"微小電気機械システムを製造する微小電気機械システム製造方法において、微小電気機械システムの機能層を保持する機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を成形する金型に対し、機能層及び離型層を印刷形成したフィルムを位置決めして圧着する工程と、前記金型と前記フィルムの間に充填された樹脂を硬化させる工程と、前記フィルムを金型から剥離することにより、前記離型層により、前記機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を、前記金型内で硬化した前記樹脂の内部に転写させる工程とからなる、微小電気機械システム製造方法。微小電気機械システムを製造する微小電気機械システム製造方法において、微小電気機械システムの機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を成形する金型に紫外線硬化型樹脂を注入する工程と、前記金型に対し、機能層及び離型層を印刷形成したフィルムを位置決めし、前記紫外線硬化型樹脂が注入された前記金型に圧着させる工程と、前記紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射して硬化させる工程と、前記フィルムを金型から剥離することにより、前記離型層により、前記機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を前記金型内で硬化した樹脂の内部に転写させる工程とからなる、微小電気機械システム製造方法。微小電気機械システムを製造する微小電気機械システム製造方法において、微小電気機械システムの機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を成形する金型に熱硬化型樹脂を注入する工程と、前記金型に対し、機能層及び離型層を印刷形成したフィルムを位置決めし、前記熱硬化型樹脂が注入された前記金型に圧着させる工程と、前記金型を加熱して前記熱硬化型樹脂を硬化させる工程と、前記フィルムを金型から剥離することにより、前記離型層により、前記機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を前記金型内で硬化した樹脂の内部に転写させる工程とからなる、微小電気機械システム製造方法。微小電気機械システムを製造する微小電気機械システム製造方法において、微小電気機械システムの機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を成形する金型を、固定側の射出成形金型にセットする工程と、前記構造体を成形する金型に対し、機能層及び離型層が断続的に形成されたフィルムを送り出して位置決めする工程と、前記固定側射出成形金型に対し可動側射出成形金型を押圧させ、前記射出成形金型を型締めする工程と、前記固定側の射出成形金型の注入口から溶融した熱可塑性樹脂を注入し、前記構造体を成形する金型に熱可塑性樹脂を充填させる工程と、前記熱可塑性樹脂を冷却して硬化させる工程と、前記可動側射出成形金型を前記固定側射出成形金型から分離する工程と、前記フィルムを該固定側射出成形金型から剥離することにより、前記離型層により、前記機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を前記金型内で硬化した樹脂の内部に転写させる工程と、該樹脂を前記固定側の射出成形金型から排出する工程とからなる、微小電気機械システム製造方法。前記離型層としてシリコーン樹脂などの撥水性の樹脂を使用とした請求項1から請求項4のいずれかに記載の微小電気機械システム製造方法。前記剥離層に溶剤に溶解する樹脂又は、無機物を使用し、前記フィルムを前記金型から剥離する際、前記溶剤に浸漬させるようにした請求項1から請求項4のいずれかに記載の微小電気機械システム製造方法。