金属基板上に、中間層、酸化物超電導層、銀保護層、銅安定化層が積層されている酸化物超電薄膜線材の製造方法であって、幅広の金属基板上に、中間層、酸化物超電導層、第1銀保護層を順に形成して複合線材を製造する複合線材製造工程と、前記複合線材を酸素雰囲気下で加熱処理して、前記酸化物超電導層に酸素を導入する酸素導入工程と、前記複合線材を所定の幅に切断して細線加工する細線加工工程と、細線加工された前記複合線材の周囲に、蒸着法を用いて第2銀保護層を形成する第2銀保護層形成工程と、前記第2銀保護層が形成された複合線材の周囲に、電気めっき法により銅安定化層を形成する銅安定化層形成工程とが設けられていることを特徴とする酸化物超電導薄膜線材の製造方法。前記第2銀保護層形成工程と、前記銅安定化層形成工程との間に、前記第2銀保護層が形成された前記複合線材を酸素雰囲気下で加熱処理して、前記酸化物超電導層に酸素を導入する酸素導入工程が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法。金属基板上に、中間層、酸化物超電導層、銀保護層、銅安定化層が積層されている酸化物超電薄膜線材の製造方法であって、幅広の金属基板上に、中間層、酸化物超電導層、第1銀保護層を順に形成して複合線材を製造する複合線材製造工程と、前記複合線材を所定の幅に切断して細線加工する細線加工工程と、細線加工された前記複合線材の周囲に、蒸着法を用いて第2銀保護層を形成する第2銀保護層形成工程と、前記第2銀保護層が形成された複合線材を酸素雰囲気下で加熱処理して、前記酸化物超電導層に酸素を導入する酸素導入工程と、前記第2銀保護層が形成された複合線材の周囲に、電気めっき法により銅安定化層を形成する銅安定化層形成工程とが設けられていることを特徴とする酸化物超電導薄膜線材の製造方法。金属基板上に、中間層、酸化物超電導層、銀保護層、銅安定化層が積層されている酸化物超電薄膜線材の製造方法であって、幅広の金属基板上に、中間層、酸化物超電導層を順に形成して複合線材を製造する複合線材製造工程と、前記複合線材を所定の幅に切断して細線加工する細線加工工程と、細線加工された複合線材の周囲に、蒸着法を用いて銀保護層を形成する銀保護層形成工程と、前記銀保護層が形成された前記複合線材を酸素雰囲気下で加熱処理して、前記酸化物超電導層に酸素を導入する酸素導入工程と、前記酸化物超電導層に酸素が導入された前記複合線材の周囲に、電気めっき法により銅安定化層を形成する銅安定化層形成工程とが設けられていることを特徴とする酸化物超電導薄膜線材の製造方法。前記蒸着法が、DCスパッタ法、熱蒸着法、電子ビーム蒸着法のいずれかの蒸着法であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法。前記細線加工工程が、機械スリットを用いた細線加工であることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法。しかしながら、従来の方法により細線化された線材、特に機械スリット加工により細線化された線材においては、電気めっきによって銅安定化層を形成する際、エッジ部分に局所的な剥がれが発生するという問題があった。このような局所的な剥がれが発生した酸化物超電導薄膜線材は、剥がれの程度によるが超電導特性が安定せず、特に曲げなどの加工による特性劣化が生じやすいため、使用することができない。そこで、本発明は、電気めっきによって銅安定化層を形成する際、局所的な剥がれの発生を抑制することができ、安定した超電導特性の酸化物超電導薄膜線材を提供することができる酸化物超電導薄膜線材の製造方法を提供することを課題とする。本発明者は、上記課題の解決方法を検討するに当って、まず、従来のスリット加工により細線化された線材の断面、および電気めっき後に局所的な剥がれが発生した部分の断面につき調査を行った。その結果、以下のような過程を経て、この局所的な剥がれが発生していることが分かった。即ち、機械スリット加工などのように、部材を引き裂いて切断する場合、せん断される方向によっては、エッジ部分に伸びが発生する。このとき、金属基板や銀層はこの伸びに追随することができるが、超電導層や中間層はセラミックであるため、伸びに追随することができず、引張応力を受けて、一部が破壊される。このような線材に銅の電気めっきが施されると、その過程において、めっき層の応力により、銀層が応力を受ける。その結果、超電導層や中間層が破壊された部分で銀層の剥がれが発生し、その後は、剥がれにより生じた隙間にめっき液が浸入するため、剥がれがさらに促進されて大きくなる。そこで、本発明者は、細線加工後、電気めっきによる銅安定化層の形成の前に、超電導層や中間層が破壊された部分に銀保護層を形成することに思い至り、さらに、その手段として蒸着法が好適であることを見出した。