"ラミネート型エネルギーデバイスと、前記ラミネート型エネルギーデバイスの周辺回路とを備え、前記ラミネート型エネルギーデバイスは、前記周辺回路と一体に基板に実装されていることを特徴とする電源モジュール。前記基板の端部を挟み込んだクリップピンを介して前記ラミネート型エネルギーデバイスからメイン基板に電源を供給することを特徴とする請求項1に記載の電源モジュール。前記基板の一方の面に前記周辺回路が実装され、その一方の面に前記ラミネート型エネルギーデバイスの引き出し電極の先端が接続され、その引き出し電極がコの字形に折り曲げられて前記基板の他方の面に前記ラミネート型エネルギーデバイスの本体が実装されることを特徴とする請求項1又は2に記載の電源モジュール。前記ラミネート型エネルギーデバイスの本体が粘着剤によって前記基板の他方の面に固定されていることを特徴とする請求項3に記載の電源モジュール。粉体塗装又は樹脂モールドにより外面が絶縁膜で覆われていることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の電源モジュール。前記周辺回路には、前記ラミネート型エネルギーデバイスを充電するチャージャー回路と、前記電源の電圧を監視する監視回路と、前記電源と前記ラミネート型エネルギーデバイスを切り換える切換回路が含まれることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の電源モジュール。前記周辺回路には、さらに、前記電源の電圧を昇降圧する昇降圧回路が含まれることを特徴とする請求項6に記載の電源モジュール。さらに、メイン基板にアドオン接続するための接続部を備えていることを特徴とする請求項1に記載の電源モジュール。前記ラミネート型エネルギーデバイスは、電気二重層キャパシタであることを特徴とする請求項1に記載の電源モジュール。前記ラミネート型エネルギーデバイスは、リチウムイオンキャパシタであることを特徴とする請求項1に記載の電源モジュール。前記ラミネート型エネルギーデバイスは、リチウムイオン電池であることを特徴とする請求項1に記載の電源モジュール。正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極とが一体に形成された電極の前記活物質電極部分に電解液のイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、前記引き出し電極が露出するように、かつ前記活物質電極の正電極と負電極とが交互に積層されるように2層以上積層された積層体と、前記積層体を封止するラミネートシートと、前記ラミネートシートの両方の面又は一方の面に塗布された粘着剤と、前記粘着剤の表面を覆うはくり紙とを備えることを特徴とするラミネート型エネルギーデバイス。前記引き出し電極は、前記ラミネート型エネルギーデバイスが基板に実装された際、前記基板の高さ方向に曲げ加工を施されていることを特徴とする請求項12に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記ラミネートシートは、前記ラミネート型エネルギーデバイスが基板に実装された際、前記基板を包み込む外形となるようにプレス処理を施されていることを特徴とする請求項12又は13に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記引き出し電極又は前記ラミネートシートは、前記ラミネート型エネルギーデバイスが実装される基板面と反対側の基板面のみを被覆していることを特徴とする請求項12~14のいずれか1項に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記引き出し電極又は前記ラミネートシートの前記基板の高さ方向の長さは、前記基板の高さよりも長いことを特徴とする請求項12~15のいずれか1項に記載のラミネート型エネルギーデバイス。正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極とが一体に形成された電極の前記活物質電極部分に電解液のイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、前記引き出し電極が露出するように、かつ前記活物質電極の正電極と負電極とが交互に積層されるように2層以上積層された積層体と、前記積層体を封止するラミネートシートと、前記ラミネートシートの両方の面又は一方の面に塗布された粘着剤と、前記粘着剤の表面を覆うはくり紙とを備えるラミネート型エネルギーデバイスを基板に実装する際のラミネート型エネルギーデバイス実装方法であって、前記ラミネートシートの両方の面又は一方の面を覆っているはくり紙をはがす工程と、前記はくり紙がはがされた部分に粘着剤が露出している状態で所定の実装位置に前記ラミネート型エネルギーデバイスを固定する工程と、前記引き出し電極を前記基板側に押さえて電気的に接続する工程とを有することを特徴とするラミネート型エネルギーデバイス実装方法。しかしながら、セラミックパッケージ等のパッケージと異なり、ラミネート型では形状が大きく、引き出し電極34a,34bが長くやわらかい。そのため、半田付けの際、引き出し電極34a,34bの押さえが難しく、実装が不安定となる課題があった。