固定金型が取り付けられる第1の固定部材と、可動金型が取り付けられる第1の可動部材と、該第1の可動部材と共に移動する第2の可動部材と、前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間に配設される第2の固定部材とを備え、前記第2の可動部材と前記第2の固定部材とで型締力を発生させる型締力発生機構を構成し、前記第2の可動部材及び前記第2の固定部材の一方には電磁石が形成され、前記第2の可動部材及び前記第2の固定部材の他方には温調部が配設されることを特徴とする射出成形機。前記温調部は、温調流体が通る流路を含む請求項1に記載の射出成形機。前記流路が形成される前記第2の可動部材又は前記第2の固定部材の温度を検出する温度センサと、該温度センサによって検出される温度と、目標温度との差に基づいて、前記流路への前記温調流体の供給を制御する制御部とを備える請求項2に記載の射出成形機。前記温調流体は、加熱流体及び/又は冷却流体である請求項2又は3に記載の射出成形機。前記流路に供給される加熱流体は、前記固定金型及び前記可動金型で構成される金型の流路に加熱流体を供給する供給源から供給される請求項4に記載の射出成形機。前記流路に供給される冷却流体は、前記電磁石が形成される前記第2の可動部材又は前記第2の固定部材の流路に冷却流体を供給する供給源から供給される請求項4に記載の射出成形機。電磁石が吸着する吸着部材には、型締め開始時等、電磁石によって生じる磁界が変化するとき、その変化を打ち消す方向の磁界が生じるように渦電流が生じる。渦電流の影響で吸着部材の温度が時間の経過と共に上昇する。そのため、吸着部材の寸法形状が変動し、吸着部材と電磁石との間に形成されるギャップが変動するので、型締動作が不安定になりやすかった。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、型締動作を安定化できる射出成形機の提供を目的とする。上記課題を解決するため、本発明の一態様による射出成形機は、固定金型が取り付けられる第1の固定部材と、可動金型が取り付けられる第1の可動部材と、該第1の可動部材と共に移動する第2の可動部材と、前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間に配設される第2の固定部材とを備え、前記第2の可動部材と前記第2の固定部材とで型締力を発生させる型締力発生機構を構成し、前記第2の可動部材及び前記第2の固定部材の一方には電磁石が形成され、前記第2の可動部材及び前記第2の固定部材の他方には温調流体が通る流路が形成されることを特徴とする。本発明によれば、型締動作を安定化できる射出成形機が提供される。以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、各図面において、同一の又は対応する構成については同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。また、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方として説明する。図1は、本発明の一実施形態による射出成形機の型閉じ時の状態を示す図である。図2は、本発明の一実施形態による射出成形機の型開き時の状態を示す図である。図において、10は射出成形機、Frは射出成形機10のフレーム、Gdは該フレームFr上に敷設される2本のレールよりなるガイド、11は固定プラテン第1の固定部材である。固定プラテン11は、型開閉方向図において左右方向に延びるガイドGdに沿って移動可能な位置調整ベースBa上に設けられてよい。尚、固定プラテン11はフレームFr上に載置されてもよい。固定プラテン11と対向して可動プラテン第1の可動部材12が配設される。可動プラテン12は可動ベースBb上に固定され、可動ベースBbはガイドGd上を走行可能である。これにより、可動プラテン12は、固定プラテン11に対して型開閉方向に移動可能である。固定プラテン11と所定の間隔を置いて、かつ、固定プラテン11と平行にリヤプラテン第2の固定部材13が配設される。リヤプラテン13は、脚部13aを介してフレームFrに固定される。