動作中のガスタービンエンジン108のエンジン性能パラメータを監視する監視システム10での使用に適合したハブユニット14であって、前記監視システム10が、前記エンジン性能パラメータを検知するとともにアナログセンサ出力を生成する、前記エンジン108に搭載されたセンサ20を備え、前記ハブユニット14が、ハウジング44と、前記ハウジング44内部の、前記センサ20から前記アナログセンサ出力を受信するように適合された少なくとも1つの信号調節回路基板24と、前記信号調節回路基板24に接続され、前記アナログセンサ出力に対応するデジタルデータを作成するように適合された、前記ハウジング44内部の制御回路基板22と、前記センサ20によって生成された複数の前記アナログセンサ出力を多重化して、個別多重化アナログ出力を作成する、前記信号調節回路基板24上の手段60、62、64と、前記個別多重化アナログ出力の前記アナログセンサ出力をスケーリングして、前記対応するデジタルデータがそこから作成される、調節された個別多重化アナログ出力を作成する、調整可能ゲイン64を有する少なくとも1つの増幅器62であって、前記増幅器62およびその前記調整可能ゲインが前記制御回路基板22によって制御される少なくとも1つの増幅器62とを備えるハブユニット14。前記多重化手段60、62、64によって作成された前記個別多重化アナログ出力が、前記多重化手段60、62、64によって作成され、前記少なくとも1つの増幅器62によって、調節された複数の個別多重化アナログ出力を作成するようにスケーリングされた複数の個別多重化アナログ出力の1つであり、前記個別多重化アナログ出力がそれぞれ、前記センサ20によって生成された対応する前記アナログセンサ出力のセットから作成されることを特徴とし、前記信号調節回路基板24が、前記アナログセンサ出力の前記セットの間での整定時間を削減し、前記制御回路基板22へのスループットを改善するように、前記調節された個別多重化アナログ出力をインターリーブする手段66、68をさらに備えることを特徴とする、請求項1記載のハブユニット14。前記インターリーブ手段66、68が、前記整定時間を削減することによって、スループットを増大させるように、前記多重化手段60、62、64、前記増幅器62、および前記インターリーブ手段66、68を含む受動RC部品を、回路経路の中または外に切り換える動的フィルタ66を備えることを特徴とする、請求項2記載のハブユニット14。前記ハブユニット14が、前記エンジン108の上または前記エンジン108を支える試験台100の上に載せられることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項記載のハブユニット14。前記ハブユニット14が、125°C超から少なくとも200°Cまでの範囲の温度にさらされることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか1項記載のハブユニット14。前記制御回路基板22および前記信号調節回路基板24が、アナログ信号処理経路を定義し、部品のエージングおよび前記ハブユニット14がさらされる前記温度の変化に応じてドリフトする確度および精度特性をもつ電気回路部品46、48、50を備えることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項記載のハブユニット14。前記ハブユニット14が、前記ハブユニット14を強制的に冷却する手段をもたないことを特徴とする、請求項6記載のハブユニット14。前記信号調節回路基板24に基準電圧およびゼロ電圧を定期的に印加して、前記制御回路基板22および前記信号調節回路基板24の前記電気回路部品46、48、50の前記ドリフトから結果的に生じた、前記アナログ信号処理経路中のエラーを判定し削除することによって、連続較正方式を実施する手段22をさらに備える、請求項6または7記載のハブユニット14。前記連続較正方式を実施する前記手段22が、毎秒1回を超える頻度で、前記信号調節回路基板24に前記基準電圧および前記ゼロ電圧を定期的に印加することを特徴とする、請求項8記載のハブユニット14。前記連続較正方式を実施する前記手段22が、前記基準電圧および前記ゼロ電圧を印加することによって生成された出力を、前記基準電圧および前記ゼロ電圧の値と比較し、次いで、前記比較に基づいて後続デジタルデータを訂正することによって、前記アナログ信号処理経路中の前記エラーを判定することを特徴とする、請求項9記載のハブユニット14。