ディスペンス本体と、該ディスペンス本体を通じて延在する第1及び第2のディスペンスチャネルと、を備え、前記ディスペンスチャネルのそれぞれが、別々のハンダワイヤを受け取るように操作されて、基板に面する前記ディスペンス本体の端部に前記ハンダワイヤを供給する、半導体チップを前記基板上に接合するために基板上にハンダをディスペンスする装置において、前記ディスペンスチャネルが、加熱された基板に接触した際に溶融する固体状態の前記ハンダワイヤを前記ディスペンス本体の端部から導入するように操作されることを特徴とする基板上にハンダをディスペンスする装置。複数の供給チャネルを有する押さえローラを含むワイヤ供給装置をさらに備え、前記供給装置の中に前記ハンダワイヤが挿入され、前記ディスペンスチャネルの中に供給される前にクランプされることを特徴とする基板上にハンダをディスペンスする装置。前記供給チャネルのそれぞれが、前記ハンダワイヤを案内するとともに位置決めするためのV字状の空洞を有することを特徴とする基板上にハンダをディスペンスする装置。1対の押さえローラの間に間隙をさらに含み、前記1対の押さえローラの間の間隙が調節可能であって、前記ハンダワイヤに係るクランプ力を制御することを特徴とする請求項2に記載の基板上にハンダをディスペンスする装置。複数のワイヤスプールをさらに備え、該ワイヤスプールのそれぞれがハンダワイヤを前記ディスペンス本体に供給するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板上にハンダをディスペンスする装置。前記ディスペンス本体に取り付けられた位置決め装置をさらに備え、該位置決め装置は前記基板上にハンダパターンを描画するために、前記ディスペンス本体を基板に対して前記ハンダワイヤの供給方向に対して垂直な方向に、前記基板まで移動させるように操作可能であることを特徴とする請求項1に記載の基板上にハンダをディスペンスする装置。冷却チャンバを、前記ディスペンス本体の長さ方向に沿ってさらに備え、該冷却チャンバは、前記ディスペンス本体内に配置された前記ハンダワイヤを冷却するように操作可能であることを特徴とする請求項1に記載の基板上にハンダをディスペンスする装置。冷却ガスを前記冷却チャンバ中に導入するための、前記ディスペンス本体に接続された冷却ガス入口と、前記ディスペンス本体から熱を搬出する冷却ガスを排出するための、前記ディスペンス本体に接続された冷却ガス出口と、をさらに備えることを特徴とする請求項7に記載の基板上にハンダをディスペンスする装置。前記ディスペンス本体の対向する両端部の近傍に冷却ガスシーラントをさらに備え、該シーラントは、前記冷却チャンバを長さ方向に前記ディスペンス本体に沿ってシールするように操作可能であることを特徴とする請求項7に記載の基板上にハンダをディスペンスする装置。前記ディスペンス本体の前記基板に面する端部に対向する端部に、ハンダワイヤそれぞれを前記ディスペンスチャネルそれぞれ中に案内するための、前記ディスペンスチャネルに接続された案内ファネルをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の基板上にハンダをディスペンスする装置。前記案内ファネルは、セラミックチューブの中に配置されていることを特徴とする請求項10に記載の基板上にハンダをディスペンスする装置。前記基板に面するディスペンス本体の端部にディスペンス装置先端部をさらに備え、該ディスペンス装置先端部は接触センサを組み込み、該接触センサは、前記ディスペンス装置先端部と前記基板との間の接触位置における接触を感知するように作動可能であり、よって、前記接触位置から離間している前記ディスペンス本体のためにディスペンス高さを規定することを特徴とする請求項1に記載の基板上にハンダをディスペンスする装置。1つ以上の接触センサが前記ハンダワイヤに電気的に接続され、前記センサは、ハンダディスペンスの間にディスペンスされたワイヤの長さを計算するために、前記ハンダワイヤと前記基板との間のハンダディスペンスの開始の際の接触を検知するように作動可能であることを特徴とする請求項12に記載の基板上にハンダをディスペンスする装置。