フロント側ハウジングおよびリヤ側ハウジングから構成されたケースと、前記ケース内に配置された界磁巻線を有する回転子と、前記ケース内に配置された電機子巻線を有する固定子と、前記電機子巻線に流れる電機子電流を通電するパワーモジュールと、前記パワーモジュールが搭載され、前記パワーモジュールを冷却するためのヒートシンクと、前記界磁巻線に流れる界磁電流を制御する界磁回路モジュールと、前記パワーモジュールと前記界磁回路モジュールの動作を制御する制御回路部とを備えた回転電機であって、前記パワーモジュールは前記ヒートシンクのベース面に相対して装着された一対のパワーモジュールで構成され、前記ヒートシンクは冷却のためのフィンが複数配置されて構成されたことを特徴とする回転電機。前記ヒートシンクは回転電機に固定したときに前記パワーモジュール固定部に対して前記回転電機の略径方向に突き出したフィンを備えていることを特徴とする請求項1に記載の回転電機。前記ヒートシンクは回転電機に固定したときに前記パワーモジュール固定部に対して周方向に両側に突き出したフィンを備えていることを特徴とする請求項1に記載の回転電機。フロント側ハウジングおよびリヤ側ハウジングから構成されたケースと、前記ケース内に配置された界磁巻線を有する回転子と、前記ケース内に配置された電機子巻線を有する固定子と、前記電機子巻線に流れる電機子電流を通電するパワーモジュールと、前記パワーモジュールが搭載され、前記パワーモジュールを冷却するためのヒートシンクと、前記界磁巻線に流れる界磁電流を制御する界磁回路モジュールと、前記パワーモジュールと前記界磁回路モジュールの動作を制御する制御回路部とを備えた回転電機であって、前記パワーモジュールは一対のパワーモジュールで構成され、前記ヒートシンクは一対のヒートシンクで構成され、前記パワーモジュールの一方側が前記ヒートシンクの一方側のベース面に装着され、前記パワーモジュールの他方側が前記ヒートシンクの他方側のベース面に装着され、前記ヒートシンクは冷却のためのフィンが複数配置され、前記ヒートシンクのそれぞれのベース面同士を重ね合わせたヒートシンクアセンブリを構成したことを特徴とする回転電機。前記ヒートシンクは回転電機に固定したときに前記パワーモジュール固定部に対して前記回転電機の略径方向に突き出したフィンを備えていることを特徴とする請求項4に記載の回転電機。前記ヒートシンクは回転電機に固定したときに前記パワーモジュール固定部に対して周方向に両側に突き出したフィンを備えていることを特徴とする請求項4に記載の回転電機。前記ヒートシンクのベース面間に前記パワーモジュールへの信号配線を内蔵した信号部材を挟設したことを特徴とする請求項4に記載の回転電機。上述した従来の特許文献1に記載された回転電機において、ヒートシンクの受熱部にスイッチング素子を内蔵したパワー回路モジュールや界磁回路モジュールを搭載するときの各モジュールと受熱部の間隔を一定に保つため、モジュールのヒートシンク側の面を凸形状にすることが提案されている。特許文献2に記載された回転電機では、電子部品を搭載する頂面とフィンが構成された裏面を持ち、回転電機の後部ハウジングと電子部品との間にフィンを配置し、径方向からの吸気を用いて電子部品の冷却を行うことが提案されている。一方で、特許文献1、特許文献2では、径方向から冷却風を吸入してモジュールを冷却するとしているが、これらの回転電機においては、冷却風の発生源として回転電機の回転子に取り付けられたファンを用いており、冷却風は回転子の回転軸から外周方向へと排気される。回転子の外周には固定子が配置されており、回転子のファンから排出される冷却風は固定子のコイルを冷やした後、径方向に回転電機の外部に排出されるため、高温となる。前述のとおり、特許文献1、特許文献2では径方向から吸気を行うため、回転電機から径方向へ排出される高温の排気を再度吸気してしまい、十分な冷却能力を得ることができないという問題があった。また、径方向から吸気し、径方向に排気するため、冷却風の流れの方向を約180度変える必要があるため、抵抗が大きく冷却風の流量を十分確保できない問題もある。さらに、特許文献1では、平面状のヒートシンクのベース面にステータ6相分のパワーモジュールと、界磁モジュールを配置しているが、ほぼベース面全体にモジュールが配置されており、他の部分には部品を同じ軸方向位置に配置することが困難であり、回転電機全体の軸方向長さが長くなってしまうか、回転電機の固定子の外周からはみ出してしまうことが考えられ、エンジンへの取付けが問題となってしまう。