発光素子と、前記発光素子が実装される基板と、前記基板を積載する放熱板と、前記発光素子、前記基板及び前記放熱板を覆い、前記発光素子から発する光を透過するグローブからなる照明装置であって、前記放熱板は、少なくとも端部以外の領域で前記グローブの内壁に接していることを特徴とする照明装置。前記放熱板は、多面体形状であり、前記放熱板の、前記グローブと対向する側に前記基板を積載するための平面部を1つ以上有することを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記放熱板は、前記平面部以外の領域が熱伝導部材を介して前記グローブに内接し、接着されていることを特徴とする請求項1または2に記載の照明装置。前記平面部に対面する前記グローブ内壁及び/または外壁の一部、もしくはすべての領域に、光を拡散させるためのパターンが施されていることを特徴とする請求項1から3に記載の照明装置。前記平面部に対面する前記グローブ内壁及び/または外壁の一部、もしくはすべての領域に、光を拡散させるための粗面化処理が施されていることを特徴とする請求項1から3に記載の照明装置。前記グローブは、光を拡散させる拡散材料からなることを特徴とする請求項1から3に記載の照明装置。請求項1から6のいずれかに記載の照明装置を備えたことを特徴とする電子機器。しかしながら、特許文献1に示されたランプでは、グローブの内面に透光性層を形成して熱伝導率を向上させるためには、金属に匹敵する熱伝導率の材料を用いて、50μm程度の厚膜に形成しなければならないが、そのような材料は一般的に透光性が低く、さらに厚膜のため、光の透過率が激減し、全光束が小さくなるという課題がある。また、特許文献2に示された照明装置では、LED素子からの発熱は熱伝導部材から放熱されても、LED電球のグローブ内で熱がこもってしまう。そこで、本発明は上記課題に鑑みて為されたものであり、LED素子から発する光を妨げることなく、LED素子からの熱を効率良く放出し、なおかつLED電球の配光特性を改善した高輝度な照明装置を提供することを目的とする。本発明に係る照明装置は、光を発する発光素子と、前記発光素子が実装される基板と、前記基板を積載し前記発光素子から発する熱を放熱する放熱板と、前記発光素子および前記基板および前記放熱板を覆い、前記発光素子から発する光を透過するグローブからなる照明装置であって、前記放熱板は、少なくとも端部以外の領域で前記グローブの内壁に接していることを特徴とする。また、本発明に係る照明装置は、前記放熱板は、多面体形状であり、前記放熱板の、前記グローブと対向する側に前記基板を積載するための平面部を1つ以上有することを特徴とする。また、本発明に係る照明装置は、前記放熱板は、前記平面部以外の領域が熱伝導部材を介して前記グローブに内接し、接着されていることを特徴とする。また、本発明に係る照明装置は、前記平面部に対面する前記グローブ内壁及び/または外壁の一部、もしくはすべての領域に、光を拡散させるためのパターンが施されていることを特徴とする。また、本発明に係る照明装置は、前記平面部に対面する前記グローブ内壁及び/または外壁の一部、もしくはすべての領域に、光を拡散させるための粗面化処理が施されていることを特徴とする。また、本発明に係る照明装置は、前記グローブは、光を拡散させる拡散材料からなることを特徴とする。また、本発明に係る電子機器は、上記のいずれかに記載の照明装置を備えたことを特徴とする。本発明によれば、LED素子から発する光を妨げることなく、LED素子からの熱を効率良く放出することで発光素子の温度上昇を抑制し、発光効率を向上させることができる。さらに、LED電球の配光を改善した、高輝度な照明装置を実現することができる。以下、本発明の実施形態に係る照明装置100について、LED電球を例にして、図1~図7に基づいて説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。<照明装置の構成>図1は、LED電球100の全体構成を示す断面図である。