"下記一般式1で表される化学構造によって構成されているフェノールノボラック樹脂。式中、Aは、それぞれ独立に、下記一般式2の1価若しくは2価のユニット、又は一般式3の1価若しくは2価のユニットを表し、nは0~20の整数であり、R1は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基を表し、p及びqは、それぞれ独立に、0~2の整数である。但し、フェノールノボラック樹脂全体としては、Aは、下記一般式2の1価若しくは2価のユニット、及び下記一般式3の1価若しくは2価のユニットの両者によって構成されている。式中、R2は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基、又は炭素数1~8のアルコキシ基を表し、iは1~3の整数であり、jは0~2の整数であり、iとjとの合計は4以下である。式中、R3は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基、又は炭素数1~8のアルコキシ基を表し、kは1~3の整数であり、lは0~4の整数であり、kとlとの合計は6以下である。前記一般式2のユニットと前記一般式3のユニットとの割合[一般式2のユニット/一般式3のユニット]が、10/90~90/10の範囲内であることを特徴とする請求項1に記載のフェノールノボラック樹脂。フェノールノボラック樹脂を構成する全成分中の下記一般式4で表される成分が、HPLCで測定したときの面積割合で27以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のフェノールノボラック樹脂。式中、R1は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基を表し、p及びqは、それぞれ独立に、0~2の整数であり、R3は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基、又は炭素数1~8のアルコキシ基を表し、kは1~3の整数であり、lは0~4の整数であり、kとlとの合計は6以下である。下記一般式5で表されるフェノール類及び下記一般式6で表されるナフトール類を、下記一般式7で表されるビフェニル化合物と反応させることを特徴とするフェノールノボラック樹脂の製造方法。式中、R2は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基、又は炭素数1~8のアルコキシ基を表し、iは1~3の整数であり、jは0~2の整数であり、iとjとの合計は4以下である。式中、R3は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基、又は炭素数1~8のアルコキシ基を表し、kは1~3の整数であり、lは0~4の整数であり、kとlとの合計は6以下である。式中、R1は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基を表し、p及びqは、それぞれ独立に、0~2の整数であり、Xは、炭素数1~4のアルコキシル基、又はハロゲン原子を表す。請求項1~3のいずれか1項に記載のフェノールノボラック樹脂Aとエポキシ樹脂Bとを含んでなるエポキシ樹脂組成物。得られる硬化物のガラス転移温度が155°C以上であることを特徴とする請求項5記載のエポキシ樹脂組成物。得られる硬化物のUL-94による難燃性がV-0であることを特徴とする請求項5又は6に記載のエポキシ樹脂組成物。請求項1~3のいずれか1項に記載のフェノールノボラック樹脂A、エポキシ樹脂B、及び溶媒Cを含んでなり、フェノールノボラック樹脂Aとエポキシ樹脂Bとが、溶媒C中に均一に溶解していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。請求項5~8のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物。請求項8に記載のエポキシ樹脂組成物を用いてマトリックス樹脂を形成した積層板。本発明は、フェノールノボラック樹脂より具体的には、フェノール-ナフトールノボラック樹脂とエポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物であって、得られる硬化物の耐熱性や耐燃焼性が著しく改良されたエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物に好適に用いることができるフェノールノボラック樹脂を提供することである。さらに、本発明は、好ましくは使用されるフェノールノボラック樹脂の溶解性が優れるので、溶媒に均一に溶解することが容易であり、例えば積層板を製造する用途に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物、及び該該エポキシ樹脂組成物に好適に用いることができるフェノールノボラック樹脂を提供することである。本発明は、以下の各項に関する。1下記一般式1で表される化学構造によって構成されているフェノールノボラック樹脂。式中、Aは、それぞれ独立に、下記一般式2の1価若しくは2価のユニット、又は一般式3の1価若しくは2価のユニットを表し、nは0~20の整数であり、R1は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基を表し、p及びqは、それぞれ独立に、0~2の整数である。但し、フェノールノボラック樹脂全体としては、Aは、下記一般式2の1価若しくは2価のユニット、及び下記一般式3の1価若しくは2価のユニットの両者によって構成されている。式中、R2は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基、又は炭素数1~8のアルコキシ基を表し、iは1~3の整数であり、jは0~2の整数であり、iとjとの合計は4以下である。式中、R3は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基、又は炭素数1~8のアルコキシ基を表し、kは1~3の整数であり、lは0~4の整数であり、kとlとの合計は6以下である。