"モジュール基板と,少なくとも1個のチップとを備え,該チップは,その上側において,前記モジュール基板に対向しているデバイス構造部を有し,前記チップ上側及び前記モジュール基板の間にはギャップが形成され,更に,充填剤が混入されていると共に,前記チップを部分的にアンダーフィル封止する封入層を備え,該封入層は,最大では前記デバイス構造部が設けられていないチップ部分をアンダーフィル封止し,最小では前記チップの側面をほぼ同一面上で封止するモジュールパッケージ。請求項1に記載のモジュールパッケージであって,前記充填剤は,前記封入層の少なくとも75質量を占めているモジュールパッケージ。請求項1又は2に記載のモジュールパッケージであって,前記充填剤は,少なくとも3分の1の充填剤粒子が,前記チップの上側と前記モジュール基板との間におけるギャップ高さよりも大きい粒径を有する粒径分布を備えるモジュールパッケージ。請求項1~3の何れか一項に記載のモジュールパッケージであって,前記充填剤は,酸化ケイ素を含有しているモジュールパッケージ。請求項1~4の何れか一項に記載のモジュールパッケージであって,前記充填剤粒子は,角張った外表面を有するモジュールパッケージ。請求項1~5の何れか一項に記載のモジュールパッケージであって,前記モジュール基板又は前記チップは,該チップ及びモジュール基板の間のギャップを狭める支持構造部を有するモジュールパッケージ。請求項1~6の何れか一項に記載のモジュールパッケージであって,前記モジュール基板に少なくとも1個の更なるデバイスが設けられ,該デバイス及び前記モジュール基板の間のギャップが充填剤で完全に封止されているモジュールパッケージ。請求項1~7の何れか一項に記載のモジュールパッケージであって,少なくとも1個の前記チップが,フリップチップ法により設けられたSAWフィルタを含むモジュールパッケージ。上側にデバイス構造部を有する少なくとも1個のチップを,該チップの上側がモジュール基板に対向すると共に,該チップの上側と前記モジュール基板との間にギャップが形成されるよう,前記モジュール基板に設けるステップと,充填剤を混入した成形材料を,前記モジュールの少なくとも一部で大面積に亘って配置するステップと,前記成形材料を硬化させて封入層を形成するステップと,前記成形材料を,少なくとも1個のチップのアンダーフィル封止において,最大では,前記デバイス構造部が設けられていないチップ部分をアンダー封止するように,また,最小では,記チップの側面をほぼ同一面内で封止する浸透性を有するように選択するステップと,を含む方法。請求項9に記載の方法であって,前記モジュール基板に更なるデバイスを設け,該デバイス及びモジュール基板の間のギャップを充填剤で完全に封止する方法。請求項9又は10に記載の方法であって,前記成形材料を熱により及び/又は照射により硬化させる方法。請求項9~11の何れか一項に記載の方法であって,該方法における温度及び圧力を,前記成形材料の粘度が所定の最低値を下回らないように選択する方法。従って,本発明の課題は,フィルタの製造とモジュールの製造に係る二段階プロセスを統合することにある。この課題は,請求項1に記載した特徴を有するモジュールパッケージによって解決することができる。本発明の有利な実施形態は,他の請求項に記載したとおりである。本発明は,上側にデバイス構造部を有し,該上側がモジュール基板に対向しているチップにおいて,チップの上側とモジュール基板との間に形成されるギャップを封入層によって保護することを提案するものである。本発明によれば,封入層は充填剤が混入されると共に,チップを部分的にアンダーフィル封止するよう構成する。この場合,最大ではデバイス構造部が設けられないチップ部分がアンダーフィル封止される。また,最小では封入層がチップの側面をほぼ同一面内で封止するために,アンダーフィル封止は殆ど行われない。アンダーフィル封止される部分は,デバイス構造部を有するチップ上側の端縁領域周りとすることができる。チップの上側に設けられるデリケートなデバイス構造部は,チップの上側とモジュール基板との間のギャップ内に位置している。チップを部分的にアンダーフィル封止するための封入層により,封入後のギャップ内において,デバイス構造部を保護する中空スペースが残留する。従って,デバイス構造部用の付加的なハウジングが不要である。これは,1個以上のチップと任意的な更なるデバイスを,ハウジングなしにモジュール基板上に配置できることを意味する。本明細書においてデバイス構造部とは,特に,微小電子機械部品及び/又は音響波で作動する電子音響構造部,例えば音響バルク波で作動する共振器又は音響表面弾性波で作動する変換器を指すものである。