多孔質の隔壁で仕切られた多数の流路を有するセラミックハニカム構造体であって、前記隔壁は、気孔率が55~80、水銀圧入法により測定されたメジアン細孔径D50が5~27μm、表面に開口した細孔の開口面積率が20以上、表面に開口した細孔を円相当径で表した場合の面積基準でのメジアン開口径d50が10~45μm、表面に開口した細孔の円相当径が10μm以上40μm未満の細孔密度が350個mm2以上、細孔分布を水銀圧入法により測定した時の細孔径に対する累積細孔容積を示す曲線の傾きの最大値が16以上、及び前記メジアン細孔径D50とメジアン開口径d50との比D50d50が065以下であることを特徴とするセラミックハニカム構造体。請求項1に記載のセラミックハニカム構造体において、前記隔壁のダルシー透過定数が05×1012~3×1012m2であることを特徴とするセラミックハニカム構造体。請求項1又は請求項2に記載のセラミックハニカム構造体において、前記セラミックハニカム構造体の20~800°C間の熱膨張係数が13×107°C以下であることを特徴とするセラミックハニカム構造体。請求項1~3のいずれかに記載のセラミックハニカム構造体の、前記流路の排気ガス流入側又は排気ガス流出側を交互に目封止してなるセラミックハニカムフィルタ。セラミック原料及び造孔材を含む坏土を所定の成形体に押出成形し、前記成形体を乾燥及び焼成する工程を有するセラミックハニカム構造体の製造方法であって、前記坏土は、前記セラミック原料100質量に対して2~20質量の前記造孔材を含有し、前記造孔材のメジアン径が5~70μmであり、前記造孔材は、表面に無機粉体を有する中実又は中空の樹脂粒子であることを特徴とするセラミックハニカム構造体の製造方法。請求項5に記載のセラミックハニカム構造体の製造方法において、前記無機粉体が、カオリン、シリカ、タルク、コーディエライト、アルミナ、水酸化アルミ、炭酸カルシウム、及び酸化チタンからなる群から選ばれた少なくとも1種であることを特徴とするセラミックハニカム構造体の製造方法。請求項5又は6に記載のセラミックハニカム構造体の製造方法において、前記無機粉体のメジアン径が05~15μmであることを特徴とするセラミックハニカム構造体の製造方法。請求項5~7のいずれかに記載のセラミックハニカム構造体の製造方法において、前記セラミック原料がコーディエライト化原料であり、前記コーディエライト化原料にシリカを15~25含み、前記シリカのメジアン径が20~30μm、真球度が05以上であることを特徴とするセラミックハニカム構造体の製造方法。請求項8に記載のセラミックハニカム構造体の製造方法において、前記コーディエライト化原料にメジアン径が1~10μmであるタルクを含むことを特徴とするセラミックハニカム構造体の製造方法。従って、本発明の目的は、上記従来技術の課題を解消し、セラミックハニカムフィルタの使用開始初期のPMが堆積する前の状態セラミックハニカムフィルタを未使用の状態から使用する時、又は再生処理した後再び使用する時であっても、排出される粒子数量に大きく影響するナノ粒子を有効に捕集し、PM粒子数基準での捕集率を改善するとともに、PMが捕集され蓄積した際の圧力損失特性の悪化程度を低減したセラミックハニカム構造体及びその製造方法を提供することにある。すなわち、本発明のセラミックハニカム構造体は、多孔質の隔壁で仕切られた多数の流路を有し、前記隔壁は、気孔率が55~80、水銀圧入法により測定されたメジアン細孔径D50が5~27μm、表面に開口した細孔の開口面積率が20以上、表面に開口した細孔を円相当径で表した場合の面積基準でのメジアン開口径d50が10~45μm、表面に開口した細孔の円相当径が10μm以上40μm未満の細孔密度が350個mm2以上、細孔分布を水銀圧入法により測定した時の細孔径に対する累積細孔容積を示す曲線の傾きの最大値が16以上、及び前記メジアン細孔径D50とメジアン開口径d50との比D50d50が065以下であることを特徴とする。前記隔壁のダルシー透過定数は05×1012~3×1012m2であるのが好ましい。前記セラミックハニカム構造体の20~800°C間の熱膨張係数は13×107°C以下であるのが好ましい。本発明のセラミックハニカムフィルタは、前記セラミックハニカム構造体の前記流路の排気ガス流入側又は排気ガス流出側が交互に目封止してなる。セラミックハニカム構造体を製造する本発明の方法は、セラミック原料及び造孔材を含む坏土を所定の成形体に押出成形し、前記成型体を乾燥及び焼成する工程を有し、前記坏土は、前記セラミック原料100質量に対して2~20質量の前記造孔材を含有し、前記造孔材のメジアン径が5~70μmであり、前記造孔材は、表面に無機粉体を有する、中実又は中空の樹脂粒子であることを特徴とする。前記無機粉体が、カオリン、シリカ、タルク、コーディエライト、アルミナ、水酸化アルミ、炭酸カルシウム、及び酸化チタンからなる群から選ばれた少なくとも1種であるのが好ましい。前記無機粉体のメジアン径は05~15μmであるのが好ましい。前記セラミック原料はコーディエライト化原料であり、前記コーディエライト化原料にシリカを15~25含み、前記シリカのメジアン径は20~30μm、真球度は05以上であるのが好ましい。前記コーディエライト化原料にメジアン径が1~10μmであるタルクを含むのが好ましい。本発明のセラミックハニカム構造体からなるフィルタは、使用開始初期のPMが堆積する前の状態セラミックハニカムフィルタを未使用の状態から使用する時、又は再生処理した後再び使用する時であっても、排出される粒子数量に大きく影響するナノサイズのPMを有効に捕集することができるので、PM粒子数基準での捕集率が改善され、かつPMが捕集され蓄積した際の圧力損失特性が低下しないので、更なる排出ガス規制強化への対応が可能である。