"基板処理装置において基板の周囲を囲むカップ部を上下方向に昇降する昇降ユニットであって、ねじ溝およびスプライン溝が形成されるとともにカップ部に固定される第1シャフト、前記第1シャフトの前記ねじ溝に螺合するボールねじナット、および、前記第1シャフトの前記スプライン溝に係合するスプラインナットを有するボールねじスプラインと、前記第1シャフトが上下方向を向くように前記スプラインナットを支持する支持部と、前記第1シャフトに垂直な方向において少なくとも一部が前記第1シャフトに対向するとともに前記第1シャフトに略平行な第2シャフトを有し、前記第2シャフトを回転するモータと、前記第2シャフトの回転を前記ボールねじナットに伝達する伝達機構と、を備えることを特徴とする昇降ユニット。請求項1に記載の昇降ユニットであって、前記伝達機構は、前記第2シャフトの回転を前記ボールねじナットに減速して伝達することを特徴とする昇降ユニット。請求項1または2に記載の昇降ユニットであって、前記第1シャフトの下端の可動範囲における最も下方の位置よりも前記モータの下端が上方に位置することを特徴とする昇降ユニット。請求項1ないし3のいずれかに記載の昇降ユニットであって、前記伝達機構が、前記ボールねじナットに固定される第1平歯車と、前記第2シャフトに固定されるとともに前記第1平歯車と係合する第2平歯車と、を備えることを特徴とする昇降ユニット。請求項4に記載の昇降ユニットであって、前記第2平歯車が、片持ち状態で支持される前記第2シャフトに固定され、前記第1シャフトに垂直な方向に関して、前記第1シャフトと前記モータとの中心間距離が、前記第1平歯車と前記第2平歯車との中心間距離よりも小さいことを特徴とする昇降ユニット。基板を処理する基板処理装置であって、基板を保持する保持部と、処理液を前記基板に供給する処理液供給部と、前記基板の周囲を囲んで前記基板から飛散する処理液を受け止めるカップ部と、前記カップ部を上下方向に昇降する請求項1ないし5のいずれかに記載の昇降ユニットと、を備えることを特徴とする基板処理装置。請求項6に記載の基板処理装置であって、前記カップ部の外側に設けられ、上端が前記カップ部の上端よりも上方に配置されたもう1つのカップ部と、前記昇降ユニットと同様の構造を有し、前記もう1つのカップ部を昇降するもう1つの昇降ユニットと、を備えることを特徴とする基板処理装置。ところが、特許文献1の昇降ユニットでは、シャフトおよびサーボモータが同一軸上に直列的に配置されるため、昇降ユニットの高さを低減することが困難であり、基板処理装置の薄型化に支障が生じる。また、特許文献1のように、サーボモータを利用する昇降ユニットでは、カップ部の位置を保持する際にサーボモータを継続的に励磁させる必要があるため、基板処理装置における消費電力の削減が容易ではない。本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、昇降ユニットの高さを低減することを目的としている。請求項1に記載の発明は、基板処理装置において基板の周囲を囲むカップ部を上下方向に昇降する昇降ユニットであって、ねじ溝およびスプライン溝が形成されるとともにカップ部に固定される第1シャフト、前記第1シャフトの前記ねじ溝に螺合するボールねじナット、および、前記第1シャフトの前記スプライン溝に係合するスプラインナットを有するボールねじスプラインと、前記第1シャフトが上下方向を向くように前記スプラインナットを支持する支持部と、前記第1シャフトに垂直な方向において少なくとも一部が前記第1シャフトに対向するとともに前記第1シャフトに略平行な第2シャフトを有し、前記第2シャフトを回転するモータと、前記第2シャフトの回転を前記ボールねじナットに伝達する伝達機構とを備える。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の昇降ユニットであって、前記伝達機構は、前記第2シャフトの回転を前記ボールねじナットに減速して伝達する。請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の昇降ユニットであって、前記第1シャフトの下端の可動範囲における最も下方の位置よりも前記モータの下端が上方に位置する。