微小電子機械部品は,センサ及びアクチュエータを含むことができ,これらセンサ及びアクチュエータは通常機械的にデリケートであり,又は封入状態で機能するため可動としておく必要がある。封入層に適用される成形材料の浸透性は,主として成形材料に混合される充填剤の選択によって規定される。また,浸透性は,成形材料全体に占める充填材の割合及び充填剤粒子の粒径分布によっても規定される。一実施形態において,封入層の材料全体に占める充填剤の割合は75質量以上とすることにより,封入層の生成において,成形材料における拡散特性が所望の低い程度に調整される。充填剤の配合は,充填剤粒子の少なくとも3分の1が,フリップチップSAWフィルタの下方におけるギャップの高さよりも大きな直径を有するよう選択可能である。成形材料の浸透性を所望の低い値に調整するため,充填剤の粒径分布をバイモーダル又はトリモーダルとすることができる。粒径分布をトリモーダルとする場合には,充填剤の微粒子,中間粒子及び粗粒子を使用する。更に,充填剤の配合においては3種を超える粒径を使用してもよい。デバイスのアンダーフィル封止においては従来,主として特に丸い粒子を含有する充填剤が使用されている。このような充填剤は,高い浸透性を有し,従って良好な流動挙動を示すからである。しかしながら,本発明においては低い浸透性が望ましいため,好適には,角張った外表面を有する充填剤粒子を選択して使用する。代替的には,丸い充填剤粒子を含有する充填剤を使用し,所望の低い浸透性を充填剤における他のパラメータ,例えば粒径によって調整することも可能である。充填剤としては,例えば酸化ケイ素が適している。本発明の一実施形態において,モジュール基板又はチップ自体に,フレーム又は支持構造部を配置することにより,上述したギャップを狭めることが可能である。この場合,封入層によるチップのアンダーフィル封止が更に限定され,従って成形材料における充填剤粒子の粒径及び/又は割合を減少させることができる。更なる実施形態において,モジュール基板とチップとはバンプによって電気的に接続する。本明細書においてバンプとは,ボンディングにおいてスポット状の電気接点として機能する任意の導電構造部を指すものである。バンプを適切に配置することにより,チップ及びモジュール基板の間のギャップを狭めることが可能であり,これにより封入層のギャップ内への侵入をより少量とし,チップのアンダーフィル封止が一層限定される。この場合のバンプとしては種々のタイプが考えられ,例えば,はんだバンプ又はスタッドバンプが使用可能である。スタッドバンプは,超音波の印加と同時に押圧力を作用させることにより,基板にプレス溶接するものである。更なる実施形態においては,モジュール基板に少なくとも1個の更なるデバイス,例えばSMDデバイスが設けられる。SMDデバイスは,キャビティを必要としない。この場合も,更なるデバイス及びモジュール基板の間にギャップが生じる。SMDデバイスは通常,はんだ接合部によりモジュール基板に接続される。この場合,はんだ接合部が封止されなければ境界面に湿気が付着し,短絡につながる可能性がある。それ故,SMDデバイスにおける上述したギャップを,アンダーフィル用充填剤によって封止するのである。代替案として,更なるSMDデバイスを,導電性接着剤等の非溶融接続部によってモジュール基板に固定してもよい。この場合,アンダーフィル用充填剤は省略可能である。更に,本発明は,上述したモジュールパッケージの製造方法に関する。本発明においてモジュールを封入するための方法は,キャビティにおいて,特に均一な圧力分布の調整を許容するものである。本発明の方法は,いわゆる圧縮成形を含む。モジュールにはデバイス,例えばSAWフィルタを未封止チップベアダイとしてフリップホップ法で設ける。その後,充填材を混入した成形材料をモジュールに大面積に亘って配置する。成形材料は,初期状態では固形状,例えば顆粒状,タブレット状又はシート状とする。次に,モジュール及び成形材料を一体化すると共に成形材料を液状化させ,加圧によって成形材料を所望の形状にプレスする。引き続いて,成形材料を硬化させて封入層を形成する。本発明によれば,この場合に封入層の材料は,少なくとも1個のチップのアンダーフィル封止において,最大では,デバイス構造部が設けられていないチップ部分をアンダー封止するように,また,最小では,チップの側面をほぼ同一面上でアンダーフィル封止する浸透性を有するように選択する。封入層は,好適には熱によって硬化させる。代替案として,照射によって硬化させてもよい。熱による硬化にあたっては,硬化温度を,成形時に過度の液状化相が生じないように調整する。即ち,この場合の硬化温度は,粘度が所望かつ所定の最低値に維持され,かつ浸透性が許容範囲を超えない程度の低温に調整する。これにより,成形材料の特に均一な分布を実現することができる。