"交差する分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備え、少なくとも一本の該分割予定ラインの延長線上の該外周余剰領域に貫通孔を有するパッケージ基板を切削ブレードで切削するパッケージ基板の切削方法であって、パッケージ基板を保持手段で保持する保持ステップと、回転する切削ブレードを所定高さに位置付けるとともにパッケージ基板を保持した該保持手段と該切削ブレードとを第1の速度で相対的に加工送りすることで、該切削ブレードでパッケージ基板の一端から他端まで該分割予定ラインに沿って切削する切削ステップとを具備し、該切削ステップでは、該切削ブレードが該貫通孔を切削する際に該第1の速度よりも低速の第2の速度で該保持手段と該切削ブレードとを相対的に加工送りすることを特徴とするパッケージ基板の切削方法。前記貫通孔はパッケージ基板の前記一端側の前記外周余剰領域において前記分割予定ラインの延長線上に形成され、前記切削ステップは、前記保持手段と前記切削ブレードとを前記第2の速度で相対的に加工送りすることで、該切削ブレードでパッケージ基板の前記一端に切り込む切り込みステップと、該切削ブレードが該貫通孔を通過した後、該第2の速度よりも早い前記第1の速度で該保持手段と該切削ブレードとを相対的に加工送りする加工ステップと、を含む請求項1記載のパッケージ基板の切削方法。前記貫通孔はパッケージ基板の前記他端側の前記外周余剰領域において前記分割予定ラインの延長線上に形成され、前記切削ステップは、前記保持手段と前記切削ブレードとを前記第2の速度で相対的に加工送りすることで、該切削ブレードが該貫通孔に切り込むとともにパッケージ基板の該他端を切り抜ける切り抜けステップを含む請求項1又は2記載のパッケージ基板の切削方法。貫通孔が分割予定ラインの延長線上の外周余剰領域に形成されている場合には、パッケージ基板を切削ブレードで切削する際に切削ブレードが貫通孔で蛇行するなどして、パッケージ基板に欠け等の損傷を発生させたり、切削ブレード自体が破損する恐れがある。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、貫通孔が分割予定ラインの延長線上の外周余剰領域に形成されているパッケージ基板でも、パッケージ基板及び切削ブレードの損傷や破損を生じさせる恐れを低減可能なパッケージ基板の切削方法を提供することである。本発明によると、交差する分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備え、少なくとも一本の該分割予定ラインの延長線上の該外周余剰領域に貫通孔を有するパッケージ基板を切削ブレードで切削するパッケージ基板の切削方法であって、パッケージ基板を保持手段で保持する保持ステップと、回転する切削ブレードを所定高さに位置付けるとともにパッケージ基板を保持した該保持手段と該切削ブレードとを第1の速度で相対的に加工送りすることで、該切削ブレードでパッケージ基板の一端から他端まで該分割予定ラインに沿って切削する切削ステップとを具備し、該切削ステップでは、該切削ブレードが該貫通孔を切削する際に該第1の速度よりも低速の第2の速度で該保持手段と該切削ブレードとを相対的に加工送りすることを特徴とするパッケージ基板の切削方法が提供される。本発明の切削方法によると、貫通孔を切削ブレードで切削する際には、第1の速度よりも低速の第2の速度で切削するため、貫通孔が分割予定ラインの延長線上の外周余剰領域に形成されているパッケージ基板でも、パッケージ基板及び切削ブレードの損傷や破損が生じる恐れを低減できる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明の切削方法の対象となるパッケージ基板の一例の平面図が示されている。パッケージ基板2は、例えば矩形状の金属フレーム4を有しており、金属フレーム4の外周余剰領域5及び非デバイス領域5aによって囲繞された領域には、図示の例では3つのデバイス領域6a,6b,6cが存在する。各デバイス領域6a,6b,6cにおいては、互いに直交するように縦横に設けられた第1及び第2分割予定ライン8a,8bによって区画された複数のデバイス形成部10が画成され、個々のデバイス形成部10には複数の電極12が形成されている。各電極12同士は金属フレーム4にモールドされた樹脂により絶縁されている。第1分割予定ライン8a及び第2分割予定ライン8bを切削することにより、その両側に各デバイスの電極12が現れる。図2に示すように、デバイス領域6a,6b,6cの各デバイス形成部10の裏面にはデバイス14が形成されており、各デバイス14に備えた電極と電極12とは接続されている。そして、デバイス領域6a,6b,6cの各デバイス14は樹脂によって封止されて各デバイス領域6a,6b,6cの裏面には樹脂封止部16が形成されている。図1に示すように、金属フレーム4の四隅には丸穴18が形成されている。更に、幾つかの第2分割予定ライン8bの延長線上の外周余剰領域5には、基板形成時のアライメントや位置決め等に用いられる貫通孔19が形成されている。