"光源としての発光ダイオードと、交流または直流電源により前記発光ダイオードを点灯する駆動回路とを備え、前記発光ダイオードが所定時間動作すると、樹脂素材が絶縁劣化して前記発光ダイオードを非点灯とする寿命検出素子を有していることを特徴とするランプ。前記寿命検出素子が、前記発光ダイオードの前記少なくとも一部と並列に配置された箔タイプのフィルムコンデンサである請求項1に記載のランプ。前記寿命検出素子が、前記発光ダイオードの駆動回路を構成する箔タイプのフィルムコンデンサである請求項1に記載のランプ。前記寿命検出素子が、樹脂被膜された巻線を有するコイルである請求項1に記載のランプ。前記寿命検出素子が、前記発光ダイオードの発光部と10mm以下の間隔を有して配置されている請求項1~4のいずれか1項に記載のランプ。前記発光ダイオードの動作時の温度が50度以上である請求項5に記載のランプ。前記寿命検出素子が、前記発光ダイオードの放熱のために設けられた放熱板、もしくは、前記発光ダイオードが収容された筐体と、10mm以下の間隔を有して配置されている請求項1~4のいずれか1項に記載のランプ。前記発光ダイオードの動作時における、前記放熱板、もしくは、前記筐体の温度が50度以上である請求項7に記載のランプ。発光ダイオードと、前記発光ダイオードを点灯する駆動回路とを備え、前記発光ダイオードの動作時間に応じて生じる電気特性の変化によって前記発光ダイオードを非点灯とする寿命検出素子を有することを特徴とするランプ。長寿命であるというLEDの特性は、光源として大きなメリットである。しかし、LEDを点灯する駆動回路に使用される回路基板自体や、搭載される回路部品の特に接続部の劣化寿命との関係から、LEDを光源として用いた駆動回路一体型のランプとしての新たな問題が生じる。LED素子そのものは半永久に使用することができるため、LEDランプとしての製品寿命は、LEDが封止された樹脂が劣化することにより透光性が落ちて発光量が一定以下になった場合を言うとされている。この樹脂が劣化した状態をランプ寿命と考えた場合でも、その長さは3~4万時間を超える。例えば1日約10時間点灯した場合、使用時間は1年間で約3000時間となるから、3万時間の使用時間とは約10年間に相当する。一方で、LEDランプを10年間以上という長時間にわたって使用した場合には、LEDの駆動回路として用いられるプリント基板の配線や、コンデンサなどの回路部品、さらには、配線と回路部品とを接続しているはんだ材が先に劣化し、導通不良や短絡などが生じてしまう。すなわち、LEDの発光が停止したり、その輝度が低下してしまうよりも早く、駆動回路の寿命が尽きてしまうのである。このことは、上記特許文献1に記載の対策を施しても回避できる問題ではなく、光源としてのLEDの寿命よりも先に駆動回路が接続不良などになった場合、不良発生部分での異常発熱や発火などの重大トラブルの原因となりかねない。また、白熱電球の代替商品である電球型LEDランプや、直管型蛍光灯の代替商品である直管型LEDランプが使用される一般家庭では、ユーザはランプの発光がほぼ完全に0になるまでランプ交換を行わないという傾向が見られる。すなわち、従来の白熱電球や蛍光管は、照明器具に用いられる回路部品よりもランプの方が明らかに短い製品寿命を有していたために、ランプの輝度が大幅に下がった場合が交換時期であるとの認識がユーザに定着しているのである。このようなユーザの認識を直ちに変換させることは困難であり、例えばタイマーなどの寿命管理部品を備えてユーザに対してランプとしての寿命が来たことを通知するだけでは、ユーザにランプ交換を促す手段として十分であるとは言えない。この結果、寿命を管理し、かつそれを通知する手段を追加することによって、いたずらにコスト高やランプ容量の増大を招くだけで、ランプ交換を確実に行ってもらえずに駆動回路の不良に起因する不測の事態を招くことも想定される。本発明は、上記従来のLEDランプにおける課題を解決し、簡単な構成でLEDランプが製品寿命であることをユーザに伝え、かつ、確実にランプ交換を促すことができるランプを提供することを目的とする。上記課題を解決するため本発明のランプは、光源としての発光ダイオードと、交流または直流電源により前記発光ダイオードを点灯する駆動回路とを備え、前記発光ダイオードが所定時間動作すると、樹脂素材が絶縁劣化して前記発光ダイオードを非点灯とする寿命検出素子を有していることを特徴とする。すなわち本発明のランプは、発光ダイオードと、前記発光ダイオードを点灯する駆動回路とを備え、前記発光ダイオードの動作時間に応じて生じる電気特性の変化によって前記発光ダイオードを非点灯とする寿命検出素子を有することを特徴とする。本発明のランプは、絶縁劣化する樹脂素材を用いた寿命検出素子によって、発光ダイオードの動作時間が所定時間に達すると点灯中の発光ダイオードを非点灯とする。このため、駆動回路を含めたランプとしての製品寿命が来たことをユーザに知らせ、ユーザが確実にランプ交換を行うよう促すことができる。