"被加熱物を収容する加熱室と、前記加熱室内に設けられ、前記被加熱物を載置する載置面を有する載置台と、マイクロ波電力を発生させる発振部と、前記発振部の出力を複数に分配する電力分配部と、前記電力分配部の各出力を前記加熱室に給電し、前記加熱室壁面に配置された複数の給電部と、前記電力分配部と前記給電部との間の伝送路に設けられ、前記電力分配部の少なくとも一方の出力位相を可変する位相可変部と、前記加熱室から前記給電部に戻る反射電力を検出する複数の電力検出部と、前記載置台上の前記被加熱物に対して、前記複数の給電部における2つの給電部の間を結ぶ直線の位置を相対的に移動させる移動機構部と、前記発振部の発振周波数、前記位相可変部の出力位相、および前記移動機構部の移動位置を制御する制御部と、を備えるマイクロ波加熱装置であって、前記制御部は、前記移動機構部により前記2つの給電部の間を結ぶ直線の位置を前記被加熱物に対して相対的に移動させて、前記位相可変部により制御されたマイクロ波電力を前記2つの給電部から前記加熱室に供給し、前記加熱室から前記2つの給電部に戻る反射電力が最小となるマイクロ波電力の位相差を検出することにより、前記載置台上の前記被加熱物の配置状態を検知するよう構成されたマイクロ波加熱装置。前記制御部は、前記2つの給電部から前記加熱室に対して位相差を有するマイクロ波電力を供給して、前記加熱室から前記2つの給電部に戻る反射電力が最小となる位相差を検出することにより、前記2つの給電部の間を結ぶ直線を含む鉛直面における前記載置台上の前記被加熱物の配置状態を検知するよう構成された請求項1に記載のマイクロ波加熱装置。前記制御部は、前記載置台上の前記被加熱物に関して検知された配置状態に基づき、少なくとも前記給電部、前記位相可変部および前記移動機構部を制御するよう構成された請求項2に記載のマイクロ波加熱装置。前記載置台が回転可能に構成され、前記移動機構部が前記載置台を回転させたとき、前記2つの給電部の間を結ぶ直線を含む鉛直面を前記載置台上の前記被加熱物が通過するよう構成された請求項3に記載のマイクロ波加熱装置。前記2つの給電部において、一方が前記載置台の外周側に配置され、他方が前記載置台の中央側に配置された請求項4に記載のマイクロ波加熱装置。前記複数の給電部において、少なくとも1つの給電部が前記移動機構に連結されて放射方向が回転可能に構成された回転給電部であり、他の給電部が前記回転給電部の放射方向に対向して配置された固定給電部であり、マイクロ波電力が供給される2つの給電部における一方の給電部は、前記回転給電部となる請求項3に記載のマイクロ波加熱装置。前記制御部は、前記移動機構が前記載置台の回転を停止して、前記2つの給電部の間を結ぶ直線を含む鉛直面における前記載置台上の前記被加熱物の位置、数量および大きさを検知するよう構成された請求項5に記載のマイクロ波加熱装置。前記制御部は、前記移動機構が前記載置台の回転を継続して、前記2つの給電部の間を結ぶ直線を含む鉛直面における前記載置台上の前記被加熱物の位置、数量および大きさを検知するよう構成された請求項5に記載のマイクロ波加熱装置。前記制御部は、加熱動作の初期段階において、前記載置台上の前記被加熱物の配置状態を検知して、少なくとも前記給電部、前記位相可変部および前記移動機構部を制御した後、本加熱動作を行うよう構成された請求項3に記載のマイクロ波加熱装置。前記制御部は、前記回転給電部と、前記回転給電部の放射方向に対向して配置された前記固定給電部に位相差が制御されたマイクロ波電力をそれぞれ供給して、前記マイクロ波電力が供給された前記回転給電部と前記固定給電部との間を結ぶ直線を含む鉛直面における前記載置台上の前記被加熱物の配置状態を検知するよう構成された請求項6に記載のマイクロ波加熱装置。前記固定給電部は前記回転給電部を中心とした放射状の位置に等間隔で配置されており、前記制御部は、前記回転給電部の放射方向を回転させて、前記載置台上の前記被加熱物の配置状態を検知するよう構成された請求項6に記載のマイクロ波加熱装置。前記制御部は、前記回転給電部の放射方向を前記固定給電部に対向する位置で順次停止して、前記載置台上の前記被加熱物の配置状態を検知するよう構成された請求項11に記載のマイクロ波加熱装置。従来のマイクロ波加熱装置においては、加熱室に対して複数のアンテナを用いて給電する複数給電方式が提案されている。しかし、複数給電方式のマイクロ波加熱装置においては、加熱室内に収納された形状、種類、量の異なるさまざまな被加熱物を所望の状態に加熱処理することが難しいという課題を有していた。1つのアンテナから加熱室にマイクロ波電力を供給する1給電方式のマイクロ波加熱装置においては、加熱室のインピーダンスや反射電力の検知結果に基づいて、発振周波数の最適化を行い、加熱むらを調整して、より高い電力効率で動作させることは可能である。しかし、加熱室に対して1箇所からのマイクロ波電力の供給では、形状、種類、量の異なるさまざまな被加熱物に対して適切に加熱するには不十分であった。前述の従来のマイクロ波加熱装置の構成を複数箇所に給電部であるアンテナを有する複数給電方式に応用する場合、加熱室のインピーダンス検知のみでは、給電部間の透過電力の影響が把握できないため、検知誤差が大きくなるという課題を有している。複数箇所の給電部を同一発振周波数で動作させて、周波数を追尾する制御では、合成された電磁波の分布が固定化され、被加熱物の配置によっては最適な加熱条件を見つけることができず、形状、種類、量の異なるさまざまな被加熱物に対応するには不十分となっていた。また、従来のマイクロ波加熱装置では、複数の給電部であるアンテナからの放射電力比率や位相差を変化させるだけでは、形状、種類、量の異なるさまざまな被加熱物を所望の状態で適切に加熱することが難しく、効率の悪い加熱となるという課題を有している。