"脆性材料基板にスクライブラインを形成し、形成された該スクライブラインに沿って脆性材料基板を分断する基板分断装置において、前記脆性材料基板を搬送する基板搬送機構と、スクライブ部と、該スクライブ部を前記脆性材料基板の面に対して平行移動可能に支持するガイドバーとを有するスクライブ機構と、前記スクライブ機構によって前記脆性材料基板にスクライブラインが形成される際に、前記脆性材料基板の搬送方向先頭側の端部を把持するとともに、形成されたスクライブラインに沿って前記脆性材料基板が前記端部とその余の部分とに分断された後に、把持した前記端部を不要な端材として下方に放棄する端材把持機構と、該端材把持機構が放棄した前記端材を受け取って、前記ガイドバーの延在方向に排出する端材排出機構と、を具備する基板分断装置。前記端材排出機構は、ベルトを備えており、該ベルトの端部が前記ガイドバーの端部より外方に突出している請求項1記載の基板分断装置。前述したように従来の基板分断装置では、端材を集めるために端材収集用のスペースやシュータを用意する必要があった。又上下同時にスクライブして分断する基板分断装置の場合には、落下した端材が下方のスクライブユニットのベアリング等に入り込み、回転不良の原因となるという問題点があった。本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであって、基板分断装置の下方に端材収集用のシュータ等を準備する必要がなく、端材を基板分断装置から排出することができ、下方にスクライブヘッドが設けられている場合でも、ベアリング等への端材混入による回転不良が生じない基板分断装置を提供することを目的とする。この課題を解決するために、本発明の基板分断装置は、脆性材料基板にスクライブラインを形成し、形成された該スクライブラインに沿って脆性材料基板を分断する基板分断装置において、前記脆性材料基板を搬送する基板搬送機構と、スクライブ部と、該スクライブ部を前記脆性材料基板の面に対して平行移動可能に支持するガイドバーとを有するスクライブ機構と、前記スクライブ機構によって前記脆性材料基板にスクライブラインが形成される際に、前記脆性材料基板の搬送方向先頭側の端部を把持するとともに、形成されたスクライブラインに沿って前記脆性材料基板が前記端部とその余の部分とに分断された後に、把持した前記端部を不要な端材として下方に放棄する端材把持機構と、該端材把持機構が放棄した前記端材を受け取って、前記ガイドバーの延在方向に排出する端材排出機構と、を具備するものである。ここで、前記端材排出機構は、ベルトを備えており、該ベルトの端部が前記ガイドバーの端部より外方に突出するようにしてもよい。このような特徴を有する本発明によれば、基板分断装置の下方に端材収集用のシュータ等を準備する必要がなく、端材を基板分断装置から排出することができる。又下方にスクライブヘッドが設けられている貼り合わせ基板の基板分断装置の場合であっても、下方のベアリング等に端材が入り込んで回転不良が生じることを防止することができる。図1は本発明の実施の形態による基板分断装置1の正面図である。基板分断装置1は、2枚の脆性材料基板が貼り合わされてなる脆性材料基板10を載置するための上流テーブル11及び下流テーブル12を備えている。上流テーブル11及び下流テーブル12は、矢印X1に示す水平方向に沿って移動可能になっている。基板分断装置1は、脆性材料基板10をスクライブするために、テーブル11,12の間に配置された上部スクライブ機構13と下部スクライブ機構14を備えるとともに、脆性材料基板の端材を排出するために、後述する機構を備えている。次に上部スクライブ機構13について説明する。上部スクライブ機構13は図示しない一対の支柱を有しており、一対の支柱には、上流テーブル11及び下流テーブル12の上方において、搬送された脆性材料基板10を跨ぐようにガイドバー20が架設されている。ガイドバー20の下面には、一対のレール21が形成されている。ガイドバー20には、スクライブ部30がレール21に沿って図1の紙面に垂直な方向に摺動自在に設けられている。スクライブ部30は、脆性材料基板10を構成する2枚の基板のうち上側基板10Aをスクライブするために設けられたものであり、レール21に沿って自在に移動できる移動体31を有している。