1セラミックハニカム構造体本発明のセラミックハニカム構造体は、多孔質の隔壁で仕切られた多数の流路を有し、前記隔壁は、気孔率が55~80、水銀圧入法により測定されたメジアン細孔径D50が5~27μm、表面に開口した細孔の開口面積率が20以上、表面に開口した細孔を円相当径で表した場合の面積基準でのメジアン開口径d50が10~45μm、表面に開口した細孔の円相当径が10μm以上40μm未満の細孔密度が350個mm2以上、細孔分布を水銀圧入法により測定した時の細孔径に対する累積細孔容積を示す曲線の傾きの最大値が16以上、及び前記メジアン細孔径D50とメジアン開口径d50との比D50d50が065以下である。セラミックハニカム構造体がこのような構成を有することにより、使用開始初期のPMが堆積する前の状態セラミックハニカムフィルタを未使用の状態から使用する時、又は再生処理した後再び使用する時においても、排出される粒子数量に大きく影響する微小なPMを有効に捕集することができ、PM粒子数基準での捕集率が改善されるとともに、PMが捕集され蓄積した際の圧力損失特性の悪化程度が低減されたセラミックハニカム構造体を得ることができる。隔壁の気孔率隔壁の気孔率は55~80である。前記気孔率が55未満の場合、PMが捕集され蓄積した際の低い圧力損失を維持し難くなり、一方、前記気孔率が80を超えると、使用開始初期の粒子数基準でのPM捕集率が低下する。前記気孔率は、好ましくは57~75、さらに好ましくは57~70、最も好ましくは57~65である。隔壁の気孔率は後述の水銀圧入法で測定する。水銀圧入法により測定された隔壁の細孔のメジアン径水銀圧入法により測定された隔壁の細孔のメジアン径メジアン細孔径D50は5~27μmである。前記メジアン細孔径D50が5μm未満である場合、使用開始時の初期圧力損失を低く維持することが難しくなる。一方、前記メジアン細孔径D50が27μm以上の場合、PM捕集に有効な細孔径5~27μmの細孔が少なくなり、粒子数基準でのPM捕集率が低下する場合がある。前記メジアン細孔径D50は、好ましくは7~25μmであり、さらに好ましくは7~20μmであり、さらに好ましくは7~18μmである。なお前記メジアン細孔径D50は、水銀圧入法により測定した隔壁の細孔分布から求めたメジアン径である。隔壁表面に開口した細孔の開口面積率隔壁表面に開口した細孔の開口面積率は20以上である。ここで、前記開口面積率は、隔壁表面の単位面積当たりに開口する細孔の面積の合計であり、隔壁の表面を撮影した電子顕微鏡写真から、画像解析装置で各細孔の開口面積の合計を求め、測定視野面積で除算して算出する。前記開口面積率が20未満である場合、PMが捕集され蓄積した際の低い圧力損失を維持し難くなる。一方、使用開始初期の粒子数基準でのPM捕集率の低下を防止するため、前記開口面積率は40以下であるのが好ましい。前記開口面積率は、より好ましくは23~38の範囲である。隔壁表面に開口した細孔を円相当径で表した場合の面積基準でのメジアン径隔壁表面に開口した細孔を円相当径で表した場合の面積基準でのメジアン径メジアン開口径d50は10~45μmである。ここで、前記メジアン開口径d50は、図3に示すように、開口した細孔の円相当径細孔の開口面積と同等の面積を有する円の直径に対して、隔壁表面に開口した細孔の累積面積をプロットしたグラフにおいて、全細孔面積の50に相当する累積面積となる細孔の円相当径である。前記細孔の開口面積及び円相当径は、隔壁の表面を撮影した電子顕微鏡写真を、画像解析装置で解析することによって求めることができる。前記メジアン開口径d50が10μm未満である場合、PMが捕集され蓄積した際に低い圧力損失を維持することができず、一方、前記メジアン開口径d50が45μm超である場合、使用開始初期の粒子数基準でのPM捕集率が低下する。前記メジアン開口径d50は、好ましくは15~40μm、さらに好ましくは15~35μmである。隔壁表面に開口した細孔の円相当径が10μm以上40μm未満の細孔密度隔壁表面に開口した細孔の円相当径が10μm以上40μm未満の細孔密度は350個mm2以上である。ここで、隔壁表面に開口した細孔の円相当径が10μm以上40μm未満の細孔密度とは、隔壁表面に開口した全細孔数に対する、円相当径が10μm以上40μm未満の細孔数の割合である。前記細孔密度が350個mm2未満である場合、使用開始初期の粒子数基準でのPM捕集率が低下し、さらにPMが蓄積した際にもPM捕集率が向上しない。前記細孔密度は、好ましくは400個mm2以上である。また前記細孔密度は900個mm2以下であるのが好ましい。隔壁の累積細孔容積曲線の傾きの最大値隔壁の細孔分布を水銀圧入法により測定した時の細孔径に対する累積細孔容積を示す曲線累積細孔容積曲線の傾きの最大値は16以上である。ここで累積細孔容積曲線とは、細孔径の対数値に対して累積細孔容積をプロットしたものである。前記傾きの最大値が16未満である場合、PMが捕集され蓄積した際の圧力損失特性が低下する。前記傾きの最大値は、好ましくは18以上である。Snの最大値が16以上であれば、細孔径分布が非常にシャープとなり、使用開始初期の粒子数基準でのPM捕集率が改善されるとともに、PMが捕集され蓄積した際の圧力損失特性が改良されたセラミックハニカム構造体を得ることができる。前記傾きは、水銀圧入法により隔壁の細孔径に対する累積細孔容積を測定することによって求めることができる。水銀圧入法による累積細孔容積の測定は、例えばMicromeritics社製のオートポアIII9410を使用して測定することができる。