プリプレグ層に第1金属箔及び第2金属箔を積層して形成され、前記プリプレグ層よりも前記第1金属箔が小さく、前記第1金属箔よりも前記第2金属箔が大きく、前記第1金属箔の周囲において前記プリプレグ層と前記第2金属箔とが接着されていることを特徴とする支持体。前記プリプレグ層と前記第2金属箔との接着面の幅が1mm以上であることを特徴とする請求項1に記載の支持体。前記プリプレグ層の厚みが0.09mm以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の支持体。前記第2金属箔がキャリアを構成し、前記キャリアに前記第1金属箔がその周縁部で接着されてキャリア付き金属箔を構成していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の支持体。請求項1乃至4のいずれか一項に記載の支持体の前記第2金属箔に絶縁層及び第3金属箔を積層する積層開始工程と、前記第1金属箔と前記第2金属箔とを剥離する剥離工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。前記積層開始工程と前記剥離工程との間に、前記第3金属箔の不要部分をエッチングにより除去して前記絶縁層に回路パターンを形成し、前記回路パターンに他の絶縁層及び他の第3金属箔を積層するビルドアップ工程を有することを特徴とする請求項5に記載のプリント配線板の製造方法。前記ビルドアップ工程を繰り返すことを特徴とする請求項6に記載のプリント配線板の製造方法。特許文献1に記載の多層プリント配線板の製造方法では、製造中の薄物材や基材レス材が支持基板から剥離しにくいようにも考えられる。しかし、特許文献1に記載の支持基板は、その一部が最終工程において切断されることにより大きさが小さくなるため、支持基板として何度も再利用することは困難である。よって、一度使用した支持基板は廃棄せざるを得ない。本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、製造中のプリント配線板は剥離しにくく、製造後のプリント配線板は容易に剥離することができると共に、金属張積層板として再利用することができる支持体及び折れが発生しにくいプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。本発明に係る支持体は、プリプレグ層に第1金属箔及び第2金属箔を積層して形成され、前記プリプレグ層よりも前記第1金属箔が小さく、前記第1金属箔よりも前記第2金属箔が大きく、前記第1金属箔の周囲において前記プリプレグ層と前記第2金属箔とが接着されていることを特徴とするものである。前記支持体において、前記プリプレグ層と前記第2金属箔との接着面の幅が1mm以上であることが好ましい。前記支持体において、前記プリプレグ層の厚みが0.09mm以上であることが好ましい。前記支持体において、前記第2金属箔がキャリアを構成し、前記キャリアに前記第1金属箔がその周縁部で接着されてキャリア付き金属箔を構成していることが好ましい。本発明に係るプリント配線板の製造方法は、前記支持体の前記第2金属箔に絶縁層及び第3金属箔を積層する積層開始工程と、前記第1金属箔と前記第2金属箔とを剥離する剥離工程とを有することを特徴とするものである。前記プリント配線板の製造方法において、前記積層開始工程と前記剥離工程との間に、前記第3金属箔の不要部分をエッチングにより除去して前記絶縁層に回路パターンを形成し、前記回路パターンに他の絶縁層及び他の第3金属箔を積層するビルドアップ工程を有することが好ましい。前記プリント配線板の製造方法において、前記ビルドアップ工程を繰り返すことが好ましい。本発明に係る支持体によれば、製造中のプリント配線板は剥離しにくく、製造後のプリント配線板は容易に剥離することができると共に、金属張積層板として再利用することができるものである。本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、折れが発生しにくいプリント配線板を製造することができるものである。