"物品であって、基材層を有するフレキシブル回路と、前記基材層上のパターン化導電回路と、前記導電回路に接着層で接着されるカバーフィルムを備える、前記導電回路上のカバー層であって、前記接着層と反対側の前記カバーフィルムの表面が非平滑化される、カバー層と、を備える、物品。前記カバーフィルムの前記非平滑化された表面が、ランダムなパターンを有する、請求項1に記載の物品。前記カバーフィルムの前記非平滑化された表面が、均一のパターンを有する、請求項1に記載の物品。前記カバーフィルムの前記非平滑化された表面が、約1~約3マイクロメートルの平均最高最低差距離を有する、請求項1に記載の物品。前記カバーフィルムの前記非平滑化された表面が、インクジェットプリンタ封入材料に接着される、請求項1に記載の物品。前記カバーフィルム及び封入材料が、それらの境界面で相互貫入網状組織を形成する、請求項5に記載の物品。前記カバーフィルムが、熱可塑性ポリイミド薄層で各側面を被覆された熱硬化性ポリイミドコアを備える、請求項1に記載の物品。基材層と、前記基材層上のパターン化導電回路とを有するフレキシブル回路を提供する工程と、前記導電回路上にカバー層を適用する工程であって、前記カバー層が前記導電回路に接着層で接着されるカバーフィルムを備え、前記接着層と反対側の前記カバーフィルムの表面が非平滑化される、工程と、を含む、方法。前記カバーフィルム表面が、粗面化処理された銅箔を前記カバーフィルムへ熱ラミネートし、次に前記銅箔をエッチングして除去することによって非平滑化される、請求項8に記載の方法。前記カバーフィルム表面が、マイクロ複製によって非平滑化される、請求項8に記載の方法。前記カバーフィルム表面が、エンボス加工によって非平滑化される、請求項8に記載の方法。前記カバーフィルム表面が、化学的エッチングによって非平滑化される、請求項8に記載の方法。インクジェットプリンタ封入材料を、前記カバーフィルムの前記非平滑化された表面上に適用する工程を更に含む、請求項8に記載の方法。前記封入材料及び前記カバーフィルムが、それらの境界面で相互貫入網状組織を形成する、請求項13に記載の物品。物品であって、基材層を有するフレキシブル回路と、前記基材層上のパターン化導電回路と、前記導電回路に接着層で接着されるカバーフィルムを備える、前記導電回路上のカバー層であって、前記接着層と反対側の前記カバーフィルムの表面が、熱可塑性ポリイミド材料を含む、カバー層と、を備える、物品。前記カバーフィルムが、熱可塑性ポリイミド層で各側面を被覆された熱硬化性ポリイミドコアを備える、請求項15に記載の物品。前記接着剤がポリアミド樹脂を含む、請求項15に記載の物品。前記接着剤が、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、及びノボラックフェノール樹脂を含む、請求項15に記載の物品。前記カバーフィルムの前記熱可塑性ポリイミド材料が、インクジェットプリンタ封入材料に接着される、請求項15に記載の物品。前記熱可塑性ポリイミド材料及び封入材料が、それらの境界面で相互貫入網状組織を形成する、請求項15に記載の物品。フレキシブル回路の導電性構成要素が耐インク性材料で完全に封入されない場合、典型的には腐食性溶媒を含有するインクは、導電性構成要素を化学的に攻撃し得る。これは電気的短絡及び弱信号をもたらすことがあり、プリンタペンが動作不能となり得る。少なくとも1つの態様において、本発明は、封入材料への接着を改善し、それによってインクジェットペンの信頼性を増大させる手段としての、インクジェットフレキシブル回路上で使用されるカバー層カバーフィルムの粗面化処理に関する。この粗面化処理は、非平滑化金属層エッチングによって除去するによるカバーフィルムのエンボス加工、マイクロ複製、又はカバーフィルムの化学的粗面化処理等の、多数の手法によって達成されてよい。本発明の一実施形態は、基材層を有するフレキシブル回路と、基材層上のパターン化導電回路と、導電回路に接着層で接着されるカバーフィルムを備える導電回路上のカバー層と、を備え、接着層と反対側のカバーフィルムの表面が非平滑化される、物品を提供する。本発明の別の実施形態は、基材層と、その基材層上のパターン化導電回路とを有するフレキシブル回路を提供する工程と、導電回路上にカバー層を適用する工程であって、カバー層が導電回路に接着層で接着されるカバーフィルムを備え、接着層と反対側のカバーフィルムの表面が非平滑化される、工程と、を含む、方法を提供する。