陽極部及び陰極部を具えたコンデンサ素子と、該陽極部と電気的に接続されている陽極端子と、該陰極部と電気的に接続されている陰極端子と、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とを具える固体電解コンデンサにおいて、前記陰極端子は、上段部と下段部と側部とを有し、前記上段部は、前記陰極部と接続され、前記下段部は、前記外装樹脂から露出し、前記側部は、前記上段部から前記陰極部の側面に沿って延在するとともに、該側面と接続され、前記陽極端子および陰極端子が並ぶ方向において、前記側部の長さは、前記上段部の長さよりも長いことを特徴とする固体電解コンデンサ。前記上段部の上面は、前記陰極部の下面と接続され、前記下段部の下面は、前記外装樹脂から露出し、前記下段部の上面の少なくとも一部は、外装樹脂を介して前記陰極部の下面の一部と対向することを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。特許文献1の固体電解コンデンサは、外装樹脂と、陽極端子及び陰極端子の下端面とが同一平面を形成している。このような構造の固体電解コンデンサを作製するには、コンデンサ素子と陽極端子及び陰極端子とを接続した後、モールド成形時に外装樹脂が陽極端子及び陰極端子の下面に入りこまないように、陽極端子及び陰極端子の下面を絶縁テープ等で保護する必要がある。また、陽極端子及び陰極端子の下面に絶縁テープ等を貼り付けても外装樹脂の入りこみを完全に防ぐことはできず、製品不良が起こるという問題がある。さらには、モールド成形時に上型と下型の界面にテープの厚みを考慮したスペースを設ける必要があり、テープに対するモールド金型の圧力が十分に大きくないためにテープ貼り付け面に外装樹脂が漏れてしまうという問題もある。また、特許文献2は、陽極端子及び陰極端子間が絶縁テープにより絶縁することで、外装樹脂の体積を減少させ、コンデンサ素子の体積効率をはかっている。しかしながら、このような構造の固体電解コンデンサを作製するには、陽極端子及び陰極端子となる導電シートに絶縁シートを貼る工程が必要である。また、このような構造では、コンデンサ素子と陰極端子との接触面積が小さくなってしまうと共に、コンデンサ素子の陰極層と陰極端子との引出し距離が少なくとも絶縁テープの厚み分以上となり、固体電解コンデンサのESRが低減できないという問題がある。上記の問題を鑑みて、本発明は、陽極部及び陰極部を具えたコンデンサ素子と、該陽極部と電気的に接続されている陽極端子と、該陰極部と電気的に接続されている陰極端子と、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とを具える固体電解コンデンサにおいて、前記陰極端子は、上段部と下段部と側部とを有し、前記上段部は、前記陰極部と接続され、前記下段部は、前記外装樹脂から露出し、前記側部は、前記上段部から前記陰極部の側面に沿って延在するとともに、該側面と接続され、前記陽極端子および陰極端子が並ぶ方向において、前記側部の長さは、前記上段部の長さよりも長いことを特徴とする。また、前記上段部の上面は、前記陰極部の下面と接続され、前記下段部の下面は、前記外装樹脂から露出し、前記下段部の上面の少なくとも一部は、外装樹脂を介して前記陰極部の下面の一部と対向することが好ましい。前記陽極端子および陰極端子が連なる方向において、前記側部の長さが前記上段部の長さよりも長いことにより、コンデンサ素子の陰極部と陰極端子との接触面積が大きくなり、固体電解コンデンサのESRの低減に寄与することができる。本発明の固体電解コンデンサについて、図を用いて説明する。実施形態1図1は、本発明の第1の実施形態の固体電解コンデンサの断面図である。該固体電解コンデンサは、コンデンサ素子1と、外装樹脂6と、陽極端子7と、陰極端子8を具えており、少なくとも陽極端子7及び陰極端子8の下面及び外装樹脂6から露出した側面はメッキ処理されている。ここで示すコンデンサ素子1は、例えば図4に示すような構造をしている。即ち陽極リード21を植立した陽極体22の周面に、誘電体皮膜層3及び陰極層41、陰極引出層42からなる陰極部4を順次積層して構成されている。