"基材と型部材に設けられた形状凹部とで形成されるキャビティに合成樹脂を注入し、端部にミラー面が設けられた光導波路コアを前記基材の表面に形成する光導波路の製造方法において、前記形状凹部の形状が、前記光導波路コアに対応するコア領域と、前記コア領域の側面に臨んで設けられるゲート領域と、前記ゲート領域に接続されたランナー領域とを有する形状となるよう、前記型部材に前記形状凹部を形成する前記型部材の型形成工程と、前記基材と前記型部材とを密着する密着工程と、前記基材と前記型部材に設けられた前記形状凹部とで形成されるキャビティに、前記ランナー領域から前記ゲート領域を通して前記コア領域へと合成樹脂を注入し硬化する注入硬化工程と、前記基材を前記型部材から剥離し、前記合成樹脂からなる所望の形状を有する光導波路成型品を前記基材表面に形成する離型工程と、前記ランナー領域に注入硬化された樹脂からなるランナー部及び前記基材の一部を切断し、光導波路コア成形品を個片化する切断工程と、を有することを特徴とする光導波路の製造方法。前記ゲート領域が、前記コア領域の端部に設けられるミラー形成領域に設けられていることを特徴とする請求項1記載の光導波路の製造方法。前記型形成工程は、基体にパターン状凹部を形成して第1原版を作製する第1原版作製工程と、前記第1原版のパターンを転写して前記パターン状凹部に対応する凸部を有する第2原版を作製する第2原版作製工程と、前記第2原版の凸部に機械加工を施し、前記形状凹部に対応する凸部を有する第3原版を作製する第3原版作製工程と、前記第3原版のパターンを転写して前記型部材を作製する型部材作製工程と、を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光導波路の製造方法。前記パターン状凹部の深さは、一定であることを特徴とする請求項3に記載の光導波路の製造方法。前記第1原版作製工程は、フォトリソグラフィーにより前記パターン状凹部を設けるパターニング工程を有することを特徴とする請求項3または請求項4に記載の光導波路の製造方法。前記第3原版作製工程は、前記第2原版の凸部に機械加工を施して前記コア領域にミラー面を形成するミラー面形成工程を有することを特徴とする請求項3ないし請求項5に記載の光導波路の製造方法。前記型形成工程において、前記形状凹部の前記ランナー領域の前記ゲート領域との接続部に、前記ランナー領域の延在方向とも前記コア領域の延在方向とも交差する面を有する傾斜領域を形成することを特徴とする請求項1ないし6に記載の光導波路の製造方法。前記第3原版作製工程において、前記形状凹部の前記ランナー領域の前記ゲート領域との接続部に対応する部分に、前記ランナー領域の延在方向とも前記コア領域の延在方向とも前記凸部の突出方向とも交差する面を有する傾斜領域が形成されるように前記凸部に機械加工を施す傾斜部加工工程を有することを特徴とする請求項3ないし6に記載の光導波路の製造方法。基材と光導波路コアとを有する光導波路であって、前記基材の表面に形成された前記光導波路コアと、前記光導波路コアの一端部にあって、前記基材を貫通した前記光導波路外からの光の光路を変換し前記光導波路コアに伝搬するよう傾斜して形成された第一のミラー面と、前記光導波路コアの他端部にあって、前記光導波路コアを伝搬する光の光路を変換し前記光導波路コアからの光が前記基材を貫通して前記光導波路外に出射するよう傾斜して形成された第二のミラー面と、前記光導波路コアの側面に臨んで設けられたゲート部と、前記ゲート部を介して前記光導波路コアと接続されたランナー部と、を有し、前記ランナー部が前記光導波路コアの高さと同一であることを特徴とする光導波路。前記ゲート部が前記第一のミラー面及び前記第二のミラー面が形成された前記光導波路コアの一部であるミラー面形成領域部の側面に臨んで設けられていることを特徴とする請求項9に記載の光導波路。前記ランナー部の前記ゲート部との接続部に、前記ランナー部の延在方向とも前記光導波路コアの延在方向とも交差する面を有する傾斜部が設けられたことを特徴とする請求項10に記載の光導波路。前記基材の表面に前記光導波路コアが複数形成されており、さらに、各前記光導波路コアに対応した前記第一のミラー面、前記第二のミラー面、前記ゲート部、及び前記ランナー部をそれぞれ有し、前記複数の光導波路コアは、前記光導波路コアのそれぞれの延設方向が互いに同一方向となるように並列に配置されているとともに、前記それぞれのランナー部が前記光導波路コアの前記延設方向と同一方向に延設されていることを特徴とする請求項9ないし請求項11に記載の光導波路。隣接する前記第一のミラー面の位置がそれぞれ前記光導波路コアの前記延設方向にずれて形成されているとともに、隣接する前記第二のミラー面の位置がそれぞれ前記光導波路コアの前記延設方向にずれて形成されていることを特徴とする請求項12に記載の光導波路。前記ランナー部は、前記ランナー部の最大幅が前記ランナー部を挟んで隣接する前記光導波路コア間の間隔より狭くなるよう形成されていることを特徴とする請求項9または請求項13に記載の光導波路。前記光導波路コアを保護するため前記光導波路コアを狭持するよう前記基材と貼り合わせた保護部材を有し、前記保護部材が、前記ミラー面形成領域部、前記ランナー部及び前記基材と協働し空洞部を形成していることを特徴とする請求項9ないし請求項14のいずれかに記載の光導波路。クラッド部材に設けられた形状凹部と補助部材で形成されるキャビティに合成樹脂を注入し、端部にミラー面が設けられた光導波路コアを前記クラッド部材の表面に形成する光導波路の製造方法において、前記形状凹部の形状が、前記光導波路コアに対応するコア領域と、前記コア領域の側面に臨んで設けられるゲート領域と、前記ゲート領域に接続されたランナー領域とを有する形状となるよう、前記クラッド部材に前記形状凹部を形成する型形成工程と、前記クラッド部材と前記補助部材とを密着する密着工程と、前記キャビティに、前記ランナー領域から前記ゲート領域を通して前記コア領域へと合成樹脂を注入し硬化する注入硬化工程と、前記ランナー領域に注入硬化された樹脂からなるランナー部及び前記クラッド部材の一部を切断し、光導波路コア成形品を個片化する切断工程と、を有することを特徴とする光導波路の製造方法。前記ゲート領域が、前記コア領域の端部に設けられるミラー形成領域に設けられていることを特徴とする請求項16記載の光導波路の製造方法。前記型形成工程は、基体にパターン状凹部を形成して第1原版を作製する第1原版作製工程と、前記第1原版のパターンを転写して前記パターン状凹部に対応する凸部を有する第2原版を作製する第2原版作製工程と、前記第2原版の凸部に機械加工を施し、前記形状凹部に対応する凸部を有する第3原版を作製する第3原版作製工程と、前記第3原版のパターンを転写して前記クラッド部材を作製するクラッド部材作製工程と、を有することを特徴とする請求項16または請求項17に記載の光導波路の製造方法。前記第1原版作製工程は、フォトリソグラフィーにより前記パターン状凹部を設けるパターニング工程を有することを特徴とする請求項18に記載の光導波路の製造方法。前記パターン状凹部の深さは、一定であることを特徴とする請求項19に記載の光導波路の製造方法。前記第3原版作製工程は、前記第2原版の凸部に機械加工を施して前記コア領域にミラー面を形成するミラー面形成工程を有することを特徴とする請求項18ないし請求項20に記載の光導波路の製造方法。前記型形成工程において、前記形状凹部の前記ランナー領域の前記ゲート領域との接続部に、前記ランナー領域の延在方向とも前記コア領域の延在方向とも交差する面を有する傾斜領域を形成することを特徴とする請求項16ないし21に記載の光導波路の製造方法。前記第3原版作製工程において、前記形状凹部の前記ランナー領域の前記ゲート領域との接続部に対応する部分に、前記ランナー領域の延在方向とも前記コア領域の延在方向とも前記凸部の突出方向とも交差する面を有する傾斜領域が形成されるように前記凸部に機械加工を施す傾斜部加工工程を有することを特徴とする請求項18ないし21に記載の光導波路の製造方法。しかし、従来から知られている従来例1のような方法では、凹溝803にだけでなく、平坦部805に透明樹脂808が薄く残ってしまい、硬化後、コア804と同じ組成の薄い層が形成されてしまう。その結果、この薄い層を通って光が漏洩してしまうという課題があった。また、従来から知られている従来例2のような方法では、クラッド用フィルム基材930の片面に光導波路コア932が形成された中間品を得た後、貫通孔926及び貫通孔928で硬化した樹脂部分をダイサー等で切断する必要があった。そのため、工程が複雑となるばかりでなく、光導波路コア932の入光面や出光面の面角度がばらつく、面精度が低下する、等の理由で、光導波路コア932の光伝搬損失が増加するという課題があった。また、従来例1及び従来例2のいずれの場合も、光導波路コアの入光面及び出光面が、クラッド用フィルム基材の端面側に配置されているので、入光面に対する発光デバイスのアライメント及び出光面に対する受光デバイスのアライメントが難しいという課題もあった。本発明は、かかる技術的課題を解決するためになされたものであり、その目的は、コアの入光面及び出光面に対する発光デバイス及び受光デバイスのアライメントが容易で、しかも、光導波路の光伝搬損失が抑えられた光導波路を提供すること、及びこの種の光導波路を高能率に製造可能な光導波路の製造方法を提供することにある。