"それぞれが、ある位置と、複数の通信インターフェースのうち1つとの間のチャネルである複数のチャネルを特性化する段階と、前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、前記通信インターフェースに信号を供給し、前記信号が供給されている間に前記複数の通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生する干渉を検出する段階と、前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、前記信号が供給されている間に前記通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生しうる干渉の推定値を、前記位置と前記通信インターフェースとの間の前記チャネルの特性化に少なくとも部分的に基づいて、決定する段階と、前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値を、前記位置で発生して検出された前記干渉と比較する段階とを備える方法。ある位置と、前記通信インターフェースのうち1つとの間のチャネルを特性化する段階は、前記通信インターフェースのうち前記1つの通信インターフェースの導電体をグループに分ける段階と、1度につき前記グループのうち1つに信号を供給し、前記グループのそれぞれについて、前記信号が供給されている間に前記グループから放射される妨害波の結果、前記位置で発生する干渉を検出し、その後、前記位置と前記グループとの間のチャネルを特性化する段階とを有する請求項1に記載の方法。前記位置と導電体のグループとの間のチャネルは、前記グループに前記信号が供給されることで、関心対象の前記位置で検出された前記干渉に少なくとも部分的に基づいて、挙動についての統計的尺度を推定することにより、特性化される請求項2に記載の方法。前記位置と導電体の前記グループとの間の前記チャネルは、前記グループに前記信号が供給されることで、関心対象の前記位置で検出された前記干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネル電力遅延プロファイルを推定することにより、特性化される請求項2に記載の方法。1度につき前記グループのうち1つに供給される前記信号は、ゴーレイ符号化信号である請求項2に記載の方法。前記信号は、ゴールド符号化信号である請求項1に記載の方法。前記信号が供給されている間に前記通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生しうる干渉の推定値を決定する段階は、前記通信インターフェースに供給された前記信号を表す情報と、前記位置と前記通信インターフェースとの間の前記チャネルの前記特性化とに基づいて、コンボリューションを決定する段階を有する請求項1に記載の方法。前記位置で発生しうる干渉の前記推定値を前記位置で発生して検出された干渉と比較する段階は、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値と前記位置で発生して検出された干渉との相関の程度を決定する段階を有する請求項1に記載の方法。前記位置で発生しうる干渉の前記推定値を前記位置で発生して検出された干渉と比較する段階は、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値と前記位置で発生して検出された干渉とに基づいて、コンボリューションを決定する段階を有する請求項1に記載の方法。前記位置において望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを、前記比較に少なくとも部分的に基づいて特定する段階をさらに備える請求項1に記載の方法。前記比較に少なくとも部分的に応じて、1つ以上のシステムの設計を修正する段階をさらに備える請求項1に記載の方法。前記比較に少なくとも部分的に応じて、集積回路パッケージの設計を修正する段階をさらに備える請求項1に記載の方法。命令を格納するコンピュータ可読媒体であって、前記命令は、プロセッサにより実行されると、それぞれが、ある位置と、複数の通信インターフェースのうち1つとの間のチャネルである複数のチャネルを特性化する段階と、前記複数の通信インターフェースに信号が供給されている間に前記複数の通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生する干渉を示す情報を、前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、受信する段階と、前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、前記信号が供給されている間に前記通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生しうる干渉の推定値を、前記位置と前記通信インターフェースとの間の前記チャネルの特性化に少なくとも部分的に基づいて、決定する段階と、前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値を、前記位置で発生して検出された前記干渉と比較する段階とを備える方法が実行されるコンピュータ可読媒体。ある位置と前記通信インターフェースのうち1つとの間のチャネルを特性化する段階は、前記通信インターフェースのうちの各通信インターフェースの導電体をグループに分ける情報を受信する段階と、前記グループのうちそれぞれについて、前記信号が供給されている間に前記グループから放射される妨害波の結果、前記位置で発生する干渉を示す情報を受信する段階と、その後に、前記位置と前記グループとの間のチャネルを特性化する段階とを有する請求項13に記載のコンピュータ可読媒体。前記位置と導電体のグループとの間のチャネルは、前記信号が前記グループに供給されることで、関心対象の前記位置で検出された前記干渉に少なくとも部分的に基づいて、挙動についての統計的尺度を推定することにより、特性化される請求項14に記載のコンピュータ可読媒体。前記位置と導電体の前記グループとの間の前記チャネルは、前記信号が前記グループに供給されることで、関心対象の前記位置で検出された前記干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネル電力遅延プロファイルを推定することにより、特性化される請求項14に記載のコンピュータ可読媒体。1度につき前記グループのうち1つに供給される前記信号は、ゴーレイ符号化信号である請求項14に記載のコンピュータ可読媒体。前記信号は、ゴールド符号化信号である請求項13に記載のコンピュータ可読媒体。前記信号が供給されている間に前記通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生しうる干渉の推定値を決定する段階は、前記通信インターフェースに供給された前記信号を表す情報と、前記位置と前記通信インターフェースとの間の前記チャネルの前記特性化とに基づいて、コンボリューションを決定する段階を有する請求項13に記載のコンピュータ可読媒体。前記位置で発生しうる干渉の前記推定値を、前記位置で発生して検出された前記干渉と比較する段階は、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値と前記位置で発生して検出された前記干渉との相関の程度を決定する段階を有する請求項13に記載のコンピュータ可読媒体。前記位置で発生しうる干渉の前記推定値を、前記位置で発生して検出された前記干渉と比較する段階は、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値と、前記位置で発生して検出された前記干渉とに基づいて、コンボリューションを決定する段階を有する請求項13に記載のコンピュータ可読媒体。前記位置において望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを、前記比較に少なくとも部分的に基づいて、特定する段階をさらに備える請求項13に記載のコンピュータ可読媒体。それぞれが、ある位置と、複数の通信インターフェースのうち1つとの間のチャネルである複数のチャネルを特性化する特性化ユニットと、前記複数の通信インターフェースに信号が供給されている間に前記複数の通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生する干渉を示す情報を、前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、受信するユニットと、前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、前記信号が供給されている間に前記通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生しうる干渉の推定値を、前記位置と前記通信インターフェースとの間の前記チャネルの特性化に少なくとも部分的に基づいて、決定する推定ユニットと、前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値を、前記位置で発生して検出された前記干渉と比較する比較ユニットとを備える装置。