そして、本実施形態である電子機器用銅合金は、そのヤング率Eが125GPa以下、0.2耐力σ0.2が400MPa以上とされている。また、導電率σIACSが、Mgの濃度をA原子としたときに、σ≦1.7241/-0.0347×A20.6569×A1.7×100の範囲内に設定されることになる。以上のような構成とされた本実施形態である電子機器用銅合金によれば、Mgを3.3原子以上6.9原子未満の範囲で含み、かつ、少なくともCrおよびZrの1種以上をそれぞれ0.001原子以上0.15原子以下の範囲で含み、残部がCu及び不可避不純物とされ、導電率σIACSが、Mgの濃度をA原子としたときに、σ≦1.7241/-0.0347×A20.6569×A1.7×100の範囲内とされている。すなわち、本実施形態である電子機器用銅合金は、Mgが母相中に過飽和に固溶したCu-Mg過飽和固溶体とされているのである。このようなCu-Mg過飽和固溶体からなる銅合金では、ヤング率が低くなる傾向にあり、例えばオスタブがメスのばね接触部を押し上げて挿入されるコネクタ等に適用しても、挿入時の接圧変動が抑制され、かつ、弾性限界が広いために容易に塑性変形するおそれがない。よって、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に特に適している。また、Mgが過飽和に固溶していることから、母相中には、曲げ加工の際に割れの起点となる粗大なCuとMgを主成分とする金属間化合物が多く分散されておらず、曲げ加工性が向上することになる。よって、複雑な形状の端子、コネクタ等を成形することが可能となる。さらに、Mgを過飽和に固溶させていることから、加工硬化させることで、強度が向上することになり、比較的高い強度を有することが可能となる。また、Mgが固溶された銅合金に、さらに少なくともCrおよびZrの1種以上を含んでいるので、結晶粒が微細化し、加工性を向上させることができる。さらに、これらCrおよびZrを含む第二相粒子が分散することで、導電率を低下させることなく強度のさらなる向上を図ることができる。そして、電子機器用銅合金においては、ヤング率Eが125GPa以下、0.2耐力σ0.2が400MPa以上、とされていることから、弾性エネルギー係数σ0.22/2Eが高くなって容易に塑性変形しなくなるため、端子、コネクタ等に特に適している。また、平均結晶粒径が20μm以下にすることによって、0.2耐力σ0.2を高くすることができる。また、本実施形態である電子機器用銅合金の製造方法によれば、上述の組成のCuとMgと少なくともCrおよびZrの1種以上を含む銅合金とされた鋳塊または加工材を300°C以上900°C以下の温度にまで加熱する加熱工程S02により、Mgの溶体化を行うことができる。また、加熱工程S02によって300°C以上900°C以下にまで加熱された鋳塊または加工材を、200°C/min以上の冷却速度で200°C以下にまで冷却する急冷工程S03を備えているので、冷却の過程でCuとMgを主成分とする金属間化合物が析出することを抑制することが可能となり、急冷後の鋳塊または加工材をCu-Mg過飽和固溶体とすることができる。さらに、急冷材Cu-Mg過飽和固溶体に対して加工を行う加工工程S04を備えているので、加工硬化による強度向上を図ることができる。また、加工工程S04の後に、低温焼鈍硬化を行うために、又は、残留ひずみの除去のため、また耐応力緩和特性の向上のため、熱処理工程S05を実施しているので、さらなる機械特性の向上を図ることが可能となる。上述のように、本実施形態である電子機器用銅合金によれば、低ヤング率、高耐力、高導電性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電子機器用銅合金を提供することができる。以上、本発明の実施形態である電子機器用銅合金について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、上述の実施形態では、電子機器用銅合金の製造方法の一例について説明したが、製造方法は本実施形態に限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。以下に、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。純度99.99質量以上の無酸素銅ASTMB152C10100からなる銅原料を準備し、これを高純度グラファイト坩堝内に装入して、Arガス雰囲気とされた雰囲気炉内において高周波溶解した。得られた銅溶湯内に、各種添加元素を添加して表1、2に示す成分組成に調製し、カーボン鋳型に注湯して鋳塊を製出した。なお、鋳塊の大きさは、厚さ約20mm×幅約30mm×長さ約100~120mmとした。得られた鋳塊に対して、Arガス雰囲気中において、表1に記載の温度条件で4時間の加熱を行う加熱工程均質化/溶体化を実施し、その後、水焼き入れを実施した。熱処理後の鋳塊を切断するとともに、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。その後、表1に記載された圧延率で中間圧延を常温で実施し、そして、得られた条材に対して、表1に記載された条件で中間熱処理し、表1のように、これを1回又は複数回繰り返した。さらに常温で仕上げ圧延を行い、最後に熱処理を行った。