金属基板と、前記金属基板上に設けられた第1絶縁層と、前記第1絶縁層上に設けられた第1配線層と、前記第1配線層上に設けられた第2絶縁層と、前記第2絶縁層上に設けられた第2配線層と、を備えるサスペンション用基板であって、前記第2配線層が前記第2絶縁層を介して前記第1配線層の上方に位置する部分を少なくとも含む重なり部を有し、前記重なり部において、前記第2配線層は、線幅が前記第2配線層の他の部分の線幅よりも広い幅広部を含むことを特徴とするサスペンション用基板。前記第2配線層は前記第1配線層に対して非平行に交わることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。前記第2配線層は前記第1配線層上において、前記第1配線層に対して平行に連なる部分を有することを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。前記第1絶縁層上に設けられた一対の追加第1配線層をさらに備え、前記第2配線層は、一方の追加第1配線層と他方の追加第1配線層とを接続するジャンパー線として機能することを特徴とする請求項1又は2に記載のサスペンション用基板。前記第2配線層が前記第2絶縁層を介して前記追加第1配線層の上方に位置する部分が含まれる第2重なり部を有し、前記第2重なり部において、前記第2配線層の線幅が、前記第2配線層の前記他の部分の線幅よりも広い幅広部をさらに有することを特徴とする請求項4に記載のサスペンション用基板。前記第2重なり部において、前記第2配線層の前記他の部分の線幅が、前記幅広部における線幅にほぼ等しいことを特徴とする請求項5に記載のサスペンション用基板。前記幅広部は前記第1配線層の線幅方向端部の上方に設けられることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。前記第2配線層は、前記重なり部において段差を持った側断面形状を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。前記幅広部の線幅は、前記第2配線層の他の部分の線幅の1.2倍以上であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。前記第1配線層の厚みと、前記第1配線層上の前記第2絶縁層の厚みとの合計をT1、前記第2配線層の、前記重なり部を除いた他の部分の下方の前記第2絶縁層の厚みをT2としたとき、T1-T2<12μmを満たし、前記幅広部の線幅は10μm以上であることを特徴とする請求項9に記載のサスペンション用基板。前記第1配線層の厚さは3μm以上12μm以下、線幅は5μm以上200μm以下であることを特徴とする請求項9又は10に記載のサスペンション用基板。本発明は、絶縁層を挟んで第1配線層上に設けられた第2配線層の断線を防止し、電気的特性を向上させることができるサスペンション用基板を提供することを目的とする。本発明の一態様によるサスペンション用基板は、金属基板と、前記金属基板上に設けられた第1絶縁層と、前記第1絶縁層上に設けられた第1配線層と、前記第1配線層上に設けられた第2絶縁層と、前記第2絶縁層上に設けられた第2配線層と、を備えるサスペンション用基板であって、前記第2配線層が前記第2絶縁層を介して前記第1配線層の上方に位置する部分を少なくとも含む重なり部を有し、前記重なり部において、前記第2配線層は、線幅が前記第2配線層の他の部分の線幅よりも広い幅広部を含むことを特徴とするものである。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第2配線層は前記第1配線層に対して非平行に交わることが好ましい。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第2配線層は前記第1配線層上において、前記第1配線層に対して平行に連なる部分を有することが好ましい。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第1絶縁層上に設けられた一対の追加第1配線層をさらに備え、前記第2配線層は、一方の追加第1配線層と他方の追加第1配線層とを接続するジャンパー線として機能することが好ましい。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第2配線層が前記第2絶縁層を介して前記追加第1配線層の上方に位置する部分が含まれる第2重なり部を有し、前記第2重なり部において、前記第2配線層の線幅が、前記第2配線層の前記他の部分の線幅よりも広い幅広部をさらに有することが好ましい。