直流電流をn相交流電流nは3以上の自然数に変換してn相交流モータを駆動するモータ駆動装置であって、インバータ回路の上下アームを構成する2n個のインバータ用半導体スイッチング素子と、前記インバータ回路の出力側に設けられ、モータへの電流供給経路を遮断可能なn個のモータリレー用半導体スイッチング素子と、前記インバータ用半導体スイッチング素子および前記モータリレー用半導体スイッチング素子が搭載され、発熱を受容可能なヒートシンクと、前記インバータ用半導体スイッチング素子および前記モータリレー用半導体スイッチング素子のリード部が電気的に接続される基板と、を備え、n個の前記モータリレー用半導体スイッチング素子は、前記ヒートシンクの一方の端部に沿って形成される第1搭載部に搭載され、2n個の前記インバータ用半導体スイッチング素子のうち少なくともn個の前記インバータ用半導体スイッチング素子は、前記ヒートシンクの一方の端部から他方の端部に向かって前記第1搭載部と直交する方向に形成される第2搭載部に搭載されることを特徴とするモータ駆動装置。前記ヒートシンクの前記第2搭載部は互いに平行な2列の搭載部から構成され、2n個の前記インバータ用半導体スイッチング素子は、n個ずつ2列に配置されることを特徴とする請求項1に記載のモータ駆動装置。直流電源から前記インバータ回路への電流供給経路を遮断可能な電源リレー用半導体スイッチング素子を備え、当該電源リレー用半導体スイッチング素子は、前記第2搭載部の前記第1搭載部と反対側に搭載され、リード部が前記基板に電気的に接続されることを特徴とする請求項1または2に記載のモータ駆動装置。前記ヒートシンクの前記第1搭載部は、前記ヒートシンクの前記基板と平行な基準面に対して傾斜して形成されることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載のモータ駆動装置。前記モータリレー用半導体スイッチング素子を前記基板に投影する空間内に、前記基板とモータとを接続するモータ端子が設けられることを特徴とする請求項4に記載のモータ駆動装置。前記ヒートシンクの前記第2搭載部は、前記基準面に対して傾斜して形成されることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載のモータ駆動装置。前記ヒートシンクの前記第2搭載部は、互いに隣接する側が相対的に高くなるように前記基準面に対して傾斜して形成される2列の搭載部から構成されることを特徴とする請求項6に記載のモータ駆動装置。前記基板の前記第1搭載部と反対側の端部に、直流電源が供給されるコネクタを備え、前記基板の当該コネクタと前記第2搭載部との間に、前記電源リレー用半導体スイッチング素子の電源側に接続されノイズを平滑化するチョークコイルを備えることを特徴とする請求項6または7に記載のモータ駆動装置。当該モータ駆動装置の駆動を制御するための制御用電子部品を1枚の前記基板に設けていることを特徴とする請求項1~8のいずれか一項に記載のモータ駆動装置。三相交流モータを駆動するモータ駆動装置において、インバータ用の6個の半導体スイッチング素子に加え、特許文献1のようにモータリレーとして3個の半導体スイッチング素子を使用すると、装置の体格が大きくなるという問題がある。さらに、直流電源とインバータとの間に回路遮断用の電源リレーとして半導体スイッチング素子を設ける場合には、一層、装置の大型化を招くこととなる。本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、インバータおよびモータリレーを半導体スイッチング素子で構成するモータ駆動装置の体格を小型にすることである。請求項1に記載のモータ駆動装置は、直流電流をn相交流電流nは3以上の自然数に変換してn相交流モータを駆動するモータ駆動装置であって、インバータ回路の上下アームを構成する2n個のインバータ用半導体スイッチング素子、インバータ回路の出力側に設けられモータへの電流供給経路を遮断可能なn個のモータリレー用半導体スイッチング素子、ヒートシンクおよび基板を備える。ヒートシンクは、インバータ用半導体スイッチング素子およびモータリレー用半導体スイッチング素子が搭載され、発熱を受容可能である。