長辺方向をX軸、厚さ方向をY’軸、短辺方向をZ’軸として規定されたATカットの水晶振動片であって、電圧の印加により振動する水晶振動部と、前記水晶振動部を囲むように形成された枠部と、前記水晶振動部と前記枠部との間に形成され前記Y’軸方向に貫通した貫通溝と、を備え、前記貫通溝は前記X軸方向に伸びる前記水晶振動部のZ’軸方向に形成された第1貫通溝と-Z’軸方向に形成された第2貫通溝とを含み、前記第1貫通溝と前記第2貫通溝とはZ’軸方向の幅が異なるATカットの水晶振動片。前記第1貫通溝のZ’軸方向の幅は前記第2貫通溝のZ’軸方向の幅より小さい請求項1に記載のATカットの水晶振動片。短辺方向をX軸、厚さ方向をY’軸、長辺方向をZ’軸として規定されたATカットの水晶振動片であって、電圧の印加により振動する水晶振動部と、前記水晶振動部を囲むように形成された枠部と、前記水晶振動部と前記枠部との間に形成され前記Y’軸方向に貫通した貫通溝と、を備え、前記貫通溝は前記X軸方向に伸びる前記水晶振動部のZ’軸方向に形成された第1貫通溝と-Z’軸方向に形成された第2貫通溝とを含み、前記第1貫通溝と前記第2貫通溝とはZ’軸方向の幅が異なるATカットの水晶振動片。前記第1貫通溝のZ’軸方向の幅は前記第2貫通溝のZ’軸方向の幅より小さい請求項3に記載のATカットの水晶振動片。前記枠部は前記水晶振動部よりもY’軸方向に厚く形成されている請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のATカットの水晶振動片。前記水晶振動部は、中心のY’軸方向の厚さが外周のY’軸方向の厚さより厚いメサ型である請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のATカットの水晶振動片。前記水晶振動部の前記貫通溝に面するZ’軸側の側面と-Z’軸側の側面とが平面状に形成されている請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のATカットの水晶振動片。請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の前記ATカットの水晶振動片と、前記ATカットの水晶振動片の前記Y’軸方向の面に接合される第1板と、前記ATカットの水晶振動片の前記-Y’軸方向の面に接合される第2板と、を備える水晶デバイス。長辺方向をX軸、厚さ方向をY’軸、短辺方向をZ’軸として規定され、電圧の印加により振動する水晶振動部と、前記水晶振動部を囲むように形成された枠部と、前記水晶振動部と前記枠部との間に形成され前記Y’軸方向に貫通した貫通溝とを有するATカットの水晶振動片の製造方法であって、複数の前記ATカットの水晶振動片が形成されるATカットされた水晶ウエハを用意する工程と、前記X軸方向に伸びる前記水晶振動部のZ’軸方向に形成された第1エッチング領域と、-Z’軸方向に形成され前記第1エッチング領域とはZ’軸方向の幅が異なる第2エッチング領域とを含むマスクを用いて、前記貫通溝に対応する領域を露光する露光工程と、前記露光工程で露光された前記貫通溝に対応する領域をエッチングする第1エッチング工程と、を備えるATカットの水晶振動片の製造方法。短辺方向をX軸、厚さ方向をY’軸、長辺方向をZ’軸として規定され、電圧の印加により振動する水晶振動部と、前記水晶振動部を囲むように形成された枠部と、前記水晶振動部と前記枠部との間に形成され前記Y’軸方向に貫通した貫通溝とを有するATカットの水晶振動片の製造方法であって、複数の前記ATカットの水晶振動片が形成されるATカットされた水晶ウエハを用意する工程と、前記X軸方向に伸びる前記水晶振動部のZ’軸方向に形成された第1エッチング領域と、-Z’軸方向に形成され前記第1エッチング領域とはZ’軸方向の幅が異なる第2エッチング領域とを含むマスクを用いて、前記貫通溝に対応する領域を露光する露光工程と、前記露光工程で露光された前記貫通溝に対応する領域をエッチングする第1エッチング工程と、を備えるATカットの水晶振動片の製造方法。前記水晶ウエハを用意する工程の後に、前記水晶振動部のY’軸方向の厚さが前記枠部のY’軸方向の厚さより薄く形成されるように前記水晶ウエハをエッチングする第2エッチング工程を備える請求項9又は請求項10に記載のATカットの水晶振動片の製造方法。前記水晶ウエハを用意する工程の後に、前記水晶ウエハの前記水晶振動部を中心のY’軸方向の厚さが外周のY’軸方向の厚さより厚いメサ型にエッチングする第3エッチング工程を含む請求項9又は請求項10のいずれか一項に記載のATカットの水晶振動片の製造方法。前記水晶ウエハを用意する工程の後に、前記水晶振動部のY’軸方向の厚さが前記枠部のY’軸方向の厚さより薄く形成されるように前記水晶ウエハをエッチングする第2エッチング工程と、前記第2エッチング工程の後であり、前記第1エッチング工程の前に、前記水晶ウエハの前記水晶振動部を中心のY’軸方向の厚さが外周のY’軸方向の厚さより厚いメサ型にエッチングする第3エッチング工程と、を備える請求項9又は請求項10のいずれか一項に記載のATカットの水晶振動片の製造方法。