複数のプロセッサコアと、前記複数のプロセッサコアに結合され、前記プロセッサコアのそれぞれの動作状態及び各プロセッサコアと他の各プロセッサコアとの相対的な物理的近接性に依存する前記複数のプロセッサコアのそれぞれに関するそれぞれのサーマル電力リミットを選択することによって前記プロセッサコアのパフォーマンスを独立して制御するように構成される、電力管理ユニットと、を備え、前記電力管理ユニットが、所与のプロセッサコアがそれぞれのサーマル電力リミットを超えて動作していることを前記電力管理ユニットが検出することに応答して、前記所与のプロセッサコアのパフォーマンスを低減させるように構成される、システム。前記電力管理ユニットが、前記プロセッサコアの動作状態を付加的なプロセッサコアがアクティブになるであろう新しい動作状態に変化させることへの要求に応答して、前記複数のプロセッサコアのそれぞれに関する現在のサーマル電力リミットよりも低い値を有する新しいサーマル電力リミットを選択し、且つ現在のサーマル電力リミットを前記新しいサーマル電力リミットに変化させるように構成される、請求項1に記載のシステム。前記電力管理ユニットが、前記プロセッサコアの動作状態をより少数のプロセッサコアがアクティブになるであろう新しい動作状態に変化させることへの要求に応答して、前記複数のプロセッサコアのそれぞれに関する現在のサーマル電力リミットよりも高い値を有する新しいサーマル電力リミットを選択し、且つ所定の時間量だけ待機した後で現在のサーマル電力リミットを前記新しいサーマル電力リミットに変化させるように構成される、請求項1に記載のシステム。前記プロセッサコアのうちの所与の1つで実行するオペレーティングシステムが、前記新しい動作状態への変化を要求するように構成される、請求項2に記載のシステム。前記複数のプロセッサコアが複数の動作状態で動作するように構成され、所与の動作状態が、前記複数のプロセッサコアのそれぞれのパフォーマンス状態と電力状態との組合せに対応する、請求項1に記載のシステム。前記電力管理ユニットが、前記複数の動作状態及び各動作状態に関するそれぞれのサーマル電力リミットを含むテーブルを維持するように構成される、請求項5に記載のシステム。前記電力管理ユニットに結合され、アクティブ動作状態及び非アクティブ動作状態で動作するように構成されるグラフィックス処理装置をさらに備え、前記電力管理ユニットが、前記グラフィックス処理装置が非アクティブ状態に移行することに応答して、複数のプロセッサコアのそれぞれに関する現在のサーマル電力リミットよりも大きい値を有する新しいサーマル電力リミットを選択し、且つ現在のサーマル電力リミットを前記新しいサーマル電力リミットに変化させるように構成される、請求項1に記載のシステム。前記電力管理ユニットが、前記グラフィックス処理装置がアクティブ状態に移行することに応答して、前記複数のプロセッサコアのそれぞれに関する現在のサーマル電力リミットよりも小さい値を有する新しいサーマル電力リミットを選択し、且つ現在のサーマル電力リミットを前記新しいサーマル電力リミットに変化させるように構成される、請求項7に記載のシステム。前記電力管理ユニットがさらに、外部周囲温度に依存する前記複数のプロセッサコアのそれぞれに関するそれぞれのサーマル電力リミットを選択するように構成され、前記電力管理ユニットが、前記外部周囲温度が所定の温度よりも低いことを検出することに応答して、前記複数のプロセッサコアのそれぞれに関する現在のサーマル電力リミットよりも大きい値を有する新しいサーマル電力リミットを選択し、且つ現在のサーマル電力リミットを前記新しいサーマル電力リミットに変化させるように構成される、請求項1に記載のシステム。電力管理ユニットが、プロセッサコアのそれぞれの動作状態及び各プロセッサコアと他の各プロセッサコアとの相対的な物理的近接性に依存する複数のプロセッサコアのそれぞれに関するそれぞれのサーマル電力リミットを選択することによって、複数のプロセッサコアのパフォーマンスを独立して制御すること、を含み、所与のプロセッサコアがそれぞれのサーマル電力リミットを超えて動作していることを前記電力管理ユニットが検出することに応答して、前記電力管理ユニットが前記所与のプロセッサコアのパフォーマンスを低減させる、方法。各動作状態に関して、前記電力管理ユニットがそれぞれのサーマル電力リミットを選択する、請求項10に記載の方法。