"検出素子の制御を行う制御手段と、少なくとも1つの前記検出素子を配置するための素子配置部、及び、前記素子配置部と前記制御基板とを接続するように延設される接続延長部を備えたフレキシブルプリント回路基板と、を有する電子装置であって、前記素子配置部は、可撓性を備えたベース層、少なくとも1つの金属パターン層、少なくとも1つの絶縁体層、及び、補強板層、を備えた強剛性部分と、前記ベース層、前記少なくとも1つの金属パターン層、前記少なくとも1つの絶縁体層、及び前記補強板層のうち、少なくとも前記補強板層が欠落した欠落領域を含み、前記強剛性部分よりも弱い剛性を備えた弱剛性部分と、を有し、かつ、前記弱剛性部分は、前記素子配置部のうち、前記接続延長部の反対側となる先端部と各検出素子との間の少なくとも一箇所に、設けられていることを特徴とする電子装置。請求項1記載の電子装置において、前記強剛性部分では、前記少なくとも1つの金属パターン層が、前記ベース層の厚さ方向一方側に位置する第1信号線パターン及び第1接地パターン層を含む第1金属パターン層と、前記ベース層の厚さ方向他方側に位置する第2信号線パターン及び第2接地パターン層を含む第2金属パターン層と、を含み、前記少なくとも1つの前記絶縁体層が、前記第1金属パターン層の前記厚さ方向一方側に位置する第1絶縁体層と、前記第2金属パターン層の前記厚さ方向他方側に位置する第2絶縁体層と、を含み、前記補強板は、前記第2絶縁体層の前記厚さ方向他方側に位置しており、前記弱剛性部分では、前記欠落領域が、前記第1金属パターン層、前記第1絶縁体層、前記第2金属パターン層、前記第2絶縁体層、及び前記補強板層のうち、少なくとも、前記第1金属パターン層、前記第2金属パターン層、及び前記補強板層が欠落していることを特徴とする電子装置。請求項2記載の電子装置において、前記検出素子は、前記第1検出素子と、前記第1検出素子よりも前記先端部側に位置する第2検出素子と、を含み、前記弱剛性部分は、前記第1検出素子と前記第2検出素子との間に位置する第1弱剛性部分と、前記第2検出素子と前記先端部との間に位置する第2弱剛性部分と、を含んでいることを特徴とする電子装置。請求項3記載の電子装置において、前記検出素子の接続端子と前記金属パターンとは、半田付けランドにより前記素子配置部に取り付けられ、前記弱剛性部分は、前記半田付けランドに隣接して設けられていることを特徴とする電子装置。所定の検出動作を行うための少なくとも1つの検出素子と、前記少なくとも1つの前記検出素子が配置された素子配置部、及び、前記素子配置部から延設される接続延長部、を備えたフレキシブルプリント回路基板と、を有する検出モジュールであって、前記フレキシブルプリント回路基板の前記素子配置部は、可撓性を備えたベース層、少なくとも1つの金属パターン層、少なくとも1つの絶縁体層、及び、補強板層、を備えた強剛性部分と、前記ベース層、前記少なくとも1つの金属パターン層、前記少なくとも1つの絶縁体層、及び前記補強板層のうち、少なくとも前記補強板層が欠落した欠落領域を含み、前記強剛性部分よりも弱い剛性を備えた弱剛性部分と、を有し、かつ、前記弱剛性部分は、前記素子配置部のうち、前記接続延長部の反対側となる先端部と各検出素子との間の少なくとも一箇所に、設けられていることを特徴とする検出モジュール。少なくとも1つの検出素子を半田付けランドに接続して配置するための素子配置部と、前記素子配置部から延設される接続延長部と、を備えたフレキシブルプリント回路基板であって、前記素子配置部は、可撓性を備えたベース層、少なくとも1つの金属パターン層、少なくとも1つの絶縁体層、及び、補強板層、を備えた強剛性部分と、前記ベース層、前記少なくとも1つの金属パターン層、前記少なくとも1つの絶縁体層、及び前記補強板層のうち、少なくとも前記補強板層が欠落した欠落領域を含み、前記強剛性部分よりも弱い剛性を備えた弱剛性部分と、を有し、かつ、前記弱剛性部分は、前記素子配置部のうち、前記接続延長部の反対側となる先端部と前記半田付けランドとの間の少なくとも一箇所に、設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。