"ピアシング加工を行うレーザ加工方法において、第1のピアシング条件にてレーザビームを被加工物に照射し被加工物の板厚の途中までピアシング穴を形成する加工を行う第1の工程と、第1の工程後、レーザビームの照射を所定の時間停止する第2の工程と、第2の工程後、第1の工程にて加工した部分に第2のピアシング条件にてレーザビームを照射しピアシング穴を貫通させる加工を完了する第3の工程とを備えるとともに、前記第2の工程における所定の時間は、前記第2工程にてレーザビームの照射を停止する時間の増加に対して、前記第1から第3の工程によるピアシング加工により発生するスパッタ量が一定値から減少し再度一定値へと変化する関係において、このスパッタ量が減少し再度一定値に達した時間を前記所定の時間としたレーザ加工方法。前記第1のピアシング条件にて、連続波形モードを選択したことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。前記第1のピアシング条件にて、ビームスポット径を変化させることを特徴とする請求項2に記載のレーザ加工方法。前記ビームスポット径の変化は、ジャストフォーカス状態からデフォーカス状態へ変化させることを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工方法。前記第2のピアシング条件にて、連続波形モードを選択したことを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のレーザ加工方法。前記第2のピアシング条件にて、ビームスポット径を変化させることを特徴とする請求項5に記載のレーザ加工方法。前記ビームスポット径の変化は、デフォーカス状態からジャストフォーカス状態へ変化させることを特徴とする請求項6に記載のレーザ加工方法。前記第2のピアシング条件にて、パルス波形モードを選択したことを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のレーザ加工方法。前記第2のピアシング条件にて、ビームスポット径を一定としたことを特徴とする請求項8に記載のレーザ加工方法。前記第1の工程は、レーザビームの照射前に被加工物の加工部付近にスパッタ付着防止剤を噴射し、前記第2の工程におけるレーザ停止時に、被加工物の加工部付近にエアーを噴射することを特徴とする請求項1~9のいずれかに記載のレーザ加工方法。前記第2の工程におけるレーザ停止時に、被加工物の加工部付近にスパッタ付着防止剤を噴射し、前記第3の工程でのレーザビームの照射後に、被加工物の加工部付近にエアーを噴射することを特徴とする請求項1~10のいずれかに記載のレーザ加工方法。ピアシング加工を行うレーザ加工方法において、第1のピアシング条件にて連続波形モードのレーザビームを被加工物に照射し被加工物の板厚の途中までピアシング穴を形成する加工を行う第1の工程と、第1の工程後、レーザビームの照射を所定の時間停止する第2の工程と、第2の工程後、第1の工程にて加工した部分に第2のピアシング条件にて連続波形モードのレーザビームを被加工物に照射しピアシング穴を貫通させる加工を完了する第3の工程とを備えるとともに、前記第2の工程における所定の時間は、前記第2工程にてレーザビームの照射を停止する時間の増加に対して、前記第1から第3の工程によるピアシング加工により発生するスパッタ量が一定値から減少し再度一定値へと変化する関係において、このスパッタ量が減少し再度一定値に達した時間を前記所定の時間としたレーザ加工方法。確かに、特許文献1に開示の方法によれば、CWモードによる加工方法に比べ、スパッタの低減が可能となり、PWモードに比べ加工時間の短縮が可能となる。しかし、特許文献1においては、ピアシング進行途中でCWモードから直ちに連続的にPWモードにレーザ出力条件を変化させるため、CWモードのビーム照射による熱量が、PWモードによる加工においても残留するため、PWモードにおける加工において酸化燃焼反応を効果的に抑制することは困難である。そのため、ピアシング途中で直ちに連続的にパルス出力に変更しても、スパッタが比較的多く、ピアス穴径も大きくなってしまうという問題があった。また、PWモードを併用しているため、加工時間の短縮にも限度があり、更なる改善が必要であった。