しかし特許文献1では水晶振動片を形成する工程に変質部を形成するための工程が追加されることになり、製造工程が複雑になるため好ましくない。そこで本発明は、貫通溝を形成するための特別な工程を増やすことなく振動部が広くなるように貫通溝が形成されたATカットの水晶振動片、水晶デバイス及び水晶振動片の製造方法を提供する。第1観点のATカットの水晶振動片は、長辺方向をX軸、厚さ方向をY’軸、短辺方向をZ’軸として規定されたATカットの水晶振動片であって、電圧の印加により振動する水晶振動部と、水晶振動部を囲むように形成された枠部と、水晶振動部と枠部との間に形成されY’軸方向に貫通した貫通溝と、を備え、貫通溝はX軸方向に伸びる水晶振動部のZ’軸方向に形成された第1貫通溝と-Z’軸方向に形成された第2貫通溝とを含み、第1貫通溝と第2貫通溝とのZ’軸方向の幅が異なる。第2観点のATカットの水晶振動片は、第1観点において、第1貫通溝のZ’軸方向の幅が第2貫通溝のZ’軸方向の幅より小さい。第3観点のATカットの水晶振動片は、短辺方向をX軸、厚さ方向をY’軸、長辺方向をZ’軸として規定されたATカットの水晶振動片であって、電圧の印加により振動する水晶振動部と、水晶振動部を囲むように形成された枠部と、水晶振動部と枠部との間に形成されY’軸方向に貫通した貫通溝と、を備え、貫通溝はX軸方向に伸びる水晶振動部のZ’軸方向に形成された第1貫通溝と-Z’軸方向に形成された第2貫通溝とを含み、第1貫通溝と第2貫通溝とはZ’軸方向の幅が異なる。第4観点のATカットの水晶振動片は、第3観点において、第1貫通溝のZ’軸方向の幅は第2貫通溝のZ’軸方向の幅より小さい。第5観点のATカットの水晶振動片は、第1観点から第4観点において、枠部が水晶振動部よりもY’軸方向に厚く形成されている。第6観点のATカットの水晶振動片は、第1観点から第5観点において、水晶振動部が中心のY’軸方向の厚さが外周のY’軸方向の厚さより厚いメサ型である。第7観点のATカットの水晶振動片は、第1観点から第6観点において、水晶振動部の貫通溝に面するZ’軸側の側面と-Z’軸側の側面とが平面状に形成されている。第8観点の水晶デバイスは、第1観点から第7観点のATカットの水晶振動片と、ATカットの水晶振動片のY’軸方向の面に接合される第1板と、ATカットの水晶振動片の-Y’軸方向の面に接合される第2板と、を備える。第9観点のATカットの水晶振動片の製造方法は、長辺方向をX軸、厚さ方向をY’軸、短辺方向をZ’軸として規定され、電圧の印加により振動する水晶振動部と、水晶振動部を囲むように形成された枠部と、水晶振動部と枠部との間に形成されY’軸方向に貫通した貫通溝とを有するATカットの水晶振動片の製造方法であって、複数のATカットの水晶振動片が形成されるATカットされた水晶ウエハを用意する工程と、X軸方向に伸びる水晶振動部のZ’軸方向に形成された第1エッチング領域と、-Z’軸方向に形成され第1エッチング領域とはZ’軸方向の幅が異なる第2エッチング領域とを含むマスクを用いて、貫通溝に対応する領域を露光する露光工程と、露光工程で露光された貫通溝に対応する領域をエッチングする第1エッチング工程と、を備える。第10観点のATカットの水晶振動片の製造方法は、短辺方向をX軸、厚さ方向をY’軸、長辺方向をZ’軸として規定され、電圧の印加により振動する水晶振動部と、水晶振動部を囲むように形成された枠部と、水晶振動部と枠部との間に形成されY’軸方向に貫通した貫通溝とを有するATカットの水晶振動片の製造方法であって、複数のATカットの水晶振動片が形成されるATカットされた水晶ウエハを用意する工程と、X軸方向に伸びる水晶振動部のZ’軸方向に形成された第1エッチング領域と、-Z’軸方向に形成され第1エッチング領域とはZ’軸方向の幅が異なる第2エッチング領域とを含むマスクを用いて、貫通溝に対応する領域を露光する露光工程と、露光工程で露光された貫通溝に対応する領域をエッチングする第1エッチング工程と、を備える。第11観点のATカットの水晶振動片の製造方法は、第9観点又は第10観点において、水晶ウエハを用意する工程の後に、水晶振動部のY’軸方向の厚さが枠部のY’軸方向の厚さより薄く形成されるように水晶ウエハをエッチングする第2エッチング工程を備える。第12観点のATカットの水晶振動片の製造方法は、第9観点又は第10観点において、水晶ウエハを用意する工程の後に、水晶ウエハの水晶振動部を中心のY’軸方向の厚さが外周のY’軸方向の厚さより厚いメサ型にエッチングする第3エッチング工程を含む。第13観点のATカットの水晶振動片の製造方法は、第9観点又は第10観点において、水晶ウエハを用意する工程の後に、水晶振動部のY’軸方向の厚さが枠部のY’軸方向の厚さより薄く形成されるように水晶ウエハをエッチングする第2エッチング工程と、第2エッチング工程の後であり、第1エッチング工程の前に、水晶ウエハの水晶振動部を中心のY’軸方向の厚さが外周のY’軸方向の厚さより厚いメサ型にエッチングする第3エッチング工程と、を備える。