外部電源の電圧を高周波電圧に変換してステータへ供給する半導体モジュールが実装された基板を有する電力変換装置を内蔵したモータであって、前記基板のステータと対向する面には、一端が前記外部電源の高圧入力線と電気的に接続され、他端が前記半導体モジュールの高圧電極と電気的に接続される高圧側配線が配設されていることを特徴とする電力変換装置内蔵モータ。前記半導体モジュールは、複数の半導体素子が形成された半導体チップを有し、前記半導体チップは、金属ワイヤにて前記半導体モジュールの外部電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置内蔵モータ。前記半導体モジュールは、前記基板上に配置され、かつ、前記半導体モジュールの外部電極に近接して配置されたヒートスプレッダを有することを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置内蔵モータ。前記半導体チップは、ワイドバンドギャップ半導体によって構成されていることを特徴とする請求項2または3に記載の電力変換装置内蔵モータ。調和空気を設置室内に吹き出す室内機と、この室内機内に設置され、その吹出口から前記調和空気を送り出す室内送風機と、前記室内機と冷媒配管によって接続され、外気と熱交換を実施する室外機と、を備え、前記室内送風機には、請求項1~4のいずれか1つに記載の電力変換装置内蔵モータが設けられていることを特徴とする空気調和機。調和空気を設置室内に吹き出す室内機と、前記室内機と冷媒配管によって接続され、外気と熱交換を実施する室外機と、この室外機内に設置され、外気をこの室外機内に送り込む室外送風機と、を備え、前記室外送風機には、請求項1~4のいずれか1つに記載の電力変換装置内蔵モータが設けられていることを特徴とする空気調和機。冷媒により水を加熱するための送風機に、請求項1~4のいずれか1つに記載の電力変換装置内蔵モータが設けられていることを特徴とする給湯器。冷媒により水を加熱するための流体ポンプに、請求項1~4のいずれか1つに記載の電力変換装置内蔵モータが設けられていることを特徴とする給湯器。室内空気を室外に吹き出す換気送風機器であって、請求項1~4のいずれか1つに記載の電力変換装置内蔵モータが設けられていることを特徴とする換気送風機器。しかしながら、上記特許文献1で示される電力変換装置は、電力変換回路の主要な部分を集積したICがリードタイプであるため、基板実装に人的工程が必要であるといった問題点があった。また、プリント基板上のICの配置位置が反ステータ側であるため、回路が厚くなるといった問題点がある。さらに、IC内のインバータ回路が上下短絡故障を起こした場合、破損するICの高圧電源端子とその周辺の基板銅箔が反ステータ側に設けられているため、IC破壊の影響がモータ外部に及ばないよう反ステータ側のモールド樹脂の肉厚を大きく取る必要があり、モータが大型化するという問題があった。また、上記特許文献2で示される電力変換装置は、ICおよび基板が面実装化され半田面積がかせげないため、リード実装に比べてプリント基板との機械的接続強度が弱くなるという問題があった。また、上記特許文献2で示される電力変換装置では、スイッチングパワー素子の半導体チップが直接プリント基板と機械的に接続されることから、チップ放熱のために樹脂基材を用いたプリント基板ではなく、金属や焼結基材を用いた基板を用いる必要があるため、高価になるという問題があった。また、前記の放熱性の高い基板金属や焼結基材を用いた基板では一般的に片面配線となることから、両面基板に比べ配線効率が悪く、基板面積が大きくなるといった問題もある。一方、スイッチングパワー素子を含む電力変換主回路に面実装ICを用いて、ICパッケージに配置されたヒートスプレッダからプリント基板上の銅箔を介してICの熱を放熱する場合、IC端子からの高圧配線をIC下部およびその周辺に配置することができない。この場合、高圧配線の一部をプリント基板の反ステータ側に引き回す必要があるものの、プリント基板の反ステータ側には基板押さえ用の金型穴が配置されているなどの事情により、高圧配線の配線可能領域は非常に狭くなっている。従って、反ステータ側にしか銅箔のないプリント基板では、高圧配線を配置することができない場合があるという問題がある。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、プリント基板の小型化を図ることができると共に反ステータ側のモールド樹脂の肉厚を抑制可能な電力変換装置を内蔵したモータ、このモータを内蔵した空気調和機、給湯器、および換気送風機器を得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、外部電源の電圧を高周波電圧に変換してステータへ供給する半導体モジュールが実装された基板を有する電力変換装置を内蔵したモータであって、前記基板のステータと対向する面には、一端が前記外部電源の高圧入力線と電気的に接続され、他端が前記半導体モジュールの高圧電極と電気的に接続される高圧側配線が配設されていることを特徴とする。この発明によれば、プリント基板のステータ側の面に半導体素子等などの部品と高圧配線を実装するようにしたので、プリント基板の小型化を図ることができると共に反ステータ側のモールド樹脂の肉厚を抑制することができる、という効果を奏する。以下に、本発明に係る電力変換装置内蔵モータ、このモータを内蔵した空気調和機、給湯器、および換気送風機器の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態1.電力変換装置60およびモータ61の構成図1は、本発明の実施の形態1に係る電力変換装置60を内蔵したモータ61の側断面図および上面透視図である。図1の下側には、図1の矢印Aの方向から見たプリント基板1のステータ側の面が示されている。電力変換装置60は、主たる構成として、略1/2円弧状に形成されたプリント基板1と、インバータIC2と、モータ61の各相の入力端子であるモータ端子5と、ロータ16の回転位置を検出するホール素子6と、モータ外部接続リード7と、インバータIC2の過熱状態を検知する過熱検知素子14とを有して構成されている。