"半導体素子を備える基板本体と、前記基板本体に形成され、前記半導体素子に接続されたプリント配線と、を有する基板において、前記基板本体は、凹部および凸部の少なくとも一方が形成された基板表面を有しており、前記プリント配線は、前記基板表面のうちの、前記凹部の内側面または前記凸部の外側面を含む領域に形成されていることを特徴とする、基板。半導体素子を備える基板本体と、前記基板本体に形成され、前記半導体素子に接続されたプリント配線と、を有する基板において、前記基板本体が空洞を有しており、前記プリント配線は、前記基板本体の、前記空洞の開口が形成された表面の一部、および前記空洞の内壁面の少なくとも一部を含む領域に形成されていることを特徴とする、基板。前記基板の前記表面に凹部または凸部の少なくとも一方が形成されており、前記プリント配線は、前記凹部の内側面または前記凸部の外側面を含む領域に形成されていることを特徴とする、請求項2に記載の基板。請求項2または3に記載の基板を備え、前記基板本体は、液体を吐出する吐出口に連通して該吐出口から吐出される液体を貯留する液体貯留室を有し、前記半導体素子は、前記液体貯留室を形成する、少なくとも一部が圧電材料からなる壁と、前記壁の、前記液体貯留室を形成する第1の壁面に配設された第1の電極と、前記壁の、前記第1の壁面とは反対側の第2の壁面に配設された第2の電極と、を含み、前記第1の電極または前記第2の電極の一方に前記プリント配線が接続されており、前記第1および第2の電極間に電圧が印加されることによって前記壁が変形して前記液体貯留室の内部の液体を前記吐出口から吐出する、液体吐出ヘッド。前記第2の壁面は、前記空洞を形成する面の一部である、請求項4に記載の液体吐出ヘッド。半導体素子を備える基板本体と、前記基板本体に形成され、前記半導体素子に接続されたプリント配線と、を有し、前記基板本体は、凹部および凸部の少なくとも一方が形成された基板表面を有しており、前記プリント配線は、前記基板表面のうちの、該基板表面に形成された前記凹部または前記凸部の表面を含む領域に形成されている基板の製造方法であって、凹部および凸部の少なくとも一方が形成された基板表面を有する基板本体を用意する用意工程と、前記用意工程において用意した前記基板本体の前記基板表面のうちの、前記凹部の内側面または前記凸部の外側面を含む領域にプリント配線を形成する工程と、を含む、基板の製造方法。半導体素子を備え、空洞が形成された基板本体と、前記基板本体に形成され、前記半導体素子に接続されたプリント配線と、を有し、前記プリント配線は、前記基板本体の、前記空洞の開口を有する基板表面の一部、および前記空洞の内壁面の少なくとも一部を含む領域に形成されている基板の製造方法であって、空洞が形成された基板本体を用意する用意工程と、前記用意工程において用意した前記基板本体の、前記空洞の開口を有する表面の一部、および前記空洞の内壁面の少なくとも一部を含む領域にプリント配線を形成する工程と、を含む、基板の製造方法。半導体素子を備え、空洞が形成された基板本体と、前記基板本体に形成され、前記半導体素子に接続されたプリント配線と、を有し、前記基板本体の前記空洞の開口を有する表面に凹部または凸部の少なくとも一方が形成されており、前記プリント配線は、前記表面のうちの、前記凹部の内側面または前記凸部の外側面を含む一部、および前記空洞の内壁面の少なくとも一部を含む領域に形成されている基板の製造方法であって、空洞が形成され、該空洞の開口を有する表面に凹部または凸部の少なくとも一方が形成された基板本体を用意する用意工程と、前記用意工程において用意した前記基板本体の前記表面のうちの、前記凹部の内側面または前記凸部の外側面を含む一部、および前記空洞の内壁面の少なくとも一部を含む領域にプリント配線を形成する工程と、を含む、基板の製造方法。しかしながら、複数の半導体素子を備える基板においては、半導体素子の数が多くなるほどプリント配線の数が多くなる。プリント配線が形成される領域は基板表面内に限られるため、プリント配線1本あたりの、電流が流れる方向とは垂直な方向における寸法以下、配線幅というが小さくなりやすい。