陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、片面に前記コンデンサ素子と電気的に接続された陰極端子と、前記陽極リードに接合された陽極リード体と電気的に接続された陽極端子を有する絶縁板とを備え、前記陽極リードと、前記陽極リード体と、前記コンデンサ素子と、前記陰極端子と、前記陽極端子を外装樹脂により封止した固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子と前記陰極端子は導電体からなり、少なくとも一部は前記外装樹脂より露出しており、前記絶縁板は両面板または多層板からなるプリント配線板であり、前記プリント配線板の前記陽極端子および前記陰極端子が形成されていない面に、前記陽極端子および前記陰極端子と接続しない電気回路を形成していることを特徴とする固体電解コンデンサ。前記電気回路はジャンパー回路であることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。前記陽極端子、前記陰極端子および前記電気回路とそれぞれが電気的に接続されたフィレット形成部を有し、前記フィレット形成部は前記プリント配線板の少なくとも側面若しくは裏面まで延伸していることを特徴とする請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。図9は固体電解コンデンサを用いた簡易ブロック図である。図9に示すように、固体電解コンデンサ91は例えばカップリング用として、前段階の回路である回路A93と後段階の回路である回路B94との間に挿入される。このように回路A93と回路B94の間の交流信号ライン92に固体電解コンデンサ91を挿入することによって、回路A93のバイアス電圧の乱れを除去して交流成分のみを回路B94に伝達できる。しかしながら、カップリング用として固体電解コンデンサを用いる場合、従来技術では、実装された固体電解コンデンサの横など、固体電解コンデンサが実装されている位置とは異なる位置の実装基板上にグランド側の回路であるグランドラインを設ける必要があった。図10は従来の固体電解コンデンサによる実装基板上の配線を示す模式図である。図10に示すように、従来技術では、交流信号ライン96と接続された固体電解コンデンサ95の幅の他に、グランドライン97で使用する分の実装基板の面積を必要とするため、小型化の妨げになるという課題がある。そこで本発明は、高密度実装を可能とした固体電解コンデンサを提供することを目的とする。上記の課題を解決するために、本発明の固体電解コンデンサは、陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、片面に前記コンデンサ素子と電気的に接続された陰極端子と、前記陽極リードに接合された陽極リード体と電気的に接続された陽極端子を有する絶縁板とを備え、前記陽極リードと、前記陽極リード体と、前記コンデンサ素子と、前記陰極端子と、前記陽極端子を外装樹脂により封止した固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子と前記陰極端子は導電体からなり、少なくとも一部は前記外装樹脂より露出しており、前記絶縁板は両面板または多層板からなるプリント配線板であり、前記プリント配線板の前記陽極端子および前記陰極端子が形成されていない面に、前記陽極端子および前記陰極端子と接続しない電気回路を形成していることを特徴とする。また、本発明の固体電解コンデンサの前記電気回路はジャンパー回路であることを特徴とする。また、本発明の固体電解コンデンサは、前記陽極端子、前記陰極端子および前記電気回路とそれぞれが電気的に接続されたフィレット形成部を有し、前記フィレット形成部は前記プリント配線板の少なくとも側面若しくは裏面まで延伸していることを特徴とする。本発明によれば、固体電解コンデンサのプリント配線板の陽極端子および陰極端子が形成されていない面に、固体電解コンデンサが実装される位置とは異なる位置に設計する固体電解コンデンサとは別の回路を形成できる。固体電解コンデンサに陽極端子および陰極端子と接続しない電気回路を形成することによって、使用する実装基板の面積を低減できる。