"上面と底面とを有し上面から光を放射する発光素子と、発光素子の底面に形成された複数の凸部とを備えたことを特徴とする発光装置。発光装置は、発光素子の底面に金属膜を有し、複数の凸部は、金属膜から突出していることを特徴とする請求項1記載の発光装置。発光装置は、発光素子の底面中央が高く底面中央から外側に向かっていくにしたがって低くなる傾斜部を有することを特徴とする請求項1又は2記載の発光装置。発光素子の底面に凸部を形成する工程と、接合材を用いて、前記発光素子と基体とを前記発光素子の底面に形成した凸部により一定の隙間で接合する工程とを有することを特徴とする発光装置の製造方法。凸部を形成する工程は、インクジェット印刷方式又はスクリーン印刷方式により金属ペースト材料を発光素子の底面に塗布して焼成して凸部を形成することを特徴とする請求項4記載の発光装置の製造方法。発光装置の製造方法は、さらに、金属ペースト材料を発光素子の底面に塗布し焼成して金属膜を形成する工程を有することを特徴とする請求項4又は5記載の発光装置の製造方法。発光装置の製造方法は、さらに、発光素子の底面中央が高く底面中央から外側に向かっていくにしたがって低くなる傾斜部を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項4,5又は6記載の発光装置の製造方法。このような発光装置にあっては、発光素子と基体との隙間を一定に保つ凸部を基体上に設けているため、発光素子を搭載する際に高い位置精度を必要とし、また、小型の発光素子の場合は、基体凸部と発光素子底面との接触する位置が不均等になりやすく、安定した搭載が困難になるという課題があった。この発明は、生産性が高く、発光素子を常に安定した状態で搭載することのできる発光装置及びその製造方法を得ることを目的としている。この発明に係る発光装置は、発光素子と基体との隙間を一定に保つ凸部を発光素子側に設けたものである。また、この発明に係る発光装置の製造方法は、凸部を焼結銀やナノペースト等の高い熱伝導性を有する金属ペースト材料をインクジェット印刷方式やスクリーン印刷方式等により、任意の形状や高さに塗布焼成して形成するものである。この発明によれば、凸部を発光素子側に設けた構成により、発光素子を支持する凸部の位置が一定となり、発光素子の搭載位置精度の影響がなく、常に安定した搭載が可能となるため、より高い光学性能および放熱性能を得ることができる。また、発光素子を基体に搭載する際の位置合せが容易となるため、生産性の向上を図ることができる。実施の形態1.図1は本発明の実施の形態1による半導体発光装置を示す断面図である。aは発光素子搭載前、bは発光素子搭載後を示す。基体1は、絶縁体である。基体1は、導体層2aおよび2bを有する。発光素子3は、上面に電極4とその反対面に凸部5が形成されている。発光素子3は、導電性接着材等の接合材料6により、基体1の導体層2aに固着し、ワイヤ配線7により基体1の回路と電気的に接続される。また、発光素子3の底面全体に導電層あるいは発光素子3の底面の一部に電極が形成されていてもよく、その場合は、発光素子3の底面の導電層あるいは電極が、導電性接着材等の接合材料6により、基体1の導体層2aに電気的に接続される。発光素子3の底面には導電層あるいは電極がなくてもよい。発光素子の底面に凸部を形成する工程および塗布焼成工程凸部5は発光素子3の底面に焼結銀やナノペースト等の金属ペースト材料をインクジェット印刷やスクリーン印刷等によって、塗布焼成して複数個形成したものである。凸部5の形成材料には、接合材料6よりも高い熱伝導性を有する金属ペースト材料その他の高熱伝導性材料を用いるのが望ましい。凸部により一定の隙間で接合する工程発光素子3を基体1に固着する際、この凸部5によって、発光素子3は基体1の導体層2aから上側に持ち上げられ、発光素子3の底面と基体1の導体層2aとの間に確実に一定の隙間を設けることができる。これによって、発光素子3を導体層2aと水平に搭載することができるため、光放射角度が安定し、光の取出し効率を高めることができる。複数の凸部5の高さは均等である。発光素子3と導体層2aとの隙間が一定となるため、発光素子3から発生する熱を接合材料6および基体1を介して安定的に放散することが可能となる。これによって、発光素子3の温度を常に安定に保つことができ、発光効率の安定化を図ることが可能となる。凸部5の高さは、0.01~0.05mmであるのがよい。これにより、基体1と発光素子3の線膨張係数が異なる場合に、発光素子3の発熱や周囲環境の温度変化等の熱ストレスに対して、凸部5によって得られる発光素子3と導体層2aとの隙間に充填される接合材料6が緩衝材となるため、基体1と発光素子3との接合信頼性をより高めることが可能となる。また、凸部5は発光素子3に設けていることから、発光素子3を基体1の導体層2aに搭載する際に高度な位置合せ精度を必要としないため、生産性の向上を図ることができる。凸部を発光素子3に設けず基体1の導体層2aに設けた場合は、導体層2aの凸部に対して発光素子3がずれないように発光素子3を基体1の導体層2aに搭載する必要があり高度な位置合せ精度を必要としてしまう。