工程の途中で必要に応じて、熱処理による酸化被膜を除去するために表面研削を行った。最終の形状は、厚さ約0.5mm×幅約30mmの条材となった。加工性評価加工性の評価として、最終仕上げ圧延後に耳割れの有無を観察した。目視で耳割れが全くあるいはほとんど認められなかったものを◎、長さ1mm未満の小さな耳割れが発生したものを○、長さ1mm以上3mm未満の耳割れが発生したものを△、長さ3mm以上の大きな耳割れが発生したものを×、耳割れに起因して圧延途中で破断したものを××とした。なお、耳割れの長さとは、圧延材の幅方向端部から幅方向中央部に向かう耳割れの長さのことである。また、前述の特性評価用条材を用いて、機械的特性及び導電率を測定した、機械的特性特性評価用条材からJISZ2201に規定される13B号試験片を採取し、JISZ2241のオフセット法により、0.2耐力σ0.2を測定した。ヤング率Eは、前述の試験片にひずみゲージを貼り付け、荷重及び伸びを測定し、その応力-ひずみ曲線の勾配から求めた。なお、試験片は、引張試験の引張方向が特性評価用条材の圧延方向に対して平行になるように採取した。導電率特性評価用条材から幅10mm×長さ60mmの試験片を採取し、4端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して平行になるように採取した。曲げ加工性日本伸銅協会技術標準JCBA-T307:2007の4試験方法に準拠して曲げ加工を行った。圧延方向と試験片の長手方向が垂直になるように、特性評価用条材から幅10mm×長さ30mmの試験片を複数採取し、曲げ角度が90度、曲げ半径が0.5mmのW型の治具を用い、W曲げ試験を行った。そして、曲げ部の外周部を目視で確認し、破断した場合は×、一部のみ破断が起きた場合は△、破断が起きず微細な割れのみが生じた場合は○、破断や微細な割れを確認できない場合を◎として判定を行った。組織観察各試料の圧延面に対して、鏡面研磨、イオンエッチングを行った。その金属間化合物の析出状態を確認するため、FE-SEM電界放出型走査電子顕微鏡を用い、1万倍から10万倍で観察を行った。また、特性評価用条材の本発明例3と本発明例10について、約4万倍で観察を行い、析出物の成分についてEDXエネルギー分散型X線分光法を用いて確認した。観察結果を図3及び図4に示す。結晶粒径測定各試料において、鏡面研磨及びエッチングを行い、光学顕微鏡にて、圧延方向が写真の横になるように撮影し、1000倍の視野約300μm×200μmで観察を行った。つぎに結晶粒径をJISH0501の切断法にしたがい、写真縦、横の所定長さの線分を5本ずつ引き、完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を結晶粒径とした。条件、評価結果について、表1、2、3、4に示す。Mgの含有量が本発明の範囲よりも低い比較例1、4においては、ヤング率が126GPa,127GPaと高い値を示した。また、Mgの含有量が本発明の範囲よりも高い比較例2、5は、冷間圧延時に大きな耳割れが発生し、圧延途中で破断してしまったため、その後の特性評価を実施することができなかった。さらに、Crの含有量が本発明の範囲よりも高い比較例3、Zrの含有量が本発明の範囲よりも高い比較例6においては、冷間圧延時に破断までには至らなかったものの、冷間圧延時に大きな耳割れが発生し、その後の特性評価を実施することが不可能であった。さらに、Mgの含有量、CrおよびZrの含有量が本発明の範囲であるが、導電率が本発明の範囲から外れた比較例7、8、9、10においては、曲げ加工性に劣ることが確認される。これは、粗大なCuとMgを主成分とする金属間化合物が割れの起点になるためと推測される。また、Ni,Si,Zn,Snを含有する銅合金、いわゆるコルソン合金とされた従来例においては、溶体化のための加熱工程の温度を980°Cとし、熱処理条件を400°C×4hとして金属間化合物の析出処理を行っている。この従来例においては、耳割れの発生が抑制され、析出物が微細なことから曲げ加工性は確保されることになる。しかしながら、ヤング率が131GPaと高くなっていることが確認される。これに対して、本発明例1-18においては、いずれもヤング率が119GPa以下と低く設定されており、弾力性に優れている。また、組成が同一で加工率が異なる本発明例3-5、及び、本発明例10-12を比較すると、中間圧延と中間熱処理を繰り返すことにより、0.2耐力を向上させることが可能であることが確認される。なお、本発明例7は、耳割れが△になっているが、これは実用上問題ない程度のものである。また、本発明例7、13-15及び18は、曲げ加工性が△となっているが、これも実用上問題ない程度のものであることを確認している。また、図3に示すように、Crを含有する本発明例3においては、Crの析出物粒子が確認されるものの、Mgを含む粗大な析出物は観察されない。また、図4に示すように、Zrを含有する本発明例10においては、ZrとCuの析出物粒子が確認されるものの、Mgを含む粗大な析出物は観察されない。以上のことから、本発明例によれば、低ヤング率、高耐力、高導電性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電子機器用銅合金を提供することができることが確認された。"