本発明は、固定された試験台の上で、または飛行中の機内試験中、もしくは通常の航空機操縦中に動作するガスタービンエンジンのエンジン性能パラメータを監視するように適合された監視システム、および詳細には、エンジン性能パラメータを検知し、アナログセンサ出力を生成する、エンジンに搭載されたセンサを備える監視システムでの使用に適合したハブユニットを提供する。本発明の好ましい態様によると、ハブユニットは、ハウジングと、センサからアナログセンサ出力を受信するように適合された、ハウジング内部の少なくとも1つの信号調節回路基板と、信号調節回路基板に接続され、アナログセンサ出力に対応するデジタルデータを作成するように適合された、ハウジング内部の制御回路基板とを含む。信号調節回路基板は、センサによって生成された複数のアナログセンサ出力を多重化して、個別多重化アナログ出力を作成する手段と、個別多重化アナログ出力のアナログセンサ出力をスケーリングして、調節された個別多重化アナログ出力を作成する調整可能ゲインをもつ少なくとも1つの増幅器とを含み、調節された多重化アナログ出力から、対応するデジタルデータが作成される。増幅器およびその調整可能ゲインは、制御回路基板によって制御される。本発明の第2の態様によると、上述したいくつかの態様に加え、制御回路基板および信号調節回路基板はそれぞれ、アナログ信号処理経路を定義し、部品のエージングとハブユニットがさらされる温度の変化とに応じてドリフトする確度および精度特性をもつ電気回路部品を備える。ハブユニットは、信号調節回路基板に基準電圧およびゼロ電圧を定期的に印加して、制御回路基板および信号調節回路基板の電気回路部品のドリフトから結果的に生じたアナログ信号処理経路におけるエラーを判定し削除することによって、連続較正方式を実施する手段をさらに含み得る。本発明の技術的効果は、ハブユニットが高温で、たとえば、デジタルデータを処理するために従来使われてきたタイプの、温度に比較的敏感なハードウェアの場合に可能であるよりも高い温度で動作できることである。したがって、監視されている高温環境から離れた場所で、データ処理を実施することができる。一方、ハブユニットおよび特にその制御ならびに信号調節回路基板は、好ましくは強制冷却を用いることなく、高温動作に特に適合され得る。さらに、多重化能力は、離れて置かれた配信ユニットにデータを送信するのに必要なワイヤーまたはケーブルの数を削減することができる。本発明の第2の態様によると、連続較正方式により、それ以外の方法では、ハブユニットの部品のエージングおよび高温環境に起因してドリフトする傾向にある制御回路基板および信号調節回路基板の電気回路部品の確度および精度特性の結果としてアナログ信号処理経路に存在するはずのエラーを削除することができる。本発明の他の態様および利点が、以下の詳細な説明からよりよく理解されよう。図2は、エンジンが固定された試験台、たとえば、図1に表す試験台100に載せられ、動作している間のガスタービンエンジンの性能パラメータを監視するように適合された監視システム10の様々なユニットを表すブロック図である。システム10は、飛行中の機内試験の間、ならびに通常の航空機操縦の間にエンジンを監視するのに使うこともできる。監視システム10は、ガスタービンエンジンの監視に特に適しており、便宜上、図1に表すエンジン108およびその台100に関して記載するが、システム10の使用は、このような用途に限定されない。そうではなく、システム10は、温度上昇にさらされる環境で動作する機器の性能パラメータを監視するという要望または必要がある非常に様々な状況に、より広く適用可能である。図2に表すように、システム10は概して、ガスタービンエンジン108に対する4つの環境34、36、38、40に置かれたユニット12、14、16、18を有するものとして識別される。第1のユニット12は、エンジンの性能を評価する目的でエンジン108の性能パラメータを監視するように、エンジン108内およびその付近に適切に配置されたセンサ20のアレイを備える。任意の数のセンサ20がシステム10によって利用されてよく、センサ20は、図1を参照して前述したように、エンジン108の、たとえば、温度、圧力、流量、力、回転速度などを監視するための様々なタイプでよい。熱電対、電気抵抗温度検出装置RTD、および圧力トランスデューサを含む、ある特定のタイプのセンサ20が、エンジン動作の監視中に、一般に数多く利用される。