"ステントを形成するために基材をレーザ加工する方法であって、薄壁のポリマー基材を用意するステップと、前記壁を通って切削する、所定のパルス幅及び波長を有するレーザビームで、前記薄壁のポリマー基材をレーザ加工し、加工済み縁部表面を有する構造要素を形成するステップであり、前記レーザビームが、前記加工済み縁部表面に隣接する表面領域内で前記基材を、ごく小さな度合いで改変し、前記改変が、ボイド、ひび割れ、縁部表面からの距離に伴うポリマーの弾性率の変動、又はそれらの組合せを含む、ステップと、前記ボイド又はひび割れが深さ2ミクロン以下で存在し、又は前記弾性率が4ミクロン以下で収束するように前記パルス幅及び波長を選択するステップとを含む方法。前記ポリマーがPLLA又はPLGAである、請求項1に記載の方法。前記ポリマーがPLLAであり、前記波長が532nmであり、前記パルス幅が、10ps以下、1ps以上である、請求項1に記載の方法。前記繰返し率が80~100kHzである、請求項1に記載の方法。ステントを形成するために基材をレーザ加工する方法であって、薄壁のポリマー基材を用意するステップと、レーザビームで前記薄壁のポリマー基材をレーザ加工して前記壁を通って切削し、加工済み縁部表面を有する構造要素を形成するステップと、前記レーザビームのパルス幅及び波長を調整し、熱的な切除及び非熱的な切除から生じる、前記加工済み縁部表面に隣接する表面領域に対する損傷を最小限に抑えるステップとを含み、前記最小限に抑えられる損傷が、非熱的な切除から生じるひび割れ又はボイド、及び熱的な切除から生じる溶融で構成される、方法。前記ポリマーがPLLAであり、前記波長及び前記パルス幅が、緑色範囲内及び1~10psに調整される、請求項5に記載の方法。前記レーザビームによって加工される前記基材のある領域で冷却ガスをさらに導く、請求項5に記載の方法。ステントを形成するために基材をレーザ加工する方法であって、薄壁のPLLAポリマー基材を用意するステップと、レーザビームで前記薄壁のPLLAポリマー基材をレーザ加工して前記壁を通って切削し、加工済み縁部表面を有する構造要素を形成するステップとを含み、前記レーザビームの前記パルス幅及び波長が緑色範囲内にあり、前記パルス幅が1~10psである、方法。前記レーザビームにより、ひび割れ又はボイドが前記加工済み縁部表面に隣接する表面領域内に形成され、前記ボイド又はひび割れの深さが5ミクロン以下である、請求項8に記載の方法。前記レーザビームが、前記縁部表面からの距離に伴う前記ポリマーの弾性率の変動を引き起こし、前記弾性率が10ミクロン未満の距離で収束する、請求項8に記載の方法。薄壁のPLLAポリマー基材を、構造要素を形成するように前記壁を通って切削するレーザビームでレーザ加工することによって形成された複数の、相互接続された構造要素を備え、前記構造要素が、加工済み縁部表面に対応する側壁を有し、前記側壁に隣接する表面領域が、前記レーザビームの、前記基材との相互作用によって引き起こされた損傷を有し、前記損傷が、前記縁部表面から深さ2ミクロン以下までの表面領域内で分散されたボイド又はひび割れを含む、ポリマーステント本体。前記損傷が、前記縁部表面からの距離に伴う前記ポリマーの弾性率の変動をさらに含み、前記弾性率が5ミクロン未満の距離で収束する、請求項11に記載のポリマーステント本体。前記損傷が、前記縁部表面からの距離に伴う前記ポリマーの弾性率の変動をさらに含み、前記弾性率が5ミクロン未満の距離で収束する、請求項11に記載のポレマーステント本体。本発明の実施形態は、ステントを製造するためにポリマー基材をレーザ加工する方法に関する。より具体的には、これらの実施形態は、レーザシステムと、ポリマーに対するレーザの悪影響を低減又は解消し、ポリマー材料の表面特性及びバルク特性など、材料の機能的な特性の保存を最大化するパラメータとを選択及び実装することに関する。一般に、ステントは、実装される体の内腔と適合する事実上どのような構造的パターンをも有することができる。典型的には、ステントは、周方向リング、及び長手方向に延びるストラット又はバーアームの相互接続構成要素のパターン又は網で構成される。一般に、ストラットはパターンをなして配置され、これらのパターンは、血管の内腔壁に接触するように、また血管開通性を維持するように設計される。