"基材フィルムと、前記基材フィルムの片面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートに用いられる前記基材フィルムであって、単層または複層の樹脂フィルムからなり、少なくとも前記粘着剤層に接する前記樹脂フィルムは、エチレン-メタアクリル酸共重体を主成分とし、前記エチレン-メタアクリル酸共重体100質量部に対してエポキシ化合物を0.3~17.0質量部含有する樹脂組成物を成形してなるものであるダイシングシート用基材フィルム。前記粘着剤層に接する前記樹脂フィルムは、温度190°C、荷重2.16kgfにおけるメルトフローレートの値が、0.5~4.0g/10minであることを特徴とする請求項1に記載のダイシングシート用基材フィルム。前記エポキシ化合物は、ビスフェノールA骨格を有するものであることを特徴とする請求項1または2に記載のダイシングシート用基材フィルム。前記エポキシ化合物の数平均分子量は、800以上であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のダイシングシート用基材フィルム。請求項1~4のいずれかに記載のダイシングシート用基材フィルムと、前記ダイシングシート用基材フィルムの片面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシート。しかし、上記のような樹脂では、電子線またはγ線の照射により、その弾性および強度が低下してしまうことがあった。すなわち、糸状のダイシング屑の発生を防止するためには、一定量以上の電子線またはγ線の照射を行う必要があるが、この電子線またはγ線照射による架橋のために、樹脂の硬化が不必要なまでに進行して、弾性が低下し、脆くなってしまうことがあった。このように基材フィルムの弾性や強度が低下すると、ダイシング後に行われるエキスパンド工程において、シートの拡張率エキスパンド性が小さくなり、基材が破断してしまうことになる。一方で、上記のような樹脂においてフィルム製膜後、電子線またはγ線を照射すると、基材フィルム中に活性酸素が発生する。この基材フィルム中に発生した活性酸素は、その後に形成される粘着剤層に対し悪影響を及ぼす場合がある。具体的には、粘着剤層の粘着物性がばらついたり、また最悪の場合には基材フィルムと粘着剤層との層間で剥離が生じてしまい、大きなトラブルとなる。また、電子線またはγ線の照射は、上記のような樹脂を一度フィルム状に成形した後に行われるため、製造工程が一つ増えることとなる。さらには、電子線やγ線を発生させる装置は、産業的観点からして高価であるため、製造コストが一般の基材フィルムに比べ高くなる傾向にある。本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与える必要がなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を低減することができ、さらにはエキスパンド性にも優れるダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートを提供することを目的とする。上記目的を達成するために、第1に本発明は、基材フィルムと、前記基材フィルムの片面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートに用いられる前記基材フィルムであって、単層または複層の樹脂フィルムからなり、少なくとも前記粘着剤層に接する前記樹脂フィルムは、エチレン-メタアクリル酸共重体を主成分とし、前記エチレン-メタアクリル酸共重体100質量部に対してエポキシ化合物を0.3~17.0質量部含有する樹脂組成物を成形してなるものであるダイシングシート用基材フィルムを提供する発明1。ここで、本発明におけるダイシングシートには、ダイシングダイボンディングシートも含まれるものとし、また、リングフレームを貼付するための別の基材および粘着剤層を有するものも含まれるものとする。さらに、本発明におけるシートには、テープの概念も含まれるものとする。上記発明発明1によれば、樹脂フィルムがエチレン-メタアクリル酸共重体および所定量のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物を原料とすることで、当該樹脂フィルムの製造時にエチレン-メタアクリル酸共重合体中のメタアクリル酸とエポキシ化合物のエポキシ基またはグリシジル基とが反応して適度な架橋構造が形成され、これにより、ダイシング時に発生するダイシング屑が低減すると考えられる。したがって、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを必要とすることなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができる。また、電子線やγ線などを使用しないことで、優れたエキスパンド性も得られる。