"片面側に第1の領域と第2の領域を有する絶縁性基台と、前記第1の領域上に接着剤を用いて固定された抵抗素子と、巻回部の両端から延出する一対のアーム部を有し、前記巻回部を前記第2の領域上に搭載してなる捩りコイルばねとを備え、前記捩りコイルばねの一方の前記アーム部を弾性変形させた状態で前記抵抗素子の一端部に低融点金属を介して接続すると共に、前記抵抗素子の他端部から導出するリード線を前記絶縁性基台の第1貫通孔を貫通する接続端子となし、且つ、前記捩りコイルばねの他方の前記アーム部を前記絶縁性基台の第2貫通孔を貫通する接続端子となしたヒューズ抵抗器であって、前記絶縁性基台の前記片面側に前記第1の領域と前記第2の領域との間で起立する仕切り壁を設けたことを特徴とするヒューズ抵抗器。請求項1の記載において、前記絶縁性基台の前記片面側に、前記第1貫通孔に連通して前記抵抗素子の少なくとも他端部を収納する第1の凹所を設け、この第1の凹所の内底部に前記第1の領域が存するようにしたことを特徴とするヒューズ抵抗器。請求項2の記載において、前記仕切り壁が前記第1の凹所の開口端周縁部よりも高い位置まで起立していることを特徴とするヒューズ抵抗器。請求項1~3のいずれか1項の記載において、前記絶縁性基台の前記片面側に、前記第2貫通孔に連通して前記巻回部の少なくとも一部を収納する第2の凹所を設け、この第2の凹所の内底部に前記第2の領域が存するようにしたことを特徴とするヒューズ抵抗器。請求項1~4のいずれか1項の記載において、前記抵抗素子の一端部に先端側を略直角に折り曲げたリード線が設けられており、この折り曲げ部に前記捩りコイルばねの一方の前記アーム部が前記低融点金属により接合されていることを特徴とするヒューズ抵抗器。ところで、前述した従来のヒューズ抵抗器を組み立てる際には、絶縁性基台の所定位置に搭載した抵抗素子を、接着剤を塗布することによって絶縁性基台に固定するという接着作業が行われる。しかるに、小型化されたヒューズ抵抗器では絶縁性基台も小さいので、かかる接着作業時に接着剤が絶縁性基台上を流動して捩りコイルばねの巻回部に到達してしまうことがあり、その場合、接着剤によって捩りコイルばねの弾性変形が阻害されるため、動作不良を起こしやすくなるという問題があった。すなわち、接着剤が付着して捩りコイルばねのばね性に悪影響が及ぶと、抵抗素子の異常発熱によって低融点金属が溶融しても、捩りコイルばねの一方のアーム部が正常に弾性復帰しなくなるため、通電が遮断されずに発火や発煙に至る危険性があった。なお、高粘度の接着剤を用いれば流動性が低下して捩りコイルばねに付着しにくくなるが、高粘度の接着剤は硬化しにくいためヒューズ抵抗器の生産性が損なわれてしまう。また、前述した従来のヒューズ抵抗器では、小型化が促進されると、絶縁性基台に搭載される抵抗素子と捩りコイルばねの巻回部との間隔が狭まるため、過電流に伴う抵抗素子の異常発熱によって捩りコイルばねの一方のアーム部が弾性復帰するという通電遮断動作が行われた後に、抵抗素子と捩りコイルばねの巻回部とがアーク放電によって短絡されてしまう虞がある。その場合、ヒューズ抵抗器は通電を確実に遮断することができなくなるため、動作信頼性が著しく低下してしまう。本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、小型化や接着剤の流動に起因する動作信頼性の低下を防止する効果が高く、抵抗素子の異常発熱時に通電を確実に遮断することができるヒューズ抵抗器を提供することにある。上記の目的を達成するために、本発明は、片面側に第1の領域と第2の領域を有する絶縁性基台と、前記第1の領域上に接着剤を用いて固定された抵抗素子と、巻回部の両端から延出する一対のアーム部を有し、前記巻回部を前記第2の領域上に搭載してなる捩りコイルばねとを備え、前記捩りコイルばねの一方の前記アーム部を弾性変形させた状態で前記抵抗素子の一端部に低融点金属を介して接続すると共に、前記抵抗素子の他端部から導出するリード線を前記絶縁性基台の第1貫通孔を貫通する接続端子となし、且つ、前記捩りコイルばねの他方の前記アーム部を前記絶縁性基台の第2貫通孔を貫通する接続端子となしたヒューズ抵抗器において、前記絶縁性基台の前記片面側に前記第1の領域と前記第2の領域との間で起立する仕切り壁を設ける構成とした。