片面にLEDチップと電子部品とを実装し、他の面に電子部品を実装可能とした両面プリント配線基板と、LEDチップから発生する熱を放熱するためのヒートシンクとからなり、ヒートシンクには両面プリント配線基板裏面の電子部品実装の空間構造を設けてプリント配線基板を直接取り付ける構造とし、LEDチップは両端に2個の電極端子と背面に放熱金属面とを同一平面上に有する表面実装部品で、プリント配線基板に該2個の電極端子を直接ハンダ付けし、さらにプリント配線基板にはLEDチップの該放熱金属面と対応する位置に同等の寸法の貫通穴を設け、貫通穴を通して同等形状の突起部を有するヒートシンクを該放熱金属面に直接接触させたことを特徴とするLED照明モジュール。片面にLEDチップと電子部品とを実装可能とした両面プリント配線基板と、LEDチップから発生する熱を放熱するためのヒートシンクとからなり、プリント配線基板をヒートシンクに密着して直接取り付ける構造とし、LEDチップは両端に2個の電極端子と背面に放熱金属面とを同一平面上に有する表面実装部品で、プリント配線基板に該2個の電極端子を直接ハンダ付けし、さらにプリント配線基板にはLEDチップの該放熱金属面と対応する位置に同等の寸法の貫通穴を設け、貫通穴を通して同等形状の突起部を有するヒートシンクを該放熱金属面に直接接触させたことを特徴とするLED照明モジュール。前記プリント配線基板は片面プリント配線基板からなることを特徴とする請求項2記載のLED照明モジュール。LEDチップ背面の放熱金属面に直接接触するヒートシンクの突起部はプリント配線基板に設けられた貫通穴と同等形状の突起部分のみプリント配線基板の厚さ分だけ別の熱伝導金属板で構成し、LEDチップの該放熱金属面とプリント配線基板の裏面に平行なヒートシンクの一面とを該熱伝導金属板を介して接触させたことを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3のいずれか1項に記載のLED照明モジュール。LEDチップ背面の放熱金属面に直接接触するヒートシンクの突起部はプリント配線基板に設けられた貫通穴と同等形状の突起部分のみプリント配線基板の厚さ分以上の長さを有する別の熱伝導金属棒で構成し、LEDチップの該放熱金属面とヒートシンクの一面とを該熱伝導金属棒を介して接触させたことを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3のいずれか1項に記載のLED照明モジュール。本発明は係るLEDチップから発生する熱を如何にして効率良くヒートシンクに導くかといった放熱技術に関する。本発明の主な特徴はアルミニウム基材を使ったプリント配線基板以下アルミニウム基板と記すに代わり一般的なガラスエポキシ樹脂の基材を使ったFR4、高放熱SEM3などのプリント配線基板以下ガラスエポキシ基板と記すを使用して、ヒートシンクには両面プリント配線基板裏面の電子部品実装の空間構造を設けて、さらに効率良く放熱を行うためにプリント配線基板にLEDチップ背面に設けられた放熱金属面と同等な大きさの貫通穴を空けて、その部分に同等形状の突起部をヒートシンクに設けLEDチップの背面の放熱金属面に直接接触させて発熱をヒートシンクに伝導するための改善された放熱構造を提供することにある。LEDチップの背面の放熱金属面と接触するヒートシンク突起部は直接接触となっているが、僅かな隙間でも生じると放熱抵抗が高くなることを防ぐために、接合時に放熱シリコングリースを薄く塗布して接触させ熱抵抗を低く抑えている。この技術は既にパソコン基板に搭載されているMPUマイクロプロセッサユニットにヒートシンクを取り付ける際に放熱シリコングリースを薄く塗布することにより熱抵抗を低くすることは公知の事実で、既に実績のある技術である。また、本発明のもう一つの特徴はプリント配線基板に空けられた貫通穴にヒートシンクの突起部をLEDチップの背面の放熱金属面に直接接触させる代わりに、プリント配線基板に空けた貫通穴と同等の大きさと厚さを有する別の熱伝導金属板を貫通穴に勘合させ、LEDチップの背面の該放熱金属面と、プリント配線基板裏面に平行なヒートシンクの一面とを該熱伝導金属板を介して接触させて放熱する構造となっている。