"被加工物が環状フレームの開口に粘着テープを介して固定された被加工物ユニットを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削加工する加工手段と、該被加工物ユニットを収容するカセットを載置するカセット載置部と、該カセット載置部に載置された該カセットから該被加工物ユニットを搬出する搬出手段と、該搬出手段によって搬出された該被加工物ユニットを仮置きする仮置き手段と、を備えた切削装置であって、仮置き手段は、該被加工物ユニットを挟持する一対のガイドレールと、該ガイドレールを挟んだ上下方向で対面し、2本の該ガイドレールの間を光線が通過するように配置された発光素子と受光素子からなる光学センサを備え、該ガイドレールの長手方向の所定範囲に被加工物ユニットがあるときに、該光学センサの光線を該被加工物ユニットが遮断することで、該被加工物ユニットが該所定範囲にあることが検知される、ことを特徴とする切削装置。前記光学センサの前記光線は、前記ガイドレールの前記被加工物ユニットが進入する前端部の上方または下方から該ガイドレールの後端部の下方または上方へと斜めの光路を形成し、該ガイドレールの前記所定範囲上に載置された該被加工物ユニットが斜めの該光線を常に遮断することを特徴とする、請求項1記載の切削装置。しかしながら、特許文献2に開示されるような光電センサによって環状フレームを認識する構成、即ち、環状フレームに対して発光し、環状フレームからの反射光を受光する反射型のセンサを採用する構成では、特許文献3にも記載されるように、例えば粘着屑などによって環状フレームが汚れていたり、また、環状フレームにゆがみ等が生じている場合には、設計されたとおりに反射光を受光できなくなってしまうことが懸念される。このため、反射型センサによるセンシングが正確に行われず、仮置き手段上に環状フレームが位置しているにもかかわらず、環状フレームが無いと判定される誤認識が発生してしまうことが懸念される。そこで、本発明では、切削装置の仮置き手段の箇所において、被加工物が保持された環状フレームを確実にセンシングし、環状フレームの存在を確実に認識できる切削装置を提供する。本発明では、被加工物が環状フレームの開口に粘着テープを介して固定された被加工物ユニットを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する加工手段と、被加工物ユニットを収容するカセットを載置するカセット載置部と、カセット載置部に載置されたカセットから被加工物ユニットを搬出する搬出手段と、搬出手段によって搬出された被加工物ユニットを仮置きする仮置き手段と、を備えた切削装置であって、仮置き手段は、被加工物ユニットを挟持する一対のガイドレールと、ガイドレールを挟んだ上下方向で対面し、2本のガイドレールの間を光線が通過するように配置された発光素子と受光素子からなる光学センサを備え、ガイドレールの長手方向の所定範囲に被加工物ユニットがあるときに、光学センサの光線を被加工物ユニットが遮断することで、被加工物ユニットが所定範囲にあることが検知される、ことを特徴とする切削装置が提供される。好ましくは、光学センサの光線は、ガイドレールの被加工物ユニットが進入する前端部の上方または下方からガイドレールの後端部の下方または上方へと斜めの光路を形成し、ガイドレールの所定範囲上に載置された被加工物ユニットが斜めの光線を常に遮断する構成とする。本発明によれば、光学センサは仮置き手段を上下から挟む遮断型センサとして構成されるため、被加工物ユニットの環状フレームの汚れやゆがみに影響されることなく、仮置き手段上に位置する環状フレームをセンシングすることが可能となる。また、仮に、仮置き手段にセンサが配置されている場合には、摺動により発生するゴミによる影響でセンサの受発光素子が汚れ、センシング不良が生じることが懸念されるが、このような不具合発生も回避できる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態としての切削装置2の外観斜視図を示している。切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像ユニットによって撮像された画像が表示されるCRT等の表示ユニット6が設けられている。図2は、被加工物となるウェーハWについて示すものであり、ウェーハWは粘着テープTダイシングテープに貼着され、粘着テープTの外周縁部が環状フレームFに貼着されて被加工物ユニットUが形成される。被加工物ユニットUでは、ウェーハWは粘着テープTを介して環状フレームFに支持された状態となり、図1に示したカセット8中に被加工物ユニットUが複数枚例えば25枚収容される。カセット8は上下動可能なカセット載置部9カセットエレベータ上に載置される。図2に示されるように、ウェーハWの表面には、第1の分割予定ラインS1と第2の分割予定ラインS2とが直交して形成されており、第1の分割予定ラインS1と第2の分割予定ラインS2によって区画された各領域に半導体パッケージDが形成されている。