"第1部材の接合面と第2部材の接合面とを突き合わせた突合せ部に2次元変位センサの照射光を照射して前記突合せ部の位置を検出する溶接継手の突合せ位置検出方法において、前記第1部材と前記第2部材との配列方向を第1方向とし、前記第1方向に直交し前記2次元変位センサと前記第1部材とを配列する方向を第2方向とするときに、前記第1部材は前記接合面の前記第2方向の端部に形成される角部と前記角部を前記接合面との境界部分で形成する面取り部とを備えており、前記2次元変位センサを前記第1方向について前記突合せ部よりも前記第1部材側の位置に配置し、かつ前記第2方向と前記照射光の光軸方向とが交わる角度θsおよび前記第2方向と前記第1部材の前記面取り部の形成方向とが交わる角度θaについて0°<θs<θaの条件式を満たすように配置すること、を特徴とする溶接継手の突合せ位置検出方法。請求項1の溶接継手の突合せ位置検出方法において、前記第2部材は前記接合面の前記第2方向の端部に形成される角部と前記角部を前記接合面との境界部分で形成する面取り部とを備えており、前記第2方向について前記第2部材の前記角部を前記第1部材の前記角部よりも外側の位置もしくは前記第1部材の前記角部と同じ位置に配置させ、前記2次元変位センサで計測した2次元断面プロファイルにて前記第2部材の前記角部の位置を特定することにより前記突合せ部の位置を検出すること、を特徴とする溶接継手の突合せ位置検出方法。請求項2の溶接継手の突合せ位置検出方法において、前記第2部材の前記角部の位置を指示する前記第2方向の寸法の下限値を前記第1部材の前記角部の位置を指示する前記第2方向の寸法の上限値以上とすること、を特徴とする溶接継手の突合せ位置検出方法。請求項1乃至3のいずれか1つの溶接継手の突合せ位置検出方法において、前記第1部材はデフケースであり、前記第2部材はリングギヤであること、を特徴とする溶接継手の突合せ位置検出方法。第1部材の接合面と第2部材の接合面とを突き合わせた突合せ部に2次元変位センサの照射光を照射して前記突合せ部の位置を検出する溶接継手の突合せ位置検出装置において、前記第1部材と前記第2部材との配列方向を第1方向とし、前記第1方向に直交し前記2次元変位センサと前記第1部材とを配列する方向を第2方向とするときに、前記第1部材は前記接合面の前記第2方向の端部に形成される角部と前記角部を前記接合面との境界部分で形成する面取り部とを備えており、前記2次元変位センサを前記第1方向について前記突合せ部よりも前記第1部材側の位置に配置し、かつ前記第2方向と前記照射光の光軸方向とが交わる角度θsおよび前記第2方向と前記第1部材の前記面取り部の形成方向とが交わる角度θaについて0°<θs<θaの条件式を満たすように配置すること、を特徴とする溶接継手の突合せ位置検出装置。第1部材の接合面と第2部材の接合面と突き合わせた突合せ部を溶接手段により接合する溶接継手の製造方法において、前記第1部材と前記第2部材との配列方向を第1方向とし、前記第1方向に直交し前記2次元変位センサと前記第1部材とを配列する方向を第2方向とするときに、前記第1部材は前記接合面の前記第2方向の端部に形成される角部と前記角部を前記接合面との境界部分で形成する面取り部とを備えており、2次元変位センサを前記第1方向について前記突合せ部よりも前記第1部材側の位置に配置し、かつ前記第2方向と前記2次元変位センサの照射光の光軸方向とが交わる角度θsおよび前記第2方向と前記第1部材の前記面取り部の形成方向とが交わる角度θaについて0°<θs<θaの条件式を満たすように配置して、前記突合せ部に前記照射光を照射して前記突合せ部の位置を検出し、前記突合せ部の位置の検出結果をもとに前記溶接手段の位置を補正して前記突合せ部を前記溶接手段により接合すること、を特徴とする溶接継手の製造方法。しかしながら、特許文献1の技術では、両部材側に配置した投光器の点灯を切り替え、固体毎に適した光源を選択するため、検出プロセスに多く時間を費やして溶接工程に要する時間が長くなってしまい、生産ラインにおける溶接工程に導入することが困難である。また、2台の投光機を溶接線に垂直な平面上に左右対称両部材側に設置し、受光機を溶接線上に設置しなくてはならず、設備が複雑になる。