第一層として被制振基板に対して粘着機能を付与する粘着層、第二層としてポリエステル繊維系不織布の圧縮多孔質体層、第三層として前記圧縮多孔質体層を拘束するポリエステル繊維系スパンボンド不織布の表皮層、の三層を複合一体化したことを特徴とする制振構造体。前記の第一層は、未加硫ブチルゴム系、天然ゴム系、アクリル系、ウレタンゲル系、スチレンゲル系などの高分子系粘着材層である請求項1記載の制振構造体。前記第一層の内部に、補強材としての布を内包した請求項1又は2記載の制振構造体。被制振基板に施工する前は、第一層面に離型紙が設けられている請求項1乃至3いずれか1記載の制振構造体。前記の第二層は、厚さ15~40mm、かさ密度15~50kg/m3のポリエステル繊維系母材を熱プレスで1~3mm程度に圧縮成型した多孔質体層である請求項1記載の制振構造体。ポリエステル繊維系母材の繊維配向は、縦配向、横配向、ランダム配向のいずれかである請求項1又は5記載の制振構造体。前記の第三層は、複数層である請求項1乃至6いずれか1記載の制振構造体。複数の第三層は、互いにホットメルト材にて溶着した請求項7記載の制振構造体。請求項1乃至8記載の制振構造体の製法であって、三層構造の複合一体化にあって、第二層と第三層はその間にホットメルト材料を介在させて熱圧縮成型して一体化し、次いで第二層側に第一層の粘着処理を行って複合一体化したことを特徴とする制振構造体の製法。本発明は、上記したような従来タイプの高分子系制振材料より軽量化を図ると同時に、制振性能を向上し、コストの低減が図れる構造の制振材料を創出することを目的とするものである。本発明の第1の要旨は、第一層として被制振基板に対して粘着機能を付与する粘着層、第二層としてポリエステル繊維系不織布の圧縮多孔質体層、第三層として前記圧縮多孔質体層を拘束するポリエステル繊維系スパンボンド不織布の表皮層、の三層を複合一体化したことを特徴とする制振構造体に係るものである。特に第二層について言えば、厚さ15~40mm、かさ密度15~50kg/m3のポリエステル繊維系母材を熱プレスで1~3mm程度に圧縮成型した多孔質体層であり、第三層との間の一体化には、好ましくはホットメルト材料で熱圧縮成型するものである。尚、この母材の繊維配向は、縦配向、横配向、ランダム配向のいずれでも良いが、好ましくは、縦配向のものがよい。本発明の第2の要旨は、本発明の第1の要旨の制振構造体の製法であって、三層構造の複合一体化にあって、第二層と第三層はその間にホットメルト材料を介在させて熱圧縮成型して一体化し、次いで第二層側に第一層の粘着処理を行って複合一体化したことを特徴とする制振構造体の製法に係るものである本発明の第1の基本構造として、後述する図1のような構成をとることで優れた特徴を創出することができたものである。即ち、制振性能の向上、軽量化、コスト低減を図ることができることとなったものであり、例えば、基板の曲げ変形時に圧縮多孔質体の繊維間のフリクション及び未加硫ブチルゴムの制振層におけるずれせん断変形による相乗効果により振動エネルギーの熱エネルギーへの変換効率を高めることができ、熱成形が可能であるので曲面部はもとより、ある程度の凸部、凹部にも対応できる制振構造体が得られたものである。以下、本発明の第1の制振構造体を中心に述べるが、用いる母材及び表皮材のポリエステル繊維は、他の材料に比べて優れた制振性能を有しており、かつ、環境に優しい材料で、耐候性耐久性に優れ長期の使用に最適であること、リサイクル性が確立されており地球環境に優しいこと、など多くの特徴を有している。本発明はかかる特徴を持つポリエステル繊維を主体とした制振構造体を提供するものである。本発明の制振構造体の第一層は、被制振基板に対して粘着機能を付与する粘着層制振層である。かかる粘着層は、未加硫ブチルゴム系、天然ゴム系、アクリル系、ウレタンゲル系、スチレンゲル系などの高分子系粘着材層が好んで用いられ、場合によっては、内部に補強材としての布を内包することも可能である。勿論、被制振基板に施工する前は、第一層面に離型紙が設けられているのが良い。基板への接着を兼ねて、制振層に未加硫ブチルゴムなどの粘着材を配することで制振性能の向上と共にコスト低減を図ったものである。本発明の第二層は、母材はポリエステル系の繊維を原料とするものであり、当初は、厚さ15~40mm、かさ密度15~50kg/m3のポリエステル繊維系母材を熱プレスで1~3mm程度に圧縮成型した多孔質体層であり、第三層との間の一体化には、好ましくはホットメルト材料を挟んで熱圧縮成型するものである。尚、場合によっては、この母材中にホットメルト材料を混在させておきこれを利用することも可能である。ホットメルト材料は、比較的低温で溶融するシート材料或いはパウダーである。尚、この母材の繊維配向は、縦配向、横配向、ランダム配向のいずれでも良いが、圧縮強度の面、或いは被制振基板に対する追従の面から、好ましくは縦配向のものがよい。尚、第二層の熱圧縮、これと第三層との間の融着一体化に用いられるホットメルト材は5~100g/m2程度、好ましくは20~40g/m2が用いられる。本発明の第三層は、ポリエステル繊維系不織布であり、スパンボンド法によって得られたものである。スパンボンドとは溶融押出成型により長繊維化高密度化した不織布である。この第三層は、表皮層となるが、第二層を拘束する拘束層となるものでもある。