"絶縁層の一方の面に導体回路が形成されると共に他方の面に接着層が形成されており、且つ、該絶縁層及び該接着層を貫通して該導体回路の一部を露出させた複数のビアホール内にそれぞれ導電物が形成されてなる第1基板と、各前記導電物に電極を接続させて前記導体回路と電気的に接続される電子部品と、前記電子部品を埋め込むように前記電子部品の周囲に配置された埋め込み部材と、前記第1基板の接着層と対向させて前記電子部品と前記埋め込み部材を挟み込むように積層される接着層を有した第2基板と、を備え、前記電子部品の前記電極を、1電極あたり2以上の前記導電物を介して前記導体回路と導通させたことを特徴とする積層配線基板。前記埋め込み部材が、前記電子部品を収容する開口部を有して積層された絶縁層及び接着層を有することを特徴とする請求項1に記載の積層配線基板。前記埋め込み部材が、前記電子部品の高さに応じた深さを持った収容凹部又は収容貫通穴を有し、その収容凹部又は収容貫通穴に該電子部品を配置させるプリプレグからなることを特徴とする請求項1に記載の積層配線基板。前記1電極あたりに導通する2以上の導電物は、前記電子部品の長手方向と垂直な方向である短辺方向に一直線上に並んで設けられていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の積層配線基板。前記1電極あたりに導通する2以上の導電物は、前記電子部品の長手方向における軸芯に対して対称位置に設けられていることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の積層配線基板。前記プリプレグは、ガラス繊維或いはアラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させた樹脂からなることを特徴とする請求項3に記載の積層配線基板。前記プリプレグは、前記電子部品の高さに応じて複数枚のプリプレグを重ねて用いられる積層構造からなることを特徴とする請求項3又は6に記載の積層配線基板。前記導電物は、ニッケル、銀、銅から選択される少なくとも1種類の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛から選択される少なくとも1種類の金属粒子を含んでいる導電性ペーストを硬化させたものであることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載の積層配線基板。一方の面に導体回路が形成されると共に他方の面に接着層が形成された絶縁層に対して、該接着層及び該絶縁層を貫通させて該導体回路の一部を露出させるビアホールを、電子部品の電極と接続される位置に1電極あたり2個以上となるように形成する工程と、前記ビアホール内にそれぞれ導電性ペーストを充填して前記電子部品の電極と導通する1電極あたり2個以上の導電物を形成した第1基板を形成する工程と、接着層を有した第2基板と前記第1基板とにより互いの接着層同士を対向させて、前記電子部品及び前記電子部品を埋め込む埋め込み部材を挟み込み、且つ前記第1基板に形成された各前記導電性ペーストに1電極あたり2つ以上の導電性ペーストを接続するように積層した後、これら積層体を加熱圧着して接合一体化する工程とを備えたことを特徴とする積層配線基板の製造方法。前記第1基板と第2基板を積層する工程は、前記電子部品を収容する開口部を有して積層された絶縁層及び接着層を含む前記埋め込み部材を用意し、接着層を有した第2基板と前記第1基板とにより互いの接着層同士を対向させて、前記電子部品が前記埋め込み部材の開口部に収容されるように積層することを含むことを特徴とする請求項9に記載の積層配線基板の製造方法。前記第1基板と第2基板を積層する工程は、前記第1基板に形成された各前記導電性ペーストに1電極あたり2つ以上の導電性ペーストを接続して、前記電子部品を前記第1基板に仮保持させ、前記電子部品の高さに応じた深さを持った収容凹部又は収容貫通穴を形成した絶縁性の前記埋め込み部材を形成し、前記収容凹部又は前記収容貫通穴に対応した高さを持つ前記電子部品を配置させて前記埋め込み部材を前記第1基板に貼り合わせ、接着層を有した第2基板と前記第1基板とにより互いの接着層同士を対向させて前記電子部品及び前記埋め込み部材を挟み込むようにして積層することを含むことを特徴とする請求項9に記載の積層配線基板の製造方法。請求項1に記載の積層配線基板は、絶縁層の一方の面に導体回路が形成されると共に他方の面に接着層が形成されており、且つ、該絶縁層及び該接着層を貫通して該導体回路の一部を露出させた複数のビアホール内にそれぞれ導電物が形成されてなる第1基板と、各導電物に電極を接続させて導体回路と電気的に接続される電子部品と、電子部品を埋め込むように電子部品の周囲に配置された埋め込み部材と、第1基板の接着層と対向させて電子部品と埋め込み部材を挟み込むように積層される接着層を有した第2基板と、を備え、電子部品の電極を、1電極あたり2以上の導電物を介して導体回路と導通させたことを特徴とする。