前端板中央に前軸受保持部が形成され筒状胴部の後端外周部にフレームフランジが形成された金属製のフレームと、コイルが巻装され前記フレームの筒状胴部内に嵌合されるステータと、中央に後軸受保持部が形成され外周部に外筒部が形成され前記後軸受保持部の外周側に後側に突出する環状凸部が形成され、前記ステータの後から前記外筒部が前記フレームの筒状胴部に圧入される樹脂製のブラケットと、前軸受が前記フレームの前軸受保持部に保持され後軸受が前記ブラケットの後軸受保持部に保持され前記ステータ内に配置され、後方へ突出する外周側後端部が前記ブラケットの環状凸部に近接するロータと、電源回路及び駆動回路を構成する電子部品を実装し前記ブラケットの後側に配置される回路基板と、前記回路基板の前側の、前記ブラケットの環状凸部に対向する位置に配置されたロータ位置検出器と、筒状胴部の前端外周部に前記フレームフランジと締結されるカバーフランジが形成され前記ブラケットの外筒部に前記筒状胴部が外嵌され前記フレームに締結される金属製のカバーと、を備えることを特徴とするDCブラシレスモータ。前記回路基板の前側の、前記ブラケットの環状凸部に対向しない位置に、前記ロータ位置検出器より高さが高い電子部品又は電子部品の足を配置することを特徴とする請求項1に記載のDCブラシレスモータ。前記ロータの外周側後端部の内周側に、前記ブラケットの後軸受保持部を収容する凹部を形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載のDCブラシレスモータ。前記ロータの内周側の凹部に、軸方向に貫通する貫通孔を設けたことを特徴とする請求項1~3のいずれか1つに記載のDCブラシレスモータ。請求項1~4のいずれか1つに記載のDCブラシレスモータにより送風ファンが駆動される換気扇。しかしながら、上記特許文献1の図6に記載された従来の技術によれば、プリント配線基板にシャフト貫通孔を設けているため、貫通孔の部分は基板として使用することができず、基板の歩留まりが悪く、必要な電子部品を配置するために基板の外径が大きくなり、結果として電動機が大形化する、という問題がある。また、上記特許文献1の図1、図2に記載された従来の技術によれば、下ケース内をモールド樹脂でモールドするため、製造工程においてモールド樹脂の硬化時間が必要であり、生産性が低い、という問題がある。また、モールド樹脂の熱歪量と電子部品の熱歪量の差により電子部品に応力が発生して不具合を起こし易い、という問題がある。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、小形で、生産性が高く、電子部品に応力が発生し難いDCブラシレスモータを得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、前端板中央に前軸受保持部が形成され筒状胴部の後端外周部にフレームフランジが形成された金属製のフレームと、コイルが巻装され前記フレームの筒状胴部内に嵌合されるステータと、中央に後軸受保持部が形成され外周部に外筒部が形成され前記後軸受保持部の外周側に後側に突出する環状凸部が形成され、前記ステータの後から前記外筒部が前記フレームの筒状胴部に圧入される樹脂製のブラケットと、前軸受が前記フレームの前軸受保持部に保持され後軸受が前記ブラケットの後軸受保持部に保持され前記ステータ内に配置され、後方へ突出する外周側後端部が前記ブラケットの環状凸部に近接するロータと、電源回路及び駆動回路を構成する電子部品を実装し前記ブラケットの後側に配置される回路基板と、前記回路基板の前側の、前記ブラケットの環状凸部に対向する位置に配置されたロータ位置検出器と、筒状胴部の前端外周部に前記フレームフランジと締結されるカバーフランジが形成され前記ブラケットの外筒部に前記筒状胴部が外嵌され前記フレームに締結される金属製のカバーと、を備えることを特徴とする。本発明によれば、小形で、生産性が高く、電子部品に応力が発生し難いDCブラシレスモータが得られる、という効果を奏する。また、樹脂製のブラケットの環状凸部に対向位置にロータ位置検出器を配置したので、ロータとロータ位置検出器との間の距離を短くすることができ、ロータの動きに遅れずにロータ位置検出器がロータの位置を検出することができる。以下に、本発明にかかるDCブラシレスモータ及び換気扇の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態図1は、本発明に係るDCブラシレスモータの実施の形態を示す部分断面図であり、図2は、図1のA部拡大図であり、図3は、実施の形態のDCブラシレスモータの後面図であり、図4は、実施の形態の樹脂ブラケットの前面図であり、図5は、実施の形態のDCブラシレスモータを搭載した換気扇の断面図である。