エレクトロルミネッセント部とシーリング部とを有する気密エレクトロルミネッセントデバイスであって、前記エレクトロルミネッセント部は、エレクトロルミネッセント層と、第1の電極層と、第2の電極層とを有し、前記シーリング部は、基板と、当該エレクトロルミネッセントデバイスを気密封止するカバープレートと、電磁放射線を受信する少なくとも1つの受信器巻線とを有し、-前記エレクトロルミネッセント層は、前記第1の電極層と前記第2の電極層との間に位置し;-前記シーリング部は、前記カバーガラスによって前記エレクトロルミネッセント部に気密接続され;-前記第1の電極層は、前記受信器巻線の第1の点に電気接続され;-前記第2の電極層は、前記受信器巻線の第2の点に電気接続され;-前記少なくとも1つの受信器巻線は、前記基板上に配設されている;エレクトロルミネッセントデバイス。前記受信器巻線の前記第1の点への前記第1の電極層の前記電気接続は、前記基板を貫通するフィードスルー内を通る、請求項1に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。前記カバープレートはガラス板である、請求項1又は2に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。前記カバープレートは導電板であり、当該エレクトロルミネッセントデバイスは更に、前記電磁放射線による前記導電板内での電流の誘起を防止する軟磁性シールドを有する、請求項1又は2に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。前記少なくとも1つの受信器巻線は第1及び第2の受信器巻線を有し、前記第1の受信器巻線は前記基板の上方に配設され、前記第1の受信器巻線は間隙によって分離され、前記間隙の下の前記基板の下方に前記第2の受信器巻線が配設され、且つ、前記第1及び第2の受信器巻線は複数のフィードスルーを用いて互いに電気接続されている、請求項1又は2に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。前記第1の電極層又は前記第2の電極層は、前記カバープレートを介して前記受信器巻線に電気接続されている、請求項4又は5に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。前記受信器巻線は巻線起点と周辺巻線終点とを有し、前記受信器巻線の前記第1の点は前記巻線起点の位置にあり、前記受信器巻線の前記第2の点は前記周辺巻線終点の位置にある、請求項1乃至6の何れか一項に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。前記基板はポリマーからなる、請求項1乃至7の何れか一項に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。前記基板は、前記基板を通ってのガス拡散を防止する少なくとも1つの金属層を有する、請求項8に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。当該エレクトロルミネッセントデバイスはガラスマウント構造を有し、前記第2の電極層は前記ガラスマウント構造上に位置し、前記第2の電極層は透明である、請求項1乃至9の何れか一項に記載のエレクトロルミネッセントデバイス。請求項1乃至10の何れか一項に記載のエレクトロルミネッセントデバイスを複数有する照明装置。請求項1乃至10の何れか一項に記載のエレクトロルミネッセントデバイスとインダクタとを有する照明システムであって、前記インダクタは、前記エレクトロルミネッセントデバイスの領域内に電磁場を生成するように適応され、前記電磁場は、前記エレクトロルミネッセントデバイス内に電流を誘起する、照明システム。請求項1乃至10の何れか一項に記載の気密エレクトロルミネッセントデバイスを製造する方法であって:-第1の電極層と、第2の電極層と、エレクトロルミネッセント層とを有するエレクトロルミネッセント部を設けるステップであり、前記エレクトロルミネッセント層は前記第1の電極層と前記第2の電極層との間に位置付けられる、ステップ;-基板と、少なくとも1つの受信器巻線と、カバープレートとを有するシーリング部を設けるステップであり、前記少なくとも1つの受信器巻線は前記基板の上方に配置され、前記カバープレートは前記基板に機械的に接続される、ステップ;-前記エレクトロルミネッセント部を前記シーリング部に、前記カバープレートを介して接続するステップであり、前記エレクトロルミネッセント部及び前記シーリング部によって前記気密エレクトロルミネッセントデバイスが形成される、ステップ;及び-前記第1の電極層と前記少なくとも1つの受信器巻線との間の第1の電気接続を構築し、且つ前記第2の電極層と前記少なくとも1つの受信器巻線との間の第2の電気接続を構築するステップ;を有する方法。