"Aエポキシ樹脂、Bポリビニルアセタール樹脂、Cロジン誘導体、Dエポキシ樹脂硬化剤、及びE中心粒径10nm~30μmの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物。Cロジン誘導体が、ロジンエステル類、ロジンアルデヒド、ロジンのジカルボン酸誘導体、アクリル化ロジン、マレイン化ロジン及びロジン変性フェノール樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項1に記載の導電性ペースト組成物。金属微粒子が金、銀、銅、ニッケル、錫、パラジウム、アルミニウム及びこれらの金属の合金からなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項1又は2のいずれかに記載の導電性ペースト組成物。さらにFシランカップリング剤を含有する請求項1~3のいずれかに記載の導電性ペースト組成物。さらにG硬化促進剤を含有する請求項1~4のいずれかに記載の導電性ペースト組成物。請求項1~5のいずれかに記載の導電性ペースト組成物を含有する導電性接着剤。本発明は、上記現状及び問題点に鑑み、硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供することを目的とする。本発明者らは鋭意検討した結果、特定の成分の組み合わせによる導電性ペースト組成物を用いることで、これらの問題点を解決することを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明はAエポキシ樹脂、Bポリビニルアセタール樹脂、Cロジン誘導体、Dエポキシ樹脂硬化剤、及びE中心粒径10nm~30μmの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物に関する。本発明の導電性ペースト組成物によれば、スクリーン印刷やグラビア印刷等の多様な印刷法に用いる場合に、溶剤による適切な粘度の調節が容易で、硬化後は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現することができる。また、本発明の導電性ペースト組成物は導電性接着剤としても使用することができる。本発明の導電性ペーストは、Aエポキシ樹脂以下、A成分という、Bポリビニルアセタール樹脂以下、B成分という、Cロジン誘導体以下、C成分という、Dエポキシ樹脂硬化剤以下、D成分という、及びE中心粒径10nm~30μmの金属微粒子以下、E成分というを含有することを特徴とする。A成分としては、エポキシ基を有する化合物である多官能エポキシ化合物であれば特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、アラルキレン骨格含有エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、低級アルキル基置換フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂及び多官能脂環式エポキシ樹脂等が例示でき、これらの1種又は2種以上を用いることができる。A成分としては、市販品を用いることもできる。市販品のA成分としては、例えば、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂としては日本化薬株製のNC-3000H、NC-3000S商品名、リン含有エポキシ樹脂としては新日鐵化学株製のZX-1548商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としてはDIC株製のEPICLONN-660商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては三菱化学株製のJER-828商品名などが挙げられる。これらの中では、ノボラック型エポキシ樹脂を含むことが好ましく、特にビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂であることが好ましい。また、A成分としては、ゴム変性エポキシ樹脂も使用することができる。ゴム変性エポキシ樹脂は、接着剤用又は塗料用として市販されている製品であれば、特に限定されず、公知のものを使用することができる。ゴム変性エポキシ樹脂の市販品としては、DIC株製のEPICLONTSR-960商品名や、新日鐵化学株製のEPOTOHTOYR-102商品名や、住友化学株製のスミエポキシESC-500商品名などが挙げられる。ゴム変性エポキシ樹脂と、他のエポキシ樹脂を併用することで、硬化時の伸びが大きくなる他、銅箔表面への接着性が向上する。他のエポキシ樹脂と併用する場合のゴム変性エポキシ樹脂の含有量は、全エポキシ樹脂の10~80質量が好ましい。より好ましくは、30~70質量である。ゴム変性エポキシ樹脂は、2種類以上を使用してもよいが、その総量は前述の範囲内であることが好ましい。B成分としては、特に限定されず、公知のポリビニルアセタール樹脂を用いることができる。重合度は、特に限定されないが、通常、600~2500のものが好ましい。この範囲にあると、はんだ耐熱性の向上効果が著しく高く、また、ワニスの粘度、取り扱い性も極めてすぐれたものとすることができる。なお、ポリビニルアセタール樹脂の数平均重合度は、その原料であるポリ酢酸ビニルの数平均分子量ゲルパーミエーションクロマトグラフィによる標準ポリスチレンの検量線を用いて測定するから決定することができる。なお、B成分としては、また、ポリビニルアセタール樹脂をカルボン酸変性したものを用いることもできる。B成分は、市販品をそのまま使用することもできる。市販品としては、例えば、積水化学工業株製のエスレックBX-1、BX-2、BX-5、BX-55、BX-7、BH-3、BH-S、KS-3Z、KS-5、KS-5Z、KS-8、KS-23Zいずれも商品名、電気化学工業株製の電化ブチラール3000-1、4000-2、5000A、6000C、6000EPいずれも商品名等を使用することができる。