光トランシーバモジュールと共に使用する保護ソケットであって、底部並びに第1、第2、第3及び第4の側壁と、前記保護ソケットの底部の底面上に配置された電気接点の第1のアレイと、前記保護ソケットの前記底部の上面上に配置された電気接点の第2のアレイと、を具備し、前記側壁の各々は、前記底部と接触する第1の側及び該第1の側に平行な第2の側を有し、前記第1の側壁は、前記第2の側壁と前記第4の側壁との間に広がり、前記第2の側壁は、前記第1の側壁と前記第3の側壁との間に広がり、前記第3の側壁は、前記第2の側壁と前記第4の側壁との間に広がり、前記第4の側壁は、前記第1の側壁と前記第3の側壁との間に広がり、前記底部は、底面と上面とを有し、前記保護ソケットの前記側壁と前記底部との組合せは、光トランシーバモジュールを保持するレセプタクルを画定し、該レセプタクルは、前記光トランシーバモジュールの高さに実質的に等しいため、前記光トランシーバモジュールが前記レセプタクルの中に保持される場合、前記保護ソケットの前記側壁及び前記保護ソケットの前記底部は、浮遊微粒子が前記光トランシーバモジュールの内部に進入するのを防止又は制限し、前記第1のアレイの電気接点の各電気接点は、前記第2のアレイの電気接点のうちの対応する電気接点に電気的に接続され、前記光トランシーバモジュールが前記保護ソケットの前記レセプタクルの中に保持されると、前記光トランシーバモジュールの底部上に配置されたそれぞれの電気接点は、前記第2のアレイの電気接点のうちの対応する電気接点と接触する、保護ソケット。前記第1及び第2のアレイの電気接点と前記保護ソケットの底部とがボールグリッドアレイを構成する、請求項1に記載の保護ソケット。前記保護ソケットの前記側壁及び前記底部が成形プラスチックで作製される、請求項1に記載の保護ソケット。前記保護ソケットが搭載されるシステム回路基板をさらに具備し、該システム回路基板は、前記保護ソケットの電気接点の第1のアレイの各電気接点と接触する電気接点を上に有する、請求項1に記載の保護ソケット。前記システム回路基板に固着され、かつ前記保護ソケットを取り囲む外部ヒートシンク装置をさらに具備し、前記外部ヒートシンク装置の1つ以上の部分は、前記光トランシーバモジュールの1つ以上のヒートシンクブロックと接触する、請求項4に記載の保護ソケット。第1の側部、第2の側部、及び頂部を有するクリップをさらに具備し、前記第1及び第2の側部は、それぞれ、前記保護ソケットの前記第2及び第4の側壁に機械的に結合され、前記クリップは、浮遊微粒子が前記光トランシーバモジュールの内部に進入するのを防止する効果を有する、請求項1に記載の保護ソケット。光コネクタが前記光トランシーバモジュールの頂部に接続され、前記クリップの頂部の下面が前記光コネクタに接触し、前記クリップが、前記光トランシーバモジュールの頂部の所定の位置に前記光コネクタを保持する力を前記光コネクタ上に加え、該光コネクタは、光ファイバケーブルの第1の端部に接続され、前記光ファイバケーブルの第1の端部は、前記クリップの前記第1の側部内に形成された開口を通過する、請求項6に記載の保護ソケット。前記クリップが成形プラスチックで作製される、請求項7に記載の保護ソケット。前記クリップがシートメタルで作製される、請求項7に記載の保護ソケット。前記保護ソケットが搭載されるシステム回路基板をさらに具備し、該システム回路基板は、前記保護ソケットの電気接点の第1のアレイの各電気接点と接触する電気接点を上に有する、請求項7に記載の保護ソケット。前記システム回路基板に固着され、かつ前記保護ソケットを取り囲む外部ヒートシンク装置をさらに具備し、前記外部ヒートシンク装置の1つ以上の部分が前記光トランシーバモジュールの1つ以上のヒートシンクブロックに接触する、請求項10に記載の保護ソケット。高さH1、幅W1、及び長さL2の光トランシーバモジュールと、保護ソケットと、を具備し、前記保護ソケットは、底部並びに第1、第2、第3及び第4の側壁を備え、該側壁の各々は、前記底部と接触する第1の側及び該第1の側に平行な第2の側を有し、前記第1の側壁は、前記第2の側壁と前記第4の側壁との間に広がり、前記第2の側壁は、前記第1の側壁と前記第3の側壁との間に広がり、前記第3の側壁は、前記第2の側壁と前記第4の側壁との間に広がり、前記第4の側壁は、前記第1の側壁と前記第3の側壁との間に広がり、前記底部は、底面と上面とを有し、前記保護ソケットの前記側壁と前記底部との組合せは、光トランシーバモジュールを保持するレセプタクルを画定し、該レセプタクルは、前記光トランシーバモジュールの高さH1に実質的に等しい高さH2を有し、前記レセプタクルは、それぞれ、前記光トランシーバモジュールの幅W1及び長さL1よりも僅かに大きい幅W2及び長さL2を有し、前記保護ソケットの前記側壁及び前記保護ソケットの前記底部が前記光トランシーバモジュールを取り囲んで、浮遊微粒子が前記光トランシーバモジュールの内部に進入するのを防止又は制限する、光通信システム。