本発明の1つの目的は、改善された気密エレクトロルミネッセントデバイス、改善された照明装置、改善された照明システム、及び気密エレクトロルミネッセントデバイスの改善された製造方法を提供することである。この目的は、独立請求項に係る気密エレクトロルミネッセントデバイス、改善された照明装置、改善された照明システム、及び気密エレクトロルミネッセントデバイスの改善された製造方法によって達成される。従属請求項にて、本発明の実施形態が与えられる。本発明は、エレクトロルミネッセント部とシーリング部とを有する気密エレクトロルミネッセントデバイスを提供する。エレクトロルミネッセント部は、エレクトロルミネッセント層と、第1の電極層と、第2の電極層とを有する。シーリング部は、基板と、当該エレクトロルミネッセントデバイスを気密封止するカバープレートと、電磁放射線を受信する少なくとも1つの受信器巻線とを有する。注意すべきことには、受信器巻線はシーリング部が有する。換言すれば、受信器巻線は、気密エレクトロルミネッセントデバイスのシーリング部の一部である。エレクトロルミネッセント層は、第1の電極層と第2の電極層との間に位置する。シーリング部は、カバーガラスによってエレクトロルミネッセント部に気密接続される。第1の電極層は、受信器巻線の第1の点に電気接続される。第2の電極層は、受信器巻線の第2の点に電気接続される。上記少なくとも1つの受信器巻線は、上記基板上に配設される。本発明の実施形態によれば、受信器巻線の第1の点への第1の電極層の電気接続はフィードスルー内を通る。該フィードスルーは上記基板を貫通する。フィードスルーを介した電気接続は、受信器巻線をシーリング部内に集積することを可能にするので有利である。シーリング部内に受信器巻線を集積することにより、エレクトロルミネッセントデバイスの厚さが低減される。本発明の実施形態によれば、カバープレートはガラス板である。ガラス板を用いることは、カバープレート内の渦電流を回避するのに有利である。渦電流は、受信器巻線によって受信されることが意図される電磁場によって誘起され得るものである。ガラス板は、電磁放射線を受信することなくエレクトロルミネッセントデバイスを気密封止するように適応される。本発明の実施形態によれば、カバープレートは導電板であり、エレクトロルミネッセントデバイスは更に、電磁放射線による該導電板内での電流の誘起を防止する軟磁性シールドを有する。カバープレートとして導電板を用いることは、第1又は第2の電極層と受信器巻線との間の接続として該導電板を使用し得るので有利である。これは、ケーブル又はその他の電気接続の使用を回避する。これらの実施形態において、導電板は、エレクトロルミネッセントデバイスを気密封止し、且つ第1又は第2の電極層を受信器巻線と接続するように適応される。好ましくは、導電板は金属板である。軟磁性シールドは、これらの実施形態において、電磁放射線による該導電板内での電流の誘起を防止するために必要とされる。軟磁性シールドは、基板と導電板との間に配置される。故に、電磁放射線は、受信器巻線によって受信され得るが、軟磁性シールドによって電磁放射線が遮蔽されるので、導電板によって受信されることがないようにし得る。さらに、軟磁性シールドは、電極層のうちの1つ以上内での電流の誘起を防止するように適応される。上記少なくとも1つの受信器巻線内に電圧を誘起するために使用される電磁放射線は、軟磁性シールドが存在しない場合、金属板内に渦電流を生成し、それにより損失を生じさせてシステム性能を低下させ得る。受信器巻線のインダクタンスLが減少し、直列抵抗Rが上昇し得る。これらは何れも、受信器コイルの品質ファクタQに影響を及ぼす。Qは、電磁放射線の周波数をfとして、Q=2πfL/Rとして定義される。Qは、可能な限り高くされるべきであり、好ましくは10より大きい値を有する。軟磁性シールドは、受信器巻線と金属板との間に挿入されることができる。また、プリント回路基板に集積されることが可能な材料が利用可能である。複数の材料とすることも可能である。電磁放射線の周波数は、例えば、100kHzと1MHzとの間の範囲内とし得る。軟磁性シールドの比透磁率μrは、例えば2<μr<30、好ましくは5<μr<20とし得る。軟磁性シールドの材料は、例えば、鉄、又は例えばフェライトポリマーコンパウンドFPCなどのポリマー基材中の軟磁性粉末とし得る。