"表面及び裏面にそれぞれ第1の導電膜及び第2の導電膜を有する両面導電膜張積層板に、前記第1の導電膜と前記第2の導電膜を電気的に接続するめっき貫通ビアホール及びめっき有底ビアホールを形成し、前記第1の導電膜及び前記第2の導電膜を所定のパターンに従ってエッチングすることにより、内層回路パターンを有する両面可撓性基板を作製し、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの片面に形成された接着剤層とを有するカバーレイを準備し、前記カバーレイの前記接着剤層が溶融した接着剤により前記めっき貫通ビアホールの内部が完全に充填され、且つ、前記めっき有底ビアホールの内部には前記接着剤により充填されないエアボイドの発生を許容する条件下において、前記カバーレイを前記両面可撓性基板の両面に貼り付けるラミネート工程を行い、これにより、両面コア基板を作製し、前記両面コア基板の少なくとも前記めっき有底ビアホールの開口面側に、片面に形成された第3の導電膜を有するビルドアップ層を積層接着し、レーザ加工により、前記めっき有底ビアホール内部の前記接着剤を除去し前記エアボイドを消滅させ、これにより、底部に前記めっき有底ビアホールが露出し、前記めっき有底ビアホールが下穴となるステップビアホールを形成し、前記第3の導電膜及び前記ステップビアホールの内壁にめっき処理を施すことにより、前記第3の導電膜と前記内層回路パターンとを電気的に接続するめっきビルドアップビアホールを形成し、めっき処理を施された前記第3の導電膜を、所定のパターンに従ってエッチングすることにより、外層回路パターンを形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。表面及び裏面にそれぞれ第1の導電膜及び第2の導電膜を有する両面導電膜張積層板に、前記第1の導電膜と前記第2の導電膜を電気的に接続するめっき貫通ビアホール及びめっき有底ビアホールを形成し、前記第1の導電膜及び前記第2の導電膜を所定のパターンに従ってエッチングすることにより、内層回路パターンを有する両面可撓性基板を作製し、絶縁ベース材と、前記絶縁ベース材の表面に形成された第3の導電膜と、前記絶縁ベース材の裏面に形成された接着剤層とを有する接着剤層付き片面導電膜張積層板を準備し、前記接着剤層が溶融した接着剤により前記めっき貫通ビアホールの内部が完全に充填され、且つ、前記めっき有底ビアホールの内部には前記接着剤により充填されないエアボイドの発生を許容する条件下において、前記接着剤層付き片面導電膜張積層板を前記両面可撓性基板の両面に貼り付けるラミネート工程を行い、レーザ加工により、前記めっき有底ビアホール内部の前記接着剤を除去し前記エアボイドを消滅させ、これにより、底部に前記めっき有底ビアホールが露出し、前記めっき有底ビアホールが下穴となるステップビアホールを形成し、前記第3の導電膜及び前記ステップビアホールの内壁にめっき処理を施すことにより、前記第3の導電膜と前記内層回路パターンとを電気的に接続するめっきビルドアップビアホールを形成し、めっき処理を施された前記第3の導電膜を、所定のパターンに従ってエッチングすることにより、外層回路パターンを形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。前記レーザ加工は、前記第3の導電膜をエッチングして形成されたコンフォーマルマスクを用いて行うコンフォーマルレーザ加工法、前記第3の導電膜にレーザ光を直接照射するダイレクトレーザ加工法、又は、前記ステップビアホールの上穴の径よりも大きな開口を前記第3の導電膜に形成し、前記上穴の径と同じビーム径のレーザ光を照射するラージウインドウ法により行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の多層プリント配線板の製造方法。本発明は、微細な外層回路パターンを形成することが困難なため、高密度実装可能な多層プリント配線板が得られないという上述の問題を解決するものであり、高密度実装が可能なスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。