また、モータ61は、主たる構成として、電力変換装置60と、ステータ3と、ロータ16と、ベアリング9とを有して構成されている。モータ61の内部には、モータ61を回転駆動させるための電力変換回路を実装したプリント基板1が内蔵されている。電力変換回路の一部であるインバータIC2は、プリント基板1に実装されている。インバータIC2は、モータ61のステータ3の銅線またはアルミ線等である巻線に電圧を印加するための電圧型インバータの主回路を内蔵している。また、モータ61の内部において、プリント基板1のインバータIC2が実装される側の面には、ステータコア図示せずに巻線が巻かれた円環状のステータ3が配置されている。ステータ3とプリント基板1は、不飽和ポリエステル等の熱硬化性モールド樹脂4によって機械的に接続されている。プリント基板1の反ステータ側の面には、このモールド樹脂4によって、ベアリングハウジング9aを構成するモータ61の外形が形成されている。モールド樹脂4内のステータ3とプリント基板1の位置関係を正しく保つため、プリント基板1の反ステータ側の面は、符号100で示される位置に当接する金型図示せずで押さえられ、かつ、プリント基板1のステータ側の面は、スタータ3と符号101で示される位置に当接する金型とで押さえられる。より具体的には、プリント基板1の反ステータの面は、内周側と外周側の双方点線の丸で示される符号100の6箇所が金型で押さえられる。また、プリント基板1のステータ側の面は、モータ端子5を介してステータ3と機械的に接続がとれているため、プリント基板1の内周側実線の丸で示される符号101の2箇所のみが金型で押さえられる。その上で金型に樹脂が流されてモールド樹脂4が成形される。この金型は、モールド樹脂4の成形後に取り除かれるため、符号100、101で示される場所には、プリント基板1が直接露出するような穴が形成される。プリント基板1とステータ3は、プリント基板1からステータ3への電圧が印加されるように、半田付けによりモータ端子5によって電気的に接続されている。プリント基板1のステータ側の面には、ステータ3に囲われるように配置されたホール素子6が実装されると共に、インバータIC2近傍に過熱検知素子14が設置されている。プリント基板1の反ステータ側の面には、プリント基板1とモータ61の外部とを電気的に接続するため、モータ外部接続リード7が設置されている。このモータ外部接続リード7から外部側には、高圧入力線17および低圧入出力線18が延びている。ステータ3の内周部には、モールド樹脂4が充填されず円筒状に中空となっているロータ貫通用穴8が設けられ、このロータ貫通用穴8には、モータ61の回転子であるロータ16が配置されている。プリント基板1の内周側には、ベアリング貫通穴10が形成されている。ベアリング貫通穴10は、ロータ貫通用穴8と連通して、ロータ16の主軸図示せずがプリント基板1に対して略垂直方向にモールド樹脂4内をベアリングハウジング9aまで貫通している。ベアリング貫通穴10には、ベアリング9が収納されており、ベアリング9の内輪図示せずには、ロータ16の主軸図示せずが貫設されている。インバータIC2は、主たる構成としてヒートスプレッダ13、高圧電極11、および低圧電極12を有して構成されている。インバータIC2のデュアルインライン電極を形成する一方の電極高圧電極11は、インバータIC2に複数図1では一例として3つ設けられている。高圧電極11は、モータ61の外部で商用電源が全波整流あるいは倍電圧整流された高圧直流電圧を入力する。インバータIC2では、この高圧直流電圧が高周波電圧に変換され、高圧電極11は、この高周波電圧をモータ端子5へ出力する。なお、これらの高圧電極11は、プリント基板1上の配線モータ出力配線105が短くなるようにモータ端子5の設置位置を考慮して、例えば図1に示されるようにインバータIC2とプリント基板1の外周側との間に設けられている。高圧入力線17は、モータ外部接続リード7を介して、プリント基板1のステータ側の面に設けられた銅箔である高圧直流入力配線104と電気的に接続されている。高圧直流入力配線104の一端は、半田によって高圧入力線17と電気的に接続され、高圧直流入力配線104の他端は、インバータIC2に設けられた高圧電極11と半田によって電気的に接続されている。高圧直流入力配線104と近接してプリント基板1の反ステータ側の面に設けられた銅箔であるモータ出力配線105インバータIC2の高圧電極11からモータ端子5にいたる鎖線は、反ステータ側にてモータ端子5と半田によって電気的に接続されている。また、高圧直流入力配線104と近接してプリント基板1のステータ側の面に設けられた銅箔50インバータIC2の高圧電極11からモータ端子5にいたる実線は、ステータ側にてモータ端子5と半田によって電気的に接続されている。図1に示されるインバータIC2の高圧電極11は、プリント基板1の外周側に設けられているため、高圧直流入力配線104は、インバータIC2とプリント基板1の外周との間を基点として、プリント基板1の外周側に沿って配設され、インバータIC2の高圧電極11に接続されている。このように高圧直流入力配線104を設けることによって、インバータIC2に設けられたヒートスプレッダ13やプリント基板1上の過熱検知素子14などと干渉することなくインバータIC2へ高圧直流電源を供給することが可能である。インバータIC2の構成図2は、本発明の実施の形態1に係る電力変換装置60に実装されたインバータIC2の構成図である。図2には、インバータIC2の構成要素であるICパッケージ23、金属リードフレーム22、ボンディングワイヤ21、ヒートスプレッダ13、高圧電極11、および低圧電極12が示されている。ICチップ20、ボンディングワイヤ21、および金属リードフレーム22は、高熱伝導性の樹脂であるICパッケージ23によって覆われている。ICチップ20は、シリコンまたはSiC等のワイドバンドギャップ半導体によって構成されている。