このように構成されたヒューズ抵抗器では、第1の領域上に搭載した抵抗素子を絶縁性基台に接着剤を用いて固定する際に、第2の領域へ向かう接着剤の流動が仕切り壁によって阻止されるため、絶縁性基台が小型化されている場合でも、接着剤が仕切り壁を乗り越えて捩りコイルばねの巻回部に付着しなくなる。また、このヒューズ抵抗器は、抵抗素子と捩りコイルばねの巻回部とが近接している箇所に仕切り壁を立設することができるため、絶縁性基台が小型化されている場合でも、これら抵抗素子と巻回部とが至近距離で対向しなくなる。それゆえ、過電流に伴う抵抗素子の異常発熱によって捩りコイルばねの一方のアーム部が弾性復帰するという通電遮断動作が行われた後に、抵抗素子と捩りコイルばねの巻回部とがアーク放電で短絡されるという不具合が発生しにくくなる。上記の構成において、絶縁性基台の片面側に、第1貫通孔に連通して抵抗素子の少なくとも他端部を収納する第1の凹所を設け、この第1の凹所の内底部に第1の領域が存するようにしてあると、絶縁性基台の第1の領域に抵抗素子を安定した姿勢で搭載することができると共に、第1の凹所の内壁面と抵抗素子との間の隙間に接着剤が入り込んで抵抗素子の取付強度が高まる。この場合において、仕切り壁が第1の凹所の開口端周縁部よりも高い位置まで起立していると、第1の凹所の開口端周縁部に塗布した接着剤が仕切り壁を乗り越えて捩りコイルばねに付着する虞がなくなるため好ましい。また、上記の構成において、絶縁性基台の片面側に、第2貫通孔に連通して巻回部の少なくとも一部を収納する第2の凹所を設け、この第2の凹所の内底部に第2の領域が存するようにしてあると、絶縁性基台の第2の領域に捩りコイルばねの巻回部を安定した姿勢で搭載することができる。また、上記の構成において、抵抗素子の一端部に先端側を略直角に折り曲げたリード線が設けられており、この折り曲げ部に捩りコイルばねの一方のアーム部が低融点金属により接合されていると、低融点金属の溶着時にアーム部がリード線に対して位置ずれを起こしにくくなるため、低融点金属の溶着形状が安定させやすくなる。本発明のヒューズ抵抗器は、第1の領域上に搭載した抵抗素子を絶縁性基台に接着剤で固定する際に、捩りコイルばねの巻回部を搭載した第2の領域へ向かう接着剤の流動を仕切り壁によって阻止することができるため、絶縁性基台が小型化されている場合でも、接着剤が仕切り壁を乗り越えて捩りコイルばねの巻回部に付着しなくなる。そのため、このヒューズ抵抗器は、接着剤の付着に起因する捩りコイルばねの動作不良を効果的に回避することができる。また、このヒューズ抵抗器は、抵抗素子と捩りコイルばねの巻回部とが近接している箇所に仕切り壁を立設することができるため、絶縁性基台が小型化されている場合でも、抵抗素子と捩りコイルばねの巻回部とが至近距離で対向しなくなる。それゆえ、通電遮断動作後に抵抗素子と捩りコイルばねの巻回部とがアーク放電で短絡されるという不具合が発生しにくくなって、動作信頼性が高まる。以下、本発明の実施形態例について図面を参照しながら説明する。図1~図8に示すように、本実施形態例に係るヒューズ抵抗器1は、絶縁性基台台座2上に抵抗素子3と捩りコイルばね4の巻回部40とを並べて搭載しており、捩りコイルばね4のアーム部41を弾性復帰力に抗して抵抗素子3のリード線31に半田付けしている。抵抗素子3は接着剤6によって絶縁性基台2に固定されており、この接着剤6の不所望な流動を防止するために絶縁性基台2に仕切り壁24が立設してある。また、絶縁性基台2には合成樹脂製のカバー5が取り付けられており、このカバー5によってリード線31を含む抵抗素子3や捩りコイルばね4のアーム部41および巻回部40等が覆われている。