"ポリアミド樹脂成分Aと導電性充填剤成分Bとを含むICトレイ用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸化合物aを含み、前記ジアミンが1,6-ヘキサンジアミン化合物b及び2-メチル-1,5-ペンタンジアミン化合物cを含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1~50:50であるICトレイ用ポリアミド樹脂組成物。前記導電性充填剤が、粒子状又は繊維状の炭素及び/又は金属であるICトレイ用ポリアミド樹脂組成物。請求項1記載のICトレイ用ポリアミド樹脂組成物を成形して得られるICトレイ。しかしながら、非特許文献1に開示されるポリオキサミド樹脂については、融点約320°Cが熱分解温度窒素中の1重量減少温度;約310°Cと近いため、溶融重合、溶融成形が困難であり実用に耐えうるものではなく、非特許文献2に開示されるポリオキサミド樹脂については、蓚酸源として蓚酸ジエチルを用いた場合の製造法とその結晶構造を開示しているが、ここで得られるPA92は固有粘度が0.97dLg、融点が246°Cのポリマーであり、強靭な成形体が成形出来ない程度の低分子量体しか得られておらず、特許文献2に開示されるポリオキサミド樹脂については、固有粘度が0.99dLg、融点が248°CのPA92を製造したことが示されているが、強靭な成形体が成形出来ない程度の低分子量体しか得られていないという問題点があり、特許文献3に開示されるポリオキサミド樹脂については、ジアミン成分として1,9-ノナンジアミン及び2-メチル-1,8-オクタンジアミンの2種のジアミンを特定の比率で用いたポリオキサミド樹脂が示されているが、これらポリオキサミド樹脂は成形可能温度幅が広く、成形加工性に優れ、かつ低吸水性、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性などにも優れるが、融点が240°C前後であり、成形サイクル性と高融点であることが要求される電気電子機器用途に対しては、耐熱性がやや劣る。さらに、特許文献4のような従来のポリアミド樹脂を成形して得たICトレイとした場合、ICトレイにおいては、搬送時のICの安定性やベーキング処理などの熱処理工程が要請されるという観点から、表面平滑性、高温下での機械的物性及び導電性の安定性が十分とはいえなかった。本発明が解決しようとする課題は、従来のポリオキサミド樹脂と比較して、窒素雰囲気下、10°C/分の昇温速度で測定した示差走査熱量法により測定した融点Tm°C以下、融点Tmともいうと窒素雰囲気下、10°C/分の昇温速度で測定した熱重量分析における1重量減少温度Td°C熱分解温度との温度差Td-Tm°C以下、温度差Td-Tmともいうから見積もられる成形可能温度幅が広く、融点Tmから見積もられる耐熱性が優れ、適度な溶融粘度を有し溶融成形性に優れ、及び成形サイクルが低減でき、脂肪族直鎖ポリオキサミド樹脂に見られる低吸水性を損なうことなく、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたICトレイを成形できるポリアミド樹脂を含むICトレイ用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる表面が平滑で、高温下でも機械的物性と導電性が安定なICトレイとを提供することである。本発明は、1ポリアミド樹脂成分Aと導電性充填剤成分Bとを含むICトレイ用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸化合物aを含み、前記ジアミンが1,6-ヘキサンジアミン化合物b及び2-メチル-1,5-ペンタンジアミン化合物cを含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1~50:50であるICトレイ用ポリアミド樹脂組成物、及び2上記1記載のICトレイ用ポリアミド樹脂組成物を成形して得たICトレイである。本発明によれば、従来のポリオキサミド樹脂と比較して、温度差Td-Tmから見積もられる成形可能温度幅が広く、融点Tmから見積もられる耐熱性優れ、適度な溶融粘度を有し溶融成形性に優れ、及び成形サイクルが低減でき、脂肪族直鎖ポリオキサミド樹脂に見られる低吸水性を損なうことなく、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたICトレイを成形できるポリアミド樹脂を含むICトレイ用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる表面が平滑で、高温下でも機械的物性と導電性が安定なICトレイに優れるICトレイとを提供することができる。成分A1成分Aの構成本発明におけるポリアミド樹脂である成分Aは、ジカルボン酸成分が蓚酸であり、ジアミン成分が1,6-ヘキサンジアミン及び2-メチル-1,5-ペンタンジアミンからなる、即ち、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなるポリアミド樹脂であって、前記ジカルボン酸が蓚酸化合物aを含み、前記ジアミンが1,6-ヘキサンジアミン化合物b及び2-メチル-1,5-ペンタンジアミン化合物cを含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1~50:50であり、好ましくは、96硫酸を溶媒とし、濃度が1.0gdlの前記成分Aの溶液を用いて25°Cで測定した相対粘度ηrが1.8~6.0である。成分Aは、化合物a、b及びcを用いて、好ましくはこれらの混合物を用いて重縮合することで、高分子量で、高融点で、融点と熱分解温度の差が大きく溶融成形性に優れ、さらに直鎖ポリオキサミド樹脂に見られる低吸水性を損なうことなく、従来のポリアミドに比較して耐薬品性、耐加水分解性ならびに燃料バリア性に優れる。成分Aは、耐薬品性、耐加水分解性及び燃料バリア性を確保する観点から、化合物bと化合物cのモル比は、好ましくは、99:1~55:45モルであり、より好ましくは、99:1~60:40モルである。なお、以下、化合物b及び化合物cのモル比は、成分A中の化合物b由来の単位と化合物c由来の単位のモル比も意味する。