"重量累積粒度分布の小粒径側からの累積50に対応する平均粒子径D50が1nm~500nmであり、α-アルミナを含む第一のフィラーと、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積50に対応する平均粒子径D50が1μm~100μmである第二のフィラーと、分子内にメソゲン基を有する熱硬化性樹脂と、を含む樹脂組成物。前記第一のフィラーの含有率が、全体積中の0.1体積~10体積である請求項1に記載の樹脂組成物。前記第二のフィラーは、窒化物フィラーを含む請求項1又は請求項2に記載の樹脂組成物。前記窒化物フィラーは、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも1種を含む請求項3に記載の樹脂組成物。前記第二のフィラーの含有率が、全体積中の55体積~85体積である請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂である請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。前記メソゲン基は3個以上の6員環基が直鎖状に連結した構造を有する請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。フェノールノボラック樹脂をさらに含む請求項1~請求項7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。前記フェノールノボラック樹脂が、下記一般式I-1及びI-2からなる群より選択される少なくとも1つで表わされる構造単位を有する化合物を含むノボラック樹脂である請求項8に記載の樹脂組成物。一般式I-1及びI-2中、R1はそれぞれ独立に、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表わし、R2及びR3はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表わす。mはそれぞれ独立に0~2の整数を表し、nはそれぞれ独立に1~7の整数を表わす。前記フェノールノボラック樹脂は、前記フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール化合物からなるモノマーの含有比率が5質量~80質量である請求項8又は請求項9に記載の樹脂組成物。請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の樹脂組成物の半硬化体である半硬化樹脂組成物。請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化体である硬化樹脂組成物。請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の樹脂組成物のシート状成形体である樹脂シート。半硬化状態におけるフロー量が130~210である請求項13に記載の樹脂シート。繊維基材と、前記繊維基材に含浸された請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の樹脂組成物とを有するプリプレグ。被着材と、前記被着材上に配置され、請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の樹脂組成物、請求項13及び請求項14に記載の樹脂シート、並びに請求項15に記載のプリプレグからなる群より選択される少なくとも1つの半硬化体である半硬化樹脂組成物層、又は硬化体である硬化樹脂組成物層とを有する積層板。金属箔と、請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の樹脂組成物、請求項13及び請求項14に記載の樹脂シート、並びに請求項15に記載のプリプレグから選択される少なくとも1つの硬化体である硬化樹脂組成物層と、金属板とが、この順に積層された金属基板。金属板と、請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の樹脂組成物、請求項13及び請求項14に記載の樹脂シート、並びに請求項15に記載のプリプレグから選択される少なくとも1つの硬化体である硬化樹脂組成物層と、配線層とが、この順に積層されたプリント配線板。マイクロ粒子サイズの上記熱伝導性フィラーを充填する樹脂組成物において、近年要求されている高い熱伝導率を実現するには、フィラーの充填量を多くする必要がある。フィラーを高充填した樹脂組成物では、フィラー表面と樹脂との相互作用により粘度が著しく上昇し、これによって空気を巻き込んで気泡を内包しやすくなっている場合がある。また、フィラー同士が嵌合する頻度が高くなるため、流動性が著しく低下する場合がある。その結果、フィラーを高充填した樹脂組成物は、被着材の表面構造の埋め込み不良による空孔や塗工時に発生した気泡が消滅しにくく、この樹脂組成物から作製された絶縁材料では、これらの空孔気泡に由来して絶縁破壊が起こりやすい傾向にある。また、樹脂組成物を繊維基材に含浸させてプリプレグを作製する際、樹脂組成物中のフィラー量が多いとフィラーが繊維と嵌合して詰まり、樹脂が繊維基材の表面から十分に染み出ない、あるいは繊維の隙間を埋めきれず空孔が残ることがある。さらに、繊維基材の表面からの樹脂の染み出しが不十分な場合には、プリプレグの被着材への接着力が不足して界面剥離を引き起こす場合がある。さらにまた、被着材界面繊維基材内の空孔は絶縁性の低下を引き起こす場合がある。ここで、フィラーを充填する樹脂組成物の流動性を改善するには、一般的に1樹脂の粘度を下げる方法、2フィラーの表面処理又は分散剤の添加によりフィラー表面に束縛される樹脂量を低減する方法、といった方法がある。しかし、単純に樹脂の粘度を下げただけでは、繊維基材表面からの樹脂そのものの染み出し性は改善するが、フィラーと繊維との嵌合は改善しない。そのため、フィラーを繊維上に残して樹脂だけが繊維基材の表面から染み出してしまい、さらに、圧力が大きすぎると樹脂だけが染み出して空孔などの欠陥を形成してしまうという課題がある。また、樹脂組成物の粘度が下がりすぎて、樹脂組成物の塗工膜の厚み方向でフィラーの沈降が起こり、塗工膜の厚み方向でフィラーの濃淡の分布が生じてしまうという課題があった。一方、フィラーの表面処理や分散剤の添加のみにより樹脂組成物の流動性を向上させた場合、繊維基材の表面から十分に樹脂が染み出すように表面処理のフィラー被覆率や分散剤の添加量を多くすると、フィラーと樹脂との化学的な結合が阻害され、コンポジット材料としての熱伝導率が低下してしまうという課題がある。また、分子内にメソゲン基を有するモノマーを秩序的に配列させて樹脂組成物の高熱伝導化を図る場合、メソゲン基を有するモノマーは一般に結晶化しやすく常温で固体であるため、汎用の樹脂と比べて取り扱いが困難な場合がある。さらにフィラーを高充填すると、上記の困難性が加わるためにいっそう成形が困難になる場合がある。上記課題を解決する手法として、ナノ粒子サイズの無機フィラーを少量添加する方法が挙げられるが、特開2009-13227号公報に示される条件では、絶縁破壊性は向上するものの、熱伝導率は未添加のものより低い結果であった。このような状況の下、本発明は、優れた熱伝導性及び優れた流動性を両立可能な樹脂組成物を提供することを課題とする。また、該樹脂組成物を用いて構成され、優れた熱伝導性及び優れた絶縁性を有する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供することを課題とする。本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明に至った。すなわち、本発明は以下の態様を包含する。<1>重量累積粒度分布の小粒径側からの累積50に対応する平均粒子径D50が1nm~500nmであり、α-アルミナを含む第一のフィラーと、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積50に対応する平均粒子径D50が1μm~100μmである第二のフィラーと、分子内にメソゲン基を有する熱硬化性樹脂と、を含む樹脂組成物である。<2>前記第一のフィラーの含有率が、全体積中の0.1体積~10体積である前記<1>に記載の樹脂組成物である。<3>前記第二のフィラーは、窒化物フィラーを含む前記<1>又は<2>に記載の樹脂組成物である。<4>前記窒化物フィラーは、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも1種を含む前記<3>に記載の樹脂組成物である。<5>前記第二のフィラーの含有率が、全体積中の55体積~85体積である前記<1>~<4>のいずれか1項に記載の樹脂組成物である。<6>前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂である前記<1>~<5>のいずれか1項に記載の樹脂組成物である。<7>前記メソゲン基は3個以上の6員環基が直鎖状に連結した構造を有する前記<1>~<6>のいずれか1項に記載の樹脂組成物である。<8>フェノールノボラック樹脂をさらに含む前記<1>~<7>のいずれか1項に記載の樹脂組成物である。<9>前記フェノールノボラック樹脂が、下記一般式I-1及びI-2からなる群より選択される少なくとも1つで表わされる構造単位を有する化合物を含むノボラック樹脂である前記<8>に記載の樹脂組成物である。一般式I-1及びI-2中、R1はそれぞれ独立に、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表わす。R2及びR3はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表わす。mはそれぞれ独立に、0~2の整数を表し、nはそれぞれ独立に、1~7の整数を表わす。<10>前記フェノールノボラック樹脂は、前記フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール化合物からなるモノマーの含有比率が5質量~80質量である前記<8>又は<9>に記載の樹脂組成物である。<11>前記<1>~<10>のいずれか1項に記載の樹脂組成物の半硬化体である半硬化樹脂組成物である。<12>前記<1>~<10>のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化体である硬化樹脂組成物である。<13>前記<1>~<10>のいずれか1項に記載の樹脂組成物のシート状成形体である樹脂シートである。<14>半硬化状態におけるフロー量が130~210である前記<13>に記載の樹脂シートである。<15>繊維基材と、前記繊維基材に含浸された前記<1>~<10>のいずれか1項に記載の樹脂組成物とを有するプリプレグである。<16>被着材と、前記被着材上に配置され、前記<1>~<10>のいずれか1項に記載の樹脂組成物、前記<13>及び<14>に記載の樹脂シート、並びに前記<15>に記載のプリプレグからなる群より選択される少なくとも1つの半硬化体である半硬化樹脂組成物層、又は硬化体である硬化樹脂組成物層とを有する積層板である。<17>金属箔と、前記<1>~<10>のいずれか1項に記載の樹脂組成物、前記<13>及び<14>に記載の樹脂シート、並びに前記<15>に記載のプリプレグから選択される少なくとも1つの硬化体である硬化樹脂組成物層と、金属板とが、この順に積層された金属基板である。<18>金属板と、前記<1>~<10>のいずれか1項に記載の樹脂組成物、前記<13>及び<14>に記載の樹脂シート、並びに前記<15>に記載のプリプレグから選択される少なくとも1つの硬化体である硬化樹脂組成物層と、配線層とが、この順に積層されたプリント配線板である。本発明によれば、優れた熱伝導性及び優れた流動性を両立可能な樹脂組成物を提供することができる。また該樹脂組成物を用いて構成され、優れた熱伝導性及び優れた絶縁性を有する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供することができる。本明細書において工程との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また、本明細書において~を用いて示された数値範囲は、~の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに、本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。<樹脂組成物>本発明の樹脂組成物は、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積50に対応する平均粒子径D50が1nm~500nmであり、α-アルミナを含む第一のフィラーと、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積50に対応する平均粒子径D50が1μm~100μmである第二のフィラーと、分子内にメソゲン基を有する熱硬化性樹脂と、を含み、必要に応じてその他の成分をさらに含んで構成される。