"前端面から陽極リード線が突出し、かつ外周に陰極層が設けられているコンデンサ素子と、前記陽極リード線に電気的に接続されている陽極リード端子と、前記陰極層に電気的に接続されている陰極リード端子とが、前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の一部を除いて、合成樹脂製の外装封止体によって封止されている固体電解コンデンサであって、前記陽極リード端子は、前記陽極リード線に対応して、前記外装封止体の下面に沿って配置されている陽極ベースフレームと、前記陽極ベースフレームの端縁から前記コンデンサ素子の前端面に沿って立ち上がり状に配置され、かつ上端縁に前記陽極リード線が点接触により接合されている立設接続片と、前記立設接続片の両側縁および前記陽極ベースフレームの両側縁間に設けられている補強片とを備えていることを特徴とする固体電解コンデンサ。前記立設接続片は、前記陽極ベースフレームの端縁に連接されている部分が曲げ起こされて形成されている請求項1に記載の固体電解コンデンサ。前記陽極ベースフレームおよび前記立設接続片間の曲折部の両側に、切欠凹部が設けられている請求項2に記載の固体電解コンデンサ。前記補強片は、前記立設接続片の両側縁に連接された部分が折り曲げられて形成されている請求項1~3のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。前記立設接続片と前記陽極リード線とが溶接によって接合固定されている請求項1~4のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。前記陽極リード線が、前記立設接続片にめり込んだ状態に固定されている請求項1~5のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。前記陽極リード線の前記立設接続片に対するめり込み量が、前記陽極リード線の外径の2/5~3/4である請求項6に記載の固体電解コンデンサ。前記陰極リード端子は、前記外装封止体の後部下面に沿って配置されている陰極ベースフレームと、前記コンデンサ素子の下面に接合されている平坦接続片とを備えている請求項1~7のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。前記陰極リード端子は、前記コンデンサ素子の後端面に沿って立ち上がり状に配置されているガイド片を備えている請求項1~8のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。前記ガイド片は、前記陰極ベースフレームの両側縁に連接されている部分が曲げ起こされて形成されている請求項9に記載の固体電解コンデンサ。前端面から陽極リード線が突出し、かつ外周に陰極層が設けられたコンデンサ素子を準備する工程と、陽極ベースフレームと、その陽極ベースフレームの端縁から立ち上がり状に配置される立設接続片と、前記立設接続片の両側縁および前記陽極ベースフレームの両側縁間に設けられる補強片とを備えた陽極リード端子を準備する工程と、陰極リード端子を準備する工程と、前記陽極リード端子を、その陽極ベースフレームを前記コンデンサ素子の前部下方に配置した状態で、前記立設接続片の上端縁に前記陽極リード線を点接触により接合固定する工程と、前記陰極リード端子を前記コンデンサ素子の前記陰極層に接合固定する工程と、前記両リード端子付きの前記コンデンサ素子を、前記両リード端子の一部を除いて、合成樹脂により被覆成形して、外装封止体を形成する工程とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。前記陽極ベースフレームに対応する陽極ベースフレーム領域と、前記陽極ベースフレーム領域の端縁に連接された立設接続片領域と、前記立設接続片領域の両側縁に連接された補強片領域とを備えた平板状の陽極リード端子用展開製品を予め準備しておき、前記陽極リード端子を準備する工程は、前記陽極リード端子用展開製品における前記立設接続片領域を前記陽極ベースフレーム領域に対し押し曲げて、前記立設接続片を形成する工程と、前記陽極リート端子用展開製品における前記補強片領域を前記立設接続片領域に対し押し曲げて、前記補強片を形成する工程とを含む請求項11に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記陽極リード端子を準備する工程において、前記補強片を形成する工程を行った後、前記立設接続片を形成する工程を行うようにした請求項12に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記立設接続片に前記陽極リード線をスポット溶接によって接合固定するようにした請求項11~13のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。