表示電極と誘電体層を有した前面板と、背面板とを備え、前記表示電極は実質的にガラス成分を含まず、前記誘電体層は、軟化点の異なる複数のガラス成分を有し、前記軟化点の異なる複数のガラス成分はそれぞれ誘電率が実質的に等しい、プラズマディスプレイパネル。近年のハイディフィニションテレビへの適用に伴い、走査線数が増加して表示電極の数が増加し高精細化が進むが、一方で市場でのコストダウンが激しく、主に貴金属を使用する表示電極の使用量を如何に減らすかが重要な要素となっている。また一方で低消費電力化に伴い誘電体は低誘電率化/薄層化が進み、従来まででは問題の無かった誘電体の泡や微小な凹みが不良に繋がるようになり、如何に品質良くものづくりが出来るかが鍵になる。本発明はこのような課題に鑑みなされたもので、貴金属の使用量を減らしコストダウンを図ると共に、高品質であると共に画像表示品位の高いPDPを提供することを目的としている。上記の目的を達成するために、本発明のPDPは、表示電極と誘電体層を有した前面板と、背面板とを備え、前記表示電極は実質的にガラス成分を含まず、前記誘電体層は、軟化点の異なる複数のガラス成分を有し、前記軟化点の異なる複数のガラス成分はそれぞれ誘電率が実質的に等しい、ことを特徴とする。このような構成にすれば、同じ誘電率のため特性が変わることなく軟化点の違いにより従来までなら発生していた微小な凹みも抑制することが出来、更には2種類以上からなる誘電体材料の中での低軟化点ガラスが、少なくとも一方の電極材料にガラス成分を含まない2種類以上からなる電極の抵抗を焼結助剤効果で低減することができ、貴金属の使用量を減らしコストダウンを図ると共に、画像表示品位の高いPDPを提供することができる。本発明は、PDPの表示電極材料および誘電体材料に関するものであり、この材料を用いることにより高信頼性を確保した画像表示品位の高いPDPを提供することができる。[1.PDPの構造]本実施の形態のPDP1は、交流面放電型PDPである。図1、図2に示すように、PDP1は前面ガラス基板3などよりなる前面板2と、背面ガラス基板11などよりなる背面板10とが対向して配置されている。前面板2と背面板10とは、外周部がガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着されている。封着されたPDP1内部の放電空間16には、ネオンNeおよびキセノンXeなどの放電ガスが55kPa400Torr~80kPa600Torrの圧力で封入されている。前面ガラス基板3上には、走査電極4および維持電極5よりなる一対の帯状の表示電極6とブラックストライプ遮光層7が互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。前面ガラス基板3上には表示電極6とブラックストライプ7とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層8が形成される。さらに誘電体層8の表面に酸化マグネシウムMgOなどからなる保護層9が形成されている。走査電極4および維持電極5は、それぞれインジウム錫酸化物ITO、酸化錫SnO2、酸化亜鉛ZnOなどの導電性金属酸化物からなる透明電極上に銀Agからなるバス電極が積層されている。背面ガラス基板11上には、表示電極6と直交する方向に、銀Agを主成分とする導電性材料からなる複数のアドレス電極12が、互いに平行に配置されている。アドレス電極12は、下地誘電体層13に被覆されている。さらに、アドレス電極12間の下地誘電体層13上には放電空間16を区切る所定の高さの隔壁14が形成されている。隔壁14間の溝には、アドレス電極12毎に、紫外線によって赤色に発光する蛍光体層15、緑色に発光する蛍光体層15および青色に発光する蛍光体層15が順次塗布して形成されている。表示電極6とアドレス電極12とが交差する位置に放電セルが形成されている。表示電極6方向に並んだ赤色、緑色、青色の蛍光体層15を有する放電セルがカラー表示のための画素になる。なお、本実施の形態において、放電空間16に封入される放電ガスは、10体積以上30体積以下のXeを含む。フロート法などにより製造された前面ガラス基板3上に、走査電極4と維持電極5よりなる表示電極6とブラックストライプ7がパターン形成されている。走査電極4と維持電極5はそれぞれインジウム錫酸化物ITOや酸化錫SnO2などからなる透明電極4a、5aと、透明電極4a、5a上に形成された金属バス電極4b、5bとにより構成されている。金属バス電極4b、5bは透明電極4a、5aの長手方向に導電性を付与する目的として用いられ、銀Ag材料を主成分とする導電性材料によって形成されている。[2.PDP1の製造方法][2-1.前面板2の製造方法]前面ガラス基板3上に、走査電極4および維持電極5とブラックストライプ7とが形成される。透明電極4a、5aと金属バス電極4b、5bは、フォトリソグラフィ法により、形成される。金属バス電極4b、5bの材料には、銀Agと銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含む電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、電極ペーストが、前面ガラス基板3上に塗布される。