開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部内部の気体を加熱する工程、開口部外部を減圧する工程、アルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とする樹脂開口方法。アルカリ水溶液におけるアルカリ性化合物の濃度が5~25質量である請求項1に記載の樹脂開口方法。本発明は、開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成し、次に開口部上の樹脂厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くし、次に、アルカリ水溶液によって樹脂層薄膜化することで開口部上の樹脂層を除去することを特徴とする樹脂開口方法において、樹脂層をむらなく略均一に薄膜化することができ、基材開口部の深さが30μm以下の場合においても樹脂開口が可能である、樹脂開口の方法を提供するものである。本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部内部の気体を加熱する工程、開口部外部を減圧する工程、アルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とする樹脂開口方法を見出した。また、アルカリ水溶液において、アルカリ性化合物の濃度が5~25質量である樹脂開口方法によって、上記課題をより好ましく解決できることを見出した。開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成し、次に、開口部上の樹脂厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くし、次いで、アルカリ水溶液によって樹脂層薄膜化することで開口部上の樹脂層を除去することを特徴とする樹脂開口方法において、樹脂層をむらなく略均一に薄膜化することができ、基材開口部の深さが30μm以下の場合においても、樹脂開口が可能である、樹脂開口の方法を提供することができる。図2を用いて、本発明の樹脂開口方法両面処理を説明する。開口部2を有する基材1図2aに樹脂層3をラミネートする図2b。次に、開口部2内部の気体を加熱する。これにより開口部2内部の気体の気圧が上昇し開口部2の体積が膨張する図2c。次に、開口部2外部の気圧を下げることにより開口部上11の樹脂層3の厚みを表面上12の樹脂層3の厚みよりも薄くする図2d。次いで、アルカリ水溶液によって樹脂層を処理し、その後水洗することにより、図2e中の樹脂表層4部分を除去し、その結果、表面上12の樹脂層の厚みを薄くすると同時に、開口部上11の中央部の樹脂層3を除去して、オフセット幅Woがマイナスの樹脂開口を形成できる図2f。図3を用いて、本発明の樹脂開口方法片面処理を説明する。開口部2を有する基材1図2aに樹脂層3をラミネートする図3b。次に、開口部2内部の気体を加熱する。これにより開口部2内部の気体の気圧が上昇し開口部2の体積が膨張する図3c。次に、開口部2外部の気圧を下げることにより開口部上11の樹脂層3の厚みを表面上12の樹脂層3の厚みよりも薄くする図3d。次いで、アルカリ水溶液によって樹脂層を処理し、その後水洗することにより、図3e中の樹脂表層4部分を除去し、その結果、表面上12の樹脂層の厚みを薄くすると同時に、開口部上11の中央部の樹脂層3を除去して、オフセット幅Woがマイナスの樹脂開口を形成できる図3f。開口部を有する基材は、略平板状の基材で、開口部を有していれば、いかなる基材も適用可能である。例えば、樹脂フィルム、樹脂板、金属箔、金属板等、また、それらの複合材である金属張積層板、金属張樹脂等が使用可能である。例えば、メタルマスク用のステンレス板、プリント基板用の銅張積層板が挙げられる。基材の厚みは、好ましくは、10μmから100mm程度までが可能である。10μmより薄いと、ラミネート及び開口部上の樹脂層の厚みを薄くする処理が難しくなり、100mmを超えると、装置対応が難しくなる。また、樹脂層のラミネートができさえすれば、凹凸があってもかまわない。開口部の形状についても、開口部上の樹脂層の厚みを薄くする処理が可能であれば、特に制限はなく、例えば、正円形、楕円形等の円形;正方形、長方形、菱形、台形等の四角形;六角形、八角形等の多角形;ひょうたん形、ダンベル形等の不定形等が挙げられる。開口部の大きさは、円形であれば、直径数百μm~数十mmが好ましい。また、開口部の断面形状はテーパーを有していてもよい。本発明による樹脂開口では、加熱による開口部内部の気体の体積膨張に加えて、開口部外部の減圧を行うため、従来法では達成困難であった開口部の深さが浅い条件においても樹脂開口可能となり、特に開口部の深さが50μm以下の時に本発明の方法は有効となり、さらに開口部の深さが30μm以下の時に、本発明の方法は極めて有効となる。樹脂層とは、基材の開口部をテンティングするように、ラミネート可能で、かつ、使用するアルカリ水溶液と反応して水溶性成分に変質する化合物もしくは混合物であれば、特に限定されるものではない。