絶縁基材中に埋設された電気/電子部品と、前記絶縁基材の、少なくとも両主面上に設けられ、前記電気/電子部品と電気的機械的に接続された配線パターンと、前記少なくとも両主面上において設けられた配線パターン同士を、直接的又は間接的に、電気的機械的に接続する層間接続体とを具えており、前記絶縁基材の一方の主面上に設けられた配線パターン上に固体撮像素子を設け、前記固体撮像素子に関し、前記絶縁基材と反対側において前記固体撮像素子と対向するようにしてレンズを配置するためのカメラモジュール用電気/電子部品埋設基材であって、前記層間接続体は、前記電気/電子部品が埋設された領域の、前記絶縁基材の平面方向に沿った位置において、前記絶縁基材の一方の主面上に設けられた配線パターン上に設けるべき固体撮像素子の少なくとも一部と重複するように配置され、かつ前記絶縁基材に内包されていることを特徴とする、カメラモジュール用電気/電子部品埋設基材。前記配線パターンは前記絶縁基材の両主面上に設けられた配線パターンと、前記絶縁基材中に埋設された配線パターンとからなり、前記配線パターンの少なくとも一部同士及び前記配線パターンの少なくとも一部と前記電気/電子部品とが電気的機械的に接続されてなることを特徴とする、請求項1に記載のカメラモジュール用電気/電子部品埋設基材。前記配線パターンは、前記層間接続体によって少なくとも一部同士が電気的機械的に接続されており、前記層間接続体は前記絶縁基材の厚さ方向に一致する軸を有し、前記軸方向の径が一定であることを特徴とする、請求項1または2に記載のカメラモジュール用電気/電子部品埋設基材。前記配線パターンは、前記層間接続体によって少なくとも一部同士が電気的機械的に接続されており、前記層間接続体は前記絶縁基材の厚さ方向に一致する軸を有し、前記軸方向の径が前記絶縁基材の厚さ方向で変化することを特徴とする、請求項1または2に記載のカメラモジュール用電気/電子部品埋設基材。前記配線パターンは、前記層間接続体によって前記少なくとも一部同士が電気的機械的に接続されており、前記層間接続体は前記絶縁基材の厚さ方向に形成されたスルーホール内に形成された内壁導電体であることを特徴とする、請求項1または2に記載のカメラモジュール用電気/電子部品埋設基材。前記電気/電子部品は、チップコンデンサ、チップ抵抗及びインダクタの少なくとも一種を含むことを特徴とする、請求項1から5のいずれか一に記載のカメラモジュール用電気/電子部品埋設基材。本発明は、小型化、薄型化及び軽量化を実現することのできる、新規なカメラモジュール用電気/電子部品埋設基材を提供することを目的とする。上記目的を達成すべく、本発明は、絶縁基材中に埋設された電気/電子部品と、前記絶縁基材の、少なくとも両主面上に設けられ、前記電気/電子部品と電気的機械的に接続された配線パターンと、前記少なくとも両主面上において設けられた配線パターン同士を、直接的又は間接的に、電気的機械的に接続する層間接続体とを具えており、前記絶縁基材の一方の主面上に設けられた配線パターン上に固体撮像素子を設け、前記固体撮像素子に関し、前記絶縁基材と反対側において前記固体撮像素子と対向するようにしてレンズを配置するためのカメラモジュール用電気/電子部品埋設基材であって、前記層間接続体は、前記電気/電子部品が埋設された領域の、前記絶縁基材の平面方向に沿った位置において、前記絶縁基材の一方の主面上に設けられた配線パターン上に設けるべき固体撮像素子の少なくとも一部と重複するように配置され、かつ前記絶縁基材に内包されていることを特徴とする、カメラモジュール用電気/電子部品埋設基材に関する。本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を実施した。その結果、例えば、特開2004-120615号などに開示されているような、抵抗やコンデンサ、インダクタ等の電気/電子部品であるチップ部品などを、前記固体撮像素子などと同じ平面上に実装する代わりに、所定の絶縁基材を準備し、この絶縁基材の主面上に前記固体撮像素子を配置するとともに、前記絶縁基材中に前記チップ部品などの電気/電子部品を埋設するようにすることによって、前記電気/電子部品などが前記固体撮像素子などと同じ平面上に位置することがなくなる。したがって、このようにして得たカメラモジュールの大きさは、特にその面積において前記固体撮像素子の大きさによって主として決定されるようになる。したがって、前記カメラモジュールを十分に小型化することができる。また、前記電気/電子部品は前記絶縁基材中に埋設されるようになるので、上述のようにして得たカメラモジュールを十分に薄型化することができる。