センサ20は、対象となるパラメータを直接検出するように配置されるので、センサ20のユニットアレイ12は、図2では、高温エンジン環境34に置かれるものとして示してあり、この環境では、システム10は、200°Cを超える最大温度にしばしば遭遇し、温度は260°C以上の高さにも達し得る。システム10において使用するための適切なセンサ20は、市販されており、ガスタービンエンジンパラメータの監視に一般的に使われるので、ここでは詳細については論じない。センサ20によって生成される特定の出力信号は、使用されるセンサ20のタイプに依存するが、ほとんどの場合、信号は、センサのデータがコンピュータ処理機器によってエンジンの性能を評価するのに使われるためにデジタル化されなければならないアナログ信号である。システム10の残りの主要ユニット14、16、18は、図2では、比較的低い温度が発生する可能性がある環境36、38、40に置かれるものとして識別される。こうしたユニットの第1のものは、ハブユニット14と呼ばれ、これを使って、センサ20は、使用される特定のタイプのセンサ20とともに一般的に利用される、適切な任意のワイヤー、チューブ、または他の適切なコネクタを介して直接通信する。図2に表すハブユニット14は一般に、センサ20の数および各ハブユニット14が管理し得るセンサ20の数に依存して、システム10内で使われ得るいくつかのハブユニット14の1つである。センサ20の環境34と同様に、ハブユニット14の環境36は、高温エンジン環境36と識別され、この環境において、ハブユニット14は、エンジン108の極近傍、たとえば、エンジンカウリング114の下のエンジンコア環境など、エンジン108の約3メートル以内に置かれるように適合される。エンジン108のすぐ上およびエンジンのカウリング114の下の場所に加え、他の場所は、台100のヘッドフレーム106またはアダプタ110の上の近隣の場所を含んでよく、こうした場所では、システム10は、非常に高温に遭遇する可能性が依然としてある。たとえば、カウリング114の下およびヘッドフレーム106またはアダプタ110の上の近隣の場所の温度はしばしば、125°Cを超え、はるかに高い温度、たとえば、200°Cより高い温度に、および場合によっては260°C以上もの温度に達し得る。したがって、ハブユニット14の電子部品は、従来の電子部品および軍用規格部品で可能であったよりも大幅に高い温度に耐えることが可能でなければならない。対照的に、収集ユニット16および配信ユニット18と呼ばれる、システム10の残りの2つのユニット16、18の環境38、40は、エンジン付近環境38および低温環境40と識別される。前者の環境は、収集ユニット16が、エンジン108に近接して、ただしハブユニット14ほどエンジンコアに近くはなく置かれるように適合されるので、エンジン付近環境として指定される。たとえば、収集ユニット16は、エンジンファンケース環境内にも、ヘッド推力フレーム106の上など、台100の上にも、エンジン108のコアから約3~10メートルの距離に置くことができる。こうした場所では、温度は通常、55°Cを超えるが、260°Cよりは大幅に低く、一般に125°C未満である。したがって、収集ユニット16の電子部品は一般に、ハブユニット14ほど高温ではないが、高温に耐えることが可能でなければならない。いくつかの状況では、最大で125°Cを定格とする軍用規格部品を、また、可能性としては最大で85°Cを定格とする従来の電子部品を使うことができる。一方、配信ユニット18の低温環境40では、わずか85°Cを定格とする従来の電子部品の使用が可能である。環境40は、配信ユニット18が温度制御環境、たとえば、試験台100の近くにあり、55°C未満の温度を維持するように空調で安定化される密閉設備でよく、また、好ましくは温度制御環境に置かれる低温と指定される。飛行中のエンジン動作の場合、環境40は、航空機内でよい。配信ユニット18は好ましくは、システム10のほとんどの処理能力をもち、したがって、一般に、1つもしくは複数のコンピュータサーバ、パーソナルコンピュータ、および/またはデータ処理に適合した他の処理機器を備え、これらはまとめて、図2では配信コンピュータ42で表してある。後で論じるリアルタイムの較正機能性に加え、配信コンピュータ42は、工学ユニット変換の能力、システム構成、およびデータベース機能性も提供し得る。配信コンピュータ42用の適切な機器は、温度に比較的敏感である可能性があり、したがって、ほぼ室温に収容されることで恩恵を被る。低温環境40は一般に、エンジン試験台100から離れて、たとえば、50メートルを超えて配置される。