"下記式1で表される繰り返し単位構造を含むことを特徴とするトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー。式中、RおよびR′は、互いに独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、またはアラルキル基を表し、Aは、炭素数1~20の分岐または脂環構造を有していてもよいアルキレン基を表す。前記Aが、炭素数3~20の脂環構造を有するアルキレン基である請求項1記載のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー。前記Aが、式2~14で示される群から選ばれる少なくとも1種を表す請求項1記載のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー。式中、R1およびR2は、互いに独立して、炭素数1~5の分岐構造を有していてもよいアルキレン基を表す。前記Aが、式2で示される請求項3記載のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー。前記繰り返し単位構造が、式15で示される請求項1記載のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー。前記繰り返し単位構造が、式16で示される請求項1記載のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー。少なくとも1つの末端が、アルキル基、アラルキル基、アリール基、アルキルアミノ基、アルコキシシリル基含有アルキルアミノ基、アラルキルアミノ基、アリールアミノ基、アルコキシ基、アラルキルオキシ基、アリールオキシ基、またはエステル基でキャップされている請求項1~6のいずれか1項記載のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー。少なくとも1つのトリアジン環末端を有し、このトリアジン環末端が、アルキル基、アラルキル基、アリール基、アルキルアミノ基、アルコキシシリル基含有アルキルアミノ基、アラルキルアミノ基、アリールアミノ基、アルコキシ基、アラルキルオキシ基、アリールオキシ基、またはエステル基でキャップされている請求項7記載のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー。請求項1~8のいずれか1項記載のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマーを含む膜形成用組成物。請求項1~8のいずれか1項記載のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマーを含む膜。請求項9記載の膜形成用組成物から得られる膜。基材と、この基材上に形成された請求項10または11記載の膜とを備える電子デバイス。基材と、この基材上に形成された請求項10または11記載の膜とを備える光学部材。請求項10または11記載の膜を少なくとも1層備える、電荷結合素子または相補性金属酸化膜半導体からなる固体撮像素子。請求項10または11記載の膜をカラーフィルター上の平坦化層として備える固体撮像素子。請求項1~8のいずれか1項記載のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマーを含む、固体撮像素子用レンズ材料、平坦化材料または埋め込み材料。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、金属酸化物を添加しなくとも、ポリマー単独で高耐熱性、高透明性、高屈折率、高耐光性、高溶解性、低体積収縮率を達成でき、耐光性に優れたトリアジン環含有重合体、およびこれを含む膜形成用組成物を提供することを目的とする。本発明者らは、トリアジン環および芳香環を有する繰り返し単位を含むハイパーブランチポリマーが、ポリマー単独で高耐熱性、高透明性、高屈折率、高溶解性、低体積収縮率を達成でき、電子デバイスを作製する際の膜形成用組成物として好適であることを既に見出しているPCT/JP2010/057761。この知見をもとに、本発明者らはさらなる検討を重ね、芳香環部分を脂鎖または脂環式構造とすることで、耐光性により優れた重合体が得られることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明は、1.下記式1で表される繰り返し単位構造を含むことを特徴とするトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー、式中、RおよびR′は、互いに独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、またはアラルキル基を表し、Aは、炭素数1~20の分岐または脂環構造を有していてもよいアルキレン基を表す。2.前記Aが、炭素数3~20の脂環構造を有するアルキレン基である1のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー、3.前記Aが、式2~14で示される群から選ばれる少なくとも1種を表す1のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー、式中、R1およびR2は、互いに独立して、炭素数1~5の分岐構造を有していてもよいアルキレン基を表す。4.前記Aが、式2で示される3のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー、5.前記繰り返し単位構造が、式15で示される1のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー、6.前記繰り返し単位構造が、式16で示される1のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー、7.少なくとも1つの末端が、アルキル基、アラルキル基、アリール基、アルキルアミノ基、アルコキシシリル基含有アルキルアミノ基、アラルキルアミノ基、アリールアミノ基、アルコキシ基、アラルキルオキシ基、アリールオキシ基、またはエステル基でキャップされている1~6のいずれかのトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー、8.少なくとも1つのトリアジン環末端を有し、このトリアジン環末端が、アルキル基、アラルキル基、アリール基、アルキルアミノ基、アルコキシシリル基含有アルキルアミノ基、アラルキルアミノ基、アリールアミノ基、アルコキシ基、アラルキルオキシ基、アリールオキシ基、またはエステル基でキャップされている7のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー、9.1~8のいずれかのトリアジン環含有ハイパーブランチポリマーを含む膜形成用組成物、10.1~8のいずれかのトリアジン環含有ハイパーブランチポリマーを含む膜、11.9の膜形成用組成物から得られる膜、12.基材と、この基材上に形成された10または11の膜とを備える電子デバイス、13.基材と、この基材上に形成された10または11の膜とを備える光学部材、14.10または11の膜を少なくとも1層備える、電荷結合素子または相補性金属酸化膜半導体からなる固体撮像素子、15.10または11の膜をカラーフィルター上の平坦化層として備える固体撮像素子、16.1~8のいずれかのトリアジン環含有ハイパーブランチポリマーを含む、固体撮像素子用レンズ材料、平坦化材料または埋め込み材料を提供する。本発明によれば、ポリマー単独で高耐熱性、高透明性、高屈折率、高耐光性、高溶解性、低体積収縮率を達成できるトリアジン環含有重合体を提供できる。上記ポリマー骨格とすることで、12級アミンをポリマーのスペーサーとして用いる、2末端に1級アミンが置換している、場合においても高耐熱性、高透明性を維持できる。また、本発明で用いるトリアジン環含有ハイパーブランチポリマーは、合成時の出発原料であるモノマーの種類を変更することで、これが有する諸物性をコントロールできる。以上のような特性を有する本発明のトリアジン環含有ハイパーブランチポリマーを含む膜は、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスELディスプレイ、光半導体LED素子、固体撮像素子、有機薄膜太陽電池、色素増感太陽電池、有機薄膜トランジスタTFTなどの電子デバイスを作製する際の一部材として好適に利用できる。また、高屈折率が求められているレンズ用部材として好適に利用できる。特に高屈折率が求められている固体撮像素子の部材である、フォトダイオード上の埋め込み膜および平坦化膜、カラーフィルター前後の平坦化膜、マイクロレンズ、マイクロレンズ上の平坦化膜およびコンフォーマル膜、LED素子用コーティング材、封止材として好適に利用できる。以下、本発明についてさらに詳しく説明する。本発明に係るトリアジン環含有ハイパーブランチポリマーは、式1で表される繰り返し単位構造を含むものである。上記式中、RおよびR′は、互いに独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、またはアラルキル基を表す。本発明において、アルキル基の炭素数としては特に限定されるものではないが、1~20が好ましく、ポリマーの耐熱性をより高めることを考慮すると、炭素数1~10がより好ましく、1~3がより一層好ましい。