"導電性金属材料で形成された有底筒形状のプランジャボトムと、前記プランジャボトムのばね収容穴内に一部が収容された導電性を有するコイルスプリングと、前記プランジャボトムの開口部外周側にスライド可能に嵌合されるプランジャボトム収容穴を有し、前記プランジャボトムから出っ張る前記コイルスプリングの他部が前記プランジャボトム収容穴内に収容されるようになっている有底筒形状の導電性金属材料製プランジャトップと、を備え、前記コイルスプリングの一端が前記プランジャボトムのばね収容穴内のばね受け部に着座し、前記コイルスプリングの他端が前記プランジャボトム収容穴内のばね受け部穴底に着座するようになっているコンタクトピンにおいて、前記プランジャボトムは、周方向に沿って片持ち梁状に延びるプランジャボトム側折り曲げ片が周方向に等間隔で一対形成され、前記プランジャボトム側折り曲げ片が前記ばね収容穴内に押し込まれるように折り曲げられて前記コイルスプリングの一端側を保持し、前記プランジャトップは、周方向に沿って片持ち梁状に延びるプランジャトップ側折り曲げ片が周方向に等間隔で一対形成され、前記プランジャトップ側折り曲げ片が前記プランジャボトム収容穴内に押し込まれるように折り曲げられて前記コイルスプリングの他端側を保持する、ようになっていることを特徴とするコンタクトピン。前記請求項1に記載のコンタクトピンを絶縁性樹脂材料製のハウジングに複数収容してなり、前記コンタクトピンの前記プランジャボトムを基板上に乗せ、前記コンタクトピンの前記プランジャトップにパッケージの端子を乗せ、前記パッケージの前記端子を前記基板へ向けて押圧することにより、前記コンタクトピンの前記コイルスプリングを押し縮めて前記プランジャトップを押し下げ、前記パッケージの前記端子と前記基板とをコンタクトピンを介して電気的に接続できるようになっている、ことを特徴とするICソケット。図4に示すコンタクトピン100は、プランジャトップ103の開口端104側がプランジャボトム101の上部外周側突起105にかしめられるようになっているため、かしめ代を設ける分だけ外径寸法が大きくなる。そのため、このような構造のコンタクトピン100は、端子111間の距離端子ピッチが狭いパッケージ110の電気的テストに使用し難いという問題を有している。そこで、本発明は、プランジャトップとプランジャボトムのかしめを無くし、外径寸法を小さくすることができ、端子間距離が狭いパッケージの電気的テストに使用し易いコンタクトピン及びこれを備えたICソケットを提供することを目的とする。請求項1の発明に係るコンタクトピン2は、図3に示すように、1導電性金属材料で形成された有底筒形状のプランジャボトム7と、2前記プランジャボトム7のばね収容穴25内に一部が収容された導電性を有するコイルスプリング22と、3前記プランジャボトム7の開口部外周側にスライド可能に嵌合されるプランジャボトム収容穴32を有し、前記プランジャボトム7から出っ張る前記コイルスプリング22の他部が前記プランジャボトム収容穴32内に収容されるようになっている有底筒形状の導電性金属材料製プランジャトップ15と、を備えている。そして、前記コイルスプリング22の一端が前記プランジャボトム7のばね収容穴25内のばね受け部26に着座し、前記コイルスプリング22の他端が前記プランジャボトム収容穴32内のばね受け部33に着座するようになっている。前記プランジャボトム7は、周方向に沿って片持ち梁状に延びるプランジャボトム側折り曲げ片28が周方向に等間隔で一対形成され、前記プランジャボトム側折り曲げ片28が前記ばね収容穴25内に押し込まれるように折り曲げられて前記コイルスプリング22の一端側を保持するようになっている。また、前記プランジャトップ15は、周方向に沿って片持ち梁状に延びるプランジャトップ側折り曲げ片35が周方向に等間隔で一対形成され、前記プランジャトップ側折り曲げ片35が前記プランジャボトム収容穴32内に押し込まれるように折り曲げられて前記コイルスプリング22の他端側を保持するようになっている。請求項2の発明に係るICソケット1は、図1乃至図3に示すように、前記請求項1の発明に係るコンタクトピン2を絶縁性樹脂材料製のハウジング3に複数収容してなり、前記コンタクトピン2の前記プランジャボトム7を基板10上に乗せ、前記コンタクトピン2の前記プランジャトップ15にパッケージ5の端子6を乗せ、前記パッケージ5の前記端子6を前記基板10へ向けて押圧することにより、前記コンタクトピン2の前記コイルスプリング22を押し縮めて前記プランジャトップ15を押し下げ、前記パッケージ5の前記端子6と前記基板10とをコンタクトピン2を介して電気的に接続できるようになっている。