"導体上に、絶縁層及び最外層を有する2層以上の被膜が形成されている絶縁電線において、前記最外層が、低吸水性材料で形成されていることを特徴とする絶縁電線。前記低吸水性材料は、吸水率0.06質量以下の材料である請求項1に記載の絶縁電線。前記低吸水性材料は、シクロポリオレフィン系樹脂である請求項2に記載の絶縁電線。前記最外層は、内側層を乾燥した状態で形成されている請求項1~3のいずれかに記載の絶縁電線。本発明の目的は、環境変化、特に高温、高湿に曝されても、初期の低誘電率を保持できる絶縁電線を提供することにある。本発明者らは、絶縁層を構成する材料が、吸水、吸湿すると、誘電率が上昇することに注目し、絶縁層を低吸水性材料で被覆することにより解決できるとの考えに到り、本発明を完成させた。すなわち、本発明の絶縁電線は、導体上に、絶縁層及び最外層を有する2層以上の被膜が形成されている絶縁電線において、前記最外層が、低吸水性材料で形成されていることを特徴とする。前記低吸水性材料は、吸水率0.06質量以下の材料であることが好ましく、特にシクロポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。本発明の絶縁電線は、前記最外層は、内側層を乾燥した状態で形成されていることが好ましい。本発明の絶縁電線は、最外層が低吸水性材料で構成されているので、吸水、吸湿による、誘電率の上昇を防止できる。以下に本発明の実施の形態を説明するが、今回、開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。本発明の絶縁電線は、導体表面に2層以上の被膜が形成されている絶縁電線であって、前記被膜は、絶縁層、及び低吸水性樹脂で構成される外表層を有する。導体導体としては、銅や銅合金線、アルミニウム線などの金属導体が用いられる。導体の径やその断面形状は特に限定しないが、導体径が0.4mm~3.0mmのものを一般に使用できる。絶縁層絶縁層を構成する樹脂は、従来より絶縁被膜に用いられているものである。具体的には、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、フェノール変性キシレン樹脂等のフェノール樹脂類、フェノキシ樹脂、又はこれらの2種以上の組合せなどを用いることができる。絶縁層は、低吸水性材料からなる最外層で被覆されることになるので、絶縁層を構成する樹脂は、吸水性、吸湿性を有する樹脂であってもよい。また、絶縁層には、主成分となる上記樹脂の他、必要に応じて、顔料、染料、無機又は有機のフィラー、潤滑剤等の各種添加剤が含有されていてもよい。絶縁層は、導体表面を直接被覆するように形成されてもよいし、導体表面に、下地層が形成され、その上に絶縁層が形成されてもよい。絶縁層は、上記樹脂を有機溶剤に溶解して調製されるワニスを、導体の表面導体表面に下地層が形成されている場合には下地層上に塗布し、焼付けにより形成してもよいし、上記樹脂を導体導体表面に下地層が形成されている場合には下地層が形成された導体表面に押出して押出被覆することにより、形成してもよい。ワニス塗布により形成する場合は、塗布、焼付け処理を2回以上繰り返してもよい。また、焼付温度、乾燥硬化のための炉内通過時間等は、樹脂の種類に応じて、適宜決定される。絶縁皮膜の厚みは、導体を保護する観点から、1~100μmが好ましく、より好ましくは10~50μmである。絶縁被膜が分厚くなりすぎると、絶縁電線の外径が大きくなり、ひいては絶縁電線を捲線したコイルの占積率が低下する傾向にあるからである。低吸水性最外層最外層を構成する材料は、低吸水性材料であり、具体的には、吸水率が0.06以下の材料である。ここで、吸水率とは、対象となる樹脂で作製したシート厚み20μmの水分量を、カールフィシャー法にて測定し、加熱前のシート重量に対する当該水分量の重量割合単位:質量をいう。上記で定義される吸水率が0.06質量以下の材料であることが好ましく、より好ましくは0.05質量以下以下、さらに好ましくは0.03質量以下以下である。具体的には、シクロポリオレフィン等のシクロポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンエーテルなどを用いることができる。最外層は、絶縁層と同様に、上記樹脂を有機溶剤に溶解して調製されるワニスを、絶縁層表面又は後述する他の中間層が存在する場合には、他の中間層の表面に塗布し、焼付けることにより形成してもよいし、上記樹脂を絶縁被覆された電線とともに押出して押出被覆することにより、形成してもよい。