ある位置と、前記通信インターフェースのうち1つとの間のチャネルの特性化は、前記通信インターフェースのうち前記1つの通信インターフェースの導電体をグループに分ける情報を受信することと、前記グループのそれぞれについて、前記信号が供給されている間に前記グループから放射される妨害波の結果、前記位置で発生する干渉を示す情報を受信することと、その後、前記位置と前記グループとの間のチャネルを特性化することとを含む請求項23に記載の装置。前記位置と導電体のグループとの間のチャネルは、前記グループに前記信号が供給されることで関心対象の前記位置で検出された前記干渉に少なくとも部分的に基づいて、挙動についての統計的尺度を推定することにより、特性化される請求項24に記載の装置。前記位置と導電体の前記グループとの間の前記チャネルは、前記グループに前記信号が供給されることで関心対象の前記位置で検出された前記干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネル電力遅延プロファイルを推定することにより、特性化される請求項24に記載の装置。1度につき前記グループのうち1つに供給される前記信号は、ゴーレイ符号化信号である請求項24に記載の装置。前記信号は、ゴールド符号化信号である請求項23に記載の装置。前記信号が供給されている間、前記通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値の決定は、前記通信インターフェースに供給された信号を表す情報と、前記位置と前記通信インターフェースとの間の前記チャネルの前記特性化とに基づいて、コンボリューションを決定することを含む請求項23に記載の装置。前記位置で発生しうる干渉の前記推定値の、前記位置で発生して検出された前記干渉への比較は、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値と前記位置で発生して検出された前記干渉との相関の程度を決定することを含む請求項23に記載の装置。前記位置で発生しうる干渉の前記推定値の、前記位置で発生して検出された前記干渉への比較は、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値と、前記位置で発生して検出された前記干渉とに基づいて、コンボリューションを決定することを含む請求項23に記載の装置。前記比較ユニットは、さらに、前記位置において、望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを、前記比較に少なくとも部分的に基づいて特定する請求項23に記載の装置。いくつかの実施形態では、所定の関心位置において、最大量もしくは、複数の最大量のうち少なくとも1つの最大量、許容不可量、および/または、単に望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを特定することが望まれる場合がある。そのような通信インターフェースを特定した後、干渉を軽減する対策を講じ、それにより、システム性能を1つ以上の点において改善させてよい。さらに、干渉発生源を特定して干渉を軽減することができれば、システム内の1つ以上のコンポーネント間の間隔を狭めることが可能となり、それにより、システムの1つ以上の全体寸法を減少させることが可能となり、および/または、計算サブシステムおよび通信サブシステムの最適共存をすべて、容積を持って規定される形状たとえば、モバイルデバイス内で実現するべくシステムを最適化することが可能となるかもしれない。図1は、いくつかの実施形態に係る、所定の関心位置において、最大量もしくは、複数の最大量のうち少なくとも1つの最大量、許容不可量、および/または、単に望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを特定することが望まれる、1つの種類のシステム100の概略的側断面図である。図1を参照すると、システム100は、第1集積回路パッケージ102A、第2集積回路パッケージ102B、および回路基板104を備える。第1集積回路パッケージ102Aは、集積回路パッケージ基板106A、第1集積回路ダイ108A1、第2集積回路ダイ108A2、および第3集積回路ダイ108A3を有する。第2集積回路パッケージ102Bは、集積回路パッケージ基板106B、および集積回路ダイ108Bを有する。第1集積回路パッケージ102Aおよび第2集積回路パッケージ102Bは、それぞれ、1つ以上のその他のデバイス不図示を有してよい。集積回路パッケージ基板106Aは、第1外面120Aおよび第2外面122Aと有してよい。第1外面120Aは、集積回路ダイ108A1から108A2がそれぞれ実装される実装領域128A1から128A3を規定してよい。実装領域128A1から128A3のそれぞれは、上部に実装される電気デバイス本明細書ではコンポーネントとも呼ばれるに電気的に接続される複数のコンタクトを有してよい。図示の実施形態では、実装領域128A1は、集積回路ダイ108A1に電気的に接続されたコンタクト138を有する。実装領域128A2は、集積回路ダイ108A2に電気的に接続されたコンタクト138を有する。実装領域128A3は、集積回路ダイ108A3に電気的に接続されたコンタクト138を有する。第2外面122Aは、回路基板104の小部分を被覆してよく、回路基板104に実装される実装領域144Aを規定してよい。実装領域144Aは、回路基板104に電気的に接続された複数のコンタクト154を有してよい。いくつかの実施形態では、集積回路パッケージ102Aをコンタクト158に実装かつ電気的に接続するべく、コンタクト154はコンタクト158に直接的に半田付けされる。いくつかのその他の実施形態では、ソケットをコンタクト154とコンタクト158との間に配置してよい。集積回路パッケージ基板106Bは、第1外面120Bおよび第2外面122Bを有してよい。第1外面120Bは、集積回路ダイ108Bが実装される実装領域128Bを規定してよい。実装領域128Bは、上部に実装される電気デバイス本明細書では、コンポーネントとも呼ばれるに電気的に接続される複数のコンタクトを有してよい。図示の実施形態では、実装領域128Bは、集積回路ダイ108Bに電気的に接続されたコンタクト138を有する。第2外面122Bは、回路基板104の小部分を被覆してよく、回路基板104に実装される実装領域144Bを規定してよい。実装領域144Bは、回路基板104に電気的に接続された複数のコンタクト154を有してよい。いくつかの実施形態では、集積回路パッケージ102Bをコンタクト158に実装かつ電気的に接続するべく、コンタクト154はコンタクト158に直接的に半田付けされる。いくつかのその他の実施形態では、コンタクト154とコンタクト158との間にソケットを配置してよい。いくつかの実施形態では、第1集積回路パッケージ102Aおよび/または第2集積回路パッケージ102Bを回路基板104に実装する前に試験を実行して、集積回路パッケージ102Aおよび102Bのいずれかが不良である場合に、リソースの無駄使いを回避する手立てとしてよい。コンタクト154のうちいくつかは、回路基板104に、および/または、から、信号を伝達してよい。複数のコンタクト154のうちその他は、集積回路パッケージ102Aおよび102Bに、および/または、集積回路パッケージ102Aおよび102Bから、電源電圧を伝達し、および/または、接地されてよい。いくつかの実施形態では、コンタクト154は、ランドグリッドアレイLGAと呼ばれることもあるアレイ状に配置される。いくつかのこのような実施形態では、コンタクト154とコンタクト158とは、対応するアレイ状に配置されて、各コンタクト154が、対応する1つのコンタクト158と一致するようにされる。いくつかの実施形態では、各アレイは、複数の行および複数の列を含む2次元アレイである。いくつかの実施形態では、ボールコンタクト156が、基板106Aの第2外面122Aおよび基板106Bの第2外面122Bに接合され、回路基板104のコンタクト158に半田付けされて、集積回路パッケージ102Aおよび102Bがコンタクト158に実装かつ電気的に接続される。いくつかの実施形態では、ボールコンタクト156は、ボールグリッドアレイBGAと呼ばれることもあるアレイ状に配置される。いくつかの実施形態では、コンタクト154と、ボールコンタクト156と、コンタクト158とは、対応するアレイ状に配置されて、各コンタクト154が、対応する1つのコンタクト156および対応する1つのコンタクト158と一致するようにされる。いくつかの実施形態では、各アレイは、複数の行および複数の列を含む2次元アレイである。基板106Aは、複数の導電体162、164、166、および167たとえば、配線traceおよび/またはビアをさらに有してよい。複数の導電体162、164、166は、コンタクト138のうち1つ以上をコンタクト154のうち1つ以上に接続してよいそれにより、集積回路ダイ108A1から108A3のうち1つ以上が回路基板104に電気的に接続される。複数の導電体167は、集積回路ダイ108A2に電気的に接続されたコンタクト138のうち1つ以上を、集積回路ダイ108A3に電気的に接続されたコンタクト138のうち1つ以上に電気的に接続してよいそれにより、集積回路ダイ108A2は集積回路ダイ108A3に電気的に接続される。図示の実施形態では、たとえば、導電体162は、集積回路ダイ108A1に電気的に接続されたコンタクト138のうち1つを、回路基板104に電気的に接続されたコンタクト154のうち1つに電気的に接続する。