"光学素子の材料である熱可塑性樹脂を加熱溶融して吐出装置により吐出する吐出工程と、前記吐出装置により吐出された溶融樹脂を切断装置により切断分離して溶融樹脂塊を生成する切断工程と、前記溶融樹脂塊の切断部分を局部的に非接触状態で加熱して、前記切断部分の樹脂に流動性を付与する加熱工程と、前記切断部分が加熱された前記溶融樹脂塊をプレス成形型によりプレスするプレス工程と、を備えたことを特徴とする光学素子の製造方法。前記加熱工程では、前記切断部分を、前記熱可塑性樹脂の流動開始温度以上、前記熱可塑性樹脂が変質する温度よりも低い温度範囲内となるように加熱することを特徴とする請求項1に記載の光学素子の製造方法。前記プレス工程では、前記溶融樹脂塊をプレスする際の前記プレス成形型の温度を、前記温度範囲内に設定して、プレス中に前記プレス成形型を冷却することを特徴とする請求項2に記載の光学素子の製造方法。前記加熱工程では、前記切断部分の側方に配置した熱源と、前記熱源から放射される光線を前記切断部分に集光させる反射鏡とを有する加熱装置を用いることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。前記加熱工程では、前記切断部分に側方から熱風を吹き付ける熱風送風機を用いることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。前記加熱工程では、前記溶融樹脂塊のまわりを不活性ガスの雰囲気に保つことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法により製造されたことを特徴とする光学素子。しかしながら、上述した従来技術では、熱可塑性樹脂をカッター等の切断装置で切断したときに溶融樹脂塊に切断痕が残り、溶融樹脂塊をプレス成形した際に、プレス成形品に突起や陥没等の形状不良が発生することがあった。そのため、プレス前に成形型を昇温させることにより、成形型に配置された樹脂塊全体に流動性を付与して切断痕を消すとともに、圧縮成形可能な粘度にした後、プレス成形によってプレス成形品を得ることも考えられる。しかし、樹脂容量が大きくなるほど、加熱溶融させる時間が長くなってしまい、光学素子の生産性が低下する。また、樹脂塊の全体に樹脂の流動性を付与することになり、樹脂が成形型から溢れ出てしまうこともあり、高度な形状精度が要求される光学素子の成形ができなくなる。そこで、本発明は、生産性の高い高精度な光学素子を得ることを目的とするものである。本発明は、光学素子の材料である熱可塑性樹脂を加熱溶融して吐出装置により吐出する吐出工程と、前記吐出装置により吐出された溶融樹脂を切断装置により切断分離して溶融樹脂塊を生成する切断工程と、前記溶融樹脂塊の切断部分を局部的に非接触状態で加熱して、前記切断部分の樹脂に流動性を付与する加熱工程と、前記切断部分が加熱された前記溶融樹脂塊をプレス成形型によりプレスするプレス工程と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、溶融樹脂塊の切断痕を消す際に溶融樹脂塊の切断部分に局部的に樹脂の流動性を付与するので、樹脂に流動性を付与するのに要する時間を短縮することができ、光学素子の生産性が向上する。また、切断部分に局部的に流動性を付与するので、樹脂の流出を防ぐことができ、高精度な光学素子を作製することができる。以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の実施形態に係る光学素子の製造方法に用いる製造システムの概略構成を示す説明図である。図1aは吐出装置及び切断装置の概略図、図1bは加熱装置の平面図、図1cは加熱装置及び不活性ガス供給装置の概略図、図1dはプレス機の概略図を示している。製造システムは、吐出装置100、切断装置200、加熱装置300、不活性ガス供給装置400及びプレス機500を備えている。