この課題を解決するために、本発明の請求項1による光導波路の製造方法は、基材と型部材に設けられた形状凹部とで形成されるキャビティに合成樹脂を注入し、端部にミラー面が設けられた光導波路コアを前記基材の表面に形成する光導波路の製造方法において、前記形状凹部の形状が、前記光導波路コアに対応するコア領域と、前記コア領域の側面に臨んで設けられるゲート領域と、前記ゲート領域に接続されたランナー領域とを有する形状となるよう、前記型部材に前記形状凹部を形成する前記型部材の型形成工程と、前記基材と前記型部材とを密着する密着工程と、前記基材と前記型部材に設けられた前記形状凹部とで形成されるキャビティに、前記ランナー領域から前記ゲート領域を通して前記コア領域へと合成樹脂を注入し硬化する注入硬化工程と、前記基材を前記型部材から剥離し、前記合成樹脂からなる所望の形状を有する光導波路成型品を前記基材表面に形成する離型工程と、前記ランナー領域に注入硬化された樹脂からなるランナー部及び前記基材の一部を切断し、光導波路コア成形品を個片化する切断工程と、を有することを特徴としている。また、本発明の請求項2による光導波路の製造方法は、前記ゲート領域が、前記コア領域の端部に設けられるミラー形成領域に設けられていることを特徴としている。また、本発明の請求項3による光導波路の製造方法は、前記型形成工程が、基体にパターン状凹部を形成して第1原版を作製する第1原版作製工程と、前記第1原版のパターンを転写して前記パターン状凹部に対応する凸部を有する第2原版を作製する第2原版作製工程と、前記第2原版の凸部に機械加工を施し、前記形状凹部に対応する凸部を有する第3原版を作製する第3原版作製工程と、前記第3原版のパターンを転写して前記型部材を作製する型部材作製工程と、を有することを特徴としている。また、本発明の請求項4による光導波路の製造方法は、前記パターン状凹部の深さが、一定であることを特徴としている。また、本発明の請求項5による光導波路の製造方法は、前記第1原版作製工程が、フォトリソグラフィーにより前記パターン状凹部を設けるパターニング工程を有することを特徴としている。また、本発明の請求項6による光導波路の製造方法は、前記第3原版作製工程が、前記第2原版の凸部に機械加工を施して前記コア領域にミラー面を形成するミラー面形成工程を有することを特徴としている。また、本発明の請求項7による光導波路の製造方法は、前記型形成工程において、前記形状凹部の前記ランナー領域の前記ゲート領域との接続部に、前記ランナー領域の延在方向とも前記コア領域の延在方向とも交差する面を有する傾斜領域を形成することを特徴としている。また、本発明の請求項8による光導波路の製造方法は、前記第3原版作製工程において、前記形状凹部の前記ランナー領域の前記ゲート領域との接続部に対応する部分に、前記ランナー領域の延在方向とも前記コア領域の延在方向とも前記凸部の突出方向とも交差する面を有する傾斜領域が形成されるように前記凸部に機械加工を施す傾斜部加工工程を有することを特徴としている。また、この課題を解決するために、本発明の請求項9による光導波路は、基材と光導波路コアとを有する光導波路であって、前記基材の表面に形成された前記光導波路コアと、前記光導波路コアの一端部にあって、前記基材を貫通した前記光導波路外からの光の光路を変換し前記光導波路コアに伝搬するよう傾斜して形成された第一のミラー面と、前記光導波路コアの他端部にあって、前記光導波路コアを伝搬する光の光路を変換し前記光導波路コアからの光が前記基材を貫通して前記光導波路外に出射するよう傾斜して形成された第二のミラー面と、前記光導波路コアの側面に臨んで設けられたゲート部と、前記ゲート部を介して前記光導波路コアと接続されたランナー部と、を有し、前記ランナー部が前記光導波路コアの高さと同一であることを特徴としている。また、本発明の請求項10による光導波路は、前記ゲート部が前記第一のミラー面及び前記第二のミラー面が形成された前記光導波路コアの一部であるミラー面形成領域部の側面に臨んで設けられていることを特徴としている。また、本発明の請求項11による光導波路は、前記ランナー部の前記ゲート部との接続部に、前記ランナー部の延在方向とも前記光導波路コアの延在方向とも交差する面を有する傾斜部が設けられたことを特徴としている。また、本発明の請求項12による光導波路は、前記基材の表面に前記光導波路コアが複数形成されており、さらに、各前記光導波路コアに対応した前記第一のミラー面、前記第二のミラー面、前記ゲート部、及び前記ランナー部をそれぞれ有し、前記複数の光導波路コアは、前記光導波路コアのそれぞれの延設方向が互いに同一方向となるように並列に配置されているとともに、前記それぞれのランナー部が前記光導波路コアの前記延設方向と同一方向に延設されていることを特徴としている。また、本発明の請求項13による光導波路は、隣接する前記第一のミラー面の位置がそれぞれ前記光導波路コアの前記延設方向にずれて形成されているとともに、隣接する前記第二のミラー面の位置がそれぞれ前記光導波路コアの前記延設方向にずれて形成されていることを特徴としている。また、本発明の請求項14による光導波路は、前記ランナー部が、前記ランナー部の最大幅が前記ランナー部を挟んで隣接する前記光導波路コア間の間隔より狭くなるよう形成されていることを特徴としている。また、本発明の請求項15による光導波路は、前記光導波路コアを保護するため前記光導波路コアを狭持するよう前記基材と貼り合わせた保護部材を有し、前記保護部材が、前記ミラー面形成領域部、前記ランナー部及び前記基材と協働し空洞部を形成していることを特徴としている。また、本発明の請求項16による光導波路の製造方法は、クラッド部材に設けられた形状凹部と補助部材で形成されるキャビティに合成樹脂を注入し、端部にミラー面が設けられた光導波路コアを前記クラッド部材の表面に形成する光導波路の製造方法において、前記形状凹部の形状が、前記光導波路コアに対応するコア領域と、前記コア領域の側面に臨んで設けられるゲート領域と、前記ゲート領域に接続されたランナー領域とを有する形状となるよう、前記クラッド部材に前記形状凹部を形成する型形成工程と、前記クラッド部材と前記補助部材とを密着する密着工程と、前記キャビティに、前記ランナー領域から前記ゲート領域を通して前記コア領域へと合成樹脂を注入し硬化する注入硬化工程と、前記ランナー領域に注入硬化された樹脂からなるランナー部及び前記クラッド部材の一部を切断し、光導波路コア成形品を個片化する切断工程と、を有することを特徴としている。また、本発明の請求項17による光導波路の製造方法は、前記ゲート領域が、前記コア領域の端部に設けられるミラー形成領域に設けられていることを特徴としている。また、本発明の請求項18による光導波路の製造方法は、前記型形成工程が、基体にパターン状凹部を形成して第1原版を作製する第1原版作製工程と、前記第1原版のパターンを転写して前記パターン状凹部に対応する凸部を有する第2原版を作製する第2原版作製工程と、前記第2原版の凸部に機械加工を施し、前記形状凹部に対応する凸部を有する第3原版を作製する第3原版作製工程と、前記第3原版のパターンを転写して前記クラッド部材を作製するクラッド部材作製工程と、を有することを特徴としている。また、本発明の請求項19による光導波路の製造方法は、前記第1原版作製工程は、フォトリソグラフィーにより前記パターン状凹部を設けるパターニング工程を有することを特徴としている。また、本発明の請求項20による光導波路の製造方法は、前記パターン状凹部の深さが、一定であることを特徴としている。また、本発明の請求項21による光導波路の製造方法は、前記第3原版作製工程が、前記第2原版の凸部に機械加工を施して前記コア領域にミラー面を形成するミラー面形成工程を有することを特徴としている。また、本発明の請求項22による光導波路の製造方法は、前記型形成工程において、前記形状凹部の前記ランナー領域の前記ゲート領域との接続部に、前記ランナー領域の延在方向とも前記コア領域の延在方向とも交差する面を有する傾斜領域を形成することを特徴としている。また、本発明の請求項23による光導波路の製造方法は、前記第3原版作製工程において、前記形状凹部の前記ランナー領域の前記ゲート領域との接続部に対応する部分に、前記ランナー領域の延在方向とも前記コア領域の延在方向とも前記凸部の突出方向とも交差する面を有する傾斜領域が形成されるように前記凸部に機械加工を施す傾斜部加工工程を有することを特徴としている。請求項1の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、ランナー部及び基材の一部を切断し、光導波路コアを直接切断すること無しに光導波路コア成形品を個片化するので、光導波路コアの光が入光する面や出光する面の角度がばらつく、面精度が低下する等の理由で、光導波路の光伝搬品質を低下させることなしに、光導波路コア及びミラー面を作製することができる。このことにより、光導波路の光伝搬損失が抑えられた光導波路を確実に製造することができる。請求項2の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、ゲート領域がコア領域の端部に設けられるミラー形成領域に設けられているため、光導波路コアを伝播した光がランナー部に漏れ出すことが抑えられ、光導波路の光伝搬品質を低下させることがない。このことにより、光導波路の光伝搬損失が抑えられた光導波路を確実に製造することができる。請求項3の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、第1原版のパターン状凹部に対応した第2原版の凸部に対して機械加工で加工を施すので、機械加工時の刃物の大きさ以下である第1原版のパターン状凹部に対応する微細形状の加工をすることができる。このことにより、機械加工だけでは得られない微細形状に、機械加工による鏡面加工など高精度の加工を施した型部材が得られる。また、型を使用して得られる細い光導波路コアへの加工が出来る型部材が得られる。