前記電力管理ユニットが、前記プロセッサコアの動作状態を付加的なプロセッサコアがアクティブになるであろう新しい動作状態に変化させることへの要求に応答して、前記複数のプロセッサコアのそれぞれに関する現在のサーマル電力リミットよりも低い値を有する新しいサーマル電力リミットを選択し、現在のサーマル電力リミットを前記新しいサーマル電力リミットに変化させる、請求項10に記載の方法。前記電力管理ユニットが、前記プロセッサコアの動作状態をより少数のプロセッサコアがアクティブになるであろう新しい動作状態に変化させることへの要求に応答して、前記複数のプロセッサコアのそれぞれに関する現在のサーマル電力リミットよりも高い値を有する新しいサーマル電力リミットを選択し、所定の時間量だけ待機した後で現在のサーマル電力リミットを前記新しいサーマル電力リミットに変化させることをさらに含む、請求項10に記載の方法。前記複数のプロセッサコアを複数の動作状態で動作させることをさらに含み、所与の動作状態が、前記複数のプロセッサコアのそれぞれのパフォーマンス状態と電力状態との組合せに対応する、請求項10に記載の方法。前記電力管理ユニットが前記複数の動作状態及び各動作状態に関するそれぞれのサーマル電力リミットを含むテーブルを維持することをさらに含む、請求項14に記載の方法。グラフィックス処理装置がアクティブ動作状態及び非アクティブ動作状態で動作することをさらに含み、前記電力管理ユニットが、前記グラフィックス処理装置が非アクティブ状態に移行することに応答して、前記複数のプロセッサコアのそれぞれに関する現在のサーマル電力リミットよりも大きい値を有する新しいサーマル電力リミットを選択し、現在のサーマル電力リミットを前記新しいサーマル電力リミットに変化させる、請求項10に記載の方法。前記電力管理ユニットが、前記グラフィックス処理装置がアクティブ状態に移行することに応答して、前記複数のプロセッサコアのそれぞれに関する現在のサーマル電力リミットよりも小さい値を有する新しいサーマル電力リミットを選択し、現在のサーマル電力リミットを前記新しいサーマル電力リミットに変化させることをさらに含む、請求項16に記載の方法。コンピュータシステム上で実行可能なプログラムによって動作するデータ構造を格納するコンピュータ可読媒体であって、前記プログラムが、前記データ構造によって記述される回路を含む集積回路を製作するプロセスの一部を行うように前記データ構造上で動作し、前記データ構造で記述される前記回路が、複数のプロセッサコアと、前記複数のプロセッサコアに結合され、前記プロセッサコアのそれぞれの動作状態及び各前記プロセッサコアと他の各前記プロセッサコアとの相対的な物理的近接性に依存する前記複数のプロセッサコアのそれぞれに関するそれぞれのサーマル電力リミットを選択することによって前記プロセッサコアのパフォーマンスを独立して制御するように構成される、電力管理ユニットと、を含み、前記電力管理ユニットが、所与のプロセッサコアがそれぞれのサーマル電力リミットを超えて動作していることを前記電力管理ユニットが検出することに応答して、前記所与のプロセッサコアのパフォーマンスを低減させるように構成される、コンピュータ可読媒体。前記電力管理ユニットが、前記プロセッサコアの動作状態を付加的なプロセッサコアがアクティブになるであろう新しい動作状態に変化させることへの要求に応答して、前記複数のプロセッサコアのそれぞれに関する現在のサーマル電力リミットよりも低い値を有する新しいサーマル電力リミットを選択し、且つ現在のサーマル電力リミットを前記新しいサーマル電力リミットに変化させるように構成される、請求項18に記載のコンピュータ可読記憶媒体。前記電力管理ユニットが、前記プロセッサコアの動作状態をより少数のプロセッサコアがアクティブになるであろう新しい動作状態に変化させることへの要求に応答して、前記複数のプロセッサコアのそれぞれに関する現在のサーマル電力リミットよりも高い値を有する新しいサーマル電力リミットを選択し、且つ所定の時間量だけ待機した後で現在のサーマル電力リミットを前記新しいサーマル電力リミットに変化させるように構成される、請求項18に記載のコンピュータ可読記憶媒体。多くの現代のプロセッサは、多大な電力を消費しかねず、そうする際にかなりの量の熱を発生させる場合がある。放っておけば、この熱は、プロセッサへの破局的な損傷を引き起こす可能性がある。したがって、プロセッサが消費する電力、したがって発熱を制限するために電力管理システムが開発されている。