端部の両方が平坦な面を有するコイルと、2つ以上の切り欠き部と長さの異なる上面と底面を有し、該コイルを内包する磁性体コアと、該磁性体コアの表面に導体ペーストにより形成された外部電極と、を有し、該端部のそれぞれがその少なくとも一部が埋没し、且つ該磁性体コアの表面に露出するように封止され、該磁性体コアの少なくとも上面に該外部電極が形成されていないことを特徴とする面実装インダクタ。前記磁性体コアの形状がT形であることを特徴とする請求項1に記載の面実装インダクタ。前記磁性体コアにおいて、前記上面が前記底面よりも前記切り欠き部の分だけ短く、該底面の突出する部分を覆うように前記外部電極が形成され、該外部電極の厚みが該切り欠き部の高さよりも薄いことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の面実装インダクタ。前記磁性体コアにおいて、前記上面が前記底面よりも前記切り欠き部の分だけ長く、前記端部が該切り欠き部を形成する表面上に露出し、該端部が露出する該切り欠き部に前記外部電極が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の面実装インダクタ。前記導体ペーストが導電性樹脂を有することを特徴とする請求項1乃至請求項4に記載の面実装インダクタ。特許文献1の面実装インダクタは、平角導線を巻回したコイルをタブレット上に載置した状態で成形金型内にセットし、タブレットの軟化点以上で圧縮成形して成形体を得る。その成形体の両側面からディップなどの方法を用いて外部電極を形成する。そのため、図21に示すように、外部電極103を成形体102の5つの表面にわたって形成していた。したがって、従来の面実装インダクタはコアの上面にも外部電極が形成されることが一般的であった。しかしながら、電子機器の更なる小型化に伴い、このような構造の面実装インダクタでは上面に形成された外部電極がシールド板と接触してショートする可能性が生じる。そのため底面電極構造の面実装インダクタへの要求が高まってきた。そこで本発明では、小型の底面電極構造の面実装インダクタを提供することを目的とする。上記の課題を解決するために、本発明の面実装インダクタは、端部の両方が平坦な面を有するコイルと、2つ以上の切り欠き部と長さの異なる上面と底面を有し、コイルを内包する磁性体コアと、磁性体コアの表面に導体ペーストにより形成された外部電極とを有する。端部のそれぞれがその少なくとも一部が埋没し、且つ磁性体コアの表面に露出するように封止され、磁性体コアの少なくとも上面に外部電極が形成されていないことを特徴とする。本発明の面実装インダクタは、2つ以上の切り欠き部と長さの異なる上面と底面を有し、コイルを内包する磁性体コアの表面に導体ペーストによって外部電極を形成する。そのため、磁性体コアの少なくとも一つの面に外部電極を形成しない底面電極構造の面実装インダクタを実現する。以下に、図面を参照しながら本発明の面実装インダクタの実施例を説明する。第1の実施例図1~図7を参照しながら、本発明の面実装インダクタの第1実施例を説明する。まず、断面が矩形の自己融着性の被膜を有する平角導線をエッジワイズ巻に巻回して巻回部1aを形成し、図1に示すコイル1を得た。このとき、コイル1の両端部1bは巻回部1aを挟んで両側に引き出されるようした。次に、鉄系金属磁性粉末とエポキシ樹脂を混合し造粒して得た封止材を加圧予備成形して図2に示すような平坦部2aとガイド部2bを設けたタブレット2と板状タブレット3を形成する。タブレット2と板状タブレット3は、完全に硬化させずに、未硬化状態もしくは半硬化状態となるように成形される。本実施例のタブレット2と板状タブレット3は未硬化状態となるように成形する。コイル1はタブレット2上に配置される。このとき、コイルの巻回部1aをタブレット2の平坦部2a上に載置する。さらに、コイルの端部1bをタブレットのガイド部2bによって所望の位置へと位置だしする。次に、図3に示す成形金型を用いて磁性体コアを作成する。第1の実施例では、図3に示すように、上型4と中型5と下型6とパンチ7を有する成形金型を用いる。上型4は2つの凸部4aを有する。