"母材を準備し、該母材の表面に絶縁層を形成する工程と、リソグラフィ技法により、前記絶縁層を露光、現像、剥離してパターニングし、該パターニングに沿って前記母材の上面に達するキャビティを前記絶縁層に形成する工程と、前記キャビティ内に銅メッキ、半田メッキの順でメッキを施して信号箔を形成する工程と、前記キャビティから形成した前記信号箔を離型する工程と、からなる、アディティブ法によりパターニングした銅箔からなる信号箔を有することを特徴とする超音波探触子の製造方法。前記信号箔を圧電板に接合する際、前記圧電板の超音波放射面を上面にし、前記圧電板の下面に左右一対の前記信号箔の端部が、前記圧電板の長軸方向に重なって接合されることを特徴とする請求項1に記載の超音波探触子の製造方法。前記信号箔を下面に接合した前記圧電板を上方向から加圧して、接着剤を介し、ダンパー材に接合し、次いで前記信号箔を直角に折り曲げて前記ダンパー材の側面に当接させることを特徴とする請求項1に記載の超音波探触子の製造方法。前記圧電板を前記ダンパー材に接合する際、前記ダンパー材の上面に接着剤層を形成して、全面接着することを特徴とする請求項3に記載の超音波探触子の製造方法。前記圧電板を前記ダンパー材に接合する際、前記圧電板と前記信号箔の端部との間に逃がし部を形成して接合することを特徴とする請求項3に記載の超音波探触子の製造方法。前記圧電板をダイシングブレードで切断して切断溝を形成する際、1回目のダイシングを所定のピッチで行い、切断溝を形成し、1回目のダイシングで形成した切断溝を樹脂で充填した後、2回目のダイシングを1回目の切断溝の中間を狙って行って切断溝の形成を行うことを特徴とする請求項1に記載の超音波探触子の製造方法。前記信号箔への信号配線を行う際、1チャンネル単位で前記信号箔とフレキシブルプリント基板とを信号配線用銀線でブリッジさせ、まず、前記フレキシブルプリント基板に、すべての前記銀線を半田付けしてから、前記信号箔を半田付けすることを特徴とする請求項1に記載の超音波探触子の製造方法。請求項1から7に記載の製造方法により製造した超音波探触子。アディティブ法によりパターニングした銅箔からなる信号箔と、前記信号箔を下面に接合した圧電板と、前記圧電板を上面に接合し、かつ、前記信号箔を直角に折り曲げて側面に当接させたダンパー材と、前記信号箔に1チャンネル単位で信号配線用銀線によりブリッジさせたフレキシブルプリント基板と、前記圧電板の上面に設けた音響整合層と、前記音響整合層の上面に装着した音響レンズと、からなる探触子本体を有することを特徴とする超音波探触子。前記探触子本体と、前記探触子本体の駆動素子と、前記駆動素子へ給電する給電ケーブルと、前記探触子本体と、前記駆動素子と、前記給電ケーブルとを格納するハウジングと、からなることを特徴とする請求項9に記載の超音波探触子。しかしながら、このような従来の超音波探触子では、フレキシブルプリント基板が、パターニングされているので、銅箔等を接合した後、圧電板圧電素子群をダイシングカットすることで、所望のチャンネルに分割される。しかし、ベースフィルム、銅箔、接着剤と圧電素子群が積層されて構成されているため、ダイシングピッチが細い探触子を製造する際、ダイシングカットの難易度が極めて高く、かつ、切断の際、圧電素子が破損する等の問題点があるほか、フレキシブルプリント基板が硬いため、それを折り曲げて圧電素子圧電板の側面に当接させる際の曲げ応力によって圧電素子が破損する問題点があった。さらに、ベタ状の銅箔を用いた信号箔の製造では、圧電素子群をダイシングカットした後、チャンネル毎例えば、80チャンネルに、作業者が手作業によりカミソリ等を用いて、顕微鏡下で銅箔を圧電素子に形成した切断溝に合せ分割する作業が不可欠であり、そのため、製造工数が余分にかかるとともに、カミソリによる分割カット時の負荷で圧電素子が折損してしまう等の問題点があった。