導電体164は、集積回路ダイ108A1に電気的に接続されたコンタクト138のうちの一群を、回路基板104に電気的に接続されたコンタクト154のうち別の1つに電気的に接続する。導電体166は、集積回路ダイ108A2に電気的に接続されたコンタクト138のうち一群を、回路基板104に電気的に接続されたコンタクト154のうち別の1つに電気的に接続する。いくつかの実施形態では、導電体162は、回路基板104に、および/または、回路基板104から、信号を伝達する。導電体164は、集積回路ダイ108A1に供給されている電源電圧を伝達する。導電体166は、集積回路ダイ108A2に供給されているグラウンドを伝達する。導電体167は、集積回路ダイ108A2に電気的に接続されたコンタクト138のうち1つを、集積回路ダイ108A3に電気的に接続されたコンタクト138のうち1つに電気的に接続する。図1には示されていないが、複数の導電体160は、集積回路ダイ108A1を集積回路ダイ108A2に電気的に接続し、集積回路ダイ108A1を集積回路ダイ108A3に電気的に接続し、および/またはコンポーネントのうち任意のものを、1つ以上のほかのコンポーネントに電気的に接続する1つ以上の導電体を含んでもよい。各集積回路ダイ108A1から108A3、および108Bは、基板上に配置された1つ以上の集積回路を有してよい。たとえば、集積回路ダイ108A1は、基板169A1上に配置された1つ以上の集積回路168A1を有する。集積回路ダイ108A2は、基板169A2上に配置された1つ以上の集積回路168A2を有する。集積回路ダイ108A3は、基板169A3上に配置された1つ以上の集積回路168A3を有する。集積回路ダイ108Bは、基板169B上に配置された1つ以上の集積回路168Bを有してよい。1つ以上の集積回路は、能動的コンポーネントおよび/または受動的コンポーネントを含んでよい。基板は、半導体基板、および/またはその他の任意の種類の基板であってよい。集積回路ダイ108A1は、第1外面170A1および第2外面172A1を有する。いくつかの実施形態では、第1外面170A1および第2外面172A1は、図示のように、たとえば、互いに対向する主外面である。第1外面170A1は、集積回路ダイ108A1の1つ以上の集積回路168のうち1つ以上に電気的に接続される複数のコンタクト178を規定してよい。上記したように、集積回路ダイ108A1から108A3、および108Bは、基板106Aおよび106Bそれぞれの、第1外面120Aおよび120Bにそれぞれ実装されてよい。いくつかの実施形態では、バンプコンタクト179が、集積回路ダイ108A1から108A3および108Bのコンタクト178に接合され、基板106Aおよび106Bのコンタクト138にそれぞれ半田付けされて、集積回路ダイ108A1から108A3および108Bを、基板106Aおよび106Bにそれぞれ実装かつ電気的に接続する。いくつかの実施形態では、集積回路ダイ-バンプコンタクトのアセンブリを基板106Aおよび106Bに実装する前に試験を行って、集積回路ダイ108A1から108A3および108Bのうち1つ以上の不良である場合に、リソースの無駄使いを回避する手立てとしてよい。いくつかの実施形態では、コンタクト138と、コンタクト178と、バンプコンタクト179とは、対応するアレイ状に配置され、各コンタクト138が、コンタクト178のうち対応する1つと、バンプコンタクト179のうち対応する1つとに一致するようにされる。いくつかの実施形態では、各アレイは、複数の行および複数の列を含む2次元アレイである。各アレイにおける行の数および/または各アレイにおける列の数は、集積回路ダイ108A1から108A3および108Bに所望されるコンタクト138の数に少なくとも部分的に基づいてよい。いくつかの実施形態では、第1集積回路パッケージ102Aおよび/または第2集積回路パッケージ102Bは、集積回路ダイのうち1つ以上に対して、バンプコンタクト179に代えて、および/または、加えて、ワイヤボンド接続本明細書では、ボンドワイヤと呼ばれる場合もあるを有してよい。いくつかの実施形態では、集積回路ダイを基板106に実装する前に試験を実行して、集積回路ダイ108A1から108A3および108Bのうち1つ以上が不良である場合に、リソースの無駄使いを回避する手立てとしてよい。回路基板104は、第1外面194を有する。いくつかの実施形態では、第1外面194は、第1主外面である。第1外面194は、集積回路パッケージ102Aおよび/または第2集積回路パッケージ102Bに電気的に接続される複数のコンタクト158を規定してよい。回路基板104は、任意の種類の回路基板であってよい。いくつかの実施形態では、回路基板104は、上部に実装されるコンポーネントを支持するべく、剛性、および/または、少なくとも実質的に剛性である多層積層板である。いくつかの実施形態では、回路基板104は、プリント基板である。いくつかの実施形態では、回路基板104は、プロセッサボードおよび/またはマザーボードを含んでよい。いくつかの実施形態では、回路基板104は、筐体不図示もしくはその他の構造不図示に取り付けられる。いくつかの実施形態では、集積回路パッケージ102Aおよび102Bの1つ以上のコンポーネントは、集積回路パッケージ102Aおよび102Bの全体寸法が所定の限度内になるように選択される。いくつかの実施形態では、たとえば、集積回路パッケージ102Aおよび102Bの一方もしくは両方は、たとえば、回路基板104の第1外面194から測定した高さ195が、2.85ミリメートルmm以下である。いくつかの実施形態では、システム100はヒートシンク196をさらに備えており、システム100と、システムが用いられる周辺環境との間の熱伝導率が改善され、その他の条件を同じくした場合に、システムによるより良好な性能たとえば、速度の発揮が促進されうる。いくつかの実施形態では、ヒートシンク196は、単体からなる、一体形成されたフィン付きヒートシンクである。任意の大きさおよび形状であってよいフィンが設けられることで、ヒートシンク196と周辺環境との間の熱伝導率が改善されうる。いくつかの実施形態では、ヒートシンク196は、熱伝導率を高めるべく、金属を含む。いくつかの実施形態では、ヒートシンク196は、1つ以上のその他の構造不図示に取り付けられて良い。集積回路パッケージは、ヒートシンク196を回路基板104に機械的に接続する機械的な留め具をさらに有してよい。いくつかの実施形態では、熱界面材料不図示を、集積回路ダイ108A2とヒートシンク196との間に配置してよい。いくつかの実施形態では、熱界面材料は、ヒートシンク196を集積回路ダイ108A2に、および/または集積回路パッケージ102Aのその他の部分に実装するべく用いられる。いくつかの実施形態では、集積回路パッケージ102Aおよび/または集積回路パッケージは、蓋198Aおよび198Bをそれぞれ有してよい。いくつかの実施形態では、蓋198Aおよび基板106Aは、協同して気密シールを規定する。いくつかの実施形態では、蓋198Bおよび基板106Bは、協同して気密シールを規定する。基板106Aおよび106B、ならびに集積回路ダイ108A1から108A3および108Bは、表面実装形態を有するよう示されているが、いくつかの実施形態では、基板106Aおよび106B、ならびに集積回路ダイ108A1から108A3および108Bは表面実装形態を有していなくてもよい。いくつかの実施形態では、集積回路ダイ108A1から108A3および108Bのうち1つ以上は、データおよび/またはその他の情報を記憶するメモリデバイスを有する。いくつかの実施形態では、メモリデバイスは、シングルデータレートランダムアクセスメモリ、ダブルデータレートランダムアクセスメモリ、または、プログラム可能読み出し専用メモリである。いくつかの実施形態では、1つ以上の追加的な集積回路パッケージがプリント基板104上に実装される。いくつかの実施形態では、図1に示される導電体のうち1つ以上が、通信インターフェースに属する。いくつかの実施形態では、複数の通信インターフェースを用いてよい。図2は、いくつかの実施形態に係る基板106Aの一部200を示す概略平面図である。図2を参照すると、いくつかの実施形態では、集積回路ダイ108A1の実装領域128A1は、長さ202が約10.5mm、幅204が約10.5mmであってよい。キャパシタの実装領域132は、幅206が約2.7mmであってよい。集積回路ダイ108A1の実装領域128A1と実装領域132との距離208は、約2mmであってよい。基板106Aの第1外面120Aは、領域212および214をさらに規定してよい。領域212は、幅215が約1.7mmであってよい。領域214は、幅216が約2.7mmであってよい。集積回路ダイ108A1の実装領域128A1と領域212との距離218は、約3mmであってよい。集積回路ダイ108A1の実装領域128と領域214との距離220は、約2mmであってよい。コンタクト138は円で表現されているが、コンタクト138は任意の形状を有してよい。集積回路パッケージ102Aおよび102Bは、任意の適切な製造技術を用いて製造してよく、任意の機能をシステム100に持たせてよい。いくつかの実施形態では、集積回路ダイ108A1から108A3および108Bのうち1つ以上の持つ1つ以上の回路によってプロセッサを構成してよい。いくつかの実施形態では、プロセッサは、マイクロプロセッサ、および/または通信プロセッサである。いくつかの実施形態では、通信プロセッサは、1つ以上の通信集約的処理を実行するよう構成される。