コンデンサ素子の前端面から突出されている陽極リード線に電気的に接続され、一部を除いて、前記コンデンサ素子と共に合成樹脂製の外装封止体によって封止されている固体電解コンデンサの陽極リード端子であって、平坦な形状の陽極ベースフレームと、前記陽極ベースフレームの端縁に立ち上がり状に配置され、かつ前記陽極リード線に点接触により接合される立設接続片と、前記立設接続片の両側縁および前記陽極ベースフレームの両側縁間に設けられている補強片とを備えていることを特徴とする固体電解コンデンサの陽極リード端子。平坦な形状の陽極ベースフレームと、前記陽極ベースフレームの端縁に立ち上がり状に配置され、かつコンデンサ素子の前端面から突出される前記陽極リード線に点接触により接合される立設接続片と、前記立設接続片の両側縁および前記陽極ベースフレームの両側縁間に設けられる補強片とを備えた固体電解コンデンサにおける陽極リード端子の製造方法であって、前記陽極ベースフレームに対応する陽極ベースフレーム領域と、前記陽極ベースフレーム領域の端縁に連接された立設接続片領域と、前記立設接続片領域の両側縁に連接された補強片領域とを備えた平板状の陽極リード端子用展開製品を製作した後、前記陽極リード端子用展開製品における前記立設接続片領域を前記陽極ベースフレーム領域に対し押し曲げて、前記立設接続片を形成するとともに、前記陽極リート端子用展開製品における前記補強片領域を前記立設接続片領域に対し押し曲げて、前記補強片を形成するようにしたことを特徴とする固体電解コンデンサにおける陽極リード端子の製造方法。ところで、上記のような固体電解コンデンサにおける陽極リード端子はその厚みが100μm程度の薄いものであるため、上記特許文献2,3に示すように、リード端子の立設接続片上端縁に、リード線を接続固定するものでは、その接続固定時の応力によって立設接続片が変形してしまい、接続不良が発生するおそれがあった。本発明の好ましい実施形態は、関連技術における上述した及び/又は他の問題点に鑑みてなされたものである。本発明の好ましい実施形態は、既存の方法及び/又は装置を著しく向上させることができるものである。この発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、コンデンサ素子の大容量化を図りつつ、リード端子とリード線とを確実に接続することができる固体電解コンデンサおよびその関連技術を提供することを目的とする。本発明のその他の目的及び利点は、以下の好ましい実施形態から明らかであろう。上記目的を達成するため、本発明は以下の構成を要旨とするものである。[1]前端面から陽極リード線が突出し、かつ外周に陰極層が設けられているコンデンサ素子と、前記陽極リード線に電気的に接続されている陽極リード端子と、前記陰極層に電気的に接続されている陰極リード端子とが、前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の一部を除いて、合成樹脂製の外装封止体によって封止されている固体電解コンデンサであって、前記陽極リード端子は、前記陽極リード線に対応して、前記外装封止体の下面に沿って配置されている陽極ベースフレームと、前記陽極ベースフレームの端縁から前記コンデンサ素子の前端面に沿って立ち上がり状に配置され、かつ上端縁に前記陽極リード線が接合されている立設接続片と、前記立設接続片の両側縁および前記陽極ベースフレームの両側縁間に設けられている補強片とを備えていることを特徴とする固体電解コンデンサ。[2]前記立設接続片は、前記陽極ベースフレームの端縁に連接されている部分が曲げ起こされて形成されている前項1に記載の固体電解コンデンサ。[3]前記陽極ベースフレームおよび前記立設接続片間の曲折部の両側に、切欠凹部が設けられている前項2に記載の固体電解コンデンサ。[4]前記補強片は、前記立設接続片の両側縁に連接された部分が折り曲げられて形成されている前項1~3のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。[5]前記立設接続片と前記陽極リード線とが溶接によって接合固定されている前項1~4のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。[6]前記陽極リード線が、前記立設接続片にめり込んだ状態に固定されている前項1~5のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。[7]前記陽極リード線の前記立設接続片に対するめり込み量が、前記陽極リード線の外径の2/5~3/4である前項6に記載の固体電解コンデンサ。[8]前記陰極リード端子は、前記外装封止体の後部下面に沿って配置されている陰極ベースフレームと、前記コンデンサ素子の下面に接合されている平坦接続片とを備えている前項1~7のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。