このヒューズ抵抗器1では、アーム部41とリード線31とが低融点半田7の溶着によって接合されており、後述する回路基板10への実装時に抵抗素子3が異常発熱すると、低融点半田7が溶融してアーム部41が弾性復帰することにより、抵抗素子3と捩りコイルばね4との導通が遮断されるようになっている。つまり、このヒューズ抵抗器1は、抵抗素子3の異常発熱時に捩りコイルばね4の畜力を利用して通電を遮断するというものなので、速動性に優れている。ヒューズ抵抗器1の構成について詳しく説明すると、図9に示すように、絶縁性基台2の上面側には、抵抗素子3の下端部を収納する円形状の第1の凹所20と、捩りコイルばね4の巻回部40の下側部分を収納する矩形状の第2の凹所22と、これら第1および第2の凹所20,22を隔てる位置で起立する仕切り壁24とが設けられている。第1の凹所20の内底面20aには抵抗素子3が搭載される第1の領域S1が存し、この内底面20aの中央に第1貫通孔21が露出している。そして、抵抗素子3の他方のリード線32が第1貫通孔21を貫通して絶縁性基台2の下方へ突出している。第2の凹所22の内底面22aには捩りコイルばね4の巻回部40が搭載される第2の領域S2が存し、この内底面22aの一隅に第2貫通孔23が露出している。そして、捩りコイルばね4の他方のアーム部42が第2貫通孔23を貫通して絶縁性基台2の下方へ突出している。図11に示すように、これらリード線32とアーム部42は、それぞれ接続端子としてヒューズ抵抗器1が実装される回路基板10の端子取付部例えばスルーホールなどに半田11によって接続される。ただし、この半田11の融点は低融点半田7の融点よりも高い。また、図3と図6に示すように、第1貫通孔21と第2貫通孔23は、いずれも上端側ほど大径なテーパ状に形成されている。すなわち、第1の凹所20と連通している第1貫通孔21の形状は、内底面20aに形成された上部開口端から下部開口端へ向かって先窄まりになっている。同様に、第2の凹所22と連通している第2貫通孔23の形状は、内底面22aに形成された上部開口端から下部開口端へ向かって先窄まりになっている。したがって、抵抗素子3のリード線32を第1の凹所20側から第1貫通孔21内へ挿入することは容易であり、捩りコイルばね4のアーム部42を第2の凹所22側から第2貫通孔23へ挿入することも容易である。なお、本実施形態例において、第1貫通孔21を貫通して接続端子となるリード線32の線径は0.56mmであり、第2貫通孔23を貫通して接続端子となるアーム部42の線径は0.35mmである。このようにヒューズ抵抗器1に備えられる一対の接続端子の線径太さが互いに異なっていると、ヒューズ抵抗器1を回路基板10に実装する際に、一方の接続端子リード線32と他方の接続端子アーム部42が目視で容易に識別できるため、作業性が向上する。絶縁性基台2に立設された仕切り壁24は、第1の凹所20の開口端や第2の凹所22の開口端が形成されている絶縁性基台2の上面に立設されている。図3と図6に示すように、この仕切り壁24の上端の高さ位置は、第2の凹所22の内底面22aに搭載された捩りコイルばね4の巻回部40の上端の高さ位置と略同等である。また、図9に示すように、仕切り壁24は絶縁性基台2を横断する幅寸法、つまり絶縁性基台2と同等の幅寸法に形成されている。図2と図8に示すように、第1の凹所20の開口端周縁部には抵抗素子3を固定するために接着剤6が塗布されるが、仕切り壁24はこの塗布時に接着剤6が巻回部40側へ流れ込むのを阻止するという機能を果たす。また、仕切り壁24は、抵抗素子3と巻回部40とが近接している箇所で両者3,40間に介在しているため、仕切り壁24が立設されていない構造に比べると、抵抗素子3と巻回部40との対向間隔はかなり広くなっている。抵抗素子3は被膜抵抗器であり、その長手方向の両端部にリード線31,32が溶接されている。一方のリード線31は抵抗素子3の一端部から導出されてL字状に折り曲げられており、他方のリード線32は抵抗素子3の他端部から導出されて直線状に延伸している。