"蛍光体とフィラーとが含有された樹脂により凹部を有するパッケージに配置された発光素子が封止された発光装置の製造方法であって、無機粒子を設けた蛍光体とフィラーとを樹脂に含有する工程と、凹部を有するパッケージに配置された発光素子を前記樹脂で封止する工程と、前記パッケージを遠心回転させ、前記樹脂に含有された蛍光体とフィラーとを発光素子側に遠心沈降させる工程と、を具備することを特徴とする発光装置の製造方法。前記遠心沈降させる工程において、遠心力と重力との合力の方向を常に前記発光素子の上面の法線方向に一致させ沈降させることを特徴とする請求項1に記載の発光装置の製造方法。前記蛍光体と前記フィラーとを前記樹脂に含有する工程において、前記樹脂にさらに前記樹脂と比重の等しい拡散剤を含有する工程を有していることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置の製造方法。蛍光体とフィラーとが含有された樹脂により凹部を有するパッケージに配置された発光素子が封止された発光装置の製造方法であって、無機粒子を設けた蛍光体と、前記無機粒子を設けた蛍光体よりも比重の小さいフィラーとを、前記フィラーよりも比重の小さい樹脂に含有する工程と、凹部を有するパッケージに配置された発光素子を前記樹脂で封止する工程と、前記パッケージを遠心回転させ、前記樹脂に含有された蛍光体とフィラーとを発光素子側に遠心沈降させて、前記蛍光体が堆積した蛍光体堆積層の上に、前記フィラーが堆積したフィラー堆積層を積層させる工程と、を具備すること特徴とする発光装置の製造方法。前記蛍光体堆積層は、前記発光素子の発光層を露出して堆積していることを特徴とする請求項4に記載の発光装置の製造方法。蛍光体とフィラーとが含有された樹脂により凹部を有するパッケージに配置された発光素子が封止された発光装置であって、前記蛍光体を含有する第1の下層が前記凹部の底面にあり、前記蛍光体を含有する第2の下層が前記発光素子の上面にあり、前記フィラーを含有する第1の上層が前記第1の下層上にあり、かつ前記発光素子の発光層を覆い、前記フィラーを含有する第2の上層が前記第2の下層上にあり、前記樹脂が、前記発光素子と、前記第1,第2の下層と、前記第1,第2の上層とを封止していることを特徴とする発光装置。前記蛍光体は、表面に無機粒子を有することを特徴とする請求項6に記載の発光装置。前記凹部の底面にサブマウントを有し、前記発光素子が前記サブマウント上に設けられ、前記サブマウントの上面に前記第1の下層の一部と前記第1の上層の一部とを有し、前記サブマウント上の第1の上層が前記発光層を覆っていることを特徴とする請求項6に記載の発光装置。しかしながら、特許文献1のような発光装置では、樹脂中で蛍光体が分散しているため、発光素子からの光は樹脂中で分散している蛍光体に複数回衝突して減衰する。また、ポッティングや印刷等で発光素子を封止した樹脂量に違いが生じるため発光装置ごとに含有する蛍光体量が異なる。したがって、発光素子からの光と、発光素子からの光を吸収して蛍光体が波長変換した光量の差が大きくなる。そして、特許文献2のような半導体発光装置では、発光素子の発光層付近で蛍光物質が密に詰まり過ぎ、発光素子からの光が外部へ放出され難く、色むらを生じる。そこで本発明は、このような問題を解決するためになされたものである。本発明の目的は、色むらを解消した発光装置を提供することにある。本発明によれば、前記課題は次の手段により解決される。本発明に係る発光装置の製造方法は、蛍光体とフィラーとが含有された樹脂により凹部を有するパッケージに配置された発光素子が封止された発光装置の製造方法であって、無機粒子を設けた蛍光体とフィラーとを樹脂に含有する工程と、凹部を有するパッケージに配置された発光素子を前記樹脂で封止する工程と、前記パッケージを遠心回転させ、前記樹脂に含有された蛍光体とフィラーとを発光素子側に遠心沈降させる工程と、を具備することを特徴とする。これにより、発光素子からの光と、発光素子からの光を吸収して蛍光体が波長変換した光とが効率良く混色し、色むらが解消された発光装置を提供することができる。また、前記遠心沈降させる工程において、遠心力と重力との合力の方向を常に前記発光素子の上面の法線方向に一致させ沈降させることが好ましい。