請求項1ないし6のいずれかに記載の微小電気機械システム製造方法に使用される金型であって、前記微小電気機械システムの機能層保持部分に対応して樹脂が充填される第1の凹部、該第1の凹部の外周に設けられた第1の凸部、該第1の凸部の外周であって、充填された樹脂により前記微小電気機械システムのフレームを形成する第2の凹部と、該第2の凹部の外周に設けられた第2の凸部と、前記第1の凸部に設けられた凹部であって、充填された樹脂により前記第1の凹部と第2の凹部に充填された樹脂を連結させる第3の凹部を備えた金型。前記第1の凸部及び第2の凸部の外縁及び内縁を刃状とした請求項7に記載の金型。前記第3の凹部を、ジグザグ状とした請求項7または8に記載の金型。前記第3の凹部を、複数の帯状とした請求項7または8に記載の金型。請求項7ないし10のいずれかに記載の金型を組み合わせた金型集合体であって、前記金型を縦横複数に配列した金型集合体。前記第2の凸部の高さを調節し、この部分の薄い樹脂層で各微小電気機械システムが連結された状態で金型集合体から取り出せるようにした請求項7ないし10のいずれかに記載の金型集合体。請求項1ないし6のいずれかに記載の微小電気機械システム製造方法に使用されるフィルムであって、前記微小電気機械システムの機能層と前記剥離層が、スクリーン印刷、凸版印刷あるいはクラビア印刷によりフィルム本体にパターン塗布されたフィルム。請求項12記載のフィルムであって、機能層が、中間層を介してフィルム本体にパターン塗布されたフィルム。請求項1ないし6のいずれかに記載の微小電気機械システム製造方法に使用されるフィルムであって、前記微小電気機械システムの機能層が半導体基板をエッチングすることにより製造されたものであり、前記剥離層及び接着層がスクリーン印刷、凸版印刷あるいはクラビア印刷により、フィルム本体にパターン塗布されているとともに、前記機能層が前記接着層を介して前記剥離層に貼着されているフィルム。請求項1ないし6のいずれかに記載の微小電気機械システム製造方法により製造される微小電気機械システムであって、該微小電気機械システムの機能層が、前記機能層保持部分に充填された樹脂で保持されるとともに、該機能層保持部分に充填された樹脂と、該機能層保持部分を支持する前記フレームの樹脂部分とが、樹脂により一体的に連結されている微小電気機械システム。前記機能層保持部分と前記フレームとの連結部が、前記機能層の電極層の部分に形成されている請求項16に記載の微小電気機械システム。前記機能層保持部分を前記フレームの連結部が、前記機能層保持部分に前記フレームに対し所定のストロークでバネ変形する構造となっている請求項16または17に記載の微小電気機械システム。そこで、本発明は、真空プロセス工程やリソグラフィ工程を必要とせず、微細構造体が刻まれた金型を用いて、工数の少ない成形工程で、精度の高いMEMSを大量に製造可能とすることを目的としており、例えば、レンズ等が一体成形された光MEMSや、エネルギー発電用のMEMS、加速度センサー、インクジェットノズルなど使用されるMEMSにおいて、従来の製造方法と比較して、製造コストを抜本的に低減することにある。この目的を達成するため、本発明の微小電気機械システム製造方法は、微小電気機械システムの機能層を保持する機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を成形する金型に対し、機能層及び離型層を印刷形成したフィルムを位置決めして圧着する工程と、前記金型と前記フィルムの間に充填された樹脂を硬化させる工程と、前記フィルムを金型から剥離することにより、前記離型層により、前記機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を、前記金型内で硬化した前記樹脂の内部に転写させる工程とからなる。この樹脂としては、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂を使用することができる。また、上記微小電気機械システム製造方法に使用される金型は、前記微小電気機械システムの機能層保持部分に対応して樹脂が充填される第1の凹部、該第1の凹部の外周に設けられた第1の凸部、該第1の凸部の外周であって、充填された樹脂により前記微小電気機械システムのフレームを形成する第2の凹部と、該第2の凹部の外周に設けられた第2の凸部と、前記第1の凸部に設けられた凹部であって、充填された樹脂により前記第1の凹部と第2の凹部に充填された樹脂を連結させる第3の凹部を備えている。