ケースと、前記ケース内に被測定対象の流体を導入する圧力導入口と、大気を導入する大気導入口と、大気圧に対する前記流体の圧力を測定するセンサチップと、を備え、前記圧力導入口及び前記大気導入口は、前記ケースの同一面側に配設されており、前記圧力導入口は前記ケースの表面に立設された管状の圧力導入部に連通しており、前記大気導入口は前記圧力導入部に並置された管状の大気圧導入部および前記ケース内に連通し、前記大気圧導入部に付着した液体を前記大気導入口から離間させるように導く凹部が前記大気圧導入部に形成されている半導体圧力センサ。請求項1に記載の半導体圧力センサであって、前記大気圧導入部の先端面に、高さが5-20μmの突起が複数設けられている半導体圧力センサ。請求項1または2に記載の半導体圧力センサであって、前記圧力導入部と前記大気圧導入部は一体成型され、前記凹部は、前記圧力導入部と前記大気圧導入部との連結部分に形成されている半導体圧力センサ。請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体圧力センサであって、前記凹部は、前記大気圧導入部の側面に設けられている半導体圧力センサ。請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体圧力センサであって、前記先端面が、前記凹部に向かって傾斜している傾斜面として形成されている半導体圧力センサ。請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体圧力センサであって、前記凹部の断面が略三角形の形状を呈する半導体圧力センサ。大気を導入する大気導入口と、被測定対象の流体を導入する圧力導入口を持つ形式の圧力センサにおいては、被測定対象の流体を含む液体の大気導入口への干渉に注意する必要があり、干渉を防止する工夫が求められる。本発明の半導体圧力センサは、前記ケース内に被測定対象の流体を導入する圧力導入口と、大気を導入する大気導入口と、大気圧に対する前記流体の圧力を測定するセンサチップと、を備え、前記圧力導入口及び前記大気導入口は、前記ケースの同一面側に配設されており、前記圧力導入口は前記ケースの表面に立設された管状の圧力導入部に連通しており、前記大気導入口は前記圧力導入部に並置された管状の大気圧導入部および前記ケース内に連通し、前記大気圧導入部に付着した液体を前記大気導入口から離間させるように導く凹部が前記大気圧導入部に形成されている。前記大気圧導入部の先端面に、高さが5-20μmの突起が複数設けられていることが好ましい。前記圧力導入部と前記大気圧導入部は一体成型され、前記凹部は、前記圧力導入部と前記大気圧導入部との連結部分に形成されているのが好ましい。前記凹部は、前記大気圧導入部の側面に設けられているのが好ましい。前記先端面が、前記凹部に向かって傾斜している傾斜面として形成されているのが好ましい。前記凹部の断面が略三角形の形状を呈することが好ましい。本発明においては、大気圧導入部における大気導入口から離間した位置に、毛細管現象を誘発させる凹部が形成されており、水滴等が凹部を伝わって流れ、大気導入口の内部へ侵入することを防止することができる。すなわち、流体の大気導入口への干渉を効果的に防止することができる。以下、本発明の実施の形態に係る半導体圧力センサについて、図面を参照しつつ詳細に説明する。実施の形態1図1は本発明の実施の形態1の半導体圧力センサの上面図、図2は図1のA1-A2断面を示す図、図3は図1のB1-B2断面を示す図、図4は図1のC1-C2断面を示す図である。図5はこの半導体圧力センサで用いられる圧力センサチップを示す図であり、aは上面図、bは断面図である。本発明の実施の形態1の半導体圧力センサは、圧力導入口11及び大気導入口12が、ケース10の同一面側に配設されており、圧力導入口11はケース10内に連通するとともに、センサチップ20は、ケース10内に、圧力導入口11との対向位置を避けて配置されたことを特徴とする。なお、このケース10はプラスチック樹脂によって形成されており、このケース10内に被測定対象の外部流体を導入する圧力導入口11と、大気を導入する大気導入口12と、大気圧に対する流体の圧力を測定するセンサチップ20とを具備している。ケース10は、筒状のケース本体10aと、ケース本体10aに連通するようにケース本体の第2の主面10Bから導出された管状の圧力導入部10bと、同様にケース本体の第2の主面10Bから導出された管状の大気圧導入部10cと、を具備している。