"RFIDデバイスにおける使用に好適なアンテナであって、絶縁基板と、前記絶縁基板上又は前記絶縁基板内に配設される第1の導電性微小パターンであって、連続的なメッシュ導電体を画定する、第1の導電性微小パターンと、を備え、前記第1の導電性微小パターンが、915MHzの周波数に少なくとも応答するアンテナを形成し、前記第1の導電性微小パターンが、0.5~20マイクロメートルの範囲内のトレース幅を有する相互接続されたトレースを備え、前記第1の導電性微小パターンが、少なくとも80の開放面積率を特徴とする、アンテナ。前記開放面積率が少なくとも90である、請求項1に記載のアンテナ。前記開放面積率が95~98の範囲内である、請求項1又は2に記載のアンテナ。前記第1の導電性微小パターンが、金属を含む不透明材料からなる、請求項1~3のいずれか一項に記載のアンテナ。前記金属が、銀、金、パラジウム、白金、アルミニウム、銅、ニッケル、スズ、合金、及びこれらの組み合わせから選択される、請求項4に記載のアンテナ。前記第1の導電性微小パターンが、2マイクロメートル未満の厚さを有する、請求項1~5のいずれか一項に記載のアンテナ。前記第1の導電性微小パターンが、1マイクロメートル未満の厚さを有する、請求項1~6のいずれか一項に記載のアンテナ。前記第1の導電性微小パターンが、30ナノメートル~1マイクロメートルの範囲内の厚さを有する、請求項1~7のいずれか一項に記載のアンテナ。前記トレース幅が1~10マイクロメートルの範囲内である、請求項1~8のいずれか一項に記載のアンテナ。前記トレース幅が1~5マイクロメートルの範囲内である、請求項1~9のいずれか一項に記載のアンテナ。前記トレース幅が1.5~4マイクロメートルの範囲内である、請求項1~10のいずれか一項に記載のアンテナ。前記第1の導電性微小パターンが、0.1~200オーム/平方の範囲内の有効シート抵抗を特徴とする、請求項1~11のいずれか一項に記載のアンテナ。前記第1の導電性微小パターンが、1~100オーム/平方の範囲内の有効シート抵抗を特徴とする、請求項1~12のいずれか一項に記載のアンテナ。前記絶縁基板が透明である、請求項1~13のいずれか一項に記載のアンテナ。前記アンテナが、50、70、又は90超の可視光線透過率値を有する、請求項1~14のいずれか一項に記載のアンテナ。RFIDデバイスであって、請求項1~15のいずれか一項に記載のアンテナと、前記アンテナを使用して信号を送受信するように構成される集積回路と、を備える、デバイス。前記アンテナが、902~928MHzの周波数ホッピングモードでの1ワットの放射電力で動作するRFIDリーダーが前記デバイスと通信することができる、最大距離をもたらすように調整され、前記最大距離が、1センチメートル~2メートル、1.5センチメートル~1メートル、2~50センチメートル、又は2.5~30センチメートルの範囲内である、請求項16に記載のデバイス。860MHz~960MHzの単一又は複数の周波数での0.2ワット~5ワットの放射電力で動作する第1のRFIDリーダーと組み合わされ、前記第1のRFIDリーダーが前記デバイスと通信することができる最大距離が、1センチメートル~2メートル、1.5センチメートル~1メートル、2~50センチメートル、又は2.5~30センチメートルの範囲内である、請求項17に記載のデバイスを備えるシステム。カード層と、前記カード層によって担持されるアンテナと、前記アンテナを使用して信号を送受信するように構成される集積回路と、を備え、前記アンテナが、連続的なメッシュ導電体を画定する導電性微小パターンを備え、前記導電性微小パターンが、915MHzの周波数に少なくとも応答するアンテナを形成し、前記導電性微小パターンが、0.5~20マイクロメートルの範囲内のトレース幅を有する相互接続されたトレースを備え、前記導電性微小パターンが、少なくとも80の開放面積率を特徴とする、カード。前記カード層が可視波長に対して光透過性である、請求項19に記載のカード。前記開放面積率が95~98の範囲内である、請求項19又は20に記載のカード。前記第1の導電性微小パターンが、銀、金、パラジウム、白金、アルミニウム、銅、ニッケル、スズ、合金、及びこれらの組み合わせから選択される金属を含む、不透明材料からなる、請求項19~21のいずれか一項に記載のカード。前記第1の導電性微小パターンが、30ナノメートル~1マイクロメートルの範囲内の厚さを有する、請求項19~22のいずれか一項に記載のカード。前記トレース幅が2~5マイクロメートルの範囲内である、請求項19~23のいずれか一項に記載のカード。微小パターン化された導電性材料の形態での導電体が既知である。これらの構成体では、金属又は他の好適な導電性材料の層が、電気的絶縁基板上に配設される。この金属層が、微小パターン化されて、導電性線形特徴の二次元メッシュを形成する。例示的な微小パターン化導電体は、PCT公開第WO2009/108765号Freyら、同第WO2009/108771号Zuら、同第WO2009/154812号Freyら、及び同第WO2010/099132号Moranらの特許文書のうちの1つ以上に記載されている。そのようなパターン化導電体は、大きな開放面積率を有するパターンを使用して低視程又は高透明度を有するように作製され得るが、ある特定の適用のためのそのような導電体の適合性は不明である。特に、RFID適用におけるアンテナとして使用するためのそのような導電体の適合性は、不明及び不確定である。我々は、例えば、少なくとも90、少なくとも95、又は95~98の範囲内の開放面積率を有する微小パターン化導電体に特に注目して、いくつかの高透明度の微小パターン化導電体を研究し、あるRFID適用におけるアンテナとしての適合性を評価した。これは、アンテナとして様々な高透明度の微小パターン化導電体を使用して様々なRFIDデバイスを製造することによって、及びその結果得られるRFIDリーダーを有するデバイスを試験することによってなされた。これらの研究の結果は、導電性微小パターンと呼ばれることもある、高透明度の微小パターン化導電体が、いくつかのRFIDデバイスに有用であるように作製され得るが、他のRFIDデバイスにはそれほど有用ではないことを示す。RFIDデバイスは、それらが動作するように設計される電磁周波数に応じて、数ある中でも、異なるサイズ、形状、及び設計の形で提供される。いくつかのRFIDデバイスは、電磁スペクトルの低周波LF部分内、即ち、30KHz~300KHzに至るまでの電磁スペクトルの部分内の周波数で動作するように設計される。他のRFIDデバイスは、電磁スペクトルの高周波HF部分内、即ち、3MHz~30MHzに至るまでの電磁スペクトルの部分内の周波数で動作するように設計される。更に他のRFIDデバイスは、電磁スペクトルの極超短波UHF部分内、即ち、300MHz~3GHzに至るまでの電磁スペクトルの部分内の周波数で動作するように設計される。米国では、RFIDデバイスに確保される特定の周波数は、HF領域で13.56MHz、及びUHF領域で902~928MHzを含む。世界の他の国々又は地域では、RFID使用のための他の特定の周波数を確保する。米国で使用される902~928MHzの周波数は、868MHz~956MHzに至るまでのRFID適用に使用されるUHF周波数のより広い周波数帯内にある。他の国々では、RFIDのためのこのより広いUHF周波数帯内の異なる周波数を利用する。例えば、いくつかの欧州諸国では、RFID使用のための868MHzを確保する。日本では、956MHzがRFID使用のために確保される。我々は、少なくとも90、又は少なくとも95の開放面積率を示す、高透明度の微小パターン化金属導電体は、例えば、915MHzで動作するRFIDアンテナのため、又は860MHz~960MHzの範囲内で、電磁スペクトルのUHF部分内で動作するRFIDアンテナに適応させ得ることを認めた。したがって、本適用は、とりわけ、RFIDデバイスにおける使用に好適なアンテナを開示する。アンテナは、絶縁基板及び基板上又は基板内に配設される第1の導電性微小パターンを含み得、第1の導電性微小パターンは、連続的なメッシュ導電体を画定する。第1の導電性微小パターンは、915MHzの周波数に少なくとも応答するアンテナを形成し得、0.5~20マイクロメートルの範囲内のトレース幅を有する相互接続されたトレースを備え得る。更に、第1の導電性微小パターンは、少なくとも80又は少なくとも90の開放面積率を特徴とし得る。いくつかの場合では、開放面積率は、少なくとも95、又は95~98の範囲内であり得る。いくつかの場合では、第1の導電性微小パターンは、金属を含む不透明材料からなり得る。いくつかの場合では、金属は、銀、金、パラジウム、白金、アルミニウム、銅、ニッケル、スズ、合金、及びこれらの組み合わせから選択される。いくつかの場合では、第1の導電性微小パターンは、2マイクロメートル未満、1マイクロメートル未満、又は30ナノメートル~1マイクロメートルの範囲内の厚さを有し得る。いくつかの場合では、トレース幅は、1~10マイクロメートル、1~5マイクロメートル、又は1.5~4マイクロメートルの範囲内であり得る。いくつかの場合では、トレース幅は、5マイクロメートル未満、2マイクロメートル未満、又は1マイクロメートル未満であり得る。いくつかの場合では、第1の導電性微小パターンは、0.1~200オーム/平方の範囲内、又は1~50オーム/平方の範囲内の有効シート抵抗を特徴とし得る。いくつかの場合では、絶縁基板は、透明であり得る。いくつかの場合では、アンテナは、50超、70超、又は90超の可視光線透過率値を有し得る。