通常、上記のようなフレキシブルプリント回路基板は、各種電子装置の製造時に、組み立て作業者によって当該電子装置に手作業で組み込まれる。このとき、上記従来技術においては、基板表面側における部品の実装領域よりも広い範囲となるように基板裏面側に補強板が設けられる。このため、フレキシブルプリント回路基板が比較的広い面積で強い剛性を備える。この結果、上記電子装置の製造時に組み立て作業者が手作業でフレキシブルプリント回路基板を組み付ける際に、場合によってはフレキシブルプリント回路基板の剛性が強すぎて、手作業による取り扱いが不便となるおそれがあった。特に、組立作業者がフレキシブルプリント回路基板の先端部を一方の片手で持ちつつ、反対側を他方の片手で持って位置決めを行う際、フレキシブルプリント回路基板が広い範囲で強い剛性を持っていると、所望の位置にフレキシブルプリント回路基板を取り付けたくても位置決め箇所の微調整を行いにくく、生産性が低下するおそれがあった。本発明の目的は、組み立て作業者がフレキシブルプリント回路基板を手作業で取り扱う際における利便性を向上し、生産性を向上することができる電子装置、当該電子装置に用いられる検出モジュール、並びにフレキシブルプリント回路基板を提供することにある。上記目的を達成するために、本願発明は、検出素子の制御を行う制御手段と、少なくとも1つの前記検出素子を配置するための素子配置部、及び、前記素子配置部と前記制御基板とを接続するように延設される接続延長部を備えたフレキシブルプリント回路基板と、を有する電子装置であって、前記素子配置部は、可撓性を備えたベース層、少なくとも1つの金属パターン層、少なくとも1つの絶縁体層、及び、補強板層、を備えた強剛性部分と、前記ベース層、前記少なくとも1つの金属パターン層、前記少なくとも1つの絶縁体層、及び前記補強板層のうち、少なくとも前記補強板層が欠落した欠落領域を含み、前記強剛性部分よりも弱い剛性を備えた弱剛性部分と、を有し、かつ、前記弱剛性部分は、前記素子配置部のうち、前記接続延長部の反対側となる先端部と各検出素子との間の少なくとも一箇所に、設けられていることを特徴とする。本願発明の電子装置は、少なくとも1つの検出素子を有している。このとき検出素子の制御は、制御手段によって行われる。ここで、上記検出素子は、フレキシブルプリント回路基板の先端部側に位置する素子配置部に設けられる。フレキシブルプリント回路基板のうち上記素子配置部の反対側には接続延長部が設けられ、この接続延長部は、素子配置部と上記制御基板との間を接続するように延設される。電子装置の製造時において、このような、接続延長部や素子配置部を備えたフレキシブルプリント回路基板は、通常、組立作業者の手作業によって取り付けられる。フレキシブルプリント回路基板は、通常、フィルム等からなるベース層に金属パターン層を形成されるが、剛性確保のために、さらに上記ベース層や金属パターン層に補強板を取り付けた積層構造とする場合がある。しかしながら、上記積層構造によって広い面積で剛性が強くなりすぎると、組立作業者が手作業でフレキシブルプリント回路基板を取り扱う際において、不便な場合が多い。特に、組立作業者が素子配置部の先端部を一方の片手で持ち検出素子を他方の片手で持って位置決めをする際、強い剛性を持っていると、例えば所望の位置に上記素子配置部を取り付ける場合に位置決め箇所の微調整を行いにくい。そこで、本願発明においては、素子配置部に、強剛性部分と、弱剛性部分とを設ける。強剛性部分は、上述のベース層、金属パターン層、絶縁体層、及び、補強板層、を備えている。これに対し、弱剛性部分は、上記各層のうち少なくとも補強板層が欠落した欠落領域を含み、強剛性部分よりも剛性が小さい。そして、そのような弱剛性部分が、先端部と検出素子との間の少なくとも一箇所に設けられる。