"複数並べられたフィンが放熱板を介して形成されたフィン部材と、前記複数のフィンを収める凹部を有し前記放熱板とで囲んだ空間を構成するケース部材とが一体になり、前記フィンの先端と前記凹部の底面との間には隙間が存在する熱交換器において、前記フィンの先端面または前記フィンの先端面と対面して前記隙間を構成する前記凹部の底面に、前記フィンに沿った凹溝が形成されたものであることを特徴とする熱交換器。請求項1に記載する熱交換器において、前記凹溝は、フィンに沿って部分的に形成されたものであることを特徴とする熱交換器。請求項1に記載する熱交換器において、前記フィンは波形形状をしたものであることを特徴とする熱交換器。しかし、第1従来例の熱交換器110は、シート115を構成部品とした構造であるため、部品点数が多くなってしまい、その分コストがかかり、またシート115の組み付け作業も必要になるなど組立も煩雑になる。一方、第2従来例の熱交換器120は、部品点数の増加はないが、隙間の不均一が生じてしまい流路抵抗を管理し難いという問題がある。すなわち、熱交換器120は、波状突起125によって流動抵抗を増加させているが、図示するような隙間の広い状態では効果が上がらず、本来は図示する以上にフィン111と波状突起125との間隔を狭くする必要がある。そうした場合、フィン111と波状突起125とによって行う隙間調整は、製作に当たって寸法管理が難しく、隙間が不均一になってしまうことで十分な冷却性能が出し難い。そこで、本発明は、かかる課題を解決すべく、フィン先端の隙間を流れる冷媒の横漏れを抑えた熱交換器を提供することを目的とする。本発明に係る熱交換器は、複数並べられたフィンが放熱板を介して形成されたフィン部材と、前記複数のフィンを収める凹部を有し前記放熱板とで囲んだ空間を構成するケース部材とが一体になり、前記フィンの先端と前記凹部の底面との間には隙間が存在するものであって、前記フィンの先端面または前記フィンの先端面と対面して前記隙間を構成する前記凹部の底面に、前記フィンに沿った凹溝が形成されたものであることを特徴とする。また、本発明に係る熱交換器は、前記凹溝がフィンに沿って部分的に形成されたものであることが好ましい。また、本発明に係る熱交換器は、前記フィンが波形形状をしたものであることが好ましい。本発明によれば、一の流路から隣の流路へと、フィン先端の隙間を通って横漏れが生じる場合、その隙間は凹溝によって絞り部、拡張部、絞り部の順に断面積が変化しているため、隙間を通る冷媒は流れ難くなり、よって横漏れを抑えることができる。次に、本発明に係る熱交換器の実施形態について図面を参照しながら以下に説明する。図1及び図2は、この熱交換器1は、従来例と同様に、フィン部材10とケース部材20とが一体に組み付けられ、フィン部材10を構成する複数のフィン11によって、密閉された空間内に冷媒を流す複数の流路が形成されている。フィン部材10は、平板の放熱板12に対して複数のフィン11が突設され、フィン11同士が一定の間隔をあけて平行に配置されている。フィン11は波形形状であって、これにより蛇行した複数の溝が形成されている。ケース部材20は、所定の深さで形成された四角形の凹部21と、その周りに張り出したフランジ22によって構成されている。フィン部材10は、放熱板12がケース部材20のフランジ22に重ねられ、フィン11が凹部21内に収められる。重ね合わされた放熱板12とフランジ22は、その間にシール部材としてOリングなどが挟み込まれ、ボルト18によって締結される。熱交換器1は、一体となったフィン部材10の放熱板12と、ケース部材20の凹部21によって密閉された空間25が形成され、その空間25内にフィン11による溝形状の流路15が複数形成される。ケース部材20には、凹部21に対し、図1に破線で示す位置に入力ポート26と排出ポート27とが形成され、不図示の冷媒供給管または冷媒排出管が接続される。冷媒供給管には、冷媒を熱交換器1に対して一定の圧力で送り込む供給ポンプが接続され、冷媒排出管には熱交換器1から排出された冷媒を回収するタンクが接続される。熱交換器1は、供給された冷媒が入力ポート26から空間25内に送り込まれ、各流路15を通って出力ポート27へと流れる。このとき、入力ポート26から出力ポート27へ流れる冷媒が、複数ある流路15を通って均等に流れるように、流路15の上流側と下流側に、それぞれ横溝14,16が形成されている。そして、このような熱交換器1には、放熱板12に対して熱拡散のためのヒートスプレッダ210が重ねられ、その上に発熱体である半導体素子201が重ねて貼り付けられる。ところで、フィン部材10とケース部材20の組み付けは、フィン11の先端がケース部材20に当たってしまうとボルト18による十分な締結ができず、安定したシール性が確保できなくなる。そこで、フィン部材10とケース部材20は、フィン11の先端がケース部材20の底面21aに当たらないように、隙間30が生じるように設計されている。例えば、寸法公差を考慮して1mm程度の隙間30がつくられる。こうした隙間30は、熱交換器1の小型化が進むと、フィン11の高さが低くなる分だけ相対的に大きくなってしまい、その隙間30によって生じる横漏れは冷却性能に大きく影響することになる。