"直列に接続される複数の色素増感太陽電池を有する色素増感太陽電池モジュールにおいて、前記色素増感太陽電池が、透明基板、及び前記透明基板の上に設けられ、本体部を有する透明導電膜を有する第1電極と、前記第1電極に対向し金属基板を含む第2電極と、前記第1電極又は前記第2電極上に設けられる酸化物半導体層と、前記第1電極及び前記第2電極を接合させる環状の封止部とを備えており、前記透明基板が、前記複数の色素増感太陽電池の共通の透明基板で構成され、隣り合う2つの色素増感太陽電池において、一方の色素増感太陽電池における前記透明導電膜が、前記本体部から前記複数の色素増感太陽電池の配列方向に対して側方に前記封止部を越えて張り出す張出し部と、前記張出し部から前記他方の色素増感太陽電池の前記封止部の外側で且つ前記他方の色素増感太陽電池の前記本体部の側方の位置まで延出する延出部とを有し、前記延出部と他方の色素増感太陽電池における前記第2電極の前記金属基板とが導電材を介して接続されている、色素増感太陽電池モジュール。前記導電材が金属膜である、請求項1に記載の色素増感太陽電池モジュール。ところで、色素増感太陽電池モジュールは通常、開口を有するケースに収納される。この場合、色素増感太陽電池モジュールは、開口の縁部に沿って設けられた外枠部材の内側に全ての色素増感太陽電池の受光面が収まるように配置される。従って、外枠部材の内側の面積に占める受光面の総面積が大きいほど開口率が高くなる。近年、1つの色素増感太陽電池の発電電流が500mAを下回るようなサイズの小さい色素増感太陽電池モジュールや、屋内などの比較的照度の小さい場所で利用する色素増感太陽電池モジュールが、センサなどの用途に使用されるようになっている。このような用途に使用される色素増感太陽電池モジュールでは通常、屋外で使用される色素増感太陽電池モジュールに比べて受光面積が小さく、受光量が少ない。このため、色素増感太陽電池モジュールにおいては、効率的に発電が行われるよう、特に高い開口率を有することが求められている。しかし、上記特許文献1に記載の色素増感太陽電池モジュールにおいては、隣り合う2つの色素増感太陽電池における一方の色素増感太陽電池の対極から延びる導電部材と、他方の色素増感太陽電池の透明導電膜とが、隣り合う封止部の間で接続されている。すなわち、対極の縁部と透明導電膜とが接続される接続箇所は、上述した外枠部材の内側領域などの受光エリア内に存在することになる。このため、接続箇所の面積分だけ発電に寄与しなくなり、開口率が低くなる。特に、接続箇所に必要な面積は通常、受光面積の大きい色素増感太陽電池モジュールでも小さい色素増感太陽電池モジュールでもほとんど変わらない。このため、隣り合う2つの色素増感太陽電池間の接続箇所が受光エリア内にあると、受光面積の小さい色素増感太陽電池モジュールほど開口率が低くなる。ここで、高い開口率を得るためには、接続箇所の面積を小さくすることが考えられる。しかし、この場合、接続箇所における接合強度が低下し、接続信頼性が低下してしまう。従って、上記特許文献1に記載の色素増感太陽電池モジュールでは、より高い開口率を得ることは困難であった。このように特許文献1に記載の色素増感太陽電池モジュールは、開口率向上の点で改善の余地があった。ここで、色素増感太陽電池の対極に金属基板を使用する場合、対極に対して作用極と反対側の面にジャンパー線の一端を接続し、隣りの色素増感太陽電池の透明導電膜から、封止部の外側で且つその封止部の側方に張り出す張出し部を設け、この張出し部にジャンパー線の他端を接続することによって、隣り合う色素増感太陽電池同士を受光エリア外で電気的に接続し、開口率の向上を図ることも考えられる。しかし、この場合、ジャンパー線は、一方の色素増感太陽電池の対極と、他方の色素増感太陽電池の透明導電膜における張出し部とを接続するため、長くなる傾向にある。このため、例えば色素増感太陽電池モジュールを取り扱う際に作業者の手がジャンパー線に引っ掛かると、ジャンパー線と対極との接続箇所や、ジャンパー線と透明導電膜の張出し部との接続箇所に過大な応力が加わり易い。その結果、接続信頼性が損なわれるおそれがある。ここで、ジャンパー線に代えて金属膜を用いることも考えられる。金属膜が用いられる場合、作業者の手がジャンパー線に引っ掛かる心配は少ない。しかし、一方の色素増感太陽電池の対極と、他方の色素増感太陽電池の透明導電膜における張出し部とを金属膜を用いて接続すると、金属膜が他方の色素増感太陽電池の対極に接触するおそれがある。