また、レーザビームの出力条件のみを変更することでピアシング加工を実施しているため、ピアシング加工中に発生するスパッタはピアス穴周囲に残存、固着してしまう。そのため、ピアシング加工の次工程である切断加工において、スパッタとノズルとの接触、スパッタに起因するレーザビームの反射、アシストガスの乱れなど、切断性能が大幅に低下するという問題が依然残っている。本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、ピアシング穴径を小さく、スパッタ量を低減させ、かつピアシング時間を短縮したピアシング加工を可能とするものである。この発明に係るレーザ加工方法においては、ピアシング加工を行うレーザ加工方法において、第1のピアシング条件にてレーザビームを被加工物に照射しピアシング加工を行う第1の工程と、第1の工程後、レーザビームの照射を停止する第2の工程と、第2の工程後、第1の工程にて加工した部分に第2のピアシング条件にてレーザビームを被加工物に照射しピアシング加工を完了する第3の工程とを備えるとともに、前記第2の工程におけるレーザビームの照射を停止する時間を、この停止する時間の増加に対してスパッタ量が一定値から減少し再度一定値に達した時間としたものである。本発明は、ピアシング加工途中にビーム停止期間を設けることで、ピアシング加工時に発生するスパッタ量を低減し、短時間で貫通穴を形成することができ、レーザ加工全体の加工時間を短縮することができる。実施の形態1.図1は、本発明を実施するための実施の形態1に係るレーザ加工方法に用いられるレーザ加工装置を示した装置構成図である。図1において、レーザ発振器1から出射されたレーザビームLは、単数もしくは複数のミラー2により所定の光路を導かれ、加工ヘッド3に入射される。加工ヘッド3内には、レーザビームLを被加工物W上に集光するためのレンズ4が設けられている。レーザビームLは、レンズ4で集光され、加工ヘッド3の先端に設けられたノズル5より被加工物W上に照射される。レーザ発振器1の出力やON/OFFは、加工プログラムが入力されたNC装置からの指令値に基づき、レーザ発振制御回路14により制御される。被加工物Wは、図示していない加工テーブル上に載置されており、加工テーブルと加工ヘッド3は、図示していない駆動源であるサーボモーター等により、X,Y,Z軸方向に相対的に移動して、所望の加工が行われる。サーボモーター等は、加工プログラムが入力されたNC装置からの指令値に基づき、サーボ制御回路12により制御される。また、ノズル5と被加工物Wとの距離は、ノズル5もしくはノズル5の近傍に設けられた、図示していないギャップセンサにより検出される。検出された情報はギャップコントローラ11に送られ、ギャップコントローラ11は、NC装置13からの指令値と測定値とを比較し、補正指令をサーボ制御回路12に送り、常にノズル5の高さを指令値に一致させる。また、NC装置13からの指令値により、アシストガス供給装置6は所定の圧力や種類のアシストガスAを、加工ヘッド内に供給する。供給されたアシストガスAは、ノズル5先端よりレーザビームLと同軸上に噴出されて、被加工物Wの溶融促進および溶融金属の除去等に使用される。図2は、本発明を実施するための実施の形態1におけるレーザ加工方法を示すための、レーザ発振器のレーザ発振出力、加工ヘッドの上下動、および加工ヘッドの上下動により制御される被加工物上のビームスポット径の時間変化を示した図である。また、図3は動作のフローを説明するフローチャート図である。以下、図2および図3を用いピアシング加工に関する動作を詳細説明する。図2において、ピアシング開始からt1の時間を第1の工程、第1の工程後のt2の時間を第2の工程、第2の工程後のt3の時間を第3の工程と呼ぶことにする。すなわち、本実施の形態では、第1~第3の工程によりピアシング加工を完了するものである。また、第1の工程にて行われるピアシング加工を第1のピアシング加工と呼び、その加工条件を第1のピアシング条件と呼ぶ。さらに、第3の工程にて行われるピアシング加工を第2のピアシング加工と呼び、その加工条件を第2のピアシング条件と呼ぶ。図3においては、ステップS01とS02が第1の工程に対応し、ステップS03が第2の工程に対応し、ステップS04からS06が第3の工程に対応する。