ソフトパッケージリチウム電池タブ材料であって、前記タブ材料は、SUS430ステンレス鋼帯、銅帯、アルミニウム帯、又はニッケル帯を基材とし、まず、前記基材の一側面の一端部に、ニッケルめっき層をめっきし、前記ニッケルめっき層にさらにスズめっき層をめっきし、又は前記基材の一側面の一端部に直接にスズめっき層をめっきしてなり、前記ニッケルめっき層の厚さが0.5~2μmで、前記スズめっき層の厚さが3~10μmである、ことを特徴とするソフトパッケージリチウム電池タブ材料。前記基材は、SUS430ステンレス鋼帯であり、厚さが0.03~0.10mmであることを特徴とする請求項1に記載のソフトパッケージリチウム電池タブ材料。請求項1に記載のソフトパッケージリチウム電池タブ材料の電気めっき方法であって、S1:まず、前記基材の一側面の一端部にニッケルめっき層をめっきし、S2:前記ニッケルめっき層にさらにスズめっき層をめっきし、以下のステップ及びプロセス条件を含み、1めっき前の表面前処理をし;2ニッケルめっき層を直流電気めっきし、ここで、めっき液は、NiSO47H2O180~220g/L、NiCl26H2O40~60g/L、H3BO325~35g/L、アリルスルホン酸ナトリウム0.4~2g/L、ブチンジオール0.4~0.5ml/L、サッカリン0.8~1g/L、を含み、直流電気めっきプロセスパラメータは、電流密度:3~6A/dm2、pH値:3.5~4.5、温度:40~60°C、陽極:ニッケル板、であり;ここで、前記pH値はHCl溶液及びNaOH溶液で調節し;ニッケルめっき層にさらにスズめっき層を直流電気めっきし、めっき液は、SnSO440~55g/L、H2SO460~80g/L、β-ナフトール0.3~1.0g/L、ゼラチン1~3g/L、を含み、電気めっきプロセスパラメータが、電流密度:0.3~0.8A/dm2、温度:15~30°C、pH値:3~5、陽極:スズ板、であり;めっきした金属帯材を蒸留水で洗い流して、乾かし;乾かした金属帯材を120~200°Cの条件で保温し、電気めっき過程でめっき層に生じた水素を除去する、ことを特徴とするソフトパッケージリチウム電池タブ材料の電気めっき方法。前記基材は、SUS430ステンレス鋼帯であって、厚さが0.03~0.10mmであることを特徴とする請求項3に記載のソフトパッケージリチウム電池タブ材料の電気めっき方法。前記ステップの、まず、前記基材の一側面の一端部にニッケルめっき層をめっきする、ことは具体的に以下の行程及びプロセス条件を含み、1めっき前の表面前処理をし;2スズめっき層を直流電気めっきし、ここで、めっき液は、SnSO440~55g/L、H2SO460~80g/L、β-ナフトール0.3~1.0g/L、ゼラチン1~3g/L、を含み、電気めっきプロセスパラメータは、電流密度:0.3~0.8A/dm2、温度:15~30°C、pH値:3~5、陽極:スズ板、であり、3めっきした金属帯材を蒸留水で洗い流して、乾かし;4乾かした金属帯材を120~200°C条件で保温し、電気めっき過程でめっき層に生じた水素を除去する、ことを特徴とする請求項3に記載のソフトパッケージリチウム電池タブ材料の電気めっき方法。請求項1に記載のソフトパッケージリチウム電池タブ材料の応用方法であって、基材の一側面にニッケル及びスズの二層、又はスズ一層がめっきされている一端部に対応する他の側面にレーザ加熱を行ってタブ材料を瞬間的にスズの融点に加熱し、タブを溶接待ちの金属に溶接することを特徴とするソフトパッケージリチウム電池タブ材料の応用方法。前記レーザ溶接のプロセスパラメータが、レーザ波長:0.8~1.06μm、レーザ出力:5~20W、レーザ周波数:1000~5000Hz、レーザパルス幅:100nm、レーザ照射時間:8~10ms、であることを特徴とする請求項6に記載のソフトパッケージリチウム電池タブ材料の応用方法。