第1の周波数帯域のための電子回路を含む第1のサブアセンブリと、前記第1のサブアセンブリに機械的に結合され、第2の周波数帯域のための電子回路を含む第2のサブアセンブリと、第1のサブアセンブリに隣接し、前記第1のサブアセンブリと前記第2のサブアセンブリにより共用される開口とを具備している多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。さらに、前記第1のサブアセンブリ又は前記第2のサブアセンブリを前記開口に結合するための帯域切換え回路を具備している請求項1記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。さらに、前記第1のサブアセンブリ又は前記第2のサブアセンブリを前記開口に結合するための結合回路を具備している請求項1記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。さらに、第3の周波数帯域のための電子回路を含む第3のサブアセンブリを具備し、前記開口は前記第1のサブアセンブリ、前記第2のサブアセンブリ、前記第3のサブアセンブリにより共用されている請求項1記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。前記アンテナは能動的な電子的に走査されるアレイAESAアンテナである請求項1記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。前記アンテナは受動的な電子的に走査されるアレイPESAアンテナである請求項1記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。前記第1の周波数帯域のための電子装置と、前記第2の周波数帯域のための電子装置は2以上の別々の印刷回路板上に取付けられている請求項1記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。前記第1及び第2の各アセンブリはサーキュレータ、コールドプレート、送信/受信チャンネル、RF-DC配電層及び結合手段を含んでいる請求項1記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。前記電気的な相互接続手段はスプリングピンである請求項1記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。さらに、前記第2のサブアセンブリに結合されたカバーを具備している請求項1記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。前記第1のサブアセンブリ又は前記第2のサブアセンブリを前記開口に結合するための前記帯域切換え回路は選択可能である請求項2記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。前記第1の周波数帯域は前記第2の周波数帯域よりも高い周波数である請求項1記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。第1の周波数帯域を送信及び受信するための第1の送信機/受信機回路を含む第1のサブアセンブリと、前記第1のサブアセンブリに機械的に結合され、第2の周波数帯域を送信及び受信するための第2の送信機/受信機回路を含んでいる第2のサブアセンブリと、前記第1のサブアセンブリに隣接し、前記第1のサブアセンブリと前記第2のサブアセンブリにより共用されている開口と、前記第1のサブアセンブリ又は前記第2のサブアセンブリを前記開口に電気的に結合するために前記第1及び第2のサブアセンブリと前記開口との間で結合される帯域切換え回路とを具備している多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。さらに前記第2のサブアセンブリに結合されたカバーを具備している請求項1記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。前記帯域切換え回路は選択可能である請求項13記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。前記第1の周波数帯域は前記第2の周波数帯域よりも高い周波数である請求項13記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。前記アンテナは能動的な電子的に走査されるアレイAESAアンテナである請求項13記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。前記アンテナは受動的な電子的に走査されるアレイPESAアンテナである請求項13記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。前記第1のサブアセンブリはさらに第1のサーキュレータを含み、前記第2のサブアセンブリはさらに第2のサーキュレータを含んでいる請求項13記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。前記第1のサブアセンブリはさらに第1の送信機/受信機スイッチを含み、前記第2のサブアセンブリはさらに第2の送信機/受信機スイッチを含んでいる請求項13記載の多帯域の電子的に走査されるアレイアンテナ。以下の詳細な説明では、本発明のある単なる例示的実施形態として示され説明されている。当業者は本発明が多くの異なる形態で実施されることを認識し、ここで説明されている実施形態に限定されるものと解釈されるべきではない。類似の参照符合は明細書全体を通して類似の素子を指している。