前記ディスペンスチャネルは、誘電体材料から作られていることを特徴とする請求項12に記載の基板上にハンダをディスペンスする装置。ディスペンス本体を設けるステップと、前記ディスペンス本体を通じて延在している複数のディスペンスチャネルを通じて複数のハンダワイヤを通過させるステップと、前記基板に面している前記ディスペンス本体の端部に前記ハンダワイヤを供給するステップと、前記複数のハンダワイヤを固体状態で前記ディスペンス本体の前記端部から導入し、加熱された前記基板に接触した際に前記ハンダワイヤを溶融するステップと、を備える、半導体チップを前記基板上に接合するために基板上にハンダをディスペンスする方法。前記複数のハンダワイヤは、前記基板に接触した際に溶融し、複数のドットを同時に形成することを特徴とする請求項15に記載の基板上にハンダをディスペンスする方法。前記基板への前記ハンダワイヤの供給方向への供給は、ディスペンス本体を前記供給方向に垂直に移動する間に行われ、これにより前記基板上に1つ以上のパターンを描くことを特徴とする請求項15に記載の基板上にハンダをディスペンスする方法。接触センサを組み込んだディスペンス装置先端部と基板との間の接触位置における接触を検知するステップと、その後、前記ハンダワイヤを前記基板に導入する前に、前記接触位置から離間した前記基板上の所定の高さに前記ディスペンス本体を移動するステップと、をさらに備えることを特徴とする請求項15に記載の基板上にハンダをディスペンスする方法。1つ以上の接触センサを前記ハンダワイヤに電気的に接続し、前記ハンダワイヤと前記基板との間の接触をハンダのディスペンスの開始の際に検知するステップと、次いで、前記ハンダのディスペンスの開始からのディスペンスされたワイヤの長さを計算するステップと、をさらに備えることを特徴とする請求項18に記載の基板上にハンダをディスペンスする方法。前記ハンダワイヤが前記ディスペンス本体の端部に供給されている間に、前記ディスペンスチャネルを冷却するステップをさらに備え、これにより前記ハンダワイヤを、加熱された前記基板への導入の間、固体状態に維持することを特徴とする請求項15に記載の基板上にハンダをディスペンスする方法。したがって、半導体チップを基板にハンダ付けするために、均一に拡がった溶融ハンダの層を得る代替的な方法を提供し、スパンカーを使用することに関連する欠点を回避することが望まれている。また、接合される半導体チップが大きい場合に十分な量の溶融ハンダをより迅速にディスペンスすることが可能であることが望まれている。したがって本発明の目的は、半導体チップを基板に接合するために均一に分散されたハンダの層を形成するための軟質ハンダディスペンス装置を提供し、特に大型の半導体チップのための接合プロセスの生産性の改善を探求することである。本発明の第1の特徴によれば、ディスペンス本体と、このディスペンス本体を通じて延在する第1及び第2のディスペンスチャネルと、を備え、ディスペンスチャネルのそれぞれが、別々のハンダワイヤを受け取るように操作されて、基板に面するディスペンス本体の端部にハンダワイヤを供給する、半導体チップを基板上に接合するために基板上にハンダをディスペンスする装置が提供され、ディスペンスチャネルは、加熱された基板に接触した際に溶融する、固体状態のハンダワイヤを前記ディスペンス本体の端部から導入するように操作される。本発明の第2の特徴によれば、ディスペンス本体を設けるステップと、ディスペンス本体を通じて延在している複数のディスペンスチャネルを通じて複数のハンダワイヤを通過させるステップと、基板に面しているディスペンス本体の端部にハンダワイヤを供給するステップと、複数のハンダワイヤを固体状態でディスペンス本体の端部から導入し、加熱された基板に接触した際にハンダワイヤを溶融するステップと、を備える、半導体チップを前記基板上に接合するために基板上にハンダをディスペンスする方法が提供される。添付の図面を参照して、本発明をより詳細に述べることが便利である。図面の特徴及び関連する記載は、特許請求の範囲によって規定される発明の広い特定の普遍性を限定するものとして理解されるべきではない。本発明は、添付の図面を考慮する際に、本発明の好ましい実施形態の詳細な説明を参照することによって容易に理解される。