"複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面を有する側面と、を備えた基板本体と、少なくとも上記側面の一方の主面側にのみ形成され、該側面の厚み方向に沿った平面視が凹形状の切欠部と、を備えた配線基板であって、上記切欠部を有する側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第1の湾曲部を、上記切欠部の両側に有すると共に、上記基板本体における他方の主面側に凸となる第2の湾曲部を、上記切欠部における他方の主面側に有する、ことを特徴とする配線基板。複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面を有する側面と、を備えた基板本体と、少なくとも隣接する一対の上記側面間の角部における一方の主面側のみに形成され、上記側面の厚み方向に沿った平面視が4分の1円弧形状の切欠部と、を備えた配線基板であって、上記切欠部の両側に位置する一対の側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第1の湾曲部を、上記切欠部の両側に有すると共に、上記基板本体における他方の主面側に凸となる第3の湾曲部を、上記切欠部における他方の主面側に有する、ことを特徴とする配線基板。複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面とを有する側面と、を備えた基板本体と、少なくとも上記側面の一方の主面側にのみ形成され、該側面の厚み方向に沿った平面視が凹形状の第1切欠部と、上記第1切欠部の奥側面の中心部と他方の主面との間を貫通し、上記側面の厚み方向に沿った平面視が上記第1切欠部と相似形且つ少断面積の第2切欠部と、を備えた配線基板であって、上記第1切欠部および第2切欠部を有する側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第1の湾曲部を、上記第1切欠部の両側に有すると共に、上記基板本体における他方の主面側に凸となる第3の湾曲部を、上記第2切欠部の両側に有する、ことを特徴とする配線基板。複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面と、該一対の主面の間に位置し、且つ一方の主面側に沿って位置する溝入面および該溝入面と他方の主面との間に位置する破断面とを有する側面と、を備えた基板本体と、少なくとも隣接する1対の側面間の角部における一方の主面側にのみ形成され、上記側面の厚み方向に沿った平面視が4分の1円弧形状の第3切欠部と、上記第3切欠部の奥側面の中心部と他方の主面との間を貫通し、上記側面の厚み方向に沿った平面視が上記第3切欠部と相似形で且つ少断面積の第4切欠部と、を備えた配線基板であって、上記第3切欠部および第4切欠部を有する角部に隣接する一対の側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体における一方の主面側に凸となる第1の湾曲部を、上記第3切欠部の両側に有すると共に、上記基板本体における他方の主面側に凸となる第3の湾曲部を、上記第4切欠部の両側に有する、ことを特徴とする配線基板。前記側面における他方の主面に沿って別の溝入面が更に位置し、前記破断面は、該別の溝入面と前記溝入面との間に位置している、ことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の配線基板。前記切欠部、あるいは第1切欠部なし第4切欠部の内壁面には、該内壁面に沿った導体層が形成されている、ことを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の配線基板。複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形である一対の主面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じセラミック層からなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状である一対の主面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、少なくとも一方の主面に形成された平面視が格子状の分割溝と、上記分割溝が径方向に沿って交叉し、且つ一方の主面にのみ開口する平面視が円形状の第1円柱部と、を備えた多数個取り配線基板であって、上記第1円柱部と径方向に沿って交叉する1つまたは2つの分割溝の底部は、側面視で該第1円柱部の両側に一方の主面側に凸となる第1の湾曲部を有すると共に、上記第1円柱部における他方の主面側には、該他方の主面側に凸となる第2の湾曲部を有している、ことを特徴とする多数個取り配線基板。