ここで、最外層を形成するにあたり、低吸水性最外層の内側となる層内側層を、乾燥させた後に形成することが好ましい。通常、内側層となる絶縁層及び/又は中間層は、その材料の吸水性、吸湿性により、空気中の湿分をすでに吸水、吸湿した状態にあり、初期吸水する前の材料の誘電率より高くなっている。従って、吸水、吸湿した水分を乾燥により除去した後に、最外層を被覆することで、低吸水性最外層による効果が得られやすい。低吸水性最外層は、低吸水率を損なわない範囲内例えば、6質量以下であれば、必要に応じて、顔料、染料、無機又は有機のフィラー、潤滑剤等の各種添加剤を含有していてもよい。以上のような低吸水性最外層の厚みは、5~20μmであることが好ましく、より好ましくは10~15μmである。一般に低吸水性材料は、耐摩耗性が高くないため、分厚くなりすぎると、耐摩耗性が低下しすぎるからである。一方、5μm以下では、塗布、押出被覆により形成した場合に、ピンホールを生じるおそれがあり、その部分から、吸水、吸湿して、内側の絶縁層を水分、湿分に曝すことになり、低吸水性最外層形成の効果が得られなくなるからである。中間層本発明の絶縁電線は、上記絶縁層と低吸水性最外層との間に、必要に応じて中間層が形成されていてもよい。中間層としては、使用する絶縁層、低吸水性最外層の種類にもよるが、たとえばポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエステルイミド系、ポリエステルアミドイミド系、ポリアミドイミド系、ポリイミド系等、従来公知の種々の絶縁塗料の塗布、焼付けにより形成される被膜が挙げられる。以上のような構成を有する絶縁電線は、最外層が低吸水性材料で構成されているので、高湿度下に放置しても、空気中の水分、湿分をほとんど吸水、吸湿せずに済む。従って、その内側にある絶縁層が水分、湿分に曝されることを防止でき、これにより、絶縁層が、吸水、吸湿により電気的特性が低下することを防止できる。本発明を実施するための最良の形態を実施例により説明する。実施例は、本発明の範囲を限定するものではない。測定、計算方法はじめに、本実施例で行なった測定、計算出方法について説明する。1誘電率の測定得られた各絶縁電線について、絶縁層の誘電率を測定した。測定は図1に示すように、絶縁電線の表面3か所に銀ペーストを塗布した塗布幅は両端2か所が10mm、中央部分が100mmである。導体と銀ペースト間の静電容量をLCRメータで測定し、測定した静電容量の値と被膜の厚みから誘電率を算出した。2吸水率質量対象となる材料で構成したシートについて、カールフィシャー法にて、190°Cに加熱した後に含まれる水分量を測定し、当該水分量について、乾燥前のシート重量に対する重量割合を算出した。3吸水影響作製した絶縁電線を、空気中で1日放置した後、1の方法に従って、誘電率を測定し、作製直後又は加熱、乾燥により水分蒸発させた後に測定した誘電率と比較した。絶縁電線の作製No.1-4:銅線直径1.0mmに、表1に示すように、ポリアミドイミド樹脂住友電工ウインテック社又はエステルイミド樹脂日立化成工業製のIsomid40SM45を塗布、加熱乾燥加熱温度:300°Cして、絶縁層厚み20μmを形成した後、低吸水性材料としてシクロポリオレフィンCOP:日本ゼオン社のZEONOR又はポリフェニレンエーテルPPE:住友電工ウインテック製を塗布、乾燥して、厚み10μmの低吸水性最外層を形成した。以上のようにして、2層構造の被膜を有する絶縁電線を作製した。作製直後の絶縁電線について、上記測定方法に誘電率を測定した。空気中で1日放置後、同様にして誘電率を測定することにより吸水影響度を測定評価した。結果を表1に示す。No.5,6:低吸水性最外層を形成しなかった以外は、それぞれNo.1,3と同様にして、作製される絶縁層のみの1層構造の絶縁電線である。作製直後又は加熱乾燥により水分を蒸発させた状態の絶縁電線について、上記測定方法に誘電率を測定した。空気中で1日放置後、同様にして誘電率を測定することにより吸水影響度を測定評価した。結果を表1に示す。最外層本実施例では絶縁層上に、低吸水性材料であるシクロポリオレフィン又はポリフェニレンエーテルからなる層が形成されているNo.1-4では、作製直後と放置後で誘電率には変化がなかった。これに対して、低吸水性最外層がない、絶縁層単独の絶縁電線No.5,6では、絶縁層を構成しているポリアミドイミド樹脂、エステルイミド樹脂の吸水しやすい性質のために、放置後の誘電率は、初期の誘電率よりも大きくなった。これらのことから、低誘電率である絶縁層の低誘電率効果を持続させるためには、低吸水性最外層を備えることが有効であることがわかる。"