このボンディングワイヤ21は、金、銅もしくはアルミ等の金属線材で構成され、超音波溶融によって、その一端がICチップ20上の金属電極後述するアルミ配線25と電気的に接続され、その他端が金属リードフレーム22と電気的に接続されている。ICチップ20は、熱を効率的に放出するために板厚が厚く形成されたヒートスプレッダ13上に設けられ、半田付けまたは銀ペーストによって、ヒートスプレッダ13と熱的および機械的に接続されている。インバータIC2では、ICチップ20がヒートスプレッダ13にマウントされているため、ICチップ20からの発熱のうち過渡的な発熱に関しては、ヒートスプレッダ13に蓄熱されてICチップ20の過渡的な温度上昇が抑制される。また、インバータIC2では、ICチップ20とヒートスプレッダ13が金属リードフレーム22に近接配置され、さらにICチップ20がICパッケージ23と熱的および機械的に接続されている。そのため、ICチップ20からの発熱のうち定常的な発熱に関しては、金属リードフレーム22を介して高圧電極11および低圧電極12からICチップ20の外部に放熱され、さらにICパッケージ23を介してICチップ20の外部に放熱される。ICチップ20の構成図3は、本発明の実施の形態1に係る電力変換装置60のインバータIC2におけるICチップ20の構造図である。ICチップ20には、スイッチング素子を構成する複数の半導体素子が設けられ、各半導体素子の上部には、半導体素子と外部電極図2に示される金属リードフレーム22などとの電気的接続を得るためのアルミ配線25が複数設けられている。これらのアルミ配線25は、前述した金属リードフレーム22と電気的に接続される。ICチップ20上には、各アルミ配線25同士の絶縁をとるための絶縁性能の高い酸化シリコン膜26が形成されている。そのため、実施の形態1に係るICチップ20は、一般的なIC、すなわち複数の半導体素子を各々金属リードフレーム22に配置してボンディングワイヤ21によって各半導体素子間の電気的接続をとるICと比較して、アルミ配線25の配置に自由度がある。また、ICチップ20を用いることによって、非常に小さいスペースで高圧電極11と低圧電極12とを分離して設けることが可能である。また、ICチップ20には、半導体素子を構成する複数の半導体単結晶島27とその周囲を覆う多結晶シリコン28との電気的絶縁をとるため、絶縁性の高い絶縁分離層29例えば酸化シリコンが形成されている。多結晶シリコン28は、前述したヒートスプレッダ13と熱的および機械的に接続されている。絶縁分離層29は、例えば薄膜でも絶縁性能が充分確保できる酸化シリコンSiO2によって構成されている。このようにICチップ20は、絶縁性の高い絶縁分離層29を設けることによって半導体単結晶島27を同一チップ上に島状に分離して配置することができ、高圧絶縁が必要なスイッチング素子を混載することができる。また、ICチップ20は、一般的なIC、すなわち複数の半導体素子を所定の絶縁距離をとりながら配置してこれらの半導体素子を各々金属リードフレーム22に実装して成るICと比較して、小型化を図ることができるため、インバータIC2本体を小型化することができる。さらに、ICチップ20では、低圧の回路も同一チップ上に構成できることから、外部に制御用低圧チップまたは高低圧分離のためのチップが不要となり、また、それらを金属リードフレーム22およびプリント基板1上の配線によって電気的に接続させる必要がない。これにより、電力変換回路、延いては、電力変換装置60全体を著しく小さくすることができる。図4は、本発明の実施の形態1に係る電力変換装置60のインバータICにおけるICチップ20周辺の回路構成図である。高圧直流電源38は、モータ61の外部で商用電源が全波整流あるいは倍電圧整流された高圧直流電圧であり、この電圧は、ICチップ20に入力される。IGBT34は、前述したICチップ20の半導体単結晶島27に形成されたスイッチング素子であり、上アーム駆動回路35aおよび下アーム駆動回路35bによってON/OFF駆動され、入力された直流電圧を高周波電圧に変換する。なお、図4に示される6つのIGBT34にはそれぞれ還流ダイオードが逆並列に接続されている。IGBT34からの高周波電圧は、高圧電極11からモータ端子5を介して、ステータ3の巻線に印加される。ホール素子6で検出されたロータ16の回転位置信号は、ICチップ20内部のロジック回路によって、低圧のパルス信号に変換され、回転数出力線31から外部に出力される。また、ICチップ20は、出力電圧指令入力線32を介して外部から入力される低圧のアナログ信号電圧に基づいて、前述した6個のIGBT34のスイッチングパルス幅を変化させてインバータの出力電圧を調整する。このとき、6個のIGBT34によって構成されるインバータのうち、上アームのIGBT34を駆動させる上アーム駆動回路35aの電源は、チャージポンプダイオード33並びに外部コンデンサーC1およびC2によって生成される。また、モータ端子5図1参照と接続されるステータ3の巻線の反対側は、中性点結線39によって電気的に接続され、スター結線モータを形成する。過熱検知素子14には、温度に対する抵抗特性が急峻な正特性の温度抵抗素子が用いられ、過熱検知素子14は、検出した温度を抵抗値に変換する。この抵抗値は、過電流保護端子RSに入力される。過熱検知素子14は、過電流保護レベルに温度特性を持たせることによって、インバータIC2の過熱状態を検知して、インバータIC2およびステータ3が過熱状態になったことを検出する。この場合、インバータIC2は、高圧電極11を介してステータ3に供給される電流を制限または停止して、過熱によるインバータIC2等の破壊を防止する。ここで、過熱検知素子14は、セラミック材料で構成されているため、熱導電性樹脂でパッケージされたICチップ20上に設けることができない。半導体を用いた過熱検知素子14をICチップ20上に設けることも考えられるが、半導体を用いた素子は、温度特性が悪く、ばらつきもある。そのため、この特性を考慮した場合、保護レベルの設計値を低めに設定しなければならず、このような低い設計値が設定されたモータ61の出力範囲は、従来の構成と比較して著しく狭くなる。