"複数の電子部品で構成される電子回路を検査する電子回路検査装置であって、前記電子回路に予め規定された一対の端子間のインピーダンスおよび位相の各周波数特性を実測する測定部と、実測された前記インピーダンスおよび前記位相の前記各周波数特性に基づいて、前記電子回路に対応する等価回路を構成する各パラメータのパラメータ値を当該等価回路に対応する演算式に従って実測パラメータ値として算出するパラメータ算出処理を実行すると共に、当該算出した実測パラメータ値に基づいて前記電子回路を検査する処理部を備えている電子回路検査装置。前記処理部は、前記各パラメータの前記算出した実測パラメータ値を、予め算出された前記複数の電子部品がすべて正常となる態様、および前記複数の電子部品のうちの少なくとも1つの電子部品が異常となるすべての態様のそれぞれにおける前記各パラメータのパラメータ値が含まれる個別基準範囲と当該態様毎に比較して、前記各パラメータの前記実測パラメータ値が、対応する前記個別基準範囲にすべて含まれる前記個別基準範囲の組を適合基準範囲組として検出する検出処理、並びに当該検出処理において前記適合基準範囲組が検出されたときに、前記電子回路の前記各電子部品が前記各態様のうちの当該適合基準範囲組に対応する前記態様であると特定する態様特定処理を実行して前記電子回路を検査する請求項1記載の電子回路検査装置。入力部と、前記電子回路の前記等価回路に対応する前記演算式、および当該電子回路に対応する前記適合基準範囲組を記憶する記憶部とを備え、前記処理部は、新たな前記電子回路の新たな等価回路に対応する新たな前記演算式、および当該新たな電子回路に対応する新たな前記適合基準範囲組を前記入力部を介して入力したときには、入力した前記新たな演算式および前記新たな適合基準範囲組を前記記憶部に記憶させるデータ記憶処理を実行し、前記パラメータ算出処理、前記検出処理および前記態様特定処理において、前記記憶部に記憶されている前記演算式および前記適合基準範囲組のうちの選択された演算式および適合基準範囲組を使用する請求項2記載の電子回路検査装置。前記測定部は、前記パラメータ算出処理において使用される周波数帯域の前記各周波数特性のみを実測する請求項1から3のいずれかに記載の電子回路検査装置。複数の電子部品で構成される電子回路が実装された回路基板を検査する回路基板検査装置であって、請求項1から4のいずれかに記載の電子回路検査装置と、当該電子回路検査装置による前記電子回路に対する検査結果に基づいて前記回路基板の良否を判別する判別部とを備えている回路基板検査装置。前記電子回路検査装置は、前記回路基板としての部品内蔵基板に内蔵された前記電子回路を検査する請求項5記載の回路基板検査装置。複数の電子部品で構成される電子回路に予め規定された一対の端子間のインピーダンスおよび位相の各周波数特性を実測する周波数特性実測処理と、実測された前記インピーダンスおよび前記位相の前記各周波数特性に基づいて、前記電子回路に対応する等価回路を構成する各パラメータのパラメータ値を当該等価回路に対応する演算式に従って実測パラメータ値として算出するパラメータ算出処理とを実行して、当該算出した実測パラメータ値に基づいて前記電子回路を検査する電子回路検査方法。複数の電子部品で構成される電子回路が実装された回路基板を検査する回路基板検査方法であって、請求項7記載の電子回路検査方法によって前記電子回路を検査し、当該検査の結果に基づいて前記回路基板の良否を判別する回路基板検査方法。ところが、本願発明者らが、上記した電子回路検査装置についてさらに検討を行った結果、この電子回路検査装置には、以下の改善すべき課題が存在していることを見出した。すなわち、この電子回路検査装置では、電子回路の全体としての良否を検査することができるものの、電子回路を構成する複数の電子部品について個別に検査することができないという改善すべき点を見出した。本発明は、かかる課題を改善すべくなされたものであり、簡易な測定で電子回路を構成する各電子部品についても個別に検査し得る電子回路検査装置および電子回路検査方法、並びにこの電子回路が実装された回路基板を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。上記目的を達成すべく請求項1記載の電子回路検査装置は、複数の電子部品で構成される電子回路を検査する電子回路検査装置であって、前記電子回路に予め規定された一対の端子間のインピーダンスおよび位相の各周波数特性を実測する測定部と、実測された前記インピーダンスおよび前記位相の前記各周波数特性に基づいて、前記電子回路に対応する等価回路を構成する各パラメータのパラメータ値を当該等価回路に対応する演算式に従って実測パラメータ値として算出するパラメータ算出処理を実行すると共に、当該算出した実測パラメータ値に基づいて前記電子回路を検査する処理部を備えている。