反射カップを有するように少なくとも1つの溝が形成されるバー型の回路基板と、前記回路基板の前記少なくとも1つの溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列される複数のLEDチップと、前記複数のLEDチップの各々から離隔され、前記少なくとも1つの溝全体を覆うように前記回路基板上に配置される蛍光体膜とを含むLEDモジュール。前記回路基板に形成された前記少なくとも1つの溝は、前記回路基板の長手方向に沿って形成される1つの溝であり、前記複数のLEDチップは、前記1つの溝内に一列に配列されることを特徴とする請求項1に記載のLEDモジュール。前記回路基板に形成された前記少なくとも1つの溝は、前記回路基板の長手方向に沿って配列される複数の溝であり、前記複数の溝それぞれには、少なくとも1つのLEDチップが配置されることを特徴とする請求項1に記載のLEDモジュール。前記蛍光体膜は、蛍光体が含有される透明樹脂で形成されることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のLEDモジュール。前記LEDモジュールは、前記複数のLEDチップと前記蛍光体膜により白色光を放出することを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のLEDモジュール。導光板と、前記導光板の少なくとも1つの側面部に配置される請求項1から5の何れか1項に記載のLEDモジュールとを含むことを特徴とするエッジ型バックライトユニット。バー型の回路基板と、前記回路基板上で前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列される複数のLEDチップと、前記複数のLEDチップの全てを封止するよう前記回路基板の長手方向に沿って形成される波長変換部と、前記波長変換部を覆うように前記回路基板の長手方向に沿って形成され、前記波長変換部から放出される光の経路を側方向に変更するレンズ部とを含むLEDモジュール。前記レンズ部は、ドーム形状を有し、当該ドーム形状の上部の中央部分に前記回路基板の長手方向に沿った溝が形成されることを特徴とする請求項7に記載のLEDモジュール。前記波長変換部は、蛍光体を含有した透明樹脂で形成されることを特徴とする請求項7または8に記載のLEDモジュール。前記LEDモジュールは、前記複数のLEDチップと前記波長変換部によって白色光を放出することを特徴とする請求項7から9の何れか1項に記載のLEDモジュール。底板と、複数の、請求項7から10のいずれか1項に記載のLEDモジュールとを含み、前記複数のLEDモジュールは、各々の長さ方向が前記底板の一方の長さ方向に沿うように、前記底板上に互いに間隔を置いて配列されることを特徴とする直下型バックライトユニット。本発明の実施形態はベゼル幅を狭くし、エッジ型BLUの光源として均一な線光源特性を具現することができるLEDモジュールを提供する。また、本発明の実施形態は、ベゼル幅を狭くし、均一な配光特性を表すことができるエッジ型バックライトユニットを提供する。また、本発明の実施形態は、均一な線光源特性と共に、側方向に広げられた指向角を有することによって暗部を除去し、均一な配光特性の具現に寄与できるLEDモジュールを提供する。また、本発明の実施形態は、均一な配光特性を具現することができ、順次的な点灯によるインパルシブ駆動方式に適合する直下型バックライトユニットを提供する。本発明の一側面によるLEDモジュールは、反射カップを有するように少なくとも1つの溝が形成されたバー型bartype回路基板と、上記回路基板の溝内に配置され、上記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のLEDチップと、上記LEDチップから離隔され、上記溝全体を覆うように上記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。本発明の実施形態によると、上記蛍光体膜は、蛍光体が含有された透明樹脂で形成されることができる。上記LEDモジュールは、上記複数のLEDチップと蛍光体膜により白色光を放出することができる。本発明の実施形態によると、上記回路基板に形成された少なくとも1つの溝は上記回路基板の長手方向に沿って長く延長されている1つの溝であり、上記複数のLEDチップは上記1つの溝内に一列に配列されることができる。本発明の他の実施形態によると、上記回路基板に形成された少なくとも1つの溝は、上記回路基板の長手方向に沿って配列された複数の溝であり、上記複数の溝それぞれには、少なくとも1つのLEDチップが配置されることができる。