"第1の筐体と、前記第1の筐体に対して動くことができるように連結されている第2の筐体と、前記第1の筐体内に設けられている第1の回路基板と、前記第2の筐体内に設けられている第2の回路基板と、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを接続する光伝送路と、を備えており、前記光伝送路は接地されていること、を特徴とする電子機器。前記第1の回路基板は、接地電位に保たれているランド電極を含んでおり、前記光伝送路は、前記ランド電極に接触していること、を特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記光伝送路は、光ファイバであり、前記光ファイバの表面の一部には、金属めっきが施されており、前記金属めっきは、前記ランド電極に対してはんだにより固定されていること、を特徴とする請求項2に記載の電子機器。前記電子機器は、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを連結する連結部を、更に備えており、前記光ファイバには、前記ランド電極と前記連結部との間に撓み部が設けられていること、を特徴とする請求項3に記載の電子機器。前記光伝送路は、導体層を有する光導波路であって、前記導体層は、前記ランド電極に対してはんだにより固定されていること、を特徴とする請求項2に記載の電子機器。前記光伝送路は、信号線及び導体層を有する光導波路を含んでいるフレキシブルプリント配線基板であり、前記導体層は、前記ランド電極に対してはんだにより固定されていること、を特徴とする請求項2に記載の電子機器。前記光伝送路の一端に光学的に結合する第1の光素子と、前記光伝送路の他端に光学的に結合する第2の光素子と、を更に備えていること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電子機器。前記第1の筐体は、無線通信端末の表示部であり、前記第2の筐体は、前記無線通信端末の入力部であること、を特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の電子機器。そこで、本発明の目的は、静電気による半導体素子の破損を抑制できる電子機器を提供することである。本発明の一形態に係る電子機器は、第1の筐体と、前記第1の筐体に対して動くことができるように連結されている第2の筐体と、前記第1の筐体内に設けられている第1の回路基板と、前記第2の筐体内に設けられている第2の回路基板と、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを接続する光伝送路と、を備えており、前記光伝送路は接地されていること、を特徴とする。本発明によれば、静電気による半導体素子の破損を抑制できる。以下に本発明の実施形態に係る電子機器である携帯電話機について説明する。第1の実施形態以下に、第1の実施形態に係る携帯電話機の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、第1の実施形態に係る携帯電話機100を平面視した透視図である。図2は、第1の実施形態に係る携帯電話機100を側面視した透視図である。図2aは、携帯電話機100が折り畳まれた状態を示し、図2bは、携帯電話機100が展開された状態を示している。携帯電話機100は、図1及び図2に示すように、2つ折り型の携帯電話機無線通信端末であり、コネクタ1a,1b、光ファイバ50、表示部102、入力部104、ヒンジ106、回路基板108a,108b及びチューブ112を備えている。表示部102は、液晶パネル等の表示手段が設けられている筐体であり、長方形の平板状をなしている。入力部104は、プッシュボタンが設けられた筐体であり、長方形の平板状をなしている。ヒンジ106は、表示部102の短辺と入力部104の短辺とを連結している。これにより、表示部102は、入力部104に対して動くことができるように連結されている。本実施形態では、表示部102は、図2に示すように、下側の短辺を中心として、回動することができる。具体的には、携帯電話機100は、表示部102と入力部104とが一致して重なった折り畳み状態図2a参照と、表示部102と入力部104とが並んだ展開状態図2b参照とを取ることができる。回路基板108aは、表示部102内に設けられている多層配線基板である。