また、請求項2記載の電子回路検査装置は、請求項1記載の電子回路検査装置において、前記処理部は、前記各パラメータの前記算出した実測パラメータ値を、予め算出された前記複数の電子部品がすべて正常となる態様、および前記複数の電子部品のうちの少なくとも1つの電子部品が異常となるすべての態様のそれぞれにおける前記各パラメータのパラメータ値が含まれる個別基準範囲と当該態様毎に比較して、前記各パラメータの前記実測パラメータ値が、対応する前記個別基準範囲にすべて含まれる前記個別基準範囲の組を適合基準範囲組として検出する検出処理、並びに当該検出処理において前記適合基準範囲組が検出されたときに、前記電子回路の前記各電子部品が前記各態様のうちの当該適合基準範囲組に対応する前記態様であると特定する態様特定処理を実行して前記電子回路を検査する。また、請求項3記載の電子回路検査装置は、請求項2記載の電子回路検査装置において、入力部と、前記電子回路の前記等価回路に対応する前記演算式、および当該電子回路に対応する前記適合基準範囲組を記憶する記憶部とを備え、前記処理部は、新たな前記電子回路の新たな等価回路に対応する新たな前記演算式、および当該新たな電子回路に対応する新たな前記適合基準範囲組を前記入力部を介して入力したときには、入力した前記新たな演算式および前記新たな適合基準範囲組を前記記憶部に記憶させるデータ記憶処理を実行し、前記パラメータ算出処理、前記検出処理および前記態様特定処理において、前記記憶部に記憶されている前記演算式および前記適合基準範囲組のうちの選択された演算式および適合基準範囲組を使用する。また、請求項4記載の電子回路検査装置は、請求項1から3のいずれかに記載の電子回路検査装置において、前記測定部は、前記パラメータ算出処理において使用される周波数帯域の前記各周波数特性のみを実測する。また、請求項5記載の回路基板検査装置は、複数の電子部品で構成される電子回路が実装された回路基板を検査する回路基板検査装置であって、請求項1から4のいずれかに記載の電子回路検査装置と、当該電子回路検査装置による前記電子回路に対する検査結果に基づいて前記回路基板の良否を判別する判別部とを備えている。また、請求項6記載の回路基板検査装置は、請求項5記載の回路基板検査装置において、前記電子回路検査装置は、前記回路基板としての部品内蔵基板に実装された前記電子回路を検査する。また、請求項7記載の電子回路検査方法は、複数の電子部品で構成される電子回路に予め規定された一対の端子間のインピーダンスおよび位相の各周波数特性を実測する周波数特性実測処理と、実測された前記インピーダンスおよび前記位相の前記各周波数特性に基づいて、前記電子回路に対応する等価回路を構成する各パラメータのパラメータ値を当該等価回路に対応する演算式に従って実測パラメータ値として算出するパラメータ算出処理とを実行して、当該算出した実測パラメータ値に基づいて前記電子回路を検査する。また、請求項8記載の回路基板検査方法は、複数の電子部品で構成される電子回路が実装された回路基板を検査する回路基板検査方法であって、請求項7記載の電子回路検査方法によって前記電子回路を検査し、当該検査の結果に基づいて前記回路基板の良否を判別する。請求項1記載の電子回路検査装置および請求項7記載の電子回路検査方法によれば、一対の端子間のインピーダンスおよび位相の各周波数特性を測定するという簡易な測定で、電子回路を構成する各電子部品について個別に検査することができる。請求項2記載の電子回路検査装置では、電子回路に対応する等価回路についての各パラメータの実測パラメータ値が各パラメータに対応する個別基準範囲にすべて含まれる個別基準範囲の組を適合基準範囲組として検出する検出処理を実行して、この適合基準範囲組が検出されたときに、電子回路の各電子部品が各態様のうちの適合基準範囲組に対応する態様であると特定する。したがって、この電子回路検査装置によれば、例えば、複数の電子部品のうちの1つの電子部品が異常となるすべての態様のそれぞれにおける各パラメータのパラメータ値が含まれる個別基準範囲を規定しておくことにより、電子回路を構成する各電子部品がすべて正常であるか否かを検査することができると共に、各電子部品のうちのいずれか1つのみが異常となっているときには、異常となっている1つの電子部品を特定することができるため、各電子部品について個別に、かつより正確に検査することができる。請求項3記載の電子回路検査装置によれば、新たな電子回路についての演算式および適合基準範囲組を入力部を介して入力して記憶部に記憶させることができるため、任意の回路構成の電子回路についての検査を実行することができる。請求項4記載の電子回路検査装置によれば、すべての電子回路について共通の周波数帯域のインピーダンスおよび位相の各周波数特性を測定するという構成と比較して、電子回路毎に予め規定されたより狭い周波数帯域でのインピーダンスおよび位相の各周波数特性のみを測定すればよいため、インピーダンスおよび位相の各周波数特性の測定に要する時間を短縮することができる。請求項5記載の回路基板検査装置および請求項8記載の回路基板検査方法によれば、電子回路に対する検査結果に基づいて、各電子部品について個別に検査できると共に、回路基板全体としての良否についても検査することができる。