本実施形態におけるLED電球100は、グローブ1、LEDパッケージ2、LEDパッケージ実装基板3、放熱板12、ヒートシンク5、絶縁リング6、電源基板7、封止樹脂8、口金9、導線10、リード線11と、グローブ1と放熱板12を接続する接着剤4とから構成されている。グローブ1は、透光性のあるPCポリカーボネートによりドーム形状に形成されている。グローブ1の材質は透光性を持つ材料であればこれに限らず、例えばガラス、アクリルといった材質も使用できる。グローブ1は後述するヒートシンク5上に配置されており、接着剤、ねじ等の公知の方法により固定されている。図2~図4には、グローブ1に施された拡散パターン14が示されている。詳細は後述するが、グローブ1の内面側または外面側には、このような光を拡散させる形状拡散パターンが施されており、LEDパッケージ2から発する光が拡散される。また、グローブ1の内面側には後述する放熱板12が、接着剤4を介して取り付けられている。グローブ1に施される拡散パターン14の形状であれば、LEDパッケージ性能やグローブ間との距離などにより適宜設計されることは言うまでも無い。また、LEDパッケージ2が対向するグローブ内壁および/または外壁の全面に拡散パターン14が施されていても良い。なお、本願におけるグローブ1の端部とは、グローブ1がヒートシンク5に接している端面に加え、その近傍を含んでおり、たとえば、端面から外壁および内壁側におよそ3mm以内の範囲を言う。なお、グローブ1の端部は、この範囲に限定されるものではない。LEDパッケージ2は、複数のLED素子と、LED素子を実装する実装基板と、LED素子を封止する封止材とからなる。LED素子は、絶縁基板であるサファイアAl2O3基板を下にして窒化ガリウムGaNからなる半導体発光層を上に積層し、電極層ITO層が上面に形成されたものである。LED素子はワイヤーによって実装基板上にワイヤーボンド実装されている。実装基板には配線があって、LED素子は実装基板上の配線と電気的に接続されている。樹脂からなる封止材図示せずは、複数のLED素子を覆っており、蛍光塗料が含まれ、LED素子が発する光の色を所望の色に変換すると共に、素子を劣化しにくくさせる効果も有する。LEDパッケージ実装基板3は、LEDパッケージ2を積載するための基台である。LEDパッケージ2から発する熱を放熱板12に伝えるため、材質はアルミニウムA6063としている。LEDパッケージ実装基板3の材質はこれに限られるものではなく、熱伝導率の高い材質、例えば鉄、銅、アルミニウム等の金属およびその合金など様々な材質が使用できる。LEDパッケージ2が、LEDパッケージの裏側で接続される表面実装用電極を有し、LEDパッケージ実装基板3とはんだ接続される場合には、LEDパッケージ実装基板3は、金属と絶縁体とでパターニングされた基板を用いることができる。図5は放熱板12の構成を示す図である。放熱板12は、LEDパッケージ実装基板3が積載される領域は平面部13を有し、この平面部13は、LEDパッケージと同数設けられており、前記平面部13以外の領域は、グローブ1の内壁と接触するような球状面をもつ構造である。LEDパッケージ2が実装される平面の領域が狭いほど、グローブ内壁と接触する面積が大きくなり、熱をグローブ1に伝える効果が大きくなる。グローブ1に伝わった熱はそのままグローブ1の表面から放熱される。LED電球の温度をどの程度下げるかにより、図6、図7に示すように平面部13の形状や面積を調整する。また、放熱板12の形状はこれらに限られるものではなく、さまざまな形態をとることができる。他の実施形態として、図6の放熱板12を用いた際のLED電球の断面図を図8に示す。放熱板12は、グローブ1の内面側に接着剤4によって取り付けられており、熱的に接続されている。接着剤4の熱伝導率は高いほどよい。また、放熱板12は、ヒートシンク5に、ねじまたは接着剤によって熱的に接続されており、これによってLEDパッケージ2の発熱は、LEDパッケージ実装基板3を介して放熱板12へと伝わり、その熱がさらにグローブ1へと伝わって放熱する。