また、その構造は、鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、s-ブチル基、t-ブチル基、シクロブチル基、1-メチル-シクロプロピル基、2-メチル-シクロプロピル基、n-ペンチル基、1-メチル-n-ブチル基、2-メチル-n-ブチル基、3-メチル-n-ブチル基、1,1-ジメチル-n-プロピル基、1,2-ジメチル-n-プロピル基、2,2-ジメチル-n-プロピル基、1-エチル-n-プロピル基、シクロペンチル基、1-メチル-シクロブチル基、2-メチル-シクロブチル基、3-メチル-シクロブチル基、1,2-ジメチル-シクロプロピル基、2,3-ジメチル-シクロプロピル基、1-エチル-シクロプロピル基、2-エチル-シクロプロピル基、n-ヘキシル基、1-メチル-n-ペンチル基、2-メチル-n-ペンチル基、3-メチル-n-ペンチル基、4-メチル-n-ペンチル基、1,1-ジメチル-n-ブチル基、1,2-ジメチル-n-ブチル基、1,3-ジメチル-n-ブチル基、2,2-ジメチル-n-ブチル基、2,3-ジメチル-n-ブチル基、3,3-ジメチル-n-ブチル基、1-エチル-n-ブチル基、2-エチル-n-ブチル基、1,1,2-トリメチル-n-プロピル基、1,2,2-トリメチル-n-プロピル基、1-エチル-1-メチル-n-プロピル基、1-エチル-2-メチル-n-プロピル基、シクロヘキシル基、1-メチル-シクロペンチル基、2-メチル-シクロペンチル基、3-メチル-シクロペンチル基、1-エチル-シクロブチル基、2-エチル-シクロブチル基、3-エチル-シクロブチル基、1,2-ジメチル-シクロブチル基、1,3-ジメチル-シクロブチル基、2,2-ジメチル-シクロブチル基、2,3-ジメチル-シクロブチル基、2,4-ジメチル-シクロブチル基、3,3-ジメチル-シクロブチル基、1-n-プロピル-シクロプロピル基、2-n-プロピル-シクロプロピル基、1-イソプロピル-シクロプロピル基、2-イソプロピル-シクロプロピル基、1,2,2-トリメチル-シクロプロピル基、1,2,3-トリメチル-シクロプロピル基、2,2,3-トリメチル-シクロプロピル基、1-エチル-2-メチル-シクロプロピル基、2-エチル-1-メチル-シクロプロピル基、2-エチル-2-メチル-シクロプロピル基、2-エチル-3-メチル-シクロプロピル基等が挙げられる。上記アルコキシ基の炭素数としては特に限定されるものではないが、1~20が好ましく、ポリマーの耐熱性をより高めることを考慮すると、炭素数1~10がより好ましく、1~3がより一層好ましい。また、そのアルキル部分の構造は、鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。アルコキシ基の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基、イソブトキシ基、s-ブトキシ基、t-ブトキシ基、n-ペントキシ基、1-メチル-n-ブトキシ基、2-メチル-n-ブトキシ基、3-メチル-n-ブトキシ基、1,1-ジメチル-n-プロポキシ基、1,2-ジメチル-n-プロポキシ基、2,2-ジメチル-n-プロポキシ基、1-エチル-n-プロポキシ基、n-ヘキシルオキシ基、1-メチル-n-ペンチルオキシ基、2-メチル-n-ペンチルオキシ基、3-メチル-n-ペンチルオキシ基、4-メチル-n-ペンチルオキシ基、1,1-ジメチル-n-ブトキシ基、1,2-ジメチル-n-ブトキシ基、1,3-ジメチル-n-ブトキシ基、2,2-ジメチル-n-ブトキシ基、2,3-ジメチル-n-ブトキシ基、3,3-ジメチル-n-ブトキシ基、1-エチル-n-ブトキシ基、2-エチル-n-ブトキシ基、1,1,2-トリメチル-n-プロポキシ基、1,2,2-トリメチル-n-プロポキシ基、1-エチル-1-メチル-n-プロポキシ基、1-エチル-2-メチル-n-プロポキシ基等が挙げられる。上記アリール基の炭素数としては特に限定されるものではないが、6~40が好ましく、ポリマーの耐熱性をより高めることを考慮すると、炭素数6~16がより好ましく、6~13がより一層好ましい。アリール基の具体例としては、フェニル基、o-クロルフェニル基、m-クロルフェニル基、p-クロルフェニル基、o-フルオロフェニル基、p-フルオロフェニル基、o-メトキシフェニル基、p-メトキシフェニル基、p-ニトロフェニル基、p-シアノフェニル基、α-ナフチル基、β-ナフチル基、o-ビフェニリル基、m-ビフェニリル基、p-ビフェニリル基、1-アントリル基、2-アントリル基、9-アントリル基、1-フェナントリル基、2-フェナントリル基、3-フェナントリル基、4-フェナントリル基、9-フェナントリル基等が挙げられる。アラルキル基の炭素数としては特に限定されるものではないが、炭素数7~20が好ましく、そのアルキル部分は、直鎖、分岐、環状のいずれでもよい。その具体例としては、ベンジル基、p-メチルフェニルメチル基、m-メチルフェニルメチル基、o-エチルフェニルメチル基、m-エチルフェニルメチル基、p-エチルフェニルメチル基、2-プロピルフェニルメチル基、4-イソプロピルフェニルメチル基、4-イソブチルフェニルメチル基、α-ナフチルメチル基等が挙げられる。上記Aは、炭素数1~20の分岐または脂環構造を有していてもよいアルキレン基であれば、特に限定されるものではないが、炭素数3~20の脂環構造を有するアルキレン基が好ましい。上記アルキレン基としては、メチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン、テトラメチレン、ペンタメチレン基等の直鎖または分岐鎖アルキレン基や、例えば、下記式2~14で示されるような、脂環構造を有するアルキレン基などが挙げられるが、得られるポリマーの耐光性をより高めることを考慮すると、式2~14で示される脂環構造を有するアルキレン基が好ましく、特に、式2で示されるシクロへキシレン基が好適である。上記R1およびR2は、互いに独立して、炭素数1~5の分岐構造を有していてもよいアルキレン基を表す。このようなアルキレン基としては、メチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン、テトラメチレン、ペンタメチレン基等が挙げられるが、得られるポリマーの屈折率をより高めるということを考慮すると、炭素数1~3のアルキレン基が好ましく、炭素数1~2のアルキレン基、具体的には、メチレン、エチレン基がより好ましく、メチレン基が最適である。好適な繰り返し単位構造としては、下記式15または16で示されるものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。本発明のハイパーブランチポリマーの重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、400~500,000が好ましく、400~100,000がより好ましく、より耐熱性を向上させるとともに、収縮率を低くするという点から、600以上が好ましく、より溶解性を高め、得られた溶液の粘度を低下させるという点から、50,000以下が好ましく、30,000以下がより好ましく、10,000以下がさらに好ましい。なお、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー以下、GPCという分析による標準ポリスチレン換算で得られる平均分子量である。本発明で用いるトリアジン環含有ハイパーブランチポリマーの製造法について一例を挙げて説明する。例えば、下記スキーム1に示されるように、繰り返し構造15’を有するハイパーブランチポリマーは、ハロゲン化シアヌル17および1,4-ジアミノシクロヘキサン化合物18を適当な有機溶媒中で反応させて得ることができる。式中、Xは互いに独立してハロゲン原子を表す。RおよびR′は上記と同じ意味を表す。また、下記スキーム2に示されるように、繰り返し構造15’を有するハイパーブランチポリマーは、ハロゲン化シアヌル17および1,4-ジアミノシクロヘキサン化合物18を適当な有機溶媒中で等量用いて反応させて得られる化合物19から合成することもできる。式中、Xは互いに独立してハロゲン原子を表す。RおよびR′は上記と同じ意味を表す。以上の方法を用いることで、本発明のハイパーブランチポリマーを、安価に、しかも簡便かつ安全に製造することができる。この製造方法は、一般的なポリマーを合成する際の反応時間よりも著しく短いことから、近年の環境への配慮に適合した製造方法であり、CO2排出量を低減できる。また、製造スケールを大幅に増加させても安定製造することが可能であり、工業化レベルでの安定供給体制を損なわない。特に、原料である塩化シアヌルの安定性および工業的観点を考慮すると、スキーム2による製法がより好ましい。スキーム1および2の方法の場合、各原料の仕込み量としては、目的とするハイパーブランチポリマーが得られる限りにおいて任意であるが、ハロゲン化シアヌル171当量に対し、ジアミノ化合物180.01~10当量が好ましい。特に、スキーム1の方法の場合、ハロゲン化シアヌル172当量に対して、ジアミノ化合物18を3当量用いることを避けることが好ましい。官能基の当量をずらすことで、ゲル化物の生成を防ぐことができる。種々の分子量のトリアジン環末端を多く有するハイパーブランチポリマーを得るために、ハロゲン化シアヌル172当量に対して、ジアミノ化合物18を3当量未満の量で用いることが好ましい。一方、種々の分子量のアミン末端を多く有するハイパーブランチポリマーを得るために、ジアミノ化合物183当量に対して、ハロゲン化シアヌル17を2当量未満の量で用いることが好ましい。例えば、薄膜を作製した場合に、優れた透明性や耐光性を有するという点では、トリアジン環末端を多く有するハイパーブランチポリマーが好ましい。