"ワイヤ部材をボンディング対象にボンディングするためのウェッジと、前記ボンディング対象に向けて前記ワイヤ部材を送るためのガイドと、を備え、前記ガイドは、前記ワイヤ部材が通過する通路と、前記通路を通る前記ワイヤ部材に接触する転動体と、この転動体を収容する収容室と、を含み、前記収容室は、前記ワイヤ部材の送り方向に関する上流側に進むに従い前記通路に近づく傾斜状の第1壁面と、この第1壁面に対して前記送り方向の下流側に配置され前記転動体の回転を許容する第2壁面と、を有していることを特徴とするボンディング装置。請求項1において、前記収容室および前記転動体は、前記通路を挟んで一対設けられていることを特徴とするボンディング装置。請求項1または2において、前記ガイドは、前記通路に連続し前記ワイヤ部材を前記ボンディング対象に向けて送り出す送出部をさらに含み、前記収容室および前記転動体は、前記送出部に隣接して配置されていることを特徴とするボンディング装置。請求項1~3の何れか1項において、前記ワイヤ部材をクランプするためのクランプ部材をさらに備え、前記収容室および前記転動体は、前記送り方向に関して、前記クランプ部材の下流側に配置されていることを特徴とするボンディング装置。前述したように、ワイヤガイドは、一方の電極に隣接した位置から上昇し、その後、他方の電極に向けて降下することで、ループを形成する。この降下の際、ワイヤガイドから引き出されたワイヤがワイヤガイドに引き込まれてしまうことがある。特に、ボンディングする電極間の直線距離が短いほど、ワイヤガイドから引き出されるワイヤが短く、引き出された部分のワイヤが硬い状態となる結果、ワイヤガイドへの引き込みが生じ易い。このような引き込みが起きると、ワイヤに関して、必要なループ長さを確保できなくなる。その結果、一対の電極間におけるワイヤの高さを所望の高さにできず、ボンディング不良の原因となってしまう。ワイヤの引き込みを防止するためには、ワイヤが引き込まれる状況のときに、ワイヤをクランプすることで、ワイヤがワイヤガイドに引き込まれることを抑制する必要がある。しかしながら、特許文献1では、クランプ機構に、電気コイルや制御装置を用いており、製造コストが高い。本発明は、かかる背景のもとでなされたもので、ワイヤがガイドに引き込まれることを抑制することができ、且つコスト安価なボンディング装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明は、ワイヤ部材2をボンディング対象100a,101aにボンディングするためのウェッジ6と、前記ボンディング対象に向けて前記ワイヤ部材を送るためのガイド5と、を備え、前記ガイドは、前記ワイヤ部材が通過する通路9と、前記通路を通る前記ワイヤ部材に接触する転動体27と、この転動体を収容する収容室26と、を含み、前記収容室は、前記ワイヤ部材の送り方向D1に関する上流側に進むに従い前記通路に近づく傾斜状の第1壁面31と、この第1壁面に対して前記送り方向の下流側に配置され前記転動体の回転を許容する第2壁面32と、を有していることを特徴とするボンディング装置1を提供する請求項1。本発明によれば、例えば、ガイドを上下に変位させることでワイヤ部材でループを形成する際、ガイドから出たワイヤ部材が、ガイド内に引き込まれる力送り方向と反対方向を向く力を受けると、ワイヤ部材に接触している転動体は、送り方向と反対方向に向かって第1壁面側に変位し、第1壁面に押し当てられる。その結果、第1壁面に押し当てられた転動体は、くさび効果によってワイヤ部材を押圧し、ワイヤ部材の変位を規制する。これにより、ワイヤ部材がガイドに引き込まれる力を受けても、ワイヤ部材がガイド内に引き込まれることを抑制できる。その結果、ボンディングする2点間の直線距離が短くても、十分に湾曲されたループを形成できるので、ループの形成不良を抑制できる。しかも、転動体を収容室に収容するという簡易な構成で、コスト安価にワイヤ部材の引き込みを抑制できる。その上、ワイヤ部材をガイドから引き出すときには、転動体は、ワイヤ部材によって第2壁面側に寄せられる。第2壁面は、転動体の回転を許容しているので、転動体がワイヤ部材に引っ掛かからないようにできる。これにより、ワイヤ部材をガイドからスムーズに引き出すことができ、ワイヤ部材の損傷を抑制できる。また、本発明において、前記収容室および前記転動体は、前記通路を挟んで一対設けられている場合がある請求項2。この場合、ワイヤ部材がガイドに引き込まれることを防止するために、一対の転動体でワイヤ部材を押さえることができるので、ガイド部材の引き込みをより確実に抑制できる。