また、複数箇所の給電部への発振周波数制御と位相差制御の全ての組み合わせの条件において、加熱室のインピーダンス検知、および反射電力の追尾を行って、最小の反射電力となる発振周波数を確認するには時間がかかりすぎるという課題も有している。本発明は、前記従来のマイクロ波加熱装置における課題を解決するものであり、被加熱物の配置状態を検知して、検知された被加熱物の配置状態に対応した最適な加熱条件をより早く、より精度高く決定して、決定した加熱条件に基づいて加熱動作を最適制御することを目的とする。本発明は、形状、種類、量の異なるさまざまな被加熱物を短時間で所望の状態に加熱することができ、同時に加熱室から給電部に戻るマイクロ波電力を低く抑えて効率の高い加熱動作を行うことができるマイクロ波加熱装置を提供する。本発明に係る第1の態様のマイクロ波加熱装置は、被加熱物を収容する加熱室と、前記加熱室内に設けられ、前記被加熱物を載置する載置面を有する載置台と、マイクロ波電力を発生させる発振部と、前記発振部の出力を複数に分配する電力分配部と、前記電力分配部の各出力を前記加熱室に給電し、前記加熱室壁面に配置された複数の給電部と、前記電力分配部と前記給電部との間の伝送路に設けられ、前記電力分配部の少なくとも一方の出力位相を可変する位相可変部と、前記加熱室から前記給電部に戻る反射電力を検出する複数の電力検出部と、前記載置台上の前記被加熱物に対して、前記複数の給電部における2つの給電部の間を結ぶ直線の位置を相対的に移動させる移動機構部と、前記発振部の発振周波数、前記位相可変部の出力位相、および前記移動機構部の移動位置を制御する制御部と、を備えるマイクロ波加熱装置であって、前記制御部は、前記移動機構部により前記2つの給電部の間を結ぶ直線の位置を前記被加熱物に対して相対的に移動させて、前記位相可変部により制御されたマイクロ波電力を前記2つの給電部から前記加熱室に供給し、前記加熱室から前記2つの給電部に戻る反射電力が最小となるマイクロ波電力の位相差を検出することにより、前記載置台上の前記被加熱物の配置状態を検知するよう構成されている。このように構成された第1の態様のマイクロ波加熱装置は、被加熱物の配置状態を検知して、検知された被加熱物の配置状態に基づき最適な加熱条件をより早く、より精度高く決定することが可能となり、決定した加熱条件に基づいて加熱動作を最適制御することができる。この結果、第1の態様のマイクロ波加熱装置は、種類、量の異なるさまざまな被加熱物を短時間で所望の状態に加熱でき、同時に加熱室から戻るマイクロ波電力を低く抑えて効率の高い加熱動作を行うことができる。本発明に係る第2の態様のマイクロ波加熱装置において、前記第1の態様における前記制御部は、前記2つの給電部から前記加熱室に対して位相差を有するマイクロ波電力を供給して、前記加熱室から前記2つの給電部に戻る反射電力が最小となる位相差を検出することにより、前記2つの給電部の間を結ぶ直線を含む鉛直面における前記載置台上の前記被加熱物の配置状態を検知するよう構成されている。このように構成された第2の態様のマイクロ波加熱装置は、2つの給電部の間を結ぶ直線を含む鉛直面における載置台上の被加熱物に対して、反射電力が最小となる位相差の検出を行うことにより、被加熱物の配置状態を簡単に、精度高く行うことが可能となり、形状、種類、量の異なるさまざまな被加熱物に最適な加熱条件を短時間で精度高く検知することができる。本発明に係る第3の態様のマイクロ波加熱装置において、前記第2の態様における前記制御部は、前記載置台上の前記被加熱物に関して検知された配置状態に基づき、少なくとも前記給電部、前記位相可変部および前記移動機構部を制御するよう構成されている。このように構成された第3の態様のマイクロ波加熱装置は、決定された加熱条件に基づいて最適制御を行って、種類、量の異なるさまざまな被加熱物を短時間で所望の状態に加熱でき、同時に加熱室から戻るマイクロ波電力を低く抑えて効率の高い加熱動作を行うことができる。本発明に係る第4の態様のマイクロ波加熱装置において、前記第3の態様における前記載置台が回転可能に構成され、前記移動機構部が前記載置台を回転させたとき、前記2つの給電部の間を結ぶ直線を含む鉛直面を前記載置台上の前記被加熱物が通過するよう構成されている。このように構成された第4の態様のマイクロ波加熱装置は、2つの給電部の間を結ぶ直線を含む鉛直面における載置台上の被加熱物の配置状態を簡単に、精度高く検出することができ、形状、種類、量の異なるさまざまな被加熱物に対する最適な加熱条件を短時間で検知することができる。本発明に係る第5の態様のマイクロ波加熱装置は、前記第4の態様における前記2つの給電部において、一方が前記載置台の外周側に配置され、他方が前記載置台の中央側に配置されている。このように構成された第5の態様のマイクロ波加熱装置は、精度高く被加熱物の配置状態を検出することができ、形状、種類、量の異なるさまざまな被加熱物に最適な加熱条件を短時間で精度高く検知することができる。本発明に係る第6の態様のマイクロ波加熱装置は、前記第3の態様における前記複数の給電部において、少なくとも1つの給電部が前記移動機構に連結されて放射方向が回転可能に構成された回転給電部であり、他の給電部が前記回転給電部の放射方向に対向して配置された固定給電部であり、マイクロ波電力が供給される2つの給電部における一方の給電部は、前記回転給電部となっている。このように構成された第6の態様のマイクロ波加熱装置は、移動機構部によりマイクロ波の放射を複数方向に移動させて反射電力を複数回検出することにより、被加熱物の配置状態をより精度高く検知することができ、形状、種類、量の異なるさまざまな被加熱物に対して最適な加熱条件を短時間で検知することができる。