"酸化セリウム粒子を含むセリウム系研磨剤であって、該セリウム系研磨剤を乾燥させて得られる、前記酸化セリウム粒子を含む乾燥物は、6規定の硝酸12.5gと30の過酸化水素水12.5gとの混合液に20g溶解した場合に溶液中に存在する不溶成分の濃度が質量比で1ppm以下である、セリウム系研磨剤。前記酸化セリウム粒子は、セリウム塩を250°C以上で焼成することにより得られるものである、請求項1記載のセリウム系研磨剤。前記セリウム塩は、6規定の硝酸12.5gと30の過酸化水素水12.5gとの混合液に20g溶解した場合に溶液中に存在する不溶成分の濃度が質量比で1ppm以下のセリウム塩である、請求項2記載のセリウム系研磨剤。前記セリウム塩は、原料となるセリウム塩を6規定硝酸と混合して溶液を得て、該溶液の不溶成分を分離除去し、該除去の後に沈殿剤を加えて沈殿させて得られる精製されたセリウム塩である、請求項2または3記載のセリウム系研磨剤。前記セリウム塩は炭酸セリウムである、請求項2~4のいずれか1項記載のセリウム系研磨剤。さらに分散剤を含む、請求項1~5のいずれか1項記載のセリウム系研磨剤。前記酸化セリウム粒子の二次粒子径の中央値が0.01~1.0μmである、請求項1~6のいずれか1項記載のセリウム系研磨剤。pHが3以上9以下である、請求項1~7のいずれか1項記載のセリウム系研磨剤。請求項1~8のいずれか1項記載のセリウム系研磨剤を用いて素材表面を研磨することを特徴とする研磨方法。前記素材表面が絶縁膜である、請求項9記載の研磨方法。しかし、これらの製造方法で得られるセリウム塩から高温処理により酸化セリウムを製造し、これを研磨剤用粒子として用いた酸化セリウム系研磨剤では、被研磨面のスクラッチ発生を低減することが困難であった。本発明の目的は素材表面を精密に研磨加工することが必要な分野において、スクラッチの発生が少なく、特に半導体、液晶ディスプレイ、ハードディスク等の研磨に用いられるセリウム系研磨剤、それに研磨剤用粒子として含まれる酸化セリウム、それを製造するための原料となるセリウム塩及びその製造方法を提供することにある。本発明者らはセリウム系研磨剤を使用した場合のスクラッチの低減を鋭意検討した結果、セリウム系研磨剤に用いる酸化セリウム粒子およびその原料であるセリウム塩粒子中に含まれる不純物等の微粒子の量を低減化することでスクラッチを減少できることを見出し、本発明に至った。すなわち本発明は、次の1~11に関する。16規定の硝酸12.5gと30の過酸化水素水12.5gとの混合液に20g溶解した場合に溶液中に存在する不溶成分の濃度が質量比で5ppm以下であるセリウム塩。2不溶成分が珪素を含む物質である上記1記載のセリウム塩。3セリウム化合物から一種または複数種のセリウム含有中間体を得る工程を経て、沈殿剤を加えてセリウム塩の沈殿を得るセリウム塩の製造方法であって、溶液状態のセリウム含有中間体から不溶成分を分離除去する工程を少なくとも一つ含むセリウム塩の製造方法。4セリウム含有希土塩溶液に沈殿剤を加えてセリウム塩の沈殿を得る工程を含み、該工程では、予め不溶成分を除去した沈殿剤をセリウム含有希土塩溶液に加えて沈殿させる上記3記載のセリウム塩の製造方法。5セリウム塩を、6規定硝酸と混合して溶液を得る工程と、該溶液の不溶成分を分離除去する工程と、該除去の後に沈殿剤を加えて精製されたセリウム塩を沈殿させる工程とを含む上記3または4記載のセリウム塩の製造方法。6沈殿剤が、予め溶媒に溶解して不溶成分を分離除去した溶液状態である上記3~5のいずれか記載のセリウム塩の製造方法。7上記1または2記載のセリウム塩または上記3~6のいずれか記載の製造方法で得られたセリウム塩を、250°C以上で高温処理してなる酸化セリウム。