[9]前記陰極リード端子は、前記コンデンサ素子の後端面に沿って立ち上がり状に配置されているガイド片を備えている前項1~8のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。[10]前記ガイド片は、前記陰極ベースフレームの両側縁に連接されている部分が曲げ起こされて形成されている前項9に記載の固体電解コンデンサ。[11]前端面から陽極リード線が突出し、かつ外周に陰極層が設けられたコンデンサ素子を準備する工程と、陽極ベースフレームと、その陽極ベースフレームの端縁から立ち上がり状に配置される立設接続片と、前記立設接続片の両側縁および前記陽極ベースフレームの両側縁間に設けられる補強片とを備えた陽極リード端子を準備する工程と、陰極リード端子を準備する工程と、前記陽極リード端子を、その陽極ベースフレームを前記コンデンサ素子の前部下方に配置した状態で、前記立設接続片の上端縁に前記陽極リード線を接合固定する工程と、前記陰極リード端子を前記コンデンサ素子の前記陰極層に接合固定する工程と、前記両リード端子付きの前記コンデンサ素子を、前記両リード端子の一部を除いて、合成樹脂により被覆成形して、外装封止体を形成する工程とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。[12]前記陽極ベースフレームに対応する陽極ベースフレーム領域と、前記陽極ベースフレーム領域の端縁に連接された立設接続片領域と、前記立設接続片領域の両側縁に連接された補強片領域とを備えた平板状の陽極リード端子用展開製品を予め準備しておき、前記陽極リード端子を準備する工程は、前記陽極リード端子用展開製品における前記立設接続片領域を前記陽極ベースフレーム領域に対し押し曲げて、前記立設接続片を形成する工程と、前記陽極リート端子用展開製品における前記補強片領域を前記立設接続片領域に対し押し曲げて、前記補強片を形成する工程とを含む前項11に記載の固体電解コンデンサの製造方法。[13]前記陽極リード端子を準備する工程において、前記補強片を形成する工程を行った後、前記立設接続片を形成する工程を行うようにした前項12に記載の固体電解コンデンサの製造方法。[14]前記立設接続片に前記陽極リード線をスポット溶接によって接合固定するようにした前項11~13のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。[15]コンデンサ素子の前端面から突出されている陽極リード線に電気的に接続され、一部を除いて、前記コンデンサ素子と共に合成樹脂製の外装封止体によって封止されている固体電解コンデンサの陽極リード端子であって、平坦な形状の陽極ベースフレームと、前記陽極ベースフレームの端縁に立ち上がり状に配置され、かつ前記陽極リード線に接合されている立設接続片と、前記立設接続片の両側縁および前記陽極ベースフレームの両側縁間に設けられている補強片とを備えていることを特徴とする固体電解コンデンサの陽極リード端子。発明[1]の固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子の大容量化を図りつつ、リード端子とリード線とを確実に接続することができる。発明[2][3]の固体電解コンデンサによれば、陽極リード端子の立設接続片を簡単に形成することができる。発明[4][5]の固体電解コンデンサによれば、陽極リード端子の補強片を簡単に形成することができる。発明[6][7]の固体電解コンデンサによれば、リード線を立設接続片に強固に固定することができる。発明[8]の固体電解コンデンサによれば、陰極リード端子を効率良く取り付けることができる。発明[9]の固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子の位置ずれを防止できる。発明[10]の固体電解コンデンサによれば、陰極リード端子のガイド片を簡単に形成することができる。発明[11]の発明によれば、本発明の固体電解コンデンサを製造することができる。発明[12]の発明によれば、本発明の固体電解コンデンサを簡単に製造することができる。発明[13]の発明によれば、本発明の固体電解コンデンサを効率良く製造することができる。発明[14]の発明によれば、本発明の固体電解コンデンサをより確実に製造することができる。発明[15]の発明の固体電解コンデンサの陽極リード端子を用いれば、本発明の固体電解コンデンサを確実に作製することができる。発明[16]の発明によれば、本発明の固体電解コンデンサの陽極リード端子を製造することができる。図1Aはこの発明の実施形態である固体電解コンデンサを示す平面図、図1Bは側面図である。両図に示すように、この固体電解コンデンサは、コンデンサ素子1と、陽極リード端子2と、陰極リード端子3と、外装封止体4とを基本的な構成要素として備えている。