上型4と中型5と下型6とを組み合わせることによって、成形金型のキャビティを形成する。図4と図5aに示すように、コイル1とタブレット2を成形金型のキャビティにセットする。このとき、コイル1の端部1bの平坦な面をタブレット2と上型4の凸部4aの間に挟んで配置し、上型4、中型5、下型6を型締めする。次に、図5bに示すように、上型4の開口部からタブレット3をコイル1の上に装填し、パンチ7をセットする。次に、図5cに示すように、パンチ7を用いて150°Cで圧縮成形し、図6に示すようなコイル1を内包する磁性体コア8を得る。図6に示すように、磁性体コア8は、上型4の凸部4aによって、2つ切り欠き部8aを有するT形形状に成形される。さらに、コイル1の両端部1bをタブレット2と上型4の凸部4aに挟んだ状態で成形するので、磁性体コア8の切り欠き部8aの表面上にコイルの端部1bが露出した状態となる。なお、本実施例では成形温度を150°Cに設定したが、成形温度は封止材中の樹脂の軟化温度以上であることが望ましい。次に、バレル研磨処理を行いバリ取りし、さらに露出する両端部1bの表面の皮膜を機械剥離によって除去し、端部1bが露出する面を含む切り欠き8aにより形成される磁性体コア8の凸部に導電性樹脂を被覆し硬化させる。これにより導電性樹脂と内部のコイル1は導通する。最後に、めっき処理を行い導電性樹脂の表面上に外部電極9を形成し、図7に示すような面実装インダクタを得る。このとき、外部電極9の厚みは磁性体コア8の切り欠き部8aの高さよりも薄く形成し、少なくとも1つの面に外部電極9が形成されないようにし、外部電極9が形成されない面が上面となる。なお、めっき処理によって形成される電極は、Ni、Sn、Cu、Au、Pdなどから1つもしくは複数を適宜選択して形成すれば良い。第2の実施例図8~図13を参照しながら、本発明の面実装インダクタの第2実施例を説明する。第2の実施例では、第1の実施例と同様の封止材と成型金型を用いる。なお、第1実施例と重複する部分の説明は割愛する。まず、自己融着性の被膜を有する丸線を両端部11bが最外周となるように2段の渦巻き状に巻回して巻回部11aを形成し、両端部11bを潰し不要部分をカットして図8に示すコイル11を得た。このとき、コイル11の両端部11bは巻回部11aを挟んで両側に引き出されるようした。次に、第1の実施例と同様に封止材を図9に示すような平坦部12aとガイド部12bを設けた未硬化状態のタブレット12を形成する。第1の実施例と同様にコイル11は、巻回部11aをタブレット12の平坦部12a上に載置し、コイルの端部11bをタブレットのガイド部12bによって所望の位置へと位置だしする。次に、第1の実施例で用いた成形金型と同様の構成の成形金型を用いて磁性体コアを作成する。図10と図11aに示すように、コイル11とタブレット12を成形金型のキャビティにセットする。このとき、コイル11の端部11bの平坦な面をタブレット12と上型4の凸部4aの間に挟んで配置し、上型4、中型5、下型6を型締めする。次に、図11bに示すように、上型4の開口部から封止材13をコイル11の上に充填し、パンチ7をセットする。次に、図11cに示すように、パンチ7を用いて150°Cで圧縮成形し、図12に示すようなコイル11を内包し、2つの切り欠き部18aを有するT形形状の磁性体コア18を得る。第1の実施例と同様に、コイル11の両端部11bをタブレット12と上型4の凸部4aに挟んだ状態で成形するので、磁性体コア18の切り欠き部18aの表面上にコイルの端部11bが露出した状態となる。次にサンドブラスト処理を行いバリ取りと露出する両端部11bの被膜を除去し、磁性体コア18の切り欠き部18aに転写印刷法を用いて内部のコイル11と導通するように導電性樹脂を塗布し、硬化させて、図13に示すような面実装インダクタを得る。第3の実施例図14~図20を参照しながら、本発明の面実装インダクタの第3実施例を説明する。第3の実施例では、第1の実施例と第2の実施例と同様の封止材を用いる。なお、第1実施例または第2の実施例と重複する部分の説明は割愛する。