"マグネシアを含む焼鈍分離剤であって、該マグネシアとして、粒径が25μm以上75μm未満のマグネシア:0.05質量以上20質量以下を少なくとも含有し、かつ粒径75μm以上のマグネシアを0.01質量以下に抑制し、体積収縮率が20以上80以下であることを特徴とする焼鈍分離剤。前記マグネシアの全含有量が60質量以上であることを特徴とする、請求項1に記載の焼鈍分離剤。前記マグネシアの全含有量が80質量以上であることを特徴とする、請求項1に記載の焼鈍分離剤。しかしながら、特許文献1の技術により、形状不良が大きく低減され、歩留まりは改善するものの、圧延条件などの変動により鋼板表面の性状が変化し、鋼板と焼鈍分離剤との界面の摩擦係数が変化した際に、バックリングが依然として発生する点に問題を残していた。そこで、本発明の目的は、鋼板をコイル状に巻き取った際のコイル内径部のバックリングの発生を抑制する焼鈍分離剤に関するものである。発明者らは、上記課題を解決するための方途について鋭意究明した結果、焼鈍分離剤中に適正範囲径の粗大粒を適正量含有させることにより、ロール状に巻き取られた鋼板間にグリップ効果を生じさせ、鋼板間の滑りを機械的に抑制させることによりバックリングを防止できることを見出し、本発明を完成させるに到った。即ち、本発明の要旨構成は以下のお通りである。1マグネシアを含む焼鈍分離剤であって、該マグネシアとして、粒径が25μm以上75μm未満のマグネシア:0.05質量以上20質量以下を少なくとも含有し、かつ粒径75μm以上のマグネシアを0.01質量以下に抑制し、体積収縮率が20以上80以下であることを特徴とする焼鈍分離剤。2前記マグネシアの全含有量が60質量以上であることを特徴とする、1に記載の焼鈍分離剤。3前記マグネシアの全含有量が80質量以上であることを特徴とする、1に記載の焼鈍分離剤。本発明によれば、コイル状に巻き取った際に生じるコイル内径部に発生するバックリングを防止することができる。その結果、スクラップコイルの発生が防止されるため製品の歩留まりが向上し、コイルを抜き取ることができない等のライントラブルを防止することができる。以下、本発明について具体的に説明する。鋼板をコイル状に巻き取った際に、コイル内径部にバックリングが発生する問題は、電磁鋼板に限った問題ではなく、冷延鋼板においても発生する問題である。コイル内径部にバックリングが発生する原因は、コイルを巻き取る際の巻き取り張力が過大なために、コイルがゆるんだ際にコイル内径部が圧縮応力に耐えられないことにある。このバックリングは、鋼板間の摩擦係数が小さい場合、コイルの真円度が低い場合、または鋼板が薄い場合に起こりやすいことが知られている。そのため、従来は、例えば特許文献1に記載されているように、含有する粗大粒を低減することにより最大静止摩擦係数を高めた焼鈍分離剤が提案されてきた。しかしながら、発明者らは、バックリングが発生するか否かは、鋼板間の最大静止摩擦係数によって必ずしも決定されず、粗大粒を含んで最大静止摩擦係数が小さいにもかかわらず、バックリングが発生しない焼鈍分離剤が存在することを見出したのである。以下に、この知見を得るに至った実験結果について説明する。標準篩で390メッシュ以上、330メッシュ未満即ち、38μm以上45μm未満の粒径を有するマグネシアの粗大粒を1.0質量含み、残部が標準篩で500メッシュ未満即ち、25μm未満のマグネシアからなる焼鈍分離剤と、上記粗大粒を含まない同組成の焼鈍分離剤とを、それぞれ塗布した、150mm×80mm×0.27mm厚のサイズの鋼板をそれぞれ3枚用意し、これらを積層して、2.9×105N/m23.0kgf/cm2の面圧を付与し、2枚目即ち、真ん中の鋼板を0.2mm/sの速度で引き抜いた。その際の引き抜き荷重の時間変化を図1に示す。この図から明らかなように、引き抜き荷重の最大値は、粗大粒を含まない場合には400Nであるのに対し、粗大粒を含む場合には390Nとなった。