発光素子と受光素子とを対向させて配置した光結合素子であって、該発光素子を覆うための光透過性シリコン樹脂体と、該受光素子を覆うための光透過性エポキシ樹脂体と、該光透過性シリコン樹脂体及び該光透過性エポキシ樹脂体の全体を封止するための遮光性モールド樹脂体とを含み、該光透過性シリコン樹脂体及び該光透過性エポキシ樹脂体は、互いに相手側に向かって延在するように形成され、それぞれの先端部で互いに接触し合っていることを特徴とする、光結合素子。前記光透過性エポキシ樹脂体は、対向する前記光透過性シリコン樹脂体に向かって回転楕円体形状に形成されており、該光透過性シリコン樹脂体は、対向する該光透過性エポキシ樹脂体に向かって先端部がつぶれた回転楕円体形状に形成されており、該光透過性シリコン樹脂体のつぶれた形状の先端部と該光透過性エポキシ樹脂体の回転楕円体形状の先端部とが互いに相補的形状を有して接触し合っていることを特徴とする、請求項1に記載の光結合素子。前記光透過性シリコン樹脂体は、対向する前記光透過性エポキシ樹脂体に向かって回転楕円体形状に形成されており、該光透過性エポキシ樹脂体は、対向する該光透過性シリコン樹脂体に向かって先端部がつぶれた回転楕円体形状に形成されており、該光透過性エポキシ樹脂体のつぶれた形状の先端部と該光透過性シリコン樹脂体の回転楕円体形状の先端部とが互いに相補的形状を有して接触し合っていることを特徴とする、請求項1に記載の光結合素子。前記光透過性シリコン樹脂体及び光透過性エポキシ樹脂体の回転楕円体形状は、ディスペンサによるポッティングにより形成されたものであることを特徴とする、請求項2又は3に記載の光結合素子。前記先端部がつぶれた回転楕円体形状は、先に硬化された前記対向する回転楕円体形状の樹脂体の先端部に接触することにより形成されたものであることを特徴とする、請求項2~4のいずれか一に記載の光結合素子。前記光透過性シリコン樹脂体及び光透過性エポキシ樹脂体のうちの一方が、円柱体形状又は角柱体形状に形成され、該光透過性シリコン樹脂体及び光透過性エポキシ樹脂体のうちの他方が、該一方の円柱体又は角柱体に向かって先端部が扁平の回転楕円体形状に形成されており、該光透過性シリコン樹脂体及び光透過性エポキシ樹脂体が互いに先端部で接触し合っている、請求項1に記載の光結合素子。前記円柱体又は角柱体に形成された光透過性シリコン樹脂体又は光透過性エポキシ樹脂体は、型枠に注入することにより形成されたものであることを特徴とする、請求項6に記載の光結合素子。前記光透過性エポキシ樹脂体及び前記光透過性シリコン樹脂体のうちの少なくともいずれかは、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂であることを特徴とする、請求項1~7のいずれか一に記載の光結合素子。発光素子と受光素子とが対向して配置され、該発光素子を覆うための光透過性シリコン樹脂体と、該受光素子を覆うための光透過性エポキシ樹脂体と、該光透過性シリコン樹脂体及び該光透過性エポキシ樹脂体の全体を封止するための遮光性モールド樹脂体とを含む光結合素子の製造方法であって、発光素子の周囲に光透過性シリコン樹脂体を形成する工程と、受光素子の周囲に光透過性エポキシ樹脂体を形成する工程と、該受光素子の周囲に形成された光透過性エポキシ樹脂体を硬化する工程と、該硬化された光透過性エポキシ樹脂体と、該発光素子の周囲に形成された硬化前の光透過性シリコン樹脂体とを接触させる工程と、を含むことを特徴とする、製造方法。前記硬化された光透過性エポキシ樹脂体と、前記発光素子の周囲に形成された硬化前の光透過性シリコン樹脂体とを接触させる工程の後に、該光透過性シリコン樹脂体を硬化させる工程を含むことを特徴とする、請求項9に記載の製造方法。