"筐体と、表示画面を有し、前記筐体に収容された表示装置と、前記表示装置と電気的に接続され、第1面と、この第1面とは反対側に位置した第2面とを有した回路基板と、四つの角部と四つの辺部とを有し、外周面よりも内側に位置されて前記四つの辺部に沿って格子状に並べられ、前記回路基板の第1面に電気的に接続された複数のバンプを備え、通電されることで発熱される部品と、前記回路基板の第2面に設けられ、互いに別体であるとともに、前記四つの角部に分かれて対応し、前記四つの辺部に沿って格子状に並べられた前記複数のバンプのなかで最外周に位置したバンプに面した部分と該バンプよりも外側に位置した部分とをそれぞれ有した四つの補強部と、を備えたテレビジョン受像機。請求項1の記載において、前記最外周のバンプは、前記四つの角部のなかの一つの角部近傍に位置した第1バンプと、この第1バンプに比べて前記角部から離れた複数の第2バンプとを含み、前記補強部は、前記第1バンプに面するとともに、少なくとも一つの前記第2バンプに面しないテレビジョン受像機。請求項1または請求項2の記載において、前記補強部の縁部は、前記最外周のバンプに沿うテレビジョン受像機。請求項1または請求項3の記載において、前記補強部の縁部は、前記最外周のバンプと、前記部品の外周面との間に位置したテレビジョン受像機。請求項1または請求項4の記載において、前記補強部は、前記回路基板にはんだ固定されたテレビジョン受像機。請求項1または請求項5の記載において、前記補強部は、前記角部に沿うL字形であるテレビジョン受像機。請求項1または請求項6の記載において、前記回路基板は、前記第2面で前記複数の補強部の間に部品を有したテレビジョン受像機。請求項1または請求項7の記載において、前記回路基板は、前記部品と前記回路基板の端部との間で、前記第1面または前記第2面に設けられた第2部品と、この第2部品の裏側に設けられ、前記第2部品の全周を覆う第2補強部とを有したテレビジョン受像機。筐体と、前記筐体に収容され、第1面と、この第1面とは反対側に位置した第2面とを有した回路基板と、角部を有した半導体搭載部と、格子状に並べられた複数の接合部とを有し、前記複数の接合部のなかで最外周に位置した接合部は、第1接合部と、この第1接合部に比べて前記角部から離れた複数の第2接合部とを含み、前記回路基板の第1面に実装された部品と、前記回路基板の第2面に設けられ、前記半導体搭載部の中心に対して前記第1接合部よりも外側に位置した部分を有するとともに、少なくとも一つの前記第2接合部を覆わない補強部と、を備えた電子機器。筐体と、前記筐体に収容され、第1面と、この第1面とは反対側に位置した第2面とを有した回路基板と、前記回路基板の第1面に実装され、角部を有した部品と、前記回路基板の第2面で前記角部に対応して設けられた補強部と、を備えた電子機器。電子機器は、耐衝撃性の向上が要望されている。本発明の目的は、耐衝撃性の向上を図ることができるテレビジョン受像機及び電子機器を提供することである。実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、第1面とこの第1面とは反対側に位置した第2面とを有した回路基板と、前記回路基板の第1面に実装され、角部を有した部品と、前記回路基板の第2面で前記角部に対応して設けられた補強部とを備える。以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。第1実施形態図1乃至図9は、第1実施形態に係るテレビジョン受像機1を開示している。テレビジョン受像機1は、電子機器の一例である。図1に示すように、テレビジョン受像機1は、表示部2と、この表示部2を支持したスタンド3とを有する。表示部2は、筐体4と、この筐体4に収容された表示装置5とを有する。筐体4は、前壁4a、背壁、及び前壁4aと背壁とに亘る周壁4bとを有する。表示装置5は、画像が表示される表示画面5aを有する。筐体4の前壁4aは、表示画面5aが露出する開口部4aaを有する。図2は、筐体4の内部構造の一例を模式的に示す。図2に示すように、筐体4の周壁4b側壁及び背壁の少なくともいずれか一方は、少なくとも一つの排気孔6開口部を有する。筐体4は、回路基板11、ファン12、ヒートシンク13、及び熱伝導部材14を収容している。回路基板11は、例えば表示装置5と電気的に接続されている。図3、図4、図9に示すように、回路基板11は、第1面11aと、この第1面11aとは反対側に位置した第2面11bとを有する。なお本実施形態では、第1面11aが筐体4の背壁に対向し、第2面11bが表示装置5に対向しているが、これに代えて、第1面11aが表示装置5に対向し、第2面11bが筐体4の背壁に対向してもよい。