"一列に配置された複数の半導体セルを、これらの上面と裏面に形成された表面電極を介して電気的に接続して太陽電池モジュールとするリード線接続装置であって、上記半導体セルの供給部と、この供給部から供給された上記半導体セルの上面と下面に形成された表面電極にそれぞれ所定長さに切断された粘着性の非導電性テープを貼着するテープ貼着手段と、このテープ貼着手段によって上面と下面の表面電極に上記導電性テープが貼着された上記半導体セルが供給されその半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、少なくとも隣り合う半導体セルの表面電極に接続される面が凹凸状の粗面に形成されたリード線を長手方向の中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に成形加工するリード線加工手段と、上記搬送手段によってピッチ送りされる上記半導体セルと対向する部位に設けられ上記リード線加工手段によって成形加工されたリード線を保持してピッチ送りされる上記半導体セルの上面と下面の表面電極に貼着された非導電性テープに上記リード線の粗面の仮圧着を繰り返して隣り合う上記半導体セルの上面と下面の表面電極に交互に電気的に接続するための仮圧着手段と、この仮圧着手段よりも上記搬送手段による半導体セルの送り方向下流側の半導体セルと対向する部位に配置され上記仮圧着手段によって上記半導体セルの上面と下面の表面電極に仮圧着された上下一対の上記リード線を同時に本圧着することで、このリード線と上記表面電極とを上記リード線の粗面の凸部を介して電気的に接続させる本圧着手段とを具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続装置。一列に配置された複数の半導体セルを、これらの上面と裏面に形成された表面電極を介して電気的に接続して太陽電池モジュールとするリード線接続方法であって、上記半導体セルの上面と下面の表面電極にそれぞれ所定長さに切断された粘着性の非導電性テープを貼着する工程と、上記半導体セルの上面と下面の表面電極に貼着された上記非導電性テープに、少なくとも上記非導電性テープに接着される面が凹凸状の粗面に形成された2本のリード線の一方の一端部と他方の他端部を上記粗面を介して仮圧着して隣り合う上記半導体セルの上面と下面を交互に接続する工程と、上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対の上記リード線を本圧着しすることで、このリード線と上記表面電極とを上記リード線の粗面の凸部を介して電気的に接続する工程とを具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続方法。一列に配置された複数の半導体セルを、これらの上面と裏面に形成された表面電極を介して電気的に接続して構成される太陽電池モジュールであって、上記半導体セルの上面と下面の表面電極にそれぞれ貼着される粘着性の非導電性テープと、少なくとも上記非導電性テープに貼着される面が凹凸状の粗面に形成されていて、長手方向一端部を隣り合う一対の半導体セルの上下一方の表面電極に仮圧着し、他端部を他方の半導体セルの上下他方の表面電極に仮圧着してから両端部が本圧着されることで、上記粗面の凸部を介して一端部と他端部がそれぞれ上記表面電極と電気的に接続されるリード線とによって構成されていることを特徴とする太陽電池モジュール。上述したように、複数の半導体セル1a~1nのバスバー電極6a,6bをリード線2a~2nによって接続する場合、導電性テープ3を用いるようにしていた。導電性テープ3は周知のように粘着性を有する熱硬化性の樹脂に、直径が数十μmの導電性粒子が配合されている。そして、半導体セル1のバスバー電極6a,6bとリード線2を接続した後、これらバスバー電極6a,6bを介して加圧加熱されることで、上記導電性粒子によってバスバー電極6a,6bとリード線2とが電気的に接続されることになる。しかしながら、導電性粒子を含有した導電性テープ3は非常に高価である。そのため、太陽電池モジュールのコストアップを招く要因になっているため、そのコストダウンを図ることが強く要望されていた。この発明は、導電性粒子を含有した導電性テープを用いることなく、半導体セルの電極にリード線を接続することができるようにした半導体セルのリード線接続装置、接続方法及び太陽電池モジュールを提供することにある。この発明は、一列に配置された複数の半導体セルを、これらの上面と裏面に形成された表面電極を介して電気的に接続して太陽電池モジュールとするリード線接続装置であって、上記半導体セルの供給部と、この供給部から供給された上記半導体セルの上面と下面に形成された表面電極にそれぞれ所定長さに切断された粘着性の非導電性テープを貼着するテープ貼着手段と、このテープ貼着手段によって上面と下面の表面電極に上記導電性テープが貼着された上記半導体セルが供給されその半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、少なくとも隣り合う半導体セルの表面電極に接続される面が凹凸状の粗面に形成されたリード線を長手方向の中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に成形加工するリード線加工手段と、上記搬送手段によってピッチ送りされる上記半導体セルと対向する部位に設けられ上記リード線加工手段によって成形加工されたリード線を保持してピッチ送りされる上記半導体セルの上面と下面の表面電極に貼着された非導電性テープに上記リード線の粗面の仮圧着を繰り返して隣り合う上記半導体セルの上面と下面の表面電極に交互に電気的に接続するための仮圧着手段と、この仮圧着手段よりも上記搬送手段による半導体セルの送り方向下流側の半導体セルと対向する部位に配置され上記仮圧着手段によって上記半導体セルの上面と下面の表面電極に仮圧着された上下一対の上記リード線を同時に本圧着することで、このリード線と上記表面電極とを上記リード線の粗面の凸部を介して電気的に接続させる本圧着手段とを具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続装置にある。