請求項6記載の回路基板検査装置によれば、電子回路が内蔵された内部に配設された部品内蔵基板においても、この電子回路に接続される一対の端子を部品内蔵基板の表面に予め配設しておくことにより、内蔵された電子回路を構成する各電子部品について個別に検査することができる。以下、添付図面を参照して、電子回路検査装置1、回路基板検査装置、電子回路検査方法および回路基板検査方法の実施の形態について説明する。最初に、電子回路検査装置1の構成について、図面を参照して説明する。電子回路検査装置1は、図1に示すように、測定部2、入力部3、操作部4、記憶部5、処理部6および出力部7を備え、測定部2に接続された測定対象としての電子回路11を検査可能に構成されている。また、この電子回路検査装置1は、この電子回路11の検査を実行することにより、電子回路11が実装された回路基板例えば、後述する部品内蔵基板13の検査についても実行可能に構成されて、回路基板検査装置としても機能する。なお、電子回路検査装置1は、部品内蔵基板13以外の回路基板電子回路11が基板の表面にのみ実装された回路基板についても検査対象とすることができるのは勿論である。電子回路11は、複数の電子部品121,122,123,,12N-2,12N-1,12NNは、2以上の整数。特に区別しないときには、電子部品12ともいうで構成されている。本例では、一例として、電子回路検査装置1は、複数の電子部品12で構成された回路網破線で囲まれた回路網を1または複数内蔵する部品内蔵基板13におけるこの回路網を電子回路11として検査する。この場合、部品内蔵基板13の表面には、回路網電子回路11の異なる2つの節点ノードに配線を介して接続される一対のテストポイント14電子回路11における一対の端子に相当するが回路網電子回路11毎に配設されている。また、各電子回路11については、電子回路11を構成する電子部品12が既知であると共に、各電子部品12の相互間の接続関係回路構成、および電子回路11と各テストポイント14との間の接続関係についても既知である。このため、各テストポイント14を1端子対としたときの1端子対回路網としての各電子回路11についての等価回路すべての電子部品12が正常であり、各接続関係も正常のときの等価回路も既知であり、かつこの等価回路についての各パラメータインダクタンスや容量や抵抗のパラメータ値インダクタンス値や容量値や抵抗値を、各電子回路11について実測したインピーダンスZの周波数特性データDZ、および位相θの周波数特性データDθから算出するための複数の演算式についても既知である。測定部2は、一例としてインピーダンスアナライザで構成されて、一対のプローブ2aを介して部品内蔵基板13の各テストポイント14間に接続可能に構成されて、処理部6からの周波数データDFで指定された周波数帯域でのこのテストポイント14に接続されている電子回路11についてのインピーダンスZの周波数特性および位相θの周波数特性を処理部6の指示に応じて測定する。また、測定部2は、測定したインピーダンスZの周波数特性を示す周波数特性データDZ、および位相θの周波数特性を示す周波数特性データDθを処理部6に出力する。入力部3は、一例として、SDメモリカードやメモリスティックなどのリムーバブル型のメモリカードが装着可能に構成されている。また、入力部3は、装着されたメモリカードに記憶されている各種データを処理部6からの指示に応じて読み込んで、処理部6に出力可能に構成されている。本例では、入力部3は、メモリカードに記憶されている各電子回路11についての後述の個別基準範囲組を示す基準データDref、および各電子回路11の等価回路についての各パラメータのパラメータ値を算出するための上記した複数の演算式を示す演算式データDexpを読み込んで、処理部6に出力する。操作部4は、例えば操作キー図示せずを複数備え、操作された操作キーに予め割り当てられた処理を処理部6に対して実行させるための命令データDcmdと、操作された操作キーによって指定された電子回路11の種類を示す種類データDKと、操作された操作キーによって指定されたインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性を測定する周波数帯域電子回路11の種類に固有の周波数帯域を示す周波数データDFとを処理部6に出力する。記憶部5は、RAMなどの半導体メモリや、HDDHarddiskdriveで構成されて、測定部2で実測された周波数特性データDZ,Dθ、入力部3を介してメモリカードから読み込んだ基準データDrefおよび演算式データDexp、並びに電子回路11の等価回路について算出した後述する各パラメータ値などを記憶する。この場合、電子回路11についての基準データDrefとは、図2に示す等価回路で表される電子回路11電子回路Aでは、図4に示すように、電子回路11を構成する複数この例では10個の電子部品12121,122,123,,1210がすべて正常となる態様におけるこの等価回路の各パラメータ容量C1,C2、インダクタンスL1および抵抗R1,R2のパラメータ値容量値C1v,C2v、インダクタンス値L1vおよび抵抗値R1v,R2vが含まれる個別基準範囲の組である個別基準範囲組PA1、および複数の電子部品12のうちの1つの電子部品のみが異常例えば、パラメータ値が正常値の範囲内に入らない場合、オープン実装し忘れや周辺のパターン断線の場合、およびショート短絡故障の場合となるすべての態様のそれぞれにおける各パラメータのパラメータ値が含まれる個別基準範囲の態様毎の個別基準範囲組PA2,,PA11を示すデータをいう。