前記保護ソケットの底部の底面上に配置された電気接点の第1のアレイと、前記保護ソケットの底部の頂面上に配置された電気接点の第2のアレイと、をさらに具備し、前記第1のアレイの電気接点の各電気接点は、前記第2のアレイの電気接点のうちの対応する電気接点に電気的に接続され、前記光トランシーバモジュールの底部上に配置された各電気接点が、前記第2のアレイの電気接点のうちの対応する電気接点に接触する、請求項12に記載の光通信装置。前記第1及び第2のアレイの電気接点と前記保護ソケットの底部とがボールグリッドアレイを構成する、請求項13に記載の光通信装置。前記保護ソケットの前記側壁及び前記底部が成形プラスチックで作製される、請求項13に記載の光通信装置。前記保護ソケットが搭載されるシステム回路基板をさらに具備し、該システム回路基板は、前記保護ソケットの前記第1のアレイの電気接点のうちの対応する電気接点と接触する電気接点を上に有する、請求項13に記載の光通信装置。前記システム回路基板に固着され、かつ前記保護ソケットを取り囲む外部ヒートシンク装置をさらに具備し、該外部ヒートシンク装置の1つ以上の部分は、前記光トランシーバモジュールの1つ以上のヒートシンクブロックと接触する、請求項16に記載の光通信装置。第1の側部、第2の側部、及び頂部を有するクリップをさらに具備し、前記第1及び第2の側部は、それぞれ、前記保護ソケットの前記第2及び第4の側壁に機械的に結合され、前記クリップは、浮遊微粒子が前記光トランシーバモジュールの内部に進入するのを防止する効果を有する、請求項13に記載の光通信装置。光コネクタが前記光トランシーバモジュールの頂部に接続され、前記クリップの頂部の下面が前記光コネクタに接触し、前記クリップが、前記光トランシーバモジュールの頂部の所定の位置に前記光コネクタを保持する力を前記光コネクタ上に加え、前記光コネクタは、光ファイバケーブルの第1の端部に接続され、前記光ファイバケーブルの第1の端部は、前記クリップの前記第1の側部内に形成された開口を通過する、請求項18に記載の光通信装置。前記クリップが成形プラスチックで作製される、請求項19に記載の光通信装置。前記クリップがシートメタルで作製される、請求項19に記載の光通信装置。前記システム回路基板に固着され、かつ前記保護ソケットを取り囲む外部ヒートシンク装置をさらに具備し、該外部ヒートシンク装置の1つ以上の部分が、前記光トランシーバモジュールの1つ以上のヒートシンクブロックと接触する、請求項19に記載の光通信装置。浮遊微粒子が光トランシーバモジュールの中に進入するのを防止又は制限する方法であって、第1、第2、第3、及び第4の側壁並びに底部を有し、一緒になって、高さ、幅、及び長さを有するリセプタクルを形成する保護ソケットを提供するステップと、光トランシーバモジュールを前記レセプタクルに挿入するステップと、を含み、前記光トランシーバモジュールは、高さ、幅、及び長さを有し、前記レセプタクルの長さ及び幅は、それぞれ、前記光トランシーバモジュールの長さ及び幅よりも僅かに大きく、かつ前記レセプタクルの高さは、前記光トランシーバモジュールの高さに実質的に等しい、方法。前記保護ソケットが、前記保護ソケットの底部の底面上に配置された電気接点の第1のアレイと、前記保護ソケットの底部の頂面上に配置された電気接点の第2のアレイと、を具備し、前記第1のアレイの電気接点の各電気接点は、前記第2のアレイの電気接点のうちの対応する電気接点に電気的に接続され、前記光トランシーバモジュールの底部上に配置された各電気接点が、前記第2のアレイの電気接点のうちの対応する電気接点に接触する、請求項23に記載の方法。前記第1及び第2のアレイの電気接点と前記保護ソケットの底部とがボールグリッドアレイを構成する、請求項24に記載の方法。前記保護ソケットが搭載されるシステム回路基板を提供するステップをさらに含み、前記システム回路基板は、前記保護ソケットの前記第1のアレイの電気接点の各電気接点と接触する電気接点を上に有する、請求項24に記載の方法。