請求項4に記載の発明は、請求項1ないし3のいずれかに記載の昇降ユニットであって、前記伝達機構が、前記ボールねじナットに固定される第1平歯車と、前記第2シャフトに固定されるとともに前記第1平歯車と係合する第2平歯車とを備える。請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の昇降ユニットであって、前記第2平歯車が、片持ち状態で支持される前記第2シャフトに固定され、前記第1シャフトに垂直な方向に関して、前記第1シャフトと前記モータとの中心間距離が、前記第1平歯車と前記第2平歯車との中心間距離よりも小さい。請求項6に記載の発明は、基板を処理する基板処理装置であって、基板を保持する保持部と、処理液を前記基板に供給する処理液供給部と、前記基板の周囲を囲んで前記基板から飛散する処理液を受け止めるカップ部と、前記カップ部を上下方向に昇降する請求項1ないし5のいずれかに記載の昇降ユニットとを備える。請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の基板処理装置であって、前記カップ部の外側に設けられ、上端が前記カップ部の上端よりも上方に配置されたもう1つのカップ部と、前記昇降ユニットと同様の構造を有し、前記もう1つのカップ部を昇降するもう1つの昇降ユニットとを備える。本発明によれば、昇降ユニットの高さを低減することができる。また、請求項2の発明では、消費電力の削減を図ることができる。また、請求項3の発明では、昇降ユニットの高さをさらに低減することができ、請求項5の発明では、第1シャフトの移動におけるバックラッシュ分の位置ずれの発生を抑制することができる。図1は、本発明の一の実施の形態に係る基板処理装置1の構成を示す図である。基板処理装置1は、所定の薬液やリンス液等により円形のシリコン基板以下、単に基板という。9を処理する枚葉式の装置である。基板処理装置1は、基板9を水平に保持する保持部であるスピンチャック21を備える。スピンチャック21は、略円板状のスピンベース22を有し、スピンベース22には、中心軸J1を中心とするモータ23の回転軸24が接続される。スピンベース22は、上カバー221および下カバー222を有し、上カバー221上には、基板9を保持するための複数の保持ピン223が設けられる。モータ23は、水平方向に広がるベース11上に設けられ、ベース11上にはモータ23および回転軸24の周囲を囲む円筒状のカバー部材111がさらに設けられる。カバー部材111の上端部には、環状の鍔状部材112が設けられる。鍔状部材112は、外側に突出する部位と、当該部位の先端から上下方向鉛直方向の下方に屈曲する部位とを有する。回転軸24は中空形状であり、回転軸24の内部には供給管34が挿入される。供給管34の上端は、スピンチャック21上の基板9の下面に近接する位置に配置され、当該上端には裏面ノズル33が設けられる。裏面ノズル33は、基板9の裏面の中心部に対向する。供給管34の下端は、第1ないし第3補助管341~343に分岐しており、第1補助管341はバルブ344を介して第1薬液の供給源に接続される。また、第2補助管342はバルブ345を介して第2薬液の供給源に接続され、第3補助管343はバルブ346を介してリンス液例えば純水の供給源に接続される。基板処理装置1では、バルブ344~346の開閉が制御されることにより、供給管34および裏面ノズル33を介して第1薬液、第2薬液およびリンス液以下、処理液と総称する。が基板9の裏面に選択的に供給される。スピンチャック21の上方には、基板9の中心部に向けて処理液を供給する処理ノズル31が設けられる。処理ノズル31はスピンチャック21上の基板9に沿って移動可能である。処理ノズル31には、供給管32の一端が接続され、供給管32の他端は、第1ないし第3補助管321~323に分岐している。第1補助管321はバルブ324を介して第1薬液の供給源に接続され、第2補助管322はバルブ325を介して第2薬液の供給源に接続され、第3補助管323はバルブ326を介してリンス液の供給源に接続される。バルブ324~326の開閉が制御されることにより、供給管32および処理ノズル31を介して第1薬液、第2薬液およびリンス液が基板9の表面上面に選択的に供給される。以上のように、基板処理装置1では、処理ノズル31および裏面ノズル33により、処理液を基板9に供給する処理液供給部3が実現される。