等間隔に少なくとも3ヶ所に切欠き部を有し、切欠き部の1辺に若干の幅の張出し部分を設けたブランク材から製造される半球殻ダイであって、両面エッチング加工により多数の孔の孔明けと同時に上記張出し部分の板厚の半分、および上記張出し部分とプレス成形時に重複する部分の板厚の半分の除去を行って上記ブランク材から平板状の展開多孔板を製作し、プレス成形により上記展開多孔板を半球殻状とし、レーザ溶接により上記張出し部分と上記重複する部分との接合部を接合して製造したことを特徴とする押出造粒用半球殻ダイ。前記ブランク材の板厚が0.4mm未満、前記多数の孔の形状が円形でその直径が0.4mm未満であり、開孔率が16.7以上であることを特徴とする請求項1に記載の押出造粒用半球殻ダイ。前記ブランク材の板厚が0.4mm未満、前記多数の孔の形状が多角形でその内接円の直径が0.4mm未満であり、開孔率が18.3以上であることを特徴とする請求項1に記載の押出造粒用半球殻ダイ。等間隔に少なくとも3ヶ所に切欠き部を有し、切欠き部の1辺に若干の幅の張出し部分と他辺に若干の幅の引込み部分を設けた少なくとも1枚のブランク材と、等間隔に少なくとも3ヶ所に張出し部分と引込み部分のない切欠き部を有する少なくとも1枚のブランク材から製造される半球殻ダイであって、両面エッチング加工により多数の孔の孔明けを行ってそれぞれの上記ブランク材から平板状の展開多孔元板を製作し、拡散接合により孔位置を合わせて上記展開多孔板元板を一体化して平板状の展開多孔板を製作し、プレス成形により上記展開多孔板を半球殻状とし、レーザ溶接により上記張出し部分と重複する部分の接合部を接合して製造したことを特徴とする押出造粒用半球殻ダイ。前記ブランク材の板厚が0.3mm以下、前記多数の孔の形状が円形でその直径が0.6mm以下であり、開孔率が22.7以上であることを特徴とする請求項4に記載の押出造粒用半球殻ダイ。前記ブランク材の板厚が0.3mm以下、前記多数の孔の形状が多角形でその内接円の直径が0.6mm以下であり、開孔率が25.0以上であることを特徴とする請求項4に記載の押出造粒用半球殻ダイ。等間隔に少なくとも3ヶ所に張出し部分と引込み部分のない切欠き部を有する同形状の少なくとも2枚のブランク材から製造される半球殻ダイであって、両面エッチング加工により多数の孔の孔明けを行って上記ブランク材から平板状の展開多孔元板を製作し、拡散接合により孔位置を合わせて上記展開多孔板元板を一体化して平板状の展開多孔板を製作し、プレス成形により上記展開多孔板を半球殻状とし、TIG溶接またはレーザ溶接により突合せ接合部を接合して製造したことを特徴とする押出造粒用半球殻ダイ。前記ブランク材の板厚が0.3mm以下、前記展開多孔板の板厚が0.4mm以上、前記多数の孔の形状が円形でその直径が0.6mm以下であり、開孔率が22.7以上であることを特徴とする請求項7に記載の押出造粒用半球殻ダイ。前記ブランク材の板厚が0.3mm以下、前記展開多孔板の板厚が0.4mm以上、前記多数の孔の形状が多角形でその内接円の直径が0.6mm以下であり、開孔率が25.0以上であることを特徴とする請求項7に記載の押出造粒用半球殻ダイ。等間隔に少なくとも3ヶ所に切欠き部を有し、切欠き部の一辺に若干の幅の張出し部分を設けたブランク材を製作する工程、両面エッチング加工により多数の孔の孔明けと同時に上記張出し部分の板厚の半分と、上記張出し部分とプレス成形時に重複する部分の板厚の半分の除去を行い、平板状の展開多孔板を製作する工程、プレス成形により上記展開多孔板を半球殻状とする工程、レーザ溶接により上記張出し部分と上記重複する部分との接合部を接合する工程からなることを特徴とする押出造粒用半球殻ダイの製造方法。