回転積層金型内に薄板部材を積層して形成される積層体の厚み測定方法であって、前記回転積層金型内への前記薄板部材の積層によって形成される前記積層体の積層方向端面、又は、前記積層体の積層方向端面を支えるバックプレートの位置を、複数の変位計を用いて測定する工程と、前記複数の変位計による各測定結果の平均値を算出し、該平均値に基づき前記積層体の積層方向での厚みを導出する工程と、を有することを特徴とする積層体の厚み測定方法。薄板部材を積層して積層体を形成する積層体の製造装置であって、内部に前記薄板部材を積層可能な回転積層金型と、前記回転積層金型内に積層される前記積層体の積層方向端面、又は、該積層体の積層方向端面を支えるバックプレートの位置を測定する複数の変位計と、前記複数の変位計による各測定結果の平均値を算出し、該平均値に基づき前記積層体の積層方向での厚みを導出する制御部と、を有することを特徴とする積層体の製造装置。請求項2記載の積層体の製造装置において、前記回転積層金型は、前記バックプレート上に積層される前記薄板部材を該バックプレートと共に所定角度ずつ回転させながら積層する回転機構を有し、前記複数の変位計は、前記回転機構によって回転する前記積層体の前記積層方向端面、又は、前記バックプレートの位置を測定可能に設置されることを特徴とする積層体の製造装置。一般に、電磁鋼板等の薄板部材は、圧延ロール間での圧延加工によって形成されるため、圧延ロールの特性や状態等により、板厚に偏り板厚偏差を生じていることがある。このため、各板の偏差による板厚のバラツキを抑制するため、積層コアを積層する際には、回転積層金型を用い、金型を回転させながらコアプレートを積層することで、積層コア全体としての厚みのバラツキを最小限に抑える手法が図られている。仮に、この積層コアの厚み測定に、上記特許文献1の方法を適用した場合には、回転する金型内で積層される積層コアの上端及び下端について、面方向で1点のみを測定することになる。このため、積層される各板の板厚偏差により、各層で測定値が大きく変動することになり、安定した精度よい厚み測定を行うことは困難である。本発明は、上記従来の課題を考慮してなされたものであり、薄板部材を積層して形成される積層体の積層厚みを精度よく測定することができる積層体の厚み測定方法及び該積層体の製造装置を提供することを目的とする。本発明に係る積層体の厚み測定方法は、回転積層金型内に薄板部材を積層して形成される積層体の厚み測定方法であって、前記回転積層金型内への前記薄板部材の積層によって形成される前記積層体の積層方向端面、又は、前記積層体の積層方向端面を支えるバックプレートの位置を、複数の変位計を用いて測定する工程と、前記複数の変位計による各測定結果の平均値を算出し、該平均値に基づき前記積層体の積層方向での厚みを導出する工程とを有することを特徴とする。また、本発明に係る積層体の製造装置は、薄板部材を積層して積層体を形成する積層体の製造装置であって、内部に前記薄板部材を積層可能な回転積層金型と、前記回転積層金型内に積層される前記積層体の積層方向端面、又は、該積層体の積層方向端面を支えるバックプレートの位置を測定する複数の変位計と、前記複数の変位計による各測定結果の平均値を算出し、該平均値に基づき前記積層体の積層方向での厚みを導出する制御部とを有することを特徴とする。このような構成によれば、薄板部材を積層して形成される積層体の積層厚みを測定する際に、複数の変位計による各測定結果の平均値を算出することにより、積層される薄板部材の積層面の状態、例えば板厚に偏りやバラツキがある場合であっても、その影響を最小限にして高精度な測定を行うことができる。従って、得られる積層体の積層厚みを所望の範囲内に収めることができるため、不適合品の排出等の工数を削減することができ、歩留まりも向上して生産効率を高めることができる。しかも、薄板部材を回転させながら積層する回転積層金型を用いることにより、積層される薄板部材の板厚偏差が各層間で偏って積層されることを防止しながらも、積層体の回転による測定値の変動を有効に抑制して、より高精度な測定を行うことができる。前記回転積層金型は、前記バックプレート上に積層される前記薄板部材を該バックプレートと共に所定角度ずつ回転させながら積層する回転機構を有し、前記複数の変位計は、前記回転機構によって回転する前記積層体の前記積層方向端面、又は、前記バックプレートの位置を測定可能に設置される構成としてもよい。