その結果、色素増感太陽電池モジュールに動作不良が生じる。本発明は上記事項に鑑みてなされたものであり、開口率を向上させながら接続信頼性を十分に向上させることができ且つ動作不良を十分に防止できる色素増感太陽電池モジュールを提供することを目的とする。本発明者らは上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、以下の発明により上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、直列且つ電気的に接続される複数の色素増感太陽電池を有する色素増感太陽電池モジュールにおいて、前記色素増感太陽電池が、透明基板、及び前記透明基板の上に設けられ、本体部を有する透明導電膜を有する第1電極と、前記第1電極に対向し金属基板を有する第2電極と、前記第1電極又は前記第2電極上に設けられる酸化物半導体層と、第1電極及び前記第2電極を接合させる環状の封止部とを備えており、前記透明基板が、前記複数の色素増感太陽電池の共通の透明基板で構成され、隣り合う2つの色素増感太陽電池において、一方の色素増感太陽電池における前記透明導電膜が、前記本体部から前記複数の色素増感太陽電池の配列方向に対して側方に前記封止部を越えて張り出す張出し部と、前記張出し部から、前記他方の色素増感太陽電池の前記封止部の外側で且つ前記他方の色素増感太陽電池の前記本体部の側方の位置まで延出する延出部とを有し、前記延出部と他方の色素増感太陽電池における前記第2電極の前記金属基板とが導電材を介して接続されている、色素増感太陽電池モジュールである。この色素増感太陽電池モジュールによれば、一方の色素増感太陽電池における透明導電膜が、本体部から複数の色素増感太陽電池の配列方向に対して側方に封止部を越えて張り出す張出し部と、張出し部から他方の色素増感太陽電池の封止部の外側で且つ他方の色素増感太陽電池の本体部の側方の位置まで延出する延出部とを有し、延出部と他方の色素増感太陽電池における第2電極の金属基板とが導電材を介して接続されている。すなわち、本発明の色素増感太陽電池モジュールでは、隣り合う2つの色素増感太陽電池において、一方の色素増感太陽電池の透明導電膜と、他方の色素増感太陽電池の第2電極とが、全ての色素増感太陽電池の封止部を含む受光エリアの外側で接続されている。言い換えると色素増感太陽電池モジュールにおいて発電に寄与しない接続箇所が受光エリアの外側に設けられている。従って、開口率を向上させることが可能となる。また、一方の色素増感太陽電池の透明導電膜と、他方の色素増感太陽電池の第2電極とが封止部の外側で接続されているため、透明導電膜と導電材との接続箇所、及び、第2電極と導電材との接続箇所の面積を大きくすることも可能となる。さらに、一方の色素増感太陽電池における透明導電膜の延出部が、張出し部から、他方の色素増感太陽電池の封止部の外側で且つ他方の色素増感太陽電池の本体部の側方の位置まで延出している。すなわち、色素増感太陽電池の透明導電膜が、隣の色素増感太陽電池の第2電極のすぐ近くに設けられている。このため、導電材を短くすることが可能となり、導電材に作業者の手が引っ掛かりにくくなる。その結果、導電材と第2電極との接続箇所、又は導電材と透明導電膜との接続箇所に過大な応力が加わることを防止することができ、色素増感太陽電池モジュールにおける接続信頼性を十分に向上させることができる。また導電材が、隣の色素増感太陽電池の第2電極と接触することが十分に防止されるため、隣り合う第2電極同士が導電材によって電気的に接続されることが十分に防止される。その結果、色素増感太陽電池モジュールの動作不良を十分に防止することも可能となる。上記色素増感太陽電池モジュールにおいて、前記導電材が金属膜であることが好ましい。この場合、第2電極の裏面側における凹凸を小さくすることが可能となる。その結果、色素増感太陽電池モジュールを平坦面上に安定して設置することが可能となる。本発明によれば、開口率を向上させながら接続信頼性を十分に向上させることができ且つ動作不良を十分に防止できる色素増感太陽電池モジュールが提供される。以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の色素増感太陽電池モジュールの一実施形態を示す底面図、図2は、図1のII-II線に沿った断面図、図3は、図1の一部切欠き部分平面図である。