前記第1円柱部の奥側面の中心部と他方の主面との間を貫通し、前記製品領域の厚み方向に沿った平面視が上記第1円柱部と相似形で且つ少断面積の第2円柱部が更に形成され、上記第1円柱部および第2円柱部と径方向に沿って交叉する1つまたは2つの分割溝の底部は、側面視で当該第2円柱部の両側に一方の主面側に凸となる第3の湾曲部を更に有している、ことを特徴とする請求項7に記載の多数個取り配線基板。前記第1円柱部の内壁面、あるいは第1および第2円柱部の内壁面の双方には、該内壁面に沿った導体層が形成されている、ことを特徴とする請求項7または8に記載の多数個取り配線基板。複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形である一対の主面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じ複数のセラミック層からなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状である一対の主面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、少なくとも一方の主面に形成された平面視が格子形状の分割溝と、上記分割溝が径方向に沿って交叉し、且つ一方の主面にのみ開口する平面視が円形状の第1円柱部と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、平面視が矩形である一対の主面を有する複数のグリーンシートのうち、一部または全部のグリーンシートに内径が同径あるいは異径である複数の透孔を形成する工程と、複数の上記グリーンシートを積層して得られたグリーンシート積層体の少なくとも一方の主面において、上記複数の透孔が連通した非貫通孔または貫通孔と平面視で焦点が交叉し、且つ配線基板部の周囲および製品領域と耳部とを区画する分割溝予定位置に沿って、レーザを上記非貫通孔または貫通孔内を含んで連続して照射しつつ走査することにより、複数の分割溝を平面視で格子状に形成する工程と、を含む、ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。本発明は、背景技術にて説明した問題点を解決し、基板本体の側面に位置する切欠部付近でのバリや該切欠部の内壁面に設けた導体層の千切れが少ない配線基板、該配線基板を複数個得るための多数個取り配線基板、および多数個取り該配線基板を確実に得るための製造方法を提供する、ことを課題とする。以下において、本発明を実施するための形態について説明する。図1は、本発明による第1の配線基板1aを斜め下方から示す斜視図である。第1の配線基板1aは、図1に示すように、複数のセラミック層図示せずSが積層されてなり、平面視が矩形正方形または長方形で対向する一対の主面2,3と、該一対の主面2,3の間に位置する四辺の側面4と、を備えた基板本体kpと、該側面4ごとにおける一方の主面裏面3側にのみ形成され、該側面4の厚み方向に沿った平面視が凹形状半円弧形状の切欠部11と、該切欠部11の内壁面に沿って形成された導体層12と、を備えている。上記側面4は、一方の主面裏面3側に沿って位置する溝入面6と、該溝入面6と他方の主面表面2との間に位置する前記セラミックSの破断面5とを有している。上記溝入面6は、後述する多数個取り配線基板に形成された分割溝における何れか一方の内壁面であり、セラミックSの破断面5に比べて、比較的平滑な面である。また、前記導体層12は、切欠部11の天井面にも平面視が半円弧状の導体層15を一体に有している。該導体層15は、その外周側に沿って前記セラミック層S間に進入するフランジ部fを有している。前記セラミック層Sは、アルミナやムライトなどの高温焼成セラミック、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラスーセラミックからなる。また、前記導体層12,15は、セラミック層Sが高温焼成セラミックの場合には、WまたはMoからなり、セラミック層Sが低温焼成セラミックの場合には、CuまたはAgからなる。尚、一方の主面3は、通常、基板本体kpの裏面であり、他方の主面2は、通常、基板本体kpの裏面であるが、両者は、相対的な呼称である。図1に示すように、各側面4において、溝入れ面6と破断面5との境界線7は、側面視で上記切欠部11および導体層12の両側に、一方の主面3側に凸となる第1の湾曲部R1を左右対称に有すると共に、上記切欠部11および導体層12,15における他方の主面2側に、該他方の主面2側に凸となる第2の湾曲部R2を有している。