基板、および該基板上に配列された複数の発熱部を有するヘッド基体と、配線板と、前記ヘッド基体の前記基板上または前記配線板上に設けられ、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ICと、導電性を有しており、少なくとも前記配線板上に設けられたカバー部材とを備え、前記配線板は、前記駆動ICを動作させるための電気信号を供給するための複数の信号配線を有し、前記カバー部材の前記配線板側の面は、前記信号配線上に位置する傾斜領域を有しており、該傾斜領域は、前記信号配線の前記傾斜領域側の面に対して傾斜している少なくとも1つの傾斜面で構成されていることを特徴とするサーマルヘッド。前記配線板は、前記複数の発熱部の配列方向に沿って延びており、前記信号配線は、前記配線板の長手方向に沿って延びる第1領域を有していることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記カバー部材は、前記配線板上に前記カバー部材を固定するための固定部を有しており、該固定部の前記配線板側の面は、前記信号配線上に位置する前記傾斜領域を有しており、前記固定部の前記傾斜領域は、前記信号配線の前記傾斜領域側の面に対して傾斜している少なくとも1つの傾斜面で構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のサーマルヘッド。基板、および該基板上に配列された複数の発熱部を有するヘッド基体と、前記複数の発熱部の配列方向に沿って延びる配線板と、前記ヘッド基体の前記基板上または前記配線板上に設けられ、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ICと、導電性を有しており、少なくとも前記配線板上に設けられたカバー部材とを備え、前記配線板は、前記複数の発熱部を発熱させるための電流を供給するための電源配線、および前記駆動ICを動作させるための電気信号を供給するための信号配線の少なくとも一方を含む導電配線を有し、該導電配線は、前記配線板の長手方向に沿って延びる第1領域を有し、前記カバー部材の前記配線板側の面は、前記導電配線の前記第1領域上に位置する傾斜領域を有しており、該傾斜領域は、前記第1領域の前記傾斜領域側の面に対して傾斜している少なくとも1つの傾斜面で構成されていることを特徴とするサーマルヘッド。前記カバー部材は、前記配線板上に前記カバー部材を固定するための固定部を有しており、該固定部の前記配線板側の面は、前記導電配線の前記第1領域上に位置する前記傾斜領域を有しており、前記固定部の前記傾斜領域は、前記第1領域の前記傾斜領域側の面に対して傾斜している少なくとも1つの傾斜面で構成されていることを特徴とする請求項4に記載のサーマルヘッド。前記カバー部材は、前記傾斜面と反対側の面によって、印画する記録媒体を案内するためのガイド面を形成していることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のサーマルヘッド。特許文献1に記載のサーマルヘッドでは、配線板上にカバー部材ヘッドカバーが設けられている。このカバー部材と配線板とは、互いに対向する面同士が平行するように形成されている。そのため、配線板の信号配線を介して供給される電気信号が、カバー部材の配線板に対向する面と平行して流れることにより、いわゆる平行平板共振が発生し、特定の周波数において高いレベルの放射ノイズが発生する。これにより、電磁障害が発生するという問題があった。本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、配線板を備えるサーマルヘッドにおいて、電磁障害の発生を低減することを目的とする。本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、および該基板上に配列された複数の発熱部を有するヘッド基体と、配線板と、前記ヘッド基体の前記基板上または前記配線板上に設けられ、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ICと、導電性を有しており、少なくとも前記配線板上に設けられたカバー部材とを備えている。前記配線板は、前記駆動ICを動作させるための電気信号を供給するための複数の信号配線を有している。前記カバー部材の前記配線板側の面は、前記信号配線上に位置する傾斜領域を有している。該傾斜領域は、前記信号配線の前記傾斜領域側の面に対して傾斜している少なくとも1つの傾斜面で構成されている。また、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、および該基板上に配列された複数の発熱部を有するヘッド基体と、前記複数の発熱部の配列方向に沿って延びる配線板と、前記ヘッド基体の前記基板上または前記配線板上に設けられ、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ICと、導電性を有しており、少なくとも前記配線板上に設けられたカバー部材とを備えている。前記配線板は、前記複数の発熱部を発熱させるための電流を供給するための電源配線、および前記駆動ICを動作させるための電気信号を供給するための信号配線の少なくとも一方を含む導電配線を有している。