"金属微粒子P、及び分散媒Dを含み、金属微粒子Pと分散媒Dのそれぞれの含有量P/D質量が50~90/50~10金属微粒子Pと分散媒Dの質量の合計は100質量の導電性ペーストであって、該分散媒Dが有機溶媒S、及び突沸抑制溶媒Tからなる有機分散媒D1であり、有機溶媒Sがi常圧における沸点が100°C以上で、かつ分子中に1もしくは2以上のヒドロキシル基-OHを有するアルコール及び/もしくは多価アルコールからなる有機溶媒S1、又はii少なくとも、常圧における沸点が100°C以上で、かつ分子中に1もしくは2以上のヒドロキシル基-OHを有するアルコール及び/もしくは多価アルコールからなる有機溶媒S15~95体積、並びにアミド基-C=ON-を有する有機溶媒SA95~5体積からなる有機溶媒S2で、突沸抑制溶媒Tが化学構造式内にヒドロキシル基-OH、及びカルボニル基-C=O-を有し、かつカルボキシル基-COOHを有さず、分子量が50以上で沸点が100°C以上の化合物であり、有機分散媒D1中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D1質量が2~25質量である、ことを特徴とする導電性ペースト。前記分散媒Dが有機溶媒S、突沸抑制溶媒T、及び沸点250°C以上のアルカノールアミン系化合物である蒸発抑制溶媒Uからなる有機分散媒D2であり、有機分散媒D2中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D2質量が2~25質量で、蒸発抑制溶媒Uの割合U/D2質量が2~25質量であり、かつ有機分散媒D2中の突沸抑制溶媒Tと蒸発抑制溶媒Uの合計割合[TU/D2]質量が35質量以下である、ことを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。前記分散媒Dが有機溶媒S、突沸抑制溶媒T、及び有機バインダBからなる有機分散媒D3であり、有機分散媒D3中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D3質量が2~25質量で、有機バインダBの割合B/D3質量が2~15質量であり、かつ有機分散媒D3中の突沸抑制溶媒Tと有機バインダBの合計割合[TB/D3]質量が35質量以下である、ことを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。前記分散媒Dが有機溶媒S、突沸抑制溶媒T、沸点250°C以上のアルカノールアミン系化合物である蒸発抑制溶媒U、及び有機バインダBからなる有機分散媒D4であり、有機分散媒D4中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D4質量が2~25質量で、蒸発抑制溶媒Uの割合U/D4質量が2~25質量で、有機バインダBの割合B/D4質量が2~15質量であり、かつ有機分散媒D4中の突沸抑制溶媒Tと蒸発抑制溶媒Uと有機バインダBの合計割合[TUB/D4]質量が35質量以下である、ことを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。前記分散媒D中に更に水Wが含有されており、分散媒D中の水Wの含有量W/D質量が0.1~25質量である、ことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の導電性ペースト。前記有機溶媒S1が、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2-ブテン-1,4-ジオール、2,3-ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセロール、1,1,1-トリスヒドロキシメチルエタン、2-エチル-2-ヒドロキシメチル-1,3-プロパンジオール、1,2,6-ヘキサントリオール、1,2,3-ヘキサントリオール、1,2,4-ブタントリオール、トレイトール、エリトリトール、ペンタエリスリトール、ペンチトール、ヘキシトール及びイミノジエタノールの中から選択される1種又は2種以上である、ことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の導電性ペースト。前記有機溶媒SAが、N-メチルアセトアミド、N-メチルホルムアミド、N-メチルプロパンアミド、ホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、N,N-ジメチルホルムアミド、1-メチル-2-ピロリドン、ヘキサメチルホスホリックトリアミド、2-ピロリジノン、ε-カプロラクタム、及びアセトアミドの中から選択される1種又は2種以上である、ことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の導電性ペースト。前記突沸抑制溶媒Tが、ヒドロキシアセトン、2-ヒドロキシプロパナール、2-ヒドロキシプロパナール、アセチルメチルカービノール、4-ヒドロキシ-2-ブタノン、3-ヒドロキシブタナール、2-ヒドロキシ2-プロパナール、4-ヒドロキシブチルアルデヒド、乳酸エチル、3-ヒドロキシ-3-メチル-2-ブタノン、5-ヒドロキシペンタナール、3-アセチル-1-プロパナール、3-ヒドロキシ-2-ペンタノン、3-ヒドロキシ-2,2-ジメチルプロパナール、4-ヒドロキシ-3-メチル-2-ブタノン、メチル-2-ヒドロキシイソブチレイト、2-ヒドロキシ-3-メチルブタナール、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン、4-ヒドロキシ-3-ヘキサノン、エチル-2-ヒドロキシイソブチレイト、6-ヒドロキシ-2-ヘキサノン、4-ヒドロキシ-3-メチル-2-ペンタノン、3-ヒドロキシ-3-メチル-2-ペンタノン、5-ヒドロキシ-2-ヘキサノン、4-ヒドロキシヘキサナール、4-ヒドロキシメチルイソブチルケトン、6-ヒドロキシヘキサナール、及び1-ヒドロキシ-2-ヘキサノン、の中から選択される1種又は2種以上である、ことを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の導電性ペースト。前記蒸発抑制溶媒Uがトリエタノールアミン、プロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、ブタノールアミン、N-メチルエタノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン、N-エチルエタノールアミン、N-エチルジエタノールアミン、N,N-ジエチルエタノールアミン、N-n-ブチルエタノールアミン、N-n-ブチルジエタノールアミン、及び2-2-アミノエトキシエタノールの中から選択される1種又は2種以上である、ことを特徴とする請求項2、及び5から8のいずれかに記載の導電性ペースト。前記有機バインダBがセルロース樹脂系バインダ、アセテート樹脂系バインダ、アクリル樹脂系バインダ、ウレタン樹脂系バインダ、ポリビニルピロリドン樹脂系バインダ、ポリアミド樹脂系バインダ、ブチラール樹脂系バインダ、及びテルペン系バインダの中から選択される1種又は2種以上である、ことを特徴とする請求項3から9のいずれかに記載の導電性ペースト。