以下、本発明の実施の形態を説明する。まず本発明に係る支持体について説明する。支持体4は、図1に示すように、プリプレグ層1に第1金属箔2及び第2金属箔3をこの順に積層して形成されている。プリプレグ層1は、1枚のプリプレグ11で形成したり、複数枚のプリプレグ11を積層して形成したりすることができる。プリプレグ11は、樹脂ワニスを基材に含浸させ、Bステージ状態半硬化状態となるまで加熱乾燥させることによって製造することができる。樹脂ワニスは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤等を配合して製造することができる。基材としては、ガラス織布又はガラス不織布等を用いることができる。プリプレグ層1の平面視の形状は特に限定されるものではないが、以下では矩形状として説明する。第1金属箔2としては、例えば、銅箔等を用いることができる。第1金属箔2の平面視の形状は特に限定されるものではないが、以下では矩形状として説明する。本発明において第1金属箔2の平面視の大きさはプリプレグ層1の平面視の大きさよりも小さい。すなわち、第1金属箔2の縦横の長さはプリプレグ層1の縦横の長さよりも短い。第1金属箔2の厚みは、例えば、3~175μmである。第2金属箔3としては、例えば、銅箔等を用いることができる。第1金属箔2及び第2金属箔3の材質は同じでも異なってもよい。第2金属箔3の平面視の形状は特に限定されるものではないが、以下では矩形状として説明する。第2金属箔3の平面視の大きさは第1金属箔2の平面視の大きさよりも大きい。すなわち、第2金属箔3の縦横の長さは第1金属箔2の縦横の長さよりも長い。第2金属箔3の厚みは、例えば、3~175μmである。そして、支持体4は、図1abに示すようにして製造することができる。まずプリプレグ層1の四辺が第1金属箔2の四辺からはみ出すようにプリプレグ層1の両面又は片面に第1金属箔2を重ねる。このときプリプレグ層1及び第1金属箔2の四辺はそれぞれ平行である。以下ではプリプレグ層1の両面に第1金属箔2を重ねる場合について説明するが、これに限定されるものではない。次に第1金属箔2の四辺から第2金属箔3の四辺がはみ出すように第1金属箔2に第2金属箔3を重ねる。このとき第1金属箔2及び第2金属箔3の四辺はそれぞれ平行である。そして、プリプレグ層1、第1金属箔2及び第2金属箔3からなる積層体をプレス装置図示省略で加熱加圧することによって、図1bに示すような支持体4を製造することができる。加熱加圧前において第2金属箔3の平面視の大きさはプリプレグ層1の平面視の大きさよりも大きいことが好ましい。すなわち、加熱加圧前において第2金属箔3の縦横の長さはプリプレグ層1の縦横の長さよりも長いことが好ましい。これにより、支持体4の製造時にプリプレグ層1から樹脂が流出しても、この樹脂がプレス装置に付着することを第2金属箔3の周縁部によって抑制することができるものである。上記のようにして得られた支持体4においては、第1金属箔2の周囲においてプリプレグ層1と第2金属箔3とが直接接着されている。そのため、第2金属箔3は支持体4から剥離しにくくなっている。さらにプリプレグ層1と第2金属箔3との接着面の幅Wは1mm以上実質上の上限は50mmであることが好ましい。これにより、第2金属箔3が支持体4からさらに剥離しにくくなる。またプリプレグ層1の厚みTは0.09mm以上実質上の上限は3mmであることが好ましい。これにより、支持体4の剛性が高まり、支持体4に折れが発生することを抑制することができるものである。また支持体4は、図2に示すようにキャリア付き金属箔6を用いて製造することもできる。キャリア付き金属箔6は、厚みの厚い第2金属箔3例えば厚み3~175μmがキャリア5を構成し、このキャリア5に厚みの薄い第1金属箔2例えば厚み3~175μmがその周縁部で接着層12により接着されて構成されている。もちろん、逆に第1金属箔2の厚みが厚く、第1金属箔2がキャリア5を構成し、第2金属箔3の厚みが薄くてもよい。