第1面11aには、第1部品16が実装されている。第1部品16は、例えば表面実装タイプの半導体部品である。第1部品16は、第1発熱部品の一例であり、通電されることで発熱する。第1部品16は、例えば比較的発熱量が小さく、自然放熱で十分な放熱が可能である。本実施形態の第1部品16は、ヒートシンク13に熱接続されていない。図4、図6、図9に示すように、第1部品16の一例は、BGAである。第1部品16は、パッケージ21と、このパッケージ21の裏面下面に格子状に並べられた複数のバンプ22とを有する。なお、図4と図6でバンプの数が異なるが、図4は説明の便宜上、模式的に示したものである。実際のバンプ配置の一例では、図6に示すように、後述する補強部41の領域内に2列のバンプ22が位置する。パッケージ21は、基板と、この基板に搭載された半導体電子部品とを含む部分であり、半導体部、半導体搭載部、部品搭載部、チップ部、チップ搭載部、基板部、本体部、外形部のそれぞれ一例である。バンプ22は、接合部、接続部、はんだ部、はんだ接合部のそれぞれ一例である。なお、第1部品16は、BGAに限定されるものではなく、エリアアレイ型またはその他の半導体部品を含む種々の部品が適宜該当する。パッケージ21は、半導体や電子部品を外部環境から保護するケースであり、封止部の一例である。なお、パッケージ21は、半導体や電子部品を完全に覆うものに限られず、半導体や電子部品の一部または全部が外部に露出されているものでもよい。図3、図4、図9に示すように、パッケージ21は、例えば四角形状の扁平な箱状に形成されている。パッケージ21は、第1面21aと、第2面21bと、外周面21c周面、側面、端部、第3面とを有する。第1面21aは、いわゆるパッケージ21の裏面第1部品16の裏面であり、回路基板11に向かい合う。第1面21aには、複数のバンプ22が設けられている。第2面21bは、第1面21aとは反対側に位置し、第1面21aと略平行に広がる。外周面21cは、第1面21a及び第2面21bとは交差する方向略直交する方向に延びている。外周面21cは、第1面21aと第2面21bとに亘り、第1面21aの周縁と第2面21bの周縁とを繋いでいる。パッケージ21の外周面21cは、四つの角部31と、この四つの角部31の間に延びた四つの辺部32直線部、端部、縁部とを有する。四つの角部31は、第1角部、第2角部、第3角部、及び第4角部を含む。第2角部は、第1角部に隣り合う。第3角部は、第1角部の対角に位置する。第4角部は、第1角部に隣り合うとともに、第2角部の対角に位置する。なお図3に示すように、四つの角部31は、それぞれ丸みを有してもよい。四つの辺部32は、第1辺部、第2辺部、第3辺部、及び第4辺部を含む。第1辺部は、第1角部と第2角部との間に延びる。第2辺部は、第2角部と第3角部との間に延びる。第3辺部は、第3角部と第4角部との間に延びる。第4辺部は、第4角部と第1角部との間に延びる。図4に示すように、複数のバンプ22は、パッケージ21の裏面第1面21a内に設けられ、第1部品16の外周面21cよりも内側に位置する。複数のバンプ22は、外周面21cの四つの辺部32に沿って格子状に並べられ、回路基板11の第1面11aに電気的に接続されている。複数のバンプ22は、同心状に配置された複数の枠状環状のラインに沿って配置されている。図6に示すように、複数のバンプ22は、最外周としての第1周R1第1列、第1ライン、この第1周R1よりも内側に位置した第2周R2第2列、第2ライン、この第2周R2よりも内側に位置した第3周R3第3列、第3ライン、この第3周R3よりも内側に位置した第4周R4第4列、第4ラインなどに分かれて配置されている。次に、本実施形態の補強構造について説明する。図4に示すように、回路基板11は、第1部品16に対応した四つの補強部41を有する。補強部41は、第1補強部の一例である。補強部41は、回路基板11の第2面11bに設けられている。補強部41は、第1部品16の四つ角部31にそれぞれ対応して位置している。詳しく述べると、補強部41は、それぞれ例えば第1部品16の外形に比べて小さなL字形をしている。四つの補強部41は、互いに別体であるとともに、四つの角部31に分かれて対応し、それぞれ角部31の裏側を覆っている。四つの補強部41は、互いの間に隙間Cを有し、それぞれ個別に回路基板11に取り付けられている。四つの補強部41の間の隙間Cは、例えば補強部41の一辺の長さLよりも大きい。長さLの一例は、約6.0mmである。補強部41の厚さTの一例は、約0.6mmである。なお補強部41の大きさは、これに限定されるものではない。