本発明のランプは、光源としての発光ダイオードと、交流または直流電源により前記発光ダイオードを点灯する駆動回路とを備え、前記発光ダイオードが所定時間動作すると、樹脂素材が絶縁劣化して前記発光ダイオードを非点灯とする寿命検出素子を有している。上記本発明のランプは、発光ダイオードの動作時に生じる熱が作用することで樹脂素材が絶縁劣化することを利用して、発光ダイオードが所定時間動作したときにその電気特性が変化するように設計された回路素子を寿命検出素子として用いている。この寿命検出素子を、発光ダイオードから発せられる熱が所定時間作用して回路特性が変化すると、発光ダイオードの少なくとも一部を強制的に非点灯となるように配置することで、所定の設計寿命時間が経過したランプを正常動作できなくする。このため発光ダイオードを光源とするランプで、発光ダイオードよりも寿命の短い駆動回路の劣化が生じる前に、ユーザにランプ交換を促すことができる。上記本発明のランプにおいて、前記寿命検出素子は、前記発光ダイオードの前記少なくとも一部と並列に配置されたフィルムコンデンサとすることができる。このようにすることで、簡単な構成で、所定時間動作後に所定の個数の発光ダイオードを非点灯とすることができる。また、前記寿命検出素子は、前記発光ダイオードの駆動回路を構成するフィルムコンデンサとすることができる。このようにすることで、特別な素子を付加することなく、ランプの寿命管理を行うことができる。さらに、前記寿命検出素子は、樹脂被膜された巻線を有するコイルとすることができる。このようにすることで、フィルムコンデンサと同様の簡易な構成で、樹脂素材が絶縁劣化することを利用したランプの寿命管理を行うことができる。また、前記寿命検出素子が、前記発光ダイオードの発光部と10mm以下の間隔を有して配置されていることが望ましい。このように、寿命検出素子を発光ダイオードの近傍に配置することで、発光ダイオードからの発熱による樹脂素材の絶縁劣化の度合いを設計値に合わせることができ、より正確に、発光ダイオードの動作時間に合わせて発光ダイオードを非点灯とすることができる。さらに、この場合において、前記発光ダイオードの動作時の温度が50度以上であることが好ましい。このようにすることで、寿命検出素子によるより正確な動作時間の検出を行うことができる。さらにまた、前記寿命検出素子が、前記発光ダイオードの放熱のために設けられた放熱板、もしくは、前記発光ダイオードが収容された筐体と、10mm以下の間隔を有して配置されていることが好ましい。寿命検出素子を、発光ダイオードの発熱を伝わらせる放熱板などの近傍に配置することにより、発光ダイオードからの発熱による樹脂素材の絶縁劣化の度合いを設計値に合わせることができ、より正確に、発光ダイオードの動作時間に合わせて発光ダイオードを非点灯とすることができる。さらに、この場合において、前記発光ダイオードの動作時における、前記放熱板、もしくは、前記筐体の温度が50度以上であることが好ましい。このようにすることで、寿命検出素子によるより正確な動作時間の検出を行うことができる。すなわち、本発明は、発光ダイオードと、前記発光ダイオードを点灯する駆動回路とを備え、前記発光ダイオードの動作時間に応じて生じる電気特性の変化によって前記発光ダイオードを非点灯とする寿命検出素子を有するランプである。本発明は、光源である発光ダイオードの寿命が尽きていない場合でも、より早く寿命がくる他の回路部品に合わせて、ランプを強制的に非点灯もしくはその明るさを大幅に低減することでユーザにランプ交換を促すという新しい技術的思想を適用することで、駆動回路を構成する回路部品が劣化して発熱や火災が生じるなどの重篤な事態に至ることを効果的に防止しうるランプを得ることができる。以下、本発明のランプについて、図面を参照して説明する。なお、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明のランプの構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。従って、本発明にかかるランプは、参照する各図に示されていない任意の構成部材を備えることができる。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を必ずしも忠実に表したものではない。寿命検出素子とその配置例本発明の実施形態として、まず、本発明のランプに用いられる寿命検出素子の内容とその配置位置について説明する。本発明における寿命検出素子は、ランプの光源である発光ダイオードLEDの動作時間に応じてその電気特性が変化し、LEDの動作時間が所定時間を超えると、点灯中の発光ダイオードを強制的に非点灯とする素子である。図1は、本発明の実施形態にかかるランプに用いられる、寿命検出素子の第1の配置例を示す回路ブロック図である。