"ワイヤソーを用いたサファイアの切断方法であって、化学作用を有する砥粒を添加した溶液をワイヤが被工作物を切断している切断部に供給しながら切断することを特徴とする切断方法。前記化学作用を有する砥粒を添加した溶液が水溶液であることを特徴とする請求項1記載の切断方法。前記化学作用を有する砥粒を添加した溶液がアルカリ溶液であることを特徴とする請求項1記載の切断方法。前記ワイヤが固定砥粒ワイヤであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の切断方法。前記ワイヤが遊離砥粒用ワイヤであり、切断部に遊離砥粒用スラリーと化学作用を有する砥粒を添加した溶液とを同時に供給しながら切断することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに項記載の切断方法。前記ワイヤが遊離砥粒用ワイヤであり、切断部に化学作用を有する砥粒を添加した溶液に遊離砥粒を混ぜ合わせたスラリーを供給しながら切断することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の切断方法。前記化学作用を有する砥粒が酸化セリウムであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の切断方法。前記化学作用を有する砥粒がコロイダルシリカであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の切断方法。前記化学作用を有する砥粒が二酸化マンガンであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の切断方法。前記溶液、又は前記スラリー、又は前記溶液及び前記スラリーを溶液槽中に満たし、前記切断部を溶液槽中で切断することを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の切断方法。上述したワイヤソーは、直線状に多数枚同時に切断することが得意である。しかし、切断速度が極めて遅く、切断に多大な時間がかかってしまうという問題点がある。一方、半導体素子の基板として用いられるサファイアウェハの加工工程においても、図6のスライシング工程S1に多大な時間がかかるため、このスライシング工程での時間短縮が望まれている。本発明は、上述の点に鑑み、サファイアの切断能率を上げ、切断時間を短縮できる切断方法を提供するものである。本発明に係る切断方法は、ワイヤソーを用いたサファイアの切断方法であって、化学作用を有する砥粒を添加した溶液をワイヤが被工作物を切断している切断部に供給しながら切断することを特徴とする。本発明に係る切断方法の好ましい形態は、上記切断方法において、切断用ワイヤに固定砥粒ワイヤを用い、化学作用を有する砥粒を添加した溶液を切断部に供給しつつ切断することを特徴とする。本発明に係る他の切断方法は、上記切断方法において、切断用ワイヤに遊離砥粒ワイヤを用い、遊離砥粒用スラリーと化学作用を有する砥粒を添加した溶液とを切断部に同時に供給しつつ切断することを特徴とする。本発明に係る他の切断方法は、上記切断方法において、切断用ワイヤに遊離砥粒ワイヤを用い、化学作用を有する砥粒を添加した溶液に遊離砥粒を混ぜ合わせたスラリーを切断部に供給しつつ切断することを特徴とする。本発明に係る他の切断方法の好ましい形態は、上記切断方法において、上記溶液、または上記スラリー、又は上記溶液とスラリーを溶液槽に満たし,切断部を溶液漕中で切断することを特徴とする。本発明の切断方法では、サファイアの切断部に、化学作用を有する砥粒とサファイアとが化学反応を起こして化学反応層が生成される。この化学反応層をワイヤにより削り取る。この繰り返しによりサファイアは容易に切断されることになる。本発明に係る切断方法によれば、サファイアの切断能率を上げ、切断時間を短縮できる。サファイアの切断の高能率化が図れる。本発明の実施の形態に係る切断方法は、切断用のワイヤによる被工作物であるサファイアの切断部にCMPスラリー溶液を常に供給しながら切断する切断方法である。以下に、図1を用いて、本実施の形態の切断方法の原理を説明する。