"被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段と、該チャックテーブルに保持された該被加工物の表面を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルの保持面と直交するZ軸方向に該加工手段又は該撮像手段を移動させ該チャックテーブルに向かって接近離反させるZ軸移動手段と、該Z軸移動手段の駆動を制御する制御手段と、を備えた加工装置において、該Z軸移動手段は、該加工手段又は該撮像手段が固定された基台部と、該基台部を該Z軸方向に移動させる駆動部を備え、該基台部には、下端部に配設される当接部と、該Z軸の下降によって該チャックテーブルの該保持面又は該保持面に保持された該被加工物の表面に該当接部が当接したことを電気信号で該制御手段に出力する出力部と、を備えるタッチセンサーが搭載されていることを特徴とする加工装置。前記タッチセンサーは、位置づけ手段を介して前記基台部に搭載され、該位置づけ手段によって該タッチセンサーを、前記チャックテーブルの前記保持面又は該保持面に保持された前記被加工物表面に前記当接部を当接させる作用位置と、前記加工手段又は前記撮像手段より該保持面から離反した待避位置とに選択的に位置づけることを特徴とする請求項1に記載の加工装置。しかしながら、特許文献1に開示される方法では、チャックテーブルの上面を利用するため、その表面に切削ブレードの切削痕が形成されてしまうという課題があった。また、特許文献2に開示されるような背圧センサを用いて高さ検出を行う方法では、装置の機構自体が複雑であり、装置が非常に高価になってしまうという課題があった。そこで、本発明は、チャックテーブルやウェーハの表面の高さを高精度で認識することを可能とする新規な構造の加工装置を提供することを目的とする。本発明では、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、チャックテーブルに保持された被加工物の表面を撮像する撮像手段と、チャックテーブルの保持面と直交するZ軸方向に加工手段又は撮像手段を移動させチャックテーブルに向かって接近離反させるZ軸移動手段と、Z軸移動手段の駆動を制御する制御手段と、を備えた加工装置において、Z軸移動手段は、加工手段又は撮像手段が固定された基台部と、基台部をZ軸方向に移動させる駆動部を備え、基台部には、下端部に配設される当接部と、Z軸の下降によってチャックテーブルの保持面又は保持面に保持された被加工物の表面に当接部が当接したことを電気信号で制御手段に出力する出力部と、を備えるタッチセンサーが搭載されていることを特徴とする加工装置が提供される。好ましくは、タッチセンサーは、位置づけ手段を介して基台部に搭載され、位置づけ手段によってタッチセンサーを、チャックテーブルの保持面又は保持面に保持された被加工物表面に当接部を当接させる作用位置と、加工手段又は撮像手段より保持面から離反した待避位置とに選択的に位置づける構成とする。本発明によれば、高さ位置の検出は、タッチセンサーを直接接触させることで行われるため、高精度で検出することができる。また、タッチセンサーの当接は瞬時に捉えることが可能であるため、チャックテーブルの保持面や被加工物などの接触対象物の表面を傷付けることが防がれ、さらに、接触力が非常に小さいセンサーを採用することで接触対象物を傷付けることが確実に防がれる。また、タッチセンサーを用いる構成とすることで、装置構成を安価に実現することができる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明の加工装置を実施するのに適した切削装置2の斜視図が示されている。切削装置2は、静止基台4上に搭載されたX軸方向に伸張する一対のガイドレール6を含んでいる。X軸移動ブロック8は、ボール螺子10及びパルスモータ12とから構成されるX軸送り機構X軸送り手段14により加工送り方向、即ちX軸方向に移動される。X軸移動ブロック8上には円筒状支持部材22を介してチャックテーブル20が搭載されている。チャックテーブル20は多孔性セラミックス等から形成された吸引保持部24を有しており、吸引保持部24の上面にて保持面24aが形成される。チャックテーブル20には図2に示す環状フレームFをクランプする複数本実施形態では4個のクランプ26が配設されている。