図示の実施形態では、貫通孔19がデバイス領域6a,6b,6cの両側の外周余剰領域5に形成されているが、パッケージ基板の種類によっては片側の外周余剰領域5のみに形成されている場合もある。このように構成されたパッケージ基板2は、図3に示すような固定治具20に固定され、分割予定ライン8a,8bを切削することにより、個々のパッケージデバイスに分割される。固定治具20には、後述する切削装置の切削ブレードがパッケージ基板2の分割予定ライン8a,8bに切り込んだ際に固定治具20と切削ブレードとの接触を回避するための複数の逃げ溝22が形成されているとともに、パッケージ基板2に搭載された個々のデバイスを吸引するための複数の吸引口24が各デバイス14毎に形成されている。固定治具20の四隅には貫通孔28が形成されており、更にこれらの貫通孔28に隣接してそれぞれ2個の突出部、合計8個の突出部26が形成されている。パッケージ基板2の四隅の近辺をこれら2個の突出部26にそれぞれ当接されることにより、パッケージ基板2は固定治具20に対して位置決め搭載される。固定治具20は、図4に示す切削装置30の吸引テーブル32に、各貫通孔28が吸引テーブル32の突出部34に嵌合した状態で載置される。吸引テーブル32はX軸方向に移動可能であるとともに回転可能であり、図示しない吸引源に連通する吸引部36が設けられている。パッケージ基板2が載置された固定治具20を吸引テーブル32上に載置し、吸引部36から吸引力を作用させると、図3に示した固定治具20の吸引口24にそれぞれ吸引力が作用し、パッケージ基板2が吸引保持される。図4に示した切削装置30には、スピンドル38の先端部に切削ブレード40が装着されて構成される切削ユニット42が配設されている。更に、切削ユニット42と一体的にY軸方向及びZ軸方向に移動可能なようにパッケージ基板2の切削すべき分割予定ラインを検出するアライメントユニット44が配設されている。固定治具20を介して吸引テーブル32に保持されたパッケージ基板2は、X軸方向に移動することによりアライメントユニット44の直下に位置付けられ、アライメントユニット44を構成するCCDカメラ等の撮像部46によって表面が撮像されて切削すべき分割予定ライン8a又は8bが検出される。アライメント終了後、切削ブレード38をY軸方向に移動して分割予定ライン8a又は8bと切削ブレード38とのY軸方向の位置合わせを行う。次に、本発明のパッケージ基板の切削方法を図5を参照して説明する。本発明の切削方法では、図5Aに示すように、矢印A方向に高速回転する切削ブレード40を所定高さに位置付けるとともに、パッケージ基板2を保持した吸引テーブル32を第1の速度で矢印X1方向に加工送りすることで、切削ブレード40でパッケージ基板2の一端2aから他端2bまで第2の分割予定ライン8bに沿ってパッケージ基板2を切削する。この切削ステップでは、第2の分割予定ライン8bの延長線上の外周余剰領域5に貫通孔19が形成されていない場合には、吸引テーブル32を矢印X1方向に第1の速度で加工送りしながらパッケージ基板2をその一端2aから他端2bまで連続して切削する。一方、第2の分割予定ライン8bの延長線上の外周余剰領域5に貫通孔19が形成されている第2の分割予定ライン8bを切削する場合には、切削ブレード40が貫通孔19を切削する際に第1の速度よりも低速の例えば第1の速度の概略半分の速度第2の速度で吸引テーブル32を矢印X1方向に加工送りして貫通孔19部分を切削する。このように貫通孔19部分を低速で切削するため、切削時に切削ブレードが貫通孔19部分で蛇行することがなく、パッケージ基板2に欠け等の損傷を生じさせたり、切削ブレード40自体が破損する恐れを防止できる。より詳細には、貫通孔19がパッケージ基板2の一端2a側の第2の分割予定ライン8bの延長線上の外周余剰領域5に形成されている場合には、図5Bに示すように、本発明の切削ステップは、吸引テーブル32を矢印X1方向に第2の速度S2で加工送りすることで、切削ブレード40がパッケージ基板2の一端2aに切り込む切り込みステップと、切削ブレード40が貫通孔19を通過した後、第2の速度S2より速い第1の速度S1で吸引テーブル32を矢印X1方向に加工送りする加工ステップとを含む。また、貫通孔19がパッケージ基板2の他端2a側の第2の分割予定ライン2bの延長線上の外周余剰領域5に形成されている場合には、本発明の切削ステップは、吸引テーブル32を矢印X1方向に第2の速度S2で加工送りすることで、切削ブレード40が貫通孔19に切り込むとともにパッケージ基板2の他端2bを切り抜ける切り抜けステップを含んでいる。上述した本発明の切削方法では、貫通孔19を切削ブレード40で切削する際には、デバイス領域6a,6b,6cを切削する通常の切削速度よりも低速で切削するため、貫通孔19が分割予定ライン8bの延長線上の外周余剰領域5に形成されているパッケージ基板2でも、パッケージ基板2に欠け等の損傷を発生させたり、切削ブレード40自体が破損する恐れを低減できる。"