2前記一般式2のユニットと前記一般式3のユニットとの割合[一般式2のユニット/一般式3のユニット]が、10/90~90/10の範囲内であることを特徴とする前記項1に記載のフェノールノボラック樹脂。3フェノールノボラック樹脂を構成する全成分中の下記一般式4で表される成分が、HPLCで測定したときの面積割合で27以下であることを特徴とする前記項1又は2に記載のフェノールノボラック樹脂。式中、R1は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基を表し、p及びqは、それぞれ独立に、0~2の整数であり、R3は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基、又は炭素数1~8のアルコキシ基を表し、kは1~3の整数であり、lは0~4の整数であり、kとlとの合計は6以下である。4下記一般式5で表されるフェノール類及び下記一般式6で表されるナフトール類を、下記一般式7で表されるビフェニル化合物と反応させることを特徴とするフェノールノボラック樹脂の製造方法。式中、R2は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基、又は炭素数1~8のアルコキシ基を表し、iは1~3の整数であり、jは0~2の整数であり、iとjとの合計は4以下である。式中、R3は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基、又は炭素数1~8のアルコキシ基を表し、kは1~3の整数であり、lは0~4の整数であり、kとlとの合計は6以下である。式中、R1は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基を表し、p及びqは、それぞれ独立に、0~2の整数であり、Xは、炭素数1~4のアルコキシル基、又はハロゲン原子を表す。5前記項1~3のいずれかに記載のフェノールノボラック樹脂Aとエポキシ樹脂Bとを含んでなるエポキシ樹脂組成物。6得られる硬化物のガラス転移温度が155°C以上、好ましくは170°C以上、より好ましくは180°C以上であることを特徴とする前記項5記載のエポキシ樹脂組成物。7得られる硬化物のUL-94による難燃性がV-0であることを特徴とする前記項5又は6に記載のエポキシ樹脂組成物。8前記項1~3のいずれかに記載のフェノールノボラック樹脂A、エポキシ樹脂B、及び溶媒Cを含んでなり、フェノールノボラック樹脂Aとエポキシ樹脂Bとが、溶媒C中に均一に溶解していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。9前記項5~8のエポキシ樹脂組成物のいずれかを硬化させた硬化物。10前記項8のエポキシ樹脂組成物を用いてマトリックス樹脂を形成した積層板。なお、ここでそれぞれ独立にとは、対応する置換基や数字を表す記号が複数存在した場合に、複数の置換基や数字を表す各記号が、それぞれ独立して別の置換基や数字を取り得ることを意味する。例えば、前記一般式1中のR1pにおけるR1とR1qにおけるR1とは、同一のアルキル基でもよく、炭素数の異なるアルキル基でもよく、更にR1pにおけるR1が複数の場合に、各R1がそれぞれ同一のアルキル基でもよく、炭素数の異なるアルキル基でもよい。また、本発明ではガラス転移温度の測定方法として、比較の便宜上2種の方法で測定したが、万一測定方法による差異が生じる場合には、動的粘弾性測定装置による測定方法を優先する。本発明によって、フェノールノボラック樹脂より具体的には、フェノール-ナフトールノボラック樹脂とエポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物であって、得られる硬化物の耐熱性や耐燃焼性が著しく改良されたエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物に好適に用いることができるフェノールノボラック樹脂を提供することができる。さらに、本発明によって、好ましくは使用されるフェノールノボラック樹脂の溶解性が優れるので、溶媒に均一に溶解することが容易であり、例えば積層板や層間絶縁材料を製造する用途に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物、及び該該エポキシ樹脂組成物に好適に用いることができるフェノールノボラック樹脂を提供することができる。本発明のフェノールノボラック樹脂は、下記一般式5で表されるフェノール類及び下記一般式6で表されるナフトール類を、下記一般式7で表されるビフェニル化合物と反応させることによって好適に得ることができる。式中、R2は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基、又は炭素数1~8のアルコキシ基を表し、iは1~3の整数であり、jは0~2の整数であり、iとjとの合計は4以下である。式中、R3は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基、又は炭素数1~8のアルコキシ基を表し、kは1~3の整数であり、lは0~4の整数であり、kとlとの合計は6以下である。式中、R1は、それぞれ独立に、炭素数1~8のアルキル基を表し、p及びqは、それぞれ独立に、0~2の整数であり、Xは、炭素数1~4のアルコキシル基、又はハロゲン原子を表す。一般式5で表されるフェノール類としては、ベンゼン環に水酸基を一つ以上有する化合物であれば特に限定はなく、アルキル基やアルコキシ基などの置換基を有していてもよい。例えばフェノール、レゾルシノール、ヒドロキノン、クレゾール、エチルフェノール、n-プロピルフェノール、i-プロピルフェノール、t-プロピルフェノール、オクチルフェノール、フェニルフェノール、グアヤコール、グエトール、キシレノール、メチルエチルフェノール、メチルブチルフェノール、メチルヘキシルフェノール、ジプロピルフェノール、ジブチルフェノールなどであり、好ましくはフェノールである。これらフェノール類は単独でも複数の混合物であってもよい。一般式6で表されるナフトール類としては、ナフタレン環に水酸基を一つ以上有する化合物であれば特に限定は無く、アルキル基やアルコキシ基などの置換基を有していてもよい。