"ASiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する分子量1000未満の有機化合物、B1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、Cヒドロシリル化触媒、DSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有する分子量1000以上のメタアクリル系重合体、E無機充填材、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。D成分がビニル基を末端に有するメタアクリル系重合体である請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。D成分がアクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸セチルからなる群より選ばれる少なくとも1種のモノマーから構成され、重量平均分子量が5,000以上100,000以下であることを特徴とする請求項2に記載の硬化性樹脂組成物。D成分を構成するモノマーの50mol以上がアクリル酸ブチルであることを特徴とする請求項3に記載の硬化性組成物。D成分が直鎖状骨格であり、分子鎖の両末端にビニル基を有することを特徴とする請求項3あるいは請求項4のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。E成分が球状シリカである請求項1~5のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。更にF白色顔料を含有する請求項1~6のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。F成分の平均粒子径が1.0μm以下である請求項7に記載の硬化性樹脂組成物。F成分が酸化チタンである請求項7または8に記載の硬化性樹脂組成物。F成分が有機シロキサンにより表面処理された酸化チタンである請求項9に記載の硬化性樹脂組成物。F成分が無機化合物で表面処理された酸化チタンである請求項9に記載の硬化性樹脂組成物。F成分がアルミニウム化合物で表面処理されている請求項11に記載の硬化性樹脂組成物。F成分が酸化亜鉛、酸化ジルコニア、酸化ストロンチウム、酸化ニオブ、窒化ホウ素、チタン酸バリウム及び硫酸バリウムから選ばれる少なくとも一種である請求項7または8に記載の硬化性樹脂組成物。更に、G金属石鹸を含有する請求項1~13のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。G成分がステアリン酸金属塩である請求項14に記載の硬化性樹脂組成物。G成分がステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウムからなる群より選択される1つ以上である請求項15に記載の硬化性樹脂組成物。A成分およびB成分の合計の重量に対するD成分の重量が30重量以上である請求項1~16のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。硬化性樹脂組成物全体に占めるE成分及びF成分の合計の量が70重量以上である請求項1~17のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。硬化性樹脂組成物全体に占めるF成分の含有量が10重量以上である請求項7~18のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。硬化性樹脂組成物全体に占めるG成分の含有量が0.01~5重量である請求項14~19のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。硬化後の460nm及び480nmにおける分光反射率が80R以上であり、180°C72時間の耐熱試験後の分光反射率の保持率耐熱試験後の分光反射率/初期の分光反射率×100が90以上である請求項1~20のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。硬化させてなる成形体の表面の波長470nm480nmの分光反射率が90以上である請求項1~21のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±1.0mm以下である請求項1~22のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。半導体のパッケージに用いられる請求項1~23のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。請求項1~24のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物のうち、F白色顔料を必須成分として含有する硬化性樹脂組成物からなるタブレットであって、A成分およびB成分の少なくとも一方が23°Cにおける粘度が50Pa秒以下の液体であり、E成分とF成分の合計の含有量が70~95重量であり、E成分とF成分の合計に占める12μm以下の粒子の割合が40体積以上であることを特徴とする硬化性樹脂組成物タブレット。請求項1~23のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化してなり、表面の波長480nmの分光反射率が90以上であることを特徴とする成形体。請求項24に記載の硬化性樹脂組成物を用いて成形したことを特徴とする半導体のパッケージ。請求項24に記載の硬化性樹脂組成物を用いて金属と一体成形したことを特徴とする半導体のパッケージ。硬化性樹脂組成物とリードフレームとをトランスファーモールドにより一体成形した請求項27または28に記載の半導体のパッケージ。半導体のパッケージが実質的に金属の片面に樹脂が成形されてなるパッケージである、請求項27~29のいずれか1項に記載の半導体のパッケージ。請求項24に記載の硬化性樹脂組成物を用いてトランスファー成形されたことを特徴とする半導体のパッケージ。請求項27~31のいずれか1項に記載の半導体のパッケージを用いて製造された半導体部品。請求項27~31のいずれか1項に記載の半導体のパッケージを用いて製造された発光ダイオード。従って、本発明の課題は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供することであり、それを用いて金属と一体成形された反りの低減された半導体のパッケージおよびそれを用いて製造された半導体を提供することである。かかる課題を解決するために本発明者らは鋭意研究の結果、ASiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する分子量1000未満の有機化合物、B1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、Cヒドロシリル化触媒、DSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有する分子量1000以上のメタアクリル系重合体、E無機充填材、を必須成分として硬化性樹脂組成物とすることにより上記課題を達成できることを見出し本発明に至った。すなわち、本発明は以下の構成を有するものである。1.ASiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する分子量1000未満の有機化合物、B1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、Cヒドロシリル化触媒、DSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有する分子量1000以上のメタアクリル系重合体、E無機充填材、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。2.D成分がビニル基を末端に有するメタアクリル系重合体である1に記載の硬化性樹脂組成物。3.D成分がアクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸セチルからなる群より選ばれる少なくとも1種のモノマーから構成され、重量平均分子量が5,000以上100,000以下であることを特徴とする2に記載の硬化性樹脂組成物。4.D成分を構成するモノマーの50mol以上がアクリル酸ブチルであることを特徴とする3に記載の硬化性組成物。5.D成分が直鎖状骨格であり、分子鎖の両末端にビニル基を有することを特徴とする3あるいは4のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。6.E成分が球状シリカである1~5のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。7.更にF白色顔料を含有する1~6のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。8.F成分の平均粒子径が1.0μm以下である7に記載の硬化性樹脂組成物。9.F成分が酸化チタンである7または8に記載の硬化性樹脂組成物。10.F成分が有機シロキサンにより表面処理された酸化チタンである9に記載の硬化性樹脂組成物。11.F成分が無機化合物で表面処理された酸化チタンである9に記載の硬化性樹脂組成物。12.F成分がアルミニウム化合物で表面処理されている11に記載の硬化性樹脂組成物。13.F成分が酸化亜鉛、酸化ジルコニア、酸化ストロンチウム、酸化ニオブ、窒化ホウ素、チタン酸バリウム及び硫酸バリウムから選ばれる少なくとも一種である7または8に記載の硬化性樹脂組成物。14.更に、G金属石鹸を含有する1~13のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。15.G成分がステアリン酸金属塩である14に記載の硬化性樹脂組成物。16.G成分がステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウムからなる群より選択される1つ以上である15に記載の硬化性樹脂組成物。17.A成分およびB成分の合計の重量に対するD成分の重量が30重量以上である1~16のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。18.硬化性樹脂組成物全体に占めるE成分及びF成分の合計の量が70重量以上である1~17のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。19.硬化性樹脂組成物全体に占めるF成分の含有量が10重量以上である7~18のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。20.硬化性樹脂組成物全体に占めるG成分の含有量が0.01~5重量である14~19のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。21.硬化後の460nm及び480nmにおける分光反射率が80R以上であり、180°C72時間の耐熱試験後の分光反射率の保持率耐熱試験後の分光反射率/初期の分光反射率×100が90以上である1~20のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。22.硬化させてなる成形体の表面の波長460nm及び480nmの分光反射率が90以上である1~21のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。23.発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±1.00mm以下である1~21のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。24.半導体のパッケージに用いられる1~22のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。25.1~23のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物のうち、F白色顔料を必須成分として含有する硬化性樹脂組成物からなるタブレットであって、A成分およびB成分の少なくとも一方が23°Cにおける粘度が50Pa秒以下の液体であり、E成分とF成分の合計の含有量が70~95重量であり、E成分とF成分の合計に占める12μm以下の粒子の割合が40体積以上であることを特徴とする硬化性樹脂組成物タブレット。26.1~23のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を硬化してなり、表面の波長460nm及び480nmの分光反射率が90以上であることを特徴とする成形体。27.24に記載の硬化性樹脂組成物を用いて成形したことを特徴とする半導体のパッケージ。28.24に記載の硬化性樹脂組成物を用いて金属と一体成形したことを特徴とする半導体のパッケージ。29.硬化性樹脂組成物とリードフレームとをトランスファーモールドにより一体成形した27または28に記載の半導体のパッケージ。30.半導体のパッケージが実質的に金属の片面に樹脂が成形されてなるパッケージである、27~29のいずれかに記載の半導体のパッケージ。31.24に記載の硬化性樹脂組成物を用いてトランスファー成形されたことを特徴とする半導体のパッケージ。32.27~31のいずれかに記載の半導体のパッケージを用いて製造された半導体部品。33.27~31のいずれかに記載の半導体のパッケージを用いて製造された発光ダイオード。本発明の硬化性樹脂組成物を用いれば、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物を得ることができるため、それを用いて金属と一体成形された反りの低減された半導体のパッケージおよびそれを用いて製造された半導体を作製できる。以下、本発明を詳細に説明する。本発明の硬化性樹脂組成物は、ASiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する分子量1000未満の有機化合物、B1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、Cヒドロシリル化触媒、DSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有する分子量1000以上のメタアクリル系重合体、E無機充填材、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物である。以下、各成分について説明する。A成分A成分はSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する分子量1000未満の有機化合物であれば特に限定されない。A成分の骨格有機化合物としてはポリシロキサン-有機ブロックコポリマーやポリシロキサン-有機グラフトコポリマーのようなシロキサン単位Si-O-Siを含むものではなく、構成元素としてC、H、N、O、S及びハロゲン以外の元素を含まない化合物がより好ましい。シロキサン単位を含むものの場合は、半導体のパッケージとリードフレームや封止樹脂との接着性が低くなりやすいという問題がある。A成分の炭素-炭素二重結合SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合の結合位置は特に限定されず、分子内のどこに存在してもよい。A成分のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合としては特に限定されないが、下記一般式I式中R1は水素原子あるいはメチル基を表す。で示される基が反応性の点から好適である。また、原料の入手の容易さからは、で示される基が特に好ましい。A成分のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合としては、下記一般式II式中R2は水素原子あるいはメチル基を表す。で示される脂環式の基が、硬化物の耐熱性が高いという点から好適である。また、原料の入手の容易さからは、で示される脂環式の基が特に好ましい。