上記した課題を解決するため、本発明の超音波探触子の製造方法は、母材を準備し、該母材の表面に絶縁層を形成する工程と、リソグラフィ技法により、前記絶縁層を露光、現像、剥離してパターニングし、該パターニングに沿って前記母材の上面に達するキャビティを前記絶縁層に形成する工程と、次いで、前記キャビティ内に銅メッキ、半田メッキの順でメッキを施して信号箔を形成する工程と、前記キャビティから形成した前記信号箔を離型する工程と、からなるアディティブ法によりパターニングした銅箔からなる信号箔を有する、ことを特徴とする。また、本発明では、前記信号箔を圧電板に接合する際、前記圧電板の超音波放射面を上面にし、前記圧電板の下面に左右一対の前記信号箔の端部が、前記圧電板の長軸方向に沿って重なって接合されることを特徴とする。さらに、本発明では、前記信号箔を下面に接合した前記圧電板を上方向から加圧して、接着剤を介し、ダンパー材に接合し、次いで前記信号箔を直角に折り曲げて前記ダンパー材の側面に当接させることを特徴とする。さらにまた、本発明では、前記圧電板を前記ダンパー材に接合する際、前記ダンパー材の上面に接着剤層を形成して、全面接着することを特徴とする。また、さらに本発明では、前記圧電板を前記ダンパー材に接合する際、前記圧電板と前記信号箔の端部との間に逃がし部を形成して接合することを特徴とする。また、本発明では、前記圧電板をダイシングブレードで切断して切断溝を形成する際、1回目のダイシングを所定のピッチで行い、切断溝を形成し、1回目のダイシングで形成した切断溝を樹脂で充填した後、2回目のダイシングを1回目の切断溝の中間を狙って行って切断溝の形成を行うことを特徴とする。本発明では、前記信号箔への信号配線を行う際、1チャンネル単位で前記信号箔とフレキシブルプリント基板とを信号配線用銀線でブリッジさせ、まず、前記フレキシブルプリント基板に、すべての前記銀線を半田付けしてから、前記信号箔を半田付けすることを特徴とする。また、本発明は、前記の製造方法で製造した超音波探触子に関する。さらに、本発明は、アディティブ法によりパターニングした銅箔からなる信号箔と、前記信号箔を下面に接合した圧電板と、前記圧電板を上面に接合し、かつ、前記信号箔を直角に折り曲げて側面に当接させたダンパー材と、前記信号箔に1チャンネル単位で信号配線用銀線によりブリッジさせたフレキシブルプリント基板と、前記圧電板の上面に設けた音響整合層と、前記音響整合層の上面に装着した音響レンズと、からなる探触子本体を有することを特徴とする超音波探触子に関する。本発明は、前記探触子本体と、その駆動素子と、前記駆動素子へ給電する給電ケーブルと、前記探触子本体と、前記駆動素子と、前記給電ケーブルとを格納するハウジングと、からなることを特徴とする超音波探触子に関する。本発明では、アディティブ法により信号箔を製造するので、従来の銅箔をエッチングしたフレキシブルプリント基板よりも微細なピッチの、かつ、精度の高い信号箔が高生産性で得られる。また、圧電素子の切断溝のダイシングカット時の負荷及び信号箔の折曲時の曲げ応力も小さくなるので、圧電素子の破損等の不良が激減する。図1は、本発明のアディティブ法による超音波探触子用信号導出箔の製造方法の工程を示す工程図である。ここで、アディティブ法とは、一般に、絶縁板あるいはベースフィルム上に導体パターンを形成する技法である特許文献2参照。本発明の信号箔の製造方法では、絶縁板あるいはベースフィルムに代えてステンレススチールSUS板上に導体パターンを形成して、信号箔を製造する。図1は、本発明の製造方法の各工程に用いる母材SUS材、絶縁層及びメッキ層の縦断面を示す。まず、工程aでは、母材SUS材20を準備し、母材20の表面にネガ型レジストを塗布して絶縁層21を形成する。