測定は、セラミックハニカム構造体から切り出した試験片を測定セル内に収納し、セル内を減圧した後、水銀を導入して加圧したときに、試験片内に存在する細孔中に押し込まれた水銀の体積を求めることによって行う。この時加圧力が大きくなればなるほど、より微細な細孔にまで水銀が浸入するので、加圧力と細孔中に押し込まれた水銀の体積との関係から、細孔径と累積細孔容積の関係を求めることができる。ここで、水銀の浸入は細孔径の大きいものから小さいものへと順次行われる。水銀圧入法により求めた細孔径と累積細孔容積との関係を示す曲線において、測定開始から、番目の測定点における細孔径Dn1及び累積細孔容積Vn1と、番目の測定点における細孔径Dn及び累積細孔容積Vnとから、式:Sn=logにより番目の測定点における累積細孔容積曲線の傾きSnを求めることができる。前記細孔径に対する累積細孔容積を示す曲線の傾きの最大値は、前記傾きSnの最大値を用いるのが好ましい。ここで、水銀圧入法における各測定点の刻み幅は、できるだけ細かい方が好ましい。特に細孔径の変動幅が狭い試料に対してはできるだけ細かい刻み幅で測定するのが好ましい。前記傾きSnの測定例を図5に示す。図5に示すグラフは、図4に示す水銀圧入法で測定された累積細孔容積曲線から以下のようにして求めることができる。例えば、図5中の点aは、図4に示す累積細孔容積曲線での測定開始から5番目と6番目の測定点における細孔径D5とD6及び累積細孔容積V5とV6から求めた傾きS6であり、点bは6番目と7番目の測定点における細孔径D6とD7及び累積細孔容積V6とV7から求めた傾きS7である。気孔率は、最大加圧時に細孔中に押し込まれた水銀の体積と、試験片の見かけの体積とから求めることができる。メジアン細孔径は、細孔径と累積細孔容積との関係を示す曲線において、全細孔容積の12に相当する細孔容積での細孔径である。メジアン細孔径D50とメジアン開口径d50との比D50d50前記メジアン細孔径D50と前記メジアン開口径d50との比D50d50は065以下である。隔壁内部のメジアン細孔径D50を、隔壁表面に開口した細孔のメジアン開口径d50よりも小さくする、特に前記D50d50を065以下にすることにより、使用開始初期において、粒子数量に大きく影響する微小なPMが、隔壁表面に開口する細孔よりも小さい隔壁内部の細孔により有効に捕集されるようになる。前記D50d50が065を超える場合、隔壁内部のメジアン細孔径d50が、表面に開口した細孔のメジアン開口径D50に近づくので、使用開始初期において、粒子数量に大きく影響する微小なPMの、表面に開口した細孔と同等の大きさである隔壁内部の細孔への捕集効率が低下する。前記D50d50は、好ましくは060以下、さらに好ましくは055以下である。また使用開始初期での圧力損失の上昇を防止するためには、D50d50は01以上であるのが好ましい。細孔径10μm以下の細孔の容積水銀圧入法により測定された隔壁の細孔分布において、細孔径10μm以下の細孔の容積の合計は、圧力損失特性を向上させるために、全細孔容積の5~70であるのが好ましく、8~60であるのがさらに好ましく、10~50であるのが最も好ましい。ダルシー透過定数セラミックハニカム構造体の隔壁のダルシー透過定数は05×1012~3×1012m2であるのが好ましい。ダルシー透過定数が前記の範囲にあることで、使用開始時の初期圧力損失を低く維持でき、使用開始初期の粒子数基準でのPM捕集率が改善されるとともに、PMが捕集され蓄積した際の圧力損失特性が改良される。ダルシー透過定数が05×1012m2未満である場合、使用開始時の圧力損失を低く維持することが難しくなる。一方、ダルシー透過定数が3×1012m2を超える場合、PM捕集性能が低下する場合がある。ダルシー透過定数は、好ましくは08×1012~25×1012m2である。熱膨張係数セラミックハニカム構造体は、20~800°C間の熱膨張係数が13×107°C以下であるのが好ましい。このような熱膨張係数を有するセラミックハニカム構造体は、高い耐熱衝撃性を有するので、ディーゼル機関の排出ガス中に含まれる微粒子を除去するためのセラミックハニカムフィルタとして、十分に実用に耐えることができる。前記熱膨張係数は、好ましくは3×107~11×107である。隔壁構造セラミックハニカム構造体は、平均隔壁厚さが9~15mil、平均セル密度が150~300cpsiであるのが好ましい。このような隔壁構造を有することで、使用開始時において圧力損失を低く維持でき、粒子数基準でのPM捕集率を改善することができるとともに、PMが捕集され蓄積した際の圧力損失特性が改良される。平均隔壁厚さが9mil未満の場合、隔壁の強度が低下し、一方15milを超える場合、低い圧力損失を維持することが難しくなる。平均セル密度が150cpsi未満の場合、隔壁の強度が低下し、一方、300cpsiを超える場合、低い圧力損失を維持することが難しくなる。隔壁の材質隔壁の材質としては、セラミックハニカム構造体の用途がディーゼルエンジンから排出される排気ガスを浄化するためのフィルタであることから、耐熱性を有するセラミックス、すなわちアルミナ、ムライト、コーディエライト、炭化珪素、窒化珪素、ジルコニア、チタン酸アルミニウム、リチウムアルミニウムシリケート等を主結晶とするセラミックスであるのが好ましい。中でも耐熱衝撃性に優れる低熱膨張のコーディエライト又はチタン酸アルミニウムを主結晶とするものが好ましい。主結晶相がコーディエライトである場合、スピネル、ムライト、サフィリン等の他の結晶相を含有しても良く、さらにガラス成分を含有しても良い。主結晶相がチタン酸アルミニウムである場合、チタン酸アルミニウム結晶相中にMg、Si等の元素が固溶していても良く、ムライト等の他の結晶相を含有していても良く、また粒界相としてガラス成分を含有していても良い。