なお以下の説明においては、発明の理解を容易にするため、図1の紙面に向かって左側を前側、右側を後側、上下方向を両側方向幅方向とし、図2の紙面に向かって上下方向を上下方向として説明する。図5に示すようにコンデンサ素子1は、陽極としてのTaタンタルの焼結体11を備えている。この焼結体11には、軸心に沿って陽極リード線12が挿着されており、そのリード線12の一部前部が、焼結体11の前端面から前方へ突出するように配置されている。さらに焼結体11の外周には、陽極リード線12の先端部を除いて、酸化膜からなる誘電体層13、ポリピロール等の導電性高分子からなる半導体層14が被覆され、さらに最外周には、カーボンペースト層および銀ペースト層からなる陰極層15が被覆されている。図1,図2Cに示すように陽極リード端子2は、外装封止体4の前部下面から前方にかけて水平に配置される平板状の陽極ベースフレーム21と、陽極ベースフレーム21の後端縁から垂直上方に立ち上がり状に設けられ、かつコンデンサ素子1の前端面に対し平行に配置される立設接続片22と、立設接続片22の両側縁から後方に延びるように設けられ、かつ外装封止体40の両側面に対し平行に配置される両側補強片2323とを一体に有している。さらに陽極ベースフレーム21の下面は、外装封止体4の外部に露出した状態に配置されて、露出端子部24として構成されている。この構成の陽極リード端子2における立設接続片22の先端縁上端縁が陽極リード線12に電気的に接触した状態で溶接によって固定されている。本実施形態において、陽極リード端子2は図2A,3Aに示すように、原板を打ち抜いて得られた展開製品ブランク製品2aを、曲げ加工することによって得られるものである。この展開製品2aは、陽極ベースフレーム21に対応する陽極ベースフレーム領域21aと、その陽極ベースフレーム領域21aの後端縁に後方に延長するように一体形成された立設接続片領域22aと、立設接続片領域22aの両側縁に両側方に延長するように一体形成された補強片領域23a23aとを備えている。さらにこの展開製品2aには、陽極ベースフレーム領域21aおよび立設接続片領域22a間には、曲折部25aが設けられるとともに、曲折部25aの両側縁部にはその一部が切り欠かれるようにして矩形状正方形状の切欠凹部26a26aが形成されている。本実施形態ではこの展開製品2aを以下の手順で曲げ加工するものである。まず図2Bに示すように展開製品2aの補強片領域23a23aを立設接続片領域22aに対し上方へ90°曲げ起こす。その後図2Cに示すように、立設接続片領域22aを陽極ベースフレーム領域21aに対し曲折部25aの位置で上方へ90°曲げ起こす。これにより上記構成の電極リード端子2を作製するものである。ここで本実施形態においては、展開製品2aを曲げ加工する際に、先に補強片領域23a23aを曲げ加工し、その後、立設接続片領域22aを曲げ加工することにより、曲げ加工を効率良く行うことができる。すなわち展開製品2aを曲げ加工する際に、先に立設接続片領域22aを曲げ起こすと、その曲げ起こしと同時に、補強片領域23aも曲げ起こされて垂直状態に配置されるため、その垂直状態の補強片23aを立設接続片22に対し後方へ押し曲げる必要がある。つまり立設接続片領域22aを曲げ加工する際には、上方向縦方向への押し曲げ加工を行い、補強片領域23aを曲げ加工する際には、後方横方向へ曲げ加工を行うことになる。このため、縦方向および横方向の異なる方向の曲げ加工を併用する必要があり、曲げ加工をスムーズに行うことが困難になるおそれがある。そこで本実施形態においては、補強片領域23aを先に曲げ加工することにより、上方向縦方向の曲げ加工のみで、補強片領域23aおよび立設接続片領域22aを曲げ加工することができる。このように展開製品2aに対し、縦方向の一方向のみの曲げ加工によって、曲げ成形品としての電極リード端子2を作製することができ、曲げ加工を効率良くスムーズに行うことができて、生産性を向上させることができる。なお言うまでもなく、発明においては、陽極リード端子2の製造手順等の製造方法は特に限定されるものではなく、どのような製法で作製するようにしても良い。こうして得られた陽極リード端子2における立設接続片22の先端縁上端縁に、コンデンサ素子1の陽極リード線12が接続固定されるものであるが、本実施形態では、立設接続片22の先端縁に、陽極リード線12をスポット溶接により固定するものである。ここで、立設接続片22の幅は100μm程度と非常に薄いものであるため、図4に示すようにスポット溶接時に立設接続片22のリード線溶接位置が凹み、その凹部内に、陽極リード線12がめり込むようにして、陽極リード線12が立設接続片22に溶接固定される。このため、陽極リード線12が立設接続片22に対し強固に安定した状態に接続固定され、例えば外装封止体形成時封止樹脂の成形時に、陽極リード線12が立設接続片22から離脱して接続不良オープン不良が生じるのを有効に防止することができる。