図2は、ハブユニット14を概略的に、プロセッサ制御基板22および1つまたは複数のアナログ信号調節基板24を備えるものとして表す。こうした基板22、24は好ましくは、基板22、24を完全に囲み、密閉するものとして概略的に図2に表すハウジング44内に密閉される。プロセッサ制御基板22およびアナログ信号調節基板24は、連動して、センサ20のアナログ出力信号を、配信ユニット18によって処理することができるデジタルデータに変換する。本発明の好ましいいくつかの態様によると、プロセッサ制御基板22およびアナログ信号調節基板24はまた、結合して、センサ20から受信されたアナログ出力信号の完全性を、信号のアナログデジタル変換に先立って確実にするための追加プロセスを実施する。後でより詳しく説明するように、このような追加プロセスの1つは、部品のエージングと、ハブユニット14がさらされる極度の温度変化などの温度変動との結果として生じ得る、アナログ信号調節基板24およびプロセッサ制御基板22の電子部品の確度および精度特性におけるどのドリフトも検出する連続較正機構を提供するものである。較正機構は、配信コンピュータ42によって、収集ユニット16、より具体的にはユニット16の収集コンピュータ26を介してハブユニット14から獲得されたデジタルデータのリアルタイム訂正を実施するのに使うことができる較正データを作成する。別の好ましいプロセスは、複数のセンサ20のアナログ出力信号を多重化アナログ出力に多重化し、そうすることによって、たとえば、RS-485シリアル通信ケーブルなどのシリアルデータコネクタを介して、収集ユニット16にデジタルデータを送信するのに必要とされる接続の数を削減するものである。さらに別の好ましいプロセスは、センサ20のあるグループバンクの多重化アナログ出力の間に、センサ20の他のバンクの多重化アナログ出力をインターリーブするものであり、こうすることによって多重化アナログ出力の個別アナログ出力信号は、出力セットの間により素早く整定される。ハブユニット14のこうしたおよび他の態様については、後でさらに詳しく論じる。収集ハブ16は、収集コンピュータ26と、電源28と、後でより詳しく説明するように、システム電圧基準装置32を含む温度制御環境30とを備えるものとして、概略的に図2に表してある。電源28の主要機能は、センサ20必要に応じてと、ハブユニット14に収容される電子部品とを含む、システム10の電子部品に電力を供給することである。好ましい電源28は、スイッチングレギュレータフロントエンドおよびリニアレギュレータバックエンドを有するデュアルトポロジ設計である。電源28は、各ハブユニット14に対する複数の独立安定化電圧を生じて、システム障害耐性を増大させ、ノイズ結合を低下させるように構成され得る。収集コンピュータ26は、配信ユニット18の配信コンピュータ42にデジタルデータをフォワードするのに先立って、ハブユニット14、ならびにシステム10に含まれる任意の追加ハブユニット14からデジタルデータを受信する。収集コンピュータ26は好ましくは、たとえば、射程間計装グループIRIGタイムコードやネットワークタイムプロトコルNTPを使用して、デジタルデータの流れを配信コンピュータ42に同期させるロギング能力をもつように構成される。より具体的には、収集コンピュータ26は好ましくは、ハブユニット14から発したデジタルデータの多重ストリームに正確にタイムスタンプを付け、データをフレームにパックし、次いで、データを配信コンピュータ42に、たとえば、ファイバ系のイーサネット商標接続を介して送信することによって、多重ハブユニット14からの着信デジタルデータ用のインテリジェントスイッチとして動作する。多重データストリームにタイムスタンプを付け、データをフレームにパックする適切な部品は、当該分野において公知であり、したがって、ここでは詳しくは論じない。収集コンピュータ26と配信コンピュータ42との間のデータ接続に光ファイバケーブルを使用することが、電光に対する送信の感受性を削減するためには好まれ、これは、送信ケーブルが一般には、試験台100と、配信ユニット18を収容する遠隔設備との間で経路設定される結果として屋外環境に出されるので望ましい。収集コンピュータ26、電源28および制御環境30はすべて、こうした部品を、風雨に直接さらすことから保護する適切な保護ハウジング図示せず内に密閉され得る。特に、ハブユニット14のレベルで多重化し、収集ユニット16のレベルで同期をとるので、デジタルデータは、シングルイーサネット商標接続を介して配信ユニット18に供給することができるが、この接続は、従来技術の遠隔データ獲得システムにセンサ出力を送信するのに予め必要とされる典型的な数千のケーブルおよびチューブとは著しく異なる。