放熱板12の取り付け方法はグローブ1にインサート成形する等様々な手段を用いることができる。放熱板12の材質はアルミニウムA6063であり、熱伝導率は210W/mKと高いため伝熱効果が高い。また、放熱板12の材質はこれに限られるものではなく、熱伝導率の高い材質、例えば鉄、銅、アルミニウム等の金属およびその合金など様々な材質が使用できる。その中でも、熱伝導率が100W/mK以上となる材質が、熱をより伝えやすいため望ましい。ヒートシンク5には、側面部に複数の図示しない放熱フィンがヒートシンク5の中心から外側に向けて放射状に設けられており、LEDパッケージ2から発せられ、放熱板12を経由して伝わった熱を放熱する。ヒートシンク5は放熱板12に接着剤、ねじ、かしめ等の公知の方法により固定される。LEDパッケージ2から放熱板12を介して伝わった熱をヒートシンク5全体に効率よく伝えるため、ヒートシンク5の材質はアルミニウムA6063としている。ヒートシンク5の材質はこれに限られるものではなく、熱伝導率の高い材質、例えば鉄、銅、アルミニウム等の金属およびその合金など様々な材質が使用できる。また、ヒートシンク5の表面はアルマイト処理が施されており、放射率が通常のアルミニウムに比べ高くなるため効果的に放熱ができる。表面処理はこれに限られるものではなく、放射塗料を塗布するなど放射率が向上する様々な手段を用いることができる。絶縁リング6は、ヒートシンク5と口金9が電気的に接触しないように絶縁するための部材であり、材質はPBTポリブチレンテレフタラートである。絶縁リング6の材質はこれに限られるものではなく、絶縁性の高い材質、例えばPCや、絶縁性を保持しながら高い熱伝導率を有するPPSポリフェニレンサルファイドなどが使用できる。絶縁リング6はヒートシンク5に接着剤、ねじ等の公知の方法により固定される。電源基板7は、図示しない複数の電子部品例えば、商業電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、この整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路等が基板上に実装された、LEDパッケージ2を発光させるための回路基板である。電源基板7は絶縁リング6に、係止手段、固着手段等の公知の方法により固定される。封止樹脂8は、絶縁リング6および口金9内部に充填されており、電源基板7を覆っている。封止樹脂8の材質は絶縁性が高く、熱伝導率が高い樹脂であり、電源基板7から発する熱を絶縁リング6および口金9に伝導する役目を持つ。口金9は、例えばエジソンタイプのE26形の口金であって、ねじ山を備えた筒状に形成された金属性のシェル部を有している。口金9は、このシェル部の一端側の頂部に絶縁部図示せずを介して金属製のアイレット部を有し、他端側が絶縁リング6に装着されている。導線10は、電源基板7と口金9とを電気的に接続するための配線である。導線10は電源基板7と口金9のアイレット部の内側面に接続されており、また図示しない導線が電源基板7と口金9のシェル部の内側面に接続されており、図示しない灯具内の電極と接触して、電源基板7に灯具から供給される電力を伝える役目を持つ。<放熱経路>次に、本実施形態における放熱回路について説明する。電源基板7上の電子部品の発熱は主に、電源基板7および封止樹脂8を介して、または導線10を介して口金9へと伝わり、そこから図示しない灯具へ伝わって、LED電球の外部へ放射と対流、熱伝導によって放熱する。また、電源基板7上の電子部品の発熱の一部は電源基板7および封止樹脂8を介して絶縁リング6へと伝わり、LED電球の外部へ放射と対流によって放熱する。さらにその中の一部の熱はヒートシンク5へと伝わりLED電球の外部へ放射と対流によって放熱する。LEDパッケージ2の発熱は、放熱板12を介してヒートシンク5へと伝わり、LED電球100の外部へ放射と対流によって放熱する。