86規定の硝酸12.5gと30の過酸化水素水12.5gとの混合液に20g溶解した場合に溶液中に存在する不溶成分の濃度が質量比で10ppm以下である上記7記載の酸化セリウム。96規定の硝酸12.5gと30の過酸化水素水12.5gとの混合液に20g溶解した場合に溶液中に存在する不溶成分の濃度が質量比で10ppm以下である酸化セリウム。10上記7~9のいずれか記載の酸化セリウムを含むセリウム系研磨剤。116規定の硝酸12.5gと30の過酸化水素水12.5gとの混合液に20g溶解した場合に、溶液中に存在する不溶成分の濃度が質量比で10ppm以下であるセリウム系研磨剤。本発明により、不純物粒子等の不溶成分を低減した、高純度なセリウム塩を提供することができる。また、このセリウム塩から製造される酸化セリウムを用いた研磨剤は、被研磨膜上に研磨傷を発生させることなく研磨することが可能であり、精密な研磨が要求される半導体分野においてその利用価値は極めて高いと考えられる。以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。本発明におけるセリウム塩の製造方法としては、例えば、次の方法が挙げられる。1まず、原料のセリウム化合物として、少なくともセリウムを含む希土類を含有する鉱石を用意する。これから、選鉱、酸浸出等の選鉱処理により、その他の有価物及び不要な脈石を取り除いて第一のセリウム含有中間体である希土類精鉱を得る。ここで、少なくともセリウムを含む希土類を含有する鉱石として、例えばバストネサイト鉱石、重砂、鉄白雲石等が挙げられる。また、希土類精鉱として、例えばバステナサイト精鉱、モナザイト精鉱、中国複雑精鉱等が挙げられる。2次に、希土類精鉱を化学処理を実施して不純物等の不溶成分を低減し、さらに、必要に応じて溶媒抽出によりネオジム等の希土類を低減することにより、第二のセリウム含有中間体であるセリウム含有希土塩溶液を得る。ここで、化学処理はアルカリ分解、硫酸分解、水酸化物分別沈殿法等が挙げられる。3このセリウム含有希土塩溶液に沈殿剤を添加してセリウム塩の沈殿を得る。これを必要に応じてろ過、乾燥する。前記沈殿剤として、例えば炭酸水素アンモニウム、アンモニア水、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、蓚酸等が挙げられる。また、セリウム塩として、例えば炭酸希土炭酸セリウム、水酸化希土水酸化セリウム、蓚酸希土蓚酸セリウム等が挙げられる。なお、セリウム塩は水和物であってもよい。本発明のセリウム塩の製造方法においては、上記のように原料からセリウム含有中間体を経てセリウム塩を得るセリウム塩の製造方法において、上記3のように沈殿剤を添加してセリウム塩の沈殿を得る工程の前に、不純物粒子等の不溶成分をセリウム含有中間体から固液分離により分離除去する工程を少なくとも一つ設けることを特徴とする。前記不溶成分粒子を分離除去する工程においては、セリウム含有中間体は溶液の状態であり、例えばセリウム含有希土塩溶液が挙げられる。好ましくは沈殿剤を添加する工程3直前に、セリウム含有希土塩溶液中から前記不溶成分を分離除去する工程を設ける。不溶成分粒子を固液分離、除去する方法としては、例えば遠心分離法、ろ過法等が挙げられる。遠心分離法により不溶成分を分離除去する方法としては、遠心分離機を用い、例えば遠心半径が10cm、回転数が2,000rpmの条件の時、遠心分離時間は5分が好ましく、より好ましくは10分、さらに好ましくは30分、特に好ましくは120分である。この場合、遠心分離時間が5分未満では、不溶成分の分離が不充分な場合がある。