第1基板を保持する第1基板ホルダに設けられた第1吸着ユニットと、第2基板を保持する第2基板ホルダに設けられ、前記第1吸着ユニットと対となって前記第1基板ホルダと前記第2基板ホルダとの間に前記第1基板と前記第2基板とを挟み込む吸着力を発揮する第2吸着ユニットとの管理装置であって、前記第1吸着ユニットと前記第2吸着ユニットの間の吸着力の状態を検出する検出部と、前記吸着力の状態に基づいて前記第1吸着ユニットと前記第2吸着ユニットとの間の吸着力の良否を判断する判断部と、前記判断部の判断結果に基づいて、前記第1吸着ユニットと前記第2吸着ユニットの少なくとも一方のメンテナンスを促す警告を行う警告部とを備える管理装置。前記第1吸着ユニットは、第1吸着体を有し、前記第2吸着ユニットは、前記第1吸着ユニットが備える第1吸着体と対になって、前記吸着力を発揮する第2吸着体、および、前記第2吸着ユニットを支持する弾性部材を有し、前記検出部は、前記吸着力の状態として、前記弾性部材の弾性反力を検出し、前記判断部は、前記弾性反力が予め定められた基準反力を下回るか否かにより前記弾性部材の劣化を判断し、前記警告部は、前記判断部の判断結果に基づいて、前記弾性部材のメンテナンスを促す警告を行う、請求項1に記載の管理装置。前記第2吸着体を前記弾性部材の弾性力に抗して前記第1吸着体から離れる方向へ付勢する付勢部材を備え、前記検出部は、前記付勢部材が前記弾性部材から受ける反力を検出する請求項2に記載の管理装置。前記第1吸着体は貫通穴を有し、前記付勢部材は、前記貫通穴を貫通して前記第2吸着体を付勢する請求項3に記載の管理装置。前記弾性部材は板バネである請求項2から4のいずれか1項に記載の管理装置。前記検出部は、前記第1吸着ユニットと前記第2吸着ユニットが前記吸着力を発揮して前記第1基板と前記第2基板を挟み込んだ状態で、前記第1基板ホルダと前記第2基板ホルダを移動させた後のずれ量に基づいて、前記吸着力の状態を検出する、請求項1に記載の管理装置。前記第1基板ホルダと前記第2基板ホルダを移動させるときに、前記第1基板ホルダと前記第2基板ホルダに予め定められた加速度を与える加速部を備え、前記判断部は、ずれ量が、前記予め定められた加速度に基づいて設定されている基準ずれ量を超えるか否かにより前記良否を判断する請求項6に記載の管理装置。前記第1吸着ユニットと前記第2吸着ユニットは、磁石と、磁性体と、前記磁石および前記磁性体の少なくとも一方を支持する弾性部材とを備え、前記判断部は前記弾性部材の劣化を判断する請求項6または7に記載の管理装置。前記警告部は、前記メンテナンスを促す警告を表示装置に表示する請求項1から8のいずれか1項に記載の管理装置。前記警告部は、前記メンテナンスを促す警告として、メンテナンス時期を要するまでの残り時間、または、メンテナンスを要するまでの残り使用回数の少なくともいずれかを表示する請求項9に記載の管理装置。前記警告部は、前記判断部の判断結果に基づいて、前記基板ホルダを収容するホルダラックに前記基板ホルダを収容する請求項1から10のいずれか1項に記載の管理装置。前記警告部は、前記メンテナンスを促す警告を音声出力する請求項1から11のいずれか1項に記載の管理装置。前記警告部は、前記メンテナンスを促す警告を含むデータを送信する請求項1から12のいずれか1項に記載の管理装置。貼り合わせ装置において、基板ホルダが繰り返し使用されると、吸着ユニットの吸着力が弱まり、基板搬送中に基板がずれるおそれがある。上記課題を解決するために、本発明に係る管理装置は、第1基板を保持する第1基板ホルダに設けられた第1吸着ユニットと、第2基板を保持する第2基板ホルダに設けられ、第1吸着ユニットと対となって第1基板ホルダと第2基板ホルダとの間に第1基板と第2基板とを挟み込む吸着力を発揮する第2吸着ユニットとの管理装置であって、第1吸着ユニットと第2吸着ユニットの間の吸着力の状態を検出する検出部と、吸着力の状態に基づいて第1吸着ユニットと第2吸着ユニットとの間の吸着力の良否を判断する判断部と、判断部の判断結果に基づいて、第1吸着ユニットと第2吸着ユニットの少なくとも一方のメンテナンスを促す警告を行う警告部とを備える。なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。図1は、本実施形態に係る貼り合わせ装置100の全体構造を概略的に示す平面図である。貼り合わせ装置100は、回路パターンが形成された複数の基板を、接合すべき電極同士が接触するように重ね合わせて加熱加圧することにより接合する。貼り合わせ装置100は、共通の筐体101の内部に形成された大気環境部102及び真空環境部202を含む。大気環境部102は、筐体101の外部に面して、全体制御部110及びEFEMEquipmentFrontEndModule112を有する。全体制御部110は、貼り合わせ装置100内に含まれる装置を制御する制御プログラムであるレシピを記憶する記憶部111を備える。全体制御部110は、記憶部111に記憶されたレシピに従って貼り合わせ装置100内に含まれる各装置を制御する。EFEM112は、3つのロードポート113及びロボットアーム116を備える。各ロードポートには密閉型の基板格納用ポッドであるFOUPFrontOpeningUnifiedPod114が装着される。FOUP114に格納された基板120は、ロボットアーム116によって出し入れされる。なお、ここでいう基板120は、既に回路パターンが複数周期的に形成されている単体のシリコンウェハ、化合物半導体ウェハ等である。また、FOUP114に格納された基板120が、既に複数のウェハを積層して形成された積層基板である場合もある。大気環境部102は、筐体101の内側にそれぞれ配置された、予備アライナ130、本アライナ140、ホルダラック150及び分離機構160を備える。ホルダラック150は、基板120を保持する複数枚の基板ホルダ300を収納する。基板ホルダ300は、第1基板ホルダの一例としての下基板ホルダ330と、第2基板ホルダの一例としての上基板ホルダ310の2種類に分けられ、下基板ホルダ330と上基板ホルダ310が対として使用される。なお、上基板ホルダ310が保持する基板120と下基板ホルダ330が保持する基板120を区別する場合、上基板ホルダ310が保持する基板120を第1基板121、下基板ホルダ330が保持する基板120を第2基板122と呼ぶ。ホルダラック150は、基板ホルダ300を出し入れする面側にバーコードリーダ152を備える。基板ホルダ300には、基板ホルダ300毎に異なる管理IDをコード化したバーコード302が設けられている。バーコードリーダ152は、ロボットアーム175によって基板ホルダ300が搬入出されるときにバーコード302を読み取る。