基板は、インバータ用半導体スイッチング素子およびモータリレー用半導体スイッチング素子のリード部が電気的に接続される。n個のモータリレー用半導体スイッチング素子は、前記ヒートシンクの一方の端部に沿って形成される第1搭載部に搭載される。また、2n個のインバータ用半導体スイッチング素子のうち少なくともn個の前記インバータ用半導体スイッチング素子は、ヒートシンクの一方の端部から他方の端部に向かって第1搭載部と直交する方向に形成される第2搭載部に搭載される。すなわち、第1搭載部と第2搭載部とはT字形の搭載部を構成する。例えばn=3の場合、3個のモータリレー用半導体スイッチング素子が第1搭載部に搭載され、6個のインバータ用半導体スイッチング素子のうち3個以上が第2搭載部に搭載される。これにより、仮にヒートシンクが第1搭載部の延びる方向を短手方向、第2搭載部の延びる方向を長手方向とする矩形状であるとすると、計9個の半導体スイッチング素子を短手方向および長手方向に効率的に配置することができる。よって、モータ駆動装置の体格を小型にすることができる。請求項2に記載の発明によると、ヒートシンクの第2搭載部は互いに平行な2列の搭載部から構成され、2n個のインバータ用半導体スイッチング素子は、n個ずつ2列に配置される。上記のn=3の例で言えば、6個のインバータ用半導体スイッチング素子のうち3個が第2搭載部の第1列に配置され、残り3個が第2搭載部の第2列に配置される。第1列および第2列に搭載されるインバータ用半導体スイッチング素子は、同じ方向を向いて並べられてもよく、或いは、長手方向の対称軸に対して略対称に配置されてもよい。6個のインバータ用半導体スイッチング素子が3個ずつ2列に配列されることで、長手方向の長さを短縮し、モータ駆動装置の体格をさらに小型にすることができる。請求項3に記載のモータ駆動装置は、直流電源から前記インバータ回路への電流供給経路を遮断可能な電源リレー用半導体スイッチング素子を備える。当該電源リレー用半導体スイッチング素子は、第2搭載部の第1搭載部と反対側に搭載され、リード部が基板に電気的に接続される。例えば、バッテリ電源とインバータの上アームとの間に、寄生ダイオードの極性が互いに逆向きの2つの電源リレー用半導体スイッチング素子を直列に接続することで、異常時等の過電流からインバータ回路を保護することができる。この場合、電源リレー用半導体スイッチング素子を第2搭載部の第1搭載部と反対側に配置することで、電源リレー、インバータ、モータリレー用の半導体スイッチング素子がこの順に並ぶこととなる。これにより、基板上の電流の流れを一方向とし、熱の滞留を防止することができる。請求項4に記載の発明によると、ヒートシンクの前記第1搭載部は、ヒートシンクの基板と平行な基準面に対して傾斜して形成される。これにより、モータリレー用半導体スイッチング素子は、第1搭載部の傾斜面に当接し、基板に対して傾斜して配置されることとなる。仮に半導体スイッチング素子を基板に対して略垂直に配置しようとすると高さ方向の寸法が大きくなり、一方、基板に対して略平行に配置しようとすると基板面方向の寸法が大きくなる。そこで、半導体スイッチング素子を基板に対して傾斜させることで、モータ駆動装置の体格を全体的に効率よく小型にすることができる。請求項5に記載の発明によると、モータリレー用半導体スイッチング素子を基板に投影する空間内に、基板とモータとを接続するモータ端子が設けられる。例えば、モータ端子は、基板からヒートシンクの第1搭載部の傾斜面に向かって立ち上がり、さらに第1搭載部の傾斜面から離れるようにL字状に折れ曲がる。これにより、第1搭載部に搭載されたモータリレー用半導体スイッチング素子と基板との間の略三角柱状のスペースを効率的に利用することができ、モータ駆動装置の体格を小型にすることができる。請求項6に記載の発明によると、ヒートシンクの第2搭載部は、基準面に対して傾斜して形成される。請求項4に記載の発明における第1搭載部と同様、第2搭載部についてもインバータ用半導体スイッチング素子を基板に対して傾斜させることで、モータ駆動装置の体格を全体的に効率よく小型にすることができる。請求項7に記載の発明によると、ヒートシンクの第2搭載部は、互いに隣接する側が相対的に高くなるように基準面に対して傾斜して形成される2列の搭載部から構成される。