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第2重なり部において、前記第2配線層の前記他の部分の線幅が、前記幅広部における線幅にほぼ等しいことが好ましい。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記幅広部は前記第1配線層の線幅方向端部の上方に設けられることが好ましい。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第2配線層は、前記重なり部において段差を持った側断面形状を有することが好ましい。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記幅広部の線幅は、前記第2配線層の他の部分の線幅の1.2倍以上であることが好ましい。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第1配線層の厚みと、前記第1配線層上の前記第2絶縁層の厚みとの合計をT1、前記第2配線層の、前記重なり部を除いた他の部分の下方の前記第2絶縁層の厚みをT2としたとき、T1-T2<12μmを満たし、前記幅広部の線幅は10μm以上であることが好ましい。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第1配線層の厚さは3μm以上12μm以下、線幅は5μm以上200μm以下であることが好ましい。本発明によれば、第2配線層が第2絶縁層を介して第1配線層の上方に位置する部分が含まれる重なり部において、前記第2配線層が、第2配線層の他の部分よりも線幅の広い幅広部を有することで、第2配線層の断線を防止できる。また、配線パターンの配列を変えることにより、従来のサスペンション用基板よりも電気的特性を向上させることができる。以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係るサスペンション用基板1の平面図である。図1に示すように、サスペンション用基板1は、平面からみてスライダ図示せずを実装する実装領域2と、電極パッド3と、実装領域2と電極パッド3とを接続する複数の配線層第1配線層10、第2配線層12とを備えている。図1はサスペンション用基板1を示す簡略化した平面図であり、図1において複数の配線層は1本の線で表示されている。また、図1において電極パッド3を2つ示しているが、実際には配線層に応じた数の電極パッド3が設けられる。電極パッド3は、サスペンション用基板1と外部回路との接続に用いられるものである。図2に、図1のA-A線に沿った断面を示す。すなわち、図2に示す図1のA-A断面図において、サスペンション用基板1は、金属基板20と、金属基板20上に設けられた第1絶縁層22と、第1絶縁層22上に設けられた第1配線層1010R、10Wと、第1絶縁層22及び第1配線層10上に設けられた第2絶縁層24と、第2絶縁層24上に設けられた第2配線層1212R、12Wと、第2絶縁層24及び第2配線層12上に設けられた保護層26とを有する。図2において、一対の第1配線層10と一対の第2配線層12とが示されている。そして、各第2配線層12は、対応する第1配線層10の上方に設けられ、各第2配線層12は対応する第1配線層10に対して平行に延びる部分を有する。例えば、第1配線層10Rを読み込み用配線、第1配線層10Wを書き込み用配線とし、第2配線層12Rを書き込み用配線、第2配線層12Wを読み込み用配線とした場合、クロストークを低減した信号を伝送することができる。図2では、2つの第1配線層1010R、10W及び2つの第2配線層1212R、12Wを設けた例を示しているが、第1配線層10及び第2配線層12はそれぞれ1つ以上設けられていればよい。図2に示すように、サスペンション用基板1において、第2絶縁層24は、第1絶縁層22の表面及び第1配線層10の表面によって生じる段差に追従した形状となり、第2絶縁層24の表面に凹凸が生じる。この凹凸は、第2絶縁層24上に第2配線層12を形成することを困難にする。図3は、図1の領域Bにおける配線層第1配線層10、第2配線層12を示す平面図である。図3では、配線層以外の要素金属基板20、第1絶縁層22、第2絶縁層24、保護層26等の図示は省略している。図3に示すように、領域Bでは、第2配線層12が、第1配線層10と非平行に交わるように、かつ第1配線層10を跨ぐように設けられている。なお、図3では、第2配線層12が、第1配線層10に対して平面上約45°をなす例を示している。図3に示すように、サスペンション用基板1には、第2配線層12が第1配線層10の上方に位置する重なり部14が設けられている。