図1a、および、図1に示す、本実施形態の寿命検出素子の第1の配置例では、寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2が、光源であるLED1と並列に配置されている。フィルムコンデンサ2は、樹脂製の絶縁体であるフィルムを電極である金属箔で挟む構造となるものである。なお、樹脂製のフィルムを絶縁体とするコンデンサであっても、樹脂に金属をコーティングしたメタライズ電極タイプのコンデンサは、劣化寿命時の抵抗上昇があるために寿命検出素子として使用することができない。また、電解コンデンサ、タンタルコンデンサ、スナバ用のセラミックコンデンサなども、寿命劣化時の抵抗上昇があるために、寿命検出素子として使用することができない。フィルムコンデンサ2では、絶縁体として、たとえば250V耐圧のコンデンサであれば、厚さ5~15μm程度のポリエステル、ポリプロプレン、ポリエチレンテレフタレート、マイカ、シリコーン樹脂などを用いることが一般的である。なお、具体的な絶縁体の厚さは、後述するようにフィルムコンデンサ2による検出寿命の長さに応じた個別の設計値により定められるものである。そして、このような、樹脂製の絶縁体を含む多くの物質で、下記のアレニウスArrheniusの式が成り立つことが知られている。アレニウスの式によれば、物質がおかれる環境温度によって反応速度定数が異なることが示されており、絶縁体の場合、その物質がおかれる環境温度をから、絶縁劣化の進み具合を知ることができる。したがって、所定の絶縁体について、加速試験の結果に基づいてその絶縁劣化度合いを把握することができ、フィルムコンデンサが絶縁劣化して破壊されるまでの時間を規定することができる。このフィルムコンデンサ2を、図1に示すように、定電流駆動するために複数のLED1が直列接続された接続体の両端に並列に配置する。このようにすることで、フィルムコンデンサ2は、LED1が動作している時間、LED1からの発熱により所定の環境温度下におかれる。そして、あらかじめ把握された寿命時間が経過すると、フィルムコンデンサ2の絶縁箔が熱による劣化で破壊されて導通する。すると、LED1の接続体には電流が流れなくなるため、接続体のLED1全てを、その寿命が尽きていなくても非点灯とすることができる。また、フィルムコンデンサ2を、図1に示すように、定電流駆動するために複数のLED1が直列接続された接続体の一部分と並列に配置することもできる。このようにすることで、フィルムコンデンサ2が破壊されたとき、フィルムコンデンサ2と並列になっていた部分のLED1が非点灯となる。このように、LED1の接続体の一部のみを非点灯とすることで、ランプの寿命が来たときにランプが完全に消えてしまい、ユーザが新しいランプとの交換作業を行うことが困難な状況になることを防止することができる。ただし、[発明が解決しようとする課題]の欄で説明したように、ユーザはランプの明るさが少し落ちただけではランプ交換の必要性を感じない虞があるため、ユーザにランプ交換を促すことができるよう、非点灯とするLED1の数よりも非点灯としないLED1の数が少なくなるように、例えば、非点灯としないLED1の数を全体の1/3以下とすることなどが好ましい。また、ランプによっては、必要な輝度を得るために、LEDの直列体が複数個用いられるものも存在する。この場合にも、ユーザにランプ寿命であることを知らせ、ランプ交換が必要であることを認識させることができる範囲で、複数の接続体のうちの、どれだけのLEDを非点灯とするのかを適宜定めることができる。勿論、LED1が、1個の場合には、そのLEDを非点灯とすることとなる。以上のように、本実施形態の寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2の、樹脂製部材である絶縁体としての樹脂製フィルムの材質、厚さを所定のものとすることで、点灯状態にあるLED1からの発熱に所定時間曝された場合にこれを絶縁破壊して導通させることができる。したがって、LED1を点灯するLED駆動回路における、最も寿命が短い部材や部材同士の接合箇所が故障しない任意の範囲内で、ランプの寿命時間を設定することができる。なお、上記説明から明らかなように、本実施形態の寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2で、LEDランプの点灯時間を検出することができるのは、LED1の点灯状態として把握できる環境温度下におかれた時間における、絶縁膜の絶縁劣化の進行をあらかじめ把握しているからである。このため、フィルムコンデンサ2の配置位置が、点灯状態のLED1の発熱の影響を受けるに十分な近傍の位置であることが重要である。発明者らが確認したところ、この距離は、LED1の発光部とフィルコンデンサ2との間で10mm以下であることが好ましいことが分かった。ただし、この距離は、LED1とフィルムコンデンサ2とが、共通したランプ筐体内に収容されている場合であり、かつ、ランプ筐体内で強制的な空気の撹拌などがされていない条件における数値である。