"液滴を形成する方法であって、その一部がノズルを画定するノズルプレートと、複数の穴及び1つ以上の発熱体を含む熱刺激膜と、前記ノズルから前記刺激膜に向けて延びるとともに前記ノズルと前記熱刺激膜との間に配置されて前記ノズル及び前記複数の孔と流体連結する液室を画定する筐体と、を含む噴射モジュールを設ける工程と、液体が前記熱刺激膜を通って流れる間に、前記液体を複数の部分に分離するのに十分な圧力を前記液体に与える工程であって、前記液体の各部分が、前記複数の孔のうち1つの孔を通って流れる工程と、前記ノズルを介して前記液体の個々の液流を噴射する工程と、前記液体の各部分が前記複数の孔のそれぞれ1つを通って流れる間、前記液体の各部部分に熱エネルギーのパルスを印加することによって、前記液体の個々の液流から液滴を切り離す工程と、を含む方法。請求項1に記載の方法であって、前記1つ以上の発熱体は、前記複数の孔のいくつかの孔の間を蛇行路に沿って延びる細長い発熱体を含み、当該方法は、前記細長い発熱体に作用して前記熱エネルギーのパルスを前記液体の部分の少なくとも1つに印加する工程を含む、方法。請求項1に記載の方法であって、前記1つ以上の発熱体は、複数の細長い発熱体を含み、前記複数の細長い発熱体は、前記複数の孔のいくつかの孔の間に沿って互いに平行な配置で配置され、当該方法は、前記複数の細長い発熱体に作用して前記熱エネルギーのパルスを前記液体の部分の少なくとも1つに印加する工程を含む、方法。請求項1に記載の方法であって、前記1つ以上の発熱体は、複数の開口を含む発熱体を含み、各開口は、前記複数の孔のそれぞれ1つに対応し、当該方法は、前記発熱体に作用して前記熱エネルギーのパルスを前記液体の各部分に印加する工程を含む、方法。請求項1に記載の方法であって、前記液室に一連の液体熱層を形成する工程を含み、各液体熱層は、他の液体熱層と異なる量の熱エネルギーを有し、各液体熱層は、前記液体が前記熱刺激膜を通って前記液室に流れる間に形成される、方法。請求項5に記載の方法であって、各液体熱層の前記液体は全て、前記複数の孔の少なくとも1つを通る、方法。請求項5に記載の方法であって、前記液体熱層が前記液室を通って流れる間、前記液室の各液体熱層を引き延ばす工程を含み、各液体熱層は、前記液室で流体の流れ方向に沿って引き延ばされる、方法。本発明の一態様によれば、液滴を形成する方法は、その一部がノズルを画定するノズルプレートと、複数の孔及び1つ以上の発熱体を含む熱刺激膜と、ノズルから熱刺激膜に向けて延びるとともにノズルと熱刺激膜との間に配置されて前記ノズル及び前記複数の孔と流体連結する液室を画定する筐体とを含む噴射モジュールを設ける工程と、液体が熱刺激膜を通って流れる間に、液体を複数の部分に分離するのに十分な圧力を液体に与える工程であって、液体の各部分が、複数の孔のうち1つの孔を通って流れる工程と、ノズルを介して液体の個々の液流を噴射する工程と、液体の各部分が複数の孔のそれぞれ1つを通って流れる間、液体の各部分に熱エネルギーのパルスを印加することによって、液体の個々の液流から液滴を切り離す工程とを含む。以下に示す本発明の実施形態例の詳細な説明において、図面を参照する。本明細書は、特に、本発明に関わる装置の一部を形成するか、または、より直接的に協力する要素を対象にする。詳細に表示または記載しない要素は、当業者に既知の様々な形態をとることを理解されたい。以下の記載及び図において、同一の要素を示すのに、可能な場合、同一の参照番号を用いる。本発明の実施形態例を、明確にするために一定の縮尺ではなく、概略的に示す。当業者は、本発明の実施形態例の要素の特定の大きさ及び相互接続を容易に決定することができるだろう。本明細書に記載するように、本発明の実施形態例は、インクジェット印刷システムに一般的に用いられるプリントヘッドまたはプリントヘッド構成要素を提供する。しかし、精密に測定し、高い空間精度で堆積する必要があるインク以外の液体を放出するためのインクジェットプリントヘッドを用いる他の多くの用途が出てきている。そのため、本明細書に記載するように、液体及びインクという語は、以下に記載するプリントヘッドまたはプリントヘッド構成要素によって噴出されるあらゆる材料を示す。図1を参照して、連続印刷システム20は、ラスター画像データ、ページ記述言語の形式の輪郭画像データ、または、他の形式のデジタル画像データを提供するスキャナやコンピュータなどの画像ソース22を含む。