"長尺な第1のマイクロワイヤ電極および長尺な第2のマイクロワイヤ電極を有するマイクロ熱電対であって、前記第1および第2の電極の間にそのマイクロ熱電対の長さの一部にわたる電気絶縁バリアを備え、前記電極の内の一方は、アモルファスの金属材料で形成され、導電性の熱電対接合部は、前記電極の内の一方が他方の電極の周りに巻き付けられた長さを含むマイクロ熱電対。前記マイクロワイヤ電極のそれぞれは、約2cm~3mの長さを有しかつ側面が互いに隣接した位置にある請求項1に記載のマイクロ熱電対。前記マイクロワイヤ電極のそれぞれは、金属材料のコアを有し、前記コアの周りにそのマイクロワイヤ電極の前記長さの一部に沿った絶縁材料のシースを備える請求項1に記載のマイクロ熱電対。前記コアは、約15~50ミクロンの直径を有し、前記シースは、約1~10ミクロンの厚さを有する請求項3に記載のマイクロ熱電対。前記コアの直径は、約25~40からミクロンであり、前記シースの厚さは、約2~8からミクロンである請求項4に記載のマイクロ熱電対。前記マイクロワイヤ電極は、前記一部の長さに沿って相互接続される請求項3に記載のマイクロ熱電対。前記マイクロワイヤ電極は、そのマイクロワイヤ電極の前記シースに塗布された接着剤によって相互接続される請求項6に記載のマイクロ熱電対。前記第2の電極は、前記熱電対接合部を形成するために、前記第1の電極の周りに巻き付けられる請求項1に記載のマイクロ熱電対。前記第2の電極は、前記第1の電極の周りに前記第2の電極の一連の隣り合いかつ隣接したコンボリューションを形成するように巻き付けられる請求項8に記載のマイクロ熱電対。前記第1の電極は、前記アモルファスの金属材料で形成された一方の電極であり、請求項8に記載のマイクロ熱電対。前記第2の電極は、実質的に結晶質の金属材料で形成される請求項10に記載のマイクロ熱電対。前記熱電対接合部に塗布された高伝導金属の薄層がある請求項1に記載のマイクロ熱電対。前記薄層は、銅、銀、または金で形成され、約1~10ミクロンの厚さを有する請求項12に記載のマイクロ熱電対。前記熱電対接合部に塗布された絶縁材料の薄層がある請求項1に記載のマイクロ熱電対。前記絶縁材料は、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂のワニスを含む請求項14に記載のマイクロ熱電対。前記熱電対接合部は、前記第1および第2の電極の並置された端部に形成される請求項1に記載のマイクロ熱電対。長尺な第1および第2のマイクロワイヤ電極を使用し、前記第1および第2の電極の間に自身の長さの一部に沿った電気絶縁バリアを有するマイクロワイヤ熱電対を生産する方法であって、前記電極の内の一方を他方の電極の周りに巻き付けることによって導電性の熱電対接合部を形成するステップを含み、前記電極の内の一方は、アモルファスの金属材料で形成される方法。前記マイクロワイヤ電極のそれぞれは、約2cm~3mの長さを有しかつ側面が互いに隣接した位置にある請求項17に記載の方法。前記マイクロワイヤ電極のそれぞれは、金属材料のコアを有し、前記コアの周りにそのマイクロワイヤ電極の前記長さの一部に沿った絶縁材料のシースを備える請求項17に記載の方法。前記コアは、約15~50ミクロンの直径を有し、前記シースは、約1~10ミクロンの厚さを有する請求項18に記載の方法。前記コアの直径は、約25~40からミクロンであり、前記シースの厚さは、約2~8からミクロンである請求項20に記載の方法。前記マイクロワイヤ電極は、前記一部の長さに沿って相互接続される請求項19に記載の方法。前記マイクロワイヤ電極は、そのマイクロワイヤ電極の前記シースに塗布された接着剤によって相互接続される請求項22に記載の方法。前記熱電対接合部を形成するために、前記第1の電極の周りに前記第2の電極を巻き付けるステップを含む請求項17に記載の方法。前記第1の電極の周りに前記第2の電極の一連の隣り合いかつ隣接したコンボリューションを形成するように前記第2の電極を巻き付けるステップを含む請求項24に記載の方法。前記第1の電極は、前記アモルファスの金属材料で形成された一方の電極であり、請求項24に記載の方法。前記第2の電極は、実質的に結晶質の金属材料で形成される請求項26に記載の方法。前記熱電対接合部に高伝導金属の薄層を塗布するステップを含む請求項17に記載の方法。