本発明の実施形態によれば、上記少なくとも1つの受信器巻線は第1及び第2の受信器巻線を有する。第1の受信器巻線は上記基板の上方に配設される。第1の受信器巻線は間隙によって分離される。第1及び第2の受信器巻線は複数のフィードスルーを用いて互いに電気接続される。フィードスルーは基板を貫通する。換言すれば、第1の受信器巻線と第2の受信器巻線との間に基板が位置する。第1及び第2の受信器巻線はエレクトロルミネッセントデバイスを気密封止するように適応される。基板は例えばポリマーからなる。ポリマーは、それを通って酸素又は水蒸気のようなガスが拡散し得る。好ましくは、受信器巻線は金属からなる。金属は、そのようなガスがそれを通って拡散することができないものである。第1及び第2の受信器巻線は、第1の受信器巻線の間隙の下の上記基板の下方に第2の受信器巻線が配設されることで、エレクトロルミネッセントデバイスを封止するように配置される。故に、第2の受信器巻線は、エレクトロルミネッセントデバイスのシーリング部を通ってガスが拡散することを防止する。本発明の実施形態によれば、第1の電極層又は第2の電極層は、カバープレートを介して上記受信器巻線に電気接続される。本発明の実施形態によれば、受信器巻線は巻線起点と周辺巻線終点とを有する。受信器巻線の上記第1の点は巻線起点の位置にあり、受信器巻線の上記第2の点は周辺巻線終点の位置にある。本発明のこれらの実施形態は、1つの巻線層のみを用いてエレクトロルミネッセントデバイス内での電流の誘起が可能であるので有利である。好ましくは、巻線起点は、上記基板の中央領域内に位置する。受信器巻線を巻線起点及び周辺巻線終点にて接触させることにより、これら二点間の電位差が、エレクトロルミネッセントデバイスのエレクトロルミネッセント部内での電流の誘起に使用される。本発明の実施形態によれば、巻線起点は、第1の電極層に接触した金属板に接続される。第2の電極層は、金属板の下の平面状のトラックによって外側に接続され、第2の電極層との平面状トラックの接続が非導電性接着剤によって封止される。そして、周辺巻線終点が第2の電極層に接続される。斯くして、巻線起点からの電気接続として金属板が使用され、フィードスルーは不要となる。本発明の実施形態によれば、上記基板はポリマーからなる。本発明の実施形態によれば、上記基板は、上記基板を通ってのガス拡散を防止する少なくとも1つの金属層を有する。換言すれば、上記基板がエレクトロルミネッセントデバイスを封止するように適応される。本発明の実施形態によれば、エレクトロルミネッセントデバイスはガラスマウント構造を有する。第2の電極層はガラスマウント構造上に位置付けられる。第2の電極層は透明にされる。ガラスマウント構造は、ガラス板とも呼ばれ得る。他の一態様において、本発明は、本発明の実施形態に係るエレクトロルミネッセントデバイスを複数有する照明装置に関する。更なる他の一態様において、本発明は、本発明の実施形態に係るエレクトロルミネッセントデバイスとインダクタとを有する照明システムに関する。インダクタは、エレクトロルミネッセントデバイスの領域内に電磁場を生成するように適応される。この電磁場が、エレクトロルミネッセントデバイス内に電流を誘起する。更なる他の一態様において、本発明は、本発明の実施形態に係る気密エレクトロルミネッセントデバイスを製造する方法に関する。エレクトロルミネッセント部が設けられる。エレクトロルミネッセント部は、第1の電極層と、第2の電極層と、エレクトロルミネッセント層とを有する。シーリング部が設けられる。シーリング部は、基板と、少なくとも1つの受信器巻線と、カバープレートとを有する。上記少なくとも1つの受信器巻線は上記基板上に配置される。カバープレートは上記基板に機械的に接続される。エレクトロルミネッセント部がシーリング部にカバープレートを介して接続される。エレクトロルミネッセント部及びシーリング部によって気密エレクトロルミネッセントデバイスが形成される。第1の電極層と上記少なくとも1つの受信器巻線との間に第1の電気接続が構築される。第2の電極層と上記少なくとも1つの受信器巻線との間に第2の電気接続が構築される。これらの図の中で似た符号を付された要素は、相等しい要素であるか、同じ機能を果たすかの何れかである。機能が同じである場合、先に説明した要素については、後の図では必ずしも説明しないこととする。図1は、本発明の実施形態に係るエレクトロルミネッセントデバイス100の模式的な側面図である。このエレクトロルミネッセントデバイスは、シーリング封止部102とエレクトロルミネッセント発光部104とを有している。シーリング部102は、受信器巻線105、基板106、軟磁性シールド108、及び金属板110を有している。