各個別基準範囲は、図4に示すように、各パラメータのパラメータ値の下限値と上限値とによって規定されている。例えば、個別基準範囲組PA1に含まれるパラメータC1のパラメータ値C1vについての個別基準範囲は、下限値a1minと、上限値a1maxとで規定されている。なお、各個別基準範囲は、各パラメータのパラメータ値の下限値および上限値のいずれか一方のみで規定する構成を採用することもできる。また、図3に示す等価回路で構成される電子回路11電子回路Bでは、図5に示すように、電子回路11を構成する複数この例では20個の電子部品12121,122,123,,1220がすべて正常となる態様におけるこの等価回路の各パラメータ容量C1,C2,C3、インダクタンスL1,L2,L3および抵抗R1,R2のパラメータ値容量値C1v,C2v,C3v、インダクタンス値L1v,L2v,L3vおよび抵抗値R1v,R2vが含まれる個別基準範囲の組である個別基準範囲組PB1、および複数の電子部品12のうちの1つの電子部品のみが異常例えば、パラメータ値が正常値の範囲内に入らない場合、オープン実装し忘れや周辺のパターン断線の場合、およびショート短絡故障の場合となるすべての態様のそれぞれにおける各パラメータのパラメータ値が含まれる個別基準範囲の態様毎の個別基準範囲組PB2,,PB21を示すデータをいう。各個別基準範囲は、図5に示すように、各パラメータのパラメータ値の下限値と上限値とによって規定されている。例えば、個別基準範囲組PA1に含まれるパラメータC1のパラメータ値C1vについての個別基準範囲は、下限値f1minと、上限値f1maxとで規定されている。この場合、回路構成が相違する各電子回路A,Bについての各個別基準範囲の下限値および上限値は、一般的にはそれぞれ相違する値となる。なお、パラメータとしての各容量C1,C2,C3については、特に区別しないときには、パラメータCまたは容量Cともいい、そのパラメータ値としての各容量値C1v,C2v,C3vについては、特に区別しないときには、パラメータ値Cvまたは容量値Cvともいうものとする。また、パラメータとしてのインダクタンスL1,L2,L3については、特に区別しないときには、パラメータLまたはインダクタンスLともいい、そのパラメータ値としてのインダクタンス値L1v,L2v,L3vについては、特に区別しないときには、パラメータ値Lvまたはインダクタンス値Lvともいうものとする。また、パラメータとしての抵抗R1,R2については、特に区別しないときには、パラメータRまたは抵抗Rともいい、そのパラメータ値としての抵抗値R1v,R2vについては、特に区別しないときには、パラメータ値Rvまたは抵抗値Rvともいうものとする。処理部6は、例えばCPUで構成されて、測定部2および入力部3に対する制御、データ記憶処理、および電子回路検査処理50図6参照を実行する。また、処理部6は、電子回路検査装置1が回路基板検査装置として機能するときには、判別部として機能して判別処理を実行する。出力部7は、一例として、液晶ディスプレイなどの表示装置で構成されて、電子回路11についての検査結果Dresを画面に表示する。なお、表示装置に代えて、外部装置外部記憶媒体などの外部記憶装置を含むとのインターフェース回路で出力部7を構成して、この外部装置に検査結果Dresを出力することもできる。次いで、電子回路検査装置1の電子回路11に対する検査動作と共に、電子回路検査方法について、図面を参照して説明する。まず、ユーザは、部品内蔵基板13の検査対象とする電子回路11に接続されている各テストポイント14に測定部2の各プローブ2aを接続する。これにより、部品内蔵基板13における検査対象の電子回路11としての回路網に測定部2が接続される。次いで、ユーザは、接続した電子回路11についての基準データDrefおよび演算式データDexpが記憶部5に記憶されていないときには、この基準データDrefおよび演算式データDexpが記憶されているメモリカード不図示を入力部3に装着して、電子回路検査装置1に対して、メモリカードから基準データDrefおよび演算式データDexpを読み込ませて、記憶部5に記憶させる。一例として、図2で示される等価回路の電子回路11電子回路Aともいうについての基準データDrefのみが記憶部5に記憶されており、測定部2に接続されている電子回路11図3で示される等価回路の電子回路Bについての基準データDrefが記憶部5に記憶されていないときには、まず、ユーザは、電子回路Bについての基準データDrefおよび演算式データDexpが記憶されているメモリカードを入力部3に装着し、次いで、操作部4に対する操作を行うことにより、基準データDrefおよび演算式データDexpをメモリカードから読み込んで、記憶部5に記憶させる指示を示す命令データDcmdを処理部6に出力する。