電源からの電力を回転電機駆動用の電力に変換する電力変換装置であって、流体が流通可能な第1流体通路を有する中空筒状の第1放熱部材と、前記回転電機への通電を切り替えるスイッチング素子、および、当該スイッチング素子を覆う板状の封止体を有し、前記封止体の一方の面が前記第1放熱部材の内壁に当接するよう設けられる半導体モジュールと、を備えることを特徴とする電力変換装置。外壁が前記封止体の他方の面と当接するよう前記第1放熱部材の内側に設けられる筒状の第2放熱部材をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。前記第2放熱部材は、流体が流通可能な第2流体通路を有していることを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。前記第2放熱部材は、中空筒状に形成され、前記第2放熱部材の内壁に当接するとともに前記第2放熱部材の外壁を前記封止体の他方の面に押し付けるよう、前記第2放熱部材の内側に設けられる付勢部材をさらに備えることを特徴とする請求項2または3に記載の電力変換装置。前記半導体モジュールは複数設けられ、前記第2放熱部材は、複数の前記半導体モジュールに対応するよう複数に分割されていることを特徴とする請求項4に記載の電力変換装置。前記第1放熱部材の外壁に当接するよう設けられ、前記電源からの電力を平滑化するコンデンサをさらに備えることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の電力変換装置。前記第2放熱部材の軸方向の両端部のうち一方または両方に当接するよう設けられる第3放熱部材をさらに備えることを特徴とする請求項2~6のいずれか一項に記載の電力変換装置。前記第3放熱部材は、流体が流通可能な第3流体通路を有していることを特徴とする請求項7に記載の電力変換装置。前記半導体モジュールは複数設けられ、複数の前記封止体は、一方の面が前記第1放熱部材の内壁に当接した状態において、一方の面と他方の面との間の側面同士が対向または当接可能な形状に形成されていることを特徴とする請求項1~8のいずれか一項に記載の電力変換装置。本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、半導体モジュールを冷却する効果が高い電力変換装置を提供することにある。請求項1に記載の発明は、電源からの電力を回転電機駆動用の電力に変換する電力変換装置であって、第1放熱部材と半導体モジュールとを備えている。第1放熱部材は、中空筒状に形成され、流体が流通可能な第1流体通路を有している。半導体モジュールは、回転電機への通電を切り替えるスイッチング素子、および、当該スイッチング素子を覆う板状の封止体を有している。半導体モジュールは、封止体の一方の面が第1放熱部材の内壁に当接するよう設けられている。これにより、半導体モジュールの発熱を、第1放熱部材を経由して放熱することができる。すなわち、半導体モジュールは第1放熱部材によって冷却される。本発明では、第1放熱部材に第1流体通路が形成されているため、当該第1流体通路に流体として例えば空気を流通させる場合、第1放熱部材を空冷することができる。また、第1流体通路に流体として例えば水を流通させる場合、第1放熱部材を水冷することができる。このように、第1放熱部材を空冷または水冷することにより、第1放熱部材による半導体モジュールの冷却効果をより高めることができる。また、本発明では、上述のように、半導体モジュールは、中空筒状の第1放熱部材の内側に配置されている。そのため、第1放熱部材の外側からの熱を第1放熱部材で遮ることにより、半導体モジュールが第1放熱部材の外側からの熱を直接受けるのを防止することができる。これにより、半導体モジュールを第1放熱部材によって効果的に冷却することができる。請求項2に記載の発明は、外壁が封止体の他方の面と当接するよう第1放熱部材の内側に設けられる筒状の第2放熱部材をさらに備えている。これにより、半導体モジュールの発熱を封止体の両面から、第1放熱部材および第2放熱部材を経由して放熱することができる。したがって、半導体モジュールの冷却効果をより高めることができる。請求項3に記載の発明では、第2放熱部材は、外壁の内側に、流体が流通可能な第2流体通路を有している。