固定プラテン11とリヤプラテン13との間に4本の連結部材としてのタイバー14図においては、4本のタイバー14のうちの2本だけを示す。が架設される。タイバー14を介して固定プラテン11がリヤプラテン13に固定される。タイバー14に沿って可動プラテン12が進退自在に配設される。可動プラテン12におけるタイバー14と対応する箇所にタイバー14を貫通させるための図示されないガイド穴が形成される。尚、ガイド穴の代わりに、切欠部を形成するようにしてもよい。タイバー14の前端部図において右端部には図示されないネジ部が形成され、該ネジ部にナットn1を螺合して締め付けることによって、タイバー14の前端部が固定プラテン11に固定される。タイバー14の後端部はリヤプラテン13に固定される。固定プラテン11には固定金型15が、可動プラテン12には可動金型16がそれぞれ取り付けられ、可動プラテン12の進退に伴って固定金型15と可動金型16とが接離させられ、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。尚、型締めが行われるのに伴って、固定金型15と可動金型16との間に図示されないキャビティ空間が形成され、キャビティ空間に溶融した樹脂が充填される。固定金型15及び可動金型16によって金型装置19が構成される。吸着板第2の可動部材22は、可動プラテン12と平行に配設される。吸着板22は取付板27を介してスライドベースSbに固定され、スライドベースSbはガイドGd上を走行可能である。これにより、吸着板22は、リヤプラテン13よりも後方において進退自在となる。吸着板22は、磁性材料で形成されてよい。尚、取付板27はなくてもよく、この場合、吸着板22はスライドベースSbに直に固定される。ロッド39は、後端部において吸着板22と連結させて、前端部において可動プラテン12と連結させて配設される。したがって、ロッド39は、型閉じ時に吸着板22が前進するのに伴って前進させられて可動プラテン12を前進させ、型開き時に吸着板22が後退するのに伴って後退させられて可動プラテン12を後退させる。そのために、リヤプラテン13の中央部分にロッド39を貫通させるためのロッド孔41が形成される。ロッド39は、吸着板22の中央部分を貫通し、ロッド39の後端部図において左端部にネジ部43が形成される。ネジ部43と、吸着板22に対して回転自在に支持されたナットn2とが螺合させられる。ナットn2がネジ部43に対して所定量回転すると、ロッド39に対する吸着板22の位置が調整され、吸着板22と可動プラテン12との間隔が調整される。リニアモータ28は、可動プラテン12を進退させるための型開閉駆動部であって、例えば可動プラテン12に連結された吸着板22とフレームFrとの間に配設される。尚、リニアモータ28は可動プラテン12とフレームFrとの間に配設されてもよい。リニアモータ28は、固定子29、及び可動子31を備える。固定子29は、フレームFr上において、ガイドGdと平行に、かつ、スライドベースSbの移動範囲に対応させて形成される。可動子31は、スライドベースSbの下端において、固定子29と対向させて、かつ、所定の範囲にわたって形成される。可動子31は、コア34及びコイル35を備える。そして、コア34は、固定子29に向けて突出させて、所定のピッチで形成された複数の磁極歯33を備え、コイル35は、各磁極歯33に巻装される。尚、磁極歯33は可動プラテン12の移動方向に対して直角の方向に、互いに平行に形成される。また、固定子29は、図示されないコア、及び該コア上に延在させて形成された図示されない永久磁石を備える。該永久磁石は、N極及びS極の各磁極を交互に着磁させることによって形成される。可動子31の位置を検出する位置センサ53が配置される。リニアモータ28のコイル35に所定の電流を供給することによってリニアモータ28を駆動すると、可動子31が進退させられる。それに伴って、吸着板22及び可動プラテン12が進退させられ、型閉じ及び型開きを行うことができる。リニアモータ28は、可動子31の位置が目標値になるように、位置センサ53の検出結果に基づいてフィードバック制御される。尚、本実施の形態においては、固定子29に永久磁石を、可動子31にコイル35を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ28が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。