第1の工程では、第1のピアシング条件にて被加工物WにレーザビームLを照射しアシストガスAを噴射することにより溶融穿孔を開始しS01、溶融金属の除去効果を高めるべく、加工ヘッドを所定の高さまで上昇させることでビームスポット径を増大させるS02。ここで、加工ヘッド3の上下動は図2に示したように、ジャストフォーカス位置Hjfからデフォーカス位置Hdfに上昇させる。デフォーカス位置Hdfは、従来のCWモードのみでピアシング加工を行う場合のデフォーカス位置と同等の位置である。第1の工程は、溶融金属の除去効果を高める必要があるので、デフォーカス位置で加工を行ってもよいが、上記のように、ジャストフォーカス位置からデフォーカス位置へ変化させることで、デフォーカス位置のみで加工するよりも、さらにスパッタ量を低減することができる。続く第2の工程では、ピアシング加工が完了する前に酸化燃焼反応を遮断すべく、ビーム照射およびアシストガス噴射を一旦停止させ、停止時間t2を設ける。この段階で溶融穿孔現象は停止し、ピアシング穴径の拡大を抑制するS03。続いて第3の工程では、第2のピアシング条件にて、第1の工程にて加工した部分に、所定の高さHdfから再度レーザビームLを照射しアシストガスAを噴射することにより溶融穿孔現象を再開させるが、過剰の酸化燃焼反応による穴径拡大を防止させるために、加工ヘッド3をジャストフォーカスの位置Hjfまで再び被加工物に接近させ貫通を完了させるS05。第3の工程は、スパッタ量を低減する必要があるので、ジャストフォーカス位置で加工を行ってもよいが、前記のように、デフォーカス位置からジャストフォーカス位置へ変化させることで、ジャストフォーカス位置のみで加工するよりも、さらに加工時間を短縮することができる。以上の動作でピアシング加工は完了となりS06、この後、切断条件にて切断が開始されるS07。図4は、上記方法により加工されたピアシング穴断面の模式図であり、図4aは第1の工程後の図であり、図4bは第3の工程後の図である。図4aに示したように、第1の工程で選択された第1のピアシング条件により、被加工物Wの板厚の途中までピアシング穴hが形成される。続く第2の工程にてビーム照射が一旦停止することから、途中まで進行した酸化燃焼反応は遮断される。続く第3の工程でレーザビームLが再度照射されるが、余剰な入熱が存在しないため、図4bに示したように、小径のピアシング穴hを形成することができる。これにより、スパッタ量を減らすとともに加工時間を短縮することができるのである。これらの工程は加工条件も含め、全てNC装置13にプログラムとして入力されており、NC装置13からの指令値に基づき、レーザ発振制御回路14によりレーザビームLの照射および出力が制御され、ギャップコントローラ11およびサーボ制御回路12により加工ヘッド3の上下動が制御され、アシストガス供給装置6によりアシストガスAの噴射が制御される。ここで、第2の工程におけるビーム停止時間が短すぎると、第1の工程にて発生する熱量が残存し、続く第3の工程におけるビーム照射により過剰な溶融現象を誘発するため、一定以上の時間を設定する必要がある。しかしながら、第2の工程におけるビーム停止時間が長すぎると、結果としてピアシング加工に要する時間、さらにはレーザ加工全体の加工時間が長くなってしまい、レーザ加工の生産性に支障を来たす。よって、第2の工程の時間t2は適切に設定する必要がある。図5は、第2の工程におけるビーム停止時間を変化させたときのスパッタ量を測定した実験結果である。本実験にて使用した被加工物等の条件および第1のピアシング条件と第2のピアシング条件は以下の通りである。<共通条件>被加工物の材質板厚:軟鋼SS400t19mm加工レンズ:焦点距離f190.5mmノズル径:φ1.7mm<第1ピアシング条件>レーザビーム出力:2000WCWモードZ軸移動速度:15000mm/minアシストガス種類:酸素アシストガス圧力:0.08MPaビームオン時間:0.4secビーム照射開始時の加工ヘッド高さ:材料表面より4.0mmHjfビーム照射終了時の加工ヘッド高さ:材料表面より19.0mmHdf<第2ピアシング条件>レーザビーム出力:4000WCWモードZ軸移動速度:1000mm/minアシストガス種類:酸素アシストガス圧力:0.07MPaビームオン時間:0.9secビーム照射開始時の加工ヘッド高さ:材料表面より19.0mmHdfビーム照射終了時の加工ヘッド高さ:材料表面より4.0mmHjf図5により、t2が0.3秒を超えるとスパッタ量が減少し始め、0.5秒以上で略一定となることが判る。