"LED素子と、前記LED素子が実装されると共に前記LED素子が実装された表面のLED素子搭載領域を除く領域に凹凸形状を有する基板と、前記基板の凹凸形状の上に形成された反射膜と、前記反射膜が形成された前記基板上の、前記LED素子搭載領域を除く領域に形成されたガラス層と、前記LED素子搭載領域上の空間を充填し、前記LED素子を封止する樹脂層とを備え、前記樹脂層は、屈折率の異なる複数の樹脂層から成り、複数の樹脂層のうち最表面に位置する樹脂層の屈折率が最も高いことを特徴とする発光装置。請求項1に記載の発光装置であって、前記最表面に位置する樹脂層の屈折率が1.6以上であることを特徴とする発光装置。請求項1又は2に記載の発光装置であって、前記第二樹脂層は光拡散材を含み、前記第一樹脂層は前記LED素子が発する光を吸収し、当該光と波長の異なる光を発する波長変換材料を含むことを特徴とする発光装置。請求項1ないし3のいずれか一項に記載の発光装置であって、前記凹凸形状は、前記基板の表面上に並置された複数の凸部から形成されていることを特徴とする発光装置。請求項1ないし3のいずれか一項に記載の発光装置であって、前記凹凸形状は、前記基板の表面の前記LED素子側から端部に向かって高さが変化する段差部によって形成されていることを特徴とする発光装置。請求項5に記載の発光装置であって、前記基板の表面形状は第一の方向の長さが、第一の方向と直交する第二の方向の長さより長く、前記段差部の傾斜は前記第一の方向の傾斜が第二の方向の傾斜よりも緩やかであることを特徴とする発光装置。光源として、請求項5又は6に記載の発光装置を用いたことを特徴とする車両用照明装置。LED素子が実装された基板と、前記LED素子を封止する樹脂層と、前記脂層の周囲に配置されるガラス層とを備えた発光装置の製造方法であって、前記基板のLED素子搭載領域を除く表面に反射膜を形成するステップと、前記LED素子搭載領域を除く領域の反射膜の上にガラスコーティングによりガラス層を構成するステップと、前記LED素子搭載領域にLED素子を実装するステップと、前記LED素子搭載領域上の前記ガラス層に囲まれた空間に第一の樹脂組成物を充填し、前記LED素子を封止する第一樹脂層を形成するステップと、前記第一樹脂層の上に、第二の樹脂組成物を充填し、前記第二樹脂層の屈折率より大きい屈折率を有する第二樹脂層を形成するステップと、を有することを特徴とする発光装置の製造方法。請求項8に記載の発光装置の製造方法であって、前記反射膜を形成するステップに先だって、前記基板の表面に凹凸形状を形成するステップを含むことを特徴とする発光装置の製造方法。特許文献1に記載されるような銀反射層を設けた技術では、高い輝度を達成することができるものの、輝度むらや色むらの抑制はできない。つまり、LEDを用いた発光装置では、蛍光体を含む樹脂でLEDを封止した構造のものが一般的であるが、この場合、LEDから出た光の多くはLEDの真上に向かい、一部は側方に拡散する。側方に向かった光は反射層によって、上方に反射されるが、LEDから直接上に向かう光に比べ光量が少ない。このためLEDの直上とその周囲では輝度の差即ち輝度むらが発生する。また封止樹脂中の蛍光体に濃度むらがある場合には、輝度むらに加えて色むらが発生する。これに対し、特許文献3に記載されるような導光板の側面にLEDを配置した発光装置では、光拡散部凹凸パターンや印刷パターンの配置などを工夫することによって、均一な発光を実現することができるが、そのためには、高いLED配置精度や凹凸パターン形成精度が要求される。また均一な発光が得るためには、側面に配置されるLEDの発光に輝度むらや色むらがないことが前提であり、仮にLED自体に輝度むらや色むらがある場合には、それを解消した均一な発光を実現することは困難である。一方、特許文献2に記載された、LED素子列の両側に特殊形状のレンズを配置した発光装置や、特許文献4に記載された、中央にLED素子を配置しその周囲に導光板を配置した発光装置では、上述したLED配置精度の問題はないが、輝度むらをなくすことが可能な形状のレンズや外囲器の設計製造自体が非常に困難である。