2セラミックハニカムフィルタ本発明のセラミックハニカムフィルタは、本発明のセラミックハニカム構造体の流路の排気ガス流入側又は排気ガス流出側を交互に目封止してなる。本発明のセラミックハニカム構造体を使用することで、使用開始時においては、低い圧力損失を維持できるとともに粒子数基準でのPM捕集率を改善することができ、さらにPMが捕集され蓄積した際の圧力損失特性が改良されたセラミックハニカムフィルタとすることができる。ここで、流路に形成される目封止は、必ずしも流路の排気ガス流入側又は排気ガス流出側の端面部に形成する必要はなく、流入側端面又は流出側端面から流路内部に入った位置に形成してもよい。3セラミックハニカム構造体の製造方法本発明のセラミックハニカム構造体を製造する方法は、セラミック原料及び造孔材を含む坏土を所定の成形体に押出成形し、前記成型体を乾燥及び焼成する工程を有し、前記坏土は、前記セラミック原料100質量に対して2~20質量の前記造孔材を含有し、前記造孔材のメジアン径が5~70μmであり、前記造孔材は、表面に無機粉体を有する、中実又は中空の樹脂粒子である。このような方法により、気孔率が55~80、水銀圧入法により測定されたメジアン細孔径D50が5~27μm、表面に開口した細孔の開口面積率が20以上、表面に開口した細孔を円相当径で表した場合の面積基準でのメジアン開口径d50が10~45μm、表面に開口した細孔の円相当径が10μm以上40μm未満の細孔密度が350個mm2以上、水銀圧入法により細孔を測定した時の細孔径に対する累積細孔容積を示す曲線の傾きの最大値が16以上、及び前記メジアン細孔径D50とメジアン開口径d50との比D50d50が065以下である多孔質の隔壁で仕切られた多数の流路を有する本発明のセラミックハニカム構造体を得ることができる。セラミックスに形成される細孔は、セラミック原料が焼成されて形成されるものと、造孔材が燃焼されて形成されるものがある。そのうち、造孔材により形成される細孔が大部分を占めることから、造孔材のメジアン径及び粒度分布を調節することにより、セラミックスが焼成された際に形成される細孔を制御することができる。本発明の製造方法においては、前記造孔材として樹脂粒子中実又は中空の表面に無機粉体を有するものを使用することにより、セラミック原料及び造孔材を含む成形体を焼成した時に、樹脂粒子が燃焼して空隙となるとともに、セラミック原料及び樹脂粒子表面の無機粉体が焼成して細孔が形成される。このとき、前記樹脂粒子表面の無機粉体が焼成して形成される細孔が、セラミック原料が焼成して生じる細孔と樹脂粒子によって形成される細孔とを連通させ、隔壁表面から内部にかけての細孔の連通性が改良されるとともに、水銀圧入法で測定された隔壁の細孔径と隔壁表面に開口した細孔とを上記の範囲とすることができる。このように、セラミック原料が焼成して生じる細孔と造孔材から形成される細孔とを連通性良く所定の細孔径範囲に形成することにより、使用開始初期の粒子数基準でのPM捕集率が改善されるとともに、PMが捕集され蓄積した際の圧力損失特性が改良された本発明のセラミックハニカム構造体を得ることができる。造孔材構造本発明で使用する造孔材は、中実の樹脂粒子又は中空の樹脂粒子からなり、無機粉体を含有する。前記無機粉体は、前記中実又は中空の樹脂粒子の表面に付着させるのが好ましい。前記無機粉体が表面に付着した樹脂粒子からなる造孔材は、水分を含んだ前記樹脂粒子に無機粉体を接触させることによって作製することができる。前記造孔材の添加量は、セラミック原料100質量に対して2~20質量である。前記造孔材の添加量がこの範囲を外れると、前記細孔構造を有する隔壁が得られ難くなる。前記造孔材の添加量が2質量未満である場合、造孔材により形成される細孔の量が少なくなるので、PMが捕集され蓄積した際の低い圧力損失を維持できなくなる。造孔材の添加量が20質量を超えると、使用開始初期の粒子数基準でのPM捕集率が低下する。前記造孔材の添加量は、好ましくは3~18質量であり、さらに好ましくは4~15質量である。前記造孔材粒子無機粉体を含むのメジアン径は5~70μmである。前記メジアン径が5μm未満の場合、使用開始初期の粒子数基準でのPM捕集率が低下し、PMが捕集され蓄積した際の低い圧力損失が維持できない。前記メジアン径が70μmを超えると、形成される細孔が粗大になるので、使用開始初期のPM捕集率を低下する。前記造孔材粒子のメジアン径は、好ましくは8~50μmであり、さらに好ましくは10~35μmである。前記造孔材粒子は、その粒子径と累積体積との関係を示す曲線において、90の累積体積に相当する粒子径d90がメジアン径の15~25倍、及び10の累積体積に相当する粒子径d10がメジアン径の02~08倍であるのが好ましい。前記造孔材粒子がこのような粒径分布を有する場合に、前記細孔構造を有する隔壁が得られ易くなる。造孔材の粒子径は、日機装製マイクロトラック粒度分布測定装置を用いて測定することができる。前記造孔材粒子の真球度は、05以上であるのが好ましい。前記造孔材粒子の真球度が05未満である場合、隔壁表面に開口した細孔の円形度が大きくなり、使用開始初期のPM捕集効率を低下させる粗大細孔が多くなるとともに、PMが捕集され蓄積した際の圧力損失特性を悪化させる微小細孔が多くなる。前記造孔材粒子の真球度は、好ましくは07以上であり、さらに好ましくは08以上である。なお、造孔材粒子の真球度は、造孔材粒子の投影面積を、造孔材粒子の重心を通り粒子外周の2点を結ぶ直線の最大値を直径とする円の面積で割った値であり、電子顕微鏡写真から画像解析装置で求めることができる。