図2において、環状フレームFには、被加工物であるウェーハWがダイシングテープTを介して固定される。ウェーハWの表面Waには、互いに直交する分割予定ラインS1,S2にて区画される領域内にデバイスDが形成されており、切削装置2においては、分割予定ラインS1,S2に沿った切削加工が行われる。図1に示すX軸送り機構14は、ガイドレール6に沿って静止基台4上に配設されたスケール16と、スケール16のX座標値を読みとるX軸移動ブロック8の下面に配設された読み取りヘッド18とを含んでいる。読み取りヘッド18は切削装置2のコントローラに接続されている。静止基台4上には更に、Y軸方向に伸長する一対のガイドレール28が固定されている。Y軸移動ブロック30は、ボール螺子32及びパルスモータ34とから構成されるY軸送り機構割り出し送り機構36によりY軸方向に移動される。Y軸送り機構は、コントローラに接続されており、コントローラによるパルスモータ34の制御によって、切削ユニット46のY軸方向の位置制御がなされる。Y軸移動ブロック30にはZ軸方向に伸長する一対の一本のみ図示ガイドレール38が形成されている。Z軸移動ブロック40は、図示しないボール螺子とパルスモータ42から構成されるZ軸送り機構44によりZ軸方向に移動される。Z軸送り機構は、コントローラに接続されており、コントローラによるパルスモータ42の制御によって、切削ユニット46のZ軸方向の位置制御がなされる。46は切削ユニット切削手段であり、切削ユニット46のスピンドルハウジング48がZ軸移動ブロック40中に挿入されて支持されている。スピンドルハウジング48中にはスピンドルが収容されて、エアベアリングにより回転可能に支持されている。スピンドルはスピンドルハウジング48中に収容された図示しないモータにより回転駆動され、スピンドルの先端部には切削ブレード50が着脱可能に装着されている。スピンドルハウジング48にはアライメントユニットアライメント手段52が搭載されている。アライメントユニット52はチャックテーブル20に保持されたウェーハWを撮像する撮像ユニット撮像手段54を有している。切削ブレード50と撮像ユニット54はX軸方向に整列して配置されている。以上の構成により、被加工物であるウェーハWを保持するチャックテーブル20と、チャックテーブル20に保持されたウェーハWを加工する切削ユニット加工手段46と、チャックテーブル20に保持されたウェーハWの表面を撮像する撮像ユニット撮像手段54と、チャックテーブル20の保持面24aと直交するZ軸方向に切削ユニット46又は撮像ユニット54を移動させチャックテーブル20に向かって接近離反させるZ軸送り機構44Z軸移動手段と、Z軸送り機構44の駆動を制御するコントローラ制御手段と、を備えた切削装置2加工装置が構成される。次に、本発明の特徴であるタッチセンサー60を備えた構成について説明する。図1に示すように、Z軸送り機構44は、切削ユニット46及び撮像ユニット54が固定されたZ軸移動ブロック40基台部と、Z軸移動ブロック40をZ軸方向に移動させるパルスモータ42駆動部を備えている。そして、スピンドルハウジング48に搭載されるアライメントユニット52には、チャックテーブル20の吸引保持部24の上面に形成される保持面24aに接触させるためのタッチセンサー60が設けられている。タッチセンサー60は、アライメントユニット52、及び、スピンドルハウジング48を介してZ軸移動ブロック40基台部に搭載されることで、Z軸方向に移動可能となっている。図3ABは、タッチセンサー60の部位を拡大して示したものであり、タッチセンサー60は、その下端部に物体との接触を検知するための当接部61aを有する検知部61と、当接部61aが物体に当接したことを電気信号でコントローラに出力する出力部62と、を備えている。このようなタッチセンサー60としては、市販の安価なものを使用することができ、例えば、物体に軽く接触した際に生じる電圧値の変化等を検出する形態のものが考えられる。さらに、タッチセンサー60は、タッチセンサー60のZ軸方向の位置を変更可能なエアシリンダユニット位置づけ手段70を介してアライメントユニット52に搭載され、エアシリンダユニット70を駆動させることにより、タッチセンサー60をチャックテーブル20の保持面24a又は保持面24aに保持されたウェーハWの表面被加工物表面Waに当接部61aを当接させる作用位置図3Aと、切削ユニット46又は撮像ユニット54よりも保持面24aあるいは、ウェーハWの表面から離反した待避位置図3Bとに選択的に位置づけることが可能となっている。