A平均単位式:abcde式中、R1はフェニル基、炭素原子数1~6のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数2~6のアルケニル基であり、ただし、R1の60~80モルはフェニルであり、R1の10~20モルはアルケニル基であり、R2は水素原子または炭素原子数1~6のアルキル基であり、a、b、c、dおよびeは、0≦a≦02、02≦b≦07、02≦c≦06、0≦d≦02、0≦e≦01、かつabcd=1を満たす数である。で表されるオルガノポリシロキサン、B一般式:R33SiOmSiR33式中、R3はフェニル基、炭素原子数1~6のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数2~6のアルケニル基であり、ただし、R3の40~70モルはフェニル基であり、R3の少なくとも1個はアルケニル基であり、mは5~100の整数である。で表されるオルガノポリシロキサン{A成分100重量部に対して0~20重量部}C一分子中に2個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合有機基の30~70モルがフェニル基であるオルガノポリシロキサン{A成分中とB成分中のアルケニル基の合計に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が05~2となる量}、およびDヒドロシリル化反応用触媒{A成分とB成分中のアルケニル基とC成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するに十分な量}から少なくともなる架橋性シリコーン組成物。C成分が、一般式:2SiR42式中、R4はフェニル基、または炭素原子数1~6のアルキル基もしくはシクロアルキル基であり、ただし、R4の30~70モルはフェニル基である。で表されるオルガノトリシロキサンである、請求項1記載の架橋性シリコーン組成物。請求項1又は請求項2記載の架橋性シリコーン組成物をヒドロシリル化反応してなる架橋物。25°CでのJISK6253規定のタイプAデュロメータ硬さが60以上であり、100°Cで流動性を有するか、100°CでのタイプAデュロメータ硬さが10以下である、請求項3記載の架橋物。本発明は、ヒドロシリル化反応により架橋して、室温では高硬度の固体状であり、高温では著しく軟化もしくは液状化する架橋物を形成する架橋性シリコーン組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、室温では高硬度の固体状、高温では著しく軟化もしくは液状化する架橋物を提供することを目的とする。本発明の架橋性シリコーン組成物は、A平均単位式:abcde式中、R1はフェニル基、炭素原子数1~6のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数2~6のアルケニル基であり、ただし、R1の60~80モルはフェニルであり、R1の10~20モルはアルケニル基であり、R2は水素原子または炭素原子数1~6のアルキル基であり、a、b、c、dおよびeは、0≦a≦02、02≦b≦07、02≦c≦06、0≦d≦02、0≦e≦01、かつabcd=1を満たす数である。で表されるオルガノポリシロキサン、B一般式:R33SiOmSiR33式中、R3はフェニル基、炭素原子数1~6のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数2~6のアルケニル基であり、ただし、R3の40~70モルはフェニル基であり、R3の少なくとも1個はアルケニル基であり、mは5~100の整数である。で表されるオルガノポリシロキサン{A成分100重量部に対して0~20重量部}C一分子中に2個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合有機基の30~70モルがフェニル基であるオルガノポリシロキサン{A成分中とB成分中のアルケニル基の合計に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が05~2となる量}、およびDヒドロシリル化反応用触媒{A成分とB成分中のアルケニル基とC成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するに十分な量}から少なくともなる。また、本発明の架橋物は、上記の架橋性シリコーン組成物を架橋してなるものである。本発明の架橋性シリコーン組成物は、ヒドロシリル化反応により架橋して、室温では高硬度の固体状であり、高温では著しく軟化もしくは液状化する架橋物を形成するという特徴がある。また、本発明の架橋物は、室温では高硬度の固体状、高温では軟化もしくは液状化するという特徴がある。はじめに、本発明の架橋性シリコーン組成物を詳細に説明する。A成分は、本組成物の主成分であり、平均単位式:abcdeで表されるオルガノポリシロキサンである。式中、R1はフェニル基、炭素原子数1~6のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数2~6のアルケニル基である。