1個のチップ抵抗器に相当するチップ領域が複数の縦分割部と横分割部によって複数区画され、前記チップ領域が縦方向および横方向に複数並んでいるシート状絶縁基板に、前記複数の縦分割部を跨ぐように複数の上面電極を形成するとともに、前記チップ領域内において上面電極間を電気的に接続しかつ横方向と平行な抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体にレーザを照射することにより、少なくとも前記抵抗体を縦方向における一方の側面から抵抗体の他の側面に向かうトリミング溝を形成して抵抗値を調整する工程とを備え、前記抵抗体の縦方向における側面を前記チップ領域の縦方向における側面から隙間部を介して離れて形成し、前記抵抗体の形成後抵抗値の調整前に、縦方向に隣り合う前記抵抗体間に前記隙間部および前記抵抗体の少なくとも前記側面を覆うレジスト膜を設けるとともに、前記レジスト膜の縦方向の両端部の厚みを他の部分より薄くし、さらに、前記隙間部を始点に前記トリミング溝を形成するようにしたチップ抵抗器の製造方法。抵抗値の調整後に洗浄するようにした請求項1記載のチップ抵抗器の製造方法。上記した従来のチップ抵抗器の製造方法においては、レーザ照射によりトリミング溝4を形成する際、図8に示すように、トリミング溝4周辺およびトリミング溝4の始点4a近傍にレーザで切削された抵抗体3の飛散物8が発生するため、その飛散物8が絶縁基板1の側面1a付近に付着し絶縁基板1の側面1aから露出する場合があり、これにより、めっき層7を形成するとき、絶縁基板1の側面1aに露出した飛散物8をめっきの核としてめっきが成長する可能性があるため、図9に示すように、製品の側面部9に露出した飛散物8にめっき部7aが形成され、めっきが露出する場合があるという課題を有していた。この結果、抵抗値が変化したり側面部9に露出しためっき部7aが他の製品と接触したりするという不具合が発生する可能性があった。さらに、分割用のスリットを有する絶縁基板1に、抵抗体3、トリミング溝4を形成する場合、抵抗体3の飛散物8は、スリット最深部に付着し除去しにくいため、スリット内部に飛散物8が残り、これにより、スリットで個片に分割した後、図10に示すように、製品の側面部9のうちスリット内部に対応する箇所にめっき部7aが形成される可能性があった。また、特に、微小化されると、抵抗体3の側面3aと絶縁基板1の側面1aとの距離が小さくなるため、絶縁基板1の側面1a付近まで抵抗体3の飛散物8が飛散する可能性が大きくなり、さらに、低い抵抗値の場合は、抵抗体3の厚みが厚いため、飛散物8の量が多くなって、抵抗体3の飛散物8が絶縁基板1の側面1aに露出し易くなり、また、導電率が高い材料を抵抗体3に使用するため、めっき層7を形成する際に飛散物8にめっきが形成され易くなる。また、飛散物8の除去方法としては、トリミング溝4形成時にエアーを吹き付けたり、トリミング溝4形成後に洗浄したりする方法も考えられるが、抵抗値が低い場合は抵抗体3の厚みが厚く、飛散物8の量が多いため、完全に除去することは困難であった。本発明は上記従来の課題を解決するもので、側面部にめっきが形成されるのを抑制するチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。本発明の請求項1に記載の発明は、1個のチップ抵抗器に相当するチップ領域が複数の縦分割部と横分割部によって複数区画され、前記チップ領域が縦方向および横方向に複数並んでいるシート状絶縁基板に、前記複数の縦分割部を跨ぐように複数の上面電極を形成するとともに、前記チップ領域内において上面電極間を電気的に接続しかつ横方向と平行な抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体にレーザを照射することにより、少なくとも前記抵抗体を縦方向における一方の側面から抵抗体の他の側面に向かうトリミング溝を形成して抵抗値を調整する工程とを備え、前記抵抗体の縦方向における側面を前記チップ領域の縦方向における側面から隙間部を介して離れて形成し、前記抵抗体の形成後抵抗値の調整前に、縦方向に隣り合う前記抵抗体間に前記隙間部および前記抵抗体の少なくとも前記側面を覆うレジスト膜を設けるとともに、前記レジスト膜の縦方向の両端部の厚みを他の部分より薄くし、さらに、前記隙間部を始点に前記トリミング溝を形成するようにしたもので、この製造方法によれば、トリミング溝形成時に抵抗体の飛散物が発生しても、抵抗体の側面とチップ領域の側面との間においては、この飛散物はレジスト膜の上に付着するだけであるため、レジスト膜を除去すれば飛散物は絶縁基板の側面に露出しにくくなり、これにより、側面部にめっきが形成されるのを抑制できるという作用効果を有するものである。本発明の請求項2に記載の発明は、特に、抵抗値の調整後に洗浄するようにしたもので、この製造方法によれば、トリミング溝内部に飛散物が残留しても、この残留物を除去できるため、飛散物は絶縁基板の側面に露出しにくくなり、これにより、側面部にめっきが形成されるのをより確実に抑制できるという作用効果を有するものである。