いくつかの実施形態では、集積回路ダイのうち1つ以上、たとえば、第1集積回路ダイ108A1は、プロセッサを有する。いくつかの実施形態では、第1集積回路ダイ108A1および第2集積回路ダイ108A2は、第1プロセッサおよび第2プロセッサをそれぞれ有する。いくつかの実施形態では、第1集積回路ダイ108A1および第2集積回路ダイ108A2は、プロセッサおよびコプロセッサをそれぞれ有する。いくつかの実施形態では、第1集積回路ダイ108A1および第2集積回路ダイ108A2は、プロセッサおよびグラフィックスプロセッサをそれぞれ有する。いくつかの実施形態では、集積回路ダイのうち1つ以上、たとえば第3集積回路ダイ108A3は、メモリデバイスを有する。いくつかの実施形態では、第3集積回路ダイ108A3は、DDR3型のメモリデバイスを有する。いくつかの実施形態では、集積回路ダイのうち1つ以上、たとえば集積回路ダイ108Bは、周辺デバイスおよび/またはアドオンデバイスを有する。いくつかの実施形態では、集積回路ダイ108Bは、特定用途向け集積回路ASICである。本明細書で用いられるプロセッサは、任意の種類のプロセッサであってよい。たとえば、プロセッサは、プログラム可能もしくはプログラム不可能、汎用もしくは専用、専用もしくは非専用、分散型もしくは非分散型、共有型もしくは非共有型、および/またはこれらを任意に組み合わせたものであってよい。プロセッサは、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、および/またはこれらを任意に組み合わせたものを含んでよいが、これらに限定されない。ソフトウェアは、たとえば、パンチカード、紙テープ、磁気もしくは光ディスク、磁気もしくは光テープ、CD-ROM、DVD、RAM、EPROM、またはROM等のコンピュータ可読媒体に格納された命令を含んでよいが、これに限定されない。プロセッサは、連続信号、周期的にサンプルされた信号、および/またはこれらを任意に組み合わせたものを用いてよい。本明細書で用いられるマイクロプロセッサは、任意の種類のマイクロプロセッサであってよい。たとえば、マイクロプロセッサは、プログラム可能もしくはプログラム不可能、汎用もしくは専用、専用もしくは非専用、分散型もしくは非分散型、共有型もしくは非共有型、および/またはこれらを任意に組み合わせたものであってよい。マイクロプロセッサは、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、および/またはこれらを任意に組み合わせたものを含んでよいが、これらに限定されない。ソフトウェアは、たとえば、パンチカード、紙テープ、磁気もしくは光ディスク、磁気もしくは光テープ、CD-ROM、DVD、RAM、EPROM、またはROM等のコンピュータ可読媒体に格納された命令を含んでよいが、これに限定されない。マイクロプロセッサは、連続信号、周期的にサンプルされた信号、および/またはこれらを任意に組み合わせたものを用いてよい。本明細書で用いられる通信プロセッサは、任意の種類の通信プロセッサであってよい。たとえば、通信プロセッサは、プログラム可能もしくはプログラム不可能、汎用もしくは専用、専用もしくは非専用、分散型もしくは非分散型、共有型もしくは非共有型、および/またはこれらを任意に組み合わせたものであってよい。通信プロセッサは、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、および/またはこれらを任意に組み合わせたものを含んでよいが、これらに限定されない。ソフトウェアは、たとえば、パンチカード、紙テープ、磁気もしくは光ディスク、磁気もしくは光テープ、CD-ROM、DVD、RAM、EPROM、またはROM等のコンピュータ可読媒体に格納された命令を含んでよいが、これに限定されない。通信プロセッサは、連続信号、周期的にサンプルされた信号、および/またはこれらを任意に組み合わせたものを用いてよい。いくつかの実施形態では、システム100内の導電体のうちいくつかは、集積回路ダイ108A1から108A3および108Bのうち1つ以上に接続する1つ以上の通信インターフェースの一部である。図3は、いくつかの実施形態に係る、集積回路ダイ108A1から108A3および108Bに接続してよい複数の通信インターフェースを示す、システム100の一部300の概略図である。図3を参照すると、いくつかの実施形態では、システム100は、第1通信インターフェース302、第2通信インターフェース304、および第3通信インターフェース306を備えてよい。第1通信インターフェース302は、第1端を、第1集積回路パッケージ102Aの第1集積回路ダイ108A1に接続させ、第2端を、第1集積回路パッケージ102Aの第2集積回路ダイ108A2に接続させて、第1集積回路パッケージ102Aの第1集積回路ダイ108A1を、第1集積回路パッケージ102Aの第2集積回路ダイ108A2に接続させてよい。第2通信インターフェース304は、第1端を、第1集積回路パッケージ102Aの第2集積回路ダイ108A2に接続させ、第2端を、第1集積回路パッケージ102Aの第3集積回路ダイ108A3に接続させて、第1集積回路パッケージ102Aの第2集積回路ダイ108A2を、第1集積回路パッケージ102Aの第3集積回路ダイ108A3に接続させてよい。第3通信インターフェース306は、第1端を、第1集積回路パッケージ102Aの第1集積回路ダイ108A1に接続させ、第2端を、第2集積回路パッケージ102Bの集積回路ダイ108Bに接続させて、第1集積回路パッケージ102Aの第1集積回路ダイ108A1を、第2集積回路パッケージ102Bの集積回路ダイ108Bに接続させてよい。各通信インターフェースは、任意の数の導電体を有してよい。いくつかの実施形態では、各通信インターフェースは、複数の導電体を有する。しかし、いくつかの実施形態では、通信インターフェースのうち1つ以上は、導電体を1つだけ有する。上記の接続により、通信インターフェース302から306のそれぞれは、システム100に対して内部であり、したがって、システム100の内部通信インターフェースと呼んでよい。第1通信インターフェース302および第2通信インターフェース304は、第1集積回路パッケージ102Aに対して内部でもあり、したがって第1集積回路パッケージ102Aの内部通信インターフェースと呼んでもよい。第3通信インターフェースは、第1集積回路パッケージ102Aの外部に延伸しており、したがって、第1集積回路パッケージ102Aの外部通信インターフェースと呼んでよい。いくつかの実施形態では、その他の構成を採用してよい。いくつかの実施形態では、通信インターフェースのうち1つ以上は、3つ以上の集積回路ダイを接続してよい。いくつかの実施形態では、通信インターフェース302から306のうち1つ以上は、システムの外部に延伸してよい。いくつかの実施形態では、通信インターフェース302から306のうち1つ以上の有無にかかわらず、1つ以上のその他の通信インターフェースを用いてよい。別段指摘されない限り、通信インターフェースは、任意の種類の通信インターフェースであってよい。いくつかの実施形態では、複数の通信インターフェースのうち1つ以上は、バスおよび/または配線interconnectionたとえば、有線配線wiredconnectionである。いくつかの実施形態では、通信インターフェースのうち1つ以上は、バスおよび/または有線配線に限定されない。いくつかの実施形態では、通信インターフェースのうち1つ以上、たとえば第2通信インターフェース304は、システム内の1つ以上のメモリデバイスに、および/または、から、情報たとえば、アドレスおよび/またはデータを転送するメモリバスである。上記したように、いくつかの実施形態では、集積回路ダイのうち1つ以上、たとえば第3集積回路ダイ108A3は、メモリデバイスを有する。いくつかの実施形態では、メモリバスは、DDR3型のメモリバスである。いくつかの実施形態では、通信インターフェースのうち1つ以上、たとえば第3通信インターフェース306は、1つ以上の周辺デバイスおよび/またはアドオンデバイスに、および/または、1つ以上の周辺デバイスおよび/またはアドオンデバイスから、情報を転送するPCIバスを有する。上記したように、いくつかの実施形態では、集積回路ダイのうち1つ以上、たとえば、集積回路ダイ108Bは、周辺デバイスおよび/またはアドオンデバイスを有する。いくつかの実施形態では、PCIバスは、PCIエクスプレスバスである。いくつかの実施形態では、いくつかの実施形態に係る所定の関心位置において、最大量もしくは、複数の最大量のうち少なくとも1つの最大量、許容不可量、および/または、単に望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを特定することが望まれる場合がある。図4は、いくつかの実施形態に係る方法400のフロー図である。いくつかの実施形態では、いくつかの実施形態に係る所定の関心位置において、最大量もしくは、複数の最大量のうち少なくとも1つの最大量、許容不可量、および/または、単に望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを特定する場合に、方法400を用いてよい。いくつかの実施形態では、方法400の1つ以上の部分は、集積回路の製造業者によって実施されてよい。いくつかの実施形態では、方法400の1つ以上の部分は、システムインテグレータによって実施されてよい。いくつかの実施形態では、方法400の1つ以上の部分は、手動で実施されてよい。