図1に示すように、色素増感太陽電池モジュール以下、DSCモジュールと呼ぶことがある100は、複数図1では4つの色素増感太陽電池以下、DSCと呼ぶことがある50を有し、複数のDSC50は直列に接続されている。以下、説明の便宜上、DSCモジュール100における4つのDSC50をDSC50A~50Dと呼ぶことがある。図2に示すように、複数のDSC50の各々は、作用極10と、作用極10に対向し、金属基板21を有する対極20と、作用極10及び対極20を接合させる封止部30Aとを備えており、作用極10、対極20及び環状の封止部30Aによって形成されるセル空間には電解質40が充填されている。作用極10は、透明基板11及び透明基板11の上に設けられる透明導電膜12を有する透明導電性基板15と、透明導電性基板15の透明導電膜12の上に設けられる少なくとも1つの酸化物半導体層13とを有している。酸化物半導体層13は、環状の封止部30Aの内側に配置されている。透明基板11は、DSC50A~50Dの共通の透明基板として使用されている。また透明基板11と封止部30Aとの間には絶縁材14が設けられている。以下、説明の便宜上、DSC50A~50Dに対応する透明導電膜12を透明導電膜12A~12Dと呼ぶことがある。DSCモジュール100において、各DSC50の透明導電膜12A~12Dはいずれも、四角形状の本体部12aを有している図1参照。本体部12aは、複数の色素増感太陽電池50A~50Dの配列方向Xに沿った2つの側縁部12bを有している。そして、図3に示すように、例えば隣り合う2つのDSC50A,50Bにおいて、一方のDSC50Bにおける透明導電膜12Bは、本体部12aの両側縁部12bから色素増感太陽電池50A~50Dの配列方向に対して側方に張り出す2つの張出し部12cと、張出し部12cから、隣のDSC50A側に延出する延出部12dとを有している。ここで、延出部12dは、DSC50Aの封止部30Aの外側で且つDSC50Aの本体部12aの側縁部12bに対して側方の位置まで延出している。具体的には、延出部12dは、DSC50Bの封止部30A、及び他方のDSC50Aの封止部30Aに沿って配置されている。そして、2つの延出部12dは、隣のDSC50Aにおける透明導電膜12Aの本体部12aを挟むように配置されている。そして、延出部12dと他方のDSC50Aにおける対極20の金属基板21とが導電材60を介して接続されている。導電材60は、封止部30Aの上を通るように配置されている。導電材60としては、本実施形態では金属膜が用いられる。金属膜を構成する金属材料としては、例えば銀又は銅などを用いることができる。DSC50Cにおいても、透明導電膜12Cが、本体部12aのほか、張出し部12cと延出部12dとを有している。またDSC50Dにおいても、透明導電膜12Dが、本体部12aのほか、張出し部12cと延出部12dとを有している。但し、DSC50Aは、既にDSC50Bと接続されており、他に接続されるべきDSCが存在しない。このため、DSC50Aにおいて、透明導電膜12Aは延出部12dを有していない。図2に示すように、対極20は、金属基板21と、金属基板21の作用極10側に設けられて触媒反応を促進する触媒層22とを備えている。また隣り合う2つのDSCにおいて、対極20同士は互いに離間している。本実施形態では、対極20によって第2電極が構成されている。封止部30Aは、透明導電性基板15と対極20との間に、絶縁材14と重なるように設けられる環状の第1封止部31Aと、第1封止部31Aと重なるように設けられ、第1封止部31Aと共に対極20の縁部20aを挟持する第2封止部32Aとを有している。そして、図4に示すように、隣り合う第1封止部31A同士が一体化されて第1封止部31を構成している。また図5に示すように、第1封止部31を構成して第2封止部32A同士は、隣り合う対極20の間で一体化されて第2封止部32を構成している。なお、絶縁材14の厚さは、透明導電膜12の厚さよりも大きくなっており、絶縁材14の融点は、第1封止部31Aの融点よりも高くなっている。また図2に示すように、DSCモジュール100においては、第2封止部32は、接着部32cを有しており、接着部32cによって第1封止部31に接着されている。上記DSCモジュール100によれば、隣り合う第1封止部31A同士、及び、隣り合う第2封止部32A同士が、隣り合う対極20の間で一体化されている。