"対象物体の位置を光学的に検出する光学式位置検出装置であって、検出光を射出方向に射出するとともに、前記射出方向に対して交差する方向で離間する複数の検出用光源部と、前記対象物体で反射した前記検出光を受光する光検出部と、前記検出用光源部を点灯させる光源駆動部と、前記光検出部の受光結果に基づいて前記対象物体の位置を検出する位置検出部と、を有し、前記検出用光源部は直線上に配置された第1検出用発光素子、第2検出用発光素子、第3検出用発光素子を備え、前記位置検出部は、前記第1検出用発光素子と前記第2検出用発光素子とを用いて前記対象物体の位置を算出した第1検出位置と、前記第1検出用発光素子と前記第3検出用発光素子とを用いて前記対象物体の位置を算出した第2検出位置と、を用いて前記対象物体の位置を検出することを特徴とする光学式位置検出装置。前記位置検出部は、前記第1検出用発光素子と前記第2検出用発光素子とが射出する光の光強度と前記光検出部が受光する前記検出光の光強度とから前記第1検出位置を算出し、前記第1検出用発光素子と前記第3検出用発光素子とが射出する光の光強度と前記光検出部が受光する前記検出光の光強度とから前記第2検出位置を算出することを特徴とする請求項1に記載の光学式位置検出装置。前記検出光の射出方向をZ軸方向とし、前記Z軸方向に対して交差する2方向をX軸方向及びY軸方向としたとき、複数の前記検出用光源部は、前記X軸方向で離間する前記検出用光源部と、前記Y軸方向で離間する前記検出用光源部とを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の光学式位置検出装置。前記対象物体で反射させずに前記光検出部に入射する参照光を射出する参照用光源を備え、前記位置検出部は、前記光検出部の受光結果に基づいて複数の前記検出用光源部のうちの一部の検出用光源部と前記参照用光源とを組み合わせを変えて前記対象物体の位置を検出することを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の光学式位置検出装置。前記位置検出部は、複数の前記検出用光源部を一緒に、あるいは順次点灯したときの前記光検出部での受光結果に基づいて前記検出光の射出方向における前記対象物体の位置を検出することを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の光学式位置検出装置。前記検出光は赤外光であることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の光学式位置検出装置。しかしながら、図8に示す構成では、対象物体Ob1として示すように、2つの検出用光源部12の内側にある場合と、対象物体Ob2として示すように、対象物体Obが2つの検出用光源部12の外側にある場合とにおいて、2つの検出用光源部12のうちの一方の検出用光源部12と対象物体Obとの距離と、他方の検出用光源部12と対象物体Obとの距離の関係が同一になってしまうという問題点がある。このため、2つの検出用光源部12のうちの一方の検出用光源部12と対象物体Obとの距離と、他方の検出用光源部12と対象物体Obとの距離の関係を求めた際、2つの検出用光源部12の距離を内分すればよいのか、外分すればよいのかが区別できないことになってしまう。以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、対象物体が検出用光源を配置した領域の外側にある場合と内側にある場合とのどちらの場合も位置を検出することのできる光学式位置検出装置を提供することにある。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。[適用例1]本適用例にかかる光学式位置検出装置は、対象物体の位置を光学的に検出する光学式位置検出装置であって、検出光を射出方向に射出するとともに、前記射出方向に対して交差する方向で離間する複数の検出用光源部と、前記対象物体で反射した前記検出光を受光する光検出部と、前記検出用光源部を点灯させる光源駆動部と、前記光検出部の受光結果に基づいて前記対象物体の位置を検出する位置検出部と、を有し、前記検出用光源部は直線上に配置された第1検出用発光素子、第2検出用発光素子、第3検出用発光素子を備え、前記位置検出部は、前記第1検出用発光素子と前記第2検出用発光素子とを用いて前記対象物体の位置を算出した第1検出位置と、前記第1検出用発光素子と前記第3検出用発光素子とを用いて前記対象物体の位置を算出した第2検出位置と、を用いて前記対象物体の位置を検出することを特徴とする。本適用例によれば、光学式位置検出装置は対象物体の位置を光学的に検出する装置であり、複数の検出用光源部と光検出部と光源駆動部と位置検出部とを有している。複数の検出用光源部は検出光を射出方向に射出するとともに、射出方向に対して交差する方向で離間している。光源駆動部は検出用光源部を点灯させる。光検出部は対象物体で反射した検出光を受光する。位置検出部は光検出部の受光結果に基づいて対象物体の位置を検出する。検出用光源部は直線上に配置された第1検出用発光素子、第2検出用発光素子、第3検出用発光素子を備えている。位置検出部は、第1検出用発光素子と第2検出用発光素子とを用いて対象物体の位置を算出し、算出した値を第1検出位置とする。さらに、位置検出部は、第1検出用発光素子と第3検出用発光素子とを用いて対象物体の位置を算出し、算出した値を第2検出位置とする。そして、第1検出位置と第2検出位置とを用いて前記対象物体の位置を検出する。検出用光源部が算出した第1検出位置は第1検出用発光素子及び対象物体との距離と第2検出用発光素子及び対象物体との距離とから推定する位置関係を示している。そのため、第1検出位置は1箇所とならず複数となる可能性がある。同様に、検出用光源部が算出した第2検出位置は第1検出用発光素子及び対象物体との距離と第3検出用発光素子及び対象物体との距離とから推定する位置関係を示している。そのため、第2検出位置は1箇所とならず複数となる可能性がある。そして、第1検出位置と第2検出位置との条件に共通する位置を算出ことにより対象物体の位置を正確に検出することができる。その結果、対象物体が検出用光源部を配置した場所の外側にある場合と内側にある場合とのどちらの場合も位置を検出することができる。[適用例2]上記適用例にかかる光学式位置検出装置において、前記位置検出部は、前記第1検出用発光素子と前記第2検出用発光素子とが射出する光の光強度と前記光検出部が受光する前記検出光の光強度とから前記第1検出位置を算出し、前記第1検出用発光素子と前記第3検出用発光素子とが射出する光の光強度と前記光検出部が受光する前記検出光の光強度とから前記第2検出位置を算出することが好ましい。本適用例によれば、発光素子が射出する光の光強度と受光する検出光の光強度とから検出位置を算出している。光の光強度は距離との相関があることから、光の光強度を比較することにより距離の比を推定することができる。従って、第1検出用発光素子及び対象物体との距離と第2検出用発光素子及び対象物体との距離とから推定する位置関係を算出することができる。同様に、第1検出用発光素子及び対象物体との距離と第3検出用発光素子及び対象物体との距離とから推定する位置関係を算出することができる。