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の積層配線基板であって、埋め込み部材が、電子部品を収容する開口部を有して積層された絶縁層及び接着層を有することを特徴とする。請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の積層配線基板であって、埋め込み部材が、電子部品の高さに応じた深さを持った収容凹部又は収容貫通穴を有し、その収容凹部又は収容貫通穴に電子部品を配置させるプリプレグからなることを特徴とする。請求項4に記載の発明は、請求項1~3のいずれか1項に記載の積層配線基板であって、1電極あたりに導通する2以上の導電物は、電子部品の長手方向と垂直な方向である短辺方向に一直線上に並んで設けられていることを特徴とする。請求項5に記載の発明は、請求項1~4のいずれか1項に記載の積層配線基板であって、1電極あたりに導通する2以上の導電物は、電子部品の長手方向における軸芯に対して対称位置に設けられていることを特徴とする。請求項6に記載の発明は、請求項3に記載の積層配線基板であって、プリプレグは、ガラス繊維或いはアラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させた樹脂からなることを特徴とする。請求項7に記載の発明は、請求項3又は6に記載の積層配線基板であって、プリプレグは、電子部品の高さに応じて複数枚のプリプレグを重ねて用いられる積層構造からなることを特徴とする。請求項8に記載の発明は、請求項1~7のいずれか1項に記載の積層配線基板であって、導電物は、ニッケル、銀、銅から選択される少なくとも1種類の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛から選択される少なくとも1種類の金属粒子を含んでいる導電性ペーストを硬化させたものであることを特徴とする。請求項9に記載の積層配線基板の製造方法は、一方の面に導体回路が形成されると共に他方の面に接着層が形成された絶縁層に対して、該接着層及び該絶縁層を貫通させて該導体回路の一部を露出させるビアホールを、電子部品の電極と接続される位置に1電極あたり2個以上となるように形成する工程と、ビアホール内にそれぞれ導電性ペーストを充填して電子部品の電極と導通する1電極あたり2個以上の導電物を形成した第1基板を形成する工程と、接着層を有した第2基板と第1基板とにより互いの接着層同士を対向させて、電子部品及び電子部品を埋め込む埋め込み部材を挟み込み、且つ第1基板に形成された各導電性ペーストに1電極あたり2つ以上の導電性ペーストを接続するように積層した後、これら積層体を加熱圧着して接合一体化する工程とを備えたことを特徴とする。請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の積層配線基板の製造方法であって、第1基板と第2基板を積層する工程は、電子部品を収容する開口部を有して積層された絶縁層及び接着層を含む埋め込み部材を用意し、第2基板と第1基板とにより互いの接着層同士を対向させて、電子部品が埋め込み部材の開口部に収容されるように積層することを含むことを特徴とする。請求項11に記載の発明は、請求項9に記載の積層配線基板の製造方法であって、第1基板と第2基板を積層する工程は、第1基板に形成された各導電性ペーストに1電極あたり2つ以上の導電性ペーストを接続して電子部品を第1基板に仮保持させ、電子部品の高さに応じた深さを持った収容凹部又は収容貫通穴を形成した絶縁性の埋め込み部材を形成し、収容凹部又は前記収容貫通穴に対応した高さを持つ電子部品を配置させて埋め込み部材を第1基板に貼り合わせ、第2基板と前記第1基板とにより互いの接着層同士を対向させて前記電子部品及び前記埋め込み部材を挟み込むようにして積層することを含むことを特徴とする。請求項1に記載の積層配線基板によれば、電子部品の電極を、1電極あたり2以上の導電物を介して第1基板に形成した導体回路と導通させているので、電子部品の電極と導体回路との接続部位導電物の数が増えることにより、該電子部品の電極とこれに接続される導体回路間の電気的な接続信頼性を向上させることができる。請求項9に記載の積層配線基板の製造方法によれば、ビアホール形成工程において電子部品の電極と接続される位置に1電極あたり2個以上となるようにビアホールを形成しているので、このビアホールに導電性ペーストを充填することで、電子部品の1電極あたり2個以上の導電物を形成することができ、電子部品の位置ずれを抑制することができる。