発光素子と受光素子とが対向して配置され、該発光素子を覆うための光透過性シリコン樹脂体と、該受光素子を覆うための光透過性エポキシ樹脂体と、該光透過性シリコン樹脂体及び該光透過性エポキシ樹脂体の全体を封止するための遮光性モールド樹脂体とを含む光結合素子の製造方法であって、発光素子の周囲に光透過性シリコン樹脂体を形成する工程と、受光素子の周囲に光透過性エポキシ樹脂体を形成する工程と、該発光素子の周囲に形成された光透過性シリコン樹脂体を硬化する工程と、該硬化された光透過性シリコン樹脂体と、該受光素子の周囲に形成された硬化前の光透過性エポキシ樹脂体とを接触させる工程と、を含むことを特徴とする、製造方法。前記硬化された光透過性シリコン樹脂体と、前記受光素子の周囲に形成された硬化前の光透過性エポキシ樹脂体とを接触させる工程の後に、該光透過性エポキシ樹脂体を硬化させる工程を含むことを特徴とする、請求項11に記載の製造方法。前記発光素子の周囲に光透過性シリコン樹脂体を形成する工程は、該光透過性シリコン樹脂体を回転楕円体形状に突出した形状に形成する工程であること、前記受光素子の周囲に光透過性エポキシ樹脂体を形成する工程は、該光透過性エポキシ樹脂体を回転楕円体形状に突出した形状に形成する工程であること、を特徴とする、請求項9~12のいずれか一に記載の製造方法。図7に示す従来の光結合素子では、遮光性モールド樹脂フィラー入りエポキシ樹脂53に比べ、光透過性シリコン樹脂52の線膨張係数が著しく大きいためモールド樹脂:22ppm/°C、シリコン樹脂:400ppm/°C、モールド樹脂の加熱硬化後の冷却時にシリコン樹脂の収縮が大きく、更にゴム状シリコン樹脂はエポキシ樹脂との密着性が悪いために、光透過性シリコン樹脂と遮光性モールド樹脂との界面が剥離して空隙が生じてしまう。樹脂界面の空隙が発光素子から受光素子まで繋がっていると、発光側と受光側に高電圧を掛けたときに発光素子と受光素子の間で放電して絶縁破壊を起こすため、発光素子用リードフレーム54および受光素子用リードフレーム55との間の絶縁耐圧が低下する可能性がある。図8に示す構造は、絶縁フィルムを搭載する工程が必要になり、パッケージ組立コストが増大する。図9のような従来の光結合素子では、光透過性のゲル状シリコン樹脂体63で発光側と受光側が結合されている。ゲル状シリコン樹脂体63も光透過性のゴム状シリコン樹脂体62と同様に遮光性モールド樹脂体64に比べ線膨張係数が大きいため、遮光性モールド樹脂体64の封止後の冷却時に大きく収縮するが、ゲル状シリコン樹脂体63は遮光性モールド樹脂体64との密着性が高いため界面での剥離は発生しない。その代わりにゲル状シリコン樹脂体63が収縮した分、ゲル状シリコン樹脂体63内部にボイド気泡65が生じる。ゲル状シリコン樹脂体63は流動性があるため、内部のボイド65が光結合素子の温度サイクルによって変形移動して光結合特性が変化することがあり、これがゲル状シリコン樹脂体63を使用する光結合素子の実用上問題となる可能性がある。本発明は、発光素子と受光素子間の電気的絶縁を十分確保しつつ、光信号の伝達効率を向上させる形状を有する光結合素子及びその製造方法を提供するものである。第1の視点において、本発明に係る光結合素子は、発光素子と受光素子とを対向させて配置した光結合素子であって、該発光素子を覆うための光透過性シリコン樹脂体と、該受光素子を覆うための光透過性エポキシ樹脂体と、該光透過性シリコン樹脂体及び該光透過性エポキシ樹脂体の全体を封止するための遮光性モールド樹脂体とを含み、該光透過性シリコン樹脂体及び該光透過性エポキシ樹脂体は、互いに相手側に向かって延在するように形成され、それぞれの先端部で互いに接触し合っている。