コネクタ1aは、回路基板108a上に実装されており、後述するように、受光素子及び処理回路を備えている。回路基板108bは、入力部104内に設けられている多層配線基板である。コネクタ1bは、回路基板108b上に実装されており、後述するように、発光素子及びドライバを備えている。光ファイバ50は、回路基板108aと回路基板108bとを接続する光伝送路である。より詳細には、光ファイバ50の一端には、コネクタ1aが設けられている。そして、光ファイバ50の一端は、コネクタ1a内の受光素子と光学的に結合している。また、光ファイバ50の他端には、コネクタ1bが設けられている。そして、光ファイバ50の他端は、コネクタ1b内の発光素子と光学的に結合している。また、光ファイバ50には、回路基板108aとヒンジ106との間において撓み部W1が設けられていると共に、回路基板108bとヒンジ106との間において撓み部W2が設けられている。チューブ112は、ヒンジ106内に設けられている。光ファイバ50は、チューブ112内を通過している。これにより、ヒンジ106内において、光ファイバ50がチューブ112により保護されている。以上のように構成された携帯電話機100では、ドライバが制御信号に基づいて発光素子を駆動させる。これにより、発光素子から光信号が出力される。光信号は、光ファイバ50を伝送され、受光素子において受光される。受光素子は、光信号を電気信号に変換し、処理回路に出力する。処理回路は、電気信号に対して所定の処理を施す。ここで、回路基板108a,108bについてより詳細に説明する。図3は、回路基板108aの外観斜視図である。図3aは、光ファイバ50が回路基板108aに固定された状態を示し、図3bは、光ファイバ50が回路基板108aに固定される前の状態を示している。以下では、回路基板108aの法線方向をz軸方向と定義し、回路基板108aをz軸方向から平面視したときに、長辺が延在している方向をx軸方向と定義し、短辺が延在している方向をy軸方向と定義する。x軸方向、y軸方向及びz軸方向は互いに直交している。回路基板108aと回路基板108bとは略同じ構造を有しているので、以下では、回路基板108aについて説明を行う。回路基板108aは、図3に示すように、z軸方向から平面視したときに長方形状をなす多層配線基板である。回路基板108aは、図3に示すように、ランド電極110aを含んでいる。ランド電極110aは、回路基板108aのz軸方向の正方向側の主面上に設けられており、回路基板108a内の電気回路を介して接地電位に保たれている。また、コネクタ1aは、回路基板108aのz軸方向の正方向側の主面上に実装されている。コネクタ1aは、図3に示すように、ランド電極110aよりもx軸方向の負方向側に位置している。光ファイバ50は、コネクタ1aからx軸方向の正方向側に向かって延在している。光ファイバ50の表面の一部には、図3bに示すように、金属めっき112aが施されている。そして、金属めっき112aは、図3aに示すように、ランド電極110aに対してはんだにより固定されている。これにより、光ファイバ50は、ランド電極110aに接触することによって、接地されている。コネクタの構成次に、コネクタ1a,1bの概略構成について説明する。以下では、コネクタ1aを例にとって説明する。なお、コネクタ1bは、コネクタ1aの受光素子12aが発行素子12bに置換され、処理回路30aがドライバ30bに置換されただけであるので、説明を省略する。図4は、コネクタ1aの外観斜視図である。図5は、コネクタ1aからプラグ10を分離した外観斜視図である。図6は、プラグ10の外観斜視図である。図7は、プラグ10の分解斜視図である。図8は、光素子モジュール14及びフェルール17の外観斜視図である。図9は、光素子モジュール14の外観斜視図である。図4及び図5に示すように、コネクタ1aは、プラグ10、レセプタクル20、処理回路30a及び回路基板40を備えている。プラグ10は、光ファイバ50の一端に設けられており、光信号を電気信号に変換する。回路基板40は、表面及び内部に電気回路を有しており、図4及び図5に示すように、xy平面に平行な実装面43を有している。また、回路基板40の実装面43には、孔41が設けられている。孔41は、実装面43において、y軸方向の正方向側の辺近傍及びy軸方向の負方向側の辺近傍に互いに対向するように設けられている。