"電気接点31を含む構成要素30を基板10と組み立てる方法であって、前記基板の第1の主平面11上に前記構成要素30を配置するステップと、マシンビジョンのステップを適用して前記電気接点の位置を推定するステップと、導電性材料またはその前駆物質を堆積させるステップと、を含む方法において、前記導電性材料またはその前駆物質が、前記構成要素が画定する前記基板のエリアの上に、前記エリアを水平に越えて延在する1つまたは複数の層として堆積させられることを特徴とし、前記電気接点の前記推定された位置に基づいて区切りラインを計算するステップと、前記区切りラインに沿って前記層から局所的に材料を除去することによって、前記層を互いに絶縁されたエリア32dに区切るステップと、をさらに特徴とする方法。前記構成要素30の前記電気接点31の1つまたは複数が、前記基板から外の方を向いており、かつ前記1つまたは複数の層の1つが、前記基板10の前記第1の主平面11に堆積させられる請求項1に記載の方法。前記構成要素30の前記電気接点31の1つまたは複数が、前記基板の方を向いており、前記方法は、前記基板の方を向いている前記構成要素30の前記電気接点31の1つまたは複数が前記基板の第2の主平面12で露出されるように、前記基板に穴18をあける追加のステップを含み、かつ前記1つまたは複数の層の1つが、前記第2の主平面12に堆積させられる請求項1または2に記載の方法。前記基板10の前記穴18が、前記基板の前記第1の主平面11から前記第2の主平面12の方向で外に向かうようにテーパ付けされる請求項3に記載の方法。電気接点31を有する構成要素30を基板10と組み立てる装置であって、前記基板の第1の主平面11上に前記構成要素30を配置する第1の設備B1と、マシンビジョンのステップを適用して前記電気接点の位置を推定する第2の設備C1、C2と、導電性材料またはその前駆物質を堆積させる第3の設備Fと、を含む装置において、前記第3の設備Fが、前記構成要素が画定する前記基板のエリアの上に、前記エリアを水平に越えて延在する1つまたは複数の層として前記導電性材料またはその前駆物質を堆積させるように配列されることを特徴とし、前記電気接点の前記推定された位置に基づいて区切りラインを計算する第4の設備Hと、前記区切りラインに沿って前記層から局所的に材料を除去することによって、前記層を互いに絶縁されたエリア32dに区切る第5の設備と、をさらに特徴とする装置。前記構成要素30を受けるために、前記基板10中にキャビティ14を形成する設備B2をさらに含む請求項5に記載の装置。前記基板の第2の主平面で前記構成要素の電気接点を露出させる穴を形成するように、前記基板に穴あけする設備をさらに含む請求項5に記載の装置。電気接点31を有する電子構成要素30とフレキシブル基板10との組立体であって、導電性材料またはその前駆物質を含む組立体において、前記電子構成要素が画定する前記フレキシブル基板のエリアの上に、前記エリアを水平に越えて延在する1つまたは複数の層として前記導電性材料またはその前駆物質を含み、前記層が、長さに比べて少なくともその1/10より小さい実質的に一定の幅を有する前記層における少なくとも1つのスリットによって、互いに絶縁されたエリア32dに区切られることを特徴とする組立体。前記スリットの前記長さ/幅の比が少なくとも20である請求項8に記載の組立体。第1の実施形態で個別の溝を充填するプロセスは、比較的時間がかかる。第2の実施形態では、比較的高価な材料が必要である。したがって、比較的単純な材料を必要とし、より大きい製造スループットをもたらすことを可能にし、そして、チップを配置する位置合わせの正確さに対する要件を著しく緩和する方法が必要である。特許文献4では、回路配列の構成要素の1つまたは複数の特徴の場所を詳しく調べて、構成要素の通信接点について設計された場所に対する通信接点の場所の変位を決定するステップを含む方法が提供される。その後、回路配列についての修正する通信経路のレイアウトデータが、前記変位に基づき提供される。次いで、通信経路は、修正された通信経路のレイアウトデータに従って塗布される。本発明の第1の態様によれば、請求項1で請求するような方法が提供される。