これら陽極リード21、陽極体22、誘電体皮膜層3、陰極層41、陰極引出層42は、既知の種々の材料を用いることができ、また誘電体皮膜層3、陰極層41、陰極引出層42は、単層からなっていても、複数の層から形成されていてもよい。ここでコンデンサ素子1は、上記のように陽極リード21を植立した陽極体22を用いることは必ずしも必要ではなく、例えばアルミニウム箔のような箔状のものを用いてもよい。以下陽極リード21をコンデンサ素子1の陽極部2、陰極層41及び陰極引出層42をコンデンサ素子の陰極部4として説明する。コンデンサ素子1の陽極部2と陽極端子7、陰極部4と陰極端子8は夫々接続されている。該陽極端子7は立ち上がり部71を有しており、立ち上がり部71で陽極部2と陽極端子7とは接続されている。この陽極端子7の形状は、特に図1に示す形状に限るものではなく、例えば陽極部2と直接接続するのに十分な高さを有する陽極端子7を用いてもよいし、図2に示すように導電部材9を介して接続していてもよい。陰極端子8には段部が設けられており、陰極部4は陰極端子8の上段部81と接続されている。該陰極端子8の下段部82は外装樹脂6から露出しており、下段部82の上面は外装樹脂の下端面と略同一平面上に位置している。また、陽極端子7及び陰極端子8の下段部82は夫々コンデンサ素子1の陽極部2と陰極部4が連なる方向について、外装樹脂6から突出しており、該突出した側面にはメッキ処理が施されている。このような構成とすることで、固体電解コンデンサを基板に実装する際、半田フィレットを容易に確認することができる。実施形態2本発明の第2の実施形態は図2に示す通りである。図2の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子1と外装樹脂6と、陽極端子7と、陰極端子8を具えている。コンデンサ素子1の構成は図1の実施の形態と同様に図4に示す構造から成る。該コンデンサ素子1の陽極部2は導電部材9を介して陽極端子7と、陰極部4は陰極端子8と夫々接続されている。ここで、導電部材9の形状材質等は特に限定されず、陽極部2及び陽極端子7と抵抗溶接等の手法で接続でき、導電性をもつものであればよい。前記陰極端子8には段部が設けられており、上段部81にて陰極端子8はコンデンサ素子1の陰極部4と接続されており、下段部82は、外装樹脂6から露出している。ここで、下段部82の上面と、外装樹脂6の下端面と、陽極端子7の上面とは略同一平面を形成している。また上段部81からは、コンデンサ素子1の陽極部2と陰極部4が連なる方向に略垂直方向に立ち上がり部83を有している。図2の固体電解コンデンサをX方向から見たときの透視図を図3に示す。該立ち上がり部83は、コンデンサ素子1の陰極部4と接続している。これにより、陰極部4と陰極端子8の接触面積が増大し、固体電解コンデンサのESRの低減に寄与する。陰極部4と陰極端子8との接触面積をさらに大きくさせるため、図2に示すように、立ち上がり部83は延在部83aを有している。該延在部83aの延在方向は特に限定されないが、立ち上がり部83が上段部81の陽極端子7から最も近い箇所から立ち上がっている場合、陰極部4方向に延在していることが好ましい。上述のように延在部83を設けることで、コンデンサ素子1と陰極端子8との接触面積が増大し、コンデンサのESR低減に寄与する。また、本実施の形態も、実施の形態1と同様に陽極端子7と陰極端子8の下段部82は、コンデンサ素子1の陽極部2と陰極部4が連なる方向について、夫々外装樹脂から突出している。このため、基板実装の際、半田フィレットが容易に確認できると共に、基板とコンデンサとの密着性が向上する。図2の固体電解コンデンサにおいても、陽極端子7及び陰極端子8の下段部82は夫々コンデンサ素子1の陽極部2と陰極部4が連なる方向について、外装樹脂6から突出しており、該突出した側面にはメッキ処理が施されている。このような構成とすることで、固体電解コンデンサを基板に実装する際、半田フィレットを容易に確認することができる。上記実施の形態は、本発明を説明するためのものに過ぎず、特許請求の範囲に記載の発明を限定する様に解すべきでない。本発明は、特許請求の範囲内及び均等の意味の範囲内で自由に変更することができる。