"貫通領域を持たない研磨層とクッション層とが接着部材を介して積層されている積層研磨パッドにおいて、前記研磨層の裏面側に、研磨層の中心領域から外周端まで連続する非接着領域Xが少なくとも1つ設けられている及び/又は前記接着部材に、接着部材の中心領域から外周端まで連続する非接着領域Yが少なくとも1つ設けられていることを特徴とする積層研磨パッド。接着部材は、基材フィルムの両面に接着剤層を有し、研磨層側の接着剤層に非接着領域Yが設けられているものである請求項1記載の積層研磨パッド。非接着領域X又はYは、放射状又は格子状に設けられている請求項1又は2記載の積層研磨パッド。非接着領域X又はYの合計表面積は、研磨層の表面積の0.1~30である請求項1~3のいずれかに記載の積層研磨パッド。請求項1~4のいずれかに記載の積層研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。本発明は、研磨層とクッション層が剥離し難い積層研磨パッドを提供することを目的とする。本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す積層研磨パッドにより上記目的を達成できることを見出し本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、貫通領域を持たない研磨層とクッション層とが接着部材を介して積層されている積層研磨パッドにおいて、前記研磨層の裏面側に、研磨層の中心領域から外周端まで連続する非接着領域Xが少なくとも1つ設けられている及び/又は前記接着部材に、接着部材の中心領域から外周端まで連続する非接着領域Yが少なくとも1つ設けられていることを特徴とする積層研磨パッド、に関する。研磨時には、研磨層の表面にスラリーが供給されるが、スラリーは研磨層を浸透して下層の接着剤層に達すると考えられる。研磨時には研磨層とウエハとの摩擦により研磨パッドの温度は50~70°C程度まで上昇しており、熱による接着剤層の接着力の低下のみならず、スラリーと接着剤層が化学反応を起こして研磨パッド内部でガスが発生していると考えられる。もしくは、接着剤層に含まれる溶剤が熱によりガス化していると考えられる。研磨パッド内部で発生したガスは外部に逃げる経路がないため、研磨層と接着剤層との間にガスが溜まり、研磨層と接着剤層との間で剥離やガス膨れが起こりやすくなると考えられる。本発明者らは、上記のように研磨層の裏面側に、研磨層の中心領域から外周端まで連続する非接着領域Xを少なくとも1つ設けることにより、及び/又は前記接着部材に、接着部材の中心領域から外周端まで連続する非接着領域Yが少なくとも1つ設けることにより、研磨パッド内部で発生したガスを非接着領域を介して外部に排出することができ、それにより研磨層と接着部材との間での剥離やガス膨れを効果的に防止できることを見出した。前記接着部材は、接着剤層に非接着領域Yが設けられているもの、又は基材フィルムの両面に接着剤層を有し、研磨層側の接着剤層に非接着領域Yが設けられているものであってもよいが、クッション層側へのスラリーの浸透を防止し、クッション層と接着剤層との間での剥離を防止するために後者を用いることが好ましい。前記非接着領域X又はYは、放射状又は格子状に設けられていることが好ましい。放射状又は格子状に設けることにより研磨パッド内部で発生したガスを効率的に外部に排出することができるため、パッド全面において剥離やガス膨れを防止できる。前記非接着領域X又はYの合計表面積は、研磨層の表面積の0.1~30であることが好ましい。前記合計表面積が0.1未満の場合には、研磨パッド内部で広範囲に発生したガスを効率的に外部に排出しにくくなるため、研磨層と接着部材との間に局所的にガスが溜まりやすくなる。その結果、研磨層と接着部材との間で局所的に剥離やガス膨れが発生し、研磨層の平坦性が損なわれるため平坦化特性等の研磨特性が低下する傾向にある。一方、前記合計表面積が30を超える場合には、研磨層と接着部材との接触面積が小さくなりすぎるため、研磨層と接着部材との間で剥離が発生しやすくなる傾向にある。また本発明は、前記研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法、に関する。本発明の積層研磨パッドは、研磨層の裏面側に、研磨層の中心領域から外周端まで連続する非接着領域Xが設けられている、及び/又は接着部材に、接着部材の中心領域から外周端まで連続する非接着領域Yが設けられている。そのため、研磨パッド内部で発生したガスを非接着領域を介して外部に効率的に排出することができ、研磨層と接着部材との間での剥離やガス膨れを効果的に防止できる。本発明における研磨層は、貫通領域を持たず、微細気泡を有する発泡体であれば特に限定されるものではない。例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂やのようなハロゲン系樹脂ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど、ポリスチレン、オレフィン系樹脂ポリエチレン、ポリプロピレンなど、エポキシ樹脂、感光性樹脂などの1種または2種以上の混合物が挙げられる。