[適用例3]上記適用例にかかる光学式位置検出装置にいて、前記検出光の射出方向をZ軸方向とし、前記Z軸方向に対して交差する2方向をX軸方向及びY軸方向としたとき、複数の前記検出用光源部は、前記X軸方向で離間する前記検出用光源部と、前記Y軸方向で離間する前記検出用光源部とを含むことが好ましい。本適用例によれば、対象物体と検出用光源部との位置がX軸方向とY軸方向とで検出することができる。そして、X軸方向とY軸方向とは交差していることから、光学式位置検出装置はX軸方向とY軸方向とを含む平面と対象物体を通るZ軸方向の直線とが交差する位置を検出することができる。[適用例4]上記適用例にかかる光学式位置検出装置において、前記対象物体で反射させずに前記光検出部に入射する参照光を射出する参照用光源を備え、前記位置検出部は、前記光検出部の受光結果に基づいて複数の前記検出用光源部のうちの一部の検出用光源部と前記参照用光源とを組み合わせを変えて前記対象物体の位置を検出することが好ましい。本適用例によれば、光学式位置検出装置は対象物体で反射させずに光検出部に入射する参照光を射出する参照用光源を備えている。位置検出部は、光検出部の受光結果に基づいて複数の検出用光源部のうちの一部の検出用光源部と参照用光源とを、組み合わせを変えて対象物体の位置を検出している。参照光は環境光等の影響を受けない為、位置検出部は環境光等の影響を補正することができる。[適用例5]上記適用例にかかる光学式位置検出装置において、前記位置検出部は、複数の前記検出用光源部を一緒に、あるいは順次点灯したときの前記光検出部での受光結果に基づいて前記検出光の射出方向における前記対象物体の位置を検出することが好ましい。本適用例によれば、複数の検出用光源部を順次点灯させることにより、検出用光源部の位置を異なる場所にすることができる。従って、対象物体に対する光検出部と検出用光源部との相対位置を変えることができる。従って、対象物体の平面位置を検出することができる。また、複数の検出用光源部を一緒に点灯させることにより、複数の検出用光源部が配置される場所の距離と射出される光の光強度を所定の分布にすることができる。従って、対象物体に反射する検出光の光強度を検出することにより、検出用光源部と対象物体との距離を検出することができる。[適用例6]上記適用例にかかる光学式位置検出装置において、前記検出光は赤外光であることが好ましい。本適用例によれば、検出光は赤外光であることから、検出光が視認されない。従って、光学式位置検出装置を表示装置に適用した場合でも表示を妨げない等、光学式位置検出装置を各種機器に用いることができる。実施形態以下、本発明に適した実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。尚、以下の各図においては、各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。以下に説明する本実施形態は特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の総てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。また以下の説明においては、互いに交差する軸をX軸、Y軸及びZ軸とし、検出光の射出方向をZ軸方向として説明する。また、以下に参照する図面では、X軸方向の一方側をX1側とし、他方側をX2側とし、Y軸方向の一方側をY1側とし、他方側をY2側として示してある。全体構成図1は、光学式位置検出装置の主要部を説明するための模式図であり、図1a、b、cは、光学式位置検出装置の構成要素の立体的な配置を示す模式図、光学式位置検出装置の構成要素の平面的な配置を示す模式図、及び光学式位置検出装置の構成要素を側方からみたときの模式図である。図2は、光学式位置検出装置の全体構成を説明するための模式図である。図1及び図2において、本実施形態の光学式位置検出装置10は、ロボットハンド装置での触覚センサー等として利用される光学装置である。光学式位置検出装置10はZ軸方向の一方側Z1に向けて検出光L2を射出する複数の検出用光源部12を備えた光源装置11と、対象物体Obで反射した検出光L3を検出する光検出部30とを備えている。また、光学式位置検出装置10は、シート状あるいは板状の透光部材40を有している場合がある。この場合、検出用光源部12は、透光部材40において第1面41側とは反対側の第2面42側から第1面41側に検出光L2を射出し、光検出部30は、対象物体Obで反射して透光部材40の第2面42側に透過してきた検出光L3を検出する。このため、光検出部30の受光部31は、透光部材40の第2面42に対向している。本実施形態において、光源装置11は、複数の検出用光源部12として、第1検出用光源部12A、第2検出用光源部12B、第3検出用光源部12C及び第4検出用光源部12Dを備えている。これらの検出用光源部12はいずれも発光部を有し、発光部は透光部材40を向いている。そして、複数の検出用光源部12が同時、あるいは順次点灯し、対象物体Obに反射した検出光L3が光検出部30に向かって進行する。従って、検出用光源部12から射出された検出光L2は、透光部材40を透過して、第1面41側光源装置11からの検出光L2の射出側空間に射出される。当該射出側空間は透光部材40の第1面41側の空間であり、当該射出側空間が対象物体Obの位置を検出する検出空間10Rとなっている。第1検出用光源部12A、第2検出用光源部12B、第3検出用光源部12C及び第4検出用光源部12Dは、検出空間10RZ軸方向からみたとき、光検出部30の中心を中心とする同心円上にこの順に配置されている。従って、光検出部30は、複数の検出用光源部12より内側に位置する。かかる複数の検出用光源部12において、第1検出用光源部12Aと第3検出用光源部12CとはX軸方向で離間し、第2検出用光源部12Bと第4検出用光源部12DとはY軸方向で離間している。尚、第1検出用光源部12A及び第3検出用光源部12Cからみれば、第2検出用光源部12B及び第4検出用光源部12Dは第1検出用光源部12Aに対してX軸方向で離間している。同様に、第2検出用光源部12B及び第4検出用光源部12Dからみれば、第1検出用光源部12A及び第3検出用光源部12Cは第2検出用光源部12Bに対してY軸方向で離間している。また、検出空間10RZ軸方向からみたとき、第1検出用光源部12A、第2検出用光源部12B、第3検出用光源部12C及び第4検出用光源部12Dは、光検出部30を中心に等角度間隔に配置されている。また、検出空間10RZ軸方向からみたとき、第1検出用光源部12A、第2検出用光源部12B、第3検出用光源部12C及び第4検出用光源部12Dは、光検出部30から距離が等しい。また、光源装置11は、光検出部30に発光部120rを向けた参照用光源12Rも備えている。参照用光源12Rは、LED発光ダイオード等により構成され、参照光Lrを発散光として放出する。ただし、参照光Lrは、参照用光源12Rの向きや、参照用光源12Rに設けられる遮光カバー図示せず等によって、透光部材40の第1面41側検出空間10Rに入射せず、検出空間10Rを介さずに光検出部30に入射するようになっている。