ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、前記ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部が前記コネクターに接続され他端部が前記挿通孔に挿入され前記他端部が前記ベース板の前記一方の面側から前記他方の面側へ突出された状態で前記ベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、前記他方の面側へ突出された前記接続端子の前記他端部を覆い前記ベース板の前記他方の面に取り付けられたシールドケースとを備えた回路基板。前記コネクターと前記接続端子と前記シールドケースがそれぞれ複数設けられ、前記複数の接続端子の各他端部がそれぞれ各シールドケースによって覆われた請求項1に記載の回路基板。前記ベース板の前記一方の面に取り付けられて前記接続端子及び一部の前記電子部品を覆うと共に前記一方の面側に開口された箱状の金属カバーを設けた請求項1に記載の回路基板。前記接続端子の他端部が半田付けによって前記ベース板に接合され、前記シールドケースに前記接続端子の他端部及び前記半田との接触を回避する逃げ孔が形成された請求項1に記載の回路基板。前記シールドケースに、前記ベース板への取付前に吸着装置によって吸着される吸着面が形成された請求項1に記載の回路基板。前記シールドケースは板状の金属材料が所定の形状に折り曲げられて形成された請求項1に記載の回路基板。筐体の内部に配置された回路基板を備え、前記回路基板は、ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、前記ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部が前記コネクターに接続され他端部が前記挿通孔に挿入され前記他端部が前記ベース板の前記一方の面側から前記他方の面側へ突出された状態で前記ベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、前記他方の面側へ突出された前記接続端子の前記他端部を覆い前記ベース板の前記他方の面に取り付けられたシールドケースとを備えた電子機器。ところが、金属ケースと金属ケースの内部に配置されたチューナー基板とを有する構成においては、金属ケースによってノイズによる影響を抑制することが可能であるが、チューナー基板と言う専用の基板が必要であり、その分、回路基板の製造コストが高いと言う問題がある。そこで、本技術回路基板及び電子機器は、上記した問題点を克服し、製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図ることを課題とする。回路基板は、上記した課題を解決するために、ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、前記ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部が前記コネクターに接続され他端部が前記挿通孔に挿入され前記他端部が前記ベース板の前記一方の面側から前記他方の面側へ突出された状態で前記ベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、前記他方の面側へ突出された前記接続端子の前記他端部を覆い前記ベース板の前記他方の面に取り付けられたシールドケースとを備えたものである。従って、回路基板にあっては、ベース板の一方の面側から他方の面側へ突出された高周波信号用の接続端子の他端部がシールドケースによって覆われる。上記した回路基板においては、前記コネクターと前記接続端子と前記シールドケースがそれぞれ複数設けられ、前記複数の接続端子の各他端部がそれぞれ各シールドケースによって覆われることが望ましい。コネクターと接続端子とシールドケースがそれぞれ複数設けられ、複数の接続端子の各他端部がそれぞれ各シールドケースによって覆われることにより、各シールドケースの大きさが必要最小限の大きさとされる。上記した回路基板においては、前記ベース板の前記一方の面に取り付けられて前記接続端子及び一部の前記電子部品を覆うと共に前記一方の面側に開口された箱状の金属カバーを設けることが望ましい。ベース板の一方の面に取り付けられて接続端子及び一部の電子部品を覆うと共に一方の面側に開口された箱状の金属カバーを設けることにより、金属カバーの内部に接続端子及び電子部品を搭載するための専用の基板を配置する必要がなく、接続端子及び電子部品がベース板に接合される。上記した回路基板においては、前記接続端子の他端部が半田付けによって前記ベース板に接合され、前記シールドケースに前記接続端子の他端部及び前記半田との接触を回避する逃げ孔が形成されることが望ましい。接続端子の他端部が半田付けによってベース板に接合され、シールドケースに接続端子の他端部及び半田との接触を回避する逃げ孔が形成されることにより、ベース板の他方の面から突出された接続端子の他端部がシールドケースに接触しない。