ステントの例示的な構造が図1に示されている。図1は、ストラット12で構成されるステント10を示す。ステント10は、リンク用ストラット又はリンク16によって接続された、相互接続された円筒形リング14を有する。本明細書に開示されている実施形態は、ステントの作製、又は図1に示されているステントパターンに限定されない。これらの実施形態は、他のステントパターン及び他のデバイスに容易に適用可能である。パターンの構造の変型形態は、事実上無制限である。作製されるステント圧着及び展開前の外径は、0.2~5.0mmの間とすることができる。冠動脈用では、作製されるステントの直径は、2.5~5mmである。ステントの長さは、応用例に応じて約6~12mm以上の間とすることができる。本実施形態は、特にポリマー基材をレーザ加工しステントを形成することに関するが、これらの方法は、金属及びセラミックス、並びにポリマー、金属、及びセラミックスの組合せで構成される複合材料など、他の材料に適用可能とすることができる。ポリマーは、生体安定性、生体吸収性、生分解性、又は生体侵食性bioerodableとすることができる。生体安定性は、生分解性でないポリマーを指す。生分解性、生体吸収性、及び生体侵食性、並びに分解、侵食、及び吸収という用語は、交換可能に使用され、血液など体液にさらされたとき完全に侵食又は吸収されることが可能な、また身体によって徐々に再吸収、吸収、及び/又は解消され得るポリマーを指す。さらに、活性物質若しくは薬物、又は活性物質若しくは薬物を含む生分解性ポリマー担体でステントの表面をコーティングすることによって、薬物添加ステントを作製することができる。薬物コーティングは、典型的には、レーザ加工によって形成された後でステント本体又はスカフォルディングに付着される。このコーティングは、典型的には、スカフォルディングのストラットよりはるかに薄いものであり、たとえば、コーティングを厚さで1~5ミクロンとすることができ、一方、ストラットは、典型的には、厚さで100ミクロンより厚く、たとえば厚さ140~160ミクロンである。ステントなど実装可能な医療デバイスは、構造物又は基材をレーザ加工しデバイスを形成することによって作製することができる。材料が構造物の選択された領域から除去され、その結果、デバイスの構造が形成される。具体的には、薄壁の管状部材をレーザで加工することによって、ステントを作製することができる。管材料の選択された領域をレーザ加工によって除去し、所望のパターンを有するステントを得ることができる。具体的には、レーザビームを管材料の表面の上で走査することができ、又は管材料をビームの下で並進及び回転させることができ、管材料の壁全体にわたって延びるトレンチ又は切り溝が除去される。切り溝の始点と終点が一致したとき、切り溝によって囲まれた領域が落下する、又はアシストガスによって除去される。図2は、管をレーザ加工するための機械制御式システムの一部分の一実施形態を示す。図2では、管材料200をレーザ212に対して位置決めするための機械制御式装置208の回転可能なコレット取付具204内に、管200が配置される。機械符号化命令に従って、管200は、やはり機械制御式であるレーザ212に対して回転及び軸方向移動される。レーザは、管材料から材料を選択的に除去し、パターンが管に切り込まれる。したがって、管は、仕上げ済みステントの個別のパターンに切削される。図3は、管414と相互作用するレーザビーム408の拡大図を示す。レーザビーム408は、集束レンズ338によって管414上に集束される。管414は、一端で、制御された回転コレット337によって、また他端で任意選択の管支持ピン339によって支持される。同軸ガスジェットアセンブリ340が、ノズル344を通って脱出する低温ガスジェット又はストリーム342を導き、低温ガスジェット又はストリーム342は、ビームが基材を切削及び切除したとき加工済み表面を冷却する。また、ガスストリームは、切り溝から屑を除去し、ビーム付近の領域を冷却する助けとなる。ガス入口が、矢印354によって示されている。同軸ガスジェットノズル344が、集束ビーム352周りで心合わせされている。実施形態によっては、供給される冷却ガスの圧力は、30psiと150psiの間である。冷却ガスの例示的な流量は、2scfhと100scfhの間である。