これにより、組立作業者は、上記弱剛性領域を利用して、少なくとも検出素子と先端部との間で、素子配置部を柔軟に撓ませたり曲げたりすることが可能となる。この結果、手作業でフレキシブルプリント回路基板を取り扱う際における組立作業者の利便性を向上できるので、生産性を向上することができる。本発明によれば、組み立て作業者がフレキシブルプリント回路基板を手作業で取り扱う際における利便性を向上することができる。以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しつつ説明する。本実施形態は、本発明を、電子装置としてのプリンタに適用した場合の実施形態である。<プリンタの概略構成>図1~図6を用いて、本実施形態のプリンタ電子装置1の全体構成を説明する。以下では、図1中の右下方向を右方、左上方向を左方、右上方向を後方、左下方向を前方、上方向を上方、下方向を下方、と定義して説明する各図の矢印の図示参照。プリンタ1は、例えばPC端末や携帯電話等の外部機器50後述の図7参照より受信した印刷データを、ロール紙S被印字媒体に印刷する。このプリンタ1は、電池図示せず。詳細は後述を電源として駆動可能である。プリンタ1は、例えば樹脂材料で構成された、装置外郭を構成する略箱形形状の筐体100を備えている。この筐体100は、装置外郭上部を構成するトップカバー101と、装置外郭下部を構成するアンダーカバー102とを備えている。トップカバー101は、固定部101Aと開閉蓋101Bとを備えている。アンダーカバー102の端部には、左右一対の挿通部102aが備えられている。これら挿通部102aに例えばストラップなどを挿通し、肩や首、さらには腰ベルトなどに架けることにより、操作者は、前述のように電池駆動であるプリンタ1を様々な場所屋外を含むに手軽に持ち運び、使用することができる。アンダーカバー102の側部には、上記したPC端末や携帯電話等の外部機器50をUSBUniversalSerialBusケーブル5後述の図7参照によって接続するための通信用インターフェース43に直結したUSBコネクタ102bが設けられている図2、図4参照。トップカバー101の開閉蓋101Bの下方筐体100の内部には、ロール収納部161が設けられている図2、図3、図4、図5、図6参照。このロール収納部161には、ロール紙Sが両端部を支持部材162によって回転可能に軸支されて収納されており、これによってロール収納部161から連続的にロール紙Sを供給可能な構成となっている。このとき、開閉蓋101Bはヒンジ部Hを介しアンダーカバー102の後端部に対して回転可能に連結されており、これによってロール収納部161を外部に露出させる開き状態と、ロール収納部161を内部に収容する閉じ状態とに切り替えられる。開閉蓋101Bを開き状態とすることで、ロール収納部161を装置外部に露出させ、ロール紙Sの装着や交換を容易に行うことができる。トップカバー101の前後方向略中央部この例では固定部101Aと開閉蓋101Bとが付き合わされる部分には、印字後のロール紙Sを排出するための排出口107が設けられている。このとき、排出口107は、上下方向に沿った一方側にこの例では上方に向かって開口するように設けられている。開閉蓋101Bの前方側端部には、プラテンローラ111搬送手段が回転自在に支持されている。プラテンローラ111は、開閉蓋101Bが上記閉じ状態にあるときに、モータケーシング21内の回転子図示せずの回転が伝達されることにより、ロール紙Sを搬送する。<メカユニット及び周辺>一方、筐体100の内部の、前後方向中央部付近には、メインシャーシ部材150を備えたメカユニットMU印刷処理機構が設けられている。図2、図3、図6に示すように、メカユニットMUにおいて、メインシャーシ部材150の内部に、ヘッドユニットHUが前後方向に揺動自在に配置されている。ヘッドユニットHUには、サーマルラインヘッド112印字手段と、このサーマルラインヘッド112での発熱を冷却するためのヒートシンク114と、が一体化されて備えられている。