図4、図6に示すように、四つの補強部41は、それぞれ、第1部分41aと、第2部分41bとを有する。第1部分41aは、複数のバンプ22のなかで第1周R1以下、最外周R1に位置したバンプ22に面する。すなわち、第1部分41aは、最外周R1に位置したバンプ22の裏側真裏に位置し、最外周R1に位置したバンプ22の裏面を覆っている。第2部分41bは、最外周R1に位置したバンプ22よりも外側に位置する。なお本明細書では、パッケージ21の中心21dを基準基点として、この中心21dから見て遠い側を外側、近い側を内側と規定している。すなわち、第2部分41bは、パッケージ21の中心21dに対して最外周R1に位置したバンプ22よりも外側に位置する。図6に示すように、最外周R1に位置した複数のバンプ22は、第1バンプ22aと、複数の第2バンプ22bとを有する。第1バンプ22aは、第1接合部第1接続部、第1はんだ部の一例である。第1バンプ22aは、パッケージ21の角部31に対応したいわゆるコーナーバンプである。第1バンプ22aは、枠状に配置された複数のバンプ22の角部に位置する。第1バンプ22aは、パッケージ21の角部31の近傍に位置する。複数のバンプ22のなかで第1バンプ22aは、パッケージ21の角部31に最も近い。換言すれば、第1部品16は、四つの第1バンプ22aを有する。四つの第1バンプ22aは、四つの角部31の近傍に分かれて位置している。第2バンプ22bは、第2接合部第2接続部、第2はんだ部の一例である。第2バンプ22bは、第1バンプ22aに比べて、パッケージ21の角部31から離れている。第2バンプ22bは、パッケージ21の辺部32に沿って並べられている。図4、図6に示すように、補強部41は、第1バンプ22aに面するとともに、少なくとも一つの第2バンプ22bに面しない。すなわち、いくつかの第2バンプ22bの裏側には、補強部41の間に設けられた隙間Cが位置する。補強部41は、パッケージ21の外周面21cに沿うL字形に形成されている。すなわち、補強部41は、パッケージ21の角部31に沿うL字形に形成されている。図6に示すように、補強部41は、最外周R1に位置したバンプ22と、第2周R2に位置したバンプ22とを覆う面する。なお、補強部41の大きさは、これに限らず、最外周R1に位置したバンプ22だけを覆う小さなものや、最外周R1に位置したバンプ22から第3周R3に位置したバンプ22まで覆う大きなものでもよい。図6に示すように、補強部41は、外縁としての第1縁部42a第1端部と、内縁としての第2縁部42b第2端部とを有する。第1縁部42aは、最外周R1に位置したバンプ22バンプ22の配列に沿っている。第1縁部42aは、最外周R1のバンプ22と、パッケージ21の外周面21cとの間に位置する。補強部41の一例は、例えば金属プレート金属片である。回路基板11の第2面11bには、パッドが設けられている。補強部41は、例えばパッドにはんだ固定されることで、回路基板11に固定されている。図7は、補強部41の実装工程の一例を示す。図7に示すように、まず回路基板11が準備される。次に、第1印刷工程で、回路基板11の第2面11bに、はんだ44はんだペーストが印刷される。次に、第1部品実装工程で、補強部41がマウントされ、第1リフロー工程を経ることで、補強部41が第2面11bに固定される。すなわち、補強部41は、第2面11bに実装される他の部品とともに、表面実装工程にて実装される。次に、第2印刷工程で、回路基板11の第1面11aに、はんだ44が印刷される。次に、第2部品実装工程で、第1部品16がマウントされ、第2リフロー工程を経ることで、第1部品16が第1面11aに実装される。これにより、回路基板11が完成する。ここで、補強部41の材質の一例は、回路基板11と線膨張係数が近い材料であり、例えばステンレス鋼SUSである。このため、リフロー工程では、回路基板11の熱膨張/収縮に追従して補強部41が膨張/収縮し、回路基板11に大きなストレスが作用しにくい。なお、補強部41は、上記例に限定されるものではない。補強部41は、例えば樹脂材料や、回路基板と同じ材料でもよい。また補強部41は、回路基板11に塗布されて硬化された接着剤やはんだでもよい。次に、第2部品51及び第2補強部52について説明する。図3に示すように、回路基板11は、第2部品51を有する。第2部品51は、第1部品16と回路基板11の端部11e縁部との間に位置する。本実施形態では、第2部品51は、回路基板11の第2面11bに設けられている。なお、第2部品51は、第2面11bに代えて、第1面11aに設けられてもよい。第2部品51は、第2発熱部品の一例であり、通電されることで発熱する。