"配線パターンが形成されたベース基板上にジャンパ線を複数層有するプリント配線基板の製造方法において、前記ベース基板上に第1のジャンパ線を形成する工程と、凹部が形成された転写体に前記複数層のジャンパ線間の絶縁層を構成するレジストインクを印刷する工程と、前記転写体を前記ベース基板に対し、前記第1のジャンパ線と前記凹部とが対向するように位置合わせを行った上で貼り合わせ、前記レジストインクを前記ベース基板に転写し、前記絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層が形成されたベース基板上に第2のジャンパ線を形成する工程とを備えたことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。前記レジストインクは感光性レジストインクであり、前記絶縁層はフォトリソグラフィによってパターン形成されることを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板の製造方法。前記絶縁層は、前記転写体を前記ベース基板に貼り合わせた状態のままマスクを介して前記レジストインクを露光することによりパターン形成されることを特徴とする請求項2記載のプリント配線基板の製造方法。前記絶縁層は、前記レジストインクの露光後に前記転写体を剥離して現像することによりパターン形成されることを特徴とする請求項3記載のプリント配線基板の製造方法。前記レジストインクは熱硬化性レジストインクであることを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板の製造方法。配線パターンが形成されたベース基板上にジャンパ線を複数層有するプリント配線基板において、前記複数層のジャンパ線間の絶縁層は矩形状断面を有するように形成されていることを特徴とするプリント配線基板。配線パターンが形成されたベース基板上にジャンパ線を複数層有するプリント配線基板の製造方法において、前記ベース基板上に第1のジャンパ線を形成する工程と、凹部が形成された転写体に前記複数層のジャンパ線間の絶縁層を構成するレジストインクを印刷する工程と、前記転写体を前記ベース基板に対し、前記第1のジャンパ線と前記凹部とが対向するように位置合わせを行った上で貼り合わせ、前記レジストインクを前記ベース基板に転写し、前記絶縁層を形成する工程と、前記レジストインクにより前記絶縁層を階段状断面を有するようにパターン形成する工程と、前記絶縁層が形成されたベース基板上に第2のジャンパ線を形成する工程とを備えたことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。配線パターンが形成されたベース基板上にジャンパ線を複数層有するプリント配線基板において、前記複数層のジャンパ線間の絶縁層は階段状断面を有するように形成されていることを特徴とするプリント配線基板。ここで、上記特許文献1に開示されているプリント配線基板は、基板の配線側の面に層間絶縁層をスクリーン印刷等により形成しているため、層間絶縁層が配線のエッジ部分近傍において薄くなってしまう。このことは、例えば図8に示すように、ジャンパ線101,102を2層構造のように多層にした場合においては信頼性に悪影響を及ぼす可能性がある。すなわち、層間絶縁層103が印刷形成されると、層間絶縁層103がジャンパ線101のエッジ部分において薄くなってしまう。この場合、十分な厚さを確保できていない部分で、ジャンパ線101,102間の絶縁不良が発生することがある。特に、導電性ペーストとして使用される銀は、イオンマイグレーションを誘発し易いので、層間絶縁層103の薄くなった部分におけるジャンパ線間の層間絶縁の信頼性を保持することができなくなってしまう。これに対して、厚さを十分に確保して絶縁信頼性を保持するように層間絶縁層を複数回の印刷により形成したとすると、工数が増えるばかりではなく、各回毎に印刷の位置や厚さのばらつきが発生し、製品としての品質が悪化しかねない。