かかる構成であることで、優れた熱伝導性と優れた流動性とを両立することができる。分子内にメソゲン基を有する熱硬化性樹脂と、α-アルミナを含む特定の平均粒子径を有する第一のフィラーとを併用することで、硬化樹脂組成物の熱伝導率が飛躍的に向上する。分子内にメソゲン基を有する熱硬化性樹脂の硬化物が熱伝導性に優れることは、特許第4118691号明細書に記載されている。しかし、該熱硬化性樹脂を特定の平均粒子径を有するα-アルミナフィラーと併用した場合には、特許第4118691号公報に記載からは予想できないほど硬化樹脂組成物の熱伝導性が向上する。これは例えば、ナノ粒子であるα-アルミナフィラー表面において高い秩序性を有する熱硬化性樹脂の高次構造が形成されることによるものと考えることができる。さらに、本発明においては、第一のフィラーの平均粒子径が第二のフィラーの平均粒子径よりも小さいために、硬化樹脂組成物の熱伝導率が大きく向上する。具体的には、平均粒子径D50が1μm~100μmの第二のフィラーと、α-アルミナを含む平均粒子径D50が1nm~500nmの第一のフィラーとを組み合わせることで、硬化樹脂組成物の熱伝導率が大きく向上する。これについて、本発明者らは、例えば以下のように考える。ただし、本発明は以下の推定メカニズムに限定されるものではない。通常、フィラーと樹脂からなる硬化樹脂組成物においては、フィラー間の界面に樹脂が存在する。樹脂はフィラーに比べて熱伝導率が低いため、フィラー間で熱が伝達しにくくなる。したがって、どれだけフィラーを高充填させてフィラー間を密着させても、フィラー界面において熱伝導は大きく損失する。一方、本発明における硬化樹脂組成物では、フィラー間に存在する分子内にメソゲン基を有する熱硬化性樹脂が熱を効率よく伝達し、さらに第一のフィラーと分子内にメソゲン基を有する熱硬化性樹脂を組み合わせることで、第一のフィラー間及び第一のフィラーと第二のフィラー間における熱伝導性がより向上するため、フィラー界面における熱伝導の損失が少なく、結果として、硬化樹脂組成物の熱伝導性が向上していると考えられる。この推定メカニズムについて図面を参照しながら、さらに説明する。図1は本実施形態にかかる硬化樹脂組成物を概念的に示す断面図であり、図1中の矢印熱伝導経路を模式的に示すものである。図1に示すように、第一のフィラー20は、第二のフィラー10に比べて平均粒子径が小さいため、硬化樹脂組成物中において第二のフィラー10同士で形成される隙間に入り込むことができる。さらに、第一のフィラー20の表面には、メソゲン基を有する熱硬化性樹脂からなる硬化物30が図1の拡大図に示すような高次構造を形成する。これにより、表面に樹脂硬化物30の高次構造が形成された第一のフィラー20が、第二のフィラー10同士をつなぐ新たな熱伝導経路を構成することになる。その結果、硬化樹脂組成物における効率的な熱伝導経路が増えることになり、より高い熱伝導率を得ることができると考える。また、図2は後述する比較例1にかかる硬化樹脂組成物を概念的に示す断面図であり、図2中の矢印は図1と同様、熱伝導経路を模式的に示すものである。図2に示すような、第二のフィラー10とメソゲン基を有する熱硬化性樹脂からなる硬化物30から構成される硬化樹脂組成物では、第二のフィラー10同士で形成される隙間を、高次構造を形成した樹脂硬化物30で埋めることになる。高次構造を形成した樹脂硬化物30は一般の樹脂硬化物に比べて熱伝導性は高いものの、図1における表面にメソゲン基を有する樹脂硬化物30の高次構造が形成された第一のフィラー20に比べて熱伝導性が低下する。そのため、図2に示すような硬化樹脂組成物では、図1に示すような硬化樹脂組成物に比べて熱伝導性が低下すると考えられる。一方、図3は後述する比較例2及び4にかかる硬化樹脂組成物を概念的に示す断面図であり、図3中の矢印は図1と同様、熱伝導経路を模式的に示すものである。図3に示すような、α-アルミナ以外の平均粒子径D50が1nm~500nmのフィラー40例えば、シリカフィラー又はγ-アルミナフィラーと、第二のフィラー10とメソゲン基を有する熱硬化性樹脂からなる硬化物30から構成される硬化樹脂組成物では、第二のフィラー10同士で形成される隙間を、α-アルミナ以外の平均粒子径D50が1nm~500nmのフィラー40と高次構造を形成した樹脂硬化物30で埋めることになる。α-アルミナ以外の平均粒子径D50が1nm~500nmのフィラー40及び高次構造を形成した樹脂硬化物30では、図1における表面にメソゲン基を有する樹脂硬化物30の高次構造が形成された第一のフィラー20に比べて熱伝導性が低下する。そのため、図3に示すような硬化樹脂組成物では、図1に示すような硬化樹脂組成物に比べて熱伝導性が低下すると考えられる。さらに、図4は後述する比較例5にかかる硬化樹脂組成物を概念的に示す断面図であり、図4中の矢印は図1と同様、熱伝導経路を模式的に示すものである。図4に示すような、第一のフィラー20と、第二のフィラー10とメソゲン基を有さない熱硬化性樹脂からなる硬化物50から構成される硬化樹脂組成物では、第二のフィラー10同士で形成される隙間を、第一のフィラー20と高次構造を形成しない樹脂硬化物50とで埋めることになる。第一のフィラー20及び高次構造を形成しない樹脂硬化物50は、図1における表面にメソゲン基を有する樹脂硬化物30の高次構造が形成された第一のフィラー20に比べて熱伝導性が低下する。そのため、図4に示すような硬化樹脂組成物では、図1に示すような硬化樹脂組成物に比べて熱伝導性が低下すると考えられる。ここで、高次構造とは、その構成要素がミクロな配列をしている高次構造体のことであり、例えば、結晶相や液晶相が相当する。このような高次構造体の存在確認は、偏光顕微鏡観察によって容易に判断することが可能である。すなわち、クロスニコル状態での観察において、偏光解消による干渉縞が見られることで判別可能である。この高次構造体は、通常樹脂中に島状に存在し、ドメイン構造を形成したその一つの島のことを指す。この高次構造単位は一般には共有結合を有している。また、本発明者らは、熱硬化性樹脂として分子内にメソゲン基を有する熱硬化性樹脂を用いることで、第一のフィラー表面に高い秩序性を有する樹脂硬化物の高次構造が形成されることを見出した。さらに、メソゲン基を有する熱硬化性樹脂は、第一のフィラーを核としてより高い秩序性を発揮し、樹脂硬化物そのものの熱伝導性も向上することを見出した。本発明における硬化樹脂組成物では、表面にメソゲン基を有する樹脂硬化物の高次構造が形成された第一のフィラーが、第二のフィラー間の隙間に入り込み、熱伝導経路を増やすため、より高い熱伝導率を得ることができる。なお、第一のフィラー表面における樹脂硬化物の高次構造の存在は、以下のようにして見出すことができる。第一のフィラーを5体積~10体積含有したメソゲン基を有する熱硬化性樹脂の硬化物厚さ:0.1μm~20μmを、偏光顕微鏡例えば、オリンパス社製BX51を用いて観察を行うと、フィラーを中心として干渉模様が観察され、フィラーが存在しない領域では干渉模様は観察されなかった。このことより、フィラーを中心としてメソゲン基を有する樹脂硬化物が高次構造を形成していることが分かる。なお、観察はクロスニコル状態ではなく、偏光子に対して検光子を60°回転させた状態で行うことが必要である。クロスニコル状態であると、干渉模様が観察されない領域つまり、樹脂が高次構造を形成していない領域が暗視野となり、フィラー部分と区別がつかなくなってしまう。しかし、偏光子に対して検光子を60°回転させることで、干渉模様が観察されない領域は暗視野ではなくなり、フィラー部分との区別をつけることができる。なお、第一のフィラーに限らず、窒化ホウ素、アルミナ、窒化アルミニウム、シリカ等の高熱伝導性セラミックフィラーであれば上記現象を観察することができるが、α-アルミナフィラーである場合、平均粒子径D50が第一のフィラーの範囲外であっても、フィラーを中心として形成される干渉模様の面積が極めて大きい。前記樹脂組成物は、特定の平均粒子径D50を有する第一のフィラーと第二のフィラーとを組み合わせて含んでいる。本発明における平均粒子径D50は、小粒径側からの重量累積粒度分布を描いた場合に、累積が50となる粒子径を意味する。ここで、重量累積粒度分布は、レーザー回折法を用いて測定される。レーザー回折法を用いた粒度分布測定は、レーザー回折散乱粒度分布測定装置例えば、ベックマンコールター社製LS13を用いて行なうことができる。測定用のフィラー分散液の調製は、フィラーが有機溶剤の分散液の場合は同じ有機溶剤で装置の感度上適切な光量となるよう希釈して行う。また、フィラーが粉体の場合は粉体を0.1質量のメタりん酸ナトリウム水溶液に投入し、超音波分散させ、装置の感度上適切な光量となる濃度で測定する。樹脂組成物に平均粒子径D50が1nm~500nmの第一のフィラーを含有させることにより、樹脂組成物に含まれる平均粒子径D50が1μm~100μmの第二のフィラー同士の潤滑効果はもとより、樹脂組成物を繊維基材に含浸させたプリプレグにおいては第二のフィラーと繊維基材との間の潤滑効果を得ることができる。このような流動性に優れる樹脂組成物を用いて形成した樹脂シート及び樹脂付き金属箔では、作製時に形成された気泡や被着材界面との空孔を貼付時に良好に埋めることができるため、絶縁破壊性が向上する。また、この樹脂組成物を繊維基材に含浸させて形成したプリプレグでは、繊維基材の隙間において第二のフィラー同士が嵌合せずに良好に滑ることができ、樹脂組成物が良好に繊維基材から染み出し、基材内部や被着材界面との空孔を貼付時に良好に埋めることができるため、絶縁破壊性が向上する。さらに、良好な流動性により、塗工後に熱間加圧すると、繊維基材の表面に樹脂を染み出させることができ、接着性も良好となる。前記樹脂組成物は熱伝導性及び流動性に優れることから、この樹脂組成物を硬化した絶縁層を備える積層板、金属基板、及びプリント配線板は、より高い熱伝導性及び絶縁性が発揮される。以下、樹脂組成物に用いる材料及び樹脂組成物の物性について説明する。第一のフィラー前記樹脂組成物は、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積50に対応する平均粒子径D50が1nm~500nmであり、α-アルミナを含む第一のフィラーを含む。前記第一のフィラーの平均粒子径D50は、熱伝導性及び流動性を高める観点から、50nm~450nmであることが好ましく、100nm~450nmであることがより好ましい。第一のフィラーの平均粒子径D50が500nmを超えると、第二のフィラー間の隙間に第一のフィラーが十分に入り込むことができず、結果として、樹脂組成物におけるフィラー全体の充填量が少なくなってしまい、熱伝導性が低下してしまう傾向にある。また、第一のフィラーの平均粒子径D50が1nm未満では、第二のフィラー同士、又は第二のフィラーと繊維基材間の潤滑性が十分に得られない場合がある。第一のフィラーの平均粒子径の求め方は、前述の通りである。前記第一のフィラーは、α-アルミナを含む。α-アルミナを含まない場合には、十分な熱伝導性が得られない場合がある。また、α-アルミナを含むことで、高い融点、高い機械的強度、及び電気絶縁性に優れる樹脂組成物が得られ、第一のフィラーの充填性が向上する。前記第一のフィラーは、必要に応じてα-アルミナ以外のアルミナをさらに含んでいてもよい。中でもα-アルミナ以外のアルミナは、丸み状のフィラーであることが好ましい。α-アルミナ以外のアルミナとしては、γ-アルミナ、θ-アルミナ、δ-アルミナなどが挙げられるが、α-アルミナのみで構成されていることが好ましい。なお、第一のフィラーにおけるα-アルミナの存在は、X線回折スペクトルによって確認することができる。具体的には、例えば、特許第3759208号明細書の記載に準じて、α-アルミナに特有のピークを指標としてα-アルミナの存在を確認することができる。前記樹脂組成物に含まれる第一のフィラーの含有率は特に制限されない。第一のフィラーは、樹脂組成物の全固形分の全体積中の0.1体積~10体積で含有されることが好ましい。樹脂組成物において、第一のフィラーが全体積中の0.1体積~10体積で含有されると、第二のフィラー間、及び第二のフィラーと繊維基材間の潤滑性をより高め、且つ樹脂組成物の熱伝導率をより高める効果が得られる。第一のフィラーの含有率は、熱伝導性及び流動性を高める観点から、0.2体積~10体積であることが好ましく、0.2体積~8体積であることがより好ましい。ここで、樹脂組成物の全固形分とは、樹脂組成物から揮発性の成分を除去した残分を意味する。なお、本明細書における第一のフィラーの含有率体積は、次式により求めた値とする。第一のフィラーの含有率体積=Aw/Ad/Aw/AdBw/BdCw/CdDw/DdEw/Ed×100ここで、各変数は以下の通りである。Aw:第一のフィラーの質量組成比質量Bw:第二のフィラーの質量組成比質量Cw:熱硬化性樹脂の質量組成比質量Dw:硬化剤の質量組成比質量Ew:その他の任意成分有機溶剤を除くの質量組成比質量Ad:第一のフィラーの比重Bd:第二のフィラーの比重Cd:熱硬化性樹脂の比重Dd:硬化剤の比重Ed:その他の任意成分有機溶剤を除くの比重前記第一のフィラーは、1種単独で又は2種以上を混合して使用することができる。