"蓄光顔料を含有するソルダーレジスト層を備えて成ることを特徴とするプリント配線板。前記ソルダーレジスト層が、活性エネルギー線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の少なくともいずれか一方と、前記蓄光顔料とを含む樹脂組成物から形成されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。前記蓄光顔料が、ユウロピウム、テルビウム、イットリウム、ジルコニウム、ジスプロシウム及びバリウムからなる群から選ばれる少なくとも1種以上の元素で賦活されたアルミン酸ストロンチウムを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板。ソルダーレジスト層と、このソルダーレジスト層の上に形成された蓄光顔料を含む蓄光層とを備えて成ることを特徴とするプリント配線板。前記蓄光層が、活性エネルギー線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の少なくともいずれか一方と、前記蓄光顔料とを含む樹脂組成物から形成されていることを特徴とする請求項4に記載のプリント配線板。前記蓄光顔料が、ユウロピウム、テルビウム、イットリウム、ジルコニウム、ジスプロシウム及びバリウムからなる群から選ばれる少なくとも1種以上の元素で賦活されたアルミン酸ストロンチウムを含むことを特徴とする請求項4又は5に記載のプリント配線板。しかしながら、上記のような照明器具では、カバー体に蓄光層を形成させるものであるので、例えば、カバー体の形状が複雑になると蓄光層を形成しにくくなり、加工が難しくなってしまう。そのため、照明器具に蓄光層を形成するにあたって、その加工性の自由度が制限されてしまう問題があった。また、カバー体に蓄光層を形成させるだけでは、残光効果が不十分な場合もあり、必要な照度の残光を得ることができないこともあった。残光効果をより高めるために、例えば、LED等の光学素子が実装されるプリント配線板自体に蓄光性を付与することも考えられ得る。しかし、このようなプリント配線板は、その表面が非常に複雑であるため、蓄光シートを貼り合わすなどして蓄光層を形成させることは容易ではなかった。本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、蓄光性を備えたプリント配線板を提供することを目的とするものである。本発明に係るプリント配線板は、蓄光顔料を含有するソルダーレジスト層を備えて成ることを特徴とする。また、前記プリント配線板において、前記ソルダーレジスト層は、活性エネルギー線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の少なくともいずれか一方と、蓄光顔料とを含む樹脂組成物から形成されていることが好ましい。また、前記蓄光顔料が、ユウロピウム、テルビウム、イットリウム、ジルコニウム、ジスプロシウム及びバリウムからなる群から選ばれる少なくとも1種以上の元素で賦活されたアルミン酸ストロンチウムを含むことが好ましい。本発明に係るプリント配線板は、ソルダーレジスト層と、このソルダーレジスト層の上に形成された蓄光顔料を含む蓄光層とを備えて成ることを特徴とする。また、前記蓄光層は、活性エネルギー線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の少なくともいずれか一方と、蓄光顔料とを含む樹脂組成物から形成されていることが好ましい。また、前記蓄光顔料は、ユウロピウム、テルビウム、イットリウム、ジルコニウム、ジスプロシウム及びバリウムからなる群から選ばれる少なくとも1種以上の元素で賦活されたアルミン酸ストロンチウムを含むことが好ましい。本発明のプリント配線板は、蓄光顔料を含有するソルダーレジスト層、あるいは、蓄光顔料を含む蓄光層を備えているので、プリント配線板は蓄光性を有する。そのため、プリント配線板に光学素子を搭載してこのプリント配線板を照明器具に適用した場合、プリント配線板の蓄光作用により、照明が消灯した場合でも残光を発することができ、照明器具に優れた蓄光システムを付与できる。以下、本発明を実施するための形態を説明する。本発明において、第1の発明に係るプリント配線板Aは、蓄光顔料5を含有するソルダーレジスト層1を備えて成るものである。そして、第2の発明に係るプリント配線板Aは、ソルダーレジスト層1と、このソルダーレジスト層1の上に形成された、蓄光顔料5を含む蓄光層6とを備えて成るのもである。まず、第1の発明のプリント配線板Aについて説明する。第1の発明のプリント配線板Aでは、図1に示すように基板2上に回路3が形成されていると共に、蓄光顔料5を含有するソルダーレジスト層1が形成されている。尚、回路3の表面全体あるいは表面の一部は露出している。第1の発明のプリント配線板Aにおいて、基板2は絶縁基板を使用することができ、例えば、紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、紙基材ポリエステル樹脂、ガラス基材エポキシ樹脂、ガラス基材テフロン登録商標樹脂、ガラス基材ポリイミド樹脂、コンポジット樹脂などで形成された合成樹脂基板;アルミニウム若しくは鉄などの金属をエポキシ樹脂などで覆って絶縁処理することで形成された金属系絶縁基板;アルミナセラミック、低温焼成セラミック、窒化アルミニウムセラミックなどから形成されたセラミック基板などが挙げられる。尚、基板2としては上記の他、公知のものを使用することができる。上記基板2への回路3の形成は、公知の方法で行うことができ、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、アディティブ法等を用いればよい。第1の発明のプリント配線板Aにおいて、蓄光顔料5を含有するソルダーレジスト層1は、上記のように回路3が設けられた基板2に形成されるものである。そして、蓄光顔料5を含有するソルダーレジスト層1は、例えば、蓄光顔料5を含有する硬化性樹脂の溶液又は分散液を用いて形成させることができる。