前記セルロース樹脂系バインダがアセチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、ブチルセルロース、及びニトロセルロース;アセテート樹脂系バインダがメチルグリコールアセテート、エチルグリコールアセテート、ブチルグリコールアセテート、エチルジグリコールアセテート、及びブチルジグリコールアセテート;アクリル樹脂系バインダがメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、及びブチルメタクリレート;ウレタン樹脂系バインダが2,4-トリレンジイソシアネート、及びp-フェニレンジイソシアネート;ポリビニルピロリドン樹脂系バインダがポリビニルピロリドン、及びN-ビニルピロリドン;ポリアミド樹脂系バインダがポリアミド6、ポリアミド6.6、及びポリアミド11;ブチラール樹脂系バインダがポリビニルブチラール;テルペン系バインダがピネン、シネオール、リモネン、及びテルピネオールの中からそれぞれ選択される1種又は2種以上である、ことを特徴とする請求項10に記載の導電性ペースト。前記導電性ペーストを加熱焼結して金属多孔質体を形成する際に、分散媒D中にそれぞれ含有されている有機溶媒S、突沸抑制溶媒T、蒸発抑制溶媒U、及び有機バインダBのいずれもが蒸発及び/又は熱分解する、ことを特徴とする請求項1から11のいずれかに記載の導電性ペースト。前記金属微粒子Pが、金属、合金、及び金属酸化物から選択された1種又は2種以上からなる、平均1次粒子径が1~150nmの金属微粒子P1、又は、前記金属微粒子P1と、平均1次粒子径が1~10μmの金属、合金、及び金属酸化物から選択された1種又は2種以上の金属微粒子P2からなり、その配合割合P1/P2質量が80~100/20~0質量の合計は100である、ことを特徴とする請求項1から12のいずれかに記載の導電性ペースト。前記金属微粒子P1と金属微粒子P2の質量割合P1/P2が80~95/20~5質量の合計は100である、ことを特徴とする請求項13に記載の導電性ペースト。前記金属微粒子Pが金、銀、銅、ニッケル、コバルトの中から選択される1種又は2種以上である、ことを特徴とする請求項1~14のいずれかに記載の導電性ペースト。前記導電性ペーストを昇温5°C/分で焼結する際の、示差熱測定装置を用いて測定した120~160°C間の吸発熱差が熱伝対起電力測定値で4μV以下である、ことを特徴とする請求項1から15のいずれかに記載の導電性ペースト。導電接合部材用途として用いる、ことを特徴とする請求項1ないし16のいずれかに記載の導電性ペースト。請求項1から16のいずれかに記載の導電性ペーストを焼成して得られる、空隙率が5~15であり、かつクラック及び孔径10μm以上のボイドが存在しない接合体。上記特許文献1に開示の合成ゼオライトの添加による水の突沸防止方法は、水の突沸が防止できても、合成ゼオライトの添加により被着体間の接合強度が低下するかまたフラックス残渣中に混在する問題点がある。上記特許文献2~4に開示のペーストに含まれる溶剤を溶剤の突沸が発生しない温度でゆっくりと揮発させる手法は生産性低下の問題点がある。上記特許文献5に開示のパッケージ基板と前記ダイパッドとを貫通する複数の貫通孔を設けることにより、溶剤が気化することによって発生するガスの放出経路を形成する対応は工程が複雑になるという問題点がある。本発明者らは、上記従来技術に鑑みて、導電性ペースト中に特定の分子構造を有する突沸を抑制する溶媒、蒸発を抑制する溶媒等を配合することにより、導電性ペーストが含水していても水の存在等による突沸が生じるのを抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、以下の1~18に記載する発明を要旨とする。1金属微粒子P、及び分散媒Dを含み、金属微粒子Pと分散媒Dのそれぞれ含有量P/D質量が50~90/50~10金属微粒子Pと分散媒Dの質量の合計は100質量の導電性ペーストであって、該分散媒Dが有機溶媒S、及び突沸抑制溶媒Tからなる有機分散媒D1であり、有機溶媒Sがi常圧における沸点が100°C以上で、かつ分子中に1もしくは2以上のヒドロキシル基-OHを有するアルコール及び/もしくは多価アルコールからなる有機溶媒S1、又はii少なくとも、常圧における沸点が100°C以上で、かつ分子中に1もしくは2以上のヒドロキシル基-OHを有するアルコール及び/もしくは多価アルコールからなる有機溶媒S15~95体積、並びにアミド基-C=ON-を有する有機溶媒SA95~5体積からなる有機溶媒S2で、突沸抑制溶媒Tが化学構造式内にヒドロキシル基-OH、及びカルボニル基-C=O-を有し、かつカルボキシル基-COOHを有さず、分子量が50以上で沸点が100°C以上の化合物であり、有機分散媒D1中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D1質量が2~25質量である、ことを特徴とする導電性ペースト以下、第1の態様ということがある。2前記分散媒Dが有機溶媒S、突沸抑制溶媒T、及び沸点250°C以上のアルカノールアミン系化合物である蒸発抑制溶媒Uからなる有機分散媒D2であり、有機分散媒D2中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D2質量が2~25質量で、蒸発抑制溶媒Uの割合U/D2質量が2~25質量であり、かつ有機分散媒D2中の突沸抑制溶媒Tと蒸発抑制溶媒Uの合計割合[TU/D2]質量が35質量以下である、ことを特徴とする前記1に記載の導電性ペースト。3前記分散媒Dが有機溶媒S、突沸抑制溶媒T、及び有機バインダBからなる有機分散媒D3であり、有機分散媒D3中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D3質量が2~25質量で、有機バインダBの割合B/D3質量が2~15質量であり、かつ有機分散媒D3中の突沸抑制溶媒Tと有機バインダBの合計割合[TB/D3]質量が35質量以下である、ことを特徴とする前記1に記載の導電性ペースト。4前記分散媒Dが有機溶媒S、突沸抑制溶媒T、沸点250°C以上のアルカノールアミン系化合物である蒸発抑制溶媒U、及び有機バインダBからなる有機分散媒D4であり、有機分散媒D4中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D4質量が2~25質量で、蒸発抑制溶媒Uの割合U/D4質量が2~25質量で、有機バインダBの割合B/D4質量が2~25質量であり、かつ有機分散媒D4中の突沸抑制溶媒Tと蒸発抑制溶媒Uと有機バインダBの合計割合[TUB/D4]質量が35質量以下である、ことを特徴とする前記1に記載の導電性ペースト。5前記分散媒D中に更に水Wが含有されており、分散媒D中の水Wの含有量W/D質量が0.1~25質量である、ことを特徴とする前記1から4のいずれかに記載の導電性ペースト。6前記有機溶媒S1が、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2-ブテン-1,4-ジオール、2,3-ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセロール、1,1,1-トリスヒドロキシメチルエタン、2-エチル-2-ヒドロキシメチル-1,3-プロパンジオール、1,2,6-ヘキサントリオール、1,2,3-ヘキサントリオール、1,2,4-ブタントリオール、トレイトール、エリトリトール、ペンタエリスリトール、ペンチトール、ヘキシトール及びイミノジエタノールの中から選択される1種又は2種以上である、ことを特徴とする前記1から5のいずれかに記載の導電性ペースト。