さらに、実施の形態1に係るインバータIC2は、プリント基板1のステータ側の面に配置されているため、プリント基板1の反ステータ側の面に配置されている場合に比べて、銅損および鉄損を有する発熱源であるステータ3からの熱を受けやすく温度的に不利である。そこで、実施の形態1に係る過熱検知素子14は、インバータIC2におけるIGBT34の熱的に強い接続をもつヒートスプレッダ13に近接配置されている。また、過熱検知素子14は、後述する銅箔50を介して低圧電極12と電気的および熱的に接続される。この低圧電極12である金属リードフレーム22は、前述したようにボンディングワイヤ21によってICチップ20と電気的および熱的に接続される。また、過熱検知素子14は、熱抵抗が低いモールド樹脂4によってインバータIC2と熱的に接続される図1参照。このように構成することによって、過熱検知素子14は、回路損失のほとんどを発生し過熱による破壊に至る可能性の最も高いIGBT34の温度を、精度良く検出することが可能となる。また、インバータを構成する6個のIGBT34は、同一のシリコンチップであるICチップ20上に絶縁分離層29に隔てられた態様で島状に配置され、さらに、このICチップ20は、ヒートスプレッダ13と強い熱的接続を有する。そのため、ICチップ20上の各IGBT34の発熱にばらつきが生じた場合でも、各IGBT34は、同一固体上にあるためほぼ同一の温度となり、各IGBT34の温度分布が平滑化される。また、上記の構成によって、各IGBT34が別チップで構成される場合における各IGBT34間の温度分布のばらつきによる温度検知性能の劣化を回避することができる。さらに、各IGBT34における温度のばらつきを検知するために複数の過熱検知素子14を配置する必要がなく、コストを低減することができる。このように、過熱検知素子14の温度検知性能の向上によって、インバータIC2は、プリント基板1上においてステータ側に配置されることによる周囲温度の上昇で招来するモータ61の運転範囲の低下を抑制することができる。特に、インバータIC2のような1チップICでは、単体のIGBT例えば600V耐圧クラスで1.6VよりもON電圧が高く同2.0V定常損失が大きいことから、IGBTの温度上昇による破壊防止のための運転範囲制限によるモータの出力低下をカバーすることができるという上記効果は大きい。なお、IGBT34を構成する半導体単結晶島27は、GaN窒化ガリウム、SiCシリコンカーバイド、またはダイヤモンド等のワイドバンドギャップ半導体によって構成してもよい。ワイドバンドギャップ半導体は、耐熱性および耐電圧が高く、許容電流密度も高いので、ICチップ20上に成形されるIGBT34を小型化することができ、インバータIC2の小型化を図ることができる。また、ワイドバンドギャップ半導体は、電力損失が小さいため、高効率に動作が可能なIGBT34を構成することができる。電力変換装置60におけるプリント基板1上の各素子の配置構成図5は、本発明の実施の形態1に係る電力変換装置60の断面図である。図5に示される銅箔50は、プリント基板1上の回路配線パターン、または、プリント基板1と部品とを半田により電気的、熱的、および機械的に接続させるためのランドによって形成されている。プリント基板1のステータ側の面には、銅箔50を介してホール素子6、過熱検知素子14、およびインバータIC2が配置されている。インバータIC2は、高圧電極11および低圧電極12を介して半田によって銅箔50に接続されている。また、過熱検知素子14は、この銅箔50を介して低圧電極12と電気的および熱的に接続されている。スルーホール51は、プリント基板1のステータ側の面から反ステータ側の面に貫通する穴である。この穴の表面にはメッキが施され、プリント基板1のステータ側の面における銅箔50とプリント基板1の反ステータ側の面における銅箔50とは、スルーホール51に施されたメッキによって電気的および熱的に接続されている。モータ端子5は、スルーホール51を通じてプリント基板1のステータ側の面から反ステータ側の面に貫設されている。モータ端子5は、プリント基板1の反ステータ側の面に設けられた銅箔50から糸状の半田を溶融し、スルーホール51を介してステータ側の銅箔50と電気的に接続されている。このステータ側の銅箔50は、インバータIC2の高圧電極11と接続されるため、モータ端子5は、高圧電極11と電気的に接続される。高圧入力線17は、プリント基板1のステータ側の面に設けられた高圧直流入力配線104の一端と半田によって電気的に接続されている。高圧直流入力配線104の他端は、インバータIC2に設けられた高圧電極11と半田によって電気的に接続されている。なお、プリント基板1のステータ側の面において、モータ端子5の周囲に示される高圧直流入力配線104と銅箔50は、図示の関係上、一つの高圧電極11に接続されているように表されているが、高圧直流入力配線104と銅箔50は、各々別の高圧電極11に接続されているものとする。モータ外部接続リード7は、外部電源高圧直流電圧などとインバータIC2とを電気的に接続するため、プリント基板1の反ステータ側の面に、コネクタ式ではなくリード線式として実装されている。例えばモータ61が空気調和機等に搭載された場合、モータ61の外郭に水分が付着する可能性がある。モータ外部接続リード7がコネクタ式の場合、この水分がコネクタ内の高低圧電極間に付着した際、これらの電極がショートする可能性がある。モータ外部接続リード7がリード線式の場合、このようなショートを回避することができ、モータ61の信頼性を確保することができる。ヒートスプレッダ13は、高圧電極11および低圧電極12と同様に、銅箔50と半田によって電気的、熱的、および機械的に接続されている。さらに、ヒートスプレッダ13は、スルーホール51に施された銅箔50を介して、プリント基板1の反ステータ側の面に設けられた銅箔50と熱的に接続されている。ここで、面実装のインバータIC2は、そのパッケージサイズがホール素子6および過熱検知素子14と比較して大きいことから、周囲のモールド樹脂4の成形時および成形後の熱収縮応力を大きく受けて半田切れが発生しやすい。