本発明では、第2放熱部材に第2流体通路が形成されているため、当該第2流体通路に流体として例えば空気を流通させる場合、第2放熱部材を空冷することができる。また、第2流体通路に流体として例えば水を流通させる場合、第2放熱部材を水冷することができる。このように、第2放熱部材を空冷または水冷することにより、第2放熱部材による半導体モジュールの冷却効果をより高めることができる。請求項4に記載の発明では、第2放熱部材は、中空筒状に形成されている。本発明は、第2放熱部材の内壁に当接するとともに第2放熱部材の外壁を封止体の他方の面に押し付けるよう、第2放熱部材の内側に設けられる付勢部材をさらに備えている。これにより、第2放熱部材と封止体とが密に接した状態となるため、第2放熱部材による半導体モジュールの冷却効果をさらに高めることができる。また、この構成では、付勢部材により、封止体の一方の面が第1放熱部材の内壁に押し付けられる。これにより、第1放熱部材と封止体とが密に接した状態となるため、第1放熱部材による半導体モジュールの冷却効果をさらに高めることができる。請求項5に記載の発明では、半導体モジュールは複数設けられている。第2放熱部材は、複数の半導体モジュールに対応するよう複数に分割されている。この構成では、複数に分割された第2放熱部材は、付勢部材によって、それぞれ独立して各半導体モジュールに押し付けられる。これにより、第2放熱部材と封止体とが均一かつ密に接した状態となるため、第2放熱部材による半導体モジュールの冷却効果をさらに高めることができる。また、第1放熱部材と封止体との間も均一かつ密に接した状態となるため、第1放熱部材による半導体モジュールの冷却効果についてもさらに高めることができる。請求項6に記載の発明は、第1放熱部材の外壁に当接するよう設けられ、電源からの電力を平滑化するコンデンサをさらに備えている。この構成では、電力変換装置の作動時にコンデンサが発熱しても、この発熱を第1放熱部材を経由して放熱することができる。このように、本発明では、他の電子部品であるコンデンサを第1放熱部材の外壁に当接するよう設けることにより、スペースの有効利用を図りつつ、コンデンサを効果的に冷却することができる。請求項7に記載の発明は、第2放熱部材の軸方向の両端部のうち一方または両方に当接するよう設けられる第3放熱部材をさらに備えている。これにより、第2放熱部材の熱を第3放熱部材を経由して放熱することができる。すなわち、半導体モジュールを第3放熱部材によって間接的に冷却することができる。したがって、電力変換装置における半導体モジュールの冷却効果をさらに高めることができる。請求項8に記載の発明では、第3放熱部材は、流体が流通可能な第3流体通路を有している。これにより、電力変換装置における半導体モジュールの冷却効果をより一層高めることができる。請求項9に記載の発明では、半導体モジュールは複数設けられている。複数の封止体は、一方の面が第1放熱部材の内壁に当接した状態において、一方の面と他方の面との間の側面同士が対向または当接可能な形状に形成されている。この構成では、複数の半導体モジュールを、封止体の側面同士が対向または当接した状態で、周方向にほぼ隙間なく環状に配置することができる。これにより、封止体の第1放熱部材との当接面積を大きくすることができる。その結果、第1放熱部材による半導体モジュールの冷却効果をより高めることができる。以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づき説明する。なお、複数の実施形態において、同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。第1実施形態本発明の第1実施形態による電力変換装置、および、その回路構成を図1および2に示す。本実施形態の電力変換装置1は、例えば、図示しないハイブリッド車両に搭載される回転電機2を駆動するのに用いられる。当該回転電機2は、車両の駆動輪を駆動したり、回生ブレーキ制御により発電したりする。電力変換装置1が駆動の対象とする回転電機2は、三相ブラシレスモータであって、巻線が巻回されたステータ、当該ステータの内側に設けられるロータ、および、当該ロータの中心に設けられるロータ軸等を有している。ステータに巻回された複数の巻線は、それぞれ、U相、V相およびW相の3つの相に対応している。以下、U相に対応する巻線をU相巻線、V相に対応する巻線をV相巻線、W相に対応する巻線をW相巻線という。