発熱源の発熱を放出するための冷却放熱システムであって、その内部を液体供給室と前記発熱源側の蒸気室とに仕切る仕切板を有し、前記液体供給室に連通して作動流体が入るための冷却液入り口と、前記蒸気室に連通する蒸気出口とが設けられてなる中空筐体において、前記仕切板に孔径が5~1000μmの小孔が複数形成されている冷却装置と、互いに連通する流体入り口と、凝縮キャビティと、冷却液出口とを有する凝縮装置と、前記蒸気出口及び前記流体入り口の間に連通する蒸気輸送管と、前記冷却液出口及び前記冷却液入り口の間に連通する冷却液輸送管とを備え、前記冷却装置と、前記凝縮装置と、前記蒸気輸送管と、前記冷却液輸送管とにより密閉ループを形成してなることを特徴とする冷却放熱システム。前記小孔は、その孔径が液体入り端より液体吐出端側に向かって細く形成されたことを特徴とする請求項1に記載の冷却放熱システム。前記仕切板は、電鋳加工、レーザー加工、ホットプレス加工又は射出成形のいずれかの加工法によりつくられることを特徴とする請求項2に記載の冷却放熱システム。前記小孔は、その孔径が5~500μmであることを特徴とする請求項1に記載の冷却放熱システム。前記小孔は、その孔径が10~200μmであることを特徴とする請求項4に記載の冷却放熱システム。前記小孔それぞれは、互いに5~2000μm離れることを特徴とする請求項1~5のいずれかの項に記載の冷却放熱システム。前記仕切板は、その厚みが20~300μmであることを特徴とする請求項1~5のいずれかの項に記載の冷却放熱システム。前記筐体は、前記液体供給室を画成する上ハウジングと、前記蒸気室を画成し、且つ該上ハウジングと組合わせて前記筐体を形成した下ハウジングとを有することを特徴とする請求項1~5のいずれかの項に記載の冷却放熱システム。前記下ハウジングの内面に、蒸発効果を向上させるための微細構造を有することを特徴とする請求項8に記載の冷却放熱システム。前記冷却装置は、前記上ハウジングの内面に設けられた複数のガイドブレードを更に有することを特徴とする請求項8に記載の冷却放熱システム。前記凝縮装置は、中空状タンクと該タンクにつながった複数のフィンとを更に有することを特徴とする請求項1に記載の冷却放熱システム。各前記フィンは中空状であり、熱交換面積を増大するよう前記タンク及び前記フィンは空間的に連通されて前記凝縮キャビティを形成することを特徴とする請求項11に記載の冷却放熱システム。前記タンクの底面が前記流体入り口側から前記冷却液出口側に向かって下向きに傾斜状に形成され、前記流体入り口は前記冷却液出口よりも高く設けられることを特徴とする請求項12に記載の冷却放熱システム。前記凝縮装置は、前記フィンの外面に設けられたファンを更に有することを特徴とする請求項12に記載の冷却放熱システム。前記凝縮キャビティを画成する前記タンク及び前記フィンの内面に凝縮効果を向上させるための微細構造を有することを特徴とする請求項12に記載の冷却放熱システム。前記蒸気輸送管の内面に凝縮効果を向上させるための微細構造を有することを特徴とする請求項1又は15に記載の冷却放熱システム。輸送補助モジュールを更に備え、該輸送補助モジュールは前記密閉ループ内に取り付けられ、前記作動流体を駆動させるためのポンプを有することを特徴とする請求項1に記載の冷却放熱システム。前記輸送補助モジュールは、前記密閉ループ内に取り付けられ、前記作動流体を制御させるための制御バルブを更に有することを特徴とする請求項17に記載の冷却放熱システム。前記輸送補助モジュールに電源を供給すると共に該輸送補助モジュールを制御する電源制御モジュールを更に備えていることを特徴とする請求項17又は18に記載の冷却放熱システム。前記冷却装置は、前記電源制御モジュールと接続されており、前記発熱源の温度を検出するための温度検出素子を更に有し、前記温度検出素子による検出温度を前記輸送補助モジュールを制御するパラメータとして用いることを特徴とする請求項19に記載の冷却放熱システム。前記凝縮装置は、前記凝縮キャビティの温度を検出するための第2の温度検出素子と、前記凝縮キャビティ内の圧力を検出するための圧力検出素子とを更に有し、前記電源制御モジュールは、前記第2の温度検出素子及び前記圧力検出素子と接続され、前記第2の温度検出素子の検出温度及び前記圧力検出素子の検出圧力を前記輸送補助モジュールを制御するパラメータとして用いることを特徴とする請求項19に記載の冷却放熱システム。請求項1~10のいずれかの項に記載の冷却放熱システムの冷却装置であることを特徴とする冷却装置。上記従来例の冷却放熱システムでは、高い冷却性能を発揮することができるが、インクジェット手法が複雑で、電極板を加熱しなければならず、作動流体がヘッドを通るとき高温になり、放熱効果が半減してしまう問題点が生じる。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、作動流体を効率よく液相から気相に相変化することができ、発熱源の熱を効率よく放出することができる冷却放熱システム及び該冷却放熱システムに用いられる冷却装置を提供することを目的とする。