"カルボキシル基を有するアクリル樹脂、多官能モノマー、分子中に二重結合を有するリン酸化合物及び重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物。透明基板、ITO電極及び絶縁層を有するタッチパネルの製造方法であって、ITO電極に接するように、請求項1に記載の光硬化性樹脂組成物を塗布する工程、該光硬化性樹脂組成物上に所定形状の開口パターンを有するマスクを載置し、紫外線照射を行い、現像処理する工程、及び現像処理後の光硬化性樹脂組成物を加熱して、絶縁層を製造する工程、を含む、タッチパネルの製造方法。絶縁層の全部又は一部が請求項1に記載の光硬化性樹脂組成物の硬化物からなる、タッチパネル。請求項3に記載のタッチパネルを備える、画像表示装置。本発明は、現像性が高く、かつ得られる硬化物の硬度、ITOに対する密着性、及び耐熱性も高い光硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。上記のような状況の下、本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、カルボキシル基を有するアクリル樹脂、多官能モノマー及び重合開始剤に、さらに分子中に二重結合を有するリン酸化合物を配合した光硬化性樹脂組成物は、現像性が高く、かつ当該組成物を用いた場合、硬度、ITOに対する密着性、及び耐熱性の高い硬化物を得られることを見出した。本発明は、上記の新規知見に基づくものである。従って、本発明は、以下の項を提供する:項1.カルボキシル基を有するアクリル樹脂、多官能モノマー、分子中に二重結合を有するリン酸化合物及び重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物。項2.透明基板、ITO電極及び絶縁層を有するタッチパネルの製造方法であって、ITO電極に接するように、項1に記載の光硬化性樹脂組成物を塗布する工程、該光硬化性樹脂組成物上に所定形状の開口パターンを有するマスクを載置し、紫外線照射を行い、現像処理する工程、及び現像処理後の光硬化性樹脂組成物を加熱して、絶縁層を製造する工程、を含む、タッチパネルの製造方法。項3.絶縁層の全部又は一部が項1に記載の光硬化性樹脂組成物の硬化物からなる、タッチパネル。項4.項3に記載のタッチパネルを備える、画像表示装置。本発明の光硬化性樹脂組成物は、現像性が高く、かつ当該組成物を用いて硬度、ITOに対する密着性、及び耐熱性が高い硬化物を得ることができる。従って、本発明の光硬化性樹脂組成物は、パターン化により成形され、製造工程において過酷な高温条件に耐える必要があり、ITOに密着した部材であり、かつ装置の表面に位置する、タッチパネルの絶縁層、特に保護層の製造に適している。また、現像性の高さ、硬化物のITOへの密着性及び耐熱性の高さから、誘電式タッチパネルの絶縁層の材料としても適している。1.光硬化性樹脂組成物本発明は、カルボキシル基を有するアクリル樹脂、多官能モノマー、分子中に二重結合を有するリン酸化合物及び重合開始剤を含む、光硬化性樹脂組成物を提供する。カルボキシル基を有するアクリル樹脂本発明の光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基を有するアクリル樹脂を含有する。当該カルボキシル基を有するアクリル樹脂は、UV硬化性を有するだけでなく、そのカルボキシル基に起因して、アルカリ現像性等を付与することができる。カルボキシル基を有するアクリル樹脂しては、特に限定されず、例えば、カルボキシル基に対して反応性の置換基を有するアクリル共重合体に、カルボキシル基を2個有する化合物又はその無水物を反応させることにより得られるもの;カルボキシル基を含有するメタアクリルモノマーと、その他のメタアクリレートモノマーカルボキシル基を有さないメタアクレートモノマーとを共重合することにより得られるもの等が挙げられる。尚、カルボキシル基に対して反応性の置換基を有するアクリル共重合体には、カルボキシル基に対して反応性の置換基を有するメタアクリレートモノマーと、その他のメタアクリレートモノマーカルボキシル基に対して反応性の置換基を有さないメタアクリレートモノマーとの共重合体だけでなく、カルボキシル基を有するメタアクリルモノマーとカルボキシル基を有さないメタアクリレートモノマーとの共重合体のカルボキシル基に、グリシジルメタアクリレートを反応させたもの得られた共重合体は水酸基を有する等が含まれる。尚、上記重合反応には、必要に応じてメタアクリレートモノマーと共重合することのできるモノマーを原料として加えてもよい。