基板処理装置1は、中心軸J1を中心とする同心状の複数の本実施の形態では、3個のカップ部41~43をさらに備え、後述する基板9の処理時には、カップ部41~43によりスピンチャック21上の基板9の周囲が囲まれる。カップ部41~43は、例えばPTFEpolytetrafluoroethylene、ポリテトラフルオロエチレンにて形成される。以下の説明では、最も内側中心軸J1側に配置されるカップ部41を第1カップ部41と呼び、最も外側に配置されるカップ部43を第3カップ部43と呼び、第1カップ部41と第3カップ部43との間に配置されるカップ部42を第2カップ部42と呼ぶ。図2は第1ないし第3カップ部41~43の平面図であり、図3は第1ないし第3カップ部41~43の分解斜視図である。各カップ部41~43は、中心軸J1を中心とする略筒状の本体411,421,431、および、本体411,421,431の外周面から外側に突出するように設けられた一対の突出部410,420,430を有する。一対の突出部410,420,430の形状は、中心軸J1を含む面に対してほぼ面対称となる。図1および図2に示すように、第1カップ部41には一対の第1昇降ユニット51が接続される。また、図2に示すように、第2カップ部42には一対の第2昇降ユニット52が接続され、第3カップ部43には一対の第3昇降ユニット53が接続される。第1ないし第3カップ部41~43は、第1ないし第3昇降ユニット51~53により互いに独立して上下方向に昇降可能であり、後述するように、図1の処理液供給部3から吐出される処理液の種類に応じて、各カップ部41~43が上下方向の所定の位置に配置される。昇降ユニット51~53の詳細については後述する。なお、図1は、図2中の中心軸J1と、一対の第1昇降ユニット51における後述の第1シャフト541とを含む面における基板処理装置1の断面を示している。図1に示すように、第1カップ部41の本体411は、中心軸J1を中心とする円環状の底部412を有する。底部412の内側縁部には、上方に突出する円筒状の内壁部413が設けられ、底部412の外側縁部には、上方に突出する円筒状の外壁部414が設けられる。第1カップ部41が上昇すると、内壁部413がカバー部材111と鍔状部材112との間に配置される。内壁部413と外壁部414との間には、内壁部413側から外壁部414に向かって順に、略円筒状の案内壁415および円筒状の中壁部416が設けられる。案内壁415は底部412から上方に伸び、上部は内側かつ上方に向かって湾曲する。中壁部416は、外壁部414とほぼ同じ高さまで底部412から上方に伸びる。内壁部413と案内壁415との間の底部412には、基板9上に供給された処理液が流入する環状の廃棄溝417が形成される。廃棄溝417には排気液機構44が接続され、排気液機構44により廃棄溝417内が強制的に排気されて処理液が、図示省略の廃棄ラインへと導かれる。案内壁415と中壁部416との間の底部412には、基板9上に供給された処理液を回収する内回収溝418が形成され、中壁部416と外壁部414との間の底部412には、基板9上に供給された処理液を回収する外回収溝419が形成される。内回収溝418および外回収溝419には、回収機構45,46がそれぞれ接続され、回収機構45,46により処理液が図示省略の回収タンクへと導かれる。第2カップ部42の本体421は、第1カップ部41の案内壁415の外側に近接して設けられる。本体421の上部は内側かつ上方に向かって湾曲しており、その上端には案内壁415の上端の内側にて下方に突出する環状部425が設けられる。図1に示すように、第1カップ部41と第2カップ部42とが近接する状態では、第2カップ部42の上端が、案内壁415の上端以下、第1カップ部41の上端ともいう。よりも上方に配置され、環状部425が案内壁415の上端の内側近傍に配置される。本体421の下部には、その内周面に沿って下方に伸びる内周壁部422、および、外周面に沿って下方に伸びる外周壁部423が形成され、内周壁部422と外周壁部423との間の空間が円筒状の収容溝424となる。第1カップ部41と第2カップ部42とが近接する状態では、第2カップ部42の内周壁部422が第1カップ部41の案内壁415と中壁部416との間に配置され、第2カップ部42の外周壁部423が第1カップ部41の中壁部416と外壁部414との間に配置される。