一面に挿入グルーブが形成され、前記挿入グルーブの一箇所から前記一面の反対面まで貫通部が形成される放射体フレームと、前記挿入グルーブ内に挿入して形成されるアンテナパターン部及び前記アンテナパターン部から延長して前記貫通部を通過し、反対面に露出して形成されるインターコネクション部を含むワイヤアンテナとを含むアンテナパターンフレーム。前記挿入グルーブは、前記ワイヤアンテナの直径または厚さと同じ深さに形成されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンフレーム。前記挿入グルーブは、前記ワイヤアンテナの直径または厚さよりも大きい深さに形成されることを特徴とする請求項1または2に記載のアンテナパターンフレーム。前記ワイヤアンテナの前記放射体フレームとの結合力を高めるために前記放射体フレームの一面に形成されるコーティング部をさらに含む請求項1から3の何れか1項アンテナパターンフレーム。前記挿入グルーブは、熱融着されて表面処理されることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。前記挿入グルーブは、前記放射体フレームの側面と上面の少なくとも一方に形成されることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。前記挿入グルーブは、前記ワイヤアンテナがルーフアンテナになるように前記放射体フレーム上に形成されることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。前記ワイヤアンテナは複数に分離されることを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。前記インターコネクション部は、前記反対面で折れ曲がって形成されるインターコネクションピン端部を備え、前記放射体フレームの前記反対面には前記インターコネクションピン端部が固定される端部締結溝が形成されることを特徴とする請求項1から8の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。前記インターコネクション部は、前記反対面でスパイラル状に露出されることを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。ワイヤアンテナが挿入される挿入グルーブが一面に形成され、前記一面の反対面に前記ワイヤアンテナが貫通して形成されるインターコネクション部が形成されるアンテナパターンフレームと、前記ワイヤアンテナが前記アンテナパターンフレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと、前記インターコネクション部と電気的に連結され、前記ワイヤアンテナと信号を送受信する回路基板とを含む電子装置。前記ケースフレームは、前記アンテナパターンフレームの一面上にモールド射出成形されて形成されることを特徴とする請求項11に記載の電子装置。前記アンテナパターンフレームの一面には前記挿入グルーブ内に前記ワイヤアンテナの固定力を高めるためのコーティング部が形成されることを特徴とする請求項11または12に記載の電子装置。前記挿入グルーブは、前記ワイヤアンテナの直径または厚さよりも大きい深さに形成され、前記挿入グルーブは熱融着されて前記アンテナパターンフレームが表面処理されることを特徴とする請求項11から13の何れか1項に記載の電子装置。前記挿入グルーブは、前記アンテナパターンフレームの側面と上面の少なくとも一方に形成されることを特徴とする請求項11から14の何れか1項に記載の電子装置。前記挿入グルーブは、前記ワイヤアンテナがルーフアンテナになるように前記アンテナパターンフレーム上に形成されることを特徴とする請求項11から15の何れか1項に記載の電子装置。前記ワイヤアンテナは複数に分離されることを特徴とする請求項11から16の何れか1項に記載の電子装置。前記インターコネクション部は、前記反対面で折れ曲がって形成されるインターコネクションピン端部を備え、前記アンテナパターンフレームの前記反対面には前記インターコネクションピン端部が固定される端部締結溝が形成されることを特徴とする請求項11から17の何れか1項に記載の電子装置。前記インターコネクション部は、前記反対面でスパイラル状に露出されることを特徴とする請求項11から17の何れか1項に記載の電子装置。前記インターコネクション部は、C-クリップまたは同軸ケーブルのいずれかにより前記回路基板と連結されることを特徴とする請求項18または19に記載の電子装置。放射体フレームの一面にワイヤアンテナが挿入される挿入グルーブを形成する段階と、前記挿入グルーブの一箇所に形成される貫通部に前記ワイヤアンテナを挿入して前記放射体フレームの反対面で固定する段階と、前記ワイヤアンテナを前記挿入グルーブに挿入してアンテナパターンフレームを形成する段階と、前記アンテナパターンフレームを電子装置ケース状の内部空間を有する製造金型に配置してモールド射出成形する段階とを含む電子装置製造方法。