図1において、カセット8の後方には、カセット8から切削前のウェーハW被加工物ユニットUを搬出するとともに、切削後のウェーハWをカセット8に搬入する搬出入ユニット10が配設されている。搬出入ユニット10はクランプ11を有しており、クランプ11が被加工物ユニットUの環状フレームFを把持して、カセット8に対して被加工物ユニットUを搬出及び搬入する。搬出入ユニット10はY軸方向に直線移動される。カセット8と搬出入ユニット10との間には、搬出入対象の被加工物ユニットUが一時的に載置される領域である仮置きテーブル12が設けられており、仮置きテーブル12には、被加工物ユニットUの環状フレームFをセンタリングする一対のガイドレール14が配設されている。仮置きテーブル12の近傍には、被加工物ユニットUを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送ユニット16が配設されており、仮置きテーブル12に搬出された被加工物ユニットUは、搬送ユニット16により吸着されてチャックテーブル19上に搬送され、このチャックテーブル19に吸引保持されるとともに、複数のフレームクランプ21により環状フレームFがクランプされて固定される。チャックテーブル19は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル19のX軸方向の移動経路の上方には、ウェーハWの切削すべきストリートを検出するアライメントユニット20が配設されている。アライメントユニット20は、ウェーハWの表面を撮像する撮像素子及び顕微鏡を有する撮像ユニット22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、コントローラによるパターンマッチング等の画像処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像ユニット22によって取得された画像は、表示ユニット6に表示される。アライメントユニット20の左側には、チャックテーブル19に保持されたウェーハWに対して切削加工を施す切削ユニット24が配設されている。切削ユニット24はアライメントユニット20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。切削ユニット24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像ユニット22のX軸方向の延長線上に位置している。25は切削加工の終了した被加工物ユニットUを吸着してスピンナ洗浄ユニット27まで搬送する搬送ユニットであり、スピンナ洗浄ユニット27では被加工物ユニットUがスピン洗浄及びスピン乾燥される。スピン洗浄及びスピン乾燥された後の被加工物ユニットUは、搬送ユニット16により吸着されて再び仮置きテーブル12へと移動され、搬出入ユニット10にてカセット8へと移動される。以上の構成により、図1に示す切削装置2では、被加工物ウェーハWが環状フレームFの開口に粘着テープTを介して固定された被加工物ユニットUを保持するチャックテーブル19と、チャックテーブル19に保持された被加工物を切削加工する加工手段となる切削ユニット24と、被加工物ユニットUを収容するカセット8を載置するカセット載置部9と、カセット載置部9に載置されたカセット8から被加工物ユニットUを搬出する搬出手段となる搬出入ユニット10と、搬出入ユニット10によって搬出された被加工物ユニットUを仮置きする仮置き手段となる一対のガイドレール14と、を備える構成としている。次に、本発明において特徴的な構成である仮置き手段の構成について説明する。図3及び図4に示すように、仮置き手段は、被加工物ユニットUを挟持する一対のガイドレール14,14と、ガイドレール14,14を挟んだ上下方向で対面し、2本のガイドレールの間14,14を光線33が通過するように配置された発光素子31aと受光素子32aからなる光学センサ30を備え、ガイドレール14,14の長手方向の所定範囲Hに被加工物ユニットUがあるときに、光学センサ30の光線33を被加工物ユニットUが遮断することで、被加工物ユニットUが所定範囲にあることが検知される構成としている。以下詳述すると、仮置きテーブル12上には、基準位置となるセンターラインCを挟むように2本のガイドレール14,14が対向して平行に配置されている。ガイドレール14,14は、被加工物ユニットUの環状フレームFが載置される水平板状部14aと、環状フレームFの側面に対向するガイド用縦壁部14bを有している。ガイドレール14,14は、図示せぬ駆動装置によって、互いの平行関係を維持したまま、センターラインCに近づく、或いは、離れるように移動可能に構成されており、互いの距離を狭めることによって、ガイド用縦壁部14b,14bの間に被加工物ユニットUが収められ、センターラインCに対する被加工物ユニットUの位置決めがなされる。ガイドレール14,14の間に所定の幅を確保することによって、被加工物ユニットUをガイド用縦壁部14b,14bにガイドさせながら搬入、或いは、搬出することができるようになっている。