我々はまた、アンテナを使用して信号を送受信するように構成される集積回路と組み合わされ、前述のアンテナのうちのいずれかを含む、RFIDデバイスも開示する。いくつかの場合では、アンテナは、902~928MHzの周波数ホッピングモードでの1ワットの放射電力で動作するRFIDリーダーがデバイスと通信することができる、最大距離をもたらすように調整され得る。最大距離は、例えば、1センチメートル~2メートル、1.5センチメートル~1メートル、2~50センチメートル、又は2.5~30センチメートルの範囲内であり得る。我々はまた、集積回路、及び860MHz~960MHzの単一又は複数の周波数での0.2ワット~5ワットの放射電力で動作するRFIDリーダーを組み合わされ、上述のアンテナを含む、デバイスを備えるRFIDシステムも開示し、アンテナは、RFIDリーダーがデバイスと通信することができる最大距離が、1センチメートル~2メートル、1.5センチメートル~1メートル、2センチメートル~50センチメートル、又は2.5センチメートル~30センチメートルの範囲内であるように調整される。いくつかの場合では、最大距離は、30センチメートル未満、10センチメートル未満、又は5センチメートル未満である。我々はまた、カード層、カード層によって担持されるアンテナ、及びアンテナを使用して信号を送受信するように構成される集積回路を含む、カードも開示する。アンテナは、連続的なメッシュ導電体を画定する導電性微小パターンを含み得、導電性微小パターンは、915MHzの周波数に少なくとも応答するアンテナを形成する。導電性微小パターンは、0.5~20マイクロメートルの範囲内のトレース幅を有する相互接続されたトレースも含み得、導電性微小パターンは、少なくとも80又は少なくとも90の開放面積率を特徴とし得る。いくつかの場合では、カード層は、可視波長に対して光透過性であり得る。いくつかの場合では、開放面積率は、95~98の範囲内であり得る。いくつかの場合では、第1の導電性微小パターンは、銀、金、パラジウム、白金、アルミニウム、銅、ニッケル、スズ、合金、及びこれらの組み合わせから選択される金属を含む、不透明材料からなり得る。いくつかの場合では、第1の導電性微小パターンは、2マイクロメートル未満、1マイクロメートル未満、又は30ナノメートル~1マイクロメートルの範囲内の厚さを有し得る。いくつかの場合では、トレース幅は、0.5~20マイクロメートル、1~10マイクロメートル、1~5マイクロメートル、又は1.5~4マイクロメートルの範囲内であり得る。いくつかの場合では、トレース幅は、5マイクロメートル未満、2マイクロメートル未満、又は1マイクロメートル未満であり得る。関連する方法、システム、及び物品も述べられる。本願のこれらの態様及び他の態様は、以下の詳細な説明から明らかとなろう。しかし、決して、上記概要は、請求された主題に関する限定として解釈されるべきでなく、主題は、手続処理の間補正することができる添付の特許請求の範囲によってのみ規定される。我々は、数ある中でも、我々があるRFIDデバイスのアンテナとして有用であると認めた高透明度の導電性構造、並びに識別カード及び取引カード等のアンテナを包含する物品を本明細書では説明する。したがって、カード又は他の物品は、無線周波数信号の形態で情報を受信又は送信する視程低下及び十分な電磁的性質の組み合わせを有する、RFIDアンテナの形態で高透明度の微小パターン導電体を包含することができる。好適な導電体としては、更に後述するように、金属、ポリマー、金属酸化物、及び合成物が挙げられる。特に好ましい導電体は、金属である。例示的な微小パターン化導電体は、微小パターンの開放面積率、導電性トレース、及び導電性トレースの横断幅等のある性質又は特性を特徴とする。微小パターンの開放面積率は好ましくは、80、90、若しくは95超、又は95~98の範囲内である。導電性トレースの厚さは、好ましくは、20ナノメートル~10マイクロメートルミクロンの範囲内、2マイクロメートル未満、1マイクロメートル未満、又は30ナノメートル~1マイクロメートルの範囲内である。導電性トレースの横断幅は、好ましくは、0.1~20マイクロメートルの範囲内、0.5~20マイクロメートルの範囲内、0.5~10マイクロメートルの範囲内、1~5マイクロメートルの範囲内、1.5~4マイクロメートルの範囲内、又は20、10、6、5、4、3、2、若しくは1マイクロメートル未満である。図1では、例示的なRFIDシステム110は、RFIDリーダー112、及びアクティブ又はパッシブなRFIDタグ又はラベルである場合もあれば、そのようなものを備える場合もある、RFIDデバイス114を含む。リーダー112は、RFIDデバイス114によって受信するために調整される特定の単一又は複数の周波数で電磁信号122bを放出する。リーダー112はまた、デバイス114によって放出される電磁信号122aを、信号122aが典型的に信号122bと同じ又は類似の周波数である場合、受信し、検出する。信号122aは、デバイス114、又はデバイス114が取り付けられ、若しくはこのデバイスが埋め込まれる物品についての情報を含むために変調され得る。RFIDデバイス114は、絶縁基板上又は絶縁基板内に形成される電気的絶縁基板116及びアンテナ118を含む。アンテナ118は、適切な周波数の電磁放射線を受送信するために好適に成形した高透明度の導電性領域を特徴とする。この導電性領域は、絶縁基板116の非導電性領域116a、116bによって区別される。高透明度の導電性領域の微小パターン化性質は、更に後述される。絶縁基板116は、任意の好適な誘電性材料又は他の非導電性材料を含み得る。絶縁基板116は、本質的に、単一の材料の層からなり、即ち、追加の層を含み、より複雑な構成体を有する可能性がある。絶縁基板116は、必要に応じて剛性又は可撓性であり得る。また、例示的実施形態では、絶縁基板116が例えば、透明又は半透明などの実質的に光透過性であるが、他の場合では、この絶縁基板は、低レベルの光透過性のみを有する場合があり、即ち、不透明でさえあり得る。好適な絶縁基板の例としては、ポリエチレンテレフタレートPET又はポリエチレンナフタレートPEN等の高分子フィルムが挙げられる。他の好適な絶縁基板としては、米国特許第5,882,774号Jonzaら又は同第7,271,951号Weberらに開示されているうちのいずれかのような多層光学フィルム及び関連フィルム、反射器、偏光器、フィルタ、並びに物品が挙げられ、これら両方が参照として本明細書に組み込まれる。RFIDデバイス114が、赤外線遮断フィルム又はフィルタがカード構成体内にも含まれる、透明若しくは明確な取引カード又は識別カードの一部である場合では、アンテナは、赤外線遮断フィルム上に直接配設され得る。一実施形態では、赤外線遮断フィルムは、屈折率及び厚さが、例えば、400~700nmの少なくとも70の平均透過率などの法線入射可視光の高透過率をもたらすが、例えば、800~1000nmの8未満、又は5未満の法線入射光の平均透過率を有し得る、近赤外光を実質的に遮断するように調整される、交互高分子層からなる多層光学フィルムである場合もあれば、そのようなものを備える場合もある。適用されたアンテナ118を有する絶縁基板116は、当該分野で既知である方法によって、カードを形成し、又は他の望ましい物品を形成するために他の材料によって積層され得る。アンテナ118の形状及び性質は、RFIDデバイス114の望ましい動作周波数に依存する。例えば、902~928MHz又は2.45GHzで動作するRFIDデバイスは典型的に、線形ダイポールアンテナ若しくは折返しダイポールアンテナ、又は単数巻きループアンテナ等のダイポールアンテナを含む。その一方では、13.56MHz又は類似で動作するRFIDデバイスは典型的に、スパイラル又は複数巻きコイルアンテナを使用する。しかしながら、これらの一般化は、限定的として解釈されるべきではなく、他のアンテナ設計は、当業者には既知である。いかなる場合でも、アンテナ118は、呼び掛けソース又はリーダー112によって放出される無線周波数エネルギー122bを傍受する。この信号エネルギーは、電力及び指令又は他の情報の両方をデバイス114に運搬する。アンテナ118は、更に後述するように、RFIDデバイスが集積回路120の電力となる十分なエネルギーを吸収することができ、それによって検出されるべき応答を供給する。したがって、アンテナの特性は、それが組み込まれるシステムに整合されるべきである。高位MHz~GHzの範囲内で動作するRFIDデバイスの場合では、重要な特性は、アンテナの長さである。典型的に、ダイポールアンテナの有効な長さは、それが呼び掛け信号の半波長又は半波長の倍数に近い値であるように選択される。サイズの制約のため半波長アンテナが非実用的である、低位~中位MHz領域例えば、13.56MHzで動作するRFIDデバイスの場合では、いくつかの重要な特性は、アンテナインダクタンス及びアンテナコイルの巻きの数である。両方のアンテナ種類にとって、優れた導電率が必要とされる。更に、アンテナと集積回路との間の最大エネルギー伝達を得るため、集積回路の入力インピーダンスは、アンテナのインピーダンスと整合するべきである。アンテナについての追加の情報は、例えば、K.FinkenzellerのRFIDHandbook.Radio-FrequencyIdentificationFundamentalsandApplications,1999JohnWileySonsLtd,Chichester,WestSussex,England等の参照教本から当業者に既知である。