次に、乾燥炉によって、電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、電極ペーストが露光される。次に、電極ペーストが現像され、バス電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、バス電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、電極パターン中のガラスフリットが溶融、再凝固する。同様に、ブラックストライプ7が形成される。ブラックストライプ7の材料には、黒色顔料を含むペーストが用いられる。次に、誘電体層8が形成される。誘電体層8の材料には、誘電体ガラスとバインダ成分樹脂、溶剤などを含む誘電体ペーストが用いられる。まずダイコート法などによって、誘電体ペーストが所定の厚みで走査電極4、維持電極5およびブラックストライプ7を覆うように前面ガラス基板3上に塗布される。次に、乾燥炉によって、誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、誘電体ペーストが450°Cから600°C程度の温度で焼成される。つまり、誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、誘電体ガラスが溶融、再凝固する。以上の工程によって、誘電体層8が形成される。つまり、誘電体ペーストは、誘電体ガラスの他に、樹脂と溶剤などを含むが、乾燥と焼成によって、誘電体ガラス以外の成分が除去される。したがって、誘電体層8は、実質的に、誘電体ガラスの成分から構成される。ここで、誘電体ペーストをダイコートする方法以外にも、スクリーン印刷法、スピンコート法などを用いることができる。また、誘電体ペーストを用いずに、CVDChemicalVaporDeposition法などによって、誘電体層8となる膜を形成することもできる。次に、誘電体層8上に酸化マグネシウムMgOなどからなる保護層9が形成される。以上の工程により前面ガラス基板3上に走査電極4、維持電極5、ブラックストライプ7、誘電体層8、保護層9が形成され、前面板2が完成する。[2-2.背面板10の製造方法]フォトリソグラフィ法によって、背面ガラス基板11上に、アドレス電極12が形成される。アドレス電極の材料には、導電性を確保するための銀Agと銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含むアドレス電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、アドレス電極ペーストが所定の厚みで背面ガラス基板11上に塗布される。次に、乾燥炉によって、アドレス電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、アドレス電極ペーストが露光される。次に、アドレス電極ペーストが現像され、アドレス電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、アドレス電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、アドレス電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、アドレス電極パターン中のガラスフリットが溶融、再凝固される。以上の工程によって、アドレス電極12が形成される。ここで、アドレス電極ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。次に、下地誘電体層13が形成される。下地誘電体層13の材料には、誘電体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む下地誘電体ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、下地誘電体ペーストが所定の厚みでアドレス電極12が形成された背面ガラス基板11上にアドレス電極12を覆うように塗布される。次に、乾燥炉によって、下地誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、下地誘電体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、下地誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、誘電体ガラスフリットが溶融、再凝固する。以上の工程によって、下地誘電体層13が形成される。ここで、下地誘電体ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、ダイコート法、スピンコート法などを用いることができる。また、下地誘電体ペーストを用いずに、CVDChemicalVaporDeposition法などによって、下地誘電体層13となる膜を形成することもできる。次に、フォトリソグラフィ法によって、隔壁14が形成される。