エレクトロルミネッセント部104は、第1の電極層112、エレクトロルミネッセント層114、及び第2の電極層116を有している。エレクトロルミネッセント層114は、第1の電極層112と第2の電極層116との間に電圧が印加されるときに発光するように適応されている。受信器巻線105は、第1のフィードスルー貫通部118を介して第1の電極層112に接続されている。フィードスルー118は、基板106、軟磁性シールド108及び金属板110を貫通している。第2の電極層116は、導電性接着剤120を用いて金属板110に接続されている。金属板110は、第2のフィードスルー122を介して受信器巻線105に接続されている。第1のフィードスルー118は、第1の電極層112を受信巻線105の第1の点に接続する。例えば、第1の電極層112を受信器巻線105に電気的に接続するよう、金属ワイヤが、第1の電極層112と受信器巻線105とに接触されて、フィードスルー118内に配設され得る。第2のフィードスルー122は、金属板110を受信器巻線105の第2の点に接続する。例えば、金属板110を受信器巻線105に電気的に接続するよう、金属ワイヤが、金属板110と受信器巻線105とに接触されるようにフィードスルー118内に配設され得る。金属板110は、導電性接着剤120を介して第2の電極層116に接続される。故に、第2の電極層116は、導電性接着剤120、金属板110及びフィードスルー122を介して、受信器巻線105に接続されている。第2の電極層116は、ガラス板124上に配設されている。好ましくは、第2の電極は、透明なものであるインジウム錫酸化物ITOからなる。故に、第1の電極層112と第2の電極層116との間に電圧を印加すると、エレクトロルミネッセント層114が光を放出し、それが第2の電極層116を通り得る。エレクトロルミネッセント層114によって放出された光は、第2の電極層116及びガラス板124を通って放射される。第1の電極層112は好ましくは金属からなり、より好ましくは、第1の電極層112はアルミニウムからなる。シーリング部102は、受信器巻線105によって電磁放射線を受信するように適応されている。エレクトロルミネッセント部104は、ガラス板124を介して光を放射するように適応されている。換言すれば、シーリング部102の受信器巻線105により、電磁放射線を受信することができ、エレクトロルミネッセント層114により、第2の電極層116及びガラス板124を通して光を放射することができる。電磁放射線が受信器巻線105によって受信されるとき、受信器巻線105内に電圧が誘起される。受信器巻線105は、当該受信器巻線105の中心領域内の第1の点に第1のフィードスルー118が接続され、且つ当該受信器巻線105の周辺部の巻線に第2のフィードスルー122が接続されるように構成される。換言すれば、受信器巻線105の経路に従うと、受信器巻線105は、フィードスルー118が当該受信器巻線105に接続される第1の点で始まる。そして、受信器巻線105は、当該受信器巻線105の周辺領域の第2のフィードスルー122の位置で終わる。故に、電磁放射線が受信器巻線105によって受信されると、受信器巻線105内に電圧が誘起される。電磁放射線の向きに応じて、受信器巻線105の第1の点又は受信器巻線105の第2の点に高電位が誘起され得る。放射線の向きに関係なく、受信器巻線105の第1の点と受信器巻線105の第2の点との間に電位差が誘起される。この電位差はまた、第1の電極層112と第2の電極層116との間にも存在する。故に、第1の電極層112と第2の電極層116との間の電位差により、エレクトロルミネッセント層114が発光する。受信器巻線105をシーリング部102に一体化することにより、エレクトロルミネッセントデバイス100は追加の受信部を必要としない。電磁放射線の受信はシーリング部102内で実行される。エレクトロルミネッセントデバイス100の別の1つの利点は、金属板110が第2の電極層116をフィードスルー122に接続することである。金属板110は、一方で、電極層116をフィードスルー122に電気的に接続するように適応され、他方で、エレクトロルミネッセントデバイス100を気密封止するように適応されている。金属板110は、エレクトロルミネッセントデバイス100内にガスが進入することを妨げる。また、接続する接着剤120及びフィードスルー118も気密性である。故に、エレクトロルミネッセントデバイス100のエレクトロルミネッセント部104は、シーリング部102によって気密封止される。図2は、エレクトロルミネッセントデバイス200の模式的な側面図である。