本発明の別の実施形態は、基材層を有するフレキシブル回路と、基材層上のパターン化導電回路と、導電回路に接着層で接着されるカバーフィルムを備える、導電回路上のカバー層であって、接着層と反対側のカバーフィルムの表面が熱可塑性ポリイミド材料を含む、カバー層と、を備える、物品を提供する。本発明の上記の課題を解決するための手段は、本発明が開示する各実施形態又はあらゆる実現形態を説明することを意図したものではない。以下の添付図面及び詳細な説明により、例示的な実施形態をより具体的に例示する。以下の好適な実施形態の詳細な説明では、その一部をなす添付の図面を参照する。添付の図面は、本発明を実施することが可能な具体的な実施形態を例として示す。他の実施形態を使用してもよいこと、及び本発明の範囲から逸脱することなく構造的又は論理的変更を行ってもよいことが理解される。したがって、以下の詳細な説明は限定的な意味で解釈されるべきものではなく、本発明の範囲は添付の特許請求の範囲によって定義されるものである。インクジェットダイと印刷システムとの間に電気的相互接続を提供するようにフレキシブル回路を使用する長寿命性能を意図したインクジェットプリンタヘッドでは、フレキシブル回路上に強固な保護層が必要となる。この強固な構造は、腐食性インク環境、高温、及びプリンタヘッド機能に関連する機械的払拭動作のために必要となる。接着剤とカバーフィルム層とを有するカバー層材料は、カバーフィルムが磨耗及び化学的攻撃からの保護を相当に提供するため、長寿命プリンタヘッドへの要望に対して解決策として認められている。一般的なカバーフィルムには、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、及びポリアラミドが挙げられるが、それらに限定されない。これらのカバー層材料に使用される接着剤には、ポリアミド-フェノール樹脂、エポキシ化スチレン-ブタジエン、アクリレート、及びエポキシを含むがそれらに限定されない、幅広い化学物質が挙げられる。接着剤は、架橋性又は非架橋性であってよい。1つの好適な種類の接着剤は、本明細書に参照により援用される米国特許出願第2007-0165076号に記載される、熱硬化性の架橋性接着剤である。別の好適な種類の接着剤は、以下の3欄10行目~4欄21行目、5欄1~11行目、33~43行目、及び53~63行目、並びに6欄6~15行目及び46~56行目の部分が本明細書に参照により援用される米国特許第5,707,730号に記載される、ポリアミド系接着剤である。特に好適なポリアミド系接着剤には、後述の方法によって以下の構成要素とともに作製されるものが挙げられる。a28,000~44,000の分子量及び2~55のアミン価を有する、イソプロピルアルコール/トルエン混合溶媒中の、25重量ポリアミド樹脂溶液300~500部例えば、日本のFjiKaseiKogyoK.KからTOHMIDE394、535、13501360の商品名で市販されているもの、bエポキシ樹脂100部例えば、日本のYukaShellEpoxyK.KからEPIKOTE828の商品名で市販されているビスフェノールA系エポキシ樹脂、cメチルエチルケトン中の、50重量ノボラックフェノール樹脂溶液30部例えば、日本のShowaKobunshiK.KからCKM2432の商品名で市販されているもの、及びdメチルエチルケトン中の、1重量2-メチルイミダゾール溶液0.3部、から形成される混合物。上述の構成要素の混合物は、例えば、PETライナー等の剥離ライナーに対して、必要な厚さでコーティングされ、100~200°Cの温度で2分間乾燥され得る。接着剤は次に、半硬化の熱硬化状態を生成するために、60°Cで24~96時間、老化処理にさらされ得る。得られたフィルムは次に、例えば、ポリイミドフィルム例えば、日本のUBEからUPILEXSN、UPILEXCA、及びUPILEXVTの商品名で市販されているもの等上に、ラミネートされ得る。カバー層は、意図される用途に好適な任意の厚さであってよい。いくつかの実施形態では、カバー層に好適な厚さは、約30~約40マイクロメートルの下方値から、約50~約80マイクロメートルの上方範囲にわたる。カバーフィルムは、任意の好適な厚さであってよいが、典型的には約12~約25マイクロメートル厚である。接着剤フィルムは望ましくは、攻撃されるフレキシブル回路の導電性トレースを封入し、またフレキシブル回路とカバーフィルムとの間に良好な接着を提供するのに十分な層厚を有する。接着剤フィルムの層厚は、概して導電性トレースの層厚に依存し、それは約1マイクロメートル~約100マイクロメートルの範囲であってよい。