例示的な冷却ガス又はプロセスガスは、ヘリウム、アルゴン、窒素、酸素、又はこれらのガスの混合物を含む。ステントスカフォルディング応用例に適したものとすることができる生分解性ポリマーは、半結晶質ポリマーを含む。具体的には、これらのポリマーは、約37°Cであるヒトの体温より高いガラス転移温度Tgを有するポリマーを含む。ポリマー基材は、それだけには限らないがポリL-ラクチドPLLA、ポリマンデリドPM、ポリDL-ラクチドPDLLA、ポリグリコリドPGA、及びポリL-ラクチド-コ-グリコリドPLGAを含めて、単一の生分解性ポリマー又は生分解性ポリマーの組合せから全体的又は部分的に製作することができる。PLGAについては、L-ラクチド対グリコリドの様々なモル比、90:10、75:25、50:50、25:75、及び10:90などを含有するコポリマーを含む。半径方向強度、及び破壊抵抗力又は破断伸びを含めて、ステントのいくつかの特性は、その機能を実施するのに不可欠である。たとえば、ステントが圧着及び展開されるとき、ステントは、局所的な領域において著しい応力/ひずみを受けるので、適切な破壊抵抗力が必要とされ、且つきわめて重要である。図1に示されているステントパターン又はクラウン18内の曲りの内側又は凹形領域20は、ステントが圧着されるとき高い圧縮応力及びひずみを受けるが、クラウン18の外側又は凸形領域22は、ステントが展開されるとき高い圧縮応力及びひずみを受ける。したがって、圧着及び展開中のステントは、非常にひび割れしやすい。そのようなひび割れは、半径方向強度の喪失、及び潜在的にステントの早期故障及び/又は重大故障に通じる可能性がある。したがって、ポリマーステントの機械的特性をレーザ加工プロセスを通して維持することができることが不可欠である。所望の特性を有するステントを提供するために、プリフォーム、すなわち管材料に対して、そのレーザ処理前に、半径方向強度及び破壊抵抗力を高めるための追加のプロセスステップを導入することができる。たとえば、破壊靱性は、結晶領域のサイズを制御することによって、また半結晶質ポリマーについて最適な非晶質/結晶質比を最適化することによって大きく向上させることができ、半径方向強度もまた、フープ方向でのポリマー鎖優先配列によって向上することがわかる。これらの所望の微細構造特性は、ポリマーのTgより高い、ポリマーに対する加熱半径方向拡張ステップを介して調整することができる。たとえば、PLLAについては、65~120°Cの範囲が好ましい。反対に、レーザ切削中の基材に対する局所的な加熱は、所望の微細構造特性の改変、又は局所的な領域に対する損傷を引き起こすおそれがあり、これにより管の処理によってもたらされる利点が失われる、又は減少する可能性がある。レーザビーム加工は、先進のエンジニアリング材料、厳しい要件、複雑な形状、及び独特のサイズの必要を満たすために、マイクロファブリケーション及びナノファブリケーションで使用される最先端の非接触タイプの加工技術の1つである。本発明は、ピコ秒=10-12の範囲のパルス幅を有するレーザピコ秒レーザ、及びフェムト秒=10-15の範囲のパルス幅を有するレーザに関する。パルス幅は、時間に対する光パルスの持続時間を指す。持続時間は、複数の方法で定義することができる。具体的には、パルス持続時間は、時間に対する光パワーの半値全幅FWHMとして定義することができる。ピコ秒レーザ及びフェムト秒レーザは、周囲の材料に対する熱損傷を最小限にして正確な量の材料を除去するための特有の利点をもたらす。一般に、ピコ秒レーザは、約10ps未満のパルス幅を有し、フェムト秒レーザは、10fsと800fsの間のパルス幅を有する。レーザアブレーションに使用される2つの基礎的な機構は、光熱機構及び光化学機構であると考えられる。光熱機構では、材料は溶融及び気化によって切除され、一方、光化学機構では、光の光エネルギーを使用し、直接ポリマーの化学結合を破断する。基材の原子及び分子間の化学結合が破断されるとガス種が形成され、これらのガス種が基材から除去される。基材からの材料のレーザによる切除は、熱機構、非熱機構、又は両者の組合せによって行われ得る。たとえば、より長いパルスのレーザは、主に熱機構により表面から材料を除去する。