このように、ジアミノ化合物18やハロゲン化シアヌル17の量を適宜調節することで、得られるハイパーブランチポリマーの分子量を容易に調節することができる。上記有機溶媒としては、この種の反応において通常用いられる種々の溶媒を用いることができ、例えば、テトラヒドロフランTHF、1,4-ジオキサン、ジメチルスルホキシド;N,N-ジメチルホルムアミド、N-メチル-2-ピロリドン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピペリドン、N,N-ジメチルエチレン尿素、N,N,N’,N’-テトラメチルマロン酸アミド、N-メチルカプロラクタム、N-アセチルピロリジン、N,N-ジエチルアセトアミド、N-エチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルプロピオン酸アミド、N,N-ジメチルイソブチルアミド、N-メチルホルムアミド、N,N’-ジメチルプロピレン尿素等のアミド系溶媒、およびそれらの混合溶媒が挙げられる。中でもTHF、1,4-ジオキサン、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、ジメチルスルホキシドおよびそれらの混合溶媒が好ましく、特に、1,4-ジオキサンが好適である。スキーム1の反応およびスキーム2の第2段階の反応において、反応温度は、用いる溶媒の融点から溶媒の沸点までの範囲で適宜設定すればよいが、特に、0~150°C程度が好ましく、60~100°Cがより好ましい。特にスキーム1の反応では、リニア性を抑え、分岐度を高めるという点から、反応温度は60~150°Cが好ましく、80~150°Cが好ましく、80~120°Cが好ましい。スキーム2の第1段階の方法において、反応温度は、用いる溶媒の融点から溶媒の沸点までの範囲で適宜設定すればよいが、特に、-50~50°C程度が好ましく、-20~50°C程度がより好ましく、-10~50°C程度がより一層好ましく、-10~10°Cがさらに好ましい。特にスキーム2の方法では、-50~50°Cで反応させる第1工程と、この工程に続いて60~150°Cで反応させる第2工程とからなる2段階工程を採用することが好ましい。上記各反応において、各成分の配合順序は任意であるが、スキーム1の反応においては、ハロゲン化シアヌル17またはジアミノ化合物18および有機溶媒を含む溶液を60~150°C、好ましくは80~150°Cに加熱し、この温度で、当該溶液中に、ジアミノ化合物18またはハロゲン化シアヌル17を加える方法が最適である。この場合、予め溶媒に溶かしておく成分および後から加える成分はどちらでもよいが、ジアミノ化合物18の加熱溶液中に、ハロゲン化シアヌル17を添加する手法が好ましい。また、スキーム2の反応において、予め溶媒に溶かしておく成分および後から加える成分はどちらでもよいが、ハロゲン化シアヌル17の冷却溶液中に、ジアミノ化合物18を添加する手法が好ましい。後から加える成分は、ニートで加えても、上述したような有機溶媒に溶かした溶液で加えてもよいが、操作の容易さや反応のコントロールのし易さなどを考慮すると、後者の手法が好適である。また、添加は、滴下等によって徐々に加えても、全量一括して加えてもよい。スキーム1において、加熱した状態で、両化合物を混合した後は、段階的に温度を上げることなく一段階で反応させた場合でも、ゲル化することなく、目的とするトリアジン環含有ハイパーブランチポリマーを得ることができる。また、上記スキーム1の反応およびスキーム2の第2段階の反応では、重合時または重合後に通常用いられる種々の塩基を添加してもよい。この塩基の具体例としては、炭酸カリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、ナトリウムエトキシド、酢酸ナトリウム、炭酸リチウム、水酸化リチウム、酸化リチウム、酢酸カリウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、水酸化バリウム、リン酸三リチウム、リン酸三ナトリウム、リン酸三カリウム、フッ化セシウム、酸化アルミニウム、アンモニア、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ジイソプロピルメチルアミン、ジイソプロピルエチルアミン、N-メチルピペリジン、2,2,6,6-テトラメチル-N-メチルピペリジン、ピリジン、4-ジメチルアミノピリジン、N-メチルモルホリン等が挙げられる。塩基の添加量は、ハロゲン化シアヌル171当量に対して1~100当量が好ましく、1~10当量がより好ましい。なお、これらの塩基は水溶液にして用いてもよい。得られるポリマーには、原料成分が残存していないことが好ましいが、本発明の効果を損なわなければ一部の原料が残存していてもよい。いずれのスキームの方法においても、反応終了後、生成物は再沈法等によって容易に精製できる。なお、本発明においては、少なくとも1つの末端トリアジン環のハロゲン原子の一部を、アルキル基、アラルキル基、アリール基、アルキルアミノ基、アルコキシシリル基含有アルキルアミノ基、アラルキルアミノ基、アリールアミノ基、アルコキシ基、アラルキルオキシ基、アリールオキシ基、エステル基等でキャップしてもよい。これらの中でも、アルキルアミノ基、アルコキシシリル基含有アルキルアミノ基、アラルキルアミノ基、アリールアミノ基が好ましく、アルキルアミノ基、アリールアミノ基がより好ましい。エステル基としては、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等が挙げられる。アルキルアミノ基の具体例としては、メチルアミノ基、エチルアミノ基、n-プロピルアミノ基、イソプロピルアミノ基、n-ブチルアミノ基、イソブチルアミノ基、s-ブチルアミノ基、t-ブチルアミノ基、n-ペンチルアミノ基、1-メチル-n-ブチルアミノ基、2-メチル-n-ブチルアミノ基、3-メチル-n-ブチルアミノ基、1,1-ジメチル-n-プロピルアミノ基、1,2-ジメチル-n-プロピルアミノ基、2,2-ジメチル-n-プロピルアミノ基、1-エチル-n-プロピルアミノ基、n-ヘキシルアミノ基、1-メチル-n-ペンチルアミノ基、2-メチル-n-ペンチルアミノ基、3-メチル-n-ペンチルアミノ基、4-メチル-n-ペンチルアミノ基、1,1-ジメチル-n-ブチルアミノ基、1,2-ジメチル-n-ブチルアミノ基、1,3-ジメチル-n-ブチルアミノ基、2,2-ジメチル-n-ブチルアミノ基、2,3-ジメチル-n-ブチルアミノ基、3,3-ジメチル-n-ブチルアミノ基、1-エチル-n-ブチルアミノ基、2-エチル-n-ブチルアミノ基、1,1,2-トリメチル-n-プロピルアミノ基、1,2,2-トリメチル-n-プロピルアミノ基、1-エチル-1-メチル-n-プロピルアミノ基、1-エチル-2-メチル-n-プロピルアミノ基等が挙げられる。アラルキルアミノ基の具体例としては、ベンジルアミノ基、メトキシカルボニルフェニルメチルアミノ基、エトキシカルボニルフェニルメチルアミノ基、p-メチルフェニルメチルアミノ基、m-メチルフェニルメチルアミノ基、o-エチルフェニルメチルアミノ基、m-エチルフェニルメチルアミノ基、p-エチルフェニルメチルアミノ基、2-プロピルフェニルメチルアミノ基、4-イソプロピルフェニルメチルアミノ基、4-イソブチルフェニルメチルアミノ基、ナフチルメチルアミノ基、メトキシカルボニルナフチルメチルアミノ基、エトキシカルボニルナフチルメチルアミノ基等が挙げられる。アリールアミノ基の具体例としては、フェニルアミノ基、メトキシカルボニルフェニルアミノ基、エトキシカルボニルフェニルアミノ基、ナフチルアミノ基、メトキシカルボニルナフチルアミノ基、エトキシカルボニルナフチルアミノ基、アントラニルアミノ基、ピレニルアミノ基、ビフェニルアミノ基、ターフェニルアミノ基、フルオレニルアミノ基等が挙げられる。アルコキシシリル基含有アルキルアミノ基としては、モノアルコキシシリル基含有アルキルアミノ基、ジアルコキシシリル基含有アルキルアミノ基、トリアルコキシシリル基含有アルキルアミノ基のいずれでもよく、その具体例としては、3-トリメトキシシリルプロピルアミノ基、3-トリエトキシシリルプロピルアミノ基、3-ジメチルエトキシシリルプロピルアミノ基、3-メチルジエトキシシリルプロピルアミノ基、N-2-アミノエチル-3-ジメチルメトキシシリルプロピルアミノ基、N-2-アミノエチル-3-メチルジメトキシシリルプロピルアミノ基、N-2-アミノエチル-3-トリメトキシシリルプロピルアミノ基等が挙げられる。アリールオキシ基の具体例としては、フェノキシ基、ナフトキシ基、アントラニルオキシ基、ピレニルオキシ基、ビフェニルオキシ基、ターフェニルオキシ基、フルオレニルオキシ基等が挙げられる。アラルキルオキシ基の具体例としては、ベンジルオキシ基、p-メチルフェニルメチルオキシ基、m-メチルフェニルメチルオキシ基、o-エチルフェニルメチルオキシ基、m-エチルフェニルメチルオキシ基、p-エチルフェニルメチルオキシ基、2-プロピルフェニルメチルオキシ基、4-イソプロピルフェニルメチルオキシ基、4-イソブチルフェニルメチルオキシ基、α-ナフチルメチルオキシ基等が挙げられる。アルキル基、アラルキル基、アリール基、アルコキシ基としては、上述した基と同様のものが挙げられる。これらの基は、トリアジン環上のハロゲン原子を対応する置換基を与える化合物で置換することで容易に導入することができ、例えば、下記式スキーム3に示されるように、アニリン誘導体を加えて反応させることで、少なくとも1つの末端にフェニルアミノ基を有するハイパーブランチポリマー20が得られる。