上記した回路基板においては、前記シールドケースに、前記ベース板への取付前に吸着装置によって吸着される吸着面が形成されることが望ましい。シールドケースに、ベース板への取付前に吸着装置によって吸着される吸着面が形成されることにより、シールドケースの吸着面が吸着装置に吸着されて保持される。上記した回路基板においては、前記シールドケースは板状の金属材料が所定の形状に折り曲げられて形成されることが望ましい。シールドケースが板状の金属材料が所定の形状に折り曲げられて形成されることにより、シールドケースの各部が一体に形成される。電子機器は、上記した課題を解決するために、筐体の内部に配置された回路基板を備え、前記回路基板は、ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、前記ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部が前記コネクターに接続され他端部が前記挿通孔に挿入され前記他端部が前記ベース板の前記一方の面側から前記他方の面側へ突出された状態で前記ベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、前記他方の面側へ突出された前記接続端子の前記他端部を覆い前記ベース板の前記他方の面に取り付けられたシールドケースとを備えたものである。従って、電子機器にあっては、回路基板におけるベース板の一方の面側から他方の面側へ突出された高周波信号用の接続端子の他端部がシールドケースによって覆われる。本技術回路基板は、ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、前記ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部が前記コネクターに接続され他端部が前記挿通孔に挿入され前記他端部が前記ベース板の前記一方の面側から前記他方の面側へ突出された状態で前記ベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、前記他方の面側へ突出された前記接続端子の前記他端部を覆い前記ベース板の前記他方の面に取り付けられたシールドケースとを備えている。従って、ベース体の他方の面側へ突出された他端部が位置する部分のみをシールドケースによって覆うため、シールドケースの小型化を図ることができ、製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図ることができる。請求項2に記載した発明にあっては、前記コネクターと前記接続端子と前記シールドケースがそれぞれ複数設けられ、前記複数の接続端子の各他端部がそれぞれ各シールドケースによって覆われている。従って、複数の他端部が位置する部分をそれぞれ各別にシールドケースによって覆っているため、各シールドケースの大きさが必要最小限の大きさで済み、シールドケースの一層の小型化を図ることができる。請求項3に記載した発明にあっては、前記ベース板の前記一方の面に取り付けられて前記接続端子及び一部の前記電子部品を覆うと共に前記一方の面側に開口された箱状の金属カバーを設けている。従って、金属カバーの内部に接続端子及び電子部品を搭載するための専用の基板を配置する必要がなく、接続端子及び電子部品をベース板に接合して所謂チップオンボードの状態とすることができ、部品点数の削減及び回路基板の一層の小型化を図ることができる。請求項4に記載した発明にあっては、前記接続端子の他端部が半田付けによって前記ベース板に接合され、前記シールドケースに前記接続端子の他端部及び前記半田との接触を回避する逃げ孔が形成されている。従って、逃げ孔によってベース板の他方の面から突出された接続端子の他端部がシールドケースに接触することがなく、その分、シールドケースの小型化を図ることができる。請求項5に記載した発明にあっては、前記シールドケースに、前記ベース板への取付前に吸着装置によって吸着される吸着面が形成されている。従って、吸着装置によるシールドケースの良好な吸着状態を確保することができる。請求項6に記載した発明にあっては、前記シールドケースは板状の金属材料が所定の形状に折り曲げられて形成されている。従って、シールドケースの成形が容易であると共にシールドケースの高い強度を確保することができる。本技術電子機器は、筐体の内部に配置された回路基板を備え、前記回路基板は、ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、前記ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部が前記コネクターに接続され他端部が前記挿通孔に挿入され前記他端部が前記ベース板の前記一方の面側から前記他方の面側へ突出された状態で前記ベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、前記他方の面側へ突出された前記接続端子の前記他端部を覆い前記ベース板の前記他方の面に取り付けられたシールドケースとを備えている。