我々は、アンテナの導電体の微小パターンが類似の不透明な、厚い金属例えば、厚さ18マイクロメートルの銅アンテナの効率未満であるように意図的に調整される、効率を得るために設計され得ることを認めた。特定の、より低レベルのアンテナ効率は、例えば、アンテナがRFIDデバイスと所定のパラメータで動作する呼び掛けソース又はリーダーとの間の通信を提供する、距離を調整するため有用であり得る。例えば、我々の研究結果に基づく、メッシュの形態での導電体の微小パターンを備える透明かつ目立たないアンテナ設計は、リーダーがまだRFIDデバイスと成功裏に通信できる、最大距離をもたらすように調整され得る。そのような最大距離は、例えば、1センチメートル~2メートル、1.5センチメートル~1メートル、2~50センチメートル、又は2.5~30センチメートルであり得る。あるいは、そのような最大距離は、30センチメートル未満、10センチメートル未満、又は5センチメートル未満であり得る。これらの最大通信距離の範囲は、UHF領域内で動作するRFIDデバイスのために得ることができる。限定された範囲と最大距離を保つことは、例えば、RFIDデバイスが金融取引カード又は識別カードの一部である場合、機密情報を含むRFIDデバイスを読み取り又は呼び掛ける泥棒又はハッカーの機会を有利に減少させることができる。リーダーから送信された電力とRFIDデバイスによって受信された電力との間の関係は、更に後述される、フリース方程式によって得られる。最大通信距離の範囲は、例えば、902~928MHzの周波数ホッピングモード及び1ワット相当の放射電力での米国運用のためのRFID呼び掛けソース又はリーダーなどの特定の望ましいRFID動作範囲のために得ることができる。集積回路IC120は、ICがRFIDリーダー112と通信できるようにアンテナ118に接続する。IC120は、RFIDデバイス114の一次識別機能を提供することができる。したがって、ICは、タグ識別及び他の所望の情報を永久に記憶し、呼び掛けハードウェアから受信される指令を解釈及び処理し、呼び掛け装置からの情報の要求に応答し、同時に呼び掛けに応答する複数のタグから生じる衝突を解決するハードウェアを支援する、ソフトウェア及び回路を含み得る。このICは任意に、情報を単純に読み取る読み取り専用よりも記憶装置読み書きに記憶される情報を更新することを提供する場合がある。RFIDデバイス114における使用に好適な集積回路120としては、数ある中でも、TexasInstrumentsDallas,Texas例えば、TAG-IT製品品目、NXPSemiconductorsEindhoven,Netherlands例えば、I-CODE、MIFARE、又はHITAG製品品目、及びSTMicroelectronicsGeneva,Switzerlandから入手可能なものが挙げられる。図1は、RFIDリーダー112と一直線にされた方法で配向されるものとしてRFIDデバイス114を示す。即ち、絶縁基板116に垂直かつアンテナ118の中心点を通過する軸はまた、RFIDリーダー112と交差する。図1はまた、距離Dによって離隔配置されるものとしてデバイス114及びリーダー112を示す。所定のRFIDデバイスの性能を評価又は診断する1つの性能指数は、リーダー112がまだRFIDデバイス114と成功裏かつ確実に通信することができる最大距離Dである。この最大距離は、Dmaxとして本明細書では呼ばれる。Dmaxを超える距離Dでは、リーダー112がRFIDデバイス114と成功裏に通信することができない。フリース方程式に関して、Dmaxは、受信電力PrがRFIDデバイス内のシリコンダイをターンオンするのに不十分である距離として理解され得る。図2は、電磁放射線の周波数fによって示されるように、電磁スペクトルの関連部分を描写する。上部均等目盛は、0~3GHz超に至るまでの周波数を描写し、下部均等目盛は、拡大目盛上で0~300MHz超の周波数を示す。これらの目盛は総じて、3MHz~30MHzと幅がある高周波HF範囲、30MHz~300MHzと幅がある超短波VHF範囲、300MHz~3GHzと幅がある極超短波UHF範囲を示す。米国でのRFIDシステムに関連する、13.56MHz、915MHz、及び2.45GHzの特定の周波数もまた示される。915MHzの周波数は、米国の902~928MHz帯の中心であり、上述の868MHz~956MHzに至るまでのUHF周波数のより広い帯域内である。より詳細に高透明度の微小パターン化導電体を説明する前に、我々は、製造され、試験された、いくつかのアンテナ設計を参照する。図3では、スロットアンテナデバイス310が示される。デバイス310は、名目上、正方形状の絶縁基板312を含む。導電性層は、非導電性スロット領域312aを除き、それの全領域を覆うため、絶縁基板312上又は絶縁基板312内に配設され、したがって、この導電性層は、スロットアンテナ314を形成する。例示的実施形態では、導電性層は、高透明度の微小パターン化導電体を備え、この設計は更に後述される。デバイス310の寸法は、対象とする所定の周波数範囲で動作するために必要に応じて選択され得る。一例では、絶縁基板312又はアンテナ314の外縁は、約15cm×15cmの正方形を形成し、スロット領域312aは、5cm×0.5cmの寸法を有する。これらの寸法は、限定するものと解釈されるべきではない。同軸ケーブル316又は他の好適なケーブルは、示されるように接点パッド318a、318bを介してスロット領域312aの中心又はその近くにあるアンテナ314の好適な部分に接続され得る。接点パッドは、例えば、導電性接着剤又は同様のものを介して導電性層に被着される銅テープタブである場合もあれば、そのようなものを備える場合もある。ケーブル316は、アンテナ314によって受信される信号を検出又は測定することができ、電磁放射線をそれに放出させるためにアンテナ314に駆動信号を送信することができる、試験装置にアンテナ314を接続することを容易にするコネクタ320を含む。代替の実施形態では、ケーブル316は、省略することができ、IC又は他の好適なRFID回路は、スロット領域312aの中心又はその近くにあるアンテナ314に取り付けることができる。図3に示される設計のアンテナは、製造され、試験された。アンテナ及び試験結果の設計詳細は、以下の実施例の項に提供される。図4a~eは、追加のアンテナ設計を示す。図4a~cのアンテナは、13.65MHz等のHF周波数で使用するのに好適なコイル状又はスパイラル設計を有し、図4d及び4eのアンテナは、915MHz等のUHF周波数で使用するのに好適なダイポール又は折返しダイポール設計を有する。図4aでは、アンテナデバイス410は、非導電性領域412a、412bを有する絶縁基板412、及びアンテナ414を提供するためにスパイラル形状に形成される導電性領域を含む。非導電性領域412a、412bは、スパイラル形状の非導電性領域表示せずによって互いに組織分布的に接続される。アンテナ414の対向する端部では、任意に固体であり得る即ち、メッシュの形態で微小パターン化されていない、接点パッド414a、414bが形成される。必要に応じて、好適なICは、接点パッド414a、414bを介してアンテナ414に連結するためにデバイス410に取り付けることができる。図4bでは、アンテナデバイス420は、非導電性領域422a、422bを有する絶縁基板422、及びアンテナ424を提供するためにスパイラル形状に形成される導電性領域を含む。非導電性領域422a、422bは、スパイラル形状の非導電性領域表示せずによって互いに組織分布的に接続される。アンテナ424の対向する端部では、任意に固体であり得る即ち、メッシュの形態で微小パターン化されていない、接点パッド424a、424bが形成される。追加の接点パッドは、任意に固体であり得る即ち、メッシュの形態で微小パターン化されていない、補助接点パッド425a、425bを提供するために絶縁基板上又は絶縁基板内に提供される。必要に応じて、接点パッド424bは、ジャンパーワイヤ又は同様のものによって接点パッド425aに接続することができ、好適なICは、接点パッド424a、425bを介してアンテナ424に連結するためにデバイス420に取り付けることができる。図4cでは、アンテナデバイス430は、非導電性領域432a、432bを有する絶縁基板432、及びアンテナ434を提供するためにスパイラル形状に形成される導電性領域を含む。非導電性領域432a、432bは、スパイラル形状の非導電性領域表示せずによって互いに組織分布的に接続される。アンテナ434の対向する端部では、任意に固体であり得る即ち、メッシュの形態で微小パターン化されていない、接点パッド434a、434bが形成される。別の導電性メッシュ領域435は、補助接点パッド435a、435bを提供するために絶縁基板上又は絶縁基板内に提供される。必要に応じて、接点パッド434aは、ジャンパーワイヤ又は同様のものによって接点パッド435aに接続することができ、好適なICは、接点パッド434b、435bを介してアンテナ434に連結するためにデバイス430に取り付けることができる。図4dでは、アンテナデバイス440は、非導電性領域442aを有する絶縁基板442、及びアンテナ444を提供するために折返しダイポール形状に形成される導電性領域を含む。任意に固体であり得る即ち、メッシュの形態で微小パターン化されていない、アンテナの部分444a、444bは、接点パッドとして使用することができる。