特許文献3に記載された駆動装置では、車両の電動アシスト装置として使用する場合に、駆動装置の体格を小さくし、半導体モジュールの放熱性を向上するため、各半田導体モジュールをヒートシンクに縦に配置し、小型化や隣接する半導体モジュールからの受熱を少なくすることが提案されている。特許文献3では、車両用の電動アシスト装置用のモータについての発明のため、この種のモータはドライバがハンドルを切るときにトルクをアシストする製品であり、モータの回転子は低速でしか回転しないため、回転子にファンを取り付けて冷却効果を得ることが期待できない。このため冷却風を発せさせるファンやヒートシンクのフィンを持たない構造としており、熱容量の大きなヒートシンクに半導体モジュールを固定し、主にヒートシンクからハウジングへ伝熱させることで冷却を行う構造となっている。このため、常時動作し、発電駆動を行う回転電機においては特許文献3の構造では冷却能力の不足が懸念される。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、十分な冷却能力を得ることができる回転電機を提供するものである。この発明に係わる回転電機は、フロント側ハウジングおよびリヤ側ハウジングから構成されたケースと、前記ケース内に配置された界磁巻線を有する回転子と、前記ケース内に配置された電機子巻線を有する固定子と、前記電機子巻線に流れる電機子電流を通電するパワーモジュールと、前記パワーモジュールが搭載され、前記パワーモジュールを冷却するためのヒートシンクと、前記界磁巻線に流れる界磁電流を制御する界磁回路モジュールと、前記パワーモジュールと前記界磁回路モジュールの動作を制御する制御回路部とを備えた回転電機であって、前記パワーモジュールは前記ヒートシンクのベース面に相対して装着された一対のパワーモジュールで構成され、前記ヒートシンクは冷却のためのフィンが複数配置されて構成されたものである。また、この発明に係わる回転電機は、フロント側ハウジングおよびリヤ側ハウジングから構成されたケースと、前記ケース内に配置された界磁巻線を有する回転子と、前記ケース内に配置された電機子巻線を有する固定子と、前記電機子巻線に流れる電機子電流を通電するパワーモジュールと、前記パワーモジュールが搭載され、前記パワーモジュールを冷却するためのヒートシンクと、前記界磁巻線に流れる界磁電流を制御する界磁回路モジュールと、前記パワーモジュールと前記界磁回路モジュールの動作を制御する制御回路部とを備えた回転電機であって、前記パワーモジュールは一対のパワーモジュールで構成され、前記ヒートシンクは一対のヒートシンクで構成され、前記パワーモジュールの一方側が前記ヒートシンクの一方側のベース面に装着され、前記パワーモジュールの他方側が前記ヒートシンクの他方側のベース面に装着され、前記ヒートシンクは冷却のためのフィンが複数配置され、前記ヒートシンクのそれぞれのベース面同士を重ね合わせたヒートシンクアセンブリを構成したものである。この発明に係る回転電機によれば、パワーモジュールはヒートシンクのベース面に相対して装着された一対のパワーモジュールで構成され、ヒートシンクは冷却のためのフィンが複数配置されて構成されたことにより、回転電機の冷却性が向上する。また、この発明に係る回転電機によれば、パワーモジュールは一対のパワーモジュールで構成され、ヒートシンクは一対のヒートシンクで構成され、パワーモジュールの一方側がヒートシンクの一方側のベース面に装着され、パワーモジュールの他方側がヒートシンクの他方側のベース面に装着され、ヒートシンクは冷却のためのフィンが複数配置され、ヒートシンクのそれぞれのベース面同士を重ね合わせたヒートシンクアセンブリを構成したことにより、回転電機の冷却性が向上するとともに、パワーモジュールをヒートシンクのベース面の片側にそれぞれ固定するため、工作性が容易になり、製造コストを低減することができる。実施の形態1.以下、この発明の実施の形態1を図1ないし図4に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。図1はこの発明の実施の形態1に係わる回転電機を示す断面図である。図2はこの発明の実施の形態1に係わる回転電機を示す電気回路図である。図3はこの発明の実施の形態1に係わる回転電機にヒートシンクアセンブリを搭載した状態を示す平面図である。