例えば、平均粒子径D50が1nm~500nmの範囲に含まれる異なるα-アルミナを併用することができるが、この組み合わせに限定されるものではない。前記第一のフィラーは、横軸に粒子径を、縦軸に頻度をとった粒度分布曲線を描いた場合に単一のピークを有していてもよく、複数のピークを有していてもよい。粒度分布曲線が複数のピークを有する第一のフィラーを用いることで、第二のフィラー間の充填性がより向上し、硬化樹脂組成物としての熱伝導性が向上する。粒度分布曲線が複数のピークを有する第一のフィラーは、例えば、異なる平均粒子径D50を有する2種以上の第一のフィラーを組み合わせて構成できる。前記第一のフィラーの組み合わせについて、例えば、異なる平均粒子径D50を持つ2種類のアルミナを組み合わせる場合を挙げると、平均粒子径D50が250nm以上500nm以下であるフィラーa、及び平均粒子径D50がフィラーaの1/2以下であり1nm以上250nm未満であるフィラーbとの混合フィラーであり、前記第一のフィラーの全体積に対し、フィラーaが90体積~99体積、及びフィラーbが1体積~10体積ただし、フィラーa及びbの総体積は100体積であるの割合で充填すると好適である。第二のフィラー前記樹脂組成物は、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径D50が1μm~100μmである第二のフィラーの少なくとも1種を含む。前記第二のフィラーは、硬化性樹脂の樹脂硬化物よりも高い熱伝導性を有し、平均粒子径D50が1μm~100μmであれば特に制限はなく、通常熱伝導性向上のためにフィラーとして用いられるものから適宜選択して適用することができる。なお、前記第二のフィラーは電気絶縁性であることが好ましい。前記第二のフィラーの熱伝導性は、樹脂硬化物よりも高ければ特に制限されない。例えば、熱伝導率が1W/mK以上であることが好ましく、10W/mK以上であることがより好ましい。前記第二のフィラーとして、具体的には、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ、シリカ、及び酸化マグネシウム等を挙げることができる。熱伝導性をより向上させる観点より、窒化物フィラーであることが好ましく、中でも窒化ホウ素及び窒化アルミニウムの少なくとも1種であることが好ましい。前記第二のフィラーは、1種単独で又は2種以上を混合して使用することができる。例えば、窒化ホウ素と窒化アルミニウムとを併用することができるが、この組み合わせに限定されるものではない。前記第二のフィラー含有率は特に制限されないが、樹脂組成物の全固形分の全体積中の55体積~85体積で含有されることが好ましい。樹脂組成物における第二のフィラーの含有率が55体積以上であると、熱伝導率により優れる。また85体積以下であると、成形性及び接着性が向上する。本発明における第二のフィラーの含有率は、熱伝導率を高める観点から樹脂組成物の全固形分の全体積中の60体積~85体積であることがより好ましく、流動性の観点から65体積~85体積であることがさらに好ましい。なお、本明細書における第二のフィラーの含有率体積は、次式により求めた値とする。第二のフィラーの含有量体積=Bw/Bd/Aw/AdBw/BdCw/CdDw/DdEw/Ed×100ここで、各変数は以下の通りである。Aw:第一のフィラーの質量組成比質量Bw:第二のフィラーの質量組成比質量Cw:熱硬化性樹脂の質量組成比質量Dw:硬化剤の質量組成費質量Ew:その他の任意成分有機溶剤を除くの質量組成比質量Ad:第一のフィラーの比重Bd:第二のフィラーの比重Cd:熱硬化性樹脂の比重Dd:硬化剤の比重Ed:その他の任意成分有機溶剤を除くの比重前記第二のフィラーは、横軸に粒子径を、縦軸に頻度をとった粒度分布曲線を描いた場合に単一のピークを有していてもよく、複数のピークを有していてもよい。粒度分布曲線が複数のピークを有する第二のフィラーを用いることで、第二のフィラーの充填性が向上し、硬化樹脂組成物としての熱伝導性が向上する。前記第二のフィラーが、粒度分布曲線を描いた場合に単一のピークを有する場合、第二のフィラーの平均粒子径D50は、熱伝導性の観点から、1μm~80μmであることが好ましく、1μm~50μmであることがより好ましい。また、粒度分布曲線が複数のピークを有する第二のフィラーは、例えば、異なる平均粒子径D50を有する2種以上の第二のフィラーを組み合わせて構成できる。前記第二のフィラーの組み合わせについて、例えば、異なる平均粒子径を持つ2種類のフィラー群を組み合わせる場合を挙げると、平均粒子径D50が10μm以上100μm以下であるフィラーA、及び平均粒子径D50がフィラーAの1/2以下であり1μm以上10μm未満であるフィラーBとの混合フィラーであり、前記第二のフィラーの全体積に対し、フィラーAが60体積~90体積、及びフィラーBが10体積~40体積ただし、フィラーA及びBの総体積は100体積であるの割合で充填すると好適である。また、異なる平均粒子径を持つ3種類のフィラーを組み合わせる場合を挙げると、平均粒子径D50が10μm以上100μm以下であるフィラーA’、平均粒子径D50がフィラーA’の1/2以下であり5μm以上10μm未満であるフィラーB’、平均粒子径D50がフィラーB’の1/2以下であり1μm以上5μm未満であるフィラーC’との混合フィラーであり、前記第二のフィラーの全体積に対し、フィラーA’が30体積~89体積、フィラーB’が10体積~40体積、及びフィラーC’が1体積~30体積ただし、フィラーA’、B’、及びC’の総体積は100体積であるの割合で充填すると好適である。前記フィラーA及びA’の平均粒子径D50は、樹脂組成物を後述する樹脂シート又は積層板に適用する場合には、目標とする樹脂シート又は積層板における硬化樹脂組成物層の膜厚に、また、樹脂組成物を後述するプリプレグに適用する場合には、目標とするプリプレグの膜厚及び繊維基材の目の細かさに、それぞれ応じて適宜選択されることが好ましい。他の制限が特にない場合には、前記フィラーA及びA’の平均粒子径は、熱伝導率の観点からは大きいほど好ましいが、前記膜厚は、熱抵抗の観点からは絶縁性が許容する範囲でなるべく薄くすることが好ましい。よって、前記フィラーA及びA’の平均粒子径は10μm~100μmであることが好ましく、フィラー充填性および熱抵抗、熱伝導率の観点から10μm~80μmであることがより好ましく、10μm~50μmであることがさらに好ましい。前記フィラーA及びA’は窒化ホウ素又は窒化アルミニウムであることが好ましいが、前記フィラーB及びB’、フィラーC’は、必ずしも窒化ホウ素又は窒化アルミニウムである必要はない。例えば、アルミナでも構わない。上述のように、異なる平均粒子径D50を持つフィラー群を組み合わせて第二のフィラーを構成する場合には、第二のフィラー全体において平均粒子径D50が1μm~100μmである。また、前記樹脂組成物は必要に応じて平均粒子径D50が1nm~500nm及び1μm~100μmの範囲から外れ、熱伝導性を有する第三のフィラーをさらに含んでいてもよい。平均粒子径D50が1nm~500nm及び1μm~100μmの範囲から外れる第三のフィラーを併用した場合であっても、平均粒子径D50が1μm~100μmの第二のフィラーは、樹脂組成物の全体積中の55体積~85体積で含有されることが好ましい。前記第三のフィラーの平均粒子径D50は、500nmより大きく1μm未満であることが好ましく、500nm以上800nm以下であることがより好ましい。また、前記樹脂組成物が第三のフィラーを含む場合における、第三のフィラーの含有率は特に制限されない。例えば、樹脂組成物の全体積中に1体積~40体積であることが好ましく、1体積~20体積であることがより好ましい。なお、第三のフィラーの熱伝導性の好ましい態様は、前記第二のフィラーと同様である。前記樹脂組成物に含まれる第一のフィラーの平均粒子径D50に対する第二のフィラーの平均粒子径D50の比第二のフィラー/第一のフィラーは特に制限されない。熱伝導性と流動性の観点から、10~500であることが好ましく、30~300であることがより好ましい。また、第二のフィラーの粒度分布曲線が複数のピークを有する場合、最大の粒子径となるピークに対応する粒子径の、第一のフィラーの平均粒子径D50に対する比が、10~500であることが好ましく、30~300であることがより好ましい。前記樹脂組成物に含まれる第一のフィラーの含有率体積に対する第二のフィラーの含有率体積の比第二のフィラー/第一のフィラーは特に制限されない。熱伝導性と流動性の観点から、5~500であることが好ましく、5~350であることがより好ましい。熱硬化性樹脂前記樹脂組成物は、分子内にメソゲン基を有する熱硬化性樹脂の少なくとも1種を含む。ここで、メソゲン基とは、分子間相互作用の働きにより、結晶性や液晶性を発現し易くするような官能基のことを指す。具体的には、ビフェニル基、フェニルベンゾエート基、アゾベンゼン基、スチルベン基、及びその誘導体等が代表として挙げられる。本発明における熱硬化性樹脂としては、分子内に少なくとも1つのメソゲン基と、少なくとも2つの熱硬化性の官能基を有する化合物であれば特に制限はない。具体的には、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、トリアジン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、及びこれら樹脂の変性樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は1種単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。前記熱硬化性樹脂は、耐熱性の観点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びトリアジン樹脂から選ばれる樹脂の少なくとも1種であることが好ましく、接着性の観点から、エポキシ樹脂であることがより好ましい。前記エポキシ樹脂は、1種単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。分子内にメソゲン基を有するエポキシ樹脂以下、メソゲン含有エポキシ樹脂ともいうの具体的内容は、例えば、特許第4118691号公報の記載を参照することができる。なお、樹脂組成物の半硬化体及び硬化体中で樹脂が特許第4118691号公報に記載の異方性構造を有しているかどうかは、半硬化樹脂組成物及び硬化樹脂組成物のX線回折例えば、リガク社製X線解析装置を行うことで判断できる。CuKα1線を用い、管電圧40kV、管電流20mA、2θ=2°~30°の範囲で測定を行うと、樹脂が特許第4118691号明細書に記載の異方性構造を有している半硬化樹脂組成物及び硬化樹脂組成物であれば、2θ=2°~10°の範囲にピークが現れる。また、高熱伝導性セラミックからなる熱伝導性フィラーのピークは2θ=20°以降に現れるため、樹脂のピークと明確に区別することが可能である。以下、メソゲン含有エポキシ樹脂の具体例を示すが、本発明における熱硬化性樹脂はこれらに限定されない。メソゲン含有エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式IIで表わされるエポキシ樹脂特許4118691号公報に記載、下記一般式IIIで表わされるエポキシ樹脂特許第4619770号公報、特開2008-13759号公報に記載、下記一般式IVで表わされるエポキシ樹脂特開2011-74366号公報に記載、下記一般式Vで表わされるエポキシ樹脂特開2010-241797号公報に記載、下記化学式VIで表わされるエポキシ樹脂特開2011-98952号公報に記載等が挙げられる。一般式II中、nは4、6又は8である。一般式III中、Ar1、Ar2、及びAr3はそれぞれ同一又は相異なって、下記一般式のいずれかで示されるいずれかの二価基を表わし、mは1~9の整数を表わす。R1、R2、R3、R4、R5、及びR6はそれぞれ同一又は相異なって、水素原子又は炭素数1~18のアルキル基を表わす。Q1及びQ2はそれぞれ同一又は相異なって、炭素数1~9の直鎖状アルキレン基を表わし、該直鎖状アルキレン基を構成するメチレン基は、炭素数1~18のアルキレン基で置換されていてもよく、また、該メチレン基の間に-O-又は-NR7-が挿入されていてもよい。ここで、R7は、水素原子もしくは炭素数1~18のアルキル基を表わす。ここで、Rは水素原子又は炭素数1~18のアルキル基を表わし、aは1~8の整数を、b、e、及びgは1~6の整数を、cは1~7の整数を、d及びhは1~4の整数を、fは1~5の整数をそれぞれ表わす。また、上記二価基において、Rが複数のとき、全てのRが同一の基を表わしてもよいし、異なる基を表わしてもよい。一般式IV中、R1~R4はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~3のアルキル基を表わす。