そして、ヒートシンク114が、前方側端部がメインシャーシ部材150に支持された複数この例では2つのコイルバネ115により、上記プラテンローラ111側すなわち後方側へと付勢されている。これにより、開閉蓋101Bが上記閉じ状態にあるときに、サーマルラインヘッド112はプラテンローラ111に所定の圧接力で接触する。また、メカユニットMUには、図3に示すように、メインシャーシ部材150の左側に、プラテンローラ111を回転駆動する駆動力を発生する駆動モータ32図7参照の外郭となる略円筒形状のモータケーシング21と、複数のギアから構成され、開閉蓋101Bの閉じ状態においてプラテンローラ111に作動連結されることで上記駆動モータ32の駆動力をプラテンローラ111に伝達するギア機構と、が設けられている。モータケーシング21は、筐体100の内部において、上記排出口107から下側に設けられる前述の図3b参照。上記駆動モータ32は、メカユニットMUの下方から筐体100内部の後方にかけて配置された制御基板170図3参照によって、その駆動が制御される。なお、制御基板170は、取り扱い性や組立性の便宜を図るために、この例では、水平方向に延設されている。筐体100内の制御基板170の下方には、アンダーカバー102の下面側から上記電池が挿入されて配置される電池収納部163図3a参照が備えられている。なお、電池収納部163では、図示を省略するが、安定性や重心配置の観点から、上記電池は横置きに収納されている。そして、上記制御基板170は、上記電池収納部163に収納された電池から供給される電力を用いつつ、サーマルラインヘッド112、上記駆動モータ32等の制御を行う。<仕切壁>本実施形態のプリンタ1では、図4~図6に示すように、筐体100の内部が、前後方向一方側この例では前方側の第1領域Pと前後方向他方側この例では後方側の第2領域Qとに区分される。そして、第1領域Pの下部に電池収納部163が設けられると共に、第1領域Pの上部に制御基板170が設けられる。すなわち、共に水平方向寸法が大きい電池収納部163図3a参照と制御基板170とを上下に第1領域Pに配置する。また、第2領域Qには、上下方向寸法が大きいロール収納部161を配置する。なお、上記電池収納部163及び制御基板170が配置された第1領域Pと、ロール収納部161が配置された第2領域Qとの境界近傍に、上記メカユニットMUが配置されている。また、図6に示すように、第1領域Pと第2領域Qとの境界部に、筐体100の内部構造を上記第1領域Pと上記第2領域Qとに仕切るための仕切壁Rが、アンダーカバー102の内底部から立設されている。また、上記仕切壁Rの上部を覆うように、メカユニットMUが設けられている。これにより、上記のように外部開放可能な第2領域Qと制御基板170のある第1領域Pとの間を、仕切壁R及びメカユニットMUによって密閉することができる。そして、上記仕切壁Rのうち、当該仕切壁Rに当接配置されるメカユニットMUのメインシャーシ部材150の下端側に、ロール収納部161側に向くよう斜行面状に切り立った取付部180が備えられている。プリンタ1の製造時において、上記取付部180には、上記制御基板170に接続されたフレキシブルプリント回路基板200後述の素子配置部201が組立作業者の手作業によって取り付けられる。この素子配置部201には、後述するように、ロール収納部161から供給されるロール紙Sを検出するための光学センサ35後述等が配設されている。<プリンタの概略動作>上記構成において、印刷時には、PC端末や携帯電話等の外部機器より、プリンタ1に対し、無線通信又は有線通信や赤外線通信でもよいを介して、印刷データが送信される。また、上記駆動モータの駆動力に基づくプラテンローラ111の回転によってロール収納部161からロール紙Sが繰り出される。繰り出されたロール紙Sは、排出口107の下方に設けられたガイド部材120により、プラテンローラ111とサーマルラインヘッド112との圧接部に案内される。