電力変換装置1には、電源としてのバッテリ4から直流電流が供給される。電力変換装置1は、バッテリ4からの直流電流を相ごとに位相の異なる正弦波電流に変換し、当該正弦波電流を回転電機2の各巻線U相巻線、V相巻線、W相巻線に供給する。回転電機2の各巻線に正弦波電流が供給されるとロータが回転し、この回転による力がロータ軸から出力される。図1および2に示すように、電力変換装置1は、複数の半導体モジュール半導体モジュール10、20、30、第1放熱部材40、第2放熱部材50、コンデンサ60、第3放熱部材70および制御部80等を備えている。図2に示すように、半導体モジュール10は、第1スイッチング素子11および第2スイッチング素子12を有している。半導体モジュール20は、第1スイッチング素子21および第2スイッチング素子22を有している。半導体モジュール30は、第1スイッチング素子31および第2スイッチング素子32を有している。第1スイッチング素子11、21、31、および、第2スイッチング素子12、22、32は、特許請求の範囲におけるスイッチング素子に対応している。本実施形態では、第1スイッチング素子11、21、31、および、第2スイッチング素子12、22、32は、例えばパワートランジスタの一種である絶縁ゲートバイポーラトランジスタIGBTである。第1スイッチング素子11、21、31のコレクタは、バッテリ4の正極に接続される。第1スイッチング素子11、21、31のエミッタは、それぞれ、第2スイッチング素子12、22、32のコレクタに接続している。第2スイッチング素子12、22、32のエミッタは、バッテリ4の負極に接続される。なお、第1スイッチング素子11、21、31、および、第2スイッチング素子12、22、32のゲートは、後述するマイコン82に接続している。第1スイッチング素子11、21、31のそれぞれと第2スイッチング素子12、22、32との接続点は、それぞれ、回転電機2の各巻線に接続される。つまり、第1スイッチング素子11と第2スイッチング素子12との組、第1スイッチング素子21と第2スイッチング素子22との組、第1スイッチング素子31と第2スイッチング素子32との組は、回転電機2の各相に対応してスイッチング素子対を構成している。本実施形態では、第1スイッチング素子11と第2スイッチング素子12とがU相に対応し、第1スイッチング素子21と第2スイッチング素子22とがV相に対応し、第1スイッチング素子31と第2スイッチング素子32とがW相に対応している。図1に示すように、半導体モジュール10は、第1スイッチング素子11および第2スイッチング素子12の他に、第1端子13、第2端子14、相端子15、制御端子16および封止体17等を有している。第1端子13、第2端子14および相端子15は、例えば銅等の金属により、長手方向に長い矩形の板状に形成されている。制御端子16は、例えば銅等の金属により細い棒状に形成され、複数設けられている。第1端子13の一端は、第1スイッチング素子11のコレクタに接続している。第2端子14の一端は、第2スイッチング素子12のエミッタに接続している。相端子15の一端は、第1スイッチング素子11エミッタと第2スイッチング素子12コレクタとの接続点に接続している。各制御端子16の一端は、第1スイッチング素子11および第2スイッチング素子12のゲート等に接続している。封止体17は、例えばエポキシ等の樹脂により、矩形の板状に形成されている。封止体17は、第1スイッチング素子11および第2スイッチング素子12、ならびに、第1端子13、第2端子14、相端子15および各制御端子16の一端を覆っている。ここで、第1端子13、第2端子14および相端子15の他端側は、封止体17の所定の辺から面方向へ突出している。各制御端子16の他端側は、封止体17の所定の辺から、第1端子13、第2端子14および相端子15の突出方向とは反対の方向へ突出している。半導体モジュール20は、第1スイッチング素子21および第2スイッチング素子22の他に、第1端子23、第2端子24、相端子25、制御端子26および封止体27等を有し、半導体モジュール10と同様に構成されている。すなわち、第1スイッチング素子21および第2スイッチング素子22は、矩形板状の封止体27により覆われている。