例えば、搬入の際には、カセット8内に収容された被加工物ユニットUの環状フレームFが、搬出入ユニット10のクランプ11で掴まれるとともに、そのまま搬入方向Kに引き寄せられるように移動されるが、この際に、ガイド用縦壁部14b,14bによって環状フレームFの横方向のズレ平面視において搬入方向Kに対して横方向が規制される。ガイドレール14,14の水平板状部14a,14aには、それぞれピン状のストッパー14c,14cが突設されており、このストッパー14c,14cに被加工物ユニットUの環状フレームFが突き当てられることによって、被加工物ユニットUの搬入方向Kの位置決めがなされる。そして、一方のガイドレール14には、発光素子31aと受光素子32aからなる光学センサ30が設けられている。具体的には、ガイドレール14の長手方向の一側端部において、ガイド用縦壁部14bの側部からセンターラインC側に水平に伸びるブラケット31bが突設され、ブラケット31bの先端部に発光素子31aが設けられる。また、ガイドレール14の長手方向の他側端部において、水平板状部14aの下部からセンターラインC側に水平に伸びるブラケット32bが突設され、ブラケット32bの先端部に受光素子32aが設けられる。なお、このようにブラケット31b,32bを配設する形態とすることによれば、既存の装置構成を維持したまま、本実施例を容易に適用することが可能である。発光素子31aが設けられるブラケット31bは、移動する被加工物ユニットUよりも上方に設けられ、発光素子31aをガイドレール14よりもセンターラインCに近い位置に配置させる。受光素子32aが設けられるブラケット32bは、移動する被加工物ユニットUよりも下方に設けられ、受光素子32aをガイドレール14よりもセンターラインCに近い位置に配置させる。そして、以上の配置関係により、発光素子31aと受光素子32aは、ガイドレール14を挟んだ上下方向で対面し、2本のガイドレール14,14の間ガイドレール14,14に対してセンターラインC側であることを光線33が通過するように配置され、発光素子31aから発光される光線33が、図4に示されるように、水平面に対して交差させられる。これにより、被加工物ユニットUが水平方向に移動すると、被加工物ユニットUによって光線33が遮られることとなり、被加工物ユニットUの存在を認識することができる。さらに、本実施形態では、ガイドレール14,14の長手方向の所定範囲Hに被加工物ユニットUがあるときに、光学センサ30の光線33が被加工物ユニットUによって遮断される。具体的には、図3に示すように、被加工物ユニットUの中心Uaが位置P1から位置P2の間にあるときに、光線33が被加工物ユニットUに遮断されるようになっている。また、光線33と被加工物ユニットUが交差する点が光線遮断箇所Mとして規定され、被加工物ユニットUが所定範囲Hにあるときに、この光線遮断箇所Mが形成されることになっている。以上のような構成により、本実施形態では、光学センサ30の光線33は、ガイドレール14の被加工物ユニットUが進入する前端部の上方からガイドレールの後端部へと斜めの光路を形成し、ガイドレールの所定範囲H上に載置された被加工物ユニットUが斜めの光線33を常に遮断する構成としている。なお、発光素子31aと受光素子32aの配置関係において、両者の上下位置関係、さらには、ガイドレール14の長手方向である搬出入方向の位置関係、は逆であってもよい。これにより、被加工物ユニットUの中心Uaが所定範囲Hにある限りは、光学センサ30によって被加工物ユニットUの存在をセンシングすることができる。そして、光学センサ30は仮置き手段であるガイドレール14を上下から挟む遮断型センサとして構成されるため、被加工物ユニットUの環状フレームFの汚れやゆがみに影響されることなく、ガイドレール14,14上に位置する環状フレームFをセンシングすることが可能となる。また、仮に、水平板状部14aにセンサが配置されている場合には、摺動により発生するゴミによる影響でセンサの受発光素子が汚れ、センシング不良が生じることが懸念されるが、このような不具合発生も回避できる。さらに、本実施形態の構成によれば、被加工物ユニットUがセンシングする範囲である所定範囲Hは、光学センサ30の発光素子31a、受光素子32aのセンターラインCに対する位置によって容易に設計することが可能となる。即ち、例えば、発光素子31a、受光素子32aをセンターラインCにより近い位置に配置することによれば、ガイドレール14,14上に搬入される被加工物ユニットUによって、光線33がより早い段階で遮断されることになるため、図3におけるP1の位置をよりカセット8に近い位置に設定することが可能となる。なお、本実施形態では、一対のガイドレール14,14のうち、一方のガイドレール14に発光素子31aと受光素子32aからなる光学センサ30を配置し、2本のガイドレール14,14の間において光線33が通過する構成としたが、この他にも、一方のガイドレール14に発光素子31a、他方のガイドレール14に受光素子32aをそれぞれ配置し、センターラインCを交差する光線を形成し、この光線を被加工物ユニットUにて遮断させる実施形態なども考えられる。"