そしてバーコードリーダ152は、読み取ったバーコード302をデコードした管理IDを全体制御部110に送信する。全体制御部110は、ホルダラック150から管理IDを受信することにより、ホルダラック150に対して搬入出された基板ホルダ300を識別する。予備アライナ130は、基板120が本アライナ140に搬入されたときに、本アライナ140が備える顕微鏡の視野内に基板120のアライメントマークが収まるように、基板120を予備的に位置合わせする。予備アライナ130は、基板アライナ131及びホルダアライナ134を備える。基板アライナ131は、基板テーブル132及び検出器133を備える。基板テーブル132にはロボットアーム116によって基板120が載置される。検出器133は、基板120を俯瞰して基板120の位置及び向きを検出する。基板アライナ131は、予め定められた範囲に入るように基板120の位置及び向きを調整する。ホルダアライナ134は、ホルダテーブル135及び検出器136を備える。ホルダテーブル135には、ホルダラック150から搬送された基板ホルダ300が載置される。検出器136は、基板ホルダ300を俯瞰して基板ホルダ300の位置及び向きを検出する。ホルダアライナ134は、予め定められた範囲に入るように基板ホルダ300の位置及び向きを調整する。基板スライダ138は、基板アライナ131により位置調整された基板120を、基板アライナ131からホルダアライナ134へと搬送する。そして、基板スライダ138は、ホルダアライナ134により位置調整された基板ホルダ300上に基板120を載置する。ホルダテーブル135には給電端子139が設けられており、基板ホルダ300の裏面に設けられた給電端子と接続して、基板ホルダ300に電力を供給する。基板ホルダ300は内部に静電チャックを有しており、当該静電チャックはホルダアライナ134から供給された電力で基板120を静電吸着する。これにより基板ホルダ300が基板120を保持する。吸着により一体化された基板120及び基板ホルダ300はワークと称される場合がある。なお、吸着により一体化された第2基板122と上基板ホルダ310は上ワーク、吸着により一体化された第1基板121と下基板ホルダ330は下ワークと称される場合がある。予備アライナ130により形成されたワークは、ロボットアーム171によって受け渡しポート178に載置され、ロボットアーム176によって本アライナ140に搬入される。本アライナ140は、上ワークと下ワークを対向させて、各ワークの基板120に形成された複数のアライメントマークを位置合わせして重ね合わせる。本アライナ140に求められる位置合わせ精度は予備アライナ130よりも高く、回路パターンが形成された基板120の、接合すべき電極同士が接触するように位置合わせする場合には、サブミクロンレベルの精度が求められる。本アライナ140で重ね合わせた2つの基板120は、上基板ホルダ310と下基板ホルダ330との間に挟まれる。そして、2つの基板120は、上基板ホルダ310に設けられた永久磁石と、下基板ホルダ330に設けられた磁性体材料の吸着子との間に発生する吸引力により仮止めされる。上基板ホルダ310、下基板ホルダ330、及びそれらに挟まれた2つの基板120の組み合わせはワーク対と称される場合がある。ワーク対は、ロボットアーム176によって受け渡しポート178に載置される。そして、ロボットアーム171が、搬送制御部172の制御に従って、ワーク対を受け渡しポート178から分離機構160に搬送する。そしてワーク対は、ロボットアーム175によってロードロックチャンバ220に搬入される。真空環境部202は、ロードロックチャンバ220、ロボットアーム230及び複数の加熱加圧ユニット240を有する。ロボットアーム230は、保持したワーク対をロードロックチャンバ220と加熱加圧ユニット240の間で搬送する。ロードロックチャンバ220は、大気環境部102側と真空環境部202側とに、交互に開閉するシャッタ222、224を有しており、大気環境部102の内部雰囲気を真空環境部202側に漏らすことなく、ワーク対を真空環境部202に搬入する。ロボットアーム230は、ロードロックチャンバ220から搬出したワーク対を複数の加熱加圧ユニット240のいずれかに搬入する。そして加熱加圧ユニット240は、搬入されたワーク対を加熱加圧する。ワーク対が加熱加圧されることにより2組の基板120が恒久的に接合される。加熱加圧ユニット240により接合された2組の基板120は、まとめて接合基板と称される場合がある。基板接合後のワーク対は、ロボットアーム230によってロードロックチャンバ220に搬入され、ロボットアーム175によって分離機構160に搬入される。分離機構160は、加熱加圧されることにより基板ホルダ300に張り付いた接合基板を、基板ホルダ300から分離する。分離された接合基板は下基板ホルダ330上に吸着されずに載置された状態となる。接合基板の分離後、分離機構160は、バーコードリーダ162により上基板ホルダ310のバーコード302を読み取る。そして、分離機構160は、バーコード302をデコードした管理IDを全体制御部110に通知する。上基板ホルダ310はロボットアーム176により反転された後、ホルダラック150に戻されるか、または次の基板120を搭載すべく予備アライナ130に搬送される。下基板ホルダ330は接合基板を載せたまま、ロボットアーム171によって、予備アライナ130に搬送される。そして、接合基板がロボットアーム116によってFOUP114に収容される。そして下基板ホルダ330は、ホルダラック150に戻されるかまたは、次の基板120を搭載するべくホルダアライナ134によって位置が調整される。以上示したように、貼り合わせ装置100が、2組の基板120を基板ホルダ300に搭載して重ね合わせ、加熱加圧することによって接合する処理は基板接合処理と称される場合がある。図2は、本アライナ140の構造を概略的に示す断面図である。本アライナ140の上ステージ141は天井147に固定される。天井147には上顕微鏡143及びバーコードリーダ146が固定される。一方、下ステージ142は、下載置台421、昇降部422、台座部423、駆動部424及びベース425を備える。下載置台421には、基板120を搭載した基板ホルダ300が載置される。下載置台421は、真空吸着により基板ホルダ300を保持する。昇降部422は、下載置台421を昇降させる。下載置台421上には下顕微鏡144が設置されている。昇降部422によって下載置台421が昇降すると、合わせて下顕微鏡144も昇降する。下顕微鏡144は、上ステージ141に載置されたワークを観察する。