"複数の誘電体層が積層された積層体と、前記誘電体層を介して対向するように前記誘電体層間に設けられた第1内部電極および第2内部電極とを備え、前記第1内部電極および前記第2内部電極から成る内部電極を有し、前記第1内部電極はスリットを介して少なくとも一部が分断されており、前記スリットと隣接する部位に前記第2内部電極側に曲っている曲部を有することを特徴とするコンデンサ。前記第2内部電極はスリットを介して少なくとも一部が分断されており、前記スリットと隣接する部位に前記第1内部電極側に曲っている曲部を有することを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。前記内部電極は矩形状を成しており、前記スリットは前記内部電極の少なくとも一辺に達するように、前記内部電極の長さ方向に延びていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコンデンサ。前記内部電極は、前記スリットが前記一辺と対向する他の一辺にも達していることを特徴とする請求項3に記載のコンデンサ。前記内部電極は矩形状を成しており、前記スリットは前記内部電極の少なくとも一辺に達するように、前記内部電極の幅方向に延びていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコンデンサ。前記内部電極は前記スリットによって複数の領域に分断されており、前記複数の領域は互いに同一面積であることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のコンデンサ。前記第1内部電極の前記スリットおよび前記第2内部電極の前記スリットは、平面視で対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項2~8のいずれかに記載のコンデンサ。前記第1内部電極および前記第2内部電極にそれぞれ接続される第1引出電極および第2引出電極を、さらに有することを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載のコンデンサ。前記第1内部電極および前記第2内部電極にそれぞれ電気的に接続される第1外部電極および第2外部電極をさらに有する請求項1に記載のコンデンサと、主面に電極パッドが設けられた配線基板とを有し、前記コンデンサが、前記第1外部電極および前記第2外部電極を前記電極パッドに電気的に接続されて、前記配線基板の前記主面に実装されていることを特徴とする電子装置。ここで、近年の電子部品業界では、コンデンサ等の電子部品の小型化が厳しく要求されている。しかしながら、前述した従来の構成のコンデンサは、配線基板から離間した状態で配線基板に実装される。よって、コンデンサ自体を小型化できたとしても、低背化を図ることが困難である。従って、このようなコンデンサが使用される電子装置は、小型化を図ることが困難であるという問題点があった。本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、低背化が可能な鳴き対策のコンデンサおよび電子装置を提供することにある。本発明のコンデンサは、複数の誘電体層が積層された積層体と、前記誘電体層を介して対向するように前記誘電体層間に設けられた第1内部電極および第2内部電極とを備え、前記第1内部電極および前記第2内部電極から成る内部電極を有し、前記第1内部電極はスリットを介して少なくとも一部が分断されており、前記スリットと隣接する部位に前記第2内部電極側に曲っている曲部を有することを特徴とするものである。本発明の電子装置は、上記のコンデンサと、主面に電極パッドが設けられた配線基板とを有し、前記コンデンサが、第1引出電極および第2引出電極を前記電極パッドに電気的に接続されて、前記配線基板の前記主面に実装されていることを特徴とするものである。本発明のコンデンサによれば、複数の誘電体層が積層された積層体と、誘電体層を介して対向するように誘電体層間に設けられた第1内部電極および第2内部電極とを備え、第1内部電極および第2内部電極から成る内部電極を有し、第1内部電極はスリットを介して少なくとも一部が分断されており、スリットと隣接する部位に第2内部電極側に曲っている曲部を有することから、曲部と第2内部電極との間の電歪の方向は、第1および第2内部電極の積層方向の電歪の方向とは交差する方向である。従って、曲部と第2内部電極との間の電歪が、第1および第2内部電極の積層方向における対向領域での電歪を打ち消すので、コンデンサ全体における電歪による応力を抑制できる。