尚、型開閉駆動部として、リニアモータ28の代わりに、回転モータ及び回転モータの回転運動を直線運動に変換するボールネジ機構、又は油圧シリンダ若しくは空気圧シリンダなどの流体圧シリンダなどが用いられてもよい。電磁石ユニット37は、リヤプラテン13と吸着板22との間に吸着力を生じさせる。この吸着力は、ロッド39を介して可動プラテン12に伝達し、可動プラテン12と固定プラテン11との間に型締力が生じる。尚、リヤプラテン13、吸着板22、及び電磁石ユニット37などによって型締力発生機構が構成される。電磁石ユニット37は、リヤプラテン13側に形成された電磁石49、及び吸着板22側に形成された吸着部51からなる。吸着部51は、吸着板22の吸着面前端面の所定の部分、例えば、吸着板22においてロッド39を包囲し、かつ、電磁石49と対向する部分に形成される。また、リヤプラテン13の吸着面後端面の所定の部分、例えば、ロッド39のまわりには、電磁石49のコイル48を収容する溝45が形成される。溝45より内側にコア46が形成される。コア46の周りにコイル48が巻装される。リヤプラテン13のコア46以外の部分にヨーク47が形成される。尚、本実施形態においては、リヤプラテン13とは別に電磁石49が、吸着板22とは別に吸着部51が形成されるが、リヤプラテン13の一部として電磁石を、吸着板22の一部として吸着部を形成してもよい。また、電磁石と吸着部の配置は逆であってもよい。例えば、吸着板22側に電磁石49を設け、リヤプラテン13側に吸着部51を設けてもよい。また、電磁石49のコイル48の数は、複数であってもよい。電磁石ユニット37において、コイル48に電流を供給すると、電磁石49が駆動され、吸着部51を吸着し、型締力を発生させることができる。電磁石49は、型締力が目標値になるように、型締力を検出する型締力センサ55の検出結果に基づいてフィードバック制御される。型締力センサ55は、例えば型締力に応じて伸びるタイバー14の歪み伸び量を検出する歪みセンサ等で構成される。歪みセンサは、少なくとも1本のタイバー14に設置される。制御部60は、例えばCPU、及びメモリ等を備え、メモリに記録された制御プログラムをCPUによって処理することにより、リニアモータ28及び電磁石49の動作を制御する。次に、上記構成の射出成形機10の動作について説明する。射出成形機10の各種動作は、制御部60による制御下で行われる。制御部60は型閉じ工程を制御する。制御部60は、図2の状態型開きの状態において、リニアモータ28のコイル35に電流を供給して、可動プラテン12を前進させる。図1に示すように、可動金型16が固定金型15に当接させられる。このとき、リヤプラテン13と吸着板22との間、即ち電磁石49と吸着部51との間には、ギャップδが形成される。尚、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。続いて、制御部60は型締め工程を制御する。制御部60は、電磁石49のコイル48に電流を供給し、電磁石49に吸着部51を吸着する。この吸着力は、ロッド39を介して可動プラテン12に伝達し、可動プラテン12と固定プラテン11との間に型締力が生じる。この間、金型装置19のキャビティ空間に溶融した樹脂が充填される。樹脂が冷却固化すると、制御部60は、電磁石49のコイル48に供給する電流を調整し、型締力を解除する。次いで、制御部60は型開き工程を制御する。制御部60は、リニアモータ28のコイル35に電流を供給して、可動プラテン12を後退させる。図2に示すように、可動金型16が後退して型開きが行われる。図3は、本発明の一実施形態による射出成形機の温調回路を示す図である。図3において、実線は冷却流体の配管を示し、2点鎖線は加熱流体の配管を示し、破線は電気配線を示す。射出成形機10の温調回路は、温調流体が通る流路71、81を備える。流路71、81は、電磁石49が吸着する吸着板22に形成される。温調流体は、流路71や流路81を通るときに、吸着板22と熱交換し、吸着板22を温調する。温調流体としては、水や油などの液体、又は空気などの気体が用いられる。温調流体は、吸着板22を冷却する冷却流体でもよいし、吸着板22を加熱する加熱流体でもよい。