即ち、図1に示すように、各側面4における溝入面6は、側面視で切欠部11および導体層12の両側に、他方の主面2側に奥細形状である一対の張り出し部8と、切欠部11および導体層12,15における他方の主面2側に、該他方の主面2側に凸となる半円弧形状の張り出し部9とを延在させている。該張り出し部8,9は、後述する多数個取り配線基板に分割溝をレーザ加工によって形成する際に、該分割溝の一部として付随的に形成されたものである。図2は、本発明による第2の配線基板1cを斜め下方から示す斜視図である。第2の配線基板1cは、図2に示すように、前記同様の主面2,3および側面4を有する基板本体kpと、隣接する側面4,4間ごとの角部における一方の主面裏面3側にのみ形成され、該側面4の厚み方向に沿った平面視が4分の1円弧形状の切欠部13と、該切欠部13の内壁面に沿って形成された前記同様の導体層14と、を備えている。該導体層14は、切欠部13の天井面に4分の1円弧状の導体層16を一体に有しており、該導体層16は、その外周側に沿って前記セラミック層S間に進入するフランジ部fを有している。図2に示すように、切欠部13および導体層14の両側に位置する一対の側面4,4間において、溝入れ面6と破断面5との境界線7は、側面視で上記切欠部13および導体層14の両側に、一方の主面3側に凸となる第1の湾曲部R1を左右対称に有すると共に、上記切欠部13および導体層14における他方の主面2側に、該他方の主面2側に凸となる第3の湾曲部R3を左右対称に有している。即ち、図2に示すように、各側面4における溝入面6は、側面視で両端に位置する切欠部13および導体層14に隣接して他方の主面2側に奥細形状となる張り出し部8と、切欠部13および導体層14における他方の主面2側に、4分の1円弧形状の張り出し部10とを延在させている。該張り出し部8,10も、後述する多数個取り配線基板に分割溝をレーザ加工によって形成する際に、該分割溝の一部として付随的に形成されたものである。以上のような第1第2の配線基板1a,1cによれば、前記側面4における一方の主面3側に位置する切欠部11,13付近におけるセラミックSのバリや欠け、更には、該切欠部11,13の内壁面に設けられた導体層12,14の千切れが少ないので、形状および寸法精度に優れている。また、上記導体層12,14を介して、図示しないプリント基板などのマザーボード側の接続端子と、基板本体kpを構成する複数のセラミック層S間の何れかに形成された内部配線図示せずとの導通、更には、他方の主面2に形成された表面配線図示せずとの導通を確実に取ることもできる。しかも、導体層12,14は、前記溝入面6に露出する端面分割前の断面にも、NiやAuなどの金属メッキ膜が確実に被覆されているため、上記マザーボードに搭載する際のロウ付けも容易且つ強固に行うことが可能となる。加えて、側面4ごとの厚み方向に沿った幅に対する溝入面6の幅が、切欠部11,13付近を除いて、約20~3050以下と狭いため、多数個取り配線基板の際に隣接していた配線基板部同士間を導通するためメッキ用配線の位置を、破断面5のうち、境界線7側の近接した位置に設定することも可能となっている。尚、前記切欠部11,13および導体層12,14は、少なくとも何れか1つの側面4のみ、あるいは隣接する1対の側面4,4間のみに形成されていても良い。図3は、本発明による第3の配線基板1eを斜め下方から示す斜視図である。第3の配線基板1eは、図3に示すように、前記同様の主面2,3および側面4を有する基板本体kpと、該側面4ごとにおける一方の主面裏面3側にのみ形成され、該側面4の厚み方向に沿った平面視が凹形状である第1切欠部11と、該第1切欠部11の天井面奥側面の中心部と他方の主面表面2との間を貫通し且つ平面視が上記同様の少断面の凹形状である第2切欠部17と、第1第2切欠部11,17の内壁面に沿って形成された導体層12,18と、を備えている。第1切欠部11の天井面には、上記導体層12,18を接続する底面視が半リング形状の導体層15が形成され、該導体層15は、その外周側に沿って前記セラミック層S間に進入するフランジ部fを有している。図3に示すように、各側面4において、溝入れ面6と破断面5との境界線7は、側面視で第1切欠部11および導体層12の両側に、一方の主面3側に凸となる第1の湾曲部R1を左右対称に有すると共に、第2切欠部17および導体層18の両側に、基板本体kpにおける他方の主面2側に凸となる第3の湾曲部R3を左右対称に有している。即ち、図3に示すように、各側面4における溝入面6は、側面視で第1切欠部11および導体層12の両側に他方の主面2側に奥細形状となる左右一対の張り出し部8と、第2切欠部17および導体層18の両側における第1切欠部11側に、4分の1円弧形状の張り出し部10とを延在させている。該張り出し部8,10も、後述する多数個取り配線基板に分割溝をレーザ加工によって形成する際に、付随的に形成されたものである。