結果、例えば、従来例の端子部材のような別部材を用いる必要がなくなるので、鳴き対策のコンデンサの低背化が可能となる。以下に、本発明のコンデンサの実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。図1に示すように、電子装置7は、配線基板6と、これに実装されたコンデンサ1とを備えている。配線基板6は、表面に、コンデンサ1が電気的に接続される電極パッド14が設けられ、また、表面や内部に、電子回路不図示が形成されている基板である。なお、配線基板6は、特に限定されるものではなく、例えば、可撓性を有していなくてもよいし、可撓性を有するシートであってもよい。配線基板6は、例えば電子回路が印刷されたフレキシブルプリント基板FPCであってもよい。電極パッド14の寸法は、積層体2を平面視したときの横が01~5mm程度で、縦が01~5mm程度である。電極パッド14は、例えば、銀Ag、銅Cu、銀-白金Ag-Pt等の銀を主成分とする合金、銅-亜鉛Cu-Zn合金等の銅を主成分とする合金などから成る導体材料を用いることができる。また、電極パッド14の表面には、必要に応じてめっき膜が形成されていてもよい。図1に示すコンデンサ1は、基本的な構成として、積層体2と、内部電極3と、外部電極4とを具備している。積層体2は、複数の誘電体層5が積層されて成る。この積層体2は、1層当たり例えば1~5μmの厚みに形成された矩形状の複数の誘電体層5を、例えば20~2000層積層して成る直方体状の誘電体ブロックである。また、積層体2の寸法は、積層体2の長辺の長さを、例えば04~32mmとし、積層体2の短辺の長さを、例えば02~16mmとする。誘電体層5の材料としては、例えば、BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3またはCaZrO3等が挙げられる。なお、他の例としては、BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3またはCaZrO3などを主成分とし、Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等が添加されたものであってもよい。積層体2は、図1~3に示すように、互いに対向する第1の主面2a上面及び第2の主面下面2bと、互いに対向する第1の側面2c及び第2の側面2dと、互いに対向する第1の端面2e及び第2の端面2fとを有する略直方体状に形成されている。第1外部電極4aおよび第2外部電極4bは、図3に示すように、第1内部電極3aおよび第2内部電極3bにそれぞれ接続される。この第1外部電極4aおよび第2外部電極4bは、積層体2の表面に設けられる。以下の説明では、単に外部電極4と表記した場合には、第1外部電極4aおよび第2外部電極4bの双方を意味するものとする。図3に示す例では、第1外部電極4aおよび第2外部電極4bは、積層体2の端部に設けられている。また、この外部電極4は、厚みが5~50μmで形成されている。外部電極4は、図1に示すように、電極パッド14に電気的に接続されて、配線基板6との電気的な導通を確保する役割を果たす。図3に示すように、第1外部電極4aは、第2の端面2f上に形成されている。図1に示すように、第1外部電極4aの端部は、第1及び第2の主面2a、2b並びに第1及び第2の側面2c、2dにまで至っている。図3に示すように、第1外部電極4aは、第2の端面2fに引き出される複数の第1内部電極3aのそれぞれに電気的に接続されている。図3に示すように、第2外部電極4bは、第1の端面2e上に形成されている。図1に示すように、第2外部電極4bの端部は、第1及び第2の主面2a、2b並びに第1及び第2の側面2c、2dにまで至っている。図3に示すように、第2外部電極4bは、第1の端面2eに引き出される複数の第2内部電極3bのそれぞれに電気的に接続されている。なお、外部電極4の表面には、外部電極4の変性などを抑制するために、例えば、Niめっき膜やSnめっき膜などの1または複数のめっき膜が形成されていることが好ましい。例えば、外部電極4の表面に、Niめっき膜とSnめっき膜との積層体を形成してもよい。外部電極4の配線基板6に対する接合方法は、特に限定されない。例えば、Sn-Sb系高温半田などの高温半田、Sb-Pb共晶半田、Sn-Ag-Cu系Pbフリー半田、Sn-Cu系Pbフリー半田、導電性微粒子を含む樹脂などの適宜の接合部材を用いて外部電極4と配線基板6とを接合することができる。