第2部品51は、第1部品16に比べて発熱量が大きい。第2部品51は、熱伝導部材14を介してヒートシンク13に熱接続されている。熱伝導部材14の一例は、ヒートパイプである。ヒートシンク13は、筐体4の排気孔6に面している。ヒートシンク13は、ファン12からの風を受けて冷却される。図2に示すように、第2部品51の裏側には、他の補強部としての第2補強部52が設けられている。すなわち本実施形態では、第2補強部52は、回路基板11の第1面11aに設けられている。なお、第2部品51が第1面11aに設けられる場合、第2補強部52は第2面11bに設けられる。第2補強部52は、第2部品51の外形よりも大きく、第2部品51の全周全周縁、外形、両端部を覆う。第2補強部52は、第2部品51の外形に沿う枠状に形成されている。熱伝導部材14には、押圧部53が取り付けられている。押圧部53は、熱伝導部材14を第2部品51に向けて押圧し、熱伝導部材14と第2部品51との間の熱接続性を高める。押圧部53は、複数の固定部固定部材、例えばねじにより、回路基板11に固定されている。この固定部は、例えば回路基板11を貫通し、第2補強部52に取り付けられている。第2補強部52は、例えば上記複数の固定部を支持し、押圧部53を支持している。換言すれば、押圧部53は、第2補強部52に固定されている。第2補強部52は、補強部41よりも剛性が高い。第2補強部52は、固定部54固定部材、例えばねじで回路基板11に固定されている。第2補強部52は、第1部品16と回路基板11の端部11e縁部との間に位置している。換言すれば、第1部品16は、第2補強部52よりも回路基板11の内側中心部近くに位置している。このような構成によれば、耐衝撃性の向上を図ることができる。回路基板の部品の裏側に補強板バックプレートを設ける場合、一般的に、補強板は、その部品の外形よりも大きく、部品全体を覆う大きさを有する。これにより、回路基板の剛性を高め、部品の保護を図ることを目的としている。しかしながら、本発明者らは、回路基板の剛性を高めることが、必ずしも部品の保護に繋がらない場合があることを見出した。詳しく述べると、本発明者らは、それぞれ同じ部品が実装された2枚の基板の寿命試験を行った。2枚の基板は、第1基板と、この第1基板よりも厚いすなわち剛性が高い第2基板である。これら2枚の基板に繰り返し衝撃を加え例えば落下試験、それら回路基板に不具合が生じるまでの回数をカウントした。一般的にこれまでの考え方では、剛性が高い第2基板の方が、回路基板の寿命部品の寿命も長くなると考えられている。しかしながら、上記試験によれば、第1基板に比べて、第2基板の方が、寿命が短くなることが分かった。本発明者らは、この理由を次のように分析している。すなわち、図8は、剛性が低い回路基板の衝撃入力時の様子を示す。回路基板に衝撃が加わった時、回路基板には所定の振幅で振れる応力が振動として繰り返し作用する。剛性が低い回路基板の場合、応力のピークは高くなるものの、応力が繰り返し作用する回数図中の波の回数は少なくなる傾向にある。一方で、図9は、剛性が高い回路基板の衝撃入力時の様子を示す。剛性が高い回路基板の場合、応力のピークは低くなるものの、応力が繰り返し作用する回数図中の波の回数は多くなる傾向にある。このため、寿命に関しては、衝撃入力時に応力が繰り返し作用する回数が重要な要素の一つであり、剛性が高い回路基板では逆にストレスが作用しやすく、寿命を低下させると考えられる。以上のことから、部品の全体を覆うような補強板を取り付けることは、静荷重に対しては有効であるが、振動衝撃または熱に対しては従来考えられているほど有効ではなく、逆に回路基板の寿命を低下させる可能性がある。そこで、本実施形態では、回路基板の剛性をなるべく高めないとともに、壊れやすいところを補強する補強部41を設けている。すなわち、本実施形態に係る構造は、回路基板11の第1面11aに実装され、角部31を有した部品16と、回路基板11の第2面11bで前記角部31に対応して設けられた補強部41とを備える。つまり、補強部41は、部品16の裏面全体を覆うものではなく、最も応力が集中しやすい部品16の角部31を保護する。これにより、回路基板11の剛性をあまり高めることなく、部品16の保護を図り、耐衝撃性を高めることができる。さらに本実施形態では、部品16は、角部31を有したパッケージ21と、格子状に並べられた複数のバンプ22とを有する。複数のバンプ22のなかで最外周に位置したバンプ22は、第1バンプ22aと、この第1バンプ22aに比べて前記角部31から離れた複数の第2バンプ22bとを含む。