本発明の第2の態様によれば、請求項5で請求するような装置が提供される。本発明の第3の態様によれば、請求項8で請求するような組立体が提供される。請求する方法および装置では、パターン形成される導電性構造が、堆積層depositedlayerから導電性材料の細いストライプを局所的に除去することによって、得られる。細いストライプの材料だけを除去することが必要であるという事実のために、これは、比較的迅速に、比較的低エネルギー消費で、かつ構成要素に対して比較的低い熱負荷を用いて行うことができる。本発明による方法および装置によって、幅が変化する導電性経路を実際的な方法で設けることが可能になる。たとえば、ストライプの材料は、一定の幅を有するビームを供給するレーザによって、除去することができる。これによって、全体的に広い導電性経路を設けることが可能になり、それは、必要な場合、だんだん狭くなる。第1の代替実施形態によって、基板から外の方を向いている電気接点を備える構成要素が、配置される場合、導電性材料の層は、構成要素と同じ平面に塗布することができる。第2の代替実施形態によれば、構成要素が、基板の方を向いている電気接点を有する場合、導電性材料の層は、構成要素が配置される基板の平面と反対側の平面に塗布することができる。その場合、本発明の第1の態様による方法は、前記反対側の平面で構成要素の電気接点を露出させる、基板を貫通する穴をあける追加のステップを有する。第1の代替実施形態は、基板中に穴をあける追加のステップが必要でない点で有利である。第1の代替実施形態では、構成要素を保持する基板の表面が、構成要素の上の導電性材料の層によって平らにされる。第2の代替実施形態では、構成要素を載せた表面は、材料、たとえば接着剤を構成要素の上に塗布して封入することによって、平らにすることができる。第2の代替実施形態の利点は、構成要素が基板中に形成されるキャビティ中に埋められる場合、遷移を実に完全に回避することができることである。構成要素をキャビティ中に配列し、構成要素を封入する処置は、組み合わせることができる。また、構成要素の接点を電気的に接続するために、両方の代替実施形態は、構成要素が、基板から外の方を向いている電気接点のような、基板の方を向いている電気接点を有する場合に、組み合わせることができる。層のために使用される導電性材料またはその前駆物質は、たとえば金属のナノ粒子を含有するインク、たとえば分散液中の銀ナノ粒子の分散体である。代替的に、有機体または水ベースの溶剤中の金属錯体、たとえば銀錯体インクは、使用することができるが、しかし、銀の代わりに、たとえば銅、ニッケル、亜鉛、コバルト、パラジウム、金、バナジウムおよびビスマスベースの他の金属錯体も、代替的に、または組み合わせて使用することができる。層は、たとえば、スロットダイコーティングslotdiecoating、キスコーティングkisscoating、ホットメルトコーティングhotmeltcoating、スプレイコーティングspraycoatingなどのコーティング技術、およびインクジェット方式の印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷flexographicprinting、スクリーン印刷、回転スクリーン印刷rotaryscreenprintingなど、すべての種類の印刷技術によって、堆積させることができる。堆積層は、化学線を印加することによって、加熱することによって、たとえばマグネトロン加熱によって、あるいはその組合せによって、硬化させることができる。層は、プリントによる代わりに、蒸着によって、または電気メッキによって塗布することができる。その場合、硬化は、必要でない。そのようにして得られる第3の態様による組立体では、導電性層は、長さ/幅の比が少なくとも10、しかし好ましくは少なくとも20であるスリットによって区切られる。電力消費が比較的少なく、構成要素に対する熱負荷が少ない、組立体中の導電性層を得ることができる。これらおよび他の態様は、図面を参照してより詳細に述べる。次の詳細な明細書本文では、本発明を完全に理解してもらうために、多くの具体的な細部を述べる。しかし、当業者は、本発明が、これらの具体的な細部なしで実施することができることを理解されたい。