プリント基板に内蔵された電子部品の電気的接続のために金属バンプが形成され、前記金属バンプはプリント基板の回路層に直接接続されるように形成されたことを特徴とする、電子部品内蔵型プリント基板。第1絶縁層と、前記第1絶縁層の厚さ方向に設けられた開口部に内蔵され、金属バンプが形成された電子部品と、前記第1絶縁層の一面に形成され、前記電子部品の金属バンプが貫通するように前記電子部品が定着されるポリマー層と、前記第1絶縁層の他面に形成され、前記電子部品を埋め込ませる第2絶縁層と、前記第2絶縁層に形成される第1回路層と、前記ポリマー層に形成され、前記ポリマー層を貫通する前記金属バンプに直接電気的に接続されるように形成される第2回路層と、を含んでなることを特徴とする、電子部品内蔵型プリント基板。前記ポリマー層は、前記第2回路層が形成される面に粗さが施されることを特徴とする、請求項2に記載の電子部品内蔵型プリント基板。前記ポリマー層は、銅箔層にポリイミドPIまたはABFフィルムがコートされたことを特徴とする、請求項2に記載の電子部品内蔵型プリント基板。前記第1絶縁層は完全硬化したことを特徴とする、請求項2に記載の電子部品内蔵型プリント基板。前記第2絶縁層は半硬化したことを特徴とする、請求項2に記載の電子部品内蔵型プリント基板。ポリマー層を準備する段階と、前記ポリマー層を貫通する金属バンプが形成された電子部品を前記ポリマー層の一面に定着させる段階と、前記ポリマー層の一面に、開口部を有する第1絶縁層を積層する段階と、前記開口部を含む第1絶縁層の一面に第2絶縁層を積層する段階と、前記第2絶縁層および前記ポリマー層に第1回路層および第2回路層を形成する段階と、を含んでなり、前記ポリマー層に形成される第2回路層は前記ポリマー層を貫通する前記金属バンプに直接電気的に接続されるように形成されることを特徴とする、電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。前記ポリマー層は、前記第2回路層が形成される面に粗さが施されることを特徴とする、請求項7に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。前記ポリマー層は、銅箔層にポリイミドPIまたはABFフィルムがコートされたことを特徴とする、請求項7に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。前記第1絶縁層は完全硬化したことを特徴とする、請求項7に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。前記第2絶縁層は半硬化したことを特徴とする、請求項7に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。前記ポリマー層を準備する段階で、前記ポリマー層はキャリア部材が接着されて形成され、前記開口部を含む第1絶縁層の一面に第2絶縁層を積層する段階の後に前記キャリア部材を除去する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項7に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。ポリマー層を準備する段階と、前記ポリマー層の一面に、開口部を有する第1絶縁層を積層する段階と、前記ポリマー層の一面を貫通する金属バンプが形成された電子部品を前記開口部に定着させる段階と、前記開口部を含む第1絶縁層の一面に第2絶縁層を積層する段階と、前記第2絶縁層および前記ポリマー層に第1回路層および第2回路層を形成する段階と、を含んでなり、前記ポリマー層に形成される第2回路層は、前記ポリマー層を貫通する前記金属バンプに直接電気的に接続されるように形成されることを特徴とする、電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。前記ポリマー層は、前記第2回路層が形成される面に粗さが施されることを特徴とする、請求項13に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。前記ポリマー層は、銅箔層にポリイミドPIまたはABFフィルムがコートされたことを特徴とする、請求項13に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。前記第1絶縁層は完全硬化したことを特徴とする、請求項13に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。前記第2絶縁層は半硬化したことを特徴とする、請求項13に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。