光を出射する発光素子と、複数の前記発光素子が環状に配置される発光素子基板とを有する発光モジュールと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の一側に、前記発光素子基板と接触して設けられる第1のヒートシンクと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の他側に設けられ、中空形状を有する第2のヒートシンクと、前記発光素子基板の前記一側の面に保持され、前記発光素子から出射された光を反射させるリフレクタと、前記発光モジュールおよび前記リフレクタを覆うように設けられるグローブと、前記第2のヒートシンクの内部に設置され、前記発光素子を駆動させる駆動回路と、を備え、前記第1のヒートシンクおよび前記第2のヒートシンクは、それぞれ、前記発光モジュールで発生した熱と前記駆動回路で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出することを特徴とする、電球形照明装置。前記発光素子基板と前記第2のヒートシンクの双方に接触するように設けられ、前記発光モジュールで発生した熱を前記第2のヒートシンクに伝達する放熱板をさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の電球形照明装置。前記リフレクタが、前記発光素子基板から離隔するに従い拡径する錐台状となるように、前記発光素子基板の前記一側の面から突出して設けられ、前記錐台の側周面に前記発光素子から出射された光を反射させる反射面を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の電球形照明装置。前記第2のヒートシンクが略筒状であり、前記グローブの最大径が、前記第2のヒートシンクの最大径よりも大きいことを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載の電球形照明装置。前記グローブの最大径が、前記第2のヒートシンクの最大径の1.2倍以上であることを特徴とする、請求項4に記載の電球形照明装置。前記グローブの素材が蛍光体を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面に蛍光体が塗布されており、前記発光素子が、前記グローブに設けられた蛍光体を励起する光を発光するLEDであり、前記リフレクタで反射された光及び前記発光素子から出射された光の波長が、前記蛍光体により変換されることを特徴とする、請求項1~5のいずれか1項に記載の電球形照明装置。前記グローブの素材がさらに光拡散剤を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面にさらに光拡散剤が塗布されていることを特徴とする、請求項6に記載の電球形照明装置。前記グローブの素材が光拡散剤を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面に光拡散剤が塗布されており、前記発光素子が、白色光を発するLEDであることを特徴とする、請求項1~5のいずれか1項に記載の電球形照明装置。前記第2のヒートシンクが、樹脂の内部に金属部材が挿入され、前記樹脂と前記金属部材とが一体でインサート成形されることにより得られることを特徴とする、請求項1~8のいずれか1項に記載の電球形照明装置。前記駆動回路が、交流を直流に変換する電解コンデンサを有しないことを特徴とする、請求項1~9のいずれか1項に記載の電球形照明装置。前記第1のヒートシンクが略筒状または略柱状であり、前記グローブが、前記第1のヒートシンクの一端と接続される開口部を有することを特徴とする、請求項1~10のいずれか1項に記載の電球形照明装置。前記リフレクタが中空形状を有し、前記第1のヒートシンクが、前記リフレクタの中空部に配置され、前記第1のヒートシンクの最大径が、前記リフレクタの最大径以下であることを特徴とする、請求項11に記載の電球形照明装置。光を出射する発光素子と、複数の前記発光素子が環状に配置される発光素子基板とを有する発光モジュールと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の一側に、前記発光素子基板と接触して設けられる第1のヒートシンクと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の他側に設けられ、中空形状を有する第2のヒートシンクと、前記発光モジュールおよび前記リフレクタを覆うように設けられるグローブと、前記第2のヒートシンクの内部に設置され、前記発光素子を駆動させる駆動回路と、を備え、前記第1のヒートシンクおよび前記第2のヒートシンクは、それぞれ、前記発光モジュールで発生した熱と前記駆動回路で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出し、前記第1のヒートシンクは、前記発光素子から出射された光を反射させる反射面を有することを特徴とする、電球形照明装置。しかしながら、上記特許文献2~4の技術を適用した電球形LED照明装置でも、放熱効率が十分ではなく、配光性も白熱電球の代替品としては不十分なものであった。また、放熱効率や配光性だけでなく、発光効率、光量、演色性色温度、色再現性、形状サイズ等の全てにおいて白熱電球と同等の性能を有するものは、未だ開発されていない。そこで、本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであって、放熱効率に優れ、白熱電球と同等の広い配光角を有するとともに、高発光効率、高光量、優れた演色性、白熱電球と同等の形状サイズを有することにより、白熱電球に代替可能な電球形照明装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、光を出射する発光素子と、複数の前記発光素子が環状に配置される発光素子基板とを有する発光モジュールと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の一側に、前記発光素子基板と接触して設けられる第1のヒートシンクと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の他側に設けられ、中空形状を有する第2のヒートシンクと、前記発光素子基板の前記一側の面に保持され、前記発光素子から出射された光を反射させるリフレクタと、前記発光モジュールおよび前記リフレクタを覆うように設けられるグローブと、前記第2のヒートシンクの内部に設置され、前記発光素子を駆動させる駆動回路と、を備え、前記第1のヒートシンクおよび前記第2のヒートシンクは、それぞれ、前記発光モジュールで発生した熱と前記駆動回路で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出する、電球形照明装置が提供される。