発熱機器を設置した機器設置空間と、前記機器設置空間の床下に設けられた床下空間と、前記機器設置空間と前記床下空間との間に設けられ、該機器設置空間と該床下空間とを連通するガラリと、前記機器設置空間の空気を取込み、冷気を送出する空調機と、前記床下空間に設けられ、前記空調機と前記ガラリとを接続し、該空調機から送出された前記冷気を該ガラリを介して前記機器設置空間に供給する冷気導入通路と、前記冷気導入通路内に設けられ、前記冷気の流れに対して風上となる前記ガラリの端部に並設され、下方に突き出た突起部を有する流路制御部材とを備えることを特徴とする電子機器収容ルーム。前記電子機器収容ルームは、更に前記冷気導入通路の底部に前記流路制御部材と対向して設けられ、該冷気導入通路内を流れる前記冷気の流速によって上方に突き出た突起部の高さが従動する可動式流路制御部材とを備えることを特徴とする請求項1に記載の電子機器収容ルーム。前記流路制御部材は、前記下方に突き出た突起部により該流路制御部材が設けられた位置の前記冷気導入通路の垂直断面積に対して10以下の面積を遮蔽することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器収容ルーム。前記可動式流路制御部材は、前記上方に突き出た突起部により該可動流路制御部材が設けられた位置の前記冷気導入通路の垂直断面積に対して50以下の面積を遮蔽することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子機器収容ルーム。前記冷気導入通路は、前記空調機から最遠部の位置から該空調機と接続する位置の近傍までを前記冷気が還流する還流路を備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器収容ルーム。上記したように、電子機器収容ルームでは二重床構造とした床下空調方式が一般となっている。この空調方式は、空調機からの冷気を床下空間に送出し、ガラリから機器設置空間に冷気を吹き出させて機器設置空間に設置されたIT機器を冷却するものである。しかしながら、床下空間には配管やケーブル等が配置され、それらによって床下空間を流れる冷気の流れが乱されて、ガラリから吹き出る冷気が一様とならない場合がある。また、一方向に空調機を設置した場合では、床下空間の床面に沿って流れ床下空間の壁に突き当たり、その壁に近いガラリ即ち、空調機から最遠部近傍のガラリからの冷気吹き出し量が多くなる、という傾向が見られた。上記した補助板をガラリ下面に設置する方法は、空調機から最遠部にあるガラリからの冷気吹き出し量を絞り込んで最適化した場合、空調機に近いガラリからの吹き出し量が不足する、という問題が考えられる。また、近時では風量を可変できる空調機を用いることが一般的になっており、上記した方法ではサーバなどの熱負荷の変動に伴って風量を変化させた場合に空気抵抗を大きくして風量を調節したためサーバに必要な冷気の量を供給できない、という問題もある。本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、電子機器収容ルームの空調において床下空間のケーブル等の設置の影響を受けることなく、効率的にガラリからの冷気風量を均一に供給する床下空調構造を提供することを目的とする。発明の一観点によれば、本発明の電子機器収容ルームは、発熱機器を設置した機器設置空間と、機器設置空間の床下に設けられた床下空間と、機器設置空間と床下空間との間に設けられ機器設置空間と床下空間とを連通するガラリと、機器設置空間の空気を取込み冷気を送出する空調機と、床下空間に設けられて空調機とガラリとを接続し、空調機から送出された冷気をガラリを介して機器設置空間に供給する冷気導入通路と、冷気導入通路内に設けられ、冷気の流れに対して風上となるガラリの端部に並設され、下方に突き出た突起部によって冷気の流路を変更する流路制御部材とを備える、電子機器収容ルームが提供される。ガラリと並設して冷気の風上方向に下方に突き出る突起物を設けたため、冷気導入通路を流れる冷気はガラリの手前でこの突起物により流れは一旦絞られ、続いて冷気の流れが上方に向きガラリから吹き出るようになる。このため、ガラリから吹き出す風量が均一化され効率よく空調できる。