"デカップリング用の容量セルを挿入する配置配線装置であって、複数のセルを配置した後、セル間の隙間が所定の大きさよりも小さい場合には前記セル間の隙間が前記所定の大きさ以上となるようにセルの配置を変更する配置手段と、前記配置手段によって配置された前記複数のセルの間に前記容量セルを挿入する挿入手段と、前記配置手段によって配置された前記複数のセルの配線を行なう配線手段とを含む、配置配線装置。前記配置手段は、動作率が高いセル領域を抽出し、該セル領域内のセル間の隙間が所定の大きさよりも小さい場合には前記セル間の隙間が前記所定の大きさ以上となるようにセルの配置を変更する、請求項1記載の配置配線装置。前記配置手段は、クロックライン上のセル領域を抽出し、該セル領域内のセル間の隙間が所定の大きさよりも小さい場合には前記セル間の隙間が前記所定の大きさ以上となるようにセルの配置を変更する、請求項1記載の配置配線装置。上述のように、従来の配置配線装置において、Decapセルは、配置配線、タイミング最適化終了後に挿入され、挿入量は配置配線の結果でほぼ決定されていた。特に、タイミングクリティカルパスの配置領域は、タイミング最適化により自動配置セル間の配置間隔が狭くなる傾向にある。また、挿入される1つ1つのDecapセルが小さくなることで容量値も少なくなり、IR-Drop削減効果が少なくなる傾向にある。また、チップ面積削減を同時に行なえば、さらにDecapセルはクリティカルパス領域から離れた場所にのみ挿入される可能性が高くなる。従来の対策としては、配置前のフロアプラン作成時自動配置前に、予めDecapセルを等間隔に配置しておくなどの方法もあるが、タイミング最適化への妨げになる可能性が高くなり面積が大きくなるといった問題点がある。また、EDAツールによって最大IR-Drop箇所を中心に自動でDecapセルを挿入する方法もあるが、ツール実行TATが増加する上、面積あたりのDecapセル挿入量効果は少ない。本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、効率的にIR-Dropを防止することが可能な配置配線装置を提供することである。本発明の一実施例によれば、デカップリング用の容量セルを挿入する配置配線装置が提供される。複数のセルを配置した後、セル間の隙間が所定の大きさよりも小さい場合にはセル間の隙間が所定の大きさ以上となるようにセルの配置を変更する。そして、配置された複数のセルの間に容量セルを挿入し、配置された複数のセルの配線を行なう。本発明の一実施例によれば、セル間の隙間が所定の大きさよりも小さい場合にはセル間の隙間が所定の大きさ以上となるようにセルの配置を変更して容量セルを挿入するので、効率的にIR-Dropを防止することが可能となる。第1の実施の形態図1は、本発明の第1の実施の形態における配置配線装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。配置配線装置は、一般的なコンピュータによって実現され、コンピュータ本体1、ディスプレイ装置2、FDFlexibleDisk4が装着されるFDドライブ3、キーボード5、マウス6、CD-ROMCompactDiscReadOnlyMemory8が装着されるCD-ROM装置7、およびネットワーク通信装置9を含む。配置配線プログラムは、FD4またはCD-ROM8等の記録媒体によって供給される。配置配線プログラムがコンピュータ本体1によって実行されることにより、マクロセルの隙間にDecapセルが挿入される。また、配置配線プログラムは他のコンピュータより通信回線を経由し、コンピュータ本体1に供給されてもよい。また、コンピュータ本体1は、CPU10、ROMReadOnlyMemory11、RAMRandomAccessMemory12およびハードディスク13を含む。CPU10は、ディスプレイ装置2、FDドライブ3、キーボード5、マウス6、CD-ROM装置7、ネットワーク通信装置9、ROM11、RAM12またはハードディスク13との間でデータを入出力しながら処理を行なう。FD4またはCD-ROM8に記録された配置配線プログラムは、CPU10によりFDドライブ3またはCD-ROM装置7を介してハードディスク13に格納される。