この画像データは、メモリに画像データを保存する画像処理部24によって、ハーフトーンビットマップ画像データに変換される。複数の液滴形成装置制御回路26が、データを画像メモリから読み出し、時間変動電気パルスを、プリントヘッド30の1つ以上のノズルに関連づけられた液滴形成装置28に印加する。これらの電気パルスは、適切な時間に、適切なノズルに印加されるので、連続インクジェット流から形成された液滴は、記録媒体32上の、画像メモリのデータによって指定された適切な場所にスポットを形成する。記録媒体32は、記録媒体搬送システム34によってプリントヘッド30に対して相対的に動かされ、記録媒体搬送システム34は、記録媒体搬送制御システム36によって電気的に制御され、記録媒体搬送制御システム36は、マイクロコントローラ38によって制御される。図1の記録媒体搬送システムは単なる模式図であり、多くの異なる機械的構成が可能である。例えば、転写ローラを記録媒体搬送システム34として用いて、記録媒体32へのインク液滴の転写が容易に行われるようにすることができる。このような転写ローラの技術は、当業者に周知である。ページ幅プリントヘッドの場合、固定されたプリントヘッドを通過して記録媒体32を移動させることが最も好都合である。しかし、走査印刷システムの場合は、プリントヘッドを相対ラスター動作の一軸副走査方向に沿って移動させ、記録媒体を同ラスター動作の直交軸主走査方向に沿って移動させることが、一般に最も好都合である。インクは加圧状態でインク容器40に収容される。非印刷状態では、連続インクジェット液滴流は、液滴流を遮るインクキャッチャー42により記録媒体32に到達できない。インクキャッチャー42は、インクの一部をインク再循環部44によって再循環させる。インク再循環部は、インクを再調整し、容器40に戻す。このようなインク再循環部は、当業者に周知である。最適動作に適したインク圧力は、ノズルの形状や熱的性質などの多くの要因に依存する。インク容器40に加える圧力をインク圧力調整装置46で制御することにより、一定のインク圧力が得られる。或いは、インク容器は、加圧されないか、または、減圧真空されてもよく、ポンプを用いて、加圧されたインク容器からプリントヘッド30へインクを供給する。このような実施形態において、インク圧力調整装置46は、インクポンプ制御システムを備える。図1に示すように、キャッチャー42は、一般的にナイフエッジキャッチャーと呼ばれる種類のキャッチャーである。インクは、インクチャネル47を通ってプリントヘッド30に供給される。インクは、プリントヘッド30のシリコン基板を貫通してエッチングされた溝または穴を通じて、複数のノズルが設置されたプリントヘッド30の前面に流れることが好ましい。プリントヘッド30がシリコンで作製されている場合、液滴形成機構制御回路26を、プリントヘッドと一体化することができる。プリントヘッド30はまた、以下に図2及び図3を参照して詳細に記載する偏向機構も備える。連続液プリントヘッド30の概略図を示す図2を参照する。プリントヘッド30の噴射モジュール48は、ノズルプレート49に形成されたノズル50のアレイまたは複数のノズル50を備える。図2において、ノズルプレート49は、噴射モジュール48に装着されている。しかし、図3に示すように、ノズルプレート49は、噴射モジュール48と一体的に形成されてもよい。液体、例えば、インクは、アレイの各ノズル50を通って加圧されて放出され、液体52の液流を形成する。図2において、ノズルのアレイまたは複数のノズルが図に亘って及び図の外に広がる。噴射モジュール48は、各ノズルを介して、第1寸法または体積を有する液滴及び第2寸法または体積を有する液滴を形成するように動作可能である。これを達成するために、噴射モジュール48は、選択的に起動されることで、液体52、例えば、インクの一部を攪乱して関連付けられた液流の一部を液流から切り離し、結合して液滴54及び56を形成する図1に示す液滴刺激または液滴形成装置28を備える。一般的に、1つの液滴形成装置28は、ノズルアレイの各ノズルに関連付けられる。しかし、液滴形成装置28は、ノズル50のグループまたはノズルアレイの全てのノズル50に関連付けられてもよい。