例えば、特許文献4に記載された発光装置では、外囲器の曲面がLED素子の直上で一点に集まる形状となっているが、このような形状を通常の封止樹脂の作製方法で作製することは非常に困難である。また特許文献4に記載された発光装置では外囲器とその側方に置かれた導光板との間に空気が介在しているため、外囲器と空気との界面および空気と導光板との界面で、それぞれ光の損失を生じる。本発明は上述した従来の技術では解決できない輝度むらや色むらの問題を解決するとともに、高精度の導光板設計やレンズ設計を不要とし、均一な或いは輝度むらが制御された発光を実現できる発光装置を提供することを課題とする。上記課題を解決するため本発明の発光装置は、LED素子を搭載した基板の、LED素子の周囲に凹凸形状を形成すると共にその上を覆う反射膜を設ける。この反射膜の保護と導光板の機能とを兼ねて比較的厚いガラス層を、LED素子の上方を除く基板上の領域に形成する。ガラス層が形成されていないLED素子の上方の空間にLED素子を封止する樹脂層を充填する。樹脂層は、屈折率の異なる複数の樹脂層からなり、複数の樹脂層のうち、最表面に位置する樹脂層を最も屈折率の高い層とする。即ち、本発明の発光装置は、LED素子と、前記LED素子が実装されると共に前記LED素子が実装された表面のLED素子搭載領域を除く領域に凹凸形状を有する基板と、前記基板の凹凸形状の上に形成された反射膜と、前記反射膜が形成された前記基板上の、前記LED素子搭載領域を除く領域に形成されたガラス層と、前記LED素子搭載領域上の空間を充填し、前記LED素子を封止する樹脂層とを備え、前記樹脂層は、屈折率の異なる複数の樹脂層から成り、複数の樹脂層のうち最表面に位置する樹脂層の屈折率が最も高いことを特徴とする。最表面に位置する樹脂層第二樹脂層、LED素子に最も近い樹脂層第一樹脂層及びガラス層の各屈折率の関係は、第二樹脂層の屈折率が最も高い。第一樹脂層と第二樹脂層の屈折率の差は、0.1以上あることが好ましい。ガラス層の屈折率は、第一樹脂層の屈折率と同じかそれより低いものが好ましいが、第一樹脂層や第二樹脂層の選択の自由度を考慮して、第一樹脂層の屈折率より高いものを使用してもよい。ガラス層の屈折率を第一樹脂層の屈折率より高いものとする場合には、屈折率差を0.1未満とすることが好ましい。最表面に位置する樹脂層を高屈折率樹脂層とすることによって、樹脂層から装置外に出射される光の量を制御し、より多くの光をガラス層に導入することができる。また樹脂層はガラス層で囲まれた空間に充填されているので、樹脂層とガラス層との間に空気の層が介在せず、界面における光のロスが極めて少ない。特にガラス層の屈折率を高屈折率樹脂層の下に位置する低屈折率樹脂層の屈折率と同じかそれ以下とすることにより、ガラス層を経由して、外側へ取り出すことのできる光量を多くすることができる。また出射される光の均一性を得るために特殊形状のレンズや高精度の導光板などが不要であり、容易に製造することが可能である。本発明の発光装置は、凹凸形状の形態の異なる複数の態様を含み、一つの態様は、凹凸形状が基板の表面上に並置された複数の凸部から形成されているものであり、他の一つの態様は、凹凸形状が基板の表面のLED素子側から端部に向かって高さが変化する段差部によって形成されているものである。本発明の車両用照明は、光源として後者の態様の発光装置を用いたものである。また本発明の発光装置の製造方法は、LED素子が実装された基板と、前記LED素子を封止する樹脂層と、前記脂層の周囲に配置されるガラス層とを備えた発光装置の製造方法であって、前記基板のLED素子搭載領域を除く表面に反射膜を形成するステップと、前記LED素子搭載領域を除く領域の反射膜の上にガラスコーティングによりガラス層を構成するステップと、前記LED素子搭載領域にLED素子を実装するステップと、前記LED素子搭載領域上の前記ガラス層に囲まれた空間に第一の樹脂組成物を充填し、前記LED素子を封止する第一樹脂層を形成するステップと、前記第一樹脂層の上に、第二の樹脂組成物を充填し、前記第二樹脂層の屈折率より大きい屈折率を有する第二樹脂層を形成するステップとを有する。