図4はこの発明の実施の形態1に係わる回転電機におけるヒートシンクアッセンブリを示す断面図である。以下の実施の形態では、電動機として使用することで接続されたエンジンの再始動を行い、発電機として使用することで車両への電力供給や、バッテリへの充電を行うことができる回転電機を例として説明する。図1において、この実施の形態1における回転電機1は、例えばアルミニウム製のフロント側ハウジング2及びリヤ側ハウジング3から構成されたケース4と、このケース4内に設けられ一端部にプーリ5が取り付けられたシャフト6と、このシャフト6に取り付けられた回転子7と、この回転子7の側ハウジング2側に冷却風を発生させるために取り付けられた例えば遠心ファンからなるフロントファン8と、回転子7のリヤ側ハウジング3側に冷却風を発生させるために取り付けられた例えば遠心ファンからなるリヤファン9と、ケース4内の内壁面でフロント側ハウジング2及びリヤ側ハウジング3に固定された固定子10と、シャフト6の他端部に固定され回転子7に界磁電流を供給するためのスリップリング11と、このスリップリング11に摺動する一対のブラシ12と、リヤ側ハウジング3側に固定されブラシ12を収納したブラシホルダ13とを備えている。なお、プーリ5は図示しない内燃機関と双方向に出力を授受するために、ベルトを介して内燃機関と接続されている。また、回転子7にはスリップリング11を持ち、リヤ側ハウジング3側に固定されたブラシホルダ13からブラシ12を解して界磁電流が供給される。回転子7は、導線が券回されて形成され、電流を流して磁束を発生する界磁巻線14と、この界磁巻線14を覆って設けられその磁束によって磁極が形成される界磁鉄心15とを備えている。界磁鉄心15は、一対の交互に噛み合った第1のポールコア体16及び第2のポールコア体17とから構成されている。第1のポールコア体16及び第2のポールコア体17は鉄製で、かつ爪形状の爪状磁極18、19をそれぞれ有している。隣り合う各爪状磁極18、19は、両爪状磁極間で磁束が漏れないよう、また、界磁巻線14を冷却するための冷却風通路となるよう、ある一定の磁極間隙間が形成されるように配設されている。固定子10は、固定子鉄心20と、この固定子鉄心20のスロット図示せずに導線が巻回され、回転子7の回転に伴い、界磁巻線14の磁束の変化で交流が生じる電機子巻線21とを備えている。この電機子巻線21は例えば3個の巻線部図示せずを3相Y形結線あるいは3相△形結線した3相交流巻線により構成されている。フロント側ハウジング2とリヤ側ハウジング3とは締結ボルトにより結合され、フロント側ハウジング2とリヤ側ハウジング3とが固定子鉄心20を挟持している。回転センサ22はシャフト6のブラシホルダ13側に取り付けられている。回転電機1には界磁回路部やスイッチング回路を制御するための制御回路部23が例えばブラシホルダ13の外周側に備えられている。制御回路部23からの指示により界磁電流を流す界磁回路モジュール24が備えられ、界磁電流は界磁回路部で電流値を要求される発生トルクや発電量を出力できるように調整されており、界磁回路部は界磁回路モジュール24として、1つにパッケージングされて回転電機1に搭載される。駆動時の電機子電流の供給及び発電時の電機子電流の整流を行うためのスイッチング素子を1相分のスイッチング素子と周辺回路をまとめたパワーモジュール25として備えられ、図3に示すように3相分間隔を置いて配置されている。パワーモジュール25は冷却のためのヒートシンク26に搭載されてリヤ側ハウジング3に固定されている。パワーモジュール25は冷却のためのヒートシンク26のベース面27の所定の場所に接着等で固定されており、ヒートシンク26のベース面27を挟むようにパワーモジュール25が配置されて1つのヒートシンクアセンブリ28を構成している。回転電機1のリヤ側にはパワーモジュール25、界磁回路モジュール24、制御回路部23等を保護するためにこれらを覆うようにカバー29が取り付けられている。なお、図2の30はバッテリを示している。この発明の実施の形態1に係わる回転電機の動作について説明する。電動機として動作する場合には、制御回路部23から界磁回路モジュール24に界磁電流を流すように指示を行い、界磁巻線14が励磁される。次に、パワーモジュール25に三相交流波形を流すことで回転子7が回転し、トルクを出力する。