また、両部材側に投光器を設置するスペースが必要となるため、対象部品の形状や大きさなどが制限され、対象部品の設計自由度が低くなってしまう。また、特許文献2の技術は、板厚の異なる部材を突き合わせて段差部を形成したワークにしか適用できないので、対象となるワークの形状が限定されてしまう。また、特許文献1と同様に、投光機と受光機を溶接線に垂直な平面上に左右対称両部材側に設置しなくてはならず、設備が複雑になる。さらに、両部材側に設置するスペースが必要となるため、対象となるワークの形状や大きさなどが制限され、対象となるワークの設計自由度が低くなってしまう。また、特許文献3では、撮像光軸方向に所定ステップ量で移動する機構が必要になるので、設備が複雑になり、コストが高くなってしまう。その他、溶接継手の両部材間の突合せ位置において凹部が存在する場合には、投光器からの入射光の錯乱や乱反射が起こって明瞭な突合せ位置の形状プロファイルが得られず、当該凹部のエッジ部の計測が困難となるおそれがある。そのため、両部材間の突合せ位置を精度よく検出することができない。そこで、本発明は、コストを低減しながら両部材間の突合せ部の位置を精度良く検出することができる溶接継手の突合せ位置検出方法、溶接継手の突合せ位置検出装置、および当該突合せ位置検出方法を実施する溶接継手の製造方法を提供すること、を課題とする。上記課題を解決するためになされた本発明の一態様は、第1部材の接合面と第2部材の接合面とを突き合わせた突合せ部に2次元変位センサの照射光を照射して前記突合せ部の位置を検出する溶接継手の突合せ位置検出方法において、前記第1部材と前記第2部材との配列方向を第1方向とし、前記第1方向に直交し前記2次元変位センサと前記第1部材とを配列する方向を第2方向とするときに、前記第1部材は前記接合面の前記第2方向の端部に形成される角部と前記角部を前記接合面との境界部分で形成する面取り部とを備えており、前記2次元変位センサを前記第1方向について前記突合せ部よりも前記第1部材側の位置に配置し、かつ前記第2方向と前記照射光の光軸方向とが交わる角度θsおよび前記第2方向と前記第1部材の前記面取り部の形成方向とが交わる角度θaについて0°<θs<θaの条件式を満たすように配置すること、を特徴とする。この態様によれば、2次元変位センサを第1方向について突合せ部よりも第1部材側の位置に配置し、かつ、第2方向に対して角度θsで傾けて配置している。そして、この角度θsを、第2方向に対して第1部材の面取り部の形成方向がなす角度θaよりも小さくしている。そのため、第1部材の面取り部での錯乱光や乱反射光は第2部材側に反射して2次元変位センサに受光されにくくなる。このようにして、2次元変位センサに対する第1部材の面取り部での錯乱光や乱反射光の影響を簡素な機構により排除して、2次元変位センサにより明瞭な2次元断面プロファイルを計測することができる。したがって、コストを低減しながら、この2次元断面プロファイルをもとに第1部材の接合面と第2部材の接合面とを突き合わせた突合せ部の位置を精度良く検出することができる。上記の態様においては、前記第2部材は前記接合面の前記第2方向の端部に形成される角部と前記角部を前記接合面との境界部分で形成する面取り部とを備えており、前記第2方向について前記第2部材の前記角部を前記第1部材の前記角部よりも外側の位置もしくは前記第1部材の前記角部と同じ位置に配置させ、前記2次元変位センサで計測した2次元断面プロファイルにて前記第2部材の前記角部の位置を特定することにより前記突合せ部の位置を検出すること、が好ましい。この態様によれば、2次元変位センサが配置される位置から見て第2部材の角部が常に露出していることになる。そのため、2次元変位センサで計測した2次元断面プロファイルにおいて、第2部材の角部が常に明瞭に表れる。したがって、この2次元断面プロファイルにて第2部材の角部の位置を特定することが容易になり、第1部材の接合面と第2部材の接合面とを突き合わせた突合せ部の位置をより確実に精度良く検出することができる。上記の態様においては、前記第2部材の前記角部の位置を指示する前記第2方向の寸法の下限値を前記第1部材の前記角部の位置を指示する前記第2方向の寸法の上限値以上とすること、が好ましい。