本発明によれば、貫通溝を形成するための特別な工程を増やすことなく振動部が広くなるように貫通溝が形成されたATカットの水晶振動片、水晶デバイス及び水晶振動片の製造方法を提供することができる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。第1実施例<水晶デバイス100の構成>図1は、水晶デバイス100の分解斜視図である。水晶デバイス100は、表面実装型の水晶デバイスであり、プリント基板等に実装されて使用される。水晶デバイス100は主に、水晶振動片110と、第1板120と、第2板130とにより構成されている。水晶振動片110にはATカットの水晶振動片が用いられる。ATカットの水晶振動片は、主面YZ面が結晶軸XYZのY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。以下の説明では、ATカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、水晶デバイス100においては水晶デバイス100の長辺方向をX軸方向、水晶デバイス100の高さ方向をY’軸方向、X及びY’軸方向に垂直な方向をZ’軸方向として説明する。水晶振動片110は、電圧の印加により振動する水晶振動部111と、水晶振動部111を囲むように形成される枠部112と、水晶振動部111と枠部112との間に形成されている貫通溝113と、水晶振動部111と枠部112とを連結する連結部117と、を備えている。水晶振動部111のY’軸側の面と-Y’軸側の面とには一対の励振電極114が形成されている。また一対の励振電極114は、連結部117を通り枠部112の角まで形成される一対の引出電極115が形成されている。Y’軸側の励振電極114に接続される引出電極115は連結部117でY’軸側の面から-Y’軸側の面に引き出され、枠部112の-Y’軸側の面の-X軸側の-Z’軸側の角まで形成されている。また、-Y’軸側の励振電極114に接続される引出電極115は、連結部117を通り枠部112の-Y’軸側の面のX軸側のZ’軸側の角まで形成されている。第1板120は、Y’軸側の面及び-Y’軸側の面に凹凸のない平板状に形成されており、水晶振動片110のY’軸側に配置される。-Y’軸側の面には、水晶振動片110の枠部112と接合される接合面121が形成されている。第2板130は、Y’軸側に水晶振動片110の枠部112に対応する接合面132と、接合面132から凹んだ凹部131と、一対の電極パッド135が形成され、-Y’軸側に一対の外部電極133が形成されている。また、第2板130の四隅にはキャスタレーション134が形成されており、キャスタレーション134にはキャスタレーション電極136が形成されている。-X軸側の-Z’軸側及びX軸側のZ’軸側に形成されているキャスタレーション電極136は、Y’軸側の面に形成されている電極パッド135と-Y’軸側の面に形成されている外部電極133とを電気的に接続している。図2aは、図1のA-A断面図である。水晶デバイス100は、水晶振動片110のY’軸側に第1板120が配置され、-Y’軸側に第2板130が配置される。第1板120の接合面121及び第2板130の接合面132は、水晶振動片110の枠部112と封止材140を介して接合される。水晶デバイス100の内部に形成されるキャビティ150は、この封止材140により密封される。また、第2板130のY’軸側の面に形成されている電極パッド135と枠部112に形成されている引出電極115とが接続される。そのため水晶振動片110に形成されている励振電極114は、引出電極115、電極パッド135及びキャスタレーション電極136を介して第2板130に形成されている外部電極133と電気的に接続される。水晶振動片110は、水晶振動部111のY’軸側の面が枠部112のY’軸側の面よりも-Y’軸側に形成されている。そのため、枠部112は水晶振動部111よりもY’軸方向に厚く形成されている。また水晶振動部111は、中心が外周よりもY’軸方向に厚いメサ型形状に形成されている。この水晶振動部111の厚さが厚くなっているメサ部116には励振電極114が形成されている。図2bは、水晶振動片110の平面図である。水晶振動片110は水晶振動部111と、枠部112と、貫通溝113と、連結部117とを備えている。水晶振動部111はメサ型に形成されており、メサ部116のY’軸側の面と-Y’軸側の面とには一対の励振電極114が形成されている。各励振電極114からは引出電極115が引き出されてそれぞれ枠部112の-Y’軸側の面の角まで形成されている。また貫通溝113は水晶振動部111のX軸及び-X軸側と、Z’軸及び-Z’軸側とに形成されている。貫通溝113において、水晶振動部111のZ’軸側に形成されX軸に平行な部分を第1貫通溝113aとし、水晶振動部111の-Z’軸側に形成されX軸に平行な部分を第2貫通溝113bとする。なお、第1貫通溝113aのZ’軸方向の幅L113aは第2貫通溝113bのZ’軸方向の幅L113bよりも狭く形成されている。一方、図2bでは水晶振動部111のZ’軸方向の幅をL111とし、水晶振動部111と貫通溝113とのZ’軸方向の合計幅をL112とする。