図3は、プロセッサ制御基板22、基板22の部品の一部、ならびにアナログ信号調節基板24および収集ユニット16との基板22の接続を表すブロック図である。プロセッサ制御基板22は、EEPROM電気的消去可能プログラム可能読出し専用メモリなどのROM読出し専用メモリ48に格納されたプログラムから稼働するように適合されたマイクロプロセッサ46を装備するものとして表してあり、RAMランダムアクセスメモリ50を使って、センサ20から生成されるデジタルデータ、ならびに制御基板22によって実施される計算において使われるどの変数も格納する。マイクロプロセッサ46は好ましくは、信号調節基板24に関連づけられたゲイン設定機能後で論じるを実施し、センサ20のどの個別信号チャネルまたは信号チャネルブロックが読み取られるか、データ獲得、エラー検知、アナログ-デジタル変換、あらゆる内蔵型試験BITモードの実行、センサ適合センサ20のタイプに基づく、ならびにデジタルデータの収集、フォーマット化および収集コンピュータ26への転送のタイミングを制御/選択する。図3に示すように、基板22の入出力I/O機能は好ましくは、メモリマップドI/O動作の形で示される。やはり図3に見られるように、プロセッサ制御基板22はまた、アナログ信号調節基板24にゼロおよびフルスケール制御出力を送信し、かつ収集コンピュータ26と直接通信する。調節基板24および図4を参照して論じるように、制御基板22によって送信されるゼロおよびフルスケール制御出力は、ゼロ電圧および基準電圧を定期的に印加して、温度変動および部品のエージングの結果として生じた、調節基板24の電子部品の確度および精度特性におけるどのドリフトも検出し補償する連続較正方式の一部である。前述したように、ハブユニット14は、125°Cより上の、好ましくは少なくとも200°Cの高さの温度で動作することを意図している。好ましい実施形態において、制御基板22に搭載されるマイクロプロセッサ46、ROM48、RAM50および受動部品は、200°Cを上回る温度で動作することが可能である。この能力を達成するために、マイクロプロセッサ46、ROM48およびRAM50は好ましくは、シリコンオンインシュレータSOI基板および処理技術を用いて実装される。当該分野において公知であるように、SOI基板は一般に、インシュレータ上に薄いエピタキシャル層を備える。この基板は一般に、ウェーハの結合に先立って、1対の半導体たとえば、シリコンウェーハの一方または両方の付着面を酸化させることによって形成される。最も一般的には、単一の二酸化ケイ素層が、シリコンウェーハの上に形成されるエピタキシャル層の上で成長する。ウェーハを結合させた後、インシュレータならびにエピタキシャル層および任意選択で、第2のウェーハのシリコン層を除くすべてが、エピタキシャル層を電気的に絶縁するインシュレータを二酸化ケイ素層が形成するように、エッチングにより除去される。SOI処理技術を用いてSOI基板上に実装される固体状態マイクロプロセッサの商用例は、Honeywellから市販されているHT83C51マイクロプロセッサである。SOI基板上で実装されるRAM部品の商用例は、Honeywellから入手可能なHT6256256KbitのSRAM部品を含み、SOI基板上で実装されるROM部品の商用例は、TwilightTechnologyInc製のROM部品を含む。プロセッサ制御基板22の電子部品が搭載された基板は好ましくは、少なくとも260°Cの温度に耐えることがやはり可能である。好ましい高温基板材料が、RogersCorporationからRO4003Cという名称で市販されており、これは、ガラス強化炭化水素/セラミックラミネートである。さらに、こうした部品は好ましくは、高融点はんだで取り付けられ、はんだの顕著だが非限定的な例は、92.5Pb-5Sn-2.5Agであり、その融解範囲は約287~約296°Cである。基板の熱膨張および収縮から結果的に生じる熱応力を削減するために、マイクロプロセッサ46、ROM48、RAM50および基板22上の他の部品は好ましくは、基板中のスルーホール一般に、めっきスルーホールに挿入され、次いで、基板にはんだづけされる1つまたは複数の金属リードスティックを有するスルーホール部品である。熱応力を削減する他の手法は、高温性の熱伝導性注封材料を使用して、温度勾配を最小限にし、熱時定数および減衰振動を増大させ、また、基板層間剥離および拡張/収縮により割れやすい金属化バイアの数を制限することを含む。