以下、本発明を適用した具体的な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。第1の実施の形態積層配線基板の構成先ず、本発明を適用した積層配線基板の構造を、図1を参照しながら説明する。図1は本発明の第1の実施の形態の積層配線基板の断面図である。本発明の第1の実施の形態の積層配線基板は、第1基板1と、第2基板2と、これら第1基板1と第2基板2間に内蔵される高さの異なる複数個の電子部品33A、3B、3Cと、これら電子部品3を埋め込む絶縁性埋め込み部材4と、を主たる構成としている。なお、電子部品3は、複数個でなく1個であってもよい。第1基板1は、例えばポリイミド樹脂フィルムからなる絶縁層5を有している。この絶縁層5の一方の面5aには、銅箔製の導体回路6が形成されている。また、絶縁層5の他方の面5bには、該絶縁層5を貫通して導体回路6実際には導体回路6のランド部の一部を露出させたビアホール7が形成されている。このビアホール7には、導電性ペーストを充填し加熱することで硬化且つ合金化させた導電性ペースト硬化物質である導電物8が形成されている。また、絶縁層5の他方の面5bには、電子部品3を第1基板1に仮保持させるための接着層9が形成されている。第2基板2は、例えばポリイミド樹脂フィルムからなる絶縁層10と、この絶縁層10の一方の面10aに形成された接着層11と、からなる。なお、図1の第2基板2には、第1基板1で形成した導体回路6が他方の面10bに形成されていないが、他方の面10bに配線回路として使用される導体回路6が形成されていてもよい。第1基板1と第2基板2は、接着層9、11を内側に向けて対向配置される。これら第1基板1と第2基板2の対向距離は、これら基板間に内蔵される最も高さのある電子部品3Bの高さ寸法とされる。電子部品3は、抵抗やコンデンサ等の受動部品と、ICやダイオード或いはトランジスタ等の能動部品とからなる。ここで定義する電子部品3は、受動部品と能動部品の両方を含む概念である。本発明の第1の実施の形態では、電子部品として高さの異なる抵抗3Aと、コンデンサ3Bと、ICチップ3Cを使用した。これら電子部品3は、ICチップ3C、抵抗3A、コンデンサ3Bの順で高さが高くなるものとする。抵抗3Aは、抵抗本体12の両側に設けた電極13を第1基板1の導電物8に接続させている。コンデンサ3Bは、コンデンサ本体14の両側に設けた電極15を第1基板1の導電物8に接続させている。ICチップ3Cは、ウエハ状IC16の表面に形成された電極パッド17と、この電極パッド17上に形成された導体回路18と、この導体回路18にコンタクトホール19を形成する絶縁層20を有して構成されている。このICチップ3Cは、導体回路実際には導体回路18のランド部18を第1基板1の導電物8に接続させている。また、抵抗3A、コンデンサ3B及びICチップ3Cは、第1基板1の接着層9によって接合されている。特に本発明の第1の実施の形態では、受動部品である抵抗3Aの電極13及び同じく受動部品であるコンデンサ3Bの電極15は、何れも1電極あたり2以上の導電物8を介して導体回路6と電気的に導通されて接続されている。具体的には、図2の抵抗3Aを例にとって説明する。抵抗本体12の両側に設けたそれぞれの電極13には、第1基板に形成された、1電極あたり2つの導電物8,8が接触するようになっている。図示は省略するが、コンデンサ3Bの電極15にも1電極あたり2つの導電物8,8が接触するようになっている。これに対して、本発明の第1の実施の形態では、ICチップ3Cの導体回路18には、1導体回路18あたり1つの導電物8を接触させている。なお、必要に応じて、ICチップ3Cの導体回路18に、1導体回路18あたり2以上の導電物8,8を接触させることもできる。1電極あたりに導通する2つの導電物8,8は、抵抗3Aの長手方向図2中矢印Lで示す方向と垂直な方向である短辺方向図2中矢印Sで示す方向に一直線上に並んで設けられている。また、1電極あたりに導通する2つの導電物8,8は、抵抗3Aの長手方向における軸芯C図2中線Cで示す線に対して対称位置に設けられている。例えば、図3に示すように、1電極あたりに導電物8が1個しか接続されない場合は、抵抗3Aの長手方向での軸芯Cを中心とする回転モーメントMに対して、該抵抗3Aを第1基板1に固定しようとする力が弱く、第1基板1に対する抵抗3Aの仮保持位置がずれ易くなる。第1基板1を製造する工程の中で製造工程は後述する、導電物8の硬化前の導電性ペーストに電極13を接触させて抵抗3Aを第1基板1に仮保持させた時に、第1基板1の搬送時や抵抗3Aを埋め込み部材4に埋め込む時に該抵抗3Aに作用する外力により、そのモーメントMが作用して第1基板1に対する抵抗3Aの位置ずれが生じる可能性がある。これに対して、本発明の第1の実施の形態の積層配線基板では、1電極あたりに導電物8を2つ接続させているので、抵抗3Aを第1基板1に固定する保持力が強くなり、位置決め精度が向上する。