本発明に係る第7の態様のマイクロ波加熱装置において、前記第5の態様における前記制御部は、前記移動機構が前記載置台の回転を停止して、前記2つの給電部の間を結ぶ直線を含む鉛直面における前記載置台上の前記被加熱物の位置、数量および大きさを検知するよう構成されている。このように構成された第7の態様のマイクロ波加熱装置は、被加熱物が停止した状態で反射電力を検出することにより、精度高く被加熱物の配置状態を検知することができる。本発明に係る第8の態様のマイクロ波加熱装置において、前記第5の態様における前記制御部は、前記移動機構が前記載置台の回転を継続して、前記2つの給電部の間を結ぶ直線を含む鉛直面における前記載置台上の前記被加熱物の位置、数量および大きさを検知するよう構成されている。このように構成された第8の態様のマイクロ波加熱装置は、被加熱物の移動経路方向に対する反射電力の変動を連続的に把握することができる。本発明に係る第9の態様のマイクロ波加熱装置において、前記第3の態様における前記制御部は、加熱動作の初期段階において、前記載置台上の前記被加熱物の配置状態を検知して、少なくとも前記給電部、前記位相可変部および前記移動機構部を制御した後、本加熱動作を行うよう構成されている。このように構成された第9の態様のマイクロ波加熱装置は、検知された被加熱物の配置状態に対応した最適な加熱条件をより早く、より精度高く決定して、決定した加熱条件に基づいて加熱動作を最適制御することができる。本発明に係る第10の態様のマイクロ波加熱装置において、前記第6の態様における前記制御部は、前記回転給電部と、前記回転給電部の放射方向に対向して配置された前記固定給電部に位相差が制御されたマイクロ波電力をそれぞれ供給して、前記マイクロ波電力が供給された前記回転給電部と前記固定給電部との間を結ぶ直線を含む鉛直面における前記載置台上の前記被加熱物の配置状態を検知するよう構成されている。このように構成された第10の態様のマイクロ波加熱装置は、被加熱物の配置状態をより精度高く行うことができ、形状、種類、量の異なるさまざまな被加熱物に対して最適な加熱条件を短時間で検知することができる。本発明に係る第11の態様のマイクロ波加熱装置において、前記第6の態様における前記固定給電部は前記回転給電部を中心とした放射状の位置に等間隔で配置されており、前記制御部は、前記回転給電部の放射方向を回転させて、前記載置台上の前記被加熱物の配置状態を検知するよう構成されている。このように構成された第11の態様のマイクロ波加熱装置は、回転給電部の回転によりマイクロ波の放射を複数方向に移動させて反射電力を複数回検出することにより、被加熱物の配置状態をより連続的に把握することができ、形状、種類、量の異なるさまざまな被加熱物に最適な加熱条件を短時間で検知することができる。本発明に係る第12の態様のマイクロ波加熱装置において、前記第11の態様における前記制御部は、前記回転給電部の放射方向を前記固定給電部に対向する位置で順次停止して、前記載置台上の前記被加熱物の配置状態を検知するよう構成されている。このように構成された第12の態様のマイクロ波加熱装置は、被加熱物の移動経路方向に対する反射電力の変動を精度よく把握することができ、大きさや個数など被加熱物のより詳細な情報を検知することができ、形状、種類、量の異なるさまざまな被加熱物に適した加熱条件を短時間で決定することができる。本発明のマイクロ波加熱装置は、加熱室内の被加熱物の配置状態を正確に検知して、検知された被加熱物の配置状態に対応した最適な加熱条件をより早く、より精度高く決定して、決定した加熱条件に基づいて加熱動作を最適制御することができる。この結果、本発明によれば、形状、種類、量の異なるさまざまな被加熱物を短時間で所望の状態に確実に加熱することができ、同時に加熱室から給電部に戻るマイクロ波電力を低く抑えて効率の高い加熱動作を行うことができる。以下、本発明のマイクロ波加熱装置に係る好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施の形態のマイクロ波加熱装置においては電子レンジについて説明するが、電子レンジは例示であり、本発明のマイクロ波加熱装置としては電子レンジに限定されるものではなく、誘電加熱を利用した加熱装置、生ゴミ処理機、あるいは半導体製造装置などのマイクロ波加熱装置を含むものである。また、本発明は、以下の実施の形態の具体的な構成に限定されるものではなく、同様の技術的思想に基づく構成を含むものである。実施の形態1図1は、本発明に係る実施の形態1のマイクロ波加熱装置におけるマイクロ波発生部の構成を示すブロック図である。図1において、実施の形態1のマイクロ波加熱装置におけるマイクロ波発生部は、半導体素子を用いて構成された発振部1、発振部1の出力を2分配する電力分配部2、電力分配部2の各出力を増幅する半導体素子を用いて構成した増幅部4a,4b、および増幅部4a,4bによって増幅されたマイクロ波電力を加熱室8内に供給するアンテナである給電部5a,5bを備えている。また、マイクロ波発生部には、電力分配部2とそれぞれの増幅部4a,4bとを接続する各マイクロ波伝播路に挿入され、入出力間に任意の位相差を発生させる位相可変部3a,3bと、増幅部4a,4bと給電部5a,5bとを接続する各マイクロ波伝播路に挿入され、加熱室8から各給電部5a,5bに戻ってくるマイクロ波電力を検出する電力検出部6a,6bと、電力検出部6a,6bによって検出された反射電力に応じて発振部1の発振周波数と位相可変部3a,3bの出力位相とを制御する制御部7が設けられている。なお、実施の形態1のマイクロ波加熱装置には、被加熱物10を出し入れするために開閉する扉図示省略が加熱室8を構成する一壁面に設けられている。加熱室8において、扉を設けた壁面以外の壁面は、金属材料の遮蔽板で構成されており、加熱室8内に放射されたマイクロ波を加熱室8内に閉じ込めるよう構成されている。