基板と、前記基板上に、主走査方向に間隔を隔てて配列された複数の発熱抵抗部と、前記複数の発熱抵抗部のうち、並列に接続された2つの発熱抵抗体により構成される並列発熱抵抗部に共通して接続される第1の共通電極と、前記複数の発熱抵抗部のうち、直列に接続された2つの発熱抵抗体により構成される直列発熱抵抗部に共通して接続される第2の共通電極と、1つの前記並列発熱抵抗部と1つの前記直列発熱抵抗部の2つの発熱抵抗部ごとに個別に接続される個別電極と、ボンディングワイヤを介して前記個別電極と接続され、前記発熱抵抗部の発熱を制御する制御部と、を具備することを特徴とするサーマルヘッド。前記制御部は、1つの前記並列発熱抵抗部と1つの前記直列発熱抵抗部の2つの発熱抵抗部ごとに、前記第1の共通電極と前記個別電極との間の通電を制御することで、第1の共通電極に接続されている並列発熱抵抗部の発熱を制御し、また第2の共通電極と前記個別電極との間の通電を制御することで、第2の共通電極に接続されている直列発熱抵抗部の発熱を制御することを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記制御部は、第1の共通電極に接続されている並列発熱抵抗部に対する発熱制御と、第2の共通電極に接続されている直列発熱抵抗部に対する発熱制御とを順に切り換えて行うことを特徴とする請求項2に記載のサーマルヘッド。このようなサーマルヘッドでは、昨今、さらなる高画質化が要求されている。実際、サーマルヘッドを高画質化するには、抵抗体の配線ピッチを狭くして、発熱領域を形成する発熱抵抗部の数を増やせばよい。ここで、従来のサーマルヘッドでは、上述したように、発熱抵抗部ごとに、個別電極とボンディングワイヤが必要なことから、発熱抵抗部の配線ピッチを狭くして数を増やすには、個別電極とボンディングワイヤについても、配線ピッチを狭くして数を増やさなければならない。しかしながら、ボンディングワイヤの配線ピッチを狭くするには、非常に高精度な製造技術が要求され、さらにボンディングワイヤが細くなることで、個別電極との接続の信頼性が低下する。このような要因から、従来のサーマルヘッドでは、信頼性を損なうことなく、高画質化することが難しかった。そこで、本発明は、サーマルヘッドにおいて、信頼性を損なうことなく高画質化することを目的とする。上述の課題を解決するため、本発明は、基板と、前記基板上に、主走査方向に間隔を隔てて配列された複数の発熱抵抗部と、前記複数の発熱抵抗部のうち、並列に接続された2つの発熱抵抗体により構成される並列発熱抵抗部に共通して接続される第1の共通電極と、前記複数の発熱抵抗部のうち、直列に接続された2つの発熱抵抗体により構成される直列発熱抵抗部に共通して接続される第2の共通電極と、1つの前記並列発熱抵抗部と1つの前記直列発熱抵抗部の2つの発熱抵抗部ごとに個別に接続される個別電極と、ボンディングワイヤを介して前記個別電極と接続され、前記発熱抵抗部の発熱を制御する制御部と、を具備することを特徴とする。本発明によれば、個別電極とドライバICとを接続するワイヤボンディングの数に対して、発熱抵抗部の数を2倍にすることができ、かくしてサーマルヘッドの信頼性を損なうことなく高画質化することができる。本発明に係るサーマルヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。尚、図1および図2では、矢印Aの方向が主走査方向を表し、矢印Bの方向が副走査方向を表している。本実施の形態のサーマルヘッド10は、図1に示すように、複数の発熱抵抗部1111A、11Bを有する抵抗体基板12と、発熱抵抗部11の発熱を制御するドライバIC13を有する回路基板14とを、放熱基板15の一主面上に隣接して載置した構成となっている。抵抗体基板12は、図2に示すように、絶縁板16および保温層17からなる支持基板18と、抵抗体19と、電極20と、保護層21とを有している。絶縁板16は、たとえばアルミナAl2O3などの絶縁体で形成されている。またこの絶縁板16の表面に、保温層17が、層状にたとえば酸化珪素SiO2で形成されている。さらにこの保温層17の表面に、抵抗体19が、層状にたとえばサーメットで形成されている。この抵抗体19は、主走査方向に間隔を隔てて複数配置されている。また複数の抵抗体19のそれぞれは、主走査方向に直交する方向すなわち副走査方向に延びている。