移動体31の下面には、矢印X2の方向に沿ってレールが設けられており、移動体32がモータM1によって矢印X2の方向に移動可能に設けられている。移動体32には、台座33が固定されており、台座33には、モータM2とボールネジによって矢印Z1の方向上下方向に移動可能に設けられたスクライブヘッド34とが取り付けられている。スクライブヘッド34の下端には、スクライビングホイール35を回転自在に支持するホイールホルダ36が設けられている。ホイールホルダ36は、スクライビングホイール35の向きを自由に変化させることができるように、図示しないベアリングによって、上側基板10Aの面に垂直な軸周りに回転可能となっている。次に下部スクライブ機構14について説明する。ベース22には、スクライブ部40がレール23に沿って図1の紙面に垂直な方向に摺動自在に設けられている。スクライブ部40は、脆性材料基板10を構成する2枚の基板のうち下側基板10Bをスクライブするために設けられる。スクライブ部40は、前述したスクライブ部30と同一の構成を有しており、スクライブ部30と対向するように配置されている。スクライブ部40は、レール23に沿って自在に移動できる移動体41を有している。移動体41の上面には、矢印X3の方向に沿ってレールが設けられており、移動体42がモータM3によって矢印X3の方向に移動可能に設けられている。移動体42には、台座43が固定されており、台座43には、モータM4とボールネジによって矢印Z2の方向上下方向に移動可能に設けられたスクライブヘッド44とが取り付けられている。スクライブヘッド44の上端には、スクライビングホイール45を回転自在に支持するホイールホルダ46が設けられている。ホイールホルダ46は、スクライビングホイール45の向きを自由に変化させることができるように、図示しないベアリングによって、下側基板10Bの面に垂直な軸周りに回転可能となっている。図2は本実施の形態による基板分断装置の主要部を上面から見た図であり、主要部のみを示している。本図に示すように上流テーブル11上には前述した脆性材料基板10が配置されており、脆性材料基板10の一端を把持してX1方向に搬送する搬送部15a~15dが設けられている。又上流テーブル11と下流テーブル12の間にはガイドバー20及び台座33とモータM2とが示されている。更にガイドバー20の側方には端材を排出するためのベルト61が右側に突出するように設けられる。ベルト61は細長い端材が切り出されたときに、これを後述する端材把持機構16から受け取ってY方向に排出する循環型のベルトであって、モータM5によって駆動される。スクライビングホイール35及び45は、スクライブ予定のラインに沿って脆性材料基板10を構成する上側基板10Aおよび下側基板10Bをそれぞれ同時にスクライブする。本実施の形態のスクライビングホイール35及び45には、日本国特許第3074143号において開示されている高浸透型のスクライビングホイールを使用するものとする。このスクライビングホイールはディスク状ホイールの円周に沿ったV字形の刃先に複数の小突起が形成されている。このようなスクライビングホイール35及び45を用いれば、上側基板10Aおよび下側基板10Bの内側の表面にまで到達する深い垂直クラックを形成することができる。図1において、下流テーブル12の下側には、端材把持機構16が設けられている。端材把持機構16は、矢印X4によって示される水平方向に沿って台座56を駆動するロボットシリンダ55を備えている。ロボットシリンダ55には、ロボットシリンダ55を駆動するモータM6が取り付けられている。台座56には、シリンダ57が上下方向に沿って設けられている。シリンダ57の上端には、チャック部58Aを有する保持装置58がモータM7によって昇降自在に取り付けられている。保持装置58は、モータM8に連結されており、チャック部58Aが矢印R1に示す方向に沿って回動自在になっている。端材把持機構16に隣接して端材排出機構17が設けられる。端材排出機構17は保持装置58の下方に前述した端材排出用のベルト61を有しており、切り出された端材を端材把持機構から受け取って図1の紙面に垂直方向図2ではY方向に排出するものである。