一方で、発電機として動作する場合は、外部コントローラから必要な発電電流の指示を受け、制御回路部23が要求された発電電流に応じた界磁電流を流すように界磁回路モジュール24の界磁回路部に指示を出す。また、制御回路部23が相電圧を測定し、出力電圧を超えた場合にスイッチング素子を切り替えるようにパワーモジュール25に指示することで電機子巻線21に発生する交流電流を直流電流へ整流を行う。図4はこの発明の実施の形態1におけるヒートシンクアセンブリ28の断面図である。この発明の実施の形態1では、固定子10が複数の組の三相の電機子巻線21をもち、それぞれの相に対してパワーモジュール25を備えている。パワーモジュール25は冷却のためのヒートシンク26のベース面27の所定の場所に接着等で固定されており、ヒートシンク26のベース面27を挟むようにパワーモジュール25が配置されて1つのヒートシンクアセンブリ28を構成している。ヒートシンクアセンブリ28はパワーモジュール25が搭載されるヒートシンク26のベース面27が回転電機1のシャフト6と直角になるように、回転電機1に搭載されている。ヒートシンク26のベース面27の周囲にはパワーモジュール25への配線等がインサートされたケース31が配置され、パワーモジュール25の端子が接続される。ヒートシンク26はベース面27から回転電機1の径方向内周方向へフィン32が張り出しており、図1に示すカバー29にはフィン32に回転軸方向からの吸気が行えるように吸気口33が形成されている。また、カバー29は径方向からの吸気を防止するように回転電機1のリヤ側端面からリヤ側ハウジング3まで側壁を設けている。また、ケース31のヒートシンク26のベース面27の反対側の開口部にはパワーモジュール25を保護するための保護カバー34で塞がれている。図4に示すように、リヤ側の開口部の保護カバー35に制御回路部23と接続するための信号線や出力配線を内蔵しても良い。この実施の形態の効果を説明する。ヒートシンク26のベース面27を挟むようにパワーモジュール25を2個配置するため、回転電機1での径方向断面でのパワーモジュール25の配置面積を減らすことができ、回転電機1の小型化や、余剰部分にヒートシンク26のフィン32を配置することによる冷却能力の強化を行うことができる。また、フィン32を径方向の内周側に伸ばすことで、十分な長さのフィン32を確保でき、冷却能力を上げることができる。また、軸方向から冷却風を吸気し、径方向からの吸気を防止することでより効率的に冷却を行うことができる。以上のように、この実施の形態1によれば、パワーモジュール25をヒートシンク26のベース面27を挟んで配置することにより、回転電機1の径方向断面におけるパワーモジュール25が配置される面積を縮小し、その分ヒートシンク25のフィン32が配置される面積を多くすることができるため、冷却性が向上する。また、ヒートシンク26のフィン32を回転軸6に平行な冷却風で冷却するように構成することにより、回転電機1の径方向からの排気の吸入を防止すると共に、冷却風の通過の際の抵抗を減少させることで、回転電機1の冷却性が向上する。また、径方向にヒートシンク26のフィン32を出すように構成したことにより、ヒートシンク26のフィン32の面積をより大きく取ることができる。さらに、回転子7のリヤ側ファン9は回転軸方向から吸気し、外周方向へ排気する構成のため、フィン32を内周側方向に伸ばすことで、冷却風が効率よくフィン32に沿って流れるようになり、結果として、回転電機1の冷却性がさらに向上する。実施の形態2.この発明の実施の形態2を図5に基づいて説明する。図5はこの発明の実施の形態2に係わる回転電機にヒートシンクアセンブリを搭載した状態を示す平面図である。基本的な構造や動作は上述した実施の形態1と共通である。この実施の形態2では、上述した実施の形態1と同様に2つのパワーモジュール25をヒートシンク26のベース面27を挟み込むように搭載し、ヒートシンク26のベース面27から回転電機1に搭載した状態で略周方向にフィン36を突出させる。ヒートシンク26のベース面27の周囲にはパワーモジュールへの配線等がインサートされたケース31が配置され、パワーモジュール25の端子が接続される。パワーモジュール25は電機子巻線21へ接続する必要があるため周方向に並べて配置する方が両者の接続が容易となる。