ポリウレタン樹脂は耐摩耗性に優れ、原料組成を種々変えることにより所望の物性を有するポリマーを容易に得ることができるため、研磨層の形成材料として特に好ましい材料である。以下、前記発泡体を代表してポリウレタン樹脂について説明する。前記ポリウレタン樹脂は、イソシアネート成分、ポリオール成分高分子量ポリオール、低分子量ポリオールなど、及び鎖延長剤からなるものである。イソシアネート成分としては、ポリウレタンの分野において公知の化合物を特に限定なく使用できる。イソシアネート成分としては、2,4-トルエンジイソシアネート、2,6-トルエンジイソシアネート、2,2’-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、m-フェニレンジイソシアネート、p-キシリレンジイソシアネート、m-キシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’-ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらは1種で用いても、2種以上を混合しても差し支えない。イソシアネート成分としては、上記ジイソシアネート化合物の他に、3官能以上の多官能ポリイソシアネート化合物も使用可能である。多官能のイソシアネート化合物としては、デスモジュール-Nバイエル社製や商品名デュラネート旭化成工業社製として一連のジイソシアネートアダクト体化合物が市販されている。高分子量ポリオールとしては、ポリテトラメチレンエーテルグリコールに代表されるポリエーテルポリオール、ポリブチレンアジペートに代表されるポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカプロラクトンのようなポリエステルグリコールとアルキレンカーボネートとの反応物などで例示されるポリエステルポリカーボネートポリオール、エチレンカーボネートを多価アルコールと反応させ、次いで得られた反応混合物を有機ジカルボン酸と反応させたポリエステルポリカーボネートポリオール、及びポリヒドキシル化合物とアリールカーボネートとのエステル交換反応により得られるポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。高分子量ポリオールの数平均分子量は特に限定されるものではないが、得られるポリウレタン樹脂の弾性特性等の観点から500~2000であることが好ましい。数平均分子量が500未満であると、これを用いたポリウレタン樹脂は十分な弾性特性を有さず、脆いポリマーとなる。そのためこのポリウレタン樹脂から製造される研磨パッドは硬くなりすぎ、ウエハ表面のスクラッチの原因となる。また、摩耗しやすくなるため、パッド寿命の観点からも好ましくない。一方、数平均分子量が2000を超えると、これを用いたポリウレタン樹脂は軟らかくなりすぎるため、このポリウレタン樹脂から製造される研磨パッドは平坦化特性に劣る傾向にある。ポリオール成分として上述した高分子量ポリオールの他に、エチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,3-プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,4-ビス2-ヒドロキシエトキシベンゼン等の低分子量ポリオールを併用することが好ましい。エチレンジアミン、トリレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、ジエチレントリアミン等の低分子量ポリアミンを用いてもよい。ポリオール成分中の高分子量ポリオール、低分子量ポリオール、低分子量ポリアミンの比は、これらから製造される研磨層に要求される特性により決められる。ポリウレタン発泡体をプレポリマー法により製造する場合において、プレポリマーの硬化には鎖延長剤を使用する。鎖延長剤は、少なくとも2個以上の活性水素基を有する有機化合物であり、活性水素基としては、水酸基、第1級もしくは第2級アミノ基、チオール基SH等が例示できる。具体的には、4,4’-メチレンビスo-クロロアニリンMOCA、2,6-ジクロロ-p-フェニレンジアミン、4,4’-メチレンビス2,3-ジクロロアニリン、3,5-ビスメチルチオ-2,4-トルエンジアミン、3,5-ビスメチルチオ-2,6-トルエンジアミン、3,5-ジエチルトルエン-2,4-ジアミン、3,5-ジエチルトルエン-2,6-ジアミン、トリメチレングリコール-ジ-p-アミノベンゾエート、1,2-ビス2-アミノフェニルチオエタン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジエチル-5,5’-ジメチルジフェニルメタン、N,N’-ジ-sec-ブチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、m-キシリレンジアミン、N,N’-ジ-sec-ブチル-p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、及びp-キシリレンジアミン等に例示されるポリアミン類、あるいは、上述した低分子量ポリオールや低分子量ポリアミンを挙げることができる。