本明細書において、メタアクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを示す。同様に、メタアクリルとは、アクリル又はメタクリルを示す。メタアクリレートモノマーとしては、例えば、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート等のアルキルメタアクリレート;メタアクリル酸等のカルボキシル基含有メタアクリレート;2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート等の水酸基含有メタアクリレート;222トリフルオロエチルメタクリレート、2エチルメタクリレート、2エチルメタクリレート、2エチルメタクリレート等の含フッ素メタアクリレート;N-メチロールメタアクリルアミド、ジメチルアクリルアミド等のメタアクリルアミド;ジメチルアミノエチルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、34-エポキシブチルメタアクリレート、2-メチル-34-エポキシ-シクロヘキシルメタアクリレート等のモノマーが挙げられる。カルボキシル基に対して反応性の置換基を有するメタアクリレートモノマーとしては、例えば、グリシジルメタアクリレート、34-エポキシブチルメタアクリレート、2-メチル-34-エポキシ-シクロヘキシルメタアクリレート等が挙げられる。これらのカルボキシル基に対して反応性の置換基を有するメタアクリレートは、一種単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。カルボキシル基に対して反応性の置換基を有さないメタアクリレートモノマーとしては、例えば、メタアクリル酸、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、N-メチロールメタアクリルアミド、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、ジメチルアクリルアミド、ジメチルアミノエチルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート等のモノマーが挙げられる。これらのカルボキシル基に対して反応性の置換基を有さないメタアクリレートモノマーは、一種単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。カルボキシル基を含有するメタアクリルモノマーとしては、メタアクリル酸等が挙げられる。カルボキシル基を含有するメタアクリルモノマーは、一種単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。カルボキシル基を有さないメタアクリレートモノマーとしては、例えば、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、N-メチロールメタアクリルアミド、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、ジメチルアクリルアミド、ジメチルアミノエチルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、34-エポキシブチルメタアクリレート、2-メチル-34-エポキシ-シクロヘキシルメタアクリレート等が挙げられる。これらのカルボキシル基を有さないメタアクレートモノマーは、一種単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。カルボキシル基を2個有する化合物又はその無水物としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、これらの無水物等が挙げられる。樹脂組成物の光硬化性を調製するため、マレイン酸、フマル酸等の重合性不飽和基含有化合物が好ましい。メタアクリレートモノマーと共重合することのできるモノマーとしては、例えば、ビニルモノマー、アリルモノマー等が挙げられる。これらのメタアクリレートモノマーと共重合することのできるモノマーは、一種単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。ビニルモノマーとしては、例えば、スチレン等のモノマーが挙げられるが、これらに限定されるものではない。