本実施形態において、参照用光源12Rは、ピーク波長が840~1000nmに位置する赤外光からなる参照光Lrを発散光として放出する。光検出部30は、透光部材40に受光部31を向けたフォトダイオードやフォトトランジスター等からなり、本実施形態において、光検出部30は赤外域の感度ピークを備えたフォトダイオードである。検出用光源部の詳細構成図1bに示すように、複数の検出用光源部12は光検出部30を中心とする円の径方向で並ぶ2つの発光素子を備えている。より具体的には、まず、第1検出用光源部12Aは、第1検出用発光素子としての第1の発光素子12A1と、第1の発光素子12A1より光検出部30側内側の第2の発光素子12A2とを備えており、第1の発光素子12A1、第2の発光素子12A2及び光検出部30は同一直線上に配置されている。また、第2検出用光源部12Bも、第1検出用光源部12Aと同様、第1の発光素子12B1と、第1の発光素子12B1より光検出部30側内側の第2の発光素子12B2とを備えており、第1の発光素子12B1、第2の発光素子12B2及び光検出部30は同一直線上に配置されている。第3検出用光源部12Cも、第1検出用光源部12Aと同様、第2検出用発光素子としての第1の発光素子12C1と、第1の発光素子12C1より光検出部30側内側の第3検出用発光素子としての第2の発光素子12C2とを備えている。そして、第1の発光素子12C1、第2の発光素子12C2及び光検出部30は同一直線上に配置されている。また、第4検出用光源部12Dも、第1検出用光源部12Aと同様、第1の発光素子12D1と、第1の発光素子12D1より光検出部30側内側の第2の発光素子12D2とを備えており、第1の発光素子12D1、第2の発光素子12D2及び光検出部30は同一直線上に配置されている。ここで、第1の発光素子12A1~12D1はいずれも、光検出部30を中心とする半径r1の円周上に位置し、第2の発光素子12A2~12D2はいずれも、光検出部30を中心とする半径r2但し、r1>r2の円周上に位置する。尚、図1bには、半径r1の円と半径r2の円との中央に位置する半径r0但し、r0=r1r2/2の円も表わしてある。また、第1の発光素子12A1と第2の発光素子12A2との中間点を通り半径r0に接する直線と、第1の発光素子12B1及び第2の発光素子12B2の中間点を通り半径r0に接する直線と、第1の発光素子12C1及び第2の発光素子12C2の中間点を通り半径r0に接する直線と、第1の発光素子12D1及び第2の発光素子12D2の中間点を通り半径r0に接する直線とで囲まれた4角形の領域A0も表してある。ここで、第1の発光素子12A1~12D1及び第2の発光素子12A2~12D2は各々、LED発光ダイオード等の発光素子により構成され、ピーク波長が840~1000nmに位置する赤外光からなる検出光L2検出光L2a~L2dを発散光として放出する。位置検出部等の構成図2に示すように、光源装置11は複数の検出用光源部12を駆動する光源駆動部14を備えている。光源駆動部14は、検出用光源部12及び参照用光源12Rを駆動する光源駆動回路140と、光源駆動回路140を介して複数の検出用光源部12及び参照用光源12Rの各々の点灯パターンを制御する光源制御部145とを備えている。光源駆動回路140は、第1検出用光源部12A~第4検出用光源部12Dを駆動する光源駆動回路140a~140dと、参照用光源12Rを駆動する光源駆動回路140rとを備えている。また、光源駆動回路140a~140dは各々、第1の発光素子12A1~12D1及び第2の発光素子12A2~12D2を個別に駆動する。光源制御部145は、光源駆動回路140a~140d、140rの総てを制御する。尚、光源駆動回路140a~140dについては、スイッチング回路により、第1の発光素子12A1~12D1及び第2の発光素子12A2~12D2を個別に駆動する構成を採用することもでき、この場合、1つの光源駆動回路140で済む。光検出部30には位置検出部50が電気的に接続されており、光検出部30での検出結果は位置検出部50に出力される。位置検出部50は、光検出部30が検出する検出結果に基づいて対象物体Obの位置を演算するための信号処理部54を備えており、かかる信号処理部54は、増幅器や比較器等を備えている。また、位置検出部50は、対象物体ObのXY座標を検出するXY座標検出部52と、対象物体ObのZ座標を検出するZ座標検出部53とを備えている。このように構成した位置検出部50と光源駆動部14とは連動して動作し、後述する位置検出を行なう。そして、位置検出部50は、複数の検出用光源部12が同時、あるいは順次点灯したときの光検出部30での受光結果に基づいて検出光L3の射出方向における対象物体Obの位置を検出する。内外の位置検出の原理図3は、対象物体の内外の位置検出の原理を説明するための模式図である。図3に示すように、第1の発光素子12A1、光検出部30、第1の発光素子12C1、第2の発光素子12C2は同一直線上に配置されている。光学式位置検出装置10は、図4及び図5を参照して後述するように、検出用光源部12同士の差を得るように位置検出部50が光源駆動部14を駆動する。あるいは、検出用光源部12と参照用光源12Rとの差を得るように位置検出部50が光源駆動部14を駆動することにより、2つの検出用光源部12のうちの一方の検出用光源部12と対象物体Obとの距離と、他方の検出用光源部12と対象物体Obとの距離の関係を求め、かかる関係に基づいて、対象物体Obの位置を検出する。本実施例においては、一方の距離と他方の距離との関係は距離の比とする。かかる駆動の際、第1の発光素子12A1~12D1及び第2の発光素子12A2~12D2のいずれを用いてもよいが、以下の説明では、第1の発光素子12A1~12D1を用いる場合を例示する。また、本実施形態では、差を得るように位置検出部50が光源駆動部14を駆動することにより、2つの検出用光源部12のうちの一方の検出用光源部12と対象物体Obとの距離と、他方の検出用光源部12と対象物体Obとの距離の比を求める。その後、図3aに示すように、対象物体Ob1のように対象物体Obが2つの検出用光源部12の内側に位置する場合と、あるいは、対象物体Ob2のように対象物体Obが2つの検出用光源部12の外側に位置する場合との区別なく位置検出する。以下、かかる内外を含めた位置検出の方法について、対象物体Obの座標を検出する際に対象物体Obが第3検出用光源部12Cより内側と外側の区別なく位置検出する場合の例を説明する。本実施形態では、まず、第1の発光素子12A1,12C1同士の差を得るように位置検出部50が光源駆動部14を駆動する。あるいは第1の発光素子12A1、12C1と参照用光源12Rとの差を得るように駆動するにより、第1の発光素子12A1と対象物体Obとの距離と、第1の発光素子12C1と対象物体Obとの距離の比を求める。また、かかる距離の比を求める前、あるいは距離の比を求めた後、第1の発光素子12A1、12C1同士の差を得るように駆動する。あるいは第1の発光素子12A1、12C1と参照用光源12Rとの差を得るように駆動する。これにより、第1の発光素子12A1と対象物体Obとの距離と、第1の発光素子12C1と対象物体Obとの距離の比を求める。