本発明の目的は、安定してモジュール基板に実装可能なラミネート型エネルギーデバイス、ラミネート型エネルギーデバイス実装方法、及び電源モジュールを提供することにある。本発明の一態様によれば、正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極とが一体に形成された電極の前記活物質電極部分に電解液のイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、前記引き出し電極が露出するように、かつ前記活物質電極の正電極と負電極とが交互に積層されるように2層以上積層された積層体と、前記積層体を封止するラミネートシートと、前記ラミネートシートの両方の面又は一方の面に塗布された粘着剤と、前記粘着剤の表面を覆うはくり紙とを備えるラミネート型エネルギーデバイスが提供される。また、本発明の他の態様によれば、正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極とが一体に形成された電極の前記活物質電極部分に電解液のイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、前記引き出し電極が露出するように、かつ前記活物質電極の正電極と負電極とが交互に積層されるように2層以上された積層体と、前記積層体を封止するラミネートシートと、前記ラミネートシートの両方の面又は一方の面に塗布された粘着剤と、前記粘着剤の表面を覆うはくり紙とを備えるラミネート型エネルギーデバイスを基板に実装する際のラミネート型エネルギーデバイス実装方法であって、前記ラミネートシートの両方の面又は一方の面を覆っているはくり紙をはがす工程と、前記はくり紙がはがされた部分に粘着剤が露出している状態で所定の実装位置に前記ラミネート型エネルギーデバイスを固定する工程と、前記引き出し電極を前記基板側に押さえて電気的に接続する工程とを有するラミネート型エネルギーデバイス実装方法が提供される。また、本発明の一態様によれば、ラミネート型エネルギーデバイスと、前記ラミネート型エネルギーデバイスの周辺回路とを備え、前記ラミネート型エネルギーデバイスは、前記周辺回路と一体に基板に実装されている電源モジュールが提供される。本発明によれば、安定してモジュール基板に実装可能なラミネート型エネルギーデバイス、ラミネート型エネルギーデバイス実装方法、及び電源モジュールを提供することができる。次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各構成部品の厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。又、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、各構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。[第1の実施の形態]ラミネート型エネルギーデバイスの基本構造第1の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス18は、図1に示すように、例えば基本モジュールとして用いられ、プリント基板モジュール基板100に実装されるものを想定している。一般に、モジュール基板100には、ラミネート型エネルギーデバイス18以外にも、ICチップ160,170、トランス120、その他デバイス部品140などが多数搭載されている。第1の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス18は、正負極の活物質電極10,12と正負極の引き出し電極34a,34bとが一体に形成された電極の活物質電極10,12部分に電解液44のイオンのみが通過するセパレータ30を介在させながら、引き出し電極34a,34bが露出するように、かつ活物質電極10,12の正電極と負電極とが交互に積層されるように2層以上積層された積層体と、積層体を封止するラミネートシート40と、ラミネートシート40の両方の面又は一方の面に塗布された粘着剤13と、粘着剤13の表面を覆うはくり紙15とを備える。また、引き出し電極34a,34bは、ラミネート型エネルギーデバイス18がモジュール基板100に実装された際、モジュール基板100の高さ方向に曲げ加工を施されていても良い。また、ラミネートシート40は、ラミネート型エネルギーデバイス18がモジュール基板100に実装された際、モジュール基板100を包み込む外形となるようにプレス処理を施されていても良い。また、引き出し電極34a,34b又はラミネートシート40は、ラミネート型エネルギーデバイス18が実装されるモジュール基板面と反対側のモジュール基板面のみを被覆していても良い。また、引き出し電極34a,34b又はラミネートシート40のモジュール基板100の高さ方向の長さは、モジュール基板100の高さよりも長くなされていても良い。ラミネート型エネルギーデバイス18は、正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極34a,34bとが一体に形成された電極の活物質電極部分に電解液のイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、引き出し電極34a,34bが露出するように、かつ活物質電極の正電極と負電極とが交互に積層されるように2層以上の積層体を積層した構造となっている。