式中、X、RおよびR′は上記と同じ意味を表す。この際、有機モノアミンの同時仕込みを行う、すなわち、有機モノアミンの存在下で、ハロゲン化シアヌル化合物と、ジアミノアリール化合物とを反応させることで、ハイパーブランチポリマーの剛直性が緩和された、分岐度の低い柔らかいハイパーブランチポリマーを得ることができる。この手法によって得られたハイパーブランチポリマーは、溶剤への溶解性凝集抑制や、架橋剤との架橋性に優れたものとなるため、後述する架橋剤と組み合わせた組成物として用いる場合に特に有利である。ここで、有機モノアミンとしては、アルキルモノアミン、アラルキルモノアミン、アリールモノアミンのいずれを用いることもできる。アルキルモノアミンとしては、メチルアミン、エチルアミン、n-プロピルアミン、イソプロピルアミン、n-ブチルアミン、イソブチルアミン、s-ブチルアミン、t-ブチルアミン、n-ペンチルアミン、1-メチル-n-ブチルアミン、2-メチル-n-ブチルアミン、3-メチル-n-ブチルアミン、1,1-ジメチル-n-プロピルアミン、1,2-ジメチル-n-プロピルアミン、2,2-ジメチル-n-プロピルアミン、1-エチル-n-プロピルアミン、n-ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、1-メチル-n-ペンチルアミン、2-メチル-n-ペンチルアミン、3-メチル-n-ペンチルアミン、4-メチル-n-ペンチルアミン、1,1-ジメチル-n-ブチルアミン、1,2-ジメチル-n-ブチルアミン、1,3-ジメチル-n-ブチルアミン、2,2-ジメチル-n-ブチルアミン、2,3-ジメチル-n-ブチルアミン、3,3-ジメチル-n-ブチルアミン、1-エチル-n-ブチルアミン、2-エチル-n-ブチルアミン、1,1,2-トリメチル-n-プロピルアミン、1,2,2-トリメチル-n-プロピルアミン、1-エチル-1-メチル-n-プロピルアミン、1-エチル-2-メチル-n-プロピルアミン、2-エチルヘキシルアミン等が挙げられる。アラルキルモノアミンの具体例としては、ベンジルアミン、p-メトキシカルボニルベンジルアミン、p-エトキシカルボニルベンジルアミン、p-メチルベンジルアミン、m-メチルベンジルアミン、o-メトキシベンジルアミン等が挙げられる。アリールモノアミンの具体例としては、アニリン、p-メトキシカルボニルアニリン、p-エトキシカルボニルアニリン、p-メトキシアニリン、1-ナフチルアミン、2-ナフチルアミン、アントラニルアミン、1-アミノピレン、4-ビフェニリルアミン、o-フェニルアニリン、4-アミノ-p-ターフェニル、2-アミノフルオレン等が挙げられる。この場合、有機モノアミンの使用量は、ハロゲン化シアヌル化合物1当量に対して、0.05~500当量とすることが好ましく、0.05~120当量がより好ましく、0.05~50当量がより一層好ましい。この場合の反応温度も、リニア性を抑え、分岐度を高めるという点から、60~150°Cが好ましく、80~150°Cが好ましく、80~120°Cが好ましい。ただし、有機モノアミン、ハロゲン化シアヌル化合物、ジアミン化合物の3成分の混合は、低温下で行ってもよく、その場合の温度としては、-50~50°C程度が好ましく、-20~50°C程度がより好ましく、-20~10°Cがさらに好ましい。このような有機モノアミンの同時仕込み反応を行うことで、得られるハイパーブランチポリマーの屈折率をより向上させることができる。低温仕込み後は、重合させる温度まで一気に一段階で昇温して反応を行うことが好ましい。また、ハロゲン化シアヌル化合物とジアミン化合物の2成分の混合を低温下で行ってもよく、その場合の温度としては、-50~50°C程度が好ましく、-20~50°C程度がより好ましく、-20~10°Cがさらに好ましい。低温仕込み後、有機モノアミンを加え、重合させる温度まで一気に一段階で昇温して反応を行うことが好ましい。また、このような有機モノアミンの存在下で、ハロゲン化シアヌル化合物と、ジアミン化合物とを反応させる反応は、上述と同様の有機溶媒を用いて行ってもよい。本発明の膜形成用組成物は、上述したトリアジン環含有ハイパーブランチポリマーを含むものであればよく、本発明の効果を損なわない限りにおいて、その他の成分、例えば、レベリング剤、界面活性剤、架橋剤等が含まれていてもよい。界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類;ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類;ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマー類;ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類;ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤、商品名エフトップEF301、EF303、EF352三菱マテリアル電子化成株製旧株ジェムコ製、商品名メガファックF171、F173、R-08、R-30DIC株製、フロラードFC430、FC431住友スリーエム株製、商品名アサヒガードAG710,サーフロンS-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106旭硝子株製等のフッ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーKP341信越化学工業株製、BYK-302、BYK-307、BYK-322、BYK-323、BYK-330、BYK-333、BYK-370、BYK-375、BYK-378ビックケミージャパン株製等が挙げられる。これらの界面活性剤は、単独で使用しても、2種以上組み合わせて使用してもよい。界面活性剤の使用量は、ハイパーブランチポリマー100質量部に対して0.0001~5質量部が好ましく、0.001~1質量部がより好ましく、0.01~0.5質量部がより一層好ましい。架橋剤としては、本発明のハイパーブランチポリマーと反応し得る置換基を有する化合物であれば特に限定されるものではない。そのような化合物としては、メチロール基、メトキシメチル基などの架橋形成置換基を有するメラミン系化合物、置換尿素系化合物、エポキシ基またはオキセタン基などの架橋形成置換基を含有する化合物、ブロック化イソシアナートを含有する化合物、酸無水物を有する化合物、メタアクリル基を有する化合物、フェノプラスト化合物等が挙げられるが、耐熱性や保存安定性の観点からエポキシ基、ブロックイソシアネート基、メタアクリル基を含有する化合物が好ましい。また、ブロックイソシアネート基は、尿素結合で架橋し、カルボニル基を有するため屈折率が低下しないという点からも好ましい。なお、これらの化合物は、ポリマーの末端処理に用いる場合は少なくとも1個の架橋形成置換基を有していればよく、ポリマー同士の架橋処理に用いる場合は少なくとも2個の架橋形成置換基を有する必要がある。エポキシ化合物としては、エポキシ基を一分子中2個以上有し、熱硬化時の高温に曝されると、エポキシが開環し、本発明で用いるハイパーブランチポリマーとの間で付加反応により架橋反応が進行するものである。架橋剤の具体例としては、トリス2,3-エポキシプロピルイソシアヌレート、1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,2-エポキシ-4-エポキシエチルシクロヘキサン、グリセロールトリグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、2,6-ジグリシジルフェニルグリシジルエーテル、1,1,3-トリス[p-2,3-エポキシプロポキシフェニル]プロパン、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジルエステル、4,4’-メチレンビスN,N-ジグリシジルアニリン、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、ビスフェノール-A-ジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル等が挙げられる。また、市販品として、少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂である、YH-434、YH434L東都化成株製、シクロヘキセンオキサイド構造を有するエポキシ樹脂である、エポリードGT-401、同GT-403、同GT-301、同GT-302、セロキサイド2021、セロキサイド3000ダイセル化学工業株製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂である、エピコート現、jER1001、同1002、同1003、同1004、同1007、同1009、同1010、同828以上、ジャパンエポキシレジン株製、ビスフェノールF型エポキシ樹脂である、エピコート現、jER807ジャパンエポキシレジン株製、フェノールノボラック型エポキシ樹脂である、エピコート現、jER152、同154以上、ジャパンエポキシレジン株製、EPPN201、同202以上、日本化薬株製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である、EOCN-102、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1020、EOCN-1025、EOCN-1027以上、日本化薬株製、エピコート現、jER180S75ジャパンエポキシレジン株製、脂環式エポキシ樹脂である、デナコールEX-252ナガセケムテックス株製、CY175、CY177、CY179以上、CIBA-GEIGYAG製、アラルダイトCY-182、同CY-192、同CY-184以上、CIBA-GEIGYAG製、エピクロン200、同400以上、DIC株製、エピコート現、jER871、同872以上、ジャパンエポキシレジン株製、ED-5661、ED-5662以上、セラニーズコーティング株製、脂肪族ポリグリシジルエーテルである、デナコールEX-611、同EX-612、同EX-614、同EX-622、同EX-411、同EX-512、同EX-522、同EX-421、同EX-313、同EX-314、同EX-321ナガセケムテックス株製等を用いることもできる。