一般式V中、R1は水素原子、炭素数1~3のアルキル基又は炭素数1~3のアルコキシ基を表わし、R2は水素原子、炭素数1~3のアルキル基又は炭素数1~3のアルコキシ基を表わし、R3は水素原子、炭素数1~3のアルキル基又は炭素数1~3のアルコキシ基を表わし、R4は水素原子、炭素数1~3のアルキル基又は炭素数1~3のアルコキシ基を表わし、R5は水素原子、炭素数1~3のアルキル基又は炭素数1~3のアルコキシ基を表わし、R6は水素原子、炭素数1~3のアルキル基又は炭素数1~3のアルコキシ基を表わし、R7は水素原子、メチル基又は炭素数1~3のアルコキシ基を表わし、R8は水素原子、メチル基又は炭素数1~3のアルコキシ基を表わす。また、市販品ではYL6121H三菱化学株式会社製等が挙げられる。前記メソゲン含有エポキシ樹脂は、メソゲン基内に3個以上の6員環基が直鎖状に連結した構造を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。このような樹脂は高次構造を形成しやすく、より高い熱伝導率を得ることができる。メソゲン基内に含まれる直鎖状に連結した6員環基の数は3個以上が好ましいが、成形性の観点より、3個又は4個であることがより好ましい。メソゲン基内に含まれる直鎖状に連結した6員環基は、ベンゼン、ピリジン、トルエン、又はナフタレン等のアセン類等に代表される芳香環に由来する6員環基であっても、シクロヘキサン、シクロヘキセン、ピペリジン等の脂肪族環に由来する6員環基であってもよい。中でも、少なくとも1つは芳香環に由来する6員環基であることが好ましく、メソゲン基内に含まれる直鎖状に連結した6員環基のうち、1つが脂肪族環であり、残りの環が全て芳香環であることがより好ましい。前述のメソゲン含有エポキシ樹脂の中で、メソゲン基内に3個以上の6員環が直鎖状に連結した構造を有するエポキシ樹脂は、上記一般式II~VIが相当する。中でも、下記一般式VII、VIII、IX、及びXで表わされるエポキシ樹脂は、熱伝導性の他に流動性、接着性にも優れることから、前記樹脂組成物に好ましく適用することができる。特許第4619770号公報に記載の1-3-メチル-4-オキシラニルメトキシフェニル-4-4-オキシラニルメトキシフェニル-1-シクロヘキセン特許第4619770号公報に記載の1-3-メチル-4-オキシラニルメトキシフェニル-4-4-オキシラニルメトキシフェニルベンゼン特開2011-74366公報に記載の4-{4-2,3-エポキシプロポキシフェニル}シクロヘキシル4-2,3-エポキシプロポキシベンゾエート特開2011-74366号公報に記載の4-{4-2,3-エポキシプロポキシフェニル}シクロヘキシル4-2,3-エポキシプロポキシ-3-メチルベンゾエートまた、前記熱硬化性樹脂は、モノマーであっても、モノマーを硬化剤等により部分的に反応させたプレポリマーの状態であってもよい。分子内にメソゲン基を有する樹脂は一般に結晶化しやすく、溶媒への溶解度も低いものが多いが、一部重合させることで結晶化を抑制することができるため、成形性が向上する場合がある。前記熱硬化性樹脂は、成形性、接着性、及び熱伝導性の観点から、樹脂組成物の全固形分の全体積中の10体積~40体積で含有されることが好ましく、15体積~35体積で含有されることがより好ましく、15体積~30体積で含有されることがさらに好ましい。なお、前記樹脂組成物が後述の硬化剤や硬化促進剤を含む場合、ここでいう熱硬化性樹脂の含有率には、これら硬化剤や硬化促進剤の含有率を含めるものとする。前記樹脂組成物に含まれる第一のフィラーの含有率体積に対する熱硬化性樹脂の含有率体積の比熱硬化性樹脂/第一のフィラーは特に制限されない。熱伝導性と流動性の観点から、1~200であることが好ましく、2.5~150であることがより好ましい。硬化剤前記樹脂組成物は、硬化剤を少なくとも1種類含むことが好ましい。硬化剤としては熱硬化性樹脂を熱硬化可能であれば特に制限されない。前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合の硬化剤としては、例えば、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びメルカプタン系硬化剤等の重付加型硬化剤や、イミダゾール等の触媒型硬化剤等を挙げることができる。中でも、耐熱性の観点から、アミン系硬化剤及びフェノール系硬化剤から選ばれる少なくとも1種類を用いることが好ましく、さらに、保存安定性の観点から、フェノール系硬化剤の少なくとも1種類を用いることがより好ましい。アミン系硬化剤としては、通常用いられるものを特に制限なく用いることができ、市販されているものであってもよい。中でも、硬化性の観点から、2以上の官能基を有する多官能硬化剤であることが好ましく、更に熱伝導性の観点から、剛直な骨格を有する多官能硬化剤であることがより好ましい。2官能のアミン系硬化剤として、例えば、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルフォン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジメトキシビフェニル、4,4’-ジアミノフェニルベンゾエート、1,5-ジアミノナフタレン、1,3-ジアミノナフタレン、1,4-ジアミノナフタレン、1,8-ジアミノナフタレン等が挙げられる。中でも、熱伝導率の観点から、4,4’-ジアミノジフェニルメタン及び1,5-ジアミノナフタレンから選ばれる少なくとも1種であることが好ましく、1,5-ジアミノナフタレンであることがより好ましい。フェノール系硬化剤としては、通常用いられるものを特に制限なく用いることができ、市販の低分子フェノール化合物や、それらをノボラック化したフェノール樹脂を用いることができる。低分子フェノール化合物として、例えば、フェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール等の単官能のものや、カテコール、レゾルシノール、ハイドロキノン等の2官能のもの、さらに、1,2,3-トリヒドロキシベンゼン、1,2,4-トリヒドロキシベンゼン、1,3,5-トリヒドロキシベンゼン等の3官能のもの等が使用可能である。また、これら低分子フェノール化合物をメチレン鎖等で連結してノボラック化した、フェノールノボラック樹脂を硬化剤として用いることもできる。フェノール系硬化剤としては、熱伝導率の観点から、カテコール、レゾルシノール、及びハイドロキノン等の2官能のフェノール化合物、又はこれらをメチレン鎖で連結したフェノールノボラック樹脂であることが好ましく、さらに耐熱性の観点から、これら低分子の2官能のフェノール化合物をメチレン鎖で連結したフェノールノボラック樹脂であることがより好ましい。フェノールノボラック樹脂として、具体的には、クレゾールノボラック樹脂、カテコールノボラック樹脂、レゾルシノールノボラック樹脂、ハイドロキノンノボラック樹脂等、1種のフェノール化合物をノボラック化した樹脂や、カテコールレゾルシノールノボラック樹脂、レゾルシノールハイドロキノンノボラック樹脂等、2種類又はそれ以上のフェノール化合物をノボラック化した樹脂を挙げることができる。中でも、前記フェノールノボラック樹脂が、下記一般式I-1及びI-2からなる群より選択される少なくとも1つで表わされる構造単位を有する化合物を含むノボラック樹脂であることが好ましい。上記一般式I-1及びI-2において、R1はそれぞれ独立に、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表わす。R1で表わされるアルキル基、アリール基、及びアラルキル基は、可能であればさらに置換基を有していてもよい。該置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、水酸基等を挙げることができる。mはそれぞれ独立に、0~2の整数を表わし、mが2の場合、2つのR1は同一であっても異なっていてもよい。本発明において、mはそれぞれ独立に、0又は1であることが好ましく、0であることがより好ましい。また、nはそれぞれ独立に、1~7の整数を表わす。上記一般式I-1及びI-2においてR2及びR3はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表わす。R2及びR3で表わされるアルキル基、アリール基、及びアラルキル基は、可能であれば置換基をさらに有していてもよい。該置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、水酸基等を挙げることができる。本発明におけるR2及びR3としては、保存安定性と熱伝導性の観点から、水素原子、アルキル基、又はアリール基であることが好ましく、水素原子、炭素数1~4のアルキル基又は炭素数6~12のアリール基であることが好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。さらに、耐熱性の観点から、R2及びR3の少なくとも一方はアリール基であることもまた好ましく、炭素数6~12のアリール基であることがより好ましい。なお、上記アリール基は芳香族基にヘテロ原子を含んでいてもよく、ヘテロ原子と炭素の合計数が6~12となるヘテロアリール基であることが好ましい。本発明に係る硬化剤は、一般式I-1又はI-2で表わされる構造単位を有する化合物を1種単独で含むものであってもよいし、2種以上を含むものであってもよい。好ましくは、一般式I-1で表わされるレゾルシノールに由来する構造単位を有する化合物を少なくとも含む場合である。上記一般式I-1で表わされる構造単位を有する化合物は、さらにレゾルシノール以外のフェノール化合物に由来する部分構造の少なくとも1種をさらに含んでいてもよい。上記一般式I-1におけるレゾルシノール以外のフェノール化合物としては、例えば、フェノール、クレゾール、カテコール、ヒドロキノン等を挙げることができる。本発明においては、これらに由来する部分構造を1種単独でも、2種以上を組み合わせて含んでいてもよい。また、上記一般式I-2で表わされるカテコールに由来する構造単位を有する化合物においても同様、カテコール以外のフェノール化合物に由来する部分構造の少なくとも1種を含んでいてもよい。ここで、フェノール化合物に由来する部分構造とは、フェノール化合物のベンゼン環部分から1個又は2個の水素原子を取り除いて構成される1価又は2価の基を意味する。なお、水素原子が取り除かれる位置は特に限定されない。本発明において、レゾルシノール以外のフェノール化合物に由来する部分構造としては、熱伝導性、接着性、及び保存安定性の観点から、フェノール、クレゾール、カテコール、ヒドロキノン、1,2,3-トリヒドロキシベンゼン、1,2,4-トリヒドロキシベンゼン、及び1,3,5-トリヒドロキシベンゼンから選ばれる少なくとも1種に由来する部分構造であることが好ましく、カテコール及びヒドロキノンから選ばれる少なくとも1種に由来する部分構造であることがより好ましい。また、一般式I-1で表わされる構造単位を有する化合物において、レゾルシノールに由来する部分構造の含有比率については特に制限はない。弾性率の観点から、一般式I-1で表わされる構造単位を有する化合物の全質量に対するレゾルシノールに由来する部分構造の含有比率が55質量以上であることが好ましい。さらに、Tgと線膨張率の観点から、60質量以上であることがより好ましく、80質量以上であることがさらに好ましく、熱伝導性の観点から、90質量以上であることがさらに好ましい。さらに、本発明のフェノールノボラック樹脂が、下記一般式II-1~II-4からなる群より選択される少なくとも1つで表わされる構造を有する化合物を含むノボラック樹脂であることがより好ましい。さらに、前記フェノールノボラック樹脂が、下記一般式II-1~II-4からなる群より選択される少なくとも1つで表される構造を有する化合物を含むノボラック樹脂であることがより好ましい。上記一般式II-1~II-2中、m及びnはそれぞれ独立に正の数であり、それぞれの繰り返し単位の繰り返し数を示す。Arは下記一般式II-a及びII-bのいずれか1つで表わされる基を示す。上記一般式II-a及びII-b中、R11及びR14はそれぞれ独立に、水素原子又は水酸基を示す。R12及びR13はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~8のアルキル基を示す。上記一般式II-1~II-4のうち少なくとも1つで表わされる部分構造を有する硬化剤は、2価のフェノール化合物をノボラック化する後述の製造方法によって、副生成的に生成可能なものである。上記一般式II-1~II-4で表される部分構造は、硬化剤の主鎖骨格として含まれていてもよく、また側鎖の一部として含まれていてもよい。さらに、上記一般式II-1~II-4のいずれか1つで表わされる部分構造を構成するそれぞれの繰り返し単位は、ランダムに含まれていてもよいし、規則的に含まれていてもよいし、ブロック状に含まれていてもよい。また、上記一般式II-1~II-4において、水酸基の置換位置は芳香環上であれば特に制限されない。上記一般式II-1~II-4のそれぞれについて、複数存在するArはすべて同一の原子団であってもよいし、2種以上の原子団を含んでいてもよい。なお、Arは上記一般式II-a及びII-bのいずれか1つで表わされる基を表す。