以上のように本発明のチップ抵抗器の製造方法は、抵抗体の縦方向における側面をチップ領域の縦方向における側面から隙間部を介して離れて形成し、前記抵抗体の形成後抵抗値の調整前に、縦方向に隣り合う前記抵抗体間に前記隙間部および前記抵抗体の少なくとも前記側面を覆うレジスト膜を設けるとともに、前記レジスト膜の縦方向の両端部の厚みを他の部分より薄くし、さらに、前記隙間部を始点に前記トリミング溝を形成するようにしているため、トリミング溝形成時に抵抗体の飛散物が発生しても、抵抗体の一方の側面とチップ領域の側面との間においては、この飛散物はレジスト膜の上に付着するだけであり、これにより、レジスト膜を除去すれば飛散物は絶縁基板の側面に露出しにくくなるため、側面部にめっきが形成されるのを抑制できるという優れた効果を奏するものである。以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。図1は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図、図2は同チップ抵抗器の主要部の上面図である。本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図1、図2に示すように、絶縁基板11と、この絶縁基板11の上面の両端部に設けられた一対の上面電極12と、前記絶縁基板11の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極12間に形成された抵抗体13と、少なくとも前記抵抗体13を覆うように設けられた保護膜14と、前記一対の上面電極12と電気的に接続されるように前記絶縁基板11の両端面に設けられた一対の端面電極15と、前記上面電極12の一部と前記一対の端面電極15の表面に形成されためっき層16とを備えた構成としている。そして、抵抗体13には、その一方の側面13aを始点17aとし、そこから抵抗体13の他の側面13bに向かってレーザで切削して、L字状のトリミング溝17が形成されている。なお、図2では、保護膜14、一対の端面電極15、めっき層16を省略している。次に、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について、図3~図6を参照しながら説明する。なお、説明を簡単にするために、図3~図6ではチップ抵抗器が縦3列、横3列のシート状に形成されたものを示す。まず、分割用のスリットである縦溝縦分割部21aと横溝横分割部21bを複数有し1個のチップ抵抗器に相当するチップ領域22が複数区画されているシート状絶縁基板21を用意する。また、このチップ領域22は縦方向、横方向に複数並んでいる。そして、このシート状絶縁基板21は、Al2O3を96含有するアルミナで構成されている。さらに、1個のチップ抵抗器に相当する絶縁基板11の形状は矩形状上面視にて長方形となっている。なお、縦分割部、横分割部は分割用のスリットでなくてダイシングやスクライブの形成部分でもよく、この場合は、縦分割部21aと横分割部21bは分割される箇所、すなわちダイシングやスクライブの中心部に相当する。次に、図3aに示すように、シート状の絶縁基板21の上面において、縦溝21aを跨ぐようにAg系厚膜材料を印刷、焼成して上面電極12を複数設ける。次に、図3bに示すように、それぞれのチップ領域22内において上面電極12間を電気的に接続するように、AgPd等にガラスフリットを含有させたペーストを印刷、焼成することにより厚み5μm~40μmの抵抗体13を横方向と平行に形成する。このとき、図3cに示すように、抵抗体13の縦方向における一方の側面13a、他の側面13bをチップ領域22の縦方向における側面11aから隙間部11bを介して離れて形成する。すなわち、図2のように、1個の製品において、絶縁基板11の側面11aと抵抗体13の一方の側面13a、他の側面13bとが離れるようにする。なお、図3cは図3bのA-A線断面図である。そして、各々のチップ領域22の縦方向における側面11a1個の製品における絶縁基板11の側面11aは、縦分割部、横分割部が分割用のスリットである場合はスリットの溝の縁、ダイシングやスクライブの場合は切断面となる。ここで、チップ領域22の縦方向と、抵抗体13の一方の側面13a、他の側面13bの並ぶ方向は同じである。なお、抵抗体13として、CuNiを用いてもよく、この場合は、上面電極12としてCu系厚膜材料を使用する。また、抵抗体13にAgPdを用いた場合は、この後、抵抗体13の上面をプリコートガラス図示せずで覆うようにしてもよい。さらに、上面電極12と抵抗体13の形成順序は逆でもよい。次に、図4a、図4bに示すように、縦方向に隣り合う抵抗体13間に、少なくとも抵抗体13の一方の側面13a、他の側面13bの一部を覆うエポキシ樹脂等からなるレジスト膜23を形成する。すなわち、抵抗体13の側面13a、13bと絶縁基板11チップ領域22の側面11aとの間の隙間部11b、スリットの溝がレジスト膜23で覆われるようにする。