本発明の特徴を明確にするために、実施形態の説明の前に先に説明した電子機器収容ルームにおける床下空調方式の一般的な構造例とこの構造を流れる冷気の状態を図1を用いて説明する。図1aは電子機器収容ルーム10の平面を示した図で、図1bは図1aのA-A’断面を、図1cは図1aのB-B’断面を示した図である。まず、電子機器収容ルーム10の建屋の構造から説明する。図1a~cに示すように、電子機器収容ルーム10は機器設置空間20と床下空間30および排気空間40の3つの空間に区画されている。床下空間30と機器設置空間20との間はガラリ70で連通し、機器設置空間20と排気空間40との間は排気ガラリ41で連通している。機器設置空間20の床21は、床下空間30の床31電子機器収容ルーム10の建屋の床ということになるの上に支持脚不図示を配置し、その支持脚の上にフロアパネルを載置して床21を形成している。床21のフロアパネルは取り外しと取り付けが容易で、フリーアクセスフロアと称される。このフリーアクセスフロアの一部はフロアパネルに換えてガラリのパネルを設置している。機器設置空間20には、空調機50やIT機器を収容したラック列60等が設置され、床下空間30にはIT機器に接続する電源線や信号線のケーブル80、あるいは冷媒用の配管不図示が配置される。ラック列60は複数のラックで構成され、各ラックはファンを内蔵した機器を搭載しており、このファンによりラック前面から冷気を取込み、ラック内を通って暖められた空気はラックの背面、および上部から排気される。冷気と暖気が効率よく流れるようにするため、ラック列60は各ラックの前面を揃えて列を成すと共に、2つのラック列60の前面が向き合うように配置している。ラック列60の前面が向き合う床には、前記したガラリ70を配置しているここでは、ガラリ70を千鳥に配置している。後述する空調機50により送出された冷気が床下空間30からこのガラリ70を通って吹き出し、いわゆるコールドアイルを形成する。ラック列60はこの冷気を吸込み、ラック内に収容したIT機器を冷却する。IT機器により冷気は暖められ暖気となって、ラック列60の背面、および上部から排気される。暖気と冷気が混じり合わないようにするため、パーティション22を用いてラック列60の前面から機器設置空間20の天井23まで仕切っているラック列60の両端部においても機器設置空間20の壁24、および空調機50との間はパーティション22で仕切っている。ラック列60の背面で構成される床21は暖気が排気されるホットアイルとなり、その暖気は排気ガラリ41を通って排気空間40に吸い込まれる。なお、図1では、4列のラック列60を示し、それに伴って形成される2つのコールドアイルと3つのホットアイルを示している。空調機50は上面に空気取込み口51を備え、排気空間40と接続し、排気空間40の暖気を取り込んでいる。空調機50は取り込んだ空気を、熱交換器により冷気とし、空調機50下部の冷気吹き出し口52から床下空間30に送出する。床下空間30に送出された冷気はガラリ70から機器設置空間30に吹き出すことになる図1bの矢印は床下空間30から吹き出した冷気がラック列60の中を通過して暖気となり、排気空間40に吸い込まれる状態を示している。次に、床下空間30を流れる冷気の流れについて説明する。図1cに示すように、空調機50の冷気吹き出し口52から床下空間30に送出された冷気は、最初は床31に沿って流れるが、流れるに従ってケーブル80等や床下空間30の壁32に当たり、冷気の流れは乱されてガラリ70からの吹き出す。このため、ガラリ70から吹き出す冷気の量にバラツキが生じることになる矢印は冷気の流れを模式的に示している。次に上記したガラリ70からの冷気の吹き出し量を均一化する本発明の実施例を説明する。実施例1本発明の電子機器収容ルームの実施例1を図2から図6を用いて説明する。図2は電子機器収容ルーム100の構造例を示し、図1に示した一般的な構造例に対応して描いた図である。即ち、図2aは電子機器収容ルーム100の平面を、図2bは図2aのA-A’断面、図2cは図2aのB-B’断面を示した図である。なお、図1と同一のものには同じ符号を付けている。電子機器収容ルーム100の建屋は、図1と同様に機器設置空間20、床下空間30および排気空間40と3つの空間で構成する。