図1及び図2に示すように、実施の形態のDCブラシレスモータ80は、前端板1tの中央に前軸受保持部1aが形成され筒状胴部1dの後端外周部にフレームフランジ1bが形成され、全体としてキャップ状に形成された金属製のフレーム1と、コイル2aが巻装された鉄心2bからなりフレーム1の筒状胴部1d内に嵌合されたステータ2と、シャフト3aが嵌入され前軸受3b及び後軸受3cがシャフト3aに装着され前軸受3bをフレーム1の前軸受保持部1aに保持させてステータ2内に配置されるロータ3と、中央に後軸受3cを保持する後軸受保持部4aが形成され、外周部に外筒部4b及びブラケットフランジ4dが形成され、ステータ2の後から外筒部4bがフレーム1の筒状胴部1dに圧入される樹脂製円盤状のブラケット4と、を備えている。ブラケット4は、鉄心2bの後端面に外筒部4bの前端面を当接させ、ブラケットフランジ4dをフレームフランジ1bに当接させることにより軸方向に位置決めされる。ブラケット4の外筒部4bの外径寸法は、フレーム1の筒状導体部1dの内径寸法に対してシマリバメとなるような寸法に形成されている。また、ブラケット4の外筒部4bの外周面は、全周に亘ってフレーム1の筒状胴部1dの内周面に接触している。前軸受3bがフレーム1の前軸受保持部1aに保持され、後軸受3cがブラケット4の後軸受保持部4aに保持される。ブラケット4の外周部外筒部4bの内側には、3ヶ所に軸方向の貫通孔4cが形成されている。貫通孔4cには、ステータ2の後側に立設されたピン2cが挿通される。ピン2cは、ステータ2のコイル2aの端末と回路基板5とを導電接続する。貫通孔4cは、ステータ2側モータ部11側の内径が大きく、回路基板5側回路部12側の内径がピン2cとの間隙が小さくなるように、テーパ孔となっている。貫通孔4cにピン2cを挿通した後、モータ部11側から回路部12側への空気の浸入を防ぐために、ピン2cとの間隙を塞ぐように速乾性の防湿シール6が施されている。ブラケット4の回路部12側後側に、ピン2cを挿通させるようにして回路基板5を取付け配置し、ピン2cと回路基板5とをハンダ等により導電接続する。回路基板5には、DCブラシレスモータ80を回転させるための駆動回路や電源回路等を構成する電子部品7が実装されている。金属製のカバー8の筒状胴部8dをブラケット4の外筒部4bに外嵌し、ブラケットフランジ4dをフレームフランジ1bとカバー8の筒状胴部8dの前端外周部に形成されたカバーフランジ8bとで挟み込み、図2及び図3に示すように、フレームフランジ孔1fにカバーフランジ突起8fを挿入し、カバーフランジ突起8fを折り曲げることにより、フレーム1とブラケット4とカバー8とを固定することができる。また、図3に示すように、フレームフランジ1b、ブラケットフランジ4d及びカバーフランジ8bに設けられた孔21を用いてネジで締結してブラケット4を位置決め固定すると共に、換気扇等の製品にネジ止めする。以上説明したフレーム1、ブラケット4及びカバー8の組立構造により、前軸受保持部1aと後軸受保持部4aの中心を合わせ、前軸受3b及び後軸受3cを夫々フレーム1とブラケット4により保持している。外部から商用交流電圧を投入すると、回路基板5に搭載された電源回路図示せずにより直流電圧に変換され、駆動回路図示せずでスイッチングが行なわれ、ピン2cを介してステータ2のコイル2aに所定方向の電流が流れ、ロータ3が回転する。モータ部11側と回路部12側とを樹脂製のブラケット4で仕切るため、回路基板5に実装された電子部品7に、モールドやポッティング等の作業時間や工程数がかかる耐湿処理を行う必要はない。電子部品7にモールドやポッティングを行なわないため、モールド材やポッティング材の熱膨張率と電子部品7の熱膨張率の差により発生する電子部品7の熱応力による不具合を防ぐことができる。ブラケット4は、PPS等の樹脂製であり絶縁性を有するので、コイル2a、ピン2c及び回路基板5とフレーム1及びカバー8との間の半径方向の沿面距離を確保することができる。また、コイル2aとブラケット4との間のスペースは不要であり接触させてもよい、DCブラシレスモータ80の軸方向寸法を小さくすることができる。ブラケット4は、鉄心2bの後端面に、外筒部4bの前端面を当接させることにより軸方向に位置決めされているので、ブラケット4が軸心に対して傾くことはない。また、ブラケット4は、フレーム1に圧入されているので、フレーム1の前軸受保持部1aとブラケット4の後軸受保持部4aとの同軸度が高く、シャフト3a及びロータ3を高精度に組立てることができる。