本発明によれば、薄板部材を積層して形成される積層体の積層厚みを測定する際に、複数の変位計による各測定結果の平均値を算出することにより、積層される薄板部材の積層面の状態、例えば板厚に偏りやバラツキがある場合であっても、その影響を最小限にして高精度な測定を行うことができる。以下、本発明に係る積層体の厚み測定方法について、この方法を実施する装置との関係で好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。図1Aは、本発明の一実施形態に係る積層体の製造装置10以下、単に製造装置10ともいうの平面図であり、図1Bは、図1A中のIB-IB線に沿う断面図である。図1A及び図1Bに示すように、本実施形態に係る製造装置10は、搬送方向Xに沿って搬送される薄板帯状の電磁鋼板12を所定形状、例えばリング形状に打ち抜き成形したコアプレート薄板部材12aをパンチ14によって回転リング16内に打ち落として積層し、積層コア積層体12bを形成する回転積層金型11と、形成される積層コア12bの積層方向での厚み積層厚みを測定するレーザ変位計変位計18、20と、回転積層金型11又は製造装置10全体を制御するコントローラ制御部24とを備え、積層コア12bの積層厚みを高精度に測定して、所望の積層厚みを有する積層コア12bを形成することができる。以下、製造装置10で加工成形される薄板部材ワークとして、モータコアに適用される、例えば、板厚0.1mm~0.5mm程度の電磁鋼板12を例示して説明するが、本発明で加工可能な薄板部材は、例えば、板厚0.1mm~5mm程度の薄板であれば、電磁鋼板以外であってもよく、勿論、積層コア12bはモータコアを構成するロータやステータ以外のものであってもよい。図1A及び図1Bに示すように、本実施形態の場合、コアプレート12aは、その搬送方向Xで回転積層金型11の上流側に設けられた図示しないプッシュバック金型外形抜き戻し金型により、予めリング形状のコアプレート12aに打ち抜き成形されると同時に、自身が打ち抜かれて形成された電磁鋼板12の抜き孔部12cに嵌め戻された状態で回転積層金型11へと搬送される。つまり、回転積層金型11のパンチ14は、電磁鋼板12の抜き孔部12cに嵌め込み固定されたコアプレート12aを金型内へと抜き落とす構成であるが、勿論、前記プッシュバック金型を設けず、回転積層金型11でリング形状のコアプレート12aへの打ち抜き成形自体を積層と同時に実施するように構成してもよい。回転積層金型11は、当該回転積層金型11に対して所定位置に位置決め保持された電磁鋼板12からコアプレート12aを打ち抜く抜き落とすパンチ14と、パンチ14によって打ち抜かれたコアプレート12aを回転しながら積層する回転機構11aと、回転機構11a内に積層される積層コア12bの積層方向端面12d下端面を支持するバックプレートバックアッププレート22を昇降可能に設けた昇降機構11bとを備えたプレス装置である。回転機構11aは、内面が段付き円筒形状に形成され、上面に電磁鋼板12が搬送保持される枠体26と、枠体26の内周側に軸受28を介して装着され、図示しない駆動手段により回転可能な円筒状の回転リングカシメリング16とを備える。回転リング16の内周面は、パンチ14によって打ち抜かれるコアプレート12aの外周面が適度に摺接して嵌合し、該コアプレート12aを確実に保持できる形状及び寸法に設定され、回転リング16の高さは、積層コア12bの所望の積層厚みと略同等に設定される。パンチ14によって順次打ち抜かれるコアプレート12aは、回転リング16の内周面で順次保持され、軸方向を中心として周方向へと円滑に回転されながら図1A中の矢印θ参照、所望の積層厚み積層高さまで積層される図2A及び図2Bも参照。例えば、回転リング16は、コアプレート12aが1枚積層される毎に、所定角度ずつ例えば30°~60°ずつ同一方向へと間欠回転されることで、積層コア12bの互いに重なり合う層間では、元の帯状部材である電磁鋼板12からの打ち抜き方向がずれた状態で積層される。これにより、圧延加工によって形成された電磁鋼板12の板厚偏差が各層間で偏って積層されることを防止して、成形される積層コア12bの積層厚みを周方向で可及的に均等化することができる。昇降機構11bは、回転リング16の内側に進入可能な円板形状に形成され、その上面で積層コア12bの端面12dを支持するバックプレート22と、バックプレート22を昇降させるシリンダ機構32と、バックプレート22の下面とシリンダ機構32の昇降ロッド34との間を回転自由に連結するジョイント機構36とを備える。