本発明の一態様によれば、表面及び裏面にそれぞれ第1の導電膜及び第2の導電膜を有する両面導電膜張積層板に、前記第1の導電膜と前記第2の導電膜を電気的に接続するめっき貫通ビアホール及びめっき有底ビアホールを形成し、前記第1の導電膜及び前記第2の導電膜を所定のパターンに従ってエッチングすることにより、内層回路パターンを有する両面可撓性基板を作製し、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの片面に形成された接着剤層とを有するカバーレイを準備し、前記カバーレイの前記接着剤層が溶融した接着剤により前記めっき貫通ビアホールの内部が完全に充填され、且つ、前記めっき有底ビアホールの内部には前記接着剤により充填されないエアボイドの発生を許容する条件下において、前記カバーレイを前記両面可撓性基板の両面に貼り付けるラミネート工程を行い、これにより、両面コア基板を作製し、前記両面コア基板の少なくとも前記めっき有底ビアホールの開口面側に、片面に形成された第3の導電膜を有するビルドアップ層を積層接着し、レーザ加工により、前記めっき有底ビアホール内部の前記接着剤を除去し前記エアボイドを消滅させ、これにより、底部に前記めっき有底ビアホールが露出し、前記めっき有底ビアホールが下穴となるステップビアホールを形成し、前記第3の導電膜及び前記ステップビアホールの内壁にめっき処理を施すことにより、前記第3の導電膜と前記内層回路パターンとを電気的に接続するめっきビルドアップビアホールを形成し、めっき処理を施された前記第3の導電膜を、所定のパターンに従ってエッチングすることにより、外層回路パターンを形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法が提供される。これらの特徴により、本発明は次のような効果を奏する。本発明の一実施形態に係るスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板において、スタックビア構造は、両面可撓性基板の表面と裏面を電気的に接続するめっき有底ビアホールと、このめっき有底ビアホールの上に配置されためっきビルドアップビアホールとから構成される。このめっきビルドアップビアホールは、外層回路パターンと内層回路パターンとを電気的に接続するものであり、両面可撓性基板に形成された有底ビアホールを小径のホールとするステップビアホールの内壁にめっき皮膜を形成したものである。これにより、めっき有底ビアホールとその上に形成されためっきビルドアップビアホールとから構成されるステップビア構造が形成される。このような特徴により、本発明の一実施形態によれば、カバーレイをラミネートする際に、両面可撓性基板に形成されためっき有底ビアホールの内部に接着材が完全に充填される必要はない。なぜなら、前述のステップビアホールを形成する際に、めっき有底ビアホール内の接着剤は除去されることになるからである。このため、両面可撓性基板の貫通ビアホール内に接着剤を充填することが可能な範囲内で、接着材層の厚さを可及的に小さくすることができる。その結果、従来に比べて、ステップビアホールを浅くすることができる。これにより、めっきビルドアップビアホールを形成するために電解めっき処理を行う際、電着容易性が向上するとともに、構成部材の熱膨張によるめっきビルドアップビアホールへの影響が軽減される。このため、本発明によれば、歩留まりを向上させることができ、ビア配線の接続信頼性を確保するのに必要なめっき厚を可及的に低減することができる。したがって、本発明によれば、ビルドアップ層に形成される外層回路パターンをより微細にすることができる。さらに、本発明によれば、めっきビルドアップビアホールを形成する際に、両面可撓性基板のめっき有底ビアホールの上にも電解めっき皮膜が形成される。これにより、非対称な形状に起因してめっき貫通ビアホールに比べて熱応力が集中しやすいめっき有底ビアホールが補強され、接続信頼性を向上させることができる。さらに、上記のようにめっき有底ビアホールが補強されることから、このめっき有底ビアホールのめっき厚を、めっき貫通ビアホールの接続信頼性を確保できる程度にまで薄くすることができる。その結果、めっき工程に要する時間が短縮され、コストを低減することができる。また、両面可撓性基板に形成される内層回路パターンを微細化することができる。上述のように、本発明によれば、高密度実装が可能なスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板を、安価に且つ安定的に製造する方法が提供される。