プリントヘッド30が動作中である場合、液滴54及び56は、一般的に、複数の寸法または体積、例えば、第1寸法または体積の大液滴56や第2寸法または体積の小液滴54の形状で形成される。小液滴54の質量に対する大液滴56の質量の割合は、一般的に、約2から10の整数である。液滴54及び56を含む液滴流58は、液滴経路または軌道57を辿る。プリントヘッド30はさらに、気体、例えば、空気の流れ62を液滴軌道57の一部を通過するように向ける気体流偏向機構60も備える。液滴軌道のこの部分は、偏向領域64と呼ばれる。気体の流れ62は、偏向領域64において液滴54及び56と交差して、液滴軌道を変える。液滴軌道は、偏向領域64から出ると、偏向されない液滴軌道57に対して、偏向角度と呼ばれる角度をなして進む。小液滴54は、大液滴56よりも気体の流れの影響を受けやすいので、小液滴軌道66は、大液滴軌道68から分岐する。すなわち、小液滴54の偏向角度は、大液滴56の偏向角度よりも大きい。気体の流れ62は、十分な液滴偏向を与えるため、小液滴軌道と大液滴軌道とを十分に分岐させる。それにより、図1及び図3に示すキャッチャー42を、小液滴軌道66及び大液滴軌道68のうち1つを妨害するように配置することで、一方の軌道を辿る液滴がキャッチャー42により収集され、他方の軌道を辿る液滴がキャッチャーを回避し、図1及び図3に示す記録媒体32に衝突する。キャッチャー42が大液滴軌道68を妨害するように配置されている場合、小液滴54は、キャッチャー42との接触を避けるのに十分な程度偏向され、印刷媒体に衝突する。このモードは、小液滴が印刷されるので、小液滴印刷モードと呼ばれる。キャッチャー42が小液滴軌道66を妨害するように配置されている場合、大液滴56が印刷する液滴となる。このモードは、大液滴印刷モードと呼ばれる。図3を参照すると、噴射モジュール48は、ノズル50のアレイ、または、複数のノズル50を備える。図2に示すチャネル47を介して供給された液体、例えば、インクは、圧力を受けて、アレイの各ノズル50を通って放出され、液体52の液流を形成する。図3では、複数のノズル50のアレイが図に亘って及び図の外に広がる。図1に示す液滴刺激または液滴形成装置28は、選択的に起動されて液体52の一部を妨害し、液滴を関連付けられた液体52の液流から切り離すように促す。このように、液滴は、記録媒体32に向かって進む大液滴及び小液滴の形状で選択的に作成される。気体流偏向機構60の正圧気体流構造61は、液滴軌道57の第1側に位置する。正圧気体流構造61は、下壁74及び上壁76を備える第1気体流管72を備える。気体流管72は、正圧源92から液体52の液流に対して下方向に約45度の角度で供給された気体流62を図2にも示す液滴偏向領域64に導く。随意的な密封部材84により、噴射モジュール48と気体流管72の上壁76との間が気密される。気体流管72の上壁76は、図2に示す液滴偏向領域64まで延びる必要はない。図3において、上壁76は、噴射モジュール48の壁96で終わる。噴射モジュール48の壁96は、上壁76の一部としての機能を果たし、液滴偏向領域64で終わる。気体流偏向機構60の負圧気体流構造63は、液滴軌道57の第2側に位置する。負圧気体流機構は、キャッチャー42と上壁82との間に位置し、偏向領域64から気体流を排気する第2気体流管78を備える。第2気体流管78は、第2気体流管78を流れる気体の除去を助けるのに用いられる負圧源94に接続されている。随意的な密封部材84により、噴射モジュール48と上壁82との間が気密される。図3に示すように、気体流偏向機構60は、正圧源92及び負圧源94を備える。しかし、検討される特定の用途によって、気体流偏向機構60は、正圧源92と負圧源94の一方のみを備えてもよい。第1気体流管72によって供給された気体は、液滴偏向領域64に向かい、そこで、大液滴56は、大液滴軌道68を辿り、小液滴54は、小液滴軌道66を辿るように向けられる。図3に示すように、小液滴軌道66は、キャッチャー42の前面90によって妨害される。小液滴54は、前面90に接触し、前面90を伝って流れ、キャッチャー42と刷版88との間に配置、または、形成された液体戻り管86に流れ込む。回収された液体は、再利用のために、再循環され、図1に示すインク容器40に戻されるか、または、廃棄される。大液滴56は、キャッチャー42を回避し、記録媒体32上に進む。