また、本発明の第1の実施の形態では、1電極あたりに接続する導電物8の数が複数個となるので、導体回路6と電極13との電気的な接続信頼性が向上する。絶縁性埋め込み部材4は、ガラスクロスにエポキシ樹脂が含浸された半硬化状のシートであるプリプレグを加熱することにより硬化したものである。この絶縁性埋め込み部材4は、電子部品3である抵抗3A、コンデンサ3B及びICチップ3Cの周囲を取り囲むようにして、これら電子部品3を第1基板1と第2基板2間に埋め込んでいる。この絶縁性埋め込み部材4には、各電子部品3それぞれの高さに応じた深さを持った収容凹部4A、4Bと収容貫通穴4Cとが形成されている。最も高さが低いICチップ3Cと対応する絶縁性埋め込み部材4の部位には、このICチップ3Cの高さ寸法と同じ深さとされ且つ該ICチップ3Cの外形状に応じた収容凹部4Bが形成されている。また、ICチップ3Cよりも高さが高くコンデンサ3Bよりも高さの低い中間の高さを持つ抵抗3Aと対応する絶縁性埋め込み部材4の部位には、この抵抗3Aの高さ寸法と同じ深さとされ且つ該抵抗3Aの外形状に応じた収容凹部4Aが形成されている。そして、最も高さの高いコンデンサ3Bと対応する絶縁性埋め込み部材4の部位には、このコンデンサ3Bの高さ寸法と同じ深さとされ且つ該コンデンサ3Bの外形状に応じた収容貫通穴4Cが形成されている。絶縁性埋め込み部材4は、電子部品3の高さに応じて複数枚のプリプレグを重ねて用いられる積層構造からなる。複数枚のプリプレグは、加熱圧着することで各層間の仕切りが無くなり単層となる。電子部品3の高さが増えれば、その分だけプリプレグの枚数を増やすようにして、該電子部品3の高さに対応する。本発明の第1の実施の形態では、3枚のプリプレグを重ねている。以上のように構成された積層配線基板によれば、電子部品の電極を、1電極あたり2以上の導電物を介して第1基板に形成した導体回路と導通させているので、電子部品の電極と導体回路との接続部位導電物の数が増えることにより、該電子部品の電極とこれに接続される導体回路間の電気的な接続信頼性を向上させることができる。以上、本発明の第1の実施の形態の積層配線基板の一例を図1及び図2を参照して説明したが、本発明は、上述の実施形態に制限されることなく種々の変更が可能である。例えば、図4に示すように、電極13の1電極あたりに導通する導電物8の数を2つ以上、ここでは4つとしている。抵抗3Aの1電極あたりに4つの導電物8を、該抵抗3Aの長手方向と垂直な方向である短辺方向に一直線上に並んで設けると共に長手方向における軸芯Cに対して対称位置に設けている。1電極あたりに4つの導電物8を設ければ、導電物8の数が増えることで、より一層第1基板1に対する抵抗3Aの位置ずれが発生し難くなるし、しかも第1基板1の導体回路6に対する電気的接続信頼性が高まることになる。積層配線基板の製造方法次に、上述した積層配線基板の製造方法について、図5~図9を参照しながら説明する。図5はビアホール形成工程及び基板形成工程を示し、図6はICチップ形成工程を示し、図7は仮保持工程を示し、図8は埋め込み部材形成工程を示し、図9は貼り合わせ工程を示す。先ず、第1基板1及び第2基板2を形成する基板形成工程を行う。先ず、図5aの工程では、例えばポリイミド樹脂フィルムからなるフレキシブルな絶縁層5の一方の面上面に銅箔製の配線材料層6Aが設けられた片面銅張板CCL:CopperCladLaminateを用意する。絶縁層5及び配線材料層6Aには、それぞれ厚さ20μmポリイミド樹脂フィルム及び12μm銅箔のものを使用した。また、そのCCLは、銅箔にポリイミドワニスを塗布してワニスを硬化させた、いわゆるキャスティング法により作製したもの、或いは、ポリイミドフィルム上にめっきシード層をスパッタし、電解銅めっきを成長させたもの、他にも圧延や電解銅箔とポリイミドフィルムとを貼り合わせたものなどを使用することができる。絶縁層5は、ポリイミド樹脂に代えて、液晶ポリマーなどのプラスチックフィルムを使用することもできる。図5bの工程では、配線材料層6Aの表面にフォトリソグラフィにより所望の回路パターンに対応するエッチングレジストパターンエッチングマスクを形成した後、配線材料層6Aに化学的選択エッチングを行うことによって、所望回路にパターニングされた導体回路6を形成する。そのエッチングには、例えば塩化第二鉄を主成分とするエッチャントを用いるが、塩化第二銅を主成分とするエッチャントを用いることもできる。図5cの工程では、絶縁層5の導体回路6とは反対側となる他方の面下面に接着層9及び樹脂フィルムFを順次重ねて加熱圧着により貼り合わせる。接着層9には、素材厚さ25μmのエポキシ系熱硬化性樹脂フィルム接着材を使用した。また、樹脂フィルムFには、厚さ25μmのポリイミド樹脂フィルムを使用した。