さらにこの抵抗体19の表面に、電極20が、層状にたとえばアルミニウムで形成されている。この電極20は、各抵抗体19上に形成される間隙Gを挟んで抵抗体19が延びる方向すなわち副走査方向に対向するように配置されている。電極20を流れてくる電流は、この間隙Gの部分で抵抗体19に流れ、この結果、抵抗体19の間隙Gに対応する部分が発熱抵抗体2222A、22Bとなり発熱する。尚、本実施の形態のサーマルヘッド10では、隣接する2つの発熱抵抗体22により画像の1ドットに対応する1つの発熱抵抗部11が構成されている。さらにサーマルヘッド10では、複数の発熱抵抗部11のうち、半数の発熱抵抗部11Aが、並列接続された2つの発熱抵抗体22Aにより構成され、残りの半数の発熱抵抗部11Bが、直列接続された2つの発熱抵抗体22Bにより構成されている。ここで、並列接続された2つの発熱抵抗体22Aにより構成される発熱抵抗部11Aを並列発熱抵抗部11Aと呼び、直列接続された2つの発熱抵抗体22Bにより構成される発熱抵抗部11Bを直列発熱抵抗部11Bと呼ぶこととする。サーマルヘッド10では、このような複数の並列発熱抵抗部11Aおよび直列発熱抵抗部11Bによって主走査方向に帯状に延びる発熱領域23が形成される。そしてこのサーマルヘッド10では、並列発熱抵抗部11Aに対する発熱制御と直列発熱抵抗部11Bに対する発熱制御とを切り換えながら、発熱領域23に画像に応じた発熱パターンを形成するようになっている。より具体的には、電極20は、第1の共通電極24と、第2の共通電極25と、個別電極26と、折り返し電極27とで構成されている。第1の共通電極24は、抵抗体基板12の一主面上の四隅のうち、回路基板14に近い二隅のうちの一方の隅たとえば左下隅から、回路基板14から遠い二隅のうちの一方の隅たとえば左上隅まで抵抗体基板12の縁に沿って副走査方向に延び、さらにこの隅から、回路基板14から遠い二隅のうちの他方の隅たとえば右上隅まで抵抗体基板12の縁に沿って主走査方向に延びる平面L字型の電極部24Aを有している。この電極部24Aは、発熱領域23よりも外側に設けられている。さらに第1の共通電極24は、この電極部24Aの主走査方向に延びる部分から、並列発熱抵抗部11Aとなる2つの発熱抵抗体22Aのそれぞれの一端部電極部24Aの主走査方向に延びる部分に近い方の端部まで延びる電極部24Bを有している。第1の共通電極24は、これら電極部24Aおよび24Bにより、並列発熱抵抗部11Aとなる2つの発熱抵抗体22Aのそれぞれに接続されている。さらにこの第1の共通電極24は、回路基板14に近い二隅のうちの一方の隅に位置する端部にパッド24Cが形成され、このパッド24CにボンディングワイヤW1が接続されている。第1の共通電極24は、このボンディングワイヤW1を介して、回路基板14に接続されている。個別電極26は、隣接する並列発熱抵抗部11Aと直列発熱抵抗部11Bとを1つの組として、この組ごとに設けられている。個別電極26のそれぞれは、各組の並列発熱抵抗部11Aとなる2つの発熱抵抗体22Aと、直列発熱抵抗部11Bとなる2つの発熱抵抗体22Bのうちの一方各組の並列発熱抵抗部11に近い方の発熱抵抗体22Bとを挟んで、第1の共通電極24Aの主走査方向に延びる部分と対向する位置に設けられた矩形状の電極部26Aを有している。さらに個別電極26は、この電極部26Aから並列発熱抵抗部11Aとなる2つの発熱抵抗体22Aのそれぞれの他端部電極部26Aに近い方の端部まで延びる2つの電極部26Bと、電極部26Aから直列発熱抵抗部11Bとなる2つの発熱抵抗体22Bのうちの一方の他端部まで延びる1つの電極部26Bとの3つの電極部26Bを有している。個別電極26のそれぞれは、これら電極部26Aおよび26Bにより、各組の並列発熱抵抗部11Aとなる2つの発熱抵抗体22Aと、直列発熱抵抗部11Bとなる2つの発熱抵抗部21Bのうちの一方とに接続されている。さらに個別電極26のそれぞれは、電極部26Aの所定位置にパッド26Cが形成され、このパッド26CにボンディングワイヤW2が接続されている。個別電極26のそれぞれは、このボンディングワイヤW2を介して、回路基板14に接続されている。第2の共通電極25は、抵抗体基板12上の回路基板14に近い二隅のうちの一方の隅左下隅に位置する第1の共通電極24の端部の近傍から、回路基板14に近い二隅のうちの他方の隅たとえば右下隅まで抵抗体基板12の縁に沿って主走査方向に延びる直線状の電極部25Aを有している。