前記ポリマー層を準備する段階で、前記ポリマー層はキャリア部材が接着されて形成され、前記開口部を含む第1絶縁層の一面に第2絶縁層を積層する段階の後に前記キャリア部材を除去する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項13に記載の電子部品内蔵型プリント基板の製造方法。本発明は、上述した従来の技術の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、電子部品に形成された金属バンプが回路層に直接接続されることにより、電気的接続の信頼性を向上させ、ポリマー層を用いてメッキ層に対する接着力を確保することにより、メッキ層を介して形成される回路層の信頼性を向上させるための電子部品内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供することにある。本発明に係る電子部品内蔵型プリント基板の好適な一実施例は、プリント基板に内蔵された電子部品の電気的接続のために金属バンプが形成され、前記金属バンプはプリント基板の回路層に直接接続されるように形成されたことを特徴とする。本発明に係る電子部品内蔵型プリント基板の他の実施例は、第1絶縁層と、前記第1絶縁層の厚さ方向に設けられた開口部に内蔵され、金属バンプが形成された電子部品と、前記第1絶縁層の一面に形成され、前記電子部品の金属バンプが貫通するように前記電子部品が定着されるポリマー層と、前記第1絶縁層の他面に形成され、前記電子部品を埋め込ませる第2絶縁層と、前記第2絶縁層に形成される第1回路層と、前記ポリマー層に形成され、前記ポリマー層を貫通する前記金属バンプに直接電気的に接続されるように形成される第2回路層と、を含んでなることを特徴とする。ここで、前記ポリマー層は、前記第2回路層が形成される面に粗さが施されることを特徴とする。また、前記ポリマー層は、銅箔層にポリイミドPIまたはABFAjinomotobuild-upfilmフィルムがコートされたことを特徴とする。また、前記第1絶縁層は、完全硬化したことを特徴とする。また、前記第2絶縁層は、半硬化したことを特徴とする。本発明に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の第1実施例は、ポリマー層を準備する段階と、前記ポリマー層を貫通する金属バンプが形成された電子部品を前記ポリマー層の一面に定着させる段階と、前記ポリマー層の一面に、開口部を有する第1絶縁層を積層する段階と、前記開口部を含む第1絶縁層の一面に第2絶縁層を積層する段階と、前記第2絶縁層および前記ポリマー層に第1回路層および第2回路層を形成する段階と、を含んでなり、前記ポリマー層に形成される第2回路層は前記ポリマー層を貫通する前記金属バンプに直接電気的に接続されるように形成されることを特徴とする。ここで、前記ポリマー層は、前記第2回路層が形成される面に粗さが施されることを特徴とする。また、前記ポリマー層は、銅箔層にポリイミドPIまたはABFフィルムがコートされたことを特徴とする。また、前記第1絶縁層は、完全硬化したことを特徴とする。また、前記第2絶縁層は、半硬化したことを特徴とする。また、前記ポリマー層を準備する段階で、前記ポリマー層は、キャリア部材が接着されて形成され、前記開口部を含む第1絶縁層の一面に第2絶縁層を積層する段階の後に前記キャリア部材を除去する段階をさらに含むことを特徴とする。本発明に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の第2実施例は、ポリマー層を準備する段階と、前記ポリマー層の一面に、開口部を有する第1絶縁層を積層する段階と、前記ポリマー層の一面を貫通する金属バンプが形成された電子部品を前記開口部に定着させる段階と、前記開口部を含む第1絶縁層の一面に第2絶縁層を積層する段階と、前記第2絶縁層および前記ポリマー層に第1回路層および第2回路層を形成する段階とを含んでなり、前記ポリマー層に形成される第2回路層は、前記ポリマー層を貫通する前記金属バンプに直接電気的に接続されるように形成されることを特徴とする。ここで、前記ポリマー層は、前記第2回路層が形成される面に粗さが施されることを特徴とする。また、前記ポリマー層は、銅箔層にポリイミドPIまたはABFフィルムがコートされたことを特徴とする。また、前記第1絶縁層は、完全硬化したことを特徴とする。また、前記第2絶縁層は、半硬化したことを特徴とする。また、前記ポリマー層を準備する段階で、前記ポリマー層は、キャリア部材が接着されて形成され、前記開口部を含む第1絶縁層の一面に第2絶縁層を積層する段階の後に前記キャリア部材を除去する段階をさらに含むことを特徴とする。