上記一般式II-a及びII-bにおけるR11及びR14はそれぞれ独立に、水素原子又は水酸基であるが、熱伝導性の観点から水酸基であることが好ましい。また、R11及びR14の置換位置は特に制限されない。また、上記一般式II-a及びII-bにおけるR12及びR13はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~8のアルキル基を示す。前記R12及びR13における炭素数1~8のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、及びオクチル基が挙げられる。また、上記一般式II-a及びII-bにおけるR12及びR13の置換位置は特に制限されない。上記一般式II-a及びII-bにおけるArは、本発明の効果、特に優れた熱伝導性を達成する観点から、ジヒドロキシベンゼンに由来する基上記一般式II-aにおいてR11が水酸基であって、R12及びR13が水素原子である基、及びジヒドロキシナフタレンに由来する基上記一般式II-bにおいてR14が水酸基である基から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。ここで、ジヒドロキシベンゼンに由来する基とは、ジヒドロキシベンゼンの芳香環部分から水素原子を2つ取り除いて構成される2価の基を意味し、水素原子が取り除かれる位置は特に制限されない。また、ジヒドロキシナフタレンに由来する基等についても同様の意味である。また、前記エポキシ樹脂組成物の生産性や流動性の観点からは、Arは、ジヒドロキシベンゼンに由来する基であることがより好ましく、1,2-ジヒドロキシベンゼンカテコールに由来する基及び1,3-ジヒドロキシベンゼンレゾルシノールに由来する基からなる群より選ばれる少なくとも1種であることがさらに好ましい。さらに、より熱伝導性を特に高める観点から、Arとして少なくともレゾルシノールに由来する基を含むことが好ましい。また、熱伝導性を特に高める観点から、繰り返し数nで表される構造単位は、レゾルシノールに由来する基を含んでいることが好ましい。レゾルシノールに由来する基を含む構造単位の含有率は、一般式II-1~II-4のうち少なくとも1つで表される部分構造を有する化合物の総質量中において55質量以上であることが好ましく、60質量以上であることが好ましく、80質量以上であることがさらに好ましく、90質量以上であることがさらに好ましい。上記一般式II-1~II-4におけるm及びnについては、流動性の観点からm/n=20/1~1/5であることが好ましく、20/1~5/1であることがより好ましく、20/1~10/1であることがさらに好ましい。また、mnは流動性の観点から20以下であることが好ましく、15以下であることがより好ましく、10以下であることがさらに好ましい。なお、mnの下限値は特に制限されない。一般式II-1~II-4のうちの少なくとも1つで表わされる部分構造を有するフェノールノボラック樹脂は、特にArが置換又は非置換のジヒドロキシベンゼン及び置換又は非置換のジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれか1種である場合、これらを単純にノボラック化した樹脂等と比較して、その合成が容易であり、軟化点の低い硬化剤が得られる傾向にある。したがって、このような樹脂を含む樹脂組成物の製造や取り扱いも容易になる等の利点がある。なお、上記一般式II-1~II-4のいずれかで表わされる部分構造を有するフェノールノボラック樹脂は電界脱離イオン化質量分析法FD-MSによって、そのフラグメント成分として前記部分構造を容易に特定することができる。本発明において、上記一般式II-1~II-4のいずれかで表わされる部分構造を有するフェノールノボラック樹脂の分子量は特に制限されない。流動性の観点から、数平均分子量Mnとして2000以下であることが好ましく、1500以下であることがより好ましく、350以上1500以下であることがさらに好ましい。また、重量平均分子量Mwとしては2000以下であることが好ましく、1500以下であることがより好ましく、400以上1500以下であることがさらに好ましい。これらMn及びMwは、GPCを用いた通常の方法により測定される。本発明において、上記一般式II-1~II-4のいずれかで表わされる部分構造を有するフェノールノボラック樹脂の水酸基当量は特に制限されない。耐熱性に関与する架橋密度の観点から、水酸基当量は平均値で50以上150以下であることが好ましく、50以上120以下であることがより好ましく、55以上120以下であることがさらに好ましい。本発明において、前記フェノールノボラック樹脂は、前記フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール化合物であるモノマーを含んでいてもよい。フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール化合物であるモノマーの含有比率以下、モノマー含有比率ともいうとしては特に制限はない。熱伝導性、耐熱性、及び成形性の観点から、5質量~80質量であることが好ましく、15質量~60質量であることがより好ましく、20質量~50質量であることがさらに好ましい。モノマー含有比率が80質量以下であることで、硬化反応の際に架橋に寄与しないモノマーが少なくなり、架橋する高分子量体が多くなるため、より高密度な高次構造が形成され、熱伝導性が向上する。また、5質量以上であることで、成形の際に流動し易いため、フィラーとの密着性がより向上し、より優れた熱伝導性と耐熱性が達成できる。前記樹脂組成物中の硬化剤の含有量は特に制限されない。例えば、硬化剤がアミン系硬化剤の場合は、アミン系硬化剤の活性水素の当量アミン当量と、メソゲン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量との比アミン当量/エポキシ当量が0.5~2となることが好ましく、0.8~1.2となることがより好ましい。また、硬化剤がフェノール系硬化剤の場合は、フェノール性水酸基の活性水素の当量フェノール性水酸基当量と、メソゲン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量との比フェノール性水酸基当量/エポキシ当量が0.5~2となることが好ましく、0.8~1.2となることがより好ましい。また、フェノール系硬化剤を用いる場合、必要に応じて硬化促進剤を併用しても構わない。硬化促進剤を併用することで、さらに十分に硬化させることができる。硬化促進剤の種類や配合量は特に限定されないが、反応速度や反応温度、保管性などの観点から、適切なものを選択することができる。硬化促進剤の具体例としては、イミダゾール系化合物、有機リン系化合物、第3級アミン、及び第4級アンモニウム塩などが挙げられる。これらは1種単独でも、2種類以上を併用してもよい。シランカップリング剤前記樹脂組成物は、シランカップリング剤の少なくとも1種をさらに含むことが好ましい。シランカップリング剤を添加する効果としては、第一のフィラーや第二のフィラーの表面とその周りを取り囲む熱硬化性樹脂の間で共有結合を形成する役割バインダ剤に相当を果たし、熱を効率良く伝達する働きや、さらには水分の浸入を妨げることによって絶縁信頼性の向上にも寄与する。前記シランカップリング剤の種類としては特に限定されず、市販のものを使用して構わない。熱硬化性樹脂好ましくはエポキシ樹脂や、必要に応じて含まれる硬化剤との相溶性、及び樹脂とフィラーとの界面での熱伝導欠損を低減することを考慮すると、本発明においては、末端にエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、ウレイド基、又は水酸基を有するシランカップリング剤を用いることが好適である。シランカップリング剤の具体例としては、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-2-アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、3-2-アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトトリエトキシシラン、3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。また、SC-6000KS2に代表されるシランカップリング剤オリゴマー日立化成コーテットサンド株式会社製をさらに挙げることもできる。これらシランカップリング剤は1種単独でも、2種類以上を併用してもよい。前記樹脂組成物は、有機溶剤の少なくとも1種をさらに含んでいてもよい。有機溶剤を含むことで、種々の成形プロセスに適合させることができる。有機溶剤としては、通常用いられる有機溶剤を用いることができる。具体的には、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤、アミド系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、エステル系溶剤、ニトリル系溶剤等を挙げることができる。例えば、メチルイソブチルケトン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N-メチル-2-ピロリドン、γ-ブチロラクトン、スルホラン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等を用いることができる。これらは1種単独でも、2種類以上を併用した混合溶剤として用いてもよい。本発明における樹脂組成物は、上記成分に加え、必要に応じてその他の成分を含むことができる。例えば、分散剤、可塑剤等が挙げられる。分散剤としては例えば、味の素ファインテック株式会社製アジスパーシリーズ、楠本化成株式会社製HIPLAADシリーズ、株式会社花王製ホモゲノールシリーズ等が挙げられる。これら分散剤は二種類以上を併用することができる。<半硬化樹脂組成物>本発明の半硬化樹脂組成物は前記樹脂組成物に由来するものであり、前記樹脂組成物を半硬化処理してなる。前記半硬化樹脂組成物は、例えば、これをシート状に成形した場合に、半硬化処理していない樹脂組成物からなる樹脂シートに比べて取り扱い性が向上する。ここで、前記半硬化樹脂組成物とは、前記半硬化樹脂組成物の粘度が、常温25~30°Cでは104Pas~105Pasであることに対して、100°Cでは102Pas~103Pasに低下する特徴を有するものである。また、後述する硬化後の硬化樹脂組成物は加温によって溶融することはない。なお、上記粘度は、動的粘弾性測定DMA例えば、TAインスツルメンツ社製ARES-2KSTDによって測定される。なお、測定条件は、周波数1Hz、荷重40g、昇温速度3°C/分であり、せん断試験により行う。前記半硬化処理としては、例えば、前記樹脂組成物を温度100°C~200°Cで1分間~30分間加熱する方法を挙げることができる。<硬化樹脂組成物>本発明の硬化樹脂組成物は前記樹脂組成物に由来するものであり、前記樹脂組成物を硬化処理してなる。前記硬化樹脂組成物は熱伝導性と絶縁性に優れ、これは例えば、樹脂組成物に含まれる分子内にメソゲン基を有する硬化性樹脂が高次構造を形成しているためと考えることができる。硬化樹脂組成物は、未硬化状態の樹脂組成物又は前記半硬化樹脂組成物を硬化処理することで製造することができる。前記硬化処理の方法は、樹脂組成物の構成や硬化樹脂組成物の目的等に応じて適宜選択することができるが、加熱加圧処理であることが好ましい。例えば、未硬化状態の樹脂組成物又は前記半硬化樹脂組成物を100°C~250°Cで1時間~10時間、好ましくは130°C~230°Cで1時間~8時間加熱することで硬化樹脂組成物が得られる。<樹脂シート>本発明の樹脂シートは、前記樹脂組成物をシート状に成形してなる。前記樹脂シートは、例えば、前記樹脂組成物を離型フィルム上に塗布し、必要に応じて含まれる溶剤を除去することで製造することができる。前記樹脂シートは、前記樹脂組成物から形成されることで、熱伝導性、流動性、及び可とう性に優れる。前記樹脂シートの厚みは特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、樹脂シートの厚みとして、50μm~500μmとすることができ、熱伝導率、電気絶縁性、及び可とう性の観点から、80μm~300μmであることが好ましい。前記樹脂シートは、例えば、PETフィルム等の離型フィルム上に、前記樹脂組成物にメチルエチルケトンやシクロヘキサノン等の有機溶剤を添加して調製されるワニス状の樹脂組成物以下、樹脂ワニスともいうを塗布して塗布層を形成した後、塗布層から前記有機溶剤の少なくとも一部を除去して乾燥することで製造することができる。樹脂ワニスの塗布は、公知の方法により実施することができる。具体的には、コンマコート、ダイコート、リップコート、グラビアコート等の方法が挙げられる。所定の厚みに樹脂組成物層を形成するための塗布方法としては、ギャップ間に被塗工物を通過させるコンマコート法、ノズルから流量を調節した樹脂ワニスを塗布するダイコート法等を適用する。