樹脂粒子前記樹脂粒子は中実又は中空のものを使用することができる。中空の樹脂粒子としては発泡させた樹脂粒子多孔体樹脂粒子が好ましい。造孔材粒子としてどちらを使用しても良いが、特に外形200mm以上の大型のセラミックハニカム構造体を製造する場合は、燃焼による発熱量が少ない中空樹脂粒子を使用した方が、成形体を焼成する過程での焼成割れが発生し難くなるため好ましい。造孔材粒子として用いる樹脂としては、メタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸ブチル、ポリアクリル酸エステル、ポリスチレン、ポリアクリルエステル、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、メチルメタクリレートアクリロニトリル共重合体等が好適である。中空の樹脂粒子は、外殻厚さが01~3μmであるのが好ましく、炭化水素等のガスを内包させているのが好ましい。無機粉体前記無機粉体は、カオリン、シリカ、タルク、コーディエライト、アルミナ、水酸化アルミ、炭酸カルシウム、酸化チタンからなる群から選ばれた少なくとも1種類であるのが好ましい。中でも、セラミック原料としてコーディエライト化原料を使用する場合、無機粉体としてはカオリン、シリカ、タルク、コーディエライト、アルミナ及び水酸化アルミが好ましく、タルクが最も好ましい。セラミック原料及び前記無機粉体が焼成された際に連通性良く細孔が形成されるために、前記無機粉体のメジアン径は05~15μmであるのが好ましく、06~12μmであるのがさらに好ましい。前記無機粉体の粒子径は、日機装製マイクロトラック粒度分布測定装置を用いて測定することができる。なお樹脂粒子に付着させる前の前記無機粉体が得られない場合は、造孔材から超音波等で無機粉体を剥離させて測定する。前記無機粉体のメジアン径dは、前記中実又は中空の樹脂粒子のメジアン径Dに対して、dDが05以下となるように選択するのが好ましい。前記dDをこのような範囲にすることにより、前記無機粉体が前記樹脂粒子の表面に良好に付着させることができる。前記dDが05を超えるように無機粉体を選択すると、前記無機粉体が前記樹脂粒子の表面に付着しにくくなるので、セラミック原料が焼成して生じる細孔と樹脂粒子から形成される細孔とを連通させる前記無機粉体の効果が減少し、隔壁表面から内部にかけての細孔の連通性が悪くなる。前記dDは、好ましくは001~045である。前記造孔材粒子は、樹脂粒子と無機粉体との体積比樹脂粒子/無機粒体が01~200であるのが好ましい。樹脂粒子と無機粒体との体積比をこの範囲とすることで、セラミック原料が焼成して生じる細孔と造孔材から形成される細孔とを連通性良く、所定の細孔径範囲に形成することに貢献する。前記体積比は、好ましくは05~150である。セラミック原料前記セラミック原料はコーディエライト化原料であるのが好ましい。コーディエライト化原料は、主結晶がコーディエライトとなるように、シリカ源成分、アルミナ源成分及びマグネシア源成分を有する各原料粉末を配合したものである。コーディエライトを主結晶とするセラミックスに形成される細孔は、コーディエライト化原料のシリカ及びタルクが焼成されて生じる細孔と、造孔材が燃焼されて生じる細孔によるものである。中でもシリカと造孔材は、形成される細孔の大部分を占めることから、それらの粒径及び粒度分布を調節することにより、コーディエライト質セラミックスが焼成された際に生じる細孔を制御することができる。シリカシリカは、他の原料に比べて高温まで安定に存在し、1300°C以上で溶融拡散し、細孔を形成することが知られている。このため、15~25質量のシリカを含有すると、所望の量の細孔が得られる。25質量を超えてシリカを含有させると、主結晶をコーディエライトに維持するために、他のシリカ源成分であるカオリン及び/又はタルクを低減させなければならず、その結果、カオリンによって得られる低熱膨張化の効果押出し成形時にカオリンが配向されることで得られる効果が低減し耐熱衝撃性が低下する。一方、15質量未満の場合、隔壁表面に開口した細孔の数が少なくなるので、PMが捕集され蓄積した際の低い圧力損失が得られなくなる場合がある。シリカの含有量は、好ましくは17~23質量である。なお、無機粉体としてシリカを含有させた造孔材を用する場合、前記造孔材中のシリカ配合量を勘案して、コーディエライト化原料に含まれるシリカの配合量を適宜変更する。シリカのメジアン径は、本発明のセラミックハニカム構造体の隔壁構造を形成するためには20~30μmであるのが好ましい。このようなメジアン径を有するシリカ粒子を前記造孔材と組合せにて使用することにより、非常にシャープな細孔分布が得られる。シリカのメジアン径が20μm未満の場合、隔壁表面に開口した細孔のうち、PMが捕集され蓄積した際に圧力損失を上昇させる原因となる微小細孔の割合が多くなる。一方、30μmを超える場合、使用開始初期のPM捕集効率を低下させる粗大細孔が多くなる。シリカのメジアン径は、好ましくは22~28μmである。粒子径10μm以下のシリカ粒子は5質量以下、粒子径100μm以上のシリカ粒子は5質量以下であるのが好ましい。このような粒径分布を有することにより、前記造孔材と組合せて使用した場合、よりシャープな細孔分布が得られる。粒子径10μm以下のシリカ粒子が5質量を超える場合、隔壁表面に開口した細孔のうち、PMが捕集され蓄積した際に圧力損失を上昇させる微小細孔の割合が多くなる。粒子径10μm以下のシリカ粒子の割合は、好ましくは3質量以下である。粒子径100μm以上のシリカ粒子が5質量を超える場合、使用開始初期のPM捕集率を低下させる粗大細孔が多くなる。粒子径100μm以上のシリカ粒子の割合は、好ましくは3質量以下である。