よって、スパッタ量の減少という観点からは、第2の工程におけるビーム停止時間を約0.5秒以上とすればよい。更に加工時間の短縮を考慮すると、t2を約0.5秒に設定することが適切である。また、図5においては板厚19mmの軟鋼SS400の加工結果を示したが、板厚が12mm、16mm、22mmのものについても同様の実験を行い、図4と同様の結果が得られており、板厚によらずt2は0.5秒程度が最適値であるといえる。ここで、上記第1のピアシング条件と第2のピアシング条件は、本実施の形態に係る加工方法の一例であり、特に上記条件に限定されるものではなく、被加工物の板厚や材質によって適宜設定すればよい。ただし、加工品質と加工時間を考慮し、以下の条件を満たすことが望ましい。第1のピアシング条件は、板厚途中までの穿孔と急速にビームスポット径を増大させるために、第2のピアシング条件と比較し、低出力かつZ軸の上方への移動速度を大きくし、ビーム照射時間を短く設定することが望ましい。また、第2のピアシング条件は、板厚途中まで穿孔が進行したピアシング穴に対し、酸化燃焼反応を再び促進させ、かつ穿孔効率を高めることから、第1のピアシング条件と比較し、高出力かつZ軸の下方への移動速度を小さくし、ビーム照射時間を長く設定することが望ましい。次に、本実施の形態における加工方法の効果を説明する。図6は、従来のCWモードによるピアシング加工と、本実施の形態によるピアシング加工による、ピアシング穴径、ピアシング時に発生するスパッタ量、加工時間の比較をしたものである。本実施の形態の加工条件は、上記加工条件とし、第2の工程の時間t2は、0.5秒とした。被加工物は、上記と同様の板厚19mmの軟鋼SS400材を使用した。従来のピアシング条件は以下の通りである。<従来のピアシング条件>レーザビーム出力:4000WCWモードアシストガス種類:酸素アシストガス圧力:0.08MPaビームオン時間:1.0secビーム照射時の加工ヘッド高さ:材料表面より19.0mm一定本実施の形態の加工時間は、0.4秒第1の工程0.5秒第2の工程0.9秒第3の工程=1.8秒となり、図6に示したように、従来のCWモードによる加工方法の加工時間1.0秒と比較し、やや悪化している。しかし、ピアシング穴径は40小さくなり、これによりスパッタ量も約30以上低減させることができる。また、従来のPWモードによるピアシング加工条件で、板厚19mmの軟鋼SS400に貫通穴を加工した場合、加工時間は約20秒必要であり、本実施の形態はPWモードに比べ1/10以下の時間で貫通穴を加工することができる。このように、被加工物の所定位置に切断加工のスタート点である貫通穴を開けるピアシング加工の加工方法において、第1のピアシング条件にてビームを照射する第1の工程と、一旦ビーム照射を停止する第2の工程と、第2のピアシング条件にて再度ビームを照射する第3の工程からなる加工方法を用いることにより、ピアシング穴径を小さくすることができスパッタ量を低減することができる。さらには加工時間の短縮、生産性の向上を図ることができる。実施の形態2.実施の形態1においては、ピアシング加工中に、レーザ出力、加工ヘッドの上下動により制御できる被加工物上のビームスポット径を変化させ、ビーム停止時間を設け、スパッタ量を減少させた。本実施の形態においては、それらの動作に加え、エアーおよびスパッタ付着防止剤をピアシング穴付近に噴射することにより、ピアシング穴周囲のスパッタの残存、固着を防止するものである。図7は、本発明を実施するための実施の形態2に係るレーザ加工方法に用いられるレーザ加工装置を示した装置構成図である。実施の形態1のレーザ加工装置の図1に、サイドノズルからエアーを噴射する機構、およびスパッタ付着防止剤を噴射する機構を加えた構成となっている。以下、図1からの追加部分について説明する。図7において、NC装置13からの指令値により、サイドガス供給装置8は所定の圧力のエアーSをサイドノズル7に供給する。供給されたエアーSは、サイドノズル7より被加工物W上のピアシング穴h周辺に噴射されて、ピアシング穴h周囲のスパッタの除去に使用される。ここで、サイドノズル7は加工ヘッド3に固定されており、加工ヘッド3とともに上下動する。