例えばα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン類、トリヒドロキシナフタレン類、メチルナフトール、エチルナフトール、プロピルナフトール、アリルナフトール、t-ブチルナフトール、オクチルナフトール、メチルエチルナフトール、メチルプロピルナフトール、メチルブチルナフトール、メチルヘキシルナフトール、ジメチルナフトール、ジエチルナフトール、ジブチルナフトールなどであり、好ましくはα-ナフトールである。これらのナフトール類は単独であっても複数の混合物であっても構わない。一般式7で表されるビフェニル化合物としては、4,4’-ビスメトキシメチルビフェニル、4,4’-ビスエトキシメチルビフェニル、4,4’-ビスクロロメチルビフェニル、4,4’-ビスブロモメチルビフェニル、4,4’-ビスフルオロメチルビフェニルなどを好適に挙げることができる。これらのビフェニル化合物は、置換基として炭素数1~8のアルキル基を有してもよい。これらのビフェニル化合物は単独であっても複数の混合物であっても構わない。フェノール類及びナフトール類とビフェニル化合物を反応させる際には、触媒を用いなくてもよいが、通常は酸触媒を用いる。酸触媒としては、シュウ酸、ギ酸、酢酸等の有機酸や、硫酸、p-トルエンスルホン酸、硫酸ジエチル等のフリーデルクラフト型触媒が好適である。なお、特にビフェニル化合物としてハロゲノメチル基を有するビフェニル化合物を用いる場合には、酸触媒の非存在下でも好適に反応を行うことができる。この反応において、原料のフェノール類とナフトール類との合計に対する原料のビフェニル化合物のモル比[フェノール類とナフトール類/ビフェニル化合物]は、好ましくは20~1.5、より好ましくは6.0~2.0の範囲が好適である。モル比が1.5未満では樹脂の粘度が高くなり過ぎてハンドリング性が損なわれることがあり、モル比が20を越えると、生成物の殆どが低分子量体になって得られる硬化物のガラス転移温度が不十分になったり、また未反応原料が多量に残って非経済的になったりする。また、原料のフェノール類とナフトール類とのモル比[フェノール類/ナフトール類]は、好ましくは10/90~90/10、より好ましくは40/60~90/10の範囲が好適である。原料のフェノール類とナフトール類とのモル比をこの範囲内にすることによって、以下で説明するが、得られるフェノールノボラック樹脂のフェノール類に起因する一般式2のユニットとナフトール類に起因する一般式3のユニットとの割合を本発明の好ましい範囲とすることができる。すなわち、ナフトール成分が少な過ぎると、樹脂中に導入される一般式3のユニットが減少して十分な耐熱性を得ることが難しくなる場合がある。また、ナフトール成分が多過ぎると、樹脂中に導入される一般式3のユニットが増加し、一般式4で示されるユニットも増加することから溶剤溶解性が損なわれる原因となる。反応は、通常、溶媒の非存在下、あるいは水及び/又は有機溶媒等の溶媒の存在下、0°C~150°C、0.5時間~10時間程度で行うことができるが、フェノールノボラック樹脂を構成する成分の割合や重合度等を調節するために、反応温度、反応時間等の反応条件などは適宜調節される。なお、反応終了後、未反応のフェノール類やナフトール類などは、減圧下又は不活性ガスを吹き込みながら加熱して、系外へ留去することが好適である。また、酸触媒は、水洗等の洗浄により除去することができる。この反応によって、フェノール類及び/又はナフトール類からなる複数のユニットの間を、ビフェニル化合物が架橋構造を形成して結合し、一般式1で表される化学構造からなるフェノールノボラック樹脂が生成する。従って、一般式1において、一般式5及び一般式6で表されるフェノール類やナフトール類が分子末端を構成した場合は、一般式1中のAは一般式2及び一般式3の1価のユニットとなり、分子内に組み込まれた場合には、一般式1中のAは一般式2及び一般式3の2価のユニットとなる。また、この反応においては、先ず一般式1のnが0の成分が生成する。次いで生成したnが0の成分の一部は、さらにビフェニル化合物或いは生成したnが0の成分と反応する。このようにして、更にnが1及び1を越える成分を順次生成する。一方、nが1及び1を越える成分を生成する反応が進んでいる間も、nが0の成分を生成する反応は継続するので、本発明のフェノールノボラック樹脂は、通常は一般式1のn値が異なる複数の成分の集合体である。この反応によって得られる、本発明のフェノールノボラック樹脂の特徴の一つは、フェノール類及びナフトール類を、4,4’-ビスクロロメチルビフェニルのような4,4’-体からなるビフェニル化合物と組合せて用いるところにある。そして、本発明のフェノールノボラック樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物からなる硬化物は、耐熱性や耐燃焼性が好適に改善される。本発明において、一般式1で表される化学構造からなるフェノールノボラック樹脂は、フェノール類に起因する一般式2のユニットとナフトール類に起因する一般式3のユニットとの割合[一般式2のユニット/一般式3のユニット]が、好ましくは10/90~90/10の範囲内であり、より好ましくは10/90~60/40の範囲内であり、更に好ましくは10/90~50/50の範囲内であり、特に好ましくは10/90~40/60の範囲内である。一般式2のユニットと一般式3のユニットとの割合が、この範囲内であることによって、本発明のエポキシ樹脂組成物からなる硬化物の耐熱性や耐燃焼性を好適に改善することができる。樹脂中に、4,4’-体からなるビフェニル化合物と組合せて、一般式3で表されるユニットを導入することで、得られる樹脂の耐熱性が効率よく改良され、燃焼を効果的に抑制して耐燃焼性を改良することが可能になる。しかし、一般式3のユニットの割合が高くなり過ぎると、樹脂の粘度や軟化点の上昇を招いてハンドリング性を損なう場合があるし、更に、樹脂中の一般式4のユニットが増加して樹脂の溶解性を制御することが難しくなる。したがって、本発明のフェノールノボラック樹脂を調製する反応においては、好ましくは、一般式2のユニットと一般式3のユニットとの割合が前記範囲内になるように、原料の一般式5で表されるフェノール類と一般式6で表されるナフトール類との使用割合が調節される。