"第1の誘電体層と、該第1の誘電体層の下面に配置されており、第1の方向に延在して終端する帯状のストリップ導体と、前記第1の誘電体層の上面に配置されており、前記ストリップ導体を直角に横切る第2の方向に延びるスロットを有する接地導体層と、前記第1の誘電体層および前記接地導体層上に積層された第2の誘電体層と、該第2の誘電体層の上面に前記スロットが形成された位置にかぶさるように配置された第1のパッチ導体と、前記第2の誘電体層および第1のパッチ導体上に積層された第3の誘電体層と、該第3の誘電体層の上面に前記第1のパッチ導体が形成された位置にかぶさるように配置された第2のパッチ導体と、前記第3の誘電体層および第2のパッチ導体上に積層された第4の誘電体層と、該第4の誘電体層の上面に前記第2のパッチ導体が形成された位置にかぶさるように配置された第3のパッチ導体とを具備し、前記第1のパッチ導体と第2のパッチ導体と第3のパッチ導体とは、それぞれが前記第1の方向に平行な短辺と前記第2の方向に平行な長辺とを有する四角形であり、前記第1のパッチ導体の面積より前記第2のパッチ導体の面積が大きく、該第2のパッチ導体の面積よりも前記第3のパッチ導体の面積が大きいことを特徴とするアンテナ基板。前記第1のパッチ導体の短辺が前記第2のパッチ導体の短辺と同じ長さであるとともに前記第1のパッチ導体の長辺が前記第2のパッチ導体の長辺よりも短く、かつ前記第2のパッチ導体の短辺が前記第3のパッチ導体の短辺よりも短いとともに前記第2のパッチ導体の長辺が前記第3のパッチ導体の長辺よりも短いことを特徴とする請求項1記載のアンテナ基板。本発明の課題は、例えば57~66GHzの広い周波数帯域においても良好な信号の送受信を行なうことが可能な広帯域のアンテナ基板を提供することにある。本発明のアンテナ基板は、第1の誘電体層と、該第1の誘電体層の下面に配置されており、第1の方向に延在して終端する帯状のストリップ導体と、前記第1の誘電体層の上面に配置されており、前記ストリップ導体を直角に横切る第2の方向に延びるスロットを有する接地導体層と、前記第1の誘電体層および前記接地導体層上に積層された第2の誘電体層と、該第2の誘電体層の上面に前記スロットが形成された位置にかぶさるように配置された第1のパッチ導体と、前記第2の誘電体層および第1のパッチ導体上に積層された第3の誘電体層と、該第3の誘電体層の上面に前記第1のパッチ導体が形成された位置にかぶさるように配置された第2のパッチ導体と、前記第3の誘電体層および第2のパッチ導体上に積層された第4の誘電体層と、該第4の誘電体層の上面に前記第2のパッチ導体が形成された位置にかぶさるように配置された第3のパッチ導体とを具備し、前記第1のパッチ導体と第2のパッチ導体と第3のパッチ導体とは、それぞれが前記第1の方向に平行な短辺と前記第2の方向に平行な長辺とを有する四角形であり、前記第1のパッチ導体の面積より前記第2のパッチ導体の面積が大きく、該第2のパッチ導体の面積よりも前記第3のパッチ導体の面積が大きいことを特徴とするものである。本発明アンテナ基板によれば、前記第1のパッチ導体と第2のパッチ導体と第3のパッチ導体とは、それぞれが前記第1の方向に平行な短辺と前記第2の方向に平行な長辺とを有する長方形であり、前記第1のパッチ導体の面積より前記第2のパッチ導体の面積が大きく、該第2のパッチ導体の面積よりも前記第3のパッチ導体の面積が大きいことから、このように配置された第1、第2、第3のパッチ導体で複合的な共振が良好に起こり、そのため例えば、57~66GHzの広い周波数帯域において良好な信号の送受信を行なうことが可能な広帯域のアンテナ基板を提供することができる。次に、本発明のアンテナ基板の実施形態の一例を添付の図面を基に説明する。