該導電配線は、前記配線板の長手方向に沿って延びる第1領域を有している。前記カバー部材の前記配線板側の面は、前記導電配線の前記第1領域上に位置する傾斜領域を有している。該傾斜領域は、前記第1領域の前記傾斜領域側の面に対して傾斜している少なくとも1つの傾斜面で構成されている。本発明によれば、配線板を備えるサーマルヘッドにおいて、電磁障害の発生を低減することができる。以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図1~図4に示すように、本実施形態のサーマルヘッドXは、放熱体1と、放熱体1上に配置されたヘッド基体3と、ヘッド基体3に接続されたフレキシブルプリント配線板5以下、FPC5というと、FPC5上に配置されたカバー部材6とを備えている。なお、図4は、カバー部材6の図示を省略したサーマルヘッドXを示す平面図である。放熱体1は、板状に形成されており、平面視で長方形状を有している。この放熱体1は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体3の発熱部9で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。また、放熱体1の上面には、両面テープや接着剤等不図示によってヘッド基体3が接着されている。ヘッド基体3は、平面視で長方形状の基板7と、基板7上に設けられ、基板7の長手方向に沿って配列された複数図示例では24個の発熱部9と、発熱部9の配列方向に沿って基板7上に並べて配置された複数図示例では3個の駆動IC11とを備えている。基板7は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。基板7の上面には、蓄熱層13が形成されている。この蓄熱層13は、基板7の上面全体に形成された下地部13aと、複数の発熱部9の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部13bとを有している。この隆起部13bは、印画する記録媒体を、発熱部9上に形成された後述する第1保護層25に良好に押し当てるように作用する。また、蓄熱層13は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部9で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部9の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドXの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層13は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板7の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。図2に示すように、蓄熱層13の上面には、電気抵抗層15が設けられている。この電気抵抗層15は、蓄熱層13と、後述する共通電極配線17、個別電極配線19およびIC-FPC接続配線21との間に介在し、図1および図4に示すように、平面視において、これらの共通電極配線17、個別電極配線19およびIC-FPC接続配線21と同形状の領域以下、介在領域というと、共通電極配線17と個別電極配線19との間から露出した複数図示例では、24箇所の領域以下、露出領域というとを有している。なお、図1および図4では、この電気抵抗層15の介在領域は、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC-FPC接続配線21で隠れている。電気抵抗層15の各露出領域は、上記の発熱部9を形成している。そして、この複数の露出領域発熱部9が、図1、図2および図4に示すように、蓄熱層13の隆起部13b上に列状に配置されている。複数の発熱部9は、説明の便宜上、図1および図4で簡略化して記載しているが、例えば、180~2400dpidotperinch等の密度で配置される。電気抵抗層15は、例えば、TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系またはNbSiO系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極配線17と個別電極配線19との間に電圧が印加され、発熱部9に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部9が発熱する。図1~図4に示すように、電気抵抗層15の上面より詳細には、上記の介在領域の上面には、共通電極配線17、複数の個別電極配線19および複数のIC-FPC接続配線21が設けられている。これらの共通電極配線17、個別電極配線19およびIC-FPC接続配線21は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。共通電極配線17は、複数の発熱部9とFPC5とを接続するためのものである。