従って、ベース体の他方の面側へ突出された他端部が位置する部分のみをシールドケースによって覆うため、シールドケースの小型化を図ることができ、製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図ることができる。以下に、本技術回路基板及び電子機器を実施するための最良の形態を添付図面に従って説明する。以下に示した最良の形態は、本技術電子機器をテレビジョン受像器に適用し、本技術回路基板をテレビジョン受像器に設けられた回路基板に適用したものである。尚、本技術の適用範囲はテレビジョン受像器及びこれに設けられる回路基板に限られることはなく、高周波信号用の接続端子が接続されたコネクターを有する回路基板が筐体の内部に配置された各種の電子機器及びこれらの電子機器に設けられる回路基板に広く適用することができる。特に、テレビジョン受像器の他、パーソナルコンピューター、ラジオ、音声記録再生装置、画像記録再生装置、携帯電話、撮像装置、通信装置、他の各種の情報処理装置や各種の情報端末装置等に広く適用することができる。[電子機器の構成]電子機器テレビジョン受像器1は筐体2と筐体2の内部に配置された各部とを有している図1参照。筐体2の内部には画像や映像が表示されるディスプレイ3が配置されている。ディスプレイ3としては、例えば、液晶ディスプレイ、有機ELElectroLuminescenceディスプレイ、プラズマディスプレイ等が用いられている。[回路基板の構成]筐体2の内部には回路基板4が配置されている図1参照。回路基板4は、例えば、ベース部として設けられたベース板5とベース板5の一方の面5aと他方の面5bにそれぞれ搭載された複数の電子部品6、6、とを有している図2及び図3参照。ベース板5は、例えば、長方形状に形成され、一方の面5aと他方の面5bにそれぞれ所定の回路パターンが形成されている。ベース板5は、例えば、長手方向が上下方向となり、一方の面5aが前方を向き、他方の面5bが後方を向く向きで配置されている。電子部品6、6、としては、例えば、トランジスター、ダイオード、フォトカプラー、抵抗、リード、サーミスター、コンデンサー、フィルター、コネクター等が用いられている。電子部品6、6、のベース板5に対する搭載数は一方の面5aの方が他方の面5bよりも多くされている。回路基板4には機能の異なる複数の部分、即ち、複数の各ブロックが設けられており、回路基板4の下端部にはチューナーブロック7が設けられている。チューナーブロック7は、電波を選別する選局装置として機能し、アンテナで受信した電波が入力される。チューナーブロック7は、例えば、高周波増幅回路、混合回路、局部発振回路及び同調回路を有している。チューナーブロック7は金属カバー8とコネクター9、9と接続端子10、10とその他の各電子部品6、6、とを有している。金属カバー8は後方、即ち、一方の面5a側に開口された厚みの薄い矩形の箱状に形成され、半田付けによって一方の面5aに接合されている。金属カバー8の下側面部11には左右に離隔して上下に貫通された取付孔11a、11aが形成されている図4参照。ベース板5の一方の面5aにおける金属カバー8の内側の部分には、チューナーブロック7の構成部品とされる電子部品6、6、が搭載されている図2参照。コネクター9、9はそれぞれ外部の図示しないアンテナケーブルが接続される接続部として機能し、金属カバー8の下側面部11に左右に並んだ状態で取り付けられている。コネクター9、9はそれぞれ下側面部11から下方へ突出された接続部9a、9aと接続部9a、9aのそれぞれ上面に連続して設けられた挿通部9b、9bとを有している図4参照。コネクター9、9はそれぞれ挿通部9b、9bが取付孔11a、11aに挿通された状態で下側面部11に取り付けられている。接続端子10、10は高周波信号RF信号が導通される芯線であり、L字状に屈曲されている。接続端子10、10は一端部下端部10a、10aがそれぞれコネクター9、9の内部に配置された図示しない端子部に接続され、他端部後端部10b、10bがそれぞれベース板5に形成された挿通孔5c、5cに挿通された状態でベース板5に半田12、12によって接合されている。即ち、接続端子10、10は他端部10b、10bがベース板5の一方の面5a側から他方の面5b側へ突出された状態でベース板5に接合されている。ベース板5の他方の面5b側へ突出された接続端子10、10の他端部10b、10bは、それぞれベース板5の他方の面5bに形成された配線パターンに接続されている。ベース板5の他方の面5bには、図3に示すように、それぞれシールドケース13、13が半田付けによって接合され、シールドケース13、13によってそれぞれベース板5の一方の面5a側から他方の面5b側へ突出された接続端子10、10の他端部10b、10bが覆われている図4参照。