"直流電流を交流電流に変換する複数のパワー半導体素子を有する第1半導体モジュールと、直流電流を交流電流に変換する複数のパワー半導体素子を有する第2半導体モジュールと、前記直流電流を平滑化するコンデンサと、前記コンデンサから前記半導体モジュールへ前記直流電流を伝達するコンデンサ端子と、冷却冷媒が流れる流路を形成するとともに熱伝導性部材により形成された流路形成体と、を備え、前記第1半導体モジュール及び前記第2半導体モジュールは、前記流路形成体の一方側に配置されるとともに所定空間を介して並べて配置され、前記コンデンサは、前記流路形成体を介して前記半導体モジュールとは反対側に配置され、前記流路形成体は、前記第1及び第2半導体モジュールが配置された側の空間と前記コンデンサが配置された側の空間とを繋ぐ貫通孔を形成し、さらに当該貫通孔は前記所定の空間と対向する位置に形成され、前記第1半導体モジュールの直流端子は、前記貫通孔に最も近い前記第1半導体モジュールの辺側に配置され、前記第2半導体モジュールの直流端子は、前記貫通孔に最も近い前記第2半導体モジュールの辺側に配置され、前記コンデンサ端子は、前記貫通孔を通って前記コンデンサと前記半導体モジュールを電気的に接続する電力変換装置。請求項1に記載された電力変換装置であって、前記流路形成体は、前記流路と繋がる第1開口及び第2開口を前記第1及び第2半導体モジュールが配置された側に形成し、前記第1半導体モジュールは、絶縁部材を介して前記パワー半導体素子を実装する第1金属製ベース板を有し、前記第2半導体モジュールは、絶縁部材を介して前記パワー半導体素子を実装する第2金属製ベース板を有し、前記第1金属製ベース板は、前記第1開口を塞ぐことにより前記冷却冷媒と直接接触し、前記第2金属製ベース板は、前記第2開口を塞ぐことにより前記冷却冷媒と直接接触する電力変換装置。請求項1又は2に記載のいずれかの電力変換装置であって、前記コンデンサは、前記流路形成体に接触された状態で、前記流路形成体の他方側に配置される電力変換装置。請求項1ないし3に記載のいずれかの電力変換装置であって、前記コンデンサ端子は、板状の正極側コンデンサ端子と、前記正極側コンデンサ端子と対向する板状の負極側コンデンサ端子と、当該正極側コンデンサ端子と当該負極側コンデンサ端子の間に配置される絶縁部材と、により構成される電力変換装置。請求項4に記載の電力変換装置であって、前記第1及び第2半導体モジュールは、板状の正極側モジュール端子と、板状の負極側モジュール端子と、をそれぞれ有し、前記正極側コンデンサ端子及び前記負極側コンデンサ端子は、前記貫通孔から前記半導体モジュールが配置された空間まで突出しており、前記正極側モジュール端子は、前記正極側コンデンサ端子の突出方向に沿って形成され、かつ当該正極側コンデンサ端子と接続され、前記負極側モジュール端子は、前記負極側コンデンサ端子の突出方向に沿って形成され、かつ当該負極側コンデンサ端子と接続される電力変換装置。請求項1ないし5に記載のいずれかの電力変換装置であって、前記第1及び第2半導体モジュールを収納する収納空間及び開口部を形成するケースを備え、前記ケースの開口部は、前記流路形成体により塞がれる電力変換装置。請求項6に記載の電力変換装置であって、前記パワー半導体素子の駆動を制御する制御回路を実装した制御回路基板を備え、前記制御回路基板は、前記ケースの収納空間の外側に配置される電力変換装置。近年、自動車に搭載されて車両駆動用電動機の駆動を制御する電力変換装置にはさらなる低コスト化が望まれている。これは、電力変換装置の低コスト化により、車両に搭載される電動駆動システムの低コスト化を図り、車両駆動の電動化をこれまで以上に普及させるためである。これにより、地球環境に及ぼす影響のさらなる低減,燃費のさらなる向上が図れる。電力変換装置の低コスト化を図る解決方法の1つとしては、電力変換装置を電動機の近傍、例えば電動機が搭載された変速機の筐体に取り付け、電力変換装置と電動機との間を電気的に接続する配線の削除が考えられる。これを実現するためには、例えば電力変換用主回路を構成する半導体モジュールの半導体チップを小型化して電力変換装置の小型化を図り、限られた車載スペースの中において電力変換装置を変速機の筐体に取り付けできるようにする必要がある。しかしながら、半導体チップを小型化すると、半導体チップの発熱が増加する。これにより、半導体モジュールから電力変換装置の内部に放出される熱が増加して電力変換装置の内部温度が上昇する。このため、半導体モジュールを含む電力変換装置構成部品を1つのケース内に配置する電力変換装置では、半導体モジュール以外の電力変換装置構成部品に熱影響を与えると考えられる。また、前述した背景技術においてもそこまで考慮していない。