一方、上顕微鏡143は、下載置台421に載置されたワークを観察する。台座部423は駆動部424上に設置されている。駆動部424はベース425に設置されており、台座部423をXY平面方向に移動する。ここで、上ワークと下ワークを重ね合わせてワーク対を形成する処理フローについて説明する。本アライナ140には、ロボットアーム176によってまず上ワークが搬入される。本アライナ140は、バーコードリーダ146によって上基板ホルダ310のバーコード302を読み取り、管理IDを全体制御部110に送信する。そして上ワークはロボットアーム176によって反転されて、基板を保持する面が下向きの状態で上ステージ141に押し当てられる。上ステージ141は上ワークを吸着して保持する。次にロボットアーム176が、下ワークを下載置台421に載置する。本アライナ140は、駆動部424により下載置台421を移動させながら、上顕微鏡143によって下ワークの基板120の表面を撮像する。そして本アライナ140は、複数のアライメントマークの座標を検出する。次に本アライナ140は、駆動部424により下載置台421を移動させながら、下顕微鏡144によって、上ワークの基板120表面を撮像する。そして、本アライナ140は、上ワークの基板120に形成された複数のアライメントマークの座標を検出する。本アライナ140は、検出した両基板120の対応するアライメントマークの位置ずれが最小となるように、基板120の位置を合わせる。そして位置合わせ完了後、下載置台421を上昇させることにより下ワークの基板120と上ワークの基板120を接触させて、ワーク対を形成する。こうして形成されたワーク対は、ロボットアーム176によって本アライナ140から搬出される。図3は、第1基板121を保持した上基板ホルダ310を概略的に示す平面図である。上基板ホルダ310は、ホルダ本体312および第1吸着部の一例としてのマグネットユニット320を備える。ホルダ本体312は、セラミックス、金属等の高剛性材料により一体成形され、第1基板121よりも径がひとまわり大きな円板状をなす。ホルダ本体312は、第1基板121を保持する保持領域314をその表面に備える。保持領域314は研磨されて高い平坦性を有する。第1基板121の保持は、静電力を利用した吸着により行われる。具体的には、ホルダ本体312に埋め込まれた電極316に、ホルダ本体312の裏面に設けられた給電端子318を介して電圧を加えることにより、上基板ホルダ310と第1基板121との間に電位差を生じさせて、第1基板121を保持領域314に吸着させる。マグネットユニット320は、第1基板121を保持する表面において、保持した第1基板121よりも外側である外周領域に複数配置される。図の場合、2個を一組として120度毎に合計6個のマグネットユニット320が配されている。図4は、第2基板122を保持した下基板ホルダ330を概略的に示す平面図である。下基板ホルダ330は、ホルダ本体332および吸着ユニット340を備える。ホルダ本体332は、セラミックス、金属等の高剛性材料により一体成形され、第2基板122よりも径がひとまわり大きな円板状をなす。ホルダ本体332は、第2基板122を保持する保持領域334をその表面に備える。保持領域334は研磨されて高い平坦性を有する。第2基板122の保持は、静電力を利用した吸着により行われる。具体的には、ホルダ本体332に埋め込まれた電極336に、ホルダ本体332の裏面に設けられた給電端子338を介して電圧を加えることにより、下基板ホルダ330と第2基板122との間に電位差を生じさせて、第2基板122を下基板ホルダ330に吸着させる。吸着ユニット340は、第2基板122を保持する表面において、保持した第2基板122よりも外側である外周領域に複数配置される。図の場合、2個を一組として120度毎に合計6個の吸着ユニット340が配されている。吸着ユニット340は、第2吸着部の一例としての吸着子341及び弾性部材の一例としての板バネ342を備える。吸着子341は磁性体材料により形成されている。そして吸着子341は、板バネ342上に固定されており、保持領域334に対して垂直な方向に板バネ342の弾性力を受ける。吸着ユニット340は、上基板ホルダ310のマグネットユニット320とそれぞれ対応するように配置されている。そして、第1基板121を保持した上基板ホルダ310と、第2基板122を保持した下基板ホルダ330が、互いに向かい合うと吸着ユニット340とマグネットユニット320の間に吸引力が生じる。上基板ホルダ310と下基板ホルダ330は、この吸引力によって第1基板121と第2基板122を挟持して固定する。図5は、本アライナ140において、ワーク対の形成直前の状態を概略的に示す断面図である。具体的には、上ステージ141に真空吸着保持された上基板ホルダ310が保持する第1基板121と、下ステージ142に真空吸着保持された下基板ホルダ330が保持する第2基板122の位置合わせが完了した状態の断面図である。第1基板121と第2基板122の位置合わせを実行するとき、すなわち、下ステージ142をXY平面内で移動させるときには、第1基板121と第2基板122が接触しないように、両者の間に若干の隙間を形成する。この状態において吸着子341がマグネットユニット320に結合しないように、上ステージ141は複数の付勢部材430を備える。付勢部材430は、主に、柱状の部材であるプッシュピン432と、プッシュピン432を上下方向に駆動するシリンダ部434を備える。プッシュピン432は、伸長位置において、マグネットユニット320に設けられた貫通穴321の内部を通って、その先端が貫通穴321から突出する。またプッシュピン432は、収納位置においては、シリンダ部434の内部にその一部が収納されて、貫通穴321から退避する。すなわち、プッシュピン432は、貫通穴321の内部で、シリンダ部434の駆動によりZ軸方向に進退する。第1基板121と第2基板122が相対的にXY方向に移動され得るときには、プッシュピン432は、吸着子341の上面に接触するように伸長位置に制御され、吸着子341のマグネットユニット320への結合を阻止する。即ち、吸着子341は板バネ342上に設置されているが、板バネ342が弾性変形して吸着子341がマグネットユニット320へ結合しないように、プッシュピン432が吸着子341を上方から押さえつけて、板バネ342の弾性変形を抑制する。プッシュピン432にはロードセル436が備え付けられている。本アライナ140は、ロードセル436により、プッシュピン432に加わる圧力を検出する。なお、本アライナ140による第1基板121と第2基板122の位置合わせは、最終的な微調整段階においては、プッシュピン432の先端が吸着子341の上面を摺動する程度の移動量において実行される。