これは、最大静止摩擦係数は、粗大粒を含む場合の方が小さいことを示している。しかし、コイル状鋼板のバックリングは、焼鈍分離剤が粗大粒を含まない場合に発生し、粗大粒を含む場合には発生しなかったのである。この理由は明らかではないが、おおよそ次のメカニズムによるものと考えられる。即ち、粗大粒を含まない焼鈍分離剤では、最大静止摩擦力を超える応力が付与されると、摩擦力は減少する一方である。これに対して、粗大粒が存在する場合には、最大静止摩擦力は粗大粒を含まない場合よりも小さいものの、最大静止摩擦力を超える応力が付与されると、滑りが徐々に発生することにより応力を緩和しつつ、粗大粒により鋼板間にグリップ効果が生じて動摩擦力が上昇して滑りが止まったためと考えられる。以上の実験結果および粗大粒の粒径範囲や含有量を鋭意検討した結果、発明者らは、コイル内径部に発生するバックリングを防止するためには、適正範囲径の粗大粒を適正量だけ焼鈍分離剤に含有させることが有効であることを見出したのである。以下に、本発明について、各構成要件の限定理由について説明する。まず、焼鈍分離剤中のマグネシアの含有率は任意であるが、優れた被膜性状を得る点から、60以上とすることが好ましい。これは、マグネシアの含有率を60以上とすることにより、鋼板表面のシリカと反応させてフォルステライト質被膜を形成させることが容易になるためである。より好ましくは80以上である。また、マグネシアとして、粒径が25μm以上75μm未満のマグネシア:0.05質量以上20質量以下を少なくとも含有するようにする。ここで、粒径を上記範囲に限定する理由は、マグネシアの粒径が25μmよりも小さい場合には、粒径が小さいために鋼板間のグリップ効果が小さいためである。また、75μmよりも大きい場合には、粗大粒がコロとなって最大静止摩擦力の低下が大きくなり、逆にバックリングが生じやすくなるためである。以下、25μm以上の粒径を有する粒子を粗大粒と称する。上記範囲径のマグネシアの含有率は、0.05質量以上20質量以下とする。即ち、0.05質量未満では、粗大粒による鋼板間のグリップ効果が小さいためであり、また、20質量よりも大きい場合には、鋼板表面に形成されたフォルステライト質被膜の表面がざらつきやすくなるためである。一方、粒径が75μm以上のマグネシアを0.01質量以下に抑制する。これは、含有率が0.01質量を超えると、鋼板表面に押し疵が生じやすくなるためである。尚、粒径の制御は、一般的なレーザー散乱方式の粒径分布測定装置では、正確な粒径管理が困難である。そこで、本発明においては、篩残渣によりマグネシアの粒径を規定する。具体的には、標準篩で200メッシュを通過しない粒子の粒径を75μm以上、通過する粒子の粒径を75μm未満と規定する。また、標準篩で500メッシュ、635メッシュを通過しない粒子の粒径をそれぞれ25μm以上、20μm以上と規定し、標準篩で500メッシュ、635メッシュを通過する粒子の粒径をそれぞれ25μm未満、20μm未満と規定する。本発明においては、上記の方法により篩い分けされたマグネシアを、粒径が25μm未満に予め調整された焼鈍分離剤に適正量添加することにより、所定の粒径を有するマグネシアの含有率を制御する。また、焼鈍分離剤の体積収縮率は、20以上、80以下であることが好ましい。これは、体積収縮率が80以下であれば、次工程の通板時におけるペイオフリール挿入が容易なためであり、また、20以上であれば、焼鈍中におけるコイル層間への雰囲気ガスの流通性が良好となり、フォルステライト質被膜の外観が良好となるからである。ここで、焼鈍分離剤の体積収縮率は、焼成前の体積-焼成後の体積÷焼成前の体積×100で算出する。また、体積収縮率を求めるに当たり、焼鈍分離剤2.0gを圧力200kgf/cm219.6MPaで外径20mmにプレス成形したものを測定に供した。そして、焼成は、1200°C×20hで窒素雰囲気下にて実施した。