請求項4の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、パターン状凹部の深さが一定なので、ランナー部と光導波路コアの高さを同じくして、同一工程でランナー部と光導波路コアを容易に製造することができる。さらに、パターン状凹部の深さが一定でない場合と比較して、第2原版作製工程における転写を容易かつ正確に行うことができる。請求項5の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、第1原版作製工程のパターン状凹部の加工が、切削機械加工でなく、フォトリソグラフィーによる加工なので、容易でかつ精度良くパターン状凹部を作製することができる。また、切削加工のバイト幅以下のパターン幅の狭いパターン状凹部を作製することもできる。請求項6の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、第2原版の凸部の内、光導波路コアのミラー面を形成するための箇所の凸部に機械加工で加工が施されているので、直接光導波路コアに機械加工してミラー面を形成する場合と比較して、光導波路コアの光が入光する面や出光する面の角度がばらついたり面精度が低下したりする等のミラー面への悪影響を与えず、光導波路コア及びミラー面を作製することができる。また、光導波路コアのミラー面に対応する部分にのみ凸部を機械加工で加工し、光導波路コア成形品を得ることができるので、機械加工のみにより型部材を作製する場合と比較して、容易に型作製ができるばかりでなく、機械加工用刃物の消耗も少なくなり、メンテナンスの回数が減少する、加工速度が低下しない等、製造上のメリットがある。請求項7の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、形状凹部のランナー領域のゲート領域との接続部に、ランナー領域の延在方向ともコア領域の延在方向とも交差する面を有する傾斜領域を形成しているため、第1原版のパターンを転写して第2原版を作製する第2原版作製工程や第3原版のパターンを転写して型部材を作製する型部材作製工程において、第1原版から第2原版或いは第3原版から型部材を剥離する際に、ゲート部近傍のゲート部の角部に相当する箇所に過剰な力がかかるのを抑えることができる。このことにより、第2原版及び型部材が破損すること無しに、第1原版から第2原版、或いは第3原版から型部材を剥離することができる。請求項8の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、第2原版の凸部の内、形状凹部のランナー領域のゲート領域との接続部に対応する部分に、ランナー領域の延在方向ともコア領域の延在方向とも凸部の突出方向とも交差する面を有する傾斜領域が形成されているので、第3原版のパターンを転写して型部材を作製する型部材作製工程において、第3原版から型部材を剥離する際に、ゲート部近傍のゲート部の角部に相当する箇所に過剰な力がかかるのを抑えることができる。このことにより、型部材が破損すること無しに第3原版から型部材を剥離することができる。請求項9の発明によれば、本発明の光導波路は、光導波路コアの高さと同一の高さであるランナー部が光導波路コアの側面設けられたゲート部を介して接続されているため、基材の裏面であって第一のミラー面及び第二のミラー面に対応するそれぞれの位置に受光素子及び発光素子を実装できる構成を容易に製造できる。請求項10の発明によれば、本発明の光導波路は、ランナー部がミラー面形成領域部の側面にゲート部を介して接続されて形成されているので、光導波路コアを伝搬してきた光は、第二のミラー面で確実に基材の裏面に反射され、ランナー部に伝搬することがない。同様にして、基材を貫通した光導波路外からの光は、第一のミラー面で反射され、確実に光導波路コアに伝搬され、ランナー部に伝搬することがない。このことにより、光の伝搬光路でない部分に光が伝搬しないので、光損失を抑えることができる。請求項11の発明によれば、本発明の光導波路は、ランナー部のゲート部との接続部にランナー部の延在方向とも光導波路コアの延在方向とも交差する面を有する傾斜部が形成されているので、製造時の変形や破損による損失が少ない、光学特性に優れた光導波路となる。請求項12の発明によれば、本発明の光導波路は、複数の光導波路コアを備えた光導波路なので、受光素子及び発光素子を複数実装するための光導波路に好適に用いられる。また、それぞれの光導波路コアが光導波路コアの延設方向と互いに同一方向となるように並列に配置されているので、パターン設計が容易であるとともに、受光素子及び発光素子の実装も容易になる。請求項13の発明によれば、本発明の光導波路は、光を集光またはコリメートする光学部材を、第一のミラー面及び第二のミラー面に対応した入光部及び出光部に配置した場合、第一のミラー面と第二のミラー面に対応する光学部材を千鳥配置に配設できるので、それぞれのミラー面より大きい光学部材を用いても、高密度に光導波路コアを敷設できる。請求項14の発明によれば、本発明の光導波路は、光導波路コア間の間隔より、ランナー部の最大幅が狭いので、光導波路コア間の間隔を狭くでき、高密度に光導波路コアを敷設できる。請求項15の発明によれば、本発明の光導波路は、保護部材が光導波路コアを覆っているので、外的応力による光導波路コア及びミラー面へのダメージを防ぐことができる。また、基材とミラー面形成領域部とランナー部と保護部材とで作られた空洞部が、光導波路コアを伝搬してきた光のエアクラッドになるので、ミラー面での反射効率があがる。このことにより、ミラー面での光損出を抑えることができる。請求項16の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、ランナー部及びクラッド部材の一部を切断し、光導波路コアを直接切断すること無しに光導波路コア成形品を個片化するので、光導波路コアの光が入光する面や出光する面の角度がばらついたり面精度が低下したりする等の理由で光導波路の光伝搬品質を低下させることなしに、光導波路コア及びミラー面を作製することができる。このことにより、光導波路の光伝搬損失が抑えられた光導波路を確実に製造することができる。請求項17の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、ゲート領域がコア領域の端部に設けられるミラー形成領域に設けられているため、光導波路コアを伝播した光がランナー部に漏れ出すことが抑えられ、光導波路の光伝搬損失が抑えられた光導波路を確実に製造することができる。請求項18の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、第1原版のパターン状凹部に対応した第2原版の凸部に対して機械加工で加工を施すので、機械加工時の刃物の大きさ以下である第1原版のパターン状凹部に対応する微細形状の加工をすることができる。このことにより、側面や底面にさらに微細加工を施したクラッド部材が得られる。また、型を使用して得られる細い光導波路コアへの加工が出来るクラッド部材が得られる。請求項19の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、パターン状凹部の深さが一定なので、ランナー部と光導波路コアの高さを同じくして、同一工程で容易に製造することができる。さらに、パターン状凹部の深さが一定でない場合と比較して、第2原版作製工程における転写を容易かつ正確に行えることができる。請求項20の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、第1原版作製工程のパターン状凹部の加工が、切削機械加工でなく、フォトリソグラフィーによる加工なので、容易でかつ精度良くパターン状凹部を作製することができる。また、切削加工のバイト幅以下のパターン幅の狭いパターン状凹部を作製することもできる。請求項21の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、第2原版の凸部の内、光導波路コアのミラー面を形成するための箇所の凸部に機械加工で加工が施されているので、直接光導波路コアに機械加工してミラー面を形成する場合と比較して、光導波路コアの光が入光する面や出光する面の角度がばらつく、面精度が低下する等、ミラー面に悪影響を与えず、光導波路コア及びミラー面を作製することができる。また、光導波路コアのミラー面に対応する部分にのみ凸部を機械加工で加工し、光導波路コア成形品を得ることができるので、機械加工のみによりクラッド部材を作製する場合と比較して、容易に型作製ができる。請求項22の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、形状凹部のランナー領域のゲート領域との接続部に、ランナー領域の延在方向ともコア領域の延在方向とも交差する面を有する傾斜領域を形成しているため、第1原版のパターンを転写して第2原版を作製する第2原版作製工程や第3原版のパターンを転写して型部材を作製するクラッド部材作製工程において、第1原版から第2原版、或いは第3原版からクラッド部材を剥離する際に、ゲート部近傍のゲート部の角部に相当する箇所に過剰な力がかかるのを抑えることができる。このことにより、第2原版及びクラッド部材が破損すること無しに、第1原版から第2原版、或いは第3原版からクラッド部材を剥離することができる。請求項23の発明によれば、本発明の光導波路の製造方法は、第2原版の凸部の内、形状凹部のランナー領域のゲート領域との接続部に対応する部分に、ランナー領域の延在方向ともコア領域の延在方向とも凸部の突出方向とも交差する面を有する傾斜領域が形成されているので、第3原版のパターンを転写してクラッド部材を作製するクラッド部材作製工程において、第3原版からクラッド部材を剥離する際に、ゲート部近傍のゲート部の角部に相当する箇所に過剰な力がかかるのを抑えることができる。