フレキシブル基板1の上に電子チップ2をアセンブルする方法であって、-少なくとも1つの導電性ワイヤ3と重合性材料4とが設けられたフレキシブル基板を準備するステップと、-前記基板の第1の領域において前記重合性材料4を反応させることにより、前記基板1のこの第1の領域を硬化させ、且つ、前記基板1の表面上に前記チップ2の収納領域5を形成するステップであって、前記収納領域は前記基板のより硬化された領域である、ステップと、-前記収納領域5において前記チップ2を配置することにより、前記導電性ワイヤ3を前記チップ2の電気接続領域8に電気的に接続するステップと、を備えることを特徴とする方法。前記収納領域5を形成する前に、前記重合性材料4を前記基板1に含浸させるステップを備える、ことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記重合性材料4はエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。前記チップ2の前記電気接続領域8と追加的な接続領域8との間の前記導電性ワイヤ3を切断することを備えることを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の方法。前記切断は、パンチ又はレーザービームによって行われることを特徴とする請求項4に記載の方法。前記基板1の一部を硬化することは、カウンタープレート7に対して前記チップを押圧し且つ固定することにより得られる、ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1つに記載の方法。前記収納領域5を硬化させる前に、前記収納領域5は前記基板1の変形により得られる、ことを特徴とする請求項1から6のいずれか1つに記載の方法。前記変形は、前記基板1の上に前記チップ2を押圧することにより達成される、ことを特徴とする請求項7に記載の方法。前記変形は、カウンタープレート7を用いて押圧することにより達成される、ことを特徴とする請求項7又は8に記載の方法。前記カウンタープレート7は追加的電子チップである、ことを特徴とする請求項6から9のいずれか1つに記載の方法。前記電気接続領域8は前記チップ2の主面から突出している、ことを特徴とする請求項1から10のいずれか1つに記載の方法。前記基板1はテキスタイルである、ことを特徴とする請求項1から11のいずれか1つに記載の方法。前記基板1は、2つの平行な平面内に配置された複数の導電性ワイヤ3を備え、前記チップは各平面の1つのワイヤに電気的に接続される、ことを特徴とする請求項1から12のいずれか1つに記載の方法。前記チップは、内部接続を形成するために、2つの重ね合わせられたワイヤ3に圧力を印加する手段を備える、ことを特徴とする請求項13に記載の方法。実施が容易で、基板とチップとの間の整列性を良好に確保することができるような基板に電子チップをアセンブルする方法を与えることに対しての要求が高まっている。この要求は、以下に添付された請求項による方法を用いて解決することができ、特に、以下のステップを備える方法を用いることによって解決することができる。-少なくとも1つの導電性ワイヤと重合性材料とが設けられたフレキシブル基板を準備するステップと、-基板の第1の領域において重合性材料を反応させることにより、基板のこの第1の領域を硬化させ、且つ、基板の表面上にチップの収納領域を形成するステップであって、収納領域は基板のより硬化された領域である、ステップと、-収納領域においてチップを配置することにより、導電性ワイヤをチップの電気接続領域に電気的に接続するステップと。他の利点及び特徴は、本発明の特有の実施形態についての下記の説明によりさらに明らかにされる。本発明の特有の実施形態は、単なる例示であって、本発明を限定するものではない。本発明の特有の実施形態は添付の図面により示される。図1に示すように、チップ2がアセンブルされた基板1は、少なくとも1つの導電性ワイヤ3を備えるフレキシブル基板である。ある実施形態においては、ワイヤ3は、電気絶縁性材料で全体的又は部分的に覆われている。他の実施形態においては、導電性ワイヤ3は電気絶縁性材料により覆われていない。特有の実施形態においては、基板1は複数の導電性ワイヤ3を備える。導電性ワイヤ3は、基板の内部の1つの平面に含まれることができ、いくつかの平行な平面に配置されたワイヤ3であることも可能である。例えば、基板1は、基板1の内部の2つの平行な平面をなす2つのシリーズのワイヤを備える。先の実施形態を組み合わせることができる他の実施形態においては、基板1は複数の非導電性ワイヤ3を備える。