この態様によれば、第1部材の角部と第2部材の角部との位置関係を第1部材と第2部材の設計時から管理することができる。そのため、2次元変位センサが配置される位置から見て第2部材の角部が確実に露出するように設定することができる。したがって、第1部材の接合面と第2部材の接合面とを突き合わせた突合せ部の位置をさらに確実に精度良く検出することができる。上記の態様においては、前記第1部材はデフケースであり、前記第2部材はリングギヤであること、が好ましい。この態様によれば、デフケースとリングギヤとの突合せ部の位置を精度良く検出することができる。そして、この検出結果をもとにデフケースとリングギヤとの突合せ部の位置と溶接手段の位置との調整を行いながらデフケースとリングギヤとの突合せ部を溶接することにより、溶接品質の優れたデフケースとリングギヤとからなる溶接継手を製造することができる。上記課題を解決するためになされた本発明の他の態様は、第1部材の接合面と第2部材の接合面とを突き合わせた突合せ部に2次元変位センサの照射光を照射して前記突合せ部の位置を検出する溶接継手の突合せ位置検出装置において、前記第1部材と前記第2部材との配列方向を第1方向とし、前記第1方向に直交し前記2次元変位センサと前記第1部材とを配列する方向を第2方向とするときに、前記第1部材は前記接合面の前記第2方向の端部に形成される角部と前記角部を前記接合面との境界部分で形成する面取り部とを備えており、前記2次元変位センサを前記第1方向について前記突合せ部よりも前記第1部材側の位置に配置し、かつ前記第2方向と前記照射光の光軸方向とが交わる角度θsおよび前記第2方向と前記第1部材の前記面取り部の形成方向とが交わる角度θaについて0°<θs<θaの条件式を満たすように配置すること、を特徴とする。この態様によれば、2次元変位センサを第1方向について突合せ部よりも第1部材側の位置に配置し、かつ、第2方向に対して角度θsで傾けて配置している。そして、この角度θsを、第2方向に対して第1部材の面取り部の形成方向がなす角度θaよりも小さくしている。そのため、第1部材の面取り部での錯乱光や乱反射光は第2部材側に反射して2次元変位センサに受光されにくくなる。このようにして、2次元変位センサに対する第1部材の面取り部での錯乱光や乱反射光の影響を簡素な機構により排除して、2次元変位センサにより明瞭な2次元断面プロファイルを計測することができる。したがって、コストを低減しながら、この2次元断面プロファイルをもとに第1部材の接合面と第2部材の接合面とを突き合わせた突合せ部の位置を精度良く検出することができる。上記課題を解決するためになされた本発明の他の態様は、第1部材の接合面と第2部材の接合面と突き合わせた突合せ部を溶接手段により接合する溶接継手の製造方法において、前記第1部材と前記第2部材との配列方向を第1方向とし、前記第1方向に直交し前記2次元変位センサと前記第1部材とを配列する方向を第2方向とするときに、前記第1部材は前記接合面の前記第2方向の端部に形成される角部と前記角部を前記接合面との境界部分で形成する面取り部とを備えており、2次元変位センサを前記第1方向について前記突合せ部よりも前記第1部材側の位置に配置し、かつ前記第2方向と前記2次元変位センサの照射光の光軸方向とが交わる角度θsおよび前記第2方向と前記第1部材の前記面取り部の形成方向とが交わる角度θaについて0°<θs<θaの条件式を満たすように配置して、前記突合せ部に前記照射光を照射して前記突合せ部の位置を検出し、前記突合せ部の位置の検出結果をもとに前記溶接手段の位置を補正して前記突合せ部を前記溶接手段により接合すること、を特徴とする。この態様によれば、2次元変位センサを第1方向について突合せ部よりも第1部材側の位置に配置し、かつ、第2方向に対して角度θsで傾けて配置している。そして、この角度θsを、第2方向に対して第1部材の面取り部の形成方向がなす角度θaよりも小さくしている。そのため、第1部材の面取り部での錯乱光や乱反射光は第2部材側に反射して2次元変位センサに受光されにくくなる。