図4に示すように、この共通電極配線17は、基板7の一方の長辺図示例では左側の長辺に沿って延びる主配線部17aと、基板7の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延び、一端部図示例では左側の端部が主配線部17aに接続された2つの副配線部17bと、主配線部17aから各発熱部9に向かって個別に延び、先端部図示例では右側の端部が各発熱部9に接続された複数図示例では24個のリード部17cとを有している。そして、この共通電極配線17は、副配線部17bの他端部図1では右側の端部がFPC5に接続されることにより、FPC5と各発熱部9との間を電気的に接続している。複数の個別電極配線19は、各発熱部9と駆動IC11とを接続するためのものである。図2および図4に示すように、各個別電極配線19は、一端部図示例では左側の端部が発熱部9に接続され、他端部図示例では右側の端部が駆動IC11の配置領域に配置されるように、各発熱部9から駆動IC11の配置領域に向かって個別に帯状に延びている。そして、各個別電極配線19の他端部が駆動IC11に接続されることにより、各発熱部9と駆動IC11との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極配線19は、複数の発熱部9を複数図示例では3つの群に分け、各群の発熱部9を、各群に対応して設けられた駆動IC11に電気的に接続している。複数のIC-FPC接続配線21は、駆動IC11とFPC5とを接続するためのものである。図2~図4に示すように、各IC-FPC接続配線21は、一端部図示例では左側の端部が駆動IC11の配置領域に配置され、他端部図示例では右側の端部が基板7の他方の長辺図示例では右側の長辺の近傍に配置されるように、帯状に延びている。そして、この複数のIC-FPC接続配線21は、一端部が駆動IC11に接続されるとともに、他端部がFPC5に接続されることにより、駆動IC11とFPC5との間を電気的に接続している。より詳細には、各駆動IC11に接続された複数のIC-FPC接続配線21は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、この複数のIC-FPC接続配線21は、例えば、駆動IC11を動作させるための電源電流を供給するためのIC電源配線と、駆動IC11およびこの駆動IC11に接続された個別電極配線19をグランド電位例えば0V~1Vに保持するためのグランド電極配線と、後述する駆動IC11内のスイッチング素子のオンオフ状態を制御するように駆動IC11を動作させるための電気信号を供給するためのIC制御配線とで構成されている。駆動IC11は、図4に示すように、複数の発熱部9の各群に対応して配置されているとともに、個別電極配線19の他端部図示例では右側の端部とIC-FPC接続配線21の一端部図示例では左側の端部とに接続されている。この駆動IC11は、各発熱部9の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。各駆動IC11は、各駆動IC11に接続された各個別電極配線19に対応するように、内部に複数のスイッチング素子不図示が設けられている。そして、図2に示すように、各駆動IC11は、各スイッチング素子不図示に接続された一方図示例では左側の接続端子11a以下、第1接続端子11aというが個別電極配線19に接続されており、この各スイッチング素子に接続されている他方図示例では右側の接続端子11b以下、第2接続端子11bがIC-FPC接続配線21の上記のグランド電極配線に接続されている。これにより、駆動IC11の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線19とIC-FPC接続配線21のグランド電極配線とが電気的に接続される。上記の電気抵抗層15、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC-FPC接続配線21は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層13上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。図1~図4に示すように、基板7の上面に形成された蓄熱層13上には、発熱部9、共通電極配線17の一部および個別電極配線19の一部を被覆する第1保護層25が形成されている。図示例では、この第1保護層25は、蓄熱層13の上面の左側の領域を覆うように設けられている。この第1保護層25は、発熱部9、共通電極配線17および個別電極配線19の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この第1保護層25は、例えば、SiC系、SiN系、SiO系およびSiON系等の材料で形成することができる。また、この第1保護層25は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、この第1保護層25は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、図1および図4では、説明の便宜上、第1保護層25および後述する第2保護層27の形成領域を二点鎖線で示し、これらの図示を省略している。