"ラック内に搭載された電子機器からの排気を冷却する電子機器排気の冷却装置であり、前記電子機器排気の冷却装置は、前記ラック内に、その高さ方向に複数設置され、流入し通過する前記排気の熱で、内蔵された冷媒液を蒸発させ冷媒蒸気とすることにより前記排気を冷却する蒸発部と、前記蒸発部への前記冷媒液の供給路である第1の流路と、前記蒸発部からの前記冷媒蒸気の排出路である第2の流路と、を有し、前記ラックの高さ方向の前記蒸発部の長さは、1Uを44.45mmとして、前記ラックの高さ方向における前記蒸発部の設置された位置に応じて2U、3U及び4Uのいずれかであり、前記第1の流路と前記第2の流路とは、前記複数の蒸発部に共通して接続されている、電子機器排気の冷却装置。前記蒸発部は、冷媒蒸気を貯留する冷媒蒸気タンクと、該冷媒蒸気タンクより下方に設けられ、冷媒液を貯留する冷媒液タンクと、該冷媒液タンク及び前記冷媒蒸気タンクに連通した複数の冷媒チューブと、前記冷媒チューブに接合され、前記排気の熱を受熱する受熱フィンと、から構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器排気の冷却装置。前記冷媒チューブは直管で形成されている、ことを特徴とする請求項2に記載の電子機器排気の冷却装置。前記蒸発部の前記排気の流入側に、前記排気を前記蒸発部方向へ整流する整流部をさらに有する、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子機器排気の冷却装置。前記蒸発部は、前記排気の通過する方向に少なくとも2重の層をなして配置されている、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子機器排気の冷却装置。前記蒸発部は、前記ラックの幅方向に区分された第1の領域と、第2の領域と、から構成され、前記整流部は、前記排気を前記第1の領域の方向に整流するとともに、前記第2の領域に対して遮蔽し、前記第1の領域を基準とし、前記第1の領域の前記排気の流入する面とは反対側に設けられ、前記第1の領域を通過した前記排気を前記第1の領域の前記排気の流入する面とは反対側の前記第2の領域の面に導く変流部、をさらに有する、ことを特徴とする請求項4に記載の電子機器排気の冷却装置。前記2重の層は、各層を構成する複数の前記蒸発部の前記ラックの高さ方向の配置が、相互に千鳥配置となる、ことを特徴とする請求項5に記載の電子機器排気の冷却装置。前記千鳥配置は、一方の層を構成する複数の前記蒸発部において、前記ラックの高さ方向に隣り合う前記蒸発部間の空隙部、又は前記隣り合う前記蒸発部の内、下方に位置する前記蒸発部の上部所定の長さの部分を通過する前記排気が、いずれも他方の層を構成する前記蒸発部の下部所定の長さの部分を通過するように配置されたものである、ことを特徴とする請求項7に記載の電子機器排気の冷却装置。請求項1乃至8のいずれか1項に記載の電子機器排気の冷却装置と、前記電子機器排気の冷却装置の上方に配置された凝縮部と、前記凝縮部と前記電子機器排気の冷却装置との間を循環する冷媒と、を有し、前記凝縮部が、前記電子機器排気の冷却装置内の前記第1の流路と前記第2の流路に接続されている、電子機器排気の冷却システム。特許文献1に記載の発明では、サーバ以下ではサーバを含め電子機器と呼ぶ毎に蒸発器以下、蒸発部と呼ぶを備えている。そのため電子機器毎にその排気を冷却することができる。しかし電子機器に対応して蒸発部を装備しなければならないため蒸発部の設置が煩雑になる。例えば、ラック内の電子機器を一部入れ替える場合には入れ替えに合わせて蒸発部も一部入れ替えが必要となる。また、電子機器毎にその排気をラックの高さ方向に延在した一つの蒸発部で冷却するため、電子機器のラックの高さ方向の長さ以下では電子機器の高さ寸法と言うが大きいときは蒸発部のラック高さ方向の長さ以下では蒸発部の高さ寸法と言うも大きくなるため、後述する問題が生じる。これに対し、特許文献2乃至5に記載の発明では、蒸発器以下、蒸発部と呼ぶはキャビネット以下、ラックと呼ぶのリアドアに装着され、ラックの高さ方向に複数個配置されている。複数個の蒸発部はラック内に搭載される個々の電子機器の配置とは独立に設置されているため、蒸発部をそのまま変更することなく、ラック内の電子機器を入れ替えて使用することができる。しかし、特許文献1の場合と同様に、ラック高さ方向に延在する1蒸発部の高さ寸法が大きいと次のような問題が生じる。蒸発部内で相変化した蒸気は、時間の経過とともに蒸発部の上部に貯留される。冷媒蒸気では潜熱を利用した冷却は行われないため、蒸発部の冷媒蒸気が貯留された部位では冷却能力が低下する。