平面視矩形の撮像素子チップと、平面視寸法が同じ前記撮像素子チップと接合されている透明基板と、光軸と前記撮像チップの受光部の中心とが位置合わせされた状態で、前記透明基板と接合されているレンズユニットと、を具備する撮像ユニットであって、前記透明基板に1つまたは2つの係止部が形成されており、平面視寸法が前記撮像素子チップの平面視寸法以下である前記レンズユニットの1つまたは2つの被係止部が、対応する前記係止部と嵌合または当接していることを特徴とする。前記レンズユニットが、光学系を有する内筒部と、中空部に前記内筒部が挿入された外筒部と、からなることを特徴とする請求項1に記載の撮像ユニット。前記透明基板の前記2つの係止部が、隣り合う外周面に形成され、それぞれの係止面が直交しており、前記レンズユニットの前記2つの被係止部の、それぞれの被係止面が、対応する前記係止面と当接していることを特徴とする請求項2に記載の撮像ユニット。前記透明基板の前記1つまたは2つの係止部が、外周部に形成された1つまたは2つの凹部であり、前記レンズユニットの前記1つまたは2つの被係止部が、対応する前記凹部と嵌合した1つまたは2つの凸部であることを特徴とする請求項1に記載の撮像ユニット。前記係止部および前記被係止部の断面形状が円形であり、2つの前記係止部および2つの前記被係止部を有することを特徴とする請求項4に記載の撮像ユニット。前記被係止部の少なくともいずれかが、前記レンズユニットの貫通孔に挿通された被係止部材であることを特徴とする請求項5に記載の撮像ユニット。断面形状が共に非円形の、1つの前記係止部と1つの前記被係止部とを有し、1つの前記係止部と1つの前記被係止部とが嵌合していることを特徴とする請求項4に記載の撮像ユニット。前記透明基板の2つの係止部の一方が、外周面に形成された係止面を有し、他方が外周部に形成された凹部であり、前記レンズユニットの2つの被係止部の一方が、前記係止面と当接する被係止面を有し、他方が前記凹部と嵌合する凸部であることを特徴とする請求項2に記載の撮像ユニット。複数の撮像素子が形成された撮像素子ウエハを作製する工程と、前記撮像素子ウエハに透明ウエハを接合し接合ウエハを作製する工程と、前記接合ウエハの前記透明ウエハに、それぞれの前記撮像子と所定の位置関係にある、それぞれ1つまたは2つの係止部を形成する工程と、前記接合ウエハを切断し、複数の撮像チップに個片化する工程と、平面視寸法が前記撮像チップの平面視寸法以下であるレンズユニットの1つまたは2つの被係止部が、前記撮像チップの対応する前記係止部と嵌合または当接した状態で、前記レンズユニットと前記撮像チップとを接合する工程と、を有することを特徴とする撮像ユニットの製造方法。前記係止部を形成する工程において、切り代がW1の溝が形成され、前記個片化する工程において、前記溝に沿ってW1より小さいW2の切り代で切断されることにより、個片化と同時に、直交する2辺の外周面に、それぞれ係止面のある係止部が形成された前記撮像チップが作製され、前記接合する工程において、一方の前記被係止面が一方の前記係止面と当接した状態で、他方の前記被係止面と他方の前記係止面とが当接するように前記レンズユニットが移動することで、前記撮像チップの受光部の中心と前記レンズユニットの光軸との位置合わせが行われることを特徴とする請求項7に記載の撮像ユニットの製造方法。前記透明ウエハの前記係止部が、外周部に形成された凹部であり、前記レンズユニットの前記被係止部が、対応する前記凹部と嵌合する凸部であることを特徴とする請求項9に記載の撮像ユニットの製造方法。前記被係止部の少なくともいずれかが、前記レンズユニットの貫通孔に挿通された被係止部材であることを特徴とする請求項11に記載の撮像ユニットの製造方法。前記透明基板の前記2つの係止部の一方が、外周面に形成された係止面のある係止部であり、他方が外周部に形成された凹部であり、前記レンズユニットの前記2つの被係止部の一方が、前記係止面と当接する被係止面を有し、他方が前記凹部と嵌合する凸部であり、前記接合する工程において、前記凹部に前記凸部が嵌合した状態で、前記被係止面と前記係止面とが当接するように前記レンズユニットが移動することで、前記撮像チップの受光部の中心と前記レンズユニットの光軸との位置合わせが行われることを特徴とする請求項9に記載の撮撮像ユニットの製造方法。