本発明においてモールド樹脂体とは、型に圧注入されて成形された樹脂体のことをいい、エポキシ樹脂等で成形されるが材料を限定するものではない。シリコン樹脂体又はエポキシ樹脂体とは、それぞれを構成する主成分で呼ぶ名称であり、その形成方法は問わない。また、シリコン樹脂、エポキシ樹脂は特定の成分を持つものに限るわけではない。なお、光透過性シリコン樹脂体及び光透過性エポキシ樹脂体の接触面には、後述するように両者で加熱冷却に伴う収縮率が異なるために、光結合素子の製造工程において接触させた後にごくわずかだが空隙が発生することがある。しかし本明細書でいう互いに接触し合うという記載は、このような収縮率の違いによる空隙が形状形成後に発生した場合も含めて接触し合うと表現するものである。第2の視点において、本発明に係る光結合素子の製造方法は、発光素子と受光素子とが対向して配置され、該発光素子を覆うための光透過性シリコン樹脂体と、該受光素子を覆うための光透過性エポキシ樹脂体と、該光透過性シリコン樹脂体及び該光透過性エポキシ樹脂体の全体を封止するための遮光性モールド樹脂体とを含む光結合素子の製造方法であって、発光素子の周囲に光透過性シリコン樹脂体を形成する工程と、受光素子の周囲に光透過性エポキシ樹脂体を形成する工程と、該受光素子の周囲に形成された光透過性エポキシ樹脂体を硬化する工程と、該硬化された光透過性エポキシ樹脂体と、該発光素子の周囲に形成された硬化前の光透過性シリコン樹脂体とを接触させる工程と、を含む。第3の視点において、本発明に係る光結合素子の製造方法は、発光素子と受光素子とが対向して配置され、該発光素子を覆うための光透過性シリコン樹脂体と、該受光素子を覆うための光透過性エポキシ樹脂体と、該光透過性シリコン樹脂体及び該光透過性エポキシ樹脂体の全体を封止するための遮光性モールド樹脂体とを含む光結合素子の製造方法であって、発光素子の周囲に光透過性シリコン樹脂体を形成する工程と、受光素子の周囲に光透過性エポキシ樹脂体を形成する工程と、該発光素子の周囲に形成された光透過性シリコン樹脂体を硬化する工程と、該硬化された光透過性シリコン樹脂体と、該受光素子の周囲に形成された硬化前の光透過性エポキシ樹脂体とを接触させる工程と、を含む。このような構成により、発光素子と受光素子間の電気的絶縁を十分確保しつつ、光信号の伝達効率を向上させる形状を有する光結合素子を提供することができる。本発明の光結合素子は、発光素子を覆う絶縁性の光透過性シリコン樹脂と受光素子を覆う絶縁性の光透過性エポキシ樹脂とを接合させて発光素子からの光を受光素子に透過させる光結合路を確保して、周囲を遮光性モールド樹脂で封止する構造をとることにより、樹脂封止後の冷却による収縮で発生するシリコン樹脂とモールド樹脂の界面の空隙が発光素子から受光素子まで繋がらないので、光信号路を確保しつつ、発光素子側と受光素子側の間の高い絶縁耐圧を実現することができる。例えば、受光素子を覆う光透過性エポキシ樹脂と全体を覆う遮光性モールド樹脂は、どちらもエポキシ樹脂であるため線膨張係数が近く密着性も良いため、樹脂封止後の冷却時にも両者の界面に空隙が生じることはない。これに対し、光透過性シリコン樹脂と遮光性モールド樹脂および光透過性エポキシ樹脂は、線膨張係数が大きく異なり、樹脂同士の密着性も悪いので樹脂封止後の冷却時に光透過性シリコン樹脂が大きく収縮して、遮光性モールド樹脂および光透過性エポキシ樹脂との界面に空隙が生じうる。ただし、この空隙は発光素子を覆う光透過性シリコン樹脂の界面のみにできるので、発光素子と受光素子との間に高電圧を掛けても空隙を通ってスパークが発生することはなく、高い絶縁耐圧を実現できる。