センサーモジュールであって、所定の物理量を検出して検出信号として出力する物理量センサーと、使用されることで発熱する発熱部品と、を含み、前記発熱部品は、前記検出信号に基づいて演算処理を行う演算処理部と、複数の動作モードを切り替える切り替え制御部と、を含み、前記切り替え制御部は、前記物理量センサーに前記所定の物理量を検出させる第1の動作モードと、前記第1の動作モードに続く動作モードであって、前記演算処理部に前記演算処理を行わせる第2の動作モードと、を切り替え、前記第2の動作モード時において、前記物理量センサーおよび前記発熱部品に基づく発熱量が、前記第1の動作モード時における前記発熱量と同じになるように制御するセンサーモジュール。請求項1に記載のセンサーモジュールにおいて、前記切り替え制御部は、前記第1の動作モードにおいて前記発熱部品に供給される第1のクロックと、前記第1のクロックよりも周波数の高いクロックであって、前記第2の動作モードにおいて前記発熱部品に供給される第2のクロックと、を生成し、前記第2の動作モード時において、前記第2のクロックの周波数および前記第2の動作モードの期間の少なくとも一方を調整することで前記発熱量を制御するセンサーモジュール。請求項2に記載のセンサーモジュールにおいて、前記切り替え制御部は、前記第1の動作モード、前記第2の動作モード、前記物理量センサーおよび前記演算処理部を待機状態にさせる第3の動作モードと、を切り替え、前記第3の動作モードが前記第2の動作モードに続いて実行されて、前記第3の動作モードの後に再び前記第1の動作モードが実行されるように制御を行い、前記第1のクロック以下の周波数をもつクロックであって、前記第3の動作モードにおいて前記発熱部品に供給される第3のクロックを生成するセンサーモジュール。請求項3に記載のセンサーモジュールにおいて、前記切り替え制御部は、前記第1の動作モード、前記第2の動作モード、前記第3の動作モード、前記物理量センサーの温度を所与のターゲット温度に変化させる第4の動作モードと、を切り替え、所与の条件を満たした場合に、前記第4の動作モードが前記第1の動作モードの前に実行されるように制御を行い、前記第2のクロックよりも周波数の高いクロックであって、前記第4の動作モードにおいて前記発熱部品に供給される第4のクロックを生成するセンサーモジュール。請求項1乃至4のいずれかに記載のセンサーモジュールにおいて、前記物理量センサーは、前記所定の物理量として、少なくとも圧力を検出するセンサーモジュール。請求項5に記載のセンサーモジュールにおいて、前記物理量センサーは、前記所定の物理量として、温度も検出するセンサーモジュール。請求項1乃至6のいずれかに記載のセンサーモジュールにおいて、前記発熱部品は、通信を制御する通信制御部と、通信用クロックを生成する発振器と、を含み、前記通信制御部は、前記通信用クロックに基づくカウンターの値、および温度情報に基づいて、同じ転送レートで通信データを出力させるセンサーモジュール。請求項1乃至7のいずれかに記載のセンサーモジュールにおいて、前記切り替え制御部は、温度情報に基づいて前記複数の動作モードのそれぞれの期間を調整するセンサーモジュール。請求項4に記載のセンサーモジュールにおいて、前記切り替え制御部は、前記第3の動作モードの期間の長さに基づいて、前記第4の動作モードの期間を調整するセンサーモジュール。しかし、特許文献1の手法では、温度の上昇を防止するためにCPUの処理能力を一時的に低下させる必要がある。つまり、ある閾値温度を超えた場合、CPUが用いるクロックの周波数を落とす必要があるので、結果的に演算処理等に時間がかかることになる。すると、センサーモジュールからの検出信号を演算処理したデータを所定の転送レートで出力し続けることができない、という問題が生じ得る。本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものである。本発明のいくつかの態様によれば、動作中の温度を安定させることで、転送レートを低下させることなく、所定の物理量を正確に測定するセンサーモジュールを提供できる。1本発明は、センサーモジュールであって、所定の物理量を検出して検出信号として出力する物理量センサーと、使用されることで発熱する発熱部品と、を含み、前記発熱部品は、前記検出信号に基づいて演算処理を行う演算処理部と、複数の動作モードを切り替える切り替え制御部と、を含み、前記切り替え制御部は、前記物理量センサーに前記所定の物理量を検出させる第1の動作モードと、前記第1の動作モードに続く動作モードであって、前記演算処理部に前記演算処理を行わせる第2の動作モードと、を切り替え、前記第2の動作モード時において、前記物理量センサーおよび前記発熱部品に基づく発熱量が、前記第1の動作モード時における前記発熱量と同じになるように制御する。本発明によれば、動作中の温度を安定させることで、物理量センサーの検出値の温度変動を抑えて、所定の物理量を正確に測定するセンサーモジュールを実現する。具体的には、物理量センサーがセンシング動作を行う第1の動作モードと、発熱部品が含む演算処理部が演算処理を行う第2の動作モードとで熱量が同じになるように制御する。ここでの熱量は、物理量センサー、発熱部品の動作時に流れる電流による発熱量であり、例えば電力と時間との積で求めることができる。切り替え制御部は、例えば物理量センサー、発熱部品の消費電力に関するデータをもとに、各動作モードの動作時間以下、期間とも表現するを調整して発熱量を制御できる。本発明は、動作モードを切り替えても発熱量が同じである。よって、センサーモジュール動作中の温度が安定している。そのため、温度変動によって物理量センサーの検出値が変化することがなく、結果として誤差のない正確な検出値を得ることができる。従来の手法では、例えば物理量センサーの温度が所定の温度以下、閾値温度を超えないようにする制御を行っていた。