金属板は熱伝導性の高い銅などの金属で製作することが望ましく、熱伝導性を高めるためにLEDチップの背面の放熱金属面と熱伝導金属板、熱伝導金属板とヒートシンクの接触面には接合時に放熱シリコングリースを薄く塗布して接触させ熱抵抗を低く抑えることは、既に記述の通りである。更に、本発明のもう一つの特徴はヒートシンクの構造を自由に設計できる点にある。例えば、該熱伝導金属板を棒状にして主たるヒートシンクまでの距離を離して設置する構造や、棒状の金属を自由方向に曲げて主たるヒートシンクに熱を導く構造とすることも可能となる。その際にLEDチップ背面の放熱金属面とヒートシンクの設置距離が離れ過ぎないよう設計に考慮することは云うまでもない。アルミニウム基板を使用した場合、表面銅箔の熱はスルーホールおよび絶縁層であるエポキシ樹脂やプリプレグ材を介してアルミ基材に熱伝導されるが、一般的なガラスエポキシ基板を使用して、ヒートシンクには両面プリント配線基板裏面の電子部品実装の空間構造を設けた場合でも、本発明ではLEDの背面の放熱金属面にヒートシンクを直接接触が可能となるため高い熱伝導性を期待できる。その結果、高価なアルミニウム基板を使用しないで一般的なガラスエポキシ基板を使用できるため基板のコスト削減に効果を発揮すると共に、効率良い放熱を行うことが可能である。また、本発明に示されるLEDチップと電子部品とを片面に実装し、複数のLEDチップを近接させて搭載する場合にもヒートシンクに複数の突起部を設ける必要が無く、プリント配線基板に空けた貫通穴それぞれに複数の該熱伝導金属板を勘合させることにより、プリント配線基板に接触するヒートシンクの表面は平坦構造で良いためヒートシンクの構造が単純となりコスト削減に効果を発揮する。該熱伝導金属板の形状はLEDの背面の放熱金属面と同等形状で同等寸法以上であることが望ましいが、プリント配線基板の貫通穴と該熱伝導金属板の形状と寸法が一致していれば、三角形でも多角形でも構わない。本実施例では加工性を考慮して円形としている。本発明のLED照明モジュールについて、第1および第2の実施例に係わる2つの実施形態を示す。本発明の第1の実施例について以下に記述する。図1は本発明のLED照明装置に組み込んで使用するLED照明モジュールの主たる構造を示す図面である。図1は該LED照明モジュールの特徴を示す平面図、および正面図から成り、図2は該LED照明モジュールの特徴を示す平面図、およびその断面図から成っている。図1と図2に於いて同じ符号を付与されたものは、同じ構成要素を示している。図1はLEDチップ1、プリント配線基板2、円形ヒートシンク3から成り、それぞれの部品は組み立て前の分解図となっており、左右に移動して中心位置を合わせた状態で組み立てられる。LEDチップ1は表面実装部品でその中央に電子的な発光部11が有り、その両端に電圧を印加するための一対の電極端子13および電極端子14とそれぞれ内部でボンディング線により接続されている。発光部11の表面はドーム型のシリコン樹脂カバー12で保護されており、該発光部11からの光には赤外線を殆んど含んでいないため、該シリコン樹脂カバー12は熱くなることは無い。逆に発光部11で発生する熱を逃がすために、LEDチップ1の背面に放熱金属面15を設けている。通常、LEDチップ1は熱伝導性の高いアルミニウム基板に搭載し、一対の電極端子13および電極端子14をアルミニウム基板上のプリント配線パターンにハンダ付けすると共に、該放熱金属面15も放熱パターンに直接ハンダ付けする構成となっている。しかしながら、本発明の特徴を示す図1ではLEDチップ1を実装するプリント配線基板2は通常のガラスエポキシ基板で構成し、一対の電極端子13および電極端子14のみを該基板上のプリント配線パターンにハンダ付けしている。プリント配線基板2には搭載するLEDチップ1の背面の放熱金属面15と対応する位置に同等の大きさの貫通穴21を空けている。