第1の視点において、前記光透過性エポキシ樹脂体は、対向する前記光透過性シリコン樹脂体に向かって回転楕円体形状に形成されており、該光透過性シリコン樹脂体は、対向する該光透過性エポキシ樹脂体に向かって先端部がつぶれた回転楕円体形状に形成されており、該光透過性シリコン樹脂体のつぶれた形状の先端部と該光透過性エポキシ樹脂体の回転楕円体形状の先端部とが互いに相補的形状を有して接触し合っていることが好ましい。ただし、ここでいう回転楕円体形状とは、当然ながら厳密な形状を意味するものではなく、およそそのような形状を有するという程度の意味である。また、回転楕円体の回転軸が対向する素子の方向に向いていること、つまり対向する素子の方向に突出したドーム形状であることが好適である。また、相補的形状とは、例えば一方が凹形状であれば他方はそれにちょうどはまりこむ凸形状のように、接触面の形状が互いに補い合っている形状をいう。また、前記光透過性シリコン樹脂体は、対向する前記光透過性エポキシ樹脂体に向かって回転楕円体形状に形成されており、該光透過性エポキシ樹脂体は、対向する該光透過性シリコン樹脂体に向かって先端部がつぶれた回転楕円体形状に形成されており、該光透過性エポキシ樹脂体のつぶれた形状の先端部と該光透過性シリコン樹脂体の回転楕円体形状の先端部とが互いに相補的形状を有して接触し合っていてもよい。また、前記光透過性シリコン樹脂体及び光透過性エポキシ樹脂体の回転楕円体形状は、例えばディスペンサによるポッティングにより形成することができる。また、前記先端部がつぶれた回転楕円体形状は、先に硬化された前記対向する回転楕円体形状の樹脂体の先端部に接触させることにより形成することができる。また、前記光透過性シリコン樹脂体及び光透過性エポキシ樹脂体のうちの一方が、円柱体形状又は角柱体形状に形成され、該光透過性シリコン樹脂体及び光透過性エポキシ樹脂体のうちの他方が、該一方の円柱体又は角柱体に向かって先端部が扁平の回転楕円体形状に形成されており、該光透過性シリコン樹脂体及び光透過性エポキシ樹脂体が互いに先端部で接触し合っていてもよい。このとき、前記円柱体又は角柱体に形成された光透過性シリコン樹脂体又は光透過性エポキシ樹脂体は、型枠に注入することにより形成することができる。上記光透過性エポキシ樹脂体及び上記光透過性シリコン樹脂体のうちの少なくともいずれかは、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂であることが好ましい。第2の視点において、前記硬化された光透過性エポキシ樹脂体と、前記発光素子の周囲に形成された硬化前の光透過性シリコン樹脂体とを接触させる工程の後に、該光透過性シリコン樹脂体を硬化させる工程を含むことが好ましい。第3の視点において、前記硬化された光透過性シリコン樹脂体と、前記受光素子の周囲に形成された硬化前の光透過性エポキシ樹脂体とを接触させる工程の後に、該光透過性エポキシ樹脂体を硬化させる工程を含むことが好ましい。第2、第3の視点において、前記発光素子の周囲に光透過性シリコン樹脂体を形成する工程は、該光透過性シリコン樹脂体を回転楕円体形状に突出した形状に形成する工程であること、前記受光素子の周囲に光透過性エポキシ樹脂体を形成する工程は、該光透過性エポキシ樹脂体を回転楕円体形状に突出した形状に形成する工程であることが好ましい。もちろん、回転楕円体形状でなくとも、円柱状、角柱状でもよい。実施例1図1は本発明の光結合素子の一実施例を示す断面図である。図1に示す光結合素子は、発光素子1と、発光素子1を搭載して発光素子1と電気的に接続される発光素子用リードフレーム2と、発光素子1と対向する位置にある受光素子3と、受光素子3を搭載して受光素子3と電気的に接続される受光素子用リードフレーム4と、発光素子1の周囲を覆う光透過性シリコン樹脂体5と、受光素子3の周囲を覆い前記光透過性シリコン樹脂体5と接して発光素子1から受光素子3への光透過経路を構成する光透過性エポキシ樹脂体6と、前記発光素子1と前記受光素子3と前記光透過性シリコン樹脂体5と前記光透過性エポキシ樹脂体6とを覆って遮光および素子の保護をする遮光性モールド樹脂体7とを含んで構成される。