これにより、第2搭載部の第1列と第2列とに搭載される半導体スイッチング素子のリード部同士が近接する。例えば、同じ相の上アームと下アームとの半導体スイッチング素子を第2搭載部の第1列と第2列との対応する位置に配置することにより、上下アーム間の配線距離を短縮し、配線インピーダンスを低減することができる。よって、電力ロスを低減することができる。請求項8に記載のモータ駆動装置は、基板の第1搭載部と反対側の端部に、直流電源が供給されるコネクタを備える。また、基板のコネクタと第2搭載部との間に、チョークコイルを備える。チョークコイルは、電源リレー用半導体スイッチング素子の電源側に接続されノイズを平滑化するための素子である。これにより、モータ駆動装置の入力側であるコネクタから出力側であるモータリレー用半導体スイッチング素子まで、基板上の電流の流れを一方向とし、熱の滞留を防止することができる。また、コネクタおよびチョークコイルは、基板に設けられる部品の中で特に大きな部品である。そこで、コネクタおよびチョークコイルを、第2搭載部に対し第1搭載部とは反対側の空間に配置することで、スペースを効率的に利用することができ、モータ駆動装置の体格を小型にすることができる。請求項9に記載の発明によると、当該モータ駆動装置の駆動を制御するための制御用電子部品を、インバータ用半導体スイッチング素子およびモータリレー用半導体スイッチング素子が電気的に接続される基板と同一の1枚の基板に設けている。一般に、インバータ用半導体スイッチング素子等が実装される基板はパワー基板、インバータ用半導体スイッチング素子のオンオフ等を制御するマイコンやICが実装される基板は制御基板と呼ばれ区別される。このパワー基板と制御基板とを1枚の基板で構成することにより、例えば2枚の基板を積層配置する場合に比べ、さらにモータ駆動装置の体格を小型にすることができる。以下、本発明の複数の実施形態によるモータ駆動装置を図面に基づいて説明する。第1実施形態図1に示すように、モータ駆動装置としてのECU3は、例えば車両のステアリング操作をアシストするための電動パワーステアリング装置に適用される。図1は、電動パワーステアリング装置1を備えたステアリングシステム90の全体構成を示す。ハンドル91に接続されたステアリングシャフト92には、操舵トルクを検出するためのトルクセンサ93が設置されている。ステアリングシャフト92の先端にはピニオンギア96が設けられており、ピニオンギア96はラック軸97に噛み合っている。ラック軸97の両端には、タイロッド等を介して一対の車輪98が回転可能に連結されている。ステアリングシャフト92の回転運動は、ピニオンギア96によってラック軸97の直線運動に変換され、ラック軸97の直線運動変位に応じた角度について一対の車輪98が操舵される。電動パワーステアリング装置1は、操舵アシストトルクを発生するモータユニット2と、モータユニット2の正逆回転を減速してステアリングシャフト92に伝達する減速ギア89とを備える。電動パワーステアリング装置1は、ハンドル91の操舵を補助するための操舵アシストトルクを発生し、ステアリングシャフト92に伝達する。モータユニット2は、モータAssy8およびECU3から構成される。モータAssy8は、モータ部80および回転角センサ85を含む。モータ部80は、巻線が巻回されるステータ、及び、巻線への通電によって発生する回転磁界を受けて回転するロータ等から構成される三相ブラシレスモータである。回転角センサ85は、モータ部80のロータの回転角を検出する。本実施形態では、回転角センサ85はレゾルバであり、ロータと一体に回転するシャフト回転軸の回転角によってコイルに生成される誘起電圧の変化に基づいてロータの回転角を検出する。ECU3には、トルクセンサ93からの操舵トルク信号やCANControllerAreaNetworkバス94からの車速信号がCANインタフェース回路を経由して入力される。次に、ECU3について図2~図7を参照して説明する。まず、ECU3の電気回路の構成について、図2、図3を参照して説明する。図3は、図2におけるインバータ回路400の中のブリッジ回路440の模式図である。図2に示すように、ECU3のパワー電源は、バッテリ7からパワーIGラインを経由して供給され、制御電源は、バッテリ7からIGラインを経由して供給される。