当然フェノールノボラック樹脂へ導入する割合を高くしたいユニットの原料の使用割合を高くするが、その割合は、これらのフェノール類、ナフトール類、及びビフェニル化合物の反応性がそれぞれ異なるので、それらの反応性の大きさ、更にフェノール類とナフトール類の合計に対するビフェニル化合物のモル比[フェノール類とナフトール類/ビフェニル化合物]や採用する反応条件等を加味して、その割合が調節される。当業者にとっては、その調節方法は自明であるが、必要なら予備的実験を行うことによって簡単に見出すことができる。本発明において、フェノールノボラック樹脂の好ましい態様の一つは、フェノールノボラック樹脂を構成する一般式1で表される集合体の全成分中の一般式4で表される成分を、HPLCで測定したときの面積割合で27以下、好ましくは20以下とすることである。全成分中に、一般式4で表される成分が、HPLCで測定したときの面積割合で27以下に制御すると、有機溶媒に対する溶解性が向上して、例えばメチルエチルケトンに対して樹脂/溶媒を質量で50/50の割合でも均一に溶解することが可能になる。一方、全成分中の一般式4で表される成分がHPLCで測定したときの面積割合で27を越えると、有機溶媒に対する溶解性が低下して、例えばメチルエチルケトンに対して樹脂/溶媒を重量で50/50の割合では、均一に溶解するのが困難になる。例えばメチルエチルケトンを用いて、樹脂/溶媒が質量で50/50の高濃度の割合でも均一に溶解できれば、本発明のエポキシ樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解してワニス化して、積層板のマトリックス材料や層間絶縁材料として用いることが容易になる。均一に溶解できなくてワニス化できない場合には、積層板のマトリックス材料や層間絶縁材料として用いることが容易ではなくなる。フェノールノボラック樹脂の成分中の一般式4で表される成分の量の調節は、原料として使用するフェノール類とナフトール類の合計に対するビフェニル化合物のモル比[フェノール類とナフトール類/ビフェニル化合物]、及びフェノール類とナフトール類とのモル比[フェノール類/ナフトール類]を、それらの反応性の大きさ、更に採用する反応条件等を加味しながら調節することによって行われる。フェノール類とナフトール類の合計に対するビフェニル化合物のモル比[フェノール類とナフトール類/ビフェニル化合物]は、通常よりもより小さな値より1に近い値にすることが、成分を全体的に高分子量化して一般式4の成分を減らせるので好適である。また、フェノール類とナフトール類とのモル比は、フェノール類に比べてナフトール類の反応性が高いのでナフトール類の割合を比較的高くすることが、より反応を進めて、成分を全体的に高分子量化して一般式4の成分を減らせるので好適であるが、一方、ナフトール類の割合が高くなりすぎると一般式4の成分が増えて溶解性に悪影響がある。例えば、ナフトール類100にすると、当然一般式4の成分の量を減らして溶解性を高めることが著しく困難になる。これらの割合の調節は、それらの反応性の大きさ、更に採用する反応条件等を加味して行われる。当業者にとっては、その調節方法は自明であるが、必要なら予備的実験を行うことによって簡単に見出すことができる。本発明の一般式1で表される化学構造によって構成されているフェノールノボラック樹脂Aは、好ましくは軟化点60°C~150°Cであり、より好ましくは70°C~140°Cである。軟化点が60°C未満ではブロッキング等の発生を生じ易くなり、150°Cを超えるとハンドリング性に問題を生じることがある。また、本発明の一般式1で表される化学構造によって構成されているフェノールノボラック樹脂Aの重量平均分子量は、好ましくは500~10000の範囲であり、より好ましくは500~5000、更に好ましくは500~2000の範囲である。次に、本発明のエポキシ樹脂組成物について説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、一般式1で表される化学構造によって構成されているフェノールノボラック樹脂Aとエポキシ樹脂Bとを含んでなる。本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂Bとしては、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂など分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂等が挙げられる。これらエポキシ樹脂は1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などが、耐熱性や耐燃焼性を改良する上で特に好適である。本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂Bの添加割合としては、硬化剤の水酸基当量とエポキシ樹脂中のエポキシ当量の比率[水酸基当量/エポキシ当量]が、0.5~2.0程度の範囲であることが好ましく、0.8~1.2程度の範囲がより好まししい。この範囲外では硬化反応が十分に進行せず未反応の硬化剤やエポキシ樹脂が残存する等の理由より本発明の効果を発揮することができなくなる場合がある。一般式1で表される化学構造によって構成されているフェノールノボラック樹脂Aは、本発明のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂の硬化剤の役割を有するが、本発明のエポキシ樹脂組成物において、一般式1で表される化学構造によって構成されているフェノールノボラック樹脂A以外の他の硬化剤を含んでも構わない。フェノールノボラック樹脂A以外の他の硬化剤は、特に限定はなく、組成物の使用目的に応じて種々のエポキシ樹脂硬化剤を用いることができる。