本実施形態において、陽極リード線12の立設接続片22へのめり込み量は、陽極リード線12の外径直径の2/5~3/4に調整するのが好ましい。すなわちこのめり込み量が少ない場合には、オープン不良が発生する可能性が高くなる。逆にめり込み量が多過ぎる場合には、リード線12を立設接続.片22に接合固定する際の加圧力が大きくなり過ぎて、立設接続片22および周辺部位に有害な変形が生じるおそれがある。また、上記のスポット溶接時には、陽極リード線12を立設接続片22に加圧状態で接触させるものであるため、その圧接によって立設接続片22を変形させるような応力が発生するが、本実施形態では、立設接続片22の両側には両側補強片2323が形成されているため、立設接続片22に作用する応力を、補強片2323を介して、陽極ベースプレート21で確実に受け止めることができる。このため立設接続片22が不用意に変形するのを防止することができ、封止樹脂の成形時等に、陽極リード線12が立設接続片22から離脱して、両者間にオープン不良が生じるのを確実に防止でき、電気的および機械的に良好な接続状態を確実に維持することができ、高い動作信頼性を得ることができる。なお本実施形態においては、陽極リード線12を立設接続片22にスポット溶接により固定するようにしているが、それだけに限られず、本発明においては、他の固定手段例えば、抵抗溶接、レーザ溶接、圧着接合等によって、陽極リード線12を立設接続片22に接続固定するようにしても良い。図1に示すように陰極リード端子3は、外装封止体4の後部下面から後方にかけて水平に配置される平板状の陰極ベースフレーム31と、コンデンサ素子1の下面に沿って配置され、かつ外装封止体4の下端から上方に浮き上がるように配置された平板状の平坦接続片32と、平坦接続片32および陰極ベースフレーム31間を繋ぐ中継片35と、陰極ベースフレーム31の両側縁から上方に立ち上がるように設けられ、かつコンデンサ素子1の後端面両側に沿って配置される両側ガイド片3333とを一体に有している。さらに陰極ベースフレーム31の下面および後側部は、外装封止体4の外部に露出した状態に配置されており、この露出部分が露出端子部34として構成されている。この構成の陰極リード端子3における平坦接続片32の上面に、銀ペースト製接着剤によってコンデンサ素子1の下面に接着固定され、両側ガイド片3333がコンデンサ素子1の後端面両側に沿って配置される。本実施形態において、陰極リード端子3は図3Bに示すように、原板を打ち抜いて得られた展製製品ブランク製品3aを、曲げ加工することによって得られるものである。この展開製品3aは、陰極ベースフレーム31に相当する陰極ベースフレーム領域31aと、その陰極ベースフレーム領域31aの前端縁に一体形成された中継片領域35aと、その中継片領域35aの前端縁に前方に延長するように一体形成された平坦接続片領域32aと、陰極ベースフレーム領域31aの両側縁に両側方に延長するように一体形成されたガイド片領域33a33aとを備えている。さらに中継片領域31aの両側縁部にはその一部が切り欠かれるようにして切欠凹部36a36aが形成されている。以上の構成の展開製品3aにおいて、両側のガイド片領域33a33aを上方に曲げ起こすとともに、平坦接続片領域32aを上方へ所定量押し出すように、中継片領域35aの前後両端縁を曲げ加工することによって、上記構成の陰極リード端子3を作製するものである。こうして得られた陰極リード端子3における平坦接続片22の上面に、コンデンサ素子1の下面が銀ペースト製の接着剤を介して接着固定される。このとき、陽極リード端子3の両側ガイド片3333が、コンデンサ素子1の後端面両側に接触するように、コンデンサ素子1の後端面に沿って垂直に配置される。また本実施形態においては、リード端子23付きのコンデンサ素子1が、そのリード端子23の露出端子部2434を除いて、合成樹脂としてのエポキシ樹脂によって被覆成形されて、外装封止体4が形成され、これにより固体電解コンデンサが製作されるものである。ここで本実施形態においては、リード端子23の露出端子部2434が、リード端子の一部を構成するものである。また陽極リード端子用展開製品2aの立設接続片領域22aが、陽極ベースフレームの端縁に連接された部分を構成するとともに、補強片領域23aが、立設接続片の両側縁に連接された部分を構成するものである。さらに陰極リード端子用展開製品3aのガイド片領域32aが、陰極ベースフレームの両側縁に連接された部分を構成するものである。なお図3A,3Bの二点鎖線に示すように、陽極および陰極リード端子用展開製品2a3aにおけるベースフレーム領域21a31aは、最終製品としての固体電解コンデンサのベースフレーム2131よりも長く形成されているが、この延長形成されている部分は、必要に応じて、適宜切断されるものである。