このことにより、基材が破損すること無しに第3原版からクラッド部材を剥離することができる。したがって、本発明の光導波路およびその製造方法は、コアの入光面及び出光面に対する発光デバイス及び受光デバイスのアライメントが容易で、しかも、光導波路の光伝搬損失が抑えられた光導波路を提供できる。以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。[第1実施形態]図1は、本発明の第1実施形態の光導波路101を説明する構成図であり、全体を指し示した斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態の光導波路101を説明する図であり、図2aは、光導波路101を光導波路コア11側から見た平面構成図で、図2bは、図2aに示すY1方向から見た側面構成図であり、図2cは、図2aに示すY2方向から見た側面構成図である。なお、図2bに示す二点鎖線、光OPは、光の光路の一例光の光路の全てを表したものではないを示している。図1及び図2に示すように、光導波路101は、基材10の表面に形成された光導波路コア11と、光導波路コア11の一端部に形成された第一のミラー面M12と、光導波路コア11の他端部に形成された第二のミラー面M22と、光導波路コア11の側面に臨んで設けられたゲート部13と、ゲート部13を介して光導波路コア11と接続されたランナー部14と、を備えて構成されている。また、ランナー部14のゲート部13との接続部には、ランナー部14の延在方向とも光導波路コア11の延在方向とも交差する面P16を有する傾斜部K16が備えられている。また、図2bに示すように、第一のミラー面M12は、基材10を貫通してきた光導波路101外からの光OPの光路を変換し、光導波路コア11に伝搬するよう傾斜して形成されており、第二のミラー面M22は、光導波路コア11を伝搬した光OPの光路を変換し、光導波路コア11からの光OPが基材10を貫通して光導波路101外に出射するよう傾斜して形成されている。光導波路101外から入射された光OPは、発光素子図示していないから発光された光信号を伝搬させる光で、光導波路コア11内を伝搬し、光導波路101外に出射され、受光素子図示していないで受光される。このように、光導波路101は、基材10の裏面から入射した光を反射する第一のミラー面M12と基材10の裏面に反射する第二のミラー面M22とを有した光導波路コア11が基材10の平面上に設けられているので、基材10の裏面であり、第一のミラー面M12及び第二のミラー面M22に対応するそれぞれの位置に、受光素子及び発光素子を実装することができる。このことにより、光導波路コア11の入光する面及び出光する面が、図14dに示す従来例2のクラッド用フィルム基材930の端面側に配置されている場合と比較して、入光する面や出光する面に対する受光素子及び発光素子のアライメントが容易になり、受光素子及び発光素子を正確に配置することができる。基材10は、フィルム基材を用い、光導波路101を備えた光学装置の用途に応じ、屈折率などの光学的特性、機械的強度、耐熱性、光導波路コア11及び後に説明する金型との密着性、柔軟性及び吸水性等を考慮して、基材10の材質が選択される。例えば、透光性でしかも光導波路コア11よりも小さい屈折率を有するポリメチルメタクリレートPMMA、ポリカーボネートPC、アモルファスポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエーテルサルフォンPES、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂等の樹脂材料や無機ガラス等が用いられる。特に、光導波路コア11との屈折率差を確保するため、光導波路コア11の屈折率よりも小さい屈折率屈折率が約151で、厚みが50μm~100μm程度の脂環式アクリル樹脂フィルムや脂環式オレフィン樹脂フィルムが好適に用いられる。光導波路コア11は、所要の屈折率と光透過性とを有するものであれば、公知に属する任意の合成樹脂をもって形成することもできるが、樹脂硬化光の照射範囲を規制することにより、所要の部分のみを選択的に硬化させることができ、光導波路コア11ひいては光導波路101の製造を容易化できるので、紫外線硬化性樹脂が特に好適である。例えば、屈折率が約151の基材10に対して、硬化後の屈折率が約155の紫外線硬化性樹脂を用いるのが好適である。また、光導波路コア11の断面形状は矩形状であり、その幅及び高さは、光導波路101を備えた光学装置の用途に応じて、15μm~100μm程度に形成される。なお、図中に示した光導波路コア11の長さは、その説明を容易にするために、実際の長さを表したものではなく、数cmや数十cm等、その用途に応じて任意に決められる。また、基材10に複数本の光導波路コア11を形成することも可能であり、実用的には、基材10に複数本の光導波路コア11が形成されたものの方が、むしろ一般的である。図2bに示すように、第一のミラー面M12は、基材10を貫通してきた光導波路101外からの光OPの光路を変換し、光導波路コア11に伝搬させている。基材10に対して垂直に入射した光OPの場合、第一のミラー面M12は、基材10に対して45°の角度で傾斜して形成される。同様にして、第二のミラー面M22は、光導波路コア11を伝搬した光OPの光路を変換し、基材10を貫通して光導波路101外に出射するよう光導波路コア11の他端部に形成され、基材10に対し垂直に出射させる場合、基材10に対して45°の角度で傾斜して形成される。このことにより、基材10の裏面である、第一のミラー面M12及び第二のミラー面M22に対応するそれぞれの位置に、受光素子及び発光素子を実装することができる。また、第一のミラー面M12及び第二のミラー面M22に光の反射効率を高めるため、反射膜を設けることもできる。反射膜は、アルミニウムや銀などの反射率の高い金属材料又はこれらの金属材料を主成分とする合金材料を、それぞれのミラー面に真空蒸着することによって形成される。また、その方法は、基材10と、それぞれのミラー面に対応する開口部を有するマスク材と、を重ね合わせ、それぞれのミラー面に反射膜を形成することにより行われる。このように、第一のミラー面M12及び第二のミラー面M22に光の反射効率を高めるため、反射膜を設けると、光導波路コア11と基材10との屈折率差を十分に大きくできない場合にも、光の伝播効率が高い光導波路101とすることができる。また、反射膜は、それぞれのミラー面のみに形成するだけで足りるが、必ずしもそれぞれのミラー面のみに限定されるものではなく、光導波路コア11に形成することも許容される。その場合、光導波路101の製造において、マスク材が不用になったり、不要部分に付着した反射膜を除去するための後処理が不用になったりして、光導波路101の製造コストを抑制することができる。図2に示すように、ゲート部13は、第一のミラー面M12及び第二のミラー面M22が形成された光導波路コア11の一部であるミラー面形成領域部A32図中の一点鎖線で示した部分の側面に臨んで設けられている。つまり、それぞれのミラー面を含んだ三角体部分のミラー面形成領域部A32にランナー部14が接続されていて、ミラー面形成領域部A32の内、その接続されている接続面がゲート部13となっている。図2に示すゲート部13は、ミラー面形成領域部A32の片側の側面全てがゲート部13になっている。また、ランナー部14は、ゲート部13を介して光導波路コア11と接続されていているが、図2に示すランナー部14は、光導波路コア11の高さと同一に形成されている。図3は、本発明の第1実施形態の光導波路101を説明する構成図であり、図3aは、図2aに示すW部分を拡大した平面図で、図3bは、図2bに示すZ部分を拡大した側面図である。また、図9は、本発明の第1実施形態の光導波路101の変形例1を説明する図であって、図9aは、図3aの拡大部分の変形例を示す構成図で、図9bは、その側面図である。また、図12は、本発明の第1実施形態と違う構成の比較例を説明する図であって、図12aは、図3aの拡大部分との比較例を示す構成図で、図12bは、その側面図である。なお、図3、図9及び図12の二点鎖線、光OPは、光の光路の一例光の光路の全てを表したものではないを示している。図3a及び図3bに示すように、光導波路コア11は、ミラー面形成領域部A32の片側の側面の全面にわたってゲート部13を設けていて、ランナー部14と接続している。光導波路コア11を伝搬してきた光OPは、第二のミラー面M22で確実に反射され、基材10を貫通して光導波路101外に全て出射するようになっている。一方、図9a及び図9bに示すように、変形例1の光導波路C111は、光導波路コアC11が、ミラー面形成領域部A52の片側の側面の一部にゲート部C13を設けていて、ランナー部C14と接続している。この変形した実施形態の光導波路C111も同様に、光導波路コアC11を伝搬してきた光OPは、第二のミラー面M52で確実に反射され、基材10を貫通して光導波路C111外に全て出射するようになっている。しかしながら、図12a及び図12bに示すように、比較例の光導波路501は、ミラー面形成領域部B532に領域C5を加えた部分の光導波路コア511にゲート部513を設け、ランナー部514と接続している。このような場合、光導波路コア511を伝搬してきた光OP1は、ミラー面M522で反射されず、ランナー部514に伝搬されることがある。図12aに示すように、ゲート部513が、ミラー面形成領域部B532に臨んで設けられたゲート部513Aとミラー面形成領域部B532以外の領域C5に臨んで設けられたゲート部513B図中では二点鎖線で示しているから構成されている場合、ゲート部513Bをより多く包含すればするほど、ミラー面M522で反射されず、ランナー部514に伝搬される光OP1が多くなる。