加熱室8の内部には被加熱物10を載置するための載置台であるターンテーブル9が設けられている。ターンテーブル9は、被加熱物10を載置する載置面が水平面となるよう加熱室8内に設けられている。ターンテーブル9の中心にはモータ13の駆動軸が連結されており、ターンテーブル9は載置面が水平状態で回転するよう構成されている。2箇所の給電部5a,5bは、同じ仕様を有して、ターンテーブル9の載置面と実質的に平行な面上に配置されている。実施の形態1においては、一方の給電部5aがターンテーブル9の外周側の下方に配置され、他方の給電部5bがターンテーブル9の回転中心近傍の下方に配置されている。実施の形態1のマイクロ波加熱装置は、加熱中においてモータ13を駆動することにより、ターンテーブル9が回転し、ターンテーブル9上の被加熱物10が加熱室8内を移動して、被加熱物10における加熱むらを軽減できる構成を有している。実施の形態1においては、モータ13が給電部5a,5bの間を結ぶ直線の位置に対してターンテーブル9上の被加熱物10を相対的に移動させる移動機構部に相当する。以上のように構成された実施の形態1のマイクロ波加熱装置における動作について以下説明する。被加熱物10がターンテーブル9上に載置されて加熱室8内に収納され、使用者は当該被加熱物10に関する加熱設定内容を操作部図示省略において入力する。操作部において加熱設定内容が入力されると、操作部は加熱開始信号をマイクロ波発生部に出力して、加熱動作が開始される。実施の形態1のマイクロ波加熱装置においては、加熱動作の初期段階において、すなわち当該被加熱物10に対する実際のマイクロ波加熱を行う本加熱動作の前の段階において、加熱室内の被加熱物の配置状態を検出する負荷状態検出動作を行う。まず、この負荷状態検出動作について説明する。操作部から加熱開始信号を受けた制御部7は、駆動電源図示省略を動作させて、発振部1に電力を供給する。この時、発振部1の周波数が、例えば2450MHzに設定される電圧信号が駆動電源から発振部1に供給されて、発振部1は発振を開始する。発振部1の出力は電力分配部2にて略1/2に分配され、2つのマイクロ波電力となる。以降、制御部7は駆動電源を制御して増幅部4a,4bを動作させる。なお、この負荷状態検出動作において、各増幅部4a,4bから出力されるマイクロ波電力は、定格電力より小さい電力、例えば100Wに設定される。並列動作する増幅部4a,4bから出力されたそれぞれのマイクロ波電力は、電力検出部6a,6b、給電部5a,5bを経て加熱室8内に供給される。加熱室8内へ供給されたマイクロ波電力の内、被加熱物10などに吸収されなかったマイクロ波電力反射電力は、加熱室8から給電部5a,5b側に戻る。給電部5a,5bのそれぞれに戻ってきた反射電力は、各電力検出部6a,6bにおいて検出される。電力検出部6a,6bは、検出された反射電力量に比例した検出信号を制御部7に送信する。制御部7は、電力検出部6a,6bからの検出信号に基づき各給電部5a,5bに戻ってきた反射電力量を検知する。上記の反射電力量の検知動作は、被加熱物10がターンテーブル9に載置された状態において、ターンテーブル9の所定の回転角度毎、例えば10度毎に行われる。制御部7は、反射電力量の検出動作において、最小の反射電力量を示した回転角度のターンテーブル9の位置を検知することができる回転角度の検出動作。また、制御部7は、負荷状態検出動作において、2箇所の給電部5a,5bから加熱室8に供給された位相の異なるマイクロ波電力に対する反射電力を検知している。位相の異なるマイクロ波電力に対する反射電力の検知動作は、各マイクロ波伝搬路に設けた位相可変部3a,3bにより位相差を0度から360度までの範囲において10度ピッチ毎に変化させて行っている。10度ピッチ毎の位相差を有するマイクロ波電力が給電部5a,5bから加熱室8に供給されたとき、加熱室8から給電部5a,5b側に戻ってくる反射電力量が電力検出部6a,6bにより検出される。制御部7は、電力検出部6a,6bからの検出信号に基づき、10度ピッチ毎の位相差を有する2つのマイクロ波電力に対する反射電力量位相特性を検出する位相特性の検出動作。上記の位相特性の検出動作は、被加熱物10がターンテーブル9に載置された状態において、前述の回転角度の検出動作により検出された回転角度のターンテーブル9の位置で行われる。なお、位相特性の検出動作は、回転角度の検出動作における所定回転角度毎、例えば10度毎に交互に行ってもよい。制御部7は、前述の位相特性の検出動作において検出した反射電力量が最小となる位相差に基づいて、被加熱物10の配置状態位置などを検知することができる。実施の形態1においては、上記のように本加熱動作を開始する前に、ターンテーブル9上における被加熱物10の配置状態を検知し、その検知結果に基づき、当該被加熱物10の加熱に適した給電状態を選択して、最適加熱条件の確定を行う。この結果、実施の形態1のマイクロ波加熱装置は、形状、種類、量の異なるさまざまな被加熱物を短時間で所望の状態に加熱することができるとともに、同時に加熱室8から戻るマイクロ波電力を低く抑えて、効率の高い加熱動作を行うことができる。次に、位相差と被加熱物10の配置状態との関係について説明する。図2は、実施の形態1のマイクロ波加熱装置におけるマイクロ波の伝播図である。図2に示すように、2箇所の給電部5a,5bから放射されたマイクロ波は、円弧状の線で示す電波伝播11a,11bのように放射状に広がってゆく。加熱室8の壁面ではマイクロ波が反射するため、電波伝播11a,11bの広がりは複雑になる。しかし、加熱室8の壁面での反射を経て被加熱物10に到達するマイクロ波は、伝播経路が長くて電力が小さくなる。このため、被加熱物10が吸収するマイクロ波電力を考える場合には、給電部5a,5bから被加熱物10に直接吸収されるマイクロ波の伝播経路が支配的になる。