また、メサ部116から枠部112までのZ’軸方向の幅は、Z’軸側の幅がL162aで、-Z’軸側の幅がL162bである。図3aは、第1板120の平面図である。第1板120は矩形状に形成されており、X軸方向に長辺が形成され、Z’軸方向に短辺が形成されている。また、-Y’軸側の面には水晶振動片110の枠部112と接合される枠状の接合面121が形成されている。図3bは、第2板130の平面図である。第2板130は、-Y’軸側の面のX軸側と-X軸側とには一対の外部電極133が形成されている。また、Y’軸側の面には凹部131と、凹部131の周囲に形成される接合面132と、外部電極133に電気的に接続される電極パッド135とが形成されている。さらに、第2板130の四隅には外部電極133と電極パッド135とを電気的に接続するキャスタレーション電極136図1を参照が形成されたキャスタレーション134が形成されている。<水晶デバイス100の製造方法>図4は、水晶デバイス100の製造方法が示されたフローチャートである。まずステップS101で、水晶ウエハW110が用意される。水晶ウエハW110は、ATカットされた水晶材により形成されており、水晶ウエハW110には複数の水晶振動片110が形成されている。図5を参照して水晶ウエハW110について説明し、さらに図6及び図7を参照して水晶ウエハW110の製造方法について説明する。図5は、水晶ウエハW110の平面図である。水晶ウエハW110には複数の水晶振動片110が形成されている。図5では、隣接する水晶振動片110の境界線が二点鎖線で示されている。この二点鎖線は、後述される図4のステップS106でウエハが切断される線であるスクライブライン170である。各水晶振動片110には水晶振動部111、枠部112、貫通溝113及び連結部117が形成されている。また水晶振動部111のY’軸側の面と-Y’軸側の面とには、励振電極114が形成されており、各励振電極114はそれぞれ引出電極115に接続されている。図6及び図7は、水晶ウエハW110の製造方法を示すフローチャートである。図6及び図7を参照して水晶ウエハW110の製造方法、特に水晶振動部111及び貫通溝113の形成方法について説明する。図6及び図7では、フローチャートの右横に各ステップを説明するための図6aから図7eが示されている。図6aから図7eは、図5のB-B断面に相当する位置の断面図である。まず図6のステップS201で、ATカットされた水晶ウエハW110が用意される。図6aは、ステップS201で用意されたATカットされた水晶ウエハW110の断面図である。水晶ウエハW110はY’軸側の面及び-Y’軸側の面に主面を有しており、両主面は凹凸のない平面に形成されている。ステップS202で、水晶ウエハW110の両面に金属膜180及びレジスト膜181が順に形成される。図6bは、金属膜180及びレジスト膜181が形成された水晶ウエハW110の断面図である。金属膜180は、水晶ウエハW110のY’軸側の面と-Y’軸側の面とにクロムCr層不図示が形成され、クロム層の表面に金Au層不図示が形成される。また、金属膜180の表面にはレジスト膜181が形成される。レジスト膜181は、例えば露光されると現像液に対する溶解性が高くなるポジ型のレジスト膜が用いられる。ステップS203で、レジスト膜181の露光及び現像が行われ、金属膜180の除去が行われる。ステップS203では、枠部112以外図2bの水晶振動部111及び貫通溝113に対応のY’軸側の面に形成されている金属膜180及びレジスト膜181が除去される。図6cは、レジスト膜181の露光及び現像が行われ、金属膜180が除去された水晶ウエハW110の断面図である。ステップS203では、まず第1マスク161が水晶ウエハW110のY’軸側の面に配置される。第1マスク161は、枠部112の位置のみに形成されている。第1マスク161を配置した後に水晶ウエハW110のY’軸側の面に紫外線190を照射してレジスト膜181を露光する。さらに、レジスト膜181を現像液不図示に浸して現像し、露出された金属膜180をエッチングして除去する。ステップS204で、水晶振動部111図2aを参照の厚さが薄くなるように水晶ウエハW110がウエットエッチングされる。図6dは、一部が薄くエッチングされた水晶ウエハW110の断面図である。ステップS204では、水晶ウエハW110の枠部112以外のY’軸側の面がウエットエッチングされて枠部112よりも薄く形成される。水晶材は結晶軸のX軸、Y軸及びZ軸でエッチングの速度が異なる。そのためATカットされた水晶材に於いてもX軸、Y’軸及びZ’軸でエッチングの速度が異なり、水晶ウエハW110は異方的にエッチングされる。図6dの点線で囲まれた領域171a及び171bに示されるように、水晶ウエハW110は主面に対して斜めにエッチングされる。水晶ウエハW110のエッチングの異方性に関しては後述する。ステップS205では、水晶ウエハW110の両面に金属膜180及びレジスト膜181が順に形成される。