市販のインクジェットプリンタカートリッジの導電性トレースに対する典型的な層厚は、約25マイクロメートル~約50マイクロメートルの範囲である。接着層に対する好適な層厚は、典型的には、少なくとも導電性トレースの層厚の約1~2倍であり、特に好適な層厚は、導電性トレースの層厚の少なくとも約1.5倍である。フレキシブル回路をプリンタチップへ取り付けた後、インクが、実行中の電気的接続から除外されることを確実にするために、追加の保護が必要とされる。これは典型的には、フレキシブル回路上の暴露された金属トレース、及び熱インクジェットダイ上の接続点を覆う、封入材又は封止剤によって提供される。この封入材料は、フレキシブル回路と熱インクジェットダイとの間で電気的接続が成された後に適用される。それは、屈曲ダイ構造の両側面に分与され、硬化される。図1は、封入された接続を説明する。フレキシブル回路2は、基材4及び回路層6を備える。回路層6は、カバーフィルム10及び接着剤12を備えるカバー層8によって、部分的に保護される。回路層6の暴露された末端部は、インクジェットダイ14と電気的に接続する。上側封入材料16は、回路層6の暴露された末端部の片側、並びに基材4及びインクジェットダイ14の隣接部分を覆うように適用される。裏側封入材料18は、回路層6の暴露された末端部のもう一方の側、並びにカバー層8及びインクジェットダイ14の隣接部分を覆うように適用される。これらの封入システムにおける一般的な破損源は、封入材料とカバー層8のカバーフィルム10との間の接着の欠落である。これは典型的には、1カバーフィルムと封入材との間の化学的結合を阻害する、カバーフィルムの化学的不活性、及び2封入材への結合に対して相対的に小さい接触表面積を提供する、カバーフィルムの平滑度に起因する。カバーフィルムと封入材との間の層間剥離は、腐食性インクを電気的接続まで貫入させ、銅腐食、フレキシブル回路からのカバー層の層間剥離、並びに、回路内及び/又は熱インクジェットダイ上の回路接触点間の電気的短絡につながる。本発明者は、カバーフィルム上に、封入材料に結合される粗面化処理された又は非平滑化された表面を有することは、追加の接触表面積を可能にし、したがって、接着力をより高め、カバーフィルムからの封入材の層間剥離に対する機会をより減少させることを見出した。表面の材質は、ランダムなパターン又は均一なパターンであってよい。材質の任意の凹部又は突出部の高さは、均一又は多様であってよい。カバーフィルムの粗面化処理又は非平滑化された表面は、約5~約0.5マイクロメートル、典型的には約1~約3マイクロメートルの間の、平均最高最低差距離を有してよい。この粗面化処理は、以下を含むいくつかの方法で達成され得る。1粗面化処理された金属基材への事前結合からもたらされる荒い表面材質を有する、カバーフィルムの使用。本発明者が強化された封入材接着を示すことを見出したかかるカバーフィルムの1つは、日本のUbeIndustries,Ltd.,SpecialtyChemicalsProductsからUPISEL-Nの商品名で市販されている。この材料は、約2~約3マイクロメートルの厚さを有する薄い熱可塑性ポリイミドTPPI層で各側面を被覆された熱硬化性ポリイミドコアから成る、約12~約15マイクロメートルの全厚を有し材料は、UbeIndustries,Ltd.,SpecialtyChemicalsProductsからUPILEXVTポリイミドとして市販されている、次に粗面化処理された銅箔へ、片側面又は両側面上に熱ラミネートされ、UPISEL-N製品を生成する。図2は、その熱可塑性ポリイミドTPPI層22、熱硬化性ポリイミドコア層25、及び銅箔層26を有する、UPISEL-N製品の構造を説明する。本発明者は、銅をTPPI層からエッチングによって除去することで、粗面化処理された銅の指紋がTPPI層に残り、封入材との接触表面積を相当に増大させることを見出した。荒さの程度は、熱可塑性ポリイミド層にラミネートされる銅箔の荒さによって規定され得る。UPISEL-N基材からの銅箔のエッチングによって得られる典型的なTPPI表面は、図3に示される。銅は、CuCl2HCl、H2SO4H2O2、FeCl3HCl、又はH2SO4Na2S2O8等の、多数の従来及び市販の化学物質でエッチングされ得る。この手法に伴う更なる選択肢は、熱硬化性接着層が底のポリイミド基材を銅箔へ結合するために使用される、3層基材を含むであろう。