電子回路であって、第1の接続手段15が連結される少なくとも1つの構成要素3が取着される少なくとも1つの面を有する基板10と、前記構成要素3を覆うために前記基板10に当接する、薄い構造を有する少なくとも1つの蓋22とを含む、電子回路であって、前記第1の接続手段15を前記蓋22の外部に接続する少なくとも1つの接続通路50が設けられることを特徴とする、電子回路。請求項1に記載の電子回路であって、該回路は前記蓋の外部に配置される第2の接続手段70を備え、前記接続通路を用いて前記蓋22を貫通することによって前記第1の接続手段15を第2の接続手段70に接続する電気接続部50、50’、51、51’、80、81が設けられることを特徴とする、電子回路。前記接続通路50、50’、51、51’は、金属リベット50、50’、51、51’によって構成される前記接続通路によって形成されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の電子回路。前記構成要素を包囲する中空部分23と、該中空部分を包囲するとともに前記基板に当接するカローラ24とによって形成される第1のタイプの蓋が、或る特定の構成要素のために設けられることを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載の電子回路。前記基板10に当接する壁22Bを備えるプレート22Aによって形成される第2のタイプの蓋が、他の構成要素のために設けられることを特徴とする、請求項1~4のいずれか1項に記載の電子回路。請求項4に記載の電子回路であって、該回路のために前記蓋22が、前記カローラ24と前記基板10との間に配置される溶接ビード40によって前記基板に取り付けられ、前記第1の接続手段15及び前記第2の接続手段70を接続する電気接続部を形成するために、前記第1の接続手段15において金属リベット50、51によって形成される第1の通路接続部と、前記第2の接続手段70において金属リベット50’、51’によって形成される第2の通路接続部とが、前記溶接ビード40の両側において前記カローラ24上に配置されることと、前記電気接続部は、前記第1の通路接続部及び前記第2の通路接続部を接続する接続ブリッジ80、81を含むことと、を特徴とする、電子回路。前記壁22Bが、溶接ビードを少なくとも部分的に形成することと、前記第1の接続手段及び前記第2の接続手段を接続する電気接続部を形成するために、前記第1の接続手段15において金属リベット50、51によって形成される第1の通路接続部と、前記第2の接続手段70において金属リベット50’、51’によって形成される第2の通路接続部とが、前記溶接ビード40の両側において前記カローラ24上に配置されることと、前記電気接続部は、前記第1の通路接続部及び前記第2の通路接続部を接続する接続ブリッジ80、81を含むことと、を特徴とする、請求項5に記載の電子回路。蓋を前記基板の両面に配置することができることを特徴とする、請求項1~7のいずれか1項に記載の電子回路。請求項1~8のいずれか1項に記載の回路を製造する方法であって、該方法は、以下のステップ:基板上に前記回路の素子3を配置するステップであって、該素子のうちの少なくとも1つは蓋22を必要とする、素子を配置するステップと、金型20を形成するステップであって、該金型上に、前記接続通路50、51と前記溶接ビード40とを有する前記蓋22が挿入される、形成するステップと、前記金型を前記基板に対向させて配置するステップと、前記ビードを溶融させるステップと、前記金型を前記基板から分離するステップと、を含むことを特徴とする、方法。請求項9に記載の前記方法を適用するための装置であって、該装置は、前記方法が適用されるチャンバー150と、該チャンバーの内部に要求される雰囲気を生成する雰囲気装置155と、を備えることを特徴とする、装置。本発明は、封入を必要とする構成要素を備える回路の実装における構成を確立するために或る程度の柔軟性を可能にする手段を提供することを目的とする。したがって、本発明は、前述の特許文献において既に記載されている方法に対する改善を提供する。このために、そのような回路は、上記第1の接続手段を上記蓋の外部に接続する少なくとも1つの接続通路が設けられる点において重要である。したがって、本発明は、蓋の下に位置決めされる構成要素と外界とを、蓋によって接続することを可能にする。このことは非常に多くの場合において、回路接続部の確立を大幅に単純化する。全てが非限定的な例として提供される、添付の図面に関連付けられる以下の記載によって、本発明を製造することができる方法を理解することが可能になる。図1では、参照符号1は、外部応力から保護されることすなわち制御環境下に置かれるように絶縁されることを必要とする、受け側基板10上に配置される温度プローブ又はエレクトレットマイクロフォン等の電子的構成要素3を備えるマイクロ回路を示す。受け側基板10上に取り付けられている第1の接続手段15が、この構成要素3に連結されている。参照符号20は、蓋22を収容する、金型基板と呼ばれる基板を示す。この記載例では、蓋は、マイクロ回路1を覆う中空部分23と、この部分23の周辺に配置されるカローラcorolla24と、を備える。制御接着層と呼ばれる層25が、A及びBに示されるように蓋22と基板20との間に挿入されている。カローラ24を基板10上に取り付けるために、溶接ビード40が、部分23を包囲するカローラ24上に配置される。本発明の一態様によれば、特に、蓋22を貫通する金属リベット50及び51すなわちビアVIAによって形成される接続通路が設けられる。これらのリベットは、溶接後に接続部15と接触する図1のC及びDを参照。。