この積層体に電解液を含浸させ、積層体の前面及び後面からラミネートシートを重ねて圧縮封止する。ラミネートシートの内部電極の基本構造については後に詳しく説明する。図2は、第1の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス18の模式的鳥瞰構造図である。この図に示すように、ラミネート型エネルギーデバイス18の本体を覆うラミネートシートの一方の面にはシール部14が装着されている。シール部14は、図3に示すように、ラミネートシートの一方の面に塗布された粘着剤13と、粘着剤13の表面を覆うはくり紙15とからなる。粘着剤13としては、熱伝導性がよく、絶縁性の材料を用いるのが好ましい。はくり紙15は、紙の表面に剥離加工を施したものである。シール部14をラミネートシートに装着する方法は特に限定されるものではないが、両面テープの片面のはくり紙をはがして、その片面をラミネートシートに貼り付けるのが簡単である。ここでは、ラミネートシートの一方の面にシール部14を装着している場合を例示しているが、ラミネートシートの両方の面にシール部14を装着するようにしてもかまわない。ラミネート型エネルギーデバイスの実装方法次に、第1の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス18をモジュール基板100に実装する方法を説明する。第1の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス実装方法は、前述のラミネート型エネルギーデバイス18をモジュール基板100に実装する際のラミネート型エネルギーデバイス実装方法であって、ラミネートシート40の両方の面又は一方の面を覆っているはくり紙15をはがす工程と、はくり紙15がはがされた部分に粘着剤13が露出している状態で所定の実装位置にラミネート型エネルギーデバイス18を固定する工程と、引き出し電極34a,34bをモジュール基板100側に押さえて電気的に接続する工程とを有する。また、第1の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイスは、上述のラミネート型エネルギーデバイス実装方法を用いて、モジュール基板100に実装されたラミネート型エネルギーデバイス実装構造を備える。まず、図4aに示すように、ラミネートシートを覆っているはくり紙15をはがす。はくり紙15がはがされた部分に粘着剤13が露出している状態で、図4bに示すように、モジュール基板100の所定の実装位置にラミネート型エネルギーデバイス18を固定する。この状態のモジュール基板100の模式的平面パターン構成図を図5に、また、図5のI-Iに沿う模式的断面構造を図6に示す。これらの図に示すように、引き出し電極34a,34bの先端34tは、半田接合部24a,24bの溶接孔25a,25b付近にくるようになっている。この時点でラミネート型エネルギーデバイス18の本体は粘着剤13によってモジュール基板100に固定されているが、長くやわらかい引き出し電極34a,34bはモジュール基板100に固定されておらず不安定な状態である。そこで、図7に示すように、耐熱性ラバー26等を用いて引き出し電極34a,34bをモジュール基板100側に押さえ、半田接合部24a,24bの溶接孔25a,25bで半田溶接電気的に接続を行う。このようにすれば、ラミネート型エネルギーデバイス18の本体と引き出し電極34a,34bの両方が固定された状態で、引き出し電極34a,34bの半田溶接を行うことができる。引き出し電極34a,34bは、モジュール基板100の高さ方向以下、基板高さ方向という。に事前に曲げ加工を施されているのが好ましい。基板高さ方向は、図6や図7でいうと上下方向に相当する。このようにすれば、引き出し電極34a,34bの先端34tが半田接合部24a,24bの溶接孔25a,25bにより近づくので、半田溶接をより簡単に行うことが可能となる。曲げ加工の程度は、ラミネート型エネルギーデバイス18の厚さや実装位置等に応じて適宜変更すればよいが、数mm~数十mm程度にするのが妥当である。ここでは、2つの引き出し電極34a,34bを備えた構成を例示したが、図8に示すように、3つの引き出し電極34a,34b,34cを備えてもよい。この3端子のラミネート型エネルギーデバイス18は、2端子のラミネート型エネルギーデバイス18を2つ直列に接続したものである。図9及び図10は、3端子のラミネート型エネルギーデバイス18が備える3つの引き出し電極34a,34b,34cの配置のバリエーションを例示している。これらの図に示されるように、3つの引き出し電極34a,34b,34cは、ラミネート型エネルギーデバイス18の任意の側面から引き出すことができる。このような3端子のラミネート型エネルギーデバイス18でも、ラミネートシートにシール部14を備える点は2端子の場合と同様である。なお、以下の説明では、個々の引き出し電極34a,34b,34cを区別することなく単に引き出し電極34という場合がある。