酸無水物化合物としては、2分子のカルボン酸を脱水縮合させたカルボン酸無水物であり、熱硬化の際の高温に曝されると、無水物環が開環し、本発明で用いるハイパーブランチポリマーとの間で付加反応により架橋反応が進行するものである。また、酸無水物化合物の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、オクチル無水コハク酸、ドデセニル無水コハク酸等の分子内に1個の酸無水物基を有するもの;1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸無水物、3,4-ジカルボキシ-1,2,3,4-テトラヒドロ-1-ナフタレンコハク酸二無水物、ビシクロ[3.3.0]オクタン-2,4,6,8-テトラカルボン酸二無水物、5-2,5-ジオキソテトラヒドロ-3-フラニル-3-メチル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルヘキサフルオロプロパン二無水物、1,3-ジメチル-1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物等の分子内に2個の酸無水物基を有するもの等が挙げられる。メタアクリル化合物としては、メタアクリル基を一分子中2個以上有し、そして熱硬化時の高温に曝されると、本発明で用いるハイパーブランチポリマーとの間で付加反応により架橋反応が進行するものである。メタアクリル基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジメタクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリメタクリレート、エトキシ化グリセリントリアクリレート、エトキシ化グリセリントリメタクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、エトキシ化ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ポリグリセリンモノエチレンオキサイドポリアクリレート、ポリグリセリンポリエチレングリコールポリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート等が挙げられる。上記メタアクリル基を有する化合物は、市販品として入手が可能であり、その具体例としては、NKエステルA-200、A-400、A-600、A-1000、A-TMPT、UA-53H、1G、2G、3G、4G、9G、14G、23G、ABE-300、A-BPE-4、A-BPE-6、A-BPE-10、A-BPE-20、A-BPE-30、BPE-80N、BPE-100N、BPE-200、BPE-500、BPE-900、BPE-1300N、A-GLY-3E、A-GLY-9E、A-GLY-20E、A-TMPT-3EO、A-TMPT-9EO、ATM-4E、ATM-35E以上、新中村化学工業株製、KAYARAD登録商標DPEA-12、同PEG400DA、同THE-330、同RP-1040以上、日本化薬株製、M-210、M-350以上、東亞合成株製、KAYARAD登録商標DPHA、同NPGDA、同PET30以上、日本化薬株製、NKエステルA-DPH、同A-TMPT、同A-DCP、同A-HD-N、同TMPT、同DCP、同NPG、同HD-N以上、新中村化学工業株製等が挙げられる。ブロック化イソシアネートを含有する化合物としては、イソシアネート基-NCOが適当な保護基によりブロックされたブロック化イソシアネート基を一分子中2個以上有し、熱硬化時の高温に曝されると、保護基ブロック部分が熱解離して外れ、生じたイソシアネート基が樹脂との間で架橋反応を起こすものであり、例えば、下記式で示される基を一分子中2個以上なお、これらの基は同一のものでも、また各々異なっているものでもよい有する化合物が挙げられる。式中、Rbはブロック部の有機基を表す。このような化合物は、例えば、一分子中2個以上のイソシアネート基を有する化合物に対して適当なブロック剤を反応させて得ることができる。一分子中2個以上のイソシアネート基を有する化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンビス4-シクロヘキシルイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートのポリイソシアネートや、これらの二量体、三量体、および、これらとジオール類、トリオール類、ジアミン類、またはトリアミン類との反応物などが挙げられる。ブロック剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n-ブタノール、2-エトキシヘキサノール、2-N,N-ジメチルアミノエタノール、2-エトキシエタノール、シクロヘキサノール等のアルコール類;フェノール、o-ニトロフェノール、p-クロロフェノール、o-、m-またはp-クレゾール等のフェノール類;ε-カプロラクタム等のラクタム類、アセトンオキシム、メチルエチルケトンオキシム、メチルイソブチルケトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム、アセトフェノンオキシム、ベンゾフェノンオキシム等のオキシム類;ピラゾール、3,5-ジメチルピラゾール、3-メチルピラゾール等のピラゾール類;ドデカンチオール、ベンゼンチオール等のチオール類などが挙げられる。ブロック化イソシアネートを含有する化合物は、市販品としても入手が可能であり、その具体例としては、B-830、B-815N、B-842N、B-870N、B-874N、B-882N、B-7005、B-7030、B-7075、B-5010以上、三井化学ポリウレタン株製、デュラネート登録商標17B-60PX、同TPA-B80E、同MF-B60X、同MF-K60X、同E402-B80T以上、旭化成ケミカルズ株製、カレンズMOI-BM登録商標以上、昭和電工株製等が挙げられる。アミノプラスト化合物としては、メトキシメチレン基を一分子中2個以上有し、そして熱硬化時の高温に曝されると、本発明で用いるハイパーブランチポリマーとの間で脱メタノール縮合反応により架橋反応が進行するものである。メラミン系化合物としては、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミンCYMEL登録商標303、テトラブトキシメチルグリコールウリル同1170、テトラメトキシメチルベンゾグアナミン同1123以上、日本サイテックインダストリーズ株製等のサイメルシリーズ、メチル化メラミン樹脂であるニカラック登録商標MW-30HM、同MW-390、同MW-100LM、同MX-750LM、メチル化尿素樹脂である同MX-270、同MX-280、同MX-290以上、株三和ケミカル製等のニカラックシリーズ等が挙げられる。オキセタン化合物としては、オキセタニル基を一分子中2個以上有し、そして熱硬化時の高温に曝されると、本発明で用いるハイパーブランチポリマーとの間で付加反応により架橋反応が進行するものである。オキセタン基を有する化合物としては、例えば、オキセタン基を含有するOXT-221、OX-SQ-H、OX-SC以上、東亜合成株製等が挙げられる。フェノプラスト化合物としては、ヒドロキシメチレン基を一分子中2個以上有し、そして熱硬化時の高温に曝されると、本発明で用いるハイパーブランチポリマーとの間で脱水縮合反応により架橋反応が進行するものである。フェノプラスト化合物としては、例えば、2,6-ジヒドロキシメチル-4-メチルフェノール、2,4-ジヒドロキシメチル-6-メチルフェノール、ビス2-ヒドロキシ-3-ヒドロキシメチル-5-メチルフェニルメタン、ビス4-ヒドロキシ-3-ヒドロキシメチル-5-メチルフェニルメタン、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジヒドロキシメチルフェニルプロパン、ビス3-ホルミル-4-ヒドロキシフェニルメタン、ビス4-ヒドロキシ-2,5-ジメチルフェニルホルミルメタン、α,α-ビス4-ヒドロキシ-2,5-ジメチルフェニル-4-ホルミルトルエン等が挙げられる。フェノプラスト化合物は、市販品としても入手が可能であり、その具体例としては、26DMPC、46DMOC、DM-BIPC-F、DM-BIOC-F、TM-BIP-A、BISA-F、BI25X-DF、BI25X-TPA以上、旭有機材工業株製等が挙げられる。これらの架橋剤は単独で使用しても、2種以上組み合わせて使用してもよい。架橋剤の使用量は、ハイパーブランチポリマー100質量部に対して、1~100質量部が好ましいが、溶剤耐性を考慮すると、その下限は、好ましくは10質量部、より好ましくは20質量部であり、さらには、屈折率をコントロールすることを考慮すると、その上限は好ましくは50質量部、より好ましくは30質量部である。