この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、ジャンパ線間の絶縁層の厚さを確保して絶縁信頼性を向上させることができるプリント配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明に係るプリント配線基板の製造方法は、配線パターンが形成されたベース基板上にジャンパ線を複数層有するプリント配線基板の製造方法において、前記ベース基板上に第1のジャンパ線を形成する工程と、凹部が形成された転写体に前記複数層のジャンパ線間の絶縁層を構成するレジストインクを印刷する工程と、前記転写体を前記ベース基板に対し、前記第1のジャンパ線と前記凹部とが対向するように位置合わせを行った上で貼り合わせ、前記レジストインクを前記ベース基板に転写し、前記絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層が形成されたベース基板上に第2のジャンパ線を形成する工程とを備えたことを特徴とする。本発明に係るプリント配線基板の製造方法によれば、凹部が形成された転写体にレジストインクを印刷してから絶縁層を形成するために第1のジャンパ線上に転写し、その上に第2のジャンパ線を形成する。従って、第1及び第2のジャンパ線間における絶縁層の厚さを確保して絶縁信頼性を向上させることができる。なお、転写体の凹部の形状を調整すれば、絶縁層の厚さを制御することができ、所望且つ均一の厚さの絶縁層を形成することができる。前記レジストインクは感光性レジストインクであり、前記絶縁層はフォトリソグラフィによってパターン形成される構成としてもよい。この場合、前記絶縁層は、例えば前記転写体を前記ベース基板に貼り合わせた状態のままマスクを介して前記レジストインクを露光することによりパターン形成される。また、前記絶縁層は、例えば前記レジストインクの露光後に前記転写体を剥離して現像することによりパターン形成されてもよい。前記レジストインクは熱硬化性レジストインクである構成としてもよい。本発明に係るプリント配線基板は、配線パターンが形成されたベース基板上にジャンパ線を複数層有するプリント配線基板において、前記複数層のジャンパ線間の絶縁層は矩形状断面を有するように形成されていることを特徴とする。本発明に係るプリント配線基板によれば、ジャンパ線間の絶縁層が矩形状断面を有するように形成されている。従って、絶縁層の厚さが均一となり層間の絶縁信頼性を確保することができる。本発明に係る他のプリント配線基板の製造方法は、配線パターンが形成されたベース基板上にジャンパ線を複数層有するプリント配線基板の製造方法において、前記ベース基板上に第1のジャンパ線を形成する工程と、凹部が形成された転写体に前記複数層のジャンパ線間の絶縁層を構成するレジストインクを印刷する工程と、前記転写体を前記ベース基板に対し、前記第1のジャンパ線と前記凹部とが対向するように位置合わせを行った上で貼り合わせ、前記レジストインクを前記ベース基板に転写し、前記絶縁層を形成する工程と、前記レジストインクにより前記絶縁層を階段状断面を有するようにパターン形成する工程と、前記絶縁層が形成されたベース基板上に第2のジャンパ線を形成する工程とを備えたことを特徴とする。また、本発明に係る他のプリント配線基板は、配線パターンが形成されたベース基板上にジャンパ線を複数層有するプリント配線基板において、前記複数層のジャンパ線間の絶縁層は階段状断面を有するように形成されていることを特徴とする。本発明によれば、層間における絶縁層の厚さを確保して絶縁信頼性を向上させることができる。以下、添付の図面を参照して、本発明に係るプリント配線基板及びその製造方法の実施の形態を詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の構造を示す断面図である。図1に示すように、プリント配線基板1は、ベース基材2上に配線回路3がパターン形成された銅張積層板CCLなどからなるベース基板4を備える。また、プリント配線基板1は、ベース基板4上に接着剤5を介して貼り付けられたカバーレイ6を備える。なお、カバーレイ6及び接着剤5の所定箇所には貫通孔6aが形成されている。