従って、半導体チップの小型化による電力変換装置の小型化にあたっては、半導体モジュール以外の電力変換装置構成部品に半導体モジュールから与える熱影響の低減が必要である。また、半導体チップの発熱は半導体のスイッチング動作時の損失にも起因する。このようなことから、半導体のスイッチング動作時の損失をさらに低減して半導体チップからの発熱を抑えることにより、半導体チップの小型化を実現可能なものにできる。半導体のスイッチング動作時の損失をさらに低減するためには、半導体モジュールに電気的に接続されたコンデンサと半導体モジュールとの間の接続導体におけるインダクタンスをさらに低減することが重要である。従って、半導体チップの小型化による電力変換装置の小型化にあたっては、半導体のスイッチング動作時の損失を低減して半導体チップの発熱を抑えることにより、半導体モジュール以外の電力変換装置構成部品に半導体モジュールから与える熱影響の低減が必要である。本発明は、半導体モジュール以外の構成部品に対して半導体モジュールから与える熱影響を低減できる電力変換装置を提供する。ここに、本発明に係る電力変換装置は、直流電流を交流電流に変換する複数のパワー半導体素子を有する第1半導体モジュールと、直流電流を交流電流に変換する複数のパワー半導体素子を有する第2半導体モジュールと、前記直流電流を平滑化するコンデンサと、前記コンデンサから前記半導体モジュールへ前記直流電流を伝達するコンデンサ端子と、冷却冷媒が流れる流路を形成するとともに熱伝導性部材により形成された流路形成体と、を備え、前記第1半導体モジュール及び前記第2半導体モジュールは、前記流路形成体の一方側に配置されるとともに所定空間を介して並べて配置され、前記コンデンサは、前記流路形成体を介して前記半導体モジュールとは反対側に配置され、前記流路形成体は、前記第1及び第2半導体モジュールが配置された側の空間と前記コンデンサが配置された側の空間とを繋ぐ貫通孔を形成し、さらに当該貫通孔は前記所定の空間と対向する位置に形成され、前記第1半導体モジュールの直流端子は、前記貫通孔に最も近い前記第1半導体モジュールの辺側に配置され、前記第2半導体モジュールの直流端子は、前記貫通孔に最も近い前記第2半導体モジュールの辺側に配置され、前記コンデンサ端子は、前記貫通孔を通って前記コンデンサと前記半導体モジュールを電気的に接続する。本発明によれば、周壁が熱伝導性部材によって形成された冷却室に半導体モジュールを収納するようにしたので、半導体モジュールからの放熱が増加しても、その熱を冷却室の外部に放出することを抑制でき、少なくともコンデンサ及び制御回路に対する熱影響を低く抑えることができる。従って、本発明によれば、半導体モジュール以外の構成部品に対して半導体モジュールから与える熱影響を低減できる。以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。以下に説明する実施例では、本発明が適用される電力変換装置として、特に熱サイクルや動作的環境などが大変厳しい車載用インバータ装置を例に挙げて説明する。車載用インバータ装置は、車載電動機の駆動を制御する制御装置として車載電機システムに備えられており、車載電源を構成する車載バッテリから供給された直流電力を所定の交流電力に変換し、得られた交流電力を車載電動機に供給することにより、車載電動機の駆動を制御するものである。尚、以下に説明する構成は、DC/DCコンバータや直流チョッパなどの直流-直流電力変換装置或いは交流-直流電力変換装置にも適用可能である。また、以下に説明する構成は、工場の設備を駆動する電動機の制御装置として用いられる産業用電力変換装置、或いは家庭の太陽光発電システムに用いられたり、家庭の電化製品を駆動する電動機の制御装置に用いられたりする家庭電力変換装置に対しても適用可能である。特に低コスト化及び小型化を狙った電力変換装置への適用が好ましい。本発明の第1実施例を図1乃至図8に基づいて説明する。まず、図8を用いて、本実施例のハイブリッド電気自動車について説明する。本実施例のハイブリッド電気自動車以下、HEVと記述するは電動車両の一種であり、2つの駆動システムを備えている。その1つは、内燃機関であるエンジン104を動力源としたエンジンシステムである。エンジンシステムは、主としてHEVの駆動源として用いられる。もう1つは、モータジェネレータ130,140を動力源とした車載電機システムである。車載電機システムは、主としてHEVの駆動源及びHEVの電力発生源として用いられる。車体図示省略のフロント部には前輪車軸102が回転可能に軸支されている。前輪車軸102の両端には1対の前輪101が設けられている。