この実施の形態2のように、パワーモジュール25をヒートシンク26のベース面27を挟むように配置する場合には、周方向のスペースをフィン36のスペースとして確保しやすく、冷却効果が高くなるように効率よくフィン36を配置することができる。一方で、内外周側に信号配線や出力配線等を配置することができ、スペースを有効に使用することができるため、回転電機の小型化を行うことができる。この実施の形態2によれば、ヒートシンク26を回転電機1に搭載したときにフィン36がヒートシンク26のベース面27から周方向に伸びるように配置している。特に上述した特許文献1のように複数の3相巻線の組を持つ回転電機では、径方向の面いっぱいにパワーモジュールが配置されてしまい、軸方向からの冷却風の吸気が困難となる。しかし、この実施の形態2のように、パワーモジュール25をヒートシンク26のベース面27を挟むように配置することで、パワーモジュール25を配置するスペースを削減できる。その分周方向にフィン36を張り出すように配置することができ、軸方向から冷却風を取り込むようになるため、より低温の空気を吸入でき、また、風路の抵抗も下げることができるため、より効率よくパワーモジュール25の冷却を行うことができる。実施の形態3.この発明の実施の形態3を図6および図7に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。図6はこの発明の実施の形態3に係わる回転電機におけるヒートシンクアッセンブリを示す軸方向断面図である。図7はこの発明の実施の形態3に係わる回転電機におけるヒートシンクアッセンブリを示す軸方向断面図である。この実施の形態3のヒートシンクアセンブリ37は、ヒートシンク26のベース面27にパワーモジュール25を搭載し、ベース面27の周囲にはパワーモジュール25への配線等がインサートされたケース31が配置され、パワーモジュール25の端子が接続される。すなわち、図6bに示すように、1つのパワーモジュール25が1つのヒートシンク26のベース面27に取り付けられ、ケース31と保護カバー35が設けられたものと、図6cに示すように、1つのパワーモジュール25が1つのヒートシンク26のベース面27に取り付けられ、ケース31と保護カバー34が設けられたものとに分割され、両者を図6aに示すように、一体化してヒートシンクアセンブリ37が構成されている。次に、2つのヒートシンク26のベース面27のパワーモジュール25の非搭載面同士を合わせた状態で固定して構成される。ヒートシンク26同士の固定はベース面27間に接着剤等で行うことや、ベース面27間には伝熱グリース等を塗布し、固定は別の部分でネジ等により機械的に行うこともできる。この実施の形態3では、ヒートシンク26のベース面27から、フィン32を回転電機1の内周方向に延びる様に構成する。このようなヒートシンクアセンブリ37の構造とすることで、回転電機1での径方向断面でのパワーモジュール25の配置面積を減らすことができ、回転電機1の小型化や、余剰部分にヒートシンク26のフィン32を配置することによる冷却能力の強化を行うことができる。また、フィン32を径方向の内周側に伸ばすことで、十分な長さのフィン32を確保でき、冷却能力を上げることができる。また、軸方向から冷却風を吸気し、径方向からの吸気を防止することでより効率的に冷却を行うことができる。また、ヒートシンク26に配置されるパワーモジュール25をヒートシンク26のベース面27の片側1個とすることで、ヒートシンク26へパワーモジュール25を固定する工程が上下面に配置する場合よりも簡略化することができる。図6では、ヒートシンクアセンブリ37で組み合わされるヒートシンク26のフィン32を軸方向に分割し、両者のフィン32の面積がほぼ同じになるようにしている。これにより上面と下面に配置されるヒートシンク26の冷却能力を同等にすることができる。当然、エンジンへの回転電機1の取り付け等で各ヒートシンク26の冷却能力に差がある場合は同等になるように分割位置を変更しても良い。また、図6では、フィン32の軸方向の形状がL状であるが長方形の場合は特に中央で分割することで、上下のヒートシンク26を同じ物とすることができコスト低減が実施できる。図7はこの発明の実施の形態3のヒートシンクアセンブリ37のフィン32の形状の別の例を示すヒートシンクアセンブリ37の側面図である。図7のヒートシンクアセンブリ37ではヒートシンク26をフィン32を左右に分割したものを組み合わせてヒートシンクアセンブリ37を構成する。