LED1とフィルムコンデンサ2との間にある空気が移動する場合には、LED1からの熱伝導が小さくなるために、LED1とフィルムコンデンサ2との間隔をより狭くし、なるべく密着させることが好ましいことは当然である。また、電球型LEDランプや直管型LEDランプなどの具体例を後述するように、LED1を光源とするランプでは、LED1の熱をより放出しやすくするために放熱板を設けたり、ランプ筐体を放熱板として用いたりしている。この放熱板や筐体などは、LED1からの発熱を積極的に伝える部材であるため、その温度を寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2が検知する対象とすることができる。この場合においても、フィルムコンデンサ2の配置位置が点灯状態のLED1から放熱板などに伝わった熱の影響を受ける近傍の位置であるためには、相互の間隔として10mm以下が好ましいことが分かった。なお、この数値が、LED1や放熱板などがランプ筐体に覆われていて、強制的な空気の循環が行われていない状態を前提とすることは、上記LEDからの発熱を直接検出する場合と同様である。本実施形態の寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2では、LED1の点灯時間をその発熱による熱量から検出するものであるため、LED1の点灯時と非点灯時とを正確に区別するためには、それぞれの状態において一定以上の温度差があることが好ましい。発明者らの検討によれば、フィルムコンデンサ2がLED1自体の温度を感知する場合には、LED1の発光部の温度が50度以上であることが好ましいことが分かった。また同様に、フィルムコンデンサ2が、LED1の熱を逃がすための放熱板や筐体の温度を感知する場合でも、これら放熱板などの温度が50度以上であることが好ましいことが分かった。寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2の絶縁体の材質や膜厚を設計する場合に、ランプが使用される環境が分かっている場合には、その環境に応じてフィルムコンデンサ2の絶縁体の材質や膜厚などを調整することもできる。例えば、ランプが使用される環境温度が常に低い場合には、LED1からの発熱がランプ筐体から外部に放出されやすいため、この点を考慮したランプの寿命設計を行うことが必要である。次に、図2は、本発明の実施形態にかかるランプに用いられる、寿命検出素子の第2の配置例を示す回路ブロック図である。図2に示すように、本実施形態のランプの寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2として、LED1を点灯させるLED駆動回路3に使用されているコンデンサを用いることができる。このようにすることで、寿命を検出するためだけの素子を新たに設けることなく、LED1の動作時間を把握し、所定時間経過後にLED1を非点灯とすることができる。図3は、本発明の実施形態にかかるランプに用いられる、寿命検出素子の第3の配置例を示す回路ブロック図である。図3に示すように、本実施形態のランプの寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2として、LED1を点灯させるLED駆動回路3に電圧を供給する、電源回路4に使用されているコンデンサを用いることができる。このようにすることによっても、寿命を検出するためだけの素子を新たに設けることなく、LED1の動作時間を把握し、所定時間経過後にLED1を非点灯とすることができる。図4は、本発明の実施形態にかかるランプに用いられる、寿命検出素子の第3の配置例を示す回路ブロック図である。図4に示すように、本実施形態のランプの寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2として、LED1を点灯させるLED駆動回路3に必要に応じて設けられる、フィルタ回路5に使用されているコンデンサを用いることができる。このようにすることでも、寿命を検出するためだけの素子を新たに設けることなく、LED1の動作時間を把握し、所定時間経過後にLED1を非点灯とすることができる。図2~図4に示したように、本実施形態のランプの寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2として、LED1を駆動する駆動回路の各回路ブロックにおける所定のコンデンサを用いることができる。図3および図4に示した例では、いずれも寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2をいずれかの回路ブロックに一つ設けたものを示したが、本発明において寿命検出素子を一つに限らなくてはならない理由はなく、必要に応じて一又は二以上の回路ブロックに、複数個の寿命検出素子としてのフィルムコンデンサ2を設けることもできる。