また、回転数を適宜変えることで、遠心分離時間は調整することができる。例えば、この回転数及び遠心分離時間を大きくすると、除去される不溶成分の量が多くなる。また、ろ過法により不溶成分を分離、除去する場合には、用いるフィルタの孔径は好ましくは10μmフィルタ、より好ましくは1μmフィルタ、さらに好ましくは、0.5μm、特に好ましくは0.05μmのフィルタである。孔径が10μmより大きいフィルタであると、孔径が大きく、例えば0.05μm以上の大きい粒子の捕捉が不十分である傾向がある。例えば、このフィルタの孔径を小さくすると、除去される不溶成分の量が多くなる。また、これらのフィルタは10μm以上の孔径のフィルタを含めて孔径が大きいフィルタと小さいフィルタを複数組み合わせて使用し、孔径の大きいフィルタで大きな粒子を捕捉し、その後孔径の小さいフィルタで小さい粒子を捕捉する等して、段階的にろ過することもできる。この段階的ろ過を行うことで、より多くの不溶成分を除去することができる傾向がある。フィルタの材質としてはろ過するセリウム含有希土塩溶液等による溶解や金属成分の溶出がなく、膨潤等が小さい材質であれば特に制限はなく、フッ素樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン製等が挙げられる。このろ過は、セリウム含有中間体が溶液状態であるいずれの工程における不溶成分の固液分離にも有効であるが、特に沈殿剤を入れる直前のセリウム含有希土塩溶液における不溶成分の分離除去において有効である。本発明において、不溶成分の分離除去後のセリウム含有中間体、好ましくはセリウム含有希土塩溶液、に添加する沈殿剤は、添加する前に、あらかじめ不溶成分を分離、除去することが有効である。沈殿剤としては、例えば炭酸水素アンモニウム、アンモニア水、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、蓚酸等が挙げられる。沈殿剤が固体の場合、不溶成分を分離除去するにはまず固体沈殿剤を溶媒に溶解させて沈殿剤溶液を作製する。この溶媒としては純水が挙げられる。不溶成分粒子を分離除去する方法としては、例えばセリウム含有中間体中の不溶成分粒子の場合と同様に、遠心分離法、ろ過法等が挙げられ、それぞれの分離除去方法の好ましい条件なども同様である。このようにして得られた溶液状態の沈殿剤が使用される。本発明のセリウム塩は、6規定の硝酸12.5gと30の過酸化水素水12.5gとの混合液に20g溶解した場合に、溶液中に存在する不溶成分以下、セリウム塩中の不溶成分ともいう。の濃度が、前記混合液に溶解する前のセリウム塩との質量比で5ppm以下である。この不溶成分の濃度が5ppmを超えると、セリウム塩粒子中に含まれる不純物等の微粒子の量が多くなり、スクラッチが多数発生するという問題がある。スクラッチ低減の見地から、前記セリウム塩中の不溶成分の濃度は、溶解前のセリウム塩との質量比で、好ましくは1ppm以下、さらに好ましくは0.1ppm以下である。本発明のセリウム塩は、例えば上記のようにして製造することができる。前記セリウム塩中の不溶成分の濃度測定方法としては、例えば体積法、重量法等が挙げられる。体積法は、セリウム塩を硝酸、過酸化水素水混合液に溶解させて分析用フィルタでろ過し、フィルタ上の不溶成分の粒子を走査型電子顕微鏡で観察してその体積を測定する方法である。粒子の体積を求める方法としては、上述のフィルタ上の粒子の粒度を、定方向径Green径、定方等分径Martin径、二軸平均径、軸幾何平均径等により求め、これを直径とする球体に近似して求める方法等が挙げられる。