プリント配線の配線幅が小さくなるとプリント配線の電気抵抗値が大きくなる。その結果、半導体素子により大きい電圧を印加することができなくなるとともに、半導体素子に印加される電圧を急激に変化させることができなくなる。例えば、インクジェットヘッドに用いられる基板においては、より高い品質の画像を記録できるように、吐出口および液体貯留室の数は増加する傾向にある。液体貯留室の数の増加に伴ってプリント配線の数も増加するため、プリント配線の配線幅を小さくせざるを得なかった。プリント配線の配線幅が小さくなることによって、液体貯留室を形成する貯留室壁に印加される電圧の大きさが小さくなるとともに、貯留室壁に印加される電圧の大きさを急激に変化させることができなくなっていた。その結果、インクに加えられる力が比較的小さいので、粘度が比較的高いインクを吐出することができなかった。そこで、本発明は、前述の課題に鑑みてなされたものであり、基板を大きくすることなくプリント配線の配線幅を十分に確保することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明の一つの態様は、半導体素子を備える基板本体と、基板本体に形成され、半導体素子に接続されたプリント配線と、を有する。この態様において、基板本体は、凹部および凸部の少なくとも一方が形成された基板表面を有しており、プリント配線は、基板表面のうちの、該基板表面に形成された凹部の内側面または凸部の表面を含む領域に形成されていることを特徴とする。また、本発明の他の態様は、半導体素子を備える基板本体と、基板本体上に形成され、半導体素子に接続されたプリント配線と、を有する。この態様において、基板本体が空洞を有しており、プリント配線は、基板本体の、空洞の開口を有する基板表面の一部、および空洞の内壁面の少なくとも一部を含む領域に形成されていることを特徴とする。さらに、本発明の他の態様は、半導体素子を備える基板本体と、基板本体上に形成され、半導体素子に接続されたプリント配線と、を有し、基板本体は、凹部および凸部の少なくとも一方が形成された基板表面を有しており、プリント配線は、基板表面のうちの、該基板表面に形成された凹部または凸部の表面を含む領域に形成されている基板の製造方法に係る。この態様において、凹部および凸部の少なくとも一方が形成された基板表面を有する基板本体を用意する用意工程と、用意工程において用意した基板本体の基板表面のうちの、該基板表面に形成された凹部または凸部の表面を含む領域にプリント配線を形成する工程と、を含む。本発明によれば、基板を大きくすることなくプリント配線の配線幅を十分に確保することができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。第1の実施形態まず、本発明の第1の実施形態に係る基板について図1を用いて説明する。図1aないしcは、本実施形態に係る基板の製造工程を説明するための斜視図であり、図1cに示される斜視図が本実施形態の基板を部分的に示す斜視図である。図1cに示すように、本実施形態に係る基板1は、基板本体2と、基板本体2上を所定の方向以下、第1の方向Xというに延びるプリント配線3と、を有する。プリント配線3は基板本体2に設けられた半導体素子不図示に接続されており、電源不図示から基板1に供給された電力はプリント配線3を介して当該半導体素子に供給される。基板本体2は凹部4が形成された基板表面5を有している。プリント配線3は、基板表面5のうちの、凹部4の内側面底面4a、側面4bを含む領域以下、配線領域6というに形成されている。本実施形態では、凹部4として、第1の方向Xに沿って延びる1本の溝が形成されている。当該溝の断面の形状は、溝幅W1、深さdを有する長方形形状である。なお、溝の断面は、溝が延びる方向と垂直に交わる面で溝を切断したときの切断面を意味する。また、溝幅は、溝が延びる方向および溝の深さ方向と垂直に交わる方向における寸法を意味する。