用いられた実施形態によれば、用いられたワイヤは、波状又は波状ではない形態を有する。導電性ワイヤは、全て同じ向きにすることができる。例えばマトリックスといったように集積され、いくつかの向きに配置されることができる導電性ワイヤであることもできる。例えば、基板1は波状の複数のワイヤ3を備えるテキスタイルであり、そのうちに少なくとも1つの導電性ワイヤが存在する。他の例においては、基板1は、導電性ワイヤ3により覆われた支持膜を備える。基板1は、1つ又はそれ以上のワイヤ3が内部に存在する電気絶縁性材料から形成された膜である。導電性又は非導電性ワイヤ間の機械的固定は、支持膜又は異なるワイヤの間に存在する異なる機械的な接続を用いて行われる。用いられる実施形態によれば、導電性ワイヤ3は、電気絶縁性材料の中に配置することができ、アセンブリは、ワイヤの形状で維持される、もしくは、絶縁材料の層からなるものとすることができる。導電性ワイヤ3が絶縁性材料により覆われており、且つ、ワイヤの形状で維持されている場合、他のワイヤから電気的に絶縁されている導電性ワイヤは、横糸又は縦糸といった波状構造であることができる。導電性ワイヤは例えば電気絶縁体により覆われている。それ自体が電気絶縁体である基板内部の絶縁層により覆われた導電性ワイヤを組み込むことも可能である。絶縁体を用いることなく導電性ワイヤを集積した場合、絶縁は基板構造によりなされる。収納領域5は、チップ2を収納するように基板の上に形成される。チップ2のための収納領域5は基板1のより硬い領域である。この非常に硬い剛性は、収納領域に容易にチップを配置することができ、それによって、チップに対して導電性ワイヤと基板とが大きく変形することを避けることができる。このようにして、基板に対してチップを容易に配列させることができる。チップがフレキシブル基板上に集積する場合には特に効果的である。基板の一部は、収納領域を形成するために異なる技術によって硬化されることができ、例えば収納領域を硬化するための反応を起こすような重合性材料4を用いることができる。チップが配置された際に、大きな変形を避けるため基板の硬度を促進させる外部促進剤を用いることができる。光、磁力、及び/又は電気的な刺激を用いて、一時的又は恒久的に収納領域の機械的性質を変えることも可能である。このようにして、図に示すように、フレキシブル基板は、フレキシブル領域に隣り合い又はフレキシブル領域により囲まれる硬化領域を備える。2つの領域は異なる機械的性質を示す。この性質の違いは、例えば、硬化された収納領域を形成する材料とその隣のフレキシブル基板の材料との間のヤング率Young’smoduleの違いに起因するものである。収納領域のヤング率は、フレキシブル基板の残りの領域のヤング率と比べて高い。従って、硬化領域は導電性ワイヤに対してチップを正確に配置させる役割をにない、フレキシブルな領域は基板がもともと持っている利点を維持することができる。先に説明した実施形態においては、収納領域5は基板の変形に対応することができる。この変形は、例えば1つ又はそれ以上のワイヤ3に対してといった、周囲environmentに対してチップを配置する役割をになう。基板1が電子チップ2のための収納領域5を形成するために変形する場合には、この収納領域5は、基板1の残りの部分に対してくぼんだ又は突出した形状となることができる。実施形態によれば、くぼんだ又は突出した収納領域5は、チップ2の表面に対応し、又は、チップ2と比べて広い表面を有する。このようにすることで、チップを配置する役割をにない、もしくは、2つのチップを並べてアセンブルすることを可能にする。収納領域が突出している場合には、収納領域をチップよりも狭い表面に対応させることもできる。基板1の変形は好適な技術により達成することができる。図2に示すように、変形は、2つのハーフマトリックス6の間における基板に対するダイスタンプを用いて達成することができる。ハーフマトリックス6に形成されたパターンによれば、基板1の反対側の面は、様々な形状を持つ、突出した又はくぼんだものとすることができる。突出した又はくぼんだ収納領域5の形成は、従来のダイスタンプ法による従来技術で行うことができる。用いられたハーフマトリックスによれば、基板1はくぼんだ領域を有し、2つのくぼんだ領域は、基板の各サイドで互いに向かい合い、もしくは、1つのくぼんだ領域が突出した領域と向かい合う。図3に示す例においては、2つのくぼんだ領域は互いに向かい合っている。基板1がフレキシブル基板である場合には、基板にとって収納領域5を好ましい形状に維持することは難しい。