前記シリカ粒子の真球度は、05以上であるのが好ましい。シリカ粒子の真球度が、05未満である場合、隔壁表面に開口した細孔の円形度が大きくなり、使用開始初期のPM捕集率を低下させる粗大細孔が多くなるとともに、PMが捕集され蓄積した際の圧力損失を上昇させる微小細孔が多くなる。シリカ粒子の真球度は、好ましくは06以上であり、さらに好ましくは07以上である。シリカ粒子の真球度は、シリカ粒子の投影面積を、シリカ粒子の重心を通り粒子外周の2点を結ぶ直線の最大値を直径とする円の面積で割った値であり、電子顕微鏡写真から画像解析装置で求めることができる。前記シリカ粒子は結晶質のもの、又は非晶質のものを用いることができるが、粒度分布を調整する観点から非晶質のものが好ましい。非晶質シリカは高純度の天然珪石を高温溶融して製造したインゴットを粉砕して得ることができる。シリカ粒子は不純物としてNa2O、K2O、CaOを含有しても良いが、熱膨張係数が大きくなるのを防止するため、前記不純物の含有量は合計で01以下であるのが好ましい。真球度の高いシリカ粒子は、高純度の天然珪石を微粉砕し高温火炎の中に溶射することにより得られる。高温火炎の中への溶射によりシリカ粒子の溶融と球状化とを同時に行い、真球度の高い非晶質シリカを得ることができる。さらに、この球状シリカ粒子の粒度を分級等の方法により調整するのが好ましい。カオリンコーディエライト化原料に用いるシリカ原料としては、前記シリカ粉末に加えて、カオリン粉末を配合することができる。カオリン粉末は1~15質量含有するのが好ましい。カオリン粉末をが15質量を超えて含有すると、セラミックハニカム構造体の細孔径2μm未満の細孔を10容積以下に調整することが困難になる場合があり、1質量未満の場合は、セラミックハニカム構造体の熱膨張係数が大きくなる。カオリン粉末の含有量は、さらに好ましくは4~8質量である。カオリン粒子は、そのc軸が押出し成形されるハニカム構造体の長手方向と直交するように配向すれば、コーディエライト結晶のc軸がハニカム構造体の長手方向と平行となり、ハニカム構造体の熱膨張係数を小さくすることができる。カオリン粒子の配向には、その形状が大きく影響する。カオリン粒子の形状を定量的に示す指数である、カオリン粒子のへき開指数は080以上であるのが好ましく、085以上であるのがさらに好ましい。カオリン粒子のへき開指数は、プレス成形したカオリン粒子をX線回折測定し、得られた面、面及び面の各ピーク強度I、I及びIから、次式:へき開指数IIIIにより求めることができる。へき開係数が大きいほどカオリン粒子の配向が良好であると言える。タルクコーディエライト化原料には、メジアン径が1~15μmであるタルクを含むのが好ましい。隔壁には、コーディエライト化原料中のシリカ及びタルクが焼成されて生じる細孔と、造孔材が燃焼されて生じる細孔とを有しているが、シリカと造孔材とにより形成された細孔間に、シリカ及び造孔材のメジアン径よりも小さいメジアン径1~15μmのタルク粒子が細孔を形成することで、前記造孔材とシリカとにより形成された細孔がタルク粒子の細孔で連通され、隔壁内の細孔の連通性が向上する。タルクのメジアン径が1μm未満の場合、細孔の連通性が低くなり、PMが捕集され蓄積した際の圧力損失特性が低下する。一方、タルクのメジアン径が15μmを超える場合、使用開始初期のPM捕集率を低下させる粗大細孔が多くなる。タルクのメジアン径は、好ましくは2~12μmであり、さらに好ましくは3~10μmである。タルクの粒子径と累積体積との関係を示す曲線において、全体積の90に相当する累積体積での粒子径d90が40μm以下であるのが好ましい。前記粒子径d90が40μmを超える場合、使用開始初期のPM捕集率を低下させる粗大細孔が多くなる。前記粒子径は、好ましくは35μm以下であり、さらに好ましくは30μm以下である。タルクは結晶相の主成分がコーディエライトであるセラミックハニカム構造体の熱膨張係数を低減する観点から、板状粒子であるのが好ましい。タルク粒子の平板度を示す形態係数は、050以上であるのが好ましく、060以上であるのがより好ましく、070以上であるのが最も好ましい。前記形態係数は、米国特許第5141686号に記載されているように、板状のタルク粒子をX線回折測定し、得られた面の回折強度Ix、及び面の回折強度Iyから次式:形態係数Ixにより求めることができる。形態係数が大きいほどタルク粒子の平板度が高い。タルクは、不純物としてFe2O3、CaO、Na2O、K2O等を含有しても良い。Fe2O3の含有率は、所望の粒度分布を得るために、マグネシア源原料中、05~25質量であるのが好ましく、Na2O、K2O及びCaOの含有率は、熱膨張係数を低くするという観点から、合計で05質量以下であるのが好ましい。コーディエライト化原料に配合するタルクの添加量は、主結晶がコーディエライトとなるように40~43質量であるのが好ましい。ただし無機粉体としてタルクを用いた樹脂粒子又は中空樹脂粒子からなる造孔材を使用する場合、前記造孔材に含まれるタルク分を勘案して、コーディエライト化原料に添加するタルクの配合量を適宜調節する。アルミナアルミナ原料としては、不純物が少ないという点で酸化アルミニウム及び/又は水酸化アルミニウムが好ましい。酸化アルミニウム及び水酸化アルミニウム中の不純物であるNa2O、K2O及びCaOの含有量の合計は、好ましくは05質量以下、より好ましくは03質量以下、最も好ましくは01質量以下である。水酸化アルミニウムを用いる場合のコージェライト化原料中の水酸化アルミニウムの含有量は、好ましくは6~42質量である。酸化アルミニウムを用いる場合のコージェライト化原料中の酸化アルミニウムの含有量は、好ましくは35質量以下である。