ソルダーレジスト層1の形成方法の詳細は後述する。ここで、蓄光顔料5を含有する硬化性樹脂の溶液又は分散液について説明する。第1の発明のプリント配線板Aでは、蓄光顔料5を含有する硬化性樹脂の溶液又は分散液としては、従来からソルダーレジスト層1を形成するために使用されている公知のソルダーレジストインクに、蓄光顔料5を含有させたものを使用することができる。特に本発明では、蓄光顔料5を含有する硬化性樹脂の溶液又は分散液以下、蓄光顔料5を含有する硬化性樹脂の溶液又は分散液を称して樹脂組成物ということがあるとして、活性エネルギー線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の少なくともいずれか一方と、蓄光顔料5とを含む樹脂組成物であることが好ましい。この場合、ソルダーレジスト層1を容易に形成できると共に、蓄光顔料5がソルダーレジスト層1に均一に分布しやすくなる。尚、上記樹脂組成物は、活性エネルギー線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂のどちらか一方のみを含むものでもよいし、活性エネルギー線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の両方を含むものであってもよい。上記活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性不飽和結合を有する重合体プレポリマーともいうが挙げられる。すなわち、活性エネルギー線硬化性樹脂は、活性エネルギー線の照射によって、硬化反応重合反応が進行するようなものをいう。また、活性エネルギー線硬化性樹脂には、分子中に重合性不飽和結合を有する単量体モノマーが含まれていてもよく、このようなモノマーも活性エネルギー線の照射によって重合反応が進行するものである。ここで、活性エネルギー線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち、モノマー等の分子を重合又は架橋させ得る程度のエネルギー量子を有するものであり、通常は、紫外線又は電子線を示す。分子中に重合性不飽和結合を有する重合体としては、例えば、重合体の両末端又は片末端、あるいは重合体の側鎖がアクリロイル基やメタクリロイル基等のエチレン性不飽和基で変性された重合体が挙げられる。特に本発明においては、重合体の側鎖にエチレン性不飽和基とカルボキシル基とを有する活性エネルギー線硬化性樹脂であることが好ましい。この側鎖にエチレン性不飽和基とカルボキシル基とを有する活性エネルギー線硬化性樹脂をさらに具体的に説明すると、側鎖にエポキシ基を有するポリマー中の前記エポキシ基に、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物と多価カルボン酸無水物とを付加して生成させた活性エネルギー線硬化性樹脂である。側鎖にエポキシ基を有するポリマーすなわち、活性エネルギー線硬化性樹脂の骨格ポリマーに相当としては、エポキシ化合物とエチレン性不飽和単量体との共重合体が挙げられる。この場合のエポキシ化合物としては、グリシジルメタアクリレートや2-メチルグリシジルメタアクリレート等のグリシジルメタアクリレート類、および3、4-エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート等のメタアクリル酸のエポキシシクロヘキシル誘導体類等が挙げられる。また、エチレン性不飽和単量体は、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、t-ブチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、n-オクチルメタアクリレート、n-デシルメタアクリレート、イソデシルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、ミリスチルメタアクリレート、セチルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、フェノキシエチルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート等の直鎖、分岐あるいは脂環族但し、環中に一部不飽和結合を有してもよいのメタアクリル酸エステル類、ヒドロキシエチルメタアクリレート、メトキシエチルメタアクリレート、エトキシエチルメタアクリレート、ジエチレングリコールモノメタアクリレート、トリエチレングリコールモノメタアクリレート、メトキシジエチレングリコールモノメタアクリレート等のエチレングリコールエステル系メタアクリレート類及び同様なプロピレングリコール系メタアクリレート、ブチレングリコール系モノメタアクリレート、グリセロールモノメタアクリレート等、ベンジルメタアクリレート等の芳香族系のメタアクリレート類、メタアクリルアミド、N-メチルメタアクリルアミド、N-プロピルメタアクリルアミド、N-t-ブチルメタアクリルアミド、N-t-オクチルメタアクリルアミド、ジアセトンメタアクリルアミド等のメタアクリルアミド系化合物類、さらには、メタクリロイルモルフォリン、N-ビニルピロリドン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、スチレン、α-メチルスチレン、ビニルエーテル等が挙げられる。尚、メタアクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを示し、メタアクリル酸エステルとは、アクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルを示す以下も同様である。