そして、サーマルラインヘッド112とプラテンローラ111との間に挿通されたロール紙Sに対し、サーマルラインヘッド112が上記印刷データに基づいた所望の態様の印刷を行う。印刷後のロール紙Sは、排出口107から筐体100の外部へと排出される。このとき、メインシャーシ部材150には、排出口107の内側において当該排出口107に沿うように固定歯160が取り付けられている。操作者は、上記のようにして印刷が完了し排出口107から排出されたロール紙Sの端部を、この固定歯160を用いて手動で切断することができる。なお、紙詰まり等が生じた場合には、トップカバー101の上記開閉蓋101Bを開放することで、サーマルラインヘッド112からプラテンローラ111がリリースされ、容易にロール紙Sを引き出すことが可能となる。<プリンタの機能的構成>次に、図7を用いて、プリンタ1の機能的構成を説明する。図7において、プリンタ1の上記制御基板170上に、制御回路40が配置されている。制御回路40には、CPU44制御手段が設けられており、このCPU44に、データバス42を介し、入出力インターフェース41、ROM46、EEPROM47、RAM48、及び通信用インターフェース43が接続されている。ROM46には、印字駆動制御プログラム等、制御上必要な各種のプログラムが格納されている。印字駆動制御プログラムは、後述の印字バッファ48Bのデータを読み出して上記サーマルラインヘッド112やプラテンローラ111の駆動モータ32を駆動するためのプログラムである。CPU44は、このようなROM46に記憶されている各種プログラムに基づいて各種の演算及び処理を行う。RAM48は、CPU44により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶する。このRAM48には、テキストメモリ48A、印字バッファ48B、ワークメモリ48C等が設けられている。テキストメモリ48Aは、印字用データを格納する。印字バッファ48Bは、ドットパターンデータを格納する。ワークメモリ48Cは、各種演算データ等を格納する。通信用インターフェース43は、例えばUSBUniversalSerialBus等から構成され、上記USBコネクタ102bに接続された上記USBケーブル5を介して、上記外部機器50との間で情報通信例えばシリアル通信等を行う。入出力インターフェース41には、駆動回路31と、駆動回路33と、上記光学センサ35とが接続されている。駆動回路31は、サーマルラインヘッド112を駆動する。駆動回路33は、駆動モータ32を駆動することにより、前述のプラテンローラ111を駆動し、ロール紙Sの搬送を行う。また、上記駆動回路31、サーマルラインヘッド112、駆動回路33、駆動モータ32、プラテンローラ111等により、ロール紙Sを用いて所望の印刷物図示せずを連続的に作成可能な、サーマル印刷機構6が構成されている。図7に示す制御回路40を核とする制御系において、操作端末50からUSBケーブル5を介して、印字データが入力された場合、その印字データがテキストメモリ48Aに記憶される。その記憶された印字用データは再び読み出され、CPU44の変換機能により所定の変換がされることで、ドットパターンデータが生成され、印字バッファ48Bに記憶される。そして、サーマルラインヘッド112が駆動回路31を介して駆動され、上記各発熱素子が1ライン分の印字ドットに対応して選択的に発熱駆動されて印字バッファ48Bに記憶されたドットパターンデータの印字を行う。また、これと同期して駆動モータ32が駆動回路33を介してロール紙Sの搬送制御を行い、最終的に上記印刷物を作成する。<光学センサ>光学センサ35は、例えば公知の反射型センサ等の光学的手法を用いたセンサであり、反射光の反射挙動に基づき、上記ロール紙Sを検出する。なお、反射型センサではなく、いわゆる透過型センサを用いてもよい。図8を用いて、光学センサ35の回路構成を詳細に説明する。