半導体モジュール30は、第1スイッチング素子31および第2スイッチング素子32の他に、第1端子33、第2端子34、相端子35、制御端子36および封止体37等を有し、半導体モジュール10と同様に構成されている。すなわち、第1スイッチング素子31および第2スイッチング素子32は、矩形板状の封止体37により覆われている。上述のように、半導体モジュール10、20、30は、所謂2in1構成相ごとに第1スイッチング素子と第2スイッチング素子との組が1つにパッケージされた構成の半導体モジュールである。第1放熱部材40は、図1AおよびBに示すように、例えばアルミ等の金属により、中空の三角筒状に形成されている。また、第1放熱部材40は、内壁と外壁との間に、流体が流通可能な流体通路41を有している。本実施形態では、流体通路41に、流体として水を流通させる。これにより、第1放熱部材40を水冷することができる。ここで、流体通路41は、特許請求の範囲における第1流体通路に対応している。本実施形態では、半導体モジュール10、20、30は、封止体17、27、37の一方の面が第1放熱部材40の3つの内壁のそれぞれに当接するようにして第1放熱部材40の内側に収容されている。ここで、半導体モジュール10、20、30は、第1端子13、23、33、第2端子14、24、34、相端子15、25、35および各制御端子16、26、36が、第1放熱部材40の軸と略平行となるよう配置されている。第2放熱部材50は、図1AおよびBに示すように、例えばアルミ等の金属により、中実の三角筒状に形成されている。第2放熱部材50は、3つの外壁が、それぞれ、半導体モジュール10、20、30の封止体17、27、37の他方の面と当接するよう第1放熱部材40の内側に設けられている。ここで、第2放熱部材50は、高さが第1放熱部材40の高さとほぼ同じとなるよう形成されている。また、第2放熱部材50は、外壁が半導体モジュール10、20、30の封止体17、27、37の他方の面に密に当接可能、かつ、封止体17、27、37の一方の面が第1放熱部材40の内壁に密に当接可能となるような程度の大きさに形成されている。コンデンサ60は、電解コンデンサであり、本体61、正端子62および負端子63を有している図1AおよびB参照。本体61は、略直方体状に形成されている。正端子62および負端子63は、例えば銅等の金属により棒状に形成され、一方の端部が本体61の所定の面から突出するよう設けられている。コンデンサ60は、本体61の外壁のうち所定の面が第1放熱部材40の外壁に当接するよう設けられている。本実施形態では、コンデンサ60は、第1放熱部材40を挟んで半導体モジュール20の反対側に設けられている。ここで、コンデンサ60は、正端子62および負端子63が半導体モジュール10、20、30の第1端子13、23、33、第2端子14、24、34、および、相端子15、25、35と略平行となるよう配置されている。第3放熱部材70は、例えばアルミ等の金属により形成されている。第3放熱部材70は、板部材71および板部材72からなる。板部材71および板部材72は、第1放熱部材40の軸方向の端面の外形に合わせ、三角の板状に形成されている。板部材71は、第1放熱部材40の軸方向の一方の端部を塞ぐよう、かつ、第2放熱部材50の軸方向の一方の端面に密に当接するようにして設けられている。板部材72は、第1放熱部材40の軸方向の他方の端部を塞ぐよう、かつ、第2放熱部材50の軸方向の他方の端面に密に当接するようにして設けられている。板部材71は、一方の面と他方の面との間に、流体が流通可能な流体通路711を有している。板部材72は、一方の面と他方の面との間に、流体が流通可能な流体通路721を有している。本実施形態では、流体通路711および流体通路721に、流体として水を流通させる。これにより、第3放熱部材70を水冷することができる。ここで、流体通路711および流体通路721は、特許請求の範囲における第3流体通路に対応している。図1Aに示すように、第3放熱部材70には、板部材71を板厚方向に貫く穴712が複数形成されている。半導体モジュール10、20、30の第1端子13、23、33、第2端子14、24、34、および、相端子15、25、35は、当該穴712を通ることにより、他端が板部材71の第1放熱部材40とは反対側に飛び出すようにして設けられている。ここで、第1端子13、23、33の他端は、バッテリ4の正極に接続される。