また、本実施形態では、電流はプリント配線3を第1の方向Xに沿って流れる。したがって、プリント配線3の、電流が流れる方向とは垂直な方向における寸法以下、配線幅というは、プリント配線3が底面4a、側面4bを含む配線領域6に形成されているため、平坦な表面に形成されたプリント配線に比べ大きくなる。具体的には、平坦な基板表面を有する基板本体2例えば図1aの配線領域6に形成されたプリント配線の配線幅は、配線領域の幅Wと等しい。図1cに示される配線領域6に形成されたプリント配線3の配線幅はW2dと表される。すなわち、本実施形態に係るプリント配線3の配線幅は平坦な表面に形成されたプリント配線に比べ、2dだけ大きくなる。プリント配線の電気抵抗値は、プリント配線の配線幅の大きさに反比例する。したがって、本実施形態に係るプリント配線3の電気抵抗値は、平坦な基板表面に形成されたプリント配線に比べて小さい。そのため、基板本体2に設けられた半導体素子不図示により大きい電圧を印加することができるとともに、半導体素子に印加される電圧を急激に変化させることができる。溝として形成された凹部4の断面の形状は長方形形状に限られない。例えば、凹部4の断面の形状として、三角形形状や台形形状など任意の形状が挙げられる。溝幅W1が第1の方向Xまたは第3の方向Zに関して変化していても良い。また、凹部4は1本の溝に限られない。例えば、第1の方向Xに延びる複数本の溝が形成されていても良い。深さdの溝をN本形成すれば、プリント配線3の配線幅は、2d×Nだけ増加する。さらに、凹部4の内部の全部または一部を導電性材料で埋めてもよい。このようにすることによって、電流はプリント配線3だけでなく該導電性材料を流れるため、より電流が流れやすくなる。続いて基板1の製造方法について図1を用いて説明する。まず、図1aに示すように、作業者や製造装置は板状の基板本体2を用意する。次に、図1bに示すように、基板本体2の配線領域6に、幅W1、深さdを有する1本の溝からなる凹部4を形成する。その後、図1cに示すように、凹部4の底面4a、側面4bを含む配線領域6にプリント配線3を形成することによって、基板1が完成する。凹部4を形成する方法は、板状の基板本体2のうちの凹部4が形成される部分の材料や形状等によって適切に選択される。例えば、板状の基板本体2のうちの凹部4が形成される部分がSiからなる場合、半導体加工技術を用いて凹部4を形成することができる。具体的には、フォトリソグラフィ法によって、基板表面5の、凹部4を形成する領域以外の領域にレジストパターンを形成する。その後、反応性イオンエッチングreactiveionetching;RIE法によって基板表面5をエッチングする。レジストパターンがマスクとなり、凹部4が基板本体2に形成される。このような半導体加工技術によって、幅W1が0.01~100μm、幅W1に対する深さdの比が0.5~50の溝が形成される。また、板状の基板本体2のうちの凹部4が形成される部分がセラミックスからなる場合、機械加工や超音波加工等の加工技術を用いて凹部4を形成することができる。具体的には、ブレードダインシングによって、幅W1が10~1000μm、幅W1に対する深さdの比が0.5~20の溝を基板本体2に形成することができる。プリント配線3を形成する方法としては、金属のスパッタ法、めっき、化学気相堆積法ChemicalVaporDeposition:CVD、物理気相堆積法PhysicalVaporDeposition:PVDが挙げられる。第2の実施形態次に、本発明の第2の実施形態に係る基板について図2を用いて説明する。図2aないしcは、本実施形態に係る基板の製造工程を説明するための斜視図であり、図2cに示される斜視図が本実施形態の基板を部分的に示す斜視図である。なお、図1に示されるものと同一の構成要素については同一の符号を用いて簡単な説明に留めることにする。図2cに示すように、本実施形態の基板7は、基板本体2とプリント配線3とを有する。基板本体2は、凸部8が形成された基板表面5を有している。