この発明は、一列に配置された複数の半導体セルを、これらの上面と裏面に形成された表面電極を介して電気的に接続して太陽電池モジュールとするリード線接続方法であって、上記半導体セルの上面と下面の表面電極にそれぞれ所定長さに切断された粘着性の非導電性テープを貼着する工程と、上記半導体セルの上面と下面の表面電極に貼着された上記非導電性テープに、少なくとも上記非導電性テープに接着される面が凹凸状の粗面に形成された2本のリード線の一方の一端部と他方の他端部を上記粗面を介して仮圧着して隣り合う上記半導体セルの上面と下面を交互に接続する工程と、上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対の上記リード線を本圧着しすることで、このリード線と上記表面電極とを上記リード線の粗面の凸部を介して電気的に接続する工程とを具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続方法にある。この発明は、一列に配置された複数の半導体セルを、これらの上面と裏面に形成された表面電極を介して電気的に接続して構成される太陽電池モジュールであって、上記半導体セルの上面と下面の表面電極にそれぞれ貼着される粘着性の非導電性テープと、少なくとも上記非導電性テープに貼着される面が凹凸状の粗面に形成されていて、長手方向一端部を隣り合う一対の半導体セルの上下一方の表面電極に仮圧着し、他端部を他方の半導体セルの上下他方の表面電極に仮圧着してから両端部が本圧着されることで、上記粗面の凸部を介して一端部と他端部がそれぞれ上記表面電極と電気的に接続されるリード線とによって構成されていることを特徴とする太陽電池モジュールにある。この発明によれば、隣り合う一対の半導体セルの表面電極をリード線によって接続する際、粘着性の非導電性テープを用いるとともに、上記リード線の少なくとも上記非導電性テープに貼着される面を凹凸状の粗面に形成したから、上記リード線が上記非導電性テープを介して上記表面電極に本圧着されると、上記リード線と上記表面電極は上記粗面の凸部によって電気的に接続される。つまり、高価な導電性テープを用いず、非導電性テープを用いて隣り合う一対の半導体セルの表面電極をリード線によって接続できるから、太陽電池モジュールの製造コストの低減を図ることができる。以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図1乃至図15はこの発明の一実施の形態であって、まず、装置全体の概略的構成を説明する。図1はリード線接続装置の概略的構成を示す平面図であって、この接続装置は矩形板状のベース部材11を備えている。このベース部材11の上面には、長手方向の一端から他端に向かって半導体セル1の供給部12、この半導体セル1の上下面に粘着性の熱硬化性樹脂によって形成されたフィルム状の非導電性テープ3A図15に示すを貼着するテープ貼着手段13、このテープ貼着手段13で上下面に非導電性テープ3Aが貼着された半導体セル1を間欠的にピッチ搬送する搬送手段14が順次配設されている。上記搬送手段14の一端部の側方には、この搬送手段14に順次供給される複数の半導体セル1を一列に接続するためのリード線2をクランク状に成形加工する3つのリード線加工手段15a~15cが配置されている。上記リード線2は薄い帯板状の導電性金属、たとえば銅やアルミニウムなどなどからなり、図15と図16に示すように上記半導体セル1に貼着された上記非導電性テープ3Aに後述するごとく接着される一端部の一方の面と他端部の他方の面は、たとえば化学的手段であるエッチング或いは機械的手段であるショットブラストやロール加圧などによって凸部2xと凹部2yを有する凹凸状の粗面2sに形成されている。なお、図15において、図17と同一部分には同一記号を付して詳細な説明は省略する。ここで、上記粗面2sの表面粗Raは2μm以上に設定される。それによって、後述するように上記リード線2を上記半導体セル1の上面と裏面に形成された表面電極である、バスバー電極6a,6bに上記非導電性テープ3Aを介して仮圧着してから本圧着すると、図15に示すように上記リード線2の上記粗面2sの凸部2xが上記非導電性テープ3Aを押し退けて上記バスバー電極6a,6bにそれぞれ電気的に接触することができる粗さと高さを持たせることができる。なお、上記リード線2の一端部の一方の面と、他端部の他方の面を粗面2sに形成したが、上記リード線2の一方の面と他方の面の全長を粗面2sに形成しても差し支えない。上記リード線加工手段15a~15cによってクランク状に成形加工されたリード線2は、上記搬送手段14の一端部の上方に配置された仮圧着手段15によって上記搬送手段14を搬送される半導体セル1に仮圧着される。後述するように、リード線2の仮圧着が繰り返されることで、複数の半導体セル1が順次一列に接続されながら、上記搬送手段14によって搬送される。上記搬送手段14の上記仮圧着手段15よりも搬送方向の下流側には、上記仮圧着手段15によって仮圧着されたリード線2を半導体セル1の上下面に同時に本圧着する複数、この実施の形態では3つの本圧着手段16図1に鎖線でだけ示している。が所定間隔で配置されている。3つの本圧着手段16の配置間隔は、一列に接続される半導体セル1の数がたとえば12個の場合、これら半導体セル1の接続ピッチPの整数倍である、3倍の間隔で配置されている。そして、3つの本圧着手段16は12個の半導体セル1が一列に接続されると、搬送方向の1番目、5番目及び9番目の半導体セル1に対向し、これら3つの半導体セル1に仮圧着されたリード線2を同時に本圧着する。つぎに、一列に接続された12個の半導体セル1がPの距離でピッチ送りされると、3つの本圧着手段16は2番目、6番目及び10番目の半導体セル1に仮圧着されたリード線2を本圧着する。このような本圧着が4回繰り返されることで、3つの本圧着手段16によって12個の半導体セル1に仮圧着されたそれぞれのリード線2が本圧着されることになる。上記搬送手段14の他端部の側方には上記本圧着手段16によってリード線2が本圧着されて一列に接続された12個の半導体セル1を上記搬送手段14から吸着して排出する排出手段17後述するように図13と図14に示す。