本発明によれば、プランジャボトムのプランジャボトム側折り曲げ片でコイルスプリングの一端側を保持でき、プランジャトップのプランジャトップ側折り曲げ片でコイルスプリングの他端側を保持でき、プランジャボトムとプランジャトップをかしめることなく、プランジャボトム,コイルスプリング,及びプランジャトップを一体として組み付けることができるため、かしめ代を設ける必要が無い分だけ外径寸法を小さくすることができる。その結果、本発明に係るコンタクトピンは、端子間の距離が狭いパッケージの電気的テストに使用し易くなる。また、本発明に係るコンタクトピンを備えたICソケットは、端子間の距離が狭いパッケージの電気的テストに使用できる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。ICソケット図1は、本発明の実施形態に係るICソケット1を示す図である。ここで、図1aがICソケット1の平面図であり、図1bが図1aのA1-A1線に沿って切断して示すICソケット1の断面図であり、図1cが図1aのA2-A2線に沿って切断して示すICソケット1の断面図である。なお、図1b及び図1cにおいて、コンタクトピン2は断面せずに記載してある。図1に示すように、ICソケット1は、絶縁性樹脂材料例えば、PBT,PC,PPSで形成されたハウジング3と、ハウジング3の複数のコンタクトピン収容穴4にそれぞれ装着された複数のコンタクトピン2と、を有している。なお、コンタクトピン収容穴4及びこのコンタクトピン収容穴4に装着されるコンタクトピン2は、測定対象となるパッケージ5の端子6に一対一に対応するように配置されている。また、隣り合うコンタクトピン2,2同士は、電気的に隔離されている。図2aは、図1bのB部拡大図であり、ハウジング3に装着したコンタクトピン2の下端面8プランジャボトム7の下端面8を基板10上に乗せた状態を示す図である。この図2aに示すように、ハウジング3は、下側の第1ハウジング部11と、この第1ハウジング部11上に重ねた状態で固定ファスナー、ねじ等で着脱可能に固定される第2ハウジング部12と、を有している。図2aに示すように、第1ハウジング部11は、コンタクトピン2のプランジャボトム7の外周側に僅かな隙間をもって嵌合する第1ガイド穴13と、この第1ガイド穴13の上端から上方へ向かって拡開するように略テーパ状に形成された逃がし穴14と、を有している。この第1ハウジング部11の第1ガイド穴13は、コンタクトピン2のプランジャボトム7をX-Y平面内において位置決めすると共に、コンタクトピン2のプランジャボトム7の上下動スライド移動を案内するようになっている。また、逃がし穴14は、図2cに示すように、プランジャトップ15が十分に下降移動できるように、プランジャトップ15の移動スペースが確保され、且つ、コンタクトピン2のプランジャトップ15の下端外周縁16に当接して、コンタクトピン2がハウジング3から抜け落ちるのを防止できるようになっている。また、図2dに示すように、この第1ハウジング部11の逃がし穴14は、コンタクトピン2を基板10上に乗せない状態において、コンタクトピン2の下端外周縁16がコンタクトピン2の自重で着座した場合に、コンタクトピン2のプランジャトップ15が第2ハウジング部12の第2ガイド穴18から抜け出ない深さに形成されている。図2aに示すように、第2ハウジング部12は、上面側に開口し、且つ、コンタクトピン2のプランジャトップ18の上下動を案内する第2ガイド穴18と、この第2ガイド穴18と第1ハウジング部11の逃がし穴14とを連通してプランジャトップ15の抜け止め突起17の上下動を可能にする第3ガイド穴20と、を有している。第2ガイド穴18は、コンタクトピン2のプランジャトップ15をX-Y平面内において位置決めするようになっている。第3ガイド穴20は、第2ガイド穴18よりも大径で且つ第2ガイド穴18及び第1ガイド穴13と同心となるように形成されており、第2ガイド穴18との段差部に天井面21が形成されている。この第3ガイド穴20の天井面21は、プランジャトップ15の抜け止め突起17に当接して、プランジャトップ15が第2ハウジング部12の上面側から抜け出るのを阻止すると共に、プランジャトップ15が第2ハウジング部12の上面から突出する寸法を規制するようになっている。