有利には、基板を局所的に硬化することができる重合性材料4又は他の材料を備える基板を用いる。重合性材料は、基板の最初からの構成物、又は、基板に付加することができるものであることができ、例えば、基板に重合性材料を堆積又は含浸させることによってこのようなものとすることができる。含浸又は堆積は、チップを将来収納する収納領域を生成し又は限定することができる。重合性材料の重合が起きた際には、重合性材料の機械的性質はより硬化したものとなるように変化する。重合性材料の変質transformationは基板を硬化することを可能にする。用いることができる他の材料に関しても同様である。基板1の多孔性とその重合性材料4への親和性に応じて、基板の化学的成分と機械的強度とに関して基板を局所的に変化させることができる。このような場合でないときには、重合性材料4は、フレキシブル基板1の表面に硬化層を形成し、それに続く変形を避けることができる。図3に示されるように、収納領域5を形成した後、重合性材料4が反応するように重合性材料4を処理する。基板1は少なくともチップ2の収納領域5の面において硬化される。重合性材料4の重合は好適な技術により得ることができ、例えば、熱処理又は電磁照射又は電子放射を用いることができる。形状が変化することを避けるために、収納領域5の硬化は収納領域の変形の後にできるだけすぐに行われることが好ましい。好ましい方法によれば、基板1に求められるものにできるだけ近いフットプリントを維持するために、プレス又はダイスタンプを行った際に重合性材料4の変質は少なくとも部分的に起きる。図4に示されるように、特有の実施形態においては、基板1が収納領域5の面で硬化した場合には、チップ2は収納領域5に配置される。チップ2の主面は基板と接するように配置され、基板とチップとは互いに固定される。基板1にチップ2を固定することは好適な技術により行われ、例えば、接着、収納領域にチップを埋め込む、又は、チップと基板に対向する面に配置された対応する素子との間の機械的固定により行われる。図5及び6に示される他の実施形態においては、チップ2を用いて直接基板1をプレスすることができる。チップ2の主面は基板1の主面と接するように配置され、圧力が印加される。基板1は、チップ2とまったく同じ形状になるように変形される。有利には、収納領域5の変形がより良く行われるように、カウンタープレート7は用いられる。この変形は、最終的なものdefinitiveもしくは暫定的なものとすることができる。基板1とチップ2との間の機械的接触を効果的に確保するために印加された圧力は有利なものである。ダイスタンプにおいては、様々な形状を持つフットプリントは基板1の1つ又は2つの表面で可能である。この特有の場合においては、収納領域5の形成とチップ2との配置とは同時に行われる。他の実施形態においては、基板1は、重合性材料4により、もしくは、プレスステップが終わった際に収納領域5の形状を維持するような他の技術によって、少なくとも局所的に硬化される。他の実施形態においては、収納領域の硬化はカウンタープレート7を用いることと関連する。これは、重合性材料の使用を必要としない。カウンタープレート7は基板と連携するものでありassociatewith、より硬化した領域すなわち収納領域5を定める効果を有する。チップは収納領域5の面の基板上に配置される。チップ2とカウンタープレート7とは基板1によって隔てられている。チップ2は基板1と電気的接続されている。チップ2の主面に配置された電気接続領域8は、基板1の導電性ワイヤ3と電気的に接続される。チップ2の電気接続領域8は、例えば、チップ2の主面から突出した領域であり、又は、その反対に同じ面に対してくぼんだ領域である。電気接続領域8は、マイクロインサート、又は、可融金属材料から形成されたバンプ、又は、例えば特有の形状のバンプといったスタッドバンプにより得ることができる。電気接続は、導電性接着剤、好ましくは異方導電性接着剤conductinganisotropicglueによっても形成することができる。基板1の導電性ワイヤ3は、電力供給、及び/又は、基板1、チップ又は受動素子に電気的に接続された他の素子とチップ2との通信を可能にする。その収納領域5中へのチップ2の配置を行った際、基板上のチップによって圧力を印加することは、導電性ワイヤ3と電気接続領域8との間の電気的接続を確保することを可能にする。突出した接続領域は、導電性ワイヤを覆う絶縁材料が貫かれることを可能にし、従って、少なくとも部分的に導電性ワイヤが露出する。