"物体を保持する物体保持部材と前記物体の搬送に用いられる物体支持部材とを保持した物体保持装置を、該物体保持部材上から前記物体を搬出する物体搬出位置に向けて移動させることと、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始することと、を含む物体の搬出方法。前記搬出動作を開始することでは、前記物体保持装置が有する搬出装置を用いて、前記物体を支持する前記物体支持部材を前記物体保持部材に対して移動させる請求項1に記載の物体の搬出方法。前記物体と前記物体支持部材とは、前記物体搬出位置において第1の方向に移動されることにより前記物体保持装置から搬出され、前記搬出動作は、前記物体保持装置の前記第1の方向に交差する第2の方向への移動と並行して行われる請求項1又は2に記載の物体の搬出方法。前記物体支持部材は、前記物体が前記物体保持部材に保持された状態で前記物体から離間して前記物体保持装置に保持され、前記搬出動作を開始することは、前記物体保持装置上で前記物体に対して前記物体支持部材を駆動して前記物体を支持させることと、前記物体を支持した前記物体支持部材を前記物体と共に前記物体保持部材に対して移動させることと、を含む請求項1~3のいずれか一項に記載の物体の搬出方法。請求項1~4のいずれか一項に記載の物体の搬出方法と、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、別の物体支持部材に支持された別の物体を所定の待機位置に待機させることと、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に位置した状態で前記物体と該物体を支持する前記物体支持部材とを前記物体保持装置から搬出することと、前記待機位置に位置する前記別の物体と該別の物体を支持する前記別の物体支持部材とを共に前記物体保持装置上に搬入することと、を含む物体保持装置上の物体の交換方法。前記搬出することでは、前記物体と該物体を支持する前記物体支持部材とを所定の二次元平面に沿って移動させ、前記搬入することでは、前記別の物体と該別の物体を支持する前記別の物体支持部材とを前記所定の二次元平面に直交する方向に移動させる請求項5に記載の物体の交換方法。物体と該物体の搬送に用いられる物体支持部材とを保持する物体保持部材と、前記物体保持部材が保持する前記物体と該物体を支持する前記物体支持部材とを共に前記物体保持部材上から搬出する搬出装置の少なくとも一部と、を備える物体保持装置。前記物体保持部材は、前記物体が載置される物体保持面部に前記物体支持部材の少なくとも一部が収容される凹部が形成され、前記搬出装置は、前記凹部内に収容される請求項7に記載の物体保持装置。前記物体保持部材は、前記物体が載置される物体保持面部に前記物体支持部材の少なくとも一部が収容される第1の凹部と、前記搬出装置が収容される第2の凹部とが形成される請求項7に記載の物体保持装置。前記搬出装置は、前記物体保持部材の外側に配置される請求項7に記載の物体保持装置。前記物体保持部材を所定の二次元平面に沿って所定のストロークで誘導する誘導装置を更に備え、前記搬出装置は、前記誘導装置に設けられる請求項10に記載の物体保持装置。前記搬出装置は、複数設けられる請求項7~11のいずれか一項に記載の物体保持装置。前記搬出装置は、前記物体を支持した前記物体支持部材を押圧することにより前記物体を前記物体支持部材から搬出する押圧部材を有する請求項7~12のいずれか一項に記載の物体保持装置。前記押圧部材は、前記物体保持部材に保持された前記物体支持部材を押圧可能な位置と、前記物体保持部材に保持された前記物体支持部材から退避した位置と、の間を移動可能である請求項13に記載の物体保持装置。前記搬出装置は、前記物体支持部材に当接可能な回転体を有し、該回転体を回転させることにより前記物体支持部材を移動させる請求項7~12のいずれか一項に記載の物体保持装置。前記搬出装置の前記一部は、前記物体支持部材に設けられた可動子と共にリニアモータを構成する固定子であり、前記物体支持部材は、前記リニアモータにより駆動される請求項7~12のいずれか一項に記載の物体保持装置。前記物体保持部材は、前記物体に所定の処理が行われる物体処理位置と、前記物体の搬出が行われる物体搬出位置との間で移動可能に設けられ、前記搬出装置は、前記物体保持部材が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始する請求項7~16のいずれか一項に記載の物体保持装置。請求項17に記載の物体保持装置と、前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項18に記載の露光装置。前記基板は、少なくとも一辺の長さが500mm以上である請求項19に記載の露光装置。請求項19又は20に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。請求項18に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第1の観点からすると、物体を保持する物体保持部材と前記物体の搬送に用いられる物体支持部材とを保持した物体保持装置を、該物体保持部材上から前記物体を搬出する物体搬出位置に向けて移動させることと、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始することと、を含む物体の搬出方法である。これによれば、物体保持装置が物体搬出位置に到達する前に物体の搬出動作が開始されるので、物体保持部材上の物体の搬出動作を迅速に行うことができる。本発明は、第2の観点からすると、本発明の第1の観点にかかる物体の搬出方法と、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、別の物体支持部材に支持された別の物体を所定の待機位置に待機させることと、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に位置した状態で前記物体と該物体を支持する前記物体支持部材とを前記物体保持装置から搬出することと、前記待機位置に位置する前記別の物体と該別の物体を支持する前記別の物体支持部材とを共に前記物体保持装置上に搬入することと、を含む物体保持装置上の物体の交換方法である。本発明は、第3の観点からすると、物体と該物体の搬送に用いられる物体支持部材とを保持する物体保持部材と、前記物体保持部材が保持する前記物体と該物体を支持する前記物体支持部材とを共に前記物体保持部材上から搬出する搬出装置の少なくとも一部と、を備える物体保持装置である。本発明は、第4の観点からすると、本発明の第3の観点にかかる物体保持装置と、前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置である。本発明は、第5の観点からすると、本発明の第4の観点にかかる露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法である。本発明は、第6の観点からすると、本発明の第4の観点にかかる露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。《第1の実施形態》以下、第1の実施形態について、図1~図8Cを用いて説明する。図1には、第1の実施形態の液晶露光装置10の構成が概略的に示されている。液晶露光装置10は、例えば液晶表示装置フラットパネルディスプレイなどに用いられる矩形角型のガラス基板P以下、単に基板Pと称するを露光対象物とする投影露光装置である。液晶露光装置10は、照明系IOP、マスクMを保持するマスクステージMST、投影光学系PL、表面図1でZ側を向いた面にレジスト感応剤が塗布された基板Pを保持する基板ステージ装置PST、基板搬入装置50、外部装置との間で基板の受け渡しを行うポート部60a、及びこれらの制御系等を含む。以下においては、露光時にマスクMと基板Pとが投影光学系PLに対してそれぞれ相対走査される方向をX軸方向とし、水平面内でX軸に直交する方向をY軸方向、X軸及びY軸に直交する方向をZ軸方向とし、X軸、Y軸、及びZ軸回りの回転方向をそれぞれθx、θy、及びθz方向として説明を行う。また、X軸、Y軸、及びZ軸方向に関する位置をそれぞれX位置、Y位置、及びZ位置として説明を行う。照明系IOPは、例えば米国特許第6,552,775号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系IOPは、図示しない光源例えば、水銀ランプから射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光照明光ILとしてマスクMに照射する。照明光ILとしては、例えばi線波長365nm、g線波長436nm、h線波長405nmなどの光あるいは、上記i線、g線、h線の合成光が用いられる。マスクステージMSTには、回路パターンなどがそのパターン面に形成されたマスクMが、例えば真空吸着により吸着保持されている。マスクステージMSTは、装置本体ボディの一部である鏡筒定盤16上に搭載され、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系不図示により走査方向X軸方向に所定の長ストロークで駆動されるとともに、Y軸方向、及びθz方向に適宜微少駆動される。マスクステージMSTのXY平面内の位置情報θz方向の回転情報を含むは、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより求められる。