図2に示すように、給電部5a,5bから放射されたマイクロ波が同位相である場合には、電波伝播11a,11bが重なる同相干渉領域12では、マイクロ波電力がほぼ合算される。したがって、2つの給電部5a,5bの間に形成される同相干渉領域12Aに被加熱物10が配置されると、強く加熱され、反射電力は小さくなる。図3は、実施の形態1のマイクロ波加熱装置におけるマイクロ波の伝播図であり、2つの給電部5a,5bから位相差を有するマイクロ波が放射された場合である。図3に示すように、位相差を有して放射されたマイクロ波は、電波伝播11a,11bに示すように放射状に広がってゆく。マイクロ波放射時の位相差により電波伝播11a,11bが同位相で重なる同相干渉領域12は、図2に示した同相干渉領域12の位置から移動している。以上のように、2箇所の給電部5a,5bから放射されるマイクロ波の位相差を変化させることにより、同相干渉領域12Aを給電部5a,5bの間の所望の位置に移動させることができる。したがって、2箇所の給電部5a,5bから放射されるマイクロ波の位相差を順次変化させることにより、反射電力が最小となる位相差を検出して、2つの給電部5a,5bの位置の間を結ぶ直線上における被加熱物10の位置を検知することが可能となる。図4は、実施の形態1のマイクロ波加熱装置における給電部5a,5bの配置図である。図4に示すように、2つの給電部5a,5bは、加熱室8の内部の載置台であるターンテーブル9の回転中心Pを含む直線上に配置されている。給電部5a,5bは、図1に示したように、ターンテーブル9の下側に配置されており、一方の給電部5aがターンテーブル9の円周部分外周側の下方であり、他方の給電部5bがターンテーブル9の回転中心Pの近傍中央側の直下である。また、給電部5a,5bは同じ水平面上に配置される。ターンテーブル9に載置された被加熱物10がモータ13を駆動することにより、ターンテーブル9が回転して被加熱物10が回転移動する。2つの給電部5a,5bの間を結ぶ直線15を含む鉛直面をターンテーブル9上の被加熱物10の移動軌跡が通るように、2つの給電部5a,5bが加熱室8内に配置されている。前述のように、2つの給電部5a,5bからの位相差を変更したマイクロ波給電により、被加熱物10の位置を検知できる範囲は、2つの給電部5a,5bの間を結ぶ直線15の上方となるターンテーブル9の位置である。すなわち、被加熱物10の位置を検知できる範囲は、ターンテーブル9上において、給電部5a,5b間の鉛直上方の位置である。ターンテーブル9を回転して被加熱物10を移動させながら、2つの給電部5a,5bに戻ってきた反射電力を電力検出部6a,6bにより検出することにより、被加熱物10が給電部5a,5bの間を結ぶ直線15の上方鉛直面を横切るとき、反射電力は小さくなる。反射電力が小さくなったときのターンテーブル9の回転位置と、位相差に基づいて、ターンテーブル9上における被加熱物10の配置状態を検知することができる。実施の形態1のマイクロ波加熱装置においては、2つの給電部5a,5bの反射電力が最小となる回転位置でターンテーブル9を停止し、さらに反射電力が最小となる給電部5a,5bから供給されたマイクロ波の位相差を検出することにより、被加熱物10のターンテーブル9上の配置状態を検知することができる。上記のように検知された被加熱物10のターンテーブル9上の配置状態に基づき、適切な加熱条件が決定されて、給電部5a,5bから所望のマイクロ波電力が加熱室8に供給される。なお、実施の形態1のマイクロ波加熱装置においては、発振部1における発振周波数を確定する発振周波数検出動作が実行されている。発振周波数検出動作においては、制御部7が発振部1を制御して反射電力に対する周波数特性を検出し、電力検出部6a,6bが検知する反射電力が最小となる発振周波数を抽出している。この抽出動作において発振周波数を確定して、その確定した発振周波数にて本加熱動作が行われる。この発振周波数検出動作においては、制御部7が、発振部1の発振周波数を、例えば2400MHzから1MHzピッチで周波数可変範囲の上限である2500MHzに到達するまで動作させて、反射電力が最小となる発振周波数を確定している。実施の形態1のマイクロ波加熱装置において、ターンテーブル9上の被加熱物10が複数載置された場合には、当該被加熱物10が給電部5a,5bの間を結ぶ直線15の上方鉛直面を横切ることにより、反射電力の極小値が複数検出される。このため、反射電力が極小となる回数に基づいて、制御部7は被加熱物10の数量を検知することができる。実施の形態1のマイクロ波加熱装置においては、ターンテーブル9上の被加熱物10の配置状態を、ターンテーブル9の所定の回転角度毎における最小の反射電力を検出して、所望の回転角度を確定し、その回転角度において最小の反射電力となるマイクロ波の位相特性を検出して被加熱物10の位置を特定していた。しかし、本発明はこのような検出動作に特定されるものではない。例えば、ターンテーブル9の所定の回転角度毎に位相特性検出を行って、より精度の高い負荷状態検出動作を行ってもよい。また、上記のように所定の回転角度毎に位相特性の検出を行う場合において、検出された反射電力が閾値以下の値となったとき、そのときの検出位置に被加熱物10が配置されていると推定し、本加熱動作を開始してもよい。このように構成することにより、より短時間で被加熱物10の配置状態を確定して、本加熱動作を開始することが可能となる。なお、実施の形態1の構成においては、電力分配部2の各出力に位相可変部3a,3bを設けた例で説明したが、位相可変部としてはいずれか一方の出力に接続されていれば、位相差の変更は可能である。実施の形態1のマイクロ波加熱装置において、制御部7は、ターンテーブル9上の被加熱物10の配置状態に基づき、少なくとも給電部5a,5b、位相可変部3a,3bおよび移動機構部であるモータ13を制御して、当該被加熱物10に対する最適な加熱条件でマイクロ波加熱動作を行っている。