"下記一般式Iで表される化合物A、樹脂B、電荷輸送物質C及び溶剤Dを含有してなる樹脂組成物。上記化合物Aが下記一般式I’で表される化合物である請求項1に記載の樹脂組成物。上記化合物Aが下記一般式I’-aで表される化合物である請求項2に記載の樹脂組成物。上記化合物Aが下記一般式I’-bで表される化合物である請求項2に記載の樹脂組成物。n及びmが0~3の整数である請求項1~4の何れか一項に記載の樹脂組成物。上記樹脂Bが、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂又はポリアリレート樹脂である請求項1~5のいずれか一項に記載の樹脂組成物。従って、本発明の目的は、加熱乾燥工程を経ても、ガスバリア性及び耐摩耗性を十分に満足できる樹脂薄膜を容易に形成することができる樹脂組成物を提供することにある。本発明者等は、樹脂組成物に、特定の構造を有するベンゼンジカルボン酸ジエステルを含有させることにより、ガスバリア性及び耐磨耗性に優れた樹脂薄膜が形成できることを知見した。本発明は、上記知見に基づきなされたものであり、下記一般式Iで表される化合物A、樹脂B、電荷輸送物質C及び溶剤Dを含有してなる樹脂組成物を提供するものである。本発明によれば、加熱乾燥工程を経ても、ガスバリア性及び耐摩耗性を十分に満足できる樹脂薄膜を容易に形成できる樹脂組成物を提供することができる。さらに詳しくは、上記一般式Iで表される化合物は、水蒸気、オゾンガスやNOx等の低分子の有害気体の透過を抑制することができ、これによってガスバリア性が向上する。上記一般式Iで表される化合物は耐熱性が高いため、薄膜形成時に加熱乾燥工程を経ても、斯かるガスバリア性向上効果が奏される。さらに、上記一般式Iで表される化合物を含む本発明の樹脂組成物は、その樹脂薄膜の強度が向上し、耐摩耗性が向上する。以下、本発明について、その好ましい実施形態について詳細に説明する。本発明の樹脂組成物は、上記一般式Iで表される化合物A、樹脂B、電荷輸送物質C及び溶剤Dを含有してなる。上記一般式Iで表される化合物Aの含有量は、樹脂B100質量部に対して、0.1~30質量部であることが好ましく、さらに好ましくは1~25質量部であり、特に好ましくは5~20質量部である。上記一般式I中のX1及びX2で表される炭素原子数3~20のシクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロへキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル等が挙げられる。該シクロアルキル基は置換基を有するものでもよく、該置換基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ヘキサデシル基等のアルキル基が挙げられる。尚、X1及びX2は、該置換基を含めた基全体の炭素原子数が規定された炭素原子数範囲を満たすものとする。上記一般式Iで表される化合物Aのうち、下記一般式I’で表されるものは製造が容易であり、耐熱性も特に優れるため好ましい。上記一般式I又はI’で表される化合物Aには、o体、m体、p体がある。例えば、上記一般式I’で表される化合物のうち、m体及びo体はそれぞれ下記一般式I’-a及びI’-bで表される。上記一般式I’、I’-a及びI’-b中のR1~R2が表す炭素原子数1~3のアルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基が挙げられ、a及び/又はbが2以上である場合、複数あるR1及び/又はR2は、互いに同一であっても異なっていてもよい。a及びbが0~5のものは、対応する合成原料の入手が容易であるため製造しやすく好ましい。また、上記一般式I又はI’で表される化合物Aのうち、ベンゼン環を置換する2つのカルボン酸エステルが同一であるものは製造が容易であるためより好ましい。上記一般式I又はI’におけるm及びnが0~3の整数であるものは、特に耐熱性に優れるため好ましい。また、上記一般式I中のエステルを構成する部分下記一般式P1で表される部分及び下記一般式P2で表される部分並びに上記一般式I’中のエステルを構成する部分下記一般式P1’で表される部分及び下記一般式P2’で表される部分の炭素原子数がそれぞれ9~15であるものも、特に耐熱性に優れるため特に好ましい。