これにより、発光装置に作用する力の方向を常に一定に保ち、無機粒子を設けた蛍光体とフィラーのそれぞれの堆積層の厚さをほぼ均一にすることができる。また、前記蛍光体と前記フィラーとを前記樹脂に含有する工程において、前記樹脂にさらに前記樹脂と比重の等しい拡散剤を含有する工程を有していることが好ましい。これにより、樹脂に拡散剤を含有して遠心沈降させる工程において、拡散剤が樹脂中に沈降することなく分散し、光を効率良く混色することができる。本発明に係る発光装置の製造方法は、蛍光体とフィラーとが含有された樹脂により凹部を有するパッケージに配置された発光素子が封止された発光装置の製造方法であって、無機粒子を設けた蛍光体と、前記無機粒子を設けた蛍光体よりも比重の小さいフィラーとを、前記フィラーよりも比重の小さい樹脂に含有する工程と、凹部を有するパッケージに配置された発光素子を前記樹脂で封止する工程と、前記パッケージを遠心回転させ、前記樹脂に含有された蛍光体とフィラーとを発光素子側に遠心沈降させて、前記蛍光体が堆積した蛍光体堆積層の上に、前記フィラーが堆積したフィラー堆積層を積層させる工程と、を具備すること特徴とする。これにより、発光素子からの光と、発光素子からの光を吸収して蛍光体が波長変換した光とが効率良く混色し、色むらが解消された発光装置を提供することができる。また、前記蛍光体堆積層は、前記発光素子の発光層を露出して堆積していることが好ましい。これにより、発光層から放出される光が蛍光体で過剰に波長変換されることを防ぐことができる。本発明に係る発光装置は、蛍光体とフィラーとが含有された樹脂により凹部を有するパッケージに配置された発光素子が封止された発光装置であって、前記蛍光体を含有する第1の下層が前記凹部の底面にあり、前記蛍光体を含有する第2の下層が前記発光素子の上面にあり、前記フィラーを含有する第1の上層が前記第1の下層上にあり、かつ前記発光素子の発光層を覆い、前記フィラーを含有する第2の上層が前記第2の下層上にあり、前記樹脂が、前記発光素子と、前記第1,第2の下層と、前記第1,第2の上層とを封止していることを特徴とする。これにより、発光素子からの光と、発光素子からの光を吸収して蛍光体が波長変換した光とが効率良く混色し、色むらが解消された発光装置を提供することができる。また、前記蛍光体は、表面に無機粒子を有することが好ましい。これにより、蛍光体の凝集を防ぎ、樹脂中での蛍光体の分散性が向上する。さらにまた、前記凹部の底面にサブマウントを有し、前記発光素子が前記サブマウント上に設けられ、前記サブマウントの上面に前記第1の下層の一部と前記第1の上層の一部とを有し、前記サブマウント上の第1の上層が前記発光層を覆っていることが好ましい。これにより、波長変換される光の量を抑えることができる。本発明の発光装置の製造方法によれば、色むらを解消した発光装置を提供することができる。本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置やその製造方法を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に特定されるものでは決してない。実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する様態としても良いし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。<第一の実施形態>第一の実施形態について図面を用いて詳述する。図1は、第一の実施形態に係る発光装置の概略図である。図3は、本発明の製造方法の一工程を示す概略図であり、無機粒子を表面に有する蛍光体を示している。第一の実施形態に係る発光装置は、パッケージ10と、発光層12を有する発光素子11と、樹脂13と、蛍光体堆積層14と、フィラー堆積層15と、ワイヤ16と、を有する。発光層12を有する発光素子11が、パッケージ10の凹部底面にフェイスアップで配置され、発光素子11の正負電極図示せずはボンディングワイヤ16によって、パッケージに固定されている金属製の各リード電極図示せずに接続されている。パッケージ10の凹部底面に固定された発光素子11は、透光性の樹脂13で封止されている。