側鎖にエポキシ基を有するポリマーとしては、上記のようなエポキシ化合物とエチレン性不飽和単量体との共重合体の他、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールA-ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂例えばダイセル化学工業社製EHPE-3150、およびトリスヒドロキシフェニルメタンの誘導体である多官能エポキシ樹脂例えば、日本化薬株製EPPN-502H、およびダウケミカル社製タクテックス-742及びXD-9053等等のエポキシ樹脂を挙げることができる。また、上記カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物としては、例えばメタアクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、2-メタアクリロイルオキシエチルコハク酸、2-メタアクリロイルオキシエチルフタル酸、β-カルボキシエチルアクリレート等のエチレン性不飽和基を1個有するもの、特にメタアクリル酸を用いるか、メタアクリル酸を主成分として用いるのが好ましい。メタアクリル酸により導入されるエチレン性不飽和基は光反応性に優れるからである。これらのカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物はそれぞれ、単独で、または適宜組み合わせて使用できる。また、上記多価カルボン酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水メチルコハク酸、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水グルタル酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の2塩基酸無水物、並びに無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸およびメチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物等の3塩基酸以上の酸無水物が挙げられる。これらの多価カルボン酸無水物はそれぞれ、単独で、または適宜組み合わせて使用できる。上記の他、分子中に重合性不飽和結合を有する重合体としては、ウレタンメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート、ポリオールメタアクリレート、メラミンメタアクリレート、ポリエステルメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート、ポリオールメタアクリレート、メラミンメタアクリレート、エポキシメタアクリレート、ポリエステルメタアクリレート等のプレポリマー等を例示することができる。尚、エポキシメタアクリレートにおけるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型等のいずれであってもよい。その他の分子中に重合性不飽和結合を有する重合体としては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類やジアリルフタレート等のプレポリマーも使用することが可能である。上記例示した分子中に重合性不飽和結合を有する重合体は、単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。一方、上記分子中に重合性不飽和結合を有する単量体モノマーとしては、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、t-ブチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、n-オクチルメタアクリレート、n-デシルメタアクリレート、イソデシルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、ミリスチルメタアクリレート、セチルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、フェノキシエチルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート等の直鎖、分岐あるいは脂環族但し、環中に一部不飽和結合を有してもよいのメタアクリル酸エステル類、ヒドロキシエチルメタアクリレート、メトキシエチルメタアクリレート、エトキシエチルメタアクリレート、ジエチレングリコールモノメタアクリレート、トリエチレングリコールモノメタアクリレート、メトキシジエチレングリコールモノメタアクリレート等のエチレングリコールエステル系メタアクリレート類及び同様なプロピレングリコール系メタアクリレート、ブチレングリコール系モノメタアクリレート、グリセロールモノメタアクリレート等、ベンジルメタアクリレート等の芳香族系のメタアクリレート類、メタアクリルアミド、N-メチルメタアクリルアミド、N-プロピルメタアクリルアミド、N-t-ブチルメタアクリルアミド、N-t-オクチルメタアクリルアミド、ジアセトンメタアクリルアミド等のメタアクリルアミド系化合物類、さらには、メタクリロイルモルフォリン、N-ビニルピロリドン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、スチレン、α-メチルスチレン、ビニルエーテル等が挙げられる。その他、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基を有するようなエチレン性不飽和結合単量体が、分子中に重合性不飽和結合を有する単量体に含まれていてもよい。さらには、ジエチレングリコールジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、プロピレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパンジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等、分子中に複数の重合性不飽和結合を有する単量体多官能性モノマーが挙げられる。上記例示した分子中に重合性不飽和結合を有する単量体は単独で使用しても良いし、2種以上を組み合わせて使用しても良い。