本発明によれば、電子部品との電気的接続のためにビアホールの加工を施さないことにより、加工費用の節減および製造工程の簡素化を図ることができるという効果がある。また、ポリマー層に粗さを施してメッキ層との接着力を強化させることにより、追って形成される回路層の電気的接続の信頼性を確保することができるという効果がある。また、電子部品の金属バンプをポリマー層に貫通するように形成して回路層との直接的な電気的接続をなすことにより、微細ピッチfinepitchの回路を実現することができるという効果がある。また、電子部品の入出力端子の役割を果たすパッドの位置を変更させる別途のRDLRedistributedLayer工程を必要としないという効果がある。本発明の目的、特定の利点および新規の特徴は、添付図面に連関する以下の詳細な説明と好適な実施例からさらに明白になるであろう。これに先立ち、本明細書および請求の範囲に使用された用語または単語は、通常的かつ辞典的な意味で解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に基づき、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。本発明において、各図面の構成要素に参照番号を付加するにおいて、同一の構成要素については、他の図面上に表示されても、出来る限り同一の番号を付することに留意すべきであろう。本明細書において、一面、他面、第1、第2などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために使用されるもので、構成要素を限定するものではない。なお、本発明を説明するにおいて、関連した公知の技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を無駄に乱すおそれがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。以下に、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。図1は、本発明に係るプリント基板を示す断面図である。本発明の電子部品内蔵型プリント基板は、プリント基板に内蔵された電子部品31の電気的接続のために電子部品31の一端面に金属バンプ32が形成され、前記金属バンプ32がプリント基板の回路層に直接接続されるように形成されたことを特徴とする。このような金属バンプ32が形成された電子部品内蔵型プリント基板の一実施例では、第1絶縁層41と、前記第1絶縁層41の厚さ方向に設けられた開口部に内蔵され、金属バンプ32が形成された電子部品31と、前記第1絶縁層41の一面に形成され、前記電子部品31の金属バンプ32が貫通し、前記電子部品31が定着されるポリマー層20と、前記第1絶縁層41の他面に形成され、前記電子部品31を埋め込ませる第2絶縁層42と、前記第2絶縁層42に形成される第1回路層51と、前記ポリマー層20に形成され、前記ポリマー層20を貫通する前記金属バンプ32に直接電気的に接続されるように形成される第2回路層61と、を含んでなる。第1絶縁層41は、絶縁基板などの役割を果たすもので、電子部品31の実装のために厚さ方向に開口部が設けられる。第1絶縁層41は、流動性の少ない絶縁資材を使用することが好ましいので、完全硬化した絶縁資材を第1絶縁層41として用いることができる。第1絶縁層に設けられた開口部は、電子部品31のサイズを考慮して加工することが妥当であり、電子部品31が開口部に実装されると、開口部に流動性の良い絶縁資材を充填することにより電子部品31を固定することが一般的である。ここで、電子部品31は、能動素子をフェイスアップまたはフェイスダウン方式で実装する場合を含む概念である。電子部品31には、電気的接続のための金属バンプ32が形成される。ここで、電子部品31は、能動素子をフェイスアップまたはフェイスダウン方式で実装する場合を含む概念である。電子部品31には、電気的接続のための金属バンプ32が形成される。ポリマー層20は、第1絶縁層41の一面に形成され、電子部品31が定着される。また、ポリマー層20は、絶縁物質からなるもので、追って第2回路層61を形成する過程でメッキ層との密着力を確保するために粗さが施されることを特徴とする。ポリマー層20に電子部品31が定着される場合、電子部品31に形成された金属バンプ32は、ポリマー層20を貫通するように形成される。ポリマー層20を貫通する金属バンプ32によって、ポリマー20層に形成される第2回路層61と電子部品31とが直接接続可能になる。よって、従来の技術に比べて電子部品31による電気的接続の信頼性が向上する。ポリマー層20は、銅箔層にメッキ接着力の良いポリイミドPIまたはABFフィルムがコートされたことを特徴とする。