重なり部14において、第2配線層12は、平面からみてその線幅W1が、第2配線層12の他の部分の線幅W2よりも広い幅広部16を有している。図4に、図3のC-C線に沿った断面を示す。サスペンション用基板1は、金属基板20と、金属基板20上に設けられた第1絶縁層22と、第1絶縁層22上に設けられた第1配線層10と、第1絶縁層22及び第1配線層10上に設けられた第2絶縁層24と、第2絶縁層24上に設けられた第2配線層12と、第2配線層12を覆うように設けられた保護層26とを有する。第2配線層12は、第2絶縁層24を介して第1配線層10を跨ぐように設けられる。上述のように、第2絶縁層24は、第1絶縁層22の表面及び第1配線層10の表面によって生じる段差に追従した形状となり、第2絶縁層24の表面に凹凸が生じる。第2配線層12は、第2絶縁層24の凹凸表面上に設けられており、重なり部14において段差を持った側断面形状を有している。図4に示すように、第1配線層10のエッジ部分線幅方向端部Eの上方では、第2絶縁層24が傾斜している。本実施形態では、第1配線層10のエッジ部分Eの上方の第2配線層12を線幅の広い幅広部16としているため、このような第2絶縁層24の傾斜部分における第2配線層12の断線を防止し、第2配線層12を安定的に形成することができる。このことにより、データ伝送性の優れたサスペンション用基板を製作することができる。また、第1配線層10を跨ぐ第2配線層12を形成することで、配線パターンの配列を変化させることができる。これにより、配線パターンを断線することなく安定的に配列を変化させることができ、配線の引き回し自由度を向上させることができる。図3、図4において、第1配線層10の厚みと第1配線層10上の第2絶縁層24の厚みとの合計をT1、第2配線層12の重なり部14以外の部分重なり部14を除いた他の部分の下方に位置する第2絶縁層の厚みをT2としたとき、T1-T2<12μmを満たすことが好ましい。第2絶縁層24に形成される段差T1-T2が12μm以上になると、第2絶縁層24上に第2配線層12を形成するためのレジストのパターニングの際に、精度良くレジスト開口部を形成することが困難になるためである。ここでT1は、例えば、第1配線層10の厚みと、第1配線層10上の第2絶縁層24の最大厚みとの合計である。また、T2は、例えば、第1配線層10から所定距離離れて第2絶縁層24の表面が平坦となる位置における第2絶縁層24の厚みである。第2絶縁層24の表面が平坦となる位置とは、例えば、第2絶縁層24の厚み第1絶縁層22の上面と第2絶縁層24の上面との間の距離が最小となる位置である。なお、第2絶縁層24が、図4における左右方向端部図4には示されない、第1配線層10からみて左右に外れた箇所において、テーパ形状を有していたり、段状に薄くなったりする場合は、第2絶縁層24の厚みは端部において最小となる。そのため、このような場合は、端部を除いた領域における第2絶縁層24の最小厚みをT2とすることが好ましい。また、第1配線層10からみて図4の左方向における第2絶縁層24の最小厚みと、右方向における第2絶縁層24の最小厚みとの平均値をT2としてもよい。また、幅広部16の線幅W1は10μm以上であることが好ましく、1.2×W2<W1<3×W2を満たすことが好ましい。W1<3×W2としたのは、幅広部16を過度に大きく形成すると、インピーダンス等に悪影響を与えるおそれがあるためである。また、第1配線層10の厚さは3μm以上12μm以下、線幅は5μm以上200μm以下であることが好ましい。第1配線層10の厚みが薄すぎると信号伝送が困難となり、厚すぎるとサスペンション用基板1の剛性が強くなり、サスペンション用基板1の折り曲げ加工が困難になる。また、第1配線層10の線幅が小さすぎると、信号伝送が困難になり、大きすぎると限られた配線形成領域内で第1配線層10の配線本数を増やすことが困難になる。また、第2配線層12は、第2絶縁層24が平坦になる箇所第2絶縁層24の厚みが最小となる位置まで幅広部16になっていることが好ましい。次に、サスペンション用基板1の各構成部材について説明する。電極パッド3は、例えば、各配線層10、12上に形成されたニッケルNiめっき層と、このNiめっき層上に形成された金Auめっき層とを有する。金属基板20の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。第1配線層10及び第2配線層12の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅Cuを用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。