"安息角が50度より大きく、且つ、グラインドゲージの値μmが40~4であることを特徴とする銅粉。グラインドゲージの値μmを、画像解析による一次粒子の周長円相当径の平均値μmで除した値GG/周長円相当径平均値が10.0~0.1であることを特徴とする請求項1記載の銅粉。走査型電子顕微鏡SEMを用いて銅粉粒子を観察した際、一本の主軸を備えており、該主軸から複数の枝が斜めに分岐して、二次元的或いは三次元的に成長したデンドライト状を呈し、かつ、主軸から伸びた枝の中で最も長い枝の長さが0.6μm~10.0μmであるデンドライト状を呈する銅粉粒子を含有する請求項1又は2に記載の銅粉。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定される体積累積粒径D50は、5μm~50μmであることを特徴とする請求項1~3の何れかに記載の銅粉。上述のように、銅粉粒子がデンドライト状を呈していれば、球状粒子などに比べて、粒子同士の接点の数が多くなるため、導電性ペーストの導電材として用いると、導電材の量を少なくしても導電特性を高めることができる。しかしその一方で、デンドライト状の銅粉粒子からなる銅粉を導電性ペーストの導電材に用いた場合、銅粉粒子が凝集して分散性が悪くなり易いため、混練が不十分となり、膜強度や膜表面形状など様々な性質に悪影響を及ぼす可能性がある。そこで本発明は、できるだけ少ない量の銅粉で導通を得ることができ、それでいて凝集することが少ない、新たな銅粉を提供せんとするものである。本発明は、安息角が50度より大きく、且つ、グラインドゲージの値μmが40~4であることを特徴とする銅粉を提案する。本発明が提案する銅粉は、安息角が50度を超えており、従来の銅粉よりも安息角が大きいため、導電性ペーストの導電材として用いた場合、銅粉の量を少なくしても導電を得ることができる。しかも、インキ中などの分散度合を示すグラインドゲージの値μmが40~4であるから、分散性に優れており、例えば導電性ペーストの導電材に用いた場合に、銅粉粒子が凝集して分散性が低下することが少なくて、ハンドリング性に優れているばかりか、膜強度や膜表面形状などを良好に維持することができる。以下、本発明の実施形態について詳述するが、本発明の範囲が以下の実施形態に限定されるものではない。本実施形態に係る銅粉本銅粉と称するは、デンドライト状銅粉粒子本銅粉粒子と称するを含有する銅粉である。安息角本銅粉は、安息角が50度を超えるものが好ましい。安息角が50度を超えると、粉体粒子同士が大きな面積で接触するほか、極微小の面積でも接触するようになるため、導電性ペーストの導電材として用いた場合、銅粉の量を少なくしても導電を得ることができる。かかる観点から、本銅粉の安息角は52度以上であるのがさらに好ましく、中でも55度以上或いは80度以下、その中でも57度以上或いは70度以下であるのが好ましい。本銅粉において、安息角を50度以上に調整するためには、例えば後述する製造方法のようにして、各銅粉粒子のデンドライトを発達させるように銅粉を製造すればよい。グラインドゲージの値グラインドゲージは、粉体等の粉砕品質やインキ等の顔料分散を測定するための装置である。ゲージとスクレイパーを用いてゲージ天面の溝上に塗膜を生成した後,膜面を観察することでゲージ天面の刻印から分散度μmを測定することができる。本銅粉は、グラインドゲージの値μmが40~4であるのが好ましい。銅粉のグラインドゲージの値μmが40~4であれば、分散性に優れていると言える。かかる観点から、グラインドゲージの値μmは、特に4以上或いは30以下、その中でも20以下であるのがさらに好ましい。本銅粉において、グラインドゲージの値μmを40~4とするには、銅粉粒子の形状を下記に説明するような特殊なデンドライト形状にすることが好ましい。GG/周長円相当径平均値本銅粉に関しては、グラインドゲージの値μmを、画像解析による一次粒子の周長円相当径の平均値μmで除した値GG/周長円相当径平均値が10.0~0.1となればさらに好ましい。