が設けられている。なお、半導体セル1を一列に接続することで、太陽電池モジュールを構成するストリング1Aとなる。上記排出手段17によって搬送手段14から搬出されたストリング1Aは、図1に示す検査部18でリード線2の接続状態が画像認識によって検査された後、ストッカ19に収容されて搬出されるようになっている。つぎに、各部の構成について説明する。上記供給部12は図1に示すように第1のストレージ21と第2のストレージ22が上記搬送手段14の搬送方向この方向をX方向とすると交差する方向この方向をY方向とするに離間して設けられている。なお、X方向とY方向は図1に矢印で示す。各ストレージ21,22はカセット23を有し、各カセット23には上記半導体セル1が設けられている。各ストレージ21,22のカセット23はX方向にピッチ送りされ、各ストレージ21,22の末端で一方のストレージ21と他方のストレージ22のカセット23が-Y方向及びY方向にそれぞれ交互に送られ、各ストレージ21,22のY方向の中心の受け渡し位置Dに位置決めされる。受け渡し位置Dに位置決めされたカセット23の半導体セル1は、図6に示す第1の受け渡し装置24によって吸着されてアライメントステージ25に受け渡される。このアライメントステージ25に供給載置された半導体セル1は、その上方に配置されたカメラ26によって撮像され、その撮像に基づいて外観検査及び位置認識される。半導体セル1の外観がたとえば欠けがあるなどして不良と判定されると、その半導体セル1は図示しない制御装置からの指令に基づき上記第1の受け渡し装置24によって排出され、良品であると判定されると、上記第1の受け渡し装置24によって上記テープ貼着手段13の第1の貼着テーブル35と第2の貼着テーブル36後述するに交互に供給載置されるようになっている。上記受け渡し位置Dで第1の受け渡し装置24によって半導体セル1が取り出されて空となったカセット23は-X方向に移動し、その末端から排出されたのち、半導体セル1が供給されて第1或いは第2のストレージ21,22に戻されて、上述した動作を繰り返すようになっている。上記第1の受け渡し装置24は図6に示すようにXYZ駆動源27によって水平方向及び上下方向に駆動される可動体28を有する。この可動体28は上記半導体セル1の上面の四隅部を吸着する4つの吸着パッド292つのみ図示が設けられている。それによって、上記第1の受け渡し装置24は上記受け渡す位置Dで4つの吸着パッド29によって上記カセット23の半導体セル1の上面の四隅部を吸着してこの半導体セル1を移載搬送することができるようになっている。上記アライメントステージ25で外観検査及び位置認識された半導体セル1は、上記第1の受け渡し装置24によって上記テープ貼着手段13に供給される。なお、上記アライメントステージ25から上記テープ貼着手段13への半導体セル1の移載は上記第1の受け渡し装置24でなく、他の受け渡し装置を用いて行うようにしてもよく、その点は限定されるものでない。上記テープ貼着手段13は、図1に示すように上記搬送手段14を中心にしてY方向に対称に離間して配置された同じ構成の第1のテープ貼着部31と第2のテープ貼着部32を有する。第1、第2のテープ貼着部31,32は図2乃至図5に示すように構成されている。すなわち、上記テープ貼着手段13はY方向に沿って設置された架台33を有する。図3に矢印で示すように、上記架台33の上面のX方向に沿う幅方向の両端部には一対のYガイドレール34が敷設されている。このYガイドレール34には上述した第1の貼着テーブル35と第2の貼着テーブル36とが上記Yガイドレール34に沿って移動可能に設けられている。図2と図3に示すように、各貼着テーブル35,36の幅方向一端部の下面には連結片37が設けられている。各連結片37にはそれぞれ駆動プーリ38と従動プーリ39に張設された無端ベルト41が連結されている。一対の駆動プーリ38はそれぞれモータ42によって回転駆動される。それによって、第1の貼着テーブル35は上記架台33のY方向に沿う一端部と中央部との間で往復駆動可能となっており、第2の貼着テーブル36は上記架台33のY方向に沿う他端部と中央部との間で往復駆動可能となっている。上記架台33のY方向中央部に駆動された各貼着テーブル35,36を図1に鎖線で示す。図3に示すように、上記第1、第2の貼着テーブル35,36には上下面に貫通する3つの貫通孔43が形成されている。これら貫通孔43はX方向に沿って長く、Y方向に沿って所定間隔で形成されている。図1に示すように、上記架台33のY方向の一端部には上記第1のテープ貼着部31が設けられ、他端部には上記第2のテープ貼着部32が設けられている。図4に示すように、各テープ貼着部31,32は上記各貼着テーブル35,36のX方向に沿う一端部の上方と下方に配置された供給リール44を有する。供給リール44には図5a,bに示すように離型テープ4に貼着された上記非導電性テープ3Aが巻装されている。上記供給リール44から離型テープ4とともに引き出された非導電性テープ3Aは、カッタからなる切断機構40aによって図5aに示す一対の切断線3aが形成される。一対の切断線3aは上記非導電性テープ3Aに所定の間隔、つまり半導体セル1のグリッド電極5の配置方向と交差する幅寸法と対応する間隔で形成される。上記非導電性テープ3Aの一対の切断線3aによって切断された部分は、中抜き機構40によって除去されることで、図5bに示す隙間Cが形成される。それによって、上記非導電性テープ3Aは半導体セル1の幅寸法と対応する長さに分断される。なお、中抜き機構40は公知の技術であるので、ここでは詳細な説明は省略する。このようにして所定の長さに分断された非導電性テープ3Aは離型テープ4とともに一対のガイドローラ44aにガイドされて第1、第2の貼着テーブル35,36の上面と下面に平行に走行する。上記非導電性テープ3Aが平行に走行する部分の上方と下方にはそれぞれシリンダなどの上下駆動源45によって上下方向に駆動される上部加圧ツール46aと下部加圧ツール46bが配置されている。