A成分の炭素-炭素二重結合と骨格の結合基SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合はA成分の骨格部分に直接結合していてもよく、2価以上の置換基を介して共有結合していても良い。2価以上の置換基としては炭素数0~10の置換基であれば特に限定されないが、構成元素としてC、H、N、O、S、およびハロゲン以外の元素を含まないものが好ましい。これらの置換基の例としては、が挙げられる。また、これらの2価以上の置換基の2つ以上が共有結合によりつながって1つの2価以上の置換基を構成していてもよい。以上のような骨格部分に共有結合する基の例としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、メタクリル基、2-ヒドロキシ-3-アリルオキシプロピル基、2-アリルフェニル基、3-アリルフェニル基、4-アリルフェニル基、2-アリルオキシフェニル基、3-アリルオキシフェニル基、4-アリルオキシフェニル基、2-アリルオキシエチル基、2,2-ビスアリルオキシメチルブチル基、3-アリルオキシ-2,2-ビスアリルオキシメチルプロピル基、が挙げられる。A成分の具体的な例としては、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、1,1,2,2-テトラアリロキシエタン、ジアリリデンペンタエリスリット、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、1,2,4-トリビニルシクロヘキサン、ジビニルベンゼン類純度50~100のもの、好ましくは純度80~100のもの、ジビニルビフェニル、1,3-ジイソプロペニルベンゼン、1,4-ジイソプロペニルベンゼン、およびそれらのオリゴマー、フェノール系、ビスフェノール系、ベンゼン、ナフタレン等の芳香族炭化水素系:直鎖系、脂環系等の脂肪族炭化水素系:複素環系の化合物およびこれらの混合物等が挙げられる。の他、従来公知のエポキシ樹脂のグリシジル基の一部あるいは全部をアリル基に置き換えたもの等が挙げられる。A成分としては、上記のように骨格部分とアルケニル基とに分けて表現しがたい、低分子量化合物も用いることができる。これらの低分子量化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、オクタジエン、デカジエン等の脂肪族鎖状ポリエン化合物系、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、ノルボルナジエン等の脂肪族環状ポリエン化合物系、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキセン等の置換脂肪族環状オレフィン化合物系等が挙げられる。A成分の好ましい要件A成分としては、耐熱性をより向上し得るという観点からは、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合をA成分1gあたり0.001mol以上含有するものが好ましく、1gあたり0.005mol以上含有するものがより好ましく、0.008mol以上含有するものがさらに好ましい。A成分のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合の数は、平均して1分子当たり少なくとも2個あればよいが、力学強度をより向上したい場合には2を越えることが好ましく、3個以上であることがより好ましい。A成分のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合の数が1分子内当たり1個以下の場合は、B成分と反応してもグラフト構造となるのみで架橋構造とならない。A成分としては反応性が良好であるという観点からは、1分子中にビニル基を1個以上含有していることが好ましく、1分子中にビニル基を2個以上含有していることがより好ましい。また貯蔵安定性が良好となりやすいという観点からは、1分子中にビニル基を6個以下含有していることが好ましく、1分子中にビニル基を4個以下含有していることがより好ましい。A成分としては、力学的耐熱性が高いという観点および原料液の糸引き性が少なく成形性、取扱い性が良好であるという観点、E成分およびF成分などの粉体との均一な混合が容易という点、および硬化性樹脂組成物タブレットとした際の成形性が良好であるという観点からは、分子量が900未満のものが好ましく、700未満のものがより好ましく、500未満のものがさらに好ましい。A成分としては、他の成分との均一な混合、および良好な作業性を得るためには、粘度としては23°Cにおいて1000ポイズ未満のものが好ましく、300ポイズ未満のものがより好ましく、30ポイズ未満のものがさらに好ましい。粘度はE型粘度計によって測定することができる。A成分としては、耐光性がより高いという観点から、フェノール性水酸基および/あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物の含有量が少ないものが好ましく、フェノール性水酸基および/あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物を含まないものが好ましい。本発明におけるフェノール性水酸基とはベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等に例示される芳香族炭化水素核に直接結合した水酸基を示し、フェノール性水酸基の誘導体とは上述のフェノール性水酸基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、アセトキシ基等のアシル基等により置換された基を示す。また、特に耐光性が良好であるという観点からは、芳香環のA成分中の成分重量比が50重量以下であるものが好ましく、40重量以下のものがより好ましく、30重量以下のものがさらに好ましい。最も好ましいのは芳香族炭化水素環を含まないものである。得られる硬化物の着色が少なく、耐光性が高いという観点からは、A成分としてはビニルシクロヘキセン、ジシクロペンタジエン、ビニルノルボルネン、トリアリルイソシアヌレート、2,2-ビス4-ヒドロキシシクロヘキシルプロパンのジアリルエーテル、1,2,4-トリビニルシクロヘキサンが好ましく、トリアリルイソシアヌレート、2,2-ビス4-ヒドロキシシクロヘキシルプロパンのジアリルエーテル、1,2,4-トリビニルシクロヘキサンが特に好ましい。A成分の好ましい構造1A成分としては、耐熱性および耐光性が特に高いという観点からは、下記一般式III式中R1は炭素数1~50の一価の有機基を表し、それぞれのR1は異なっていても同一であってもよい。で表される化合物が好ましい。上記一般式IIIのR1としては、得られる硬化物の耐熱性がより高くなりうるという観点からは、炭素数1~20の一価の有機基であることが好ましく、炭素数1~10の一価の有機基であることがより好ましく、炭素数1~4の一価の有機基であることがさらに好ましい。これらの好ましいR1の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基、ビニル基、アリル基、グリシジル基、等が挙げられる。上記一般式IIIのR1としては、パッケージとリードフレームあるいは封止剤との接着性が良好になりうる、あるいは得られるパッケージの力学強度が高くなり得るという観点からは、3つのR1のうち少なくとも1つがエポキシ基を一つ以上含む炭素数1~50の一価の有機基であることが好ましく、で表されるエポキシ基を1個以上含む炭素数1~50の一価の有機基であることがより好ましい。これらの好ましいR1の例としては、グリシジル基、等が挙げられる。上記一般式IIIのR1としては、得られる硬化物の耐熱性が良好になりうるという観点からは、2個以下の酸素原子を含みかつ構成元素としてC、H、Oのみを含む炭素数1~50の一価の有機基であることが好ましく、炭素数1~50の一価の炭化水素基であることがより好ましい。これらの好ましいR1の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基、ビニル基、アリル基、グリシジル基、等が挙げられる。上記一般式IIIのR1としては、反応性が良好になるという観点からは、3つのR1のうち少なくとも1つがで表される基を1個以上含む炭素数1~50の一価の有機基であることが好ましく、下記一般式IV式中R2は水素原子あるいはメチル基を表す。で表される基を1個以上含む炭素数1~50の一価の有機基であることがより好ましく、3つのR1のうち少なくとも2つが下記一般式V式中R3は直接結合あるいは炭素数1~48の二価の有機基を表し、R4は水素原子あるいはメチル基を表す。で表される有機化合物複数のR3およびR4はそれぞれ異なっていても同一であってもよい。であることがさらに好ましい。上記一般式VのR3は、直接結合あるいは炭素数1~48の二価の有機基であるが、得られるパッケージの耐熱性がより高くなりうるという観点からは、直接結合あるいは炭素数1~20の二価の有機基であることが好ましく、直接結合あるいは炭素数1~10の二価の有機基であることがより好ましく、直接結合あるいは炭素数1~4の二価の有機基であることがさらに好ましい。これらの好ましいR3の例としては、等が挙げられる。上記一般式VのR3としては、得られるパッケージの耐熱性が良好になりうるという観点からは、直接結合あるいは2つ以下の酸素原子を含みかつ構成元素としてC、H、Oのみを含む炭素数1~48の二価の有機基であることが好ましく、直接結合あるいは炭素数1~48の二価の炭化水素基であることがより好ましい。これらの好ましいR3の例としては、が挙げられる。上記一般式VのR4は、水素原子あるいはメチル基であるが、反応性が良好であるという観点からは、水素原子が好ましい。ただし、上記のような一般式IIIで表される有機化合物の好ましい例においても、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有することは必要である。耐熱性をより向上し得るという観点からは、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に3個以上含有する有機化合物であることがより好ましい。以上のような一般式IIIで表される有機化合物の好ましい具体例としては、トリアリルイソシアヌレート、等が挙げられる。A成分の好ましい構造2また、B成分と良好な相溶性を有するという観点、およびA成分の揮発性が低くなり、得られるパッケージからのアウトガスの問題が生じ難いという観点からは、A成分の例として上記したような、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物から選ばれた1種以上の化合物と、SiH基を有する化合物βとの反応物も好ましい。β成分β成分は、SiH基を有する化合物であり、SiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサンもその例である。具体的には、例えばが挙げられる。ここで、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物との相溶性が良くなりやすいという観点から、下記一般式VI式中、R1は炭素数1~6の有機基を表し、nは3~10の数を表す。で表される、1分子中に少なくとも3個のSiH基を有する環状ポリオルガノシロキサンが好ましい。一般式VIで表される化合物中の置換基R1は、C、H、O以外の構成元素を含まないものが好ましく、炭化水素基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。入手容易性等から、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンであることが好ましい。β成分のその他の例として、ビスジメチルシリルベンゼンなどのSiH基を有する化合物をあげることができる。上記したような各種β成分は単独もしくは2種以上のものを混合して用いることが可能である。SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物とβ成分の反応次に、本発明のA成分として、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物とβ成分をヒドロシリル化反応して得ることができる化合物を用いる場合の、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物とβ成分とのヒドロシリル化反応に関して説明する。尚、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物とβ成分をヒドロシリル化反応すると、本発明のA成分を含む複数の化合物の混合物が得られることがあるが、そこからA成分を分離することなく混合物のままで用いて本発明の硬化性樹脂組成物を作成することもできる。SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物とβ成分をヒドロシリル化反応させる場合の、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物とβ成分の混合比率は、特に限定されないが、反応中のゲル化が抑制できるという点においては、一般に、混合するSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物中のSiH基との反応性を有する炭素-炭素二重結合の総数Xと、混合するβ成分中のSiH基の総数Yとの比が、X/Y≧2であることが好ましく、X/Y≧3であることがより好ましい。またA成分のB成分との相溶性がよくなりやすいという点からは、10≧X/Yであることが好ましく、5≧X/Yであることがより好ましい。SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物とβ成分をヒドロシリル化反応させる場合には適当な触媒を用いてもよい。触媒としては、例えば次のようなものを用いることができる。白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金-オレフィン錯体例えば、PtCH2=CH22PPh32、PtCH2=CH22Cl2、白金-ビニルシロキサン錯体例えば、PtViMe2SiOSiMe2Vin、Pt[MeViSiO4]m、白金-ホスフィン錯体例えば、PtPPh34、PtPBu34、白金-ホスファイト錯体例えば、Pt[POPh3]4、Pt[POBu3]4式中、Meはメチル基、Buはブチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基を表し、n、mは、整数を示す。、ジカルボニルジクロロ白金、カールシュテトKarstedt触媒、また、アシュビーAshbyの米国特許第3159601号及び3159662号明細書中に記載された白金-炭化水素複合体、ならびにラモローLamoreauxの米国特許第3220972号明細書中に記載された白金アルコラート触媒が挙げられる。更に、モディックModicの米国特許第3516946号明細書中に記載された塩化白金-オレフィン複合体も本発明において有用である。また、白金化合物以外の触媒の例としては、RhClPPh3、RhCl3、RhAl2O3、RuCl3、IrCl3、FeCl3、AlCl3、PdCl22H2O、NiCl2、TiCl4、等が挙げられる。これらの中では、触媒活性の点から塩化白金酸、白金-オレフィン錯体、白金-ビニルシロキサン錯体等が好ましい。また、これらの触媒は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。触媒の添加量は特に限定されないが、十分な硬化性を有し、かつ硬化性樹脂組成物のコストを比較的低く抑えるため好ましい添加量の下限は、β成分のSiH基1モルに対して108モル、より好ましくは106モルであり、好ましい添加量の上限はβ成分のSiH基1モルに対して101モル、より好ましくは102モルである。