発光素子11の上面、及びパッケージ11の凹部底面で発光層12の下側には蛍光体堆積層14を有し、発光層12は発光素子11の側面において、蛍光体堆積層14から露出している。蛍光体堆積層14の少なくとも上面はさらにフィラー堆積層15が設けられている。発光層12は少なくとも蛍光体堆積層14から露出していればよく、フィラー堆積層15によって覆われていてもよい。すなわち、パッケージ10の凹部の底面に蛍光体を含有する蛍光体堆積層14からなる第1の下層が設けられ、その上面にフィラーを含有するフィラー堆積層15からなる第1の上層が設けられる。フィラー堆積層15からなる第1の上層は、発光素子11の側面において発光層12を覆っていてもよい。また、発光素子11の上面に蛍光体堆積層14からなる第2の下層が設けられ、その上面にフィラー堆積層15からなる第2の上層が設けられる。さらにまた、樹脂13が、発光素子11と、蛍光体堆積層14からなる第1,第2の下層と、フィラー堆積層15からなる第1,第2の上層と、を封止している。発光層12がフィラー堆積層15で覆われることにより、発光層12から発光素子11の側面方向へ放出された光と、発光層12から放出されパッケージ10の凹部底面の蛍光体堆積層14で波長変換された光とが、フィラー堆積層15を通過する際に拡散されてより混色がなされるのでよい。蛍光体堆積層14は、無機粒子22を表面に有する蛍光体20が堆積しており、膜厚は20~150μmである。本発明の実施形態において、無機粒子22を表面に有するとは、無機粒子22が蛍光体粒子21よりも相当小さい微細な粒子であり、これが多数凝集して蛍光体粒子21の表面全体を被覆、あるいは蛍光体粒子21の表面を一部露出して付着していることコーティングを指す。また、樹脂13には拡散剤を含有してもよい。このとき、拡散剤は堆積せず樹脂13中で分散されている。発光層12の周囲に蛍光体があると、発光層12から放出された光の多くが蛍光体で波長変換されるため、発光装置において蛍光体で波長変換された光の色味が強くなる傾向がある。本発明の第一の実施形態に係る発光装置は、発光素子11の発光層12が蛍光体堆積層14から露出しているので、光の進行方向としては、発光素子11からの光は直接発光装置100の外部へ放出されるものと、発光層12から上面へ向かい、発光素子11の上面の蛍光体堆積層14を通過して無機粒子22を表面に有する蛍光体20で波長変換され発光装置100の外部へ放出されるものと、発光層12から発光層12の下側に位置する蛍光体堆積層14へ向かい、無機粒子22を表面に有する蛍光体20で波長変換され且つ反射して、発光装置100の外部へ放出されるものと、がある。これにより、発光層12から放出される光が蛍光体で過剰に波長変換されることを防ぐことによって、蛍光体で波長変換された光の色味が抑えられ、混色状態を改善することができる。また、樹脂中に蛍光体を分散させた際に懸念される封止樹脂量高さへの依存性が低くなり、色調のばらつきが抑制される。<第二の実施形態>次に、第二の実施形態に係る発光装置について説明する。図2は、第二の実施形態に係る発光装置の概略図である。第二の実施形態に係る発光装置は、発光素子41がサブマウント31上に配置される以外は、第一の実施形態と実質的に同様である。サブマウント31は、発光素子41を配置できる上面を有していればよく、上面積が発光素子41よりも大きいものが好ましい。サブマウント31の上面積が発光素子41より大きい場合、蛍光体堆積層44及びフィラー堆積層45は、上面視でサブマウント31の発光素子41から露出した部分にも存在する。すなわち、パッケージ40の凹部底面に設けられた蛍光体堆積層44からなる第1の下層の一部とフィラー堆積層45からなる第1の上層の一部とが、サブマウント31上にも堆積している。このとき、発光素子41の側面において発光層42は、サブマウント31上の蛍光体堆積層44からなる第1の下層の一部から露出して、フィラー堆積層45からなる第1の上層の一部に覆われていてもよい。蛍光体堆積層44は、パッケージ40の凹部底面よりもサブマウント31上面の方が発光層42に近く、面積が小さい。したがって、発光層42からの光はサブマウント31上面の蛍光体堆積層44で波長変換されやすく、波長変換される光の量をさらに抑えることができる。また、サブマウント31により、発光素子41の放熱性が向上する。