図2aに示すようにキャリア付き金属箔6において、第1金属箔2及び第2金属箔3が四辺を揃えて接着されている場合には、まず第1金属箔2の周縁部を切除する。この切除は、図2bに示すようにプリプレグ層1の四辺が第1金属箔2の四辺からはみ出し、かつ、第1金属箔2及び第2金属箔3の間に接着層12が残存するように行う。このように接着層12が残存しているので、厚みの厚い第2金属箔3をキャリア5として用いることによって、厚みの薄い第1金属箔2を容易に取り扱うことができるものである。その後、図2bに示すように、プリプレグ層1の四辺がキャリア付き金属箔6の第1金属箔2の四辺からはみ出すようにプリプレグ層1の両面又は片面にキャリア付き金属箔6を重ねる。このときプリプレグ層1及びキャリア付き金属箔6の四辺はそれぞれ平行である。そして、プリプレグ層1及びキャリア付き金属箔6からなる積層体をプレス装置で加熱加圧することによって、図2cに示すような支持体4を製造することができる。このようにして得られた支持体4も図1に示すものと同様の構造を有するので同様の効果を奏する。次に本発明に係るプリント配線板の製造方法について説明する。プリント配線板9を製造するにあたっては、上述の支持体4を用いる。以下では支持体4として、図1bに示すようにプリプレグ層1の両面に第1金属箔2及び第2金属箔3をこの順に積層して形成されたものを用いる場合について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明に係るプリント配線板の製造方法は、積層開始工程図3aと、ビルドアップ工程図3b~eと、剥離工程図4とをこの順に有する。まず積層開始工程では、図3aに示すように支持体4の第2金属箔3に絶縁層7及び第3金属箔8をこの順に重ねてプレス装置図示省略で加熱加圧して積層する。絶縁層7としては、上述のプリプレグ11のように内部に基材を含むものを用いたり、基材を含まない接着シート接着フィルム等を用いたりすることができる。絶縁層7の平面視の大きさはプリプレグ層1の平面視の大きさと通常は同じであるが、これに限定されるものではない。絶縁層7の厚みは、例えば、0.02~3mmである。第3金属箔8としては、例えば、銅箔等を用いることができる。第3金属箔8の平面視の大きさは第2金属箔3の平面視の大きさと通常は同じであるが、これに限定されるものではない。第3金属箔8の厚みは、例えば、3~175μmである。次にビルドアップ工程では、図3bに示すように第3金属箔8の不要部分をエッチングにより除去して絶縁層7の表面に回路パターン10を形成し、必要に応じて層間接続及び粗化処理を行った後、図3cに示すように回路パターン10に他の絶縁層7及び他の第3金属箔8をこの順に重ねてプレス装置で加熱加圧して積層する。回路パターン10の形成は、例えば、サブトラクティブ法等によって行うことができる。すなわち、ドライフィルムラミネート工程、露光工程、現像工程、エッチング工程、ドライフィルム剥離工程等を経て、回路パターン10を形成することができる。従来は特にこのような回路パターン10の形成時に折れが発生しやすかった。ところで、本発明では支持体4の第2金属箔3は最終的にはプリント配線板9の一部具体的には外層を構成することとなるが、この第2金属箔3は支持体4においてプリプレグ層1と強固に接着されているので、製造中のプリント配線板9が支持体4から剥離することを抑制することができるものである。また、上記のようにビルドアップ工程を経ることによって、プリント配線板9の内層に回路パターン10を形成することができ、高密度配線高集積化を図ることができるものである。ビルドアップ工程は、必要に応じて図3deに示すように繰り返すことができる。このようにビルドアップ工程を繰り返すことによって、更なる多層化を図ることができるものである。そして、剥離工程では、第1金属箔2と第2金属箔3とを剥離する。具体的には、図3eにおいて破線で示すように、プリプレグ層1と第2金属箔3との接着面よりも内側をカッター等により切断すると、もともと第1金属箔2と第2金属箔3とは接着されていないので、図4に示すように製造後のプリント配線板9を支持体4から容易に剥離することができるものである。