また、ワイヤが送り方向に送られるときは、一対の転動体は、ワイヤ部材を挟みつつワイヤ部材に転がり接触する。これにより、ワイヤ部材が通路の内面に擦れることを抑制でき、ワイヤ部材の損傷を抑制できる。また、本発明において、前記ガイドは、前記通路に連続し前記ワイヤ部材を前記ボンディング対象に向けて送り出す送出部13をさらに含み、前記収容室および前記転動体は、前記送出部に隣接して配置されている場合がある請求項3。この場合、ウェッジに近い位置に転動体を配置できるので、ワイヤ部材のうち、より先端に近い部分を転動体に接触させることができる。その結果、ワイヤ部材でループを形成する際等のワイヤ部材の引き込み量をより小さくできる。その上、ワイヤ部材のボンディングされた箇所と転動体に接触している箇所との距離を近くできるので、これらの2箇所間におけるワイヤ部材の曲げ方向を、意図した方向にし易くできる。また、本発明において、前記ワイヤ部材をクランプするためのクランプ部材8をさらに備え、前記収容室および前記転動体は、前記送り方向に関して、前記クランプ部材の下流側に配置されている場合がある請求項4。この場合、ウェッジに近い位置に転動体を配置できるので、ワイヤ部材のうち、より先端に近い部分を転動体に接触させることができる。その結果、ワイヤ部材でループを形成する際等のワイヤ部材の引き込み量をより一層小さくできる。その上、ワイヤ部材のボンディングされた箇所と転動体に接触している箇所との距離をより近くできるので、これらの2箇所間におけるワイヤ部材の曲げ方向を、より意図した方向にし易くできる。なお、上記において、括弧内の数字等は、後述する実施形態における対応構成要素の参照符号を表すものであるが、これらの参照符号により特許請求の範囲を限定する趣旨ではない。本発明の好ましい実施形態を添付図面を参照しつつ説明する。図1は、本発明の一実施形態にかかるボンディング装置1の概略構成を示す模式的な側面図である。ボンディング装置1は、ウェッジボンディング装置である。ボンディング装置1は、例えば、半導体チップ100の上面に形成された、アルミニウム合金製の電極ボンディング対象100aに、ワイヤ部材2を接合し、且つ、回路基板101の上面に形成された、銅製の電極ボンディング対象101aに、ワイヤ部材2を接合する。ボンディング装置1は、筐体3と、ドラム4と、ガイド5と、ウェッジ6と、カッタ7と、クランプ部材8と、を備えている。筐体3は、ドラム4、ガイド5、ウェッジ6、カッタ7およびクランプ部材8を支持している。筐体3は、図示しない駆動機構によって水平方向および鉛直方向に変位可能である。ドラム4には、ワイヤ部材2が巻かれている。ワイヤ部材2は、例えば、直径数十~数百μm程度のアルミワイヤである。ガイド5は、ドラム4から供給されたワイヤ部材2を電極100aや電極101aに向けて送るために設けられている。ガイド5は、筐体3と一体的に移動可能に構成されている。ガイド5の内部には、通路9が形成されている。通路9は、ワイヤ部材2を通すために設けられている。ガイド5は、筒状のガイド本体10を含んでいる。ワイヤ部材2は、ガイド本体10内を通過するように構成されている。ワイヤ部材2は、下側に向かう送り方向D1に沿ってガイド5通路9内を送られる。ガイド本体10は、鉛直方向に延びる鉛直部11と、鉛直部11の下端から斜め下方に延びる傾斜部12と、を含んでいる。鉛直部11の上端は、ワイヤ部材2が入る導入部とされている。傾斜部12の下端先端には、ワイヤ部材2を電極100a101aに送り出す送出部13が形成されている。送出部13は、傾斜部12に形成された開口部からなり、ウェッジ6の先端部6a側を向いている。ウェッジ6は、筐体3と一体的に移動可能に構成されている。ウェッジ6は、例えば電極100a上のワイヤ部材2を、電極100aに向けて加圧しつつ、超音波発信器14からの超音波をワイヤ部材2に加えることにより、ワイヤ部材2を電極100aに接合ボンディングする。これにより、ウェッジ6は、ワイヤ部材2および電極100aのそれぞれの表面を覆っている酸化膜を破壊し、ワイヤ部材2および電極100aの活性化した金属同士を金属接合する。ウェッジ6の先端部6aは、ガイド5の送出部13に隣接して配置されている。カッタ7は、電極100a,101aに接合されたワイヤ部材2を切断するために設けられている。カッタ7は、ガイド5とウェッジ6との間に配置されており、筐体3に対して上下方向に変位可能である。カッタ7は、ワイヤ部材2の径方向の一部を切断するように構成されている。