本発明において、カルボキシル基に対して反応性の置換基を有するメタアクリレートモノマー及び/又はカルボキシル基を含有するメタアクリルモノマーの配合割合は、これらの合計量が、モノマー原料全体の20~90重量とするのが好ましく、50~70重量とするのがより好ましい。本発明においては、滑り性を高めるためカルボキシル基を有するアクリル樹脂は、原料モノマーとして、上記含フッ素メタアクリレートを含むことが好ましい。含フッ素メタアクリレートを配合する場合、その割合は、モノマー原料全体の01~8重量が好ましく、2~4重量がより好ましい。カルボキシル基を有するアクリル樹脂の酸価は、30~200mgKOH/gが好ましく、50~150mgKOH/gがより好ましい。カルボキシル基を有するアクリル樹脂として、上記範囲の酸価を有するものを用いることにより、現像性が高く、かつ基板への密着度が高い樹脂組成物を得ることができるため、好ましい。尚、カルボキシル基を有するアクリル樹脂の酸価は、JISK0070に従って測定することができる。また、カルボキシル基を有するアクリル樹脂の重量平均分子量は、5000~100000が好ましく、10000~30000がより好ましい。カルボキシル基を有するアクリル樹脂として、上記範囲の酸価を有するものを用いることにより、パターン露光時のパターン形状を制御しやすく、パターン作成後の最終的な膜厚が減る膜減りの問題が抑えられ、かつレジスト化したときの粘度が高くなり過ぎにくいため、好ましい。なお、本発明における重量平均分子量とは、ゲル浸透クロマトグラフィーGPCにより測定した際の、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。多官能モノマー本発明の光硬化性樹脂組成物には、架橋密度及び硬度の向上のため、多官能モノマーを配合する。このような多官能モノマーとしては、複数の重合性の官能基を有し、光照射により、上記多官能モノマー及び上記ポリマーを重合させることができるものであれば良い。このような多官能モノマーとしては、通常、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有する多官能メタアクリレートが用いられる。上記多官能メタアクリレートとしては、二官能メタアクリレート及び三官能以上のメタアクリレートが挙げられる。二官能メタアクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジメタアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、ヘキサンジオールメタアクリレート、長鎖脂肪族ジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジメタアクリレート、プロピレンジメタアクリレート、グリセロールメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、テトラメチレングリコールジメタアクリレート、ブチレングリコールジメタアクリレート、ジシクロペンタニルジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレンジメタアクリレート、トリグリセロールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジメタアクリレート、アリル化シクロヘキシルジメタアクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジメタアクリレート、アクリル化イソシアヌレート、ビスアクリロキシネオペンチルグリコールアジペート、ビスフェノールAジメタアクリレート、テトラブロモビスフェノールAジメタアクリレート、ビスフェノールSジメタアクリレート、ブタンジオールジメタアクリレート、フタル酸ジメタアクリレート、リン酸ジメタアクリレート、亜鉛ジメタアクリレート等が挙げられる。また、三官能以上のメタアクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリメチロールエタントリメタアクリレート、グリセロールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールジメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリメタアクリレート、リン酸トリメタアクリレート、トリスアクリロキシエチルイソシアヌレート、トリスメタクリロキシエチルイソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、カルボン酸変性ジペンタエリストールペンタメタアクリレート、ウレタントリメタアクリレート、エステルトリメタアクリレート、ウレタンヘキサメタアクリレート、エステルヘキサメタアクリレート等が挙げられる。