上記発明発明1において、前記粘着剤層に接する前記樹脂フィルムは、温度190°C、荷重2.16kgfにおけるメルトフローレートの値が、0.5~4.0g/10minであることが好ましい発明2。上記発明発明1,2において、前記エポキシ化合物は、ビスフェノールA骨格を有するものであることが好ましい発明3。上記発明発明1~3において、前記エポキシ化合物の数平均分子量は、800以上であることが好ましい発明4。第2に本発明は、前記ダイシングシート用基材フィルム発明1~4と、前記ダイシングシート用基材フィルムの片面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートを提供する発明5。本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートによれば、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを必要とすることなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができる。当該ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートにおいては、電子線やγ線を使用しないため、弾性および強度の低下といった問題がなく、優れたエキスパンド性が得られ、また、粘着剤層に対して悪影響を及ぼすこともない。以下、本発明の実施形態について説明する。図1は本発明の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。なお、本実施形態に係るダイシングシートは、ダイシング工程のみに使用されるものであってもよいし、ダイボンディング工程にも兼用されるダイシングダイボンディングシートであってもよい。図1に示すように、本実施形態に係るダイシングシート1は、基材フィルム2と、基材フィルム2の片面図1では上面に積層された粘着剤層3とを備えている。なお、ダイシングシート1の使用前には、粘着剤層3を保護するために、粘着剤層3の露出面図1では上面に剥離可能な剥離シートを積層しておくことが好ましい。このダイシングシート1は、テープ状、ラベル状など、あらゆる形状をとりうる。基材フィルム2は、単層または複層の樹脂フィルムからなり、少なくとも粘着剤層3に接する樹脂フィルム単層の場合は当該樹脂フィルム;複層の場合は粘着剤層3に接する樹脂フィルムは、エチレン-メタアクリル酸共重体を主成分とし、当該エチレン-メタアクリル酸共重体100質量部に対してエポキシ化合物を0.3~17.0質量部含有する樹脂組成物を成形してなるものである。ここで、本明細書におけるメタアクリル酸は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。エチレン-メタアクリル酸共重体は、エチレン-アクリル酸共重合体であってもよいし、エチレン-メタクリル酸共重合体であってもよく、またエチレン-アクリル酸-メタクリル酸共重合体であってもよい。粘着剤層3に接する樹脂フィルムが、上記のようにエチレン-メタアクリル酸共重体および所定量のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物を原料とすることで、当該樹脂フィルムの製造時にエチレン-メタアクリル酸共重合体中のメタアクリル酸とエポキシ化合物のエポキシ基またはグリシジル基とが反応して適度な架橋構造が形成され、これにより、ダイシング時に発生するダイシング屑が低減すると考えられる。また、エチレン-メタアクリル酸共重体中のエチレン成分は、樹脂フィルムに対し良好なエキスパンド性を付与すると考えられる。上記エチレン-メタアクリル酸共重合体において、アクリル酸および/またはメタクリル酸から導かれる構成単位は、共重合体中に4~20質量の割合で含まれることが好ましく、特に5~12質量の割合で含まれることが好ましい。エチレン-メタアクリル酸共重合体中におけるメタアクリル酸の含有量が4質量未満であると、樹脂フィルムの結晶性が高くなり、ダイシング後のエキスパンド時に基材フィルム2がネッキングしてしまい、均一な拡張性が得られなくなるおそれがある。一方、メタアクリル酸の含有量が20質量を超えると、基材フィルム2自体にベタツキが発生することがあり、装置を用いてダイシングを行う際に、ダイシングシート1を搬送できなくなってしまうおそれがある。エチレン-メタアクリル酸共重合体において、アクリル酸および/またはメタクリル酸から導かれる構成単位以外の部分は、基本的にはエチレンから導かれる構成単位であるが、本実施形態に係るダイシングシート1の目的を損なわない範囲で、プロピレン等のα-オレフィン、メチルメタアクリル酸エステル、エチルメタアクリル酸エステル、アルキルビニルエステル等から導かれる構成単位が含まれていてもよい。このような他のモノマーから導かれる構成単位は、上記エチレン-メタアクリル酸共重合体中に、10質量未満の割合で含まれていてもよい。エチレン-メタアクリル酸共重合体の共重合形態については特に制限はなく、ランダム、ブロック、グラフト共重合体のいずれであってもよい。