尚、張り出し部10は、導体層18に沿って他方の主面2側に延びた角状の延長部を含んでいる。図4は、本発明による第4の配線基板1gを斜め下方から示す斜視図である。第4の配線基板1gは、図4に示すように、前記同様の主面2,3および側面4を有する基板本体kpと、隣接する側面4,4間ごとの角部における一方の主面裏面3側にのみ形成され、該側面4の厚み方向に沿った平面視が4分の1円弧形状の第3切欠部13と、該第3切欠部13の天井面奥側面の中心部と他方の主面表面2との間を貫通し且つ平面視が上記同様の少断面である4分の1円弧形状である第4切欠部19と、かかる第3第4切欠部13,19の内壁面に沿って形成された前記同様の導体層14,20と、を備えている。第3切欠部13の天井面には、上記導体層14,20を接続する底面視が扇形状の導体層16が形成され、該導体層16は、その外周側に沿って前記セラミック層S間に進入するフランジ部fを有している。図4に示すように、第3切欠部13および導体層14の両側に位置する一対の側面4,4間において、溝入れ面6と破断面5との境界線7は、側面視で上記切欠部13および導体層14の両側に、一方の主面3側に凸となる第1の湾曲部R1を左右対称に有すると共に、第4切欠部19および導体層20の両側における第3切欠部13側に、該他方の主面2側に凸となる第3の湾曲部R3を左右対称に有している。即ち、図4に示すように、各側面4における溝入面6は、側面視で両端に位置する第3切欠部13および導体層14に隣接して他方の主面2側に奥細形状となる張り出し部8と、第4切欠部19および導体層20の両側に隣接し且つ第3切欠部13側に、4分の1円弧形状の張り出し部10とを延在させている。該張り出し部8,10も前記同様にして形成されたものである。尚、前記張り出し部10は、導体層20に沿って他方の主面2側に延びた角状の延長部を含んでいる。以上のような第3第4の配線基板1e,1gによれば、前記側面4における一方の主面3側に位置する第1~第4切欠部11,13,17,19付近におけるセラミックSのバリや欠け、更には、該切欠部11,13,17,19の内壁面に設けられた導体層12,14,18,20の千切れが少ないので、形状および寸法精度に優れている。また、前記導体層12,14,18,20を介して、図示しないプリント基板などのマザーボード側の接続端子と、基板本体kpを構成する複数のセラミック層S間の何れかに形成された内部配線との導通や、他方の主面2に形成された表面配線図示せずとの導通を確実に取ることができる。しかも、導体層12,14,18,20は、前記溝入面6に露出する端面にも、Auなどの金属メッキ膜が確実に被覆されているため、マザーボードに搭載する際のロウ付けも容易且つ強固に行うことが可能となる。加えて、側面4ごとの厚み方向に沿った幅に対する溝入面6の幅が、切欠部11,13,17,19付近を除いて50以下と狭いため、多数個取り配線基板の際に隣接していた配線基板部同士間を導通するためメッキ用配線の位置を、破断面5内の任意の位置に容易に設定することも可能である。尚、前記切欠部11,13,17,19および導体層12,14,18,20は、少なくとも何れか1つの側面4のみ、あるいは隣接する一対の側面4,4間のみに形成されていても良い。図5は、前記第1の配線基板1aの応用形態である配線基板1bを示す側面図である。該配線基板1bは、図5に示すように、前記同様の基板本体kpの側面4ごとにおいて、切欠部11および導体層12が形成された一方の主面裏面3側に加え、他方の主面表面2側にも、該主面2に沿った帯状の溝入面6を形成している。そのため、配線基板1bの各側面4では、破断面5が一対の溝入面6,6の間に挟まれているが、かかる一対の溝入面6,6全体の幅の合計は、基板本体kpの厚み方向に沿った側面4の幅の50以下である。図6は、前記第2の配線基板1cの応用形態である配線基板1dを示す側面図である。該配線基板1dは、図6に示すように、前記同様の基板本体kpの側面4,4間の角部ごとにおいて、両端に切欠部13および導体層14が形成された一方の主面裏面3側に加え、他方の主面表面2側にも、該主面2に沿った帯状の溝入面6を形成している。そのため、配線基板1dの各側面4では、一対の溝入面6,6の間に破断面5が帯状に挟まれている。図7は、前記第3の配線基板1eの応用形態である配線基板1fを示す側面図である。該配線基板1fは、図7に示すように、前記同様の基板本体kpの側面4ごとにおいて、第1切欠部11および導体層12が形成された一方の主面裏面3側に加え、他方の主面表面2側にも、該主面2に沿った帯状の溝入面6を形成している。そのため、配線基板1fの各側面4では、一対の溝入面6,6の間に破断面5が帯状に挟まれている。尚、他方の主面2側の溝入面6は、第2切欠部17および導体層18の両側で奥側に細くなる張り出し部を有している。