コネクタがネジ止め固定されているプリント基板と、該プリント基板を収容する筐体とを備える電子制御装置であって、前記コネクタは熱伝導性樹脂によって形成されており、前記プリント基板の内層に形成されたグランドパターンと前記コネクタの固定用ネジとが熱的に接続されていることを特徴とする電子制御装置。前記プリント基板の内層に形成されたグランドパターンは、大電流用のグランドパターンであることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。前記筐体は、金属製の第1の筐体と第2の筐体とから構成されており、前記プリント基板は、前記第1の筐体と前記第2の筐体との間に挟まれた状態で両筐体に共締めされていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。上記のように、従来では、大電流を要しない電子制御装置内の発熱電子部品から発せられた熱を、多層基板の厚さ約35μmの内層を通じて金属製のカバー等の筐体から放熱させていたが、例えば40Aもの大電流を流すための電子制御装置では、内層自体の発熱量が極めて大きくなる内層の抵抗値が同じ場合、内層の発熱量は電流の二乗に比例して増大するため、十分な放熱効果を得られず、さらなる放熱効率の向上が必要であった。本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、大電流を流すための電子制御装置の放熱効率の向上を実現可能な電子制御装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明では、電子制御装置に係る第1の解決手段として、コネクタがネジ止め固定されているプリント基板と、該プリント基板を収容する筐体とを備える電子制御装置であって、前記コネクタは熱伝導性樹脂によって形成されており、前記プリント基板の内層に形成されたグランドパターンと前記コネクタの固定用ネジとが熱的に接続されていることを特徴とする。また、本発明では、電子制御装置に係る第2の解決手段として、上記第1の解決手段において、前記プリント基板の内層に形成されたグランドパターンは、大電流用のグランドパターンであることを特徴とする。また、本発明では、電子制御装置に係る第3の解決手段として、上記第1または第2の解決手段において、前記筐体は、金属製の第1の筐体と第2の筐体とから構成されており、前記プリント基板は、前記第1の筐体と前記第2の筐体との間に挟まれた状態で両筐体に共締めされていることを特徴とする。本発明では、大電流が流れて発熱量の大きいパワー系の電子部品と接続されている大電流用のグランドパターンと、熱伝導性樹脂によって形成されたコネクタの固定用ネジとを熱的に接続することにより、パワー系の電子部品から発せられた熱を、大電流用のグランドパターン→固定用ネジ→熱伝導性樹脂製のコネクタという径路で伝達させて放熱させることができ、また、大電流用のグランドパターンを用いることにより、一般的なグランドパターンと比較してグランドパターンの抵抗値が下がるため、グランドパターンに大電流が流れてもグランドパターン自体の発熱量を抑えることができる。つまり、本発明によれば、プリント基板を収容する筐体からの基本的な放熱筐体内部に充満した熱の放熱に加えて、プリント基板上に実装されたコネクタからの放熱が補助的に行われると共に、グランドパターン自体の発熱量を抑えることができるため、大電流を流すための電子制御装置の放熱効率の向上を実現することができる。以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。図1は、本実施形態に係る大電流を用いた電子制御装置1の分解斜視図である。この電子制御装置1は、大電流を利用する制御装置で、例えば車両に搭載されて車両扉の自動開閉制御を行うECUElectronicControlUnitであり、プリント基板2と、該プリント基板2を収容する金属製のケース3筐体とを備えている。プリント基板2は、その表面に車両扉の自動開閉制御に必要な電子部品図示省略及び外部装置と接続するためのコネクタ2aが実装された矩形状の多層基板である。この多層基板は、例えば4層基板であり、厚さが35μmの表層パターン第1層及び第4層と、厚さが大電流用の70μmの内層パターン第2層及び第3層から構成されている。コネクタ2aは、例えばPBTやPPS等の高熱伝導性樹脂から形成されており、プリント基板2の裏面側から表面側へ向けて貫通する2本のコネクタ固定用ネジ4によってプリント基板2にネジ止め固定されている。また、このプリント基板2の4隅及び中央部には、ケース3にプリント基板2を固定するための4隅ネジ孔2b及び中央ネジ孔2cが設けられている。ケース3は、上記プリント基板2を内部に収容して保護する鉄或いはアルミ等の金属製ケースであり、下側ケース31第1の筐体と上側ケース32第2の筐体との2つのパーツに分割可能な構成となっている。