車体のリア部には、図示省略したが、両端に1対の後輪が設けられた後輪車軸が回転可能に軸支されている。本実施例のHEVでは、前輪101を、動力によって駆動される主輪、図示省略した後輪を、連れ回される従輪とする、いわゆる前輪駆動方式を採用しているが、この逆、すなわち後輪駆動方式を採用しても構わない。前輪車軸103の中央部には前輪側デファレンシャルギア以下、前輪側DEFと記述する103が設けられている。前輪車軸103は前輪側DEF103の出力側に機械的に接続されている。前輪側DEF103の入力側には変速機105の出力軸が機械的に接続されている。前輪側DEF103は、変速機105によって変速されて伝達された回転駆動力を左右の前輪車軸102に分配する差動式動力分配機構である。変速機105の入力側にはモータジェネレータ130の出力側が機械的に接続されている。モータジェネレータ130の入力側には動力分配機構150を介してエンジン104の出力側及びモータジェネレータ140の出力側が機械的に接続されている。尚、モータジェネレータ130,140及び動力分配機構150は、変速機150の筐体の内部に収納されている。動力分配機構150は歯車151~158から構成された差動機構である。ここで、歯車153~156はかさ歯車である。歯車151,152,157,158は平歯車である。モータジェネレータ130の動力は変速機150に直接に伝達される。モータジェネレータ130の軸は歯車157と同軸になっている。これにより、モータジェネレータ130への駆動電力の供給が無い場合には、歯車157に伝達された動力がそのまま変速機150の入力側に伝達されることになる。エンジン104の作動によって歯車151が駆動されると、エンジン104の動力は歯車151から歯車152に、次に、歯車152から歯車154及び歯車156に、次に、歯車154及び歯車156から歯車158にそれぞれ伝達され、最終的には歯車157に伝達される。モータジェネレータ140の作動によって歯車153が駆動されると、モータジェネレータ140の回転は歯車153から歯車154及び歯車156に、次に、歯車154及び歯車156から歯車158のそれぞれに伝達され、最終的には歯車157に伝達される。尚、動力分配機構150としては遊星歯車機構などの他の機構を用いても構わない。モータジェネレータ130は回転子に界磁用の永久磁石を備えた同期機であり、固定子の電機子コイルに供給される交流電力がインバータ装置110によって制御されることによりその駆動が制御される。モータジェネレータ140もモータジェネレータ130と同様の同期機であり、インバータ装置120によってその駆動が制御される。インバータ装置110,120にはバッテリ106が電気的に接続されており、バッテリ106からインバータ装置110,120への電力の供給、インバータ装置110,120からバッテリ106への電力の供給が可能である。本実施例では、モータジェネレータ130及びインバータ装置110からなる第1電動発電ユニットと、モータジェネレータ140及びインバータ装置120からなる第2電動発電ユニットとの2つを備え、運転状態に応じてそれらを使い分けている。すなわちエンジン104からの動力によって車両を駆動している場合において、車両の駆動トルクをアシストする場合には第2電動発電ユニットを発電ユニットとしてエンジン104の動力によって作動させて発電させ、その発電によって得られた電力によって第1電動発電ユニットを電動ユニットとして作動させる。また、同様の場合において、車両の車速をアシストする場合には第1電動発電ユニットを発電ユニットとしてエンジン104の動力によって作動させて発電させ、その発電によって得られた電力によって第2電動発電ユニットを電動ユニットとして作動させる。また、本実施例では、バッテリ106の電力によって第1電動発電ユニットを電動ユニットとして作動させることにより、モータジェネレータ130の動力のみによって車両の駆動ができる。さらに、本実施例では、第1電動発電ユニット又は第2電動発電ユニットを発電ユニットとしてエンジン104の動力或いは車輪からの動力によって作動させて発電させることにより、バッテリ106の充電ができる。次に、図7を用いて、本実施例のインバータ装置110,120の電気的な回路構成について説明する。本実施例のインバータ装置110,120は1つにまとまった形で1つのインバータ装置ユニットとして構成されている。インバータ装置ユニットには、インバータ装置110の半導体モジュール20と、インバータ装置120の半導体モジュール30と、コンデンサ50と、インバータ装置110の駆動回路基板70に実装された駆動回路92と、インバータ装置120の駆動回路基板71に実装された駆動回路94と、制御回路基板74に実装された制御回路と、コネクタ基板72に実装されたコネクタ73及びコンデンサ50の放電回路図示省略を駆動する駆動回路91と、電流センサ95,96が設けられている。