一観点によれば、本発明は、発熱源の発熱を放出するための冷却放熱システムであって、その内部を液体供給室と前記発熱源側の蒸気室とに仕切る仕切板を有し、前記液体供給室に連通して作動流体が入るための冷却液入り口と、前記蒸気室に連通する蒸気出口とが設けられてなる中空筐体において、前記仕切板に孔径が5~1000μmの小孔が複数形成されている冷却装置と、互いに連通する流体入り口と、凝縮キャビティと、冷却液出口とを有する凝縮装置と、前記蒸気出口及び前記流体入り口の間に連通する蒸気輸送管と、前記冷却液出口及び前記冷却液入り口の間に連通する冷却液輸送管とを備え、前記冷却装置と、前記凝縮装置と、前記蒸気輸送管と、前記冷却液輸送管とにより密閉ループを形成してなることを特徴とする。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記小孔は、その孔径が液体入り端より液体吐出端側に向かって細く形成されたことを特徴とする。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記仕切板は、電鋳加工、レーザー加工、ホットプレス加工又は射出成形のいずれかの加工法によりつくられることを特徴とする。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記小孔は、その孔径が5~500μmであることが好ましく、特に10~200μmであることが好ましい。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記小孔それぞれは、互いに5~2000μm離れることが好ましい。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記仕切板は、その厚みが20~300μmであることが好ましい。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記筐体は、前記液体供給室102を画成する上ハウジングと、前記蒸気室を画成し、且つ該上ハウジングと組合わせて前記筐体をなす下ハウジングとを有することが好ましい。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記下ハウジングの内面に、蒸発効果を向上させるための微細構造を有することが好ましい。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記冷却装置は、前記上ハウジングの内面に設けられた複数のガイドブレードを更に有することが好ましい。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記凝縮装置は、中空状タンクと該タンクにつながった複数のフィンとを更に有することが好ましい。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、各前記フィンは中空状であり、熱交換面積を増大するよう前記タンク及び前記フィンは空間的に連通されて前記凝縮キャビティを形成することが好ましい。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記タンクの底面が前記流体入り口側から前記冷却液出口側に向かって下向きに傾斜状に形成され、前記流体入り口は前記冷却液出口よりも高く設けられることが好ましい。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記凝縮装置は、前記フィンの外面に設けられたファンを更に有することが好ましい。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記凝縮キャビティを画成する前記タンク及び前記フィンの内面に凝縮効果を向上させるための微細構造を有することが好ましい。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記蒸気輸送管の内面に凝縮効果を向上させるための微細構造を有することが好ましい。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、輸送補助モジュールを更に備え、該輸送補助モジュールは前記密閉ループ内に取り付けられ、前記作動流体を駆動させるためのポンプを有することが好ましい。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記輸送補助モジュールは、前記密閉ループ内に取り付けられ、前記作動流体を制御させるための制御バルブを更に有することが好ましい。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記輸送補助モジュールに電源を供給すると共に該輸送補助モジュールを制御する電源制御モジュールを更に備えていることを特徴とする。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記冷却装置は、前記電源制御モジュールと接続されており、前記発熱源の温度を検出するための温度検出素子を更に有し、前記温度検出素子による検出温度を前記輸送補助モジュールを制御するパラメータとして用いることが好ましい。