図3に示すように、キャッチャー42は、一般に、コアンダキャッチャーと呼ばれる種類のキャッチャーである。しかし、図1に示すナイフエッジキャッチャー及び図3に示すコアンダキャッチャーは、互いに代替可能であり、同様に機能する。或いは、キャッチャー42は、多孔面キャッチャー、デリミテッドエッジキャッチャーまたは上述のいずれかの組み合わせを含むが、これらに限定されない適切な設計でもよい。図4Aは、本発明の実施形態例に用いられる噴射モジュール48の断面図を示す。具体的には、ノズルプレート49、チャネル47及び液滴形成装置28の断面図を示す。チャネル47は、噴射モジュール48に組み立てられた別の構成要素の中に形成される。ノズルプレート49は、複数のノズル50を画定する部分80を含む。明確にするために、4個のノズル50のみが示される。他の実施形態において、他の適切な数のノズル50を用いることができることを理解されたい。噴射モジュール48は、ノズル50から延びる複数の液室53を備え、液室53はそれぞれ、壁付き筐体の1つと対応する。ある実施形態において、各筐体は、複数の接合された壁面を含む壁を備える。他の実施形態において、各筐体は、例えば、楕円形や円形の連続壁面を形成する壁を備える。各液室53は、ノズル50のそれぞれと流体連結するように配置される。本実施形態例では、液体52がチャネル47によって液室53のそれぞれに供給される。液体52がチャネル47に供給されるポートであり、液体52がチャネル47から抜かれるポートは、図を明確にするために、以下に説明される図4A及び図4Bから省略される。当業者に既知の異なる方法を用いてプリントヘッド30内の構成要素を生成してもよい。例えば、微小電気機械システムMEMSを形成するのに用いられる技術を用いてプリントヘッド30の構成要素を形成してもよい。MEMS製造工程は、一般的に、半導体素子の改良された製造技術を含む。また、MEMS製造技術は、一般的に、フォトイメージング技術をエッチング技術と組み合わせて基板に外形を形成する。フォトイメージング技術は、基板のエッチングしない領域から基板のエッチングする所望の領域を画定するのに用いられる。MEMS製造技術は、インク供給チャネル、インク容器、導電体、電極、及び、絶縁及び誘電要素などのプリントヘッド要素と共に、ノズルプレート49を生成するのに用いることができる。ノズルプレート49は、MEMS製造技術を用いて基板85から形成される。シリコンを用いた基板は、比較的コストが安く、一般的に欠陥のない組成物であり、シリコンを用いた基板用に開発された高度な製造工程であるので、一般的にこの用途に用いられる。プリントヘッド要素は、単一の構成要素の基板または複数の構成要素の基板から形成されてもよい。ある実施形態例において、1つの物質層を含む基板が用いられ、一方、他の実施形態例において、複数の物質層を含む基板が用いられる。プリントヘッド要素は、堆積工程によって形成された少なくとも1つの物質層を含むか、または、積層工程によって適用された少なくとも1つの物質層を含む基板から形成されてもよい。本実施形態例において、エッチング工程により、ノズル50及び液室53などの外形が、基板85に形成される。エッチング工程は、基板85の表面に図示しないパターン化マスクを形成する工程を含む。パターン化マスクは、フォトリソグラフィ工程によって形成されてもよい。パターン化マスクは、一般的に、フォトレジストとして知られている光画像形成可能なポリマー物質層から形成される。適切なフォトレジストは、液体フォトレジスト及びドライフィルムフォトレジストを含む。液体フォトレジストの均一な被膜が、限定されない例としてスピンコーティングを含む方法によって基板85の表面に施されてもよい。ドライフィルムレジストは、通常、バッキング層及びレジスト層を含む集合体を含む。集合体は、基板85の表面に積層され、レジスト層を基板85に接触させたままバッキング層が除去される。フォトレジストがとる形状に関わらず、フォトレジストは、基板85の実質的にエッチングされる領域及び基板85の実質的にエッチングされない領域を画定するように、パターン化される。フォトレジストを用いる実施形態例において、これらの領域は、フォトレジストをパターン化するようにフォトレジストを照射に露出することによって画定されてもよい。