例えば、アミン系硬化剤、アミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、一般式1で表される化学構造によって構成されているフェノールノボラック樹脂A以外のフェノール樹脂系硬化剤など、通常のエポキシ樹脂硬化剤を好適に用いることができる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物において、硬化剤中の一般式1で表される化学構造によって構成されているフェノールノボラック樹脂Aの割合は、特に限定はないが、硬化物の耐熱性や耐燃焼性を改良するためにより高い割合が好ましく、30質量以上、好ましくは50質量以上、より好ましくは70質量以上、更に好ましくは90質量、特に好ましくは100質量である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、好ましくは、さらに溶媒Cを含有してなり、そして溶媒Cにフェノールノボラック樹脂Aとエポキシ樹脂Bとが均一に溶解していることが好ましい。得られる硬化物の耐熱性や耐燃焼性が優れるエポキシ樹脂組成物を、高濃度で均一なワニス溶液にすることができれば、積層板のマトリックス材料や層間絶縁材料とし好適に用いることが可能になる。前記溶媒Cは、エポキシ樹脂組成物を溶解させるものであれば特に限定はないが、好ましくは通常の積層板のマトリックス材料や層間絶縁材料をワニス化する際に用いられる有機溶媒を好適に用いることができる。例えば、メチルエチルケトン、アセトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド類、ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド類、γ-ブチルラクトンなどのラクトン類、N‐メチルピロリドンなどのピロリドン類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類を好適に挙げることができる。これらの中では、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミドが特に好ましい。これらの溶媒は単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物をワニス化した場合は、限定するものではないが、好ましくは、樹脂成分の濃度は10~90質量程度であり、溶液粘度は30°Cで1~5000cP程度である。本発明のエポキシ樹脂組成物においては、通常のエポキシ樹脂組成物で用いられる他の成分を、その用途に応じて好適に用いることができる。例えば、エポキシ樹脂をフェノール樹脂で硬化させるための硬化促進剤を用いることができる。硬化促進剤としては、公知の、有機ホスフィン化合物及びそのボロン塩、3級アミン、4級アンモニウム塩、イミダゾール類及びのテトラフェニルボロン塩などを好適に挙げることができる。これらの中でも、硬化性や耐湿性の面からトリフェニルホスフィンが好ましい。なお、エポキシ樹脂組成物により高流動性が要求される場合には、加熱処理にて活性が発現する熱潜在性の硬化促進剤が好ましく、中でも、テトラフェニルホスフォニウムテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルホスフォニウム誘導体がより好ましい。硬化促進剤の添加量は公知のエポキシ樹脂組成物における割合と同様でよい。さらに、無機充填剤などの充填剤も好適に用いることができる。無機充填剤としては非晶性シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、硫酸バリウムなどが使用でき、特に非晶性シリカ、結晶性シリカがより好ましい。無機充填剤の粒径としては特に制限は無いが、充填率を考慮すると0.01μm以上、150μm以下であることが望ましい。無機充填剤の配合割合については特に制限は無いが、エポキシ樹脂組成物中の70重量~95重量、好ましくは75重量~90重量、より好ましくは80重量~90重量である。無機充填剤の割合が上記範囲外であるとエポキシ樹脂組成物の硬化物の吸水率が増加し好ましくない。また、無機充填剤の割合が多すぎると流動性を損なわれる恐れがある。さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、離型剤、着色剤、カップリング剤、難燃剤等を添加または予め反応して用いることができる。また、これら添加剤の配合割合は公知のエポキシ樹脂組成物における割合と同様でよい。本発明のエポキシ樹脂組成物には、この他必要に応じて、メラミン、イソシアヌル酸化合物等の窒素系難燃剤、赤リン、リン酸化合物、有機リン化合物等のリン系難燃剤を難燃助剤として適宜添加することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、フェノールノボラック樹脂A、エポキシ樹脂B、更に必要に応じて加える硬化促進剤、無機充填剤、他の添加剤等を、例えばミキサー等を使用して均一に混合し、加熱ロール、ニーダー、又は押し出し機等の混練機を用いて溶融状態で混練し、冷却、必要に応じて粉砕することにより製造できる。このようなエポキシ樹脂組成物は、限定するものではないが、半導体封止材料などとして好適に用いることができる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルやジメチルホルムアミドなどの溶媒Cに、一般式1で表される化学構造によって構成されているフェノールノボラック樹脂A、エポキシ樹脂B、更に必要に応じて、他の硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、添加剤等を加え、必要に応じて加熱や撹拌することによって、少なくとも、フェノールノボラック樹脂Aとエポキシ樹脂Bとが、溶媒Cに均一に溶解してなるワニス溶液を製造することができる。このワニス化したエポキシ樹脂溶液組成物は、限定するものではないが、積層板のマトリックス材料や層間絶縁材料として好適に用いることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて溶媒を乾燥した後で、加熱処理することによって硬化物を好適に得ることができる。硬化物を得るための加熱処理条件は、硬化触媒や硬化促進剤の有無、それらの添加量などにも依存するが、通常は100~300°C程度、好ましくは120~200°C程度の温度で1分間から10時間程度加熱処理するのが好適である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体素子を封止する封止材料として好適に用いることができる。