以上のことより、高密度実装を可能とした固体電解コンデンサが得られる。以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。実施の形態1図1は本発明の実施の形態1による固体電解コンデンサを示す図であり、aは平面図、bは図1aのA-A線で切断した断面図、cは底面図である。図1に示すように、本発明の実施の形態1による固体電解コンデンサ1は、プリント配線板6と、陽極リード7を導出したコンデンサ素子8と、陽極リード7に溶接して電気的に接合した陽極リード体9と、これらの一部を封止する外装樹脂12とから構成される。プリント配線板6は、上面に導電体からなる陽極端子2と陰極端子3が形成され、下面に固体電解コンデンサには接続されない電気回路としてジャンパー回路4が形成された絶縁板5から構成される。陽極リード体9と陽極端子2は固体状高温半田部10で電気的に接続され、コンデンサ素子8と陰極端子3は導電性接着剤11で電気的に接続されている。また、陽極端子2と陰極端子3の少なくとも一部は外装樹脂12より露出している。陽極リード体9と陽極端子2の接続は、高温半田ペーストを加熱硬化させて固体状高温半田部10を形成させ、固着接合している。高温半田ペーストとはSn-Ag-Cuの複合材で220°C以上の熱で溶融し、一度硬化すると310°Cでも再溶融しない半田ペーストのことを指す。高温半田ペーストを用いることにより、固体電解コンデンサの基板実装時の熱により再溶融して半田ペーストが流れだすことを防ぐことができる。また、陽極リード体と陽極端子の接続は、導電性接着剤で電気的に接続されていてもよい。導電性接着剤は固体状高温半田より固有抵抗値が小さいため、陽極リード体と陽極端子との接続抵抗値が低くなる。そのため、製品自体の抵抗値が低くなり、より周波数特性の良い製品を提供できる。陽極リード体の母材として、銅材または42アロイ材などの金属を、適宜使用することができ、これらの金属板は半田濡れ性を考慮して表面にめっきを施すことが望ましい。めっきは多層めっきであり、ニッケルめっきを形成した後、金やパラジウム、半田、銀の少なくとも1つを含むめっきが形成されていることが望ましい。また、陽極端子及び陰極端子となる導電体の母材として、銅材などの金属を適宜使用することができる。これら金属の表面にはめっきを施すことが望ましく、下地にニッケルめっきを形成した後、表面に金、パラジウムの少なくとも1つを含むめっきが形成されていることが望ましい。図2は本発明による固体電解コンデンサの製造工程を説明する図であり、aは使用するプリント配線板の平面図、bはプリント配線板の上面に高温半田ペーストを印刷し、導電性接着剤を塗布した平面図、cはプリント配線板上面にコンデンサ素子および陽極リード体を搭載した時の平面図、dは正面図である。図2に示すように、本発明の固体電解コンデンサのプリント配線板26は、絶縁板25の上面に導電体からなる陽極端子22と陰極端子23が一定間隔で縦横に形成されている。また絶縁板25の裏面には陽極端子22と陰極端子23とは接続しない電気回路であるジャンパー回路24が形成されている。陽極端子22の所定の位置にメタルマスク等を用いて高温半田ペーストを印刷する。これが加熱硬化することで固体状高温半田部20となる。また、コンデンサ素子28の陰極部が搭載される陰極端子23上に導電性接着剤21を塗布する。弁作用金属の焼結体からなる多孔質体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子28から導出した陽極リード27と抵抗溶接等にて接続した陽極リード体29を陽極端子22に搭載する。この時、コンデンサ素子28を陰極端子23に搭載する。その後、加熱炉、レーザー光などを用いて高温半田ペーストを加熱硬化させて固体状高温半田部20を形成し、陽極リード体29と陽極端子22を固着接合する。また、加熱により導電性接着剤21を硬化させコンデンサ素子28と陰極端子23を固着接合する。陽極端子22と陰極端子23の少なくとも一部を除き、プリント配線板26上のコンデンサ素子28を覆うように絶縁性の外装樹脂で封止した後、製品外形形状にダイシング加工によって切削して固体電解コンデンサを作製する。