"回路基板上に配置され、半導体素子の電極と前記回路基板の電極とを接続するソケットであって、板状に形成され、基部と、前記基部から延び、前記半導体素子の下面に形成された球状の電極と接触して、面内方向に弾性変形する弾性片と、を有する端子と、板状に形成され、前記基部と重ねられて、前記端子を保持する板状部材と、前記弾性片が上面側で前記球状の電極と接触するよう、かつ前記端子が前記回路基板上に立つように前記板状部材を支持し、上面に前記半導体素子が載置されるフレームと、を備えることを特徴とするソケット。前記端子を保持する前記板状部材が複数重ねられ、前記各々の板状部材に保持された前記端子の前記弾性片が1つの前記球状の電極に接触する、請求項1に記載のソケット。複数の前記弾性片が1つの前記球状の電極を挟む、請求項2に記載のソケット。前記弾性片が、前記基部と前記球状の電極の間から離れる方向に弾性変形する、請求項1乃至3の何れか1項に記載のソケット。前記端子は、前記基部から延び、前記回路基板の上面に形成された電極と接触して、面内方向に弾性変形する第2の弾性片を有する、請求項1乃至4の何れか1項に記載のソケット。前記フレームに、前記板状部材が挿入される溝が形成される、請求項1乃至5の何れか1項に記載のソケット。前記フレームは、前記板状部材の一部を覆う蓋部材を有する、請求項1乃至6の何れか1項に記載のソケット。ところで、上記のような従来のソケットに設けられた端子は、平面的に広がっていることから、端子間隔の低減を阻害するおそれがある。本発明は、上記実情に鑑みて為されたものであり、端子間隔の低減を図ることが可能なソケットを提供することを主な目的とする。上記課題を解決するため、本発明のソケットは、回路基板上に配置され、半導体素子の電極と前記回路基板の電極とを接続するソケットであって、端子と、板状部材と、フレームと、を備える。前記端子は、板状に形成され、基部と、前記基部から延び、前記半導体素子の下面に形成された球状の電極と接触して、面内方向に弾性変形する弾性片と、を有する。前記板状部材は、板状に形成され、前記基部と重ねられて、前記端子を保持する。前記フレームは、前記弾性片が上面側で前記球状の電極と接触するよう、かつ前記端子が前記回路基板上に立つように前記板状部材を支持し、上面に前記半導体素子が載置される。上記本発明によると、板状に形成された端子及び板状部材が回路基板上に立てられるので、少なくとも板厚方向の端子間隔の低減を図ることが可能である。また、本発明の一態様では、前記端子を保持する前記板状部材が複数重ねられ、前記各々の板状部材に保持された前記端子の前記弾性片が1つの前記球状の電極に接触する。これによると、半導体素子の電極に対する端子の接触信頼性を向上させることが可能である。また、導電経路のインダクタンスを低減することも可能である。また、この態様では、複数の前記弾性片が1つの前記球状の電極を挟んでもよい。これによると、半導体素子の電極に対する端子の接触信頼性をさらに向上させることが可能である。また、この態様では、前記弾性片が、前記基部と前記球状の電極の間から離れる方向に弾性変形してもよい。これによると、球状の電極が弾性片に接触可能な位置を上下に長くとることが可能である。また、複数の弾性片が1つの球状の電極を挟む場合、弾性片から球状の電極に作用する力が向かい合うので、端子の接触信頼性をさらに向上させることが可能である。また、本発明の一態様では、前記端子は、前記基部から延び、前記回路基板の上面に形成された電極と接触して、面内方向に弾性変形する第2の弾性片を有する。これによると、回路基板の電極に対する端子の接触信頼性を向上させることが可能である。また、本発明の一態様では、前記フレームに、前記板状部材が挿入される溝が形成される。これによると、端子の姿勢が維持されやすい。また、本発明の一態様では、前記フレームは、前記板状部材の一部を覆う蓋部材を有する。これによると、板状部材の抜けが抑制される。本発明のソケットの実施形態を、図面を参照しながら説明する。図1A及び図1Bは、ソケット1の斜視図及び分解斜視図である。図2は、端子3の正面図である。図3は、端子保持体4の正面図である。図4A~図4Cは、端子保持体4の集合を表す斜視図である。図5は、ソケット1の断面図である。図6A及び図6Bは、図5の要部拡大図である。図7A~図7Dは、ソケット1の組立工程を表す斜視図である。図1A及び図1Bに示されるように、ソケット1は、回路基板としてのソケットボード102上に配置され、板状の固定部材61,63,65によってソケットボード102に固定される。また、ソケット1上には、後述するように半導体素子101が実装され、ソケット1は、ソケットボード102と半導体素子101を電気的に接続する。ソケット1は、複数の端子3と、端子3を支持するフレーム2と、を主に備えている。以下、ソケット1の各構成について詳しく説明する。図2に示されるように、端子3は、導電性を有する金属板を打ち抜き又はエッチングすることにより、全体的に板状に形成されている。端子3は、矩形状の基部32と、基部32から帯状に延びる第1の弾性片34と、第2の弾性片36と、を有している。