以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法について説明する。なお、同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、詳しい説明は省略する。また、図面は模式的なものであり、実施形態に係る特徴部分を中心に示すものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。まず、図1A乃至図1Cおよび図2を用いて、本発明の実施形態に係るスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板32の製造方法について説明する。図1A乃至図1Cは、このビルドアップ型多層プリント配線板32の製造方法を説明するための工程断面図である。図2は、本実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板32の断面図である。まず、図1A1からわかるように、可撓性絶縁ベース材1例えば25μm厚のポリイミドの両面にそれぞれ銅箔2及び銅箔3第1の導電膜および第2の導電膜を有する両面銅張積層板4を準備する。銅箔2及び銅箔3の厚みは、例えばともに5μmである。次に、この両面銅張積層板4に対し、レーザ加工法又は樹脂エッチング法等を用いて、両面銅張積層板4を貫通する貫通ビアホール5、及び有底ビアホール6を形成する。この有底ビアホール6は、図1A1からわかるように、底面に銅箔3が露出している有底型のビアホールである。なお、この貫通ビアホール5及び有底ビアホール6の加工径は共に、例えば直径70μmである。本工程においてレーザ加工法を用いる場合には、次の2つの方法を選択することができる。第1の方法は、コンフォーマルレーザ加工法と呼ばれる方法である。この方法では、ビアホール径と同じ径の開口部を銅箔2,3に設け、コンフォーマルマスクを形成しておく。その後、レーザ光をコンフォーマルマスクに照射して開口部に露出している絶縁樹脂を除去する。第2の方法は、ダイレクトレーザ加工法と呼ばれる方法である。この方法では、コンフォーマルマスクを形成せずに、銅箔上にレーザ光を直接照射して、銅箔及びその下の絶縁樹脂を除去する。本実施形態では、フォトファブリケーション法による銅箔のエッチング工程が必要なコンフォーマルレーザ加工法ではなく、生産性を考慮し、炭酸ガスレーザによるダイレクトレーザ加工法を選択した。このダイレクトレーザ加工法を行う前には、両面銅張積層板4の銅箔2,3に表面処理を施す。即ち、レーザ光が照射される銅箔面を低粗度とする粗化処理を行う。これにより、炭酸ガスレーザ波長:約9.8μmを用いてレーザ加工を行う際、銅箔2,3のレーザ光の吸収を安定的に向上させることができる。本実施形態では、この粗化処理に日本マクダーミット社株のマルチボンド150を用いた。これにより、後の工程で形成される電解銅めっき皮膜7との密着性が確保されるとともに、銅箔の表面における炭酸ガスレーザ光の吸収を向上させることができる。実際に、表面処理の前後で、炭酸ガスレーザ光の吸収率が約20から約30に向上することを確認した。なお、本実施形態では、貫通ビアホール5と有底ビアホール6を同時に加工する。このため、銅箔2の表面に対しては、上述の粗化処理を行うことで銅箔2の加工を容易にする。それとともに、有底ビアホール6を形成する際に銅箔3を貫通しないように、銅箔3の裏面処理として銅箔面を低粗度とする処理を行い、レーザ光の吸収を低下させることが好ましい。但し、貫通ビアホール5を効率良く形成したい場合には、銅箔3の裏面処理として粗化処理を行うことが好ましい。両面銅張積層板4の銅箔2,3が薄いほど、レーザ加工の際に銅箔2,3の貫通が起こりやすくなる。したがって、本実施形態のように銅箔の厚みが10μm以下と薄い場合には、有底ビアホール6の形成を容易にするため、裏面処理として粗化処理がほとんど施されていない、低粗度の銅箔3を用いることが好ましい。ここで、レーザ加工の方式について詳しく説明する。まず、有底ビアホール6を加工する場合について述べる。銅箔2を加工する際に、1ショット当たりのレーザ光のエネルギーを高くするパワーPとする。そして、好ましくは、1ショットで銅箔2の加工を完了する。