前記放射体フレームの一面には前記挿入グルーブ内の前記ワイヤアンテナの固定力を高めるためにコーティングをすることを特徴とする請求項21に記載の電子装置製造方法。前記挿入グルーブは、前記ワイヤアンテナの直径または厚さよりも大きい深さに形成され、前記挿入グルーブは熱融着されて前記放射体フレームが表面処理されることを特徴とする請求項21または22に記載の電子装置製造方法。前記挿入グルーブは、前記放射体フレームの側面と上面の少なくとも一方に形成されることを特徴とする請求項21から23の何れか1項に記載の電子装置製造方法。前記挿入グルーブは、前記ワイヤアンテナがルーフアンテナになるように前記放射体フレーム上に形成されることを特徴とする請求項21から24の何れか1項に記載の電子装置製造方法。前記ワイヤアンテナは、複数に分離されるようにカッティングされることを特徴とする請求項21から25の何れか1項に記載の電子装置製造方法。前記ワイヤアンテナを前記反対面で折れ曲げてインターコネクション部を形成し、前記インターコネクション部を前記放射体フレームの前記反対面の端部締結溝に固定させることを特徴とする請求項21から26の何れか1項に記載の電子装置製造方法。前記ワイヤアンテナを前記反対面でスパイラル状に露出されるようインターコネクション部を形成することを特徴とする請求項21から26の何れか1項に記載の電子装置製造方法。前記インターコネクション部は、C-クリップまたは同軸ケーブルのいずれかにより、前記ワイヤアンテナと信号を送受信する回路基板と電気的に連結されることを特徴とする請求項27または28に記載の電子装置製造方法。本発明の目的は、放射体を製造金型内に固定してモールド射出成形する方式の代わりに、ワイヤアンテナを射出体に固定して提供するアンテナパターンフレームを提供することである。本発明の他の目的は、上記ワイヤアンテナが固定されるアンテナパターンフレームを用いて上記ワイヤアンテナが埋め込まれる電子装置を提供することである。本発明のさらに他の目的は、上記ワイヤアンテナが固定されるアンテナパターンフレームを用いて上記ワイヤアンテナが埋め込まれる電子装置の製造方法を提供することである。本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、一面に挿入グルーブが形成され、上記挿入グルーブの一箇所から上記一面の反対面まで貫通部が形成される放射体フレームと、上記挿入グルーブ内に挿入して形成されるアンテナパターン部及び上記アンテナパターン部から延長して上記貫通部を通過し、反対面に露出して形成されるインターコネクション部を含むワイヤアンテナと、を含むことができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記挿入グルーブは、上記ワイヤアンテナの直径または厚さと同じ深さに形成されることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記挿入グルーブは、上記ワイヤアンテナの直径または厚さよりも大きい深さに形成されることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、上記ワイヤアンテナの上記放射体フレームとの結合力を高めるために上記放射体フレームの一面に形成されるコーティング部をさらに含むことができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記挿入グルーブは熱融着されて表面処理されることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記挿入グルーブは、上記放射体フレームの側面と上面のいずれか一方、または両方に形成されることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記挿入グルーブは、上記ワイヤアンテナがルーフアンテナになるように上記放射体フレーム上に形成されることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記ワイヤアンテナは複数に分離されることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記インターコネクション部は、上記反対面で折れ曲がって形成されるインターコネクションピン端部を備え、上記放射体フレームの上記反対面には上記インターコネクションピン端部が固定される端部締結溝が形成されることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記インターコネクション部は、上記反対面でスパイラル状に露出されることができる。