これらの多官能メタアクリレートは、1種のみを単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用することができる。本発明の光硬化性樹脂組成物に用いられる多官能モノマーの含有量としては、所望の硬度とすることができるものであれば良く、例えば、光硬化性樹脂組成物の固形分中に、10質量~60重量の範囲内であることが好ましく、なかでも、20重量~50重量の範囲内であることが好ましく、特に30重量~40重量の範囲内であることが好ましい。多官能モノマーの含有量を上記範囲とすることにより、十分に光硬化が進むことにより、露光部分の溶出が抑えられ、かつ未露光箇所分の現像がより確実にできるため、好ましい。リン酸化合物本発明に用いられるリン酸化合物としては、分子中に二重結合を有するリン酸化合物であれば特に限定せずに使用することができる。例えば、2-メタクリロイロキシエチルアシッドホスフェート商品名ライトエステルP-1M、ライトエステルP-2M共栄社化学株製、エチレンオキサイド変性リン酸ジメタクリレート商品名PM-21日本化薬株製、燐酸含有エポキシメタクリレート商品名ニューフロンティアS-23A第一工業製薬株製等のリン酸メタアクリレート化合物;ビニルホスホン酸商品名VPA-90,VPA-100BASF社製等のリン酸ビニル化合物等の分子中に炭素-炭素間二重結合を有するリン酸化合物が挙げられる。これらの分子中に二重結合を有するリン酸化合物の使用量は特に限定されないが、例えば、光硬化性樹脂組成物の固形分中に、好ましくは0.01~10重量部、より好ましくは1~7重量部配合できる。重合開始剤本発明の光硬化性樹脂組成物には、さらに重合開始剤を配合する。このような光重合開始剤としては、例えば、2-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-モルフォリノプロパノン-1、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタノン-1、2,2’-ビスo-クロロフェニル-4,5,4’,5’-テトラフェニル-1,2’-ビイミダゾール、2,4-ジエチルチオキサントン、4,4-ビスジエチルアミノベンゾフェノン等を挙げることができる。このような重合開始剤の配合割合は、固形分中に、好ましくは、3~15重量部、より好ましくは、5~10重量部の範囲で設定することができる。有機-無機ハイブリッド材本発明の光硬化性樹脂組成物には、ITOへの密着性を向上させるために、有機-無機ハイブリッド材をさらに配合してもよい。ここで、有機-無機ハイブリッド材とは、ポリシロキサンオリゴマー又はポリマーと有機ポリマー又は有機基とからなる有機-無機ハイブリッド材を示す。有機-無機ハイブリッド材としては、例えば、メタクリル基等の不飽和基含有ポリシロキサン、アクリル/シリカハイブリッド、ウレタン/シリカハイブリッド、アクリレート基含有シランオリゴマー、メルカプト基含有シランオリゴマー、シルセスキオキサン化合物等が挙げられる。シルセスキオキサン化合物としては、例えば、一般式RSiO1.5R:有機基で表わされる基本骨格を有する化合物が挙げられ、例えば、有機基として、メチル、フェニル、チオール基等を有するものが挙げられる。例えば、上記有機基としてメチル基、フェニル基、メチル基及びフェニル基、チオール基及びフェニル基を有するもの等が挙げられる。これらの有機-無機ハイブリッド材は、公知の化合物であるか、公知の方法に準じて容易に製造できる化合物である。具体的な有機-無機ハイブリッド材としては、例えば、商品名TM100東亜合成、コンポセランAC601荒川化学、コンポセランAC611荒川化学、ユリアーノU201荒川化学、ユリアーノU301荒川化学、ユリアーノU303荒川化学、コンポセランHBSQ1057荒川化学、SR13小西化学、SR23小西化学、SR20小西化学、SR3321小西化学、X122226信越化学、KR513信越化学、X411810信越化学で市販されているものを用いることができる。上記有機-無機ハイブリッド材を配合することにより、光硬化性樹脂組成物の光硬化反応速度が遅くなり、過度の硬化収縮が抑えられる。その結果、ITOに対する密着性を高めることができる。このような有機-無機ハイブリッド材の配合割合は、固形分中に、好ましくは、10~50重量部、より好ましくは、20~40重量部の範囲で設定することができる。