被溶接物の溶接位置にレーザ溶接とワイヤを送給して行うアーク溶接とを同時に行いながら、前記溶接位置にフィラーを供給するレーザ溶接方法であって、前記フィラーと前記被溶接物または溶融池とを接触させ、前記フィラーに加熱電流を流す際に、前記フィラーと前記被溶接物また前記溶融池との接触不良の前兆が検出されると、前記フィラーと前記被溶接物または前記溶融池とが接触するよう前記フィラーの送給速度または前記フィラーの先端位置を調整しながら溶接を行うレーザ溶接方法。前記フィラーと被溶接物または溶融池との接触不良の前兆は、前記フィラーと前記被溶接物または溶融池との間の電圧値で検出する請求項1に記載のレーザ溶接方法。前記フィラーと被溶接物または溶融池との接触不良の前兆は、前記フィラーと前記被溶接物または溶融池との間の抵抗値で検出する請求項1に記載のレーザ溶接方法。被溶接物の溶接位置にレーザビームを照射するレーザ発生手段と、前記溶接位置にワイヤを送給するワイヤ送給手段と、前記ワイヤ送給手段を制御しながら前記ワイヤと前記被溶接物にアーク溶接のための電力を送給するアーク発生手段と、前記溶接位置にフィラーを送給するフィラー送給手段と、前記フィラーに電流を流す加熱手段と、前記フィラーと前記被溶接物との間の電圧を検出する電圧検出手段と、前記電圧検出手段の検出信号を入力して前記レーザ発生手段と前記アーク発生手段と前記加熱手段とを制御する制御手段とを備え、前記フィラーと前記被溶接物または溶融池とを接触させ、前記フィラーに加熱電流を流すことによって前記フィラーを加熱する際、前記フィラーと前記被溶接物また前記溶融池との接触不良の前兆が検出されると、前記制御手段は、前記フィラーと前記被溶接物または前記溶融池とが接触するよう前記フィラーの送給速度または前記フィラーの先端位置を調整しながら溶接を行うレーザ溶接装置。前記フィラーと被溶接物または溶融池との接触不良の前兆は、前記フィラーと前記被溶接物または溶融池との間の電圧値で検出する請求項4に記載のレーザ溶接装置。前記フィラーと被溶接物または溶融池との接触不良の前兆は、前記フィラーと前記被溶接物または溶融池との間の抵抗値で検出する請求項4に記載のレーザ溶接装置。従来の技術の問題点に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、被溶接物の溶接位置にレーザ溶接とワイヤを送給して行うアーク溶接とを同時に行いながら、前記溶接位置にフィラーを供給するレーザ溶接方法において、前記フィラーと前記被溶接物とを接触させ、前記フィラーと前記被溶接物との間に電流を流すことによって前記フィラーを加熱しながら溶接を行う際に、溶接中に外乱があっても良好な溶接ビードを得るレーザ溶接方法とレーザ溶接装置を提供することにある。上記目的を達成するため本発明は、被溶接物の溶接位置にレーザビームを照射するレーザ発生手段と、前記溶接位置にワイヤを送給するワイヤ送給手段と、前記ワイヤ送給手段を制御しながら前記ワイヤと前記被溶接物にアーク溶接のための電力を送給するアーク発生手段と、前記溶接位置にフィラーを送給するフィラー送給手段と、前記フィラーに電流を流す加熱手段と、前記フィラーと前記被溶接物との間の電圧を検出する電圧検出手段と、前記電圧検出手段の検出信号を入力して前記レーザ発生手段と前記アーク発生手段と前記加熱手段とを制御する制御手段とを備え、前記フィラーと前記被溶接物または溶融池とを接触させ、前記フィラーに加熱電流を流すことによって前記フィラーを加熱する際、前記フィラーと前記被溶接物また前記溶融池との接触不良の前兆が検出されると、前記制御手段は、前記フィラーと前記被溶接物または前記溶融池とが接触するよう前記フィラーの送給速度または前記フィラーの先端位置を調整しながら溶接を行うレーザ溶接装置である。また、本発明は、フィラーと被溶接物または溶融池との接触不良の前兆の検出には前記フィラーと前記被溶接物または溶融池との間の電圧値を使用するレーザ溶接装置である。また、本発明は、フィラーと被溶接物または溶融池との接触不良の前兆の検出には前記フィラーと前記被溶接物または溶融池との間の抵抗値を使用するレーザ溶接装置である。以上のように本発明は、被溶接物の溶接位置にレーザ溶接とワイヤを送給して行うアーク溶接とを同時に行いながら、前記溶接位置にフィラーを供給するレーザ溶接方法において、前記フィラーと前記被溶接物または溶融池とを接触させ、前記フィラーに加熱電流を流す際に、前記フィラーと前記被溶接物また前記溶融池との接触不良の前兆が検出されると、前記フィラーと前記被溶接物または前記溶融池とが接触するよう前記フィラーの送給速度または前記フィラーの先端位置を調整しながら溶接を行うことによって溶接中に外乱があっても前記フィラーと被溶接物または溶融池との接触を確保することができ、良好な溶接ビードを得ることができる。