配線パターンが形成された基板に半導体部品が実装されたモジュール部品であって、前記基板の表面に前記半導体部品を被覆して設けられた樹脂と、前記樹脂の表面に積層された金属プレートと、前記基板の配線パターンと前記金属プレートとを電気的に接続する導電性部材と、を備えることを特徴とするモジュール部品。前記導電性部材は、前記樹脂の表面を被覆して設けられる導電性ペーストであることを特徴とする請求項1に記載のモジュール部品。前記半導体部品が半田を介して前記基板に実装され、前記導電性ペーストの硬化温度が前記半田の融点より低いことを特徴とする請求項2に記載のモジュール部品。前記基板が、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレックス基板、セラミック基板、またはガラス基板の少なくとも1つの基板材料で構成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のモジュール部品。前記樹脂が、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、フルオレン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、またはシリコーン樹脂の樹脂材料のうち、少なくとも1つの樹脂材料を含んでいることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のモジュール部品。前記半導体部品が半田を介して前記基板に実装され、前記樹脂の硬化温度が前記半田の融点より低いことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のモジュール部品。前記金属プレートは、Ni、Fe、Cr、またはAgの金属材料のうち、少なくとも1つの金属材料を含んでいることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載のモジュール部品。配線パターンが形成された基板に半導体部品が実装されたモジュール部品の製造方法であって、前記基板の表面に、前記半導体部品を被覆するように樹脂を設ける第1の工程と、前記樹脂の表面に金属プレートを積層する第2の工程と、前記基板の配線パターンと前記金属プレートとを導電性部材で電気的に接続する第3の工程と、を含むことを特徴とするモジュール部品の製造方法。請求項1から7のいずれか1項に記載のモジュール部品が実装されていることを特徴とする半導体パッケージ、電子モジュール、または電子機器。しかしながら、前記特許文献1に開示された技術では、電子部品を基板に実装するときの工程において、封止した樹脂と基板材料との間で熱膨張量や熱収縮量に差が生じるために基板に反りが発生するおそれがある。すなわち、モジュール部品90を小型化しながらシールド効果を実現することはできるが、基板の反りを低減させることは困難である。また、シールド剤は比較的高価であるために、モジュール部品90をコストアップさせる要因となる。また、前記特許文献2の技術においては、シールド用金属膜の塗膜工程において作業工数が増加するため、モジュール部品90をコストアップさせる要因が発生してしまう。さらに、前記特許文献3の技術においては、電子モジュールをエポキシ樹脂で封止する工程において、電子モジュールとエポキシ樹脂との熱膨張量/熱収縮量の差によって基板に反りが発生するおそれがある。本発明は、上述のような事情に鑑みてなされたものであり、半導体部品を実装する基板自体の反りを低減させると共に、効果的にシールド機能を実現させることができる安価なモジュール部品、モジュール部品の製造方法、及びモジュール部品が実装された半導体パッケージ、電子モジュール、または電子機器を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用している。すなわち、本発明に係るモジュール部品は、配線パターンが形成された基板に半導体部品が実装されたモジュール部品であって、前記基板の表面に前記半導体部品を被覆して設けられた樹脂と、前記樹脂の表面に積層された金属プレートと、前記基板の配線パターンと前記金属プレートとを電気的に接続する導電性部材と、を備えることを特徴とする。また、本発明に係るモジュール部品の製造方法は、配線パターンが形成された基板に半導体部品が実装されたモジュール部品の製造方法であって、前記基板の表面に、前記半導体部品を被覆するように樹脂を設ける第1の工程と、前記樹脂の表面に金属プレートを積層する第2の工程と、前記基板の配線パターンと前記金属プレートとを導電性部材で電気的に接続する第3の工程と、を含むことを特徴とする。本発明によれば、モジュール部品を薄型化しても、封止樹脂の表面に積層された金属プレートの応力によって基板の反りを低減させることができるので、信頼性の高い小型高密度実装のモジュール部品を実現することが可能となる。また、基板の反りの低減によって外部端子のピッチ間隔を狭小化することが可能となるので、外形を拡大することなく多ピン型のモジュール部品を実現することができる。