この図8において、光学センサ35は、投光器35A投光素子及び受光器35B受光素子を備えている。投光器35Aは、ロール紙Sに向けて投光する。受光器35Bは、上記投光器35Aから発せられ、上記ロール紙Sから反射された反射光Lrを受光し、受光した光量に対応する電圧を出力する。CPU44は、受光する反射光Lrに対応して上記受光器35Bから出力される電圧値検出電圧値Vに基づき、上記ロール紙Sを検出する。また、光学センサ35は、上述した投光器35Aと受光器35Bの他に、スイッチSW及びバイアス抵抗Rを有している。この例の投光器35Aは発光ダイオードで構成されており、そのアノード端子71が抵抗Rを介して電源電源電圧Vccに接続され、カソード端子72がスイッチSWを介して接地されている。また、この例の受光器35Bはフォトトランジスタで構成されており、そのコレクタ端子73が上記電源に接続され、エミッタ端子74が上記検出電圧値Vを出力する出力端子として機能するとともに、バイアス抵抗Rを介して接地されている。なお、この例では、受光器35Bを構成するフォトトランジスタがエミッタ側でバイアスされていることにより、上記受光量が大きくなるほど高いレベルの検出電圧値Vが出力される。<本実施形態の特徴>以上の構成において、本実施形態の特徴は、上記フレキシブルプリント回路基板200の先端側に位置する素子配置部201の構造にある。以下、その詳細を図9~図12により順を追って説明する。<フレキシブルプリント回路基板の概略構造>本実施形態のプリンタ1では、上記したように、仕切壁Rの上端に位置する取付部180図6参照に、制御基板170に接続されたフレキシブルプリント回路基板200の素子配置部201が配設される。フレキシブルプリント回路基板FPC200は、図9に示すように、略L字状に屈曲された先端側に位置する素子配置部201と、素子配置部201の反対側に設けられ連続段差状に屈曲した形状となる接続延長部202と、によって構成されている。接続延長部202は、素子配置部201と上記制御基板170との間を接続するように延設される。図10に示すように、素子配置部201には、上記光学センサ35第1検出素子と、白色ランプ等の適宜のランプ36第2検出素子とが設けられている。本実施形態のプリンタ1の製造時において、上記接続延長部202や素子配置部201を備えたフレキシブルプリント回路基板200は、通常、組立作業者の手作業によって取り付けられる。ここで、図12a~cに示すように、フレキシブルプリント回路基板200では、フィルム等からなるベース層201cに金属パターン層201bが形成され、さらに剛性確保のために、補強板層201dが設けられている。しかしながら、上記補強板層201dを含む積層構造によってフレキシブルプリント回路基板200の広い面積で剛性が強くなりすぎると、前述のように組立作業者が手作業でフレキシブルプリント回路基板200を取り扱う際において、不便な場合が多い。特に、組立作業者がフレキシブルプリント回路基板200の先端部言い換えれば素子配置部201の先端部200Aを一方の片手で持ちつつ、光学センサ35やランプ36を他方の片手で持って位置決めをする際、強い剛性を持っていると、例えば上記取付部180の所望の位置に素子配置部201を取り付ける場合に位置決め箇所の微調整を行いにくい。<強剛性部分と弱剛性部分>そこで、本実施形態においては、図11及び図12a~cに示すように、素子配置部201が、強剛性部分Zと、少なくとも1箇所この例では2箇所の弱剛性部分Y1,Y2とを備えている。<強剛性部分>強剛性部分Zは、上述のベース層201cと、例えば銅箔パターンからなる金属パターン層201bと、例えばカバーレイフィルムからなる絶縁体層201aと、補強板層201dと、を備えている図12a参照。金属パターン層201b1は、詳細には、ベース層201cの厚さ方向一方側図12中上方側に位置し、第1信号線パターンw1及び第1接地パターン層u1を含む第1金属パターン層201b1と、ベース層201cの厚さ方向他方側図12中下方側に位置し、第2信号線パターンw2及び第2接地パターン層u2を含む第2金属パターン層201b2と、を含んでいる。