例えば、該半導体素子を搭載したリードフレーム等を金属キャビティ内に設置した後に、エポキシ樹脂組成物をトランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド等の成形方法で成形し、120°Cから300°C程度の温度で加熱処理等によりエポキシ樹脂組成物を硬化させることにより半導体装置を好適に得ることができる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、好ましくはメチルエチルケトン等の溶媒に均一に溶解してワニス化し、そのワニス溶液を、ガラス等の多孔質ガラス基材やガラス繊維、紙、アラミド繊維等に塗布或いは含浸し、次いで加熱処理半硬化することでプリント基板用プリプレグを製造することができる。更に、得られたプリント基板用プリプレグの複数枚を積層し、必要に応じて加圧しながら加熱処理を行なって硬化させることによって、積層板を製造することができる。また、積層板或いはプリプレグは、片面または両面に金属箔を重ね合わせて、必要に応じて加圧しながら加熱処理例えば、180°C、4MPaの圧力で60分間加熱処理を行なって金属張積層板を得ることができる。この金属張積層板は、エッチング処理によって回路パターンを形成し、プリント配線板として好適に用いることができる。さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物は、好ましくはメチルエチルケトン等の溶媒に均一に溶解してワニス化し、そのワニス溶液を、例えばPETフィルム若しくは銅箔等の支持体表面にダイコーター等を用いて均一に塗布し、得られた塗布膜を加熱乾燥することによって、樹脂層を有する積層体シートとし、層間絶縁材料として好適に用いることができる。以下に例を挙げて本発明をさらに詳しく説明する。尚、本発明はこれらの例に限定されるものではない。[1]フェノールノボラック樹脂の調製以下のフェノールノボラック樹脂の調製の例で用いた材料について説明する。1フェノール:和光純薬工業社製2α―ナフトール1-ナフトール:和光純薬工業社製34、4’-ビスクロロメチルビフェニル:和光純薬工業社製以下のフェノールノボラック樹脂の調製の例で用いた分析方法や評価方法について説明する。1軟化点:JISK6910に基づく環球法軟化点測定によって行った。2水酸基当量:JISK0070に準じた水酸基当量測定によって行った。3一般式2のユニットと一般式3のユニットとの割合[一般式2のユニット/一般式3のユニット]の測定:フェノールノボラック樹脂の調製において、原料の仕込み量、生成したフェノールノボラック樹脂量、及び副生成物量を測定し、反応収支から未反応原料の量を算出する。ビフェニル化合物は全量反応させるので、未反応原料は、一般式2のユニットを構成する原料のフェノール類と一般式3のユニットを構成する原料のナフトール類とからなる。反応混合液中の未反応のフェノール類とナフトール類との割合を、以下に示す条件のHPLC測定によって得られるHPLCチャートから求めた。なお、割合モル比は面積比とした。以上のデータから下記数式によって、一般式2のユニットと一般式3のユニットとの割合[一般式2のユニット/一般式3のユニット]を算出した。HPLCの測定条件機器:島津製作所社製HPLCカラム:STRODS-Hカラム信和化工社製カラムオーブン温度:40°C移動層:アセトニトリル、5リン酸溶液移動層の濃度調節は、測定開始時はアセトニトリル/5リン酸溶液の世液割合が20/60の混合液を用い、測定開始後10分間かけて容積割合を60/40までアセトニトリルの割合を直線的に増加させ、次いで5分間かけて容積割合を100/0まで直線的にアセトニトリルの割合を増加させ、その後はそのままの状態で測定終了までアセトニトリルを用いた。流量:1.00mL/分検出波長:220nm4一般式4で表される成分の割合:以下に示す条件のHPLC測定によって得られるHPLCチャートから、その面積割合として求めた。HPLCの測定条件機器:島津製作所社製HPLCカラム:STRODS-Hカラム信和化工社製カラムオーブン温度:40°C移動層:アセトニトリル、5リン酸溶液移動層の濃度調節は、測定開始時はアセトニトリル/5リン酸溶液の世液割合が50/50の混合液を用い、測定開始後20分間かけて容積割合を75/25までアセトニトリルの割合を直線的に増加させ、次いで20分間かけて容積割合を100/0まで直線的にアセトニトリルの割合を増加させ、その後はそのままの状態で測定終了までアセトニトリルを用いた。流量:1.00mL/分検出波長:220nm5溶解性:以下に示す方法で溶解性試験によって評価した。溶媒:メチルエチルケトン溶解比率質量:フェノールノボラック樹脂/溶媒=50/50溶解条件:密閉容器に樹脂と溶媒を加え、60°Cで攪拌溶解させた。評価判定:溶解後と常温23°Cで12時間静置後とを目視で観察した。樹脂が均一に溶解し且つ静置後も均一な溶液が保持されたものを○、樹脂が均一に溶解したが静置後に樹脂の一部が析出したものを△、均一な溶液を得ることができなかったものを×とした。実施例1温度計、仕込み留出口、冷却器および攪拌機を備えた容量1000mLのガラス製フラスコにフェノール188.0g2.0モル、α―ナフトール123.4g0.9モルを加え、窒素気流下、内温60°Cまで上昇させて原料を溶解させた。4、4’-ビスクロロメチルビフェニル179.3g0.7モルを加え、内温60°C~100°Cにて4時間、さらに165°Cにて3時間反応させた後に、減圧-スチーミング処理にて原料の未反応成分を除去した。得られたフェノールノボラック樹脂の軟化点は113°C、水酸基当量は263g/eq、HPLCにて測定した、一般式2のユニットと一般式3のユニットとの割合[一般式2のユニット/一般式3のユニット]は30/70、一般式4で表される成分の割合は15であった。このフェノールノボラック樹脂の溶解性の評価判定は○であった。なお、この反応の未反応原料のHPLCチャートを図1に示す。このチャートから未反応原料中のフェノール類及びナフトール類の割合を82及び18と算出した。