このような構成とすることで、2つのヒートシンク26で冷却風の上流から下流まで同じように冷却されるため、2つのヒートシンク26を均等に冷却することができる。すなわち、図7bに示すように、1つのパワーモジュール25が1つのヒートシンク26のベース面27に取り付けられ、ケース31とフィン32が設けられたものと、図7cに示すように、1つのパワーモジュール25が1つのヒートシンク26のベース面27に取り付けられ、ケース31とフィン32が設けられたものとに分割され、両者を図7aに示すように、一体化してヒートシンクアセンブリ37が構成されている。この実施の形態3によれば、電機子電流を通電するためのスイッチング素子を内蔵したパワーモジュール25を、ヒートシンク26のベース面27に固定し、ヒートシンク26のベース面27同士を、パワーモジュール25の位置が同じになるように重ね合わせて固定して作成したヒートシンクアセンブリ37を複数個、回転電機1に搭載するように構成したことにより、上述した実施の形態1と同様の効果を得ることができると共に、パワーモジュール25をヒートシンク26のベース面27の片側に固定するため、工作性が容易になり、製造コストを低減することができる。また、この実施の形態3によれば、上述した実施の形態1と同様に径方向にヒートシンク26のフィン32を出すように構成したことにより、ヒートシンク26のフィン32の面積をより大きく取ることができる。さらに、回転子7のリヤ側ファン9は回転軸方向から吸気し、外周方向へ排気する構成のため、フィン32を内周側方向に伸ばすことで、冷却風が効率よくファンに沿って流れるようになり、結果として、回転電機の冷却性が向上する。実施の形態4.この発明の実施の形態4を図8ないし図10に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。図8はこの発明の実施の形態4に係わる回転電機におけるヒートシンクアッセンブリを示す軸方向断面図である。図9はこの発明の実施の形態4に係わる回転電機におけるヒートシンクアッセンブリを示す軸方向断面図である。図10はこの発明の実施の形態4に係わる回転電機におけるヒートシンクアッセンブリを示す軸方向断面図である。この実施の形態4のヒートシンクアセンブリ38は、上述した実施の形態3と同様に、ヒートシンク26のベース面27にパワーモジュール25を搭載し、2つのヒートシンク26のベース面27のパワーモジュール25の非搭載面同士を合わせた状態で固定して構成される。ヒートシンク26のベース面27から突出するフィン36は回転電機1の周方向に張り出すように構成されている。図8で示すヒートシンクアセンブリ38は、ヒートシンク26のフィン36を軸方向長さが概略半分のところで分割して構成し、組み合わせる形状を示す。これによって、ヒートシンク26は組み合わせたときの軸方向の上下に関わらず共通のものを使用することができ、コストを低減することができる。また、軸方向上下でヒートシンク26の冷却能力に差がある場合は分割位置を変更し、冷却能力を同等とするようにしても良い。すなわち、図8bに示すように、1つのパワーモジュール25が1つのヒートシンク26のベース面27に取り付けられ、ケース31と保護カバー34およびフィン36が設けられたものと、図8cに示すように、1つのパワーモジュール25が1つのヒートシンク26のベース面27に取り付けられ、ケース31と保護カバー34およびフィン36が設けられたものとに分割され、両者を図8aに示すように、一体化してヒートシンクアセンブリ38が構成されている。図9はこの発明の実施の形態4のヒートシンクアセンブリ38のフィン36の形状の別の例を示すヒートシンクアセンブリ38の側面図である。図9に示すように、2つのヒートシンク26を組み合わせたときフィン36が互い違いに並ぶようにする。このような構成とすることで、2つのヒートシンク26で冷却風の上流から下流まで同じように冷却されるため、2つのヒートシンク26を均等に冷却することができる。すなわち、図9bに示すように、1つのパワーモジュール25が1つのヒートシンク26のベース面27に取り付けられ、ケース31とフィン36が設けられたものと、図9cに示すように、1つのパワーモジュール25が1つのヒートシンク26のベース面27に取り付けられ、ケース31とフィン36が設けられたものとに分割され、両者を図9aに示すように、一体化してヒートシンクアセンブリ38が構成されている。