しかしながら、ヒートスプレッダ13を半田によって銅箔50と機械的に強く接続することによって、インバータIC2は、モールド樹脂4の熱収縮応力の影響を受け難くなる。従って、実施の形態1に係るインバータIC2は、通常の回路電極高圧電極11および低圧電極12等のみの半田によって接続されるICと比べて、プリント基板1との機械的接続強度が飛躍的に向上し、半田切れが軽減する。その結果、モールド樹脂4で成形されたモータ61に電力変換装置60を内蔵させることが可能となる。また、ヒートスプレッダ13は、プリント基板1のステータ側の面において銅箔50と半田によって熱的に接続され、さらに、スルーホール51を介して反ステータ側の銅箔50にも熱的に接続されている。これにより、インバータIC2で発生した熱をプリント基板1の反ステータ側に放熱することができる。また、ホール素子6が配設されたプリント基板1のステータ側の面には、過熱検知素子14およびインバータIC2が面実装されている。このように、プリント基板1のステータ側の面に部品を面実装することによって、これらの部品は、銅箔50に塗布されたクリーム半田の再溶融による接続リフロー半田で、一度に電気的および機械的に接続可能である。また、プリント基板1のステータ側の面に部品を面実装することによって、プリント基板1の分割後図6で詳説するに半田を施す必要があるモータ外部接続リード7およびモータ端子5の接続用ランドに、半田を塗布しないことメタルマスクで半田の塗布を防ぐことが可能となる。また、過熱検知素子14の温度検知性能の向上によって、プリント基板1の実装部品のうち、もっとも厚さのあるヒートスプレッダ13を伴ったインバータIC2を、ステータ側のプリント基板上に面実装させることが可能である。これによって、プリント基板1の反ステータ側の面におけるモールド空間に余裕ができるので、その余裕分だけステータ3を厚くして出力の大きいモータ61を得ることができ、あるいは、その余裕分を薄肉化することによって同一出力で薄型のコンパクトなモータ61を得ることができる。なお、上記説明では、プリント基板1に対して、ホール素子6、過熱検知素子14、およびインバータIC2等の面実装部品を、リフロー半田によって半田付けする例を説明したが、フロー半田はんだ槽の上にプリント基板1を流して部品と基板の接合部に半田付けを行なう手法によって実装するものとしてもよい。プリント基板1の材料取りについて図6は、本発明の実施の形態1に係るプリント基板1を1枚の基板から複数枚取り出すときにおけるメリットを説明するための図であり、図6には、一例として1枚の基板上に、実施の形態1に係るプリント基板1を成形した例が示されている。実施の形態1に係るプリント基板1は、ステータ3の中性点結線39図4参照を実装しないこと、および、1チップ半導体であるICチップ20上に複数の高圧素子が集積されたインバータIC2を用いることによって、そのパッケージを小型化している。これによって、断面積が1/2以下となる半円弧状のプリント基板1を形成することができる。このとき、プリント基板1の内径部は、ベアリング図示せずを設けることができるよう、半円弧状に形成されている。従来のプリント基板は、円環状に形成されているため、プリント基板の内周部ベアリング直径に相当する部分にインバータIC2などの部品を配設することができない。従って、プリント基板の内周部は廃棄されていた。これに対し、実施の形態1に係るプリント基板1は、プリント基板1の内径部が半円弧状に形成されている。そのため、1枚の基板に複数のプリント基板1を成形する場合、各プリント基板1の内径部を対向させ、かつ、内径部の円弧中心を互いにオフセットさせて配置することによって、プリント基板1のプリント基板1の内周部が有効活用できる。換言すれば、1枚の基板に複数のプリント基板1を高密度で成形することができ、プリント基板1を成形するための基板の利用効率を向上させることができる。また、従来のプリント基板は、プリント基板の内周部が円環状に形成されているため、フロー半田を用いてこのプリント基板に電子部品を接続させるとき、半田槽の半田がこの貫通部を通して吹き上がる。この吹き上がりを防止するためには、フロー半田工程前に貫通部を塞ぐための板を施す工程が必要であり、また半田工程後にはこの板を外す工程も必要となる。これに対し、実施の形態1に係るプリント基板1は、円環状の内周部ではなく半円弧状の内径部を有するため、フロー半田により半田付けする場合、前述の工程を削減することができ、安価に製造することが可能である。実施の形態1に係るプリント基板1では、インバータIC2の背面すなわちインバータIC2とプリント基板1との間に配設されたヒートスプレッダ13が銅箔50と接続され、その近傍に過熱検知素子14が配設されているため、前記のようなさまざまな効果を得られる。ただし、このように構成した場合、インバータIC2とプリント基板1との間や、インバータIC2の周辺に別の配線用プリント基板銅箔例えば図1に示される高圧直流入力配線104を配置することができない。そのため、この高圧直流入力配線104をプリント基板1の反ステータ側の面に引き回す必要がある。ただし、プリント基板1の反ステータ側の面には、基板押さえ用の金型穴図1の符号100参照が配置されているため、高圧直流入力配線104の配線可能領域が非常に狭くなっている。従って、反ステータ側にしか銅箔50のないプリント基板1では高圧直流入力配線104を実現することができず、たとえ反ステータ側に僅かな銅箔50が存在する場合でも、この僅かな銅箔50では高圧直流入力配線104を実現することができない。一方、異電圧投入等の異常時に、インバータIC2が上下短絡状態となった場合、短絡電流による温度上昇によって、直流電源配線の高圧側でもっとも細い導電体となるボンディングワイヤ21図2参照が一般的に溶断破壊する。また、溶断時の発熱によって、ボンディングワイヤ21と近接するICチップ20や金属リードフレーム22も溶融破壊する。