すなわち、蒸発部下部に対応する位置に排出される電子機器からの排気の熱によって蒸気となった冷媒冷媒蒸気が、その蒸発部の上部に貯留され、この蒸発部上部に対応する位置に排出される電子機器からの排気を冷却する能力を低下させる。その結果、蒸発部上部に対応する位置に排出される電子機器からの排気が十分に冷却されない虞がある。この冷媒蒸気の発生量は電子機器の稼働状態に伴う発熱量によって異なるため、この問題は、電子機器の発熱量が増加した場合に特に顕著となる。特許文献1では蒸発部は電子機器毎に装備されているため、電子機器の高さ寸法の大小により蒸発部上部への冷媒蒸気の貯留量が異なり、蒸発部上部の冷却能力の低下する部位の長さが異なってくる。そのため、電子機器の高さ寸法が大きい場合は蒸発部上部の冷却能力の低下する部位の長さが大きくなり、電子機器からの排気を十分に冷却できない場合が生じる。特許文献2乃至5に記載の発明では、蒸発部がラックに設置され、ラックの高さ方向に複数配置されていることで、一つの蒸発部内の冷媒蒸気の貯留量は、ラックの高さ方向の全体を一つの蒸発部でカバーする場合の蒸発部や、特許文献1において電子機器の高さ寸法が大きい場合の蒸発部に比べて減少する。しかし、蒸発部の高さ寸法や搭載される電子機器の高さ寸法によっては、上部に蓄積された冷媒蒸気の影響で電子機器からの排気の一部が十分に冷却されない虞がある。したがって、従来の電子機器排気の冷却装置は、ラックに搭載される電子機器からの排気を、搭載される電子機器102の配置によらず効率よく冷却する、という観点からみると未だ十分な性能を有するとは言えない。本発明は、上述のような事情に鑑みてなされたもので、ラック内に搭載される電子機器からの排気を、搭載される電子機器の配置によらず効率よく冷却できる電子機器排気の冷却装置及びこの装置を用いた電子機器排気の冷却システムを提供することを目的としている。上記目的を達成するため、本発明の第一の観点に係る電子機器排気の冷却装置は、ラック内に搭載された電子機器からの排気を冷却する電子機器排気の冷却装置であり、前記電子機器排気の冷却装置は、前記ラック内に、その高さ方向に複数設置され、流入し通過する前記排気の熱で、内蔵された冷媒液を蒸発させ、冷媒蒸気とすることにより前記排気を冷却する蒸発部と、前記蒸発部への前記冷媒液の供給路である第1の流路と、前記蒸発部からの前記冷媒蒸気の排出路である第2の流路と、を有し、前記ラックの高さ方向の前記蒸発部の長さは、1Uを44.45mmとして、前記ラックの高さ方向における前記蒸発部の設置された位置に応じて2U、3U及び4Uのいずれかであり、前記第1の流路と前記第2の流路とは、前記複数の蒸発部に共通して接続されている。上記目的を達成するため、本発明の第二の観点に係る電子機器排気の冷却システムは、上記第一の観点に係る電子機器排気の冷却装置と、前記電子機器排気の冷却装置の上方に配置された凝縮部と、前記凝縮部と前記電子機器排気の冷却装置との間を循環する冷媒と、を有し、前記凝縮部が、前記電子機器排気の冷却装置内の前記第1の流路と前記第2の流路に接続されている。本発明によれば、ラック内に搭載される電子機器からの排気を、搭載される電子機器の配置によらず効率よく冷却できる電子機器排気の冷却装置及びこの装置を用いた電子機器排気の冷却システムを提供することができる。以下、本発明の実施の形態に係る冷却装置10を、図面を参照して説明する。実施の形態1実施の形態1に係る冷却装置10は、図1に示すように、ラック100と、複数の蒸発部201と、冷媒液が流れる液管306と、冷媒蒸気が流れる蒸気管305とから構成されている。ラック100には高さ方向に複数の電子機器が搭載される。以下では、ラック100の幅方向を、ラック100内に電子機器102を搭載する際に電子機器102を挿入する方向及び高さ方向のいずれにも直交する方向と定義する。ラック100は、EIATheElectricalIndustriesAssociation規格で規定されている19インチラックである。ラック100は、図2に示すように、背面部に開閉自在なリアドア104を備えている。ラック100は、搭載される電子機器102の高さ寸法に合わせて、1U単位で電子機器102の搭載位置を変更できるよう、ラック100の支柱に1U単位で穴が設けられている。尚、Uユニットとは、EIA規格で規定されている高さ寸法を示す単位で、1U=44.45ミリメートルmmである。電子機器102は、ラック100の支柱に設けられた穴にねじ等で固定された各種レール101に対してねじ等で固定された状態でラック100に搭載される。