本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記凝縮装置は、前記凝縮キャビティの温度を検出するための第2の温度検出素子と、前記凝縮キャビティ内の圧力を検出するための圧力検出素子とを更に有し、前記電源制御モジュールは、前記第2の温度検出素子及び前記圧力検出素子と接続され、前記第2の温度検出素子の検出温度及び前記圧力検出素子の検出圧力を前記輸送補助モジュールを制御するパラメータとして用いることが好ましい。また、本発明の他の観点によれば、前記いずれかの本発明にかかる冷却放熱システムの冷却装置であることを特徴とする冷却装置を提供する。本発明は以上の構成によれば、複数の小孔を形成した仕切板を用いて工作流体を複数の微細な液柱に霧化させた後、発熱源の熱を受けて気相に相変化することができるので、効率よく発熱源の熱を放熱させることができる。また、相変化した蒸気を蒸気輸送管を介して凝縮装置へ案内し、凝縮させて液相に相変化し、再び仕切板を通ることができるので、放熱ループを実現することができる。従って、作動流体を効率よく液相から気相に相変化することができ、発熱源の熱を効率よく放出することができる冷却放熱システム及び冷却装置を実現することができる。第1の実施形態図1は、本発明に係る第1の実施形態の冷却放熱システム100の構成を概略的に示す。この冷却放熱システム100は、例えばLED照明装置、パソコンのホスト装置などの発熱源70の発熱を放出するための冷却放熱システム100であって、概ね冷却装置1と、凝縮装置2と、蒸気輸送管3と、冷却液輸送管4とを備えている。本発明の冷却放熱システム100において、冷却装置1と、凝縮装置2と、蒸気輸送管3と、冷却液輸送管4とにより密閉ループを形成してなる。冷却装置1は、図2、3に示されているように、発熱源70と接する底面を有する中空筐体11において、筐体11の内部を液体供給室102と発熱源70側の蒸気室103とに仕切る仕切板12を有する。筐体11は、図2に示されるように、液体供給室102を画成する上ハウジング111と、蒸気室103を画成し、且つ該上ハウジング111と組合わせて筐体11をなす下ハウジング112とを有し、液体供給室102に連通し、作動流体が入るための冷却液入り口101と、蒸気室103に連通する蒸気出口104とを設けている。この実施形態において、厚みが20~300μmの仕切板12を用いる。仕切板12には、小孔120が複数形成されている。小孔120それぞれは、互いに5~2000μm離れ、仕切板12に相互的或いはマトリックス状に配列されるように設けられる。また、小孔120としては、それぞれの孔径が5~1000μmであることが好ましく、特に5~500μmであることが好ましく、更に10~200μmであることが好ましい。小孔120はまた、それぞれの孔径が液体入り端121より液体吐出端122側に向かって細く形成されることが望ましい。小孔120は、液体入り端121より液体吐出端122側に向かって細く形成されたことにより、小孔120に流れ込んだ流体が微細な液柱となり吐出されることができ、霧化効果の向上が図れる。仕切板12は、例えば電鋳加工、レーザー加工、ホットプレス加工又は射出成形のいずれかの加工法によりつくられる。仕切板12の一製造例は、例えば図4~6に示されるように、物理気相成長PVD或いは化学気相蒸着CVD等の成長法を用いてガラス或いはケイ素などの基材本体80の表面に、蒸着金属層図示せずを形成し、更に回転塗布法或いは浸漬法を用いてフォトレジスト層図示せずを形成する。次いで、リソグラフィー技術を用いてフォトマスクを介してフォトレジスト層に対して露光した後、その露光されたレジスト層を除去し蒸着金属層を選択的に露出させる。そして、エッチングにより露出した蒸着金属層を除去した後、全てのフォトレジストを除去する。以上により、基材本体80の表面に貫通孔810を複数形成した蒸着金属層81が形成される。この貫通孔810は、仕切板12の小孔120となるものであり、それぞれの孔径が小孔120よりも大きくなっている。次いで、電鋳工程にて蒸着金属層81の表面上に電鋳金属層83を形成した後、離型して電鋳金属層83を蒸着金属層81及び基材本体80から分離させる。これにより、図4に示す仕切板12が得られる。図2~4に示すように、以上によって得られた仕切板12の小孔120の孔径を調節することができ、各小孔120はまた、それぞれの孔径が液体入り端121より液体吐出端122側に向かって細く形成されたことにより、流れ込んだ流体が仕切板12を通して複数の微細な液柱或いは小さな液滴になって蒸気室103に噴霧され、蒸気室103の底に非常に薄い液層を形成する。該液層は発熱源70の発熱を受けて蒸発し、蒸気になる。筐体11の内面に発生した気泡9は蒸気を蓄積し、続いて蒸気室103に入った液柱或いは液滴によってその気泡9が破れ、さらに微細な液滴になると共に勢いを付与した液滴を勢い良く蒸気出口104から放出することができる。以上により、蒸気の流動速度を上げることができ、放熱効率を向上させることができる。本実施の形態において、下ハウジング112の内面に、蒸発効果を向上させるための微細構造図示せずを有することが好ましく、凹凸などの微細構造を形成したことによって、内面の表面積を増大することができ、蒸気室103の底に形成された液層を良好に蒸発させることができる。