成分Aの製造で、化合物a蓚酸を直接原料として使用すると、化合物a蓚酸そのものは熱分解してしまい、成分Aの融点がその熱分解温度を超えることから、製造時には蓚酸源化合物以下、蓚酸源ともいうを用い、蓚酸源由来の蓚酸とジアミンとを重縮合して得る。この蓚酸は、蓚酸ジエステル等の蓚酸源由来のものであり、これらはアミノ基との反応性を有するものであればよい。蓚酸源として、重縮合反応における副反応を抑制する観点から蓚酸ジエステルが好ましく、蓚酸ジメチル、蓚酸ジエチル、蓚酸ジn-またはi-プロピル、蓚酸ジn-またはi-、またはt-ブチル等の脂肪族1価アルコールの蓚酸ジエステル、蓚酸ジシクロヘキシル等の脂環式アルコールの蓚酸ジエステル、蓚酸ジフェニル等の芳香族アルコールの蓚酸ジエステル等が挙げられる。蓚酸ジエステルの中でも炭素原子数が3を超える脂肪族1価アルコールの蓚酸ジエステル、脂環式アルコールの蓚酸ジエステル、芳香族アルコールの蓚酸ジエステルがさらに好ましく、その中でも蓚酸ジブチル及び蓚酸ジフェニルがさらに好ましく、蓚酸ジブチルがさらに好ましい。2成分Aの相対粘度成分Aは、カルボン酸成分として化合物aである蓚酸を用い、ジアミン成分として、化合物bである1,6-ヘキサンジアミンと、化合物cである2-メチル-1,5-ペンタンジアミンを重縮合することで、融点が好ましくは200~330°Cの範囲にすることができ、融点が330°Cを超える化合物aと化合物bとを重縮合して得られるポリアミド樹脂以下、比較成分A2ともいうに比べ、後述する成分Aの後重合工程での溶融重合において、副反応が起こり高分子量化を阻害するような過度の高温条件にする必要がないため、高分子量化相対粘度を増加させることが可能である。従って、成分Aは、従来のポリアミド樹脂に比べて相対粘度を増大できるので、優れた溶融成形性を有する。溶融成形後の成形物が脆くなり物性が低下する傾向を避けることと、溶融成形時の溶融粘度が高くなり成形加工性が悪くなる傾向を避ける観点と、相対粘度ηrと溶融粘度が一定以上に高く、過度に高くないことが好ましいとされる自動車部材や電気電子部品のような用途に好適であるという観点から、成分Aの濃度が1.0gdlの96濃硫酸溶液を用い、25°Cで測定した相対粘度ηrは、好ましくは1.8~6.0であり、より好ましくは1.8~4.5であり、より好ましくは1.8~3.0であり、更に好ましくは1.85~2.5、更に好ましくは1.85~2.2であるようにすることができる。なお、後述する成分Aの後重合工程での溶融重合において、減圧度を上げることで、相対粘度ηrを増大することができる。また、同様の観点から、成分Aの溶融粘度は、好ましくは100~700Pas、より好ましくは110~600Pas、更に好ましくは120~500Pas、更に好ましくは130~400Pas、更に好ましくは150~300Pas、更に好ましくは160~220Pas、更に好ましくは170~200Pasである。さらに、同様の観点から、成分Aの数平均分子量Mnは、好ましくは10000~50000であり、より好ましくは11000~40000であり、更に好ましくは11000~35000である。数平均分子量Mnは、1H-NMRスペクトルから求めたシグナル強度をもとに、例えば、蓚酸源として蓚酸ジブチル、ジアミン成分として1,6-ヘキサンジアミン化合物bと2-メチル-1,5-ペンタンジアミン化合物cを90:10のモル比で用いて製造したポリアミド以下、PX6-2化合物b/化合物c=90/10と略称するの場合は下式により算出した。Mn=np×170.21nNH2×115.20nOBu×129.13nNHCHO×29.14なお、1H-NMRの測定条件は以下の通りである。使用機種:ブルカーバイオスピン社製AVANCE500溶媒:重硫酸積算回数:1024回また、前記式中の各項は以下のように規定される。np=Np/[NNH2NNHCHONOBu/2]nNH2=NNH2/[NNH2NNHCHONOBu/2]nNHCHO=NNHCHO/[NNH2NNHCHONOBu/2]nOBu=NOBu/[NNH2NNHCHONOBu/2]Np=Sp/sp-NNHCHONNH2=SNH2/sNH2NNHCHO=SNHCHO/sNHCHONOBu=SOBu/sOBu但し、各項は以下の意味を有する。Np:PA62化合物B/化合物C=90/10の末端ユニットを除いた、分子鎖中の繰り返しユニット総数。np:分子1本当たりの分子鎖中の繰り返しユニット数。Sp:PX6-2化合物b/化合物c=90/10の末端を除いた、分子鎖中の繰り返しユニット中のオキサミド基に隣接するメチレン基のプロトンに基づくシグナル3.1ppm付近の積分値。sp:積分値Spにカウントされる水素数4個。NNH2:PX6-2化合物b/化合物c=90/10の末端アミノ基の総数。nNH2:分子1本当たりの末端アミノ基の数。SNH2:PX6-2化合物b/化合物c=90/10の末端アミノ基に隣接するメチレン基のプロトンに基づくシグナル2.6ppm付近の積分値。sNH2:積分値SNH2にカウントされる水素数2個。NNHCHO:PX6-2化合物b/化合物c=90/10の末端ホルムアミド基の総数。nNHCHO:分子1本当たりの末端ホルムアミド基の数。SNHCHO:PX6-2化合物b/化合物c=90/10のホルムアミド基のプロトンに基づくシグナル7.8ppmの積分値。sNHCHO:積分値SNHCHOにカウントされる水素数1個。NOBu:PX6-2化合物b/化合物c=90/10の末端ブトキシ基の総数。nOBu:分子1本当たりの末端ブトキシ基の数。SOBu:PX6-2化合物b/化合物c=90/10の末端ブトキシ基の酸素原子に隣接するメチレン基のプロトンに基づくシグナル4.1ppm付近の積分値。sOBu:積分値SOBuにカウントされる水素数2個。3成分Aの物性成分Aは、さらに、化合物b及びcの重縮合比率を変更することで、温度差Td-Tmを、比較成分A2に比べて大きく、化合物aと化合物cとを重縮合して得られるポリアミド樹脂以下、比較成分A1ともいうに比べて小さく、融点Tmを、比較成分A2に比べて低く、比較成分A1に比べて高く、1重量減少温度Tdを、比較成分A1に比べて高く、飽和吸水率を、比較成分A2に比べて小さく、比較成分A1に比べて大きくすることができる。