実施の形態1に係るプリント基板1における面実装品パッケージによれば、インバータIC2の金属リードフレーム22が従来のリードタイプに比べ短いため、溶融破壊が低圧電極12および高圧電極11を介して銅箔50にも及ぶ。実施の形態1に係るプリント基板1では、高圧電極11からのモータ出力配線105図1参照を反ステータ側に迂回させることによって、プリント基板1のステータ側の面に配線スペースが設けられ、この配線スペースに高圧直流入力配線104が設けられている。そのため、プリント基板1の反ステータ側の面に高圧直流入力配線104を通した場合に比べて、金型穴100と高圧直流入力配線104との間の距離を多くとることができる。従って、高圧直流入力配線104が溶融した時の影響を抑えるための樹脂肉厚モールド樹脂4の肉厚を薄くすることができる。その結果、モータ61の軽量化および小型化を図ることが可能である。高圧直流入力配線104が溶融した時の影響とは、例えば、短絡電流により生じる音や光がプリント基板1の反ステータ側で生じることによって使用者に不安感を与えること等である。なお、金型穴100を成形後に、この金型穴を塞いだ場合でも同様の効果が得られることは言うまでも無いが、実施の形態1に係るプリント基板1によれば、この穴を塞ぐ工程を省くことができる。また、実施の形態1に係るプリント基板1によれば、金型穴100が残らない加工方法を用いた場合でも、高圧直流入力配線104からモールド樹脂4の外郭までの間の距離を多くとることができるため、プリント基板1の反ステータ側に設けられた樹脂の肉厚が薄肉化され、モータ自体を薄くすることができる。実施の形態1の効果実施の形態1に係るインバータIC2では、ICチップ20がヒートスプレッダ13にマウントされているため、ICチップ20からの発熱のうち過渡的な発熱に関しては、ヒートスプレッダ13に蓄熱されてICチップ20の過渡的な温度上昇が抑制される。また、インバータIC2では、ICチップ20とヒートスプレッダ13が金属リードフレーム22に近接配置され、さらにICチップ20がICパッケージ23と熱的および機械的に接続されている。そのため、ICチップ20からの発熱のうち定常的な発熱に関しては、金属リードフレーム22を介して高圧電極11および低圧電極12からICチップ20の外部に放熱され、さらにICパッケージ23を介してICチップ20の外部に放熱される。実施の形態1に係るICチップ20は、絶縁性の高い絶縁分離層29を設けることによって、複数の半導体単結晶島27を同一チップ上に、島状に分離して配置することができ、高圧絶縁が必要なスイッチング素子を混載することができる。また、ICチップ20は、一般的なIC、すなわち複数の半導体素子を所定の絶縁距離をとりながら配置してこれらの半導体素子を各々金属リードフレーム22に実装して成るICと比較して、小型化を図ることができるため、インバータIC2本体を小型化することができる。また、ICチップ20は、低圧の回路も同一チップ上に構成できることから、外部に制御用低圧チップまたは高低圧分離のためのチップが不要となり、また、それらのチップを金属リードフレーム等によって電気的に接続させる必要がない。これにより、電力変換回路、延いては、電力変換装置60全体を著しく小さくすることができる。また、ICチップ20は、一般的なIC、すなわち複数の半導体素子を各々金属リードフレーム22に配置してボンディングワイヤ21によって各半導体素子間の電気的接続をとるICと比較して、アルミ配線25の配置に自由度を持たせることができる。また、ICチップ20を用いることによって、非常に小さいスペースで高圧電極11と低圧電極12とを分離して設けることが可能である。また、実施の形態1に係る過熱検知素子14は、インバータIC2におけるIGBT34の熱的に強い接続をもつヒートスプレッダ13に、近接配置されている。また、過熱検知素子14は、銅箔50を介して低圧電極12と電気的および熱的に接続される。従って、過熱検知素子14は、IGBT34の温度を、精度良く検出することが可能となる。また、過熱検知素子14の温度検知性能の向上によって、インバータIC2は、プリント基板1のステータ側の面に配置されることに起因する温度上昇に伴うモータ61の運転範囲の低下を抑制することができる。また、インバータを構成する6個のIGBT34は、同一のシリコンチップであるICチップ20上に絶縁分離層29に隔てられた態様で島状に配置され、さらに、このICチップ20は、ヒートスプレッダ13と強い熱的接続を有する。そのため、ICチップ20上の各IGBT34の発熱にばらつきが生じた場合でも、各IGBT34は、同一固体上にあるためほぼ同一の温度となり、各IGBT34の温度分布が平滑化される。また、上記の構成によって、各IGBT34が別チップで構成される場合における各IGBT34間の温度分布のばらつきによる温度検知性能の劣化を回避することができる。さらに、各IGBT34における温度のばらつきを検知するために複数の過熱検知素子14を配置する必要もなく、コストを低減することができる。モータ外部接続リード7は、プリント基板1の反ステータ側の面にリード線式で実装されているので、モータ61の外郭に水分が付着した場合における高低圧電極間のショートを回避することができ、モータ61の信頼性を確保することができる。インバータIC2は、ヒートスプレッダ13が半田により銅箔50と機械的に強く接続されているため、通常の回路電極のみの半田による接続と比較して、プリント基板1との機械的接続強度を飛躍的に向上させることができる。これによって、モールド樹脂4で成形されたモータ61に電力変換装置60を内蔵させることが可能となる。また、ヒートスプレッダ13は、プリント基板1のステータ側の面において銅箔50と半田によって熱的に接続され、さらに、スルーホール51を介して反ステータ側の銅箔50にも熱的に接続されている。これにより、インバータIC2で発生した熱をプリント基板1の反ステータ側に放熱することができる。また、インバータIC2がプリント基板1のステータ側の面に配置されることによって、ヒートスプレッダ13がベアリング9から遠い位置に配置されるため、電食現象が発生しにくいモータ61を得ることができる。