ゲート電極ライン、カソード電極ライン及び電子放出源が形成された第1基板と、前記第1基板と対向して離隔配置されたものであって、アノード電極及び蛍光層が形成された第2基板と、前記第1基板と第2基板との間の領域を取り囲み、密封された内部空間を形成するサイドフレームと、を備え、前記第1基板は、前記第2基板と離隔する方向と垂直の第1方向に所定長さほど前記第2基板と外れるように配置されて、前記所定長さほど突出した領域に前記ゲート電極ライン及びカソード電極ラインへの電圧印加のための背面端子部が形成され、前記アノード電極への電圧印加のためのアノード端子部は、一端が前記アノード電極と接触し、他端は前記サイドフレームの外側に露出されるように形成された電界放出素子。前記アノード端子部は、前記サイドフレームを貫通する構造を持つ請求項1に記載の電界放出素子。前記アノード端子部は、前記アノード電極と接触するコンタクトプレートと、前記コンタクトプレートと連結される内部ピンと、柔軟性のある伝導物質からなり、一端が前記内部ピンと連結されて前記サイドフレームを貫通するアノードピンと、前記サイドフレームの外部で前記アノードピンと連結された外部ピンと、を備える請求項2に記載の電界放出素子。前記アノードピンは、ジュメット材質からなる請求項3に記載の電界放出素子。前記コンタクトプレートは、ステンレスメッシュで形成された請求項3に記載の電界放出素子。前記サイドフレームの外壁には、前記外部ピンを保護する補強ガラスが付着された請求項3に記載の電界放出素子。前記外部ピンを取り囲むステンレスパイプがさらに形成された請求項3に記載の電界放出素子。前記アノードピンで、前記サイドフレームを貫通して露出された部分と外部ピンとの間にフリットがさらに形成された請求項3に記載の電界放出素子。前記アノード端子部は、前記サイドフレームと前記第2基板との接触領域を貫通するメタルプレートで構成された請求項1に記載の電界放出素子。前記サイドフレーム、第2基板及びメタルプレートは、フリットにより互いに固着される請求項9に記載の電界放出素子。前記第1基板と第2基板との間の間隔を維持するスペーサを備え、前記スペーサにより前記メタルプレートが前記アノード電極に固着される請求項9に記載の電界放出素子。前記メタルプレートは、伝導性接着剤により前記アノード電極に接着される請求項9に記載の電界放出素子。前記サイドフレーム、第2基板及びメタルプレートは、フリットにより互いに固着される請求項12に記載の電界放出素子。前記メタルプレートが前記フリットに接着される部分には、表面黒化膜が形成される請求項13に記載の電界放出素子。前記メタルプレートが前記アノード電極に接着される部分には穿孔が形成されている請求項12に記載の電界放出素子。本発明の課題は、無効発光領域が低減する構造の電界放出素子を提供するところにある。ゲート電極ライン、カソード電極ライン及び電子放出源が形成された第1基板と、前記第1基板と対向して離隔配置されたものであって、アノード電極及び蛍光層が形成された第2基板と、前記第1基板と第2基板との間の領域を取り囲み、密封された内部空間を形成するサイドフレームと、を備え、前記第1基板は、前記第2基板と離隔する方向と垂直の第1方向に所定長さほど前記第2基板と外れるように配置されて、前記所定長さほど突出した領域に前記ゲート電極ライン及びカソード電極ラインへの電圧印加のための背面端子部が形成され、前記アノード電極への電圧印加のためのアノード端子部は、一端が前記アノード電極と接触し、他端は前記サイドフレームの外側に露出されるように形成された電界放出素子が提供される。前記アノード端子部は、前記サイドフレームを貫通する構造を持つ。前記アノード端子部は、前記アノード電極と接触するコンタクトプレートと、前記コンタクトプレートと連結される内部ピンと、柔軟性のある伝導物質からなり、一端が前記内部ピンと連結されて前記サイドフレームを貫通するアノードピンと、前記サイドフレームの外部で前記アノードピンと連結された外部ピンと、を備える。前記アノードピンは、ジュメットdumet材質からなる。前記コンタクトプレートは、ステンレスメッシュsusmeshで形成される。前記サイドフレームの外壁には、前記外部ピンを保護する補強ガラスが付着される。前記外部ピンを取り囲むステンレスパイプがさらに形成される。前記アノードピンで、前記サイドフレームを貫通して露出された部分と外部ピンとの間にフリットがさらに形成される。前記アノード端子部は、前記サイドフレームと前記第2基板との接触領域を貫通するメタルプレートで構成される。前記サイドフレーム、第2基板及びメタルプレートは、フリットにより互いに固着される。前記第1基板と第2基板との間の間隔を維持するスペーサを備え、前記スペーサにより前記メタルプレートが前記アノード電極に固着される。前記メタルプレートは、伝導性接着剤により前記アノード電極に接着される。前記サイドフレーム、第2基板及びメタルプレートは、フリットにより互いに固着され、前記メタルプレートが前記フリットに接着される部分には、表面黒化膜が形成される。前記メタルプレートが前記アノード電極に接着される部分には穿孔が形成されている。