したがって、センサーモジュールの動作中に大きな温度変動が生じる可能性があり、温度が変動しているときにセンシング動作を行って検出値に大きな誤差が含まれる可能性があった。そして、閾値温度に達した場合には温度は安定するが、更なる温度の上昇を抑えるために演算処理部に供給されるクロックの周波数を低く抑えるといった制御が行われていた。このことは、演算処理部の処理能力を低下させるため、出力データの転送レートまでも低下するといった問題も生じる可能性があった。本発明の制御では、演算処理部のクロックの周波数を低く抑えることはなく、センサーモジュールからの出力データの転送レートが低下することもない。そのため、電子機器の一部として使い勝手のよいセンサーモジュールを提供することができる。なお、センサーモジュールとは、所定の物理量を検出する物理量センサーに加えて、例えば物理量センサーからのデータを演算処理する演算処理部や、データを格納するデータ格納部や、外部との通信を制御する通信制御部や、センサーの動作を制御する設定値を出力する動作設定部等を含んで一体化した部品をいう。物理量センサーとは、例えば圧力センサー、加速度センサー、速度センサー等を含むが、特定のセンサーに限られない。また、ここでの一体化とは、必ずしも半導体チップのような集積化が行われる必要はなく、例えば演算処理部といった各処理部が他の処理部と連動して動作可能であればよい。ただし、熱の伝導があるような物理的な接続が行われているものとする。さらに、ここでの連動とは、同時に動作することに限らず、例えば物理量センサーからのデータを他の処理部が適切なタイミングで受け取るような動作も含む。2このセンサーモジュールにおいて、前記切り替え制御部は、前記第1の動作モードにおいて前記発熱部品に供給される第1のクロックと、前記第1のクロックよりも周波数の高いクロックであって、前記第2の動作モードにおいて前記発熱部品に供給される第2のクロックと、を生成し、前記第2の動作モード時において、前記第2のクロックの周波数および前記第2の動作モードの期間の少なくとも一方を調整することで前記発熱量を制御してもよい。本発明によれば、切り替え制御部は、第1の動作モードにおいて発熱部品に供給される第1のクロックと、第2の動作モードにおいて発熱部品に供給される第2のクロックとを生成する。そして、第1の動作モードの発熱量に合わせて、第2のクロックの周波数を調整して消費電力を制御することが可能である。また、第1の動作モードの発熱量に合わせて、第2の動作モードの期間を調整することが可能である。また、第2のクロックの周波数と第2の動作モードの期間とが同時に調整されてもよい。ここで、第2のクロックは第1のクロックよりも周波数が高いので、転送レートが低下を生じないだけでなく、演算処理を早く終わらせることができる。なお、切り替え制御部は、各動作モードで使用するクロックを生成するクロック生成部に相当する機能を含んでいてもよいし、クロック生成部が切り替え制御部の外部にあってもよい。後者の場合には、切り替え制御部は、制御信号によって第1のクロック、第2のクロック等を生成させてもよい。3このセンサーモジュールにおいて、前記切り替え制御部は、前記第1の動作モード、前記第2の動作モード、前記物理量センサーおよび前記演算処理部を待機状態にさせる第3の動作モードと、を切り替え、前記第3の動作モードが前記第2の動作モードに続いて実行されて、前記第3の動作モードの後に再び前記第1の動作モードが実行されるように制御を行い、前記第1のクロック以下の周波数をもつクロックであって、前記第3の動作モードにおいて前記発熱部品に供給される第3のクロックを生成してもよい。本発明によれば、第2の動作モードの後に第3の動作モードを適当な時間実行することで、物理量センサーが検出信号を出力するサイクルを調整することができる。このため、センサーモジュールが検出信号に基づく出力データを所定の転送レートで出力するのに必要かつ十分な前記のサイクルを設定することができる。このとき、第3の動作モードでは、第1のクロックよりも周波数の低い第3のクロックを用いるので、第3の動作モードで余計な電力を消費することもない。なお、待機状態とは、例えばほとんど動作していないスリープ状態であってもよいが、物理量センサーについてはセンシング動作を行っていない状態、演算処理部については演算処理を行っていない状態を広く含むものとする。4このセンサーモジュールにおいて、前記切り替え制御部は、前記第1の動作モード、前記第2の動作モード、前記第3の動作モード、前記物理量センサーの温度を所与のターゲット温度に変化させる第4の動作モードと、を切り替え、所与の条件を満たした場合に、前記第4の動作モードが前記第1の動作モードの前に実行されるように制御を行い、前記第2のクロックよりも周波数の高いクロックであって、前記第4の動作モードにおいて前記発熱部品に供給される第4のクロックを生成してもよい。本発明によれば、第1の動作モードの前に第4の動作モードが実行されることで、物理量センサーの温度を所与のターゲット温度にすることができる。第4の動作モードを実行することで、例えば起動時にすばやく動作中の温度に近づけたり、第3の動作モードにおける放熱で下がった温度を戻したりすることができる。これにより、温度を安定化させることができ、物理量センサーは正確な検出が可能になる。ここで、所与のターゲット温度とは、例えばセンサーモジュールの動作中に飽和して到達する温度飽和温度である。ターゲット温度は、事前の実測データに基づいて設定されてもよいし、シミュレーションなどの計算結果に基づいて設定されてもよい。また、第4の動作モードが実行される所与の条件とは、例えばセンサーモジュールに電源を投入した又は、リセットした後の起動時であってもよい。また、温度情報が得られる場合には、現在の温度がターゲット温度から所定の温度低下していることを所与の条件としてもよい。必要な場合にのみ、物理量の検出とは関係のない第4の動作モードを実行することで、センサーモジュールの動作が効率的になる。