方法400は、フロー図に示される順序に限定されない。むしろ、方法400の実施形態は、実施可能な任意の順序で実施してよい。この点については、別段指摘されない限り、本明細書に開示される任意の方法は、実施可能な任意の順序で実施してよい。図4を参照すると、402で、方法は、それぞれが、ある位置と、複数の通信インターフェースのうち1つとの間のチャネルである複数のチャネルを特性化する段階を備える。別段指摘されない限り、ある位置および/または関心位置は、それぞれ、任意の種類の位置および/または関心位置であってよい。いくつかの実施形態では、ある位置および/または関心位置は、空間における単一点と同じ小ささであってよい。いくつかの他の実施形態では、ある位置および/または関心位置は、それぞれ、空間における単一点より大きい領域および/または関心領域であってよい。いくつかの実施形態では、ある位置および/または関心位置は、試験員が適切と感じる大きさの3次元領域であってよく、および/または特定の目標を満たすことを所望されてもよい。いくつかの実施形態では、ある位置と、通信インターフェースのうち1つとの間のチャネルを特性化する段階は、通信インターフェースのうち当該1つの通信インターフェースの導電体をグループに分ける段階と、1度につきグループのうち1つに信号を供給する段階と、グループに信号が供給されている間にグループから放射される妨害波の結果として当該位置に生じる干渉を検出し、その後に当該位置とグループとの間のチャネルを特性する段階とを有する。いくつかの実施形態では、当該位置と導電体のグループとの間のチャネルは、信号がグループに供給されることで当該関心位置で検出された干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネルの電力遅延プロファイルPDP、平均電力についてのその他の統計的尺度、または挙動についての統計的尺度を推定することにより特性化される。いくつかの実施形態では、各グループは、同じ数の導電体を有する。いくつかの実施形態では、各グループの導電体の数は2個である1対の導電体と呼ばれる場合もある。いくつかの実施形態では、信号は、ゴーレイ符号化信号である。グループにおける導電体の数が2個に等しい場合、第1ゴーレイ符号化信号がグループの第1導電体に供給され、第2ゴーレイ符号化信号がグループの第2導電体に供給される。いくつかの実施形態では、ゴーレイ符号化信号は、いくつかの実施形態に係る、ゴーレイ相補符号のチャネルサウンディング特性を表したものである、図5に示す特性を有してよい。いくつかの実施形態によると、ゴーレイ相補符号GCCは、いくつかの興味深い相互相関特性を持つ、必ずしも直交しないシーケンスのセットであり、AおよびBをゴーレイ相補符号と仮定すると、として表され、RXは符号Xの自己相関を表し、Nはシーケンスの長さであり、δnはデルタ関数であり、nは時間インデックスを表す。いくつかの実施形態では、このシーケンスの対を生成する簡単な方法はないが、8ビット長の符号のセットを、8ビット長のゴーレイ相補符号のリストとして表1に示しており、より大きいGCCを生成するべく使用することができる。いくつかの実施形態では、より大きい符号は以下のようにして生成することができる。第1シーケンスとしてABを、次に第2としてA-Bを考える。図6は、いくつかの実施形態に係る、ゴーレイ符号化信号とともに上記を示すグラフ表示600である。図6を参照すると、いくつかの実施形態では、通信インターフェース602、つまり、DDR3バスもしくはその他の通信インターフェースは、複数の導電体、つまり、導電体602、604、606、および608を有する。複数の導電体は、グループに、たとえば610および612に分けてよい。第1信号、つまりGOLAYAもしくはその他の信号が、グループ内の第1導電体602に供給されてよい。第2信号、つまりGOLAYBもしくはその他の信号が、グループ内の第2導電体604に供給されてよい。いくつかの実施形態では、送信機613を用いて信号を供給してよい。いくつかの実施形態では、送信機613は、導電体のグループに電気的に接続されている。いくつかの実施形態では、送信機613は、複数の送信機、たとえば613Aおよび613Bを含んでよい。いくつかの実施形態では、送信機613は、システム100内に配置される。いくつかの実施形態では、送信機613は、集積回路パッケージ内、たとえば、第1集積回路パッケージ102Aもしくは第2集積回路パッケージ102B内に配置される。いくつかの実施形態では、送信機613は、システム100内、および/または、第1集積回路パッケージ102Aもしくは第2集積回路パッケージ102B内に、回路を有してよい。グループに供給された信号によって、異なる位置で異なる特性を持ちうる干渉614が発生しうる。干渉は、1つ以上の関心位置、たとえば位置616で検出されうる。グラフ620は、いくつかの実施形態において、位置616で検出されうる干渉を表す波形622を有する。いくつかの実施形態では、受信機623を用いて、位置616で干渉を検出してよい。いくつかの実施形態では、受信機は、近接場走査アンテナNFSであってよい。いくつかの実施形態では、受信機623は、複数の受信機、たとえば623Aおよび623Bを含んでよい。受信機623は、当該位置に配置されても、されなくてもよい。したがって、いくつかの実施形態では、受信機623は、位置616に配置されてよい。いくつかのその他の実施形態では、受信機623は、位置616に配置されなくてよい。いくつかの実施形態では、位置616と受信機623とは、システム100内に位置付けられる。いくつかの実施形態では、位置616および受信機623は、集積回路パッケージ内、たとえば、第1集積回路パッケージ102Aもしくは第2集積回路パッケージ102B内に配置される。いくつかの実施形態では、受信機は、システム100内、および/または第1集積回路パッケージ102Aもしくは第2集積回路パッケージ102B内に、回路を有してよい。その後、位置616とグループ610との間のチャネル、たとえば624を、信号がグループに供給されることで関心位置で検出された干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネル電力遅延プロファイルPDP、平均電力についてのその他の統計的尺度、または挙動についての統計的尺度を推定することにより特性化してよい。グラフ626は、推定されたチャネル電力遅延プロファイルPDPを表す波形628を有する。信号がグループに供給されることで関心位置で検出された干渉に少なくとも部分的に基づき、変換630を用いて、推定チャネル電力遅延プロファイルPDPを生成してよい。いくつかの実施形態では、通信インターフェース602に含まれる導電体の各グループにつき、また、その他の各通信インターフェースに含まれる導電体の各グループにつき、上記を繰り返してよい。たとえば、いくつかの実施形態では、信号は、第1対の導電体604-606から最終的に除去し、第2対の導電体606-608に供給してよい。第2対の導電体606-608上の信号によって、同じく異なる位置で異なる特性を持ちうる干渉が発生する可能性があり、同じくこれら1つ以上の位置、たとえば位置616で検出されうる。いくつかの実施形態では、複数の通信インターフェースのそれぞれに含まれる全対の導電体に信号が供給され、結果として発生する干渉が1つ以上の関心位置、たとえば位置616で検出されるまで、これを繰り返してよい。いくつかの実施形態では、所定の対の導電体に関して位置616で検出される干渉は、当該対の導電体に供給される信号、および当該対の導電体と位置616との間に存在するチャネルの特性に、少なくとも部分的に依存する。たとえば、第1対の導電体610に関して位置616で検出される干渉は、これら対の導電体に供給される信号、および第1対の導電体610と位置616との間のチャネル624の特性に、少なくとも部分的に依存する。同様に、いくつかの実施形態では、第2対の導電体612に関して位置616で検出される干渉は、これら対の導電体に供給される信号、および第2対の導電体612と位置616との間のチャネル640の特性に、少なくとも部分的に依存する。一見すると、チャネル624および640は、互いに全く同じに見えるが、いくつかの実施形態では、これら2つが互いに完全には同じにならないよう相違があってよい。いくつかの実施形態では、位置616は、複数の通信インターフェースに含まれる各対の導電体ごとに異なるチャネルを有してよい。図7は、いくつかの実施形態に係る、複数の行701から709および列711から713に配置された複数のセルを有する表700を示す。表700の各セルは、信号が特定の導電体のグループに供給されることで位置616で検出された干渉を示す情報Rx1からRx27を含む。たとえば、表700の第1セルは、通信インターフェース602の導電体の第1グループ610に信号が供給されることにより位置616で検出されたであろう干渉たとえば、波形622を参照を示す情報Rx1を含む。表700の第2セルは、通信インターフェース602の導電体の第2グループ612に信号が供給されることにより位置616で検出されたであろう干渉を示す情報Rx2を含む。第3セル以降も第1セル及び第2セルと同様である。図7は、いくつかの実施形態に係る、複数の行721から729および列731から733に配置された複数のセルを有する表720も示す。表720の各セルは、位置616と特定の導電体のグループとの間のチャネルの特性化を示す情報PDP1からPDP27を含む。