また、第1カップ部41の中壁部416は第2カップ部42の収容溝424内に配置される。第3カップ部43の本体431は、第2カップ部42の本体421の外側に近接して配置される。本体431の上部は内側かつ上方に向かって湾曲しており、その上端には第2カップ部42の上端の内側にて下方に突出する環状部435が設けられる。本体431の下部には、その内周面に沿って下方に伸びるように下壁部432が形成される。図1に示すように、第1カップ部41、第2カップ部42および第3カップ部43が互いに近接する状態では、第1カップ部41の案内壁415の上端および第2カップ部42の上端の内側近傍に環状部435が配置される。また、第3カップ部43の下壁部432が、第2カップ部42の外周壁部423と第1カップ部41の外壁部414との間に配置される。次に、第1ないし第3昇降ユニット51~53について説明する。第1ないし第3昇降ユニット51~53は互いに同様の構造であり、以下の説明では、第1ないし第3昇降ユニット51~53を区別しない場合に、第1ないし第3昇降ユニット51~53を昇降ユニット50と総称する。図4は、昇降ユニット50の構成を示す図であり、後述の第1シャフト541および第2シャフト561を含む面にて切断した昇降ユニット50の断面を示す。昇降ユニット50は、外周面にねじ溝およびスプライン溝が形成される第1シャフト541を備え、第1シャフト541の上端は、カップ部41~43の底部に設けられた固定部49図1参照に連結部5411を介して固定される。第1シャフト541の螺旋状のねじ溝にはボールねじナット542が螺合され、第1シャフト541に沿う直線状のスプライン溝にはスプラインナット543が係合する。昇降ユニット50では、第1シャフト541、ボールねじナット542およびスプラインナット543により、ボールねじスプライン54が構築される。スプラインナット543の上端部には第1シャフト541に対して外側へと広がる環状部位544が形成され、ボールねじスプライン54の周囲を囲む環状の支持部55に対して環状部位544が複数のボルト559にて固定される。支持部55は、水平方向に広がるベース11図1参照に設けられる貫通孔に挿入され、ベース11に固定される。このようにして、基板処理装置1では、第1シャフト541が上下方向鉛直方向を向くようにスプラインナット543が支持部55により支持される。昇降ユニット50は、後述のモータドライバにより制御されるサーボモータ56を有する。サーボモータ56の回転部には第1シャフト541に略平行な第2シャフト561が固定され、サーボモータ56により第2シャフト561が回転する。サーボモータ56の内部において第2シャフト561はベアリング例えば、ボールベアリングにより回転可能に支持される。第2シャフト561の先端にはピニオンギアである第2平歯車572が固定され、第2平歯車572は後述の第1平歯車571と係合歯合する。サーボモータ56は環状部材554を介して支持部55の下面に取り付けられる。支持部55においてサーボモータ56の上方には、第2シャフト561、第1平歯車571および第2平歯車572が配置される空間が設けられる。第1シャフト541の周囲を囲む支持部55の内側面には、2つのベアリングボールベアリング552,553が第1シャフト541に沿って配置される。各ベアリング552,553の外筒は支持部55の内側面に嵌め込まれて固定される。また、ボールねじスプライン54のボールねじナット542は筒状部材545に嵌め込まれ、筒状部材545はベアリング552,553の内筒に嵌め込まれる。これにより、ボールねじナット542が支持部55に対して上下方向に移動不能な状態で回転可能に支持される。上側のベアリング552と下側のベアリング553との間には第1平歯車571が設けられ、第1平歯車571の内側面に筒状部材545が嵌め込まれる。実際には、筒状部材545の下端部には外側に突出する環状部546が形成され、筒状部材545の上端部には環状の固定部材547がボルト549により固定される。上側のベアリング552の内筒、第1平歯車571および下側のベアリング553の内筒は、上下方向において固定部材547と環状部546との間に挟持される。