ケースの内部に埋め込まれて信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、前記放射体が送受信する信号をマッチングさせるマッチング部、及び前記放射体と前記マッチング部とを電気的に連結するために一面に形成された接続パッドを備えるスマートカードと、一端部は前記放射体に連結されて前記ケースの内部に埋め込まれ、他端部はケースの底面から突出されて前記放射体と前記マッチング部が電気的に連結されるように前記接続パッドに弾性接触する連結部材とを含む電子装置。前記放射体と前記連結部材の一端部が前記ケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の電子装置。前記放射体フレームは高透磁率の磁性体成分または高誘電率の誘電体成分を含むポリマ-セラミック複合材からなることを特徴とする請求項2に記載の電子装置。前記放射体フレームの一面を覆い、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームをさらに含むことを特徴とする請求項2または3に記載の電子装置。前記放射体フレームは、前記連結部材の一側面に接触し、前記放射体フレームの前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出される放射体支持部と、前記連結部材の他側面に接触して形成され、前記連結部材が前記放射体支持部から離脱するのを防止する補強部とを含むことを特徴とする請求項2から4の何れか1項に記載の電子装置。前記連結部材は、前記アンテナパターン部の一端から下向きに屈曲延長される連結部と、前記連結部の前記アンテナパターン部の一端に連結された端部の反対端部から側面に屈曲延長され、前記接続パッドに弾性接触する屈曲部が形成された連結端子部とを含むことを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の電子装置。前記連結部材は、前記アンテナパターン部とは別の部材からなることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の電子装置。前記連結部材はC-クリップまたはポゴピンPogo-pinからなることを特徴とする請求項7に記載の電子装置。前記アンテナパターン部は、前記スマートカードにRFIDRadio-FrequencyIDentification、NFCNearFieldCommunicationsまたはWIFIwirelesslan機能を遂行させる低周波用アンテナであることを特徴とする請求項1から8の何れか1項に記載の電子装置。前記アンテナパターン部は、前記スマートカードにGSMGlobalSystemforMobilecommunicationsまたはUMTSUniversalMobileTelecommunicationsSystem機能を遂行させる高周波用アンテナであることを特徴とする請求項1から8の何れか1項に記載の電子装置。信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、一端部は前記放射体に連結されてケースの内部に埋め込まれ、他端部はケースの底面から突出される連結部材と、前記放射体と前記連結部材の一端部が前記ケースの内部に埋め込まれるように形成され、前記連結部材が弾性を有するように前記連結部材の他端部と離隔され、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出される放射体支持部を備える放射体フレームと、前記放射体が送受信する信号をマッチングさせるマッチング部、及び前記連結部材の他端部と接続する接続パッドを備えるスマートカードとを含む電子装置。前記放射体フレームの一面を覆い、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームをさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の電子装置。前記連結部材は、前記アンテナパターン部の一端から下向きに屈曲延長され、一側面が前記放射体支持部に接触される連結部と、前記連結部の前記アンテナパターン部の一端に連結された端部の反対端部から側面に屈曲延長され、前記接続パッドに弾性接触する屈曲部が形成された連結端子部とを含むことを特徴とする請求項11または12に記載の電子装置。信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体に連結部材の一端部を連結する段階と、前記連結部材が連結された前記放射体を放射体フレームの製造金型内の一面に接触するように配置し、前記放射体フレームの製造金型内に樹脂材を充填して放射体フレームを製造する段階と、前記放射体フレームをケースの製造金型内に配置し、前記ケースの製造金型内に樹脂材を充填して前記放射体が内部に埋め込まれた前記ケースを製造する段階と、前記放射体が送受信する信号をマッチングさせるマッチング部を含むスマートカードの一面に形成された接続パッドに前記連結部材の他端部を接続させる段階とを含む電子装置の製造方法。前記連結部材の他端部を側面に屈曲させ、前記接続パッドに弾性接触する屈曲部を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項14に記載の電子装置の製造方法。