ここで、SUS材20は、板状のものを、電気を通す必要性のためと製造工程の最後に製品信号箔を母材20から剥がしやすくするために用い、その厚さは、例えば、約0.1mm、のものを用いる。また、絶縁層21は、フィルム状のレジストで半生状のものを用い、その厚さは、約20μmである。次いで、工程bで、リソグラフィ技法により、マスク22を介して絶縁層21を露光、現像して、絶縁層21の一部を剥離しパターニング、絶縁層21内に母材SUS材20の上面まで貫通したキャビティ23がパターニングに沿って形成する。とくに、本発明の製造方法では、エッチングに代えて、絶縁層21の一部を剥離してキャビティ23を形成するので、エッチングの際の異方性の影響がないので、母材20の厚み方向に平行な内壁をもつキャビティ23が形成される。さらに、工程cで、キャビティ23内に、Cu銅メッキ24、半田メッキ25の順で、メッキを行い信号箔26を形成する。最後に、工程dで、キャビティ23内からCuメッキ24と半田メッキ25からなる信号箔26を離型すると、図2に示すような、予めチャンネル分割したパターン溝26a,ブレード26bを有する信号箔26厚み:10~20μmが製造される。ここで、従来、信号箔として用いられているフレキシブルプリント基板では、ポリイミド系樹脂がそのベース材として用いられているため、その腰が強くなり、曲げにくくなっている。そのため、フレキシブルプリント基板の屈曲時の応力によって圧電素子が破損する恐れがあった。しかし、本発明では、信号箔の製造に用いたSUS母材は、あくまでも、その製造時に使用するだけであって、探触子本体の信号箔は、銅箔のみからなるから、軟らかく曲げやすいので、屈曲時の圧電素子の破損が回避される。次に、図4に示すように、前述のようにして製造された溝26a30~50μm巾とブレード26b30μm巾とが形成された信号箔26を超音波放射面27aを上側にした圧電板27の下面に半田図1の工程cでメッキした半田接合ウェルドする。ここで、圧電板27には、図4に符号eで示すように、一対の信号箔26の端部が、その長軸方向に重なって約0.5mm接合されるとともに、信号箔26には、各側左あるいは右側が奇数チャンネルと偶数チャンネルに分けて出力するように、千鳥状にずらしてパターンが配列される。ウェルド後、信号箔26の不要部分図4に示す信号箔26の両端に仮想線で示す部分26cは切除される。さらに、図5に示すように、信号箔26をウェルド半田接合した圧電板27を、図5に示すA方向上方向から加圧して、接着剤を介して圧電板27とダンパー材28、ダンパー台基台29とを接着し、その後、信号箔26を直角に折り曲げて、ダンパー材28とダンパー台29の側面に当接させる。そして、図5に仮想線で示す部分26dは、後に切除されて、信号箔が1チャンネルずつに分割される。また、ウェルドの際、図6に示すように、信号箔26を半田付けした圧電板27は、圧電板27を振動させたとき制振の役目をするダンパー材28の上面に接着剤を用いて厚い接着剤層28aを形成し全面接着される図6a参照。この接着に用いられる接着剤は、エポキシ系接着剤が適しているが、顧客の要求特性にしたがい、圧電板27とダンパー材28とにサンドウィッチされる信号箔26の端部との間に逃がし部33を形成して薄い接着剤により接合してもよい図6b参照。ここで、接着剤29は、ダンパー材28の表面にのみ塗布するが、圧電板27とダンパー材28とを重ね合せた後、作業者が指圧で不要な接着剤と気泡を押し出す作業が不可欠である。その際、圧電板27が割れたり、あるいは治具を用いた加圧によって所定位置がずれて接着され、不良が発生するおそれがある。