回路基板40には、レセプタクル20及び処理回路30aがx軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように実装されている。光ファイバ50は、被覆52及び芯線54により構成されている。芯線54は、ガラス又は樹脂からなるコア及びクラッドにより構成されている。被覆52は、UV、フッ素、シリコーン樹脂のいずれかであり、芯線54を被覆している。光ファイバ50のx軸方向の負方向側の端部では、図6に示すように、被覆52が除去されて芯線54が露出している。プラグ10は、レセプタクル20に着脱可能に構成されており、図6に示すように、光素子モジュール14、フェルール17及び金属カバー18を有している。金属カバー18は、一枚の金属板例えば、リン青銅がコ字型に折り曲げられて作製されている。金属カバー18は、プラグ10のz軸方向の正方向側の面及びy軸方向の両側の面を構成しており、レセプタクル20に嵌合する。金属カバー18は、図6及び図7に示すように、上面18a及び側面18b~18eを含んでいる。上面18aは、z軸に垂直な面であり、長方形状をなしている。側面18b,18cは、上面18aのy軸方向の正方向側の長辺からz軸方向の負方向側に金属カバー18が折り曲げられて形成されている。側面18bは、側面18cよりもx軸方向の負方向側に位置している。側面18d,18eは、上面18aのy軸方向の負方向側の長辺からz軸方向の負方向側に金属カバー18が折り曲げられて形成されている。側面18dは、側面18eよりもx軸方向の負方向側に位置している。また、金属カバー18には、図5ないし図7に示すように、凹部80~83が設けられている。凹部80~83はそれぞれ、図5に示すように、側面18b~18eに窪みが設けられることにより形成されている。また、図7に示すように、側面18b~18eにはそれぞれ、埋め込み部84~87が設けられている。埋め込み部84~87は、図6に示すように、フェルール17に埋め込まれている。埋め込み部84,85は、側面18b,18cがy軸方向の負方向側に折り曲げられることにより形成されている。埋め込み部86,87は、側面18d,18eがy軸方向の正方向側に折り曲げられることにより形成されている。フェルール17は、金属カバー18と共に一体成形されている樹脂部材であり、光ファイバ50を保持している。フェルール17は、略直方体状をなしている。図7に示すように、フェルール17のx軸方向の負方向側の面がx軸方向の正方向側に窪むことにより形成されている凹部Gが設けられている。凹部Gのx軸方向の底部は、図8に示すように、x軸に垂直な位置決め面S1を構成している。金属カバー18は、フェルール17のz軸方向の正方向側の面、及び、フェルール17のy軸方向の両側の面を覆っている。フェルール17の内部には、x軸方向に延在する孔が設けられている。光ファイバ50は、フェルール17の孔に対して、x軸方向の正方向側から挿入されている。光ファイバ50の芯線54の先端は、フェルール17の孔を通過して、凹部Gの近傍に位置している。ここで、図6に示すように、フェルール17が金属カバー18と共に一体成形されることにより、フェルール17と金属カバー18とにより囲まれた空間Spが形成される。より詳細には、空間Spは、フェルール17の凹部Gのz軸方向の正方向側が金属カバー18の上面18aにより覆われることにより、図6に示すように、x軸方向の負方向側に開口を有する直方体状の空間をなしている。光素子モジュール14は、図9に示すように、受光素子12a、基板13、封止樹脂15、外部端子16a,16b、端子部19a,19b及びビアV1,V2を含んでいる。受光素子12aは、レーザダイオードであり、光ファイバ50と光学的に結合する。基板13は、直方体状をなしている樹脂基板である。基板13のx軸方向の正方向側の面上には、以下に説明するように、受光素子12aが実装されている。外部端子16a,16bは、基板13のx軸方向の負方向側の面にy軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。端子部19a,19bは、基板13のx軸方向の正方向側の面にy軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。ここで、外部端子16aと端子部19aとは、対向しており、ビアV1によって接続されている。外部端子16bと端子部19bとは、対向しており、ビアV2によって接続されている。