車体に搭載され、物理量を検出するセンサチップ20と、車体振動に共振する共振部材40、80、100と、前記共振部材40、80、100に設置された圧電素子70とを備え、前記センサチップ20は、前記共振部材40、80、100が車体振動に共振することによって前記圧電素子70から発生した電力が供給されることを特徴とする車載用センサ。前記センサチップ70が実装される実装基板10を備え、前記共振部材40、80、100は、前記実装基板10に実装されていることを特徴とする請求項1に記載の車載用センサ。前記センサチップを覆う保護ケース40、80を備え、前記保護ケース40が前記共振部材を構成することを特徴とする請求項1または2に記載の車載用センサ。前記保護ケース40、80は、側面部41、81と上面部42、82とを有し、前記側面部41、81と前記上面部42、82とのうち前記上面部42、82のみが前記共振部材を構成することを特徴とする請求項3に記載の車載用センサ。前記共振部材は、共振専用部材100であることを特徴とする請求項1または2に記載の車載用センサ。前記圧電素子70はフィルム状であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の車載用センサ。制御部との間にて無線通信を行う無線通信手段50を備え、前記無線通信手段50は、前記圧電素子70から発生した電力が供給されることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載の車載用センサ。前記センサチップ20は、車両衝突時の加速度を検出するものであり、前記車載用センサは、エアバックシステム用の加速度センサとして用いられることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1つに記載の車載用センサ。ところで、特許文献1に記載の課題を解決する別の手段として、エアバックシステム用の加速度センサにおいて、特許文献2~4に記載の圧電素子による給電方法を採用し、車体の振動を利用して圧電素子に歪みを与えて電力を得ることが考えられる。しかし、加速度センサが搭載される車体前部のサイドメンバやピラー等の車体に圧電素子を直接設置した場合、サイドメンバやピラー等の車体の振動が小さいことから、必要な電力を得るためには、圧電素子の面積を大型化しなければならず、圧電素子を含めた加速度センサ全体が大型化してしまう等の問題が生じる。なお、このような問題は、エアバックシステム用の加速度センサに限らず、車体に搭載される他の車載用センサにおいても生じるものである。本発明は上記点に鑑みて、車体に圧電素子を直接設置した場合と比較して、同じ大きさの電力を得るのに必要な圧電素子の小型化が可能な車載用センサを提供することを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、車体に搭載され、物理量を検出するセンサチップ20と、車体振動に共振する共振部材40、80、100と、共振部材40、80、100に設置された圧電素子70とを備え、センサチップ20は、共振部材40、80、100が車体振動に共振することによって圧電素子70から発生した電力が供給されることを特徴とする。このように、車体振動に共振する共振部材に圧電素子を設置することで、車体に圧電素子を直接設置した場合であって、車体振動の大きさが同じ場合と比較して、圧電素子に与える歪み量を大きくでき、圧電素子から得られる電力量を増大できる。よって、本発明によれば、圧電素子を車体に直接設置する場合と比較して、同じ大きさの電力を得るのに必要な圧電素子の小型化が可能である。請求項2に記載の発明では、センサチップ70が実装される実装基板10を備え、共振部材40、80、100は、実装基板10に実装されていることを特徴とする。センサチップと共振部材とが別体の場合では、センサチップと共振部材とを別々に車体に搭載しなければならないところ、本発明のように、センサチップと共振部材とを一体化することで、センサチップと共振部材とが別体の場合と比較して、車載用センサの搭載性を向上できる。請求項1、2に記載の車載用センサに関し、共振部材については、例えば、請求項3、4に記載のように、車載用センサが保護ケースを備える場合であれば、保護ケースを共振部材とすることができ、請求項5に記載のように、共振専用部材を用いることができる。また、圧電素子としては、例えば、請求項6に記載のように、フィルム状のものを用いることが好ましい。また、請求項1ないし6に記載の車載用センサは、請求項7に記載のように、無線通信手段50を備える車載用センサに適用することが好ましい。