基板上に描画済の既設配線を修正する基板の配線修正方法であって、第1の既設配線を設定された切断位置において切断し、第1の既設配線における接続予定部と第2の既設配線における接続予定部とを、配線用インクジェット塗布装置から吐出される配線用インクにより描画される再配線によりつなぐ基板の配線修正方法。前記第1と第2の既設配線の接続予定部の少なくとも一方が絶縁性表面膜で被覆されているとき、前記配線用インクジェット塗布装置による配線描画の前に、その絶縁性表面膜を除去する請求項1に記載の基板の配線修正方法。前記再配線が他の既設配線を跨ぐとき、前記配線用インクジェット塗布装置による配線描画の前に、該再配線が跨ぐことが予定される他の既設配線の上面に、膜形成用インクジェット塗布装置から吐出される膜形成用インクにより絶縁膜を形成する請求項1又は2に記載の基板の配線修正方法。前記再配線の描画後、前記再配線の上面に、膜形成用インクジェット塗布装置から吐出される膜形成用インクにより絶縁性表面膜を形成する請求項1~3のいずれかに記載の基板の配線修正方法。基板上に描画済の既設配線を修正する基板の配線修正装置であって、第1の既設配線を設定された切断位置において切断する切断装置と、第1の既設配線における接続予定部と第2の既設配線における接続予定部とをつなぐ再配線を描画する配線用インクジェット塗布装置とを有する基板の配線修正装置。前記切断装置は、レーザを用いたレーザ切断装置であって、前記レーザ切断装置が、前記既設配線を切断可能なレーザ出力と、前記既設配線を被覆する絶縁性表面膜を除去可能なレーザ出力とに、出力を切換え可能である請求項5に記載の基板の配線修正装置。前記再配線が他の既設配線を跨ぐとき、該再配線が跨ぐことが予定される他の既設配線の上面に絶縁膜を形成する膜形成用インクジェット塗布装置を有する請求項5又は6に記載の基板の配線修正装置。描画された前記再配線の上面に絶縁性表面膜を形成する膜形成用インクジェット塗布装置を有する請求項5~7のいずれかに記載の基板の配線修正装置。前記基板上に設けられた位置決めマークを撮像する撮像装置と、第1と第2の既設配線の接続予定部を含む基板上の配線位置情報が記憶される記憶部と、撮像装置の撮像情報と、記憶部の記憶情報を得て、前記切断装置と前記配線用インクジェット塗布装置を制御する制御部とを有してなる請求項5~8のいずれかに記載の基板の配線修正装置。前記制御部が前記膜形成用インクジェット塗布装置を制御する請求項9に記載の基板の配線修正装置。請求項5~10のいずれかに記載の基板の配線修正装置を用いて基板上に新規に配線を描画可能にする基板の配線形成装置。従来、プリント配線基板上に形成された配線パターンが変更されるときには、新たな配線パターンに対応する新たなマスクをおこし直し、前述した配線パターンの形成工程の全工程を、新たな基板上の全面に銅箱を形成する当初の工程から行なうこととしている。新たなマスクの作製、新たな基板の用意、当該基板の全体に渡る銅箔、レジスト等の材料の調達、新たな配線パターンの全体を当初の工程から形成する多大な時間等が必要になり、生産性が悪い。本発明の課題は、プリント配線基板等の基板上に描画済の配線パターンの変更を簡易に行ない、生産性を向上させることにある。本発明の実施形態に係る第1の特徴は、基板上に描画済の既設配線を修正する基板の配線修正方法であって、第1の既設配線を設定された切断位置において切断し、第1の既設配線における接続予定部と第2の既設配線における接続予定部とを、配線用インクジェット塗布装置から吐出される配線用インクにより描画される再配線によりつなぐことである。本発明の実施形態に係る第2の特徴は、基板上に描画済の既設配線を修正する基板の配線修正装置であって、第1の既設配線を設定された切断位置において切断する切断装置と、第1の既設配線における接続予定部と第2の既設配線における接続予定部とをつなぐ再配線を描画する配線用インクジェット塗布装置とを有することである。