そして底面には基板13がシール材14で密着封止されている。センサチップ20は、シリコン単結晶基板21をエッチングなどにより薄肉化して形成したダイヤフラム22上に拡散やイオン打ち込みで形成したゲージ抵抗23のピエゾ抵抗効果を、電極24を介して取り出し、圧力を検出するものである。ピエゾ抵抗効果は、応力によって起こる分極現象であるピエゾ効果とは異なり抵抗に加わった応力によって抵抗率が変化する現象である。この現象は印加された応力により結晶格子に歪が生じ、半導体中のキャリアの数や移動度が変化するために起こるものである。このセンサチップ20は、ダイヤフラムの第1の面20A側の圧力と第2の面20B側の圧力との圧力差により変位する。従って、第1の面20A側が測定対象としての流体圧を受けるようにし、第2の面20B側が大気圧を受けるようにすることで、大気圧に対する流体圧を検出することができる。従ってこの半導体圧力センサでは、図2および3に示すようにケース10内空間に圧力導入口11を介してケース内部に供給される流体の圧力が、センサチップ20のダイヤフラムの第1の面20Aにかかる。一方、大気導入口12を介して大気圧がセンサチップ20のダイヤフラムの第2の面20Bにかかる。ここでセンサチップの電極24は、バンプを介していわゆるフリップフロップ法により、リードフレーム31に接続され、このリードフレーム31のアウターリードはケース10から導出されている。また、もう1枚の信号処理回路を搭載した処理回路チップ28も同様にリードフレーム31に接続されている。次に、この半導体圧力センサの組み立て方法について説明する。図6aに示すように、まず、センサチップ20を通常の半導体プロセスにより形成する。次いで図6bに示すように、このセンサチップ20および処理回路チップ28を、リードフレーム31に搭載する。そして金型内にこのセンサチップ20および処理回路チップ28を搭載したリードフレーム31を設置し、射出成型により、図6cに示すように、ケース10を形成する。次にこのケース10の開口部に基板13を設置し、シール材14で機密封止する。このようにして図7a乃至dに示すように、半導体圧力センサが完成する。図中aは上面図、bは正面図、cは側面図、dは下面図である。このようにして形成された半導体圧力センサを、図8に示すようにプリント基板40上の配線パターン41上に載置し、電気的接合を行った後ポッティングにより樹脂42を供給することで固着される。この構成によれば、圧力導入口11及び大気導入口12は、ケース10の同一面側に配設されており、圧力導入口11はケース10内に連通するようにしている。従って、大気導入口12が圧力導入口11と同一側にあるため、ユーザ側でプリント基板40への実装後にケース10とプリント基板40との間をポッティング剤樹脂42で埋める際、大気導入口12が埋まったりすることもなく、正確な圧力測定を行うことが可能となる。また、センサチップ20は、ケース10内に、圧力導入口11との対向位置を避けて配置されているため、圧力導入口11を経て汚染物が導入されるのを防ぎ、信頼性の向上を図ることができる。このケース10は、第1の主面10Aに、実装基板としてのプリント基板40上に面実装するための端子を具備し、圧力導入口11及び大気導入口12は、第1の主面10Aに対向する第2の主面10Bに配設されているため、ケース10の裏面から大気導入口12までの距離を大きくすることができ、プリント基板40などの実装基板上に実装する際、圧力導入口11や大気導入口12にポッティング樹脂などが入り込むのを防ぐことができる。また、圧力導入口11はケース10の表面に立設された圧力導入部10bに連通しており、大気導入口12はこの圧力導入部10bに並置された大気圧導入部10cに連通されている。圧力導入口11と大気導入口12とが並置されているため、実装時にポッティングによる樹脂の流れ込みを容易に抑制することができる。また、大気導入口12は、ケース10の第2の主面10Bに形成された延長部としての、管状の大気圧導入部10cを介して配設され、その開口位置がプリント基板40から第2の主面10Bよりも離間している。このため、より確実に、実装時のポッティングによる樹脂42の流れ込みを容易に抑制することができる。実施の形態2次に本発明の実施の形態2の半導体圧力センサについて説明する。