5このセンサーモジュールにおいて、前記物理量センサーは、前記所定の物理量として、少なくとも圧力を検出してもよい。6このセンサーモジュールにおいて、前記物理量センサーは、前記所定の物理量として、温度も検出してもよい。これらの発明によれば、物理量センサーとは圧力センサーであってもよい。圧力センサーが検出する圧力の情報は温度変動の影響を受けやすい。よって、センサーモジュールの動作中の温度を安定させることで、正確で信頼できる検出結果を得られる。また、圧力センサーは同時に温度も検出することが可能であることが多い。よって、所定の物理量として、温度の情報も検出信号として出力されてもよい。温度の情報は、例えば切り替え制御部に入力されて、動作モードの切り替えタイミングを計算する際に用いられてもよい。このとき、リアルタイムに温度に基づく調整が可能であり、さらにセンサーモジュールの温度を安定させることができる。7このセンサーモジュールにおいて、前記発熱部品は、通信を制御する通信制御部と、通信用クロックを生成する発振器と、を含み、前記通信制御部は、前記通信用クロックに基づくカウンターの値、および温度情報に基づいて、同じ転送レートで通信データを出力させてもよい。本発明によれば、温度によらず同じ転送レートで通信データを出力することができるため、例えば同データを受け取る外部のホストMCU以下、ホストとの間で送信エラーを低減することが可能になる。また、通信制御部によって、転送レートを一定にする温度補償を実行するため、従来必要であった温度補償型の発振子が不要となりコストを下げることができる。ここで、通信とはセンサーモジュールとセンサーモジュール外部の装置等との通信のことを差す。通信方式は、パラレル転送方式でもシリアル転送方式でもよいし、例えばシリアル転送方式の場合には、UARTやUSBといった方式であってもよい。ここで、通信データとは、ホストとの通信で入出力されるデータの意味であり、前記の出力データも含まれる。なお、温度情報は、物理量センサーから得られてもよいし、別途温度センサーがセンサーモジュールに含まれており、その温度センサーから得られる情報であってもよい。センサーモジュールは少なくとも熱が伝わるように一体化されている。よって、いずれの温度情報に基づいても、リアルタイムに温度に基づく転送レートを一定にする調整が可能である。また、発振器が生成する通信用クロックとは、カウンターのタイミングを定めるクロックそのものに限らず、その原振クロック分周前のクロックも含む。例えば、通信用クロックは、カウンターに使用されるクロックと、前記の動作モードで使用されるクロックの共通の原振クロックであってもよい。8このセンサーモジュールにおいて、前記切り替え制御部は、温度情報に基づいて前記複数の動作モードのそれぞれの期間を調整してもよい。本発明によれば、切り替え制御部は、温度情報に基づいて複数の動作モードのそれぞれの期間を調整してもよい。温度情報に基づいて動作モードの実行時間期間を調整することで、適切な切り替えを行い、さらにセンサーモジュールの温度変動を抑えることが可能になる。なお、温度情報は、物理量センサーから得られてもよいし、別途温度センサーがセンサーモジュールに含まれており、その温度センサーから得られる情報であってもよい。センサーモジュールは少なくとも熱が伝わるように一体化されている。よって、いずれの温度情報に基づいても、リアルタイムに温度に基づく動作モードの期間の調整が可能である。9このセンサーモジュールにおいて、前記切り替え制御部は、前記第3の動作モードの期間の長さに基づいて、前記第4の動作モードの期間を調整してもよい。本発明によれば、第4の動作モードは、第3の動作モード時の放熱で下がった温度をもとに戻すために実行される。このとき、前記物理量センサーの温度を、例えば前記の飽和温度に戻すのに必要な第4の動作モードの期間は、第3の動作モードの期間の長さに基づいて決定されてもよい。これにより、長期の連続的な物理量の測定においても、第3の動作モード時に放熱で下がった温度が測定前に戻っているので、毎回正確な測定値を得ることが可能になる。以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、第2実施形態以降の説明において、第1実施形態と同じ要素については同一符号を付し、説明を省略する。1.第1実施形態1.1.センサーモジュールの構成本発明の第1実施形態について図1~図7を参照して説明する。図1は、本実施形態のセンサーモジュール10のブロック図である。本実施形態のセンサーモジュール10は、圧力センサー20、MCU30を含む。圧力センサー20は圧力を検出する物理量センサーである。また、MCU30は動作中に発熱して圧力センサー20の温度に影響する発熱部品としての性質を有する。本実施形態のセンサーモジュール10は、他にTCXOtemperaturecompensatedcrystaloscillator50を含む。TCXO50は温度補償型水晶発振器であり、温度補償されたクロック信号150を圧力センサー20に供給する。ここで、センサーモジュール10には回路規模を小さく抑えて、小型化したいとの要求がある。一方、MCU30は複数のクロック信号を必要とし、それらのクロック信号を動的に停止動作させて消費電力を低くしたいとの要求がある。例えば、MCU30のクロック源として複数のTCXOを用意する構成もありえる。しかし、センサーモジュール10の小型化の要求に反するため現実的ではない。また、動的なクロック信号の停止動作のためには、MCU30自体が発振回路を含んでいることが好ましい。そのため、本実施形態のセンサーモジュール10は、圧力センサー20のみにクロック信号を供給するTCXO50を1つだけ含んでいる。圧力センサー20は、圧力を検出する圧力検出部22と、温度を検出する温度検出部24、これらの検出部とMCU30とのデータの入出力を制御するロジック部26とを含む。