また、上記触媒には助触媒を併用することが可能であり、例としてトリフェニルホスフィン等のリン系化合物、ジメチルマレート等の1,2-ジエステル系化合物、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-ブチン等のアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄等の硫黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、ヒドロシリル化触媒1モルに対しての好ましい添加量の下限は、102モル、より好ましくは101モルであり、好ましい添加量の上限は102モル、より好ましくは10モルである。反応させる場合のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、β成分、触媒の混合の方法としては、各種方法をとることができるが、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物に触媒を混合したものを、β成分に混合する方法が好ましい。SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、β成分の混合物に触媒を混合する方法だと反応の制御が困難である。β成分と触媒を混合したものにSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物を混合する方法をとる場合は、触媒の存在下β成分が混入している水分と反応性を有するため、変質することがある。反応温度としては種々設定できるが、この場合好ましい温度範囲の下限は30°C、より好ましくは50°Cであり、好ましい温度範囲の上限は200°C、より好ましくは150°Cである。反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長くなり、反応温度が高いと実用的でない。反応は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。反応時間、反応時の圧力も必要に応じ種々設定できる。ヒドロシリル化反応の際に溶媒を使用してもよい。使用できる溶剤はヒドロシリル化反応を阻害しない限り特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、14-ジオキサン、1,3-ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、12-ジクロロエタン等のハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒は2種類以上の混合溶媒として用いることもできる。溶媒としては、トルエン、テトラヒドロフラン、1,3-ジオキソラン、クロロホルムが好ましい。使用する溶媒量も適宜設定できる。その他、反応性を制御する目的等のために種々の添加剤を用いてもよい。SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物とβ成分を反応させた後に、溶媒あるいは/および未反応のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物あるいは/およびβ成分を除去することもできる。これらの揮発分を除去することにより、得られるA成分が揮発分を有さないためB成分との硬化の場合に揮発分の揮発によるボイド、クラックの問題が生じにくい。除去する方法としては例えば、減圧脱揮の他、活性炭、ケイ酸アルミニウム、シリカゲル等による処理等が挙げられる。減圧脱揮する場合には低温で処理することが好ましい。この場合の好ましい温度の上限は100°Cであり、より好ましくは60°Cである。高温で処理すると増粘等の変質を伴いやすい。以上のような、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物とβ成分の反応物であるA成分の例としては、ビスフェノールAジアリルエーテルと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ビニルシクロヘキセンと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ジビニルベンゼンと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ジシクロペンタジエンと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、トリアリルイソシアヌレートと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ビニルノルボルネンとビスジメチルシリルベンゼンとの反応物等を挙げることができる。A成分のその他の反応性基A成分としてはその他の反応性基を有していてもよい。この場合の反応性基としては、エポキシ基、アミノ基、ラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、アルコキシシリル基等が挙げられる。これらの官能基を有している場合には得られる硬化性樹脂組成物の接着性が高くなりやすく、得られる硬化物の強度が高くなりやすい。接着性がより高くなりうるという点からは、これらの官能基のうちエポキシ基が好ましい。また、得られる硬化物の耐熱性が高くなりやすいという点においては、反応性基を平均して1分子中に1個以上有していることが好ましい。A成分の混合A成分は、単独もしくは2種以上のものを混合して用いることが可能である。B成分B成分は、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物である。B成分については1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物であれば特に制限がなく、例えば国際公開WO96/15194に記載される化合物で、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有するもの等が使用できる。これらのうち、入手性の面からは、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状オルガノポリシロキサンが好ましく、A成分との相溶性が良いという観点からは、さらに、下記一般式VI式中、R1は炭素数1~6の有機基を表し、nは3~10の数を表す。で表される、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する環状オルガノポリシロキサンが好ましい。一般式VIで表される化合物中の置換基R1は、C、H、Oから構成されるものであることが好ましく、炭化水素基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。一般式VIで表される化合物としては、入手容易性の観点からは、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンであることが好ましい。B成分の分子量は特に制約はなく任意のものが好適に使用できるが、より流動性を発現しやすく、E成分およびF成分などの粉体と均一に混合しやすいという観点からは低分子量のものが好ましく用いられる。この場合、好ましい分子量の下限は50であり、好ましい分子量の上限は100,000、より好ましくは1,000、さらに好ましくは700である。B成分としては、他の成分、特にE成分およびF成分などの粉体との均一な混合を容易にするため、更に詳しくは均一な混合のために融点以上に加熱して液体化させる必要がないことから、23°Cにおいて液体であることが好ましく、その粘度としては23°Cにおいて50Pa秒以下のものが好ましく、20Pa秒以下のものがより好ましく、5Pa秒以下のものがさらに好ましい。粘度はE型粘度計によって測定することができる。B成分は単独もしくは2種以上のものを混合して用いることが可能である。B成分の好ましい構造A成分と良好な相溶性を有するという観点、およびB成分の揮発性が低くなり得られる硬化性樹脂組成物からのアウトガスの問題が生じ難いという観点からは、B成分は、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個以上含有する有機化合物αと、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する化合物βを、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることが好ましい。α成分ここでα成分は上記したA成分である、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物と同じものα1も用いることができる。α1成分を用いると得られる硬化物の架橋密度が高くなり力学強度が高い硬化物となりやすい。その他、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個含有する有機化合物α2も用いることができる。α2成分を用いると得られる硬化物が低弾性となりやすい。α2成分α2成分としては、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個含有する有機化合物であれば特に限定されないが、B成分がA成分と相溶性がよくなるという点においては、化合物としてはポリシロキサン-有機ブロックコポリマーやポリシロキサン-有機グラフトコポリマーのようなシロキサン単位Si-O-Siを含むものではなく、構成元素としてC、H、N、O、S、およびハロゲンのみを含むものであることが好ましい。α2成分のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合の結合位置は特に限定されず、分子内のどこに存在してもよい。α2成分の化合物は、重合体系の化合物と単量体系化合物に分類できる。重合体系化合物としては例えば、ポリシロキサン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリアリレート系、ポリカーボネート系、飽和炭化水素系、不飽和炭化水素系、ポリアクリル酸エステル系、ポリアミド系、フェノール-ホルムアルデヒド系フェノール樹脂系、ポリイミド系の化合物を用いることができる。また単量体系化合物としては例えば、フェノール系、ビスフェノール系、ベンゼン、ナフタレン等の芳香族炭化水素系:直鎖系、脂環系等の脂肪族炭化水素系:複素環系の化合物、シリコン系の化合物およびこれらの混合物等が挙げられる。α2成分のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合としては特に限定されないが、下記一般式I式中R1は水素原子あるいはメチル基を表す。で示される基が反応性の点から好適である。また、原料の入手の容易さからは、で示される基が特に好ましい。α2成分のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合としては、下記一般式II式中R2は水素原子あるいはメチル基を表す。で示される脂環式の基が、硬化物の耐熱性が高いという点から好適である。また、原料の入手の容易さからは、で示される脂環式の基が特に好ましい。SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合はα2成分の骨格部分に直接結合していてもよく、2価以上の置換基を介して共有結合していても良い。2価以上の置換基としては炭素数0~10の置換基であれば特に限定されないが、B成分がA成分と相溶性がよくなりやすいという点においては、構成元素としてC、H、N、O、S、およびハロゲンのみを含むものが好ましい。これらの置換基の例としては、が挙げられる。また、これらの2価以上の置換基の2つ以上が共有結合によりつながって1つの2価以上の置換基を構成していてもよい。以上のような骨格部分に共有結合する基の例としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、メタクリル基、2-ヒドロキシ-3-アリルオキシプロピル基、2-アリルフェニル基、3-アリルフェニル基、4-アリルフェニル基、2-アリルオキシフェニル基、3-アリルオキシフェニル基、4-アリルオキシフェニル基、2-アリルオキシエチル基、2、2-ビスアリルオキシメチルブチル基、3-アリルオキシ-2、2-ビスアリルオキシメチルプロピル基、が挙げられる。α2成分の具体的な例としては、プロペン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ドデセン、1-ウンデセン、出光石油化学社製リニアレン、4,4-ジメチル-1-ペンテン、2-メチル-1-ヘキセン、2,3,3-トリメチル-1-ブテン、2,4,4-トリメチル-1-ペンテン等のような鎖状脂肪族炭化水素系化合物類、シクロヘキセン、メチルシクロヘキセン、メチレンシクロヘキサン、ノルボルニレン、エチリデンシクロヘキサン、ビニルシクロヘキサン、カンフェン、カレン、αピネン、βピネン等のような環状脂肪族炭化水素系化合物類、スチレン、αメチルスチレン、インデン、フェニルアセチレン、4-エチニルトルエン、アリルベンゼン、4-フェニル-1-ブテン等のような芳香族炭化水素系化合物、アルキルアリルエーテル、アリルフェニルエーテル等のアリルエーテル類、グリセリンモノアリルエーテル、エチレングリコールモノアリルエーテル、4-ビニル-1,3-ジオキソラン-2-オン等の脂肪族系化合物類、1,2-ジメトキシ-4-アリルベンゼン、o-アリルフェノール等の芳香族系化合物類、モノアリルジベンジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等の置換イソシアヌレート類、ビニルトリメチルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリフェニルシラン等のシリコン化合物等が挙げられる。さらに、片末端アリル化ポリエチレンオキサイド、片末端アリル化ポリプロピレンオキサイド等のポリエーテル系樹脂、片末端アリル化ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、片末端アリル化ポリブチルアクリレート、片末端アリル化ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、等の片末端にビニル基を有するポリマーあるいはオリゴマー類等も挙げることができる。α2成分の構造は線状でも枝分かれ状でもよく、分子量は特に制約はなく種々のものを用いることができる。分子量分布も特に制限ないが、混合物の粘度が低くなり成形性が良好となりやすいという点においては、分子量分布が3以下であることが好ましく、2以下であることがより好ましく、1.5以下であることがさらに好ましい。α2成分のガラス転位温度が存在する場合はこれについても特に限定はなく種々のものが用いられるが、得られる硬化物が強靭となりやすいという点においては、ガラス点移転温度は100°C以下であることが好ましく、50°C以下であることがより好ましく、0°C以下であることがさらに好ましい。好ましい樹脂の例としてはポリブチルアクリレート樹脂等が挙げられる。逆に得られる硬化物の耐熱性が高くなるという点においては、ガラス転位温度は100°C以上であることが好ましく、120°C以上であることがより好ましく、150°C以上であることがさらに好ましく、170°C以上であることが最も好ましい。ガラス転位温度は動的粘弾性測定においてtanδが極大を示す温度として求めることができる。α2成分としては、得られる硬化物の耐熱性が高くなるという点においては、炭化水素化合物であることが好ましい。この場合好ましい炭素数の下限は7であり、好ましい炭素数の上限は10である。α2成分としてはその他の反応性基を有していてもよい。この場合の反応性基としては、エポキシ基、アミノ基、ラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、アルコキシシリル基等が挙げられる。これらの官能基を有している場合には得られる硬化性樹脂組成物の接着性が高くなりやすく、得られる硬化物の強度が高くなりやすい。接着性がより高くなりうるという点からは、これらの官能基のうちエポキシ基が好ましい。また、得られる硬化物の耐熱性が高くなりやすいという点においては、反応性基を平均して1分子中に1個以上有していることが好ましい。具体的にはモノアリルジグリシジルイソシアヌレート、アリルグリシジルエーテル、アリロキシエチルメタクリレート、アリロキシエチルアクリレート、ビニルトリメトキシシラン等が挙げられる。