これにより、ベアリング552,553の内筒および第1平歯車571が筒状部材545およびボールねじナット542に対して強固に固定される。既述のように、第1平歯車571および第2平歯車572は互いに係合しており、サーボモータ56が第2平歯車572を第2シャフト561と共に回転することにより、ボールねじナット542が回転する。このとき、第1平歯車571の歯数は第2平歯車572の歯数よりも多く、第2シャフト561の回転がボールねじナット542に減速して伝達される。すなわち、第1平歯車571および第2平歯車572により、第2シャフト561の回転をボールねじナット542に減速して伝達する伝達機構57が実現される。昇降ユニット50では、支持部55に固定されたスプラインナット543により、第1シャフト541が上下方向に移動可能な状態で回転不能とされる。したがって、ボールねじナット542の回転により第1シャフト541が上下方向へと移動し、カップ部41~43が昇降する。図4の昇降ユニット50では、第1シャフト541の下端抜止部材5412が設けられている。がボールねじナット542の近傍となる位置が第1シャフト541が最も上方となる位置であり、第1シャフト541の上端がスプラインナット543の近傍となる位置が第1シャフト541が最も下方となる位置である。したがって、上下方向において、第2シャフト561の上端が第1シャフト541の下端よりも常時上方に位置し、第1シャフト541に垂直な方向水平方向において、第2シャフト561の少なくとも一部が、第1シャフト541に常時対向する重なる。また、第1シャフト541が最も下方となる位置では、サーボモータ56の全体が水平方向において第1シャフト541と重なり、サーボモータ56の下端が第1シャフト541の下端よりも上方に位置する。実際には、支持部55は上側部材551aおよび下側部材551bに分離可能であり、昇降ユニット50を容易に組み立てることができる。また、片持ち状態で支持される第2シャフト561に第2平歯車572が固定され、第1シャフト541に垂直な方向に関して、第1シャフト541とサーボモータ56との中心間距離L1が、第1平歯車571と第2平歯車572との中心間距離L2よりも僅かに小さくなるように、昇降ユニット50が組み立てられる。したがって、第2シャフト561の先端が第1シャフト541から離れるように、第2シャフト561が僅かに弾性変形し、常時、第2平歯車572が第1平歯車571に向かって付勢される。これにより、第1シャフト541の上下方向への移動停止時において、慣性によりバックラッシュ分の位置ずれが生じることが抑制または防止される。図1および図2に示すように、一対の第1昇降ユニット51は中心軸J1を含む面に対して互いに面対称となるように配置される。また、図2に示すように、一対の第2昇降ユニット52は中心軸J1を含む他の面に対して互いに面対称となるように配置され、一対の第3昇降ユニット53は中心軸J1を含むさらに他の面に対して互いに面対称となるように配置される。各第1昇降ユニット51の第1シャフト541は固定部49を介して第1カップ部41の本体411底部412の下面に固定され、各第3昇降ユニット53の第1シャフト541は第3カップ部43の突出部430図3参照の下面に固定される。これにより、一対の第1昇降ユニット51により第1カップ部41を昇降することが可能となり、一対の第3昇降ユニット53により第3カップ部43を昇降することが可能となる。また、図2および図3に示すように、第2カップ部42の各突出部420は第1カップ部41の突出部410内に収容可能であり、図3に示すように、突出部410の底面には上下方向に伸びる筒状部4101が形成される。筒状部4101内は貫通しており、第2昇降ユニット52の第1シャフト541は筒状部4101内に配置される。そして、第1シャフト541の上端が第2カップ部42の突出部420内筒状部4101との干渉を避けるため、突出部420の内部はくり抜かれている。における下方を向く面に固定される。これにより、一対の第2昇降ユニット52により第2カップ部42を昇降することが可能となる。なお、各昇降ユニット51~53における第1シャフト541の周囲には上下方向に伸びるベローズ59図1参照が設けられる。図5は、基板処理装置1の制御ユニット10の構成を示すブロック図である。