等間隔に少なくとも3ヶ所に切欠き部を有し、切欠き部の1辺に若干の幅の張出し部分と他辺に若干の幅の引込み部分を設けた少なくとも1枚のブランク材と、等間隔に少なくとも3ヶ所に張出し部分と引込み部分のない切欠き部を有する少なくとも1枚のブランク材を製作する工程、両面エッチング加工により多数の孔の孔明けを行ってそれぞれの上記ブランク材から平板状の展開多孔元板を製作する工程、拡散接合により孔位置を合わせて上記展開多孔板元板を一体化して平板状の展開多孔板を製作する工程、プレス成形により上記展開多孔板を半球殻状とする工程、レーザ溶接により上記張出し部分と重複する部分の接合部を接合する工程からなることを特徴とする押出造粒用半球殻ダイの製造方法。等間隔に少なくとも3ヶ所に張出し部分と引込み部分のない切欠き部を有する少なくとも同形状の2枚のブランク材を製作する工程、両面エッチング加工により多数の孔の孔明けを行って上記ブランク材から平板状の展開多孔元板を製作する工程、拡散接合により孔位置を合わせて上記展開多孔板元板を一体化して平板状の展開多孔板を製作する工程、プレス成形により上記展開多孔板を半球殻状とする工程、TIG溶接またはレーザ溶接により突合せ接合部を接合する工程からなることを特徴とする押出造粒用半球殻ダイの製造方法。半球殻ダイの製造においてエッチング加工では最小孔径および孔の最小間隔は板厚と同寸法であることが基本となっている。しかし、TIG溶接時の不良品の発生率を考慮した場合、展開多孔板の板厚は孔径が0.4mm未満でも板厚を0.4mmとしなければならばかった。すなわち孔の間隔は板厚の0.4mmを基準としなければならなかった。ちなみに板厚、孔の間隔が0.4mm、孔径が0.3mmの従来の半球殻ダイにおける開孔率の最大値は16.7である。さらに開孔率を増加させるために孔の形状を多角形、たとえば正六角形としたい場合、板厚が厚ければ長いエッチング時間が必要であり、結局、孔の形状は角が取れて円形に近い状態となってしまい、多角形の孔を製作することは不可能であった。そこで本発明の目的は、前押出式スクリュー型押出造粒機に取り付けて平均粒子径が100~600μm程度の錠剤成形用顆粒を製造するための安価な半球殻ダイを提供することにある。上記目的を達成するための本発明における第一の押出造粒用半球殻ダイは、等間隔に少なくとも3ヶ所に切欠き部を有し、切欠き部の1辺に若干の幅の張出し部分を設けたブランク材から製造される半球殻ダイであって、両面エッチング加工により多数の孔の孔明けと同時に上記張出し部分の板厚の半分、および上記張出し部分とプレス成形時に重複する部分の板厚の半分の除去を行って上記ブランク材から平板状の展開多孔板を製作し、プレス成形により上記展開多孔板を半球殻状とし、レーザ溶接により上記張出し部分と上記重複する部分との接合部を接合して製造したものである。ここで上記本発明の押出造粒用半球殻ダイは、前記ブランク材の板厚が0.4mm未満、前記多数の孔の形状が円形でその直径が0.4mm未満であり、開孔率が16.7以上であることが好ましい。また、前記ブランク材の板厚が0.4mm未満、前記多数の孔の形状が多角形でその内接円の直径が0.4mm未満であり、開孔率が18.3以上であることが好ましい。上記目的を達成するための本発明における第二の押出造粒用半球殻ダイは、等間隔に少なくとも3ヶ所に切欠き部を有し、切欠き部の1辺に若干の幅の張出し部分と他辺に若干の幅の引込み部分を設けた少なくとも1枚のブランク材と、等間隔に少なくとも3ヶ所に張出し部分と引込み部分のない切欠き部を有する少なくとも1枚のブランク材から製造される半球殻ダイであって、両面エッチング加工により多数の孔の孔明けを行ってそれぞれの上記ブランク材から平板状の展開多孔元板を製作し、拡散接合により孔位置を合わせて上記展開多孔板元板を一体化して平板状の展開多孔板を製作し、プレス成形により上記展開多孔板を半球殻状とし、レーザ溶接により上記張出し部分と重複する部分の接合部を接合して製造したものである。