以上のように、本実施形態の固体電解コンデンサによれば、陽極リード端子2の後端縁に立ち上がり状に立設接続片22を形成し、その立設接続片22の上端縁に、コンデンサ素子1の陽極リード線12を接続するようにしているため、両者を点接触により接続でき、接触面積を小さくできて、その分、コンデンサ素子1の設置スペースを大きくできて、大容量化を図ることができる。さらに本実施形態では、陽極リード端子2における立設接続片22の両側部と、陽極ベースフレーム21の両側部との間に補強片23を設けているため、立設接続片22を下方に押し付ける方向に作用する応力を、補強片23を介して陽極ベースフレーム21によって受け止めることができ、立設接続片22に有害な変形が生じるのを確実に防止することができる。従って立設接続片22に陽極リード線12を溶接固定する際の加圧力に対して、立設接続片22の変形を確実に防止でき、外装封止体4の形成時に、立設接続片22および陽極リード線12間で接続不良が発生するのを確実に防止することができる。また本実施形態では、陽極リード端子2の立設接続片22は、立設接続片領域22aを曲げ起こすことによって、形成するものであるため、曲げ加工によって、立設接続片22を簡単に形成することができる。さらに陽極ベースフレーム21および立設接続片22間の曲折部25aにおける両側縁部に、切欠凹部26a26aを形成しているため、その曲折部25aにおいて確実に曲げ加工することができ、立設接続片22を確実に形成することができる。また本実施形態において、補強片23は押し曲げて形成するものであるため、上記と同様に、補強片23を簡単に形成することができる。また本実施形態では、封止樹脂としての外装封止体4に対する両側補強片2323のアンカー効果抜け止め効果によって、陽極リード端子2を、外装封止体4に強固に安定した状態に固定でき、陽極リード端子2が、外装封止体4から抜脱するような不具合を確実に防止することができる。特に本実施形態のように、陽極ベースフレーム21の端子露出部24が下方側に露出されるようにした底面電極タイプの固体電解コンデンサの場合には、補強片23のアンカー効果によって、陽極リード端子2の抜脱落下を有効に防止することができる。また本実施形態では、陰極リード端子3の陰極ベースフレーム31における両側縁部に、立ち上がり状にガイド片3333を形成して、そのガイド片3333をコンデンサ素子1の後端面両側に沿って配置するものであるため、ガイド片3333によって、コンデンサ素子1の位置ずれを防止でき、より一層品質を向上させることができる。さらに本実施形態においては、ガイド片3333のアンカー効果抜け止め効果によって、陰極リード端子3を、外装封止体4に強固に安定した状態に固定でき、陰極リード端子3が、外装封止体4から抜脱するような不具合を確実に防止することができる。特に本実施形態のような底面電極タイプの固体電解コンデンサの場合には、ガイド片33のアンカー効果によって、陽極リード端子3の抜脱落下を有効に防止することができる。また本実施形態においては、垂直に配置される立設接続片22の上端に、陽極リード線12を接続するとともに、立設接続片22の下端に陽極ベースフレーム21の端子露出部24が設けられるため、リード端子部材が、陽極リード線12から外装封止体4の下端面に直線的に導かれる。このようにリード端子部材の配線形状がシンプルとなり、いわゆる電極の引き回しが少なくなり、電気抵抗が小さくなるとともに、構造もシンプルとなり、高性能かつ小型軽量化を図ることができる。図6Aおよび図6Bはこの発明の第1変形例である固体電解コンデンサを示す図である。両図に示すように、この変形例の固体電解コンデンサは、陽極リード端子2の陽極ベースフレーム21における前端縁に、立設接続片22が曲げ起こしにより形成されるとともに、その立設接続片22の両側部に、補強片2323が押し曲げにより形成されている。そして上記実施形態と同様に、立設接続片22の上端縁に、陽極リード線12がスポット溶接によって接続固定されている。この変形例において、他の構成は上記実施形態と実質的に同様であるため、同一または相当部分に、同一符号を付して重複説明は省略する。この固体電解コンデンサにおいても、上記と同様に同様の作用効果を有するものである。図7Aおよび図7Bはこの発明の第2変形例である固体電解コンデンサを示す図である。両図に示すように、この変形例の固体電解コンデンサは、陽極リード端子2の陽極ベースフレーム21の前端縁に、端子露出部24が曲げ起こしにより形成されるとともに、陰極リード端子3の陰極ベースフレーム31の後端縁に、端子露出部34が曲げ起こしにより形成されている。そしてこの固体電解コンデンサにおいては、外装封止体4の前端部における底面および前端面に、陽極側の端子露出部2424が形成されるとともに、外装封止体4の後端部における底面および後端面に、陰極側の端子露出部3434が設けられている。この変形例において、他の構成は、上記実施形態と実質的に同様であるため、同一または相当部分に、同一符号を付して重複説明は省略する。