また、絶縁体層201aは、詳細には、第1金属パターン層201b1の上記厚さ方向一方側図12中上方側に位置する第1絶縁体層201a1と、第2金属パターン層201b2の厚さ方向他方側図12中下方側に位置する第2絶縁体層201a2と、を含んでいる。このとき、補強板201dは、上記第2絶縁体層201a2の厚さ方向他方側図12中下方側に位置している。<弱剛性部分>弱剛性部分Y1,Y2は、先端部200Aと光学センサ35との間、若しくは先端部200Aとランプ36との間、のうちの少なくとも1箇所に設けられる。弱剛性部分Y1第1弱剛性部分は、光学センサ35とランプ36との間の少なくとも1箇所この例では1箇所に設けられている図10のC-C断面の位置にほぼ相当する、図11中の矩形点線部分C参照。弱剛性部分Y1には、欠落領域t1が形成されている。この欠落領域t1では、図11及び図12cに示されるように、上記の強剛性部分Zに比べ、第1金属パターン層201b1、第2金属パターン層201b2、及び補強板201dが欠落している。この場合、弱剛性部分Y1では、補強板201dは欠落領域t1に対応する場所のみつまり幅方向の一部領域のみが開口形状となっている。なお、開口させるのではなく、補強板層201dの当該部分の厚さ方向寸法を他の部位よりも薄くするようにしてもよい。また、第1金属パターン層201b1は、上記第1信号線w1を残しつつ、第1接地パターン層u1の大部分が省略されている。また、第2金属パターン層201b2は、上記第2信号線w2を残しつつ、第2接地パターン層u2はすべて省略されている。弱剛性部分Y2第2弱剛性部分は、上記先端部200Aとランプ36との間の少なくとも1箇所この例では1箇所に設けられている図10のB-B断面の位置にほぼ相当する、図11中の矩形点線部分B参照。弱剛性部分Y2には、欠落領域t2が形成されている。この欠落領域t2でも、上記欠落領域t1と同様、上記図11及び図12bに示されるように、上記の強剛性部分Zに比べ、第1金属パターン層201b1、第2金属パターン層201b2、及び補強板201dが欠落している。この場合、弱剛性部分Y2では、補強板201dは欠落領域t1に対応する場所のみつまり幅方向の一部領域のみが開口形状となっている。なお、開口させるのではなく、補強板層201dの当該部分の厚さ方向寸法を他の部位よりも薄くするようにしてもよい。また、第1金属パターン層201b1は、第1接地パターン層u1のうち欠落領域t1に対応する部位のみつまり幅方向の一部領域のみが開口形状となっている。また、第2金属パターン層201b2はすべて省略されている。以上の層構造の結果、上記弱剛性部分Y1,Y2は、強剛性部分Zよりも剛性が小さくなっている。すなわち、強剛性部分Zが、第1絶縁体層201a、第1金属パターン層201b、ベース層201c、第2金属パターン層201b、第2絶縁体層201a、補強板201dの6層を含む積層構造である。これに対し、弱剛性部分Y1,Y2の上記欠落領域t1,t2では、第1金属パターン層201b、第2金属パターン層201b、補強板201dの3層を少なくともなくし図12b及び図12c参照、剛性を確実に小さくしている。これにより、組立作業者は、上記弱剛性領域Y1,Y2を利用して、少なくとも光学センサ35と先端部200Aとの間で、素子配置部201を柔軟に撓ませたり曲げたりすることが可能となる。<半田付けランド>また、光学センサ35及びランプ36の少なくとも一方この例では光学センサ35のみの接続端子図示省略と上記第2金属パターン層201bの第2信号線w2とは、半田付けランドLa図11b参照により素子配置部201に取り付けられている。そして、上記弱剛性部分Y1は、当該半田付けランドLaに隣接して設けられている。