また、ポリマー層20と第2金属層60との接着力剥離強度PeelStrengthが確保されることにより、微細回路パターンを形成することができる。微細回路パターンを形成する場合にも、電気的接続の信頼性を維持できるため、プリント基板の作動性能をさらに向上させることができる。第2絶縁層42は、第1絶縁層41の一面に形成されるもので、第1絶縁層41の開口部に内蔵される電子部品31を埋め込ませて固定させる役割を果たす。よって、第2絶縁層42としては、第1絶縁層41に比べて流動性のある絶縁資材を使用し、特に、半硬化した絶縁資材を使用することが好ましい。第1回路層51は、第2絶縁層42に形成されるもので、図面への図示を省略したが、第1金属層50にサブトラクティブまたはアディティブ方式で第1回路層51を形成することができる。例えば、サブトラクティブ方式によれば、第1金属層50に回路パターンのためのエッチングレジストを塗布する段階と、エッチングレジストを塗布した第1金属層50をエッチングする段階と、エッチングレジストを除去する段階とを含んで第1回路層51を形成することができる。第1金属層50を形成するためにシード層を形成した場合であれば、エッチングレジストを除去した後、露出されたシード層を選択的にエッチングする段階をさらに含むことができる。第1回路層51を形成する方法は、必ずしもこれに限定されず、これ以外にも様々な回路形成方法が採用できる。また、ビルドアップ絶縁層およびビルドアップ回路層の積層による多層プリント基板の形成の際に、電気的接続のためのビアを含んだ回路層を形成することができる。第2回路層61は、ポリマー層20に形成されるもので、ポリマー層20に第2金属層60を形成して回路パターンを形成することができる。第2回路層61の形成方法は、第1回路層51の形成方法と同様なので、ここでは、その詳細な説明を省略する。但し、第2回路層61は、ポリマー層20上に形成されるもので、ポリマー層20に粗さが施されることにより第2金属層60との密着力が確保されるので、第2回路層61との接着力も確保できる。第2回路層61とポリマー層20との密着力が向上することにより、微細回路パターンの形成によっても電気的接続の信頼性を維持することができる。また、電子部品31の入出力端子の役割を果たすパッドの位置を変更させる別途のRDLRedistributedLayer工程が不要であるという利点がある。また、ビルドアップ絶縁層およびビルドアップ回路層の積層による多層プリント基板の形成の際に、電気的接続のためのビアを含む回路層を形成することができる。図2~図8は、本発明の第1実施例に係るプリント基板の製造工程を示す図である。本発明の第1実施例に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造工程は、ポリマー層20を準備する段階と、前記ポリマー層20を貫通する金属バンプ32が形成された電子部品31を前記ポリマー層20の一面に定着させる段階と、前記ポリマー層20の一面に、開口部を有する第1絶縁層41を積層する段階と、前記開口部を含む第1絶縁層41の一面に第2絶縁層42を積層する段階と、前記第2絶縁層42および前記ポリマー層20にそれぞれ第1回路層51および第2回路層61を形成する段階とを含んでなり、前記ポリマー層20に形成される第2回路層61は前記ポリマー層20を貫通する前記金属バンプ32に直接電気的に接続されるように形成されることを特徴とする。また、ポリマー層20の支持力を補完し、金属層メッキ時の密着力を確保するための粗さを保護するために、キャリア部材がポリマー層20にさらに形成できる。すなわち、前記ポリマー層20を準備する段階で、前記ポリマー層20は、キャリア部材10が接着されて形成され、前記開口部を含む第1絶縁層41の一面に第2絶縁層42を積層する段階の後に前記キャリア部材を除去する段階をさらに含むことができる。以下の実施例では、ポリマー層20にキャリア部材10を付着させて電子部品内蔵型プリント基板を製造する具体的な実施例について説明する。図2は、キャリア部材10にポリマー層20を形成する段階を示す図である。ポリマー層20に直ちに電子部品31を定着させて電子部品内蔵型プリント基板を製造することができ、ポリマー層20の支持力を補完するためにキャリア部材10を用いてプリント基板の製造工程を行うことができる。ここで、キャリア部材10は、追ってプリント基板の製造工程中に分離除去される。キャリア部材10は、特に限定されない。一般なキャリア部材10を用いてプリント基板の製造工程を開始することができる。一般に使用されるキャリア部材10は、銅張積層板CCLを中心として両面に接着フィルムを形成した後、それぞれに金属層を順次積層して形成することができる。図3は、ポリマー層20に電子部品31を定着させる段階を示す図である。