多くの電力管理システムでは、チップ全体にわたる熱設計電力TDPが、通常、第一メトリックであり、これは電力を制御し且つサーマルリミットを超えないことを保証するのに用いられる。典型的に、サーマルリミットに達する場合又はサーマルパワーが特定の閾値に達する場合、電力管理システムは、パフォーマンスを低減させることでプロセッサを抑制する可能性がある。逆に、所与のアプリケーションを走らせながら電力消費を正確に測定することができ、且つ使用電力がプラットフォームのTDP容量よりも少ない場合、動作電圧、動作周波数、又はこの両方を増加させることでTDPにおける利用可能な余裕をプロセッサが消費できるようにすることによって、パフォーマンスが高められる場合がある。しかしながら、従来の熱測定機構の能力は、多くの場合、決して容認できる粒度及び繰り返し性を有さないため、個々のコンポーネントのサーマルリミット及び/又は電力リミットに基づいてアクティビティを変調することが難しくなる。処理ノードの電力消費を制御するための機構の種々の実施形態が開示される。集積回路デバイス上の電力消費の制御は、これまでそぐわない努力であった。しかしながら、デジタル電力推定技術の出現で、コンポーネント当たりのベースで推定される電力の粒度及び精度が顕著に改善された。したがって、例えば、処理ノードにおける種々のプロセッサコア及び他のコンポーネントによる消費電力を監視すること、及び各コンポーネントの動作状態をトラッキングすることによって、処理ノード内の電力管理ユニットは、例えば、動作状態、外部周囲温度、及び各コンポーネントと他の各コンポーネントとの物理的近接性に基づいて各コンポーネントに関する熱設計電力リミットを動的に操作することによって、所与のコア又は他のコンポーネントによるパフォーマンス、したがって消費電力を制御するように構成されてもよい。一実施形態では、システムは、複数のプロセッサコアと電力管理ユニットとを含む。電力管理ユニットは、プロセッサコアのそれぞれの動作状態及び各プロセッサコアと他の各プロセッサコアとの相対的な物理的近接性に依存する複数のプロセッサコアのそれぞれに関するそれぞれのサーマル電力リミットを選択することによってプロセッサコアのパフォーマンスを独立して制御するように構成されてもよい。所与のプロセッサコアがそれぞれのサーマル電力リミットを超えて動作していることを電力管理ユニットが検出することに応答して、電力管理ユニットは、所与のプロセッサコアのパフォーマンスを低減させ、これによりそのコアによる消費電力を低減させてもよい。1つの具体的な実装では、プロセッサコアの動作状態を付加的なプロセッサコアがアクティブになるであろう新しい動作状態に変化させることへの要求に応答して、電力管理ユニットは、プロセッサコアのそれぞれに関する現在のサーマル電力リミットよりも低い値を有する新しいサーマル電力リミットを選択し、且つ現在のサーマル電力リミットを新しいサーマル電力リミットに変化させるように構成される。別の具体的な実装では、プロセッサコアの動作状態をより少数のプロセッサコアがアクティブになるであろう新しい動作状態に変化させることへの要求に応答して、電力管理ユニットは、プロセッサコアのそれぞれに関する現在のサーマル電力リミットよりも高い値を有する新しいサーマル電力リミットを選択し、且つ所定の時間量だけ待機した後で現在のサーマル電力リミットを新しいサーマル電力リミットに変化させるように構成される。具体的な実施形態が単なる例として図面に示され、本明細書で詳細に説明されることになる。しかしながら、図面及び詳細な説明は、特定の特徴に関して単一の実施形態だけが説明される場合であっても、請求項を開示される特定の実施形態に限定することを意図されないことを理解されたい。これに対して、その意図は、この開示の利益を有する当業者には明らかとなるであろうすべての修正、均等物、及び代替物を網羅するものである。本開示で提供される特徴の例は、他に記載のない限り制限となるのではなく例証となることを意図される。本出願の全体を通して用いられる場合のしてもよい、場合があるmayという言葉は、義務的な意味すなわち、ねばならないを意味するではなく、許容的な意味すなわち、可能性を有するという意味で用いられる。同様に、含むinclude、including、及びincludesという言葉は、含んでいるが限定はされないことを意味する。種々のユニット、回路、又は他のコンポーネントは、1つ又は複数のタスクを行うように構成されるものとして記述される場合がある。