第1絶縁層22および第2絶縁層24の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミドPIを用いることが好適である。なお、第1絶縁層22および第2絶縁層24の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層26の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドPIを用いることが好適である。なお、保護層26の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。次に、図5により、本実施の形態におけるサスペンション41について説明する。図5に示すサスペンション41は、上述したサスペンション用基板1と、サスペンション用基板1の実装領域2とは反対側となる面下面に設けられ、後述するスライダ52図6参照をディスク63図7参照に対して保持するためのロードビーム42とを有している。次に、図6により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション51について説明する。図6に示すヘッド付サスペンション51は、上述したサスペンション41と、サスペンション用基板1の実装領域2に実装され、複数のスライダパッドが設けられたスライダ52とを有している。次に、図7により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ61について説明する。図7に示すハードディスクドライブ61は、ケース62と、このケース62に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク63と、このディスク63を回転させるスピンドルモータ64と、ディスク63に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク63に対してデータの書き込みおよび読み出しを行うスライダ52を含むヘッド付サスペンション51とを有している。このうちヘッド付サスペンション51は、ケース62に対して移動自在に取り付けられ、ケース62にはヘッド付サスペンション51のスライダ52をディスク63上に沿って移動させるボイスコイルモータ65が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション51とボイスコイルモータ65との間には、アーム66が連結されている。次に、本実施形態に係るサスペンション用基板1の製造方法について、図8乃至図20に示す工程図を用いて説明する。図8乃至図20において、aは図2に対応する断面を示し、bは図4に対応する断面を示し、cは図3に対応する平面を示す。まず、図8に示すように、第1絶縁層22としてのポリイミドが積層された金属基板20を準備する。次に、図9に示すように、第1絶縁層22上にクロムCr及びCuのスパッタリング層30を形成する。次に、図10に示すように、スパッタリング層30の上面及び金属基板20の下面にレジスト31、32を形成する。そして、フォトリソグラフィ法を用いて、レジスト31を第1配線層10に対応するパターンにパターニングする。次に、図11に示すように、レジスト31の開口部に、電解銅めっき法により銅で構成された金属膜33を形成する。次に、図12に示すように、レジスト31、32を除去する。次に、図13に示すように、スパッタリング層30のうち、表面が露出している部分を除去する。これにより、スパッタリング層30及び金属膜33を有する第1配線層10が形成される。次に、図14に示すように、第1配線層10を覆うように、第1絶縁層22及び第1配線層10上に、絶縁層を形成するための樹脂材料を塗布する。樹脂材料はポリイミド前駆体ワニスである。そして、ポリイミド前駆体ワニスを熱乾燥させて、第2絶縁層24を形成する。第2絶縁層24は、第1絶縁層22の表面及び第1配線層10の表面によって生じる段差に追従した形状となり、第2絶縁層24の表面に凹凸が生じる。次に、図15に示すように、第2絶縁層24上にクロムCr及びCuのスパッタリング層34を形成する。次に、図16に示すように、スパッタリング層34の上面及び金属基板20の下面にレジスト35、36を形成する。そして、フォトリソグラフィ法を用いて、レジスト35を第2配線層12に対応するパターンにパターニングする。図16aでは、第1配線層10の上方に、第1配線層と平行な開口部を形成するように、レジスト35がパターニングされる。また、図16b、cでは、第1配線層10と平面上直交する又は非平行となり、第1配線層10の上方に位置する重なり部とその近傍の線幅が、他の部分の線幅よりも広くなる開口部を形成するように、レジスト35がパターニングされる。