たとえば、表720の第1セルは、位置616と、通信インターフェース602の導電体の第1グループ610との間のチャネルたとえば、チャネル624の特性化を示す情報PDP1を含む。表700の第2セルは、位置616と、通信インターフェース602の導電体の第2グループ610との間のチャネルの特性化を示す情報PDP2を含む。第3セル以降も第1セル及び第2セルと同様である。いくつかの実施形態では、表720の各セルの特性化、たとえばPDPは、干渉に、たとえば表700の対応セルのRxに変換630を適用することにより生成される。いくつかの実施形態では、ある位置と各通信インターフェースとの間のチャネルを特性化する段階は、各通信インターフェースの導電体をグループに分ける段階と、1度につきグループのうち1つに信号を供給し、グループに信号が供給されている間にグループから放射される妨害波の結果として当該位置で発生する干渉を、各グループについて検出し、その後、当該位置とグループとの間のチャネルを特性化する段階とを有する。いくつかの実施形態では、当該位置と導電体のグループとの間のチャネルは、信号がグループに供給されることにより当該関心位置で検出された干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネル電力遅延プロファイルPDP、平均電力についてのその他の統計的尺度、または挙動についての統計的尺度を推定することにより特性化される。再び図4を参照すると、404で、方法は、複数の通信インターフェースのそれぞれについて、通信インターフェースに信号を供給し、信号が通信インターフェースに供給されている間に複数の通信インターフェースから放射される妨害波の結果として、当該位置で発生する干渉を検出する段階をさらに備える。いくつかの実施形態では、1度につき、1つの通信インターフェースに信号が供給され、当該1つの通信インターフェースから、結果として発生する干渉が検出される。いくつかの実施形態では、通信インターフェースの各導電体に異なる信号が供給される。いくつかの実施形態では、通信インターフェースに供給される信号は、低い相互相関特性を有する信号である。いくつかの実施形態では、通信インターフェースに供給される信号は、自己相関特性も有する。いくつかの実施形態では、通信インターフェースに供給される信号は、ゴールド符号化信号である。いくつかの実施形態では、ゴールド符号化信号は、図8Aに示す特性を有する。図8Aを参照すると、グラフ表示800に示すように、いくつかの実施形態では、ゴールド符号化信号は、複数のゴールド符号化信号たとえば、ゴールド符号番号1から16で表されるを含んでよく、それぞれは、高い自己相関自己との比較および低い相互相関複数のゴールド符号化信号のうちその他の各信号との比較を有する。いくつかの実施形態では、複数のゴールド符号化信号は、均一に高い自己相関および均一に低い相互相関を有する。いくつかの実施形態では、ゴールド符号化信号は、周知の最大長線形フィードバックシフトレジスタLFSRシーケンスの構造850を示す図8Bにしたがって、生成される。図8Bを参照すると、最大長シーケンスMLSは、定義によれば、所定のシフトレジスタ{ak}により生成できる最大の符号、または、所定のLFSR長Kを持つ遅延要素である。通常、シフトレジスタのコネクタは、polynomの係数{ck}により記述される。全てのLFSRシーケンスが、LFSR自身の長さに依存する、2K-1という周期性を示す。MLSに含まれる1と0の数はほぼ等しく、その自己相関はNδnであることを証明することができる。Nは、MLSの長さであり、δは、ディラックのデルタ関数を表す。自己相関は、シーケンスと、その位相シフトしたレプリカとの間の対応度である。この特徴的な自己相関は、CDMA等のスペクトル拡散SSスキームにおいて非常に有利に用いられており、同期確率の誤りが最も低い符号シーケンスを選択する際に、最も重視される。上記の特性により、MLSは、Nが大きいとき、純粋なランダム符号からほぼ識別不能である。いくつかの実施形態では、2つの符号の相互相関も、同様に重要である。相互相関は、2つの異なる符号間の一致の尺度である。MLSは、相互相関に影響されないわけではなく、むしろ相互相関値が大きい場合がある。MLSの相互相関の下界は、である。いくつかの実施形態では、SS技術設計者の目的は、拡散符号もしくは波形のセットを見つけて、相互干渉がほとんど存在しないように、可能な限り多くの信号を周波数帯域に拡散できるようにすることである。ゴールド符号は、より多くのシーケンスを供給することができるので、便利である。ゴールド符号は、所定の生成器に利用可能な符号のセットのうちから選択され、それらの相互相関は均一であり有界である。いくつかの実施形態では、ゴールド符号構造は、長さがNの好ましい2対のMLSに依存する。MLSをAと表し、第2MLSをBと表すとする。2K-1個のゴールド符号を、1度につき1回、シーケンスAと、シフトさせたBとを加算することにより構築する。任意のGCの相互相関値は、{-1,2N-1}のセットにある。図Xの15ビット長の例を参照。図9は、いくつかの実施形態に係る、通信インターフェース602およびゴールド符号化信号を用いる方法400の一部404示すグラフ表示900である。図9を参照すると、いくつかの実施形態では、通信インターフェースの各導電体に異なるゴールド符合化信号を供給してよい。したがって、第1信号、つまりGOLDA、またはその他の信号を、通信インターフェースの第1導電体602に供給してよい。第2信号、つまりGOLDB、またはその他の信号を、通信インターフェースの第2導電体604に供給してよい。第3信号、つまりGOLDC、またはその他の信号を、通信インターフェースの第3導電体606に供給してよい。第4信号以降も第1信号から第3信号と同様である。信号により、異なる位置で異なる特性を持ちうる干渉914が発生する場合がある。干渉は、1つ以上の関心位置、たとえば位置616で検出してよい。グラフ920は、いくつかの実施形態に係る、位置616で検出されうる干渉を表す波形922を有する。再び図4を参照すると、方法は、406で、信号が通信インターフェースに供給されている間、通信インターフェースから放射される妨害波の結果、当該位置で発生しうる干渉の推定値を、当該位置と通信インターフェースとの間のチャネルの特性化に少なくとも部分的に基づいて、複数の通信インターフェースのそれぞれについて、決定する段階をさらに備えてよい。いくつかの実施形態では、信号が通信インターフェースに供給されている間、通信インターフェースから放射される妨害波の結果、当該位置で発生しうる干渉の推定値を決定する段階は、通信インターフェースに供給される信号を表す情報たとえば、図8Aと、当該位置と通信インターフェースとの間のチャネルの特性化たとえば、図7、表720、列731とに基づいて、コンボリューションを決定する段階を有する。再び図4を参照すると、方法は、408で、複数の通信インターフェースのそれぞれについて、当該位置で発生しうる干渉の推定値を、当該位置で発生して検出された干渉と比較する段階をさらに備えてよい。いくつかの実施形態では、この段階は、当該位置で発生しうる干渉の推定値と、当該位置で発生して検出された干渉との相関の程度を決定する段階を有する。いくつかの実施形態では、相関の尺度は、当該位置で発生しうる干渉の推定値と、当該位置で発生して検出された干渉とに基づいてコンボリューションを決定することにより決定してよい。いくつかの実施形態では、相関の程度が最大である通信インターフェースが、当該位置で発生する干渉が最大量となる通信インターフェースである。方法は、412で、関心位置で望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースおよび/または通信インターフェースの1つ以上の導電体を特定する段階をさらに備えてよい。いくつかの実施形態では、この段階は、推定値と検出された干渉との相関の程度が最大である通信インターフェースを特定する段階を有してよい。いくつかの実施形態では、通信インターフェースは、ある関心位置で、最大量もしくは、複数の最大量のうち少なくとも1つの最大量の干渉を発生させる場合がある。いくつかの実施形態では、通信インターフェースは、所定の関心位置で、許容不可量の干渉を発生させる場合がある。いくつかの実施形態では、このような発生源を特定した後、干渉を軽減させる対策を講じてよく、それによりシステム性能が1つ以上の点で向上するであろう。さらに、発生源を特定して干渉を軽減することができれば、システム内の1つ以上のコンポーネント間の間隔を狭めることが可能になり、システムの1つ以上の全体寸法を減少させることが可能となり、および/または、計算サブシステムおよび通信サブシステムの最適共存をすべて、容積を持って規定される形状たとえば、モバイルデバイス内で実現するべくシステムを最適化することが可能となるかもしれない。方法は、414で、比較に部分的に応答して、1つ以上のシステムの設計を修正する段階をさらに備えてよい。いくつかの実施形態では、この段階は、1つ以上の集積回路パッケージを備えるシステムを修正する段階を有する。いくつかの実施形態では、この段階は、これら1つ以上の集積回路パッケージのうち1つ以上を修正する段階を有する。いくつかの実施形態によると、干渉、CIR、およびチャネルPDPは、時間および空間に依存しており、空間-時間干渉信号の特定も可能である。いくつかの実施形態では、システム100が備えるコンポーネントの数は、図示されるよりも増減してよい。いくつかの実施形態では、方法400と関連付けて記載された情報のいくつか、または全ての部分は、1つ以上の記憶デバイスに記憶される。