このような文脈では、ように構成されるは、動作中に1つ又は複数のタスクを行う回路を有することを一般に意味する構造の広い記述である。したがって、ユニット/回路/コンポーネントは、ユニット/回路/コンポーネントが現在オンではないときでさえもタスクを行うように構成することができる。一般に、ように構成されるに対応する構造をなす回路は、ハードウェア回路を含んでもよい。同様に、種々のユニット/回路/コンポーネントは、説明の便宜上、1つ又は複数のタスクを行うものとして説明される場合がある。こうした説明は、ように構成されるというフレーズを含むものとして解釈されるべきである。1つ又は複数のタスクを行うように構成されるユニット/回路/コンポーネントの記述は、そのユニット/回路/コンポーネントに関する解釈に35U.S.C.§112、パラグラフ6を行使しないことを明確に意図される。ここで図1に移ると、処理ノードの一実施形態の簡略化したブロック図が示される。例証される実施形態では、処理ノード12は、ノードコントローラ20に結合されるプロセッサコア15A~15Bを含み、ノードコントローラ20はヒューズ60及び環境ユニット70に結合される。ノードコントローラ20はまた、グラフィックスプロセッサユニットGPU40に結合される。一実施形態では、ノード12は、図1でその中に示される回路を備える単一の集積回路チップであってもよい。すなわち、ノード12は、チップマルチプロセッサCMPであってもよい。他の実施形態は、ノード12を所望に応じて2つ以上の別個の集積回路として実装してもよい。あらゆるレベルの集積コンポーネント又は個別コンポーネントが用いられてもよい。参照番号として数字と文字を有するコンポーネントは、適宜数字だけで言及される場合があることに留意されたい。プロセッサコア15A~15Bは、任意のタイプの処理要素であってもよく、互いに同一でなくても又は類似さえしていなくてもよい。例えば、プロセッサコア15A又は15Bは、中央処理装置CPUコア、グラフィックス処理装置GPUコア、デジタル信号処理DSPコア、アプリケーションプロセッサAPコア、又は任意の他のコアであってもよい。さらに、プロセッサコア15A及び15Bは、その任意の組合せであってもよい。ノード12のような処理ノードは、種々の実施形態において任意の数のプロセッサコアを含んでもよいことにも留意されたい。プロセッサノード12は、簡単にするためにここでは省略されている多くの他のコンポーネントを含んでもよいことにさらに留意されたい。例えば、種々の実施形態では、処理ノード12は、他のノード及びI/Oデバイスと通信するための集積メモリコントローラ及び種々の通信インターフェースを含んでもよい。一実施形態では、ノードコントローラ20は、プロセッサコア15A及び15Bを互いに、他のノードに、及びシステムメモリ図示せずに相互接続するための種々の相互接続回路図示せずを含んでもよい。図のように、ノードコントローラ20は、各プロセッサコア15による消費電力量、したがって発熱量を制御するように構成されてもよい電力管理ユニット21を含む。電力管理ユニット21は、周波数識別信号及び電圧識別信号両方とも図示せずを用いて、各コアに関する動作周波数、及び/又は、各コア及び/又はノードに関する電源電圧を制御するように構成されてもよい。さらに、以下でさらに説明するように、一実施形態では、電力管理ユニット21は、各コアによる消費電力、したがってプロセッサコア15内の電力モニタ17によって提供される電力推定に基づいて、並びにプロセッサコア15のそれぞれ及びGPU40の動作状態に基づいて動作点を制御するように構成されてもよい。電力管理ユニット21は、図1ではノードコントローラ20の一部として示されることに留意されたい。一実施形態では、図1に示されたノードコントローラ20の電力管理ユニット21の機能は、処理ノード12のノースブリッジの一部であってもよい。しかしながら、他の実施形態では、ノードコントローラ20の電力管理ユニット21の機能は、処理ノード12内の別個の組込みマイクロコントローラユニット図示せずの一部であってもよいことが考慮される。一般に、プロセッサコア例えば、15A~15Dは、所与の命令セットアーキテクチャで定義される命令を実行するように設計される回路を含んでもよい。すなわち、プロセッサコア回路は、命令セットアーキテクチャで定義される命令の結果をフェッチする、デコードする、実行する、及び保存するように構成されてもよい。例えば、一実施形態では、プロセッサコア15A~15Dは、x86アーキテクチャを実装してもよい。