他の実施例では、よく知られる方法、やり方および構成要素は、本発明の態様を分かりにくくさせないようにするために、詳細に述べられていない。図面では、層および領域のサイズおよび相対的なサイズは、明確にするために、誇張している場合がある。第1の、第2の、第3のなどの用語は、様々な要素、構成要素、領域、層および/またはセクションを述べるために本明細書で使用する場合があるが、これらの要素、構成要素、領域、層および/またはセクションは、これらの用語によって限定すべきでないことを理解されたい。これらの用語は、1つの要素、構成要素、領域、層またはセクションと、別の領域、層またはセクションを区別するために単に使用する。それゆえ、後述する第1の要素、構成要素、領域、層またはセクションは、本発明の教示から逸脱せずに、第2の要素、構成要素、領域、層またはセクションと呼ぶことができる。本発明の実施形態を、本発明の理想的な実施形態および中間構造の概略的な例示図である横断面の例示図を参照して、本明細書で述べる。そのようなものとして、たとえば製造技術および/または公差の結果として、例示図の形状からの変形を予想すべきである。したがって、本発明の実施形態は、本明細書に例示する領域の具体的な形状に限定されるものとして解釈すべきでなく、しかし、たとえば製造から生じる形状の偏りdeviationを含むべきである。他に規定のない限り、本明細書に使用するすべての用語技術用語および科学用語を含むは、当業者が共通に理解する意味と同じ意味を有する。共通に使用されている辞書に定義されているものなどの用語は、当技術分野の文脈でのそれらの意味と一致する意味を有するものと解釈すべきであり、そして、本明細書にはっきりとそのように規定されていない限り、理想的な、または過度に形式的な意味で解釈しないものとすることをさらに理解されたい。本明細書で言及するすべての公開公報、特許出願、特許および他の参考文献は、参照によって、その全体が援用される。相互に矛盾がある場合、本明細書が、定義を含み、統制するものとする。さらに、材料、方法および実施例は、単に例示的であり、限定するものと意図されない。同様の要素は、同様の参照符号を有する。図1は、電気接点を有する構成要素30を基板10上で組み立てる装置を例示する。装置は、基板10を供給する第1の供給設備Aを有する。図示された本実施形態では、基板は、フレキシブルホイルであり、その基板は、たとえばフレキシブルポリマ基板であり、たとえば厚さが25~250μmの範囲内である、たとえばポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPENまたはポリイミドPIの1つである。ホイルは、供給ロールAから供給され、構成要素30と組み立てられる基板10は、ロールJ上に巻き付けられる。装置は、基板10の第1の主平面11上に構成要素30を配置するさらなる設備B1を有する。この目的のために、配置の正確さが、位置に関しては約50μmおよび方向付けに関しては約1度であるピックアンドプレースデバイスが、市販されている。装置は、導電性材料またはその前駆物質の層を堆積させるdepositing設備Fを有し、前記層32は、構成要素が画定する基板のエリアの上に、前記エリアを水平に越えて延在する。一実施形態では、層は、ホイルが画定する全エリアの上に延在する。図示された本実施形態では、装置は、層32を硬化させる硬化設備Gを有する。層32は、スクリーン印刷設備またはインクジェット印刷設備など、いずれの印刷設備によっても塗布することができる。通常、硬化設備Gは、化学線源、たとえばUV源である。しかし、代替的に、層が、熱硬化性の構成要素を含む場合、硬化設備として熱源を使用することができる。他の実施形態では、層は、その中の溶剤の蒸発によって硬化することができる。また別の実施形態では、加熱した熱可塑性の樹脂を、冷却の際に凝固する層として、堆積させることができる。装置は、構成要素の電気接点の位置を推定するように構成されるマシンビジョンシステムC1、C2を有する。マシンビジョンシステムは、カメラ、たとえばCCDカメラC1およびパターン認識ユニットC2を含む。この目的のためのマシンビジョンシステムは、たとえばオルボテックOrbotech社から市販されている。