本発明の実施形態に係る第3の特徴は、本発明の実施形態に係る第2の特徴を有する基板の配線修正装置を用いて基板上に新規に配線を描画可能にすることである。本発明によれば、プリント配線基板等の基板上に形成された配線パターンの変更を簡易に行ない、生産性を向上させることができる。基板の配線修正装置100は、基板10上に形成された既設配線11、12、13を修正するものであり、図7、図8に示す如くに構成できる。配線修正装置100は、ベース101を床面上に水平に配置し、ベース101の上部にX軸方向移動装置111を搭載し、X軸方向移動装置111の上部にY軸方向移動装置112を搭載し、Y軸方向移動装置112の上に基板載置ステージ113を搭載する。この基板載置ステージ113の上面に基板10を着脱可能に保持する。基板載置ステージ113の上面に保持された基板10は、X軸方向移動装置111によりY軸方向移動装置112が水平方向の一方向であるX軸方向に移動されることでX軸方向に移動され、Y軸方向移動装置112により基板載置ステージ113がY軸方向X軸方向に直交する方向に移動されることでY軸方向に移動される。配線修正装置100は、ベース101に上述したX軸方向移動装置111、Y軸方向移動装置112を跨ぐ門型の支持体121を立設し、支持体121の上部に取付部材122を水平に設けている。配線修正装置100は、撮像装置としてのカメラ130を取付部材122に支持している。カメラ130は、Y軸方向移動装置112の上面に保持された基板10の表面の2点に付された位置決めマークを撮像可能とする。後述する制御部180は、カメラ130により撮像された基板10の表面の2点の位置決めマークの画像を公知の画像処理技術を用いて処理することにより、位置決めマークの位置、ひいては基板10の位置を認識する。基板10の位置は、例えば、基板載置ステージ113上において基板10が置かれるべき位置正規の位置に対する位置ずれとして認識する。そしてまた、制御部180は、認識した基板10の位置と後述する記憶部170に記憶させてある基板10の表面の2点の位置決めマークに対する各既設配線11、12、13等の相対位置情報に基づいて、基板載置ステージ113に保持された基板10上の各既設配線11、12、13等の位置を認識する。尚ここで、位置検出マークは、基板10上に専用に付されたマークでも良いし、既設配線11、12、13のパターンの一部を用いるものであっても良い。配線修正装置100は、レーザ切断装置140を取付部材122に支持している。レーザ切断装置140は、レーザ発振器141から光ファイバ等の伝送手段を介して伝送されてくるレーザを、集光レンズで細く絞り、X軸方向移動装置111とY軸方向移動装置112によりレーザ切断装置140に対しX軸方向とY軸方向に相対移動される基板10上の既設配線11、12、13等、又はそれらの既設配線11、12、13等を被覆している絶縁性表面膜21、絶縁膜22の適宜部位に照射することで、それらの既設配線11、12、13等、又は絶縁性表面膜21、絶縁膜22を局部的に溶融させる。そして、レーザ切断装置140は、レーザの照射軸と同軸に配置したノズルからアシストガスを吹き出し、溶融物を吹き飛ばすことでそれらの既設配線11、12、13等、又は絶縁性表面膜21、絶縁膜22の適宜部位を狭い溝幅で切断、又は除去する。このとき、レーザ切断装置140は、レーザ発振器141のレーザ出力、又はレーザに対する基板10のX軸方向、Y軸方向への相対移動速度の調整により、それらの既設配線11、12、13等、又絶縁性表面膜21、絶縁膜22に与える切断深さ、又は除去深さを制御できる。尚、レーザ発振器141のレーザ出力は、制御部180からの出力指令によって制御可能である。即ち、制御部180からは、既設配線11、12、13の切断に要するレーザ出力に対応する指令、絶縁性表面膜21の除去に要するレーザ出力に対応する指令、及び絶縁膜22の除去に要するレーザ出力に対応する指令が選択的に出力される。配線修正装置100は、配線用インクジェット塗布装置150を取付部材122に支持している。