<第三の実施形態>第三の実施形態に係る発光装置は、無機粒子22を表面に有する蛍光体20において、蛍光体粒子21の表面を、蛍光体粒子21と材質の異なる被覆材で蛍光体の表面を略平滑な膜状に被覆し、さらに無機粒子22をコーティングする構成とすることもできる。この構成以外は第一又は第二の実施形態と実質的に同様である。これにより、水分やガスに対する耐久性が低い蛍光体粒子21を被覆材で保護することができ、また無機粒子22により樹脂硬化前の樹脂中での無機粒子22を表面に有する蛍光体20の分散性も向上させる。以下、本実施形態の各構成について詳述する。発光素子発光素子は、例えば、発光ダイオード等の半導体発光素子であり、当該分野で使用されているもののいずれをも使用することができる。発光素子の発光ピークは、後述のYAG系蛍光体と組み合わせて構成される場合には、例えば、460nmに設定される。図1に示す発光装置100では、上面に正負の電極が形成された発光素子を例示しているが、フリップチップ実装タイプの発光素子、Si基板にGaNが張り合わせられて両面に電極が形成された発光素子を用いることもできる。また、目的や用途に応じて用いる発光素子の組成、発光色、大きさ、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。パッケージパッケージは、発光素子が載置可能な凹部底面を有し、凹部底面パッケージの上面の一部には分離された2つのリード電極図示せずが設けられており、そのリード電極はそれぞれ外部接続端子図示せずに接続されている。パッケージの凹部底面には、発光素子を配置するためのマウントを、パッケージと一体で構成してもよいし、別体のサブマウント又は台座が取り付けられていてもよい。無機粒子無機粒子は、蛍光体粒子の表面全体を被覆、あるいは蛍光体粒子の表面を一部露出して付着しているコーティング。特にコーティングを蛍光体粒子表面全体に一様に成されている蛍光体で効果が発揮され、このとき、表面全体に亘って一様であれば、無機粒子が蛍光体粒子の表面全体を覆っていても、蛍光体粒子の表面の一部が無機粒子から露出していてもよい。コーティングは蛍光体粒子表面に均一に適用することが望ましく、均一であれば薄膜あるいは粒径1~10nmの微粒子の凝集によるコーティングであってもよい。無機粒子の材質としては、金属酸化物あるいは金属窒化物が好ましい。金属元素としてAl、Si、またはIn、Gaその他希土類が挙げられ、これら元素のいずれか一つまたは複数を用いることで好適なコーティングが得られる。また、コーティングは多層に施すことも可能であり、例えば、蛍光体粒子の表面をリン酸塩等のリンを含む化合物でコーティングした後、無機粒子でさらにコーティングすることもできる。蛍光体粒子蛍光体粒子は無機粒子によってコーティングされており、発光素子からの光により励起されてその励起光とは異なる波長の光を発光する。蛍光体粒子は、例えば、aCe等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体、b体色が黄色である、Y3Al5O12:Ce、Y0.8Gd0.23Al5O12:Ce、Y3Al0.8Ga0.25O12:Ce、Y,Gd3Al,Ga5O12の組成式で表されるYAG系蛍光体が挙げられる。上記蛍光体粒子以外の蛍光体粒子であって、同様の性能、作用、効果を有する蛍光体粒子も使用することができる。2種類以上の比重の異なる蛍光体粒子を使用してもよい。また、蛍光体粒子は、フィラー堆積層のフィラーより比重が重いものであることが好ましい。大きさが異なる蛍光体粒子、フィラーを用いてもよく、これらを混ぜることによってより密に充填した堆積層とすることができる。樹脂樹脂は、発光素子を封止するための部材であり、目的や用途に応じて、フェニル系シリコーン樹脂、ジメチル系シリコーン樹脂、硬質ハイブリットシリコーン樹脂等のシリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂を用いることができる。樹脂には蛍光体粒子、無機粒子を表面に有する蛍光体、フィラー、拡散剤等を含有させることができる。樹脂は、後述する蛍光体堆積層の無機粒子を表面に有する蛍光体及びフィラー堆積層のフィラーより比重が軽いものであることが好ましい。