熱機構では、吸収されるレーザエネルギーにより、吸収部位で、またその近くで温度が上昇し、材料が従来の溶融又は気化によって除去される。この機構による加工の欠点は、未切削材料の熱損傷が発生することである。そのような損傷は、加工縁部での溶融と、材料のある領域又はゾーン内への熱拡散とを含み、これはそのゾーン内で基材の特性を改変し、切削品質問題を引き起こす。フェムト秒パルス持続時間を有するレーザは、パルス持続時間が、数ピコ秒である典型的な熱化特性時間すなわち、熱平衡を達成するための時間より短いため、最近、材料を切除するために特に重要なものとなっている。熱拡散深さがごく小さいため、完全又はほぼ完全に非熱機構とみなされている。ピコ秒レーザは、大部分において非熱機構により材料を除去するが、一部の材料についてある程度の熱機構をも用い、これは基材に対して何らかの熱損傷を引き起こすのに十分なものである。より具体的には、非熱機構は、材料除去を引き起こす、目標材料内での光絶縁破壊を伴う。材料の光絶縁破壊中には、非常に高い自由電子密度、すなわちプラズマが、多光子吸収及びなだれイオン化avalancheionizationなどの機構により生成される。光絶縁破壊が起こると、目標材料格子で熱平衡を確立するには短すぎる時間尺度で、目標材料がその最初の固体状態から完全にイオン化されたプラズマに直接変換される。したがって、除去される領域を越えて熱伝導はほとんどない。その結果、レーザ加工済み表面から約1ミクロン越えて材料に対する熱応力又は熱衝撃はほとんどない。しかし、従来技術では、非熱機構又は光化学機構が、ステント性能、特に破壊抵抗力に悪影響を及ぼす損傷を未切削基材に引き起こす可能性があるかどうかは知られていないと考えられる。具体的には、光絶縁破壊がレーザ加工済み縁部表面を越えて伝播又は浸透し、基材内で損傷を引き起こすことは明らかではない。また、そのような損傷がステント性能に影響を及ぼす特性に影響する可能性があるかどうかも知られていない。さらに、レーザビームの波長、パルスエネルギー、及びパルス幅など、ポリマー材料を切除する際のレーザパラメータの、そのような潜在的な損傷に対する既存の関係は未知である。本発明者らは調査から、フェムト秒レーザを使用することによる非熱機構によってPLLA材料をレーザ切除しても切削表面に対する熱損傷はほとんどないが、光化学作用は、レーザ加工済み縁部表面に隣接する表面領域下で損傷ボイド及びひび割れを引き起こすという知見を得た。これらの損傷は、ステント性能を確実に低下させる。したがって、これは、破壊抵抗力などステントの特性に対する損傷を最小限にしてポリマーステントを作製するためにレーザシステム及びその処理パラメータを選択する際に重要である。本発明の実施形態は、半径方向強度、破断伸び、又は破壊抵抗力など機械的特性が保存された状態でポリマーステントを製作するためにピコ秒パルスレーザに対するプロセスパラメータを定義することを含む。制御されるレーザパラメータは、レーザエネルギーのパルス幅及び波長を含む。レーザ加工におけるそのようなパラメータの使用は、熱機構及び非熱機構から生じる損傷を最小限に抑えることができる。さらに、実施形態は、損傷を最小限にしてPLLA及びPLGAベースの基材を製作するために使用されるレーザ加工に対してレーザシステム及びそのパラメータを実装することを含む。本発明者らは、光化学機構によって引き起こされる損傷の大きさ及び深さを、パルス幅及び波長などレーザパラメータによって制御することができると理解している。一般に、本発明者らは、ポリマーをレーザ加工する際、熱機構と非熱機構によって引き起こされる損傷間に兼ね合いがあると理解している。下記で論じるように、熱機構及び非熱機構すなわち、光化学は共に、基材に対して損傷を引き起こす。損傷の特徴は異なるが、共にステント性能に悪影響を及ぼす可能性がある。レーザパラメータたとえば、パルス幅及び波長を調整し、光化学作用を低減することができるが、熱機構がいくらか増大する。より短いレーザパルスによって引き起こされる損傷を例示するために、フェムト秒範囲及びピコ秒範囲のレーザシステムを使用することによって、PLLAステントサンプルを製作した。ステントストラットのバルク表面の下方においてボイド形成を見ることができる。図4Bは、ボイドが切削縁部の表面領域にわたって分散されていることを示す。