また、端子部19a上には、受光素子12aが実装されている。更に、端子部19bと受光素子12aとは、ワイヤWを介してワイヤボンディングによって電気的に接続されている。封止樹脂15は、透明な樹脂例えば、透明エポキシ樹脂からなり、基板13に実装された受光素子12aを封止している。ここで、光素子モジュール14の製造の際には、複数の基板13がつながったマザー基板上に、複数の受光素子12aがマトリクス状に配列されて実装される。そして、マザー基板上に透明樹脂が塗布されて、封止樹脂15が形成される。これにより、マザーモジュールが形成される。その後、マザーモジュールがダイサー等により個別の光素子モジュール14にカットされる。よって、光素子モジュール14は、直方体状をなしている。以下では、光素子モジュール14のx軸方向の正方向側の面を接触面S2と称す。以上のように構成された光素子モジュール14は、図6に示すように、フェルール17の空間Spに対してx軸方向の負方向側から圧入される。すなわち、光素子モジュール14は、フェルール17及び金属カバー18によりy軸方向の両側の面及びz軸方向の両側の面を保持される。これにより、光素子モジュール14のy軸方向及びz軸方向の位置決めが行われる。更に、光素子モジュール14のx軸方向の正方向側の接触面S2は、フェルール17の凹部Gの位置決め面S1に接触する。これにより、光素子モジュール14のx軸方向の位置決めが行われる。その結果、光素子モジュール14は、受光素子12aの所定位置に位置決めされ、光素子モジュール14の受光素子12aは、光ファイバ50の芯線54と光学的に結合する。図10は、本体21及び処理回路30aが回路基板40に実装される様子を表した図である。処理回路30aは、図10に示すように、レセプタクル20の本体21のx軸方向の負方向側において回路基板40の実装面43に実装され、プラグ10によって伝送される信号を処理する。処理回路30aは、回路素子31、金属キャップ33及び樹脂部35を有している。回路素子31は、回路基板40の実装面43に実装されているチップ型の電子部品であり、受光素子12aを駆動させるための素子である。図10に示すように、回路素子31は、樹脂部35によって封止されている。金属キャップ33は、樹脂部35によって封止された回路素子31を覆うキャップである。金属キャップ33は、z軸方向の正方向側、y軸方向の正方向側及びy軸方向の負方向側から樹脂部35を覆っている。次に、レセプタクル20の構成について説明する。図11は、レセプタクル20の分解斜視図である。レセプタクル20は、図11に示すように、本体21、ばね端子23a,23b、絶縁部25、固定部材29及び保持部材70~73を含んでおり、回路基板40上に実装されている。レセプタクル20には、プラグ10がz軸方向の正方向側上方から装着される。本体21、固定部材29及び保持部材70~73は、1枚の金属板が折り曲げられることによって構成されている。本体21は、プラグ10が装着される筐体である。本体21には、z軸方向の正方向側から見たときに、長方形状をなし、プラグ10がz軸方向の正方向側から装着される開口Oが設けられている。本体21は、プラグ10の周囲を囲む形状すなわちロ字型をなしている。より詳細には、開口Oは、辺k,l,m,nによって囲まれている。開口Oにおいて、y軸方向に延在している辺のうち、x軸方向の負方向側の辺が辺kであり、x軸方向の正方向側の辺が辺lである。また、x軸方向に延在している辺のうち、y軸方向の正方向側の辺が辺mであり、y軸方向の負方向側の辺が辺nである。辺kと辺l、辺mと辺nとは、互いに平行である。本体21は、ロ字型の1枚の金属板が折り曲げられることで構成されている。より詳細には、金属板のx軸方向の正方向側の辺、y軸方向の正方向側の辺の中央部分及びy軸方向の負方向側の辺の中央部分がz軸方向の負方向側に向かって折り曲げられることにより、本体21は構成されている。図11に示すように、本体21において、辺mの両端には、開口Oからy軸方向の正方向側外側へ向かって窪むように切り欠きA,Bが設けられている。切り欠きAは、切り欠きBよりもx軸方向の正方向側に位置している。切り欠きA,Bはそれぞれ、辺mからy軸方向の正方向側へいくにつれて、x軸方向の幅が狭くなる台形状をなしている。本体21において、辺nの両端には、開口Oからy軸方向の負方向側へ向かって窪むように切り欠きC,Dが設けられている。