なお、加熱条件に応じて、制御部7は、発振部1の発振周波数の制御、および増幅部4a,4bの出力調整が行われる。実施の形態1のマイクロ波加熱装置においては、制御部7がターンテーブル9を所定回転角度毎に停止して、2つの給電部5a、5Bの間を結ぶ直線上鉛直面となるターンテーブル9上の被加熱物10の配置状態を検知する構成例で説明したが、ターンテーブル9の回転を継続した状態で被加熱物10の配置状態を検知することも可能である。すなわち、ターンテーブル9が回転している状態において、ターンテーブル9の回転角度の検出動作、および位相特性の検出動作を順次交互に実行される。この結果、負荷状態検出動作の動作時間が短くなり、結果的に加熱時間の短縮を図ることができる。実施の形態1のマイクロ波加熱装置においては、加熱動作の初期段階において、負荷状態検出動作を行い、ターンテーブル9上の被加熱物10の配置状態を検知して、その検知結果に基づき本加熱動作を行うよう構成したが、加熱条件に応じた本加熱動作に行いつつ負荷状態検出動作回転角度の検出動作および位相特性の検出動作を行うことも可能である。上記のように、実施の形態1のマイクロ波加熱装置は、負荷状態検出動作を行うことにより、被加熱物10の配置状態を正確に検知することができ、被加熱部10に対して、常に効率高く所望のマイクロ波加熱を実行することができる。実施の形態2以下、本発明に係る実施の形態2のマイクロ波加熱装置について説明する。実施の形態2のマイクロ波加熱装置は、前述の実施の形態1のマイクロ波加熱装置と異なる点は、マイクロ波発生部において実行される負荷状態検出動作であり、基本的な構成は実施の形態1のマイクロ波加熱装置と同じである。図5から図7は実施の形態2のマイクロ波加熱装置における負荷状態検出動作を示すフローチャートである。以下の実施の形態2の説明においては、実施の形態1のマイクロ波加熱装置における構成要素と同じ機能、構成を有するものには同じ符号を付し、その詳細な説明は実施の形態1の説明を適用する。実施の形態2のマイクロ波加熱装置は、前述の図1に示した実施の形態1のマイクロ波加熱装置におけるマイクロ発生部と同じ構成のマイクロ波発生部を備えている。以下、実施の形態2のマイクロ波加熱装置におけるマイクロ波発生部で実行される負荷状態検出動作を含む加熱動作について図5から図7のフローチャートを用いて説明する。[加熱動作]図5は負荷状態検出動作を示すメインフローを示すフローチャートである。図5のフローチャートに示すように、操作部からの加熱設定内容加熱開始信号により加熱動作が開始される。ステップ101においては、発振部1の周波数が、所定の発振周波数、例えば2450MHzに設定されて、発振部1は発振を開始する。ステップ102においては、ターンテーブル9の位置合わせが行われる。すなわち、ターンテーブル9は初期位置に設定される。ステップ103においては後述する位相特性の検出処理が実行される。この位相特性の検出処理においては、ターンテーブル9を回転停止した状態で2つの給電部5a,5bから位相を変化させたマイクロ波電力を加熱室8に供給して、反射電力の検出を行っている。ステップ104において、前段の位相特性の検出結果が記録される。ステップ104における記録は、ターンテーブル9の回転角度毎の位相特性が記録される。ステップ105においては、ターンテーブル9が1回転してターンテーブル9における載置面の全体における位相特性の検出が終了したか否かが判定される。ターンテーブル9がまだ1回転していない場合には、ステップ106において一定角度だけターンテーブル9を回転させて、次の位相特性の検出処理を実行する。ステップ105において、ターンテーブル9が1回転したことを検出した場合には、ステップ107において、後述する負荷状態の推定処理を実行する。負荷状態の推定処理によりターンテーブル9上の被加熱物に関する位置、数量、大きさが検知される。実施の形態2においては、前記のステップ101からステップ107までが負荷状態検出動作である。ステップ108においては、発振周波数検出処理が実行される。この発振周波数検出処理においては、反射電力が最小となる発振部1の発振周波数を検出する処理であり、発振部1の発振周波数を2400kHzから2500kHzの周波数領域をスイープして検出する。この発振周波数検出処理においては、前段の負荷状態の推定処理における検知結果に基づいて、ターンテーブル9の最適な回転角度、およびマイクロ波電力の位相差に設定される。ステップ109において、負荷状態の推定処理および周波数検出処理の検知結果に基づいて、当該被加熱物10に対する最適加熱条件が決定され、その最適加熱条件により本加熱動作が開始される。[位相特性の検出処理]図6は、前述のメインフロー図5参照においてステップ103において実行される位相特性の検出処理を示すフローチャートである。ステップ201において、2箇所の給電部5a,5bから放射されるマイクロ波電力の位相差を初期値として0度に設定する。すなわち、同じ位相のマイクロ波電力を2つの給電部5a,5bから加熱室8に供給して、2つの給電部5a,5bの間の中間位置に同相干渉領域図2における同相干渉領域12A参照を形成する。ステップ202において、加熱室8から2つの給電部5a,5cが受け取った反射電力値を測定する。ステップ203において、位相差が0度初期値のときの測定された反射電力値を記録する。上記のステップ202およびステップ203における反射電力値の測定は、位相差を一定値、例えば10度毎ずらして行われる。その測定範囲は位相差が0度から360度の範囲である。0度から360度の範囲の反射電力値の測定のルーティンはステップ202からステップ205までのステップを繰り返すことにより実行される。