切削縁部での高いレーザエネルギーが、内部の固体塊の一部を、ボイド又は気泡の形成を引き起こすある体積のガスに変換すると考えられる。ボイドは、切削縁部から所与の深さに延びる領域内で分散され、この深さを越えると消散する。そのようなボイドは、ステントストラットが応力を受けたとき破面形成を容易にし、したがって破壊抵抗力を低下させ、破断伸びを低下させることになる応力集中として働く可能性がある。ボイドに加えて、同じ領域内のひび割れもまた、これらのサンプル内で共通に観察される。図4Aは、基材をレーザ加工することによって形成されたストラット又は構造要素500の一部分を示す。ストラット500は、外部abluminal又は外部表面たとえば管の外部表面を加工する前と、レーザ加工済み縁部表面508とを有する。縁部表面508に垂直な基材内への深さが、矢印510によって示されている。図4Bは、A-Aに沿った加工済み縁部表面500に垂直なストラット500の一部分の断面512を示す。この断面によって示されているように、基材は、直径Dvを有し、深さDpまで延在するボイド又は気泡516を有する。さらに、ステントの表面材料に関する弾性率をそのステントについての加工済み縁部表面からの距離の関数として測定した。加工済み縁部表面からの距離の関数として弾性率の変動を観察した。図9に示されているように、変動は、距離が表面内へと増すにつれて小さくなり、レーザエネルギーによる影響を受けていないバージンポリマーの弾性率に収束する傾向がある。限界強さ、破断伸び、弾性係数、及び最大荷重を含めて、変質領域の機械的特性に関する追加の試験を実施し、これらの機械的な出力は、ボイド形成によって悪影響を受けていた。ボイドのサイズ、及びボイドが存在する深さは、波長及びパルス幅などレーザパラメータに依存する。ボイドのサイズは、1ミクロン未満、1~2ミクロン、2~5ミクロン、又は5ミクロンを超えるものとなり得る。ひび割れ又はボイドは、2ミクロン以下、5、10、15、20、又は30ミクロンで存在することがある。一般に、ポリマーステントの機械的特性は、これらのボイド及びひび割れ形成によって影響を受けるが、その形成は、波長及びパルス幅などレーザパラメータを適正に選択することによって軽減することができる。さらに、基材材料に対する熱損傷及び非熱損傷は、少なくとも2つの理由で所与のパルス幅についてのレーザエネルギーに依存する。第1に、レーザエネルギーの光学的浸透が、波長と共に変動する。第2に、吸収係数、より一般的にはレーザ処理されたポリマーによるレーザエネルギーの吸収の度合いが、波長と共に変動する。一般に、波長の所与の範囲で、吸収係数が低いほど、基材に対する熱影響が大きくなる。たとえば、PLLAの吸収係数は、800nmでの無視できる値から増大し、約300~320nmで最大に達する。したがって、波長が約800nmから約300~320nmに低下するにつれて、光化学による除去が増大し、熱による除去が減少する。したがって、非熱的な切除又は熱的な切除の相対量もまた、レーザの波長に依存する。その理由は、ポリマー吸収係数がレーザの波長に対する依存性をもつからである。したがって、非熱的/熱的な切除の相対量は、パルス幅及び波長のどちらにも依存する。さらに、光化学損傷及び熱損傷の度合いは共に、パルス幅に依存する。上記に示されているように、本発明は、ステントの機械的特性を保存又は維持し、基材の未切削部分に対する損傷を低減する、又は最小限に抑えるために、パルス幅及び波長などパラメータを調整することを含む。この調整は、紫外10~400nmと赤外700nm超の間の1つ又は複数の波長、及び1つ又は複数のパルス幅を選択することを含むことができる。実施形態によっては、ポリマーがその波長でポリマーの最大吸光度より小さい吸収係数を有するように、波長が選択され、たとえばその吸光度は、最大吸光度の5~10、10~20、20~40、40~60である。実施形態によっては、パルス幅は、1つ又は複数の波長について、加工中に冷却のレベルが適切であっても、過剰な溶融を回避するように調整される。過剰な溶融は、溶融材料の厚さ0.25ミクロン超、0.5ミクロン、又は1ミクロン超に対応することがある。所与のパルス幅及び波長について、たとえばポリマー管材料の壁全体にわたって基材をビームが切削するように十分に高い流束量パルス当たりのエネルギー/ビームのスポットサイズをもたらすために、平均レーザパワー又はパワーパルス当たりのエネルギー×繰返し率及び繰返し率が選択される。