投影光学系PLは、マスクステージMSTの下方に配置され、鏡筒定盤16に支持されている。投影光学系PLは、例えば米国特許第6,552,775号明細書に開示された投影光学系と同様に構成されている。すなわち、投影光学系PLは、マスクMのパターン像の投影領域が千鳥状に配置された複数の投影光学系マルチレンズ投影光学系を含み、Y軸方向を長手方向とする長方形状の単一のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。本実施形態では、複数の投影光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。このため、照明系IOPからの照明光ILによってマスクM上の照明領域が照明されると、マスクMを通過した照明光ILにより、投影光学系PLを介してその照明領域内のマスクMの回路パターンの投影像部分正立像が、基板P上の照明領域に共役な照明光ILの照射領域露光領域に形成される。そして、マスクステージMSTと基板ステージ装置PSTとの同期駆動によって、照明領域照明光ILに対してマスクMを走査方向に相対移動させるとともに、露光領域照明光ILに対して基板Pを走査方向に相対移動させることで、基板P上の1つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクMに形成されたパターンが転写される。すなわち、本実施形態では照明系IOP及び投影光学系PLによって基板P上にマスクMのパターンが生成され、照明光ILによる基板P上の感応層レジスト層の露光によって基板P上にそのパターンが形成される。基板ステージ装置PSTは、定盤12、及び定盤12の上方に配置された基板ステージ20aを備えている。定盤12は、平面視でZ側から見て矩形の板状部材から成り、その上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。定盤12は、装置本体の一部である基板ステージ架台13上に搭載されている。基板ステージ架台13を含み、装置本体は、クリーンルームの床11上に設置された防振装置14上に搭載されており、これにより上記マスクステージMST、投影光学系PLなどが床11に対して振動的に分離される。基板ステージ20aは、X粗動ステージ23X、X粗動ステージ23X上に搭載されX粗動ステージ23Xと共にいわゆるガントリ式XY2軸ステージ装置を構成するY粗動ステージ23Y、Y粗動ステージ23YのZ側上方に配置された微動ステージ21、基板Pを保持する基板ホルダ30a、定盤12上で微動ステージ21を下方から支持する重量キャンセル装置26などを備えている。X粗動ステージ23Xは、平面視でY軸方向を長手方向とする矩形の部材から成り、その中央部にY軸方向を長手方向とする長孔状の開口部不図示が形成されている。X粗動ステージ23Xは、床11上に装置本体と分離して設置されたX軸方向に延びる不図示のガイド部材上に搭載されており、例えば露光時のスキャン動作、基板交換動作時などにリニアモータなどを含むXステージ駆動系によりX軸方向に所定のストロークで駆動される。Y粗動ステージ23Yは、平面視矩形の部材から成り、その中央部に開口部不図示が形成されている。Y粗動ステージ23Yは、X粗動ステージ23X上にYリニアガイド装置25を介して搭載されており、例えば露光時のYステップ動作時などにリニアモータなどを含むYステージ駆動系によりX粗動ステージ23X上でY軸方向に所定のストロークで駆動される。また、Y粗動ステージ23Yは、Yリニアガイド装置25の作用により、X粗動ステージ23Xと一体的にX軸方向に移動する。微動ステージ21は、平面視ほぼ正方形の高さの低い直方体状の部材から成る。微動ステージ21は、Y粗動ステージ23Yに固定された固定子と、微動ステージ21に固定された可動子とから成る複数のボイスコイルモータあるいはリニアモータを含む微動ステージ駆動系により、Y粗動ステージ23Yに対して6自由度方向X軸、Y軸、Z軸、θx、θy、θz方向に微少駆動される。複数のボイスコイルモータには、微動ステージ21をX軸方向に微少駆動する複数図1では紙面奥行き方向に重なっているのXボイスコイルモータ29x、微動ステージ21をY軸方向に微少駆動する複数のYボイスコイルモータ不図示、微動ステージ21をZ軸方向に微少駆動する複数例えば微動ステージ21の四隅部に対応する位置に配置されているのZボイスコイルモータ29zが含まれる。また、微動ステージ21は、上記複数のボイスコイルモータを介してY粗動ステージ23Yに誘導されることにより、Y粗動ステージ23Yと共にX軸方向、及び/又はY軸方向にXY平面に沿って所定のストロークで移動する。微動ステージ21のXY平面内の位置情報は、微動ステージ21にミラーベース24を介して固定された移動鏡X軸に直交する反射面を有するX移動鏡22xと、Y軸に直交する反射面を有するY移動鏡不図示とを含むに測長ビームを照射する不図示の干渉計X移動鏡22xを用いて微動ステージ21のX位置を計測するX干渉計と、Y移動鏡を用いて微動ステージ21のY位置を計測するY干渉計とを含むを含む基板干渉計システムにより求められる。微動ステージ駆動系、及び基板干渉計システムの構成については、例えば米国特許出願公開第2010/0018950号明細書に開示されている。基板ホルダ30aは、X軸方向を長手方向とする平面視矩形の高さの低い直方体状の部材から成り、微動ステージ21の上面上に固定されている。基板ホルダ30aの上面には、不図示の複数の孔部が形成されている。基板ホルダ30aは、外部に設けられたバキューム装置に接続されており、上記バキューム装置により基板Pを吸着保持することができるようになっている。基板ホルダ30aの構成については、後に詳しく説明する。重量キャンセル装置26は、Z軸方向に延びる一本の柱状の部材から成り心柱とも称される、レベリング装置27と称される装置を介して、微動ステージ21の中央部を下方から支持している。重量キャンセル装置26は、X粗動ステージ23X、及びY粗動ステージ23Yそれぞれの開口部内に挿入されている。重量キャンセル装置26は、その下面部に取り付けられた複数のエアベアリング26aを介して定盤12上に微少なクリアランスを介して浮上している。重量キャンセル装置26は、そのZ軸方向に関する重心高さ位置で複数の連結装置26bを介してY粗動ステージ23Yに接続されており、Y粗動ステージ23Yに牽引されることにより、そのY粗動ステージ23Yと共にY軸方向、及び/又はX軸方向に定盤12上を移動する。重量キャンセル装置26は、例えば不図示の空気ばねを有しており、空気ばねが発生する鉛直方向上向きの力により、微動ステージ21、レベリング装置27、基板ホルダ30aなどの重量鉛直方向下向きの力をキャンセルし、これにより微動ステージ駆動系が有する複数のボイスコイルモータの負荷を軽減する。レベリング装置27は、微動ステージ21をXY平面に対して揺動チルト動作可能に下方から支持している。レベリング装置27は、不図示のエアベアリングを介して重量キャンセル装置26に下方から非接触支持されている。レベリング装置27、連結装置26bを含み、重量キャンセル装置26の詳細な構成、及び動作については、例えば米国特許出願公開第2010/0018950号明細書などに開示されている。ここで、液晶露光装置10において、基板ホルダ30aへの基板Pの搬入ロード、及び基板ホルダ30aからの基板Pの搬出アンロードは、基板Pを図2A及び図2Bに示される基板トレイ40aと称される部材上に載置して行われる。基板トレイ40aは、図2Aに示されるように、複数の支持部材41、連結部材42、複数の補剛部材43などを有している。支持部材41は、X軸方向に延びる棒状の部材から成り、長手方向に直交する断面YZ断面の形状は、矩形となっている。複数の支持部材41は、Y軸方向にほぼ均等な間隔で互いに平行に配置されている。図5に示されるように、支持部材41の長手方向寸法は、基板PのX軸方向の寸法よりも幾分長く設定されており、基板トレイ40aは、複数の支持部材41を用いて基板Pを下方から支持する。複数の支持部材41それぞれの上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、該複数の孔部を介して基板Pを吸着保持することができる。なお、図2A、図4、図5などに示される本第1の実施形態の基板トレイ40aは、一例として3本の支持部材41を有しているが、支持部材41の本数は、これに限られず、例えば基板Pの大きさ、厚さ撓みやすさなどに応じて適宜変更可能である。複数の支持部材41それぞれのX側の端部には、図2Bに示されるように、-X側からX側に向けて細くなるテーパ面を有するテーパ部材44a円錐台状の部材が取り付けられている。また、複数の支持部材41それぞれの-X側の端部には、X側から-X側に向けて細くなるテーパ面を有するテーパ部材44bが取り付けられている。連結部材42は、図2A及び図2Bから分かるように、Y軸方向に延びるXZ断面矩形の棒状の部材から成る。連結部材42は、複数の支持部材41それぞれのX側の端部近傍における上面に形成された凹部にその下部が嵌合しており、複数の支持部材41を相互に連結している。複数の補剛部材43は、それぞれY軸方向に延びるXZ断面矩形の棒状の部材から成り、その厚さは、支持部材41よりも薄く設定されている。複数の支持部材41それぞれには、図2Bに示されるように、その上面にX軸方向に所定間隔で凹部が形成されており、その複数の凹部それぞれに補剛部材43が嵌合している。補剛部材43が嵌合する凹部の深さは、補剛部材43の上面が支持部材41の上面よりも-Z側あるいは同じZ位置に位置するように設定されている。