図10aに示すように、抵抗素子3のリード線31の先端部は、捩りコイルばね4の巻回部40の軸線方向に沿って略直角に折り曲げられている。後述するように、ヒューズ抵抗器1を組み立てる際には、図10bに示すように、抵抗素子3のリード線31の折り曲げ部31aに捩りコイルばね4の一方のアーム部41の先端部を交差させ、この状態でリード線31とアーム部41を低融点半田7の溶着によって接合する。そして、抵抗素子3の他方のリード線32と捩りコイルばね4の他方のアーム部42を、絶縁性基台2の上面側から第1貫通孔21と第2貫通孔23にそれぞれ挿通して、抵抗素子3を第1の凹所20の内底面20a上に搭載すると共に、捩りコイルばね4の巻回部40を第2の凹所22の内底面22a上に搭載する。図3と図6は、こうして抵抗素子3および捩りコイルばね4を絶縁性基台2に組み付けた状態を示している。つまり、抵抗素子3と捩りコイルばね4は、低融点半田7によってリード線31とアーム部41とを接合した後に絶縁性基台2に組み付けられるので、アーム部42を第2貫通孔23に挿通して絶縁性基台2に保持された捩りコイルばね4は、アーム部41,42を閉方向へ弾性変形させた状態になっている。したがって、ヒューズ抵抗器1の捩りコイルばね4のアーム部41には弾性復帰力が常時作用しており、低融点半田7が溶融すると、アーム部41は自身の弾性で図2の鎖線で示す位置まで復帰するようになっている。捩りコイルばね4は巻回部40の両端からアーム部41,42を延出させており、前述したように、一方のアーム部41が若干押し撓めた状態でリード線31に半田付けされていると共に、他方のアーム部42が第2貫通孔23に挿通されている。この捩りコイルばね4は、Snメッキで表面処理されたステンレス製の線材を加工して製造されたものであり、300°C程度の高温でもばね性に問題を生じないという高温性能を有する。なお、本実施形態例では、3ターン巻かれた巻回部40を有する捩りコイルばね4を使用しているが、アーム部41に要求される弾性復帰力に応じて巻回部40のターン数は適宜選択可能である。すなわち、アーム部41の弾性復帰力を弱めたい場合は巻回部40のターン数を減らせば良く、その逆にアーム部41の弾性復帰力を強めたい場合は巻回部40のターン数を増やせば良い。カバー5は一面が開放されている箱状体であり、絶縁性基台2にスナップ結合によって取り付けられている。つまり、カバー5の開放面50図2参照を塞ぐように絶縁性基台2を嵌め込むことによって、カバー5の内壁部が絶縁性基台2の外壁部とスナップ結合されるようになっている。こうしてカバー5を絶縁性基台2に取り付けると、抵抗素子3や巻回部40等はカバー5に覆われた状態になり、ヒューズ抵抗器1の接続端子であるリード線32とアーム部42は開放面50を介してカバー5の外方へ突出する。図2と図5に示すように、カバー5の下端近傍の内壁面には、係合凹部51が複数箇所に形成されていると共に、係合凹部51よりも若干上方に位置する規制段部52が全周に亘って形成されている。カバー5の各係合凹部51は、絶縁性基台2の側面に形成されている複数の係合凸部25を個別に嵌入させるためのものであり、各係合凹部51に対応する係合凸部25を嵌入スナップ結合させることによって、カバー5は絶縁性基台2に取り付けられる。カバー5を絶縁性基台2に取り付ける際には、直列に接続した抵抗素子3と捩りコイルばね4を予め絶縁性基台2に組み付けておき、抵抗素子3や巻回部40等がカバー5内へ挿入されるようにして絶縁性基台2を開放面50内へ押し込むもしくはカバー5を絶縁性基台2に被せる。かかる取付作業時に、絶縁性基台2の側面の係合凸部25は開放面50側からカバー5の内壁面に沿って摺動するため、各係合凸部25が対応する係合凹部51に嵌入した時点でカバー5は絶縁性基台2にスナップ装着される。また、かかる取付作業時に絶縁性基台2やカバー5が過大な力で押し込まれた場合、係合凸部25が係合凹部51よりも奥までカバー5内へ挿入されてしまう可能性があるが、その場合も絶縁性基台2の上面周縁部がすぐにカバー5の規制段部52に当接して位置規制されるようになっている。