架橋剤を用いることで、架橋剤とハイパーブランチポリマーが有する反応性の末端置換基とが反応し、膜密度の向上、耐熱性の向上、熱緩和能力の向上などの効果を発現できる場合がある。なお、上記その他の成分は、本発明の組成物を調製する際の任意の工程で添加することができる。本発明の膜形成用組成物は、基材に塗布し、その後、必要に応じて加熱することで所望の膜を形成することができる。組成物の塗布方法は任意であり、例えば、スピンコート法、ディップ法、フローコート法、インクジェット法、スプレー法、バーコート法、グラビアコート法、スリットコート法、ロールコート法、転写印刷法、刷毛塗り、ブレードコート法、エアーナイフコート法等の方法を採用できる。また、基材としては、シリコン、インジウム錫酸化物ITOが成膜されたガラス、インジウム亜鉛酸化物IZOが成膜されたガラス、ポリエチレンテレフタレートPET、プラスチック、ガラス、石英、セラミックス等からなる基材等が挙げられ、可撓性を有するフレキシブル基材を用いることもできる。焼成温度は、溶媒を蒸発させる目的では特に限定されず、例えば40~400°Cで行うことができる。これらの場合、より高い均一製膜性を発現させたり、基材上で反応を進行させたりする目的で2段階以上の温度変化をつけてもよい。焼成方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、ホットプレートやオーブンを用いて、大気、窒素等の不活性ガス、真空中等の適切な雰囲気下で蒸発させればよい。焼成温度および焼成時間は、目的とする電子デバイスのプロセス工程に適合した条件を選択すればよく、得られる膜の物性値が電子デバイスの要求特性に適合するような焼成条件を選択すればよい。このようにして得られた本発明の組成物からなる膜は、高耐熱性、高透明性、高屈折率、高耐光性、高溶解性、低体積収縮率および高耐光性を達成できるため、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスELディスプレイ、光半導体LED素子、固体撮像素子、有機薄膜太陽電池、色素増感太陽電池、有機薄膜トランジスタTFTなどの電子デバイスを作製する際の一部材として好適に利用できる。なお、本発明の組成物には、必要に応じてその他の樹脂熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を配合してもよい。樹脂の具体例としては、特に限定されるものではない。熱可塑性樹脂としては、例えば、PEポリエチレン、PPポリプロピレン、EVAエチレン-酢酸ビニル共重合体、EEAエチレン-アクリル酸エチル共重合体等のポリオレフィン系樹脂;環状オレフィン樹脂;PSポリスチレン、HIPSハイインパクトポリスチレン、ASアクリロニトリル-スチレン共重合体、ABSアクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、MSメタクリル酸メチル-スチレン共重合体等のポリスチレン系樹脂;ポリカーボネート樹脂;塩化ビニル樹脂;ポリアミド樹脂;ポリイミド樹脂;PMMAポリメチルメタクリレート等のメタアクリル樹脂;PETポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、PLAポリ乳酸、ポリ-3-ヒドロキシ酪酸、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンサクシネート/アジペート等のポリエステル樹脂;ポリフェニレンエーテル樹脂;変性ポリフェニレンエーテル樹脂;ポリアセタール樹脂;ポリスルホン樹脂;ポリフェニレンサルファイド樹脂;ポリビニルアルコール樹脂;ポリグルコール酸;変性でんぷん;酢酸セルロース、三酢酸セルロース;キチン、キトサン;リグニンなどが挙げられ、熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いても、2種以上組み合わせて用いてもよく、その使用量は、上記ハイパーブランチポリマー100質量部に対して、1~10,000質量部が好ましく、より好ましくは1~1,000質量部である。例えば、メタアクリル樹脂との組成物は、メタアクリレート化合物を組成物に配合し、メタアクリレート化合物を重合させて得ることができる。メタアクリレート化合物の例としては、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、エチレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、プロピレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリオキシエチルメタアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタアクリレート、トリシクロデカニルジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリオキシプロピルメタアクリレート、トリス-2-ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリメタアクリレート、トリス-2-ヒドロキシエチルイソシアヌレートジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、ペンタエリスリトールジメタアクリレート、グリセリンメタクリレートアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、メタアクリル酸アリル、メタアクリル酸ビニル、エポキシメタアクリレート、ポリエステルメタアクリレート、ウレタンメタアクリレート等が挙げられる。これらのメタアクリレート化合物の重合は、光ラジカル重合開始剤や熱ラジカル重合開始剤の存在下、光照射または加熱して行うことができる。光ラジカル重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーのベンゾイルベンゾエート、アミロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイドおよびチオキサントン類等が挙げられる。特に、光開裂型の光ラジカル重合開始剤が好ましい。光開裂型の光ラジカル重合開始剤については、最新UV硬化技術159頁、発行人:高薄一弘、発行所:株技術情報協会、1991年発行に記載されている。市販の光ラジカル重合開始剤としては、例えば、BASF社製商品名:イルガキュア184、369、651、500、819、907、784、2959、商品名:CGI1700、CGI1750、CGI1850、CG24-61、商品名:ダロキュア1116、1173、商品名:ルシリンTPO、UCB社製商品名:ユベクリルP36、フラテツリランベルティ社製商品名:エザキュアーKIP150、KIP65LT、KIP100F、KT37、KT55、KTO46、KIP75/B等が挙げられる。光ラジカル重合開始剤は、メタアクリレート化合物100質量部に対して、0.1~15質部の範囲で使用することが好ましく、より好ましくは1~10質量部の範囲である。重合に用いる溶剤は、上記膜形成用組成物で例示した溶剤と同様のものが挙げられる。以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。なお、実施例で用いた各測定装置は以下のとおりである。[1H-NMR]装置:JEOL-ECX300300MHz測定溶媒:CHCl3-d基準物質:テトラメチルシランTMSδ0.0ppm[GPC]装置:東ソー株製HLC-8320GPCカラム:ShodexKF-802.5KF-803Lカラム温度:40°C溶媒:20mMトリエチルアミン添加テトラヒドロフラン検出器:UV254nm検量線:標準ポリスチレン[紫外線可視分光光度計]装置:株島津製作所製SHIMADSUUV-3600[エリプソメーター]装置:ジェーエーウーラムジャパン製多入射角分光エリプソメーターVASE[示差熱天秤TG-DTA]装置:株リガク製TG-8120昇温速度:10°C/分測定温度:25°C-750°C[耐光性試験]ランプ:Lowpressuremercurylamp照度:20mW/cm2[膜厚測定]エリプソメーター[実施例1]トリアジン環含有ハイパーブランチポリマー[3]の合成窒素下、500mL四口フラスコに、1,4-ジオキサン40.66gを投入し、これに1,4-ジアミノシクロヘキサン3.01g0.026moL、東京化成工業株製を添加して溶解させ、さらに酢酸ナトリウム5.49g東京化成工業株製を添加し、還流した。そこへ、2,4,6-トリクロロ-1,3,5-トリアジン[1]3.59g0.02moL,エボニックデグサ社製を1,4-ジオキサン21.89gに溶解させた溶液を添加した。5分後、シクロヘキシルアミン5.95g0.06moL、東京化成工業株製を滴下し、滴下終了後、20分撹拌し、イオン交換水20gを滴下し、1時間撹拌した。反応液をイオン交換水392gに滴下して再沈殿を行った。沈殿物をろ過し、さらにTHF60gに再溶解し、イオン交換水500gへ滴下して再沈殿を行い、沈殿物をろ過した。得られた固形物を150°C、8時間、減圧乾燥を行い、目的のハイパーブランチポリマー[3]以下、TC-495と略す5.69gを得た。TC-495の1H-NMRスペクトルの測定結果を図1に示す。得られたTC-495は式1で表される構造単位を有する化合物である。TC-495のGPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは900、多分散度Mw/Mnは2.00であった。