前記放射体フレームを製造する段階は、前記放射体フレームの製造金型内に形成された受容溝に前記連結部材を配置し前記受容溝に樹脂材を充填して、前記連結部材の一側面に放射体支持部を形成し、前記連結部材の他側面に補強部を形成することを特徴とする請求項14または15に記載の電子装置の製造方法。前記連結部材の他端部に樹脂材が充填されないよう、前記連結部材の他端部を前記受容溝の底面に形成された充填防止穴に配置することを特徴とする請求項16に記載の電子装置の製造方法。本発明は上記した従来技術の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、多様な機能を具現するためのマッチング回路をUSIMカードのようなスマートカードに設計し、アンテナとマッチング回路の連結部材をアンテナに形成することによって、メイン回路基板の設計を変更することなく、上記機能を全ての装置に共通に具現できる電子装置及びその製造方法を提供することにある。本発明の一実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置は、ケースの内部に埋め込まれて信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、上記ケースから離隔されたメインボードと上記放射体間の信号をマッチングさせるマッチング部、上記放射体と上記マッチング部の電気的に連結するために一面に形成された接続パッドを備えるスマートカードと、一端部は上記放射体に連結されて上記ケースの内部に埋め込まれ、他端部はケースの底面から突出されて上記放射体と上記マッチング部が電気的に連結されるように上記接続パッドに弾性接触する連結部材とを含むことができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置は、上記放射体と上記連結部材の一端部が上記ケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームをさらに含むことができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置において、上記放射体フレームは、高透磁率の磁性体成分または高誘電率の誘電体成分を含むポリマ-セラミック複合材からなることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置は、上記放射体フレームの一面を覆い、上記アンテナパターン部が上記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームをさらに含むことができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置において、上記放射体フレームは、上記連結部材の一側面に接触し、上記放射体フレームの上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出される放射体支持部と、上記連結部材の他側面に接触して形成され、上記連結部材が上記放射体支持部から離脱するのを防止する補強部とを含むことができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置において、上記連結部材は、上記アンテナパターン部の一端から下向きに屈曲延長される連結部と、上記連結部の上記アンテナパターン部の一端に連結された端部の反対端部から側面に屈曲延長され、上記接続パッドに弾性接触する屈曲部が形成された連結端子部とを含むことができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置において、上記連結部材は上記アンテナパターン部とは別の部材からなることができる。ここで、上記連結部材は、C-クリップまたはポゴピンPogo-pinからなることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置において、上記アンテナパターン部は、上記スマートカードにRFIDRadio-FrequencyIDentification、NFCNearFieldCommunicationsまたはWIFIwirelesslan機能を遂行させる低周波用アンテナであることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置において、上記アンテナパターン部は、上記スマートカードにGSMGlobalSystemforMobilecommunicationsまたはUMTSUniversalMobileTelecommunicationsSystem機能を遂行させる高周波用アンテナであることができる。一方、本発明の他の実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置は、信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、一端部は上記放射体に連結されて上記ケースの内部に埋め込まれ、他端部はケースの底面から突出される連結部材と、上記放射体と上記連結部材の一端部が上記ケースの内部に埋め込まれるように形成され、上記連結部材が弾性を有するように上記連結部材の他端部と離隔され、上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出される放射体支持部を備える放射体フレームと、上記ケースから離隔されたメインボードと上記放射体間の信号をマッチングさせるマッチング部、上記連結部材の他端部と接続する接続パッドを備えるスマートカードとを含むことができる。