他の側面において、本発明の一実施例による電子装置は、ワイヤアンテナが挿入される挿入グルーブが一面に形成され、上記一面の反対面に上記ワイヤアンテナが貫通して形成されるインターコネクション部が形成されるアンテナパターンフレームと、上記ワイヤアンテナが上記アンテナパターンフレームとの間に埋め込まれるようにする電子装置ケースフレームと、上記インターコネクション部と電気的に連結され、ワイヤアンテナと信号を送受信する回路基板と、を含むことができる。また、本発明の一実施例による電子装置のケースフレームは、上記アンテナパターンフレームの一面上にモールド射出成形されて形成されることができる。また、本発明の一実施例による電子装置の上記放射体フレームの一面には上記挿入グルーブ内に上記ワイヤアンテナの固定力を高めるためのコーティング部が形成されることができる。また、本発明の一実施例による電子装置の上記挿入グルーブは、上記ワイヤアンテナの直径または厚さよりも大きい深さに形成され、上記挿入グルーブは熱融着されて上記放射体フレームが表面処理されることができる。また、本発明の一実施例による電子装置の上記挿入グルーブは、上記放射体フレームの側面と上面のいずれか一方、または両方に形成されることができる。また、本発明の一実施例による電子装置の上記挿入グルーブは、上記ワイヤアンテナがルーフアンテナになるように上記放射体フレーム上に形成されることができる。また、本発明の一実施例による電子装置の上記ワイヤアンテナは複数に分離されることができる。また、本発明の一実施例による電子装置の上記インターコネクション部は、上記反対面で折れ曲がって形成されるインターコネクションピン端部を備え、上記放射体フレームの上記反対面には上記インターコネクションピン端部が固定される端部締結溝が形成されることができる。また、本発明の一実施例による電子装置の上記インターコネクション部は、C-クリップまたは同軸ケーブルのいずれかにより上記回路基板と連結されることができる。また、本発明の一実施例による電子装置の上記インターコネクション部は、上記反対面でスパイラル状に露出されることができる。また、本発明の一実施例による電子装置の上記インターコネクション部は、C-クリップまたは同軸ケーブルのいずれかにより上記回路基板と連結されることができる。一方、さらに他の側面において、本発明の一実施例による電子装置製造方法は、放射体フレームの一面にワイヤアンテナが挿入される挿入グルーブを形成する段階と、上記挿入グルーブの一箇所に形成される貫通部に上記ワイヤアンテナを挿入して上記放射体フレームの反対面で固定する段階と、上記ワイヤアンテナを上記挿入グルーブに挿入してアンテナパターンフレームを形成する段階と、上記アンテナパターンフレームを電子装置ケース状の内部空間を有する製造金型に配置してモールド射出成形する段階と、を含むことができる。また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記放射体フレームの一面には上記挿入グルーブ内の上記ワイヤアンテナの固定力を高めるためにコーティングをすることができる。また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記挿入グルーブは、上記ワイヤアンテナの直径または厚さよりも大きい深さに形成され、上記挿入グルーブは熱融着されて上記放射体フレームが表面処理されることができる。また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記挿入グルーブは、上記放射体フレームの側面と上面のいずれか一方、または両方に形成されることができる。また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記挿入グルーブは、上記ワイヤアンテナがルーフアンテナになるように上記放射体フレーム上に形成されることができる。また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記ワイヤアンテナは複数に分離されるようにカッティングされることができる。また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記ワイヤアンテナを上記反対面で折れ曲げてインターコネクション部を形成し、上記インターコネクション部を上記放射体フレームの上記反対面の端部締結溝に固定させることができる。また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記インターコネクション部は、C-クリップまたは同軸ケーブルのいずれかにより上記回路基板と連結されることができる。