前記薄層は、銅、銀、または金で形成され、約1~10ミクロンの厚さを有する請求項28に記載の方法。前記熱電対接合部に絶縁材料の薄層を塗布するステップを含む請求項17に記載の方法。前記絶縁材料は、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂のワニスを含む請求項30に記載の方法。前記第1および第2の電極の並置された端部に前記熱電対接合部を形成するステップを含む請求項17に記載の方法。好ましい実施形態の詳細な説明次に、図面について説明すると、好ましいマイクロ熱電対10は、図1および図2に示され、概して、第1および第2の隣接しかつ相互接続されたマイクロワイヤ12および14、ならびにマイクロ熱電対10の内の一方の端部に隣接した高温接合部または熱電対接合部16を含む。図示された実施形態では、マイクロワイヤ12は、長尺なアモルファスの金属コア18およびコア18の周りの電気絶縁ガラスシース20で形成される。同様に、マイクロワイヤ14は、電気絶縁ガラスシース24に取り囲まれた長尺な実質的に結晶質の金属コア22を有する。図示されるように、マイクロワイヤ12および14は、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂のワニスのような適切な接着剤28によって、マイクロ熱電対10の低温端部26の間のそのワイヤの長さに沿って相互接続される。そのような接着剤は、マイクロワイヤ12および14のガラスコーティングされた長さ全体にわたって、またはそのような長さに沿って選定された間隔を開けた位置に塗布されても良い。マイクロワイヤ12および14は、公知のテーラー-ウリトフスキーTaylorUlitovsky法を使用して連続的に引き抜かれたガラスの微小な毛細管の中に溶融した金属コアを鋳込むことによって製作される特徴を有する。この方法は、例えば、参照によってその全内容が本書に組み込まれた米国特許第5,240,066号に開示され、アモルファスおよび微晶質のマイクロワイヤの両方の形成に適用可能である。さらに、様々なガラスコーティングされたマイクロワイヤは、例えば、スペインのサンセバスチャンSanSebastianにあるタマグイベリカ社TamagIbericaSL、およびモルドバのキシナウChisinauにあるミクロファテクノロジインダストリエール社MicrofirTehnologiiIndustrialeSRLから市販されている。そのようなマイクロワイヤは、5~110ミクロンの金属コア直径、および1~10ミクロンのガラスコーティング厚さで購入されることが可能である。アモルファスまたは微晶質の金属コアの構造は、適切な合金組成物およびプロセスパラメータを使用して製作されることが可能である。熱電対接合部16は、むき出しのマイクロワイヤ端部18aおよび22aを形成するために、対応したマイクロワイヤコア18および22からシース20および24を剥ぎ取ることによって形成される。次に、むき出しのコア22aは、コア22a、18aの間の電気的接合部を良質にするために、むき出しのコア18aの周りに巻き付けられる。この目的を果たすために、むき出しのコア22aは、むき出しのコア18aに沿って一連の径方向にきつくかつぴったり隣接したコンボリューション30好ましくは約4~10コンボリューションを設けるように巻き付けられるのが好ましい。巻き付けられた熱電対接合部16は、さらに、無鉛はんだを使用してはんだ付けされても良い。形成されたマイクロ熱電対接合部16は、高伝導金属例えば、銀、金、または銅の薄層約1~10ミクロンで覆われても良く、また所望の最終用途に適していれば、高伝導金属コーティングの有無にかかわらず、前述の接合部に塗布された電気的絶縁材料例えば、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂のワニスの薄層を有しても良い。コア端部18aおよび22aを設けるためにシース20および24を剥ぎ取るのは、機械的にまたは沸化水素酸溶液の中でガラスをエッチングすることによって実行されることが可能である。