ここで、隣り合う第1封止部31A同士が一体化されなければ、隣り合うDSC50の間においては、大気に対して露出される封止部が2箇所となる。これに対し、DSCモジュール100においては、隣り合う第1封止部31A同士が一体化されているため、隣り合うDSC50の間において、大気に対して露出される封止部が1箇所となる。また第1封止部31A同士が一体化されることで、大気から電解質40までの水分等の侵入距離が延びる。このため、隣り合うDSC50間において、DSC50の外部から侵入する水分や空気の量を十分に低減することができる。すなわち、DSCモジュール100の封止能を十分に向上させることができる。またDSCモジュール100によれば、隣り合う第1封止部31A同士が一体化されている。このため、一体化されない第1封止部31Aより封止幅を小さくした状態で第1封止部31A同士を一体化しても十分な封止幅を確保することが可能となる。すなわち、開口率を向上させながら、第1封止部31Aと透明導電性基板15との接着強度、及び、第1封止部31Aと対極20との接着強度を十分に大きくすることが可能となる。その結果、DSCモジュール100が高温下で使用される場合に電解質40が膨張して第1封止部31Aの内側から外側に向かう過大な応力が加えられても、透明導電性基板15及び対極20からの第1封止部31Aの剥離を十分に抑制することができる。またDSCモジュール100においては、第2封止部32Aが、隣り合う対極20同士間の隙間Sを通って第1封止部31Aと接着されており、対極20の縁部20aが第1封止部31Aと第2封止部32Aとによって挟持されている。このため、対極20に対して作用極10から離れる方向の応力が作用しても、その剥離が第2封止部32Aによって十分に抑制される。また、第2封止部32Aは、隣り合う対極20同士間の隙間Sを通って第1封止部31Aに接着されているため、隣り合うDSC50の対極20同士が接触することが確実に防止される。さらに絶縁材14の厚さは透明導電膜12の厚さよりも大きくなっており、絶縁材14は、第1封止部31Aよりも高い融点を有している。この場合、第1封止部31Aが絶縁材14よりも高い融点を有する。このため、例えば色素増感太陽電池モジュール100が高温下で使用されて第1封止部31Aが軟化し、透明導電性基板15と対極20との間隔が縮まることがある。このとき、対極20が透明導電膜12に接近しようとしても、絶縁材14の厚さが透明導電膜12の厚さよりも大きくなっており、且つ絶縁材14が、第1封止部31Aよりも高い融点を有するため、対極20と透明導電膜12との接触が十分に防止される。またDSCモジュール100においては、一方のDSC50における透明導電膜12が、2つの張出し部12cと、張出し部12cの各々から、他方のDSC50側に延出する延出部12dとを有し、延出部12dは、DSC50Aの封止部30Aの外側で且つDSC50Aの本体部12aの側縁部12bに対して側方の位置まで延出している。そして、延出部12dと他方のDSC50における対極20の金属基板21とが導電材60を介して接続されている。すなわち、DSCモジュール100では、隣り合う2つのDSC50において、一方のDSC50の透明導電膜12と、他方のDSC50の対極20とが、全ての色素増感太陽電池50A~50Dの封止部30Aを含む受光エリアの外側で接続されている。言い換えると、DSCモジュール100において発電に寄与しない接続箇所が受光エリアの外側に設けられている。従って、開口率を向上させることが可能となる。また、一方のDSC50の透明導電膜12と、他方のDSC50の対極20とが受光エリア外で接続されているため、透明導電膜12と導電材60との接続箇所、及び、対極20と導電材60との接続箇所の面積を大きくすることも可能となる。さらに、一方のDSC50における透明導電膜12の延出部12dが、張出し部12cから他方のDSC50Aの封止部30Aの外側で且つDSC50Aの本体部12aの側縁部12bに対して側方の位置まで延出している。すなわち、DSC50Bの透明導電膜12Aが、隣のDSC50Aの対極20のすぐ近くに設けられている。このため、導電材60を短くすることが可能となり、導電材60に作業者の手が引っ掛かりにくくなる。その結果、導電材60と対極20との接続箇所、又は導電材60と透明導電膜12との接続箇所に過大な応力が加わることを防止することができ、DSCモジュール100における接続信頼性を十分に向上させることができる。