処理部6は、この命令データDcmdを入力したときには、データ記憶処理を実行する。このデータ記憶処理では、処理部6は、まず、メモリカードに記憶されている基準データDrefおよび演算式データDexpを読み取って処理部6に出力させる制御を入力部3に対して実行する。次いで、処理部6は、入力部3から出力されている基準データDrefおよび演算式データDexpを読み込んで、新たな電子回路11電子回路Bについての基準データDrefおよび演算式データDexpとして記憶部5に記憶させる。これにより、データ記憶処理が完了し、新たな電子回路11についての基準データDrefおよび演算式データDexpが記憶部5に記憶される。この場合、演算式データDexpで示される演算式は、例えば、電子回路11のインピーダンスZおよび位相θに現れる共振周波数やこの共振周波数でのQ値で構成されたり、インピーダンスZおよび位相θから算出されるレジスタンス、リアクタンス、コンダクタンスおよびサセプタンスについての共振周波数、最大値およびQ値などで構成されている。続いて、ユーザは、操作部4に対する操作を行うことにより、測定部2に接続されている電子回路11の種類この例では、電子回路Bを示す種類データDKこの例では、電子回路Bを示す種類データと、この電子回路11についてのインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性を測定する周波数帯域例えば、電子回路Bに対して予め規定された周波数帯域Wbを示す周波数データDFとを処理部6に入力する。この場合、処理部6は、操作部4から入力した種類データDKおよび周波数データDFを記憶部5に記憶させる。次いで、処理部6は、図6に示す電子回路検査処理50を実行する。この電子回路検査処理50では、処理部6は、まず、周波数特性実測処理を実行するステップ51。この周波数特性実測処理において、処理部6は、記憶部5から周波数データDFを読み出して測定部2に出力することにより、周波数データDFで示される周波数帯域この例では、周波数帯域Wbでの電子回路11についてのインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性を測定部2に測定させる。また、処理部6は、測定部2に対して、測定したインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性を示す周波数特性データDZ,Dθを処理部6に出力させる。また、処理部6は、測定部2から出力される各周波数特性データDZ,Dθを読み込んで、記憶部5に記憶させる。これにより、周波数特性実測処理が完了する。続いて、処理部6は、パラメータ算出処理を実行するステップ52。このパラメータ算出処理では、処理部6は、まず、種類データDKで示される電子回路11電子回路Bについての演算式データDexp、および周波数特性実測処理で実測した周波数特性データDZ,Dθを記憶部5から読み出す。次いで、処理部6は、各周波数特性データDZ,Dθに基づいて、電子回路11の等価回路図3参照についての各パラメータC容量C1,C2,C3のパラメータ値Cv容量値C1v,C2v,C3v、各パラメータLインダクタンスL1,L2,L3のパラメータ値Lvインダクタンス値L1v,L2v,L3v、および各パラメータR抵抗R1,R2のパラメータ値Rv抵抗値R1v,R2vを演算式データDexpで示される演算式に従って算出して、これらを実測パラメータ値として記憶部5に記憶させる。これにより、パラメータ算出処理が完了する。以下、このパラメータ算出処理において算出したパラメータ値容量値C1v,C2v,C3v、インダクタンス値L1v,L2v,L3v、および抵抗値R1v,R2vを特に区別しないときには、実測パラメータ値ともいう。次いで、処理部6は、検出処理を実行するステップ53。この検出処理では、処理部6は、記憶部5に記憶されている実測パラメータ値容量値C1v,C2v,C3v、インダクタンス値L1v,L2v,L3v、および抵抗値R1v,R2vを、記憶部5に記憶されている基準データDrefで示される電子回路Bの各個別基準範囲組図5参照を構成するつまり、態様毎の各パラメータ容量C1,C2,C3、インダクタンスL1,L2,L3、および抵抗R1,R2のパラメータ値容量値C1v,C2v,C3v、インダクタンス値L1v,L2v,L3v、および抵抗値R1v,R2vについての個別基準範囲と比較する。また、処理部6は、この比較により、各パラメータの実測パラメータ値が、対応する個別基準範囲にすべて含まれる個別基準範囲組を適合基準範囲組として検出する。この各パラメータの実測パラメータ値と、各個別基準範囲組を構成する各パラメータについての個別基準範囲との比較について、図5に示す個別基準範囲組PB1を構成する個別基準範囲を例に挙げて説明する。