重量法は、セリウム塩の硝酸、過酸化水素水溶解液を分析用フィルタでろ過し、ろ過前後のフィルタの質量差を測定する方法である。また、原子吸光分析、ICP分析、蛍光X線分析などの機器分析による方法もある。本発明では不溶成分の濃度測定に、溶解前のセリウム塩の粒子の質量に対し、不溶成分粒子の質量が占める割合を算出する方法を採用した。すなわち不溶成分の各粒子を長軸と短軸の積の平方根を直径とする球体に近似して、総体積を求め、さらに不溶成分を二酸化珪素と仮定してその比重2.6を掛けて不溶成分の総質量を求める。前記セリウム塩中の不溶成分は、より少量でかつより小径であるのが好ましい。例えば、上述した、溶液状態のセリウム含有中間体から分離除去する不溶成分、および沈殿剤から分離除去する不溶成分の粒径は、0.05μmより大きいことが好ましい。そして、得られたセリウム塩中の不溶成分は0.05μm以下であるのが好ましい。粒径が0.05μm以下の不溶成分は、研磨中のスクラッチの発生に影響しにくい。本発明において、不溶成分の粒径は、上記濃度測定法と同様に、各粒子を長軸と短軸の積の平方根を直径とする球体に近似して求める。前記セリウム塩中の不溶成分は、珪素を含む物質であるのが好ましい。すなわち、二酸化珪素のような珪素を含む物質は、研磨の際に被研磨面にスクラッチを生じやすいため、珪素がより少量、より小径であるか否かを、良好な研磨剤が得られるセリウム塩の指標とすることができる。珪素を含む物質として、例えば人工物として窒化珪素、炭化珪素、天然物として二酸化珪素、かんらん石、ジルコン、柘榴石、トパーズ等が挙げられる。また、市販のセリウム塩を、6規定硝酸に溶解後、上記と同様にして、溶液に不溶の不溶成分を分離、除去した後、沈殿剤を加えて精製されたセリウム塩の沈殿を得、これを必要に応じてろ過、乾燥するセリウム塩の製造方法、また、ここで特に前記沈殿剤として予め上記と同様に不溶成分を分離除去した沈殿剤溶液を使用するセリウム塩の製造方法、さらに、これらにより得た精製セリウム塩も、本発明に含まれる。上記セリウム塩を酸化して、酸化セリウムが得られる。セリウム塩は例えば上記のセリウム塩の製造方法により得られたものを使用できる。酸化方法として、例えば加熱焼成が挙げられる。加熱処理の場合、250°C以上で高温処理することが好ましく、さらに好ましくは300°C~1000°Cである。スクラッチ低減の見地から、本発明の酸化セリウムは、6規定の硝酸12.5gと30の過酸化水素水12.5gとの混合液に20g溶解した場合に溶液中に存在する不溶成分の濃度が前記混合液に溶解する前の酸化セリウムとの質量比で10ppm以下であるのが好ましい。この不溶成分の濃度が10ppmを超えると、スクラッチが多数発生するという問題がある。この不溶成分の、濃度測定方法及び好ましい粒径は、上述のセリウム塩の場合と同様である。TEOS-CVD法等で形成される酸化珪素膜の研磨に使用する酸化セリウム研磨剤は、一次粒子径が大きく、かつ結晶ひずみが少ないほど、すなわち結晶性がよいほど高速研磨が可能であるが、研磨傷が入りやすい傾向がある。そこで、本発明の酸化セリウムの粒子は、その製造方法を限定するものではないが、酸化セリウム一次粒子径の平均値は5nm以上300nm以下であることが好ましい。ここで一次粒子とは、SEM走査型電子顕微鏡で測定して観察される、粒界に囲まれた結晶子に相当する粒子のことをいう。上記の方法により製造された酸化セリウム粒子は凝集しやすいため、機械的に粉砕することが好ましい。粉砕方法として、ジェットミル等による乾式粉砕や遊星ビーズミル等による湿式粉砕方法が好ましい。ジェットミルは例えば化学工業論文集第6巻第5号1980527~532頁に説明されている。