7前記有機溶媒SAが、N-メチルアセトアミド、N-メチルホルムアミド、N-メチルプロパンアミド、ホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、N,N-ジメチルホルムアミド、1-メチル-2-ピロリドン、ヘキサメチルホスホリックトリアミド、2-ピロリジノン、ε-カプロラクタム、及びアセトアミドの中から選択される1種又は2種以上である、ことを特徴とする前記1から6のいずれかに記載の導電性ペースト。8前記突沸抑制溶媒Tが、ヒドロキシアセトン、2-ヒドロキシプロパナール、2-ヒドロキシプロパナール、アセチルメチルカービノール、4-ヒドロキシ-2-ブタノン、3-ヒドロキシブタナール、2-ヒドロキシ2-プロパナール、4-ヒドロキシブチルアルデヒド、乳酸エチル、3-ヒドロキシ-3-メチル-2-ブタノン、5-ヒドロキシペンタナール、3-アセチル-1-プロパナール、3-ヒドロキシ-2-ペンタノン、3-ヒドロキシ-2,2-ジメチルプロパナール、4-ヒドロキシ-3-メチル-2-ブタノン、メチル-2-ヒドロキシイソブチレイト、2-ヒドロキシ-3-メチルブタナール、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン、4-ヒドロキシ-3-ヘキサノン、エチル-2-ヒドロキシイソブチレイト、6-ヒドロキシ-2-ヘキサノン、4-ヒドロキシ-3-メチル-2-ペンタノン、3-ヒドロキシ-3-メチル-2-ペンタノン、5-ヒドロキシ-2-ヘキサノン、4-ヒドロキシヘキサナール、4-ヒドロキシメチルイソブチルケトン、6-ヒドロキシヘキサナール、及び1-ヒドロキシ-2-ヘキサノン、の中から選択される1種又は2種以上である、ことを特徴とする前記1から7のいずれかに記載の導電性ペースト。9前記蒸発抑制溶媒Uがトリエタノールアミン、プロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、ブタノールアミン、N-メチルエタノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン、N-エチルエタノールアミン、N-エチルジエタノールアミン、N,N-ジエチルエタノールアミン、N-n-ブチルエタノールアミン、N-n-ブチルジエタノールアミン、及び2-2-アミノエトキシエタノールの中から選択される1種又は2種以上である、ことを特徴とする前記2、及び5から8のいずれかに記載の導電性ペースト。10前記有機バインダBがセルロース樹脂系バインダ、アセテート樹脂系バインダ、アクリル樹脂系バインダ、ウレタン樹脂系バインダ、ポリビニルピロリドン樹脂系バインダ、ポリアミド樹脂系バインダ、ブチラール樹脂系バインダ、及びテルペン系バインダの中から選択される1種又は2種以上である、ことを特徴とする前記3から9のいずれかに記載の導電性ペースト。11前記セルロース樹脂系バインダがアセチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、ブチルセルロース、及びニトロセルロース;アセテート樹脂系バインダがメチルグリコールアセテート、エチルグリコールアセテート、ブチルグリコールアセテート、エチルジグリコールアセテート、及びブチルジグリコールアセテート;アクリル樹脂系バインダがメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、及びブチルメタクリレート;ウレタン樹脂系バインダが2,4-トリレンジイソシアネート、及びp-フェニレンジイソシアネート;ポリビニルピロリドン樹脂系バインダがポリビニルピロリドン、及びN-ビニルピロリドン;ポリアミド樹脂系バインダがポリアミド6、ポリアミド6.6、及びポリアミド11;ブチラール樹脂系バインダがポリビニルブチラール;テルペン系バインダがピネン、シネオール、リモネン、及びテルピネオールの中からそれぞれ選択される1種又は2種以上である、ことを特徴とする前記10に記載の導電性ペースト。12前記導電性ペーストを加熱焼結して金属多孔質体を形成する際に、分散媒D中にそれぞれ含有されている有機溶媒S、突沸抑制溶媒T、蒸発抑制溶媒U、及び有機バインダBのいずれもが蒸発及び/又は熱分解する、ことを特徴とする前記1から11のいずれかに記載の導電性ペースト。13前記金属微粒子Pが、金属、合金、及び金属酸化物から選択された1種又は2種以上からなる、平均1次粒子径が1~150nmの金属微粒子P1、又は、前記金属微粒子P1と、平均1次粒子径が1~10μmの金属、合金、及び金属酸化物から選択された1種又は2種以上の金属微粒子P2からなり、その配合割合P1/P2質量が80~100/20~0質量の合計は100である、ことを特徴とする前記1から12のいずれかに記載の導電性ペースト。14前記金属微粒子P1と金属微粒子P2の質量割合P1/P2が80~95/20~5質量の合計は100である、ことを特徴とする前記13に記載の導電性ペースト。15前記金属微粒子Pが金、銀、銅、ニッケル、コバルトの中から選択される1種又は2種以上である、ことを特徴とする請求項1~14のいずれかに記載の導電性ペースト。16前記導電性ペーストを昇温5°C/分で焼結する際の、示差熱測定装置を用いて測定した120~160°C間の吸発熱差が熱伝対起電力測定値で4μV以下である、ことを特徴とする前記1から15のいずれかに記載の導電性ペースト。17導電接合部材用途として用いる、ことを特徴とする前記1ないし16のいずれかに記載の導電性ペースト。18前記1から16のいずれかに記載の導電性ペーストを焼成して得られる、空隙率が5~15であり、かつクラック及び孔径10μm以上のボイドが存在しない接合体以下、第2の態様ということがある。従来の焼結用導電性ペーストは、金属微粒子、有機溶剤、及び樹脂バインダ成分有機酸を含むからなる成分が一般的であったが、吸湿性の有機溶剤を用いると焼結用導電性ペーストは含水により突沸が生じ易くなり、焼結で得られる接合体質が極端に悪化したり、焼結用導電性ペーストが含水するのを防止するために適用期間と保存条件に制約を受ける問題であった。本発明の導電性ペースト中の分散媒Dに少なくとも有機溶媒Sと突沸抑制溶媒Tとを含有させることにより、導電性ペーストを焼成する際の突沸を顕著に抑制することが可能となり、また導電性ペーストの保存条件の制約も緩和された。また、本発明の導電性ペースト中には有機酸を添加する必要がないので、導電性ペースト焼成後に金属微粒子、接合体、基板などの腐食を抑制することが可能である。更に、本発明の導電性ペーストを加熱焼結する際に突沸を顕著に抑制できるので、導電性ペーストを焼結して得られる接合体の空隙率を5~15とすることが可能であり、また該接合体には孔径10μm以上の粗大ボイドやクラックが存在しないので、熱サイクル特性が向上すると共に接合強度に優れる。以下に、本発明の前記1導電性ペースト第1の態様、2導電性ペーストの製造方法、及び3接合体第2の態様について説明する。