図8は、前記第4の配線基板1gの応用形態である配線基板1hを示す側面図である。該配線基板1hは、図8に示すように、前記同様の基板本体kpの側面4,4間の角部ごとにおいて、両端に切欠部13および導体層14が形成された一方の主面裏面3側に加え、他方の主面表面2側にも、該主面2に沿った帯状の溝入面6を形成している。そのため、配線基板1hの各側面4では、一対の溝入面6,6の間に破断面5が帯状に挟まれている。尚、他方の主面2側の溝入面6は、両端の第4切欠部19および導体層20の両側で奥側に細くなる張り出し部を有している。以上のような配線基板1b,1d,1f,1hによっても、前記配線基板1a,1c,1e,1gと同様な効果を奏することが可能である。図9は、本発明による第1の多数個取り配線基板21aを示す平面図、図10は、図9中のX-X線の矢視に沿った部分垂直断面図である。多数個取り配線基板21aは、図9,10に示すように、複数のセラミック層図示せずが積層されてなる前記同様のセラミックSからなり、平面視が矩形正方形または長方形である一対の主面22,23を有する複数の配線基板部1nを縦横に隣接して併有する製品領域24と、上記と同じセラミックSからなり、前記製品領域24の周囲に位置し且つ平面視が矩形枠状である一対の主面22,23を有する耳部25と、隣接する上記配線基板部1n,1n間、および製品領域24と耳部25との間に沿って一方の主面23に形成された平面視が格子枠状の分割溝26とを備えている。該分割溝26は、断面がV字形状を呈し、後述するレーザ加工によって形成されたものである。尚、前記一対の主面22,23は、配線基板部1n、製品領域24、および耳部25に共通して用いられる。このうち、一方の主面23は、追って前記配線基板1aの一方の主面裏面3となり、他方の主面22は、前記配線基板1aの他方の主面表面2となる。また、上記分割溝26における一方の内壁面は、追って前記配線基板1aの各側面4における前記溝入面6となるものである。更に、前記配線基板部1nは、追って個片化された際に前記第1の配線基板1aとなるものである。図9,10に示すように、該配線基板部1nの周囲を区画する四辺の分割溝26ごとの中間には、該分割溝26が径方向に沿って交叉し且つ一方の主面23側にのみ開口する平面視が円形状の第1円柱部切欠部:有底孔31が位置し、該第1円柱部31の内壁面に沿った円筒形状の導体層12と、該円柱部31の底面に位置し且つ上記導体層12と接続する円盤状の導体層15とが形成されている。尚、導体層12は、一方の主面23上にリング状延びたフランジ部を有し、導体層15は、外周側にセラミック層S間に進入するフランジ部を有する。該導体層12,15も、前記同様のWまたはMoなどからなる。図10に示すように、第1円柱部31および導体層12,15と径方向に沿って交叉する分割溝26の底部27は、側面視で上記第1円柱部31および導体層12,15の両側に、一方の主面23側に凸となる第1の湾曲部R1を有すると共に、上記第1円柱部31および導体層12,15における他方の主面22側に、該他方の主面22側に凸となる第2の湾曲部R2を有している。即ち、分割溝26は、側面視垂直断面で上記第1円柱部31および導体層12,15の両側に、他方の主面22側に向かって奥側が細くなる張り出し部28と、上記第1円柱部31および導体層12,15における他方の主面22側に、該他方の主面22側に凸となる半円形状の張り出し部29とを有している。図11は、本発明による第3の多数個取り配線基板21eを示す前記図10と同様な部分垂直断面図である。第3の多数個取り配線基板21eは、追って前記第3の配線基板1eとなる複数の配線基板部1nを併有する前記同様の製品領域24、耳部25、および分割溝26を備えている。図11に示すように、上記配線基板部1nの周囲を区画する四辺の分割溝26ごとの中間には、該分割溝26が径方向に沿って交叉し且つ一方の主面23側にのみ開口する平面視が円形状の第1円柱部31と、該第1円柱部31の奥側底面の中心部と他方の主面22との間を貫通し、前記製品領域24の厚み方向に沿った平面視が上記第1円柱部31と相似形で且つ比較的小径の第2円柱部切欠部32と、が同心で連通して位置している。第1第2円柱部31,32の内周面には、該内壁面に沿った円筒形状の導体層12,18が形成され、該導体層12,18間には、円盤状の導体層15が挟まれている。尚、導体層12,16,18も、前記同様のWまたはMoなどからなり、それぞれ径方向に延びたフランジ部を有している。図11に示すように、第1円柱部31および導体層12と径方向に沿って交叉する分割溝26の底部27は、側面視で上記第1円柱部31および導体層12の両側に、一方の主面23側に凸となる第1の湾曲部R1を有すると共に、第2円柱部32および導体層18の両側で且つ第1円柱部31側に、他法の主面22側に凸となる第3の湾曲部R3を有している。