制御ユニット10は、全体制御部100、および、3個の同期制御部101,102,103を有し、各同期制御部101~103には2つのモータドライバ104が接続される。同期制御部101の2つのモータドライバ104は一対の第1昇降ユニット51のサーボモータ56にそれぞれ接続され、同期制御部102の2つのモータドライバ104は一対の第2昇降ユニット52のサーボモータ56にそれぞれ接続され、同期制御部103の2つのモータドライバ104は一対の第3昇降ユニット53のサーボモータ56にそれぞれ接続される。全体制御部100および同期制御部101~103のそれぞれはCPUやメモリ等を備える。各同期制御部101~103では、2つのモータドライバ104に同じタイミングで制御信号を出力することにより、当該2つのモータドライバ104に接続された一対の昇降ユニット51~53の動作を同期させることができる。各昇降ユニット51~53における第1シャフト541の上下方向の位置は、サーボモータ56におけるエンコーダからの出力信号に基づいて検出される。なお、全体制御部100は、スピンチャック21のモータ23や、バルブ324~326,344~346等にも電気的に接続される。基板処理装置1において基板9を搬入または搬出する際には、図1のように、第1ないし第3カップ部41~43の上端がスピンチャック21の複数の保持ピン223よりも低い位置に配置される。また、基板9を乾燥する際にも、第1ないし第3カップ部41~43が図1に示す位置に配置される。このとき、基板9から飛散する処理液通常、リンス液は、図示省略の部材にて受け止められる。また、処理ノズル31および裏面ノズル33の双方または一方から基板9に第1薬液を供給する際には、図6に示すように、第3カップ部43の環状部435がスピンチャック21上の基板9よりも上方に配置され、第1カップ部41の上端および第2カップ部42の上端が基板9よりも下方に配置される。これにより、回転する基板9へと供給されて外側に飛散する第1薬液が第3カップ部43の内周面にて受け止められる。そして、当該内周面および第2カップ部42の外周面に沿って下方へと流れ、外回収溝419にて回収される。処理ノズル31および裏面ノズル33の双方または一方から基板9に第2薬液を供給する際には、図7に示すように、第2カップ部42の環状部425および第3カップ部43の環状部435がスピンチャック21上の基板9よりも上方に配置され、第1カップ部41の上端が基板9よりも下方に配置される。これにより、回転する基板9へと供給されて外側に飛散する第2薬液が第2カップ部42の内周面にて受け止められる。そして、当該内周面および第1カップ部41の案内壁415の外周面に沿って下方へと流れ、内回収溝418にて回収される。処理ノズル31および裏面ノズル33の双方または一方から基板9にリンス液を供給する際には、図8に示すように、第1カップ部41の上端、第2カップ部42の環状部425および第3カップ部43の環状部435がスピンチャック21上の基板9よりも上方に配置される。これにより、回転する基板9へと供給されて外側に飛散するリンス液が第1カップ部41の案内壁415の内周面にて受け止められる。そして、当該内周面に沿って下方へと流れ、廃棄溝417にて回収される。第1ないし第3カップ部41~43が、図1、並びに、図6ないし図8のいずれかに示す位置に配置される際に、2以上のカップ部41~43を昇降する必要がある場合には、これらのカップ部41~43はおよそ同時に同じ速度にて移動する。以上に説明したように、図4の昇降ユニット50では、第1シャフト541に垂直な方向において、第2シャフト561の少なくとも一部が第1シャフト541に対向する。これにより、第1シャフト541および第2シャフト561が同一軸上に直列的に配置される場合に比べて、昇降ユニット50の高さを低減することができる。また、伝達機構57が、第2シャフト561の回転をボールねじナット542に減速して伝達することにより、カップ部の位置を保持する際にすなわち、カップ部の静止中にサーボモータ56を継続的に励磁させる場合において、サーボモータ56において必要となる回転トルクが小さくなるため、サーボモータ56における消費電力を削減することができる。言い換えると、昇降ユニット50では、使用するモータを小型化することも可能となる。