また、図示はしないが、入光側も同様にして、ミラー面形成領域部以外の領域を加えた部分の光導波路コア511にゲート部を設けて、ランナー部と接続している場合、基材510を貫通してきた光導波路501外からの光OPは、入光側のミラー面で反射され、光導波路コア511に伝搬されるばかりでなく、ランナー部にも伝搬してしまう場合もある。このように、ランナー部14、C14がミラー面形成領域部A32、A52の側面にゲート部13、C13を介して接続されて形成されているので、光導波路コア11、C11を伝搬してきた光は、第二のミラー面M22、M52で確実に基材10の裏面に反射され、ランナー部14、C14に伝搬することがない。同様にして、基材10を貫通してきた光導波路101、C111外からの光OPは、第一のミラー面M12で反射され、確実に光導波路コア11、C11に伝搬され、ランナー部に伝搬することがない。このことにより、ランナー部のような光の伝搬光路でない部分に光OPが伝搬しないので、光損失を抑えることができる。以上により、本発明の光導波路101は、基材10の裏面から入射した光を反射する第一のミラー面M12と基材10の裏面に反射する第二のミラー面M22とを有した光導波路コア11が基材10の平面上に設けられているので、基材10の裏面である、第一のミラー面M12及び第二のミラー面M22に対応するそれぞれの位置に、受光素子及び発光素子を実装することができる。このことにより、光導波路コア11の入光する面及び出光する面が、図14dに示す従来例2のクラッド用フィルム基材930の端面側に配置されている場合と比較して、入光する面や出光する面に対する受光素子及び発光素子のアライメントが容易になり、受光素子及び発光素子を正確に配置することができる。また、ランナー部14がミラー面形成領域部A32の側面にゲート部13を介して接続されて形成されているので、光導波路コア11を伝搬してきた光は、第二のミラー面M22で確実に基材10の裏面に反射され、ランナー部14に伝搬することがない。同様にして、基材10を貫通してきた光導波路101外からの光OPは、第一のミラー面M12で反射され、確実に光導波路コア11に伝搬され、ランナー部14に伝搬することがない。このことにより、ランナー部14のような光の伝搬光路でない部分に光OPが伝搬しないので、光損失を抑えることができる。次に、第1実施形態に係る光導波路101の製造方法について、図4、図5及び図6を用いて説明する。第1実施形態に係る光導波路101の製造方法は、光導波路コア11とミラー面12とランナー部14とゲート部13とを有する所望の形状を形成するための、形状凹部18を有する型部材19を形成するための型形成工程P1と、基材10と型部材19とを密着する密着工程P2と、基材10と型部材19に設けられた形状凹部18とで形成されるキャビティCAに合成樹脂を注入し硬化する注入硬化工程P3と、基材10を型部材19から剥離し、合成樹脂からなる所望の形状を有する光導波路成型品L51を基材10表面に形成する離型工程P4と、ランナー部14及び基材10の一部を切断し、光導波路コア成形品L11を個片化する切断工程P5と、を有している。さらに、型形成工程P1は、基体30にパターン状凹部16を形成して第1原版1Lを作製する第1原版作製工程P11と、第1原版1Lのパターンを転写してパターン状凹部16に対応する凸部17を有する第2原版2Lを作製する第2原版作製工程P12と、第2原版2Lの凸部17に機械加工を施し、形状凹部18に対応する凸部を有する第3原版3Lを作製する第3原版作製工程P13と、第3原版3Lのパターンを転写して所望の形状に対応する形状凹部18を有する型部材19を作製する型部材作製工程P14と、を有している。先ず、型形成工程P1について、詳しく説明する。図4は、第1実施形態に係る光導波路101の製造方法の一例を説明する図であり、型形成工程P1を説明する構成図である。そして、図4aは、第1原版作製工程P11終了後の第1原版1Lを示す構成図であり、図4bは、第2原版作製工程P12終了後の第2原版2Lを示す構成図であり、図4cは、第3原版作製工程P13終了後の第3原版3Lを示す構成図であり、図4dは、型部材作製工程P14終了後の型部材19を示す構成図である。図10は、本発明の第1実施形態の光導波路101の変形例2を説明する光導波路C121の図であって、図10aは、図3aに示す部分と比較した平面構成図であり、図10bは、図2cに示すC部分と比較した側面構成図である。型形成工程P1は、光導波路コア11に対応するコア領域と、コア領域の側面に臨んで設けられゲート部13に対応ずるゲート領域と、ゲート領域に接続されランナー部14に対応するランナー領域とを有する形状となるよう、型部材19に形状凹部18を形成する工程である。また、上述のゲート領域は、コア領域の端部に設けられミラー面形成領域部A32に対応するミラー形成領域に設けられている。まず、図4aに示すように、基体30にパターン状凹部16を形成して、第1原版1Lを作製する工程第1原版作製工程P11を行う。パターン状凹部16は、深さが一定に形成されている。これにより、光導波路101のランナー部14と光導波路コア11の高さを同じくして、同一工程でランナー部14と光導波路コア11を容易に製造することができる。さらに、パターン状凹部16の深さが一定でない場合と比較して、後述する第2原版作製工程P12における転写を容易かつ正確に行うことができる。また、図示はしていないが、第1原版作製工程P11において、パターン状凹部16の側壁面に加工を施して、形状凹部18のランナー領域のゲート領域との接続部にランナー領域の延在方向ともコア領域の延在方向とも交差する面図2aに示す光導波路101の面P16に相当するが形成されるように、パターン状凹部16を形成しておく。パターン状凹部16の側壁面の加工及び形状は、パターン状凹部16のパターン形状を選定することにより容易に達成できる。また、第1原版作製工程P11の基体30にパターン状凹部16を形成する方法として、レーザ加工や機械加工を用いることができるが、フォトリソグラフィーを用いて、パターン状凹部16のパターニングを行うことがより好ましい。フォトリソグラフィーによるパターニング工程は、基体30上にレジスト層図示せずを形成し、所定のパターンを有するマスク材を介してこのレジスト層に光を照射することにより,照射された部分のレジスト層を硬化させる。次に、レジスト層を現像して、所定のパターンに対応するレジスト層を基体30上に形成し、パターニングされたレジスト層をマスクとして基体30をエッチングする。その後、基体30上に残存したレジスト層を除去して、基体30上にパターン状凹部16を形成する。なお、フォトリソグラフィーは、2次元加工が主である半導体技術だけではなく、3次元加工を行うMEMS技術も応用できる。なお、フォトリソグラフィーによるパターニング工程を用いた場合、パターニング工程のパターン形状を設計するだけで、上述した側壁面の加工をパターニング工程と同時に行うことができる。基体30としては、シリコン基材、レジスト層材やアクリル樹脂板などの合成樹脂基材を用いることができる。また、エッチング方法としては、ウェットエッチング、ドライエッチング、等方性エッチング、異方性エッチングなどを用いることができる。また、レジスト層を構成するレジストとしては、ネガ型レジスト、ポジ型レジストなどの種々のレジストを用いることができる。このように、第1原版作製工程P11のパターン状凹部16の加工は、切削機械加工でなく、フォトリソグラフィーによる加工なので、容易でかつ精度良くパターン状凹部16を作製することができる。また、切削加工のバイト幅以下のパターン幅の狭いパターン状凹部16を作製することもでき、第1原版1Lに微細な形状や高アスペクト比を有する形状相対的に高い、例えばμmオーダーで1以上のアスペクト比を有する形状を容易に形成することが可能である。また、図4aに示すように、パターン状凹部16の凹部の深さを一定にすると、一度のフォトリソグラフィーで、パターン状凹部16が形成できるので、製造工程が簡単になる。さらに、パターン状凹部16の深さが一定でない場合と比較して、後述する第2原版作製工程P12における転写を容易かつ正確に行えることができる。また、後述する、第1原版1Lのパターンを転写して第2原版2Lを作製する第2原版作製工程P12や第3原版3Lのパターンを転写して型部材19を作製する型部材作製工程P14においても、ゲート部13近傍のランナー14部の傾斜部K16を形成するための箇所に相当するパターン状凹部16の側壁面に加工が施されているので、第1原版1Lから第2原版2L、或いは第3原版3Lから型部材19を剥離する際に、ゲート部13近傍のゲート部13の角部に相当する箇所に過剰な力がかかるのを抑えることができる。このことにより、第2原版2L及び型部材19が破損すること無しに、第1原版1Lから第2原版2L、或いは第3原版3Lから型部材19を剥離することができる。また、後述する注入硬化工程P3や離型工程P4においても、ゲート部13近傍のランナー部14の傾斜部K16に相当する位置に加工が施された型部材19を用いているので、ランナー部14からゲート部13を通しキャビティCAに合成樹脂を注入し易くでき注入硬化工程P3、基材10を型部材19から剥離する際にゲート部13近傍のゲート部13の角部に過剰な力がかかるのを抑えることができるので、光導波路成型品L51が破損すること無しに型部材19から基材10を剥離することができる離型工程P4。次に、第1原版1Lのパターンを転写して、パターン状凹部16に対応する凸部1717a、17b、17cを有する第2原版2Lを作製する第2原版作製工程P12を行う。