本発明の他の側面によるエッジ型バックライトユニットは、導光板と、上記導光板の少なくとも1つの側面部に配置されたLEDモジュールを含み、上記LEDモジュールは、反射カップを有するように少なくとも1つの溝が形成されたバー型回路基板と、上記回路基板の溝内に配置され、上記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のLEDチップと、上記LEDチップから離隔され、上記溝全体を覆うように上記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。本発明のさらに他の側面によるLEDモジュールは、バー型の回路基板と、上記回路基板上で上記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のLEDチップと、上記複数のLEDチップを一度に封止するよう上記回路基板の長手方向に沿って長く形成された波長変換部と、上記波長変換部を覆うように上記回路基板の長手方向に沿って長く形成され、上記波長変換部から放出された光の経路を側方向に変更するためのレンズ部とを含む。上記波長変換部は、蛍光体を含有した透明樹脂で形成されることができる。上記レンズ部は、上部の中央部分に回路基板の長手方向に沿って延長された溝が形成されたドーム形状のレンズ部であることができる。上記LEDモジュールは、上記複数のLEDチップと波長変換部によって白色光を放出することができる。本発明のさらに他の側面による直下型バックライトユニットは、底板と、上記底板上に互いに間隔を置いて配列され、それぞれ上記底板の一側の長さに沿って延長された複数のLEDモジュールを含み、上記LEDモジュールそれぞれは、長く延長されたバー型の回路基板と、上記回路基板上で上記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のLEDチップと、上記複数のLEDチップを一度に封止するよう上記回路基板の長手方向に沿って長く形成された波長変換部と、上記波長変換部を覆うように上記回路基板の長手方向に沿って長く形成され、上記波長変換部から放出された光の経路を側方向に変更するためのレンズ部とを含む。本発明の実施形態によると、エッジ型バックライトの光源特性をより均一にし、且つベゼル幅を狭くすることができる。これによりLCDディスプレイ製品の不要な空間または面積を効果的に狭めることができる。また、本発明の実施形態によると、直下型バックライトにおいて、LEDモジュールによる線光源間の暗い領域に可能な限り多くの光を提供することで配光特性を均一にすることができ、また、順次駆動を容易に適用することで画面の残像を効果的に除去することができる。以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は他の様々な形態に変形されることができ、本発明の範囲が以下で説明される実施形態に限定されるものではない。また、図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張される場合があり、図面上において同じ符号で表示される要素は同じ要素を示す。図1は、本発明の実施形態による線光源化されたLEDモジュールの平面図であり、図2は、図1のA-A線に沿って切断した断面図である。図1及び2を参照すると、LEDモジュール100は、長く延長されたバー型のPCBのような回路基板150と、複数のLEDチップ110と、蛍光体膜120とを含む。図2に示したように、回路基板150は、LEDチップ110から放出された光を反射する反射面の内面を備える反射カップを有するように上部に溝150aが形成されており、この溝150a内には回路基板150の長手方向に沿って複数のLEDチップ110が線状に配列されている。特に、溝150aは、回路基板150の長手方向に沿って長く延長されている1つの溝であり、この1つの溝150a内に複数のLEDチップ110が一列に配列されている。この溝150aの側壁150bは、溝150aの底面から回路基板150の表面に向かうにつれ、溝150aの溝150aと平行な方向における開口の断面積が大きくなるように傾斜して形成され、反射面として機能をする。溝150aの側壁150bは、LEDチップ110から放出された光を側壁150bの傾きおよび形状に応じた出射方向に反射させることができる。具体的には、複数のLEDチップ110が線状に配列される方向と直交する短手方向への光の放射を抑え、短手方向への指向性を狭くすることができる。なお、本実施形態では、溝150a内に複数のLEDチップ110を一列に配列する場合を説明しているが、LEDチップ110の列は二列以上であってもよい。蛍光体膜120は、溝150a全体を覆うようにLEDチップ110から間隔を置いて離れて回路基板150上に配置されている。