"基材層、バリア層、ヒートシール層の順で積層されており、ヒートシール層にのみ微細孔が穿孔されていることを特徴とする蓋材。前記ヒートシール層に穿孔された微細孔は、ヒートシール層を貫通しない深さを有することを特徴とする請求項1に記載の蓋材。前記微細孔は、ダイヤモンドロールによる穴あけ加工、またはレーザーによる穴あけ加工、または金属刃を用いたハーフカット加工のいずれかまたは、これらの混合加工により穿孔されたものであることを特徴とする請求項1または2に記載の蓋材。前記ヒートシール層に穿孔された微細孔は、蓋材の剥離開始部分のみに設けられていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の蓋材。そこで本発明は、易開封性蓋材において、開封のきっかけ強度を下げることを目的としてなされたものであるが、きっかけ強度を下げるには易開封蓋材のシーラントに予め傷加工や孔開け加工を施しておくことが考えられる。特許文献1では紙層を有する易開封性蓋材において、ガス滅菌のための通気性を良くする目的で、シーラント層側から紙層まで貫通する微細孔を設ける蓋材について記載されているが、多くの食品容器では水蒸気バリア性や酸素バリアを必要とし、また衛生性や安全性の観点からも、紙層に達するまで完全貫通させた蓋材は不向きな場合が多い。従って、本発明では、易開封蓋材のシーラント部分にのみ傷加工、孔開け加工を施し、蓋材のバリア性、密閉性を保ったまま、開封きっかけ強度を下げることを目的とする。上記の課題を解決するための手段として、請求項1に記載の発明は、基材層、バリア層、ヒートシール層の順で積層されており、ヒートシール層にのみ微細孔が穿孔されていることを特徴とする蓋材である。また、請求項2に記載の発明は、前記ヒートシール層に穿孔された微細孔が、ヒートシール層を貫通しない深さを有することを特徴とする請求項1に記載の蓋材である。また、請求項3に記載の発明は、前記微細孔が、ダイヤモンドロールによる穴あけ加工、またはレーザーによる穴あけ加工、または金属刃を用いたハーフカット加工のいずれかまたは、これらの混合加工により穿孔されたものであることを特徴とする請求項1または2に記載の蓋材である。また、請求項4に記載の発明は、前記ヒートシール層に穿孔された微細孔が、蓋材の剥離開始部分のみに設けられていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の蓋材である。本発明に係る蓋材は、基材層にバリア層を積層し、さらにバリア層を貫通しない程度に微細孔が穿孔されたヒートシール層を積層した構成であるので、内容物である食品や飲料の劣化を防止できると共に、剥き始めのきっかけができ易く、イージーピール性に優れる。以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態について具体的に説明する。図1は本発明に係る蓋材1の概略の断面構成を示す断面模式図である。本発明に係る蓋材1は、図1に示したように、基材層4、バリア層3、ヒートシール層2の順で積層されており、ヒートシール層2にのみ微細孔7が穿孔されていることを特徴とする。図1に示した実施態様においては、基材層4とバリア層3が接着層5によって積層されており、バリア層3とヒートシール層2が接着層6によって積層されている。ヒートシール層2には、開口部の平均直径が数μm~数10μmの円錐状の微細孔7が、1,000個/cm2~2,000個/cm2の密度で穿孔されていて、図1に示した実施態様においては、微細孔7はヒートシール層2を貫通しないような深さに穿孔されている。図2は、本発明に係る蓋材1を容器8にシールした状態を示した断面模式図である。容器8の表面にヒートシール層2が接するように蓋材1を置き、蓋材1の基材層4側から加熱及び加圧することで密封シールする。図3は、本発明に係る蓋材1を開封する状態を示した断面模式図である。容器8の表面と蓋材1の表面が熱溶着しており、無数の微細孔7をきっかけとして、開封している。ヒートシール層2の表面と容器8の表面とを加熱および加圧し、熱溶着させるため、基材層4としては紙、ポリエチレンテレフタレートPETやナイロンNyが望ましい。バリア層3としてはガスバリア性を持つ材料をコーティングしたポリエチレンテレフタレートPETやアルミニウム箔などが望ましい。またアルミニウム箔を用いる場合には接着層と逆側の表面に容器の目的に応じた塗工をすることで基材層を兼ねることも可能である。ヒートシール層2は、イージーピールフィルムが好ましく、容器8から蓋材1を小さい力で剥離することを可能にする。ヒートシール層2は積層加工前にシール機能を持つ面側からダイヤモンドロールによる穴あけ加工、レーザーによる穴あけ加工、または金属刃を用いたハーフカット加工のいずれか、あるいはこれらの混合加工により穿孔されている。その微細孔はヒートシール層2のシール機能を持つ面とは逆の面まで到達しないように穿孔されているとさらに好ましい。なぜならば、微細孔が貫通していると加工時の接着剤がヒートシール層の微細孔を通過して、内容物に影響を与える恐れがあるためである。以下実施例に基づき、本発明に係る蓋材について、さらに具体的に説明する。基材層とバリア層を兼ねるものとして、厚さ50μmのアルミニウム箔を用い、接着層とは逆側の表面に食品容器で使用可能なアンダーコート剤とオーバーコート剤を塗工した。ヒートシール層として、厚さ30μmのポリエチレンとポリプロピレンのポリマーブレンドのイージーピールフィルムを用い、ヒートシール層の厚みよりも浅い穴があくように表面の粗さが調整されたダイアモンドロールの押し付けによる穴あけ加工により微細孔を穿孔した。微細孔の仕様としては、開口部の平均直径数μm~数10μm、深さの平均が25μm、密度が、1,000~2,000個/cm2であった。前加工の施されたアルミニウム箔とヒートシール層とを接着剤三井化学社製タケラックA626/タケネートA50、塗布量2~3g/m2でラミネートした。このように加工された蓋材を容器材質:ポリプロピレン樹脂のシール部よりも一回り大きく断裁し、熱溶着させた。蓋材端部をつまみ、従来通り引き上げると、ヒートシール層表面に穿孔された微細孔がきっかけとなり容易な開封が可能であった。"