上記単量体の中でも、直鎖又は分岐の脂肪族、芳香族、あるいは脂環族但し、環中に一部不飽和結合を有してもよいのメタアクリル酸エステル類や、ヒドロキシアルキルメタアクリレート、アルコキシアルキルメタアクリレート等が好適であり、この場合、活性エネルギー線硬化性樹脂が被膜を形成した場合の硬度及び油性の調節並びに最終的に形成されるソルダーレジスト層1の硬度の調節が容易となる。上記分子中に重合性不飽和結合を有する単量体モノマーを併用する場合、これが活性エネルギー線硬化性樹脂の希釈剤としての役割も果たすものでもあるので、配合時や使用時塗布や硬化時の取り扱い性が向上し、ハンドリング性が良好になる。上記活性エネルギー線硬化性樹脂として、分子中に重合性不飽和結合を有する重合体及び分子中に重合性不飽和結合を有する単量体を組み合わせて使用する場合、両者の混合割合は特に制限されるものではなく、適宜の混合割合で使用することができる。また、活性エネルギー線硬化性樹脂には、スチレン-メタアクリル酸-メタアクリル酸エステル共重合体、スチレン-マレイン酸樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂等の高分子化合物が含まれていてもよい。活性エネルギー線硬化性樹脂は、樹脂組成物全量に対して5~50質量含有されていることが好ましく、この範囲であれば、樹脂組成物を製成膜したときの成膜性が損なわれるおそれが小さくなる。より好ましい活性エネルギー線硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物全量に対して10~45質量、特に好ましくは、30~40質量である。樹脂組成物に、上記活性エネルギー線硬化性樹脂が含まれる場合は、重合開始剤を含有することが好ましい。この重合開始剤としては、例えば、ベンゾインとそのアルキルエーテル類;アセトフェノン、ベンジルジメチルケタール等のアセトフェノン類;2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン等のアントラキノン類;2、4-ジメチルチオキサントン、2、4-ジエチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、4-イソプロピルチオキサントン、2、4-ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類;ベンゾフェノン、4-ベンゾイル-4’-メチルジフェニルスルフィド等のベンゾフェノン類;2、4-ジイソプロピルキサントン等のキサントン類;2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン等のα-ヒドロキシケトン類;2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノ-1-プロパノン等の窒素原子を含む化合物;2、4、6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド;フェニルビスホスフィン=オキシドイルガキュア819登録商標等が挙げられる。また、上記重合開始剤と共に、p-ジメチル安息香酸エチルエステル、p-ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、2-ジメチルアミノエチルベンゾエート等の第三級アミン系等の公知の光重合促進剤や増感剤等が併用されてもよい。また、可視光露光用や近赤外線露光用等の重合開始剤も必要に応じて使用される。これらの重合開始剤は一種単独で使用してもよいし、複数種を併用して使用してもよい。また、重合開始剤と共に、レーザ露光法用増感剤として7-ジエチルアミノ-4-メチルクマリン等のクマリン誘導体、その他カルボシアニン色素系、キサンテン色素系等が併用されてもよい。樹脂組成物中における重合開始剤の配合量は、活性エネルギー線硬化性樹脂の光硬化性と、この活性エネルギー線硬化性樹脂から形成される硬化膜の物性とのバランスを考慮して適宜設定されることが好ましい。具体的には、樹脂組成物の成分全量有機溶剤を含有する場合はこの有機溶剤を除いた量に対して、0.1~30質量の範囲であることが好ましい。一方、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、トリアジン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ケイ素樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、あるいは、これら樹脂の変性系等を用いることができる。これらのうちエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、3官能フェノール型エポキシ樹脂、4官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエンなどの2重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。また、上記熱硬化性樹脂の他、例えば、グリシジル基やカルボキシル基を有するアクリル樹脂類、カプロラクタム、オキシム、マロン酸エステル等でブロックされたトリレンジイソシアネート、モルホリンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート系のブロックドイソシアネート等のイソシアネート類、n-ブチル化メラミン樹脂、イソブチル化メラミン樹脂等のメラミン樹脂類、ブチル化尿素樹脂、ブチル化メラミン尿素共縮合樹脂、ベンゾグアナミン系共縮合樹脂等のアミノ樹脂、マレイミド化合物等も使用できる。本発明では、上記例示した熱硬化性樹脂は、単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。熱硬化性樹脂は、樹脂組成物全量に対して5~50質量含有されていることが好ましく、20~30質量含有されていることが特に好ましく、この場合、樹脂組成物の成膜性が損なわれるおそれが小さくなる。