プリント配線3は、基板表面5のうちの、凸部8の外側面上面8a、側面8bを含む領域以下、配線領域9というに形成されている。本実施形態では、凸部8として、第1の方向Xに沿って延びる1本の角柱が形成されている。当該角柱の断面の形状は、角柱幅W1、高さHを有する長方形形状である。なお、角柱の断面は、角柱が延びる方向と垂直に交わる面で角柱を切断したときの切断面を意味する。また、角柱幅は、角柱が延びる方向および角柱の高さ方向と垂直に交わる方向における寸法を意味する。また、本実施形態では、電流はプリント配線3を第1の方向Xに沿って流れる。したがって、プリント配線3の配線幅は、プリント配線3が凸部8の上面8a、側面8bを含む配線領域9に形成されているため、平坦な表面に形成されたプリント配線に比べて大きくなる。具体的には、平坦な基板表面を有する基板本体2例えば図1aの配線領域9に形成されたプリント配線の配線幅は、配線領域9の幅Wと等しい。図1cに示される配線領域9に形成されたプリント配線3の配線幅はW2Hと表される。すなわち、本実施形態に係るプリント配線3の配線幅は平坦な表面に形成されたプリント配線に比べ、2Hだけ大きくなる。プリント配線の電気抵抗値は、プリント配線の配線幅の大きさに反比例するため、本実施形態に係るプリント配線3の電気抵抗値は、平坦な基板表面に形成されたプリント配線に比べて小さい。したがって、基板本体2に設けられた半導体素子不図示により大きい電圧を印加することができるとともに、半導体素子に印加される電圧を急激に変化させることができる。角柱として形成された凸部8の断面の形状は長方形形状に限られない。例えば、凸部8の断面の形状として、三角形形状や台形形状など任意の形状が挙げられる。角柱の幅Wが第1の方向Xまたは高さ方向に関して変化していても良い。また、凸部8は1本の角柱に限られない。例えば、第1の方向Xに延びる角柱が複数本形成されていても良い。高さHの角柱をN本形成すれば、プリント配線3の配線幅は、2H×Nだけ増加する。さらに、凸部8の全部または一部を導電性材料で形成してもよい。このようにすることによって、電流はプリント配線3だけでなく該導電性材料を流れるため、より電流が流れやすくなる。本実施形態と第1の実施形態を組み合わせてもよい。つまり、基板本体2の基板表面5に凹部および凸部が形成されていてもよい。続いて基板7の製造方法について図2を用いて説明する。まず、図2aに示すように、作業者や製造装置は板状の基板本体2を用意する。次に、図2bに示すように、基板本体2の配線領域9に、幅W1、高さHを有する1本の角柱からなる凸部8を形成する。その後、図2cに示すように、凸部8の上面8a、側面8bを含む配線領域9にプリント配線3を形成することによって、基板1が完成する。凸部8を形成する方法は、基板本体2の配線領域9の材料や形状等によって適切に選択される。基板本体2の基板表面5の、凸部8となる領域以外の領域を除去し、残存した部分を凸部8とする方法が挙げられる。また、新たな部材を基板表面5に取り付けて凸部8としてもよい。例えば、基板表面5に感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ法で配線領域9に感光樹脂の構造を残して凸部8とすることができる。プリント配線3を形成する方法としては、金属のスパッタ法、めっき、化学気相堆積法、物理気相堆積法が挙げられる。第3の実施形態次に、本発明の第3の実施形態に係る基板について図3を用いて説明する。図3aは本実施形態に係る基板の上面図であり、図3bは図3aに示される基板からプリント配線を省略した上面図である。図3cは、図3aに示される基板の点線で囲まれた部分を拡大した斜視図であり、図3dは、図3bに示される基板の点線で囲まれた部分を拡大した斜視図である。図3に示すように、本実施形態に係る基板10は、基板本体11と、基板本体11上を第1の方向Xに沿って延びるプリント配線12と、を有する。基板本体11は、基板本体11を貫通する第1および第2の空洞13,14を有している。