つまり、流路15を流れる冷媒の流量に対して隙間30によって横漏れする量の割合が多くなるほど、熱交換器1の冷却性能を低下させてしまう。そこで、本実施形態では、隙間30は存在するものの、その隙間30に生じる横漏れを抑制する構造を特徴とする。図3は、熱交換器1に存在する隙間30の構造であって、図2のP部を拡大した図である。ここで、図3に示す一のフィン11を見た場合、その両側には流路1515A,15Bがあり、冷媒は図面を貫く方向に流路15を流れ、隙間30を流路15A側から流路15B側へと流れるものとする。フィン部材10を構成する複数のフィン11は、それぞれの先端面に長手方向に沿った凹溝11aが形成されている。凹溝11aは、フィン11よりも狭い幅であって、湾曲した面によって形成されている。そのため、フィン11の先端面とケース部材20の底面21aとの隙間30には、凹溝11aによる拡張部32と、横漏れした場合の上流側及び下流側に存在する絞り部31,33とを備えた漏れ流路35が形成される。次に、熱交換器1による放熱は、インバータなどに使用される半導体素子201が発熱すると、その熱はヒートスプレッダ210に伝わって拡散され、更にフィン部材10の放熱板12からフィン11へと伝えられる。その際、入力ポート26からケース部材20内に供給された冷媒は、横溝14を流れて複数の各流路15に流れ込み、その流路15から横溝16を通って出力ポート27から排出される。その間、フィン11へと伝えられた熱は、フィン11に接して流れる冷媒によって奪われ、半導体素子201から出た熱の放散が行われる。ケース部材20内を流れる冷媒は、蛇行する流路15によって流れに乱れが生じ、フィン11に接した冷媒が効率良く熱を奪って下流へと流れる。すなわち、仮に流路が直線であれば冷媒の流れが層流になることにより、流路中央部分では速くなるがフィン11と接触する境界層では流れが遅くなってしまい、フィンに伝えられた熱が放散され難くなる。この点、熱交換器1のような蛇行した流路15では、波形形状をしたフィン11に冷媒がぶつかって流れが乱れ、境界層が破壊されることによりフィン11から冷媒へ効率良く熱を伝達させて放散させることができる。しかし、蛇行する流路15の一部について冷媒の流れを見てみると、図4に太線で示すように、曲線部分の外側に位置する外周部151は冷媒がぶつかるため流体圧力が高くなり、逆に、曲線内側に位置する内周部152は流体圧力が低くなる。そのため、一つのフィン11について見た場合、図3に示す隣り合う流路15A,15Bにはフィン11を挟んで圧力差が生じ、隙間30を通って流れる冷媒の横漏れが生じやすくなる。この点、本実施形態では、隙間30に形成した漏れ流路35によって横漏れを抑えている。隙間30を通って流れる冷媒は、絞り部31から拡張部32へと流れ込んだ冷媒の流速が減少し、更に出口側の絞り部33では抵抗が大きくなり、この漏れ流路35によって冷媒の流れにエネルギー損失が生じる。その結果、隙間30を通る冷媒が流れ難くなって横漏れが抑えられることになる。こうした横漏れの防止は、各流路15を流れる冷媒の流量が確保でき、熱交換器1の冷却性能を向上させることができる。そして、冷却性能の向上により、半導体素子201が小型化して発熱密度が増大したとしても、冷媒がフィン11から効率良く熱を奪って放熱させることができる。ところで、漏れ流路35を構成するフィン11の先端面に形成された凹溝11aは、フィン11の全長にわたって形成してもよいが、図5に示すように部分的に形成するようにしてもよい。波形形状のフィン11からなる流路15は、図4に示す外周部151および内周部152に対応する位置を圧力差によって横漏れが生じやすい箇所として特定することができるからである。横溝11aの形成は、鋳造やカシメなどによって行われる。フィン部材10は、熱伝達率の良いアルミが使用され、ダイカスト鋳造によって成形される。ダイカスト鋳造では、固定型と可動型で形成されたキャビティ内に所定量の溶湯が注入され、凝固して成形された後に型開きし、フィン部材10が取り出される。フィン11の全長にわたって凹溝11aを形成する場合には、そうした鋳造の成形型によって凹溝11aを成形してもよい。一方、図5に示すように部分的に凹溝11aを形成する場合には、鋳造によって平らに成形したフィン11の先端面に、カシメなどで簡易的に窪みを付けて凹溝11aが形成するようにしてもよい。カシメなどで凹溝11aを形成することにより、鋳造の成形型は、その形状が簡素化され安価になり、耐久性の点でも有効だからである。以上、本発明に係る熱交換器について実施形態を示したが、本発明はこれに限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、前記実施形態では、凹溝11aの断面形状を曲面で形成したが、矩形断面の溝であってもよい。また、可能であれば、一つのフィン11に凹溝を幅方向に複数形成するようにしてもよい。また、前記実施形態では、フィン11先端面の凹溝11aによって、絞り部31、拡張部32、絞り部33の順に並んだ漏れ流路35を形成したが、ケース部材20の底面21aに凹溝を形成することにより、絞り部、拡張部、絞り部の順に並んだ漏れ流路を形成するようにしてもよい。また、前記実施形態では、フィン11が波形形状をした流路15が蛇行した熱交換器1を示したが、フィンの形状は直線やその他の形状であってもよい。"