<本実施形態の効果>以上説明したように、本実施形態のプリンタ1に備えられるフレキシブルプリント回路基板200においては、組立作業者は、上記弱剛性部分Y1,Y2を利用して、少なくとも光学センサ35と先端部200Aとの間で、素子配置部201を柔軟に撓ませたり曲げたりすることができる。この結果、手作業でフレキシブルプリント回路基板200を取り扱う際における組立作業者の利便性を向上できるので、生産性を向上することができる。また、本実施形態では特に、先端部200A側においては、弱剛性部分Y2を利用して光学センサ35と先端部200Aとの間で素子配置部201を柔軟に撓ませたり曲げたりすることができるとともに、接続延長部202側においては、弱剛性部分Y1を利用して、光学センサ35とランプ36との間で素子配置部201を柔軟に撓ませたり曲げたりすることができる。これらの結果、素子配置部201が2つの検出素子この例では光学センサ35とランプ36を備える場合であっても、手作業でフレキシブルプリント回路基板200を取り扱う際における組立作業者の利便性を確実に向上できる。また、本実施形態では特に、光学センサ35の接続端子及び第2信号線w2が半田付けランドLaにより接合され、素子配置部201に取り付けられる。このような光学センサ35の取り付け構造の場合、光学センサ35が凸状に出っ張った状態で取り付けられることから、その光学センサ35の取り付け領域において当該光学センサ35が補強板層201dのような機能を果たすこととなる。この結果、前述のような組立作業者による手動による取り扱い時において、光学センサ35の取り付け領域の上記半田付けランドLa近傍に対し、集中的に曲げや撓みが発生し、半田付けランドLaが基材から剥離してしまう場合があり得る。したがって、上記弱剛性部分Y1を当該半田付けランドLaに隣接して設けることにより、上記接合部の半田付けランドLa近傍への曲げや撓みの集中を防止し、素子配置部201の耐久性を確実に向上することができる。なお、以上の本実施形態のプリンタ1の構成において、予め光学センサ35やランプ36を一体的に組み込んだ状態のフレキシブルプリント回路基板200からなる検出モジュール上記構成の強剛性部Z及び弱剛性部Y1,Y2を備えるを用意しておき、その一体となっている検出モジュールを上記取付部180に対し取り付けるようにしてもよい。この場合も同様の効果を得る。また、以上においては、制御基板170に接続されたフレキシブルプリント回路基板200の素子配置部201を上記取付部180に設けることで、光学センサ35がロール紙Sの搬送経路の下方側から検出を行ったが、これに限られない。すなわち、素子配置部201を例えば開閉蓋101Bに設けることで、光学センサ35がロール紙Sの搬送経路の上方側から検出を行うようにしても良い。また、以上は、検出素子として、光学素子である光学センサ35が設けられ、当該光学センサが検出対象この例ではロール紙Sに対し光学的検出を行う場合を例にとって説明したが、これに限られない。すなわち、機械的な接触により検出を行うレバー式検出スイッチや磁気の検出を行うホールIC等、検出対象に対し他の検出手法を実行する検出素子であってもよい。これらの場合も、検出素子までの接続構成において本発明のフレキシブルプリント回路基板を適用することで、上記同様の効果を得る。なお、以上は、本発明を、印刷装置の一種であるプリンタ1に対し適用した場合を例にとって説明したが、これに限られない。すなわち、印刷装置の一例として、例えばA4、A3、B4、B5サイズ等の通常の被印刷用紙に画像を形成したり文字を印刷するプリンタや、被印字テープに所望の印刷を行って印字ラベルを作成する印字ラベル作成装置、に対し、本発明を適用してもよい。さらに、印刷装置にも限られず、制御手段と検出素子とを接続するフレキシブルプリント回路基板を備える電子装置であれば、他のものに対しても本発明は適用できる。これらの場合も上記同様の効果を得る。また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。"