ダイパッド部と複数のリードとを有するリードフレームと、前記リードフレームの前記ダイパッド部に搭載され、前記複数のリードに導電接続された半導体チップとを備え、実装基板の実装面に実装される半導体パッケージであって、少なくとも、前記半導体チップ、前記リードフレームの前記ダイパッド部、及び前記半導体チップと前記複数のリードとの導電接続部分が、モールド材により封止された半導体チップ格納部を有し、前記半導体チップ格納部の一端面から前記複数のリードの先端部が外部に引き出され、前記複数のリードは各々、先端側から、前記実装面に対して水平な水平リード部と、前記実装面に対して傾斜した傾斜リード部とを有しており、前記半導体チップ格納部は前記実装面に対して傾斜され、かつ、前記半導体チップ格納部の前記複数のリードが引き出された側と反対側の端面は前記実装面に対して水平面とされており、前記半導体チップ格納部の傾斜方向と反対方向に傾斜し、前記半導体チップ格納部を保持する保持部が備えられた半導体パッケージ。前記半導体チップ格納部の前記水平面は前記半導体チップ格納部の両側の外部まで延設されており、前記保持部が、前記半導体チップ格納部の前記水平面の延設部より前記半導体チップ格納部の傾斜方向と反対方向に傾斜して設けられた請求項1に記載の半導体パッケージ。前記実装面に実装されていない状態で、前記半導体チップ格納部の前記水平面が吸着保持された際には、前記半導体パッケージの重心が前記水平面の直下に位置し、前記半導体チップ格納部及び前記複数のリードの前記半導体チップ格納部から引き出された部分と、前記保持部との重量バランスが取れる請求項1又は2に記載の半導体パッケージ。前記保持部が前記モールド材によって形成された請求項1~3のいずれかに記載の半導体パッケージ。特許文献1に記載の構造では、第2図に示されているように、隣り合った2辺に設けられたリードのみによって半導体パッケージ全体を斜めに支える必要がある。かかる構造では、リードがなく、実装面からの離間距離が大きい半導体パッケージの上半分を実装面上で安定的に支えることが難しい。特許文献3に記載の構造では、半導体パッケージの上半分に一対の支持用リードが設けられているので、実装面上で半導体パッケージの上半分も安定的に支えることができる。特許文献1、3に記載の構造では、半導体パッケージ全体が一方向に傾斜しており、半導体パッケージに実装面に対して水平な面がないため、真空チャック等の吸着機構を有する実装機を用いた半導体パッケージの実装面への実装が困難である。例えば、特許文献3の図8a、bに示されるように、吸着ノズルの吸着面16aが平坦な汎用の実装機16を用いる場合には、半導体パッケージの面が水平になるようにこれを保持する収納トレー15を用意して、実装機によって半導体パッケージを水平吸着し、これを実装面に対して傾斜配置する必要がある。そのため、半導体パッケージの実装工程が複雑で、実装面上に配置する半導体パッケージの位置を高精度に制御することが難しい。特許文献3の図9a、bに示されるように、吸着面27aを斜めに加工した実装機27を用いることも考えられるが、特別仕様の吸着ノズルを用意する必要があり、高コストである。特許文献2の図6に記載の構造では、半導体パッケージの上端部を隣接する半導体パッケージの下端部に重畳できない最端の半導体パッケージに凸部を設けているので、複数の半導体パッケージを実装面上で安定的に支えることができる。しかしながら、半導体パッケージの上端部を隣接する半導体パッケージの下端部に重畳できない最端の半導体パッケージに凸部を設ける一方、その他の半導体パッケージには凸部を設けない構造とする必要がある。そのため、複数の半導体パッケージとして同一仕様のものを用いることができず、高コストであり、製造管理も複雑となる。特許文献2の図6に記載の構造では、半導体パッケージの上端部をカットして、水平面6を設けている。しかしながら、半導体パッケージの斜め上端部に水平面を設けても、その面積は半導体パッケージの傾斜面の面積に比して小さく、重心バランスが取りにくく、実装機によって水平面を吸着保持し、かつ半導体パッケージ全体を斜めに保持して、実装することは困難である。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、実装基板への実装を容易にかつ安定的に実施することができ、高密度実装が可能な半導体パッケージを提供することを目的とするものである。本発明の半導体パッケージは、ダイパッド部と複数のリードとを有するリードフレームと、前記リードフレームの前記ダイパッド部に搭載され、前記複数のリードに導電接続された半導体チップとを備え、実装基板の実装面に実装される半導体パッケージであって、少なくとも、前記半導体チップ、前記リードフレームの前記ダイパッド部、及び前記半導体チップと前記複数のリードとの導電接続部分が、モールド材により封止された半導体チップ格納部を有し、前記半導体チップ格納部の一端面から前記複数のリードの先端部が外部に引き出され、前記複数のリードは各々、先端側から、前記実装面に対して水平な水平リード部と、前記実装面に対して傾斜した傾斜リード部とを有しており、前記半導体チップ格納部は前記実装面に対して傾斜され、かつ、前記半導体チップ格納部の前記複数のリードが引き出された側と反対側の端面は前記実装面に対して水平面とされており、前記半導体チップ格納部の傾斜方向と反対方向に傾斜し、前記半導体チップ格納部を保持する保持部が備えられたものである。本発明によれば、実装基板への実装を容易にかつ安定的に実施することができ、高密度実装が可能な半導体パッケージを提供することができる。図面を参照して、本発明に係る一実施形態の半導体パッケージの構造について説明する。