圧力検出部22は、センサーモジュール10の外部からの指示をロジック部26経由で制御信号121として受け取り、制御信号121の内容に従って動作する。動作中は、例えばリアルタイムに検出した圧力データ122をロジック部26経由でセンサーデータ126として出力する。ここで、本実施形態において検出される圧力は圧力センサー20の周囲の大気圧であるが、これに限るものではない。また、圧力データ122は所定の時間間隔で出力されてもよいし、ロジック部26が圧力データ122を平均化、又は選択してセンサーデータ126として出力してもよい。温度検出部24は、センサーモジュール10の外部からの指示をロジック部26経由で制御信号123として受け取り、制御信号123の内容に従って動作する。動作中は、例えばリアルタイムに検出した温度データ124をロジック部26経由でセンサーデータ126として出力する。ここで、本実施形態において検出される温度は圧力センサー20の周囲の温度であるが、これに限るものではない。例えば、圧力センサー20の表面温度などであってもよい。また、温度データ124は所定の時間間隔で出力されてもよいし、ロジック部26が温度データ124を平均化、又は選択してセンサーデータ126として出力してもよい。なお、本実施形態ではセンサーモジュール10は密封されており、圧力センサー20の温度はセンサーモジュール10の内部の他の部分の温度と同じであるとする。そして、以下では圧力センサー20の温度を単に温度と表現することもある。ロジック部26は、前記のように圧力検出部22、温度検出部24とMCU30との間のデータの入出力を制御する。センサーモジュール10の外部からの指示に基づく制御信号130をMCU30から受け取り、圧力検出部22および温度検出部24の少なくとも一方に出力する。また、圧力データ122と温度データ124とをセンサーデータ126としてMCU30に出力する。ロジック部26は、データ管理のために、例えばタイムスタンプ情報などをセンサーデータ126に付加して出力してもよい。なお、圧力センサー20とMCU30との間の通信方式はパラレル転送でもシリアル転送でもよい。そして、シリアル転送の場合には、例えば、I2CInterIntegratedCircuitやSPISerialPeripheralInterfaceといった通信方式を使用してもよい。MCU30は、センサーデータを演算処理する演算処理部34、センサーモジュール10の外部との通信を制御する通信制御部44、センサーモジュール10の動作モードを切り替えて、動作モードに応じた周波数のクロック信号を生成して供給するクロック生成切り替え部46、CR発振回路47を含む。MCU30は、センサーデータ126を一時保存してセンサーデータ132として出力するセンサーデータ格納部32、それぞれ圧力、温度に関するセンサーデータ132を演算処理して得られる圧力情報134、温度情報135を一時保存する圧力情報格納部38、温度情報格納部40、センサーモジュール10の外部との通信データを一時保存する通信データ格納部42を含んでいてもよい。さらに、MCU30は、センサーモジュール10の外部からの指示を圧力センサー20の制御信号130に変換して出力するセンサー動作設定部36、電源投入時などに起動時間を計測する起動時間計測部48を含んでいてもよい。なお、これらの機能ブロックのそれぞれには、適切なクロック信号がクロック生成切り替え部46から供給されているが、図1では図示を省略している。また、これらの機能ブロックの全てが必須の構成要素というわけではなく、適宜省略が可能である。MCU30は、圧力センサー20からのセンサーデータ126をセンサーデータ格納部32に保存する。そして、所定のタイミングでセンサーデータ格納部32からセンサーデータ132が読み出されて、演算処理部34によって演算処理が行われる。本実施形態では、センサーデータ126は圧力センサー20が検出したいわゆる生データであるとする。例えば、圧力と温度とを圧力センサーが内蔵する基準値に対する相対的な値で表現した加工されていないデータである。そして、演算処理部34が行う演算処理によって、センサーモジュール10の出力データとして形式に変換される。例えば、演算処理部34は、生データであるセンサーデータ132から、それぞれPa単位の圧力情報134、°C単位の温度情報135を出力する。圧力情報134、温度情報135は、それぞれ圧力情報格納部38、温度情報格納部40に一時保存された後、圧力情報136、温度情報140として読み出されて通信データ格納部42で一時保存される。このとき、通信に適したフォーマットへの変換が行われる。そして、MCU出力データ100として、通信制御部44からの通信タイミング信号144に基づいて、所定の転送レートで出力される。また、通信データ格納部42は、MCU入力データ102を一時保存する。MCU入力データ102は、センサーモジュール10の外部からの圧力センサー20への指示等である。そして、センサー動作設定部36は通信データ格納部42から一時保存されたMCU入力データ137を受け取り、圧力センサー20の制御信号130に変換して出力する。ここで、センサーモジュール10と外部との通信方式は、パラレル転送でもシリアル転送でもよい。そして、シリアル転送の場合には、例えば、I2C、SPIであってもよいし、UART、USBUniversalSerialBusであってもよい。そして、CR発振回路47は、原振クロック信号147を起動時間計測部48、クロック生成切り替え部46に供給する。CR発振回路47は、MCU30における発振回路部としての機能を有する。起動時間計測部48は、原振クロック信号147に基づいて起動時間を測定し、タイミング信号148をクロック生成切り替え部46に出力する。クロック生成切り替え部46では、タイミング信号148等に基づいて動作モードの切り替えを行う。クロック生成切り替え部46は、原振クロック信号147から動作モードに応じた必要なクロック信号を生成して他の機能ブロックに供給する。