そして補強部41は、パッケージ21の中心に対して第1バンプ22aよりも外側に位置した部分41bを有する。これにより、補強部41は、回路基板11を伝わって回路基板11の端部11eから第1バンプ22aに向かう応力波を、第1バンプ22aよりも外側で受けることができる。これにより、第1バンプ22aよりも外側に応力集中部をずらすことができる。このため、最も応力が集中しやすかった第1バンプ22aの負荷を減らすことができ、耐衝撃性を高めることができる。また、本実施形態では、補強部41は、少なくとも一つの第2バンプ22bを覆わない。これにより、従来のような部品の裏面全体を覆うような補強板に比べて、回路基板11の剛性を低くすることができる。本実施形態では、四つの補強部41が設けられている。四つの補強部41は、互いに別体であるとともに、部品16の四つの角部31に分かれて対応している。これにより、部品16の四つの角部31が適切に保護され、耐衝撃性を高めることができる。本実施形態では、四つの補強部41は、それぞれ最外周R1に位置したバンプ22に面した部分41aを有する。すなわち、補強部41は、最外周R1に位置したバンプ22の裏側に設けられている。これによれば、最も応力が集中しやすい最外周R1に位置したバンプ22の負荷を減らすことができ、耐衝撃性を高めることができる。本実施形態では、最外周のバンプ22は、四つの角部31のなかの一つの角部31近傍に位置した第1バンプ22aと、この第1バンプ22aに比べて前記角部31から離れた複数の第2バンプ22bとを含む。補強部41は、第1バンプ22aに面するとともに、少なくとも一つの前記第2バンプ22bに面しない。これによれば、最外周R1に位置したバンプ22の中でも最も応力が集中しやすい第1バンプ22aの負荷を減らすことができ、耐衝撃性を高めることができる。本実施形態では、補強部41の縁部42aは、最外周R1のバンプ22に沿う。これによれば、最外周R1のバンプ22の負荷をさらに減らすことができる。本実施形態では、補強部41の縁部42aは、最外周R1のバンプ22と、第1部品16の外周面21cとの間に位置する。すなわち、補強部41は、第1部品16の裏面第1面11a内に収まっている。これによれば、回路基板11の実装面積をさらに有効に活用することができる。本実施形態では、補強部41の縁部42aの角部46は、丸みを有する。これによれば、外側から補強部41の角部46に入力される応力を分散させ、角部46での応力集中を緩和することができる。これによれば、耐衝撃性をさらに高めることができる。本実施形態では、補強部41は、回路基板11にはんだ固定されている。これによれば、ねじ止めのような穴が必要なくなり、回路基板11の内層の配線スペースを大きく確保することができる。また、補強部41が他の部品と共に表面実装工程で実装されると、バックプレートのようなねじ止め工程や治具が必要なくなる。また、接着剤、テープ、ねじ止めなどのような後工程での作業がなくなる。これらは、製造コストの低下に寄与する。本実施形態では、補強部41の材料として、回路基板と線膨張係数が近いステンレス鋼のような部材が使用される。これによれば、熱応力による第1部品16への影響を小さく抑えることができる。なお、補強部41のような小さな部品は、そのままメッキすると、複数の補強部41が互いにくっついてしまうことがある。そこで本実施形態の補強部41は、ニッケルの下地をつけた補強部41に、振動をかけながらメッキすずメッキを施す。メッキ時に振動をかけることで、複数の補強部41が互いにくっついてしまうことを抑制することができる。本実施形態では、補強部41は、部品16の角部31に沿うL字形である。L字形の補強部41によれば、部品16の角部31を適切に保護するとともに、材料歩留まりが比較的高くなる。なお補強部41は、L字形に限られず、四角形や、三角形、その他の形状でもよい。本実施形態では、回路基板11は、第1部品16と回路基板11の端部11e縁部との間で、第1面11aまたは第2面11bに設けられた第2部品51と、この第2部品51の裏側に設けられ、第2部品51の全周を覆う第2補強部52とを有する。これによれば、外部からの衝撃を受けやすい回路基板11の端部11e近くが、剛性が高い第2補強部52で補強されるとともに、外部からの衝撃を直接受けにくい回路基板11の中央部近くが、剛性が低い第1補強部41で補強されている。これにより、回路基板11の全体としてはそれほど剛性を高めずに、必要な部分を補強することができる。なお、ここで補強部41のいくつかの変形例について説明する。図10は、補強部41の第1変形例を示す。図10に示すように、第1変形例では、補強部41の全体が、最外周R1に位置したバンプ22よりも外側に位置している。