この場合、処理部6は、まず、電子回路Bの個別基準範囲組PB1を構成するパラメータC1容量C1についてのパラメータ値容量値C1vの個別基準範囲f1min以上f1max以下と、対応する実測パラメータ値である容量値C1vとを比較して、実測パラメータ値である容量値C1vがこの個別基準範囲に含まれるか否かを検出する。また、処理部6は、個別基準範囲組PB1を構成するパラメータC2容量C2についてのパラメータ値容量値C2vの個別基準範囲g1min以上g1max以下と、対応する実測パラメータ値である容量値C2vとを比較して、実測パラメータ値である容量値C2vがこの個別基準範囲に含まれるか否かを検出する。また、処理部6は、残りの実測パラメータ値容量値C3v、インダクタンス値L1v,L2v,L3v、および抵抗値R1v,R2vについても、個別基準範囲組PB1を構成する残りの各パラメータC3,L1,L2,L3,R1,R2容量C3、インダクタンスL1,L2,L3、および抵抗R1,R2についての各パラメータ値容量値C3v、インダクタンス値L1v,L2v,L3v、および抵抗値R1v,R2vの個別基準範囲とそれぞれ比較して、各実測パラメータ値が対応する個別基準範囲に含まれるか否かを検出する。この検出の結果、各パラメータ容量C1,C2,C3、インダクタンスL1,L2,L3、および抵抗R1,R2の実測パラメータ値容量値C1v,C2v,C3v、インダクタンス値L1v,L2v,L3v、および抵抗値R1v,R2vが、対応する個別基準範囲にすべて含まれているときには、処理部6は、この個別基準範囲組PB1を適合基準範囲組として検出して、その旨を記憶部5に記憶させる。処理部6は、実測パラメータ値容量値C1v,C2v,C3v、インダクタンス値L1v,L2v,L3v、および抵抗値R1v,R2vと、他の個別基準範囲組PB2~PB21を構成する各個別基準範囲との比較についても実行して、これらの個別基準範囲組PB2~PB21が、適合基準範囲組であるか否かを検出して、適合基準範囲組のときにはその旨を記憶部5に記憶させる。これにより、検出処理が完了する。続いて、処理部6は、態様特定処理を実行するステップ54。この態様特定処理では、処理部6は、検出処理において適合基準範囲組が1組だけ検出されたときには、電子回路11電子回路Bの電子部品12が、図5に示す各態様本例では、21種類の態様のうちの適合基準範囲組に対応する態様であると特定して、その旨を記憶部5に記憶させる。例えば、個別基準範囲組PB1が適合基準範囲組として検出されたときには、処理部6は、電子回路11が個別基準範囲組PB1に対応する態様、つまり20個の電子部品121~1220がすべて正常であると特定する。また、例えば、個別基準範囲組PB2が適合基準範囲組として検出されたときには、処理部6は、電子回路11が個別基準範囲組PB2に対応する態様、つまり電子部品12のうちの電子部品121のみが異常であると特定する。一方、処理部6は、検出処理において適合基準範囲組が2組以上検出されたとき、または1つも検出されなかったときには、電子部品12が複数個異常となっていると考えられる。このため、この場合には、処理部6は、その旨を記憶部5に記憶させる。これにより、態様特定処理が完了する。最後に、処理部6は、出力処理を実行してステップ55、態様特定処理において特定した検査対象の電子回路11についての態様を、表示装置で構成された出力部7に検査結果Dresとして表示させる。これにより、電子回路検査処理50が完了する。ユーザは、引き続き、部品内蔵基板13に実装されている他の電子回路11についての検査を実行するときであって、この他の電子回路11が直前に検査した電子回路検査済みの電子回路11と同種類のときには、検査済みの電子回路11に代えて、この新たな電子回路11を測定部2に接続した後、再度、電子回路検査処理50を実行する。また、基準データDrefおよび演算式データDexpが記憶部5に記憶されている他の種類の電子回路11本例では、電子回路Aについての検査を実行するときには、ユーザは、測定部2に接続されている電子回路Bに代えて、電子回路Aを電子回路11として測定部2に接続する。次いで、ユーザは、操作部4に対する操作を行うことにより、測定部2に接続されている電子回路11の種類電子回路Aを示す種類データDK電子回路Bを示す種類データと、電子回路11についてのインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性を測定する周波数帯域例えば、電子回路Aに対して予め規定された周波数帯域Waを示す周波数データDFとを処理部6に入力する。この際、処理部6は、入力した種類データDKおよび周波数データDFを記憶部5に記憶させた後に、電子回路検査処理50を実行する。これにより、電子回路Aについての検査が行われ、その検査結果Dresが出力部7に表示される。また、基準データDrefおよび演算式データDexpが記憶部5に記憶されていない新たな電子回路11について検査を実行するときには、ユーザは、電子回路検査装置1に対して、この電子回路11についての基準データDrefおよび演算式データDexpが記憶されているメモリカードからこれらのデータDref,Dexpを読み込ませるデータ記憶処理を実行させた後に、操作部4に対する操作を行って、この電子回路11の種類データDKと、測定するインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性の周波数帯域新たな電子回路11に対して予め規定された周波数帯域Wを示す周波数データDFとを入力して、処理部6に対して電子回路検査処理50を実行させる。