さらに、特開2004-120615号などに開示されているように、特にカメラモジュール全体を保持するような筐体を準備する必要がなく、絶縁基材絶縁層に加えてオーバーコート層やアンダーコート層などを必要とすることがない。したがって、上記本発明のカメラモジュールは十分に軽量化することができる。なお、上述した電気/電子部品は、少なくとも主面上において設けられた配線パターンと電気的機械的に接続されて所定の外部回路と連結され、前記カメラモジュールが前記固体撮像素子を中心とした実際のカメラとして機能するように構成されている。また、本発明の一態様においては、前記配線パターンは複数の配線パターンからなり、前記複数の配線パターンの内、一対の配線パターンが前記絶縁基材の前記主面上に設けられ、残りの配線パターンが前記絶縁基材中に埋設され、前記複数の配線パターンの少なくとも一部同士及び前記複数配線パターンの少なくとも一部と前記電気/電子部品とが電気的機械的に接続されてなるように構成することができる。本態様によれば、前記電気/電子部品の、前記絶縁基材中への埋設状態を自在に制御することができるとともに、前記電気/電子部品の大きさや種類及び数などに適宜対処することができるようになる。上記態様において、前記複数の配線パターンは、前記絶縁基材の厚さ方向に一致する軸を有し、前記軸方向の径が一定である第1の層間接続体によって前記少なくとも一部同士が電気的機械的に接続するように構成することができる。また、上記態様において、前記複数の配線パターンは、前記絶縁基材の厚さ方向に一致する軸を有し、前記軸方向の径が前記絶縁基材の厚さ方向で変化するような第2の層間接続体によって前記少なくとも一部同士が電気的機械的に接続するようにすることができる。さらに、前記複数の配線パターンは、前記絶縁基材の厚さ方向に形成されたスルーホール内に形成された内壁導電体によって前記少なくとも一部同士が電気的機械的に接続するようにすることができる。上述したような第1の層間接続体、第2の層間接続体及び内壁導電体によれば、上述した複数の配線パターンの電気的機械的接続を簡易に行うことができる。また、前記第1の層間接続体、前記第2の層間接続体及び前記内壁導電体は、それぞれ単独で用いることもできるし、2以上を組み合わせて用いることもできる。以上、本発明によれば、小型化、薄型化及び軽量化を実現することのできる、新規なカメラモジュール用電気/電子部品埋設基材を提供することができる。以下、本発明の具体的特徴について、発明を実施するための形態に基づいて説明する。図1は、本発明のカメラモジュール用電気/電子部品埋設基材1を用いたカメラモジュールの一例を示す断面構成図である。図1に示すカメラモジュールは、絶縁基材11と、この絶縁基材11の主面上に形成された固体撮像素子13と、この固体撮像素子13と対向するようにして固定部材18で固定されたレンズ14とを含む。また、絶縁基材11は、第1の絶縁層111、第2の絶縁層112及び第3の絶縁層113から構成され、電気/電子部品12は中央に位置する第2の絶縁層112中に埋設されている。さらに、第1の絶縁層111の表面には第1の配線パターン21が、少なくとも一部が露出するようにして形成され、第3の絶縁層113の主面上には第2の配線パターン22が、少なくとも一部が露出するようにして形成されている。また、第2の絶縁層112の表面には第3の配線パターン23及び第4の配線パターン24がそれぞれ形成され、その内部においては、第5の配線パターン25及び第6の配線パターン26が上述した各配線パターンと略平行となるようにして形成されている。なお、固体撮像素子13と第1の配線パターン21とはワイヤ19でボンディングされ、電気的機械的に接続されている。第1の配線パターン21、第3の配線パターン23及び第5の配線パターン25は、それぞれが絶縁基材11の厚さ方向に一致する軸を有し、前記軸方向の径が絶縁基材11の厚さ方向で変化する層間接続体15によって、その一部同士が互いに電気的機械的に接続されている。また、第2の配線パターン22、第4の配線パターン24及び第6の配線パターン26も、同じく層間接続体15によって、その一部同士が互いに電気的機械的に接続されている。また、絶縁基材11における第2の絶縁層112内に形成された第5の配線パターン25及び第6の配線パターン26は、その一部同士がスルーホール16内に形成された内壁導電体17によって電気的機械的に接続されている。