上記アライメントステージ25上に供給されて外観検査及び位置認識された半導体セル1は、上記第1の受け渡し装置24によって上記アライメントステージ25から上記架台のY方向の中央部に位置決めされた第1或いは第2の貼着テーブル35,36に供給載置される。半導体セル1が供給載置された第1の貼着テーブル35或いは第2の貼着テーブル36が上記架台のY方向の中央部から一端部或いは他端部に駆動されると、上記上部加圧ツール46aと下部加圧ツール46bが同時に上昇方向と下降方向に駆動される。それによって、これら加圧ツール46a,46bは離型テープ4を介して非導電性テープ3Aの所定長さに分断された部分を上記半導体セル1の上面のバスバー電極6aと下面のバスバー電極6bに同時に接して押圧して貼着する。その後、離型テープ4は半導体セル1に貼着された非導電性テープ3Aから図示しない離型ローラなどによって剥離され、巻取りリール47に巻き取られる。すなわち、上記アライメントステージ25で外観検査及び位置認識された半導体セル1は第1の貼着テーブル35と第2の貼着テーブル36に交互に供給され、第1のテープ貼着部31と第2のテープ貼着部32で非導電性テープ3Aが貼着される。上記第1、第2のテープ貼着部31,32は、第1、第2の貼着テーブル35,36の上方と下方に配置されたそれぞれ3組の供給リール44、巻取りリール47及び上下部の加圧ツール46a,46bを有する。それによって、半導体セル1の上下面にはそれぞれ3本の非導電性テープ3Aがこれら非導電性テープ3Aに同時に接する上下の加圧ツール46a,46bによって同時に加圧貼着されるようになっている。半導体セル1の上下面のバスバー電極6a,6bに非導電性テープ3Aを同時に加圧貼着するようにしたことで、半導体セル1を一度位置決めすれば、その上下面に対して非導電性テープ3Aを精密に位置決めして貼着することができる。つまり、半導体セル1の上下面に非導電性テープ3Aを同時に貼着するため、半導体セル1の一方の面に非導電性テープ3Aを貼着してから、この半導体セル1を上下逆向きに反転させて他方の面に非導電性テープ3Aを貼着する場合に比べ、半導体セル1を上下逆向きに反転させたときに位置ずれが生じ、その上下面に非導線性テープ3を精密に位置決めして貼着することができなかったり、反転させるための機構の複雑化や反転に要する時間によって生産性の低下を招くのを防止できる。なお、半導体セル1の上下面に貼着される非導電性テープ3Aの数は3本に限られず、2本或いは4本などであってもよく、その数は半導体セル1の構造などに応じて設定される。また、半導体セル1の上下面に貼着される複数の非導電性テープ3Aは、上記半導体セル1の上下面に対して非導電性テープ3Aを1本ずつ仮圧着するようにしてもよい。その場合、第1、第2のテープ貼着部31,32にそれぞれ1組の供給リール44、巻取りリール47、及び上下の加圧ツール46a,46bを設け、1本の非導電性テープ3Aを貼着する毎に第1、第2の貼着テーブル35,36をY方向に所定距離移動させてつぎの非導電性テープ3Aを貼着するようにすればよい。つまり、各テープ貼着部31,32に1組の供給リール44、巻取りリール47、及び上下の加圧ツール46a,46bだけを設ける構成とすることで、各テープ貼着部31,32の構成の簡略化や小型化を図ることができる。上記第1のテープ貼着部31と第2のテープ貼着部32とに供給された半導体セル1の上下面にそれぞれ3本の非導電性テープ3Aが貼着されると、その半導体セル1を載置した第1の貼着テーブル35及び第2の貼着テーブル36は架台33のY方向の一端部及び他端部から中央部に交互に駆動位置決めされる。上記架台33の中央部に位置決めされた第1の貼着テーブル35或いは第2の貼着テーブル36上の半導体セル1は、図6に示すように水平方向及び上下方向に駆動される第2の受け渡し装置48によって吸着保持され、上記テープ貼着手段13と搬送手段14との間に設けられた貼着検査ステージ49に供給される。なお、第2の受け渡し装置48は上記第1の受け渡し装置24と構成が同一であるので、同一部分には同一記号を付して説明を省略する。上記貼着検査ステージ49では半導体セル1の上下面に貼着された非導電性テープ3Aの貼着状態、たとえばめくれがあるか否かなどが上下両方向に配置された撮像カメラ51によって上下面同時に撮像されて検査される。撮像カメラ51による撮像の結果、不良である場合には図示しない制御装置からの指令に基づいて排出され、良品である場合には上記第2の受け渡し装置48によって上記搬送手段14に供給される。図7或いは図13に示すように、上記搬送手段14は上記半導体セル1の幅寸法よりも小さな間隔でY方向に離間した一対の無端ベルト53を有する。この無端ベルト53は図7に示すように駆動プーリ54と従動プーリ55とに張設されている。駆動プーリ54は図8に示すモータ56によって上記無端ベルト53の上面側が-X方向からX方向に向かって走行するよう回転駆動される。無端ベルト53の走行方向を図8にXの矢印で示す。上記無端ベルト53は所定のピッチPで間欠的に駆動される。このピッチPは図13にPで示す、リード線2によって一列に接続されて隣り合う半導体セル1の間隔と同じ距離となっている。図7と図8に示すように、上記無端ベルト53には厚さ方向に貫通する多数の吸引孔53aがX方向に沿って所定間隔で穿設されている。無端ベルト53の上下内面間には、ブロック57がその上面と下面を上記無端ベルト53の内周面の上下に位置する部分に接触させて設けられている。このブロック57には吸引路58が長手方向に沿って形成されている。上記吸引路58からは上記ブロック57の上面に開口する複数の分岐孔58aが上記無端ベルト53に穿設された吸引孔53aと対応する間隔で分岐形成されている。なお、分岐孔58aは上記ブロック57の下面にも開口形成してもよい。上記吸引路58の一端は閉塞され、他端には吸引ポンプ59が接続されている。それによって、上記吸引ポンプ59が作動すれば、吸引路58及び分岐孔58aを介して上記無端ベルト53の上記吸引孔53aに吸引力が発生するようになっている。なお、上記吸引孔53aの間隔は、無端ベルト53が間欠駆動されるピッチPの整数分の1或いはピッチPと同じに設定されている。