前記システム回路基板に固着され、かつ前記保護ソケットを取り囲む外部ヒートシンク装置を提供するステップをさらに含み、該外部ヒートシンク装置の1つ以上の部分が前記光トランシーバモジュールの1つ以上のヒートシンクブロックに接触する、請求項26に記載の方法。第1の側部、第2の側部、及び頂部を有するクリップを提供するステップをさらに含み、前記第1及び第2の側部は、前記保護ソケットの前記第2及び第4の側壁に機械的に結合され、前記クリップは、浮遊微粒子が前記光トランシーバモジュールの内部に進入するのを防止する効果を有する、請求項24に記載の方法。光コネクタが前記光トランシーバモジュールの頂部に接続され、前記クリップの頂部の下面が前記光コネクタに接触し、前記クリップが、前記光トランシーバモジュールの頂部の所定の位置に前記光コネクタを保持する力を前記光コネクタ上に加え、前記光コネクタは、光ファイバケーブルの第1の端部に接続され、前記光ファイバケーブルの第1の端部は、前記クリップの前記第1の側部内に形成された開口を通過する、請求項28に記載の方法。光トランシーバモジュールと共に使用する外部ヒートシンク装置であって、前記外部ヒートシンク装置は、該外部ヒートシンク装置の中に形成された保護カバーを具備し、該保護カバーは、第1、第2、第3、及び第4の側壁並びに底部を有し、前記底部は、前記外部ヒートシンク装置の表面に対応し、前記第1、第2、第3、及び第4の側壁並びに底部がレセプタクルを画定し、該レセプタクルが長さ、幅、及び高さを有し、前記外部ヒートシンク装置が前記光トランシーバモジュールに固着される場合、前記レセプタクルは前記光トランシーバモジュールを取り囲んで、前記保護カバーの側壁及び底部が、浮遊微粒子が前記光トランシーバモジュールの内部に進入するのを防止又は制限する、外部ヒートシンク装置。光トランシーバモジュールの中に浮遊微粒子が進入するのを防止又は制限する方法であって、内部に形成された保護カバーを有する外部ヒートシンク装置を提供するステップと、前記外部ヒートシンク装置を前記光トランシーバモジュールに接触して配置するステップと、を含み、前記保護カバーは、第1、第2、第3、及び第4の側壁並びに底部を有し、該底部は前記外部ヒートシンク装置の表面に対応し、前記第1、第2、第3、及び第4の側壁並びに底部はレセプタクルを画定し、該レセプタクルは長さ、幅、及び高さを有し、前記保護カバーの前記レセプタクルは前記光トランシーバモジュールを取り囲んで、前記保護カバーの側壁及び底部が、浮遊微粒子が前記光トランシーバモジュールの内部に進入するのを防止又は制限する、方法。本発明によれば、並列光トランシーバモジュールと共に使用する保護ソケットが提供される。並列光トランシーバモジュールが保護ソケットのレセプタクルの中に据え付けられると、レセプタクルを画定する保護ソケットの側壁及び底部が並列光トランシーバモジュールの内部部品をほこり、煤塵、ガス、及び他の微粒子から保護する。保護ソケットの例示となる実施形態の説明の前に、この保護ソケットと共に使用される並列光トランシーバモジュールの例示的な実施形態が、図1~図3を参照して説明される。保護ソケット及び他の機能の例示的な実施形態は、次に図4~図13を参照して説明される。図1は、例示的な実施形態による並列光トランシーバモジュール1の斜視図を例示している。この並列光トランシーバモジュール1は、熱放散システム10、この熱放散システム10が機械的に連結される光学サブアセンブリOSA20、及び熱放散システム10とOSA20とに機械的に結合するように構成された電気サブアセンブリESA30を備えている。この実施形態による熱放散システム10は、OSA20の側部に機械的に連結される熱ブロック10a及び10bを備えている。この熱ブロック10aは、上面10cと下面10dとを有している。同様に、熱ブロック10bは、上面10eと下面10fとを有している。ESA30は上面40aを有するリードフレーム40を具備し、この上面40aに複数のレーザダイオード用ドライバIC50a~50lが搭載されている。レーザダイオード60のアレイも、リードフレーム40の上面40aに搭載されている。この例示的な実施形態によれば、モジュール1は、12個の光データ信号を発生するために12個のレーザダイオード60を有している。熱放散システム10を有するOSA20がESA30に取り付けられると、図2を参照して以下に説明されるように、熱ブロック10a及び10bの下面10d及び10fは、それぞれ、リードフレーム40の上面40aと接触する。