また、請求項1ないし7に記載の車載用センサは、請求項8に記載のように、エアバックシステム用の加速度センサに適用することが好ましい。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。第1実施形態図1に本実施形態における加速度センサ1の断面図を示す。本実施形態は、本発明の車載用センサをエアバックシステム用の加速度センサに適用したものである。まず、加速度センサ1の全体構成について説明する。図1に示すように、加速度センサ1は、実装基板10と、センサチップ20と、回路チップ30と、保護ケース40と、無線通信用周辺部品50とを備えている。実装基板10は、センサチップ20、回路チップ30、無線通信用周辺部品50等が実装された樹脂製の配線基板である。実装基板10は、車体前部のサイドメンバやピラー等の車体60にボルト61等の固定手段によって固定される。センサチップ20は、車両衝突時の加速度を検出するセンシング部を有するチップである。センサチップ20は、回路チップ30を介して、実装基板10の表面上に固定されている。本実施形態のセンサチップ20は、表面にバンプ21を有するフリップチップであり、バンプ21によって回路チップ30と電気的に接続されている。回路チップ30は、センサチップ20から入力される検出信号を処理する回路等が形成されたチップであり、接着剤31を介して、実装基板10の表面上に固定されている。保護ケース40は、センサチップ20、回路チップ30を覆って保護するものである。保護ケース40は、例えば、金属製もしくは樹脂製であり、センサチップ20の側面を覆う側面部41とセンサチップ20の上面を覆う上面部42とを有し、接着剤43を介して、実装基板10の表面上に固定されている。無線通信用周辺部品50は、車体に搭載されたエアバックECU電子制御部と無線通信を行うための無線通信手段であり、送信機、受信機、アンテナ等である。無線通信用周辺部品50は、回路チップ30と電気的に接続されており、この無線通信用周辺部品50を介して、回路チップ30とエアバックECUとの間で無線通信が行われる。これらの構成部品を有することにより、加速度センサ1は、例えば、エアバックECUからの信号を受信すると、センサチップ20で検出した加速度に関する信号をエアバックECUへ送信する。これにより、エアバックECUには、車両に衝撃が加わった場合、その衝撃に応じた大きさの加速度に関する信号が入力される。次に、本実施形態の特徴部分について説明する。本実施形態の保護ケース40は、車体振動に共振する共振部材を兼ねている。すなわち、保護ケース40の共振周波数が車両走行時の車体の振動周波数に一致するように、保護ケース40の構造、材質、厚さや接着剤43の材質、厚さ等が設計されている。本実施形態では、保護ケース40の全体が共振するように、保護ケース40の全体の厚さが設計されている。ここで、車両走行時の車体の振動周波数は、車種毎に特定の周波数帯域を有するので、その周波数帯域内の周波数に、保護ケースの共振周波数を一致させている。このとき、図2に示すように、車体振動が大きいときの周波数に一致させることが好ましい。図2に、車体振動の大きさと保護ケースの共振倍率との関係を示す。具体的には、図2に示すように、車体振動の大きさを示すグラフ実線のピークと、保護ケース40の共振倍率を示すグラフ破線のピークとが重なるようにする。なお、破線のグラフのピーク頂点が共振点であり、この共振点での周波数が共振周波数である。このとき、共振点での共振倍率ピーク高さが1/√2以上であれば、車体振動が増幅される。そして、図1に示すように、この保護ケース40の上面部42の外面に圧電素子70が設けられている。圧電素子70は、与えられた歪みを電力に変換する素子であり、圧電素子70としては一般的なものを採用できる。本実施形態では、フィルム状の圧電素子ピエゾフィルム70を用いている。圧電素子70は、回路チップ30と電気的に接続されている。具体的には、圧電素子70は、ワイヤ71を介して、保護ケース40の外側に位置する実装基板10表面のパッド11に接続さており、保護ケース40の外側のパッド11は実装基板10内部の電源ライン12を介して保護ケース40の内側に位置する実装基板10表面のパッド13に接続されており、保護ケース40の内側に位置するパッド13が回路チップ30とワイヤ72を介して接続されている。このように、本実施形態では、保護ケース40が車体振動に共振する構成となっており、この保護ケース40に圧電素子70が設けられているので、車両走行時の車体振動により、保護ケース40が共振してたわむことで、保護ケース40から圧電素子70に対して歪みが与えられる。