パワーIGラインには、チョークコイル41、電解コンデンサ42、及び電源リレー用MOS431、432が設けられる。チョークコイル41および電解コンデンサ42は、フィルタ回路を構成し、バッテリ7を共有する他の装置から伝わるノイズを低減するとともに、ECU3から他の装置へ伝わるノイズを低減する。電源リレー用MOS431、432は、寄生ダイオードの極性が互いに逆向きになるように接続される。電源リレー用MOS431、432は、ECU3の異常時等にマイコン70からの指令によりオフし、ブリッジ回路440を保護する。以下、電源リレー用MOS431、432を総括して電源リレー用MOS43と記す。電源リレー用MOS43は、特許請求の範囲に記載の電源リレー用半導体スイッチング素子に相当する。MOSは、電界効果トランジスタの一種であるMOSFETmetaloxidesemiconductorfieldeffecttransistorの略称である。IGラインを流れる制御電源は、インバータ回路400に供給されるとともに、IG入力回路71および内部電源回路72を経由してマイコン70に供給される。マイコン70は、操舵アシストトルクに関する各種入力信号に基づいてインバータ回路400を制御する。例えば、トルクセンサ93で検出された操舵トルクの信号がトルクセンサ回路73を経由して入力され、CANバス94からの車速信号がCANインタフェース回路74を経由して入力される。また、モータAssy8内の回転角センサ85で検出された回転角信号が回転角センサ回路75を経由して入力される。インバータ回路400は、インバータの上下アームを構成するブリッジ回路440の他、プリドライバ76および電流検出回路78を含む。図3において、Pは、プリドライバ76からの制御信号を示し、Sは、電流検出回路78への出力信号を示す。図3に示すように、ブリッジ回路440は、6個のインバータ用MOS44u1、44u2、44v1、44v2、44w1、44w2、及び3個のシャント抵抗49から構成される。インバータ用MOS44u1、44v1、44w1は、それぞれ、U相、V相、W相の上アームすなわち高電位側の半導体スイッチング素子であり、インバータ用MOS44u2、44v2、44w2は、それぞれ、U相、V相、W相の下アームすなわち低電位側の半導体スイッチング素子である。以下、3個の上アームのインバータ用MOSを総括して上アームのインバータ用MOS441と記し、3個の下アームのインバータ用MOSを総括して下アームのインバータ用MOS442と記す。さらに、上下アームの6個のインバータ用MOS441、442を総括してインバータ用MOS44と記す。インバータ用MOS44は、特許請求の範囲に記載のインバータ用半導体スイッチング素子に相当する。プリドライバ76は、マイコン70の指令に基づいてインバータ用MOS44のゲート電圧を変化させ、インバータ用MOS44のソース-ドレイン間のオンオフを切り替える。これにより、上アームのインバータ用MOS441のソースと下アームのインバータ用MOS442のドレインとの接続点の電圧であるモータ端子電圧が制御される。シャント抵抗49は、下アームのインバータ用MOS442のソースとグランドとの間に電気的に接続される。電流検出回路78によりシャント抵抗49に流れる電流を検出することで各相のモータ巻線に供給される電流を検出し、マイコン70にフィードバックする。モータリレー用MOS45u、45v、45wは、ブリッジ回路440からモータ80への各相の電流供給経路に設けられ、故障時等に、相ごとの電流供給を遮断可能である。以下、3個のモータリレー用MOSを総括してモータリレー用MOS45と記す。モータリレー用MOS45は、特許請求の範囲に記載のモータリレー用半導体スイッチング素子に相当する。次に、ECU3の構造について、図4~図7を参照して説明する。図4に示すように、ECU3は、モータAssy8の軸方向に略平行に取り付けられる。モータAssy8は、ブラシレスモータ部80と回転角センサ85とから構成される。ECU3は、プレートサブAssy101、制御及びパワー基板30、コネクタ35および固定樹脂部材50から構成される。