隔壁14の材料には、フィラーと、フィラーを結着させるためのガラスフリットと、感光性樹脂と、溶剤などを含む隔壁ペーストが用いられる。まず、ダイコート法などによって、隔壁ペーストが所定の厚みで下地誘電体層13上に塗布される。次に、乾燥炉によって、隔壁ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、隔壁ペーストが露光される。次に、隔壁ペーストが現像され、隔壁パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、隔壁パターンが所定の温度で焼成される。つまり、隔壁パターン中の感光性樹脂が除去される。また、隔壁パターン中のガラスフリットが溶融、再凝固される。以上の工程によって、隔壁14が形成される。ここで、フォトリソグラフィ法以外にも、サンドブラスト法などを用いることができる。次に、蛍光体層15が形成される。蛍光体層15の材料には、蛍光体粒子とバインダと溶剤などとを含む蛍光体ペーストが用いられる。まず、ディスペンス法などによって、蛍光体ペーストが所定の厚みで隣接する隔壁14間の下地誘電体層13上および隔壁14の側面に塗布される。次に、乾燥炉によって、蛍光体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、蛍光体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、蛍光体ペースト中の樹脂が除去される。以上の工程によって、蛍光体層15が形成される。ここで、ディスペンス法以外にも、スクリーン印刷法などを用いることができる。以上の工程により、背面ガラス基板11上に所定の構成部材を有する背面板10が完成する。[2-3.前面板2と背面板10との組立方法]まず、表示電極6とアドレス電極12とが直交するように、前面板2と背面板10とが対向配置される。次に、前面板2と背面板10の周囲がガラスフリットで封着される。次に、放電空間16にNe、Xeなどを含む放電ガスが封入されることによりPDP1が完成する。次に、前面板2の誘電体層8について詳細に説明する。従来誘電体層を形成する方法として、誘電体ガラス成分以下、誘電体ガラス材料とするとバインダ樹脂、可塑剤、溶剤などの成分で構成されたペーストをスクリーン印刷法やダイコート法などを用いて、電極を形成した基板上に塗布し、乾燥後450°Cから600°C程度で焼成する方法が知られている。しかしながら、誘電体ペーストを用いたスクリーン印刷法やダイコート法では誘電体層の高耐電圧性を確保する為、表示電極6を空隙なく被覆する必要があり従来ではペーストを複数回塗布および焼成する方法がとられてきた。このため多くの生産設備が必要になり、さらに製造時のエネルギー消費の増大などコストアップとなっていた。すなわち、低コストで誘電体層8を形成するためには、誘電体ペーストを用いて塗布工程を1回のみとしつつ、絶縁耐圧性の高い誘電体層8を形成することが必要となる。そして、誘電体ペーストを用いて塗布工程を1回のみとした場合、さらに次のような課題が発生する。一般に塗布工程を1回としたとき、それにより形成される誘電体層で均質性を確保しなければならないが、誘電体層を焼結により形成する際、誘電体中に含まれる泡、バインダより発生する泡、ガラス成分より発生する泡、またそれらが抜けたときにできる凹みなどにより誘電体層8の絶縁耐圧性を劣化させてしまう。これに対し本発明の実施の形態では、誘電体層8を形成する構成ガラスにおいて誘電率が等しい軟化点の異なる2種類以上のガラスからなることとしており、軟化点差は5°C以上20°C以下としている。これは発明者の検討の結果、次のような現象/結果が明らかになったからである。軟化点差が5°Cより小さい場合、軟化点差が小さいためガラスの流動性が大きく変わらないため主に表面上に発生する微小な凹みを抑制する効果が十分に発現されず、また前述した少なくとも一方の電極材料にガラス成分を含まない2種類以上からなる電極の抵抗を低減させる焼結助剤効果を発現できない。一方、軟化点差が20°Cより大きい場合、軟化点差が大きく凹みを抑制することはできるものの、一方の軟化点が低い為に焼成温度に対して差が大きくなりすぎ、逆にガラスからの発泡が多くなり悪化要因となるため好ましくない。以上のように、本発明の実施の形態におけるPDP1の誘電体層8は、黒色電極と白色電極の少なくとも一方の表示電極材料にガラス成分を含まない金属バス電極に対し、上記の構成とすることで、高品質な誘電体層8を形成し、表示品質の優れたPDPを実現することができる。次に本発明の実施の形態における誘電体層8の製造方法について説明する。誘電体層8に含まれる誘電体ガラス材料は、鉛Pb系成分以外を主成分とし、さらに酸化銅CuOやR2ORはLi、Na、K、RbおよびCsから選ばれる少なくとも1種を含有する材料組成により構成されている。これらの組成成分からなる材料を、湿式ジェットミルやボールミルで平均粒径が0.5μm~3.0μmとなるように粉砕して誘電体材料粉末を作製する。