尚、説明をわかりやすくするため、図3乃至図13において、支柱やレール101は省略する。図3に示すように、電子機器102内には、ファン103が実装されている。ファン103は、ラック100の設置された室内から電子機器102内に空気を吸入し、その空気により電子機器102内部の熱を除去し、電子機器102の背面に設けられた排気口から排気105として電子機器102外に排出するとともに、ラック100外に排出する。蒸発部201は、電子機器102からの排気105がラック100外に排出される前に蒸発部201を通過するように配置される。図3及び図4に示すように、このラック100内には、例えば高さ2Uの電子機器102が、電子機器102の排気口をラック100のリアドア104に向けた状態で、ラック100の高さ方向に例えば4個搭載されている。蒸発部201は、図3に示すように、ラック100の高さ方向に例えば4段、図1に示すようにラック100の幅方向に例えば3個配置し、図5に示すように、リアドア104内にねじ等で固定される。すなわち、蒸発部201はラック100のリアドア104と電子機器102の排気口との間に設置される。蒸発部201は、図6に示すように、冷媒蒸気207を貯留する冷媒蒸気タンク208と、冷媒蒸気タンク208より下部に設けられ冷媒液206を貯留する冷媒液タンク209と、冷媒蒸気タンク208と冷媒液タンク209との間を連通し、ラック100の幅方向に複数配置された直管状の冷媒チューブ210と、隣り合う冷媒チューブ210間に設けられ、冷媒チューブ210にそれぞれ熱接触するように取り付けられた受熱フィン205と、から構成され、冷媒蒸気タンク208、冷媒液タンク209及び冷媒チューブ210内に冷媒が封入されている。複数の冷媒チューブ210はラック100の幅方向に、所定の間隔で配置される。蒸発部201は、隣り合う冷媒チューブ210間の間隔に対応した空隙が受熱フィン205で仕切られて形成された開口部をラックの高さ方向に複数備える。リアドア104には、排気用の開口部が形成されており、電子機器102からの排気105は蒸発部201の複数の開口部及びリアドア104の排気用の開口部を通りラック100外に排出される。電子機器102からの排気105は、蒸発部201の複数の開口部を通過する際、受熱フィン205及び冷媒チューブ210との間で熱交換し、熱交換した熱により冷媒チューブ210を流れる冷媒液206は蒸発する。電子機器102からの排気105は、この冷媒の蒸発過程により冷却される。冷媒は、フロロカーボンやハイドロフルオロエーテルのような低沸点、かつ絶縁性の冷媒である。また、冷媒は沸点を下げた状態にするため、冷媒封入部位に冷媒を入れた後、その部位を真空に近い状態に減圧した状態で封入される。沸点を下げるのは、排気105による排熱量が小さい場合であっても、潜熱を利用した排気105の冷却を可能とするためである。冷媒蒸気タンク208は、金属製の中空容器から構成され、ラック100内又はリアドア104に設置された蒸気管305にホース又は金属管などで接続されている。冷媒蒸気タンク208は、冷媒チューブ210内で発生した冷媒蒸気207を一時的に貯留する。冷媒蒸気タンク208に貯留された冷媒蒸気207は、冷媒チューブ210で発生した冷媒蒸気207の圧力勾配により蒸気管305に移動する。詳細は後述する。冷媒液タンク209は、金属製の中空容器から構成され、ラック100内又はリアドア104に設置された液管306にホース又は金属管などで接続されている。冷媒液タンク209は、各冷媒チューブ210へ流出させる低沸点の冷媒液206を一時的に貯留する。冷媒液タンク209に貯留される冷媒液206は、液管306を介して補充される。詳細は後述する。受熱フィン205は、金属製のコルゲーテッドフィンなどから構成され、各冷媒チューブ210にロウ付けや半田付けなどで接合されている。受熱フィン205は、電子機器102で発生した熱を、蒸発部201の開口部を通過する排気105から受熱し、冷媒チューブ210へ熱を伝達する。受熱フィン205は、また、冷媒チューブ210の強度を補強する。ここで、受熱フィン205のフィンピッチは小さいほうが、伝熱表面積が大きくなるため排気105からの熱輸送量を増やすことができる。しかし、フィンピッチが小さいと蒸発部201の開口部が小さくなるため通風抵抗が増加しその開口部での排気105の風速が低下する。そのため、排気105がスムーズにラック100外に排出されなくなり、ラック100内の温度が上昇する虞が生じるとともに、電子機器102内の熱も除去されにくくなる。