それ以外の段階である、例えば顕微鏡によるアライメントマークの観察段階においては、第1基板121と第2基板122は、XYZ軸方向へ相対的に大きく離れた状態となるので、吸着子341がマグネットユニット320へ予期せず結合することはない。したがって、原則としてプッシュピン432は、マグネットユニット320の磁力が吸着子341へ及び、かつ、両者の結合を規制したいときに、伸長位置に制御され、それ以外のときには収納位置に制御される。図6は、本アライナ140において、ワーク対の形成直後の状態を概略的に示す断面図である。具体的には、図5の状態から、第1基板121の表面と第2基板122の表面が接触するように下ステージ142をZ軸方向に駆動した状態を示し、さらに、プッシュピン432が収納位置に制御されて、吸着子341がマグネットユニット320に結合した状態を示す。図5の状態から図6の状態へ移行する過程において、プッシュピン432を収納位置に移動させる動作に伴って、板バネ342が弾性変形し、吸着子341がマグネットユニット320に結合する。このとき板バネ342の弾性力は、下基板ホルダ330と上基板ホルダ310を引き寄せて、下基板ホルダ330と上基板ホルダ310による第1基板121と第2基板122の挟持力を強める方向に働く。なお、分離機構160において、基板ホルダ300から接合基板を分離するときは、この逆の過程を経る。すなわち、分離機構160は、プッシュピンによって、吸着子341を押し下げることにより、マグネットユニット320と、吸着子341との結合を解除する。図7は、マグネットユニット320を概略的に示す斜視図である。マグネットユニット320は、磁石322及び、磁石322を収容して支持する支持部325を備える。支持部325は、磁石322を収容する円筒状の収容部を有する。また、支持部325は、上基板ホルダ310に固定するネジを貫通させるネジ穴328を有する。支持部325は、例えば炭素鋼S25Cにより形成される。支持部325は、吸着子341と対向する対向面329を有する。磁石322は、支持部325の収容部に嵌入される円柱形をなした永久磁石であり、例えば、8N程度の大きさの磁力を有する。磁石322の中心軸には、プッシュピン432を挿通する挿通孔323が設けられており、この挿通孔323に接続するように、支持部325にも挿通孔326が設けられている。挿通孔323及び挿通孔326により、貫通穴321を形成する。図8は、板バネ342を概略的に示す平面図である。板バネ342は、下基板ホルダ330の保持領域334に直交する方向に弾性を有する弾性部材であり、例えば、SUS631等の高強度析出硬化型ステンレス鋼により形成される。また、板バネ342は、中心付近の円形部343と耳状に突出した取付け部344を備え、中心部の直径は22mmであり、厚さは0.1mmである。円形部343には、互いに同一方向に沿って伸び、かつ伸長方向に直交する方向へ間隔をおいて配置される一対のスリット346が形成されている。各スリット346は、円形部343の中心からの距離が互いに等しい。2つのスリット346により、円形部343の中心付近に帯状部348が形成される。帯状部348には、円形部343の中心となる位置に、吸着子341を固定させる貫通穴347が設けられている。同様に、取付け部344は、板バネ342を上基板ホルダ310に固定するネジを貫通させるネジ穴345を有する。板バネ342は、上基板ホルダ310に対し、2つのネジ穴が上基板ホルダ310の周方向に沿い、かつ、スリット346の伸長方向が上基板ホルダ310の略径方向に沿うように、ホルダ本体332の周縁部に配置される。図9は、板バネ342が上方向に弾性変形した状態を概略的に示す斜視図である。具体的には、板バネ342に固定された吸着子341が、マグネットユニット320に吸引されて結合したときの変形状態を表す。ただし、図において吸着子341は示されていない。板バネ342は、吸着子341がマグネットユニット320に吸引されることにより、帯状部348が貫通穴347を頂点とするように浮き上がる。そして、板バネ342は、この浮き上がりに伴って、円形部343の周辺部のうち帯状部348と接続される2つの部分が互いに近づこうとするように弾性変形する。このとき、各スリット346は、それぞれの変形を許容するように、開口形状を変形させる。図10は、図9で示す板バネ342の変形状態において、吸着子341を含めて示す斜視図である。吸着子341は、貫通穴347を介してネジなどの締結部材により板バネ342に固定される。図9及び図10では、板バネ342が上方向に弾性変形した状態を例示したが、板バネ342は下方向にも弾性変形する。例えば、付勢部材430によって吸着子341が下方向に押下されることにより、板バネ342は下向きに弾性変形する。このとき、付勢部材430は板バネ342から上向きの弾性反力を受ける。図11は、全体制御部110のシステム構成を概略的に示すブロック図である。本実施形態に係る貼り合わせ装置100は、基板接合処理と並行して、基板ホルダ300の板バネ342を管理する管理処理を実行する。全体制御部110は、記憶部111、駆動制御部502、検出部504、判断部506、警告部510、表示部512、音声出力部514及び通信部516を備える。記憶部111は、各基板ホルダ300の管理IDと、各基板ホルダ300が基板接合処理に使用された回数を対応付けて記憶する。各基板ホルダ300が基板接合処理に使用された回数は、貼り合わせ装置100の全体の動作を制御する全体制御部110によりカウントされる。そして、全体制御部110によって、記憶部111のデータが逐次更新される。駆動制御部502は、貼り合わせ装置100内の各装置を制御して、基板接合処理および板バネ342の管理処理を実行する。検出部504は、板バネ342の弾性反力を検出する。判断部506は、検出部504が検出した弾性反力と、予め定められた基準反力とを比較して、板バネ342の良否を判断する。警告部510は、判断部506が判断した結果に基づいて、板バネ342のメンテナンスを促す警告を行う。表示部512は、警告部510の制御に従って、板バネ342のメンテナンスを促す警告を表示する。音声出力部514は、警告部510の制御に従って、板バネ342のメンテナンスを促す警告を音声出力する。通信部516は警告部510の制御に従って、板バネ342のメンテナンスを促す警告を含むデータを、ネットワークを介して他の装置に送信する。図12は、貼り合わせ装置100によって、基板接合処理と並行して実行される、板バネ342を管理する管理処理のフローチャートである。また図13は、本アライナ140が、付勢部材430を下方向に駆動させて板バネ342の弾性反力を検出する様子を示す概念図である。