図1aに示す吐出装置100は、光学素子の原材料となる熱可塑性樹脂である樹脂固化材料が投入されるホッパー1と、ホッパー1に投入された熱可塑性樹脂を加熱混練して、可塑化する可塑化部としてのスクリュー2と、を備えている。このホッパー1に投入される樹脂固化材料として、例えば数mm程度の取り扱いやすい大きさのペレットを用いることで、十分に加熱溶融することができる。また、吐出装置100は、スクリュー2を収容するバレル3を備えている。このバレル3には、上部マニホールド4、下部マニホールド5及びノズル6が接続して設けられている。上部マニホールド4には、スクリュー2から供給される溶融樹脂の流路が形成されている。下部マニホールド5及びノズル6には、溶融樹脂を充填し加圧を行うための計量室7が形成されている。吐出装置100は、計量室7に摺動可能に配置され、精密な前後移動を可能とし、計量室7に充填された溶融樹脂を押圧するプランジャ8を備えている。このプランジャ8の動作により、計量室7に充填された溶融樹脂は、ノズル6から下方に吐出される。なお、吐出装置100は、射出成形で用いられるスクリュープリプラ式の可塑化射出装置であるが、インラインスクリュー式の可塑化射出装置であってもよく、また、溶融樹脂の吐出量が一定であれば、いかなる吐出方式のものでもよい。また、ノズル形状や材質、あるいは吐出速度等は目的に応じて決定すればよい。図1aに示す切断装置200は、ノズル6近傍に配置された一対の刃を有するカッター等の切断治具21と、切断治具21を駆動する駆動部22とを備えており、ノズル6から下方に連なる溶融樹脂を切断するものである。この切断装置200としては、例えばエアーニッパーが用いられる。図1b及び図1cに示す加熱装置300は、リング状に形成された熱源としてのハロゲンヒータ31と、リング状に形成され、ハロゲンヒータ31の外周を覆うように配置された反射鏡32とを有する。反射鏡32は、ハロゲンヒータ31の半径中心Oにハロゲンヒータ31から放射される赤外線の焦点が合うように形成されている。したがって、半径中心O及びその近傍に樹脂塊の一部分が配置された場合、その一部分を局所的に加熱することができる。図1cに示す不活性ガス供給装置400は、ガス供給源41と、加熱装置300に配置された溶融樹脂塊の周囲に不活性ガス例えば窒素ガス、アルゴンガス等を噴出するノズル42とを有し、溶融樹脂塊のまわりを不活性ガスの雰囲気に保つものである。図1dに示すプレス機500におけるプレス成形型50は、下型51、上型52及び胴型53からなるレンズ成形用金型であり、上型52及び胴型53が移動ガイド54によって案内されて上下動する。下型51、上型52及び胴型53で囲まれて形成されるキャビティ空間Cには、溶融樹脂塊が設置され、溶融樹脂塊に必要な荷重を加えることができる。また、製造システムは、光学素子の中間体を受ける受け皿を、吐出装置100、加熱装置300及びプレス機500に順次搬送する搬送装置不図示を備えている。本実施形態では、下型51は、プレス機本体に対して着脱可能となっており、下型51を受け皿としている。これにより、プレス工程において溶融樹脂塊を受け皿から下型51に移し替える動作を行う必要がない。なお、下型51以外の部材を受け皿としてもよいが、その場合には、プレス工程において、下型51に溶融樹脂塊を移し替える必要がある。次に、製造システムを用いた光学素子の製造方法について説明する。図2に示すように、本実施形態では、吐出工程S1、切断工程S2、加熱工程S3、プレス工程S4を経て光学素子が製造される。以下、各工程について具体的に説明する。なお、本実施形態では、熱可塑性樹脂として、シクロオレフィンポリマー樹脂を使用した場合について説明する。図3は、吐出工程及び切断工程を説明するための図である。まず、図3aに示すように、不図示の搬送装置により下型51をノズル6の下側に移動させ、下型51に溶融樹脂を吐出装置100のノズル6より吐出する吐出工程。具体的には、吐出装置100によりシクロオレフィンポリマー樹脂を250°Cで可塑化させて、下型51に大気中で吐出する。