プロセッサコア15A~15Dは、スーパーパイプライン型、スーパースカラー、又はこの組合せを含む任意の所望の構成を備えてもよい。他の構成は、スカラー、パイプライン型、非パイプライン型などを含んでもよい。種々の実施形態は、順番通りでない投機的実行又は順番に従った実行を採用してもよい。図示された実施形態では、プロセッサコア15Aは電力モニタ17Aを含む。同様に、プロセッサコア15Bは電力モニタ17Bを含み、プロセッサコア15C及び15Dはそれぞれの電力モニタ17C及び17Dを含む。一実施形態では、電力モニタ17のそれぞれは、一実施形態では各プロセッサコア15内のデジタル信号アクティビティを考慮に入れるデジタル技術を用いて、それぞれの各プロセッサコア15による消費電力を判定するように構成されてもよい。より詳細には、電力モニタ17は、電力管理ユニット21に、消費電力に対応するエネルギー値を提供してもよい。さらに、電力モニタ17によって提供されたエネルギー値に応答して、電力管理ユニット21は、処理ノード12のサーマルバジェット内に収めながらパフォーマンスを最適化する目的でプロセッサコア15のうちの1つ又は複数の周波数を増加又は減少させ、コアの動作電圧を増加又は減少させ、又はコアの作動状態及びパフォーマンスを他の方法で制御してもよい。処理ノード12は、幾つかの動作状態のうちの1つで動作してもよい。より詳細には、アドバンスドコンフィグレーションアンドパワーインターフェースACPI仕様は、コンピューティングプラットフォーム、プロセッサ、及びデバイスに関する多数の動作状態を定義する。C状態例えば、C0、C1、C2、C3などと呼ばれるプロセッサの電力状態は、処理ノード12が動作中であるか、若しくは1つ又は複数の休止状態又はスリープ状態にあるかを決定する。C0状態は動作中状態であり、一方、C1は休止状態であり、C3はスリープ状態である。P状態例えば、P0、P1、P2、...Pnなどと呼ばれるプロセッサのパフォーマンス状態は、処理ノード12が動作する周波数と電圧との組合せの所定のセットである。C1、C2などのような他のACPIで定義される電力状態とは異なり、プロセッサは、実際には命令をすべてP状態で実行しており、これはC0のサブ状態である。P0は、最大パフォーマンス/最高電力消費状態として定義され、一方、P1~Pnはより低パフォーマンスの状態であり、したがって典型的には各状態に関するより低い電圧/周波数の組合せを有する。典型的に、処理ノード12をより高い周波数で動作させることは、より高いパフォーマンスを可能にするが、より高い周波数での動作を達成するには動作電圧を同様により高くする必要があり、これは処理ノード12により多くの電力を消費させる。一実施形態では、例えば、電力管理ユニット21内の1つ又は複数の処理ノード動作状態レジスタ24を用いて電力とパフォーマンスとの間のトレードオフを行うために、オペレーティングシステム又は任意の他のハイレベルSW又はファームウェアが、作動中のパフォーマンス状態を動的に変化させることができる。シリコンのような半導体材料は一般に良好な熱伝導体であり、集積回路ダイ上の各コンポーネント例えば、プロセッサコア15Aの温度は、その近隣の電力消費によって影響される。具体的には、決して最大限にアクティブではない近隣を有するダイ上のコンポーネントは、より多くの電力を消費することを許され、これによりそれらが他の方法では単一のワーストケースの電力リミットを有することになるパフォーマンスよりも増加したパフォーマンスを提供する。図2を参照すると、図1の処理ノードの一実施形態の例示的なコンポーネントのレイアウトを描くアーキテクチャ図が示されている。より詳細には、より冷たいコンポーネントは、各コンポーネントと他の各コンポーネントとの相対的近接性、冷却ソリューションなどのような因子に応じて、より温かいコンポーネントへの熱シンクのように作用する場合がある。したがって、図2に示すように、作動コンポーネントを隣側に有する非作動コンポーネントは、コンポーネントが対角線状に配置される場合よりも良好な熱シンクである場合がある。例えば、コア0だけが作動可能である場合、コア2及びコア1は、コアの配置に起因してコア3よりも良好な熱シンクを提供する可能性がある。したがって、各コンポーネントに関するサーマル電力リミット又はTDPリミット前述のように限界を超える場合にアクティビティを調整するのに用いられるを確立する際に、電力消費、所与のコンポーネントの近隣の動作状態、及びコンポーネントの動作状態の種々の組合せの熱伝達特徴に関する情報が用いられてもよい。