必要に応じて、好適なICは、接点パッド444a、444bを介してアンテナ444に連結するためにデバイス440に取り付けることができる。図4eでは、アンテナデバイス450は、非導電性領域452aを有する絶縁基板452、及びアンテナ454を提供するために折返しダイポールに形成される導電性領域を含む。任意に固体であり得る即ち、メッシュの形態で微小パターン化されていない、アンテナの部分454a、454bは、接点パッドとして使用することができる。必要に応じて、好適なICは、接点パッド454a、454bを介してアンテナ454に連結するためにデバイス450に取り付けることができる。例示的実施形態では、開示されたRFIDアンテナの導電性領域は、メッシュの形態で低視程又は高透明度の微小パターン化導電性材料によって提供される。これらの構成体では、金属又は他の好適な導電性材料の層は、電気的絶縁基板上又は電気的絶縁基板内に配設される。この金属層は、相互接続されたトレースを備える二次元的に連続的なメッシュを形成するように微小パターン化される。この点に関して、相互接続されたトレースを備える連続的なメッシュは、開放セルを定義するネットワーク又はグリッドを形成する導電性トレースのパターンを指し、ネットワーク又はグリッドは、破断せずにセルからセルまで電気的に接続される。例示的なメッシュ又は微小パターン形状は、本明細書の他の部分に記載される。いくつかの場合では、デバイスの光学的均一性を維持し、並びに/あるいはアンテナを検出することをより困難にするため、メッシュ又は微小パターンは、メッシュが連続的である導電性領域及び非導電性領域の両方に均一に延在するが、破断されたメッシュをもたらすメッシュパターンの選択的破断は、更に後述するように、それらの領域を非導電性にする非導電性領域内に提供される。この選択的破断は、互いに電気的に接続されないが、擬似要素、又は一次目的が光学的均一性を維持することである電気的浮動要素として作用する、金属部分の集合体を生成する。いくつかの場合では、擬似要素は、非導電性領域の1つ、いくつか、又は全てから完全に省略することができる。代表的微小パターン化導電性材料が図5に概略的に示される。そこでは、アンテナデバイスの一部分等の物品501又は物品の一部分は、絶縁基板530上に配設される微小パターン化導電体540によって提供される高透明度の導電性領域を有する。導電体540は、典型的に、パターン化され、成形され、あるいは別の方法で微細メッシュパターンを定義するように形成された、導電性の薄いフィルム例えば、薄い金属フィルムである。メッシュパターンは、メッシュパターンを構成する導電性トレースの密度の1幅、2密度、及び3均一性によって定義することができる。密度の代わりに、開放面積率として既知である逆又は補完的パラメータが定義される。開放面積率は単純に、百分率として表される、対象とする導電性領域にわたる、導電性トレースによって占められる面積率の1つの負数である。導電性トレースによって占められる面積率は、影の面積率とも呼ばれ得る。そのような開放面積率を計算するために、特に指示がない限り、対象とする領域は、擬似要素のみを含む部分よりも物品の導電性部分に対応するべきである。更に、対象とする領域が、開放面積率又は他の性質の測定又は計算を関連のあるものにするため、微小パターンの規模に対して合理的に選択される必要があることを当業者は理解するであろう。そのような計算又は測定は、対象とする領域と同じ微小パターンを有する無限範囲の領域に対して計算するものと理想的には同じであるべきであるが、この微小パターンは、繰り返し、あるいは別の方法で無限領域全体に延在する。メッシュパターンは、例えば、規則的かつ繰り返し、又は不規則的かつ非繰り返しなどの任意の望ましい形状であってよい。規則的繰り返しパターンの場合では、メッシュは、例えば、三角形、正方形、矩形、ダイヤモンド、台形、六角形、七角形、又は同様なものなどの幾何学的図形の形態で単位セル最小の繰り返しパターンを有してよい。他の場合では、メッシュは、以下の図8に例のために示されるように、ランダム又は擬似ランダム形状を含む異なる形状を有するセルで構成され得る。ランダム導電体パターンは、相分離によってランダムセル状構造を生成するプロセスによって得ることができる。図5の物品501は、規則的繰り返し正方形又はダイヤモンド形状の微小パターンを有するものとして示される。導電体540を欠いている絶縁基板530上の場所は、開放面積532を構成する。導電体540は、厚さ570を有し、x方向に沿ってトレース幅552、及びy方向に沿ってトレース幅562を有するようにパターン化される。これらのトレースは、x方向に沿ってピッチ550、y方向に沿ってピッチ560を有する。単純な等方性又は対称的実施形態では、幅552、562は、実質的に同じであり得、ピッチ550、560もまた、実質的に同じである。等方性又は対称的であり得ない他の実施形態では、異なる面内方向に沿うトレース幅は、異なっていてもよく、異なる面内方向に沿うトレースピッチもまた、異なっていてもよい。微小パターン化導電体は、望ましい形状を生成することができる任意の好適な方法によって形成されてよい。それらの方法としては、光パターニング方法例えば、フォトリソグラフィー、レーザーパターニング方法例えば、レーザー硬化、レーザーアブレーション、並びにレーザー露光及び開発、及び印刷方法例えば、グラビア印刷、フレキソ印刷、及びマイクロコンタクト印刷が挙げられる。微小パターン化導電体の形成方法は、前述のパターニング工程のうちのいずれかと任意に組み合わされ、エッチング、又は例えば、無電解めっき工程などのめっき工程を含むことができる。開示されたRFIDアンテナの微小パターン化導電体を形成するための特に有用な方法は、米国特許第5,512,131号Kumarら及びPCT公開第WO2009/154812号Freyらに記載されるように、マイクロコンタクト印刷とエッチングの組み合わせを含む。マイクロコンタクト印刷とエッチングの組み合わせは、本明細書に示された条件に合うアンテナパターンを形成し、その後、高透明度のアンテナに1つ以上の集積回路等の好適な電子機器の取り付けが続くように使用され得る。好適な導電性材料としては、銀、金、パラジウム、白金、アルミニウム、銅、ニッケル、スズ、これらの合金、及びこれらの組み合わせ、並びに金属粒子を充填した高分子インク等の合成物が挙げられる。特に好ましい導電体は、金属である。既に上述したように、例示的な微小パターン化導電体は、80、90、若しくは95超、又は95~98の範囲内の開放面積率を示す。例示的な微小パターン化導電体はまた、20ナノメートル~10マイクロメートルの範囲内、2マイクロメートル未満、1マイクロメートル未満、又は30ナノメートル~1マイクロメートルの範囲内の導電性トレースの厚さを示す。好ましくは、導電性トレースの横断幅は、0.1~20マイクロメートルの範囲内、0.5~20マイクロメートルの範囲内、0.5~10マイクロメートルの範囲内、1~5マイクロメートルの範囲内、1.5~4マイクロメートルの範囲内、又は20、10、6、5、4、3、2、若しくは1マイクロメートル未満である。好ましくは、微小パターンのトレース間のピッチは、300マイクロメートル未満である。微小パターン化導電体の主な光学的特性は、既に説明された、微小パターンの開放面積率である。他の重要な光学的特性としては、導電性トレース視程と同様に、微小パターン化物品の導電性部分の可視光線透過性及びヘイズが挙げられる。例示的実施形態では、開示された物品の導電性領域のヘイズ値は、10、5、又は2未満である。この所定の物品又は導電性部分のヘイズは、例えば、BYK-GardnerColumbia,Marylandから入手可能なHaze-GardPlus計器を使用して測定してよい。また、例示的実施形態では、例えば、絶縁基板及び導電性微小パターンを備えるアンテナなどの開示された物品の導電性領域は、50、60、70、80、又は90超、又は80~90の範囲内の微小パターンの導電性領域内に可視光線透過率値を有する。微小パターン化導電体の主な電気的性質は、物品の導電性部分のシート抵抗である。例示的実施形態では、任意の所定の面内方向に沿うシート抵抗は、0.1~200オーム/平方の範囲内、1~100オーム/平方の範囲内、若しくは50、20、10、5、1以下、又は更には0.1オーム/平方である。次に、図6aを参照すると、そこで、トレース612によって形成される正方形又は矩形の微小パターンを有する高透明度の導電性領域610aを概略的に示す正面図又は上面図が見られる。図6aのパターンは、図5のものと類似であるが、トレースのピッチの一部のように、トレース612の横断幅は、図5に描写されるもの未満である。図6aのトレースのピッチは、1つの面内軸に沿う620a、及び直角の面内軸に沿う630aとして表示される。これらのピッチは、導電性領域610aの望ましい性質に応じて、同じであっても又は異なっていてもよい。トレースの横断幅は同様に、導電性領域610aの望ましい性質に応じて、パターンを形成する異なるトレースの直角の面内軸に沿って同じ又は異なり得る。図6bは、高透明度の非導電性領域610bを概略的に示す正面図又は上面図である。領域610bは、領域610bが導電性でないように選択的破断611が含まれることを除き、図6aのものと同じ公称微小パターンを有する。図6bのパターンを形成するトレースは、例えば、選択的破断611が図6bの破断されたメッシュの微小パターンに沿って電気の流れを妨げることを除き、それらが図6aの実施形態において見られるような金属又は他の導電性材料と同じ又は類似の薄い層からなり得るなど、図6aのパターンを形成するものと同じ又は類似であり得る。