例えば、乾燥前の塗布層樹脂組成物層の厚みが50μm~500μmである場合は、コンマコート法を用いることが好ましい。乾燥方法は、樹脂ワニスに含まれる有機溶剤の少なくとも一部を除去できれば特に制限されず、通常用いられる乾燥方法から、樹脂ワニスに含まれる有機溶剤に応じて適宜選択することができる。一般的には、80°C~150°C程度で加熱処理する方法を挙げることができる。前記樹脂シートの樹脂組成物層は硬化反応がほとんど進行していないため、可とう性を有するものの、シートとしての柔軟性に乏しく、支持体である前記PETフィルムを除去した状態ではシート自立性に乏しく、取り扱いが困難である。前記樹脂シートは、これを構成する樹脂組成物を半硬化処理してなる半硬化樹脂組成物であることが好ましい。すなわち、前記樹脂シートは、半硬化状態Bステージ状態になるまで、さらに加熱処理されてなるBステージシートであることが好ましい。前記樹脂シートが前記樹脂組成物を半硬化処理してなる半硬化樹脂組成物から構成されることで、熱伝導率及び電気絶縁性に優れ、Bステージシートとしての可とう性及び可使時間に優れる。ここで、Bステージシートとは、その粘度が、常温25~30°Cでは104Pas~105Pasであることに対して、100°Cでは102Pas~103Pasに低下する特徴を有するものである。また、後述する硬化後の硬化樹脂組成物は、加温によって溶融することはない。なお、上記粘度は、DMA周波数1Hz、荷重40g:昇温速度3°C/分によって測定される。前記樹脂シートを加熱処理する条件は、樹脂組成物層をBステージ状態にすることができれば特に制限されず、樹脂組成物の構成に応じて適宜選択することができる。加熱処理には、塗工の際に生じた樹脂層中の空隙ボイドをなくす目的から、熱真空プレス、熱ロールラミネート等から選択される加熱処理方法が好ましい。これにより、平坦なBステージシートを効率よく製造することができる。具体的には、例えば、減圧下例えば、1kPa、温度100°C~200°Cで1秒間~90秒間、1MPa~20MPaのプレス圧で加熱加圧処理することで、前記樹脂組成物をBステージ状態にまで半硬化させることができる。なお、Bステージ状態にまで半硬化させる際、塗布乾燥後の樹脂シートを2枚貼り合わせて上記加熱加圧処理を行うことで、後述の方法により製造した硬化樹脂組成物がより高熱伝導率を示す。このとき、塗布面塗布時に上になる面、つまりPETフィルムと接している面の反対面どうしを貼り合わせることが必要であり、これにより樹脂シートの両面がより平坦となる。前記Bステージシートの厚みは、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、50μm~500μmとすることができ、熱伝導率、電気絶縁性、及び可とう性の観点から、80μm~300μmであることが好ましい。また、2層以上の樹脂シートを積層しながら、熱プレスすることにより作製することもできる。前記Bステージシートにおける溶剤残存率は、硬化時のアウトガス発生時の気泡形成への懸念の観点から、2.0質量以下であることが好ましく、1.0質量以下であることがより好ましく、0.8質量以下であることがさらに好ましい。溶剤残存率は、Bステージシートを40mm角に切り出し、190°Cに予熱した恒温槽中で2時間乾燥させたときの、乾燥前後の質量変化から求める。前記Bステージシートは流動性に優れる。具体的には、前記Bステージシートにおけるフロー量は、130~210であることが好ましく、150~200であることがより好ましい。このフロー量は熱圧着時の溶融流動性の指標である。フロー量が130以上であると埋め込み性が十分に得られ、また、210以下であるとフロー過剰によるバリの発生を抑制できる。前記フロー量は、200μm厚のBステージシートを10mm角に打ち抜いた試料を、大気圧条件下、温度180°C、プレス圧15MPaの条件で1分間押圧したときの、押圧前後のBステージシートの面積変化率として算出される。面積変化率は、試料の外形投影像を300DPI以上のスキャナで取り込み、画像解析ソフトAdobePhotoshopにて2値化処理した後、面積ピクセル数の変化率から求める。フロー量=押圧後のBステージシートの面積/押圧前のBステージシートの面積また、前記樹脂シートは前記樹脂組成物を硬化処理してなる硬化樹脂組成物であってもよい。硬化樹脂組成物からなる樹脂シートは、未硬化状態の樹脂シート又はBステージシートを硬化処理することで製造することができる。前記硬化処理の方法は、樹脂組成物の構成や硬化樹脂組成物の目的等に応じて適宜選択することができるが、加熱加圧処理であることが好ましい。例えば、未硬化状態の樹脂シート又はBステージシートを100°C~250°Cで1時間~10時間、好ましくは130°C~230°Cで1時間~8時間加熱することで硬化樹脂組成物からなる樹脂シートが得られる。また、1MPa~20MPaの圧力をかけながら上記加熱を行うことが好ましい。なお、優れた熱伝導性を有する硬化樹脂組成物からなる樹脂シートを製造する方法の一例として、まず、Bステージシートを片面が粗化面である銅箔厚み80~120μmの粗化面と接するように挟んだ状態で温度130°C~230°Cで3分間~10分間、圧力1MPa~20MPaのプレス圧で加熱加圧処理を行い、Bステージシートと銅箔を接着させる。続いて、130°C~230°Cで1時間~8時間加熱し、得られた銅箔付き樹脂シートの銅箔部分をエッチング処理にて除去し、硬化樹脂組成物からなる樹脂シートを得る方法がある。<プリプレグ>本発明のプリプレグは、繊維基材と、前記繊維基材に含浸された前記樹脂組成物と、を有して構成される。かかる構成であることで、熱伝導率及び絶縁性に優れたプリプレグとなる。また、前記アルミナフィラーを含有する樹脂組成物は、チキソ性が向上するため、後述する塗工工程や含浸工程における第二のフィラーの沈降を抑制することができる。したがって、プリプレグの厚み方向での第二のフィラーの濃淡分布の発生を抑えることができ、結果として、熱伝導率及び絶縁性に優れるプリプレグが得られる。プリプレグを構成する繊維基材としては、金属箔張り積層板や多層プリント配線板を製造する際に通常用いられるものであれば特に制限されず、通常織布や不織布等の繊維基材が用いられる。前記繊維基材の目開きは特に制限されない。熱伝導率及び絶縁性の観点から、目開きは前記第二のフィラーの平均粒子径D50の5倍以上であることが好ましい。また前記第二のフィラーの粒度分布曲線が複数のピークを有する場合、粒子径が最大となるピークに対応する粒子径の5倍以上の目開きであることがより好ましい。繊維基材の材質は特に制限されない。具体的には、ガラス、アルミナ、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維や、アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維等、及びこれらの混抄系を挙げることができる。中でも、ガラス繊維の織布が好ましく用いられる。これにより例えば、プリプレグを用いてプリント配線板を構成する場合、屈曲性があり任意に折り曲げ可能なプリント配線板を得ることができる。さらに、製造プロセスでの温度変化や吸湿等に伴うプリント配線板の寸法変化を小さくすることも可能となる。前記繊維基材の厚さは特に限定されない。より良好な可とう性を付与する観点から、30μm以下であることがより好ましく、含浸性の観点から15μm以下であることが好ましい。繊維基材の厚みの下限は特に制限されないが、通常5μm程度である。前記プリプレグにおける前記樹脂組成物の含浸量含有率は、繊維基材及び樹脂組成物の総質量に対して50質量~99.9質量であることが好ましい。前記プリプレグは、上記と同様にしてワニス状に調製された前記樹脂組成物を、繊維基材に含浸し、80°C~150°Cの加熱処理により有機溶剤の少なくとも一部を除去して製造することができる。また、樹脂組成物を繊維基材に含浸する方法に特に制限はない。例えば、塗工機により塗布する方法を挙げることができる。詳細には、繊維基材を樹脂組成物にくぐらせて引き上げる縦型塗工法、及び支持フィルム上に樹脂組成物を塗工してから繊維基材を押し付けて含浸させる横型塗工法などを挙げることができる。繊維基材内での第二のフィラーの偏在を抑える観点からは横型塗工法が好適である。本発明におけるプリプレグは、積層又は貼付する前に、プレスやロールラミネータなどによる熱間加圧処理により、あらかじめ表面を平滑化してから使用してもよい。熱間加圧処理の方法は、前記Bステージシートの製造方法で挙げた方法と同様である。また、前記プリプレグの熱間加圧処理における加熱温度、減圧度、及びプレス圧等の処理条件についても、前記Bステージシートの加熱加圧処理で挙げた条件と同様である。前記プリプレグにおける溶剤残存率は、2.0質量以下であることが好ましく、1.0質量以下であることがより好ましく、0.8質量以下であることがさらに好ましい。溶剤残存率は、プリプレグを40mm角に切り出し、190°Cに予熱した恒温槽中に2時間乾燥させたときの、乾燥前後の質量変化から求める。<積層板>本発明における積層板は、被着材と、前記被着材上に配置された半硬化樹脂組成物層又は硬化樹脂組成物層と、を有する。前記半硬化樹脂組成物層及び硬化樹脂組成物層は、前記樹脂組成物から構成される樹脂組成物層、前記樹脂シート、及び前記プリプレグから選択される少なくとも1つに由来する半硬化樹脂組成物層及び硬化樹脂組成物層である。前記樹脂組成物から形成される半硬化樹脂組成物層又は硬化樹脂組成物層を有することで、熱伝導性及び絶縁性に優れた積層板となる。前記被着材としては、金属箔や金属板などを挙げることができる。前記被着材は、前記半硬化樹脂組成物層又は硬化樹脂組成物層の一方の面のみに付設しても、両面に付設してもよい。前記金属箔としては特に制限されず、通常用いられる金属箔から適宜選択することができる。具体的には金箔、銅箔、アルミニウム箔等を挙げることができ、一般的には銅箔が用いられる。前記金属箔の厚みとしては、1μm~200μmであれば特に制限されず、使用する電力等に応じて好適な厚みを選択することができる。また、前記金属箔として、ニッケル、ニッケル-リン、ニッケル-スズ合金、ニッケル-鉄合金、鉛、鉛-スズ合金等を中間層とし、この両表面に0.5μm~15μmの銅層と10μm~150μmの銅層を設けた3層構造の複合箔、又はアルミニウムと銅箔とを複合した2層構造複合箔を用いることもできる。前記金属板は熱伝導率が高く、熱容量が大きい金属材料からなることが好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、鉄、及びリードフレームに使われる合金等が例示できる。前記金属板の板厚は用途に応じて適宜選択することができる。例えば、前記金属板は、軽量化や加工性を優先する場合はアルミニウムを、放熱性を優先する場合は銅を、というように目的を応じて材質を選定することができる。前記積層板においては、半硬化樹脂組成物層又は硬化樹脂組成物層として、前記樹脂組成物層、前記樹脂シート、又は前記プリプレグのいずれか1つに由来する1層を有する形態であってもよく、2層以上を積層して有する形態であってもよい。2層以上の半硬化樹脂組成物層又は硬化樹脂組成物層を有する場合、前記樹脂組成物層を2層以上有する形態、前記樹脂シートを2枚以上有する形態、及び前記プリプレグを2枚以上有する形態のいずれであってもよい。さらには、前記樹脂組成物層、前記樹脂シート、及び前記プリプレグのいずれか2つ以上を組み合わせて有してもよい。本発明における積層板は、例えば、被着材上に前記樹脂組成物を塗工して樹脂組成物層を形成し、これを加熱及び加圧処理して前記樹脂組成物層を半硬化又は硬化させるとともに被着材に密着させることで得られる。又は、前記被着材に前記樹脂シート又は前記プリプレグを積層したものを準備し、これを加熱及び加圧して前記樹脂シート又は前記プリプレグを半硬化又は硬化させるとともに被着材に密着させことで得られる。前記樹脂組成物層、樹脂シート、及びプリプレグを半硬化又は硬化する硬化方法は特に制限されない。例えば、加熱及び加圧処理であることが好ましい。加熱及び加圧処理における加熱温度は特に限定されない。通常100°C~250°Cの範囲であり、好ましくは130°C~230°Cの範囲である。また、加熱及び加圧処理における加圧条件は特に限定されない。通常1MPa~20MPaの範囲であり、好ましくは1MPa~15MPaの範囲である。また、加熱及び加圧処理には、真空プレスが好適に用いられる。積層板の厚さは、500μm以下であることが好ましく、100μm~300μmであることがより好ましい。厚さが500μm以下であると、可とう性に優れ曲げ加工時にクラックが発生するのが抑えられ、厚さが300μm以下の場合は、その傾向がより見られる。また、厚さが100μm以上の場合には、作業性に優れる。<金属箔付樹脂硬化物、金属基板>前記積層板の一例として、後述のプリント配線板を作製するのに用いることができる金属箔付樹脂硬化物及び金属基板を挙げることができる。前記金属箔付樹脂硬化物は、前記積層板における被着材として2枚の金属箔を用いて構成される。具体的には、一方の金属箔と、前記硬化樹脂組成物層と、他方の金属箔とがこの順に積層されて構成される。