本実施例1では、光透過性シリコン樹脂体5及び光透過性エポキシ樹脂体6はいずれも回転楕円体形状に形成され、先端部で接触し合っている。ただし、光透過性シリコン樹脂体5の先端部は凹状にくぼんでおり、そこに光透過性エポキシ樹脂体6の先端部がはまりこむ、相補的な形状を形成して接触し合っている。これは後述のように、光透過性エポキシ樹脂体6を先に硬化させ、そこに硬化前の光透過性シリコン樹脂体5の先端を押し付けることにより形成された形状である。なお、空隙10については後述する。発光素子用リードフレーム2と受光素子用リードフレーム4とは電気的に絶縁されているが、発光素子用リードフレーム2に電流を印加して発光素子1を発光させることにより、光透過性シリコン樹脂体5および光透過性エポキシ樹脂体6を透過した光信号が受光素子3で検出されるので、発光素子1に入力された信号を受光素子3に伝達することができる。発光素子用リードフレーム2と受光素子用リードフレーム4が対向して両者の距離が近い箇所においては、両者の間には光透過性シリコン樹脂体5、光透過性エポキシ樹脂体6、遮光性モールド樹脂7などの樹脂材料が充填されているため、発光素子用リードフレーム2と受光素子用リードフレーム4の間に高電圧が掛けられた場合でも、スパークが発生して放電することが無く、高い絶縁耐圧が実現できる。次に、実施例1の光結合素子の製造方法を説明する。図2は図1に示す光結合素子の製造方法を示すフローチャートである。図2に示す光結合素子の製造方法は、受光素子3を受光素子用リードフレーム4に搭載する工程S8と、受光素子3と受光素子用リードフレーム4にワイヤボンディングを行い電気的に接続する工程S9と、受光素子用リードフレーム4に搭載された受光素子3を覆うように光透過性エポキシ樹脂体6を塗布する工程S10と、受光素子3に塗布された光透過性エポキシ樹脂体6を硬化させる工程S11と、発光素子1を発光素子用リードフレーム2に搭載する工程S12と、発光素子1と発光素子用リードフレーム2にワイヤボンディングを行い電気的に接続する工程S13と、発光素子用リードフレーム2に搭載された発光素子1を覆うように光透過性シリコン樹脂体5を塗布する工程S14と、発光素子1と受光素子3とが対向するように発光素子用リードフレーム2と受光素子用リードフレーム4とを重ね合わせる工程S15と、発光素子用リードフレーム2と受光素子用リードフレーム4を重ね合わせたまま光透過性シリコン樹脂体5を硬化させる工程S16と、発光素子1と受光素子3との周囲を遮光性モールド樹脂7で封入する工程S17と、工程S17で封入された発光素子1と受光素子3のペアを1個の光結合素子として切り出してリードを所望の形状に成形する工程S18と、工程S18で仕上げられた光結合素子の電気的特性や外観などの検査を行い良品不良品の選別を行う工程S19とを含んで構成される。光透過性シリコン樹脂体5および光透過性エポキシ樹脂体6は熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂を用いることができ、熱硬化型樹脂の場合は、光透過性エポキシ樹脂体6を硬化させる工程S11と光透過性シリコン樹脂体5を硬化させる工程S16とは樹脂を加熱して硬化させる工程であり、紫外線硬化型樹脂の場合は、工程S11と工程S16とは樹脂に紫外線を照射して硬化させる工程となる。受光素子3を搭載した受光用リードフレーム4にディスペンサなどで塗布された光透過性エポキシ樹脂体6は、受光素子3を覆うようにドーム型の形状になる。