基板トレイ40aは、複数の支持部材41の長手方向の中間部が複数の補剛部材43により相互に接続されることにより、全体的な剛性が向上されている。また、複数の支持部材41本実施形態では、例えば3本のうち、中央の支持部材41は、その下面における-X側の端部近傍に直方体状の突起45aを有している。突起45aの機能については後述する。図3に示されるように、基板ホルダ30aの上面基板載置面には、上記基板トレイ40aの複数の支持部材41図2A参照に対応して、X軸に延びるX溝31xがY軸方向に所定の間隔で複数本第1の実施形態では、例えば3本形成されている。X溝31xは、基板ホルダ30aのX側及び-X側それぞれの側面に開口している。複数のX溝31xのY軸方向に関する間隔は、図2Aに示される基板トレイ40aの複数の支持部材41のY軸方向に関する間隔と概ね一致している。図4Aに示されるように、基板Pが基板ホルダ30a上に載置された状態で、X溝31x内には、基板トレイ40aの支持部材41が収容される。また、基板ホルダ30aのX軸方向に関する長さは、支持部材41のX軸方向に関する長さよりも短く設定されており、基板トレイ40aと基板ホルダ30aとが組み合わされた状態で、連結部材42は、基板ホルダ30aの外側基板ホルダ30aのX側の端部よりもX側に位置し、テーパ部材44a、44bは、それぞれ基板ホルダ30aの外側に突き出している。図3に戻り、基板ホルダ30aの上面には、上記基板トレイ40aの複数の補剛部材43図2A参照に対応して、Y軸方向に延びるY溝31yがX軸方向に所定の間隔で複数本第1の実施形態では、例えば3本形成されている。複数のY溝31yのX軸方向に関する間隔は、図2Aに示される基板トレイ40aの複数の補剛部材43のX軸方向に関する間隔と概ね一致しており、図4Aに示されるように、基板トレイ40aと基板ホルダ30aとが組み合わされた状態で、Y溝31y内には、基板トレイ40aの補剛部材43が収容される。図3に戻り、複数のX溝31xのうち、中央のX溝31xを除く他のX溝31x本第1の実施形態では、Y側及び-Y側の2本のX溝31x内それぞれには、トレイガイド装置32が複数本第1の実施形態では、ひとつのX溝31xにつき、X軸方向に所定間隔で、例えば3つ収容されている。トレイガイド装置32は、図4Bに示されるように、X溝31xを規定する底面に形成された凹部33内に収容されたZアクチュエータ34、及びZアクチュエータ34によりX溝31x内で上下Z軸方向に駆動されるガイド部材35を有する。Zアクチュエータ34の種類は、特に限定されないが、例えば水平方向の力を垂直方向の力に変換するカム装置、送りねじ装置、エアアクチュエータなどを用いることができる。複数のトレイガイド装置32それぞれのZアクチュエータ34は、不図示の主制御装置により同期駆動される。ガイド部材35は、XY平面に平行な板状部材から成り、基板トレイ40aの支持部材41を下方から支持する。ガイド部材35の上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、その孔部から加圧気体例えば、空気を噴出し、微少なクリアランスを介して支持部材41を浮上支持することができるようになっている。また、ガイド部材35は、上記孔部あるいは別の孔部を用いて、その上面上に載置された支持部材41を吸着保持することができるようになっている。図3に戻り、複数のX溝31xのうち、中央のX溝31x内には、基板搬出装置70aが収容されている。基板搬出装置70aは、X走行ガイド71、及び押圧部材72aを有している。X走行ガイド71は、X軸方向に延びる部材から成り、X溝31xを規定する底面に固定されている。X走行ガイド71の長手X軸方向の寸法は、基板ホルダ30aのX軸方向の寸法よりも長く設定されており、その長手方向の両端部それぞれが基板ホルダ30aの外側に突き出している。押圧部材72aは、図7Aに示されるように、XZ断面L字状の部材から成り、XY平面に平行な部分がX走行ガイド71に対してX軸方向にスライド可能に係合しており、X走行ガイド71上でX軸方向に所定のストロークで駆動される。押圧部材72aを駆動するための駆動装置の種類は、特に限定されないが、例えばX走行ガイド71が有する固定子と、押圧部材72aが有する可動子とから成るXリニアモータ、あるいはX走行ガイド71が有する送りねじと、押圧部材72aが有するナットとから成る送りねじ装置などを用いることができる。基板搬入装置50は、図1に示されるように、第1搬送ユニット51aと第2搬送ユニット51bとを有している。第1搬送ユニット51aは、後述するポート部60aの上方に配置され、第2搬送ユニット51bは、第1搬送ユニット51aの-X側であって、基板Pの交換を行うために基板ステージ20aがポート部60aに隣接する位置定盤12のX側の端部近傍上の位置。以下、基板交換位置と称するに移動したときに、基板ホルダ30aの上方に位置するように配置されている。なお、基板交換位置は、後述のように基板ホルダ30a基板ステージ20aに保持された基板Pを、基板ホルダ30a基板ステージ20a上から搬出する基板搬出位置物体搬出位置と換言することができる。第1搬送ユニット51aは、図5に示されるように、一対のX走行ガイド52、一対のX走行ガイド52に対応して設けられた一対のXスライド部材53、及び一対のXスライド部材53間に架設された保持部材54aを有している。一対のX走行ガイド52は、それぞれX軸方向に延びる部材から成り、その長手方向寸法は、基板PのX軸方向寸法よりも幾分長く設定されている。一対のX走行ガイド52は、Y軸方向に所定間隔基板PのY軸方向寸法よりも幾分広い間隔で互いに平行に配置されている。一対のXスライド部材53それぞれは、対応するX走行ガイド52に対してX軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のアクチュエータ例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置などにより、X走行ガイド52に沿って所定のストロークで同期駆動される。保持部材54aは、Y軸方向に延びる部材から成り、-X側を向いた面部に複数の凹部55aが形成されている。複数の凹部55aは、Y軸方向に所定間隔基板トレイ40aの複数のテーパ部材44aのY軸方向に関する間隔とほぼ同じ間隔で複数形成されている。凹部55aは、-X側からX側に向けて狭くなるテーパ面により規定され、保持部材54aは、複数の凹部55a内に基板トレイ40aの複数のテーパ部材44aそれぞれが挿入されることにより、基板トレイ40aのX側の端部を保持する。上記一対のX走行ガイド52、一対のXスライド部材53、及び保持部材54aは、不図示のZアクチュエータによりZ軸方向に所定のストロークで駆動される。なお、一対のX走行ガイド52、及び一対のXスライド部材53のZ位置を変えず、保持部材54aのみ一対のX走行ガイド52に対してZ軸方向に移動可能としても良い。第2搬送ユニット51bの構成は、基板トレイ40aのテーパ部材44bが挿入される複数の凹部55bが保持部材54bのX側の面部に形成されている点を除き、上記第1搬送ユニット51aと同じであるので、説明を省略する。基板搬入装置50は、第1搬送ユニット51aの保持部材54a、及び第2搬送ユニット51bの保持部材54bによって基板トレイ40aを保持した状態で、複数のXスライド部材53が同期駆動されることにより、基板トレイ40aをXY平面水平面に沿ってポート部60aの上方と、基板交換位置の上方との間で移動させることができる。また、基板搬入装置50は、第1搬送ユニット51aと第2搬送ユニット51bとが同期してZ軸方向に駆動されることにより、ポート部60aの上方、あるいは基板交換位置の上方の領域それぞれで基板トレイ40aを上下動させることができる。ここで、基板搬入装置50を用いた基板ホルダ30aに対する基板Pの搬入動作について図6A~図6Cを用いて説明する。なお、図6A~図6Cでは、簡略化のため、基板ステージ20aにおける基板ホルダ30aを除く部材、基板搬入装置50における保持部材54a、54bを除く部材の図示がそれぞれ省略されている。図6Aに示されるように、保持部材54a、54bに保持された基板トレイ40aは、基板交換位置に位置した基板ホルダ30aの上方に搬送される。基板ステージ20aは、基板トレイ40aの複数の支持部材41図2A参照のY位置と、複数のX溝31xのY位置とが概ね一致するようにY位置が位置決めされる。基板ホルダ30aにおいて、複数のトレイガイド装置32それぞれのガイド部材35は、その上面が基板ホルダ30aの上面よりもZ側に位置するように基板ホルダ30aの上面から突き出すように位置決めされている。また、基板搬出装置70aの押圧部材72aは、その可動範囲の最も-X側の位置であって、基板ホルダ30aの外側に位置している。X走行ガイド71の長さは、基板搬入時に押圧部材72aと基板トレイ40aとが接触しないように設定されている。図6Aに示される状態から、不図示の主制御装置は、保持部材54a、54bそれぞれを-Z方向に駆動図6Aの矢印参照することにより、基板トレイ40aを降下させる。これにより、図6Bに示されるように、基板トレイ40aが複数のトレイガイド装置32上に受け渡され、複数のガイド部材35に吸着保持される。主制御装置は、基板トレイ40aが複数のトレイガイド装置32のガイド部材35上に載置された状態で、保持部材54a、54bそれぞれを基板トレイ40aから離間する方向に駆動図6Bの矢印参照した後、図6Cに示されるように、上方に駆動図6Cの矢印参照する。また、基板ホルダ30aでは、図6Cに示されるように、複数のガイド部材35が同期して-Z方向に駆動図6Cの矢印参照され、これにより、基板トレイ40aが降下し、基板Pが基板ホルダ30aの上面上に載置される。