なお、位置づけ手段としては、エアシリンダユニット70にて構成するほか、電動機構なども用いることができ、特に限定されるものではない。次に、図4のフローチャートを参照し、タッチセンサー60を用いてチャックテーブル20の保持面24aの高さ位置を検出する方法について説明する。まず、コントローラは、チャックテーブル20のX軸方向の移動、アライメントユニット52のY軸方向の移動を適宜実施することで、タッチセンサー60の下方にチャックテーブル20を位置づけるステップS11。なお、この操作、及び、以降に説明する操作は、オペレータによるマニュアル操作によって行われてもよい。次に、コントローラは、エアシリンダユニット70によりタッチセンサー60の当接部61aを下降させ、当接部61aを作用位置にセットさせるステップS12。次に、コントローラは、パルスモータ42を駆動してタッチセンサー60アライメントユニット52を下降させつづけるステップS13。そして、当接部61aが保持面24aに当接した際に、出力部62は、当接部61aが物体に当接したことを電気信号でコントローラに出力し、パルスモータ42の駆動を瞬時に停止させる。そして、コントローラは、当接が検知されたことに基づいて、保持面24aのZ軸方向の高さ位置を算出する。例えば、コントローラは、アライメントユニット52を最も高い位置に設定した状態をZ軸方向のゼロ点とし、ステップS2におけるアライメントユニット52の移動量下降量をゼロ点に対する相対的な高さ位置Z軸位置として認識検出することができるステップS14。アライメントユニット52の移動量下降量は、例えば、パルスモータ42のパルスをカウントすることで算出される。あるいは、コントローラは、当接が検知された際のアライメントユニット52Z軸移動ブロック40基台部の高さを、基準位置高さ方向原点位置、あるいは、Z軸方向原点位置として定義し、この基準位置をZ軸方向の高さ位置の基準として用いることとしてもよい。次いで、コントローラは、パルスモータ42を停止させるとともに、エアシリンダユニット70にてタッチセンサー60を上昇させステップS15、タッチセンサー60を保持面24aから離れさせ、退避位置にセットする。この際、タッチセンサー60当接部61aは、切削ユニット46又は撮像ユニット54よりも保持面24aあるいは、ウェーハWの表面から離反した待避位置図3Bに位置づけられることで、高さ検出が行われない場合には、タッチセンサー60がチャックテーブル20やウェーハWに接触することを防ぐことができる。以上のようしてチャックテーブル20の保持面24aの高さ位置を検出することができる。また、保持面24aにウェーハWを保持した状態で上述の方法を実施することによれば、ウェーハWの表面の高さ位置を検出することが可能となる。チャックテーブル20の保持面24aやウェーハWの高さ位置の検出は、一箇所のみならず、複数箇所において実施してもよい。特に、例えば、光デバイスウェーハ等サファイア基板等に対しレーザービームを照射して溝加工を行う場合では、溝深さを±2μmの範囲内に収めるという高い加工精度が要求される場合があり、この際、ウェーハに反りが発生している場合や、ウェーハの厚みにバラつきが存在すると、加工面の高さ位置にバラつきが生じることがある。このような場合には、例えば、複数点で高さ位置を測定し、高さ位置の平均値を求め、平均値を高さ位置として採用することが考えられる。そして、以上に説明した方法による高さ位置の検出は、タッチセンサー60を直接接触させることで行われるため、高精度で検出することができる。また、タッチセンサー60の保持面24aへの当接は瞬時に捉えることが可能であるため、チャックテーブル20の保持面24aやウェーハWの表面に大きな荷重が作用することがなく、保持面24aやウェーハWなどの接触対象物の当接した箇所を傷付けることが防がれ、さらに、接触力が非常に小さいセンサーを採用することで接触対象物を傷付けることが確実に防がれる。また、タッチセンサー60を用いる構成とすることで、装置構成を安価に実現することができる。本発明は、以上の実施形態で説明した切削装置について実施するほか、レーザービームをウェーハに照射して溝加工を行うレーザー加工装置、ウェーハの裏面を研削/研磨加工するための研削/研磨装置においても実施することができる。"