また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記ワイヤアンテナを上記反対面でスパイラル状に露出されるようインターコネクション部を形成することができる。また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記インターコネクション部は、C-クリップまたは同軸ケーブルのいずれかにより上記回路基板と連結されることができる。本発明のアンテナパターンフレーム、アンテナパターンフレームを備える電子装置及びその製造方法によると、ワイヤアンテナを放射体フレームに固定することができるので、製造が簡単なうえ、捨てられる放射体の量が減り、製造コストが低減される。また、低周波帯域の信号を受信するための放射体の長さを容易に確保することができ、上記ワイヤアンテナを別の金型に入れて射出しなくてもよくなるので、製造が容易になる。以下では図面を参照し本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除等を通じて退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内の機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。[電子装置]図1は、本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図であり、図2は、アンテナパターンフレームと回路基板が電気的に連結される様子の第1実施例を示した概略断面図であり、図3は、アンテナパターンフレームと回路基板が電気的に連結される様子の第2実施例を示した概略断面図である。図1から図3を参照すると、本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機100のケース120の内部にワイヤアンテナ220でアンテナパターン部222を形成したアンテナパターンフレーム200が固定され、上記ワイヤアンテナ220が移動通信端末機のケース120に埋め込まれていることが分かる。上記電子装置の一実施例である移動通信端末機100は、アンテナパターンフレーム200、ケースフレーム130及び回路基板140を含むことができる。上記アンテナパターンフレーム200は、図1に示したように、移動通信端末機のケースフレーム130の内部に固定されることができる。また、後述するように、アンテナパターンフレーム200は電子装置の製造金型400でモールド射出成形することで、ケースフレーム130に一体化することができる。上記回路基板140には、上記ワイヤアンテナ220と信号を送受信するための回路素子が実装され、上記アンテナパターンフレーム200のインターコネクション部224に連結される連結配線が形成される。このとき、回路基板140とアンテナパターンフレーム220のインターコネクション部224との連結には、図2に示したように回路基板140に備えられるC-クリップ147を用いてもよく、または、図3に示したように回路基板140の連結部に同軸ケーブル149を用いてもよい。一方、本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機100は、後述するアンテナパターンフレーム200の技術的特徴を全て含むことができる。[アンテナパターンフレーム]上記アンテナパターンフレーム200は、放射体フレーム210及びワイヤアンテナ220を含むことができる。上記放射体フレーム210はプラスチック射出体であって、一面210aに挿入グルーブ212が形成され、上記挿入グルーブ212の一箇所から上記一面210aの反対面210bまで貫通部214が形成されることができる。上記ワイヤアンテナ220は導電性物質のワイヤであって、上記挿入グルーブ212内に挿入して形成されるアンテナパターン部222と、上記アンテナパターン部222から延長して上記貫通部214を通過し、反対面210bに露出して形成されるインターコネクション部224を含むことができる。特に、上記ワイヤアンテナ220は、低い周波数帯域の放送用周波数帯域の受信に適するように長く形成できる。即ち、上記放射体フレーム210に形成される上記挿入グルーブ212は、上記放射体フレーム210の側面と上面のいずれか一方、または両方に形成されることができる。このとき、上記挿入グルーブ212は、上記ワイヤアンテナ220が上記放射体フレーム210上の枠に巻きついてルーフアンテナになるよう上記放射体フレーム210全体にわたって形成されることができる。ここで、図4は、図2のAの第1実施例を示した部分拡大斜視図であり、図5は、図2のAの第2実施例を示した部分拡大斜視図である。図4は、挿入グルーブ212上に上記ワイヤアンテナ220が長く形成されるために連続的に巻きついている様子を示し、図5は、複数のワイヤアンテナ220を挿入グルーブ212に巻線して複数の周波数帯域を受信できるようにした様子を示した図面である。