しかし、図6aに示すように、ダンパー材28の上面全面に信号箔26と同じ厚みの接着剤層28aを形成した場合は、圧電板27の感度が良く、また、図6bに示すように、薄い接着剤層28aを形成して信号箔26を接着させ信号箔26の逃がし部33を形成した場合には、圧電板27の感度は低くなるが、圧電板27の振動の収まり周波数帯域が大きくなるが良くなる。またさらに、図7に示すように、圧電素子が3素子で1チャンネルを構成している圧電素子群では、同一チャンネル間は、電気的な絶縁性DC100V、5MΩ以上で満足させるため、例えば、25μm以上の厚さのダイシングブレートで切断して、切断溝30を形成する。ここで、1チャンネル当りの圧電素子数は、圧電板27の振動効率の良い辺比圧電素子の巾/圧電素子の厚さ:例えば、60に近くなるように、圧電素子数と最適なダイシングブレードを選定する。しかしながら、圧電素子の切断溝30のピッチが極めて小さい超音波探触子において、すべての圧電素子を1回で切断することは、極めて難しい例えば、ピッチ:0.15mm/チャンネルを2分割等する場合。ここで、上記した事例の場合、1回で、すべての圧電素子を切断する場合は、0.075mmピッチでダイシングにより切断することになり、圧電素子の厚みが薄いため割れてしまって、歩留まりが著しく悪くなる。そのため、本発明の実施例では、1回目の切断を0.15mmピッチのチャンネル間のみで行い、1回目の切断溝30に樹脂を装填して固めた後、2回目のダイシングによる圧電素子の切断を1回目の切断溝30の中間を狙って0.15mmピッチで行うように、圧電素子の切断を2回に分けて行う。このような2回に分けた圧電素子の切断方法により、圧電素子が破損することなく、狭いピッチをもつ圧電素子の切断ができるようになる。最後に、図8に示すように、信号箔26への信号配線を行う。すなわち、図8に示すように、1チャンネル単位で信号箔26とフレキシブルプリント基板32とを信号配線用銀線31直径:例えば、0.1mmでブリッジさせる。このため、1チャンネル当り、2カ所で半田付けが必要となるので、まず、最初にフレキシブルプリント基板32側にすべての銀線31を半田付けしてから、次いで、信号箔26を半田付けする。さらに、図8に示した信号箔に信号配線した圧電板を探触子本体センサーとして構成するためには、図9に示すように、ダンパー材28の長軸方向の角部に接着した信号箔26の上に装着した圧電板27の上にさらに第一音響整合層34を加温加圧接着し、側面コート36と側面板37で第一音響整合層34とダンパー材28及びダンパー台29を覆った後、さらに、第二音響整合層35を側面コート36の上面に接着する。また、ケーブル配線用のフレキシブルプリント基板32が信号箔26に電気的に接続されており、さらに、フレキシブルプリント基板の表面に電源に接続するコネクタ38が設けられている。また、図10に示すように、図9に示した側面コート36と側面板37ならびにダンパー材28とダンパー台29の表面にはシールドテープ33が接着されるとともに、第二音響整合層35の上面に音響レンズ39が装着される。このようにして構成された探触子本体センサーは、図11に示すようなハウジング40内に格納され、給電ケーブル41を介して振動子部駆動素子が駆動されるようになっている。ここで、本発明の超音波探触子の実施例を、リニアアレイプローブ電子走査式探触子の実施例について説明したが、コンベックスアレイプローブ、3D式回転搖動式探触子にも本発明を適用できる。ここで、信号箔側の半田付けでは、半田用のこて先を長時間、接合部に当てすぎると、信号箔26と圧電素子の半田付け部の半田が溶けてしまい、断線する。また、こて先を接合部に強く当てすぎると、信号箔26自体が損傷し、断線する。そこで、例えば、現在、表面に半田メッキを形成した信号箔26を圧電素子に半田接合しているが、先の半田メッキの代わりに信号箔26の表面に金メッキをして、圧電素子と信号箔26とを接着剤により面接着することにより、導通を取ることもできる。"