反射膜を形成するステップに先だって、前記基板の表面に凹凸形状を形成するステップを含むことが好ましい。本発明の発光装置の製造方法によれば、導光板として機能するガラス層を形成後に、それによって形成された空間に、LED素子を封止する樹脂層を充填するので、ガラス層がダム材樹脂層充填のための壁材として機能し、別途ダム材を設ける必要がない。また樹脂層とガラス層とが密着し、間に空気層が介在しないので、界面における光のロスを最小限にし、高輝度化を図ることができる。本発明によれば、反射膜の保護を兼ねたガラス層を導光板として利用すると共に、そのガラス層で囲まれる空間に屈折率の異なる複数の樹脂層からなる樹脂層を形成したことにより、LED素子の光を、ガラス層を含む広い面積の領域に拡散させて、出射面全体から均一な光として出射させることができる。また本発明によれば、高精度の導光板や特殊形状のレンズを必要としないので、製造が容易であり、しかも従来の導光板やレンズを用いた装置よりも高い色むら、輝度むらの抑制効果を得ることができる。以下、本発明の発光装置の実施の形態を、図面を参照して説明する。<第一実施形態>本発明を、単一のLED素子を備えた発光装置に適用した実施形態を説明する。図1及び図2に本実施形態の発光装置を示す。図1は、本実施形態の発光装置の中央部分の断面図、図2は上面図である。本実施形態の発光装置10は、主な構成要素として、基板11と、基板上に搭載されたLED素子13と、LED素子13を封止する樹脂層15と、基板11上のLED素子搭載領域の周囲に形成された凹凸形状14と、この凹凸形状14を覆う反射膜17と、反射膜17を覆うガラス層19とから構成される。基板11は、アルミナ、AlNセラミックス等からなり、LED素子13を外部の電源に接続するためのスルーホールや配線パターン12が形成されている。基板11のサイズは、用途により異なり限定されるものではないが、典型的には、外形が3mm×3mm、厚みが0.4~1mm程度の板である。LED素子13は、公知の種々のタイプのLED素子を使用することができるが、特に基板搭載面を除く面から発光可能な素子即ち素子の上面のみならず側面からも発光する素子であることが好ましい。具体的には、フェイスアップ素子やフリップ素子を好適に使用することができる。素子サイズは、限定されるものではないが、前掲の基板11のサイズに対し、外形が0.5×0.3mmのものや1×1mmのものが使用される。LED素子13と基板11との接合は、エポキシ系またはシリコーン系接着剤やはんだ材AuSn、鉛フリーはんだを用いた接合、またはAuバンプ接合が好ましい。LED素子13を封止する樹脂層15は、低屈折率の樹脂層第一樹脂層151と、高屈折率の樹脂層第二樹脂層152とからなり、低屈折率の樹脂層151がLED素子13側に、高屈折率の樹脂層152が光出射側最表面側に配置される。高屈折率の樹脂層152を光出射側に配置することにより、空気との界面で全反射される光の量を増やし、その側面に配置されるガラス層19へ向かう光を多くすることができる。また一般に高屈折率の樹脂は、低屈折率の樹脂に比べ耐熱性が劣るが、このような高屈折率樹脂を発熱するLED素子から遠い側に配置し、LED素子に近い樹脂層を耐熱性の高い低屈折率層とすることにより、高屈折率樹脂の欠点である低い耐熱性に起因する問題をなくし、発光装置の安定性を保つことができる。上記効果を得るための高屈折率樹脂層152の屈折率は、好ましくは1.6以上、より好ましくは1.65以上、さらに好ましくは1.7以上である。低屈折率樹脂層151の屈折率については、好ましくは1.45以下、より好ましくは1.4以下である。