図11及び図12は、ラミネート型エネルギーデバイス18の他の実装方法を説明するための図である。まず、図11に示すように、ICチップ160,170やトランス120等の部品をモジュール基板100上にベアチップに搭載し、ワイヤボンディングによって電気的に接続する。また、ラミネート型エネルギーデバイス18の引き出し電極34a,34b,34cをベアチップの所定位置で押さえて半田溶接を行う。次いで、図12に示すように、ハードコート200によってICチップ160,170やトランス120等の部品を覆う。そして、ラミネート型エネルギーデバイス18のはくり紙15をはがした状態で引き出し電極34a,34b,34cを折り曲げて、ラミネート型エネルギーデバイス18の粘着剤13が露出している面をハードコート200の外面に貼り合わせる。このようにすれば、ハードコート200によって絶縁されたモジュール基板100を提供することができるのはもちろん、ハードコート200の上にラミネート型エネルギーデバイス18が固定されるので、限られた基板スペースを有効に活用することが可能となる。図13及び図14は、ラミネート型エネルギーデバイス18の他の実装方法を説明するための図である。引き出し電極34a,34b,34cを更に延ばしてラミネート型エネルギーデバイス18がモジュール基板100の裏面に固定される点を除けば、図11及び図12と同様である。すなわち、図13に示すように、ICチップ160,170やトランス120等の部品をモジュール基板100上にベアチップに搭載し、ワイヤボンディングによって電気的に接続する。また、ラミネート型エネルギーデバイス18の引き出し電極34a,34b,34cをベアチップの所定位置で押さえて半田溶接を行う。次いで、図14に示すように、ハードコート200によってICチップ160,170やトランス120等の部品を覆う。そして、ラミネート型エネルギーデバイス18のはくり紙15をはがした状態で引き出し電極34a,34b,34cを折り曲げて、ラミネート型エネルギーデバイス18の粘着剤13が露出している面をモジュール基板100の裏面に貼り合わせる。モジュール基板100の裏面とは、ICチップ160,170やトランス120等の部品が搭載される面と反対の面である。このようにすれば、ハードコート200によって絶縁されたモジュール基板100を提供することができるのはもちろん、モジュール基板100の裏面にラミネート型エネルギーデバイス18が固定されるので、限られた基板スペースを有効に活用することが可能となる。ここでは、引き出し電極34a,34b,34cの半田溶接を行った後にラミネート型エネルギーデバイス18をハードコート200の外面やモジュール基板100の裏面に貼り合わせることとしているが、実装手順はこれに限定されるものではない。すなわち、ラミネート型エネルギーデバイス18をハードコート200の外面やモジュール基板100の裏面に貼り合わせた後に引き出し電極34a,34b,34cの半田溶接を行うことも可能である。以上、説明したように、第1の実施の形態によれば、ラミネート型エネルギーデバイス18が粘着剤13によって実装位置に固定されるので、安定してラミネート型エネルギーデバイス18をモジュール基板100に実装することができる。これにより、電気的な接続の信頼性が向上するため、ラミネート型エネルギーデバイス18の実装を自動化してモジュール基板100を大量生産する場合、特に効果的である。また、ハードコート200の外面やモジュール基板100の裏面にラミネート型エネルギーデバイス18を固定した場合は、限られた基板スペースを有効に活用することが可能となる。[第2の実施の形態]以下、第2の実施の形態を第1の実施の形態と異なる点のみ説明する。図15は、第2の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス18を説明するための図であって、図15aは模式的平面パターン構成図、図15bはモジュール基板100に装着した場合の模式的断面構造図である。この図に示すように、ラミネートシート40は、モジュール基板100を包み込む外形となるようにプレス処理を施されている。すなわち、通常は、所定のラミネートラインに沿ってラミネートシートを圧縮封止した後、そのラミネートラインより若干外側のラインでプレス処理を施して、不要なラミネートシートを取り除く。それに対して、本実施の形態では、図15aに示すように、ラミネート型エネルギーデバイス18の左右両側に大きくラミネートシート40を残した状態でプレス処理を施す。このようにすれば、図15bに示すように、ラミネート型エネルギーデバイス18をモジュール基板100に装着した際、そのラミネート型エネルギーデバイス18の左右両側に設けられたラミネートシート40によってモジュール基板100を包み込むことができる。モジュール基板100を包み込む態様は様々あるため、後に詳しく説明する。少なくとも、ラミネート型エネルギーデバイス18をモジュール基板100に固定することができればよい。ラミネートシート40の材質は絶縁性のフィルム等であればよいが、モジュール基板100に対して接着性の高いものが好ましい。図16及び図17は、ラミネート型エネルギーデバイス18の他の実装方法を説明するための図である。