図1に断面模式図で、図2に分解斜視図で示すように、本例のアンテナ基板は、第1の誘電体層1と、この第1の誘電体層1の下面に第1の方向に延在して終端する帯状のストリップ導体5と、第1の誘電体層1の上面にストリップ導体5を直角に横切る第2の方向に延びるスロット6aを備えて被着された接地導体層6と、第1の誘電体層1および接地導体層6の上に積層された第2の誘電体層2と、第2の誘電体層2の上面に前記スロット6aが形成された位置にかぶさるように被着された第1のパッチ導体7と、第2の誘電体層2および第1のパッチ導体7の上に積層された第3の誘電体層3と、第3の誘電体層3の上面に前記第1のパッチ導体7が形成された位置にかぶさるように被着された第2のパッチ導体8と、第3の誘電体層3および第2のパッチ導体8の上に積層された第4の誘電体層4と、第4の誘電体層4の上面に前記第2のパッチ導体8が形成された位置にかぶさるように被着された第3のパッチ導体9と前記とを備えている。誘電体層1~4は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、アリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートやエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、アリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂にシリカ粉末等の無機絶縁フィラーを分散させた絶縁シートを硬化させて成る。これらの絶縁層1~4は、その比誘電率が4以下であることが好ましく、厚みとしては、50~200μm程度であるのが好ましい。また、ストリップ導体5、接地導体層6およびパッチ導体7~8は、何れも厚みが5~20μmの銅箔や銅めっき層等の良伝導性の導電材料から成る。第1の誘電体層1の下面に配置されたストリップ導体5は、幅が50~350μm程度の帯状の導体である。ストリップ導体5は、第1の誘電体層1の下面を第1の方向に延在するとともにその一端が第1の誘電体層の下面において終端している。このストリップ導体5は、本例のアンテナ基板において、高周波信号を入出力するための伝送路として機能し、このストリップ導体に高周波信号が伝送される。第1の誘電体層1の上面に配置された接地導体層6は、第1の誘電体層の上面の大部分を覆うように配置されており、ストリップ導体5を直角に横切る第2の方向に延びる長方形状のスロット6aを備えている。スロット6aは、第1の方向に平行な幅が0.1~1mm程度、第2の方向に平行な長さが0.5~150mm程度であり、ストリップ導体5の終端側の辺がストリップ導体5の終端する一端から0.2~8mmの位置を横切るように設けられている。この接地導体層6は、ストリップ導体5を伝送する高周波信号を電磁波としてスロット6aを介してパッチ導体7~9に供給したり、あるいはパッチ導体7~9で受信した高周波信号の電磁波をスロット6aを介してストリップ導体5に伝えたりする機能を果たしている。第2の誘電体層2の上面に配置された第1のパッチ導体7は、ストリップ導体5が延在する第1の方向に平行な短辺7aと、スロット6aが延びる第2の方向に平行な長辺7bとを有する四角形であり、スロット6aからの高周波信号の電磁波を外部に向けて放射するとともに第2および第3のパッチ導体8,9に伝える機能を果たしている。第3の誘電体層3の上面に配置された第2のパッチ導体8も、同様にストリップ導体5が延在する第1の方向に平行な短辺8aと、スロット6aが延びる第2の方向に平行な長辺8bとを有する四角形であり、第1のパッチ導体7からの高周波信号の電磁波を外部に向けて放射するとともに第3のパッチ導体9に伝える機能を果たしている。