上記熱硬化性樹脂は、溶剤等の希釈剤で希釈されていてもよい。このような希釈剤としては、例えば、エタノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、イソブチルアルコール、2-ブチルアルコール、ヘキサノール、エチレングリコール等の直鎖、分岐、2級あるいは多価のアルコール類;メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;スワジールシリーズ丸善石油化学社製、ソルベッソシリーズエクソンケミカル社製等の石油系芳香族系混合溶剤;セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類;カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類;プロピレングリコールメチルエーテル等のプロピレングリコールアルキルエーテル類;ジプロピレングリコールメチルエーテル等のポリプロピレングリコールアルキルエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロゾルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エステル類;ジアルキルグリコールエーテル類等が挙げられる。上記希釈剤は、単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。上記希釈剤は、熱硬化性樹脂を溶解又は希釈して、樹脂組成物を液状として塗布可能な状態にするものである。例えば、ソルダーレジスト層1の形成に使用するための樹脂組成物であれば、これを塗布した後に乾燥すると、希釈剤が揮散して乾燥塗膜が造膜される。上記希釈剤は、特に樹脂組成物を希アルカリ溶液で現像可能なレジストインキとして調製する場合に好適に使用されるものである。そしてこの場合、予備乾燥時に速やかに揮散し、乾燥塗膜に残存しないように適宜配合することが好ましい。上記希釈剤の配合量は、樹脂組成物全量に対して5質量以上とすることが好ましく、この場合、樹脂組成物の塗布性が悪化するのを防止することができる。尚、この好適な配合量は塗布方法により異なるので、選択される塗布方法に応じて適宜調節することが好ましい。樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含む場合には、上記熱硬化性樹脂と共に、硬化剤、促進剤、難燃剤、流動調整剤、カップリング剤などを含んでいてもよい。硬化剤は、イミダゾール誘導体、ポリアミン類、グアナミン類、3級アミン類、4級アンモニウム塩類、ポリフェノール類、多塩基酸無水物、エポキシ樹脂類等の公知の硬化剤を使用することができる。例えば、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含む場合には、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、フェノールノボラックやクレゾールノボラック等の多官能性フェノール等を用いることができる。促進剤は、樹脂と硬化剤との反応等を促進させる目的で用いられるものであり、種類や配合量は特に限定されるものではない。促進剤としては、例えば、イミダゾール系化合物、有機リン系化合物、第3級アミン、第4級アンモニウム塩等を用いることができる。硬化剤及び促進剤は、それぞれ1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。蓄光顔料5は、太陽光や蛍光灯等が発する光を吸収して自ら発光する顔料である。このような蓄光顔料5としては公知のものを使用することができ、例えば、硫化亜鉛、硫化カルシウム、硫化ゲルマニウム、硫化ストロンチウム、硫化イットリウム等の硫化物、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、アルミナ、酸化セリウム等の金属酸化物、アルミン酸カルシウム、アルミン酸ストロンチウム、アルミン酸バリウム等のアルミン酸塩等を主成分としたものが挙げられる。また、蓄光顔料5は、ユウロピウム、テルビウム、イットリウム、ジルコニウム、ジスプロシウム及びバリウムからなる群から選ばれる少なくとも1種以上の元素で賦活されたものであることが好ましい。この場合、賦活助剤としてランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジウム、サマリウム、ガドリニウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウム、ルテチウム、マンガン、スズ、ビスマス等の金属元素が蓄光顔料5に添加されていてもよい。第1の発明のプリント配線板Aでは特に、蓄光顔料5がユウロピウム、テルビウム、イットリウム、ジルコニウム、ジスプロシウム及びバリウムからなる群から選ばれる少なくとも1種以上の元素で賦活されたアルミン酸ストロンチウムを含むことが好ましい。このような蓄光顔料5の場合、蓄光作用が高く、発光性に優れるものであり、上記樹脂組成物を用いてソルダーレジスト層1や後述する第2の発明のプリント配線板Aにおける蓄光層6を形成させた場合に、高い残光効果を与えることができる。また、蓄光顔料5には、希土類元素の含有量が蓄光顔料5の全体量に対して0.0001~30質量程度含有するものが適当であり、好ましくは0.1~10質量程度、より好ましくは0.5~5質量程度のものを挙げることができる。上記蓄光顔料5は、1種単独で使用されてもよいし、2種以上を併用して使用されてもよい。また、必要に応じて蛍光顔料を併用することも可能である。複数種の蓄光顔料5や蛍光顔料を使用することで、発光色を黄色、青色、桃色、緑色等、自在に選択することができる。上記蓄光顔料5は、樹脂組成物全量に対して10~60質量含有されていることが好ましく、この範囲であれば、樹脂組成物から形成した蓄光層の残光効果が損なわれにくくなる。