なお、図1において、第5の配線パターン25及び第6の配線パターン26は、第2の絶縁層112内に破線で描画された矩形状の構成要素の上下面において配置されているが、この破線で示された矩形状部は、以下に詳述する製造方法に起因して記載したものであって、第2の絶縁層112のその他の部分と一体化し、識別することはできない場合もあれば、以下に示す製造方法におけるように、第2の絶縁層112に対してプリプレグを付加して行う場合は、硬化過程の相違からある程度識別できる場合もある。また、電気/電子部品12は、第4の配線パターン24の一部と半田30によって電気的機械的に接続固定されている。電気/電子部品12は、チップコンデンサ、チップ抵抗及びインダクタの少なくとも一種を含むことができる。また、固体撮像素子13は、CCD又はCMOSから構成することができる。図1に示す構成のカメラモジュールによれば、抵抗やコンデンサ、インダクタ等のチップ部品である電気/電子部品12を、固体撮像素子13などと同じ平面上に実装する代わりに、絶縁基材11を準備し、この絶縁基材11の主面上に固体撮像素子13を配置するとともに、絶縁基材11中に電気/電子部品12を埋設するようにしている。したがって、電気/電子部品12が固体撮像素子13と同じ平面上に位置しなくなるので、カメラモジュール10の2次元的な大きさ面積は、固体撮像素子13の大きさによって主として決定されるようになる。したがって、カメラモジュールは十分に小型化することができる。また、電気/電子部品12は絶縁基材11中に埋設されるようになるので、上述のようにして得たカメラモジュールは十分に薄型化することができる。さらに、特開2004-120615号などに開示されているように、特にカメラモジュール全体を保持するような筐体を準備する必要がなく、絶縁基材絶縁層に加えてオーバーコート層やアンダーコート層などを必要とすることがない。したがって、上記本発明のカメラモジュールを十分に軽量化することができる。図1に示すカメラモジュールにおいては、各配線パターンを上述した層間接続体15及び内壁導電体17で電気的機械的に接続するようにしている。したがって、各配線パターン間の電気的機械的接続を簡易に行うことができる。なお、図1に示すカメラモジュールにおいて、絶縁基材11、電気/電子部品12、第1の配線パターン21~第6の配線パターン26、及び層間接続体15は、本発明のカメラモジュール用電気/電子部品埋設基材1を構成する。また、図1から明らかなように、当該カメラモジュール用電気/電子部品埋設基材1に着目すると、層間接続体15は、電気/電子部品12が埋設された領域であって、絶縁基材11の平面方向に沿った位置において、絶縁基材11の主面上に設けられた配線パターン上に設けるべき固体撮像素子13図1では既に設けられているの両端部と少なくとも一部が重複するようにして配置され、絶縁基材11に内包されている。層間接続体15及び内壁導電体17は、良好な導体である金、銀、銅などの単体、あるいは所定の樹脂中に前記金属微紛を分散させたものから構成することができる。また、前記金属などの他に炭素材を用いることができ、前記同様に、所定の樹脂中に炭素微紛を分散させたものから構成することができる。なお、図1に示す例では、絶縁基材11を第1の絶縁層111~第3の絶縁層113からなる3層構造としているが、図2に示すように、第1の絶縁層111及び第3の絶縁層113を有せず、第2の絶縁層112のみから構成するようにすることもできる。さらに、図3に示すように、絶縁基材11の第2の絶縁層112内に、第5の配線パターン25及び第6の配線パターン26に加えて、第7の配線パターン27及び第8の配線パターン28を上記各配線パターンと略平行となるようにして形成することもできる。この例では、第6の配線パターン26、第7の配線パターン27及び第8の配線パターン28をスルーホール内に形成された内壁導電体で電気的機械的に接続する代わりに、層間接続体15で接続している。なお、図2及び図3に示す例においては、図1に示す構成要素と類似の構成要素については、同じ参照符号を用いて表している。このように、本発明では、電気/電子部品12の、絶縁基材11中への埋設状態を自在に制御することができるとともに、電気/電子部品12の大きさや種類及び数などに適宜対処して、絶縁基材11中に形成する配線パターンの数及びこれらの電気的機械的接続を自在に制御することができる。また、上記具体例においては、絶縁基材11の厚さ方向に一致する軸を有し、前記軸方向の径が絶縁基材11の厚さ方向で変化する層間接続体15を用いたが、このような層間接続体の代わりに、絶縁基材11の厚さ方向に一致する軸を有し、前記軸方向の径が絶縁基材11の厚さ方向で一定の層間接続体を用いることができる。なお、図1に示すように、これらの層間接続体及び内壁導電体は適宜組み合わせて用いることができる。