上記酸化セリウムの粒子を含む組成物を水に分散させることによってセリウム系研磨剤が得られる。酸化セリウムは上記の方法で製造した酸化セリウムを使用できる。セリウム系研磨剤には、必要に応じて、水以外の溶剤、分散剤、高分子添加剤、pH調整剤等が適宜含有される。このセリウム系研磨剤はCMPchemicalmechanicalpolishing研磨に使用することができる。セリウム系研磨剤中の酸化セリウム粒子の濃度に制限はないが、分散液の取り扱いやすさから、0.5質量以上20質量以下の範囲が好ましく、1質量以上10質量以下の範囲がより好ましく、1.5質量以上5質量以下の範囲が特に好ましい。セリウム系研磨剤は、例えば次のようにして作製される。分散剤としては、半導体素子研磨にも使用することからナトリウムイオン、カリウムイオン等のアルカリ金属およびハロゲン、イオウの含有率を10ppm以下に抑えることが好ましいので、例えば、共重合成分としてのアクリル酸アンモニウム塩を含む高分子分散剤が好ましい。分散剤添加量は、スラリー状の研磨剤中の粒子の分散性および沈降防止、さらに研磨傷と分散剤添加量との関係から酸化セリウム粒子100重量部に対して、0.01重量部以上5.0重量部以下の範囲が好ましい。分散剤の重量平均分子量は100~50,000が好ましく、1,000~10,000がより好ましい。分散剤の分子量が100未満の場合は、酸化珪素膜あるいは窒化珪素膜を研磨するときに、十分な研磨速度が得られにくく、分散剤および高分子添加剤の分子量が50,000を超えた場合は、粘度が高くなり、セリウム系研磨剤の保存安定性が低下する傾向があるからである。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン換算した値である。酸化セリウム粒子を水中に分散させる方法としては、通常の撹拌機による分散処理のほかにホモジナイザー、超音波分散機、湿式ボールミルなどを用いることができる。セリウム系研磨剤中の酸化セリウム粒子の二次粒子径の中央値は、0.01~1.0μmであることが好ましく、0.03~0.5μmであることがより好ましく、0.05~0.3μmであることが特に好ましい。二次粒子径の中央値が0.01μm未満であると研磨速度が低くなりやすく、1.0μmを超えると被研磨膜表面に研磨傷が生じやすくなるからである。セリウム系研磨剤中の酸化セリウム粒子の二次粒子径の中央値は、光子相関法、例えば、粒度分布計例えば、マルバーンインストルメンツ社製、商品名マスターサイザマイクロプラスで測定することができる。セリウム系研磨剤のpHは、3以上9以下であることが好ましく、5以上8以下であることがより好ましい。pHが3より小さいと化学的作用力が小さくなり、研磨速度が低下する傾向がある。pHが9より大きいと化学的作用が強すぎ被研磨面が皿状に溶解ディッシングするおそれがある。スクラッチ低減の見地から、セリウム系研磨剤を6規定の硝酸12.5gと30の過酸化水素水12.5gとの混合液に20g溶解した場合に、溶液中に存在する不溶成分の質量比での濃度は、好ましくは10ppm以下、より好ましくは5ppm以下、さらに好ましくは1ppm以下、特に好ましくは0.1ppm以下である。この不溶成分の濃度が10ppmを超えると、スクラッチが多数発生するという問題がある。このセリウム系研磨剤の不溶成分の濃度測定方法及び好ましい粒径は、セリウム系研磨剤を乾燥させて得られる酸化セリウム粒子を含んだ乾燥物を用いて測定する以外は、上述のセリウム塩の場合と同様である。ここで、酸化セリウム粒子以外の成分を含んだ乾燥物を使用するのは、乾燥後に酸化セリウム粒子とその他の成分とを分けるのが困難なためであるが、その他の成分の含有量が酸化セリウム粒子の含有量に比較し、極めて微量であることから問題はないと考えられる。