好ましい方法においては、チップの主面から突出した電気接続領域は、鋭い形状pointedshape、及び/又は、30マイクロメートルと等しい又は小さい直径を持ち、導電性ワイヤ3まで突出した領域8を貫通させる。他の実施形態によれば、ワイヤ3が露出することなく接続領域を形成するために、追加的な化学的又はイオン又は機械的エッチングステップが行われる。例えば、チップ内部でへこんだ接続領域は、カウンタープレート7により起こされた導電性ワイヤの変形についての利点を引き出すことにより導電性ワイヤ3と接続されることができる。電気接続領域8と導電性ワイヤ3との間の接続を確保するために、導電性ワイヤとチップの電気接続領域とに応じて収納領域5を配置させる。図7に示される他の実施形態は、導電性ワイヤとの接続は、将来の電気接続領域と向かい合って配置される絶縁材料に対する化学エッチング及び/又はイオンエッチング及び/又は機械エッチングにより構成される追加的なステップを用いて達成される。図に示される実施形態においては、導電性ワイヤ3との接続は、基板を貫通させ、さらにカウンタープレート7の面で止めることによって達成される。貫通コンタクトを得るために、カウンタープレート7の使用又はカウンタープレート7のエッチングの使用を必要としない。用いられたエッチング技術に基づいて、導電性ワイヤを基板1の残りと同時に除去し、形成された空洞領域を接続領域8で充填する。電気的接続は電気ワイヤの側面を用いて得ることができ、接続領域は残りの電気ワイヤの中での信号の連続性を確保する。他の実施形態においては、基板1の除去の際に、導電性ワイヤ3を除去しない、もしくは完全に除去しない。導電性ワイヤを覆う絶縁層のほとんどは除去される。チップ2は1つ又はそれ以上の追加的電気接続領域8図1を備えることができる。2つの活性化電気接続領域8の間の間隔は自由であり、複数のワイヤの間に存在する間隔としても機能する。一方、基板1が数個の導電性ワイヤを備える場合には、2つの平行又はほぼ平行な導電性ワイヤ3の間の距離は、2つの電気接続領域8の間に存在する距離に準拠する。数個の電気接続領域8が1つの導電性ワイヤ3に接続している場合には、ショートが生じることを避けるために、導電性ワイヤ3は2つのチップの間又は同じチップの2つの接続領域の間を切断することができる図1。例えば、パンチ又はレーザービームを用いるといった好適な技術によりワイヤは切断される。ある実施形態においては、カウンタープレート7は基板変形ステップのみで用いられ、この場合には、カウンタープレート7は最終的な装置の中に存在しない。他の実施形態においては、カウンタープレート7は、チップ2及び/又は基板1のための機械的補強mechanicalstrengthenerとして働き、カウンタープレート7は電子チップに固定される。カウンタープレート7とチップ2とは、基板1のそれぞれのサイドに配置される。他の実施形態においては、カウンタープレート7は追加電子チップ2により形成され、このチップは基板1と第1のチップ2とに機械的に接続されている。好ましくは、2つのチップ2は互いに電気的に接続されている。この電気的接続は、互いに向かい合った相補的な形状を有する複数の電気接続領域8により直接得ることができる。この場合、2つのチップの間の接続のためのワイヤ3を介した導通路が存在しない。この電気接続は、1つ以上の導電性ワイヤ3を介した通過によっても形成することができる。有利には、2つのチップ2の間の電気接続は有利には2つのチップ2の向かい合った面に配置される。電子チップ2とカウンタープレート7との間の機械的接続は、例えば、接着剤又は強制的な接続構造を用いるといった好適な手段により形成することができる。図8及び9に示される他の実施形態においては、先に説明した実施形態と組み合わせることができ、チップ2の収納領域5は、カウンタープレート7と基板上にカウンタープレートを押圧することにより形成される。基板は変形され、カウンタープレートは、カウンタープレートを備える面と反対の面の上の突出した領域を定める図8。1つ又はそれ以上の突出したパターンを備えるカウンタープレートも可能である。突出した収納領域は様々な形状にすることができる。突出した収納領域は、カウンタープレートのものと同じパターンを有することもできる。カウンタープレート7の突出したパターンは、基板1を通過する又は収納領域5の上にプリントされた盛り上がったパターンであっても良く、連続的にアセンブルされたチップ2の位置及び方向に対する不良を防止する手段として働く図9。図9及び10に示されるように、カウンタープレート7に対するチップ2の配置は、基板1から突出した図9、又は、基板1のかたまりの中図10の収納領域により行うことができる。