1導電性ペースト第1の態様本発明の第1の態様の導電性ペーストは、金属微粒子P、及び分散媒Dを含み、金属微粒子Pと分散媒Dのそれぞれの含有量P/D質量が50~90/50~10金属微粒子Pと分散媒Dの質量の合計は100質量の導電性ペーストであって、該分散媒Dが有機溶媒S、及び突沸抑制溶媒Tからなる有機分散媒D1であり、有機溶媒Sがi常圧における沸点が100°C以上で、かつ分子中に1もしくは2以上のヒドロキシル基-OHを有するアルコール及び/もしくは多価アルコールからなる有機溶媒S1、又はii少なくとも、常圧における沸点が100°C以上で、かつ分子中に1もしくは2以上のヒドロキシル基-OHを有するアルコール及び/もしくは多価アルコールからなる有機溶媒S15~95体積、並びにアミド基-C=ON-を有する有機溶媒SA95~5体積からなる有機溶媒S2で、突沸抑制溶媒Tが化学構造式内にヒドロキシル基-OH、及びカルボニル基-C=O-を有し、かつカルボキシル基-COOHを有さず、分子量が50以上で沸点が100°C以上の化合物であり、有機分散媒D1中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D1質量が2~25質量である、ことを特徴とする。尚、本発明の導電性ペーストは、上記金属微粒子Pと分散媒Dからなるが、分散媒D中には後述する有機溶媒S1又は有機溶媒S2、突沸抑制溶媒T、蒸発抑制溶媒U、及び有機バインダB以外に更に、後述する水、各種添加剤等を配合することができる。本発明の導電性ペーストにおける金属微粒子Pと分散媒Dのそれぞれ含有量P/D質量は50~90/50~10質量の合計は100質量である。導電性ペーストにおける金属微粒子Pの含有量が前記90質量を超えると導電性ペーストが高粘度となり、加熱処理において金属微粒子P表面間の結合不足が生じて導電性が低下するおそれがある。一方、金属微粒子Pの含有量が前記50質量未満では、導電性ペーストの粘度が低下して半導体素子の電極端子又は回路基板の電極端子の接合面に塗布された導電性ペーストの形状維持が困難となるおそれがあり、また、加熱処理の際に金属多孔質体が収縮するという不具合が生ずるおそれがある。かかる観点から、導電性ペースト中の金属微粒子Pと分散媒Dのそれぞれの含有量P/Dは55~80質量/45~20質量が好ましい。本発明においては、導電性ペーストを加熱処理すると、ある温度に達すると有機溶媒Sの蒸発、及び/又は有機溶媒Sの蒸発と有機バインダBの熱分解が進行して、金属微粒子Pの表面同士が接触した後に、互いに結合焼結する原理を利用するものである。本発明の導電性ペーストにおいて、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて消泡剤、分散剤、可塑剤、界面活性剤、増粘剤等、を有機溶媒S中に好ましくは10質量以下、より好ましくは5質量以下となる範囲で配合することができる。本発明の導電性ペーストは、例えば各成分を混合した後にボールミル等の公知の混練機、捏和機等を用いて混練することにより製造することができる。以下に導電性ペースト中の各成分とその配合割合について説明する。1金属微粒子P金属微粒子Pとして、i金属、合金、及び金属酸化物から選択された1種又は2種以上からなる、平均1次粒子径が1~150nmの金属微粒子P1、又は、ii前記金属微粒子P1及び平均1次粒子径が1~10μmの金属、合金、及び金属酸化物から選択された1種又は2種以上の金属微粒子P2からなり、後者の場合その配合割合P1/P2質量が80~100/20~0質量の合計は100である混合物を使用することが好ましい。前記金属として、金、銀、銅、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、及びタンタルの中から選択される1種又は2種以上が挙げられるがこれらの中でも導電性、加熱処理焼結性、市場における入手の容易性等から、銅、金、銀、ニッケル、コバルトの中から選択される1種又は2種以上が好ましい。イ金属微粒子P1金属微粒子P1の平均一次粒子径が1~150nmであることにより、加熱処理して得られる接合体金属多孔質体は、金属微粒子同士が表面で接触して形成される結果、金属多孔質体中の空孔径も小さくなり、ミクロンサイズの金属微粒子からなる金属多孔質体と比較して、熱サイクル特性が向上して優れた耐クラック性が得られる。平均一次粒子径が1~150nmある導電性金属微粒子P1の製造方法としては、特に制限はなく、例えば湿式化学還元法、アトマイズ法、めっき法、プラズマCVD法、MOCVD法等の方法を用いることができる。湿式化学還元法の例としては、金属イオンが存在する電解水溶液から、電解還元、無電解還元等の還元反応による製造方法が挙げられ、具体的には、特開2008-231564号公報に開示された方法を採用することができる。該公報に開示された製造方法を採用する際に、金属イオンの還元反応終了後に還元反応水溶液に凝集剤を添加して該水溶液から遠心分離等の操作により不純物を除去後回収された導電性金属微粒子P1に分散媒D等を混合、混練して、本発明の導電性ペーストを製造することができる。ロ金属微粒子P1と金属微粒子P2からなる金属微粒子P金属微粒子Pとしては、平均一次粒子径が1~150nmの金属微粒子P1と、平均一次粒子径が1~10μmの金属微粒子P2からなり、それぞれの配合割合P1/P2が80~95質量/20~5質量質量の合計は100質量であるである金属微粒子Pを使用することもできる。金属微粒子Pを構成する金属微粒子P1と金属微粒子P2とは同種の金属であることが好ましく、金属微粒子Pとしては導電性ペーストに含有されていて、加熱焼結後に導電性の接合体としての機能を発揮するものであれば使用可能である。ここで、金属微粒子P1の平均一次粒子径は、1~150nmである。該平均一次粒子径が1nm未満では、焼成により均質な粒子径と空孔を有する多孔質体を形成することが困難になるおそれがある。一方、導電性ペーストを加熱処理する際に金属微粒子P1は平均一次粒子径が1~10μmである金属微粒子P2間に存在するので、金属微粒子P1の平均一次粒子径が150nmを超えると、金属微粒子P2間に安定的に存在しづらくなり、本発明の効果を発揮できなくなる場合がある。金属微粒子P2の平均一次粒子径は、1~10μmである。金属微粒子P2の平均一次粒子径がかかる範囲であることにより、金属微粒子P1の平均一次粒子径との粒子径の差が確保できて、加熱処理する際に金属微粒子P1の自由な移動を効果的に抑制することができる。金属微粒子P中における、金属微粒子P1と金属微粒子P2との配合割合P1/P2は80~95質量/20~5質量である。かかる配合割合とすることにより、導電性ペーストを加熱処理して形成される,金属多孔質体からなる導電性バンプにおいて、金属微粒子P2が偏在することなく、分散させることが可能になる。2分散媒D分散媒Dには、必須成分として、有機溶媒Sと突沸抑制溶媒Tが含まれ、任意成分として、蒸発抑制溶媒U、有機バインダB等が含まれる。分散媒Dは、導電性ペースト中で金属微粒子Pを均一に分散させると共に、長期間の保存安定性を可能とし、導電性ペーストを塗布又はパターニング後に基板上等で焼成して導電性の接合体等を形成する際に金属微粒子Pの焼結を促進して突沸を抑制すると共に、導電性の高い焼結体を得ることを可能にする作用を発揮する。2-1有機溶媒S有機溶媒Sは、i常圧における沸点が100°C以上で、かつ分子中に1もしくは2以上のヒドロキシル基-OHを有するアルコール及び/もしくは多価アルコールからなる有機溶媒S1、又はii少なくとも、常圧における沸点が100°C以上で、かつ分子中に1又は2以上のヒドロキシル基-OHを有するアルコール及び/もしくは多価アルコールからなる有機溶媒S15~95体積、及びアミド基-C=ON-を有する有機溶媒SA95~5体積からなる有機溶媒S2である。