尚、この第三層には、場合によっては、色彩や印刷を可能とするものが望ましい。尚、第三層のスパンボンド不織布は一層だけでなく、二層以上になってもよく、ホットメルトシート或いはホットメルトパウダーで融着させることができる。第三層のスパンボンド不織布を二層以上とする場合には、最外層の不織布は耐候性があり、剛性の高いものが好んで用いられる。この場合、予め複数層としておくだけではなく、施工後に必要に応じて二層以上とし、制振効果を更にもたらすことも可能である。このように、第三層のスパンボンド不織布を複数層とすることにより、より制振効果の優れた構造体が得られることとなったのである。第三層を複数層とする場合も前記と同程度の量のホットメルト材が使用可能である。本発明の最大の特徴は、第二層であるポリエステル繊維系不織布の圧縮多孔質体と、第三層であるポリエステル系のスパンボンド不織布の複合層により、基板の曲げ変形時の制振層にずり変形を生じせしめ、振動エネルギーを熱エネルギーとして消費する効率を高めたものである。そして、最も伸縮しにくいスパンボンド不織布を圧縮多孔質体を介して配することで、制振層によりずれせん断変形を生じる効果を高めたものである。本発明の制振構造体の構成は、第一層粘着層制振層第二層圧縮不織布第三層スパンボンド不織布であり、第三層は第二層の拘束層となっている。かかる拘束層がないと、曲げ振動基板の屈曲振動に対して、第一層粘着層が基板との接着面で引張られて自然に伸び変形を示すので、熱エネルギーへの変換量が少ない。このため、大きな制振効果を出すためには、基板に対して一般的には基板の厚さの2倍以上の制振層が必要になり、重量も大きくなる。これに対して、本発明のように拘束層を備えた構造になると、制振層にずりずれせん断変形を生じ、薄い制振層で効率よく熱エネルギーに変換され、なおかつ、本発明は、圧縮した不織布を介在させているために、圧縮された不織布自体でも繊維間のフリクションによる熱エネルギーの変換があり、振動エネルギーを熱エネルギーへの変換畳が大きくなり、軽量にもかかわらず、大きな制振効果が得られるのである。本発明の制振構造体の複合一体化にあって、15~40mmの厚さの第二層と第三層とはその間にホットメルト材料を介在させて熱圧縮成型して1~3mmの厚さに一体化し、次いで第二層側に第一層の粘着処理を行って複合一体化離型紙付するのが好ましい製法である。図1は、本発明の第1の制振構造体の第1例を示すものであり、第三層3としてポリエステル繊維系スパンボンド不織布、第二層2としてホットメルト材を混在させた縦配向のポリエステル繊維系不織布厚さ20mm、600kg/m2を積層し、これを熱圧縮して、厚さ2mmとした。これに第一層1として、厚さ0.5mmの未加硫ブチルゴム層を添着させ、基板10に貼り付けた。4は離型紙である。図2は、本発明の第1例の特徴を示すグラフであり、厚さ0.8mmの基板に種々の制振構造体を添着した際の音圧レベルを示したものである。即ち、図中、Aは、上記した本発明の第1例の制振構造体の場合、Bは制振構造体を用いない場合、Cは0.5mmの未加硫ブチルゴムのみの場合、Dは厚さ2mmの従来の高分子系制振構造体ゴムアスファルト中にマイカを充填の場合、Eは本発明の制振構造体のうち、第三層を省略した制振構造体の場合の夫々の音圧レベルである。本発明品AとEとを比較すると、本発明品Aは第二層の圧縮した不織布に加え、第三層として表面にスパンボンド不織布拘束層が存在することで、圧縮した不織布の伸びが抑えられ、制振層未加硫ブチルゴムにずりずれせん断変形が起きやすくなるために、振動エネルギーが熱エネルギーヘの変換量が増え、大きな制振効果が得られることとなる。それに比べて、Eは本発明Aのスパンボンド不織布拘束層がないために、圧縮された不織布が伸びやすくなるため、制振層未加硫ブチルゴムにずりずれせん断変形が緩む方に行き、本発明Aほどの制振効果得られない。拘束層である最表面のスパンボンド不織布の存在が大きいことを示している。尚、従来の制振構造体の場合にあっては、基板10に凹凸があった場合には、凹凸の程度によってはこれに追従することができないケースがあった。このグラフからも分かるように、本発明の制振構造体は、全ての周波数に対して極めて効果的であり、従来から用いられている高分子系制振構造体よりはるかに優れていることが分かる。又、Eとの比較にあって、制振構造体として第三層の存在は必須の要件であり、第二層と第三層の組み合わせによる効果が顕著であることが分かる。図3は本発明の第2例の効果Fを示すグラフである。即ち、この例は、図1の制振構造体にあって、第三層として同質のポリエステル繊維系スパンボンド不織布を二層としたものである。これは、予め二層としておくこともできるが、この例では、図1の制振構造体の第三層上に同効のスパンボンド不織布を更に一層重ね、30g/m2程度のホットメルト材を介在させて熱融着させたものである。図3にあって、周波数250Hz~4kHz間の比較データであり、図1に示した本発明の第1の例Aとの対比である。このグラフでも分かるように、第三層を2層とした場合Fには、第三層を1層とした場合Aよりも更に音圧レベルを下げることが可能となったものである。このことから、本発明の第三層を複数層とすることは制振効果上優れた構造体を提供できることとなったことが分かる。