また、複数のガイド部材35は、基板Pが基板ホルダ30aの上面上に載置された後も、さらに-Z方向に駆動される。これにより、基板トレイ40aと基板Pの下面とが離間し、基板Pが基板ホルダ30aに吸着保持される。図1に戻り、ポート部60aは、架台61、及び複数のトレイガイド装置62図1では紙面奥行き方向に重なって隠れている。図3参照を有している。架台61は、床11上であって、定盤12のX側の位置に設置され、基板ステージ装置PSTと共に、不図示のチャンバー内に収容されている。複数本実施形態では、例えば2台のトレイガイド装置62は、図3に示されるように、架台61上にY軸方向に所定間隔で搭載されている。なお、本実施形態のポート部60aは、一例として2台のトレイガイド装置62を有しているが、複数のトレイガイド装置62の台数は、これに限られず、例えば基板トレイ40aの支持部材41図3では不図示。図2A参照の本数に応じて適宜変更可能である。具体的には、複数の支持部材41のうち、突起45a図2B参照を有している支持部材41本第1の実施形態では中央の支持部材41を除く、その他の支持部材41に対応してトレイガイド装置62が架台61上に設置される。本実施形態において、例えば2台のトレイガイド装置62のY軸方向に関する間隔は、図5に示されるように、基板トレイ40aの最もY側の支持部材41と、最も-Y側の支持部材41との間隔と概ね一致している。トレイガイド装置62は、図1に示されるように、X軸方向に延びる板状部材から成るベース63、ベース63上にX軸方向に所定間隔で搭載された複数例えば3台のZアクチュエータ64、Zアクチュエータ64により上下Z軸方向に駆動される複数のガイド部材65などを有する。ベース63は、架台61の上面に固定された複数のXリニアガイド部材66と、ベース63の下面に固定され、Xリニアガイド部材66にスライド自在に係合するXスライド部材67とから成るXリニアガイド装置によりX軸方向に直進案内されている。また、ベース63は、図示しないXアクチュエータ例えば送りねじ装置、リニアモータなどによりX軸方向に所定のストロークで駆動される。Zアクチュエータ64の種類は、特に限定されないが、例えばカム装置、送りねじ装置、エアアクチュエータなどを用いることができる。複数のトレイガイド装置62それぞれのZアクチュエータ64は、不図示の主制御装置により同期駆動される。ガイド部材65は、XY平面に平行な板状部材から成り、その上面上に基板トレイ40aの支持部材41図2A参照が載置される。ガイド部材65の上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、その孔部から加圧気体例えば、空気を噴出し、微少なクリアランスを介して基板トレイ40aを浮上支持することができるようになっている。ここで、基板搬出装置70aを用いた基板トレイ40a、及び基板トレイ40a上に載置された基板Pの基板ホルダ30aからポート部60aへの受け渡し動作基板搬出動作について図7A及び図7Bを用いて説明する。なお、図7A及び図7Bでは、簡略化のため、基板ステージ20aにおける基板ホルダ30aを除く部材、ポート部60aにおける架台61の一部の図示が、それぞれ省略されている。基板ホルダ30aから基板Pが搬出される際、基板ホルダ30aでは、図7Aに示されるように、基板Pの吸着保持が解除された後、複数のトレイガイド装置32が同期駆動され、複数のガイド部材35がZ方向に駆動される。これにより、基板トレイ40aが上昇し、基板Pが複数の支持部材41により下方から支持される。また、主制御装置は、基板Pが基板トレイ40aに支持された後も、さらに複数のガイド部材35をZ方向に移動させる。これにより、基板Pと基板トレイ40aとが一体的にZ方向に移動し、基板Pの下面が基板ホルダ30aの上面から離間する。このとき、主制御装置は、基板Pを基板ホルダ30aから離間させ、かつ複数の補剛部材43の下面を基板ホルダ30aの上面よりもZ側に位置させるのに必要な最小のストロークでガイド部材35を駆動する。このため、基板トレイ40aの複数の支持部材41は、その下半部がX溝31x内に収容された状態となっている。また、ポート部60aでは、複数のトレイガイド装置62が-X方向基板ステージ20a側に駆動され、ベース63の-X側の端部が架台61から-X側に突き出した位置に位置決めされている。また、複数のガイド部材65のZ位置が、基板ホルダ30a内の複数のガイド部材35のZ位置を概ね同じあるいは幾分-Z側となるように複数のZアクチュエータ64が制御される。そして、基板ホルダ30aでは、基板搬出装置70aの押圧部材72aがX方向に駆動される。押圧部材72aのZ位置高さは、基板Pを搬出するために基板トレイ40aが基板ホルダ30a内で複数のトレイガイド装置32に支持された状態で、突起45aに当接するように設定されている。このため、押圧部材72aがX方向に駆動されると、図7Bに示されるように、基板トレイ40aが押圧部材72aに押圧され、押圧部材72aと一体的にX方向に移動する。また、ポート部60aでは、X方向に移動する基板トレイ40aに連動して、トレイガイド装置62がX方向に駆動される。この際、基板ホルダ30a側のガイド部材35、及びポート部60a側のガイド部材65は、それぞれ支持部材41の下面に対して加圧気体を噴出し、基板トレイ40aを浮上支持する。従って、基板トレイ40a基板Pを高速、かつ低発塵で基板ホルダ30aからポート部60aに搬出することができる。なお、基板Pを高速で搬出することから、基板トレイ40aは、基板Pの位置がずれないように、基板Pを吸着保持しても良い摩擦力による保持のみでも良い。また、基板トレイ40a上での基板Pの移動を規制する規制部材例えば、支持部材41から突き出したピン状の部材などを基板トレイ40aに設けても良い。また、基板トレイ40aが浮上支持されていることから、基板トレイ40aを押圧部材72aで押圧する際に基板トレイ40aと押圧部材72aとが離間しないように、例えば押圧部材72aに突起45aを吸着保持する吸着装置例えば、真空吸着装置、磁気吸着装置などを設けても良い。あるいは、例えば押圧部材72aと基板トレイ40aとを機械的に係合させる機構例えば、ロックピンなどを設けても良い。また、例えば、ガイド部材35の吸着保持機能を利用して基板トレイ40aに-Z方向の軽い負荷制動力を作用させることにより、押圧部材72aと突起45aとが離れるのを防止しても良い。さらに、本第1の実施形態では、基板Pの搬出は、基板ホルダ30aが有する基板搬出装置70aにより行われるが、これと併せてポート部60aに基板トレイ40aを保持してX方向に移動させる別の基板搬出装置を設け、基板トレイ40aの移動途中で基板搬出装置70aによる基板搬出動作から上記別の基板搬出装置を用いた基板搬出動作に切り換えても良い。この場合、押圧部材72aのストロークを短くできる。また、基板トレイ40aが浮上支持されることから、押圧部材72aにより押圧されたX方向の推力が与えられた基板トレイ40aを慣性によりガイド部材35上からガイド部材65上に移動させても良い。この場合も押圧部材72aのストロークを短くできる。上述のようにして構成された液晶露光装置10図1参照では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージMST上へのマスクMのロードが行われるとともに、基板搬入装置50によって、基板ホルダ30a上への基板Pのロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板P上に設定された複数のショット領域に逐次ステップアンドスキャン方式の露光動作が行なわれる。なお、この露光動作は従来から行われているステップアンドスキャン方式の露光動作と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板が基板ホルダ30aから搬出されるとともに、次に露光される別の基板が基板ホルダ30aに搬送されることにより、基板ホルダ30a上の基板の交換が行われ、複数の基板に対し、露光動作などが連続して行われる。以下、液晶露光装置10における基板ホルダ30a上の基板交換動作について図8A~図8Cを用いて説明する。なお、図8A~図8Cでは、簡略化のため、基板ステージ20aでは基板ホルダ30aを除く他の部材、基板搬入装置50では、保持部材54a、54bを除く他の部材、ポート部60aでは、架台61の一部の図示がそれぞれ省略されている。本第1の実施形態では、基板ホルダ30a上の基板交換動作時に、図8A~図8Cに示されるように、2つの基板トレイ40a便宜上、基板トレイ40a1、40a2と称するを用いて基板Pの搬送が行われる。2つの基板トレイ40a1、40a2は、実質的に同じものである。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。図8Aに示されるように、基板ホルダ30aから搬出される露光処理の終了した基板P1は、一方の基板トレイ40a1上に載置されており、その基板トレイ40a1は、基板ホルダ30aの複数のトレイガイド装置32により下方から支持されている。これに対し、次に露光処理が行われる予定の別の基板P2は、他方の基板トレイ40a2上に載置されている。また、基板トレイ40a2は、基板ホルダ30aが基板交換位置に位置した場合にその基板ホルダ30aの上方に位置するように保持部材54a、54bに保持されている。