両樹脂層151、152を構成する樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂とを配合したハイブリット樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などを用いることができる。各樹脂層151、152の屈折率は、樹脂の種類や重合度及び添加する拡散材の量などによって調整することができる。低屈折率の樹脂層151は、上述した樹脂の他に、LED素子が発生する光を吸収し、それと異なる波長の光を発する波長変換材料を含むことができる。波長変換材料は、LED素子の種類や発光装置の用途に応じて、所望の発光色を持つ蛍光体が用いられる。具体的には、黄色発光蛍光体としてY3Al5O12:Ce3などのYAG系蛍光体、緑色発光蛍光体としてY3Al,Ga5O12:Ce3などのYAG系蛍光体、赤色発光蛍光体としてCaAlSiN3:Eu等の窒化系蛍光体または酸窒化物系蛍光体を単独で或いは混合して用いることができる。例えば、照明用発光装置では、白色発光か電球色発光かに応じて黄色または緑色発光蛍光体と赤色蛍光体とを重量比で90:10~70:30の比率で配合して用いる。高屈折率の樹脂層152は、上述した樹脂の他に、光拡散材を含むことができる。光拡散材は、樹脂層152の屈折率を増加させるとともに、高屈折率樹脂層152を通過する光を拡散させて、LED素子13の真上に向かう光を側方に拡散させる。光拡散材としては、アルミナ、TiO2、AlN、ZnO、SiO2、ZrO2などを使用することができる。樹脂に対する光拡散材の添加量は、限定されるものではないが、樹脂100重量部に対し、好ましくは0.1~20重量部、より好ましくは1~10重量部である。このような範囲で樹脂中に拡散材を含有せしめることにより、光拡散機能を付与することができるとともに屈折率を高めることができる。例えば、屈折率1.5から1.6の樹脂の屈折率を1.7から1.8程度に増加させることができる。低屈折率樹脂層151の厚みは、LED素子13の厚みや、LED素子13と電極パターン121とを接続するワイヤーの飛び出しなどを考慮して決める。具体的には、厚み0.3mm程度のLED素子13を用いる場合、0.4mm以上であることが好ましい。また低屈折率樹脂層151と高屈折率層152とを合計した樹脂層15の厚みは、LED素子中央部の青抜け防止を考慮して決める。LED素子中央部の青抜けとは、LED素子13の直上ではその周囲の蛍光体自体の黄色い発色光に比較して、LED素子13からの直接の光である青色光の割合が増え、これが周囲に対し青く見える現象であり、LED素子13の直上の樹脂層15の厚みが薄いとこの現象が顕著になる。樹脂層15の全体の厚みは、この青抜けを目立たなくする程度にする必要がある。具体的には、0.5mm以上が好ましい。ただし、厚みは、1mmを超えないことが好ましい。凹凸形状14は、基板11のLED素子搭載部分を除くLED素子周囲、より具体的には、基板11のLED素子13が搭載された部分とLED素子13を電気的に接続するための基板上の電極パターン121とを除く基板11上の領域に設けられ、図示する例では、二次元方向に配列した多数の四角形の凸部により形成されている。凸部を上から見た形状は、図2に示す四角形の他、図3a、bに示すように、四角形以外の多角形や円形などでもよく、また配列も二次元方向の配列ではなく、放射状の配列やランダムな配列であってもよい。また図示していないが、LED素子13に離れるに従って凸部の数を減らしたり、凸部の大きさを小さくするなど、凸部の密度や面積に傾斜を付けることも可能である。凸部のサイズは、凹凸形状を形成する材料の加工精度にもよるが、セラミック板に形成する場合、四角形の凸部のサイズで、一辺の長さが0.05~0.2mm程度、高さが0.01~0.2mm程度とすることが好ましい。