多層製品を成形する方法であって、以下の工程:第1のポリマー材を、結果として得られる多層製品を形成するように構成された金型キャビティ内に射出する工程;第2のポリマー材を、得られる多層製品の内側および外側層を形成するために、該金型キャビティ内に射出する工程;およびヒートシール操作の間、得られる多層製品に生じる内部層の完全性を維持するように、得られる多層製品のヒートシール可能なゾーン内に第1のポリマー材を位置づける工程;を含む方法。第1のポリマー材と第2のポリマー材が異なる材料である、請求項1記載の方法。第1のポリマー材が、得られる多層製品における内部バリア層または内部スカベンジャー層を形成する、請求項1記載の方法。第1および第2のポリマー材の複合流のゼロ速度勾配からオフセットされ、かつ得られる多層製品に生じる外壁面の方へ偏っている流線に沿って、第1のポリマー材を共射出することをさらに含む、請求項1記載の方法。第1および第2のポリマー材の複合流のゼロ速度勾配からオフセットされ、かつ得られる多層製品に生じる内壁面の方へ偏っている流線に沿って、第1のポリマー材を共射出することをさらに含む、請求項1記載の方法。ヒートシール可能なゾーンの表面部に構成要素をヒートシールする工程をさらに含む、請求項1記載の方法。多層製品を成形する方法であって、以下の工程:第1のポリマー材を、結果として得られる多層製品を形成するように構成された金型キャビティ内に射出する工程;第2のポリマー材を、得られる多層製品の内側および外側層を形成するために、該金型キャビティ内に射出する工程;およびヒートシール操作の間、得られる多層製品のヒートシールの完全性を維持するように、得られる多層製品のヒートシール可能なゾーン内に第1のポリマー材を位置づける工程;を含む方法。第1のポリマー材と第2のポリマー材が異なる材料である、請求項7記載の方法。第1のポリマー材が、得られる多層製品における内部バリア層または内部スカベンジャー層を形成する、請求項7記載の方法。第1および第2のポリマー材の複合流のゼロ速度勾配からオフセットされ、かつ得られる多層製品に生じる外壁面の方へ偏っている流線に沿って、第1のポリマー材を共射出することをさらに含む、請求項7記載の方法。第1および第2のポリマー材の複合流のゼロ速度勾配からオフセットされ、かつ得られる多層製品に生じる内壁面の方へ偏っている流線に沿って、第1のポリマー材を共射出することをさらに含む、請求項7記載の方法。ヒートシール可能なゾーンの表面部に構成要素をヒートシールする工程をさらに含む、請求項7記載の方法。金型キャビティを画定する金型を含む共射出成形装置であって、得られる多層製品の内部層を形成するために構成された金型キャビティ内に第1のポリマー材を射出し、かつ得られる多層製品の内側および外側層を形成するために該金型キャビティ内に第2のポリマー材を射出するように構成されたノズルアセンブリ;およびヒートシール可能なゾーンがヒートシール操作中に溶融されるときの、得られる多層製品の欠陥を回避するように、得られる多層製品のヒートシール可能なゾーン内に第1のポリマー材の流れを位置づけるための命令を実行するようにプログラムされたプロセッサ;を含む共射出成形装置。前記欠陥が、得られる多層製品の層の完全性の破損である、請求項13記載の共射出成形装置。層の完全性の破損がヒートシールされた製品の性能を損なう、請求項14記載の共射出成形装置。前記欠陥が、ヒートシールされた製品のヒートシール部の完全性の破損である、請求項13記載の共射出成形装置。プロセッサが、複合材料の流れのゼロ速度勾配からオフセットされかつ生じる外壁面の方へ偏っている第1のポリマー材の流れを維持するための命令を実行するように、さらにプログラムされている、請求項13記載の共射出成形装置。プロセッサが、第1のポリマー材をヒートシール接触面から離れるように、ヒートシール可能なゾーン内で折り返らせるための命令を実行するように、さらにプログラムされている、請求項13記載の共射出成形装置。多層成形品であって、内側層;外側層;および多層成形品のヒートシールされたゾーン内にバリアまたはスカベンジャーカバーを提供しかつ維持するために、内側層と外側層の間に延在している内部層;を含む成形品。