図12に示すフローは、基板接合処理において、上ワークと下ワークが本アライナ140に搬入されたときに開始する。ステップS1202では、本アライナ140が、上ワークを構成する上基板ホルダ310及び下基板ホルダ330のバーコード302を読み取って得た管理IDを全体制御部110に通知する。全体制御部110は、記憶部111に記憶された管理IDと使用回数の対応データを参照して、通知された管理IDに対応する上基板ホルダ310と下基板ホルダ330の使用回数を取得する。ステップS1204では、本アライナ140が上ワークと下ワークを位置合わせする。本アライナ140は、第1基板121と第2基板122のアライメントマークを基準として、下ステージ142をXY平面方向に駆動することにより、位置合わせをする。このとき下ステージ142と上ステージ141はZ軸方向で相対的に大きく離れた状態であり、マグネットユニット320の磁力は吸着子341に影響しない。ステップS1206では、全体制御部110が、ステップS1202で取得した上基板ホルダ310と下基板ホルダ330の使用回数が予め定められた回数の倍数であるか否かを判定する。予め定められた回数は、例えば100回など、板バネ342の良否を検査する頻度に応じて、ユーザにより設定される。ステップS1206で判定が肯定された場合は、ステップS1208に移行する。ステップS1208では、本アライナ140が、シリンダ部434によりプッシュピン432を下方向に駆動させて、吸着子341を、板バネ342の弾性力に抗してマグネットユニット320から離れる方向へ付勢する。本アライナ140は、吸着子341を基準の位置、即ち、弾性変形の無い状態から、予め定められた距離の分だけ、下方向に移動させる。ステップS1210では、本アライナ140が、吸着子341を基準位置から予め定められた距離の分だけ押し下げた場合の、プッシュピン432が受ける弾性反力を、ロードセル436によって検出する。本アライナ140は検出した弾性反力を記憶部111に記憶する。ステップS1212では、判断部506が、ステップS1210で検出された弾性反力が、基準反力を下回るか否かにより板バネ342の良否を判断する。基準反力は事前に実験することにより設定される。例えば、劣化のない状態の板バネ342を予め定められた距離の分押し下げた場合の弾性反力をX[N]とし、劣化により弾性反力が0.5nX[N]低下している板バネ342を9個用意するすなわち、n=1から9。そして、各板バネ342を設置した下基板ホルダ330と上基板ホルダ310とでワーク対を形成して搬送テストを実行し、ずれが発生する頻度が5を超える板バネ342の弾性反力を基準反力として設定する。ステップS1212で、判断部506により、検出した弾性反力が基準反力を下回ると判定された場合はステップS1214に移行する。ステップS1214では、警告部510が、下基板ホルダ330の管理IDおよび板バネ342のメンテナンスを促す警告を、表示部512に表示する。ステップS1206で判定が否定された場合およびステップS1212で判定が否定された場合には、ステップS1216に移行する。ステップS1216では、本アライナ140が、上ワークと下ワークを重ね合わせてワーク対を形成する。形成されたワーク対は、ロボットアーム176によって本アライナ140から搬出され、真空環境部202に搬送される。ステップS1218では、全体制御部110が、基板接合処理の終了指示を受けているかを判定する。そして判定が否定された場合は、ステップS1202に戻り、次の上基板ホルダ310及び下基板ホルダ330の管理IDを取得する。判定が肯定された場合は、処理を終了する。即ち、本実施形態では、基板ホルダ300が予め定められた回数使用されたときに、板バネ342の弾性反力を検出することによって板バネ342の良否を判断し、基準反力を下回っている場合に板バネのメンテナンスを促す警告を表示する。当該警告によって、ユーザは板バネ342がメンテナンスを要する状態になっていることを知ることができる。したがって、例えば基板接合処理中に、本アライナ140から真空環境部202に搬送される間に、板バネ342の劣化が原因で上基板ホルダ310と下基板ホルダ330に挟持された第1基板121と第2基板122がずれることを未然に防止できる。その結果、第1基板121と第2基板122の間にずれが生じることによる、接合すべき電極同士の接触不良を防止できるので、基板接合処理の歩留まり向上に貢献できる。上記実施形態では、ステップS1212において、検出した弾性反力が基準反力を下回っている場合に、板バネ342のメンテナンスを促す警告を表示する例を挙げて説明したが、基板ホルダ300をホルダラック150に収容した後で警告を表示してもよい。例えば、全体制御部110は、対象となる基板ホルダ300が保持している基板120の基板接合処理が終了した後で、基板ホルダ300をホルダラック150に収容する。そして、警告部510が、収容後に基板ホルダ300の管理ID、板バネ342のメンテナンスを促す警告及び基板ホルダ300を収容したホルダラック150の棚番号を表示する。棚番号を合わせて表示することによって、警告をみたユーザは対象となる基板ホルダ300を該当する棚番号から速やかに搬出してメンテナンスすることができる。そして、警告部510が、表示部512に表示した警告を、対応する基板ホルダ300がホルダラック150から搬出されたときに消去する。具体的には、ホルダラック150が、基板ホルダ300が搬出されたことを全体制御部110に通知して、通知を受けた全体制御部110が、通知された棚番号に対応する警告の表示を終了するように制御する。また上記実施形態では、ステップS1212において、判断部506が、検出部504が検出した板バネ342の弾性反力が、基準反力を下回っていると判定した場合に、メンテナンスを促す警告を行う例を挙げて説明した。ここでさらに、警告部510が、検出した弾性反力と基準反力の差異に従って、板バネ342がメンテナンスを要するまでの残り使用回数を表示部に表示してもよい。例えば、判断部506が、劣化していない板バネ342の弾性反力をX[N]、基準反力を0.6X[N]とした場合に、検出した弾性反力が0.7X[N]のときは残り使用回数が200回、0.65X[N]の場合は残り使用回数が100回と判断する。弾性反力と基準反力との差異に対する残り使用回数は、差異と使用回数を対応づけた対応テーブルを予め記憶部111に記憶しておき、その対応テーブルを判断部506が参照することによって、判断する。対応テーブルは、ユーザが経験により設定しても良いし、予め実験をすることによって設定しても良い。