R1のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基が例示される。R1のシクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が例示される。R1のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示される。なお、式中、R1の内、フェニル基の含有量は60~80モルの範囲内であり、好ましくは、65~80モルの範囲内である。これは、フェニル基の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる架橋物の高温での軟化が不十分であり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる架橋物の透明性が失われ、その機械的強度も低下するからである。また、式中、R1の内、アルケニル基の含有量は10~20モルの範囲内である。これは、アルケニル基の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる架橋物の室温での十分な硬さが得られなくなるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる架橋物の高温での軟化が不十分となるからである。また、式中、R2は水素原子または炭素原子数1~6のアルキル基である。R2のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基が例示され、好ましくは、メチル基、エチル基である。また、式中、aは、一般式:R13SiO1/2で表されるシロキサン単位の割合を示す数であり、0≦a≦02、好ましくは、0≦a≦01を満たす数である。これは、aが上記範囲の上限を超えると、得られる架橋物の室温での十分な硬さが得られなくなるからである。また、式中、bは、一般式:R12SiO2/2で表されるシロキサン単位の割合を示す数であり、02≦b≦07、好ましくは、04≦b≦07を満たす数である。これは、bが上記範囲の下限未満であると、得られる架橋物の高温での軟化が不十分となるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる架橋物の室温での十分な硬さが得られなくなるからである。また、cは、一般式:R1SiO3/2で表されるシロキサン単位の割合を示す数であり、02≦c≦06、好ましくは、03≦c≦06を満たす数である。これは、cが上記範囲の下限未満であると、得られる架橋物の室温での十分な硬さが得られなくなるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる架橋物の高温での軟化が不十分となるからである。また、dは、一般式:SiO4/2で表されるシロキサン単位の割合を示す数であり、0≦d≦02、好ましくは、0≦d≦01を満たす数である。これは、dが上記範囲の上限を超えると、得られる架橋物の高温での軟化が不十分となるからである。また、eは、一般式:R2O1/2で表される単位の割合を示す数であり、0≦e≦01を満たす数である。これは、eが上記範囲の上限を超えると、得られる架橋物の室温での十分な硬さが得られなくなるからである。なお、式中、a、b、c、及びdの合計は1である。B成分は、本組成物の取扱作業性を向上させたり、得られる架橋物の室温での硬さを調整するための成分であり、一般式:R33SiOmSiR33で表されるオルガノポリシロキサンである。式中、R3はフェニル基、炭素原子数1~6のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数2~6のアルケニル基である。R3のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基が例示される。R3のシクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が例示される。R3のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示される。なお、式中、R3の内、フェニル基の含有量は40~70モルの範囲内であり、好ましくは、40~60モルの範囲内である。これは、フェニル基の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる架橋物の高温での軟化が不十分であり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる架橋物の透明性が失われ、その機械的強度も低下するからである。また、式中、R3の少なくとも1個はアルケニル基である。これは、アルケニル基を有さないと、本成分が架橋反応に取り込まれず、得られる架橋物から本成分がブリードアウトするおそれがあるからである。また、式中、mは5~100の範囲内の整数であり、好ましくは、10~50の範囲内の整数である。これは、mが上記範囲の下限未満であると、得られる架橋物の機械的強度が低下するおそれがあるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の取扱作業性が低下するおそれがあるからである。