内部層が、ヒートシールされたゾーン内のヒートシール接触面から離れるように折り返されている、請求項19記載の成形品。内部層が、ヒートシールされたゾーン内のヒートシール接触面の方へ折り返されている、請求項19記載の成形品。ヒートシール接触面にヒートシールされたカバーをさらに含む、請求項20記載の成形品。請求項1の方法によって形成された、請求項19記載の成形品。多層製品を成形するためのコンピュータ実行可能命令を保持する非一時的なコンピュータ読取可能媒体であって、第1のポリマー材を、得られる多層製品を形成するように構成された金型キャビティ内に射出するための命令;第2のポリマー材を、得られる多層製品の内側および外側層を形成するために、該金型キャビティ内に射出するための命令;および後続のヒートシール操作中および操作後に、得られる多層製品に生じる内部層の完全性を維持するように、得られる多層製品のヒートシール可能なゾーン内に第1のポリマー材を位置づけるための命令;を含む媒体。第1および第2のポリマー材の複合流のゼロ速度勾配からオフセットされ、かつ得られる多層製品に生じる外壁面の方へ偏っている流線に沿って、第1のポリマー材を共射出するための命令をさらに含む、請求項24記載の媒体。第1のポリマー材を、ヒートシール接触面から離れるように、ヒートシール可能なゾーン内で折り返らせるための命令をさらに含む、請求項25記載の媒体。詳細な説明本明細書には、例示的な共射出成形装置、多層成形品および容器、ならびに多層成形品または容器の開口部を密封するヒートシール工程の実施中および実施後のバリア層もしくはスカベンジャー層およびまたはヒートシールゾーンの完全性を確保するために、多層成形方法においてバリア層またはスカベンジャー層を形成しかつ制御するための方法が開示される。バリア層もしくはスカベンジャー層およびまたはヒートシールゾーンの完全性を確保することによって、前記容器は、バリア層もしくはスカベンジャー層およびまたはヒートシールゾーンが完全に無傷で、破損個所または弱体化部分がないように作製され、それゆえに、該容器の貯蔵寿命が延長される。ヒートシールゾーンにおけるヒートシールの完全性は、バリア層もしくはスカベンジャー層がヒートシールゾーンのヒートシール可能な表面に接触することを制限することによって、またはそれがヒートシール工程中に触れる可能性があるヒートシールゾーンの該表面に近い領域に位置することを制限することによって、確保される。これによって、蓋またはシールをヒートシールゾーンで容器に完全に固定することが可能になる。バリア層もしくはスカベンジャー層がヒートシール工程前、工程中または工程後にヒートシール可能な表面を突き破ると、蓋またはシールとヒートシール可能な表面との間に適切な密封が形成されず、容器の貯蔵寿命が低下する原因となる。同様に、バリア層もしくはスカベンジャー層の完全性は、バリア層もしくはスカベンジャー層を、ヒートシールゾーン内において、ヒートシール工程中にバリア層もしくはスカベンジャー層の溶融、突破または穿孔を生じさせないように位置づけることによって維持される。図1を参照すると、容器100は、底部105、底部105の外縁から延びて開口端107を有するチャンバ106この実施形態では一般にカップ状またはU字形であるを形成する側壁110、および容器の開口端107で側壁110の外縁から延在するフランジ115を有する。クロージャ120は、従来のヒートシール法によってフランジ115にヒートシールされ得る。容器100には、ヒートシール面182をもつヒートシール可能なゾーン180が含まれる。この実施形態では、ヒートシール可能なゾーン180は開口端107のまわりに円周方向に延びている。同様に、この実施形態では、ヒートシール面182は開口端107のまわりに円周方向に延びている。この実施形態において、ヒートシール可能なゾーン180とヒートシール面182はフランジ115に形成されている。例示した実施形態はカップ状の形をしているが、他の例示的な実施形態では、容器の一部を封止するためにヒートシールが使用される任意の形状または構成をもつ容器が考えられる。