具体的に例を挙げれば、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂に酸基を導入してあるフィルム等が挙げられる。また、光架橋性樹脂からなるネガ型ドライフィルムレジストが挙げられ、例えばデュポンMRCドライフィルム株式会社のリストン登録商標、日立化成工業株式会社のフォテック登録商標、旭化成イーマテリアルズ株式会社のサンフォート登録商標等を使用することができる。本発明に係わる樹脂層は、キャリアフィルムポリエチレンテレフタレート等と保護フィルムポリエチレン等の間にはさまれている3層の構成であれば、保存や貼り付けの際に好適である。ブロッキングが問題にならなければ、保護フィルムを使用しない2層構造のものでもよい。開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する方法は、ラミネート方式で形成する。ラミネート工程は、シート状に形成されている樹脂層を基材に対して熱圧着させる工程である。密着性が確保され、かつ、熱や圧力によって基材に歪みが発生することがなく、均一な厚みでのラミネートができればいずれの方法でも使用可能である。好ましくは、熱ロールを用いてラミネートを行う。温度は、40°Cから150°C、より好ましくは、60°Cから120°Cである。圧力は、熱ロールでのラミネートの場合には、線圧力で、1N/cmから100N/cmの範囲、より好ましくは5N/cmから50N/cmの範囲である。このラミネート工程により、開口部を有する基材の片面もしくは両面に厚みの均一な樹脂層を良好に形成することが可能となる。樹脂層の厚みは、樹脂開口基板の使用方法後工程において問題を生じない膜厚であれば、いずれの膜厚でも可能である。より良好に樹脂開口を形成するためには、5~300μmの範囲が好ましい。開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする方法は、開口部内の気体の体積変化を利用する方法が好適に用いられる。この方法は、樹脂層を開口部上に形成し、開口部内の空気を樹脂によって遮蔽した後に、開口部内の気体を加熱することにより、開口部内部の気圧を上昇させる。その後、開口部外部の気圧を低下させることにより、開口部内部の気体が膨張することで、開口部上の樹脂層を引き伸ばす方法が挙げられる。引き伸ばされた樹脂層は、図1aのようにドーム形状を形成するか、もしくは、そのままドーム形状を保持しない樹脂特性があれば、冷却後に垂れ下がり、ディンプル形状図1bを形成する。いずれも、開口部の中央部が最も薄くなった樹脂層となる。加熱の温度、減圧の程度、時間をコントロールすることで、開口部上の膜厚層の厚み及び形状をコントロールすることができる。樹脂層の表面上と開口部上の樹脂層の厚みの差が大きい方が好ましい。好ましくは、開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みの30以下まで薄くすることが好ましく、より好ましくは、10以下まで薄くする。本発明における開口部内部の気体を加熱する工程及び開口部外部を減圧する工程は、内部の気圧を減圧することができる乾燥機の内部に樹脂層を形成した基板を設置して槽内全体を加熱することで、開口部内部の気体を加熱し、その後、減圧ポンプにより乾燥機内を減圧することで、開口部外部を減圧することができる。加熱条件は、樹脂層のガラス転移温度やその他の特性、基材の厚みや面積に適した温度範囲で選定し、好ましくは、樹脂層を形成した後、60~180°Cの条件下で加熱を行う。加熱時間は、採用する加熱温度の値によって適正な値は異なるが、好ましくは1秒~1時間の範囲である。また、減圧条件は、好ましくは1~950hPaの雰囲気下で行う。本発明に係わるアルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化する工程とは、アルカリ水溶液によって樹脂層表面を溶解もしくは膨潤させ、樹脂層表面を除去し、薄膜化する工程処理である。さらに、除去しきれなかった樹脂層表面や残存付着したアルカリ水溶液を水洗によって洗い流す処理も含む。アルカリ水溶液とは、例えば、リチウム、ナトリウムまたはカリウム等のアルカリ金属ケイ酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属炭酸塩、アンモニウムリン酸塩、アンモニウム炭酸塩等の無機アルカリ性化合物の水溶液やモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、シクロヘキシルアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドTMAH、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチル-2-ヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキサイドコリン等の有機アルカリ性化合物の水溶液が挙げられる。上記無機アルカリ性化合物及び有機アルカリ性化合物は、混合物としても使用できる。