本発明の好ましい実施形態が添付の図面を参照して以下に記載される。図1は、本発明の好ましい実施形態による、軟質ハンダをディスペンスするためのハンダディスペンス装置10の側面図である。ハンダディスペンス装置10は、リードフレーム又は他のデバイスのような基板12上に配置可能であり、所定の長さのハンダワイヤ24が、基板12にハンダワイヤ24を供給するようにこのハンダディスペンス装置10を通過する。ハンダディスペンス装置10の好ましい実施形態においては、2つ以上の離隔したハンダワイ24がハンダディスペンス装置10に供給され、そこから同時にディスペンスされる。ハンダディスペンス装置10は、ワイヤフィーダ及びディスペンス本体18を備える。好ましい実施形態のワイヤフィーダは1対の押さえローラ14を備えることができ、この押さえローラは互いに係合して、ハンダワイヤ24が、ハンダワイヤの制御された供給のために押さえローラ14に配置された供給チャネルを介して、ハンダディスペンス装置10の中へ、及び基板12に向かって供給方向に、案内される。供給チャネルはV字形状の空洞部を有し、供給チャネルが、押さえローラ14を通じてハンダワイヤを案内し位置決めするのを可能にする。供給方向は、垂直方向又はZ方向である。ハンダワイヤ24は、ワイヤスプール13によって押さえローラ14を通じて案内される。複数のハンダワイヤ24がハンダディスペンス装置10中に供給されるので、対応する数のワイヤスプール13があり、ハンダワイヤ24を押さえローラ14の別々の供給チャネルを通じてハンダディスペンス装置10中に案内する。把持力が、押さえローラ14によってハンダワイヤ24に加えられ、この把持力は、接続ばね又はねじ図示せずを調整して1対の押さえローラ14間の隙間を変化させることによって制御される。押さえローラ14それぞれのサイズの比を制御することによって、異なる駆動力をかけて、ハンダワイヤ24をハンダディスペンス装置10中に供給することができる。この比は、ハンダワイヤ24のディスペンス速度を決定するように制御することができる。ディスペンスされるハンダワイヤ24の容積は適宜に調整することが出来る。ハンダワイヤ24は、基板12に面しているディスペンス本体18の端部においてハンダディスペンス装置10からディスペンスされ、加熱されている基板12の目標とするボンドパッドに接触する。ハンダワイヤ24の端部は、ボンドパッドの表面において溶融する。ハンダワイヤ24は、所定の容積、位置、又は形状にしたがって、溶融ハンダのドット又は描かれた液状ハンダパターンを形成する。結果的なハンダのフットプリントの容積及び形状は、供給チャネル及びディスペンスチャネルの設計によって決定される。描かれた液状ハンダパターンは、ハンダディスペンス装置10のX-Y方向における制御された動きから得られる。ハンダワイヤ案内ナット16は、ハンダディスペンス装置10の中央に配置された孔を通じてハンダワイヤ24を案内する。X-Yテーブル17のような位置決め装置は、ハンダディスペンス装置10に固定されるとともに、ハンダディスペンス装置10を基板12に対して、ワイヤの供給方向に実質的に垂直な2つの直角軸の少なくとも1つに沿って動くように構成されている。記載されている実施形態においては、2つの直角な軸はX軸及びY軸である。ハンダディスペンス装置10は、X-Yテーブル17によってX及びY方向に駆動可能であるとともに、ハンダディスペンス装置10が動くにつれて、例えば基板12上に斜め方向に、いずれのX-Y方向にハンダをディスペンスすることもできる。したがって、X-Yテーブル17は、押さえローラがハンダワイヤ24をZ軸方向に基板12に供給するのと同時に、基板12に対して、X軸又はY軸のうちの少なくとも一方に沿ってハンダディスペンス装置10を動かすことができ、これによって基板12上に溶融ハンダをディスペンスする。さらに、ハンダディスペンス装置10は、ディスペンス本体18の長さに沿って配置された冷却チャンバを収容するハンダワイヤ冷却チューブを有している。冷却チャンバは、冷却ガス入口20を介して、冷却ガス供給装置に接続されている。冷却ガスは、冷却ガス出口22を通じて冷却チャンバを出て、基板12が配置された加熱トンネルから受け取った熱を搬送する。