容器100は、例えばポリエチレンまたはポリプロピレンなどの第1のプラスチック材料と、例えばエチレンビニルアルコールなどの第2のプラスチック材料とを金型キャビティ内に射出することによって、形成することができる。金型キャビティは、内側層130、内部層150および外側層132を形成するように構成されており、一般には容器または製品の所望の最終形状に一致しており、周知のように製造要件の要因となる。PE、PPおよびEVOHはよく用いられる材料であるが、当然、他の適切な材料を使用してもよく、本発明は他の材料を用いた場合にも適用される。いくつかの態様では、得られる多層製品の内側および外側層を形成するためにPEまたはPPのいずれかが用いられ、そして得られる多層製品の内部層を形成するためにEVOHが用いられる。図1に見られるように、内部層150は実質的に容器100の全体にわたって延びているが、内側層130と外側層132によって完全に取り囲まれているか、これらの層の間に埋め込まれている。内部層150は、酸素などのガスが容器を通って透過するのを十分に防止するガスバリア材料、例えばEVOHまたは他の適切な材料であり得る。内部層150は、酸素などのガスを十分に掃去するガススカベンジャー材料であってもよい。図1の特定の実施形態に見られるように、内部層150はフランジ115へと延びている。例示的な実施形態では、内部層150を形成するポリマー材のリーディングエッジは、ヒートシール可能なゾーン180内の外部層132の方へ折り返すか、外部層132の方へ回り込むように位置づけられる。内部層150のフォールドオーバー部150aは、内部層150が、容器の周囲を完全に囲む、ヒートシール可能なゾーン180へと実質的に延在しながら、内側層と外側層の内部に包み込まれることを保証する。内部層がヒートシール可能なゾーンにまで延びていない隙間では、密封容器への過剰なガスの透過が可能になり、このことで、得られた容器内に保持される内容物の貯蔵寿命が短くなることがあるので望ましくない。ヒートシール操作時に、ヒートシール可能なゾーン180の材料の厚さの最大10またはそれ以上が溶融されて、クロージャと容器の間にガス不透過性の結合を形成する。ヒートシール操作時に外側層132の方へ偏ったフォールドオーバー部150aが存在しないと、ヒートシール可能な表面182にあるまたはそのすぐ下にある内部層150がクロージャと容器の間の密封に影響を及ぼす可能性がある。なぜならば、第1のポリマー材とクロージャ材料との間の密着性は、第2のポリマー材とクロージャ材料との間ほど良好ではない場合があるからである。さらに、外側層132または内側層130の方へ偏ったフォールドオーバー部150aが存在しないと、内部層150はヒートシール可能なゾーン180の完全な外周にまで延在せず、したがって、容器表面のシール可能な部分の一部がバリア材料によってカバーされず、こうして容器内に密封された内容物への過剰なO2透過が可能になる。例えば、その部分の表面積のわずか1~2に内部層のカバーが存在しない場合、外側層132の高い透過率のため、その容器内に密封された物品の貯蔵寿命が短くなることがある。フォールドオーバー部150aは、内部層150がヒートシール可能なゾーン180の完全な外周にまで延在し、かつその部分の周囲を完全に囲むことを保証する上で有利である。好ましくは、内部層150は、フォールドオーバー部150aを介して、ヒートシール可能なゾーン180へと延びており、かつヒートシール可能な表面182から適切に遠ざけられている。内部層150がヒートシール可能な表面182のすぐ下に位置づけられるならば、ヒートシールクロージャと容器フランジとの接着が不十分であるか弱いと考えられ、あるいはそうした接着が起こらない。不十分なまたは弱い接着は、ヒートシールクロージャと容器との間のO2透過を可能にして、悪影響を及ぼす。ヒートシール可能なゾーン180内のまたはゾーン180へのフォールドオーバー部150aの適切な位置決めは、有利には、本明細書の教示に従って行うことができる。内部層150がヒートシール可能な表面182で容器100の内側層130を突き破るならば、一部のバリア材料によって吸収された水が、その材料のバリア性を低下させて、容器の貯蔵寿命を短くする可能性がある。