以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。以下の図面で同じ参照符号は同じ構成要素を示し、図面上で各構成要素のサイズは説明の明瞭性及び便宜のために誇張している。図1は、本発明の実施形態による電界放出素子の概略的な構造を示す分解斜視図であり、図2は、図1の電界放出素子の第1基板、第2基板に形成された積層構造物の詳細な構造を示す部分切開斜視図であり、図3は、図1の電界放出素子に採用されるアノード端子部の例示的な形状を示す。図1を参照すれば、電界放出素子100は、電子放出源を備える積層構造物120が形成された第1基板110、第1基板110と対向して離隔配置されたものであって、アノード電極172及び蛍光層174が形成された第2基板170、第1基板110と第2基板170との間の領域を取り囲み、密封された内部空間を形成するサイドフレーム130を備える。まず、第1基板110上に形成された積層構造物120の詳細な構成と、これによる発光作用とを、図2を参照して説明する。第1基板110上に複数のゲート電極ライン122が形成されている。ゲート電極ライン122上に絶縁層124が形成され、絶縁層124上に複数のカソード電極ライン126が形成される。ゲート電極ライン122の長手方向とカソード電極ライン126の長手方向とが互いに垂直になりうる。カソード電極ライン126上には複数の電子放出源128が形成される。電子放出源128は、カソード電極ライン126上に、ゲート電極ライン122とカソード電極ライン126とが交差する位置に設けられうる。電子放出源128は、ゲート電極ライン122とカソード電極ライン126との間に形成される電場により電子を放出させるものであって、例えば、炭素ナノチューブCNT;CarbonNanoTube、非晶質炭素、ナノダイアモンド、ナノ金属線及びナノ酸化金属線などが採用されうる。ゲート電極ライン122とカソード電極ライン126、電子放出源128の配置は、これ以外にも多様な形状に形成されうる。例えば、第1基板110上に順次にカソード電極ライン126、絶縁層124、ゲート電極ライン122が形成され、ゲート電極ライン122上にホールが形成され、ホールを通じてカソード電極ライン126上に電子放出源128が形成される構造も可能である。第2基板170上にはアノード電極172と蛍光層174とが形成されている。第2基板170は透明な材質からなり、例えば、ガラス基板でありうる。アノード電極172は、電子放出源128から放出された電子を加速させるために高電圧が印加されるように設けられる。アノード電極172は可視光線が透過できる透明材質からなりうる。例えば、ITO、IZOなどの透明電極物質が使われうる。蛍光層174は白色光を励起させる蛍光物質からなり、または複数のセル領域に区切られて、各セル領域は赤色光、緑色光、青色光を励起させる蛍光物質からなりうる。第1基板110と第2基板170との間には、第1基板110と第2基板170との間隔を維持するためのスペーサ図示せずがさらに設けられうる。複数のゲート電極ライン122のうちいずれか一つと複数のカソード電極ライン126のうちいずれか一つとの間に電圧が印加されれば、電圧印加されたゲート電極ライン122とカソード電極ライン126とが交差する位置に形成された電子放出源128から電子が放出される。放出された電子は、アノード電極172に形成される高電圧により加速される。加速された電子は蛍光層174に到達し、これにより可視光が励起される。励起される可視光の波長帯域は蛍光層174の材質によって定められる。電界発光素子100が電界放出型バックライトに適用される時、蛍光層174は、白色光を励起させる蛍光物質からなる。電界発光素子100がディスプレイ素子に適用される時、蛍光層174は画素に対応する複数のセル領域に区切られて、それぞれのセル領域に赤色光、緑色光、青色光を励起させる蛍光物質が交互に形成される。再び図1を参照すれば、第1基板110と第2基板170とは、第1方向に所定長さほど互いに外れるように配置されている。第1方向は、第1基板110と第2基板170とが離隔する方向図面でZ方向と垂直の方向X方向である。このような配置によって、第1基板110が前記所定長さほど突出した領域110aに、ゲート電極ライン及びカソード電極ラインへの電圧印加のための背面端子部119が設けられる。背面端子部119は、例えば、FPCFlexiblePrintedCircuitを通じて外部PCBPrintedCircuitBoardに連結される。ゲート電極ライン122とカソード電極ライン126のうちいずれか一つは、図2に図示されたように、長手方向が前記第1方向であり、残りの一つの長手方向は前記第1方向と直交する第2方向になりうるが、この場合、第1基板110上に、長手方向が前記第2方向である前記ゲート電極ライン122とカソード電極126ラインのうちいずれか一つを前記突出領域110a方向に案内するルーティングパターンがさらに形成されうる。このようなルーティングパターンの構造については、本出願人の韓国特許出願第10-2010-0025308号を参照すればよい。また、アノード電極172への電圧印加のためのアノード端子部140は、一端がアノード電極172と接触し、他端は前記サイドフレーム130の外側に露出されるように配置されている。