そうすると、LSILargeScaleIntegrationやICIntegratedCircuitなどの部品の温度が、当該部品が正常に動作する温度つまり、許容温度を超えてしまう虞がある。したがって、受熱フィン205のフィンピッチは、これらの部品の許容温度を超えない範囲で設定されることが望ましい。冷媒チューブ210は、アルミニウムなどの金属製で、ラック100の幅方向に所定間隔を隔てて配列されている。冷媒チューブ210は、冷媒冷媒液206及び冷媒蒸気207の通路であり、冷媒液タンク209から流出した冷媒液206を、排気105の熱により相変化させて冷媒蒸気207にし、冷媒蒸気207をその圧力勾配により冷媒蒸気タンク208へと導いている。蒸発部201は、本実施形態では、例えば図1に示すように、ラック100の高さ方向に4個、ラック100の幅方向に3個、合計12個、配置されている。各蒸発部201の高さ寸法は2Uである。各蒸発部201の冷媒蒸気タンク208と冷媒液タンク209とはそれぞれ、ラックの同じ高さに設置されている蒸発部201に対して相互に連結されてもよい。図1はそのように連結された例を示す。液管306は、4段に配置された冷媒液タンク209に共通のものとして、各段の冷媒液タンク209に接続されており、蒸気管305は、4段に配置された冷媒蒸気タンク208に共通のものとして、各段の冷媒蒸気タンク208に接続されている。蒸気管305及び液管306はそれぞれ金属性の配管で、蒸気管305の内径は、冷媒の沸点を低い状態に保つために、冷媒液206が冷媒蒸気207に相変化するときの体積膨張による圧力上昇を低く抑えるという理由から、液管306の内径に対して、2倍から数倍大きく形成されている。次に、図7を参照して、実施の形態1に係る冷却装置10の動作について説明する。尚、図7において、冷媒液206の流れの方向を黒矢印で示し、冷媒蒸気207の流れの方向を白矢印で示した。実施の形態1に係る冷却装置10は、蒸気管305と液管306がラック100の外部に設けられる凝縮部302にそれぞれホース又は金属管等で形成される接続部301で接続され、凝縮部302、蒸気管305,及び液管306それぞれの内部に冷媒が封入された状態で使用される。この冷媒は以下で説明するように蒸発部201で使用される冷媒である。まず、リアドア101に設けられた液管306から冷媒液206が、各蒸発部201の冷媒液タンク209へ供給される。冷媒液タンク209へ供給された冷媒液206は、冷媒液タンク209とその上方に設けられた冷媒蒸気タンク208とに連通された複数の冷媒チューブ210内を、冷媒蒸気タンク208方向に流れる。各電子機器102からの排気105は、蒸発器201の開口部を通過する際、受熱フィン205及び冷媒チューブ210と熱交換し冷却される。排気105から受熱した受熱フィン205は熱伝導によって冷媒チューブ210まで熱を伝え、冷媒チューブ210は、排気105からの直接受熱による熱と合わせて、冷媒チューブ210内の冷媒液206の温度を上げる。冷媒液206は、冷媒液206の沸点を超えて温度が上がると、冷媒蒸気207に相変化する。この相変化によって、排気105中の熱が潜熱として使われ、沸騰冷却排熱204となって熱輸送される。沸騰冷却排熱204とは、沸騰時の潜熱を利用して冷却を行い対象の熱を排出する熱輸送のことを意味する。僭熱を利用した熱輸送により、冷却能力の増強が可能となる。なお、冷媒蒸気207温度が排気105の温度よりも低ければ冷媒蒸気207の昇温によっても熱輸送はなされる。これらのいずれの形でも熱輸送されなかった熱量がラック排熱203として、ラック100の外に排気105の形で放熱される。ここで、冷媒は真空近くにまで減圧した状態で封入されているため、沸点が大気圧環境における沸点よりも低い温度になり、電子機器102が発熱することにより電子機器102からの排気105の温度がわずかに上昇した場合でも直ぐに蒸発し、潜熱を利用した熱輸送が可能となる。冷媒チューブ210内で、冷媒液206の相変化により生成された冷媒蒸気207は、冷媒液206中での蒸気の浮力により冷媒チューブ210内を上昇し、冷媒蒸気タンク208へと導かれる。冷媒蒸気タンク208へ導かれた冷媒蒸気207は、その圧力勾配によりリアドア101内に設けられた蒸気管305へと導かれる。蒸気管305に導かれた冷媒蒸気207は、ラック100外に設けられた凝縮部302へと流れる。凝縮部302へ導かれた冷媒蒸気207は、凝縮部302に隣接した冷却部303により冷却され、凝縮部302にて冷媒液206に相変化する。凝縮部302にて相変化により生成された冷媒液206は、再び液管306を通って蒸発部201の冷媒液タンク209へ供給される。