図1は、Aにおいて、分離している基板10及び20を示す。Bにおいて、2つの基板10及び20が互いに対して押圧され、蓋22が基板10に適切に取り付けられるように、溶接ビードが加熱される。Cにおいて、2つの基板10及び20の分離が示されている。この操作は、金型を蓋22から容易に外すことができるよう、層25の特性を注意深く用いることによって行われる。Dにおいて、回路が完成する。2つのリベット50及び51が外部につながり、したがって外部への通路を形成する。この場合、外部に接続パッド60バンプ又は接続ワイヤー61を取り付けることを促進するために、この通路が用いられる。これらの成形操作及び金型取り外し操作に関する詳細は、前述の特許文献を参照することによって見出すことができる。本発明の概念を用いて、素子3が蓋の下に配置されたマイクロ回路上に相互接続部を形成することを促進することができる。これは図2に示される。Aに示されるように、素子3は、回路1の残り部分のうちの一部を形成する第2の接続手段70に接続される必要がある第1の接続手段15を備える。このために、蓋22のカローラ24において接続通路が設けられ、これらの接続通路は、それぞれ溶接ビード40の両側に配置される、一方の金属リベット50及び50’と、他方の金属リベット51及び51’とから構成される。蓋22のカローラ24の表面に配置された接続ブリッジ80及び81が、リベット50及び50’、並びにリベット51及び51’をそれぞれ接続する。接続部15及び70間の電気接続が確保される。図1におけるように、2つの基板及び溶接ビード40が加熱され、互いに対して押圧され、図2のBに示されるように2つの基板間の機械的接触が確保される。Cでは、金型基板が取り外され、層25を蓋22から外すことが可能になる。Dでは、貫通した接続部を有する蓋22が備わった完成回路1が示される。封入方法は、上記で説明された内容に基づいている。したがって、換言すれば、この方法は、以下のステップ:基板10上に上記回路の素子を配置するステップであって、それらの素子のうちの少なくとも1つは蓋を必要とする、素子を配置するステップと、金型20を形成するステップであって、この金型に上記接続通路と上記溶接ビード40とを有する上記蓋が挿入され、蓋22と金型基板20との間に配置される中間層25は、この蓋が適所に保持されることを確実にし、また蓋が基板10に溶接されるとこの中間層を外すことを可能にする、金型を形成するステップと、上記金型20を上記基板10に対向させて配置するステップと、上記ビード40を溶融させるステップと、回路1を得るために上記金型を上記基板から分離するステップと、を含む。図3は、この方法を実施する装置を示す。ここでも同様に、前述の特許文献1を参照することができる。この図3は、3つの直交軸における運動を可能にする電動プレート100及び101に連結されている2つの基板10及び20を示す。基板10及び20は、保持手段110及び111によって適所に保持される。これらの全てがチャンバー150内に配置されており、チャンバー150内には真空ポンプ155によって真空を生成することができる。したがって、蓋22の内部は真空である。この方法によれば、窒素等のような所与のガスで充填された蓋を設けることも可能である。この場合、真空ポンプは、チャンバー150内に必要なガスを提供することを意図する手段、例えばボトルに置き換えられる。したがって、蓋22の内部に画定されたガス雰囲気又は真空雰囲気を得ることが可能である。カローラを備える上述の蓋は、第1のタイプの蓋であるとみなされる。しかしながら、蓋は、上述した形状とは異なる形状を有することができる。図4及び図5は、他のタイプの蓋への本発明の適用を示す。図4は、構成要素3の周りにシリンダー22Bを形成する壁に当接するプレート22Aによって形成される蓋22によって覆われる構成要素を備える回路の製造の第1のステップを示す。この蓋は、第2のタイプであるとみなされる。この図のAにおいて、蓋は、既に記載したように金型基板20に取り付けられている。Bにおいて、基板は一方が他方に対して押圧されるように互いに対向して配置される。Cにおいて、少なくとも部分的に壁22Bを溶接ビードとして用いることによって溶接が行われる。図5は、Dにおいて、蓋が既に記載した層25の特性に起因して基板20から外れている状態である、2つの基板10及び20の分離を示す。Eは、このようにして製造された回路を示す。図4及び図5では、蓋22A、22Bを貫通する通路が、一方では参照符号50及び50’、並びに他方では参照符号51及び51’によって示されるビアによって形成される。ビアによって形成される接続通路50及び50’は、接続ブリッジ80によって外側で連結され、接続通路51及び51’は別のブリッジ81によって連結される。したがって、接続部15及び70間の電気接続が確保される。この実施形態の利点は、カローラがもはや存在しないため占有面積が低減することである。本発明は、図6に示されるように、蓋が付加された構成要素を基板の両面に配置することができる場合にも当てはまることに留意すべきである。この図では、基板10は、一方の面に、蓋22及び22’がそれぞれ付加された構成要素3及び3’を備える。基板10の他方の面には、構成要素3’’が同様に取り付けられており、また構成要素3’’は蓋22’’によって覆われている。自動的に行われる位置合わせを、親水性表面及び疎水性表面を用いて行うことができることに留意すべきである。磁石ベースのシステムも想定することができる。本発明の範囲を越えることなく、蓋を絶縁性にすることもでき、又は導電性にすることもできることも留意すべきである。回路の残りの部分を絶縁するように、導電性の蓋の取付け縁に絶縁層を設けることも可能である。