本発明は、上記の知見に基づく発明であり、請求項1に記載の発明は、金属基板上に、中間層、酸化物超電導層、銀保護層、銅安定化層が積層されている酸化物超電薄膜線材の製造方法であって、幅広の金属基板上に、中間層、酸化物超電導層、第1銀保護層を順に形成して複合線材を製造する複合線材製造工程と、前記複合線材を酸素雰囲気下で加熱処理して、前記酸化物超電導層に酸素を導入する酸素導入工程と、前記複合線材を所定の幅に切断して細線加工する細線加工工程と、細線加工された前記複合線材の周囲に、蒸着法を用いて第2銀保護層を形成する第2銀保護層形成工程と、前記第2銀保護層が形成された複合線材の周囲に、電気めっき法により銅安定化層を形成する銅安定化層形成工程とが設けられていることを特徴とする酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。本請求項の発明においては、細線加工された金属基板と最上層の第1銀保護層との間で破壊された部分が、その後、形成された第2銀保護層により塞がれ、さらに、金属基板と第1銀保護層とが第2銀保護層を介して繋がれるため、銅の電気めっきに際して応力を受けても第1銀保護層の剥がれを充分に抑制することができる。さらに、第2銀保護層によりめっき液の浸入が防がれるため、第1銀保護層がより剥がれ難い。また、第2銀保護層は蒸着法を用いて形成されているため、第2銀保護層を形成する際に、超電導層や中間層に応力を発生させることがない。なお、本請求項の発明における複合線材の周囲とは、全周を意味するものではなく、側面だけでもよく、さらには、切断面だけでもよい。請求項2に記載の発明は、前記第2銀保護層形成工程と、前記銅安定化層形成工程との間に、前記第2銀保護層が形成された前記複合線材を酸素雰囲気下で加熱処理して、前記酸化物超電導層に酸素を導入する酸素導入工程が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。蒸着法を用いて第2銀保護層を形成する際、真空中減圧中での線材の温度の上昇に伴い、酸化物超電導層から酸素が抜けて超電導特性の低下を招く恐れがある。本請求項の発明においては、第2銀保護層形成工程の後にも酸素導入工程を設けて、酸化物超電導層に酸素を取り込ませているため、超電導特性の低下を招く恐れがない。請求項3に記載の発明は、金属基板上に、中間層、酸化物超電導層、銀保護層、銅安定化層が積層されている酸化物超電薄膜線材の製造方法であって、幅広の金属基板上に、中間層、酸化物超電導層、第1銀保護層を順に形成して複合線材を製造する複合線材製造工程と、前記複合線材を所定の幅に切断して細線加工する細線加工工程と、細線加工された前記複合線材の周囲に、蒸着法を用いて第2銀保護層を形成する第2銀保護層形成工程と、前記第2銀保護層が形成された複合線材を酸素雰囲気下で加熱処理して、前記酸化物超電導層に酸素を導入する酸素導入工程と、前記第2銀保護層が形成された複合線材の周囲に、電気めっき法により銅安定化層を形成する銅安定化層形成工程とが設けられていることを特徴とする酸化物超電導薄膜線材の製造方法。本請求項の発明は、第1銀保護層形成後の酸素導入工程が省略されている点で、請求項2の発明とは異なっているが、第2銀保護層形成後に酸素導入工程を設けて、酸化物超電導層における酸素欠陥を充分に補償しているため、超電導特性の低下を招く恐れがない。また、酸素導入工程が1回だけであるため、より効率的な酸化物超電導薄膜線材の製造方法を提供することができる。請求項4に記載の発明は、金属基板上に、中間層、酸化物超電導層、銀保護層、銅安定化層が積層されている酸化物超電薄膜線材の製造方法であって、幅広の金属基板上に、中間層、酸化物超電導層を順に形成して複合線材を製造する複合線材製造工程と、前記複合線材を所定の幅に切断して細線加工する細線加工工程と、細線加工された複合線材の周囲に、蒸着法を用いて銀保護層を形成する銀保護層形成工程と、前記銀保護層が形成された前記複合線材を酸素雰囲気下で加熱処理して、前記酸化物超電導層に酸素を導入する酸素導入工程と、前記酸化物超電導層に酸素が導入された前記複合線材の周囲に、電気めっき法により銅安定化層を形成する銅安定化層形成工程とが設けられていることを特徴とする酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。本請求項の発明においては、一度の銀保護層形成により、銀保護層と金属基板とが繋がった酸化物超電導薄膜線材を作製することができるため、より効率が良い酸化物超電導薄膜線材の製造方法を提供することができる。請求項5に記載の発明は、前記蒸着法が、DCスパッタ法、熱蒸着法、電子ビーム蒸着法のいずれかの蒸着法であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。