前記電球形照明装置は、前記発光素子基板と前記第2のヒートシンクの双方に接触するように設けられ、前記発光モジュールで発生した熱を前記第2のヒートシンクに伝達する放熱板をさらに備えていてもよい。前記電球形照明装置において、前記リフレクタが、前記発光素子基板から離隔するに従い拡径する錐台状となるように、前記発光素子基板の前記一側の面から突出して設けられ、前記錐台の側周面に前記発光素子から出射された光を反射させる反射面を有していてもよい。前記電球形照明装置において、前記第2のヒートシンクが略筒状であり、前記グローブの最大径が、前記第2のヒートシンクの最大径よりも大きいことが好ましい。前記電球形照明装置において、前記グローブの最大径が、前記第2のヒートシンクの最大径の1.2倍以上であることがさらに好ましい。前記電球形照明装置において、前記グローブの素材が蛍光体を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面に蛍光体が塗布されており、前記発光素子が、前記グローブに設けられた蛍光体を励起する光を発光するLEDであり、前記リフレクタで反射された光及び前記発光素子から出射された光の波長が、前記蛍光体により変換されてもよい。この場合において、前記グローブの素材がさらに光拡散剤を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面にさらに光拡散剤が塗布されていてもよい。また、前記電球形照明装置において、前記グローブの素材が光拡散剤を含有する材料であるか、または、前記グローブの表面に光拡散剤が塗布されており、前記発光素子が、白色光を発するLEDであってもよい。前記電球形照明装置において、前記第2のヒートシンクが、樹脂の内部に金属部材が挿入され、前記樹脂と前記金属部材とが一体でインサート成形されることにより得られるものであってもよい。前記電球形照明装置において、前記駆動回路が、交流を直流に変換する電解コンデンサを有していなくてもよい。前記電球形照明装置において、前記第1のヒートシンクが略筒状または略柱状であり、前記グローブが、前記第1のヒートシンクの一端と接続される開口部を有していてもよい。前記電球形照明装置において、前記リフレクタが中空形状を有し、前記第1のヒートシンクが、前記リフレクタの中空部に配置され、前記第1のヒートシンクの最大径が、前記リフレクタの最大径以下であってもよい。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、光を出射する発光素子と、複数の前記発光素子が環状に配置される発光素子基板とを有する発光モジュールと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の一側に、前記発光素子基板と接触して設けられる第1のヒートシンクと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の他側に設けられ、中空形状を有する第2のヒートシンクと、前記発光モジュールおよび前記リフレクタを覆うように設けられるグローブと、前記第2のヒートシンクの内部に設置され、前記発光素子を駆動させる駆動回路と、を備え、前記第1のヒートシンクおよび前記第2のヒートシンクは、それぞれ、前記発光モジュールで発生した熱と前記駆動回路で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出し、前記第1のヒートシンクは、前記発光素子から出射された光を反射させる反射面を有する、電球形照明装置が提供される。本発明によれば、放熱効率に優れ、白熱電球と同等の広い配光角を有するとともに、高発光効率、高光量、優れた演色性、白熱電球と同等の形状サイズを有することにより、白熱電球に代替可能な電球形照明装置を提供することが可能となる。以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。<1.白熱電球の代替品となるための条件の検討>本発明の好適な実施形態に係る電球形照明装置について説明する前に、本発明者が、白熱電球の代替品となるための条件について検討した結果について説明する。上述したように、これまでに開発されている電球形LED照明装置は、放熱効率が十分ではなく、配光性も白熱電球の代替品としては不十分なものである。白熱電球は、発光効率90lm/W以上、発光光量800lm以上、色温度2700~3000K、演色性Ra90以上、配光特性300deg以上、形状ANSI規格と呼ばれる電球サイズに関する規格等を満足するものであるが、現状、LED等の半導体発光素子を用いた電球形照明装置では、上記の全ての特性において白熱電球と同等の性能を有するものは市場には見当たらない。そこで、本発明者が、上記特性を全て満足するような白熱電球の代替品となり得る電球形照明装置を実現するための条件を検討した結果、以下の1~3が必要であることを見出した。1形状として、ANSI規格を満足すること2発光部グローブ部分の径が、ヒートシンク口金と接続される筐体部分よりも大きいこと3高放熱特性を有していること上記1の条件は、白熱電球の代替品とするためには不可欠であり、2の条件は優れた配光特性を実現するために必要であり、3の条件は、高効率及び高出力を実現するために必要である。ここで、放熱効率を上げようとすると、ヒートシンクの表面積や大きさを大きくする、すなわち、電球形照明装置全体のサイズを大きくすることや、ヒートシンクに設けられるフィンのサイズを大きくする必要がある。しかし、これは、ANSI規格を満足する条件内で、すなわち、電球形照明装置としての形状が限られた中で実現することは困難であり、また、ヒートシンクのサイズを大きくすると、その分、光が配光できる領域も狭くなることから、白熱電球と同等の配光角を実現することは困難であった。以上の検討から、本発明者は、新たな光学系の構造と放熱構造を新規に完成させることで、電球形照明装置全体のサイズやフィン等のサイズをANSI規格を満足する条件内とし、かつ、白熱電球と同等の配光特性をも実現することに成功した。以下、本発明の好適な実施形態に係る電球形照明装置について詳細に説明する。[2.第1実施形態]まず、図1~図3を参照しながら、本発明の第1の実施形態に係る電球形照明装置の構成について詳細に説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る電球形照明装置以下、単に照明装置と称する。