その後、可撓性絶縁ベース材1の樹脂を銅箔3が露出するまで加工する際、1ショット当たりのレーザ光のエネルギーを1/2P~1/3Pまで低下させ、2~3ショットで樹脂の加工を完了する。次に、貫通ビアホール5の場合について述べる。この場合、1ショット当たりのレーザ光のエネルギーを前述のパワーPとしたレーザ光を用いて、両面の銅箔及び樹脂を加工する。3~4ショットを連続して照射して、貫通ビアホール5の加工を完了する。さらに薄い銅箔を用いる場合には、有底ビアホール6の形成を容易にするため、有底ビアホール6の底部となる銅箔3の裏面ベース材と接する面を低粗度にしておく。それとともに、銅箔2の裏面ベース材と接する面に粗化処理を行っておく。そして、貫通ビアホール5は、銅箔3の表面から加工して形成する。この方法によれば、有底ビアホール6の形成を容易にしつつも、貫通ビアホールを効率良く形成することができる。また、別の方法として、銅箔2の表面及び銅箔3の表面の2方向からレーザ加工を行い、貫通ビアホール5を形成してもよい。この場合、銅箔2,3の表面には粗化処理を行っていることから、いずれの方向からの加工も容易であるとともに、銅箔の裏面処理の状態粗度の高低を考慮する必要がないという利点がある。次に、貫通ビアホール5及び有底ビアホール6を形成する際に生じたスミア樹脂残渣を除去するために、プラズマ処理およびウェットエッチングを行うデスミア処理。貫通ビアホール5と有底ビアホール6に対する、このプラズマ処理の最適な条件は、ほぼ同じである。一方、過硫酸ソーダ等を用いたウェットエッチングについては、両者の間で最適な条件が異なる。即ち、ウェットエッチングは貫通ビアホール5に対してほとんど必要ない。むしろ、エッチングすることで、銅箔2,3が後退し、後の導電化処理に対して悪影響を及ぼす場合がある。一方、有底ビアホール6に対しては、裏面処理による銅箔3の裏面のニッケル、クロム等の異種金属を除去するため、1~2μmのエッチングが必要である。貫通ビアホール5への影響を考慮し、極力少ないエッチング量で処理を完了することが好ましい。本実施形態では、1μmのエッチングを行った。次に、図1A2からわかるように、導電化処理とそれに続く電解銅めっき処理を、銅箔2,3上、貫通ビアホール5の内壁及び有底ビアホール6の内壁に施すことにより、電解銅めっき皮膜7約8μm厚を形成する。これにより、銅箔2,3上の銅めっき層8、めっき貫通ビアホール9、及びめっき有底ビアホール10を形成する。このめっき貫通ビアホール9は貫通型の層間導電路であり、めっき有底ビアホール10は有底型の層間導電路である。これらのめっきビアホールはともに、可撓性絶縁ベース材1の表面の銅箔2と、裏面の銅箔3とを電気的に接続する。なお、上記の導電化処理工程及び電解銅めっき工程における処理液の液更新性が、貫通ビアホール5と有底ビアホール6では異なる。即ち、有底ビアホール6の方が貫通ビアホール5に比べて液更新性が劣る。このため、基本的には、有底ビアホール6を処理可能な条件での工程流動を行う。電解銅めっき工程については、有底ビアホール6の底部付近の側壁への付きまわりが悪くなりやすい。よって、電解銅めっき処理は、高濃度の硫酸銅を含むめっき浴を用いて行うことが好ましい。次に、図1A3からわかるように、銅めっき層8,8の上にレジスト層1111を形成する。このレジスト層11の形成には、ドライフィルムレジストを用いる。このドライフィルムレジストは、めっき貫通ビアホール9及びめっき有底ビアホール10の両方をテンティング可能な厚さ例えば20μmのものを用いることが好ましい。これにより、めっき貫通ビアホール9及びめっき有底ビアホール10内にレジストが入り込むのを防ぎ、後に行うレジスト層11の剥離を容易にすることができる。なお、ドライフィルムレジストの代わりに、液状レジスト又は電着レジストを用いることもできる。次に、図1A4からわかるように、フォトファブリケーション法により、レジスト層11の露光、現像によりレジスト層11を所定のパターンに従ってエッチングし、その後、パターニングされたレジスト層11をマスクにして、銅めっき層8及び銅箔2,3をエッチングする。その後、レジスト層11を剥離する。これにより、可撓性絶縁ベース材1の表面及び裏面に、内層回路パターン12A及び12Bがそれぞれ形成される。ここまでの工程により、図1A4に示す両面可撓性基板13を得る。次に、図1B5からわかるように、ポリイミドフィルム等の絶縁フィルム14例えば12μm厚と、絶縁フィルム14の片面に形成された接着剤層15とを有するカバーレイ16を準備する。