本組成物において、B成分の含有量は、A成分100重量部に対して0~20重量部、好ましくは、0~15重量部の範囲内となる量である。これは、B成分の含有量が上記範囲の上限を超えると、得られる架橋物の高温での軟化が不十分となるおそれがあるからである。C成分は、本組成物の架橋剤であり、一分子中に2個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合有機基の30~70モルがフェニル基であるオルガノポリシロキサンである。C成分中のケイ素原子結合水素原子は一分子中に2個である。これは、ケイ素原子結合水素原子が一分子中に2個未満であると、得られる架橋物の室温での十分な硬さが得られなくなるからであり、一方、2個を超えると、得られる架橋物の高温での軟化が不十分となるからである。また、C成分中のケイ素原子結合有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基が例示され、好ましくは、フェニル基、または炭素原子数1~6のアルキル基もしくはシクロアルキル基である。C成分は、ケイ素原子結合有機基の30~70モルがフェニル基である。これは、フェニル基の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる架橋物の高温での軟化が不十分であり、上記範囲の上限を超えると、得られる架橋物の透明性が失われ、その機械的強度も低下するからである。このようなC成分としては、一般式:2SiR42で表されるオルガノトリシロキサンが好ましい。式中、R4はフェニル基、または炭素原子数1~6のアルキル基もしくはシクロアルキル基である。R4のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基が例示される。R4のシクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が例示される。なお、R4の内、フェニル基の含有量は30~70モルの範囲内である。本組成物において、C成分の含有量は、A成分中およびB成分中のアルケニル基の合計に対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が05~2の範囲内となる量であり、好ましくは、05~15の範囲内となる量である。これは、B成分の含有量が上記範囲外であると、得られる架橋物の室温での十分な硬さが得られなくなるからである。D成分は、A成分およびB成分中のアルケニル基とC成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するためのヒドロシリル化反応用触媒である。D成分としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒が例示され、本組成物の硬化を著しく促進できることから白金系触媒が好ましい。この白金系触媒としては、白金微粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金-アルケニルシロキサン錯体、白金-オレフィン錯体、白金-カルボニル錯体が例示され、特に、白金-アルケニルシロキサン錯体であることが好ましい。このアルケニルシロキサンとしては、13-ジビニル-1133-テトラメチルジシロキサン、1357-テトラメチル-1357-テトラビニルシクロテトラシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのメチル基の一部をエチル基、フェニル基等で置換したアルケニルシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのビニル基をアリル基、ヘキセニル基等で置換したアルケニルシロキサンが例示される。特に、この白金-アルケニルシロキサン錯体の安定性が良好であることから、13-ジビニル-1133-トテラメチルジシロキサンが好ましい。また、この白金-アルケニルシロキサン錯体の安定性を向上させることができることから、この錯体に13-ジビニル-1133-テトラメチルジシロキサン、13-ジアリル-1133-テトラメチルジシロキサン、13-ジビニル-13-ジメチル-13-ジフェニルジシロキサン、13-ジビニル-1133-テトラフェニルジシロキサン、1357-テトラメチル-1357-テトラビニルシクロテトラシロキサン等のアルケニルシロキサンやジメチルシロキサンオリゴマー等のオルガノシロキサンオリゴマーを添加することが好ましく、特に、アルケニルシロキサンを添加することが好ましい。本組成物において、D成分の含有量は、A成分およびB成分中のアルケニル基とC成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するための十分な量であれば特に限定されないが、好ましくは、本組成物に対して、本成分中の金属原子が質量単位で001~500ppmの範囲内となる量であることが好ましく、さらには、001~100ppmの範囲内となる量であることが好ましく、特には、001~50ppmの範囲内となる量であることが好ましい。これは、D成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に架橋しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる架橋物に着色等の問題を生じるおそれがあるからである。