なお、焼鈍分離剤の体積収縮率を調整するには様々な手法が存在するが、例えばマグネシアを主体とする場合は、窯業協会誌7021962P335MgOとFe2O3との反応とそのマグネシアの焼結に対する影響に記載があるように、Fe2O3の含有量を制御することにより調整でき、同様にFe2O3以外の微量元素の含有量制御によっても調整できる。また、マグネシアの焼成温度が高いほうが、鋼板塗布後の焼鈍に於ける体積収縮率が低くなる。さらに、マグネシアの粒径分布を制御することによっても、体積収縮率を調整することができる。これは、単一分散粒子よりも複数の粒径の粒子を混合したほうが充填率は上昇し、焼鈍による体積収縮率が低下するためである。このことに関して、例えば化学工学論文集11,4331985において、最密充填を得る粒径分布を計算するアルゴリズムが公開されている。マグネシアの粒径分布制御のみにて体積収縮率を適切な範囲に調整できない場合は、シリカ、珪酸化合物、アルミナなどを混合して調整することができる。C:0.045質量、Si:3.25質量、Mn:0.070質量、Al:80ppm、N:40ppm、S:20ppmを含有し、残部がFeと不可避的不純物からなる電磁鋼板用スラブを1200°Cの温度に加熱後、熱間圧延し、2.2mm厚の熱延板とした。この熱延板に1000°C×30秒間の熱延板焼鈍を施し、鋼板表面のスケールを除去した。次に、タンデム圧延機により冷間圧延し、最終冷延板厚を0.30mmとした。その後、均熱温度850°Cで90秒間保持する脱炭焼鈍を施して、マグネシアMgO90gに対してTiO2を10g添加した焼鈍分離剤を鋼板表面に塗布し、内径500mm、外径1000mmのコイル状に巻き取った。このコイルを縦置き軸を鉛直にして、1200°Cまで25°C/hで昇熱を行う仕上焼鈍を施した後、平坦化焼鈍を施した。ここで、MgOは、粒径が20μm未満のMgOに、表1に記載の粒径に篩い分けした粗大粒のMgOを添加して90gに調整した。尚、焼鈍分離剤の体積収縮率は40であった。また、焼鈍分離剤中のMgOの含有率は、全て90以上である。表1から、25μm以上、75μm未満の粒子を0.05質量以上、20質量以下だけ含み、且つ75μm以上の粒子の割合が0.01質量以下であるときに、バックリングの発生率が1以下となり、フォルステライト質被膜外観が良好となることが分かる。尚、被膜外観は目視で観察し、模様または欠陥があるものを不均一、ないものを均一と判定した。C:0.06質量、Si:2.95質量、Mn:0.07質量、Se:0.015質量およびCr:0.03質量を含み、残部がFeおよび不可避的不純物からなる珪素鋼スラブを、1350°Cで40分だけ加熱後、熱間圧延して2.6mm厚の板厚にした後、900°C×60Sの熱延板焼鈍を施した後、1050°C×60Sの中間焼鈍を挟んで冷間圧延し、0.23mmの最終冷延板厚に仕上げ、次いで、均熱温度850°Cで90秒間保持する脱炭焼鈍を施して、MgOと粒径が20μm未満のTiO2を、表2の割合で混合した焼鈍分離剤を塗布し、内径1000mm、外径2000mmのコイル状に巻き取った。ここで、MgOは、表2に示す割合の粗大粒を含有し、残部は粒径が25μm未満となるように調整した。続いて、コイルを縦置きし、1200°Cまで25°C/hで昇熱を行う仕上焼鈍を施した後、平坦化焼鈍を施した。このとき、MgOの活性を変化させ、焼鈍分離剤の体積収縮率を表2のように変化させた。表2から、焼鈍分離剤中のMgOが60以上つまりMgOが主体であれば、被膜均一性に優れ、体積収縮率が20以上であれば、被膜均一性に優れ、80以下であれば、ペイオフリールへの挿入も非常に容易な焼鈍分離剤となることが分かる。尚、被膜外観は目視で観察し、模様、欠陥があるものを不均一、ないものを均一と判定した。ペイオフリールへの挿入の難易判定は、コイルを横置き状態にして挿入準備ができてから変形によってコイル内径が980mm以下になる時間が10分以上の場合に容易と判定し、10分未満の場合に困難と判定した。ただし、挿入はいずれの条件でも可能であった。"