これらの破断は、好ましくは、例えば、30、20、10、又は更には2マイクロメートル未満など、比較的短い。パターンピッチに対して破断を短くすること、及びパターンのそれぞれの単位セル内に少数の破断例えば、10未満を有することによって、破断された微小パターンを含む非導電性領域610bは、導電性領域610aと同じ又はほぼ同じである物品の普通の観測器又は利用者への外観を有するように作製され得る。そのような外観の類似性は、導電性領域610a等の導電性領域及び非導電性領域610b等の非導電性領域を使用して形成されるRFIDアンテナを隠すために有利に使用することができる。したがって、例えば、トレース612の存在が5又は10のみでそれらの場所内の物品の可視光線透過率を減少させるように、導電性領域610aが、少なくとも90又は95の開放面積率を有する場合でも、観測器は、物品の非導電性部分が導電性材料のトレースを全く備えない場合、物品の隣接する部分に対するその配置の可視光線透過率の5又は10差と組み合わされ、アンテナの幾何学的配置の結果としてアンテナを更に認めることができてもよい。他方では、アンテナを構成する導電性部分に隣接する物品の非導電性部分内の図6bのものなどの破断されたトレースパターンを提供することによって、隣接する部分の可視光線透過性は、ほぼ整合するように作製することができ、隣接する部分間の可視光線透過性の差又は対比は、大いに減少させることができ、したがってアンテナを利用者又は普通の観測器により目立たたせずかつより不明確にする。図7aは、別の高透明度の導電性領域710aを概略的に示す正面図又は上面図である。領域710aは、正方形の微小パターンよりも六角形の微小パターンを形成するように配置される導電性材料のトレース712を利用する。六角形の単位セルの対向する辺トレースの対は、定義され得るトレースピッチと共に3つの面内軸を定義し、この1つが図7aに720aと表示される。規則的な等辺六角形の形状のため、3つの軸に沿うピッチは、全てが同じであり得るが、伸長され、又は歪められた六角形の形状が使用される場合、異なる面内軸に沿うピッチは、異なり得る。本明細書の他の部分で説明される、開放面積率、導電体トレースの厚さ、導電体トレースの横断幅、導電体トレースのピッチ、可視光線透過、ヘイズ、及びシート抵抗の例示的な値及び範囲は、図7aの導電性領域710aに等しく適応可能である。図7bは、高透明度の非導電性領域710bを概略的に示す正面図又は上面図である。領域710bは、領域710bが導電性でないように選択的破断711が含まれることを除き、図7aのものと同じ公称微小パターンを有する。図7bのパターンを形成するトレースは、例えば、選択的破断711が図7bの破断された微小パターンに沿って電気の流れを妨げることを除き、それらが図7aの実施形態において見られるような金属又は他の導電性材料と同じ又は類似の薄い層からなり得るなど、図7aのパターンを形成するものと同じ又は類似であり得る。これらの破断は、好ましくは、例えば、30、20、10、又は更には2マイクロメートル未満など、比較的短く、それらのうちの十分に少数例えば、10未満は、領域710bの外観が導電性領域710aの外観と同じ又はほぼ同じにされ得るようにそれぞれの六角形の単位セル内に含まれる。外観の類似性は、領域710a、710bがRFデバイスの隣接する例えば、補完的領域を占有するとき、RFアンテナを隠すために有利に使用され得る。図7cは、例えば、ダイポールアンテナ又は他のアンテナ、及び隣接する高透明度の非導電性領域710bの一部としてなどの高透明度の導電性領域710aを組み込むRFIDアンテナデバイス等の物品710cを概略的に示す正面図又は上面図である。領域710a、710bは、導電性材料のトレース712によって形成される同じ公称六角形の微小パターンを有するが、破断711は、その領域を非導電性にするために領域710b内に設けられる。領域710aと710bとの間の境界は、例えば、図3又は4a~eと関連して記載されるアンテナデバイスのうちのいずれかなど、本明細書に開示されるアンテナデバイスのいずれかの導電性部分と非導電性部分の間の境界を示し得る。図8は、擬似ランダムメッシュの微小パターンを有する高透明度の導電性領域810の顕微鏡写真である。ランダム、擬似ランダム、及び不規則的パターンは、規則的繰り返しパターンよりも開示されたRFIDアンテナデバイス内の微小パターン化導電体に使用され得る。不規則的パターン及び同様のものは、RFIDアンテナが可視線、セル、又は他の特徴を含む別の構成要素に被着され、あるいは別方法でその構成要素と組み合わせられる場合では、不要なモアレパターンを減少させるために使用され得る。いくつかの場合では、1つ以上のしるし又は他の像を高透明度の導電性領域に組み込むことが望ましい場合があり、このしるしは、利用者に非常に可視的又は目立つ場合があり、あるいは、このしるしは、最低限にのみ可視的である場合がある。いくつかの場合では、このしるしは、目立たない、即ち、肉眼のヒトの目で容易に見ること又ははっきりと見ることができない場合があるが、拡大下、照明の特別な波長の下、並びに/又は照明及び/若しくは視野の特定の角度の下などの特定の条件下で検出可能である。いくつかの場合では、このしるしは、主にアンテナを通過する照明例えば、視聴者に対して背面からアンテナへの入射で見るとき、見えにくく、又は更には見えない場合があり、アンテナの視聴者とほぼ同じ面から主としてアンテナへの入射である照明例えば、視聴者の観測方向から90度未満の角度で主としてアンテナへの入射で見るとき、見えやすく、又は実質的により見やすい場合があり、そのような実施形態では、導電体パターンを備える材料は好ましくは、反射である。目立たず又は非常に可視的である、例示的なしるし912は、導電性領域910との関係において図9に概略的に描写される。このしるしは、ブランドの記章若しくは安全性の記章、又は他の形状若しくは所望の形状の形態をとってよい。このしるしは、メッシュ設計自体に組み込まれてよく、及び/又は追加の微小パターン特徴は、アンテナ層又は導電性領域の独自の視覚特徴を提供するために微小パターン化導電体の導電性トレースの最初のパターンに追加されてよい。追加の微小パターン特徴の形状又はパターンは、例えば、導電性領域のシート抵抗にほとんどあるいは全く影響がないなど、アンテナパターンの機能面にほとんどあるいは全く影響がなくてよい。追加の微小パターン特徴の例としては、光を反射又は回折するドットアレイ、ラインアレイが挙げられ、このアレイは、このしるしの形状を定義する。追加の微小パターン特徴の他の例としては、導電体パターンの機能的アンテナ部分を構成する線要素の配向とは異なる配向を有する線要素が挙げられる。追加の微小パターン特徴に関連するいくつかの場合では、導電性要素は望ましくは、反射である。図9a~9cは、図9のものなどのしるしを提供するために使用され得る追加の微小パターン特徴のいくつかの例を提供する。比較を目的とし、議論を容易にすることに関して、図9a~9cのそれぞれは、しるし912の部分及び最初又は未修正の微小パターン化導電性領域を示す背景部分も含む、図9の領域914を示すこととして描写される。図9aでは、六角形パターン内に配置される導電性材料のトレース920は、高透明度の導電性領域を提供する。追加の微小パターン特徴926、この場合では、絶縁されたドットのパターンもまた、しるし部分924と導電性領域の背景部分922を区別するために絶縁基板上又は絶縁基板内に設けられる。想像案内線912a、912bは、しるし部分と背景部分との間の境界を描写するために引かれ、この案内線は、図9に示されるしるし内のMの一部分を形成する。微小パターン特徴926は、微小パターン化導電体のトレース920を形成する同じ導電性フィルム又は材料で作製されてよく、あるいは、それらは、例えば、非導電性又は絶縁材料を含む、任意の他の好適な導電体又は他の好適な材料など、異なる材料で作製されてよい。微小パターン特徴926は、しるし部分内の光を回折するほど小さくてよい。例示的実施形態では、特徴926は、3×3マイクロメートルの寸法の正方形であってよく、この正方形は、隣接する正方形の10.2マイクロメートル中心間の間隔を有する六角形アレイ内に配置される。図9bでは、六角形パターン内に配置される導電性材料のトレース940は、高透明度の導電性領域を提供する。追加の微小パターン特徴946、この場合では、トレース940に近接して配置される線分のパターンもまた、しるし部分944と導電性領域の背景部分942を区別するために絶縁基板上又は絶縁基板内に設けられる。想像案内線912a、912bは、しるし部分と背景部分との間の境界を描写するために引かれ、この案内線は、図9に示されるしるし内のMの一部分を形成する。微小パターン特徴946は、微小パターン化導電体のトレース940を形成する同じ導電性フィルム又は材料で作製されてよく、それらは、例えば、非導電性又は絶縁材料を含む、任意の他の好適な導電体又は他の好適な材料など、異なる材料で作製されてよい。図9cでは、六角形パターン内に配置される導電性材料のトレース960は、高透明度の導電性領域を提供する。追加の微小パターン特徴966a、966b、この場合では、別に配向された絶縁された線分の組もまた、しるし部分964と導電性領域の背景部分962を区別するために絶縁基板上又は絶縁基板内に設けられる。想像案内線912a、912bは、しるし部分と背景部分との間の境界を描写するために引かれ、この想像線は、図9に示されるしるし内のMの一部分を形成する。