本発明の実施例の第一目的は、ソフトパッケージリチウム電池タブ材料を提供することであり、当該タブ材料は、生産コストが低く、溶接性がよく、熱伝導性が適切である。本発明の実施例の第一目的は、ソフトパッケージリチウム電池タブ材料の電気めっき方法を提供することであり、操作が簡単で、電池内部を破壊しない。本発明の実施例の第一目的は、ソフトパッケージリチウム電池タブ材料の応用方法を提供することであり、タブの溶接効果がよく、且つ溶接過程で電池内部を破壊しない。本発明の実施例は、さらにソフトパッケージリチウム電池タブ材料を提供し、前記タブ材料は、SUS430ステンレス鋼帯、銅帯、アルミニウム帯、又はニッケル帯を基材とし、まず前記基材の一側面の一端部に、ニッケルめっき層をめっきし、前記ニッケルめっき層にさらにスズめっき層をめっきし、又は前記基材の一側面の一端部に直接にスズめっき層をめっきする。なお、前記ニッケルめっき層の厚さは0.5~2μmで、前記スズめっき層の厚さは3~10μmである。前記基材はSUS430ステンレス鋼帯で、厚さは0.03~0.10mmであってもよい。本発明の実施例は、さらにソフトパッケージリチウム電池タブ材料の電気めっきの方法を提供し、S1:前記基材一側面の一端部に、ニッケルめっき層をめっきし、S2:前記ニッケルめっき層にさらにスズめっき層をめっきし、以下のステップ及びプロセス条件を含む。1めっき前の表面前処理をし、2ニッケルめっき層を直流電気めっきする。ここで、めっき液は、NiSO47H2O180~220g/L、NiCl26H2O40~60g/L、H3BO325~35g/L、アリルスルホン酸ナトリウム0.4~2g/L、ブチンジオール0.4~0.5ml/L、サッカリン0.8~1g/L、を含み、直流電気めっきのプロセスパラメータは、電流密度:3~6A/dm2、pH値:3.5~4.5、温度:40~60°C、陽極:ニッケル板、である。ここで、前記pH値は、HCl溶液及びNaOH溶液で調節する。ニッケルめっき層にさらにスズめっき層を直流電気めっきする。めっき液は、SnSO440~55g/L、H2SO460~80g/L、β-ナフトール0.3~1.0g/L、ゼラチン1~3g/L、を含み、電気めっきのプロセスパラメータは:電流密度:0.3~0.8A/dm2、温度:15~30°C、pH値:3~5、陽極:スズ板、である。めっきした金属帯材を蒸留水で洗い流して、乾かす。乾かした金属帯材を120~200°Cの条件で保温し、電気めっき過程でめっき層に生じた水素を除去する。前記基材はSUS430ステンレス鋼帯で、厚さは0.03~0.10mmであってもよい。前記ステップの前記基材の一側面の一端部に、ニッケルめっき層をめっきしは、具体的には以下のステップ及びプロセス条件であってもよい。1めっき前の表面前処理をし、2スズめっき層を直流電気めっきする。ここで、めっき液は、SnSO440~55g/L、H2SO460~80g/L、β-ナフトール0.3~1.0g/L、ゼラチン1~3g/L、を含み、電気めっきプロセスパラメータは:電流密度:0.3~0.8A/dm2、温度:15~30°C、pH値:3~5、陽極:スズ板、である。3めっきした金属帯材を蒸留水で洗い流して、乾かす。4乾かした金属帯材を120~200°Cの条件で保温し、電気めっき過程でめっき層に生じた水素を除去する。本発明の実施例は、さらに、ソフトパッケージリチウム電池タブ材用応用方法を提供し、以下のステップを含む。前記基材表面にニッケル層をめっきし、前記基体の一端部にさらにスズ層をめっきする;前記基材上の、スズ層がめっきされていない端部を電池に溶接し、前記基材を前記電池のタブ材料とする;前記基材上のスズ層がめっきされている端部をレーザ溶接で溶接待ちの金属材料に溶接する。前記レーザ加熱溶接のプロセスパラメータは以下のようであってもよい。