切り欠きCは、切り欠きDよりもx軸方向の正方向側に位置している。切り欠きC,Dはそれぞれ、辺nからy軸方向の負方向側にいくにつれて、x軸方向の幅が狭くなる台形状をなしている。固定部材29は、図11に示すように、本体21のy軸方向の正方向側の辺及びy軸方向の負方向側の辺においてx軸方向の負方向側の端部に接続されている。固定部材29は、z軸方向に延在しており、図4及び図5に示すように、回路基板40の孔41に圧入される。これにより、レセプタクル20は、回路基板40に実装されている。この際、固定部材29は回路基板40内のグランド導体に接続される。これにより本体21は、グランド電位に保たれる。保持部材70,71は、辺mの両端に位置し、プラグ10を固定するばね部材である。保持部材70は、保持部材71よりもx軸方向の正方向側に位置している。ここで、保持部材70,71のy軸方向の負方向側の端部を端部70a,71aとし、y軸方向の正方向側の端部を端部70b,71bとする。また、端部70aは、切り欠きA内に位置しており、端部71aは、切り欠きB内に位置している。端部70b,71bは、本体21と接続されている。これによって、保持部材70,71は、x軸方向から見たとき、U字状をなしている。端部70a,71aにおけるx軸方向の幅は、端部70b、71bにおけるx軸方向の幅よりも狭くなっている。すなわち、保持部材70,71は、先端にいくに従って、幅が狭くなる台形状をなしている。保持部材72,73は、辺nの両端に位置し、プラグ10を固定するばね部材である。保持部材72は、保持部材73よりもx軸方向の正方向側に位置している。ここで、保持部材72,73のy軸方向の正方向側の端部を端部72a,73aとし、y軸方向の負方向側の端部を端部72b,73b図示せずとする。また、端部72aは、切り欠きC内に位置しており、端部73aは、切り欠きD内に位置している。端部72b,73bは、本体21と接続されている。これによって、保持部材72,73は、x軸方向から見たとき、U字状をなしている。端部72a,73aにおけるx軸方向の幅は、端部72b、73bにおけるx軸方向の幅よりも狭くなっている。すなわち、保持部材72,73は、先端にいくに従って、幅が狭くなる台形状をなしている。ばね端子23a,23bは、プラグ10と電気的に接続される信号用の端子である。以下に、ばね端子23a,23bについてより詳細に説明する。ばね端子23aは、図11に示すように、接触部90a、ばね部91a及び固定部92aによって構成されている。ばね部91aは、接触部90aと固定部92aとを接続し、z軸方向の正方向側から見たときに、折り返し部を有するU字状の板ばねである。ばね部91aの折り返し部は、y軸方向の正方向側に位置している。ばね端子23bは、図11に示すように、接触部90b、ばね部91b及び固定部92bによって構成されている。ばね部91bは、接触部90bと固定部92bとを接続し、z軸方向の正方向側から見たときに、折り返し部を有するU字状の板ばねである。ばね部91bの折り返し部は、y軸方向の負方向側に位置している。接触部90a,90bは、ばね端子23a,23bの端部のうちx軸方向の正方向側に位置している端部である。接触部90a,90bはそれぞれ、ばね部91a,91bのx軸方向の正方向側の端部に接続されている。接触部90a,90bは、図5に示すように、z軸方向の正方向側から見たときに、開口O内に位置している。接触部90a,90bは、y軸方向の正方向側から見たときに、逆U字状をなすように折り曲げられて、ばね部91a,91bのx軸方向の正方向側に引き出されている。接触部90a,90bは、プラグ10のx軸方向の負方向側の側面に接触している。より具体的には、接触部90a,90bはそれぞれ、プラグ10の外部端子16a,16bと接触している。ここで、接触部90a,90bはそれぞれ、ばね部91a,91bのx軸方向の正方向側の端部とのなす角度が約45°になるように傾けられている。固定部92a,92bは、ばね端子23a,23bの端部のうちx軸方向の負方向側に位置している端部であり、x軸方向の負方向側に向かって延びている。固定部92a,92bは、z軸方向の正方向側から見たときに、辺kよりも開口Oの外側に位置している。固定部92a,92bはそれぞれ、ばね部91a,91bのx軸方向の負方向側の端部に接続されている。固定部92a,92bは、レセプタクル20の実装時に、回路基板40のランド図示せずに接続され、外部端子として機能する。