イ有機溶媒S1について前記有機溶媒S1が、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2-ブテン-1,4-ジオール、2,3-ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセロール、1,1,1-トリスヒドロキシメチルエタン、2-エチル-2-ヒドロキシメチル-1,3-プロパンジオール、1,2,6-ヘキサントリオール、1,2,3-ヘキサントリオール、1,2,4-ブタントリオール、トレイトール、エリトリトール、ペンタエリスリトール、ペンチトール、ヘキシトール、及びイミノジエタノールの中から選択される1種又は2種以上であることが好ましい。尚、分子中に1のヒドロキシル基-OHを有するアルコールとしては炭素原子数1~12の脂肪族アルコールを挙げることができる。有機溶媒S1は、導電性ペーストを長期間保存しても金属微粒子Pが凝集するのを抑制して分散安定性を向上する作用を有する。また、有機溶媒S1は、金属基材等上で加熱して金属微粒子Pを焼結させる際に、100~150°C程度の温度で予備加熱されることにより分解し始めて水素ラジカルを発生し、金属微粒子P表面及び金属基材表面で還元作用を発揮してこれらの表面を活性化して焼結を促進する。分散媒Dを蒸発させながら有機溶媒S1が気化した還元性雰囲気中で金属微粒子Pの加熱焼成を行うことにより、金属微粒子Pの焼結体接合体が酸化を受けるのを抑制して、導電性の高い金属接合体を形成することが可能になる。ロ有機溶媒S2について有機溶媒S2は、少なくとも、常圧における沸点が100°C以上で、かつ分子中に1又は2以上のヒドロキシル基-OHを有するアルコール及び/もしくは多価アルコールからなる有機溶媒S15~95体積、及びアミド基-C=ON-を有する有機溶媒SA95~5体積からなる。有機溶媒S1は、前記の通りである。前記有機溶媒SAが、N-メチルアセトアミド、N-メチルホルムアミド、N-メチルプロパンアミド、ホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、N,N-ジメチルホルムアミド、1-メチル-2-ピロリドン、ヘキサメチルホスホリックトリアミド、2-ピロリジノン、ε-カプロラクタム、及びアセトアミドの中から選択される1種又は2種以上である、ことが好ましい。導電性ペースト中に一定割合でアミド基を有する有機溶媒SAが存在することで、金属微粒子Pの表面、及び他の接合端子、金属基材等における金属-アミンの過剰配位を抑制して、アミン系化合物の脱離が容易になり、150°C程度の比較的低温の加熱で接合性の高い活性度が得られて、金属微粒子P間の焼結、金属微粒子Pと接合端子、金属基材等間の焼結が進行し易くなる。また、導電性ペースト中にアミド基を有する有機溶媒SAが含まれることで、焼結の際に多価アルコールS1が熱分解により生成したケトン、アルデヒドと共沸しやすくなり、150~300°Cの低温焼結温度でも容易に除去される。これにより、有機物残留量が少なくなり、金属微粒子P間の接合、金属微粒子Pと接合端子、金属基材等間の接合が強固になると共に電気抵抗と接触抵抗を低くすることができる。2-2突沸抑制溶媒T突沸抑制溶媒Tは、化学構造式内にヒドロキシル基-OH、及びカルボニル基-C=O-を有し、かつカルボキシル基-COOHを有さず、分子量が50以上で沸点が100°C以上の化合物である。突沸抑制溶媒Tを分散媒D中に一定割合含有させることにより、導電性ペーストを焼結する際に突沸を抑制して、接合体の体積空隙率が大きくなること等に伴う接合強度の低下を防止することが可能になる。突沸抑制溶媒T中の化学構造式における、ヒドロキシル基-OHは水Wや有機溶媒Sとの親和性を高めて、電離を抑制し、またカルボニル基-C=O-は、化合物の沸点を低下させると共に、蒸発潜熱を低下させる効果を発揮することが想定される。前記突沸抑制溶媒Tとしては、ヒドロキシアセトン分子量74、沸点146°C、2-ヒドロキシプロパナール分子量74、2-ヒドロキシプロパナール分子量74、アセチルメチルカービノール分子量88、4ヒドロキシ2ブタノン分子量88、3-ヒドロキシブタナール分子量88、2-ヒドロキシ2-プロパナール分子量88、4-ヒドロキシブチルアルデヒド分子量88、乳酸エチル分子量118、沸点155°C、3-ヒドロキシ-3-メチル-2-ブタノン分子量102、5-ヒドロキシペンタナール分子量102、3-アセチル-1-プロパナール分子量102、3-ヒドロキシ-2-ペンタノン分子量102、3-ヒドロキシ-2,2-ジメチルプロパナール分子量102、4-ヒドロキシ-3-メチル-2-ブタノン分子量102、メチル2-ヒドロキシイソブチレイト分子量102、2-ヒドロキシ-3-メチルブタナール分子量102、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン分子量116、4-ヒドロキシ-3-ヘキサノン分子量116、エチル2-ヒドロキシイソブチレイト分子量116、6-ヒドロキシ-2-ヘキサノン分子量116、4-ヒドロキシ-3-メチル-2-ペンタノン分子量116、3-ヒドロキシ-3-メチル-2-ペンタノン分子量116、5-ヒドロキシ-2-ヘキサノン分子量116、4-ヒドロキシヘキサナール分子量116、4-ヒドロキシメチルイソブチルケトン分子量116、6-ヒドロキシヘキサナール分子量116、1-ヒドロキシ-2-ヘキサノン分子量116の中から選択される1種又は2種以上が挙げられる。上記化合物名の後の括弧内にはその化合物の分子量と、代表的なものの常圧における沸点を記載する。2-3蒸発抑制溶媒Uについて蒸発抑制溶媒Uは、沸点が250°C以上のアルカノールアミン系化合物である。蒸発抑制溶媒Uを分散媒D中に一定割合含有させることにより、分散媒Dの常圧における沸点を上昇させて、突沸抑制溶媒Tの存在と共に導電性ペーストを焼結する際に突沸を抑制して、接合体の体積空隙率が大きくなること等に伴う接合強度の低下を防止することが可能になる。蒸発抑制溶媒Uとして、がトリエタノールアミン、プロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、ブタノールアミン、N-メチルエタノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン、N-エチルエタノールアミン、N-エチルジエタノールアミン、N,N-ジエチルエタノールアミン、N-n-ブチルエタノールアミン、N-n-ブチルジエタノールアミン、及び2-2-アミノエトキシエタノールの中から選択される1種又は2種以上が例示できる。2-4有機バインダBについて分散媒D中に有機バインダBを一定割合含有させることにより、導電性ペーストを半導体素子の電極端子又は回路基板の電極端子に塗布又はパターニングする際に、適度な粘調性と粘着性を発揮して塗布性と保持性を向上する。有機バインダBとしては、セルロース樹脂系バインダ、アセテート樹脂系バインダ、アクリル樹脂系バインダ、ウレタン樹脂系バインダ、ポリビニルピロリドン樹脂系バインダ、ポリアミド樹脂系バインダ、ブチラール樹脂系バインダ、及びテルペン系バインダの中から選択される1種又は2種以上であることが好ましい。