配線用インクジェット塗布装置150は、粉状金属材料を含有する配線用インクを金属材供給部151から供給され、X軸方向移動装置111とY軸方向移動装置112により配線用インクジェット塗布装置150に対しX軸方向とY軸方向に相対移動される基板10上の所望位置に配線用インクの液滴を吐出し、所望の配線パターンにて配線を描画可能にする。尚、レーザ切断装置140から出力されるレーザによって、配線用インクジェット塗布装置150によって描画された配線用インクの乾燥、硬化を行なうことも可能である。即ち、制御部180に、配線用インクの乾燥に要するレーザ出力を予め設定しておき、配線用インクジェット塗布装置150による配線用インクの描画後、その描画パターンに沿ってレーザ切断装置140を相対移動させつつ、配線用インク乾燥用のレーザ出力で描画された配線用インクにレーザを照射し、配線用インクを乾燥させて硬化させる。なお、配線用インクの硬化をレーザ光の照射によらず、紫外光UV光の照射や熱照射などの他のエネルギの照射によって行なうようにしても良い。例えば、配線用インクが紫外線硬化性である場合、配線修正装置100の取付部材122に紫外線照射手段を設ける。この紫外光照射手段は、紫外光を描画された配線用インクの描画幅に合せて集光可能なレンズを備えた紫外線LEDや紫外線ランプ等の光源等で構成することができる。そして、配線用インクジェット塗布装置150によって配線用インクを描画した後、その描画パターンに沿って紫外光を照射し、配線用インクを硬化させる。また、配線用インクが熱硬化性である場合、配線修正装置100の取付部材122に熱照射手段を設ける。この熱照射手段は、ヒータによって加熱された気体を噴出可能な開口を備えたノズルを用いて構成することができる。そして、配線用インクジェット塗布装置150によって配線用インクを描画した後、その描画パターンに沿って加熱気体を吹き付け、配線用インクを硬化させる。配線修正装置100は、膜形成用インクジェット塗布装置160を取付部材122に支持している。膜形成用インクジェット塗布装置160は、粉状絶縁材料を溶媒に溶かした膜形成用インクを絶縁材供給部161から供給され、X軸方向移動装置111とY軸方向移動装置112により膜形成用インクジェット塗布装置160に対しX軸方向とY軸方向に相対移動される基板10上の所望位置に膜形成用インクの液滴を吐出し、絶縁性表面膜21又は絶縁膜22を形成可能にする。膜形成用インクジェット塗布装置160からの膜形成用インクの液滴吐出量の調整によって膜厚を調整し、絶縁性表面膜21は薄膜により形成され、絶縁膜22は絶縁性表面膜21よりも厚膜により形成される。即ち、絶縁性表面膜21は、配線の表面が露出することを防止することで感電や漏電、他の部材との間でのショートから配線を保護するものであるのに対し、絶縁膜22は、交差する配線間に形成され配線間の絶縁を保つもので、絶縁性表面膜21よりも高い絶縁性が要求される。そのため、絶縁膜22は絶縁性表面膜21よりも厚膜により形成される。尚、絶縁性表面膜21が絶縁膜22と同等以上の膜厚に形成されても構わない。尚ここで、配線用インクジェット塗布装置150によって描画された配線用インクと同様に、レーザ切断装置140から出力されるレーザによって、膜形成用インクジェット塗布装置160によって塗布された膜形成用インクの乾燥、硬化を行なうようにしても良い。この場合も、配線用インクの場合と同様に、制御部180に、膜形成用インクの乾燥に要するレーザ出力を予め設定しておけば良い。なお、膜形成用インクの硬化についても、配線用インクと同様に、レーザ光の照射によらず、紫外光UV光の照射や熱照射などの他のエネルギの照射によって行なうようにしても良い。配線修正装置100は、記憶部170を有する。