"回路基板の一部を受ける受部材と、前記回路基板の一部を前記受部材に押し付けて固定する可動部材と、その可動部材を駆動する駆動源と、その駆動源を制御する制御装置とを含む基板固定装置を備え、回路基板を保持する基板保持装置であって、前記受部材と前記可動部材との少なくとも一方の前記回路基板に接触する部分が弾性変形可能な弾性変形部で構成されるとともに、前記制御装置が、前記駆動源の作動力を制御する作動力制御部を含み、その作動力制御部が、前記駆動源の作動力を、固定すべき複数種類の回路基板の各々に対して予め定められている複数の大きさのいずれかに制御する手段を含むことを特徴とする基板保持装置。前記駆動源がエアシリンダであり、前記作動力制御部が、そのエアシリンダに供給されるエアの圧力を制御するエア圧制御装置を含む請求項1に記載の基板保持装置。前記制御装置が、前記駆動源の駆動による前記可動部材の作動速度を制御する作動速度制御部を含む請求項1または2に記載の基板保持装置。前記作動速度制御部が、前記可動部材の前記弾性変形部が前記受部材に向かう向きの前進運動の末期において速度を減少させる減速部を備えた請求項3に記載の基板保持装置。前記減速部が速度を零近傍まで滑らかに減少させるものである請求項4に記載の基板保持装置。前記弾性変形部がゴムから成る請求項1ないし5のいずれかに記載の基板保持装置。前記弾性変形部が導電性を有する請求項1ないし6のいずれかに記載の基板保持装置。本発明は、以上の事情を背景とし、脆性材製基板の破損を防止しつつ適切に保持させることができる基板保持装置を得ることを課題としてなされたものである。基板保持装置を上記構成を有するものとすれば、可動部材の接触圧を回路基板の種類に応じて最適な大きさに制御することができ、回路基板に局部的に過大な荷重を加えることや、大きい変形を強いることがないため、回路基板の破損を良好に回避することができる。本発明によって、さらに、下記各態様の基板保持装置およびそれを使用した電気回路の製造方法が得られる。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも本発明の理解を容易にするためであり、本明細書に記載の技術的特徴およびそれらの組合わせが以下の各項に記載のものに限定されると解釈されるべきではない。また、一つの項に複数の事項が記載されている場合、それら複数の事項を常に一緒に採用しなければならないわけではない。一部の事項のみを選択して採用することも可能なのである。1回路基板の一部を可動部材により受部材に押し付けて固定する基板固定装置を備え、回路基板を保持する基板保持装置において、前記受部材と前記可動部材との少なくとも一方の前記回路基板に接触する部分を、ゴムまたはその類似物から成る弾性変形部で構成したことを特徴とする基板保持装置。本基板保持装置は、セラミック基板等の脆性材製基板の保持に好適なものである。受部材と可動部材との少なくとも一方の、回路基板に接触する部分を、ゴムまたはその類似物から成る弾性変形部で構成すれば、弾性変形部と回路基板との接触部の面圧が局部的に大きくなることを回避し、回路基板の破損を回避することができる。また、保持すべき回路基板の中に、下反りのものや上反りのものが存在する場合でも、それらに過大な変形を強いて破損させてしまうことを回避しつつ、それらに対する作業を良好に行い得るようにすることができる。この場合には、勿論、受部材と可動部材との両方の回路基板に接触する部分を弾性変形部で構成することが望ましいが、一方の接触部を弾性変形部とするのみでも、両方の接触部を金属材料により構成する場合に比較すれば、回路基板が強いられる変形の量が低減し、破損率を低下させることができる。脆性材製基板としては、セラミック基板の他、例えばガラス製基板がある。ガラス製基板は、現在、主として部品装着精度検査用に使用されているが、これ以外の用途にも使用可能である。なお、本基板保持装置は、合成樹脂製基板等の保持にも使用可能であり、その場合でも、程度の差はあっても類似の作用,効果が得られる。また、破損する恐れのない回路基板の保持に使用しても、発明の効果が得られないのみで差し支えはない。2前記弾性変形部が導電性を有するゴムまたはその類似物から成る項に記載の基板保持装置。受部材や可動部材は通常金属製であるため、弾性変形部を導電性を有するゴムとすれば、回路基板が帯電することを防止でき、静電気により回路基板に塵埃が吸着されたり、既に設定箇所に装着された電気部品が移動させられたり、装着ミスが発生することが回避される。なお、受部材や可動部材が金属製ではない場合には、導電性を有する弾性変形部を導電線等の導電路により金属製の装置本体等に接続すればよい。3前記可動部材を駆動する駆動源と、その駆動源の駆動による前記可動部材の作動速度を制御する作動速度制御装置とを含む項または項に記載の基板保持装置。作動速度制御装置は、駆動源と可動部材との間に設けられたカム装置等の機械的作動速度制御装置とすることも可能であり、駆動源の作動速度を制御することにより可動部材の作動速度を制御する駆動源作動速度制御装置ないし電気的作動速度制御装置とすることも可能である。本項に記載の特徴は、前記項に記載の特徴とは独立に、すなわち可動部材および受部材に弾性変形部を設けない形態の基板保持装置に適用しても有効である。4前記作動速度制御装置が、前記可動部材の前記弾性変形部が前記受部材に向かう向きの前進運動の末期において速度を減少させる減速部を備えた項に記載の基板保持装置。可動部材の弾性変形部が受部材に向かう向きの前進運動の末期において速度が減少させられれば、可動部材および受部材が回路基板に接触させられる際の動的荷重を低減させることができ、保持される回路基板がほぼ平らな状態でも、上反りや下反りがある場合でも、接触時の回路基板の破損を良好に回避できる。5前記減速部が速度を零近傍まで滑らかに減少させるものである項に記載の基板保持装置。減速部は前進運動の末期において速度を1段以上段階的に減少させるものとすることも可能であるが、衝撃荷重低減上、零近傍まで滑らかに減少させるものとすることが望ましい。6前記駆動源がエアシリンダであり、前記作動速度制御装置がそのエアシリンダに供給されるエアの流量を制御するエア流量制御装置を含む項ないし項に記載の基板保持装置。駆動源をエアシリンダとし、エアシリンダに供給されるエアの流量を制御すれば、可動部材の作動速度を容易に制御できる。7そのエア流量制御装置が、可変絞り弁と、その可変絞り弁を前記可動部材の前記弾性変形部が前記受部材に向かう向きの前進運動の末期において絞る絞り制御装置とを含む項に記載の基板保持装置。比較的簡単な構成で可動部材の作動速度の適切な制御を行うことができる。8前記可動部材を駆動する駆動源と、その駆動源の作動力を制御する作動力制御装置とを含む項ないし項のいずれかに記載の基板保持装置。本項の特徴によれば、過大な負荷により回路基板が破損することを回避することができる。本項に記載の特徴は、前記項に記載の特徴および項に記載の特徴の少なくとも一方とは独立して、すなわち可動部材および受部材に弾性変形部を設けない基板保持装置や、作動速度制御装置を設けない基板保持装置に適用しても有効である。