シリンダ機構32の支持枠38の側面には、上方を指向して2つのレーザ変位計18、20が設置される。なお、図1B中に2点鎖線で示す参照符号40は、シリンダ機構32の支持枠38上面の開口を塞ぐ蓋体であり、該蓋体40には、昇降ロッド34が挿通する孔部と、レーザ変位計18、20のレーザ光L、Lが通過する孔部とが貫通形成されている。シリンダ機構32は、例えば油圧シリンダによって構成されることで昇降ロッド34を所定の圧力で昇降可能である。シリンダ機構32により、パンチ14によって打ち抜かれて回転リング16内に積層される積層コア12bを、バックプレート22を介して所定の反力背圧を持って支持しつつ、コアプレート12aが1枚積層される毎に該1枚分ずつバックプレート22を下降させ、回転リング16内に積層コア12bを円滑に積層することができる図1B、図2A及び図2B参照。シリンダ機構32は、油圧シリンダ以外であってもよく、例えばエアシリンダやサーボモータによって昇降ロッド34を昇降可能に構成してもよい。ジョイント機構36は、上面に突出する支柱42がバックプレート22の下面側中心に連結固定された回転円板44と、昇降ロッド34の先端上端が連結固定され、その上面で軸受46を介して回転円板44を回転自由に支持する支持円板48とを備える。ジョイント機構36により、バックプレート22は昇降ロッド34の上部で回転自由に支持されるため、回転リング16が軸方向を中心として所定角度ずつ回転するのに伴って積層コア12bも回転すると、該積層コア12bの端面12dを支持するバックプレート22も同時に回転することができる。レーザ変位計18、20は、バックプレート22の下面に向かってレーザ光Lを照射することで、コアプレート12aが1枚積層される毎に該積層分ずつ下降するバックプレート22の昇降方向位置を測定し、これにより積層コア12bの積層厚み積層方向高さを測定するものであり、複数台本実施形態では2台の構成を例示設置される。レーザ変位計18、20は、バックプレート22ではなく、積層コア12bの積層方向端面12dを直接的に測定する構成としてもよい。各レーザ変位計18、20による測定位置は、例えば、バックプレート22又は積層コア12bの端面12dの直径方向で対向する2点中心点対称となる2点をそれぞれ測定するように設置するとよく、例えば3台以上の変位計を用いる場合にも、各測定位置を均等に設置すればよい。例えば、積層コア12bがリング形状ではなく、矩形状等の場合には、対角線上で均等に分散される2点以上を測定可能に設置するとよい。レーザ変位計18、20に代えて、接触式センサ、リニアスケール、渦電流式センサ等を用いてもよく、要は、次第に積層される積層コア12bの積層厚みを測定可能な変位計を2個以上設置すればよい。例えば、前記接触式センサを用いる場合には、積層コア12bの側面を2点以上測定し、各層を形成するコアプレート12a間の側面に形成される段差を所定の接触子によって測定するとよい。また、前記リニアスケールを用いる場合には、例えば、バックプレート22の下面の位置を測定可能な位置にリニアスケールを設置するとよく、さらに、前記渦電流式センサを用いる場合には、レーザ変位計18、20と略同様に設置するとよい。コントローラ24は、回転リング16の回転や昇降ロッド34の昇降等の各動作を駆動制御する制御部であり、回転積層金型11だけでなく、当該製造装置10全体の制御を行う制御部と兼用してもよい。コントローラ24には、各レーザ変位計18、20の測定結果が入力されることで、その平均値を算出すると共に、この算出結果に基づき積層コア12bの積層方向厚みを算出する演算部50と、演算部50での演算結果に基づき、積層コア12bの積層方向厚みが予め設定された所定範囲内か否かを判定する判定部52とが設けられる。次に、以上のように構成される製造装置10を用いた積層コアの厚み測定方法の一例について、図3のフローチャートを参照して説明する。先ず、図3中のステップS1において、電磁鋼板12を搬送方向Xに搬送し、回転積層金型11での加工位置にセットする。例えば、積層コア12bの最初の1枚となるコアプレート12aを打ち抜く場合には、図2Aに示すように、電磁鋼板12の抜き孔部12cに嵌め込まれたコアプレート12aが回転リング16の開口上部に配置されると共に、その下面が昇降ロッド34によって所定の背圧で支持されたバックプレート22の上面に対応配置される。