吐出した溶融樹脂は、下型51上で吐出した時の慣性力と自重により円錐形状の溶融樹脂塊ゴブRとなる。下型51は、溶融樹脂が下型51に接した時に吐出による樹脂流動痕が残らないようにする必要があるため、高温にする必要がある。本実施形態では、下型51を270°Cに加熱保温している。搬送装置のうち、下型51を把持する部分は、接触により下型51を急激に冷却しないようにするため、温度制御する必要がある。したがって、搬送装置において下型51と接する把持部の温度を、80°Cに保温している。周囲環境が大気の場合、環境温度が溶融樹脂のガラス転移温度Tgよりも低いため、溶融樹脂は大気により冷却されていく。特に溶融樹脂の表面は徐々に固化していき、円錐状の溶融樹脂の形状は大きく変化しない。周囲環境の温度を溶融樹脂のガラス転移温度Tgに近づける、もしくはTg以上にすることにより、溶融樹脂の表面固化を小さくすることができる。よって、円錐状の溶融樹脂が自重により周囲方向へ広がっていくが、後述するプレス工程で下型51および溶融樹脂をプレス成形型50内に配置して圧縮することができる範囲内であれば良い。また、大気中の酸素により樹脂塊の酸化劣化が発生する場合は、溶融樹脂塊の周囲を密閉容器等で囲い、不活性ガス例えば窒素雰囲気下にすることで、これを防止することができる。次に、吐出工程終了後、ノズル6からの溶融樹脂の供給は停止しているが、溶融樹脂の粘度により溶融樹脂がノズル6に連なっている状態である。つまり、通常、図3aに示すように、溶融樹脂がノズル6より吐出される際には、樹脂の粘度によりノズル6の先端にぶら下がるような形態になる。そのため、駆動部22により、図3bに示すように切断治具21を動作させて、溶融樹脂をノズル6から切断する。このように、下型51に吐出した溶融樹脂を切断装置200で切断分離することで、中間体として、円錐形状の溶融樹脂塊Rが得られる切断工程。このときの切断治具21は、鋭利な刃先を有するものや、樹脂を保持してから下方に引き切断するもののうち、適したものを選択すればよい。切断装置200の切断治具21は、不図示のヒータにより昇温させたものを用いても良いが、温度を上げ過ぎると切断治具21に溶融樹脂が貼り付いてしまうため、貼り付きが生じない程度に昇温するのがよい。以上の切断工程が完了すると、図3cに示すように、下型51上に載置された状態で溶融樹脂塊Rが生成される。溶融樹脂塊Rは円錐形状であり、その頂点が先細りの突起状となっている。光学素子では、成形品の重量精度は厳密に一定にする必要があることが多く、ノズル6も小径であることが多いため、溶融樹脂塊Rの頂点は突起形状になる。その頂点における切断部分raには、切断治具21によって形成された切断痕が残る。溶融樹脂塊Rは、外気との接触により、その温度が下がりはじめ、粘性が下がり形状自由度が低下する。滴下された直後の状態では、溶融樹脂塊Rは切断部分raに切断痕があるため、良好なゴブ、即ち光学素子を作成するためには、形状補正の必要がある。そこで、加熱工程において、この切断部分raを局所的に加熱する。図4は、加熱工程を説明するための図である。図4a及び図4bに示すように、搬送装置により下型51上の溶融樹脂塊Rを加熱装置300に移動させる。つまり、溶融樹脂塊Rの切断部分raの側方にハロゲンヒータ31が位置するように、具体的には溶融樹脂塊Rの切断部分raがハロゲンヒータ31の半径中心O図1参照に位置するように、下型51を搬送装置により移動させる。この状態でハロゲンヒータ31に加熱動作させることにより、ハロゲンヒータ31から放射される光線具体的には赤外線Lが切断部分raに集光され、切断部分raが局所的に加熱装置300に対して非接触状態で加熱されることになる。この時、仮に型を押し当てるなどの接触方式により加熱した場合には、溶融樹脂塊全体が温度低下により十分な流動性が無いため、形状破損や特性不均一の原因となる。そのため、加熱は非接触で行うのがよい。