即ち、上記分割溝26は、側面視垂直断面で上記第1円柱部31および導体層12の両側に、他方の主面22側に向かって奥側が細くなる張り出し部28と、上記第2円柱部32および導体層18の両側で且つ一方の主面23側に、該他方の主面22側に凸となる4分の1円弧形状の張り出し部30とを有している。該張り出し部28,30を含む分割溝26も、後述するレーザ加工により形成されたものである。以上のような第1第3の多数個取り配線基板21a,21eによれば、前記第1第2円柱部31,32をその径方向に沿って交叉して、該第1第2円柱部31,32を2つに分割する分割溝26の底部27は、側面視で該分割溝26の長手方向に沿った第1円柱部31の両側に、一方の主面23側に凸となる第1の湾曲部R1を対称に有している。更に、第1円柱部31における他方の主面22側には、該他方の主面22側に凸となる第2の湾曲部R2を有するか、第2円柱部32の両側に第3湾曲部R3を対称に有している。そのため、上記分割溝26に沿って、製品領域24の配線基板部1nごとに個片した際に、上記第1第2円柱部31,32が軸方向に沿って2つに分割された平面視が凹形状の前記切欠部11,17の付近では、セラミックSのバリや欠けが生じにくくなっている。しかも、第1第2円柱部31,32の内壁面に形成された導体層12,18の千切れもほぼ皆無であり、且つ分割溝26内に露出する該導体層12,18の端面にも、NiおよびAuメッキ膜が確実に被覆されている。従って、形状および寸法精度に優れた複数のセラミック製の前記配線基板1a,1eを確実に提供することができる。尚、図10,11で示す多数個取り配線基板21a,21eにおいて、更に他方の主面22側にも、該主面22に沿った帯状の分割溝26を平面視で格子状に形成することで、前記配線基板1b,1fを形成するための配線基板部1nを複数個併有する多数個取り配線基板21b,21fとすることも可能である。図12は、本発明による第2の多数個取り配線基板21cを示す平面図、図13は、図12中のY-Y線の矢視に沿った部分垂直断面図である。第2の多数個取り配線基板21cも、図12,13に示すように、前記同様のセラミックSからなり、前記同様の製品領域24、耳部25、および一方に主面23側にのみ格子状に形成した分割溝26を備えている。上記製品領域24内に位置する複数の配線基板部1nは、追って個片化された際に前記第2の配線基板1cとなるものである。図12,13に示すように、該配線基板部1nの周囲を区画する四辺の分割溝26,26の交点付近には、該2つの分割溝26が径方向に沿って且つ直角に交叉し且つ一方の主面23側にのみ開口する平面視が円形状の第1円柱部31が位置し、該第1円柱部31の内壁面に沿って円筒形状の導体層14と、該円柱部31の底面に位置する前記同様の導体層16とが形成されている。該導体層14,16も前記同様のWまたはMoなどからなる。図13に示すように、第1円柱部31および導体層14と径方向に沿って且つ直角に交叉する2つの分割溝26の底部27は、側面視で上記第1円柱部31および導体層14の両側に、一方の主面23側に凸となる第1の湾曲部R1を有すると共に、第1円柱部31および導体層14,16における他方の主面22側に、該他方の主面22側に凸となる第2の湾曲部R2を有している。即ち、分割溝26は、側面視で上記第1円柱部31および導体層14の両側に、他方の主面22側に向かって奥側が細くなる張り出し部28と、上記第1円柱部31および導体層14,16における他方の主面22側に、該他方の主面22側に凸となる半円形状の張り出し部29とを有している。図14は、本発明による第4の多数個取り配線基板21gを示す前記図13と同様な部分垂直断面図である。第4の多数個取り配線基板21gは、追って前記第4の配線基板1gとなる複数の配線基板部1nを併有する前記同様の製品領域24、耳部25、および、分割溝26を備えている。図14に示すように、上記配線基板部1nの周囲を区画する四辺の分割溝26,26の交点付近には、直交する2つの該分割溝26が径方向に沿って交叉し且つ一方の主面23側にのみ開口する平面視が円形状の第1円柱部31と、該第1円柱部31の奥側底面の中心部と他方の主面22との間を貫通し、前記製品領域24の厚み方向に沿った平面視が上記第1円柱部31と相似形の円形状で且つ小径の第2円柱部32とが同心で連通しつつ位置している。第1第2円柱部31,32の内壁面には、導体層14,20が形成され、該導体層14,20間には、導体層16が挟まれている。該導体層14,16,20も前記同様のWまたはMoなどからなる。