本発明の実施形態は、小さい平面視寸法すなわち細径で、組み立て作業が容易な撮像ユニットおよび前記撮像ユニットの製造方法を提供することを目的とする。実施の形態の撮像ユニットは、平面視矩形の撮像素子チップと、平面視寸法が同じ前記撮像素子チップと接合されている透明基板と、光軸と前記撮像チップの受光部の中心とが位置合わせされた状態で、前記透明基板と接合されているレンズユニットと、を具備し、前記透明基板に1つまたは2つの係止部が形成されており、平面視寸法が前記撮像素子チップの平面視寸法以下である前記レンズユニットの1つまたは2つの被係止部が、対応する前記係止部と嵌合または当接している。また別の実施の形態の撮像ユニットの製造方法は、複数の撮像素子が形成された撮像素子ウエハを作製する工程と、前記撮像素子ウエハに透明ウエハを接合し接合ウエハを作製する工程と、前記接合ウエハの前記透明ウエハに、それぞれの前記撮像子と所定の位置関係にある、それぞれ1つまたは2つの係止部を形成する工程と、前記接合ウエハを切断し、複数の撮像チップに個片化する工程と、平面視寸法が前記撮像チップの平面視寸法以下であるレンズユニットの1つまたは2つの被係止部が、前記撮像チップの対応する前記係止部と嵌合または当接した状態で、前記レンズユニットと前記撮像チップとを接合する工程と、を有する。本発明の実施形態によれば、組み立て作業が容易な、細径の撮像ユニットおよび前記撮像ユニットの製造方法を提供することができる。<第1実施形態>本発明の第1実施形態の撮像ユニット10について図2~図5を用いて説明する。なお、以下の図は、いずれも模式図であり、各構成要素の寸法の比率等は実際とは異なる。また、垂直方向とはZ軸方向をいい、垂直面とは、XY平面に対して垂直な面をいう。上面とは、被写体の方向の面をいい、下面底面とは、受光部21の方向の面をいう。さらに、平面視寸法とは、光軸Oに垂直なXY平面に投影された寸法をいう。図2~図5に示すように、撮像ユニット10は、平面視矩形の撮像素子チップ20と、平面視寸法が同じ撮像素子チップ20と接合されている透明基板30と、光軸Oと撮像チップ40の受光部21の中心Cとが位置合わせされた状態で透明基板30と接着層不図示を介して接合されているレンズユニット70と、を具備する。そして、撮像素子チップ20と透明基板30とは、WL-CSPウエハレベルチップサイズパッケージ技術により、両者が接着層31を介して接合された状態の撮像チップ40として作製される。撮像素子チップ20はシリコン等の半導体からなる。その第1の主面20SAには、撮像素子からなる受光部21と、周辺回路部23と、複数の電極パッド24と、が形成されている。なお、略矩形の受光部21の外周はX軸またはY軸と平行である。一方、第2の主面20SBには、それぞれが貫通配線26を介して、それぞれの電極パッド24と接続されている複数の外部電極部25が形成されている。受光部21の上には、図示しないが、カラーフィルタおよびマイクロレンズアレイが配設されている。周辺回路部23は、シフトレジスタ、出力アンプ、A/D変換器およびメモリ回路等を有する駆動用/信号処理用の回路である。撮像素子チップ20の外周部に形成された複数の電極パッド24のそれぞれは、周辺回路部23と上面配線不図示により電気的に接続されている。電極パッド24の下には、撮像素子チップ20を貫通する貫通孔が形成されている。そして貫通孔の内部には第2の主面20SBの外部電極部25と接続されている貫通配線26が形成されている。一般的な工業用光学用ガラス、石英ガラス、樹脂等の透明材料からなる透明基板30は、受光部21等を保護する機能だけでなく、薄く加工された撮像素子チップ20を支持し変形および破損を防止する板状部材としても機能している。受光部21を除く領域に形成されている接着層31は、例えば紫外線硬化型樹脂からなる。そして、透明基板30上面の直交する2辺の外周面の一方には、垂直面である係止面33XSを有する係止部33Xが形成されており、他方には、係止面33YSを有する係止部33Yが形成されている。一方、レンズユニット70は、光学系を備える内筒部60と、円形断面の中空部が形成され、その中空部に内筒部60が挿入される外筒部50とからなる。