シールドケース13、13は接続端子10、10の他端部10b、10bにおけるノイズ妨害波の取込を抑制する機能を有している。シールドケース13、13は板状の金属材料が所定の形状に折り曲げられ、前方、即ち、他方の面5b側に開口された厚みの薄い箱状に形成されている図4乃至図6参照。シールドケース13は前後方向を向く後面部14と後面部14の外周縁からそれぞれ前方へ折り曲げられて形成された傾斜面部15、上面部16、側面部17、17及び下面部18とが一体に形成されて成る。後面部14は、例えば、縦長の形状に形成され、上端側に傾斜縁14aを有し、傾斜縁14aは両端がそれぞれ上縁14bと一方の側縁14cとに連続されている。後面部14の側縁14c、14cの下端はそれぞれ下縁14dの両端に連続されている。後面部14には前後に貫通された逃げ孔14eが形成され、後面部14のうち逃げ孔14eの上側の部分における後面が吸着面14fとして形成されている。傾斜面部15は後面部14の傾斜縁14aから折り曲げられて形成され、上面部16は後面部14の上縁14bから折り曲げられて形成され、側面部17、17はそれぞれ後面部14の側縁14c、14cから折り曲げられて形成され、下面部18は後面部14の下縁14dから折り曲げられて形成されている。このようにシールドケース13、13は板状の金属材料が所定の形状に折り曲げられて形成されているため、シールドケース13、13の成形が容易であると共にシールドケース13、13の高い強度を確保することができる。また、シールドケース13、13を矩形状ではなく傾斜縁14a及び傾斜面部15を有する形状に形成することにより、シールドケース13、13の小型化を図ることができる。尚、シールドケース13、13は回路基板4の製造工程において、図示しない吸着装置に吸着されて保持され、吸着装置の動作によってベース板5の他方の面5bにおける所定の位置に載置されて半田付けによってベース板5に接合される。このときシールドケース13、13には後面部14、14に吸着のために必要十分な一定の面積を有する吸着面14f、14fが形成されているため、吸着装置によるシールドケース13、13の良好な吸着状態を確保することができる。シールドケース13、13がそれぞれベース板5の他方の面5bに接合された状態においては、後面部14、14の逃げ孔14e、14eがそれぞれ接続端子10、10の他端部10b、10bの真後ろに位置される図4参照。従って、逃げ孔14e、14eによってベース板5の他方の面5bから後方へ突出された接続端子10、10の他端部10b、10b及びこれを接合するための半田12、12がシールドケース13、13に接触することがなく、その分、シールドケース13、13の小型化を図ることができる。尚、シールドケース13、13の逃げ孔14e、14eと吸着面14f、14fは、これらの各部の機能及びシールドケース13、13によるノイズ妨害波の取込を抑制する機能を損なわず、かつ、シールドケース13、13の小型化を図ることを考慮して必要十分な大きさに形成されている。即ち、逃げ孔14e、14eは、逃げ孔14e、14eによって接続端子10、10の他端部10b、10b及びこれを接合するための半田12、12がシールドケース13、13に接触せず、かつ、逃げ孔14e、14eにおけるノイズの取込によりチューナーブロック7に影響を及ぼさない程度の必要十分な大きさに形成されている。また、逃げ孔14e、14eは、接続端子10、10の他端部10b、10bのベース板5に対する接合位置とシールドケース13、13のベース板5に対する取付位置との間のバラツキをも考慮した大きさに形成されている。また、吸着面14f、14fは、吸着面14f、14fを吸着装置が吸着したときに吸着装置からシールドケース13、13が脱落せず、かつ、シールドケース13、13の小型化を確保することができる程度の必要十分な大きさに形成されている。尚、上記したように、金属カバー8はベース板5におけるチューナーブロック7の全体を一方の面5a側から覆うようにして一方の面5aに接合されている。従って、金属カバー8によって一方の面5a側におけるチューナーブロック7における接続端子10、10や電子部品6、6、におけるノイズ妨害波の取込を抑制することができる。[まとめ]以上に記載した通り、回路基板4にあっては、一方の面5a側から他方の面5b側へ突出された状態でベース板5に接続された高周波信号用の接続端子10、10の他端部10b、10bをそれぞれシールドケース13、13によって覆うようにしている。このように回路基板4においては、チューナーブロック7の全体を他方の面5b側からシールドケースによって覆っておらず、他方の面5b側へ突出された他端部10b、10bが位置する部分のみをそれぞれシールドケース13、13によって覆うため、シールドケース13、13の小型化を図ることができる。従って、シールドケース13、13の小型化により製造コストの低減を図ることができ、製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図ることができる。