すなわち、補強部41は、バンプ22を覆っていない。このような補強部41によっても、補強部41は、回路基板11を伝わって回路基板11の端部11eから第1バンプ22aに向かう応力波を、第1バンプ22aよりも外側で受けることができる。これにより、バンプ22の負荷を減らすことができ、耐衝撃性を高めることができる。なお、補強部41がバンプ22の裏側にも位置する上記第1実施形態は、この第1変形例よりも高いレベルで耐衝撃性を向上させることができる。図11は、補強部41の第2変形例を示す。図11に示すように、第2変形例では、パッケージ21の角部31に対応した複数の第1バンプ22aが設けられている。第1バンプ22aは、例えばパッケージ21の角部31に対して斜めに並べられている。この構成によっても、耐衝撃性を高めることができる。次に、第2乃至第12の実施形態について説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。第2実施形態次に、図12を参照して、第2実施形態に係る補強部41を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。本実施形態に係る補強部41は、第1部品16の外形に沿う一つの大きな補強部56が、四つの小さな補強部41に分断されることで形成されている。すなわち、一つの大きな補強部56は、第1部品16の四つの辺部32のそれぞれ略中心に対応した位置でスリットが設けられ、互いに別体である四つの補強部41に切断されている。このような構成によれば、四つの補強部41は、互いに切断されているため、一つの大きな補強部56に比べて剛性は小さい。このため、回路基板11の剛性が高まることを抑制しつつ、バンプ22への負荷の低減を図ることができる。これにより、耐衝撃性を高めることができる。第3実施形態次に、図13を参照して、第3実施形態に係る補強部41を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第2の実施形態と同じである。本実施形態に係る補強部41は、第1部品16の外側に位置した第3部分41cを有する。この第3部分41cには、回路基板11に固定される取付部57が設けられている。取付部57は、固定部58固定部材、例えばねじによって回路基板11に固定されている。このような構成によれば、第2実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。第4実施形態次に、図14を参照して、第4実施形態に係る補強部41を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。本実施形態に係る補強部41は、第1部品16の全周を囲わず、少なくとも一部が切れている。補強部41は、第1部品16の四つの辺部32のうちの、いくつかの辺部32に対応して設けられている。本実施形態に係る補強部41は、例えば第1部品16の三つの辺部32に対応して設けられている。なお補強部41は、第1部品16の一つの辺部32、または二つの辺部32に対応して設けられてもよい。このような構成によれば、第2実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。第5実施形態次に、図15を参照して、第5実施形態に係る補強部41を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。本実施形態では、回路基板11は、複数の補強部41の間に、他の部品61電子部品及び配線パターン62を有する。すなわち部品61及び配線パターン62は、補強部41の間の隙間Cに設けられている。部品61の一例は、コンデンサやチップ抵抗のようなチップ部品である。なお、部品61は、上記例に限定されるものではない。このような構成によれば、第1実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。さらに本実施形態によれば、補強部41の間の隙間Cを利用して、他の部品61や配線パターン62が設けられている。これは、回路基板11の高密度実装に寄与する。第6実施形態次に、図16を参照して、第6実施形態に係る補強部41を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。本実施形態では、補強部41の第1縁部42aの角部46は、丸みを有する。回路基板11は、補強部41の角部46に隣接した領域に部品65電子部品を有する。部品16は、補強部41の角部46の近傍に位置し、補強部41の角部46に向かい合う。