前記セルロース樹脂系バインダがアセチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、ブチルセルロース、及びニトロセルロース;アセテート樹脂系バインダがメチルグリコールアセテート、エチルグリコールアセテート、ブチルグリコールアセテート、エチルジグリコールアセテート、及びブチルジグリコールアセテート;アクリル樹脂系バインダがメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、及びブチルメタクリレート;ウレタン樹脂系バインダが2,4-トリレンジイソシアネート、及びp-フェニレンジイソシアネート;ポリビニルピロリドン樹脂系バインダがポリビニルピロリドン、及びN-ビニルピロリドン;ポリアミド樹脂系バインダがポリアミド6、ポリアミド6.6、及びポリアミド11;ブチラール樹脂系バインダがポリビニルブチラール;テルペン系バインダがピネン、シネオール、リモネン、及びテルピネオールの中からそれぞれ選択される1種又は2種以上であることが好ましい。2-5分散媒Dの組成イ有機分散媒D1について有機分散媒D1中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D1質量は2~25質量である。有機分散媒D1中の突沸抑制溶媒Tの割合が前記範囲の下限未満では、導電性ペーストを加熱焼結する際に突沸を抑制する効果が充分に発揮されないおそれがあり、一方、突沸抑制溶媒Tの割合が前記範囲の上限を超えると突沸抑制溶媒自体の蒸発が顕著となって、吸発熱ピーク差が大きくなり導電性ペースト焼成時にクラックが生じ易くなる。ロ有機分散媒D2について有機分散媒D2中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D2質量は2~25質量であり、蒸発抑制溶媒Uの割合U/D2質量は2~25質量であり、かつ有機分散媒D2中の突沸抑制溶媒Tと蒸発抑制溶媒Uの合計割合[TU/D2]質量は35質量以下である。有機分散媒D2中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D2質量が2~25質量については、上記有機分散媒D1に記載した内容と同様である。有機分散媒D2中の蒸発抑制溶媒Uの割合が前記範囲の下限未満では、蒸発を緩やかにする効果が顕著には発生せず、一方、蒸発抑制溶媒Uの割合が前記範囲の上限を超えると蒸発抑制溶媒が顕著な蒸発をする温度で吸発熱ピーク差が大きくなりクラックが生じ易くなるおそれがある。また、有機分散媒D2中の突沸抑制溶媒Tと蒸発抑制溶媒Uの合計割合[TU/D2]質量を35質量以下とすることにより、吸発熱ピーク差が大きくなるのが抑制されて蒸発が緩やかとなり焼成の際にクラックが生じにくくなる。ハ有機分散媒D3について有機分散媒D3中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D3質量は2~25質量であり、有機バインダBの割合B/D3質量は2~25質量であり、かつ有機分散媒D3中の突沸抑制溶媒Tと有機バインダBの合計割合[TB/D3]質量は35質量以下である。有機分散媒D3中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D2質量が2~25質量については、上記有機分散媒D1に記載した内容と同様である。有機分散媒D3の成分として有機バインダBが配合されることにより、導電性ペーストの電極端子又は導電性基板表面へのパターニング性が向上すると共に、導電性ペースト焼成の際に分散媒Dの蒸発を緩やかにする効果を発揮する。有機分散媒D3中の有機バインダBの割合が前記範囲の下限未満では、有機バインダBの添加効果が発現せず、一方、有機バインダBの割合が前記範囲の上限を超えると焼成後に残存した有機バインダがボイドを包括してしまい粗大ボイドが形成されるおそれがある。また、有機分散媒D2中の突沸抑制溶媒Tと有機バインダBの合計割合[TB/D3]質量を35質量以下とすることにより吸発熱ピーク差が大きくなるのが抑制されて蒸発が緩やかとなるとともにバインダの効果で焼成でのクラックを生じにくくなる。ニ有機分散媒D4について有機分散媒D4中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D4質量が2~25質量であり、蒸発抑制溶媒Uの割合U/D4質量が2~25質量であり、有機バインダBの割合B/D4質量が2~15質量であり、かつ有機分散媒D4中の突沸抑制溶媒Tと蒸発抑制溶媒Uと有機バインダBの合計割合[TUB/D4]質量が35質量以下である。有機分散媒D3中の突沸抑制溶媒Tの割合T/D2質量が2~25質量については、上記有機分散媒D1に記載した内容と同様である。蒸発抑制溶媒Uの割合U/D4質量が2~25質量については、上記有機分散媒D2に記載した内容と同様である。有機バインダBの割合B/D4質量が2~25質量については、上記有機分散媒D3に記載した内容と同様である。また、有機分散媒D4中の突沸抑制溶媒Tと蒸発抑制溶媒Uと有機バインダBの合計割合[TUB/D4]質量を35質量以下とすることにより吸発熱ピーク差が大きくなるのが抑制されて蒸発が緩やかとなるとともにバインダの効果で焼成でのクラックを生じにくくなる。2導電性ペーストの製造方法本発明の導電性ペーストは、第1の態様で記載した金属微粒子Pと、分散媒Dとを添加して練り込むことにより製造される。導電性ペーストの製造方法に使用する固体粒子Pと分散媒Dの成分と、その配合割合は第1の態様に記載した通りであり、導電性ペーストには、前記の通り必要に応じて消泡剤、分散剤、可塑剤、界面活性剤、増粘剤など公知の添加物を加えることができる。金属微粒子Pは、金属、合金、及び金属酸化物から選択された1種もしくは2種以上からなる、平均1次粒子径が1~150nmの金属微粒子P1、又は、金属微粒子P1と、平均1次粒子径が1~10μmの金属、合金、及び金属酸化物微粒子P2からなり、その配合割合P1/P2質量が80~100/20~0質量の合計は100であることが好ましい。平均一次粒子径1~150nmの導電性金属微粒子P1は第1の態様に記載した通りであり、前述の通り、湿式化学還元法として、金属イオンが存在する電解水溶液から、電解還元、無電解還元等の還元反応による製造方法を採用することができる。又、金属微粒子P2を平均粒子径1~10μmの粒子に調製するには、遊星ボールミル装置を用いて粉砕し、粒子化することができる。導電性ペーストを製造するに際し、前記導電性金属微粒子P1と有機粒子P2とを混合後、分散媒Dを添加してせん断応力を付加することにより、混練し、導電性ペーストを調製することができる。該せん断応力を付加する方法としては、例えば、ニーダー、三本ロール等の混練装置、密閉系で混練可能なライカイ器、捏和機等を用いることができる。混練の際、銅粉の酸化が過度に進行しないように、例えば不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。3接合体第2の態様接合体第2の態様は、第1の態様に記載した導電性ペーストを焼成して得られる、空隙率が5~15であり、かつクラック及び孔径10μm以上のボイドが存在しない接合体である。本発明の接合体は、空隙率が5~15で、粗大ボイドやクラックが存在しないので熱サイクル特性が向上して耐クラック性、及び接合強度に優れている。また、空隙率が前記範囲の下限未満では耐クラック性の効果が顕著でなくなるおそれがあり、一方、空隙率が前記範囲の上限を超えると接合強度が低下するおそれがある。