装置は、電気接点の推定位置に基づいて区切りラインを計算する計算ユニットH1と、前記区切りラインに沿って前記層から局所的に材料を除去することによって、層を互いに絶縁されたエリアに区切る区切りユニットH2と、を有する。ここで、第1の態様による方法の一実施形態を、図2A~図2Dを参照して述べる。図2A~図2Dのそれぞれに、構成要素30を有する基板10の平面図を示し図面の上半分、さらにまた平面図の破線に沿った横断面図を示す図面の下半分。図2Aに、図1の装置を用いて実行される、方法の第1の段階において得られる結果を示す。この段階は、図1に示す製造ラインのポイントXaに対応する。そこでは、基板10の第1の主平面11に付着させた構成要素30を示し、その接点31が、基板10から外の方を向いている。構成要素の付着は、接着剤、たとえば熱硬化性の接着剤またはUV硬化性の接着剤によって実現することができる。代替的に、自動硬化性の多成分接着剤を使用することができる。図2Bに、製造ラインのポイントXbに対応する、方法の第2の段階で得られる結果を示す。この段階で、導電性材料またはその前駆物質の層32は、基板10の第1の主平面11に堆積させられる。層32は、構成要素30が画定する基板10のエリアの上に、前記エリアを水平に越えて延在する。図示された本実施形態では、層32は、ここで、ボックス形状の部分32aおよびライン形状の部分32bに予めパターン形成される。別の実施形態では、層32は、構成要素30とともに第1の主表面11を均一に被覆することができる。上述したように、電気接点32の実際の位置は、構成要素30を配置する際の不正確さによって、予定された位置から外れることがある。図1に例示されるように、接点31の実際の位置は、マシンビジョンシステムC1、C2を用いて決定される。層32が構成要素30およびその接点31を被覆しているが、接点31の位置は、構成要素30の存在から層32の表面上に生じる高さプロファイルのために、一般に良好に検出可能である。それでもなお、層32を堆積させるステップの前に、デバイスの接点の位置を検出するという、別の可能性がある。ここで、図2Cに例示されるように、電気接点31の実際の位置は既知であり、区切りライン34を計算する。その後、区切りライン34に沿って層32から局所的に材料を除去することによって、層は、互いに絶縁されたエリア、たとえば32pに区切られる。これは、図1の段階Xcに対応する。その結果は、図2Dに示され、番号36が層32中のスリットである。図示された実施例では、前記互いに絶縁されたエリア、たとえば32pのそれぞれが、接点31を個別のライン形状の部分32bに接続し、したがって、構成要素30の接点31は、導電性層32のライン形状の部分32bを介して、他のデバイスに接続することができる。代替的に、絶縁されたエリアは、これらの接点が、互いに接続されることを所望の場合、2つ以上の接点の上に延在することができる。区切りライン34を含む区切りパターンPatを計算するために、いくつかの方法が可能である。これは、図1Aおよび図1Bに例示され、そこに、計算ユニットH1の一部分がより詳細に示される。たとえば、区切りテンプレートを使用することができ、それは、構成要素30の方向付けおよび位置に対応する、適切な方向付けφおよび位置pが与えられる。その目的のために、図1Aに例示されるように、装置は、特定の構成要素に適切なテンプレートがそれから選択されるテンプレートメモリH10と、区切りパターンPatをそれによって得るテンプレートの、測定された方向付けφおよび位置pに対応する変換を適用する変換ユニットH11と、を有することができる。図1Bを参照して例示するような装置の別の実施形態では、区切りパターンPatは、検出されたイメージデータImから直接、イメージ処理ユニットH12を用いて計算される。イメージ処理ユニットH12は、この目的のために、たとえば第1のユニットH13を有することができ、それは、イメージImを、構成要素の接点を表すフォアグラウンドおよび接点の外部のエリアを表すバックグラウンドを有するバイナリイメージImbに変換する。