クロック信号の生成は、例えば分周によって行われてもよい。なお、クロック生成切り替え部46は、クロック生成回路としての機能と、動作モードの切り替え制御部としての機能を備える。また、クロック生成切り替え部46は、通信制御部44のカウンターを動作させるクロック信号146を出力する。通信制御部44は、カウンター値に基づいて通信データの入出力タイミングを定める通信タイミング信号144を生成する。なお、通信制御部44とクロック生成切り替え部46は、温度情報格納部40から温度情報140を受け取り、動作モードの切り替えのタイミングすなわち、各動作モードの期間や上限値の変更によるカウンターの周期図7参照を調整してもよい。1.2.センサーモジュールの接続図2Aは、電子機器1における、センサーモジュール10とセンサーモジュール10と通信を行うホストMCU以下、ホスト14との接続を示す図である。なお、図1と同じ要素には同じ符号を付しており説明を省略する。図2Aのように、本実施形態のセンサーモジュール10はフォーマット変換モジュール12を介してホスト14と接続される。フォーマット変換モジュール12は、通信時の通信データのフォーマットを変換するものである。例えばホスト14がPCパソコンの一部である場合には、フォーマット変換モジュール12の出力データ104、入力データ106はUSBの通信方式に従ってもよい。このとき、センサーモジュール10自体の通信方式がUSBでない場合でも、ホスト14と通信を行うことができる。フォーマット変換モジュール12を介することで、センサーモジュール10が1つの通信方式に従う場合であっても、センサーモジュール10と通信可能なホスト14の種類を増やすことができる。なお、センサーモジュール10とホスト14とが直接接続可能な場合には、フォーマット変換モジュール12は省略されてもよい。図2Bは、本実施形態のセンサーモジュール10およびフォーマット変換モジュール12の構造例を示す図である。図2Bのモジュール群2は、図2Aに点線で図示したモジュール群2に対応する。なお、図1~図2Aと同じ要素には同じ符号を付しており説明を省略する。なお、センサーモジュール10、フォーマット変換モジュール12を覆うカバー等については図示を省略している。図2Bのモジュール群2は、センサーモジュール10とフォーマット変換モジュール12とをコネクター64で接続して構成される。図2Bは、モジュール群2の断面図を示している。フォーマット変換モジュール12は、例えばUSBの通信方式に従うように、通信データを変換するフォーマット変換回路13と、例えばUSBコネクターであるホスト接続用コネクター66を図2Bのように基板62に配置している。センサーモジュール10は、基板60の両面にそれぞれ圧力センサー20とMCU30とを配置している。ここで、近年の小型化への要求に対応するために、圧力センサー20とMCU30とを十分に離して配置することは困難である。しかし、MCU30を動作させると熱源となるため図2Bの矢印参照、近くに圧力センサー20が配置されていれば、その温度を上昇させてしまうことになる。温度の上昇時変動時には、圧力センサー20からの検出信号センサーデータに温度変動による誤差が生じるため、正確な値の検出が困難である。ここで、図2Bのような構造であっても、MCU30が一定の時間動作し続けた場合には、圧力センサー20の温度は飽和することがわかっている。温度が飽和した状態で圧力を検出した場合には、温度変動による誤差が生じることを回避することができる。しかし、消費電力の観点から、温度を飽和させるために、常にMCU30を動作させることは現実的ではない。実際には、後述するように圧力センサー20のセンシング動作とMCU30の演算処理動作を交互に行い、消費電力の増加を抑えている。また、正確な圧力の検出を行うためには、圧力センサー20の動作条件は一定であることが好ましく、例えば、圧力センサー20に供給するクロック信号の周波数を動的に変化させるような制御は現実的ではない。そこで、圧力センサー20の温度変動を抑えるように、熱源であるMCU30の動作制御を工夫する必要がある。以下に、まず、センサーモジュール10の動作モードのフローを説明した上で、比較例も交えて、本実施形態におけるMCU30の動作制御について詳細を説明する。1.3.動作モードのフロー図3A~図3Bは、本実施形態におけるセンサーモジュールの動作モードのフローチャートである。センサーモジュールに含まれる圧力センサー、MCUは、動作モードに従って所定の動作を行ったり、待機状態であるスタンバイ状態になったりする。また、センサーモジュールはその内部又は外部に動作モードを切り替える制御部切り替え制御部を有するが、本実施形態ではクロック生成切り替え部図1参照がその機能を有する。図3Aのように、本実施形態におけるセンサーモジュールは、起動後に終了指示があるまで通常動作工程S20を繰り返すS30N。通常動作工程S20は、センサーモジュールが通常動作時に行う、センシング動作、所定の形式のデータの出力、といった動作に対応する工程である。なお、例えば使用者からの終了指示や設定した時間の経過に伴う終了指示等があれば、センサーモジュールは動作を終了するS30Y。図3Bのように、通常動作工程S20は、3つの動作モードに対応する工程を含む。具体的には、第1の動作モードとして圧力センサー動作工程S22、第2の動作モードとしてMCU動作工程S24、第3の動作モードとして待機工程S26を含む。本実施形態では、これらの工程が順に行われるが、待機工程S26は省略されてもよい。圧力センサー動作工程S22においては、クロック生成切り替え部は、圧力センサー動作制御を行い、圧力センサーにセンシング動作を実行させる。このとき、クロック生成切り替え部は、MCUのうちセンサーデータを受け取るセンサーデータ格納部図1参照だけを動作させて消費電力を抑えてもよい。MCU動作工程S24においては、クロック生成切り替え部は、MCU動作制御を行い、MCUにセンサーデータの演算処理を実行させる。