100の全体構成を示す分解斜視図である。図2は、同実施形態に係る照明装置100の上面図a及び正面図bである。図3は、同実施形態に係る照明装置100を図2aのIII-III線で切断した断面図である。[2.1.電球形照明装置の構成]図1~図3に示すように、本実施形態に係る照明装置100は、発光モジュール110と、第1のヒートシンク以下、上部ヒートシンクと称する。120と、第2ヒートシンク以下、下部ヒートシンクと称する。130と、リフレクタ140と、グローブ150と、駆動回路160と、放熱板170と、を主に有する。発光モジュール110発光モジュール110は、発光素子111と発光素子基板113とを有し、照明装置100の光源となる部材である。発光素子111は、LEDLightEmittingDiode等の半導体発光素子であり、光を出射する。この発光素子111の発光色は、後述するグローブ150の構成材料により異なる。具体的には、グローブ150が蛍光体を含有した材料樹脂等で構成される場合、発光素子111は、上記蛍光体を励起する光を発光するLED例えば、青色LEDであり、グローブ150において光の波長が変換され、白色となる。一方、グローブ150が光拡散剤を含有した材料樹脂等で構成される場合、発光素子111の発光色は白色6500K~2000Kである。発光素子111から出射された光は、後述するリフレクタ140で反射して、あるいは直接グローブ150に到達し、グローブ150で拡散されて外部に放射される。また、発光素子111は、本実施形態では複数用意され、これら複数の発光素子111が、発光素子基板113の一方の面上に環状に配置される。ここでいう環状とは、図1に示すような円形の環状だけでなく、楕円形の環状、多角形の環状も含む概念である。発光素子基板113は、発光素子111が実装される基板であり、好ましくは、アルミニウム、ニッケル等の金属や、ガラスコンポジットCEM3や、セラミック等の熱伝導性の高い材料で形成される。これにより、発光モジュール110で発生した熱を効率よく上部ヒートシンク120や下部ヒートシンク130に伝達でき、照明装置100の放熱効率を向上させることができる。発光素子基板113の形状は特に限定されるものではないが、上述したANSI規格を満たすためには、略円形状または略多角形状であることが好ましい。また、発光素子基板113は、上部ヒートシンク120の底部と、下部ヒートシンク130の上部または放熱板170とにより挟持されることにより、位置が固定される。この際、発光素子基板113の略中心部には、ねじ穴115が設けられており、このねじ穴15の位置が、後述するように、上部ヒートシンク120の底部のねじ穴125および放熱板170のねじ穴175の位置と対応しており、ねじ穴125、115、175を介して、上部ヒートシンク120、発光素子基板113および放熱板170が螺合される。上部ヒートシンク120上部ヒートシンク120は、発光モジュール110で発生した熱と、駆動回路160で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出する機能を有する。この放熱機能を実現するために、上部ヒートシンク120は、アルミニウムや銅などの熱伝導性の高い金属や、熱伝導性の高い樹脂などの材質で形成される。また、放熱効果を更に高めるために、上部ヒートシンク120には、凹部や複数のフィンなどが設けられることにより、上部ヒートシンク120の表面積を大きくすることが好ましい。この点、本実施形態では、上部ヒートシンク120は、一端に開口部121を有する中空の略筒状の形状を有している。この略筒状の形状の中空部を有することにより、上部ヒートシンク120の外部に露出した面の表面積熱を放散するのに用いられる面の面積が大きくなり、放熱効果を高めることができる。なお、放熱効果を高めるための構成は、このような中空形状のみならず、例えば、上部ヒートシンク120は、略筒状または略柱状の本体部を有し、この本体部に外部に露出した複数のフィンを有するような構成であってもよい。また、上部ヒートシンク120は、発光素子基板113を基準として、発光素子111の配置により構成される環の中心軸C方向の一側に、発光素子基板113と接触して設けられる。このように、上部ヒートシンク120は、発光素子基板113に接触して設けられることにより、主に、発光素子基板113または発光モジュール110全体で発生した熱を外部に放出する役割を有する。これにより、一般に駆動回路160よりも多量の熱を発生する発光モジュール110からの熱を、上部ヒートシンク120と後述する下部ヒートシンク130の両方から放出できるため、ヒートシンクが1つしかない場合と比べて、照明装置100の放熱効率を格段に高めることができる。また、上部ヒートシンク120の底面閉塞されている面の略中心部には、ねじ穴125が設けられ、上述したように、上部ヒートシンク120は、発光素子基板113および放熱板170と螺合され、位置が固定される。なお、図1及び図3では、上部ヒートシンク120は、円筒状となるように描かれているが、上部ヒートシンク120の形状はこれに限定されるものではなく、例えば、後述するリフレクタ140と同様の逆錐台状の形状であってもよい。下部ヒートシンク130下部ヒートシンク130は、その一端図1~図3の下端で口金図示せず。と接続されるとともに、発光モジュール110で発生した熱と、駆動回路160で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出する機能を有する。この放熱機能を実現するために、下部ヒートシンク130は、熱伝導性の高い樹脂で形成される。本実施形態において、下部ヒートシンク130が、金属ではなく樹脂で形成されているのは、照明装置100を軽量化するためであり、また、樹脂は絶縁性であることから、口金と接続された際のかしめ部分に絶縁対策を施す必要がないためである。従って、照明装置100の重量増が問題とならない場合には、下部ヒートシンク130の材質として、アルミニウムや銅などの金属材料を使用してもよい。ただし、下部ヒートシンク130を金属材質とした場合には、口金のかしめ部分に絶縁対策を施す必要がある。また、放熱効果を更に高めるために、下部ヒートシンク130にも、凹部や複数のフィンなどが設けられることにより、下部ヒートシンク130の表面積を大きくすることが好ましい。この点、本実施形態では、下部ヒートシンク130は、両端に開口部130a、130bを有する中空の略筒状の本体部の外周面に、複数のフィン139が設けられている。