導電性粒子、ナノチューブナノホーン複合体、及び硬化性樹脂を含む導電性ペースト。前記ナノチューブナノホーン複合体は、カーボンナノチューブ100重量部に対してカーボンナノホーン集合体を100重量部以上含んでいることを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。前記ナノチューブナノホーン複合体は、分散したカーボンナノホーン集合体間にカーボンナノチューブが分散混合された状態であることを特徴とする請求項1乃至2に記載の導電性ペースト。前記ナノチューブナノホーン複合体は、前記カーボンナノホーン集合体の一部に前記カーボンナノチューブが接合していることを特徴とする請求項1乃至3に記載の導電性ペースト。前記導電性粒子を100重量部、前記ナノチューブナノホーン複合体を0.01~30重量部、前記硬化性樹脂を前記ナノチューブナノホーン複合体より多く含むことを特徴とする請求項1乃至4に記載の導電性ペースト。前記導電性粒子は、銀、銅、金、錫、インジウム、ニッケル、パラジウムおよびこれらの群より選ばれる複数の粒子の混合物あるいは合金で構成されることを特徴とする請求項1乃至5に記載の導電性ペースト。前記硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1乃至6に記載の導電性ペースト。前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1乃至6に記載の導電性ペースト。前記硬化性樹脂は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、および不飽和ポリエステル樹脂からなる群より選ばれるものである請求項1乃至8に記載の導電性ペースト。請求項1乃至9に記載の導電性ペーストの製造方法であって、上記導電性粒子、上記ナノチューブナノホーン複合体、上記硬化性樹脂の材料を同時に混合混練する導電性ペーストの製造方法。請求項1乃至9に記載の導電性ペーストの製造方法であって、上記導電性粒子と上記硬化性樹脂を混合混練して導電性ペーストを作製し、上記導電性ペーストに上記ナノチューブナノホーン複合体を後から混合混練する導電性ペーストの製造方法。請求項1乃至9のいずれかに記載の前記導電性ペーストを備えている回路基板。しかしながら特許文献1~3に記載のカーボンナノチューブを含む導電性ペーストは、分散特性の面で問題があった。つまりカーボンナノチューブは、アスペクト比が高い形状であるため、カーボンナノチューブ同士がバンドルを組んでいたり、絡み合ったりしてしまう。その結果、溶媒や他材料に対しての分散特性が悪く、導電性ペースト中に分散することができないため、高い導電性を確保することができないという問題点があった。そこで、本発明は上記課題を解決する導電性ペーストを提供することを目的とする。本発明による導電性ペーストは、導電性粒子、ナノチューブナノホーン複合体、及び硬化性樹脂を含んでいることを特徴としている。本発明による導電性ペーストは、高い導電性を実現することができる。第1の実施形態以下に、本発明を実施するための好ましい形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。構成の説明図1は、本実施形態における導電性ペースト1を模式的に表した図である。本実施形態における導電性ペースト1は、カーボンナノチューブ2をカーボンナノホーン3の集合体であるカーボンナノホーン集合体4の一部に接合したナノチューブナノホーン複合体5と導電性粒子6と硬化性樹脂7とを備えている。カーボンナノチューブ2は、ナノメートル程度のオーダーのグラファイトシートを細長く丸めてチューブ状とした構造を有する物質である。カーボンナノチューブ2は、構成するシートの数により、単層カーボンナノチューブ、2層カーボンナノチューブ、および多層カーボンナノチューブと分類されている。カーボンナノチューブ2は、約1~数100nmのナノメートルサイズの直径を持ち、長さは数μmに及ぶ円筒状炭素物質である。カーボンナノチューブ2は、六員環の連続構造を有しており、この微小で特異な形状や電気的特性等を利用して、燃料電池材料等様々に応用することができる。本実施形態のナノチューブナノホーン複合体5のナノチューブ部分は、単層カーボンナノチューブ、2層カーボンナノチューブ、および多層カーボンナノチューブのいずれでもよく、直径0.7~100nmで長さが0.05~100μmであることが好ましい。カーボンナノホーン3は、カーボンナノチューブ2の先端が先端角約20°の角ホーン状に尖った、円錐型の形状である。一般的に、カーボンナノホーン3は、円錐状の先端部を外側にして放射状に集合し、図2に示すような直径約100nm程度の球状であるカーボンナノホーン集合体4を形成している。カーボンナノホーン集合体4は、この独特な構造と、各種のガスを選択的に吸着する特性から、吸着材等として利用することができる。なお上記に示す、カーボンナノチューブ2の先端の角度や、カーボンナノホーン3の直径は、技術的に好ましい記載でありこれに限定されない。本実施形態のナノチューブナノホーン複合体5のナノホーン部分は、図2に示すカーボンナノホーン集合体4のように球形集合体が好ましいが、集合体の直径が30~300nmであればどのような形状の集合体でもよい。