図1と異なる個所は、床下空間30内に設けた冷気導入通路200、210図2aでは冷気導入通路200、210は床21の下に設けるため点線で示したと、その中に設けた流路制御部材300、および可動式流路制御部材400である。冷気導入通路210を図2b、cと図3を用いて説明するなお、冷気導入通路200と冷気導入通路210とは同一であるので、冷気導入通路210で説明する。図3は、床下空間30を平面で見た図である図3には、冷気導入通路210とラック列60との位置関係が分かるようにラック列60を点線で示した。また、後述する流路制御部材300の設置位置も併せて示している。図2cに示すように、冷気導入通路210は、空調機50の冷気吹き出し口52から送出された冷気をガラリ70まで導く通路である。また、図3に示すように、空調機50からは矢印で示す冷気を2つの冷気導入通路210に送出している。導入通路210に送出された冷気は、導入通路210の千鳥に配置されたガラリ70から上方に抜け出し、冷気がコールドアイルに供給されることになる。冷気導入通路210は図示しない支持脚に側板および底板を取り付けて通路を形成する。なお、冷気導入通路210の底板211は、図2b、cに示すように床下空間30の床31から所定の高さ位置に設置し、床31との間にケーブル80等を配置できる空間を設けている。また、冷気導入通路210の上面は、床21の下面をそのまま用いている。なお、ここでの冷気導入通路210の高さは800mmで、冷気導入通路210の底板211の下面と床31との間は100mmである従って、床下空間30の高さは900mmである。冷気導入通路210には、図2b、cに示す冷気の流れを制御する流路制御部材300と可動式流路制御部材400とが設置される。流路制御部材300は図4aに示され、全体は細長く、フラットな設置面310と山形に突き出た突起面320を有している。突起面320の作用は後述するが、突起面320の短手方向に対して冷気がこの山形に沿って流れるようにするため、すそ野から山頂まで滑らかに変化する山形形状を成すようにしている。流路制御部材300は、冷気導入通路200の上面となるフロアパネルの下面に設置面310を合わせて設置するこれにより、突起面320は下方に向くことになる。なお、流路制御部材300が設置されフロアパネルはガラリ70に隣接し、冷気導入通路210内を流れる冷気の風上側に当たるフロアパネルである。さらに、そのフロアパネルの中でもガラリ70と接する部分にガラリ70の端部と並べて設置する。流路制御部材300は1つ以上のガラリ70の冷気風上側のフロアパネルの下面に設置する図2b、c参照。流路制御部材300の寸法は、長さ500mm、幅200mm、突起部の高さ100mmである。流路制御部材300の長さはフロアパネルおよびガラリ70の平面寸法500mm×500mmに合わせてある。流路制御部材300の材質に規制される要件は特にないので、どのような材質のものであってもよい。ここではABS樹脂を用いている。可動式流路制御部材400の形状は図4bに示され、膨張収縮部410と浮力板420、および支持板430とを有している。膨張収縮部410は、0.5mm厚程度の弾性材料例えば、シリコンゴムで作られ、風船のように膨張収縮する。膨張したときの膨張収縮部410の上面の形状は流路制御部材300の突起面320と同様の山形状を成し、底面は空気出入用の孔411を形成した平面である。膨張収縮部410の上面のほぼ中央には複数の支持板430を立てた状態で取り付け、その支持板430に浮力板420を取り付けている。浮力板420の形状は、上面は山形に湾曲し、下面は略平面を成している。浮力板420は冷気がこの浮力板420の表面を流れるときに上方の浮力を発生し、支持板430を介して膨張収縮部410を上方に持ち上げ膨張収縮部410に空気を入れて膨張させる作用を成す。このため、浮力板420と支持板430は軽量であることが必要で、ここではポリプロプレン比重0.9を用いている。膨張収縮部410の寸法は、長さ500mm、幅300mm、最大高さ300mmであり、浮力板420の寸法は、長さ500mm、幅250、最大厚さ15mmである。また、支持板430は長さ200mm、高さ150mm、厚さ5mmである。なお、膨張収縮部410の最大高さは、冷気の風速が所定の値以上例えば、1.1m/secの場合に浮力板420により持ち上げられたときの高さである。