それによって、無端ベルト53の吸引孔53aと上記ブロック57の分岐孔58aは、無端ベルト53の駆動前に一致させておくことで、無端ベルト53を間欠駆動しても、常に対向するようになっている。このようにすることで、半導体セル1に対してリード線2を仮圧着したり、本圧着する際、位置決めされた半導体セル1が無端ベルト53上でずれ動かないよう位置決め保持することができる。図8に示すように、上記搬送手段14を構成する無端ベルト53の-X方向に位置する一端部には、一対の無端ベルト53の間と外側に、上記仮圧着手段15を構成する合計で3組の下部加圧部材60が配設されている。3組の下部加圧部材60はそれぞれX方向に所定間隔で離間して配置された第1の下ブロック61と第2の下ブロック62からなり、各ブロック、つまり合計で6つのブロック61,62はそれぞれシリンダなどの上下駆動手段63図9に示すによって上下駆動される取付け板63aの上面に一体的に取付け固定されている。上記第1の下ブロック61の上端面は平坦な第1の受け面61aに形成され、第2の下ブロック62の上端面は第1の受け面61aよりもわずかに低い位置にある平坦な第2の受け面62aに形成されている。上記第1の受け面61aと第2の受け面62aには吸引孔61b,62bが開口形成されていて、これらの吸引孔61b,62bには図示しない吸引ポンプによって吸引力を発生させることができるようになっている。上記3組の各下ブロック61,62の上面には、上記搬送手段14の一端部の側方に配設された上記第1乃至第3のリード線加工手段15a~15cによってクランク状に成形加工されたリード線2がそれぞれ同時に供給される。各リード線加工手段15a~15cは、図10a,bに示すように上記リード線2が巻装された供給リール65を有する。この供給リール65のリード線2は引き出し爪66に挟持されて引き出される。なお、リード線2は帯板状である。上記引き出し爪66は図示しないシリンダや無端走行されるワイヤなどによって図10aに矢印で示すX方向に往復駆動されるようになっている。それによって、上記リード線2は上記供給リール65から-X方向に引き出されるようになっている。上記引き出し爪66によって-X方向に引き出された上記リード線2は、クランパ68、第1のカッタ69、第1の上ブロック71aと第1の下ブロック71bに分割された第1の保持部71、上下一対の型72a,72bからなる成形金型72、第2の上ブロック73aと第2の下ブロック73bに分割された第2の保持部73及び第2のカッタ74を通される。第2のカッタ74よりも引き出し方向の下流側には廃棄ボックス75が配置されている。上記第1乃至第3のリード線加工手段15a~15cの上記第1の保持部71の上ブロック71aと上記第2の保持部73の第2の上ブロック73aは図8と図9に示す取付け板77の下面に取付けられている。図9に示すように、第1の保持部71の第1の上ブロック71aの下端面は、第2の保持部73の第2の上ブロック73aの下端面よりもわずかに高くなるよう設定されている。さらに、一対の上ブロック71a,73aにはそれらの下端面に開口する吸引孔82が形成されている。上記第1の保持部71の第1の下ブロック71bの上端面は、第2の保持部73の第2の下ブロック73bの上端面よりもわずかに高くなるよう設定されている。上記取付け板77は、図8と図9に示す板状の可動部材79の下面に複数の上下シリンダ81によって上下方向に駆動可能に設けられている。上記可動部材79は水平シリンダ78によってY方向に駆動されるようになっている。なお、上記一対の上ブロック71a,73aは上記仮圧着手段15の上部加圧部材を兼ねている。つまり、上ブロック71aは主に上ブロック73aとでリード線2を搬送するために機能し、上ブロック73aは半導体セル1の上下面にリード線2を仮圧着するために機能する。図10aに示す状態から、図10bに示すように第1乃至第3のリード線加工手段15a~15cの各供給リール65から上記リード線2が上記引き出し爪66によって引き出されると、このリード線2の供給リール65側の基端部は上記クランパ68によって保持される。それと同時に、図8に示すように第1乃至第3のリード線加工手段15a~15cの上方で待機する上記第1の保持部71と第2の保持部73の第1、第2の上ブロック71a,73aが上下シリンダ81によって下降方向に駆動され、これら上ブロック71a,73aの下端面に開口した吸引孔82によって成形加工される前の、引き出し爪66によって引き出された上記リード線2が吸着保持される。ついで、上記成形金型72が閉方向に作動してリード線2の中途部に傾斜部2tを形成する。それと同時に一対のカッタ69,74が作動して供給リール65から引き出されたリード線2を一対のカッタ69,74間の寸法に対応する長さで切断する。リード線2の第2のカッタ74よりも下流側の部分は上記廃棄ボックス75に排出される。なお、リード線2の一端部と他端部は、上記傾斜部2tによって異なる高さになるが、その高さの差は半導体セル1の厚さに対応する寸法であり、たとえば1mm程度の非常に小さい寸法である。第1乃至第3のリード線加工手段15a~15cでの上記リード線2の成形及び切断が終了すると、上記成形金型72が開方向に駆動された後、リード線2と直交する水平方向に駆動され、リード線2の上下方向から退避する。ついで、第1、第2の保持部71,73の各上ブロック71a,73aの下端面によって形成加工されたリード線2が吸着保持される。ついで、上ブロック71a,73aが取付けられた取付け板77が上下シリンダ81によって上昇方向に駆動された後、上記取付け板77が取付けられた可動部材79が水平シリンダ78によって-Y方向に駆動されて、上記上ブロック71a,73aの下端面に吸着保持されたリード線2が搬送手段14の一端部に設けられた下部加圧部材60の第1、第2のブロック61,62の上方に位置決めされる。成形加工されたリード線2が下部加圧部材60の第1、第2のブロック61,62の上方に位置決めされると、上記上ブロック71a,73aが下降方向に駆動され、図11aに示すように成形加工されたリード線22aが第1、第2のブロック61,62の上端面である第1、第2の受け面61a,62aに受け渡されて吸着保持される。