これにより、圧電素子70から電力を得ることができ、得られた電力を回路チップ30、センサチップ20および無線通信用周辺部品50に供給することができる。このようにして、本実施形態では、外部から電力を供給される必要が無い無線通信式の加速度センサ1が構成されている。したがって、本実施形態によれば、外部電源と加速度センサとを接続する電源ケーブルが不要であり、衝突時の車両の変形による電源ケーブルの断線の可能性を低減できる。なお、本実施形態の実装基板10は、保護ケース40とは反対に、車体振動に共振しないように設定されている。すなわち、実装基板10の共振周波数が車両走行時の車体振動周波数に一致しないように、実装基板10の構造、材質、厚さ等が設計されている。これは、実装基板10が車体振動に共振すると、実装基板10を車体60に固定しているボルト61が外れたり、センサチップ20が大きく振動したりするからである。また、保護ケース40からセンサチップ20への振動伝達を抑制するという観点では、保護ケース40を実装基板10に固定する接着剤43として、実装基板10よりも低弾性の接着剤43を用いることが好ましい。例えば、実装基板10の弾性率が2~3GPaのとき、弾性率が1MPa~1GPaの接着剤43を用いることが好ましい。ところで、圧電素子70の設置場所については、本実施形態と異なり、加速度センサ1が搭載される車体前部のサイドメンバやピラー等の車体60に圧電素子70を直接設置したり、加速度センサ1の実装基板10に直接設置したりすることが考えられる。しかし、この場合、サイドメンバやピラー等の車体の振動が小さいことから、必要な電力を得るためには、圧電素子の面積を大型化しなければならず、圧電素子を含めた加速度センサ全体が大型化してしまうという問題が生じる。これに対して、本実施形態によれば、保護ケース40を車体振動に共振するようにし、車体振動に共振する保護ケース40に圧電素子70を設置しているので、圧電素子70を車体60や実装基板10に直接設置する場合と比較して、車体振動から電力への変換効率を高めることができる。すなわち、本実施形態では、車体振動が保護ケース40に伝達すると、車体振動が増幅されて、保護ケース40に強い振動が生じるため共振、圧電素子70を車体50や実装基板10に直接設置する場合と比較して、圧電素子70に与える歪み量を大きくできる。よって、圧電素子70の面積が同じ場合、圧電素子70に加えられる歪み量変位量が大きいほど、大きな電力量が得られることから、本実施形態によれば、圧電素子70を車体60や実装基板10に直接設置する場合と比較して、得られる電力量を増大できる。したがって、本実施形態によれば、圧電素子70を車体60や実装基板10に直接設置する場合と比較して、同じ大きさの電力を得るのに必要な圧電素子の面積を小さくできる。この結果、使用する圧電素子70の小型化により、加速度センサ1のコストダウンが可能となり、圧電素子70を含めた加速度センサ1全体のサイズを小型化できることから、加速度センサ1の車体への搭載性が向上する。また、本実施形態では、圧電素子70が保護ケース40を介して実装基板10に実装されていることから、本実施形態の加速度センサ1は電源が一体化されたものである。このため、本実施形態によれば、加速度センサ1を車体に搭載するだけで良く、加速度センサとは別体の電源を用意して、加速度センサと電源とを別々に車体に搭載しなくて済むことから、加速度センサと電源とを別々に車体に搭載する場合と比較して、加速度センサ1の車体への搭載性を向上できる。なお、本実施形態では、保護ケース40の上面部42に圧電素子70を配置したが、保護ケース40の上面部42と側面部41の両方が共振する場合であれば、上面部42と側面部41の両方に圧電素子70を配置しても良い。また、保護ケース40の上面部42と側面部41のうち上面部42のみが共振するように保護ケース40を設計して、上面部42のみに圧電素子70を配置しても良い。要するに、保護ケース40に車体振動に共振する箇所を設け、その箇所に圧電素子70を配置すれば良い。第2実施形態図3に本実施形態における加速度センサの要部を示す。以下では、第1実施形態との相違点のみを説明する。第1実施形態では、センサチップ20が積層された回路チップ30を実装基板10に直接実装していたのに対して、本実施形態は、図2に示すように、センサチップ20が積層された回路チップ30をパッケージ80に収容し、このパッケージ80を実装基板10に実装したものである。パッケージ80は、凹部81aを有する本体部81と、本体部81の蓋をなす蓋部82とを備えている。