フォトレジストは、補助マスクによって画像通りに調整された照射によってパターン化されてもよいし、フォトレジストの特定の領域を露出するように選択的に制御された1つ以上の照射ビームによって直接パターン化されてもよい。用いられる照射の種類は、一般的に、フォトレジストの組成によって決定され、限定されない例として、紫外線照射を含む。フォトレジストは、付加的な化学現像工程及び熱処理工程を施されてパターン化マスクを形成してもよい。一旦パターン化マスクが形成されると、パターン化マスクの開口を介して、基板85の一部を適切なエッチング液に露出することによって、ノズル50などの要素が形成される。プリントヘッド30に要素を形成するエッチング工程は、湿式化学エッチング工程、気相エッチング工程、不活性プラズマエッチング工程及び化学反応エッチング工程を含むが、これらに限定されない。ノズル50及び液室53は、別のエッチング工程で形成されてもよい。例えば、ノズル50と液室53の両方が基板85の同じ面をエッチングすることによって形成されてもよいし、または、基板85の異なる面にエッチングされてもよい。異なる面は、例えば、基板85の反対面を含む。異なる物質層がエッチング工程間で堆積されてもよい。液室53はそれぞれ、筐体から形成されるが、筐体の側壁は、筐体がノズル50のうち関連付けられた1つから離れて延びるにつれて、広がる。図示された液室53などの傾斜面を有する構造は、異方性エッチング技術を含む工程によって形成されてもよい。等方性エッチング工程と異なり、異なる方向に沿った異なるエッチング速度が異方性エッチング工程と関連付けられる。水酸化カリウムKOHなどの特定の化学物質の存在下で、結晶面に沿った選択性エッチング特性を示す単結晶材料の例としては、シリコンがある。例えば、開口が、<100>シリコン基板85にエッチングされる場合、基板85の<111>結晶面側壁が露出されることによって、傾斜または分岐する側壁を有する開口が形成される。図4Aに示すように、液滴形成装置28は、ノズルプレート49とチャネル47との間に配置される。液滴形成装置28は、液体52の液流が放出されるノズルプレート49の表面55のノズル50の周囲には配置されない。むしろ、液滴形成装置28は、噴射モジュール48の内部の液室53の入口付近に配置される。本実施形態例において、液滴刺激装置28は、液室53のそれぞれにまたがって、または、わたって延びる膜状構造によって提供される。本明細書では、膜状構造は、熱刺激膜100である。熱刺激膜100は、筐体の壁によって画定された液室の全周囲と接触し、取り付けられる。熱刺激膜100は、様々な物質層を含んでもよく、MEMS製造技術を含む様々な適切な技術によって形成される。本実施形態例において、熱刺激膜100は、複数の絶縁性物質層105A及び105B、及び、抵抗性物質層115を含む。絶縁性物質層105A及び105B及び抵抗性物質層115は、MEMS製造技術によって提供されるような堆積または積層方法を含むあらゆる適切な工程によって形成されてもよい。絶縁性物質層105A及び105B及び抵抗性物質層115の外形は、MEMS製造技術によって提供されるようなフォトリソグラフィ及び物質堆積またはエッチング技術を含むあらゆる適切な工程によって形成されてもよい。抵抗性物質層115は、抵抗加熱用途での使用に適した物質を含んでもよい。例えば、窒化ケイ素タンタルTaSiNが、抵抗加熱用途に用いられる物質である。絶縁性物質層105A及び105Bは、オルトケイ酸テトラエチルTEOSの利用を含む様々な技術によって形成されてもよい。しかし、本発明は、これらの物質に限定されず、場合によって、必要な抵抗性または絶縁性性質を有する他の適切な物質を容易に用いることができる。図4Bは、図4Aの熱刺激膜100の斜視断面図を概略的に示す。図4Aの詳細図に示すように、熱刺激膜100は、複数の孔110及び孔の間の膜物質に埋め込まれた熱アクチュエータ150を含む。図4Bにおいて、絶縁性物質層105Aの一部は、熱アクチュエータ150が見えるように取り外されている。孔110は、チャネル47と液室53との間の流体連結を可能にする。孔110は、規則的またはランダムに配置されてもよい。孔110は、セット120にグループ化され、各セット120は、液室53のそれぞれと対応する。液室53のある1つに入る全ての液体52は、液室53にわたるセット120の孔110を通過する。ノズルを通る流体の流れの方向から見ると、孔110の少なくとも1つは、ノズル50と重なる。