かかる基材の例は、銅と、米国のDuPontからNIKAFLEXlaminateとして市販されているKAPTONポリイミドとの組み合わせにおいて使用される、エポキシ系接着剤システムである。この場合、銅は、熱硬化性接着剤を暴露するためにエッチングによって除去されてよく、熱硬化性接着剤は、結合されていた銅箔のネガ像を有することになる。銅箔が、熱硬化性接着剤に所望の水準の荒さを付与しない場合は、熱硬化性接着剤は、所望の荒さを付与するような当該技術分野において既知の方法によって更に処理されてもよい。2図4に説明されるもの等のエンボス加工技術、又はマイクロ複製技術によって、より大きい表面積をフィルムの片側面又は両側面に製造するようにその外側表面が非平滑化された、UPILEXVT又は他の好適なフィルム等のフィルムの使用。図4は、エンボス加工されるフィルム30が、巻き上げロール32から巻き解かれ、ガイドロール33上、及び、どちらもその表面に突出部を有するエンボスロール34と36との間を通過する、エンボス加工プロセスを示す。エンボスロール34及び36は典型的に、フィルム30が、柔化され、またエンボスロール34と36との間を通過する際にそれらの突出部のネガ形状を獲得するように加熱され、それによって両面に突出部及び凹部を有するであろうエンボスフィルム38を製造する。突出部をフィルムの片側面上にのみまた、凹部をフィルムのもう一方の側面に生成するように、ロールのうちの一方が平滑表面を有することができる。3封入材への結合に対して強化されたトポグラフィーを生み出すための、UPILEXVT又は他の好適なフィルム等のフィルムの外側層類の化学的エッチング。UPILEXVTの熱可塑性ポリイミド外側層に対する好適なエッチング液の例は、アルカリ金属塩、可溶化剤、及びエチレングリコールを含有する水溶液である。好適なアルカリ金属塩は、水酸化カリウムKOH、水酸化ナトリウムNaOH、水酸化テトラメチルアンモニウム及び水酸化アンモニウム等の置換水酸化アンモニウム、又はそれらの混合物である。好適な塩の典型的な濃度は、約30重量~約40重量の下方値と、約50重量~約55重量の上方値とを有する。好適なエッチング液用の可溶化剤は、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、エチルアミン、メチルエチルアミン、及びエタノールアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、プロパノールアミンといったアルカノールアミン等のアミン類からなる群から選択されてもよい。好適な可溶化剤の典型的な濃度は、約10重量~約15重量の下方値と、約30重量~35重量の上方値とを有する。例えば、モノエチレングリコール等の、エチレングリコールの典型的な濃度は、約3重量~約7重量の下方値と、約12重量~約15重量の上方値とを有する。少なくとも1つの例において、好適なエッチング液は、約45~約42重量のKOH、約18~約20重量のモノエタノールアミンMEA、及び約3~約15重量のモノエチレングリコールMEGを含む。この手法にとっての更なる利益は、ポリイミド基をポリアミド酸へ変換することによる、ポリイミド表面の化学活性化である。このポリイミド表面の官能基化は、いくつかの封入材化学物質との共有結合のための反応基を提供する。UPILEXVT表面の、約45重量のKOHを用いて、約200°F93°Cで約140cm/分のライン速度でエッチングされた例が、図5に示され、また約42~43重量のKOH、約20~21重量のMEA、及び約6~7重量のMEGを用いて、約200°F93°Cで約1分間、ビーカー内でエッチングされた例が、図6に示される。本発明者は、カバーフィルムとの封入材の接着は、1上述のように、封入材料との相対的により高い接触表面積を提供するカバーフィルムの荒さ、及び/又は2封入材料との、化学的結合か、又は、疎水性若しくはイオン相互作用等の物理的相互作用かを提供するカバーフィルム表面の固有の性質に、大きく依存することを見出した。固有の性質に関して、本発明者は、UPILEXVTフィルムが、UPILEXSN及びUPILEXCA等のフィルムと比較して、表面粗面化又は表面処理を全く伴わない場合でさえも、封入材料への優れた接着を提供することを見出した。これは、UPILEXVTフィルムの表面上の熱融着系の熱可塑性ポリイミドTPPIの存在によると考えられる。TPPI層の熱可塑性特質は、封入材料が、硬化中に、TPPI層とともに相互貫入ポリマー網状組織IPNを形成し、両材料の混合物から成る遷移層をもたらすという可能性を考慮すると考えられる。