以上のように構成されたばね端子23a,23bは、接触部90a,90bが外部端子16a,16bと接触し、固定部92a,92bが回路基板40のランドに接続されることにより、プラグ10と回路基板40との間の信号の伝送を中継する端子として機能している。絶縁部25は、直方体状をなし、樹脂によって構成されている。絶縁部25は、ばね端子23a,23bと一体成形されている。これによって、ばね端子23a,23bは、本体21と電気的に接続しない状態で本体21に固定されている。より詳細には、絶縁部25のy軸方向の正方向側の側面及びy軸方向の負方向側の側面から、ばね部91a及びばね部91bが引き出され、絶縁部25の背面から、固定部92a,92bが引き出されている。そして、絶縁部25は、絶縁部25の上面28において、本体21に固定されている。以上のように構成されたレセプタクル20には、プラグ10がz軸方向の正方向側から嵌めこまれる。このとき、図4及び図5に示すように、保持部材70~73はそれぞれ、凹部80~83に係合する。更に、ばね端子23a,23bと外部端子16a,16bとは、電気的に接続される。また、プラグ10は、ばね端子23a,23bによって、x軸方向の正方向側に押される。これらによって、プラグ10は、レセプタクル20に固定される。効果本実施形態に係る携帯電話機100によれば、静電気による受光素子12a及び発光素子12bの破損を抑制できる。より詳細には、特許文献1に記載の携帯電話機500では、第1筐体502は、第2筐体504に対して回動可能に取り付けられている。よって、第1筐体502が回動させられると、光ファイバーケーブル514は、第1筐体502、第2筐体504、第1筐体502と第2筐体504とを連結するヒンジ等と擦れ合う。この際、光ファイバーケーブル514の表面に静電気が発生する。このような静電気は、半導体素子である光受信部510及び光送信部512の破損の原因となる。一方、携帯電話機100では、回路基板108aと回路基板108bとを接続している光ファイバ50は接地されている。より詳細には、光ファイバ50は、接地電位に保たれているランド電極110a,110bに接触している。ランド電極110a,110bはそれぞれ、回路基板108a,108bに設けられている。よって、ランド電極110a,110bは、受光素子12a及び発光素子12bとヒンジ106との間に設けられている。これにより、表示部102の回動によって、ヒンジ106内において光ファイバ50に静電気が発生したとしても、静電気は、受光素子12a及び発光素子12bに到達する前に、ランド電極110a,110bを介してグランドへと流れていく。その結果、携帯電話機100では、静電気による受光素子12a及び発光素子12bの破損が抑制される。また、携帯電話機100では、光ファイバ50の表面の一部に金属めっき112a,112bが施されている。これにより、光ファイバ50に対してはんだが付着しやすくなり、金属めっき112a,112bがランド電極110a,110bにより確実に固定されるようになる。また、携帯電話機100では、光ファイバ50は、回路基板108a,108bに設けられているランド電極110a,110bに固定されている。これにより、表示部102の回動によって、光ファイバ50に力が加わったとしても、該力は、ランド電極110a,110bよりもプラグ10側に伝達されない。そのため、プラグ10に加わる力が低減される。これにより、フェルール17内において光ファイバ50が動くことによって、受光素子12aと光ファイバ50との位置がずれることによる光損失の増大や、光ファイバ50を固定している透明接着剤や光ファイバ50にクラックが発生することによる光損失の増大等が抑制される。その結果、プラグ10において、光損失が抑制される。また、携帯電話機100では、光ファイバ50には、回路基板108a特に、ランド電極110aとヒンジ106との間において撓み部W1が設けられていると共に、回路基板108b特に、ランド電極110bとヒンジ106との間において撓み部W2が設けられている。これにより、表示部102の回動によって、光ファイバ50に力が加わったとしても、該力によって撓み部W1,W2が変形するだけで、ランド電極110a,110bに力が伝達されない。そのため、光ファイバ50のランド電極110a,110bに接触している部分に加わる力が低減される。