レーザビームをその表面上に通過させることによりガラスに浅い切り目を付ける方法であって、レーザを作動させて第1のビームを形成し、該第1のビームを1つ以上のレンズにより変換して、前記ガラスに入射する場所で長軸と短軸を有する細長い楕円形ビームスポットを有する第2のビームを形成し、該第2のビームの少なくとも一方の端部に対応する該第2のビームの一部を物理的に遮断して、該第2のビームのスポットの長軸を減少させ、第3のビームを形成し、該第3のビームを前記ガラスの表面を横切り移動させて、加熱されたガラスを形成し、ここで、移動している第3のビームが前縁および後縁を有し、該移動している第3のビームの後縁から所定の距離で、前記加熱されたガラス上に冷却液をノズルから流して、該ガラス中に亀裂を形成する各工程を含むことを特徴とする方法。しかしながら、ガラス部材の取扱いが必要なある用途においては、スコアリングが行われているが、分割プロセスの前に、スコアリングされたガラスの取扱いにより、それらの部材が早まって分割されてしまうかもしれない。この問題を防ぐ方法の1つは、意図せずに分割されることが少ない浅い亀裂を形成することである。しかしながら、以前に開示されたレーザスコアリング方法では、レーザビームのパワーまたは冷却水流の位置をどのように変化させても、亀裂深さをそのように細かく制御したり、もしくは、ほぼ均一な切れ目深さを形成することはできない。したがって、レーザスコアリング技術により形成される亀裂の貫通深さを制御する方法が必要とされている。したがって、本発明の目的は、レーザスコアリング技術によりガラスシートに形成される亀裂の貫通深さを制御する方法および装置を提供することにある。本発明によれば、ガラスシートを、ガラスシートの表面に沿って移動するレーザビームによりスポット加熱して、亀裂を形成する。このレーザビームは、楕円形ビームを形成するために1つ以上のレンズを通して伝達される。次いで、不透明シールドを用いて、楕円形ビームの長軸の一方または両方の端部でこの楕円形ビームを遮断して、ガラス表面を加熱するためにガラスシートに沿って動かされる、端部が切断された楕円形ビーム以下、切断楕円形ビームと称するを形成する。冷却液流が、加熱されたガラスのスポットに冷却ノズルから向けられる。この冷却スポットと移動している切断楕円形ビームとの間の冷却距離は制御される。この冷却距離を変化させることにより、亀裂の貫通深さは制御され、レーザスコアリング技術およびガラス分割装置におけるこの種の制御に関する現在の必要性が解決される。本発明のこれらと他の態様が、以下の詳細な説明により明らかとなる。本発明を、以下、添付した図面に示した実施の形態を参照してより詳細に説明する。以下に説明する実施の形態は、例示のためのみに示されたものであり、本発明の概念をどのような特定の物理的形状にも制限するものとして考えるべきではないことに留意されたい。本発明は、レーザ分割技術を用いて所望の分割線に沿ってガラスシートを破断する装置に関するものである。図1に示したように、本発明のガラス破断装置において、ガラスシート10は上側主要表面11を有する。ガラスシート10には最初に、ガラスシート10の一方の縁で亀裂開始点12を形成するために、ガラスシート10の一方の縁に沿って切込みまたは切れ目が付けられる。次いで、この亀裂開始点12を用いて、所望の分割線の経路に沿ってガラスシート10を横切りレーザビーム16を移動させることにより、亀裂20を形成する。レーザビームスポット16は、第1のビーム32を形成する、CO2レーザのようなレーザ30を用いることにより形成される。Dモードで作動したCO2レーザは、図2に示したようなパワー分布のグラフを有するビームを形成する。次いで、この第1のビーム32が、一組の円柱レンズのような1つ以上のレンズ34により変換されて、楕円形痕跡38を有する第2のビーム36を形成してもよい。次いで、この第2のビーム36は、1つ以上の不透明シールド40により端部が切断されて、第3のビーム16を形成する。レーザビームエネルギーを吸収し、消散させるどのような材料を用いてこの不透明シールド40を形成しても差し支えない。カーボンシールドは、高熱伝導率を示し、この点に関して効果的であるけれども、酸化温度が低いために、製造環境におけるカーボンシールドの寿命が制限されてしまうかもしれない。不透明シールド40を形成する代わりの材料としては、ほとんどの高温セラミック材料が挙げられる。不透明シールド40は、他の設備に影響を与えずに、生じる熱を消散させるほど十分に物理的に大きいべきである。典型的なシールドは、4インチ平方約10cm平方で14インチ約06cm厚である。第3のビーム37は、端部が切断された楕円形痕跡を有し、所望の分割線に沿ってガラスシートを局部区域で加熱するのに用いられる。スポット加熱されたガラスは、ビーム形状、エネルギーおよび露出時間に依存する温度勾配および分布により予め条件を整えられる。次に、ガラスシート10は、ジェット22により施される冷却液24、好ましくは水により急冷される。