また凸部間の間隔は、0.1~0.5mm程度が好ましい。このような凹凸形状14は、基板11に直接形成することも可能であるが、本実施形態では、表面に凹凸形状14を形成した薄板16を基板11に貼着することにより形成している。凹凸形状の加工方法としては、ルーター、エッチング、研磨などを採用することが可能であるが、薄板16を用いる場合には、薄板製造工程において金型で凹凸形状に加工することができる。製造上は金型加工が最適である。薄板の材料は、耐熱性と剛性があり凹凸形状を形成可能な材料であれば特に限定されず、セラミック、ガラス、FRP等を用いることができる。薄板の厚みは、上述した凹凸形状の高さより厚いものとし、例えば、0.1mm以上とする。反射膜17は、基板上に形成された凹凸形状を覆うように形成される。反射膜17としては、Ag、Al等の反射性の高い金属膜を用いることができるが、特に高い反射を実現できるAgが好適である。反射膜17は、金属の蒸着、スパッタ等の公知の手法で設けることができ、厚みは0.1~1μm程度である。ガラス層19は、反射膜17と基板11上の電極パターン121の一部を覆うように、LED素子が搭載される領域の周囲に形成される。ガラス層19は、反射膜17の保護層として機能すると共に、LED素子13の側面から出射される光の導光板としても機能する。このためガラス層19の材料は、低屈折率樹脂層151との界面における光の全反射を極力減らすために、屈折率が低屈折率樹脂層151の屈折率と同程度或いはそれよりも高いことが好ましい。このような材料として、屈折率1.4~1.6のFK1、BK硼珪酸ガラス、K3、BaK4、SK5、KzF2などの公知の高透明度な光学ガラスを用いることができる。ガラス層19の厚みは、製法上、LED素子13の上に設けられる樹脂層15の厚みを規定するものであり、上述した低屈折率樹脂層151と高屈折率樹脂層152との合計の設計厚みとほぼ同等になるようにする。具体的には、0.5mm以上が好ましい。ただし、厚みは、1mmを超えないことが好ましい。次に、本実施形態の発光装置の製造方法の一例を、図4を参照して説明する。まずセラミック等の基板11に所定の配線パターン12を形成する。基板11とほぼ同じ外形であって、基板11のLED素子搭載領域に相当する領域に開口部161を有し、表面に凹凸形状14が形成された薄板16を作製する。凹凸形状14は、薄板の表面をエッチング、切削等によって形成してもよいし、凹凸のある薄板16を金型で作製してもよい。この薄板16を、配線パターン12が形成された基板11にエポキシ系またはシリコーン系接着剤或いははんだ材により接合する図4a。次いで、薄板16の開口部161を除く領域に全面に銀を蒸着し、銀反射膜17を形成し、その上をガラスコーティングし、所定の厚みのガラス層19を形成する図4b。ガラス層を設ける領域は、銀反射膜17が形成された領域よりも開口部161側に広く、基板11に設けられたLED素子搭載領域を残すようにする。次いで、LED素子搭載領域に、LED素子13をダイボンディングやワイヤボンディング18により接合する図4c。接合は、エポキシ系またはシリコーン系接着剤や半田材を用いた接合或いはAuバンプ接合など公知の接合方法を採用することができる。底面にLED素子13を実装した基板11の、ガラス層19に囲まれた空間に、蛍光体を含む低屈折率樹脂層用塗布液をディスペンス工法液体定量吐出装置による等により塗布し、硬化させて低屈折率樹脂層151を形成する図4d。その上に、光拡散材を含む高屈折率樹脂層用塗布液をディスペンス工法液体定量吐出装置による等により塗布し、硬化させて、高屈折率樹脂層152を形成し、発光装置が完成する図4e。なお、高屈折率樹脂層152は、低屈折率樹脂層151と合計した樹脂層15全体の厚みが、ガラス層19の厚みと同じ厚みとなるように塗布してもよいし、その表面張力を利用して、ガラス層19の厚みよりも中央部で厚みが厚くなるように塗布してもよい。