第1の空洞13の開口のうちの一方、および第2の空洞14の開口のうちの一方は、基板本体11の一の表面以下、基板表面15というに形成されており、第1および第2の空洞13,14は基板表面15から同じ方向に延びている。また、第1および第2の空洞13,14は第1の方向Xに並んで形成されている。第1および第2の空洞13,14の間の壁16は、分極された圧電材料で形成されている。壁16の、第1の空洞13を形成する第1の壁面に第1の電極17が配設されており、壁16の、第2の空洞14を形成する第2の壁面に第2の電極18が配設されている。第2の電極18はプリント配線12と接続されており、第1の電極17は、基板本体11の、基板表面15とは反対側の面に形成されたプリント配線不図示と接続されている。電源不図示から基板10に供給された電力は、それぞれのプリント配線を介して第1の電極17と第2の電極18へ供給される。第1および第2の電極間に電圧が印加されることによって壁16が変形する。このような基板10は、圧電型インクジェットヘッドと呼ばれる液体吐出ヘッドに採用されている。例えば、第1の空洞13が、液体を吐出する吐出口に連通して該吐出口から吐出される液体を貯留する液体貯留室として用いられ、第2の空洞14は空気が流入出するための空気室として用いられる。この場合には、インクは第1の空洞13に供給される。第1の空洞13の容積を縮小させる方向に壁16が変形することによって、第1の空洞13内のインクが吐出口から吐出される。本実施形態に係る基板10では、プリント配線12は、基板表面15のうちの一部および第2の空洞14の内壁面14aの一部を含む配線領域19に形成されている。圧電型インクジェットヘッドに用いられる従来の基板では、第2の電極18に接続されるプリント配線は、基板表面15の、第1および第2の空洞13,14の開口縁から離れた領域にのみ形成されていた。したがって、基板表面15の、第1の方向Xに垂直に交わる第2の方向Yにおける幅が十分にない場合には、プリント配線12の配線幅を小さくせざるを得なかった。例えば、第1の空洞13よりも第2の方向Y側にも第2の空洞14の開口が形成されている場合には、第2の方向Yに関して隣り合う第1および第2の空洞13,14との間の間隔Lが従来の基板のプリント配線の幅の最大値となっていた。実際には、プリント配線は第1および第2の電極17,18と短絡しないように第1の空洞13の開口縁から離間されていたため、プリント配線の配線幅は間隔Lよりも小さい間隔L1しか確保することができなかった。本実施形態では、プリント配線12は第2の空洞14の内壁面14aの一部にも形成されている。プリント配線12の、第2の空洞14の内壁面14aに形成された部分が、第2の空洞14が延びている第3の方向Zに寸法d1を有する場合を考える図3c参照。この場合におけるプリント配線12の配線幅は、基板表面15の一部にのみ形成された従来のプリント配線に比べてd1だけ大きい。プリント配線の電気抵抗値は、プリント配線の配線幅の大きさに反比例する。したがって、本実施形態に係るプリント配線12の電気抵抗値は、基板表面15の一部にのみ形成されたプリント配線に比べて小さい。そのため、壁16により大きい電圧を印加することができるとともに、壁16に印加される電圧を急激に変化させることができる。第2の空洞14の内壁面14aにプリント配線12を形成する方法としては、スパッタ法、斜め真空蒸着、めっき、化学気相堆積法、物理気相堆積があげられる。また、プリント配線12を形成する前にリフトオフ法で所望の領域に薄いシード層を形成しておいてもよい。シード層を予め形成しておくことによって、所望の厚さを有するプリント配線12を形成することができる。第4の実施形態次に、本発明の第4の実施形態に係る基板について図4を用いて説明する。図4aないしcは、本実施形態に係る基板の製造工程を説明するための上面図であり、図4cが本実施形態の基板を部分的に示す上面図である。本実施形態に係る基板も、第3の実施形態に係る基板10図3参照と同様に、圧電型インクジェットヘッドと呼ばれる液体吐出ヘッドに採用されている。