略同様に、例えば、積層コア12bの積層途中の1枚となるコアプレート12aを打ち抜く場合には、図2Bに示すように、積層されたコアプレート12a積層コア12bの積層厚み分だけバックプレート22が下降した位置となる。ステップS2において、パンチ14を下降させてコアプレート12aを打ち抜き、回転リング16内に積層する。この際、回転リング16は、直前のコアプレート12aの打ち抜き工程から、所定角度だけ回転された状態にセットされることで、各層間のコアプレート12aの位相をずらしながら積層させる。ステップS3では、各レーザ変位計18、20でバックプレート22の下面又は積層コア12bの積層方向端面12dの位置を測定する。コアプレート12aの積層開始時には、例えば図2Aに示すように、各レーザ変位計18、20での測定距離は最も遠い位置となり、そこからコアプレート12aが順次積層されるにつれ、図2A及び図1Bに示すように、バックプレート22の下面が次第に下降し、各レーザ変位計18、20からの測定距離はコアプレート12aの板厚分ずつ次第に近い位置となる。ステップS4では、コントローラ24の演算部50により、各レーザ変位計18、20での測定結果の平均値を算出し、その算出結果に基づき積層コア12bの積層方向厚みを導出する。ここで、図4に、電磁鋼板12を打ち抜いて積層して形成される積層コア12bの積層厚み板厚をレーザ変位計18、20で測定した測定値平均値に、パンチ14によるコアプレート12aの打ち抜き動作を重畳したグラフを示す。図4中の横軸は、経過時間を示し、左縦軸は、積層コア12bの板厚を示し、右縦軸は、パンチ14の動作軌跡周期を示す。レーザ変位計18、20での測定結果である板厚は、図4中に実線で示すグラフであり、0枚積層時を原点とすると、時間経過と共に積層コア12bの積層厚みが増して、レーザ変位計18、20での測定結果がマイナス方向に次第に増加する様子を示している。一方、パンチ14の動作軌跡は、図4中に破線で示す正弦波のグラフであり、上死点コアプレート12aから上方に最も離間した位置を0°とすると、下死点コアプレート12aを打ち抜き最も下方に到達した位置は180°となる。図4中に2本の1点鎖線で挟まれた領域Sは、回転リング16を停止している時間帯を示す。図4に示すように、この測定結果によれば、積層コア12bの板厚は、パンチ14によるコアプレート12aの打ち抜き直前及び直後であって回転リング16の回転が停止した状態で、一定値を示す領域P図4中に丸印で囲んだ領域が、所定時間存在している。すなわち、この領域Pは、電磁鋼板12の搬送動作の停止から、パンチ14による打ち抜きが完了するまでの領域であり、レーザ変位計18、20による測定を最も安定して行うことができる領域であると言える。そこで、上記ステップS3でのレーザ変位計18、20によるバックプレート22の下面又は積層方向端面12dの位置測定は、電磁鋼板12の搬送動作の停止から、パンチ14による打ち抜きが完了するまでの領域P内で当該レーザ変位計18、20を所定時間駆動して実行するとよい。これにより、順次積層される各コアプレート12aについて、レーザ変位計18、20による測定値を毎回安定して取得することができ、パンチ14による打ち抜き動作や回転リング16の回転動作による影響を最も少ない状態で精度よく積層コア12bの積層厚みを測定できる。次に、ステップS5では、判定部52により、ステップS4にて導出した積層コア12bの積層厚みが所定範囲内か否か、つまり予め設定された所望の積層厚みに達したか否かを判定する。積層厚みが所定範囲内にない場合であって該所定範囲より小さい場合にはステップS5のNO、コアプレート12aの積層枚数が不足していると判定し、ステップS1に戻って積層工程を継続する。なお、積層厚みが所定範囲内にない場合であって該所定範囲より大きい場合には、例えば、成形された積層コア12bを不適合品過剰積層であると判定し、所定の不適合品の排出経路へと排出した後、人手等によって積層厚みの調整や当該積層コア12bの廃棄等を行うとよい。一方、積層厚みが所定範囲内にある場合にはステップS5のYES、所望の積層厚みからなる積層コア12bの成形が完了したものと判定し、製造した積層コア12bを回転積層金型11から排出し、次工程へと送り出して当該厚み測定方法を終了するステップS6。