光透過性エポキシ樹脂体6は発光素子用リードフレーム2と重ね合わされる前に工程S11で硬化されるため、ドーム型の形状のまま硬化する。発光素子1を搭載した発光素子用リードフレーム2にディスペンサなどで塗布された光透過性シリコン樹脂体5も同様に発光素子1を覆うようにドーム型の形状になるが、光透過性シリコン樹脂体5を硬化する前に、発光素子用リードフレーム2と受光素子用リードフレーム4を工程S15で重ね合わせるため、硬化前の光透過性シリコン樹脂体5がドーム型に硬化した光透過性エポキシ樹脂体6に接して密着する。この状態で工程S16により光透過性シリコン樹脂体5が硬化されるため、発光素子1と受光素子3の間が光透過性シリコン樹脂体5と光透過性エポキシ樹脂体6とで形成された光透過性樹脂の光結合路で接続され、発光素子1からの光信号が受光素子3に伝達されるようになる。なお、光透過性エポキシ樹脂体6及び光透過性シリコン樹脂体5は、ドーム状に突出した形状に形成し、発光素子と受光素子を対向させたときに各樹脂体が接触する程度まで高く形成する必要がある。ここでは、ある程度粘度を有する樹脂をディスペンサで盛り上げることにより、回転楕円体の一部のような外形状を形成する方法を示したが、それに限らずこのような延在した突出した形状を形成できる方法であればどのような方法でもよい。例えば実施例3に示すように型注入してもよい。その後、素子の保護および外部からの外乱光の遮光のために、工程S17で遮光性モールド樹脂7により封止される。遮光性モールド樹脂7は一般的にエポキシ樹脂に硬化剤やフィラーや遮光のためのカーボンなどを混ぜ合わせ熱硬化型の樹脂であり、所望の形状に硬化させるためには、180°C程度の高温にされた金型内に遮光性モールド樹脂7を流し込んで硬化する必要がある。工程S17において遮光性モールド樹脂7を硬化する際に、内部の光透過性シリコン樹脂体5および光透過性エポキシ樹脂体6も加熱されるが、シリコン樹脂の線膨張係数はエポキシ樹脂の線膨張係数より大きいため、遮光性モールド樹脂7が硬化した後冷却する際に、光透過性シリコン樹脂体5は光透過性モールド樹脂7より大きく収縮する。更にゴム状シリコン樹脂とエポキシ樹脂は一般的に密着性が良くないため、光透過性シリコン樹脂体5が大きく収縮すると、遮光性モールド樹脂7との界面で剥離を起こし、光透過性シリコン樹脂体5が収縮した分、界面に空隙10が生じる。図1に示した光結合素子は、受光素子3の周囲が光透過性エポキシ樹脂体6で覆われているため、遮光性モールド樹脂7の硬化後に冷却しても、光透過性エポキシ樹脂体6と遮光性モールド樹脂7の収縮量はほぼ等しく、かつ両者ともエポキシ樹脂なので密着性が良いため、光透過性エポキシ樹脂体6と遮光性モールド樹脂7の界面は密着したままで空隙は生じない。そのため、発光素子1を覆う光透過性シリコン樹脂体5の界面は、冷却収縮により遮光性モールド樹脂7および光透過性エポキシ樹脂体6との間で空隙10が発生するが、この空隙10は光透過性シリコン樹脂体5の周囲のみで発生しているので、空隙が発光素子用リードフレーム2と受光素子用リードフレーム4の間で繋がることはない。発光素子用リードフレーム2と受光素子用リードフレーム4の間に高電圧を掛けた場合、空気層にスパークが飛んで絶縁破壊を起こすことが多いが、本発明の光結合素子では樹脂界面の空隙10が発光素子用リードフレーム2と受光素子用リードフレーム4の間で繋がっていないので、高電圧を掛けてもスパークが発生しづらいため、高い絶縁耐圧を確保することができる。なお、上述のとおり光透過性シリコン樹脂体5と光透過性エポキシ樹脂体6との間にもわずかに空隙10が発生しうるが、この場合でも両者は接触しあっているということは先に述べたとおりである。