つまり、規制段部52は、絶縁性基台2がカバー5内へ深く挿入されないようにするためのストッパとして機能する。したがって、絶縁性基台2がカバー5内へ深く挿入されることで、カバー5の天井面が低融点半田7やアーム部41と干渉を起こす虞はなく、よってカバー5がヒューズ抵抗器1の動作信頼性に悪影響を及ぼす虞はない。それゆえ、このカバー5は容易且つ安全に絶縁性基台2に取り付けることができる。また、図1と図4に示すように、カバー5の下端部には切欠き部53が複数箇所に形成されている。これら各切欠き部53は、ヒューズ抵抗器1を実装する際に、接続端子リード線32やアーム部42に半田付け不良が発生していないか否かを目視確認するためのものである。すなわち、図11に示すように、ヒューズ抵抗器1を回路基板10に実装する際には、この回路基板10のスルーホール等に挿通した接続端子32,42に対して半田11を確実に付着させなければならないが、カバー5の下端と回路基板10との間にほとんど隙間がない場合、回路基板10上に吸い上がって接続端子32,42に付着している半田11の量や形状が確認できないため、半田付け不良に起因するヒューズ抵抗器1の実装不良をチェックできない。しかるに、カバー5の下端部に切欠き部53が形成されていると、回路基板10上で接続端子32,42に付着している半田11の量や形状を目視で確認できるため、半田付け不良を見逃す心配がない。また、図7に示すように、このカバー5の上面には、ヒューズ抵抗器1の製品番号や抵抗値等を文字や記号で明示する表示部8が刻印や印刷等の手法で表記されている。この種の表示部8はカバー5の側面に表記されることが多いが、回路基板10上にはヒューズ抵抗器1の側面に隣接して別の電気部品が実装されることがあり、その場合、カバー5の側面に表記されている表示部8を判読することは困難となる。これに対して、本実施形態例のように表示部8がカバー5の上面に表記してあれば、ヒューズ抵抗器1を実装した後でも表示部8の判読に支障をきたす虞がなくなるため、利便性が高まる。上記したヒューズ抵抗器1を組み立てる際には、まず、図10aに示すように、抵抗素子3のリード線31の折り曲げ部31aに捩りコイルばね4のアーム部41の先端部を交差させ、この状態でリード線31とアーム部41を低融点半田7の溶着によって接合する。こうして抵抗素子3と無負荷状態の捩りコイルばね4とを半田付けして直列に接続すると、図10bに示すように、リード線31,32に対して所定角度約50度の角度をなす直線上にアーム部41,42が配置される。次に、絶縁性基台2の上面図9参照側からリード線32を第1貫通孔21に挿入し、且つアーム部42を第2貫通孔23に挿入して、抵抗素子3を第1の凹所20の内底面20a上に搭載すると共に、捩りコイルばね4の巻回部40を第2の凹所22の内底面22a上に搭載する。これにより、捩りコイルばね4を若干押し撓めた状態で絶縁性基台2に組み付けることができるため、リード線31に接合されたアーム部41には弾性復帰力が常時作用することになる図3参照。しかる後、第1の凹所20の開口端周縁部にディスペンサ等で接着剤6を塗布することによって、抵抗素子3を絶縁性基台2に接着固定する。その際、接着剤6は第1の凹所20の内壁面と抵抗素子3との間の隙間に入り込むため、抵抗素子3は絶縁性基台2に強固に接着される。また、接着剤6が第1の凹所20の開口端周縁部から捩りコイルばね4の巻回部40へ向かって流動しても、仕切り壁24を乗り越えることはできないため、接着剤6が巻回部40に付着する虞はない。そして、抵抗素子3を絶縁性基台2に接着固定した後、カバー5を絶縁性基台2にスナップ装着することによって、ヒューズ抵抗器1の組立作業が完了する。こうしてカバー5を絶縁性基台2に取り付けると、リード線31を含む抵抗素子3や捩りコイルばね4のアーム部41および巻回部40等がカバー5で覆われた状態になり、リード線32とアーム部42だけが接続端子としてカバー5の外方へ突出する図2参照。