この貫通穴21から後述の円形ヒートシンク3に直接放熱する構造により効率良い放熱を実現している。一対の電極端子13および電極端子14はそれぞれ内部でボンディング線により発熱する発光部11と接続されており若干の熱が伝導されるため、ハンダ付けされる銅箔プリント配線パターンを極力広く取ることにより放熱を行っている。図示せずプリント配線基板2は両面プリント配線基板または片面プリント配線基板で構成し、電流制限抵抗やノイズ発生防止コンデンサなどいくつかのチップ部品を該基板の表面または裏面に搭載可能な構造となっている。また、プリント配線基板2には2個の電源供給用の電線接続スルーホール22と2個の基板取付け用ネジ穴23を設けている。プリント配線基板2に搭載される電子部品は該基板上の銅箔プリント配線パターンおよびスルーホールを経由して接続され、2個の電線接続スルーホール22から供給された電源はいくつかの電子部品を経由してそれぞれ一対の電極端子13および電極端子14に接続されている。図示せず円形ヒートシンク3は熱伝導性の良い金属を使用し、さらに加工性に優れていることからアルミニウムを使用しており、上面にはプリント配線基板2の厚さと同じ窪みと両面プリント配線基板裏面の電子部品実装のための空間構造を設けてあり、プリント配線基板2の外周円全体が該窪みの内周円33に囲まれるように組み込まれる。円形ヒートシンク3の上面中央には段状突起を設けてあり、1段目の段状突起部31はプリント配線基板2の厚さと同じ高さでプリント配線基板2の貫通穴21に勘合し、LEDチップ1の背面の放熱金属面15に直接接触して取り付けられる。2段目の段状突起部32はプリント配線基板2の裏面に接触することにより1段目の段状突起部31がプリント配線基板2の表面以上に突出することを防ぐと同時に、両面プリント配線基板裏面の電子部品実装の空間構造を確保する役割を担っている。LEDチップ1の背面の放熱金属面15と、円形ヒートシンク3の1段目の段状突起部31との接触面には接合時に放熱シリコングリースを薄く塗布して接触させ熱抵抗を低く抑えていることは、既に記述の通りである。円形ヒートシンク3は円筒形の放熱構造体で筒状部34の表面には凸凹を設けて放熱のための表面積を大きくして放熱効率を良くする構造となっている。また、円形ヒートシンク3にはプリント配線基板に電源を供給するための2個の電線用導坑35と、円形ヒートシンク3の上面に2個の基板取付け用ナット穴36、および円形ヒートシンク3の下面には該照明モジュールを照明装置の反射板など装置本体に取り付けるための2個のモジュール固定用ナット穴37を設けている。図1の正面図における太線部分は本来、内部の構造のため三角図法では点線で画かれる線であるが、その立体構造を理解し易い様にA-A’矢視から見た時にプリント配線基板2が取り付けられる位置の円形ヒートシンク3の窪み状態および段状突起の状態を太線で示している。これによりプリント配線基板2の実装位置や両面プリント配線基板裏面の電子部品実装の空間構造を理解することが容易である。図2は図1に示すLEDチップ1、プリント配線基板2および円形ヒートシンク3を水平方向に移動して中心位置を合わせた状態の平面図と、そのA-A’矢視から見たときのLEDチップ1、プリント配線基板2および円形ヒートシンク3の断面図を示している。それぞれの部品は組み立て前の分解図となっており、上下方向に移動した状態で組み立てられる。プリント配線基板2の上面には表面実装部品の形状をしたLEDチップ1が搭載される。円形ヒートシンク3の上面にはプリント配線基板2の厚さと同じ窪みと両面プリント配線基板裏面の電子部品実装のための空間構造を設けてあり、プリント配線基板2の外周円全体が該窪みの内周円33に囲まれるように組み込まれ、プリント配線基板2に搭載されたLEDチップ1の背面の放熱金属面15と対応する位置に同等の大きさの貫通穴21に円形ヒートシンク3の1段目の段状突起部31が勘合し、LEDチップ1の背面の放熱金属面15に直接接触して取り付けられる構造となっている。