1接合体の作製第2の態様の接合体は、前記第1の態様で記載した導電性ペーストを、電子部品における半導体素子もしくは回路基板の電極端子又は導電性基板の接合面に載せた後、該導電性ペースト上に更に接合する他方の電極端子又は導電性基板の接合面を配置して加熱処理により焼結して形成された金属多孔質体からなることを特徴とする。接合体としては、半導体素子間を接合するための導電性バンプ、半導体素子と導電性基板間を接合するための導電性ダイボンド部等の導電接合部材が挙げられるがこれらに限定されない。導電性バンプは、導電性ペーストを電子部品における半導体素子もしくは回路基板の電極端子の接合面に載せ塗布、印刷等も含まれる、該導電性ペースト上に更に接合する他方の電極端子の接合面を配置した後、加熱処理、又は加圧下に加熱処理により焼結して形成される。前記接合する他方の電極端子にはワイヤボンディングを行う場合の金ワイヤ等のワイヤも含まれる。尚、前記導電性ペースト上に更に接合する他方の電極端子の接合面を配置する際に位置合わせを行うことが望ましい。導電性ダイボンド部は、通常、導電性ペーストを電子部品における回路基板の接合面に載せ塗布、印刷等も含まれる、該導電性ペースト上に更に接合する他方の電極端子の接合面を配置した後、加熱処理、又は加圧下に加熱処理により焼結して形成される。前記加圧下の加熱処理は、両電極端子間、又は電極端子と導電性基板間の加圧により接合体と、電極端子接合面又は導電性基板との接合を確実にするか、又は導電接合部材と電極端子との接合面、又は接合体と導電性基板との接合面との接合面積が大きくなり、接合信頼性を一層向上することができる。また、接合体前躯体と半導体素子間、又は接合体前躯体と基板間を加圧型ヒートツ-ル等を用いて加圧下で焼成すると、接合部での焼結性が向上してより良好な接合部が得られる。前記両電極端子間、又は電極端子と基板間の加圧は、0.5~15MPaが好ましい。該加圧が0.5MPa以上の加圧で、接合面の大きなボイド形成の抑制効果が充分に発揮され、一方、15MPaを超えると導電性金属微粒子P1間の空隙部が圧縮されて空隙率が減少するおそれがある。また、前記電極端子の接合面の面積は.25~400cm2であることが好ましい。導電性ペーストを半導体素子の電極端子の接合面上に載せて導電性バンプ前駆体、導電性ダイボンド部前駆体等の接合体前躯体を形成する手段としては、例えば公知のスクリーン印刷、後述するレジスト等により開口部を形成して該開口部に導電性ペーストを塗布する方法等が挙げられる。スクリーン印刷を使用する場合には、半導体素子の電極端子の接合面上に版膜レジストが設けられたスクリーン版を配置して、その上に導電性ペーストを載せてスキージで該ペーストを摺動すると、導電性ペーストはレジストのない部分のスクリーンを通過して、電極端子の接合面上に転移して、導電性バンプ前駆体、導電性ダイボンド部前駆体等の接合体前躯体が形成される。導電性ペーストを充填するための開口部形成方法としては、露光現像工程を経て感光性樹脂層にパターンを形成するフォトリソグラフィー方法、レーザー光、電子線、イオンビーム等の高エネルギー線を素子上に設けた絶縁樹脂層に照射して、加熱による溶融もしくは樹脂の分子結合を切断するアブレーションにより該樹脂層に開口部を形成する方法がある。これらの中で、実用性の点からフォトリソグラフィー法、又はレーザー光を用いたアブレーションによる開口部形成方法が好ましい。加熱処理後に、半導体素子上の電極端子と、回路基板の電極端子とが電気的接続を確保できるように接触させるための位置合わせは、例えば、半導体素子上の電極端子と、テープリール等で搬送されてきた基板の接続電極端子部とを光学装置等を用いて行うことができる。半導体素子の電極端子面等の上に形成され、対となる端子電極と接している状態の導電性バンプ前駆体、導電性ダイボンド部前駆体等の接合体前躯体は、150~400°C程度の温度で加熱処理焼結して導電性バンプ、導電性ダイボンド部等の接合体を形成し、半導体素子の電極端子等と相対する端子電極等を該導電性バンプ、導電性ダイボンド部等の接合体を介して電気的、機械的に接合する。前記導電性ペーストを焼成する際の昇温速度が10°C/分以下であることが好ましい。該昇温速度が10°C/分以下で粗大ボイドやクラックが発生するのを効果的に抑制して、空隙率が5~15の接合体を作製することができる。尚、前記導電性ペーストを昇温5°C/分で焼結する際の、示差熱測定装置を用いて測定した120~160°C間の吸発熱差は本発明の有機分散媒を使用することにより、突沸が抑制されるので熱伝対起電力測定値で4μV以下とすることが可能である。導電性金属微粒子P1として平均一次粒子径が1~150nmの粒子を使用するので、加熱により分散媒Dが除去されれば、その表面のエネルギーによってバルク状態の金属の融点より低温で凝集して、金属微粒子表面間での結合焼結が進み、金属多孔質体からなる導電性バンプ、導電性ダイボンド部等の接合体が形成される。2接合体上記加熱処理により、金属微粒子P同士が面接触して、結合焼結して形成された金属多孔質体からなる導電性バンプ、導電性ダイボンド部等の接合体が形成されることで、適度な弾力性と柔らかさを有し、かつ、良好な導電性が得られる。このようにして得られる金属多孔質体からなる接合体は、空隙率が5~15であり、かつラック及び孔径10μm以上のボイドが存在しない均質な金属多孔質体である。上記空隙率の測定方法は、接合体を未硬化のエポキシ樹脂溶液中に埋め込んだ後に、該エポキシ樹脂溶液を硬化させた。次に、エポキシ樹脂硬化物に埋め込まれた接合体を厚み方向に等分されるように切断後、該断面部を研磨することにより表面加工された接合体断面を電子顕微鏡で観察して、任意の断面積10mm×10mm当たりの空隙率を測定して求められる。本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1~3、及び比較例1~3において、評価用導電性ペーストを作製しそれぞれ評価を行った。本実施例、比較例における評価方法を以下のイ~ニに記載する。イ吸発熱差示差熱-熱質量同時測定TG-DTA装置を使用して、評価用導電性ペーストサンプルについて、ヘリウム流通下に、昇温速度5°C/分で室温から400°Cまでの昇温行い、TG-DTA曲線のチャートを得た。該示差熱曲線DTAから、120°Cから160°Cにおける吸発熱差を算出した。評価基準は下記の通りとした。吸発熱差が4μV未満:○吸発熱差が4μV以上7μV未満:△吸発熱差が7μV以上:×ロ接合体の空隙率調製した導電性ペーストを基材銅板上に塗工厚50μm、塗工面積10mm×10mmで塗工後、窒素雰囲気下で5°C/分の昇温速度で加熱し200°Cで60分保持後、自然冷却して接合体サイズ:10mm×10mm、厚み:15μmを得た。得られた接合体を未硬化のエポキシ樹脂溶液中に埋め込んだ後に、該エポキシ樹脂溶液を硬化させた。次に、エポキシ樹脂硬化物に埋め込まれた接合体の厚み方向に等分されるように切断後、該断面部をサンドペーパーを用いて手動研磨を行い、次に自動研磨装置による仕上げ研磨を行って表面加工された接合体断面を電子顕微鏡で観察して、断面積10mm×10mm当たりの空隙率を測定した。評価基準は下記の通りとした。体積空隙率が断面積当たり5~15:○体積空隙率が断面積当たり15超:×体積空隙率が断面積当たり5未満:×ハ粗大ボイドの有無前記接合体の切断面を電子顕微鏡にて粗大ボイドの有無を観察した。評価基準は下記の通りとした。