"基板と、この基板上に実装される複数の発光素子とを備えたLEDパッケージにおいて、前記複数の発光素子は、発熱量の異なる二以上のいずれかの素子群に属し、各素子群に属する発光素子が少なくとも一方向に交互に配置すると共に、電気的に直列接続されたライン発光部を形成していることを特徴とするLEDパッケージ。前記ライン発光部が前記基板上に複数並列して配置される請求項1に記載のLEDパッケージ。前記各ライン発光部は、上下方向に隣接する発光素子同志が異なる素子群に属している請求項2に記載のLEDパッケージ。前記ライン発光部は、それぞれの素子群に属する発光素子が一方向に互いにずれながら交互に配置されている請求項1乃至3のいずれかに記載のLEDパッケージ。前記素子群は、発光素子の発熱量が高い高熱素子群と、発熱量の低い低熱素子群とで構成される請求項1に記載のLEDパッケージ。前記高熱素子群に属する発光素子が前記基板の外側寄りに配置され、低熱素子群に属する発光素子が前記基板の内側寄りに配置される請求項5に記載のLEDパッケージ。前記高熱素子群は、赤色発光素子によって構成され、前記低熱素子群は青色発光素子によって構成される請求項5又は6に記載のLEDパッケージ。前記基板は、熱伝導性の高い金属材料によって形成される請求項1に記載のLEDパッケージ。前記ライン発光部は、各素子群に属する発光素子が一つずつ交互に配置される請求項1に記載のLEDパッケージ。前記ライン発光部は、各素子群に属する発光素子が二つずつ交互に配置される請求項1に記載のLEDパッケージ。前述したように、複数の発光素子によって構成される発光装置は、パッケージの形状やサイズに応じて発光素子の配列を決定するか、発光効果を重視した配列構成をとる場合が多い。ところで、発光素子は、素子の構造、熱抵抗や消費電力といった電気的特性や光学的特性によって発光色に違いがあり、また、発光時における発熱量も異なる。例えば、赤色発光素子と青色発光素子を比較した場合、赤色発光素子の方が青色発光素子に比べて発光時における発熱量が高いことが知られている。このため、図6aに示すように、発熱量の高い赤色発光素子4が連続して接続され、他の箇所に発熱量の低い青色発光素子5が連続して接続されると、図6bに示すように、基板2上における発熱分布に偏りが生じるといった問題があった。このような発熱分布にバラツキがあると、基板2の特定の部分の温度が上がり、放熱作用が十分に行われず、発光素子が劣化しやすくなると共に、全体的な輝度や明度にムラが生じるといった問題があった。そこで、本発明の目的は、基板上の特定の部位に同じ発熱量の発光素子が集中することによる発熱量の偏りを生じなくすると共に、前記基板全体に亘ってバランスよく均等に発光させることができる最適な発光素子の配列構成を備えたLEDパッケージを提供することである。上記課題を解決するために、本発明のLEDパッケージは、基板と、この基板上に実装される複数の発光素子とを備えたLEDパッケージにおいて、前記複数の発光素子は、発熱量の異なる二以上のいずれかの素子群に属し、各素子群に属する発光素子が少なくとも一方向に交互に配置すると共に、電気的に直列接続されたライン発光部を形成していることを特徴とする。本発明に係るLEDパッケージによれば、発光色の異なる複数の発光素子を実装する場合に、発熱量の高い素子群に属する発光素子と発熱量の低い素子群に属する発光素子とをバランスよく交互に配置することによって、発熱が特定の部位に集中することなく、全体的に分散させることができる。これによって、基板や発光素子の劣化を抑えることができる。また、前記発熱量の分散化と共に、発光色も均等に分散するため、全体として均一な演色性を引き出すことができる。以下、添付図面に基づいて本発明に係るLEDパッケージの実施形態を詳細に説明する。図1乃至図3は第1実施形態のLEDパッケージ11を示したものである。このLEDパッケージ11は、直線状に延びる対象物を照明するためのライン光源として用いられるものであり、長方形状の金属基板12と、この金属基板12の両端部に設けられる一対の端子基板13a,13bと、前記金属基板12上の長手方向に直線状に並び、ボンディングワイヤ6を介してそれぞれ直列接続される複数の発光素子からなる第1ライン発光部16及び第2ライン発光部17とを有して構成されている。前記金属基板12は、熱伝導性の高いアルミニウムや銅などによって長方形状に形成され、表面に複数の発光素子が長手方向に沿って配置される実装領域を有している。端子基板13a,13bは、エポキシ樹脂等の絶縁材料によって形成され、一方の端子基板13aには電極端子18a,19aが形成され、他方の端子基板13bには電極端子18b,19bがそれぞれ所定の間隔で配置されている。また、前記第1ライン発光部16及び第2ライン発光部17の上方と前記端子基板13a,13bの一部に掛けて透光性の樹脂体20で封止されている。なお、前記樹脂体20の外側に露出する電極端子18a,19a及び電極端子18b,19bは電源を接続するための外部接続用の端子であり、一方がアノード端子、他方がカソード端子となる。前記複数の発光素子は、標準的な赤色、緑色、黄色に発光するLEDや青色又は白色に発光するLEDの中から発光用途に応じて選択される。本実施形態では、一例として、赤色発光素子赤色LED14と青色発光素子青色LED15とを選択して構成した。前記赤色LED14は、発光波長の中心が620~630nm程度であり、主にイルミネーションや自動車のテールランプなどの赤色に表示する部分の光源や液晶パネルなどのバックライト光源として使用される。一方、青色LED15は、窒化ガリウム系化合物半導体によって形成され、主に一般照明用としての白色系の発光色となる。