参考例本願発明を詳細に説明する前に、本発明の発明者が提案した、フィラーを加熱することによって溶着速度の更なる向上を図る別のレーザ溶接方法の構成を説明する。図4は係る構成を示す模式図である。なお、図3に示した内容と同様の構成および動作と作用効果を奏するところには同一符号を付して詳細な説明を省略し、異なるところを中心に説明する。9はレーザ発振器10とレーザ伝送手段11と集光光学系12から構成されるレーザ発生手段である。13はケーブル14によって、ワイヤ3を通すトーチ16に接続され、また、ケーブル15によって被溶接物1に接続され、前記ワイヤ3と前記被溶接物1との間にアーク4を発生するための電力を送給するアーク発生手段である。17は、前記トーチ16を通して前記ワイヤ3を前記被溶接物1に送給するワイヤ送給手段、18はトーチ19を通してフィラー7を前記被溶接物1の溶接位置に送給するフィラー送給手段である。20は、ケーブル21とケーブル22によってトーチ19と前記被溶接物1に接続され、前記フィラー7に電流を供給することによって前記フィラー7を加熱する加熱手段である。23は、前記レーザ発生手段9と前記アーク発生手段13と前記フィラー送給手段18と前記加熱手段20とを制御する制御手段である。前記レーザ発生手段9は、その集光光学系12によってレーザビーム2を集光して前記被溶接物1に照射する。前記集光光学系12は、一枚あるいは複数のレンズから構成されてもよい。前記レーザ伝送手段11は光ファイバであってもよく、レンズによって組み合わせた伝送系であってもよい。前記レーザ発振器10は、図示していないが、外部の制御装置によってその出力値および出力タイミングを自由に制御することができる。前記アーク発生手段13は、溶接開始時には前記ワイヤ送給手段17を制御し、前記ワイヤ3を前記被溶接物1に向かって送給しつつ、前記ワイヤ3と前記被溶接物1の間に前記アーク4を発生するよう制御するが、溶接終了時には前記ワイヤ送給手段17による前記ワイヤ3の送給を停止すると共に、前記アーク4を停止するよう制御する。前記フィラー送給手段18または前記ワイヤ送給手段17は、その送給速度と送給の開始と停止とは外部の制御装置によって自由に制御することができる。前記加熱手段20は、所定の電流を供給することができ、なお、その電流値および供給タイミングは外部の制御装置より制御できる。前記加熱手段20としては、例えば、一定値の直流電流を供給する電源であってよく、パルス状の電流を供給する電源であってもよい。TIG電源のようなものを使用してもよい。溶接中、前記制御手段23は、加熱手段20を制御して前記フィラー7を加熱するための電流を供給する。図示していないが、前記フィラー7と前記被溶接物1または溶融池6とを接触させ、前記フィラー7に電流を流すことによって前記フィラー7を加熱しながら溶接を行う。その結果、溶着速度を上げることができ、継手溶接では広い許容ギャップを得ることができた。実施の形態1上述の参考例に示す通り、本発明者の従来から提案したレーザ溶接方法では、フィラーを加熱しながら溶接を行い、溶着速度を上げることによって継手溶接の許容ギャップを広げることができた。しかしながら、溶接中に外乱などがあると、フィラー先端が被溶接物または溶融池から離れるので、その加熱効果がなくなって、所定の溶着速度を得ることができなくなったり、場合によっては良好な継手を作ることができなくなってしまったりする可能性が残る。その点を改善した更に好ましい構成を実施の形態1で詳細に説明する。図1は、本発明の実施の形態1におけるレーザ溶接装置の構成を示す模式図である。なお、図3と図4に示した内容と同様の構成および動作と作用効果を奏するところには同一符号を付して詳細な説明を省略し、異なるところを中心に説明する。24は、トーチ19と被溶接物1とに接続され、フィラー7が加熱される時に発生する電圧を検出するための電圧検出手段である。25は、前記トーチ19が取り付けられ、前記トーチ19を調整することによって前記フィラー7の先端位置を調整するための調整手段である。前記調整手段25は、紙面の横方向、縦方向または紙面の垂直方向に前記トーチ19を調整することが可能である。26は、前記電圧検出手段24からの信号を入力して演算し、レーザ発生手段9とアーク発生手段13とフィラー送給手段18と加熱手段20と調整手段25とを制御する制御手段である。前記制御手段26は、コンピュータを使用してもよいが、コンピュータのような演算機能を有する部品、デバイス、装置あるいはそれらの組み合わせを使用してもよい。