孔110の壁は、絶縁性物質層105A及び105Bを含む。絶縁性物質層105Aは、チャネル47から熱刺激膜100を通る液体の流れの方向を妨害するように配置された平面を含む。熱アクチュエータ150は、抵抗性物質層115にある1つ以上の抵抗発熱体155を含む。図4A及び図4Bに示すように、抵抗発熱体155のそれぞれは、絶縁物質に包まれた抵抗性物質を含む。本実施形態例において、孔110は、絶縁性物質層105A及び105Bのそれぞれによって画定され、熱アクチュエータ150は、抵抗性物質層115によって画定される。ノズル50、液室53及び熱刺激膜100を含む液滴生成アセンブリは、あらゆる適切な技術を用いて製造される。例えば、ノズル50及び液室53は、前述したように、基板85に製造されてもよい。液室は、犠牲材料で充填してもよい。熱刺激膜を形成する層は、適切な堆積工程によって形成され、その後、犠牲材料を除去してもよい。或いは、基板上に熱刺激膜を形成することから始めてもよい。その後、堆積工程により、液室53の壁を形成してもよい。液室を、犠牲材料で充填してもよい。ノズルを含む層を、液室の壁及び犠牲材料上に堆積してもよい。その後、犠牲材料を液室から除去してもよい。構造が形成された基板を、裏面からエッチングして、液体を熱刺激膜100に供給するチャネル47を形成してもよい。この工程を用いて、熱刺激膜100を越えて伸び、チャネル47に及ぶ壁を作成してもよい。この工程が行われると、液室53は、第1液室と呼ばれ、第1液室の壁は、熱刺激膜100を越えて延び、第2液室を画定する。熱刺激膜100は、第1液室53と第2液室の間に吊るされる。図5は、図4A及び図4Bに示す熱刺激膜100の一部の働きを概略的に示す。図1の容器40からの液体は、噴射モジュール48に供給される。噴射モジュール48のチャネルに入った液体は、十分な圧力で供給されるので、液体52は、熱刺激膜100の孔110を通って流れて液室53に入り、その後、液体52の連続液流が各ノズル50から流れるのに十分な流量で、ノズル50から流れる。熱刺激膜100は、液体52の部分が最終的にノズル50から噴射されるように、熱刺激膜100を通って関連付けられた液室53に流れる間、液体52の部分を選択的に加熱するように動作する。図5に概略的に示すように、画像処理部24からのデータが、液滴形成装置制御回路26に提供される。液滴形成装置制御回路26は、提供されたデータに従って、熱刺激膜100の熱アクチュエータ150に時変電気パルスを印加するように制御される図示しない電源を備える。液体52が熱刺激膜100の孔110を通って流れる間、液滴形成装置制御回路26によって、電気エネルギーパルスが熱刺激膜100に選択的に与えられる。電気エネルギーパルスは、図4Bに示す導体165を介して熱アクチュエータ150に与えられる。電気パルスは、液体52が熱刺激膜100の孔110を通って流れる間、熱アクチュエータ150によって、液体52に印加される熱エネルギーの時変パルスに変換される。各ノズル50は、異なる特徴を有する液滴の組み合わせを形成するように選択的に制御されるので、液滴形成装置制御回路26は、各ノズル50に関連付けられる。他の実施形態例では、各ノズル50は、略一定の特徴例えば、略一定容積を有する均一の液滴流を提供するのに用いられ、単一の液滴形成装置制御回路26が用いられてもよい。液体52の部分は、それぞれの孔110を通る間、熱エネルギーのパルスを受ける。これらの液体52の部分は、その後、結合して液室53内の液体熱層170を形成する。従って、熱刺激膜100に与えられる電気パルスの特徴に応じて、異なる液体熱層170を液室53内に形成することができる。電気パルスの持続時間や電圧などの要素を調整して複数の液体熱層170を形成してもよく、液体熱層170の1つ以上は、他の液体熱層170と異なる特徴を有する。異なる特徴は、異なる熱エネルギー量、異なる温度、速度、圧力、異なる密度、粘度、表面張力またはこれらの特徴の組み合わせを含むが、これらに限定されない。図5では、異なる特徴を有する液体熱層170が、互いに異なるようにパターン化される。図5に示すように、液体熱層170は、液室53を通ってノズル50に流れ込む。液体52がノズル50から噴射されるに従って、液体熱層170は、噴射流の一部となり、液滴を噴射流から切り離す。