可動式流路制御部材400の設置位置は、図2cに示すように流路制御部材300の真下の冷気導入通路200、210の底板211の上に配置される。なお、膨張収縮部410には前述したように空気の出入により膨張収縮するが、そのため膨張収縮部410を配置した底板211には空気出入用孔212を形成している。空気出入用孔212の位置は、膨張収縮部410の底面の孔411と一致している。次に、流路制御部材300と可動式流路制御部材400を設置した冷気導入通路210において、空調機50から送出された冷気の流れを説明する。図5の上の図は図2cの冷気導入通路210の一部分を示した図で、図5の下の図は流路制御部材300と可動式流路制御部材400を設置した個所の部分拡大図である。点線で示した矢印は冷気の流れを示している。部分拡大図において、空調機50から送出した冷気は流路制御部材300の表面と浮力板420の上面と下面に沿って流れる。浮力板420の山形形状の上面に沿った冷気の流れは下面の平面形状に沿った流れより速くなり、上方の浮力が発生する。この浮力により、浮力板420と接続する膨張収縮部410は持ち上げられこのとき、床下空間30の空気が空気出入用孔212から流入する。実線の矢印は、空気の出入りの方向を示している、上方に突き出した突起形状を形成する。これにより、流路制御部材300と可動式流路制御部材400の間を通過する冷気の流れは流路制御部材300と膨張収縮部410のそれぞれの突起形状に沿うことで冷気通路の断面は狭められて絞られることになる。その後、狭められた冷気通路の断面を通過した冷気は、上下の突起形状から開放されて冷気導入通路200の断面全体に拡がることになる。このとき、上方に拡がる冷気は流路制御部材300に隣接するガラリ70から吹き出すことになる。即ち、流路制御部材300と可動式流路制御部材400とによって冷気の流れに上方に向くベクトルを発生し、ガラリ70からの吹き出し量を多くする。可動式流路制御部材400の膨張収縮部410の高さは、冷気の流れが大きいと浮力も大きくなるので高くなり、冷気の流れが小さいと浮力も小さくなるので低くなる。即ち、冷気の流量に応じて膨張収縮部410の高さが変わることで冷気通路の断面積を制御している。白抜きの矢印は、膨張収縮部410の高さの変化方向を示している。本発明の冷気導入通路200、210、流路制御部材300および可動式流路制御部材400を設置した場合の電子機器収容ルーム100を流れる冷気と暖気とを図6に示す矢印は冷気と暖気の流れを示している。図6は図2と同様に、図6aは電子機器収容ルーム100の平面を、図6bは図6aのA-A’断面、図6cは図6aのB-B’断面を示した図である。床下空間30に設置した冷気導入通路200、210を流れる冷気のみが従来の図1に示す流れと異なり、機器設置空間20および排気空間40を流れる冷気と暖気の流れは図1と同一である。本発明の効果を確認するために、図2aに示す電子機器収容ルームを縦に1/2平面寸法6m×9m、コールドアイルを1つとした構成にした状態で実験を行なった。実験は従来構造の場合即ち、ガラリの風量均一化の対策無し、冷気導入通路断面流路制御部材を設置した場合、冷気導入通路断面流路制御部材可動式流路制御部材を設置した場合の3種類について行なった実験の条件は、床下高さ0.9m、冷気導入通路断面1m×0.8m、空調機風量0.9m3/sec、流路制御部材と可動式流路制御部材は全てのガラリの冷気風上側の手前に設置。流路制御部材のみによる冷気通路の遮蔽率は12.5、流路制御部材と可動式流路制御部材とによる遮蔽率は流速1.1/secで50である。従来構造における図2aの空調機50の最前のガラリ70と最遠のガラリ70から吹き出す冷気の量の比率は約1.8倍であった。これに対し、冷気導入通路断面流路制御部材を設置した場合での同比率は約1.2倍に、更に冷気導入通路断面流路制御部材可動式流路制御部材を設置した場合での同比率は約1.05倍となり、発明の効果が確認された。なお、冷気導入通路断面流路制御部材の設置の場合で、流路制御部材の高さ低くして冷気通路の遮蔽率は10より少なくした場合ではその効果は急激に少なくなることが確認された。