このようにして、2次元変位センサに対する第1部材の面取り部での錯乱光や乱反射光の影響を簡素な機構により排除して、2次元変位センサにより明瞭な2次元断面プロファイルを計測することができる。したがって、コストを低減しながら、この2次元断面プロファイルをもとに第1部材の接合面と第2部材の接合面とを突き合わせた突合せ部の位置を精度良く検出することができる。そして、この突合せ部の位置の検出結果をもとに溶接手段の位置を補正するので、溶接継手の溶接品質が向上する。本発明に係る溶接継手の突合せ位置検出方法、溶接継手の突合せ位置検出装置、溶接継手の製造方法によれば、コストを低減しながら両部材間の突合せ部の位置を精度良く検出することができる。以下、本発明を具体化した実施の形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。ここでは、一例として自動車等の車両のデファレンシャル装置の構成部品であるデフケースとリングギヤとを突き合わせた溶接継手を例に挙げて説明を行う。溶接継手の製造システム本実施例の溶接継手の製造システム1は、図1に示すように、溶接ヘッド10と、Z軸駆動モータ12と、加工機制御盤14と、回転駆動部16と、位置検出装置18などを有する。溶接ヘッド10は、図2に示すように、デフケース20の接合面45図6参照とリングギヤ22の接合面47図6参照とを突き合わせた突合せ部24に対して、先端部26からレーザ28を照射してデフケース20とリングギヤ22とを溶接により接合する。リングギヤ22は、図1の上方向から下方向に向かってデフケース20に対して圧入されて、突合せ部24にてデフケース20と突き合わされながら配置されている。なお、リングギヤ22は、ハイポイトギヤであってもヘリカルギヤであってもよい。また、図1は溶接継手の製造システム1の構成図であり、図2は溶接部分の周辺の拡大図である。また、デフケース20は本発明における第1部材の一例であり、リングギヤ22は本発明における第2部材の一例である。Z軸駆動モータ12は、溶接ヘッド10をデフケース20とリングギヤ22との配列方向であるZ軸方向図1の上下方向に移動させて、当該Z軸方向について溶接ヘッド10の位置の補正を行う。加工機制御盤14は、Z軸駆動モータ12に対して溶接ヘッド10のZ軸方向の位置の補正に関する指令値を送って、Z軸駆動モータ12の駆動を制御する。回転駆動部16は、中心軸Sを中心にデフケース20とリングギヤ22とを回転させる。位置検出装置18は、図3に示すようにセンサヘッド30を使用してデフケース20とリングギヤ22との突合せ部24の位置を検出する装置であり、詳しくは後述する。なお、図3は、センサヘッド30の周辺の拡大図である。また、Z軸方向は、本発明における第1方向の一例であり、デフケース20やリングギヤ22の中心軸S方向である。溶接継手の製造方法次に、溶接継手の製造システム1によりデフケース20とリングギヤ22とから構成される溶接継手を製造する方法について説明する。ここで、図4は、デフケース20とリングギヤ22とから構成される溶接継手の製造方法におけるフローチャート図である。図4に示すように、溶接継手の製造プログラムがスタートすると、まず、溶接ヘッド10をXYZ軸の各軸方向の基準位置へ移動させるステップS1。次に、位置検出装置18によりデフケース20とリングギヤ22との突合せ位置突合せ部24の位置を検出するステップS2。なお、突合せ位置の検出方法について詳しくは後述する。次に、検出された突合せ位置について所定の基準位置からの位置ズレ量が設定値より小さいか否かを判断するステップS3。この設定値は、要求される溶接品質などに応じて任意に設定される値であり、例えば0.05mmとする。そして、前記の位置ズレ量が設定値より小さい場合には、加工機制御盤14からの指令値をもとに溶接ヘッド10のZ軸方向の位置を補正してレーザ28の照射位置を補正するステップS4。そして、このようにレーザ28の照射位置を補正した後、回転駆動部16により中心軸Sを中心にデフケース20とリングギヤ22を回転させながら、デフケース20とリングギヤ22との突合せ部24に対して溶接ヘッド10の先端部26からレーザ28を照射してデフケース20とリングギヤ22との溶接を開始するステップS5。