レーザ波長:0.8~1.06μm、レーザ出力パワー:5~20W、レーザ出力周波数:1000~5000Hz、レーザパルス幅:100nm、レーザ照射時間:8~10ms。以上のように、本発明の実施例の技術案を応用し、本発明で設計した特別なニッケルとスズの二層膜、又はスズ一層膜構造をレーザ溶接方面に応用すると、特別良好な応用効果が得られる。スズの融点が低いので、比較的低い熱量でめっき二層膜のようなタブと溶接待ち金属とを結合することができる。スズめっきタブを使用しないと、その基体材料と被溶接金属の融点が異なり、抵抗溶接、超音波又はアルゴンアーク溶接等の溶接方式を用いる必要がある。これらの溶接方式の溶接時間は比較的長いので、高熱量がタブで伝導することにより電池を損傷し、熱伝導の発生がソフトパッケージリチウム電池の漏れ防止性能に影響を与え、特に超薄型ソフトパッケージリチウム電池に対する破壊が大きい。そこで発明者は複数回のテスト実験で、本発明のタブ材料を使用し、タブ材料のニッケルとスズの二層膜、又はスズ一層膜がめっきされている一端部に対応するめっきされていない一側面にレーザを照射し、タブ材料と溶接待ち金属とを結合するようにし、溶接が堅固で、電池内部を破壊せず、コストが低い良好な効果が得られることを見出した。ここで説明する図面は、本発明の更なる理解を提供するためのものであり、本出願の一部を構成し、本発明の不当な限定を構成しない。以下、図面及び具体的実施例に基づいて、本発明を詳細に説明する。この模式的実施例及び説明は本発明の解釈のために用いられ、本発明を限定しない。本発明の目的は、以下の方式により実現する。本実施例で提供する正極負極タブ材料は、主にアクティブRFID、アクティブICカードの超薄型一次ソフトパッケージリチウム電池に用いられ、本実施例の正極負極材料は金属帯材例えば、SUS430ステンレス鋼帯、銅帯、アルミニウム帯、或いはニッケル帯を基材として、基材の一側面の端頂部に二層膜構造がめっきされ、下層がニッケルめっき層で、上層がスズめっき層である。或いは、直接に基材の一側面の端頂部にスズめっき層をめっきされる。ニッケルめっき層の厚さは0.5~2μmであり、スズめっき層の厚さは3~10μmである。本発明の基材は、厚さが0.03~0.10mmのSUS430ステンレス鋼帯であると好ましい。これは、ステンレス鋼帯がアルミニウム帯と比べて、ステンレス鋼帯がよい親和力を有し、ステンレス鋼帯上に直接にニッケル、スズ等の金属を電気めっきすることができ、ニッケル転換のプロセスを省略したためである。ニッケル帯、銅帯と比べて430ステンレス鋼帯の値段は、ニッケル帯の1/10程度であり、銅帯の値段の1/4程度であるので、ステンレス鋼帯を使用すると、ある程度超薄型ソフトパッケージリチウム電池の生産コストを低減することができる。本発明の下層のニッケルめっき層は、直流電気めっきのプロセス製造で形成する。ニッケルめっき層の厚さは0.5~2μmである。ニッケルめっき層は、タブの強靭性と耐食能力を向上することができ、タブ材料が折れにくくなり、且つニッケルめっき層と鋼帯がよい結合力を有し、タブが溶接した後に脱落しにくくなる。ニッケルめっき層の厚さは、0.5~2μmが好ましい。ニッケルめっき層が0.5μmより小さい場合、薄すぎるめっき層は、材料の耐食能力、強靭性に顕著な向上がない。ニッケルめっき層が2μmより大きい場合、生産コストが比較的高くなり、また、めっき層が厚すぎると内部応力が増加し、その上に他のめっき層をめっきする性能要求に不利である。本発明の上層はスズめっき層であって、直流電気めっきのプロセス製造で形成する。上層の厚さは3~10μmである。スズめっき層は、超薄型ソフトパッケージリチウム電池タブの溶接性能を大きく向上させる。さらに、スズめっき層は、タブ材料の強靭性も向上させることができる。