上記一般式Iで表される化合物の具体例としては、下記化合物No.1~No.16が挙げられるが、これらの化合物に限定されるものではない。本発明に用いられる上記一般式Iで表される化合物Aは、その製造方法に制限されず、周知一般の反応を利用した方法で得ることができる。該製造方法としては、例えば下記に示される反応式1により合成する方法が挙げられる。本発明の樹脂組成物に用いられる上記樹脂Bとしては、特に限定されないが、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミド樹脂、メタアクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルカルバゾール樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、好ましくはポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂である。また、これらの樹脂は、単独で又は2種以上の混合物として用いることができる。本発明の樹脂組成物は、さらに上記電荷輸送物質Cを含有する。上記電荷輸送物質Cの含有量は、上記樹脂B100質量部に対して、10~200質量部であることが好ましく、さらに好ましくは50~100質量部である。本発明において、電荷輸送物質とは、正孔や電子の電荷を輸送する物質であり、公知のものが使用できる。その代表的な例としては、アリールアミン系化合物が挙げられ、該アリールアミン系化合物の具体例としては、化合物No.C1~No.C7が挙げられる。また、電荷輸送物質Cとしては、上記アリールアミン系化合物以外に、フタロシアニン系化合物、ポルフィリン系化合物、オリゴチオフェン系化合物、ポリチオフェン系化合物、キノン系化合物、フルオレン系化合物、キサントン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンジジン系化合物、アントラセン系化合物、ピレン系化合物、オキサジアゾール系化合物、オキサゾール系化合物、トリフェニルメタン系化合物、ピラゾリン系化合物、ヒドラゾン系化合物、スチルベン系化合物等の化合物が挙げられ、上記アリールアミン系化合物を含め、これらの電荷輸送物質は、単独で又は2種以上の混合物として用いることができる。本発明の樹脂組成物は、さらに上記溶剤Dを含んでなり、該溶剤としては、特に限定されないが、例えば、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン、クロロベンゼン、ベンゼン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、テトラヒドロフラン、N,N-ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、ジオキサン等が挙げられる。本発明の樹脂組成物において、上記溶剤Dの含有量は、上記成分A、B及びCを均一に溶解できれば特に制限されるものではないが、固形分溶剤D以外の全成分の含有量が、本発明の樹脂組成物中に好ましくは0.1~50質量、さらに好ましくは1~20質量となる量が望ましい。本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、滑剤、レベリング剤、分散剤等の任意の添加剤を用いることが出来る。任意の添加剤を使用する場合、その使用量としては、上記溶剤Dを除いた固形分中において0.001~10質量の範囲が好ましい。本発明の樹脂組成物は、プリンタ、複写機等に用いられる電子写真感光体;有機EL発光体、有機薄膜素子、有機薄膜トランジスタ、有機薄膜太陽電池、薄型ディスプレイ等の各種電子部品電子機器の用途に用いることができる。以下、実施例等を示して本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例等に制限されるものではない。下記合成例1~5は、本発明の樹脂組成物に用いられる上記一般式Iで表される化合物Aの合成例を示す。実施例1~8においては、合成例で得られた化合物Aを用いて本発明の樹脂組成物を調製し、該樹脂組成物からなる樹脂膜の耐磨耗性及びガスバリア性の評価を行なった。また、合成例で得られた化合物について、下記評価例において耐熱性の評価を行なった。合成例1化合物No.2の合成テレフタル酸クロリド10.15gとトルエン53.76gを混合し、そこにシクロヘキサンメタノール12.56g、ピリジン11.87g混合液を滴下した。