吸着板22には、例えば2つの流路71、81が設けられている。一方の流路71は冷却流体が通る冷却流路であって、他方の流路81は加熱流体が通る加熱流路であってよい。以下、流路71、81を区別する場合、冷却流体が通る流路71を冷却流路71、加熱流体が通る流路81を加熱流路81という。冷却流路71と加熱流路81とが独立に設けられ、冷却流体と加熱流体とが混じらないので、冷却流体の供給源72、及び加熱流体の供給源82にかかる負荷が少ない。吸着板22の冷却流路71と、冷却流体の供給源72とは、第1流量調整弁73が途中に設けられる配管74を介して接続されている。冷却流体の供給源72が作動し、第1流量調整弁73が開くと、第1流量調整弁73の開度に応じた流量の冷却流体が冷却流路71に供給される。冷却流体の供給源72が作動停止すると、又は第1流量調整弁73が閉じると、吸着板22の冷却流路71への冷却流体の供給が停止する。吸着板22の冷却流路71への冷却流体の供給冷却流体の供給源72の動作、及び第1流量調整弁73の動作は制御部60によって制御される。冷却流体は、吸着板22の冷却流路71を通るとき、吸着板22と熱交換し、吸着板22を冷却するので、温められる。冷却流体は、吸着板22の冷却流路71を通った後、そのまま廃棄されてよいし、クーラ75で所定の温度に冷却され、冷却流体の供給源72に還流されてもよい。尚、クーラ75は、冷却流体の供給源72に設置されてもよい。冷却流体の供給源72は、例えば冷却流体を送出するポンプなどで構成される。冷却流体の供給源72は、電磁石49のコイル48やコア46の焼損を抑制するため、電磁石49が形成される部材としてのリヤプラテン13の冷却流路76に冷却流体を供給するものであってよい。吸着板22の冷却流路71に冷却流体を供給する供給源として、専用の供給源が不要になるので、コストを削減できる。リヤプラテン13の冷却流路76と、冷却流体の供給源72とは、例えば配管74から分岐した分岐管77を介して接続されており、分岐管77の途中には第2流量調整弁78が設けられている。冷却流体の供給源72が作動し、第2流量調整弁78が開くと、第2流量調整弁78の開度に応じた流量の冷却流体が、リヤプラテン13の冷却流路76に供給される。冷却流体の供給源72が作動停止すると、又は第2流量調整弁78が閉じると、リヤプラテン13の冷却流路76への冷却流体の供給が停止する。リヤプラテン13の冷却流路76への冷却流体の供給冷却流体の供給源72の動作、及び第2流量調整弁78の動作は制御部60によって制御される。吸着板22の加熱流路81と、加熱流体の供給源82とは、第3流量調整弁83が途中に設けられる配管84を介して接続されている。加熱流体の供給源82が作動し、第3流量調整弁83が開くと、第3流量調整弁83の開度に応じた流量の加熱流体が加熱流路81に供給される。加熱流体の供給源82が作動停止すると、又は第3流量調整弁83が閉じると、吸着板22の加熱流路81への加熱流体の供給が停止する。吸着板22の加熱流路81への加熱流体の供給加熱流体の供給源82の動作、及び第3流量調整弁83の動作は制御部60によって制御される。加熱流体は、吸着板22の加熱流路81を通るとき、吸着板22と熱交換し、吸着板22を加熱するので、冷却される。加熱流体は、吸着板22の加熱流路81を通った後、ヒータ85などで所定の温度に加熱され、加熱流体の供給源82に還流されてよい。尚、ヒータ85は加熱流体の供給源82に設置されてもよい。加熱流体の供給源82は、例えば加熱流体を送出するポンプなどで構成される。加熱流体の供給源82は、金型温度を一定に保持しながらキャビティ空間の樹脂を固化させるため、金型装置19の加熱流路86に加熱流体を供給するものであってよい。吸着板22の加熱流路81に加熱流体を供給する供給源として、専用の供給源が不要になるので、コストを削減できる。金型装置19の加熱流路86と、加熱流体の供給源82とは、例えば配管84から分岐した分岐管87を介して接続されており、分岐管87の途中には第4流量調整弁88が設けられている。加熱流体の供給源82が作動し、第4流量調整弁88が開くと、第4流量調整弁88の開度に応じた流量の加熱流体が、金型装置19の加熱流路86に供給される。