ビームスポットサイズは、概して10~20ミクロンであるが、応用例に応じて10ミクロン未満又は20ミクロンを超える可能性がある。ポリマーをレーザ切削するためのパルスエネルギー及び流束量10ミクロンスポットサイズに基づくは、それぞれ4~200μJ及び0.5~200J/cm2とすることができる。ビームのパルス当たりの平均パワーは、0.5~4W又は4W超とすることができる。より狭い範囲では、パワーは、0.5~1W、1~1.5W、1.5~1.8W、1.8~2W、2~2.2W、2.2~2.5W、2.5~2.8W、2.8~3W、3~3.2W、3.2~3.5W、3.5~3.8W、3.8~4Wとすることができる。10psパルス幅レーザについては、繰返し率は、25~100kHz、25~50kHz、50~60kHz、60~80kHz、又は80~100kHzとすることができる。さらに、熱影響たとえば、切削の表面での溶融を低減する、又は最小限に抑えるために、また切削速度を最大にするために、繰返し率及び冷却ガス流量たとえば、単位SCFHHeが調整又は選択される。一般に、繰返し率と切削速度は正比例する。すなわち、繰返し率が速いほど、切削速度が速くなり、ステント当たりのプロセス時間が短くなる。しかし、繰返し率が増大するにつれて、熱影響は増大する傾向がある。冷却ガス流量を増大すると、増大した繰返し率からの熱影響を緩和することができ、より高い繰返し率、したがって切削速度を可能にする。したがって、繰返し率及び冷却ガス流は、許容可能な熱影響で最も速いプロセス時間を得るように選択される。ピコ秒範囲、たとえば1~12ps以上でのレーザ加工は熱影響を引き起こすが、これらの熱影響は光化学作用より効果的に制御されるので、この範囲内で加工することが有利となり得る。上記に示されているように、熱影響は、基材が加工されるとき冷却ガスで基材を冷却することによって緩和することができる。それに加えて、又はその代わりに、損傷を最小限に抑えることは、ボイドを含む、レーザ加工済み縁部に隣接する変質領域の厚さを最小限に抑えることに対応し得る。たとえば、この領域の厚さは、2ミクロン未満、5ミクロン、20ミクロン未満、又は30ミクロン未満とすることができる。ボイド領域は、1~2ミクロン、2~5ミクロン、2~10ミクロン、2~20ミクロン、又は5~10ミクロンとすることができる。それに加えて、又はその代わりに、損傷を最小限に抑えることは、損傷領域内の距離に伴う切削済みステントの弾性率変動を最小限に抑える助けとなり得る。これらのパラメータを調整し、損傷のないポリマーの弾性率に向かって速い弾性率の収束を達成することができる。弾性率は、加工済み縁部表面の4ミクロン未満、8ミクロン未満、又は20ミクロン未満で収束してもよい。弾性率は、加工済み縁部表面の1~4ミクロンの間、4~8ミクロンの間、又は8~20ミクロンの間で収束してもよい。弾性率は、加工済み縁部表面から4ミクロン以下、8ミクロン以下、15ミクロン以下、又は20ミクロン以下で収束してもよい。それに加えて、又はその代わりに、波長及びパルス幅を調整することによって、損傷領域の最も望ましい機械的特性、たとえば限界強さ、破断伸び、弾性係数、又は最大荷重に対するダメージを最小限に抑えることができる。最も望ましいことは、切削済みポリマー基材にそのレーザ加工前の同じ特性を維持させることである。さらに、実施形態は、PLLA基材をレーザ加工しステントを製造する際に、レーザシステム及びパラメータを実装することを含む。そのような実施形態では、レーザ波長は、390~800nmの可視光スペクトルにあるものとすることができる。実施形態によっては、レーザ波長は、緑色スペクトル又は496~570nmにあり、或いはより狭い範囲では、532nm又は515nmである。実施形態によっては、パルス幅は、0.8ps以下、0.8~1ps、1~5ps、5~10ps、10~12ps、12~15ps、又は15ps超とすることができる。実施例に開示されているように、本発明者らは、10psレーザを用いて、波長532nm、繰返し率80kHzでの切除により、より低いパルス幅と波長の他の組合せに比べて、PLLAステントに対する損傷が最小限に抑えられることを実証した。