前記金属箔付樹脂硬化物を構成する金属箔及び硬化樹脂組成物層の詳細は、既述の通りである。また、前記金属基板は、前記積層板における被着材として金属箔と金属板とを用いて構成される。具体的に、前記金属基板は、前記金属箔と、前記硬化樹脂組成物層と、前記金属板とがこの順に積層されて構成される。前記金属基板を構成する金属箔及び硬化樹脂組成物層の詳細は、既述の通りである。前記金属板としては特に制限されず、通常用いられる金属板から適宜選択することができる。具体的にはアルミニウム板、鉄版等を挙げることができる。金属板の厚みは特に制限されない。加工性の観点から、厚みは0.5mm以上5mm以下であることが好ましい。また、前記金属板は、生産性を高める観点から、必要分より大きなサイズで作製されて電子部品を実装した後に、使用するサイズに切断されることが好ましい。そのため、金属基板に用いる金属板は切断加工性に優れることが望ましい。前記金属板としてアルミニウムを用いる場合、アルミニウム又はアルミニウムを主成分とする合金を材質として選定できる。アルミニウム又はアルミニウムを主成分とする合金は、その化学組成と熱処理条件により多種類のものが入手可能である。中でも、切削し易い等の加工性が高く、かつ強度に優れた種類を選定することが好ましい。<プリント配線板>本発明のプリント配線板は、金属板と、硬化樹脂組成物層と、配線層とがこの順に積層されてなる。前記硬化樹脂組成物層は、前記樹脂組成物から構成される樹脂組成物層、前記樹脂シート、及び前記プリプレグから選択される少なくとも1つに由来する硬化樹脂組成物層である。前記樹脂組成物から形成される硬化樹脂組成物層を有することで、熱伝導性及び絶縁性に優れたプリント配線板となる。前記プリント配線板は、既述の金属箔付樹脂硬化物における少なくとも一方の金属箔又は金属基板における金属箔を回路加工することにより製造することができる。前記金属箔の回路加工には、通常のフォトリソによる方法が適用できる。前記プリント配線板の好ましい態様としては、例えば、特開2009-214525号公報の段落番号0064や、特開2009-275086号公報の段落番号0056~0059に記載のプリント配線板と同様のものを挙げることができる。以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、部及びは質量基準である。以下に樹脂組成物の作製に用いた材料とその略号を示す。第一のフィラーHIT-70[α-アルミナ、住友化学株製、平均粒子径:150nm]AA-04[α-アルミナ、住友化学株製、平均粒子径:400nm]第二のフィラーHP-40[窒化ホウ素、水島合金鉄株製、平均粒子径:18μm]FAN-f30[窒化アルミニウム、古河電子株製、平均粒子径:30μm]FAN-f05[窒化アルミニウム、古河電子株製、平均粒子径:5μm]第三のフィラーShapalH[窒化アルミニウム、トクヤマ株製、平均粒子径:0.6μm]熱硬化性樹脂下記樹脂A特許第4619770号公報参照下記樹脂B特許第4619770号公報参照下記樹脂C特開2011-74366号公報参照下記樹脂D特開2011-74366号公報参照硬化剤CRN[カテコールレゾルシノールノボラック仕込み比:5/95樹脂、日立化成工業株製、シクロヘキサノン50含有]<CRNの合成方法>撹拌機、冷却器、温度計を備えた3Lのセパラブルフラスコに、レゾルシノール627g、カテコール33g、37ホルムアルデヒド316.2g、シュウ酸15g、水300gを入れ、オイルバスで加温しながら100°Cに昇温した。104°C前後で還流し、還流温度で4時間反応を続けた。その後、水を留去しながらフラスコ内の温度を170°Cに昇温した。170°Cを保持しながら8時間反応を続けた。反応後、減圧下20分間濃縮を行い、系内の水等を除去し、目的であるフェノール樹脂CRNを得た。また、得られたCRNについて、FD-MSにより構造を確認したところ、一般式II-1~II-4で表される部分構造すべての存在が確認できた。なお、上記反応条件では、一般式II-1で表される部分構造を有する化合物が最初に生成し、これがさらに脱水反応することで一般式II-1~II-4のうちの少なくとも1つで表される部分構造を有する化合物が生成すると考えられる。得られたCRNについて、Mn、Mwの測定を次のようにして行った。Mn及びMwの測定は、株日立製作所製高速液体クロマトグラフィL6000、及び株島津製作所製データ解析装置C-R4Aを用いて行った。分析用GPCカラムは東ソー株製G2000HXL及びG3000HXLを使用した。試料濃度は0.2質量、移動相にはテトラヒドロフランを用い、流速1.0ml/minで測定を行った。ポリスチレン標準サンプルを用いて検量線を作成し、それを用いてポリスチレン換算値でMn及びMwを計算した。得られたCRNについて、水酸基当量の測定を次のようにして行った。水酸基当量は、塩化アセチル-水酸化カリウム滴定法により測定した。なお、滴定終点の判断は溶液の色が暗色のため、指示薬による呈色法ではなく、電位差滴定によって行った。具体的には、測定樹脂の水酸基をピリジン溶液中塩化アセチル化した後その過剰の試薬を水で分解し、生成した酢酸を水酸化カリウム/メタノール溶液で滴定したものである。得られたCRNについて以下に示す。一般式II-1~II-4のうちの少なくとも1つで表される部分構造を有する化合物の混合物であり、Arが、前記一般式II-aにおいてR11=水酸基であり、R12=R13=水素原子である1,2-ジヒドロキシベンゼンカテコールに由来する基及び1,3-ジヒドロキシベンゼンレゾルシノールに由来する基であり、低分子希釈剤として単量体成分レゾルシノールを35含む硬化剤水酸基当量62、数平均分子量422、重量平均分子量564を含むフェノール樹脂であった。添加剤TPP:トリフェニルホスフィン[硬化促進剤]KBM-573:3-フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン[シランカップリング剤、信越化学工業株製]溶剤CHN:シクロヘキサノン支持体PETフィルム[藤森工業株製、75E-0010CTR-4]銅箔[古河電工株製、厚さ:80μm、GTSグレード]実施例1<樹脂組成物の作製>第一のフィラーα-アルミナ、HIT-700.45質量、第二のフィラー窒化ホウ素、HP-4070.29質量、熱硬化性樹脂樹脂A10.22質量、硬化剤CRN6.30質量、硬化促進剤TPP0.11質量、シランカップリング剤KBM-5730.07質量、及び溶剤CHN12.56質量を混合し、溶剤を含む樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。アルミナの密度を3.97g/cm3、窒化ホウ素の密度を2.18g/cm3、及び樹脂AとCRNとの混合物の密度を1.20g/cm3として、第一のフィラーと第二のフィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤の合計体積に対する、第一のフィラーの割合を算出したところ、0.26体積であった。また、前記合計体積に対する第二のフィラーの割合を算出したところ、74体積であった。<Bステージシートの作製>上記で作製したエポキシ樹脂ワニスを、アプリケータを用いて乾燥後の厚みが200μmとなるようにPETフィルム上に塗布した後、100°Cで10分間乾燥させた。その後、真空プレスにて熱間加圧プレス温度:180°C、真空度:1kPa、プレス圧:15MPa、処理時間:60秒を行い、半硬化樹脂組成物の樹脂シートとしてBステージシートを得た。<フロー量の評価>上記で得られたBステージシート厚さ:200μmのPETフィルムを剥がした後、10mm角に打ち抜き、プレス機を用いて、大気圧条件下、温度:180°C、プレス圧:15MPaで1分間加圧して押しつぶした。押しつぶした試料の外形投影像を300DPI以上のスキャナで取り込み、画像解析ソフトAdobePhotoshopにて2値化処理した後、押しつぶす前後における面積ピクセル数の変化率からフロー量を評価した。<銅箔付樹脂硬化物の作製>上記で得られたBステージシートのPETフィルムを剥がした後、2枚の銅箔で、そのマット面がそれぞれBステージシートに対向するようにして挟み、真空プレスにて真空圧着温度:180°C、真空度:1kPa、プレス圧:15MPa、処理時間:8分した。その後、大気圧条件下、140°Cで2時間、165°Cで2時間、さらに190°Cで2時間加熱し、銅箔付樹脂硬化物を得た。<熱伝導率の測定>樹脂シート硬化物上記で得られた銅箔付樹脂硬化物の銅箔をエッチングして取り除き、硬化樹脂組成物として樹脂シート硬化物を得た。得られた樹脂シート硬化物を、10mm角に切り出してグラファイトスプレーにて黒化処理した後、キセノンフラッシュ法NETZSCH社製LFA447nanoflashを用いて熱拡散率を評価した。この値と、アルキメデス法で測定した密度と、DSCPerkinElmer社製DSCPyris1で測定した比熱との積から、樹脂シート硬化物の熱伝導率を求めた。結果を表1に示した。また、上記で得られた樹脂シート硬化物の熱伝導率から、樹脂シート硬化物における樹脂部分の熱伝導率を、次式を用いて換算して求めた。1-ν=[λmix-λres/λres-λfil]×λres/λmixxただし、x=1/1χ結果を表1に示した。λmix:樹脂シートの熱伝導率W/mKλres:樹脂シートにおける樹脂部分の熱伝導率W/mKλfil:樹脂シートにおけるフィラー部分の熱伝導率W/mK第二のフィラーが窒化ホウ素の場合は60、窒化ホウ素とアルミナの混合物の場合は60、窒化アルミニウムの場合は130とした。ν:フィラーの体積分率体積χ:フィラーの形状パラメーター第二のフィラーが窒化ホウ素の場合は3.1、窒化アルミニウムの場合は2.2とした。フィラー無し樹脂硬化物上記樹脂組成物の作製に用いた熱硬化性樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤の混合物を溶融させ、2枚のアルミ板厚さ:200μmで挟み込み、大気圧条件下、140°Cで1時間、165°Cで1時間、さらに190°Cで1時間加熱し、アルミ板付フィラー無し樹脂硬化物厚さ:約150μmを得た。前記アルミ板付フィラー無し樹脂硬化物からアルミ板を剥がした得られた樹脂硬化物について、温度波熱分析装置ai-Phase社製ai-Phasemobile1uを用いて熱拡散率を評価した。この値と、前述の方法にて求めた密度と比熱との積から、フィラー無し樹脂硬化物の熱伝導率を求め、これを上記樹脂シート硬化物硬化樹脂組成物における樹脂部分の熱伝導率とした。結果を表1に示した。<絶縁破壊電圧の測定>上記で得られた銅箔付樹脂硬化物の銅箔をエッチングして取り除き、硬化樹脂組成物として樹脂シート硬化物を得た。得られた樹脂シート硬化物を、100mm角以上の寸法で切り出して試料とした。ヤマヨ試験器有製YST-243-100RHOを用いて、直径25mmの円筒電極で挟み、昇圧速度500V/s、室温、大気中にて絶縁破壊電圧を測定し、5点以上の測定点の平均値と最低値とを求めた。結果を表1に示した。実施例2第一のフィラーα-アルミナ、HIT-70:0.45体積とAA-04:11.76体積の混合物12.21質量、第二のフィラー窒化ホウ素、HP-4058.53質量、熱硬化性樹脂樹脂A10.22質量、硬化剤CRN6.30質量、硬化促進剤TPP0.11質量、シランカップリング剤KBM-5730.07質量、及び溶剤CHN12.56質量を混合し、溶剤を含む樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。アルミナの密度を3.97g/cm3、窒化ホウ素の密度を2.18g/cm3、及び樹脂AとCRNとの混合物の密度を1.20g/cm3として、第一のフィラーと第二のフィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤の合計体積に対する、第一フィラーの割合を算出したところ、7.5体積であった。また、前記合計体積に対する第二のフィラーの割合を算出したところ、65体積であった。上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、Bステージシート及び銅箔付樹脂硬化物を作製し、上記と同様にして評価した。結果を表1に示した。実施例3第一のフィラーα-アルミナ、HIT-700.45質量、第二のフィラー63.84質量窒化アルミニウム、FAN-f30:49.02体積とFAN-f05:14.82体積の混合物、第三のフィラー窒化アルミニウム、ShapalH10.39質量、熱硬化性樹脂樹脂A7.23質量、硬化剤CRN4.46質量、硬化促進剤TPP0.08質量、シランカップリング剤KBM-5730.07質量、及び溶剤CHN13.48質量を混合し、溶剤を含む樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。アルミナの密度を3.97g/cm3、窒化アルミニウムの密度を3.26g/cm3、及び樹脂AとCRNとの混合物の密度を1.20g/cm3として、第一のフィラーと第二のフィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤の合計体積に対する、第一のフィラーの割合を算出したところ、0.37体積であった。