上記のようなα1成分あるいは/およびα2成分としては単一のものを用いてもよいし、複数のものを組み合わせて用いてもよい。β成分β成分は、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する化合物であり、鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサンもその例である。具体的には、例えばが挙げられる。ここで、α成分との相溶性が良くなりやすいという観点から、下記一般式VI式中、R1は炭素数1~6の有機基を表し、nは3~10の数を表す。で表される、1分子中に少なくとも3個のSiH基を有する環状ポリオルガノシロキサンが好ましい。上記一般式VIで表される化合物中の置換基R1は、C、H、Oから構成されるものであることが好ましく、炭化水素基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。入手容易性等から、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンであることが好ましい。β成分のその他の例として、ビスジメチルシリルベンゼンなどのSiH基を有する化合物をあげることができる。上記したような各種β成分は単独もしくは2種以上のものを混合して用いることが可能である。α成分とβ成分の反応次に、本発明のB成分として、α成分とβ成分をヒドロシリル化反応して得ることができる化合物を用いる場合の、α成分とβ成分とのヒドロシリル化反応に関して説明する。尚、α成分とβ成分をヒドロシリル化反応すると、本発明のB成分を含む複数の化合物の混合物が得られることがあるが、そこからB成分を分離することなく混合物のままで用いて本発明の硬化性樹脂組成物を作成することもできる。α成分とβ成分をヒドロシリル化反応させる場合のα成分とβ成分の混合比率は、特に限定されないが、得られるB成分とA成分とのヒドロシリル化による硬化物の強度を考えた場合、B成分のSiH基が多い方が好ましいため、一般に混合するα成分中のSiH基との反応性を有する炭素-炭素二重結合の総数Xと、混合するβ成分中のSiH基の総数Yとの比が、Y/X≧2であることが好ましく、Y/X≧3であることがより好ましい。またB成分のA成分との相溶性がよくなりやすいという点からは、10≧Y/Xであることが好ましく、5≧Y/Xであることがより好ましい。α成分とβ成分をヒドロシリル化反応させる場合には適当な触媒を用いてもよい。触媒としては、例えば次のようなものを用いることができる。白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金-オレフィン錯体例えば、PtCH2=CH22PPh32、PtCH2=CH22Cl2、白金-ビニルシロキサン錯体例えば、PtViMe2SiOSiMe2Vin、Pt[MeViSiO4]m、白金-ホスフィン錯体例えば、PtPPh34、PtPBu34、白金-ホスファイト錯体例えば、Pt[POPh3]4、Pt[POBu3]4式中、Meはメチル基、Buはブチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基を表し、n、mは、整数を示す。、ジカルボニルジクロロ白金、カールシュテトKarstedt触媒、また、アシュビーAshbyの米国特許第3159601号及び3159662号明細書中に記載された白金-炭化水素複合体、ならびにラモローLamoreauxの米国特許第3220972号明細書中に記載された白金アルコラート触媒が挙げられる。更に、モディックModicの米国特許第3516946号明細書中に記載された塩化白金-オレフィン複合体も本発明において有用である。また、白金化合物以外の触媒の例としては、RhClPPh3、RhCl3、RhAl2O3、RuCl3、IrCl3、FeCl3、AlCl3、PdCl22H2O、NiCl2、TiCl4、等が挙げられる。これらの中では、触媒活性の点から塩化白金酸、白金-オレフィン錯体、白金-ビニルシロキサン錯体等が好ましい。また、これらの触媒は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。触媒の添加量は特に限定されないが、十分な硬化性を有し、かつ硬化性樹脂組成物のコストを比較的低く抑えるため好ましい添加量の下限は、β成分のSiH基1モルに対して108モル、より好ましくは106モルであり、好ましい添加量の上限はβ成分のSiH基1モルに対して101モル、より好ましくは102モルである。また、上記触媒には助触媒を併用することが可能であり、例としてトリフェニルホスフィン等のリン系化合物、ジメチルマレート等の1,2-ジエステル系化合物、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-ブチン等のアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄等の硫黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、ヒドロシリル化触媒1モルに対しての好ましい添加量の下限は、102モル、より好ましくは101モルであり、好ましい添加量の上限は102モル、より好ましくは10モルである。反応させる場合のα成分、β成分、触媒の混合の方法としては、各種方法をとることができるが、α成分に触媒を混合したものを、β成分に混合する方法が好ましい。α成分、β成分の混合物に触媒を混合する方法だと反応の制御が困難である。β成分と触媒を混合したものにα成分を混合する方法をとる場合は、触媒の存在下β成分が混入している水分と反応性を有するため、変質することがある。反応温度としては種々設定できるが、この場合好ましい温度範囲の下限は30°C、より好ましくは50°Cであり、好ましい温度範囲の上限は200°C、より好ましくは150°Cである。反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長くなり、反応温度が高いと実用的でない。反応は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。反応時間、反応時の圧力も必要に応じ種々設定できる。ヒドロシリル化反応の際に溶媒を使用してもよい。使用できる溶剤はヒドロシリル化反応を阻害しない限り特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、14-ジオキサン、1,3-ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、12-ジクロロエタン等のハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒は2種類以上の混合溶媒として用いることもできる。溶媒としては、トルエン、テトラヒドロフラン、1,3-ジオキソラン、クロロホルムが好ましい。使用する溶媒量も適宜設定できる。その他、反応性を制御する目的等のために種々の添加剤を用いてもよい。α成分とβ成分を反応させた後に、溶媒あるいは/および未反応のα成分あるいは/およびβ成分を除去することもできる。これらの揮発分を除去することにより、得られるB成分が揮発分を有さないためA成分との硬化の場合に揮発分の揮発によるボイド、クラックの問題が生じにくい。除去する方法としては例えば、減圧脱揮の他、活性炭、ケイ酸アルミニウム、シリカゲル等による処理等が挙げられる。減圧脱揮する場合には低温で処理することが好ましい。この場合の好ましい温度の上限は100°Cであり、より好ましくは60°Cである。高温で処理すると増粘等の変質を伴いやすい。以上のような、α成分とβ成分の反応物であるB成分の例としては、ビスフェノールAジアリルエーテルと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ビニルシクロヘキセンと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ジビニルベンゼンと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ジシクロペンタジエンと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、トリアリルイソシアヌレートと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、アリルグリシジルエーテルと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、αメチルスチレンと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ビニルノルボルネンとビスジメチルシリルベンゼンとの反応物等を挙げることができる。A成分とB成分の混合A成分とB成分の組合せについてはA成分の例として挙げたものおよびそれらの各種混合物/B成分の例として挙げたものおよびそれらの各種混合物、の各種組み合わせを挙げることができる。A成分とB成分の混合比率は、必要な強度を失わない限りは特に限定されないが、B成分中のSiH基の数YのA成分中の炭素-炭素二重結合の数Xに対する比において、好ましい範囲の下限はY/X≧0.3、より好ましくはY/X≧0.5、さらに好ましくはY/X≧0.7であり、好ましい範囲の上限は3≧Y/X、より好ましくは2≧Y/X、さらに好ましくは1.5≧Y/Xである。好ましい範囲からはずれた場合には十分な強度が得られなかったり、熱劣化しやすくなる場合がある。C成分C成分はヒドロシリル化触媒である。ヒドロシリル化触媒としては、ヒドロシリル化反応の触媒活性があれば特に限定されないが、例えば、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金-オレフィン錯体例えば、PtCH2=CH22PPh32、PtCH2=CH22Cl2、白金-ビニルシロキサン錯体例えば、PtViMe2SiOSiMe2Vin、Pt[MeViSiO4]m、白金-ホスフィン錯体例えば、PtPPh34、PtPBu34、白金-ホスファイト錯体例えば、Pt[POPh3]4、Pt[POBu3]4式中、Meはメチル基、Buはブチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基を表し、n、mは、整数を示す。、ジカルボニルジクロロ白金、カールシュテトKarstedt触媒、また、アシュビーAshbyの米国特許第3159601号および3159662号明細書中に記載された白金-炭化水素複合体、ならびにラモローLamoreauxの米国特許第3220972号明細書中に記載された白金アルコラート触媒が挙げられる。さらに、モディックModicの米国特許第3516946号明細書中に記載された塩化白金-オレフィン複合体も本発明において有用である。また、白金化合物以外の触媒の例としては、RhClPPh3、RhCl3、RhAl2O3、RuCl3、IrCl3、FeCl3、AlCl3、PdCl22H2O、NiCl2、TiCl4、等が挙げられる。これらの中では、触媒活性の点から塩化白金酸、白金-オレフィン錯体、白金-ビニルシロキサン錯体等が好ましい。また、これらの触媒は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。触媒の添加量は特に限定されないが、十分な硬化性を有し、かつ硬化性樹脂組成物のコストを比較的低く抑えるため好ましい添加量の下限は、B成分のSiH基1モルに対して10-8モル、より好ましくは10-6モルであり、好ましい添加量の上限はβ成分のSiH基1モルに対して10-1モル、より好ましくは10-2モルである。また、上記触媒には助触媒を併用することが可能であり、例としてトリフェニルホスフィン等のリン系化合物、ジメチルマレート等の1,2-ジエステル系化合物、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-ブチン等のアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄等の硫黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、ヒドロシリル化触媒1モルに対しての好ましい添加量の下限は、102モル、より好ましくは10-1モルであり、好ましい添加量の上限は102モル、より好ましくは10モルである。D成分本発明のD成分は、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有する分子量1000以上のメタアクリル系重合体である。D成分を用いることによりE成分の無機充填材と混合した場合に、より小さな線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物とすることができる。ほど分子量がそろっていることを意味し、耐熱性を悪くする原因となる揮発しやすい低分子量成分が少なく、樹脂成分の粘度がMwMnが大きい場合に比較して低く抑えられるためフィラー含量を広範囲に変更できるので好ましい。D成分のメタアクリル系重合体は、直鎖状、環状、分枝状、部分ネットワークを有するもの等種々のものが用いられるが、直鎖状のものが好ましい。D成分の量としては、A成分およびB成分の合計の重量に対するD成分の重量が30重量以上であることが好ましく、50重量以上であることがより好ましく、80重量以上であることがさらに好ましい。A成分、B成分、D成分の混合比率は、必要な強度を失わない限りは特に限定されないが、B成分中のSiH基の数YのA成分および成分中のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合の数Xに対する比において、好ましい範囲の下限はY/X≧0.3、より好ましくはY/X≧0.5、さらに好ましくはY/X≧0.7であり、好ましい範囲の上限は3≧Y/X、より好ましくは2≧Y/X、さらに好ましくは1.5≧Y/Xである。好ましい範囲からはずれた場合には十分な強度が得られなかったり、熱劣化しやすくなる場合がある。E成分は無機充填材である。E成分は、得られる硬化物の強度や硬度を高くしたり、線膨張率を低減化したりする効果を有する。E成分の無機充填材としては各種のものが用いられるが、例えば、石英、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、無水ケイ酸、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ等のシリカ系無機充填材、アルミナ、ジルコン、酸化チタン、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミ、炭化ケイ素、ガラス繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、マイカ、黒鉛、カーボンブラック、グラファイト、ケイソウ土、白土、クレー、タルク、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、無機バルーン、銀粉等の無機充填材をはじめとして、エポキシ系等の従来の封止材の充填材として一般に使用あるいは/および提案されている無機充填材等を挙げることができる。無機充填材としては、半導体素子へダメージを与え難いという観点からは、低放射線性であることが好ましい。無機充填材は適宜表面処理してもよい。表面処理としては、アルキル化処理、トリメチルシリル化処理、シリコーン処理、カップリング剤による処理等が挙げられる。この場合のカップリング剤の例としては、シランカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤としては、分子中に有機基と反応性のある官能基と加水分解性のケイ素基を各々少なくとも1個有する化合物であれば特に限定されない。有機基と反応性のある基としては、取扱い性の点からエポキシ基、メタクリル基、アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ビニル基、カルバメート基から選ばれる少なくとも1個の官能基が好ましく、硬化性及び接着性の点から、エポキシ基、メタクリル基、アクリル基が特に好ましい。加水分解性のケイ素基としては取扱い性の点からアルコキシシリル基が好ましく、反応性の点からメトキシシリル基、エトキシシリル基が特に好ましい。