第2のユニットH14が、骨組アルゴリズム、たとえばヒルディッチHilditchのアルゴリズムをバイナリイメージImbに適用して、バックグラウンドの骨組を得る。そのようにして得られた骨組は、区切りパターンPatを形成する。その後、前記区切りパターンPat中の区切りラインに沿って層32から局所的に材料を除去することによって、前記層は、互いに絶縁されたエリア、たとえば32dに区切られる。例示目的で、構成要素30が図3Aに示されている。構成要素30は、25μm厚のPETホイルに、その4つの電気接点31が配置され、その接点31が基板から外の方を向いていた。構成要素30は、水平方向サイズが0.8×0.8mmであって、厚さが20μmであった。4つの接点31は、直径が200μmであって、それらの中心が、サイズが400μmである正方形の頂点と一致するように配列されていた。導電性材料、ここでは、デュポンDupont社から得られたスクリーン印刷のタイプ5025ペーストの層が、スクリーン印刷によって構成要素30およびホイル10の上に塗布され、その後、熱的に硬化させた。その後、図3Bに示すように、導電性材料の層は、たとえば幅が15μm~50μmの範囲内であるスリット36によって分離される互いに絶縁されたエリア32dに、レーザ切断によって導電性材料を局所的に除去することによって区切られた。図3Cに、これを図2BのIIIC-IIICに沿った横断面図でさらに例示する。その目的のために、波長が355nmで、周波数10kHzで動作し、スポット直径が17μmであるNd:YAGレーザが使用された。レーザは、速度20mm/秒で動作して、3.4J/cm2の流束量が生じた。したがって、層32の厚さおよび使用される材料のタイプに応じて、異なる設定を備える異なるレーザを使用することができる。レーザビームの直径は、スリット36の幅が実質的に一定であるように、すなわち、それらの幅が、それらの平均値に比べて約20より大きく変化しないように、一定の幅に維持される。図示された本実施形態では、スリットは、長さが、堆積層の中心から縁部まで、約0.8mmである。したがって、スリットは、長さ/幅の比が53であり、10より大きい。構成要素30が配置される基板10の平面に、導電性層32を堆積させることは、必要でない。層32として堆積させる材料は、たとえば金属ナノ粒子含有のインクである。その例は、キャボットCabot社米国、CabotPrintingElectronicsandDisplaysから供給されるようなエチレングリコール/エタノール混合物中の銀ナノ粒子の分散体である。この銀インクは、重量で20の銀ナノ粒子を含有し、その粒子直径は、30~50nmの範囲である。このインクの粘度および表面張力は、それぞれ、14.4mPasおよび31mN/mである。代替的に、有機体または水ベースの溶剤中の金属錯体、たとえば溶剤および銀アミドの混合物を含む銀錯体インク、たとえばインクテックInkTec社が製造するインクを使用することができる。銀アミドは、130~150°Cの間のある温度で分解して銀原子、揮発性アミンおよび二酸化炭素になる。一度溶剤およびアミンが蒸発すると、銀原子が基板上に残る。銀の代わりに、たとえば銅、ニッケル、亜鉛、コバルト、パラジウム、金、バナジウムおよびビスマスベースの他の金属錯体は、代替的に、または組み合わせて使用することができる。しかし、特に適切なものは、銀錯体、銅錯体、ニッケル-錯体、アルミニウム-錯体、またはその任意の混合物である。銀、銅、アルミニウムおよびニッケルは、優れた導体である。以下の表に、導電性層32として堆積させる材料のいくつかの例を示す。代替的に、堆積させる導電性層32は、導電性ポリマとすることができる。そのような構造は、たとえば液体中に浮遊する導電性ポリマ粒子を含む物質から形成することができる。導電性ポリマの例は、ポリ-3,4-エチレンジオキシチオフェンPEDOTまたはポリアニリンPANIである。その代わりに、導電性ポリマのための前駆物質の粒子の縣濁液を含む物質を使用することができる。図3D~図3Fに、複数の埋め込まれる構成要素を含むホイルに、本発明をどのように適用するのかを示す。図3Dは、導電性材料または前駆物質、およびそれらを相互接続するプリント回路構成32cが既に設けられた複数の構成要素E、Fを含むフレキシブル基板の写真である。