尚、本実施例では、電源系と信号系との区別がし易いように、電源系を実線で、信号系を点線でそれぞれ図示している。半導体モジュール20,30は、対応するインバータ装置110,120の電力変換用主回路を構成しており、複数のスイッチング用パワー半導体素子を備えている。半導体モジュール20,30は、対応する駆動回路92,94から出力された駆動信号を受けて動作し、高圧バッテリHBAら供給された直流電力を三相交流電力に変換し、その電力を対応するモータジェネレータ130,140の電機子巻線に供給する。主回路は3相ブリッジ回路であり、3相分の直列回路がバッテリ106の正極側と負極側との間に電気的に並列に接続されて構成されている。直列回路はアームとも呼ばれ、上アーム側スイッチング用パワー半導体素子と下アーム側スイッチング用パワー半導体素子とが電気的に直列に接続されることにより構成されている。本実施例では、スイッチング用パワー半導体素子としてIGBT絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ21を用いている。IGBT21は、コレクタ電極,エミッタ電極及びゲート電極の3つの電極を備えている。IGBT21のコレクタ電極とエミッタ電極との間にはダイオード38が電気的に接続されている。ダイオード38は、カソード電極及びアノード電極の2つの電極を備えており、IGBT21のエミッタ電極からコレクタ電極に向かう方向が順方向となるように、カソード電極がIGBT21のコレクタ電極に、アノード電極がIGBT21のエミッタ電極にそれぞれ電気的に接続されている。スイッチング用パワー半導体素子としてはMOSFET金属酸化物半導体型電界効果トランジスタを用いてもよい。MOSFETは、ドレイン電極,ソース電極及びゲート電極の3つの電極を備えている。尚、MOSFETは、ソース電極とドレイン電極との間に、ドレイン電極からソース電極に向かう方向が順方向となる寄生ダイオードを備えているので、IGBTのように、別途、ダイオードを設ける必要がない。各相のアームはIGBT21のソース電極とIGBT21のドレイン電極が電気的に直列に接続されて構成されている。尚、本実施例では、各相の各上下アームのIGBTを1つしか図示していないが、複数のIGBTが電気的に並列に接続されて構成される場合もある。本実施例では、後述するように各相の各上下アームは3つのIGBTによって構成している。各相の各上アームのIGBT21のドレイン電極はバッテリ106の正極側に、各相の各下アームのIGBT21のソース電極はバッテリ106の負極側それぞれ電気的に接続されている。各相の各アームの中点上アーム側IGBTのソース電極と下アーム側のIGBTのドレイン電極との接続部分は、対応するモータジェネレータ130,140の対応する相の電機子巻線に電気的に接続されている。駆動回路92,94は、対応するインバータ装置110,120の駆動部を構成しており、制御回路93から出力された制御信号制御値に基づいて、IGBT21を駆動させるための駆動信号を発生する。それぞれの回路において発生した駆動信号は、対応する半導体モジュール20,30に出力される。駆動回路92,94は、各相の各上下アームに対応する複数の回路を1つの回路に集積した、いわゆる6in1タイプの集積回路により構成されたものである。各相の各上下アームに対応する回路としては、インターフェース回路,ゲート回路,異常検出回路などを備えている。制御回路93はインバータ装置110,120の制御部を構成しており、複数のスイッチング用パワー半導体素子を動作オンオフさせるための制御信号制御値を演算するマイクロコンピュータによって構成されている。制御回路93には、上位制御装置からのトルク指令信号トルク指令値,電流センサ95,96及びモータジェネレータ130,140に搭載された回転センサからの検知信号センサ値が入力されている。制御回路93はそれらの入力信号に基づいて制御信号制御値を演算し、駆動回路92,94に出力する。コネクタ73はインバータ装置110,120の内部と外部の制御装置との間を電気的に接続するためのものである。コンデンサ50は、IGBT21の動作によって生じる直流電圧の変動を抑制するための平滑回路を構成するためのものであり、半導体モジュール20,30の直流側に電気的に並列に接続されている。駆動回路91は、コンデンサ50に蓄積された電荷を放電するために設けられた放電回路図示省略を駆動するためのものである。次に、図1乃至図6を用いて、前述したインバータ装置110,120の実際の構成を説明する。