さらにDSCモジュール100においては、隣り合う2つのDSC50において、一方のDSC50の対極20と、他方のDSC50の透明導電膜12の延出部12dとが金属膜からなる導電材60によって接続されている。このため、対極20の作用極1と反対側の面における凹凸を小さくすることが可能となり、DSCモジュール100をケースの内壁面などの平坦面上に安定して設置することが可能となる。次に、上記DSCモジュール100の製造方法について説明する。まず1つの透明基板11の上に、透明導電膜12を形成してなる透明導電性基板15を用意する。透明基板11を構成する材料は、例えば透明な材料であればよく、このような透明な材料としては、例えばホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、白板ガラス、石英ガラスなどのガラス、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリカーボネートPC、ポリエーテルスルフォンPESなどが挙げられる。透明基板11の厚さは、DSCモジュール100のサイズに応じて適宜決定され、特に限定されるものではないが、例えば50μm~10000μmの範囲にすればよい。透明導電膜12を構成する材料としては、例えばスズ添加酸化インジウムIndium-Tin-Oxide:ITO、酸化スズSnO2、フッ素添加酸化スズFluorine-doped-Tin-Oxide:FTOなどの導電性金属酸化物が挙げられる。透明導電膜12は、単層でも、異なる導電性金属酸化物で構成される複数の層の積層体で構成されてもよい。透明導電膜12が単層で構成される場合、透明導電膜12は、高い耐熱性及び耐薬品性を有することから、FTOで構成されることが好ましい。また透明導電膜12として、複数の層で構成される積層体を用いると、各層の特性を反映させることが可能となることから好ましい。中でも、ITOで構成される層と、FTOで構成される層との積層体を用いることが好ましい。この場合、高い導電性、耐熱性及び耐薬品性を持つ透明導電膜12が実現できる。透明導電膜12の厚さは例えば0.01μm~2μmの範囲にすればよい。透明導電膜12の形成方法としては、スパッタ法、蒸着法、スプレー熱分解法SPD:SprayPyrolysisDeposition及びCVD法などが用いられる。これらのうちスプレー熱分解法が装置コストの点から好ましい。次に、透明導電膜12に対し、例えばYAGレーザ又はCO2レーザ等で以下のようにパターニングを行う。すなわち、DSC50A~50Dに対応する4つの透明導電膜12A~12Dが四角形状の本体部12a及び張出し部12cを有するようにパターニングを行う。このとき、DSC50B~50Dに対応する透明導電膜12B~12Dについては、四角形状の本体部12a及び張出し部12cのみならず、張出し部12cから、隣のDSC50側に延出する延出部12dが形成されるようにパターニングを行う。次に、透明導電膜12の本体部12aの上に、酸化物半導体層13を形成する。酸化物半導体層13は、酸化物半導体粒子を含む多孔質酸化物半導体層形成用ペーストを印刷した後、焼成して形成する。酸化物半導体層形成用ペーストは、酸化物半導体粒子のほか、ポリエチレングリコールなどの樹脂及び、テレピネオールなどの溶媒を含む。酸化物半導体粒子は、例えば酸化チタンTiO2、シリカSiO2、酸化亜鉛ZnO、酸化タングステンWO3、酸化ニオブNb2O5、チタン酸ストロンチウムSrTiO3、酸化スズSnO2、酸化インジウムIn3O3、酸化ジルコニウムZrO2、酸化タリウムTa2O5、酸化ランタンLa2O3、酸化イットリウムY2O3、酸化ホルミウムHo2O3、酸化ビスマスBi2O3、酸化セリウムCeO2、酸化アルミニウムAl2O3又はこれらの2種以上で構成される。酸化物半導体層13の厚さは、例えば0.5~50μmとすればよい。酸化物半導体層形成用ペーストの印刷方法としては、例えばスクリーン印刷法、ドクターブレード法、バーコート法などを用いることができる。焼成温度は酸化物半導体粒子の材質により異なるが、通常は350°C~600°Cであり、焼成時間も、酸化物半導体粒子の材質により異なるが、通常は1~5時間である。次に、隣り合うDSC50の間に配置される絶縁材14を透明基板11上に固定する。絶縁材14は、透明基板11上の透明導電膜12と、対極20とが接触してショートすることを防止するために設けられるものである。従って、絶縁材14は、第1封止部31Aより、融点が高いものであれば良い。