これらは1種で用いても、2種以上を混合しても差し支えない。本発明におけるイソシアネート成分、ポリオール成分、及び鎖延長剤の比は、各々の分子量や研磨パッドの所望物性などにより種々変え得る。所望する研磨特性を有する研磨パッドを得るためには、ポリオール成分と鎖延長剤の合計活性水素基水酸基アミノ基数に対するイソシアネート成分のイソシアネート基数は、0.80~1.20であることが好ましく、さらに好ましくは0.99~1.15である。イソシアネート基数が前記範囲外の場合には、硬化不良が生じて要求される比重及び硬度が得られず、研磨特性が低下する傾向にある。ポリウレタン発泡体は、溶融法、溶液法など公知のウレタン化技術を応用して製造することができるが、コスト、作業環境などを考慮した場合、溶融法で製造することが好ましい。ポリウレタン発泡体の製造は、プレポリマー法、ワンショット法のどちらでも可能であるが、事前にイソシアネート成分とポリオール成分からイソシアネート末端プレポリマーを合成しておき、これに鎖延長剤を反応させるプレポリマー法が、得られるポリウレタン樹脂の物理的特性が優れており好適である。なお、イソシアネート末端プレポリマーは、分子量が800~5000程度のものが加工性、物理的特性等が優れており好適である。前記ポリウレタン発泡体の製造は、イソシアネート基含有化合物を含む第1成分、及び活性水素基含有化合物を含む第2成分を混合して硬化させるものである。プレポリマー法では、イソシアネート末端プレポリマーがイソシアネート基含有化合物となり、鎖延長剤が活性水素基含有化合物となる。ワンショット法では、イソシアネート成分がイソシアネート基含有化合物となり、鎖延長剤及びポリオール成分が活性水素基含有化合物となる。ポリウレタン発泡体の製造方法としては、中空ビーズを添加させる方法、機械的発泡法、化学的発泡法などが挙げられる。特に、ポリアルキルシロキサンとポリエーテルの共重合体であって活性水素基を有しないシリコン系界面活性剤を使用した機械的発泡法が好ましい。かかるシリコン系界面活性剤としては、SH-192、SH-193東レダウコーニングシリコーン社製、L5340日本ユニカ製等が好適な化合物として例示される。なお、必要に応じて、酸化防止剤等の安定剤、滑剤、顔料、充填剤、帯電防止剤、その他の添加剤を加えてもよい。研磨層の構成材料であるポリウレタン発泡体は独立気泡タイプであってもよく、連続気泡タイプであってもよい。以下、独立気泡タイプのポリウレタン発泡体を製造する方法の例について説明する。独立気泡タイプにすることにより、スラリーの浸透を抑制することができる。かかるポリウレタン発泡体の製造方法は、以下の工程を有する。1イソシアネート末端プレポリマーの気泡分散液を作製する発泡工程イソシアネート末端プレポリマー第1成分にシリコン系界面活性剤を添加し、非反応性気体の存在下で撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液とする。前記プレポリマーが常温で固体の場合には適宜の温度に予熱し、溶融して使用する。2硬化剤鎖延長剤混合工程上記の気泡分散液に鎖延長剤第2成分を添加、混合、撹拌して発泡反応液とする。3注型工程上記の発泡反応液を金型に流し込む。4硬化工程金型に流し込まれた発泡反応液を加熱し、反応硬化させる。前記微細気泡を形成するために使用される非反応性気体としては、可燃性でないものが好ましく、具体的には窒素、酸素、炭酸ガス、ヘリウムやアルゴン等の希ガスやこれらの混合気体が例示され、乾燥して水分を除去した空気の使用がコスト的にも最も好ましい。非反応性気体を微細気泡状にしてシリコン系界面活性剤を含む第1成分に分散させる撹拌装置としては、公知の撹拌装置は特に限定なく使用可能であり、具体的にはホモジナイザー、ディゾルバー、2軸遊星型ミキサープラネタリーミキサー等が例示される。撹拌装置の撹拌翼の形状も特に限定されないが、ホイッパー型の撹拌翼の使用にて微細気泡が得られ好ましい。なお、発泡工程において気泡分散液を作成する撹拌と、混合工程における鎖延長剤を添加して混合する撹拌は、異なる撹拌装置を使用することも好ましい態様である。特に混合工程における撹拌は気泡を形成する撹拌でなくてもよく、大きな気泡を巻き込まない撹拌装置の使用が好ましい。このような撹拌装置としては、遊星型ミキサーが好適である。発泡工程と混合工程の撹拌装置を同一の撹拌装置を使用しても支障はなく、必要に応じて撹拌翼の回転速度を調整する等の撹拌条件の調整を行って使用することも好適である。ポリウレタン発泡体の製造方法においては、発泡反応液を型に流し込んで流動しなくなるまで反応した発泡体を、加熱、ポストキュアすることは、発泡体の物理的特性を向上させる効果があり、極めて好適である。