図示されたように、アノード端子部140はサイドフレーム130を貫通する構成を持つことができるが、図3を共に参照して具体的な構成を説明する。アノード端子部140は、コンタクトプレート142、コンタクトプレート142と連結される内部ピン144、一端が内部ピン144と連結されるアノードピン146、アノードピン146と連結された外部ピン148を備える。コンタクトプレート142は、第2基板170に形成されたアノード電極172と接触するものであって、図示されたように、ステンレスメッシュsusmesh形態を持つことができる。アノードピン146は柔軟性のある伝導物質からなり、図1に図示されたように、折り曲げ形態を持つことができ、点Pで表示した位置でサイドフレーム130を貫通する。アノードピン146の材質には、ジュメットdumetが使われうる。外部ピン148は、サイドフレーム130の外部でアノードピン146と連結される。外部ピン148は、コネクタにより外部高圧端子と連結されうる。アノード端子部140をこのような形態で構成するのは、サイドフレーム130の溶融接着工程で容易に行われうる。サイドフレーム130を形成する一般的な工程で、二つの部分に分けられたサイドフレーム130が接着線Lの断面で接着されるが、この時、接着過程前に前記断面にアノードピン146を差し込む。この状態でサイドフレーム130が前記断面で接着されれば、アノードピン146がサイドフレーム130を貫通する構造が製造される。第1基板110と第2基板170とを一方向に所定長さほど外れるように配置し、かつ前述した構造のアノード端子部140を採用することは、電界発光素子100の全体サイズに対して無効発光領域になる範囲をなるべく縮めるために提案されたものである。通常使われる構造で、ゲート電極端子、カソード電極端子、アノード電極端子は、それぞれパネルの相異なる3つの側面に突出している。このような構造形成のために、背面基板と前面基板とが互いに垂直の2方向に所定長さほど外れて配置され、このように2方向に外れて突出した領域は無効発光領域になる。一方、本発明の実施形態の場合、ゲート電極端子、カソード電極端子、アノード電極端子は、同じ方向に突出して無効発光領域がさらに低減する。図4ないし図6は、図1の電界放出素子100のアノード端子部140で外部に露出された部分を補強する例示的な構造を示す。図4は、サイドフレーム130の外壁に補強ガラス152を使用した構造を示す。外部に露出されたアノードピン146部分と外部ピン148とは、補強ガラス152により支持される形態である。図5は、ステンレスパイプ154に外部ピン148を差し込んだ構造を示す。ステンレスパイプ154は多様な規格の既成品を利用できる。図6は、アノードピン146で、サイドフレーム130を貫通して露出された部分と外部ピン148との間にフリット166がさらに形成された構造を示す。外部ピン148は、コネクタ162を通じてケーブル164に連結される。図7は、本発明の他の実施形態による電界放出素子200の概略的な構造を示す分解斜視図である。本実施形態はアノード端子部140の構成で、図1の実施形態と差がある。アノード端子部140は、一端がアノード電極172と接触しつつ、サイドフレーム130と第2基板170との接触領域を貫通するように配置されたメタルプレート149で構成される。メタルプレート149でサイドフレーム130の外部に露出された部分は、例えば、図示されたように、円筒状に巻き込まれてソケットを通じて外部ケーブルに連結されうる。図8及び図9は、図7の電界放出素子200でメタルプレート149がアノード電極に接着される例示的な構造を示す部分断面図である。図8を参照すれば、サイドフレーム130、第2基板170及びメタルプレート149は、フリット192により互いに固定されるように接着されている。また、第1基板110と第2基板170との間隔を維持するスペーサ194を備え、スペーサ194によりメタルプレート149がアノード電極172に固定されるように接着される。すなわち、スペーサ194を利用して、第2基板170とメタルプレート149とをサイドフレーム130で取り囲まれた内部空間の真空圧で加圧することで、メタルプレート149がアノード電極172に固定、接着される。図9を参照すれば、サイドフレーム130、第2基板170及びメタルプレート149は、フリットにより互いに固定されるように接着されている。また、メタルプレート149は、伝導性接着剤196によりアノード電極172に接着されうる。メタルプレート149がフリット192と接触する部分には、フリット192との気密性を維持するために表面黒化膜図示せずが形成されうる。メタルプレート149がアノード電極172と接触する部分には、接触特性を向上させるために穿孔hが形成されうる。以上、図面に図示された実施形態を参考にして説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるということを理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は特許請求の範囲により定められねばならない。