以上説明した本実施形態の発光装置の各要素と機能について、図5を参照して説明する。本実施形態の発光装置では、LED素子13から出射された光は、蛍光体を含む低屈折率樹脂層151を通過する際に蛍光体に吸収され、蛍光体が発する光とLED素子13が発する光と合成した光が低屈折率樹脂層151から出射され、その多くは、高屈折率樹脂層152に入射される。高屈折率樹脂層152に入射した光の一部は、高屈折率樹脂層152と外側空気との界面で臨界角に達し、全反射されて高屈折率樹脂層152の側面または低屈折率樹脂層151の側面からガラス層19に入射する。また、高屈折率樹脂層152に入射した光の一部は、高屈折率樹脂層152から外側へ出射される。さらに、低屈折率樹脂層151で発生する光の一部は、低屈折率樹脂層151と高屈折率樹脂層152との界面で反射して、低屈折率樹脂層151の側面からガラス層19に入射する。これにより相対的にガラス層19に向かう光の量が増える。なお、高屈折率樹脂層152に光拡散材を含有させた場合には、高屈折率樹脂層152に入射した光は、適宜光拡散材により適宜拡散され、ガラス層、および、空気層へ出射される。この高屈折率樹脂層152と外側との界面で全反射してガラス層19に入射された光、低屈折率樹脂層151と高屈折率樹脂層152との界面で反射してガラス層19に入った光及び低屈折率樹脂層151から直接ガラス層19に入った光は、ガラス層19を伝播しながら、その底面の凹凸形状14凸部及び凸部間の凹部による拡散と銀反射膜17による反射とを繰り返し、ガラス層19の表面から出射する。この光の拡散と反射との繰り返しにより、効率よく水平方向へ光源サイズを拡大するとともに、極めて色の均一度の高い光がガラス層19から出射することができる。また銀反射膜による反射であることから輝度の低下が極めて少なく、輝度の高い発光が得られる。本実施形態によれば、加工精度が要求される導光板や特殊なレンズ等を用いることなく、簡単な製造工程で、高輝度であり且つ輝度および色の均一度の高い発光を実現できる。本実施形態の発光装置は、色の均一度が高く、白色光や電球色の均一性が求められる照明用発光装置として好適に用いることができる。なお、本実施形態の発光装置の説明及び参照図面で示した数値や具体的な材料や形状は一例であって、それに限定されることなく、種々の変更が可能である。例えば、樹脂層を低屈折率樹脂層および高屈折率樹脂層の二つの層から構成した場合を説明したが、最表面となる層が最も屈折率の高い層であれば、積層する樹脂層の数は2より多くてもよい。その場合、積層される樹脂層の屈折率は下層から最表面層に行くに従って高くなることが好ましい。また本実施形態の発光装置の各要素に、付加的な材料を追加することも可能である。例えば、ガラス層19をガラス単体で構成するのではなく、高屈折率樹脂層152に用いた光拡散材と同様の材料を添加してもよい。光拡散材の含有量は、高屈折率樹脂層152における光拡散材の含有量と同程度であり、ガラス層19を構成するガラス100重量部に対し1~10重量部が好適である。ガラス層19中に光拡散材を含有させることにより、基材表面の凹凸形状による光拡散効果を増強することができ、出射光の輝度及び色の均一度をさらに高めることができる。或いはガラス層19は、蛍光体等の光変換材料を含んでいてもよい。光変換材料は、低屈折率樹脂層151が含む蛍光体と同じものを用いることができる。この場合、LED素子からの距離に応じて蛍光体の含有量に濃度差を設けたり、配合する蛍光体の種類を変化させることも可能であり、それによって色むらのさらなる改善や演色効果を得ることが可能である。<第二実施形態、第三実施形態>第一実施形態の発光装置は、単一のLED素子を備えた発光装置であるが、第二及び第三実施形態の発光装置は、複数のLED素子を備えている点が異なる。図6に、第二及び第三実施形態に共通する発光装置10’、10の断面図、図7及び図8に、第二実施形態及び第三実施形態の発光装置10’、10を上面から見た図を示す。