貫通孔4cは、モータ部11側の内径が大きいテーパ孔となっているので、コイル2aの端末をピン2cに絡げるための空間が確保され、ブラケット4をフレーム1に圧入するときに、絡げた端末が断線する恐れはない。ブラケットフランジ4dをフレームフランジ1bとカバーフランジ8bで挟み込むことにより、ブラケットフランジ4dを簡単に固定することができ、また、輸送振動や落下衝撃等の軸方向のストレスが、回路基板5や回路基板5とピン2cとの接合部に加わるのを防ぐので、回路基板5や回路基板5とピン2cとの接合部の品質が維持される。フレーム1にブラケット4が圧入され、貫通孔4cには、ピン2cとの間隙を塞ぐように防湿シール6が施されているので、モータ部11と、回路部12とを気密に分離することができ、回路部12における湿気、結露等の悪影響を回避することができる。回路部12の耐湿性能が高いので、モールドやポッティングの作業時間や工程数を削減することができる。電子部品7を、絶縁性とクッション性を有する放熱シートを介してカバー8に接触させるようにすれば、電子部品7が発生する熱をカバー8の表面全体から放熱するので、電子部品7の温度上昇を抑えることができる。フレームフランジ孔1fにカバーフランジ突起8fを圧入して両者を圧接することにより、フレーム1とカバー8とを導通させれば、DCブラシレスモータ80の接地をモータ外郭のどこでも行えるようになり、換気扇等の製品組立時の作業性が良くなる。フレームフランジ孔1fにカバーフランジ突起8fを挿入し、カバーフランジ突起8fを折り曲げることにより、フレーム1とブラケット4とカバー8とを固定するので、固定用ネジを削減することができる。また、電子部品7の温度上昇による故障等の異常時にも、回路部12を金属製のカバー8で覆っているので、安全に停止させることができる。回路基板5に搭載された駆動回路は、正弦波駆動回路である。ブラケット4は、後軸受保持部4aの外周側に、ロータ3の輪郭に沿って後側に突出する環状凸部4eを有している。回路基板5の、ブラケット4の環状凸部4eに対向する位置には、ロータ位置検出器としてのホールIC5aが実装されている。ホールIC5aよりも背の高い電子部品5bや電子部品7の足7aは、環状凸部4e以外の部分に配置されている。ロータ3は、外周側後端部の内周側に、凹部3eを有している。凹部3eには、後軸受3cと後軸受保持部4aが収まっている。ロータ3の凹部3eには、軸方向に貫通する貫通孔3fが設けられている。上記のようにブラケット4及びロータ3を形成しホールIC5aを配置することにより、ロータ3とホールIC5aの距離を近づけることができ、ロータ3の実際の位置とホールIC5aが検出した位置のずれが小さくなるため、DCブラシレスモータ80の効率が向上する。また、正弦波駆動により、コイル2aに流れる電流の歪率が小さくなり、異常音が発生し難くなる。また、ブラケット4の材料を樹脂にすることにより、ロータ3の磁力がブラケット4を通過し、回路基板5に実装されるホールIC5aでロータ3の位置を検出できるので、後軸受保持部4aの反対側に回路基板5を配置することができ、回路基板5にシャフト3aを通す孔を設ける必要がなく、回路基板5の実効面積が広くなり、回路基板5への電子部品の配置が行い易く、回路基板5の歩留まりが良くなり、回路基板5の外径を小さくすることができ、DCブラシレスモータ80を小形化することができる。また、貫通孔3fから水が抜けるので、例えば、DCブラシレスモータ80を、シャフト3aを垂直方向に向ける浴室用換気扇に用いた場合でも、ロータ3の凹部3eに結露水が溜まって後軸受3cが水没して不具合を起すのを防ぐことができる。図5に示すように、実施の形態の換気扇90のボディー41には、実施の形態のDCブラシレスモータ80が搭載され、シャフト3aには、送風ファン42が取付けられている。天井板43にボディー41を設置し、グリル44を下からボディー41に取付ける構造となっている。DCブラシレスモータ80を回転させ、送風ファン42が回転すると、図5に矢印で示す空気の流れが発生する。実施の形態で説明したように、DCブラシレスモータ80は、回路部12とモータ部11がブラケット4図1参照で仕切られていて、モータ部11は、空気の流れに晒されるが、回路部12は空気の流れから遮断された空間になっているため高湿度にならず、高湿度雰囲気、例えば、浴室等の換気に用いることができる。また、DCブラシレスモータ80は、小形化することができるので、換気扇90を小形化することができ、天井裏などに設置し易い。