図9は、本発明の実施の形態2の半導体圧力センサを示す図である。前記実施の形態1では大気導入口12は延長部として管状の大気圧導入部10cに取り付けられているが、変形例として示すように、図9に示すようにケース本体10aに直接大気導入口12が形成されるようにしてもよい。なお、図9は要部のみを示すが、延長部としての大気圧導入部10c以外は前記実施の形態1と同様に形成されている。20は半導体圧力センサのセンサチップである。この構成によれば、より構造が簡単で、小型化を図ることが可能となる。実施の形態3次に本発明の実施の形態3の半導体圧力センサについて説明する。なお、前記実施の形態1では大気導入口12はケース本体10aに延長部として別途形成された大気圧導入部10cに取り付けられるとともに、圧力導入口11はケース本体10aに延長部として別途形成された圧力導入部10bに取り付けられている。これに対し、本実施の形態では、変形例として、1つの導入部に直接大気導入口12と圧力導入口11が形成される。図10は、本発明の実施の形態3の半導体圧力センサを示す斜視図である。圧力導入部10bと大気圧導入部10cは一体成型されており、大気圧導入部10cの管璧に大気導入口12が搾設されたことを特徴とする。10aはケース本体であり、ここにMEMSチップなどが収納されている。この構成によれば、大気圧導入部および圧力導入部が肉薄となり、材料厚を小さくすることができることから、熱容量を小さくすることができ、実装時にリフローを行う際、熱効率を高めることができる。実施の形態4次に本発明の実施の形態4の半導体圧力センサについて説明する。図11は本発明の実施の形態4の半導体圧力センサの斜視図、図12a乃至dはこの半導体圧力センサの実装状態を示す図であり、aは上面図、bは正面図、cは側面図、dは下面図である。また図13および図14は、この圧力導入口11および大気導入口12付近を示す部分拡大断面図である。図14は圧力導入口に測定対象の管に接続するためのチューブ50を装着した状態を示す図である。前記実施の形態1では大気導入口12はケース本体10aに延長部として別途形成された大気圧導入部10cに取り付けられるとともに、圧力導入口11はケース本体10aに延長部として別途形成された圧力導入部10bに取り付けられている。これに対し、本実施の形態では、変形例として、大気導入口12を備えた大気圧導入部10cを構成する管状部と、圧力導入口11が形成された圧力導入部10bを構成する管状部とが一部で一体化されたものである。つまり圧力導入部10b及び大気圧導入部10cは、ともにケース本体10aの第2の主面10Bから伸張方向Dに沿って当接面Sを有し、圧力導入部10bが大気圧導入部10cより高い位置まで伸張している。そしてこの大気導入口12の近傍に切り欠き部15が形成され、大気の導入を確保するようにした構成である。14は基板の底面を密着封止するためのシール材である。本実施の形態においても、圧力導入部10bと大気圧導入部10cは一体成型されているが、圧力導入口11および大気導入口12が所望の高さに設けられ、一部で一体化されている。本実施の形態では、圧力導入口11が、大気導入口12よりも所望の高さだけ高い位置に設けられており、大気圧導入部10cの頂部に大気導入口12が配設され、圧力導入部10bの頂部に圧力導入口11が配設されている。10aはケース本体であり、ここにMEMSチップなどが収納されている。この構成によれば、圧力導入部10bが大気圧導入部10cにつながって立設されているため、圧力導入口の物理的強度を高くすることができる。また、図13に要部拡大断面図を示すように、大気導入口12先端に切り欠き部15を設けている。このため、圧力を測定するための管をチューブ50で接続した場合にも、図14に示すように、大気導入口12が塞がれないように維持される。また、本実施の形態においても、実施の形態1の場合に比べて材料厚を小さくすることができることから、熱容量を小さくすることができ、実装時にリフローを行う際、熱効率を高めることができる。実施の形態5次に本発明の実施の形態5の半導体圧力センサについて説明する。図15は本発明の実施の形態5の半導体圧力センサを示す図である。aは実施の形態4の半導体圧力センサの斜視図を用いて実施の形態5の要部の場所を示す図である。bは要部の正面図であり、aの点線S1で示した部分の拡大図である。cは要部内の突起を表す図であり、bの点線S2で示した部分の拡大図である。