第1の発光素子12C1が点灯した際の光検出部30での受光強度と、第2の発光素子12C2が点灯した際の光検出部30での受光強度とを比較し、かかる比較結果に基づいて対象物体Obが第3検出用光源部12Cより外側及び内側のいずれに位置しても区別なく位置を検出する。より具体的には、図3bに示すように、対象物体Obが第3検出用光源部12Cより内側にある場合について説明する。第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1と対象物体Obとの距離と、第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1と対象物体Obとの距離との比がある値を示したときに、対象物体Obがある位置は、第1の発光素子12A1と第1の発光素子12C1とをつなぐ線分を比によって内分した点Ob1及び外分した点Ob2を通る楕円弧となる。この点Ob1及び点Ob2が第1検出位置に相当する。ここで、図3cに示すように、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1と対象物体Obとの距離と、第3検出用光源部12Cの第2の発光素子12C2と対象物体Obとの距離との比がある値を示したとき、対象物体Obがある位置は、第1の発光素子12A1と第2の発光素子12C2とをつなぐ線分を比によって内分した点Ob3及び外分した点Ob4を通る楕円弧となる。この点Ob3及び点Ob4が第2検出位置に相当する。図3dに示すように、従って、対象物体Obの位置は、2つの楕円弧の交点となり、一致するため内分した点Ob1かつ内分した点Ob3の位置であることを算出することができる。これに対して、図3eに示すように、対象物体Obが第3検出用光源部12Cより外側にある場合、第1の発光素子12A1と対象物体Obとの距離と、第1の発光素子12C1と対象物体Obとの距離の比がある値を示したときに、対象物体Obがある位置は第1の発光素子12A1と第1の発光素子12C1とをつなぐ線分を比によって内分した点Ob1及び外分した点Ob2を通る楕円弧となる。同様に、第1の発光素子12A1と対象物体Obとの距離と、第2の発光素子12C2と対象物体Obとの距離の比がある値を示したとき、対象物体Obがある位置は、第1の発光素子12A1と第2の発光素子12C2とをつなぐ線分を比によって内分した点Ob3及び外分した点Ob4を通る楕円弧となる。対象物体Obが外側にある場合、対象物体Obの位置は、外分した点Ob2かつ外分した点Ob4の位置が一致し、2つの楕円弧の交点となるため、対象物体Obの位置は外分した点Ob2かつ外分した点Ob4となる。かかる方法によれば、対象物体Obが光検出部30から距離r0の位置を通る直線で囲まれた領域A0より内側にある場合と、前記領域A0より外側にある場合とのどちらの場合も対象物体Obの位置を検出することができる。つまり、第1の発光素子12A1と第1の発光素子12C1とで対象物体Obを検出し、次に、第1の発光素子12A1と第2の発光素子12C2とで対象物体Obを検出している。そして、第1の発光素子12C1と第2の発光素子12C2とを交互に点灯させることにより対象物体Obの位置を正確に把握することができる。尚、本実施形態では、上記の内外の位置検出を第1検出用光源部12A~第4検出用光源部12Dの総てにおいて行なう。このため、対象物体ObがX軸方向及びY軸方向に対して交差する角度方向に位置する場合でも、対象物体Obが第1検出用光源部12A~第4検出用光源部12Dの内側あるいは外側のいずれに位置する場合も位置を検出することができる。従って、対象物体Obの位置を示すXY座標を高い精度で検出することができる。基本的な座標検出原理図4は、座標検出の基本原理を説明するための模式図である。図4aは、対象物体の位置と光検出部での受光強度との関係を説明するための模式図であり、図4bは、検出部での受光強度が等しくなるように検出光の射出強度を調整する様子を説明するための模式図である。本実施形態の光学式位置検出装置10では、図4及び図5を参照して以下に説明するように、検出用光源部12同士の差を得るように位置検出部50が光源駆動部14を駆動する。あるいは検出用光源部12と参照用光源12Rとの差を得るように位置検出部50が光源駆動部14を駆動することにより、2つの検出用光源部12のうちの一方の検出用光源部12と対象物体Obとの距離と、他方の検出用光源部12と対象物体Obとの距離との比を求め、かかる距離の比に基づいて、対象物体Obの位置を検出する。以下、光検出部30の受光結果に基づいて、第1検出用光源部12A、第2検出用光源部12B、第3検出用光源部12C及び第4検出用光源部12Dのうち、2つの検出用光源部を組み合わせを変えて差を得るように駆動させた複数の結果により対象物体ObのX座標及びY座標を検出する際の基本的な原理を説明する。本実施形態の光学式位置検出装置10において、透光部材40の第1面41側光源装置11からの検出光L2の射出側の空間には検出空間10Rが設定されている。また、2つの検出用光源部12、例えば、第1検出用光源部12Aと第3検出用光源部12CはX軸方向で離間している。このため、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1が点灯して検出光L2aを射出すると、検出光L2aは、図4aに示すように、一方側から他方側に向けて強度が単調減少する第1光強度分布L2Gaを形成する。また、第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1が点灯して検出光L2cを射出すると、検出光L2cは、透光部材40を透過して第1面41側検出空間10Rに、一方側から他方側に向けて強度が単調増加する第2光強度分布L2Gcを形成する。このような検出光L2a,L2cの光強度分布の差を得るように検出用光源部12を駆動することを利用して対象物体Obの位置情報を得る。まず、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1を点灯させる一方、第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1を消灯させる。これにより、一方側から他方側に向かって強度が単調減少していく第1光強度分布L2Gaを形成する。次に、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1を消灯させる一方、第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1を点灯させる。これにより、一方側から他方側に向かって強度が単調増加していく第2光強度分布L2Gcを形成する。従って、検出空間10Rに対象物体Obが配置されると、対象物体Obにより検出光L2が反射され、その反射光の一部が光検出部30により検出される。その際、対象物体Obでの反射強度は、対象物体Obが位置する個所での検出光L2の強度に比例し、光検出部30での受光強度は対象物体Obでの反射強度に比例する。従って、光検出部30での受光強度は、対象物体Obの位置に対応する値となる。