また、エチレン-メタアクリル酸共重合体の分子量は、質量平均分子量Mwで10,000~1,000,000であることが好ましく、特に50,000~500,000であることが好ましい。粘着剤層3に接する樹脂フィルムの原料樹脂組成物の主成分は、1種類のエチレン-メタアクリル酸共重合体であってもよいし、2種類以上のエチレン-メタアクリル酸共重合体をブレンドしたものであってもよい。粘着剤層3に接する樹脂フィルムの原料樹脂組成物はエポキシ化合物を含有するが、主成分としての上記エチレン-メタアクリル酸共重合体にエポキシ化合物を配合することで、半導体ウェハやパッケージ等の被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができる。ここで、本明細書におけるエポキシ化合物には、エポキシ樹脂も含まれるものとする。エポキシ化合物としては、分子内にエポキシ基を有する化合物であればよいが、エポキシ基を1個以上有する化合物が好ましく、エポキシ基を2個以上有する化合物がより好ましく、特にエポキシ基を2個有する化合物が好ましい。エポキシ基を1個以上有するエポキシ化合物としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、レゾルシノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のビスフェノール類のグリシジルエーテル;ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル;フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸のグリシジルエステル;アニリンイソシアヌレート等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型またはアルキルグリシジル型のエポキシ化合物;炭素-炭素二重結合を有する脂環式構造を含む化合物の当該二重結合を酸化することによりエポキシが導入された、いわゆる脂環式エポキシ化合物;ビスフェニル型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタンテ型エポキシ樹脂、DPPジ-n-ペンチルフタレート型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂、含ケイ素エポキシ樹脂、ビスフェノールAエチレン-オキサイド付加物のジグリシジルエーテル、ビスフェノールAプロピレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル、多塩基酸のポリグリシジルエステル、およびこれらのハロゲン化物臭素化エポキシ樹脂等や核水素添加物等のエポキシ樹脂などが挙げられる。これらのエポキシ化合物は、1種を単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。上記の中でも、エポキシ化合物は、エポキシ基を2個有するビスフェノールA骨格を有するものであることが好ましい。具体的には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAエチレン-オキサイド付加物のジグリシジルエーテル、ビスフェノールAプロピレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテル、オリゴマー変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂等が好ましい。ビスフェノールA骨格を有するエポキシ化合物は、ダイシング屑の低減効果がより優れる。エポキシ化合物の数平均分子量Mnの下限値は、250であることが好ましく、特に800であることが好ましい。また、エポキシ化合物のMnの上限値は、5000であることが好ましく、特に4000であることが好ましい。エポキシ化合物のMnが250未満であると、化合物の性状が液体となるため、製膜工程時に引火のおそれがあり、取り扱いが難しくなってくる。また、単位質量あたりに占める官能基の数が増加するため、製膜工程時にゲル化が進行し、良好な製膜が困難となる場合がある。一方、エポキシ化合物のMnが5000を超えると、エチレン-メタアクリル酸共重体と溶融混練する際に分散性が悪くなり、製膜性に悪影響を及ぼすことがある。なお、上記数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPC法により測定したポリスチレン換算の値である。粘着剤層3に接する樹脂フィルムの原料樹脂組成物中におけるエポキシ化合物の含有量は、エチレン-メタアクリル酸共重体100質量部に対して、0.3~17.0質量部であり、好ましくは0.5~15.0質量部である。エポキシ化合物の含有量が0.3質量部未満では、ダイシング屑低減効果が得られない。