好ましい蓄光顔料の含有量は、樹脂組成物全量に対して20~50質量、より好ましい蓄光顔料の含有量は、樹脂組成物全量に対して30~40質量である。また、樹脂組成物には、公知の無機充填材が含有されていてもよく、この場合、例えば樹脂組成物から形成された被膜ソルダーレジスト層1や後述する第2の発明のプリント配線板Aにおける蓄光層6の熱膨張を抑えることができると共に、機械強度も向上させることができる。このような無機充填材としては、例えば、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の金属水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素等の窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム等のチタン酸塩等を挙げることができる。これらの無機充填材は、単独で使用してもよいし、2種類以上を併用して使用してもよい。また、無機充填材は、本発明の効果を阻害しなければ、適宜の配合量で使用することができる。上記の他、樹脂組成物には必要に応じて、着色剤、シランカップリング剤等の密着防止剤、消泡剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、発泡剤、酸化防止剤、難燃剤、シリコーンパウダー等の難燃助剤、イオン捕捉剤、界面活性剤、高分子分散安定剤等の添加剤が含まれていてもよい。上記のような原料成分を含む樹脂組成物は、例えば三本ロール、ボールミル、サンドミル等を用いる公知の混練方法によって混練することにより調製することができる。この場合に、上記各成分のうち一部を予め混合して分散させておき、これとは別に残りの成分を予め混合して分散させておき、使用時に両者を混合して樹脂組成物を調製するようにしてもよい。一方、樹脂組成物の原料成分のうち、蓄光顔料5は分散性が悪いこともあるので、この場合、蓄光顔料5以外の原料成分を三本ロールであらかじめ混練しておき、その後、蓄光顔料5を加えて2軸ミキサーやコーネルディスパ、セラミックロール等で分散させればよい。第1の発明のプリント配線板Aにおいて、ソルダーレジスト層1は、上記のように調製された樹脂組成物を使用することで形成させることができ、ソルダーレジスト層1を有するプリント配線板Aを製作することができる。上記樹脂組成物を用いたソルダーレジスト層1の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、印刷法を用いて所望のパターンを形成し、成膜することができる。具体的には、銅張積層板などの基板2を準備し、この基板2上にスクリーン印刷やオフセット印刷等の従来周知の印刷手法を用いて上記樹脂組成物を印刷する。そして、この後、紫外線を全面的に露光してこの被露光部分の樹脂組成物を硬化して、所定パターンの膜ソルダーレジスト層1を形成させることができる。また、ソルダーレジスト層1の別の形成方法として、現像処理による方法が挙げられる。この場合、まず、あらかじめ回路3が形成されたプリント配線板Aを準備し、このプリント配線板Aに対し、上記樹脂組成物を浸漬法、スプレー、スピンコート、ロールコート、カーテンコート、スクリーン印刷等の適宜の手法により塗布する。その後、樹脂組成物中の有機溶剤を揮発させるために、例えば60~120°Cで予備乾燥を行ない、乾燥膜を形成する。そして、この乾燥膜に対し、樹脂組成物に活性エネルギー線硬化性樹脂が含まれる場合は、パターンが描かれたネガマスクを乾燥膜の表面に直接又は間接的に当てがい、活性エネルギー線を照射することにより、ネガマスクを介して乾燥膜を露光する。一方、樹脂組成物に活性エネルギー線硬化性樹脂が含まれず、熱硬化性樹脂のみが含まれる場合は、例えば、120~180°Cで30~90分程度の条件で加熱処理を施すことで熱硬化性樹脂成分を熱硬化させ、ソルダーレジスト層1を形成するようにしてもよい。ここで、上記ネガマスクとしては、ソルダーレジスト層1のパターン形状が活性エネルギー線を透過させる露光部として描画されると共に他の部分が活性エネルギー線を遮蔽する非露光部として形成された、マスクフィルムや乾板等のフォトツールなどが用いられる。また、活性エネルギー線としては、樹脂組成物の組成に応じ、紫外線、可視光、近赤外線、電子線等の適宜の活性エネルギー線が挙げられる。例えば、ケミカルランプ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ又はメタルハライドランプ等の光源から紫外線等を照射する。尚、露光の手法は、上記のようなネガマスクを用いる方法に限られるものではなく、適宜の手法を採用することができ、例えばレーザ露光等による直接描画法等を採用することもできる。露光後のプリント配線板からネガマスクを取り外し、現像処理することにより乾燥膜の非露光部分を除去し、残存する乾燥膜の露光部分にてソルダーレジスト層1を形成する。上記現像処理では、樹脂組成物の種類に応じた適宜の現像液を使用することができる。現像液の具体例としては、例えば、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液、炭酸アンモニウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶、炭酸水素カリウム水溶液、炭酸水素アンモニウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液、水酸化アンモニウム水溶液、水酸化リチウム水溶液などのアルカリ溶液を例示することができる。また、上記アルカリ溶液以外でも、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン等の有機アミンを使用することができ、これらは、単独でも組み合わせても用いることができる。このアルカリ溶液の溶媒としては、水単独のみならず、例えば水と低級アルコール類等の親水性のある有機溶媒の混合物を用いることも可能である。