また、現像性の観点から分子量は10万以下のものを用いるのが好ましい。その他成分本発明の光硬化性樹脂組成物は、溶剤、重合禁止剤、酸化防止剤、分散剤、界面活性剤、光安定剤、レベリング剤、透明基板ガラス基板等密着性向上等のための界面活性剤、滑り性向上のための滑剤等を適宜使用してもよい。本発明において使用し得る溶剤としては、光硬化性樹脂組成物の各成分に対して反応せず、これらを溶解もしくは分散可能な有機溶剤であれば特に限定されるものではない。具体的には、メタノール、エタノール等のアルコール類;テトラヒドロフラン等のエーテル類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のエチレングリコールアルキルエーテルアセテート類;ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のジエチレングリコール類;プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;メチルエチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン等のケトン類;2-ヒドロキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸メチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルブタン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、3-メトキシブチルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルアセテート等のエステル類等が挙げられる。これらの溶剤は単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせてもよい。本発明において使用し得る密着助剤としては、例えば、シランカップリング剤である信越化学社製KBM-403、KBM―503、KBM-803等を例示することができる。本発明において使用し得る界面活性剤滑剤としては、例えば、フッ素系であるDIC社製メガファックR08MH、RS-72-K、RS-75等、シリコーン系であるビックケミージャパン社製BYK-333、BYK-301等を例示することができる。タッチパネル本発明は、絶縁層の全部又は一部が前述の光硬化性樹脂組成物の硬化物からなる、タッチパネルを提供する。ここで、タッチパネルには、ITO電極、透明基板等の上に1層の絶縁層を積層する場合と、複数の絶縁層を積層する場合がある。本明細書においては、保護層とは、絶縁層が1層の場合には当該絶縁層を、複数の絶縁層を積層するものの場合には、最上層の絶縁層を示す。従って、保護層最上層のみが本発明光硬化性樹脂組成物の硬化物からなるタッチパネルも、本発明のタッチパネルに含まれる。本発明のタッチパネルは、絶縁層の全部又は一部の原料として、本発明の光硬化性樹脂組成物を用いる以外は、自体公知の方法に準じて、製造することができる。従って、本発明は、透明基板、ITO電極及び絶縁層を有するタッチパネルの製造方法であって、ITO電極に接するように、請求項1に記載の光硬化性樹脂組成物を塗布する工程、該光硬化性樹脂組成物上に所定形状の開口パターンを有するマスクを載置し、活性エネルギー線照射を行い、現像処理する工程、及び現像処理後の光硬化性樹脂組成物を加熱して、絶縁層を製造する工程、を含む、タッチパネルの製造方法を提供する。例えば、透明基板上に、所望の形状にパターン化された金属取り出し電極、ITO電極及び絶縁層を付着、積層させ、その上から保護層を積層する。ここで、絶縁層及び/又は保護層に光硬化性樹脂組成物の硬化物を用いることにより、本発明のタッチパネルを製造することができる。本発明に用いられる透明基板としては、可視光に対して透明な基材であれば特に限定されるものではない。具体的には、石英ガラス、無アルカリガラス、強化ガラス、合成石英板等の可撓性のない透明なリジッド材、あるいは、透明樹脂フィルムPET等、光学用樹脂板等の可撓性を有する透明なフレキシブル材が挙げられる。一つの実施形態において、上記透明基板に所望の形状にパターン化したITO電極を付着させる。上記透明基板とITO電極との間に、金属製の取り出し電極が存在していてもよい。この透明基板及びITO電極に対し、これらに接触するように、本発明の光硬化性樹脂組成物を塗布する。光硬化性樹脂組成物の塗布方法としては、特に限定されるものではなく、例えばスプレーコート法、ディップコート法、バーコート法、ロールコート法、スピンコート法等を挙げることができる。