CPU10は、ハードディスク13から適宜配置配線プログラムをRAM12にロードして実行することによって、マクロセルの隙間にDecapセルが挿入される。図2は、本発明の第1の実施の形態における配置配線装置の処理手順を説明するためのフローチャートである。まず、配置配線装置は、論理回路に基づいてセルを配置しS11、CTSクロックツリー合成を行なうS12。このとき、並行して任意の大きさのDecapセルをボーナスセル扱いで挿入しておくS21。Decapセルの大きさは可能な限り大きくするのが望ましいが、デザイン、セル占有率などの条件に合わせて適度な大きさとする。そして、挿入したDecapセルを配線直前に削除しておくS22。これによって、マクロセル間の間隔隙間が平均的に広くなるように配置することができる。次に、Decap対策を行なうか否かが判定されるS13。Decap対策を行なわない場合はS13,1、ステップS14に処理が進む。また、Decap対策を行なう場合はS13,2、設計情報記述フォーマットDEFDesignExchangeFormat21およびライブラリ記述フォーマットLEFLibraryExchangeFormat22に基づいてスクリプトを実行することにより、Decapセルの挿入領域を調整するS17。図3は、本発明の第1の実施に形態における配置配線装置による配置全体のイメージを示す図である。また、図4aは、セル間の隙間調整を行なう前のセル配置を示す図である。図4aは、図3に示す配置全体31の中の領域32を拡大したものである。セル間の隙間は、2~11UAとなっている。なお、a~fは、それぞれセルを示している。図4bは、セル間の隙間調整を行なった後のセル配置を示す図である。図4bに示すように、セル間の隙間が2~10UAの場合は、セルの配置を調整してセル間の隙間が11UAとなるようにする。このセル間の隙間である11UAは、デザインごとに任意の値とする。これによって、特定の大きさのDecapセルをセルの隙間に挿入することができる。次に、Decapセルの挿入領域を調整した後のDEF23に基づいて配線を行ないS14、Decapセルを挿入しS15、ECO配線を行なうS16。図5は、サイズの違うDecapセルを配置したときの容量値を示す図である。図5に示すように、セルの両サイドには隣接対策が必要であるため、小さいDecapセルを並べるよりも、大きなDecapセルを並べるほうがより大きな容量値を得ることができるようになる。以上説明したように、本実施の形態における配置配線装置によれば、セル間の隙間を調整した後にDecapセルを挿入するようにしたので、面積あたりのDecapセルの容量値を大きくすることができ、効率的にIR-Dropを防止することが可能となった。第2の実施の形態第1の実施の形態においては、自動配置配線されるスタンダードセルコア領域全体のセルの隙間を調整するものであった。本発明の第2の実施の形態においては、最大IR-Drop領域のセルの隙間のみを調整するものである。本発明の第2の実施の形態における配置配線装置の構成は、図1に示す第1の実施の形態における配置配線装置の構成と同様である。したがって、重複する構成および機能の詳細な説明は繰り返さない。図6は、本発明の第2の実施に形態における配置配線装置による配置全体のイメージを示す図である。配置全体41の中の最大IR-Drop領域42に対してセル間の隙間の調整を行なう。具体的には、図2に示すステップS21で任意の大きさのDecapセルを挿入する際、およびステップS17でDecapセルの挿入領域を調整する際に領域42に限定してこれらの処理を行なう。これによって、最大IR-Drop領域に限定してDecapセルの容量値を増加させることができる。以上説明したように、本実施の形態における配置配線装置によれば、最大IR-Drop領域に限定してDecapセルの挿入領域を調整するようにしたので、第1の実施の形態において説明した効果に加えて、トータルのDecapセルの挿入量を削減することができ、Decapセルのリーク電流値を削減することが可能となった。第3の実施の形態本発明の第3の実施の形態における配置配線装置の構成は、図1に示す第1の実施の形態における配置配線装置の構成と同様である。