本組成物は、上記A成分~D成分から少なくともなるが、その他任意の成分として、エチニルヘキサノール、2-メチル-3-ブチン-2-オール、35-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール、2-フェニル-3-ブチン-2-オール等のアルキンアルコール;3-メチル-3-ペンテン-1-イン、35-ジメチル-3-ヘキセン-1-イン等のエンイン化合物;1357-テトラメチル-1357-テトラビニルシクロテトラシロキサン、1357-テトラメチル-1357-テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等の反応抑制剤を含有してもよい。この反応抑制剤の含有量は限定されないが、本組成物の重量に対して1~5000ppmの範囲内であることが好ましい。また、本組成物には、硬化途上で接触している基材への接着性を更に向上させるために接着促進剤を含有することが好ましい。この接着促進剤としては、トリアルコキシシロキシ基例えば、トリメトキシシロキシ基、トリエトキシシロキシ基もしくはトリアルコキシシリルアルキル基例えば、トリメトキシシリルエチル基、トリエトキシシリルエチル基と、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基例えば、ビニル基、アリル基を有するオルガノシラン、またはケイ素原子数4~20程度の直鎖状構造、分岐状構造又は環状構造のオルガノシロキサンオリゴマー;トリアルコキシシロキシ基もしくはトリアルコキシシリルアルキル基とメタクリロキシアルキル基例えば、3-メタクリロキシプロピル基を有するオルガノシラン、またはケイ素原子数4~20程度の直鎖状構造、分岐状構造又は環状構造のオルガノシロキサンオリゴマー;トリアルコキシシロキシ基もしくはトリアルコキシシリルアルキル基とエポキシ基結合アルキル基例えば、3-グリシドキシプロピル基、4-グリシドキシブチル基、2-エチル基、3-プロピル基を有するオルガノシランまたはケイ素原子数4~20程度の直鎖状構造、分岐状構造又は環状構造のオルガノシロキサンオリゴマー;アミノアルキルトリアルコキシシランとエポキシ基結合アルキルトリアルコキシシランの反応物、エポキシ基含有エチルポリシリケートが挙げられ、具体的には、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ハイドロジェントリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、2-エチルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシランと3-アミノプロピルトリエトキシシランの反応物、シラノール基封鎖メチルビニルシロキサンオリゴマーと3-グリシドキシプロピルトリメトキシシランの縮合反応物、シラノール基封鎖メチルビニルシロキサンオリゴマーと3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシランの縮合反応物、トリス3-トリメトキシシリルプロピルイソシアヌレートが挙げられる。さらに、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分として、前記A成分~C成分以外のオルガノポリシロキサン;シリカ、ガラス、アルミナ、酸化亜鉛等の無機質充填剤;ポリメタクリレート樹脂等の有機樹脂微粉末;耐熱剤、染料、顔料、蛍光体、難燃性付与剤、溶剤等を含有してもよい。本組成物の25°Cにおける粘度は限定されないが、100~1000000mPasの範囲内であることが好ましく、特に、500~50000mPasの範囲内であることが好ましい。これは、粘度が上記範囲の下限未満であると、得られる架橋物の機械的強度が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の取扱作業性が低下する傾向があるからである。本組成物は室温もしくは加熱により架橋が進行するが、迅速に架橋させるためには加熱することが好ましい。この加熱温度としては、50~200°Cの範囲内であることが好ましい。このような本組成物は、ヒドロシリル化反応により架橋して、室温、例えば、25°Cでは高硬度の固体状であり、高温、例えば、100°Cでは軟化もしくは液状化する架橋物を形成するので、電気電子用の接着剤、ポッティング剤、保護剤、コーティング剤、アンダーフィル剤として使用することができ、特に、光透過率が高いことから、光学用途の半導体素子の接着剤、ポッティング剤、保護剤、コーティング剤、アンダーフィル剤として好適である。次に、本発明の架橋物について詳細に説明する。本発明の架橋物は、上記組成物をヒドロシリル化反応により架橋してなるものである。この架橋物は、室温、例えば、25°Cでは高硬度の固体状、具体的には、硬質ゴム状であり、高温、例えば、100°Cでは著しく軟化、具体的には、軟質ゴム状となるか、あるいは100°Cで液状化するという特徴がある。この架橋物は、25°CでのJISK6253規定のタイプAデュロメータ硬さが60以上であることが好ましい。