<屈折率および透過率測定>実施例1で得られたTC-4950.1gをシクロヘキサノン0.9gに溶解し、黄色透明溶液を得た。得られた溶液をガラス基板上にスピンコーターを用いて100rpmで5秒、1,000rpmで30秒間スピンコートし、100°Cで1分、300°Cで5分焼成して溶媒を除去し、被膜を得た。得られた被膜の屈折率を測定したところ、550nmにおける屈折率は1.5917であった。また、上記で得られた被膜の400~800nmの透過率を測定した。結果を図2に示す。<耐熱性試験>実施例1で得られたTC-4956.318mgを白金パンに加え、TG-DTAにより昇温速度15°C/minで測定を行ったところ、5重量減少は322°Cであった。その結果を図3に示す。[実施例2]トリアジン環含有ハイパーブランチポリマー[3]の合成窒素下、300mL四口フラスコに1,4-ジオキサン20.08gを投入し、これに2,4,6-トリクロロ-1,3,5-トリアジン[1]3.71g0.02moL,エボニックデグサ社製を添加して溶解させた。室温下で1,4-ジアミノシクロヘキサン2.88g0.025moL、東京化成工業株製とシクロヘキシルアミン2.01g0.02moL、東京化成工業株製とを1,4-ジオキサン13.39gに溶解させた溶液を滴下した。30分後にトランスファーチューブを使用し、予め酢酸ナトリウム5.41gを加えた1,4-ジオキサン27.38gを還流下で滴下し、重合を開始した。2時間後、シクロヘキシルアミン3.97g0.04moL、東京化成工業株製を滴下し、30分後にイオン交換水50gを滴下し重合を停止した。反応液をイオン交換水392gに滴下して再沈殿を行った。沈殿物をろ過し、さらにTHF60gに再溶解し、イオン交換水500gへ滴下して再沈殿を行い、沈殿物をろ過した。得られた固形物を150°Cで8時間、減圧乾燥し、目的のハイパーブランチポリマー[3]以下、TC-491と略す4.44gを得た。TC-491の1H-NMRスペクトルの測定結果を図4に示す。得られたTC-491は式1で表される構造単位を有する化合物である。TC-491のGPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは600、多分散度Mw/Mnは2.52であった。<耐熱性試験>実施例2で得られたTC-491について、実施例1と同様の手法でTG-DTA測定を行ったところ、5重量減少は322°Cであった。その結果を図5に示す。[実施例3]トリアジン環含有ハイパーブランチポリマー[3]の合成窒素下、300mL四口フラスコに1,4-ジオキサン40.66g投入し、これに1,4-ジアミノシクロヘキサン2.88g0.025moL、東京化成工業株製および酢酸ナトリウム5.41g0.066moL、東京化成工業株製を添加して還流させた。そこへ2,4,6-トリクロロ-1,3,5-トリアジン[1]3.70g0.02moL,エボニックデグサ社製を1,4-ジオキサン21.89gに溶解させた溶液を滴下し、その後、イオン交換水20gを滴下して重合を開始した。1時間後、シクロヘキシルアミン5.99g0.06moL、東京化成工業株製を滴下し、60分後に重合を停止した。反応液をイオン交換水400gに滴下して再沈殿を行った。沈殿物をろ過し、さらにTHF60gに再溶解してイオン交換水500gへ滴下し、再沈殿を行い、沈殿物をろ過した。得られた固形物を150°Cで8時間、減圧乾燥し、目的のハイパーブランチポリマー[3]以下、TC-496と略す5.15gを得た。得られたTC-496は式1で表される構造単位を有する化合物である。TC-496のGPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは3,000、多分散度Mw/Mnは3.18であった。<耐熱性試験>実施例3で得られたTC-496について、実施例1と同様の手法でTG-DTA測定を行ったところ、5重量減少は273°Cであった。その結果を図6に示す。[実施例4]トリアジン環含有ハイパーブランチポリマー[5]の合成窒素下、300mL四口フラスコに1,4-ジオキサン40.88g、1,2-ジアミノシクロヘキサン2.86g0.025moL、東京化成工業株製、シクロヘキシルアミン1.98g0.02moL、東京化成工業株製、および酢酸ナトリウム5.44gを加えて撹拌した。そこへ2,4,6-トリクロロ-1,3,5-トリアジン[1]3.75g0.02moL、エボニックデグサ社製を1,4-ジオキサン22.14gに溶かした溶液を滴下し、重合を開始した。2時間後、シクロヘキシルアミン4.00g0.06moL、東京化成工業株製を滴下し、30分後にイオン交換水20gを滴下して1時間撹拌し重合を停止した。精製条件に関しては、実施例1と同様の操作を行い、目的のハイパーブランチポリマー[5]以下、TC-243と略す2.10gを得た。TC-243の1H-NMRスペクトルの測定結果を図7に示す。得られたTC-243は式1で表される構造単位を有する化合物である。TC-243のGPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは1,000、多分散度Mw/Mnは4.42であった。<屈折率および透過率測定>得られたTC-2430.1gをシクロヘキサノン0.9gに溶解し、黄色透明溶液を得た。得られた溶液をガラス基板上にスピンコーターを用いて100rpmで5秒、1,000rpmで30秒スピンコートし、300°Cで5分焼成して溶媒を除去し、被膜を得た。得られた被膜の屈折率を測定したところ、550nmにおける屈折率は、1.5820であった。また、得られた被膜の400~800nmの透過率測定を行った結果を図8に示す。<耐熱性試験>得られたTC-243について、実施例1と同様の手法でTG-DTA測定を行ったところ、5重量減少は330°Cであった。その結果を図9に示す。[実施例5]トリアジン環含有ハイパーブランチポリマー[3]の合成窒素下、100mL四つ口フラスコに1,4-ジアミノシクロヘキサン[2]1.52g、0.013moL、東京化成工業株製、ジメチルアセトアミド40mLを仕込み、ジメチルアセトアミド10mLに溶解させた2,4,6-トリクロロ-1,3,5-トリアジン[1]1.86g、0.01mol、東京化成工業株製を添加し、重合を行った。5分後、アニリン2.80g0.03moL、純正化学株製を添加し、50分撹拌して重合を停止した。精製条件は実施例1と同様の手法で行い、目的のハイパーブランチポリマー[3]以下、TC-418と略す0.87gを得た。TC-418の1H-NMRスペクトルの測定結果を図10に示す。得られたTC-418は式1で表される構造単位を有する化合物である。TC-418のGPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは600、多分散度Mw/Mnは1.11であった。<屈折率および透過率測定>得られたTC-4180.1gをシクロヘキサノン0.9gに溶解し、黄色透明溶液を得た。得られた溶液をガラス基板上にスピンコーターを用いて100rpmで5秒、1,000rpmで30秒スピンコートし、150°Cで5分焼成して溶媒を除去し、被膜を得た。得られた被膜の屈折率を測定したところ、550nmにおける屈折率は、1.7050であった。また、得られた被膜の400~800nmの透過率測定を行った結果を図11に示す。<耐熱性試験>得られたTC-418について、実施例1と同様の手法でTG-DTA測定を行ったところ、5重量減少は377°Cであった。その結果を図12に示す。[実施例6]トリアジン環含有ハイパーブランチポリマー[5]の合成窒素下、300mL四つ口フラスコに1,2-ジアミノシクロヘキサン[4]3.04g0.026moL、東京化成工業株製、アニリン1.14g0.012moL、純正化学株製、1,4-ジオキサン40.77gを仕込み、還流下で1,4-ジオキサン22.14gに溶解させた2,4,6-トリクロロ-1,3,5-トリアジン[1]3.74g0.02mol、エボニックデグサ社製を滴下した。その後、イオン交換水20gに溶解させた酢酸ナトリウム5.41gを滴下して重合を行った。1時間後、シクロヘキシルアミン4.80g0.048moL、東京化成工業株製を滴下し、1時間撹拌して重合を停止した。精製条件は実施例1と同様の手法で行い、目的のハイパーブランチポリマー[5]以下、TC-245と略す2.67gを得た。TC-245の1H-NMRスペクトルの測定結果を図13に示す。得られたTC-245は式1で表される構造単位を有する化合物である。TC-245のGPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは1,600、多分散度Mw/Mnは3.56であった。<屈折率測定>得られたTC-2450.1gをシクロヘキサノン0.9gに溶解し、黄色透明溶液を得た。得られた溶液をガラス基板上にスピンコーターを用いて100rpmで5秒、1,000rpmで30秒スピンコートし、100°Cで1分、300°Cで5分焼成して溶媒を除去し、被膜を得た。得られた被膜の屈折率を測定したところ、550nmにおける屈折率は、1.6200であった。<耐熱性試験>得られたTC-245について、実施例1と同様の手法でTG-DTA測定を行ったところ、5重量減少は318°Cであった。その結果を図14に示す。