9前記作動力制御装置が、前記駆動源の作動力を固定すべき複数種類の回路基板の各々に対して予め定められている複数の大きさのいずれかに制御する項に記載の基板保持装置。複数種類の回路基板は、材質と寸法との少なくとも一方が異なるものとすることができる。本項によれば、可動部材の接触圧を回路基板の種類に応じて最適な大きさに制御することができ、回路基板に局部的に過大な荷重を加えることや、大きい変形を強いることがないため、回路基板の破損を良好に回避できる。10前記駆動源がエアシリンダであり、前記作動力制御装置が、そのエアシリンダに供給されるエアの圧力を制御するエア圧制御装置を含む項に記載の基板保持装置。例えば、駆動源を電動モータとし、それへの供給電流あるいは印加電圧を制御することによっても可動部材の作動力を制御し得るが、駆動源をエアシリンダとし、エアシリンダに供給されるエアの圧力を制御すれば、可動部材の作動力を容易に制御することができる。11前記回路基板が矩形板状のものであり、前記受部材と前記可動部材とがその回路基板の互いに平行な2辺に沿った2部分をそれぞれ両側から挟んで固定するものである項ないし項のいずれかに記載の基板保持装置。12セラミック基板等の脆性材料製基板の周縁部を、可動部材のゴムまたはその類似物から成る弾性変形部により、受部材のゴムまたはその類似物から成る弾性変形部に押し付けて固定し、そのセラミック基板に装着装置により複数の電気部品を装着して電気回路を製造することを特徴とする電気回路の製造方法。弾性変形部を可動部材と受部材との少なくとも一方にのみ設けることも可能であり、その場合でもある程度の効果が得られる。しかし、可動部材と受部材との両方に弾性変形部を設ければ、一層確実に脆性材料製基板の破損を回避することができる。項ないし項の各々に記載の特徴は本項に記載の電気回路の製造方法にも適用可能である。以下、本発明の実施形態である基板保持装置を備える電子部品装着システムについて、図面に基づいて詳細に説明する。この電子部品装着システムにおいては、請求項5に記載の発明の実施形態である電気回路の製造方法を実施し得る。図1において、10は回路基板搬送装置,12は電子部品装着装置,14は電子部品供給装置である。電子部品供給装置14は、図示しない電子部品供給ユニットが複数個搭載された部品供給テーブル20,22を含むものであり、これら部品供給テーブル20,22は、送りねじ機構24,26によってガイドレール28に沿って移動可能とされている。電子部品装着装置12に対応する装着位置まで移動させられた状態において、電子部品が電子部品供給ユニットによって電子部品装着装置12に1つずつ供給される。電子部品供給ユニットは、本実施形態では、電子部品を部品保持テープに保持させてテープ化電子部品とした状態で供給するものとされている。電子部品装着装置12のインデックスの回転に同期してテープ送り装置により電気部品としての電子部品が1つずつ部品供給部へ送られる。本実施形態においては、電子部品供給テーブル20,22が、合計2つ設けられているため、多量の電子部品を連続的に供給したり、多種類の電子部品を連続的に供給したりすることができる。電子部品は、電子部品装着装置12によって、電子部品装着位置において基板保持装置30に支持された回路基板に装着される。基板保持装置30については後述するが、本実施形態における基板保持装置30は、回路基板の一種であり、脆性材料としてのセラミックス材料を主材料とするセラミック基板31を支持するのに好適なものである。電子部品装着装置12は、電子部品の吸着および装着を行う複数の吸着ヘッドを含むものであり、これら吸着ヘッドが間欠回転可能な回転盤に等間隔に取り付けられている。回転盤の間欠回転に伴って電子部品供給装置14から供給された電子部品が1つずつ吸着されるとともにセラミック基板31に装着される。電子部品の受取りと装着とが並行して行われるのである。また、電子部品装着装置12には、フィデューシャルマーク読取用カメラ32が設けられており、このフィデューシャルマーク読取用カメラ32によって、回路基板マークが読み取られた後、電子部品が装着されるのである。フィデューシャルマーク読取用カメラ32は、マークを1つずつ読み取るものであるが、2個以上のマークを同時に読取可能なものとすることもできる。回路基板搬送装置10は、基板搬入装置36と基板搬出装置38とを含むものであり、これら基板搬入装置36および基板搬出装置38が搬送方向に沿って配設されている。基板搬入装置36は、図示しない回路基板供給装置から供給されたセラミック基板31をほぼ水平方向に移動させて搬入する基板水平搬入装置40と、基板水平搬入装置40によって搬入されたセラミック基板31を厚み方向に受け取り、基板保持装置30に厚み方向に装着する基板装着装置42とを含むものであり、基板搬出装置38は、電子部品が装着されたセラミック基板31を水平方向に移動させて搬出する基板水平搬出装置46と、セラミック基板31を基板保持装置30から厚み方向に取り外し、基板水平搬出装置46に厚み方向に引き渡す基板取外装置48とを含むものである。これら基板水平搬入装置40,基板装着装置42,基板水平搬出装置46,基板取外装置48等は、本出願人による特開平11-145681号公報に詳細に記載されており、以下、本発明に関連の深い部分のみについて簡単に説明する。基板水平搬入装置40,基板水平搬出装置46は、電子部品装着システム本体50図3等参照上に搬送方向X方向に間隔を隔てて設けられている。基板水平搬入装置40は、図1に示すように、搬送方向に沿って設けられた一対の本体52,54を有するが、これら一対の本体52,54のうちの本体52が固定され、本体54が本体52に対して接近,離間可能とされている。基板水平搬出装置46についても同様に、搬送方向に沿って設けられた一対の本体56,58を有するが、本体56が固定され、本体58が移動可能とされている。基板装着装置42も、基板取外装置48も、搬送方向に沿った一対の固定側本体と可動側本体とを有するが、固定側の本体60が基板装着装置42と基板取外装置48とに共通のものとされ、この共通の固定側の本体60が、上述の基板水平搬入装置40の固定側の本体52と基板水平搬出装置46の固定側の本体56とに跨がって取り付けられ、基板装着装置42の可動側の本体62が基板水平搬入装置40の可動側の本体54に固定され、基板取外装置48の可動側の本体64が基板水平搬出装置46の可動側の本体58に固定されている。このように、基板水平搬入装置40の本体52,54に基板装着装置46の本体60,62がそれぞれ固定され、基板水平搬出装置42の本体56,58にそれぞれ基板取外装置48の本体60,64が固定されているため、これら本体間の間隔基板の搬送幅を調節する際には、可動側の本体を同時に移動させることができる。基板水平搬入装置40は、上記本体52,54の他、搬送幅調節装置74,基板水平移動装置76,基板支持部材昇降装置78,基板水平移動停止装置80等を含むものである。搬送幅調節装置74は、図2に示すように、2つの送りねじ機構88,90、2つのガイドロッド92,94等を含む。