第1内部電極3aおよび第2内部電極3bは、誘電体層5を介して対向するように誘電体層5間に設けられている。以下の説明では、単に内部電極3と表記した場合には、第1内部電極3aおよび第2内部電極3bの双方を意味するものとする。図3に示す例では、積層体2内には、複数の第1内部電極3aと、複数の第2内部電極3bとが、積層方向に沿って交互に間隔をおいて配置されている。これにより、複数の第1内部電極3aと、複数の第2内部電極3bとが、相互に絶縁されている。図2aおよび図3に示すように、複数の第1内部電極3aの一方の端部は、第2の端面2fに引き出されている。複数の第1内部電極3aは、第1及び第2の主面2a、2bに対して平行な方向に延びるように、コンデンサ1の積層方向において等間隔に配置されている。第1内部電極3aは、第1及び第2の側面2c、2dには至っていない。図3に示すように、複数の第2内部電極3bの一方の端部は、第1の端面2eに引き出されている。複数の第2内部電極3bは、第1及び第2の主面2a、2bに対して平行な方向に延びるように、コンデンサ1の積層方向において等間隔に配置されている。第2内部電極3bは、第1及び第2の側面2c、2dには至っていない。内部電極3は、積層体2の誘電体層5間に20~2000層形成されている。この内部電極3の材料としては、例えばNi、Cu、Ag、Pd、Au等の金属、またはこれらの金属の一種以上を含む、Ag-Pd合金などの合金などが挙げられる。全ての内部電極3は、同一の金属または合金により形成されていることが好ましい。内部電極3の全体の寸法は、図2aにおける積層体2の長辺方向に例えば039~31mmであり、積層体2の短辺方向に例えば019~15mmである。内部電極3の厚さは、特に限定されない。内部電極3の厚さは、例えば、03~2μm程度であってもよい。図2aおよび図5に示す例において、第1内部電極3aはスリット9を介して少なくとも一部が分断されており、スリット9と隣接する部位に第2内部電極側3bに曲っている曲部10を有する。スリット9とは、電極が形成されていない細長い領域である。溝等であって内部電極3を分断するものである。なお、図2bに示す例においては、第2内部電極3aも同様に、スリット9を介して少なくとも一部が分断されており、スリット9と隣接する部位に第1内部電極側3aに曲っている曲部10を有する。なお、曲部10の長さは、01~4μm程度である。図2aに示すように、内部電極3はスリット9を介して少なくとも一部が分断されていることから、第1および第2内部電極3a、3bが積層方向に対向している領域で生じた電歪の応力が、スリット9によって分断され、緩和される。また、図2bに示すように、積層方向と交差する方向において、第1内部電極3aの曲部10と第2内部電極3bの曲部10とが対向する。よって、この対向する部分で電圧がかかり、電歪が生じる。従って、この電歪が、第1および第2内部電極3a、3bの積層方向における対向領域での電歪を打ち消すので、コンデンサ1全体における電歪による応力を抑制できる。結果、例えば、従来例の端子部材のような別部材を用いる必要がなくなるので、鳴き対策のコンデンサ1を有する電子装置7の低背化が可能となる。以上の作用について、図4を用いて以下に説明する。図4aに示す、従来例の内部電極は、領域L1全体が電歪によって伸縮する。一方、図4bに示す例の内部電極3は、電歪によって伸縮する領域が、スリット9によって、L2、L3に分断されている。従って、スリット9が、内部電極3全体の電歪による伸縮を抑制している。また、電歪による応力の抑制は、積層体2の縦断面から見た際も明らかである。ここで、以下に、図5を用いてそれを詳細に説明する。図2bに示す例のように、内部電極3は積層方向に並んでいる。よって、図2aに示すスリット9が積層方向に並んでいる。ここで、図5に示す例において、内部電極部31および内部電極部33は第2内部電極3bの一部であり、内部電極部32および内部電極部34は第1内部電極3aの一部である。積層方向に隣接する内部電極部31および内部電極部32の間には、積層方向に電圧がかかる。同様に、積層方向に隣接する内部電極部33および内部電極部34の間にも、積層方向に電圧がかかる。一方、内部電極部31および内部電極部34の間に、積層方向と交差する方向に電圧がかかる。同様に、内部電極部33および内部電極部32の間にも、積層方向と交差する方向に電圧がかかる。