また、前記合計体積に対する第二のフィラーの割合を算出したところ、64体積であった。なお、前記合計体積に対する第二のフィラーと第三のフィラーの合計体積の割合は、74体積であった。また、第二のフィラーの平均粒子径D50は、24μmであった。上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用い、真空プレスによる熱間加圧の条件を、プレス温度:150°C、真空度:1kPa、プレス圧:1MPa、処理時間:60秒に変更し、真空プレスによる真空圧着の条件を、プレス温度:150°C、真空度:1kPa、プレス圧:4MPa、処理時間:5分に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、Bステージシート及び銅箔付樹脂硬化物を作製し、上記と同様にして評価した。結果を表1に示した。実施例4第一のフィラーα-アルミナ、HIT-700.45質量、第二のフィラー窒化ホウ素、HP-4070.29質量、熱硬化性樹脂樹脂B10.22質量、硬化剤CRN6.30質量、硬化促進剤TPP0.11質量、シランカップリング剤KBM-5730.07質量、及び溶剤CHN12.56質量を混合し、溶剤を含む樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。アルミナの密度を3.97g/cm3、窒化ホウ素の密度を2.18g/cm3、及び樹脂AとCRNとの混合物の密度を1.20g/cm3として、第一のフィラーと第二のフィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤の合計体積に対する、第一のフィラーの割合を算出したところ、0.26体積であった。また、前記合計体積に対する第二のフィラーの割合を算出したところ、74体積であった。上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、Bステージシート及び銅箔付樹脂硬化物を作製し、上記と同様にして評価した。結果を表1に示した。実施例5第一のフィラーα-アルミナ、HIT-700.45質量、第二のフィラー窒化ホウ素、HP-4070.29質量、熱硬化性樹脂樹脂C10.34質量、硬化剤CRN6.05質量、硬化促進剤TPP0.11質量、シランカップリング剤KBM-5730.07質量、及び溶剤CHN12.69質量を混合し、溶剤を含む樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。アルミナの密度を3.97g/cm3、窒化ホウ素の密度を2.18g/cm3、及び樹脂AとCRNとの混合物の密度を1.20g/cm3として、第一のフィラーと第二のフィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤の合計体積に対する、第一のフィラーの割合を算出したところ、0.26体積であった。また、前記合計体積に対する第二のフィラーの割合を算出したところ、74体積であった。上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、Bステージシート及び銅箔付樹脂硬化物を作製し、上記と同様にして評価した。結果を表1に示した。実施例6第一のフィラーα-アルミナ、HIT-700.45質量、第二のフィラー窒化ホウ素、HP-4070.29質量、熱硬化性樹脂樹脂D10.42質量、硬化剤CRN5.90質量、硬化促進剤TPP0.11質量、シランカップリング剤KBM-5730.07質量、及び溶剤CHN12.76質量を混合し、溶剤を含む樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。アルミナの密度を3.97g/cm3、窒化ホウ素の密度を2.18g/cm3、及び樹脂AとCRNとの混合物の密度を1.20g/cm3として、第一のフィラーと第二のフィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤の合計体積に対する、第一のフィラーの割合を算出したところ、0.26体積であった。また、前記合計体積に対する第二のフィラーの割合を算出したところ、74体積であった。上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、Bステージシート及び銅箔付樹脂硬化物を作製し、上記と同様にして評価した。結果を表1に示した。実施例6第一のフィラーα-アルミナ、HIT-700.45質量、第二のフィラー窒化ホウ素、HP-4074.23質量、熱硬化性樹脂樹脂A7.23質量、硬化剤CRN4.46質量、硬化促進剤TPP0.08質量、シランカップリング剤KBM-5730.07質量、及び溶剤CHN13.48質量を混合し、溶剤を含む樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。アルミナの密度を3.97g/cm3、窒化ホウ素の密度を2.18g/cm3、及び樹脂AとCRNとの混合物の密度を1.20g/cm3として、第一のフィラーと第二のフィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤の合計体積に対する、第一のフィラーの割合を算出したところ、0.27体積であった。また、前記合計体積に対する第二のフィラーの割合を算出したところ、81体積であった。上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、Bステージシート及び銅箔付樹脂硬化物を作製し、上記と同様にして評価した。結果を表1に示した。比較例1第二のフィラー窒化ホウ素、HP-4070.61質量、熱硬化性樹脂樹脂A10.26質量、硬化剤CRN6.34質量、硬化促進剤TPP0.11質量、シランカップリング剤KBM-5730.07質量、及び溶剤CHN12.61質量を混合し、溶剤を含む樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。窒化ホウ素の密度を2.18g/cm3、及び樹脂AとCRNとの混合物の密度を1.20g/cm3として、第二のフィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤の合計体積に対する、第二のフィラーの割合を算出したところ、74体積であった。上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、Bステージシート及び銅箔付樹脂硬化物を作製し、上記と同様にして評価した。結果を表2に示した。比較例2第一のフィラーとしてシリカナノフィラー株アドマテックス製、商品名:アドマナノ、平均粒子径:15nm0.25質量、第二のフィラー窒化ホウ素、HP-4070.49質量、熱硬化性樹脂樹脂A10.22質量、硬化剤CRN6.30質量、硬化促進剤TPP0.11質量、シランカップリング剤KBM-5730.07質量、及び溶剤CHN12.56質量を混合し、溶剤を含む樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。シリカの密度を2.20g/cm3、窒化ホウ素の密度を2.18g/cm3、及び樹脂AとCRNとの混合物の密度を1.20g/cm3として、シリカナノフィラーと第二のフィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤の合計体積に対する、シリカナノフィラーの割合を算出したところ、0.26体積であった。また、前記合計体積に対する第二のフィラーの割合を算出したところ、74体積であった。上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、Bステージシート及び銅箔付樹脂硬化物を作製し、上記と同様にして評価した。結果を表2に示した。比較例3α-アルミナフィラー住友化学株製、商品名:AA-07、平均粒子径:700nm0.72質量、第二のフィラー窒化ホウ素,HP-4066.82質量、熱硬化性樹脂樹脂A12.65質量、硬化剤CRN3.90質量、硬化促進剤TPP0.13質量、シランカップリング剤KBM-5730.07質量、及び溶剤CHN11.81質量を混合し、溶剤を含む樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。アルミナの密度を3.97g/cm3、窒化ホウ素の密度を2.18g/cm3、及び樹脂AとCRNとの混合物の密度を1.20g/cm3として、α-アルミナフィラーと第二のフィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤の合計体積に対する、α-アルミナフィラーの割合を算出したところ、0.40体積であった。また、前記合計体積に対する第二のフィラーの割合を算出したところ、69体積であった。上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、Bステージシート及び銅箔付樹脂硬化物を作製し、上記と同様にして評価した。結果を表2に示した。比較例4γ-アルミナナノフィラー大明化学株製、商品名:TM-300D、平均粒子径:10nm0.45質量、第二のフィラー窒化ホウ素、HP-4070.29質量、熱硬化性樹脂樹脂A10.22質量、硬化剤CRN6.30質量、硬化促進剤TPP0.11質量、シランカップリング剤KBM-5730.07質量、及び溶剤CHN12.56質量を混合し、溶剤を含む樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。アルミナの密度を3.97g/cm3、窒化ホウ素の密度を2.18g/cm3、及び樹脂AとCRNとの混合物の密度を1.20g/cm3として、γ-アルミナナノフィラーと第二のフィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤の合計体積に対する、γ-アルミナナノフィラーの割合を算出したところ、0.26体積であった。また、前記合計体積に対する第二のフィラーの割合を算出したところ、74体積であった。上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、Bステージシート及び銅箔付樹脂硬化物を作製し、上記と同様にして評価した。結果を表2に示した。比較例5第一のフィラーα-アルミナ、HIT-700.45質量、第二のフィラー窒化ホウ素、HP-4070.29質量、熱硬化性樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂DIC株製、商品名:EPICLON850、メソゲン基なし10.08質量、硬化剤CRN6.58質量、硬化促進剤TPP0.11質量、シランカップリング剤KBM-5730.07質量、及び溶剤CHN12.42質量を混合し、溶剤を含む樹脂組成物としてエポキシ樹脂ワニスを得た。アルミナの密度を3.97g/cm3、窒化ホウ素の密度を2.18g/cm3、及びビスフェノールA型エポキシ樹脂とCRNとの混合物の密度を1.20g/cm3として、第一のフィラーと第二のフィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤の合計体積に対する、第一のフィラーの割合を算出したところ、0.26体積であった。また、前記合計体積に対する第二のフィラーの割合を算出したところ、74体積であった。上記で得られたエポキシ樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、Bステージシート及び銅箔付樹脂硬化物を作製し、上記と同様にして評価した。結果を表2に示した。なお、表1及び表2において、-は未添加であることを示す。ナノ粒子サイズのアルミナフィラーと、分子内にメソゲン基を有する熱硬化性樹脂を組み合わせることで、実施例1~7のいずれの樹脂シート硬化物も高い熱伝導率を示した。また、実施例1~7のいずれのおいても樹脂シート硬化物から換算される樹脂硬化物の熱伝導率が、フィラー無し樹脂硬化物から求められる樹脂硬化物の熱伝導率よりも高い値を示した。このことから、メソゲン基を有する熱硬化性樹脂は、アルミナフィラーを核としてより高い秩序性を発揮し、樹脂硬化物そのものの熱伝導性も向上することが証明された。また、実施例1~7のいずれも、フロー量、絶縁破壊電圧ともに良好であった。ナノ粒子サイズのアルミナフィラーを添加しなかった比較例1、2、4は、実施例1と比較して、樹脂シート硬化物の熱伝導率が低く、また、樹脂シート硬化物からの換算される樹脂硬化物の熱伝導率は、フィラー無し樹脂硬化物から求められる樹脂硬化物の熱伝導率よりも値の方が低かった。また、メソゲン基を有さない汎用のエポキシ樹脂を用いた比較例5でも、実施例1と比較して、樹脂シート硬化物の熱伝導率が低かった。さらに、第一のフィラーとしてのアルミナフィラーの粒径が1nm~500nmの範囲外である比較例3は、フロー量が著しく低下した。"