プリント配線基板2は2本のネジにより基板取付け用ネジ穴23を通って円形ヒートシンク3の上面にある基板取付け用ナット穴36に固定される。LEDチップ1の背面の放熱金属面15と、円形ヒートシンク3の1段目の段状突起部31との接触面には接合時に放熱シリコングリースを薄く塗布して接触させ熱抵抗を低く抑えていることは、既に記述の通りである。円形ヒートシンク3は円筒形の放熱構造体で筒状部34の表面には凸凹を設けて放熱のための表面積を大きくして放熱効率を良くする構造となっている。また、円形ヒートシンク3の下面には該照明モジュールを照明装置の反射板など装置本体に取り付けるための2個のモジュール固定用ナット穴37を設けている。以上の放熱構造を採用することにより、LEDチップ1の発光部11で発生する熱は速やかに該LEDチップ1の背面の放熱金属面15に直接接触しているプリント配線基板2の貫通穴21に勘合した円形ヒートシンク3の1段目の段状突起部31を経て、円筒形の放熱構造を有する円形ヒートシンク3の筒状部34の表面に設けられた凸凹により効率良い放熱を行うことを可能にしている。更には、該照明モジュールの熱は放熱の他に円形ヒートシンク3の下面のモジュール固定用ナット穴37で固定された照明装置の反射板など装置本体の機構部品に熱伝導性を利用して拡散されることが期待されている。また、LEDチップ1を搭載するプリント配線基板2に於いては効率良い照度を確保するためにLEDの反射率を良くすることが重要で、基板上に反射シートを貼る代わりに熱硬化性の白色レジストを使用するなどコスト的に有利な方法を採用している。本発明の第2の実施例について以下に記述する。図3および図4は前述の第1の実施例に於ける図1および図2に対応し、ヒートシンクの構造が異なっている。図3は該LED照明モジュールの特徴を示す平面図、および正面図から成り、図4は該LED照明モジュールの特徴を示す平面図、およびその断面図から成っている。図1から図4までの図面に於いて同じ符号を付与されたものは、同じ構成要素を示している。図3は第1の実施例に於ける図1のLEDチップ1、プリント配線基板2は同じ部品で構成し、円形ヒートシンク3の代わりに新たな熱伝導金属板4と、角形ヒートシンク5とから成り、それぞれの部品は組み立て前の分解図となっており、左右に移動して中心位置を合わせた状態で組み立てられる。円形ヒートシンク3の1段目の段状突起部31に相当する部分は熱伝導性に優れた熱伝導金属板4として分離され、該2段目の段状突起部32は角形ヒートシンク5の平面部分に相当している。本発明の第2の実施例では第1の実施例に於けるヒートシンクの構造が大きく異なっている。そのため、一部重複した説明もあるが基本的な部分は省略し、その特徴となる部分について記述することとする。プリント配線基板2には搭載するLEDチップ1の背面の放熱金属面15と対応する位置に同等の大きさの貫通穴21を空けている。この貫通穴21に後述の熱伝導性に優れた熱伝導金属板4を勘合させ、更に角形ヒートシンク5に放熱する構造により効率良い放熱を実現している。プリント配線基板2は両面プリント配線基板または片面プリント配線基板で構成し、電流制限抵抗やノイズ発生防止コンデンサなどいくつかのチップ部品は該基板の表面のみに搭載可能な構造となっている。本第2の実施例ではプリント配線基板2と角形ヒートシンク5の接触面は平面構造となっているためプリント配線基板の裏面に電子部品は搭載出来ないが、角形ヒートシンク5の平面部分に窪みを設けて空間構造とすれば電子部品の搭載も可能となることは云うまでもない。また、プリント配線基板2には2個の電源供給用の電線接続スルーホール22と2個の基板取付け用ネジ穴23を設けている。熱伝導金属板4および角形ヒートシンク5には熱伝導性の良い金属を使用し、さらに加工性に優れていることからアルミニウムを使用している。熱伝導金属板4は小形で形状が単純なことから更に熱伝導性に優れた銅を使用することが望ましい。