液体熱層170の上述した特徴の違いにより、液体52の液流は、所望の液滴流に分かれるのに適した方法で刺激されると考えられている。液室53の壁は、図5に示すように、傾斜させてノズル50への流れを漏斗状にして、液体熱層170の混合または融合を減少させてもよい。或いは、液室53の壁は、まっすぐにして、ノズルプレート49に対して垂直に配置してもよい。ノズルに隣接したノズルプレートに埋め込まれたヒータを用いた従来の熱刺激技術は、液滴の形成を制御するのに効果的であったが、流体に伝達される熱量、ひいては、刺激振幅が限定されている。本発明は、ヒータ部分を熱刺激膜の複数の孔に隣接させて設置するので、より効果的に流体に熱を伝達することができ、より効果的にノズルから流れる液体流からの液滴の形成を刺激することができる。熱アクチュエータ150は、本発明において様々な形態をとることができる。例えば、図6Aは、図4Bに示す抵抗発熱体155の平面図を概略的に示す。抵抗発熱体155は、抵抗性物質層115の抵抗性物質160から形成される。絶縁性物質層105Bは、抵抗性物質層115の下にあり、絶縁性物質層105Aの部分は、明確にするために図示しない。セット120の孔110は、絶縁性物質層105Bによって少なくとも部分的に画定される。本実施形態例において、液体52が孔110を通って流れる間に、熱エネルギーを液体52の部分に伝達する能力は、抵抗性物質160の孔110に対する空間分布に関係する。抵抗発熱体155は、複数の開口156を有する単一の素子であり、各開口は、孔110の1つと対応する。導電性材料例えば、アルミニウムから作られた導体165は、図6Aには図示しない液滴形成装置制御回路26によって与えられたように、電気エネルギーのパルスを抵抗発熱体155に与えるように配置される。抵抗性物質160は、セット120の各孔110の全ての面上に配置される。抵抗性物質160は、孔110のそれぞれの周りに対称的に分布される。電気絶縁性物質162は、各開口156の内側を覆い、液体52が孔110を通って流れる際に、液体52から抵抗性物質160を電気的に絶縁する。絶縁性物質162は、あらゆる適切な被膜または堆積工程によって適用されてもよい。絶縁性物質162は、非限定的な例として、図示しない絶縁性物質層105Aなどの絶縁性物質層の一部であってもよい。抵抗性物質160は、導電性液体と共に用いられる場合、電気分解を防ぐために絶縁性物質に包まれてもよい。図6Aの実施形態では、抵抗発熱体155は、セット120の孔110のそれぞれを通って流れる液体52の全ての面に、エネルギーの熱パルスを均一または一様に与えるように配置される。図6Bは、熱アクチュエータ150の別の実施形態例の平面図を概略的に示す。熱アクチュエータ150は、抵抗発熱体155Aを含む。図6Aに示す実施形態例と同様に、抵抗発熱体155Aは、絶縁性物質層105Bを覆う抵抗性物質層115から形成される。絶縁性物質層105Aは、明確にするために、ここでも図示しない。抵抗発熱体155Aは、導体165間に接続される細長い部材である。抵抗発熱体155Aは、孔110の間の蛇行路に沿って延びる。蛇行路は、抵抗性物質160が孔110の全ての面ではなく、1つ以上の面に配置されるように配置される。しかし、蛇行路は、抵抗性物質160が孔110の周りに対称的に分布するように配置される。抵抗発熱体を広く引き延ばした形態を用いて、抵抗性物質160の所与の抵抗率に対して、抵抗性発熱体155Aの実効抵抗を引き上げてもよい。図6Cは、本発明の別の実施形態例に関わる熱アクチュエータ150に用いられる複数の抵抗発熱体155Bの平面図を概略的に示す。図6A及び図6Bに示す実施形態例と同様に、各抵抗発熱体155Bは、絶縁性物質層105Bを覆う抵抗性物質層115から形成される。絶縁性物質層105Aは、明確にするためにここでも図示しない。抵抗発熱体155Bは、導体165間に互いに平行な回路配置で配置される。すなわち、抵抗発熱体は、電気的に平行な回路として配置されるが、必ずしも幾何学的に平行ではない。抵抗発熱体155Aと同様に、複数の抵抗発熱体155Bが、抵抗性物質160が孔110のいくつかの面に配置されるように配置される。特に、抵抗発熱体155Bは、抵抗性物質160が、各孔110の全ての面ではなく、1つ以上の面に配置されるように配置される。