この複数のフィン139を有することにより、下部ヒートシンク130の外部に露出した面の表面積熱を放散するのに用いられる面の面積が大きくなり、放熱効果を高めることができる。なお、放熱効果を高めるための構成は、このようなフィン139のみならず、例えば、下部ヒートシンク130の本体部の外周面に、複数の凹部図示せず。を有するような構成であってもよい。また、下部ヒートシンク130は、発光素子基板113を基準として、発光素子111の配置により構成される環の中心軸C方向の他側に設けられる。これにより、下部ヒートシンク130は、上部ヒートシンク120とは独立して駆動回路160や発光モジュール110で発生した熱を外部に放出することができる。従って、ヒートシンクが1つしかない場合と比べて、照明装置100の放熱効率を格段に高めることができる。さらに、本実施形態では、下部ヒートシンク130は、樹脂131と、この樹脂131内部に挿入された金属部材133とで構成されている。そして、下部ヒートシンク130は、樹脂131と金属部材133とが一体でインサート成形されることにより得られるものである。これは、樹脂131だけであると、アルミニウムや銅などの金属と比較するとやや熱伝導性が低いため、さらに熱伝導性を高めるために、アルミニウムや銅などの金属部材133を挿入したものである。従って、発光モジュール110や駆動回路160の性能により発熱が抑制されるなどして、放熱効果が十分である場合には、金属部材133を挿入する必要はない。また、金属部材133を挿入する場合には、駆動回路160で発生した熱が、下部ヒートシンク130のみならず、上部ヒートシンク120にも伝達されやすくなるようにするために、放熱板170放熱板170が設置されない場合には、発光素子基板113と接触するように、金属部材133を配置することが好ましい。なお、金属部材133の放熱板170と接触する面には、ねじ穴135が、後述する放熱板170に設けられたねじ穴173と対応する位置に設けられており、このねじ穴135、173を介して、金属部材133と放熱板170とが螺合される。また、下部ヒートシンク130は、上述した放熱機能の他に、駆動回路160が収納される筐体としての機能も有する。本実施形態では、下部ヒートシンク130の中空の本体部の内部に、駆動回路160が設置されている。リフレクタ140リフレクタ140は、発光素子基板113の面のうちの発光素子111が配置された面以下、発光素子111側の面と称する。に保持され、発光素子111から出射された光を反射させる。本実施形態におけるリフレクタ140は、高い光反射性を有する材料で構成され、発光素子111からの光を口金方向下部ヒートシンク130がある側の方向に反射させ、照明装置100の配光角を口金方向に広げる機能を有する。このような機能を実現するために、リフレクタ140は、逆錐台状、すなわち、発光素子基板113から離隔するに従い拡径する錐台状となるように、発光素子基板113の発光素子111側の面から突出して設けられている。また、錐台状のリフレクタ140の側周面141は、発光素子111から出射された光を反射される反射面となっている。従って、この反射面141のみが、高い光反射性を有する材料で構成され、他の部分が光反射性を有しない材料で構成されていてもよい。また、リフレクタ140は、錐台の上下両端面が開放されており、発光素子基板113と接触する側の端部図1、図3では下端部に、上部ヒートシンク120の底部と接続されるための開口部143を有している。リフレクタ140が、この開口部143を有することにより、上部ヒートシンク120を発光素子基板113に直接接触させることができるため、照明装置100の放熱効率特に、発光モジュール110で発生した熱の放出効率を高めることができる。従って、開口部143は、必ずしも上部ヒートシンク120の底部と接触している必要はなく、上部ヒートシンク120の底部の径よりも大きな径を有していてもよい。グローブ150グローブ150は、発光モジュール110およびリフレクタ140を覆うように略球状に設けられ、発光素子111から出射された光、または、リフレクタ140で反射された光の色発光素子111の発光色を制御する役割、及び、これらの光をグローブ150の表面上で拡散させることで照明装置100の配光角を広くする役割を有する。グローブ150は、発光素子111の発光色を制御する役割を実現するために、発光素子111の発光色に応じて、蛍光体や光拡散剤を含んでいる。具体的には、発光素子111が、青色LED等の蛍光体を励起する光を発光するLEDである場合には、グローブ150の素材が蛍光体を含有する材料か、または、グローブ150の表面外表面だけでなく、内表面も含む。に蛍光体が塗布されている。例えば、グローブ150が樹脂からなる場合には、この樹脂中に蛍光顔料を含有させるようにしてもよく、グローブ150がガラス材料からなる場合には、このグローブの表面に蛍光塗料を塗布するようにしてもよい。そして、リフレクタ140で反射され、あるいは、発光素子111から出射され、グローブ150に到達した光の波長が、グローブ150の蛍光体により変換され、白色の発光となる。ここで、蛍光体による発光は、光拡散度が大きいことから、リフレクタ140で反射された光の配光分布が不十分であっても、蛍光体による発光の際の光拡散で、良好な配光分布を得ることが可能となる。また、青色LEDと蛍光体とを組み合わせることにより、自然光に近い色で発光させることができるようになる。さらに、照明装置100の配光角をより広げるために、グローブ150の素材が、蛍光体に加えてさらに光拡散剤を含有する材料であるか、または、グローブ150の表面に、蛍光体に加えてさらに光拡散剤が塗布されていてもよい。一方、発光素子111が、白色光を発するLEDである場合には、グローブ150の素材が光拡散剤を含有する材料であるか、または、グローブ150の表面に光拡散剤が塗布されていてもよい。この場合にも、光拡散剤により、発光素子111から出射された光、または、リフレクタ140で反射された光が、グローブ150の表面で拡散され、照明装置100の配光角を広げることができる。また、照明装置100の配光角を広くするためには、グローブ150の最大径図5の長さD1を参照は、下部ヒートシンク130の最大径図5の長さD2を参照よりも大きいことが好ましく、1.2倍以上であることがより好ましい。グローブ150の最大径に対して、下部ヒートシンク130の最大径が大きすぎると、グローブ150表面から口金方向に放射された光が、下部ヒートシンク130によって遮られてしまう領域が広くなるため、口金方向の光の配光角が小さくなってしまう。なお、詳細は後述する。本実施形態では、グローブ150の頂部発光モジュール110側とは反対側の端部には、上部ヒートシンク120の上端部開口部121が形成されている側の端部と接続される開口部151が形成されている。