部品65の一例は、コンデンサやチップ抵抗のようなチップ部品である。なお、部品65は、上記例に限定されるものではない。このような構成によれば、第1実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。さらに本実施形態によれば、補強部41の角部46に隣接した領域を利用し、部品65が実装されている。補強部41の角部46が丸みを有することで、部品65を補強部41の近くに配置することができる。これは、回路基板11の高密度実装に寄与する。第7実施形態次に、図17を参照して、第7実施形態に係る補強部41を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。本実施形態に係る補強部41は、例えば金属のような熱伝導性が良好な材料で形成されている。図17に示すように、補強部41は、突起71フィンが設けられ、放熱面積が拡大されている。突起71は、例えば補強部41の厚さ方向回路基板11の厚さ方向に突出している。補強部41は、回路基板11を介して第1部品16のバンプ22に熱的に接続されており、第1部品16のバンプ22から熱を受けとる。補強部41は、第1部品16の放熱を促進する放熱部の一例として機能する。このような構成によれば、第1実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。さらに本実施形態によれば、突起71を有した補強部41により、第1部品16の放熱が促進される。これにより、放熱性能の向上も図ることができる。なお、突起71は、補強部41とは別部材で形成されてもよい。突起71は、何かを支持する支持部でもよく、何かを固定する固定部でもよく、または放熱だけを目的としたものでもよい。第8実施形態次に、図18を参照して、第8実施形態に係る補強部41を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第7の実施形態と同じである。本実施形態に係る補強部41は、第1部品16の中心部に対応して設けられている。補強部41は、例えば金属のような熱伝導性が良好な材料で形成され、ている。第1部品16のバンプ22に熱的に接続されている。補強部41は、第1部品16の放熱を促進する放熱部の一例として機能する。このような構成によれば、耐衝撃性を高めることができる。さらに本実施形態によれば、第1部品16の放熱が促進される。第9実施形態次に、図19を参照して、第9実施形態に係る補強部41を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。筐体4は、基板ユニット75を収容している。基板ユニット75は、第1リジッド基板76と、第2リジッド基板77と、フレキシブルプリント配線板78とを有する。第1リジッド基板76と第2リジッド基板77とは、互いに離れている。フレキシブルプリント配線板78は、第1リジッド基板76と第2リジッド基板77との間に設けられている。すなわち、フレキシブルプリント配線板78は、第1リジッド基板76と第2リジッド基板77とに亘り、第1リジッド基板76と第2リジッド基板77とを電気的に接続している。フレキシブルプリント配線板78の第1面11aには、部品16が実装されている。フレキシブルプリント配線板78の第2面11bには、四つの補強部41が設けられている。四つの補強部41は、第1実施形態と同様に、部品16の四つの角部31に対応して設けられ、部品16の保護を図っている。このような構成によれば、第1実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。さらに、本実施形態によれば、フレキシブルプリント配線板78の柔軟性を維持しつつ、部品16の保護を図ることができる。すなわち、部品16の全周を覆うような大きな補強部を設けると、フレキシブルプリント配線板78の柔軟性が損なわれ、フレキシブルプリント配線板78が変形できなくなる。本実施形態では、部品16の四つの角部31に分かれて対応した四つの補強部41が設けられている。このため、フレキシブルプリント配線板78の柔軟性を維持しつつ、部品16の保護を図ることができる。第10実施形態次に、図20を参照して、第10実施形態に係る補強部41を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。本実施形態では、回路基板11の第2面11bに、他の部品としての第2部品80が実装されている。なお図20では、説明の便宜上、第2部品80は模式的に示している。第2部品80は、第1部品16を跨ぐ大きさを有する。