これにより、新たな電子回路11についての検査が行われ、その検査結果Dresが出力部7に表示される。また、部品内蔵基板13に実装されている電子回路11のうちの検査対象とすべき電子回路11の検査がすべて完了したときには、ユーザは、操作部4に対する操作を行うことにより、部品内蔵基板13についての検査が完了した旨を示す命令データDcmdを処理部6に出力する。処理部6は、この命令データDcmdを入力したときには、判別部として機能して、判別処理を実行する。この判別処理では、処理部6は、部品内蔵基板13の検査を行ったすべての電子回路11に対する検査結果すべての電子部品12が正常か否かに基づいて、すべての電子回路11の電子部品12が正常なときには部品内蔵基板13が良品であると判別し、すべての電子回路11の電子部品12のうちの少なくとも1つが異常のときには部品内蔵基板13は不良であると判別して、その判別結果を部品内蔵基板13についての検査結果Dresとして出力部7に表示させる。これにより、電子回路検査装置1は、部品内蔵基板13の良否を判別する回路基板検査装置として機能する。このように、この電子回路検査装置1および電子回路検査方法では、電子回路11に予め規定された一対のテストポイント14を使用して実測されたインピーダンスZおよび位相θの電子回路11についての各周波数特性に基づいて、電子回路11に対応する等価回路を構成する各パラメータC,L,Rのパラメータ値Cv,Lv,Rvを実測パラメータ値として算出するパラメータ算出処理を実行し、この実測パラメータ値に基づいて電子回路11を検査する。したがって、この電子回路検査装置1および電子回路検査方法によれば、一対のテストポイント14間のインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性を測定するという簡易な測定で、電子回路11を構成する各電子部品12について個別に検査することができる。また、この電子回路検査装置1および電子回路検査方法では、上記のようにしてパラメータ算出処理によって算出された各パラメータC,L,Rの実測パラメータ値を、複数の電子部品12がすべて正常となる態様、および複数の電子部品12のうちの1つの電子部品のみが異常となるすべての態様のそれぞれにおける各パラメータC,L,Rのパラメータ値Cv,Lv,Rvが含まれる個別基準範囲と態様毎個別基準範囲組毎に比較して、各パラメータC,L,Rの実測パラメータ値が、対応する個別基準範囲にすべて含まれる個別基準範囲組個別基準範囲の組を適合基準範囲組として検出する検出処理と、検出処理において適合基準範囲組が検出されたときに、電子回路11の各電子部品12が各態様のうちの適合基準範囲組に対応する態様であると特定する態様特定処理とを実行する。したがって、この電子回路検査装置1および電子回路検査方法によれば、電子回路11を構成する各電子部品12がすべて正常であるか否かを検査することができると共に、各電子部品12のうちのいずれか1つのみが異常となっているときには、異常となっている1つの電子部品12を特定することができる。つまり、この電子回路検査装置1および電子回路検査方法によれば、各電子部品12について個別に、かつより正確に検査することができる。また、この電子回路検査装置1および電子回路検査方法では、処理部6は、新たな電子回路11に対応する新たな等価回路についての新たな演算式を示す演算式データDexp、およびこの新たな電子回路11に対応する新たな適合基準範囲組を示す基準データDrefを入力部3を介して入力したときには、入力した新たな等価回路についての新たな演算式および新たな適合基準範囲組を記憶部5に記憶させるデータ記憶処理を実行し、パラメータ算出処理、検出処理および態様特定処理において、記憶部5に記憶されている演算式および適合基準範囲組のうちの操作部4を介して選択された電子回路11についての演算式および適合基準範囲組を使用する。したがって、この電子回路検査装置1および電子回路検査方法によれば、新たな電子回路11についての演算式データDexpおよび基準データDrefを入力部3を介して入力して記憶部5に記憶させることができるため、任意の回路構成の電子回路11についての検査を実行することができる。また、この電子回路検査装置1および電子回路検査方法では、上記したように、周波数特性実測処理において、電子回路11が電子回路Aのときには、この電子回路Aに対して予め規定された周波数帯域WaでのインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性のみを実測し、電子回路11が電子回路Bのときには、この電子回路Bに対して予め規定された周波数帯域Wb周波数帯域Waとは異なる周波数帯域でのインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性のみを実測し、電子回路A,B以外の新たな電子回路11のときには、この新たな電子回路11に対して予め規定された周波数帯域W周波数帯域Wa,Wbとは異なる周波数帯域でのインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性のみを実測する。