図1は、本発明の原理の断面模式図である。本実施の形態では、溶液槽1内に化学作用を有する砥粒2を添加した溶液3内に、被加工物であるサファイア4と、切断用砥粒5、本例では固定砥粒、を有する切断用のワイヤ6が配置される。この溶液3は、いわばCMP用スラリーに相当する。図1Aは切断前の状態である。この状態から、図1Bの切断状態に入る。サファイア4とワイヤ6とが相対的に切断方向に移動する。図1Bでは、ワイヤ6は紙面垂直方向に走行しながら、サファイア4へ向かって矢印a方向に移動する。そのため化学作用を有する砥粒2がワイヤ6とサファイア4の間に供給され,切断部の面に化学反応層7を形成する。サファイア4の化学反応層7は、ワイヤ6に一体の切断用砥粒5により削り取られるが、次の切断用砥粒5が切断部に到達する前に、化学作用を有する砥粒2がワイヤ6とサファイア4の間に供給され,切断部の面に新たな化学反応層7を形成する。これを繰り返すことで、切断が促進される。[第1実施の形態]図2に、本発明に係るサファイアの切断方法の第1実施の形態を示す。図2はサファイアの切断加工に供する切断装置の一部の概略図である。図3はこの切断装置を搭載したNC工作機械の要部の概略図である。本実施の形態の切断装置10は、図2に示すように、化学作用を有する砥粒2を添加した溶液3で満たされた溶液槽1と、溶液槽1内に浸漬配置された被加工物であるサファイア4と、切断に供するワイヤ6を有して構成される。本例では化学作用を有する砥粒2に酸化セリウムCeO2を用いる。溶液3は、水に酸化セリウムを添加した水溶液を用いる。すなわち、本実施の形態では、酸化セリウム水溶液溶液3を溶液槽1内に満たす。図3に示すように、溶液槽1は、NC工作機械のX軸テーブル11に固定される。被加工物であるサファイア4は、NC工作機械のZ軸12に固定された固定アーム13により垂下するように支持され、溶液3内に配置される。一方、ワイヤ6は、固定砥粒ワイヤが用いられる以下、ワイヤ4を固定砥粒ワイヤという。固定砥粒ワイヤ6は芯線の表面に固定砥粒が固着されて形成される。固定砥粒ワイヤ6は、サファイア4に対向する部分にサファイア4の進入を可能にする凹部15を有するワイヤ固定アーム14に支持される。ワイヤ固定アーム14は、X軸テーブル11に固定される。固定砥粒ワイヤ6は、ワイヤ固定アーム14の側面に一体のワイヤガイド17に案内されて、サファイア4に対向する部分では上から下へ向かって走行されるように配置される。サファイア4に対する切断加工は、次のように行われる。固定砥粒ワイヤ6は、X軸テーブル11に固定されたワイヤ固定アーム14のワイヤガイド17を通じて溶液3中に図の上から下へ向かって矢印b方向に走行する。固定砥粒ワイヤ6は、上から下へ走行しながら、ワイヤ固定アーム14、溶液槽3とともにX軸テーブル11によりサファイア4に向かって矢印a方向に送られ、切断が行われる。図4に示すように、固定砥粒ワイヤ6を、サファイア4を切断し始めてからX軸テーブル11により所定の被削物送り量Lを与えると、切断により発生する力で固定砥粒ワイヤ6がたわみ、実際の切断距離Lcは被削物送り量Lより短くなる。被削物送り量Lを10mmとし、空気中、水中、水溶液溶液3中で比較した切断距離Lcを表1に示す。水溶液溶液3の酸化セリウムの含有量は、0.1wt。1wt、10wtの3種とした。表1は、空気中と水中では切断距離Lcがほとんど変わらないのに対して、CeO2水溶液溶液3中では切断距離Lcが長くなっており、切断し易くなったことを示している。図5は、第1実施の形態において酸化セリウムの含有量を0.1wtとしたときと、空気中切断ドライとの切断能率を比較したものである。図5の横軸は固定砥粒ワイヤ6の送り速度、縦軸はサファイア4の切断能率である。空気中切断ドライでは、送り速度5mmminで切断能率は2mmminであり、一方、酸化セリウム0.1wt水溶液中切断では、送り速度15mmminで切断能率は6mmminであり、切断能率が約3倍となっている。直径3インチのサファイアインゴットからウェハ状に切断する場合、現状の空気中で固定砥粒によって切断する切断方法では、切断時間が8時間かかる。