このようにして、リード線2が第1、第2の受け面61a,62aに吸着保持された後、そのリード線2の上記第2の下ブロック62の第2の受け面62a上に位置する下方に屈曲した他端部には、図11bに示すように上記第2の受け渡し装置48によって上下面にそれぞれ3本の非導電性テープ3Aが貼着された半導体セル1が供給載置される。つまり、半導体セル1には、上面に形成されたグリッド5を接続した3本のバスバー電極6aと、半導体セル1の下面の裏面電極7に形成された3本のバスバー電極6bにそれぞれ上記非導電性テープ3Aが貼着されている。リード線2の他端部に半導体セル1が供給載置されると、第1、第2のブロック61,62は上下駆動手段63によって下降方向に駆動されて搬送手段14に受け渡された後、この搬送手段14によって下面にリード線22aの一端部が貼着された上記半導体セル1がピッチPの距離だけ間欠搬送される。この状態を図11cに示す。上記半導体セル1がピッチ送りされると、図11dに示すように第1の下ブロック61と第2の下ブロック62は上下駆動手段63によって上昇方向に駆動される。それによって、下面にリード線2の他端部が貼着された半導体セル1が第1の下ブロック61の第1の受け面61aによって搬送手段14の無端ベルト53から上昇させられる。その後、成形加工されたつぎのリード線22bが第1の保持部71と第2の保持部73の上ブロック71a,73aに吸着保持されて供給される。このリード線22bの一端部は、下部加圧部材60の第1の下ブロック61の第1の受け面61aにリード線22aを介して吸着保持された半導体セル1の上面の非導電性テープ3Aに対応する位置に供給され、他端部は下部加圧部材60の第2の下ブロック62の受け面62aに供給される。それによって、第1の下ブロック61の受け面61aに保持された半導体セル1は、その下面に貼着されたリード線22aの他端部と、上面に貼着されたリード線22bの一端部が第1の下ブロック61の受け面61aと、第1の上ブロック71aの下端面によって同時に加圧されることになる。つまり、半導体セル1の上下面に最初に供給されたリード線22aの他端部と、つぎに供給されたリード線22bの一端部が同時に仮圧着される。なお、上記第1の上ブロック71aと第2の上ブロック73aが第1乃至第3のリード線加工手段15a~15cによって成形されたリード線2を取り出すときに、上下シリンダ81によって各上ブロック71a,73aに付与される加圧力は、リード線2を半導体セル1に仮圧着するときの圧力よりも高くなるよう設定される。それによって、リード線2を各リード線加工手段15a~15cから確実に取り出すことができ、仮圧着時には取出し時よりも圧力が低いことで、リード線2が半導体セル1に貼着された非導電性テープ3Aからずれるのを防止できる。また、第1の保持部71と第2の保持部73を1枚の取付け板77に取付けるようにしているが、各保持部71,73を別々の取付け板に取付けてそれぞれを上下シリンダ81によって上下駆動するようにしてもよい。そのようにすれば、リード線2を吸着するときには各保持部71,73が同じ圧力でリード線2に当たるよう各上下シリンダ81に供給する気体圧力を制御し、リード線2に半導体セル1を後述するよう仮圧着するときには、そのときの状態に応じて各保持部71,73が半導体セル1を加圧する圧力が最適となるよう、一対の上下シリンダ81に供給する気体の圧力を制御することで、半導体セル1の損傷を防止することができる。このようにして、1番目に供給された半導体セル1の上面と下面にリード線22a,2bが仮圧着されると、第1の保持部71と第2の保持部73の上ブロック71a,73aが上昇して図8に矢印で示すY方向に移動後退した後、図11eに示すように、リード線22bの他端部に第2の受け渡し装置48によってつぎの半導体セル1が供給され、上記リード線22bに下面の非導電性テープ3Aが貼着される。ついで、第1、第2のブロック61,62が下降方向に駆動されてリード線22bによって電気的に接続された2つの半導体セル1が無端ベルト53に受け渡された後、図11fに示すようにこれら半導体セル1が無端ベルト53によってピッチPの距離で間欠送りされる。その後、成形加工されたリード線2を下端面に吸着保持した上ブロック71a,73aが-Y方向に駆動されて搬送手段14の無端ベルト53の上方に位置決めされた後、下降方向に駆動されて図11fに鎖線で示すようにリード線22cが供給される。上記リード線22cは、一端部が第1の下ブロック61の受け面61a上の半導体セル1の上面に供給位置決めし、他端部が第2の下ブロック62の第2の受け面62aに供給位置決めする。それによって、第1の下ブロック61の受け面61a上の半導体セル1の下面と上面に対し、リード線22bの他端部と、リード線22cの一端部とが上記第1の下ブロック61の受け面61aと第1の上ブロック71aの下端面とで加圧されて仮圧着される。このような仮圧着が繰り返して行われることで、複数、たとえば12個の半導体セル1が図15aに示すようにリード線2a~2nによって一列に接続されたストリング1Aとなる。つまり、半導体セル1の下面と上面にリード線2の他端部と一端部が順次仮圧着された、仮圧着状態のストリング1Aとなる。なお、半導体セル1にリード線2を非導電性テープ3Aによって仮圧着した場合、非導電性テープ3Aに含まれる微粒子が押し潰されないことがあり、そのときには仮圧着によって半導体セル1とリード線2とが電気的に接続されないこともある。このようにして、半導体セル1の下面と上面にリード線2の他端部と一端部を順次仮圧着して仮圧着状態のストリング1Aを形成するようにすれば、ストリング1Aを構成する半導体セル1の数を12個だけでなく、任意の数にすることができる。また、図11b,d,fなどのように第1のブロック61と第2のブロック62の一方だけに設けられた半導体セル1に対してリード線2を仮圧着する場合、上述したように第1の保持部71と第2の保持部73を別々の取付け板によって上下シリンダ81に連結すれば、リード線2に半導体セル1を仮圧着する一方の保持部71又は73に加える加圧力を、他方の保持部よりも小さくすることができる。それによって、半導体セル1を加圧し過ぎて損傷させることを防止することができる。