特に、スルーホール部品の金属リードは、金属リードがその中に置かれるバイアの構造上の完全性を促進すると思われる。上記の高温能力を有するので、好ましくは基板22の温度を、従来の電子機器によって要求されるであろう125°C未満に維持するのに専用の強制冷却システムを必要とせずに、制御基板22はハブユニットハウジング44内に含まれ得る。強制冷却という用語は、本明細書において、基板22からの、また、ハブユニットハウジング44からの熱を、伝導、対流、および/または放射によって伝えるように特殊設計された冷却システムを意味するのに使われる。図4は、2つのアナログ信号調節基板24および図3のプロセッサ制御基板22との基板24の接続を表すブロック図である。アナログ信号調節基板24は、ハブユニット14のハウジング44内部のプロセッサ制御基板22と結合され、したがって、エンジン108の過酷な環境における高温で動作することも要求される。ハブユニット14およびその調節基板24の高温動作により、熱電対、RTD、および圧力トランスデューサを含むセンサ20は、エンジン108上で直接終端され、センサ20の出力は、プロセッサ制御基板22によって実施されるA/Dアナログ-デジタル変換に先立って調節されることが可能になる。さらに、調節基板24のハードウェアは好ましくは、前述の連続較正、多重化およびインターリーブ機構を組み込む。上記のように、調節基板24上で実施される連続較正方式により、配信コンピュータ42によって、ハブユニット14から獲得されたデジタルデータのリアルタイム訂正を実施するのに使うことができる較正データが作成される。連続較正方式は好ましくは、信号確度に大幅に影響し得る、調節基板24およびプロセッサ制御基板22上のすべての受動および能動部品の補償を行う。システムレベルで、ハブユニット14の予見可能な動作範囲、たとえば、約-55°Cから、200°Cを上回るまでのドリフトを呈さない個別部品が現時点では入手可能でないので、連続較正機構が必要とされる。本発明の好ましい実施形態では、連続較正方式により、ゼロおよびフルスケールデータが絶えず収集されるようになり、同時に時間および温度における獲得データのどのドリフトも、自動的に補償される。連続較正機構は、ハブユニット14から離れた収集ユニット16の制御環境30に置かれるものとして図2に表すシステム電圧基準装置32に部分的に依拠する。収集ユニット16と一緒に配置することが好ましいと思われるが、他の置き方も、システム電圧基準装置32にとって適切と見なされ得ることが予見可能である。制御環境30は、ハウジング52内部に密閉された電圧基準装置32を備えるものとして、図5により詳細を概略的に表してあり、ハウジング52は、電圧基準装置32を均一に加熱する加熱要素54、銅板56およびサーマルRTV注封材料58をさらに含む。基準装置32の温度は、適切な任意のレベル、たとえば、約55°C~約125°Cに安定化され得る。基準装置32は、高精密なゼロおよびフルスケール基準電圧を生じ、こうした電圧は次いで、専用の差動リンクを介して調節基板24に伝えられる。調節基板24の電気回路部品の確度および精度における温度誘導ドリフトは、A/D変換中に、センサ20のアナログ出力信号とともに取り込まれ記録される。センサ20からアナログ出力信号が読み取られる各周期の間、プロセッサ制御基板22は、基準装置32の高精密ゼロボルト信号および基準電圧信号を、各調節基板24の電子部品によって定義されるすべてのアナログ信号処理経路チャネルを通して送信させる。ゼロボルトおよび基準電圧信号は次いで、デジタル化センサデータを訂正するのに使われ、ここで、以前の較正読取りからの出力電圧におけるどの変化も、基板レベルの部品ドリフトに起因し、較正データとして配信コンピュータ42に送信され、コンピュータ42は、デジタル化センサデータを、さらに使用する前にデジタルに訂正する。実際には、ゼロおよびフルスケール基準信号は、毎秒数回印加され得る。約∀20ppm100万分の1以下のオーダーの確度を有するのとほぼ同じである、時間、温度および距離に伴う確度が、上述した連続較正機構を有するアナログ信号処理経路において達成された。較正方式の一部として、調節基板24は、センサ20からの多重信号チャネルの多重化も可能にし、各調節基板24が、より少ない数の回路経路、たとえば、図4に表す2つの経路を通して多重センサ信号を調節することを可能にする。