GG/周長円相当径平均値は、銅粉の凝集度合を示すと考えられるため、その値が10.0~0.1であれば、本銅粉は、安息角が高いにもかかわらず、凝集してない銅粉であるということができる。このような観点から、0.2以上或いは8.0以下であるのが特に好ましく、その中でも0.5以上或いは5.0以下、さらにその中でも2.0以上であるのがさら好ましい。本銅粉において、グラインドゲージの値/一次粒子の周長円相当径平均値を10~0.1に調整するためには、例えば後述する製造方法のようにして、各銅粉粒子のデンドライトを発達させるように銅粉を製造すればよい。デンドライト状銅粉粒子本銅粉においてデンドライト状銅粉粒子とは、図1に示されるように、電子顕微鏡500~20、000倍で観察した際に、一本の主軸を備えており、該主軸から複数の枝が斜めに分岐して、二次元的或いは三次元的に成長した形状を呈する銅粉粒子を意味し、幅広の葉が集まって松ぼっくり状を呈するものや、多数の針状部が放射状に伸長してなる形状のものは含まない。中でも、本銅粉粒子を電子顕微鏡500~20,000倍で観察した際、次のような所定の特徴を有するデンドライト状を呈するのが好ましい。主軸の太さaは0.3μm~5.0μmであることが好ましく、中でも0.4μm以上或いは4.5μm以下、中でも特に特に0.5μm以上或いは4.0μm以下であるのがさらに好ましい。デンドライトにおける主軸の太さaが0.3μm以下では、主軸がしっかりとしていないために枝が成長し難い一方、5.0μmよりも太くなると、粒子が凝集し易くなり、松ぼっくり状になりやすくなってしまう。主軸から伸びた枝の中で最も長い枝の長さb枝長bと称するは、デンドライトの成長度合いを示しており、0.6μm~10.0μmであることが好ましく、中でも0.7μm以上或いは9.0μm以下、その中でも0.8μm以上或いは8.0μm以下であるのがさらに好ましい。枝長bが0.6μm未満では、デンドライトが十分に成長しているとは言えない。一方、枝長bが10.0μmを超えると、銅粉の流動性が低下して取り扱いが難しくなるようになる。主軸の長径Lに対する枝の本数枝本数/長径Lは、デンドライトの枝の多さを示しており、0.5本/μm~4.0本/μmであるのが好ましく、中でも0.6本/μm以上或いは3.5本/μm以下、その中でも特に0.8本/μm以上或いは3.0本/μm以下であるのがさらに好ましい。枝本数/長径Lが0.5本/μm以上であれば、枝の数は十分に多く、接点を十分に確保できる一方、枝本数/長径Lが4.0本/μm以下であれば、枝の数が多過ぎて銅粉の流動性が劣るようになることを防ぐことができる。上記のように各銅粉粒子のデンドライトを発達させるには、後述する製造方法のように、電流密度及び液循環量を制御するなどすればよい。但し、電子顕微鏡500~20,000倍で観察した際、多くが上記の如きデンドライト状粒子で占められていれば、それ以外の形状の粒子が混じっていても、上記の如きデンドライト状粒子のみからなる銅粉と同様の効果を得ることができる。よって、かかる観点から、本銅粉は、電子顕微鏡500~20,000倍で観察した際、上記の如きデンドライト状の銅粉粒子が全銅粉粒子のうちの80以上、好ましくは90以上を占めていれば、上記の如きデンドライト状とは認められない非デンドライト状の銅粉粒子が含まれていてもよい。D50本銅粉の中心粒径D50、すなわちレーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定される体積累積粒径D50は、5μm~50μmであるのが好ましく、中でも8μm以上或いは45μm以下、その中でも10μm以上或いは40μm以下、その中でも特に25μm以下であるのがより一層好ましい。D50が5μm以上であれば粘度調整が容易であり、他方、50μm以下であれば様々な導電性ペーストに適用可能となり、好ましい。