プレートサブAssy101は、複数のMOS43、44、45がヒートシンク201に搭載されたサブAssyである。制御及びパワー基板30は、計11個のMOS43、44、45のリード部が電気的に接続されるとともに、MOS43、44、45のオンオフを制御するためのマイコン70等が1枚の基板に実装されている。制御及びパワー基板30は、特許請求の範囲に記載の基板に相当する。コネクタ35は、制御及びパワー基板30に取り付けられ、直流電源および各種信号線が接続される。固定樹脂部材50は、制御及びパワー基板30とモータ部80とを接続する3本のモータ端子51を一体にモールドしたものである。次に、プレートサブAssy101について、図5、図6を参照して詳しく説明する。プレートサブAssy101は、ヒートシンク201に、2個の電源リレー用MOS43、6個のインバータ用MOS44および3個のモータリレー用MOS45からなる計11個のMOSが搭載されたものである。ヒートシンク201は、アルミニウム等の熱伝導性材料により形成され、MOS43、44、45の発熱を受容する機能と、ECU3の外郭を形成するハウジングとしての機能とを兼ねる。図5aに示すように、ヒートシンク201は、制御及びパワー基板30側から視た外形が、モータAssy8の軸方向図5aの左右方向を長手方向、モータAssy8の径方向図5aの上下方向を短手方向とする略矩形である。ヒートシンク201の底面である基準面21は、制御及びパワー基板30と略平行に形成される。また、図5aにおいて、ヒートシンク201の左端は、モータ端子51側の端部22であり、ヒートシンク201の右端は、コネクタ35側の端部29である。端部22および端部29は、それぞれ、特許請求の範囲に記載のヒートシンクの一方の端部および他方の端部に相当する。複数の柱部23は、ヒートシンク201の基準面21に対して略垂直に設けられる。柱部23の頂面には、制御及びパワー基板30を固定するためのねじ穴が形成される。すなわち制御及びパワー基板30は、図5bに破線で示すように、ヒートシンク201の上方に組み付けられる。ヒートシンク201の端部22側には、端部22から離れるに従って高くなるように傾斜する第1搭載部24が形成される。第1搭載部24には、絶縁放熱シート47を介して、3個のモータリレー用MOS45が搭載される。ここで、モータリレー用MOS45は、絶縁放熱シート47に当接する面が露出電極となっており、ねじ48で締結されることによって、露出電極が絶縁放熱シート47に密着する。これにより、モータリレー用MOS45とヒートシンク201との絶縁を確保しつつ、モータリレー用MOS45の発熱が絶縁放熱シート47を介してヒートシンク201に放出される。よって、モータリレー用MOS45の温度上昇による故障や誤動作を防止することができる。モータリレー用MOS45のドレイン、ソース、ゲートの各リード部46は、基準面21に対して略垂直方向に曲げられ、制御及びパワー基板30のスルーホール33図7参照に挿入されてはんだ付けされる。図5bに示すように、ECU3の出力電流をモータ部80の各相巻線に供給するための3本のモータ端子51は、制御及びパワー基板30の端部22寄りの位置から下向きに、すなわち第1搭載部24の傾斜面に向かって立ち上がり、さらに第1搭載部24の傾斜面から離れるようにL字状に折り曲げられる。すなわち、モータ端子51は、第1搭載部24に搭載されたモータリレー用MOS45を制御及びパワー基板30に投影する空間内に配置される。第2搭載部25は、第1搭載部24と略直交し端部22側から端部29側に向かって延びるように形成される。すなわち、第1搭載部24と第2搭載部25とは、T字形を呈する。第2搭載部25は、互いに平行な2列の搭載部である第1列251および第2列252から構成される。第2搭載部25の第1列251および第2列252は、第1搭載部24と略直交する対称軸xに対して対称であって、対称軸xに近づくに従って高くなるように傾斜している。すなわち、第2搭載部25は、山形の断面形状を呈する。第2搭載部の第1列251および第2列252には、それぞれ、絶縁放熱シート47を介して、3個のインバータ用MOS44および1個の電源リレー用MOS43が搭載される。ここで、3個のインバータ用MOS44は第1搭載部24の端部22側に配置され、1個の電源リレー用MOS43は第1搭載部24の端部22と反対側に配置される。