そして、デフケース20とリングギヤ22との全周について突合せ部24に対する溶接が完了すると、溶接継手の製造プログラムを終了する。このようにして、デフケース20とリングギヤ22とから構成される溶接継手を製造する。なお、ステップS3にて前記の位置ずれ量が設定値より大きい場合には、ワークデフケース20やリングギヤ22について加工不良やセット不良設置不良があると判断し、アラームを鳴らして溶接継手の製造システム1の稼動を停止するステップS6。以上が、溶接継手の製造システム1によりデフケース20とリングギヤ22とから構成される溶接継手を製造する方法についての説明である。溶接継手の突合せ位置検出装置次に、本発明の溶接継手の突合せ位置検出装置の一例である位置検出装置18について説明する。位置検出装置18は、スリットレーザ42帯状のレーザ図5参照を使用して光切断法により2次元断面プロファイルの計測を行う光学式の2次元変位センサであるセンサヘッド30を有している。そして、位置検出装置18は、当該センサヘッド30により計測した2次元断面プロファイルにおいて特定した測定ポイントについての位置情報座標を出力する装置である。位置検出装置18は、前記の図1に示すように、センサヘッド30と、コントローラ32と、PLC34と、外部出力インターフェイス36などを備える。センサヘッド30は、図5に示すように投光部38と受光部40とを備えている。そして、このセンサヘッド30は、投光部38から照射したスリットレーザ42をデフケース20とリングギヤ22との突合せ部24の周辺の面に反射させて、その反射光を受光部40で受光することにより、2次元断面プロファイル2次元断面形状を計測する。なお、スリットレーザ42は、本発明における照射光の一例である。ここで、図6に示すように、デフケース20は面取り部44と接合面45と角部48を備えており、接合面45突合せ部24のX軸方向図6の上方向の端部にて、面取り部44と接合面45との境界部分に角部48が形成されている。また、リングギヤ22は面取り部46と接合面47と角部50を備えており、接合面47突合せ部24のX軸方向の端部にて、面取り部46と接合面47との境界部分に角部50が形成されている。そして、本実施例では、この角部50を測定ポイントPとしている。なお、X軸方向は、本発明における第2方向の一例であり、前記のZ軸方向と直交しセンサヘッド30とデフケース20とを配列する方向である。すなわち、X軸方向は、デフケース20やリングギヤ22の径方向である。そして、センサヘッド30を、図6に示すように、前記のZ軸方向図6の左右方向について溶接線Lに対してデフケース20が位置する側に配置する。このように、センサヘッド30を、Z軸方向について突合せ部24よりもデフケース20側の位置に配置する。さらに、X軸方向とセンサヘッド30のスリットレーザ42の光軸Cの方向とが交わる角度θsすなわち、溶接線Lに対するセンサヘッド30のスリットレーザ42の光軸Cの傾きと、X軸方向とデフケース20の面取り部44の形成方向とが交わる角度θaすなわち、溶接線Lに対するデフケース20の面取り部44の傾きとについて、以下の数式による条件式が成立するようにセンサヘッド30を配置する。ここで、溶接線Lは、デフケース20の角部48およびリングギヤ22の角部50の接線である。また、センサヘッド30のスリットレーザ42の光軸Cは、スリットレーザ42の幅方向の中心軸である。そして、このように配置されたセンサヘッド30は、投光部38から面取り部44や面取り部46や接合面47の周辺にスリットレーザ42を照射している。なお、図5はセンサヘッド30の周辺の外観斜視図であり、図6はセンサヘッド30の配置に関する説明図である。また、図6はセンサヘッド30を側面方向から見た図であり、図6では投光部38と受光部40とは図面の奥行き方向に重なるような位置関係となっている。なお、センサヘッド30は、前記の図1に示す例においては溶接ヘッド10に対しデフケース20とリングギヤ22の中心軸Sを中心にして対称な位置すなわち、溶接ヘッド10に対しデフケース20とリングギヤ22の回転方向に180°回転した位置に配置されている。しかしながら、センサヘッド30の配置位置はこれに限定されるものではなく、デフケース20とリングギヤ22の回転方向の他の位置に配置されていてもよい。