図2は、図1のハンダディスペンス装置10の筒状のディスペンス本体18の長手方向断面図である。ハンダワイヤ24をハンダディスペンス装置10の中にスムースに供給するように、案内ファネル26が、供給チャネルに面するとともに、基板12に面するディスペンス本体18の端部に対向するハンダディスペンス装置10の頂部に配置されている。案内ファネル26のそれぞれはハンダワイヤ24を案内し、ハンダワイヤ24は供給チャネルに供給される。案内ファネル26は、ディスペンス本体18を通じて延在する第1及び第2のディスペンスチャネル19に接続されているとともに、金属性カバーを有するセラミックス製チューブの中に配置されている。複数のディスペンスチャネル19は、複数のハンダワイヤ24を同時に受け取り、ディスペンスすることができる。ディスペンスチャネル19及び案内ファネル26は誘電体であり、よってハンダディスペンス装置10中のハンダワイヤ24を絶縁する。これもまた絶縁性を有する供給チャネルとともに、ディスペンスチャネル19及び案内ファネル26は、ハンダワイヤ24それぞれが、基板12のボンドパッドの表面の接点の探査を可能にし、よってハンダワイヤ24の十分な量をディスペンスして、ハンダのドットを形成するか、又はボンドパッド上にハンダのパターンを描く。さらに、ハンダディスペンス装置10は、基板12が配置されている加熱トンネルから受け取った熱を放散するための、ディスペンス本体18の長さに沿って配置された冷却チャンバ28を収容するハンダワイヤ冷却チューブを有している。冷却チャンバ28は冷却ガス入口20を介して冷却ガス供給装置に接続されている。圧縮空気のような冷却ガスは、冷却ガス入口20を通じて冷却チャンバ28の中に注入され、冷却ガス出口22を通じて出て、これによって加熱トンネルから受け取った熱を運び去る。これは、ディスペンス本体18を通じて内的に空気流れを形成する。冷却ガスは、ガス出口22において冷却チャンバ28を出る前に、ディスペンスチャネル19を冷却する。冷却チャンバ28はディスペンス本体18の対向する両端部の近傍において冷却ガスシーラント30を使用してシールされている。冷却プロセスは、ハンダ供給装置10を低温に維持するために重要であり、ハンダワイヤ24がハンダディスペンス装置10内において固体に維持されることを保証する。圧縮空気の速度を制御することによって、ハンダワイヤ24は、ワイヤが加熱された基板に接触するまで、ハンダディスペンス装置10内において固体状態に保持される。基板12の表面に対する接触探査は通常、ハンダワイヤ24をディスペンスする前のセットアップ中に、ディスペンス装置先端部32と基板12との間の接触を検知するように行われる。このようなセットアップは、接触レベルを測定することを可能とするとともに供給距離を規定することを可能とし、ディスペンスされるハンダワイヤ24の容積を制御するのを助ける。また、接触センサ及び/又は追加的な接触センサは、ハンダワイヤ24に電気的に接続することができ、ハンダディスペンス操作の始動時にハンダワイヤ24と基板12との間の接触を検知するように作動可能である。ディスペンスの始動時に、ハンダワイヤ24と基板12との間の接触を検知することによって、工程中にディスペンスされたハンダワイヤの長さを、より正確に決定することができる。図3は、接触センサを組み込んだ、図1のはんだディスペンス装置10のディスペンス装置先端部32の等角図である。ディスペンス装置先端部32は金属先端を備え、この金属先端はディスペンスチャネル19から突出している。ディスペンス装置先端部32の接触センサは、組み立て中の金属性ディスペンス装置先端部32と金属性基板12との間の接触を電気的にモニターし、ディスペンス高さ又はディスペンス装置先端部32とボンドパッド表面との間の隙間を正確に規定する。ディスペンス本体が徐々に降下される接触探査中、ディスペンス本体18がボンドパッド又は基板12上の予め決められた距離における接触位置から離隔した上述のディスペンス高さまで上方に動く前に、接触センサはボンドパッドの高さにおける接触位置に位置付けるように駆動される。ハンダワイヤ24は次いで、調整されたディスペンス高さからボンドパッドの表面へ供給される。