次にこの誘電体ガラス材料の粉末を軟化点差が5°C以上20°C以下の2種類以上の粉末を原料として混合し、誘電体ペーストに対して体積分率の表記で20~50と、バインダ樹脂成分を誘電体ガラス材料に対して体積分率の表記で35~50とを三本ロールでよく混練してダイコート用あるいは印刷用の誘電体層用ペーストを作製する。なお、混練する装置は三本ロールのほかにもジェットミルやビーズミルなど種々の装置を適宜選択できる。バインダ樹脂成分はエチルセルロースあるいはアクリル樹脂であるが、ブチラール樹脂やカルボキシミチルセルロース、ニトロセルロースなどを用いても構わない。また、ペースト中には、必要に応じて可塑剤としてフタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、リン酸トリフェニル、リン酸トリブチルを添加し、分散剤としてグリセロールモノオレート、ソルビタンセスキオレヘート、ホモゲノールKaoコーポレーション社製品名、アルキルアリル基のリン酸エステルなどを添加して印刷性を向上させてもよい。次に、この誘電体層用ペーストを用い、表示電極6を覆うように前面ガラス基板3上に、スクリーン印刷法または、スプレー法または、ブレードコータ法または、ダイコート法にて塗布し、乾燥させ、その後、含まれる誘電体材料の最も高い軟化点材料の軟化点より少し高い温度の450°C~600°Cで焼成する。なお、誘電体層8の膜厚が小さいほどパネル輝度の向上と放電電圧を低減するという効果は顕著になるので、絶縁耐圧が低下しない範囲内であればできるだけ膜厚を小さく設定するのが望ましい。このような条件と可視光透過率の観点から、本発明の実施の形態では、誘電体層8の膜厚を41μm以下に設定している。なお、鉛成分について実質的に含有しないというのは、不純物等で鉛成分を含んだ誘電体層についても本願発明に相当すると考える。以下、本発明の実施の形態におけるPDPとその製造方法の実施例について説明する。実施例本発明の実施の形態での効果を確認するため、以下の検討を行った。まず、上記に示す方法により42インチのPDP前面板2の電極を次のように作製した。前面ガラス基板3上に、透明電極4a、5aを薄膜プロセスにより形成し、次に電極間隔を70μm~80μmとするよう黒色顔料を含んだ黒色電極ペースト、導電材料を含みガラス成分を含まない白色電極ペーストの順にダイコート法あるいはスクリーン印刷法で塗布して乾燥させ、その後、以下に示す露光用マスクを用いて所定の面積に400mj/cm2の光量で露光した。その後0.1重量~1重量のアルカリ溶液で現像することにより、2層構造の黒色電極、白色電極とからなる金属バス電極を形成して表示電極を形成し、580°C~600°Cで焼成した。また、上述したように表示電極6を構成する黒色電極と遮光層7とを同一材料で兼用する場合には、遮光層7も同様にパターニングをすることも可能である。次に、表1に示すように2種類の軟化点の異なるガラス粉末を、樹脂としてエチルセルロースとアクリルを用い、溶剤にはα-ターピネオールを用いて、3本ローラーで混合及び分散させて誘電体ガラスペーストを作製し、上記作製した電極焼成後の基板上にダイコート法にて塗布し、乾燥させ、その後、含まれる誘電体材料の最も高い軟化点材料の軟化点より少し高い温度の550°C~600°Cで焼成し誘電体層を形成した。上記にて作製した基板を、ライン抵抗をLCRメーターにて抵抗良化効果検証、また誘電体形成後の凹みを画像検査装置で評価しその効果から良否判定を行った。結果を表1に併せて示す。表1の結果から、誘電体層8を形成する構成ガラスにおいて軟化点の異なる2種類以上のガラスからなり、その軟化点差は5°C以上20°C以下であることが望ましい。軟化点差が5°Cより小さい場合、軟化点差が小さいためガラスの流動性が大きく変わらないため主に表面上に発生する微小な凹みを抑制する効果が十分に発現されないのと共に、2種類以上の電極材料からなる少なくとも一方の電極材料にガラス成分を含まない電極の抵抗を低減させる焼結助剤効果を発現できず好ましくない。一方、軟化点差が20°Cより大きい場合、軟化点差が大きく凹みを抑制することはできるものの、一方の軟化点が低い為に焼成温度に対して差が大きくなりすぎ、逆にガラスからの発泡が多くなり悪化要因となるため好ましくない。更に、ガラス量の割合は軟化点の低いガラスの量がガラス総量に対し10wt以上30wt以下であることが好ましい。10wtより少ない場合、その量が少ないために発生した微小な凹みに対し効果が十分に発現されないのと共に、2種類以上の電極材料からなる少なくとも一方の電極材料にガラス成分を含まない電極の抵抗を低減させる焼結助剤効果を発現できず好ましくない。一方、30wtより多い場合、その量が多いために軟化点差が広がるにつれてガラスからの発泡が多くなり悪化要因となるため好ましくない。なお本実施例では誘電率が等しく、軟化点の異なる誘電体に用いるガラスとしては2種類のものを用いて示したが、2種類以上で行っても同様の効果が得られる。以上のように、本発明の実施の形態におけるPDPの誘電体層は、黒色電極と白色電極の少なくとも一方の表示電極材料にガラス成分を含まない金属バス電極に対し、上記の構成とすることで、高品質な誘電体層を形成し、表示品質の優れたPDPを実現することができる。