絶縁材14としては、例えば低融点ガラス等の無機物や、ポリイミド、紫外線硬化樹脂、熱可塑性樹脂などが用いられる。中でも、電解質40の漏洩を効果的に防ぐことから、無機物が好ましい。絶縁材14の厚さは通常、1~200μmであり、好ましくは3~10μmである。こうして作用極10が得られる。次に、作用極10の酸化物半導体層13に光増感色素を担持させる。このためには、作用極10を、光増感色素を含有する溶液の中に浸漬させ、その色素を酸化物半導体層13に吸着させた後に上記溶液の溶媒成分で余分な色素を洗い流し、乾燥させることで、光増感色素を酸化物半導体層13に吸着させればよい。但し、光増感色素を含有する溶液を酸化物半導体層13に塗布した後、乾燥させることによって光増感色素を酸化物半導体層13に吸着させても、光増感色素を酸化物半導体層13に担持させることが可能である。光増感色素としては、例えばビピリジン構造、ターピリジン構造などを含む配位子を有するルテニウム錯体や、ポルフィリン、エオシン、ローダミン、メロシアニンなどの有機色素が挙げられる。次に、酸化物半導体層13の上に電解質40を配置する。電解質40は例えばI-/I3-などの酸化還元対と有機溶媒とを含んでいる。有機溶媒としては、アセトニトリル、メトキシアセトニトリル、メトキシプロピオニトリル、プロピオニトリル、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ジエチルカーボネート、γ-ブチロラクトンなどを用いることができる。酸化還元対としては、例えばI-/I3-のほか、臭素/臭化物イオンなどの対が挙げられる。なお、上記揮発性溶媒にはゲル化剤を加えてもよい。また電解質40は、イオン液体と揮発性成分との混合物からなるイオン液体電解質で構成されてもよい。イオン液体としては、例えばピリジニウム塩、イミダゾリウム塩、トリアゾリウム塩等の既知のヨウ素塩であって、室温付近で溶融状態にある常温溶融塩が用いられる。このような常温溶融塩としては、例えば1-エチル-3-メチルイミダゾリウムビストリフルオロメチルスルホニルイミドが好適に用いられる。また揮発性成分としては、上記の有機溶媒や、1-メチル-3-メチルイミダゾリウムヨーダイド、LiI、I2、4-t-ブチルピリジンなどが挙げられる。次に、図6に示すように、第1封止部31を形成するための第1封止部形成体131を準備する。第1封止部形成体131は、1枚の封止用樹脂フィルムを用意し、その封止用樹脂フィルムにDSC50の数に応じた四角形状の開口131aを形成することによって得ることができる。第1封止部形成体131は、複数の第1封止部形成体131Aを一体化させた構造を有する。封止用樹脂フィルムとしては、例えばアイオノマー、エチレン-ビニル酢酸無水物共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体、エチレン-ビニルアルコール共重合体、紫外線硬化樹脂、及び、ビニルアルコール重合体などの樹脂が挙げられる。そして、この第1封止部形成体131を、作用極10の上に接着させる。このとき、第1封止部形成体131は、絶縁材14と重なるように作用極10に接着する。第1封止部形成体131の作用極10への接着は、第1封止部形成体131を加熱溶融させることによって行うことができる。また第1封止部形成体131は、本体部12aが第1封止部形成体131の内側に配置されるように作用極1に接着する。次に、複数の対極20を用意する。対極20は、上述したように、金属基板21と、金属基板21のうち作用極10側に設けられて対極20の表面における還元反応を促進する導電性の触媒層22とを備えるものである。金属基板21は、例えばチタン、ニッケル、白金、モリブデン、タングステン等の耐食性の金属材料や、上述した透明基板11にITO、FTO等の導電性酸化物からなる膜を形成したもので構成される。金属基板21の厚さは、DSCモジュール100のサイズに応じて適宜決定され、特に限定されるものではないが、例えば0.005mm~0.1mmとすればよい。触媒層22は、白金、炭素系材料又は導電性高分子などから構成される。ここで、炭素系材料としては、カーボンナノチューブが好適に用いられる。次に、上述した第1封止部形成形成体131をもう1つ用意する。そして、複数の対極20の各々を、第1封止部形成体131の各開口131aを塞ぐように貼り合わせる。