図16中の符号210a,210bは各種の部品を接続するワイヤである。これらの図に示すように、ICチップ160,170やトランス120等の部品をハードコート200によって覆った状態で、ラミネート型エネルギーデバイス18をモジュール基板100の裏側に固定し、ラミネート型エネルギーデバイス18の左右両側に設けられたラミネートシート40によってモジュール基板100を包み込むようにしてもよい。以上、説明したように、第2の実施の形態によれば、ラミネートシート40によってモジュール基板100を包み込むことができるため、ラミネート型エネルギーデバイス18をモジュール基板100に安定して実装することが可能である。また、ICチップ160,170やトランス120等の部品もラミネートシート40によって包み込むようにした場合は、これら部品を安定して実装することができるようになるのはもちろん、不要な電気的接続から保護するというメリットもある。なお、ここでは、ラミネート型エネルギーデバイス18が粘着剤13によってモジュール基板100に固定されている場合を例示しているが、本実施の形態では、粘着剤13を用いるかどうかは特に限定されるものではない。すなわち、ラミネートシート40によってモジュール基板100を包み込むだけでも、ラミネート型エネルギーデバイス18をモジュール基板100に固定するという点で一定の効果を期待することができる。[第3の実施の形態]以下、第3の実施の形態を第1又は第2の実施の形態と異なる点のみ説明する。図18は、第3の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールを説明するための図であって、図18aは模式的平面パターン構成図、図18bは図18aのII-II線に沿う模式的断面構造図である。ここでは、ラミネート型エネルギーデバイス18としてEDLCを例示して説明する。第3の実施の形態に係る電源モジュールは、上述のラミネート型エネルギーデバイス18と、EDLCチャージャー回路150と、電圧監視IC170と、DC/DCコンバータ160とを備える。ここで、ラミネート型エネルギーデバイス18は、EDLCチャージャー回路150、電圧監視IC170、及びDC/DCコンバータ160と一体にモジュール基板100に実装される。さらに、第3の実施の形態に係る電源モジュールは、メイン基板にアドオン接続するための接続部110を備えていても良い。バッテリーアシスト電源モジュールは、バッテリーをアシストする電源モジュールであって、緊急時に最低限の電源をメイン基板に供給してデバイスを保護するためのものである。具体的には、図18に示すように、EDLCチャージャー回路150、電圧監視IC170、DC/DCコンバータ又は、スイッチングレギュレータ160と一体にラミネート型エネルギーデバイス18がモジュール基板100に実装されている。ラミネート型エネルギーデバイス18をモジュール基板100に実装する方法は、特に言及しない限り、第1又は第2の実施の形態と同様である。すなわち、図18bでは、ラミネート型エネルギーデバイス18の粘着剤13が露出している面をハードコート200の外面に貼り合わせているが、その他の実装方法を採用することも可能である。モジュール基板100は、メイン基板にアドオン接続するためのコネクタ接続部110を備えている。このコネクタ110をメイン基板のコネクタに直接するか、又はケーブル等を介してメイン基板に接続しておく。図19は、第3の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールの模式的ブロック構成図である。ここでは、メイン基板負荷としてSSD190を例示している。EDLCチャージャー回路150は、DC電源によってラミネート型エネルギーデバイス18を充電するための回路である。電圧監視IC170は、DC電源の電圧を監視し、電源異常を検出すると、DC電源からラミネート型エネルギーデバイス18にスイッチを切り換える。具体的には、電圧V1が正常に供給されている場合、MOSスイッチQ1をオン状態にするとともに、MOSスイッチQ2をオフ状態にする。これにより、DC電源からDC/DCコンバータ160を介してSSD190に電源が供給され、また、DC電源によってラミネート型エネルギーデバイス18を充電する。一方、停電等が原因で電圧V1が供給されなくなった場合、MOSスイッチQ1をオフ状態にするとともに、MOSスイッチQ2をオン状態にする。これにより、ラミネート型エネルギーデバイス18が放電され、ラミネート型エネルギーデバイス18からDC/DCコンバータ160を介してSSD190に電源が供給される。図20は、第3の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、引き出し電極34の曲げ加工のバリエーションを説明するための図である。図20aは、曲げ加工を施していない場合、図20bは、引き出し電極34の略中央部分でへの字状の曲げ加工34sを施している場合を例示している。このようなへの字状の曲げ加工34sを施しておけば、引き出し電極34が何らかの荷重を受けたときでも、その応力を吸収することができる。図20cは、曲げ加工を施すことなく図面上で左側へなだらかに傾斜させている場合、図20dは、図面上で左側へ急激に傾斜する曲げ加工34kを施している場合を例示している。