第1の弾性片34は、面内方向に概略S字状に蛇行した形状を有しており、この形状によって、先端部341が主に面内方向の左右方向に弾性変形する。面内方向とは、板面に平行な方向である。先端部341は、上下方向と鋭角を為すように、上方向に向かって直線状に延びている。先端部341の延伸方向と、上下方向とが為す角度は、例えば30度以下であることが好ましい。第1の弾性片34は、基部32の上辺のうち左右方向の一方側から上方へ延び出し、他方側に向かって曲がった2ヶ所の曲部34a,34bと、上方向に延びる先端部341とを有し、全体として横向きの略S字状に形成されている。第1の弾性片34は、基部32の左右の幅に納まるように形成されている。このように形成された第1の弾性片34は、後述するように半導体素子101の下面に形成された電極101eと接触する。第2の弾性片36は、基部32の上辺のうち左右方向の一方側から延び出し、他方側に向かって斜め下方向に直線状に延びており、主に面内方向の上下方向に弾性変形する。このように形成された第2の弾性片36は、後述するようにソケットボード102の上面に形成された電極102eと接触する。なお、こうした態様に限られず、第2の弾性片36の代わりに、基部32から下方向に突出した突部等を設け、この突部等をソケットボード102の電極102eと接触させてもよい。このように形成された複数の端子3は、図3に示されるように、帯状に延びた絶縁性の樹脂フィルムからなる板状部材41の中央部に取り付けられる。これにより、端子保持体4が構成される。板状部材41は、端子3の基部32と重ねられて、基部32の一方の面に接着される。帯状に延びる板状部材41の短手方向の両側には、第1の弾性片34と第2の弾性片36とがそれぞれ位置する。なお、板状部材41に取り付けられる端子3の数は特に限定されない。また、複数の端子保持体4は、図4Aに示されるように重ねられ、この状態でフレーム2に支持される。本実施形態の重ねられた端子保持体4では、端子3の基部32と、板状部材41とが板厚方向に交互に配列しており、基部32が板状部材41を挟んでいる。また、隣り合う端子保持体4の一方では、端子3の一方の面が板状部材41に接着され、他方では、端子3の他方の面が板状部材41に接着されている。このため、第1の弾性片34の先端部341は、板状部材41の延伸方向、すなわち端子3の左右方向に互いに離れて位置する。なお、単に重ねられるだけでなく、板状部材41の端部等が互いに張り合わされてもよい。また、端子保持体4は、図4Bに示される態様であってもよい。この態様では、板状部材41の一方の面上に複数の端子3が重ねられている。これらの端子3の基部32は、絶縁性または導電性の接着剤やはんだ等によって互いに接着される場合もある。また、これらの端子3は、第1の弾性片34の先端部341が板状部材41の延伸方向に互いに離れるように、重ねられる。こうした端子保持体4が重ねられるとき、隣り合う板状部材41の間には、複数の端子3が板厚方向に配列する。また、端子保持体4は、図4Cに示される態様であってもよい。この態様では、板状部材41の両方の面に端子3が接着され、これらの端子3の基部32が板状部材41を挟んでいる。また、これらの端子3は、第1の弾性片34の先端部341が板状部材41の延伸方向に互いに離れるように、板状部材41に接着される。こうした端子保持体4が重ねられるとき、隣り合う板状部材41の間には、複数の端子3が板厚方向に配列する。図1B及び図7A~図7Dに示されるように、フレーム2は、絶縁性の樹脂材料からなり、全体的に板状に構成されている。フレーム2は、矩形板状の基礎部材26と、基礎部材26上に配置される蓋部材21と、を有している。基礎部材26には、上方向に開放され、左右方向に延び、前後方向に並んだ複数の溝26aが形成されている。各々の溝26aは、端子保持体4の板状部材41と同程度の大きさで形成されている。各々の溝26aの内部には、複数の端子保持体4が立てられた姿勢で挿入され、上記図4A~図4Cに示されるように重ねられる。各々の端子3は、第1の弾性片34が上側、第2の弾性片36が下側に位置するように立てられる。なお、各々の溝26aに挿入される端子保持体4の数は特に限定されない。端子保持体4が溝26aに挿入されたとき、端子3の第1の弾性片34は、基礎部材26の上面よりも上側に位置する。また、端子3の第2の弾性片36は、溝26aの底の端子3に対応する位置に形成された貫通孔26bに挿入される図6A及び図6Bを参照。基礎部材26の左右方向の両端部には、蓋部材21の位置合わせに利用される貫通孔26cが形成されている。また、基礎部材26のうち対向する一対の角部には、下方向に向けて突出した凸部26dが形成されている。これら凸部26dは、ソケットボード102の上面に形成された位置合わせ孔102aに挿入される。蓋部材21は、左右方向の両側部に設けられた肉薄部214と、左右方向の中央部に設けられ、肉薄部214より厚く、上方向に凸状の肉厚部212と、を有している。肉厚部212は、半導体素子101が載せられる台座部として機能する。