この割合を用い、前記算出方法に従って、樹脂中に導入された一般式2のユニットと一般式3のユニットとの割合[一般式2のユニット/一般式3のユニット]を算出した。また、得られたフェノールノボラック樹脂のHPLCチャートを図2に示す。このチャートの面積比より一般式4で表される成分異性体があるので3ピークの合計の割合を求めた。実施例2温度計、仕込み留出口、冷却器および攪拌機を備えた容量1000mLのガラス製フラスコにフェノール84.6g0.9モル、α―ナフトール129.6g0.9モルを加え、窒素気流下、内温60°Cまで上昇させて原料を溶解させた。4、4’-ビスクロロメチルビフェニル180.7g0.7モルを加え、内温60°C~100°Cにて4時間、さらに165°Cにて3時間反応させた後に、減圧-スチーミング処理にて原料の未反応成分を除去した。得られたフェノールノボラック樹脂の軟化点は131°C、水酸基当量は256g/eq、HPLCにて測定した、一般式2のユニットと一般式3のユニットとの割合[一般式2のユニット/一般式3のユニット]は20/80、一般式4で表される成分の割合は18であった。このフェノールノボラック樹脂の溶解性の評価判定は○であった。なお、この反応の未反応原料のHPLCチャートを図3に示す。このチャートから未反応原料中のフェノール類及びナフトール類の割合を76及び24と算出した。この割合を用い、前記算出式に従って、一般式2のユニットと一般式3のユニットとの割合[一般式2のユニット/一般式3のユニット]を算出した。また、得られたフェノールノボラック樹脂のHPLCチャートを図4に示す。このチャートの面積比一般式4で表される成分異性体があるので3ピークの合計の割合を求めた。実施例3温度計、仕込み留出口、冷却器および攪拌機を備えた容量1000mLのガラス製フラスコにフェノール94.0g1.0モル、α―ナフトール144.0g1.0モルを加え、窒素気流下、内温60°Cまで上昇させて原料を溶解させた。4、4’-ビスクロロメチルビフェニル161.9g0.7モルを加え、内温60°C~100°Cにて4時間、さらに165°Cにて3時間反応させた後に、減圧-スチーミング処理にて原料の未反応成分を除去した。得られたフェノールノボラック樹脂の軟化点は117°C、水酸基当量は247g/eq、HPLCにて測定した、一般式4で表される成分の割合は24であった。このフェノールノボラック樹脂の溶解性の評価判定は△であった。実施例4温度計、仕込み留出口、冷却器および攪拌機を備えた容量1000mLのガラス製フラスコにフェノール188.0g2.0モル、α―ナフトール123.4g1.0モルを加え、窒素気流下、内温60°Cまで上昇させて原料を溶解させた。4、4’-ビスクロロメチルビフェニル119.5g0.5モルを加え、内温60°C~100°Cにて4時間、さらに165°Cにて3時間反応させた後に、減圧-スチーミング処理にて未反応成分を除去した。得られたフェノールノボラック樹脂Dの軟化点は97°C、水酸基当量は238g/eq、HPLCにて測定した一般式4で表される成分の割合は30であった。このフェノールノボラック樹脂の溶解性の評価判定は×であった。実施例5温度計、仕込み留出口、冷却器および攪拌機を備えた容量1000mLのガラス製フラスコにフェノール141.0g1.5モル、α―ナフトール216.0g1.5モルを加え、窒素気流下、内温60°Cまで上昇させて原料を溶解させた。4、4’-ビスクロロメチルビフェニル125.5g0.5モルを加え、内温60°C~100°Cにて4時間、さらに165°Cにて3時間反応させた後に、減圧-スチーミング処理にて未反応成分を除去した。得られたフェノールノボラック樹脂Dの軟化点は94°C、水酸基当量は238g/eq、HPLCにて測定した一般式4で表される成分の割合は49であった。このフェノールノボラック樹脂の溶解性の評価判定は×であった。実施例1~5のフェノールノボラック樹脂について表1にまとめた。この表の溶解性の評価結果から、本発明のフェノールノボラック樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物を溶媒に均一に溶解するには、一般式4で表される成分の割合が27以下、好ましくは20以下であることが好適であることが分かる。[2]本発明のエポキシ樹脂組成物の調製と特許文献2との比較以下にエポキシ樹脂組成物に係る例で用いた材料について説明する。1エポキシ樹脂オルソクレゾール型エポキシ樹脂EOCN-1020-70:日本化薬社製、エポキシ当量:200g/eq、軟化点:70°C2硬化促進剤硬化触媒トリフェニルホスフィンTPP:北興化学社製以下にエポキシ樹脂組成物に係る評価方法について説明する。1耐熱性ガラス転移温度Tg特許文献2の測定方法に準じて行った。すなわち、寸法が4mm×6mm×10mmの硬化物からなる試験片を用い、昇温速度5°C/分で昇温して、TMA法ThermalMechanicalAnalysis、熱機械分析法によって測定した。実施例6実施例1で得られたフェノールノボラック樹脂、オルソクレゾール型エポキシ樹脂のEOCN-1020-70、硬化促進剤のTPPを、表2に示す配合で加えてエポキシ樹脂組成物とし、これを150°Cの条件で加熱溶融混合し、真空脱泡した後に150°Cの金型厚さ4mmに注型し、150°C、5時間で硬化させた後、さらに180°C、8時間かけて硬化して、硬化成形体を得た。この硬化成形体について、ガラス転移温度を測定したところ、175°Cであった。この実施例6は、使用したフェノールノボラック樹脂を変更したこと以外は、特許文献2の実施例5~6と同様の操作によってエポキシ樹脂組成物を調製し、その硬化物について、同じ方法で評価を行ったものである。この実施例6の評価結果を、特許文献2の実施例7のデータと比較して、表2に示す。表2から、本発明のフェノールノボラック樹脂を用いたことによって、エポキシ樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が著しく向上することが分かる。[3]本発明のエポキシ樹脂組成物の調製とEMC試験片による評価以下にエポキシ樹脂組成物に係る例で用いた材料について説明する。1エポキシ樹脂ビフェニル型エポキシ樹脂YX-4000:三菱化学社製、エポキシ当量:187g/eq2硬化促進剤硬化触媒トリフェニルホスフィンTPP:北興化学社製3無機充填剤シリカMSR-2212:龍森社製以下にエポキシ樹脂組成物に係る評価方法について説明する。