種々の実施形態では、熱的特徴は、デバイスの特徴付け中に、並びにデバイスのモデリング及びシミュレーションを通じて得られてもよい。この情報は、任意の数の電力密度乗数PDMをもたらすために用いることができる。電力密度乗数は、コンポーネントに関する最低電力リミットに適用されてもよい乗数であり、この場合、この最低電力リミットは伝統的なワーストケース分析によって判定され、この場合、集積回路ダイ上のすべてのコンポーネントは十分にアクティブ例えば、C0状態であり、これは上記で説明された因子に依存するリミットを増加させる可能性がある。より詳細には、一実施形態では、電力管理ユニット21は、異なるコンポーネントの作動状態とPDM又は新しいTDPコアリミットのいずれかとを含む1つ又は複数のテーブルを維持してもよい。一実施形態では、N個のプロセッサコアが存在する場合この場合、Nは任意の数であってもよい、N個のTDPコアリミット値が存在する可能性があり、この場合、各TDPコアリミット値は、プロセッサコア15の動作状態の特定の組合せに関する電力レベルに対応する。別の実施形態では、そのサーマルマスに起因して、さらなるTDPコアリミット値を提供するのに作動状態のGPU40が用いられてもよい。したがって、こうした実施形態では、N個のコアが存在する場合、2NのTDPコアリミット値が存在する場合がある。例示的なPDMテーブルが図3A及び図3Bに示される。図3Aに移ると、図1の処理ノードの一実施形態に関する例示的なPDMテーブル330が示されている。テーブル330では、GPU40は、アクティブであると考えられ、その十分な定格負荷電流に引き上げられる。したがって、GPU40はプロセッサコアのいずれかへの熱シンクとして考えられなくてもよい。テーブル330に列挙されたPDMは、表の小見出しである外部周囲温度1及び外部周囲温度2で表される2つの異なる外部周囲温度を考慮に入れている。テーブル330の行は、異なる数のコアがアクティブである例えば、C0状態にあるときのTDPコアリミット値に対応するエントリを含む。より詳細には、第1行は4つのコアがアクティブであるときのTDPコアリミット値に対応し、行2は3つのコアがアクティブであるときのTDPコアリミット値に対応し、行3は2つのコアがアクティブであるときのTDPコアリミット値に対応し、行4は1つのコアがアクティブであるときのTDPコアリミット値に対応する。外部周囲温度1という見出しの列を参照すると、4つのコアがアクティブであるとき、PDMは1.00であり、1コア当たりの最大電力は6.2Wである。この特定のTDPコアリミット値は、デフォルト又はヒューズ値を表し、これはワーストケースの作動状態を表す場合がある。したがって、各コアは、電力管理ユニット21が発熱を減らすアクションをとる必要があるよりも前に6.2Wまで消費してもよい。しかしながら、行3では、2つのコアがアクティブであり、したがってPDMは1.5である。これは、1コアあたり9.3Wの新しいTDPコアリミットに対応する。より多くのコアが非アクティブ状態に入る際に、各状態に関するPDMはより大きい数となり、これによりその作動状態に関するTDPコアリミットが増加する可能性がある。外部周囲温度2という見出しの列に類似した状況が存在し、これは、この例では温度1よりも低い温度である。より詳細には、周囲温度がより低いので、プロセッサコア12に関する冷却ソリューションは、より多くの発生した熱を消散させることができるはずであり、したがって、各コアはより多くの電力を消費できるはずである。したがって、外部周囲温度2に関連したPDM値したがってTDPコアリミット値は、各動作状態に関するより高い周囲温度列の値よりも高い。図3Bを参照すると、図1の処理ノードの別の実施形態に関する例示的なPDMテーブル380が示される。幾つかの実施形態では、GPU40は、プロセッサコア15と類似した1つ又は複数の非アクティブ状態又は低電力状態におかれる場合がある。したがって、図3Bのテーブル380は、GPU40がパワーゲーティングされるすなわち非アクティブ状態又はアクティブ状態のいずれかにおかれる場合がある1つのこうした実施形態を表す。テーブル380では、GPU40は、非アクティブ状態にあると考えられ、したがって、低電力を消費すると考えられ、プロセッサコア15のうちの1つ又は複数への熱シンクでとなる場合がある。