又この基板分断装置には、上流テーブル11や下流テーブル12の上部に配置され脆性材料基板10の位置を判別するための一対のCCDカメラ62a,62bが設けられている。図3は本実施の形態の基板分断装置で分断する脆性材料基板10の一例を示す図である。本図に示すように脆性材料基板10は例えば液晶マザーパネル等の貼り合わせ基板であって、液晶マザーパネルにはスクライブ予定ラインL1,L2,L3,L4及びスクライブ予定ラインL5,L6,L7が設けられている。各機能領域を分断するためにスクライブしてブレイクするが、まずスクライブ予定ラインL1に沿ってスクライブし基板の一端を分離したときに細長い端材が発生する。又スクライブ予定ラインL2とL3との間も端材となり、スクライブ予定ラインL4で基板を分断したときも細長い端材が発生する。本発明はこのような端材を基板分断装置から排出する排出機構を有している。次に本実施の形態による基板分断装置1のコントローラの構成について、ブロック図を用いて説明する。図4は基板分断装置1のコントローラのブロック図である。本図において、2台のCCDカメラ62a,62bからの出力はコントローラ70の画像処理部71を介して制御部72に与えられる。入力部73は脆性材料基板のスクライブについてのデータを入力するものである。搬送駆動部74は搬送部15a~15dを駆動するものである。制御部72にはモータ駆動部75a~75hが接続される。モータ駆動部75a~75hは夫々モータM1~M8を駆動するものである。又テーブル駆動部76は上流テーブル11、下流テーブル12を夫々駆動するものである。制御部72にはモニタ77及びデータ保持部78が接続される。データ保持部78は脆性材料基板10をスクライブするためのスクライブ予定ラインL1~L7に関するデータ等を保持するものである。このデータはモニタ77で入力を確認しながら入力部73により入力される。制御部72はスクライブ予定ラインのデータ等に基づいてテーブルの位置や各モータを後述するタイミングで制御するものである。ここで上流テーブルと下流テーブルを駆動させるテーブル駆動部76及び搬送部15a~15dは脆性材料基板を搬送する基板搬送機構を構成している。図5~図13は、本実施の形態に係る基板分断装置1の動作を説明するための主要部の正面図である。搬送部15a~15dが脆性材料基板の搬送方向後尾側の端部を把持し、図5に示すように脆性材料基板10の搬送方向先頭側の端部が上流テーブル11からはみ出す位置へ脆性材料基板10を搬送する。そして脆性材料基板10上に予め設定されたスクライブ予定ライン、例えばラインL1がスクライブ部30に設けられたスクライビングホイール35とスクライブ部40に設けられたスクライビングホイール45との間となる位置で停止する。スクライブ部30に設けられたスクライブヘッド34は、モータM2によって駆動されて下降する。スクライブヘッド34の下端に設けられたスクライビングホイール35は、脆性材料基板10の上側基板10Aに所定の切り込み圧をもって当接する。スクライブ部40においても同様に、スクライブヘッド44は、モータM4によって駆動されて上昇する。スクライブヘッド44の上端に設けられたスクライビングホイール45は、脆性材料基板10の下側基板10Bに所定の切り込み圧をもって当接する。次に保持装置58は、図6において左方向へ移動し、保持装置58に設けられたチャック部58Aは、脆性材料基板10の端部を把持する。そして制御部72はスクライブ部30,40を夫々レール21,23に沿ってY方向に移動させる。こうすればスクライビングホイール35,45により、スクライブ予定ラインに沿って脆性材料基板10の上側基板10A,下側基板10Bを夫々同時にスクライブすることができる。本実施の形態ではスクライビングホイール35,45を高浸透型としているため、夫々上側基板10A,下側基板10Bの内側の面にまで達する深さを有する垂直クラックを形成することができる。このためスクライブラインを形成すれば、スクライブラインに沿って実質的に分断が完了して端部は端材81となる。尚このスクライブしている時点で基板の端部を保持装置58のチャック部58Aで把持しているので、端部が脱落してスクライブや分断に悪影響を与えることはない。