また、本発明の他の実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置において、上記放射体フレームの一面を覆い、上記アンテナパターン部が上記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームをさらに含むことができる。また、本発明の他の実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置において、上記連結部材は上記アンテナパターン部の一端から下向きに屈曲延長され、一側面が上記放射体支持部に接触される連結部と、上記連結部の上記アンテナパターン部の一端に連結された端部の反対端部から側面に屈曲延長され、上記接続パッドに弾性接触する屈曲部が形成された連結端子部とを含むことができる。他の側面において、本発明の一実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置の製造方法は、信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体に連結部材の一端部を連結する段階と、上記連結部材が連結された上記放射体を放射体フレームの製造金型内の一面に接触するように配置し、上記放射体フレームの製造金型内に樹脂材を充填して放射体フレームを製造する段階と、上記放射体フレームを上記ケースの製造金型内に配置し、上記ケースの製造金型内に樹脂材を充填して上記放射体が内部に埋め込まれた上記ケースを製造する段階と、メインボードと上記放射体間の信号をマッチングさせるマッチング部を含むスマートカードの一面に形成された接続パッドに上記連結部材の他端部を接続させる段階とを含むことができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置の製造方法は、上記連結部材の他端部を側面に屈曲させ、上記接続パッドに弾性接触する屈曲部を形成する段階をさらに含むことができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置の製造方法において、上記放射体フレームを製造する段階は、上記放射体フレームの製造金型内に形成された受容溝に上記連結部材を配置し上記受容溝に樹脂材を充填して、上記連結部材の一側面に放射体支持部を形成し、上記連結部材の他側面に補強部を形成できる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンがケースに埋め込まれる電子装置の製造方法において、上記連結部材の他端部に樹脂材が充填されないよう、上記連結部材の他端部を上記受容溝の底面に形成された充填防止穴に配置できる。本発明による電子装置及びその製造方法によると、メイン回路基板の設計を変更することなく、多様な機能を全ての装置に共通に具現できる。また、メイン回路基板にマッチング回路のための空間やアンテナと連結させる連結部材のための空間を設ける必要がなく、メイン回路基板の空間活用度が高くなるという利点が得られる。以下では、図面を参照し本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除等を通じて退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内で機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。図1は、本発明の第1実施例による電子装置である移動通信端末機を部分切開して示した概略分解斜視図であり、図2は、上記移動通信端末機のケースとUSIMカードの結合断面図であり、図3は、上記USIMカードの構成図であり、図4は、上記移動通信端末機の放射体と連結部材を示す斜視図であり、図5は、上記移動通信端末機の放射体フレームの斜視図である。図1から図5を参照すると、本発明の第1実施例による電子装置である移動通信端末機100は、アンテナパターン部を含む放射体210が埋め込まれた上部ケース120と、本体を受容する下部ケース140と、本体の一面に装着されたスマートカード300とを含むことができる。図1及び図2に示すように、放射体フレーム200にアンテナパターン部が形成された放射体210と、上記アンテナパターン部を電気的に連結するための連結部材220の一部が埋め込まれており、上記放射体フレーム200によって上記放射体210が上部ケース120の内部に埋め込まれるように形成されている。上記上部ケース120は、上記放射体フレーム200の一面を覆い、上記放射体210が上記放射体フレーム200との間に埋め込まれるようにするケースフレーム122からなる。上記放射体フレーム200は、連結部材220が一端に連結された放射体210をインサート射出成形して形成され、高透磁率の磁性体成分を含むポリマ-セラミック複合材からなることができる。このとき、連結部材220の一側面には放射体支持部232が接触して形成され、他側面には上記連結部材220が上記放射体支持部232から離脱するのを防止する補強部234が接触して形成されることができる。本実施例では放射体210を別個に製作し、連結部材220とインサート射出成形によって放射体フレーム200を形成する方法について説明しているが、本発明は、これに限らず、胴体部230の一面に導電性物質を塗布し固形化して放射体210を形成することで、上記放射体210の一端に連結部材220を取り付けてもよい。