図16b、cに示すように、第1配線層10のエッジ部分Eの上方では第2絶縁層24が傾斜しているため、レジスト35を感光させる光が直角に入射されず、光が散乱する。しかし、この傾斜部分は、他の部分よりも線幅を広くした開口部とするため、レジスト35が残存することを防止し、所望の開口部を形成することができる。次に、図17に示すように、レジスト35の開口部に、電解銅めっき法により銅で構成された金属膜37を形成する。次に、図18に示すように、レジスト35、36を除去する。次に、図19に示すように、スパッタリング層34のうち、表面が露出している部分を除去する。これにより、スパッタリング層34及び金属膜37を有する第2配線層12が形成される。図16b、cに示す工程で所望の開口部が形成されているため、図19b、cに示すように、第1配線層10を跨ぐ第2配線層12を断線させることなく安定的に形成できる。次に、図20に示すように、第2配線層12を覆うように、第2絶縁層24及び第2配線層12上に、保護層を形成するための樹脂材料を塗布する。樹脂材料はポリイミド前駆体ワニスである。そして、ポリイミド前駆体ワニスを熱乾燥させて、保護層26を形成する。なお、図20cでは、保護層26の図示を省略している。その後の工程は図示しないが、第1配線層10及び第2配線層12の端部を露出させ、Niめっき及びAuめっきを施して、電極パッド3及びスライダ52に接続される接続端子を形成する。その後、金属基板20の下面にパターン状のレジストを形成し、レジストの開口部から塩化第二鉄水溶液などの腐食液を用いて金属基板20をエッチングし、レジストを除去することで、本実施形態によるサスペンション用基板1が得られる。このようにして得られたサスペンション用基板1の下面に、ロードビーム42が取り付けられて図5に示すサスペンション41が得られる。このサスペンション41の実装領域2に、複数のスライダパッドが設けられたスライダ52が実装されて図6に示すヘッド付サスペンション51が得られる。この場合、スライダ52のスライダパッドが、各配線層10、12の端部に設けられた接続端子に接続される。さらに、このヘッド付サスペンション51がハードディスクドライブ61のケース62に取り付けられて、図7に示すハードディスクドライブ61が得られる。図7に示すハードディスクドライブ61においてデータの読み出し及び書き込みを行う際、ボイスコイルモータ65によりヘッド付サスペンション51のスライダ52がディスク63上に沿って移動し、スピンドルモータ64により回転しているディスク63に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ52とディスク63との間で、スライダパッドおよび接続端子を介してデータの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板1の実装領域2と電極パッド3との間に接続された各配線層10、12により電気信号が伝送される。このように、本実施形態によれば、第1配線層10を跨ぐ第2配線層12が、第1配線層10の上方に位置する重なり部14において、平面からみてその線幅W1が、第2配線層12の他の部分の線幅W2よりも広い幅広部16を有する。このことにより、第1絶縁層22の表面及び第1配線層10の表面によって生じる段差に追従した凹凸形状を持つ第2絶縁層24の傾斜部分を少なくとも含み、その周辺の上に形成される第2配線層12の断線を防止し、第2配線層12を安定的に形成することができる。また、配線パターンを断線することなく安定的に配列を変化させることができるため、配線パターンの引き回し自由度を向上させることができる。従来、重なり部を生じるような配線パターンを安定的に形成することが困難であったが、本発明により、重なり部のある配線パターンにおいても、電気的特性の優れた配線層を形成することが可能となり、よって配線の自由度が格段に向上した。幅広部の変形例上記実施形態では、図3に示すように、幅広部16は平面矩形状となっていたが、幅広部16の形状はこれに限定されない。図21~図25に幅広部16の変形例を示す。なお、図3と同様に、図21~図25では、配線層以外の要素金属基板20、第1絶縁層22、第2絶縁層24、保護層26等の図示は省略している。例えば、図21に示すように、幅広部16は楕円形状を有していてもよい。あるいはまた、図22~図25に示すように、第1配線層10の両エッジ上方に位置する2つの幅広部16を設けてもよい。図22~図25に示す幅広部16はそれぞれ、第2配線層12の線幅方向の両端が三角形状、矩形状、半円形状、台形状になっている。第2配線層12が第1配線層10に対して斜めに交わる場合は、図24に示すような、第2配線層12の線幅方向の両端が半円形状となっている幅広部16とすることが好適である。