図1に示した光結合素子では、発光素子1と受光素子3との光結合を形成する樹脂にゲル状シリコン樹脂を使用しないため、温度サイクルなどで光結合特性が変動することがなく、安定した特性を得ることができる。実施例2図3は本発明の第2の実施例を示す断面図である。図3に示す光結合素子は図1に示す光結合素子と構成は同じであるが、製造方法が異なるため、光透過性シリコン樹脂体5および光透過性エポキシ樹脂体6の形状が異なる。この構造でも、光透過性シリコン樹脂体5と、光透過性エポキシ樹脂体6及び遮光性モールド樹脂7との間に空隙10が発生するが、これは絶縁性能に影響を与えないのは先に述べたとおりである。図4は図3に示す光結合素子の製造方法を示すフローチャートである。図4に示す光結合素子の製造方法は、発光素子1を発光素子用リードフレーム2に搭載する工程S20と、発光素子1と発光素子用リードフレーム2にワイヤボンディングを行い電気的に接続する工程S21と、発光素子用リードフレーム2に搭載された発光素子1を覆うように光透過性シリコン樹脂体5を塗布する工程S22と、発光素子1に塗布された光透過性シリコン樹脂体5を硬化させる工程S23と、受光素子3を受光素子用リードフレーム4に搭載する工程S24と、受光素子3と受光素子用リードフレーム4にワイヤボンディングを行い電気的に接続する工程S25と、受光素子用リードフレーム4に搭載された受光素子3を覆うように光透過性エポキシ樹脂体6を塗布する工程S26と、発光素子1と受光素子3とが対向するように発光素子用リードフレーム2と受光素子用リードフレーム4とを重ね合わせる工程S27と、発光素子用リードフレーム2と受光素子用リードフレーム4を重ね合わせたまま光透過性エポキシ樹脂体6を硬化させる工程S28と、発光素子1と受光素子3との周囲を遮光性モールド樹脂7で封入する工程S29と、工程S17で封入された発光素子1と受光素子3のペアを1個の光結合素子として切り出してリードを所望の形状に成形する工程S30と、工程S18で仕上げられた光結合素子の電気的特性や外観などの検査を行い良品不良品の選別を行う工程S31とを含んで構成される。図1に示す本発明の第1の実施例では発光素子用リードフレーム2と受光素子用リードフレーム4を重ね合わせる前に光透過性エポキシ樹脂体6を硬化させているために、光透過性エポキシ樹脂体6がドーム型の形状をしているが、図3に示す第2の実施例では重ね合わせる前に光透過性シリコン樹脂体5を硬化させているので、光透過性シリコン樹脂体5がドーム型の形状となる。この場合も両者は先端部で互いに相補的な形状をともなって接触し合っている。このような構成によっても、実施例1と同様の効果を得ることができる。なお、図2に示す製造方法実施例1と図4に示す製造方法実施例2のどちらを採用するかは、光透過性シリコン樹脂体5と光透過性エポキシ樹脂体6の粘度チクソ性高いほうが塗布初期の形状のまま安定しやすいなどの選択により、より良好な樹脂形状が得られる製造方法を選択することが望ましい。実施例3図5は本発明の光結合素子の第3の実施例を示す断面図である。図5に示す光結合素子は、発光素子32と、発光素子32を搭載して発光素子32と電気的に接続される発光素子用リードフレーム33と、発光素子32と対向する位置にある受光素子34と、受光素子34を搭載して受光素子3と電気的に接続される受光素子用リードフレーム35と、発光素子32の周囲を覆う光透過性シリコン樹脂36と、受光素子34の周囲を覆い前記光透過性シリコン樹脂36と接して発光素子32から受光素子34への光透過経路を構成する透明モールド樹脂37と、前記発光素子32と前記受光素子34と前記光透過性シリコン樹脂36と前記透明モールド樹脂37とを覆って遮光および素子の保護をする遮光性モールド樹脂38とを含んで構成される。