これにより、上部ヒートシンク120の中空部分が外部に露出されることになるため、照明装置100の放熱効率を高めることができる。なお、グローブ150の底部発光モジュール110側の端部にも開口部図示せず。が設けられており、グローブ150は、この開口部において下部ヒートシンク130と接続される。駆動回路160駆動回路160は、下部ヒートシンク130の内部に設置され、口金を介して外部から供給される電力を利用して発光素子111を駆動点灯させる電源回路である。駆動回路160は、基板に実装されている複数の電子部品から構成されており、発光素子111を駆動させる際に複数の電子部品から発熱する。この駆動回路160で発生した熱は、下部ヒートシンク130に伝達されるか、金属部材122、放熱板170、発光素子基板113を介して上部ヒートシンク120に伝達され、外部に放出される。また、本実施形態に係る駆動回路160は、交流を直流に変換するための電解コンデンサを有していない。市販されているLED照明装置の製品寿命は、数万時間とされているが、実際には、電解コンデンサの寿命が数千時間であるため、LED照明装置全体としての製品寿命に到達する前に、電解コンデンサを交換する必要がある。しかし、本実施形態に係る駆動回路160は、交流を直流に変換するための電解コンデンサを有していないため、数千時間で部品を交換する必要がなく、照明装置100の製品寿命を格段に延ばすことができる。放熱板170放熱板170は、発光素子基板113と下部ヒートシンク130の双方に接触するように設けられ、主に、発光モジュール110で発生した熱を下部ヒートシンク130に伝達する役割を有する。放熱板170が、駆動回路160で発生した熱を上部ヒートシンク120に伝達する役割を有していてもよいことは勿論である。この放熱板170は、上記熱伝達の役割を実現するために、アルミニウムや銅などの熱伝導性の高い金属で構成される。また、放熱板170には、図示しないリフレクタ140の位置ずれ防止ピンが設けられていてもよく、この場合には、放熱板170は、上記の熱伝達の役割のみならず、発光素子基板113、リフレクタ140、グローブ150、上部ヒートシンク120の位置の基準となる役割をも有する。なお、照明装置100の放熱効率が十分に高く、また、発光素子基板113、リフレクタ140、グローブ150、上部ヒートシンク120の位置決め精度が確保できれば、放熱板170は、必ずしも設けられていなくてもよい。[2.2.電球形照明装置の組立方法]以上、本発明の第1の実施形態に係る照明装置100の構成について詳細に説明したが、続いて、再び図1を参照しながら、かかる構成を有する照明装置100の組立方法について説明する。照明装置110を組み立てる際には、まず、各部品、すなわち、発光モジュール110、上部ヒートシンク120、下部ヒートシンク130、リフレクタ140、グローブ150、駆動回路160、必要に応じて放熱板170を用意する。次いで、下部ヒートシンク130の内部中空部に駆動回路160を設置し、駆動回路160が設置された下部ヒートシンク130の上部に放熱板170を配置する。放熱板170は、この時点でねじ穴135の位置とねじ穴173の位置とを合わせて、下部ヒートシンク130の金属部材133に螺合する。次に、放熱板170上に、下部ヒートシンク130側から順に、発光モジュール110、リフレクタ140を配置する。リフレクタ140は、ねじ止め等により発光素子基板113に固定する。さらに、発光モジュール110およびリフレクタ140を覆うようにグローブ150を被せ、最後に、グローブ150の開口部151から上部ヒートシンク120を、発光素子基板113に接触するまで挿入する。最後に、上部ヒートシンク120のねじ穴125から、発光素子基板113のねじ穴115、放熱板170のねじ穴175を貫通するようにして、ねじ止め等により固定することで、照明装置100を組み立てることができる。なお、図示していないが、下部ヒートシンク130の下端部には口金を接続する。以上述べたように、本実施形態に係る照明装置100を組み立てる際には、口金以外の部品はすべて一方向図1の例では、下部ヒートシンク130の上方から取り付けることが可能となっているため、容易に組み立てることができ、位置決め等の精度も高くすることができる。従って、本実施形態に係る照明装置100によれば、生産性及び歩留まりを向上させることもできる。[2.3.電球形照明装置の作用効果]次に、図4~図8を参照しながら、本実施形態に係る照明装置100の作用効果について説明する。図4は、本実施形態に係る照明装置100における熱の流れを示す説明図である。図5は、本実施形態に係る照明装置100における光の動きを示す説明図である。図6は、本実施形態に係る照明装置100の配光特性の一例を示す説明図である。図7は、本実施形態に係るグローブ150の径と下部ヒートシンク130の径との比率による配光の違いを示す説明図である。図8は、本実施形態に係る上部ヒートシンク120の最大径とリフレクタ140の最大径との関係を示す説明図である。放熱効率の向上効果まず、図4に基づいて、本実施形態に係る照明装置100による放熱効率の向上効果について説明する。照明装置100では、主に、発熱する部分発熱体が2つある。1つ目は、発光モジュール110である。発光モジュール110では、発光素子111が駆動回路160におり駆動され、光が出射される際に熱を発生する。そして、各発光素子111で発生した熱は、この発光素子111が実装されている発光素子基板113に伝達される。ここで、発光素子基板113、上部ヒートシンク120、放熱板170、及び下部ヒートシンク130樹脂131、金属部材133は、熱伝導性の高い材質である。従って、発光モジュール110で発生した熱発光素子111で発生し、発光素子基板113に伝達された熱は、まず、発光素子基板113の上面に接触している上部ヒートシンク120に伝達され、図4の矢印H1に示すように、上部ヒートシンク120の開口部121の内周面から外部に放出される。発光モジュール110で発生した熱はまた、発光素子基板113の下面に接触している放熱板170に伝達され、図4の矢印H2に示すように、金属部材133を通過して樹脂131まで伝達される。樹脂131まで伝達された熱は、矢印H3に示すように、フィン139などから外部に放出される。一方、発熱体となる2つ目は、駆動回路160である。駆動回路160で発生した熱は、下部ヒートシンク130の中空部から、金属部材133、樹脂131の順に伝達され、発光モジュール110で発生した熱と同様に、矢印H3に示すように、フィン139などから外部に放出される。