好ましいシランカップリング剤としては、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、2-3,4エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、2-3,4エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン等のエポキシ官能基を有するアルコキシシラン類:3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等のメタクリル基あるいはアクリル基を有するアルコキシシラン類が例示できる。その他にも無機充填材を添加する方法が挙げられる。例えばアルコキシシラン、アシロキシシラン、ハロゲン化シラン等の加水分解性シランモノマーあるいはオリゴマーや、チタン、アルミニウム等の金属のアルコキシド、アシロキシド、ハロゲン化物等を、本発明の硬化性樹脂組成物に添加して、硬化性樹脂組成物中あるいは硬化性樹脂組成物の部分反応物中で反応させ、硬化性樹脂組成物中で無機充填材を生成させる方法も挙げることができる。以上のような無機充填材のうち硬化反応を阻害し難く、線膨張係数の低減化効果が大きく、リードフレームとの接着性が高くなりやすいという観点からは、シリカ系無機充填材が好ましい。さらに、成形性、電気特性等の物性バランスがよいという点において溶融シリカが好ましく、パッケージの熱伝導性が高くなり易く放熱性の高いパッケージ設計が可能になるという点においては結晶性シリカが好ましい。より放熱性が高くなり易いという点ではアルミナが好ましい。また、パッケージ樹脂の光の反射率が高く、得られる発光ダイオードの光取りだし効率が高くなりやすいという点においては、酸化チタンが好ましい。その他、補強効果が高くパッケージの強度が高くなり易いという点においてはガラス繊維、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウムが好ましい。無機充填材の平均粒径や粒径分布としては、エポキシ系等の従来の封止材の充填材として使用あるいは/および提案されているものをはじめ、特に限定なく各種のものが用いられるが、通常用いられる平均粒径の下限は0.1μm、流動性が良好になりやすいという点から好ましくは0.5μmであり、通常用いられる平均粒径の上限は120μm、流動性が良好になりやすいという点から好ましくは60μm、より好ましくは15μmである。無機充填材の比表面積についても、エポキシ系等の従来の封止材の充填材として使用あるいは/および提案されているものをはじめ、各種設定できる。無機充填材の形状としては、破砕状、片状、球状、棒状等、各種のものが用いられる。アスペクト比も種々のものが用いられる。得られる硬化物の強度が高くなりやすいという点においてはアスペクト比が10以上のものが好ましい。また、樹脂の等方性収縮の点からは繊維状よりは粉末状が好ましい。あるいは、高充填時にも成形時の流れ性がよくなり易いという点においては球状のものが好ましい。これら無機充填材は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。E成分の量は特に限定されないが、硬化性樹脂組成物全体に占めるE成分の合計の量が70重量以上であることが好ましく、80重量以上であることがより好ましく、90重量以上であることがさらに好ましい。E成分の量が少ないと、強度や硬度を高くしたり、線膨張率を低減化するという効果が得られにくくなる。E成分の無機充填材の混合の順序としては、各種方法をとることができるが、硬化性樹脂組成物の中間原料の貯蔵安定性が良好になりやすいという点においては、A成分にC成分および無機充填材を混合したものと、B成分を混合する方法が好ましい。B成分にC成分および/または無機充填材を混合したものにA成分を混合する方法をとる場合は、C成分存在下および/または非存在下においてB成分が環境中の水分および/または無機充填材との反応性を有するため、貯蔵中等に変質することもある。また、反応成分であるA成分、B成分、C成分がよく混合され安定した成形物が得られやすいという点においては、A成分、B成分、C成分を混合したものと無機充填材とを混合することが好ましい。E成分の無機充填材を混合する手段としては、従来エポキシ樹脂等に用いられおよび/または提案されている種々の手段を用いることができる。例えば、2本ロールまたは3本ロール、遊星式撹拌脱泡装置、ホモジナイザー、ディゾルバー、プラネタリーミキサー等の撹拌機、プラストミル等の溶融混練機等が挙げられる。これらのうち、高充填であっても無機充填材の十分な分散性が得られやすいという点においては、3本ロール、溶融混練機が好ましい。無機充填材の混合は、常温で行ってもよいし加熱して行ってもよい。また、常圧下に行ってもよいし減圧状態で行ってもよい。高充填であっても無機充填材の十分な分散性が得られやすいという点においては、加熱状態で混合することが好ましく、無機充填材表面の塗れ性を向上し十分な分散性が得られやすいという点においては減圧状態で混合することが好ましい。F成分本発明の硬化性樹脂組成物は、白色顔料F成分を含有することが望ましい。F成分は白色顔料であり、得られる硬化物の光線反射率を高める効果を有する。F成分としては種々のものを用いることができ、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化ジルコニア、酸化ストロンチウム、酸化ニオブ、窒化ホウ素、チタン酸バリウム、硫化亜鉛、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、中空ガラス粒子、などが挙げられる。中でも、取り扱いの容易性や入手性、コストの観点から酸化チタンまたは酸化亜鉛が好ましい。F成分の酸化チタンとしては種々のものを用いることができ、アナターゼ型であってもルチル型であってもよいが、光触媒作用がなく硬化性樹脂組成物が安定になりやすいという点ではルチル型であることが好ましい。F成分の平均粒径としても種々のものが用いられるが、得られる硬化物の光線反射率が高くなりやすく、また硬化性樹脂組成物タブレットがより硬くなるという観点から、1.0μm以下のものが好ましく、0.30μm以下のものがより好ましく、0.25μm以下のものが最も好ましい。一方、硬化性樹脂組成物の流動性が高いという点では、0.05μm以上であることが好ましく、0.1μm以上であることがより好ましい。平均粒径は、レーザー回折散乱式粒度分布計を用いて測定することができる。F成分の酸化チタンの製造方法としても硫酸法、塩素法などいずれの方法により製造されたものも使用できる。F成分は表面処理が施されていても良い。F成分の表面処理では、F成分の表面に無機化合物、有機化合物から選ばれる少なくとも1種を被覆する。無機化合物としては、例えば、アルミニウム化合物、ケイ素化合物、ジルコニウム化合物、スズ化合物、チタニウム化合物、アンチモン化合物等が挙げられ、また、有機化合物としては、多価アルコール、アルカノールアミン又はその誘導体、有機シロキサン等の有機ケイ素化合物、高級脂肪酸又はその金属塩、有機金属化合物等が挙げられる。F成分の表面に無機化合物や有機化合物を被覆する場合は、湿式法や乾式法の公知の方法を用いて、例えば酸化チタンの乾式粉砕の際、スラリー化した際あるいは湿式粉砕した際に行うことができる。他にも、液相法、気相法等、種々の方法が挙げられる。これらのなかでは、得られる硬化物の光線反射率が高く、耐熱耐光性が良好になることから有機シロキサン処理で処理されていることが好ましい。また、有機シロキサン処理された酸化チタンを含有させることは、光取り出し効率が高く、長期間使用しても光取り出し効率が低下しない優良な発光ダイオードを作製するうえでも好適である。その場合の有機シロキサン処理剤としては種々のものが適用される。例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリメチルハイドロジェンシロキサン、あるいはそれらの共重合体などのポリシロキサン類、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、ヘプタメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、などのシクロシロキサン類、トリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、メチルトリクロロシランなどのクロロシラン類、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、2-3,4エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、2-3,4エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン等のエポキシ官能基を有するシラン類、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等のメタクリル基あるいはアクリル基を有するシラン類、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリスβ-メトキシエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等のビニル基を有するシラン類、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のメルカプトシラン類、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-[ビスβ-ヒドロキシエチル]アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-β-アミノエチルアミノプロピルジメトキシメチルシラン、N-トリメトキシシリルプロピルエチレンジアミン、N-ジメトキシメチルシリルイソプロピルエチレンジアミン、N-β-N-ビニルベンジルアミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基を有するシラン類、イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基を有するシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン等のアルキル基を有するシラン類、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン等のその他のシラン類等の各種シラン類で例示されるシランカップリング剤や、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザンなどを挙げることができる。これらの表面処理剤としては炭素-炭素二重結合を含まないものであることが好ましく、炭素-炭素二重結合を含むと耐熱性が低下しやすくなる。また、有機シロキサン以外の表面処理を併用することも可能であり、Al、Zr、Zn等で処理することもできる。また、無機化合物により表面処理されていてもよい。無機化合物による表面処理について特に限定されず、アルミニウム化合物、ケイ素化合物、ジルコニウム化合物、等種々の表面処理が用いられる。酸化チタンは、耐久性向上、媒体との親和性向上のため、あるいは、粒子形状の崩れを防止するなどの目的で無機化合物、有機化合物で表面処理する場合があるが、F成分を無機化合物で表面処理することで、硬化性樹脂組成物に含まれる成分との親和性が向上し、F成分の硬化性樹脂組成物に対する分散性が良くなり硬化物の強度が向上すると考えられる。表面処理の方法としても各種方法を適用することができ、湿式法、乾式法、液相法、気相法等、種々の方法が例示できる。F成分の量としては、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物全体に占めるF成分の量が10重量以上であることが好ましく、15重量以上であることがより好ましく、20重量以上であることがさらに好ましい。10重量未満であると、得られる硬化物の光線反射率が低下することがある。F成分を使用するのは白色の硬化性樹脂組成物を作製する場合であるが、表示デバイスのブラックマトリックスなどに適用する場合には、黒色の硬化性樹脂組成物を使用することができる。この場合に用いることのできる、黒色顔料しては、無機顔料及び有機顔料のいずれでもよく、1種を単独で又は2種以上の顔料を混合したものを用いてもよい。無機顔料としては、例えば、カーボンブラック、黒鉛、鉄黒、チタンカーボン、チタンブラック、二酸価マンガン、銅クロムマンガン酸化物を挙げることができる。着色力を向上する観点から、カーボンブラック又はチタンブラックが好ましい。さらに、光学濃度及び電気抵抗値を大きくできる観点から、チタンブラックがより好ましい。また、表面を樹脂等で被覆したカーボンブラック又はチタンブラックを使用することもできる。アニリンブラック、アントラキノン系黒色顔料、ペリレン系黒色顔料などを用いることもできる。また金属複合酸化物系の黒色顔料としては、銅-クロム-マンガン系複合酸化物黒色顔料、銅の酸化物、マンガンの酸化物、コバルトの酸化物およびアルミニウムの酸化物を含有することを特徴とする複合酸化物黒色顔料であり、顔料を構成する銅、マンガン、コバルトおよびアルミニウムの割合が、これらの金属の合計を100モルとした場合、銅が5~30モル、マンガンが5~30モル、コバルトが15~40モル、そしてアルミニウムが25~50モルである複合酸化物黒色顔料も使用することができる。E成分およびF成分E成分およびF成分の合計量は特に限定されないが、硬化性樹脂組成物全体に占めるE成分およびF成分の合計の量が85重量以上であることが好ましく、90重量以上であることがより好ましい。E成分およびF成分の合計量が少ないと、強度や硬度を高くしたり、線膨張率を低減化するという効果が得られにくくなる。F成分の混合の順序としては、各種方法をとることができるが、好ましい態様は、既に説明したEと同様である。また、F成分とE成分とは同時に添加してもよい。F成分を混合する手段としては、E成分を混合する手段と同様の手段を用いることかできる。G成分本発明の硬化性樹脂組成物は、金属石鹸G成分を含有することが望ましい。G成分は、硬化性樹脂組成物の離型性をはじめとする成型性を改良するために添加される。G成分としては、従来使用されている各種金属石鹸があげられる。ここでいう金属石鹸とは、一般に長鎖脂肪酸と金属イオンが結合したものであり、脂肪酸に基づく無極性あるいは低極性の部分と、金属との結合部分に基づく極性の部分を一分子中に併せて持っていれば使用できる。長鎖脂肪酸としては、例えば炭素数1~18の飽和脂肪酸、炭素数3~18の不飽和脂肪酸、脂肪族ジカルボン酸などが挙げられる。これらの中では、入手性が容易であり工業的実現性が高いという点からは炭素数1~18の飽和脂肪酸が好ましく、さらに、離型性の効果が高いという点からは炭素数6~18の飽和脂肪酸がより好ましい。金属イオンとしては、アルカリ金属、アルカリ土類金属の他に亜鉛、コバルト、アルミニウム、ストロンチウム等が挙げられる。金属石鹸をより具体的に例示すれば、ステアリン酸リチウム、12-ヒドロキシステアリン酸リチウム、ラウリン酸リチウム、オレイン酸リチウム、2-エチルヘキサン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、12-ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、ラウリン酸ナトリウム、オレイン酸ナトリウム、2-エチルヘキサン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、12-ヒドロキシステアリン酸カリウム、ラウリン酸カリウム、オレイン酸カリウム、2-エチルヘキサン酸カリウム、ステアリン酸マグネシウム、12-ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、ラウリン酸マグネシウム、オレイン酸マグネシウム、2-エチルヘキサン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、12-ヒドロキシステアリン酸カルシウム、ラウリン酸カルシウム、オレイン酸カルシウム、2-エチルヘキサン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、12-ヒドロキシステアリン酸バリウム、ラウリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、12-ヒドロキシステアリン酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、オレイン酸亜鉛、2-エチルヘキサン酸亜鉛、ステアリン酸鉛、12-ヒドロキシステアリン酸鉛、ステアリン酸コバルト、ステアリン酸アルミニウム、オレイン酸マンガン、リシノール酸バリウム、などが例示される。