接着剤層15は、例えばアクリル、エポキシ等の接着剤からなる。そして、真空ラミネータ等を用いて、両面可撓性基板13の両面にカバーレイ16を貼り付けるラミネート工程を行う。これにより、内層回路パターン12A,12B及びめっき貫通ビアホール9は接着剤層15により充填される。本ラミネート工程において、めっき有底ビアホール10の内部を接着剤で完全に充填する必要はない。即ち、ラミネート工程は、カバーレイ16の接着剤層15が溶融した接着剤によりめっき貫通ビアホール9の内部が完全に充填され、且つ、めっき有底ビアホール10の内部には接着剤層15が溶融した接着剤により充填されないエアボイド15aの発生を許容する条件下で行う。このように、本実施形態における接着材層15の厚みは、めっき貫通ビアホール9を完全に充填できればよく、めっき有底ビアホール10内部の充填状態は考慮する必要がない。よって、接着剤層15は、めっき貫通ビアホール9を完全に充填可能な範囲で可及的に薄くする。本実施形態では、接着剤層15の厚さは15μmとした。図1B5に示すように、めっき有底ビアホール10内部にエアボイド15aが発生する場合がある。しかし、後の工程でレーザ加工によりめっき有底ビアホール10内の接着剤は全て除去することになるため、このエアボイド15aは問題とならない。ここまでの工程で、図1B5に示す、多層プリント配線板のコア基板となる両面コア基板17を得る。次に、図1B6に示すように、可撓性絶縁ベース材19例えば25μm厚のポリイミドの片面に、例えば12μm厚の銅箔18第3の導電膜を有する片面銅張積層板20を準備する。そして、フォトファブリケーション法により、片面銅張積層板20の銅箔18に開口部18aを形成する。より詳細には、銅箔18の上にレジスト層図示せずを形成し、このレジスト層を露光及び現像によりパターニングする。そして、パターニングされたレジスト層をマスクにして、銅箔18をエッチングする。これにより、コンフォーマルマスク21が形成される。この開口部18aは、後の工程においてレーザ加工によりベース材の樹脂を除去してビアホールを形成するためのものである。次に、図1B6からわかるように、ビルドアップするための接着剤を用いて、コンフォーマルマスク21が形成された片面銅張積層板20,20を、接着剤層22,22を介して両面コア基板17の両面に積層接着する。ここで用いる接着材としては、ローフロータイプのプリプレグやボンディングシート等といった流れ出しの少ないものが好ましい。なお、未加工の銅箔18を有する片面銅張積層板20を両面コア基板17に接着材層22を介して接着した後、銅箔18を所定のパターンに従ってエッチングして、コンフォーマルマスク21を形成してもよい。次に、図1C7からわかるように、コンフォーマルマスク21を用いてレーザ加工を行い、ステップビアホール23及びビアホール24A,24Bを形成する。このステップビアホール23は、可撓性絶縁ベース材19、接着剤層22、絶縁フィルム14及び接着剤層15を貫通し、底部にめっき有底ビアホール10が露出している。このレーザ加工の工程において、めっき有底ビアホール10内部の樹脂は全て除去され、エアボイド15aは消滅する。ビアホール24A,24Bは、可撓性絶縁ベース材19、接着剤層22、絶縁フィルム14及び接着剤層15を貫通し、その底部には内層回路パターン12A,12Bが露出している。なお、ステップビアホール23を形成するためには、めっき有底ビアホール10内部にある樹脂も除去する必要がある。このため、除去すべき樹脂材料の量は、ステップビアホール23の方がビアホール24A,24Bよりも多い。このため、ステップビアホール23の形成に際しては、レーザ加工のショット数を増やしたり、レーザ光のパルス幅を長くすることが好ましい。このレーザ加工に用いるレーザとしては、UV-YAGレーザ、炭酸レーザ、エキシマレーザ等を選択することができる。次に、図1C8からわかるように、導電化処理とそれに続く電解めっき処理を、銅箔18上、ステップビアホール23の内壁及びビアホール24A,24Bの内壁に施すことにより、電解めっき皮膜25を形成する。これにより、銅箔18上の銅めっき層26、及びめっきビルドアップビアホール27,28,29を形成する。これらのめっきビアホールはいずれも、内層回路パターン12A,12Bと、銅箔18及び銅めっき層26後の外層回路パターン30と、を電気的に接続するものである。