ステップ204において、位相差が360度であると判定されたとき、この位相特性の検出処理が終了し、図5に示したステップ104へ移行する。[負荷状態の推定処理]図7は、前述のメインフロー図5参照においてステップ107において実行される負荷状態の推定処理を示すフローチャートである。ステップ301において、ターンテーブル9の回転角度が初期値のときの位相特性の検出結果を参照する。ステップ302では、ターンテーブル9の回転角度が初期値のときにおいて、反射電力値が閾値以下となる位相差の範囲を求める。ここで、閾値としては加熱室8に供給されたマイクロ波電力に対する反射電力の比率が用いられており、例えば50以下の比率のとき、負荷である被加熱物10が該当位置に存在すると判定される。ステップ302において求められた位相差の範囲は、負荷位置、即ちターンテーブル9上の被加熱物10の位置として記録されるステップ303。ステップ302およびステップ303における負荷の存在の判定、および負荷位置の記録は、ターンテーブル9が1回転完了するまで実行される。ステップ304において、参照しているターンテーブル9の回転角度が1回転完了しているか否かが判定される。ステップ304において、参照しているターンテーブル9の回転角度が1回転完了していなければ、ステップ305に移行する。ステップ305においては、前回の回転角度のターンテーブル9上の負荷位置と今回の回転角度のターンテーブル9上の負荷位置が連続的であるか否かが判定される。すなわち、前回の回転角度のときの反射電力値が閾値以下となる位相差の範囲と、今回の回転角度のときの同様の位相差の範囲が連続しているか否かが判定される。ステップ305において、負荷位置が連続的でないと判定されたときには、ステップ307において、今回の回転角度の負荷位置は、別の負荷被加熱物の位置を示しているとして記録される。一方、ステップ305において、負荷位置が連続的である判定されたときには、ステップ306において今回の回転角度で検出された負荷被加熱物は、前回の回転角度の負荷被加熱物と同じものであるとして記録される。ステップ308においては、ターンテーブル9の次の回転角度に関する位相特性の検出結果を参照して、ステップ302へ移行する。ステップ304において、参照しているターンテーブル9の回転角度が1回転完了していれば、ステップ309に移行する。ステップ309においては、記録された負荷位置に基づき、ターンテーブル9上の負荷範囲を求めて、負荷被加熱物の配置状態、すなわち負荷の位置、数量、および負荷毎の大きさを判定する。ステップ310においては、負荷被加熱物の数量、位置、および負荷毎の大きさを確定して、その確定した情報が記録される。上記のように、実施の形態2のマイクロ波加熱装置は、負荷状態検出動作を行うことにより、被加熱物10の配置状態、すなわち被加熱物10のターンテーブル9上の位置、数量、大きさを確定することができ、ターンテーブル9上の被加熱部10に対して、常に効率高く所望のマイクロ波加熱を実行することができる。実施の形態3以下、本発明に係る実施の形態3のマイクロ波加熱装置について説明する。実施の形態3のマイクロ波加熱装置において、前述の実施の形態1のマイクロ波加熱装置と異なる点は、給電部と載置台の構成、およびマイクロ波発生部において実行される負荷状態検出動作である。実施の形態3のマイクロ波加熱装置における、その他の基本的な構成は、前述の実施の形態1のマイクロ波加熱装置と同じである。図8は実施の形態3のマイクロ波加熱装置における加熱室内の給電部と載置台を示した概略構成図である。図9は実施の形態3のマイクロ波加熱装置における加熱室内の給電部の構成を示す平面図である。以下の実施の形態3の説明においては、実施の形態1のマイクロ波加熱装置における構成要素と同じ機能、構成を有するものには同じ符号を付し、その詳細な説明は実施の形態1の説明を適用する。実施の形態3のマイクロ波加熱装置におけるマイクロ波発生部は、前述の図1に示した実施の形態1のマイクロ波加熱装置におけるマイクロ波発生部と同様の構成を備えている。ただし、実施の形態3のマイクロ波加熱装置においては、3個以上の給電部を加熱室内に備えているため、マイクロ波発生部は、給電部の数に応じて複数の電力分配部、位相可変部、増幅部、および電力検出部が設けられている。図8に示すように、実施の形態3のマイクロ波加熱装置においては、被加熱物10の載置台として棚14が加熱室8内に設けられている。棚14の載置面は水平面となるよう配置されており、棚14の載置面上に被加熱物10が配置される。実施の形態3のマイクロ波加熱装置においては、複数の給電部5a,5b,5c,5dが棚14の下側に配置されている。これらの給電部5a,5b,5c,5dは加熱室8に固定されており、以後の説明においては固定給電部5a,5b,5c,5dと称す。また、棚14の載置面の中心位置の直下には、放射方向を水平面内に回転させることができるアンテナとしての給電部である回転給電部16が設けられている。図9に示すように、実施の形態3のマイクロ波加熱装置では、4つのアンテナである給電部5a,5b,5c,5dが、棚14の下側の領域において、加熱室8の底面における四隅に設けられている。また、別のアンテナである給電部としての回転給電部16は、加熱室8の底面における略中心位置に配置されている。回転給電部16の放射方向は各固定給電部5a,5b,5c,5dの方向に向くよう回転可能に設けられている。すなわち、固定給電部5a,5b,5c,5dは回転給電部16を中心とした放射状の位置に等間隔で配置されている。固定給電部5a,5b,5c,5dおよび回転給電部16は、棚14の載置面と実質的に平行な面上に配置されている。