図4bに示すように、第1光強度分布L2Gaを形成した際の光検出部30での検出値LGaと、第2光強度分布L2Gcを形成した際の光検出部30での検出値LGcとが等しくなるように、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1に対する制御量駆動電流を位置検出部50が調整する。この調整した際の駆動電流と、第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1に対する制御量駆動電流を調整した際の駆動電流との比もしくは調整量の比等を用いて対象物体ObのX軸上の位置を検出する。つまり、X軸上において第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1と第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1との間のいずれの位置に対象物体Obが存在するかを検出できる。より具体的には、図4aに示すように、第1光強度分布L2Gaと第2光強度分布L2Gcとの光強度分布がX軸方向で逆向きとなるように形成する。この状態で、光検出部30での検出値LGa、LGcが等しければ、XY平面内において第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1と第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1との間の中央に対象物体Obが位置することが分る。これに対して、光検出部30での検出値LGa、LGcが相違している場合、検出値LGa、LGcが等しくなるように、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1及び第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1に対する制御量駆動電流を調整する。そして、図4bに示すように、再度、第1光強度分布L2Ga及び第2光強度分布L2Gcを順次形成する。その結果、光検出部30での検出値LGa、LGcが等しくなれば、その時点での第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1に対する駆動電流と、第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1に対する駆動電流との比を用いる。この駆動電流の比を用いて、X軸上において第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1と第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1との間のいずれの位置に対象物体Obが存在するかを検出できる。かかる検出原理を光路関数を用いて数理的に説明すると、以下のようになる。まず、上記の差を得る駆動において、光検出部30での受光強度が等しくなったときの第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1に対する駆動電流をIAとする。第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1に対する駆動電流をICとする。第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1から対象物体Obを経て光検出部30に到る距離関数と第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1から対象物体Obを経て光検出部30に到る距離関数との比をPACとする。このとき、比PACは、基本的には下に示す式0により求められる。PAC=IC/IA式0従って、対象物体Obは、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12C1と第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1とを結ぶ線を所定の比で分割した位置を通る等比線上に対象物体Obが位置することが分かる。かかるモデルを数理的に説明する。まず、各パラメーターを以下とする。T=対象物体Obの反射率。At=第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1から射出された検出光L2が対象物体Obで反射して光検出部30に到る距離関数。A=検出空間10Rに対象物体Obが存在する状態で第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1が点灯したときの光検出部30の検出強度。Ct=第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1から射出された検出光L2が対象物体Obで反射して光検出部30に到る距離関数。C=検出空間10Rに対象物体Obが存在する状態で第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1が点灯したときの光検出部30の検出強度。尚、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1及び第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1の発光強度は、駆動電流と発光係数との積で表されるが、以下の説明では、発光係数を1とする。また、検出空間10Rに対象物体Obが存在する状態で、前記した差を得る駆動を行なうと、次の関係が得られる。A=T×At×IA環境光式1C=T×Ct×IC環境光式2ここで、差を得る駆動の際の光検出部30の検出強度は等しいことから、式1、2から下式が導かれる。T×At×IA環境光=T×Ct×IC環境光T×At×IA=T×Ct×IC式3また、距離関数At、Ctの比PACは、下式PAC=At/Ct式4で定義されることから、式3、4から、距離関数の比PACはPAC=IC/IA式5で示すように表される。かかる式5では、環境光の項、対象物体Obの反射率の項が存在しない。それ故、光路係数At、Ctの比PACには、環境光、対象物体Obの反射率が影響しない。尚、上記の数理モデルについては、対象物体Obで反射せずに入射した検出光L2の影響等を相殺するための補正を行なってもよい。ここで、検出用光源部12で用いた光源は点光源であり、ある地点での光強度は、光源からの距離の2乗に反比例する。従って、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1と対象物体Obとの離間距離P1と、第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1と対象物体Obとの離間距離P2との比は、下式により求められる。PAC=P22/P12それ故、対象物体Obは、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1と第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1とを結ぶ仮想線をP1:P2で分割した位置を通る等比線上に対象物体Obが存在することがわかる。