めっきビルドアップビアホール27は、ステップビアホール23の内壁にめっき層が形成されたものである。めっきビルドアップビアホール28は、ステップビアホール23に対向するビアホール24Aの内壁にめっき層が形成されたものである。めっきビルドアップビアホール29は、ビアホール24Bの内壁にめっき層が形成されたものである。この電解めっき皮膜25の厚さは、接続信頼性を確保するために必要な値とする。本実施形態では従来技術よりも接着剤層15の厚みが低減されることにより、電解めっき皮膜25の厚さも従来例えば25~30μm程度に比べて、例えば15μm~20μm程度まで薄くすることができる。図1C8からわかるように、ここまでの工程により、めっきビルドアップビアホール27がめっき有底ビアホール10上に形成された、スタックビア構造が完成する。次に、図2からわかるように、フォトファブリケーション法を用いて、銅箔18及び電解めっき皮膜25を所定のパターンに従ってエッチングすることにより、外層回路パターン30を形成する。この後、必要に応じて、フォトソルダーレジスト層図示せずを形成し、回路パターンの端子に半田めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施し、金型による打ち抜き等により外形加工を行う。以上の工程を経て、図2に示す、本実施形態に係るスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板32が得られる。本実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板32は、内層となる両面コア基板17の表面及び裏面に、接着剤層22,22を介して、外層の片面銅張積層板20,20を積層したものである。本実施形態はこれに限るものではなく、両面コア基板17の表面、即ち、両面コア基板17のめっき有底ビアホール10の開口面側にのみ、接着剤層22を介して外層の片面銅張積層板20を積層してもよい。これにより、片面にのみビルドアップ層を備えた多層プリント配線板を得ることができる。内層回路パターン12A,12Bは、めっきビルドアップビアホール27,28,29によって、外層回路パターン30と電気的に接続されている。なお、本実施形態に係る製造方法により得られたビルドアップ型多層プリント配線板32は、可撓性プリント配線板である両面コア基板17にビルドアップ層31が積層された部品実装部32aと、両面コア基板17にビルドアップ層が積層されない可撓性ケーブル部32bとを有している。即ち、可撓性ケーブル部32bは部品実装部32aから延伸した構成である。本実施形態はこれに限るものではなく、両面コア基板17が可撓性ケーブル32bを構成しない多層プリント配線板を製造してもよい。また、本実施形態では、フレキシブル多層プリント配線板の製造方法について説明したが、本発明はこれに限るものではない。また、レーザ加工法としては、前述のコンフォーマルレーザ加工法やダイレクトレーザ加工法以外にも、ステップビアホール23の上穴の径よりも大きな開口を銅箔18に形成した後、ステップビアホール23の上穴の径と同じビーム径のレーザ光を照射するラージウインドウ法などがある。選択可能なレーザ加工法は、上記実施形態の説明で用いたものに限られず、コンフォーマル法、ダイレクトレーザ法及びラージウインドウ法を、工程毎に任意に選択することができる。なお、ダイレクトレーザ法を用いる場合、本実施形態のように銅箔の厚さは15μm以下であることが好ましい。また、本実施形態では、両面可撓性基板13の両面にカバーレイ16をラミネートして両面コア基板17を作製した後、両面コア基板17にビルドアップ層を積層したが、本発明はこれに限らず、カバーレイ16に代えて接着剤付き片面銅張積層板を用いて、両面可撓性基板13にビルドアップ層を直接設けるようにしてもよい。この場合、下記のようにして多層プリント配線板を作製する。まず、前述のようにして、めっき貫通ビアホール9、めっき有底ビアホール10及び内層回路パターン12A,12Bが形成された両面可撓性基板13を作製する。その後、絶縁ベース材と、前記絶縁ベース材の表面に形成された導電膜第3の導電膜と、前記絶縁ベース材の裏面に形成された接着剤層とを有する接着剤層付き片面導電膜張積層板を準備する。