その後、必要に応じて70~100°C、2~5分間程度プリベイクを行い、そして光硬化性樹脂組成物上に所定形状の開口パターンを有するマスクを載置し、活性エネルギー線の照射を行い、現像処理する。活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線等が挙げられる。照射量は、通常のパターニングに用いる範囲で適宜設定できるが、例えば、30~300mJ×cm2、好ましくは50~150mJ×cm2の範囲で設定できる。活性エネルギー線照射後の塗膜は通常の方法により現像される。現像処理後の光硬化性樹脂組成物を加熱ポストベイクする。加熱条件は、通常の絶縁層の形成と同様の範囲で設定できるが、例えば、220~250°C、20~40分間加熱することができる。その結果、当該実施形態においては、本発明の光硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成される。絶縁層の膜厚乾燥時としては、特に限定されないが、通常、0.5~5μm、好ましくは0.75~3μmの範囲で適宜設定できる。上記絶縁層の上に、光硬化性樹脂組成物を塗布、必要に応じたプリベイク、活性エネルギー線照射、現像処理、加熱して、絶縁層を形成する。当該絶縁層が保護層をかねてもよいし、さらに、本発明の光硬化性樹脂組成物又は従来の光硬化性樹脂組成物を用いて、これを塗布し、必要に応じたプリベイク、活性エネルギー線照射、現像処理及び加熱により保護層を形成してもよい。その際の塗布、プリベイク、活性エネルギー線照射、現像処理及び加熱ポストベイクの条件は、前記と同様の範囲で設定することができる。保護層2層目の絶縁層の膜厚乾燥時としては、特に限定されないが、通常、0.5~5μm、好ましくは075~3μmの範囲で適宜設定できる。また、別の実施形態として、絶縁層を2層絶縁層及び保護層に分ける本発明の光硬化性樹脂組成物又は従来の光硬化性樹脂組成物を用いて、これを塗布し、必要に応じたプリベイク、活性エネルギー線照射、現像処理及び加熱により絶縁層を形成し、必要に応じてさらにITO電極を付着させた後、本発明の光硬化性樹脂組成物をITO電極に接触するように塗布し、さらに必要に応じたプリベイク、活性エネルギー線照射、現像処理、及び加熱をする方法も本発明に含まれる。塗布、プリベイク、活性エネルギー線照射、現像処理及び加熱ポストベイクの条件は、前記と同様の範囲で設定することができる。また、本発明のタッチパネルは、センサー部分とカラーフィルタとを別々に製造し、これらを組み合わせるタイプでも、1枚の透明基板の一方の面にセンサー部分を製造し、その裏面に着色層等を積層してカラーフィルタを製造した一体型のタイプでもよい。一体型タッチパネルは、センサー部分の製造後、さらにカラーフィルタの製造で多数の加熱処理を必要とするため、耐熱性に優れた本発明の光硬化性樹脂組成物は、その製造に有用である。画像表示装置本発明は、上記タッチパネルを備えた画像表示装置も提供する。かかる画像表示装置としては、例えば、ブラウン管CRT、プラズマディスプレイパネルPDP、液晶表示装置等が挙げられる。また、本発明の画像表示装置には、上記液晶表示装置を備えたスマートフォン、パソコン、ゲーム機等も含まれる。以下に、合成例、製造例、実施例、比較例、試験例を用いて本発明をさらに説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。合成例1カルボキシル基を有するアクリル樹脂の製造攪拌装置、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却管を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルPGME120重量部、メチルメタクリレートMMA20重量部、2-パーフルオロヘキシルエチルメタクリレート10重量部、メタクリル酸MAA70重量部を仕込み、フラスコ内に窒素ガスを導入しながら30分攪拌して窒素置換を行った後、フラスコの内容物を90°Cまで昇温した。ついで、フラスコ内の内容物を90°Cに維持しながら、βメルカプトプロピオン酸BMPA4重量部とジメチル22アゾビス2メチルプロピネート0.1重量部添加し、重合を開始した。重合開始から1時間毎に22アゾビス2メチルプロピネート04重量部を計3回添加した。重合開始から6時間後、PGME50重量部を添加し、室温まで冷却した。