エレクトロルミネッセントデバイス200は、シーリング部202とエレクトロルミネッセント部204とを有している。シーリング部202は、第1の受信器巻線206及び第2の受信器巻線208を有している。シーリング部202は更に、基板210、導電性接着剤120、及び金属板214を有している。エレクトロルミネッセント部204は、第1の電極層112、エレクトロルミネッセント層114、及び第2の電極層116を有している。第2の電極層116はガラス板124上に配設されている。第1の金属板214は、導電性接着剤120を介して第2の受信器巻線208に接続されている。第1の金属板214の他方の端部で、第1の金属板214は、導電性接着剤120を介して第2の電極層116に接続されている。第1及び第2の受信器巻線は、気密フィードスルー220を用いて互いに接続されている。第1の受信器巻線206は間隙を有している。第1の受信器巻線206は基板210の第1の面に位置し、第2の受信器巻線208は基板210の第2の面に位置している。第2の受信器巻線208も間隙を有している。第1の受信器巻線206の間隙の位置には第2の受信器巻線208が位置し、第2の受信器巻線208の間隙の位置には第1の受信器巻線206が位置している。故に、第1及び第2の受信器巻線206及び208は、基板の少なくとも一方の面が第1及び第2の受信器巻線206及び208のうちの一方によって覆われるように配置されている。これは、基板がガスを通し得るものであってもよいので有利である。第1及び第2の受信器巻線206及び208は好ましくは、ガスを通さないものである金属からなる。故に、第1及び第2の受信器巻線206及び208は、エレクトロルミネッセントデバイス200を封止するように適応されている。従って、エレクトロルミネッセントデバイス200は、第1及び第2の受信器巻線206及び208によって頂部から封止される。エレクトロルミネッセントデバイス200は、その底部でガラス板124によって封止される。エレクトロルミネッセントデバイス200は、その側部で金属板214によって封止される。金属板214は、エレクトロルミネッセントデバイス200をその四方でガスから遮蔽する例えば円形状又は正方形状の金属板とし得る。第2の電極層116は、導電性接着剤120を介して第2の受信器巻線208に接続される。換言すれば、第2の電極層116は金属板214を介して第2の受信器巻線208に接続される。第1及び第2の受信器巻線206及び208は、複数の気密フィードスルー220によって互いに接続されている。故に、第1及び第2の受信器巻線206及び208を、部分的に基板上方に配置され且つ部分的に基板下方に配置された単一の受信器巻線と称することもできる。第1及び第2の受信器巻線206及び208はフィードスルー220によって互いに接続されているので、電磁放射線は、第1及び第2の受信器巻線206及び208によって受信されることができる。電磁放射線が第1及び第2の受信器巻線206及び208内に電圧を誘起するとき、フィードスルー222を介して第1の電極層112に接続された第1の点は、第1の電位を有する。第2の電極層116に接続された第2の点は、第2の電位を有する。これら二点間には、第1の電位と第2の電位との間の差による電圧が与えられる。この電圧はまた、エレクトロルミネッセント層114にも印加される。故に、エレクトロルミネッセント層114が発光する。第2の電極層は、エレクトロルミネッセント層114によって放出される光に対して透明である。この放出光は、第2の電極層116及びガラス板124を通して放射される。図3は、第1及び第2の受信器巻線206及び208の模式的な上面図である。第1の受信器巻線206は基板図示せずの上方に位置している。第2の受信器巻線208は基板の下方に位置している。第1及び第2の受信器巻線206及び208は、気密フィードスルー220を用いて互いに接続されている。第1及び第2の受信器巻線206及び208は複数の間隙を有している。第1の受信器巻線206は実線で描画され、第2の受信器巻線208は破線で描画されている。第2の受信器巻線208は、第1の受信器巻線206の間隙を覆うように配置されている。電気的なショートカットは、第1の受信器巻線206と第2の受信器巻線208との間に位置する基板によって回避されている。間隙付近で、第1の受信器巻線206は第2の受信器巻線208にフィードスルー220を介して電気的に接続されている。故に、第1及び第2の受信器巻線206及び208は、部分的に基板の第1の面上に配置され且つ部分的に基板の第2の面上に配置された単一の受信器巻線を形成している。