これにより、フェルール17内において光ファイバ50が動くことによって、受光素子12aと光ファイバ50との位置がずれることによる光損失の増大や、光ファイバ50を固定している透明接着剤や光ファイバ50にクラックが発生することによる光損失の増大等が抑制される。その結果、プラグ10において、光損失が抑制される。変形例次に、変形例に係るコネクタについて図面を参照しながら説明する。図12は、変形例に係るコネクタ201aが実装された回路基板108aの外観斜視図である。コネクタ201aは、プラグ210及びレセプタクル220を備えている。プラグ210は、光ファイバ50及び複数の細線同軸線114の一端に設けられている。プラグ210がレセプタクル220に装着されることにより、細線同軸線114が回路基板108aに接続されると共に、光ファイバ50が回路基板108aに接続される。なお、回路基板108bについても、回路基板108aと同様に、コネクタ201bを介して細線同軸線114及び光ファイバ50が接続される。これにより、回路基板108aと回路基板108bとの間で電気信号及び光信号の伝送を行うことが可能となる。第2の実施形態以下に、第2の実施形態に係る携帯電話機の構成について図面を参照しながら説明する。図13は、第2の実施形態に係る携帯電話機100aを平面視した透視図である。図14は、第2の実施形態に係る携帯電話機100aを側面視した透視図である。図14aは、携帯電話機100aが重ねられた状態を示し、図14bは、携帯電話機100aが展開された状態を示している。図15は、回路基板108aの外観斜視図である。図15aは、光導波路350が回路基板108aに固定された状態を示し、図15bは、光導波路350が回路基板108aに固定される前の状態を示している。携帯電話機100aは、図13及び図14に示すように、スライド型の携帯電話機無線通信端末であり、光導波路350、コネクタ301a,301b、表示部102、入力部104、レール306及び回路基板108a,108bを備えている。表示部102は、液晶パネル等の表示手段が設けられている筐体であり、長方形の平板状をなしている。以下では、図14において、表示部102の上側の面を表面と呼び、表示部102の下側の面を裏面と呼ぶ。入力部104は、プッシュボタンが設けられた筐体であり、長方形の平板状をなしている。以下では、図14において、入力部104の上側の面を表面と呼び、入力部104の下側の面を裏面と呼ぶ。レール306は、入力部104の表面上に設けられており、表示部102が取り付けられる。これにより、表示部102は、入力部104に対して動くことができるように連結されている。本実施形態では、表示部102は、図14に示すように、入力部104の表面上を入力部104の長手方向にスライドすることができる。携帯電話機100aは、表示部102と入力部104とが一致して重なった重なり状態図14a参照と、表示部102と入力部104とが並んだ展開状態図14b参照とを取ることができる。回路基板108aは、表示部102内に設けられている多層配線基板であり、ランド電極110aを有している。ランド電極110aは、接地電位に保たれている。コネクタ301aは、図15に示すように、回路基板108a上に実装されており、プラグ310及びレセプタクル320を備えている。レセプタクル320は、回路基板108aに実装されている。プラグ310は、図示しない受光素子を内蔵しており、レセプタクル320に対して取り付けられる。回路基板108bは、入力部104内に設けられている多層配線基板であり、、ランド電極110bを有している。ランド電極110bは、接地電位に保たれている。コネクタ301bは、回路基板108b上に実装されており、プラグ310及びレセプタクル320を備えている。レセプタクル320は、回路基板108bに実装されている。プラグ310は、図示しない発光素子を内蔵しており、レセプタクル320に対して取り付けられる。光導波路350は、回路基板108aと回路基板108bとを接続する光伝送路である。より詳細には、光導波路350の一端には、コネクタ301aが設けられている。そして、光導波路350の一端は、コネクタ301a内の受光素子と光学的に結合している。また、光導波路350の他端には、コネクタ301bが設けられている。そして、光導波路350の他端は、コネクタ301b内の発光素子と光学的に結合している。また、光導波路350には、回路基板108aとレール306との間において撓み部W1が設けられていると共に、回路基板108bとレール306との間において撓み部W2が設けられている。