また、第2搭載部の第1列251と第2列252とに搭載される各3個のインバータ用MOS44、及び各1個の電源リレー用MOS43は、いずれもリード部46が向かい合うように近接して配置される。インバータ用MOS44および電源リレー用MOS43についても、上記のモータリレー用MOS45と同様、ヒートシンク201との絶縁を確保しつつ、インバータ用MOS44、電源リレー用MOS43の発熱が絶縁放熱シート47を介してヒートシンク201に放出される。また、インバータ用MOS44および電源リレー用MOS43は、モータリレー用MOS45と同様、各リード部46が基準面21に対して略垂直方向に曲げられ、制御及びパワー基板30のスルーホール33図7参照に挿入されてはんだ付けされる。ヒートシンク201の端部29側には、略直方体形状のコネクタ35を挿通するためのコネクタ挿通穴28が形成される。コネクタ35は、制御及びパワー基板30に取り付けられ、バッテリ7からの直流電源、トルクセンサ93、CANバス94からの信号線等のハーネスが接続される図2参照。また、ヒートシンク201の第2搭載部25とコネクタ挿通穴28との間の空間は、チョークコイル41を収容するためのチョークコイル収容部27を構成する。作動次に、ECU3の作動を説明する。ECU3のマイコン70は、操舵トルク、車速、モータ回転角の入力信号、及びモータ電流検出信号等に基づき、インバータ回路400のプリドライバ76を介して、インバータ用MOS44のオンオフを制御する。これにより、インバータ回路400は、バッテリ7から電源リレー用MOS43を経由して供給される直流電流を三相交流電流に変換し、モータリレー用MOS45を経由して、モータAssy8のモータ部80に供給する。モータAssy8の回転出力は、減速ギア89を経由してステアリングシャフト92に伝達され、運転者の操舵をアシストする。仮に、ECU3またはモータAssy8に異常が発生した場合等、マイコン70は、電源リレー用MOS43を遮断してインバータ回路400を保護し、また、各相のモータリレー用MOS45を遮断して、モータ部80への電力供給を遮断する。電源リレー用MOS43、インバータ用MOS44、モータリレー用MOS45のオンオフ動作による発熱は、絶縁放熱シート47を介してヒートシンク201に放出される。本発明の第1実施形態のECU3は、以下1~7の効果を奏する。1略矩形状のヒートシンク201において第1搭載部24と第2搭載部25とがT字形に形成され、3個のモータリレー用MOS45が第1搭載部24に搭載される。ここで、比較例のプレートサブAssy109について図9を参照して説明する。比較例では、ヒートシンク209に、第1実施形態の第1搭載部24に相当する短手方向の搭載部が形成されていない。そして、計11個のMOS45、44、43は、長手方向の2列の搭載部に6個と5個に分かれて搭載されている。その結果、ヒートシンク209の長手方向の長さL9は、第1実施形態のヒートシンク201の長手方向の長さL1に比べてΔLだけ長くなり、プレートサブAssy109全体の体格が大きくなる。言い換えれば、第1実施形態は、第1搭載部24と第2搭載部25とをT字形に形成することにより、プレートサブAssy101の体格、ひいてはECU3の体格を小型にすることができる。2第2搭載部25は、第1列251および第2列252から構成され、6個のインバータ用MOS44が第1列251および第2列252に3個ずつ搭載される。これにより、長手方向の長さを短縮し、ECU3の体格をさらに小型にすることができる。3電源リレー用MOS43は、第2搭載部25のコネクタ35側に配置され、コネクタ35からモータ端子51に向かって、電源リレー用MOS43、インバータ用MOS44、モータリレー用MOS45がこの順に並ぶ。これにより、制御及びパワー基板30上の電流の流れを一方向とし、熱の滞留を防止することができる。4第1搭載部24は基準面21に対して傾斜して形成される。そして、第1搭載部24に搭載されるモータリレー用MOS45と制御及びパワー基板30との間の空間にモータ端子51が設けられることで、スペースを効率的に利用することができ、ECU3の体格を小型にすることができる。