さらに、内部層150がヒートシール可能な表面182で容器100の内側層130を突き破った場合には、内部層150がヒートシール可能な表面182に接触して付着する可能性がある。仮にこれが発生したら、ヒートシールクロージャは、内部層150によってもたらされた汚染のため、ヒートシール可能な表面182に完全には付着せず、容器の貯蔵寿命を短縮するかもしれない。内部層150は、内部層150を形成する第1のポリマー材を、内側層130および外側層132を形成する第2のポリマー材と同時に射出することによって、作製することができる。このような方法は一般に知られており、例えば、米国特許第6908581号およびそこに組み込まれた文献に記載されており、それらも参照により本明細書に組み入れられる。図2に模式的に示されるように、金型200は型部分210a、210bを有し、それらの間に金型キャビティ220を形成している。ノズルアセンブリからの複合環状流300は、ゲート射出位置140で射出ゲートから金型キャビティ220内に射出され、そして複合環状流300は射出位置140から金型キャビティ220を通って流れる。複合環状流300はノズルアセンブリ内で形成される。ノズルアセンブリでは、内部層150のための第1のポリマー材から、および内側層130と外側層132のための第2のポリマー材から、複合環状流300が形成される。第2のポリマー材が内側環状流と外側環状流を形成する一方で、第1のポリマー材は複合環状流300の内側環状流と外側環状流の間に位置づけられる内部環状流を形成する。複合環状流300の流れは、金型キャビティ220を通って移動するフローフロント330を形成する。複合環状流300を形成する内側流と外側流の体積流量比は、複合環状流300のゼロ速度勾配340からオフセットされた流線に沿って、しかし平均流速360より大きい速度を有しかつ外側流の方へ偏った流線上に、内部層流を流れさせるように選択される。これは、内部層材料の流れ150がフローフロント330を突き破るのを防止する。それどころか、第1のポリマー材のリーディングエッジの位置決めおよび射出タイミングにより、図3に示されるように、内部層材料の流れ150のリーディングエッジがフランジ115に入り、次いでヒートシール可能なゾーン180内で、生じる外側層132の方へ折り返ってフォールドオーバー部150aを形成するように、該リーディングエッジを誘導することが有利である。好ましいことに、第1のポリマー材のリーディングエッジはフローフロント330の後方にとどまり、複合環状流300の内側流と外側流によって包み込まれたままである。ゼロ速度勾配からオフセットされた内部層材料の流れ150を開始することによって、または内部層材料の流れ150をゼロ速度勾配から第2のポリマー材の外側流の方へ偏ったより遅く移動する流線へシフトすることによって、第1のポリマー材は平均速度より大きい速度を有する。こうして、内部層の第1のポリマー材は、複合流130のファウンテンフローに追い付きかつ折り返って、バリアまたはスカベンジャー層を形成することができ、該層はフランジ115にまで延在して、容器100の開口端107を密封するヒートシール操作時にバリアまたはスカベンジャーとしての欠陥を回避する。米国特許第6908581号の技術は、内部層材料がフローフロント330を突き破って、ヒートシール可能な表面182の上に流れて悪影響を及ぼすのを防止するが、本発明者は、第1のポリマー材のリーディングエッジがヒートシール可能な表面182の上にまたは該表面の近くに流れることが原因で、ヒートシール欠陥が依然として発生し得ることを見いだした。本発明者が発見したことは、内部層150の第1のポリマー材の流路を外側層132の側の方へゼロ速度勾配340からオフセットすることによって、フォールドオーバー部150aが内側および外側層への内部層150の密着性を保全し、かつヒートシール操作中および操作後の、第2のポリマー材のヒートシール可能な表面182へのクロージャの密着性を保全して、容器100におけるバリアまたはスカベンジャーのカバーを維持する、ということである。図4は、例示的な実施形態を実施するのに適した例示的なシステムを示す。