第2ハウジング部12における第2ガイド穴18及び第3ガイド穴20は、第1ハウジング部11における第1ガイド穴13及び逃がし穴14と共にコンタクトピン収容穴4を構成している。図2bは、ICソケット1のハウジング3を基板10上に密着させて固定し、コンタクトピン2のプランジャボトム7の下端面8を基板10上の通電パターン図示せずに密着させた状態を示すものである。この図2bにおいて、コンタクトピン2は、プランジャボトム7がコイルスプリング22を押し縮めてハウジング3のコンタクトピン収容穴4内に押し込まれ、プランジャトップ15の抜け止め突起17が第3ガイド穴20の天井面21にコイルスプリング22のばね力で押し付けられている図3c参照。図2cは、ハウジング3が基板10上に固定されたICソケット1のコンタクトピン2にパッケージ5の端子6を押し付けた状態を示すものである。この図2cにおいて、コンタクトピン2は、プランジャトップ15がコイルスプリング22を押し縮めて押し下げられ、プランジャトップ15のうちでハウジング3の上方に突出していた部分の一部がハウジング3のコンタクトピン収容穴4内に押し込まれる図3c参照。これによって、コイルスプリング22がプランジャボトム7とプランジャトップ15とに適正なばね力で接触し、プランジャトップ15とプランジャボトム7とがコイルスプリング22を介して電気的に接続され、パッケージ5の端子6と基板10上の通電パターンとがコンタクトピン2を介して電気的に接続される。その結果、パッケージ5のバーンインテスト等の電気的テストが安定的に且つ確実に行われる。コンタクトピン図3は、コンタクトピン2の詳細を示す図である。なお、図3aがコンタクトピン2の正面図であり、図3bがコンタクトピン2の平面図であり、図3cが図3aのA3-A3線に沿って切断して示すコンタクトピン2の断面図であり、図3dが図3aのA4-A4線に沿って切断して示すコンタクトピン2の断面図であり、図3eが図3aのA5-A5線に沿って切断して示すコンタクトピン2の断面図である。図3に示すように、コンタクトピン2は、プランジャボトム7,コイルスプリング22及びプランジャトップ15が組み合わされて構成されている。プランジャボトム7は、上方Z軸方向に向けて開口する有底円筒形状になっており、導電性金属材料ベリリウム銅、黄銅、又はリン青銅等で形成されている。このプランジャボトム7は、円筒部23の一端側下端側を底部24で塞ぐようになっており、円筒部23と底部24とで区画される空間がばね収容穴25になっている。このプランジャボトム7のばね収容穴25内には、コイルスプリング22の一部自由高さの略半分が伸縮できるように収容されている。そして、ばね収容穴25の穴底ばね受け部26には、コイルスプリング22の下端一端が着座している。また、プランジャボトム7の円筒部23は、ばね収容穴25の穴底26よりも少し上方側コイルスプリング22の線径dよりも僅かに大きな寸法だけ上方側の位置で、且つ、周方向に沿って等間隔180°間隔となる位置に、コンタクトピン22を正面側から見ると略コ字形状に見えるスリット切り込み27がそれぞれ形成されている。そして、このプランジャボトム7の円筒部23は、略コ字形状に見えるスリット27で囲まれた部分に、周方向に沿って片持ち梁状に延びる折り曲げ片プランジャボトム側折り曲げ片28が形成されている。このプランジャボトム7の一対の折り曲げ片28は、ばね収容穴25内に押し込まれるように折り曲げられることにより、穴底26との間にコイルスプリング22の下端側の一部を挟むようにして保持するようになっている。コイルスプリング22は、導電性金属材料例えば、SWPで形成された圧縮コイルばねであり、表面に金メッキが施され、良好な導電機能とばね機能を発揮できるようになっている。プランジャトップ15は、下方-Z軸方向に向けて開口する有底円筒形状になっており、プランジャボトム7と同様の導電性金属材料ベリリウム銅、黄銅、又はリン青銅等で形成されている。このプランジャトップ15は、円筒部30の一端側を頂部31で塞ぐようになっている。また、このプランジャトップ15は、円筒部30と頂部31とで区画された空間がプランジャボトム7の開口部外周側にスライド移動可能に嵌合されるプランジャボトム収容穴32になっている。そして、このプランジャボトム収容穴32内には、プランジャボトム7から出っ張るコイルスプリング22の他部自由高さの略半分が伸縮できるように収容されている。