また、溶融樹脂塊Rに非接触で溶融樹脂塊Rを加熱することにより、加熱装置300への樹脂の貼り付きを防止することもできる。溶融樹脂塊Rの切断部分raは、ハロゲンヒータ31の赤外線Lによって側方より加熱されて、温度上昇するとともに粘度も低下する。これにより切断部分raの樹脂には流動性が付与される。そして、図4cに示すように、切断部分raにおける切断痕は樹脂流動によって消すことができる。この加熱工程では、切断部分raを、熱可塑性樹脂の流動開始温度以上であって、熱可塑性樹脂が変質する温度よりも低い温度の温度範囲内となるように加熱するのがよい。言い換えれば、熱可塑性樹脂の流動開始温度である第1の温度228°C以上、熱可塑性樹脂が変質する温度よりも低い第2の温度流動開始温度50°C:278°C以下の温度範囲内に加熱すればよい。つまり、切断部分raの樹脂が流動開始温度である第1の温度よりも低いと、ほとんど樹脂の流動がないため、切断痕を消すことはできない。また、切断部分raとなる溶融樹脂塊Rの頂点は突起形状であるので、後述するプレス工程での上型52の押し当てにより、形状の不均一の原因となる。第2の温度を超えると、樹脂が重合などの熱に起因する化学変化変質を起こす可能性があり、それにより樹脂の特性が影響を受け、光学素子の形状や特性の不均一の原因となる。つまり、成形に適正な粘度範囲と、変質の無い温度範囲の、両方において適切な条件でプレスすることが良好な成形品を得るためには必要である。これに対し、本実施形態では、切断部分raの樹脂の温度が、流動開始温度第1の温度以上であることで、樹脂が流動し、切断痕を消すことができる。また、突起形状の頂点部分が流動しやすく、後述するプレス工程において形状の不均一を抑制することができる。さらに、切断部分raの樹脂の温度が、熱可塑性樹脂が変質する温度よりも低い第2の温度以下とすることで、樹脂が重合などの熱に起因する化学変化を起こす変質するのを抑制することができる。なお本実施形態でいう流動開始温度とは、内径1mm、長さ10mmのダイスを取付けた毛細管型レオメーターを用い、100kg/cm2の荷重下において、昇温速度4°C/分で加熱溶融体をノズルから押出すときに溶融粘度が48000ポイズを示す温度とする。この測定は、島津製作所製の流動特性評価装置フローテスターCFT-500Dなどにより測定することができ、測定により樹脂ごとに流動開始温度をあらかじめ決定することができる。以上の切断痕が消える樹脂温度を測定するため、加熱前後の溶融樹脂塊RにΦ0.5mmK型シース熱電対を挿入して樹脂温度を測定した際の切断痕の結果を表1に示す。吐出及び切断工程から搬送された溶融樹脂塊Rの切断部分raの樹脂温度は、186°Cであった。これを加熱して、250°Cにした時、溶融樹脂の流動が起こり、切断痕を消すことができた。この結果から、剪断速度11/sにおいて樹脂温度250°Cの樹脂粘度10000Pas以下の低粘度にすることで、樹脂流動により切断痕を消すことができる。また、樹脂温度を250°Cより低くして10000Pasより大きな粘度に溶融樹脂を保つことで、加熱による樹脂流動を防止できる。以上のハロゲンヒータ31によるシクロオレフィンポリマー樹脂からなる溶融樹脂塊Rの加熱時間は15秒程度であった。溶融樹脂塊Rの切断部分raの熱が溶融樹脂塊Rの内部に熱伝導することにより、溶融樹脂塊Rの内部の温度は若干上昇するが、樹脂流動が発生する樹脂粘度よりも大きく、加熱前の形状を保つことができる。図5は、シクロオレフィンポリマー樹脂において光の波長に対する光の透過率を示すグラフである。シクロオレフィンポリマー樹脂としては、厚さ2mmの日本ゼオン社製ゼオネックスE48Rの樹脂板を用いて測定した。シクロオレフィンポリマー樹脂は、図5に示すように、1.5μm以上の波長をもつ光線に対して透過率が低下して、吸収する特性を持つ。本実施形態では、熱源としてハロゲンヒータ31の場合について説明したが、これに限定するものではなく、1.5μm以上の光線を放射するランプ等のヒータを用いてもよい。