-前面側および背面側を有する熱拡散器と、-前記熱拡散器の前面側に位置するPCB上に装着されるLEDと、-前記LEDをカバーする反射器またはレンズと、-給電装置が受け入れるソケットと、-任意選択的にベース部分と、-前記熱拡散器の背面側、あるいは前記ソケットまたは前記ベース部分の内部に装着される電子ドライバ素子と、-前記ソケット、前記電子ドライバ素子および前記熱拡散器を接続する電気リードまたは配線システムと、-前記電子素子および前記電気リードまたは配線システムを任意選択的に被包するハウジングであって、前記熱拡散器と伝熱接触するハウジングと、を含むLED照明装置LEDlightingdevice:LLDであって、前記ハウジングが、伝熱性で導電性のプラスチック材料TC/EC材料-Aから作製され、前記ハウジングの外面において、電気絶縁性の材料EI材料-Bからなる防護層で被覆される、LED照明装置LLD。前記TC/EC材料-Aが、[方法]による方法に従って測定される1~6W/mKの範囲の面貫通熱伝導率を有する、請求項1または2に記載のLLD。前記TC/EC材料-Aが、ISO69003による方法に従って面貫通方向において測定される10-2~106オームの範囲の体積抵抗率を有する、請求項1または2に記載のLLD。前記TC/EC材料-Aが、少なくとも160°C、さらに好ましくは少なくとも180°C、なお一層好ましくは少なくとも200°CのISO75によって測定される熱変形温度HDT-Aを有する、請求項1または2に記載のLLD。前記防護層が、静電噴霧塗装プロセスによって塗布される被膜層である、請求項1に記載のLLD。前記防護層の厚さが25~250μmである、請求項1または2に記載のLLD。請求項1~6のいずれか一項に記載のLLD用のハウジングの作製方法であって、次のステップ、a.ハウジングを成形するためのキャビティを備えたモールドを用意するステップと、b.前記キャビティの中に伝熱性で導電性のプラスチック材料を射出成形して、成形部品を形成するステップと、c.このように形成された前記成形部品を前記キャビティから取り出すステップと、d.前記ハウジングの外面に静電噴霧塗装法によって粉体塗料を塗布するステップと、e.任意選択的に塗布された前記粉体塗料を加熱処理するステップと、を含む方法。請求項1~6のいずれか一項に記載のLLD用のハウジングの作製方法であって、次のステップ、すなわち、a.ハウジングを成形するためのキャビティを備えたモールドを用意するステップと、b.i前記キャビティの中に伝熱性で導電性のプラスチック材料を射出成形して、成形部品を形成するステップと、ii前記キャビティの中に電気絶縁性のプラスチック材料を射出成形して、それによって、前記成形部品の外面に電気絶縁層を形成するステップと、c.このように形成された前記電気絶縁層を含む前記成形部品を前記キャビティから取り出すステップと、を含む方法。[実施例および比較実験による説明][方法]この説明のために、金属の熱拡散器および金属ハウジングを有する従来型のLED照明装置を用いた。この場合、この金属ハウジングを、グラファイトを充填した伝熱性で導電性のプラスチック材料から作製された同様のハウジングで置き換えた。このプラスチック材料は、約102オームの体積抵抗率と、約15W/mKの面内熱伝導率と、約1.75W/mKの面貫通熱伝導率とを有するものであった。[熱伝導率]面貫通熱伝導率の測定はレーザフラッシュおよびプローブ法を用いて行った。ASTM標準E1461によるレーザフラッシュ試験を実施するために、Netzsch社のNanoFlash商標計器を使用した。レーザフラッシュ用の試験片の寸法は2mm厚さ×12.5mm直径とした。熱伝導率はElmerPyris熱伝導率プローブを用いて測定した。結果は、ワット毎メートル-ケルビンW/mKで表示される。測定はすべて、射出成形されたプラークについて室温20°Cで行った。[実施例I]プラスチックハウジングに、厚さ100μmの被膜層であって、透明な断熱性の材料λ-被膜=0.2W/mKからなる被膜層を設けた。照明装置内部の電子素子の温度に対する効果は、約1°Cの温度上昇であった。[実施例II]プラスチックハウジングに、λ-被膜=1.0W/mKの熱伝導率を呈する充填被膜層を設けた以外は実施例Iと同じとした。照明装置内部の電子素子の温度に対する効果は、僅かに0.2°Cの温度上昇に低下した。[実施例III]試験サンプルを実施例に用いた材料から調製した。最初に、グラファイト充填した伝熱性で導電性のプラスチック材料を、80×80mmおよび厚さ2mmのプレートに射出成形した。離型および冷却後、透明な断熱性の材料を、約100μmの厚さの被膜層となるように塗布した。この試験プレートは、10kVを超えるブレークスルー電圧を有するように見える。[比較実施例A]熱拡散器およびハウジングの間の接触位置の熱拡散器に、透明な断熱性の材料λ-被膜=0.2W/mKからなる厚さ100μmの被膜層を設けた。照明装置内部の電子素子の温度に対する効果は、約10°Cの温度上昇であった。[比較実施例B]実施例IIと同じ伝熱性の被膜層λ-被膜=1.0W/mKを設けた熱拡散器を使用し、これ以外は比較実施例Aと同じとした。照明装置内部の電子素子の温度に対する効果は、約2°Cの温度上昇に低下した。絶縁性の被膜層を用いても、照明装置の熱管理に対しては限定された効果しか有しないことは意外である。ハウジング上の被膜の効果は、熱拡散器およびハウジングの間に同様の絶縁層を用いる場合よりも遥かに小さい。さらに、ハウジング上の層は、電気的なブレークダウンに対して、特に、そのようなブレークダウンが電気的素子からハウジングを通して直接生起する場合には、熱拡散器上の絶縁層よりもより良好な防護を提供する。