いくつかの実施形態では、方法400の1つ以上の部分をプロセッサにより実行してよい。いくつかの実施形態では、コンピュータ可読記憶媒体に、プロセッサにより実行されると、方法400の1つ以上の部分が実行される命令を格納してよい。図10は、いくつかの実施形態に係る装置1000のブロック図である。いくつかの実施形態では、装置は、いくつかの実施形態に係る所定の関心位置で、最大量もしくは、複数の最大量のうち少なくとも1つの最大量、許容不可量、および/または、単に望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを特定するのに用いられてよい。図10を参照すると、装置は、特性化ユニット1002、検出ユニット1004、推定ユニット1008、および比較ユニット1008を備えてよい。いくつかの実施形態では、特性化ユニット1002、検出ユニット1004、推定ユニット1008、および比較ユニット1008は、方法400の部分402、404、406、および408をそれぞれ実行してよい。特性化ユニット1002は、それぞれが、ある位置と、複数の通信インターフェースのうち1つとの間のチャネルである複数のチャネルを特性化してよい。いくつかの実施形態では、特性化ユニット1002は、複数の通信インターフェースを定義する情報、インターフェースの導電体をグループに分ける情報、1度につきグループのうちの1つに供給された信号を示す情報、および信号がグループに供給されている間にグループから放射された妨害波の結果として当該位置で発生して検出された干渉を示す情報を受信する。特性化ユニット1002は、その後、受信した情報に少なくとも部分的に基づいて、複数のチャネルを特性化してよい。いくつかの実施形態では、特性化ユニット1002は、信号がグループに供給されることで当該関心位置で検出された干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネル電力遅延プロファイルPDP、平均電力についてのその他の統計的尺度、または挙動についての統計的尺度を推定することにより、当該位置と導電体のグループとの間のチャネルを特性化する。いくつかの実施形態では、各グループは、同数の導電体を含む。いくつかの実施形態では、各グループの導電体の数は、2個である1対の導電体と呼ばれる場合もある。いくつかの実施形態では、信号は、ゴーレイ符号化信号である。グループの導電体の数が2に等しい場合、第1ゴーレイ符号化信号をグループの第1導電体に供給し、第2ゴーレイ符号化信号をグループの第2導電体に供給してよい。いくつかの実施形態では、ゴーレイ符号化信号は、いくつかの実施形態に係る、ゴーレイ相補符号のチャネルサウンディング特性を表したものである、図5に示す特性を有してよい。いくつかの実施形態では、特性化ユニット1002は、妨害波emissionsを発生させることとなる信号を送信する送信機に連結されてよい。いくつかの実施形態では、特性化ユニット1002は、信号を送信機に供給してよい。いくつかの実施形態では、送信機は、送信機613と、同一および/または類似であってよい。いくつかの実施形態では、特性化ユニット1002は、グループに信号が供給されている間に、グループから放射される妨害波の結果として当該位置で発生する干渉を検出する検出器に連結されてよく、および/または、検出器を有してよい。いくつかの実施形態では、検出器は、検出器623と、同一および/または類似であってよい。上記したように、いくつかの実施形態では、特性化ユニット1002は、グループに信号が供給されることで関心位置で検出された干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネルの電力遅延プロファイルPDP、平均電力についてのその他の統計的尺度、または挙動についての統計的尺度を推定することにより、チャネルを特性化してよい。グラフ626は、一実施形態に係る、推定されたチャンネルの電力遅延プロファイルPDPを表す波形628を有する。いくつかの実施形態では、特性化ユニット1002は、信号がグループに供給されることで関心位置で検出された干渉に少なくとも部分的に基づいて、変換を用いて、推定のチャネル電力遅延プロファイルPDPを生成する。いくつかの実施形態では、変換は、変換630と同一および/または類似であってよい。いくつかの実施形態では、特性化ユニット1002は、通信インターフェース602の導電体の各グループにつき、また、その他の各通信インターフェースの導電体の各グループにつき、上記を繰り返してよい。検出ユニット1004は、通信インターフェースに信号が供給されている間に通信インターフェースから放出される妨害波の結果として当該位置で発生する干渉を、複数のインターフェースのそれぞれについて検出してよい。いくつかの実施形態では、1度につき、1つの通信インターフェースに信号を供給し、当該1つの通信インターフェースから、干渉を検出してよい。いくつかの実施形態では、検出ユニット1004は、検出ユニット1004により検出される妨害波を発生することとなる信号を送信する送信機に連結されてよい。いくつかの実施形態では、検出ユニット1004は、送信機に信号を供給してよい。いくつかの実施形態では、送信機は、送信機613と、同一および/または類似であってよい。いくつかの実施形態では、検出ユニット1004は、グループに信号が供給されている間にグループから放射される妨害波の結果として当該位置で発生する干渉を検出する検出器に連結されてよく、および/または、検出器を有してよい。いくつかの実施形態では、検出器は、検出器623と、同一および/または類似であってよい。いくつかの実施形態では、通信インターフェースの各導電体に異なる信号が供給される。いくつかの実施形態では、通信インターフェースに供給される信号は、低い相互相関特性および/または高い自己相関特性を持つ信号である。いくつかの実施形態では、通信インターフェースに供給される信号は、ゴールド符合化信号である。いくつかの実施形態では、ゴールド符合化信号は、図8Aに示す特性を有してよい。いくつかの実施形態では、ゴールド符合化信号は、図8Bにしたがって生成される。いくつかの実施形態では、図9に示すのと同一および/または類似の方法で、信号を供給してよく、干渉を検出してよい。たとえば、いくつかの実施形態では、通信インターフェースの各導電体に、異なるゴールド符合化信号を供給してよい。信号により、異なる位置で異なる特性を持ちうる干渉914が発生し得る。干渉は、1つ以上の関心位置、たとえば、位置616で検出してよい。グラフ920は、いくつかの実施形態に係る、位置616で検出されうる干渉を表す波形922を有する。推定ユニット1006は、通銀インターフェースに信号が供給されている間に、通信インターフェースから放射される妨害波の結果として、当該位置で発生しうる干渉の推定値を、複数の通信インターフェースのそれぞれについて、決定してよい。いくつかの実施形態では、推定ユニット1006は、通信インターフェースに供給される信号を示す情報たとえば、図8Aを受信し、当該位置と通信インターフェースとの間のチャネルの特性化たとえば、図7、表720、列731をさらに受信してよい。推定ユニット1006は、その後、受信した情報に少なくとも部分的に基づいて、推定値を決定してよい。いくつかの実施形態では、推定ユニット1006は、通信インターフェースに供給される信号を示す情報たとえば、図8Aと、当該位置と通信インターフェースとの間のチャネルの特性化たとえば、図7、表720、列731とのコンボリューションに基づいて、推定値を決定する。比較ユニット4008は、複数の通信インターフェースのそれぞれについて、当該位置で発生しうる干渉の推定値を、当該位置で発生して検出された干渉と比較してよい。いくつかの実施形態では、比較には、当該位置で発生しうる干渉の推定値と、当該位置で発生して検出された干渉との相関の程度を決定することが含まれる。いくつかの実施形態では、相関の程度は、当該位置で発生しうる干渉の推定値と、当該位置で発生して検出された干渉とに基づいて、コンボリューションを決定することにより、決定してよい。いくつかの実施形態では、比較ユニット1008は、関心位置において、望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースおよび/または通信インターフェースの1つ以上の導電体を特定してよい。いくつかの実施形態では、この特定において、推定値と検出された干渉との相関の程度が最大である通信インターフェースを特定してよい。いくつかの実施形態では、その通信インターフェースは、関心位置において最大量もしくは、複数の最大量のうち少なくとも1つの最大量の干渉を発生させ、および/または、所定の関心位置において許容不可量の干渉を発生させうる。別々に図示されてはいるが、いくつかの実施形態では、特性化ユニット1002、検出ユニット1004、推定ユニット1008、および比較ユニット1008のうち1つ以上を1つのユニットの組み合わせてよい。いくつかの実施形態では、特性化ユニット1002、検出ユニット1004、推定ユニット1008、および/または比較ユニット1008により受信および/または生成される情報のうちいくつか、または全ての部分を、1つ以上の記憶デバイスに格納してよい。いくつかの実施形態では、特性化ユニット1002、検出ユニット1004、推定ユニット1008、および/または比較ユニット1008により受信および/または生成される情報のうちいくつか、または全ての部分を、特性化ユニット1002、検出ユニット1004、推定ユニット1008、および/または比較ユニット1008により、それぞれ記憶してよい。