よって、第1及び第2内部電極3a、3b間では、積層方向と交差する方向、および、積層方向にそれぞれ電圧がかかっている状態となる。さらに、内部電極部31および内部電極部34は、スリット9を介して曲部3d同士が対向するので、両者の対向面積を大きくすることができる。同様に、内部電極部33および内部電極部32の間同士も、対向面積を大きくできる。よって、積層方向と交差する方向の電歪をさらに大きくできる。従って、積層方向と交差する方向に生じる電歪による伸縮、および、積層方向に生じる電歪による伸縮は互いに打ち消しあう。従って、コンデンサ1全体において、電歪による伸縮を抑制することが可能となる。以上のような構成のコンデンサ1は、以下に示すようなセラミックグリーンシート積層法によって作製される。具体的には、誘電体層5となる複数のグリーンシートを用意する。この工程において、セラミックグリーンシートは、セラミック原料粉末に適当な有機溶剤等を添加し混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法等によって成形することによって得られる。次に、グリーンシート上に、内部電極3を形成する。この工程においては、得られたセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等によって、内部電極3のパターンとなる導体材料を形成する。なお、1枚のグリーンシートから多数個のコンデンサが得られるように、この1枚のグリーンシートに複数の内部電極3のパターンを印刷する。次に、複数のセラミックグリーンシートを積層しかつプレスした後に、多数個分が一体となった生の積層体を作製する。この積層体をカットして、単体分の積層体として、コンデンサ1本体の生の状態のものを得る。ここで、プレスを行う際には、スリット9の幅と同程度か、あるいは、それより小さい幅の凸部を有する押さえ板を使用する。図6に示すように、この押さえ板8を、凸部8aの位置がスリット9の位置に合うように、積層体の上面または下面の少なくとも一方に当接させプレスを行う。このようなプレスによって、スリット9の両側の縁部に積層方向に曲っている曲部3dを形成することができる。なお、押さえ板8の凸部8aの高さは、隣接する内部電極3同士が接触しないためにも、内部電極3同士の間隔より小さくすることが好ましい。また、押さえ板8以外にも、静水圧を利用してプレスを行なってもよい。例えば、表面がゴムである袋に液体を充填させ、これを積層体の上面または下面の少なくとも一方に当接させてプレスを行なってもよい。なお、積層体の上面または下面のうち一方に対して、押さえ板8によるプレスや静水圧のプレスを施した場合は、すべての曲部10は、図2bに示すように、積層体の他方の面の方に一様に曲る。また、積層体の上面および下面の両方に対して、押さえ板8によるプレスや静水圧のプレスを施した場合は、積層体の中央部には、曲部10が生じず、積層体の上面側および下面側で曲部10が生じる。この上面側の曲部10は下面側に曲っており、下面側の曲部10は上面側に曲ることとなる。次に、生の状態のコンデンサ1本体を焼成して積層体2を得る。この工程においては、例えば800~1050°Cで焼成することによって積層体2を得る。この工程によって、グリーンシートは誘電体層6となり、導体材料は、内部電極3となる。次に、導電ペーストを積層体2の両端部に塗布し、焼き付けることにより外部電極4を形成する。また、外部電極4は、蒸着、メッキ、スパッタリング等の薄膜形成法によって形成してもよい。このようにして得られる外部電極4の材料は、銅以外に銀,ニッケル,パラジウムまたはこれらの合金等の金属材料であってもよい。次に、得られた外部電極4の表面に、必要に応じてニッケルNiメッキ層,金Auメッキ層,スズSnメッキ層あるいは半田メッキ層等のメッキ層2bを形成して、コンデンサ1を得る。なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更,改良等が可能である。例えば、積層体2に面取りを施し、丸み部を形成してもよい。この工程によって、得られた積層体2の丸み部に、マイクロクラックの除去および欠けが発生することを防止することができる。さらにバレル研磨は金属粒子の表面酸化膜を削り取り金属表面を露出させてメッキ付着性を向上させる効果がある。また、図2bに示す例においては、第1および第2内部電極3a、3bの双方とも、スリット9及び曲部10を有しているとしたが、スリット9及び曲部10を有するのは第1内部電極3aのみであってもよい。