比表面積本銅粉のBET一点法で測定される比表面積は、0.30~1.50m2/gであるのが好ましい。0.30m2/gより著しく小さいと、枝が発達しておらず、松ぼっくり~球状に近づくため、本発明のデンドライト状を呈することができなくなる。他方、1.50m2/gよりも著しく大きくなると、デンドライトの枝が細くなりすぎて、ペースト加工工程で枝が折れるなどの不具合が発生して、導電性を阻害する可能性がある。よって、本銅粉のBET一点法で測定される比表面積は0.30~1.50m2/gであるのが好しく、中でも0.40m2/g以上或いは1.40m2/g以下、その中でも特に1.00m2/g以下であるのがさらに好ましい。製造方法本銅粉は、所定の電解法によって製造することができる。電解法としては、例えば、銅イオンを含む硫酸酸性の電解液に陽極と陰極を浸漬し、これに直流電流を流して電気分解を行い、陰極表面に粉末状に銅を析出させ、機械的又は電気的方法により掻き落として回収し、洗浄し、乾燥し、必要に応じて篩別工程などを経て電解銅粉を製造する方法を例示できる。電解法で銅粉を製造する場合、銅の析出に伴って電解液中の銅イオンが消費されるため、電極板付近の電解液の銅イオン濃度は薄くなり、そのままでは電解効率が低下してしまう。そのため、通常は電解効率を高めるために、電解槽内の電解液の循環を行って電極間の電解液の銅イオン濃度が薄くならないようにする。しかし、各銅粉粒子のデンドライトを発達させるためには、言い換えれば主軸から伸びる枝の成長を促すためには、電極付近の電解液の銅イオン濃度が低い方が好ましいことが分かってきた。そこで、本銅粉の製造においては、電解槽の大きさ、電極枚数、電極間距離及び電解液の循環量を調整し、電極付近の電解液の銅イオン濃度を低く調整する、少なくとも電解槽の底部の電解液の銅イオン濃度よりも、電極間の電解液の銅イオン濃度が常に薄くなるように調整するのが好ましい。ここで、一つのモデルケースを紹介すると、電解槽の大きさが2m3~10m3で、電極枚数が10~40枚で、電極間距離が5cm~50cmである場合に、銅イオン濃度1g/L~50g/Lの電解液の循環量を10~100L/分に調整することにより、デンドライトを発達させることができ、本銅粉を得ることができる。デンドライト状銅粉粒子の粒子径を調整するには、上記条件の範囲内で技術常識に基づいて適宜条件を設定すればよい。例えば、大きな粒径のデンドライト状銅粉粒子を得ようとするならば、銅濃度は上記好ましい範囲内で比較的高い濃度に設定するのが好ましく、電流密度は、上記好ましい範囲内で比較的低い密度に設定するのが好ましく、電解時間は、上記好ましい範囲内で比較的長い時間に設定するのが好ましい。小さな粒径のデンドライト状銅粉粒子を得ようとするならば、前記の逆の考え方で各条件を設定するのが好ましい。一例としては銅濃度を1gL~10gLとし、電流密度を100Am2~1000Am2とし、電解時間を5分~3時間とすればよい。電解銅粉粒子の表面は、必要に応じて、有機物を用いて耐酸化処理を施し、銅粉粒子表面に有機物層を形成するようにしてもよい。必ずしも有機物層を形成する必要はないが、銅粉粒子表面の酸化による経時変化を考慮すると形成した方がより好ましい。この耐酸化処理に用いる有機物は、特にその種類を限定するものではなく、例えば膠、ゼラチン、有機脂肪酸、カップリング剤等を挙げることができる。耐酸化処理の方法、すなわち有機物層の形成方法は、乾式法でも湿式法でもよい。乾式法であれば有機物と芯材をV型混合器等で混合する方法、湿式法であれば水芯材スラリーに有機物を添加し表面に吸着させる方法等を挙げることができる。但し、これらに限ったものではない。例えば、電解銅粉析出後のスラリーを洗浄した後、銅粉ケーキ及び所望の有機物を含んだ水溶液と、有機溶媒とを混合して、銅粉表面に有機物を付着させる方法は好ましい一例である。用途本銅粉は導電特性に優れているため、本銅粉を用いて導電性ペーストや導電性接着剤などの導電性樹脂組成物、さらには導電性塗料など、各種導電性材料の主要構成材料として好適に用いることができる。