これにより、第1スイッチング素子11、21、31のコレクタが、バッテリ4の正極に接続される。第2端子14、24、34の他端は、バッテリ4の負極に接続される。これにより、第2スイッチング素子12、22、32のエミッタが、バッテリ4の負極に接続される。相端子15、25、35の他端は、それぞれ、回転電機2のU相巻線、V相巻線、W相巻線に接続される。これにより、第1スイッチング素子11、21、31エミッタと第2スイッチング素子12、22、32コレクタとの接続点が、それぞれ、回転電機2のU相巻線、V相巻線、W相巻線に接続される。また、第3放熱部材70には、板部材72を板厚方向に貫く穴722が複数形成されている。半導体モジュール10、20、30の各制御端子16、26、36は、当該穴722を通ることにより、他端が板部材72の第1放熱部材40とは反対側に飛び出すようにして設けられている。また、コンデンサ60は、正端子62がバッテリ4の正極に接続され、負端子63がバッテリ4の負極に接続される。制御部80は、第3放熱部材70の板部材72の第1放熱部材40とは反対側に設けられている。制御部80は、基板81およびマイコン82等を有している。基板81は、一方の面が板部材72に当接するよう設けられている。マイコン82は、基板81の他方の面に設けられている。マイコン82は、集積回路等を有する小型のコンピュータであり、電力変換装置1の種々の部品および検出手段等に接続している。マイコン82の記憶部にはプログラムが格納されており、マイコン82は、当該プログラムに従い種々の処理を実行するとともに接続先の部品等の作動を制御する。マイコン82は、半導体モジュール10、20、30の各制御端子16、26、36を経由して、第1スイッチング素子11、21、31、および、第2スイッチング素子12、22、32のゲートに接続している。マイコン82は、各制御端子16、26、36を経由して第1スイッチング素子11、21、31、および、第2スイッチング素子12、22、32にオンオフ制御信号を伝送することにより、各スイッチング素子の通電のオンオフを切り替え可能である。マイコン82は、各スイッチング素子のオンオフを切り替えることで、バッテリ4からの直流電流を相ごとに位相の異なる正弦波電流に変換し、各相の巻線U相巻線、V相巻線、W相巻線に流す。これにより、回転電機2が回転する。マイコン82は、PWM制御により、回転電機2のトルクおよび回転数を調節する。このように、マイコン82は、各スイッチング素子のオンオフを切り替えることで、回転電機2の回転を制御する。上述のように、電力変換装置1は、インバータとして機能する。なお、本実施形態では、電力変換装置1の作動時、コンデンサ60は、バッテリ4から回転電機2に供給される電力を平滑化する。電力変換装置1の作動時、第1スイッチング素子11、21、31、および、第2スイッチング素子12、22、32が発熱することにより、半導体モジュール10、20、30は発熱する。また、電力変換装置1の作動時、コンデンサ60も発熱する。本実施形態では、半導体モジュール10、20、30は、封止体17、27、37の一方の面が第1放熱部材40の内壁に当接するよう設けられている。また、コンデンサ60は、本体61の外壁のうち所定の面が第1放熱部材40の外壁に当接するよう設けられている。これにより、半導体モジュール10、20、30およびコンデンサ60の発熱を、第1放熱部材40を経由して放熱することができる。すなわち、半導体モジュール10、20、30およびコンデンサ60は第1放熱部材40によって冷却される。本実施形態では、第1放熱部材40に流体通路41が形成されているため、当該流体通路41に流体として水を流通させることにより、第1放熱部材40を水冷することができる。このように、第1放熱部材40を水冷することにより、第1放熱部材40による半導体モジュール10、20、30およびコンデンサ60の冷却効果をより高めることができる。また、本実施形態では、半導体モジュール10、20、30は、中空筒状三角筒状の第1放熱部材40の内側に配置されている。そのため、第1放熱部材40の外側からの熱を第1放熱部材で遮ることにより、半導体モジュール10、20、30が第1放熱部材40の外側からの熱を直接受けるのを防止することができる。これにより、半導体モジュール10、20、30を第1放熱部材40によって効果的に冷却することができる。