スズめっき層が3μmより小さいと、タブは極片との溶接の時に、十分な結合力を生じることができず、超薄型ソフトパッケージリチウム電池の使用過程で、タブが脱落しやすく、超薄型ソフトパッケージリチウム電池の完成品率と正常使用寿命に影響を与え、アクティブRFID、アクティブICカードの使用寿命に影響を与える。スズめっき層が10μmより大きいと、厚すぎるスズめっき層により生産コストが高くなる。さらに、スズめっき層が厚すぎると超薄型ソフトパッケージリチウム電池の厚さが増加し、アクティブICカードで使用できなくなる。本発明が設計した特別なニッケルとスズの二層膜、又はスズ一層膜をレーザ溶接方面に応用すると、特別良好な応用効果が得られる。スズの融点が低いので比較的低い熱量でめっき二層膜のタブと溶接待ち金属とを結合することができる。スズめっきタブを使用しないと、その基体材料と被溶接金属の融点が異なり、抵抗溶接、超音波又はアルゴンアーク溶接等の溶接方式を用いる必要がある。これらの溶接方式の溶接時間は比較的長いので、高熱量がタブで伝導することにより電池を損傷し、熱伝導の発生がソフトパッケージリチウム電池の漏れ防止性能に影響を与え、特に超薄型ソフトパッケージリチウム電池に対する破壊が大きい。そこで、発明者は複数回のテスト実験で、本発明のタブ材料を使用し、タブ材料のニッケルとスズの二層膜、又はスズ一層膜がめっきされている一端部に対応するめっきされていない一側面にレーザを照射し、タブ材料と溶接待ち金属とを結合するようにし、溶接が堅固で、電池内部を破壊せず、コストが低い良好な効果が得られることを見出した。実施例1:0.45mmソフトパッケージリチウム電池と超薄型プリント基板を溶接した。本実施例のタブ材料は、厚さが0.05mmのSUS430ステンレス鋼帯基材1の一側面の一端部に、まずニッケルめっき層2をめっきし、ニッケルめっき層2にさらにスズめっき層3をめっきした。ニッケルめっき層2の厚さは1μmであり、スズめっき層3の厚さは5μmである。具体的な製造過程は以下のとおりである。1めっき前の表面前処理:めっき層と基材とがよく結合するように、電気めっきの前に上述の鋼帯に対して以下の表面前処理を行う。使用する鋼帯の表面は比較的平らであり、ニッケルめっきの前にバーニッシュ、機械研磨する必要がなく、直接に油除去処理を行う。本例では化学高温油除去方法を利用する。油除去液は以下の材料で組成される。NaOH、70g/L;Na2CO、40g/L;Na3PO4、25g/L;Na2SiO3、0g/L;油除去液温度:80°C;油除去時間:3分。油除去が完了した後、蒸留水でサンプル表面を洗い流し、さらに、活性剤に入れて活性化する。活性剤組成:3volHCl、活性化時間:1分。2ニッケルめっき層を直流電気めっきする。めっき液は、以下の材料から組成されている。NiSO47H2O200g/L、NiCl26H2O50g/L、H3BO330g/L、アリルスルホン酸ナトリウム1g/L、ブチンジオール0.5ml/L、サッカリン0.9g/L。直流電気めっきのプロセスパラメータは:電流密度:5A/dm2、pH値:4、温度:50°C、陽極:ニッケル板、電気めっき時間:1分、めっき層厚さ:1μm、である。pH値は、HCl溶液及びNaOH溶液で調節する。3スズめっき層を直流電気めっきする。めっき液は、SnSO40g/L、H2SO470g/L、β-ナフトール0.7g/L、ゼラチン2g/L、を含み、電気めっきのプロセスパラメータは:電流密度:0.5A/dm2、温度25°C、pH値:4、陽極:スズ板、めっき層厚さ:5μm、である。4めっきした鋼帯を蒸留水で洗い流して、乾かす。5乾かした鋼帯を120~200°Cの条件で保温し、電気めっき過程でめっき層に生じた水素を除去する。6レーザ溶接:レーザ波長:1.06μm、レーザ出力:20W、レーザ周波数:2000Hz、レーザパルス幅:100nm、レーザ照射時間:10ms。実施例20.45mmソフトパッケージリチウム電池と超薄型プリント基板を溶接した。