金属を含有するワイヤと、前記ワイヤの表面に形成されるメッキ層と、前記メッキ層の上部に配置される複数のダイアモンド粒子と、前記ダイアモンド粒子を覆う第1保護層と、前記第1保護層と前記メッキ層との間に形成される第2保護層と、を含むワイヤ工具。前記メッキ層は、Niを含有することを特徴とする請求項1に記載のワイヤ工具。前記第2保護層は、Niを含有することを特徴とする請求項1に記載のワイヤ工具。前記第2保護層は、前記メッキ層と接するように形成されたことを特徴とする請求項1に記載のワイヤ工具。前記第2保護層は、前記第1保護層の全体面を覆い包むように形成されたことを特徴とする請求項1に記載のワイヤ工具。前記第1保護層は、前記ダイアモンド粒子の全体面を覆い包むように形成されたことを特徴とする請求項1に記載のワイヤ工具。前記第1保護層は、Tiを含有することを特徴とする請求項1に記載のワイヤ工具。前記ワイヤは、鋼材、ステンレススチールSUS及びタングステンカーバイドからなる群から選択されたいずれか一つを含有することを特徴とする請求項1に記載のワイヤ工具。本発明は、耐久性を容易に向上させることができるワイヤ工具を提供するものである。本発明は、金属を含有するワイヤ、前記ワイヤの表面に形成されるメッキ層、前記メッキ層の上部に配置される複数のダイアモンド粒子、前記ダイアモンド粒子を覆う第1保護層、及び前記第1保護層と前記メッキ層との間に形成される第2保護層を含むワイヤ工具を開示する。本発明において、前記メッキ層は、Niを含んでもよい。本発明において、前記第2保護層は、Niを含んでもよい。本発明において、前記第2保護層は、前記メッキ層と接するように形成されてもよい。本発明において、前記第2保護層は、前記第1保護層の全体面を覆い包むように形成されてもよい。本発明において、前記第1保護層は、前記ダイアモンド粒子の全体面を覆い包むように形成されてもよい。本発明において、前記第1保護層は、Tiを含んでもよい。本発明において、前記ワイヤは、鋼材steel、ステンレススチールSUS及びタングステンカーバイドからなる群から選択されたいずれか一つを含んでもよい。本発明に係わるワイヤ工具は、耐久性を容易に向上させることができる。以下、添付された図面に図示された本発明に係わる実施形態を参照しつつ、本発明の構成及び作用について詳細に説明する。図2は、本発明の一実施形態に係わるワイヤ工具を図示した斜視図であり、図3は、図2のワイヤ工具の一部分を拡大図示した斜視図であり、図4は、図3のIV-IV線に沿って切り取った断面図である。図2ないし図4を参照すれば、ワイヤ工具100は、ワイヤ110、メッキ層120、ダイアモンド粒子130、第1保護層141及び第2保護層142を含む。ワイヤ110は、金属から形成する。特に、インゴット切断作業中、ワイヤ110が破断されれば、人命事故の恐れがあるので、ワイヤ110は、引っ張り強度の高い材料を利用して形成することが望ましい。具体的には、ワイヤ110は、鋼材steel、ステンレススチールSUS及びタングステンカーバイドからなる群から選択されたいずれか一つを含有するように形成する。ワイヤ110の表面には、メッキ層120が形成される。メッキ層120は、ニッケルNiを含有するが、電気メッキ法によって形成されることが望ましい。メッキ層120の上部には、ダイアモンド粒子130が配置される。ダイアモンド粒子130は、耐久性が高く、インゴット切断作業を容易に進めさせられる。ダイアモンド粒子130は、60μm以下の直径を有するが、多様なサイズのダイアモンド粒子130が、メッキ層120上部に配置されもする。また、ダイアモンド粒子130は、メッキ層120上部の全体領域にわたって分布するが、インゴット切断作業工程の細部条件によって、ダイアモンド粒子130の分布密度を調節することができる。ダイアモンド粒子130は、直接にメッキ層120に配置されない。すなわち、ダイアモンド粒子130は、第1保護層141及び第2保護層142によってコーティングされた後、メッキ層120に配置される。まず、第1保護層141が、ダイアモンド粒子130の全体面を覆い包むように形成される。第1保護層141は、チタンTiを含有する。第1保護層141は、外部の異物及び酸化によるダイアモンド粒子130の損傷を容易に防止する。ダイアモンド粒子130をメッキ層120に配置する前に、第1保護層141をダイアモンド粒子130の全体面にコーティングするが、かようなコーティング工程は、多様な薄膜製造工程を利用して進めることができる。第1保護層141に含まれるTiは、ダイアモンド粒子130と、炭素結合を容易に形成する。すなわち、ダイアモンド粒子130の表面を、Ti-C層が取り囲むが、これによって、ダイアモンド粒子130の耐熱性が向上する。第1保護層141上に、第2保護層142が形成される。具体的には、第2保護層142は、第1保護層141の全体面を覆い包むように形成され、第2保護層142は、メッキ層120と接する。第2保護層142は、Niを含有するように形成される。Niを含有する第2保護層142は、隣接した他の部材との接合力にすぐれる。すなわち、第2保護層142は、第1保護層141との接合力及びメッキ層120との接合力にすぐれる。特に、メッキ層120がNiを含有しており、第2保護層142も、Niを含有しており、メッキ層120と第2保護層142との接合力が向上する。これを介して、ワイヤ工具100を利用したインゴット切断工程を進めても、ワイヤ工具100からダイアモンド粒子130の離脱を容易に防止することができる。また、第2保護層142は、ダイアモンド粒子130を覆っている第1保護層141の全体面を覆い包むように形成され、第1保護層141の損傷を防止する。結果的に、ダイアモンド粒子130が、外部の熱や異物に露出されて損傷することを防止する効果を増大させる。本発明のワイヤ工具100は、ワイヤ110の表面にメッキ層120を形成し、メッキ層120上部に、第1保護層141及び第2保護層142で覆われたダイアモンド粒子130を配置する。ダイアモンド粒子130上に、Tiを含有する第1保護層141と、Niを含有する第2保護層142とを同時に形成し、ダイアモンド粒子130の損傷を容易に防止し、結果的に、ワイヤ工具100の耐久性を向上させる。また、メッキ層120に含まれるNiを含有するように第2保護層142を形成し、第2保護層142とメッキ層120との接合力を向上させる。これを介して、ダイアモンド粒子130のワイヤ110からの離脱を容易に防止する。本発明は、図面に図示された実施形態を参考にして説明したが、それらは例示的なものに過ぎず、当技術分野で当業者であるならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解することができるであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決まるものである。