図14に示すように、第1円柱部31および導体層14と径方向に沿って交叉する分割溝26の底部27は、側面視で上記第1円柱部31および導体層14の両側に、一方の主面23側に凸となる一対の第1の湾曲部R1を対称に有すると共に、第2円柱部32および導体層20の両側で且つ第1円柱部31側に、他方の主面22側に凸となる第3の湾曲部R3を対称に有している。即ち、上記分割溝26は、側面視で上記第1円柱部31および導体層14の両側に、他方の主面22側に向かって奥側が細くなる張り出し部28と、上記第2円柱部32および導体層20の両側で且つ一方の主面23側に、該他方の主面22側に凸となる4分の1円弧形状の張り出し部30とを有している。該張り出し部28,30を含む分割溝26も、後述するレーザ加工により形成されたものである。以上のような第2第4の多数個取り配線基板21c,21gによれば、前記第1第2円柱部31,32をその径方向に沿って直角に交叉して、該第1第2円柱部31,32を軸方向に沿って4つに分割する2つの分割溝26の底部27は、側面視で該分割溝26の長手方向に沿った第1円柱部31の両側に、一方の主面23側に凸となる第1の湾曲部R1を対称に有している。更に、第1円柱部31における他方の主面22側には、該他方の主面22側に凸となる第2の湾曲部R2を有するか、第2円柱部32の両側に第3湾曲部R3を対称に有している。そのため、上記分割溝26に沿って、製品領域24の配線基板部1nごとに個片した際に、上記第1第2円柱部31,32が軸方向に沿って4つに分割された平面視が4分の1円弧形状の前記切欠部13,19の付近には、セラミックSのバリや欠けが生じにくくなっている。しかも、第1第2円柱部31,32の内壁面に形成された導体層14,20の千切れも少なく、且つ分割溝26内に露出する該導体層14,20の端面にも、NiおよびAuメッキ膜が確実に被覆されている。従って、形状および寸法精度に優れた複数の前記配線基板1c,1gを確実に提供することができる。尚、図13,14で示す多数個取り配線基板21c,21gにおいて、更に他方の主面22側にも、該主面22に沿った帯状の分割溝26を平面視で格子状に形成することで、前記配線基板1d,1hを形成するための配線基板部1nを複数併有する多数個取り配線基板21d,21hとすることも可能である。以下において、前記第1,第3の多数個取り配線基板21a,21eの製造方法について説明する。予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化して、複数のグリーンシート図示せずを用意した。次に、上記複数のグリーンシートごとの所定の位置に内径が異なる透孔を打ち抜き、細径の透孔にWまたはMo粉末を含む導電性ペーストを充填して未焼成のビア導体図示せずを形成すると共に、太径の透孔の内壁面に上記同様の導電性ペーストを負圧により塗布して未焼成の円筒形状の導体層を形成した。更に、上記複数のグリーンシートごとの表面および裏面の少なくとも一方における所定の位置に上記同様の導電性ペーストを印刷により配設して、未焼成の内部配線層あるいは表面配線層何れも図示せずを形成した。尚、前記内部配線層は、一部がメッキ用配線層図示せずを兼ねる場合もある。次いで、上記ビア導体、筒形導体層、および配線層の何れかを有する複数のグリーンシートを、積層し且つ圧着した。その結果、図15aに示すように、対向する一対の主面22,23を有し、一方の主面23にのみ開口する非貫通孔有底孔31hと、該非貫通孔31hの内壁面に沿って形成された円筒形状の導体層12と、その底面の導体層15とを有するグリーンシート積層体gsが得られた。次に、図15bに示すように、グリーンシート積層体gsにおける一方の主面23側から、レーザ光Lを当該積層体gsの厚み方向に沿って照射し、且つ該主面23に沿って連続して走査した。該レーザLには、例えば、UV-YAGレーザを用い、その焦点Fの位置をレンズ34により一定の深さとし、且つ一定の送り速度約100mm/秒により行った。尚、形成すべき断面V字形状の分割溝23の深さが約200μmで且つ開口部の幅が約50μmの場合、上記レーザLの条件は、周波数:約30~100Hz、繰り返し回数:2~5回とした。更に、図16a,bに示すように、上記レーザLが非貫通孔31hと導体層12の内側中空部を径方向に沿って通過した際にも、該レーザLの焦点F、送り速度、および上記各レーザ条件を一定に保った状態で、非貫通孔31hの中心部を径方向に沿って連続して通過させた。この際、非貫通孔31hと導体層12との内側中空部においては、上記レーザLの加工エネルギが一時的に余剰となった。その結果、図16a,bに示すように、非貫通孔31hおよび導体層12に交叉して形成された分割溝26の底部27には、導体層12の両側に一方の主面23側に凸となる第1の湾曲部R1がそれぞれ対称にして形成され、且つ非貫通孔31hと導体層15の奥側には、他方の主面22側に凸となる第2の湾曲部R2が形成された。