クランプ部材8は、ワイヤ部材2をクランプするために設けられている。クランプ部材8は、カッタ7によって一部が切断されたワイヤ部材2を引っ張って引きちぎる際等に、ワイヤ部材2をクランプする。図2は、図1のII-II線に沿って切断したガイド5の断面図である。図2では、傾斜部12におけるワイヤ部材2の送り方向D1と平行な断面を示している。図3は、図2のIII-III線に沿う断面図であり、傾斜部12におけるワイヤ部材2の送り方向D1と直交する断面を示している。図2および図3を参照して、ガイド本体10の傾斜部12は、送出部13傾斜部12の先端部に向かうに従い先細りのテーパ状に形成されている。傾斜部12は、通路9を形成する内周面15を含んでいる。内周面15は、円筒状に形成されている。また、傾斜部12には、切欠部16が形成されている。切欠部16は、送り方向D1に関する傾斜部12の一部を切り欠くことにより形成されている。切欠部16は、上面16aと、下面16bと、一対の側面16c,16dと、を含んでいる。切欠部16は、内周面15の中間部を切り欠いており、内周面15は、上面16aに開放されている。また、内周面15は、下面16bに開放されている。また、内周面15は、送出部13に連続している。一対の側面16c,16dは、それぞれ、上面16aと下面16bとを接続している。切欠部16には、第1片部21および第2片部22が嵌め込まれている。第1片部21および第2片部22は、同一の形状に形成されており、且つ、互いに対向する方向に対称に配置されている。第1片部21および第2片部22の構成は同様であるので、以下では、主に第1片部21に関して説明し、第2片部22の詳細については、第1片部21と同一の符号を付して説明を省略する。第1片部21は、切欠部16の一対の側面16c,16d間に配置されており、且つ、切欠部16の上面16aおよび下面16b間に配置されている。第1片部21および第2片部22によって、切欠部16が埋められている。第1片部21の内側面23と、第2片部22の内側面23とは、互いに突き合わされており、面接触している。第1片部21の内側面23は、窪み24を含んでいる。この窪み24は、断面半円形形状に形成されており、送り方向D1に沿って延びている。第1片部21の窪み24と、第2片部22の窪み24とによって、円筒状の内周面25が形成されている。内周面25は、傾斜部12の内周面15と連続しており、内周面15と協働して通路9を形成している。ワイヤ部材2は、内周面15および内周面25内通路9内を通って、通路9に連続する送出部13から送り出される。送り方向D1に関する第1片部21の中間部には、収容室26が形成されている。収容室26には、転動体としてのボール27が収容されている。収容室26およびボール27は、送り方向D1に関して、送出部13に隣接して配置されている。収容室26およびボール27は、ワイヤ部材2が送り方向D1と反対方向に向けて変位することを抑制するために設けられている。収容室26は、内周面25から内周面25の径方向の外側に向けて窪んでおり、通路9に臨んでいる。収容室26は、くさび状の空間を形成している。収容室26は、第1壁面31と、第2壁面32と、一対の側壁面33,34と、を含んでいる。第1壁面31は、送り方向D1と平行な断面図2に示す断面において、送り方向D1に対して交差する方向に延びる平坦な面である。第1壁面31は、送り方向D1に関する上流側送り方向D1と反対の方向に進むに従い通路9に近づくように傾斜している。なお、第1壁面31は、送り方向D1に関する上流側に進むに従い通路9に近づく円錐状の面傾斜状の面でもよい。第2壁面32は、送り方向D1に関して、第1壁面31の下流側に配置されている。第2壁面32は、ボール27の回転を許容しつつ、ボール27を受けるために設けられている。具体的には、第2壁面32は、送り方向D1と直交する平坦な面とされている。一対の側壁面33,34は、第1壁面31および第2壁面32を挟んで相対向しており、互いに平行に延びている。ボール27は、第1壁面31と、第2壁面32と、一対の側壁面33,34と、に囲まれている。ボール27の一部は、通路9に突出しており、通路9内のワイヤ部材2に接触している。ボール27は、曲率半径例えば、1mm程度が一様の玉である。なお、ボール27に代えて、ころを転動体として用いてもよい。ボール27は、収容室26内を、送り方向D1と平行な方向にわずかに例えば、1mm未満程度の微小量だけ変位可能な大きさとされている。