筐体を有する、特にコンピュータシステムである電子ユニットであって:熱を発生する第1部品;熱を発生する第2部品;及び冷却システム;を前記筐体内に備えた電子ユニットであり、前記電子ユニットの動作中、前記第1部品及び前記第2部品は前記冷却システムにより冷却され、前記第1部品は、前記第1部品のより低い温度及び前記第2部品のより高い温度が収束するように、熱伝導接続を介して前記第2部品に接続されている;電子ユニット。前記第1部品の前記温度及び前記第2部品の前記温度は略等しい温度レベルまでバランスが取られる、請求項1に記載の電子ユニット。前記冷却システムは、冷却空気流を生成する少なくとも1つのファンを有する、請求項1又は2に記載の電子ユニット。前記第1部品は、前記第1部品からの流出空気流の少なくとも一部が前記第2部品に入射するように、前記第2部品の前に、前記冷却空気流の方向に備えられている、請求項3に記載の電子ユニット。前記熱伝導接続はヒートパイプを有する、請求項1又は2に記載の電子ユニット。前記第1部品及び前記第2部品の少なくとも一は、発生した熱を放熱するヒートシンクを有する、請求項1又は2に記載の電子ユニット。前記熱伝導接続はヒートシンクを有する、請求項1又は2に記載の電子ユニット。前記第1部品及び前記第2部品は各々、プロセッサを有する、請求項1又は2に記載の電子ユニット。本発明の目的は、故に、導入部で述べた種類の電子ユニットであって、その電子ユニットにおける熱発生部品すべての冷却を改善することができる、電子ユニットを提供することである。この目的は、導入部で述べた種類の電子ユニットであって、第1熱発生部品のより低い温度及び第2部品のより高い温度が収束するように、第1熱発生部品が、熱伝導接続を介して第2熱発生部品に接続された、電子ユニットにより達成される。これは、それら2つの部品間で放出される熱が交換され、故に、より熱い構成要素からの放射熱は、熱伝導接続を介してより冷たい部品に伝達される。この結果、より冷たい部品は僅かに加熱されるが、より熱い部品は僅かに冷却されるという有利点を有する。したがって、より熱い部品の温度は低下されることが可能であり、故に、冷却システムの冷却電力もまた、減少されることが可能である。2つの部品間の熱調整又は熱バランス化は、2つの部品の動作温度間の差について特定されることが可能であり、したがって、冷却システムの冷却電力も、より適度であるようにデザインされることが可能である。これは、ファンシステムについては、例えば、ノイズ放射における関連減少を伴った速度の低下を意味する。これは、水冷却システムについては、例えば、冷却剤についてのポンピング速度の低下を意味する。それらの部品は、より効率的に冷却され、より冷たい第1部品に関連する冷却電力の余剰は、従来の解決方法に比べてより低く維持されることが可能である。第1部品の温度及び第2部品の温度は、略等しい温度レベルに好適にバランスが取られる。したがって、この場合の両方の部品の動作温度は略等しく、第1部品の動作温度と第2部品の動作温度との間にあり、それは2つの部品間の熱伝達を伴わずに現れる。この場合、冷却電力は、第1部品が過度に冷却されず、第2部品が過小に冷却されないために、最適化されることが可能である。故に、第1部品に関連する冷却電力の余剰は最小化される。全体的なシステムに関してもまた、これは、領域的又は局所的熱源又はヒートシンクが、故にシステム筐体内の温度アンバランスが、最大可能範囲に対してバランスを取ることができるという有利点を有する。複数の部品の動作温度における温度差は熱伝導接続によりバランスが取られる。勿論、より熱い部品とより冷たい部品との間の熱交換は、より冷たい部品が加熱されることにより損傷を受けないようにするようにデザインされる。したがって、この解決方法は、類似するアーキテクチャ及び/又は機能の複数の部品について、例えば、2つのプロセッサ間で、用いられる。例示としての実施形態においては、第1部品が、第1部品からの流出空気流の少なくとも一部が第2部品に入射するように第2部品の前に、冷却システムの冷却空気流の方向に、備えられる。この例示としての実施形態及び2つの部品の空間的配置は、例えば、複数の部品が小さい部品体積を占める空間を節約する形で1つの筐体内に備えられる、複数のソケットシステム特に、二ソケットシステムにおいて用いられる。これは、しかしながら、第1部品の後方の流出空気流内に位置する第2部品が、第1部品からの放出熱により加熱された空気の結果として付加的に加熱されるという不利点を有する。