微小パターン特徴966a、966bのうちの1つの組又は両組は、微小パターン化導電体のトレース960を形成する同じ導電性フィルム又は材料で作製されてよく、あるいは、1つの組又は両組は、例えば、非導電性又は絶縁材料を含む、任意の他の好適な導電体又は他の好適な材料など、異なる材料で作製されてよい。図10は、UHFアンテナ1020を有するRFIDデバイスを包含するカード又は類似の物品1010を概略的に示す組立分解等角図である。この物品は、第2の層又は部分1014に積層され、あるいは別の方法で被着される第1の層又は部分1012を含む。第1の層は、例えば、写真情報、英数情報、エンボス特徴、及び安全性特徴など、物品の使用目的に適切である要素又は特徴を含み得る。描写された実施形態では、物品1010は、個人の運転免許を示すが、他の場合では、クレジット及びデビットカードを含む金融取引カード、識別カード、ペイメントカード、又は同様のもの等の別の物品である場合もあれば、そのようなものを含む場合もある。第2の層1014は、高透明度の導電性領域1016が非導電性領域1018の中で形成される絶縁基板又はフィルムを含み、この導電性領域がアンテナ1020を形成するように成形される。導電性領域1016には、本明細書の他の部分に記載される高透明度の微小パターン化導電体のいずれかを設けられる。カード製造プロセス中及び使用中に信頼性及び耐久性の強化をもたらすため、微小パターン化導電体は好ましくは、酸化インジウムスズITO等の金属酸化物導電性材料よりも金属導電性材料を使用する。物品1010はまた、RFIDリーダーと通信するためにアンテナ1020に連結される小さなRFID集積回路図示せずを含むように適合される。このカードは、他の構造、識別及び取引カードの分野において既知である構成要素又は材料を含む場合があり、安全性、通信、又はグラフィック特徴若しくは機能を付与する場合がある。例示的実施形態では、非導電性領域1018は、領域1016、1018の間の対比を減少させる破断された微小パターン例えば、図6b、7b、7cを参照を含み、したがって特にカードが総じて光透過性であるように設計される場合、アンテナ1020の視程を減少させる。いくつかの光透過性カードは、可視光線の高透過率を有するが、カードがカードの存在を検出する現金自動預払機ATMに使用される赤外線LED又は類似の光源からの光を遮断することができるように近赤外波長の帯域の光を吸収し、反射し、あるいは別の方法で遮断する近赤外線フィルタを含むことが既知である。そのような場合では、前述のように、アンテナは、赤外線遮断フィルム上に直接配設されてよい。赤外線遮断フィルムは、屈折率及び厚さが法線入射可視光の高透過率をもたらすが、近赤外線を実質的に遮断するように調整される交互高分子層からなる多層光学フィルムである場合もあれば、そのようなものを備える場合もある。適用されたアンテナ1020を有する層1014は、当該分野で既知である方法によって、カードを形成し、あるいは他の望ましい物品を形成するために他の材料によって積層され得る。いくつかの場合では、RFIDタグの形態でのデバイスは、集積回路及びアンテナを含み、約30ナノメートル~1マイクロメートルの範囲内の金属厚、0.5~10マイクロメートルの範囲内の幅のトレース、少なくとも90の開放面積率、及び1~200オーム/平方の範囲内の有効シート抵抗を有する、金属導電性メッシュの微小パターンを備える。更に、本明細書の他の部分に記載されるようなカードは、前述のタグを含む場合があり、このカードは、任意に透明である。また、RFIDシステムは、860MHz~960MHzの単一又は複数の周波数での0.2ワット~5ワットの放射電力で動作するRFIDリーダーと共に前述のタグを備える場合があり、アンテナは、RFIDリーダーがデバイスと通信することができる最大距離が、1センチメートル~2メートルの範囲内であるように調整される。いくつかの場合では、RFIDタグの形態であるデバイスは、集積回路及びアンテナを含み、約30ナノメートル~1マイクロメートルの範囲内の金属厚、1~5マイクロメートルの範囲内の幅のトレース、少なくとも95の開放面積率、及び1~100オーム/平方の範囲内の有効シート抵抗を有する、金属導電性メッシュの微小パターンを備える。更に、本明細書の他の部分に記載されるようなカードは、前述のタグを含む場合があり、このカードは、任意に透明である。また、RFIDシステムは、860MHz~960MHzの単一又は複数の周波数での0.2ワット~5ワットの放射電力で動作するRFIDリーダーと共に前述のタグを備える場合があり、アンテナは、RFIDリーダーがデバイスと通信することができる最大距離が、1センチメートル~2メートルの範囲内であるように調整される。いくつかの場合では、RFIDタグの形態であるデバイスは、集積回路及びアンテナを含み、約30ナノメートル~1マイクロメートルの範囲内の金属厚、1~5マイクロメートルの範囲内の幅のトレース、少なくとも95~98の範囲内の開放面積率、及び1~100オーム/平方の範囲内の有効シート抵抗を有する、金属導電性メッシュの微小パターンを備える。更に、本明細書の他の部分に記載されるようなカードは、前述のタグを含む場合があり、このカードは、任意に透明である。また、RFIDシステムは、860MHz~960MHzの単一又は複数の周波数での0.2ワット~5ワットの放射電力で動作するRFIDリーダーと共に前述のタグを備える場合があり、アンテナは、RFIDリーダーがデバイスと通信することができる最大距離が、1センチメートル~2メートルの範囲内であるように調整される。いくつかのRFIDアンテナデバイスは、本明細書で説明される高透明度の微小パターン化導電体を使用して製造され、試験された。実施例1及び比較例1実施例1に関して、図3に描写される種類の透明なスロットアンテナは、高透明度の微小パターン化導電体を使用して製造された。この導電性領域の外側境界は、15cm×15cmであった。アンテナの中央にある導電性領域、即ち、非導電性スロット領域312aの内側境界は、5cm×0.5cmであった。このパターン化導電体は、金属銀の薄いフィルムで作製され、透明なポリエチレンテレフタレートPET、製品コードST504、厚さ125マイクロメートル、E.I.DuPontdeNemoursandCompany,WilmingtonDelawareの絶縁基板上に沈着され、PCT公開第WO2009/154812号Freyらに記載されるマイクロコンタクト印刷方法によってパターン化された。微小パターンの設計、即ち、メッシュ形状、利用されるランダムに成形されたセル、透過中に撮られた顕微鏡写真が、図8に示されている。平均的セルのサイズ横断寸法又はピッチは、約200マイクロメートルであった。全てのトレースのトレース幅は、約1.5マイクロメートルであった。金属銀の厚さは、約100ナノメートルであった。導電性領域の開放面積率は、約98.5であった。導電性領域のシート抵抗は、約30~40オーム/平方であるように測定された。2つの銅テープは、図3に示されるように、導電性接着剤によって、中央スロットのそれぞれの側面上の導電性領域に被着された。同軸ケーブルが得て、信号及び接地導電体をさらすために1つの端部を切り、これらの導電体を銅タブに取り付けるために、はんだを使用した。基準比較実施例1として、同様にサイズ決めされた不透明なアンテナ構造は、接着剤付き連続的微小パターン化されていない銅シートを使用して製造された。銅シートは、寸法15cm×15cmの正方形を形成するように切られた。寸法5cm×0.5cmのスロットは、図3に示されるアンテナ形状を製造するために正方形の中心から切られた。接着剤付き銅シートは、15cm×15cmの発泡コアボードに取り付けられた。この発泡コアは、銅シーティングの固い裏材を提供したが、その電磁的性質に干渉しなかった。同軸ケーブルを得て、実施例1のアンテナと同じ方法で、その信号及び接地導電体を介してスロットの反対側の銅導電体に取り付けた。実施例1及び比較実施例1のアンテナは、それらの送電特性を分析することによって評価された。測定技法の原理は、フリース方程式を参照することよって最良に示される。式中、Dt、Dr=アンテナ指向性er、et=材料に基づくアンテナ効率性F=Eactual/EfreespaceΓt、Γr=アンテナ反射係数p=偏光不整合損失Pt=送信電力Pr=受信電力r=アンテナ間の距離受信電力を決定する多くの要因がある。しかしながら、この測定では、実施例1及び比較実施例1のアンテナが同一の全体の形状を有するように設計されたため、我々は、変数の全てが材料パラメータに基づいて、効率を除き一定に保たれ得ると見なした。被試験アンテナ実施例1又は比較実施例1は、ネットワークアナライザのポート1に接続され、標準規格2.45GHzのパッチアンテナは、アナライザのポート2に接続された。被試験アンテナとパッチアンテナとの間の距離は、32cmで一定に保たれた。その結果得られる測定されたアンテナ透過率値は、以下の通りである:実施例1のアンテナが-31.5dB、比較実施例1のアンテナが-28.8dB、実施例1のアンテナから切断されたケーブル単独が-50dB。より正の値より小さな負の値は、より大きな透過率を示す。我々がアンテナインピーダンスを最適化しなかったため、絶対数は、実施例1のアンテナと比較実施例1のアンテナとの間の測定値の差より重要ではない。性能の約3dBの低下は、実施例1の透明な微小パターン化導電体が2.45GHzで比較実施例1の不透明な銅シートとして約半分の効率を有することを示す。