従来のLED電球のように、放熱板12がない場合には、熱伝導率が1W/mK以下と低いグローブには、LEDパッケージ実装基板を取り付ける台と接する部分から数mmの位置までしか熱は伝わらない。そのためグローブ全体にはほとんど熱は伝わらず、グローブからの放熱はごく微量であるため、放熱経路は主にヒートシンクのみであった。グローブはLED電球の表面積の約1/3を占めるため、本実施形態の構成をとることにより、LEDパッケージ2の発熱が放熱板12を介してヒートシンク5に伝わるので、高い放熱効果を得ることができる。本実施形態では放熱板12がグローブ1内面側と熱的に接触しているので、LEDパッケージ2の発熱は、LEDパッケージ実装基板3を介して放熱板12へと伝わり、その熱がさらに接着剤4を介してグローブ1内面側へと伝わる。グローブ1内面側へと伝わった熱は、グローブ1外面側へと伝わる。グローブ1の熱伝導率は1W/mK以下と低いが、厚さが1mm程度のため、グローブ1外面側まで熱が伝わる。放熱板12とグローブ1とが熱的に接触している部分からグローブ1全体へと熱が伝わり、グローブ1の温度が上昇する。グローブ1の熱伝導率は低いが、放熱板12上の、LEDパッケージ2が実装されている平面以外は、グローブ1と接触しているため、接触箇所におけるグローブ1の温度は十分に高まり、グローブ1から放射と対流によって放熱する量が大幅に増加する。これによりLEDパッケージ2から発する熱をグローブ1からも効率良く放出でき、LEDパッケージ2の温度上昇が抑制されるので、LEDパッケージ2の発光効率が向上する。<出射経路>次に、本実施形態における光の出射経路について説明する。LEDパッケージ2から発する光は、主にグローブ1内の空気中を介して、グローブ1内部を通り、LED電球100の外部へ出射する。また、LEDパッケージ2から発する光の一部は、グローブ1内の空気中を介して放熱板12の表面に当たり、反射してグローブ12内部を通り、LED電球の外部へ出射する。現状のLED電球に用いられているグローブと、本発明の放熱板12とを接触させた場合、その接触部では光の外部への透過が妨げられることになり、グローブの球面内で光を透過する部分と、透過しない部分で発光むらが生じることになる。しかし、本発明のグローブ1では、多面体形状の放熱板12と接触する近傍に、図2~図4に示すような拡散パターン14を施してある。図2に示すような内部に拡散パターン14が施されたグローブ1に、発光素子から発せられた光が入光した場合、グローブ内壁面に施された凹凸形状によって、光があらゆる方向に拡散し、発光むらを低減することができる。また、図3に示すような外部に拡散パターン14が施されたグローブ1に、発光素子から発せられた光が入光した場合、グローブ外壁面に施された凹凸形状によって、光があらゆる方向に拡散し、発光むらを低減することができる。また、図4に示すようなプリズム形状の拡散パターン14を施せば、図中に示した点線の矢印のように光がグローブ1と放熱板12との接触面側に屈折し、発光むらを低減することができる。拡散パターン14は、上記に示したものだけでなく、光を拡散させる範囲や光の強度などにより、その形状、位置、大きさなど、適宜設定すればよい。また、図9に示したような従来のLED電球の場合、LEDパッケージから発せられた光は、LEDパッケージ実装基板を取り付ける台からグローブ側へ広がることになるのに対して、本発明のLED電球の場合、LEDパッケージ2は立体的に配置されているため、口金9側へも光が放たれることになり配光が改善される。以上のように多面体形状の放熱板12を拡散パターン14を施したグローブ1内面側に取り付けることにより、グローブ1からも放熱し、これによりLEDパッケージ2から発する熱を効率良く放出でき、LEDパッケージ2の温度上昇が抑制されるので、LEDパッケージ2の発光効率が向上する。また、グローブ1に拡散パターン14を施すことで、光の発光むらを低減することができる。さらに、LEDパッケージ2を立体的に実装することにより、既存のLED電球と比較して配光特性が改善される。