これらの金属石鹸の中では、入手性が容易であり、安全性が高く工業的実現性が高いという点からステアリン酸金属塩類が好ましく、特に経済性の点から、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛からなる群から選択される1つ以上のものが最も好ましい。この金属石鹸の添加量としては特に制限はないが、好ましい量の下限は硬化性樹脂組成物全体100重量部に対して0.01重量部、より好ましくは0025重量部、さらに好ましくは0.05重量部であり、好ましい量の上限は硬化性樹脂組成物全体100重量部に対して5重量部、より好ましくは4重量部である。添加量が多すぎる場合は硬化物の物性の低下をきたし、少なすぎると金型離型性が得られないことがある。添加剤本発明の硬化性樹脂組成物には種々の添加剤を添加することができる。硬化遅延剤本発明の硬化性樹脂組成物の保存安定性を改良する目的、あるいは製造過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を使用することができる。硬化遅延剤としては、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられ、これらを併用してもかまわない。脂肪族不飽和結合を含有する化合物としては、3-ヒドロキシ-3-メチル-1-ブチン、3-ヒドロキシ-3-フェニル-1-ブチン、1-エチニル-1-シクロヘキサノール等のプロパギルアルコール類、エン-イン化合物類、ジメチルマレート等のマレイン酸エステル類等が例示される。有機リン化合物としては、トリオルガノフォスフィン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフォン類、トリオルガノフォスファイト類等が例示される。有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプタン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾール、チアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイド等が例示される。窒素含有化合物としては、アンモニア、1~3級アルキルアミン類、アリールアミン類、尿素、ヒドラジン等が例示される。スズ系化合物としては、ハロゲン化第一スズ2水和物、カルボン酸第一スズ等が例示される。有機過酸化物としては、ジ-tert-ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香酸t-ブチル等が例示される。これらの硬化遅延剤のうち、遅延活性が良好で原料入手性がよいという観点からは、ベンゾチアゾール、チアゾール、ジメチルマレート、3-ヒドロキシ-3-メチル-1-ブチン、1-エチニル-1-シクロヘキサノールが好ましい。硬化遅延剤の添加量は種々設定できるが、使用するヒドロシリル化触媒1molに対する好ましい添加量の下限は10-1モル、より好ましくは1モルであり、好ましい添加量の上限は103モル、より好ましくは50モルである。また、これらの硬化遅延剤は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。接着性改良剤本発明の硬化性樹脂組成物には、接着性改良剤を添加することもできる。接着性改良剤としては一般に用いられている接着剤の他、例えば種々のカップリング剤、エポキシ化合物、フェノール樹脂、クマロン-インデン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン-フェノール樹脂、α-メチルスチレン-ビニルトルエン共重合体、ポリエチルメチルスチレン、芳香族ポリイソシアネート等を挙げることができる。カップリング剤としては例えばシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。カップリング剤の例や好ましい例は、上記したものと同じである。カップリング剤の添加量としては種々設定できるが、[A成分B成分]100重量部に対しての好ましい添加量の下限は0.1重量部、より好ましくは0.5重量部であり、好ましい添加量の上限は50重量部、より好ましくは25重量部である。添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物物性に悪影響を及ぼす場合がある。エポキシ化合物としては、例えば、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、2,2’-ビス4-グリシジルオキシシクロヘキシルプロパン、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、2-3,4-エポキシシクロヘキシル-5,5-スピロ-3,4-エポキシシクロヘキサン-1,3-ジオキサン、ビス3,4-エポキシシクロヘキシルアジペート、1,2-シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等を挙げることができる。エポキシ化合物の添加量としては種々設定できるが、[A成分B成分]100重量部に対しての好ましい添加量の下限は1重量部、より好ましくは3重量部であり、好ましい添加量の上限は50重量部、より好ましくは25重量部である。添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物物性に悪影響を及ぼす場合がある。また、これらのカップリング剤、シランカップリング剤、エポキシ化合物等は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。また、本発明においてはカップリング剤やエポキシ化合物の効果を高めるために、さらにシラノール縮合触媒を用いることができ、接着性の向上および/あるいは安定化が可能である。このようなシラノール縮合触媒としては特に限定されないが、ほう素系化合物あるいは/およびアルミニウム系化合物あるいは/およびチタン系化合物が好ましい。シラノール縮合触媒となるアルミニウム系化合物としては、アルミニウムトリイソプロポキシド、sec-ブトキシアルミニウムジイソフロポキシド、アルミニウムトリsec-ブトキシド等のアルミニウムアルコキシド類:、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロポキシド、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルミキレートM川研ファインケミカル製、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロポキシド、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビスエチルアセトアセテート等のアルミニウムキレート類等が例示でき、取扱い性の点からアルミニウムキレート類がより好ましい。シラノール縮合触媒となるチタン系化合物としては、テトライソプロポキシチタン、テトラブトキシチタン等のテトラアルコキシチタン類:チタンテトラアセチルアセトナート等のチタンキレート類:オキシ酢酸やエチレングリコール等の残基を有する一般的なチタネートカップリング剤が例示できる。シラノール縮合触媒となるほう素系化合物としては、ほう酸エステルが挙げられる。ほう酸エステルとしては下記一般式VII、VIIIで示されるものを好適に用いることが出来る。式中R1は炭素数1~48の有機基を表す。ほう酸エステルの具体例として、ほう酸トリ-2-エチルヘキシル、ほう酸ノルマルトリオクタデシル、ほう酸トリノルマルオクチル、ほう酸トリフェニル、トリメチレンボレート、トリストリメチルシリルボレート、ほう酸トリノルマルブチル、ほう酸トリ-sec-ブチル、ほう酸トリ-tert-ブチル、ほう酸トリイソプロピル、ほう酸トリノルマルプロピル、ほう酸トリアリル、ほう酸トリエチル、ほう酸トリメチル、ほう素メトキシエトキサイドを好適に用いることができる。これらほう酸エステルは1種類のみを用いてもよく、2種類以上を混合して用いても良い。混合は事前に行っても良く、また硬化物作成時に混合しても良い。これらほう酸エステルのうち、容易に入手でき工業的実用性が高いという点からは、ほう酸トリメチル、ほう酸トリエチル、ほう酸トリノルマルブチルが好ましく、なかでもほう酸トリメチルがより好ましい。硬化時の揮発性を抑制できるという点からは、ほう酸ノルマルトリオクタデシル、ほう酸トリノルマルオクチル、ほう酸トリフェニル、トリメチレンボレート、トリストリメチルシリルボレート、ほう酸トリノルマルブチル、ほう酸トリ-sec-ブチル、ほう酸トリ-tert-ブチル、ほう酸トリイソプロピル、ほう酸トリノルマルプロピル、ほう酸トリアリル、ほう素メトキシエトキサイドが好ましく、なかでもほう酸ノルマルトリオクタデシル、ほう酸トリ-tert-ブチル、ほう酸トリフェニル、ほう酸トリノルマルブチルがより好ましい。揮発性の抑制、および作業性がよいという点からは、ほう酸トリノルマルブチル、ほう酸トリイソプロピル、ほう酸トリノルマルプロピルが好ましく、なかでもほう酸トリノルマルブチルがより好ましい。高温下での着色性が低いという点からは、ほう酸トリメチル、ほう酸トリエチルが好ましく、なかでもほう酸トリメチルがより好ましい。シラノール縮合触媒を用いる場合の使用量は種々設定できるが、カップリング剤あるいは/およびエポキシ化合物エポキシ化合物100重量部に対しての好ましい添加量の下限は0.1重量部、より好ましくは1重量部であり、好ましい添加量の上限は50重量部、より好ましくは30重量部である。添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物物性に悪影響を及ぼす場合がある。また、これらのシラノール縮合触媒は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。また、本発明においては接着性改良効果をさらに高めるために、さらにシラノール源化合物を用いることができ、接着性の向上および/あるいは安定化が可能である。このようなシラノール源としては、例えばトリフェニルシラノール、ジフェニルジヒドロキシシラン等のシラノール化合物、ジフェニルジメトキシシラン、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン類等を挙げることができる。シラノール源化合物を用いる場合の使用量は種々設定できるが、カップリング剤あるいは/およびエポキシ化合物エポキシ化合物100重量部に対しての好ましい添加量の下限は0.1重量部、より好ましくは1重量部であり、好ましい添加量の上限は50重量部、より好ましくは30重量部である。添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物物性に悪影響を及ぼす場合がある。また、これらのシラノール源化合物は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。本発明においてはカップリング剤やエポキシ化合物の効果を高めるために、カルボン酸類あるいは/および酸無水物類を用いることができ、接着性の向上および/あるいは安定化が可能である。このようなカルボン酸類、酸無水物類としては特に限定されないが、、2-エチルヘキサン酸、シクロヘキサンカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、メチルシクロヘキサンジカルボン酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、メチルハイミック酸、ノルボルネンジカルボン酸、水素化メチルナジック酸、マレイン酸、アセチレンジカルボン酸、乳酸、リンゴ酸、クエン酸、酒石酸、安息香酸、ヒドロキシ安息香酸、桂皮酸、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、およびそれらの単独あるいは複合酸無水物が挙げられる。これらのカルボン酸類あるいは/および酸無水物類のうち、ヒドロシリル化反応性を有し硬化物からの染み出しの可能性が少なく得られる硬化物の物性を損ない難いという点においては、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を含有するものが好ましい。好ましいカルボン酸類あるいは/および酸無水物類としては、例えば、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸およびそれらの単独あるいは複合酸無水物等が挙げられる。カルボン酸類あるいは/および酸無水物類を用いる場合の使用量は種々設定できるが、カップリング剤あるいは/およびエポキシ化合物エポキシ化合物100重量部に対しての好ましい添加量の下限は0.1重量部、より好ましくは1重量部であり、好ましい添加量の上限は50重量部、より好ましくは10重量部である。添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物物性に悪影響を及ぼす場合がある。また、これらのカルボン酸類あるいは/および酸無水物類は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。本発明の硬化性樹脂組成物には、上記のシラン化合物を使用することができる。シラン化合物は、リードとの密着性向上に寄与し、パッケージとリードの界面からの水分の浸入の防止に効果的である。これを例示すると、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン等が挙げられ、中でも特にジメチルジメトキシシランが好ましい。熱硬化性樹脂の硬化物熱硬化樹脂は樹脂を硬化させたものを、粉砕して粒子状態で混合してもよい。熱硬化性樹脂を分散させて用いる場合は、平均粒子径は種々設定できるが、好ましい平均粒子径の下限は10nmであり、好ましい平均粒子径の上限は10μmである。粒子系の分布はあってもよく、単一分散であっても複数のピーク粒径を持っていてもよいが、硬化性樹脂組成物の粘度が低く成形性が良好となりやすいという観点からは粒子径の変動係数が10以下であることが好ましい。熱可塑性樹脂本発明の硬化性樹脂組成物には特性を改質する等の目的で、種々の熱可塑性樹脂を添加することも可能である。熱可塑性樹脂としては種々のものを用いることができるが、例えば、メチルメタクリレートの単独重合体あるいはメチルメタクリレートと他モノマーとのランダム、ブロック、あるいはグラフト重合体等のポリメチルメタクリレート系樹脂例えば日立化成社製オプトレッツ等、ブチルアクリレートの単独重合体あるいはブチルアクリレートと他モノマーとのランダム、ブロック、あるいはグラフト重合体等のポリブチルアクリレート系樹脂等に代表されるアクリル系樹脂、ビスフェノールA、3,3,5-トリメチルシクロヘキシリデンビスフェノール等をモノマー構造として含有するポリカーボネート樹脂等のポリカーボネート系樹脂例えば帝人社製APEC等、ノルボルネン誘導体、ビニルモノマー等を単独あるいは共重合した樹脂、ノルボルネン誘導体を開環メタセシス重合させた樹脂、あるいはその水素添加物等のシクロオレフィン系樹脂例えば、三井化学社製APEL、日本ゼオン社製ZEONOR、ZEONEX、JSR社製ARTON等、エチレンとマレイミドの共重合体等のオレフィン-マレイミド系樹脂例えば東ソー社製TI-PAS等、ビスフェノールA、ビス4-2-ヒドロキシエトキシフェニルフルオレン等のビスフェノール類やジエチレングリコール等のジオール類とテレフタル酸、イソフタル酸、等のフタル酸類や脂肪族ジカルボン酸類を重縮合させたポリエステル等のポリエステル系樹脂例えば鐘紡社製O-PET等、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の他、天然ゴム、EPDMといったゴム状樹脂が例示されるがこれに限定されるものではない。