また、コントローラ32は、センサヘッド30の測定値をPLC34に送る。PLC34は、プログラマブルコントローラであり、取得した測定値をもとに、デフケース20とリングギヤ22の突合せ部24の位置ズレ量を演算により求め、求めた演算値を前記の加工機制御盤14と外部出力インターフェイス36とへ送る。外部出力インターフェイス36はディスプレイなどの不図示の表示手段に接続し、PLC34から取得した演算値をもとに、デフケース20とリングギヤ22との突合せ部24の位置ズレ量を当該表示手段に表示する。また、本実施例では、デフケース20とリングギヤ22とを突合せたときに、センサヘッド30に対して溶接線Lを挟んで反対側にあるリングギヤ22の角部50が径方向の外側に露出するように、面取り部44と面取り部46の寸法とその公差を設定している。すなわち、デフケース20とリングギヤ22とを突合せたときに、図7に示すようにリングギヤ22の角部50をデフケース20の角部48よりも径方向の外側に配置している。もしくは、デフケース20とリングギヤ22とを突合せたときに、図8に示すようにリングギヤ22の角部50とデフケース20の角部48とを径方向の同じ位置に配置している。より具体的には、デフケース20の面取り部44とリングギヤ22の面取り部46について、一般的には図9に示すように例えばC0.5と寸法を設定するのに対し、本実施例では前記の図7に示すように寸法A、寸法B、面取り角度θa、面取り角度θbについて寸法およびその公差を設定している。そして、寸法Bの公差の下限値を寸法Aの公差の上限値以上にしておく。これにより、デフケース20とリングギヤ22の設計時において、リングギヤ22の角部50が前記の図7や図8のように配置されるように管理することができる。ここで、寸法Aはデフケース20の角部48の位置を指示する径寸法X軸方向の寸法であり、寸法Bはリングギヤ22の角部50の位置を指示する径寸法X軸方向の寸法である。また、面取り角度θaはデフケース20の面取り部44が溶接線Lとなす角度であり、面取り角度θbはリングギヤ22の面取り部46が溶接線Lとなす角度である。なお、図7と図8はデフケース20の面取り部44とリングギヤ22の面取り部46の周辺の断面図であり、図9は一般的な面取り部の寸法指示についての説明図である。突合せ位置検出方法このような構成の位置検出装置18により、以下のようにデフケース20とリングギヤ22との突合せ部24の位置を検出する。まず、センサヘッド30は、投光部38からデフケース20とリングギヤ22との突合せ部24の周辺に対しスリットレーザ42を照射し、反射したスリットレーザ42を受光部40で受光する。このようにして、センサヘッド30により突合せ部24の周辺の2次元断面プロファイルを計測する。そして、コントローラ32は、センサヘッド30で計測された2次元断面プロファイルにてリングギヤ22の角部50の位置を特定することにより、突合せ部24の位置を検出する。このように検出された突合せ部24の位置の情報測定値は、コントローラ32を介してPLC34に送られる。そして、PLC34は、取得した突合せ部24の位置の情報をもとに、当該突合せ部24の所定の基準位置からの位置ズレ量を演算により求める。そして、求めた演算値を前記の加工機制御盤14に送るとともに、外部出力インターフェイス36に送って不図示の表示手段にて突合せ部24の位置ズレ量を表示する。以上のようにして、位置検出装置18により、デフケース20とリングギヤ22との突合せ部24の位置を検出する。ここで、前記のようにセンサヘッド30を溶接線Lに対して角度θsにて傾けて配置している。そのため、デフケース20の面取り部44にて拡散や乱反射したスリットレーザ42の光はリングギヤ22の面取り部46側へ向かって反射するので、センサヘッド30の受光部40にて受光されにくくなる。このように、簡素な機構で、デフケース20の面取り部44におけるスリットレーザ42の拡散や乱反射の影響を排除することができる。したがって、センサヘッド30により明瞭な2次元断面プロファイルを計測することができる。