多重センサ20からの信号は、マルチプレクサ60を通過して多重化アナログ出力を生成し、そうすることによって、シリアルデータコネクタを介して収集ユニット16にデジタルデータを送信するのに必要とされる接続の数を削減するものとして、図4に表してある。各回路経路内部で、多重化アナログ出力は、計装演算増幅器62を用いて調節される。各増幅器62は、プロセッサ制御基板22によって制御される能動ゲイン変化64を組み込むものとして、図4に表してあり、こうすることにより、各調節基板24は、A/D変換に先立って、異なる電圧出力をもつ異なる多くのセンサタイプを、設定出力電圧にスケーリングするのに使われることが可能になる。図4からさらに明らかであるように、スイッチ68を使って、基板24上のある回路経路に沿ったセンサ20のあるバンクグループの多重化アナログ出力に、同じ基板24の別の回路経路上のセンサ20の別のバンクの多重化アナログ出力をインターリーブして、システムスループットを増大させることができる。センサ20のあるバンクからの一連の多重化アナログ出力は、プロセッサ制御基板22のA/Dコンバータへの出力なので、センサ20の他のバンク上でのセンサ出力は、様々な整定段階にある。センサ20からの第1のバンクからの一連の多重化アナログ出力がA/Dコンバータによって読み取られると、第1のバンクの信号が異なるセンサ20上で整定し始める間に、次のバンクを選ぶことができる。この特徴により、プロセッサ制御基板22および調節基板24の、比較的遅いが、より高い温度が可能な回路部品で、より高いシステムレベルスループットが実現されるようになる。図4に示す調節基板24はさらに、各演算増幅器62の増幅器出力に対する動的なデュアルタイム定数フィルタリング66を組み込み、プロセッサ制御基板22によって制御されるものとして表されている。この機構により、多重化アナログ出力が送信される回路経路の間をスイッチするときに素早く整定するとともに、依然として高レベルの低域通過フィルタリングを行って、エンジン試験環境において存在するセンサ出力信号の電気ノイズを削減することがさらに可能になる。動的フィルタリングは、たとえば、RC回路から抵抗器を取り除くことによって達成することができ、あるチャネル電圧から別の電圧に出力を素早く変化させ、次いで、抵抗器を、センサノイズおよびリップルを最小限にするような回路にスイッチバックさせ、A/DコンバータADCに提示されるアナログデータ品質を向上させる。特に、各調節基板24は好ましくは、たとえば、負の電圧を出力し得る熱電対および圧力トランスデューサをセンサ20が含む場合、正および負の入力電圧両方を受け入れることができる。さらに、調節基板24は、ハブユニット14の高温環境に置かれるので、熱電対基板上で従来実施される冷接点補償は、調節基板24によって測定される熱電対ワイヤー対基準接点より低い温度にセンサ20の間の熱電対がなり得るので、温接点補償でもよい。この理由により、計装演算増幅器62は好ましくは、差動電圧が可能であり、こうした∀電圧を、A/D変換に必要な正のみの電圧範囲にスケーリングする。プロセッサ制御基板22と同様に、アナログ信号調節基板24の回路部品の少なくともいくつかは好ましくは、少なくとも200°Cの温度での基板24の動作を可能にするように、SOI技術を用いて実装され、ハブユニット14全体がこのような上昇温度で動作することを可能にする。その結果、ハブユニット14ならびにその制御および調節基板22、24は、試験の際に各個別センサ出力がワイヤーまたはチューブによって離れた場所まで、エンジンからかなりの距離を送信されなければならないことを必要としていたデータ獲得システムの従来の制限事項を克服する。このような制約の結果、長いワイヤーおよびチューブが、エンジンからデータ獲得システムまで経路設定されており、費用がかさみ、誤差原因が増え、設置およびデバッグのためにかなりの量の工数が必要とされていた。対照的に、ハブユニット14は、ヘッドフレーム106、そのアダプタ110の上に直接、さらにはエンジン108の上に直接、たとえばカウリング114の下にも置くことができ、その結果、ハブユニット14上のセンサ20とその終端との間の距離が比較的短くなるたとえば、3メートル未満。本発明を、好ましい実施形態に関して記載したが、当業者は他の形を採り入れてもよいことが明らかである。たとえば、ユニット12、14、16、18および部品の物理構成は、図示したものとは異なってもよく、明記したもの以外の材料およびプロセスを使ってもよい。したがって、本発明の範囲は、添付の請求項によってのみ限定されるべきである。