このとき、上記放射体210は、上記胴体部230上にスパッタリングsputtering、プリンティングprinting、メッキplating、スタンピングstamping、ドローイングdrawing及びディスペンシングdispensingのうち、少なくとも1つを選択した方法により形成できる。また、上記胴体部230は、放射体支持部232と補強部234の間に、上記連結部材220が上記放射体210に連結されるように挿入される挿入溝が形成されることができる。即ち、上記連結部材220の連結部222が上記挿入溝に挿入され、一側面が上記放射体支持部232に、他側面が上記補強部234にそれぞれ接触するように形成できる。図3に示すように、スマートカード300は、ICチップ310、マッチング回路320及び上記連結部材220が接続する接続部材330を含むことができる。スマートカード300は、保存機能、演算機能及び保安機能を有するように、マイクロプロセッサ、運営体制、保安モジュール、メモリなどが搭載されたICチップ310が挿入され、通信、金融、教育、行政、交通といった社会全分野における情報の記録、身元確認、決済などの手段として広く使用されるプラスチックカードであり、移動通信端末機加入者確認モジュール用のスマートカードとしては、SIMSubscriberIdentityModuleカード、USIMUniversalSubscriberIdentitymoduleカード、UIMUserIdentityModuleカードなどが挙げられる。ICチップ310はプラスチック材料からなる基板に実装され、マイクロプロセッサ、運営体制、保安モジュール、メモリなどが搭載され、基板の上面には上記ICチップ310を電気的に連結するための接触端子パッドが形成できる。マッチング回路320は、インピーダンス及びコンデンサの組み合わせからなり、パイπ型またはティーT型を成して互いに直列/並列に連結される。マッチング回路320は、移動通信端末機100から離隔されたメインボードを有する外部装置から送信され、上記アンテナパターン部により受信される受信信号を移動通信端末機100の本体またはスマートカード300に適した受信信号にマッチングさせる。また、移動通信端末機100の本体またはスマートカード300の送信信号をアンテナパターン部に適した送信信号にマッチングさせる。接続パッド330は、上記アンテナパターン部を含む放射体210と上記マッチング回路320を電気的に連結するよう、上記放射体210の一端部に連結された連結部材220が弾性接触できる。図4及び図5に示すように、放射体フレーム200は、信号を送信または受信するアンテナパターン部を含む放射体210、上記放射体210の一端部に連結されて上記信号を移動通信端末機100の本体またはスマートカード300と送信または受信させる連結部材220と、上記放射体210と上記連結部材220が上部ケース120に埋め込まれるようにする胴体部230とを備えることができる。上記放射体210は、アルミニウムや銅などの導電材からなり、多様な帯域の外部信号を受信するためにメアンダラインMeanderlineを成すアンテナパターン部を含むことができる。上記アンテナパターン部は、上記スマートカードにRFIDRadio-FrequencyIDentification、NFCNearFieldCommunicationsまたはWIFIwirelesslan機能を遂行させる低周波用アンテナであることができる。一方、上記アンテナパターン部は上記スマートカードにGSMGlobalSystemforMobilecommunicationsまたはUMTSUniversalMobileTelecommunicationsSystem機能を遂行させる高周波用アンテナであってもよい。上記連結部材220は、放射体210の一部を屈曲、フォーミングforming、ドローイングdrawing加工して形成でき、一端部は上記放射体210に連結されて上記上部ケース120の内部に埋め込まれ、他端部は上部ケース120の底面から突出されて形成されることができる。上記連結部材220は、上記放射体210の一端から下向きに屈曲延長される連結部222と、上記連結部222の上記放射体210の一端に連結された端部の反対端部から側面に屈曲延長された連結端子部224とを含むことができる。上記連結部222は、容易に屈曲できるように上記放射体支持部232及び上記補強部234より長く形成され、上記連結部222の上記反対端部は上記放射体支持部232及び上記補強部234から離隔されることができる。上記連結端子部224は、上記接続パッド330に弾性接触するように形成された屈曲部226を含むことができる。上記屈曲部226は、上記連結端子部224を上向きに屈曲して形成され、上記屈曲部226により上記連結部材220と上記接続パッド330の接続が確実に行われることができる。上記胴体部230は、上記連結部222の一側面に接触し、上記胴体部230の上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出される放射体支持部232と、上記連結部222の他側面に接触して形成され、連結部材220が上記放射体支持部232から離脱するのを防止する補強部234とを含むことができる。上記放射体支持部232は、上記連結部222を堅固に支持でき、上記連結端子部224が上記接続パッド330に弾性接続する時に、過度な弾性によって上記連結部222側に過度の反りが生じ接触不良をおこすのを防止できる。