dは要部内の突起及び凹部を表す図であり、bの点線S3で示した部分の拡大図である。実施の形態5の半導体圧力センサは、実施の形態1~4の半導体圧力センサと同様に、ケース10と、ケース10内に被測定対象の流体を導入する圧力導入口11と、大気を導入する大気導入口12と、大気圧に対する流体の圧力を測定するセンサチップ20と、を備えている。圧力導入口11及び大気導入口12は、ケース10の同一面側に配設されており、圧力導入口11はケース10の表面に立設された管状の圧力導入部10bに連通しており、大気導入口12は圧力導入部10bに並置された管状の大気圧導入部10cおよびケース10内に連通している。これらの構成は、実施の形態1~4のものと同じであってよい。そして、本実施の形態の半導体圧力センサにおいては、大気圧導入部10cにおける大気導入口12から離間した位置に複数の凹部16が形成されている。さらに、大気圧導入部10cの先端面18に、高さが5-20μmの突起17が複数設けられている。そして、図15aに示すように実施の形態4と同様、本実施の形態においても、圧力導入部10bと大気圧導入部10cは一体成型されており、この形態においては、上述した凹部16図15bにおける16aは、圧力導入部10bと大気圧導入部10cとの連結部分に一つ形成されている。さらに、複数の凹部16凹部16aを含むが、大気圧導入部10cの側面、特に大気圧導入部10cの長手方向に沿って設けられている。実施の形態4で述べたように、ユーザが、圧力導入口11にチューブ50図14を装着した際、チューブ50の外周縁が大気圧導入部10cにおける大気導入口12の先端に触れることが生じやすい。このとき、結露等により発生した水滴等の液体がチューブ50を伝わり、大気導入口12の内部へ侵入する恐れがある。そこで、本実施の形態においては、大気導入口12が存在する大気圧導入部10cにおいて、毛細管現象を発生させる機構を設ける。具体的には、大気圧導入部10cの少なくとも先端部分先端面18において、大気圧導入部10cに付着した液体を大気導入口12から離間させるように導く凹部が、大気圧導入部10cに形成されている。特に、大気導入口12から離間した位置に凹部16を設けることにより、付着した水滴等の液体が凹部16を伝わって流れ、大気導入口12の内部へ侵入することを防止することができる。凹部16へ水が引っ張られる力学的作用、経路等の技術的なメカニズムは、水の毛細管現象を利用している。毛細管現象とは、細い管状物体の内側の液体が管の中を上昇及び下降する現象のことである。水の隣り合う分子同士は反対電荷が互いに引き合う力で結びついており、水素結合と呼ばれるこの力は、水の特性、すなわち、表面張力、凝縮、付着等の要因でもある。本実施の形態においては、凹部16が、大気圧導入部10cの先端部分のみならず、大気圧導入部10cの長手方向に沿って設けられている。したがって、より効果的に水滴等が大気導入口12の内部へ侵入することを防止することができる。また、大気圧導入部10cの先端面18に、図15cのHで示される高さが5-20μmの突起17が複数設けられることにより、付着した水滴等がさらに流れ落ちやすくなる。本実施の形態では、突起17の形状は略三角錐の形状を呈しているが、特に形状は限定されない。また、先端面18が、大気圧導入部10cの側面に形成された複数の凹部16に向かって傾斜している傾斜面として形成されている。すなわち、大気圧導入部10cの断面は円形状であるが、先端面18は傾斜しているため楕円形状を呈し、楕円形状の低い側の弧の部分に複数の凹部16が形成されている。このような構成により、水滴等が凹部16に向けて流れやすくなり、ひいては凹部16による毛細管現象の誘引効果がより大きくなる。図15dに示すように、凹部16の断面は略三角形の形状を呈している。断面略三角形の形状は、凹部16自身による毛細管現象の発生をより効果的に誘引し、大気圧導入部10cの肉厚を保ち、その強度を維持することが可能となる。尚、図15aに示すように、本実施の形態においては、圧力導入部10bと大気圧導入部10cとが一体成型された例を示したが、圧力導入部10bと大気圧導入部10cが必ずしも一体成形されている必要はなく、隣接している場合であっても、凹部16、突起17の効果は発揮される。尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。