加熱流体の供給源82が作動停止すると、又は第4流量調整弁88が閉じると、金型装置19の加熱流路86への加熱流体の供給が停止する。金型装置19の加熱流路86への加熱流体の供給加熱流体の供給源82の動作、及び第4流量調整弁88の動作は、制御部60によって制御される。尚、射出成形機10の温調回路は、上記に限定されない。例えば、温調回路は、冷却流体がリヤプラテン13の冷却流路76を通った後、吸着板22の冷却流路71を通り、冷却流体の供給源72に還流されるように構成されてよい。また、温調回路は、加熱流体が金型装置19の加熱流路86を通った後、吸着板22の加熱流路81を通り、加熱流体の供給源82に還流されるように構成されてよい。次に、図3を再度参照して、射出成形機10の温調回路の動作について説明する。温調回路の動作は、制御部60によって制御される。制御部60は、金型装置19の加熱流路86への加熱流体の供給、リヤプラテン13の冷却流路76への冷却流体の供給、及び吸着板22の流路71、81への温調流体の供給を制御する。これらの制御は、例えば、型閉じ、型締め、及び型開きを繰り返し行うサイクル運転時に行われてよい。制御部60は、サイクル運転時に、金型温度を所定の温度に維持しながらキャビティ空間の樹脂を固化させるため、金型装置19の加熱流路86に加熱流体を供給する。加熱流体の供給によって、金型装置19の温度は時間の経過と共に上昇する。金型装置19の温度上昇は時間の経過と共に緩やかになり、金型装置19の単位時間当たりの吸熱量と、金型装置19の単位時間当たりの放熱量とが略等しくなると、金型装置19の温度が定常温度になる。この状態で、キャビティ空間に溶融した樹脂が充填され、固化され、品質の良い成形品が得られる。制御部60は、サイクル運転時に、電磁石49のコイル48やコア46の焼損を抑制するため、電磁石49が形成される部材としてのリヤプラテン13の冷却流路76に冷却流体を供給する。リヤプラテン13の温度は時間の経過と共に上昇し、やがて定常温度になる。制御部60は、サイクル運転時に、吸着板22の流路71、81に温調流体を供給する。吸着板22には、型締め開始時等、電磁石49によって生じる磁場が変化するとき、その変化を打ち消す方向の磁場が生じるように渦電流が流れる。渦電流の影響で吸着板22の温度が時間の経過と共に上昇し、やがて定常温度に達する。吸着板22の流路71、81に温調流体を供給することで、吸着板22の温度が定常温度に達するまでの時間を短縮することができる。この効果は、吸着板22の温調流体として、冷却流体のみを使用した場合、加熱流体のみを使用した場合にも得られる。吸着板22の温度が定常温度に達するまでの時間を短縮できるので、吸着板22の寸法形状の変動を短時間で抑えることができる。よって、型閉じ時に吸着板22とリヤプラテン13との間に形成されるギャップδの変動を短時間で抑えることができ、型締動作を短時間で安定化することができる。制御部60は、吸着板22の温度と目標温度との差に基づいて、吸着板22の流路71、81への温調流体の供給を制御してもよい。吸着板22の温度が定常温度目標温度に達するまでの時間をさらに短縮することができる。また、吸着板22の温度を目標温度に保持することができ、吸着板22を所望の寸法形状に維持することができる。吸着板22の温度は、吸着板22に埋設される熱電対等の温度センサ57によって検出される。吸着板22の目標温度は、試験等によって定められ、制御部60のメモリ等に記憶され、必要に応じて読み出される。例えば、制御部60は、サイクル運転開始時等、吸着板22の温度が目標温度よりも低い場合、吸着板22の加熱流路81に供給する加熱流体の流量を増やす。制御部60は、吸着板22の加熱流路81に加熱流体を供給するとき、吸着板22の冷却流路71に冷却流体を供給しなくてよい。また、制御部60は、吸着板22の温度が目標温度よりも高い場合、吸着板22の冷却流路71に供給する冷却流体の流量を増やす。制御部60は、吸着板22の冷却流路71に冷却流体を供給するとき、吸着板22の加熱流路81に加熱流体を供給しなくてよい。制御部60は、吸着板22の温度を型閉じ時のギャップδの値に基づいて制御してもよい。吸着板22の目標温度は、吸着板22の保護のため、温調流体で温調しないときの吸着板22の定常温度よりも低い温度であってよい。この場合、定常状態において、吸着板22は冷却流体で冷却される。