金型に発泡反応液を流し込んで直ちに加熱オーブン中に入れてポストキュアを行う条件としてもよく、そのような条件下でもすぐに反応成分に熱が伝達されないので、気泡径が大きくなることはない。硬化反応は、常圧で行うと気泡形状が安定するために好ましい。ポリウレタン発泡体において、第3級アミン系等の公知のポリウレタン反応を促進する触媒を使用してもかまわない。触媒の種類、添加量は、混合工程後、所定形状の型に流し込む流動時間を考慮して選択する。ポリウレタン発泡体の製造は、各成分を計量して容器に投入し、撹拌するバッチ方式であっても、また撹拌装置に各成分と非反応性気体を連続して供給して撹拌し、気泡分散液を送り出して成形品を製造する連続生産方式であってもよい。また、ポリウレタン発泡体の原料となるプレポリマーを反応容器に入れ、その後鎖延長剤を投入、撹拌後、所定の大きさの注型に流し込みブロックを作製し、そのブロックを鉋状、あるいはバンドソー状のスライサーを用いてスライスする方法、又は前述の注型の段階で、薄いシート状にしても良い。また、原料となる樹脂を溶解し、Tダイから押し出し成形して直接シート状のポリウレタン発泡体を得ても良い。前記ポリウレタン発泡体の平均気泡径は、30~80μmであることが好ましく、より好ましくは30~60μmである。この範囲から逸脱する場合は、研磨速度が低下したり、研磨後の被研磨材ウエハの平坦性が低下する傾向にある。前記ポリウレタン発泡体の比重は、0.5~1.3であることが好ましい。比重が0.5未満の場合、研磨層の表面強度が低下し、被研磨材のプラナリティが低下する傾向にある。また、1.3より大きい場合は、研磨層表面の気泡数が少なくなり、プラナリティは良好であるが、研磨速度が低下する傾向にある。前記ポリウレタン発泡体の硬度は、アスカーD硬度計にて、45~70度であることが好ましい。アスカーD硬度が45度未満の場合には、被研磨材のプラナリティが低下し、また、70度より大きい場合は、プラナリティは良好であるが、被研磨材のユニフォーミティ均一性が低下する傾向にある。研磨層の被研磨材と接触する研磨表面は、スラリーを保持更新するための凹凸構造ただし貫通構造を除くを有していてもよい。発泡体からなる研磨層は、研磨表面に多くの開口を有し、スラリーを保持更新する働きを持っているが、研磨表面に凹凸構造を形成することにより、スラリーの保持と更新をさらに効率よく行うことができ、また被研磨材との吸着による被研磨材の破壊を防ぐことができる。凹凸構造は、貫通構造でなく、スラリーを保持更新する形状であれば特に限定されず、例えば、XY格子溝、同心円状溝、多角柱、円柱、螺旋状溝、偏心円状溝、放射状溝、及びこれらの溝を組み合わせたものが挙げられる。また、これらの凹凸構造は規則性のあるものが一般的であるが、スラリーの保持更新性を望ましいものにするため、ある範囲ごとに溝ピッチ、溝幅、溝深さ等を変化させることも可能である。前記凹凸構造の作製方法は特に限定されるものではないが、例えば、所定サイズのバイトのような治具を用い機械切削する方法、所定の表面形状を有した金型に樹脂を流しこみ、硬化させることにより作製する方法、所定の表面形状を有したプレス板で樹脂をプレスし作製する方法、フォトリソグラフィを用いて作製する方法、印刷手法を用いて作製する方法、炭酸ガスレーザーなどを用いたレーザー光による作製方法などが挙げられる。研磨層の形状は特に制限されず、円形状であってもよく、長尺状であってもよい。研磨層の大きさは使用する研磨装置に応じて適宜調整することができるが、円形状の場合には直径は30~150cm程度であり、長尺状の場合には長さ5~15m程度、幅60~250cm程度である。研磨層の厚みはクッション層との関係や研磨特性を考慮して適宜調整されるが、0.3~2mmであることが好ましい。前記厚みの研磨層を作製する方法としては、前記微細発泡体のブロックをバンドソー方式やカンナ方式のスライサーを用いて所定厚みにする方法、所定厚みのキャビティーを持った金型に樹脂を流し込み硬化させる方法、及びコーティング技術やシート成形技術を用いた方法などが挙げられる。研磨層には、研磨を行っている状態で光学終点検知をするための光透過領域が設けられていてもよい。一方、本発明におけるクッション層は、研磨層の特性を補うものである。クッション層は、CMPにおいて、トレードオフの関係にあるプラナリティとユニフォーミティの両者を両立させるために必要である。プラナリティとは、パターン形成時に生じた微小凹凸を有する被研磨材を研磨した時のパターン部の平坦性をいい、ユニフォーミティとは、被研磨材全体の均一性をいう。研磨層の特性によって、プラナリティを改善し、クッション層の特性によってユニフォーミティを改善する。本発明の積層研磨パッドにおいては、クッション層は研磨層より柔らかいものを用いる。クッション層の形成材料としては、研磨層より柔らかいものであれば特に限定されることはない。