"車両のための統合センサシステムモジュール2であって、前記統合センサシステムモジュール2の中に配置され且つ車両のエレクトロニクス装置に接続することのできる、少なくとも二つのセンササブモジュール4a,bを備え、前記少なくとも二つのセンササブモジュール4a,bは、互いに独立に作動可能になっている、ことを特徴とする統合センサシステムモジュール2。前記互いに独立に作動可能ということは、前記少なくとも二つのセンササブモジュールの内の一つが、他のセンササブモジュールの欠陥或いは故障の際にも継続作動可能であることを意味している、請求項1の統合センサシステムモジュール。更にインターフェースモジュール8を備え、前記少なくとも二つのセンササブモジュール4a,bは、前記インターフェースモジュール8と通信可能に結合されており、前記インターフェースモジュール8は、前記少なくとも二つのセンササブモジュール4a,bのためのエネルギー供給、診断、信号処理、及びインターフェース機能性から成るグループから選択される少なくとも一つの機能を含む、請求項1又は2の統合センサシステムモジュール。前記少なくとも二つのセンササブモジュール4a,bの各々が、3Dセンサモジュールとして構成されており、また/或いは前記少なくとも二つのセンササブモジュール4a,bが、共同で一つの6Dセンサモジュールとして構成されている、請求項1~3のいずれか1項の統合センサシステムモジュール。前記少なくとも二つのセンササブモジュール4a,bの各々が、ロールオーバーセンサモジュール、ピッチレートセンサモジュール、ESPセンサモジュール、3D回転レートモジュール、及び三軸加速度センサから成るグループの一つのセンサモジュールとして構成されている、請求項1~4のいずれか1項の統合センサシステムモジュール。前記少なくとも二つのセンササブモジュール4a,bが、電気的に互いに切り離されて構成され、且つ前記統合センサシステムモジュール2の中に配置されている、請求項1~5のいずれか1項の統合センサシステムモジュール。前記少なくとも二つのセンササブモジュール4a,bに欠陥が無い場合には、前記統合センサシステムモジュール2が6Dセンサモジュールとして作動可能であり、前記少なくとも二つのセンササブモジュール4a,bの内の一つに欠陥がある場合には、前記統合センサシステムモジュール2が少なくとも3Dセンサモジュールとして作動可能である、請求項1~6のいずれか1項の統合センサシステムモジュール。請求項1~7のいずれか1項の統合センサシステムモジュール2を備えた、車両、特に自動車。車両の中における請求項1~7のいずれか1項の統合センサシステムモジュール2の使用。前記少なくとも二つのセンササブモジュール4a,bに欠陥が無い場合には、前記統合センサシステムモジュール2が6Dセンサモジュールとして作動可能であり、前記少なくとも二つのセンササブモジュール4a,bの内の一つに欠陥がある場合には、前記統合センサシステムモジュール2が少なくとも3Dセンサモジュールとして作動可能である、請求項9の使用。図1a-cは本発明に基づく統合センサシステムモジュールの代表的実施例の略図を示している。図1aは文字A及びBを用いて示されている二つのセンササブモジュール4a,bを有する、本発明に基づく統合センサシステムモジュール2を示している。二つのセンササブモジュール4a,bは統合センサシステムモジュール2の一つの共通の容器の中に配置されているけれども、互いに完全に切り離して配置されている。二つの領域の各々或いはセンササブモジュール4a,bの各々は、異なる機能を、とりわけそれぞれ相手のセンササブモジュール4a,bから切り離して、提供する様に構成されている。例えばセンササブモジュール4aはESPセンサモジュールとして、また、センササブモジュール4bはロールオーバーセンサモジュールとして構成することができる。これらの異なる各々のモジュール機能のために例えば3Dセンシングが必要となることがあり、それらを合わせれば6Dセンシングとすることができる。センササブモジュール4a,bの領域A及びBは、それぞれ容器或いは統合センサシステムモジュール2から異なるピン6の上に引き出されている。この場合、図1aに示されている統合センサシステムモジュール2は全ての領域A及びBで利用可能であり、従って両方の領域A及びBとして捉えれば、少なくとも一つの5D或いは6Dモジュールに対応している。図1bは図1aに基づく統合センサシステムモジュール2を示しているが、この場合には領域A又はセンササブモジュール4aは機能不全の状態にあると仮定されている。その場合、領域A又はセンササブモジュール4aは、例えば製造中の不具合によって故障しているか、或いは仕様に基づいて試験されていないか又は使用許可されていないということがあり得る。製造技術からいえば、図1bに基づく統合センサシステムモジュール2は、図1aに基づくフルモジュール2から導き出すことができるが、領域B或いはセンササブモジュール4bの機能性を持つBモジュールとしてしか使用することはできない。領域A或いはセンササブモジュール4aに属しているピン6は、割り当てられていないか、メッキされていないか、そもそも存在していないか、或いは外に向かって引き出されていないことがある。図1cに基づく統合センサシステムモジュール2もまた、図1aに基づくフルモジュールとしての統合センサシステムモジュール2から導き出されるが、この場合には領域A或いはセンササブモジュール4aだけが機能を発揮することができる。従って図1cに基づく統合センサシステムモジュール2は、本質的に、A機能性を持つAモジュールとなっている。更に図2a,bには本発明の別の代表的実施態様が略示されている。図2aは本発明の拡張実施態様を示している。統合センサシステムモジュール2はここでも独立した少なくとも二つの機能領域A,B或いは少なくとも二つのセンササブモジュール4a,bを備えている。統合センサシステムモジュール2の中にはもう一つのインターフェースモジュール8或いは領域Cが備えられており、このインターフェースモジュール8或いは領域Cは、センササブモジュール4a,bのための共通の機能をもたらす。すなわち、インターフェースモジュール8は、センササブモジュール4a,bのための共通のエネルギー供給、診断機能、信号処理、及び/又はインターフェース機能をもたらすことができる。しかしながらこの場合、インターフェースモジュール8は各機能性を二つのセンササブモジュール4a,bの何れかに対して提供し、且つそれによってもう一方のセンササブモジュールに影響を与えない様に構成されている。換言すれば、インターフェースモジュール8は各機能性を独立にセンササブモジュール4a,bに対してもたらすことができる。センササブモジュール4a,bは、インターフェースモジュール8に対して例えば並列に或いはマルチプレックス法で結合されることができる。ピン6はここでも統合センサシステムモジュール2を他の部材と接続するために外へ向かって引き出される。図2aには、フル機能を持つ二つのセンササブモジュール4a,bから成る、全機能範囲を備えた統合センサシステムモジュール2が示されている。図2bに示されている統合センサシステムモジュール2は、本質的に、図2aに基づくフルモジュール或いは統合センサシステムモジュール2に対応しているが、それでも図1cの場合と同様、領域B或いはセンササブモジュール4bは機能停止、機能無効或いは働かない状態にあるので、図2bに基づく統合センサシステムモジュール2全体としては本質的にAモジュールとなっており、A機能性をもたらす。"