これらの樹脂は単独で、又は2種類以上混合して用いることもできる。B成分の使用量は特に限定されないが、通常、A成分100質量部に対し、B成分が0.5~40質量部程度であることが好ましい。特に架橋ゴム粒子を1質量部以上の量で併用した場合、ポリビニルアセタール樹脂の配合量が1質量部以上であると、金属基材、フィルム基材に対する引き剥がし強さが向上するため、特に好ましい。C成分としては、ロジンから誘導される化合物であれば特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、ロジンエステル類、ロジンアルデヒド、ロジンのジカルボン酸誘導体、アクリル化ロジン、マレイン化ロジン及びロジン変性フェノール樹脂などが挙げられる。ロジンエステル類としては、ロジン類とアルコール類とのエステル類が挙げられる。ロジン類としては、たとえば、ウッドロジン、トール油ロジン、ガムロジン等の天然ロジン類の他、天然ロジン類を水素化して得られる水素化ロジン、天然ロジン類を不均化して得られる不均化ロジン、無水マレイン酸、フマル酸、メタアクリル酸等のα,β-不飽和カルボン酸で天然ロジン類を変性したα,β-不飽和カルボン酸変性ロジン、フェノール樹脂で天然ロジン類を変性したロジン変性フェノール樹脂、フェノールで天然ロジン類を変性したロジンフェノール樹脂、天然ロジン類を重合して得られる重合ロジンなどが挙げられる。なお、ロジン類は、変性、重合、不均化、水素化等の各操作を組み合わせたものも用いることができる。具体例としては、重合ロジンを水素化した水素化重合ロジンやα,β-不飽和カルボン酸変性ロジンを水素化した水素化α,β-不飽和カルボン酸変性ロジンなども用いることができる。なお、ロジン類としては、ロジン類を構成する樹脂酸を単独又は複数を混合して用いてもよい。樹脂酸としては、たとえば、デヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸、テトラヒドロアビエチン酸、マレオピマル酸などが挙げられる。ロジンエステルを製造する際に用いるアルコール類としては、特に限定されないが、たとえば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール等の1価のアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、1,3-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール等の2価アルコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、トリエチロールエタン等の3価のアルコール、ペンタエリスリトール、ジグリセリン等の4価のアルコール、ジペンタエリスリトール等の5価以上のアルコール等が挙げられる。また、C成分としては、前記ロジン類を還元して得られるロジンアルデヒドも用いることができる。特にロジンアルデヒドはポリビニルアセタール樹脂とケタール化反応もしくはケタール交換反応で直接反応することができるため好ましい。C成分としては、市販のものを使用することができる。市販品としては、たとえば、エステルガムAAG、エステルガムAAL、エステルガムA、エステルガムAAV、エステルガム105、エステルガムAT、エステルガムH、エステルガムP、ペンセルA、ペンセルAZ、ペンセルC、ペンセルD-125、ペンセルD-135、ペンセルD-160、ペンセルKK、スーパーエステルL、スーパーエステルA-18、スーパーエステルA-75、スーパーエステルA-100、スーパーエステルA-115、スーパーエステルA-125、スーパーエステルT-125、パインクリスタルKR-85、パインクリスタルKR-612、パインクリスタルKR-614、パインクリスタルKE-100、パインクリスタルKE-311、パインクリスタルKE-359、パインクリスタルKE-604、パインクリスタルD-6011、パインクリスタルKE-615-3、パインクリスタルKM-1500、パインクリスタルKR‐50M、タマノル135、タマノル340、タマノル350、タマノル352、タマノル354、タマノル361、タマノル366、タマノル380、タマノル386、タマノル392、タマノル396、タマノル406、タマノル409、タマノル410、タマノル412、タマノル414、タマノル417、タマノル418、タマノル420、タマノル423いずれも荒川化学工業株製などが挙げられる。C成分の使用量としては特に限定されないが、A成分の100質量部に対し、C成分が1~70質量部程度であることが好ましい。D成分は、エポキシ樹脂の硬化に用いられる化合物であれば公知のものを使用することができる。フェノール樹脂系硬化剤、ポリアミン系硬化剤、ポリカルボン酸系硬化剤等を使用することができる。具体的には、フェノール樹脂系硬化剤としては、アミノトリアジン変性ノボラック樹脂、ビフェニルノボラック樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、ポリp-ビニルフェノール等があげられ、ポリアミン系硬化剤としてはジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジシアンジアミド、ポリアミドアミンポリアミド樹脂、ケチミン化合物、イソホロンジアミン、m-キシレンジアミン、m-フェニレンジアミン、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン、N-アミノエチルピペラジン、4,4′-ジアミノジフェニルメタン、4,4′-ジアミノ-3,3′-ジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等があげられ、ポリカルボン酸系硬化剤としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、3,6-エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサクロルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチル-3,6-エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、があげられる。