本明細書に開示された方法、装置、システム、およびコンピュータ可読媒体は、システム100等のシステムと関連した使用に限定されない。したがって、システム100は2つの集積回路パッケージと回路基板とを備えるが、本明細書に開始された方法、装置、システム、およびコンピュータ可読媒体は、このタイプのシステムと関連した使用に限定されない。図11は、いくつかの実施形態に係るアーキテクチャ1100のブロック図である。いくつかの実施形態では、本明細書に開示されたシステムのうち1つ以上もしくは、その部分、本明細書に開示された装置もしくは、その部分、および/または、本明細書に開示されたデバイスのうち1つ以上もしくは、その部分は、アーキテクチャ1100もしくは、その部分と同一および/または類似のアーキテクチャを有してよい。いくつかの実施形態では、本明細書に開示された方法のうち1つ以上もしくは、その部分は、アーキテクチャ1100もしくは、その部分と同一および/または類似のアーキテクチャを有するシステム、装置、および/またはデバイスにより実行してよい。図11を参照すると、いくつかの実施形態では、アーキテクチャ1100は、通信デバイス1102、入力デバイス1103、出力デバイス、1104、および記憶デバイス1106に連結されたプロセッサ1101を備える。いくつかの実施形態では、プロセッサ1101は、本明細書に開示された1つ以上の機能の1つ以上の部分、および/または1つ以上の方法の1つ以上の部分を提供もしくは結果としてもたらすべく、プロセッサ実行可能なプログラムコードを実行してよい。いくつかの実施形態では、プロセッサ1101は、1つ以上のINTEL登録商標社製のPentium登録商標プロセッサを含んでよい。通信デバイス1102を用いて、その他のデバイスおよび/またはシステムとの通信を促進してよい。いくつかの実施形態では、通信デバイス1102は、ネットワークへのイーサネット登録商標型および/またはその他の型の接続を有してよく、装置1100はそれを介して情報を受信および/または送信してよい。入力デバイス1103を用いて情報を入力してよい。いくつかの実施形態では、入力デバイス1103は、キーボード、キーパッド、トラックボール、タッチパッド、マウスもしくはその他のポインティングデバイス、マイク、ノブもしくはスイッチ、赤外線IRポート、および/またはコンピュータ媒体読み出し装置を含んでよい。出力デバイス1104を用いて情報を出力してよい。いくつかの実施形態では、出力デバイス1104は、IRポート、ドッキングステーション、ディスプレイ、スピーカー、および/またはプリンタを含んでよい。記憶デバイス1106は、1つ以上のプログラム1110から1112、および/またはアーキテクチャ1100の動作用のその他の情報を記憶してよい。いくつかの実施形態では、1つ以上のプログラムおよび/またはその他の情報は、1つ以上のオペレーティングシステム、1つ以上のデータベース管理システム、および/または、アーキテクチャ1100の動作用のその他のアプリケーションを含んでよい。いくつかの実施形態では、1つ以上のプログラム1110から1112は、本明細書に記載される1つ以上の機能の1つ以上の部分、および/または、1つ以上の方法の1つ以上の部分を提供するべくプロセッサ1101により実行される1つ以上の命令を含んでよい。いくつかの実施形態では、1つ以上のプログラムおよび/またはその他の情報は、1つ以上のデータベース1114から1116を含んでよい。いくつかの実施形態では、記憶デバイス906は、たとえば、磁気記憶デバイスたとえば、磁気テープおよび/またはハードディスクドライブ、光記憶デバイス、および/または、ランダムアクセスメモリRAMデバイスおよび読み出し専用メモリROMデバイス等の半導体記憶デバイス等の1つ以上の記憶デバイスを含んでよい。いくつかの実施形態では、本明細書に開示された1つ以上の実施形態の1つ以上の部分を、システム、方法、装置、および/またはコンピュータ可読記憶媒体に組み込んでよい。コンピュータ可読記憶媒体は、プロセッサにより実行されると、本明細書に記載された実施形態のいずれかに係る処理が実行されることとなる命令を記憶してよい。別段指摘されない限り、通信インターフェースは、任意の種類の通信インターフェースであってよい。いくつかの実施形態では、複数の通信インターフェースのうち1つ以上は、バスおよび/または配線interconnectionたとえば、有線配線wiredconnectionである。しかし、いくつかの実施形態では、通信インターフェースのうち1つ以上は、バスおよび/または有線配線に限定されない。別段指摘されない限り、ある位置および/または関心位置は、それぞれ、任意の種類の位置および/または関心位置であってよい。いくつかの実施形態では、ある位置および/または関心位置は、空間における単一点と同じ小ささであってよい。いくつかの実施形態では、ある位置および/または関心位置は、それぞれ、空間における単一点よりも大きい領域および/または関心領域であってよい。いくつかの実施形態では、ある位置および/または関心位置は、試験員が適切と感じる大きさの3次元領域であってよく、および/または特定の目標を満たすことを所望されてもよい。別段指摘されない限り、プロセッサは任意の種類のプロセッサであってよい。たとえば、プロセッサは、プログラム可能もしくはプログラム不可能、汎用もしくは専用、専用もしくは非専用、分散型もしくは非分散型、共有型もしくは非共有型、および/またはこれらを任意に組み合わせたものであってよい。プロセッサは、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、および/またはこれらを任意に組み合わせたものを含んでよいが、これらに限定されない。ハードウェアは、既製の集積回路、カスタムメイドの集積回路、および/またはこれらを任意に組み合わせたものを含んでよいが、これらに限定されない。いくつかの実施形態では、プロセッサはマイクロプロセッサであってよい。ソフトウェアは、たとえば、磁気もしくは光ディスク、磁気もしくは光テープ、CD-ROM、DVD、RAM、EPROM、ROM、またはその他の半導体メモリ等のコンピュータ可読媒体に格納可能な、および/または、格納された命令を含んでよいが、これに限定されない。プロセッサは、連続信号、周期的にサンプルされた信号、および/またはこれらを任意に組み合わせたものを用いてよい。プロセッサが分散型である場合、プロセッサの2つ以上の部分は、通信リンクを介して互いに通信してよい。また、別段指摘されない限り、通信リンクは、任意の種類の通信リンクであってよく、たとえば、有線たとえば、導電体、光ファイバーケーブル、無線たとえば、音響リンク、電磁リンク、または、これらを任意に組み合わせたものたとえば、マイクロ波リンク、衛星リンク、赤外線リンク等を含むがこれらに限定されない、および/またはこれらを任意に組み合わせたものを含んでよいがこれらに限定されるものではなく、これらは、それぞれ、公用もしくは私用、専用、および/または、共有型たとえば、ネットワークであってよい。通信リンクは、常設の通信リンクpermanentcommunicationlinkであってもなくてもよい。通信リンクは、たとえば、シリアルおよび/またはパラレル形式のアナログおよび/またはデジタルたとえば、2値のシーケンス、つまりビット列信号等を含むが、これらに限定されない任意の形態を有する任意の情報をサポートしてよい。情報は、ブロックに分割してもしなくてもよい。ブロックに分割する場合、ブロック当たりの情報量は、予め決定しても、もしくは動的に決定してもよく、および/または、固定的たとえば、均一であっても、もしくは可変であってもよい。通信リンクは、1つのプロトコル、または複数のプロトコルの組み合わせを採用してよい。さらに、別段指摘されない限り、データベースは、1つ以上の関連した、または関連しないデータベースを含んでよい。さらに、別段指摘されない限り、データは、任意の種類の情報を含んでよく、任意の形態を持ってよく、および/または任意の形態で記憶されてよい。いくつかの実施形態では、データは、未加工形態、抜粋形態、要約形態、および/または、分析された形態で、記憶されてよい。別段指摘されない限り、たとえば、に応答しておよびに基づいて等の用語は、2つ以上の事象に応答および/または基づく場合を除外しないよう、それぞれ、に少なくとも応答しておよびに少なくとも基づいてを意味するものとする。別段指摘されない限り、たとえば、電気的に接続された等の用語は、直接的に電気的に接続されたおよび/または間接的に電気的に接続されたを意味するものとする。さらに、別段指摘されない限り、たとえば含むcomprises、含むhas、含むincludes等の用語、およびこれらの活用形の全部は、追加的な要素および/または特性を除外しないように、オープンエンド形式であると見なされる。さらに、別段指摘されない限り、たとえば、あるa、1つのone、第1のfirst等の用語は、オープンエンド形式であると見なされ、それぞれ、ただ1つのあるonlya、ただ1つのonlyone、ただ1つの第1のonlyafirstを意味しない。さらに、別段指摘されない限り、第1のという用語は、それによって、第2のものの存在を必要とするものでない。本明細書に記載されたいくつかの実施形態は、例示だけを目的としている。特許請求の範囲によってだけ限定される変更および改変により、その他の実施形態を実施してよい。"