1燃焼性UL-94に準拠して測定した。2耐熱性ガラス転移温度Tg寸法が40mm×12mm×1mmのEMC試験片を用いて動的粘弾性測定装置TAインスツルメント社製RSA-G2を用い昇温速度3°C/分にて測定した。3機械特性:機械強度:JISK7171に準拠して測定した。実施例7実施例1で得られたフェノールノボラック樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂のYX-4000、硬化促進剤のTPP、及び無機充填剤のシリカMSR-2212を、表2に示す配合で加え、これらを、80°C~100°Cの条件で2本ロールを用いて混練後、粉砕し本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物を用いてタブレットを作成し、それを低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度175°C、注入圧力6.8MPa、保圧時間600秒の条件で金型に注入して試験片を作成し、金型から取り出した後更に180°C、8時間のポストキュアを行いエポキシ樹脂組成物の硬化物からなるEMCEpoxyMolderingCompound試験片を得た。これを評価した結果を表3に示す。実施例8実施例2で得られたフェノールノボラック樹脂を用いた以外は実施例7と同様の操作を行い、エポキシ樹脂組成物の硬化物からなるEMCEpoxyMolderingCompound試験片を得た。これを評価した結果を表3に示す。実施例9実施例3で得られたフェノールノボラック樹脂を用いた以外は実施例7と同様の操作を行い、エポキシ樹脂組成物の硬化物からなるのEMCEpoxyMolderingCompound試験片を得た。これを評価した結果を表3に示す。実施例10実施例4で得られたフェノールノボラック樹脂を用いた以外は実施例7と同様の操作を行い、エポキシ樹脂組成物の硬化物からなるEMCEpoxyMolderingCompound試験片を得た。これを評価した結果を表3に示す。実施例5で得られたフェノールノボラック樹脂を用いた以外は実施例7と同様の操作を行い、エポキシ樹脂組成物の硬化物からなるEMCEpoxyMolderingCompound試験片を得た。これを評価した結果を表3に示す。実施例6で得られたフェノールノボラック樹脂を用いた以外は実施例7と同様の操作を行い、エポキシ樹脂組成物の硬化物からなるEMCEpoxyMolderingCompound試験片を得た。これを評価した結果を表3に示す。参考例1温度計、仕込み留出口、冷却器および攪拌機を備えた容量1000mLのガラス製フラスコにフェノール470.0g5.0モルを加え、窒素気流下、内温60°Cまで上昇させて原料を溶解させた。4、4’-ビスクロロメチルビフェニル313.8g1.3モルを加え、内温60°C~100°Cにて4時間、さらに165°Cにて3時間反応させた後に、減圧-スチーミング処理にて未反応成分を除去した。得られたフェノールノボラック樹脂Eの軟化点は68°C、水酸基当量は202g/eqであった。比較例1参考例1で得られたフェノールノボラック樹脂を用いた以外は実施例6と同様の操作を行い、エポキシ樹脂組成物の硬化物からなる寸法が40mm×12mm×1mmのEMCEpoxyMolderingCompound試験片を得た。これを評価した結果を表3に示す。[4]本発明のエポキシ樹脂組成物を用いた銅張積層板の製造と評価以下に銅張積層板の製造に係る例で用いた材料について説明する。1エポキシ樹脂ビスフェノールA型エポキシ樹脂828EL:三菱化学社製、エポキシ当量:186g/eq2硬化促進剤硬化触媒2-エチル-4-メチルイミダゾール2E4MZ:四国化成社製3溶媒メチルエチルケトン:和光純薬工業社製4ガラスクロス無アルカリ処理ガラスクロスM7628-105:有沢製作所社製5銅箔電解銅箔CF-T9B-THE:福田金属箔粉工業社製、厚さ35μ以下に銅張積層板に係る評価方法について説明する。1接着性ピール強度動的粘弾性測定装置島津製作所株式会社製AG-5000Dを用い、荷重:1kN/100kgf試験速度:50mm/分にて、90°銅箔引き剥がし強度を測定した。2耐熱性動的粘弾性測定装置TAインスツルメント社製RSA-G2を用い、昇温速度3°C/分にて、ガラス転移温度Tgを測定した。3吸水率JISC6481に準拠して測定した。実施例12希釈溶媒のメチルエチルケトン231.2質量部に、実施例1で得られたフェノールノボラック樹脂131質量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂100質量部、硬化促進剤の2E4MZ0.1質量部を加えてワニス化し、均一に溶解した樹脂分濃度が50質量のワニス溶液を得た。得られたワニス溶液をガラスクロスのM7628-105に含浸させた後に130°C、15分間の条件で乾燥させ、プリプレグを得た。このプリプレグ8枚を重ねて、その両側に銅箔のCF-T9B-THEを重ね、170°C、30kg/cm2で15分間プレス機を用いてプレスした。張積層体をプレス機から取り出した後、さらに200°C、5時間アフターキュアすることで両面銅張積層板を得た。得られた銅張積層板のガラス転移温度は159°C、ピール強度は2.0N/mm、吸水率は0.05質量であった。結果を表4に示す。参考例2温度計、仕込み留出口、冷却器および攪拌機を備えた容量1000mLのガラス製フラスコにフェノール470.0g5.0モル、92パラホルムアルデヒド110.9g3.4モル、シュウ酸0.3gを加え、100°Cにて5時間反応させた。反応終了後、減圧-スチーミング処理にて未反応成分を除去した。得られたフェノールノボラック樹脂Eの軟化点は96°C、水酸基当量は107g/eqであった。比較例2実施例1で得られたフェノールノボラック樹脂の代わりに、参考例2で調製した一般的なフェノールノボラック樹脂を用い、配合を表4のとおりにしたこと以外は、実施例9と同様にして両面銅張積層板を得た。得られた銅張積層板のガラス転移温度は147°C、ピール強度は1.6N/mm、吸水率は0.09質量であった。結果を表4に示す。"