即ち、成分Aは、従来のポリオキサミド樹脂と比較して、相対粘度ηr高分子量化、温度差Td-Tmから見積もられる成形可能温度幅、融点Tmから見積もられる耐熱性、溶融粘度から見積もられる溶融成形性、及び低吸水性のいずれをも十分に確保することができる。成分Aは、成形可能温度幅、耐熱性、溶融成形性及び低吸水性のいずれをも十分に確保した上で、化合物bの重合比率モル比の高さに由来する耐薬品性、耐加水分解性及び燃料バリア性に特に寄与する。成分Aは、成形可能温度幅、耐熱性、溶融成形性及び低吸水性のいずれをも十分に確保する観点から、Tmは、好ましくは260~330°Cであり、より好ましくは265~330°Cであり、Tdは、好ましくは341~370°C、より好ましくは345~370°C、更に好ましくは350~365°Cであり、温度差Td-Tmは、好ましくは10~95°C、より好ましくは20~95°C、更に好ましくは25~95°Cであり、飽和吸水率は、好ましくは0~2.4、より好ましくは1~2.4、更に好ましくは2~2.4、更に好ましくは2.3~2.4である。4成分Aの製造成分Aは、ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができるが、高分子量化および生産性の観点から、好ましくは、ジアミン及び蓚酸ジエステルをバッチ式又は連続式で重縮合反応させることにより得ることであり、より好ましくは、ジアミン及び蓚酸ジエステルを前重縮合工程と後重縮合工程からなる二段重合法もしくは、WO2008-072754公報記載の加圧重合法によって得ることである。更に好ましい二段重合法及び加圧重合法としては、具体的には、以下の操作で示される。4-1二段重合法i前重縮合工程:まず反応器内を窒素置換した後、ジアミン化合物b及びc及び化合物aの蓚酸源である蓚酸ジエステルを混合する。混合する場合にジアミン及び蓚酸ジエステルが共に可溶な溶媒を用いても良い。ジアミン成分及び蓚酸源成分が共に可溶な溶媒としては、トルエン、キシレン、トリクロロベンゼン、フェノール、トリフルオロエタノールなどを用いることができ、特にトルエンを好ましく用いることができる。例えば、ジアミンを溶解したトルエン溶液を50°Cに加熱した後、これに対して蓚酸ジエステルを加える。このとき、蓚酸ジエステルと上記ジアミンの仕込み比は、高分子量化の観点から、蓚酸ジエステル/上記ジアミンで、0.8~1.5モル比、好ましくは0.91~1.1モル比、更に好ましくは0.99~1.01モル比である。このように仕込んだ反応器内を攪拌及び/又は窒素バブリングしながら、常圧下で昇温する。反応温度は、最終到達温度が80~150°C、好ましくは100~140°Cの範囲になるように制御するのが好ましい。最終到達温度での反応時間は3時間~6時間である。ii後重縮合工程:更に高分子量化を図るために、前重縮合工程で生成した重合物を常圧下において反応器内で徐々に昇温する。昇温過程において前重縮合工程の最終到達温度、すなわち好ましくは80~150°Cから、最終的に、好ましくは295°C以上350°C以下、より好ましくは298°C以上345°C以下、更に好ましくは298°C以上340°C以下の温度範囲にまで到達させる。昇温時間を含めて好ましくは1~8時間、より好ましくは2~6時間保持して反応を行うことが好ましい。さらに後重合工程において、必要に応じて減圧下での重合を行うこともできる。減圧重合を行う場合の好ましい最終到達圧力は13.3~Pa0.1MPaである。4-2加圧重合法まずジアミンを耐圧容器内に入れ窒素置換した後、封圧下において反応温度まで昇温する。その後、反応温度において封圧状態を保ったまま蓚酸化合物を耐圧容器内に注入し、重縮合反応を開始させる。反応温度は、ジアミンと蓚酸化合物の反応によって生じるポリアミドが、スラリー状、もしくは溶液状態を維持でき、かつ熱分解しない温度であれば特に制限されない。例えば、成分aの場合、上記反応温度は、150°Cから250°Cが好ましい。ここで、蓚酸ジブチルとジアミンの仕込み比は、蓚酸ジブチルのモル量/ジアミンの総モル量で、0.8~1.5モル比、好ましくは0.91~1.1モル比、更に好ましくは0.99~1.01モル比である。次に耐圧容器内を封圧状態に保ちながらポリアミド樹脂の融点以上かつ熱分解しない温度以下に昇温する。例えば、成分aの場合、融点は245~300°Cであることから、250°C以上350°C以下、好ましくは255°C以上340°C以下、更に好ましくは260°C以上335°C以下に昇温する。所定温度に到達するまでの耐圧容器内の圧力は、およそ生成するアルコールの飽和蒸気圧から0.1MPa、好ましくは1MPaから0.2MPaに調整する。所定温度に到達後は、生成したアルコールを留去しながら放圧し、必要に応じて常圧窒素気流下もしくは減圧下において継続して重縮合反応を行う。減圧重合を行う場合の好ましい最終到達圧力は13.3Pa~0.1MPaである。5成分Aにおけるジカルボン酸として使用できる成分成分Aにおいて、本発明の効果を損なわない範囲で化合物a以外の他のジカルボン酸成分を使用する事が出来る。化合物a蓚酸以外の他のジカルボン酸成分としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、2-メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、2,2-ジメチルグルタル酸、3,3-ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸などの脂肪族ジカルボン酸、また、1,3-シクロペンタンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸、さらに、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、1,4-フェニレンジオキシジ酢酸、1,3-フェニレンジオキシジ酢酸、ジ安息香酸、4,4’-オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン-4,4’-ジカルボン酸、ジフェニルスルホン-4,4’-ジカルボン酸、4,4’-ビフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸などを単独で、あるいはこれらの任意の混合物を重縮合反応時に添加することもできる。