図10はこの発明の実施の形態4のヒートシンクアセンブリ38のフィン36の形状の別の例を示すヒートシンクアセンブリ38の断面図である。図10に示すように、ヒートシンクアセンブリ38の周方向両側に張り出すフィン36を、ヒートシンク26の1つに1方向のフィン36を構成し、組み合わせたヒートシンクアセンブリ38で2方向のフィンを構成する。ヒートシンク26のフィン36を1方向にすることで、ヒートシンク26の製造性を向上することができる。すなわち、図10bに示すように、1つのパワーモジュール25が1つのヒートシンク26のベース面27に取り付けられ、ケース31と保護カバー34および一方側のフィン36が設けられたものと、図10cに示すように、1つのパワーモジュール25が1つのヒートシンク26のベース面27に取り付けられ、ケース31と保護カバー34および他方側のフィン36が設けられたものとに分割され、両者を図10aに示すように、一体化してヒートシンクアセンブリ38が構成されている。この実施の形態4によれば、上述した実施の形態2と同様に周方向にヒートシンク26のフィン36を出すように構成したことにより、ヒートシンク26のフィン36の面積をより大きく取ることができる。さらに、回転子7のリヤファン9は回転軸方向から吸気し、外周方向へ排気する構成のため、フィン36を内周側方向に伸ばすことで、冷却風が効率よくファンに沿って流れるようになり、結果として、回転電機の冷却性が向上する。その上で上述した実施の形態3と同様に工作性を向上させることができ、製造コストを低減することができる。実施の形態5.この発明の実施の形態5を図11に基づいて説明する。図11はこの発明の実施の形態5に係わる回転電機におけるヒートシンクアッセンブリを示す断面図である。ヒートシンク26のベース面27にパワーモジュール25を固定し、ベース面27のパワーモジュール25の周囲にはパワーモジュール25への配線等がインサートされたケース31が配置され、パワーモジュール25の端子が接続される。以上のように、ヒートシンク26、パワーモジュール25、ケース31、フィン32、保護カバー34で構成されたヒートシンクアセンブリ39とする。なお、この実施の形態5においては、ヒートシンク26に設けたフィン32は径方向内周方向へ張り出している。また、ヒートシンク26のベース面27間には各パワーモジュール25と制御回路部23の信号を伝達する信号部材40が配設されている。すなわち、図11bに示すように、1つのパワーモジュール25が1つのヒートシンク26のベース面27に取り付けられ、ケース31と保護カバー34およびフィン32が設けられたものと、図11cに示すように、1つのパワーモジュール25が1つのヒートシンク26のベース面27に取り付けられ、ケース31と保護カバー34およびフィン32が設けられたものとに分割され、両者のヒートシンク26のベース面27間に信号部材40を挟み込んで図11aに示すように一体化してヒートシンクアセンブリ39が構成されている。次に、各パワーモジュール25と制御回路部23の信号を伝達する信号部材40に対して、2つのパワーモジュール25の径方向の位置が重なるようにして、信号部材40をヒートシンクアセンブリ39のヒートシンク26のベース面27間で挟むように配置し、この組み合せを周方向に並べる。この実施の形態5によれば、ヒートシンク26へパワーモジュール25を取り付けた後、2つのヒートシンク26をパワーモジュール25が重なるように組み合わせる際に、ヒートシンク26のベース面27間にパワーモジュール25を制御するための信号線を内蔵した信号部材40を配置したことにより、信号線を保護することができる。また、回転電機1への搭載性も向上させることができる。以上のようなヒートシンクアセンブリ39を構成した後に、回転電機1のハウジングに搭載する。ヒートシンク26にはヒートシンクアセンブリ39だけでなく、界磁回路モジュール24や、制御回路部23を固定してもよい。また、各パワーモジュール25等を接続するグラウンド配線を備えた部材をリヤ側ハウジング3に、出力配線を備えた部材を回転電機1のリヤ側端面あるいはカバー29に構成してしても良い。このようなパワーアセンブリを構成すると、別の工程でパワーアセンブリの製造と試験を行った後に回転電機にまとめて搭載でき工作性が向上する。なお、この発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。