以下、本発明を、実施例を挙げて具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。炭酸セリウムの精製市販の炭酸セリウム6水和物240gを、6規定の硝酸150gに溶解し、炭酸セリウム溶解液390gを得た。この溶解液390gを、回転数1,000rpmで120分間遠心分離を行った。分離機を停止した後すみやかに、上澄み液を350g採取した。炭酸水素アンモニウム50gを純水250gに溶解し、0.1μmのフィルタでろ過した。このろ液を上記で採取した上澄み液350gに加えて炭酸セリウムの沈殿を得た。この沈殿物を回収して洗浄し、乾燥させたところ、セリウムの回収率は約100だった。上記作業を繰り返し、計6kgの炭酸セリウム6水和物以下、炭酸セリウムという。を作製した。この精製された炭酸セリウム20gを、6規定の硝酸12.5gと濃度30の過酸化水素12.5gの混合液に加え、常温常圧の条件で170時間放置して完全溶解させ、孔径0.05μmのフィルタで吸引ろ過を行い、不溶成分を捕集した。このフィルタを走査型電子顕微鏡で観察して、倍率200倍の視野内に観察された全ての不溶成分の長軸と短軸の積の平方根を直径とする球体に近似して、総体積を求めた。さらに不溶成分を二酸化珪素と仮定してその比重2.6を掛けて不溶成分の総質量を求めた。溶解に用いた炭酸セリウムの質量20gに対し、上記不溶成分の質量が占める割合を算出したところ、0.1ppmだった。酸化セリウムの作製次に、得られた炭酸セリウム約6kgをアルミナ製容器に入れ、800°C、空気中で2時間焼成することにより黄白色の粉末を約3kg得た。この粉末をX線回折法で相同定を行ったところ酸化セリウムであることを確認した。焼成粉末粒子径は30~100μmであった。さらに、得られた酸化セリウム粉末3kgを、ジェットミルを用いて乾式粉砕し、酸化セリウム粒子を得た。セリウム系研磨剤の調製上記作製した酸化セリウム粒子1000gとポリアクリル酸アンモニウム塩水溶液40質量40gと脱イオン水8960gを混合し、撹拌しながら超音波分散を10分間施してセリウム系研磨剤を調製した。得られた研磨剤を孔径1μmのフィルタでろ過した。研磨剤中の粒子をレーザ回折式粒度分布計マルバーンインストルメンツ社製、マスターサイザマイクロプラスを用い、屈折率:1.9285、光源:He-Neレーザ、吸収0の条件で、原液濾過後の研磨剤について測定した結果、二次粒子径の平均値は200nmであった。このセリウム系研磨剤を乾燥させて得られた酸化セリウム粒子を含んだ乾燥物20gを、上記精製した炭酸セリウムの場合と同条件で硝酸及び過酸化水素水に溶解した。この溶解液を上記精製した炭酸セリウムの場合と同条件で、分析用フィルタでろ過し、フィルタ上の不溶成分を走査型電子顕微鏡で観察してその質量を導出したところ、溶解に用いた酸化セリウムの質量20gに対し、不溶成分質量が占める割合は0.2ppmだった。また、この研磨剤を用いて以下の方法で研磨を行い、光学顕微鏡でウェハ表面を観察したところ、明確な傷は見られなかった。研磨試験方法研磨荷重:30kPa研磨パッド:発泡ポリウレタン樹脂ロデール社製、型番IC-1000回転数:上盤75rpm、研磨パッド75rpm研磨剤供給速度:200mL/分研磨対象物:P-TEOS成膜Siウェハ200mm径炭酸セリウムの精製実施例1と同条件で調製した炭酸セリウム溶解液390gを、孔径が10.0μm、5.0μm、1.0μm、0.1μmのフィルタで段階的に吸引ろ過し、ろ液を390g採取した。