次に、対極20に接着した第1封止部形成体131と、作用極10に接着した第1封止部形成体131とを重ね合わせ、第1封止部形成体131を加圧しながら加熱溶融させる。こうして作用極10と対極20との間に第1封止部31が形成される。第1封止部31の形成は、大気圧下で行っても減圧下で行ってもよいが、減圧下で行うことが好ましい。次に、図5に示すように、第2封止部32を準備する。第2封止部32は、複数の第1封止部32Aを一体化させた構造を有する。第2封止部32は、1枚の封止用樹脂フィルムを用意し、その封止用樹脂フィルムにDSC50の数に応じた四角形状の開口32aを形成することによって得ることができる。第2封止部32は、第1封止部31と共に対極20の縁部20aを挟むように対極20に貼り合わせる。第2封止部32の対極20への接着は、第2封止部32を加熱溶融させることによって行うことができる。封止用樹脂フィルムとしては、例えばアイオノマー、エチレン-ビニル酢酸無水物共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体、エチレン-ビニルアルコール共重合体、紫外線硬化樹脂、及び、ビニルアルコール重合体などの樹脂が挙げられる。第2封止部形成のための封止用樹脂フィルムの構成材料は、第1封止部の形成のための封止用樹脂フィルムの構成材料よりも高い粘性を有することが好ましい。この場合、DSCモジュールの耐久性をより向上させることができる。最後に、導電材60を構成する金属材料を含むペーストを用意し、このペーストを、対極20から、隣りのDSC50の透明導電膜12の延出部12dにわたって塗布し、硬化させる。このとき、光増感色素への悪影響を避ける観点から、ペーストとして、90°C以下の温度で硬化させることが可能な低温硬化型のペーストを用いることが好ましい。こうして、対極20と、隣のDSC50の透明導電膜12とを接続する導電材60が得られる図1参照。以上のようにしてDSCモジュール100が得られる。本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば第2封止部32Aが第1封止部31Aに接着されているが、第2封止部32Aは第1封止部31Aに接着されていなくてもよい。また上記実施形態では第2封止部32Aが設けられているが、第2封止部32Aは必ずしも必要なものではない。さらに、隣り合うDSC50の環状の第1封止部31A同士は必ずしも一体化されていなくてもよい。すなわち、環状の第1封止部31A同士は互いに離間されていてもよい。また上記実施形態では、透明導電膜12B~12Dの各々が2つの張出し部12cを有しているが、透明導電膜12B~12Dは張出し部12cを2つ有する必要はなく、1つのみ有していてもよい。この場合、透明導電膜12B~12Dは延出部12dを1つのみ有することになる。さらに上記実施形態では、導電材60が金属膜で構成されているが、導電材60は金属膜に限られず、ジャンパー線等で構成されてもよい。さらにまた上記実施形態では、酸化物半導体層13は、透明導電膜12の上に設けられているが、金属基板21の上に設けられてもよい。この場合、酸化物半導体層13と金属基板21とで作用極が構成され、透明基板11と透明導電膜12とで対極が構成される。以下、本発明の内容を、実施例を挙げてより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。実施例1まずガラスからなる厚さ1mmの透明基板の上に、厚さ1μmのFTOからなる透明導電膜を形成してなる透明導電性基板を準備した。そして、CO2レーザユニバーサルシステム社製V-460によって1列に配列された4つの透明導電膜が形成されるようにパターニングを行った。パターニングは、4つの透明導電膜は、3cm×5cmの矩形状の本体部を有するように形成し、本体部同士間の間隔が0.5mmとなるようにした。また、4つの透明導電膜のうち3つの透明導電膜については、本体部の側縁部から張り出す2つの張出し部と、2つの張出し部の各々から、隣のDSCに対応する透明導電膜の本体部の側縁部に対して側方の位置まで延びる延出部とが形成されるようにした。このとき、張出し部の長さは1cmとし、張出し方向の幅は3mmとした。また延出部の幅は2mmとし、延出部の延出方向の長さは2cmとなるようにした。次に、透明導電膜の本体部の上に、チタニアを含む酸化物半導体層形成用ペーストを塗布し乾燥した後、500°Cで1時間焼成した。