導電材料を回路基板上に配線したワイヤプリント回路基板であって、前記回路基板上に配線されたストリップ導体と、前記ストリップ導体に隣接又は結合して、前記回路基板内部に配線された導体と、を有するワイヤプリント回路基板。回路基板表面に配線されたストリップ導体と、回路基板内部に配線された導体と、を有し、前記導体は、前記ストリップ導体に沿って前記ストリップ導体の背面に位置するよう、配線されたワイヤプリント回路基板。回路基板表面に配線されたストリップ導体と、回路基板内部に配線された導体と、を有し、前記ストリップ導体は、前記導体の上に配線されたワイヤプリント回路基板。前記ストリップ導体又は前記導体は絶縁被覆層を有する、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のワイヤプリント回路基板。多層構造のワイヤプリント回路基板であって、エッチング処理により形成されたストリップ導体と、前記ストリップ導体に隣接して又は結合して配線された導体と、を有し、前記ストリップ導体と前記導体との組合せを、複数積層した多層構造のワイヤプリント回路基板。多層構造のワイヤプリント回路基板であって、エッチング処理により形成されたストリップ導体と、前記ストリップ導体に隣接して又は結合して配線された導体と、を有し、前記ストリップ導体と前記導体との組合せを、複数の層の内部に配置した多層構造のワイヤプリント回路基板。以下に、本発明の実施形態を図示し、後続の記述でさらに詳細に説明する。図1に全体として示した電気的絶縁性のプリント回路基板は、好ましくはエッチング加工したプリント回路基板である、すなわち、銅からなる非常に平坦なストリップ導体2がその表面に設けられ、これらのストリップ導体が電気回路を形成する。さらに、プリント回路基板1上で、電力エレクトロニクスが図示しない電子的電力系構成要素によって実現され、これらの構成要素の、例えば、エッチングされた接続ポイント4が電導性導体6によって接続されている。したがって、導体4は、回路の電子的構成要素の規定された接続ポイント4でプリント回路基板1に接触する接点を有する。この接点は、例えば、溶接、ボンディング、はんだ付け、導電性接着などによって形成される。導体6は、例えば、複数のレベルの層状に上下に重ねて配置することが可能なように絶縁を施される。このようなプリント回路基板は、ワイヤプリント回路基板1と名付けられる。プリント回路基板1は、さらに、導体6に対向するその面上でサンドイッチ構造に電気的絶縁コンパウンドを用いて導体を鋳込む成形を施すことができる。このようなワイヤプリント回路基板1の構造と製造は、例えば、独国特許発明第19618917号明細書により知られるので、ここでは詳細な説明は省く。当面の場合、エッチングされたストリップ導体2と導体6を用いた接続の組み合わせが、プリント回路基板上で実現される。本発明によれば、導体6の少なくともいくつかは、図2に見られるように、長方形の断面を有する。好ましくは、このような導体6は、08 ́03mmの寸法の銅製フラットワイヤとして形成される。例えば、導体6のより大きい拡がりを有する面がプリント回路基板1に対向する。図3に示すさらに別の実施形態によれば、導体6の少なくともいくつかは中空の断面8をもち、その中で好ましくは冷却剤10または単に空気が循環する。代替の形態によれば、プリント回路基板の表面に着設された銅膜のエッチングは、銅膜外に接続ポイントを加工するために、導体の配線またはワイヤプリンティング後に常に行うこともできる。ただし、このような接続ポイントは既存の設計レイアウトにより事前にすでに知られているので、導体の接続部および接続ポイントは、その時点で実際に存在しないものでも早い段階で予め作っておくこともできる。さらに、例えば、絶縁コンパウンドからなるプリプレグをプリント回路基板に圧着することにより、導体を備えたプリント回路基板の表面に被覆層を備えることができる。図4と図5は、例えば、銅などの導電性材料からなる複数の層12でプリント回路基板が構成されている、さらに別の実施形態を示す。ここで長方形または中空の断面を有する導体6は、プリント回路基板内部に配置される。導体6は、例えば、各層12を電気的に互いに分離する絶縁材11にモールド成形される。エッチングによって形成されたストリップ導体2は、プリント回路基板の外面に示される。これらのストリップ導体は、断面図に見られるように、例えば、長方形または中空の導体に隣接することができる、または結合される場合もある。この実施形態では、長方形または中空の断面を有する導体6は外部から見えないが、配置されたストリップ導体に沿って配線される。各層12および絶縁材は、導体6およびその他構成要素と共にプリント回路基板に既知の方法で圧着される。図6による実施形態では、長方形の断面を有する導体が、断面図で見ると一つ一つは円形であり、少なくとも断面では互いに隣接し接触するように配設された多数のワイヤによって形成される。このようにして、結果的には、実質的に長方形の総断面が得られる。このように、導体の実質的に長方形の構成は厳密な長方形に幾何学的に限定されないこともわかる。したがって、導体は、幾何学的長方形とは異なる基本形状を有することもできる、例えば、端部を丸くできる、または断面を実質的に長円形にできる。重要なことは、導体6の高さが、ワイヤプリンティングの方法によるプリント回路基板の製造中に、導体6がその上に配線されたストリップ導体または膜導体6は隣接するストリップ導体12の経路をたどるの高さの倍数に相当することである。本質的に長方形である断面を選択した場合には、比較的大電流でも伝達できるように、断面が非常に平坦であり、かつ比較的大きい断面積を有するようにこれを形成することができる。断面が少なくとも正方形であるということにより、導体の対応する高さが与えられれば、断面は少なくとも高さと等しい幅であることが保証される。しかし、幅は高さに比べて相当大きいことが好ましい。ここで高さという言い方は、図面での表現と同様に捉えるべきである、すなわち、プリント回路基板の平面的拡がりに垂直であるということである。図5と図6の実施形態では、層12はストリップ導体2の形状にエッチングすることによって形成される。