ここで上記本発明の押出造粒用半球殻ダイは、前記ブランク材の板厚が0.3mm以下、前記多数の孔の形状が円形でその直径が0.6mm以下であり、開孔率が22.7以上であることが好ましい。また、上記本発明の押出造粒用半球殻ダイは、前記ブランク材の板厚が0.3mm以下、前記多数の孔の形状が多角形でその内接円の直径が0.6mm以下であり、開孔率が25.0以上であることが好ましい。上記目的を達成するための本発明における第三の押出造粒用半球殻ダイは、等間隔に少なくとも3ヶ所に張出し部分と引込み部分のない切欠き部を有する同形状の少なくとも2枚のブランク材から製造される半球殻ダイであって、両面エッチング加工により多数の孔の孔明けを行って上記ブランク材から平板状の展開多孔元板を製作し、拡散接合により孔位置を合わせて上記展開多孔板元板を一体化して平板状の展開多孔板を製作し、プレス成形により上記展開多孔板を半球殻状とし、TIG溶接、またはレーザ溶接により突合せ接合部を接合して製造したものである。ここで上記本発明の押出造粒用半球殻ダイは、前記ブランク材の板厚が0.3mm以下、前記展開多孔板の板厚が0.4mm以上、前記多数の孔の形状が円形でその直径が0.6mm以下であり、開孔率が22.7であることが好ましい。また、上記本発明の押出造粒用半球殻ダイは、前記ブランク材の板厚が0.3mm以下、前記展開多孔板の板厚が0.4mm以上、前記多数の孔の形状が多角形でその内接円の直径が0.6mm以下であり、開孔率が25.0以上であることが好ましい。上記目的を達成するための本発明における押出造粒用半球殻ダイの第一の製造方法は、等間隔に少なくとも3ヶ所に切欠き部を有し、切欠き部の1辺に若干の幅の張出し部分を設けたブランク材を製作する工程、両面エッチング加工により多数の孔の孔明けと同時に上記張出し部分の板厚の半分と、上記張出し部分とプレス成形時に重複する部分の板厚の半分の除去を行い、平板状の展開多孔板を製作する工程、プレス成形により上記展開多孔板を半球殻状とする工程、レーザ溶接により上記張出し部分と上記重複する部分との接合部を接合する工程からなるものである。上記目的を達成するための本発明における押出造粒用半球殻ダイの第二の製造方法は、等間隔に少なくとも3ヶ所に切欠き部を有し、切欠き部の1辺に若干の幅の張出し部分と他辺に若干の幅の引込み部分を設けた少なくとも1枚のブランク材と、等間隔に少なくとも3ヶ所に張出し部分と引込み部分のない切欠き部を有する少なくとも1枚のブランク材を製作する工程、両面エッチング加工により多数の孔の孔明けを行ってそれぞれの上記ブランク材から平板状の展開多孔元板を製作する工程、拡散接合により孔位置を合わせて上記展開多孔板元板を一体化して平板状の展開多孔板を製作する工程、プレス成形により上記展開多孔板を半球殻状とする工程、レーザ溶接により上記張出し部分と重複する部分の接合部を接合する工程からなるものである。上記目的を達成するための本発明における押出造粒用半球殻ダイの第三の製造方法は、等間隔に少なくとも3ヶ所に張出し部分と引込み部分のない切欠き部を有する少なくとも同形状の2枚のブランク材を製作する工程、両面エッチング加工により多数の孔の孔明けを行って上記ブランク材から平板状の展開多孔元板を製作する工程、拡散接合により孔位置を合わせて上記展開多孔板元板を一体化して平板状の展開多孔板を製作する工程、プレス成形により上記展開多孔板を半球殻状とする工程、TIG溶接またはレーザ溶接により突合せ接合部を接合する工程からなるものである。