熱可塑性樹脂としては、分子中にSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合あるいは/およびSiH基を有していてもよい。得られる硬化物がより強靭となりやすいという点においては、分子中にSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合あるいは/およびSiH基を平均して1分子中に1個以上有していることが好ましい。熱可塑性樹脂としてはその他の架橋性基を有していてもよい。この場合の架橋性基としては、エポキシ基、アミノ基、ラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、アルコキシシリル基等が挙げられる。得られる硬化物の耐熱性が高くなりやすいという点においては、架橋性基を平均して1分子中に1個以上有していることが好ましい。熱可塑性樹脂の分子量としては、特に限定はないが、A成分やB成分との相溶性が良好となりやすいという点においては、数平均分子量が10000以下であることが好ましく、5000以下であることがより好ましい。逆に、得られる硬化物が強靭となりやすいという点においては、数平均分子量が10000以上であることが好ましく、100000以上であることがより好ましい。分子量分布についても特に限定はないが、混合物の粘度が低くなり成形性が良好となりやすいという点においては、分子量分布が3以下であることが好ましく、2以下であることがより好ましく、1.5以下であることがさらに好ましい。熱可塑性樹脂の配合量としては特に限定はないが、好ましい使用量の下限は硬化性樹脂組成物全体の5重量、より好ましくは10重量であり、好ましい使用量の上限は硬化性樹脂組成物中の50重量、より好ましくは30重量である。添加量が少ないと得られる硬化物が脆くなりやすいし、多いと耐熱性高温での弾性率が低くなりやすい。熱可塑性樹脂としては単一のものを用いてもよいし、複数のものを組み合わせて用いてもよい。熱可塑性樹脂はA成分あるいは/およびB成分に溶かして均一な状態として混合してもよいし、粉砕して粒子状態で混合してもよいし、溶媒に溶かして混合する等して分散状態としてもよい。得られる硬化物がより透明になりやすいという点においては、A成分あるいは/およびB成分に溶かして均一な状態として混合することが好ましい。この場合も、熱可塑性樹脂をA成分あるいは/およびB成分に直接溶解させてもよいし、溶媒等を用いて均一に混合してもよいし、その後溶媒を除いて均一な分散状態あるいは/および混合状態としてもよい。熱可塑性樹脂を分散させて用いる場合は、平均粒子径は種々設定できるが、好ましい平均粒子径の下限は10nmであり、好ましい平均粒子径の上限は10μmである。粒子系の分布はあってもよく、単一分散であっても複数のピーク粒径を持っていてもよいが、硬化性樹脂組成物の粘度が低く成形性が良好となりやすいという観点からは粒子径の変動係数が10以下であることが好ましい。老化防止剤本発明の硬化性樹脂組成物には老化防止剤を添加してもよい。老化防止剤としては、ヒンダートフェノール系等一般に用いられている老化防止剤の他、クエン酸やリン酸、硫黄系老化防止剤等が挙げられる。ヒンダートフェノール系老化防止剤としては、チバスペシャリティーケミカルズ社から入手できるイルガノックス1010をはじめとして、各種のものが用いられる。硫黄系老化防止剤としては、メルカプタン類、メルカプタンの塩類、スルフィドカルボン酸エステル類や、ヒンダードフェノール系スルフィド類を含むスルフィド類、ポリスルフィド類、ジチオカルボン酸塩類、チオウレア類、チオホスフェイト類、スルホニウム化合物、チオアルデヒド類、チオケトン類、メルカプタール類、メルカプトール類、モノチオ酸類、ポリチオ酸類、チオアミド類、スルホキシド類等が挙げられる。また、これらの老化防止剤は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。ラジカル禁止剤本発明の硬化性樹脂組成物にはラジカル禁止剤を添加してもよい。ラジカル禁止剤としては、例えば、2,6-ジ-tert-ブチル-3-メチルフェノールBHT、2,2’-メチレン-ビス4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、テトラキスメチレン-33,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネートメタン等のフェノール系ラジカル禁止剤や、フェニル-β-ナフチルアミン、α-ナフチルアミン、N,N’-第二ブチル-p-フェニレンジアミン、フェノチアジン、N,N’-ジフェニル-p-フェニレンジアミン等のアミン系ラジカル禁止剤等が挙げられる。また、これらのラジカル禁止剤は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。紫外線吸収剤本発明の硬化性樹脂組成物には紫外線吸収剤を添加してもよい。紫外線吸収剤としては、例えば22’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-tert-ブチルフェニルベンゾトリアゾール、ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジンセバケート等が挙げられる。また、これらの紫外線吸収剤は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。溶剤本発明の硬化性樹脂組成物は溶剤に溶解して用いることも可能である。使用できる溶剤は特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、14-ジオキサン、1,3-ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、12-ジクロロエタン等のハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒としては、トルエン、テトラヒドロフラン、1,3-ジオキソラン、クロロホルムが好ましい。使用する溶媒量は適宜設定できるが、用いる硬化性樹脂組成物1gに対しての好ましい使用量の下限は0.1mLであり、好ましい使用量の上限は10mLである。使用量が少ないと、低粘度化等の溶媒を用いることの効果が得られにくく、また、使用量が多いと、材料に溶剤が残留して熱クラック等の問題となり易く、またコスト的にも不利になり工業的利用価値が低下する。これらの、溶媒は単独で使用してもよく、2種類以上の混合溶媒として用いることもできる。発光ダイオードのための添加剤さらに、本発明の硬化性樹脂組成物には必要に応じて、種々の発光ダイオード特性改善のための添加剤を添加してもよい。添加剤としては例えば、発光素子からの光を吸収してより長波長の蛍光を出す、セリウムで付活されたイットリウムアルミニウムガーネット系蛍光体等の蛍光体や、特定の波長を吸収するブルーイング剤等の着色剤、光を拡散させるための酸化チタン、酸化アルミニウム、メラミン樹脂、CTUグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等のような拡散材、アルミノシリケート等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ボロン等の金属窒化物等の熱伝導性充填材等を挙げることができる。発光ダイオード特性改善のための添加剤は均一に含有させても良いし、含有量に傾斜を付けて含有させてもよい。離型剤本発明の硬化性樹脂組成物には成形時の離型性を改良するために種々の離型剤を添加してもよい。離型剤としては、既に説明したG成分や、ワックス類等が挙げられる。ワックス類としては、天然ワックス、合成ワックス、酸化または非酸化のポリオレフィン、ポリエチレンワックス等が例示できる。尚、離型剤を添加しなくても十分な離型性が得られる場合には離型剤は用いない方がよい。その他添加剤本発明の硬化性樹脂組成物には、その他、着色剤、難燃剤、難燃助剤、界面活性剤、消泡剤、乳化剤、レベリング剤、はじき防止剤、アンチモン-ビスマス等のイオントラップ剤、チクソ性付与剤、粘着性付与剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、反応性希釈剤、酸化防止剤、熱安定化剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、熱伝導性付与剤、物性調整剤等を本発明の目的および効果を損なわない範囲において添加することができる。Bステージ化本発明の硬化性樹脂組成物は、各成分および添加剤等の配合物をそのまま用いてもよいし、加熱等により部分的に反応Bステージ化させてから使用してもよい。Bステージ化することにより粘度調整が可能であり、トランスファー成形性を調整することもできる。また、硬化収縮をより抑制する効果もある。硬化性樹脂組成物性状本発明の硬化性樹脂組成物としては上記したように各種組み合わせのものが使用できるが、トランスファー成形などによる成形性が良好であるという点においては、硬化性樹脂組成物としては150°C以下の温度で流動性を有するものが好ましい。硬化性樹脂組成物の硬化性については、任意に設定できるが、成形サイクルが短くできるという点においては120°Cにおけるゲル化時間が120秒以内であることが好ましく、60秒以内であることがより好ましい。また、150°Cにおけるゲル化時間が60秒以内であることが好ましく、30秒以内であることがより好ましい。また、100°Cにおけるゲル化時間が180秒以内であることが好ましく、120秒以内であることがより好ましい。この場合のゲル化時間は、以下のようにして調べられる。設定温度に調整したホットプレート上に厚み50μmのアルミ箔を置き、その上に硬化性樹脂組成物100mgを置いてゲル化するまでの時間を測定してゲル化時間とする。硬化性樹脂組成物が使用される製造工程において、硬化性樹脂組成物中へのボイドの発生および硬化性樹脂組成物からのアウトガスによる工程上の問題が生じ難いという観点においては、硬化中の重量減少が5重量以下であることが好ましく、3重量以下であることがより好ましく、1以下であることがさらに好ましい。硬化中の重量減少は以下のように調べられる。熱重量分析装置を用いて封止剤10mgを室温から150°Cまで10°C/分の昇温速度で昇温して、減少した重量の初期重量の割合として求めることができる。また、電子材料等として用いた場合にシリコーン汚染の問題を起こし難いという点においては、この場合の揮発成分中のSi原子の含有量が1以下であることが好ましい。硬化物性状耐熱性が良好であるという観点からは、硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物のTgが100°C以上となるものが好ましく、150°C以上となるものがより好ましい。この場合、Tgは以下のようにして調べられる。3mmx5mmx30mmの角柱状試験片を用いて引張りモード、測定周波数10Hz、歪0.1、静/動力比1.5、昇温側度5°C/分の条件にて測定した動的粘弾性測定アイティー計測制御社製DVA-200使用のtanδのピーク温度をTgとする。また、リードフレーム等にイオンマイグレーション等の問題が生じ難く信頼性が高くなるという点においては、硬化物からの抽出イオン含有量が10ppm未満であることが好ましく、5ppm未満であることがより好ましく、1ppm未満であることがさらに好ましい。この場合、抽出イオン含有量は以下のようにして調べられる。裁断した硬化物1gを超純水50mlとともにテフロン登録商標製容器に入れて密閉し、121°C、2気圧、20時間の条件で処理する。得られた抽出液をICP質量分析法横河アナリティカルシステムズ社製HP-4500使用によって分析し、得られたNaおよびKの含有量の値を、用いた硬化物中の濃度に換算して求める。一方同じ抽出液をイオンクロマト法ダイオネクス社製DX-500使用、カラム:AS12-SCによって分析し、得られたClおよびBrの含有量の値を、用いた硬化物中の濃度に換算して求める。以上のように得られたNa、K、Cl、Brの硬化物中の含有量を合計して抽出イオン含有量とする。硬化物の線膨張係数としては、特に制約はないが、リードフレーム等の金属やセラミック等との接着性が良好になりやすいという点においては、23°Cから150°Cまでの平均線膨張係数が30ppm以下であることが好ましく、20ppm以下であることがより好ましく、10ppm以下であることがより好ましい。また、本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化後の460nm及び480nmにおける分光反射率が80R以上であり、180°C72時間の耐熱試験後の分光反射率の保持率耐熱試験後の分光反射率/初期の分光反射率×100が90以上であることが望ましい。硬化物の分光反射率は以下のように調べられる。微小面分光色差計日本電色工業社製VSS400を用いて波長400nm~700nm20nm間隔における分光反射率を測定した。ここで各波長における測定値は、パッケージ上面の任意の4箇所測定面積0.1mmφの測定値の平均値を採用した。分光反射率は、発光ダイオードの光取りだし効率が高くなりやすいという点においては、420~700nmの波長帯域において75以上が好ましく、80以上であることがより好ましい。また、耐熱試験例えば、180°Cのオーブンで72時間加熱する試験後の分光反射率の初期の分光反射率に対する保持率を下記計算式によって求めた。保持率=耐熱試験後の分光反射率/初期の分光反射率×100保持率は、電子材料として用いた場合に信頼性が高いといった点においては、80以上であることが好ましく、85以上であることがより好ましく、90以上であることがさらに好ましい。また、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化して得た成形体としては、表面の波長460nm及び480nmの分光反射率が90以上であることが好ましく、95以上であることがより好ましく、97以上であることがさらに好ましく、99以上であることが特に好ましい。硬化性樹脂組成物タブレット本発明の硬化性樹脂組成物は、A~E成分に加えて、少なくともF成分を含有する場合は、硬化性樹脂組成物タブレットとすることができる。具体的には、硬化性樹脂組成物タブレットは、少なくとも一方が23°Cにおける粘度が50Pa秒以下の液体であるA成分およびB成分、A成分とB成分を硬化させるためのC成分、共に粉体であるE成分およびF成分、更には、D成分を含有することを特徴とする。この硬化性樹脂組成物タブレットは、高温でA成分およびB成分が粘度低下することによって硬化性樹脂組成物全体が流動可能となり、さらに加熱を続けると硬化反応が進行して所望の形状に成形することが可能である。成形方法としては、特に限定されず、硬化性樹脂組成物の成形に一般的であるトランスファー成形や圧縮成形などの成形方法を用いることができる。これらの成形方法を用いる場合、原料である硬化性樹脂組成物がペースト状や粘土状であると、一定した形状を保持できず、互着や一体化、変形したりするため、計量や搬送、成形機への供給が非常に困難となる。一方、タブレット形状であると、計量や搬送、成形機への供給が容易となり、自動化も可能となって生産性が大幅に向上する。ここで言うタブレットとは、室温において一定した形状を保持し、経時的な形状の変化が実質的になく、また互いに接触させたときに互着や一体化することのない固体のことを意味する。本発明のタブレットの形状は、特に限定されず、円柱状、角柱状、円盤状、球状などの形状を含むが、トランスファー成形に一般的な円柱状が好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物タブレットに占めるE成分およびF成分の合計の割合以下、充填率と言うことがあるとしては、70~95重量であることが好ましい。充填率におけるE成分とF成分の配分については特に限定されず、自由に設定できる。充填率が70重量以下であると、得られる硬化物の熱膨張率が大きくなって成形体の寸法変化が問題となることや、得られる硬化性樹脂組成物が硬いペースト状や粘土状となりタブレット化ができなくなる問題がある。充填率が95重量以上であると、高温での粘度が高くなりすぎて成形性が低下することや、得られるタブレットが脆くなりすぎることがある。