このように、積層開始工程から剥離工程の直前に至るまで、製造中のプリント配線板9は常に支持体4によって支持され、この支持体4は折れにくいものであるため、製造後のプリント配線板9に折れが発生することを支持体4によって抑制することができるものである。なお、図示省略しているが、支持体4がキャリア付き金属箔6を用いて形成されている場合には、第1金属箔2及び第2金属箔3の間の接着層12が存在する箇所よりも内側を切断する。このようにすると、もともとキャリア付き金属箔6において接着層12以外の箇所では第1金属箔2と第2金属箔3とは接着されていないので、製造後のプリント配線板9を支持体4から容易に剥離することができるものである。図4では剥離されるプリント配線板9は4層板であるが、ビルドアップ工程を繰り返すことにより、5層板以上のものにした後に支持体4から剥離してもよい。また、積層開始工程と剥離工程との間にビルドアップ工程は必ずしも必要ではなく、この場合にはプリント配線板9として2層板を製造することができる。また、図4に示すように、支持体4の一方の第2金属箔3は、プリント配線板9の外層を形成することになる。なお、図3及び図4では支持体4の片側にプリント配線板9を製造する工程を示しているが、支持体4の両側にプリント配線板9を製造するようにすれば、図4に示す支持体4の他方の第2金属箔3も、プリント配線板9の外層を形成することになる。そして、第2金属箔3が剥離した支持体4には依然として第1金属箔2が表面に設けられているので、この支持体4は、金属張積層板13として再利用することができるものである。すなわち、片側に第1金属箔2及び第2金属箔3を積層して形成された支持体4であれば、片面金属張積層板として再利用することができ、両側に第1金属箔2及び第2金属箔3を積層して形成された支持体4であれば、両面金属張積層板として再利用することができる。以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。実施例1エポキシ樹脂新日化エポキシ製造株式会社製:YDB-500EK80/64.67質量、新日化エポキシ製造株式会社製:YDCN-220EK75/8.9質量、硬化剤DIC株式会社製/フェノライトTD-209060M26.4質量、硬化促進剤四国化成工業株式会社製イミダゾール2E4MZ/0.03質量を配合することによって樹脂ワニスを製造した。基材として、ガラス織布日東紡績株式会社製:WEA1037、厚み0.03mmを用いた。そして、上記の樹脂ワニスを上記の基材に含浸させ、160°Cの乾燥機で加熱乾燥させることによって、樹脂量50質量及び溶融粘度1000poiseのプリプレグ11を製造した。なお、加熱加圧前におけるプリプレグ11の平面視の形状は、縦340mm、横510mmの矩形状である。次に、上記のプリプレグ11を3枚重ねてプリプレグ層1を形成し、このプリプレグ層1の両面に第1金属箔2厚み18μmの銅箔及び第2金属箔3厚み18μmの銅箔をこの順に重ね、この積層体をプレス装置で加熱加圧することによって、図1bに示すような支持体4を製造した。このときの加熱加圧は、昇温速度1.5°C/分で160°C以上最高温度170°Cまで加熱し、この温度で60分間保持すると共に、2.9MPa30kgf/cm2の圧力を加えて行った。上記のようにして得られた支持体4において、プリプレグ層1の四辺は第1金属箔2の四辺からはみ出し、第1金属箔2の四辺から第2金属箔3の四辺がはみ出している。このときプリプレグ層1、第1金属箔2及び第2金属箔3の四辺はそれぞれ平行である。支持体4におけるプリプレグ層1の平面視の形状は、縦350mm、横520mmの矩形状、第1金属箔2の平面視の形状は、縦348mm、横518mmの矩形状、第2金属箔3の平面視の形状は、縦350mm、横520mmの矩形状である。支持体4におけるプリプレグ層1の厚みT、プリプレグ層1と第2金属箔3との接着面の幅Wを表1に示す。