10μm以上の粗大ボイドが観察されなかった場合:○10μm以上の粗大ボイドが観察された場合:×ニクラックの有無前記ハで得られた切断面を電子顕微鏡にてクラックの有無を観察した。評価基準は下記の通りとした。クラックが観察されなかった場合:○クラックが観察された場合:×[実施例1~4]実施例1において、有機溶媒としてグリセリン、突沸抑制剤としてヒドロキシアセトンをそれぞれ質量比80:20の割合で混合した有機分散媒に金属微粒子として還元水溶液中で還元生成させた銅粒子平均一次粒子径:0.15μmを、銅粒子質量と有機分散媒の質量比が65:35となるように添加して試料計10gを得た。該試料を、あわとり練太郎シンキー社製を用いて回転数2000rpmで1.5分間混練後、自動乳鉢にて10分間混練して導電性ペーストを得た。得られた導電性ペーストの示差熱-熱質量同時測定TG-DTAによる吸発熱差の測定を行った。その測定チャートを図1に示す。また、調製した前記導電性ペーストを上記方法で加熱焼成後、自然冷却して接合体を得、該接合体の体積空隙率を測定した。また、該接合体における粗大ボイドとクラックの有無を観察した。実施例2~4において、表1に示す配合割合の導電性ペーストを調製した以外は、実施例1に記載したと同様にして、導電性ペーストを得、示差熱-熱質量同時測定TG-DTAによる吸発熱差の測定、該接合体について、体積空隙率の測定、粗大ボイドとクラックの有無の観察を行った。評価結果をまとめて表1に示す。[実施例5、6]有機溶媒S1としてグリセリンと、有機溶媒SAとしてN-メチルアセトアミドからなる有機分散媒を使用して、表1に記載する配合割合に配合した以外は実施例1に記載した方法により、導電性ペーストを得た。該導電性ペーストを用いて、実施例1に記載したのと同様の評価を行った。評価結果をまとめて表1に示す。[実施例7、8]有機溶媒としてグリセリン、突沸抑制剤としてヒドロキシアセトン、蒸発抑制溶媒としてブチルイミノジエタノールからなる有機分散媒を使用して、表1に記載する配合割合とした以外は実施例1に記載した方法により、導電性ペーストを得た。該導電性ペーストを用いて、実施例1に記載したのと同様の評価を行った。評価結果をまとめて表1に示す。[実施例9、10]有機溶媒としてグリセリン、とN-メチルアセトアミドからなる混合有機溶媒、突沸抑制剤としてヒドロキシアセトン、蒸発抑制溶媒としてブチルイミノジエタノールからなる有機分散媒を使用して、表1に記載する配合割合とした以外は実施例1に記載した方法により、導電性ペーストを得た。該導電性ペーストを用いて、実施例1に記載したのと同様の評価を行った。評価結果をまとめて表1に示す。[実施例11、12]有機溶媒としてグリセリン、突沸抑制剤としてヒドロキシアセトン、有機バインダとしてエチルセルロースからなる有機分散媒を使用して、表1に記載する配合割合とした以外は実施例1に記載した方法により、導電性ペーストを得た。該導電性ペーストを用いて、実施例1に記載したのと同様の評価を行った。評価結果をまとめて表1に示す。[実施例13、14]有機溶媒としてグリセリン、突沸抑制剤としてヒドロキシアセトン、蒸発抑制溶媒としてブチルイミノジエタノール、有機バインダとしてエチルセルロースからなる有機分散媒を使用して、表1に記載する配合割合とした以外は実施例1に記載した方法により、導電性ペーストを得た。該導電性ペーストを用いて、実施例1に記載したのと同様の評価を行った。評価結果をまとめて表1に示す。[実施例15]有機分散媒中に、有機溶媒としてグリセリン、突沸抑制剤としてヒドロキシアセトン、及び水を表1に示す割合になるように配合し、また銅粒子質量と有機分散媒の質量比が50:50となるように添加した以外は実施例1に記載した方法により、導電性ペーストを得た。該導電性ペーストを用いて、実施例1に記載したのと同様の評価を行った。評価結果をまとめて表1に示す。[実施例16]有機分散媒中に、有機溶媒としてグリセリンと、突沸抑制剤としてヒドロキシアセトンを表1に示す割合になるように配合し、銅微粒子として、平均一次粒子径150nmの銅粒子P1と、平均一次粒子径5.2μmの銅微粒子P2とをその割合P1/P2が90/10質量となるように使用した以外は実施例1に記載した方法により、導電性ペーストを得た。該導電性ペーストを用いて、実施例1に記載したのと同様の評価を行った。評価結果をまとめて表1に示す。[比較例1]有機分散媒として、有機溶媒グリセリンのみを使用し、表1に記載する配合割合とした以外は実施例1に記載した方法により、導電性ペーストを得た。得られた導電性ペーストの示差熱-熱質量同時測定TG-DTAを行った。その測定チャートを図2に示す。また、調製した前記導電性ペーストを上記方法で加熱焼成後、自然冷却して接合体を得、該接合体の体積空隙率を測定した。また、該接合体における粗大ボイドとクラックの有無を観察した。評価結果をまとめて表1に示す。[比較例2]有機溶媒としてグリセリンと、N-メチルアセトアミドからなる有機分散媒を使用し、表1に記載する配合割合とした以外は実施例1に記載した方法により、導電性ペーストを得た。該導電性ペーストを用いて、実施例1に記載したのと同様の評価を行った。評価結果をまとめて表1に示す。[比較例3、4]有機溶媒としてグリセリン、突沸抑制剤としてヒドロキシアセトンからなる有機分散媒を使用し、表1に記載する配合割合とした以外は実施例1に記載した方法により、導電性ペーストを得た。該導電性ペーストを用いて、実施例1に記載したのと同様の評価を行った。評価結果をまとめて表1に示す。[比較例5]有機溶媒としてグリセリン、蒸発抑制溶媒としてブチルイミノジエタノールからなる有機分散媒を使用し、表1に記載する配合割合とした以外は実施例1に記載した方法により、導電性ペーストを得た。該導電性ペーストを用いて、実施例1に記載したのと同様の評価を行った。評価結果をまとめて表1に示す。[比較例6]有機溶媒としてグリセリン、突沸抑制剤としてヒドロキシアセトン、蒸発抑制溶媒としてブチルイミノジエタノールからなる有機分散媒を使用し、表1に記載する配合割合とした以外は実施例1に記載した方法により、導電性ペーストを得た。該導電性ペーストを用いて、実施例1に記載したのと同様の評価を行った。評価結果をまとめて表1に示す。[比較例7]有機溶媒としてグリセリン、突沸抑制剤としてヒドロキシアセトン、蒸発抑制溶媒としてブチルイミノジエタノール、有機バインダとしてエチルセルロースからなる有機分散媒を使用し、表1に記載する配合割合とした以外は実施例1に記載した方法により、導電性ペーストを得た。該導電性ペーストを用いて、実施例1に記載したのと同様の評価を行った。評価結果をまとめて表1に示す。[比較例8]有機溶媒としてグリセリン、突沸抑制剤としてヒドロキシアセトン、蒸発抑制溶媒としてブチルイミノジエタノール、からなる有機分散媒を使用し、表1に記載する配合割合とした以外は実施例1に記載した方法により、導電性ペーストを得た。該導電性ペーストを用いて、実施例1に記載したのと同様の評価を行った。評価結果をまとめて表1に示す。[比較例9]有機溶媒としてグリセリン、突沸抑制剤としてヒドロキシアセトン、蒸発抑制溶媒としてブチルイミノジエタノール、有機バインダとしてエチルセルロースからなる有機分散媒を使用し、表1に記載する配合割合とした以外は実施例1に記載した方法により、導電性ペーストを得た。該導電性ペーストを用いて、実施例1に記載したのと同様の評価を行った。評価結果をまとめて表1に示す。"