OSA20は、12本のファイバリボンケーブル図示せずの端部を終端させる光コネクタ図示せずを受け入れるように構成される。このOSA20は、12個のレーザダイオードが発生した光をリボンケーブルの12本のそれぞれの光ファイバの端部に向けるための光学部品図示せずを備えている。図2は並列光トランシーバモジュール1の斜視図を例示しており、OSA20に固着された熱放散システム10、及び熱放散システム10とESA30に固着されたOSA20との組合せを示している。図2では、熱ブロック10a及び10bの下面10d及び10fは、それぞれ、リードフレーム40の上面40aと接触して示されている。一般に、例えば、熱伝導性エポキシなどの熱伝導性取付け材料が、熱ブロック10a及び10bの下面10d及び10fを、それぞれ、リードフレーム40の上面40aに固着するために使用される。熱放散システム10とOSA20との組合せにより、リードフレーム40の上面40a上に搭載された電気回路がカプセル化される。リードフレーム40上に搭載された電気回路例えば、レーザダイオード及びレーザダイオード用ドライバICのカプセル化は、電子回路がほこり、煤塵及び他の微粒子から、またトランシーバモジュール1の機械的な取扱いから結果として生じる力から保護される効果がある。このカプセル化は半密封シール又は中に小さい開口例えば、寸法が1~200マイクロメータを有するシールとすることができる。この並列光トランシーバモジュール1は、高さH1、幅W1、及び長さL1を有する。図3は、図2に示された並列光トランシーバモジュール1の斜視図を例示しているが、熱ブロック10a及び10b並びにOSA20図1及び図2の上部が取り除かれて、リードフレーム40の上面40a上に搭載された電気回路をより明確に示している。この並列光トランシーバモジュール1は送信器機能のみを有しており、受信器機能は備えていない。モジュール1は12個のレーザダイオード用ドライバIC50a~50l及び12個のレーザダイオード60a~60lを備えて、12個の送信チャネルを提供する。レーザダイオード用ドライバIC50a~50lは、ワイヤボンド52によってレーザダイオード60a~60lの接点パッド図示せずに電気的に接続されるドライバパッド図示せずを備えて、レーザダイオード60a~60lに対してレーザダイオード用バイアス信号及び変調電流信号などの電気信号を配信する。レーザダイオード60a~60lは、一般に、垂直共振器面発光レーザダイオードVCSELであり、単一のIC60の中にアレイとして集積されうる。並列光トランシーバモジュール1は、通常、ボールグリッドアレイballgridarray:BGA、ランドグリッドアレイLGAなどの回路基板70も備えている。リードフレーム40の下面40bは、回路基板70の上面70aに固着されている。本発明は、並列光トランシーバモジュール1の構成に関して限定されないことに注意されたい。図1~図3に示されたモジュール1は送信器機能しか備えていないが、受信器機能も備えることができる。例えば、幾つかの又は全てのレーザダイオード60がフォトダイオードと置き換えられて、受信器ICがESAに加えられるか又はレーザダイオード用ドライバIC50と共に集積されることができる。トランシーバモジュールという用語は、本願で使用される場合、1信号を送信及び受信するように構成されたモジュール、2信号を送信するが、受信はしないように構成されたモジュール、及び3信号を受信するが、送信はしないように構成されたモジュール、のいずれかを意味することが意図される。OSA20図1及び図2及びESA30は、それらが連結される場合、OSA20及びESA30を互いに整列及び連結させるアライメント機能及びロッキング機能を有している。この連結された状態では、熱ブロック10a及び10bの下面10d及び10fは、それぞれ、リードフレーム40の上面40aと接触している。OSA20及びESA30を機械的に整列及び連結させるための適当なアライメント及びロッキング機能を有する各種の構成は、当業者には明らかなように、設計されることができる。このため、簡略にするために、アライメント及びロッキング機能に関する詳細な説明は本願では提供されない。レーザダイオード用ドライバIC50a~50l図2及び図3及びレーザダイオードアレイ60図3が発生した熱の熱経路は下記のようになる。