次に、図3aに示すように上記の支持体4の第2金属箔3に絶縁層7及び第3金属箔8厚み18μmの銅箔をこの順に重ねてプレス装置で加熱加圧して積層した。このときの加熱加圧は、昇温速度1.5°C/分で160°C以上最高温度170°Cまで加熱し、この温度で60分間保持すると共に、2.9MPa30kgf/cm2の圧力を加えて行った。絶縁層7としては、上記のプリプレグ11を用いた。第3金属箔8の平面視の大きさは第2金属箔3の平面視の大きさと同じである。次に、図3bに示すように第3金属箔8の不要部分をエッチングにより除去して絶縁層7の表面に回路パターン10を形成した。回路パターン10の形成は、ドライフィルムラミネート工程、露光工程、現像工程、エッチング工程、ドライフィルム剥離工程を経て行った。実施例2支持体4における第1金属箔2の平面視の形状が、縦349mm、横519mmの矩形状であること以外は、実施例1と同様に支持体4を製造し、この支持体4を用いて回路パターン10の形成まで行った。実施例3プリプレグ11を2枚重ねてプリプレグ層1を形成するようにした以外は、実施例1と同様に支持体4を製造し、この支持体4を用いて回路パターン10の形成まで行った。実施例41枚のプリプレグ11でプリプレグ層1を形成するようにした以外は、実施例1と同様に支持体4を製造し、この支持体4を用いて回路パターン10の形成まで行った。実施例5図2に示すようにキャリア付き金属箔6三井金属鉱業株式会社製:MT18EX-3を用いて支持体4を製造した。このキャリア付き金属箔6は、第2金属箔厚み18μmの銅箔がキャリアを構成し、このキャリアに第1金属箔厚み3μmの銅箔がその周縁部で接着層12により接着されて構成されている。まず図2aに示すキャリア付き金属箔6の第1金属箔2の周縁部を切除した。この切除は、図2bに示すようにプリプレグ層1の四辺が第1金属箔2の四辺からはみ出し、かつ、第1金属箔2及び第2金属箔3の間に接着層12が残存するように行った。次に、実施例1と同様のプリプレグ11を3枚重ねてプリプレグ層1を形成し、このプリプレグ層1の両面に上記のキャリア付き金属箔6の第1金属箔2を重ね、この積層体をプレス装置で加熱加圧することによって、図2cに示すような支持体4を製造した。このときの加熱加圧は、昇温速度1.5°C/分で160°C以上最高温度170°Cまで加熱し、この温度で60分間保持すると共に、2.9MPa30kgf/cm2の圧力を加えて行った。上記のようにして得られた支持体4において、プリプレグ層1の四辺は第1金属箔2の四辺からはみ出し、第1金属箔2の四辺から第2金属箔3の四辺がはみ出している。このときプリプレグ層1、第1金属箔2及び第2金属箔3の四辺はそれぞれ平行である。支持体4におけるプリプレグ層1の平面視の形状は、縦350mm、横520mmの矩形状、第1金属箔2の平面視の形状は、縦348mm、横518mmの矩形状、第2金属箔3の平面視の形状は、縦350mm、横520mmの矩形状である。支持体4におけるプリプレグ層1の厚みT、プリプレグ層1と第2金属箔3との接着面の幅Wを表1に示す。次に、上記の支持体4を用いて実施例1と同様に回路パターン10の形成まで行った。比較例1キャリア付き金属箔6の第1金属箔2の周縁部を切除せず、支持体4におけるプリプレグ層1、第1金属箔2及び第2金属箔3の平面視の形状がいずれも、縦350mm、横520mmの矩形状であること以外は、実施例5と同様に支持体4を製造し、この支持体4を用いて回路パターン10の形成まで行った。支持体の強度実施例1~5及び比較例1の支持体4図3bに示すものを水平面上に置き、水平面からの最大高さを測定した。そして、水平面からの最大高さが5mm未満で折れがほとんど目立たないものを○、水平面からの最大高さが5mm以上10mm未満で少し折れているものを△、水平面からの最大高さが10mm以上で折れが目立つものを×と評価した。その結果を表1に示す。支持体の剥離の有無実施例1~5及び比較例1の支持体4図3bに示すものを目視により観察し、剥離している部分の長さを測定した。