また、接合材料6にボールやころを混ぜて発光素子3と導体層2aとの隙間が一定となるように接合する場合も、導体層2aに対して発光素子3がずれないように発光素子3を導体層2aに搭載する必要があり高度な位置合せ精度を必要としてしまう。また、凸部5は発光素子3に設けていることから、発光素子3の底面側の表面積が凸部5の側面の表面積の分だけ増大するので、接合材料6による接合強度が増加し、発光素子3が導体層2aから剥離することを防止することができる。図2は、凸部5の形状と配置を示す平面図であり、aは点形状、bは線形状の突起を設けた例を示す。点形状の場合は、円柱状、半球状、ボール状、お椀状、山状の形状がよい。線形状の場合は、四角柱状、三角柱状、かまぼこ状の形状がよい。図2に示すように、凸部5は発光素子3の底面のコーナ四角に配置するのがよい。また、さらに、凸部5は発光素子3の底面の中央にも配置するのがなおよい。この凸部5の配置は、発光素子の底面中央を中心にして放射線状に配置しても良く、放射線状の配置は、点形状の凸部5又は線形状の凸部5のいずれでも形成できる。凸部5の配置は、十字状、X字状、H字状、などでもよいし、これらを組み合わせた配置でもよいし、その他の配置でもかまわない。以上のように、この実施の形態では、発光素子の底面上に凸部を形成する工程と、接合材を用いて、前記発光素子と基体とを前記発光素子底面に設けた凸部により一定の隙間で接合する工程を有することを特徴とする半導体発光装置及びその製造方法を説明した。この実施の形態によれば、凸部を発光素子側に設けた構成により、発光素子を支持する凸部の位置が一定となり、搭載位置精度の影響がなく、常に安定した搭載が可能となるため、より高い光学性能および放熱性能を得ることができる。また、発光素子を基体に搭載する際の位置合せが容易となるため、生産性の向上を図ることができる。また、この実施の形態では、凸部を、焼結銀やナノペースト等の高い熱伝導性を有する金属ペースト材料をインクジェット印刷方式やスクリーン印刷方式により、任意の形状や高さに塗布焼成して形成したことを特徴とする半導体発光装置及びその製造方法を説明した。この実施の形態によれば、大規模な半導体製造装置を用いることなく、安価な製造方法で発光素子底面に突起形状を設けることができる。実施の形態2.図3は、本発明の実施の形態2による半導体発光装置を示す断面図である。金属膜を形成する工程発光素子3の底面に凸部5を形成する際に、凸部5と同じ材料の焼結銀やナノペースト等の金属ペースト材料をほぼ全面に薄く塗布焼成した金属膜8を同時に形成し、はんだ等の金属材料の接合材料6により、基体1の導体層2aに固着し、ワイヤ配線7により基体1の回路と電気的に接続する。この金属膜8を形成することによって、発光素子3の底面ほぼ全面が金属で覆われるため、接合材料6にはんだ等の金属材料を用いることで、発光素子3からの発熱をより効率的に基体1に放散させることが可能となり、発光効率を更に高めることができる。なお、金属膜8は発光素子3にあらかじめ具備されていてもよい。また、発光素子3から発光素子底面側に放射される光を発光素子3の上面や側面方向に反射させ、光の取り出し効率を格段に向上することができる。以上のように、この実施の形態では、前記金属ペースト材料を発光素子底面のほぼ全面に薄く塗布焼成した金属膜を形成し、基体との接合にはんだ等の金属材料を用いたことを特徴とする半導体発光装置及びその製造方法を説明した。この実施の形態によれば、発光素子からの発熱を効率的に基体に放散させることが可能となり、発光効率を更に高めることができる。実施の形態3.図4は本発明の実施の形態3による発光素子の凸部を示し、aは平面図、bは側面図を示す。傾斜部を形成する工程本実施の形態は、凸部5を形成する金属ペースト材料を用い、インクジェット印刷等の方式にて、その塗布量の厚みを制御することにより、ピラミッド状の傾斜部9を形成したものである。傾斜部9の最大の高さは、凸部5の高さ以下である。傾斜部9の高さは発光素子3の底面の中心で最も高く、外側周囲に向かっていくにしたがって低くなるように形成する。これにより、発光素子3を基体1に搭載する際に、発光素子3と接合材料6との間に発生する気泡は傾斜部9に沿って中央から外側に向かって押しだされ、発光素子3と接合材料6との間の気泡は接合時に排出除去される。このため、発光素子3と接合材料6と接合力や放熱性を向上することができる。傾斜部9は、ドーム状、富士山状、山状、円錐状、多角錐状に形成してもよい。以上のように、この実施の形態では、発光素子底面に凸部と、前記発光素子の中心が最も高く、外側に向かっていくにしたがって低くなる傾斜部とを設けたことを特徴とする半導体発光装置及びその製造方法を説明した。この実施の形態によれば、発光素子を基体に搭載する際に発光素子とはんだ等の接合材料との間に発生する気泡が傾斜部に沿って排出除去されるため、接合力や放熱性を向上することができる。なお、従来から、底面に複数の電極を有するボールグリッドアレイ型パッケージ半導体装置が存在しているが、各実施の形態の発光装置は、1.発光素子を有している点2.底面全体が接合材料6により一つの導体層2aに接合され、複数の凸部すべてが接続される点、3.底面に金属膜8を有している点、4.底面に傾斜部9を有している点でボールグリッドアレイ型パッケージ半導体装置とは異なる。"