12個の半導体セル1からなる仮圧着状態のストリング1Aが搬送手段14によって搬送され、先端の半導体セル1が3つの本圧着手段16の、X方向の最先端に位置する本圧着手段16に対向する位置まで搬送されると、1番目、5番面及び9番面の半導体セル1に仮圧着されたリード線2が3つの本圧着手段16によって同時に本圧着される。上記本圧着手段16は、図12に示すように上記搬送手段14の無端ベルト53の上方に配置され上部シリンダ85によって上下駆動される板状の上部可動部材86と、下方に配置され下部シリンダ87によって上下駆動される板状の下部可動部材88を有する。上記上部可動部材86の下面にはヒータ91aによって加熱される3本の上部加圧ツール91が後述する所定間隔で設けられている。上記下部可動部材88の上面にはヒータ92aによって加熱される3本の下部加圧ツール92が上記上部加圧ツール91と対応する位置に設けられている。なお、各シリンダ85,87による上部加圧ツール91と下部加圧ツール92の上昇及び下降方向の駆動は2段階のストロークで行えるようになっている。各加圧ツール91,92は、半導体セル1の上下面に仮圧着されたそれぞれ3本のリード線2と対応する間隔で設けられている。上部加圧ツール91と半導体セル1の上面との間には上部クッションテープ94が介装され、下部加圧ツール92と半導体セル1の下面との間には下部クッションテープ95が介装される。各クッションテープ94,95は供給リール96から繰り出され、一対のガイドローラ97にガイドされて半導体セル1の上面と下面とに平行に走行し、巻取りリール98に巻き取られるようになっている。なお、詳細は図示しないが、上側及び下側の上記供給リール96、ガイドローラ97及び巻取りリール98は上記本圧着手段16の上側及び下側の加圧ツール91,92と一体的に上下動するようになっている。上記ストリング1Aが搬送されて3つの本圧着手段16に対して1番目、5番面及び9番面の半導体セル1が位置決めされると、各本圧着手段16の上部加圧ツール91が下降方向に駆動され、下部加圧ツール92が上昇方向に駆動される。それによって、ストリング1Aの1番目、5番面及び9番面の半導体セル1の上下面に仮圧着された各3本のリード線2が各加圧ツール91,92によって加圧されながら、加熱される。それによって、リード線2を半導体セル1に貼着した非導電性テープ3Aが上下加圧ツール91,92の熱によって溶融硬化されるから、上記リード線2が半導体セル1の上下面に本圧着される。つまり、半導体セル1の上下面に対してリード線2が同時、つまり同じタイミングで本圧着される。なお、本圧着時の各シリンダ85,87による上部加圧ツール91と下部加圧ツール92の上昇及び下降方向の駆動は、2段階のストロークのうち、小さい方のストロークで行われる。それによって、本圧着に要するタクトタイムを短縮することができる。このようにして、ストリング1Aの1番目、5番面及び9番面の半導体セル1に対してリード線2が本圧着されると、ストリング1Aが1ピッチPだけ間欠搬送される。それによって、3つの本圧着手段16に対して2番目、6番面及び10番面の半導体セル1が対向位置決めされる。その後、3つの本圧着手段16を作動させてそれらの半導体セル1に対してリード線2を本圧着した後、ストリング1AをピッチPで間欠搬送して本圧着を行うという動作を合計で4回繰り返せば、12個の半導体セル1に仮圧着されたリード線2を全て本圧着することができる。各リード線2a~2nの少なくとも非導電性テープ3Aに貼着された面は凸部2xと凹部2yを有する粗面2sに形成されている。そのため、半導体セル1の上面のバスバー電極6aと下面のバスバー電極6bに非導電性テープ3Aによって仮圧着されたリード線2a~2nを本圧着する際、上記リード線2a~2nが上部加圧ツール91と下部加圧ツール92によって加圧加熱されて上記非導電性テープ3Aが溶融して硬化する前に、図15に示すように、上記リード線2a~2nの凸部2xが上記非導電性テープ3Aを押し退けて上面のバスバー電極6aと下面のバスバー電極6bに接触して電気的に接続される。それと同時に、上記凸部2xによって押し退けられた上記非導電性テープ3Aは上記リード線2a~2nの凹部2yに入り込む。そのため、上記非導電性テープ3Aは本圧着時に上記凸部2xによって押し退けられた部分の流動が円滑に行なわれながら硬化するから、上記リード線2a~2nをバスバー電極6及び裏面電極7に対して円滑かつ確実に電気的に接続することが可能となる。このようにして、12個の半導体セル1に接続された全てのリード線2が本圧着されたストリング1Aは、上記排出手段17によって搬送手段14から搬出されて上記ストッカ19に格納される。上記排出手段17によってストリング1Aを搬出する際、各本圧着手段16の上部加圧ツール91と下部加圧ツール92は各シリンダ85,87の大きなストロークで駆動される。それによって、上部加圧ツール91と下部加圧ツール92の間隔を十分に大きくすることができるから、上記排出手段17の吸着パッド105を上記上部加圧ツール91と下部加圧ツール92の間に確実に入り込ませることができる。上記排出手段17は、図13に示すように上記ストリング1Aと対応する長さ寸法に形成された水平可動部材101を有する。この水平可動部材101は複数、たとえば2つの水平シリンダ102によって上記搬送手段14の上方から退避した位置、つまり図13に実線で示す上記ストッカ19の上方で待機した位置と、鎖線で示す搬送手段14の上方に対向する位置の間でY方向に駆動されるようになっている。図13と図14に示すように、上記水平可動部材101の下面には複数の上下シリンダ103によって上下可動部材104が上下方向に駆動可能に設けられている。この上下可動部材104には上記ストリング1Aの各半導体セル1の四隅部を吸着保持する4本で組をなす複数組、12組の吸着パッド105図14に2本のみ図示が軸線を垂直にして設けられている。各吸着パッド105は図示しない吸引ポンプに接続され、吸引力が発生するようになっている。上記ストリング1Aの12個の半導体セル1のリード線2が本圧着され終わると、上記水平可動部材101が上記水平シリンダ102によって搬送手段14の上方のストリング1Aの上方に駆動位置決めされる。