そして、剥離している部分の長さが1mm未満であるものを○、剥離している部分の長さが1mm以上10mm未満であるものを△、剥離している部分の長さが10mm以上であるものを×と評価した。その結果を表1に示す。実施例1~5では、支持体は折れにくく、製造中のプリント配線板が支持体から剥離しにくいことが確認された。これに対して、比較例1では、支持体は折れにくいものの、プリプレグ層と第2金属箔とが接着されていないので、製造中のプリント配線板が支持体から剥離しやすいことが確認された。なお、比較例1では、キャリア付き金属箔の第1金属箔及び第2金属箔は接着層により接着されているが、この接着力は、プリプレグ層と第2金属箔との接着力よりも弱い。実施例6実施例1と同様にして樹脂ワニスを製造した。基材として、ガラス織布日東紡績株式会社製:WEA1027、厚み0.02mmを用いた。そして、上記の樹脂ワニスを上記の基材に含浸させ、160°Cの乾燥機で加熱乾燥させることによって、樹脂量50質量及び溶融粘度1000poiseのプリプレグ11を製造した。なお、加熱加圧前におけるプリプレグ11の平面視の形状は、縦340mm、横510mmの矩形状である。次に、上記のプリプレグ11を5枚重ねてプリプレグ層1を形成し、このプリプレグ層1の両面に第1金属箔2厚み18μmの銅箔及び第2金属箔3厚み18μmの銅箔をこの順に重ね、この積層体をプレス装置で加熱加圧することによって、図1bに示すような支持体4を製造した。このときの加熱加圧は、昇温速度1.5°C/分で160°C以上最高温度170°Cまで加熱し、この温度で60分間保持すると共に、2.9MPa30kgf/cm2の圧力を加えて行った。上記のようにして得られた支持体4において、プリプレグ層1の四辺は第1金属箔2の四辺からはみ出し、第1金属箔2の四辺から第2金属箔3の四辺がはみ出している。このときプリプレグ層1、第1金属箔2及び第2金属箔3の四辺はそれぞれ平行である。支持体4におけるプリプレグ層1の平面視の形状は、縦350mm、横520mmの矩形状、第1金属箔2の平面視の形状は、縦348mm、横518mmの矩形状、第2金属箔3の平面視の形状は、縦350mm、横520mmの矩形状である。支持体4におけるプリプレグ層1の厚みTは0.1mm、プリプレグ層1と第2金属箔3との接着面の幅Wは1mmである。次に、積層開始工程として、図3aに示すように上記の支持体4の第2金属箔3に絶縁層7及び第3金属箔8厚み18μmの銅箔をこの順に重ねてプレス装置で加熱加圧して積層した。このときの加熱加圧は、昇温速度1.5°C/分で160°C以上最高温度170°Cまで加熱し、この温度で60分間保持すると共に、2.9MPa30kgf/cm2の圧力を加えて行った。絶縁層7としては、上記のプリプレグ11を用いた。第3金属箔8の平面視の大きさは第2金属箔3の平面視の大きさと同じである。次に、ビルドアップ工程として、図3bに示すように第3金属箔8の不要部分をエッチングにより除去して絶縁層7の表面に回路パターン10を形成し、層間接続及び粗化処理を行った後、図3cに示すように回路パターン10に他の絶縁層7及び他の第3金属箔8をこの順に重ねてプレス装置で加熱加圧して積層した。回路パターン10の形成は、ドライフィルムラミネート工程、露光工程、現像工程、エッチング工程、ドライフィルム剥離工程を経て行った。他の絶縁層7及び他の金属箔8は上記と同様のものであり、加熱加圧も上記と同様に行った。引き続きビルドアップ工程は、図3deに示すように繰り返した。次に、剥離工程として、図3eにおいて破線で示すように、プリプレグ層1と第2金属箔3との接着面よりも内側をカッターにより切断して、第1金属箔2と第2金属箔3とを剥離した。次に、図4に示すようにして得られたプリント配線板9の第2金属箔3及び第3金属箔8の不要部分をエッチングにより除去して絶縁層7の表面に回路パターン10を形成することによって、図5aに示すような4層のプリント配線板9を得た。このときの回路パターン10の形成も上記と同様に行った。