また、駆動回路160で発生した熱は、下部ヒートシンク130の中空部から、放熱板170、発光素子基板113、上部ヒートシンク120の順に伝達され、図4の矢印H1に示すように、上部ヒートシンク120の開口部121内の周面から外部に放出される。以上説明したように、照明装置100では、発光モジュール110及び駆動回路160で発生した熱特に、発光モジュール110で発生した熱を、従来のヒートシンクが1つである場合とは異なり、下部ヒートシンク130だけでなく、上部ヒートシンク120からも放熱させることができる。従って、下部ヒートシンク130で放出する熱量の一部を上部ヒートシンク120で代替することができることから、放熱効率が向上し、ひいては発光効率の向上にもつながる。また、下部ヒートシンク130の放熱量を減らすことができることから、下部ヒートシンク130全体のサイズを小さくしたり、下部ヒートシンク130のフィン139の面積を削減したりすることもできるようになる。さらには、下部ヒートシンク130のサイズを小さくできるようになれば、グローブ150から口金方向に拡散される光が下部ヒートシンク130により遮られる領域を狭くすることができるので、広配光化にも寄与する。配光性の向上効果次に、図5~図7に基づいて、本実施形態に係る照明装置100による配光性の向上広配光化効果について説明する。本実施形態に係る照明装置100では、図5に示すように、発光素子111から出射された光は、主に、2種類の経路を通る。第1の経路は、発光素子111からリフレクタ140の反射面141で反射され、グローブ150に到達する経路であり、第2の経路は、発光素子111から直接グローブ150に到達する経路である。第1の経路を通る場合は、発光素子111から出射された光L1は、リフレクタ140の反射面141で反射され、反射光L2が、グローブ150に入射して、グローブ150の表面で拡散される。拡散光L3は、様々な方向に放射される。上述したように、発光素子111が青色LEDであり、グローブ150が蛍光体を含有するか、グローブ150表面に蛍光体が塗布されている場合には、光拡散度が大きいため、拡散光L3は、より広い範囲に拡散される。また、グローブ150が光拡散剤を含有するか、グローブ150の表面に光拡散剤が塗布されている場合にも、拡散光L3の拡散範囲を広げることができる。ここで、リフレクタ140が、上述したように逆錐台状の形状を有しており、かつ、グローブ150の最大径D1が、下部ヒートシンク130の最大径D2よりも大きいことから、発光素子111から出射された光が第1の経路を通る場合には、発光素子111から出射された光を口金方向へ放射することができる。すなわち、リフレクタ140が、発光素子基板113から離隔する口金方向とは逆の方向にいくに従って拡径する逆錐台状の形状をしており、このリフレクタ140の側周面が光反射面141となっていることから、発光素子111から出射された光L1を、光反射面141により水平方向より口金方向側に反射させることができ、この反射光L2をグローブ150でさらに拡散させることができる。この拡散の際、グローブ150の最大径D1が、下部ヒートシンク130の最大径D2よりも大きいために、下部ヒートシンク130が、グローブ150表面で拡散した拡散光L3を遮らないため、水平方向より口金方向側のより広い範囲に、拡散光L3を放射することができる。第2の経路を通る場合は、発光素子111から出射された光L4は、リフレクタ140に当たらずに、直接グローブ150に入射し、グローブ150の表面で拡散される。この場合も、拡散光L5は、様々な方向に拡散される。ここで、発光素子111から出射された光が第1の経路を通る場合には、水平方向よりもグローブ150の頂部方向口金方向とは逆の方向側への光の拡散量が少ない。しかし、発光素子111から出射された光が第2の経路を通ることにより、水平方向よりもグローブ150の頂部方向側への光の拡散量を十分に確保することができる。以上のように、本実施形態に係る照明装置100では、発光素子111から出射された光が、2種類の経路を通ることから、広い配光角を実現することができる。具体的には、照明装置100では、図6に示した例のように、配光角300degの範囲で、発光強度差を±10以内という非常に高い配光性を実現することができ、白熱電球と同等の性能を有し、白熱電球の代替品として照明装置100を使用することが可能となる。上記の広配光化の効果は、グローブ150の最大径D1が、下部ヒートシンク130の最大径D2の1.2倍以上である場合に、特に顕著となる。図7に、グローブ150の最大径D1と下部ヒートシンク130の最大径D2との関係について、本発明者が検討した結果を示す。図7では、下部ヒートシンク130の最大径下部ヒートシンク径に対するグローブ150の最大径グローブ径の比率以下、グローブ径/下部ヒートシンク径と称する。を横軸に示し、グローブ150から拡散される光量の最大値に対する光量の最小値の比率以下、光量最小値/光量最大値と称する。を縦軸に示している。ここで、光量の最大値とは、口金方向を角度0°とし、反時計回り方向の回転角で配光角を示すこととした場合に、全配光角中、光量が最大となる配光角における光量の値を意味し、光量の最小値とは、全配光角中、光量が最小となる配光角における光量の値を意味する。図7aに示すように、グローブ径/下部ヒートシンク径が1.2未満の場合には、光量最小値/光量最大値が小さい。これは、図7bの破線で示したように、グローブ150からの光の拡散方向による光量の差が大きいことを意味する。図7bの例では、配光角が90°、270°という水平方向の光量は多いが、配光角が0°、180°という水平方向と直交する方向の光量は少なく、差が大きいことが示されている。一方、グローブ径/下部ヒートシンク径が1.2以上となると、光量最小値/光量最大値が大きくなる。これは、図7bの実線で示したように、グローブ150からの光の拡散方向による光量の差が小さいことを意味する。図7bの例では、光の拡散方向によらず、ほぼ一定の光量となっていることが示されている。このように、グローブ径/下部ヒートシンク径が1.2以上となると、光の拡散方向によらず、ほぼ一定の光量とすることができるため、配光角300degの範囲で、発光強度差を±10以内という非常に高い配光性をより実現しやすくなる。なお、グローブ径/下部ヒートシンク径の最大値は特に規定するものではないが、グローブ径/下部ヒートシンク径が大きすぎると、電球のサイズの規格であるANSI規格の範囲を超える可能性があるので、ANSI規格を満足する範囲でグローブ径/下部ヒートシンク径を決めることが好ましい。上部ヒートシンク120の最大径とリフレクタ140の最大径との関係次に、図8に基づいて、上部ヒートシンク120の最大径とリフレクタ140の最大径との関係について説明する。