例えば、ポリエステル不織布、ナイロン不織布、アクリル不織布などの繊維不織布やポリウレタンを含浸したポリエステル不織布のような樹脂含浸不織布、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォームなどの高分子樹脂発泡体、ブタジエンゴム、イソプレンゴムなどのゴム性樹脂、感光性樹脂などが挙げられる。クッション層の厚みは研磨層との関係や研磨特性を考慮して適宜調整されるが、好ましくは0.5~2mmであり、より好ましくは0.8~1.5mmである。研磨層に光透過領域を設ける場合には、クッション層に光を透過させるための貫通孔を設けておくことが好ましい。図2は本発明の積層研磨パッドの構造を示す概略断面図である。本発明の積層研磨パッド1は、貫通領域を持たない研磨層8及びクッション層10が接着剤層9aを介して積層された構造を有する。研磨層8の裏面側には、研磨層8の中心領域12から外周端まで連続する非接着領域X11が少なくとも1つ設けられている。図3~9は、研磨層裏面側の非接着領域Xの構造の概略図である。非接着領域X11は、少なくとも研磨層8の中心領域12から外周端まで連続して形成されていればその形状は特に制限されず、直線形状、曲線形状、又はこれらの組み合わせであってもよい。例えば、図3及び9に示すように、非接着領域X11は中心領域12で繋がっていなくてもよく、図4~8に示すように、非接着領域X11は中心領域12で繋がっていてもよい。また、図6に示すように、非接着領域X11は放射状に形成されていることが好ましく、図7に示すように、放射形状と同心円形状を組み合わせた形状であってもよい。また、図8及び9に示すように、格子形状であってもよい。格子形状の場合、溝ピッチは30~150mmであることが好ましく、より好ましくは45~100mmである。溝ピッチが30mm未満の場合は研磨層と接着剤層との接着総面積が少なくなるため研磨層と接着剤層との間で剥離が生じやすくなり、一方150mmを超える場合には研磨層と接着剤層との間で局所的に剥離やガス膨れが発生しやすくなる。非接着領域X11は、研磨層表面側に貫通していない溝であることが必要であり、溝幅は研磨層の大きさを考慮して適宜調整されるが、通常0.1~10mm程度であり、好ましくは0.5~3mmである。溝深さは研磨層の厚みを考慮して適宜調整されるが、通常0.05~0.5mm程度であり、好ましくは0.1~0.3mmである。ある範囲ごとに溝ピッチ、溝幅、及び溝深さを変化させてもよい。中心領域12とは、円形状の研磨層の場合には中心から半径3cmの領域であり、長尺状の研磨層の場合には幅方向の中心から左右3cmの領域である。非接着領域X11の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、所定サイズのバイトのような治具を用い機械切削する方法、所定の表面形状を有した金型に樹脂を流しこみ、硬化させることにより形成する方法、所定の表面形状を有したプレス板で樹脂をプレスし形成する方法、フォトリソグラフィを用いて形成する方法、印刷手法を用いて形成する方法、炭酸ガスレーザーなどのレーザー光を用いて分解除去して形成する方法などが挙げられる。非接着領域X11の合計表面積は、研磨層の表面積の0.1~30であることが好ましく、より好ましくは0.5~10である。接着剤層9aの形成材料である接着剤は特に制限されず、例えば、ゴム系接着剤、アクリル系接着剤、及びホットメルト接着剤等が挙げられる。接着剤層9aの厚さは特に制限されないが、接着力及びせん断応力を考慮すると10~200μmであることが好ましく、より好ましくは40~150μmである。研磨層とクッション層とを貼り合わせる方法は特に制限されず、例えば、離型シート上に形成した接着剤層をクッション層上に転写し、その後、接着剤層上に研磨層を積層してプレスする方法が挙げられる。接着剤層9aの代わりに、基材フィルムの両面に接着剤層を有する両面テープを用いてもよい。基材フィルムによりクッション層側へのスラリーの浸透を防止し、クッション層と接着剤層との間での剥離やガス膨れを防止することができる。基材フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィルム;ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム;ナイロンフィルムなどが挙げられる。これらのうち、水の透過を防ぐ性質に優れるポリエステルフィルムを用いることが好ましい。基材フィルムの厚みは特に制限されないが、柔軟性及び剛性の観点から5~200μmであることが好ましく、より好ましくは15~50μmである。一方、図10は本発明の積層研磨パッドの他の構造を示す概略断面図である。本発明の積層研磨パッド1は、貫通領域を持たない研磨層8及びクッション層10が接着剤層9aを介して積層された構造を有する。接着剤層9aには、接着剤層9aの中心領域から外周端まで連続する非接着領域Y13が少なくとも1つ設けられている。つまり、研磨層8に非接着領域X11を設ける代わりに、接着剤層9aに非接着領域Y13を設けた態様である。