なお、図3に示されるものと同一の構成要素については同一の符号を用いて簡単な説明に留めることにする。図4cに示すように、本実施形態に係る基板20は、基板表面15を有する基板本体11と、基板表面15上を第1の方向Xに沿って延びるプリント配線12と、を備えている。基板表面15の配線領域19に凹部21が形成されている。すなわち、本実施形態では、プリント配線12は、凹部21の底面および側面を含む配線領域19に形成されている。第1の実施形態についての説明で述べたように、凹部が形成された基板表面に形成されたプリント配線の配線幅は、平坦な基板表面に形成されている場合に比べ、凹部の深さの2倍分だけ大きい。つまり、本実施形態のプリント配線12の配線幅は、凹部21が形成された基板表面15に形成されているため、第3の実施形態のプリント配線12図3に比べて大きい。したがって、本実施形態に係るプリント配線12の電気抵抗値は比較的小さい。なお、凹部21の代わりに凸部が基板表面15の配線領域19に形成されていても良い。第2の実施形態についての説明で述べたように、配線領域19が凸部の上面および側面を含むことによってプリント配線12の配線幅がより大きくなり、プリント配線12の電気抵抗値がより小さくなる。基板表面15に凹部21や凸部を形成する方法については、第1および第2の実施形態についての説明で述べた方法と同じであるため、ここでは省略する。また、プリント配線12を形成する方法については、第1ないし第3の実施形態についての説明で述べた方法と同じであるため、ここでは省略する。第5の実施形態次に、本発明の第5の実施形態に係る基板について図5を用いて説明する。図5aは本実施形態に係る基板の上面図であり、図5bは図5aに示される基板の点線で囲まれた部分の拡大斜視図である。図5cは図5aに示される基板からプリント配線を取り除いた上面図であり、図5dは図3cに示される基板の点線で囲まれた部分の拡大斜視図である。なお、図3または図4に示されるものと同一の構成要素については同一の符号を用いて簡単な説明に留めることにする。図5に示すように、本実施形態に係る基板22は、第1および第2の空洞13,14をそれぞれ複数有する基板本体11と、基板本体11上を第1の方向Xに沿って延びるプリント配線12と、を有する。第1の空洞13の開口のうちの一方、および第2の空洞14の開口のうちの一方は、基板本体11の一の表面以下、基板表面15というに形成されており、第1および第2の空洞13,14は基板表面15から同じ方向に延びている。また、第2の空洞14は、1つの第1の空洞13を第1の方向Xおよび第2の方向Yに関して挟むように第1の空洞13の周りに4つ形成されている。なお、第2の方向Yは、基板表面15に平行かつ第1の方向Xと垂直に交わる方向である。第1および第2の空洞13,14の間の壁16は、分極された圧電材料で形成されている。壁16の、第1の空洞13を形成する第1の壁面に第1の電極17が配されており、壁16の、第2の空洞14を形成する第2の壁面に第2の電極18が配されている。第2の電極18はプリント配線12と接続されており、第1の電極17は、基板本体11の、基板表面15とは反対側の面に形成されたプリント配線不図示と接続されている。電源不図示から基板10に供給された電力は、それぞれのプリント配線を介して第1の電極17と第2の電極18へ供給される。第1および第2の電極間に電圧が印加されることによって壁16が変形する。このような基板22は、圧電型インクジェットヘッドと呼ばれる液体吐出ヘッドに採用されている。第1の空洞13が液体を吐出する吐出口に連通して該吐出口から吐出される液体を貯留する液体貯留室として用いられ、第2の空洞14は空気が流入出するための空気室として用いられる。この場合には、インクは第1の空洞13に供給される。第1の空洞13の容積を縮小させる方向に壁16が変形することによって、第1の空洞13内のインクが吐出口から吐出される。第3の実施形態に係る基板10図3では、第1の方向Xにおける第1および第2の空洞13,14の間の壁16が変形する。