その加熱圧着は、真空ラミネータを用い、減圧下の雰囲気中にて、上述した接着材の硬化温度以下の温度で、0.3MPaの圧力によるプレスを行った。接着層9の素材としては、上述したエポキシ系熱硬化性樹脂に代えてアクリル系樹脂などの接着材、或いは熱可塑性ポリイミドに代表される熱可塑性接着材を使用することもできる。また、接着層9は、フィルム状素材に代えて例えばワニス状の樹脂接着剤を絶縁層5の下表面に塗布して形成することもできる。樹脂フィルムFは、ポリイミドに代えてPETポリエチレンテレフタレートやPENポリエチレンナフタレートなどのプラスチックフィルムを使用してもよく、接着層9の表面にUV照射によって接着や剥離が可能なフィルムを被着形成してもよい。次に、図5dのビアホール形成工程では、絶縁層5、接着層9及び樹脂フィルムFを下面側から貫通するようにYAGレ-ザで穿孔することによって、直径100μmのビアホール7を複数図中では6箇所に2つずつ形成する。ビアホール7は、電子部品の1電極あたり2つ或いは2つ以上設けるように形成する。その後、穴開け加工時に発生したスミアを除去するために、CF4及びO2混合ガスによるプラズマデスミア処理を施す。ビアホール7は、炭酸ガスレーザやエキシマレーザなどによるレーザ加工、或いはドリル加工や化学的エッチングによって形成することもできる。また、上述したプラズマデスミア処理は、使用ガスの種類として、CF4及びO2混合ガスに限定されず、Arなどの他の不活性ガスを使用することもできるし、ドライ処理に代えて薬液を用いたウエットデスミア処理を適用してもよい。そして、図5eの工程では、ビアホール7に、スクリーン印刷法により導電性ペースト8Aをそれぞれの空間を埋め尽くすまで充填する。導電性ペースト8Aは、ニッケル、銀、銅から選択される少なくとも1種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛から選択される少なくとも1種類の低融点金属粒子とを含み、エポキシ樹脂を主成分とするバインダ成分を混合したペーストで構成される。導電性ペースト8Aは、接着層9の硬化温度程度の低温で、上述した金属粒子がその粒子同士で拡散接合できたり、電子部品3と拡散接合できたりして合金化し易い金属組成を用いることにより、バルクの金属やめっきによる層間接続と同等の接続信頼性を確保できる。なお、導電性ペースト8Aは、熱伝導性にも優れているので、発生熱を外部へ熱伝導並びに放散させる効果を得ることもできる。その後、樹脂フィルムFを剥離する。その結果、印刷充填した導電性ペースト8Aの先端下面の部分は、剥離した樹脂フィルムFの厚さ寸法分の高さをもって接着層9の下面側に突出した状態で露出される。このように、樹脂フィルムFは、その厚さを適宜選定することによって後に導電物8となる導電性ペースト8Aの突出高さを調整する。以上の工程を経ることにより、電子部品の1電極あたり2つ以上の導電性ペースト8Aを有した第1基板1が形成される。第2基板2は、第1基板1と同様、ポリイミド樹脂フィルムからなるフレキシブルな絶縁層10の一方の面10aに接着層11を形成することで製造される。ここで使用される接着層11は、第1基板1を形成する接着層9と同じものが使用される。なお、第2基板2の製造工程は、工程が単純であるため、その工程図は省略する。次に、ICチップ3Cの製造工程を図6を参照して説明する。図6aの工程では、酸化珪素や窒化珪素製の無機絶縁膜が形成されたダイシング前のウエハ状IC16Aを用意する。次に、図6bの工程で、ウエハ状IC16Aの表面にセミアディティブ法によって、ICの電極パッド17上及び無機絶縁膜上に例えば銅めっき層によるパターン化された導体回路18を形成する。その後、図6cの工程で、ウエハ状IC16Aの表面全体に亘って例えば液状感光性ポリイミド前駆体をスピンコートし、フォトリソグラフィによりコンタクトホール19を形成した後に焼成して絶縁層20を形成する。最後に、図6dの工程で、プロービングにより検査を行った後、ウエハ状IC16Aの裏面を研磨してウエハを薄型化した後、ダイシングして複数個のICチップ3Cを得る。なお、絶縁層20の形成に際しては、他の感光性樹脂素材としてベンゾシクロブテンBCBやポリベンゾオキサゾールPBOなどを用いることができる。また、感光性樹脂は、必ずしもスピンコートによって塗布される必要はなく、カーテンコートやスクリーン印刷、スプレーコートなどを用いてもよい。更に、感光性樹脂は、液状に限定されることはなく、フィルム状の樹脂をウエハ状IC16A上にラミネートしてもよい。このようにして形成されたICチップ3Cの回路には、通常の導電用回路の他、インダクタ、キャパシタ、抵抗等の機能を付与させることも可能である。次に、第1基板1に形成された各導電性ペースト8Aに電子部品3を仮保持させる仮保持工程を、図7を参照して説明する。