例えば導電性ペーストを作製するには、本銅粉をバインダ及び溶剤、さらに必要に応じて硬化剤やカップリング剤、腐食抑制剤などと混合して導電性ペーストを作製することができる。この際、バインダとしては、液状のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等を挙げることができるが、これらに限定するものではない。溶剤としては、テルピネオール、エチルカルビトール、カルビトールアセテート、ブチルセロソルブ等が挙げることができる。硬化剤としては、2エチル4メチルイミダゾールなどを挙げることができる。腐食抑制剤としては、ベンゾチアゾール、ベンゾイミダゾール等を挙げることができる。導電性ペーストは、これを用いて基板上に回路パターンを形成して各種電気回路を形成することができる。例えば焼成済み基板或いは未焼成基板に塗布又は印刷し、加熱し、必要に応じて加圧して焼き付けることでプリント配線板や各種電子部品の電気回路や外部電極などを形成することができる。特に本銅粉の銅粉粒子はデンドライトが特に発達しており、粒子同士の接点の数が多くなり、導電性粉末の含有量を少なくしても優れた導電特性を得ることができるため、例えば半導体デバイスを製造する際に配線接続孔内などを埋め込む用途に用いる導電性ペースト材料として好適である。半導体デバイスを製造する際、素子間を接続する配線溝トレンチや、多層配線間を電気的に接続する配線接続孔ビアホール或いはコンタクトホールが多数設けられる。これら配線溝や配線接続孔内に埋め込む導電性材料として、従来、アルミニウムが使用されてきたが、半導体デバイスの高集積化、微細化に伴い、これまでのアルミニウムに代わり、電気抵抗率が低く、エレクトロマイグレーション耐性にも優れた銅が注目され実用化が進められており、電材として銅粉を含む導電性ペーストが配線接続孔内などに埋め込むために用いられている。この種の用途では、大量の電流を通電する必要はなく、電気信号を通電することができれは十分であるため、特に本銅粉には好適である。語句の説明本明細書においてX~YX,Yは任意の数字と表現する場合、特にことわらない限りX以上Y以下の意と共に、好ましくはXより大きい或いは好ましくYより小さいの意も包含する。また、X以上Xは任意の数字と表現する場合、特にことわらない限り好ましくはXより大きいの意を包含し、Y以下Yは任意の数字と表現する場合、特にことわらない限り好ましくYより小さいの意を包含する。以下、本発明の実施例について説明するが、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。<粒子形状の観察>走査型電子顕微鏡2,000倍にて、任意の100視野において、それぞれ500個の粒子の形状を観察し、主軸の太さa主軸太さa、主軸から伸びた枝の中で最も長い枝の長さb枝長b、主軸の長径に対する枝の本数枝本数/長径Lを測定し、その平均値を表1に示した。<粒度測定>測定サンプル銅粉を少量ビーカーに取り、3トリトンX溶液関東化学製を2、3滴添加し、粉末になじませてから、0.1SNディスパーサント41溶液50mLを添加し、その後、超音波分散器TIPφ20日本精機製作所製を用いて2分間分散処理して測定用サンプルを調製した。この測定用サンプルを、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置MT3300を用いて、体積累積基準D50を測定し、表1に示した。<比表面積の測定>比表面積は、ユアサアイオニクス社製モノソーブにて、BET一点法で測定し、BETとして表1に示した。<安息角の測定>ホソカワミクロン社製パウダーテスターを用い、本体付属のマニュアルに従って測定した。すなわち、試料をパウダーテスター付属のロートより投入し、受け皿に十分な山を形成するまで試料の供給を行い、形成した山の角度を測定した。