送りねじ機構88,90には、基板水平搬出装置46に設けられたハンドル96の回転が回転伝達装置98により伝達される。回転伝達装置98は、複数のチェーンおよびスプロケット等を含むものであり、これらにより、ハンドル96の回転が送りねじ機構88に伝達され、送りねじ機構88における回転が、一対のスプロケット104,106およびチェーン108により送りねじ機構90に伝達される。送りねじ機構88,90における回転により、可動側の本体がガイドロッド92,94に沿って固定側の本体に接近離間させられる。このように、ハンドル96の回転により、基板水平搬出装置46、基板水平搬入装置40、基板装着装置42、基板取外装置48において、同時に搬送幅が調節されるのである。本実施形態においては、搬送幅調節装置74の駆動装置が、基板水平搬出装置46に設けられていることになる。基板水平移動装置76は、図5に示すように、一対の水平移動用基板支持部材としての搬送ベルト120,122、ガイドプレート124,126、搬送用モータ128,130等を含むものである。搬送ベルト120,122は、それぞれ本体52,54に回転可能に取り付けられた一対のプーリに巻き掛けられており、プーリの回転により駆動させられる。プーリは搬送用モータ128,130により回転させられ、搬送ベルト120,122に支持されたセラミック基板31がガイドプレート124,126によってガイドされつつ水平方向に移動させられることにより、搬入される。搬送用モータ128,130は、同期して駆動させられるため、一対の駆動用ベルト120,122はほぼ同時に同じ速度で移動させられる。搬送用モータ128,130は、駆動源の一種である電動モータである。基板支持部材昇降装置78は、図4に示すように、昇降用基板支持部材としての基板支持プレート140を昇降させる装置であり、昇降用シリンダ142、基板支持プレート昇降部材144等が含まれる。この基板支持部材昇降装置78は、基板水平搬入装置40の下流側に設けられている。基板支持プレート昇降部材144は、搬送方向と直交する方向に延びたものであり、両端部においてガイド装置146,148によって支持され、中間部において昇降用シリンダ142のピストンロッド150に対向した状態で配設されている。昇降用シリンダ142の駆動によりピストンロッド150が上昇させられると、基板支持プレート昇降部材144がガイド装置146,148にガイドされつつ上昇させられる。基板支持プレート昇降部材144の上昇により基板支持プレート支持部材154がガイドロッド158にガイドされつつ、スプリング156の付勢力に抗して上昇させられ、基板支持プレート140が上昇させられる。また、ピストンロッド150が下降させられると、基板支持プレート140およびプレート昇降部材144は、スプリング156の付勢力によって下降させられる。基板水平移動停止装置80は、図3に示すように、セラミック基板31を基板水平搬入装置40の搬送方向における上流端と下流端との間の中間位置に停止させる装置であり、具体的には、2枚以上のセラミック基板31を搬入する場合に、2枚目以降に供給されたセラミック基板31を所定の中間位置において停止させるための装置である。また、本実施形態においては、搬送方向の取付位置が変更可能とされている。そのため、セラミック基板31を所定の中間位置で停止させることができ、隣接するセラミック基板31間に適当な間隔を設けることができる。基板水平移動停止装置80は、中間ストッパ162と、ストッパ保持部材としての保持プレート164と、その保持プレート164に取り付けられ、中間ストッパ162を作動位置と非作動位置との間で移動させる中間ストッパ移動装置166とを含むものである。この保持プレート164が、基板水平搬入装置40の本体52にボルトおよびナット等を含む取付装置172によって取り付けられている。基板水平移動停止装置80は、搬送方向の取付位置が長穴170の範囲内において調節可能とされているのであり、取付位置は、セラミック基板31の搬送方向の長さに基づいて決定される。中間ストッパ移動装置166は、ストッパ用シリンダ174等を含むものである。また、基板水平搬入装置40の本体52,54の下流端部には、図2に示すように、固定ストッパとしての下流端ストッパ182が設けられており、最初に搬入されたセラミック基板31は、この下流端ストッパ182により、水平方向の移動が停止させられる。セラミック基板31の搬入が開始される場合は、中間ストッパ162は非作動位置にある。搬送ベルト120,122の駆動により、セラミック基板31が1枚水平方向に移動させられる。セラミック基板31は下流端ストッパ182に当接させられることにより、水平方向の移動が停止させられる。その下流端まで搬入されたセラミック基板31の上流側の中間ストッパ162がストッパ用シリンダ174の駆動により、作動位置に移動させられる。搬送ベルト120,122により、次のセラミック基板31が水平方向に移動させられるが、その水平方向の移動が中間ストッパ162により停止させられる。下流端ストッパ182に当接しているセラミック基板31は静止状態に保たれる。この状態においては、搬送ベルト120,122には、2枚のセラミック基板31が中間ストッパ162によって規定の間隔で保持されることになる。基板水平搬出装置46も、上述の基板水平搬入装置40と同様の構成の搬送幅調節装置,基板水平移動装置,基板支持部材昇降装置,基板水平移動停止装置等を含むものである。基板水平搬入装置40には、基板支持プレート140が上昇端に位置するか下降端に位置するかを検出するプレート昇降端センサ192、中間ストッパ162が作動位置にあるか非作動位置にあるかを検出するストッパ作動状態センサ194図13参照、セラミック基板31が下流端まで搬入されたこと、中間ストッパ162によって規定された位置まで搬入されたことをそれぞれ検出する基板到達センサ196図3参照、セラミック基板31の水平方向移動速度が小さくなったことを検出する減速センサ198図3参照等が設けられている。これら基板到達センサ196,減速センサ198は、搬送されるセラミック基板31の大きさに応じて取付位置を調節することができる。水平方向に移動させられるセラミック基板31が中間ストッパ162,下流端ストッパ182と当接する際の当接速度を小さくするために、搬送用モータ128,130の制御により、水平移動速度が小さくされるのである。基板保持装置30は、図6および図7に示すように、基板固定装置として機能する基板保持部300,保持部移動装置302,保持幅調節用ガイド装置304,保持部昇降装置等を含むものである。保持部移動装置302は、基板保持装置30の装置本体310を支持するXYテーブル312を移動させる駆動モータ313等を含むものであり、駆動モータ313等の駆動により、XYテーブル312が搬送方向X方向および搬送方向に直交する方向Y方向に移動させられ、それに伴って装置本体310がX,Y方向に移動させられる。