記憶部170は、基板10上の既設配線11、12、13等の既設配線パターンとその配置位置に関する情報、既設配線パターンを修正して形成される再配線パターン後述する第1と第2の既設配線11、12上における再配線30との接続予定部11A、12A、及び再配線30を含む再配線パターンとその配置位置に関する情報、既設配線11、12、13等の既設配線パターンにおける切断位置の位置情報等からなる配線位置情報が作業者による入力装置を用いた設定入力などにより記憶されている。尚、配線修正装置100が後述する如くの新規配線を描画する配線形成装置として用いられる場合には、記憶部170は基板10上に描画されるべき新規配線パターンの配線位置情報も記憶される。また、上述のレーザ出力の指令値もこの記憶部170に記憶する。配線修正装置100は、制御部180を有する。制御部180は、カメラ130の撮像情報と、記憶部170の記憶情報を得て、レーザ切断装置140と配線用インクジェット塗布装置150と膜形成用インクジェット塗布装置160を制御する。レーザ切断装置140による既設配線11、12、13等、又は絶縁性表面膜21、絶縁膜22の適宜部位の切断作業、配線用インクジェット塗布装置150による配線描画作業、膜形成用インクジェット塗布装置160による絶縁性表面膜21又は絶縁膜22の膜形成作業を自動制御するものである。以下、配線修正装置100により、基板10上に描画済の既設配線11、12、13等の既設配線パターンを修正し、再配線パターンを形成する手順について説明する。尚、再配線パターンは、第1の既設配線11の中間部等の第1の既設配線11における一部を切断して切断部を形成し、その切断部切断位置の近傍に定めた第1の既設配線11上における再配線30との接続予定部11Aと、第2の既設配線12の中間部等の第2の既設配線12における一部に定めた再配線30との接続予定部12Aとを再配線30によってつなぐものとする。1カメラ130により、基板載置ステージ113の上面に保持された基板10の表面の2点に付された位置決めマーク不図示を順次撮像し、この撮像情報を制御部180に転送する図1。制御部180は、カメラ130により撮像された基板10の表面の2点の位置決めマークの画像より、正規の位置に対する基板10の位置ずれを認識する。また、制御部180は、基板10の位置ずれと記憶部170に記憶させてある基板10の表面の2点の位置決めマークに対する各既設配線11、12、13等の相対位置に基づいて、今回基板載置ステージ113に保持された基板10上の各既設配線11、12、13等の位置を認識する。そして、制御部180は、このようにして認識した基板10上の各既設配線11、12、13等の位置情報、及び基板10上の配線位置情報に基づいて、レーザ切断装置140と配線用インクジェット塗布装置150と膜形成用インクジェット塗布装置160を以下の如くに自動制御する。2レーザ切断装置140により、第1の既設配線11を、記憶部170に記憶された切断位置の情報を頼りに、その切断位置においてレーザにより切断して切断部11aを形成する図2。3第1と第2の既設配線11、12の接続予定部11A、12Aが既設の絶縁性表面膜21で被覆されているとき、後述5の配線用インクジェット塗布装置150による再配線30の配線描画の前に、レーザ切断装置140により、その既設の絶縁性表面膜21をレーザにより除去する図3。即ち、制御部180は、記憶部170に記憶された接続予定部11A、12Aの位置情報に基づいてレーザ切断装置140を接続予定部11A、12Aの対向位置に順次位置づけ、その位置で絶縁性表面膜21を除去するに要するレーザ出力に対応する指令をレーザ発振器141に対して出力する。41、42はそれらの絶縁性表面膜21の膜除去部を示す。4再配線30が基板10の表面に露出した他の既設配線13を跨ぐとき、後述5の配線用インクジェット塗布装置150による再配線30の配線描画の前に、再配線30が跨ぐことが予定される他の既設配線13の上面に、膜形成用インクジェット塗布装置160から吐出される膜形成用インクにより、再配線30と既設配線13との間に電気的絶縁状態を確保する厚さの絶縁膜22を形成する図4。