したがって、この電子回路検査装置1および電子回路検査方法によれば、電子回路11の種類によってその共振周波数が異なることに起因して、パラメータ算出処理において使用される周波数帯域でのインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性が電子回路11毎に相違するという状況下において、このすべての周波数帯域を含む共通の周波数帯域を規定して、すべての電子回路11についてこの共通の周波数帯域のインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性を測定するという構成と比較して、電子回路11毎に予め規定されたより狭い周波数帯域でのインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性のみを測定すればよいため、インピーダンスZおよび位相θの各周波数特性の測定に要する時間を短縮することができる。また、電子回路検査装置1および電子回路検査方法によれば、処理部6が判別部として機能して判別処理を実行することで、電子回路検査装置1が回路基板検査装置として機能して、部品内蔵基板13に実装されている各電子回路11に対する検査結果に基づいて部品内蔵基板13の良否を判別することによりすなわち、回路基板検査方法の実施により、回路基板である部品内蔵基板13全体としての良否についても検査することができる。また、上記のように回路基板検査装置として機能する電子回路検査装置1および上記の回路基板検査方法によれば、電子回路11が内蔵された部品内蔵基板13においても、この電子回路11に接続される一対のテストポイント14を部品内蔵基板13の表面に予め配設しておくことにより、内蔵された電子回路11を構成する各電子部品12について個別に検査することができる。このため、部品内蔵基板13の表面に電子部品12が実装される前に部品内蔵基板13の良否を検査することで、早期に部品内蔵基板13の良否を判別することができ、これにより、不良な部品内蔵基板13の表面に電子部品12を実装するといった事態を回避することができる結果、生産性を向上させることができる。なお、上記した電子回路検査装置1および電子回路検査方法では、電子回路11のパラメータ算出処理において使用される周波数帯域のインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性のみを実測する構成として、各周波数特性の測定に要する時間の短縮を図っているが、複数の電子回路11の検査において測定すべきインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性についての周波数帯域が大きく相違しない場合には、実測するインピーダンスZおよび位相θの各周波数特性の周波数帯域を共通同一にする構成を採用することもできる。また、検査対象とする電子回路11が予め決まっているときには、検査対象とするすべての電子回路11についての基準データDrefおよび演算式データDexpを予め記憶部5に記憶させておく構成を採用することもできる。また、上記した電子回路検査装置1および電子回路検査方法では、電子回路11の種類を示す種類データDKと、インピーダンスZおよび位相θの各周波数特性を測定する周波数帯域を示す周波数データDFとを操作部4から入力する構成を採用しているが、操作部4に代えて、外部機器から入力する構成を採用することもできる。また、上記した電子回路検査装置1および電子回路検査方法では、電子回路11を構成する複数の電子部品12について、図4,5に示すように、1個ずつ異常となる態様での個別基準範囲組を規定して、1個ずつ個別に検査する構成を採用しているが、図示はしないが、1個ずつ異常となる態様での個別基準範囲組に加えて、電子部品12の任意の2個が同時に異常となる態様での個別基準範囲組、電子部品12の任意の3個が同時に異常となる態様での個別基準範囲組、、電子部品12の任意のM個MはN以下で、かつ2以上の整数が同時に異常となる態様複数の電子部品のうちの少なくとも1つの電子部品が異常となるすべての態様での個別基準範囲組を規定して検査する構成を採用することもできる。この構成を採用することにより、電子回路11を構成する各電子部品12がすべて正常であるか否かを検査することができると共に、各電子部品12が1個ずつ異常となるときのこの1個の電子部品12、各電子部品12が2個ずつ異常となるときのこの2個の電子部品12、、各電子部品12がM個ずつ異常となるときのこのM個の電子部品12をすべて特定する検査を実行することができる。"