図6は、本発明の第2実施例による電子装置の放射体フレームの断面図である。図6に示す本発明の第2実施例による電子装置の放射体フレームは、連結部材の変更例を示したものであり、それ以外の構成は図1及び図2に示した本発明の第1実施例による電子装置と実質的に同様であるため、これらの構成に対する詳細な説明は省略し、以下では相違点を中心に説明する。図6を参照すると、本発明の第2実施例による電子装置の放射体フレーム400は、信号を送信または受信するアンテナパターン部を含む放射体410と、上記放射体410の一端部に連結され、上記信号を電子装置の本体またはスマートカードと送信または受信させる連結部材420と、上記放射体410と上記連結部材420が電子装置のケースに埋め込まれるようにする胴体部430とを備えることができる。上記連結部材420は、放射体410の露出面と反対面に取り付けられる先端部428と、上記先端部428の一端から下向きに屈曲延長される連結部422と、上記連結部422の上記先端部428の一端に連結された端部の反対端部から側面に屈曲延長された連結端子部424とを含むことができる。本実施例による連結部材420は、放射体410と面接触により取り付けられる先端部428を備えることで、放射体410と連結部材420が確実に接着できる。本実施例による連結部材420の例としてはC-クリップC-Clipなどがある。図7は、本発明の第3実施例による電子装置の放射体フレームの断面図である。図7に示した本発明の第3実施例による電子装置の放射体フレームは連結部材の変更例を示したものであり、それ以外の構成は図1及び図2に示した本発明の第1実施例による電子装置と実質的に同様であるため、これらの構成に対する詳細な説明は省略し、以下では相違点を中心に説明する。図7を参照すると、本発明の第3実施例による電子装置の放射体フレーム500は、信号を送信または受信するアンテナパターン部を含む放射体510と、上記放射体510に連結され、上記信号を電子装置の本体またはスマートカードと送信または受信させる連結部材520と、上記放射体510と上記連結部材520が電子装置のケースに埋め込まれるようにする胴体部530とを備えることができる。上記連結部材520は、放射体510の露出面の反対面に取り付けられ、上記放射体510に取り付けられる端部と反対端部においてスマートカードの接続パッドに弾性接触するピン部524と、上記ピン部524が挿入されるハウジング部522とを含むことができる。上記ピン部524は、バネ部材で形成され、上記反対端部は尖った形状からなり、電子装置の上部及び下部ケースの結合力により上記ハウジング部522の内部に収縮しながら上記接続パッドに接続できる。本実施例による連結部材520の例としてはポゴピンPogo-Pinなどがある。以下では、本発明の第1実施例による電子装置である移動通信端末機を製造する方法について説明する。まず、本発明の好ましい製造方法を概略的に説明すると、アンテナパターン部を形成して放射体を製造し、上記放射体に連結部材を連結し、インサート射出成形して放射体フレームを製作する。その後、上記放射体フレームをインサート射出成形して電子装置の上部ケースを完成し、上記上部ケースと下部ケースを結合し、上記連結部材をスマートカードの接続パッドに弾性接触して接続させることで本発明による電子装置が完成される。図8は、本発明の第1実施例による電子装置の放射体フレームの断面図であり、図9aから図9cは、図8における放射体フレームの製造方法を示す工程図であり、図10aは、本発明の第1実施例によるアンテナパターンが内部に埋め込まれた電子装置のケースの断面図であり、図10bは、図10aのケースを製造するためにケースの製造金型に樹脂材が充填される様子を示した概略断面図である。図9aから図9cを参照すると、信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体210に連結部材220の一端部を連結し、これを放射体フレームの製造金型600内に配置する。上記放射体フレームの製造金型600は、上記放射体210のアンテナパターン部が形成された面が接触配置される上部金型610と、内部に樹脂材が充填される下部金型620を含む。上記下部金型620は、樹脂材が充填される内部空間630を含み、上記内部空間630の底面には放射体支持部232及び補強部234を形成するための受容溝650が形成できる。また、上記受容溝650の底面には、連結部材220の連結端子部224を形成するための部分に樹脂材が充填されないように上記連結部材220の一部が挿入される充填防止穴622が形成されることができる。上記充填防止穴622は、上記受容溝650の底面から上記下部金型620の厚さ方向に貫通して形成できる。本実施例では、上記充填防止穴622が上記下部金型620を貫通して形成され、上記連結部材220の連結端子部224が形成される一部が上記充填防止穴622を通過して上記下部金型620の下部から突出するように配置されることを説明したが、本発明はこれに限らず、上記連結部材220の一部が上記下部金型620の下部で突出しなくてもよく、上記充填防止穴622が上記下部金型620を貫通しなくてもよい。このとき、上記下部金型620は、上記連結部材220の長さより大きい厚さを有する必要がある。上記上部金型610と上記下部金型620に放射体210と連結部材220が配置されて合型されたら、図9aに示すように、上記上記上部金型610と上記下部金型620の合型により形成された内部空間630に樹脂材を注入口640より充填する。