ついで、上下シリンダ103が作動して上下可動部材104が下降方向に駆動される。それによって、上下可動部材104に設けられた各組の4本の吸着パッド105によって12個の半導体セル1の上面四隅部が吸着される。吸着パッド105が半導体セル1を吸着すると、上記上下可動部材104が上昇し、水平可動部材101がY方向である後退方向に駆動され、上記検査部18の上方に位置決めされる。ストリング1Aは検査部18に供給され、ここで上下面に接続されたリード線2の接続状態が検査させる。検査によって良否の判定がなされた後、検査部8よりも後退方向である、Y方向に設けられた上記ストッカ19に格納される。12個の半導体セル1を直列に接続したストリング1Aは、最終的に予め設定された発電電力が要求される。一方、個々の半導体セル1の発電電力にはばらつきがある。そこで、供給部12の第1のストレージ21と第2のストレージ22に、それぞれ異なる発電電力の半導体セル1を設けるようにしておく。そして、所定の発電電力のストリング1Aを構成する場合、供給部12のテープ貼着手段13に供給する、第1のストレージ21からの半導体セル1の数と、第2のストレージ22からの半導体セル1の数を、要求されるストリング1Aの発電電力に応じて設定することで、所望する発電電力のストリング1Aを構成することができる。つまり、供給部12に第1、第2のストレージ21,22を設けたことで、個々の半導体セル1の出力電力が異なっても、ストリング1Aである、太陽電池モジュールの発電電力を要求される発電電力に設定することができる。以上のように、上記構成のリード線接続装置によれば、半導体セル1の上下面に形成されたバスバー電極6と裏面電極7に所定の長さに切断された非導電性テープ3Aを貼着するとき、半導体セル1の上下面に対して同時に行うようにした。そのため、半導体セル1に非導電性テープ3Aを貼着する際、その半導体セル1を上方向や下方向に湾曲させることなく行なうことができるから、半導体セル1に割れが生じるのを防止することができる。しかも、非導電性テープ3Aを半導体セル1の上下面に対して同時に貼着できるため、別々に行う場合に比べて生産性を向上させたり、装置構成のコンパクト化を図ることができる。非導電性テープ3Aが貼着された半導体セル1に対して所定の形状に成形加工されたリード線2を仮圧着する際、その仮圧着を上記半導体セル1の上下面に対して同時に行うようにした。そのため、そのことによっても、半導体セル1を上方向や下方向に湾曲させることなく行なうことができるから、半導体セル1に割れが生じるのを防止することができる。しかも、半導体セル1の上下面に対してリード線2を同時に仮圧着できるから、別々に行う場合に比べて生産性の向上や装置構成の簡略化を図ることができる。半導体セル1の上下面に仮圧着されたリード線2を本圧着する場合、その本圧着を上記半導体セル1の上下面に対して同時に行うようにした。そのため、そのことによっても、半導体セル1を上方向や下方向に湾曲させることなく行なうことができるから、半導体セル1に割れが生じるのを防止することができる。しかも、半導体セル1の上下面に対してリード線2を同時に本圧着できるから、別々に行う場合に比べて生産性の向上や装置構成の簡略化を図ることができる。上記半導体セル1の上面に形成されたバスバー電極6aと下面の裏面電極7に形成されたバスバー電極6bとに非導電性テープ3Aを介して本圧着される上記リード線2の、少なくとも上記各電極6a,6bに対向する面を粗面2sに形成した。そのため、上記リード線2が上部加圧ツール91と下部加圧ツール92によって加圧加熱されて本圧着されるとき、上記粗面2sの凸部2xが溶融した非導電性テープ3Aを押し退けて上記各電極6a,6bに接触するから、上記リード線2を上記各電極6a,6bに確実に電気的に接続することが可能となる。つまり、従来のように高価な導電性テープ3を用いずに、リード線2を半導体セル1の上下面のバスバー電極6a,6bに電気的に確実に接続することができる。溶融した非導電性テープ3Aの一部がリード線2の凸部2xによって押し退けられると、その押し退けられた部分は上記リード線2の凹部2y内へ流動する。そのため、本圧着時に溶融した非導電性テープ3Aが周囲に大きくはみ出すことなく、円滑に流動するため、粗面2sが形成されたリード線2を用いることで、本圧着を円滑に行うことができる。つまり、従来の導電着テープに比べて安価な非導電性テープ3Aを用いてリード線2を上記各バスバー電極6a,6bに電気的に確実に接続することができるため、太陽電池モジュールとしてのストリング1Aの製造コストを低減することができる。なお、上記一実施の形態では表面電極として半導体セルの上面と裏面に形成されたバスバー電極を挙げ、各バスバー電極に非導電性テープを介してリード線2を接続するようにしたが、半導体セルの上面と裏面にバスバー電極を設けない場合があり、そのような場合、半導体セルの上面には上記リード線をグリッド電極に非導電性テープを介して接続し、下面には上記リード線を裏面電極に非導電性テープを介して接続するようにしてもよい。このような場合、上記グリッド電極と上記裏面電極が表面電極となる。表面電極としてのバスバー電極を設けない構造の半導体セルによれば、銀などの比較的高価な金属によって形成される上記バスバー電極が不要になることで、コストの低減や製造の簡略化を図ることができる。さらに、半導体セルの表裏両面にバスバー電極を設ける場合、このバスバー電極の幅寸法をリード線の幅寸法よりも大きくしなければならない。その場合、半導体セルの表面がリード線よりも幅寸法の大きなバスバー電極で覆われることで、半導体セルの表面の変換効率が低下することになるが、バスバー電極を設けないようにすれば、設けた場合に比べて半導体セルの変換効率を向上させることができる。なお、半導体セルの上面と裏面の一方の面にだけバスバー電極を設けるようにしてもよい。また、リード線は凹凸状の粗面が形成されているが、この粗面の形成は接続装置以外の箇所で行なうことができる。そのため、リード線に凹凸状の粗面を形成することで発生する塵埃によって接続装置が汚れることがない。しかも、リード線は銅などの比較的柔らかな金属で形成されるため、粗面の形成を容易に、しかも安価に行なうことが可能である。"