そして、警告部510が、対象の基板ホルダ300の管理IDと残り使用回数を表示部512に表示する。上述したように、残り使用回数を例示することによって、ユーザは板バネ342のメンテナンスを実行する準備ができる。なお、警告部510は、残り使用回数の代わりに残り使用時間を判断して、表示しても良い。また上記実施形態では、警告部510が、表示部512に警告を表示する例を挙げて説明したが、音声出力部514を介して警告を音声出力するように構成しても良い。またさらに、警告を含むデータを、基板ホルダ300の管理会社に設置されたコンピュータに送信するように構成してもよい。基板ホルダ300にメンテナンスを要することを、管理会社に伝えることにより、交換用の基板ホルダ300の提供を迅速に実行できる。図14は、第2の実施形態に係る貼り合わせ装置の全体構造を概略的に示す平面図である。図1と共通の要素には同じ参照番号を付して説明を省略する。第2の実施形態に係る貼り合わせ装置100は、ホルダ観察ユニット180を備える。図15は、下基板ホルダ370を上方から見下ろした様子を概略的に示す斜視図である。また、図16は同じ下基板ホルダ370を下方から見上げた様子を示す斜視図である。下基板ホルダ370は、ホルダ本体910並びに、第1吸着ユニットの一例としての吸着子920及び板バネ925を備える。ホルダ本体910は、焼結セラミックス、金属等の高剛性材料により一体成形され、第2基板122よりも径がひとまわり大きな円板状をなす。ホルダ本体910は、第2基板122を保持する基板保持面911を備える。基板保持面911は、高い平坦性を有しており、第2基板122に対して密着する。基板保持面911には、ホルダ本体910の表裏を貫通する貫通孔916が形成されている。また基板保持面911よりも外側の領域には、ずれ検出用マーク915が設けられている。またホルダ本体910の表面および裏面にはバーコード302が設けられている。吸着子920は、磁性体材料により形成され、ホルダ本体910において基板保持面911よりも外周側に複数配される。板バネ925は、チタンにより形成され、ホルダ本体910において基板保持面911よりも外周側に複数配される。吸着子920は、板バネ925上に固定されており、基板保持面911に対して垂直な方向に、板バネ925の弾性力を受ける。給電端子930は、下基板ホルダ370の裏面において、ホルダ本体910に埋め込まれる。下基板ホルダ370は、給電端子930を介して電力の供給を受けることにより、基板120を静電吸着する。図17は、上基板ホルダ360を下方から見上げた様子を示す斜視図である。また、図18は同じ上基板ホルダ360を上方から見下ろした様子を概略的に示す斜視図である。下基板ホルダ370と共通の要素には同じ参照番号を付して説明を省略する。上基板ホルダ360は、第2吸着ユニットの一例としての永久磁石940を備える。永久磁石940は、ホルダ本体910において基板保持面910よりも外周側に複数配される。永久磁石940と、下基板ホルダ370の吸着子920はそれぞれ対応する位置に配置されている。そして、第2基板122を保持した下基板ホルダ370と第1基板121を保持した上基板ホルダ360が、互いに向かい合うと、吸着子920と永久磁石940の間に吸引力が発生する。下基板ホルダ370と上基板ホルダ360は、この吸引力によって、第1基板121と第2基板122を重ね合わせた状態で挟持して固定する。上基板ホルダ360の基板保持面911よりも外側の領域には、表裏を貫通する観察穴914が設けられている。観察穴914は、上基板ホルダ360と下基板ホルダ370を重ね合わせた場合に、下基板ホルダ370のずれ検出用マーク915と対向する。従って、上基板ホルダ360の裏面側から観察穴914を通して、ずれ検出用マーク915を観察できる。本実施形態において、貼り合わせ装置100は、本アライナ140で観察したずれ検出用マーク915と、本アライナ140からホルダ観察ユニット180に搬送させた後にホルダ観察ユニット180で観察したずれ検出用マーク915とを比較することにより、搬送中に生じた下基板ホルダ370と上基板ホルダ360のずれを検出する。図19は、本アライナ140において、ワーク対の形成直前の状態を概略的に示す断面図である。具体的には、下ステージ142に真空吸着保持された下基板ホルダ370が保持する第2基板122と、上ステージ141に真空吸着保持された上基板ホルダ360が保持する第1基板121の位置合わせが完了した状態の断面図である。第1基板121と第2基板122の位置合わせを実行するとき、すなわち、下ステージ142をXY平面内で移動させるときには、第1基板121と第2基板122が接触しないように、両者の間に数ミリメートルの隙間が形成される。上ステージ141は、吸着子920が永久磁石940に結合しないように複数の付勢部材450を備える。付勢部材450は、主に、柱状の部材であるプッシュピン452と、プッシュピン452を上下方向に駆動するシリンダ部454を備える。プッシュピン452は、伸長位置において、上基板ホルダ360に設けられたホルダ挿通孔938と、ホルダ挿通孔938に一致するように位置合わせされて配設されている永久磁石940に設けられた永久磁石挿通孔942の内部を通って、その先端が永久磁石挿通孔942から突出する。また、プッシュピン452は、収納位置においては、シリンダ部454の内部にその一部が収納されて、それぞれの挿通孔から退避する。すなわち、プッシュピン452は、それぞれの挿通孔の内部で、シリンダ部454の駆動により上下方向に進退する。第1基板121と第2基板122が相対的にXY方向に移動され得るときには、プッシュピン452は、吸着子920の上面に接触するように伸長位置に制御され、吸着子920の永久磁石940への結合を阻止する。即ち、吸着子920は板バネ925上に設置されているが、板バネ925が弾性変形して吸着子920が永久磁石940へ結合しないように、プッシュピン452が吸着子920を上方から押さえつけて、板バネ925の弾性変形を抑制する。図20は、本アライナ140において、ワーク対の形成直後の状態を概略的に示す断面図である。具体的には、図19の状態から、第1基板121の表面と第2基板122の表面が接触するように下ステージ142をZ軸方向に駆動した状態を示し、さらに、プッシュピン452が収納位置に制御されて、吸着子920が永久磁石940に結合した状態を示す。図19の状態から図20の状態へ移行する過程において、プッシュピン452を収納位置に移動させる動作に伴って板バネ925が弾性変形して、吸着子920が永久磁石940に結合する。このとき板バネ925の弾性力は、下基板ホルダ370と上基板ホルダ360を引き寄せて、下基板ホルダ370と上基板ホルダ360による第1基板121と第2基板122の挟持力を強める方向に働く。