発光装置を構成する各要素、即ち、基板11、LED素子13、樹脂層15、反射膜17及びガラス層19の材料は、第一実施形態と同様であるので説明を省略し、第一実施形態と異なる点、主としてLED素子の配列と凹凸形状について説明する。第二実施形態の発光装置10’は、図7に示すように、ライン上に複数のLED素子を配列した発光装置であり、線状光源として好適である。LED素子13の間隔は、用途によって異なるが、例えばLED素子の外形が1×1mmの場合、0.1~1mm程度である。基板11には、複数のLED素子に対応して、複数のLED素子実装用配線パターン12が形成されている。そして、LED素子搭載領域を除く基板11の表面には、凹凸形状が形成され、その上に銀反射膜17及びガラス層19が形成されている。図7に示す例でも、凹凸形状14は上から見て四角形の凸部の配列により形成されているが、凸部の形状は円形や多角形など任意である。第三実施形態の発光装置10は、図8に示すように、複数のLED素子13を二次元方向に配列した面状の発光装置である。この場合もLED素子の配列間隔は、第二実施形態と同様であり、素子外形とほぼ同程度である。第二及び第三実施形態の発光装置も、第一実施形態と同様に、反射膜を形成した基板11上にガラス層19を形成し、ガラス層で囲まれる空間にLED素子13を実装後、当該空間に低屈折率樹脂層及び高屈折率樹脂層樹脂層15を順次形成することにより製造することができる。また第一実施形態で説明した種々の変更を加えることも可能である。第二及び第三実施形態の発光装置によれば、特許文献2に記載されるような特殊なレンズを用いることなく、輝度むらや色むらが改善された線状或いは面状光源を提供することができる。これら実施形態の発光装置は、液晶テレビのバックライトや一般照明に好適である。<第四実施形態>第一から第三実施形態では、基板上に形成される凹凸形状の凸部の高さが一定である場合を示したが、本実施形態は、階段状の凹凸形状を備える点が特徴であり、発光面全面で輝度分布を一定にするのではなく、階段状の凹凸形状に形成されたガラス層の導光により緩やかな輝度勾配を実現したことが特徴である。図9a、bに本実施形態の発光装置20の断面図と上面図を示す。また本実施形態の発光装置の輝度分布を図10に示す。本実施形態においても、発光装置20を構成する基板21、LED素子23、樹脂層25、反射膜27、ガラス層29等の要素の材料は、第一~第三実施形態と同様であるので、本実施形態の特徴である凹凸形状を中心に説明する。本実施形態の発光装置は、図9aに示すように、基板21上に、LED素子23を中心として、LED素子23から離れるに従って高さが高くなる段差状の凹凸形状24が形成されている。段差部24は、基板21の外縁部において、樹脂層25の厚みとほぼ同様となるように形成されている。このような段差部24は、例えば、外形が同じで中央にサイズの異なる四角形の開口が形成された枠状の薄板26例えばセラミック板を、開口が小さい順に下から上へ積層していくことにより形成することができる。図示する実施形態は、縦横の長さが異なる発光装置の例であり、例えば外径が1mm×3mm以上の横長形状を有している。横長形状に対応して、段差の傾斜は長辺方向では緩やかで短辺方向では急になっている。段差部24の各段差の高さ、薄板26の積層によって製造する場合には薄板の厚みは、0.1mm以上であることが好ましく、積層枚数は5枚以上であることが好ましい。また段差部24の平面部の幅は、0.1mm以上であることが好ましく、図示するような横長形状の発光装置の場合には、長辺方向において、0.1mm以上であることが好ましい。このような段差部の傾斜にすることにより、段差部24を利用して輝度分布を作り出すことができる。このような段差部24の表面を銀反射膜27で覆うことは第一実施形態と同様であり、その上に段差部24を構成するセラミック板26が全て覆われるようにガラスコーティングを施しガラス層29を形成する。