本実施形態に係る基板22では、第1および第2の方向X,Yにおける第1および第2の空洞13,14の間の壁16が変形する。したがって、本実施形態に係る基板22は、第3の実施形態に係る基板10よりも強い力で第1の空洞13内のインクを吐出することができる。プリント配線12は、基板表面15の一部および第2の空洞14の内壁面の一部を含む配線領域23に形成されている。したがって、基板表面15の、第1および第2の空洞13,14の開口縁から離れた領域にのみ形成されていた場合に比べ、プリント配線12の配線幅は大きい。例えば、プリント配線12の、第2の空洞14の内壁面に形成された部分が、第2の空洞14が延びている第3の方向Zに寸法d1を有する場合を考える図5b参照。この場合におけるプリント配線12の配線幅は、基板表面15の一部にのみ形成された従来のプリント配線に比べてd1だけ大きい。プリント配線の電気抵抗値は、プリント配線の配線幅の大きさに反比例する。そのため、本実施形態に係るプリント配線12の電気抵抗値は、基板表面15の一部にのみ形成された従来のプリント配線に比べて小さくなる。プリント配線の電気抵抗値は、プリント配線の配線幅の大きさに反比例する。したがって、本実施形態に係るプリント配線3の電気抵抗値は、平坦な基板表面に形成されたプリント配線に比べて小さい。本実施形態に係る基板22によれば、空洞が多く、基板表面15が比較的小さい基板本体11においても、壁16により大きい電圧を印加することができるとともに、半導体素子に印加される電圧を急激に変化させることができる。続いて、図6を用いて基板22の製造方法の一例を説明する。図6は、基板22の製造方法を説明するための断面図である。まず、PZTチタン酸ジルコン酸鉛からなる第1の部材以下、第1のPZT部材24を用意する。図6aに示すように、第1のPZT部材24の第1の面24aに第1の溝25を形成する。第1の溝25を形成する方法としては、ブレードダイシング方法が挙げられる。第1の溝25は、図5に示される基板22の、第2の方向Yに関して第1の空洞13を挟む第2の空洞14のうちの1つを形成する。次に、第1のPZT部材24の、第1の面24aとは反対側の第2の面24bの一部に第1の電極膜26を形成し、第1の溝25の底面に第2の電極膜27を形成する。第1および第2の電極膜26,27を形成するとき、第1および第2の電極膜26,27の中心が溝25の深さ方向に関して一致していることが望ましい。第1および第2の電極膜26,27を形成する方法としては、リフトオフ法やめっきなどの方法がある。続いて、第1のPZT部材24とは異なる第2のPZT部材28を用意する。図6bに示すように、第2のPZT部材28の第1の面28aに、第2の溝29および第3の溝30を交互に形成する。第2および第3の溝29,30は、例えばブレードダイシング方法によって形成される。第2の溝29は図5に示される基板22の第1の空洞13を形成し、第3の溝30は図5に示される基板22の第1の方向Xに関して第1の空洞13を挟む第2の空洞14を形成する。次に、第2のPZT部材28の、第1の面28aとは反対側の第2の面28bの一部に第3の電極膜31を形成する。また、第2の溝29の底面に第4の電極膜32を形成し、第2の溝29の側面に第5の電極膜33を形成し、第3の溝30の側面に第6の電極膜34を形成する。第3および第4の電極膜31,32を形成するとき、第3および第4の電極膜31,32の中心は、第2の溝29の深さ方向に関して一致していることが望ましい。続いて、図6cに示すように、第1のPZT部材24の第2の面24bと、第2のPZT部材28の第1の面28aを接合する。このとき、第1の電極膜26が第4の電極膜32と対向するように第1および第2のPZT部材24,28の位置を合わせる。第1および第2のPZT部材24,28を接合する方法としては、絶縁性接着剤を用いた接着法が挙げられる。第1のPZT部材24の第1の面24aに、図6cに示される第2のPZT部材28とは別の第2のPZT部材28の第2の面28bを接合する。