この場合であっても、第1および第2内部電極3a、3bが積層方向に対向している領域で生じた電歪の応力を分断して緩和できる。また、この場合であっても、積層方向と交差する方向において、第1内部電極3aの曲部10と第2内部電極3bとが対向する。よって、この対向する部分で電圧がかかり、電歪が生じ、第1および第2内部電極3a、3bの積層方向における対向領域での電歪を打ち消すことができる。また、図2aに示すように、内部電極3は矩形状を成しており、スリット9は内部電極3の少なくとも一辺11に達するように、内部電極3の長さ方向に延びている。ここで、長さ方向とは、積層体2の長辺方向であって、第1及び第2外部電極4a、4bを結ぶ方向である。このような構成によって、スリット9により分断される領域の面積が大きくなる。従って、スリット9により内部電極3の幅方向の電歪による伸縮を大きく抑制することが出来るので好ましい。また、図7aに示す例のように、内部電極3はスリット9によって複数の領域311、312に分断されており、複数の領域311、312は互いに同一面積であることが好ましい。このような構成によって、内部電極3の幅方向において生じる電歪が均一となる。よって、コンデンサ1全体において電歪による応力が一箇所に集中しないため、振動を分散化させ基板鳴きがなく、また、破壊しにくいコンデンサを提供できる。さらに、図7aに示す例のように、第1及び第2内部電極3a、3bが対向する領域3Aがスリット9によって分断され、スリット9は電極対向領域3Aの一辺から対向する他の辺まで延びていることが好ましい。このような構成によって、電歪が生じる領域を完全に分断でき、内部電極3の幅方向の電歪をさらに抑制することができる。また、図7bに示す例のように、内部電極3は、スリット9が一辺11と対向する他の一辺12にも達していることが好ましい。このような構成によって、内部電極3は完全に分離される。よって、内部電極3の幅方向の電歪をより抑制することができる。さらに、図7bに示す例のように、スリット9によって分断される複数の領域313、314は、互いに同一面積であることが好ましい。このような構成によって、内部電極3の幅方向において生じる電歪が均一となる。よって、コンデンサ1全体において電歪による応力が一箇所に集中しないため、振動を分散化させ基板鳴きがなく、また、破壊しにくいコンデンサを提供できる。また、図7cに示す例のように、スリット9は内部電極3の少なくとも一辺13に達するように、内部電極3の幅方向に延びていてもよい。ここで、幅方向とは、積層体2の短辺方向であって、第1及び第2外部電極4a、4bを結ぶ方向と直交する方向である。このような構成によって、積層体2の長辺方向の電歪を分断できる。ここで、コンデンサ1の電歪は、積層体2の長辺方向の電歪が比較的大きくなるので、この方向の電歪を分断できることは好ましい。さらに、図7cに示す例のように、スリット9によって分断される複数の領域315、316は、互いに同一面積であることが好ましい。ここで、図7cにおいては、内部電極3全体ではなく、電極非対向領域3Bを除く電極対向領域3Aにおいて、分断された複数の領域315、316が互いに同一面積であることが好ましい。このような構成によって、内部電極3の長さ方向において生じる電歪が均一となる。よって、コンデンサ1全体において電歪による応力が一箇所に集中しないため、振動を分散化させ基板鳴きがなく、また、破壊しにくいコンデンサを提供できる。なお、図8aに示す例のように、スリット9は複数設けられていることが好ましい。このような構成によって、電歪の生じない領域をさらに設けることができる。よって、さらにコンデンサ1全体の電歪を抑制することができるので好ましい。また、図8bに示す例のように、スリット9は、長さ方向に延びるものと、幅方向に延びるものとが混在していることが好ましい。このような構成によれば、内部電極3の幅方向および長さ方向の電歪を同時に抑制することができる。よって、コンデンサ1全体の電歪を抑制することができる。さらに、図9に示す例のように、スリット9は、長さ方向に延びるものと、幅方向に延びるものとが混在しており、電極対向領域3Aは、これらのスリット9によって互いに同一面積となるように複数の領域317~320に分断されていることが好ましい。このような構成によって、内部電極3の長さ方向および幅方向において生じる電歪が均一となる。よって、コンデンサ1全体において電歪による応力が一箇所に集中しないため、振動を分散化させ基板鳴きがなく、また、破壊しにくいコンデンサを提供できる。