抵抗3Aとコンデンサ3BとICチップ3Cを、半導体チップ用搭載機で位置合わせして、第1基板1の各導電性ペースト8Aに抵抗3Aの電極13、コンデンサ3Bの電極15、ICチップ3Cの導体回路18のランド部をそれぞれ接触させる。この時、抵抗3Aの各電極13には、それぞれ2つの導電性ペースト8Aが接する。同様に、コンデンサ3Bの各電極15には、それぞれ2つの導電性ペースト8Aが接する。この一方、ICチップ3Cの電極となる各導体回路18には、1つの導電性ペースト8Aが接する。そして、接着層9の材料及び導電性ペースト8Aの硬化温度以下で加熱圧着することによって、これら抵抗3A、コンデンサ3B及びICチップ3Cは、第1基板1に仮保持されることになる。この時、各抵抗3A及びコンデンサ3Bは、1電極あたり2つの導電性ペースト8Aで保持されることになるため、第1基板1から位置ずれし難くなると共に電気的接続信頼性も高まる。次に、絶縁性埋め込み部材4を形成する埋め込み部材形成工程を、図8を参照して説明する。先ず、図8aの工程で、ガラスクロスにエポキシ樹脂が含浸された半硬化状態のシート、いわゆるプリプレグ4Dを用意する。本発明の第1の実施の形態では、第1基板1と第2基板2間に内蔵する最も高さの高い電子部品3であるコンデンサ3Bの高さ寸法となるように、3枚のプリプレグ4Dを重ねて積層する。例えば、コンデンサ3Bの高さが300mmである場合、100mm厚のプリプレグ4Dを3枚重ねたものを使用する。次に、図8bの工程で、プリプレグ4Dを3枚重ね合わせた積層体に、抵抗3A及びICチップ3Cの高さに応じた収容凹部4A、4Bと、コンデンサ3Bの高さに応じた収容貫通穴4Cを形成する。抵抗3Aと対応する位置には、この抵抗3Aを収容配置嵌合配置させる大きさ且つ深さの収容凹部4Aを形成する。ICチップ3Cと対応する位置には、このICチップ3Cを収容配置嵌合配置させる大きさ且つ深さの収容凹部4Bを形成する。コンデンサ3Bと対応する位置には、このコンデンサ3Bを収容配置嵌合配置させる大きさとした収容貫通穴4Cを形成する。なお、絶縁性埋め込み部材4は、ガラスクロスの代わりにアラミド不織布を用いることもできるし、繊維材料を含まない材料を用いることもできる。また、収容凹部4A、4Bと収容貫通穴4Cの加工は、レーザやドリルにて加工することができる。次に、絶縁性埋め込み部材4を第1基板1に貼り合わせる貼り合わせ工程を、図9を参照して説明する。3枚のプリプレグ4Dを積層した積層体に形成した収容凹部4A、4Bに抵抗3A及びICチップ3Cを、収容貫通穴4Cにコンデンサ3Bを収容配置嵌合配置させるようにして、絶縁性埋め込み部材4を第1基板1に貼り合わせる。次に、第1基板1及び絶縁性埋め込み部材4並びに第2基板2を加熱圧着して接合一体化する積層工程を、図9を参照して説明する。先ず、絶縁性埋め込み部材4を第1基板1とで挟み込むようにして、接着層11を接合面として第2基板2を積層する。そして、第1基板1と第2基板2間に絶縁性埋め込み部材4で埋め込んだ抵抗3A、コンデンサ3B及びICチップ3Cからなる積層体に対して、真空キュアプレス機を用いて、1kPa以下の減圧雰囲気中で積層方向に加熱圧着することによって、図1に示す積層配線基板を完成させる。上述したように積層体を加熱圧着すると、3枚重ねられたプリプレグ4Dは、加熱により抵抗3A、コンデンサ3B及びICチップ3Cの周囲に隙間無く密着すると共に互いに密着して界面が無くなり単一層の絶縁性埋め込み部材4となる。また、第1基板1に形成した導電性ペースト8Aは、硬化すると同時に合金化されて導電物8になる。また、第1基板1と第2基板2に形成されたそれぞれの接着層9、11が加熱により塑性流動し冷却されてこれら積層体の接合強度を高める。以上の工程を経ることで、図1に示す積層配線基板が得られる。本発明の第1の実施の形態によれば、電子部品の電極と接続される位置に1電極あたり2個以上となるようにビアホールを形成し、そのビアホール内に導電性ペーストを充填したことにより、電子部品の1電極あたり2個以上の導電性ペーストで当該電子部品を第1基板に仮保持させることができ、該電子部品の保持力並びに該第1基板に形成した導体回路との電気的接続信頼性を高めることができる。また、本発明の第1の実施の形態によれば、1電極あたりに導通する導電性ペーストを2つ接続させているため、複数個の導電性ペーストによって電子部品を第1基板に固定する保持力が向上することで、該電子部品の第1基板に対する位置決め精度を向上させることができると共に該電子部品が外力によって回転し難くなる。また、本発明の第1の実施の形態によれば、1電極あたりに導通する2以上の導電性ペーストを、電子部品の長手方向と垂直な方向である短辺方向に一直線上に並んで設けているので、電子部品の長手方向における軸芯を中心として回転モーメントが作用しても、2つの導電性ペーストが短辺方向に一直線上に並んでいることで、その回転モーメントによる力に対する抗力が大きくなり、電子部品がより一層回転し難くなる。