図4bに示すように、第2原版2Lは、第1原版1Lのパターンを転写した凸状の形状になっている。第1原版1Lのパターンを転写する方法としては、金属の電鋳やプラスチックの成型などを用いて、金属層材やプラスチック層材にパターンを転写する方法などを用いることができる。例えば、上記のようにパターン状凹部16を形成した基体30であるシリコン基材や合成樹脂基材上にニッケルを電鋳し、電鋳により形成されたニッケル基材からシリコン基材を剥離することにより転写層であるニッケル基材にパターンを転写することができる。あるいは、上記のようにパターン形成したシリコン基材上にシリコン炭化物材を形成し、その後、シリコン基材を溶解することにより、シリコン炭化物材にパターンを転写することもできる。このように、第1原版1Lのパターン状凹部16を転写して、第2原版2Lを作製することにより、後述する第3原版作製工程P13における機械加工を刃物のサイズなどによる制限を受けずに加工を行うことができる。すなわち、第1原版1Lに、例えば、高アスペクト比を有する凹状の微細形状が形成されていても、第2原版2Lに凹状の微細形状を転写することにより、凹状の微細形状が反転して凸状の微細形状となって現れる。このため、凹状の微細形状が小さくても、反転した凸状の形状の凸部17に対して、後述する機械加工を施すことが可能となる。次に、第2原版2Lの凸部17に機械加工で加工を施し、第3原版3Lを作製する第3原版作製工程P13を行う。図4cに示すように、第3原版3Lは、第2原版2Lに対して機械加工を施した形状になっている。図中の二点鎖線で示した部分17i及び17jは、機械加工で削られた部分を示している。第1原版1Lに、例えば、高アスペクト比を有する凹状の微細形状が形成されても、第2原版2Lには凸状の形状のパターンとなって現れるので、この凸状の形状の凸部17に簡単に機械加工を施すことができる。これにより、第2原版2Lの凸部17に対して、テーパ形状や曲面形状などを高精度、例えば、テーパ角として1/100°以上の高精度で形成することが可能となる。すなわち、高精度に凸部17の一部の部分17i、17jを除去することができる。なお、ここで言う機械加工とは、刃物を用いて行う通常の機械加工を言う。また、刃物を用いて行う通常の機械加工の場合、機械加工を行う部分の凸部17aと、隣接する凸部17bとの間隔は200μm以上にするのが良い。その間隔が200μm以上であれば、凸部17aの加工時に、刃物が隣接する凸部17bに触れて、凸部17bを傷つけることがない。このように、機械加工を施した後の第2原版2Lを第3原版3Lとして用いることができ、この第3原版3Lを用いて成型を行うことにより、特殊な形状、例えば、後述する高アスペクト比の部分を有する型部材19を得ることができる。さらに、機械加工で加工することができない、機械加工に用いる刃物の大きさ以下の寸法を有する微細構造のテーパ面や底面に機械加工の精度で、例えば、ストライプ溝や微細な凹凸などを形成することが可能な型部材19を得ることができる。その結果、型部材19の加工限界を大幅に広げることが可能となる。また、第3原版作製工程P13は、第2原版2Lの凸部17に機械加工で加工を施して、ミラー面12を形成するための型を作製するミラー面形成工程を有している。これにより、第2原版2Lの凸部17の内、光導波路コア11のミラー面12を形成するための箇所の凸部17bを機械加工で加工するので、直接光導波路コア11に機械加工してミラー面を形成する場合と比較して、光導波路コア11の光が入光する面や出光する面の角度がばらつく、面精度が低下する等、ミラー面12に悪影響を与えず、光導波路コア11及びミラー面12を作製することができる。また、光導波路コア11のミラー面12に対応する部分にのみ凸部17bを機械加工で加工し、後述する光導波路コア成形品L11を得ることもできるので、機械加工のみにより型部材19を作製する場合と比較して、容易に型作製ができるばかりでなく、機械加工用刃物の消耗も少なくなり、メンテナンスの回数が減少する、加工速度が低下しない等、製造上のメリットがある。次に、第3原版3Lのパターンを転写して、光導波路コア11やランナー部14等の所望の形状に対応する形状凹部18を有する型部材19を作製する型部材作製工程P14を行う。図4dに示すように、型部材19は、第2原版2Lの凸部17に機械加工で加工を施した第3原版3Lのパターンを転写して作製しているので、微細構造で、任意の形状の部分を有することができる。すなわち、型部材19は、高精度の微細加工を施したテーパ面19bや凹状の形状18a、18b及び18c等を含む形状凹部18を有している。このことにより、このような型部材19を母型として金型を用いて成型を行うことにより、特殊な形状、例えば、後述する高アスペクト比の部分を有する光導波路コア成形品L11を得ることができる。第3原版3Lのパターンを型部材19に転写する方法としては、例えば、第3原版3Lがニッケル基材である場合、ニッケル基材上に直接又は離型層を介してニッケルを電鋳して、ニッケル基材を形成し、その後、ニッケル基材同士を引き離して、型部材19であるニッケル基材にパターンを転写する方法が挙げられる。この場合、ニッケルの電鋳の際の液組成を適宜変えて、ニッケル基材の硬度を変えていることにより、型部材19にバリが生じないようにしても良い。また、第3原版3Lがシリコン炭化物基材である場合、シリコン炭化物基材上に離型層を介してシリコン炭化物基材を形成し、離型層を選択的に溶解させて型部材19であるシリコン炭化物基材にパターンを転写する他の方法が挙げられる。また、型部材19として樹脂やガラスなどを用いる場合には、周知の成型方法でパターンを転写できる。特に加熱プレス、インプリントなどが高精度の転写が可能であるため望ましい。また、本発明の第1実施形態では実施していないが、図10に示す変形例2の光導波路C121のように、ランナー部C24のゲート部C23との接続部に、ランナー部14の延在方向とも光導波路コア11の延在方向とも面P16とも交差する面P26を有した傾斜部K26を形成しておくと良い。面P26を有した傾斜部K26の形成は、第3原版作製工程P13において、第2原版2Lの凸部17に機械加工を施して、形状凹部18のランナー領域のゲート領域との接続部に対応する部分に、ランナー領域の延在方向ともコア領域の延在方向とも凸部17の突出方向とも交差する面図10に示す光導波路C121の面P26に相当するを有する傾斜領域を形成する傾斜部加工工程により達成される。これにより、上述した第3原版3Lのパターンを転写して型部材19を作製する型部材作製工程P14において、第3原版3Lから型部材19を剥離する際に、ゲート部C23近傍のゲート部C23の角部に相当する箇所に過剰な力がかかるのを抑えることができる。このことにより、型部材19が破損すること無しに第3原版3Lから型部材19を剥離することができる。また、後述する注入硬化工程P3や離型工程P4においても、形状凹部18のランナー領域のゲート領域との接続部に対応する部分に、傾斜領域を有する型部材19を用いているので、ランナー領域からゲート領域を通しコア領域に合成樹脂を注入し易くでき注入硬化工程P3、基材10を型部材19から剥離する際にゲート部C23近傍のゲート部C23の角部に過剰な力がかかるのを抑えることができるので、光導波路成型品L51が破損すること無しに型部材19から基材10を剥離することができる離型工程P4。以上のように、本発明の光導波路101の製造方法は、型形成工程P1が、第1原版1Lのパターン状凹部16に対応した第2原版2Lの凸部17に対して機械加工で加工を施すので、機械加工時の刃物の大きさ以下である第1原版1Lのパターン状凹部16に対応する微細形状の加工をすることができる。このことにより、側面や底面にさらに微細加工を施した型部材19が得られる。また、型を使用して得られる細い光導波路コア11への加工が出来る型部材19が得られる。また、第1原版作製工程P11におけるパターン状凹部16の深さが一定なので、ランナー部14と光導波路コア11の高さを同じくして、同一工程で容易に製造することができる。さらに、パターン状凹部16の深さが一定でない場合と比較して、第2原版作製工程P12における転写を容易かつ正確に行うことができる。また、第1原版作製工程P11のパターン状凹部16の加工が、切削機械加工でなく、フォトリソグラフィーによる加工なので、容易でかつ精度良くパターン状凹部16を作製することができる。また、切削加工のバイト幅以下のパターン幅の狭いパターン状凹部16を作製することもできる。また、第1原版作製工程P11においるパターン状凹部16の深さが一定なので、一度のフォトリソグラフィーで、パターン状凹部16が形成でき、製造工程が簡単に行うことができる。また、型形成工程P1は、例えば、微細構造における高アスペクト比を有する部分の形成にフォトリソグラフィーを用い、その微細構造における任意形状の高精度加工に機械加工を用いている。このため、特殊な形状、例えば高アスペクト比の部分を有する形状の形成を容易に行うことができる。また、この方法によれば、高精度な加工が必要な部分に機械加工を施しており、全体を機械加工で行っていないので、製造プロセスにおいてかかる時間を短縮することが可能となる。また、第3原版作製工程P13において、第2原版2Lの凸部17の内、光導波路コア11のミラー面12を形成するための箇所の凸部17bに機械加工で加工が施されているので、直接光導波路コア11に機械加工してミラー面12を形成する場合と比較して、光導波路コア11の光が入光する面や出光する面の角度がばらつく、面精度が低下する等、ミラー面12に悪影響を与えず、光導波路コア11及びミラー面12を作製することができる。