ろ液390gに、実施例1と同条件で溶解、ろ過して得た炭酸水素アンモニウムのろ液を加えて炭酸セリウムの沈殿を得た。この沈殿物を回収して洗浄し、乾燥させたところ、セリウムの回収率は約100だった。上記作業を繰り返し、計6kgの炭酸セリウムを作製した。この精製された炭酸セリウム20gを、実施例1記載の精製した炭酸セリウムの場合と同条件で、硝酸及び過酸化水素水に溶解し、分析用フィルタでろ過し、走査型電子顕微鏡で観察して不溶成分の総質量を導出した。炭酸セリウムの質量20gに対し、不溶成分の質量が占める割合を算出したところ、0.1ppmだった。酸化セリウムの作製得られた炭酸セリウム約6kgをアルミナ製容器に入れ、800°C、空気中で2時間焼成することにより黄白色の粉末を約3kg得た。この粉末をX線回折法で相同定を行ったところ酸化セリウムであることを確認した。焼成粉末粒子径は30~100μmであった。さらに、得られた酸化セリウム粉末3kgを、ジェットミルを用いて乾式粉砕し、酸化セリウム粒子を得た。セリウム系研磨剤の調製上記作製した酸化セリウム粒子1000gから、実施例1と同条件で、セリウム系研磨剤を調製し、粒子を測定したところ、二次粒子径の平均値は200nmであった。このセリウム系研磨剤を乾燥させて得られた酸化セリウム粒子を含んだ乾燥物20gを、上記精製した炭酸セリウムの場合と同条件で硝酸及び過酸化水素水に溶解した。この溶解液を上記精製した炭酸セリウムの場合と同条件で分析用フィルタでろ過し、フィルタ上の不溶成分を走査型電子顕微鏡で観察してその質量を導出したところ、溶解に用いた酸化セリウムの質量20gに対し、不溶成分の質量が占める割合は0.2ppmだった。また、この研磨剤を用いて実施例1と同条件の試験方法で研磨を行い、光学顕微鏡でウェハ表面を観察したところ、明確な傷は見られなかった。比較例1炭酸セリウムの不溶成分市販の炭酸セリウム20gを、6規定の硝酸12.5gと濃度30の過酸化水素12.5gの混合液に加え、常温常圧の条件で170時間放置して完全溶解させ、孔径0.05μmのフィルタで、吸引ろ過を行い、不溶成分を捕集した。このフィルタを走査型電子顕微鏡で観察して、実施例1と同条件で、不溶成分の総質量を導出した。溶解に用いた炭酸セリウムの質量に対し、不溶成分の質量が占める割合を算出したところ、7.8ppmだった。酸化セリウムの作製上記市販の炭酸セリウム6kgをアルミナ製容器に入れ、800°C、空気中で2時間焼成することにより黄白色の粉末を約3kg得た。この粉末をX線回折法で相同定を行ったところ酸化セリウムであることを確認した。焼成粉末粒子径は30~100μmであった。さらに、得られた酸化セリウム粉末3kgを、ジェットミルを用いて乾式粉砕し、酸化セリウム粒子を得た。セリウム系研磨剤の調製上記作製した酸化セリウム粒子1000gから、実施例1と同条件で、セリウム系研磨剤を調製し、研磨剤粒子を測定した。ただし、レーザ回折式粒度分布計としてマルバーンインストルメンツ社製、商品名マスターサイザー3000HSを用いた。測定した結果、二次粒子径の平均値は200nmであった。このセリウム系研磨剤を乾燥させて得られた酸化セリウム粒子を含んだ乾燥物20gを、上記実施例1記載の精製した炭酸セリウムの場合と同条件で硝酸及び過酸化水素水に溶解した。この溶解液を上記精製した炭酸セリウムの場合と同条件で、分析用フィルタでろ過し、フィルタ上の不溶成分を走査型電子顕微鏡で観察してその質量を測定したところ、溶解に用いた酸化セリウムの質量20gに対し、不溶成分の質量が占める割合は12.0ppmだった。この研磨剤を用いて実施例1と同条件の試験方法で研磨を行い、光学顕微鏡でウェハ表面を観察したところ、ウェハ1枚あたり30個の研磨傷が観察された。"