本段階は、電子部品31に形成された金属バンプ32がポリマー層20を貫通するように定着される。金属バンプ32がポリマー層20を貫通することにより、追ってポリマー層20上に形成される第2回路層61との電気的接続を容易にすることができる。金属バンプ32は、伝導性金属、例えば、銅Cuバンプで形成することができる。この他にも、様々な伝導性物質で金属バンプ32を形成することができる。ここで、電子部品31は、能動素子としてフェイスオフおよびフェイスダウン方式で実装されるものを全て含むことができる。但し、電子部品31の金属バンプ32がポリマー層20を貫通して回路層に直接接続されるように形成されるため、電子部品31に形成された金属バンプ32の位置に対応するようにポリマー層20を形成することが好ましい。図4は、ポリマー層20に、電子部品実装のための開口部が設けられた第1絶縁層41を積層した後、開口部を含む第1絶縁層41の一面に第2絶縁層42を積層し、第1金属層50を形成する段階を示す図、図5は、図4によって形成されたプリント基板を示す断面図である。図4に示すように、第1絶縁層41は、電子部品31の厚さに対応するように、プリプレグまたはアンクラッドCステージ状態のプリプレグを裁断して積層することができる。第1絶縁層41を積層した後には、電子部品31を埋め込んで固定させるために第2絶縁層42を積層する。第2絶縁層42は、電子部品31が内蔵された開口部を含んで積層され、第1絶縁層41とは異なり、電子部品31を埋め込ませるために流動性のよい絶縁資材を使用することができる。半硬化状態のプリプレグまたはその他の絶縁物質を使用することができ、絶縁物質として流動性があって電子部品31を埋め込ませることが可能な物質であれば、様々な物質で第2絶縁層42を形成することができる。第2絶縁層42は、第1絶縁層41より相対的に硬化が少なく進んでいるものを使用することができ、半硬化の絶縁資材を使用することができる。第2絶縁層42を積層して電子部品31を固定した後、第1金属層50を形成する。第1金属層50は、図面に具体的には示されていないが、電気的引き込み線の役割を果たすシード層を形成することができる。第1金属層50は、追ってサブトラクティブまたはアディティブ方式で第1回路層51を形成することができる。図6は、キャリア部材10を除去する段階を示す図である。初めにポリマー層20を形成してプリント基板の製造工程を行わせるために、キャリア部材10にポリマー層20を形成した。これは、キャリア部材10を除去した後、ポリマー層20上に第2回路層61を形成してプリント基板を製作するためである。キャリア部材10の除去されたポリマー層20の面には、粗さが施されることにより、第2金属層60との接着力剥離強度を向上させて微細パターンの回路形成を可能とする。ポリマー層20は、銅箔層にメッキ接着力の良いポリイミドPIまたはABFフィルムをコートして使用することができる。よって、ポリマー層20を形成することにより、微細回路パターンを形成することができるとともに、電気的接続の信頼性も維持することができるため、プリント基板の作動性能をさらに向上させることができる。図7は、キャリア部材10の除去されたポリマー層20上に第2金属層60を形成する段階を示す図である。上述したように、ポリマー層20上に粗さが施されることにより、第2金属層60との密着力を向上させることができる。第2金属層60上にも、図示してはいないが、電気的引き込み線の役割を果たすシード層を用いて電解メッキ方式で形成することができる。この他にも、様々な方式で第2金属層60を形成することができる。図8は、第1回路層51および第2回路層61を形成する段階を示す図である。第1回路層51は、第2絶縁層42に形成されるもので、図面への図示を省略したが、第1金属層50にサブトラクティブまたはエディティ部方式による第1回路層51を形成することができる。第1回路層51および第2回路層61の形成についての詳細な説明は、前述した内容と重複するので、ここでは省略する。図9~図16は、本発明の第2実施例に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造工程を示す図である。本発明の第2実施例に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造方法は、ポリマー層を準備する段階と、前記ポリマー層の一面に、開口部を有する第1絶縁層を積層する段階と、前記ポリマー層の一面を貫通する金属バンプが形成された電子部品を前記開口部に定着させる段階と、前記開口部を含む第1絶縁層の一面に第2絶縁層を積層する段階と、前記第2絶縁層および前記ポリマー層に第1回路層および第2回路層を形成する段階とを含んでなり、前記ポリマー層に形成される第2回路層は前記ポリマー層を貫通する前記金属バンプに直接電気的に接続されるように形成されることを特徴とする。