カウンタープレートは、2つの隣り合うチップと対応する収納領域の形成に用いることもできる。カウンタープレート7は、有利には、2つのチップ2を、互いに対して且つワイヤ3に対して配置するために用いることができる。フレキシブル基板のワイヤ3の上にチップ2を配置し、且つ、基板に固定した後に、カウンタープレート7を好適な技術により除去することができる。カウンタープレート7は維持されたままでも良い。従って、導電性ワイヤ3に対して不良を防止する手段が設けられたカウンタープレート7を配置することによって、導電性ワイヤ3に対するチップ2の配置は自動的に行われる。不良を避ける手段は、電気接続領域を形成することもできる。カウンタープレートを押圧することにより基板を変形し、突出した収納領域を形成し、もしくは、基板を通過する1つ又はそれ以上の不良を防止する手段の通路を形成する。導電性ワイヤ3と電気接続領域8との間の電気接続を確保するために、好ましくは導電性ワイヤ3に対してチップ2を配置することを行う。この配置は、収納領域5を定めた際、もしくは、収納領域5の中でのチップ2の配置を行った際に、行うことができる。図1に示される特有の実施形態においては、2つのチップ2は、それぞれ数個の接続領域8を有し、基板1の上に集積される。2つのチップの間の接続を容易に且つ効果的に得るために、これらの2つのチップの電気接続領域は1つの導電性ワイヤに接続される。一方、互いに交信するものではなく、それにもかかわらず同じワイヤ3に接続されている2つの領域の間にショートが生じないように、導電性ワイヤは局所的にエッチングされている。このようにして、フレキシブル基板の上に異なるチップをアセンブルすることと、チップの間の共有されたワイヤと切断領域とに応じた特有の機能を形成するためにチップを接続することとを、容易にする。図8から11までに示された実施形態においては、導電性ワイヤ3と電気接続領域8とは断面図に示されていない。これらは、先の図面と同様に示すことができ、示されていない他の平面に接続を形成することが可能である。この場合、収納領域5に存在する変形は、不良を防止する手段として働く。図12に示される他の実施形態においては、導電性ワイヤ3はマトリックス状に組織され、例えば、異なる方向を向いた複数のワイヤのシリーズが少なくとも2つ存在し、好ましくはワイヤの向きは垂直な方向となっている。1つ又はそれ以上のチップは複数の電気接続領域8を有する。ある接続8は第1の方向を向いたワイヤに電気的に接続され、一方、同じチップの他の接続は、第2の方向に向いたワイヤと電気的に接続される。既に形成された接続に依存して、チップ2と向かい合った複数の導電ワイヤ3は接続されることもでき、もしくは、接続されなくても良い。1つの同じワイヤ3はチップ2の数個の接続領域8と接続することもできる。異なる信号が1つの同じワイヤの異なる領域に伝達される場合には、ワイヤは寄生信号の生成を避けるために切断される。例えば、第1の領域8を介してチップに入力された信号が、処理された後に、他のチップの方向に同じワイヤ3の上の第2の領域8により再注入される場合には、2つの連続した電気接続領域8の間のチップの面で電気ワイヤが切断される。特有の実施形態においては、基板は2つの平行な平面内に配置された複数の導電性ワイヤを備える。ワイヤは各平面に様々に配置することができる。ワイヤの各シリーズは1つの方向に向くことができ、これらの2つの方向は平行であり、もしくは平行ではない。各平面のワイヤで組織されたマトリックスであっても良い。チップ2が基板1に接続している場合には、接続はワイヤ3の平面の1つの上に、又は、ワイヤ3の2つの平面の上に形成することができる。特有の実施形態においては、チップ2の電気接続領域8は、重なった領域の面における2つの異なる平面にある2つのワイヤ3を同時に接続する。先に説明した実施形態と組み合わせることができる他の実施形態においては、チップは、2つの重ね合わせたワイヤの間の内部接続を形成するための手段を備える。ワイヤの電気接続を行うために、内部接続は、2つの重ね合わせたワイヤに印加された圧力を用いることにより形成することができる。内部接続は、チップに生じる電気接続を用いることによっても得ることができ、2つの導電性ワイヤ3に直接接する。2つのワイヤ3の間のこの内部接続は、チップ2と電気的に接続することも、接続しないこともできる。この方法は、チップ配置を行う際に、変形に特に敏感なテキスタイルタイプの基板を用いる場合に特に有利である。収納領域の硬化は、変形を減少させることができ、それによって導電性ワイヤに対するチップ配置を行う。