上述したように、本実施形態では、上部ヒートシンク120は、リフレクタ140の中空部に配置されるが、この場合、照明装置100の広配光角化を考慮すると、上部ヒートシンク120の最大径と、リフレクタ140の最大径例えば、発光素子基板113から最も離隔した部分の径との関係に留意する必要がある。すなわち、図8aに示すように、上部ヒートシンク120の最大径がリフレクタ140の最大径よりも小さい場合、及び、図8bに示すように、上部ヒートシンク120の最大径がリフレクタ140の最大径と同じ場合には、発光素子111から出射された光が、リフレクタ140に当たらずに、直接グローブ150に到達することができる。しかし、図8cに示すように、上部ヒートシンク120の最大径がリフレクタ140の最大径よりも大きな場合には、発光素子111から出射された光が、リフレクタ140に当たらない場合であっても、上部ヒートシンク120に遮られて、グローブ150に到達することができない。従って、このような場合には、水平方向からグローブ150頂部方向側への光量が減ることとなる。そのため、配光角300degの範囲で、発光強度差を±10以内という非常に高い配光性を実現することが困難となる可能性がある。よって、本実施形態に係る照明装置100では、上部ヒートシンク120の最大径が、リフレクタ140の最大径以下であることが好ましい。一方、上部ヒートシンク120のサイズが小さすぎると、上部ヒートシンク120による放熱量が減少するため、放熱効率と配光性とのバランスを考慮して、上部ヒートシンク120のサイズを決めることが好ましい。その他以上のような構成を有する本実施形態に係る照明装置100によれば、上述したような放熱効率及び配光性の向上効果のみならず、発光効率90lm/W以上、発光光量800lm以上、色温度2700~3000K、演色性Ra90以上、形状ANSI規格と呼ばれる電球サイズに関する規格等を満足でき、白熱電球と同等の性能を有するため、白熱電球の代替品として使用することができる。[3.第2実施形態]続いて、図9及び図10を参照しながら、本発明の第2の実施形態に係る電球形照明装置の構成について詳細に説明する。図9は、本発明の第2の実施形態に係る電球形照明装置以下、単に照明装置と称する。200の全体構成を示す上面図a及び正面図bである。図10は、同実施形態に係る照明装置200を図9aのX-X線で切断した断面図である。[3.1.電球形照明装置の構成]図9及び図10に示すように、本実施形態に係る照明装置200は、発光モジュール210と、第1のヒートシンク以下、上部ヒートシンクと称する。220と、第2ヒートシンク以下、下部ヒートシンクと称する。230と、グローブ250と、駆動回路260と、放熱板270と、を主に有する。照明装置200は、上述した第1の実施形態に係る照明装置100とは異なり、リフレクタを有しておらず、上部ヒートシンク220がリフレクタの機能を兼ね備えている。以下、各構成要素について詳細に説明する。発光モジュール210、下部ヒートシンク230、グローブ250、駆動回路260、放熱板270発光モジュール210、下部ヒートシンク230、グローブ250、駆動回路260、及び放熱板270は、それぞれ、第1実施形態に係る発光モジュール110、下部ヒートシンク130、グローブ150、駆動回路160、及び放熱板170と同様の構成及び機能を有しているので、その詳細な説明を省略する。上部ヒートシンク220上部ヒートシンク220は、第1の実施形態に係る上部ヒートシンク120の機能と、リフレクタ140の機能とを兼ね備えている。すなわち、上部ヒートシンク220は、発光モジュール210で発生した熱と、駆動回路260で発生した熱のうち、少なくともいずれか一方を外部に放出するとともに、発光素子基板213の面のうちの発光素子211が配置された面以下、発光素子211側の面と称する。に保持され、発光素子211から出射された光を反射させる。従って、上部ヒートシンク220は、熱伝導性が高く、かつ、高い光反射性を有する材質で形成される。このような材質としては、例えば、上部ヒートシンク220の外周面となる面を鏡面加工したアルミニウム等の金属が挙げられる。この上部ヒートシンク220は、発光素子211からの光を口金方向に反射させ、照明装置200の配光角を口金方向に広げる機能を有していることから、逆錐台状、すなわち、発光素子基板213から離隔するに従い拡径する錐台状となるように、発光素子基板213の発光素子211側の面から突出して設けられている。また、錐台状の上部ヒートシンク220の側周面外周面は、発光素子211から出射された光を反射される反射面223となっている。従って、この反射面223のみに、上記鏡面加工が施されていてもよい。また、上部ヒートシンク220は、一端に開口部221を有する中空形状を有している。この中空部を有することにより、上部ヒートシンク220の外部に露出した面の表面積熱を放散するのに用いられる面の面積が大きくなり、放熱効果を高めることができる。また、上部ヒートシンク220は、発光素子基板213を基準として、発光素子211の配置により構成される環の中心軸C方向の一側に、発光素子基板213と接触して設けられる。このように、上部ヒートシンク220は、発光素子基板213に接触して設けられることにより、主に、発光素子基板213または発光モジュール210全体で発生した熱を外部に放出する役割を有する。これにより、一般に駆動回路260よりも多量の熱を発生する発光モジュール210からの熱を、上部ヒートシンク220と下部ヒートシンク230の両方から放出できるため、ヒートシンクが1つしかない場合と比べて、照明装置200の放熱効率を格段に高めることができる。また、上部ヒートシンク220の底面閉塞されている面の略中心部には、ねじ穴225が設けられ、上部ヒートシンク220は、ねじ穴215、275を介して、発光素子基板213および放熱板270と螺合され、位置が固定される。なお、照明装置200の組立方法は、リフレクタが無い以外は、上述した第1の実施形態に係る照明装置100と同様であるので、その詳細な説明を省略する。[3.2.電球形照明装置の作用効果]次に、図11を参照しながら、本実施形態に係る照明装置200の作用効果について説明する。図11は、本実施形態に係る照明装置200における熱の流れ及び光の動きを示す説明図である。放熱効率の向上効果まず、本実施形態に係る照明装置200による放熱効率の向上効果について説明する。照明装置200では、主に、発熱する部分発熱体が2つある。1つ目は、発光モジュール210である。発光モジュール210では、発光素子211が駆動回路260におり駆動され、光が出射される際に熱を発生する。