従って、蛍光体膜120も長く延長された溝150aに沿って長く延長された形態で形成されている。蛍光体膜120と各々のLEDチップ110の光射出面との間には、各々のLEDチップ110から放出された光が混ざり合うことができる間隔が少なくとも設けられるとよい。本実施形態においては、LEDチップ110の光射出面から回路基板150の表面までの間隔が、各々のLEDチップ110から放出された光が混ざり合うことができる間隔である。したがって、回路基板150における溝150aの深さは、LEDチップ110から放出された光が混ざり合うことができる間隔に応じて定められてもよい。ここで、LEDチップ110から放出された光が混ざり合うこととは、隣り合うLEDチップ110から放出された光の光照射領域に重なりが生じることを指す。隣り合うLEDチップ110同士の間の距離に応じて、各々のLEDチップ110から放出された光が混ざり合うことができる間隔が変わるので、隣り合うLEDチップ110同士の間の距離に応じて、蛍光体膜120と各々のLEDチップ110の光射出面との間の距離が定められてよい。この蛍光体膜120は、LEDチップ110から放出される光を異なる波長の光に変換する蛍光体を含有した透明樹脂膜であることができる。このようなLEDチップ110と蛍光体膜120により、LEDモジュール100は白色光を発する線光源となる。LEDチップ110と蛍光体膜120との間の空間は、空いたままにしてもよいが、LEDチップ110を封止するように透明樹脂で満たしてもよい。蛍光体膜120は、溝150aの開口部よりも大きく、かつ、回路基板150の上面よりも小さいことが好ましい。蛍光体膜120が回路基板150の上面よりも大きい場合、蛍光体膜120が回路基板150から剥がれ易くなる。また、蛍光体膜120が回路基板150の上面と同じ大きさであると、蛍光体膜120が回路基板150の上面からはみ出さないように貼り合せるために、厳密な制御が必要となる。複数のLEDチップ110は、一例として、青色LEDチップであり、蛍光体膜120は、この青色LEDチップから発光される青色光によって励起され、例えば黄色光を発する蛍光体を含有した透明樹脂であることができる。青色LEDチップから発光される青色光と、蛍光体膜120から発光される黄色光が混合され、白色光が出力されることができる。これにより、LEDモジュール100は白色光を発する線光源を形成する。他の実施例として、複数のLEDチップ110は、紫外線LEDチップであり、蛍光体膜120は、紫外線により励起され、赤色、緑色及び青色光を発する複数種の蛍光体の組合せ赤色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体を含有した透明樹脂であることができる。このような紫外線LEDチップと蛍光体膜120により、LEDモジュール100は白色光を発する線光源を形成することができる。回路基板150は、例えば、バー型のPCBで形成されることができ、特に、熱放出の効果を高めるため金属PCBmetalPCBで形成されることができる。溝150aは、回路基板150を例えばエッチングして形成することができる。回路基板150の溝150a内に配置されるLEDチップ110は、この溝150aの底上にダイボンディングされるが、例えば、ボンディングワイヤ112によって回路基板150の配線またはリードフレーム未図示と電気的に接続されることができる。他の実施例として、LEDチップ110は別途のワイヤボンディングなしに溝150aの底上にフリップチップボンディングされたものであることができる。なお、回路基板150には配線が形成されるので、回路基板150が金属PCBで形成される場合には、溝150aを含む回路基板150の表面に、絶縁膜が形成されていることが好ましい。上述したLEDモジュール100は、反射カップを有するように形成された溝150a内に複数のLEDチップ110が一列に配列され、且つ蛍光体膜120がLEDチップから離れた状態で溝150a全体を覆うように一体に形成されることで、従来の点光源LEDモジュールとは異なり、蛍光体膜120の直上で均一な光特性の線光源を具現することができる。上述したLEDモジュール100は、回路基板150に直接形成した溝150aが反射カップとして機能するので、回路基板150から導光板までの距離を短くすることができる。従って、従来のエッジ型BLUに使用されるLEDモジュールが十分な光の混合のために導光板と一定の距離を維持しなければならないという問題を解消することができる。LEDモジュール100は蛍光体膜120の直上で均一な線光源特性を示すため、エッジ型BLUに適用する際に、LEDモジュール100と導光板との間の間隔が非常に狭くなることができ、これによって、LCDディスプレイにおいてベゼル幅を大幅に狭めることができるという長所を提供する。