炭素原子等により構成された六員環化合物で、これを構成する原子が共役二重結合で結合している六員環化合物が、共役二重結合を構成したまま平面状及び直線状に多数結合することを特徴とする導電性高分子化合物。現在の半導体の集積回路の配線の幅は理論的に限界に近づいており、これ以上素子の集積度を上げることは難しい。そこで高分子を直接配線に利用し、配線幅を狭くすることにより集積度を上げることを目的とする。現在の半導体を用いた回路ではなく、炭素原子等を用いて分子全体に共役二重結合を持つベンゼンの様な分子を結合させた高分子ポリアセン化合物を合成し、この高分子のπ電子を利用して導電性を持たせ、分子レベルの配線幅を持つ配線を作成し、集積度を上げる。現在のLSIの様に半導体を用いた電子回路の配線ではなく、共役二重結合した分子全体にπ電子を持つ、π電子を伝導電子として利用する高分子を直接導電性の配線として利用することにより従来の電子回路の配線の幅より細い配線を実現する。将来的には配線だけでなくデバイス自体も分子で作成し、集積回路の集積度を上げるものである。