また、本実施形態は、外壁が封止体17、27、37の他方の面と当接するよう第1放熱部材40の内側に設けられる中実筒状中実の三角筒状の第2放熱部材50をさらに備えている。これにより、半導体モジュール10、20、30の発熱を封止体17、27、37の両面から、第1放熱部材40および第2放熱部材50を経由して放熱することができる。したがって、半導体モジュール10、20、30の冷却効果をより高めることができる。また、本実施形態では、第1放熱部材40の外壁に当接するよう設けられるコンデンサ60を備えている。この構成では、電力変換装置1の作動時にコンデンサ60が発熱しても、この発熱を第1放熱部材40を経由して放熱することができる。このように、本実施形態では、他の電子部品であるコンデンサ60を第1放熱部材40の外壁に当接するよう設けることにより、スペースの有効利用を図りつつ、コンデンサ60を効果的に冷却することができる。また、本実施形態は、第2放熱部材50の軸方向の両端部に当接するよう設けられる第3放熱部材70板部材71および板部材72をさらに備えている。これにより、第2放熱部材50の熱を第3放熱部材70を経由して放熱することができる。すなわち、半導体モジュール10、20、30を第3放熱部材70によって間接的に冷却することができる。したがって、電力変換装置1における半導体モジュール10、20、30の冷却効果をさらに高めることができる。また、本実施形態では、第3放熱部材70を構成する板部材71および板部材72は、流体が流通可能な流体通路711および流体通路721を有している。これにより、電力変換装置1における半導体モジュール10、20、30の冷却効果をより一層高めることができる。第2実施形態本発明の第2実施形態による電力変換装置を図3Aに示す。第2実施形態では、第2放熱部材の形状等が第1実施形態と異なる。第2実施形態では、第2放熱部材50は、中空の三角筒状に形成されている。本実施形態では、第2放熱部材50の内側に付勢部材90が設けられている。付勢部材90は、例えば金属の矩形の板を筒状に丸めることにより、略円筒状に形成されている図3B参照。なお、付勢部材90の周方向の一部には、軸方向に延びる隙間が形成されている。付勢部材90は、外径が、第2放熱部材50の内側に配置されたとき、外壁が第2放熱部材50の内壁に当接し、かつ、径外方向への付勢力を発揮可能な程度の大きさに形成されている。これにより、付勢部材90は、第2放熱部材50の内側に配置されたとき、第2放熱部材50の外壁を半導体モジュール10、20、30の封止体17、27、37の他方の面第1放熱部材40とは反対側の面に押し付ける。その結果、封止体17、27、37の一方の面第1放熱部材40側の面は、第1放熱部材40の内壁に押し付けられる。このように、本実施形態は、第2放熱部材50の内壁に当接するとともに第2放熱部材50の外壁を半導体モジュール10、20、30の封止体17、27、37の他方の面に押し付けるよう、第2放熱部材50の内側に設けられる付勢部材90をさらに備えている。これにより、第2放熱部材50と封止体17、27、37とが密に接した状態となるため、第2放熱部材50による半導体モジュール10、20、30の冷却効果をさらに高めることができる。また、この構成では、付勢部材90により、封止体17、27、37の一方の面が第1放熱部材40の内壁に押し付けられる。これにより、第1放熱部材40と封止体17、27、37とが密に接した状態となるため、第1放熱部材40による半導体モジュール10、20、30の冷却効果をさらに高めることができる。第3実施形態本発明の第3実施形態による電力変換装置を図4に示す。第3実施形態では、第2放熱部材の形状が第1実施形態と異なる。第3実施形態では、第2放熱部材50は、外壁の内側に、流体が流通可能な流体通路51を有している。本実施形態では、流体通路51に、流体として水を流通させる。これにより、第2放熱部材50を水冷することができる。ここで、流体通路51は、特許請求の範囲における第2流体通路に対応している。このように、本実施形態では、第2放熱部材50に流体通路51が形成されているため、当該流体通路51に流体として水を流通させることにより、第2放熱部材50を水冷することができる。このように、第2放熱部材50を水冷することにより、第2放熱部材50による半導体モジュール10、20、30の冷却効果をより高めることができる。