吸着板22の目標温度は、後述の目的で、温調流体で温調しないときの吸着板22の定常温度よりも高い温度であってもよい。この場合、定常状態において、吸着板22は加熱流体で加熱される。そのため、吸着板22の定常温度と、金型装置19の定常温度との温度差が小さくなる。金型装置19の温度が上昇するとき、可動金型16が取り付けられる可動プラテン12が熱膨張する。このとき、可動プラテン12は、可動ベースBbによって図中下方向への膨張が制限されているので、図中上方向に伸びる。その結果、ロッド39の可動プラテン12側の端部図において右端部が型開閉方向図において左右方向に対して垂直な方向図において上方向に移動する。同様に、吸着板22の温度が上昇するとき、吸着板22が熱膨張する。このとき、吸着板22は、スライドベースSbによって図中下方向への膨張が制限されているので、図中上方向に伸びる。その結果、ロッド39の吸着板22側の端部図において左端部が型開閉方向図において左右方向に対して垂直な方向図において上方向に移動する。そこで、吸着板22の目標温度は、ロッド39の軸方向を型開閉方向と略平行にするため、温調流体で温調しないときの吸着板22の定常温度よりも高い温度に設定される。吸着板22の定常温度と金型装置19の定常温度との温度差が小さくなり、ロッド39の軸方向が型開閉方向と略平行になるので、型締め時のロッド39の撓み変形を防止することができる。吸着板22の目標温度は、金型装置19の定常温度との温度差が所定範囲内となるように設定される。吸着板22の目標温度は、ロッド39の平行度に基づいて設定されてもよい。また、金型装置19の温度が上昇するとき、金型装置19は固定プラテン11によって前方への膨張が制限されているので後方に膨らむ。その結果、可動プラテン12、ロッド39及び吸着板22が後方に移動するので、型閉じ時に吸着板22とリヤプラテン13との間に形成されるギャップδが広がる。一方、吸着板22の温度が上昇するとき、吸着板22はナットn2によって後方への膨張が制限されているので前方に膨らむ。その結果、型閉じ時に吸着板22とリヤプラテン13との間に形成されるギャップδが狭まる。そこで、吸着板22の目標温度は、型閉じ時のギャップδの変動を抑えるため、温調流体で温調しないときの吸着板22の定常温度よりも高い温度に設定される。吸着板22の定常温度と金型装置19の定常温度との温度差が小さくなるため、型閉じ時のギャップδの変動を抑えることができる。吸着板22の目標温度は、加熱流体で加熱される金型装置19の定常温度との温度差が所定範囲内となるように設定される。尚、吸着板22の目標温度は、金型装置19の温度を検出する温度センサ59の検出結果に基づいて設定されてもよい。金型装置19の温度変動に合わせて、吸着板22の温度を最適化することができる。温度センサ59は、金型装置19に埋設される熱電対等で構成される。以上、本発明の一実施形態等について説明したが、本発明は、上記の実施形態等に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上記の実施形態等に種々の変形や置換を加えることができる。例えば、上記実施形態では、吸着板22に配設される温調部は、吸着板22の内部に形成される流路71、81で構成されるが、その構成は多種多様であってよく、例えばヒータやクーラで構成されてもよい。また、上記実施形態では、リヤプラテン13に電磁石49が形成されているため、吸着板22に流路71、81が形成されているが、吸着板22に電磁石49が形成されている場合、リヤプラテン13に流路71、81が形成されてよい。また、上記実施形態では、吸着板22に冷却流路71と加熱流路81との両方が形成されているが、いずれか一方のみが形成されていてもよい。また、1つの流路に冷却流体の供給源72と加熱流体の供給源82の両方が接続されており、1つの流路に複数種類の温調流体が供給されてもよい。また、上記実施形態では、吸着板22に形成される冷却流路71の数は、1つであるが、複数であってもよく、複数の冷却流路71の流量を独立に調整して、吸着板22の温度分布を調整してもよい。同様に、吸着板22に形成される加熱流路81の数は、複数であってもよく、複数の加熱流路81の流量を独立に調整して、吸着板22の温度分布を調整してもよい。