凝縮部302と冷却部303の詳細は実施の形態5を参照のことこれらの構成によれば、冷媒チューブ210内で相変化により生成された冷媒蒸気207は、冷媒チューブ210内を上昇する。実施の形態1では、冷媒チューブ210は直管状に形成されているため、従来よく使用されている螺旋状に形成された冷媒チューブに比べて、冷媒チューブ210内で発生した冷媒蒸気207は、速やかに蒸発部201から蒸気管305へ排出され、蒸発部201に貯留する冷媒蒸気207の量を低減できる。したがって、各蒸発部201上部の冷却能力の低減した部位の長さを低減できラック100内の電子機器102からの排気全体を効率よく冷却できる。なお、上記例では、電子機器102の高さ寸法と蒸発部201の高さ寸法とが一致している例を示したが、蒸発部201の高さ寸法を必ずしも電子機器102の高さ寸法と合わせる必要はない。ここで、蒸発部201の好適な高さについて検討する。蒸発部201内に貯留する冷媒蒸気207の量は、蒸発部201高さ寸法が小さいほど少なくなる。しかし、蒸発部201が2U未満の高さ寸法で構成されると、冷媒蒸気タンク208と冷媒液タンク209の蒸発部201に対する割合が増加し、蒸発部201全体に対する受熱フィン205の割合が極端に小さくなるため、受熱量が減ってしまう。したがって、蒸発部201の単位面積当たりの冷却能力が、2Uのときと比較して低下してしまう。一方、蒸発部201の高さ寸法が大きいほど受熱量は増加するが、蒸発部201内に貯留する冷媒蒸気207も多くなる。したがって、ラックに搭載される一部の電子機器102からの排気が十分に冷却されなくなる虞がある。このような虞をなくすためには、蒸発部201の最大高さ寸法は制限される必要がある。具体的には、搭載される電子機器102の最小高さ寸法は1Uであることから、蒸発部201は冷媒蒸気207がラックの高さ方向に1U以上の長さで貯留することのない高さ寸法で構成される必要がある。ここで、蒸発部201が5Uの高さ寸法で構成されている場合について検討すると、搭載される電子機器102の稼働時間や稼働状態によって、冷媒蒸気207が蒸発部201内に1U以上の高さで貯留する虞がある。したがって、このような場合には、この冷媒蒸気207が貯留する部分と略同一の高さ位置に搭載されている高さ寸法1Uの電子機器102からの排気は、十分に冷却されないことになる。例えば、図8に示すように、5Uの高さ寸法と4Uの高さ寸法の蒸発部201とがそれぞれ1個ずつ配置され、1Uの高さ寸法の電子機器102がラック100の最上段に搭載されている場合がその例である。蒸発器201が、電子機器102に付随して装備されている場合は、電子機器102の高さ寸法が大きくなった場合に蒸発器201の高さ寸法も同様に大きくなるので、上記と同様の問題が生じる。この場合は、その電子機器102からの排気のうち、その電子機器の上部からの排気の冷却が不十分となる。また、ラック100に搭載される電子機器102は、EIA規格で定められたU単位の高さ寸法で設計及び製造され、1Uから4Uの高さ寸法を有するものが多い。このため、先に述べた理由から、1U以上の高さ寸法を有する電子機器102から排出される熱を効率的に吸収するために、蒸発部201の高さ寸法は、1Uよりも大きいことが望ましい。ここで、ラック100の大きさは、EIA規格で定められたU単位の高さで設計及び製造される。そのため、蒸発部201の高さ寸法はU単位で設定し、2U、3U、及び4Uのいずれかであることが望ましい。蒸発部201の高さ寸法をこのように設定することにより、スペース効率よく蒸発部201をラック100へ搭載することができ、電子機器102の高さ寸法、ラック100内の配置によらず、各電子機器102からの排気105を効率的かつムラ無く冷却することができる。また、電子機器102の高さ寸法が大きいときでもその排気を効率的かつムラ無く冷却することができる。その結果、ラック100外への排熱203の量を低減することができるので、ラック100を設置した室内の温度上昇を抑えることができ、また、ホットスポットと呼ばれる局所的に温度の高い場所が生じることも抑えることができる。そのため、電子機器102の空冷による十分な冷却が可能となる。変形例この発明は、上記の例に限定されず、種々の変形及び応用が可能である。例えば、上記説明では、電子機器102の高さ寸法と蒸発部201の高さ寸法とが一致している例を示したが、必ずしも電子機器102の高さ寸法を蒸発部201の高さ寸法と合わせる必要はない。あらかじめ配置された蒸発部201の高さ寸法に対して、ラック100に搭載される電子機器102の高さ寸法は1U単位で任意である。