抵抗発熱体155Bはそれぞれ、電気エネルギーパルスを抵抗発熱体155Bのそれぞれに供給するように構成された導体165の共通のセットに接続される。他の実施形態において、抵抗発熱体155Bの1つ以上は、1つ以上の導体165の異なるセットに接続され、導体165のそれぞれのセットは、様々な特徴を有する電気エネルギーパルスをそれぞれの抵抗発熱体155Bに供給する。電気エネルギーパルスの様々な特徴は、様々なパルス幅、パルス電圧及びパルスタイミングを含むが、これらに限定されない。このように、様々な熱特性は、液体52がそれぞれの孔110を通って流れる間、液体52の異なる部分に選択的に与えられる。例えば、パルス遅延タイミングを用いて、液体52の異なる部分を僅かに異なるタイミングで加熱してもよい。遅延は、液室53で、液体52の内部と比べて外部において流れ特性または流路をできるだけ異なるようにするためなどの様々な理由で要求される。或いは、その後形成される液体52の液流の偏向は、液室53に入る液体52の部分に非対称的に熱を加えることによって実現される。この性質で用いられる場合、本発明は、偏向機構だけでなく液滴形成装置として動作する。この種類の液滴形成及び偏向は、例えば、Chwalek他による、2000年6月27日に発行された米国特許第6,079,821号に記載されているように周知である。別の実施形態例を、図6Dに示す。本実施形態において、孔のセット120の孔110及び液室及びノズルに関連付けられた抵抗発熱体155Cは、他の実施形態と比べて、より遮断されている。液室及びノズルに関連付けられた熱刺激膜100は、ヒータを形成する抵抗発熱体155Cを含む1つ以上の第1部分130、及び、複数の孔110が集められている1つ以上の第2部分140を有する。このように、孔とヒータ部分とを別の部分に集めることにより、液流から液滴を切り離す刺激に最も大きく寄与する液体流の部分への熱エネルギーの伝達を促進することができる。孔を第2部分140に集めることにより、全ての孔が側面の1つに沿ってヒータを有する必要がなくなる。例えば、中央の孔110Aは、どの側面にもヒータを有さない。ある実施形態例では、孔110を含む第1部分130は、熱アクチュエータ150を含む第2部分140の1つの側面に位置する。熱刺激膜100の第1部分130及び第2部分140は、同じ面に位置する。本発明の実施形態例は、刺激されて、最終的にノズル50から噴射される際の液滴の流れを形成する液体52への熱伝達を向上させる。これは、複数の孔110を用いて液体52を多くの小さな部分に分割し、これらの部分がそれぞれの孔110を通って流れる間に、熱エネルギーをこれらの部分に伝達することにより、実現される。付加的及び/または代替の構成要素を用いて、本発明の機能をさらに高めることができることが理解される。例えば、液体52が孔110のいずれかを通って進む経路は、過度の圧力損失を回避するために短くすべきであるが、これにより、熱刺激膜100は、連続プリンタシステムに伴う高い流体圧力に耐えるのに適さない比較的薄い膜となる。従って、図示しない補助特徴が提供されてもよい。補助特徴は、基板85または他の部材に形成されてもよい。例えば、ノズルの周りのノズルプレートに配置された熱刺激装置と共に使用するための米国特許出願公開第2008/0043062号に記載されているような、図示しない冷却、熱放散または放熱ヒートシンク特性を含む付加的な構成要素を形成して、熱刺激膜100の残留熱を放散してもよい。複数の孔110は、異なる大きさの孔を含んでもよい。ある実施形態例において、複数の孔110は、1つ以上の孔寸法を有する。孔110のいくつかは、代替及び/または付加的な機能に用いられてもよい。例えば、孔110のセット120は、孔を通って流れる流体に熱を連結する役割を果さずに、液体52から粒子状物質をフィルタリングするのに適した少なくとも1つの孔110を含む。このような孔は、どの面にも抵抗性物質を有さない。少なくとも1つの孔110の大きさは、液体52内の粒子状物質の測定または予測された大きさによって異なってもよい。用いられる孔110の数は、孔110を通る流れインピーダンス、ひいては、熱刺激膜100にわたる圧力損失、及び、熱的刺激が要求される液体52の量を考慮して調整されてもよい。本発明の実施形態例のように刺激及ろ過機能を組み合わせることで、連続プリンタシステムプリントヘッドの製造を容易にすることができる。"