ステップS205では、ステップS204の後に残っている金属膜180及びレジスト膜181を除去し、新たに水晶振動部111にメサ部116を形成する図2bを参照ための金属膜180及びレジスト膜181が形成される。図6eは、ステップS205で金属膜180及びレジスト膜181が形成された水晶ウエハW110の断面図である。金属膜180及びレジスト膜181は、水晶ウエハW110のY’軸側の面及び-Y’軸側の面の全てに形成される。次に、図7のステップS206では、レジスト膜181の露光及び現像が行われ、金属膜180の除去が行われる。ステップS206では、Z’軸及び-Z’軸の両側に形成される枠部112からそれぞれZ’軸の幅がL162a、L162b図2bを参照の金属膜180及びレジスト膜181が除去される。図7aは、ステップS206でレジスト膜181の露光及び現像が行われ金属膜180が除去された水晶ウエハW110の断面図である。図7aでは、水晶振動部111の外周及び貫通溝113のY’軸側及び-Y’軸側の面に形成されている金属膜180及びレジスト膜181が除去されている。ステップS206では、まず第2マスク162が水晶ウエハW110のY’軸側及び-Y’軸側の面に配置される。第2マスク162は、Z’軸側の枠部112からZ’軸の幅がL162aである第1エッチング領域162aと、-Z’軸側の枠部112からZ’軸の幅がL162bである第2エッチング領域162bとが形成されている。第2マスク162を配置した後に水晶ウエハW110のY’軸側及び-Y’軸側の面に紫外線190を照射してレジスト膜181を露光する。さらに、レジスト膜181を現像液不図示に浸して現像し、露出された金属膜180をエッチングして除去する。ここで、第1エッチング領域162aのZ’軸方向の幅L162aと第2エッチング領域162bのZ’軸方向の幅L162bとは異なっており、第1エッチング領域162aの幅L162aは第2エッチング領域162bの幅L162bよりも狭く形成されている。ステップS207では、水晶振動部111がメサ型に形成される。ステップS207では、水晶ウエハW110の水晶振動部111の外周の厚さが薄くなるようにウエットエッチングされる。図7bは、ステップS207で水晶振動部111の外周の厚さが薄くされた水晶ウエハW110の断面図である。ステップS207では、水晶ウエハW110の水晶振動部111の外周のY’軸側及び-Y’軸側の面がウエットエッチングされて水晶振動部111にメサ部116が形成される。ステップS208では、水晶ウエハW110の両面に金属膜180及びレジスト膜181が順に形成される。ステップS208では、ステップS207の後に残っている金属膜180及びレジスト膜181を除去し、新たに貫通溝113図2bを参照を形成するための金属膜180及びレジスト膜181が形成される。図7cは、ステップS208で金属膜180及びレジスト膜181が形成された水晶ウエハW110の断面図である。金属膜180及びレジスト膜181は、水晶ウエハW110のY’軸側の面及び-Y’軸側の面の全てに形成される。ステップS209では、レジスト膜181の露光及び現像が行われ、金属膜180の除去が行われる。ステップS209では、Z’軸及び-Z’軸の両側の枠部112からそれぞれZ’軸の幅がL113a、L113b図2bを参照の金属膜180及びレジスト膜181が除去される。図7dは、ステップS209でレジスト膜181の露光及び現像が行われ、金属膜180が除去された水晶ウエハW110の断面図である。図7dでは、貫通溝113のY’軸側及び-Y’軸側の面に形成されている金属膜180及びレジスト膜181が除去されている。ステップS209では、まず第3マスク163が水晶ウエハW110のY’軸側及び-Y’軸側の面に配置される。第3マスク163は、Z’軸側の枠部112からZ’軸の幅がL113aである第1エッチング領域163aと、-Z’軸側の枠部112からZ’軸の幅がL113bである第2エッチング領域163bとが形成されている。第3マスク163を配置した後に水晶ウエハW110のY’軸側及び-Y’軸側の面に紫外線190を照射してレジスト膜181を露光する。さらに、レジスト膜181を現像液不図示に浸して現像し、露出された金属膜180をエッチングして除去する。ここで、第1エッチング領域163aのZ’軸方向の幅L163aと第2エッチング領域163bのZ’軸方向の幅L163bとは異なっており、第1エッチング領域163aの幅L163aは第2エッチング領域163bの幅L163bよりも狭く形成されている。ステップS210では、水晶ウエハW110がウエットエッチングされることにより貫通溝113が形成される。図7eは、ステップS207で貫通溝113が形成された水晶ウエハW110の断面図である。水晶ウエハW110はATカットの水晶材の異方性により主面に対して斜めにエッチングされるため、枠部112の第1貫通溝113a側及び第2貫通溝113b側の側面118bには凹凸が形成される。一方、水晶振動部111の第1貫通溝113a側及び第2貫通溝113b側の側面118aには凹凸がなく平面状に形成される。ステップS210の後は、金属膜180及びレジスト膜181が除去され励振電極114及び引出電極115が形成されて、水晶ウエハW110が図5に示される状態に形成される。