本実施例のインバータ装置ユニットは、下部ケース13の上に第2ベース12が、第2ベースの上に第1ベース11が、第1ベース11の上に上部ケース10がそれぞれ積み上げられることにより形成された筐体インバータケースを備えている。筐体は全体的に丸みを帯びた直方体状の容器である。筐体の構成部品は全てアルミニウム製の熱伝導性部材によって構成されている。筐体の内部は、板状の第1ベース11と,パイπ型状の第2ベース12によって上下方向に2つに分離されており、熱伝導性部材によって全周周壁,天井壁,底壁が囲まれた2つの冷却室が形成されている。2つの冷却室の境界壁を形成する第1ベース11及び第2ベース12には冷媒冷却水を流すための2つの冷媒流路28が形成されている。以上のように筐体を構成することにより、2つの冷却室は熱的に隔てられ、一方の冷却室から他方の冷却室への熱影響を抑制できる。筐体の上部の冷却室には、筐体の長手方向に長く、短手方向に短いサイズの半導体モジュール20,30が筐体の短手方向に並設されるように、かつ冷媒流路28の上部に配置されるようにして収納されている。これにより、半導体モジュール20,30は冷媒流路28と熱的に接続され、IGBT21の動作によって発生した熱が冷媒によって冷却される。従って、半導体モジュール20,30から放出された熱が下部の冷却室に及ぼす影響を抑制できる。筐体の長手方向の一方側の側端面には、冷媒流路28の一方側と連通した入口配管15と、冷媒流路28の他方側と連通した出口配管16が設けられている。冷媒流路28の各々は筐体の長手方向の一方側から他方側に向かって平行に延びており、お互い筐体の長手方向の他方側の端部において連通している。すなわち冷媒流路28はU字状に形成されている。第1ベース11の冷媒流路28が形成された部位のそれぞれには伝熱プレート28が設けられている。伝熱プレート28は冷媒流路28に沿って筐体の長手方向の一方側から他方側に向かって延びた長方形状のものであり、冷媒流路28の一面を構成する板状部材である。これにより、伝熱プレート23は、冷媒流路28を流れる冷媒によって直接冷却される。伝熱プレート23はアルミニウム製或いは銅製の熱伝導性部材により構成されており、冷媒流路28の内部に突出する冷却フィン図示省略がその冷媒流路28側の面に設けられている。これにより、冷媒による冷却面積が増加し、冷媒による冷却効果を向上できる。伝熱プレート23のそれぞれの上面には、伝熱プレート23の外周縁に沿って立設するようにモジュールケース24が設けられている。モジュールケース24は筐体の長手方向に向かって伝熱プレート23の上面上の領域を3つの領域に分割して、IGBT21とダイオード38とを各相毎に収納する収納室を形成している。モジュールケース24の長手方向に延びる側壁であって、半導体モジュール20,30の対向側に位置する側壁には直流正極側モジュール端子26及び直流負極側モジュール端子33が収納室毎に対応して設けられている。直流正極側モジュール端子33及び直流負極側モジュール端子26はモジュールケース24の側壁から上方に突出している。直流正極側モジュール端子33及び直流負極側モジュール端子26の突出側とは反対側は収納室の内部に至り、その表面がモジュールケース24の表面に露出している。これにより、各収納室の内部には直流正極側モジュール電極36及び直流負極側モジュール電極37が形成される。モジュールケース24の長手方向に延びる側壁であって、半導体モジュール20,30の対向側とは反対側に位置する側壁には交流モジュール端子27が収納室毎に対応して設けられている。交流モジュール端子27はモジュールケース24の側壁から上方に突出している。交流モジュール端子27の突出側とは反対側は収納室の内部に至り、その表面がモジュールケース24の表面に露出している。これにより、各収納室の内部には交流モジュール電極35が形成される。各収納室の伝熱プレート23の上面には2つの絶縁基板22が筐体の長手方向に並設されている。各絶縁基板22の上面には2つの板状の配線部材39が筐体の長手方向に並設されている。各収納室の2つの絶縁基板22の一方側に設けられた配線部材39の一方側は直流正極側モジュール電極36と電気的に接続されている。各収納室の2つの絶縁基板22の他方側に設けられた配線部材39の一方側は直流負極側モジュール電極37と電気的に接続されている。各収納室の2つの絶縁基板22に設けられた配線部材39の他方側は交流モジュール電極35と電気的に接続されている。これらの電気的な接続は導電性のワイヤ29によって行われる。各収納室の2つの絶縁基板22に設けられた配線部材39の一方側の上面には、筐体の長手方向に並べられたIGBT21とダイオード38とが筐体の短手方向に3つ並設されて実装されている。