この遷移層は、混合を伴わない表面の典型となるであろう境界面の接着不良を抑制する。例えば、UPILEXSN及びUPILEXCAに関連するもの等の、熱硬化性材料は、層への封入材の貫入がより困難になるように、より小さい分子運動性及び膨張を可能にする。したがって、本発明の別の実施形態は、少なくとも封入材料へ接着されるであろうカバーフィルムの表面上に、また任意で、カバー層の接着層へ接着されるであろう表面にもTPPI層を有する、カバーフィルムを含む。これらの実施形態は、熱融着性TPPI層22、熱硬化性ポリイミド層24、及び接着層28を有する、カバー層を示す、図7a及び7bに示される。本発明は、以下の実施例によって更に例示されるが、これらの実施例において列挙された特定の材料及びその量は、他の諸条件及び詳細と同様に、本発明を不当に制限するものと解釈すべきではない。本発明の少なくとも1つの態様を実証するため、UPILEXVTフィルム15μm厚が、カバーフィルムとして使用するために日本のUBE-NittoKesaiCo.Ltd.から調達され、また日本のTomoegawaから得られたELEPHANECL-X接着剤でコーティングされ、カバー層が形成された。カバー層は、以下の通り、カバーフィルム側上で封入材接着試験に供された。3M製エポキシ1735封入材1滴が、UPILEXVTフィルムの暴露された表面約1mmに適用され、カバー層が、130°Cで30分間、オーブン内で硬化された。比較例は、同じ方式で作製されたが、カバーフィルムとして、UPILEXVTの代わりにUPILEXSN及びUPILEXCAが用いられた。調製された試料比較試料を含むは、インクに浸漬される前に、以下の剪断試験に供された。試料は、LOCTITE380瞬間接着剤黒を用いてガラス表面上に付着され、固定するまで少なくとも3時間放置された。剪断試験が、DageShearTesterを用いて、30μm/秒の剪断速度及び1μmの高さを適用することによって、実施された。次に、試料表面から剪断された封入材の直径が測定された。全ての試料は、高気密容器内で約8~9pHを有する溶媒系アルカリインクに浸漬し、75°Cで7日間維持することによって、インク浸漬試験に供された。試料は、周期的に取り出され、以下の準備工程が成された後に上述の剪断試験に供された。インクに浸漬された試料は、取り出され、脱イオン化DI水ですすがれ、少なくとも3時間乾燥された。図8は、UPILEXSN列A、UPILEXCA列B、及びUPILEXVT列Cに対する、インク浸漬前行1、及び75°Cで7日間のインク浸漬後行2の、剪断試験の結果を示す。図8が示すように、インク浸漬を伴う、及び伴わない、UPILEXVTカバーフィルムで作製されたカバー層上の剪断試験は、不良が封入材とポリイミド層との境界面ではなく封入材層内にある凝集不良モードを示し、またUPILEXSN及びUPILEXCAカバーフィルムで作製されたカバー層は、封入材とポリイミド層との境界面において接着剤不良を示した。封入材内部の凝集不良モードは、UPILEXSN及びUPILEXCAフィルムにおける、封入材と熱硬化性又は化学的に処理された熱硬化性外側材料との間の接着と比較して、UPILEXVTフィルムの封入材とTPPI層との間のより強い接着を示唆している。カバーフィルムは、手段に関わらず、一度調製されると、典型的に接着剤フィルムへラミネートされ、カバー層を形成する。上記に示された手法は、基本的なフレキシブル回路製造プロセスに影響を及ぼすことなく、封入材のカバーフィルムへの接着を著しく強化する手段を提供する。任意のカバーフィルム表面積の修正は、銅-ポリイミド回路へのカバー層のラミネートが影響を受けないように、カバー層の製造カバーフィルム上への接着剤コーティングに先立って行われる。カバー層のカバーフィルム部分の外側に面した表面上に、TPPI表面層を有することは、カバーフィルムの接着剤コーティングの前又は後に達成されてよいが、好ましくは、かかるコーティングの前に行われる。好ましい実施形態の説明の目的のために、特定の実施形態を本明細書において例示し記述したが、種々多様な代替的な及び/又は同等の実施が、本発明の範囲を逸脱することなく、図示及び説明された特定の実施形態に置き換わり得ることを、当業者は理解するであろう。本出願は、本明細書で考察した好適な実施形態のあらゆる適合形態又は変形例を含むものである。したがって、本発明が特許請求の範囲及びその均等物によってのみ限定される点を明示するものである。"