この金型は、前記第1の凸部及び第2の凸部の外縁及び内縁を刃状としたり、前記第3の凹部を、ジグザグ状や複数の帯状としてもよい。また、これらの金型を縦横複数に配列して金型集合体に構成してもよいし、その際、前記第2の凸部の高さを調節し、この部分の薄い樹脂層で各MEMSが連結された状態で金型集合体から取り出せるようにしてもよい。また、上記微小電気機械システム製造方法に使用されるフィルムは、前記微小電気機械システムの機能層と前記剥離層が、スクリーン印刷、凸版印刷あるいはクラビア印刷によりフィルム本体にパターン塗布されたフィルムとする。このフィルムは、機能層が、中間層を介してフィルム本体にパターン塗布されたフィルムとしてもよいし、機能層が半導体基板をエッチングすることにより製造されたものであり、前記剥離層及び接着層がスクリーン印刷、凸版印刷あるいはクラビア印刷により、フィルム本体にパターン塗布されているとともに、前記機能層が前記接着層を介して前記剥離層に貼着されているフィルムとしてもよい。また、離型層として、シリコーン樹脂などの撥水性の樹脂に加え、溶媒水、エタノールイソプルアルコール、アセトン、トルエン、酢酸エチル、ヘキサン、塩化メチルケトンなどに溶解する有機膜レジスト、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂などを使用して、フィルムを金型から剥離する際、全体を溶剤に浸漬させるようにしてもよい。また、上記微小電気機械システム製造方法により製造される微小電気機械システムMEMSは、該微小電気機械システムMEMSの機能層が、前記機能層保持部分に充填された樹脂で保持されるとともに、該機能層保持部分に充填された樹脂と、該機能層保持部分を支持する前記フレームの樹脂部分とが、樹脂により一体的に連結されているものである。その際、前記機能層保持部分と前記フレームとの連結部が、前記機能層の電極層の部分に形成されているようにしてもよいし、前記機能層保持部分に前記フレームに対し所定のストロークでバネ変形する構造としてもよい。本発明の微小電気機械システム製造方法によれば、真空プロセスや多くの製造工程を省略することができるため、MEMS製造コストを大幅に減少させることができる。また、以前までの半導体プロセスを用いたMEMS製造工程では、光学レンズとMEMSを融合したデバイスの作製は多くの工程を必要とし、半導体工程を採用したレンズの作製では、非球面レンズ等の作製が非常に困難になるという問題が発生していた。本発明の微小電気機械システム製造方法、及び金型、フィルムを使用すると、合成樹脂を利用した圧縮成形、射出成形、トランスファー成形などの一般的な樹脂成形により、例えば、光学平面とMEMSデバイスが一体化した光MEMS等多機能のMEMSを成形だけで一括形成することができる。そのため、これまで製造コストなどで組み入れることができなかったLEDなどの照明の前方にMEMSデバイスを組み合わせることにより、点光源のLEDとMEMSミラーにより照明、自動車のヘッドライトなどさまざまな照明機器への適用が可能になる。さらに、人感センサーを組み合わせることにより熱源が発生する箇所にのみ集中的に照明をあてるなどの省エネ照明などが実現可能になる。また、既存の発電MEMSや加速度センサーなど公知になっているMEMSデバイスへ適用した場合でも、同様に製造コストを飛躍的に減少できる。以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。[実施例1]紫外線硬化型樹脂を使用する場合本実施例では、MEMSとして、樹脂フレームの中に電極層、圧電層、高誘電体層等からなる機能層を支持させ、電圧印加されたとき、樹脂フレームに支持された機能層の運動を可能にする空間を備えた構造体を製造する場合について説明する。なお、このMEMS素子は、左右両端の電極層を、機能層を支持する樹脂部分の内部に鋳込むとともに、それ以外の圧電層の周囲の樹脂を取り除き、圧電素子の作動を可能にするものであり、図1~図6にこの実施例によるMEMS製造工程を示す。