第2部品80は、第1部分81、第2部分82、及び第3部分83を有する。第1部分81は、第1部品16の裏側に位置する。第2部分82は、第1部品16の裏側から外れ、第1部品16に重ならない。第3部分83は、第2部分82とは反対側に位置する。第3部分83は、第1部品16の裏側から外れ、第1部品16に重ならない。第1部分81は、第1部品16の裏側で、回路基板11の第2面11bに面接触する部分当接部、支持部、補強部、面部有する。すなわち、第1部分81は、回路基板11に当接する面平面を有する。第1部分81は、回路基板11を面で支持する。第1部分81は、第1部品16の最外周R1に位置するバンプ22の裏側、さらに言えば、第1バンプ22aコーナーバンプの裏側に位置する。第1部分81は、第1実施形態の補強部41と略同じ機能を有する。第2部分82は、回路基板11に電気的に接続された第1電気接続部84を有する。第3部分83は、回路基板11に電気的に接続された第2電気接続部85を有する。一方で、第1部分81は、回路基板11に電気的に接続されていない。第2部品80の一例は、コネクタである。このような構成によれば、第1実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。ここで、一つの電子機器を付記する。一つの形態に係る電子機器は、筐体と、回路基板と、第1部品と、第2部品とを備える。回路基板は、前記筐体に収容され、第1面と、この第1面とは反対側に位置した第2面とを有する。第1部品は、前記回路基板の第1面に実装されている。第2部品は、前記回路基板の第2面で前記第1部品に対応した領域に面接触するとともに前記回路基板に電気的に接続されない第1部分と、前記回路基板の第2面で前記第1部品から外れた領域で前記回路基板に電気的に接続された第2部分とを有する。第11実施形態次に、図21を参照して、第11実施形態に係る補強部41を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。本実施形態では、回路基板11は、複数の第2部品51と、複数の第2補強部52とを有する。第2部品51及び第2補強部52は、第1部品16と回路基板11の端部11e縁部との間に位置する。複数の第2部品51及び第2補強部52は、例えば第1部品16を間に挟むように、第1部品16の両側または周囲に分かれて配置されている。換言すれば、複数の第2部品51及び第2補強部52によって囲まれた領域に、第1部品16及び第1補強部41が設けられている。なお、第2部品51及び第2補強部52の数は、それぞれ2つでもよく、3つ以上でもよい。このような構成によれば、第1実施形態と同様に、耐衝撃性を高めることができる。本実施形態によれば、第2補強部52によって囲まれ、外部衝撃が伝わりにくい回路基板11の中央部に第1部品16及び第1補強部41が設けられている。このような構成によれば、回路基板11の全体としては剛性の増加を抑制しつつ、必要な部分を補強することができる。第12実施形態次に、図22を参照して、第12実施形態に係る電子機器91を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。電子機器91は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータノートPCである。図22に示すように、電子機器91は、第1ユニット92と、第2ユニット93と、ヒンジ部94a,94bとを有する。第1ユニット92は、例えば電子機器本体である。第1ユニット92は、第1筐体4を備えている。第1筐体4は、上記第1乃至第11の実施形態のいずれか一つに係る回路基板11、第1部品16、及び補強部41を有する。第2ユニット93は、例えば表示部であり、第2筐体95と、この第2筐体95に収容された表示装置5とを備えている。第2筐体95は、表示画面5aが外部に露出する開口部4aaを有する。第2筐体95は、ヒンジ部94a,94bによって、第1筐体4の後端部に回動可能開閉可能に連結されている。これにより電子機器91は、第1ユニット92と第2ユニット93とが重ねられた第1の位置と、第1ユニット92と第2ユニット93とが開かれた第2の位置との間で回動可能である。なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。上記第1乃至第12の実施形態は、それぞれ、ノートPC、テレビジョン受像機、携帯電話、スマートフォン、電子書籍端末、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。"