図3は、図1のLEDモジュール100を使用したエッジ型BLUの主要部分を示した図面である。図3を参照すると、エッジ型BLUは、導光板30と、この導光板30の少なくとも1つの側面部に配置されたLEDモジュール100とを含む。LEDモジュール100は、例えば、導光板30の4個の側面部にそれぞれ配置されることができる。LEDモジュール100は、導光板30に光を入光させ、導光板30はLEDモジュール100から発せられた光を誘導して導光板30上の液晶パネル側に送る。導光板30上には、拡散シート、プリズムシート等の光学シート未図示が配置されることができる。上述したように、溝が形成された回路基板150と複数のLEDチップ110及び蛍光体膜120を備えたLEDモジュール100がエッジ型BLUの線光源として使用されることで、LEDモジュール100からより均一な光が得られ、且つLEDモジュール100と導光板30の側面との間隔をさらに狭めることができ、ディスプレイ装置においてベゼル幅を狭くすることができる。図4は、本発明の他の実施形態によるLEDモジュールを示す平面図である。図5は、図4のX-X線に沿って切断した断面図であり、図6は、図4のY-Y線に沿って切断した断面図である。この実施形態では、バー型の回路基板250に複数の溝250aが形成されており、この溝250aそれぞれにLEDチップ110が配置されている。図4から図6を参照すると、LEDモジュール200は、バー型のPCBのような回路基板250と、複数のLEDチップ110と、蛍光体膜220とを含む。回路基板250には、回路基板の長手方向に沿って配列された複数の溝250aが形成されており、各溝250aには少なくとも1つ本実施例では1つのLEDチップ110が配置されている。各溝250aは、反射カップを形成するように側壁250bと溝底面を有し、円形の平面形状を有することができる図4を参照。蛍光体膜220は、LEDチップ110から離れた状態で複数の溝250全体を覆うように回路基板250上に配置される。図4に示したように、蛍光体膜220自体は、一体に長く延長されて溝250aを覆い、LEDチップ110から放出された光の波長を変換させてLEDモジュール200から白色光を出力できるようにする。例えば、LEDチップ110は青色光を発し、蛍光体膜220は該青色光によって励起されて黄色光を発する黄色蛍光体を含有することで、LEDモジュール200全体が白色光を出力することができる。他の例として、LEDチップ110は紫外線光を発し、蛍光体膜220は該紫外線光によって励起され、赤色、緑色、青色光を発する蛍光体の組合せを含有することで、LEDモジュール200全体が白色光を出力することができる。図4から図6に示した実施形態のLEDモジュール200も均一な線光源特性を示し、エッジ型BLUに適用されて、より均一な配光特性と、より狭いベゼル幅を具現することができる。図3でのLEDモジュール100の代わりに、図4に示したLEDモジュール200を導光板30の側面部に配置することによって、LEDモジュール200をエッジ型BLUに適用できるようになる。図7は、本発明の他の実施形態によるLEDモジュールを示す平面図である。図8は、図7のLEDモジュールをB-B線に沿って切断した断面図であり、図9は、図7のLEDモジュールに備えられたレンズ部の形状を示した斜視図である。図7から図9を参照すると、LEDモジュール500は、回路基板350と、複数のLEDチップ110と、波長変換部320と、レンズ部360とを含む。回路基板350は、例えば、PCB等で形成されることができ、長く延長されたバー型になっている。特に、動作中にLEDチップ110から発生する熱を放出するために、回路基板350として金属PCBmetalPCBを使用することができる。複数のLEDチップ110は、回路基板350上で回路基板350の長手方向に沿って線状に配列されている。複数のLEDチップ110は回路基板350上に実装され、回路基板350の長手方向に沿って線状に一列に配列されている。LEDチップ110は回路基板350上に直接実装されてもよいが、LEDチップ110が実装された適切なサブマウント未図示を回路基板350上に実装されてもよい。なお、本実施形態では、回路基板350の長手方向に沿って複数のLEDチップ110を一列に配列する場合を説明しているが、LEDチップ110の列は二列以上であってもよい。波長変換部320は、1次モールディング部材であり、複数のLEDチップ110を一度に封止するように回路基板350の長手方向に沿って長く形成されている。この波長変換部320は、LEDチップ110の放出光の波長を変換する。