そして、接着剤層付き片面導電膜張積層板を両面可撓性基板13の両面に貼り付けるラミネート工程を行う。このラミネート工程は、接着剤層付き片面導電膜張積層板の接着剤層が溶融した接着剤によりめっき貫通ビアホール9の内部が完全に充填され、且つ、めっき有底ビアホール10の内部には接着剤層が溶融した接着剤により充填されないエアボイドの発生を許容する条件下において行う。このようにして得られた多層プリント配線板に対して、レーザ加工により、めっき有底ビアホール10内部の接着剤を除去しエアボイドを消滅させ、これにより、底部にめっき有底ビアホール10が露出し、めっき有底ビアホール10が下穴となるステップビアホールを形成する。その後、第3の導電膜及びステップビアホールの内壁にめっき処理を施すことにより、第3の導電膜と内層回路パターン12Aとを電気的に接続するめっきビルドアップビアホールを形成する。次に、めっき処理を施された第3の導電膜を、所定のパターンに従ってエッチングすることにより、外層回路パターンを形成し、ビルドアップ型の多層プリント配線板を得る。上述したように、両面コア基板17は、内層回路パターン12Aと内層回路パターン12Bを電気的に接続するための、めっき貫通ビアホール9とめっき有底ビアホール10を有する。スタックビア構造は、めっき有底ビアホール10と、このめっき有底ビアホール10上に配置されためっきビルドアップビアホール27とから構成される。このめっきビルドアップビアホール27は、両面コア基板17に形成されためっき有底ビアホール10を小径のホールとするステップビアホール23の内壁に電解めっき皮膜を形成したものである。また、めっき貫通ビアホール10は、両面コア基板17の表面と裏面の層間導通を行うのみであり、外層回路パターン30と内層回路パターン12A,12Bとの層間導通は行わないものとして構成されている。上記の特徴により、本実施形態によれば以下の効果が得られる。カバーレイ16をラミネートする際、めっき有底ビアホール10の内部を接着材で完全に充填する必要はなくなる。即ち、めっき有底ビアホール10の内部は接着剤で不完全に充填された状態であり、エアボイド15aが存在してもよい。そのため、めっき貫通ビアホール9の内部に接着剤を完全に充填することが可能な範囲内で、カバーレイ16の接着材層15の厚さを可及的に小さくすることができる。その結果、ステップビアホール23を可及的に浅くすることができ例えば10μm程度、ステップビアホール23及びビアホール24A,24Bの内壁に電解めっき処理を施す際の電着容易性が向上する。さらに、めっきビルドアップビアホール27,28,29は、プリント配線板の構成部材の熱膨張による影響を受け難いこと等の有利な構造となる。構成部材のうち特に接着剤層15を構成する接着剤は熱膨張率が大きいため、接着剤層15が薄くなることによる効果は大きい。このため、歩留まりの向上及び接続信頼性を確保するのに必要な電解めっき皮膜25の厚みを低減することができる。この結果、本実施形態によれば、微細な外層回路パターン30を形成することが可能となる。さらに、本実施形態によれば、めっきビルドアップビアホール27を形成する際に、めっき有底ビアホール10の上にも電解めっき皮膜26が形成される。これにより、非対称な形状に起因してめっき貫通ビアホール9に比べて熱応力が集中しやすいめっき有底ビアホール10が補強され、接続信頼性を向上させることができる。さらに、本実施形態によれば、めっき有底ビアホール10が補強されることから、めっき有底ビアホール10のめっき厚電解銅めっき皮膜7の厚さを、めっき貫通ビアホール9の接続信頼性を確保できる程度にまで薄くすることができる。その結果、めっき工程に要する時間が短縮され、コストを低減することができる。また、めっき有底ビアホール10のめっき厚に合わせて銅めっき層8も薄くなるため、両面コア基板17の内層回路パターン12を微細化することができる。なお、実施形態の説明では、配線パターンおよびめっき皮膜は銅からなるものとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばアルミニウムや銀など他の金属でもよい。上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した実施形態に限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。"