内筒部60の光学系は、複数のレンズ62とカバーガラス61とからなる。そして、レンズユニット70の外筒部50の底面の直交する2辺の外周部の一方には、垂直面である被係止面51XSを有する被係止部51Xがあり、他方には垂直面である被係止面51YSを有する被係止部51Yがある。そして、レンズユニット70は、被係止面51XS、51YSが、それぞれと対応する係止面33XS、33YSと当接した状態で透明基板30と接合されている。透明基板30の上面には、係止面33XSおよび33YSがあり、レンズユニット70の下面に被係止面51XSおよび51YSがある。そして、撮像ユニット10において、係止面33XSと被係止面51XSとが当接し、係止面33YSと被係止面51YSとが当接することで、レンズユニット70の光軸Oと撮像チップ40の受光部21の中心Cとの位置合わせ、すなわちX方向およびY方向の位置合わせが行われている。上記のとおり透明基板30の係止面とレンズユニット70の被係止面とが当接し合う撮像ユニット10において、レンズユニット70の平面視寸法が透明基板30の平面視寸法以下である。すなわち、撮像ユニット10の平面視寸法は撮像チップ40の平面視寸法以下となるため、この撮像ユニット10は、細径化が要求される装置等の部位、例えば内視鏡の先端部に配設するのに適している。なお、図3等では撮像素子チップ20の受光部21のXY方向の周囲に周辺回路部23が形成され、X軸方向の両方の周辺部に複数の電極パッド24が形成されている。このため、受光部21の中心Cは、撮像素子チップ20の中心と略一致している。しかし、例えば、複数の電極パッド24が撮像素子チップ20のいずれか一方の外周部側にのみ配設されている場合には、受光部21の中心Cは、撮像素子チップ20の中心とは一致しない。次に、図6A~図6D、図7、図8および図9を用いて撮像ユニット10の製造方法について説明する。<撮像素子ウエハ作製工程>図6A複数の受光部21等が形成された第1の主面20SAと、第1の主面20SAと対向する第2の主面20SBと、を有するシリコンからなる撮像素子ウエハ20Wが作製される。すなわち、後述するように1枚の撮像素子ウエハ20Wから複数のチップサイズパッケージタイプの撮像素子チップ20が作製される。受光部21は、CCDイメージセンサまたはCMOSイメージセンサ等である。周辺回路部23は、表面配線不図示を介して、アルミニウム等からなる電極パッド24と電気的に接続されている。また、受光部21には各画素に対応するマイクロレンズからなるマイクロレンズアレイおよびカラーフィルタが配設されている。なお表面配線の一部を電極パッド24として用いてもよい。<接合ウエハ作製工程>図6B接着部材31Wを介して、撮像素子ウエハ20Wの第1の主面20SAに、透明ウエハであるガラスウエハ30Wが接合され接合ウエハ40Wが作製される。ガラスウエハ30Wの平面視寸法は、撮像素子ウエハ20Wの平面視寸法と略同一である。なお、透明ウエハは、ガラスウエハ30Wに限られるものではなく、受光部21が撮像する光の波長領域において90以上の透過率を有する材料からなる平板であればよい。すなわち、透明とは、固体撮像素子の分光感度特性上、光の吸収が小さいこと等を意味するものであり、必ずしも人間の視覚上、透明であることを意味するものではない。ここで、図3および図6B等に示すように、受光部21の少なくとも有効撮像領域の上部には、接着部材31Wが配設されていないため、気密封止部キャビティが形成されている。ただし、撮像ユニット10の仕様によっては、接着層31が受光部21の上にも形成されていてもよい。次に、接合ウエハ40Wの電極パッド24の直下まで、撮像素子ウエハ20Wを貫通する貫通孔が、第2の主面20SB側からのエッチングにより形成される。貫通孔は、例えば、KOHまたはTMAH等のアルカリ溶液でウエットエッチングを行うことにより、容易に形成することができる。また、貫通孔の形成には、ICP-RIE等のドライエッチングを用いてもよい。次に、貫通孔の内部に貫通配線26が形成され、さらに、第2の主面20SBの貫通配線26上に外部電極部25が形成される。