これにより、各相の上下アームがそれぞれ構成される。IGBT21とダイオード38は、交流モジュール電極35と電気的に接続された配線部材39に電気的に接続されている。IGBT21のゲート電極はコネクタ25に電気的に接続されている。これらの電気的な接続は導電性のワイヤ29によって行われる。コネクタ25はモジュールケース24の伝熱プレート23の上面の3の領域を形成する4つの側壁にそれぞれ設けられている。モジュールケース24の上部には板状のモジュールケース蓋34が設けられている。モジュールケース蓋34は、モジュールケース24の上部開口部を覆って収納室を塞ぐ天井壁を構成しており、モジュールケース24と同じ絶縁樹脂から成形されている。モジュールケース蓋34の上面には、配線シート31と、配線シード31に電気的に接続された配線コネクタ32が設けられている。配線シート31は、モジュールケース蓋34に設けられた貫通孔から上方に突出したコネクタ25と電気的に接続されている。配線コネクタ32は、図示省略した配線によって駆動回路基板70,71の駆動回路92,94と電気的に接続されている。筐体の下部の冷却室内にはコンデンサ50、駆動回路基板70,71,制御基板74及びコネクタ基板72が収納されている。コンデンサ50は、半導体モジュール20,30の直流側と近接配置されるように、第2ベース12の中央πの2本足によって囲まれた領域の下方側に配置されている。コンデンサ50は、筐体の高さ方向の断面形状が長丸形状の4つの電解コンデンサから構成されている。4つの電解コンデンサはその長手方向が筐体の長手方向と同じ方向を向くように、筐体の長手方向と短手方向に2つずつ並設され、保持バンド52を介してコンデンサケース51の内部に収納されている。コンデンサケース51は上部が開放した熱伝導性容器であって、ケース上部のフランジ部と第2ベース12のπの2本の足の下端部が接触している。これにより、コンデンサ50と冷媒流路28とを熱的に接続でき、コンデンサ50を冷媒によって冷却できる。各電解コンデンサは、コンデンサケース53の上部の開口部を塞ぐコンデンサ蓋54を貫通した正極側コンデンサ端子57及び負極側コンデンサ端子56を備えている。正極側コンデンサ端子57及び負極側コンデンサ端子56は板状のものであり、短手方向に面するように対向しており、コンデンサ蓋54と一体形成された板状の絶縁部材55を短手方向から挟み込んでいる。コンデンサ端子は、コンデンサケース53に4つの電解コンデンサを収納した際、短手方向に隣り合うもの同士の長手方向の位置が異なるように設けている。駆動回路基板70は、半導体モジュール20側の第2ベース12の下方側であって、πの足の片方と第2ベース12のフランジ部によって囲まれた領域に配置されている。駆動回路基板71は、半導体モジュール30側の第2ベース12の下方側であって、πの足の他方と第2ベース12のフランジ部によって囲まれた領域に配置されている。駆動回路基板70,71は第2ベース12と熱的に接続されている。これにより、冷媒流路28と駆動回路基板70,71とを熱的に接続することができ、駆動回路基板70,71を冷媒によって冷却できる。制御回路基板74はコンデンサケース53の短手方向の一方側半導体モジュール30側の側面と対向するように設けている。制御回路基板74は第2ベース12と熱的に接続されている。これにより、冷媒流路28と制御回路基板74とを熱的に接続することができ、制御回路基板74を冷媒によって冷却できる。コネクタ基板72はコンデンサケース53の短手方向の他方側半導体モジュール20側の側面と対向するように設けている。コネクタ基板72は第2ベース12と熱的に接続されている。これにより、冷媒流路28とコネクタ基板72とを熱的に接続することができ、コネクタ基板72を冷媒によって冷却できる。コネクタ73は筐体の長手方向の他方側の側端面から外部に突出している。コンデンサ50と半導体モジュール20,30は直流側接続導体40によって電気的に接続される。直流側接続導体40は、第1ベース11の中央部及び第2ベースの中央部に設けられ長孔筐体の長手方向に長い孔であって、筐体の高さ方向に貫通した貫通孔を介して上下の冷却室に延びている。直流側接続導体40は、筐体の長手方向に延びる板状の直流正極側バスバー45と、筐体の長手方向に延びる板状の直流負極側バスバー44とを絶縁シート43を介して筐体の短手方向に積層し、直流正極側モジュール端子42と正極側コンデンサ端子46とを直流正極側バスバー45に一体に形成し、かつ直流負極側モジュール端子41と負極側コンデンサ端子47とを直流負極側バスバー44に一体に形成したラミネート構造の配線部材である。