実施の形態2図3は本発明の実施の形態2による固体電解コンデンサを示す図であり、aは正面図、bは平面図、cは底面図である。図3に示すように、本発明の実施の形態2による固体電解コンデンサ31は陽極端子32および陰極端子33の少なくとも一部以外を外装樹脂37で覆われており、プリント配線板36は絶縁板35に陽極端子32、陰極端子33および電気回路であるジャンパー回路34と、それぞれが電気的に接続されたフィレット形成部38a、38b、38c、38dを有している。さらに、このフィレット形成部38a、38b、38c、38dはプリント配線板36の少なくとも側面若しくは裏面まで延伸している。本実施の形態2によるフィレット形成部38a、38b、38c、38dを有するプリント配線板36の作製の一例として、プリント配線板36の製作時に製品形状に加工する切削位置に貫通接続部39a、39b、39c、39dを開け、この貫通接続部39a、39b、39c、39dの側面に銅のパネルめっきを行い、銅めっき膜を形成する。更に、ニッケル、金めっき処理を行い、表面に金めっき層を形成して得られる。その後、固体電解コンデンサを作製する際の切削にて、貫通接続部39a、39b、39c、39dが真ん中で切断され半円のフィレット形成部38a、38b、38c、38dとなる。フィレット形成部として半円を例示したが、陽極端子、陰極端子および電気回路が、プリント配線板の少なくとも側面もしくは裏面まで電気的に接続される形状であればよく、半円に限定されるものではない。つまり、半楕円形や半長穴形状、四角であっても、プリント配線板の切削面である側面にめっき層が形成された状態でもよい。フィレット形成部は例示した半円形状であることで、プリント配線板の切削面に露出する陽極端子、陰極端子及びジャンパー回路の断面よりは、セルフアライメント性を高める事ができるため好ましい。また、長穴形状を長手方向に中央部で切断するなど、フィレット形成部の実装基板との接続面積を大きくすることで、更にセルフアライメント性を高める事ができる。さらに、フィレット形成部を有することで、陽極端子、陰極端子及び電気回路と実装基板の端子台との接合の状態の確認が容易に行える。図4は本発明の固体電解コンデンサによる実装基板上の配線を示す模式図である。図4に示すように、絶縁板42の下面に電気回路であるジャンパー回路43を設けることによって、固体電解コンデンサ41を交流信号ライン44と接続した際に、固体電解コンデンサ41の実装面積内に交流信号ライン44とジャンパー回路43の2本の回路を通すことができる。これによって、従来の固体電解コンデンサ41を実装した場合に、固体電解コンデンサ41とは別な位置に必要とするグランドライン等の電気回路の実装基板面積を低減でき、高密度実装が可能となる。実施の形態3図5は本発明の実施の形態3による固体電解コンデンサを示す図でありaは平面図、bは底面図である。図5に示すように、本発明の実施の形態3による固体電解コンデンサ51は、コンデンサ素子が外装樹脂で封止されている絶縁板52の上面は実施の形態2と同じであるが、絶縁板52の下面に形成された電気回路であるジャンパー回路53が、固体電解コンデンサの陽極端子55および陰極端子56に接続されたフィレット形成部54a、54bに接続しない範囲で、絶縁板52上を覆うように大きく形成している。実施の形態4図6は本発明の実施の形態4による固体電解コンデンサを示す図でありaは平面図、bは底面図である。図6に示すように、本発明の実施の形態4による固体電解コンデンサ61は、固体電解コンデンサ61の短辺に平行な中心線で線対称となるように、陽極端子65と陰極端子66をフィレット形成部64b、64dに引き出している。また、絶縁板62の下面に形成された電気回路であるジャンパー回路63は、固体電解コンデンサ61の長手方向に平行な直線で形成され、フィレット形成部64a、64cと電気的に接続している。本発明の固体電解コンデンサを実装基板に実装する形態として、プリント基板の下面を実装基板と対向するように実装する形態と、プリント基板の上面を実装基板と対向するように実装する形態が考えられる。図7は本発明の固体電解コンデンサによる実装例を示す側面図である。