また、光導波路コア11のミラー面12に対応する部分にのみ凸部17を機械加工で加工し、光導波路コア成形品L11を得ることができるので、機械加工のみにより型部材19を作製する場合と比較して、容易に型作製ができるばかりでなく、機械加工用刃物の消耗も少なくなり、メンテナンスの回数が減少する、加工速度が低下しない等、製造上のメリットがある。また、第1原版1Lのパターンを転写して第2原版2Lを作製する第2原版作製工程P12や第3原版3Lのパターンを転写して型部材19を作製する型部材作製工程P14において、形状凹部18のランナー領域のゲート領域との接続部に、ランナー領域の延在方向ともコア領域の延在方向とも交差する面を有する傾斜領域を形成しているため、第1原版1Lから第2原版2L、或いは第3原版3Lから型部材19を剥離する際に、ゲート部13近傍のゲート部13の角部に相当する箇所に過剰な力がかかるのを抑えることができる。このことにより、第2原版2L及び型部材19が破損すること無しに、第1原版1Lから第2原版2L、或いは第3原版3Lから型部材19を剥離することができる。次に、型形成工程P1で作製した型部材19を用いて、光導波路101を作製する製造方法について説明する。図5は、密着工程P2において、基材10と型部材19とが密着した状態を示す構成図であって、図5aは、型部材19側から見た平面図で、図5bは、その側面図である。また、図6は、密着工程P2以降の製造方法の一例を説明する図であり、図6aは、密着工程P2後の注入硬化工程P3を説明する構成側面図であり、図6bは、注入硬化工程P3後の離型工程P4において、基材10を型部材19から剥離した状態を示す構成側面図であり、図6cは、離型工程P4後の切断工程P5において、ランナー部14及び基材10の一部を切断した状態を示す構成側面図である。密着工程P2は、図5a及び図5bに示すように、型形成工程P1で作製した型部材19と基材10とを密着させる。その際に、ランナー部や光導波路コア等を形成するためのコア領域、ゲート領域及びランナー領域を有する形状凹部18図5または図6aに示す形状凹部18A及び形状凹部18Bと基材10とで狭持された空間、すなわちキャビティCAが形成される。また、基材10には、後述する注入硬化工程P3での合成樹脂を注入するための注入孔10hが予め空けられている。注入孔10hは、基材10に貫通孔を設けるのが好適であるが、型部材19等に設けても良く、基材10に限るものではない。次に、注入孔10h内、形状凹部18A内及び形状凹部18B内に光導波路101の形成用合成樹脂を充填する注入硬化工程P3を行う。図6aに示すように、型部材19と基材10とを押さえ治具210及び押さえ治具220で狭持し、これら押さえ治具210と押さえ治具220とで、型部材19と基材10とを適度な圧力で押圧する。押さえ治具210には、注入孔10hに対応する樹脂注入口212及び排気口217が開設されており、押圧時には、これら注入孔10hと樹脂注入口212及び排気口217とが一致するように、位置決めが行われる。次に、注入硬化工程P3は、樹脂注入口212に樹脂供給装置のヘッドを連結し図示しない、排気口217に吸引装置のヘッドも連結し図示しない、吸引装置により、排気口217につながった注入孔10hから、注入孔10h内、形状凹部18A内及び形状凹部18B内の気体を吸引して、光導波路101が形成されるキャビティCA内を減圧する。そして、キャビティCA内の圧力が所定値以下に減圧された段階で、樹脂供給装置から、樹脂注入口212につながった注入孔10hから、注入孔10h内、ランナー領域の形状凹部18A内、コア領域の形状凹部18B内、ランナー領域の形状凹部18A内及び注入孔10h内に光導波路101の形成用の合成樹脂を加圧充填する。光導波路101の形成用の合成樹脂は、紫外線硬化性樹脂を好適に用いる。このように、型部材19と基材10とで狭持された空間、すなわちキャビティCA内の気体を吸引しつつ、光導波路101の形成用の合成樹脂の充填をしているので、キャビティCA内への合成樹脂の充填が高能率に行われるとともに、光導波路101内への気泡の混入が防止され、良品の製造を高能率に行うことが可能になる。次に、注入孔10h内、形状凹部18A内及び形状凹部18B内に光導波路101の形成用の合成樹脂が充填された段階で、樹脂供給装置からの樹脂の供給を停止し、樹脂注入口212及び排気口217からそれぞれのヘッドを取り外す。また、型部材19と基材10の表面から、押さえ治具210及び押さえ治具220を取り外す。そして、この状態で、合成樹脂を硬化させる。合成樹脂が紫外線硬化性樹脂の場合、基材10側の外面から、紫外線硬化性樹脂の樹脂硬化光を照射するだけで、容易に硬化を行うことができる。このことにより、紫外線硬化性樹脂を用いるのがより好ましい。また、紫外線の樹脂硬化光を透過する押さえ治具210及び押さえ治具220を用いることによって、押さえ治具を装着したまま押さえ治具の外側から樹脂硬化光を全面照射することができる。このことにより、型部材19と基材10とを押さえながら、光導波路101の形成用の紫外線硬化性樹脂を硬化させることができるので、光導波路101の正常な形状を保ちつつ、確実に光導波路101を作製することができる。次に、基材10を型部材19から剥離し、合成樹脂からなる所望の形状を有する光導波路成型品L51を基材10表面に形成する離型工程P4を行う。基材10を型部材19から剥離した後、図6bに示すように、光導波路コア11とミラー面12とランナー部14が形成された光導波路成型品L51が得られる。図示しないが、光導波路コア11のミラー面形成領域部にゲート部も形成されている。最後に、ランナー部14及び基材10の一部を切断し、光導波路コア成形品L11を個片化する切断工程P5を行う。図6bに示す二点鎖線CTに沿って、ランナー部14及び基材10の一部を切断した後、図6cに示すように、光導波路コア11とミラー面12とランナー部14が形成された光導波路コア成形品L11が得られる。切断方法は、金型を用いたプレス加工でも良いし、レーザ光を用いたレーザ加工でも良い。また、離型工程P4または切断工程P5の終了後、ミラー面12の光の反射効率を高めるため、ミラー面12に反射膜を設ける成膜工程P66を行っても良い。成膜工程P66は、ミラー面12に対応する開口部を有するマスク材と、光導波路コア成形品L11または光導波路コア成形品L11とを重ね合わせ、アルミニウムや銀などの反射率の高い金属材料又はこれらの金属材料を主成分とする合金材料の真空蒸着を行う。そして、開口部に対応したミラー面12にのみ、反射膜が形成される。このように、ミラー面12に反射膜を形成すると、ミラー面12における光の反射効率を高めることができるので、光導波路101と基材10との屈折率差を十分に大きくできない場合にも、光の伝播効率が高い光導波路101とすることができる。また、反射膜は、ミラー面12のみに形成するだけで足りるが、光導波路101の製造コストを抑制するため、必ずしもミラー面12のみに限定されるものではなく、光導波路101に形成することも許容される。光導波路101の製造コストの抑制は、マスク材が不用になったり、不要部分に付着した反射膜を除去するための後処理が不用になったりすることで達成される。また、密着工程P2の前に、予め型部材19に反射膜を真空蒸着し、基材10を型部材19から剥離する離型工程P4で、その反射膜をミラー面12に転写するという方法をとることもできる。以上により、本発明の光導波路101の製造方法は、基材10と型部材19とで形成されるキャビティCAに、ランナー領域からゲート領域を通しコア領域へと合成樹脂を注入し硬化するので、基材10と型部材19のキャビティCA以外の部分に合成樹脂が流れ出さない等、確実に合成樹脂をキャビティCA内に充填することができる。また、ランナー部14及び基材10の一部を切断し、光導波路コア11を直接切断することなしに、光導波路コア成形品L11を個片化するので、光導波路コア11の光が入光する面や出光する面の角度がばらつく、面精度が低下する等の理由で、光導波路101の光伝搬品損失を低下させることなしに、光導波路コア11及びミラー面12を作製することができる。このことにより、光導波路101の光伝搬損失が抑えられた光導波路101を確実に製造することができる。また、形状凹部18のランナー領域のゲート領域との接続部に対応する部分に、傾斜領域を有する型部材19を用いているので、ランナー領域からゲート領域を通しコア領域に合成樹脂を注入し易くでき、しかも基材10を型部材19から剥離する際に、ゲート部C23近傍のゲート部C23の角部に過剰な力がかかるのを抑えることができるので、光導波路成型品L51が破損すること無しに型部材19から基材10を剥離することができる。また、本発明の第1実施形態においては、形状凹部18を有した型部材19を作製して、基材10と型部材19とを密着させ、基材10と形状凹部18との間に形成されるキャビティCAに合成樹脂を充填し硬化させて光導波路101を作製していたが、型部材19をクラッド部材に替え、基材10を補助部材に替えて、補助部材とクラッド部材の形状凹部との間に形成されるキャビティCAに合成樹脂を充填し硬化させて、本発明の他の実施形態の光導波路を作製しても良い。その際には、クラッド部材を光導波路から剥離せずに用い、このクラッド部材を光導波路コアよりも低い屈折率を有する合成樹脂で構成することにより、光導波路コアが、クラッド部材に埋設された光導波路を得ることができる。これにより、光導波路外からの光は、第一のミラー面で反射され、確実に光導波路コアに伝搬されるとともに、光導波路コアを伝搬してきた光は、第二のミラー面で確実に反射され、光導波路外に伝搬される。このことにより、光の伝搬光路でない部分に光が伝搬しにくいので、光損失が抑えられた本発明の他の実施形態の光導波路を得ることができる。