これにより、放熱効率をより一層向上させることができる。なお、本実施の形態において、作動流体として3M社、Flourinert、Novecシリーズの製品を用いるが、特に制限されず、水或いはアルコールなどであってもよい。凝縮装置2は、互いに連通する流体入り口201と、凝縮キャビティ202と、冷却液出口203とを有する。蒸気輸送管3は、蒸気出口104及び流体入り口201の間に連通するように配置されている。また、冷却液輸送管4は、冷却液出口203及び冷却液入り口101の間に連通するように配置されている。本実施の形態において、蒸気輸送管3は高分子材料又はステンレス材料を用いてつくられるが、作動流体との適性がある材料でつくればよく、特に限定されない。この形態において、蒸気輸送管3の内面に凝縮効果を向上させるための微細構造図示せずを有することが好ましく、凹凸などの微細構造を形成したことによって、内面の表面積を増大することができ、蒸気を液体に効率よく凝縮させることができる。蒸気輸送管3内の毛細管作用や、ポンプ51の駆動力、蒸気圧力により凝縮されていない蒸気や凝縮された液体流体を凝縮装置2に送る。図7に示されているように、凝縮装置2は、中空状タンク21と該タンク21に繋がった複数のフィン22とを更に有し、各フィン22は凝縮効果を図るため蒸気の熱交換面積を増大するよう中空状になっており、また、熱交換面積を増大するようタンク21及びフィン22が空間的に連通されて凝縮キャビティ202を形成している。この形態において、凝縮キャビティ202を画成するタンク21及びフィン22の内面に微細構造を有する。このように、凹凸などの微細構造を形成したことによって、内面の表面積を増大することができ、蒸気を液体に効率よく凝縮させることができる。以上のように、作動流体が流体入り口201から凝縮キャビティ202に入ると、素早く熱交換を行い放熱しながら降温して冷却液に凝縮することができる。凝縮装置2は、タンク21の底面が流体入り口201側から冷却液出口203側に向かって下向きに傾斜状に形成され、流体入り口201は冷却液出口203よりも高く設けられている。このようにして、冷却液輸送管4へ良好に冷却液を排出することができる。本実施の形態において、冷却放熱システム100は、輸送補助モジュール5と輸送補助モジュール5に電源を供給すると共に該輸送補助モジュール5を制御する電源制御モジュール6とを更に備えている。輸送補助モジュール5は、冷却装置1と凝縮装置2と蒸気輸送管3と冷却液輸送管4とにより形成された密閉ループ内に取り付けられ、作動流体を駆動させるためのポンプ51と、前記密閉ループ内に取り付けられ、作動流体を制御させるための制御バルブ52を有する。なお、ポンプ51として、作動流体と適用するものであれば、圧電フィルム方式、歯車方式、電磁型のものを用いてもよい。このポンプ51自体を、作動流体の流量を制御することができるように構成すれば、制御バルブ52を省いてもよいことは注意されたい。この形態において、冷却装置1は、電源制御モジュール6と接続されており、発熱源70の温度を検出するための第1の温度検出素子13を更に有する。これにより、第1の温度検出素子13による検出温度を輸送補助モジュール5を制御するパラメータとして用いる。また、凝縮装置2は、凝縮キャビティ202の温度を検出するための第2の温度検出素子23と、凝縮キャビティ202内の圧力を検出するための圧力検出素子24とを更に有する。電源制御モジュール6は、第2の温度検出素子23及び圧力検出素子24と接続され、第2の温度検出素子23の検出温度及び圧力検出素子24の検出圧力を輸送補助モジュール5を制御するパラメータとして用いる。以上のパラメータにより、ポンプ51は、電源制御モジュール6による電源及び制御信号によって稼動され、制御バルブ52は、電源制御モジュール6による電源及び制御信号によって切り替えると共に作動流体の流量を制御するようになっている。第2の実施形態図1、2と図8~10に示すように、本実施形態は、第1の実施形態と異なるのは、冷却装置1は、上ハウジング111の内面に複数のガイドブレード14が更に取り付けられている。複数のガイドブレード14が冷却液入り口101を中心として図8に示すように放射状に設けられ、又は図9に示すように同心円的に並列されることにより、冷却液101から流れ込んだ作動流体がガイドブレード14によって案内され、冷却液入り口101の下側で集中し、仕切板12の中央部がやや押されて下向きに傾斜するように変形する。従って、作動流体がより集中的に仕切板12の複数の小孔120を通ることができ、より一層均一に液柱或いは噴霧になり蒸気室103に入ることができる。本発明の冷却放熱システムは種々の装置に適用され、例えば図11に示されるLED照明装置の一例、図12に示されるパソコンのホスト装置の一例がある。LED照明装置71に本発明の冷却放熱システムの冷却装置1をLEDチップ発熱源70と接触させて取り付けることによって、相変化を用いてその発熱を放出するようになっている。また、本発明の冷却装置1をパソコンのホスト装置72のプロセッサー発熱源70と接触させて取り付けるようになっている。凝縮装置2は、フィン22の外側にファン25が更に設けられている。これによって、放熱効率をより一層向上させることができる。