この電極部25Aは、個別電極26よりも外側に設けられている。さらに第2の共通電極25は、電極部25Aから、直列発熱抵抗部11Bとなる2つの発熱抵抗体22Bのうちの他方個別電極26が接続されていない方の他端部電極部25Aに近い方の端部まで延びる電極部25Bを有している。第2の共通電極25は、これら電極部25Aおよび25Bにより、直列発熱抵抗部11Bとなる2つの発熱抵抗体22Bのうちの他方に接続されている。さらにこの第2の共通電極25は、第1の共通電極24のパッド24Cの近傍に位置する端部にパッド25Cが形成され、このパッド25CにボンディングワイヤW3が接続されている。第2の共通電極25は、このボンディングワイヤW3を介して、回路基板後14と接続されている。折り返し電極27は、直列発熱抵抗部11Bごとに設けられている。折り返し電極27のそれぞれは、直列発熱抵抗部11Bとなる2つの発熱抵抗体22Bのそれぞれの一端部第1の共通電極24の主走査方向に延びる部分に近い方の端部に接続されている。このような配線パターンによって、抵抗体基板12では、隣接する2つの発熱抵抗体22Aを並列接続してなる並列発熱抵抗部11Aのそれぞれが第1の共通電極24に接続され、隣接する2つの発熱抵抗体22Bを直列接続してなる直列発熱抵抗部11Bのそれぞれが第2の共通電極25に接続され、さらに、隣接する並列発熱抵抗部11Aと直列発熱抵抗部11Bとの組ごとに、個別電極26が接続されるようになっている。一方、回路基板14には、発熱抵抗部11の発熱を制御するドライバIC13と、ドライバIC13の制御対象を並列発熱抵抗部11Aから直列発熱抵抗部11Bに又はその逆に切り換える切換IC28とが、回路基板14の縁に沿って主走査方向に並べて設けられている。切換IC28は、回路基板14の一端側たとえば左側に配置され、ドライバIC13は、切換IC28の隣に配置されている。切換IC28は、ボンディングワイヤW1を介して第1の共通電極24と接続されると共に、ボンディングワイヤW3を介して第2の共通電極25と接続されている。ドライバIC13は、ボンディングワイヤW2を介して、個別電極26のそれぞれと接続されている。より具体的には、切換IC28は、図3に示すように、スイッチング素子28Aを介して第1の共通電極24を所定の電圧E1が供給される電源端子V1に接続すると共に、スイッチング素子28Bを介して第2の共通電極25を所定の電圧E2が供給される電源端子V2に接続するようになっている。この切換IC28は、外部からのクロック信号に基づき、スイッチング素子28Aとスイッチング素子28Bとを制御することで、第1の共通電極24および電源端子V1間を非接続状態から接続状態に又はその逆に切り換え、同様に第2の共通電極25および電源端子V2間を非接続状態から接続状態に又はその逆に切り換えるようになっている。実際、切換IC28は、第1の共通電極24および電源端子V1間を接続状態にして第1の共通電極24に電圧E1を印加すると共に、第2の共通電極25および電源端子V2間を非接続状態にすることで、ドライバIC13による制御対象を、第1の共通電極24に接続されている並列発熱抵抗部11Aにする。その後、切換IC28は、第1の共通電極24および電源端子V1間を非接続状態にすると共に、第2の共通電極25および電源端子V2間を接続状態にして第2の共通電極25Bに電圧E2を印加することで、制御対象を、第2の共通電極25に接続されている直列発熱抵抗部11Bに切り換える。このようにして切換IC28は、ドライバIC13の制御対象を切り換えるようになっている。一方、ドライバIC13は、外部からのクロック信号に基づき、個別電極26を介して、発熱抵抗部11のそれぞれの発熱を制御する。すなわち、ドライバIC13は、まず、切換IC28により制御対象に設定されている並列発熱抵抗部11Aのそれぞれに対する通電を制御することで、並列発熱抵抗部11Aのそれぞれの発熱を個別に制御する。この結果、発熱領域23に1ラインの半分の発熱パターンが形成される。その後、切換IC28により制御対象が直列発熱抵抗部11Bに切り換えられると、ドライバIC13は、直列発熱抵抗部11Bのそれぞれに対する通電を制御することで、直列発熱抵抗部11Bのそれぞれの発熱を個別に制御する。この結果、発熱領域23に1ラインの残り半分の発熱パターンが形成される。かくして、被印刷物に1ライン分の画像が形成される。