また、補助部材は剥離しても良いが、クラッド部材と同様の屈折率を有する合成樹脂で構成することにより、クラッド部材と補助部材とのクラッドで導波路コアが囲まれた光導波路を得ることもできる。これにより、光の伝搬光路でない部分に光がより伝搬しにくいので、より光損失が抑えられた本発明の他の実施形態の光導波路を得ることができる。なお、クラッド部材作成工程でのクラッド部材の作製は、第3原版で形成されたパターンを転写することにより達成されるが、第3原版3Lのパターンをクラッド部材に転写する方法としては、合成樹脂フィルムに第3原版を熱プレスする方法が容易に用いられる。[第2実施形態]図7は、本発明の第2実施形態の光導波路102を説明する図であって、図7aは、光導波路102を光導波路コア11側から見た平面構成図で、図7bは、光導波路102に光学部材OEを設け、基材10側から見た平面構成図である。第2実施形態の光導波路102は、第1実施形態に対し、光導波路コア11を複数設けている点が異なる。なお、第1実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。図7aに示すように、光導波路102は、基材10の表面に光導波路コア11が複数形成されており、さらに、光導波路コア11に対応した第一のミラー面M12、第二のミラー面M22、ゲート部13、及びランナー部14をそれぞれ有している。また、複数の光導波路コア11は、光導波路コア11のそれぞれの延設方向DRが互いに同一方向となるように並列に配置されているとともに、それぞれのランナー部14も光導波路コア11の延設方向DRと同一方向に延設されている。このように、複数の光導波路コア11を備えた光導波路102なので、受光素子及び発光素子を複数実装するための光導波路に好適に用いられる。また、それぞれの光導波路コア11が光導波路コア11の延設方向DRと互いに同一方向となるように並列に配置されているので、パターン設計が容易であるとともに、受光素子及び発光素子の実装も容易になる。また、図7aに示すように、ランナー部14は、ランナー部14の最大幅W14がランナー部14を挟んで隣接する光導波路コア11間の間隔D11より狭くなるよう形成されている。このように、光導波路コア11間の間隔D11より、ランナー部14の最大幅W14が狭いので、光導波路コア11間の間隔を狭くでき、高密度に光導波路コア11を敷設できる。また、図7aに示すように、隣接する第一のミラー面M12の位置が、それぞれ光導波路コア11の延設方向DRにずれて形成されているとともに、隣接する第二のミラー面M22の位置が、それぞれ光導波路コア11の延設方向DRにずれて形成されている。これにより、図7bに示すように、光を集光またはコリメートする光学部材OEを第一のミラー面M12及び第二のミラー面M22に対応した入光部及び出光部に配置した場合、第一のミラー面M12と第二のミラー面M22に対応する光学部材OEが、千鳥配置に配設できるので、それぞれのミラー面より大きい光学部材OEを用いても、高密度に光導波路コア11を敷設できる。以上により、本発明の光導波路102は、複数の光導波路コア11を備えた光導波路102なので、受光素子及び発光素子を複数実装するための光導波路に好適に用いられる。また、それぞれの光導波路コア11が光導波路コア11の延設方向DRと互いに同一方向となるように並列に配置されているので、パターン設計が容易であるとともに、受光素子及び発光素子の実装も容易になる。また、光導波路コア11間の間隔D11より、ランナー部14の最大幅W14が狭いので、光導波路コア11間の間隔を狭くでき、高密度に光導波路コアを敷設できる。また、光を集光またはコリメートする光学部材OEを、第一のミラー面M12及び第二のミラー面M22に対応した入光部及び出光部に配置した場合、第一のミラー面M12と第二のミラー面M22に対応する光学部材OEを千鳥配置に配設できるので、それぞれのミラー面より大きい光学部材OEを用いても、高密度に光導波路コア11を敷設できる。[第3実施形態]図8は、本発明の第3実施形態の光導波路103を説明する図であって、図8aは、光導波路103を保護部材15側から見た平面構成図で、図8bは、図8aに示すY3方向から見た側面構成図である。第3実施形態の光導波路103は、第1実施形態に対し、保護部材15を設けている点が異なる。なお、第1実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。図8に示すように、光導波路103は、光導波路コア11を保護するため光導波路コア11を狭持するよう基材10と貼り合わせた保護部材15が設けられている。このように、保護部材15が光導波路コア11を覆っているので、外的応力による光導波路コア11及びミラー面へのダメージを防ぐことができる。保護部材15は、光導波路103を備えた光学装置の用途に応じ、屈折率などの光学的特性、機械的強度、耐熱性、光導波路コア11や基材10との密着性、柔軟性及び吸水性等を考慮して、その材料が選択される。例えば、基材10と同様な、透光性でしかも光導波路コア11よりも小さい屈折率を有するポリメチルメタクリレートPMMA、ポリカーボネートPC、アモルファスポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエーテルサルフォンPES、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂等の樹脂材料や無機ガラス等が用いられる。特に、光導波路コア11との屈折率差を確保するため、光導波路コア11の屈折率よりも小さい屈折率屈折率が約151で、厚みが10μm~50μm程度の脂環式アクリル樹脂フィルムや脂環式オレフィン樹脂フィルムが好適に用いられる。また、保護部材15の貼り合わせは、接着材を使用した接着又は熱圧着により行われる。接着材を使用した接着は、基材10及び光導波路コア11等に接着材を塗布して行っても良いが、予め片面に接着材が塗布された保護部材15を用いて行っても良い。また、図8bに示すように、保護部材15が、ミラー面形成領域部A32、ランナー部14及び基材10と協働し空洞部CA1を形成している。このように、基材10とミラー面形成領域部A32とランナー部14と保護部材15とで作られた空洞部CA1が、光導波路コア11を伝搬してきた光のエアクラッドになるので、ミラー面での反射効率があがる。このことにより、ミラー面での光損出を抑えることができる。また、ランナー部14が、光導波路コア11と同じ厚みで作製されているので、ミラー面の近くの保護部材15を支えることができる。このことにより、空洞部CA1を確実に形成することができる。また、保護部材15を貼り合わせる場合や基材10、ランナー部14への追加加工等の工程を行う場合、ランナー部14をアライメントマークとして用いることができる。以上のように、光導波路コア11を保護するため光導波路コア11を狭持するよう基材10と貼り合わせた保護部材15が設けられている。このように、保護部材15が光導波路コア11を覆っているので、外的応力による光導波路コア11及びミラー面へのダメージを防ぐことができる。また、基材10とミラー面形成領域部A32とランナー部14と保護部材15とで作られた空洞部CA1が、光導波路コア11を伝搬してきた光のエアクラッドになるので、ミラー面での反射効率があがる。このことにより、ミラー面での光損出を抑えることができる。なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。<変形例3>上記第1実施形態では、切断工程P5終了後に得られた光導波路コア成形品L11を、そのまま用いて本発明の第1実施形態の光導波路101としたが、成膜工程P66を行い、ミラー面12に反射膜をつけて、光導波路としても良い。<変形例4>図11は、本発明の第1実施形態の光導波路101の変形例4の光導波路C141を説明する図であって、図3aに示す部分と比較した平面構成図である。上記第1実施形態では、図3aに示す傾斜部K16が平面状に形成されていたが、図11に示すように、ゲート部C43近傍のランナー部C44に曲面状に形成された傾斜部CK46を設けても良い。<変形例5>上記第1実施形態の一部を変更して、凸型を基材に転写して凹型が形成された基材を作成し、補助部材との間にキャビティを形成して合成樹脂を充填して光導波路を作成してもよい。図5bにおける型部材19を、光導波路コア11よりも低い屈折率を有する樹脂で構成したクラッド部材として、光導波路コア11が、クラッド部材型部材19に封入された光導波路を得ることができる。本変形例においては、第1実施形態における型形成工程P1のうち、第3原版作成工程P13までは同様の工程で行い、型部材作製工程クラッド部材作製工程P14において、光導波路コア11より低い屈折率を有する樹脂からなる型部材クラッド部材19を加熱しながら第3原版3Lを押し当ててパターンを転写する熱プレス工程、第3原版3Lを未硬化または半硬化の状態の樹脂に密着させて樹脂を硬化させる工程、又はその他の周知の成型工程によって第3原版3Lの形状を型部材クラッド部材19に転写する。続いて、第1実施形態と同様に、密着工程P2、注入硬化工程P3を行うことにより、型部材クラッド部材19に光導波路コア11が形成された光導波路を形成することができる。基材10は、本変形例においては基材補助部材10とする。基材補助部材10をクラッド樹脂から構成した場合は、剥離工程P4は行わず上下をクラッドに挟まれた光導波路とすることができる。また剥離工程P4を行って基材補助部材10を剥離して、型部材クラッド部材19に光導波路コア11が形成された光導波路としてもよい。本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。"