この受信器巻線は、第2の受信器巻線208が第1の受信器巻線206の間隙を覆い且つその逆も然りであるので、エレクトロルミネッセントデバイス図示せずを気密的に封止する。図4は、エレクトロルミネッセントデバイス400の模式的な側面図である。エレクトロルミネッセントデバイス400は、電子部品402、インダクタ404、受信器巻線406、金属層408、コア410、導電性ポスト412、第1の電極層112、エレクトロルミネッセント層114、第2の電極層116、及びガラス板124を有している。エレクトロルミネッセントデバイス400は更に、側面シール封止414を有している。側面シール414は好ましくは気密材料からなる。受信器巻線406、金属層408及び金属コネクタ416がコア410に集積されている。コア410は基板とも呼び得る。コアブロック410全体が、エレクトロルミネッセントデバイス400の頂部シールとして使用される。側面シール414はエレクトロルミネッセントデバイス400の側部を封止する。受信器巻線406、金属層408及び金属コネクタ416をコア410に集積することにより、頂部シール全体をプリント回路基板として製造し得る。また、インダクタ404もコア410が有するものであってもよい。故に、金属層408がエレクトロルミネッセントデバイス400を封止する。インダクタ404を用いて受信器巻線406内に電圧を誘起することにより、エレクトロルミネッセント層114に電圧が印加される。電子部品402は例えば、複数の整流ダイオードを有し得る。これらのダイオードは、受信器巻線と第1及び第2の電極層112及び116との間に直接に接続されるように配置され得る。これらのダイオードは、エレクトロルミネッセント層114と同じ順方向に取り付けられ得る。他の一実施形態において、電子部品はフルブリッジ整流器を有する。直列あるいは並列に接続された更なる共振キャパシタを追加することが有利となり得る。電子部品402は、例えば表面実装デバイスSMDとして受信器巻線のプリント回路基板PCBに付加されてもよいし、ベアチップとしてPCBに接合されてもよい。図5は、本発明の実施形態に係る照明システムの模式的な側面図である。照明システム500は、エレクトロルミネッセントデバイス100、インダクタ502、及び2つの磁石504を有している。インダクタ502は、固定手段508を用いて壁又は天井506に取り付けられる。固定手段508は例えば、ネジ、ボルト又はくぎとし得る。磁石504を用いてインダクタ502をエレクトロルミネッセントデバイス100に接続することにより、受信器巻線105内に誘起される磁場が強化される。エレクトロルミネッセントデバイス100は、インダクタ502から放射される電磁放射線からシール図示せずを遮蔽するための軟磁性シールド108を有する。図6は、気密エレクトロルミネッセントデバイスを製造する一手法のフロー図である。ステップS1にて、第1の電極層、第2の電極層及びエレクトロルミネッセント層を備えたエレクトロルミネッセント部が設けられる。エレクトロルミネッセント層は第1の電極層と第2の電極層との間に位置付けられる。ステップS2は、シーリング部を設けることを有する。シーリング部は、基板、少なくとも1つの受信器巻線、及びカバープレートを有する。上記少なくとも1つの受信器巻線が基板上に配設され、カバーガラスが基板に機械的に接続される。ステップS3にて、エレクトロルミネッセント部がシーリング部に接続される。この接続は、カバープレートによって構築される。エレクトロルミネッセント部とシーリング部とによって、気密エレクトロルミネッセントデバイスが形成される。ステップS4は、第1の電極層と上記少なくとも1つの受信器巻線との間の第1の電気接続を構築することを有する。さらに、第2の電極層と上記少なくとも1つの受信器巻線との間に第2の電気接続が構築される。図面及び以上の説明にて本発明を詳細に図示して説明したが、これらの図示及び説明は、限定的なものではなく、例示的あるいは典型的なものと見なされるべきであり、本発明は開示の実施形態に限定されるものではない。図面、本明細書及び特許請求の範囲の検討から、請求項に係る発明を実施する当業者によって、開示の実施形態へのその他の変形が理解実現され得る。請求項において、用語有するはその他の要素又はステップを排除するものではなく、不定冠詞a又はanは複数であることを排除するものではない。特定の複数の手段が互いに異なる従属請求項に記載されているという単なる事実は、それらの手段の組合せが有利に使用され得ないことを指し示すものではない。請求項内の如何なる参照符号も、その範囲を限定するものとして解されるべきでない。