ゆえに、デフケース20とリングギヤ22との突合せ部24の位置の検出に要するコストを低減しながら、当該突合せ部24の位置を精度良く検出することができる。また、デフケース20とリングギヤ22とを突合せたときに、センサヘッド30が配置される位置から見てリングギヤ22の角部50が常に露出している。そのため、センサヘッド30で計測した2次元断面プロファイルより、測定ポイントPとなるリングギヤ22の角部50の位置情報を確実に取得することができる。そして、リングギヤ22の角部50の位置情報より、デフケース20とリングギヤ22との突合せ部24の位置を検出することができる。このようにして、デフケース20とリングギヤ22との突合せ部24の位置を確実に精度良く検出することができる。突合せ位置の検出誤差に関する評価次に、デフケース20とリングギヤ22との突合せ位置の検出誤差に関する評価結果について説明する。なお、図11,13,15,16,17は当該評価結果を示す図であり、横軸を計測位置NC座標とし、縦軸をセンサ計測値としている。ここで、計測位置NC座標は、センサヘッド30のスリットレーザ42の光軸C図6参照に対するリングギヤ22の角部50のZ軸方向デフケース20とリングギヤ22との配列方向の位置座標を表したものである。そして、計測位置が0のときに光軸Cと角部50が交わるように設定した。また、センサ計測値とは、センサヘッド30で計測した2次元断面プロファイルをもとに検出したリングギヤ22の角部50のZ軸方向デフケース20とリングギヤ22との配列方向の位置を表す値である。そして、今回の評価においては、計測位置を複数設定しながら、設定した各々の計測位置に対するセンサ計測値を調べた。まず、図10に示すようにデフケース20の角部48の位置とリングギヤ22の角部50の位置とを合わせた場合であって、溶接線Lに平行にセンサヘッド30のスリットレーザ42の光軸Cを配置した場合には、図11に示すような評価結果となった。図11に示す評価結果によれば、例えば計測位置NC座標が50μmのときなどにセンサ計測値について暫定目標誤差範囲δを超えた検出誤差が発生してしまった。また、図12に示すようにリングギヤ22の角部50をデフケース20の角部48よりも径方向の外側図12の上側に位置させた場合であって、溶接線Lに平行にセンサヘッド30のスリットレーザ42の光軸Cを配置した場合には、図13に示すような評価結果となった。図13に示す評価結果によれば、例えば計測位置NC座標が-200μmのときなどにセンサ計測値について暫定目標誤差範囲δを超えた検出誤差が発生してしまった。また、図14に示すようにリングギヤ22の角部50をデフケース20の角部48よりも径方向の内側図14の下側に位置させた場合であって、溶接線Lに平行にセンサヘッド30のスリットレーザ42の光軸Cを配置した場合には、図15に示すような評価結果となった。図15に示す評価結果によれば、例えば計測位置NC座標が0μmのときなどにセンサ計測値について暫定目標誤差範囲δを超えた検出誤差が発生してしまった。このように図11や図13や図15においてセンサ計測値について暫定目標誤差範囲δを超えた検出誤差が発生した理由は、溶接線Lに平行にセンサヘッド30のスリットレーザ42の光軸Cを配置することにより、センサヘッド30の投光部38から照射されるスリットレーザ42がデフケース20の面取り部44やリングギヤ22の面取り部46にて錯乱したり、乱反射したりして、これらの錯乱光や乱反射光がセンサヘッド30の受光部40に受光され、センサヘッド30により明瞭な2次元断面プロファイルを計測できないためと考えられる。一方、本実施例のように、前記の図7や図8に示すように、溶接線Lに対してセンサ角度θsでセンサヘッド30を傾けて配置した場合には、図16や図17に示すようにセンサ計測値の検出誤差は全て暫定目標誤差範囲δの範囲内に収まった。これは、溶接線Lに対してセンサ角度θsでセンサヘッド30を傾けて配置したことにより、デフケース20の面取り部44にて拡散や乱反射したスリットレーザ42の光はリングギヤ22の面取り部46側へ向かって反射してセンサヘッド30の受光部40に受光されにくくなり、センサヘッド30により明瞭な2次元断面プロファイルを計測できるためと考えられる。