緑色波長範囲内、又は特に532nmでは、レーザビームの繰返し率は、25~100kHz、又はより狭い範囲では25~40kHz、40~80kHz、又は80~100kHzとすることができる。表1は、本調査で使用されたレーザパラメータ範囲を提供する。本明細書では、以下の定義が適用される。別段指定のない限り、範囲はすべて、端点、及び端点内のどの値をも含む。ステントの半径方向強度は、ステントが回復不能な変形を受ける圧力として定義される。応力は、ある平面内の小面積を通って作用する力の場合のように、単位面積当たりの力を指す。応力は、垂直応力及びせん断応力と呼ばれる、平面に対してそれぞれ垂直及び平行な成分に分割することができる。真の応力は、力と面積が同時に測定される応力を指す。引張り試験及び圧縮試験に適用される従来の応力は、力を元のゲージ長で除したものである。最大荷重又は極限荷重は、ある構造体が故障することなしに耐えることができる絶対最大荷重力である。強さは、ある材料が破壊前に耐える、ある軸に沿った最大応力を指す。限界強さは、試験中に加えられる最大荷重を元の断面積で除したものから計算される。弾性率は、応力の成分の比率、又はある材料に加えられる単位面積当たりの力を、加えられた力に起因する、加えられた力の軸に沿ったひずみで除したものとして定義することができる。弾性率は、応力-ひずみ曲線の最初の傾きであり、したがってその曲線の直線フックHookean領域によって決定される。たとえば、ある材料は、引張り弾性率と圧縮弾性率を共に有する。ひずみは、所与の応力又は荷重で、ある材料内に生じる伸び又は圧縮の量を指す。伸びは、応力を受けたとき生じるある材料の長さの増大として定義することができる。一般に、元の長さの百分率として表される。破断伸びは、あるサンプルが破断するときそのサンプルにかかるひずみである。通常、百分率として表される。ガラス転移温度Tgは、大気圧でポリマーの非晶質領域が脆性のガラス状態から固体の変形可能状態又は延性状態に変化する温度である。換言すれば、Tgは、ポリマーの鎖におけるセグメント運動が開始される温度に対応する。所与のポリマーのTgは、加熱速度に対する依存性をもち、ポリマーの熱履歴によって影響を受ける可能性がある。さらに、ポリマーの化学構造が、移動性に影響を及ぼすことによってガラス転移に大きく影響を及ぼす。下記の実施例及び実験データは、例示のためのものにすぎず、決して本発明を限定しないものとする。以下の実施例は、本発明を理解する助けとなるように提供されているが、本発明は、実施例の特定の材料又は手順に限定されないことを理解されたい。以下の一組の実施例は、パルス幅及び波長の7つの異なるパラメータ組合せについてPLLA管材料からステントをレーザ加工した結果について記載している。PLLA管材料は、100PLLA樹脂から押出し法より形成された。管材料の寸法、すなわち押出し寸法は、外径OD=0.0066インチ及び内径ID=0.0025インチである。押出しPLLA管を、従来、たとえば参照により本明細書に組み込む米国特許出願公開第12/554,589号に記載の方法に従って半径方向に拡張した。目標パーセント半径方向拡張REは400であった。ここで、REは、100×拡張された管の内径/管の元の内径-1として変形される。パルス幅及び波長の7つの異なるパラメータ組合せが表2にリストされている。1カリフォルニア州フリーモントのTrumpfLaserTechnology2ドイツ、カイザースラウテルンのLumeraLaserGmbH3Coherent,Inc.、カリフォルニア州サンタクララ4カリフォルニア州フリーモントのIMRA5カリフォルニア州ペタルマのRaydianceこれらの試験のための追加のレーザパラメータが表3に与えられている。速度は、基材の表面を横断するビームの並進速度である。パスは、切削パターンが繰り返される回数である。処理時間は、ステント全体を切削するために必要とされる時間である。CoherentのLibraセット番号5は、表3における800nmに対応する。ピコ532nmレーザは、セット番号2に対応する。表3におけるレーザは、固定波長レーザである。加工済み縁部での表面領域の特性を、いくつかの試験技法を使用して評価した。技法、及びこれらの試験から得られた特性が表4にまとめられている。