したがって、レジスト膜23の幅は、スリットの溝幅やダイシング、スクライブの切断幅より広くする。なお、図4aは図4bのB-B線断面図である。このとき、レジスト膜23を液状で形成し、表面張力によってレジスト膜23の縦方向の両端部の厚みを他の部分より薄くする。さらに、隙間部11bの一部を覆うレジスト膜23の厚みを他の部分より薄くなるようにする。次に、図4cに示すように、抵抗体13にレーザを照射することにより、抵抗体13の一方の側面13aから抵抗体13の他の側面13bに向かい、さらに電流の流れと平行になるように折り曲がるL字状のトリミング溝17を形成し、抵抗体13の抵抗値を調整する。このとき、抵抗体13を貫通するように切削する。なお、図4cでは、レジスト23を省略している。このとき、トリミング溝17の始点17aを隙間部11bが形成された箇所とし、隙間部11bからトリミング溝17を形成する。このようにすれば、隙間部11bを覆うレジスト膜23のみが最初に飛散し、このレジスト膜23の飛散物が、トリミング溝17の始点17a近傍に付着するため、その後のトリミング溝17形成時に発生する金属からなる抵抗体13の飛散物が、絶縁物であるレジスト膜23の飛散物でせき止められ、これにより、後述するようにレジスト膜23を除去する際に除去しきれなかったり、隙間部11bの幅が狭かったりしても、製品の側面部にめっきが形成されるのを抑制できる。なお、絶縁物であるレジスト膜23が製品の側面部に露出しても、めっきの核とならないため、製品の側面部にめっきが形成されることはない。また、その厚みが他の部分より薄くなっているレジスト膜23で覆われた隙間部11bをトリミング溝17の始点17aとすれば、より少ないパワーでトリミング溝17の形成を開始できる。なお、トリミング溝17の形状はL字状ではなく、直線状、U字状等の他の形状であってもよく、さらに、1本だけでなく複数本形成してもよい。そして、上記のようにトリミング溝17を形状した後、レジスト膜23を除去する。これにより、レジスト膜23上に飛散した抵抗体13の飛散物も除去される。また、トリミング溝17を形成した後、またはレジスト膜23を除去した後に、さらに水などでシート状絶縁基板21のトリミング溝17内部を洗浄してもよい。これにより、トリミング溝17内部に飛散物が残留した場合でも、このトリミング溝17内部の飛散物を除去できるため、絶縁基板の側面に露出した飛散物によってめっきが形成されるのをより確実に抑制できる。このとき、トリミング溝17の内部に露出した絶縁基板11は、レーザ照射によりその表面が平滑になっているため、洗浄によっても容易に飛散物を除去できる。次に、図5aに示すように、少なくとも上面電極12の一部が露出し、かつ抵抗体13およびトリミング溝17を覆うようにガラスまたはエポキシ樹脂ペーストをスクリーン印刷する。その後、エポキシ樹脂ペーストを用いるときは200°Cで硬化させ、ガラスを使用するときは600°Cで焼成することにより保護膜14を形成する。このとき、保護膜14は横溝21bを跨ぐように帯状に形成してもよい。次に、図5bに示すように、シート状絶縁基板21を縦分割部縦溝21aで分割し、短冊状の基板24を形成する。その後、図5cに示すように、この短冊状の基板24の両端部に露出した一対の上面電極12と電気的に接続されるようにAgを印刷、塗布、またはスパッタして一対の端面電極15を形成する。次に、図6aに示すように、前記短冊状の基板24を横分割部横溝21bで分割し、複数の個片状の抵抗器25を得る。最後に、図6bに示すように、上面電極12の一部と一対の端面電極15の表面に、Niめっき層を形成し、さらにこのNiめっき層を覆うようにSnめっき層を形成することによりめっき層16を構成する。上記したように本発明の一実施の形態においては、抵抗体13の縦方向における側面13a、13bをチップ領域22の縦方向における側面から隙間部11bを介して離れて形成し、抵抗体13の形成後抵抗値の調整前に、縦方向に隣り合う抵抗体13間に隙間部11bおよび抵抗体13の少なくとも側面13a、13bの一部を覆うレジスト膜23を設け、さらに、隙間部11bを始点17aにトリミング溝17を形成するようにしているため、トリミング溝17形成時に抵抗体13の飛散物が発生しても、抵抗体13の側面13a、13bとチップ領域22の側面11aとの間においては、この飛散物はレジスト膜23の上に付着するだけであり、これにより、レジスト膜23を除去すれば飛散物は絶縁基板11の側面11aに露出しにくくなるため、製品の側面部にめっきが形成されるのを抑制できるという効果が得られるものである。特に、上記のようにシート状の絶縁基板21として分割用のスリットを有するものを用いた場合、抵抗体13の飛散物は、スリット最深部に付着し除去しにくいが、本発明のように、レジスト膜23を形成すれば、飛散物はスリットには入らずレジスト膜23の上に付着するため、レジスト膜23を除去することで、抵抗体13の飛散物は、スリット内部に付着することはなく、有効である。