上記の構成により、収容室26およびボール27は、通路9を挟んで一対設けられている。これにより、ワイヤ部材2には、2つのボール27,27が転動可能に接触している。また、図1および図2に示すように、収容室26およびボール27は、送り方向D1に関して、クランプ部材8の下流側に配置されている。次に、ボンディング装置1の動作について説明する。ボンディング装置1が停止しているとき、ボール27は、第2壁面32に受けられており、第1壁面31から離隔している。この状態からボンディング装置1が駆動し、ワイヤ部材2が送り方向D1に送られると、ボール27は、ワイヤ部材2の移動に伴って回転方向R1に回転する。このとき、ボール27は、第1壁面31に受けられておらず、第2壁面32上を回転し、ワイヤ部材2をスムーズに送り出している。また、ウェッジ6によって半導体チップ100の電極100aにワイヤ部材2がボンディングされた後、ワイヤ部材2のループ弓状の部分を形成する際に、ガイド5を、図1に示すように上方に変位することがある。この場合、ガイド5は、上方に変位した後、回路基板101の電極101aに向けて降下する。この際、図4に示すように、ワイヤ部材2には、送り方向D1と反対方向の力F2が作用することがある。このとき、ボール27は、ワイヤ部材2を介して、送り方向D1と反対方向の力を受け、傾斜状の第1壁面31に接触する。これにより、ボール27は、第1壁面31から送り方向D1と直交する方向の力F3を受け、ワイヤ部材2を押圧する。その結果、一対のボール27,27は、ワイヤ部材2に係合し、ワイヤ部材2が送り方向D1と反対の方向に変位することを抑制する。以上説明したように、本実施形態によれば、ガイド5を上下に変位させることで、ワイヤ部材2でループを形成する際、ガイド5から出たワイヤ部材2が、ガイド5内に引き込まれる力送り方向D1と反対方向を向く力を受けると、ワイヤ部材2に接触しているボール27は、送り方向D1と反対方向に向かって第1壁面31側に変位し、第1壁面31に押し当てられる。その結果、第1壁面31に押し当てられたボール27は、くさび効果によってワイヤ部材2を押圧し、ワイヤ部材2の変位を規制する。これにより、ワイヤ部材2がガイド5に引き込まれる力を受けても、ワイヤ部材2がガイド5内に引き込まれることを抑制できる。その結果、ボンディングする2点電極100a,101a間の直線距離が短くても、十分に湾曲されたループを形成できるので、ループの形成不良を抑制できる。しかも、ボール27を収容室26に収容するという簡易な構成で、コスト安価にワイヤ部材2の引き込みを抑制できる。その上、ワイヤ部材2をガイド5から引き出すときには、ボール27は、ワイヤ部材2によって第2壁面32側に寄せられる。第2壁面32は、ボール27の回転を許容しているので、ボール27がワイヤ部材2に引っ掛かからないようにできる。これにより、ワイヤ部材2をガイド5からスムーズに引き出すことができ、ワイヤ部材2の損傷を抑制できる。さらに、収容室26およびボール27を、通路9を挟んで一対設けている。これにより、ワイヤ部材2がガイド5に引き込まれることを防止するために、一対のボール27,27でワイヤ部材2を押さえることができるので、ワイヤ部材2の引き込みをより確実に抑制できる。また、ワイヤ部材2が送り方向D1に送られるときは、一対のボール27,27は、ワイヤ部材2を挟みつつワイヤ部材2に転がり接触する。これにより、ワイヤ部材2が通路9の内周面内周面25等に擦れることを抑制でき、ワイヤ部材2の損傷を抑制できる。また、収容室26およびボール27は、送り方向D1に関して、クランプ部材8の下流側に配置されており、また、送出部13に隣接して配置されている。これにより、ウェッジ6に近い位置にボール27を配置できるので、ワイヤ部材2のうち、より先端に近い部分をボール27に接触させることができる。その結果、ワイヤ部材2でループを形成する際等のワイヤ部材2の引き込み量をより一層小さくできる。その上、ワイヤ部材2のボンディングされた箇所と、ボール27に接触している箇所との距離をより近くできるので、これらの2箇所間におけるワイヤ部材2の曲げ方向を、より意図した方向にし易くできる。本発明は、以上の実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。例えば、ボール27および収容室26を、1つ設ける構成であってもよい。この場合、第1壁面31に押圧されたボール27は、第1および第2片部21,22の内周面25と協働してワイヤ部材2を挟持することで、ワイヤ部材2の引き込みを抑制する。"