下側ケース31の4隅及び中央部には、プリント基板2を固定するための4隅ネジ孔31a及び中央ネジ孔31bが設けられている。また、上側ケース32の4隅にも、プリント基板2を固定するための4隅ネジ孔32aが設けられている。プリント基板2は、部品実装面を上側にした状態で、プリント基板2の中央ネジ孔2cを上側から下側へ向けて貫通して下側ケース31の中央ネジ孔31bに螺合する基板固定用ネジ5によって下側ケース31にネジ止め固定される。上側ケース32は、下側ケース31にプリント基板2が固定された状態で、上側ケース32及びプリント基板2の4隅ネジ孔32a、2bを上側から下側へ向けて貫通して下側ケース31の4隅ネジ孔31aに螺合するケース固定用ネジ6によって下側ケース31にネジ止め固定される。このように、プリント基板2は、下側ケース31と上側ケース32との間に挟まれた状態で両ケース31、32に共締めされる。図2は、プリント基板2におけるコネクタ2aの固定部の断面構造を示す図である。図2aに示すように、プリント基板24層基板は、ガラスエポキシ樹脂等から形成された3つの絶縁層2d1、2d2、2d3と、絶縁層2d1の表面に銅箔等から形成された厚さ35μmの表パターン第1層2e1と、絶縁層2d1及び2d2の間に銅箔等から形成された厚さ70μmのグランドパターン第2層の内層パターン2e2と、絶縁層2d2及び2d3の間に銅箔等から形成された厚さ70μmの電源パターン第3層の内層パターン2e3とから構成されている。表パターン2e1とグランドパターン2e2は、絶縁層2d1に設けられたビア2fを介して電気的に接続されている。また、コネクタ2aは、プリント基板2の裏面から表面表パターン2e1の表面へ向けて貫通するコネクタ固定用ネジ4によってプリント基板2の表面にネジ止め固定されている。なお、電源パターン2e3は、グランドパターン2e2との短絡を防ぐために、コネクタ固定用ネジ4と接触しないようにパターニングされている。このように、本実施形態のプリント基板2では、コネクタ固定用ネジ4と大電流用のグランドパターン2e2とが熱的に接続された構成となっている。なお、熱的な接続とは、コネクタ固定用ネジ4とグランドパターン2e2との間で熱の伝達が行われる程度の物理的な接触或いは距離を指す。つまり、電気的な接続とは異なり、電気的な接触抵抗の大小は問題とならず、熱の伝達さえ起これば良い。また、図2bに示すように、絶縁層2d1の表面に形成された表パターン2e1の代わりに、絶縁層2d3の表面プリント基板2の裏面に形成された厚さ35μmの裏パターン第4層2e4と、グランドパターン2e2とをビア2gを介して電気的に接続し、プリント基板2の裏面裏パターン2e4の表面から表面へ向けて貫通するコネクタ固定用ネジ4によってプリント基板2の表面にコネクタ2aをネジ止め固定した構成でも良い。このような構成を採用することにより、大電流が流れて発熱量の大きいパワー系の電子部品と接続されているグランドパターン2e2とコネクタ固定用ネジ4とを熱的に接続することにより、パワー系の電子部品と大電流を流すパターンから発せられた熱を、大電流用のグランドパターン2e2→コネクタ固定用ネジ4→高熱伝導性樹脂製のコネクタ2aという径路で伝達させて放熱させることができる。また、大電流用のグランドパターン2e2を用いることにより、一般的なグランドパターンと比較してグランドパターン2e2の抵抗値が下がるため、グランドパターン2e2に大電流が流れてもグランドパターン2e2自体の発熱量を抑えることができる。また、コネクタ2aの材質をPBTやPPS等の高熱伝導性樹脂とすることで、より放熱効率を向上させることができる。つまり、本実施形態によれば、プリント基板2を収容するケース3からの基本的な放熱ケース3内部に充満した熱の放熱に加えて、プリント基板2上に実装されたコネクタ2aからの放熱も補助的に行われると共に、グランドパターン2e2自体の発熱量を抑えることができるため、大電流を流すための電子制御装置1の放熱効率の向上を実現することができる。さらに、本実施形態の構成と、特許文献1特開2008-130684号公報に記載の構成、つまりプリント基板2の内層に発熱電子部品の熱を伝達する内層側伝熱導体を設けると共に、プリント基板2の表面において上側ケース32と接触する位置に形成された接地導体に対して上記内層側伝熱導体をビアを介して接続する構成を合体させれば、さらなる放熱効率の向上を実現できる。コネクタ固定用ネジ4に熱伝導することで、熱の伝達範囲が拡大し、より放熱マスが増加することによる熱の拡散が期待できる。以上、本発明の一実施形態である電子制御装置1について説明したが、本発明は車両に搭載されて車両扉の自動開閉制御を行うECUに限らず、コネクタがネジ止め固定されているプリント基板と、該プリント基板を収容する筐体とを備える電子制御装置に広く適用することができる。