このようにして組み立てられたヒューズ抵抗器1は、図11に示すように、回路基板10に実装して使用される。このヒューズ抵抗器1は、過電流が流れるなどして抵抗素子3が異常発熱すると、捩りコイルばね4のアーム部41を抵抗素子3のリード線31に接合している低融点半田7が溶融するため、アーム部41が弾性復帰力によってリード線31から離隔する。その結果、抵抗素子3と捩りコイルばね4との導通が遮断されるため、ヒューズ抵抗器1を含む直列回路の通電が遮断されるようになっている。以上説明したように、本実施形態例に係るヒューズ抵抗器1では、抵抗素子3と捩りコイルばね4の巻回部40との間で起立する仕切り壁24が絶縁性基台2に設けてあるため、抵抗素子3を絶縁性基台2に接着固定する際に接着剤6が巻回部40へ向かって流動しても、その流動を仕切り壁24によって阻止することができる。しかも本実施形態例においては、絶縁性基台2に設けた第1の凹所20の内底面20aに抵抗素子3を搭載し、この第1の凹所20の開口端周縁部に対して仕切り壁24が起立させてあるため、第1の凹所20の開口端周縁部に塗布した接着剤6が仕切り壁24を乗り越えて捩りコイルばね4に付着する虞がない。それゆえ、このヒューズ抵抗器1は、絶縁性基台2が小型化されている場合でも、接着剤6の付着に起因する捩りコイルばね4の動作不良を効果的に回避することができる。また、絶縁性基台2に仕切り壁24を立設することは容易なので、コストアップの心配もない。また、このように抵抗素子3が第1の凹所20の内底面20aに搭載されていると、絶縁性基台2の所定位置第1の領域S1に抵抗素子3を安定した姿勢で搭載することができると共に、第1の凹所20の内壁面と抵抗素子3との間の隙間に接着剤6が入り込むため、抵抗素子3の取付強度を高めることができる。さらに、絶縁性基台2の仕切り壁24は、抵抗素子3と捩りコイルばね4の巻回部40とが近接している箇所に立設されているため、絶縁性基台2が小型化されている場合でも抵抗素子3と巻回部40とが至近距離で対向することはない。それゆえ、このヒューズ抵抗器1は、過電流に伴う抵抗素子3の異常発熱によって捩りコイルばね4のアーム部41が弾性復帰するという通電遮断動作が行われた後に、抵抗素子3と巻回部40とがアーク放電で短絡されるという不具合が発生しにくく、動作信頼性が高まっている。なお、本実施形態例のように、絶縁性基台2の仕切り壁24を巻回部40の上端位置と略同等の高さ位置まで起立させていると、抵抗素子3と巻回部40との対向間隔がかなり広くなるため、通電遮断動作後に抵抗素子3と巻回部40とがアーク放電で短絡されるという不具合を防止する効果が高まる。また、本実施形態例に係るヒューズ抵抗器1では、絶縁性基台2に設けた第2の凹所22の内底面22aに捩りコイルばね4の巻回部40を搭載しているため、絶縁性基台2の所定位置第2の領域S2に巻回部40を安定した姿勢で搭載することができる。また、本実施形態例に係るヒューズ抵抗器1では、抵抗素子3のリード線31の先端部が、捩りコイルばね4の巻回部40の軸線方向に沿って略直角に折り曲げてあり、この折り曲げ部31aに捩りコイルばね4のアーム部41の先端部を交差させた状態で、これらリード線31とアーム部41を低融点半田7の溶着により接合しているため、かかる半田溶着時にアーム部41がリード線31に対して位置ずれを起こしにくい。この場合、折り曲げ部31aが予め平坦化処理されていると、位置ずれは一層起こりにくくなる。このようにリード線31に対してアーム部41が位置ずれを起こしにくい構造にしてあると、低融点半田7を安定した形状に溶着させることができるため、動作性能にばらつきが少ないヒューズ抵抗器1が製造できる。なお、上記の実施形態例では、抵抗素子3として被膜抵抗器を用いているが、抵抗素子3が被膜抵抗器以外の抵抗器であっても良い。例えば、両端に電極部を備えた巻線抵抗器を抵抗素子3として用いても良く、その場合、リード線31を省略して、捩りコイルばね4のアーム部41を弾性復帰力に抗して抵抗素子巻線抵抗器の一方の電極部に低融点金属で接合させる構成が可能となる。"