蛍光体堆積層蛍光体堆積層は、無機粒子を表面に有する蛍光体を混入した樹脂で凹部を有するパッケージに配置された発光素子を封止した後、パッケージを遠心回転させることにより、樹脂中の無機粒子を表面に有する蛍光体が発光素子側に沈降した堆積物からなる。蛍光体堆積層中に樹脂が入り込んでいてもよい。蛍光体堆積層は発光素子が配置されたパッケージの底面に対してほぼ平坦である。フィラー堆積層フィラー堆積層は、フィラーを混入した樹脂で凹部を有するパッケージに配置された発光素子を封止した後、パッケージを遠心回転させることにより、樹脂中のフィラーが発光素子側に沈降した堆積物からなる。フィラー堆積層中に樹脂が入り込んでいてもよい。樹脂に混入されたフィラーにより、硬化前の樹脂の粘度を調整、また、硬化後の樹脂の硬さ及び線膨張係数の調整が比較的容易になる。フィラーは蛍光体堆積層の無機粒子を表面に有する蛍光体より比重が軽いものであることが好ましく、フィラー堆積層は、蛍光体堆積層の上面を被覆して堆積している。また、発光素子の正負電極図示せずとパッケージに固定されている金属製の各リード電極図示せずを接続しているボンディングワイヤの全部もしくは少なくとも一部を覆って堆積している。フィラー堆積層により、発光素子からの光無機粒子を表面に有する蛍光体により波長変換された光を含むを反射して光の取り出し効率を高めるとともに、ワイヤの断線を防止することができる。フィラーとしては好ましくは樹脂の線膨張係数を小さくする点で二酸化珪素を用いるが、目的や用途に応じてアルミナ、酸化チタン、硫酸バリウム等の白色顔料でもよい。またコントラストを高める意味では、光の透過を損なわない範囲でカーボン等の黒色顔料も用いることが出来る。これらは単独で用いてもよいし、或いは複数を混合させることもできる。また、それぞれの部材の粒径や濃度、混合比率などは適宜選択することができる。発光装置の製造方法次に、本発明に係る発光装置の製造方法について説明する。なお、以下に説明する以外の事項については、一般的な発光素子及び発光装置の製造方法と同様である。図1は、第一の実施形態に係る発光装置の概略図であり、図2は第二の実施形態に係る発光装置の概略図である。図3~5は本発明の製造方法の一工程を示す概略図である。本発明に係る発光装置の製造方法は、本来凝集しやすい蛍光体粒子の表面に無機粒子を設けることにより、蛍光体の凝集を防ぐことで粒度分布を狭くし、また、流体である未硬化の樹脂中における、無機粒子を表面に有する蛍光体の分散性を向上させる。これにより、遠心沈降させる工程において、無機粒子を表面に有する蛍光体は均一に沈降しやすくなり、且つほぼ均一な平面で堆積することができる。さらにまた、未硬化の樹脂中における無機粒子を表面に有する蛍光体とフィラーのそれぞれの平均粒径及び比重を設定して、遠心沈降によりフィラーよりも無機粒子を表面に有する蛍光体を優先的に沈降させる。本発明に係る発光装置の製造方法は、発光素子11の実装工程と、蛍光体20の準備工程と、遠心沈降工程と、樹脂硬化工程と、を有する。発光素子11の実装工程凹部を有するパッケージ10の凹部底面に発光素子11をダイボンディングした後、発光素子11の正負の電極図示せずをワイヤ16によりそれぞれパッケージ10に設けられたリード電極図示せずに接続する。発光素子11はパッケージ10の凹部底面に直接ダイボンディングすることができるが、パッケージ10の凹部底面に、サブマウント又は台座を設け、その上に配置してもよい。蛍光体20の準備工程蛍光体粒子21に無機粒子22をコーティングし、無機粒子22を表面に有する蛍光体20を作製する。コーティングの方法には、化学気相反応法を用いる他、気相原料を用いる方法、液相原料を用いる方法などがある。あるいは、エチルシリケートの加水分解によって酸化ケイ素のコーティングを得るゾル-ゲル法を用いてもよい。別のコーティング法として、溶液中で金属元素原料、共反応原料、および蛍光体粒子を撹拌し、蛍光体粒子表面に目的のコーティング物質を付着させる、あるいは中間体を付着させて窒素雰囲気下で焼成することで所望のコーティングを得る方法も利用できる。ここで、共反応原料とは、金属元素原料と反応して目的のコーティング物質を得るための原料である。