同様に、第1の発光素子12B1と第1の発光素子12D1とを差を得るように駆動させて、第1の発光素子12B1と対象物体Obとの距離と、第1の発光素子12D1と対象物体Obとの距離の比を求めれば、第1の発光素子12B1と第1の発光素子12D1とを結ぶ仮想線を所定の比で分割した位置を通る等比線上に対象物体Obが存在することがわかる。それ故、対象物体ObのX座標及びY座標を検出することができる。尚、上記の方法は、本実施形態で採用した原理を幾何学的に説明したものであり、実際には、得られたデータを用いて計算を行う。このようにしてX座標及びY座標を検出するにあたって、図3を参照して説明した位置検出を行なえば、第1の発光素子12A1と第1の発光素子12C1とを結ぶ仮想線を分割する際、及び第1の発光素子12B1と第1の発光素子12D1とを結ぶ仮想線を分割する際、対象物体Obが第1検出用光源部12A~第4検出用光源部12Dの内側及び外側の位置ともに適正な分割を行なうことができる。それ故、対象物体ObのX座標及びY座標を精度よく検出することができる。参照光Lrと検出光L2との差を得る駆動図5は、参照光と検出光との差を得るように駆動することを利用して対象物体の位置を検出する原理を説明するための模式図である。図5aは、検出用光源部から対象物体までの距離と検出光等の受光強度との関係説明するための模式図であり、bは、光源への駆動電流を調整した後の様子説明するための模式図である。本実施形態の光学式位置検出装置10においては、検出光L2aと検出光L2cとの直接的な差を得る駆動を行っている。これに代えて、検出光L2aと参照光Lrとの差を得る駆動と、検出光L2cと参照光Lrとの差を得る駆動とを利用して最終的に図4a及び図4bを参照して説明した原理と同様な結果を導くことができる。この方法では、検出光L2aと参照光Lrとの差を得る駆動、及び検出光L2cと参照光Lrとの差を得る駆動は、以下のようにして実行される。図5aに示すように、検出空間10Rに対象物体Obが存在する状態においては、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1から対象物体Obまで距離と、光検出部30での検出光L2aの受光強度Daとは、実線SAで示すように単調に変化する。これに対して、参照用光源12Rと光検出部30との距離は一定で変わらないので、参照用光源12Rから射出された参照光Lrの光検出部30での検出強度は、実線SRで示すように、対象物体Obの位置にかかわらず、一定である。従って、光検出部30での検出光L2aの受光強度Daと、光検出部30での参照光Lrの検出強度Drとは、相違している。次に、図5bに示すように、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1に対する駆動電流、及び参照用光源12Rに対する駆動電流のうちの少なくとも一方を調整し、光検出部30での検出光L2aの受光強度Daと、参照光Lrの光検出部30での検出強度Drとを一致させる。このような差を得る駆動は、参照光Lrと検出光L2aとの間で行なわれるとともに、参照光Lrと検出光L2cとの間でも行なわれる。従って、光検出部30での検出光L2a、L2c対象物体Obで反射した検出光L3a、L3cの検出結果と、光検出部30での参照光Lrの検出結果とが等しくなった時点での第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1に対する駆動電流と、第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1に対する駆動電流との比を求めることができる。それ故、第1検出用光源部12Aと第3検出用光源部12Cとの間のいずれの位置に対象物体Obが存在するかを検出できることになる。光路関数を用いて上記の検出原理を数理的に説明すると、以下のようになる。まず、各パラメーターを以下とする。T=対象物体Obの反射率。At=第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1から射出された検出光L2が対象物体Obで反射して光検出部30に到る距離関数。A=検出空間10Rに対象物体Obが存在する状態で第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1が点灯したときの光検出部30の検出強度。Ct=第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1から射出された検出光L2が対象物体Obで反射して光検出部30に到る距離関数。C=検出空間10Rに対象物体Obが存在する状態で第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1が点灯したときの光検出部30の検出強度。Rs=参照用光源12Rから光検出部30に到る光路係数。R=参照用光源12Rのみが点灯したときの光検出部30の検出強度。尚、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1、第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1及び参照用光源12Rの発光強度は駆動電流と発光係数との積で表される。以下の説明では説明を分かり安くするために発光係数を1とする。また、上記の差を得る駆動において、光検出部30での受光強度が等しくなったときの第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1に対する駆動電流をIAとし、第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1に対する駆動電流をICとし、参照用光源12Rに対する駆動電流をIRとする。また、差を得る駆動の際、参照用光源12Rのみが点灯したときの光検出部30の検出強度については、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1との差を得る駆動と、第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1との差を得る駆動とにおいて同一と仮定する。検出空間10Rに対象物体Obが存在する状態で、前記した差を得る駆動を行なうと、次の関係が得られる。A=T×At×IA環境光式6C=T×Ct×IC環境光式7R=Rs×IR環境光式8ここで、差を得る駆動の際の光検出部30の検出強度は等しいことから、式6、8から下式が導かれる。T×At×IA環境光=Rs×IR環境光T×At×IA=Rs×IRT×At=Rs×IR/IA式9が導かれ、式7、8から下式が導かれる。T×Ct×IC環境光=Rs×IR環境光T×Ct×IC=Rs×IRT×Ct=Rs×IR/IC式10また、距離関数At、Ctの比PACは、次式で示すように表される。PAC=At/Ct式11で定義されることから、式9、10から、距離関数の比PACはPAC=IC/IA式12かかる式12では、環境光の項、対象物体Obの反射率の項が存在しない。