パッケージ80は、センサチップ20、回路チップ30を覆って保護するものであり、第1実施形態の保護ケースに相当し、蓋部82が保護ケースの上面部に相当する。本体部81はアルミナなどのセラミックスで構成され、蓋部82はコバールFe-Ni-Co合金等の金属で構成されたものである。蓋部82は半田付け等により本体部81に接合されている。本体部81は半田付け等により実装基板10の表面に接合されている。本体部81の凹部81aの底面に回路チップ30が接着剤31により固定され、回路チップ30の上面にセンサチップ20が接着剤22により固定されている。センサチップ20と回路チップ30とがワイヤ91を介して電気的に接続されている。また、本体部81の表面、裏面および内部には配線83が形成されており、この配線83と回路チップ30とがワイヤ92を介して電気的に接続されている。そして、パッケージ80のうち、蓋部82のみが車体振動に共振する構成、すなわち、蓋部82の共振周波数が車両走行時の車体の振動周波数に一致するように、蓋部82の構造、材質、厚さ等が設計されており、この蓋部82の表面と裏面の両側にフィルム状の圧電素子70が設置されている。圧電素子70は、ワイヤ71を介して、蓋部82と電気的に接続されており、蓋部82は本体部81の配線83と電気的に接続されている。これにより、圧電素子70で発生した電力が回路チップ30、センサチップ20、無線通信用周辺部品50に供給されるようになっている。本実施形態においても、保護ケースの一部を車体振動に共振する構成とし、車体振動に共振する部分に圧電素子70を設けているので、第1実施形態と同様の効果を奏する。第3実施形態図4に本実施形態における加速度センサの断面図を示す。以下では、第1実施形態との相違点のみを説明する。本実施形態では、実装基板10の表面上に板バネ100が実装されており、この板バネ100にフィルム状の圧電素子70が設置されている。板バネ100は、車体振動に共振させるための板状の共振専用部材であり、例えば、金属製もしくは樹脂製のものである。本実施形態では、板バネ100の一端側のみが接着剤101により実装基板10に固定され、板バネ100の他端側が自由な状態となっており、板バネ100が片持ち状に固定されている。そして、板バネ100の共振周波数が車両走行時の車体の振動周波数に一致するように、板バネ100の構造、材質、厚さや接着剤101の材質、厚さ等が設計されている。本実施形態においても、圧電素子70は、ワイヤ71等を介して、回路チップ30等と電気的に接続されている。これにより、圧電素子70で発生した電力が回路チップ30、センサチップ20、無線通信用周辺部品50に供給されるようになっている。本実施形態においても、車体振動に共振する共振専用部材に圧電素子70を設けているので、第1実施形態と同様の効果を奏する。なお、本実施形態では、共振専用部材が板状であったが、薄膜状であっても良い。ただし、本実施形態の加速度センサでは、共振専用部材を設置するスペースを確保する必要が生じるのに対して、第1、第2実施形態の加速度センサでは、保護ケースが共振部材を兼ねており、共振部材のスペースを別途確保する必要が無いので、第1、第2実施形態の加速度センサの方が加速度センサ全体の小型化に有利である。他の実施形態1上述の各実施形態では、センサチップ20が実装されている実装基板10に、保護ケース40、板バネ100等の共振部材を実装して、センサチップ20と共振部材とを一体化したが、実装基板10に共振部材を実装せず、センサチップ20と共振部材とを別体としても良い。この場合であっても、センサチップ20の近くに共振部材を設置することで、センサチップ20と圧電素子とを電気的に接続する電源ケーブルを短くでき、衝突時の車両の変形による電源ケーブルの断線の可能性を低減できる。2上述の各実施形態では、センサチップ20と回路チップ30とを異なるチップとしたが、1つのチップとしても良い。3第1実施形態では、保護ケース40の外面に圧電素子70を設けたが、保護ケース40の内面に圧電素子70を設けても良く、保護ケース40の内面と外面の両面に圧電素子70を設けても良い。4上述の各実施形態を実施可能な範囲で組み合わせても良い。例えば、第1実施形態と第3実施形態とを組み合わせて、保護ケース40と板バネ100の両方に圧電素子70を設けても良い。5上述の各実施形態では、エアバックシステム用の加速度センサに本発明を適用したが、他の車載用センサに対しても本発明の適用が可能である。例えば、エンジンに取り付けられ、物理量として燃料圧や排気圧等を検出する圧力センサにおいても本発明の適用が可能である。