またカーボンナノホーン3は、ホーン構造が長いダリア型、ホーン構造が短いバッド型、ホーン部分が板状になったペタル構造などが含まれる。なお上記に示す、カーボンナノホーン集合体4直径は、技術的に好ましい記載でありこれに限定されない。なお、本実施形態におけるカーボンナノホーン3は、三次元のディメンションのうち全ての寸法が30~500nmあるいは500nm以下であり、D/G比が0.5~1.5である。なおD/G比とは、グラファイト六員環の炭素原子面内の振動モードに対応しているGバンドと、六員環の欠陥に由来するDバンドとの比である。つまり、一般的なカーボンナノチューブ2は、結晶性が良質なものであればあるほど、D/G比は小さい値となる。一方、カーボンナノチューブ2でも結晶性が悪いチューブはD/G比が大きい値となる。本実施形態におけるカーボンナノホーン3は、先端が尖った円錐型であるため、一般的なD/G比が0.2以下であるカーボンナノチューブ2に比べて、D/G比が0.5~1.5と大きい値である。本発明においてナノチューブナノホーン複合体5とは、分散したカーボンナノホーン集合体4間にカーボンナノチューブが分散混合された混合物のことである。なお、本実施形態では、図2に示すように、カーボンナノホーン集合体4における一部のカーボンナノホーン3にカーボンナノチューブ2が接合して一体型の構造となったナノチューブナノホーン複合体5を導電性ペースト1の混合物として利用する。図2は、本実施形態におけるナノチューブナノホーン複合体5を模式的に表した図である。導電性粒子6は、銀、銅、金、錫、インジウム、ニッケル、パラジウム、およびこれらの混合物で構成される群より選ばれる1種または2種以上の複数の粒子の混合物あるいは合金で構成される。例えば、1種の金属を用いる場合には、Ag、CuまたはAuなどを用いることができる。2種以上の金属の組合せを用いる場合には、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cuなどの合金組成を用いることができる。導電性粒子6の形状は特に限定されるものではなく、種々の形状、例えば球状、鱗片状、板状、樹枝状、塊状、粒状、棒状、箔状、針状などの粒子を用いることができる。導電性粒子6としては、上述した群から選ばれるものであれば、いずれの金属粒子であっても好適に用いることができる。硬化性樹脂7は、好適な組合せの硬化剤の存在下、熱、光等を作用させると硬化し得る樹脂を用いることができる。そのような樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、および不飽和ポリエステル樹脂の群から選ばれるものを用いることができる。従って、硬化剤成分としては、熱、光等を作用させることによって、上述の樹脂の硬化を開始させる物質として、この技術分野において当業者に知られている物質を用いることができる。熱硬化性の硬化性樹脂7としては、温度を低温側から昇温させることによって硬化の開始を制御でき、硬化反応を管理しやすいという観点から、本実施形態に用いることが好ましい材料である。いわゆる熱硬化性樹脂としてエポキシ系樹脂、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂またはそれらを変性させたものなどを用いることができる。光硬化性の硬化性樹脂7としては、硬化剤成分との組合せによって、紫外線、可視光線、赤外線等の種々の波長の光線によって硬化反応を開始することができ、この技術分野において当業者に知られているものを用いることができる。硬化剤は、硬化性樹脂7に対応する好適なもの硬化剤成分の組合せが一般に知られており、そのようなものを本実施形態においても用いることができる。硬化剤成分としては、エポキシ系樹脂を硬化性樹脂7として用いる場合には、80~190°Cという比較的低い温度範囲にてエポキシ系樹脂を硬化させるために、チオール、アミン、および酸無水物から選ばれる物質を用いることができる。作用の説明次に、本実施形態における作用について説明する。カーボンナノチューブ2は、導電性に優れている。そのため、導電性粒子6と硬化性樹脂7とに、カーボンナノチューブ2を分散混合することができれば、導電性粒子6の間にカーボンナノチューブ2が電気ブリッジを形成することができ、導電性ペースト1の電気伝導度を向上することができる。しかし一般的に、カーボンナノチューブ2は、互いにバンドルを組み、絡み合っているため、溶媒や他材料に対しての分散特性が悪いという問題点があった。そのためカーボンナノチューブ2は、導電性ペースト1中に分散させることは困難であった。例えば、導電性ペースト1にカーボンナノチューブ2のみを混合すると、カーボンナノチューブ2は凝集部分が形成され、電気伝導度を向上させることができない、あるいは効果が少ない。これに対して、本実施形態における導電性ペースト1は、導電性粒子6と硬化性樹脂7に加えて、混合物として、図2に示すようにカーボンナノホーン集合体4における一部のカーボンナノホーン3にカーボンナノチューブ2が接合したナノチューブナノホーン複合体5を用いている。このナノチューブナノホーン複合体は、各カーボンナノチューブ2がカーボンナノホーン3にそれぞれ接合しているため、一本ずつのカーボンナノチューブがカーボンナノホーン集合体4間に分散している構造を持っている。