なお、研磨層8に非接着領域X11を設けると共に、接着剤層9aに非接着領域Y13を設けた態様であってもよい。その場合、非接着領域X11と非接着領域Y13は厚み方向で重なっていてもよく、重なっていなくてもよい。非接着領域Y13は、少なくとも接着剤層9aの中心領域から外周端まで連続して形成されていればその形状は特に制限されず、上記非接着領域X11と同様の形状を採用することができる。中心領域とは、円形状の接着剤層9aの場合には中心から半径3cmの領域であり、長尺状の接着剤層9aの場合には幅方向の中心から左右3cmの領域である。非接着領域Y13は、接着剤層9aを貫通する溝又は貫通しない溝のどちらでもよい。溝幅は接着剤層9aの大きさを考慮して適宜調整されるが、通常0.1~10mm程度であり、好ましくは0.5~3mmである。貫通しない溝の場合、溝深さは接着剤層9aの厚みを考慮して適宜調整されるが、通常10~100μm程度であり、好ましくは20~70μmである。非接着領域Y13の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、接着剤層を複数枚積層し、所定部分の接着剤層の一部又は全部を刃物で切り取る方法、所定の表面形状を有したプレス板でプレスする方法、炭酸ガスレーザーなどのレーザー光を用いて分解除去して形成する方法などが挙げられる。非接着領域Y13の合計表面積は、接着剤層9aの表面積の0.1~30であることが好ましく、より好ましくは0.5~10である。接着剤層9aの形成材料、厚さは前記と同様である。また、研磨層とクッション層とを貼り合わせる方法も前記と同様である。一方、図11は本発明の積層研磨パッドの他の構造を示す概略断面図である。本発明の積層研磨パッド1は、貫通領域を持たない研磨層8及びクッション層10が接着部材9を介して積層された構造を有する。接着部材9は、基材フィルム9bの両面に接着剤層9aを有するものであり、通常両面テープと呼ばれるものである。基材フィルム9bの研磨層側の接着剤層9aには、接着剤層9aの中心領域から外周端まで連続する非接着領域Y13が少なくとも1つ設けられている。つまり、上記図10の接着剤層9aに非接着領域Y13を設ける代わりに、両面テープの研磨層側の接着剤層9aに非接着領域Y13を設けた態様である。なお、研磨層8に非接着領域X11を設けると共に、両面テープの研磨層側の接着剤層9aに非接着領域Y13を設けた態様であってもよい。詳しい態様、形成材料、及び形成方法は上記と同様である。研磨層とクッション層とを貼り合わせる方法は特に制限されず、例えば、研磨層とクッション層とを両面テープで挟みプレスする方法が挙げられる。本発明の積層研磨パッドは、クッション層の他面にプラテンと接着するための接着剤層又は両面テープが設けられていてもよい。該両面テープとしては、上述と同様に基材フィルムの両面に接着剤層を設けた一般的な構成を有するものを用いることができる。半導体デバイスは、前記積層研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を経て製造される。半導体ウエハとは、一般にシリコンウエハ上に配線金属及び酸化膜を積層したものである。半導体ウエハの研磨方法、研磨装置は特に制限されず、例えば、図1に示すように積層研磨パッド1を支持する研磨定盤2と、半導体ウエハ4を支持する支持台ポリシングヘッド5とウエハへの均一加圧を行うためのバッキング材と、研磨剤3の供給機構を備えた研磨装置などを用いて行われる。積層研磨パッド1は、例えば、両面テープで貼り付けることにより、研磨定盤2に装着される。研磨定盤2と支持台5とは、それぞれに支持された積層研磨パッド1と半導体ウエハ4が対向するように配置され、それぞれに回転軸6、7を備えている。また、支持台5側には、半導体ウエハ4を積層研磨パッド1に押し付けるための加圧機構が設けてある。研磨に際しては、研磨定盤2と支持台5とを回転させつつ半導体ウエハ4を積層研磨パッド1に押し付け、スラリーを供給しながら研磨を行う。スラリーの流量、研磨荷重、研磨定盤回転数、及びウエハ回転数は特に制限されず、適宜調整して行う。これにより半導体ウエハ4の表面の突出した部分が除去されて平坦状に研磨される。その後、ダイシング、ボンディング、パッケージング等することにより半導体デバイスが製造される。半導体デバイスは、演算処理装置やメモリー等に用いられる。以下、本発明を実施例を上げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。[測定、評価方法]数平均分子量数平均分子量は、GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィにて測定し、標準ポリスチレンにより換算した。GPC装置:島津製作所製、LC-10Aカラム:PolymerLaboratories社製、PLgel、5μm、500Å、PLgel、5μm、100Å、及びPLgel、5μm、50Åの3つのカラムを連結して使用流量:1.0ml/min濃度:1.0g/l注入量:40μlカラム温度:40°C溶離液:テトラヒドロフラン平均気泡径作製したポリウレタン発泡体を厚み1mm以下になるべく薄くミクロトームカッターで平行に切り出したものを平均気泡径測定用試料とした。