ここで、光導波路350の構成について図面を参照しながら説明する。図16は、図15のA-Aにおける光導波路350の断面構造図である。光導波路350は、コア352、クラッド354,356、導体層358及びカバー層360,362を有している。コア352は、光信号を伝送する。クラッド354は、コア352の上側に設けられている。クラッド356は、コア352の下側に設けられている。これにより、コア352は、クラッド354,356により囲まれている。そして、コア352の屈折率は、クラッド354,356の屈折率よりも高い。これにより、コア352内に光が閉じ込められる。導体層358は、クラッド356の下側に設けられている金属膜である。カバー層360は、クラッド354を覆っている。カバー層362は、導体層358を覆っている。ただし、カバー層362には、開口OPが設けられており、導体層358が露出している。導体層358が露出している部分には、例えば、金属めっきが施されている。光導波路350は、図15に示すように、導体層358が開口OPから露出している部分において、ランド電極110aに対してはんだにより固定されている。これにより、光導波路350は、ランド電極110aを介して接地されている。以上のように構成された携帯電話機100aにおいても、携帯電話機100と同様に、静電気による発光素子及び受光素子の破壊が抑制される。変形例次に、変形例に係るコネクタについて図面を参照しながら説明する。図17は、変形例に係るコネクタ401aが実装された回路基板108aの外観斜視図である。図18は、図17のB-Bにおけるフレキシブルプリント配線基板450の断面構造図である。図17のフレキシブルプリント配線基板450は、図18に示すように、コア452、クラッド454、導体層455、ベース層456、導体層458,460及びカバー層462,464を含んでいる。コア452及びクラッド454は、光導波路を構成している。コア452は、光信号を伝送する。クラッド454は、コア452の周囲を囲んでいる。そして、コア452の屈折率は、クラッド454の屈折率よりも高い。これにより、コア452内に光が閉じ込められる。導体層455は、コア452の下側に設けられている金属膜である。ベース層456は、クラッド454と略同じ厚みを有するシートである。導体層458は、ベース層456の表面に設けられている複数の信号線である。導体層460は、ベース層456の裏面に設けられている複数の信号線である。カバー層462は、ベース層456及びクラッド454の上側を覆っている。また、カバー層464は、ベース層456及びクラッド454の下側を覆っている。なお、導体層455の一部は、図16の導体層358と同様に、開口を介してカバー層464から露出している。導体層455が露出している部分には、例えば、金属めっきが施されている。コネクタ401aは、プラグ410及びレセプタクル420を備えている。プラグ410は、フレキシブルプリント配線基板450の一端に設けられている。プラグ410がレセプタクル420に装着されることにより、導体層458,460が回路基板108aに接続されると共に、コア452及びクラッド454からなる光導波路が回路基板108aに接続される。なお、回路基板108bについても、回路基板108aと同様に、コネクタ401bを介して導体層458,460及び光導波路が接続される。これにより、回路基板108aと回路基板108bとの間で電気信号及び光信号の伝送を行うことが可能となる。また、フレキシブルプリント配線基板450は、導体層455が開口から露出している部分において、ランド電極110aに対してはんだにより固定されている。これにより、フレキシブルプリント配線基板450は、ランド電極110aを介して接地されている。その他の実施形態本発明に係る電子機器は、前記実施形態に係る携帯電話機100,100aに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。前記実施形態では、電子機器の一例は、携帯電話機100,100aであるとしたが、例えば、ノート型パソコンであってもよい。また、光ファイバ50、光導波路350及びフレキシブルプリント配線基板450は、ランド電極110a,110bを介して接地されているが、例えば、接地電位に保たれている筐体等を介して接地されていてもよい。"