共射出成形システム1000は、少なくとも2つの材料を金型キャビティ内に射出するように構成されている。本発明で使用するのに適した材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、エチレンビニルアルコールおよびポリカーボネートなどのポリマー系材料が挙げられる。共射出成形システム1000は、第1の材料源1200、第2の材料源1400、およびマニホールド1600を含む。共射出成形システム1000はさらに、ノズルアセンブリ18A~18Dおよび金型2400を含む。金型2400には、ゲート20A~20Dおよびキャビティ22A~22Dが含まれる。第1のポリマー材は第1の材料源1200から、そして第2のポリマー材は第2の材料源1400からマニホールド1600に押し出され、ノズル18A~18D内で組み合わされてから金型キャビティ22A~22D内に射出される。第1および第2のポリマー流は、環状複合ポリマー流を形成するために、第1のポリマー材が複合ポリマー流の内部コア流を形成する一方で、第2のポリマー材が複合流の内側および外側流を形成するように、組み合わされる。環状複合ポリマー流がノズルから射出されるとき、内側および外側流は内部コア流を包み込む。図5は、本明細書に教示される例示的な実施形態を実施するのに適した例示的なコンピューティング環境を示す。その環境は、共射出成形システム1000に有線で、無線で、または有線と無線の混線で接続された共射出制御装置900を含むことができる。共射出制御装置900は、ヒートシール操作中および操作後に無傷のままであるバリア層またはスカベンジャー層を多層成形品のヒートシール可能な部分に形成するための、実行可能なバリア保護コード950を実装するようにプログラム可能である。共射出制御装置900は、例示的な実施形態を実行するための1つ以上のコンピュータ実行可能命令またはソフトウェアを格納するための1つ以上のコンピュータ読取可能媒体を含む。コンピュータ読取可能媒体には、1つ以上のタイプのハードウェアメモリ、非一時的な有形の媒体などが含まれるが、これらに限定されない。例えば、共射出制御装置900に内蔵されるメモリ906は、コンピュータ実行可能命令またはソフトウェア、例えば実行可能なバリア保護コード950のあらゆるモジュールを実行して処理するための命令、を格納することができる。共射出制御装置900にはさらに、メモリ906に格納されたソフトウェアと、システムのハードウェアを制御するための他のプログラムを実行するための、プロセッサ902および1つ以上のプロセッサ902’も含まれる。プロセッサ902および1つ以上のプロセッサ902’はそれぞれ、シングルコアプロセッサまたはマルチコアプロセッサとすることができる。コンピューティングデバイスのインフラとリソースを動的に共有できるように、共射出制御装置900では仮想化を用いることが可能である。仮想化されたプロセッサはまた、ストレージ916内の実行可能なバリア保護コード950および他のソフトウェアと共に使用することもできる。複数のプロセッサ上で動作しているプロセスを処理するために仮想マシン914を設けることができ、その結果、そのプロセスは複数ではなくただ1つのコンピューティングリソースを使っているように見える。複数の仮想マシンを1つのプロセッサと共に使用することも可能である。メモリ906はコンピュータシステムメモリまたはランダムアクセスメモリ、例えばDRAM、SRAM、EDORAMなどを含むことができる。メモリ906は他のタイプのメモリまたはそれらの組合せを含んでもよい。ユーザは、ユーザインターフェース924または他の任意のインターフェースを表示しうる、コンピュータモニタなどの、視覚的表示装置922を介して共射出制御装置900と相互作用することができる。視覚的表示装置922はまた、例示的な実施形態の他の側面または要素、例えばデータベース、SPC過去データなどを表示することもできる。共射出制御装置900は、ユーザからの入力を受信するための、他のIOデバイス、例えばキーボードまたはマルチポイントタッチインターフェース908、およびポインティングデバイス910、例えばマウス、を含むことができる。