さらに、電磁遮蔽のためのシールド機能を有した小型のモジュール部品を実現することができ、かつ、モジュール部品の上面のシールド材料として安価な金属材料を選択することにより、モジュール部品のさらなるコストダウンを図ることができる。本発明の一実施形態に係るモジュール部品の構造は、半導体部品が実装された基板の少なくとも一面を、半導体部品が露出しないように樹脂で覆って硬化させる。さらに、この樹脂の上面に金属プレートを貼り付け、かつ、樹脂の側面には、金属プレート及び基板のランド配線パターンと接続するように導電性ペーストを接着する。このような構造にすることにより、モジュール部品にシールド効果が得られると共に、金属プレートの膨張/収縮による応力によって基板の反りを低減させることができる。以下、本発明に係るモジュール部品について、図面を参照しながら好適な実施形態を詳細に説明する。《実施形態》図1は、シールド構造を有する本発明の一実施形態に係るモジュール部品100の構成を示す断面図である。図1に示すように、本実施形態のモジュール部品100は、半導体部品1が、半田4などの導電性材料によって基板2のランド配線パターン3に半田付けされて、電気的に接続された構成となっている。なお、基板2は、表層や内層においてランド配線パターン3が形成され、図示しない外部電極を介して他の基板などと電気的に接続されるようになっている。また、基板2の表層に実装された各種の半導体部品1を覆うように樹脂5がモールドされている。さらに、樹脂5の上面には、接着シート6を介して金属プレート7が貼り付けられており、かつ、樹脂5の側面には、金属プレート7及び基板2のランド配線パターン3と接続するように、導電性ペースト8導電性部材が接着されている。図2は、図1に示すモジュール部品100を製造する工程において、金属プレート7及び導電性ペースト8を実装する前の構成を示す断面図である。図2に示すように、半導体部品1が実装された基板2において、半導体部品1が露出しないように基板2の上へ印刷工法、ディスペンス工法、又はモールド工法などによって樹脂5を塗布して硬化させる。しかし、図2に示すようなモジュール部品100の構造では、樹脂5が硬化収縮したときに樹脂5と基板2との熱膨張量/熱収縮量の差によって基板2に反りが発生する場合がある。すなわち、図2の矢印a、bで示すように、基板2は、凸状に湾曲したり凹状に湾曲する場合がある。とりわけ、このような反りの現象は、基板2が薄くなるほど顕著に現われる。そこで、本発明の実施形態では、このような基板2の反りを低減するために樹脂5の上面に金属プレート7を貼り付けている。図3は、図2に示すモジュール部品100の製造工程に続いて金属プレート7及び導電性ペースト8を実装した構成を示す断面図である。図3に示すように、樹脂5の上面に、接着シート6を介して金属プレート7を貼り付ける。さらに、樹脂5の側面には、金属プレート7と基板2のランド配線パターン3とを電気的に接続するように、印刷工法、ディスペンス工法、めっき工法、又は蒸着工法などによって導電性ペースト8を接着する。図3に示すようなモジュール部品100の構造にすることにより、モジュール部品100の製造工程において生じた金属プレート7の熱膨張や熱収縮で発生した矢印c、dに示すような応力により、基板2に発生した矢印a、bに示すような反りを低減させることができる。これによって、モジュール部品100の実装上の信頼性を向上させることが可能となる。また、基板2の側面に塗布した導電性ペースト8によって、金属プレート7と基板2のランド配線パターン3との電気的な接続をとることができるので、モジュール部品100にはシールド効果が得られる。さらに、従来の板金シールド19図5参照では必要であった基板の外周部の半田付け部が不要となるため、モジュール部品100のさらなる小型化が可能となる。図4は、本発明の一実施形態に係るモジュール部品100の製造工程を示す工程図であり、aは金属プレート7の接着後、bはダイシング切断と導電性ペースト8の印刷後を示している。図4aに示すように、本実施形態のモジュール部品100に用いる基板2は、表層及び内層を含めて、銅箔を用いて種々の層に配線パターンや半導体部品実装用のランドや外部との電気接続を取るランドなどがエッチングによって形成されている。なお、図に詳細は示さないが、基板2の各層はプリプレグ熱硬化性樹脂を用いて加圧接着して製作されている。このような基板2の表層には、チップ部品やBGABallGridArrayやCSPChipSizePackageなどの各種の半導体部品1が、基板2に設けられたランド配線パターン3上に半田4などの導電部材を介して実装されている。さらに、各種の半導体部品1を覆うように、印刷工法、ディスペンス工法、モールド工法などによって樹脂5を塗布して硬化させている。このとき、基板2の反りは、樹脂5の硬化収縮によって発生した応力によって大きくなっている場合が多い。従って、樹脂5を硬化した後に、その樹脂5の上面に、接着シート6を介して、マウンタなどを用いて金属プレート7を積層し、接着シート6を硬化させて金属プレート7を接着させる。