対向する第1側面及び第2側面、前記第1側面及び第2側面を連結する第3側面及び第4側面を有するセラミック本体と、前記セラミック本体の内部に形成され、前記第3側面または第4側面に一端が露出する複数個の内部電極と、前記第3側面または第4側面に形成され、前記内部電極と電気的に連結される外部電極と、前記内部電極と交互に積層され、セラミック粉末を含む誘電体層とを含み、前記セラミック粉末の粒径が130μm以下である積層セラミックキャパシタ。前記セラミック粉末の粒径が50μm以上である、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。前記セラミック粉末はBaTiO3粉末を含む、請求項2に記載の積層セラミックキャパシタ。前記誘電体層は、マンガンMn酸化物、イットリウムY酸化物、ジスプロシウムDy酸化物、マグネシウムMg酸化物、ケイ素Si酸化物からなる群より選択された1つ以上をさらに含む、請求項1から3の何れか1項に記載の積層セラミックキャパシタ。下記数学式で算出されるチップ誘電率の範囲が300~3400で、ここで、εrはチップ誘電率ε0は真空の誘電率、Cpは前記積層セラミックキャパシタの容量、Tは前記誘電体層の厚さ、Aは前記積層された内部電極のオーバーラップoverlap面積、nは積層数である、請求項1から4の何れか1項に記載の積層セラミックキャパシタ。前記内部電極の積層方向に隣り合う内部電極間の間隔である誘電体層の厚さの範囲が0.5μm~7μmである、請求項1から5の何れか1項に記載の積層セラミックキャパシタ。前記誘電体層のグレーン直径の平均値Rgの範囲が53μm~138μmである、請求項1から6の何れか1項に記載の積層セラミックキャパシタ。本発明の課題は、従来技術の問題点を解決するためのもので、音響ノイズacousticnoiseを大きく減らすことができる積層セラミックキャパシタを提供することである。上記の本発明の課題を解決するための本発明の技術的な側面は、対向する第1側面及び第2側面、第1側面及び第2側面を連結する第3側面及び第4側面を有するセラミック本体と、セラミック本体の内部に形成され、第3側面または第4側面に一端が露出する複数個の内部電極と、第3側面または第4側面に形成され、内部電極と電気的に連結される外部電極と、内部電極と交互に積層され、セラミック粉末からなる誘電体層とを含み、セラミック粉末の粒径が130μm以下であることを特徴とする積層セラミックキャパシタを提供することである。また、誘電体層は、セラミック粉末の粒径が50μm以上であることを特徴とする。また、セラミック粉末はBaTiO3粉末を含むことを特徴とする。また、誘電体層はマンガンMn酸化物、イットリウムY酸化物、ジスプロシウムDy酸化物、マグネシウムMg酸化物、ケイ素Si酸化物からなる群より選択された1つ以上をさらに含むことを特徴とする。また、下記数学式で算出されるチップ誘電率の範囲は300~3400である。ここで、εrはチップ誘電率、ε0は真空の誘電率、Cpは積層セラミックキャパシタの容量、Tは誘電体層の厚さ、Aは積層された内部電極のオーバーラップoverlap面積、nは積層数であることを特徴とする。また、内部電極の積層方向に隣り合う内部電極間の間隔である誘電体層の厚さの範囲は0.5μm~7μmであることを特徴とする。また、誘電体層のグレーン直径の平均値Rgの範囲が53μm~138μmであることを特徴とする。本発明によると、セラミック粉末とチップ誘電率及び誘電体の厚さを調節することで、積層セラミックキャパシタで発生される音響ノイズacousticnoiseを減少させることができる効果がある。これにより、積層セラミックキャパシタが用いられる電子製品の騷音も減少させることができる。以下、本発明の実施例を添付した図面を参照して説明する。本発明は説明される実施例に限定されず、本発明の実施例は本発明の技術的思想を理解しやすくするために用いられる。本発明に参照された図面において、実質的に同じ構成と機能を有する構成要素は同じ符号を使用する。図1は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す概略的な斜視図である。図1を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタはセラミック本体100及び外部電極200a、200bを含むことができる。上記セラミック本体100はその内部に複数の誘電体層が積層され、複数の誘電体層を介して第1内部電極120aと第2内部電極120bが対向するように交互に積層されることができる。上記セラミック本体100は、対向する第1側面及び第2側面、上記第1側面及び第2側面を連結する第3側面及び第4側面を有することができる。上記セラミック粉末はその粒径が50μm~130μmの範囲であることができる。上記セラミック粉末はBaTiO3粉末を主成分として形成されることができ、マンガンMn酸化物、イットリウムY酸化物、ジスプロシウムDy酸化物、マグネシウムMg酸化物、ケイ素Si酸化物からなる群より選択された1つ以上を副成分としてさらに含むことができる。上記BaTiO3粉末を含むセラミック粉末で誘電体を形成する場合、焼成後に粉末の凝集などによりグレーンサイズとセラミック粉末のサイズが異なるようになる。本発明の一実施形態によると、このグレーン直径の平均値Rgは53μm~138μmの範囲であることができる。図2は図1のB-B方向の断面図である。図2に示された内部電極120a、120bは上記複数の誘電体層を積層する過程で一誘電体層に形成されたもので、焼結により一誘電体層を介して上記セラミック本体100の内部に形成される。