また、図10に示す例のように、第1外部電極4aおよび第2外部電極4bは、第2の主面2bにのみ設けられていてもよい。この場合には、図10に示すように、積層体2内部に、第1内部電極3aおよび第2内部電極3bにそれぞれ接続される貫通導体等としての第1引出電極15aおよび第2引出電極15bが設けられている。この第1引出電極15aおよび第2引出電極15bが、第2の主面2bで第1外部電極4aおよび第2外部電極4bに接続されている。また、図11に示す例においては、第1内部電極3aおよび第2内部電極3bはスリット9と隣接する一方および他方の端部31a、32a、31b、32bを有しており、第1内部電極3aのスリット9および第2内部電極3bのスリット9は、平面視で対応する位置に設けられており、第1内部電極3aの一方の端部31aは、第2内部電極3b側に曲っているとともに、第1内部電極3aの一方の端部31aは、この端部31aの直下の、第2内部電極3bの一方の端部31bよりも他方の端部32a側に位置している。このような場合には、後述するように、第1内部電極3aの一方の端部31aの曲部10を長くできるので、第1内部電極3aの一方の端部31aと第2内部電極3bの他方の端部32bとで曲部10同士の対向面積を大きくすることができる。結果、積層方向と交差する方向の電歪をさらに大きくできる。従って、積層方向と交差する方向に生じる電歪による伸縮、および、積層方向に生じる電歪による伸縮はさらに打ち消しあう。よって、コンデンサ1全体において、電歪による伸縮をさらに抑制することが可能となる。なお、第1内部電極3a及び第2内部電極3bのスリット9が平面視で対応する位置に設けられているとは、両スリット9が、平面視において重なっている範囲で相互に位置がずれていてもよい、ということを意味している。また、図11に示す例においては、第1内部電極3aの一方の端部31aは、第2内部電極3bの一方の端部31bよりも、曲部10が長い。このような構成は、図12に示すように、第1内部電極3aの一方の端部31aを、第2内部電極3bの一方の端部31bよりも他方の端部32a側に位置させて積層圧着することによって、作製することができる。つまり、第1内部電極3aの一方の端部31aは、その直下に、第2内部電極3bが存在しないので、下方に曲り易くなる。また、図13に示す例のように、第2内部電極3bの一方の端部31bは、曲部10を有していなくてもよい。このような場合であっても、上述したのと同様に、積層の工程で、一方の端部31aの曲部10を大きくすることができる。さらに、図14に示す例のように、第2内部電極3bの他方の端部32bは、第1内部電極3a側に曲っているとともに、第2内部電極3bの他方の端部32bは、この端部32bの直下の、第1内部電極3aの他方の端部32aよりも一方の端部31b側に位置している。このような場合には、後述するように、第2内部電極3bの他方の端部32bの曲部10を長くできる。よって、図14に示す例のように、第1内部電極3aの一方の端部31aおよび第2内部電極3bの他方の端部32bにおける曲部10を、両方とも大きくできる。従って、第1内部電極3aおよび第2内部電極3bの曲部10同士の対向面積を大きくできる。結果、積層方向と交差する方向の電歪をさらに大きくできる。従って、積層方向と交差する方向に生じる電歪による伸縮、および、積層方向に生じる電歪による伸縮はさらに打ち消しあう。よって、コンデンサ1全体において、電歪による伸縮をさらに抑制することが可能となる。また、図14に示す例においては、第2内部電極3bの他方の端部32bは、第1内部電極3aの他方の端部32aよりも、曲部10が長い。このような構成も、図12に示すように、第2内部電極3bの他方の端部32bを、第1内部電極3aの他方の端部32aよりも一方の端部31b側に位置させて積層圧着することによって、作製することができる。また、図15に示す例のように、第1内部電極3aの他方の端部32aは、曲部10を有していなくてもよい。このような場合であっても、上述したのと同様に、積層圧着の工程で、第2内部電極3bの他方の端部32bにおける曲部10を大きくできる。よって、第1内部電極3aの一方の端部31aおよび第2内部電極3bの他方の端部32bにおける曲部10を両方とも大きくできる。よって、曲部10同士の対向面積を大きくでき、積層方向と交差する方向の電歪をさらに大きくできる。なお、以上の図11~図15における実施形態は、それぞれの構成の一部を相互に組み合わせて別の形態を構成してもよい。"