そして、プランジャボトム収容穴32の穴底ばね受け部33には、コイルスプリング22の上端他端が着座している。また、プランジャトップ15は、プランジャボトム収容穴32の穴底33よりも少し下方側コイルスプリング22の線径dよりも僅かに大きな寸法だけ下方側の位置で、且つ、円筒部30の周方向に沿って等間隔180°間隔となる位置に、コンタクトピン2を正面側から見ると略コ字形状に見えるスリット切り込み34がそれぞれ形成されている。そして、このプランジャトップ15は、その略コ字形状に見えるスリット34で囲まれた部分に、周方向に沿って片持ち梁状に延びる折り曲げ片プランジャトップ側折り曲げ片35が形成されている。このプランジャトップ15の円筒部30に形成された一対の折り曲げ片35,35は、プランジャボトム収容穴32内に押し込まれるように折り曲げられることにより、穴底33との間にコイルスプリング22の上端側の一部を挟むようにして保持するようになっている。また、プランジャトップ15は、その円筒部30の開口部寄りの外周側に、リング状の抜け止め突起36が一体に形成されている。このリング状の抜け止め突起36は、第2ハウジング部12の第3ガイド穴20に沿って上下動できるようになっている図2b~c参照。また、抜け止め突起36は、第2ハウジング部12の第3ガイド穴20の天井面21に当接し、コンタクトピン2がハウジング3の上方に抜け出るのを防止している図2b参照。また、抜け止め突起36は、図2bに示すように、ICソケット1が基板10上に固定された状態において、プランジャトップ15がコイルスプリング22でZ軸方向上方に向けて付勢されるため、コイルスプリング22のばね力で第3ガイド穴20の天井面21に押し付けられ、プランジャトップ15の頂面37のZ軸方向における位置決めを行うようになっている。その結果、ハウジング3に装着された複数のコンタクトピン2は、そのプランジャトップ15の頂面37の高さ位置基板10上面からの高さ位置が精度良く揃うことになる。なお、図3cに示すように、コンタクトピン2は、例えば、外径Dが0.7mm、高さHが2mm、肉厚tが0.1mm程度の大きさになっている。本実施形態の効果以上のように構成された本実施形態に係るコンタクトピン2は、プランジャボトム7の折り曲げ片28,28でコイルスプリング22の一端側を保持でき、プランジャトップ15の折り曲げ片35,35でコイルスプリング22の他端側を保持でき、プランジャボトム7とプランジャトップ15をかしめることなく、プランジャボトム7,コイルスプリング22,及びプランジャトップ15を一体として組み付けることができるため、かしめ代を設ける必要が無い分だけ外径Dの寸法を小さくすることができる。その結果、本実施形態に係るコンタクトピン2は、端子6間の距離が狭いパッケージ5の電気的テストに使用し易くなる。また、本実施形態に係るコンタクトピン2を備えたICソケット1は、端子6間の距離が狭いパッケージ5の電気的テストに使用できる。また、本実施形態に係るコンタクトピン2は、プランジャボトム7とプランジャトップ15をかしめるようになっている従来例と同じ外径寸法にする場合、かしめ代を設けない分だけコイルスプリング22の平均径を大きくすることができると共に、線径dを太くすることができ、コイルスプリング22のばね力を大きくすることができる。その結果、本実施形態に係るコンタクトピン2は、パッケージ5の端子6とプランジャトップ15との接触圧を高めることができ、パッケージ5の端子6とプランジャトップ15との接触をより一層安定化させることができる。変形例なお、上記実施形態に係るコンタクトピン2は、正面側から見た折り曲げ片28,35の形状が略矩形形状であるが図3a参照、図3fに示すように、折り曲げ片28,35の先端形状を先端に向かうにしたがって細くなるように切り欠いてもよい。このようにすれば、折り曲げ片28,35をコイルスプリング22の隙間に係合し易くなる図3c参照。また、上記実施形態に係るコンタクトピン2は、プランジャトップ15の頂面37が平坦面であるが、プランジャトップ15の頂部をパッケージ5の端子6の形状に合わせて適宜変更例えば、図4の従来例に示すクラウン形状に変形してもよい。また、上記実施形態に係るコンタクトピン2は、プランジャボトム7の下端面8が平坦面であるが、プランジャボトム7の下端面8を図4に示す従来例と同様の円錐面としてもよい。また、上記実施形態に係るコンタクトピン2は、BGAタイプのパッケージに限られず、下面側に端子が形成されたパッケージの電気的テストに広く適用できる。"