カーボンナノホーン集合体4はその形状から、カーボンナノチューブ2よりも、溶媒や他材料への分散特性が格段に良い特徴を持っている。そのため、カーボンナノホーン集合体4部分を持つナノチューブナノホーン複合体5は、カーボンナノホーン集合体4と同様の分散特性を持っている。結果、ナノチューブナノホーン複合体5は、導電性ペースト1中の導電性粒子6間に入り込むように分散することができ、導電性ペースト1中に混合することができる。またナノチューブナノホーン複合体5におけるカーボンナノチューブ2部分は、カーボンナノチューブ2と同様の高い導電性を持ち合わせている。そのためナノチューブナノホーン複合体5は、カーボンナノホーン集合体4部分が導電性粒子6間に入り込んで分散することで、カーボンナノチューブ2部分が導電性粒子6の間に電気ブリッジを形成することができる。なお、導電性ペースト1にナノチューブナノホーン集合体3を均一に分散させる方法としては、他の導電性ペーストの材料と同時にナノチューブナノホーン集合体3を混合分散および混練して導電性ペーストを作製してもよいし、他材料を混練済みの導電性ペーストに後からナノチューブナノホーン集合体3を加えて混練して導電性ペーストを作製してもよい。両製造方法ともにナノチューブナノホーン集合体3を均一に分散した導電性ペースト1を作製することができる。効果の説明本実施形態における効果について説明する。本実施形態における導電性ペースト1は、ナノチューブナノホーン複合体5と導電性粒子6と硬化性樹脂7とを備えている。ナノチューブナノホーン複合体5は、高い分散特性を持つカーボンナノホーン集合体4部分により、導電性ペースト1中の導電性粒子6の間に入り込むように分散することができる。またナノチューブナノホーン複合体5のカーボンナノチューブ2部分により、導電性粒子6の間に電気的ブリッジを形成することが出来る。その結果、本実施形態における導電性ペースト1は、高い導電性を実現することができる。上記の結果、本実施形態における導電性ペースト1は、180°C以下の低温硬化型であり、かつ電子部品の導通接続や回路パターン形成などに使用するために十分な導電性を備えることができる。実施例1以下に実施例、比較例を示し、さらに本実施形態について具体的に説明する。ただし、以下の例によって発明が限定されることはない。実施例1におけるナノチューブナノホーン複合体5は、カーボンナノホーン3の表面に鉄を触媒として担持し、化学気相成長ChemicalVaporDeposition法によって鉄触媒からカーボンナノチューブ2を成長させることによって作製したものである。カーボンナノホーン集合体4の直径は約50~200nm、一本のカーボンナノホーン3の直径が0.7~3nm、長さが10~100nmのものを用いた。カーボンナノホーン集合体4においてカーボンナノホーン3の表面から成長させたカーボンナノチューブ2は直径が直径0.7~30nmであり、長さが0.05~10μmであった。上記のナノチューブナノホーン複合体5を銀粒子からなる導電性粒子6と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子を100重量部とした場合、ナノチューブナノホーン複合体5が0.5重量部、エポキシ樹脂が5重量部、および硬化剤が1重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。上記導電性ペースト1を150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表1に示した。実施例2実施例2におけるナノチューブナノホーン複合体5として、銀粒子100重量部、エポキシ樹脂5重量部、および硬化剤1重量部を三本ロールミルで混合混練した銀ペーストに、ナノチューブナノホーン集合体3の0.5重量部を後から加えて三本ロールミルで混合混練し、導電性ペースト1を製造した。そして導電性ペースト1を150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表1に示す。実施例1との比較として実施例2は、実施例1がナノチューブナノホーン集合体を他材料と同時に混練して作製した導電性ペーストであるのに対して、実施例2は銀粒子などを先に混練して作製した銀ペーストに後からナノチューブナノホーン集合体を混練して作製した導電性ペーストである。比較例1銀粒子100重量部に対して、エポキシ樹脂5重量部、および硬化剤1重量部からなる導電性ペーストを三本ロールミルで混合混練することによって製造し、150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表1に示した。実施例1との比較として比較例1は、ナノチューブナノホーン複合体5を用いていない。比較例2銀粒子100重量部に対して、カーボンナノチューブ1を0.5重量部、エポキシ樹脂5重量部、および硬化剤1重量部とで構成される導電性ペースト1を三本ロールミルで混合混練することによって製造し、150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表1に示した。