試料をスライドガラス上に固定し、SEMS-3500N、日立サイエンスシステムズ株を用いて100倍で観察した。得られた画像を画像解析ソフトWinRoof、三谷商事株を用いて、任意範囲の全気泡径を測定し、平均気泡径を算出した。比重JISZ8807-1976に準拠して行った。作製したポリウレタン発泡体を4cm×8.5cmの短冊状厚み:任意に切り出したものを比重測定用試料とし、温度23°C±2°C、湿度50±5の環境で16時間静置した。測定には比重計ザルトリウス社製を用い、比重を測定した。硬度JISK6253-1997に準拠して行った。作製したポリウレタン発泡体を2cm×2cm厚み:任意の大きさに切り出したものを硬度測定用試料とし、温度23°C±2°C、湿度50±5の環境で16時間静置した。測定時には、試料を重ね合わせ、厚み6mm以上とした。硬度計高分子計器社製、アスカーD型硬度計を用い、硬度を測定した。ガス膨れ又は内部剥離の評価作製した積層研磨パッドを用いて、10000Åの膜厚のタングステンウエハを下記研磨条件にて30時間研磨を行い、その後、積層研磨パッドを目視にて観察し、層間にガス膨れ又は内部剥離が発生したか否かを確認した。研磨装置としてSPP600S岡本工作機械社製を用いた。研磨条件としては、スラリーとして、W2000キャボット社製を超純水で2倍に希釈した希釈液に過酸化水素水を2重量添加した水溶液を用い、当該水溶液を研磨中に流量150ml/minにて添加した。研磨荷重は5psi、研磨定盤回転数は120rpm、ウエハ回転数は120rpmとした。また、ドレッサー旭ダイヤ社製、M100タイプを用い、ドレス荷重50g/cm2、ドレッサー回転数15rpm、プラテン回転数30rpmの条件にて、所定間隔で20秒間研磨層の表面をドレス処理した。ピール強度、ピール強度保持率作製した積層研磨パッドから幅25mm、長さ40mmのサンプル非接着領域を含まないを3枚切り取り、引張り試験機島津製作所社製、オートグラフAG-Xを用いてピール角度180°、ピール速度50mm/minの条件でサンプル3枚のピール強度N/25mmをそれぞれ測定し、その平均値を求めた。また、上記方法で研磨工程を行った後の積層研磨パッドから幅25mm、長さ40mmのサンプル非接着領域を含まないを3枚切り取り、同様の方法でピール強度の平均値を求めた。研磨工程を行った後の積層研磨パッドのピール強度は10N/25mm以上であることが好ましい。また、研磨工程前後のピール強度の平均値からピール強度保持率を算出した。ピール強度保持率=研磨工程後のピール強度の平均値/研磨工程前のピール強度の平均値×100製造例1研磨層の作製イソシアネート末端プレポリマーケムチュラ社製、アジプレンL-325100重量部及びシリコン系界面活性剤東レダウコーニングシリコン製、SH-1923重量部を重合容器内に加えて混合し、80°Cに調整して減圧脱泡した。その後、撹拌翼を用いて、回転数900rpmで反応系内に気泡を取り込むように激しく約4分間撹拌を行った。そこへ予め120°Cで溶融した4,4’-メチレンビスo-クロロアニリンイハラケミカル社製、イハラキュアミンMT26重量部を添加した。該混合液を約1分間撹拌した後、パン型のオープンモールド注型容器へ流し込んだ。この混合液の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ、100°Cで16時間ポストキュアを行い、ポリウレタン発泡体ブロックを得た。約80°Cに加熱した前記ポリウレタン発泡体ブロックをスライサーアミテック社製、VGW-125を使用してスライスし、ポリウレタン発泡体シート平均気泡径:50μm、比重:0.86、硬度:52度を得た。次に、バフ機アミテック社製を使用して、厚み1.27mmになるまで該シートの表面バフ処理をし、厚み精度を整えたシートとした。なお、バフ処理においては、まず120メッシュの砥粒が付着したベルトサンダー理研コランダム社製を用い、次に240メッシュの砥粒が付着したベルトサンダー理研コランダム社製を用い、最後に400メッシュの砥粒が付着したベルトサンダー理研コランダム社製を用いて仕上げた。このバフ処理をしたシートを直径60cmの大きさで打ち抜き、溝加工機テクノ社製を用いて研磨表面に溝幅0.25mm、溝ピッチ1.5mm、溝深さ0.6mmの同心円状の溝加工を行って研磨層を得た。実施例1溝加工機テクノ社製を用いて製造例1で作製した研磨層の裏面に、幅1.0mm、深さ0.1mmの溝を中心から外周端まで45°の角度で放射状に形成して非接触領域Xを設けた。非接着領域Xの合計表面積は、研磨層の表面積の0.84である。その後、研磨層の裏面にラミネート加工機を使用して、直径60cmの両面テープ基材フィルム:厚み25μmのPETフィルム、接着剤層:厚み50μmのアクリル系接着剤層を貼り合わせた。