第1配線層10と第2配線層12とがどのような角度で交差しても、重なり部における第1配線層10のエッジ上方に幅広部16が位置し、第2配線層12を安定的に形成できるためである。なお、図22~図25に示す幅広部16の形成には、図3及び図21に示す幅広部16の形成よりも、高いレジスト解像度が求められる。従って、図3及び図21に示す幅広部16の方が図22~図25に示す幅広部16よりも容易に製造できる。重なり部の変形例上記実施形態では、図3、図4に示すように、第2配線層12が、第1配線層10と平面非平行に交わるように第1配線層10を跨いでいたが、第1配線層10及び第2配線層12の配置はこれに限定されない。例えば、図26、図27に示すように、第2配線層12が第1配線層10上に平行に連なる部分を有するような構成としてもよい。図26、図27では、配線層以外の要素金属基板20、第1絶縁層22、第2絶縁層24、保護層26等の図示は省略している。図26では、第2絶縁層24を挟んで第2配線層12の直下に延びていた第1配線層10が途中で折れ曲がり、図27では、第2絶縁層24を挟んで第1配線層10の上方に延びていた第2配線層12が途中で折れ曲がっている。このような構成にすることで、配線自由度をさらに高めることができる。また、第1配線層10と第2配線層12が差動配線の役割を担う場合、配線のインピーダンスを制御することができる。図26では、第1配線層10が折れ曲がる箇所が重なり部14に対応し、この領域では、第2絶縁層24の傾斜面上に第2配線層12が形成されるため、第2配線層12の幅広部16を設ける。また、図27では、第2配線層12が折れ曲がる箇所が重なり部14に対応し、この領域では、第2絶縁層24の傾斜面上に第2配線層12が形成されるため、第2配線層12の幅広部16を設ける。図27では、平面円形状の幅広部16を設けている。あるいはまた、図28に示すように、第2配線層12が、第1絶縁層22図29参照上に設けられた一対の追加第1配線層10a、10bの一方と他方とを接続するジャンパー線として機能するようにしてもよい。ジャンパー線を利用することにより、複雑な配線の引き回しが可能になり、配線自由度を更に高めることができる。なお、図28では、配線層以外の要素金属基板20、第1絶縁層22、第2絶縁層24、保護層26等の図示は省略している。図29に、図28のD-D線に沿った断面を示す。図28、図29に示すように、サスペンション用基板1は、金属基板20と、金属基板20上に設けられた第1絶縁層22と、第1絶縁層22上に設けられた1対の追加第1配線層10a、10bと、第1絶縁層22上に設けられ、1対の追加第1配線層10a、10bの間を通る第1配線層10と、第1絶縁層22、第1配線層10、追加第1配線層10a及び10b上に設けられた第2絶縁層24と、第2絶縁層24上に設けられた第2配線層12と、第2絶縁層24を貫通し、第2配線層12と追加第1配線層10a、10bとを接続するビア18a、18bとを有する。なお、第2配線層12を覆うように設けられる保護層の図示は省略している。図29に示すように、サスペンション用基板1において、第2絶縁層24は、第1絶縁層22の表面、第1配線層10の表面、追加第1配線層10a及び10bの表面によって生じる段差に追従した形状となり、第2絶縁層24の表面に凹凸が生じる。第1配線層10のエッジ部分Eの上方、追加第1配線層10a及び10bのエッジ部分Ea、Ebの上方では、第2絶縁層24が傾斜している。図28に示すように、サスペンション用基板1には、第2配線層12が第1配線層10の上方に位置する重なり部14、第2配線層12が追加第1配線層10a、10bの上方に位置する第2重なり部14a、14bが設けられている。重なり部14、第2重なり部14a、14bにおいて、第2配線層12は、平面からみてその線幅が、第2配線層12の他の部分の線幅よりも広い幅広部16、16a、16bを有している。第1配線層10のエッジ部分Eの上方の第2配線層12を線幅の広い幅広部16とし、追加第1配線層10a及び10bのエッジ部分Ea、Ebの上方の第2配線層12を線幅の広い幅広部16a、16bとしているため、このような第2絶縁層24の傾斜部分を少なくとも含み、その周辺の上に形成されるジャンパー線としての第2配線層12の断線を防止し、第2配線層12を安定的に形成して、第2配線層12の信頼性を向上させることができる。図28に示す構成では、第2配線層12のうち、幅広部16、16a、16b以外の部分の線幅を、幅広部16、16a、16bの線幅とほぼ同じくらい広くしてもよい。なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。