幾つかの実施形態では、本発明は共用される開口の後部の圧縮された深さの層に電子コンポーネントをパッケージする多帯域アンテナである。このパッケージ方法は多数のアンテナアセンブリ方式の付加的なボリューム、重量、価格なしに、共用される開口の後部の多帯域電子層を使用して広帯域の二重偏波能力を与える。この明細書で使用されている例は主にAESAアンテナに関するものであるが、本発明は受動的な電子的に走査されるアレイPESAアンテナ設計等を含めた種々の異なるタイプのレーダーアンテナにも応用可能である。図3は本発明のある実施形態による結合された多帯域アンテナアセンブリの簡単化された図である。帯域1の電子装置アセンブリ33と帯域2の電子装置アセンブリ35は共用開口31を共用している。この例は簡単にする目的で2つの帯域に関するが、本発明は2つの帯域に限定されず、幾つかの帯域に応用可能であり、各帯域はその固有の電子装置を有している。いずれの帯域が使用されるかに応じて、帯域スイッチ図5又は幾つかの実施形態では結合器図6がそれぞれの電子装置を共用される開口へ電気的に結合するために使用されることができる。結合器方法は同時使用を可能にする。共用される開口へ電気的に結合されると、選択された帯域は所望の周波数帯域で動作する。帯域スイッチはユーザによりまたはミッションソフトウエアにより選択可能である。幾つかの実施形態では、帯域スイッチ又は結合器はユーザにより遠隔的に選択可能プログラム可能である。図4は本発明の実施形態による共用される開口の後部の電子層の簡単化された図である。示されているように開口41は帯域142と帯域243の電子層により共用される。アセンブリコンポーネントはスプリングピン43と44を使用して相互接続されている。スプリングピンはこの例ではコンポーネント層を相互接続するために使用されているが、ブラインドメイトコネクタ、ファズボタン、フレックスジャンパ、および/または他の相互接続方法のような他のタイプの接続部品がコンポーネント/層を相互接続するために使用されることができる。帯域1のためのサーキュレータアセンブリ49aは共用される開口41の後部に位置されている。帯域1の送信/受信T/Rチャンネル及び関連される電子装置46aはコールドプレート45aのようなヒートシンク層によりサーキュラアセンブリ49aから分離されている。1以上のPCB上に存在することができるRF-DC配電回路48aはT/Rチャンネル46aの後部に取付けられている。帯域2のサーキュレータアセンブリ49b、T/Rチャンネル46b、RF-DC分配回路48bは類似の方法で帯域1のアセンブリの後部に取付けられている。使用されている帯域がより多く存在するならば、それらのそれぞれのアセンブリは帯域2アセンブリの後部に類似の方法で取り付けられることができる。3以上の帯域の場合、帯域スイッチまたは結合器は、それぞれの共用される開口41までの選択された帯域へ接続するための多数の帯域のうちから選択する。ある実施形態では、本発明のアンテナアレイは二重偏波能力を与える。図5は、本発明の実施形態による帯域間で切換えるための例示的な概略図である。示されているように、帯域スイッチ53a、53b、53c、53dは選択された帯域の電子装置を素子54へ電気的に結合するために帯域1と帯域2の電子装置間で切り換える。この例では、この例示的な形態では2つの周波数帯域の4:1の比が存在するので、4つの帯域スイッチ53a、53b、53c、53dが示されている。この例では、各帯域2のチャンネルは4つの個々の素子54へ供給するため4対1の出力分割器55を通過する。しかしながら各帯域1のチャンネルは1つの素子だけを供給する。即ち開口素子の間隔はより高い周波数帯域1により設定され、帯域2は帯域周波数間の比にしたがってオーバーサンプルされる。この方法では、帯域1または帯域2の電子装置が選択され、所定の時間に素子54へ結合される。図6は本発明の実施形態による帯域を結合するための例示的な概略図である。示されているように、結合器63a、63b、63c、63dは各帯域の電子装置を素子64へ電気的に結合するために帯域1と帯域2を結合する。この例では、各帯域2のチャンネルは4つの個々の素子64へ供給するために4対1の出力分割器65を通過する。しかしながら各帯域1のチャンネルは1つの素子を供給する。この方法では、帯域1または帯域2の電子装置の両者は同時に素子64へ結合されることが可能である。図7は本発明の実施形態による多帯域AESAアンテナの展開図である。示されているように、帯域1と帯域2はそれぞれの電子装置を含む異なるアセンブリを有する。これはこれらが組み立てられる前又は後に個々の帯域のテストを容易にする。バックカバーはRF入力/出力とDC/論理入力/出力を含んでいる。個々のアセンブリは螺子、スプリングピンおよび/または任意の適切な結合手段により共に結合される。図7の実施形態はディスクリートなコンポーネント、コールドプレート、PCBを示している。本発明の他の実施形態は1又は多数のPCBアセンブリにパッケージされる電子装置を有することができる。結果的な結合された本発明の帯域のアンテナアセンブリは、パッケージするボリュームの減少、重量の減少、深さを問題とする応用では最大化された開口域の利点を与える。本発明の多帯域アンテナはさらに二重偏波能力を与え、深さを問題とする応用では低周波数サーキュレータ構成を可能にし、部品及び製造価格を減少する。本発明の広い技術的範囲を逸脱せずに、変形が前述の本発明で説明されたもの及び他の実施形態に対して行われることができることが当業者により認識されよう。それ故、本発明は開示した特定の実施形態または構成に限定されるものではなく、請求項により規定されている本発明の技術的難易内で任意の変更、適合または変形を含むように意図されていることが理解されよう。