さらに、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸を溶融成形が可能な範囲内で用いることもできる。他のジカルボン酸成分を使用する場合、その割合は、化合物a蓚酸に対して、25モル以下であり、15モル以下が好ましく、10モル以下がより好ましく、5モル以下がさらに好ましく、0モル即ち、ジカルボン酸成分が化合物aだけからなることがさらに好ましい。なお、化合物a蓚酸に対する他のジカルボン酸成分のモル比は、成分A中の、化合物a由来の単位と他のジカルボン酸成分由来の単位のモル比も意味する。成分Aにおいて、本発明の効果を損なわない範囲で、化合物b及びc以外の他のジアミン成分を使用する事が出来る。1,6-ヘキサンジアミン及び2-メチル-1,5-ペンタンジアミン以外の他のジアミン成分としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、1,4-ブタンジアミン、1,9-ノナンジアミン、2-メチル-1,8-オクタンジアミン、1,8-オクタンジアミン、1,10-デカンジアミン、1,11-ウンデカンジアミン、1,12-ドデカンジアミン、3-メチル-1,5-ペンタンジアミン、2,2,4-トリメチル-1,6-ヘキサンジアミン、2,4,4-トリメチル-1,6-ヘキサンジアミン、5-メチル-1,9-ノナンジアミンなどの脂肪族ジアミン、さらに、シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミンなどの脂環式ジアミン、さらにp-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、p-キシレンジアミン、m-キシレンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルなどの芳香族ジアミン、などを単独で、あるいはこれらの任意の混合物を重縮合反応時に添加することもできる。他のジアミン成分を使用する場合、その割合は、化合物b及びcに対して25モル以下であり、15モル以下が好ましく、10モル以下がより好ましく、5モル以下がさらに好ましく、0モル即ち、ジアミン成分が化合物b及びcだけからなることがさらに好ましい。なお、化合物b及びcに対する他のジアミン成分のモル比は、成分A中の、化合物b及びc由来の単位と他のジアミン成分由来の単位のモル比も意味する。6成分Aの成形加工成分Aの成形方法としては、射出、押出、中空、プレス、ロール、発泡、真空圧空、延伸などポリアミドに適用できる公知の成形加工法はすべて可能であるが、成形サイクル性を短縮する観点から、中でも、ICトレイの成形加工において好適であり、これらの成形法によってフィルム、シート、成形品、繊維などに加工することができる。成分B本発明のポリアミド樹脂組成物には、ICトレイが集積回路部品の運搬又は包装に際して、発生する静電気の散逸が可能になり、集積回路部品の破損防止が可能となるという観点から、導電性充填剤である成分Bを配合する。導電性とは、たとえば、ICトレイが集積回路部品の運搬又は包装に際して、樹脂のような絶縁体に静電気が蓄積しない程度の電気特性をいう。これにより、ICトレイが集積回路部品の運搬又は包装に際して、発生する静電気の散逸が可能になる。本発明でいう導電性充填剤とは、樹脂組成物に導電性能を付与するために添加されるすべての充填材が包含され、粒子状、フレーク状、繊維状などが挙げられるが、導電性を安定に確保する観点から、粒子状又は繊維状の炭素及び/又は金属が好ましく、カーボンブラック、炭素繊維、金属繊維からなる群から選ばれる1以上の導電性充填剤がより好ましく、カーボンブラック及び/又は炭素繊維が更に好ましい。粒子状充填剤としては、カーボンブラック、グラファイト等が好適に使用できる。フレーク状フィラーとしては、アルミフレーク、ニッケルフレーク、ニッケルコートマイカ等が好適に使用できる。また、繊維状充填剤としては、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、炭素繊維、炭素被覆セラミック繊維、カーボンウィスカー、アルミ繊維、銅繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維といった金属繊維等が好適に使用できる。カーボンブラックには、導電性付与に一般的に使用されているカーボンブラックはすべて包含される。好ましいカーボンブラックとしては、アセチレンガスを完全燃焼して得られるアセチレンブラックや、原油を原料にファーネス式不完全燃焼によって製造されるケッチェンブラック、オイルブラック、ナフタリンブラック、サーマルブラック、ランプブラック、チャンネルブラック、ロールブラック、ディスクブラック等が挙げられるが、これらに限定されない。またカーボンブラックは、その平均粒径、比表面積、DBP吸油量、灰分などの特性の異なる種々のカーボン粉末が製造されている。そのカーボンブラックの特性に特に制限は無いが、良好な鎖状構造を有し、凝集密度の大きいものが好ましい。カーボンブラックの大きさは、耐衝撃性を安定に確保しつつ、より少量で優れた電気伝導度を得る観点から、平均粒径が、500nm以下であることが好ましく、5~100nmであることがより好ましく、10~70nmであることがさらに好ましく、比表面積BET法が、10~1500m2/g以上であることが好ましく、300~1500m2/g以上であることがより好ましく、500~1500m2/gであることがさらに好ましく、DBPジブチルフタレ-ト吸油量が、50~500ml/100g以上であることが好ましく、100~500ml/100gであることがより好ましく、300~500ml/100g以上であることがさらに好ましい。なお、平均粒径の測定は、電子顕微鏡法により、任意の100粒を選び、それらの粒径の算術平均値を平均粒径とした。DBP吸油量は、ASTM-D2414に定められた方法で測定する。