試験は、クライオウルトラミクロトーム、ナノインデンテーション、及び引張り試験を使用してサンプルに対して実施した。クライオウルトラミクロトームは、顕微鏡検査のために超薄切片を切り取る技法を指す。加工済み縁部に垂直な加工済みステントの薄切片を切り取り、走査型電子顕微鏡SEMで検査した。異なるセットについてボイド及びひび割れの深さ及びサイズを比較した。ナノインデンテーションを使用し、加工済み縁部からの距離の関数として基材の弾性率を測定した。引張り試験を使用し、加工済み縁部に沿って切り取った犬の骨形構造からの表面領域の機械的特性を測定した。クライオウルトラミクロトームの結果パルス幅及び波長の4つの組合せについてのクライオウルトラミクロトーム技法の結果の概要が表5に与えられており、図5~8は、表5の各組合せについて加工済み表面に隣接する表面領域のSEM画像を示す。セット番号5については、顕著な光化学作用が、20μmの深さに延びる気泡によって示されている。セット番号4では、気泡の深さがセット番号5より著しく小さく、しかしセット番号4における気泡のサイズがより大きいので、セット番号5に比べて低い波長が光化学作用を緩和したように思われる。予想されたものとは反対に、浸透深さと波長が反比例するので、セット番号4について深さがより大きい。セット番号1については、深さ30μmまでにひび割れが存在する。セット番号2は、4つのセットアップの中で損傷が最も少ない。気泡形成の深さ及びサイズは、すべての試験条件から最も低い。ナノインデンテーションパルス幅及び波長の5つの組合せを用いたナノインデンテーションの結果の概要が表6、及び図9~13に与えられている。図は、各組合せごとの16サンプルについて弾性率対加工済み縁部の表面内への変位を示している。パルス幅100fsを用いた3つの組合せのうち、800nmサンプルセット番号5が最も速い収束を示している。10psでの2つの組合せのうち、波長532nmが、弾性率の収束が著しく速い。100fs/800nm及び10ps/532nmの結果の比較より、全体的な弾性率の最も速い収束は、10ps/波長532nmの組合せによってもたらされることがわかる。引張り試験加工済み縁部の表面領域の引張り試験を、100ps/800nm及び10ps/532nmのパルス幅/波長の組合せで加工されたサンプルについて実施した。試験は、従来の引張り試験機を使用して、レーザ加工済み基材の表面領域から作成された犬の骨形状のサンプルに対して実施した。100fs/800nmサンプル及び10ps/532nmサンプルについての詳細が、それぞれ表7及び表8に与えられている。表9は、引張り試験の結果をまとめたものである。最も注目すべき特性の違いは、破断伸びである。10ps/532nmサンプルは、100fs/800nmサンプルより2.5倍を超える、又は約60大きい伸びがあった。したがって、前者のサンプルの方が、著しく高い破壊抵抗力を有する。材料結果の概要サンプルのセットについて材料結果の概要が表10に提供されている。10ps/532サンプルが最良の特性を有する。加工済み縁部の品質加工済み縁部の品質を、側壁のSEM画像の観察を通して調査した。粗さの原因の1つは、気化した基材材料の再堆積である。図14~17は、100fs/800nm、100fs/400nm、10ps/355nm、及び10ps/532nmでそれぞれ加工されたステントの側壁を示すSEM画像を示している。10ps/532nmの組合せで加工された側壁が、最も滑らかな加工済み縁部を有する。上記の例は、波長532nmが切削速度の、熱影響及び光化学作用との最も良好なバランスをもたらすことを示している。この方法は、0と1の間で任意のL-ラクチド対グリコリドのモル比を有するポリL-ラクチド-コ-グリコリドに適用することができる。また、レーザシステム及びその設定は、Ta-Nb-W、及びCo-Cr合金など、金属基材を切削するために適用することもできる。本発明の特定の実施形態について示し述べたが、本発明から逸脱することなしにそのより広い態様において変更及び修正を加えることができることが、当業者には明らかであろう。したがって、添付の特許請求の範囲は、それらの範囲内に、本発明の真の精神及び範囲内に入るそのような変更及び修正すべてを包含することになる。"