さらに、コーティングとして用いる物質の微粒子無機粒子と蛍光体粒子を高速撹拌し、蛍光体粒子表面にコーティング物質の微粒子を静電的に付着させる方法や、表面電位により付着させる方法、例えば、コーティング前の蛍光体粒子21と無機粒子22-の表面電位によりコーティングをすることもできる。これにより、無機粒子22の持つ表面電位による粒子間の反発により、樹脂30中での無機粒子22を表面に有する蛍光体20の分散性が向上する。コーティングは、上記手法の一または複数を用いて多層に施すことも可能である。遠心沈降工程発光素子11の実装工程と蛍光体20の準備工程の後、流体である未硬化の樹脂に、無機粒子22を表面に有する蛍光体20と、フィラーとを混入分散させ、樹脂30とする。樹脂30にはさらに拡散剤を含有させることもできる。この樹脂30をパッケージ10にポッティング又は印刷により充填し、発光素子11を封止する。樹脂30は後に、透光性を有し透明な樹脂13と、蛍光体堆積層14と、フィラー堆積層15を構成する樹脂である。樹脂30をパッケージ10に充填し発光素子11を封止した後、樹脂30を硬化させる前に、無機粒子22を表面に有する蛍光体20とフィラーとを、強制的な遠心力によって沈降堆積させる。この遠心沈降させる工程において、遠心力と重力との合力の方向を常に発光素子11の上面の法線方向に一致させる。無機粒子22を表面に有する蛍光体20及びフィラーは、樹脂30中に均一に分散されているので、発光装置100に作用する力の方向を、発光装置100の上面から下面の方向に常に一定に保つことにより、綿密且つ均一な薄さで一連の層状に堆積される。無機粒子22を表面に有する蛍光体20は発光素子11の上面及び発光素子11の発光層12の下側に堆積して蛍光体堆積層14が形成され、蛍光体堆積層14の少なくとも上面を覆うように、フィラー堆積層15が形成される。蛍光体堆積層14とフィラー堆積層15の厚みは、無機粒子22を表面に有する蛍光体20とフィラーの量や粒径等を調整することにより所望の値に設定できる。樹脂30に拡散剤を含有させた場合、上記遠心沈降工程において拡散剤は沈降せず、樹脂13中に分散している状態のままである。樹脂硬化工程そして、蛍光体堆積層14、フィラー堆積層15が形成された後、樹脂13、蛍光体堆積層14、フィラー堆積層15を硬化させ、発光装置100又は200を得る。<実施例1>実施例1の発光装置を、図1に基づいて説明する。図1は第一の実施形態に係る発光装置の概略図であり、以下のようにして発光装置100を作製した。実施例1の発光装置100は、パッケージ10と、発光層12を有する発光素子11と、樹脂13と、蛍光体堆積層14と、フィラー堆積層15と、ワイヤ16と、を有する。実施例1では、樹脂13、蛍光体粒子21、無機粒子22、フィラーは次のものを使用した。1樹脂13種類:フェニル系シリコーン樹脂粘度:200~20000mPas2蛍光体粒子21組成:Y3Al5O12:Ce比重:4.6平均粒径:10.5μm中心粒径:12.5μm3無機粒子22種類:コロイダルシリカSiO2平均粒径:10~20nm4フィラー組成:SiO2比重:2.2平均粒径:6.8μm実施例1では、まず、リード電極図示せずが形成された凹部を有するパッケージ10の凹部底面に発光素子11を実装して、発光素子11の上面に形成された正負の電極図示せずをそれぞれリード電極にワイヤ16を介して接続した。一方、蛍光体粒子21に無機粒子22を、それぞれの表面電位を利用してコーティングし、無機粒子22を表面に有する蛍光体20を作製した。この無機粒子22を表面に有する蛍光体20とフィラーとを流体である未硬化の樹脂に混入して分散させ、樹脂30とした。樹脂30をパッケージ10に充填し、発光素子11を封止した。そして、樹脂30を硬化させることなく、強制的な遠心力により無機粒子22を表面に有する蛍光体20とフィラーとを沈降させた。無機粒子22を表面に有する蛍光体20は発光素子11の上面及び発光層12の下側に堆積し、フィラーは無機粒子22を表面に有する蛍光体20の上面に堆積し、蛍光体堆積層14及びフィラー堆積層15を形成した。最後に、50°Cで12時間、50°Cから150°Cに2時間掛けて昇温、さらに150°Cで4時間の条件下で樹脂を硬化させ、発光装置100を得た。以上のようにして実施例1の発光装置100を作製したところ、色むらの発生が抑制され、配光色度特性が改善された発光装置100を製造することができた。"