導電性を安定に確保する観点から、カーボンブラックの灰分は、0.5以下であることが好ましく、0.3以下がより好ましく、カーボンブラックの揮発分含量は、1.0重量未満のものがより好ましい。炭素繊維としては、ピッチ系、PAN系などの炭素繊維が制限なく用いられるが、物性導電性などの性能からPAN系の炭素繊維のほうが好ましい。炭素繊維の混練前の繊維長は、用途により短繊維のもののほか、1000mmに及ぶ長繊維でもよいが、ペレット製造を目的とする溶融混錬の場合は、好ましくは0.1~12mmであり、より好ましくは1~8mmであり、炭素繊維の混練前の繊維径は、好ましくは5~15μmであり、さらに微細な繊維径の炭素繊維も用いることができる。ICトレイ用ポリアミド樹脂組成物成分Aの含有量本発明のICトレイ用ポリアミド樹脂組成物以下、樹脂組成物ともいうは、ICトレイの成形時の生産性を向上するための良好な成形可能温度幅、耐熱性、溶融成形性以下、熱特性ともいうを確保し、SDMの高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性を安定に確保する観点から、樹脂組成物中の成分Aの含有量が、好ましくは50~99質量、より好ましくは55~99質量、更に好ましくは60~98質量である。成分Bの含有量導電性充填剤である成分Bの配合量は、用いる導電性充填剤の種類により異なるため、一概に規定はできないが、導電性と流動性、機械的強度などとのバランスの観点から、ポリアミド樹脂を含む樹脂全体100質量部に対して、好ましくは1~50質量部、より好ましくは2~40質量部、更に好ましくは5~40質量部、である。カーボンブラックの場合では、導電性と流動性のバランスの観点から、ポリアミド樹脂を含む樹脂全体100質量部に対して、より好ましくは2~30重量部、更に好ましくは2~15重量部である。炭素繊維の場合では、導電性、耐衝撃性及び成形品表面の平滑性摺動性のバランスの観点から、ポリアミド樹脂を含む樹脂全体100質量部に対して、より好ましくは3~40質量部、更に好ましくは5~35質量部、更に好ましくは7~35質量部である。本発明のICトレイ用材料に求められる導電性は、用途に応じて異なってよいが、ポリアミド樹脂の表面抵抗が1015Ω程度であることを考慮すると、本発明の樹脂組成物に導電性充填剤を配合することで、好ましくは100~1012Ω程度、より好ましくは100~1010Ω程度である。その他の成分ICトレイ用途では、その他の成分として以下を含むことが好ましい。1成分A以外のポリマー本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、各ポリマーの特性を利用するために、成分A以外の他のポリアミド類、例えば、ポリオキサミド、芳香族ポリアミド、脂肪族ポリアミド及び脂環式ポリアミドからなる群から選ばれる少なくとも1種のポリアミド、及び/又はポリアミド外のポリマー、例えば、熱可塑性ポリマー、エラストマーを含めることができる。成分A以外のポリマーは、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に限定されないが、成分A100質量部に対して、好ましくは0~50質量部、より好ましくは0~40質量部、更に好ましくは0~30質量部である。2添加剤本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、添加剤を含むことができる。添加剤として、例えば、顔料、染料、着色剤、耐熱剤、酸化防止剤、耐候剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、滑剤、結晶核剤、結晶化促進剤、離型剤、帯電防止剤、可塑剤、銅化合物等の安定剤、帯電防止剤、難燃剤、ガラス繊維、潤滑剤、フィラー、補強繊維、補強粒子、発泡剤等を挙げることができる。上記成分A以外のポリマー及び/又は添加剤の添加方法は、それぞれを成分Aに分散させることができる方法であれば、特に制限されるものではなく、その効果を損なわない任意の時点において、成分Aに添加することができる。例えば、成分A以外のポリマー及び/又は添加剤を、成分Aの重縮合反応時、またはその後に添加することもできる。3補強繊維本発明の樹脂組成物は、高温下において受ける変形負荷の耐性を確保する観点から、導電性を有さない補強繊維を配合してもよい。補強繊維としては、ガラス繊維、鉱物繊維などの無機繊維、ポリアミド樹脂より強靭なアラミド繊維などの有機繊維を挙げることができ、入手し易さの観点から、ガラス繊維が好ましい。補強繊維を配合することで、組成物の強度、耐クリープ性などの物性が改良される。無機繊維の混練前の繊維長は、用途により短繊維のもののほか、1000mmに及ぶ長繊維でもよいが、ペレット製造を目的とする溶融混錬の場合は、好ましくは0.1~12mmであり、より好ましくは1~8mmであり、炭素繊維の混練前の繊維径は、好ましくは5~20μmであり、さらに微細な繊維径の炭素繊維も用いることができる。なお、本発明のポリアミド樹脂組成物を溶融混錬してICトレイを整形する際に、無機繊維が切断等して、本発明のポリアミド樹脂組成物又はICトレイ内では、無機繊維の繊維径が0.01~20μm、好ましくは0.03~15μm、無機繊維の繊維長が0.5~10mm、好ましくは0.7~5mm程度になっている場合がある。ガラス繊維の配合割合は、本発明の樹脂組成物による成形体の剛性、耐クリープ性改善効果を安定に確保し、本発明の樹脂組成物の流動性を安定に確保してショートショットを抑制し表面状態を良好に確保する観点から、本発明の樹脂組成物の樹脂全体100質量部に対して、好ましくは2~40質量部、より好ましくは2~38質量部、更に好ましくは3~35質量部である。成分Aが有する、機械的強度、耐薬品性、低吸水性、耐加水分解性などに優れ、かつ成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れた特性は、ポリアミドに補強繊維を配合した場合にも、基本的にそのまま保持されるとともに、補強繊維の配合により機械的強度や耐熱性などの一定の特性が向上する。