透明モールド樹脂37は、遮光性モールド樹脂38と同様、熱硬化型エポキシ樹脂を含んで構成されるが、遮光のためのカーボンや光を散乱させるフィラーを含まず、透明な樹脂である。また、光透過性シリコン樹脂36と、透明モールド樹脂37及び遮光性モールド樹脂38との間に空隙10が発生するのは先に述べたとおりである。図6は図5に示す光結合素子の製造方法を示すフローチャートである。図6に示す光結合素子の製造方法は、受光素子34を受光素子用リードフレーム35に搭載する工程S39と、受光素子34と受光素子用リードフレーム35にワイヤボンディングを行い電気的に接続する工程S40と、受光素子用リードフレーム35に搭載された受光素子34を覆うように光透過性エポキシ樹脂37を型枠注入してモールド封入する工程S41と、発光素子32を発光素子用リードフレーム33に搭載する工程S42と、発光素子32と発光素子用リードフレーム33にワイヤボンディングを行い電気的に接続する工程S43と、発光素子用リードフレーム33に搭載された発光素子32を覆うように光透過性シリコン樹脂36を塗布する工程S44と、発光素子32と受光素子34とが対向するように発光素子用リードフレーム33と受光素子用リードフレーム35とを重ね合わせる工程S45と、発光素子用リードフレーム33と受光素子用リードフレーム35を重ね合わせたまま光透過性シリコン樹脂36を硬化させる工程S46と、発光素子32と受光素子34との周囲を遮光性モールド樹脂38で封入する工程S47と、工程S47で封入された発光素子32と受光素子34のペアを1個の光結合素子として切り出してリードを所望の形状に成形する工程S48と、工程S48で仕上げられた光結合素子の電気的特性や外観などの検査を行い良品不良品の選別を行う工程S49とを含んで構成される。工程S47において遮光性モールド樹脂38で封止される際に、重ね合わされた発光素子用リードフレーム33と受光素子用リードフレーム35は遮光性モールド樹脂38を硬化させるために封入金型内で180°C前後に加熱される。その後冷却されると、パッケージ内の光透過性シリコン樹脂36は線膨張係数が大きいため、遮光性モールド樹脂38より収縮量が大きく、光透過性シリコン樹脂36と遮光性モールド樹脂38の界面が剥がれて空隙が生じる。このとき受光素子34を覆う透明モールド樹脂37は遮光性モールド樹脂38の線膨張係数と近く、かつ両者ともエポキシ樹脂を主成分としているため密着性が良いので、透明モールド樹脂37と遮光性モールド樹脂38との界面は密着したままである。したがって、樹脂界面の空隙は光透過性シリコン樹脂36の周囲のみで発生するので、発光素子用リードフレーム33と受光素子用リードフレーム35の間が空隙で繋がることはなく、前述の実施例1、2と同様に高い絶縁耐圧が得られる。一般的に透明モールド樹脂37にはフィラーは含まれないが、樹脂強度を上げて線膨張係数を遮光性モールド樹脂38に合わせるために、発光素子32から受光素子34の光結合特性が得られる範囲においてフィラーを含有させてもよい。実施例3においても、光透過性シリコン樹脂36と透明モールド樹脂37とが先端部で互いに接触し合っている。このような構成によっても、実施例1、2と同様の効果を得ることができる。以上、本発明を実施例に基づいて説明したが、本発明の全開示請求の範囲及び図面を含むの枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素各請求項の各要素、各実施例の各要素、各図面の各要素等を含むの多様な組み合わせ、ないし、選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。