重合物を10時間程度放置した後、フラスコ内の酸素濃度が20程度にもどっていることを確認した後、フラスコ内にメトキノンMEHQ0.1重量部とグリシジルメタクリレートGMA121重量部とPGME100重量部を追加し、95°Cまで昇温した。ついで、フラスコの内容物を95°Cに維持しながらトリエチルアミンTEA1重量部を添加後、7時間後、室温まで冷却した。冷却後、無水マレイン酸を22重量部とMEHQ0.3重量部、PGME10重量部を追加し、再度95°Cまで昇温した。ついで、フラスコの内容物を95°Cに維持しながら、ジメチルアミノピリジンDMAP1重量部を添加7時間後、PGME80重量部を添加し、室温まで冷却して、ポリマー濃度38のカルボキシル基含有アクリル樹脂を得た。得られた重合物の重量平均分子量は1万5千で、樹脂酸価は70mgKOHgであった。実施例ポリマー、多官能モノマー、分子中に二重結合を有するリン酸化合物、エポキシ樹脂、重合開始剤、添加剤及び溶剤として、それぞれ、合成例1で製造したカルボキシル基を有するアクリル樹脂、東亜合成株式会社製M520多塩基酸変性アクリルオリゴマー、日本化薬社製PM-21、三菱化学社製JER828、BASF社製IRGACURE907、及びDIC株式会社製R08MH、信越化学工業製KBM403、PGMEプロピレングリコールモノメチルエーテルを用いて、光硬化性樹脂組成物を調製した実施例1。カルボキシル基を有するアクリル樹脂、多官能モノマー、分子中に二重結合を有するリン酸化合物、エポキシ樹脂、重合開始剤及び添加剤の配合割合は、それぞれ、30重量、30重量、5重量、27重量、5重量及び3重量とした。比較例1として、分子中に二重結合を有するリン酸化合物を添加しないこと以外、上記実施例1と同様にして、光硬化性樹脂組成物を調製した。さらに、実施例2として、エポキシ樹脂に代えて、珪素含有有機無機ハイブリッド材信越化学社製KR513を添加する以外、上記実施例1と同様にして、光硬化性樹脂組成物を調製した。そして、比較例2として、分子中に二重結合を有するリン酸化合物を添加しないこと以外、上記実施例2と同様にして、光硬化性樹脂組成物を調製した。試験例実施例及び比較例で得られた絶縁層形成用組成物を用いて、1現像性、2硬度、3密着性TP完、CF完、PCT完について評価した。1現像性ガラス基板上に、実施例及び比較例で得られた絶縁層形成用組成物を乾燥後の厚みが1.5μmとなるようにスピンコートし、90°Cホットプレート上にて3分間静置予備乾燥し、マスク露光を行った。次いで、現像液として、0.05水酸化カリウム水溶液を用いて現像を行い、未露光部の現像性を評価した。なお、露光条件は以下のとおりとした。また、現像性の評価は、未露光部が完全に溶解するかどうかで行った。また、現像性結果を下記表1に示す。露光機:プロキシ露光機マスク:クロムマスク露光ギャップ:150μm光源:超高圧水銀灯露光量:60mJ/cm2○:完全に溶解する。×:完全に溶解しない。2硬度上記1現像性と同様の条件で得られた露光後の塗膜について、鉛筆硬度計にて、硬度の評価を行った。結果を下記表1に示す。なお、硬度測定は、JISK5600-5-4により行った。3密着性TP完ITO基板上に上記1現像性と同様の条件で製膜した塗膜について、230°Cで30分ポストベーク処理を行った後、セロハン粘着テープにて碁盤目剥離試験を行った。結果を下記表1に示す。ここで、碁盤目剥離試験は、カッターナイフでITO基板の素地に到達するように、直行する縦横11本ずつの平行な直線を1mm間隔で引いて、1mm×1mmのマス目を100個作製し、セロハン粘着テープ商品名:セロテープ、品番:CT405AP24、ニチバン株製を消しゴムですって貼り付け、直角に瞬間的に剥離して、マス目の残存数を目視によって評価した。なお、マス目の剥離面積を以下のように判定した。判断基準5:剥離面積=04:剥離面積=0超~25以内3:剥離面積=25超~50以内2:剥離面積=50超~75以内1:剥離面積=75超~1004密着性CF完カラーフィルタ一体型製造と同様の加熱処理に対する耐性を調べるため、上記3密着性TP完と同様の条件で得られた加熱後の塗膜について、さらに230°C30分のポストベークを7回行った後、セロハン粘着テープにて碁盤目剥離試験を行った。結果下記表1に示す。碁盤目剥離試験は、上記3密着性TP完と同様の条件で実施及び評価した。5密着性PCT完さらなる加速試験として、上記4密着性CF完と同様の条件で得られた加熱後の塗膜について、さらに120°C、100RH、2気圧の条件に3時間供した後、セロハン粘着テープにて碁盤目剥離試験を行った。結果を下記表1に示す。碁盤目剥離試験は、上記3密着性TP完と同様の条件で実施及び評価した。"