つまり、熱源は、溶融樹脂塊Rを加熱できるものであればよい。例えば、カーボンヒータや、中赤外線ヒータ、遠赤外線ヒータを用いてもよい。これらヒータは、ハロゲンヒータと同様に、シクロオレフィンポリマー樹脂を加熱することができる。ところで、樹脂は加熱されることで化学反応が促進され変質の可能性が増すが、特に、加熱した際に溶融樹脂塊Rの周囲に酸素が十分にある環境では、樹脂成分が酸化により変質する可能性が高い。そのため、本実施形態では、加熱工程において、加熱による温度上昇によって溶融樹脂塊Rが酸化劣化することを防止するため、不活性ガス供給装置400により溶融樹脂塊Rに不活性ガス例えば窒素ガスやアルゴンガスを吹き付けるようにしている。これにより、溶融樹脂塊Rのまわりは不活性ガスの雰囲気に保つことができ、溶融樹脂塊Rの酸化を防止することができる。なお、この加熱工程では、溶融樹脂塊Rを次のプレス工程で圧縮成形できるように下型51を保温する必要があるため、下型51の搬送装置の把持部を80°Cに保った。次に、プレス工程について説明する。図6は、プレス工程を説明するための図である。まず、図6aに示すように、下型51と溶融樹脂塊Rを、温度制御された上型52及び胴型53の下方に配置する。次いで、図6bに示すように、上型52及び胴型53を、移動ガイド54に沿って下型51に向けて摺動させて、上型52に切断部分raを押し当て、上型52と下型51とで溶融樹脂塊Rを挟み込むことで、溶融樹脂塊Rを変形させながらプレスする。このときのプレス力は、例えば10MPaである。ところで、溶融樹脂塊Rをプレスする際に、押し当てられる型の温度が溶融樹脂塊よりも低いと、溶融樹脂塊Rの表面が急速に冷却され、形状や特性の不均一が生じる可能性がある。したがって本実施形態では、上型52及び胴型53は、溶融樹脂塊Rに与える温度影響を考慮して、第1の温度例えば228°Cと第2の温度例えば278°Cとの間の温度範囲に設定している。これにより、溶融樹脂塊Rは、型による外力を受けても、十分に自由度を有するため、形状や特性が不均一となるのを防止することができる。溶融樹脂塊Rを上型52と下型51とで挟み込んだ状態のまま、温度を徐々に下げて冷却していき、樹脂を冷却固化させていく。このプレス中にプレス成形型50を冷却することによって、樹脂塊Rはレンズ形状に圧縮成形される。ガラス転移温度Tg以下例えば120°Cになった時点で圧縮を停止して、上型52及び胴型53を摺動させて金型を開き、図6cに示すように、熱可塑性樹脂からなるレンズ光学素子Raが得られる。図7は、干渉計によるレンズ表面の形状測定結果干渉縞を示す図である。本実施形態の製造方法によれば、図7a及び図7bに示すように、干渉縞が連続的に滑らかな状態となり、良好な光学素子が得られる。これに対し、切断工程後、加熱工程を経ずにプレス工程を行った場合には、図7c及び図7dに示すように、干渉縞の途中に不連続部分や滑らかでない部分が生じたため、突起や陥没などの不良形状が確認される。次に別の比較例について、図8を参照しながら説明する。この比較例では、加熱工程において、溶融樹脂塊Rの切断部分raを局部的に加熱するものではなく、溶融樹脂塊Rの切断部分raも含む溶融樹脂塊R全体を加熱するものである。この加熱工程では、図8のaに示す、球状のハロゲンヒータ131と、反射鏡132により構成した非接触式の加熱装置を使用する。ハロゲンヒータ131の光線Lは、反射鏡132により集光する。ここに、前の切断工程で作成した下型51を受け皿とした溶融樹脂塊Rを、ハロゲンヒータ131の集光した光線Lが、溶融樹脂塊Rの切断部分raに当たるように挿入する。ハロゲンヒータ131の光線Lは、図5に示すように、赤外線の透過率が0ではないため、溶融樹脂塊Rに対して、一部透過しながら溶融樹脂塊Rの全体を加熱する。ここでは、本実施形態と同様に、溶融樹脂塊Rに対して、ハロゲンヒータ131で15秒加熱を行った。