以上の突合せ位置の検出誤差に関する評価結果をまとめると、図10や図12や図14に示すように溶接線Lに平行にセンサヘッド30のスリットレーザ42の光軸Cを配置した場合には検出誤差の平均が210.4μmとなった。これに対し、本実施例のように図7や図8に示すように溶接線Lに対して角度θsにてセンサヘッド30を傾けて配置した場合には検出誤差の平均が49.5μmとなり、溶接線Lに平行にセンサヘッド30のスリットレーザ42の光軸Cを配置した場合に比べて1/4未満となった。このように、本実施例によればデフケース20とリングギヤ22の突合せ部24の位置の検出精度が向上する。なお、本実施例ではデフケース20とリングギヤ22からなる溶接継手の突合せ位置を検出することを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、その他の溶接継手の突合せ位置を検出する例にも適用することができる。例えば、本発明は軸形状部材同士を突き合わせた溶接継手にも適用することができる。本実施例の効果本実施例によれば、センサヘッド30をZ軸方向について突合せ部24よりもデフケース20側の位置に配置し、かつ、X軸方向に対して角度θsで傾けて配置している。そして、この角度θsを、X軸方向に対してデフケース20の面取り部44の形成方向がなす角度θaよりも小さくしている。そのため、デフケース20の面取り部44でのスリットレーザ42の錯乱光や乱反射光は、リングギヤ22側に反射してセンサヘッド30の受光部40に受光されにくくなる。このようにして、センサヘッド30の受光部40に対するデフケース20の面取り部44でのスリットレーザ42の錯乱光や乱反射光の影響を簡素な機構により排除して、センサヘッド30により明瞭な2次元断面プロファイルを計測することができる。したがって、コストを低減しながら、この2次元断面プロファイルをもとにデフケース20の接合面45とリングギヤ22の接合面47とを突き合わせた突合せ部24の位置を精度良く検出することができる。また、突合せ部24の位置の検出に要する時間を短くすることができ、溶接工程に要する時間を短縮することができる。また、デフケース20やリングギヤ22の厚みや形状などに依存することなく突合せ部24の位置を検出することができるので、デフケース20やリングギヤ22の設計の自由度が向上する。また、投光部38と受光部40を一体的に備えるセンサヘッド30を使用することにより、突合せ部24の位置を検出するためのセンサを簡素な構造としつつ小型化することができる。そして、本実施例のようにZ軸方向について溶接線Lに対してデフケース20側に投光部38と受光部40とを集約して配置できる。そのため、デフケース20やリングギヤ22の設計の自由度が向上する。また、センサヘッド30が配置される位置から見てリングギヤ22の角部50が常に露出している。そのため、センサヘッド30で計測した2次元断面プロファイルにおいて、リングギヤ22の角部50が常に明瞭に表れる。したがって、この2次元断面プロファイルにてリングギヤ22の角部50の位置を特定することが容易になり、デフケース20の接合面45とリングギヤ22の接合面47とを突き合わせた突合せ部24の位置をより確実に精度良く検出することができる。また、リングギヤ22の角部50の位置を指示する寸法Bの下限値を、デフケース20の角部48の位置を指示する寸法Aの上限値以上としている。これにより、デフケース20の角部48とリングギヤ22の角部50との位置関係をデフケース20とリングギヤ22の設計時から管理することができる。そのため、確実にセンサヘッド30が配置される位置から見てリングギヤ22の角部50が露出するように設定することができる。したがって、デフケース20の接合面45とリングギヤ22の接合面47とを突き合わせた突合せ部24の位置をさらに確実に精度良く検出することができる。また、デフケース20とリングギヤ22との突合せ部24の位置の検出結果をもとに溶接ヘッド10の位置の補正をするので、溶接品質の向上したデフケース20とリングギヤ22とからなる溶接継手を製造することができる。なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。"