また、図1~図4に示すように、基板7の上面に形成された蓄熱層13上には、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC-FPC接続配線21を部分的に被覆する第2保護層27が設けられている。図示例では、この第2保護層27は、蓄熱層13の上面の第1保護層25よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。第2保護層27は、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC-FPC接続配線21の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、第2保護層27は、共通電極配線17および個別電極配線19の保護をより確実にするため、図2に示すように第1保護層25の端部に重なるようにして形成されている。第2保護層27は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第2保護層27は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。なお、図3および図4に示すように、後述するFPC5を接続する共通電極配線17の副配線部17bおよびIC-FPC接続配線21の端部は、第2保護層27から露出しており、後述するようにFPC5が接続されるようになっている。また、第2保護層27には、駆動IC11を接続する個別電極配線19およびIC-FPC接続配線21の端部を露出させるための開口部27a図2参照が形成されており、この開口部27aを介してこれらの配線が駆動IC11に接続されている。また、駆動IC11は、個別電極配線19およびIC-FPC接続配線21に接続された状態で、駆動IC11自体の保護、および駆動IC11とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材29によって被覆されることで封止されている。FPC5は、図3および図4に示すように、ヘッド基体3の複数の発熱部9の配列方向に沿って延びており、図4に示すように平面視で長方形状を有している。FPC5は、上記のように共通電極配線17の副配線部17bおよび各IC-FPC接続配線21に接続されている。このFPC5は、絶縁性の樹脂層の内部に複数の導電配線が配線された周知のフレキシブルプリント配線板であり、各導電配線がコネクタ31を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。より詳細には、図3および図4に示すように、FPC5は、絶縁性の樹脂層5aの内部に形成された各導電配線5bがヘッド基体3側の端部で露出し、導電性接合材料、例えば、半田材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料ACF等からなる接合材32図3参照によって、共通電極配線17の副配線部17bの端部および各IC-FPC接続配線21の端部に接続されている。なお、図4では、共通電極配線17の副配線部17bの端部に接続された2本の導電配線5bを、電源配線5bxとして破線で示している。また、図4では、各IC-FPC接続配線21の端部に接続された複数の導電配線5bにおいて、駆動IC11を動作させるための電気信号を供給するための上記IC制御配線に接続された複数の導電配線5bのうちの数本図示例では5本を模式的に信号配線5byとして破線で示している。また、これらの電源配線5bxおよび信号配線5byはそれぞれ、FPC5の長手方向図4では上下方向に沿って延びる第1領域5bsを有している。そして、FPC5の各導電配線5bがコネクタ31を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極配線17は、正電位例えば20V~24Vに保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、個別電極配線19は、駆動IC11およびIC-FPC接続配線21のグランド電極配線を介して、グランド電位例えば0V~1Vに保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続されるようになっている。そのため、駆動IC11のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部9に電流が供給され、発熱部9が発熱するようになっている。また、同様に、FPC5の各導電配線5bがコネクタ31を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、IC-FPC接続配線21の上記のIC電源配線は、共通電極配線17と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動IC11が接続されたIC-FPC接続配線21のIC電源配線とグランド電極配線との電位差によって、駆動IC11に駆動IC11を動作させるための電源電流が供給される。