装置本体310には、昇降用モータ306図13参照,駆動プーリ,送りねじ装置307,複数の従動プーリ308,タイミングベルト309図7参照等から構成される保持部昇降装置が設けられ、基板保持部300の保持部本体314が、装置本体310に対して上下方向に移動させられ、セラミック基板31を基板搬入装置36から受け取る基板装着高さ、あるいは、基板搬出装置38へ電子部品の装着の完了したセラミック基板31を受け渡す基板取外高さ,水平移動高さ,電子部品装着高さにそれぞれ位置決め可能である。基板保持部300は、一対のクランプ型保持部316,318を含むものであり、保持部本体314にクランプ型保持部316の保持部本体320が固定的に、クランプ型保持部318の保持部本体322が移動可能に取り付けられる。基板水平搬入装置40,基板水平搬出装置48,基板装着装置42,基板取外装置48と同様に、ガイドレール等を含む保持幅調節用ガイド装置304に案内されて保持部本体322が保持部本体320に接近,離間させられる。クランプ型保持部本体320は、図6および図7に示すように、固定装置323により、保持部本体314に固定されている。クランプ型保持部316,318は、上記保持部本体320,322と、保持部本体320,322に対して相対回転可能に支持された回転軸324と、回転軸324に適当な間隔を隔てて固定された複数のクランプ部材326と、回転軸324を回転させるクランプ部材駆動装置328等を含むものである。クランプ型保持部316,318は、保持部本体320,322に対して固定か移動可能かを除いて同様のものであるため、移動可能に設けられた保持部本体322側のクランプ型保持部318について説明し、固定的に設けられたクランプ型保持部316についての説明を省略する。クランプ型保持部318において、保持部本体322は、搬送方向に延びた櫛歯状を成したものであり、図11に示すように、セラミック基板31を下方から支持する基板支持面332とセラミック基板31の幅方向の端面に当接することによって幅方向位置を規定する位置決め面334とを含むものである。クランプ部材326のクランプ爪340と保持部本体322の基板支持面332とによって、矩形板状を成すセラミック基板31の互いに平行な2辺に沿った2部分をそれぞれ両側から挟んで固定される。クランプ部材326は、上記クランプ爪340と、クランプ爪340と一体的に設けられ、回転軸324に相対回転不能かつ相対移動不能に嵌合された本体部341とを備えるものである。これら保持部本体322およびクランプ爪340のセラミック基板31に接触する部分であって、保持部本体322の基板支持面332を含む部分とクランプ爪340の基板支持面332側に対向する先端部とは、それぞれ導電性を有するゴムにより形成され、弾性変形部342,344を構成している。上記導電性を有するゴムは、弾性変形部342,344を構成するのに好適なゴムまたはその類似物の一例であり、クランプ爪340および基板支持面332のセラミック基板31と接触する部分の面圧が局部的に大きくなることを回避し、セラミック基板31の破損を回避することができる。また、弾性変形部342,344を導電性を有するゴムとすることにより、セラミック基板31のクランプ時にセラミック基板31が帯電することを防止できる。また、保持部本体322の位置決め面334を含む部分には、コーティング層345が形成され、耐摩耗性が向上させられている。本実施形態においては、ダイヤモンドコーティングDLCが施されている。回転軸324は、それの両端部において保持部本体322に相対回転可能に支持されるとともに、ほぼ中央部において軸受346を介して支持されている。保持部本体322の一端部には、クランプ部材駆動装置328が設けられている。クランプ部材駆動装置328は、図9に示すように、駆動源としてのクランプ用シリンダ350と、駆動レバー352とを含むものである。クランプ用シリンダ350は、図12にその構造を概念的に示すように、円筒状のハウジングと、ハウジング内を摺動可能なピストン353と、ピストン353からハウジング側に突出するピストンロッド354とを備え、図9に示すように、ピストンロッド354の先端に駆動レバー352の一端部が回動可能に取り付けられている。駆動レバー352はまた、その他端部において、回転軸324に係合させられている。回転軸324の先端部356に二面取りが施され、その二面取りの部分において挟持するのである。クランプ用シリンダ350の駆動によりピストンロッド354が上下方向に移動させられれば、駆動レバー352が、回転軸324を中心に回動させられることになり、回転軸324が回転させられる。回転軸324の回転により、基板保持部300が、クランプ爪340のクランプ位置とクランプ解除位置とに切り換えられる。なお、ピストンロッド354が収縮させられれば図9に実線で図示、クランプ爪340がクランプ位置に移動させられ、ピストンロッド354が伸長させられれば図9に二点鎖線で図示、クランプ爪340がクランプ解除位置に移動させられる。クランプ用シリンダ350は、保持部本体322に揺動可能に取り付けられているため、セラミック基板31の厚みが異なってもほぼ一定のクランプ力によってクランプし得る。また、クランプ用シリンダ350においてピストンロッド354がこじることが回避される。クランプ用シリンダ350は、図9および図10に示すように、保持部本体322に設けられた収容部に、その一部が収容された状態で取り付けられるため、その収容部の内側面357により、揺動限度が規定される。クランプ用シリンダ350は、図12に示すように、複動シリンダであり、電磁方向切換弁364の2つのソレノイドの選択的な励磁によりクランプ用シリンダ350のヘッド側室360とロッド側室361との一方に選択的に圧力源としてのエア源362からエアが供給され、他方からの排出が許容されることにより、ピストンロッド354が伸縮させられ、つまり駆動レバー352が回動させられる。ヘッド側室360とエア源362とを接続するためのエア通路365の途中には、可変絞り弁366が設けられ、ロッド側室361とエア源362とを接続するためのエア通路367の途中には、比例電磁式リリーフ弁368が設けられている。上記電磁方向切換弁364,可変絞り弁366および比例電磁式リリーフ弁368は、一般に知られたものであるため、その詳細な説明は省略する。可変絞り弁366は、そのソレノイドに供給される電流の大きさを変えることにより、エア通路の断面積が変わり、エア通路365を流れるエア流量を変えることができるものであり、したがって、クランプ用シリンダ350のヘッド側室360から排出されるエアの流量を制御することができ、ひいては、ロッド側室361に供給されるエアの流量を制御することができ、クランプ用シリンダ350の作動速度、つまりクランプ爪340のクランプ位置に向かう向きの作動速度が制御される。また、比例電磁式リリーフ弁368は、そのソレノイドに供給される電流の大きさを変えることによりリリーフ弁の開弁圧を変えることができるものであり、したがって、クランプ用シリンダ350のロッド側室361に供給されるエア圧の大きさを制御することができ、クランプ用シリンダ350の作動力、つまりクランプ爪340のクランプ力が制御される。