ディスペンス高さを維持することによって、接触センサはボンドパッド上にディスペンスされるハンダワイヤ24の容積を制御する。したがって、本発明の好ましい実施形態は、ハンダワイヤをディスペンスして、高生産性を有した状態でボンドパッド上にグリッドアレイ状の点又は薄いパターンを形成する方法を提供する。さらに、ディスペンス装置先端部32の接触センサ又は他の接触センサをハンダワイヤ24に接続することができ、よって、ディスペンスの開始の際にハンダワイヤ24がボンドパッド又は基板12に接触する正確な瞬間が決定される。したがって、ディスペンスされたハンダの容積は、ディスペンスの開始からボンドパッド又は基板12に供給されたハンダワイヤ24の長さに等しい。以下に、本発明の好ましい実施形態によるハンダディスペンス装置10を使用したハンダワイヤのディスペンスプロセスの最良の実施形態を記述する。ハンダディスペンス装置10はまず、基板12上の目的とするボンドパッドの上に、X-Yテーブル17によって位置決めされる。ディスペンス装置先端部32は、ディスペンス装置先端部32内の接触センサによって、ボンドパッドの表面から所定の高さに位置するように構成される。同時に基板12は、封入された加熱トンネル内において、フォーミングガス環境中で所定の温度まで加熱され、この所定の温度は通常、ハンダ材料の融点上約30~80°Cである。複数のハンダワイヤ24は、押さえローラ14によって別々の供給チャネルを通じて走行する。ハンダワイヤ24は、ディスペンス本体18中のディスペンスチャネル19の中に案内される。ディスペンスチャネル19の温度は、圧縮空気又は他のガスによって低く保たれ、よってハンダワイヤ24は、ハンダワイヤ24が基板12の加熱された表面に接触するまで固体状態を維持する。ハンダワイヤ24の溶融速度は、加熱された基板12からのハンダワイヤ24のディスペンス距離に依存する。ハンダワイヤ24の両端が溶融し、堆積の方法によって1つ以上の液体半球体、液体のドット、又は描画されたハンダパターンを形成する。溶融せずに固体状態を維持しているハンダワイヤ24は、基板の表面から回収され、ここで基板上のディスペンスプロセス及び/又はパターン描画プロセスの終わりとなる。上述のような、複数のハンダワイヤ24を同時に、ドット又は複数の描かれたパターンにディスペンスする、複数のディスペンスチャネル19を組み込んだハンダディスペンス装置10の好ましい実施形態が、単一のディスペンスチャネルを介したハンダディスペンスより有利であることが理解できるにちがいない。単一のディスペンスチャネル19は通常、半球状の形状の単一のハンダドットをディスペンスし、このハンダドットはかなり厚く不均一であり、ダイを適切に接合することを許容しない場合がある。グリッドアレイフォーマットとすることができる複数のハンダの小さなドットは、ハンダの薄い半球が形成されるので、より正確なダイの接合を可能にするのに、より効果的である。同時に複数のチャネルを通じてハンダをディスペンスすることによって、より薄く、平坦なハンダパターン、すなわち、より均一に拡がるハンダ材料の薄い半球体を形成する。これは、空孔の無い、より均一なハンダ層が得られ、傾いたチップを避ける助けとなるので、単一のハンダワイヤをディスペンスするのに比べて好適である。さらに、単一のハンダワイヤを使用するプロセスは遅く、よってハンダ付けの生産性が低い。半導体チップが大きい場合には、この遅いディスペンスプロセスがハンダの酸化の問題をいっそう悪化させる。本発明の好ましい実施形態による複数のハンダワイヤのディスペンスは、ディスペンスプロセスを迅速化して、ハンダ付けの生産性をあげるとともに、ハンダの酸化の程度を低下させる。さらに、単一のハンダワイヤディスペンス装置において頻繁に生じるハンダワイヤのジャミングと不完全なパターンの形成との発生が、上述のようなパターン状ハンダディスペンス方法を使用して回避される。ここに開示された発明は、特定されて記載されたもの以外の変形、変更、及び/又は追加が可能であり、本発明がこのような全ての変形、変更、及び/又は追加を含み、これら全ての変形、変更、及び/又は追加が上述の精神および技術的範囲に含まれることが理解される。