また、プリント基板1のステータ側の面に部品を面実装することによって、リフロー半田で一度に電気的および機械的に接続させることができる。また、プリント基板1のステータ側の面に部品を面実装することによって、プリント基板1の分割後に半田を施す必要があるモータ外部接続リード7およびモータ端子5の接続用ランドには、メタルマスクを用いることで半田を塗布させないことが可能となる。また、半田の再溶融時に、その半田によってスルーホール51が埋まってしまうことがなく、また、そのために別途スルーホール51が半田によって埋まってしまわないようなマスキングテープの貼り付け工程および剥がし工程を削減できるという利点がある。このように、プリント基板1のステータ側の面に部品を面実装することによって、基板上における半導体素子等の半田付け作業が容易化され、加工費を削減することができ、かつ、基板と半導体素子等との機械的接続強度を飛躍的に向上させることができる。また、過熱検知素子14の温度検知性能の向上によって、ヒートスプレッダ13を伴ったインバータIC2を、プリント基板1のステータ側の面に面実装させることが可能である。これによって、プリント基板1の反ステータ側の面におけるモールド空間に余裕ができるので、その余裕分だけステータ3を厚くして出力の大きいモータ61を得ることができ、あるいは、その余裕分を薄肉化することによって同一出力で薄型のコンパクトなモータ61を得ることができる。また、実施の形態1に係るプリント基板1は、ステータ3における中性点結線39図4参照を実装しないこと、および、1チップ半導体であるICチップ20上に複数の高圧素子が集積されたインバータIC2を用いることによって、そのパッケージを小型化している。これによって、断面積が1/2以下となる半円弧状のプリント基板1を形成することができる。また、プリント基板1は、その内径部が半円弧状に形成されているため、1枚の基板に複数のプリント基板1を成形する場合、各プリント基板1の内径部を対向させ、かつ、内径部の円弧中心を互いにオフセットさせて配置することによって、プリント基板1を成形するための基板の利用効率を向上させることができる。また、実施の形態1に係るモータ61は、外部電源の電圧を高周波電圧に変換してステータ3へ供給する半導体モジュールインバータIC2が実装されたプリント基板1を有する電力変換装置60を内蔵したモータ61であって、プリント基板1のステータ3と対向する面には、一端が外部電源の高圧入力線17と電気的に接続され、他端がインバータIC2の高圧電極11と電気的に接続される高圧側配線104が配設されているので、プリント基板1の反ステータ側の面に高圧直流入力配線104を通した場合に比べて、金型穴100と高圧直流入力配線104との間の距離を多くとることができる。従って、高圧直流入力配線104が溶融した時の影響を抑えるための樹脂肉厚モールド樹脂4の肉厚を少なくすることができる。その結果、モータ61の軽量化および小型化を図ることが可能である。実施の形態2.空気調和機200の構成図7は、本発明の実施の形態2に係る空気調和機200の全体外観図であり、図8は、同空気調和機200における室内機70の横断面図である。図7で示される空気調和機200において、室内の壁に掛けられた室内機70は、冷媒配管90を介して、屋外に設置された室外機80に接続されている。また、室内機70には、後述する室内送風機71が内蔵されており、室外機80には、室外送風機81が設置されている。図8において、室内機70は、主たる構成として、室内機70の上面に備えられた吸込口73と、室内熱交換器72と、室内送風機71と、吹出風路74と、吹出口75とを有して構成されている。室内熱交換器72は、室内空気と冷媒との間で熱交換を行い、室内送風機71は、吸込口73からの室内空気を吸込み、この空気を室内熱交換器72を通過させて熱交換した調和空気とした上で室内に吹出す。室内熱交換器72は、室内機70の背面上部から前面中段付近に延設され、かつ、室内機70の前面中段付近から前面下部に向けて折り曲げられ、室内送風機71の前面側を囲うように設置されている。室内送風機71は、室内機70の長手方向に延びる態様で回転可能に設けられたラインフローファンである。そして、室内送風機71の長手方向の端部には、室内送風機71を回転駆動させるために、実施の形態1に係る電力変換装置60が内蔵されたモータ61図1参照が連結されている。また、室内送風機71の下部には、調和空気が流通する吹出風路74が形成されている。吹出口75は、その吹出風路74を流通してきた調和空気を外部に排出するために、室内機70の下部に設けられている。空気調和機200の室内機70の基本動作次に、室内機70の基本的な動作について説明する。使用者がリモコン等を操作することによって空気調和機200の運転が開始されたとき、室内送風機71に連結されたモータ61が回転駆動し、その回転に連動して室内送風機71が回転駆動する。この室内送風機71の回転によって室内空気が吸込口73から吸い込まれる。吸い込まれた室内空気は、室内送風機71の連続的な回転によってさらに室内熱交換器72を通過し、この室内熱交換器72内部を流通する冷媒と熱交換される。室内熱交換器72は、空気調和機200が冷房運転を実施している場合には蒸発器として機能し、室内熱交換器72の内部の冷媒が蒸発するため、通過する室内空気は冷却される。一方、空気調和機200が暖房運転を実施している場合、室内熱交換器72は、凝縮器として機能し、通過する室内空気は加熱される。このように、室内機70に吸い込まれた室内空気は、室内熱交換器72を通過する際に、室内熱交換器72によって熱交換され、使用者が要求する調和空気となる。室内熱交換器72を通過した調和空気は、室内送風機71の連続的な回転によって、吹出風路74を通過して吹出口75から室内に吹き出される。また、この室内送風機71に連結されたモータ61の回転数が変化することによって、吹き出される調和空気の風量が調整される。