このとき、クロック生成切り替え部は、圧力センサーをスタンバイ状態にさせてもよい。待機工程S26においては、クロック生成切り替え部は、待機制御を行い、MCUの通信機能だけを動作させてもよい。このとき、クロック生成切り替え部は、圧力センサーをスタンバイ状態にさせてもよい。なお、クロック生成切り替え部は、圧力センサー動作工程S22とMCU動作工程S24においても、MCUの通信機能を動作させてもよい。待機工程S26の終了後、終了指示がない場合には図3AのS30N参照再び圧力センサー動作工程S22になる。このようにセンサーモジュールの動作モードは遷移し、圧力センサーとMCUの動作状態も変化する。この変化を前提に、圧力センサーの温度変動を抑えるような、MCUの動作制御を行う必要がある。1.4.比較例ここで、比較例として、従来技術を用いた場合について述べる。比較例の従来技術とは、MCUに供給するクロックの周波数を低くすることで、温度上昇を抑える手法である。なお、待機工程は温度変化を生じない程度に短い時間であるものとして、圧力センサー動作工程とMCU動作工程について検討する。例えば、急激な温度上昇が生じるのは、MCUが演算処理を行う場合である。そのため、比較例では動作モードがMCU動作工程に切り替わると、MCUの周波数を低下させて温度上昇を抑える制御を行う。すると、圧力センサーの温度の変化も抑えられるようにも思える。しかし、MCUの周波数を低下させながら、所定の量のデータを演算処理する必要があるため、処理時間が延びる可能性がある。ここで、図4Aは、比較例における圧力センサー動作工程における発熱量Q1とMCU動作工程における発熱量Q2とを比較した図である。図4Aのように、周波数の低下によってMCU動作工程における電力は低下する。しかしながら、処理時間が延びた場合には、発熱量Q2は発熱量Q1よりも大きな値になる。図4Bは、このときの温度と検出される圧力の関係を示したものである。比較例では、MCU動作工程で処理時間が延びた場合、圧力センサー動作工程図4Bの1よりも大きな発熱量を生じるため、結果的に温度上昇が生じる。すると、その後の圧力センサー動作工程図4Bの2では、大気圧の変化がなくても温度上昇によって誤差Erを生じてしまう。したがって、従来技術を用いた比較例では、センサーモジュールは正確なデータを出力することが難しい。さらに、MCUの演算処理の時間が延びることにより、センサーモジュールからホストへのデータ出力の転送レートを低下させる可能性がある。転送レートの低下によって、通信エラーが発生するなどの問題が生じることになる。よって、比較例は、センサーモジュールにおける適切な制御を与えるものではない。1.5.本実施形態の制御手法そこで、本実施形態のセンサーモジュールでは、クロック生成切り替え部によって、動作モード具体的には、MCU動作工程等の各工程におけるクロック信号の周波数と動作期間を以下のように制御する。図5Aは、本実施形態における圧力センサー動作工程における発熱量Q1とMCU動作工程における発熱量Q2とを比較したものである。本実施形態では、MCU動作工程において、MCUのクロック信号の周波数は、必要な転送レートでホストにデータを送信可能であるように選択される。そして、発熱量Q2が発熱量Q1と同じになるように、MCU動作工程の期間を調整する。ここで、比較例と異なり、MCU動作工程では電力が上昇することもあり得る。しかし、処理時間が延びることによって転送レートが低下したり、結果的に発熱量が圧力センサー動作工程を上回ったりすることはない。図5Bは、このときの温度と検出される圧力の関係を示したものである。比較例と異なり、発熱量Q2が発熱量Q1と同じになるようにしているため、温度が安定し、圧力にも温度変動の影響が生じない。このように、本実施形態では、比較例のように温度を閾値以下に抑えるのではなく、動作モードが変化しても圧力センサーの温度変動が生じないように制御する。そして、正確で誤差のない圧力の検出を可能にし、演算処理の時間が延びて出力データの転送レートが低下するような問題も生じない。1.6.転送レートの調整本実施形態では、上記のように、演算処理の遅延によって出力データの転送レートが低下することはない。しかし、データの入出力のタイミングを定める信号以下、通信タイミング信号の生成に用いられるクロック信号の周波数には温度依存性がある。このとき、例えばTCXOを用いて温度補償されたクロック信号を供給してもよいが、部品が増加するため回路規模、コストが上昇する。そこで、通信タイミング信号に用いるクロック信号も、MCUが内蔵する例えばCR発振回路で生成されることが好ましい。本実施形態では、TCXOを使用することなく、転送レートを一定に保つために温度変化に伴う周波数の変化を相殺する機能温度補償機能を備えている。以下に、図6A~図7を参照して説明する。図6Aは、CR発振回路からの原振クロック信号に基づくクロック信号図1のクロック信号146における温度依存性を示す図である。図6Aのように、温度が上昇すると周波数が高くなる。ここで、ホストとの通信における転送レートが25°Cを基準に設定されているとする。図6Bのように、通信制御部図1参照は前記のクロック信号を受け取って、カウンターをインクリメントし、所定の値図6BではN、Nは自然数になった場合に通信タイミング信号をアクティブにする。このとき、所定の間隔T0毎に通信データが出力されることになる。温度によらず、この間隔T0を得ることができれば、通信における転送レートを一定にすることが可能になる。なお、この間隔T0は、クロック周期をA0とするとA0Nで与えられる。図6Cは、温度が50°Cになった場合を示す図である。このとき、温度上昇によってクロック信号の周波数も上昇する。そのため、カウンターがNになった場合に通信タイミング信号をアクティブにすると、間隔T1毎に通信データが出力されることになる。ここで、この間隔T1は、クロック周期をA1とするとA1Nで与えられ、図6Bの間隔T0よりも短い。