図20c及び図20dのいずれによっても引き出し電極34の先端34tの高さ位置を調整することは可能であるが、図20cよりも図20dの方が引き出し電極34の先端34tをラミネート型エネルギーデバイス18側に寄せることができる。図21は、第3の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス18の他の実装方法を説明するための図であって、図21aは模式的平面パターン構成図、図21bは底面図、図21cは右側面図である。この図に示すように、ラミネート型エネルギーデバイス18をモジュール基板100の裏側に固定し、ラミネート型エネルギーデバイス18の左右両側に設けられたラミネートシート180によってEDLCチャージャー回路150、電圧監視IC170、DC/DCコンバータ160を包み込むようにしてもよい。図22は、第3の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス18の他の実装方法を説明するための図である。図22aでは、引き出し電極34を折り返して、ラミネート型エネルギーデバイス18の粘着剤13が露出している面をハードコート200の外面に貼り合わせている。図22bでは、引き出し電極34を折り返して、ラミネート型エネルギーデバイス18の粘着剤13が露出している面をEDLCチャージャー回路150やDC/DCコンバータ160等の部品が搭載されている面と反対の面に貼り合わせている。言い換えると、引き出し電極34は、ラミネート型エネルギーデバイス18が実装される基板面と反対側の基板面のみを被覆している。そのため、この場合は、引き出し電極34の基板高さ方向の長さΔL1は、モジュール基板100の高さΔTよりも長くしておく。図23は、第3の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス18の他の実装方法を説明するための図である。図23aでは、ラミネート型エネルギーデバイス18をモジュール基板100の裏側に固定し、ラミネート型エネルギーデバイス18の左右両側に設けられたラミネートシート40によって、ラミネート型エネルギーデバイス18が実装される基板面と反対側の基板面のみを被覆している。このような構成は、符号210の部品がLEDの場合、特に効果的である。すなわち、LED210からの光を遮ることなく、ラミネートシート40によってモジュール基板100を包み込むことができる。ラミネートシート40は、基板面のみを被覆してもよいが、図23bに示すように、ラミネートシート40の端部が特定の部品42aと接触したり、特定の部品42aを被覆してもよい。この場合も、ラミネートシート40の基板高さ方向の長さΔL2は、モジュール基板100の高さΔTよりも長くしておく。図24は、第3の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス18の他の実装方法を説明するための図である。ここでは、引き出し電極34a,34bとラミネートシート40の両方によってラミネート型エネルギーデバイス18がモジュール基板100に固定されている。ラミネートシート40の端部はハードコート200の外面を被覆している。このように、様々な実装態様を適宜組み合わせることが可能である。以上、説明したように、第3の実施の形態によれば、緊急時に最低限の電源をメイン基板に供給してデバイスを保護するバッテリーアシスト電源モジュールを提供することができる。このようにラミネート型エネルギーデバイス18をアドオンモジュール化することで、容量や形状の自由度が上がるため、レイアウト効率を上げることが可能となる。このような電源モジュールは、EDLC等のラミネート型エネルギーデバイス18を使用しているため、応答性がよく瞬停対策に適している。以上の説明では、第3の実施の形態に係るバッテリーアシスト電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス18としてEDLCを例示して説明したが、ラミネート型エネルギーデバイス18としてリチウムイオンキャパシタやリチウムイオン電池等を採用してもよい。以下、それぞれの内部電極の基本構造について説明する。EDLC内部電極図25は、第3の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス18として、EDLC内部電極の基本構造を例示している。EDLC内部電極は、少なくとも1層の活物質電極10,12に、電解液44のイオンのみが通過するセパレータ30を介在させ、引き出し電極34a,34bが活物質電極10,12から露出するように構成され、引き出し電極34a,34bは電源電圧に接続されている。引き出し電極34a,34bは、例えば、アルミ箔から形成され、活物質電極10,12は、例えば、活性炭から形成される。セパレータ30は、活物質電極10,12全体を覆うように、活物質電極10,12よりも大きいもの面積の広いものを用いる。セパレータ30は、エネルギーデバイスの種類には原理的に依存しないが、特にリフロー対応が必要とされる場合には、耐熱性が要求される。耐熱性が必要ない場合にはポリプロピレン等を、耐熱性が必要な場合にはセルロース系のものを用いることができる。