本発明のカメラモジュール用電気/電子部品埋設基材1の製造方法について説明する。代表的な製造方法として、図1に示すカメラモジュールに関連して説明する。図4~図12は、図1に示すカメラモジュール用電気/電子部品埋設基材1の製造方法を示す工程図である。最初に、図4に示すように、金属例えば銅箔51上に例えばスクリーン印刷により、層間接続体15を構成する上述した導電性材料からなる円錐状のバンプ52を形成する。次いで、図5に示すように、バンプ52が貫通するようにして絶縁層53を形成する。次いで、図6に示すように、絶縁層53上に金属例えば銅箔56を配置し、その後、加熱加圧プレスを実施して絶縁層53を硬化し、両面金属銅箔張り板を形成する。次いで、金属箔51に対してフォトリソグラフィによるパターニングを施し、図7に示すように第3の配線パターン23を形成する。次いで、図8に示すように、第3の配線パターン23上に円錐状のバンプ55を形成するとともに、バンプ55が貫通するとともにそれを埋設するようにして絶縁層54を形成する。なお、図8に示すアセンブリは、以下に示すような工程を経て、絶縁基材11の一部第1の配線パターン21及び第3の配線パターン23が形成された近傍部分を構成するようになる。また、上記工程におけるプリプレグ53及び54は後の加圧下による加熱操作において硬化して絶縁層となり、バンプ52及び55は層間接続体15となる。さらに、図4~図7と同様な工程を経ることにより、図9に示すような、プリプレグ61の主面上に第2の配線パターン22となる金属箔62及び第4の配線パターン24が形成されるとともに、プリプレグ61を貫通するように設けられたバンプ63が形成された、絶縁基材11の一部第2の配線パターン22及び第4の配線パターン24が形成された近傍部分を構成するアセンブリを得る。次いで、図9で得たアセンブリに対して、図10に示すように、第4の配線パターン24上にスクリーン印刷によりクリーム状の半田30を印刷付着し、図11に示すように、例えばマウンタを用いて電気/電子部品12例えば厚さ0.1mmの0603サイズまたは0402サイズのチップ抵抗をその両端子が半田30に接するように載置し、その後半田30をリフローさせて電気/電子部品12を配線パターン24上に電気的機械的に接続する。次いで、図12に示すように、図8の工程で得たアセンブリ及び図11の工程で得たアセンブリを、第5の配線パターン25及び第6の配線パターン26が形成されるとともに、スルーホール16内に内壁導電体17が形成された絶縁層71及びこれと密着するようにして設けられるとともに、バンプ72が貫通するようにして設けられたプリプレグ73を介して、上下方向に加圧下加熱する。この際、上述したプリプレグ53、54及び61は硬化して絶縁層となるとともに、バンプ52、55及び72は層間接続体15として形成される。また、プリプレグ73は流動化し、電気/電子部品12の周囲の空間を埋設して密着する状態で硬化し、絶縁層となる。次いで、金属箔56及び57をフォトリソグラフィでパターニングし、第1の配線パターン21及び第2の配線パターン22を形成する。結果として、上述した工程を経ることにより、図1に示すカメラモジュール用電気/電子部品埋設基材1が形成されることになる。但し、層間接続体15を構成するバンプ52、55及び72は、上述したように、電気/電子部品12が埋設された領域であって、最終的に形成された絶縁基材11の平面方向に沿った位置において、絶縁基材11の主面上に設けられた配線パターン上に設けるべき固体撮像素子13図1では既に設けられているの両端部と少なくとも一部が重複するようにして配置する。次いで、上述のようにして形成した絶縁基材11の略中心部に固体撮像素子13を配置するとともに、絶縁基材11の端部に固定部材18を配置し、固体撮像素子13と対向するようにしてレンズ14を配置する。さらに、固体撮像素子13と第1の配線パターン21とをワイヤ19でボンディングすることによって、図1に示すようなカメラモジュールを完成させる。なお、上述した製造方法はあくまで図1に示すカメラモジュール用配線基板の一例を示したものであり、その他の方法を用いても同様に製造することができる。以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。例えば、上述した絶縁基材11を製造する際のプリプレグ中に適宜ガラスクロスやアラミドクロス、ガラス不織布、アラミド不織布などの補強材を含有させるようにすることもできる。また、図1~図3に示すようなカメラモジュールを所定のレンズホルダーに取り付けるようにすることもできる。