また、この架橋物は100°Cで流動性を有するか、100°CでのタイプAデュロメータ硬さが10以下であることが好ましい。100°Cで流動性を有する場合、その粘度は特に限定されないが、少なくとも01Pasであることが好ましい。このような特徴を有する架橋物は、加熱により変形する熱可塑性フィルムあるいはシートとしての利用が可能である。本発明の架橋性シリコーン組成物及びその架橋物を実施例により詳細に説明する。なお、粘度は25°Cにおける値である。また、式中のMe、Ph、およびViは、それぞれメチル基、フェニル基、およびビニル基を表している。なお、架橋物の硬さを、JISK6253加硫ゴム及び熱可塑性ゴムの硬さ試験方法に規定のタイプAデュロメータにより測定した。[実施例1]平均単位式:02503045003で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン75重量部、および式:2SiPh2で表されるトリシロキサン25重量部上記のメチルビニルフェニルポリシロキサンのビニル基1モルに対し、本成分中のケイ素原子結合水素原子が111モルとなる量を均一に混合した後、白金の13-ジビニル-1133-テトラメチルジシロキサン錯体の13-ジビニル-1133-テトラメチルジシロキサン溶液本組成物に対して白金金属が重量単位で5ppmとなる量、およびエチニルヘキサノール本組成物に対して重量単位で250ppmとなる量を混合して、25°Cの粘度が8400mPasである架橋性シリコーン組成物を調製した。この組成物を150°Cで2時間加熱して架橋物を形成した。この架橋物は、25°CでタイプAデュロメータ硬さが90の硬質ゴム状であり、100°CでタイプAデュロメータ硬さが9の軟質ゴム状であった。[実施例2]平均単位式:02503045003で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン70重量部、および式:2SiPh2で表されるトリシロキサン30重量部上記のメチルビニルフェニルポリシロキサンのビニル基1モルに対し、本成分中のケイ素原子結合水素原子が143モルとなる量を均一に混合した後、白金の13-ジビニル-1133-テトラメチルジシロキサン錯体の13-ジビニル-1133-テトラメチルジシロキサン溶液本組成物に対して白金金属が重量単位で5ppmとなる量、およびエチニルヘキサノール本組成物に対して重量単位で250ppmとなる量を混合して、25°Cの粘度が6600mPasである架橋性シリコーン組成物を調製した。この組成物を150°Cで2時間加熱して架橋物を形成した。この架橋物は、25°CでタイプAデュロメータ硬さが78の硬質ゴム状であり、100°Cで粘度220Pasの液状であった。[実施例3]平均単位式:02503045003で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン75重量部、式:ViMe2SiO17.5SiViMe2で表されるメチルフェニルポリシロキサン10重量部、および式:2SiPh2で表されるトリシロキサン25重量部上記のメチルビニルフェニルポリシロキサンとメチルフェニルポリシロキサン中の合計のビニル基1モルに対し、本成分中のケイ素原子結合水素原子が102モルとなる量を均一に混合した後、白金の13-ジビニル-1133-テトラメチルジシロキサン錯体の13-ジビニル-1133-テトラメチルジシロキサン溶液本組成物に対して白金金属が重量単位で500ppmとなる量、および1-エチニルヘキサノール本組成物に対して重量単位で250ppmとなる量を混合して、25°Cの粘度が4500mPasである架橋性シリコーン組成物を調製した。この架橋性シリコーン組成物を150°Cで2時間加熱して架橋物を形成した。この架橋物は、25°CでタイプAデュロメータ硬さが83の硬質ゴム状であり、100°CでタイプAデュロメータ硬さが6の軟質ゴム状であった。[実施例4]実施例3のシリコーン組成物を120°Cで30分間加熱して架橋物を形成した。この架橋物は、25°CでタイプAデュロメータ硬さが75の硬質ゴム状であり、100°Cで粘度120Pasの液状であった。[実施例5]平均単位式:02503045003で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン70重量部、式:ViMe2SiO17.5SiViMe2で表されるメチルフェニルポリシロキサン10重量部、および式:2SiPh2で表されるトリシロキサン30重量部上記のメチルビニルフェニルポリシロキサンとメチルフェニルポリシロキサン中の合計のビニル基1モルに対し、本成分中のケイ素原子結合水素原子が130モルとなる量を均一に混合した後、白金の13-ジビニル-1133-テトラメチルジシロキサン錯体の13-ジビニル-1133-テトラメチルジシロキサン溶液本組成物に対して白金金属が重量単位で5ppmとなる量、およびエチニルヘキサノール本組成物に対して重量単位で250ppmとなる量を混合して、25°Cの粘度が4000mPasである架橋性シリコーン組成物を調製した。この架橋性シリコーン組成物を150°Cで2時間加熱して架橋物を形成した。この架橋物は、25°CでタイプAデュロメータ硬さが70の硬質ゴム状であり、100°Cで粘度250Pasの液状であった。