第4実施形態本発明の第4実施形態による電力変換装置を図5に示す。第4実施形態は、第2実施形態と第3実施形態とを組み合わせた形態である。すなわち、第4実施形態は、第2実施形態で示した第2放熱部材50に流体通路51を形成した構成である。この構成により、流体通路51を有する第2放熱部材50は、付勢部材90によって半導体モジュール10、20、30に押し付けられる。そのため、第2放熱部材50による半導体モジュール10、20、30の冷却効果をより一層高めることができる。第5実施形態本発明の第5実施形態による電力変換装置を図6に示す。第5実施形態では、第2放熱部材の形状が第2実施形態と異なる。図6に示すように、第5実施形態では、第2放熱部材50は、半導体モジュール10、20、30のそれぞれに対応するよう複数に分割されている。言い換えれば、第2放熱部材50は、3つの放熱板部材放熱板部材52、53、54の端部同士を対向または当接させつつ環状に配置することにより構成されている。このとき、放熱板部材52、53、54は、それぞれ、第1放熱部材40の軸に対し垂直な面による断面の形状が台形となるよう形成されている図6参照。この構成では、複数に分割された第2放熱部材50放熱板部材52、53、54は、付勢部材90によって、それぞれ独立して各半導体モジュール10、20、30に押し付けられる。これにより、第2放熱部材50と封止体17、27、37とが均一かつ密に接した状態となるため、第2放熱部材50による半導体モジュール10、20、30の冷却効果をさらに高めることができる。また、第1放熱部材40と封止体17、27、37との間も均一かつ密に接した状態となるため、第1放熱部材40による半導体モジュール10、20、30の冷却効果についてもさらに高めることができる。第6実施形態本発明の第6実施形態による電力変換装置を図7に示す。第6実施形態では、各半導体モジュールの形状が第1実施形態と異なる。第6実施形態では、図7に示すように、半導体モジュール10、20、30の封止体17、27、37は、一方の面が第1放熱部材40の内壁に当接した状態において、一方の面と他方の面との間の側面同士が対向または当接可能な形状に形成されている。すなわち、半導体モジュール10、20、30は、封止体17の側面18と封止体27の側面29とが対向または当接し、封止体27の側面28と封止体37の側面39とが対向または当接し、封止体37の側面38と封止体17の側面19とが対向または当接するよう、第1放熱部材40の内側に配置されている。このとき、封止体17、27、37は、それぞれ、第1放熱部材40の軸方向から見た外形が台形となるよう形成されている図7参照。この構成では、半導体モジュール10、20、30を、封止体17、27、37の側面同士が対向または当接した状態で、周方向にほぼ隙間なく環状に配置することができる。これにより、封止体17、27、37の第1放熱部材40との当接面積を大きくすることができる。その結果、第1放熱部材40による半導体モジュール10、20、30の冷却効果をより高めることができる。他の実施形態上述の実施形態では、第1放熱部材、第2放熱部材および第3放熱部材に形成した流体通路に、流体として水を流通させる例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、流体通路に、流体として空気を流通させることとしてもよい。この場合、第1放熱部材、第2放熱部材および第3放熱部材を空冷することができる。また、本発明の他の実施形態では、各放熱部材の流体通路に例えば複数の突起または凹部を形成することで、各放熱部材と流体との接触面積をより大きくする構成としてもよい。この構成では、流体による各放熱部材および半導体モジュールの冷却効果をより高めることができる。また、上述の実施形態では、第3放熱部材に流体通路第3流体通路を形成する例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、第3放熱部材に流体通路を形成しない構成としてもよい。また、上述の実施形態では、電力変換装置が放熱部材として第1放熱部材、第2放熱部材および第3放熱部材を備える構成を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、放熱部材として、第3放熱部材を備えず、流体通路を有する第1放熱部材、および、第2放熱部材を備える構成としてもよい。