ケーブル単独測定は、実施例1のアンテナの測定された透過率が微小パターン化導電体によるものであり、ケーブル/銅タブによるものではないことを検証して、銅タブ及びケーブルが不良アンテナとして機能したことの確認が行われた。実施例2~45RFIDアンテナは、高透明度の微小パターン化導電体を使用して製造された。様々なアンテナ設計は、13.56MHzでの使用に適合したアンテナ、及び915MHzでの使用に適合したアンテナを含み、使用された。異なる微小パターン化導電体もまた使用され、この差は、トレース幅、トレースピッチ、トレースの厚さ、及び開放面積率の差を含む。それぞれのRFIDアンテナに関して、アンテナのDC抵抗は、デジタルマルチメータFluke73IIIMultimeter,FlukeCorporation,USAで測定され、RFID集積回路は次に、アンテナに接続された。そのように製造されるRFIDデバイスは次に、RFIDデバイスがRFIDリーダーに対して直接位置決めされたとき、信号が認められ得るかどうかを決定するために従来のRFIDリーダーによって評価された。信号が認められる場合、RFIDリーダーとRFIDデバイスとの間の距離は次に、信号がもはや認められなくなるまで徐々に増加させられ、その距離は、図1と関連して上述される値Dmaxとして記録された。アンテナ製造方法アンテナは、2009年6月25日出願代理人整理番号65462US002、米国特許出願番号第61/220407号のMethodsofWetEtchingaSelf-assembledMonolayerPatternedSubstrateandMetalPatternedArticlesに記載される方法による、高分子フィルム絶縁基板上に銀の薄いフィルム沈着をパターニングすることによって製造された。この方法には、厚さ125マイクロメートルのポリエチレンテレフタレートPET高分子フィルム絶縁基板ST504,E.I.DuPontdeNemoursandCompany,Wilmington,Delawareへの銀の薄い層の沈着が含まれた。異なる厚さの銀層を沈着する異なる方法が使用された。30、300、500、700、又は1000ナノメートルの厚さの銀層によって得られるアンテナに関して、銀は、0.5ナノメートルの平均的厚さを有するチタンの接着促進層を最初に蒸発した後、PET絶縁基板上での電子ビーム蒸発によって沈着された。60~100ナノメートルの厚さの銀層によって得られるアンテナに関して、銀は、PET絶縁基板上でのスパッタリングによって沈着された。オクタデシルチオール自己組織化単分子膜のパターンは、マイクロコンタクト印刷によって銀表面へ沈着され、次に銀層は、印刷されなかった領域から選択的にエッチングされ、両方とも、2009年6月25日出願代理人整理番号65462US002、米国特許出願番号第61/220407号のMethodsofWetEtchingaSelf-assembledMonolayerPatternedSubstrateandMetalPatternedArticlesに記載される方法より行われた。RFIDタグ組立方法それぞれのRFIDタグに関して、集積回路のダイは、上述されるように製造されるアンテナに結合された。後述されるそれぞれのUHFタグ即ち、実施例6~45に関して、このダイは、NXPSemiconductorsSanJose,CAから入手可能なNXPG2XMUHFRFIDダイであった。このG2XMダイは、RFID担体テープのJEDECMO-283-B標準概要http://www.jedec.org/committees/jc-65のウェブサイトを参照に適合する高分子絶縁基板上の金属リードフレームに取り付けられた。MO-283-B担体テープの大端部パッドは、アンテナ上の対応するパッドに接続するために設計される。MO-283-B担体テープは、自動回路組立作業における連続ロール成形で使用するように設計される。この研究のために調製される試料に関して、個別の担体であって、それぞれが高分子担体上で金属リードフレームに取り付けられる単一のG2XMダイを含む個別の担体は、より大きな供給ロールから切られた。これらの試料に関して、MO-283-B担体の金属パッドは、異方性導電ペーストACP接着剤を有するアンテナ構造上の対応する装着パッドに電気的かつ物理的に接続された。ACPは、HenkelLoctite,ResearchDevelopment,Engineering,TallaghtBusinessParkDublin,Irelandから入手可能なLoctite登録商標3447スナップ式硬化異方性導電接着剤ペーストであった。ACP接着剤は、エポキシの容積全体に分布する直径0.005mmのニッケル球を有する熱硬化性の単一成分エポキシ溶媒を含む。ニッケル球の密度は、十分に低いため、エポキシが硬化されるとき、フィルムの垂直寸法Z軸を圧縮することによって接続され得る。粒子の面密度は、十分に低いため、圧縮されたACP接着剤層内に重要な横方向のx-y伝導性はない。MO-283-B担体をUHFアンテナに結合するため、以下のプロセスが使用された。結合工程1ACP接着剤は、アンテナ上の装着パッドに適用された。このプロセスに必要とされるペーストの総量は近似的に、厚さ約0.025mm、又は0.225mm30.225×10-3ミリリットルの層内の装着パッド3mm×3mmの面サイズである。実際には、手動で少量を分配することが難しく、過度のACP接着剤は、結合プロセス中、パッドの縁部の周囲に絞り出す傾向があった。結合工程2MO-283-B担体は、アンテナ装着パッドに配列される大きな金属装着パッドを有する未硬化接着剤上に配置された。未硬化接着剤の表面張力は一時的に、MO-283-B担体と一直線に保持した。結合工程3MO-283-B担体がアンテナ装着パッドに配列され、未硬化エポキシによって取り付けられながら、プロセス内タグは、MuhlbauerTTS300ManualBonderMuhlbauerAGHighTechInternationalRoding,Germanyの結合段階に移動させられた。結合工程4TTS300は、フリップチップダイ装着プロセスのために設計され、そこで小さな<2mm平方シリコンダイが回路に結合される。MO-283-B担体テープ及びアンテナ上の装着パッドが、約3mm平方と大きく、広く分離されているため、担体の1つの端部は、一度に対応するアンテナ装着パッドに結合させられた。これは、それぞれの担体に2回、それぞれの端部に1回、結合プロセスを繰り返すことを必要とした。2つの作業でアンテナに担体を結合する他の理由は、担体の中央のシリコンダイに任意の圧力又は熱を加えることを避けることであった。シリコンダイは、物的損害の影響を受けやすく、サーモードによって負わされる圧力は、ひび割れ又は故障を引き起こし得る。加えて、シリコンダイは、担体テープの端部で装着パッドに圧力を加えることを防止して、サーモードを離して保持する傾向がある。結合工程5TTS300手動ボンダは、ACP接着剤を電気的に接続又は硬化するためにプログラム可能な圧力及び熱を加えるように設計される。1つが上で1つが下である、2つのサーモードは、接続パッド及びACP接着剤を捕獲する。このサーモードは、2つの金属表面の間の電気的接続を形成するためにニッケル粒子を係合する圧力を加える。サーモードから結合領域に流れる熱は、エポキシマトリックスを硬化し、適所に接続を密封する。結合工程6サーモードが放出され、完成試料が手動ボルダから取り出される。RFIDアンテナにバンプを形成したシリコンダイを結合するために接着剤製造者HenkelLoctiteによって指定される結合条件は、最初に圧力及び熱を加えて3~5秒内に、結合ラインでの170°C~190°Cの温度で、100グラム0.98ニュートン力/バンプ典型的に0.080mm平方又は円のバンプ寸法である。金属接続パッド及び絶縁基板内の熱放散に応じて、サーモードは典型的に、指定された時間制限内の指定されたボンドライン温度に達するために190°C~210°Cを供給する必要がある。MO-283-Bパッケージの装着パッドは、約3mm平方であるため、サーモードは、8ニュートンの力の上限近くで動作された。これらの条件下では、力/単位面積は、ACP接着剤の導電性粒子を通じてアンテナの装着パッドに担体テープの装着パッドを電気的に接続するのに十分であった。後述されるそれぞれのHFタグ即ち、実施例2~5に関して、RFID集積回路ダイは、高分子リードフレームの金属上のNXPI-CodeSLIであった。このリードフレームは、材料及び構成体においてJEDECMO-283-Bと類似である。HFダイのリードフレームは、形状因子の点で異なる。この場合では、金属製型枠は、長さ約15mmであった。このダイは、幅約1mmのトレースに対して中心に接続された。このトレースは、正味の効果が犬の骨と似て、トレースの端部で3mm平方のパッドで終端した。高分子担体上の金属の異なる形状因子の他には、リードフレーム上のHFダイのための結合プロセスは、MO-283-B担体上のG2XMUHFダイのための結合プロセスと類似であった。RFIDタグ評価方法RFIDタグは、指定された条件を使用して、読み取られ得る距離の観点から評価された。HFタグ実施例2~5に関して、RFID機能は、モジュールDigi-KeyThiefRiverFalls,MNから入手可能なTexasInstrumentsDallas,TX;TRF7960EVMが搭載されるリーダーアンテナ内蔵を使用するTexasInstrumentsTRF7960EVMリーダーを使用して検査された。