したがって、コアの動作状態のそれぞれ例えば、4つのアクティブコア、3つのアクティブコアなどに関して、PDM値、ひいてはTDPコアリミット値は、図3Aのテーブル330に示された値よりも高い。例えば、外部周囲温度1という見出しの下で、4つのコアがアクティブであるとき、PDMは1.00ではなく1.3である。したがって、この場合のTDPコアリミットは、GPU40がアクティブであるときの6.2Wに比べて8.06Wである。図3A及び図3Bに示された表は、単に例示的な表であるように意図され、説明する目的のためのものであることに留意されたい。さらに、2つの周囲温度に関して与えられる値が存在するが、他の実施形態では任意の数の温度のグループ分けが維持されてもよいことが考慮される。同様に、他の実施形態では、所望に応じてTDPコアリミット値におけるより細かい又はより粗い粒度を提供するために任意の数の動作状態が用いられてもよい。例えば、アクティブ及び非アクティブの代わりに、各プロセッサコア15のC0状態の下に入る可能性がある、任意の数のパフォーマンス状態に関する動作状態が存在してもよい。同様に、他の実施形態では、様々な数のGPU動作状態に関するより多くのテーブル及び/又はエントリが存在してもよい。したがって、TDPコアリミット値の数は、テーブル330及び380に示された数よりも大きくてもよいし又は小さくてもよい。図4では、図1の処理ノードの作動態様を説明する流れ図が示される。ここで図1、図3A、図3B、及び図4をまとめて参照し、図4のブロック401で始めると、一実施形態では、電力管理ユニット21は、システムヒューズ60からプロセッサコア15に関するデフォルトの又はヒューズTDPコアリミット値及び/又はデフォルトPDM値を受信する。デフォルト値は、ワーストケースリミットであってもよく、デフォルト動作状態は、すべてのコアがアクティブ例えば、C0であってもよい。電力管理ユニット21はまた、環境パラメータユニット70から外部周囲温度に対応する信号を受信してもよい。電力管理ユニット21は、各コアに関するTDPコアリミット値及び動作状態をレジスタ24内に格納する。処理ノード12は、次いで、OS要件及びアプリケーション要件に従って動作してもよいブロック403。処理ノード12の作動中に、一実施形態では、電力管理ユニット21は、プロセッサコア15のそれぞれによる消費電力を各コアに関するTDPコアリミット値と比較してもよい。所与のコアがTDPコアリミットを超えて動作中であることを電力管理ユニット21が検出する場合、電力管理ユニット21は、処理ノード12による発熱を減らすために該プロセッサコア15のパフォーマンスを低減させてもよい。一実施形態では、電力管理ユニット21は、OSから動作状態要求を受信してもよい。これらの要求は、電力管理ユニット21によって維持される動作状態情報に対する読出し要求であってもよく、又は要求は、プロセッサコア15のうちの1つ又は複数に関する動作状態を変化させるための書込み要求であってもよい。他の実施形態では、要求は、熱設定点又は電力設定点を超えることに応答して電力管理ユニット21の内部のソースから来てもよい。この例では、要求は、動作状態を変化させることへの書込み要求である。動作状態変化要求ブロック405に応答して、電力管理ユニット21は、例えば、ストレージ23内のテーブル330又は380のような1つ又は複数のルックアップテーブルにおけるPDM又はTDPコアリミットの参照を行ってもよいブロック407。より詳細には、上記で説明されたように、電力管理ユニット21は、各プロセッサコア15の動作状態、GPU40の動作状態、外部周囲温度などに基づいて、テーブル中のどのエントリを用いるかを決定してもよい。電力管理ユニット21が新しいTDPコアリミット値を選択すると、電力管理ユニット21は、動作状態変化要求の結果としてより多数の又はより少数のプロセッサコアがアクティブになることを決定してもよい。動作状態変化要求がより少数のプロセッサコア15をアクティブにして結果的により少ない発熱を生じる場合ブロック409、電力管理ユニット21は、影響されるプロセッサコア15の動作状態周波数及び/又は電圧を変化させることによって要求を実施してもよい。電力管理ユニット21は、各プロセッサコア15に関するより高いPDM値、したがってより高いTDPコアリミット値を選択し、プロセッサコア15が非アクティブとなって依然としてアクティブである周囲のプロセッサコア15への熱シンクとなるのに十分なだけ冷えることを可能にするために所定の時間量だけ待機するブロック411。