そして、各発光素子211で発生した熱は、この発光素子211が実装されている発光素子基板213に伝達される。ここで、発光素子基板213、上部ヒートシンク220、放熱板270、及び下部ヒートシンク230樹脂231、金属部材233は、熱伝導性の高い材質である。従って、発光モジュール210で発生した熱発光素子211で発生し、発光素子基板213に伝達された熱は、まず、発光素子基板213の上面に接触している上部ヒートシンク220に伝達され、図11の矢印H1’に示すように、上部ヒートシンク220の開口部221の内周面から外部に放出される。発光モジュール210で発生した熱はまた、発光素子基板213の下面に接触している放熱板270に伝達され、さらに、金属部材233を通過して樹脂231まで伝達された後に、下部ヒートシンク230から外部に放出されることは、第1の実施形態と同様である。一方、発熱体となる2つ目は、駆動回路260である。駆動回路260で発生した熱は、下部ヒートシンク230の中空部から、金属部材233、樹脂231の順に伝達され、発光モジュール210で発生した熱と同様に、下部ヒートシンク230から外部に放出される。また、駆動回路260で発生した熱は、下部ヒートシンク230の中空部から、放熱板270、発光素子基板213、上部ヒートシンク220の順に伝達され、図4の矢印H1’に示すように、上部ヒートシンク220の開口部221内の内周面から外部に放出される。以上説明したように、照明装置200では、発光モジュール210及び駆動回路260で発生した熱特に、発光モジュール210で発生した熱を、従来のヒートシンクが1つである場合とは異なり、下部ヒートシンク230だけでなく、上部ヒートシンク220からも放熱させることができる。従って、下部ヒートシンク230で放出する熱量の一部を上部ヒートシンク220で代替することができることから、放熱効率が向上し、ひいては発光効率の向上にもつながる。また、下部ヒートシンク230の放熱量を減らすことができることから、下部ヒートシンク230全体のサイズを小さくしたり、下部ヒートシンク230のフィン図示せず。の面積を削減したりすることもできるようになる。さらには、下部ヒートシンク230のサイズを小さくできるようになれば、グローブ250から口金方向に拡散される光が下部ヒートシンク230により遮られる領域を狭くすることができるので、広配光化にも寄与する。配光性の向上効果次に、本実施形態に係る照明装置200による配光性の向上広配光化効果について説明する。本実施形態に係る照明装置200では、図11に示すように、発光素子211から出射された光は、主に、2種類の経路を通る。第1の経路は、発光素子211から上部ヒートシンク220の反射面223で反射され、グローブ250に到達する経路であり、第2の経路は、発光素子211から直接グローブ250に到達する経路である。第1の経路を通る場合は、発光素子211から出射された光L1’は、上部ヒートシンク220の反射面223で反射され、反射光L2’が、グローブ250に入射して、グローブ250の表面で拡散される。拡散光L3’は、様々な方向に放射される。発光素子211が青色LEDであり、グローブ250が蛍光体を含有するか、グローブ250表面に蛍光体が塗布されている場合には、光拡散度が大きいため、拡散光L3’は、より広い範囲に拡散される。また、グローブ250が光拡散剤を含有するか、グローブ250の表面に光拡散剤が塗布されている場合にも、拡散光L3’の拡散範囲を広げることができる。ここで、上部ヒートシンク220が、上述したように逆錐台状の形状を有しており、かつ、グローブ250の最大径が、下部ヒートシンク230の最大径よりも大きいことから、発光素子211から出射された光が第1の経路を通る場合には、発光素子211から出射された光を口金方向へ放射することができる。すなわち、上部ヒートシンク220が、発光素子基板213から離隔する口金方向とは逆の方向にいくに従って拡径する逆錐台状の形状をしており、この上部ヒートシンク220の側周面が光反射面223となっていることから、発光素子211から出射された光L1’を、光反射面223により水平方向より口金方向側に反射させることができ、この反射光L2’をグローブ250でさらに拡散させることができる。この拡散の際、グローブ250の最大径が、下部ヒートシンク230の最大径よりも大きいために、下部ヒートシンク230が、グローブ250表面で拡散した拡散光L3’を遮らないため、水平方向より口金方向側のより広い範囲に、拡散光L3’を放射することができる。第2の経路を通る場合は、発光素子211から出射された光L4’は、上部ヒートシンク220に当たらずに、直接グローブ250に入射し、グローブ250の表面で拡散される。この場合も、拡散光L5’は、様々な方向に拡散される。ここで、発光素子211から出射された光が第1の経路を通る場合には、水平方向よりもグローブ250の頂部方向口金方向とは逆の方向側への光の拡散量が少ない。しかし、発光素子211から出射された光が第2の経路を通ることにより、水平方向よりもグローブ250の頂部方向側への光の拡散量を十分に確保することができる。以上のように、本実施形態に係る照明装置200では、発光素子211から出射された光が、2種類の経路を通ることから、広い配光角を実現することができる。具体的には、照明装置200では、図6に示した例のように、配光角300degの範囲で、発光強度差を±10以内という非常に高い配光性を実現することができ、白熱電球と同等の性能を有し、白熱電球の代替品として照明装置200を使用することが可能となる。なお、その他の作用効果については、上部ヒートシンクの最大径とリフレクタの最大径との関係以外については、上述した第1の実施形態と同様であるので、その詳細な説明を省略する。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば、上述した第1及び第2の実施形態では、発光素子基板113、第1のヒートシンク120、第2のヒートシンク130、リフレクタ140、グローブ150、および放熱板170の、中心軸Cに対して直交する方向に切断したときの断面形状を円形としたが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、上記各部材の断面形状は、多角形や楕円形であってもよい。また、上述した第1及び第2の実施形態では、発光素子基板113に複数の発光素子111を環状に配置して構成される1つの発光素子群のみを設けているが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、発光素子基板113に、同心円状に複数の発光素子群を設けてもよい。