このような構造によれば、半導体モジュール20,30とコンデンサ50との間を低インダクタンスにでき、IGBT21のスイッチング動作時の損失による発熱を抑制できる。直流正極側モジュール端子42は、直流正極側モジュール端子33がモジュールケース24から上方に突出する位置において直流正極側バスバー45の上部から上方に向かって延びて、筐体の短手方向に面するように直流正極側モジュール端子33と対向して直流正極側モジュール端子33にねじ等の固定手段によって固定されることにより、直流正極側モジュール端子33と電気的に接続されている。直流負極側モジュール端子41は、直流負極側モジュール端子26がモジュールケース24から上方に突出する位置において直流負極側バスバー44の上部から上方に向かって延びて、筐体の短手方向に面するように直流負極側モジュール端子26と対向して直流負極側モジュール端子26にねじ等の固定手段によって固定されることにより、直流負極側モジュール端子26と電気的に接続されている。正極側コンデンサ端子46及び負極側コンデンサ端子47は、コンデンサ端子が突出する位置において直流正極側バスバー45及び直流負極側バスバー44の下部から下方に延びて、筐体の短手方向に面してコンデンサ端子を筐体の短手方向から挟み込み、同極のコンデンサ端子と対向して同極のコンデンサ端子にねじ等の固定手段によって固定されることにより、同極のコンデンサ端子と電気的に接続されている。このような配線構造によれば、直流正極側バスバー45及び直流負極側バスバー44から各コンデンサ端子に至る配線部分も正極側と負極側とを対向させることができ、さらなる低インダクタンス化を図った配線部材が得られ、IGBT21のスイッチング動作時の損失による発熱をさらに抑制できる。筐体の長手方向の他方側端部には直流端子80が設けられている。直流端子80は、直流正極側外部端子82と、直流負極側外部端子81と、直流正極側接続端子86と、直流負極側接続端子85と、直流正極側外部端子82と直流正極側接続端子86とを接続する直流正極側バスバー84と、直流負極側外部端子81と直流負極側接続端子85とを接続する直流負極側バスバー83とを備えたものである。直流正極側外部端子82及び直流負極側外部端子81は、筐体の長手方向の他方側の側端面に設けられた貫通孔17に装着されるコネクタを介して延びる外部ケーブルと電気的に接続される。直流正極側バスバー84と直流負極側バスバー83は筐体の短手方向に面して対向するように、半導体モジュール20,30側に延びている。直流正極側接続端子86は直流正極側モジュール端子33,42に、直流負極側接続端子85は直流負極側モジュール端子26,41にそれぞれ電気的に接続されている。上部ケース10の上面に設けられた孔18は、直流正極側外部端子82及び直流負極側外部端子81と外部ケーブルとの接続作業に用いられるものであり、作業時以外は蓋で塞がれている。筐体の内部の短手方向の両端のそれぞれには3相分の交流バスバー60が配置されている。交流バスバー60は、第1ベース11及び第2ベース12の筐体の短手方向の端部に設けられた上下方向筐体の高さ方向の貫通孔を介して下部の冷却室から上部の冷却室に延びている。上部の冷却室にある交流バスバー60の一端側には交流側モジュール端子61が形成されており、筐体の短手方向に面して交流側モジュール端子27と対向し、交流側モジュール端子27にねじ等の固定手段によって固定されることにより、交流側モジュール端子27に電気的に接続されている。下部の冷却室にある交流バスバー60の他端側には、モータジェネレータ130,140に至る外部ケーブルとの外部接続端子62が形成され、端子ホルダー63によって保持されている。尚、符号14は、インバータ装置ユニットの筐体を変速機105の筐体或いはエンジン104及び変速機105の筐体に固定するための取り付け足であり、SUSなどの剛体を採用して強度を確保している。また、変速機15及びエンジン104からの振動を抑制するようにベンド形状とし弾性を持たせている。以上説明した本実施例では、インバータ装置ユニットの筐体内に、熱伝導性部材によって全周が取り囲まれた冷却室を形成し、半導体モジュール20,30をその部屋の中に収納するようにしたので、IGBT21の小型化によってIGBT21の発熱が増加しても半導体モジュール20,30からの放熱が増加しても、その熱を冷却室の外部に放出されることを抑制でき、コンデンサ50などの他のインバータ装置の構成部品に対する熱影響を低く抑えることができる。本発明の第2実施例を図9に基づいて説明する。本実施例は第1実施例の改良例であり、同じ構成には同じ符号を付してその説明を省略する。