キーボード908とポインティングデバイス910は視覚的表示装置922に接続され得る。共射出制御装置900は他の適切な従来のIO周辺機器を含んでもよい。共射出制御装置900はさらに、オペレーティングシステム918と他の関連ソフトウェアを格納するための、および実行可能なバリア保護コード950を格納するための、ストレージデバイス916、例えばハードドライブ、CDROM、または他の非一時的コンピュータ読取可能媒体を含んでもよい。共射出制御装置900は、ローカルエリアネットワーク、ワイドエリアネットワークまたはインターネットにさまざまな接続手段を介して接続するためのネットワークインターフェース912を含むことができ、かかる接続手段としては、限定するものではないが、標準的な電話回線、LANもしくはWANリンク、ブロードバンド接続、ワイヤレス接続、コントローラエリアネットワーク、または上記のいずれかまたは全部の組合せが挙げられる。ネットワークインターフェース912は、内蔵型ネットワークアダプタ、ネットワークインターフェースカード、PCMCIAネットワークカード、カードバスネットワークアダプタ、ワイアレスネットワークアダプタ、USBネットワークアダプタ、モデム、または通信が可能でありかつ本明細書に記載の操作を実行できる任意のタイプのネットワークに認可コンピューティングデバイス900を接続するのに適した他のいずれかのデバイスを含むことができる。さらに、共射出制御装置900は、通信が可能でありかつ本明細書に記載の操作を実行するのに十分なプロセッサパワーとメモリ容量がある、ワークステーション、デスクトップコンピュータ、サーバー、ラップトップ、ハンドヘルドコンピュータ、または他の形態のコンピューティングもしくはテレコミュニケーションデバイスなどの任意のコンピュータシステムであり得る。共射出制御装置900は、以下のようなオペレーティングシステムを実行することが可能である:MicrosoftWindowsオペレーティングシステムのバージョンのいずれか、UnixおよびLinuxオペレーティングシステムの異なるリリース、Macintoshコンピュータ用のMacOSの任意のバージョン、任意の組み込みオペレーティングシステム、任意のリアルタイムオペレーティングシステム、任意のオープンソースオペレーティングシステム、任意のプロプライエタリオペレーティングシステム、モバイルコンピューティングデバイス用の任意のオペレーティングシステム、またはコンピューティングデバイス上で動作可能でありかつ本明細書に記載の操作を実行することが可能な他のいずれかのオペレーティングシステム。オペレーティングシステムはネイティブモードまたはエミュレーションモードで動作可能である。バリア保護コード950は、共射出成形システム1000を制御するための、プロセッサ902によって実行可能な実行コードを含んでおり、該実行コードは、本明細書に教示されるように、選択的に内側および外側ポリマー流の体積流量を制御し、複合ポリマー流のフローフロントに対する内部コア材料の流れ150の位置を制御し、そして内側および外側ポリマー流の押出開始時間に対する内部コア流の押出開始時間を制御する。すなわち、バリア保護コード950は、内部コア材料の流れ150のリーディングエッジを、複合環状流300の平均速度より大きい速度をもつ流線上に配置または誘導するように共射出成形システム1000を制御するための、プロセッサ902によって実行可能な実行コードを含んでいる。バリア保護コード950は、内部コア材料の流れ150のリーディングエッジを、生じる外側層132の方へ偏った流線上に配置または誘導し、内部コア材料の流れ150のリーディングエッジを下流のヒートシール可能なゾーン内に配置または誘導し、そして内部コア材料の流れ150のリーディングエッジをヒートシール可能なゾーンでまたはその近くで折り返らせて、ヒートシール工程中または工程後のバリア層またはスカベンジャー層の欠陥を回避するように、共射出成形システム1000を制御するための、プロセッサ902によって実行可能な実行コードを含んでいる。内部コア材料の流れ150は、生じる外壁132の方へ折り返す。