励振電極114及び引出電極115は金属膜180と同じようにクロム層と金層とにより形成される。図4に戻って、ステップS102では、第1ウエハW120が用意される。第1ウエハW120には、複数の第1板120が形成されている。第1ウエハW120は、水晶材又はガラス材等により形成される。図8を参照して第1ウエハW120について説明する。図8は、第1ウエハW120の平面図である。第1ウエハW120には複数の第1板120が形成されている。図8では、隣接する第1板120の境界にスクライブライン170である二点鎖線が示されている。各第1板120は、-Y’軸側の面に形成されている接合面121において水晶振動片110の枠部112と接合される。ステップS103では、第2ウエハW130が用意される。第2ウエハW130には、複数の第2板130が形成されている。第2ウエハW130は、例えば水晶材又はガラス材等により形成される。図9を参照して第2ウエハW130について説明する。図9は、第2ウエハW130の平面図である。第2ウエハW130には複数の第2板130が形成されている。図9では、隣接する第2板130の境界にスクライブライン170である二点鎖線が示されている。各第2板130の-Y’軸側の面には外部電極133が形成されており、Y’軸側の面には電極パッド135が形成されている。また、X軸方向に伸びるスクライブライン170とZ’軸方向に伸びるスクライブライン170が交差する場所には第2ウエハW130をY’軸方向に貫通する貫通孔134aが形成されている。貫通孔134aは後述するステップS105でウエハが切断されてキャスタレーション134図1参照となる。貫通孔134aの内壁にはキャスタレーション電極136図1参照が形成され、外部電極133と電極パッド135とが電気的に接続される。また各第2板130のY’軸側の面には凹部131が形成されており、凹部131を囲むように接合面132が形成されている。ステップS104では、水晶ウエハW110、第1ウエハW120及び第2ウエハW130が互いに接合される。各ウエハの接合では水晶ウエハW110の枠部112と第1ウエハW120の接合面121及び第2ウエハW130の接合面132とがY’軸方向に重なるように位置合わせされる。その後、接合材140図2a参照を介して各ウエハ同士が接合される。ステップS105では、水晶ウエハW110、第1ウエハW120及び第2ウエハW130が切断される。切断は、図5、図8及び図9に示されたスクライブライン170に沿って行われる。これにより、水晶デバイス100が図1に示されたように単体となる。<貫通溝113の幅について>水晶材のエッチング速度は、水晶の結晶軸であるZ軸が最も速く、X軸が最も遅い。そのためATカットの水晶材ではエッチング速度に異方性が現れる。水晶ウエハW110は、図6dの点線で囲まれた領域171a及び171bに示されるように水晶ウエハW110の主面に対して斜めにエッチングされる。図10aは、水晶ウエハW110の貫通溝113のエッチング速度について説明するための図である。図10aは、図7dにおいて貫通溝113が形成される前の状態であり、特に水晶ウエハW110の第1貫通溝113a及び第2貫通溝113bが形成される場所が示されている。また、図10aでは貫通溝113が形成される過程が点線で示されている。図10aでは、第1貫通溝113aの-Y’軸側のZ’軸側の端部をA1、Y’軸側のZ’軸側の端部をB1、-Y’軸側の-Z’軸側の端部をC1、Y’軸側の-Z’軸側の端部をD1とする。また、第2貫通溝113bの-Y’軸側のZ’軸側の端部をA2、Y’軸側のZ’軸側の端部をB2、-Y’軸側の-Z’軸側の端部をC2、Y’軸側の-Z’軸側の端部をD2としている。図10aを参照して、水晶ウエハW110において貫通溝113を形成するときのエッチング速度について考える。貫通溝113におけるエッチング速度は、第1貫通溝113aのC1-D1を結ぶライン上及び第2貫通溝113bのA2-B2を結ぶライン上が最も速い。次に第1貫通溝113aのA1-B1を結ぶライン上のエッチング速度が速く、第2貫通溝113bのC2-D2を結ぶライン上が最もエッチング速度が遅い。このようなエッチング速度の違いは、エッチング液の循環し易さを反映していると考えられる。エッチング液の循環し易さは、例えば段差が形成されているB1及びD2等よりも平面であるC1及びA2等の方がエッチング液が循環し易い。また、金属膜180の下方にエッチングされていくB1及びC2等よりもA1及びD2等の方がエッチング液が循環し易いと考えられる。このようなエッチング速度の違いから、貫通溝113が貫通する直後には、水晶振動部111の第1貫通溝113a及び第2貫通溝113b側の側面118aと、枠部112の側面118bには凹凸が形成される。図10bは、図7eの貫通溝113を拡大した水晶ウエハW110の断面図である。図10aから更にエッチングを進めて貫通溝113が貫通した後もエッチングを進めると、側面118a及び側面118bに形成される凹凸は次第に平面状に形成されていく。