また、IC-FPC接続配線21の上記のIC制御配線は、駆動IC11の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動IC11に供給されるようになっている。この電気信号によって、駆動IC11内の各スイッチング素子のオンオフ状態を制御するように駆動IC11を動作させることで、各発熱部9を選択的に発熱させることができる。FPC5と放熱体1との間には、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板33が設けられている。この補強板33は、FPC5の下面に両面テープや接着剤等不図示によって接着されることにより、FPC5を補強するように作用している。また、この補強板33が放熱体1の上面に両面テープや接着剤等不図示によって接着されることにより、FPC5が放熱体1上に固定されている。カバー部材6は、FPC5の上面から突出する突起物例えば、図3に示すように、FPC5の導電配線5bをコネクタ31に接続するための接続端子31aを保護したり、この突起物がヘッド基体3上を搬送される記録媒体に接触しないようにしたりするためのものである。図1および図3に示すように、このカバー部材6は、FPC5の上面の全体を覆うようにFPC5上に設けられている。また、このカバー部材6のFPC5上に位置するFPC5側の面の全体は、図3に示すように、ヘッド基体3の複数の発熱部9の配列方向に直交する方向の断面において、FPC5の導電配線5bにおけるカバー部材6側の面に対して傾斜する複数の傾斜面で構成されている。本実施形態では、このカバー部材6の傾斜面が、導電配線5bのカバー部材6側の面に対して2度以上傾斜するように、カバー部材6が形成されている。この傾斜面の傾斜角度が2度より小さいと、従来例のように、FPC5の導電配線5bと、この導電配線5b上に位置するカバー部材6のFPC5側の面との間で、平行平板共振が発生し易いためである。なお、FPC5は可撓性を有しているが、図3に示すように補強板33の平坦な上面上に接着されているため、FPC5の複数の導電配線5bにおけるカバー部材6側の面は実質的に同一平面内に配置されている。より詳細には、カバー部材6は、図1および図3に示すように、カバー部材6をFPC5上に固定するための固定部6aと、固定部6aよりヘッド基体3側に位置する第1傾斜部6bと、固定部6aに対して第1傾斜部6bとは反対側に位置する第2傾斜部6cとを有している。第1傾斜部6bは、平板形状であり、複数の発熱部9の配列方向に沿って延びているとともに、ヘッド基体3のIC-FPC接続配線21上からFPC5上に亘って形成されている。これにより、FPC5とヘッド基体3との接続部が第1傾斜部によって保護されている。また、第1傾斜部6bは、図3に示すように、固定部6aに近づくにつれ、第1傾斜部6bの上面および下面の高さが高くなるように傾斜している。なお、本実施形態では、この第1傾斜部6bの上面によって形成される傾斜面によって、サーマルヘッドX上を搬送される記録媒体を案内するためのガイド面を形成している。固定部6aは、図1に示すように複数の発熱部9の配列方向に沿って延びているとともに、図3に示すように断面視で波形形状を有している。なお、図3に示す固定部6aとその近傍の領域を図5に拡大して示す。固定部6aは、第1傾斜部6bの固定部6a側の端部よりも下方に位置しており、上下方向に延びる第1結合部6dによって第1傾斜部6bと結合されている。カバー部材6は、この固定部6aがFPC5の上面に接触した状態で、この固定部6a、FPC5および補強板33を貫通する固定ネジ35を、放熱体1に形成されたネジ穴不図示に締めることにより、FPC5上に固定されている。また、この固定ネジ35は、カバー部材6に生じた静電気を放熱体1へ逃がすように作用する。また、例えば、サーマルヘッドXを用いてサーマルプリンタを構成した場合には、放熱体1をサーマルプリンタの筺体等に電気的に接続して放熱体1を接地するように構成することで、このカバー部材6に生じた静電気を放電することができる。第2傾斜部6cは、固定部6aよりも上方に位置しており、固定部6aから上方へ向かって延びるとともに第2傾斜部6cに向かって傾斜する第2結合部6eによって、固定部6aと結合されている。第2傾斜部6cは、固定部6aから離れるにつれ、第2傾斜部6cの上面および下面の高さが高くなるように傾斜しつつ、FPC5におけるコネクタ31が設けられた側の端部の上まで延びている。これにより、FPC5の上面から突出する突起物例えば、接続端子31aが第2傾斜部6cによって保護されている。また、この第2傾斜部6cにおける固定部6aから離れた側の端部には、この端部から下方に向かって延びる第3結合部6fが結合されている。また、このカバー部材6は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材料で形成することができる。本実施形態では、ステンレス鋼等からなる金属板を曲げ加工することによって、カバー部材6のFPC5側の面の傾斜面を形成している。このように金属板の曲げ加工によって、カバー部材6のFPC5側の面の傾斜面を形成すると、カバー部材6のFPC5側の面とは反対側の面も同様に傾斜させることができる。