尚、樹脂組成物に活性エネルギー線硬化性樹脂と熱硬化性樹脂とが両方含まれる場合には、上記現像処理の後、必要に応じてソルダーレジスト層1を、例えば、120~180°Cで30~90分程度の条件で加熱処理を施すことで熱硬化性樹脂成分を熱硬化させ、ソルダーレジスト層1の膜強度、硬度、耐薬品性等を向上させてもよい。第1の発明のプリント配線板Aに備えられたソルダーレジスト層1は、回路パターンの保護、回路パターン間の電気絶縁性の維持、不要部分へのはんだの付着防止といった効果を有すると共に、蓄光顔料5による蓄光作用も付与される。これは、ソルダーレジスト層1に蓄光顔料5が含まれるためである。従って、蓄光顔料5を含有するソルダーレジスト層1を備えたプリント配線板Aに、LED等の光学素子4を搭載させると図1参照、残光効果を有するプリント配線板Aとして、照明器具等に使用することができる。すなわち、ソルダーレジスト層1自体に蓄光作用があるので、点灯中にソルダーレジスト層1がLED光源からの光エネルギーを蓄えることができ、消灯後には蓄えたそのエネルギーによってソルダーレジスト層1が一定時間発光することが可能となる。上記のように光学素子4を搭載したプリント配線板A自体に蓄光作用があると、従来のように照明器具のカバー等に蓄光シート等を別途形成させる必要もない。そのため、照明器具の形状に関係なく、容易にその照明器具に残光効果を付与することができる。もちろん、上記蓄光性を有するプリント配線板Aを照明器具に組み込むと共に、カバーにも蓄光シート等を別途形成させてもよく、この場合は、残光効果がさらに向上する。このように、第1の発明のプリント配線板Aによれば、残光を発することができるソルダーレジスト層1を備えるものであり、照明器具等において、今まで残光に寄与していなかったプリント配線板A自体も残光を発することができるものである。そのため、このプリント配線板Aを照明器具に使用した場合に、その照明器具に優れた蓄光システムを付与することができ、また、蓄光シート等を別体で製作して蓄光層を形成させるといった手間も省かれる。また、消灯時に照明器具に組み込まれたプリント配線板Aが発光することで、暗闇でも周囲を視認でき、例えば、停電時においても安全に行動することができる。次に、第2の発明のプリント配線板Aについて説明する。第2の発明のプリント配線板Aは、図2に示すように、ソルダーレジスト層1と、このソルダーレジスト層1の上に形成された蓄光顔料5を含む蓄光層6とを備えて成るものである。第2の発明のプリント配線板Aでは、基板2上に回路3が形成されていると共に、ソルダーレジスト層1が形成され、さらに、このソルダーレジスト層1の上に蓄光層6が形成されたものである。第2の発明のプリント配線板Aにおいて、基板2は第1の発明のプリント配線板Aと同様のものを使用することができる。また、基板2への回路3の形成も第1の発明のプリント配線板Aと同様の手順で行うことができる。第2の発明のプリント配線板Aのソルダーレジスト層1としては、公知のソルダーレジストインクによって形成されたものであってもよいし、第1の発明において使用した樹脂組成物すなわち、蓄光顔料5を含有するソルダーレジストインクによって形成されたものであってもよい。すなわち、第2の発明のプリント配線板Aにおけるソルダーレジスト層1には、蓄光顔料5が含まれていてもよいし、蓄光顔料5が含まれていないものであってもよい。尚、ソルダーレジスト層1の形成方法は、第1の発明のプリント配線板Aの場合と同様の方法で行うことができる。蓄光層6は、蓄光顔料5を含んだ層であり、ソルダーレジスト層1の表面に形成されるものである。このように蓄光層6は、蓄光顔料5を含んでいることで、蓄光作用を有する。この蓄光層6は、例えば、蓄光顔料5を含有する硬化性樹脂の溶液又は分散液を用いて形成させることができる。蓄光顔料5を含有する硬化性樹脂の溶液又は分散液としては、従来からプリント配線板A上に表示等を印刷するために使用されている公知のマーキングインクに、蓄光顔料5を含有させたものを使用することができる。特に第2の発明においては、第1の発明のプリント配線板Aのソルダーレジスト層1を形成するために使用した樹脂組成物と同様の構成のものを用いることが好ましい。すなわち、活性エネルギー線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の少なくともいずれか一方と、蓄光顔料5とを含む樹脂組成物を用いることが好ましい。そして、この場合の樹脂組成物における活性エネルギー線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、蓄光顔料5やその他の添加剤については、第1の発明のプリント配線板Aで説明した樹脂組成物と同様のものを用いることができる。ソルダーレジスト層1の上に、蓄光層6を形成するにあたっては、例えば上記樹脂組成物を用いてマーキング印刷又は塗布することで形成させることができる。このマーキングをするにあたっては、まず、ソルダーレジスト層1が形成された銅張積層板などの基板2を準備し、このソルダーレジスト層1上にスクリーン印刷やオフセット印刷等の従来周知の印刷手法を用いて、上記樹脂組成物を印刷する。そして、この後、紫外線を全面的に露光してこの被露光部分の樹脂組成物を硬化して、所定パターンの膜蓄光層6を形成させることができる。尚、この場合のソルダーレジスト層1は、第1の発明のプリント配線板Aと同様の方法で形成させるようにすればよい。マーキングをするにあたっては上記方法の他、上記樹脂組成物をインクとして有するフェルトペン、マーキングペン、マーカーペン等を用いることも可能であるし、上記マーキングインク用樹脂組成物をインクジェット方式のようなもので転写させることも可能である。上記樹脂組成物から蓄光層6を形成させる場合、上記樹脂組成物をそのまま使用してもよいし、あるいは、必要に応じてトルエン、ノルマルヘキサン、メタノール等の揮発性有機溶剤で希釈して使用してもよい。そして、樹脂組成物を上記のようにマーキングをした後、紫外線等の活性エネルギー線照射、あるいは、加熱による硬化を行えば、樹脂成分が硬化して、蓄光顔料5を含む被覆層、すなわち蓄光層6が形成される。