したがって、重複する構成および機能の詳細な説明は繰り返さない。本実施の形態においては、図2に示すステップS17でDecapセルの挿入領域を調整する際に、図6に示す領域42以外の領域におけるセル間の隙間を任意のサイズに削減する。これによって、最大IR-Drop領域42においてはDecapセルの容量値を増やしてIR-Dropを削減することができると共に、領域42以外の領域においてはセル間の隙間を小さくすることができ、余分な配線を削減することができる。以上説明したように、本実施の形態における配置配線装置によれば、最大IR-Drop領域42以外の領域においてセル間の隙間を小さくするようにしたので、第2の実施の形態において説明した効果に加えて、余分な配線を削減することで配線容量を小さくして電力削減を図ることが可能となった。第4の実施の形態本発明の第4の実施の形態における配置配線装置の構成は、図1に示す第1の実施の形態における配置配線装置の構成と同様である。したがって、重複する構成および機能の詳細な説明は繰り返さない。本実施の形態においては、図2に示すステップS21で任意の大きさのDecapセルを挿入する際、およびステップS17でDecapセルの挿入領域を調整する際に、電源供給元と動作率の高いモジュールとの間に集中的にDecapセルを挿入する。以上説明したように、本実施の形態における配置配線装置によれば、電源供給元と動作率の高いモジュールとの間に集中的にDecapセルを挿入するようにしたので、第1の実施の形態において説明した効果に加えて、電源ライン幹線、メッシュの動的なIR-Dropをさらに削減することが可能となった。第5の実施の形態本発明の第5の実施の形態における配置配線装置の構成は、図1に示す第1の実施の形態における配置配線装置の構成と同様である。したがって、重複する構成および近状の詳細な説明は繰り返さない。図7は、本発明の第5の実施の形態における配置配線装置の処理手順を説明するためのフローチャートである。まず、配置配線装置は、論理回路に基づいてセルを配置しS31、CTSクロックツリー合成を行ないS32、配線を行なうS33。このとき、並行してクロックラインCLKライン上のセルクロックバッファ、FFを抽出し、それらの周辺の領域に対して、第1の実施の形態と同様に、マクロセル間の間隔隙間が平均的に広くなるように配置するS41。そして、CTSクロックツリー合成を行ないS42、配線を行なってDEF21を生成するS43。次に、DEF21およびLEF22に基づいてスクリプトを実行することにより、Decapセルの挿入領域を調整して、Decapセル挿入領域調整後のDEF23を生成するS45。そして、DEF23に基づいてDecapセルを挿入しS34、ECO配線を行なうS35。図8は、本発明の第5の実施に形態における配置配線装置による配置全体のイメージを示す図である。配置全体51の中にクロックツリー52が配置されている。また、図9aは、セル間の隙間調整を行なう前のセル配置を示す図である。図9aは、図8に示す配置全体51の中の領域53を拡大したものである。領域53は、クロックラインの一部であるクロックバッファやFFを含む任意の領域を示している。セル間の隙間は、2~11UAとなっている。なお、a~fは、それぞれセルを示している。図9bは、セル間の隙間調整を行なった後のセル配置を示す図である。図9bに示すように、クロックセル近辺のセル間の隙間が広がっている。なお、クロックセルは動かさないように設定しておき、クロックツリーのスキューを変えることなく、クロックセルを中心とした隙間に特定の大きなDecapセルを挿入することができる。以上説明したように、本実施の形態における配置配線装置によれば、クロックセルを中心とした隙間に特定の大きなDecapセルを挿入することができるため、第1の実施の形態において説明した効果に加えて、動作率の高いクロックラインを中心に動的なIR-Dropの削減を図ることが可能となる。これによって、Decapセルの挿入量を削減できリーク電流を抑えることができると共に、さらに面積を削減することが可能となった。今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"