本実施例のタブ材料は、厚さが0.05mmのニッケル帯基材4の一側面の一端部に、スズめっき層3をめっきした。スズめっき層3の厚さは3~10μmである。電気めっきとレーザ溶接処理条件とステップは実施例1と同じで、ニッケルめっき層を直流電気めっきするステップがない。上述の実施の性能試験の結果は以下のとおりである。以下の方式でサンプルを作り、比較例とする。比較例1:厚さが0.05mmミリの430ステンレス鋼帯をタブとし、レーザで超薄型プリント基板と溶接する。適切な溶接強度に達するための、実験で得られた比較的良いレーザ溶接プロセスは以下のとおりである。レーザ波長:1.06μm、レーザ出力:37W、レーザ周波数:2000Hz、レーザパルス幅:100ns、レーザ照射時間:16ms。比較例2:厚さが0.05mmのアルミニウム帯タブを使用し、レーザで超薄型プリント基板と溶接する。適切な溶接強度に達するための、実験で得られた比較的良いレーザ溶接プロセスは以下のとおりである。レーザ波長:1.06μm、レーザ出力:35W、レーザ周波数:2000Hz、レーザパルス幅:100ns、レーザ照射時間:15ms。比較例3:厚さが0.05mmの銅帯タブを使用し、レーザで超薄型プリント基板と溶接する。適切な溶接強度に達するための、実験で得られた比較的良いレーザ溶接プロセスは以下のとおりである。レーザ波長:1.06μm、レーザ出力:33W、レーザ周波数:2000Hz、レーザパルス幅:100ns、レーザ照射時間:15ms。第一:レーザ溶接出力、時間比較実施例1と比較例1、2、3のレーザ溶接の出力、時間を比較し、表1に示した。前記の評価から分かるように、本発明の実施例がレーザ溶接の時の出力及び時間が最も低くい。よって、生じる熱量は、他のタブ材料のレーザ溶接の時に生じる熱量より顕著に低い。第二:超薄型プリント基板と溶接する完成品率比較実施例1、比較例1、2、3でそれぞれ200個のサンプルを製造し、サンプル完成品率を比較し、表2に示した。完成品基準:溶接後にプリント基板にホールがなく、且つタブとプリント基板とが緊密に結合する。結合力は0.2kgf以上が必要で、結合力は伸び計で測定する。第三:超薄型プリント基板との溶接結合力テスト比較実施例1、比較例1、2、3でそれぞれ200個のサンプルを製造し、各サンプルに対して結合力を測定し、それぞれの結合力の平均値を計算し、表3に示した。以上のように、本発明で設計した特別なニッケルとスズの二層膜、又はスズ一層膜構造をレーザ溶接方面に応用すると、特別良好な応用効果が得られる。スズの融点が低いので、比較的低熱量でめっき二層膜のタブと溶接待ち金属とを結合することができる。スズめっきタブを使用しないと、その基体材料と被溶接金属の融点が異なり、抵抗溶接、超音波又はアルゴンアーク溶接等の溶接方式を用いる必要がある。これらの溶接方式の溶接時間は比較的長いので、高熱量がタブで伝導することにより電池を損傷し、熱伝導の発生がソフトパッケージリチウム電池の漏れ防止性能に影響を与え、特に超薄型ソフトパッケージリチウム電池に対する破壊が大きい。そこで、発明者は複数回のテスト実験で、本発明のタブ材料を使用し、タブ材料のニッケルとスズの二層膜、又はスズ一層膜がめっきされている一端部に対応するめっきされていない一側面にレーザを照射して、タブ材料と溶接待ち金属とが結合するようにし、溶接が堅固で、電池内部を破壊せず、コストが低い良好な効果が得られることを見出した。以上、本発明の実施例で提供する技術案について詳細な紹介を行い、本文で具体的例を挙げて本発明の実施例の原理及び実施方式について説明したが、以上の実施例の説明は本発明の実施例の原理の理解のためのものである。また、当業者にとって、本発明の実施例に基づいて、具体的実施方式及び応用範囲は変更することができ、上述のように、本明細書の内容が本発明を制限するものであると理解してはならない。