例えば、図9に示すように、高さ寸法3Uの蒸発部201がラックの高さ方向に4個配置されている場合に、高さ寸法2Uの電子機器102がラックの高さ方向に6個搭載されてもよい。また、上記説明においては、蒸発部201がラック100の幅方向に3個配置されている例を示したが、ラック100の幅方向に設置する個数には特に制限を設けなくてよく、任意である。さらに、1つの蒸発部201の幅寸法についても任意である。上記説明では、冷媒液206の流量を制御することなく循環させる例を示したが、冷媒の循環する流路に各種センサや弁を設け、冷却装置10は、その各種センサの出力を入力する入力部と、各種センサの出力から電子機器102の稼働状態を判断し、判断した電子機器102の稼働状態に合わせて弁の開閉を制御することにより冷媒液206の流量を変化させる制御部とを備えた構成としてもよい。実施の形態1に係る冷却装置10によれば、蒸発部201をラック100の高さ方向に複数段、電子機器102からの排気吹き出口とリアドア104との間のラック100の部位に設置し、各段毎の蒸発部201の高さ寸法を2U、3U、4Uのいずれかとすることにより、ラック100内に高さ方向に搭載された電子機器102からの排気を、搭載される電子機器102の高さ寸法、配置によらず、効率よく冷却することができる。実施の形態2実施の形態2に係る冷却装置20は、電子機器102と蒸発部201との間に、整流部202を備える。整流部202は、電子機器102からの排気を蒸発部201の排気流入面の方向に向かうように整流し導く。特に、整流部202は、図10に示すように、蒸発部201の幅寸法が、電子機器102の幅寸法と比して短く構成されている場合に、特に有効である。なお、ラック100に搭載される電子機器102の幅寸法は、EIA規格によって規定されており、19インチ482.6mmである。なお、実施の形態2において、実施の形態1の場合と同じ部材及び構成については図示及び説明を省略する。整流部202は、例えば2枚の整流板から構成されている。整流板は、例えば金属材料で形成されるが、使用材料に特に制限があるわけではない。整流部202は、電子機器102の排気を排気矢印220方向へと導くため、例えば図10に示すように、電子機器102と蒸発部201との間に、2枚の整流板を逆ハの字状に配置したものである。電子機器102からの排気は、電子機器102と蒸発部201との間に設けられた整流部202によって、排気矢印220の方向に、すなわち蒸発部201の排気の流入する面に集められる。冷媒の潜熱の範囲内であれば、排気熱量が大きくなるにつれ、蒸発部201の冷却能力が上がるため、整流部202によって、電子機器102の排熱を蒸発部201へ集熱することで、単位面積当たりの蒸発部201の冷却能力が向上し、電子機器102を効率よく冷却することができるため、蒸発部201の幅寸法を短縮することができる。従って、ラック100内の蒸発部201の総面積を減少できるため、蒸発部201の設置コストの面からも好ましい。実施の形態3実施の形態3に係る冷却装置30は、図11に示すように、蒸発部201がラックの幅方向に第1の蒸発部307と第2の蒸発部308とに区分され、電子機器102からの排気を第1の蒸発部307へ整流する整流部309が、実施の形態2と同様に、電子機器102と第1の蒸発部307の排気流入面との間に設けられている。整流部309は、電子機器102からの排気を第1の蒸発部307の排気流入面の方向に向かうように整流する。さらに、第1の蒸発部307を通過した電子機器102からの排気を、第2の蒸発部308の、第1の蒸発部307の排気流入面とは反対側に位置する面へと導く変流部106が、第1の蒸発部307を基準としてその排気流入面とは反対側に設けられている。なお、実施の形態3において、実施の形態1の場合と同じ部材及び構成については図示及び説明を省略する。整流部309は、例えば1枚の整流板を、第1の蒸発部307と第2の蒸発部308との境界部と、電子機器102の一方の端部とをつなぐ線上に配置したもので構成される。整流板は、例えば金属材料で形成されるが、使用材料に特に制限があるわけではない。変流部106は、電子機器102の側とは反対側で、第1の蒸発部307と第2の蒸発部308とを覆う、例えば金属製のカバー又はダクトなどから構成され、第1の蒸発部307を通過した電子機器102からの排気を、第2の蒸発部308へと導く。なお、変流部106は金属製に限定される必要はなく、各種の材料により形成されてもよい。電子機器102からの排気105は、排気矢印230の方向に、整流部309の表面電子機器102側の面によって整流され、第1の蒸発部307を通過する。