すなわち、レーザダイオード用ドライバIC50a~50l及びレーザダイオードアレイ60からリードフレーム40に下がる;リードフレーム40の上面40aから、それぞれ、熱ブロック10a及び10bの下面10d及び10fに上がる;熱ブロック10a及び10bの下面10d及び10fから、それぞれ、熱ブロック10a及び10bの上面10c及び10eに上がる;及び熱ブロック10a及び10bの上面10c及び10eから、それぞれ、顧客の熱放散システム図示せずへ向かう。熱放散システム10の熱ブロック10a及び10bは、例えば銅などの任意の熱伝導性材料から作ることができる。1つの実施形態によれば、熱ブロック10a及び10bは、従来のブランク打抜き加工を用いて形成される。ブロック10a及び10bは、次に、ニッケルめっきされ、この処理は銅が酸化されるのを防止し、また銅原子がレーザダイオード60a~60lの中に移動するのを防止する。例えば窒化アルミニウムなどの他の材料も、熱ブロック10a及び10bに使用されうる。図4は、例示的な実施形態に基づいて保護ソケット100の中に搭載された、図1~図3に示す並列光トランシーバモジュール1の上部斜視図を例示している。この保護ソケット100は、4個の側壁100a~100d及び底部100eを有している。側壁100a及び100cは、それぞれ内部に形成されたカットアウト100a’及び100c’を有して、モジュール1がツール例えば、ピンセット又は同様の装置を用いて取り外しできるようにされる。側壁100b及び100dは、それぞれ表面上に形成されたラッチ機構100b’及び100d’を有する。このラッチ機構は、例えば、クリップ図7~図9、ヒートシンク装置図示せず、又は光コネクタ装置図示せずなどの外部装置上に形成された連結機構図示せずとともにラッチ係合を形成するように構成される。保護ソケット100のレセプタクルは、側壁100a~100dと底部100eとによって画定される。側壁100a及び100cのそれぞれの長さはL2であり、側壁100b及び100dのそれぞれの幅はW2である。保護ソケット100の長さL2及び幅W2の寸法は、それぞれ、並列光トランシーバモジュール1図2の長さL1及び幅W1よりもほんの僅か大きい。側壁100a~100dによって画定されたレセプタクルの高さH2は、並列光トランシーバモジュール1の高さH1にほぼ等しい。側壁100a~100dの高さH2が並列光トランシーバモジュール1図2の高さH1にほぼ等しいため、このモジュール1はソケット100のレセプタクルの中に配置されて、空中の煤塵、ほこり及び他の物体のモジュール1の内部への進入が阻止又は少なくとも制限される。この機能により空中の煤塵、ほこり及び他の微粒子が、電気部品やアクティブ光学部品がESA30図3の中に搭載されているモジュール1の内部に進入することが阻止されるため、これらの部品が空中の煤塵、ほこり及び他の微粒子によって損なわれることが実質的に防止される。図7~図11を参照して以下に詳細に説明するように、空中の煤塵、ほこり及び他の微粒子がモジュール1の内部に進入することがさらに確実に阻止される付加的な機能が付いたモジュール1が提供される。図5A及び図5Bは、図4に示された保護ソケット100の底部及び上部斜視図を例示している。底部100eは、電気接点100g’のアレイ100gが形成される底面100fを有する。アレイ100gの電気接点100g’は、例えば、ばね式接点のアレイ、BGA、はんだバンプ接点、などの任意のタイプの適当なアレイの電気接点とすることができる。図5A及び図5Bに示された例示的な実施形態では、電気接点100g’のアレイ100gはBGAであり、それはアレイ100gの中に配列された複数の導電性はんだボール100g’を有している。保護ソケット100の底部100eは上面100hを有しており、この上面に導電性スプリングフィンガ100i’のアレイ100iが配置されている。アレイ100iのスプリングフィンガ100i’の各々は、底部100eを通ってBGA100gのそれぞれの導電性ボール100g’に接続される。並列光トランシーバモジュール1が図4に示された方法で保護ソケット100の中に配置される場合、並列光トランシーバモジュール1の回路基板70図1~図3の底面上に配置された電気接点分かり易くするために図示されていないは、それぞれの導電性スプリングフィンガ100i’と接触するため、BGA100gのそれぞれの導電性ボール100g’に電気的に接続される。図6を参照して以下により詳細に説明するように、保護ソケット100の底面100fは、システム回路基板分かり易くするために図示されていない上に搭載されて、システム回路基板と並列光トランシーバモジュール1の電気回路との間を電気的に接続する。