肉厚部212の中央部には、上面が凹んでできた矩形状の凹部21aが形成されている。また、凹部21aの中央部には、格子状に配列する複数の貫通孔21bが形成されている。各々の貫通孔21bには、基礎部材26に支持された端子3の第1の弾性片34が挿入される。蓋部材21は、端子保持体4に含まれる板状部材41のうち、端子3が配置された部分以外の部分を覆っており、溝26aからの端子保持体4の抜けを防いでいる。また、蓋部材21の両方の肉薄部214には、下方向に向けて突出した扁平状の凸部21dが形成されている図5を参照。これら凸部21dは、基礎部材26に形成された位置合わせ用の貫通孔26cに挿入される。図1A、図1B及び図5に示されるように、ソケット1は、板状の固定部材61,63,65によってソケットボード102上に固定される。ソケットボード102の上面に配置される中段の固定部材63には、ソケット1を収容可能な矩形状の貫通孔63aが形成されている。貫通孔63aの内側には、ソケットボード102の上面に形成された、格子状に配列する複数の電極102eと、位置合わせ孔102aとが位置している。中段の固定部材63上に重ねられる上段の固定部材61には、ソケット1の上面に形成された上方向に凸状の肉厚部212を挿入可能な矩形状の貫通孔61aが形成されている。上段の固定部材61は、肉厚部212に隣接する肉薄部214を覆っており、ソケット1の抜けを防いでいる。ソケットボード102の下面に配置される下段の固定部材65にも貫通孔65aが形成されている。これらの固定部材61,63,65は、不図示のボルト等の締結具によって締結される。図5、図6A及び図6Bに示されるように、ソケットボード102上に配置されたソケット1上には、半導体素子101が載せられる。半導体素子101の下面の中央部には、下方向に向けて突出する複数の球状の電極101eが形成されており、これら球状の電極101eにソケット1の端子3がそれぞれ接触する。具体的には、球状の電極101eは、フレーム2の蓋部材21に形成された貫通孔21bに挿入されるように、下方向に移動される。貫通孔21bの内部では、複数の第1の弾性片34の先端部341が左右方向に離れて配列しており、これら先端部341が、貫通孔21bに挿入される球状の電極101eを左右方向から挟み込む。球状の電極101eが下方向に移動するのに伴って、各々の第1の弾性片34の先端部341は、球状の電極101eに押され、左右方向の外側へ弾性変形する。これにより、球状の電極101eには、複数の第1の弾性片34の先端部341によって、挟み込まれるように接圧が印加される。本実施形態では、第1の弾性片34の先端部341は、上下方向と鋭角を為すように延びており、球状の電極101eの側部と接触している。これによると、図6A及び図6Bに示されるように、半導体素子101を実装する際の球状の電極101eの上下方向のストローク量を十分に確保しつつも、先端部341の左右方向の外側への変形量を抑制することが可能である。その結果、左右方向の端子間隔の低減を図ることも可能である。なお、このように変形量が抑制されても、本実施形態では、端子3が打ち抜き又はエッチングにより形成され、第1の弾性片34が面内方向に弾性変形するため、曲げ加工で形成した端子と比べて、球状の電極101eに対する接圧を高めることが可能である。貫通孔21bの上側の縁部には、上方向に広がるテーパー部216が形成されている。これにより、第1の弾性片34の先端部341が弾性変形するスペースが確保されている。また、貫通孔21bの下側の縁部には、端子3の基部32の角部に当接する、下方向に広がる段部218が形成されている。端子3の第2の弾性片36は、基礎部材26に形成された貫通孔26bから下方向に突出して、ソケットボード102の上面に形成された板状の端子102eと接触する。ソケットボード102上にソケット1が配置される際、第2の弾性片36は、上方向に弾性変形して、端子102eに対する接圧を生じる。また、ソケットボード102に反り等が生じても、第2の弾性片36が反りに追従して、第2の弾性片36と端子102eの接触が確保される。以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形実施が当業者にとって可能であるのはもちろんである。例えば、フレーム2の基礎部材26は、図8に示されるように構成されてもよい。基礎部材26の上面には、左右方向に延び、前後方向に並んだ複数のレール部261が配置されている。これらレール部261の間には、複数の溝26aが形成されており、各々の溝26aの内部には、複数の端子保持体4が立てられた姿勢で挿入される。端子保持体4が溝26aに挿入されたとき、端子3の第1の弾性片34は、レール部261の上面よりも上側に位置する。また、端子3の第2の弾性片36は、溝26aの底の端子3に対応する位置に形成された貫通孔26bに挿入される。上述の蓋部材21は、レール部261上に載せられ、端子保持体4に含まれる板状部材41のうち、端子3が配置された部分以外の部分を覆う。"