それ故、光路係数At、Ctの比PACには、環境光、対象物体Obの反射率が影響しない。尚、上記の数理モデルについては、対象物体Obで反射せずに入射した検出光L2の影響等を相殺するための補正を行なってもよい。また、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1との差を得る駆動と、第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1との差を得る駆動とにおいて、参照用光源12Rのみが点灯したときの光検出部30の検出強度を異なる値に設定した場合でも、基本的には同様な原理が成り立つ。ここで、検出用光源部12で用いた光源は点光源であり、ある地点での光強度は、光源からの距離の2乗に反比例する。従って、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1と対象物体Obとの離間距離P1と、第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1と対象物体Obとの離間距離P2との比は、下式により求められる。PAC=P22/P12それ故、対象物体Obは、第1検出用光源部12Aの第1の発光素子12A1と第3検出用光源部12Cの第1の発光素子12C1とを結ぶ仮想線をP1:P2で分割した位置を通る等比線上に対象物体Obが存在することがわかる。同様に、第1の発光素子12B1と参照用光源12Rとの差を得る駆動、及び第1の発光素子12D1と参照用光源12Rとの差を得る駆動を利用して、第1の発光素子12B1と対象物体Obとの距離と、第1の発光素子12D1と対象物体Obとの距離の比を求めれば、第1の発光素子12B1と第1の発光素子12D1とを結ぶ仮想線を所定の比で分割した位置を通る等比線上に対象物体Obが存在することがわかる。それ故、対象物体ObのX軸上の座標を検出することができる。また、同様の方法にてY軸上の座標を検出することができる。このようにしてX座標及びY座標を検出するにあたって、図3を参照して説明した位置検出を行なえば、第1の発光素子12A1と第1の発光素子12C1とを結ぶ仮想線を分割する際、及び第1の発光素子12B1と第1の発光素子12D1とを結ぶ仮想線を分割する際、対象物体Obが第1検出用光源部12A~第4検出用光源部12Dの内側及び外側の位置ともに適正な分割を行なうことができる。それ故、対象物体ObのX座標及びY座標を精度よく検出することができる。差を得るように駆動するための位置検出部の構成例図6aは、位置検出部で行なわれる処理を行なう電気回路図であり、図6bは、電気回路の動作を説明するための模式図である。上記の差を得る駆動を実施するにあたっては、位置検出部50としてマイクロプロセッサーユニットMPUを用い、これにより所定のソフトウェア動作プログラムを実行することに従って処理を行う構成を採用することができる。また、図6aを参照して以下に説明するように、論理回路等のハードウェアを用いた信号処理部で処理を行う構成を採用することもできる。尚、図6には、図5を参照して説明した差を得る駆動を示してあるが、参照用光源12Rを第2検出用光源部12Bに置き換えれば、図4を参照して説明した差を得る駆動に適用することができる。図6aに示すように、本実施形態の光学式位置検出装置10において、光源駆動回路140は、可変抵抗111を介して第1検出用光源部12Aに所定電流値の駆動パルスを印加する。一方、可変抵抗112及び反転回路113を介して参照用光源12Rに所定電流値の駆動パルスを印加する。このため、第1検出用光源部12Aと参照用光源12Rには逆相の駆動パルスが印加されるので、第1検出用光源部12Aと参照用光源12Rとは交互に点灯することになる。そして、第1検出用光源部12Aが点灯した時、検出光L2aのうち、対象物体Obで反射した光は光検出部30で受光される。そして、参照用光源12Rが点灯した時、参照光Lrが光検出部30で受光される。光強度信号生成回路150において、光検出部30には、1kΩ程度の抵抗30rが直列に電気的接続されており、それらの両端にはバイアス電圧Vbが印加されている。かかる光強度信号生成回路150において、光検出部30と抵抗30rとの接続点Q1には、位置検出部50が電気的に接続されている。光検出部30と抵抗30rとの接続点Q1から出力される検出信号Vcは、下式で表される。Vc=V30/V30抵抗30rの抵抗値V30:光検出部30の等価抵抗。従って、環境光Lcが光検出部30に入射しない場合と、環境光Lcが光検出部30に入射している場合とを比較すると、環境光Lcが光検出部30に入射している場合には、検出信号Vcのレベル及び振幅が大きくなる。位置検出部50は、概ね、位置検出用信号抽出回路190、位置検出用信号分離回路170、及び発光強度補償指令回路180により構成されている。位置検出用信号抽出回路190は、1nF程度のキャパシターからなるフィルター192を備えており、かかるフィルター192は、光検出部30と抵抗30rとの接続点Q1から出力された信号から直流成分を除去するハイパスフィルターとして機能する。このため、フィルター192によって、光検出部30と抵抗30rとの接続点Q1から出力された検出信号Vcからは、光検出部30による位置検出信号Vdのみが抽出される。すなわち、検出光L2a及び参照光Lrは変調されているのに対して、環境光Lcはある期間内において強度が一定であると見なすことができるので、環境光Lcに起因する低周波成分あるいは直流成分はフィルター192によって除去される。また、位置検出用信号抽出回路190は、フィルター192の後段に、220kΩ程度の帰還抵抗194を備えた加算回路193を有しており、フィルター192によって抽出された位置検出信号Vdは、バイアス電圧Vbの1/2倍の電圧V/2に重畳された位置検出信号Vsとして位置検出用信号分離回路170に出力される。位置検出用信号分離回路170は、第1検出用光源部12Aに印加される駆動パルスに同期してスイッチング動作を行なうスイッチ171と、比較器172と、比較器172の入力線に各々、電気的接続されたキャパシター173とを備えている。このため、位置検出信号Vsが位置検出用信号分離回路170に入力されると、位置検出用信号分離回路170から発光強度補償指令回路180には、第1検出用光源部12Aが点灯した時の位置検出信号Vsの実効値Veaと、参照用光源12Rが点灯した時の位置検出信号Vsの実効値Vebとが交互に出力される。発光強度補償指令回路180は、実効値Vea、Vebを比較して、図6bに示す処理を行ない、位置検出信号Vsの実効値Veaと位置検出信号Vsの実効値Vebとが同一レベルとなるように光源駆動回路140に制御信号Vfを出力する。すなわち、発光強度補償指令回路180は、位置検出信号Vsの実効値Veaと位置検出信号Vsの実効値Vebとを比較して、それらが等しい場合、現状の駆動条件を維持させる。これに対して、位置検出信号Vsの実効値Veaが位置検出信号Vsの実効値Vebより低い場合、発光強度補償指令回路180は、可変抵抗111の抵抗値を下げさせて第1検出用光源部12Aからの射出光量を高める。