TRF7960EVMは、研究室のコンピュータのUSBターミナルに接続された。USBターミナルは、モジュールに電力を供給し、TRF7960EVMとともに供給されるプログラムを使用して、それと通信した。TRF7960EVMは、リーダーがRFIDタグ応答を検出するとき、点灯するオンボードLEDディスプレイを有する。この公称動作モードでは、TRF7960EVMは、200mWattのRF電力を放出して、13.56MHzでのRFIDのISM帯域内で動作をする。本明細書によって作製されるタグを試験するために、TRF7960EVMは、研究室のコンピュータのUSBポートに差し込まれた。リーダー動作は、タグ応答LED表示器が動作していたこと、かつ50mm正方のHFアンテナ設計の近似的読み取り範囲を実証するために既知の優れたRFIDタグを使用して試験された。被試験タグの読み取り範囲は、タグからのRFID応答がリーダー、即ち、上述したパラメータDmaxによって検出される最大距離である。この距離は、リーダーアンテナの面積ベクトルアンテナの平面に垂直であるベクトルがタグアンテナの面積ベクトルに平行かつその面積ベクトルと同心的である状態で、タグの中心からリーダーアンテナの中心に測定される。全てのHFタグ読み取り範囲の測定は、TRF7960EVMアンテナの上の自由空間内のタグによってなされた。TRF7960EVMは、非導電性鉱物合成物の研究室カウンタートップ上に配置された。TRF7960EVMが機能していると確認された後、本明細書実施例2~5によって作製される試料が試験された。RFIDデバイスがリーダーに対して直接配置されたときでさえ、列Dmax内の入力NRはRFIDリーダーから無応答を指す、以下の表1の結果で記載されるように、HFメッシュアンテナ設計は、TRF7960EVMのRFIDリーダーにいかなる応答も示さなかった。UHFタグ実施例6~45を試験するために、SAMSysMP93202.8EPCリーダー及びCushcraft9028PCアンテナが使用された現在のSiritToronto,Ontario;CushcraftCorporationManchester,NHの一部であるSAMSysTechologies。MP9320リーダーは、1ワットの公称RF出力に設定された。MP9320は、それがアンテナの範囲内のRFIDタグを検出し、RFID信号に応答するとき、可聴音を生成する。MP9320リーダーは、UHFのRFIDシステムの米国FCCによって規定される902~928MHzのUHF帯域内での周波数ホッピングモードで動作した。RFIDシステム動作のために指定されているいくつかのUHF帯域があり、特にEU諸国では868MHz、日本では956MHzである。いくつかの他のUHF帯域は、世界中の様々な国で使用されている。周波数と同様に、それぞれの管轄によって許可される動作電力制限は、世界中で大いに異なる。これらの例のため、周波数帯域及び最大電力を動作するための米国明細書は、タグ応答を測定するために使用された。UHFタグ実施例6~45は、HFタグと同様の方法で試験された。これらのタグは、タグアンテナ及びリーダーアンテナの面積ベクトルが平行かつ同心的であるように配列された。タグがRFIDリーダーに対して直接配置されたとき、信号が認められた場合、タグは次に、リーダーアンテナの中心線に沿ってリーダーアンテナから離された。読み取り範囲即ち、Dmaxは、リーダーアンテナの中心とリーダーが更にRFIDタグを検出したタグアンテナとの間の最大距離であるように決定された。Dmaxの測定は、無響室、即ち、低RFノイズ及び低RF反射の条件下で高感度RF測定を行うように特別に設計されるチャンバ内で行われた。HFアンテナ設計3つの異なるアンテナ設計は、HF範囲内の動作のために試験された。これら3つの設計の関連する形状は、図4a、4b、及び4cに描写される。図4aの設計実施例2は、約51.3mmの水平かつ垂直寸法全体を有する寸法となされた。図4bの設計実施例3はそれぞれ、約76.27及び22.65mmの水平長軸かつ垂直短軸寸法全体を有する寸法となされた。図4cの設計実施例4及び5はそれぞれ、約25.57及び6.73mmの水平長軸、ループ形状のみ、即ち、パッド434aを含まない並びに垂直短軸寸法全体を有する寸法とされた。それぞれの場合では、それぞれの微小パターン化導電体更に後述されるは、この設計の導電性領域例えば、図4aの領域414、414a、及び414b内で破断されていなかったが、この設計の非導電性領域例えば、図4aの領域412a、412b、及びスパイラル形状の非導電性領域内で破断されていた。UHFアンテナ設計2つの異なるアンテナ設計は、UHF範囲内の動作のために試験された。これら2つの設計の関連する形状は、図4d及び4eに描写される。図4dの設計実施例6~25はそれぞれ、約8.02及び94.66mmの水平短軸かつ垂直長軸寸法全体を有する寸法とされた。図4eの設計実施例26~45はそれぞれ、約4.02及び128.88mmの水平寸法短軸、導電性メッシュ領域のみ、即ち、パッド454a及び454bを含まない並びに垂直長軸寸法全体を有する寸法となされた。それぞれの場合では、それぞれの微小パターン化導電体更に後述されるは、この設計の導電性領域例えば、図4dの領域444、444a、444b内で破断されていなかったが、この設計の非導電性領域例えば、図4dの領域442a内で破断されていた。微小パターン化導電体上述した銀金属層は、規則的な正方形の繰り返しパターンで配置されるトレースを形成するために処理された。実施例2、3、及び6~45のアンテナに関して、トレースのピッチ即ち、平方単位セルの側面の長さの公称寸法は、直角の面内軸の両方に沿って200マイクロメートルであった。実施例4図4cのアンテナに関して、トレースのピッチは、直角の面内軸の両方に沿って50マイクロメートルであった。実施例5また、図4cのアンテナに関して、トレースのピッチは、直角の面内軸の両方に沿って50マイクロメートルであった。以下の表1に示されるように、2マイクロメートルのトレース幅は、いくつかの実施形態に使用され、5マイクロメートルのトレース幅は、表に記載される開放面積率をもたらして、他の実施形態に使用された。正方形の繰り返しパターンは、導電性であることを目的としたそれぞれのアンテナの領域内で、即ち、それぞれのアンテナを形成する部分内で破断されていなかった例えば、図6a参照。2マイクロメートルのトレースが200マイクロメートル98の開放面積率のピッチを有する平方グリッド上に配置された上述の銀メッシュ導電体パターンに関して、有効シート抵抗はそれぞれ、30nm、60nm、100nm、300nm、500nm、及び700nmの目標金属厚の80~150、10~13、10~13、5~6、3~6、及び3~5オーム/平方の範囲内であるように測定された。5マイクロメートルのトレースが200マイクロメートル95の開放面積率のピッチを有する平方グリッド上に配置された上述の銀メッシュ導電体パターンに関して、有効シート抵抗はそれぞれ、30nm、60nm、100nm、300nm、500nm、及び700nmの目標金属厚の40~60、5~7、5~7、2.5~5、1.5~2.5、及び1~2オーム/平方の範囲内であるように測定された。非導電性であることを目的とした部分において、規則的破断を使用して、トレースを総じて非導電性例えば、図6b参照にした。例えば、実施例2、3、6~45のアンテナに関して、それぞれの単位平方の8つの破断は、図6bに示されるように配置され、それぞれの破断の長さは、6マイクロメートルであった。銀金属の様々な厚さが使用され、この厚さも表1に記載された。表の観察によって明らかであるように、13.56MHzのHF周波数で動作するRFIDデバイスのうちのいずれかに反応がないことが認められた。他方では、915MHzのUHF周波数で動作するように設計されるRFIDデバイスの多くは、成功裏に動作することが認められた。これらの後者のデバイスの機能性は、関連材料の適合性、860~960MHzに及ぶUHF帯域内の他の周波数での動作の設計を示す。特記しない限り、本明細書及び特許請求の範囲で使用されている量、性質の測定などを表現する全ての数は、用語約により改変されていると理解されるべきである。したがって、反することが示されない限り、本明細書及び特許請求の範囲に記載の数値的パラメータは、本発明の教示を利用して当業者により得ることが求められる所望の性質に応じて変化する近似値である。均等論を特許請求の範囲の範疇に適用することを制限しようとする試みとしてではなく、各数値パラメータは少なくとも、記録された有効数字の桁数を考慮して、また通常の四捨五入を適用することによって解釈されるべきである。本発明の広範な範囲を示す数値範囲及びパラメータは近似であるにも拘わらず、いかなる数値も本明細書で述べられる具体的な例で示される程度に、これらは妥当に可能な限り精確に報告される。しかしながら、いかなる数値も試験及び測定の限界に関連する誤差を含み得る。本発明の様々な修正及び変更は、本発明の範囲及び趣旨から逸脱せずに当該技術分野の当業者に明らかであり、本発明は、ここに記載された例示的な実施形態に限定されないことが理解されるべきである。例えば、1つの開示実施形態の特徴は、別に記載のない限り、他の開示実施形態全てにも適用され得ることを、読者は推定すべきである。また、本明細書において参照された全ての米国特許、公開特許出願、並びに他の特許及び非特許文書は、それらが上述の開示に矛盾しない範囲において、参照によって全てが組み込まれることが理解されるべきである。"