また、本発明の第1の実施の形態によれば、1電極あたりに導通する2以上の導電性ペーストを、電子部品の長手方向における軸芯に対して対称位置に設けているので、時計回り及び反時計回りの回転モーメントによる力に対する両方向での抗力が等しくなり、電子部品の第1基板に対する位置ずれをより一層抑制することができる。また、本発明の第1の実施の形態によれば、第1基板に形成した導体回路に電気的に接続される導電性ペーストに対して高さの異なる電子部品をそれぞれ仮保持させた後、それらの高さに応じた深さを持つ収容凹部と収容貫通穴を形成した絶縁性埋め込み部材を挟んで第2基板を積層し加熱圧着して積層配線基板を形成することができるため、従来のビルドアップ方式に比べてめっき工程が不要となり、生産時間を大幅に短縮することができる。従来の工程では、電子部品をリジッド基板に一旦実装してから両基板内に内蔵するため、事前にカウンターペーストの印刷やアンダーフィル充填等の煩雑な工程が必要である上、各種部品を内蔵した後の工程においても、ドリルによるスルーホール形成やめっき工程、回路形成工程などが必要で、歩留まりが低下する恐れがあった。しかしながら、本発明の第1の実施の形態では、電子部品を内蔵した後のめっき工程などを省略することができ、製造工程を簡略化することができ、歩留まりの向上を図ることができる。第2の実施の形態本発明の第1の実施の形態では、プリプレグを埋め込み部材として用いて電子部品を埋め込む場合を説明したが、本発明の第2の実施の形態では、絶縁層と接着層との積層構造の埋め込み部材を用いて電子部品を埋め込む場合を説明する。積層配線基板の構成本発明の第2の実施の形態に係る積層配線基板は、図10に示すように、第1基板21と、第2基板31と、これら第1基板21及び第2基板31間に内蔵される電子部品60と、電子部品60を埋め込む埋め込み部材41とを備える。第1基板21は、絶縁層22の上面に導体回路24が形成されると共に下面に接着層23が形成されている。絶縁層23及び接着層23を貫通して導体回路24の一部を露出させた複数のビアホール内に導電物ビア25がそれぞれ形成されている。電子部品60としては、例えばコンデンサや抵抗等の受動部品や、IC等の能動部品が使用可能であり、150μm程度の厚さを有する。電子部品60は、本体61と、本体61の両側に配置された電極62,63とを有する。電子部品60は、各導電物25に電極62,63を接続させて導体回路24と電気的に接続される。電子部品60の電極62,63は、1電極62,63あたり2以上の導電物25を介して導体回路24と導通している。第2基板31は、第1基板21の接着層23と対向させて電子部品60と埋め込み部材41を挟み込むように積層される接着層33と、接着層33の下面に配置された絶縁層32と、絶縁層32の下面に配置された導体回路34と、絶縁層32及び接着層33を貫通して導体回路34の一部を露出させた複数のビアホール内にそれぞれ形成された導電物35を有する。埋め込み部材41は、電子部品60を埋め込むように電子部品60の周囲に配置されている。埋め込み部材41は、電子部品60を収容する開口部51,52を有する絶縁層42,46と、絶縁層42,46の間に配置された接着層43とを備える積層構造である。絶縁層42の上面には、導電物25と接続した導体回路44が配置されている。絶縁層42及び接着層43を貫通して導体回路44の一部を露出させた複数のビアホール内に導電物45がそれぞれ形成されている。一方、絶縁層46の下面には導電物35と電気的に接続した導体回路48が配置されている。絶縁層46を貫通して導体回路48の一部を露出させた複数のビアホール内及び絶縁層46の上面には、導電物45と接続した導体回路めっきビア47が配置されている。絶縁層22,32,42,46としてはポリイミド樹脂フィルム等が使用可能である。絶縁層22,32,42の厚さは20~25μm程度であり、絶縁層46の厚さは50μm程度である。接着層23,33,43としてはエポキシ系熱硬化性樹脂等が使用可能であり、25μm程度の厚さを有する。導体回路24,34,44,47,48の材料としては銅Cu等が使用可能である。導電物25,35,45としてはニッケル、銀、銅から選択される少なくとも1種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛から選択される少なくとも1種類の低融点金属粒子とを含み、エポキシ樹脂を主成分とするバインダ成分を混合した導電性ペーストが使用可能である。