DCスパッタ法、熱蒸着法、電子ビーム蒸着法は、蒸着中の線材の温度上昇を抑えやすく、また蒸着物である銀が線材周囲に回りこんで蒸着されることで周囲を覆いやすいという利点を有するため好ましい。請求項6に記載の発明は、前記細線加工工程が、機械スリットを用いた細線加工であることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。機械スリットを用いると高速な切断加工が可能であるため、より効率が良い酸化物超電導薄膜線材の製造方法を提供することができる。本発明によれば、電気めっきによって銅安定化層を形成する際、局所的な銀保護層の剥がれの発生を抑制することができ、安定した超電導特性の酸化物超電導薄膜線材を提供することができる。以下、実施の形態に基づき、本発明を具体的に説明する。第一の実施の形態本実施の形態においては、第2銀保護層を形成した後に銅安定化層を形成している。図1は本実施の形態における酸化物超電導薄膜線材の製造手順を説明する図であり、図4は酸化物超電導薄膜線材の構成を模式的に示す断面図である。図4において、1は酸化物超電導薄膜線材、11は金属基板、12は3層からなる中間層、13は酸化物超電導層、14は第1銀保護層、15は銅安定化層である。以下、図4を参照しつつ、図1に示す製造手順に従って説明する。1.複合線材の作製1配向金属基板酸化物超電導体をc軸配向してエピタキシャル成長させるため、金属基板11としては配向金属基板を用いることが好ましい。具体的な配向金属基板としては、IBAD基板、Ni-W合金基板、SUS等をベース金属としたクラッドタイプの金属基板を挙げることができる。2中間層の形成金属基板11上に、RFスパッタ法等を用いて、所定の厚みで、セラミックからなる中間層12を形成する。中間層12は前記したように、通常は複数の層からなる中間層膜として形成され、図4においては、金属基板11側から順に、CeO2層12c、YSZ層12b、CeO2層12aの3層構造で構成されている。3酸化物超電導層の形成次に、中間層12上に、PLD法等を用いて、所定の厚みのRE123系超電導体からなる酸化物超電導層13を形成する。具体的なRE123系超電導体としては、GdBa2Cu3Ox超電導体等を挙げることができる。4第1銀保護層の蒸着次に、酸化物超電導層13上に、DCスパッタ法などの蒸着法を用いて、所定の厚みの第1銀保護層14を形成する。2.酸化物超電導層への酸素導入次に、酸素雰囲気下で加熱処理する酸素アニールを行い酸素導入工程、酸化物超電導層に酸素を導入する。3.複合線材の細線加工次に、作製した複合線材をスリッタを用いて、所定の幅に切断し、切断されて細線化された各複合線材を巻取る。4.第2銀保護層の蒸着次に、細線加工を施した複合線材の切断面に、第1銀保護層の形成と同様に、蒸着法により所定の厚みで第2銀保護層を形成する。これにより、細線加工により破壊されて生じた超電導層や中間層の隙間が塞がれると共に、第1銀保護層14と金属基板11とが第2銀保護層を介して繋がる。5.銅安定化層の形成次に、第2銀保護層が形成された複合線材の周囲に、電気めっき法により、所定の厚みで銅安定化層を形成して、酸化物超電導薄膜線材の製造を完了する。このとき、銀保護層と配向金属基板とは繋がっているため、銅メッキ層の応力による銀保護層の剥離を抑制することができる。6.Ic検査最後に、作製した酸化物超電導薄膜線材の臨界電流Icを所定の検査方法により測定し、所定の超電導特性を有していることを確認する。第二の実施の形態図2は、第二の実施の形態における酸化物超電導薄膜線材の製造手順を説明する図である。図2に示すように、本実施の形態においては、第2銀保護層を形成した後に、第2の酸素導入工程酸素アニールを設け、その後、銅安定化層を形成している。第2銀保護層蒸着後に酸素アニールを行うため、第2銀保護層を蒸着する際の条件に関らず、酸素不足がない酸化物超電導層を形成することができる。このため、本実施の形態においては、第1の酸素導入工程酸素アニールを省略することもできる。第三の実施の形態図3は、第三の実施の形態における酸化物超電導薄膜線材の製造手順を説明する図である。図3に示すように、本実施の形態においては、複合線材製造の過程において第1銀保護層を形成しないままスリットを行い、その後、銀保護層の形成を行い、さらに酸素アニールを行っている。スリット後に銀保護層の形成を行っているため、通常の第1銀保護層の形成と共に、第2銀保護層の形成を同時に行うことができ、効率良く酸化物超電導薄膜線材を作製することができる。以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明と同一および均等の範囲内において、上記の実施の形態に対して種々の変更を加えることができる。