また、NC装置13からの指令値により、スパッタ付着防止剤供給装置9は所定の圧力のスパッタ付着防止剤Oをスパッタ付着防止剤噴射ノズル10に供給する。ここで、スパッタ付着防止剤とは、被加工物Wへのスパッタの固着を防止するための、離型剤もしくは油分を成分とするものである。供給されたスパッタ付着防止剤Oは、スパッタ付着防止剤噴射ノズル10より被加工物W上のピアシング穴h周辺に噴射されて、ピアシング穴周囲のスパッタ固着の防止に使用される。サイドノズル7は加工ヘッド3とともに上下動するが、スパッタ付着防止剤噴射ノズル10は、スパッタ付着防止剤Oがノズル5等に付着しないように、独立して固定されている。そして、スパッタ付着防止剤Oを噴射するときは、加工ヘッド3は退避位置まで上昇しておく。図8は、本発明を実施するための実施の形態2におけるレーザ加工方法を示すための、レーザ発振器のレーザ発振出力、加工ヘッドの上下動、加工ヘッドの上下動により制御される被加工物に照射されるビームスポット径、スパッタ付着防止剤の吹き付け圧、およびサイドノズルエアー圧の時間変化を示した図である。また、図9は動作のフローを説明するフローチャート図である。図8において、実施の形態1と同様に、第1~第3の工程の時間はそれぞれt1~t2に対応する。また図9においては、ステップS20~S02が第1の工程に対応し、ステップS21とS22が第2の工程に対応し、ステップS04~S06が第3の工程に対応する。実施の形態1と異なる点は、第1の工程にて第1のピアシング加工前にスパッタ付着防止剤を噴射する点と、第2の工程でエアーおよびスパッタ付着防止剤を噴射する点と、第3の工程で第2のピアシング加工後にエアーを噴射する点である。以下、図8および図9を用いピアシング加工に関する動作を詳細説明する。まず、第1の工程にて、加工ヘッド3を退避位置Heまで上昇させ、スパッタ付着防止剤噴射ノズル9よりスパッタ付着防止剤Oを噴射するS20。次に、第1のピアシング条件にて被加工物にレーザビームLを照射しアシストガスAを噴射することにより溶融穿孔を開始するS01。そして、穿孔途中に加工ヘッド3を所定の高さまで上昇させることでビームスポット径を増大させ、溶融穿孔現象を促進させるS02。加工ヘッド3の上下動させる高さの設定は、実施の形態1と同様である。続く第2の工程では、ビーム照射およびアシストガス噴射を一旦停止し、サイドノズル7よりエアーSを噴出させ、第1の工程にて発生したスパッタを加工部から除去するS21。この段階で溶融穿孔現象は停止し、ピアシング穴径の拡大が抑制される。その後、加工ヘッド3を退避位置Heまで上昇させ、再度スパッタ付着防止剤Oを加工部分に噴射するS22。これは最初に噴射したスパッタ付着防止剤Oが第1ピアシング加工のビーム照射およびアシストガス噴射により揮発、除去されるためである。続いて第3の工程で、加工ヘッド3を所定の高さHdfにし、第1の工程にて加工した部分に再度レーザビームLを照射しアシストガスAを噴射することにより溶融穿孔現象を再開させるが、過剰の酸化燃焼反応による穴径拡大を防止させるために、加工ヘッド3をジャストフォーカスの位置Hjfまで再び被加工物に接近させ貫通を完了させるS05。その後、ビーム照射およびアシストガスの噴射を停止する。そして、サイドノズル7よりエアーSを噴射することで、第2ピアシング加工のビーム照射にて発生したスパッタを加工部より除去するS23。以上の動作でピアシング加工は完了となりS06、この後、切断条件にて切断が開始されるS07。上記のように、第1のピアシング加工と第2のピアシング加工の各加工前に、スパッタ付着防止剤を噴射することでスパッタを付着し難くし、各加工後に、サイドノズルよりエアーを噴射させスパッタを吹き飛ばして除去することにより、ピアシング穴周囲のスパッタの残存、固着を効果的に防止することができる。次に、本実施の形態の実施結果を説明する。加工条件は、被加工物等および第1のピアシング条件と第2のピアシング条件は実施の形態1と同一とする。加工時間は以下の通りとなる。第1の工程は、スパッタ付着防止剤の噴射工程が約1.2秒必要であるので、計t1=1.20.4=1.6秒となり、第3の工程は、エアーの噴射工程が約1.0秒必要であるので、計t3=0.91.0=1.9秒となる。