ICトレイ本発明のICトレイは、本発明の樹脂組成物を、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形、プレス、ロール圧縮成形、中空成形、発泡、真空圧空、延伸発泡、延伸等を組合せて成形することにより作製することができる。補強繊維や無機粒子を配合する場合、成分A等の本発明の樹脂組成物に配合する樹脂と成分B、必要であれば補強繊維を予めブレンドし、あるいは成形機の途中で溶融混錬している樹脂中に成分B、必要であれば補強繊維を投入することも可能である。本発明の樹脂組成物を成形して得られるICトレイとしては、好ましくはIC搬送トレイ、IC保管用トレイ、ベーキング処理などの熱処理工程用トレイ、IC基板洗浄用トレイ等が挙げられる。実施例及び比較例製造例1~5において、成分Aを製造した。実施例1-1~4、2-1、3-1~5及び4-1~3において、本発明のICトレイ用ポリアミド樹脂組成物を製造した。実施例5-1~4、6-1、7-1~5及び8-1~3において、本発明のICトレイを製造した。1製造例1成分A:PX6-1攪拌機、温度計、トルクメーター、圧力計、ダイアフラムポンプを直結した原料投入口、窒素ガス導入口、放圧口、圧力調節装置及びポリマー抜出し口を備えた内容積が約150リットルの圧力容器に、化合物a1,6-ヘキサンジアミン15.407kg132.58モルと化合物b2-メチル-1,5-ペンタンジアミン811.1g6.98モルの混合物化合物aと化合物bのモル比が95:5を仕込み、圧力容器の内部を純度が99.9999の窒素ガスで0.5MPaに加圧した後、次に常圧まで窒素ガスを放出する操作を5回繰り返し、窒素置換を行った後、封圧下、攪拌しながら系内を昇温した。約30分間かけてシュウ酸ジブチルの温度を80°Cにした後、シュウ酸ジブチル28.230kg139.56モルをダイアフラムフポンプにより流速1.49リットル/分で約17分間かけて反応容器内に供給すると同時に昇温した。供給直後の圧力容器内の内圧は、重縮合反応により生成したブタノールによって0.35MPaまで上昇し、重縮合物の温度は約170°Cまで上昇した。その後、2時間かけて温度を330°Cまで昇温した。その間、生成したブタノールを放圧口より抜き出しながら、内圧を0.75MPaに調節した。重縮合物の温度が330°Cに達した直後から放圧口よりブタノールを約20分間かけて抜き出し、内圧を常圧にした。常圧にしたところから、1.5リットル/分で窒素ガスを流しながら昇温を開始し、4.5時間反応させた。その後、攪拌を止めて系内を窒素で1MPaに加圧して約10分間静置した後、内圧0.1MPaまで放圧し、重縮合物を圧力容器下部抜出口より紐状に抜き出した。紐状の重合物は直ちに水冷し、水冷した紐状の樹脂はペレタイザーによってペレット化した。得られたポリアミドは白色の強靭なポリマーであり、ηr=1.95であった。2製造例2成分A:PX6-2化合物a14.717kg126.64モルと化合物b1.635kg14.07モルの混合物化合物aと化合物bのモル比が90:10を仕込み、シュウ酸ジブチル28.462kg140.71モルを仕込んだほかは、実施例1と同様に反応を行ってポリアミドを得た。得られたポリアミドは白色の強靭なポリマーで、ηr=2.05であった。3製造例3成分A:PX6-3化合物a12.16kg104.64モルと化合物b5.212kg44.85モルの混合物化合物aと化合物bのモル比が70:30を仕込み、シュウ酸ジブチル30.238kg149.49モルをダイアフラムフポンプにより流速1.49リットル/分で約17分間かけて反応容器内に供給すると同時に昇温した。供給直後の圧力容器内の内圧は、重縮合反応により生成したブタノールによって0.35MPaまで上昇し、重縮合物の温度は約170°Cまで上昇した。その後、1.5時間かけて温度を290°Cまで昇温した。その間、生成したブタノールを放圧口より抜き出しながら、内圧を0.5MPaに調節した。重縮合物の温度が290°Cに達した直後から放圧口よりブタノールを約20分間かけて抜き出し、内圧を常圧にした。常圧にしたところから、1.5リットル/分で窒素ガスを流しながら昇温を開始し、約1時間かけて重縮合物の温度を310°Cにし、310°Cにおいて1.5時間反応させた。その後、攪拌を止めて系内を窒素で1MPaに加圧して約10分間静置した後、内圧0.1MPaまで放圧し、重縮合物を圧力容器下部抜出口より紐状に抜き出した。紐状の重合物は直ちに水冷し、水冷した紐状の樹脂はペレタイザーによってペレット化した。得られたポリアミドは白色の強靭なポリマーであり、ηr=2.40であった。4製造例4成分A:PX6-4化合物a10.294kg88.583モルと化合物b6.863kg59.057モルの混合物化合物aと化合物bのモル比が60:40を仕込み、シュウ酸ジブチル29.864kg147.64モルをダイアフラムフポンプにより流速1.49リットル/分で約17分間かけて反応容器内に供給すると同時に昇温した。供給直後の圧力容器内の内圧は、重縮合反応により生成したブタノールによって0.35MPaまで上昇し、重縮合物の温度は約170°Cまで上昇した。その後、1.5時間かけて温度を275°Cまで昇温した。その間、生成したブタノールを放圧口より抜き出しながら、内圧を0.5MPaに調節した。重縮合物の温度が270°Cに達した直後から放圧口よりブタノールを約20分間かけて抜き出し、内圧を常圧にした。常圧にしたところから、1.5リットル/分で窒素ガスを流しながら昇温を開始し、約1時間かけて重縮合物の温度を290°Cにし、290°Cにおいて2時間反応させた。その後、攪拌を止めて系内を窒素で1MPaに加圧して約10分間静置した後、内圧0.1MPaまで放圧し、重縮合物を圧力容器下部抜出口より紐状に抜き出した。紐状の重合物は直ちに水冷し、水冷した紐状の樹脂はペレタイザーによってペレット化した。得られたポリアミドは白色の強靭なポリマーであり、ηr=2.68であった。5製造例1-5成分A:PX6-5化合物a8.361kg71.947モルと化合物b8.361kg71.947モルの混合物化合物aと化合物bのモル比が50:50を仕込み、シュウ酸ジブチル29.107kg143.89モルをダイアフラムフポンプにより流速1.49リットル/分で約17分間かけて反応容器内に供給すると同時に昇温した。