プロセッサ902によるバリア保護コード950の実行によって、共射出成形システム1000は、内部層材料の流れ150を、得られる多層プラスチック製品のヒートシール可能なゾーンに配置して、ヒートシール操作中または操作後における、得られる多層成形品における内部層150の突破または欠陥を回避することができる。特に、本発明のバリア保護コード950は、内部層150の完全性を確保し、かつ、前述したように、内部層150がヒートシール可能な表面182に接触して該表面を汚染するのを制限することによって、ヒートシール可能な表面182の完全性を確保する、ことを目指している。本明細書に教示される方法および共射出成形システムは、ヒートシール可能な食品または飲料容器の共射出成形を容易にするものであり、それによって、内部コア流はヒートシール可能なゾーンに位置づけられて、ヒートシール操作の間、その完全性を維持する。図6は、ファウンテンフロー効果を示し、それによって、複合流は、体積流量が複合ポリマー流の中心部で最も速くなり、複合ポリマー流と金型キャビティの環状流路の壁との接触面でまたはその付近で最も遅くなるような、速度勾配22を有する。複合流のフローフロント23は、キャビティ壁間のポリマーの流動中に発生するファウンテンフロー効果を示す。ポリマーのファウンテンフローは、成形品の外面を、フローフロントの上流の流れのゼロ勾配に沿って流れていた材料から構成させる。内部層が複合流のゼロ勾配に沿って流れる場合、フローフロントが金型キャビティの端部に達する前に内部層が複合ポリマーの流れのフローフロントに到達するならば、それは成形品の内面または外面上にファウンテンフローで流れることになる。図7Aおよび7Bは、複合流がポイントAで最も速くなり、ポイントCでより遅くなる、速度勾配を示す。ゼロ速度勾配は流れの速度が最大となるポイントで発生する。ゼロ速度勾配の流線での流れはフローフロントの平均速度より大きいため、ゼロ速度勾配のポイントで射出された内部材料は、たとえ内部材料の射出が内側層と外側層の射出後に始まる場合でも、いくつかの状況下では、フローフロントに追いつきかつそれを通り越して、スキン層を突き破る可能性がある。内部コア流の材料は、その内部材料がゼロ速度勾配のフローフロントに到達したとき、ブレイクスルーを起こすことになる。図7Cは、内側および外側流路壁間の環状部の半径の関数としての流速対平均流速の比をプロットしたものである。図7Cは、n=08の場合の流体に関する正規化速度プロファイル350および内側と外側の体積分率を示す。複合流のゼロ勾配340は正規化速度プロファイル350上に記される。円のマークで指定した曲線は、内壁から外壁までの半径と円筒形内壁Tとの間の内側流をプロットしている。三角のマークが付いた曲線は、円筒形外壁と環状半径との間の外側流をプロットしている。斜線の領域は、平均速度より大きくかつゼロ速度勾配340からはずれている、内部層の配置のための許容可能な位置を示す。この領域内に配置された内部層材料はこの要素の外側へ折り返すことになる。このグラフから、我々は外側層の流れ分率を01~045の範囲にし得ることが見てとれる。内側層の流れ分率は09~055とすることができる。内部層の厚さは流動層の厚さの約25の厚さとすることができ、これは流れ分率01~045の約35である。斜線の領域がゼロ速度勾配340の反対側にある場合は、内側層と外側層の流れ分率が同様の大きさであるが逆転し、内部層が内壁の方へ折り返すことになる。例示的な実施形態は、クロージャと容器フランジとの密着性が、内部層材料、内側層材料およびまたはクロージャ材料の互いの密着性によって影響を受ける可能性がある場合、ヒートシール可能な表面から離れて偏っているフォールドオーバーを有する。他の実施形態は、クロージャの密着性が、ヒートシール可能な表面への内部層の接近によって悪影響を受けない場合、ヒートシール可能なゾーンの方へ偏っている内部層をもつことができる。本明細書の教示に基づいて当業者には認識されるように、本開示の上記および他の実施形態に対して多くの変更および修飾が、添付の特許請求の範囲に記載される本発明の精神から逸脱することなく可能である。したがって、この実施形態の詳細な説明は、限定的な意味とは対照的に、例示的な意味で解釈されるべきである。