1フィルム及び機能層等の転写図1に示されるように、PET、PEN、ポリカーボネイト、ポリイミド、アクリルなどの紫外線を透過する樹脂により形成されたフィルム2には、MEMSの機能層4及びこれを支持するフレーム部分に対応して、離型層3が形成されている。この実施例では、機能層4は、電極層4-1と圧電層、高誘電体層等の層を備えており、中間層図示せずを介して離型層3の下面に形成されている。離型層3は、機能層4のうち、圧電層、高誘電体層等の層に対応する内側の小さな略正方形部分3-2と、その外側に形成された樹脂フレームに対応する略正方形の枠部3-3からなり、内側の小さな略正方形部分3-2と略正方形の枠部3-3とは、機能層4のうち電極層4-1とこれに対向する部分で両者を連結する連結部が形成されている。すなわちこの実施例では、離型層3は、上下のコの字部分を除いて、機能層4に対応する部分と、その外側の樹脂フレームに対応する部分3-3と、一方に電極層4-1に対応する連結部左側部分と、これに水平方向に対向する連結部右側部分とを備えている。離型層3、機能層4及び中間層は、スクリーン印刷、凸版印刷、クラビア印刷などを用いて、フィルム2にパターン塗布することにより形成されている。機能層4は、導電性インクや圧電材料、誘電体材料をパターン塗布することにより形成されるもので、中間層は、離型層3と機能層4との結合を強化するもので、両者の結合性が高いときには使用する必要はない。なお、機能層4については、パターン保護されたフィルム最表面にスパッタ装置や蒸着装置などの真空装置などを用いて、従来の機能層をフィルム2の表面に塗布成形することにより形成することもできる。さらに、シリコン、SiO2等の半導体基板をエッチングすることにより、予め機能層を多量に製造しておき、これらをフィルム2の所定位置に接着層等を介して離型層3の表面に接着しておけばよい。この接着層もスクリーン印刷、凸版印刷、クラビア印刷などを用いて離型層3の上にパターン塗布する。離型層3は例えばシリコーン樹脂などの撥水製の樹脂を使用し、圧着された溶融樹脂が硬化しても、スムースな剥離が行えるようにするものである。なお、離型層3の材質として、純水を用いて接触角を測定した時に撥水の傾向を示す樹脂や無機物であれば特に限定されない。2金型1金型1には、例えば機能層4の圧電層に圧電素子としての機能を実現させるための運動空間を備えた構造体を形成するためのもので、この実施例では、図1に示されるように、機能層4のうち、圧電層、高誘電体層等の層に対応する中央部に第1の凹部1a、その外周に機能層7の周囲に樹脂を排除して、薄い層を形成するための第1の凸部1bが形成されている。そして、この第1の凸部1bの外周に、樹脂により機能素子4を保持するフレームを形成するための第2の凹部1c、その外周に、樹脂を排除し、MEMSを分離するための第2の凸部1dが形成されている。なお、第1の凸部1bには、機能層4の電極層4-1に対応する部分及びこれに対向する部分に、幅の狭い第3の凹部1eが設けられており、この凹部1eにより、圧電層、高誘電体層等の層に対応する中央部の第1の凹部1aとフレームを形成するための第2の凹部1cとが連結されている。なお、機能層4として点光源のLEDを採用する場合、第1の凹部1aの形状を凹面状にすれば、LEDを保持する樹脂をレンズ状にすることができる。金型の材質として、シリコン基板、ステンレス、シリコーンカーバイト、グラッシカーボン、ガラスあるいはニッケル、鉄、アルミ、窒化シリコンなどの誘電体などを用いることが可能であり、金型の加工方法として切削加工や半導体加工プロセスを用いて作製することが可能である。3溶融樹脂を充填図2に示されるように、このような構造の金型1中央部に溶融した紫外線硬化型樹脂5を所定量注入する。金型1とフィルム2には、位置決め用のマーカが形成されており、図3に示されるように、両マーカを合わせることにより、金型1とフィルム2の位置合わせを行い、フィルム2を熱可塑性樹脂5の上に圧着させる。4フィルム2の剥離次に、図4に示されるように、金型1とフィルム2の位置合わせ及び圧着が終了したら、フィルム2の上方から紫外線を照射し、フィルム2を透過した紫外線により紫外線硬化型樹脂5を硬化させた後、フィルム2を剥離する。