ここで、主制御装置は、基板P1上に設定された複数のショット領域のうち、最後のショット領域に対する露光処理が終了した後、基板ステージ20aを投影光学系PL図1参照の下方から、基板交換位置ポート部60aに隣接する位置に移動させる。そして、主制御装置は、図8Aに示されるように、基板ステージ20aの移動中、すなわち基板交換位置に到達する前に、基板ホルダ30a内の複数のトレイガイド装置32を制御することにより基板トレイ40a1を上昇させ、基板P1を基板ホルダ30aの上面から離間させ、さらに、基板搬出装置70aを制御し、押圧部材72aを用いて基板トレイ40a1をX側ポート部60a側に移動させる。このように、本第1の実施形態では、基板ステージ20aの基板交換位置への移動動作と、基板P1の搬出動作とが、一部並行してすなわち、基板ステージ20aの基板交換位置への位置決めに先行して基板P1の搬出動作が行われる。以下、図8Aに示される状態から、基板P1の搬出が、前述した図7A、及び図7Bに示される手順で行われる。すなわち、基板P1を支持する基板トレイ40a1が基板ホルダ30a内の基板搬出装置70aによりX側にさらに駆動され、その基板トレイ40a1がポート部60aのトレイガイド装置62に受け渡される。次いで、図8Bに示されるように、前述した図6A~図6Cに示される手順で基板ホルダ30aに対して、基板ホルダ30aの上方で予め待機していた基板P2の搬入が行われる。そして、図8Cに示されるように、基板ステージ20aでは、X粗動ステージ23X、及び/又はY粗動ステージ23Yそれぞれ図8Cでは不図示。図1参照が適宜駆動され、基板ホルダ30aに保持された基板P2に対する露光動作が行われる。また、基板P2の露光動作と並行してポート部60aでは、露光済みの基板P1が基板トレイ40a1上から外部装置例えば、コータデベロッパ装置に搬送されるとともに、別の基板P3が、基板トレイ40a1上に載置される。上記ポート部60aにおける基板の交換動作は、例えば不図示のロボットアーム、ポート部60aに設けられた不図示のリフトピン装置などを用いて行われる。以下、不図示であるが、基板P3を支持する基板トレイ40a1は、保持部材54a、54bに保持され、図8Aに示される位置基板交換位置の上方に搬送される。通常は、ポート部60aにおける基板P1、P3の交換動作、及び基板搬入装置50による基板トレイ40a1の搬送動作の方が、基板P2に対する露光動作よりも早く終了するため、主制御装置は、基板P2に対する露光動作が終了し、基板ホルダ30aが基板交換位置に移動して来るまでに基板P3を基板交換位置の上方に位置させることができる。このように、本第1の実施形態では、2つの基板トレイ40a1、40a2を用いるので、基板ホルダ30a上の基板の交換のサイクルタイムを短縮することができる。以上説明した本第1の実施形態では、基板ホルダ30aが基板搬出装置70aを備えているので、露光動作の終了後であって、基板ホルダ30aが基板交換位置に到達する前に基板Pの搬出動作を開始することができる。従って、基板ホルダ30a上の基板の交換のサイクルタイムを短縮することができ、単位時間当たりの基板Pの処理枚数を増やすことができる。これに対し、基板搬出装置が基板ステージ20aの外部例えばポート部60aに設けられている場合、基板搬出動作を開始するためには、基板ホルダ30aを基板交換位置に位置決めをしなければならず、本第1の実施形態に比べて基板搬出動作に時間がかかる。《第2の実施形態》次に第2の実施形態について図9A~図11Cを用いて説明する。本第2の実施形態に係る液晶露光装置は、基板ホルダ30b、ポート部60bそれぞれ図10参照、及び基板トレイ40b図9A参照の構成を除き、上記第1の実施形態の液晶露光装置10図1参照と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第1の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第1の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。上記第1の実施形態の基板トレイ40a図2A参照が、例えば3本奇数本の支持部材41を用いて基板を下方から支持したのに対し、図9Aに示される第2の実施形態の基板トレイ40bは、例えば4本偶数本の支持部材41を有している。また、上記第1の実施形態の基板トレイ40a図2A参照が、例えば3本の補剛部材43により複数の支持部材41の長手方向の中間部が互いに接続されていたのに対し、図9Aに示される第2の実施形態の基板トレイ40bは、複数の支持部材41の-X側の端部近傍を互いに接続する補剛部材43を更に有している合計で、例えば4本の補剛部材43を有している。なお、基板トレイ40bは、上記第1の実施形態の基板トレイ40aのような突起45a図2B参照を有さない。図10に示されるように、基板ホルダ30bの上面には、上記基板トレイ40b図10では不図示。図9A参照の、例えば4本の支持部材41、及び例えば4本の補剛部材43それぞれに対応する複数のX溝31x、Y溝31yが形成されている。基板ホルダ30bと基板トレイ40bとが組み合わされた状態で、複数の支持部材41、補剛部材43それぞれは、対応するX溝31x、Y溝31y内に収容される。ただし、図11Aに示されるように、最も-X側の補剛部材43は、基板ホルダ30bの外側に位置する。図10に戻り、複数のX溝31x内には、それぞれ複数のトレイガイド装置32が収容されている。また、基板ホルダ30bの上面のY軸方向に関する中央部には、別のX溝73xが形成されている。X溝73x内には、基板搬出装置70bが収容されている。なお、X溝73xは、基板搬出装置70bを収容するために形成されており、基板トレイ40bの支持部材41は、収容されない。また、ポート部60bにおいて、架台61上には、例えば4本の支持部材41に対応して、例えば4つのトレイガイド装置62が搭載されている。基板搬出装置70bは、X走行ガイド71、及び基板トレイ40bを押圧する押圧部材72bを有している。押圧部材72bは、図11Aに示されるように、XY平面に平行な板状部材から成り、X走行ガイド71上でX軸方向に駆動されるXスライド部72b1と、Xスライド部72b1に対して、例えばヒンジ装置を介して一端が接続された板状部材から成る押圧部72b2とを有している。基板搬出装置70bは、不図示のアクチュエータを有しており、そのアクチュエータによりXスライド部72b1と押圧部72b2との角度が適宜制御される。以下、基板搬出装置70bを用いた基板交換動作について図11A~図11Cを用いて説明する。本第2の実施形態でも、上記第1の実施形態と同様に、2つの基板トレイ40b図11A~図11Cでは、基板トレイ40b1、40b2とするが用いられる。図11Aに示される基板ホルダ30bと基板トレイ40b1とが組み合わされた状態から、基板トレイ40b1と共に基板P1を基板ホルダ30bから搬出する際には、図11Bに示されるように、Xスライド部72b1と押圧部72b2との角度は、例えば90°とされ、上記第1の実施形態と同様に、押圧部材72bが基板トレイ40b1を押圧することにより基板P1の搬出が行われる。この際、押圧部材72bは、基板トレイ40b1が有する複数の補剛部材43のうちの最も-X側の補剛部材43を押圧する。このため、押圧部材72bの高さZ軸方向寸法は、上記第1の実施形態に比べて幾分長く設定されている。また、本第2の実施形態でも、基板ホルダ30b上の基板Pの交換は、上記第1の実施形態と同様に、基板P1が基板ホルダ30b上から搬出された後、図11Cに示されるように、別の基板トレイ40b2に支持された別の基板P2が不図示の基板搬入装置により基板ホルダ30b上搬入されることにより行われる。そして、基板P2の搬入動作終了後、図11Cに示されるように、基板搬出装置70bの押圧部材72bが不図示のアクチュエータにより、Xスライド部72b1と押圧部72b2との角度が鈍角となるように基板搬出時よりも開いた状態に制御され、その状態で、X走行ガイド71上において-X方向に駆動される。ここで、Xスライド部72b1と押圧部72b2との角度は、複数のトレイガイド装置32に支持された基板トレイ40b2が最も-Z側に位置した状態基板P2が基板ホルダ30bの上面上に載置され、基板トレイ40b2と離間した状態で補剛部材43に接触しないように設定されている。以上説明した第2の実施形態では、基板Pが基板ホルダ30b上に載置された状態例えば露光中を含むであっても、押圧部材72bを図11Aに示される初期位置基板トレイ40bを押圧可能な位置に復帰させることができる。従って、基板Pを搬出した後、直ちに別の基板Pの搬入動作を開始できるこれに対し、上記第1の実施形態では、押圧部材72aの初期位置への復帰を待つ必要がある。また、基板ホルダ30bでは、基板搬出装置70bがX溝73x基板トレイ40bの収容に用いられない専用の溝内に収容されているので、基板トレイ40bは、基板ホルダ30bにおいて、全ての支持部材41がトレイガイド装置32により下方から支持されるとともに、ポート部60bにおいて、全ての支持部材41がトレイガイド装置62により下方から支持される。従って、基板トレイ40b、及び基板Pの撓みが抑制される。なお、押圧部材72bは、押圧部72b2がXスライド部72b1に対して回転される構成とされたが、押圧部材72bの構成は、基板トレイ40bを押圧可能な状態と、基板トレイ40bに接触せずにX軸方向に移動可能な状態との間を移行可能であればこれに限られず、例えば押圧部材72bあるいは基板搬出装置70b全体がZ軸方向に移動上下動可能に構成されても良い。また、図3などに示される上記第1の実施形態の基板搬出装置70aを本第2の実施形態の基板搬出装置70bと同様に構成しても良い。