これに対して、第1実施の形態の切断方法で、例えば、上述の化学作用を有する砥粒酸化セリウムCeO2の含有量が0.1wtの水溶液中で固定砥粒ワイヤ6により切断を行うと、2.7時間で済む。第1実施の形態に係る切断方法によれば、酸化セリウムとの化学反応による化学反応層が形成されるため、固定砥粒ワイヤ6による切断加工が容易に行え、サファイア4の切断能率が向上し、切断時間を短縮することができる。第1実施の形態の切断方法を、半導体素子の基板として用いるサファイアウェハの加工でのスライシング工程に適用するときには、スライシング工程の時間短縮が図られ、サファイアウェハ加工工程の全体の加工時間を短縮することができる。第1実施の形態において、酸化セリウムの含有量が多すぎると水溶液の粘度が高くなって供給および回収がやり難くなること、および酸化セリウムの原料費が高くなることから、10wt以下が好ましく、さらに10wt程度より少ない方が好ましい。より好ましくは1wt以下が良く、0.1wtでも十分な効果が得られるが、少なすぎると効果が得られないため、0.01wt程度以上が好ましい。[第2実施の形態]本発明に係るサファイアの切断方法の第2実施の形態を説明する。第2実施の形態に係るサファイアの切断方法は、図示しないが、被加工物であるサファイア4及び切断用のワイヤ4を化学作用を有する砥粒2を添加した溶液3内に浸漬せず、ノズルを介して溶液3をサファイア4の切断部に供給して切断を行う。より詳しくは、切断部とワイヤ4との間に溶液3を供給する。その他の構成は第1実施の形態と同様であるので、重複説明を省略する。第2実施の形態に係る切断方法においても、第1実施の形態で説明したと同様に、サファイア4の切断部の表面に化学反応層が形成され、切断加工時にこの化学反応層がワイヤ6で削り取られる。この動作が繰り返されて切断加工が容易に行われるので、サファイア4の切断能率が向上し、切断時間を短縮することができる。[第3実施の形態]第1実施の形態及び第2実施の形態では、溶液3として化学作用を有する砥粒2を水に添加した水溶液を用いた。第3実施の形態では、溶液3として、化学作用を有する砥粒2を添加したアルカリ溶液を用いる。第3実施の形態に係る切断方法によれば、溶液3として、化学作用を有する砥粒2を添加したアルカリ溶液を用いることにより、水溶液を用いる場合に比べて、さらに切断能率が向上し、切断時間の短縮を図ることができる。[第4実施の形態]本発明に係る第4実施の形態の切断方法は、切断用のワイヤ6として、遊離砥粒を芯線の表面に有する、いわゆる遊離砥粒用ワイヤを用いる。さらにサファイア4の切断部に対して、遊離砥粒を含むスラリー、いわゆる遊離砥粒用スラリーと、化学作用を有する砥粒を添加した溶液とを同時に供給しながら切断する。第4実施の形態に係る切断方法によれば、遊離砥粒用ワイヤを用い、サファイア4の切断部に遊離砥粒用スラリーと化学作用を有する砥粒を添加した溶液とを同時に供給することにより、遊離砥粒との相乗効果でより切断能率が向上し、切断時間のさらなる短縮が可能になる。[第5実施の形態]本発明に係る第5実施の形態の切断方法は、切断用のワイヤ6として、遊離砥粒用ワイヤを用い、サファイア4の切断部に化学作用を有する砥粒を添加した溶液に遊離砥粒を混ぜ合わせたスラリーを供給しながら切断する。第5実施の形態に係る切断方法によれば、遊離砥粒用ワイヤを用い、サファイア4の切断部に化学作用を有する砥粒を添加した溶液に遊離砥粒を混ぜ合わせたスラリーを供給することにより、遊離砥粒との相乗効果でより切断能率が向上し、切断時間のさらなる短縮が可能になる。上述の実施の形態では、化学作用を有する砥粒として、酸化セシウムCeO2を用いたが、コロイダルシリカもしくは二酸化マンガンを用いることもできる。また、第1実施の形態において、化学作用を有する砥粒を添加した溶液3に代えて、第2実施の形態の遊離砥粒用スラリーと、化学作用を有する砥粒を添加した溶液との混合溶液を用いることもできる。あるいは第1実施の形態において、化学作用を有する砥粒を添加した溶液3に代えて、第5実施の形態の化学作用を有する砥粒を添加した溶液に遊離砥粒を混ぜ合わせたスラリーを用いることもできる。"