また上記実施形態等においては、リード端子23の端子露出部2434を、底面および前後面に配置するようにしているが、それだけに限られず、本発明においては、リード端子の端子露出部を、上面や両側面に配置するようにしても良い。また上記実施形態においては、陰極リード端子3のガイド片33を、コンデンサ素子1の後端面に沿って配置するようにしているが、それだけに限られず、本発明においては、陽極リード端子3のガイド片33を、コンデンサ素子1の両側面に沿って配置するようにしても良い。また上記実施形態においては、陽極リード端子3における補強片23を、立設接続片22に対し、90°折り曲げて形成するようにしているが、それだけに限られず、本発明においては図8に示すように、補強片23を、立設片22に対し、90°以上折り曲げて形成するようにしても良い。以下、本発明に関連した実施例、および本発明の要旨を逸脱する比較例について詳細に説明する。<実施例1>上記実施形態と同様な構成の固体電解コンデンサを以下のように作製した。まずコンデンサ素子1としては、長さが0.95mm、幅が0.63mm、高さが0.53mm、陽極リード線12の外径φが0.15mmのものを使用した。陽極リード端子2および陰極リード端子3としては、厚さ0.1mm100μmの銅合金製の板材に、ニッケルメッキおよび錫メッキされた原板を打ち抜いて得られた陽極端子用および陰極端子用展開製品2a3aを曲げ加工したものを使用した。すなわち陽極リード端子用展開製品2aは図3Aに示すように、陽極ベースフレーム領域21aの幅A1が0.63mm、立設接続片領域22aおよび補強片領域の高さA31が0.2mm、補強片領域23aの長さA32が0.2mmに設定され、陽極ベースフレーム領域21aおよび立設接続片領域22a間の両側、つまり曲折部25aの両側には、深さA61が0.1mm、幅A62が0.1mmの矩形状の切欠凹部2626が形成されている。この形状の展開製品2aを上記実施形態と同様に曲げ加工して、陽極リード端子2を作製した。陰極リード端子用展開製品3aは図3Bに示すように、陰極ベースフレーム領域31aの幅C1が0.43mm、平坦接続片領域32aの幅C2が0.63mm、ガイド片領域33aの幅C31、ガイド片領域33aの高さC32が0.23mmに設定され、平坦接続片領域32aおよび陰極ベースフレーム領域31a間の両側、つまり中継片領域35aの両側には、深さC61が0.1mm、幅C62が0.1mmの矩形状の切欠凹部3636が形成されている。この展開製品3aを上記実施形態と同様に曲げ加工して、陰極リード端子3を作製した。以上の構成の陽極リード端子2における立設接続片22の上端縁に、コンデンサ素子1の陽極リード線12を載置し、スポット溶接機ハイマックス社製精密抵抗溶接機により加圧力4.9Paで接続固定した。このとき図4に示すように、陽極リード線12を立設接続片22に、リード線12の外径に対し2/3程度めり込ませるようにした。また陰極リード端子3における平坦接続片32の上面に、コンデンサ素子1の下面側電極層35を銀ペースト接着剤により接着固定した。こうして得られたリード端子付きコンデンサ素子を所定の金型にセットして、トランスファー成型加工法により所要領域にエポキシ樹脂を成形して外装封止体5を形成した。樹脂封止後、エージング操作を行って、上記実施形態と同様な構成を有する実施例1の固体電解型コンデンサ定格電圧6.3V、容量15μFを作製した。<比較例1>図9,10に示すように、陽極リード端子52として、陽極ベースフレーム521の後端縁に、曲げ起こしにより立設接続片522が形成されたL字状のものを準備した。この陽極リード端子52における立設接続片522の上端縁には、コンデンサ素子1の陽極リード線12を嵌め込んで固定されるV字状ないしU字状の溝523を形成した。なお言うまでもなく、この陽極リード端子52には、上記実施例1の補強片23や切欠凹部26と同様なものは形成されていない。この構成の陽極リード端子52を用いた以外は、実質的に上記実施例1と同様にして、比較例1の固体電解コンデンサを作製した。<比較例2>図11に示すように、陽極リード端子62として、陽極ベースフレーム621の後端縁に、折り返し加工により折り返し片625が形成されるとともに、その折り返し片625前端縁に、曲げ起こしにより立設接続片622が形成されたものを準備した。この陽極リード端子62においては、立設接続片622の上端縁に、上記比較例1と同様に、陽極リード線12が接続固定されるものである。この構成の陽極リード端子62を用いた以外は、実質的に上記比較例1と同様にして、比較例2の固体電解コンデンサを作製した。<比較例3>図12に示すように、陽極リード端子72として、陽極ベースフレーム721の前端縁に、曲げ起こしにより垂直片725が形成されるとともに、その立設片725の上端縁に、押し曲げ加工により後方に延びる水平接続片722が形成されたものを準備した。