処理装置間で基板の受け取り、受け渡しを行う基板搬送ロボットであって、基板の裏面に接して基板を支持する基板支持体Aを固定して備えたロボットハンドと、基板の裏面に接して基板を支持する基板支持体Bを有する基板たわみ防止手段を備えたロボットハンドと、を有することを特徴とする基板搬送ロボット。前記基板たわみ防止手段は基板の受け取り、受け渡し動作に基づいて回転制御されることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送ロボット。前記基板たわみ防止手段に設けられた基板支持体Bはエアの注入、排気によって上昇、下降することを特徴とする請求項1または2に記載の基板搬送ロボット。前記基板たわみ防止手段はロボットハンドの侵入方向と並行な方向に移動する移動手段を有することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の基板搬送ロボット。前記基板たわみ防止手段を設けたロボットハンドは複数であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の基板搬送ロボット。上記の問題に鑑みて本発明は、基板が薄板の場合でも基板たわみによる基板と基板受けピンとの干渉がない基板搬送ロボットを提供することを目的とする。そこで本発明の請求項1に係る発明は、処理装置間で基板の受け取り、受け渡しを行う基板搬送ロボットであって、基板の裏面に接して基板を支持する基板支持体Aを固定して備えたロボットハンドと、基板の裏面に接して基板を支持する基板支持体Bを有する基板たわみ防止手段を備えたロボットハンドと、を有することを特徴とする基板搬送ロボットである。本発明の請求項2に係る発明は、前記基板たわみ防止手段は基板の受け取り、受け渡し動作に基づいて回転制御されることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送ロボットである。本発明の請求項3に係る発明は、前記基板たわみ防止手段に設けられた基板支持体Bはエアの注入、排気によって上昇、下降することを特徴とする請求項1または2に記載の基板搬送ロボットである。本発明の請求項4に係る発明は、前記基板たわみ防止手段はロボットハンドの侵入方向と並行な方向に移動する移動手段を有することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の基板搬送ロボットである。本発明の請求項5に係る発明は、前記基板たわみ防止手段を設けたロボットハンドは複数であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の基板搬送ロボットである。本発明の基板搬送ロボットによれば、薄板のガラス基板の装置間の受け取り、受け渡しを行う場合に、薄板基板の端部にたわみが発生しても、基板と装置の基板受けピンの干渉を防ぐことが出来る。以下、図面を参照して本発明に係る基板搬送ロボットを実施するための形態を説明する。図7は本発明に係る基板搬送ロボットの概略を示す図である。基板搬送ロボットはベース架台74上に設けられた基板搬送ロボット本体71と、基板搬送ロボット本体71の先端に備えられたロボットハンド支持部75と、ロボットハンド支持部75に支えられたロボットハンド72と、ロボットハンド72に設けられ、基板54の裏面に接し支持する基板支持体73を備えている。ここでロボットハンド72に設けられた基板支持体73は、摩擦係数の高い材料パットを用いたり真空吸着口を設けてロボット動作による基板ズレや落下を防止することが望ましい。図8は本発明に係る基板搬送ロボットによって基板の受け取り、受け渡しを行う場合の動作を説明するための図である。ロボットハンド72に設けられた基板支持体73によって基板54の受け取り、受け渡しを行う場合には、基板を処理する処理装置55に設けられた基板受けピン56図8aで基板54を矢印76の方向に持ち上げ、ロボットハンド72が侵入するスペース55aを確保した後図8b、ロボットハンド72を基板の下方矢印77で示す方向に挿入し、更に矢印78で示す方向に上昇させて基板54を支え、矢印79で示す方向に引き出して次の処理装置へ受け渡す図8c。図9は本発明に係る基板搬送ロボットのロボットハンドの上面図を示す。図9に示すロボットハンドの内、ロボットハンド72c及び72dは、基板支持体A72c-1~72c-4及び72d-1~72d-4を固定して有しており、また、両端のロボットハンド72a及び72bには基板たわみ防止手段である基板たわみ防止バー62aと62bが設けられている。基板たわみ防止バー62aと62bはそれぞれ4個の基板たわみ防止バー62a-1~62a-4及び62b-1~62b-4で構成されている。また、基板たわみ防止バー62a-1~62a-4及び62b-1~62b-4には、基板支持体B72a―1~72a―4及び72b-1~72b―4が設けられている。図10は図9の矢印63の方向から見たロボットハンドの正面図である。図10はロボットハンド72a及び72bに備えられた例えば基板たわみ防止バー62a-1及び62b-1を示している。基板たわみ防止バー62a-1及び62b-1に設けられた基板支持体B73a―1及び73b-1は基板54の端部54a及び54bを支えている。一方、図11は従来用いられていたロボットハンド52を示す図であるが、基板100が近年多く用いられる薄板の場合には、基板100の端部100a及び100bがたわんでしまう。基板100の端部100a及び100bがたわんでしまうと、処理装置の基板支持ピン56と基板100の端部100a及び100bが干渉してしまい、基板100の傷つきや破損の原因となってしまう。