本実施例と第1実施例の異なる部分は、半導体モジュール20,30が収納された冷却室の上部に上部ケース10と第2の上部ケース19によって全周が取り囲まれた第3の冷却室を形成し、その中に、駆動回路基板と制御回路基板とコネクタ基板を一つにした基板97を収納したものである。半導体モジュール20,30の配線シート31と基板97は配線部材98によって電気的に接続されている。コンデンサ50のコンデンサーケースは省略され、第2ベース12のπの足がその代わりをしている。このため、第2ベース12のπの足は下部ケース13の底まで延びるように形成されている。また、取り付け足14を中空構造とし、その中に、交流外部端子62に電気的に接続された電力ケーブル64を通し、変速機105の筐体内に導くようにしている。このようにすることにより、電力ケーブル64を変速機105の筐体内に容易に導いて、電力ケーブル64をモータジェネレータ130,140に接続できる。本実施例においても、前例と同様に、IGBT21の小型化によってIGBT21の発熱が増加しても半導体モジュール20,30からの放熱が増加しても、その熱を冷却室の外部に放出されることを抑制でき、コンデンサ50などの他のインバータ装置の構成部品に対する熱影響を低く抑えることができる。本発明の第3実施例を図10に基づいて説明する。本実施例は第1実施例の改良例であり、同じ構成には同じ符号を付してその説明を省略する。本実施例と第1実施例の異なる部分は、半導体モジュール20,30が収納された冷却室の中に駆動回路基板70,71と、交流バスバー60と,端子ホルダ63とを一緒に収納している。また、半導体モジュール20,30が収納された冷却室の下方に第2ベース12によって第2冷却室を形成し、さらにその下方に第2ベース12によって2つの第3冷却室を形成している。第2冷却室にはコンデンサ50を、第3冷却室の一方には制御回路基板74を、第3冷却室の他方にはコネクタ基板72をそれぞれ収納している。コンデンサ50は横置きになって筐体の短手方向に2つに分かれて収納されている。これにより、直流側接続導体40も半導体モジュール20側と半導体モジュール30側とに分かれて構成されている。尚、直流側接続導体40の構成は第1実施例と同様であるが、各端子の曲げ方が一部変わっている。また、直流側接続導体40には、直流正極側外部端子82と直流負極側外部端子81が一体に形成されている。尚、符号99は、駆動回路基板70,71と配線シート31とを電気的に接続するコネクタ配線である。本実施例においても、前例と同様に、IGBT21の小型化によってIGBT21の発熱が増加しても半導体モジュール20,30からの放熱が増加しても、その熱を冷却室の外部に放出されることを抑制でき、コンデンサ50などの他のインバータ装置の構成部品に対する熱影響を低く抑えることができる。本発明の第4実施例を図11及び図12に基づいて説明する。本実施例は第1実施例の変形例であり、同じ構成には同じ符号を付してその説明を省略する。本実施例と第3実施例の異なる部分は、後輪201もモータジェネレータ160によって駆動するようにしたものである。このため、本実施例では、1ユニットのインバータ装置150を備えている。モータジェネレータ160の動力は減速機204によって減速されて後輪側デファレンシャルギア203に伝達され、後輪側デファレンシャルギア203から後輪車軸202に伝達されるようになっている。すなわち本実施例では、四輪駆動式のハイブリッド自動車を構成している。インバータ装置150はバッテリ106に接続されている。モータジェネレータ160を電動機として用いる場合には、バッテリ106からインバータ装置150に電力が供給され、発電機として用いる場合にはインバータ装置150からバッテリ106に電力が供給される。インバータ装置150の構成は、第3実施例のインバータ装置ユニットを筐体の短手方向中央において切断して得られた左半分側の構成とすると共に、第2実施例のインバータ装置ユニットのように、第3冷却室を、導体モジュール30を収納した冷却室の上部に形成し、その中に、駆動回路基板と制御回路基板とコネクタ基板を一つにした基板97を収納したものである。また、電力ケーブル64は、第2実施例のインバータ装置ユニットのように、中空構造の取り付け足14を通して、変速機105の筐体内に導くようにしている。また、インバータ装置150の構成としては、第1乃至3実施例のインバータ装置ユニットを筐体の短手方向中央において切断して得られた左半分側或いは右半分側の構成をそのまま用いてもよい。本実施例においても、前例と同様に、IGBT21の小型化によってIGBT21の発熱が増加しても半導体モジュール20,30からの放熱が増加しても、その熱を冷却室の外部に放出されることを抑制でき、コンデンサ50などの他のインバータ装置の構成部品に対する熱影響を低く抑えることができる。"