そこで、本実施形態の通信制御部は、温度情報に基づいてカウンターの上限値を変更して間隔T0を得られるようにする。図6Cの例では、カウンターの上限値をNではなくN4とすると、カウンター値がN4になったときに間隔T0が得られる。そこで、カウンターの上限値を温度によって変化させて、カウンターの値が上限値に達したときに通信タイミング信号をアクティブにすることで、転送レートを一定にすることができる。図7は、この例におけるカウンターの上限値を与える表である。温度が50°Cである場合にはN4にし、逆に温度が0°Cである場合にはN-4に調整する。すると、転送レートは温度によらず19200[bps]となる。なお、本実施形態では、圧力センサーが温度も検出しており、MCUは温度の情報を得ることが可能である。つまり、温度センサーを別途備える必要はないので、面積の増大という問題は生じない。そして、この温度情報に基づいて、このような温度補償を行うことができる。ここで、本実施形態の温度補償機能は、対象をCR発振回路に限るものではない。例えば、ATカットの水晶振動子では周波数特性は一般に3次曲線になる。そして、この周波数特性を通信制御部がテーブルとして用意することで、同様の方法で温度補償することができる。そして、本実施形態では温度情報はクロック生成切り替え部にも入力される。クロック生成切り替え部では、温度情報に基づいてそれぞれの動作モード圧力センサー動作工程やMCU動作工程の動作期間を調整してもよい。例えば、温度が高い場合には、動作期間を全体的に短くして消費電力の増加を抑えるような制御が行われてもよい。2.第2実施形態2.1.フローチャート本発明の第2実施形態について図8~図13を参照して説明する。なお、図1~図7と同じ要素には同じ符号を付しており説明を省略する。第1実施形態では、温度変化が生じない程度に短い期間の待機工程図3B参照を想定していた。しかし、待機工程は圧力センサーによるセンシング動作の適切な間隔を与えるための調整期間として使用される場合がある。このとき、待機工程の期間が長くなることで温度低下が生じることがある。また、センサーモジュールの起動時の温度は、後述の飽和温度よりも低い。このような、温度の低い状態から温度が安定して正確な圧力を検出できる状態温度が飽和した状態に変化するまでの期間は、一般にウォームアップ期間と呼ばれる。ウォームアップ期間は、例えば圧力の検出といった通常動作を行うことができない。そのため、ウォームアップ期間をできるだけ短くすることが、センサーモジュールの使い勝手を向上させる。第2実施形態では、第1実施形態の通常動作における特徴に加えて、ウォームアップ期間を短くする制御の手法を備えるものである。第2実施形態について、まず、フローチャートの説明をする。なお、第2実施形態のセンサーモジュールのブロック図は第1実施形態と同じである図1参照。図8は、本実施形態におけるセンサーモジュールの動作モードのフローチャートである。第1実施形態図3Aと比べると、第4の動作モードに対応するウォームアップ工程を含む。具体的には、ウォームアップ工程の必要性を判断する工程S10と、ウォームアップ工程S12が追加されている。なお、通常動作工程S20は第1実施形態と同じであり、3つの動作モードに対応する工程図3Bを含んでいる。そして、待機工程図3B参照の後で、終了指示がなければS30N、S10の工程が再び実行される。ウォームアップ工程が実行される条件S10は、圧力センサーの温度が飽和温度より低いことであってもよいし、起動時であることでもよい。ウォームアップ工程が必要であればS10Y、ウォームアップ工程によって温度が飽和温度まで上昇する。ウォームアップ工程が不要であればS10N、すぐに通常動作工程S20に移る。ここで、飽和温度とは、センサーモジュールが通常動作して十分な時間が経過した場合に到達する温度をいう。飽和温度は変化がほとんどなく安定している。ここで、図9A~図10を参照して、ウォームアップ工程の効果について説明する。図9Aは、起動時に通常動作工程だけを行った場合の温度変化の例である。図9Aのように温度上昇期間TA0において温度が飽和温度Tsに到達すると、その後は温度がほとんど変化しない温度安定期間TBになる。このとき、温度上昇期間TA0では温度変化のため正確な圧力を検出することはできない。よって、温度上昇期間TA0を短くして、早期に温度安定期間TBに移るような制御を行うことが好ましい。そこで、本実施形態のセンサーモジュールでは、起動時等に熱源であるMCU30に多くの電流が流れるように動作させるウォームアップ工程を実行する。すると、図9Bのように、温度上昇期間TA1が短縮されて、早期に温度安定期間TBに移る。よって、起動時間が早くて使い勝手のよいセンサーモジュールを実現できる。また、起動時以外でも、通常動作工程のうちの待機工程が長く続いた場合に温度の低下が生じる場合がある。この場合にも、早期にセンサーモジュールの温度を飽和温度Tsに戻すことが好ましい。このような場合、本実施形態では、図10のように待機工程の後にウォームアップ工程を実行する。これにより、安定して圧力を検出可能なセンサーモジュールを実現できる。ここで、起動時以外であって、待機工程による温度低下もないような場合にはウォームアップ工程は不要になる。そのため、本実施形態ではウォームアップ工程を実施するか否かを状況に応じて決定できる図8のS10参照。例えば、待機工程による温度低下の有無を待機工程の期間によって判断してもよい。このとき、ウォームアップ工程を実施する場合には、ウォームアップ工程によって温度上昇させる期間を、待機工程の期間の長さに基づいて調整してもよい。2.2.クロック生成切り替え部の制御の具体例図11Aは、図9Bの起動時における温度変化のグラフに、圧力センサーが検出するデータ圧力を追加したものである。図11Aのように、温度が安定すれば圧力センサーが検出するデータも安定することになる。