実施例7実施例6により得られた4層のプリント配線板9の両面の回路パターン10に粗化処理を行った後、図5bに示すように他の絶縁層7及び他の第3金属箔8をこの順に重ねてプレス装置で加熱加圧して積層した。他の絶縁層7及び他の金属箔8は上記と同様のものであり、加熱加圧も上記と同様に行った。その後、第3金属箔8の不要部分をエッチングにより除去して絶縁層7の表面に回路パターン10を形成することによって、図5cに示すような6層のプリント配線板9を得た。このときの回路パターン10の形成も上記と同様に行った。比較例2実施例6と同様にしてプリプレグ11を製造した。支持体4を用いることなく、1枚のプリプレグの両面に金属箔厚み18μmの銅箔を重ね、この積層体をプレス装置で加熱加圧した。このときの加熱加圧は、昇温速度1.5°C/分で160°C以上最高温度170°Cまで加熱し、この温度で60分間保持すると共に、2.9MPa30kgf/cm2の圧力を加えて行った。その後、金属箔の不要部分をエッチングにより除去してプリプレグの表面に回路パターンを形成することによって、2層のプリント配線板を得た。このときの回路パターンの形成も上記と同様に行った。比較例3比較例1と同様のキャリア付き金属箔6三井金属鉱業株式会社製:MT18EX-3を用いて支持体4を製造した。すなわち、キャリア付き金属箔6の第1金属箔2の周縁部は切除していない。次に、実施例6と同様のプリプレグ11を5枚重ねてプリプレグ層1を形成し、このプリプレグ層1の両面に上記のキャリア付き金属箔6の第1金属箔2を重ね、この積層体をプレス装置で加熱加圧することによって、支持体4を製造した。このときの加熱加圧は、昇温速度1.5°C/分で160°C以上最高温度170°Cまで加熱し、この温度で60分間保持すると共に、2.9MPa30kgf/cm2の圧力を加えて行った。上記のようにして得られた支持体4において、プリプレグ層1、第1金属箔2及び第2金属箔3の平面視の形状はいずれも、縦350mm、横520mmの矩形状である。支持体4におけるプリプレグ層1の厚みTは0.1mm、プリプレグ層1と第2金属箔3との接着面の幅Wは0mmである。次に、積層開始工程として、上記の支持体4の第2金属箔3に絶縁層7及び第3金属箔8厚み18μmの銅箔をこの順に重ねてプレス装置で加熱加圧して積層した。このときの加熱加圧は、昇温速度1.5°C/分で160°C以上最高温度170°Cまで加熱し、この温度で60分間保持すると共に、2.9MPa30kgf/cm2の圧力を加えて行った。絶縁層7としては、上記のプリプレグ11を用いた。第3金属箔8の平面視の大きさは第2金属箔3の平面視の大きさと同じである。次に、剥離工程として、第1金属箔2と第2金属箔3とを剥離して、両面金属張積層板を得た。次に、両面金属張積層板の第2金属箔3及び第3金属箔8の不要部分をエッチングにより除去して絶縁層7の表面に回路パターン10を形成することによって、2層のプリント配線板9を得た。このときの回路パターン10の形成も上記と同様に行った。プリント配線板の折れの有無実施例6、7及び比較例2、3のプリント配線板9を水平面上に置き、水平面からの最大高さを測定した。そして、水平面からの最大高さが10mm未満で折れがほとんど目立たないものを○、水平面からの最大高さが10mm以上で折れが目立つものを×と評価した。その結果を表2に示す。実施例6では、プリント配線板は支持体により支持された状態で製造されるので折れにくいことが確認された。また実施例7から、一旦折れにくいプリント配線板を製造するとその後に多層化しても依然として折れにくいことも確認された。これに対して、比較例2では、支持体を用いていないので、プリント配線板が折れやすいことが確認された。また比較例3では、支持体を用いているものの、プリプレグ層と第2金属箔とが接着されていないので、製造中にプリント配線板が支持体から剥離して折れやすくなることが確認された。なお、比較例3では、キャリア付き金属箔の第1金属箔及び第2金属箔は接着層により接着されているが、この接着力は、プリプレグ層と第2金属箔との接着力よりも弱い。