電力管理ユニット21は、新しいより高いTDPコアリミット値をレジスタ24に格納し、これにより、現在のTDPコアリミット値を新しいTDPコアリミット値に置き換えるブロック413。新しいTDPコアリミット値が格納されると、電力管理ユニット21は、新しいTDPコアリミット値を発効させてもよい。処理ノード12は、次いで、OS要件及びアプリケーション要件に従って動作してもよいブロック403。一実施形態では、新しいTDPコアリミット値は、プロセッサコア15のパフォーマンス例えば、電圧及び/又は周波数を変調するために電力管理ユニット21によって用いられてもよい。ブロック409に戻って参照すると、動作状態変化要求がより多くのプロセッサコア15をアクティブにして結果的により多くの発熱を生じる場合、電力管理ユニット21は、各プロセッサコア15に関するより低いPDM値、ひいてはより低いTDPコアリミット値を、待機せずに選択し及び格納してもよい。電力管理ユニット21は、ストレージ23にアクセスして新しいTDPコアリミット値を取得し、新しいTDPコアリミット値をレジスタ24に格納し、これにより、新しいTDPコアリミット値を発効させるブロック415。処理ノード12は、次いで、OS要件及びアプリケーション要件に従って動作してもよいブロック403。図5に移ると、図1の処理ノード12を代表するデータベース505を含むコンピュータがアクセス可能な記憶媒体500のブロック図が示される。一般的に言えば、コンピュータがアクセス可能な記憶媒体500は、コンピュータに命令及び/又はデータを提供するために使用中にコンピュータがアクセス可能な任意の一時的でない記憶媒体を含んでもよい。例えば、コンピュータがアクセス可能な記憶媒体500は、磁気媒体又は光学媒体、例えば、ディスク固定又はリムーバブル、テープ、CD-ROM、又はDVD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD-R、DVD-RW、又はブルーレイのような記憶媒体を含んでもよい。記憶媒体は、揮発性又は不揮発性メモリ媒体、例えば、RAM例えば、シンクロナスダイナミックRAMSDRAM、ダブルデータレートDDR、DDR2、DDR3などSDRAM、ローパワーDDRLPDDR2などSDRAM、ラムバスDRAMRDRAM、スタティックRAMSRAMなど、ROM、フラッシュメモリ、ユニバーサルシリアルバスUSBインターフェースなどのような周辺インターフェースを介してアクセス可能な不揮発性メモリ例えばフラッシュメモリをさらに含んでもよい。記憶媒体は、微小電気機械システムMEMS、並びにネットワーク及び/又は無線リンクのような通信媒体を介してアクセス可能な記憶媒体を含んでもよい。一般に、コンピュータがアクセス可能な記憶媒体500上におかれる処理ノード12のデータベース505は、処理ノード12を備えるハードウェアを製作するためにプログラムが直接的に又は間接的に読み出す及び使用することができるデータベース又は他のデータ構造であってもよい。例えば、データベース505は、Verilog又はVHDLのような高レベル設計言語HDLにおけるハードウェア機能の動作レベル記述又はレジスタ転送レベルRTL記述であってもよい。記述は、合成ライブラリからのゲートのリストを含むネットリストをもたらすために記述を合成する場合がある合成ツールによって読み出されてもよい。ネットリストは一組のゲートを備え、これはまた、処理ノード12を含むハードウェアの機能を表す。ネットリストは、次いで、マスクに適用されるべき幾何学的形状を記述するデータセットをもたらすために配置され及びルート決定されてもよい。マスクは、次いで、処理ノード12に対応する1つ又は複数の半導体回路をもたらすために種々の半導体製作ステップで用いられてもよい。代替的に、コンピュータがアクセス可能な記憶媒体400上のデータベース505は、所望に応じてネットリスト合成ライブラリ有り又は合成ライブラリ無し又はデータセットであってもよい。コンピュータがアクセス可能な記憶媒体500は処理ノード12の表現を伝えるが、他の実施形態は、所望に応じて処理ノード12の任意の部分の表現を伝えてもよい。上記の実施形態はかなり詳細に説明されているが、上記の開示が十分に理解されれば当業者には多くの代替及び修正が明らかとなるであろう。以下の請求項はすべてのこうした代替及び修正を包含するように解釈されることが意図される。