本実施形態と異なり、図8bに示すように、溶融樹脂塊Rの全体を加熱したため、溶融樹脂塊R全体で流動が発生し、下型51に配置した溶融樹脂塊Rは、下型51の側面よりあふれる。したがって、次のプレス工程に下型51を受け皿とした溶融樹脂塊Rを配置して、上型52および胴型53を使ってプレス工程を行う際、溶融樹脂塊Rが干渉するため、プレスすることができない。以上、本実施形態によれば、加熱工程で溶融樹脂塊Rの切断部分raに局部的に樹脂の流動性を付与するので、樹脂に流動性を付与するのに要する時間を短縮することができ、光学素子の生産性が向上する。また、切断部分raに局部的に流動性を付与するので、樹脂の流出を防ぐことができ、高精度な光学素子を作製することができる。[変形例]図9に、加熱工程で用いられる加熱装置の変形例を示す。図9a及び図9bは、加熱装置の熱源がライン状のヒータである場合を示し、図9c及び図9dは、加熱装置の熱源が球状のヒータである場合を示している。また、図9e及び図9fは、加熱装置が熱風送風機である場合を示している。図9a及び図9bに示すように、非接触式の加熱装置300Aは、切断部分raの側方に配置した熱源としてのライン状のハロゲンヒータ31A、ハロゲンヒータ31Aから放射される光線Lを切断部分raに集光させる反射鏡32Aとを有する。また、図9c及び図9dに示すように、非接触式の加熱装置300Bは、切断部分raの側方に配置した熱源としての球状のハロゲンヒータ31B、ハロゲンヒータ31Bから放射される光線Lを切断部分raに集光させる反射鏡32Bとを有する。これらヒータ31A,31Bからの光線赤外線Lを切断部分raに照射して、切断部分raを局部的に加熱することで、切断部分raのみ樹脂流動させて切断痕を消すことができる。また、図9e及び図9fに示すように、非接触式の加熱装置300Cは、切断部分raに側方から熱風を吹き付ける熱風送風機である。この熱風送風機300Cによる熱風Wを溶融樹脂塊Rの切断部分raに向けて送風し、溶融樹脂塊Rに温度分布をつけながら加熱する。このとき、熱風Wは溶融樹脂塊Rにぶつかり流れが変わるため、側面下方より溶融樹脂塊Rに向けて送風することで、熱風Wが切断部分ra以外にほとんど当たらないように熱風Wの流れを制御して、溶融樹脂塊Rの温度分布を大きくすることができる。また、熱風Wは、溶融樹脂塊Rの酸化劣化を防止するために、窒素やアルゴンなどの不活性ガスを用いる必要がある。なお、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、多くの変形が本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により可能である。上記実施形態では、光学素子がレンズの場合について説明したが、これに限定するものではなく、本発明は、プリズムやミラー等、あらゆる光学素子の製造に適用することが可能である。また、上記実施形態では、プレス工程で最終品である光学素子が得られる場合について説明したが、プレス工程で形成されるものが光学素子の中間体であってもよい。例えば、この中間体を更にプレス成形する場合や、表面を研磨加工したり膜を形成したりするなどして、光学素子が製造される場合についても本発明は適用可能である。もしくは、射出成型用のプリフォームとして使用してもよい。また、上記実施形態では、熱可塑性樹脂がシクロオレフィンポリマー樹脂である場合について説明したが、これに限定するものではなく、熱可塑性樹脂が、例えばPCポリカーボネート樹脂やPMMAポリメチルメタクリレート樹脂などの材料でもよい。また、その他の樹脂でも熱可塑性樹脂であり、光学素子として使用可能なものであれば、いかなる熱可塑性樹脂であっても本発明は適用可能である。[実施例1]シクロオレフィンポリマー樹脂日本ゼオン社製ゼオネックスE48Rを用いて、上記実施形態で説明したプレス工程により、ゴブ成形を行う。あらかじめこのシクロオレフィンポリマー樹脂の流動開始温度を測定したところ、228°Cであった。