外部電極部25は、外部との電気的接続を行うための金バンプまたはハンダボール等からなる。<溝形成工程>図6C、図7図6Cおよび図7に示すように、ダイシングブレード81を用いたブレードダイシング法により接合ウエハ40Wのガラスウエハ30Wに、互いに直交する複数の溝32X、32Yが形成される。機械的加工であるブレードダイシング法による溝の形成は、所望の深さの溝を一括で形成でき、加工性が良い。溝32X、32Yの幅W1、言い換えれば切り代W1はダイシングブレード81の厚さw1よりも少し広くなる。溝32X、32Yの深さD1は、ガラスウエハ30Wの厚さG1の1/2~4/5であれば良い。例えば、ガラスウエハ30Wの厚みG1が500μmの場合、溝32X、32Yの深さD1は250~400μmであればよい。溝32X、32Yの位置は、接合ウエハ40Wの複数の受光部21の位置を基準に設定される。なお、溝32X、32Yの一部が、個片化後に、それぞれの撮像チップ40の外周面の係止部33X、33Yとなる。<個片化工程>図6D、図8図6Dおよび図8に示すように、接合ウエハ40Wが溝32X、32Yに沿って一方の壁面と切断面とが重複するように、W1より小さいW2の切り代で切断される。接合ウエハ40Wの切断により個片化と同時に、隣り合い互いに直交する2辺の外周面に、それぞれ係止面33XS、33YSのある係止部33X、33Yが形成された撮像チップ40が作製される。係止面33XS、33YSは、受光部21に対して垂直な垂直面である。すなわち、ダイシングブレード82を用いたブレードダイシング法によって、接合ウエハ40Wに、接合ウエハ40Wの厚さD0以上の深さまで溝が形成される。溝の幅W2、言い換えれば切り代W2はダイシングブレード82の厚さw2よりも少し広くなる。なお、切り代W2の溝は、切り代W1の溝32X、32Yに沿っていれば、切り代W1の溝32X、32Yの一方の壁面と切断面とが、正確に重複しておらず、多少の切断位置誤差があってもよい。<接合工程>図9A~図9Dに示すように、別途作製されたレンズユニット70の外筒部50と、個片化された撮像チップ40とが、位置合わせされた状態で接着剤等を用いて接合される。内筒部60の筒体部分および外筒部50は、金属または樹脂等からなり、金型による成型加工または切削加工により、所定の形状に作製される。なお、レンズユニット70は、外筒部50に内筒部60が挿入された状態で撮像チップ40と接合されてもよい。<接合工程1>図9A、図9B最初に、レンズユニット70の下面と、撮像チップ40の上面とが当接するように配置される。このとき、撮像素子チップ20の受光部21の中心Cとレンズユニット70の光軸Oとは、ずれた位置にある。すなわち、レンズユニット70の被係止面51XSおよび51と、撮像チップ40の係止面33XSおよび33YSとは、離間している。<接合工程2>図9Cレンズユニット70の下面と、撮像チップ40の上面とが当接した状態、すなわち、Z軸方向は固定状態で、レンズユニット70の被係止面51XSと、撮像チップ40の係止面33XSとが、当接するように、レンズユニット70をX軸方向のみに移動する。もちろん、レンズユニット70に替えて撮像チップ40を移動してもよい。この操作により、撮像素子チップ20の受光部21の中心Cとレンズユニット70の光軸OのX軸方向の位置合わせが行われる。<接合工程3>図9D次に、Z軸方向およびX軸方向が固定された状態で、レンズユニット70の被係止面51YSと、撮像チップ40の係止面33YSとが、当接するように、レンズユニット70をY軸方向に移動する。もちろん、レンズユニット70に替えて撮像チップ40を移動してもよい。この操作により、撮像素子チップ20の受光部21の中心Cとレンズユニット70の光軸OのY軸方向の位置合わせが行われる。そして、この状態で、レンズユニット70と撮像チップ40とが、図示しない接着剤等により接合される。そして、レンズユニット70の外筒部50に、別途作製された内筒部60が挿入され、内筒部60のZ軸方向の位置が調整された後、図示しない接着剤等により接合される。なお、接着剤による接合には、例えば紫外線硬化型樹脂を用い、接合面からはみ出した余分な樹脂を受け止め保持する凹部等が、いずれかの部材に形成されていてもよい。