第2の工程は、スパッタ付着防止剤およびエアーの噴射工程に約1.9秒必要であるが、図5よりビーム停止時間は0.5秒以上であればスパッタ量は変化しないので、t2=1.9秒に設定した。よって、加工時間はt1t2t3=5.4秒となり、実施の形態1の加工時間1.8秒に比較すると3倍の時間が必要となる。また、ピアシング穴径およびスパッタ量は、実施の形態1と同等である。図10は、実施の形態1と本実施の形態におけるピアシング穴周囲のスパッタの付着状況を比較したものである。これより実施の形態1のピアシング条件ではピアシング穴周囲にスパッタが大きく残留、固着しているのに対し、実施の形態2においては、それらが極めて少ないことが確認できる。このように、実施の形態2においては、実施の形態1に比較し加工時間は増加するが、ピアシング加工中に発生するスパッタのピアス穴周囲への残存、固着を効果的に抑制することができる。これにより、ピアシング加工の次工程である切断加工において、溶融飛散物とノズルとの接触、スパッタに起因するレーザビームの反射、アシストガスの乱れなど、切断性能が大幅に低下させる要因を取り除き、高品質で安定なレーザ加工を実現することができる。実施の形態3.実施の形態1および2においては、第1のピアシング条件および第2のピアシング条件ともCWモードであった。本実施の形態では、実施の形態1および2よりもピアシング穴径をさらに小さくし、ピアシング穴の品質向上を優先した加工方法を提供するものであり、第2のピアシング条件をPWモードとしたものである。図11は、本発明を実施するための実施の形態3におけるレーザ加工方法を示すための、レーザ発振器のレーザ発振出力、加工ヘッドの上下動、および加工ヘッドの上下動により制御される被加工物上のビームスポット径の時間変化を示した図である。実施の形態1の図2と比較した場合、第3の工程が異なる。実施の形態1における第2のピアシング加工は、デフォーカスからジャストフォーカスに変化させたCWモードを使用したが、本実施の形態では、第2のピアシング加工にジャストフォーカスさせた集光ビームによるPWモードを使用することが特徴である。第3工程にてPWモードを用いることにより、第3工程でのピアシング穴径をさらに小さくすることができ、ピアシング穴の品質向上を図ることができる。次に、本実施の形態の実験結果を説明する。実験にて使用した被加工物等および第1のピアシング条件は、実施の形態1と同条件である。また、第2工程のビーム停止時間も、実施の形態1と同様の0.5秒の設定である。第2のピアシング条件は以下の通りである。<第2ピアシング条件>レーザ出力:1000WPWモードパルス周波数:100Hzパルスデューティ:20アシストガス種類:酸素アシストガス圧力:0.07MPaビームオン時間:3.0secビーム照射時の加工ヘッド高さ:材料表面から4.0mm一定図12は、上記条件による加工のピアシング時間、ピアシング穴径、スパッタ量を、実施の形態1および2と比較した表である。ここで、ピアシング穴径は被加工物Wの表面の穴径であり、実施の形態1~3までは第1のピアシング条件は同一であるので、同一の径となる。しかし、本実施の形態は、第2のピアシング条件にPWモードを採用しているため、被加工物の加工底面の穴径が他の実施の形態よりも小さくなっており、スパッタ量が少なくなっている。ここで定めるピアシング加工時間は、ビーム照射時間以外の工程も含めた時間である。実施の形態1~3においては、一般にピアシング時間が長いほどスパッタ量は少なくなる傾向にあるが、要求される加工時間、加工品質、加工安定性に応じて適正なピアシング方法を選択することが可能である。例えば、多数の穴開けのためにピアシング加工の回数が多くなる場合には、加工時間短縮のために実施の形態1を採用することが望ましく、複雑な切断加工線のためピアシング穴付近を加工ヘッドが横切る場合が多い加工においては、固着したスパッタによる加工品質の劣化や、固着したスパッタと加工ヘッドの衝突を防止するために、スパッタの付着が少ない実施の形態2、もしくはスパッタ量自体が少ない実施の形態3を採用することが望ましい。なお、実施の形態3では、実施の形態2で行ったようなスパッタの除去を目的としたサイドエアーの噴射、スパッタの残存、固着の防止を目的としたスパッタ付着防止剤の噴射の動作を実行していないが、これらの動作を含めることによりさらにピアシング能力を向上させる効果があることは言うまでもない。"