再度、図5Aを参照すると、保護ソケット100は、側壁100a~100dに隣接した底面100f上に配置された複数のストップバー100jを有している。これらのストップバー100jは、はんだボール100g’が加熱されそしてシステム回路図示せず上に配置された電気接点図示せずと接触して配置されるときのはんだ付け工程の間に、はんだボール100g’が過度に圧縮されるのを防止する。アライメントポスト100kが、保護ソケット100の底部100e上の3個のコーナに配置されて、保護ソケット100をシステム回路基板図示せずと受動的に位置合わせさせる。機構部100b’、100d’、100j、及び100kは随意選択オプションであることに注意されたい。再度、図5Bを参照すると、保護ソケット100は3個の正確に成形されたコーナ100mを備えていて、モジュール1がソケット100の中に配置されるとき、並列光トランシーバモジュール1の回路基板70の下面を、保護ソケット100のスプリングフィンガ100i’に受動的に位置合わせさせる。他の種類の位置合わせ機能や方法がこの目的に使用されうるように、成形されたコーナも随意選択である。保護ソケット100は、通常、成形されたプラスチック材料から作られるが、他の材料も保護ソケット100を作るために使用されることができる。図6は、光通信システム110の上部斜視図を例示している。この光通信システム110は、システム回路基板120上に搭載された保護ソケット100を具備し、またその中に配置された並列光トランシーバモジュール1を有している。この保護ソケット100が搭載された位置では、BGA100gの導電性ボール100g’がシステム回路基板120のそれぞれの電気接点分かり易くするために図示されていないと接触している。光コネクタ130が並列光トランシーバモジュール1と機械的に接続されて、光ファイバリボンケーブル140の光ファイバの端部とアクティブ光学装置60図1及び図3との間の光を結合する。本発明は、光コネクタ130又は光ファイバリボンケーブル140の構成に対して限定されることはない。図7は、保護ソケット100に固着されたクリップ150を有する、図6に示された光通信システム110の上部斜視図を例示している。この保護ソケット100は、浮遊物体が並列光トランシーバモジュール1に進入するのをさらに防止する付加的な材料を提供すること、及び光トランシーバモジュール1上の所定の位置に光コネクタ130をしっかりと保持する効果がある垂直拘束力を提供することの2つの目的を果たす。このクリップ150は、通常、成形プラスチック材料又はシートメタルから作られる。図8は、図7に示されたクリップ150の上部斜視図を例示している。図9は、保護ソケット100に固着されたクリップ150を有する、図6に示された光通信システム110の横断面図を例示している。クリップ150は、上部150a並びに第1及び第2の側部、それぞれ、150b及び150cを有する。側部150b及び150cは内部に形成された開口150b’及び150c’を有し、それらは、それぞれ、図5A及び図5Bに示されたラッチ機構100b’及び100d’と連結するように構成される。図9では、例えば、発泡体又はシリコーンなどの圧縮性材料160の部分がクリップ150の上部150aの上に置かれて、下向きの力がクリップ150及び光コネクタ130の上に加えられて、光コネクタ130を所定の位置に保持できるようにする。クリップ150を使用すること及び/又は圧縮性材料160の部分を使用することは随意選択である。図10は、図7に示された光通信システム110の上部斜視図を例示している。この光通信システム110は、例示的な実施形態に基づいて、そこに固着された外部ヒートシンク装置170を備えている。この外部ヒートシンク装置170はガスケット180に固着され、それは今度は、システム回路基板120に固着される。ガスケット180は、浮遊物体が並列光トランシーバモジュール1の中に進入するのを防止するために、並列光トランシーバモジュール1図2をさらにシールする効果がある。さらに、ガスケット180は、外部ヒートシンク装置170のピースパートpiecepart許容値を補償する取付け面を提供する。ガスケット180のコーナ180a及び外部ヒートシンク装置170のコーナ170aは、内部に形成されたそれぞれの開口を有する。これらの開口は互いに位置合わせされ、それぞれの固定要素185がコーナ170a/180aの中のそれぞれの開口を通って挿入されて、これにより、ガスケット180と外部ヒートシンク装置170とがシステム回路基板120に固着可能にされる。