実施の形態2の効果以上に説明したように、実施の形態2に係る空気調和機200は、室内送風機71へ実施の形態1に係る電力変換装置60を内蔵しモータ61を搭載することによって、モータ61が小型化された分だけ室内熱交換器72のサイズを大きくすることができる。また、実施の形態2係る空気調和機200は、異電圧投入等の異常時にモータ外部への影響を抑えるための樹脂が薄肉化されるため、小型化と軽量化を両立でき、省エネ性能が高く、かつ、異常発生時における使用者への不安感を軽減することができる。また、実施の形態2に係る空気調和機200は、高出力化された実施の形態1に係るモータ61を搭載した場合すなわちプリント基板1の反ステータ側の面におけるモールド空間その余裕分だけステータ3を厚くしたモータ61を搭載した場合、立ち上がり時の熱交換性能を高く取ることができ、短時間で設定温度に到達し、使用者の快適性を向上させるとができる。また、モータ61の高出力化によって風速が上げられるので、室内の温度ムラを解消でき、使用者の快適性をより向上させることができると同時に、異常発生時における使用者への不安感を軽減することができる。なお、上記で説明した図7および図8で示される空気調和機200、特に室内機70の構成は一例であり、これらによってその構成が限定されるものではない。実施の形態2の説明では、実施の形態1に係るモータ61を室内機70の室内送風機71に用いた例に関して説明したが、実施の形態2に係る空気調和機200は、これに限定されるものではなく、室外機80の室外送風機81にモータ61を用いるように構成してもよい。また、実施の形態1に係る電力変換装置60は、全波整流あるいは倍電圧整流された高圧直流電圧を高圧直流電源38として用いている。そのため、降圧電源を用いた30V以下の低圧電源を用いた回路内蔵モータと比較して、SiやSiC素子チップ短絡故障の時のワイヤとその周辺の破壊エネルギーは、桁違いに大きい。短絡故障時の高圧配線系の抵抗値をR、直流電源電圧をVとすると、破壊時の発生熱量はV2/Rとなる。短絡故障時の抵抗は、チップ断面積の大きな高圧パワー素子の方が小さくなる方向であり、仮に同じとしても電源電圧は、5~10倍以上の差があり、破壊のエネルギーは、25~100倍以上となる。その結果、モータや機器の外部に影響が出やすく、使用者に不安感を与えやすい。そのため、まず、破壊を起こさないことが求められる。万が一素子破壊が発生した場合にも、機器の外部にいる使用者がその影響を認知されないことで、より安心な機器がえられる。実施の形態1に係るプリント基板1は、前述したように、プリント基板1のステータ側の面に高圧直流入力配線104が設けられている。そのため、プリント基板1の反ステータ側の面に高圧直流入力配線104を通した場合に比べて、金型穴100と高圧直流入力配線104との間の距離を多くとることができる。従って、実施の形態1に係るモータ61が搭載された空気調和機200は、短絡電流により生じる音や光がプリント基板1の反ステータ側で生じることがなく、使用者に対する異常発生時における使用者への不安感を軽減することができる。また、これまでの実施の形態では、インバータの主回路に1チップインバータIC2を用いているが、高圧面実装タイプのマルチチップのインバータIC2およびディスクリート主素子を用いても同様の効果が得られることはいうまでもない。また、ワイドバンドギャップ半導体としては、例えば、炭化珪素、窒化ガリウム系材料またはダイヤモンドがある。このようなワイドバンドギャップ半導体によって形成されたスイッチング素子やダイオード素子は、耐電圧性が高く、許容電流密度も高いため、スイッチング素子やダイオード素子の小型化が可能であり、これら小型化されたスイッチング素子やダイオード素子を用いることにより、これらの素子を組み込んだ半導体モジュールの小型化が可能となる。またこれらの素子では、上下短絡時のON抵抗がナローギャップのSi半導体より低いため多く短絡電流が流れ、ワイヤとその周辺の損傷の度合いが大きく、高圧直流入力配線をステータ面に配置した効果がより高くなる。また、ワイドバンドギャップ半導体は、耐熱性も高いため、ヒートスプレッダ13の小型化が可能であり、また、例えば冷却方式を水冷から空冷化することも可能であるので、半導体モジュールの一層の小型化が可能になる。そのため金属リードフレーム22は、Si素子の場合に比べ短くなることから、ワイヤとその周辺の損傷の度合いが大きく、高圧直流入力配線104をステータ面に配置した効果が高くなる。なお、スイッチング素子やダイオード素子の両方がワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることが望ましいが、いずれか一方の素子がワイドバンドギャップ半導体によって形成されていてもよく、この実施の形態に記載の効果を得ることができる。実施の形態1、2において、素子と各金属との熱的、電気的、および機械的接続を半田により行う場合について説明したが、他の金属や導電性樹脂等の素材を用いても同様の効果が得られることはいうまでもない。また、実施の形態1、2において、プリント基板1に銅箔50を用いた両面スルーホール基板を用いたが、他金属や絶縁素材で構成された基材や、エッチング等により回路を構成しない基板を用いても、両面配線可能であれば同様の効果が得られることはいうまでもない。また、実施の形態1、2において、モータ搭載機器として空気調和機について説明したが、モータ61は、換気送風機器に用いてもよい。例えば、室内空気を室外に吹き出す換気送風機器のモータとしてモータ61を用いることにより、機器の薄型化や送風性能の向上等の上述同様の効果が得られることはいうまでもない。送風性能の向上は、浴室やトイレ等において短時間で湿気や臭気を排出したい場合等に特に有効である。また、これまでの実施の形態において、モータ搭載機器として空気調和機について説明したが、モータ61は、給湯器に用いてもよい。例えば、冷媒により水を加熱するための給湯器内送風機または給湯器内流体ポンプにモータ61を用いることにより、機器の薄型化や送風性能の向上等の上述同様の効果が得られることはいうまでもない。高温高負荷性能の向上は、モータ周囲温度を高める要因となる高温の湯をポンピングする場合に特に有効である。