滴下後、3時間反応させた。反応後、塩酸水で中和し、次いでトルエン層を水洗した。トルエン層を硫酸ナトリウムで脱水し、溶媒を減圧留去した。残渣をエタノールで再結晶し、目的物を収量6.99g収率39.0で得た。合成例2~5化合物No.4、化合物No.13~15の合成対応する酸クロリドとアルコールを用いて、合成例1と同様の手法で化合物No.4、化合物No.13~15を得た。実施例1~5及び比較例1~6上記一般式Iで表される化合物Aとして表1に記載の試験化合物、樹脂BとしてポリビスフェノールAカーボネートALDRICH製、及び電荷輸送物質CとしてN,N’-ジフェニル-N,N’-ジm-トルイルベンジジン化合物No.C1、東京化成工業製を用い、試験化合物成分A、成分B、成分Cそれぞれについて、各10質量クロロホルム溶液を予め調製した。成分Aのクロロホルム溶液5質量部、成分Bのクロロホルム溶液55質量部、成分Cのクロロホルム溶液40質量部で各溶液を混合して、実施例1~5の樹脂組成物をそれぞれ得た。また、比較例1では、試験化合物を用いず、樹脂Bのクロロホルム溶液を60質量部とし、比較例2~6では、試験化合物として、化合物Aに代えて以下に示す比較化合物No.1~5表1参照を使用し、それ以外は実施例1~5と同様にして、比較例1~6の樹脂組成物をそれぞれ得た。得られた樹脂組成物1gをそれぞれφ9.5cmのシャーレに気泡が入らないように入れ、窒素雰囲気下にて、40°Cにて20分、続いて60°Cにて3分の条件で乾燥し、樹脂膜を得た。得られた樹脂膜の耐磨耗性及びガスバリア性を、それぞれ以下の方法により評価した。耐磨耗性評価方法荷重変動摩擦磨耗試験システムHHS2000新東科学社製の試験台上に上記で得られた樹脂膜を固定し、先端をSUS球とし、負担荷重20g、移動速度20mm/s、移動距離10mm、200往復の条件で試験した。磨耗深度を触針式表面形状測定器Dektak6Mアルバック社製にて測定した。結果を表1に示す。磨耗深度が小さいほど耐摩耗性が高いことを意味する。ガスバリア性評価方法水蒸気透過率測定装置7002で測定時5cm2フォルダーを用いて水蒸気透過量を測定した。成分Aを含有しない比較例1の水蒸気透過量を100とした場合の、実施例及びその他の比較例の樹脂膜の水蒸気透過量を下記表1に示す。実施例6~8上記一般式Iで表される化合物Aとして化合物No.13、樹脂BとしてポリビスフェノールAカーボネートALDRICH製、及び電荷輸送物質CとしてN,N’-ジフェニル-N,N’-ジm-トルイルベンジジン化合物No.C1、東京化成工業製を用い、成分A、B、Cそれぞれについて、各10質量クロロホルム溶液を予め調製した。成分A、B及びCのクロロホルム溶液を表2の配合量で混合して、実施例6~8の樹脂組成物とした。得られた樹脂組成物1gをそれぞれφ9.5cmのシャーレに気泡が入らないように入れ、窒素雰囲気下にて、40°Cにて20分、続いて60°Cにて3分の条件で乾燥し、樹脂膜を得た。得られた樹脂膜を、荷重変動摩擦磨耗試験システムHHS2000新東科学社製の試験台上に固定し、先端をSUS球とし、負担荷重50g、移動速度20mm/s、移動距離10mm、200往復の条件で試験した。磨耗深度を触針式表面形状測定器Dektak6Mアルバック社製にて測定した。結果を表2に示す。尚、比較例1の樹脂組成物について、同様にして測定した磨耗深度についても、表2に示す。表1の結果より、化合物Aを添加したものは、無添加のものと比較して、耐磨耗性及びガスバリア性が向上していることが明らかである。また、化合物Aを添加したものは、比較化合物を添加したものと比較しても、耐磨耗性及び/又はガスバリア性が向上している。また、表2の結果より、化合物Aの配合量を変化させても同様の効果があることが明らかである。評価例化合物Aの耐熱性化合物Aの1重量減少及び5重量減少温度を測定した。結果を表3に示す。表3の結果より本発明の樹脂組成物に用いられる上記一般式Iで表される化合物Aは耐熱性に優れることが明白である。以上の結果より、本発明の樹脂組成物に用いられる上記一般式Iで表される化合物Aは、耐熱性に優れ、樹脂組成物を塗工後に加熱乾燥しても樹脂組成物中から昇華し難いことが分かる。また、該化合物Aを含有する本発明の樹脂組成物は、耐摩擦性に優れ磨耗しにくく、低分子ガスバリア性にも優れる樹脂膜を形成することができることは明白である。"