上記本発明における第一の押出造粒用半球殻ダイによれば、平板状の展開多孔板を半球殻状とする際に接合部に重複する部分を設けることにより接合部に隙間が発生することを防止することができる。そこで隙間を埋める溶接作業が必要でなくなり、レーザ溶接を採用することができる。さらに孔径に合わせたブランク材の板厚を選択することができるため孔の間隔を小さくすることができ、開孔率を増加させることができる。その結果、押出造粒において顆粒の硬度を低減することができ、平均粒子径が100~400μm程度の錠剤成形用顆粒を製造することができる。上記本発明における第二の押出造粒用半球殻ダイによれば、平板状の展開多孔板を半球殻状とする際に接合部に重複する部分を設けることにより接合部に隙間が発生することを防止することができる。そこで隙間を埋める溶接作業が必要でなくなり、レーザ溶接を採用することができる。さらに孔径に関係なくブランク材の板厚を選択することができるため孔の間隔を小さくすることができ、開孔率を増加させることができる。その結果、押出造粒において顆粒の硬度を低減することができ、平均粒子径が100~600μm程度の錠剤成形用顆粒を製造することができる。さらに半球殻ダイ強度を増加させたい場合や顆粒の硬度を逆に高くしたい場合にはブランク材の板厚および開孔率を一定として積層する枚数を増加させ、展開多孔板の板厚を増加させればよい。上記本発明における第三の押出造粒用半球殻ダイによれば、孔径に関係なくブランク材の板厚を選択することができるため孔の間隔を小さくすることができ、開孔率を増加させることができる。その結果、押出造粒において顆粒の硬度を低減することができ、平均粒子径が100~600μm程度の錠剤成形用顆粒を製造することができる。さらに半球殻ダイ強度を増加させたい場合や顆粒の硬度を逆に高くしたい場合にはブランク材の板厚および開孔率を一定として積層する枚数を増加させ、展開多孔板の板厚を増加させればよい。上記本発明における押出造粒用半球殻ダイの第一の製造方法によれば、平板状の展開多孔板を半球殻状とする際に接合部に重複する部分を設けることにより接合部に隙間が発生することを防止することができる。そこで隙間を埋める溶接作業が必要でなくなり、レーザ溶接を採用することができる。その結果、接合部を溶接する工程での半球殻ダイの不良品の発生率を低減することができ、製造コストを低減することができる。上記本発明における押出造粒用半球殻ダイの第二の製造方法によれば、平板状の展開多孔板を半球殻状とする際に接合部に重複する部分を設けることにより接合部に隙間が発生することを防止することができる。そこで隙間を埋める溶接作業が必要でなくなり、レーザ溶接を採用することができる。その結果、接合部を溶接する工程での半球殻ダイの不良品の発生率を低減することができる。また、ブランク材の板厚を展開多孔板の板厚に関係なく選択することができるためこれまで不可能であった大きな開孔率の半球殻ダイを製造することができる。さらに、たとえば半球殻ダイ強度を増加させたい場合や顆粒の硬度を逆に高くしたい場合にはブランク材の板厚および開孔率を一定として積層する枚数を増加させ、展開多孔板の板厚を増加させればよく、ブランク材の板厚、展開多孔板の板厚および開孔率を原料粉体の特性の変化に合わせることができる柔軟性を有している。上記本発明における押出造粒用半球殻ダイの第三の製造方法によれば、ブランク材の板厚を展開多孔板の板厚に関係なく選択することができるためこれまで不可能であった大きな開孔率の半球殻ダイを製造することができる。