EDLC内部電極には、電解液44が含侵されており、セパレータ30を通して、電解液のイオンが充放電時に移動する。リチウムイオンキャパシタ内部電極図26は、第3の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス18として、リチウムイオンキャパシタ内部電極の基本構造を例示している。リチウムイオンキャパシタ内部電極は、少なくとも1層の活物質電極11,12に、電解液44のイオンのみが通過するセパレータ30を介在させ、引き出し電極34a,34b1が活物質電極10,12から露出するように構成され、引き出し電極34a,34b1は電源電圧に接続されている。正極側の活物質電極12は、例えば、活性炭から形成され、負極側の活物質電極11は、例えば、Liドープカーボンから形成される。正極側の引き出し電極34aは、例えば、アルミ箔から形成され、負極側の引き出し電極34b1は、例えば、銅箔から形成される。セパレータ30は、活物質電極11,12全体を覆うように、活物質電極11,12よりも大きいもの面積の広いものを用いる。リチウムイオンキャパシタ内部電極には、電解液44が含侵されており、セパレータ30を通して、電解液のイオンが充放電時に移動する。リチウムイオン電池内部電極図27は、第3の実施の形態に係る電源モジュールにおいて、ラミネート型エネルギーデバイス18として、リチウムイオン電池内部電極の基本構造を例示している。第3の実施の形態に係るリチウムイオン電池内部電極は、少なくとも1層の活物質電極11,12aに、電解液44のイオンのみが通過するセパレータ30を介在させ、引き出し電極34a,34b1が活物質電極11,12aから露出するように構成され、引き出し電極34a,34b1は電源電圧に接続されている。正極側の活物質電極12aは、例えば、LiCoO2から形成され、負極側の活物質電極11は、例えば、Liドープカーボンから形成される。正極側の引き出し電極34aは、例えば、アルミ箔から形成され、負極側の引き出し電極34b1は、例えば、銅箔から形成される。セパレータ30は、活物質電極11,12a全体を覆うように、活物質電極11,12aよりも大きいもの面積の広いものを用いる。リチウムイオン電池内部電極には、電解液44が含侵されており、セパレータ30を通して、電解液のイオンが充放電時に移動する。[第4の実施の形態]以下、第4の実施の形態を第1~第3の実施の形態と異なる点のみ説明する。図28は、第4の実施の形態に係る電源モジュールMを説明するための図であって、図28aは模式的平面パターン構成図、図28bは模式的側面パターン構造図である。この電源モジュールMは、モジュール基板100の端部を挟み込んだクリップピンP1,P2,P3を介してラミネート型エネルギーデバイス18からメイン基板300に電源を供給する。例えば、モジュール基板100の一方の面に周辺回路150160が実装され、その一方の面にラミネート型エネルギーデバイス18の引き出し電極34の先端34tが接続され、その引き出し電極34がコの字形に折り曲げられてモジュール基板100の他方の面にラミネート型エネルギーデバイス18の本体が実装される。ラミネート型エネルギーデバイス18の本体は、粘着剤によってモジュール基板100の他方の面に固定されていてもよい。電源モジュールMは、粉体塗装又は樹脂モールドにより外面が絶縁膜で覆われていてもよい。周辺回路とは、ラミネート型エネルギーデバイス18を正常に機能させるために必要な回路である。この周辺回路には、ラミネート型エネルギーデバイス18を充電するEDLCチャージャー回路150と、電源の電圧を監視する監視回路と、電源とラミネート型エネルギーデバイス18を切り換える切換回路が含まれてもよい。さらに、電源の電圧を昇降圧するDC/DCコンバータ昇降圧回路160が含まれる場合もある。以下、このような電源モジュールMを更に詳しく説明する。モジュール基板100の表面の上端には、ラミネート型エネルギーデバイス18の引き出し電極34の先端34tが溶接される。溶接する方が半田付けする場合に比べて引き出し電極34の長さを短くすることができる。この引き出し電極34はコの字形に折り曲げられ、モジュール基板100の裏面にラミネート型エネルギーデバイス18の本体が実装される。その際、ラミネート型エネルギーデバイス18の本体とモジュール基板100とは粘着剤13によって固定されるのが望ましい。モジュール基板100の下端には半田接合部が設けられ、この半田溶接部をクリップピンP1,P2,P3で挟み込んで半田付けする。クリップピンP1,P2,P3の接合位置については後に詳しく説明する。クリップピンP1,P2,P3の間隔は例えば2.54mm、クリップピンP1,P2,P3の長さは例えば10mmである。このような電源モジュールMの外面は粉体塗装される。例えば、図29に示すように、樹脂基材の粉体50を溶融化して塗装装置51内の電源モジュールM上に溶射し、その溶射溶融物を冷却する。これにより、図30に示すように、電源モジュールMの外面に粉体塗装された絶縁膜60を形成することができる。電源モジュールMが高温になることを避けるため、例えば常温硬化型の樹脂モールドにより電源モジュールMの外面を絶縁膜で覆うようにしてもよい。粉体塗装や樹脂モールドの方法としては公知の様々な方法を採用することができる。