これらの中ではフェノール樹脂系硬化剤が好ましい。特に、ノボラック型フェノール樹脂であることが好ましく、トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂であると金属基材、フィルム基材に対する引き剥がし強さが向上し、さらに好ましい。トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂とは、ノボラック型フェノール樹脂の主鎖にトリアジン環を含むノボラック型フェノール樹脂を示し、トリアジン環を含むクレゾールノボラック型フェノール樹脂でも構わない。窒素含有量は、トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂中、10~25質量が好ましく、より好ましくは12~19質量である。分子中の窒素含有量がこの範囲内にあると、誘電損失が大きくなりすぎることもなく、接着剤をワニスとする場合に、溶剤への溶解度が適切で、未溶解物の残存量が抑えられる。トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂は、数平均分子量が、500~600であるものを用いることができる。これらは単独でも、2種以上を組み合せて用いてもよい。フェノール樹脂系硬化剤としては、市販品をそのまま使用してもよい。フェノール樹脂系硬化剤の市販品としては、アミノトリアジン変性ノボラック樹脂としてDIC株製のフェノライトLA-1356、フェノライトLA-3018、ビフェニルノボラック樹脂として明和化成株製のMEH-7851などが挙げられる。E成分としては、中心粒径レーザー回折散乱式粒度分布測定法にて平均粒径を測定が10nm~30μmである金、銀、銅、ニッケル、錫、パラジウム、アルミニウム又はこれらの金属の合金の微粒子であれば特に限定されず、公知のものを使用することができる。これらの中では、金、銀、銅の粒状もしくは鱗片状の形状の微粒子を用いることが、高い導電性が得られるため好ましい。E成分の使用量は、A~D成分の合計質量に対し、80~95質量程度とすることが好ましく、より好ましくは、85~92質量である。なお、A~D成分の組成物に金属微粒子を分散させるには、例えばニーダー、ボールミル、ビーズミル、3本ロール等既知の混練方法を用いることができる。なお、本発明の導電性ペースト組成物には、必要に応じて、Fシランカップリング剤以下、F成分というを用いることができる。F成分としては、特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、3‐グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、2‐3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性シラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-アミノエチル3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-アミノエチル3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ官能性シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルフェニルトリメトキシシラン、ビニルトリス2-メトキシエトキシシラン等のオレフィン官能性シラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル官能性シラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリル官能性シラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性シランなどが挙げられる。後に塗工する接着補助剤との相性を考えると、分子内にエポキシ基あるいはアミノ基を有するものが好ましい。これらは単独で用いてもよく、複数を混合して用いてもよい。F成分の使用量としては特に限定されないが、通常は、A成分100質量部に対し、F成分を1~20質量程度とすることが好ましい。なお、本発明の導電性ペースト組成物には、必要に応じてG硬化促進剤以下、G成分というを用いてもよい。G成分としては、特に限定されず公知のものを使用することができるが、イミダゾール類やBF3アミン錯体を用いることが好ましく、特に2-フェニルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテートが好ましい。硬化促進剤を使用する場合の使用量は、特に限定されないが、通常は、A成分100質量部に対して、0.1~5質量部程度とすることが好ましく、0.3~1質量部とすることがより好ましい。これにより、十分なはんだ耐熱性、良好な保存安定性が得られ、Bステージにした際の取り扱い性が良好となる。これらA~F成分を目的に応じた割合で混合し、適用する印刷方式に最適な粘度に調整するために、必要に応じて溶剤又は反応性希釈剤を用いることができる。溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、ベンゼン、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素類、エチレングリコールモノエチルエーテル等のアルコール類、エチルエトキシプロピオネート等のエステル類、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド等のアミド類が挙げられる。これらの溶剤は、単独でも、2種以上を混合して用いてもよい。特に限定されず、従来から使用されている量とすることができる。反応性希釈剤としては、例えば、グリジジルオルトトルイジン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、2-エチルヘキシルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。これらの反応性希釈剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。溶剤又は反応性希釈剤を使用する際の使用量は、印刷に最適な粘度となるように適宜調整すればよいが、通常は導電性ペースト組成物の1~40質量程度とすることが好ましい。溶剤又は反応性希釈剤にA~F成分、必要に応じて硬化促進剤を分散させる方法は特に限定されず、公知の方法を採用することができるが、例えば、ニーダー、スターミル、3ロールミル、ビーズミル等を利用して行われることができる。分散処理によって金属粉末に対する分散性を改善することができ、ゲル化や相分離という問題も防止することができる。以下に製造例と実施例をあげて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例になんら限定されるものではない。製造例1デヒドロアビエチン酸エチルエステルの製造攪拌条件下、デヒドロアビエチン酸100g0.33モルを1000mlのエタノールに溶解し、還流下、100°Cに加温した。次いで塩化チオニル45g0,38モルを徐々に滴下し、5時間反応させた。反応後、過剰のエタールを減圧除去し、デヒドロアビエチン酸エチルエステル101gを得た。製造例2デヒドロアビエチン酸アルデヒドの製造デヒドロアビエチン酸エチルエステル50g0.15モルをテトラヒドロフランTHF500mlに攪拌溶解し、0°Cに冷却した。次いで溶液を0°Cに保ちながら水素化ジイソブチルアルミニウムDIBAL25g0.17モルを含むTHF溶液を滴下した。3時間反応後、THFを留去し、トルエン500mlを加え再度溶解した。トルエン溶液を水洗浄後、トルエンを留去し、デヒドロアビエチン酸アルデヒド45gを得た。製造例3デヒドロアビエチン酸によるポリビニルアセタールの改質ディーンスターク装置を備えた反応装置にデンカブチラール3000-1電気化学工業株製100gをエタノール/トルエンの混合溶媒500mlに分散し、次いでデヒドロアビエチン酸アルデヒド20gを加え、加熱還流下攪拌した。8時間反応後、溶媒を完全に留去し、デヒドロアビエチン酸アルデヒドで変性された119gの樹脂を得た。製造例4デヒドロアビエチン酸によるポリビニルブチラールの変性ディーンスターク装置を備えた反応装置にデンカブチラール3000-1100gをエタノール/トルエンの混合溶媒500mlに分散し、次いでデヒドロアビエチン酸15gを加え、加熱還流下、トルエンを留去しながら攪拌した。留去されたトルエンと同量のトルエンを加えながら溶液量を一定に保ちながら8時間反応させた。反応後、溶媒を完全に留去し、デヒドロアビエチン酸で変性された110gの樹脂を得た。実施例1導電性ペースト組成物の調製ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂NC3000S-H日本化薬株製35質量部、製造例3で得られたデヒドロアビエチン酸アルデヒド変性ポリビニルアセタール5質量部、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン5質量部、1-シアノエチル-2フェニルイミダゾリウムトリメリテート2PZ-CNS四国化成工業株製0.3質量部を適量のジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートに加え混合し、導電性ペースト組成物を得た。実用例1導電性接着剤の調製実施例1で得られた樹脂組成物10質量部固形換算、銀微粒子平均粒径3μm90質量部を適量のジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートに加え、3本ロールにて混合分散し、導電性ペースト組成物を得た。実用例2導電性ペースト組成物の調製ビスフェノールA型エポキシ樹脂EPICLON860DIC株製40質量部、界面活性剤BYK361Nビッグケミージャパン株製2質量部、製造例4で得られたデヒドロアビエチン酸変性ポリビニルブチラール樹脂硬化剤、2‐フェニル‐4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール2質量部、2-フェニルイミダゾール2質量部、パインクリスタルKE―614荒川化学工業株製10質量部、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン5質量部を適量のジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートに加え混合した。導電性接着剤の調製実施例2で得られた樹脂組成物10質量部固形換算、銀粉平均粒子径3μm90質量部を適量のジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートに加え3本ロールで混合分散して導電性ペースト組成物を得た。以上の実施例で得られた導電性ペーストは、接着強度、比抵抗を満足するものであった。"