本発明の第2の実施の形態に係る積層配線基板によれば、本発明の第1の実施の形態と同様に、電子部品60の電極62,63を、1電極62,63あたり2以上の導電物25を介して第1基板21に形成した導体回路24と導通させているので、電子部品60の電極62,63と導体回路24との接続部位導電物の数が増えることにより、該電子部品60の電極62,63とこれに接続される導体回路24間の電気的な接続信頼性を向上させることができる。なお、図10において1つの電子部品60を示したが、内蔵される電子部品の数は特に限定されず、同じ種類又は異なる種類の複数の電子部品を備えていても良い。複数の電子部品は、同じ高さを有していても良く、異なる高さを有していても良い。また、第1基板21と第2基板31との間に配置される埋め込み部材41は、内蔵する電子部品の高さに応じて、更に複数の絶縁層及び接着層が積層された積層構造であっても良い。積層配線基板の製造方法次に、本発明の第2の実施の形態に係る積層配線基板の製造方法の一例を、図11を参照して説明する。図11に示すように電子部品60及び基材21,31,41a,41bを用意する。基材第1基板21は、絶縁層22と、絶縁層22の下面に配置された接着層23と、絶縁層22の上面に配置された導体回路24と、絶縁層22及び接着層23を貫通するビアホールに充填され、導体回路24と電気的に接続した導電性ペースト25Aとを備える。基材第2基板31は、絶縁層32と、絶縁層32の上面に配置された接着層33と、絶縁層32の下面に配置された導体回路34と、絶縁層32及び接着層33を貫通するビアホールに充填され、導体回路34と電気的に接続した導電性ペースト35Aとを備える。基材21,31は、図5に示した第1基板1を形成する工程と同様に形成することが可能である。基材第1の埋め込み部材41aは、絶縁層42と、絶縁層42の下面に配置された接着層43と、絶縁層42の上面に配置された導体回路44と、絶縁層42及び接着層43を貫通するビアホールに充填され、導体回路44に電気的に接続した導電性ペースト45Aとを備える。基材41aの形成工程は、図5に示した第1基板1を形成する工程とほぼ同様であり、レーザ加工やエッチング等により電子部品60を収容するための開口部51が設けられる点が異なる。基材第2の埋め込み部材41bは、絶縁層46と、絶縁層46の上面及び絶縁層46を貫通するビアホール内に配置された導体回路47と、絶縁層46の下面に配置された導体回路48とを備える両面板である。基材41bは、例えば絶縁層46の下面に積層した銅箔をエッチング等によりパターニングして導体回路48を形成し、レーザ加工やエッチング等により開口部52及びビアホールを設け、めっき等によりビアホール内及び絶縁層46の上面に導体回路ビア47を形成することより作製することができる。そして、図11に示すように、電子部品60を基材41a,41bの開口部51,52に収容されるように配置して、基材21,41a,41b,31を一括して積層する。この積層体に対して、真空キュアプレス機を用いて、減圧雰囲気中で積層方向に加熱圧着することにより、図10に示した積層配線基板を完成させる。図11に示した各基材21,41a,31の接着層23,43,33は、加熱圧着することで電子部品60の周囲に隙間なく密着するとともに、互いに密着して界面が無くなる。また、導電性ペースト25A,35A,45Aは、硬化すると同時に合金化された導電物25,35,45となる。本発明の第2の実施の形態に係る積層配線基板の製造方法よれば、絶縁層42,46と接着層43との積層構造の埋め込み部材41を用いた場合でも、本発明の第1の実施の形態と同様に、ビアホール形成工程において電子部品60の電極62,63と接続される位置に1電極62,63あたり2個以上となるようにビアホールを形成しているので、このビアホールに導電性ペースト25Aを充填することで、電子部品60の1電極62,63あたり2個以上の導電物25を形成することができ、電子部品60の位置ずれを抑制することができる。なお、図11では、基材21,41a,41b,31を一括して積層する場合を説明したが、本発明の第1の実施の形態と同様に、基材21に電子部品60を仮保持しておき、その後に基材21,41a,41b,31を積層しても良い。この場合、電子部品60の電極62,63と接続される基材21の位置に1電極62,63あたり2個以上となるようにビアホールを形成し、そのビアホール内に導電性ペースト25Aを充填したことにより、電子部品60の1電極62,63あたり2個以上の導電性ペースト25Aで当該電子部品60を基材21に仮保持させることができる。これにより、該電子部品60の保持力並びに該基材21に形成した導体回路24との電気的接続信頼性を高めることができる。また、電子部品60の高さが増加した場合には、その増加分だけ図11に示した基材41aと同じ構造の基材の枚数を増加させて、例えば、基材21と基材41aの間に挿入することにより、電子部品60の高さに応じた積層配線基板を製造することができる。"