正確な熱バランス内で行われた場合ビーム分布、ビームエネルギー、加工速度、水の容積および図においてcとして示されたビームから後ろの水ノズルまでの距離を考慮すると、ガラス表面をこのように急冷することにより、予め存在する開始点12から亀裂20を生じ、この亀裂20を前記加工速度でガラス表面に亘り伝搬させるのに十分な引張応力が発生する。図3のAに示したように、第2のビームは、長さaの短軸および長さbの長軸を有する楕円形の痕跡を形成する。本発明によれば、図3のAの楕円形ビームは、図3のBに示したように長軸の一方の端部から、または図3のCに示したように両端から距離lのところで端部を切断することができる。楕円形ビーム36は、端部を切断する前に、20mmよりも大きい、より好ましくは、30mmよりも大きい、最も好ましくは40120mm以上の長軸bを実際に有することができる。シールド40は、好ましくは、長軸に沿って測定して、第2のビーム36の2040パーセントを遮断するように設定されていてもよい。レーザビームスポット16の切断軸は、ガラスシート10に亘る所望の分割線の進行方向と整合される。薄い11mm以下ガラスシートに関して、レーザビームスポットの長軸の最適長さは、長軸bが好ましくは所望のレーザスコアリング速度毎秒の少なくとも約10パーセントであるべきであるという点で、所望の進行速度に関連することが分かった。したがって、07mm厚のガラス上の500mmの所望のレーザスコアリング速度に関して、レーザの長軸は、好ましくは、少なくとも約50mm長であるべきである。亀裂20は、切目線として機能するように、ガラスシート10の表面11の以下に深さdで途中までしか延在しない。亀裂の深さ、形状および方向は、熱弾性応力の分布により決定される。この熱弾性応力は、次いで、以下のいくつかの要因に主に依存する:ビームスポットのパワー密度、寸法および形状;基板材料を横切るビームスポットの相対的な移動速度;加熱された区域への冷却液の供給の熱物理的特性、量および条件;並びに亀裂を形成すべき材料の熱物理的および機械的特性、その厚さ、およびその表面状態。亀裂の深さを制御するために、本発明に従って、切断楕円形ビーム16を用いてガラスシート10を加熱する。これらの特定の痕跡を有するビームの特定の品質の結果として、亀裂dの深さは、冷却液流が当たる地点がレーザビームに対して移動するにつれ変化する。図1は、レーザビームスポット16の後縁から、冷却液24がガラスシート10に当たるスポットまでの冷却距離cを示している。レーザビームにより照射された地点により近い地点でガラスシート10を冷却することによって冷却距離cを変化させると、冷却距離cが大きくなるように選択された冷却スポットを用いたことにより形成された亀裂よりも、浅い亀裂が形成される。実例として、楕円形ビームがレーザ30および円柱レンズ34により生じる。このビームは、15mmの短軸および90mmの長軸を有する。本発明によれば、不透明シールド40がレンズ34とガラスシート10との間に配置され、そのために、長軸の制限で18mmの領域が遮断され、端部が切断された楕円形レーザビームスポット16がガラスシートに入射する。図4に示したように、レーザビームパワーの一部が不透明シールドにより遮断されるので、遮断されていないビームにより生じるエネルギーと同等のガラス表面11に切断エネルギーを生じるためには、より高いパワー設定値でレーザ30を作動させる必要がある。図5のグラフに示したように、遮断ビームを用いてガラスシートを加熱した場合、形成される亀裂の深さは、冷却距離が変化するにつれ著しく変化する。例えば、320ワットの遮断されたビームに関しては、ノズルが、遮断ビームがガラスシートに入射するスポットから5mm後ろに位置する場合、亀裂深さは約100マイクロメートルである。ノズルを調節して12mmの冷却距離を生じることにより、亀裂深さは、約110マイクロメートルまで上昇する。次いで、ガラスシート10のより小さなシートへの最終的な分割を、亀裂20の元で曲げモーメントを加えることにより行う。そのような曲げは、従来の曲げ装置図示せずおよびより一般的な機械的表面スコアリング方法を用いたプロセスにおいてガラスシートを分割するのに用いられるような技術を用いて行うことができる。ガラス分割操作に用いられるレーザビーム30は、切断すべきガラスの表面を加熱できるべきである。その結果、レーザ照射は、好ましくは、ガラスが吸収できる波長にある。このためには、その放射線は好ましくは、911マイクロメートルの波長を有するCO2レーザ、56マイクロメートルの波長を有するCOレーザ、2630マイクロメートルの波長を有するHFレーザ、または約29マイクロメートルの波長を有するエルビウムYAGレーザのビームのような2マイクロメートルを越える波長の、赤外範囲にあるべきである。現在の実験のほとんどは150300ワット範囲のパワーを有するCO2レーザを用いているが、より高いパワーのレーザをうまく用いることができると考えられる。