クランプ爪340のクランプ力は、セラミック基板31の厚み,材質等の種類に応じて適宜変えられるものである。本実施形態においては、複数種類のセラミック基板31の各々に対して予め定められている複数のクランプ力の大きさのいずれかに制御することができる。なお、エア通路365に設けられた可変絞り弁366に代えて、エア通路367の、比例電磁式リリーフ弁368よりロッド側室361側に可変絞り弁を設けることにより、ロッド側室361に供給されるエアの流量を制御するようにすることも可能である。クランプ型保持部316,318によってセラミック基板31がクランプされた状態においては、図8に示すように、セラミック基板31の予め設けられた穴に位置決めピン370が挿入し、支持部材としてのバックアップピン372によって電子部品が装着される面被作業面とは反対側の面支持面が支持される。バックアップピン372は、ピン支持部材374に固定されているが、このピン支持部材374も昇降可能とされている。本電子部品装着システムは、図13に示す制御装置380により制御される。制御装置380は、プロセシングユニットPU382,リードオンリメモリROM384,ランダムアクセスメモリRAM386およびそれらを接続するバスを有するコンピュータ390を主体とするものである。バスには入出力インタフェース392が接続され、プレート昇降端センサ192、ストッパ作動状態センサ194、基板到達センサ196,減速センサ198等の各種センサが接続されるとともに、駆動回路394を介して、搬送用モータ128,130、昇降用シリンダ142の制御弁、ストッパ用シリンダ174の制御弁、昇降用モータ306、駆動モータ313、クランプ用シリンダ350の電磁方向切換弁364,可変絞り弁366および比例電磁式リリーフ弁368の各ソレノイド等が接続されている。また、入出力インタフェース392には、制御回路396を介してフィデューシャルマーク読取用カメラ32が接続されている。以上のように構成された電子部品装着システムにおいて、セラミック基板31が基板搬入装置36から基板保持装置30に搬入される。セラミック基板31が、基板保持装置30の保持部本体320,322の各基板支持面332に支持された状態で、クランプ部材駆動装置328の駆動によってクランプ爪340が回動させられてセラミック基板31に接触し、基板支持面332の弾性変形部342とクランプ爪340の弾性変形部344とがセラミック基板31を両側から挟持することにより、セラミック基板31が基板保持装置30に固定される。そして、基板保持部300がXYテーブル312が搬送方向X方向および搬送方向に直交する方向Y方向に移動させられ、それに伴って装置本体310がX,Y方向に移動させられる。電子部品装着位置まで移動させられ、基板保持部300において支持されたセラミック基板31に、電子部品装着装置12によって電子部品が装着され、電気回路としてのプリント回路板が製造される。クランプ用シリンダ350に供給されるエアの流量が制御装置380により制御されることにより、クランプ部材326の移動速度が制御される。具体的には、クランプ部材326のセラミック基板31への前進運動セラミック基板31に接近する方向の移動の末期において、可変絞り弁366が絞られることにより、ロッド側室361に供給されるエアの流量が制御され、クランプ部材326の前進速度が漸減させられる。したがって、クランプ爪340のセラミック基板31への当接速度が小さくさせられる。また、制御装置380においてクランプ用シリンダ350に供給されるエア圧がセラミック基板31の材質,厚み等に応じて適切な値に制御され、クランプ部材326のセラミック基板31への接触時における接触荷重が最適なものとされる。本実施形態においては、受部材としての保持部材本体320,322の基板支持面332と、可動部材としてのクランプ爪340とのセラミック基板31に接触して支持する部分がそれぞれ導電性を有するゴムから成る弾性変形部342,344とされることにより、セラミック基板31のように破損し易い脆性材製の回路基板の破損を回避しつつ適切に保持することができる。また、クランプ爪340を回動させる駆動源であるクランプ用シリンダ350を、クランプ爪340の弾性変形部344が基板支持面332に向かう向きの速度が減少するように制御されることにより、クランプ爪340および基板支持面332がセラミック基板31に接触させられる際の荷重を低減させることができ、このことによっても、セラミック基板31の破損を回避できる。さらに、クランプ爪340のセラミック基板31へ接触荷重を、材質,大きさ等に応じて適宜の大きさとなるようにクランプ用シリンダ350のエア圧を制御することによっても、セラミック基板31を適切な力で保持することができる。本実施形態において、可変絞り弁366と、可変絞り弁366を制御装置380の上記前進運動の末期において絞る絞り制御装置として機能する部分上記前進運動の末期においてクランプ爪340の作動速度を減少させる減速部を構成するとが作動速度制御装置の一種であるエア流量制御装置を構成している。また、比例電磁式リリーフ弁368と、制御装置380の比例電磁式リリーフ弁368のソレノイドを制御する部分とが作動力制御装置の一種であるエア圧制御装置を構成している。なお、前述の可動部材および受部材に弾性変形部を設けることと、可動部材の前進運動の末期で速度を減少させることと、可動部材の接触荷重を制御することとの少なくともいずれか一つを採用する場合でも、セラミック基板等の脆性材製基板の破損を回避する効果はある程度得られる。クランプ爪340を駆動する駆動源を電動モータとすることも可能であるが、本実施形態のようにエアシリンダとすれば、電動モータの駆動により作動させられる場合に比較してコストダウンを図ることができる。基板水平搬入装置40および基板水平搬出装置46の本体のセラミック基板31をガイドする側面に、前記保持部本体320,322の位置決め面334のように、ダイヤモンドコーティングを施して、耐摩耗性を向上させてもよい。また、中間ストッパ162と下流端ストッパ182との少なくとも一方に、前記弾性変形部342,344のように、導電性ゴム等のゴムまたはその類似物から成る弾性変形部を設け、セラミック基板31との接触時の衝撃を緩和して、セラミック基板31の破損を回避するようにしてもよい。また、図14に示すように、クランプ爪340の、弾性変形部344が設けられた先端部側とは反対側の基端部であり、本体部341と連結された側の端部を、クランプ爪340の他の部分より薄肉の薄肉部400とし、この部分を弾性変形し易くすれば、セラミック基板31との接触時の荷重をさらに低減することができ、セラミック基板31の破損等を回避でき、セラミック基板31を良好に保持できる。セラミック基板31を下側から支持する支持部材としては、前述のバックアップピン372に代えて、図15ないし図18に示すように、ゴムまたはその類似物から成る複数の基板支持部材410,412としてもよい。