その後、変流部106によって排気105の向きが変更され、第2の蒸発部308へと導かれる。第1の蒸発部307で熱交換されなかった熱量、すなわち冷媒による熱輸送に使われずラック外に放熱された電子機器102からの排熱が、第2の蒸発部308で再度熱交換される。したがって、蒸発部307及び308全体での熱交換量を増加させることができる。そのため、電子機器102からの排気を効率よく冷却することができる。尚、第2の蒸発部308を通過した排気は、整流部309の裏面電子機器102側とは反対側の面で反射された後に、ラック100のリアドア104に設けられた開口部を通じてラック100外に排出される。なお、図示はしていないが、ラック100は、排気105が複数の蒸発部を通過するように、蒸発部201と同様の構成を有する蒸発部を、電子機器102からの排気の方向に複数個重ねて装備してもよい。この場合は、整流部309と変流部106とは省略してもよい。この場合も整流部202を設置して、蒸発部201全体の幅を電子機器102の幅よりも小さい場合は図10に示す整流部202を併用することができる。実施の形態4実施の形態4に係る冷却装置40は、図12に示すように、ラック100の高さ方向に複数段設けられた蒸発部201が、電子機器102からリアドア104に向かって手前から、第1の層310と第2の層311とから構成されている。第1の層310は、4段の蒸発部201を有し、第2の層311は、3段の蒸発部201を有する。さらに、第2の層311の各蒸発部201は、第1の層310において上下に隣り合う蒸発部201同士の境目に重なるように、いわゆる千鳥配置されている。なお、実施の形態4において、実施の形態1の場合と同じ部材及び構成については図示及び説明を省略する。第1の層310の各蒸発部201は、例えば、電子機器102とリアドア104との間に設けられた通気可能なインナードア312にねじ等で固定されている。電子機器102からの排気105は、第1の層310を通過後、第2の層311へと流れる。例えば、第1の層310の蒸発部201の冷媒蒸気が充満した上部、又は上下の蒸発部201の間の隙間を通過したために、十分な冷却がなされなかった電子機器102からの排気105が、第2の層311の蒸発部201の冷媒液が充填された下部を通過することにより効率よく冷却される。したがって、蒸発部201がこのように配置されることにより、電子機器102からの排気105は、蒸発部201が電子機器102の排気105方向に単純に二重に配置される場合よりもさらに効率的に冷却される。なお、第1の層310の各蒸発部201はインナードア312ではなく、第2の層311とともにリアドア104に取り付けてもよい。実施の形態5実施の形態5は、実施の形態1乃至4で説明した冷却装置10、20、30又は40を備えた冷却システム50に関するものである。この冷却システム50は、図13に示すように、実施の形態1乃至4で説明した冷却装置10、20、30又は40と、ラック100外に設けられた凝縮部302と、冷却装置10、20、30又は40内の各蒸発部201と凝縮部302の間を、液管306と蒸気管305とを通って循環する冷媒冷媒液206及び冷媒蒸気207と、から構成されている。なお、この冷媒は蒸発部201を構成する冷媒と同一の冷媒である。凝縮部302は、冷媒蒸気207を冷却して液化する部位で、熱伝導率の大きなアルミニウム又は銅などから構成され、内部は冷媒が循環できるように構成されたチャンバー構造を有する。凝縮部302は、凝縮部302を冷却するための冷却部303に隣接して配置されている。また、凝縮部302は、液管306と蒸気管305にそれぞれホース又は金属管等からなる接続部301で接続されている。冷却部303は、凝縮部302を冷却する部位で、例えば、ラック100を設置した室、例えばデータセンタやコンピュータルームのルーム天井304の天井裏に設置されている空調機用の冷水配管などで構成される。冷媒は、蒸発部201で使用される冷媒と同一であり、フロロカーボンやハイドロフルオロエーテルのような低沸点、かつ絶縁性の冷媒である。また、冷媒は、その沸点を大気圧環境に比べて低い状態にするため、冷媒の循環する系を真空に近い状態に減圧した状態でその系に封入されている。冷却システム50の動作については実施の形態1で既に説明したとおりである。すなわち、蒸発部201は、電子機器102からの排気105を冷却することにより、冷媒チューブ210内の冷媒液206が冷媒蒸発207に相変化し、冷媒蒸気207は、冷媒液208中での冷媒蒸気207の浮力、及び冷媒蒸気207の圧力勾配により冷媒蒸気タンク208、蒸気管305、及び接続部301を介して凝縮部302に移動する。