この陽極リード端子72においては、水平接続片722の上面平坦面後部に、陽極リード線12が接続固定されるものである。この構成の陽極リード端子72を用いた以外は、実質的に上記比較例1と同様にして、比較例3の固定電解コンデンサを作製した。なおこの固定電解コンデンサでは、実施例1および比較例1,2と同様のコンデンサ素子を用いると、外装封止体パッケージ4が実施例1よりも大きくなってしまい、規格外となってしまうので、実施例等よりも小さいサイズ長さ0.7mm、幅0.63mm、高さ0.43mmのコンデンサ素子1を使用した。<評価>実施例1および比較例1~3の各固定電解コンデンササンプルをそれぞれ38固ずつ準備し、各サンプルに対し、容量、LC漏れ電流、ESL等価直列インダクタンス、ESR等価直列抵抗等の性能と、オープン不良数とを測定した。その測定結果を表1に示す。表1において、性能の数値は、実施例1および比較例1~3の各サンプル毎の平均値である。さらに容量、ESR、ESLは、アジレントテクノロジー社製のLCR測定器に、アルモテック社製のテストフィックスチャーを接続したもので測定した。なおESRは100kHz、ESLは1MHzでの値であり、LCは6.3V、30秒での値である。表1から明らかなように、比較例3以外の各コンデンサは、容量、ESL、LCは同等であるが、比較例1ではESRが悪化している。比較例1のように、陽極リード線12を、陽極リード端子52のV字溝523に嵌め込むものでは、自然酸化皮膜や化成により、陽極リード線12の表面に形成される誘電体層によって、十分に低い抵抗で接続できないことを示している。さらに比較例1のものでは、陽極リード線12を陽極リード端子52の立設接続片522に強固に接続しようとすると、立設接続片522が変形し、オープン不良が多発していた。また比較例2のものでは比較例1と同様、ESRが悪化している。これは、実施例と同一寸法のコンデンサ素子1を使用した際には、陽極リード端子62を逆T字状に形成するため、その分、陰極側のリード端子領域が制約されて、陽極リード端子とコンデンサ素子1との接触面積が小さくなり、抵抗が大きくなるためと考えられる。さらに比較例2においても、比較例1と同様、オープン不良が多発していた。比較例3のものでは、陽極リード線12を、陽極リード端子72に線接触させるものであるため、接触面積が大きくなり、その分、コンデンサ素子1の大きさが制約されてしまう。そのため、コンデンサ素子1として小さいサイズのものしか使用することができず、容量が小さくなってしまった。さらに比較例3のものでは、リード端子が、パッケージ外装封止体に沿って折り曲げられているため、ESLも大きくなっていた。これに対し、本発明に関連した実施例1のものでは、容量、LC、ESL、ESRの全ての値が良好である。中でもESRが良好であり、陽極リード線が陽極リート端子に電気的かつ機械的に十分に接続しているものである。これは実施例1のように、陽極リード線12を陽極リード端子2の立設接続片22にスポット溶接する際に、その溶接によって、陽極リード線表面に形成される自然酸化皮膜や誘電体層を確実に破壊して接続するからである。さらに実施例1のものでは、オープン不良の発生もなかった。これは実施例1のコンデンサでは、陽極リード端子2における立設接続片22の両側に、補強片23を形成することによって、上から作用する押付応力に対し、立設接続片22の耐曲げ変形性が向上しているため、オープン不良が発生するのを防止できるものと考えられる。本願は、2008年12月29日付で出願された日本国特許出願の特願2008-335740号の優先権主張を伴うものであり、その開示内容は、そのまま本願の一部を構成するものである。ここに用いられた用語及び表現は、説明のために用いられたものであって限定的に解釈するために用いられたものではなく、ここに示され且つ述べられた特徴事項の如何なる均等物をも排除するものではなく、この発明のクレームされた範囲内における各種変形をも許容するものであると認識されなければならない。本発明は、多くの異なった形態で具現化され得るものであるが、この開示は本発明の原理の実施例を提供するものと見なされるべきであって、それら実施例は、本発明をここに記載しかつ/または図示した好ましい実施形態に限定することを意図するものではないという了解のもとで、多くの図示実施形態がここに記載されている。本発明の図示実施形態を幾つかここに記載したが、本発明は、ここに記載した各種の好ましい実施形態に限定されるものではなく、この開示に基づいていわゆる当業者によって認識され得る、均等な要素、修正、削除、組み合わせ例えば、各種実施形態に跨る特徴の組み合わせ、改良及び/又は変更を有するありとあらゆる実施形態をも包含するものである。クレームの限定事項はそのクレームで用いられた用語に基づいて広く解釈されるべきであり、本明細書あるいは本願のプロセキューション中に記載された実施例に限定されるべきではなく、そのような実施例は非排他的であると解釈されるべきである。"