あるいは、放熱部材として、第2放熱部材および第3放熱部材を備えず、流体通路を有する第1放熱部材のみ備える構成としてもよい。また、上述の実施形態では、付勢部材が、金属の板により略円筒状に形成される例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、付勢部材は、第2放熱部材の内壁に当接するとともに第2放熱部材の外壁を半導体モジュールに押し付けることが可能であれば、例えばボール状のゴム等、どのような材料でどのような形状に形成されていてもよい。また、上述の実施形態では、第1放熱部材の外壁にコンデンサを当接させる例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、他の電力変換器を構成する電子部品として、例えばDC-DCコンバータ、昇圧コンバータ、リアクトルおよびコンデンサ等を、第1放熱部材の外壁に当接させるようにして設けてもよい。作動時に発熱するこれら電子部品を第1放熱部材の外壁に当接させるようにして設けることにより、電力変換装置の外周スペースの有効利用を図りつつ、流体通路を有する第1放熱部材によって電子部品を効果的に冷却することができる。また、上述の実施形態では、第1放熱部材が三角筒状に形成される例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、第1放熱部材は、中空の筒状であれば、三角筒に限らず、他の多角筒状、あるいは、円筒状に形成されていてもよい。第1放熱部材を円筒状に形成する場合、半導体モジュールの第1放熱部材の内壁に当接する面は、第1放熱部材の内壁の形状に合わせ、曲面状に形成されることが望ましい。また、第2放熱部材も、三角筒状に限らず、他の多角筒状、あるいは、円筒状に形成されていてもよい。また、上述の実施形態では、各半導体モジュールは、第1スイッチング素子と第2スイッチング素子とが1つの封止体により覆われる構成、すなわち、所謂2in1構成である例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、第1スイッチング素子と第2スイッチング素子とがそれぞれ別の封止体で覆われる構成、すなわち、1in1構成となるよう構成されてもよい。また、半導体モジュールは、複数の相にそれぞれ対応する第1スイッチング素子と第2スイッチング素子との組のすべてを1つの封止体で覆うことにより形成されていてもよい。また、第1スイッチング素子および第2スイッチング素子を覆う封止体は、矩形に限らず、その他の多角形または円形等どのような形の板状に形成されていてもよい。また、上述の実施形態では、電力変換装置が駆動の対象とする回転電機として三相ブラシレスモータを例示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、三相に限らず、他の相数に対応するよう半導体モジュールを備え、対応する相数を有するブラシレスモータを駆動対象とすることとしてもよい。また、上述の実施形態では、回転電機の相ごとに1つの半導体モジュールを備えることで、1系統のインバータを構成する例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、回転電機の相ごとに複数の半導体モジュールを備えることで、複数系統のインバータを構成することとしてもよい。この場合、1つの系統のインバータが故障しても、他の系統のインバータにより回転電機の駆動を継続することができる。また、上述の実施形態では、半導体モジュールのスイッチング素子としてIGBTを用いる例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、スイッチング素子としてMOSFET等の電界効果トランジスタFETを用いてもよい。また、本発明の他の実施形態では、ハイブリッド車両の駆動輪の駆動用モータに限らず、例えば電動パワーステアリング装置に用いられるモータや、車両以外に搭載されるその他のモータ等、種々のモータ回転電機を駆動対象としてもよい。このように、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で他の種々の実施形態に適用可能である。