撮像ユニット10の製造方法では、レンズユニット70と撮像チップ40とを接合する工程において、一方の被係止面51YSが一方の係止面33YSと当接した状態で、他方の被係止面51XSと他方の係止面33XSとが当接するようにレンズユニット70を一方向にスライド移動することで、撮像チップ40の受光部21の中心Cとレンズユニット70の光軸Oとの位置合わせが行われる。すでに説明したように、レンズ枠150が、撮像チップ140の4側面のすべてを隙間なく覆うように組み立てる必要がある従来の撮像ユニットは、2次元X軸およびY軸の位置合わせを同時に行っていた。これに対して撮像ユニット10では、2次元X軸およびY軸の位置合わせを行うときに、X軸方向の位置合わせとY軸方向の位置合わせとを、別々に行うことができる。撮像ユニット10は、組み立て作業が容易であり、平面視寸法が小さい。そのため、撮像ユニット10を先端部に具備する内視鏡は、細径化が可能である。また、撮像ユニット10の製造方法は、撮像ユニット10の平面視寸法を小さくすることができ、かつ組み立て作業が容易である。なお、レンズユニット70の被係止部51Xと被係止部51Yとは両者が繋がった1つのL字形状の被係止部でもよい。また、その場合には、撮像チップ40の外周面の係止部33Xと係止部33Yとは、繋がった1つのL字形状の係止部として形成することも可能である。逆に、撮像チップ40の外周面の係止部33Xと係止部33Yとは両者が繋がった1つのL字形状であるが、完全に分離した2つの溝であってもよい。分離した2つの溝は、例えば、エッチングにより形成することができる。以上の説明のように、撮像ユニット10は、透明基板30に1つまたは2つの係止部が形成されており、レンズユニット70の1つまたは2つの被係止部が、対応する係止部と当接していればよい。<第2実施形態>次に第2実施形態の撮像ユニット10Aおよび撮像ユニット10Aの製造方法について説明する。撮像ユニット10Aは、撮像ユニット10と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。図10に示すように、撮像ユニット10Aでは、撮像チップ40Aの透明基板30Aの2つの係止部が、外周部に形成された2つの凹部34X、34Yである。一方、レンズユニット70Aの外筒部50Aの下面の2つの被係止部が、2つの凹部34X、34Yのそれぞれと嵌合する2つの円柱状の凸部52X、52Yである。凹部34X、34Yの断面形状は、凸部52X、52Yの断面形状よりも、わずかに径の大きな円形である。凸部52X、52Yの高さは、凹部34X、34Yの深さ未満であればよい。例えば、凹部34X、34Yの深さが300μmの場合には、凸部52X、52Yの高さは300μm未満であればよい。なお、凹部34X、34Yの底面が、半径10μmの半球面形状の場合には、凸部52X、52Yの高さは290μm未満となる。凹部34X、34Yは、接合ウエハ40Wの状態で、マスクパターンを介してのエッチング法またはサンドブラスト法などにより形成される。マスクパターンを介しての加工は多数の凹部を同時に作製できる。凹部34X、34Yの位置は、それぞれの受光部21の位置に対して所定の位置に形成される。凹部34X、34Yの深さは、ガラスウエハ30Wの厚さの1/2~4/5であれば良い。もちろん、凹部34X、34Yは、受光部21の少なくとも有効画素領域から外れた外側に形成される。なお、凸部52X、52Yは、円柱形状ではなく、先端が根本よりも細径の、例えば、先端が平面の略円錐形状であってもよい。略円錐形状の凸部52X、52Yは、凹部34X、34Yへの挿入が容易である。また、凸部52Xの長さと、凸部52Yの長さは異なっていてもよい。また、凹部34X、34Yの深さは異なっていてもよい。例えば、長さが凸部52Yよりも長い凸部52Xの一部を凹部34Xに挿入した状態で、凸部52Xを支点にレンズユニット70Aを回転することにより、凸部52Yと凹部34Yの位置合わせを行うことができる。すなわち、2次元X軸およびY軸の位置合わせを行うときに、凸部52Xと凹部34Xとが嵌合しているため、円周方向にしか移動しない状態で位置合わせを行うことができる。