実施例1との比較として比較例2は、ナノチューブナノホーン複合体5ではなく、カーボンナノチューブ2を用いている。実施例と比較例との検討結果表1の結果から、実施例1および実施例2の導電性ペースト1は、ナノチューブナノホーン複合体5を混合することにより、低温硬化後における比抵抗が1.5×10-5Ωcmとなることがわかった。一方、ナノチューブナノホーン複合体5を含まず、導電性粒子6である銀粒子で構成される、比較例1の導電性ペースト1は、比抵抗が9.0×10-5Ωcmであり、またカーボンナノチューブ2を含む比較例2の導電性ペースト1は、比抵抗が8.4×10-5Ωcmであった。つまり実施例1の導電性ペースト1は、比較例1と比較例2の導電性ペースト1に比べて比抵抗を低減させる効果が大きいことがわかる。つまり導電性ペースト1に、ナノチューブナノホーン複合体5を混ぜた場合、カーボン材料を混ぜない場合やカーボンナノチューブ2を混ぜた場合に比べて、比抵抗を低減することができ、高い導電性を実現することができる。第2の実施形態次に、第2の実施形態について詳細に説明する。構造の説明本実施形態における導電性ペースト1は、ナノチューブナノホーン複合体5と導電性粒子6と硬化性樹脂7の組成比を規定している。それ以外の構造、実験条件は、第1の実施形態と同様である。つまり、第2の実施形態の導電性ペースト1は、カーボンナノチューブ2をカーボンナノホーン3の集合体であるカーボンナノホーン集合体4の一部に接合したナノチューブナノホーン複合体5と導電性粒子6と硬化性樹脂7とを備えている。本実施形態における導電性ペースト1の組成比は、導電性粒子6を100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5を0.01~30重量部の範囲にて形成されている。なお硬化性樹脂7は、導電性ペースト1中においてナノチューブナノホーン複合体5より多く含まれる必要がある。以下、本実施形態における実施例と比較例を示す。実施例として、ナノチューブナノホーン複合体5はカーボンナノホーン3の表面に鉄を触媒として担持し、化学気相成長ChemicalVaporDeposition法によって鉄触媒からカーボンナノチューブを成長させることによって作製したものを用いた。カーボンナノホーン集合体4の直径は約50~200nm、一本のカーボンナノホーン3の直径が0.7~3nm、長さが10~100nmのものを用いた。カーボンナノホーン3の表面から成長させたカーボンナノチューブ2は直径が直径0.7~30nmであり、長さが0.05~10μmであった。実施例1前記実施例1は本実施形態の組成比の一例であり、組成比は銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が0.5重量部、エポキシ樹脂が5重量部、および硬化剤が1重量部とで構成される導電性ペースト1である。その結果を表2に示した。実施例3実施例3として、ナノチューブナノホーン複合体5を銀粒子で構成される導電性粒子6と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が0.01重量部、エポキシ樹脂が5重量部、および硬化剤が1重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。導電性ペースト1を150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表2に示した。実施例4実施例4として、ナノチューブナノホーン複合体5を銀粒子で構成される導電性粒子6と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が2重量部、エポキシ樹脂が5重量部、および硬化剤が1重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。導電性ペースト1を150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表2に示した。実施例5実施例5として、ナノチューブナノホーン複合体5を銀粒子で構成される導電性粒子6と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が4重量部、エポキシ樹脂が10重量部、および硬化剤が1重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。導電性ペースト1を150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表2に示した。実施例6実施例6として、ナノチューブナノホーン複合体5を銀粒子で構成される導電性粒子6と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が15重量部、エポキシ樹脂が50重量部、および硬化剤が5重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。導電性ペースト1を150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表2に示した。