供給直後の圧力容器内の内圧は、重縮合反応により生成したブタノールによって0.35MPaまで上昇し、重縮合物の温度は約170°Cまで上昇した。その後、1.5時間かけて温度を260°Cまで昇温した。その間、生成したブタノールを放圧口より抜き出しながら、内圧を0.5MPaに調節した。重縮合物の温度が260°Cに達した直後から放圧口よりブタノールを約20分間かけて抜き出し、内圧を常圧にした。常圧にしたところから、1.5リットル/分で窒素ガスを流しながら昇温を開始し、約1時間かけて重縮合物の温度を275°Cにし、275°Cにおいて3時間反応させた。その後、攪拌を止めて系内を窒素で1MPaに加圧して約10分間静置した後、内圧0.1MPaまで放圧し、重縮合物を圧力容器下部抜出口より紐状に抜き出した。紐状の重合物は直ちに水冷し、水冷した紐状の樹脂はペレタイザーによってペレット化した。得られたポリアミドは白色の強靭なポリマーであり、ηr=2.61であった。6比較製造例1:ポリアミド樹脂:PX6-6i前重縮合工程:撹拌機、還流冷却器、窒素導入管、原料投入口を備えた内容積が1Lのセパラブルフラスコの内部を純度が99.9999の窒素ガスで置換し、脱水済みトルエン500ml、1,6-ヘキサンジアミン58.7209g0.5053モルを仕込んだ。このセパラブルフラスコをオイルバス中に設置して50°Cに昇温した後、シュウ酸ジブチル102.1956g0.5053モルを仕込んだ。次にオイルバスの温度を130°Cまで昇温し、還流下、5時間反応を行った。なお、原料仕込みから反応終了までの全ての操作は50ml/分の窒素気流下で行った。ii後重縮合工程:上記操作によって得られた前重合物を撹拌機、空冷管、窒素導入管を備えた直径約35mmφのガラス製反応管に仕込み、反応管内を13.3Pa以下の減圧下に保ち、次に常圧まで窒素ガスを導入する操作を5回繰り返した後、50ml/分の窒素気流下290°Cに保った塩浴に移し、直ちに昇温を開始した。1時間かけて塩浴の温度を340°Cとした後、容器内を約66.5Paまで減圧し、さらに2時間反応させた。続いて常圧まで窒素ガスを導入したのち、塩浴から取り出し50ml/分の窒素気流下で室温まで冷却してポリアミド樹脂を得た。得られたポリマーは黄色のポリマーであり、ηr=1.65であった。7比較樹脂例1-2及び3ICトレイ用樹脂組成物のポリアミド樹脂として、ナイロン6宇部興産製、UBEナイロン1015B:PA6比較樹脂例1-2及びナイロン66宇部興産製、UBEナイロン2020B:PA66比較樹脂例1-3のペレットを使用した。8実施例1-1~4、2-1、3-1~5及び4-1~3並びに比較例1-1及び2-1実施例1-1~5で製造したポリアミド樹脂、PA6及びPA66と、導電性充填剤として、カーボンブラックケッチェンブラックインテーナショナル製EC600JD、炭素繊維東邦テナックス株ベスファイトHTA-C6NR繊維径7μm、黄銅繊維繊維径80μmとを用いて、表2に示した割合の混合物を作成したカーボンブラックはCBと記されている。さらに、これらの混合物をそれぞれ、シリンダー径40mmの二軸混練機日本製綱製TEX44二軸押出機を用い、ポリアミド樹脂としてPX6-1~3を使用した場合では340°C、ポリアミド樹脂としてPX6-4~5を使用した場合では300°C、ポリアミド樹脂としてPA6を使用した場合ではでは260°C、ポリアミド樹脂としてPA66を使用した場合ではでは290°Cで溶融混練して、ストランド状に押出、水槽で冷却した後ペレタイザーを用いペレットを作成した。9実施例5-1~4、6-1、7-1~5及び8-1~3並びに比較例1-1及び2-1実施例1-1~4、2-1、3-1~5及び4-1~3並びに比較例1-1及び2-1で製したペレットを用いて、本発明のICトレイを、図1に示す箱形の形状に以下の射出条件にて射出成形して得た。射出成形機:東芝機械株製IS-80シリンダー設定温度:ポリアミド樹脂としてPX6-1とPX6-2を含む場合C1310°C;C2340°C;C3340°C;C4340°C;ノズルヒーター340°Cポリアミド樹脂としてPX6-3~5を含む場合C1280°C;C2300°C;C3300°C;C4300°C;ノズルヒーター300°Cポリアミド樹脂としてPA6を含む場合C1210°C;C2260°C;C3260°C;C4260°C;ノズルヒーター260°Cポリアミド樹脂としてPA66を含む場合C1240°C;C2290°C;C3290°C;C4290°C;ノズルヒーター290°C射出圧力:一次圧650kg/cm2金型温度:移動金型40°C;固定金型40°C射出時間:11秒冷却時間:20秒製造例1~5、比較製造例1、比較樹脂例2~3におけるポリアミド樹脂について、相対粘度、融点、1重量減少温度、溶融粘度、飽和吸水率、耐薬品性、耐加水分解性、ドライ及びウェットにおける物性を、実施例1-1~5、比較例1-1~3におけるポリアミド樹脂組成物について、飽和吸水率、150°C12時間処理前後の表面抵抗値及び引張強度を、実施例5-1~4、6-1、7-1~5及び8-1~3並びに比較例1-1及び2-1について、反り及び成形品平滑性を測定した。結果を表1及び2に示す。物性測定、成形、評価条件以下の内容で行った。1ポリアミド樹脂の相対粘度ηrηrは製造例1~5並びに比較製造例1及び2の各ポリアミド樹脂の96硫酸溶液濃度:1.0g/dlを使用してオストワルド型粘度計を用いて25°Cで測定した。2ポリアミド樹脂の溶融粘度実施例1~5及び比較製造例1及び2の各ポリアミド樹脂の溶融粘度はティーエイインスツルメントジャパン社製溶融粘弾性測定装置ARESに25mmのコーンプレートを装着して、窒素中、ポリアミド樹脂としてPA6-1~2及び6を含む場合は340°C、ポリアミド樹脂としてPA6-3~5を含む場合は300°C、ポリアミド樹脂としてPA6を含む場合は260°C、せん断速度0.1s-1の条件で測定した。3ポリアミド樹脂の融点Tm製造例1~5及び比較製造例1、比較樹脂例2~3の各ポリアミド樹脂のTmは、PerkinELmer社製PYRISDiamondDSC用いて窒素雰囲気下で測定した。