更に、第2部品は、第1部品の影に位置し、故にまた、冷却システムからの冷却空気は第2部品に達する。それらの因子すべてが、2つの部品間の熱伝導接続のために悪化され得る2つの部品間の温度アンバランスをもたらす。熱伝導接続は好適にはヒートパイプを有する。このヒートパイプは特に、熱源この場合には、より熱い部品とヒートシンクこの場合には、より冷たい部品との間の熱伝導のために用いられる。ヒートパイプにおける熱伝導は、2つの部品の動作温度の収束を可能にする。更に有利な実施形態については、従属請求項及び以下の図についての説明において開示されている。本発明については、3つの図に示す複数の例示としての実施形態に関連付けて詳細に説明されている。図1は、筐体2を有する電子ユニットの第1の例示としての実施形態を示している。筐体2内には、例として、2つの発熱部品、即ち第1部品3及び第2部品4が備えられている。両方の部品3、4は、例えば、コンピュータシステムなどにおける2つのプロセッサであることが可能である。本明細書において例としてファンの形態をとる冷却システム5も、2つの部品3及び4を冷却する目的で筐体2内に備えられている。冷却システム5は、第1部品3に最初に入射し、次いで第2部品4に入射する冷却空気流7を生成する。例えば、冷却空気流7の方向の第2部品4の背後に位置する通気孔図示せずが、生成した放出熱を筐体2の外側に放熱するように、筐体2の外壁に備えられることが可能である。冷却空気流7の方向に、一の部品が他の部品の後方にあるように位置している2つの部品3及び4のこのような配置は、第1部品3により加熱された流出空気流8が第2部品4に入射するという不利点をもたらす。更に、第2部品4は、冷却空気流7に関しては第1部品3の影に一部が位置し、故に、冷却空気流7の一部のみが、したがって新規空気流の一部のみが第2部品4に入射する。上記の理由のために、また2つの部品3及び4の異なる電力及び性能の理由のために、第2部品4は第2部品に比べてより暖かくなり得る。第1部品3及び第2部品4の動作温度間のアンバランスが、故に、筐体内に存在する。部品3及び4は共に、熱伝導接続6を介して接続され、熱力学の物理法則の結果として、両方の熱源、即ち2つの部品3及び4からの放出熱は、前記部品間でバランスが取られる。これは、部品4からの放出熱のより高いレベルがより冷たい部品3に輸送され、それにより、より冷たい部品3が僅かに加熱され、より暖かい部品4が僅かに冷却される。この熱伝達は、実線の矢印10で象徴的に示されている。したがって、2つの部品3及び4間の熱伝導接続6は、部品3及び4の2つの動作温度の収束をもたらし、理想的な場合には、それらの動作温度は、それら2つの動作温度間にあるほぼ等しい温度レベルに対してバランスが取られる。熱伝導接続6は、例えば、ヒートパイプを有する。ヒートパイプ又は熱伝導パイプは、例えば、作動流体、例えば、水が輸送される、例えば、外箱及び内毛細管メッシュを有することが可能である。毛細管メッシュは、例えば、高い熱伝導性を有する銅線メッシュにより形成されることが可能である。そのようなヒートパイプの有利点は、作動流体の流れがヒートパイプ内の毛細管メッシュのウィック構造を介して維持されるために、熱が特に有効に輸送されることが可能であることである。その結果、大量の熱がヒートパイプ内を輸送される。そのようなヒートパイプは、コンピュータシステム用途において広く用いられている。熱伝導接続は、例えば、2つの部品3及び4間の金属又は銅ブリッジにより形成されることも可能であり、熱流が、部品3及び4間の温度勾配の結果として、より暖かい部品4からより冷たい部品3へと確立される。熱伝導接続6においてヒートシンクを備えることも可能であり、その場合、熱は、熱伝導接続6における熱輸送に加えて、ヒートシンクにおいて放熱されることが可能であり、故に、より熱い部品4からの放熱における全体的な改善を可能にする。冷却システム5の冷却力は、冷却される最大動作温度が、この場合には、より暖かい部品4の動作温度が低下するために、上記手段により低減されることが可能である。更に、バランスが取れた温度関係が筐体2内で得られ、種々の熱源及びヒートシンクの領域ゾーンは、少なくとも一部において、バランスが取られることが可能である。冷却システムの冷却電力における低減は、例えば、図1の例示としての実施形態にしたがって、ファン速度における低減、故に、電子ユニット1におけるノイズ放射における低減を意味する。