こうして酸化物半導体層13を有する作用極を得た。次に、低融点ガラスからなる絶縁材を、スクリーン印刷後焼成して隣り合う本体部同士間に形成した。次に、作用極を、N719からなる光増感色素を0.3mmol含み、溶媒を、アセトニトリルとtertブタノールとを1:1の体積比で混合してなる混合溶媒とした色素溶液中に一昼夜浸漬させた後、取り出して乾燥させ、酸化物半導体層に光増感色素を担持させた。次に、酸化物半導体層の上に、ヨウ素レドックスからなる電解質を塗布し乾燥させて電解質を配置した。次に、第1封止部を形成するための第1封止部形成体を準備した。各第1封止部形成体は、12cm×5cm×50μmのエチレン-メタクリル酸共重合体商品名:ニュクレル、三井デュポンポリケミカル社製からなる1枚の封止用樹脂フィルムを用意し、その封止用樹脂フィルムに、4つの四角形状の開口を形成することによって得た。このとき、各開口は、2.8cm×4.8cm×50μmの大きさとなるようにした。その結果、幅が1mmの第1封止部形成体を得た。そして、この第1封止部形成体を、作用極の上に載せた後、第1封止部形成体を加熱溶融させることによって作用極に接着させた。次に、4枚の対極を用意した。各対極は、2.95cm×5cm×40μmのチタン箔の上にスパッタリング法によって厚さ10nmの白金からなる触媒層を形成することによって用意した。また、上記第1封止部形成体をもう1つ準備し、この第1封止部形成体を、対極のうち作用極と対向する面に、上記と同様にして接着させた。そして、作用極に接着させた第1封止部形成体と、対極に接着させた第1封止部形成体とを対向させ、第1封止部形成体同士を重ね合わせた。そして、この状態で第1封止部形成体を加圧しながら第1封止部形成体を加熱溶融させた。こうして作用極と対極との間に第1封止部を形成した。次に、第2封止部を準備した。第2封止部は、13cm×6cm×50μmの無水マレイン酸変性ポリエチレン商品名:バイネル、デュポン社製からなる1枚の封止用樹脂フィルムを用意し、その封止用樹脂フィルムに、4つの四角形状の開口を形成することによって得た。このとき、各開口は、2.8cm×4.8cm×50μmの大きさとなるようにした。その結果、外周部の幅が1.5mmで、外周部の内側開口を仕切る仕切部の幅が1mmである第2封止部を得た。第2封止部は、第1封止部と共に対極の縁部を挟むように対極に貼り合わせた。このとき、第2封止部を対極に押しつけながら第1封止部及び第2封止部を加熱溶融させることによって対極及び第1封止部に貼り合せた。最後に、低温硬化型の銀ペースト藤倉化成社製、D-500を用意し、対極から、隣のDSCに対応する透明導電膜の延出部にわたって塗布し、30°Cで12時間硬化させた。こうして、7mm×10mm×10μmの銀からなる導電材を形成した。こうしてDSCモジュールを得た。比較例1透明導電膜として、延出部を有しないものを形成するとともに、第2封止部を使用せず、第1封止部を、幅1mmで、2.8mm×4.8mmの開口を有する4つの四角環状の封止部とし、隣り合うDSCの封止部の間隔を2mmとし、封止部の間において対極の縁部と隣のDSCの透明導電膜をジャンパ線を介して接続したこと以外は実施例1と同様にしてDSCモジュールを作製した。比較例24つのDSCの一端側にある1番目のDSCから2番目及び4番目のDSCの封止部及び対極をそれぞれ、4つのDSCの配列方向に対して側方に2mmずらして2番目及び4番目のDSCの透明導電膜を露出させ、露出した透明導電膜と、隣のDSCの対極とを実施例1と同様の導電材を介して接続したこと以外は比較例1と同様にしてDSCモジュールを作製した。実施例1、比較例1及び比較例2で得られたDSCモジュールについて、開口率を測定した。結果を表1に示す。表1に示すように、実施例1で得られたDSCモジュールの開口率は、比較例1及び2で得られたDSCモジュールよりも大きいことが分かった。また実施例1のDSCモジュールは、隣り合う2つのDSCにおいて、一方のDSCの対極と他方のDSCの透明導電膜の延出部とが金属膜で接続されている。このため、作業者の手が引っ掛かる心配がなくなり、接続信頼性を十分に向上させることができるものと考えられる。また金属膜が、隣の色素増感太陽電池の対極と接触することが十分に防止されているため、隣り合う対極同士が金属膜によって電気的に接続されることが十分に防止される。その結果、DSCモジュールの動作不良を十分に防止することも可能となると考えられる。"