実施例7実施例7として、ナノチューブナノホーン複合体5を銀粒子で構成される導電性粒子6と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が30重量部、エポキシ樹脂が100重量部、および硬化剤が10重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。導電性ペースト1を150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表2に示した。比較例3比較例3として、銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が0.001重量部、エポキシ樹脂5重量部、および硬化剤1重量部とで構成される導電性ペースト1を三本ロールミルで混合混練することによって製造し、150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表2に示した。比較例4比較例4として、銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が100重量部、エポキシ樹脂100重量部、および硬化剤10重量部とで構成される導電性ペースト1を三本ロールミルで混合混練することによって製造し、150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表2に示した。実施例と比較例との検討結果表2の結果から、ナノチューブナノホーン複合体5の組成比が0.01~30重量部である実施例1~7は、低温硬化後における比抵抗が2.5×10-5Ωcm以下となることがわかる。一方、ナノチューブナノホーン複合体5が0.001重両部である比較例3の導電性ペースト1は、比抵抗が8.3×10-5Ωcmであり、100.0重量部である比較例4の導電性ペースト1は、比抵抗が8.8×10-5Ωcmであった。つまり実施例1~7の導電性ペースト1は、比較例1と比較例2の導電性ペースト1に比べて比抵抗を低減させる効果が大きいことがわかる。結果、導電性ペースト1における、ナノチューブナノホーン複合体5の組成比が0.01~30重量部の範囲である場合、高い導電性を実現することができる。第3の実施形態次に、第3の実施形態について詳細に説明する。構造の説明本実施形態における導電性ペースト1におけるナノチューブナノホーン複合体5は、カーボンナノチューブ2に対してカーボンナノホーン3の比率が多い。つまりカーボンナノチューブ2が100重量部に対して、カーボンナノホーン集合体4は100重量部以上含んでおり、分散したカーボンナノホーン集合体4の間にカーボンナノチューブ2が分散混合されている。それ以外の構造、実験条件は、第1、2の実施形態と同様である。つまり、第3の実施形態の導電性ペースト1は、ナノチューブナノホーン複合体5と導電性粒子6と硬化性樹脂7とを備えている。なお、本実施形態におけるナノチューブナノホーン複合体5は、カーボンナノチューブ2よりカーボンナノホーン集合体4の比率が大きければ、必ずしもカーボンナノチューブ2とカーボンナノホーン集合体4とが接合していなくてもよい。また本実施形態における導電性ペースト1は、硬化性樹脂7の比率がナノチューブナノホーン複合体5の比率より大きいほうが好ましい。作用効果の説明次に、本実施形態における作用効果について説明する。一般的に、カーボンナノホーン集合体4の割合がカーボンナノチューブ2より少ないと、ナノチューブナノホーン複合体5の分散性が低下し、導電性ペースト1の導電性を向上させる効果が少ない。本実施形態における導電性ペースト1は、カーボンナノホーン集合体4の比率が、カーボンナノチューブ2より大きいため、高い分散特性を得ることができるので、高い導電性を実現することができる。以下、本実施形態における実施例と比較例を示す。実施例として、カーボンナノチューブナノホーン複合体5はカーボンナノチューブ2とカーボンナノホーン集合体4を溶媒中で超音波分散することによって作製したものを用いた。つまり本実施例におけるナノチューブナノホーン複合体5は、分散したカーボンナノホーン集合体4の間にカーボンナノチューブ2が分散混合された混合物であり、必ずしもカーボンナノチューブ2とカーボンナノホーン集合体4とは接合していない。カーボンナノホーン集合体4の直径は約50~200nm、一本のカーボンナノホーンの直径が0.7~3nm、長さが10~100nmのものを用いた。カーボンナノチューブ2は直径が直径0.7~30nmであり、長さが0.05~10μmのものを用いた。実施例8実施例8として、ナノチューブナノホーン複合体5を銀粒子で構成される導電性粒子6と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が0.01重量部、エポキシ樹脂が5重量部、および硬化剤が1重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。導電性ペースト1を150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表3に示した。