図2は、筐体2を有する電子ユニット1の第2の例示としての実施形態を示し、また、筐体2は、前記2つの部品における負荷にしたがって異なる動作温度を有する2つの部品3及び4を有する。この例示としての実施形態においては、ファンの形態をとる冷却システム5はまた、冷却空気流7を生成することにより2つの部品3及び4を冷却する。図2の例示としての実施形態にしたがって、部品3及び4は、図1におけるように互いから補償されるように配置されていないが、冷却空気流7の方向に互いの後方に直接位置している。そのような配置が、例えば、小さい部品堆積に対する高い部品密度を有するコンパクトな電子ユニットにおいて必要となる。これは、第1部品3からの全体的な加熱された流出空気流8が第2部品4に達し、冷却空気流7からの新規空気の殆どが第2部品に達しないことを意味する。したがって、この場合、部品3及び4の動作温度間の高いアンバランスが予測される。動作温度のバランスを取り、より暖かい部品4からより冷たい部品3に伝導するように、2つの部品3及び4は、この場合には、プレートの形態にある熱伝導接続6上に配置されている。熱伝導接続6は、ここでは、上記の原理の何れかにしたがって動作することが可能である。部品3及び4の動作温度は収束することが可能であり、特に均一な温度レベルに好適にバランスを取ることができる。これは、最高動作温度を低下させ、即ち、より暖かい部品4の温度が低下され、故に、冷却システム5の電力が同様に低下されることを可能にする。上で既に説明しているように、これは、より冷たい部品3が過度に冷却されず、より熱い部品4がなおも十分に冷却されるという有利点を有する。図3は、電子ユニット1の実施形態の斜視図であり、筐体2の一部を模式的に示している。筐体2内には、熱を発生する第1部品3及び熱を発生する第2部品4と、それら2つの部品3と4との間の熱伝導接続6とが備えられている。部品3及び4並びに熱伝導接続6は、冷却システム図示せずからの冷却空気中に位置しているヒートシンク、冷却フィン又は冷却翼を有する。放出熱は、故に、部品3及び4から、並びに対流の結果として、熱伝導接続6から放熱される。2つの部品3と4との間の熱伝導接続6は、より熱い部品4の最大動作温度とより冷たい部品3のより低い動作温度との間のあるレベルで殆ど平衡に達した部品3及び4の動作温度をもたらす。より熱い部品4からより冷たい部品3への熱伝導接続6による接続の結果として確立される熱流は、冷却システムからの冷却空気流に対して反対方向にある。更に、筐体2は、更なる部品9、例えば、ランダムアクセスメモリ装置RAM、拡張ボード又はドーターボード及び電子部品を有する。部品3及び4は、例えば、コンピュータシステムのプロセッサである。2つの部品3及び4は、図1の例示としての実施形態と同様に、この例示としての実施形態において補償する構成の状態にある。しかしながら、図2の構成にしたがって、部品3及び4を配置することも可能である。これは、システムボードが電子ユニット1においてどのように位置付けられるかに依存する。実施形態には示していないが、例えば、接続された部品すべての動作温度のすべてが収束し、殆ど等しい温度レベルに有利にバランスを取るように、複数の部品が複数の熱伝導接続を介して接続されることも可能である。接続された部品すべての動作温度のすべてが、故に、平均化され、最も熱い部品の最大動作温度が低下されることを可能にする。これは、そのようなユニットにおける冷却システムは単に、平均動作温度についてデザインされる必要があるという有利点を有する。部品すべての間の熱伝導接続のために、均一な熱レベルが電子ユニットにおいて確立され、空間的に配置された熱源又はヒートシンクはバランスを取るようにされることが可能である。熱伝導接続は、多くの異なる形態で具現化されることが可能である。本明細書では、例えば、熱伝導のための単なる金属又は銅ブリッジ、若しくは適切なプレート形状の接続を、若しくはヒートパイプ又は熱サイフォンなどのより複雑なデザインの構成を備えることが可能である。種々の作動流体、例えば、水又は冷却剤が、そのようなデザインの構成を通って流れることが可能である。熱伝導接続6の熱伝導性は、関連アプリケーションに適合するように適応させる必要がある。更に、冷却システム5は、冷却システムの何れかの形態、例えば、ファンシステム、水又は冷却液等の流体による流体冷却システム、若しくはそれらの組み合わせを有することが可能である。図示している実施形態は単に例示として与えられているものである。