また、前記赤色LED14と青色LED15とが混色することで、暖色系の発光色となる。前記赤色LED14及び青色LED15は、サファイアガラスからなるサブストレートと、このサブストレートの上にn型半導体、p型半導体を拡散成長させた拡散層とからなっている。前記n型半導体及びp型半導体はそれぞれn型電極,p型電極を備えており、隣接するLED同志がボンディングワイヤ6を介してチェーン状に直列接続される。また、両端部に位置しているLEDは、端子基板13a,13bに設けられているカソード電極及びアノード電極となる一対の電極端子18a,18b、19a,19bに導通接続され、一定の電流を流すことで、各LEDからPNジャンクション部を中心とした円形状の範囲で光が発せられる。前記赤色LED14と青色LED15は、駆動電圧や温度特性がそれぞれ異なる。これは、半導体材料の違いに起因しているものであり、特に温度特性については、赤色LED14の方が温度によって出力変動が大きくなり発熱量も高くなる。一方、青色LED15は赤色LED14に比べて発熱量が低く抑えられている。このような発熱量の異なるLEDを混在させる場合は、一箇所に熱が集中しないように配置すると共に、放熱を効率的に行う必要がある。以下、発熱量の違いによって、赤色LED14を高熱素子群に属するものとし、青色LED15を低熱素子群に属するものとして説明する。図3に示した第1ライン発光部16は、4個の赤色LED14と3個の青色LED15とを交互に配置して構成される。また、第2ライン発光部17は、3個の赤色LED14と4個の青色LED15とで構成され、前記第1ライン発光部16における赤色LED14と青色LED15の位置が反対となるように交互に配置される。これによって、金属基板12上に配列される発光素子は、赤色LED14が7個、青色LEDも7個で同数となり、異なる素子群に属するLED同志が横方向及び縦方向に隣接することとなる。図4aは第1ライン発光部16の一部を示す等価回路であり、図4bは第1ライン発光部16の一部における発熱の様子を模式的に示したものである。図4bに示したように、発熱量の高い赤色LED14と発熱量の低い青色LED15が交互に並ぶため、各LEDから発せられる熱の分布を一様にすることができる。これによって、金属基板12による放熱を偏りなく行うことができるので、LEDの電気的特性及び光学的特性を向上させることができる。なお、第1ライン発光部16と第2ライン発光部17との間でも同様の効果があり、金属基板12の全体の熱分布が略均一となる。図5は第2実施形態のLEDパッケージ21の構成を示したものであり、各構成要素は第1実施形態のLEDパッケージ11と同様であるので、共通する部分は同一符号を付して説明する。本実施形態のLEDパッケージ21は、赤色LED14と青色LED15とが左右に均等にずれながら交互に配置した第1ライン発光部26及び第2ライン発光部27を有して構成されている。ここで、第1ライン発光部26と第2ライン発光部27は共に、赤色LED14が金属基板12の外周面寄りにずらせて配置され、青色LED15が金属基板12の長手方向を二分する中立線C-C寄りにずらせて配置される。このように、発熱量の高い赤色LED14を金属基板12の外周面に近い位置に配置することで、熱が金属基板12に滞留するのを防止すると共に、LEDパッケージ21の外側に向けて効果的に拡散させることができる。また、青色LED15を中立線C-C寄りに配置することによって、赤色LED14との距離を広げることができるので、発熱を広く拡散させることができる。上記LEDパッケージ21によれば、金属基板12上に赤色LED14と青色LED15との間隔を広くして複数配置することができるため、LEDパッケージ11と同じサイズであっても、金属基板12上における熱分布をさらに平坦化させることができる。上記第1及び第2実施形態のLEDパッケージ11,21にあっては、第1ライン発光部16,26及び第2ライン発光部17,27を構成する赤色LED14と青色LED15を1個ずつ交互に配置したが、例えば、赤色LED14を2個隣接した後に青色LED15を2個隣接した2個構成の単位を組み合わせた配列にすることもできる。ただし、同じ発熱量となる素子群に属するLED同志を多く隣接させると、ここでの発熱量が偏るため、3個乃至4個までに留める方がよい。また、面状発光のLEDパッケージを構成する場合は、縦横方向のサイズが略均等な四角形状の金属基板上に前記第1ライン発光部及び第2ライン発光部からなるユニット発光部を複数並列させて配置することによって、発光面積の広い面状発光のLEDパッケージを構成することができる。このようにして構成されたLEDパッケージにあっては、赤色LEDと青色LEDとが略同数となる。また、同じ発熱量の素子群に属するLED同志が集中することなく、異なる素子群に属するLED同志が隣接することで、発熱量が均等にならされて全体として均一な発熱量となるように調整することができる。本実施形態では、使用するLEDを発光特性や発熱量に応じた2つの素子群に分類したが、赤色LEDや青色LEDの他に白色LEDが属する素子群を追加した3つ又はそれ以上の素子群に分類することもできる。このように、複数の素子群で構成する場合は、例えば、発光特性及び熱特性に応じて高温、中温、低温の3つの発熱範囲に分類され、基板上に配置する際には、各素子群の中から適宜選択したLEDを交互に配置することで、発熱量のバランスを保つことができる。また、本発明における複数のLEDの配列構成は、発熱量を均等化すると共に、発光色の分布についても偏りがなく均等化が図られるといった効果を有したものとなる。このため、バランスのとれた演色性を得ることができる。"