製造方法セラミックハニカム構造体は、セラミック原料及び造孔材に、バインダー、必要に応じて分散剤、界面活性剤等の添加剤を加えて乾式で混合した後、水を加えて混練し、得られた可塑性の坏土を、公知のハニカム構造体成形用の金型から公知の押出成形法により押出してハニカム構造の成形体を形成し、この成形体を乾燥した後、必要に応じて端面及び外周等の加工を施し、焼成することによって製造する。焼成は、連続炉又はバッチ炉を用いて、昇温及び冷却の速度を調整しながら行う。セラミック原料がコーディエライト化原料である場合、1350~1450°Cで1~50時間保持し、コーディエライト主結晶が十分生成した後、室温まで冷却する。前記昇温速度は、特に外径150mm以上、及び全長150mm以上の大型のセラミックハニカム構造体を製造する場合、焼成過程で成形体に亀裂が発生しないよう、バインダーが分解する温度範囲例えば150~350°Cでは02~10°Chr、コーディエライト化反応が進行する温度域例えば1150~1400°Cでは5~20°Chrであるのが好ましい。冷却は、特に1400~1300°Cの範囲では20~40°Chの速度で行うのが好ましい。得られたハニカム構造体は、公知の方法で所望の流路の端部を目封止することによりセラミックハニカムフィルタとすることができる。なお、この目封止部は、焼成前に形成してもよい。以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。実施例1~24及び比較例1~6表1~表4に示す粒子形状粒径、粒度分布等及び不純物を有するシリカ粉末、カオリン粉末、タルク粉末、アルミナ粉末及び水酸化アルミニウム粉末を表6に示す添加量で配合して、化学組成が50質量のSiO2、36質量のAl2O3及び14質量のMgOとなるコーディエライト化原料粉末を得た。なお、表6に記載の各セラミックス原料の添加量は、セラミックス原料の合計量造孔材に含まれるタルク又はシリカを含むが100質量部となるように規格化した数値である。このコーディエライト化原料粉末に対し、表5に示す粒子形状の造孔材を表6に示す量で添加し、メチルセルロースを添加した後、水を加えて混練し、可塑性のコーディエライト化原料からなるセラミック坏土を作製した。なお造孔材G以外の造孔材は、ブタンガスを内包気体とする中空の樹脂粒子を使用した。実施例1で使用した造孔材Aの電子顕微鏡写真を図8に示す。シリカ粉末、カオリン粉末、タルク粉末、アルミナ粉末、水酸化アルミニウム粉末及び造孔材の粒径及び粒度分布は日機装製マイクロトラック粒度分布測定装置を用いて測定し、粒度分布から粒子径10μm以下の割合、100μm以上の割合、d90、d10等を求めた。シリカ粒子の真球度は、電子顕微鏡により撮影した粒子の画像から画像解析装置で求めた、投影面積A1、及び重心を通り粒子外周の2点を結ぶ直線の最大値を直径とする円の面積A2から、式:A1A2で算出した値であり、20個の粒子についての平均値で表した。得られた坏土を押出して、隔壁厚さ13mil及びセル密度255cpsiのハニカム構造の成形体を作製し、乾燥後、周縁部を除去加工し、焼成炉にて200時間のスケジュール室温~150°Cは10°Ch、150~350°Cは2°Chr、350~1150°Cは20°Ch及び1150~1400°Cは15°Chrの平均速度で昇温、最高温度1410°Cで24hr保持、並びに1400~1300°Cは30°Chr、及び1300~100°Cは80°Chrの平均速度で冷却で焼成した。焼成したセラミックハニカム体の外周に、非晶質シリカとコロイダルシリカとからなる外皮材をコーティングして乾燥させ、外径2667mm及び全長3048mmの実施例1~24及び比較例1~6のセラミックハニカム構造体を得た。実施例7のセラミックハニカム構造体の隔壁の表面及び断面を電子顕微鏡で観察した結果をそれぞれ図6及び図7に示す。これらのセラミックハニカム構造体の流路端部に、交互に目封止されるように、コーディエライト化原料からなる目封止材スラリーを充填した後、目封止材スラリーの乾燥及び焼成を行い、実施例及び比較例の各コーディエライト質セラミックハニカムフィルタを作製した。焼成後の目封止材の長さは7~10mmの範囲であった。各セラミックハニカムフィルタは、それぞれ同じものを2個ずつ作製した。実施例25チタン酸アルミニウム組成となるように、セラミックス原料粉末として、320質量部のチタニア粉末、561質量部のアルミナ粉末、30質量部のシリカ粉末、30質量部のマグネシア粉末、成形助剤及び70質量部の造孔材を混合、混練、及び押出して、外径50mm、長さ90mm、隔壁厚さ10mil及びセル密度300cpsiのハニカム構造の成形体を得た。前記成形体を乾燥後、周縁部を除去加工し、室温~150°Cは50°Ch、150~300°Cは10°Ch、300~1000°Cは50°Ch、1000°C以上では30°Chの昇温速度で昇温し、最高温度1600°Cで10時間保持し、1600°C~室温まで70°Chの速度で冷却して焼成した。焼成したセラミックハニカム体の外周に、非晶質シリカとコロイダルシリカからなる外皮材をコーティングして乾燥させ、外径150mm、全長200mmのセラミックハニカム構造体を得た。このセラミックハニカム構造体の流路端部に、交互に目封止されるように、チタン酸アルミニウム化原料からなる目封止材スラリーを充填した後、目封止材スラリーの乾燥及び焼成を行い、チタン酸アルミニウム質セラミックハニカムフィルタを作製した。焼成後の目封止材の長さは7~10mmの範囲であった。このセラミックハニカムフィルタは、同じものを2個作製した。