また、ポリマー層20の支持力を補完し、金属層メッキ時の密着力を確保するための粗さを保護するために、キャリア部材がポリマー層20に形成できる。すなわち、前記ポリマー層を準備する段階で、前記ポリマー層はキャリア部材が接着されて形成され、前記開口部を含む第1絶縁層の一面に第2絶縁層を積層する段階の後に前記キャリア部材を除去する段階をさらに含むことができる。以下、本発明の第2実施例においてポリマー層20上にキャリア部材10を接着してプリント基板を製造する工程について説明する。なお、本発明の第1実施例に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の内容と重複する部分の説明は省略する。図9は、キャリア部材10にポリマー層20を形成する段階を示す図、図10は、電子部品実装のための開口部が設けられた第1絶縁層41を積層する段階を示す図である。ポリマー層20に直ちに電子部品31を定着させて電子部品内蔵型プリント基板を製造することができ、ポリマー層20の支持力を補完するためにキャリア部材10を用いてプリント基板の製造工程を行うことができる。ここで、キャリア部材10は、追ってプリント基板の製造工程中に分離除去される。前記第1実施例では、ポリマー層20に電子部品31を定着させた後、第1絶縁層41を、電子部品31を除くように開口部を設けて積層したが、本実施例では、電子部品実装のための開口部が設けられた第1絶縁層41をまず積層する。よって、第1絶縁層41は、電子部品実装のための開口部が設けられ、電子部品31の厚さに対応するように積層できる。図11は、第1絶縁層41の開口部に金属バンプ32が形成された電子部品31を内蔵する段階を示す図である。金属バンプ32がポリマー層20を貫通するように、電子部品31をポリマー層20に定着されることが好ましい。電子部品31の金属バンプ32がポリマー層20を貫通するように形成することにより、以後の工程でポリマー層20に形成される第2回路層61と電子部品31との直接的な電気的接続を成すことができる。電子部品31の金属バンプ32と第2回路層61との電気的接続が直接行われることによる微細ピッチの回路実現が可能であるという利点がある。図12は、ポリマー層20に、開口部を有する第1絶縁層41を積層した後、開口部の電子部品31を埋め込んで固定させ、第1絶縁層41上に積層されるように第2絶縁層42を積層し、第2絶縁層42上に第1金属層50を形成する段階を示す図、図13は、図12によるプリント基板を示す断面図である。それぞれについての詳細な説明は、本発明の第1実施例に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造工程を示す図4および図5の説明と重複するので、ここでは省略する。図14は、キャリア部材10を除去する段階を示す図である。初めにポリマー層20を形成してプリント基板の製造工程を行わせるために、キャリア部材10にポリマー層20を形成した。これは、キャリア部材10を除去した後、ポリマー層20上に第2回路層61を形成してプリント基板を製作するためである。それぞれに対する詳細な説明は、本発明の第1実施例に係る電子部品内蔵型プリント基板の製造工程を示す図6の説明と重複するので、ここでは省略する。図15は、キャリア部材10の除去されたポリマー層20上に第2金属層60を形成する段階を示す図である。上述したように、ポリマー層20上に粗さが施されることにより、第2金属層60との密着力を向上させることができる。第2金属層60も、図示してはいないが、電気的引き込み線の役割を果たすシード層を用いて電解メッキ方式で形成できる。この他にも、様々な方式で第2金属層60を形成することができる。図16は、第1回路層51および第2回路層61を形成する段階を示す図である。第1回路層51は、第2絶縁層42に形成されるもので、図面への図示を省略したが、第1金属層50にサブトラクティブまたはアディティブ方式によってビアを含む回路層を形成することができる。第1回路層51および第2回路層61の形成についての詳細な説明は、前述した内容と重複するので、ここでは省略する。以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものに過ぎず、本発明による電子部品内蔵型プリント基板およびその製造方法は、これに限定されないのは言うまでもない。本発明の技術的思想内において、当該分野における通常の知識を有する者によって多様な変形及び改良が可能であることは明白であろう。本発明の単純な変形ないし変更は、いずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は、特許請求範囲によって明らかになるであろう。