このような構成の基板支持部材410,412は、本出願人による未だ公開されていない特願2001-95550号明細書に詳細に記載されている。本実施形態においては、基板支持部材410,412は、制振ゴムからなり、具体的には、損失係数tanδが20°C、110Hzで0.5以上であるゴムからなる。このように構成される制振ゴムは、衝撃,振動吸収性に優れ、外力を受けても殆ど反発せずにエネルギを吸収するゴムであり、例えば、ハネナイトの商品名で知られる内外株式会社製のゴムが使用される。このゴムはまた、物性,耐久性は一般のゴムと同等であり、常温域5~35°Cで優れた制振性能を有し、反発弾性は10未満である。さらに、一般ゴムと同様の成形が可能であり、金属との強力な接着が可能であり、シート材状を成す場合、切断,打抜加工もできる。基板支持部材410,412はまた、図16に示すように、ともに軸方向において不変の横断面積を有し、上下方向に延びる柱状の部材である。ただし、基板支持部材412は、基板支持部材410より直径が大きく、高さ軸方向長さが低い。基板支持部材410,412は、ともに平面状の上端面420,422を有する。また、基板支持部材412の圧縮方向の弾性係数は、基板支持部材410のそれより大きくされている。本実施形態の場合、基板支持部材412の形成材料の硬度が基板支持部材410のそれより大きくされることにより、圧縮方向の弾性係数が大きくされている。これら基板支持部材410,412は、図16に示すように、互いに隣接し、かつ、保持板426の上面である保持面428セラミック基板31の下面に平行な平面をなすに規則的に分布させて配置させられている。本実施形態においては、その配置が同じ配置パターンの平面的な繰り返しであり、具体的には、図15に示すように、それら基板支持部材410,412が保持面428に千鳥状に配置させられている。ただし、基板支持部材410,412の配置は、上記千鳥状に限らず、支持する基板に応じて種々の配置,形状のものとすることも可能である。複数の基板支持部材410,412が配置された保持板426が、前記ピン支持部材374に位置決めされた状態で固定される。基板支持部材は、制振ゴム以外の材料、例えば発泡材により作られたものとすることも可能である。基板支持部材410,412は、接着剤等、適宜の手段を用いて保持板426に固定されている。本実施形態においては、図16に示すように、保持板426の保持面428に複数の保持穴430,432が千鳥状の配置で形成されている。保持穴430,432はそれぞれ、基板支持部材410,412の外径よりやや大きい内径を有するものであり、つまり、保持穴188は、保持穴186よりその内径が大きくされている。基板支持部材410,412を保持板426に位置決めして固定する際には、基板支持部材410,412の一端部である基端部を保持板426の保持穴430,432に挿入するとともに、その基端部を接着剤により固定する。基板支持部材410,412を保持穴430,432に圧入させることも可能である。この場合、接着剤を省略することもできる。基板支持部材410,412は、セラミック基板31が上反り,下反りのものであっても適切に支持することができる。セラミック基板31の下面がほぼ平面あるいは下反りのものである場合には、図17に示すように図17にはセラミック基板31が下反りのものである場合を図示、基板支持部材410が弾性的に圧縮された状態で、基板支持部材410および412の各上端面420,422がともにセラミック基板31の下面に接触して支持する。一方、セラミック基板31が上反りのものである場合には、図18に示すように、基板支持部材410の上端面420のみがセラミック基板31の下面に接触して支持する。基板支持部材410,412は、吸着ヘッドの下降による電子部品のセラミック基板31への当接、XYテーブル312によるセラミック基板31の移動,停止等によりセラミック基板31に振動が加えられても、振動エネルギが吸収され、セラミック基板31は振動しないか、あるいは振動しても迅速に収束し、電子部品がセラミック基板31の上面に装着されるときには、セラミック基板31は振動しておらず、部品装着箇所に電子部品を精度良く装着することができる。また、セラミック基板31と基板支持部材410,412の上端面420,422との面圧が局部的に大きくなることを回避し、セラミック基板31の下面の位置を明瞭に位置決めすることができ、電子部品の装着ミス等を回避し、装着作業を精度良く行うことができる。これら基板支持部材410,412によれば、下反り基板や上反り基板でも大きな弾性変形を強いて破損させることなく支持することができる。上反り基板を支持する場合、基板支持部材410の上端面420が接触するのみであるが、セラミック基板31の振動を抑制して支持する機能は十分に果たす。本実施形態のように、複数個の基板支持部材410,412を千鳥状に配置すれば、セラミック基板31を複数の箇所でまんべんなく支持することができ、かつ、セラミック基板31の基板支持部材410,412に支持されている部分間の距離が短くなるため、セラミック基板31をほぼ平らに支持するのに適している。本発明の別の実施形態である基板保持装置を備える電子部品装着システムについて、図面に基づいて詳細に説明する。図19において510は部品装着装置、512は部品供給装置である。部品装着装置510は、垂直軸線まわりに間欠回転するインデックステーブル514を備えている。インデックステーブル514は、装着ヘッド作業ヘッドの一種であり、負圧により電子部品を吸着し、保持する複数の吸着ヘッド516を等角度間隔に有し、図示しないカム,カムフォロワ,回転軸およびカムを回転させるインデックス用サーボモータ等により構成される間欠回転装置により間欠回転させられ、吸着ヘッド516が順次部品吸着位置部品取出位置,部品姿勢検出位置,部品姿勢修正位置,部品装着位置等の作用位置へ移動させられる。複数の吸着ヘッド516は選択的に作用位置に位置決めされて、電子部品のプリント配線板522への装着等を行い、電気回路としてのプリント回路板を製造する。プリント配線板522は、回路基板の一種であり、本実施形態においては、脆性材料としてのセラミックス材料を主材料とするセラミック基板であり、以下、セラミック基板522と称する。部品供給装置512は、フィーダ支持台530上に搭載された複数個のフィーダ532を有する。複数個のフィーダ532は、各部品供給部が水平面内の1本の直線この直線の方向をX方向とするに沿って並ぶ状態でフィーダ支持台530に支持されている。フィーダ支持台530は、ボールねじ536がX軸サーボモータ538によって回転させられることにより、一対のガイドレール540に沿ってX方向に移動させられ、フィーダ532の部品供給部が部品供給位置へ選択的に移動させられる。これらボールねじ536およびX軸サーボモータ538等が支持台移動装置を構成している。フィーダ532は、本実施形態では、フィーダ本体部に設けられた部品送り部の一種であるテープ送り部および部品保持部の一種であるリール保持部を有し、電子部品をテープ化電子部品として供給するものとされている。