このとき、図5の実施例によると、1つのワイヤでアンテナパターン部222を形成した後、打ち抜きすることでカッティング部225を形成することができる。図6は、図1のVI-VIに沿って切断した第1実施例の断面図であり、図7は、図1のVI-VIに沿って切断した第2実施例の断面図であり、図8は、図1のVI-VIに沿って切断した第3実施例の断面図である。図6は、上記挿入グルーブ212が上記ワイヤアンテナ220の直径または厚さと同じ深さに形成され、ワイヤアンテナが外部に露出された実施例を示した図面である。ここで、上記ワイヤアンテナ220は必ずしも円形である必要がないので厚さという表現を使う。図7は、上記ワイヤアンテナ220を上記挿入グルーブ212に巻線した後、上記ワイヤアンテナ220の上記放射体フレームとの結合力を高めるために上記放射体フレーム210の一面210aにコーティング部230を形成させた構造を示している。上記コーティング部230は、一面210aの一部または全部に形成されてもよく、反対面210bに形成されてもよい。図8によると、上記挿入グルーブ212は、上記ワイヤアンテナ220の直径または厚さよりも大きい深さに形成され、熱融着により上記ワイヤアンテナ220をさらに堅固に固定させることができる。ここで、図面符号260は熱融着によって挿入グルーブ212が埋め込まれた状態を示す。このような融着工程は、上記アンテナパターンフレーム200の表面を滑らかにし、ケースフレーム130のモールド射出成形時に射出液の流れ性をさらに向上させることができる。図9は、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームのインターコネクション部の第1実施例を示した概略斜視図であり、図10は、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームのインターコネクション部の第2実施例を示した概略斜視図である。図9及び図10を参照すると、アンテナパターンフレーム220におけるインターコネクション部224の形成状態が分かる。図9によると、上記インターコネクション部224が上記反対面210bで折れ曲がって形成されるインターコネクションピン端部2242を備えることができる。上記インターコネクション部224が折れ曲がって形成されることでテンションが発生し、上記回路基板140との連結を容易にする。また、上記インターコネクションピン端部2242は、上記放射体フレーム210の上記反対面210bに形成される端部締結溝2102に固定されることができる。図10によると、上記インターコネクション部224は、上記放射体フレーム210の反対面210bでスパイラル状に露出されることができる。本実施例におけるインターコネクション部224の構造は回路基板140との接触範囲を広げ、安定的に接触させる。[電子装置の製造方法]図11は、アンテナパターンフレーム上にワイヤアンテナが巻き取られる様子を概略的に示した斜視図であり、図12は、本発明の一実施例に他のアンテナパターンフレームが電子装置の製造金型内に配置された様子を示した概略断面図であり、図13は、本発明の一実施例に他のアンテナパターンフレームが電子装置の製造金型内でモールド射出成形される様子を示した概略断面図である。まず、放射体フレーム210の一面210aにワイヤアンテナ220が挿入される挿入グルーブ212を形成する。その後、上記挿入グルーブ212の一箇所に形成される貫通部214に上記ワイヤアンテナ220を挿入して上記放射体フレーム210の反対面210bで固定する。上記放射体フレーム210にワイヤアンテナ220の一端が固定されると、上記ワイヤアンテナ220を上記挿入グルーブ212に挿入してアンテナパターンフレーム200を形成する。このとき、ワイヤアンテナ220は巻線機300に巻き取られた状態で必要なだけ提供されることができる。このように製造されたアンテナパターンフレーム200を電子装置ケース状の内部空間450を有する製造金型400に配置してモールド射出成形することができる。ここで、上記アンテナパターンフレーム200の一面210aを上記内部空間450に向け、上記ワイヤアンテナ220が上記電子装置ケースフレーム130内に埋め込まれるようにする。一方、上記アンテナパターンフレーム200の一面は表面コーティングまたは熱融着され、モールド射出成形時にレジンの流れ性を向上させることができる。また、上記アンテナパターンフレーム200の反対面にはインターコネクション部224を形成してもよいが、その工程はワイヤアンテナ220の挿入グルーブ212への固定時またはモールド射出成形後など何れの段階であっても実施できる。インターコネクション部224が形成されると、C-クリップや同軸ケーブル等を用いた回路基板140の連結部との電気的な連結が可能になる。