本発明による基板たわみ防止バーによれば基板が薄板の場合であっても、薄板基板100の端部100a及び100bのたわみを無くすことが出来、処理装置の基板支持ピン56と基板100の左右の両端100a及び100bとの干渉を防ぐことが出来る。図12は本発明による基板たわみ防止バーを更に詳細に示した図である。図12に示される基板たわみ防止バーは、複数の基板たわみ防止バーのうちの1本を例示したものである。基板たわみ防止バー例えば62b-1は、ロボットハンド72b内に設けられ、基板たわみ防止用ハンドのレール64b-1上を矢印65に示すロボットハンドの侵入方向と並行な方向に移動する移動手段である移動台64b-2に固定されている。また、基板たわみ防止バー62b-1は矢印66に示す方向に回転する。図13aは基板たわみ防止バーの一例として基板たわみ防止バー72bの断面を示す図で、図13bは図13aの移動台64b-2の周辺67を詳細に示す図である。上記したように基板たわみ防止バー62b-1はレール64b-1上を矢印65の方向に移動する移動台64b-2に固定されている。移動台64b-2に固定された基板たわみ防止バー62b-1は任意の位置で図13bに示されるボルトねじ68を締め込むことによって固定される。このように、本発明に係る基板たわみ防止バーの位置を任意の位置で固定することによって、処理装置の基板支持ピンの間隔が変化した場合でも、基板たわみ防止バーが処理装置の基板支持ピンの間に来るように調整することが出来る。基板たわみ防止バー62b-1を図12に示す矢印66の方向に回転させる場合は、図示しない基板たわみ防止バー回転用モーターを駆動させることによって達成することが出来る。基板たわみ防止バー回転用モーターの駆動を制御することによって、基板を支持する直前に基板たわみ防止バーをロボットハンドの外側に回転し、また基板の受け渡しを終了した時点で内側に回転させることが出来、次の基板の受入れ状態とすることが出来る。図14は本発明に係る基板たわみ防止バーに備えられた基板支持体Bを上昇させる方法を説明するための図である。図14に示される基板支持体Bは、基板たわみ防止バー62a-1に設けられた基板支持体B72a-1を例示した図である。図9に示されるロボットハンド72cや72dに設けられた例えば基板支持体A72c-1や72d-1はロボットハンド上面に突き出して設けられている。一方、ロボットハンド72aや72bの基板たわみ防止バー62a-1や62b-1等に設けられた基板支持体B72a-1や72b-1等は、基板の受け取り、受け渡しの場合を除いては基板たわみ防止バー62a-1や62b-1の上面ないしは上面より下がった位置に設けられているので、基板の受け取り、受け渡しを行う場合には、基板たわみ防止バー62a-1や62b-1の上面に突き出す必要がある。図14に示される基板たわみ防止バー62a-1に備えられた基板支持体B72a-1を上昇させる場合には、基板支持体B72a-1の底部に設けられた空気ねじ73a-1に、エアポンプからのエアを図示しない電磁弁で制御して注入する図14a。空気ねじ73a-1にエアが入っている場合は、空気ねじ83が矢印81で示す方向に膨張して基板支持体B72a-1が矢印82で示す方向に上昇し、その結果、ロボットハンド72aに設けられた基板たわみ防止バー62a-1の上面に突き出すことができる図14b。上面に突き出した状態で基板を支持し、基板の受け渡しが終了した後にエアを排気して基板支持体B72a-1を下降する。基板の受け取り、受け渡しの際の搬送フローを図15のフロー図と図16のロボットハンドを示す図を用いて説明する。基板を処理する処理装置に設けられた基板受けピンが基板を持ち上げるS1。次にロボットハンドが侵入するスペースを確保した後、ロボットハンドが基板の下方に挿入されS2、次に基板たわみ防止バー62a及び62bがロボットハンド72a及び72bの外側に回転しS3、基板たわみ防止バー62a及び62bに設けられた基板支持体B72a-1~72a-4及び72b-1~72b-4が上昇しS4、ロボットハンド72a、72b、72c、72dに設けられた全ての基板支持体72a-1~72a-4、72b-1~72b-4、72c-1~72c-4、72d-1~72d-4が基板裏面に接した後に、更にロボットハンドが上昇して基板を持ち上げるS5。全ての基板支持体で基板を支持した状態で、基板をステップS2で挿入した方向とは逆方向に引き出すS6。その後、基板を次装置に受け渡すS7。受け渡した後、ロボットハンド72を下降した後、基板たわみ防止バー62a及び62bをロボットハンド72a及び72bの内側に回転しS8、ロボットハンド72を次装置の外に引き出してS9、基板の受け取り、受け渡しを終了するS10。上記説明では、基板たわみ防止バーを設けたロボットハンドは72a、72bの2本の場合を例示したものであって、これに限定するものではなく、基板の端部以外の部分にたわみがある場合には、72cや72dに基板たわみ防止バーを設けても良い。また、上記説明では、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタガラス基板を製造するカラーフィルタ製造ラインで用いられる基板の受け取り、受け渡しを行う基板搬送ロボットを例示したが、本発明はガラス基板を処理する製造工程に広く適用することが出来る。以上のように本発明による基板搬送ロボットによれば、薄板のガラス基板を処理装置間で受け取り、受け渡しを行う際に、基板と処理装置の基板受けピンとの干渉を防ぐことが可能となり、その結果、基板の傷つきや破損の発生を防ぐことが出来る。