《第3の実施形態》次に第3の実施形態について図12を用いて説明する。本第3の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ30cを除き、上記第2の実施形態の液晶露光装置と同じ基板トレイ40b図12では不図示。図9A参照、ポート部60bを含むなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第1及び第2の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第1及び第2の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。上記第2の実施形態では、図10に示されるように、基板ホルダ30bの中央に基板搬出装置70bを収容するX溝73xが、基板トレイ40b図10では不図示。図9A参照の複数の支持部材41を収容するためのX溝31xとは別に形成されていたのに対し、本第3の実施形態では、図12に示されるように、基板ホルダ30cには、例えば4本のX溝31xのうち、Y側から1つ目のX溝31xと2つ目のX溝31xとの間、及び3つ目のX溝31xと4つ目のX溝31xとの間それぞれに、基板搬出装置70cを収容するためのX溝73xが形成されている。このため、基板ホルダ30cは、基板搬出装置70cをY軸方向に離間して2台有している。基板搬出装置70cは、押圧部材72cにおける基板トレイ図12では不図示との当接部分に半球状の押し当て部材図12では不図示を有している点を除き、上記第2の実施形態と同じである。また、基板交換動作についても、上記第2の実施形態と同じであるので、説明を省略する。本第3の実施形態によれば、例えば2台の基板搬出装置70cを有しているので、基板搬出時における基板トレイ及び基板のθz方向ヨーイング方向の移動を容易に抑制することができる。また、基板トレイを移動させる推力が向上するので、よりスムーズかつ迅速に基板トレイの搬出を行うことができる。なお、押圧部材72cは、半球状の押し当て部材を有していなくても基板トレイに対して点接触でも面接触でも良い。《第4の実施形態》次に第4の実施形態について図13を用いて説明する。本第4の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ30dを除き、上記第1の実施形態の液晶露光装置10図1参照と同じ基板トレイ40aを含むなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第1の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第1の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。図13に示されるように、基板ホルダ30dは、ロープ駆動装置74、及び押圧部材72aを含む基板搬出装置70dを有する。ロープ駆動装置74は、ロープ741、複数のプーリ742などを含む。ロープ741の中間部分には、押圧部材72aが接続されている。ロープ741は、基板ホルダ30dの上面に形成されたX溝31x内に押圧部材72aと共にその一部が挿入されている。なお、図13では不図示であるが、X溝31xは、基板ホルダ30dの上面にY軸方向に所定間隔で、例えば3本形成され、ロープ741は、そのうちの中央のX溝31x内に挿入され、他のX溝31x内には複数のトレイガイド装置32が収容されている。また、基板ホルダ30dの下面のY軸方向に関する中央部には、別のX溝743が形成され、そのX溝743内には、ロープ741の他の一部が挿入されている。複数のプーリ742は、基板ホルダ30dのX側及び-X側の端面それぞれに上下方向に離間して、例えば2つずつ計4つ取り付けられている。複数のプーリ742それぞれには、ロープ741が巻き掛けられている。複数のプーリ742のうちのひとつには、不図示のアクチュエータ例えば回転モータが接続されており、そのアクチュエータが接続されたプーリ742が回転駆動されることにより、押圧部材72aがX溝31x内でX軸方向に所定のストロークで移動する。基板搬出装置70dを用いた基板搬出動作については、上記第1の実施形態と同じなので、その説明を省略する。本第4の実施形態の基板搬出装置70dによれば、例えば送りねじ装置などを用いる場合に比べ、押圧部材72aをより高速でX軸方向に駆動することができ、基板を迅速に基板ホルダ30dから搬出できる。なお、押圧部材72aをX方向、及び-X方向に牽引できれば、ロープ741に替えて、ベルト歯付きでも歯無しでも良い、チェーンなどを用いても良い。また、ロープ741は、その材質が特に限定されず、例えばワイヤロープであっても良いし、合成樹脂製であっても良い。また、プーリを回転させるアクチュエータなど、基板搬出装置70dの一部は、基板ホルダ30d以外の部材例えばY粗動ステージ23Y図13では不図示。図1参照に設けられても良い。この場合、基板ホルダ30dを軽量化でき、基板の位置制御性が向上する。押圧部材72aは、上記第2の実施形態のように可動式図11Aなど参照であっても良い。また、基板搬出装置70dは、上記第3の実施形態のように、Y軸方向に離間して複数設けられても良い。また、押圧部材72aをX軸方向に案内するガイド部材を設けても良い。《第5の実施形態》次に第5の実施形態について図14A及び図14Bを用いて説明する。本第5の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ30e、基板トレイ40e図14Aでは不図示。図14B参照を除き、上記第1の実施形態の液晶露光装置10図1参照と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第1の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第1の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。第5の実施形態に係る液晶露光装置で用いられる基板トレイ40eは、上記第1の実施形態図2A参照と同様に、複数例えば3本の支持部材41を有しているが、その下面に突起45a図2B参照を有していない点が上記第1の実施形態と異なる。また、基板ホルダ30eの上面には、上記複数例えば3本の支持部材41に対応する複数例えば3本のX溝31xが形成されているが、その全てのX溝31x内に、複数例えばX軸方向に所定間隔で3つのトレイガイド装置32が収容されており、基板トレイ40eの複数の支持部材41は、全て基板ホルダ30eのX溝31x内でトレイガイド装置32により下方から支持される。なお、不図示ではあるが、第5の実施形態のポート部は、上記複数例えば3本の支持部材41に対応した、複数例えば3台のトレイガイド装置62図1参照を有している。図14Bに示されるように、基板ホルダ30eが有する基板搬出装置70eは、一対のローラ装置75を備えている。基板ホルダ30eのX側の端部近傍における中央のX溝31xのY側、及び-Y側には、それぞれ凹部753が形成され、一対のローラ装置75は、一方がY側の凹部753内、他方が-Y側の凹部753内に、中央のX溝31xを挟んだ状態で収容されている。一対のローラ装置75それぞれは、回転モータ751、及び回転モータ751に回転駆動されるローラ752を有している。ローラ752のZ位置は、基板P図14Bでは不図示。図1参照を搬出するために基板トレイ40eの補剛部材43の下面を基板ホルダ30eの上面よりもZ側に位置させた状態で、その基板トレイ40eの支持部材41を挟み込むことができる位置に設定されている。基板搬出装置70eでは、一対のローラ752間に支持部材41が挿入された状態で一対のローラ752それぞれが互いに反対方向に回転されると、その一対のローラ752それぞれと支持部材41との間の摩擦力により、基板トレイ40eが基板ホルダ30eに対してX方向に移動し、基板ホルダ30eから不図示のポート部に送り出される。基板搬出装置70eを用いた基板搬出動作については、上記第1の実施形態と同じなので、その説明を省略する。本第5の実施形態に係る基板搬出装置70eによれば、小型軽量でありながら、基板トレイ40eを迅速に基板ホルダ30eから搬出することができる。また、基板トレイ40eを搬出する際にX軸方向に所定のストロークで移動する部材例えば上記第1の実施形態の押圧部材72a図3参照を有さず、その部材を基板トレイ40eの搬出後に初期位置に戻す動作が必要ないため、基板交換動作を迅速に行うことができる。また、基板ホルダ30e及び不図示のポート部において、複数の支持部材41全てが下方から支持された状態で基板トレイ40eの搬出を行うことができるので、基板P図14A及び図14Bでは不図示。図1参照の撓みを抑制できる。なお、ローラ装置75には、ローラ752を支持部材41に向けて付勢する付勢部材を設けると良く、これにより、ローラ752と支持部材41との滑りを抑制できる。また、一対のローラ752それぞれがY軸方向に微少駆動できるように構成されても良い。これにより、支持部材41をX溝31xに挿入する際に一対のローラ752を支持部材41から退避させること、及び基板トレイ40eの搬出時に確実に一対のローラ752により支持部材41を挟み込むことができる。また、基板搬出装置70eは、Y軸方向に離間して複数例えば最もY側及び最も-Y側のX溝31xに対応して設けられても良い。さらに、一対のローラ装置75図14A及び図14B参照と同じ構成を有する一対のローラ装置不図示がポート部に設けられても良い。《第6の実施形態》次に第6の実施形態について図15A~図16を用いて説明する。