図10bは、エッチングが進められて側面118aが凹凸のない平面状に形成され、側面118bには凹凸が残っている状態が示されている。枠部112は水晶振動部111の外周よりもY’軸方向に厚く形成されているため、枠部112の側面118bに形成される凹凸は水晶振動部111の側面118aに形成される凹凸よりも凹凸の高低差が大きい。従って、側面118aに形成された凹凸が無い平面状になった時点では、側面118bにはまだ凹凸が残っている。このような貫通溝113のZ’軸方向の水晶振動部111側の側面118aが平面状に形成され貫通溝113のZ’軸方向の枠部112側の側面118bに凹凸が残る形状は、初めに水晶振動部111の段差加工図6及び図7のステップS203~ステップS207参照を行い、その後に貫通溝113を形成することにより水晶振動部111の外径加工図7のステップS208~ステップS210参照を行う作製方法において特徴的に観察される。図10cは、第1貫通溝113aと第2貫通溝113bとのZ’軸方向の幅を変えて貫通溝113が貫通するかどうかを実験した結果を示している。図10cでは4回の実験が示されており、各実験をEx1~Ex4で示している。各実験は水晶振動部111及び貫通溝113を合わせたZ’軸方向の幅L112図2b参照を0.9mmとしており、エッチング時間は全ての実験で等しい。また図10cでは、貫通溝が貫通した場合が○で示され、貫通していない場合が×で示されている。Ex1は、第1貫通溝113aのZ’軸方向の幅L113aと第2貫通溝113bのZ’軸方向の幅L113bとの幅を共に0.07mmとしている。このとき水晶振動部111のZ’軸方向の幅L111図2b参照は0.76mmである。Ex1では、第1貫通溝113a及び第2貫通溝113bは共に貫通していない。Ex2は、第1貫通溝113aのZ’軸方向の幅L113aと第2貫通溝113bのZ’軸方向の幅L113bとの幅を共に0.08mmとしている。このとき水晶振動部111のZ’軸方向の幅L111は0.74mmである。Ex2では、第1貫通溝113aは貫通するが、第2貫通溝113bは貫通しない。Ex3は、第1貫通溝113aのZ’軸方向の幅L113aと第2貫通溝113bのZ’軸方向の幅L113bとの幅を共に0.10mmとしている。このとき水晶振動部111のZ’軸方向の幅L111は0.70mmである。Ex3では、第1貫通溝113a及び第2貫通溝113bは共に貫通する。Ex4は、第1貫通溝113aのZ’軸方向の幅L113aを0.08mmとし第2貫通溝113bのZ’軸方向の幅L113bを0.10mmとしている。このとき水晶振動部111のZ’軸方向の幅L111は0.72mmである。Ex4では、第1貫通溝113a及び第2貫通溝113bは共に貫通する。ATカットの水晶振動片で第1貫通溝113a及び第2貫通溝113bの幅が等しい場合は、例えば図10cのEx3に示されるように幅L113a及び幅L113bが共に0.10mm以上の幅を有していなければならない。水晶デバイス100に使用される水晶振動片110では第1貫通溝113aの幅L113aが第2貫通溝113bの幅L113bよりも大きくされている。例えば図10cのEx4に示されるように水晶振動部111のZ’軸方向の幅L111を0.72mmとすることができ、Ex3よりも0.02mm大きくすることができる。つまり、図10cのEx4ではEx3と同数の水晶振動片がウエハ上に形成された状態で水晶振動部111を広く形成することができている。水晶振動部111は広く形成されるほど安定した振動特性が得られるため好ましい。水晶振動部111のZ’軸方向の幅L111と、クリスタルインピーダンスCI値及び温度との間には、相関関係がある。以下、図11aから図11cを参照してこれらの値の相関関係について説明する。図11aは、水晶振動部111の幅L111の大きさがL111aである場合の水晶振動片110の温度とCI値との関係を示したグラフである。グラフの縦軸はCI値ohmを示しており、横軸は温度°Cを示している。また図11aには、複数の水晶振動片110について温度とCI値とが調べられた結果が示されており、各測定結果がそれぞれ1本の曲線として示されている。図11aでは、水晶振動部111の幅L111の大きさがL111aである場合に、CI値が最も大きくなる温度が約90°C矢印191の位置となっていることが示されている。図11bは、水晶振動部111の幅L111の大きさがL111bである場合の水晶振動片110の温度とCI値との関係を示したグラフである。大きさL111bは大きさL111aよりも0.005mm小さい値である。図11bでは、水晶振動部111の幅L111の大きさがL111bである場合に、CI値が最も大きくなる温度が約95°C矢印192の位置となることが示されている。図11cは、水晶振動部111の幅L111の大きさがL111cである場合の水晶振動片110の温度とCI値との関係を示したグラフである。大きさL111cは大きさL111aよりも0.010mm小さい値である。図11cでは、水晶振動部111の幅L111の大きさがL111cである場合に、CI値が最も大きくなる温度が約110°C矢印193の位置となることが示されている。