そのため、本実施形態のようにカバー部材6の第1傾斜部6bの上面によって、サーマルヘッドX上を搬送される記録媒体を案内するためのガイド面を形成する場合、カバー部材6のFPC5側の面の傾斜面を形成するのと同時に、この第1傾斜部6bによる記録媒体のガイド面を形成することができる。また、サーマルヘッドXを適用してサーマルプリンタを構成する場合は、印画する記録媒体の搬送方向に対して、複数の発熱部9の配列方向が直交するようにサーマルヘッドXを配置する。そして、プラテンローラ等によって記録媒体をサーマルヘッドXの発熱部9上より詳細には、発熱部9上の第1保護層25上に押圧しつつ、記録媒体を搬送しながら発熱部9を選択的に発熱させる。こうすることにより、記録媒体上に所定の印画が行われる。なお、この記録媒体の搬送方向に直交する方向が主走査方向となる。本実施形態のサーマルヘッドXによれば、カバー部材6のFPC5上に位置するFPC5側の面の全体が、図3に示すように、ヘッド基体3の複数の発熱部9の配列方向に直交する方向の断面において、FPC5の導電配線5bのカバー部材6側の面に対して傾斜する複数の傾斜面で構成されている。そのため、カバー部材6のFPC5側の面は、導電配線5bのカバー部材6側の面に対して傾斜している。これにより、導電配線5bを流れる電流および電気信号が、この導電配線5b上に位置するカバー部材6のFPC5側の面と平行して流れないようになっている。そのため、この導電配線5bとカバー部材6のFPC5側の面との間での平行平板共振の発生を低減することができ、この平行平板共振に起因した特定の周波数の放射ノイズの発生を低減することができる。その結果、本実施形態のサーマルヘッドXによれば、電磁障害の発生や誤動作の発生を低減することができる。なお、このような平行平板共振に起因した放射ノイズの発生は、サーマルヘッドの印画スピードの高速化に伴って高周波の電気信号が配線板に流れる場合により顕著となるため、例えば、特に、周波数が30MHz以上の高周波の電気信号を含む電気信号がFPCに流れる場合において、本発明による放射ノイズの低減効果はより顕著となる。このような高周波の電気信号としては、例えば、駆動IC11に供給されるクロック信号等が挙げられる。以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。上記実施形態のサーマルヘッドXでは、図1および図3に示すように、カバー部材6が、FPC5の上面全体を覆うようにFPC5上に設けられているが、これに限定されるものではない。例えば、図示しないが、カバー部材6がFPC5の上面の少なくとも一部の領域を覆うようにFPC5上に設けられていてもよい。また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、カバー部材6のFPC5上に位置するFPC5側の面の全体が、ヘッド基体3の複数の発熱部9の配列方向に直交する方向の断面において、FPC5の導電配線5bにおけるカバー部材6側の面に対して傾斜する複数の傾斜面で構成されているが、これに限定されるものではない。例えば、カバー部材6のFPC5上に位置するFPC5側の面の全体が、例えば、図6に示すように、1つの傾斜面6gで構成されるようにカバー部材6を形成してもよい。この場合、カバー部材6は、例えば、図6に示すように、傾斜面6gを形成する第1傾斜部6hと、第1傾斜部6hの端部から下方へ延びる第1結合部6iとで形成することができる。この場合、カバー部材6は、第1結合部6iを補強板33に両面テープや接着剤等不図示で接着することにより固定すればよい。また、例えば、上記実施形態では、図3に示すようにカバー部材6の固定部6aのみを断面視で複数の傾斜面からなる波形形状に形成しているが、これに加え、第1傾斜部6bおよび第2傾斜部6cも断面視で複数の傾斜面からなる波形形状に形成してもよい。また、図7に示すように、カバー部材6の固定部6a、第1傾斜部6bおよび第2傾斜部6cのFPC5側の面のみを傾斜面とし、このFPC5側の面とは反対側の面を、FPC5の導電配線5bにおけるカバー部材6側の面に対して平行にしてもよい。図7に示すカバー部材6は、例えば、アルミニウム等の金属材料を押出成形することにより形成することができる。また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、カバー部材6の固定部6aが、図3に示すように断面視で波形形状を有しているが、これに限定されるものではない。例えば、カバー部材6の固定部6aが、図8に示すように断面視で、第1固定部61aと第2固定部62aとで形成されていてもよい。この第1固定部61aは、FPC5側の面が第1傾斜部6b側から第2傾斜部6c側に向かうにつれて上方へ位置するように傾斜している。また、第1固定部61aは、このFPC5側の面の第1傾斜部6b側の端部が曲面形状となっており、この端部がFPC5に接触している。第2固定部62aは、FPC5側の面が曲面形状となっており、この面がFPC5に接触している。図8に示すカバー部材6の固定部6aは、このようにFPC5側の面を、曲面を含む複数の傾斜面で形成することにより、FPC5側の面が、信号配線5byの第1領域5bsにおける固定部6a側の面に対して傾斜している。