図31は、第4の実施の形態に係る電源モジュールMをメイン基板300に実装する様子を示す模式的鳥瞰構造図である。この図に示すように、メイン基板300に設けられたパッドP1a,P2a,P3aに電源モジュールMのクリップピンP1,P2,P3をそれぞれ挿入して半田付けする。これにより、クリップピンP1,P2,P3がメイン基板300の回路パターンと電気的に接続されるようになっている。その結果、ラミネート型エネルギーデバイス18からクリップピンP1,P2,P3を介してメイン基板300に電源供給することが可能となる。以下、ラミネート型エネルギーデバイス18の周辺回路について更に詳しく説明する。既に説明した通り、周辺回路とは、ラミネート型エネルギーデバイス18を正常に機能させるために必要な回路である。このような周辺回路としては、第3の実施の形態で説明した回路構成図19を採用することができる。ただし、一般に電圧監視IC170は高価であるため、図32に示すように、電圧監視IC170を用いない構成を採用してもよい。この場合は、電源電圧Vを監視して正常電圧になるまでリセット信号を出し続けるリセットIC171を備えておく。SW開閉回路172は、MOSスイッチQ1,Q2をオン/オフすることでDC電源とラミネート型エネルギーデバイス18を切り換える。EDLCチャージャー回路150は第3の実施の形態で説明した通りである。図32中の符号P1,P2,P3は、それぞれクリップピンP1,P2,P3との接合位置を表している。ここでは、3つのクリップピンP1,P2,P3を備えた電源モジュールMを例示しているが、クリップピンの数は回路構成に応じて適宜変更する。図33aは電源電圧Vの波形、図33bはリセットIC171の出力電圧Vrの波形である。この図に示すように、DC電源がオンになっても、電源電圧VがリセットIC171の検出値VHに達しない間はリセット状態となっている。検出値VHを超えた時点t1でリセット状態が解除され、MOSスイッチQ1がオン状態、MOSスイッチQ2がオフ状態になる。これにより、DC電源からメイン基板300に電源が供給され、また、DC電源によってラミネート型エネルギーデバイス18が充電される。一方、DC電源がオフになると、電源電圧VがリセットIC171の検出値VHを下回った時点で瞬時にリセット状態となり、MOSスイッチQ1がオフ状態、MOSスイッチQ2がオン状態になる。これにより、ラミネート型エネルギーデバイス18が放電され、ラミネート型エネルギーデバイス18からメイン基板300に電源が供給される。もちろん、リセットIC171の特性はこれに限定されるものではない。図34は、第4の実施の形態に係る他の電源モジュールMの模式的ブロック構成図である。電源としてリチウムイオン電池を採用した場合、その電圧は例えば3.7Vであるが、5Vの出力電圧VOが必要なときもある。そこで、図34に示すように、電源電圧Vを昇降圧するDC/DCコンバータ昇降圧回路160を入力側と出力側の一方又は両方に備えてもよい。このようにすれば、電源電圧VをDC/DCコンバータ160で昇降圧して所望の出力電圧VOを得ることができる。以上、説明したように、第4の実施の形態によれば、ラミネート型エネルギーデバイス18とその周辺回路を一体にモジュール基板100に実装しているため、コンパクトで使い勝手のよい電源モジュールMを提供することが可能である。また、クリップピンP1,P2,P3を介してラミネート型エネルギーデバイス18からメイン基板300に電源を供給するようにしているため、メイン基板300に対して直立した状態で電源モジュールMが実装されることになり、限られた基板スペースを有効に活用することができる。クリップピンP1,P2,P3を用いることでメイン基板300との半田付けが容易となり、実装性が向上するというメリットもある。さらに、前記の説明では特に言及しなかったが、従来は、電源部のピーク電流を抑制するためにアルミ電解コンデンサを挿入するのが一般的であった。しかしながら、アルミ電解コンデンサでは、大電流で高速な変動には追従できない。それに対して、本実施の形態に係る電源モジュールMでは、EDLC等のラミネート型エネルギーデバイス18を採用しているため、アルミ電解コンデンサでは追従できなかったピーク電流を平滑化することが可能である。このような電源モジュールMは、従来のアルミ電解コンデンサのように容易にメイン基板300に取り付けることができ、非常に実用的価値の高いものと言える。以上説明したように、本発明によれば、安定してモジュール基板に実装可能なラミネート型エネルギーデバイス、ラミネート型エネルギーデバイス実装方法、及び電源モジュールを提供することができる。その他の実施の形態上記のように、本発明は第1~第3の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、この発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態などを含む。例えば、第1~第3の実施の形態に記載のラミネート型エネルギーデバイス実装方法によってラミネート型エネルギーデバイス18がモジュール基板100に実装された場合のラミネート型エネルギーデバイス実装構造が本発明に含まれることはもちろんである。"