そして、該両面テープの他面に直径60cmのクッション層ポリウレタンフォーム、厚み0.8mmを貼り合わせて積層研磨パッドを作製した。実施例2溝加工機テクノ社製を用いて製造例1で作製した研磨層の裏面に、幅1.0mm、深さ0.1mmの溝を中心から外周端まで45°の角度で放射状に形成し、さらに幅0.25mm、深さ0.1mmの溝を中心から半径方向100mmの位置に同心円状に形成して非接触領域Xを設けた。非接着領域Xの合計表面積は、研磨層の表面積の0.91である。その後、実施例1と同様の方法で積層研磨パッドを作製した。実施例3直径60cmの両面テープ基材フィルム:厚み25μmのPETフィルム、接着剤層:厚さ50μmのアクリル系接着剤層の研磨層に貼り合せる側の接着剤層から、幅1.0mmかつ中心から外周端まで45°の角度で放射状に接着剤層を除去して非接触領域Yを設けた。非接着領域Yの合計表面積は、接着剤層の表面積の0.84である。その後、製造例1で作製した研磨層の裏面にラミネート加工機を使用して、前記両面テープの非接触領域Yを有する接着剤層を貼り合わせた。そして、該両面テープの他面に直径60cmのクッション層ポリウレタンフォーム、厚み0.8mmを貼り合わせて積層研磨パッドを作製した。実施例4溝加工機テクノ社製を用いて製造例1で作製した研磨層の裏面に、幅2.0mm、深さ0.13mm、ピッチ45mmの溝を、図8に示すような格子状に形成して非接触領域Xを設けた。非接着領域Xの合計表面積は、研磨層の表面積の8.3である。その後、研磨層の裏面にラミネート加工機を使用して、直径60cmの接着剤層厚み130μmのアクリル系接着剤層を貼り合わせた。そして、該接着剤層の他面に直径60cmのクッション層ポリウレタンフォーム、厚み0.8mmを貼り合わせて積層研磨パッドを作製した。実施例5溝加工機テクノ社製を用いて製造例1で作製した研磨層の裏面に、幅2.0mm、深さ0.13mm、ピッチ45mmの溝を、図8に示すような格子状に形成して非接触領域Xを設けた。非接着領域Xの合計表面積は、研磨層の表面積の8.3である。また、直径60cmの両面テープ基材フィルム:厚み25μmのPETフィルム、接着剤層:厚み50μmのアクリル系接着剤層の研磨層に貼り合せる側の接着剤層から、中心を通り一端から他端まで幅2.0mmにて接着剤層を除去して非接触領域Yを設けた。その後、研磨層の裏面にラミネート加工機を使用して、非接着領域Xと非接触領域Yとが重なるように前記両面テープを貼り合わせた。そして、該両面テープの他面に直径60cmのクッション層ポリウレタンフォーム、厚み0.8mmを貼り合わせて積層研磨パッドを作製した。実施例6溝加工機テクノ社製を用いて製造例1で作製した研磨層の裏面に、幅1.0mm、深さ0.1mmの溝を中心から外周端まで45°の角度で放射状に形成して非接触領域Xを設けた。非接着領域Xの合計表面積は、研磨層の表面積の0.84である。ラミネート加工機を使用して、研磨層の裏面に直径60cmのウレタン系ホットメルト接着剤シート日本マタイ社製、UH-203、厚み75μm及び直径60cmのクッション層ポリウレタンフォーム、厚み0.8mmを積層し、ウレタン系ホットメルト接着剤シートを加熱溶融させることにより研磨層とクッション層を貼り合せて積層研磨パッドを作製した。実施例7溝加工機テクノ社製を用いて製造例1で作製した研磨層の裏面に、幅1.0mm、深さ0.1mmの溝を中心から外周端まで45°の角度で放射状に形成して非接触領域Xを設けた。非接着領域Xの合計表面積は、研磨層の表面積の0.84である。ラミネート加工機を使用して、研磨層の裏面に直径60cmのウレタン系ホットメルト接着剤シート日本マタイ社製、UH-203、厚み75μm及び直径60cmのコロナ処理したPETフィルム厚み50μmを積層し、ウレタン系ホットメルト接着剤シートを加熱溶融させることにより研磨層とPETフィルムを貼り合せて積層シートを作製した。その後、ラミネート加工機を使用して、積層シートのPETフィルム側に直径60cmのウレタン系ホットメルト接着剤シート日本マタイ社製、UH-203、厚み75μm及び直径60cmのクッション層ポリウレタンフォーム、厚み0.8mmを積層し、ウレタン系ホットメルト接着剤シートを加熱溶融させることにより積層シートとクッション層を貼り合せて積層研磨パッドを作製した。比較例1製造例1で作製した研磨層の裏面にラミネート加工機を使用して、直径60cmの両面テープ基材フィルム:厚み25μmのPETフィルム、接着剤層:厚さ50μmのアクリル系接着剤層を貼り合わせた。そして、該両面テープの他面に直径60cmのクッション層ポリウレタンフォーム、厚み0.8mmを貼り合わせて積層研磨パッドを作製した。表1から、実施例1~7の積層研磨パッドは、非接触領域X及び/又はYを有しているため、長時間研磨に用いた場合でも層間にガス膨れや内部剥離が発生していない。一方、比較例1の積層研磨パッドは、非接触領域X又はYを有していないため、長時間研磨に用いた場合には層間にガス膨れや内部剥離が発生した。"