図3Fの写真に詳細に示されるように、構成要素Fの層32は、既に、互いに絶縁されたエリア32dに区切られている。比較のために、図3Eの写真に、構成要素Eの層32が、未だ区切られていない状態を示す。図4に、本発明の第1の態様による代替的な装置を示す。この実施形態では、導電性層は、基板10の主平面12に堆積させられ、それは、構成要素30が配置される基板の主平面11の反対側である。図4に示す装置は、追加の設備Dを含む点で図1の装置と異なり、その設備Dは、基板10に穴をあけ、それによって、基板10の第1の主平面11から第2の主平面12へのビアホールを得、そして構成要素30の接点31との電気接点を形成する。設備Dでは、たとえばレーザ、たとえばNd-YAGレーザがコンピュータビジョンシステムC1、C2によって制御され、それは、構成要素30の電気接点31の実際の位置を検出する。図示された本実施形態では、装置は、構成要素30が配置されることになる場所で基板10中にキャビティを形成する設備B2をさらに含む。設備B2は、たとえばビーム幅が1.2mmであるNd-YAGレーザであり、それは、キャビティを形成するように配列され、そのキャビティは、対応する直径を有し、深さが、100μm厚さの基板中で約20μmである。図示された本実施形態では、また、コンピュータビジョンシステムC1、C2を使用して、入力データを設備Hに提供し、それによって、導電性層32が、互いに絶縁されたエリアに、区切りパターン中の区切りラインに沿って前記層から局所的に材料を除去することによって区切られる。図4に示す装置は、供給設備Aから基板を設備B2に沿ってガイドしてキャビティを形成するため誘導ロールE1、E2と、構成要素30を配置する設備B1と、構成要素30を登録するカメラC1と、基板10に穴をあけるレーザDと、導電性層32を堆積させるスクリーン印刷設備Fと、堆積層32を硬化させる硬化設備Gと、区切りパターンの区切りラインに沿って前記層32から局所的に材料を除去することによって、層を互いに絶縁されたエリアに区切るパターン形成設備と、を有する。ここで、前記装置によってその動作の間に実施される、第1の態様による方法を、図5A~図5Dを参照して例示する。図5Aおよび図5Bに、構成要素30を有する基板10の平面図を示し図面の上半分、さらにまた平面図の破線による横断面図を示す図面の下半分。図5Cおよび図5Dに、構成要素30を有する基板10の底面図を示し図面の下半分、さらにまた底面図の破線に沿った横断面図を示す図面の上半分。図5Aは、キャビティ14が、設備B2図4によって、基板10中に形成される第1の段階を示す。この方法の実施形態は、製品をもたらし、構成要素30は、基板中に埋められ、したがって、構成要素の上側表面は、組み立てられた製品中で突起が形成されず、それによって、損傷を受けにくくなる。構成要素がキャビティ中に部分的に埋められた場合、構成要素の部分的な保護が得られる。キャビティは、深さを構成要素の高さより大きくすることができるが、しかし、これは、構成要素のさらなる保護に寄与せず、無用に基板を弱くする。次に、図5Bに例示するように、構成要素30は、デバイスB1図4を配置することによってキャビティ14中に堆積させられる。その後、基板10は、図5Cに示すように、設備D図4によって穴をあけられ、したがって第2の主平面12から第1の主平面11に延びて、構成要素30の電気接点31を露出させる穴18が得られる。図示された本実施形態では、穴は、レーザ穴あけによって得られる。そのように得られるテーパ穴18は、基板10の第2の主表面12に向かって広くなる。これは、穴18の底部において電気接点31との電気接続部の信頼性を向上させるため、有利である。この際、基板が25μmのPETホイルである場合、穴は、波長が248nmであるエキシマレーザから、エネルギー密度が75mJ/cm2である10個のパルスを印加することによって得られた。代替的に、別のレーザを使用することができる。たとえば、波長が1μmであって、エネルギー密度が1~1.5J/cm2であるCO2レーザが使用される。また、この場合、一連の10個のパルスが、25μmのPETホイルに穴あけするのに適することが判明した。