上記分割溝26は、グリーンシート積層体gsにおける一方の主面23において、平面視が格子形状となるようにして形成した。一方、前記ビア導体、筒形導体層、および配線層の何れかを有する複数の異なるグリーンシートを、積層し且つ圧着した。その結果、図17aに示すように、一対の主面22,23を有し、一方の主面23に開口する貫通孔31hと、該非貫通孔31hと他方の主面22との間を位置する比較的小径の貫通孔32hとが同心で貫通し、これらの内壁面に設けた導体層12,18と、該導体層12,18間に挟まれる導体層15とを有するグリーンシート積層体gsが得られた。次に、図17bに示すように、グリーンシート積層体gsにおける一方の主面23側から、前記同様のレーザLを当該積層体gsの厚み方向に沿って、前記同様の条件で照射し、且つ該主面23に沿って連続して走査した。更に、図18a,bに示すように、上記レーザLが貫通孔31h,32hと導体層12,18の内側中空部:貫通孔を径方向に沿って通過した際にも、該レーザLの各レーザ条件を一定に保った状態で、貫通孔31h,32hの中心部を径方向に沿って連続して通過させた。この際、貫通孔31h,32hと導体層12,18との内側中空部においては、上記レーザLの加工エネルギが一時的に余剰となった。その結果、図18a,bに示すように、貫通孔31h,32hおよび導体層12,18に交叉して形成された分割溝26の低部27には、導体層12の両側に一方の主面23側に凸となる第1の湾曲部R1が対称に形成され、且つ貫通孔32hと導体層18の両側には、他方の主面22側に凸となる第3の湾曲部R3が対称に形成された。上記分割溝26も、グリーンシート積層体gsにおける一方の主面23において、平面視が格子形状となるようにして形成した。更に、前記2種類の各グリーンシート積層体gsを前記グリーンシートの焼成温度で焼成した。その結果、複数のグリーンシートが焼成して一体化したセラミック層Sとなったセラミック積層体図示せずが得られた。この際、前記導体層12,18や各配線基板1nの配線層なども同時に焼成された。そして、上記セラミック積層体を所定の電解メッキ浴に順次浸漬し、前記メッキ電極などを活用して電解NiおよびAu金属メッキを施した。その結果、導体層12,18の内壁面などに加え、第3の湾曲面R3よりも上方に位置し且つ外部に露出する導体層18の端面切断面にも、にもNiメッキ膜およびAuメッキ膜が被覆された。以上の各工程を経ることより、多数個取り配線基板21a,21cが得られた。以上のような多数個取り配線基板21a,21eの製造方法によれば、前記製品領域24の主面23側に格子状に形成した分割溝26において、側面視で導体層12の両側に位置する第1の湾曲部R1が対称に形成され、更に第2の湾曲部R2あるいは一対の第3の湾曲部R3が対称に形成されている多数個取り配線基板20a,20cを、効率良く確実に製造することが可能となる。しかも、張り出し部28~30を含む分割溝26は、前記レーザLを用いたレーザ加工によって精度良く確実に形成できるため、特殊な形状の刃物が不要となり、製造コストを抑制でき、且つ溝入れ工程の管理も容易となる。尚、図15~図18において、2つの分割溝26を非貫通孔31hおよび導体層12、あるいは貫通孔31h,32hおよび導体層12,18の中心部で直角に交叉させることで、配線基板部1nごとに前記配線基板1c,1gが併設された多数個取り配線基板21c,21gの製造方法とすることも可能である。また、前記グリーンシート積層体gsにおいて、前記分割溝26を他方の主面22側にも、線対称にして形成する工程を更に加えることで、配線基板部1nごとに前記配線基板1b,1d,1f,1hが併設された多数個取り配線基板21b,21d,21f,21hの製造方法とすることも可能である。本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。例えば、前記配線基板や多数個取り配線基板のセラミックSは、アルミナ以外の高温焼成セラミック例えば、窒化アルミニウムやムライトとしたり、あるいはガラス-セラミックなどの低温焼成セラミックを用いても良い。後者の場合、前記導体層12,18などの導体には、CuあるいはAgを用いる。また、前記基板本体や配線基板部は、平面視で長方形を呈する形態でも良い。更に、前記基板本体kpや配線基板部1nは、他方の主面表面2,22に開口し、底面および側面を有するキャビティを有する形態であっても良い。また、前記多数個取り配線基板の製造法におけるレーザ加工は、非貫通孔31hなどの内側とグリーンシート積層体gsの主面23側との間において、該レーザの条件が相違するように適宜調整することも可能である。加えて、前記多数個取り配線基板の製造法に引き続いて、個々の配線基板に個片化する工程を連続して行っても良い。"