第4の誘電体層4の上面に配置された第3のパッチ導体9も同様にストリップ導体5が延在する第1の方向に平行な短辺9aと、スロット6aが延びる第2の方向に平行な長辺9bとを有する四角形であり、第1および第2のパッチ導体,8からの高周波信号の電磁波を外部に向けて放射する機能を果たしている。なお、第1~第3のパッチ導体7~9における短辺7a~9aおよび長辺7b~9bの長さはそれぞれ0.5~5mmである。なお、ここでは便宜上、短辺7a~9a、長辺7b~9bと表現しており、両者の長さが同一であってもよいし、あるいは両者の長さが逆転していてもよい。そして、本例においては、第2のパッチ導体8が第1のパッチ導体7の形成位置にかぶさるように配置されており、第3のパッチ導体9が第2のパッチ導体8の形成位置にかぶさるように配置されているとともに、第2のパッチ導体8の面積が第1のパッチ導体7の面積より大きく、第3のパッチ導体9の面積が第2のパッチ導体8の面積よりも大きい。このように、第2のパッチ導体8が第1のパッチ導体7の形成位置にかぶさるように配置されており、第3のパッチ導体9が第2のパッチ導体8の形成位置にかぶさるように配置されているとともに、第2のパッチ導体8の面積が第1のパッチ導体7の面積より大きく、第3のパッチ導体9の面積が第2のパッチ導体8の面積よりも大きいものとすると、例えばパッチ導体7~9を介して高周波信号を放射する場合に、下側のパッチ導体7から上側のパッチ導体8,9の外周縁に沿って順次拡がるように放射されるので、第1~第3のパッチ導体7~9を介して放射される高周波信号の周波数帯域が広いものとなる。さらに、第1のパッチ導体7と第2のパッチ導体8とで短辺7aと短辺8aとの長さを同じとし、さらにこれらの短辺7a,8aよりも第3のパッチ導体9の短辺9aを長くするとともに、第3のパッチ導体9の長辺9bの長さを第2のパッチ導体の長辺8bの長さより長くし、第2のパッチ導体8の長辺8bの長さを第1のパッチ導体7の長辺7bの長さよりも長くすることが好ましい。このように第1のパッチ導体7と第2のパッチ導体8とで短辺7aと短辺8aとの長さを同じとし、さらにこれらの短辺7a,8aよりも第3のパッチ導体9の短辺9aを長くするとともに、第3のパッチ導体9の長辺9bの長さを第2のパッチ導体の長辺8bの長さより長くし、第2のパッチ導体8の長辺8bの長さを第1のパッチ導体7の長辺7bの長さよりも長くすることにより、第1~第3のパッチ導体7~9を介して放射される高周波信号の周波数帯域をさらに広いものとすることができる。なお、本発明者が図2に示したアンテナ基板において、絶縁層1~4の比誘電率を3.7、絶縁層1,2の厚みをそれぞれ100μm、絶縁層3,4の厚みをそれぞれ200μmとし、ストリップ導体5の厚みを15μm、幅を200μm、接地導体層6、パッチ導体7~9の厚みをそれぞれ11μm、スロット6aの幅を0.2mm、長さを1mm、スロット6aからストリップ導体5の終端までの距離を0.75mmとし、これらの寸法を共通とした上で、第1のパッチ導体7の寸法を7aが0.6mm、7bが0.7mmとし、第2のパッチ導体8の寸法を8aが0.6mm、8bが0.9mmとし、第3のパッチ導体9の寸法を9aが0.8mm、9bが1.0mmとした本発明に対応する第1のモデルと、第1のパッチ導体7の寸法を7aが0.6mm、7bが0.7mmとし、第2のパッチ導体8および第3のパッチ導体9の寸法も第1のパッチ導体と同寸法とした本発明の範囲外に対応する第2のモデルとを電磁界シミュレータによるシミュレーションで比較した結果、本発明の範囲外に対応する第2のモデルでは、反射損が-10dB以下の帯域が55~70GHz、反射損が-15dB以下の帯域が65~68GHzであったのに対して本発明に対応する第1のモデルでは、反射損が-10dB以下の帯域が55~73GHz、反射損が-15dB以下の帯域が57~71GHzと広いものであることが確認できた。"