複数の第1および第2のPZT部材24,28を接合することによって、図5に示される基板本体11が得られる。その後、基板本体11にプリント配線12を形成することによって、本実施形態に係る基板22が完成する。プリント配線12を形成する方法については、第1ないし第3の実施形態についての説明で述べた方法と同じであるため、ここでは省略する。第6の実施形態次に、本発明の第6の実施形態に係る基板について図7を用いて説明する。図7aは本実施形態に係る基板の上面図であり、図7bは図7aに示される基板からプリント配線を取り除いた上面図である。図7に示すように、本実施形態に係る基板35は、第1および第2の空洞13,14がそれぞれ複数形成された基板本体11を有する。第1の空洞13の内壁には第1の電極17が形成されており、第2の空洞14の内壁の一部には第2の電極18が形成されている。なお、本実施形態に係る基板本体11並びに第1および第2の電極17,18は、図5cに示されるものと同じである。したがって、図5に示されるものと同一の構成要素については同一の符号を用いて簡単な説明に留めることにする。図7aに示すように、基板本体11の基板表面15上に、第1および第2のプリント配線36,37が形成されている。第1のプリント配線36は第1の電極17に接続されており、第2のプリント配線37は第2の電極18に接続されている。また、第1および第2のプリント配線36,37は、第2の空洞14の内壁の、第2の電極18が形成されていない部分に形成されている。したがって、第1および第2のプリント配線36,37の配線幅は比較的大きく、第1および第2のプリント配線36,37の電気抵抗値は比較的小さい。その結果、第1および第2の電極17,18間により大きい電圧を印加することができるとともに、第1および第2の電極17,18間に印加される電圧を急激に変化させることができる。プリント配線36,37を製造する方法については、第1ないし第3の実施形態についての説明で述べた方法と同じであるため、ここでは省略する。第7の実施形態次に、本発明の第7の実施形態に係る基板について図8を用いて説明する。図8aは本実施形態に係る基板の上面図であり、図8bは図8aに示される基板からプリント配線を取り除いた上面図である。図8に示すように、本実施形態に係る基板38は、第1および第2の空洞13,14がそれぞれ複数形成された基板本体11と、基板表面15上を第1の方向Xに沿って延びるプリント配線12と、を備えている。基板表面15の配線領域19には凹部21が形成されている。すなわち、本実施形態では、プリント配線12は、凹部21の内側面を含む配線領域19に形成されている。なお、本実施形態に係る基板本体11並びに第1および第2の電極17,18は、凹部21以外に関して図5cおよび図7bに示されるものと同じである。したがって、図5および図7bに示されるものと同一の構成要素についての説明はここでは省略する。凹部21としては、例えば第1の方向Xに沿って延びる溝である。溝を形成する方法としては、ブレードダイシングによる加工方法が挙げられる。プリント配線12を形成する方法については、第1ないし第3の実施形態についての説明で述べた方法と同じであるため、ここでは省略する。第1の実施形態についての説明で述べたように、プリント配線の配線幅は、平坦な基板表面に形成されている場合に比べ、凹部の深さの2倍分だけ大きい。つまり、本実施形態のプリント配線12の配線幅は、第3の実施形態のプリント配線12図3に比べて大きい。したがって、本実施形態のプリント配線12の電気抵抗値をより小さくすることができる。その結果、第1および第2の電極17,18間により大きい電圧を印加することができるとともに、第1および第2の電極17,18間に印加される電圧を急激に変化させることができる。なお、凹部21の代わりに凸部が基板表面15の配線領域19に形成されていても良い。第2の実施形態についての説明で述べたように、配線領域19が凸部の表面を含むことによってプリント配線12の断面積が大きくなり、プリント配線12の電気抵抗値がより小さくなる。"