<グラインドゲージGGの測定>テルピネオールと銅粉を質量1:1の割合で調合し、シンキー社製あわとり練太郎型番AR-100で1分間混合させて、ペーストを得た。その後、JISK5101に規定された方法に準拠して測定した。<導電性ペーストの導電性評価>シリコーンシーラントスリーボンド社製、型番5211に対し、銅粉サンプルを70質量の比率で配合し、更に銅粉サンプルと同じ質量のトルエンを添加し、シンキー社製あわとり練太郎型番AR-100を用いて十分に混合した後、ガラス板状にスクリーン印刷により1cm×10cmの帯状のパターンを印刷した。そのペーストを大気中にて70°Cで60分間乾燥させ後、デジタルボルトメーターYOKOGAWAELECTRICWORKS製にて電気抵抗を測定した。また、マイクロメーターにて膜厚を測定し、比抵抗=幅×膜厚×電気抵抗/長さ×104という式にて、導電性ペーストの導電性を算出し、表1に示した。<周長円相当径平均値の測定>シスメックス社製のフロー式粒子像分析装置FPIA-3000にて、周長円相当径平均値を測定し、表1に示した。<実施例1>2.5m×1.1m×1.5mの大きさ約4m3の電解槽内に、それぞれ大きさ1.0m×1.0m9枚の陰極板と不溶性陽極板DSEペルメレック電極社製とを電極間距離5cmとなるように吊設し、電解液としての硫酸銅溶液を30L/分で循環させて、この電解液に陽極と陰極を浸漬し、これに直流電流を流して電気分解を行い、陰極表面に粉末状の銅を析出させた。この際、循環させる電解液のCu濃度を5g/L、硫酸H2SO4濃度を100g/L、電流密度を100A/m2に調整して1時間電解を実施した。電解中、電解槽の底部の電解液の銅イオン濃度よりも、電極間の電解液の銅イオン濃度が常に薄く維持されていた。そして、陰極表面に析出した銅を、機械的に掻き落として回収し、その後、洗浄し、銅粉1kg相当の含水銅粉ケーキを得た。このケーキを水3Lに分散させ、工業用ゼラチン:新田ゼラチン社製10g/Lの水溶液1Lを加えて10分間攪拌した後、ブフナー漏斗で濾過し、洗浄後、減圧状態1×103Paで80°C、6時間乾燥させ、電解銅粉を得た。こうして得られた電解銅粉を、走査型電子顕微鏡SEMを用いて観察したところ、少なくとも90以上の銅粉粒子は、一本の主軸を備えており、該主軸から複数の枝が斜めに分岐して三次元的に成長したデンドライト状を呈していることを確認できた。<実施例2>電解時間を40分、循環液量を20L分とした以外は、実施例1と同様にして電解銅粉を得た。得られた電解銅粉を、走査型電子顕微鏡SEMを用いて観察したところ、少なくとも90以上の銅粉粒子は、一本の主軸を備えており、該主軸から複数の枝が斜めに分岐して三次元的に成長したデンドライト状を呈していることを確認できた。<実施例3>電解時間を40分、電解液のCu濃度を1g/L、循環液量を10L分とした以外は、実施例1と同様にして電解銅粉を得た。得られた電解銅粉を、走査型電子顕微鏡SEMを用いて観察したところ、少なくとも90以上の銅粉粒子は、一本の主軸を備えており、該主軸から複数の枝が斜めに分岐して三次元的に成長したデンドライト状を呈していることを確認できた。<実施例4>5.0m×1.1m×1.5mの大きさ約8m3の電解槽内に、それぞれ大きさ1.0m×1.0m19枚の陰極板と不溶性陽極板DSEペルメレック電極社製とを電極間距離10cmとなるように吊設し、電解液としての硫酸銅溶液を40L/分で循環させて、この電解液に陽極と陰極を浸漬し、これに直流電流を流して電気分解を行い、陰極表面に粉末状の銅を析出させた。この際、循環させる電解液のCu濃度を5g/L、硫酸H2SO4濃度を200g/L、電流密度を200A/m2に調整して1時間電解を実施した。電解中、電解槽の底部の電解液の銅イオン濃度よりも、電極間の電解液の銅イオン濃度が常に薄く維持されていた。陰極表面に析出した銅を、機械的に掻き落として回収し、その後、洗浄し、銅粉1kg相当の含水銅粉ケーキを得た。