既設配線13が既設の絶縁性表面膜21で被覆されているときであって絶縁性表面膜21では再配線30と既設配線13との間に電気的絶縁状態を充分に確保できない場合は、上述の絶縁膜22は上述の絶縁性表面膜21の上に形成される。このとき、制御部180は、記憶部170に記憶された配線パターンの位置情報と再配線30の再配線パターンの位置情報とから、再配線30と既設配線11、12、13との交差の有無を判別する。そして、交差がある場合にはその位置を求め、再配線30の幅とその再配線30が交差する既設配線の幅をカバーする範囲に上述の如くの絶縁膜22を形成する。5第1の既設配線11の接続予定部11Aと第2の既設配線12の続予定部12Aとを、配線用インクジェット塗布装置150から吐出される配線用インクにより配線描画される再配線30によりつなぐ図5。再配線30は基板10上の既設の絶縁性表面膜21、上述4で形成した絶縁膜22の上に描画され、再配線30の両端部は上述3で第1と第2の既設配線11、12の接続予定部11A、12Aに形成された膜除去部41、42に描画される。6基板10上の再配線30再配線30の周辺の絶縁膜22、膜除去部41、42を含むの上面に、膜形成用インクジェット塗布装置160から吐出される膜形成用インクにより絶縁性表面膜21を形成する図6。即ち、制御部180は、記憶部170に記憶された再配線パターンの位置情報に基づいて膜形成用インクジェット塗布装置160と基板10とを相対移動させ、再配線30の上面に絶縁性表面膜21を形成する。本実施例によれば以下の作用効果を奏する。a第1の既設配線11をその接続予定部11Aの近傍の切断位置でレーザにより切断して切断部11aを形成し、第1の既設配線11の接続予定部11Aと第2の既設配線12の接続予定部12Aとを、配線用インクジェット塗布装置150から吐出される配線用インクにより配線描画される再配線30によりつなぐことにより、基板10上に描画済の既設配線11、12、13等について、配線パターンの変更部分だけを修正するものになる。新たな配線パターンの形成に際し、新たなマスクの作製、新たな基板の用意、当該基板の全体に渡る銅箔、レジスト等の材料の調達、新たな配線パターンの全体を当初の工程から形成する多大な時間等が不要になり、生産性を向上することができる。b第1と第2の既設配線11、12の接続予定部11A、12Aが既設の絶縁性表面膜21で被覆されているとき、配線用インクジェット塗布装置150による配線描画の前に、その既設の絶縁性表面膜21をレーザにより除去することにより、前述aの再配線30を確実に行うことができる。c再配線30が他の既設配線13を跨ぐとき、配線用インクジェット塗布装置150による配線描画の前に、膜形成用インクジェット塗布装置160から吐出される膜形成用インクにより既設配線13における再配線30が跨ぐ部位に絶縁膜22を形成することにより、前述aの再配線30とこの再配線30が跨ぐ既設配線13との間の絶縁を確実に行うことができる。d再配線30の上面に、膜形成用インクジェット塗布装置160から吐出される膜形成用インクにより絶縁性表面膜21を形成することにより、前述aで形成した再配線30を感電、漏電、電気部品とのショートから保護できる。e基板10上を撮像するカメラ130と、第1と第2の既設配線11、12の接続予定部11A、12Aを含む基板10上の配線位置情報が記憶される記憶部170と、カメラ130の撮像情報と、記憶部170の記憶情報を得て、前記レーザ切断装置140と配線用インクジェット塗布装置150を制御する制御部180とを有する。これにより、レーザ切断装置140により前述aの第1の配線11をその接続予定部11Aの近傍の切断位置で切断する作業、又は前述bの既設の絶縁性表面膜21を除去する作業を自動制御できる。また、配線用インクジェット塗布装置160により前述aの第1の既設配線11の接続予定部11Aと第2の既設配線12の接続予定部12Aとを再配線30によりつなぐ配線描画作業を自動制御できる。f制御部180が膜形成用インクジェット塗布装置160を制御する。