5第2搭載部25は、基準面21に対して傾斜して形成される。そして、コネクタ35と第2搭載部25との間の空間チョークコイル収容部27にチョークコイル41を配置することで、スペースを効率的に利用することができ、ECU3の体格を小型にすることができる。6第2搭載部25は、断面形状が山形に形成され、第1列251と第2列252とに搭載されるインバータ用MOS44同士、及び電源リレー用MOS43同士のリード部46の距離が近接する。これにより、MOS43、44間の配線距離を短縮し、配線インピーダンスを低減することができる。よって、電力ロスを低減することができる。7インバータ用MOS44等のパワー部品とマイコン70等の制御部品とが1枚の制御及びパワー基板30に実装されているため、例えば、パワー基板と制御基板との2枚の基板が積層配置される場合に比べ、ECU3の体格を小型にすることができる。第2実施形態本発明の第2実施形態によるモータ駆動装置について図8aを参照して説明する。以下の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。第2実施形態のプレートサブAssy102では、ヒートシンク202の第2搭載部25に6個のインバータ用MOS44が搭載され、第2搭載部25のコネクタ35側に、電源リレー用MOS43に代えて、機械式の電源リレー43Rが配置される。このように、電源リレーは、機械式のリレーであってもよい。この場合も、電源リレー43Rはコネクタ35に隣接して配置されるため、制御及びパワー基板30上でのパワーIGラインの電流の流れ方向を一方向とし、熱の滞留を防止することができる。第3実施形態本発明の第3実施形態によるモータ駆動装置について図8bを参照して説明する。第3実施形態のプレートサブAssy103では、ヒートシンク203の第1搭載部24に3個のモータリレー用MOS45が搭載される。また、第2搭載部25に6個のインバータ用MOS44のうち3個が1列に配置され、そのコネクタ35側に2個の電源リレー用MOS43が配置される。そして、第1搭載部24と第2搭載部25との間で第1搭載部24と短手方向の軸に対して略対称に形成される第3搭載部26に、残り3個のインバータ用MOS44が搭載される。第1搭載部24に搭載されるモータリレー用MOS45と第3搭載部26に搭載されるインバータ用MOS44とは、リード部46が向かい合うように近接して配置される。この実施形態では、モータリレー用MOS45に近接して配置される3個のインバータ用MOS44について、モータリレー用MOS45との配線距離を短縮し、配線インピーダンスを低減することができる。よって、電力ロスを低減することができる。その他の実施形態ア本発明のモータ駆動装置は、三相の交流モータに限らず、四相以上の多相交流モータに適用されてもよい。イ第2搭載部が基準面に対して傾斜する2列の搭載部から構成される場合、第1列と第2列とが同方向に傾斜し、断面形状がのこぎり状となるように形成されてもよい。ウ上記実施形態では、インバータ用MOS44等のパワー部品とマイコン70等の制御部品とが1枚の制御及びパワー基板30に実装される。その他の実施形態では、パワー部品用のパワー基板と制御部品用の制御基板とが別々に設けられてもよい。エ上記実施形態では、MOS43、44、45は、ヒートシンク201等に搭載される側に露出電極を有しており、ヒートシンク201等との絶縁のために絶縁放熱シート47を用いている。その他の実施形態では、絶縁放熱シートに代えて、絶縁性の接着剤や他の絶縁層形成部材を用いてもよい。或いは、露出電極を有しないフルモールドタイプのMOSを用いることにより、絶縁放熱シート等を使用しなくてもよい。オ半導体スイッチング素子は、MOSFET以外の電界効果トランジスタ、バイポーラトランジスタ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタIGBT等でもよい。カ上記実施形態では、車両の電動パワーステアリング装置に適用されるECUについて説明したが、本発明のモータ駆動装置は、他の用途のモータに適用されてもよい。以上、本発明はこのような実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。