図21は、ホルダ観察ユニット180の構造を概略的に示す側断面図である。ホルダ観察ユニット180は、載置台182及び観察部184を備える。載置台182には、ロボットアーム171によって、本アライナ140により形成されたワーク対が搬入される。ワーク対は、上基板ホルダ360の観察穴914が、観察部184の撮影視野内に入る位置に配置される。観察部184は、観察穴914及び観察穴914を通して撮影視野に入る下基板ホルダ370のずれ検出用マーク915を撮像する。そしてホルダ観察ユニット180は、撮像して取得した観察穴914およびずれ検出用マーク915を含む画像データを全体制御部118に送信する。図22は、全体制御部118のシステム構成を概略的に示すブロック図である。本実施形態に係る貼り合わせ装置100は、基板接合処理と並行して、基板ホルダ300の吸着ユニットを管理する管理処理を実行する。全体制御部118は、記憶部111、駆動制御部602、検出部604、判断部606、警告部610、表示部612、音声出力部614及び通信部616を備える。記憶部111は、貼り合わせ装置100内の各装置を制御する制御プログラムであるレシピを記憶する。また記憶部111は、各基板ホルダ300の管理IDと、各基板ホルダ300が基板接合処理に使用された回数を対応付けて記憶する。基板接合処理に使用された回数は全体制御部118によりカウントされて、記憶部111のデータが逐次更新される。全体制御部118は、例えば分離機構160のバーコードリーダ162から管理IDを受信した場合に、その管理IDに対応する基板ホルダ300の、基板接合処理に使用された回数をカウントアップする。駆動制御部602は、貼り合わせ装置100内の各装置を制御して、基板接合処理および第1吸着ユニットおよび第2吸着ユニットの管理処理を実行する。検出部604は、第1吸着ユニットおよび第2吸着ユニットが吸着力を発揮して基板120を挟み込んだ状態で、2つの基板ホルダ300を移動させた場合の、基板ホルダ300間のずれ量を検出する。判断部606は、検出部604が検出したずれ量に基づいて、第1吸着ユニットおよび第2吸着ユニットの良否を判断する。警告部610は、判断部606が判断した結果に基づいて、第1吸着ユニット及び第2吸着ユニットの少なくとも一方のメンテナンスを促す警告を行う。表示部612は、警告部610の制御に従って、第1吸着ユニット及び第2吸着ユニットの少なくとも一方のメンテナンスを促す警告を表示する。音声出力部614は、警告部610の制御に従って、第1吸着ユニット及び第2吸着ユニットの少なくとも一方のメンテナンスを促す警告を音声出力する。通信部616は警告部610の制御に従って、第1吸着ユニット及び第2吸着ユニットの少なくとも一方のメンテナンスを促す警告を含むデータを、ネットワークを介して他の装置に送信する。図23は、貼り合わせ装置100によって、基板接合処理と並行して実行される、第1吸着ユニットおよび第2吸着ユニットを管理する管理処理のフローチャートである。また図24は、本アライナ140及びホルダ観察ユニット180によって撮像された、観察穴914及びずれ検出用マーク915を含む画像データの例を示す概念図である。図23に示すフローチャートのフローは、基板接合処理において、予備アライナ130により形成された上ワークと下ワークが本アライナ140に搬入され、本アライナ140によってワーク対が形成されたときに開始する。ステップS2302では、本アライナ140が、上基板ホルダ360の観察穴914を通して、下基板ホルダ370のずれ検出用マーク915を観察する。本アライナ140は、ワーク対が載置された下載置台421を、駆動部424によって移動させて、上顕微鏡143の視野内に上基板ホルダ360の観察穴914を収める。本アライナ140は、上顕微鏡143により、観察穴914およびずれ検出用マーク915を含む画像を撮像する。そして本アライナ140は撮像した画像データを全体制御部118に送信する。全体制御部118は受信した画像データを第1画像データ801として記憶部111に記憶する。ステップS2304では、まずロボットアーム176が本アライナ140からワーク対を搬出して、受け渡しポート178に載置する。そして、搬送制御部172による制御に従って、ロボットアーム171が、ワーク対を受け渡しポート178からホルダ観察ユニット180に搬送する。ホルダ観察ユニット180に搬送されたワーク対は、載置台182上に載置される。ステップS2306では、ホルダ観察ユニット180が、ワーク対を構成する上基板ホルダ360の観察穴914を通して、下基板ホルダ370のずれ検出用マーク915を観察する。そしてホルダ観察ユニット180は、観察部184によって撮像した、観察穴914およびずれ検出用マーク915を含む画像データを全体制御部118に送信する。全体制御部118は受信した画像データを第2画像データ802として記憶部111に記憶する。ステップS2308では、ワーク対が、本アライナ140からホルダ観察ユニット180に移動する間に生じた下基板ホルダ370と上基板ホルダ360のずれ量を、検出部604が検出する。検出部604は、まず記憶部111に記憶された第1画像データ801及び第2画像データ802を参照する。そして検出部604は、第1画像データ801及び第2画像データ802中の観察穴914の部分を基準として、第1画像データに含まれるずれ検出用マーク915及び第2画像データに含まれるずれ検出用マーク915のずれ量を検出する。具体的に検出部604は、図24の比較画像803に示す、2つのずれ検出用マーク915の中心点の位置ずれ量Xと、角度ずれ量θを算出する。検出部604は算出した位置ずれ量Xおよび角度ずれ量θを、下基板ホルダ370と上基板ホルダ360の搬送前後のずれ量として記憶部111に記憶する。ステップS2310では、判断部606が、記憶部111に記憶された、ずれ量と第1吸着ユニット及び第2吸着ユニットの劣化度合いを対応付ける対応テーブルを参照して、ステップS2308で算出したずれ量に対応する劣化度合いを判断する。対応テーブルには、ずれ量の大きさと劣化度合いの大きさが正の相関を持つデータが登録されている。すなわち、判断部606は、ずれ量が大きいほど、劣化度合いが大きいと判断する。なお、対応テーブルは予めユーザによって設定されて、記憶部111に記憶される。ステップS2312では、判断部606が、ステップS2310で判断した劣化度合いが、基準劣化度合いを超えているか否かを判定する。基準劣化度合いは、第1吸着ユニットと第2吸着ユニットの劣化により生じる下基板ホルダ370と上基板ホルダ360の搬送前後のずれ量が、第1基板121と第2基板122の接合すべき電極同士が電気的に導通しない程のずれ量を超えるか否かを基準として、サブミクロンレベルで設定される。