図11aから図11cでは、水晶振動片110の水晶振動部111の幅L111の大きさが0.010mm変化しただけで、CI値が最大となる温度が約20°Cと大きく変化することが分かる。すなわち、水晶振動部111の幅L111の大きさは、水晶振動片110のCI値特性に大きな影響を与えるため、できる限り正確に制御されることが望まれる。水晶振動部のZ’軸側の側面に凹凸等が形成される場合、この凹凸のZ’軸方向の高さを制御することは難しく、製品ごとに水晶振動部のZ’軸方向の幅のばらつきが生じる。そのため図11aから図11c示されるように水晶振動片には製品ごとにクリスタルインピーダンスCI値のばらつきが発生してしまう。また水晶振動部のZ’軸側及び-Z’軸側の側面にY’軸方向の位置が互いに異なる凹凸が形成される場合、水晶振動部111のZ’軸方向の幅がY’軸方向の位置によって変わるため水晶振動片の周波数及びCI値に変動を生じやすくなる。水晶振動片110では、水晶振動部111の第1貫通溝113a側及び第2貫通溝113b側の側面118aが、凹凸がない平面状図10b参照に形成されているため、製品ごとの水晶振動部111のZ’軸方向の幅を制御することが容易である。またこれにより、水晶振動部111のZ’軸方向の幅の不均一さに起因する周波数及びCI値の変動が防がれている。第2実施例水晶振動片はZ’軸方向に長辺を有しX軸方向に短辺を有していてもよい。以下、Z’軸方向に長辺を有しX軸方向に短辺を有する水晶振動片210及び水晶振動片310について説明する。<水晶振動片210の構成>図12aは、水晶振動片210の平面図である。水晶振動片210は水晶振動部211と、枠部212と、貫通溝213と、連結部217とを備えている。水晶振動部211はメサ型に形成されており、メサ部216のY’軸側の面と-Y’軸側の面とには一対の励振電極214が形成されている。各励振電極214からは引出電極215が引き出されてそれぞれ枠部212の-Y’軸側の面の角まで形成されている。また貫通溝213は水晶振動部211のX軸及び-X軸側と、Z’軸及び-Z’軸側とに形成されている。貫通溝213において、水晶振動部211のZ’軸側に形成されX軸に平行な部分を第1貫通溝213aとし、水晶振動部211の-Z’軸側に形成されX軸に平行な部分を第2貫通溝213bとする。なお、第1貫通溝213aのZ’軸方向の幅L213aは第2貫通溝213bのZ’軸方向の幅L213bよりも広く形成されている。<水晶振動片310の構成>図12bは、水晶振動片310の平面図である。水晶振動片310は水晶振動部311と、枠部312と、貫通溝313と、連結部317とを備えている。水晶振動部311はメサ型に形成されており、メサ部316のY’軸側の面と-Y’軸側の面とには一対の励振電極314が形成されている。各励振電極314からは引出電極315が引き出されてそれぞれ枠部312の-Y’軸側の面の角まで形成されている。また貫通溝313は水晶振動部311のX軸及び-X軸側と、Z’軸及び-Z’軸側とに形成されている。貫通溝313において、水晶振動部311のZ’軸側に形成されX軸に平行な部分を第1貫通溝313aとし、水晶振動部311の-Z’軸側に形成されX軸に平行な部分を第2貫通溝313bとする。なお、第1貫通溝313aのZ’軸方向の幅L313aは第2貫通溝313bのZ’軸方向の幅L313bよりも広く形成されている。<水晶振動片210及び水晶振動片310の製造方法>水晶振動片210及び水晶振動片310の製造方法は、それぞれ複数の水晶振動片210及び水晶振動片310が形成される水晶ウエハW210不図示及び水晶ウエハW310不図示を製造することにより製造される。水晶ウエハW210及び水晶ウエハW310は、図6及び図7に示された水晶ウエハW110の製造方法と同様の方法により製造される。ただ、ステップS206に示された第2マスク及びステップS209に示された第3マスクでは、第1貫通溝213a又は313aを含む第1エッチング領域は、第2貫通溝313a又は313bを含む第2エッチング領域よりもZ’軸方向の幅が広く形成される。水晶振動片210及び水晶振動片310では、それぞれX軸方向に長辺を有しZ’軸方向に短辺を有する第1板及び第2板と接合されることにより、水晶デバイスが形成される。この水晶デバイスの製造方法は、図4に示された水晶デバイス100の製造方法と同様である。以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更変形を加えて実施することができる。例えば、上記の実施例における水晶振動片の製造方法では、ポジ型のレジスト膜を形成して水晶振動部111及び貫通溝113が形成されたが、ネガ型のレジスト膜が使用されてもよい。ネガ型のレジスト膜は露光されると現像液に対する溶解性が低下する性質を有しているため、使用される露光用マスクは、エッチングを行いたい場所がマスクに覆われる。また上記実施例では、水晶振動部の中心のY’軸方向の厚さが外周のY’軸方向の厚さより厚いメサ型に形成された水晶振動片について説明したが、水晶振動部はメサ型ではなく、平面状に形成されていてもよい。