図1は、本実施形態の半導体パッケージの斜視図である。図2は、図1の半導体パッケージを半導体チップ格納部側から見た正面図である。図3は、図1の半導体パッケージを側面側から見た透視図であり、半導体パッケージが実装基板の実装面に実装された状態を示している。図4は、実装基板に2個の半導体パッケージを実装した状態を示す斜視図である。視認しやすくするため、図面上は各構成要素の縮尺や位置を実際のものとは適宜異ならせ、一部の構成要素の図示を省略してある。本実施形態の半導体パッケージ1は、ダイパッド部21と複数のリード22とを有するリードフレーム20と、リードフレーム20のダイパッド部21に搭載され、複数のリード22に導電接続された半導体チップICチップ10とを備え、実装基板50の実装面50Sに実装されるものである。半導体チップ10は、ボンディングワイヤ30を介してリードフレーム20の複数のリード22と導電接続されている。本実施形態の半導体パッケージ1には、少なくとも、半導体チップ10、リードフレーム20のダイパッド部21、及び半導体チップ10と複数のリード22との導電接続部分ワイヤボンディング部分が、エポキシ樹脂等のモールド材40により封止された半導体チップ格納部41を有している。図示するように、半導体チップ格納部41は実装面50Sに対して傾斜して配置される。半導体チップ格納部41の一端面図示下端面41Aから複数のリード22の先端部が外部に引き出されている。複数のリード22は各々、先端側から、実装面50Sに対して水平な水平リード部22Aと、実装面50Sに対して傾斜した傾斜リード部22Bとを有している。各リード22の水平リード部22Aが、実装面50Sに当接され、はんだ付けにより固定される。ダイパッド部21は、傾斜リード部22Bと同様に実装面50Sに対して傾斜し、その上に搭載される半導体チップ10も実装面50Sに対して傾斜している。半導体チップ格納部41の複数のリード22が引き出された側と反対側の端面図示上端面は実装面50Sに対して水平面41Bとされている。この半導体チップ格納部41の水平面41Bは半導体チップ格納部41の両側の外部まで延設されている。図中、水平面41Bの両側に形成された延設部に符号42Aを付してある。半導体チップ格納部41の水平面41Bの両側に形成された延設部42Aより半導体チップ格納部41の傾斜方向と反対方向に傾斜して、半導体チップ格納部41を保持する一対の保持部42が設けられている。半導体パッケージ1を実装面50Sに実装する際には、半導体パッケージ1の上端部に形成された水平面41Bを真空チャック等の吸着機構を有する実装機によって吸着保持し、実装面50S上の所定の位置に半導体パッケージ1を載置し、はんだ付けにより複数のリード22の水平リード部22Aを実装面50Sに固定する。本実施形態では、側面から見た場合、半導体チップ格納部41と保持部42とが、略逆V字状に形成され、これらの頭頂部に水平面41B、42Aが形成されている。実装時には、実装機によって半導体パッケージ1の上端部に形成された水平面41B及び/又はその延設部42Aを吸着保持すればよいので、半導体パッケージ1の吸着保持が容易である。また、水平面41B及び/又はその延設部42Aは、側面視略逆V字状の頭頂部に位置しているので、半導体チップ格納部41側と保持部42側の重量バランスが取りやすい。したがって、本実施形態では、実装機によって半導体パッケージ1を安定的に吸着保持し、実装面50Sの所定の位置に安定的に高精度に実装することができる。本実施形態において、実装面50Sに実装されていない状態で、半導体チップ格納部41の水平面41B及び/又はその延設部42Aが吸着保持された際には、半導体パッケージ1の重心が水平面41B及び/又はその延設部42Aの直下に位置し、半導体チップ格納部41及び複数のリード22の半導体チップ格納部41から引き出された部分と、保持部42との重量バランスが取れるように、半導体チップ格納部41及び保持部42のサイズ、重量、及び傾斜角度等が設計されていることが最も好ましい。この場合、実装機による半導体パッケージ1の吸着保持がより安定的になり、好ましい。本実施形態では、実装面50Sに対して、半導体チップ格納部41を傾斜配置できるので、半導体パッケージ1の高密度実装が可能である。本実施形態において、保持部42はモールド材40によって形成され、半導体チップ格納部41と保持部42が一体形成されている。モールド材40による封止時に使用する金型の形状を半導体チップ格納部41と保持部42の形状に合わせた形状とすることで、半導体チップ格納部41と保持部42の一体形成が可能である。保持部42は、半導体チップ格納部41の傾斜方向と反対方向に傾斜し、半導体チップ格納部41を保持するものであればよく、その形成位置は図示する態様に限定されるものではない。また、保持部42はモール材と別材料により形成して構わない。ただし、半導体チップ格納部41のリードフレーム20に近い傾斜面41Cと保持部42とが対向しない構成が好ましい。かかる構成では、図4に示すように、実装面50S上に複数の半導体パッケージ1を実装する際に、保持部42が隣接する半導体パッケージ1の実装を妨げず、高密度実装が可能となる。図4では2個の半導体パッケージ1のみを図示してあるが、3個以上の半導体パッケージ1についても同様に実装が可能である。以上説明したように、本実施形態によれば、実装基板50への実装を容易にかつ安定的に実施することができ、高密度実装が可能な半導体パッケージ1を提供することができる。設計変更本発明は上記実施形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において適宜設計変更が可能である。