本発明は,成形材料の浸透性を新規な態様で利用するものである。浸透性は従来,デバイスにおける小さなギャップを確実に充填するために利用されている。本発明の浸透性は,SAWフィルタ下方におけるギャップの充填を回避するために利用するものである。この目的のため,成形時における均一な圧力分布を可能にする方法が,例えば圧縮成形において採用される。圧力を一定に維持することにより,アンダーフィル挙動が技術的に制御可能となる。本発明に係る方法の利点は,フィルタ用に個別のハウジングを設ける必要がないことにある。これにより,複数の処理ステップが省略されると共に,密度を高めて異なるチップ又はフィルタをモジュール基板に並置することが可能となる。その結果,更なる利点,例えばより高い集積密度,モジュール基板の小型化,及び場合によってはモジュールにおける高さの縮小が達成される。以下,本発明を図示の実施形態について更に詳述する。図面は,本発明に係る種々の実施形態を非等尺的に示す概要図である。図1は,本発明に係るモジュールパッケージを断面図で示している。モジュール基板1上には,チップ2,3,9が設けられている。この場合にチップ2,3はSAWデバイスとして構成し,これらのSAWデバイスは,その上側13,14にデバイス構造部を有する。チップ2,3の上側はモジュール基板に対向する配置とし,チップの上側13,14とモジュール基板の間にはギャップ4又は5を形成する。SAWフィルタ2,3は,バンプ6,7を利用したフリップチップ法によってモジュール基板1に設ける。チップ2,3周りには,封入層8が設けられている。封入層8は,チップ2,3とモジュール基板1との間のギャップ45にもっぱら部分的に侵入している。封入層8は,チップ2,3において,デバイス構造部が設けられていない端縁領域のみをアンダーフィル封止している。モジュールにおいては,チップ2,3直下のモジュール基板1上に更なるデバイス構造部図示せずを設けることが可能である。例えば,デバイス構造部を有するチップ2,3の下方におけるモジュール基板1上に,コイルを配置してチップ2,3と接続することができる。このコイルのインダクタンスは,マッチング回路又は他の回路の一部として,チップ又はモジュール全体の機能に関与するものである。この場合における成形材料の浸透性は,デバイス構造部を支持するモジュール基板1部分に成形材料が達しないよう選択する。更にモジュール基板1には,SMDデバイス9が設けられている。SMDデバイス9は,はんだ接合部10,11によってモジュール基板1に接続するものである。SMDデバイスとモジュール基板1との間にもギャップ12が生じる。このギャップ12には,アンダーフィル材料が充填されている。アンダーフィル材料は,浸透性が限定される点において成形材料と異ならせることが可能である。代替的に,この場合のギャップをより大きく選択してもよい。図3は,従来技術において既知のモジュールパッケージを示している。このモジュールパッケージ1には,種々のデバイス15~18が設けられている。デバイス15~18は,SAWフィルタとして構成したものである。これらのSAWフィルタは,図3に示すモジュールにおいて,各別のハウジング内に組み込まれている。その結果,本発明におけるよりも,モジュールをより高く構成する必要がある。これに対して,図2は,本発明に係るモジュールを示している。この場合,モジュール基板1上にSAWデバイス23~26が設けられている。SAWフィルタ23~26はフリップチップ法で設けることにより,デバイス構造部がモジュール基板1に対向するチップ側に位置している。デバイス構造部を有するチップの上側とモジュール基板1との間にはギャップ4,5が形成されている。これらのギャップは,支持構造部27~30により更に狭まる。例えば,支持基板1上に設けられる支持構造部27~30は,特にポリマー構造部として構成する。支持構造部27~30は他の材料で構成することも可能であり,例えば銅等の金属で構成する。更に,このような支持構造部は,チップ自体に設けてギャップ4,5を狭める構成としてもよい。これに加え,チップの上側とモジュール基板との間のギャップは,バンプによって狭めることもできる。この場合,バンプはモジュール基板1に形成され,チップとモジュール基板とを電気接続する。バンプを配置することにより,ギャップを狭めると共に,封入層のギャップ内への侵入度を減少させ,又は封入時における成形材料のギャップ内への侵入度を減少させることができる。成形材料の浸透性は,狭まったギャップにも適合させることが可能である。その利点は,封入層をより容易に設けると共に,空けておくべきギャップを除き,封入層内に空洞が生じたり残留するリスクが最小化されることにある。"