その際、離型層3の下方にある硬化した樹脂5-2は容易に剥離され、機能層4を保持した状態のまま金型1内に残存するが、上下のコの字部分5-1及び外周側の凸部1dに対応する部分には離型層3が存在せず、しかも金型1の凸部1b、1dにより、紫外線硬化型樹脂5が押し出され、非常に薄い層となっているため、フィルム2に強力に固着したままフィルム2とともに剥離される。その際、前述のように、中央の凹部1aとフレームを形成するための凹部1cとが、機能層4の電極層4-1及びこれに対向する部分に対応して設けられた、幅の狭い凹部1eにより連結されており、この部分にも離型層3が形成されているので、中央の凹部1aに充填された樹脂と、凹部1cに充填された樹脂とが凹部1eに充填された樹脂により連結支持された状態で金型1内に残存し、離型層3が存在しない上下のコの字部分の樹脂5-1が、フィルム1とともに剥離されることになる。なお、フィルム2が位置合わせされた際、フィルム1の離型層3の内縁部及び外縁部に対応するよう、金型1の各凸部1b、1dの内縁及び外縁の先端部を刃状に尖らせると、フィルムとともに剥離される樹脂と、金型1側に残存する樹脂との境界を、刃状の凹部とすることができ、両者の分離をより確実に行え、より小さなMEMSの製造が可能になる。5金型1からの取り出し図5に示されるように射出成形に用いる通常のエジェクトピン図示せずにより、残存する機能層4を鋳込んで硬化した樹脂を取り出す。そうすると、図6に示されるように、金型1の中央部に凹部1aと、機能層4のうち、圧電層、高誘電体層等の層に対応する部分との間に形成された薄い樹脂層と、金型1の外周側の凹部1cに充填された樹脂部分とが、機能層4の電極層4-1とこれに対向する箇所に配置した凹部1eとの間に残存する樹脂により連結された状態でMEMSが完成する。なお、この実施例では、対向する2つの凸部1bで、圧電層、高誘電体層等に対応する部分と凹部1cに充填された樹脂部分によるフレームとが結合されるようにしたが、MEMSの機能などに応じて、図13に示されるように、一方のみフレームと接続するようにしてもよいし、さらに、凹部1eを図14に示されるように平面図からみて、ジグザグ状にしたり、あるいは複数本の細い帯状連結部で結合することにより、所定のストロークでバネ変形する構造として、圧電層、高誘電体層等の層に対応する部分に、水平方向に適度な弾力性を与えることもできる。なお、垂直方向に弾力性を与える場合は、側面図からみてジグザグ状にしたり、複数本の帯状連結部を結合するようにしてもよい。また、実際の製造工程では、金型1を縦横に複数配列して金型集合体を形成するとともに、この金型集合体と同じ形状、大きさのフィルムに、各金型1に対応するよう、離型層3、機能層4等を縦横多数段にパターン塗布し、金型集合体の前面に紫外線硬化型樹脂5をローラ等で塗布するとともに、離型層3、機能層7等が縦横に複数配列されるようパターン塗布されたフィルム2を位置合わせし、周知の真空引き等を用いて気泡混入を防止しながら両者を密着させることにより、MEMS素子を一挙に多数形成することができる。この金型集合体は、上述の金型素材の平板に切削加工や半導体加工プロセスを使用して金型1を1素子として縦横多数段形成してもよいし、縦横多数段に並べた金型1を炭素繊維強化プラスティックなどの耐熱性、耐久性の高い樹脂で一体化して平板化してもよい。その際、各金型1の凸部1dの高さを調節し、この部分の薄い樹脂層で各MEMSが連結された状態で金型集合体から取り出せるようにして、MEMSを利用した装置を製造する段階で、各MEMSを分離するようにしてもよい。各MEMSの連結部が簡単に分離できるように、連結される各金型1の凸部1dの境界部に分離線が形成されるよう、刃状の突起を設けてもよい。また、この実施例では、フィルム2に紫外線透過型樹脂を使用して、フィルム2を介して、紫外線を照射したが、金型1をガラスなどの紫外線を透過する素材で形成した場合には、金型1を介して紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂5を硬化させるようにしてもよい。