厚さおよび基板に使用される材料に応じて、より小さい、またはより大きい数のレーザパルスを印加することができる。その後、導電性層32は、設備F、たとえばスクリーン印刷設備によって第2の主平面12に塗布され、それは、構成要素が画定する基板のエリアの上に、前記エリアを水平に越えて延在する。また、それによって印刷された材料は、穴18を突き通り、そして構成要素30の電気接点31と接触する。穴18のテーパ形状のために、印刷される材料が突き通りやすくなる。その後、導電性層32は、硬化設備G、たとえばUV硬化設備によって硬化させる。次いで、硬化された層32は、構成要素30の電気接点31の推定位置に従って、区切りパターンの区切りラインに沿って前記層から局所的に材料を除去することによって、互いに絶縁されたエリア32dに区切られる。区切りパターンは、図1Aおよび図1Bを参照して述べたものと同様の方法で計算することができる。しかし、別のマシンビジョンシステムを使用することが考えられる。図5Dに示すように、この場合、層32は、4つの互いに絶縁されたエリア32dに区切られ、それらは、それぞれ、構成要素30の個別の電気接点31に電気的に接続される。図示された本実施形態では、電気接点の位置は、マシンビジョンシステムC1、C2によって推定され、それは、また、穴18をあけるために必要な位置を決定するために使用される。区切りパターン中の区切りラインが直線である必要がないことに留意されたい。代替的に、図6に概略的に例示するように、ラインが曲がっている区切りパターンによって、導電性層を区切ることが可能である。図示された本実施形態では、導電性層は、区切りパターン中の曲がった区切りラインに対応する曲がったスリット36’’によって、互いに絶縁されたエリア32d’’に区切られる。図7は、図5Dの組立体についての代替実施形態を示す。図7の組立体は、図5Dの組立体に関して説明したことと同様の方法で得られる。しかし、構成要素30は、基板10中のキャビティ中に埋められるのではなく、保護材料、たとえば硬化性の接着剤の層19によって封入される。別の実施形態では、これらの処置は、組み合わせることができ、構成要素30が基板中のキャビティ中に部分的に埋められ、かつキャビティから延びるその部分が、保護材料の層に保護される。図8Aおよび図8Bは、本発明の第3の態様による、電子構成要素およびフレキシブル基板の組立体の第4の実施形態を例示するために用いる。なお、図8Bは完成製品を示し、図8Aは半仕上げ製品を示す。図8Aの下部は、半仕上げ製品を平面図で示す。図8Aの上部は、平面図のラインX-Xに沿った横断面図を示す。この半仕上げ製品では、構成要素30は、接着剤19によって封入される。ホイルは、電気導体32cをさらに設ける。構成要素の接点31は、接着剤によって形成される封入中の開口部によって露出される。図8Bの下部は、その結果得られた製品を平面図で示す。図8Bの上部は、平面図のラインX-Xに沿った横断面図を示す。図8Bは、その後、導電性材料の層32が構成要素の上にどのように塗布されるのかを示す。層は、構成要素が画定する基板10のエリアの上に、前記エリアを水平に越えて、電気導体32cの上に延在する。層32は、前記区切りラインに沿って前記層から局所的に材料を除去することによって、互いに絶縁されるエリア32dに区切られる。それによって、スリット36が、層中に形成される。図8Aおよび図8Bはそれぞれ、平面図および底面図に示すX-Xに沿った横断面図を示す。開示した実施形態に対する他の変形実施形態は、特許請求された発明の実施に係る当業者が、図面、開示および添付の特許請求の範囲を研究して、理解し実施することができる。請求項では、用語含むcomprisingは、他の要素またはステップを排除せず、そして不定冠詞aまたはanは、複数を排除しない。1個のプロセッサまたは他のユニットは、請求項に記載された、いくつかの事項の機能を実行することができる。いくつかの手段が、相互に異なる請求項に列挙されているという単なる事実は、これらの手段の組合せを、都合良く使用することができないということを示しているのではない。請求項中のいずれの参照符号も、その範囲を限定するものとして解釈すべきではない。"