このケーキを水6Lに分散させ、工業用ゼラチン:新田ゼラチン社製10g/Lの水溶液2Lを加えて10分間攪拌した後、ブフナー漏斗で濾過し、洗浄後、減圧状態1×103Paで80°C、6時間乾燥させて電解銅粉を得た。得られた電解銅粉を、走査型電子顕微鏡SEMを用いて観察したところ、少なくとも90以上の銅粉粒子は、一本の主軸を備えており、該主軸から複数の枝が斜めに分岐して三次元的に成長したデンドライト状を呈していることを確認できた。<実施例5>Cu濃度を1g/L、電解時間を30分、循環液量を20L分とした以外は、実施例4と同様にして電解銅粉を得た。得られた電解銅粉を、走査型電子顕微鏡SEMを用いて観察したところ、少なくとも90以上の銅粉粒子は、一本の主軸を備えており、該主軸から複数の枝が斜めに分岐して三次元的に成長したデンドライト状を呈していることを確認できた。<比較例1>2.5m×1.1m×1.5mの大きさ約4m3の電解槽内に、それぞれ大きさ1.0m×1.0m9枚の陰極板と不溶性陽極板DSEペルメレック電極社製とを電極間距離5cmとなるように吊設し、電解液としての硫酸銅溶液を2L/分で循環させて、この電解液に陽極と陰極を浸漬し、これに直流電流を流して電気分解を行い、陰極表面に粉末状の銅を析出させた。この際、循環させる電解液のCu濃度を100g/L、硫酸H2SO4濃度を100g/L、電流密度を80A/m2に調整して5時間電解を実施した。電解中、電極間の電解液の銅イオン濃度は電解槽の底部の電解液の銅イオン濃度よりも、常に濃い状況であった。陰極表面に析出した銅を、機械的に掻き落として回収し、その後、洗浄し、銅粉1kg相当の含水銅粉ケーキを得た。このケーキを水3Lに分散させ、工業用ゼラチン:新田ゼラチン社製10g/Lの水溶液1Lを加えて10分間攪拌した後、ブフナー漏斗で濾過し、洗浄後大気雰囲気にて100°C、6時間乾燥させて電解銅粉を得た。得られた電解銅粉の粒子形状は松ぼっくり状であり、主軸太さ、枝長、枝本数長径Lの測定は出来なかった。<比較例2>5.0m×1.1m×1.5mの大きさ約8m3の電解槽内に、それぞれ大きさ1.0m×1.0m19枚の陰極板と不溶性陽極板DSEペルメレック電極社製とを電極間距離10cmとなるように吊設し、電解液としての硫酸銅溶液を150L/分で循環させて、この電解液に陽極と陰極を浸漬し、これに直流電流を流して電気分解を行い、陰極表面に粉末状の銅を析出させた。この際、循環させる電解液のCu濃度を70g/L、硫酸H2SO4濃度を200g/L、電流密度を90A/m2に調整して6時間電解を実施した。電解中、電極間の電解液の銅イオン濃度は電解槽の底部の電解液の銅イオン濃度と同等であった。陰極表面に析出した銅を、機械的に掻き落として回収し、その後、洗浄し、銅粉1kg相当の含水銅粉ケーキを得た。このケーキを水6Lに分散させ、工業用ゼラチン:新田ゼラチン社製10g/Lの水溶液2Lを加えて10分間攪拌した後、ブフナー漏斗で濾過し、洗浄後大気雰囲気にて120°C、5時間乾燥させて電解銅粉を得た。得られた電解銅粉の粒子形状は松ぼっくり状であり、主軸太さ、枝長、枝本数長径Lの測定は出来なかった。考察上記実施例とこれまで行った試験結果を総合的に考えると、安息角が50度以上、中でも55度以上或いは80度以下である場合、粉体粒子同士が大きな面積で接触するほか、極微小の面積でも接触するようになるため、導電性ペーストの導電材として用いた場合、銅粉の量を少なくしても導電を得ることができるとなり好ましいことが分かった。また、グラインドゲージの値は、分散性の観点から、40μm~4μmであるのが好ましく、特に4μm以上或いは30μm以下、その中でも4μm以上或いは20μm以下であるのがさらに好ましいと考えることができる。さらに、グラインドゲージ/一次粒子の円相当径平均値の値は、銅粉の凝集度合の観点から、0.1~10.0であるのが好ましく、特に0.2以上或いは8.0以下、その中でも0.5以上或いは5.0以下であるのがさら好ましいと考えることができる。"