これにより、膜形成用インクジェット塗布装置160により前述cの再配線30が跨ぐ他の既設配線13の上面に絶縁膜22を形成する作業、又は前述dの再配線30の上面に絶縁性表面膜21を形成する作業を自動制御できる。配線修正装置100は、既設配線の未だ描画されていない基板10上に全く新たな新規配線を描画する配線形成装置として用いることもできる。即ち、配線修正装置100の配線用インクジェット塗布装置150により基板上に新規配線を描画できる。また、配線修正装置100の膜形成用インクジェット塗布装置160を用いて一方の配線が跨ぐ他方の配線の上面に絶縁膜を形成し、又は描画された配線の上面に絶縁性表面膜を形成することができる。この場合、記憶部170には、新規配線パターンの描画位置情報が記憶される。以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、配線修正装置100は基板10の板厚の変更に応じ、カメラ130、レーザ切断装置140、配線用インクジェット塗布装置150、膜形成用インクジェット塗布装置160をX軸方向とY軸方向に直交するZ軸方向Y軸方向移動装置112の上面に保持された基板10の表面に直交する高さ方向に移動するZ軸方向移動装置を備えることもできる。また、基板載置ステージ113をXY軸方向に移動させる代わりに、カメラ130、レーザ切断装置140、配線用インクジェット塗布装置150、膜形成用インクジェット塗布装置160をX、Y軸方向に、一体的或いは個別に移動させるように構成しても良い。また、レーザ切断装置140によってレーザを照射する際に、レーザの照射位置にアシストガスを噴きつけて溶融物を吹き飛ばすものとしたが、更に、吹き飛ばした溶融物を吸引する吸引手段をレーザの照射位置に近接させてレーザ切断装置140に付随して設けるようにしても良い。このようにすることで、吹き飛ばされた溶融物が基板10上における再配線の形成領域に付着することが防止されるので、配線用インクジェット塗布装置150によって形成される再配線30に溶融物が混入することが防止され、再配線30の品質の低下を防止することができる。また、既設配線11、12、13等の既設配線パターンにおける切断位置を記憶部170に予め設定により記憶させておくようにしたが、このとき、制御部180が設定された切断位置の適否を判定するようにしても良い。即ち、記憶部170に記憶された既設配線11、12、13等の既設配線パターンの配置位置情報に基づいて切断位置の下側或いは上側に他の既設配線が配置されているか否かを判別し、他の既設配線が有る場合には切断位置の設定位置が不適切と判定し、切断位置の設定位置の変更を促すメッセージをモニタ等に表示したり、音声出力したりすることで、切断位置の設定位置が不適切であることを作業者に報知する。このようにすることによって、既設配線11、12、13をレーザによって切断するときに、他の既設配線がレーザの熱的ダメージを受けることが防止され、それに起因する電気的特性の劣化を生じることが防止できるので、基板10の品質を損ねることなく再配線30の形成を行なうことが可能となる。また、上述3の工程において、接続予定部11A、12A上の絶縁性表面膜21を除去するようにしたが、基板10が多層基板であって、再配線30を施す既設配線11、12、13が基板10の表層よりも下層に位置するときには、絶縁性表面膜21のみならず、再配線30を施す既設配線11、12、13上に位置する絶縁膜22等を含む絶縁層をもレーザによって除去し、基板10の表面から再配線30を施す既設配線11、12、13上面に至る穴を形成する。穴の深さは、例えば、レーザの照射時間、レーザ出力の増減によって調整可能である。そして、このようにして形成した穴に配線用インクジェット塗布装置150を用いて配線用インクを充填し、再配線30を施す既設配線11、12、13上面から基板10の表面に至る配線引き出し部を形成する。このようにすることによって、再配線30を施す既設配線11、12、13が基板10の表層よりも下層に位置する場合でも、再配線30を施すことが可能となる。