本発明の硬化性樹脂組成物において、A成分およびB成分の少なくとも一方が常温で液体であると、充填率が低い場合には、ペースト状や粘土状となりやすい。この場合、タブレットにはならないが高温での成形性は良好となりやすい傾向がある。一方、充填率が高い場合には、流動させる成分が少ないため、フレーク状や粉状になりやすい。これらは圧縮することでタブレット状に押し固めることが可能であるが、高温での流動性に乏しく成形性が低下しやすい傾向がある。これまで、充填率を単純に増加させていくだけでは、タブレット化と成形性を両立させることが困難であった。しかしながら本発明の硬化性樹脂組成物では、E成分およびF成分を合計した粉体のうち、12μm以下の粒子の占める割合を40体積以上とすることで、タブレット化と成形性を両立できることを見出した。この理由としては推測ではあるが次のように考えられる。液体と粒子の混合系において、液体成分は粒子の表面を被覆していると考えられ、全ての粒子を被覆した余分の液体成分が変形に寄与していると思われる。そのため、充填率が同じであっても、小粒子の割合が多いほど総表面積が大きくなって被覆に費やされる液体成分が増加し、変形しにくくなっていると考えられる。液体の粘度は高温になると顕著に低下するため、高温では小粒子の割合に対する流動性の変化が小さいが、低温では粘度が高いために、小粒子が多いとペースト状や粘土状のように流動することができずにフレーク状や粉状になることが考えられる。言い換えると、粒子中の小粒子の割合を増やすことで、硬化性樹脂組成物の高温での流動性を維持したまま、常温での状態を固くすることができることになる。このことは、常温で固体のエポキシ樹脂やシリコーン系樹脂を用いた文献特開2008-112977号公報や、特開2009-155415号公報、また、粒子の粒度分布まで言及せず平均粒径のみを記載している特許文献3からは想到できない。半導体のパッケージ本発明で言う半導体のパッケージとは、半導体素子あるいは/および外部取出し電極等を支持固定あるいは/および保護するために設けられた部材である。半導体素子を直接被覆せず、外部取り出し電極等を支持固定するものや発光ダイオードのリフレクターのような半導体素子の周囲や底面を形成するものであってもよい。この場合の半導体素子としては各種のものが挙げられる。例えばIC、LSI等の集積回路、トランジスター、ダイオード、発光ダイオード等の素子の他、CCD等の受光素子等を挙げることができる。形状についても特定されないが、半導体のパッケージが実質的に金属の片面に樹脂が成形されている形状を有する場合MAPタイプにおいて特に本発明の効果が得られやすい。尚、上記のように本発明の半導体のパッケージが半導体素子を直接被覆しないような場合などにおいては、さらに封止剤を用いて封止することもでき、例えば従来用いられるエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イミド樹脂等の封止樹脂を用いることができる。また、特開2002-80733、特開2002-88244で提案されているような、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個有する脂肪族系有機化合物、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、およびヒドロシリル化触媒を含有する硬化性樹脂組成物からなる封止剤を用いてもよく、この封止剤を用いる方が、パッケージ樹脂との接着性が高いという点、および透明性が高く本発明のパッケージの耐光性が高いという効果が顕著であるという点において、好ましい。一方、樹脂封止を用いず、ガラス等でカバーしてハーメチック封止により封止することも可能である。また発光ダイオードや受光素子の場合などにおいてはさらにレンズを適用することも可能であり、封止剤をレンズ形状に成形してレンズ機能を持たせることも可能である。成形方法本発明で言う半導体パッケージの成形方法としては各種の方法が用いられる。例えば、射出成形、トランスファー成形、RIM成形、キャスティング成形、プレス成形、コンプレッション成形等、熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂に一般に用いられる各種成形方法が用いられる。これらの内、成形サイクルが短く成形性が良好であるという点においてはトランスファー成形が好ましい。成形条件も任意に設定可能であり、例えば成形温度についても任意であるが、硬化が速く成形サイクルが短く成形性が良好になりやすいという点においては100°C以上、より好ましくは120°C以上、さらに好ましくは150°C以上の温度が好ましい。上記のような各種方法によって成形した後、必要に応じて後硬化アフターキュアすることも任意である。後硬化した方が耐熱性が高くなり易い。成形は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。一定の温度で行うより多段階的あるいは連続的に温度を上昇させながら反応させた方が歪のない均一な硬化物が得られやすいという点において好ましい。また、一定温度で行う方が成形サイクルを短くできるという点において好ましい。硬化時間も種々設定できるが、高温短時間で反応させるより、比較的低温長時間で反応させた方が歪のない均一な硬化物が得られやすいという点において好ましい。逆に、高温短時間で反応させる方が成形サイクルを短くできるという点において好ましい。成形時の圧力も必要に応じ種々設定でき、常圧、高圧、あるいは減圧状態で成形することもできる。ボイドの発生を抑制したり、充填性をよくしたり、場合によって発生する揮発分を除きやすいという点においては、減圧状態で硬化させることが好ましい。成形体へのクラックを防止できるという点においては、加圧状態で硬化させることが好ましい。発光ダイオードの用途本発明の半導体は従来公知の各種の用途に用いることができる。具体的には、ロジック、メモリーなどのLSI、各種センサー、受発光デバイスなどをあげることができる。また、半導体が発光ダイオードの場合も従来公知の各種の用途に用いることができる。具体的には、例えば液晶表示装置等のバックライト、照明、センサー光源、車両用計器光源、信号灯、表示灯、表示装置、面状発光体の光源、ディスプレイ、装飾、各種ライト等を挙げることができる。反り本発明の硬化性樹脂組成物は、発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±1.0mm以下であることが望ましい。この場合の反りはJISC6481に記載の最大反りの測定方法に基づき測定される。半導体パッケージを一辺の中央で垂直に吊り下げ、その辺に平行に直定規を当てる。直定規は半導体パッケージの凹面に当て、直定規と半導体パッケージの基材面との最大の隔たりを金属製直尺で1.0mmの単位まで測定する。半導体パッケージの凹面に樹脂が成形されている場合は、直定規と半導体パッケージに成形された樹脂面との最大の隔たりを金属製直尺で1.0mmの単位まで測定し、その値から樹脂の厚み分を引いた値を、1.0mmの単位に四捨五入する。他の辺についても順次測定し、最も大きな隔たりを反りとする。尚、反りの測定に用いる半導体パッケージは、実施例の成型方法で示した半導体パッケージを用いた。以下に、本発明の実施例および比較例を示すが、本発明は以下によって限定されるものではない。合成例15Lの四つ口フラスコに、攪拌装置、滴下漏斗、冷却管をセットした。このフラスコにトルエン1800g、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン1440gを入れ、120°Cのオイルバス中で加熱、攪拌した。トリアリルイソシアヌレート200g、トルエン200g及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液白金として3wt含有1.44mlの混合液を50分かけて滴下した。得られた溶液をそのまま6時間加温、攪拌した後、未反応の1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン及びトルエンを減圧留去した。1H-NMRの測定によりこのものは1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンのSiH基の一部がトリアリルイソシアヌレートと反応した以下の構造を有するものであることがわかった。合成例22Lオートクレーブにトルエン720g、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン240gを入れ、気相部を窒素で置換した後、ジャケット温50°Cで加熱、攪拌した。アリルグリシジルエーテル171g、トルエン171g及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液白金として3wt含有0049gの混合液を90分かけて滴下した。滴下終了後にジャケット温を60°Cに上げて40分反応、1H-NMRでアリル基の反応率が95以上であることを確認した。トリアリルイソシアヌレート17g、トルエン17gの混合液を滴下した後、ジャケット温を105°Cに上げて、トリアリルイソシアヌレート66g、トルエン66g及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液白金として3wt含有0033gの混合液を30分かけて滴下した。滴下終了から4時間後に1H-NMRでアリル基の反応率が95以上であることを確認し、冷却により反応を終了した。1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの未反応率は08だった。未反応の1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンとトルエンとアリルグリシジルエーテルの副生物アリルグリシジルエーテルのビニル基の内転移物シス体およびトランス体が合計5000ppm以下となるまで減圧留去し、無色透明の液体を得た。1H-NMRの測定によりこのものは1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンのSiH基の一部がアリルグリシジルエーテル及びトリアリルイソシアヌレートと反応したものであり平均的に以下の構造を有するものであることがわかった。ab=3、cd=3、ef=3、ace=3.5、bdf=5.5合成例3アクリル酸n-ブチル100部を脱酸素した。反応容器の内部を脱酸素し、臭化第一銅0.84部、脱酸素したアクリル酸n-ブチルのうち20部、アセトニトリル8.8部、2,5-ジブロモアジピン酸ジエチル1.8部を添加して80°Cで混合した。これにペンタメチルジエチレントリアミン以下、トリアミンと略す0.017部を添加し、重合反応を開始した。残りのアクリル酸n-ブチル80部を逐次添加し、重合反応を進めた。重合途中、適宜トリアミンを追加して重合速度を調整し、内温を約80°C~約90°Cに調整しながら重合を進行させた。モノマー転化率重合反応率が約95以上の時点で反応容器内を減圧にして揮発分を除去した。これにアセトニトリル35部、1,7-オクタジエン21部を添加して80°Cで8時間撹拌した後、反応容器内を減圧にして揮発分を除去した。これを溶剤で希釈し、ろ過助剤を加えてろ過した。ろ液に対して吸着剤を添加して加熱撹拌後、濾過した。ろ液を濃縮した後、吸着剤存在下で約190°Cに高温加熱し、脱ハロゲン化処理及び吸着処理を行った。これを溶剤で希釈してろ過した後、揮発分を減圧除去することで、両末端に炭素-炭素二重結合基を有するアクリル系重合体を得た。この重合体の数平均分子量は25000、分子量分布は1.3、重合体1分子当たりに導入された平均の炭素-炭素二重結合基数は2.0であった。配合例1~2表1の内容に従って各成分を配合して組成物A及びBを調製した。実施例1および比較例1表2に記載した各成分の配合量に従って、合計約100gになるように秤取り、下記の要領にて本発明の硬化性樹脂組成物を調製した。別途調製した表1に記載の組成物A、B、およびD成分の混合液をカップ状の容器に秤取り、あらかじめ混合しておいたF成分およびE成分の混合粉体を少量ずつ加えてプラスチック製スパチュラで混練した。得られた硬化性樹脂組成物はやや湿った粉状であったが、丸棒状の冶具にて押し延ばした後、折り重ねて再度押し延ばす作業を繰り返すと、徐々に湿潤化してきて湿ったフレーク状に均一化した。タブレット化作製した硬化性樹脂組成物を、金属製の杵と臼からなるタブレット製造冶具で圧縮してタブレットとした。具体的にはφ13mmの臼の中に実施例2及び比較例1で得られた白色コンパウンドやや湿った粉状~フレーク状を所定量入れ、100kg/cm2の圧力で杵で上から5秒間圧縮することにより、所定体積のタブレットを得た。測定例1硬化性樹脂組成物を170°Cにてプレス成形し、得られた成形体をオーブン中で、180°C/1時間の条件で後硬化させた。このサンプルについて熱機械分析TMAを用いて線膨張係数を測定した。TMAの測定方法は、下記の通りである。内寸法20×20×40mmの厚みに成形したタブレット状サンプルをダイヤモンドカッターで20×10×40mmに切断し、20mm方向についてBRUKER製熱分析装置TMA4000SAを用いて、圧縮モードで昇温速度5°C/分にて280°Cまで加熱、20分ホールド、室温まで冷却、と変化させたときの寸法変化を測定した。このデータから70~180の範囲における、平均の線膨張係数αをそれぞれ求めた。表2に示されるとおり、本発明の硬化性樹脂組成物を用いれば、線膨張係数が小さいことがわかる。MAP品の成形方法Agメッキした縦50mm、横55mm、厚み0.25mmのCu製の発光ダイオード用リードフレームを準備する。成形後のMAPMoldArrayPackage:半導体のパッケージが実質的に金属の片面に樹脂が成形されている形状を有するタイプは縦15列、横12列で合計180個のリフレクターが含まれる。各リフレクターは上面φ2.1mm、底面φ1.8mmテーパー角度:15度、高さ0.55mmで、横方向直径に沿って右端から0.45mmのところに幅0.20mmの本発明の硬化性樹脂組成物を硬化させた白色コンパウンドからなる電極スリットが縦に設けられている。各リフレクター間の間隔は縦横直径方向ともに1.1mmである。リードフレームおよび金型は、上記の要件を満足するリードフレーム付きリフレクターが作製できれば、特に制約はない。成形品の概念図を図1に示した。トランスファー成形は、アピックヤマダ株式会社製G-Lineマニュアルプレスを用いて実施した。型締力30ton、注入圧力8MPa、注入速度3mm/s。白色コンパウンド5.0gを計量、円柱状に賦形上記に記載したタブレット化しシリンダー内へ装填し成形した。成形条件は、170°C、150秒とした。成形後、熱風オーブンにて180°C、1時間後硬化アフターキュアした。反りMAP品の反りは成形部を上にして平滑な面に置いたとき、成形部が真横から見た状態凹になっている場合を順反り、凸になっている場合を逆反りと定義した。反りの程度はMAP品を平滑な面に置き、面から離れている4辺のうちで最も距離がある値mmを数値化した。実施例1と比較例1を比較すると、特定のA成分及びD成分を組合わせた実施例1の場合に、反りが1.0mm以下の半導体パッケージが得られることがわかる。一方、比較例1は特許文献3に記載された構成になっているが、反りが大きく、生産ラインに適用するのは困難なことが分かる。耐久試験用の平板の作製表2の硬化性樹脂組成物を、PETフィルムを離型フィルムとし、内寸法が80mmx50mmであり厚み0.5mmのステンレス鋼SUS304製の長方形型枠を用いて、170°C/3分の条件でプレス成形した。作成した長方形板状のプレス成形体をオーブン中で180°C/1時間の条件で後硬化させた。耐久試験耐久試験として、下記の方法により耐熱試験、及び耐光試験を行った。なお、耐久試験前にサンプルの波長460nm及び480nmの分光反射率を測定し、初期反射率とした。耐熱試験上記の通り作製したサンプルを、180°Cに温度設定した対流式オーブン内空気中で24時間養生した。その後、波長460nm及び480nmの分光反射率を測定した。耐光試験:メタリングスガ試験機株製、メタリングウェザーメーター形式M6Tを用いた。上記の通り作成したサンプルを、ブラックパネル温度120°C、放射照度0.53kW/m2で、積算放射照度50MJ/m2まで照射し、その後、波長460nm及び480nmの分光反射率を測定した。"