セラミック基板522は、XYテーブル544を備えた基板位置決め支持装置546により支持され、XY平面内の任意の位置へ移動させられる。基板位置決め支持装置546は、前記部品装着装置510および部品供給装置512と共にベース550上に設けられており、図示しない搬入装置からセラミック基板522が搬入され、図示しない搬出装置へ搬出される。これら搬入装置および搬出装置はそれぞれ、ベルトコンベアを備えており、セラミック基板522をX方向に搬送する。XYテーブル544は、図19に示すように、ベース550に設けられたボールねじ552がX軸サーボモータ554によって回転させられることにより、一対のガイドレール556に沿ってX方向へ直線移動させられるXテーブル558と、そのXテーブル558上に設けられ、ボールねじ560がY軸サーボモータ562によって回転させられることにより、一対のガイドレール564に沿ってY軸方向へ直線移動させられるYテーブル566とを備えている。サーボモータは、駆動源たる電動モータの一種であって、回転角度の精度の良い制御が可能な電動回転モータであり、サーボモータに代えてステップモータを用いてもよい。また、電動回転モータに代えてリニアモータを用いてもよい。Yテーブル566上には、図20に示すように、第1昇降台570がX方向およびY方向に相対移動不能かつ上下方向、すなわちX方向とY方向とに直角なZ方向に相対移動可能に取り付けられている。Yテーブル566には、上下方向に貫通する一対の貫通孔572,574が形成されるとともに、それぞれロッド576,578が軸方向への相対移動可能に挿通させられており、それらロッド576,578のYテーブル566から上方に突出した上端に第1昇降台570が固定されている。ロッド576,578の下端はYテーブル566から下方に突き出し、連結バー580によって連結されているとともに、その連結バー580には、ロッド576,578のYテーブル566から下方への突出部に嵌装された付勢手段の一種である弾性部材たる圧縮コイルスプリング582以下、スプリング582と略称するの一端が当接させられている。このスプリング582の付勢力により、第1昇降台570は常にはYテーブル566上に設けられたストッパ584に当接する下降位置に保持されている。また、前記ベース550には駆動源たる流体圧シリンダの一種であるエアシリンダ586が設けられており、そのエアシリンダ586のピストンロッドに固定されたアジャストボルト588により連結バー580が上方に押し上げられ、第1昇降台570がYテーブル566から一定距離だけ上方に離れた上昇位置へ移動させられる。第1昇降台570上には、固定ガイド590および可動ガイド592が設けられている。固定ガイド590および可動ガイド592はそれぞれ、断面形状が矩形の長手形状を成し、各上部にはそれぞれ、押さえ部594,596が突設されている。固定ガイド590は、第1昇降台570のX方向に平行な2辺のうちの一方にX方向に平行に固定された板状の支持部材598にX方向に平行に固定されている。可動ガイド592は、別の支持部材600に固定されている。第1昇降台570のX方向に隔たった2箇所にはそれぞれ、スライド図示省略がY方向に移動可能に嵌合されており、支持部材600の長手方向の両端部はそれぞれ、一対のスライドの各上端部に固定されてX方向に延び、可動ガイド592もX方向に配設されている。これらスライドの移動により、可動ガイド592は固定ガイド590に接近,離間させられ、セラミック基板522の案内幅が調節される。上記支持部材598,600の互いに対向する内側面の上部であって、固定ガイド590および可動ガイド592の下側にはそれぞれ、ベルトガイド604が固定されるとともに、無端のコンベアベルト606が巻き掛けられており、これらコンベアベルト606はベルト駆動モータを駆動源とする図示しないベルト駆動装置により、同期して駆動される。支持部材598,600にはまた、それぞれ突上部材610がそれぞれ昇降可能に嵌合されている。突上部材610は板状を成し、X方向に長く、一対のコンベアベルト606の内側他方のコンベアベルト606側に配設され、スプリング612によって下方へ付勢されている。スプリング612の付勢による突上部材610の下降限度は図示しないストッパにより規定され、下降位置に位置する状態では、突上部材610の上端はコンベアベルト606の上走部無端のコンベアベルト106のうち、直線状を成し、上部に位置する部分とほぼ同じ高さに位置している。2つの突上部材610にはそれぞれ、X方向に隔たった両端に係合ピン614が下方に延び出す向きに固定されている。図20に示すように、第1昇降台570が下降位置に保持された状態においては、第1昇降台570およびそれに載置されたセラミック基板522は、前記搬入装置,搬出装置より下方に位置し、それらと干渉することなく、Yテーブル566と共にX方向およびY方向に移動させられる。なお、Xテーブル558には、Y方向に切欠616が形成されて、Yテーブル566の下方に突き出すロッド576,578や連結バー580等がYテーブル566と共にY軸方向へ移動することを許容している。第1昇降台570が原位置、すなわちY方向において搬入装置および搬出装置と一致する位置であって、X方向においては搬入装置と搬出装置との間に位置する位置にあり、エアシリンダ586により上昇位置へ上昇させられた状態では、コンベアベルト606の基板搬送面コンベアベルト606の上走部の上面により構成されるの高さが前記搬入装置および搬出装置の各ベルトコンベアの基板搬送面それらベルトコンベアの各コンベアベルトの上走部の上面により構成されるの高さと一致し、回路基板の受渡しが行われる。第1昇降台570上には、第2昇降台620が昇降可能に設けられている。第2昇降台620は板状を成し、下面に固定の一対の案内部材たるガイドロッド622は、第1昇降台570の下面に固定のガイドブッシュ624に軸方向に相対移動可能に嵌合されている。ガイドブッシュ624は、Yテーブル566内に昇降可能に嵌合されている。第2昇降台620の下面にはまた、駆動源たる流体圧アクチュエータの一種であって、流体圧シリンダの一種であるエアシリンダ626のピストンロッド628が固定されている。エアシリンダ626は、第1昇降台570に上下方向に固定されるとともに、Yテーブル566に昇降可能に嵌合されている。エアシリンダ626は単動シリンダであり、ピストンロッド628がばねの付勢力によって伸長させられることにより、第2昇降台620が第1昇降台570に対して上昇させられ、エア室への圧縮空気の供給によりピストンロッド628が収縮させられ、第2昇降台620が第1昇降台570に対して下降させられる。第2昇降台620の下降端位置は、エアシリンダ626のピストン図示省略のストロークエンドにより決まる。第2昇降台620上には、図20に示すように、主基板位置決めピン図示省略および副基板位置決めピン632が設けられ、セラミック基板522を水平面内において位置決めするようにされている。これら主,副の各基板位置決めピン632は前記固定ガイド590側に設けられ、主基板位置決めピンは、第2昇降台620に固定され、副基板位置決めピン632は第2昇降台620にX方向に移動可能に設けられている。