センシング動作を含む通常動作は、温度が安定するtb以降に行われる。図11Bは、クロック生成切り替え部が行う、各工程におけるMCUと圧力センサーに対する具体的な制御を示す図である。MCUについては、そのクロックを切り替える制御を行う。ここで、圧力センサー動作工程、MCU動作工程、待機工程で使用されるクロック信号をそれぞれ第1のクロック、第2のクロック、第3のクロックと呼ぶ。また、ウォームアップ工程で使用されるクロック信号を第4のクロックと呼ぶ。圧力センサーについては、クロック信号は常にTCXO図1参照から供給されており、クロック生成切り替え部はスタンバイ状態にさせるか否かを制御する。なお、スタンバイ状態とは停止状態など、センシング動作以外の状態を意味する。本実施形態では、クロック生成切り替え部は、CR発振回路からの原振クロック信号に基づいて第1~第4のクロックを生成する。ここで、第1~第4のクロックに割り当てられる4つの周波数F0、F1、F2、F3は、F0≦F1<F2<F3の関係があるものとする。第2実施形態では、ウォームアップ工程の期間は、温度上昇期間に対応する。そして、ウォームアップ工程の期間ができるだけ短いことが好ましい。そのため、ウォームアップ工程の第4のクロックには、もっとも高い周波数F3を割り当てる。MCUは第4のクロックを供給されて動作しているので、発熱量が多くなり、ウォームアップ工程の期間を短くすることができる。なお、圧力センサーはスタンバイ状態である。停止していてもよいが、ウォームアップ工程の発熱量を更に多くするためにダミー動作を行ってもよい。通常動作工程のうち、演算処理能力を高める必要があるMCU動作工程においては、高い周波数のクロック信号が用いられることが好ましい。よって、MCU動作工程の第2のクロックには、周波数F2を割り当てる。なお、圧力センサーはスタンバイ状態である。そして、通常動作工程のうち、待機工程においては、消費電力を抑えるために、最も低い周波数のクロック信号が用いられることが好ましい。よって、待機工程の第3のクロックには、周波数F0を割り当てる。なお、圧力センサーもスタンバイ状態であって、消費電力を抑えることが好ましい。通常動作工程のうち、圧力センサー動作工程の第1のクロックには、周波数F1を割り当てる。センサーデータを格納する処理を実行しつつ、消費電力を抑えるためである。このとき、圧力センサーはセンシング動作を行う。このように、クロック生成切り替え部は図11Bのような制御を行うことで、第2実施形態のセンサーモジュールの起動時間等を早めるという効果を実現できる。なお、図11Bのウォームアップ工程以外の工程については、第1実施形態においてクロック生成切り替え部が行う制御と同じである。2.3.センサーモジュールの部品の配置について第1実施形態についても同様であるが、特に第2の実施形態においては、熱源となるMCUと圧力センサーとを離して配置する必要がない。このことは、センサーモジュールにおける部品の配置の自由度を高め、さらなる小型化を可能にする。特に、ウォームアップ工程では、MCUと圧力センサーとが近くに配置されている方が起動時間等を早める効果が高い。以下に、第2の実施形態に適したセンサーモジュールにおける部品の配置の例を図12A~図13Cを参照して説明する。図12Aは、基板60の表面に圧力センサー20とTCXO50が配置されている様子を示している。一方、図12Bは、基板60の裏面にMCU30と、フォーマット変換モジュール等と接続するためのコネクター64が配置されている様子を示している。ここで、図12Cは、図12Aおよび図12Bのx-x線断面図である。基板60を挟んで、圧力センサー20とMCU30とは、幅Woだけ重なるように配置されている。そのため、MCU30からの熱が圧力センサー20に伝わりやすく、ウォームアップ工程における温度上昇期間を短くする効果がある。例えば、圧力センサー20とMCU30が、熱の伝導性が高いCOBChipOnBoard実装されることで効果が高まる。さらに、基板60を薄くすることで、一層効果を高めることができる。ここで、幅Woは0より大きな値である。また、図12Cの例では、圧力センサー20の幅をWs、MCU30の幅をWmとした場合に、WsとWmのうち小さい方の幅よりも小さな値である。つまり、図12Cの例では、圧力センサー20とMCU30とは部分的に重なっている。なお、重なりあう方向に特に制限はない。図13A~図13Cは、別の部品の配置例を示す。なお、図12A~図12Cと同じ要素には同じ符号を付しており説明を省略する。この例では、図13A~図13Bのように、MCU30と圧力センサー20がなるべく重なるように配置されている。図13Cの断面図のように、この例では、幅Woは圧力センサーの幅Wsに等しい。そのため、MCU30からの熱がより圧力センサー20に伝わりやすく、ウォームアップ工程における温度上昇期間をさらに短くする効果がある。また、図13A~図13Cの例では、熱の伝わり方が均一になる。3.第3実施形態本発明の第3実施形態について図14を参照して説明する。なお、図1~図13Cと同じ要素には同じ符号を付しており説明を省略する。図14は、本実施形態のセンサーモジュール10Aのブロック図である。第1実施形態、第2実施形態のセンサーモジュールと異なり、圧力センサーではなく加速度センサー20Aを含んでいる。本実施形態では、圧力情報の代わりに加速度情報が得られる。また、転送レートを一定にするための温度情報を得るために、温度センサー20Bも含んでいる。しかし、このようにセンサー部分が変化しても、MCU30Aの部分の構成やクロック生成切り替え部46が行う制御にほとんど変更はない。そのため、第1実施形態、第2実施形態と同じ制御手法によって、様々な物理量センサー第3実施形態では加速度センサーを含むセンサーモジュールを実現することができる。4.その他これらの例示に限らず、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。