実施例2実施例1では、紫外線硬化型樹脂を使用したが、本実施例では、熱可塑性樹脂を用いて、射出成形によりMEMSを製造する例を図7~図12に示す。本実施例でも、金型1、フィルム2及びフィルム2に印刷形成された機能層4、中間層、離型層3などの構成は、実施例1と同様のものを使用する。図7に示されるように、固定側射出成形金型22に、金型1の上下2段にセットした上で、図8に示されるように、機能層4、中間層、離型層3等が印刷されたフィルム2を送り出し、図示しない周知のイメージセンサ等を用いて、金型1のマーカとフィルムのマーカとを正確に位置合わせして、図9に示されるように、可動側射出成形金型21を駆動して型締めを行う。次に、図10に示されるように、固定側射出成形金型22の樹脂注入口から溶融した熱可塑性樹脂を高圧で注入し、金型1の凹部1a、1c及び凸部1dにより形成される薄い層に充填させる。溶融した熱可塑性樹脂が冷却され硬化した段階で、図11に示されるように型開きを行い、その後、図12に示されるようにエジェクトピンなどを使用して、MEMSを金型1から分離し、フィルム2を送り出し、上述の行程を繰り返すことにより、非常に効率のよいMEMSの製造が可能になる。その他の応用例実施例1、実施例2では、樹脂として紫外線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂を用いた例を示したが、熱硬化性樹脂を用いてもよい。この場合、トランスファー成形などを利用すればよいが、実施例1と同様の手順で、金型1に溶融状態の熱硬化性樹脂を充填し、紫外線照射に換え、金型1に設けたヒータで加熱するようにすればよい。その際金型1には、ステンレスなどの熱伝達性の高い素材を使用する必要がある。特に、熱硬化性樹脂を用いた場合には、リフロー工程に通すことが可能であるため、半導体素子とインテグレーションできる利点を得ることができる。また、機能層4は,製造するMEMS素子によって構成とパターンが変更させ、さまざまな機能を持たせることができる。例えば、静電力によるMEMSアクチュエータ素子の場合には、最低限必要な要素として電極層のみ付与すれば良いので、離型層の上面に電極層を構成したフィルムを用いることによってMEMS素子を作製することができる。また、圧電素子を用いたMEMSアクチュエータや発電素子の場合に必要な最低限の基本構成は、離型層上面に電極層/圧電層/電極層を構成したフィルムを用いることによってMEMS素子を作製することができる。さらに、磁力を用いたMEMSアクチュエータの場合には、離型層上面に少なくとも電極層と磁性層が形成されたフィルムを用いればよく、発熱により歪み変形を行わせるMEMSアクチュエータの場合には、離型層上面に電極層と発熱層が形成されたフィルムを用いればよい。電極層の材質として、ペドット、導電性インク、金属薄膜などが用いることができる。また、圧電層の材質として、ポリフッ化ビニリデンPVDF、PZT、相変化材料、水晶SiO2、酸化亜鉛ZnO、ロッシェル塩KNaC4H4O6、チタン酸リチウムLiNbO3、タンタル酸リチウムLiTaO3、リチウムテトラポレートLi2B4O7、ランガサイトLa3Ga5SiO14、窒化アルミニウム、トルマリンなどを用いることができる。成形工程で用いることができる充填樹脂としては、紫外線硬化樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂として、エポキシ樹脂、アクリル、ポリカーボネイト、ゼオノア、ゼオネックス、ナイロンなど多種多様の樹脂を用いることができる。また、金属を硬化させることによって同様にMEMS構造体を形成することも可能である。成形工程は、熱インプリント、UVインプリント、射出成形、トランスファー成形、プレス成形など、さまざまな成形方法を適用することができる。また、離型膜として、フィルム2を透過した紫外線により硬化した紫外線硬化型樹脂5との物理的な剥離を容易にするため、シリコーン樹脂などの撥水製の樹脂を使用したが、これに限らず、特定の溶剤に対し、選択的に溶融される樹脂を使用してもよい。