実施の形態3においては、モータ13により回転給電部16の放射方向を回転させ、固定給電部5a,5b,5c,又は5dと組合せることで、給電部の間を結ぶ直線の位置15を棚14上の被加熱物10に対して相対的に移動させることができる。実施の形態3においては、モータ13が棚14上の被加熱物10に対して回転給電部16と固定給電部5a,5b,5c,又は5dの間を結ぶ直線の位置を相対的に移動させる移動機構部に相当する。実施の形態3のマイクロ波加熱装置において加熱動作を行うときは、固定給電部5a,5b,5c,5dにおけるいずれか1つの固定給電部が選択され、選択された固定給電部と中心にある回転給電部16からマイクロ波電力が加熱室8内に放射されるよう構成されている。実施の形態3のマイクロ波加熱装置においては、前述の実施の形態1の構成と同様に、固定給電部5a,5b,5c,5dのいずれか1つの固定給電部、および回転給電部16のそれぞれに供給されるマイクロ波は、位相可変部において任意の位相差を発生させることができるよう構成されている。また、加熱室8から固定給電部5a,5b,5c,5dおよび回転給電部16に戻ってくる反射電力は、電力検出部において検出される。モータ13が駆動されることにより、回転給電部16が回転して、マイクロ波放射方向を移動させている。このように、回転給電部16のマイクロ波放射方向を移動させることにより、加熱室8内に配置された棚14上の被加熱物10の加熱むらが軽減されている。実施の形態3のマイクロ波加熱装置においては、前述の実施の形態1における負荷状態検出動作と同様の負荷状態検出動作が行われる。実施の形態3における負荷状態検出動作は、加熱室8の略中心にある回転給電部16を回転して実行される。回転給電部16のマイクロ波放射方向を、例えば固定給電部5aの方向図9における左下方向として、回転給電部16と固定給電部5aの組合せで反射電力を最小にする位相差の検出を行う。この位相特性の検出処理により、2箇所の給電部5a,16の間を結ぶ直線15の上方鉛直面における被加熱物10の配置状態を検知することができる。次に、回転給電部16を回転させて、例えばマイクロ波放射方向を別の固定給電部5bの方向図9における右下方向として、回転給電部16と固定給電部5bの組合せで反射電力を最小にする位相差の検出を行う。この位相特性の検出処理により、2箇所の給電部5b,16の間を結ぶ直線の上方鉛直面における被加熱物10の配置状態を検知することができる。同様に、回転給電部16を順次回転させて、回転給電部16と、給電部5c又は5dとの間の被加熱物10の配置状態を検知する。上記のように、実施の形態3のマイクロ波加熱装置においては、加熱室8の底面の略中心位置、すなわち棚14の載置面の中心の直下にある回転給電部16からのマイクロ波放射の方向を、被加熱物10の載置面と平行な面内で回転させることにより、負荷状態検出動作を行っている。この負荷状態検出動作においては、回転給電部16と、その放射方向にある固定給電部5a,5b,5c又は5dとの組合せにより、反射電力を最小にする位相差の検出を順次行っている。このように反射電力が最小となる位相差の検出位相特性の検出処理を行うことにより、載置台である棚14載置面上の被加熱物の配置状態を正確に検知することができる。実施の形態3のマイクロ波加熱装置においては、前述の実施の形態1において説明した位相検出動作および周波数検出動作を行って、被加熱物10に対する最適加熱条件を確定して本加熱動作を行うよう構成されている。上記のように、実施の形態3のマイクロ波加熱装置は、負荷状態検出動作を行うことにより、被加熱物10の配置状態を決定することができ、被加熱部10に対して、常に効率高く所望のマイクロ波加熱を実行することができる。なお、負荷状態検出動作において、回転給電部16を回転させながら、マイクロ波の放射方向に対向する固定給電部が励起されるよう順次切り替え、当該固定給電部に対してマイクロ波の供給を行うよう構成してもよい。このように、マイクロ波の放射方向に対向する給電部に順次切替えて、回転給電部16の回転動作中において、反射電力の検出を行うと、被加熱物10が配置されている位置に近い給電部の反射電力が小さくなり、回転方向の被加熱物10の配置を短時間で推測することが可能となる。また、実施の形態3の構成においては、加熱室8の底面の略中心位置に回転給電部16を設け、加熱室8の底面の四隅に固定給電部5a,5b,5c,5dを設けた構成を説明したが、加熱室8内に設ける固定給電部は4箇所に限定されるものではない。回転給電部16を中心とした放射状の位置に等間隔でより多くの固定給電部を配設することにより、被加熱物の配置状態をより正確に検知することが可能となる。前述の各実施の形態においては、本加熱動作の前段階において、加熱室内の被加熱物の配置状態を検出する負荷状態検出動作を行う構成について説明したが、本加熱動作と同時に負荷状態検出動作を行うよう構成することも可能である。操作部から加熱開始信号を受けた制御部は、操作部において設定された加熱設定内容に基づき本加熱動作を開始すると共に、負荷状態検出動作を同時に行い反射電力が最小となる最適加熱条件を確定する。最適加熱条件が確定されると、その最適加熱条件に応じたマイクロ波加熱動作が実行される。このように、本加熱動作と同時に負荷状態検出動作を行うことにより、加熱時間の短縮を図ることが可能となる。なお、前述の各実施の形態における説明では、給電部の組み合わせを加熱室の1壁面底面に設置した例で説明したが、複数の壁面に配置して構成することも可能である。以上のように、本発明のマイクロ波加熱装置においては、被加熱物の配置状態を検知することにより最適な加熱条件を確定して、その最適な加熱条件に応じたマイクロ波加熱動作を行うことにより、形状、種類、量の異なるさまざまな被加熱物を短時間で所望の状態に加熱することができ、同時に加熱室から給電部に戻るマイクロ波電力を低く抑えて、効率の高いマイクロ波加熱動作を行うことができる。"