その後図7に示すように、スクライブ部30,40を夫々上下に退避させてから、脆性材料基板10を載置した上流テーブル11を左方向に移動させる。このとき端材81は保持装置58に設けられたチャック部58Aに把持されているので、脆性材料基板10からスクライブラインL1の外側の端材81が分離される。これに代えて保持装置58を右側に移動させて脆性材料基板10から端材81を分離してもよい。次に図8に示すように、端材81を把持した状態で保持装置58を下降させる。図9に示すように、保持装置58を図9の矢印R1によって示される反時計回り方向に回動させ、チャック部58Aを開き、チャック部58Aに把持されていた端材をベルト61の上に落下させる。そしてモータM5によってベルト61を駆動することで、端材81を図2のY方向に排出することができる。そして図10に示すように、保持装置58は元の位置へ戻る。次に図11に示すように、下流テーブル12を左方向へ移動させる。そして図12に示すように搬送部15a~15dが脆性材料基板10を搬送し、他のスクライブ予定ラインがスクライブ部30及び40の間へ位置するように搬送する。次に図13に示すように、スクライビングホイール35,45は、他のスクライブ予定ラインに沿って脆性材料基板10の上側基板10A,下側基板10Bを夫々同時にスクライブする。図5~図13に示す工程を繰り返すことによって、脆性材料基板10がスクライブ予定ラインL2~L7に沿ってスクライブ及び分断され、分断によって生じた端材はベルト61により除去される。以上のように本実施の形態による基板分断装置によれば、端材排出機構によって端材を排出しているため、基板分断装置の下方にシュータ等を設ける必要がなく、又切り落とされた端材によるスクライブ装置のベアリング等への悪影響を除くことができる。又この実施の形態によれば、2枚の脆性材料基板によって構成される脆性材料基板を両面同時に分断することができ、脆性材料基板を分断するための加工時間を短縮し、装置の設置面積を減少させることができる。尚前述した実施の形態の基板分断装置では、図5に示すように脆性材料基板の上下の同一位置にスクライブラインを形成し、脆性材料基板を分断するようにしている。しかるに脆性材料基板には、図14Aに一例を示すように、脆性材料基板90の下側基板90Bの端部に電極91,92が設けられていることがある。このような基板を分断する場合には、上下の基板90A,90Bのスクライブ位置をずらせてスクライブ及び分断することによって、下側基板90Bの電極部分を露出させることができる。このような基板の場合には図15に示すように脆性材料基板90の上下のスクライブ位置をずらせて下側基板90Bをより長く、上側基板90Aを短くなるようにする必要がある。この状態で図16に示すようにスクライブし、分断する。その後スクライブした脆性材料基板90から端材93を分離する際に、分離時の摩擦で電極部分が損傷しないように図17に示すように斜め上方向に保持装置58を移動させて端材93を分離することが好ましい。一方図14Bに示すように、上側基板90Aに電極が形成されている脆性材料基板では、スクライブ位置を上下逆方向にずらせて電極部分を露出させる必要がある。この場合は図18に示すように脆性材料基板90の上下のスクライブ位置をずらせて上側基板90Aをより長く、下側基板90Bを短くなるようにして図19に示すようにスクライブし、分断する。その後スクライブした脆性材料基板90から端材94を分離する際に、分離時の摩擦で電極部分が損傷しないように図20に示すように斜め下方向に保持装置58を移動させて端材94を分離することが好ましい。尚本実施の形態では、2枚の脆性材料基板を貼り合せた貼り合せ脆性材料基板を対象として説明した。これには例えば、ガラス基板を互いに貼り合せたプラズマディスプレイパネル、有機ELディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネルと、シリコン基板、サファイヤ基板等にガラス基板を貼り合せた半導体基板等が含まれる。又1枚の脆性材料基板にも本発明を適用することができる。この場合は上側又は下側のいずれか一方のスクライブ機構が不要となる。"