ガスケット180が、並列光トランシーバモジュール1に対して電磁妨害EMIシールディングを与えることを目的とする場合、このガスケット180は金属などの導電性材料で作られる。ガスケット180が、浮遊物体が並列光トランシーバモジュール1の内部に進入するのを防止することを目的とするが、EMIシールディングは意図していない場合、ガスケット180は一般にゴムで作られる。ヒートシンク装置170は、3個の固形側壁170b~170d、及び内部に形成された開口170fを有する側壁170eを含み、光ファイバリボンケーブル140がこの開口を通過する。外部ヒートシンク装置170の内部分かり易くするために図示されていないは並列光トランシーバモジュール1図2のヒートシンクブロック10図2と接触して、熱が並列光トランシーバモジュール1から外部ヒートシンク装置170に移動できるようにする。外部ヒートシンク装置170の上面170gは上にフィン170hを有し、それによって外部ヒートシンク装置170に移動された熱は、フィン170hを囲む空気中に放散される。図11は、ガスケット180が別のガスケット210と置き換えられた、図10に示された光通信システム110の上部斜視図を例示している。ガスケット210は、ガスケット210がタブ210aを備えていることを除いて、ガスケット180と同一である。このタブ210aは、開口170fの中に折り畳まれて開口170fを部分的にカバーして、浮遊物体が開口170fを通って並列光トランシーバモジュール1図2内へ進入するのを防止するのに役立つ。別の方法では、開口170fをカバー又は充填するのに、テープ図示せず又は他の材料の部分を使用できる。本発明は、外部ヒートシンク装置170又はガスケット180、210の構成に限定されないことに注意されたい。図12は、別の例示となる実施形態による光通信システム220の上部斜視図を例示している。この図では、並列光トランシーバモジュール1を浮遊物体から保護する保護カバー230が、外部ヒートシンク装置240の中に形成される。図13は、保護カバー230の内部構造を表すために、システム回路基板250から取り外されて上下逆に反転された、図12に示された外部ヒートシンク装置240の底部斜視図を例示している。図12及び図13に示された保護カバー230の構造は、保護カバー230の一方の側がBGA100g図5Aではなく、外部ヒートシンク装置240の一部から作られていることを除いて、図5A及び図5Bに示された保護ソケット100の構造とほぼ同一である。保護カバー230によってカバーされる並列光トランシーバモジュール1は、図1~図3に示された並列光トランシーバモジュール1と同一にすることができる。並列光トランシーバモジュール1の回路基板70図1~図3は、システム回路基板250上に直接装着される、又は図5A及び図5Bに示されたタイプの電気接続体を有する電気ソケット分かり易くするために図示されていないの中に装着されることができる。この電気ソケットは、次に、システム回路基板250上に取り付けられる。後者の場合、電気ソケットの側壁は、浮遊物体の並列光トランシーバモジュール1内への進入を防止する機能を行わないため、電気ソケットの側壁の高さは、並列光トランシーバモジュール1の高さH1ほど高い必要はないことを除いて、電気ソケットは図5A及び図5Bに示された側壁100a~100dと同様の側壁を有することができる。図12及び図13に示された保護カバー230は、浮遊物体が並列光トランシーバモジュール1の中に進入することを防止又は制限するという、図4~図5Bを参照して前述された同じ機能を実行する。保護カバーの側壁230a~230dは、並列光トランシーバモジュール1の高さH1にほぼ等しい高さを有するため、保護カバー230は少なくとも実質的に並列光トランシーバモジュール1をカバーする。この方法では、浮遊物体が並列光トランシーバモジュール1に入ることができるエアギャップは、例えあるとしてもごく僅かである。本発明の原理及び概念を説明するために、本発明を例示となる実施形態に関連して説明したことに注意されたい。本発明はこれらの実施形態に限定されることはない。本願でなされた説明に鑑みて当業者には明らかなように、本発明の目標を達成する保護ソケット又はカバーを提供するために本願で説明された実施形態に対して変更を行うことができる、また全てのそのような変更は本発明の範囲に入るものとする。