さらに、たとえば半球殻ダイ強度を増加させたい場合や顆粒の硬度を逆に高くしたい場合にはブランク材の板厚および開孔率を一定として積層する枚数を増加させ、展開多孔板の板厚を増加させればよく、ブランク材の板厚、展開多孔板の板厚および開孔率を原料粉体の特性の変化に合わせることができる柔軟性を有している。次に本発明を実施するための形態を、図面を参照して説明する。図3に示すような等間隔に3ヶ所に設けられた切欠き部2に張出し部分40を設けたブランク材10に両面エッチング加工を施し、孔明け領域3に多数の孔を明けると同時に板厚tの半分を除去した部分5を設けた展開多孔板を製造する。次に展開多孔板をプレス成形し、板厚tの半分を除去した部分5が重なり合った半球殻状とし、重なり合った接合部6をレーザ溶接する。最後に内面を平滑に仕上げて半球殻ダイを完成させる。展開多孔板の板厚をたとえば0.3mmとし、孔の配列を正三角形配列として孔径および孔の間隔をたとえば0.3mmとすれば、22.7の開孔率の半球殻ダイが得られる。また、エッチング技術の進歩により孔の最小間隔は板厚以下とすることが可能になってきており、孔の間隔をたとえば0.25mmとすれば、27.0の開孔率の半球殻ダイが得られる。半球ダイの材質は、たとえばSUS316である。図5に示すような等間隔に3ヶ所に設けられた切欠き部2に張出し部分400と引込み部分700を設けたブランク材100に両面エッチング加工を施し、孔明け領域3に多数の孔を明けた展開多孔板元板を少なくとも1枚製作する。さらに図6に示すような、従来のブランク材1と同様の外形を有するブランク材1‘に両面エッチング加工を施し、孔明け領域3に多数の孔を明けた展開多孔板元板を少なくとも1枚製作する。次にこれらの展開多孔板元板を、それぞれの孔位置を正確に合わせて拡散接合し、一体化して展開多孔板を製作する。この後、展開多孔板をプレス成形し、張出し部分400と引込み部分700が突き合わさった半球殻状とし、図7に示すように接合部6をレーザ溶接する。最後に内面を平滑に仕上げて半球殻ダイを完成させる。また、図6に示すような、従来のブランク材1と同様の外形を有するブランク材1‘に両面エッチング加工を施し、孔明け領域3に多数の孔を明けた展開多孔板元板を少なくとも2枚製作する。次にこれらの展開多孔板元板を、それぞれの孔位置を正確に合わせて拡散接合し、一体化して展開多孔板を製作する。この後、展開多孔板をプレス成形し、接合部6が突合わさった半球殻状とし、図8に示すように接合部6を従来の技術を使用してTIG溶接する。最後に内面を平滑に仕上げて半球殻ダイを完成させる。展開多孔板元板の板厚をたとえば0.3mmとしてそれぞれ1枚の構成とし、孔の配列を正三角形配列として孔径をたとえば0.6mm、孔の間隔をたとえば0.3mmとすれば、40.3の開孔率の半球殻ダイが得られる。また、エッチング技術の進歩により孔の最小間隔は板厚以下とすることが可能になってきており、孔の間隔をたとえば0.25mmとすれば、45.2の開孔率の半球殻ダイが得られる。展開多孔板の板厚が0.6mmの従来品では最大開孔率は22.7である。同様に展開多孔板元板の板厚をたとえば0.15mmとしてそれぞれ1枚の構成とし、孔の配列を正三角形配列として孔径をたとえば0.2mm、孔の間隔をたとえば0.15mmとすれば、29.6の開孔率の半球殻ダイが得られる。半球ダイの材質は、たとえばSUS316である。また、展開多孔板元板の板厚をたとえば0.15mmとしてそれぞれ1枚の構成とし、孔の配列を正三角形配列として孔の形状を、内接円の直径がたとえば0.25mmの正六角形とし、孔の間隔をたとえば0.15mmとすれば、30.9の開孔率の半球殻ダイが得られる。また、板厚が薄くなれば、エッチング時間を短縮することができるため、六角形の角部Rをより小さくすることができ、正確な正六角形に近づけることができる。