ステップS2314では、判断された劣化度合いが基準劣化度合いを超えていると判定されたワーク対の接合処理が完了した後に、ロボットアーム175が、下基板ホルダ370および上基板ホルダ360を退避棚に収納する。ホルダラック150は、下基板ホルダ370および上基板ホルダ360を収納した退避棚の棚番号を全体制御部118に通知する。ステップS2316では、警告部610が、退避棚に収納された下基板ホルダ370及び上基板ホルダ360の管理ID、ステップS2314で通知された退避棚の棚番号および第1吸着ユニット及び第2吸着ユニットの少なくとも一方のメンテナンスを促す警告を、表示部612に表示する。そして本フローチャートの処理を終了する。即ち、本実施形態では、ワーク対の搬送前後で下基板ホルダ370と上基板ホルダ360に生じるずれ量を検出して、検出したずれ量から第1吸着ユニット及び第2吸着ユニットの良否を判断し、許容される劣化を超えている場合に、吸着ユニットのメンテナンスを促す警告を表示する。当該警告をユーザが見ることにより、例えば第1吸着ユニットの一例としての板バネ925の吸着力が弱まっていたり、第2吸着ユニットの一例としての永久磁石940が加熱加圧ユニットによって高熱に加熱されることによって熱減磁したりして劣化していることに気づくことができる。そしてユーザによって吸着ユニットのメンテナンスが行われることによって、吸着ユニットの劣化により貼り合わせ装置100内でワーク対を搬送している間に位置ずれが発生して、一対の基板120が接合不良を起こすことを未然に防止することができる。また更に本実施形態では、第1吸着ユニット及び第2吸着ユニットが許容される劣化を超えて劣化している下基板ホルダ370と上基板ホルダ360を、ホルダラック150の退避棚に収納してその使用を中止するので、ユーザが警告に気づくまでの間に生ずる基板ホルダ300の位置ずれを防止することができる。なお本実施形態では、ステップS2314において、基板ホルダ300を退避棚に収納する例を挙げて説明したが、ユーザの指示があるまでは対象となる基板ホルダ300の使用を継続するように制御しても良い。警告部610は、表示部612に表示した警告を、対応する基板ホルダ300がホルダラック150の退避棚から搬出されたときに消去する。具体的には、退避棚から基板ホルダ300が搬出されたことをホルダラック150が検出して、棚番号を全体制御部118に通知し、通知を受けた全体制御部118が、通知された棚番号に対応する警告の表示を終了するように制御する。上記実施形態では、上基板ホルダ360の観察穴914を通して下基板ホルダ370のずれ検出用マーク915を観察することにより、下基板ホルダ370と上基板ホルダ360とのずれ量を検出する例を挙げて説明した。しかしながらそれに限らず、搬送前後の下基板ホルダ370と上基板ホルダ360のエッジ部分を観察することによって、下基板ホルダ370と上基板ホルダ360のずれ量を検出しても良い。下基板ホルダ370と上基板ホルダ360のエッジ部分を観察する場合、搬送前の下基板ホルダ370と上基板ホルダ360のエッジ部分の観察を本アライナ140が実行する。また、搬送後の下基板ホルダ370と上基板ホルダ360のエッジ部分の観察をホルダ観察ユニット180が実行する。観察穴914とずれ検出用マーク915の代わりに、エッジ部分の観察によってずれ量を検出することにより、観察穴914とずれ検出用マーク915を設けなくても良いことから、基板ホルダ300の構造を簡略化できる。また、非接触で嵌め合う凸部および凹部を、下基板ホルダ370と上基板ホルダ360に形成して、ワーク対の搬送前後で凸部と凹部のギャップを検出することにより、下基板ホルダ370と上基板ホルダ360のずれを検出しても良い。その場合、周知のギャップセンサを凸部および凹部に設置して、ギャップセンサに電力を供給することにより、ギャップを検出する。電力の供給は、例えばギャップセンサと連結する給電端子を基板ホルダ300の裏面に設けて、本アライナ140の下載置台421およびホルダ観察ユニット180の載置台182に設けた給電端子から実行する。またギャップセンサが検出した検出値の取得は、同様に基板ホルダ300の裏面に設けた配線と、本アライナ140の下載置台421およびホルダ観察ユニット180の載置台182に設けた配線とを接続することにより実行する。ギャップセンサによるずれの検出を採用することにより、観察によりずれを検出するのに比べて処理の高速化が期待できる。また上記実施形態では、本アライナ140によってワーク対を形成する毎にずれの検出を行う例を挙げて説明したが、各基板ホルダ300が基板接合処理に予め定められた回数使用される毎にずれの検出を行うように構成しても良い。その場合全体制御部118が、記憶部111に記憶されている各基板ホルダ300の使用回数を監視して、例えば使用回数が100の倍数と等しくなる毎に、図23に示すフローチャートを実行するように制御する。またさらに、ワーク対を受け渡しポート178からホルダ観察ユニット180に移動させるときに、搬送制御部172によって、予め定められた加速度を与えるように構成しても良い。例えば全体制御部118は、各基板ホルダ300の使用回数が100の倍数と等しくなる毎に図11に示すフローを実行する場合に、フローを実行しない場合よりも大きな加速度を与えるように、搬送制御部172を制御する。そして判断部606が、第1吸着ユニット及び第2吸着ユニットの良否を判断するときに、記憶部111に記憶された、加速度と対応付けて設定されている基準ずれ量を超えるか否かにより劣化を判断するように構成する。加速度と対応付けて設定されている基準ずれ量は、異なる加速度で搬送した場合の位置ずれ量を計測する試験を予め行うことにより設定される。基板ホルダ300の管理処理を実行する場合に、実行しない場合よりも高い加速度を与えて第1吸着ユニットと第2吸着ユニットの良否を判断することにより、加速度を変更せずに劣化を検出するのに比べて早い段階で劣化を検出できる。すなわち、劣化しかけている状態を検出できるので、基板接合処理で基板ホルダ300を使用している最中に基準劣化度合いを超えてしまう前に、メンテナンスを促す警告を行うことができる。以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段より前に、先立って等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上まず、、次に、等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。