第2昇降台620には、ガイドレール634がX方向に平行に固定されるとともにブロック636が移動可能に嵌合されており、副基板位置決めピン632はブロック636に固定され、主基板位置決めピンに接近,離間させられる。副基板位置決めピン632の位置は、セラミック基板522の寸法に応じて調節される。第2昇降台620上には、基板支持装置640が位置決めされた状態で固定されている。基板支持装置640は、セラミック基板522を下側から支持する。図2には、基板支持装置640が設けられる領域が二点鎖線で示されているが、基板支持装置640の構成は、前記図1~図13に示す実施形態におけるバックアップピン372およびピン支持部材374を含むものとしてもよいし、図15~図18に示す実施形態のように、複数の基板支持部材410,412を備える基板支持装置とすることも可能である。あるいはまた、負圧によりセラミック基板522を支持する吸着部を有する複数の支持部材により構成することも可能である。このセラミック基板522の基板支持装置640により支持される支持面となるべき下面644とは反対側の面である上面647が、電子部品図示省略が装着される被作業面である。突上部材610の上端部は、図21に拡大して示すように、コンベアベルト606の内側にほぼ水平に延び出す受部660を備え、その上側セラミック基板522に対向する側に弾性変形部662が一体的に設けられている。弾性変形部662は、導電性を有するゴムにより形成されている。また、押さえ部594,596の、コンベアベルト606に対向する下端部にも、図21に示すように導電性を有するゴムから成る弾性変形部668図21には押さえ部594側のみ図示が一体的に設けられている。突上部材610が可動部材を、押さえ部594,596が受部材をそれぞれ構成している。基板固定装置は、これら可動部材および受部材を含むものである。上記導電性を有するゴムは、弾性変形部662,668を構成するのに好適なゴムまたはその類似物の一例である。本電子部品装着システムは、制御装置680図19参照により制御される。制御装置680には、X軸サーボモータ538,554,Y軸サーボモータ562,エアシリンダ586,626の制御弁等が接続されている。セラミック基板522の基板位置決め支持装置546への搬入時には、搬入装置および基板位置決め支持装置546の各ベルトコンベアが駆動される。このとき、第1昇降台570は上昇位置に位置させられ、第2昇降台620は下降位置に位置させられており、ベルトコンベアの駆動により搬入装置から基板位置決め支持装置546へセラミック基板522が搬入される。セラミック基板522の移動は、作用位置に位置する図示しないストッパにより止められ、コンベアベルト606の停止後、第2昇降台620が第1昇降台570に対して上昇させられる。第2昇降台620は上昇の途中で係合ピン614に係合し、突上部材610をスプリング612の付勢力に抗して上昇させ、セラミック基板522をコンベアベルト606から突き上げさせる。第2昇降台620の上昇に伴って主,副の基板位置決めピン632および基板支持装置640も上昇し、主,副の各位置決めピン632はセラミック基板522に形成された主基板位置決め穴,副基板位置決め穴674にそれぞれ嵌入してセラミック基板522を位置決めし、基板支持装置640がセラミック基板522の下面644に接触し、セラミック基板522を下面644側から支持する。セラミック基板522が突上部材610により突き上げられてちょうど押さえ部594,596に当接したとき、基板支持装置640がセラミック基板522に接触するとともに、主,副の各基板位置決めピン632が主,副の各基板位置決め穴674に嵌入してセラミック基板522を位置決めする。セラミック基板522は、主,副の基板位置決めピン632によって位置決めされるとともに、押さえ部594,596と突上部材610とに挟まれて支持され、さらに、基板支持装置640により下側から支持されるのである。本実施形態のように、押さえ部594,596と突上部材610とのセラミック基板522に接触する部分に弾性変形部662,668を設けることにより、突上部材610および押さえ部594,596のセラミック基板522と接触する部分の面圧が局部的に大きくなることを回避し、セラミック基板522の破損を回避することができる。また、弾性変形部662,668を導電性を有するゴムとすることにより、セラミック基板522のクランプ時にセラミック基板522が帯電することを防止できる。エアシリンダ626を、前記クランプ用シリンダ350のように複動シリンダとし、エアシリンダ626のロッド側室と圧力源とを接続するエア通路の途中に、前記可変絞り弁366と同様の構成を有する可変絞り弁を設け、ヘッド側室と圧力源とを接続するエア通路の途中に比例電磁式リリーフ弁368と同様の構成を有する比例電磁式リリーフ弁を設けてもよい。可変絞り弁を第2昇降台620の上昇の末期において絞るように制御装置680において制御すれば、第2昇降台620の上昇速度ひいては突上部材610の上昇速度が減少させられ、セラミック基板522に衝撃少なく当接する。また、比例電磁式リリーフ弁の開弁圧をセラミック基板522の厚み等に応じて適切な値に設定することにより、突上部材610のクランプ力が適切に制御される。固定ガイド590および可動ガイド592の、少なくともセラミック基板522をガイドする側面に、ダイヤモンドコーティングDLC等のコーティング層を形成することも可能である。また、基板位置決め支持装置546のセラミック基板522の移動を止める前記ストッパのセラミック基板522との当接面にゴムまたはその類似物から成る弾性変形部を形成することも可能である。さらに、本発明に係る基板保持装置は、脆性材料製基板が一方向に直線移動させられ、装着ヘッド吸着ヘッドが脆性材料製基板の移動方向と一平面内において直交する方向に直線移動させられる電子部品装着システム、脆性材料製基板が位置を固定して設けられ、装着ヘッドが一平面内の任意の位置へ移動させられる電子部品装着システムにも適用し得る。複数の装着ヘッドは、ヘッド移動装置上において移動平面に平行な方向において移動しないものとしてもよく、あるいは複数の装着ヘッドが共通の軸線のまわりに旋回させられて順次作業位置に位置決めされる装着装置がヘッド移動装置によって一平面内の任意の位置へ移動させられるようにしてもよい。本発明に係る基板保持装置を、特開平9-75830号公報に記載のように、回路基板に高粘性流体としての接着剤の塗布を行う作業ヘッド塗布ヘッドを備える基板作業システム接着剤塗布システムに採用することも可能である。以上、本発明のいくつかの実施形態を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、本発明は、前記発明が解決しようとする課題,課題解決手段および効果の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。"