本第6の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ30f図15Aでは不図示。図15B参照、基板トレイ40f、ポート部60f図15A及び図15Bでは不図示。図16参照を除き、上記第1の実施形態の液晶露光装置10図1参照と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第1の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第1の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。上記第1~第5の実施形態において、基板搬出装置は、それぞれ基板ホルダに設けられたのに対し、本第6の実施形態では、図15Bに示されるように、基板ホルダ30fが有する一対のX固定子76と、基板トレイ40fが有する一対のX可動子45fとから構成される一対のXリニアモータ70fが基板搬出装置として機能する。図15Aに示されるように、基板トレイ40fは、上記第1の実施形態図2A参照と同様に、複数例えば3本の支持部材41を有している。そして、例えば3本の支持部材41のうちの中央の支持部材41のY側及び-Y側の面部それぞれには、X軸方向に所定間隔で配列された複数の永久磁石を含むX可動子45fが取り付けられている。X可動子45fは、支持部材41の両端部近傍を除くほぼ全体にわたって設けられている。なお、上記中央の支持部材41は、上記第1の実施形態の基板トレイ40aのような突起45a図2B参照を有さない。図16に示されるように、基板ホルダ30fの上面には、上記複数例えば3本の支持部材41に対応する複数例えば3本のX溝31xが形成されている。そして、その全てのX溝31x内に、複数例えばX軸方向に所定間隔で3つのトレイガイド装置32が収容されており、基板トレイ40fの複数の支持部材41図16では不図示。図15B参照は、全て基板ホルダ30fのX溝31x内でトレイガイド装置32により下方から支持される。また、基板ホルダ30fのX側の端部近傍であって、例えば3本のX溝31xのうち、中央のX溝31xを規定する一対の対向面部それぞれには、図15Bに示されるように、コイルユニットを含むX固定子76が収容されている。なお、図15Bは、図16のB-B線断面図に相当するただし図16では基板トレイ40fは不図示。一対のX固定子76それぞれのZ位置は、基板P図15Bでは不図示。図1参照を搬出するために基板トレイ40fの補剛部材43の下面を基板ホルダ30fの上面よりもZ側に位置させた状態で、その基板トレイ40fの支持部材41に取り付けられたX可動子45fに対向する位置に設定されている。また、図16に示されるように、ポート部60fは、上記複数例えば3本の支持部材41図16では不図示。図15A参照に対応した、複数例えば3台のトレイガイド装置62を有している。そして、例えば3台のトレイガイド装置62のうち、中央のトレイガイド装置62のベース63の-X側の端部近傍には、一対のX固定子68が取り付けられている。一対のX固定子68それぞれは、X固定子76と同様にコイルユニットを含む。一対のX固定子68は、上記基板トレイ40fの支持部材41のY軸方向に関する寸法幅よりも広い間隔でY軸方向に離間して配置され、そのZ位置は、複数のガイド部材65上に支持部材41が搭載された状態で、その支持部材41に取り付けられたX可動子45f図16では不図示。図15A参照のZ位置とほぼ同じとなるようにX可動子45fと対向するように設定されている。本第6の実施形態では、基板ホルダ30fからの基板トレイ40fの搬出時、基板ホルダ30fの一対のX固定子76と基板トレイ40fの一対のX可動子45fとにより構成される一対のXリニアモータ70f、及びポート部60fの一対のX固定子68と基板トレイ40fの一対のX可動子45fとにより構成される別の一対のXリニアモータの計4つのXリニアモータが基板搬出装置として適宜用いられる。基板搬出動作については、上記第1の実施形態と同じなので、その説明を省略する。本第6の実施形態では、基板ホルダ30fから基板トレイ40fを非接触で高速に搬出できるので、発塵が防止される。また、基板ホルダ30f、及びポート部60fにおいて、複数の支持部材41全てが下方から支持された状態で基板トレイ40fの搬出を行うことができるので、基板P図15A~図16では不図示。図1参照の撓みを抑制できる。なお、Xリニアモータは、上記第3の実施形態のように、Y軸方向に離間して複数例えば最もY側及び最も-Y側の支持部材41に対応して設けられても良い。《第7の実施形態》次に第7の実施形態について図17A及び図17Bを用いて説明する。本第7の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ30g、基板トレイ40g、ポート部60gを除き、上記第1の実施形態の液晶露光装置10図1参照と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第1の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第1の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。上記第1~第6の実施形態では、基板ホルダ30a~30fそれぞれ図1~図16参照が基板搬出装置あるいは基板搬出装置の一部を有していたのに対し、本第7の実施形態では、図17Aに示されるように、基板ホルダ30gの外部であって、基板ホルダ30gのY側、及び-Y側それぞれに基板搬出装置70gが配置されている。例えば2つの基板搬出装置70gそれぞれの構成は、押圧部材72gのZ軸方向寸法が幾分長く設定されている点を除き、上記第1の実施形態の基板搬出装置70a図3参照と同じである。図17Aに示されるように、基板トレイ40gは、複数例えば5本の支持部材41を有している。また、上記第1の実施形態の基板トレイ40a図2A参照が、例えば3本の補剛部材43により複数の支持部材41の長手方向の中間部が互いに接続されていたのに対し、基板トレイ40gは、複数の支持部材41の-X側の端部を互いに連結する補剛部材45gを更に有している。なお、基板トレイ40gは、上記第1の実施形態の基板トレイ40aのような突起45a図2B参照を有さない。また、上記複数の補剛部材43、45gのうち、最も-X側の補剛部材45gは、その長手方向寸法が他の補剛部材43よりも長く、その寸法は、図17Aに示されるように、基板トレイ40gが基板ホルダ30g内に収容された状態で、その-Y側の端部が基板ホルダ30gの-Y側の端部から-Y側に突き出し、かつY側の端部が基板ホルダ30gのY側の端部からY側に突き出すように設定されている。基板トレイ40gは、図17Bに示されるように、補剛部材45gのY側の端部近傍が、基板ホルダ30gのY側に配置された基板搬出装置70gの押圧部材72gに押圧されると共に、補剛部材45gの-Y側の端部近傍が、基板ホルダ30gの-Y側に配置された基板搬出装置70gの押圧部材72gに押圧されることにより、基板ホルダ30gから搬出される。ここで第7の実施形態の基板ステージ20gの基板ホルダ30gは、図1に示される上記第1の実施形態と同様に、Y粗動ステージ23Y図17A及び図17Bでは不図示の上方に配置されている。そして、図17A及び図17Bに示される、例えば2つの基板搬出装置70gそれぞれは、不図示の支持部材を介してY粗動ステージ23Yに取り付けられており、基板ホルダ30gに対して機械的及び振動的に分離されている。例えば2つの基板搬出装置70gを用いた基板搬出動作については、上記第1の実施形態と同じなので、その説明を省略する。なお、ポート部60g、及び不図示の基板搬入装置は、例えば5本の支持部材41を有する基板トレイ40gに対応して構成されている点を除き、その機能は上記第1の実施形態と同じなのでその説明を省略する。本第7の実施形態では、例えば2台の基板搬出装置70gそれぞれが、基板ホルダ30gの外部に配置されているので、基板ホルダ30gに基板搬出装置70gを収容するための溝などを形成する必要がなく、基板ホルダ30gの剛性低下を抑制できる。また、より広い面積で基板Pを吸着保持できるため、基板Pの平坦度を向上できる。また、基板ホルダ30gを軽量化でき、かつ押圧部材72gを駆動する際の反力が基板ホルダ30gに作用しないので、基板ホルダ30g基板Pの位置制御性が向上する。また、基板搬出装置70gは、基板ホルダ30gの外部に配置されているため、メンテナンス性にも優れる。また、複数のZボイスコイルモータ29z図1参照を用いて基板ホルダ30gをZ方向に微少駆動して、例えば2台の基板搬出装置70gそれぞれを基板トレイ40gの補剛部材45gの-Z側に位置させることにより、基板ホルダ30g上に基板Pが載置された状態であっても、押圧部材72gが補剛部材45gの下方を通過することが可能となる。これにより、上記第2の実施形態と同様の効果、すなわち基板搬出後、速やかに別の基板搬入を行うことが可能となる。なお、例えば2台の基板搬出装置70gそれぞれをY粗動ステージ23Y上で上下動可能としても良い。なお、押圧部材72gが補剛部材45gを吸着しない当接するのみの構成とすれば、上記第3の実施形態と同様に基板トレイ40g及び基板Pのθz方向ヨーイング方向の移動を容易に抑制することができる。また、押圧部材72gが補剛部材45gを吸着保持する場合には、基板搬出装置70gは、基板ホルダ30gの外側にひとつのみ設けられても良い。また、押圧部材72gは、上記第4の実施形態と同様にロープなどにより牽引されても良い。