[実施例7]トリアジン環含有ハイパーブランチポリマー[5]の合成1,2-ジアミノシクロヘキサン2.32g0.02moL、東京化成工業株製、アニリン1.14g0.012moL、純正化学株製、2,4,6-トリクロロ-1,3,5-トリアジン[1]3.74g0.02mol、エボニックデグサ社製、およびシクロヘキシルアミン4.80g0.048moL、東京化成工業株製を用いて実施例6と同様の手法で重合を行い、目的のハイパーブランチポリマー[5]以下、TC-247と略す4.42gを得た。TC-247の1H-NMRスペクトルの測定結果を図15に示す。得られたTC-247は式1で表される構造単位を有する化合物である。TC-247のGPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは1,500、多分散度Mw/Mnは2.99であった。<屈折率測定>得られたTC-2470.1gをシクロヘキサノン0.9gに溶解し、黄色透明溶液を得た。得られた溶液をガラス基板上にスピンコーターを用いて100rpmで5秒、1,000rpmで30秒スピンコートし、100°Cで1分、300°Cで5分焼成して溶媒を除去し、被膜を得た。得られた被膜の屈折率を測定したところ、550nmにおける屈折率は、1.6264であった。<耐熱性試験>得られたTC-247について、実施例1と同様の手法でTG-DTA測定を行ったところ、5重量減少は308°Cであった。その結果を図16に示す。[実施例8]トリアジン環含有ハイパーブランチポリマー[5]の合成1,2-ジアミノシクロヘキサン2.31g0.02moL、東京化成工業株製、アニリン1.71g0.018moL、純正化学株製、2,4,6-トリクロロ-1,3,5-トリアジン[1]3.74g0.02mol、エボニックデグサ社製、およびシクロヘキシルアミン4.22g0.042moL、東京化成工業株製を用いて実施例6と同様の手法で重合を行い、目的のハイパーブランチポリマー[5]以下、TC-248と略す4.72gを得た。TC-248の1H-NMRスペクトルの測定結果を図17に示す。得られたTC-248は式1で表される構造単位を有する化合物である。TC-248のGPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは1,100、多分散度Mw/Mnは2.12あった。<屈折率測定>得られたTC-2480.1gをシクロヘキサノン0.9gに溶解し、黄色透明溶液を得た。得られた溶液をガラス基板上にスピンコーターを用いて100rpmで5秒、1,000rpmで30秒スピンコートし、100°Cで1分、300°Cで5分焼成して溶媒を除去し、被膜を得た。得られた被膜の屈折率を測定したところ、550nmにおける屈折率は、1.6481であった。<耐熱性試験>得られたTC-248について、実施例1と同様の手法でTG-DTA測定を行ったところ、5重量減少は320°Cであった。その結果を図18に示す。[実施例9]耐光性試験実施例1,4および6~8で調製した各ハイパーブランチポリマーの10質量シクロヘキサノン溶液をそれぞれ5cm×5cmの大きさのガラス基板上に、スピンコーターを用いて100rpmで5秒、1500rpmで30秒スピンコートし、100°Cで1分、250°Cで5分焼成して溶媒を除去し、被膜を得た。PMMAAldrich社製の5シクロヘキサノン溶液比較例1、およびARTONグレード:D4531F、JSR社製の5質量シクロヘキサノン溶液比較例2をそれぞれ5cm×5cmの大きさのガラス基板上にスピンコーターを用いて100rpmで5秒、1,500rpmで30秒スピンコートし、100°Cで1分、250°Cで5分焼成して溶媒を除去し、被膜を得た。製膜した基板を、それぞれ4分割し、分割した基板に5J、10J、75Jの光照射を行い、照射前後における屈折率、膜厚の評価を行った。結果を表1に示す。表1に示されるように、実施例1,4,6~8で得られたハイパーブランチポリマーでは、光照射後に顕著な屈折率、膜厚の変化は見られていないことがわかる。一方、比較例1,2のPMMAやARTONでは、100nm程度の膜厚の減少が見られた。この結果から、トリアジン環を有するハイパーブランチポリマーについては末端のフェニル基の有無にかかわらず良好な耐光性を示すことがわかった。[実施例10]屈折率調整および熱硬化試験実施例8で得られたハイパーブランチポリマーTC-248を、架橋剤ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート日本化薬株製に対して10、30、50、70質量添加し、固形分10質量のシクロヘキサノン溶液を調製し、ガラス基板に200rpm、5秒、1,500rpm、30秒でスピンコートを行った。その後、100°Cで1分、250°Cで5分焼成し、溶媒を除去した。得られた塗膜について屈折率、膜厚を測定した。その結果を表2に示す。また、得られた塗膜をシクロヘキサノンに浸し、5分後、スプレードライを行い、上記と同様に屈折率、膜厚の測定を行った。その結果を表2に併せて示す。[実施例11]屈折率調整および熱硬化試験架橋剤として、タケネートB882N三井化学株製を用いた以外は、実施例10と同様に塗膜を作製し、得られた塗膜についてシクロヘキサノン浸漬前後の屈折率、膜厚を測定した。その結果を表3に示す。表2および表3に示されるように、熱硬化後に、顕著な屈折率、膜厚の変化が見られていないことから、熱硬化性組成物が得られていることがわかる。また、ハイパーブランチポリマーの添加量の増加に伴い、屈折率の向上が見られていることから、本発明のハイパーブランチポリマーが屈折率調整剤となることがわかった。[実施例12]トリアジン環含有ハイパーブランチポリマー[7]の合成窒素下、1000mL四口フラスコに、1,4-ジオキサン257.09g、ノルボルナンジアミン[6]18.68g0.162moL、三井化学ファイン株製、シクロヘキシルアミン6.11g0.065moL、東京化成工業株製を加えて撹拌し、還流した。そこへ2,4,6-トリクロロ-1,3,5-トリアジン[1]24.20g0.13moL,エボニックデグサ社製を1,4-ジオキサン138.43gに溶解した溶液を滴下して10分撹拌した。酢酸ナトリウム35.19g0.429moL、純正化学株製をイオン交換水124gに溶解させた溶液を滴下し、重合を開始した。1時間後、シクロヘキシルアミン32.2g0.325moL、東京化成工業株製を滴下し、60分後に撹拌を停止した。実施例1と同様の操作で精製を行い、目的の高分子化合物[7]以下、T-NBと略す23.19gを得た。得られたT-NBは式1で表される構造単位を有する化合物である。T‐NBのGPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは1800、多分散度Mw/Mnは3.60であった。なお、T-NBは、重クロロホルムおよび重DMSOに溶解しないため、1H-NMRスペクトルは測定できなかった。<屈折率および透過率測定>得られたT-NB0.5gをシクロヘキサノン4.5gに溶解し、無色透明溶液を得た。得られた溶液をガラス基板上にスピンコーターを用いて200rpmで5秒、1,500rpmで30秒スピンコートし、250°Cで5分焼成して溶媒を除去し、被膜を得た。得られた被膜の屈折率を測定したところ、550nmにおける屈折率は、1.6082であった。また、得られた被膜の400~800nmの透過率測定を行った結果を図19に示す。<耐熱性試験>得られたT-NBについて、実施例1と同様の手法でTG-DTA測定を行ったところ、5重量減少は331°Cであった。その結果を図20に示す。[実施例13]低温反応、アニリン同時添加によるトリアジン環含有ハイパーブランチポリマー[5]の合成窒素下、100mL四口フラスコに、1,4-ジオキサン37.91g、テトラヒドロフラン25.30g、1,2-ジアミノシクロヘキサン6.39g0.056moL、東京化成工業株製、アニリン5.22g0.056moLを加えて、アセトン-ドライアイス浴により、-10°Cに冷却した。そこへ2,4,6-トリクロロ-1,3,5-トリアジン[1]7.38g0.04moL,エボニックデグサ社製を1,4-ジオキサン23.38gに溶解した溶液を100分かけて滴下した。その後、室温下で60分撹拌した後、-5~0°Cに再び冷却し、酢酸ナトリウム3.61g、水10.71gの溶液をゆっくり滴下した。60分撹拌した後、この反応溶液を、予め200mL四口フラスコに1,4-ジオキサン37.91g、酢酸ナトリウム7.22g、水21.43gを加え、85°Cに加熱してある槽へ、30分かけて滴下した。滴下後、60分撹拌して重合した。この後、シクロヘキシルアミン6.35g0.064moL、東京化成工業株製を滴下し、60分撹拌して重合を停止した。反応溶液を40°Cに冷却後、静置、分液操作により、水層を除去した。分取した有機層に28アンモニア水24.29gを加えて撹拌し、静置した後、分液操作により、有機層を分取した。有機層をイオン交換水516g中に滴下し、再沈殿させ、ろ過を行い、目的の高分子化合物[5]以下、TC-250-2と略す8.25gを得た。TC-250-2の1H-NMRスペクトルを図21に示す。得られたTC-250-2は式1で表される構造単位を有する化合物である。TC-250-2のGPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは1,200、多分散度Mw/Mnは2.31であった。<屈折率測定>得られたTC-250-21.0gをシクロヘキサノン5.67gに溶解し、黄色透明溶液を得た。得られたポリマーワニスをガラス基板上にスピンコーターを用いて200rpmで5秒、1500rpmで30秒スピンコートし、250°Cで5分焼成して溶媒を除去して被膜を得た。得られた被膜の屈折率を測定したところ、589nmにおける屈折率は、1.6753であった。"