波長変換部320は、蛍光体を含有した樹脂で形成されることができ、LEDチップ110から放出された光によって励起されて可視光の光を発することができる。例えば、LEDチップ110は青色光を発する青色LEDチップであり、波長変換部320は、LEDチップから放出された青色光によって励起されて黄色光を発する黄色蛍光体を含有した透明樹脂であることができる。他の例として、LEDチップ110は紫外線光を発する紫外線LEDチップであり、波長変換部320は、LEDチップから放出された紫外線光によって励起されて赤色、緑色、青色光を発する蛍光体の組合せを含有した透明樹脂であることができる。このようなLEDチップ110と波長変換部320により、LEDモジュール500は白色光を出力することができる。個別的には、点光源に該当する複数のLEDチップ110を波長変換部320により、一度に封止することで、LEDモジュール500自体は均一な光特性を示す線光源となる。レンズ部360は、2次モールディング部材であり、波長変換部を覆うように回路基板350の長手方向に沿って長く形成されている。特に、レンズ部360は、波長変換部から放出された光の経路を側方向に変更し光の指向性を側方向に広げる図8で光経路を示す点線矢印を参照。後述するように、レンズ部360が有する側方向への光指向角の拡大機能により複数のLEDモジュール500を使用した直下型BLU図10の図面符号1000を参照は、LEDモジュール間の領域に、より多くの光を提供し、これによって、従来は暗部が発生し易かった領域で光の混合が円滑に行われるようになる。図8及び図9に明示するように、レンズ部360は、上部の中央部分に溝360aが形成されたドーム形状または半円筒形状を有する。レンズ部360の上部の中央に形成された溝360aは、回路基板350の長手方向に沿ってレンズ部の長さ全体に亘って延長されている。このような溝360aが形成されたドーム形状を有することで、レンズ部360は光経路を側方向側に変更して光指向角を側面に拡張させることができ、例えば、光指向角を140度以上とすることができる。また、レンズ部360に溝360aが形成されることにより、LEDチップ110の真上の領域への光の照射強度を抑えることができる。レンズ部360は透明樹脂を成形して得られる。図10は、図7のLEDモジュール500を使用した直下型BLUの主要部分を示した図面であり、図11は、図10の直下型BLUをC-C線に沿って切断した断面図である。図10及び図11を参照すると、直下型BLU1000は、底板600と、この底板600上に互いに間隔を置いて配列された複数のLEDモジュール500とを含む。底板600の上面は反射面で形成されることができる。この底板600は、例えば、下カバーbottomcover部材であることができる。直下型BLU1000に備えられるLEDモジュール500の具体的な構成は、図7から図9を参照して上述した通りである。それぞれのLEDモジュール500は、底板600の一側辺本実施形態では底板の長辺の長さに沿って長く延長され、複数のLEDモジュール500が一定の間隔で互いに平行に配列されている。上述したように、LEDモジュール500自体は、均一な線光源の光特性を提供する。LEDモジュール500間の領域には光源が存在しないが、LEDモジュール500が有する側方向の広い指向角特性によりLEDモジュール間の領域に、さらに多くの光を提供することができ、隣接するLEDモジュール500から発せられた光がモジュール間の領域で容易に混合されることができる。従って、直下型BLU1000は、全体的に均一な配光特性を提供することができ、拡散板70、プリズムシート80等の光学部材を介して、その上に配置される液晶パネル未図示に均一な面光surfacelightを供給することができる。また、直下型BLU1000の個別光源をバー型の回路基板を備えた線光源として提供することで、BLUを液晶パネルと時間的に同期化させるインパルシブimpulsive駆動方式による複数のLEDモジュール500の順次的な点灯が容易に具現される。平行に配列された複数のLEDモジュール500は、インパルシブ駆動方式に適合するLEDモジュールを設計したもので、順次的な点灯を可能とする。このようなインパルシブ駆動方式の適用によって、LCDディスプレイの画面の残像を効果的に除去することができる。本発明は、上述した実施形態及び添付の図面により限定されるものではなく、添付の請求範囲により限定する。従って、請求範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者により多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属する。