すなわち、実施例1において、電極層4-1と圧電層、高誘電体層等の層を備えたMEMSの機能層4及びこれを支持するフレーム部分に対応して、離型層3が形成する際、レジスト、アクリル、ポリエステル樹脂などの有機膜を使用し、金型1とフィルム2の位置合わせ及び圧着が終了し、フィルム2の上方から紫外線を照射して、フィルム2を透過した紫外線により紫外線硬化型樹脂5を硬化させた後、フィルム2の剥離する際、機能層4及びこれを支持するフレーム部分を含め、金型1ごと、すべて溶媒水、エタノールイソプルアルコール、アセトン、トルエン、酢酸エチル、ヘキサン、塩化メチルケトンなどに溶解する有機膜レジスト、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂など溶液に浸漬させる。この溶液は、金型1とフィルム2の隙間から侵入し、機能層4やその電極層4-1、さらには紫外線硬化型樹脂5に何ら影響を及ばさず、レジストアクリル樹脂ポリエステル樹脂などの樹脂で形成された離型層3のみを選択的に溶融させるので、フィルム2に物理的な剥離力を付加することなく、したがって、機能層4やその電極層4-1に物理的な衝撃を与えることなく、きわめてスムースに、金型1からフィルム2を剥離することが可能になる。実際の製造例1図15に本発明のMEMS製造方法を用いて作製したMEMS構造体の写真を示す。この製造例では次のような手順でMEMSを製造した。1金型は、ステンレススターバックスを切削加工して作製した。金型をMEMS構造体形状に加工した後に、金型表面に離型膜を塗布し、成形用金型を作製した。2機能膜が付与されたフィルムは、PETフィルムの表面に離型層として東レダウコーニング社製のシリコーン樹脂を塗布した。3次に、塗布したシリコーン樹脂表面に、成形品側に転写させる必要がある領域に東洋インク社製の導電性インクを塗布した。4これら機能膜付フィルムと成形金型を用いて、成形を行うために、UV樹脂東洋合成社製のPAK-02を充填し、上面に機能膜があらかじめ印刷されたフィルムを配置し、加圧しながら紫外線をあててUV樹脂を硬化させた。5硬化させた後に、フィルムと成形用金型を離型した。この離型工程中には、フィルム側に塗布された密着層離型層のパターンによりフィルム側にMEMS成形樹脂中空部分を残し、また、フィルムに塗布されていた電極層をMEMS構造体成形品へ転写した。図15の写真で確認できるように、MEMS構造を金型に加工し、成形を行うことにより厚さの違ったMEMSメンブレン構造を製造できることが確認できる。実際の製造例2この製造例では次のような手順でMEMSを製造した。1金型は、ステンレススターバックスを切削加工して作製した。金型をMEMS構造体形状に加工した後に、金型表面に離型膜を塗布し、成形用金型を作製した。2PETフィルムとして帝人デュポンフィルム株式会社製テイジンテトロンフィルムを使用し、離型層として東レダウコーニング社製のLTC310を使用し、LTC310対純粋なトルエンを2:1の割合で溶解させ、同じく東レダウコーニング社製の付加硬化型触媒SR212を0.5wt添加した上でカップリングを行い、スクリーン印刷装置を用いて部分的にシリコン層を印刷塗布して100°Cで30秒間ホットプレートで加熱して定着させた。3次に、塗布したシリコーン樹脂表面に、成形品側に転写させる必要がある領域に、導電膜として、フジクラ社製銀ペーストFA301Aを塗布した。なお、銀ペーストの塗布性の観点から、80°Cから120°Cに維持するのが好ましい。4機能層として、圧電特性を有するPVDFを、PVDF20wt、溶剤としてのMEKメチルエチルケトン80wtの割合で100°Cで溶解させたものを、コーターを用いて、隙間0.05ミリで塗布した。5次に、上記3で形成した導電層と、4で形成されたPDVFからなる機能層と電気的に接続するため、上記3と同様にフジクラ社製銀ペーストFA301Aを使用して、導電層を形成した。以後の工程は、上記実際の製造例1の4、5と同様である。このように形成されたMEMS構造の特性を調べた結果、圧電素子としてのヒステリシス特性と、触覚センタータッチセンサ、振動センサーとしての確認できた。"