コア端部18aの周りにコア端部22aを巻き付けるのは、単純な回転ツールを使用して実行されることが可能であり、そのツールは、細いスチールチューブで構成され、そのチューブの中に形成されかつマイクロワイヤ端部22aを把持するサイズである狭い長手方向のスロットを備える。特に、マイクロワイヤ12は、アモルファスのガラスコーティングされたマイクロワイヤであることが好ましい。このことは、そのようなマイクロワイヤが望ましい機械的特性、特に剛性および3GPa以下の高い引張強さを有するからである軟鋼の引張強さよりも10倍以上高く、炭素繊維強化ポリマー組成物の引張強さに匹敵する。そのような特性は、アモルファス金属のマイクロワイヤコア18の実質的に無傷かつ非結晶質の構造による。典型的なアモルファス金属の合金は、15のシリコンおよび10のホウ素両方共原子濃度でを追加したCoベースの合金を含む。しかしながら、他の多くの適切な合金組成物も同様に、従来技術の中に見出されるかもしれない。結晶質のマイクロワイヤコア22は、ニッケル、ニッケルクロム、または銅ニッケルコンスタンタンタイプ合金で鋳造されても良い。本発明に従う一組のマイクロ熱電対は、アモルファスの正のマイクロワイヤ電極および負のマイクロワイヤ電極を使用して製作された。正の電極は、従来通り、鉄、クロム、ホウ素、およびシリコンを含有するアモルファスの84KXCPコバルトベースの合金で製作され、直径が約35ミクロンの合金コアを有し、そのコアの周りに約3~5ミクロンの厚さを有するガラスシースを備えた。負の電極は、コンスタンタン合金45のニッケルおよび55の銅で作製され、直径が約20~25ミクロンの金属コア、およびそのコアの周りに約5ミクロンの厚さを有するガラスシースを備えた。これらのマイクロワイヤの両方は、モルドバのキシナウChisinauにあるミクロファテクノロジインダストリエール社MicrofirTehnologiiIndustrialeSRLによって生産された。次に、正および負のマイクロワイヤ電極は、非常に少量のエポキシ接着剤を塗布することによって数メータの長さに沿って共に接着された。次に、接着されたマイクロワイヤペアは、約30cmの長さに切断された。熱電対接合部を創出するために、両方のマイクロワイヤのガラスシースは、そのシースの内の一方の端部で約4~5mmの長さが剥ぎ取られた。ガラスは、20倍顕微鏡のもとで小型のローラツールを使用することによって機械的に取り除かれた。次に、上述のチューブ状の回転ツールは、正のマイクロワイヤ電極の周りに露出した負のマイクロワイヤ電極を巻き付けて、7~10回の径方向にきつい螺旋形状を与えるのに使用された。次に、巻き付けられたワイヤの熱電対接合部は、厚さが約3~5ミクロンの外側の銅層を設けるために、銅で電気めっきされた。熱電対接合部から遠く離れた熱電対の反対側の端部でも同様に、マイクロワイヤは、露出されて分離され、正確なデジタル電圧計にマイクロ熱電対を接続するのに使用される従来の小さなプリント回路基板の2つのパッドにそれぞれはんだ付けされた。これらのマイクロ熱電対サンプルの内の7つは、熱電対接合部が異なる温度にさらされた時に生じた熱EMFの整合性および安定性をテストされた。そのようなテストでは、回路基板のパッドを含む熱電対の低温接合部および接続されたマイクロワイヤは、周囲温度で維持され、標準のTタイプ熱電対銅コンスタンタンによってモニタされた。0.1マイクロボルトの精度を備えたデジタル電圧計は、マイクロ熱電対からの出力電圧を測定するのに使用された。テストでは、各マイクロ熱電対の巻き付けられたワイヤの熱電対接合部は、まず解凍中の氷浴0°Cの中に、次にサーモスタットが保持する溶融した純粋な錫231.93°Cの中に浸された。熱電対の安定性は、巻き付けられたワイヤの熱電対接合部を複数回加熱および冷却すること、即ち溶融した錫および解凍中の氷の中に交互に入れることによってテストされた。熱電対の整合性は、0°Cおよび231.93°Cの間で7つの製作されたサンプルに生じた合計のEMF値を比較することによって定義された。中間0°C~231.93°CのEMF値は、6550マイクロボルトであり、その時の異なるサンプルの誤差は、繰り返された加熱および冷却サイクルにさらされた場合を含んで±15マイクロボルトまたは0.25の状態であることが分かった。それに対して、オメガ社のようなメーカによって生産された最良の市販の熱電対が有する精度レベルは、0.5である。"