凝縮部302は、冷却部303により、熱伝導で冷却され、凝縮部302に移動してきた冷媒蒸気207を冷却する。冷媒蒸気207は冷却されることにより冷媒液206に相変化する。相変化により生成された冷媒液206は、凝縮部302から、液管306に接続された接続部301、液管306及び冷媒液タンク209を介して冷媒チューブ210内に供給される。変形例上記実施の形態においては、凝縮部302と冷却装置とが1対1の関係で接続される例を示したが、ひとつの凝縮部302に対し、複数の冷却装置が接続されてもよい。上記実施形態については、発明の広い趣旨、範囲から外れることなくその変形が可能である。上記実施形態は本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定することを意図したものではない。本発明の範囲は実施形態よりも、添付した特許請求の範囲の各請求項によって示される。各請求項と均等の範囲でなされた各種変形は本発明の範囲に含まれる。上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。付記1ラック内に搭載された電子機器からの排気を冷却する電子機器排気の冷却装置であり、前記電子機器排気の冷却装置は、前記ラック内に、その高さ方向に複数設置され、流入し通過する前記排気の熱で、内蔵された冷媒液を蒸発させ冷媒蒸気とすることにより前記排気を冷却する蒸発部と、前記蒸発部への前記冷媒液の供給路である第1の流路と、前記蒸発部からの前記冷媒蒸気の排出路である第2の流路と、を有し、前記ラックの高さ方向の前記蒸発部の長さは、1Uを44.45mmとして、前記ラックの高さ方向における前記蒸発部の設置された位置に応じて2U、3U及び4Uのいずれかであり、前記第1の流路と前記第2の流路とは、前記複数の蒸発部に共通して接続されている、電子機器排気の冷却装置。付記2前記蒸発部は、冷媒蒸気を貯留する冷媒蒸気タンクと、該冷媒蒸気タンクより下方に設けられ、冷媒液を貯留する冷媒液タンクと、該冷媒液タンク及び前記冷媒蒸気タンクに連通した複数の冷媒チューブと、前記冷媒チューブに接合され、前記排気の熱を受熱する受熱フィンと、から構成されていることを特徴とする付記1に記載の電子機器排気の冷却装置。付記3前記冷媒チューブは直管で形成されている、ことを特徴とする付記2に記載の電子機器排気の冷却装置。付記4前記蒸発部の前記排気の流入側に、前記排気を前記蒸発部方向へ整流する整流部をさらに有する、ことを特徴とする付記1乃至3のいずれか1つに記載の電子機器排気の冷却装置。付記5前記蒸発部は、前記排気の通過する方向に少なくとも2重の層をなして配置されている、ことを特徴とする付記1乃至4のいずれか1つに記載の電子機器排気の冷却装置。付記6前記蒸発部は、前記ラックの幅方向に区分された第1の領域と、第2の領域と、から構成され、前記整流部は、前記排気を前記第1の領域の方向に整流するとともに、前記第2の領域に対して遮蔽し、前記第1の領域を基準とし、前記第1の領域の前記排気の流入する面とは反対側に設けられ、前記第1の領域を通過した前記排気を前記第1の領域の前記排気の流入する面とは反対側の前記第2の領域の面に導く変流部、をさらに有する、ことを特徴とする付記4に記載の電子機器排気の冷却装置。付記7前記2重の層は、各層を構成する複数の前記蒸発部の前記ラックの高さ方向の配置が、相互に千鳥配置となる、ことを特徴とする付記5に記載の電子機器排気の冷却装置。付記8前記千鳥配置は、一方の層を構成する複数の前記蒸発部において、前記ラックの高さ方向に隣り合う前記蒸発部間の空隙部、又は前記隣り合う前記蒸発部の内、下方に位置する前記蒸発部の上部所定の長さの部分を通過する前記排気が、いずれも他方の層を構成する前記蒸発部の下部所定の長さの部分を通過するように配置されたものである、ことを特徴とする付記7に記載の電子機器排気の冷却装置。付記9付記1乃至8のいずれか1つに記載の電子機器排気の冷却装置と、前記電子機器排気の冷却装置の上方に配置された凝縮部と、前記凝縮部と前記電子機器排気の冷却装置との間を循環する冷媒と、を有し、前記凝縮部が、前記電子機器排気の冷却装置内の前記第1の流路と前記第2の流路に接続されている、電子機器排気の冷却システム。本出願は2010年3月30日に出願された、明細書、特許請求の範囲、図、および要約書を含む日本国特許出願2010-079619に基づく優先権を主張するものである。この元となる特許出願の開示内容は参照により全体として本出願に含まれる。"