前記制御手段26としては、ロボットを使用してもよい。その際、詳細の説明を省略するが、前記調整手段25の代わりに前記ロボットのマニピュレータ部を使用してもよい。前記制御手段26は、図示していないが、溶接開始アークスタート、レーザ照射開始のタイミング、前記ワイヤ3または前記フィラー7の送給速度またはそれを変えるタイミング、フィラー7の加熱電流またはそれを変えるタイミングを制御することができる。本発明の実施の形態1におけるレーザ溶接装置の動作について説明する。図1に示した通り、制御手段26は、レーザ発生手段9とアーク発生手段13とを制御して被溶接物1の溶接位置にレーザビーム2を照射したりアーク4を発生したりして溶接を行うと同時に、前記溶接位置にフィラー7を供給するよう動作する。また、前記制御手段26は、加熱手段20を制御して前記フィラー7を加熱するための加熱電流を供給し、前記フィラー7の送給速度を上げられるよう動作する。更に、前記制御手段26は、前記電圧検出手段24からの電圧信号を入力してそれを演算し、その演算結果に応じて前記調整手段25を調整し、前記フィラー7の先端位置を調整するよう動作する。その原理については、図2を参照しつつ説明する。図2はフィラー7と溶融池6との接触状態を示す模式図である。図2aは正常状態の接触状態を示し、図2bは外乱の影響によって前記フィラー7が前記溶融池6から離れようとする外乱状態を示す。正常状態では、前記フィラー7と前記溶融池6との間に十分な接触長さL1があり、接触部Aにおける熱の集中が少ない。一方、外乱状態では、前記フィラー7が前記溶融池6から離れようとするので、両者の間の接触長さL2が正常状態の前記接触長さL1より短くなる。そのため、接触部Bにおける断面積が減少し、電気抵抗が増加するので、前記接触部Bにおいて熱の集中が発生してしまう恐れがある。前記接触部Bにおける熱の集中が大きすぎると、この領域における溶融金属の温度上昇が高くなりすぎ、場合によっては沸騰に伴う飛散が発生してしまう可能性がある。実際の溶接では、これを防ぐ必要がある。その役割は、前記制御手段26によって果たすのである。具体的には、図2bのような外乱状態では、接触部Bにおける通電面積が減少し、溶融金属の温度が上昇するので、この間の電圧降下が増加する。この電圧降下信号は常に前記電圧検出手段24によって検出され、制御手段26に入力される。前記制御手段26では、前記電圧降下信号を入力してから、図示していないが、予め設定された電圧降下基準値と比較し、前記電圧降下信号が前記電圧降下基準値を超えた時には、外乱状態と判断する。その後、前記制御手段26は、次のいずれかの動作で前記外乱状態を正常状態になるよう動作する。1調整手段25を制御し、前記フィラー7の先端が前記溶融池6に所定値だけ近づけ、前記接触長さL2がL1に近づくよう動作する。2フィラー送給手段18を制御し、前記フィラー7の先端が前記溶融池6に近づくよう前記フィラー7の送給速度を所定値だけ上げるよう動作する。3前記1と前記2の動作の両方の動作をする。溶接中に、以上の動作は所定のサンプリング周期および制御周期で行われ、前記フィラー7と前記溶融池6との接触が正常状態に保たれるのである。以上のように本発明の実施の形態1におけるレーザ溶接装置よれば、被溶接物の溶接位置にレーザ溶接とワイヤを送給して行うアーク溶接とを同時に行いながら、前記溶接位置にフィラーを供給するレーザ溶接方法において、前記フィラーと前記被溶接物または溶融池とを接触させ、前記フィラーに加熱電流を流す際に、前記フィラーと前記被溶接物また前記溶融池との接触不良の前兆が検出されると、前記フィラーと前記被溶接物または前記溶融池とが接触するよう前記フィラーの送給速度または前記フィラーの先端位置を調整しながら溶接を行うことによって溶接中に外乱があっても前記フィラーと被溶接物または溶融池との接触を確保することができ、良好な溶接ビードを得ることができる。以上のように本発明の実施の形態1の加熱手段20に使用される電流は特に指定しなかったが、パルス状の電流を使用してより有効にフィラー7を加熱することができる。また、以上のように本発明の実施の形態1の制御手段26の動作については、電圧検出手段24によって検出された電圧降下信号によって外乱状態の判定を行った。図示していないが、加熱手段20の加熱電流信号と前記電圧降下信号とから抵抗信号を算出し、前記抵抗信号または抵抗信号の微分値のいずれかを使用して外乱状態の判定を行ってもよい。そうすることによって、パルス状の電流が使用された時にも、外乱状態の検出が可能である。いうまでも無く、電圧信号の微分値を使用してもよい。