このようにサーマルヘッド10では、並列発熱抵抗部11Aの発熱と直列発熱抵抗部11Bの発熱との2回の発熱で、被印刷物に1ライン分の画像を形成するようになっている。そしてサーマルヘッド10は、このような動作を複数ライン分繰り返すことで、被印刷物に画像を形成するようになっている。尚、並列抵抗発熱部11Aを構成する2つの発熱抵抗体22Aと、直列抵抗発熱部11Bを構成する2つの発熱抵抗体22Bとのそれぞれに同量の電流が流れるように、電源端子V2の電圧E2は、電源端子V1の電圧E1の2倍に設定されている。ここで、本実施の形態におけるサーマルヘッドの製造方法について説明する。本実施の形態におけるサーマルヘッドでは、まず絶縁板16を形成する。この絶縁板16は、最終的に製造される抵抗体基板12が複数切り出される大きさとする。次に、形成された絶縁板16上に、ガラスペーストをパターン印刷する。次に、ガラスペーストが印刷された絶縁板16を焼成する。これにより、パターン印刷されたガラスが溶融して絶縁板16に固着する。この結果、保温層17が形成される。その後、保温層17の表面に抵抗体19および電極20を形成する。より具体的には、まず保温層17の表面に、サーメットなどの抵抗材料をスパッタリングなどで固着させる。さらに抵抗体19の表面に、アルミニウムなどの導電性材料をスパッタリングなどで固着させる。その後、図1に示す配線パターンとなるように、エッチングにより電極20をパターニングする。そして、主走査方向に間隔を隔てて配列した抵抗体を形成するように、エッチングにより抵抗体19をパターニングする。その後、保温層17と抵抗体19と電極20とを覆う保護層21を形成する。このとき、電極20のパッド部分は露出するようにする。次に、保護層21までが形成された板を、ダイシングなどによって板厚方向に切断し、複数の抵抗体基板12に分割する。このようにして形成された抵抗体基板12を、回路基板14と共に放熱基板15に載置する。また抵抗体基板12とドライバIC13および切換IC14とをボンディングワイヤで結線して、さらにドライバIC13と回路基板14とをボンディングワイヤで結線する。さらにボンディングワイヤによる結線部分およびドライバIC13を樹脂で封止することにより、サーマルヘッド10が製造される。ここまで説明したように、本実施の形態のサーマルヘッド10では、隣接する2つの発熱抵抗体22Aを並列接続してなる並列発熱抵抗部11Aと、隣接する2つの発熱抵抗体22Bを直列接続してなる直列発熱抵抗部11Bとを、主走査方向に並べて配置することで、発熱領域23を形成している。またサーマルヘッド10では、並列発熱抵抗部11Aが第1の共通電極24に接続され、直列発熱抵抗部11Bが第2の共通電極25に接続され、さらに隣接する並列発熱抵抗部11Aと直列発熱抵抗部11Bとの組ごとに個別電極26が接続されている。そしてサーマルヘッド10は、切換IC28により第1の共通電極24に電圧を印加することで個別電極26に接続されている2つの発熱抵抗部11のうちの並列発熱抵抗部11Aを制御対象とし、ドライバIC13により個別電極26を介して並列発熱抵抗部11Aのそれぞれの発熱を制御する。その後、サーマルヘッド10は、切換IC28により第2の共通電極25に電圧を印加することで個別電極26に接続されている2つの発熱抵抗部11のうちの直列発熱抵抗部11Bを制御対象とし、ドライバIC13により個別電極26を介して直列発熱抵抗部11Bのそれぞれの発熱を制御する。このように、サーマルヘッド10は、1つの個別電極26で、2つの発熱抵抗部11を制御することができる。これにより、サーマルヘッド10は、個別電極26の数に対して発熱抵抗部11の数を2倍にすることができ、たとえば、従来と比較して、個別電極とドライバICとを接続するボンディングワイヤの数を変えずに、解像度を2倍に向上させることができる。かくして、本実施の形態によれば、サーマルヘッドにおいて、信頼性を損なうことなく高画質化することができる。尚、本実施の形態のサーマルヘッド10では、回路基板14に、発熱抵抗部11の発熱を制御する制御部としてのドライバIC13および切換IC28を別々に設けるようにしたが、たとえば、切換IC28の機能を有するドライバICを回路基板14に設けるなどしてもよい。また、図1乃至図3に示したサーマルヘッド10の構成は、一例であり、同様の機能を有する構成であれば、図1乃至図3の構成とは異なる構成にしてもよい。