また、既設配線11、12、13、絶縁性表面膜21、並びに絶縁膜22等をレーザ切断装置140を用いて切断、又は除去するようにしたが、切断、又は除去はレーザ切断装置140に限られるものではない。例えば、バイトやエンドミル等の切削工具を用いた機械的切断装置によって切断、又は除去するようにしても良い。この場合にも、切削屑が生じるので、生じた切削屑を除去するための吸引ノズル等の清掃手段を切削工具に並設し、切削と並行して切削屑を除去するようにしても良い。また、基板10の表面に文字や記号を印刷するための印刷用インクジェット塗布装置を設けても良い。このように構成することで、基板10上に予め印刷されていた文字や記号が描画された再配線30やその上に形成された絶縁性表面膜21によって覆われて消えてしまった場合でも、その文字や記号を印刷用インクジェット塗布装置によって再度印刷することができる。またこの場合、予めカメラ130を用いて再配線30上に塗布する絶縁性表面膜21の形成予定領域を撮像し、その撮像画像に基づいて前記形成予定領域内に文字や記号が存在するか否かを判別すると良い。そして、文字や記号が形成予定領域内に存在する場合には、公知の文字認識技術を用いて形成予定領域内に存在する文字や記号を認識してその文字や記号と印刷位置を記憶部170に記憶し、再配線30及び絶縁性表面膜21を形成した後に、記憶部170に記憶した文字や記号を記憶した印刷位置に印刷するようにすると良い。また、再配線30を描画した後、カメラ130を用いて再配線30を撮像し、その撮像画像に基づいて再配線30の描画状態の適否を判定するようにしても良い。描画状態は、再配線30の描画位置が記憶部170に記憶された位置に対して許容範囲内であるか否か、再配線30の線幅が許容範囲内であるか否か等によって判定する。尚、この再配線30の描画状態の適否判定の後、接触式抵抗測定器を用いて再配線30の電気的特性の適否を判定するようにしても良い。即ち、接触式抵抗測定器の測定プローブを再配線30の両端に接触させてその抵抗値を測定し、その抵抗値が再配線30として許容範囲内であるいか否かを判定する。このようにすることによって、再配線30の不良を早期に発見することができる。また、再配線30上に絶縁性表面膜21を形成した後に、接触式抵抗測定器を用いて絶縁性表面膜21の絶縁状態の適否を判定するようにしても良い。例えば、形成した絶縁性表面膜21上の複数の部位に対して測定プローブを順次接触させて各部位における抵抗値を測定し、それらの測定値から形成した絶縁性表面膜21の絶縁性能が許容値内であるか否かを判定する。判定の結果、絶縁性能が許容値内に無い部位が存在した場合、その部位を含む所定の範囲に対して膜形成用インクジェット塗布装置160を用いて膜形成用インクを再度塗布し、絶縁性能が許容値内となるように修正する。このようにすることによって、再配線30を外部に対して確実に電気的に絶縁することができるので、再配線30の接続配線としての信頼性を向上させることができる。また、再配線30を描画するにあたり、再配線30の描画前に、再配線30の描画予定領域を囲むように、膜形成用インクジェット塗布装置160を用いて膜形成用インクを塗布し、再配線30の描画予定領域を囲む絶縁性の凸条を配線用インクの拡がりを防止する部材として形成するようにしても良い。このようにすることによって、再配線30が描画予定領域外へ広がることが防止されて再配線30をその描画予定領域内に確実に形成することが可能となるので、再配線30の品質や信頼性を向上させることができる。また、再配線30を描画するにあたり、再配線30の描画前に、再配線30の描画予定領域にレーザ切断装置140を用いてレーザを照射し、描画予定領域に窪みを形成するようにしても良い。このようにすることによっても、再配線30が描画予定領域外へ広がることが防止されて再配線30をその描画予定領域内に確実に形成することが可能となるので、再配線30の品質や信頼性を向上させることができる。