昇降ユニット50では、第1シャフト541の下端の可動範囲における最も下方の位置よりもサーボモータ56の下端が上方に位置することにより、昇降ユニットの高さをさらに低減することができる。また、ボールねじナット542が筒状部材545の内周面に固定されるとともに、筒状部材545が第1平歯車571の内周面に固定され、第1平歯車571を上下方向に挟むように設けられるベアリング552,553により第1平歯車571が回転可能に支持される。そして、第1シャフト541に垂直な方向において、スプラインナット543が上側のベアリング552と重なるように配置され、ボールねじナット542が下側のベアリング553と重なるように配置される。このような構造により、昇降ユニット50では、スプラインナット543とボールねじナット542との間隔を狭くすることができ、昇降ユニット50においてサーボモータ56の回転を第1シャフト541の移動に変換する機構伝達機構57、ボールねじナット542およびスプラインナット543を含む機構の薄型化を図ることができる。図4の昇降ユニット50では、サーボモータ56が用いられるが、サーボモータ56に代えてステッピングモータが用いられてもよい。この場合、図9に示すように、制御ユニット10aにおける全体制御部100には3個のモータドライバ104aが接続され、各モータドライバ104aは一対の昇降ユニット51~53のステッピングモータ56aの双方に接続される。全体制御部100は、各モータドライバ104aに制御信号を出力し、当該モータドライバ104aが一対の昇降ユニット51~53に同時に同じ信号を出力することにより、一対の昇降ユニット51~53の動作を同期させることができ、カップ部41~43を精度よく昇降させることができる。このように、サーボモータ56に比べて安価なステッピングモータを用いることにより、昇降ユニット50の製造コストを削減することができる。以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。昇降ユニット50の伝達機構は、第2シャフト561の回転をボールねじナット542に伝達するものであるならば、他の構成により実現されてもよく、例えば、タイミングベルトが用いられてもよい。ただし、タイミングベルトを使用する場合、タイミングベルトの弾性変形により、昇降ユニットにおける位置制御にて応答の遅れが生じたり、タイミングベルトの破損の可能性があるため、昇降ユニットの位置制御の応答性の向上や、昇降ユニットの耐久性の向上、あるいは、昇降ユニットにおける部品点数の削減を図るには、ボールねじナット542に固定される第1平歯車571、および、第2シャフト561に固定されるとともに第1平歯車571と係合する第2平歯車572が、伝達機構として用いられることが好ましい。昇降ユニット50では、第2シャフト561の先端近傍がベアリングにより回転可能に支持され、両持ち状態で支持される第2シャフト561に第2平歯車572が固定されてもよい。この場合、第1シャフト541とサーボモータ56との中心間距離と、第1平歯車571と第2平歯車572との中心間距離とがおよそ等しくなるように、昇降ユニットが組み立てられる。このような場合でも、第1シャフト541が上下方向を向くように配置される昇降ユニット50では、カップ部41~43の重量により第1平歯車571と第2平歯車572との接触状態が制限されるため、バックラッシュ分の位置ずれの発生をある程度抑制または防止することができる。図1の基板処理装置1では、一対の昇降ユニット50により各カップ部41~43が昇降されるが、基板処理装置の設計によっては、1つの昇降ユニット50、あるいは、3以上の昇降ユニット50により各カップ部41~43が昇降されてよい。また、昇降ユニット50が、1つのカップ部のみを有する基板処理装置において用いられてよい。ただし、複数のカップ部を有する基板処理装置では、各カップ部に対して昇降ユニット50が必要となり、また、外側に配置されるカップ部は大型となるため、消費電力の削減を図ることが可能な昇降ユニット50は、複数のカップ部を有する基板処理装置に特に適している。基板処理装置1において処理される基板9は、シリコン基板に限定されず、ガラス基板等の他の種類の基板であってよい。上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。"