このプリント配線基板1には、カバーレイ6上に第1のジャンパ線からなる第1ジャンパ回路7と、第2のジャンパ線からなる第2ジャンパ回路8とが形成されている。また、第1ジャンパ回路7と第2ジャンパ回路8との間には、層間絶縁層としての第1絶縁層9が形成され、第2ジャンパ回路8の上には、カバーコート層としての第2絶縁層10が形成されている。このように、プリント配線基板1は、これら第1及び第2ジャンパ回路7,8により、配線回路3の架橋接続が行われる多層構造を備えて構成されている。ベース基材2は、例えばPET、PEN、PI、PA等の絶縁性樹脂からなり、配線回路3は、銅、銅合金又はアルミニウムなどの導電材からなる。また、接着剤5は、例えばエポキシ系樹脂などを用いた熱硬化性接着剤であり、カバーレイ6は、ベース基材2と同様の絶縁性樹脂からなる。第1及び第2ジャンパ回路7,8は、銅ペーストや銀ペーストなどの導電性ペーストからなる。また、第1絶縁層9はレジストインクからなり、第2絶縁層10は熱硬化性、紫外線硬化性、感光性などのインクからなる。このように構成されたプリント配線基板1は、第1及び第2ジャンパ回路7,8間の第1絶縁層9が、その断面が矩形状断面となるように形成されている。具体的には、第1絶縁層9は、第1ジャンパ回路7の平面上における上端点から第2ジャンパ回路8の下端点までの垂直距離aが、第1ジャンパ回路7のエッジ点から第1絶縁層9のエッジ点までの斜距離bよりも小さくなるような矩形状断面となるように形成されている。このため、従来技術と比べると、回路間層間における第1絶縁層9の厚さを均一に確保することができる。これにより、層間の絶縁信頼性を向上させることができる。このように構成されたプリント配線基板1は、例えば次のように製造される。図2は、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の製造方法による製造工程を示すフローチャートである。図3A~図3Kは、この製造工程を説明するための断面図である。ここでは、図2を参照しながら図3A~図3Kに基づき製造工程を説明する。まず、図3Aに示すように、ベース基材2上に銅箔3aが貼り付けられた片面CCLを用意するステップS100。次に、図3Bに示すように、エッチングなどを行って配線回路3を形成しステップS102、ベース基板4を形成する。そして、図3Cに示すように、予め貫通穴6aが形成されたカバーレイ6を、接着剤5を介してベース基板4の配線回路3側に貼り合わせ、熱圧着するステップS104。カバーレイ6を熱圧着したら、カバーレイ6の表面に銀ペーストをスクリーン印刷し、図3Dに示すように、第1ジャンパ回路7を形成するステップS106。第1ジャンパ回路7は、図示しない所定箇所に設けられた貫通穴6aを介して配線回路3と電気的に接続される。次に、転写体としてのPETフィルムを用意し、図3Eに示すように、このPETフィルム11にYAGレーザなどによってザグリ加工を施し、第1ジャンパ回路7を十分に覆うことができる所望の形状、深さ例えば、20μm及び幅の凹部11aを形成するステップS108。なお、このとき、PETフィルム11には、位置合わせ用のガイド穴図示せずも形成しておく。その後、図3Fに示すように、PETフィルム11の凹部11a側に、感光性レジストインクを全面印刷しステップS110、所定の温度雰囲気例えば、温度80°C下で所定時間例えば、30分間放置して感光性レジストを仮硬化させ、レジスト12を形成する。そして、図3Gに示すように、PETフィルム11をベース基板4に対し、凹部11a側が第1ジャンパ回路7と対向するように配置して、ガイド穴を利用して位置合わせを行った上で貼り合わせ、例えば真空ラミネータを用いて貼着するステップS112。なお、例えばこのときのラミネート条件は、例えば、温度100°C、真空引き時間20秒、加圧時間20秒、加圧力0.1Mpaなどである。次に、図3Hに示すように、PETフィルム11をベース基板4に貼着させた状態のまま、図示しないマスク等を用いて図中白抜き矢印で示すように紫外線等の光を選択的に照射して、レジスト12を露光するステップS114。