また、シールドケース13、13の小型化により回路基板4の全体が小型になり、筐体2の内部における回路基板4の配置スペースが小さくて済み、電子機器1の小型化を図ることができる。さらに、回路基板4にあっては、他方の面5b側へ突出された他端部10b、10bが位置する部分をそれぞれ各別にシールドケース13、13によって覆っているため、各シールドケース13、13の大きさが必要最小限の大きさで済み、シールドケース13、13の一層の小型化を図ることができる。さらにまた、回路基板4にあっては、ベース板5の一方の面5aに取り付けられ接続端子10、10及びチューナーブロック7における電子部品6、6、を覆う金属カバー8の形状が一方の面5a側に開口された箱状に形成されている。従って、金属カバー8の内部にチューナーブロック7における接続端子10、10及び電子部品6、6、を搭載するためのチューナー基板を配置する必要がなく、接続端子10、10及び電子部品6、6、をベース板5に接合して所謂チップオンボードの状態とすることができ、部品点数の削減及び回路基板4の一層の小型化を図ることができる。[その他]上記した回路基板4における電子部品6、6、、金属カバー8及びシールドケース13、13のベース板5に対する接合は、例えば、ベース板5上の所定の位置にフラックスを加えた半田ペーストを塗布し塗布した半田ペースト上に電子部品6、6、等を装填してリフロー炉において加熱することにより半田ペーストを溶融する所謂リフロー方式によって行われる。リフロー方式による接合については、電子部品6、6、の搭載数の少ない他方の面5b側が先に行われ、電子部品6、6、の搭載数の多い一方の面5a側が後に行われることにより、リフロー炉における加熱時のベース板5からの電子部品6、6、の脱落と言う不具合の発生を低減することができる。このとき、上記したように、ベース板5の他方の面5bに接合されるシールドケース13、13は小型化されて重量が小さいため、リフロー炉における加熱時のベース板5からのシールドケース13、13の脱落の可能性が小さい。従って、上記のように、シールドケース13、13の小型化を図り重量を小さくすることにより、リフロー方式による接合におけるベース板5からの脱落と言う不具合の発生が低減され、シールドケース13、13のベース板5に対する接合方法としてリフロー方式を用いることが有用となる。また、電子部品6、6、のベース板5に対する接合方法として、半田槽に予め溶融された半田を貯留し電子部品6、6、が装填されたベース板5を半田槽に浸して接合を行う所謂ディップ方式を用いることも可能である。但し、ディップ方式を用いた場合には、ベース板5に部分的な反りが発生するおそれがあるため、反りの発生を考慮した場合においても、電子部品6、6、のベース板5に対する接合方法として、ベース板5の反りが発生し難いリフロー方式を用いることが有用である。[本技術]本技術は、以下のような構成とすることもできる。1ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、前記ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部が前記コネクターに接続され他端部が前記挿通孔に挿入され前記他端部が前記ベース板の前記一方の面側から前記他方の面側へ突出された状態で前記ベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、前記他方の面側へ突出された前記接続端子の前記他端部を覆い前記ベース板の前記他方の面に取り付けられたシールドケースとを備えた回路基板。2前記コネクターと前記接続端子と前記シールドケースがそれぞれ複数設けられ、前記複数の接続端子の各他端部がそれぞれ各シールドケースによって覆われた前記1に記載の回路基板。3前記ベース板の前記一方の面に取り付けられて前記接続端子及び一部の前記電子部品を覆うと共に前記一方の面側に開口された箱状の金属カバーを設けた前記1又は2に記載の回路基板。4前記接続端子の他端部が半田付けによって前記ベース板に接合され、前記シールドケースに前記接続端子の他端部及び前記半田との接触を回避する逃げ孔が形成された前記1から3の何れかに記載の回路基板。5前記シールドケースに、前記ベース板への取付前に吸着装置によって吸着される吸着面が形成された前記1から4の何れかに記載の回路基板。6前記シールドケースは板状の金属材料が所定の形状に折り曲げられて形成された前記1から5の何れかに記載の回路基板。上記した技術を実施するための最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本技術を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本技術の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。