図1に示すような、ノズル6の下に下型51で吐出材料を受ける構成からなる装置により吐出を行う。ノズル6より、250°Cで加熱溶融させた該樹脂を吐出する。吐出された樹脂は、切断治具21によりノズル6から切断され、下型51上に滴下される。この下型周辺の雰囲気は、図1cに示すような不活性ガス供給装置400から噴出される窒素により、窒素雰囲気に保たれている。滴下された樹脂塊Rは、ノズル6から吐出された時点から温度低下が始まっている為、流動性の減少が進行している。そのため、下型51上に滴下された樹脂は、切断治具21による切断工程で発生した切り口が残ったままであり、上部に切断痕を有する。言い換えれば樹脂塊Rの頂点に角を有する形状となっている。この樹脂塊Rに対し、樹脂塊Rの上部よりハロゲンヒータ31により加熱を行い、樹脂温度を上昇させる。ハロゲンヒータ31はリング状で、切断痕に対し、均等に加熱を行う。樹脂塊Rが流動開始温度を超えた230°Cになった時に、上型52を樹脂上部より押しあて、樹脂塊Rを両型51,52により挟み込む。上型52と下型51で樹脂塊Rを挟み込んだ状態で、型50を徐々に冷却していく。型50が常温まで冷却された後、型50より樹脂を取り出し、できた成形品を干渉計で干渉縞を観察した。その結果、成形品には切断痕が形状異常につながったような、干渉縞の乱れは見られず、切断痕が成形品に影響を及ぼしていないことが確認された。[実施例2]上型52で樹脂をプレスする時の樹脂温度が274°Cである以外は、実施例1と同様の方法により、成形を行う。成形終了後型50より樹脂を取り出し、できた成形品を干渉計で干渉縞を観察した。その結果、成形品には切断痕が形状異常につながったような、干渉縞の乱れは見られず、切断痕が成形品に影響を及ぼしていないことが確認された。[実施例3]上型52で樹脂をプレスする時の樹脂温度が220°Cである以外は、実施例1と同様の方法により、成形を行う。成形終了後型50より樹脂を取り出し、できた成形品を干渉計で干渉縞を観察した。その結果、成形品には切断痕が形状異常につながったことが原因と考えられる干渉縞の乱れが見られた。この結果、本条件では樹脂温度が低すぎ、切断痕が成形品に影響を及ぼしていると思われる。[実施例4]上型52で樹脂をプレスする時の樹脂温度が281°Cである以外は、実施例1と同様の方法により、成形を行う。成形終了後型50より樹脂を取り出し、できた成形品を干渉計で干渉縞を観察した。その結果、成形品には切断痕が形状異常につながったことが原因と考えられる干渉縞の乱れが見られた。この結果、本条件では樹脂温度が高すぎ、変質により切断痕が成形品に影響を及ぼしていると思われる。[実施例5]上型52で樹脂をプレスする時の樹脂温度が286°Cである以外は、実施例1と同様の方法により、成形を行う。成形終了後型50より樹脂を取り出し、できた成形品を干渉計で干渉縞を観察した。その結果、成形品には切断痕が形状異常につながったことが原因と考えられる干渉縞の乱れが見られた。この結果、本条件では樹脂温度が高すぎ、変質により切断痕が成形品に影響を及ぼしていると思われる。[実施例6]熱可塑性樹脂をPC樹脂帝人化成社製AD-5503にしたこと以外は実施例1と同様の方法でプレスする時の温度が235°Cで成形を実施した。本樹脂の流動開始温度をあらかじめ測定したところ、220°Cであった。成形終了後型50より樹脂を取り出し、できた成形品を干渉計で干渉縞を観察した。その結果、成形品には切断痕が形状異常につながったような、干渉縞の乱れは見られず、切断痕が成形品に影響を及ぼしていないことが確認された。[実施例7]上型52で樹脂をプレスする時の樹脂温度が285°Cである以外は、実施例6と同様の方法により、成形を行う。成形終了後型より樹脂を取り出し、できた成形品を干渉計で干渉縞を観察した。その結果、成形品には切断痕が形状異常につながったことが原因と考えられる干渉縞の乱れが見られた。この結果、本条件では樹脂温度が高すぎ、変質により切断痕が成形品に影響を及ぼしていると思われる。"