その後、図3Iに示すように、レジスト12からPETフィルム11を剥離しステップS116、現像を行って余分なレジスト12を除去し、図3Jに示すような矩形状断面を有する第1絶縁層9をパターン形成するステップS118。その後、例えば所定の温度雰囲気例えば、温度150°C下で所定時間例えば、30分間ベーキングを施して第1絶縁層9を硬化させステップS120、銀ペーストを印刷することにより第2ジャンパ回路8をベース基板4上に形成するステップS122。最後に、上述したようなインクを印刷して第2絶縁層10を形成しステップS124、図3Kに示すようなプリント配線基板1を完成させる。このように製造されたプリント配線基板1は、図3Kに示すように、第1絶縁層9が矩形状断面となる。このため、第1及び第2ジャンパ回路7,8間の厚さを一定に確保し、絶縁信頼性を向上させることができる。なお、図示の例では、第2ジャンパ回路8により貫通孔6aを介して両端の配線回路3が電気的に接続されていることが示されている。上述した実施形態においては、レジスト12の転写体としてPETフィルム11を用いたものを例に挙げて説明したが、光透過性を有し加工可能な材料例えば、PENフィルムなどであればこれに限定されることはない。また、プリント配線基板1には2層のジャンパ回路7,8が形成されたものとしたが、それ以上の多層構造を有するものであってもよい。更に、レジスト12として感光性レジストインクを例に挙げて説明したが、例えば熱硬化性レジストインクを用いるようにしてもよい。以下、実施例によりプリント配線基板1について具体的に説明する。本実施例においては、上記第1絶縁層9の構造を有するプリント配線基板1のサンプルを5つ実施例用意した。また、従来の絶縁層の構造を有するプリント配線基板のサンプルを5つ比較例用意した。そして、これらのサンプルについて層間マイグレーション試験を実施した。各サンプルにおいては、図4に示すように、ベース基材2を厚さ25μmのPIで構成し、配線回路3を厚さ12μmのCuで構成した。また、カバーレイ6は最薄部が厚さ12.5μm及び最厚部が厚さ20μmとなるように構成し、第1及び第2ジャンパ回路7,8は厚さ10μmのAgで構成した。また、貫通孔6aの孔径をφ0.8mm、図5に示すような第1及び第2ジャンパ回路7,8のパッド7a,8aの径をφ1.3mm、このパッド7a,8a上の第2絶縁層10の径をφ1.7mmに設定した。なお、第1及び第2ジャンパ回路7,8のパッド7a,8aの中心から中心までのジャンパ線長は、例えば15mmに設定した。更に、第1絶縁層9及び従来の絶縁層の第1ジャンパ回路7上の厚さを30μmと設定して、各パッド7a,8aから引き出され配線回路3に電気的に接続された引出部7b,8bの先端に、層間マイグレーション試験機200のケーブル201,202を半田19により接続した。そして、次のような条件下で試験を行った。試験条件は、温度85°C、相対湿度85の雰囲気中に各サンプルを曝し、層間マイグレーション試験機200からケーブル201,202を介して各ジャンパ回路7,8に50Vの電圧を1000時間印加した。その後、これら回路7,8間の絶縁抵抗を測定した。図6に示すように、5つの比較例は、全て250時間~400時間くらいで短絡してしまった。これは、ジャンパ回路7,8間の絶縁層の厚さを十分に確保できていないことが原因と考えられる。一方、5つの実施例は、全て1000時間を超えても短絡することなく試験を合格した。従って、本発明に係るプリント配線基板では、層間における絶縁層の厚さを確保して絶縁信頼性を向上させることが確認できた。なお、他の実施例として、例えば図7に示すように、第1絶縁層9が、段部9aを有する階段状断面に形成されていてもよい。これにより、段部9aがない場合と比べて第1絶縁層9の両端の高さを段階的に低くすることができる。このため、上記実施例の作用効果と同様の作用効果を有すると共に、第1絶縁層9を形成した後の工程で第2ジャンパ回路8を例えば印刷により形成する際に、例えば銀ペーストを第1絶縁層9の上に確実且つ支障無く形成することができる。"