ポリアミド樹脂としてPA6-1~2及び6を含む場合のTmは、30°Cから350°Cまで10°C/分の速度で昇温し昇温ファーストランと呼ぶ、350°Cで3分保持したのち、-100°Cまで10°C/分の速度で降温し降温ファーストランと呼ぶ、次に350°Cまで10°C/分の速度で昇温した昇温セカンドランと呼ぶ。ポリアミド樹脂としてPA6-3~5、PA6及びPA66を含む場合のTmは、30°Cから310°Cまで10°C/分の速度で昇温し昇温ファーストランと呼ぶ、310°Cで3分保持したのち、-100°Cまで10°C/分の速度で降温し降温ファーストランと呼ぶ、次に310°Cまで10°C/分の速度で昇温した昇温セカンドランと呼ぶ。昇温セカンドランの吸熱ピーク温度をTmとした。4ポリアミド樹脂の1重量減少温度Td製造例1~5及び比較製造例1、比較樹脂例2~3の各ポリアミド樹脂のTdは島津製作所社製THERMOGRAVIMETRICANALYZERTGA-50を用い、熱重量分析TGAにより測定した。20ml/分の窒素気流下室温から500°Cまで10°C/分の昇温速度で昇温し、Tdを測定した。5試験用フィルム及びプレートの成形条件5-1試験用フィルム東邦マシナリー社製真空プレス機TMB-10を用いてフィルム成形して飽和吸水率の試験用フィルムを得た。500~700Paの減圧雰囲気下、ポリアミド樹脂としてPA6-1~3を使用する場合では300°C、ポリアミド樹脂としてPA6-4~6を使用する場合では340°C、ポリアミド樹脂としてPA6を使用する場合では260°C、ポリアミド樹脂としてPA66を使用する場合では290°Cで5分間加熱溶融させた後、5MPaで1分間プレスを行いフィルム成形した。次に減圧雰囲気を常圧まで戻したのち室温5MPaで1分間冷却結晶化させて試験用フィルムを得た。5-2試験用プレート樹脂温度ポリアミド樹脂としてPA6-1~3を使用する場合では300°C、ポリアミド樹脂としてPA6-4~6を使用する場合では340°C、ポリアミド樹脂としてPA6を使用する場合では260°C、ポリアミド樹脂としてPA66を使用する場合では290°C金型温度80°CのICトレイにより成形して試験用プレートを得た。射出成形条件は、射出圧力:一次圧650kg/cm2、射出時間:11秒、冷却時間:20秒とした。6ポリアミド樹脂又はポリアミド樹脂組成物の飽和吸水率試験用フィルム寸法:20mm×10mm、厚さ0.25mm;質量約0.05gを23°Cのイオン交換水に浸漬し、所定時間ごとに試験用フィルムを取り出し、フィルムの質量を測定した。試験用フィルム質量の増加率が0.2の範囲内で3回続いた場合に試験用フィルムへの水分の吸収が飽和に達したと判断して、水に浸漬する前の試験用フィルムの質量Xgと飽和に達した時の試験用フィルムの質量Ygから下記式1により飽和吸水率を算出した。飽和吸水率=100×Y-X/X1なお、試験用フィルムの成形直後の重量Xgと上記フィルムを成形後に湿度65、温度23°Cで平衡に達したときの重量Ygから式1により算出した吸水率平衡吸水率をウェットでの吸水率とした。7ポリアミド樹脂の耐薬品性試験用フィルム寸法:20mm×10mm、厚さ0.25mm;質量約0.05gを以下に列挙する薬品中に7日間浸漬した後に、フィルムの重量残存率及び外観の変化を観測した。濃塩酸、64硫酸、30NaOH水溶液、5K2MnO4のそれぞれの溶液においては23°C、ベンジルアルコールでは50°Cにおいて浸漬した試料について試験を行った。8ポリアミド樹脂の耐加水分解性試験用フィルム寸法:20mm×10mm、厚さ0.25mm;質量約0.05gを、オートクレーブに入れ、水pH=7、0.5moll硫酸pH=1又は1moll水酸化ナトリウム水溶液pH=14内で、121°C、60分間処理した後の重量残存率及び外観変化を調べた。9ポリアミド樹脂又はポリアミド樹脂組成物の機械的物性試験用プレートを、成形後直ちに調湿せずに23°Cで評価したものをドライ、成形後に湿度65、温度23°Cで調湿した後に23°Cで評価したものをウェットとして表中に記載した。9-1引張強度:9-1引張強度:ASTMD638に記載のTypeIの試験片のダンベル形状に成形した試験用プレートを用いてASTMD638に準拠して測定した。150°C12時間処理前後の引張強度は、150°C12時間処理前後の引張強度は、TypeIの試験片のダンベル形状に成形した試験用プレートを150°Cにセットしたオーブン中に試験片を12時間置き、ASTMD638に準拠して測定した。9-2曲げ弾性率:試験用プレートを用いてASTMD790に準拠し測定した。9-3荷重たわみ温度熱変形温度:試験用プレートを用いてASTMD648に準拠し、荷重1.82MPaで測定した。10ポリアミド樹脂の吸水率試験用フィルム寸法:20mm×10mm、厚さ0.25mm;質量約0.05gを使用して、23°C及び湿度65RHの条件下に置いた以外は、6飽和吸水率の測定方法に従って、吸水率平衡吸水率を算出した。11ポリアミド樹脂組成物の成形品平滑性試験用プレートの平滑性を目視観察して、成形品の表面に成形時のフローマーク流れ模様が見えなければ○、フローマークが見え場合を×と判断した。12表面抵抗値試験用プレートを、横川ヒューレットパッカード社製の4261ALCRメーターを用いて、1cm間隔で任意の3箇所を測定し、平均値を求めた。150°C12時間処理前後の表面抵抗値は、TypeIの試験片のダンベル形状に成形した試験用プレートを150°Cにセットしたオーブン中に試験片を12時間置き、ASTMD638に準拠して測定した。13反り図1の寸法AおよびBを測定し、寸法Bを基準として、次式から求めた。反り内倒れの反り=Bの長さ-Aの長さ/Bの長さ×100反りは、9以下が許容範囲となる。表1から、本発明のICトレイ用ポリアミド樹脂組成物は、ナイロン6及びナイロン66等の材料と比較して低吸水であり、耐薬品性、耐加水分解性に優れ、wet条件下での機械的物性に優れ、そしてジアミン成分として1,6-ヘキサンジアミン単体を用いたポリアミド樹脂PX6-6よりも成形可能温度幅が広く溶融成形性に優れ、さらに高分子量化が可能で、表面が平滑で、高温下でも機械的物性と導電性が安定なICトレイを製造することができることが分かる。なお、PX6-6を使用したポリアミド樹脂組成物は、Td-Tmが小さいため、溶融混練できず、成形もできなかった。"