エポキシ化合物の含有量が17.0質量部を超えると、架橋の程度が過度になって、良好な製膜が困難となる。粘着剤層3に接する樹脂フィルムの原料樹脂組成物には、本実施形態に係るダイシングシート1の目的を損なわない範囲で、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メタアクリル酸メチル共重合体、エチレン-メタアクリル酸エチル共重合体等のエチレン-メタアクリル酸エステル共重合体、エチレン-アイオノマー共重合体、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリブテン等の樹脂が含まれていてもよい。このようなエチレン-メタアクリル酸共重合体およびエポキシ化合物以外の樹脂は、上記原料樹脂組成物中に50質量未満の割合で含まれていてもよい。粘着剤層3に接する樹脂フィルムは、常法によって製造することができ、例えば、エチレン-メタアクリル酸共重合体と、エポキシ化合物と、所望により含有させる他の樹脂とを混練し、その混練物から直接、または一旦ペレットを製造した後、押出し等により製膜することができる。エポキシ化合物は、マスターバッチの形態で使用することもできる。混練する際の温度は、180~230°Cが好ましい。粘着剤層3に接する樹脂フィルムは、JISK7210:1999に準拠した、温度190°C、荷重2.16kgfにおけるメルトフローレートMFRの値が、0.5~4.0g/10minであることが好ましく、特に1.0~2.5g/10minであることが好ましい。MFRが上記の範囲にあることで、押出成形によって、均質で良好な膜厚精度を有する樹脂フィルムを製膜することができる。基材フィルム2が複層からなる場合、粘着剤層3と接しない位置にある樹脂フィルムは、ダイシングシート1としての機能を損なわなければ特に限定されず、種々の樹脂フィルムから選択できる。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム等のポリオレフィンフィルム;エチレン-酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン-メタアクリル酸エステルフィルム等のエチレン共重合体フィルム;ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステルフィルム;ポリウレタンフィルム;ポリ塩化ビニルフィルム;ポリアミドフィルムなどが挙げられ、また、エチレン-メタアクリル酸共重合体フィルムを選択することもできる。複層の基材フィルム2は、共押出し等により各樹脂フィルムを製膜すると同時に積層することによって製造してもよいし、各々の樹脂フィルムを製膜した後、接着剤等によって積層することによって製造してもよい。なお、共押出しによって複層の基材フィルム2を製造する場合には、粘着剤層3に接しない樹脂フィルムも、前述した粘着剤層3に接する樹脂フィルムのMFRと同様のMFRを有することが好ましい。粘着剤層3に接する樹脂フィルムとともに粘着剤層3に接しない樹脂フィルムもそのようなMFRを有することで、得られる基材フィルム2において厚み方向の大きな積層乱れを抑制することができる。基材フィルム2の厚さは、通常40~500μmであり、好ましくは60~200μmである。基材フィルム2が複層である場合は、基材フィルム2の総厚のうち、粘着剤層3に接する樹脂フィルムの厚さは、通常40μm以上であり、好ましくは60μm以上である。ダイシングブレードがダイシングシート1に切り込む深さは、通常40μm未満であるため、粘着剤層3に接する樹脂フィルムが上記の厚さであれば、ダイシングブレードが他の樹脂フィルムに至らず、当該他の樹脂フィルムのダイシング屑が生じることを防止することができる。本実施形態における基材フィルム2の破断伸度は、100以上であることが好ましく、特に200以上であることが好ましい。破断伸度が100以上である基材フィルム2は、エキスパンド工程の際に破断しにくく、被切断物を切断して形成したチップを離間し易いものとなる。また、本実施形態における基材フィルム2の引張弾性率は、80~160Mpaであることが好ましい。引張弾性率が80MPa未満であると、ダイシングシート1にウェハを貼着した後、リングフレームに固定した際、基材フィルム2が柔らかいために弛みが発生し、搬送エラーの原因となることがある。一方、引張弾性率が160MPaを超えると、エキスパンド工程時に加わる荷重が大きくなるため、リングフレームからダイシングシート1自体が剥がれたりするなどの問題が発生するおそれがある。粘着剤層3を構成する粘着剤としては、ダイシングシートとして通常用いられるものを使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ、エネルギー線硬化型粘着剤紫外線硬化型粘着剤を含むや加熱硬化型粘着剤を用いることもできる。また、本実施形態におけるダイシングシート1がダイシングダイボンディングシートとして使用される場合には、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤、熱可塑性接着剤、Bステージ接着剤等が用いられる。