アルカリ性化合物の含有量は、0.1質量以上50質量以下で使用できる。また、樹脂層表面をより均一に薄膜化するために、アルカリ水溶液に、硫酸塩、亜硫酸塩を添加することもできる。硫酸塩または亜硫酸塩としては、リチウム、ナトリウムまたはカリウム等のアルカリ金属硫酸塩または亜硫酸塩、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属硫酸塩または亜硫酸塩が挙げられる。アルカリ水溶液としては、これらのなかでも特に、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる無機アルカリ性化合物、及び、TMAH、コリンから選ばれる有機アルカリ性化合物のうち少なくともいずれか1種を含み、該無機アルカリ性化合物及び有機アルカリ性化合物の含有量が5~25質量であるアルカリ水溶液が、表面をより均一に薄膜化できるため、好適に使用できる。5質量未満では、薄膜化する処理でムラが発生しやすくなる場合がある。また、25質量を超えると、無機アルカリ性化合物の析出が起こりやすく、液の経時安定性、作業性に劣る場合がある。また、有機アルカリ性化合物の濃度が25質量を超えると、薄膜化速度が遅くなる場合がある。アルカリ性化合物の含有量は7~17質量がより好ましく、8~13質量がさらに好ましい。アルカリ水溶液のpHは9~12の範囲とすることが好ましい。また、界面活性剤、消泡剤、溶剤等を適宜添加することもできる。本発明に係わるアルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化する工程は、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スクレーピング等を用いることができ、スプレー方式が樹脂層の溶解速度の点からは最も適している。スプレー方式の場合、処理条件温度、時間、スプレー圧は、使用する樹脂層の溶解速度に合わせて適宜調整される。処理温度は15~35°Cが好ましい。また、スプレー圧は0.02~0.3MPaが好ましい。本発明の樹脂開口方法で得られた基材は、例えば、電子基板の回路パターン作製に利用することができる。一例として、多層積層基板を用いた利用例を説明する。開口部として非貫通開口部を有する多層積層基板非貫通開口部内は無電解銅めっき済みを基材として用い、本発明の樹脂開口方法により感光性樹脂層を開口部以外の領域に形成させる。その後、電解銅めっき処理を行い開口部の内部のみに、内層銅層との間の層間接続用の電解銅めっき層を形成させる。電解銅めっき処理後、樹脂層を剥離用液で除去したのち、感光性ドライフィルムや液状レジストを使用して、従来のサブトラクティブ法の手法により、回路パターンを形成する。以下、実施例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。実施例1~14表1の組成からなる塗布液を用い、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム三菱樹脂株製上に、ワイヤーバーを用いて、アルカリ可溶性の樹脂層乾燥後のフィルム厚さ25μmを作製した。基材として、200×200×0.4mmの銅箔2μm厚の多層銅張積層板を用い、片面にレーザーで0.10mmの径、深さ0.02mm20μmの非貫通孔を複数形成した。次に、上記樹脂層を片面に貼り付け、孔内の空気を樹脂層によって密閉させた。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がし、100°C-10分の加熱を行い、その後、減圧ポンプを用いて乾燥機内部を減圧し、400hPaの状態を2分間維持することで、開口部上の樹脂層の中央部を2μmになるまで薄くした。膜厚は、株キーエンスの超深度形状測定顕微鏡VK-8500にて測定した。次に、室温にまで冷却し、表2に示すアルカリ水溶液30°C、スプレー圧0.1MPaで処理し、続いて水洗を実施し、表面上の樹脂層の厚みを15μmまで薄くすると同時に、開口部上の樹脂層を除去した。アルカリ水溶液の処理時間は、それぞれの液において、表面上の樹脂層の厚みが15μmとなるように調整した。薄膜化した部分の厚みを10点測定し、最大値及び最小値を求め、表2に示した。最大値と最小値から分かるように、アルカリ性化合物濃度が5~25質量のもので、最大値と最小値の差が小さくなり、ドライフィルムレジストの膜厚均一性が良いことが確認された。また、オフセット幅Woの距離を測定したところ、表2に示す結果となり、オフセット幅Woがマイナスの良好な樹脂層が形成できた。比較例1乾燥機内部の減圧を行わないこと以外は、実施例に記載と同じ方法で樹脂層の形成開口処理を行った。その結果、樹脂開口することができなかった。加熱後、開口部上の樹脂層の厚みを測定したところ13μmであった。比較例2100°C-10分の加熱を行わないこと以外は、実施例に記載と同じ方法で樹脂層の形成開口処理を行った。その結果、樹脂開口することができなかった。加熱後、開口部上の樹脂層の厚みを測定したところ9μmであった。