また、位置検出信号Vsの実効値Vebが位置検出信号Vsの実効値Veaより低い場合、発光強度補償指令回路180は、可変抵抗112の抵抗値を下げさせて参照用光源12Rからの射出光量を高める。このようにして、光学式位置検出装置10では位置検出部50の発光強度補償指令回路180によって、第1検出用光源点灯動作中及び参照用光源点灯動作中での光検出部30による検出量が同一となるように、第1検出用光源部12A及び参照用光源12Rの制御量駆動電流を制御する。従って、発光強度補償指令回路180には、第1検出用光源点灯動作中及び参照用光源点灯動作中での光検出部30による検出量が同一となるような第1検出用光源部12A及び参照用光源12Rに対する駆動電流に関する情報が存在し、かかる情報は、位置検出信号Vgとして位置検出部50に出力される。同様な処理は、第2検出用光源部12Bと参照用光源12Rとの間でも行なわれ、発光強度補償指令回路180から出力される位置検出用信号Vgは、第2検出用光源点灯動作中及び参照用光源点灯動作中での光検出部30による検出量が同一となるような第2検出用光源部12B及び参照用光源12Rに対する駆動電流に関する情報である。本実施形態の光学式位置検出装置10において、第1検出用光源部12A~第4検出用光源部12Dが同時に点灯すると、透光部材40の第1面41側検出空間10Rには、第1面41に対する法線方向で強度が単調減少するZ座標検出用光強度分布が形成される。かかるZ座標検出用光強度分布では、透光部材40の第1面41から離間するに従って強度が単調に低下する。従って、位置検出部50のZ座標検出部53では、参照用光源12Rと第1検出用光源部12A~第4検出用光源部12Dとを交互に点灯させたときの光検出部30での検出値の差や比に基づいて対象物体ObのZ座標を検出することができる。また、位置検出部50のZ座標検出部53では、参照用光源12Rと第1検出用光源部12A~第4検出用光源部12Dとを交互に点灯させたときの光検出部30での検出値が等しくなったときの参照用光源12Rに対する駆動電流と第1検出用光源部12A~第4検出用光源部12Dに対する駆動電流との差や比に基づいて対象物体ObのZ座標を検出することができる。本実施形態の主な効果以上説明したように、本実施形態の光学式位置検出装置10では、光源駆動部14が複数の検出用光源部12を順次点灯させ、その間、光検出部30は対象物体Obで反射した検出光L3を受光する。そして、光検出部30の検出結果を用いて2つの検出用光源部12から射出し対象物体Obで反射した検出光L3の光強度が同じ強度になるように検出用光源部12を駆動させたときの駆動電流を検出している。そして、検出した駆動電流の差を演算することにより、位置検出部50は対象物体Obの位置を検出している。検出空間10Rからみたときに、光検出部30は複数の検出用光源部12と重ならない位置にあり、複数の検出用光源部12は各々、第1の発光素子12A1~12D1と第2の発光素子12A2~12D2とを備えている。従って、位置検出部50は、第1の発光素子12A1~12D1が点灯した際の光検出部30での受光強度と第2の発光素子12A2~12D2が点灯した際の光検出部30での受光強度との比較結果に基づいて対象物体の位置を検出している。これにより、対象物体Obが検出用光源部12より外側あるいは内側のいずれに位置に存在しても位置を検出することができる。このため、2つの検出用光源部12のうちの一方の検出用光源部12と対象物体Obとの距離と、他方の検出用光源部12と対象物体Obとの距離の比を求めた際、2つの検出用光源部12の距離を内分して対象物体Obの位置を特定すればよいのか、2つの検出用光源部12の距離を外分して対象物体Obの位置を特定すればよいのかを誤ることがない。それ故、対象物体の位置を正確に検出することができる。さらに、検出光L2は赤外光であるため、視認されない。従って、本実施形態の光学式位置検出装置10を表示装置に適用した場合でも表示を妨げない等、光学式位置検出装置10を各種機器に用いることができる。[他の実施形態]上記実施の形態では、差を得る駆動を行なう際、第1の発光素子12A1~12D1を点灯させたが、第2の発光素子12A2~12D2を点灯させてもよい。また、第1の発光素子12A1~12D1及び第2の発光素子12A2~12D2を点灯させてもよい。[光学式位置検出装置の利用例]図7を参照して、本発明を適用した光学式位置検出装置10を触覚センサーとして用いたロボットハンド装置を説明する。図7は、光学式位置検出装置を触覚センサーとしてハンド装置に備えたロボットアームを説明するための概略斜視図である。図7aは、ロボットアームの構成を示す概略斜視図であり、図7bは、ハンド装置を説明するための要部概略斜視図である。図7aに示すロボットアーム200は、数値制御工作機械等に対してワークや工具の供給及び取り出し等行う装置である。ロボットアーム200は、基台290と、基台290から直立する支柱220と、支柱220に接続するアーム210とを備えている。アーム210は、支柱220の先端部に第1関節260を介して連結された第1アーム部230と、第1アーム部230の先端部に第2関節270を介して連結された第2アーム部240とを備えている。支柱220は、基台290に対して垂直な軸線H1回りに回転可能である。第1アーム部230は、支柱220の先端部で第1関節260によって水平な軸線H2回りに回転可能である。第2アーム部240は、第1アーム部230の先端部で第2関節270によって水平な軸線H3回りに回転可能である。第2アーム部240の先端部にはハンド装置400のハンド450が連結されており、ハンド450は第2アーム部240の軸線H4回りに回転可能である。図7bに示すように、ハンド装置400は、複数の把持爪410把持具を備えたハンド450を有しており、ハンド450は、複数の把持爪410の根元を保持する円盤状の把持爪保持体420を備えている。ハンド450は、複数の把持爪410として第1把持爪410A及び第2把持爪410Bを備えている。2つの把持爪410はいずれも、矢印H5で示すように、互いに離間する方向及び接近する方向に移動可能である。このように構成したロボットアーム200において、対象物体Obを把持する際には、支柱220、第1アーム部230及び第2アーム部240が所定方向に回転してハンド450を対象物体Obワークに接近させた後、2つの把持爪410が互いに接近する方向に移動して対象物体Obを把持する。ここで、第1把持爪410A及び第2把持爪410Bには光学式位置検出装置10が設置されている。対象物体Obワークを把持する際に対象物体Obに接する把持爪410の内面は、上記の実施形態で説明した光学式位置検出装置10の透光部材40の第1面41からなる。従って、把持爪410が対象物体Obを把持する際、光学式位置検出装置10は、対象物体Obと把持爪410との相対位置や位置を検出し、かかる検出結果は、把持爪410の駆動制御部にフィードバックされる。それ故、把持爪410を対象物体Obに高速で接近させることができ、ワーク把持動作の高速化を実現することができる。光学式位置検出装置10は対象物体Obの位置を精度良く検出できる為、ハンド装置400は確実に対象物体Obを挟んで把持することができる。"