粘着剤層3の厚さは、通常は3~100μm、好ましくは5~80μm程度である。上記のようなダイシングシート1は、常法によって製造することができる。例えば、粘着剤層3を構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって基材フィルム2の片面に塗布して乾燥させ、粘着剤層3を形成することにより製造することができる。あるいは、上記塗布剤を、所望の剥離シートの剥離面に塗布して乾燥させ、粘着剤層3を形成した後、その粘着剤層3に基材フィルム2を圧着することにより製造することもできる。以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。実施例1エチレン-メタクリル酸共重合体三井デュポンポリケミカル社製,ニュクレルN0903H,メタクリル酸含有率:9質量100質量部と、エポキシ化合物としてMnが1600の2官能性ビスフェノールA型エポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン社製,製品名:jER10550.5質量部とを、二軸混練機東洋精機製作所社製,ラボプラストミルにて210°Cで溶融混練し、押出用原材料を得た。この原材料を、小型Tダイ押出機東洋精機製作所社製,ラボプラストミルによって押出成形し、厚さ140μmの基材フィルムを得た。一方、n-ブチルアクリレート95質量部およびアクリル酸5質量部を共重合してなる共重合体Mw:500,000100質量部、ウレタンアクリレートオリゴマーMw:8000120質量部、イソシアネート系硬化剤日本ポリウレタン社,コロネートL5質量部、光重合開始剤チバスペシャリティケミカルズ社製,イルガキュア1844質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。得られたエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、上記基材フィルムの片面に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように塗布し、100°Cで1分間乾燥させて粘着剤層を形成し、これをダイシングシートとした。実施例2実施例1において、エポキシ化合物の配合量を1.0質量部に変更する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。実施例3実施例1において、エポキシ化合物の配合量を15.0質量部に変更する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。実施例4実施例1において、エポキシ化合物として、Mnが900の2官能性ビスフェノールA型エポキシ化合物ジャパンエポキシレジン社製,製品名:jER10011.0質量部を使用する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。実施例5実施例1において、エポキシ化合物として、Mnが3600の2官能性ビスフェノールA型エポキシ化合物ジャパンエポキシレジン社製,製品名:jER10091.0質量部を使用する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。実施例6実施例5において、エポキシ化合物の配合量を0.5質量部に変更する以外は、実施例5と同様にしてダイシングシートを製造した。実施例7実施例5において、エポキシ化合物の配合量を15.0質量部に変更する以外は、実施例5と同様にしてダイシングシートを製造した。実施例8実施例1において、エポキシ化合物として、Mnが310のポリエチレングリコールジグリシジルエーテルナガセケムテックス社製,デナコールEX-8411.0質量部を使用する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。実施例9実施例1において、エポキシ化合物として、Mnが940のポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルナガセケムテックス社製,デナコールEX-9311.0質量部を使用する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。比較例1実施例1において、エポキシ化合物の配合量を0.1質量部に変更する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。比較例2実施例1において、エポキシ化合物の配合量を20.0質量部に変更する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。比較例3実施例5において、エポキシ化合物の配合量を0.1質量部に変更する以外は、実施例5と同様にしてダイシングシートを製造した。