このようにして、図4bに示すようなモジュール部品100の構成にすることにより、金属プレート7の熱膨張/熱収縮によって発生した応力によって基板2の反りを低減することができ、基板2の実装上の信頼性を向上させることができる。なお、樹脂5や接着シート6の硬化温度は、本実施形態のモジュール部品100の接続に用いられる半田4の融点より低く、かつ、金属プレート7に一定の応力を発生させる観点からは、250°C程度が望ましいが、同様の効果が得られるのであれば、特に硬化温度は限定されるものではない。また、金属プレート7の材料は、少なくともNi、Fe、Cr、Agのいずれかの金属の1つ以上を含んでいることを特徴とするが、特に、限定されるものではない。なお、金属プレート7として安価な金属材料を選択することにより、モジュール部品100のさらなるコストダウンを図ることが可能となる。また、基板2の材料としては、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレックス基板、セラミック基板、及びガラス基板などが代表的であるが、特に限定されるものではない。さらに、樹脂5の材料としては、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、フルオレン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、及びシリコーン樹脂などが代表的であるが、本実施形態のモジュール部品100の接続に用いられた半田4の融点近傍である250°Cより低い硬化温度を有するものであれば特に限定されるものではなく、また、いわゆるフィラーが含有されていてもよい。また、接着シート6の層硬化後は、図4bに示すように、種々のモジュール部品100にダイシングカット切断し、それぞれのモジュール部品100の樹脂5の側面に、金属プレート7と基板のランド配線パターン3とを接続するように導電性ペースト8を印刷工法によって塗布して加熱硬化させる。なお、金属プレート7と基板のランド配線パターン3の両方がグランドに接続されていれば、導電性ペースト8は、金属プレート7と基板のランド配線パターン3の何れかに接続すればよい。このような構造にすることにより、モジュール部品100はシールド効果が得られ、また導電性ペースト8と基板2のランド配線パターン3とは、基板の側面にて接続されるため、図5に示すような従来の板金シールドの構造よりもモジュール部品100を小型化してシールド効果を実現することが可能となる。なお、導電性ペースト8は、その硬化温度が250°Cより低ければ、その樹脂材料や含有する導電性フィラー材料ともに特に限定されるものではない。また、塗布方法も、印刷工法以外の、例えば、ディスペンス工法、めっき工法、及び蒸着工法など導電性ペースト8を塗布できる工法であれば、特に限定されるものではない。《まとめ》以上説明したように、本発明のモジュール部品100は、半導体部品1が実装された基板2において、その基板2の少なくとも一面は半導体部品1が露出することなく樹脂5で覆われていて、その樹脂5の上面には接着シート6を介して金属プレート7が積層されている。また、樹脂5の側面は導電性ペースト8で覆われている。このとき、導電性ペースト8は、金属プレート7と基板2の少なくとも1つのランド配線パターン3とを接続するように樹脂5の側面を覆っている。また、樹脂5の上面に金属プレート7を積層することにより、20°C~250°Cの温度範囲において、金属プレート7を積層する前後における基板2の反りを比較したとき、金属プレート7を積層したときの方が基板2の反りが小さくなっている温度が存在していることを特徴としている。このように構成されたモジュール部品100によれば、基板2の反りを低減した信頼性の高いモジュール部品100を実現することができる。それにより、基板2の薄型化によるモジュール部品100の薄型化や、反りが問題となるような大型モジュールへの対応も可能となる。また、基板2の反りの低減によって外部端子のピッチ間隔を狭小化することが可能となるので、外形を拡大することなく多ピン型のモジュール部品100を実現することができる。また、本発明によれば、電磁遮蔽のためのシールド機能を有し、かつ小型化したモジュール部品100を実現することもできる。さらに、モジュール部品100の上面のシールド材料として安価な金属材料を選択することにより、モジュール部品100のさらなるコストダウンを図ることが可能となる。以上、本発明に係るモジュール部品の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、本発明の具体的に構成はこれらの実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもそれらは本発明に含まれる。例えば、半導体部品が実装される基板を多層基板とし、その多層基板の二面以上に半導体部品が実装されていても、本発明に係るモジュール部品を実現することができる。