内部電極120a、120bは異なる極性を有する第1内部電極120a及び第2内部電極120bを一対とすることができ、誘電体層の積層方向に沿って対向配置されることができる。上記第1及び第2内部電極の各一端は交互に上記セラミック本体100の両側面に露出されることができる。上記第1及び第2内部電極120a、120bは導電性金属で形成されることができ、これに制限されず、例えば、NiまたはNi合金からなることができる。上記外部電極200a、200bはセラミック本体100の両側板に形成されることができる。上記外部電極200a、200bはセラミック本体100の外表面に露出した第1及び第2内部電極120a、120bと電気的に連結されるように形成されることで、外部端子の役割をすることができる。具体的には、外部電極200a、200bは銅Cuを用いて形成することができる。上記セラミック粉末で形成された誘電体層は、下記数学式で算出されるチップ誘電率εrの範囲が300~3400であることができる。ここで、εrはチップ誘電率、ε0は真空の誘電率、Cpは積層セラミックキャパシタの容量、Tは誘電体層の厚さT、Aは積層された内部電極120a、120bのオーバーラップoverlap面積、nは積層数である。また、積層セラミックキャパシタの容量は、150°Cで、1時間熱処理を行った後、2時間経過した時点で測定した値である。上記内部電極120a、120bの積層方向に隣り合う内部電極120a、120b間の間隔である誘電体層の厚さTの範囲は0.5μm~7μmであることができる。以下では、図3a、図3b及び図4を参照し、積層セラミックキャパシタを形成した後、誘電体層の厚さTとグレーン直径の平均値Rgを測定した方法を説明する。図3aは誘電体層の厚さTを測定した方法を説明するための図1のA-A方向の断面図で、図3bは図1のC-C方向からみた断面のうち、図3aのP2部分の一部を拡大した写真である。図3aに示されたように誘電体層の厚さTを測定するため、内部電極120a、120b層の全長を4等分した後、示されたP1~P3地点を選択する。上記P1~P3のうち1つの地点において、図1のC-C断面方向に光学顕微鏡を利用して写真を撮る。図3bには上記方法により撮影したP1~P3のうち1つの地点における断面写真が示されている。図3bに示されたように、1~10地点で誘電体層の厚さTを測定し平均値を算出する。このような方法によりP1~P3地点で各平均値を算出した後、上記平均値を再び平均して誘電体層の厚さTを算出する。図4はグレーン直径の平均値Rgを測定した方法を説明するための誘電体の一部分の写真である。図4を参照すると、グレーン直径の平均値Rgは塩酸HCLと硝酸HNO3を希釈した溶液でエッチングした試料を走査電子顕微鏡SEM:scanningelectronmicroscopeを利用して撮影した後、図4に示されたようにイメージ分析機を利用して測定した。測定の信頼度を高めるために、ランダムに50個の測定点を選定して平均値を求め、グレーン直径の平均値Rgを算出した。一方、下記表1はBaTiO3粉末のサイズと誘電体層の厚さT、チップ誘電率εr、グレーン直径の平均値Rg毎に積層セラミックキャパシタを製作し、音響ノイズacousticnoiseを評価した結果を示したものである。この際、積層セラミックキャパシタは印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を作った後、圧着、切断、焼成、外部電極200a、200b、メッキなどで製作した。次に、製造された積層セラミックキャパシタの音響ノイズacousticnoiseを測定するために、無振動室で製造された積層セラミックキャパシタをテスト基板上に実装し、DC1.25V、100mAで各実施例毎に30回ずつノイズを測定してから平均値を求めた。音響ノイズacousticnoiseは、50dBより大きい場合を可聴騷音の基準として設定し、これより5dB小さいと、可聴ノイズが大きく減るため、優れると判定する。該基準で上記測定値を評価し、下記表1に示した。BaTiO3粉末のサイズが50μm以下の場合は焼成時粉末の分散が困難で、粒度サイズの制御が困難であるため、除外した。上記表1を参照すると、比較例1~12は、BaTiO3粉末のサイズが300μmで、焼成後のグレーン直径の平均値Rgは321μmであるが、誘電体層の厚さTやチップ誘電率εrが変化しても音響ノイズacousticnoiseは改善されなかったことが分かる。また、上記表1の比較例28~39は、チップ誘電率εrが2800以下の場合のみ優れると評価された。実施例40~87は、BaTiO3粉末のサイズが130μm以下で、誘電体層の厚さTは0.5-7μmであり、チップ誘電率εrは3400以下の全実施例において音響ノイズacousticnoiseが45dB以下であり、優れると評価された。また、上記表1の試験結果から、BaTiO3粉末のサイズが小さくなるほど、誘電体層の厚さTが厚くなるほど、チップ誘電率εrが小さくなるほど、音響ノイズacousticnoiseの評価結果がよくなることが分かる。即ち、BaTiO3粉末のサイズが50-130μmの場合、チップ誘電率εrの範囲が300~3400の場合、誘電体層の厚さTの範囲が0.5μm~7μmの場合、音響ノイズacousticnoiseが5dB以上減ることが分かる。上述したように、本発明によると、セラミック粉末とチップ誘電率εr及び誘電体層の厚さTを調節することで、積層セラミックキャパシタから発生される音響ノイズacousticnoiseを減少させることができるという効果がある。これにより、積層セラミックキャパシタが用いられる電子製品の騷音も減少させることができる。