比較例4実施例5において、エポキシ化合物の配合量を20.0質量部に変更する以外は、実施例5と同様にしてダイシングシートを製造した。比較例5実施例1において、エポキシ化合物に替えて、Mnが310のポリエチレングリコールPEG東京化成社製を1.0質量部使用する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。比較例6実施例1において、エポキシ化合物を配合しなかった以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。試験例1引張弾性率破断伸度測定実施例および比較例で製造した基材フィルムを15mm×140mmの試験片に裁断し、JISK7161:1994およびJISK7127:1999に準拠して、引張弾性率および破断伸度を測定した。具体的には、上記試験片を、引張試験機島津製作所製,オートグラフAG-IS500Nにて、チャック間距離100mmに設定した後、200mm/minの速度で引張試験を行い、引張弾性率MPaおよび破断伸度を測定した。試験片が降伏点を持たない場合には引張り破断ひずみを、降伏点を持つ場合には引張り破断呼びひずみを破断伸度とし、破断伸度を測定した。結果を表1に示す。試験例2拡張性試験実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層に6インチウェハを貼付した後、当該ダイシングシートをフラットフレームに装着し、20μm厚のダイヤモンドブレードにより、ウェハを5mm角のチップにフルカットした。次に、エキスパンディング冶具NECマシナリー社製,ダイボンダーCSP100VXを用いて、ダイシングシートを速度300mm/分で10mm引き落とした。このときのウェハ全体の拡張状態を目視で確認し、判定を行った。結果を表1に示す。表中、○はチップが全体的に均一に並んでいることを示し、△は不均一な部分があることを示し、×はダイシングシートが裂けたことを示す。試験例3ダイシング屑実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層をBGA型パッケージモジュールに貼付した後、ダイシング装置東京精密社製,AWD-4000Bにセットし、以下の条件でダイシングを行った。ワーク被着体:BGA型パッケージモジュール京セラケミカル社製,KE-G1250ワークサイズ:550mm×440mm,厚さ1.55mmダイシングブレード:ディスコ社製Z1100LG2S3T1ブレード回転数:30,000rpmダイシングスピード:100mm/秒切り込み深さ:粘着剤層表面より30μmの深さで切り込みダイシングサイズ:5mm×5mmその後、基材フィルム側から紫外線を照射160mJ/cm2して、切断されたチップを剥離した。縦及び横のダイシングラインのうち、それぞれの中央付近における縦の1ライン及び横の1ラインに発生した糸状屑の個数を、デジタル顕微鏡キーエンス社製,VHX100,倍率:100倍を用いてカウントした。糸状屑の個数が0~10個のものを○、11~20個のものを△、21個以上のものを×として評価した。結果を表1に示す。試験例5経時粘着力変化実施例および比較例で製造したダイシングシートを25mm×250mmに裁断し、試験片を作製した。この試験片を2000シリコンウェハに貼り付けて、2kgのゴムロールを1往復することにより両者を圧着した。この状態で23°C、50RHの条件下に20分以上放置した後に、基材フィルム側から紫外線を照射160mJ/cm2し、万能型引張試験機オリエンテック社製,テンシロンを使用して300mm/minの速度で180°剥離を行い、粘着力を測定し、その値をf1とした。一方、ダイシングシートを70°Cの条件下70°Cの恒温槽に48時間加熱した後、室温に戻し、上記粘着力と同様の方法で粘着力を測定し、その値をf2とした。この両値を下記の式に導入し、経時粘着力変化の変化率:Rを算出した。結果を表1に示す。Rが50以内であれば、経時粘着力において、添加物エポキシ化合物,PEGによる影響はないと判断することができる。R=f2-f1×100/f1試験例6MFR測定実施例および比較例で得られた基材フィルムを10mm×10mmに裁断し、試験片約4gを作製した。この試験片について、JISK7210:1999に準拠し、フローテスター島津製作所社製,CFT-100Dを用いて、荷重2.16kg、試験温度190°CにてMFRg/10minを測定した。結果を表1に示す。試験例7製膜性実施例および比較例で得られた基材フィルムの外観を、目視にて検査した。大きなブツや着色ゲル物がないレベルを○、大きなブツや着色ゲル物があるが、触った際に凹凸が感じられないレベルを△、明らかに凹凸が生じているレベルを×と評価した。結果を表1に示す。表1から明らかなように、実施例で製造したダイシングシートによれば、ダイシング屑が少なかった。また、実施例で得られた基材フィルムは、押出成形によって良好に製膜され、エキスパンド性にも優れるものであった。"