また、流路制御部材と可動式流路制御部材とにより冷気通路の遮断面積を60としたところ、空調機の背圧が上昇して過負荷による異常音を発生すると共に、空調機から最遠のガラリ70から吹き出す冷気の量が最前のガラリ70より約30少なくなることが確認された。実施例2実施例1では、冷気導入通路を流れる冷気は全てガラリから吹き出す構造であった。実施例2では、冷気導入通路に還流路を並設し、冷気導入通路の壁に突き当たった冷気が還流路を介して再び冷気導入通路に戻る構造としたものである。図7は、還流路を設けた冷気導入通路の電子機器収容ルーム110を示し、図7aは平面図を、図7bは図7aのC-C’断面部分図を示した図である。両図に示すように、図2aに示した冷気導入通路200、210と同様の冷気導入通路220、230の両側に還流路222、232を設けている。実施例1と同様に冷気導入通路220、230には流路制御部材300と可動式流路制御部材400とを設置している。空調機50から送出した冷気は冷気導入通路220、230を通ってガラリ70から吹き出すが、一部の冷気は冷気導入通路220、230に最遠部の壁221、231に突き当たり、それらは還流路222、232に流れる。それらは再び空調機50に近い冷気導入通路220、230に入ってガラリ70から吹き出す。このように還流路222、232を設けることで冷気導入通路の最縁部の壁に当たって乱される冷気の影響を抑えることができる。図7の矢印はこのような冷気の流れを示している。実施例1の実験条件但し、流路制御部材300と可動式流路制御部材400とによる冷気導入通路220、230の遮蔽率を20で実験した結果、空調機50に近いガラリ70と最遠部のガラリ70との風量の比率は同一1.0となり、還流路を設けることでよりガラリから吹き出す冷気の風量を均一化できることが確認された。以上、本発明の床下空調構造の実施例を説明したが、これらは上記した内容に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得るものである。以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。付記1発熱機器を設置した機器設置空間と、前記機器設置空間の床下に設けられた床下空間と、前記機器設置空間と前記床下空間との間に設けられ、該機器設置空間と該床下空間とを連通するガラリと、前記機器設置空間の空気を取込み、冷気を送出する空調機と、前記床下空間に設けられ、前記空調機と前記ガラリとを接続し、該空調機から送出された前記冷気を該ガラリを介して前記機器設置空間に供給する冷気導入通路と、前記冷気導入通路内に設けられ、前記冷気の流れに対して風上となる前記ガラリの端部に並設され、下方に突き出た突起部を有する流路制御部材とを備えることを特徴とする電子機器収容ルーム。付記2前記電子機器収容ルームの床下空調構造は、更に前記冷気導入通路の底部に前記流路制御部材と対向して設けられ、該冷気導入通路内を流れる前記冷気の流速によって上方に突き出た突起部の高さが従動する可動式流路制御部材とを備えることを特徴とする付記1に記載の電子機器収容ルーム。付記3前記流路制御部材は、前記下方に突き出た突起部により該流路制御部材が設けられた位置の前記冷気導入通路の垂直断面積に対して10以下の面積を遮蔽することを特徴とする付記1または付記2に記載の電子機器収容ルーム。付記4前記可動式流路制御部材は、前記上方に突き出た突起部により該可動流路制御部材が設けられた位置の前記冷気導入通路の垂直断面積に対して50以下の面積を遮蔽することを特徴とする付記1乃至3のいずれか1つに記載の電子機器収容ルーム。付記5前記冷気導入通路は、前記空調機から最遠部の位置から該空調機と接続する位置の近傍までを前記冷気が還流する還流路を備えることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1つに記載の電子機器収容ルーム。付記6前記冷気導入通路は、前記床下空間の床から所定の高さに設けられた吊り構造であることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1つに記載の電子機器収容ルーム。付記7前記空調機は、冷気風量を可変できることを特徴とする付記1乃至6のいずれか1つに記載の電子機器収容ルーム。