樹脂材の充填によって放射体支持部232及び補強部234を含む胴体部230が形成されたら、図9bに示すように、上記放射体フレームの製造金型600から放射体フレーム200を分離する。図9cに示すように、連結部材220の放射体支持部232によって支持されない部分を側面方向に屈曲して連結端子部224を形成し、上記連結端子部224の自由端部を上向きに屈曲して接続パッド330に弾性接触する屈曲部226を形成することによって、図8に示した放射体フレーム200が完成される。このとき、連結端子部224の弾性変更を考慮して、連結部222が上記放射体支持部232から離隔されるように屈曲することが好ましく、上記連結部222と直角よりは鈍角を成すように傾斜して屈曲することが好ましい。ここで、上記樹脂材は、上記放射体210の放射効率が向上されるよう、高透磁率の磁性体または高誘電率の誘電体成分を含むポリマ-セラミック複合材からなることができる。本実施例では、連結部材220を屈曲しない状態で射出成形して放射体フレーム200を製造した後、連結部材220を2次屈曲して連結端子部224を形成することを説明したが、本発明は、これに限らず、上記連結部材220を屈曲して連結端子部224を形成した後、放射体フレームの製造金型600に配置して射出成形してもよい。具体的には、上記連結部材220を側面方向に垂直に1次屈曲して連結端子部224を形成し、上記連結端子部224の自由端部を上向きに2次屈曲して屈曲部226を形成して上記下部金型620の受容溝650の底面及び側面に接触するように配置し、樹脂材を充填した後放射体フレーム200を分離し、連結端子部224を放射体支持部232から分離されるように弾性変更させて放射体フレーム200を完成してもよい。次に、図10bを参照し、上記放射体フレーム200をインサート射出成形して電子装置の上部ケース120を製造する工程について説明する。図10bに示すように、上記放射体フレーム200を上記上部ケースの製造金型700内に配置し、上記上部ケースの製造金型700内に樹脂材を充填して上記放射体210が内部に埋め込まれた上記上部ケース120を製造できる。上部ケースの製造金型700は、ケースフレーム122を形成する樹脂材が充填される内部空間730が形成された上部金型710と、上記放射体フレーム200が配置される内部空間が形成された下部金型720とを含む。上記下部金型720は、上記放射体フレーム200が配置されるように放射体支持部232及び補強部234を含む胴体部230の形状と実質的に同様の形状の内部空間を有する。即ち、上記下部金型720の底面には放射体支持部232及び補強部234が受容される受容溝750が形成できる。また、上記受容溝750の底面には、連結部材220の連結端子部224を形成するための部分に樹脂材が充填されないよう、上記連結部材220の一部が挿入される充填防止穴722が形成できる。上記下部金型720に放射体フレーム200を配置して上部金型710を合型した後、上記合型により形成された内部空間730に樹脂材を注入口740より注入し、樹脂材が上記放射体フレーム200の一面を覆うように充填する。このように樹脂材で充填された部分はケースフレーム122を構成するようになる。樹脂材の充填が完了すると、上部ケースの製造金型700から上記放射体フレーム200が埋め込まれた上部ケース120を分離し、上述したように、連結部材220を屈曲して連結端子部224を形成することによって、図10aに示した上部ケース120が完成される。次に、メイン回路基板が装着された本体と上記本体の一面に取り付けられたスマートカードが受容された下部ケース140と上記上部ケース120を結合して、上記連結端子部224と接続パッド330を接続する。上部ケース120と下部ケース140の結合時、接続パッド330と屈曲部226の位置を整列して結合しなければならず、このときに発生する結合力により連結端子部224が弾性変更しながら上記接続パッド330に弾性接触することによって、連結端子部224と接続パッド330が接続される。一方、本実施例では放射体の一部を屈曲、フォーミングforming、ドローイングdrawing加工して形成することを説明したが、本発明は、これに限らず、放射体と連結部材をそれぞれ別個に製作して互いに取り付けてもよい。また、本実施例では放射体と連結部材をインサート射出成形して放射体フレームを製作することを説明したが、本発明は、これに限らず、放射体フレームに導電性物質を直接スパッタリング、プリンティング、メッキ、スタンピング、ドローイング及びディスペンシングなどの方法により塗布することによって形成されてもよい。また、本実施例では放射体フレームをインサート射出成形して上部ケースを製造することを説明したが、本発明は、これに限らず、上記放射体フレームをケースフレームの一面に取り付けて形成してもよく、要求される条件及び設計仕様によって多様に変更できる。本発明は添付された図面に示す実施例に基づいて説明されたが、これは単なる例示的なものに過ぎず、当該分野における通常の知識を有した者にとってこれより種々たる変形及び均等な他の実施例が可能であることは明らかである。例えば、本発明において、放射体フレームに放射体支持部や補強部を形成する構成は単なる例示であり、放射体フレームに放射体支持部や補強部を形成しなくてもよく、放射体支持部や補強部のいずれかを形成してもよい。よって、本発明の真の技術的保護範囲は請求範囲により決まるべきである。