なお、図8に示すカバー部材6では、第1傾斜部6bが固定部6aに直接結合されている。また、固定部6aと第2傾斜部6cとを結合する第2結合部6eは、固定部6aの上面から上方へ延びている。また、第2傾斜部6cにおける固定部6aから離れた側の端部に結合された第3結合部6fは、この端部から下方へ向かうにつれて固定部6aから離れるように傾斜している。また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、カバー部材6のFPC5側の面の全体が、FPC5のカバー部材6側の面に対して傾斜する複数の傾斜面で構成されているが、これに限定されるものではない。上記実施形態のサーマルヘッドXでは、図9に示すように、カバー部材6のFPC5側の面が、駆動IC11を動作させるための電気信号を供給するための信号配線5by上に位置する第1傾斜領域6T1を有している。図9では、このカバー部材6のFPC5側の面の第1傾斜領域6T1の位置を斑点模様で示している。例えば、カバー部材6のFPC5側の面は、少なくともこの第1傾斜領域6T1が、信号配線5byのこの第1傾斜領域6T1側の面に対して傾斜する少なくとも1つの傾斜面で構成されるように、種々の形状で形成されていてもよい。これによっても、上記実施形態のサーマルヘッドXと同様、信号配線5byを流れる電気信号が、この信号配線5by上に位置するカバー部材6の第1傾斜領域6T1と平行して流れないため、この信号配線5byとカバー部材6の第1傾斜領域6T1との間での平行平板共振の発生を低減することができる。この信号配線5byには、上記のように高周波の電気信号が流れるため、平行平板共振が発生し易い。そのため、この信号配線5byの電気信号に起因する平行平板共振の発生を低減することで、その発生を効果的に低減することができる。あるいは、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、図10に示すように、カバー部材6のFPC5側の面が、電源配線5bxの第1領域5bs上に位置する第2傾斜領域6T2と、信号配線5byの第1領域5bs上に位置する第3傾斜領域6T3とを有している。第2傾斜領域6T2は、電源配線5bxの第1領域5bsに沿って延びている。第3傾斜領域6T3は、信号配線5byの第1領域5bsに沿って延びている。図10では、カバー部材6のFPC5側の面の第2傾斜領域6T2および第3傾斜領域6T3の位置を斑点模様で示している。例えば、カバー部材6のFPC5側の面は、少なくともこの第2傾斜領域6T2が、電源配線5bxの第1領域5bsのこの第2傾斜領域6T2側の面に対して傾斜する少なくとも1つの傾斜面で構成されるとともに、少なくとも第3傾斜領域6T3が、信号配線5byの第1領域5bsのこの第3傾斜領域6T3側の面に対して傾斜する少なくとも1つの傾斜面で構成されるように、種々の形状で形成されていてもよい。これによっても、上記実施形態のサーマルヘッドXと同様、電源配線5bxおよび信号配線5byの第1領域5bsを流れる電流および電気信号が、カバー部材6の第2傾斜領域6T2および第3傾斜領域6T3と平行して流れないため、この第1領域5bsと、カバー部材6の第2傾斜領域6T2および第3傾斜領域6T3との間での平行平板共振の発生を低減することができる。この電源配線5bxおよび信号配線5byの第1領域5bsは、FPC5の長手方向に沿って延びておりその長さが長くなっているため、平行平板共振が発生し易い。そのため、この第1領域5bsに流れる電流および電気信号に起因する平行平板共振の発生を低減することで、その発生を効果的に低減することができる。また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、FPC5を介してヘッド基体3の基板7上に設けられた共通電極配線17およびIC-FPC接続配線21を外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続しているが、これに限定されるものではなく、種々の配線板を介してこれらが接続されていてもよい。例えば、FPC5のように可撓性を有する配線板ではなく、硬質のプリント配線板を介してヘッド基体3の各種配線を外部の電源装置等に電気的に接続してもよい。この場合、例えば、ヘッド基体3の共通電極配線17およびIC-FPC接続配線21とプリント配線板のプリント配線とをワイヤーボンディング等によって接続すればよい。また、この場合も、カバー部材6はFPC5の場合と同様、硬質のプリント配線板上に設けられる。また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、図1および図2に示すように、駆動IC11がヘッド基体3の基板7上に設けられているが、これに限定されるものではない。例えば、図示しないが、上記のようにFPC5の代わりに硬質のプリント配線板を設け、このプリント配線板上に駆動ICを設けてもよい。この場合、例えば、ヘッド基体3の共通電極配線17および個別電極配線19とこのプリント配線板のプリント配線とをワイヤーボンディング等によって接続すればよい。