実施例9実施例9として、ナノチューブナノホーン複合体5を銀粒子で構成される導電性粒子6と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が0.5重量部、エポキシ樹脂が5重量部、および硬化剤が1重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。導電性ペースト1を150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表3に示した。実施例10実施例10として、ナノチューブナノホーン複合体5を銀粒子で構成される導電性粒子6と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が2重量部、エポキシ樹脂が5重量部、および硬化剤が1重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。導電性ペースト1を150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表3に示した。実施例11実施例11として、ナノチューブナノホーン複合体5を銀粒子で構成される導電性粒子6と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が4重量部、エポキシ樹脂が10重量部、および硬化剤が1重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。導電性ペースト1を150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表3に示した。実施例12実施例12として、ナノチューブナノホーン複合体5を銀粒子で構成される導電性粒子6と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が15重量部、エポキシ樹脂が50重量部、および硬化剤が5重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。導電性ペースト1を150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表3に示した。実施例13実施例13として、ナノチューブナノホーン複合体5を銀粒子で構成される導電性粒子6と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が30重量部、エポキシ樹脂が100重量部、および硬化剤が10重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。導電性ペースト1を150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表3に示した。比較例5比較例5として、銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が0.001重量部、エポキシ樹脂5重量部、および硬化剤1重量部とで構成される導電性ペースト1を三本ロールミルで混合混練することによって製造し、150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表3に示した。比較例6比較例6として、銀粒子が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5が100重量部、エポキシ樹脂100重量部、および硬化剤10重量部とで構成される導電性ペースト1を三本ロールミルで混合混練することによって製造し、150°Cで硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表3に示した。実施例と比較例との検討結果表3の結果から、ナノチューブナノホーン複合体5の組成比が0.01~30重量部である実施例8~13は、低温硬化後における比抵抗が2.9×10-5Ωcm以下となることがわかる。一方、カーボンナノチューブナノホーン複合体5が0.001重両部である比較例5の導電性ペースト1は、比抵抗が8.5×10-5Ωcmであり、100.0重量部である比較例6の導電性ペースト1は、比抵抗が8.9×10-5Ωcmであった。つまり実施例8~13の導電性ペースト1は、比較例5と比較例6の導電性ペースト1に比べて比抵抗を低減させる効果が大きいことがわかる。結果、本実施例における導電性ペースト1は、カーボンナノホーン集合体4にカーボンナノチューブ2が接合していなくとも、カーボンナノチューブ2とカーボンナノホーン集合体4とが分散混合されたナノチューブナノホーン複合体5の組成比が0.01~30重量部の範囲である場合、高い導電性を実現することができる。なお、実施例1~7と実施例8~13を比較すると、カーボンナノチューブ2とカーボンナノホーン集合体4とが接合したナノチューブナノホーン複合体5の実施例1~7のほうが、実施例8~13に比べてわずかではあるが導電性が高いことが分かる。第4の実施形態基板への適用次に、第4の実施形態について詳細に説明する。構造の説明本実施形態は、第1~3の実施形態におけるナノチューブナノホーン複合体5と導電性粒子6、硬化性樹脂7とで構成される導電性ペースト1を、基板8の回路パターン9形成や、基板8への電子部品の実装に用いた場合である。本実施形態では、第1~3の実施形態で示す導電性ペースト1と、基板8とを備えている。