得られた実施例1~25及び比較例1~6のセラミックハニカムフィルタの1個を用いて、隔壁表面に開口した細孔の画像解析、水銀圧入法による測定、及びダルシーの透過定数の測定を行った。以下にそれらの方法を記載し、結果を表7に示す。隔壁表面に開口した細孔の開口面積率は、ハニカムフィルタから切り出した隔壁の表面の電子顕微鏡写真を画像解析装置で処理強調フィルタ:LoPass、オプション:3×3、パス:2、及び強さ:8の条件でフィルタ処理及び解析し、測定視野の面積に対する各細孔の開口面積の合計の割合として求めた。隔壁表面に開口した細孔のメジアン開口径d50は、隔壁表面に開口した細孔の円相当径12で算出を算出し、隔壁表面に開口した細孔の累積面積を円相当径に対してプロットしたグラフ図3を参照から、全細孔面積の50に相当する累積面積となる細孔の円相当径として算出した。隔壁表面に開口した細孔の円相当径が10μm以上40μm未満の細孔密度は、隔壁表面の単位面積あたりに開口する細孔のうち、円相当径が10μm以上40μm未満の細孔の数として算出した。全細孔容積、気孔率、メジアン細孔径D50、累積細孔容積曲線の傾きSn、及び10μm以下の細孔容積は水銀圧入法により求めた。水銀圧入法による測定は、セラミックハニカムフィルタから切り出した試験片を、Micromeritics社製オートポアIIIの測定セル内に収納し、セル内を減圧した後、水銀を導入して加圧し、加圧時の圧力と試験片内に存在する細孔中に押し込まれた水銀の体積との関係を求めることにより行った。前記圧力と体積との関係から細孔径と累積細孔容積との関係を求めた。水銀を導入する圧力は05psiとし、圧力から細孔径を算出する際の常数は、接触角130°及び表面張力484dynecmの値を使用した。気孔率は、全細孔容積の測定値から、コージェライトの真比重を252gcm3として、計算によって求めた。累積細孔容積曲線の傾きSn及び10μm以上の細孔容積は、細孔径に対する累積細孔容積を示す曲線から求めた。ここで、前記Sn番目の測定点における累積細孔容積曲線の傾きは、測定開始から、番目の測定点における細孔径Dn1及び累積細孔容積Vn1と、番目の測定点における細孔径Dn及び累積細孔容積Vnとから、式:Sn=logにより求めることができる。各測定点における前記Snの値から、その最大値を求めた。ダルシーの透過定数は、PermAutomatedPorometer60版を使用し、エア流量を30ccsecから400ccsecまで増加させながら測定した通気度の最大値とした。20~800°C間の熱膨張係数は、ハニカムフィルタから切り出した別の試験片を用いて測定した。初期圧力損失、煤2gリットル捕集した時の圧力損失、及び捕集効率の評価は、実施例1~25及び比較例1~6で作製したもう一つのセラミックハニカムフィルタを用いて行った。結果をあわせて表7に示す。初期圧力損失は、圧力損失テストスタンドに固定したセラミックハニカムフィルタに、空気を流量10Nm3minで送り込み、流入側と流出側との差圧圧力損失で表した。圧力損失が、10kPaを越える場合を、08kPaを超え10kPa以下の場合を、06kPaを超え08kPa以下の場合を、及び06kPa以下の場合をとして初期圧力損失を評価した。煤2gリットル捕集した時の圧力損失煤捕集圧力損失は、圧力損失テストスタンドに固定したセラミックハニカムフィルタに、空気流量10Nm3minで、平均粒径0042μmの燃焼煤を3ghの速度で投入し、フィルタ体積1リットルあたりの煤付着量が2gとなった時の流入側と流出側との差圧圧力損失で表した。圧力損失が、15kPaを越える場合を、13kPaを超え15kPa以下の場合を、10kPaを超え13kPa以下の場合を、及び10kPa以下の場合をとして煤捕集圧力損失を評価した。捕集効率は、圧力損失テストスタンドに固定したセラミックハニカムフィルタに、空気流量10Nm3minで、平均粒径0042μmの燃焼煤を3ghの速度で投入しながら、1分毎にハニカムフィルタに流入する燃焼煤の粒子数とハニカムフィルタから流出する燃焼煤の粒子数とをSMPSTIS社製モデル3936を用いて計測し、投入開始3分から4分までのハニカムフィルタに流入する燃焼煤の粒子数Nin、及びハニカムフィルタから流出する燃焼煤の粒子数Noutから、式:Ninにより求めた。捕集効率が、98以上の場合を、96以上98未満の場合を、95以上96未満の場合を、及び95未満の場合をとして捕集効率を評価した。表5続き表6続き表7続き表7続き表7続き表7より、実施例1~25の本発明のセラミックハニカムフィルタは、低い圧力損失を維持しつつ、捕集開始初期の粒子数基準でのPM捕集率が改善されていることがわかる。これに対して、比較例1のセラミックハニカムフィルタは、85μmのメジアン径70μmより大きいを有する造孔材Dを使用しているため、形成された細孔の径が大きく捕集効率が低い。比較例2のセラミックハニカムフィルタは、20μmのメジアン径5μmより小さいを有する造孔材Eを使用しているため、形成された細孔の径が小さく圧力損失特性が低い。比較例3のセラミックハニカムフィルタは、無機粉体を含有しない造孔材Hを使用しているため、累積細孔容積曲線の傾きSnの最大値が小さくすなわち細孔分布が広い煤捕集圧力損失特性が低い。比較例4のセラミックハニカムフィルタは、無機粉体を含有しないグラファイトからなる造孔材Gを使用しているため、細孔のメジアン径及び累積細孔容積曲線の傾きSnの最大値が小さく圧力損失特性及び捕集効率がともに低い。比較例5のセラミックハニカムフィルタは、造孔材の使用量が多すぎるため、形成された細孔の径が大きく捕集効率が低い。比較例6のセラミックハニカムフィルタは、造孔材の使用量が少なすぎるため、形成された細孔の径が小さく圧力損失特性が低い。