図5は、製造装置10によって形成される積層コア12bのレーザ変位計18、20での測定結果を示すグラフである。図5中の横軸は、経過時間を示し、縦軸は、レーザ変位計18、20での測定値である積層コア12bの板厚を示す。図5中に実線で示すグラフは、2台のレーザ変位計18、20での測定値の平均値を示し、図4中に破線で示すグラフは、1台のみのレーザ変位計18での測定値を示す。この場合の測定条件は、電磁鋼板12の搬送動作の停止から、パンチ14による打ち抜きが完了するまでの領域P図4参照に存在するパンチ14の角度120°位置でレーザ変位計18、20によるサンプリングを行い、そのサンプリング時間は13msecとした。また、パンチ14によるコアプレート12aの打ち抜き速度は、60sec/minとして測定実験を行った。図5に示すように、この測定結果によれば、2台のレーザ変位計18、20での測定値の平均値を算出したグラフ実線グラフでは、時間経過と共に得られた測定値が階段状階段1段が1枚のコアプレート12aの板厚となるとなって安定している。この平均値のグラフでは、積層コア12bの各層のコアプレート12aの打ち抜き毎の測定値が安定して取得された結果、1枚積層毎に測定値が略均等にマイナス方向に増大し、その結果、積層コア12bの積層厚みも安定して導出可能であることがわかる。つまり、2台のレーザ変位計18、20の測定値を平均することで、積層コア12bの積層厚み板厚を精度よく測定導出することができる。一方、1台のレーザ変位計18のみによる測定値のグラフ破線グラフでは、時間経過に対して測定値が大きく変動しており、各層のコアプレート12aの積層と測定値との関係が安定せず、精度よく積層コア12bの積層厚みを導出することが困難であることがわかる。以上のように、本実施形態に係る積層コアの厚み測定方法によれば、回転積層金型11内に所定形状に打ち抜き成形されたコアプレート12aを積層して形成される積層コア12bの積層厚みを測定する際に、積層コア12bの積層方向端面12d、又は、積層コア12bの積層方向端面12dを支えるバックプレート22の位置積層方向位置を、複数のレーザ変位計18、20を用いて測定する工程と、各レーザ変位計18、20による測定値の平均値を算出し、該平均値に基づき積層コア12bの積層方向での厚みを導出する工程とを実行する。このように積層体である積層コア12bの積層厚みを測定する際に複数のレーザ変位計18、20の測定結果の平均値を算出することにより、積層されるコアプレート12aの積層面の状態例えば、板厚に偏りやバラツキがある場合であっても、その影響を最小限にして高精度な測定を行うことができる。従って、得られる積層コア12bの積層厚みを所望の範囲内に収めることができるため、不適合品の排出等の工数を削減することができ、歩留まりも向上して生産効率を高めることができる。上記の通り、レーザ変位計の設置数は、3台以上であってもよく、この場合にも各レーザ変位計の測定値を平均化することで一層精度よい測定が可能となる。本実施形態では、上記のように、電磁鋼板12の板厚偏差が各層間で偏って積層されることを防止するため、回転積層金型11によって各層のコアプレート12a間の位相をずらしながら積層する構成を採用しているが、この構成では、形成される積層コア12bが回転されるため、1台の変位計のみでは積層厚みを安定して測定することが難しい。これに対して、製造装置10では、2台のレーザ変位計18、20の測定値の平均値を用いて積層厚みを導出することにより、積層コア12bの回転による測定値の変動を有効に抑制し、より高精度な測定が可能となっている。また、例えば、コアプレート12aの周方向一部に電磁鋼板12の破片等の異物を噛み込んだ場合であっても、複数のレーザ変位計18、20を用いて積層コア12bの積層厚みを測定し平均する方法により、該異物によって傾いた積層コア12bバックプレート22を容易に検出することができる。つまり、1台の変位計のみで測定を行う場合には、異物によって傾いた積層コア12bのうちの1点の位置のみを測定することから、該異物の影響を検出できない可能性もある。これに対して、本実施形態では、複数の変位計を用いて積層コア12bの積層厚みを測定し平均するため、異物の混入を確実に特定することができる。なお、上記において、本発明の好適な実施の形態を挙げて説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改変が可能なことは言うまでもない。