以上の説明のように、撮像ユニット10Aは、係止部および被係止部の断面形状が円形であり、2つの係止部および2つの被係止部を有する。撮像ユニット10Aおよび撮像ユニット10Aの製造方法は、撮像ユニット10および撮像ユニット10の製造方法が有する効果を有する。<第3実施形態>次に第3実施形態の撮像ユニット10Bおよび撮像ユニット10Bの製造方法について説明する。撮像ユニット10Bは、撮像ユニット10Aと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。図11に示すように、撮像ユニット10Bでは、2つの被係止部が、レンズユニット70Bの外筒部50Bの貫通孔53X、53Yに挿通され、一部がレンズユニット70Bの下面から突出する被係止部材54X、54Yであるピンである。被係止部材54X、54Yの断面形状は、貫通孔53X、53Yおよび凹部34X、34Yの断面形状よりも、わずかに径の小さい円形である。撮像ユニット10Bの製造方法では、レンズユニット70Bの貫通孔53X、53Yと、撮像チップ40Aの凹部34X、34Yの位置を略あわせた状態で、貫通孔53X、53Yを介して凹部34X、34Yまで被係止部材54X、54Yが挿入される。なお、いずれか1方の被係止部がレンズユニット70Bの貫通孔に挿通されたピンであり、他方の被係止部がレンズユニットの下面の凸部であってもよい。すなわち、少なくとも一方の被係止部がレンズユニット70Bの貫通孔に挿通された被係止部材であればよい。撮像ユニット10Bおよび撮像ユニット10Bの製造方法は、撮像ユニット10Aおよび撮像ユニット10Aの製造方法が有する効果を有し、さらに、レンズユニットの作製が容易である。<第4実施形態>次に第4実施形態の撮像ユニット10Cおよび撮像ユニット10Cの製造方法について説明する。撮像ユニット10Cは、撮像ユニット10Aと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。図12に示すように、撮像ユニット10Cでは、撮像チップ40Cの透明基板30Cの2つの係止部が、外周部に形成された直交する2つの溝35X、35Yである。溝35X、35Yは、ダイシング法、エッチング法、またはサンドブラスト法などによって、接合ウエハ40Wの状態で形成される。なお、2本の溝35X、35Yは、交差せずL字形でもよく、また繋がっていなくとも良い。撮像ユニット10Cでは、レンズユニット70Aの凸部52X、52Yが、それぞれ対応する溝35X、35Yと嵌合することにより、撮像素子チップ20Cの受光部21の中心Cとレンズユニット70Aの光軸Oが位置合わせされる。撮像ユニット10Cおよび撮像ユニット10Cの製造方法は、撮像ユニット10Aおよび撮像ユニット10Aの製造方法が有する効果を有し、さらに撮像チップ40Cに係止部を形成するのが、より容易である。<第5実施形態>次に第5実施形態の撮像ユニット10Dおよび撮像ユニット10Dの製造方法について説明する。撮像ユニット10Dは、撮像ユニット10と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。図13に示すように、撮像ユニット10Dでは、撮像チップ40Dの透明基板30Dの係止部36X、36Yの係止面36XS、36YSが、外周面と平行ではなく、かつ、垂直面ではなく、下方に傾斜した互いに直交する傾斜面である。同様に、レンズユニット70Dの外筒部50Dの被係止部55X、55Yの被係止面55XS、55YSも、外周に平行ではなく、かつ、下方に傾斜した互いに直交する傾斜面である。係止面36XS、36YSと被係止面55XS、55YSとは当接するように設計されている。撮像ユニット10Dでは、一方の係止面36XSと一方の被係止面55XSとを当接した状態で、レンズユニット70Dをスライドしながら移動することが容易である。すなわち、撮像ユニット10Dは、撮像素子チップ20Dの受光部21の中心Cとレンズユニット70Dの光軸Oとの位置合わせが容易である。撮像ユニット10Dおよび撮像ユニット10Dの製造方法は、撮像ユニット10および撮像ユニット10の製造方法が有する効果を有し、さらに組み立てが容易である。<第6実施形態>次に第6実施形態の撮像ユニット10Eおよび撮像ユニット10Eの製造方法について説明する。