また、上記第5の実施形態に係る基板搬出装置70e図14A参照のようなローラ装置75を本第7の実施形態と同様に、基板ホルダの外側に配置しても良い。また、上記第6の実施形態と同様に、基板トレイに可動子を取り付け、X固定子を基板ホルダの外側に配置しても良い。《第8の実施形態》次に第8の実施形態について図18及び図19を用いて説明する。本第8の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、ポート部60hを除き、上記第7の実施形態の液晶露光装置基板ホルダ30g、基板トレイ40gを含むと同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第7の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第7の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。図18に示されるように、ポート部60hは、架台61の-X側にトレイガイド装置62hを有している。トレイガイド装置62hは、不図示の床上に搭載されたベース63hと、ベース63h上に搭載されガイド部材65hとを含む。なお、本第8の実施形態において、架台61上に搭載された複数のトレイガイド装置62は、X軸方向に移動しない。ガイド部材65hは、Y軸方向に延びる部材から成り、その長手方向寸法は、基板トレイ40g及び基板PのY軸方向に関する長さ幅よりも長く広幅に設定されている。ガイド部材65hは、架台61上の他のガイド部材65と同じ高さ位置に設置され、ガイド部材65と同様に、その上面から加圧気体を噴出して基板トレイ40gを浮上支持することができる。これにより、基板トレイ40gを基板ホルダ30gからポート部60hに受け渡すために基板ステージ20gを基板交換位置に移動させる際、基板ホルダ30gのX側の端部から突き出した基板トレイ40gがガイド部材65hに下方から支持される。従って、基板トレイ40g、及び基板Pの撓みを抑制できる。ここで、例えば基板Pに複数のショット領域が設定されている場合、通常、最後に露光処理が行われるショット領域は、基板Pの総移動量を減らすため、基板PのY側、あるいは-Y側に設定される。従って、最後のショット領域への露光処理が終了した後の基板ステージ20gは、基板交換位置に向けて移動する際、X軸方向へ移動すると共に、Y軸方向へも移動するX軸に対して斜めの方向に移動する。これに対し、本第8の実施形態では、ガイド部材65hのY軸方向に関する寸法が、基板トレイ40gのY軸方向に関する寸法よりも長く設定されているため、基板ステージ20gがX軸に対して斜めの方向に移動する場合であっても、基板トレイ40gの基板ホルダ30gのX側の端部から突き出した部分がガイド部材65hにより下方から支持される。これにより、基板Pをより迅速に搬出することができる。図19を用いて具体的に説明すると、基板P上には、例えば6つのショット領域が設定され、そのうち最後のショット領域は、基板PのY側かつX側に設定されたショット領域S6である。また、ショット領域S6に対する露光動作の開始前の基板Pの中心は、位置CP1に位置し、その露光動作が終了したときの基板Pの中心は、位置CP2に位置する。なお、図19では、基板トレイ40a、基板搬出装置70g、トレイガイド装置62、62hなどそれぞれ図18参照の図示が省略されている。そして、第8の実施形態では、基板ステージ20gが基板交換位置に到達する前に、不図示の基板搬出装置70g図18参照により、基板P及び不図示の基板トレイ40gの搬出動作が開始される。これにより、基板P及び不図示の基板トレイ40gが基板ホルダ30gのX側の端部から突き出し、その付き出した部分をトレイガイド装置62hのガイド部材65h図19では不図示。図18参照が、架台61上のガイド部材65に先行して下方から支持する。そして、本第8の実施形態では、基板Pの中心が図19の位置CP1→CP2→CP3の順を通るように基板ステージ20gの位置制御を行うことができる。すなわち、仮にポート部60hがトレイガイド装置62h図19では不図示。図18参照を有さないと仮定した場合、基板Pの搬出時に基板トレイ40g図19では不図示。図18参照がX軸方向に平行に移動することから、架台61上の複数のトレイガイド装置62図19では不図示。図18参照のY軸方向に関する位置と、基板トレイ40g図19では不図示。図18参照が有する複数の支持部材41のY軸方向に関する位置とが概ね一致するように基板ステージ20gのY位置制御を行わなければならず、この場合、基板Pの中心が図19の位置CP1→CP2→CP4→CP3の順を通るように基板ステージ20gの位置制御を行う必要がある。これに対し、本第8の実施形態では、基板ステージ20gのY位置によらず基板トレイ40g図19では不図示。図18参照のX側の端部近傍がガイド部材65h図19では不図示。図18参照に支持されるので、基板ステージ20gを最終ショット領域の露光処理が終了したときの位置位置CP2から直接的に基板交換位置位置CP3に移動させることができ、基板Pの搬出動作を迅速に行うことができる。なお、本第8の実施形態に係る補助的なトレイガイド装置62h、及び基板Pの搬出方法は、上記第1~第7の実施形態にも適用可能である。ただし、基板ホルダからの基板Pの突き出し量が少ない場合基板交換位置でもトレイガイド装置62に接触しない場合には、補助的なトレイガイド装置62hを有していなくても基板ステージ20a~20fを最終ショット領域の露光処理が終了したときの位置から直接的に基板交換位置に移動させても良い。なお、液晶露光装置の構成は、上記第1~第8の実施形態に記載したものに限らず、適宜変更が可能である。例えば、トレイガイド装置32、62のガイド部材35、65ぞれぞれは、基板トレイ40a~40gを非接触浮上支持する構成であったが、これに限られず、例えばボールなどの転動体を用いて低摩擦で接触支持しても良い。また、トレイガイド装置32、62それぞれは、ガイド部材35、65を用いて基板トレイ40a~40gをX軸方向に直進案内するように構成されても良い。また、照明光は、ArFエキシマレーザ光波長193nm、KrFエキシマレーザ光波長248nmなどの紫外光や、F2レーザ光波長157nmなどの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばDFB半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム又はエルビウムとイッテルビウムの両方がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ波長:355nm、266nmなどを使用しても良い。また、上記実施形態では、投影光学系PLが、複数本の投影光学ユニットを備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学ユニットの本数はこれに限らず、1本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、例えばオフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、上記実施形態では投影光学系PLとして、投影倍率が等倍のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は縮小系及び拡大系のいずれでも良い。なお、上記実施形態においては、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン又は位相パターン減光パターンを形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6,778,257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク可変成形マスク、例えば、非発光型画像表示素子空間光変調器とも呼ばれるの一種であるDMDDigitalMicromirrorDeviceを用いる可変成形マスクを用いても良い。なお、露光装置としては、サイズ外径、対角線の長さ、一辺の少なくとも1つを含むが500mm以上の基板、例えば液晶表示素子などのフラットパネルディスプレイ用の大型基板を露光する露光装置に対して適用することが特に有効である。また、露光装置としては、ステップアンドリピート方式の露光装置、ステップアンドスティッチ方式の露光装置にも適用することができる。また、露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びDNAチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状可撓性を有するシート状の部材のものも含まれる。また、露光装置に限らず、例えば所定の物体の検査に用いられる物体検査装置など、物体に関して所定の処理を行う物体処置装置に上記第1~第8の実施形態で説明した基板物体の交換方法を適用しても良い。液晶表示素子あるいは半導体素子などの電子デバイスは、デバイスの機能性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスクあるいはレチクルを製作するステップ、ガラス基板あるいはウエハを製作するステップ、上述した各実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスクレチクルのパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。"