まず、断面が矩形の自己融着性の被膜を有する平角導線を両端部21bが最外周となるように2段の渦巻き状に巻回して巻回部21aを形成し、図14に示すコイル21を得た。次に、封止材を図15に示すような平坦部22aと柱状のガイド部22bを設けたタブレット22と板状タブレット23を形成するを形成する。コイル21はタブレット22上に配置される。このとき、コイルの巻回部21aをタブレット22の平坦部22a上に載置する。さらに、コイルの端部21bをタブレットのガイド部22bの表面上に沿わせるように配置する。次に、図16に示す成形金型を用いて磁性体コアを作成する。第3の実施例では、図16に示すように、ダイ24と下型26とパンチ27を有する成形金型を用いる。ダイ24は割型ダイ22aと割型ダイ22bとからなり、パンチ27は2つの凸部27aを有する。ダイ24と下型26とを組み合わせることによって、成形金型のキャビティを形成する。図17と図18aに示すように、コイル21とタブレット22と板状タブレット23を成形金型のキャビティにセットする。このとき、コイル21の端部21bは、一方がタブレット22のガイド部22bと割型ダイ24aの間、他方がタブレット22のガイド部22bと割型ダイ24bの間に挟まれるように配置し、ダイ24と下型26を型締めする。続いて、ダイ24の開口部から板状タブレット23をコイル21の上に装填し、パンチ27をセットする。次に、図18bに示すように、パンチ27を用いて150°Cで圧縮成形し、図19に示すようなコイル21を内包する磁性体コア28を得る。図19に示すように、磁性体コア28は、パンチ27の凸部27aによって2つ切り欠き部28aを有するT形形状に成形される。さらに、コイル21の両端部21bは磁性体コア28の側面に露出した状態となる。次に、第1の実施例と同様に、バレル研磨処理を行いバリ取りし、さらに露出する両端部21bの表面の皮膜を機械剥離によって除去し、端部21bが露出する面含む切り欠き28aにより形成される磁性体コア28の凸部に導電性樹脂を被覆し硬化させる。これにより導電性樹脂と内部のコイル21は導通する。最後に、めっき処理を行い導電性樹脂の表面上に外部電極29を形成し、図20に示すような面実装インダクタを得る。このとき、外部電極29の厚みは磁性体コア28の切り欠き部28aの高さよりも薄く形成し、少なくとも1つの面に外部電極29が形成されないようにし、外部電極29が形成されない面が上面となる。上記実施例では、封止材として磁性粉末に鉄系金属磁性粉末、樹脂にエポキシ樹脂を用いた。鉄系金属磁性粉末を用いることで直流重畳特性の優れた表面実装インダクタを作成することができる。しかしながら、これに限らず例えば、磁性粉末としてフェライト系磁性粉末などや、絶縁皮膜形成や表面酸化などの表面改質を行った磁性粉末を用いても良い。また、ガラス粉末などの無機物を加えても良い。そして、樹脂としてポリイミド樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂やポリエチレン樹脂やポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂を用いても良い。上記実施例では、コイルとしてエッジワイズ巻や2段の渦巻き状に巻回したものを用いたが、これに限らず例えば、整列巻きに巻回したものや、円形や楕円形だけでなく矩形や台形、半円状、それらを組み合わせた形状に巻回したものでもよい。上記実施例では、導体ペーストとして導電性樹脂を用いたが、これに限らず例えば、はんだ等を用いても良い。導電ペーストの塗布方法についても、転写法、ディップ法、ポッティング法など最適な方法を適宜選択すれば良い。上記実施例では、上記実施例では、成形体のバリ取りの方法としてバレル研磨処理を用いたが、サンドブラスト法などの方法を用いてもよい。そして、コイルの端部表面の皮膜を剥離する方法として機械剥離を用いたが、これに限らずレーザー剥離等の方法を用いても可能である。また、コアを形成する前に予め端部の皮膜を剥離してもよい。上記実施例では、プラスチック成形法の一つである圧縮成形法を用いて磁性体コアを作成したが、これに限らず例えば圧粉成形法などの成形法を用いて磁性体コアを作成してもよい。