この場合の加熱硬化は、例えば、120~180°Cで30~90分程度の加熱処理の条件で行うことができる。上記のように樹脂組成物を用いて被覆対象物であるプリント配線板A上例えば、ソルダーレジスト層1上に蓄光層6を形成させる場合、この蓄光層6は所望の図柄、文字等の形で形成させることができる。すなわち、樹脂組成物で上記蓄光層6を形成させる場合、必要な部分のみに蓄光層6を形成させることができる。そして、このように図柄、文字等で形成された蓄光層6を有するプリント配線板Aを照明器具に組み込んで使用した場合、消灯時や停電時に蓄光層6が残光を発すると、その蓄光層6が文字や図柄として視認できるようになるため、蓄光層6が情報表示部としての役割を果たすことができる。従って、第2の発明のプリント配線板Aを照明器具に組み込むことで、停電時において照明が消灯した場合でもプリント配線板Aが発光することで文字や情報を認識することができると共に、暗闇中でもより安全に行動することができるものとなる。上記のように、第2の発明のプリント配線板Aによれば、残光を発することができる蓄光層層6を備えるものであり、照明器具等において、今まで残光に寄与していなかったプリント配線板A自体も残光を発することができるものである。そのため、このプリント配線板Aを照明器具に使用した場合に、その照明器具に優れた蓄光システムを付与することができる。以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。表1に示す各原料のうち、まず、蓄光剤蓄光グリン以外の原料を株井上製作所製の三本ロールで十分に混練し、次いで、蓄光グリンを添加し、これを2軸ミキサーで分散させることで、樹脂組成物をそれぞれ調製した以下、蓄光顔料を含有するソルダーレジスト層を形成するための樹脂組成物を蓄光顔料含有ソルダーレジストインク、蓄光層を形成するための樹脂組成物を蓄光顔料含有マーキングインクという。各原料の詳細を以下に示す。エポキシアクリレートDIC社製ディックライトUE-8740アクリルモノマー長興化学社製エターマー231グリシジル基含有アクリルポリマーダイセルサイテック社製サイクロマーACAZ320MW=23000メラミン日産化学社製メラミンHM重合開始剤双幅化学社製2-エチルアントラキノンエポキシ樹脂ダイセル化学社製EHPE-3150蓄光グリン太平製作所社製SG-15GD50=15μm化学名:Alkalineearthmetalboronaluminateoxideeuropiumdoped化学式又は構造式:SrAl2xBxO4:Eu,Dyxは0<x<2溶剤日本乳化剤社製MFDGシリカ龍森社製イムシルA-8微粉シリカトクヤマ社製レオロシールMT-10Cタルク富士タルク社製LMS-100炭酸カルシウム丸尾カルシウム社製ユニグロス3000添加剤堺化学社製FTR-700以下、表1の配合で調整した樹脂組成物を使用してソルダーレジスト層又は蓄光層を形成させたプリント配線板の実施例及び比較例について説明する。実施例1:蓄光顔料含有ソルダーレジストインク活性エネルギー線硬化性樹脂含有の使用表1の配合条件により調製した蓄光顔料含有ソルダーレジストインクを、225メッシュスクリーンを使用してスクリーン印刷法によってパターン形成されたプリント配線板上に印刷塗布した。その後、120W/cm又は80W/cmのメタルハライドランプ又は高圧水銀灯を使用して光量1000mJ/cm2で光を照射することによって塗布された蓄光顔料含有ソルダーレジストインクを硬化させて、ソルダーレジスト層が形成されたテストピースを得た。実施例2:蓄光顔料含有ソルダーレジストインク熱硬化性樹脂含有の使用表1の配合条件により調製した蓄光顔料含有ソルダーレジストインクを、225メッシュスクリーンを使用してスクリーン印刷法によってパターン形成されたプリント配線板上に印刷塗布した。その後、150°Cで30分の条件によって蓄光顔料含有ソルダーレジストインクを硬化させて、ソルダーレジスト層が形成されたテストピースを得た。実施例3:蓄光顔料含有マーキングインク活性エネルギー線硬化性樹脂含有の使用LED照明等に使用される高反射率白色ソルダーレジスト層が形成されたプリント基板上に、表1の配合条件により調製した蓄光顔料含有マーキングインクを、225メッシュスクリーンを使用してスクリーン印刷法によって印刷塗布した。その後、120W/cm又は80W/cmのメタルハライドランプ又は高圧水銀灯を使用して光量1000mJ/cm2で光を照射することによって塗布された蓄光顔料含有マーキングインクを硬化させて、蓄光層が形成されたテストピースを得た。実施例4:蓄光顔料含有マーキングインク熱硬化性樹脂含有の使用LED照明等に使用される高反射率白色ソルダーレジストが塗布されたプリント基板上に、表1の配合条件により調製した蓄光顔料含有マーキングインクを、225メッシュスクリーンを使用してスクリーン印刷法によって印刷塗布した。その後、150°Cで30分の条件によって蓄光顔料含有マーキングインクを硬化させて、蓄光層が形成されたテストピースを得た。比較例1表1の配合条件により調製した蓄光顔料を含有しないソルダーレジストインクを使用したこと以外は実施例1と同様の方法でテストピースを得た。上記実施例及び比較例で得たテストピースの残光効果を確認した。尚、残光効果については下記方法により評価した。まず、上記実施例及び比較例で得たテストピースにおいて、LEDを搭載させて、このLEDを3分間点灯させた。尚、点灯における照度は4100Lm、供給電力:64Wとした。その後、LEDへの電力供給を断ち切ってLEDを消灯させた。このとき、テストピースに形成させたソルダーレジスト層又は蓄光層の残光を目視により確認し、残光が目視にて確認できなくなるまでに要した時間すなわち、発光時間を消灯直後から計測した。各実施例及び比較例で製作したテストピースでの上記発光時間の測定結果を表1に示す。実施例1、2のプリント配線板では、蓄光顔料を含有するソルダーレジスト層が形成されたものであるので、残光効果を有するものであった。また、実施例3、4のプリント配線板では蓄光層が形成されたものであるので、残光効果を有するものであった。"