撮像ユニット10Eは、撮像ユニット10と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。図14に示すように、撮像ユニット10Eでは、透明基板30Eの2つの係止部の一方が、外周面に形成された垂直な係止面のある係止部37Xであり、他方が外周部に形成された凹部34Yである。一方、レンズユニット70Eの外筒部50Eの2つの被係止部の一方の被係止部55Xが、係止部37Xの係止面と当接する被係止面を有し、他方が凹部34Yと嵌合する凸部52Yである。撮像ユニット10Eでは、接合する工程において、凹部34Yに凸部52Yが嵌合した状態で、被係止面と係止面とが当接するようにレンズユニット70Eが回転移動することで、撮像チップ40Eの受光部21の中心とレンズユニット70Eの光軸との位置合わせが行われる。撮像ユニット10Eおよび撮像ユニット10Eの製造方法は、撮像ユニット10および撮像ユニット10の製造方法が有する効果を有し、さらに位置合わせが容易である。<第7実施形態>次に、第7実施形態の撮像ユニット10Fおよび撮像ユニット10Fの製造方法について説明する。撮像ユニット10Fは、撮像ユニット10A等と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。図15に示すように、撮像ユニット10Fでは、撮像チップ40Fの透明基板30Fの係止部が、外周部に形成された1つの凹部38であり、レンズユニット70Fの外筒部50Fの下面の被係止部が、凹部38と嵌合する1つの凸部56である。撮像ユニット10Fの係止部/被係止部の断面形状は、撮像ユニット10Aのように円形ではなく、十字形状である。このため、撮像ユニット10Fは、1組の係止部凹部38/被係止部凸部56により、受光部21の中心Cとレンズユニット70Fの光軸OとのXY方向の位置合わせをすることができる。なお、係止部および被係止部の断面形状は十字形状に限られるものではなく、円形以外であれば、1組の係止部/被係止部により、受光部21の中心Cとレンズユニット70Fの光軸OとのXY方向の位置合わせをすることができる。すなわち、係止部および被係止部の断面形状は、正方形、長方形、楕円形、または三角形などであってもよい。撮像ユニット10Fおよび撮像ユニット10Fの製造方法は、撮像ユニット10Aおよび撮像ユニット10Aの製造方法が有する効果を有し、さらに1組の係止部/被係止部しかないため、組立工程数を削減することができ、さらに平面視寸法をより小さくすることが可能である。なお、図15に示すように、撮像ユニット10Fのレンズユニット70Fの下面には、凸部56よりも高さの低い凸部59が光路を取り囲むように形成されている。このため、レンズユニット70Fと撮像チップ40Fとを接合する接着剤が、はみ出して光路光領域に至ったり、多量に外部へ漏出したりする、という事態を回避することができる。ここで、係止部および被係止部の断面形状が円形ではないレンズユニットであっても、2組の係止部/被係止部を有していてもよい。また、すべての係止部/被係止部凹部/凸部が同一の断面形状でなく、例えば一方は円形で、もう一方が正方形という組み合わせでも良い。また、図16に示す第7実施形態の変形例の撮像ユニット10Gの撮像チップ40Gには、撮像ユニット10Cのように、交差している2本の溝39X、39Yが形成されている。撮像ユニット10Gでは2本の溝39X、39Yの交差部を係止部凹部として使用する。また、撮像ユニット10Gは、撮像ユニット10Bのように、被係止部58が、レンズユニット70Gの外筒部50Gの貫通孔57に挿通され、一部がレンズユニット70Gの下面から突出している、断面が十字形状の被係止部材58である。撮像ユニット10Gおよび撮像ユニット10Gの製造方法は、撮像ユニット10Aおよび撮像ユニット10Aの製造方法が有する効果を有し、さらに撮像ユニット10B、撮像ユニット10C、および撮像ユニット10F、およびその製造方法が有する効果をあわせてもつ。本発明は上述した実施形態等に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。