第1の実施例に於ける円形ヒートシンク3の1段目の段状突起部31に代わり、プリント配線基板2と同等の厚さの熱伝導金属板4はプリント配線基板2の貫通穴21に勘合し、LEDチップ1の背面の放熱金属面15に直接接触して取り付けられる。第2の実施例では第1の実施例に於ける2段目の段状突起部32は削除され、プリント配線基板2の裏面は角形ヒートシンク5に面接触することにより熱伝導金属板4がプリント配線基板2の表面以上に突出することを防ぐと共にしっかり熱接触を保持する役割を担っている。LEDチップ1の背面の放熱金属面15と熱伝導金属板4、熱伝導金属板4と角形ヒートシンク5の接触面には接合時に放熱シリコングリースを薄く塗布して接触させ熱抵抗を低く抑えていることは、既に記述の通りである。角形ヒートシンク5は立方体の放熱構造で垂直方向に複数の放熱フィン51を有し、放熱のための表面積を大きくして放熱効率を良くする構造となっている。また、角形ヒートシンク5にはプリント配線基板に電源を供給するための2個の電線用導坑52と、2個の基板取付け用ナット穴53を設けている。第2の実施例では該照明モジュールを照明装置の反射板など装置本体に取り付けるためのモジュール固定用ナット穴は省略されている。以上の通り第1の実施例の円形ヒートシンク3の構造は本第2の実施例に於ける熱伝導金属板4および角形ヒートシンク5により簡単な構造となっており、充分な熱伝導性に優れた構造を提供することが可能となっている。図4は図3に示すLEDチップ1、プリント配線基板2、熱伝導金属板4および角形ヒートシンク5を水平方向に移動して中心位置を合わせた状態の平面図と、そのB-B’矢視から見たときのLEDチップ1、プリント配線基板2、熱伝導金属板4および角形ヒートシンク5の断面図を示している。それぞれの部品は組み立て前の分解図となっており、上下方向に移動した状態で組み立てられる。プリント配線基板2の上面には表面実装部品の形状をしたLEDチップ1が搭載される。プリント配線基板2に搭載されたLEDチップ1の背面の放熱金属面15と対応する位置に同等の大きさの貫通穴21にプリント配線基板2と同等の厚さの熱伝導金属板4が勘合し、LEDチップ1の背面の放熱金属面15に直接接触して取り付けられる構造となっている。プリント配線基板2は2本のネジにより基板取付け用ネジ穴23を通って角形ヒートシンク5の基板取付け用ナット穴53に固定される。LEDチップ1の背面の放熱金属面15と熱伝導金属板4、熱伝導金属板4と角形ヒートシンク5の接触面には接合時に放熱シリコングリースを薄く塗布して接触させ熱抵抗を低く抑えていることは、既に記述の通りである。角形ヒートシンク5は立方体の放熱構造で垂直方向に複数の放熱フィン51を有し、放熱のための表面積を大きくして放熱効率を良くする構造となっている。また、角形ヒートシンク5にはプリント配線基板に電源を供給するための2個の電線用導坑52と、2個の基板取付け用ナット穴53を設けている。第2の実施例では該照明モジュールを照明装置の反射板など装置本体に取り付けるためのモジュール固定用ナット穴は省略されている。以上の通り第1の実施例の円形ヒートシンク3の構造は本第2の実施例に於ける熱伝導金属板4および角形ヒートシンク5により簡単な構造となっており、充分な熱伝導性に優れた構造を提供することが可能となっている。また、LEDチップ1を搭載するプリント配線基板2に於いては効率良い照度を確保するためにLEDの反射率を良くすることが重要で、基板上に反射シートを貼る代わりに熱硬化性の白色レジストを使用するなどコスト的に有利な方法を採用している。第1および第2の実施例の他に、第2の実施例に於ける熱伝導金属板4の厚さを自由に変更してプリント配線基板の厚さ分以上の長さを有する別の熱伝導金属棒で構成し、LEDチップの該放熱金属面とヒートシンクに介在する距離や方向を調節して、熱伝導性に優れた放熱構造を自由に選択した照明モジュールを提供することは以上の説明より容易なことである。また、ヒートシンクの形状は本発明の特徴とは無関係であり、LEDチップの熱が効率よく伝導された後に必要とされる放熱性能を確保すれば円形でも角形でも任意の形とすることができる。