それ以外の構造、実験条件は、第1~3の実施形態と同様である。つまり、第4の実施形態における導電性ペースト1は、ナノチューブナノホーン複合体5と導電性粒子6と硬化性樹脂7とを備えている。導電性ペースト1の組成比は、第2の実施形態で示すように、導電性粒子6が100重量部に対して、ナノチューブナノホーン複合体5は0.01~30重量部であることが好ましい。なお硬化性樹脂7は、導電性ペースト1中においてナノチューブナノホーン複合体5より多く含まれる必要がある。また第3の実施形態で示すように、カーボンナノホーン3の比率は、カーボンナノチューブ2より多く、また導電性粒子6の比率は、硬化性樹脂7より多いほうが好ましい。基板8の材料は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、熱可塑性樹脂、エポキシ、熱硬化性樹脂、アラミド不織布、ガラス織布、およびガラス布織布の群から選ばれる種々の材料を用いることができるが、これに限るものではない。本実施形態における導電性ペースト1は、基板8表面に所定のパターンで配置されており、基板8上に回路パターン9を形成している。回路パターン9は、基板8上に銅箔にて形成した一般的な配線などと同様に、更に種々の対応する電子部品等を接続することによって、所望する回路基板を形成することができる。また回路パターン9上に、電子部品を電極が対応するような位置関係でとりつけることで、基板8に電子部品11を実装することができる。基板への形成方法次に、導電性ペースト1を基板8の表面に形成する方法について説明する。なお、図3は、基板8の表面に導電性ペースト1を供給した場合の工程図である。図3-aに示すように、基板8を準備する。図3-bに示すように、基板8上に回路パターン9のネガとなるマスク10を載置し、マスク10上に導電性ペースト1を供給する。基板8上に導電性ペースト1でパターンを形成する方法としては、スクリーン印刷、インクジェット、ディスペンサー、含浸やスピンコートなどの各種方法が使用できる。導電性ペースト1の各成分ナノチューブナノホーン複合体5、導電性粒子6は、硬化性樹脂7の中に分散されている。上記の状態において、ナノチューブナノホーン複合体5と各導電性粒子6との間には、適度の間隔が開けられているため、ナノチューブナノホーン複合体5と導電性粒子6との接触は形成されていない。図3-cに示すように、基板8上に、導電性ペースト1を形成しマスク10を外した後、導電性ペースト1の回路パターン9に対して熱、光等を作用させ、還元剤を活性化させる。導電性ペースト1がそのパターンにて硬化することで、基板8上に所望の回路パターン9を形成する。硬化性樹脂7の硬化が進行すると、図4に示すように、硬化性樹脂5の全体の体積が収縮する。その結果、ナノチューブナノホーン複合体5と各導電性粒子6との間の間隔は小さくなり、狭くなった導電性粒子6の間に、ナノチューブナノホーン複合体5が入り込み、導電性粒子6とナノチューブナノホーン複合体5との間に電気的接触を形成することができる。その結果、導通成分を全体として接触させることができ、従って、ナノチューブナノホーン複合体5を介して、導電性粒子6の全体にわたって導通接続を形成することができる。また、図3-dに示すように、回路パターン9に、電子部品の電極または端子を対応するような位置関係で、取り付けてもよい。導電性ペースト1は、必要に応じて、所定の温度まで温度を上昇させおよび/または所定の時間だけ配置することで、導電性ペースト1を硬化させ基板8に電子部品11の実装を行うことができる。作用効果の説明次に、本実施形態における作用効果について説明する。本実施形態における導電性ペースト1は、基板8表面に供給した後に、熱、光等を作用させる。図4に示すように、導電性ペースト1を供給する工程において硬化性樹脂7の硬化反応はまだ始まっていないので、導電性ペースト1を供給する操作は、時間、供給操作、供給手段等に関して、比較的高い自由度を有することができる。そのため導電性ペースト1は、十分な流動性を保持することができ、一般的な印刷手段によって、基板8の表面に所定のパターンで供給することができる。例えば図3-bに示すように、導電性ペースト1は、基板8上に回路パターン9のネガとなるマスク10を載置し、該マスク10上に供給することができる。本実施形態における導電性ペースト1は、基板8表面に所定のパターンで配置されており、基板8上に回路パターン9を形成している。回路パターン9は、基板8上に銅箔にて形成された一般的な配線などと同様に、更に種々の対応する電子部品等を接続することによって、所望する回路基板を形成することができる。また回路パターン9上に、電子部品11を電極が対応するような位置関係でとりつけることで、基板8に電子部品11を実装することができる。本実施形態の導電性ペースト1は、回路パターン7として基板6に形成された場合、基板6に対して高い接着強度を実現することができる。そのため、信頼性の高い回路基板を形成することができる。また、本実施形態の導電性ペースト1は、基板8に回路パターンを印刷し、電子部品11を配置し、所定の温度まで温度を上昇させることにより電子部品11を実装した場合にも、基板8および電子部品11に対して高い接着強度を実現することができる。