ガラス層29の厚みは、0.6mm以上であり、最上層の薄板に形成された銀反射膜を保護するのに十分な厚みとする。ガラス層29は、基板21中央のLED素子搭載領域を除いて形成され、ガラス層29が形成されていない空間に、LED素子23を実装した後、複数の樹脂層25低屈折率層251および高屈折率層252が順次形成される。なお、本実施形態では、主として、最表面にある高屈折率樹脂層252と外側との界面での全反射により高屈折率樹脂層252の側面または高屈折率樹脂層252に隣接する低屈折率樹脂層251の側面から出射される光が利用されるので、LED素子23として、第一実施形態に好適なフェイスアップ素子やフリップ素子の他、側面側への光出射がないMB素子も採用することができる。この実施形態では、LED素子23から発せられ、低屈折率樹脂層251を経て高屈折率樹脂層252に入った光は、その一部が高屈折率樹脂層252と空気との界面で全反射されて、高屈折率樹脂層252の側面または低屈折率樹脂層251の側面からガラス層29に入る。ガラス層29に入った光は、段差部24で拡散されるとともに反射されて、ガラス層29から出射される。ここで段差部24があることによって、ガラス層29に対し垂直に向かう光の成分よりも、発光装置の中央側に向かう光の成分のほうが多くなり、結果として、図10に示すように、中央で最も明るく、中央部から端部に向かって緩やかに輝度が低くなる輝度分布が得られる。一方、段差部24の傾斜が急な短辺方向については、上述したような輝度分布は殆ど生じず、発光装置の端部で急峻に輝度が変化する。本実施形態の発光装置は、長辺方向と短辺方向の段差部の傾斜を調整することによって所望の輝度勾配を実現することができる。また配光設計をLED素子で行う場合に比べ、容易に配光設計を行うことができる。本実施形態の発光装置は、カットラインが要求される車両用の照明やスポットライトのような特殊な照明などに好適であり、カットライン用の遮蔽部材を不要にできるので、光のロスがなく、輝度の高い発光装置が実現できる。なお本実施形態においても、LED素子数が一つの場合のみならす、複数のLED素子を配列したパッケージとすることも可能である。<車両用ヘッドランプ>図11に第四実施形態の発光装置を利用した自動車用ヘッドランプの一例を示す。図11aは正面図、bはaのA-A’断面図である。このヘッドランプ30は、ハイビーム31、ロービーム32、ポジションランプ33、方向指示器34、フォグランプ35を一つの構造体にまとめて配置したものであり、LED光源36を1ないし複数用いて個々のランプを構成している。例えば、ハイビーム31は4つのLED光源36を用いて構成され、3つ設けられたロービーム32は、それぞれ、一つのLED光源36を用いて構成されている。これらランプ31、32は、光源の形状をそのまま、或いは投影レンズ32bで所定の倍率で拡大して、照射方向に投影して配光特性を得るダイレクトプロジェクションタイプのヘッドランプであり、光源36は、反射面が形成されたハウジング31a、32a内に、その光出射面がランプの出射方向を向くように配置され、ハウジング31a、32aの前方に透明ガラス31bまたは投影レンズ32bが配置されている。LED光源36は、図9に示す細長い形状の発光装置20であり、その長辺方向が車の左右方向と一致するように配置されている。LED光源36は、図10に示したように、その長手方向において、両側に向かって輝度が緩やかに減少する輝度分布を有している。従って、このLED光源36を長手方向に複数配置したランプ31、32は、路面を照らす中央部で最も明るく、対向車側及び歩行者側への配光が少ない。また、カットライン用の遮蔽部材を用いていないので、光のロスがなく、高い照度が実現できる。なお図11bは、aに示すヘッドランプのハイビームとロービームの部分の断面を示したが、フォグランプ35やDRLデイランニングランプについても同様の構成を採用することができる。"