図7に示すように、本実施の形態2の固体電解コンデンサは、電気回路であるジャンパー回路が形成されている下面を実装基板と対向するように実装している。実装基板73は、絶縁板71上に陰極端子33に接続されたフィレット形成部38cと接続する端子台図示せずと、陽極端子32と接続されたフィレット形成部38bと接続する端子台72aと、ジャンパー回路34と接続されたフィレット形成部38aと接続する端子台図示せずと、ジャンパー回路34と接続されたもう一方のフィレット形成部38dと接続する端子台72bを有している。さらに、本実装例では、固体電解コンデンサ31が実装されている実装基板73は、端子台72aと端子台72bの間が絶縁板71のみとなっている。固体電解コンデンサ31のジャンパー回路34を実装基板73に対向させて取り付け位置に配置し、半田付けなどの公知の技術によって固体電解コンデンサ31は実装基板73上に取り付けられる。また、固体電解コンデンサ31のジャンパー回路34のフィレット形成部38a、38d以外にソルダーレジスト膜を形成するか、または実装基板73の端子台72aと端子台72bの間にソルダーレジスト膜を形成すれば、端子台72aと端子台72bの間の実装基板73は絶縁板71のみでなくてもよい。図8は本発明の固体電解コンデンサによる実装基板に埋め込んだ場合の実装例を示す側面図である。図8に示すように、本実施の形態2の固体電解コンデンサが逆さまになるように実装基板に実装している。実装基板83は、固体電解コンデンサ31の外装樹脂37が入る大きさの開口部84を有し、さらに、絶縁板82の上に陰極端子33および陰極端子33と接続されたフィレット形成部38cと接続する端子台81aと、陽極端子32および陽極端子32と接続されたフィレット形成部38bと接続する端子台81cと、ジャンパー回路34と接続されたフィレット形成部38aと接続する端子台図示せずと、ジャンパー回路34と接続されたもう一方のフィレット形成部38dと接続する端子台81bを備えている。固体電解コンデンサ31の外装樹脂37を下にして、開口部84に外装樹脂37を設置することにより、陰極端子33およびフィレット形成部38cは端子台81aに、陽極端子32およびフィレット形成部38bは端子台81cに、フィレット形成部38aは図示しない端子台に、フィレット形成部38dは端子台81bの位置に配置され、半田付けなどの公知の技術によって固体電解コンデンサ31は実装基板83上に取り付けられる。実装基板に固体電解コンデンサを埋め込んで実装する場合、固体電解コンデンサの下面に形成された電気回路にソルダーレジスト膜を形成することによって、実装後に異物の付着を防止し、短絡などを抑制することができる。絶縁板の下面に形成されるジャンパー回路はグランドラインであってもよい。また、このジャンパー回路はグランドラインに限定されるものではない。また、ジャンパー回路としてクランクや直線、大きく面で形成されたジャンパー回路を例示したが、これに限定されるものではない。つまり、固体電解コンデンサに対して対角線となるように直線で形成されていてもよいし、S字形状で形成されていてもよい。また、固体電解コンデンサと実装基板の実装時の固着強度を満足すれば、異物による短絡等の防止を目的に、電気回路や陽極端子、陰極端子等のフィレット形成部以外にソルダーレジスト膜を形成しても良い。フィレット形成部以外への半田の流れ込みを抑えることで、セルフアライメント性を高めることができる。以上より、固体電解コンデンサのプリント配線板の陽極端子および陰極端子が形成されていない面に、固体電解コンデンサが実装されている位置とは異なる位置に設計された回路を形成することによって、実装基板の面積を低減でき、高密度実装を可能とした固体電解コンデンサが得られる。以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は上記に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の変更や修正が可能である。すなわち、当業者であれば成し得るであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれることは勿論である。