なお、各回路ブロックで使用されるコンデンサの中で、例えば、回路のリンギング防止のために用いられるコンデンサとしては電解コンデンサが用いられ、フィルムコンデンサを用いることは電気特性上好ましくない。このような場合には、フィルムコンデンサを回路のリンギング防止のために用いられるコンデンサとして用いるのではなく、回路特性上問題がない部分にのみ用いるべきことは言うまでもない。次に、図5は、本実施形態のランプの寿命検出素子の第5の配置例として、フィルムコンデンサではなくコイルインダクタンスを用いた場合の回路ブロック図を示している。図5に示すように、本実施形態のランプの寿命検出素子であるコイルとしての検出コイル6を、LED1を点灯させるLED駆動回路3に使用されているコイルとして用いることができる。検出コイル6は、コイル巻線が樹脂製の絶縁被覆膜を有している。この樹脂被覆の材質と厚さを、上記フィルムコンデンサの場合の絶縁箔と同じように、アレニウスの式の原理に基づく加速試験などの結果に基づいて、所定の動作時間で絶縁劣化が進んで隣接する巻線間が導通するように設計する。隣接する巻線間が導通することで、二次ループが生じてインダクタンス値が変化し、結果として正規の電流が流れなくなるため、LED1を非点灯とすることができる。したがって、検出コイル6を駆動回路内に配置することで、フィルムコンデンサ2と同じように寿命検出素子とすることができ、LED1の寿命が残存している状態でランプを非点灯として、ユーザにランプ交換を促すことができる。上記の通り、検出コイル6を用いた場合も、所望の点灯時間経過後にLED1を不点灯とする原理はフィルムコンデンサ2を用いた場合と同じであるため、発熱源であるLED1の発光部や、放熱板、筐体の温度、発熱源と検出コイル6との間隔との関係などについては、上記フィルムコンデンサにおいて説明した条件を適用することができる。また、LED1の直列接続体が複数個ある場合に、必要に応じてその一部のLED1を非点灯とすることができる点も、上記寿命検出体としてフィルムコンデンサを用いた場合と同じである。次に、本実施形態のLEDを光源とするランプについての具体的な構成例について、図面を参照して説明する。電球型LEDランプの構成例図6は、本実施形態のランプが、白熱電球に代替できる電球型LEDランプである場合の、第1の構成例を示す断面構成図である。図6に示すように、本実施形態の第1の電球型LEDランプ100は、光源であるLED1が搭載されたガラス製、セラミック製、もしくは、アルミなどの金属製のLED搭載基板11と、LED1からの発熱をランプ筐体14に伝達するためのガラス製、セラミック製、もしくは、アルミなどの金属製の放熱板12とが、樹脂製またはガラス製で、透明または半透明のカバー部材13で覆われている。なお、図6においては、光源であるLED1を所定の面積を有する面状光源であるように図示したが、本実施形態における光源としてのLED1は、面状のものに限らず、複数のLED素子がLED搭載基板11上に配置されていてもかまわない。ガラス製、セラミック製、もしくは、アルミなどの金属製のランプ筐体14は、カバー部材13と口金17とを接続していて、その内部には、口金17から供給される交流電源によりLED1を点灯させるLED駆動回路が搭載された駆動回路基板15上に、コンデンサ、チョークコイル、抵抗、半導体などの駆動回路素子16が配置され、駆動回路基板15の表面に形成された図示しない回路配線で接続されている。なお、本実施形態の第1の電球型LEDランプ100におけるLED駆動回路は、従来からのLEDランプの駆動回路をそのまま用いることができるため、その図示と詳細な説明は省略する。寿命検出素子としてのフィルムコンデンサ2は、駆動回路基板15上に駆動回路の一部として搭載されていて、LED1の点灯時に生じる発熱を、LED搭載基板11、放熱板12を介して,駆動回路基板15の背面側に位置する、ランプ筐体14のLED搭載部分14aから感知する。このため、本実施形態の第1の電球型LEDランプ100におけるフィルムコンデンサ2は、ランプ筐体14のLED搭載部分14aとの間隔xを、10mm以下の所定の値として配置される。このように、本実施形態の第1の電球型LEDランプ100では、フィルムコンデンサ2を、駆動回路を構成する回路部品と兼用することで、ランプ寿命を検出するための特別な素子を追加することなくLED1の点灯時間を検出し、所定の動作時間経過後にLED1の少なくとも一部を非点灯とする。また、LED1の発熱を、筐体14のLED搭載部分14aから感知するため、背の高い部品であるフィルムコンデンサ2を、空間的に余裕のある筐体14内の中央部分に配置することができ、結果として、コンパクトな電球型LEDランプ100を実現することができる。図7は、本実施形態にかかる電球型LEDランプの第2の構成例を示す断面構成図である。図7に示す、本実施形態の第2の電球型LEDランプ110は、上記図6を用いて説明した第1の電球型ランプ100と比較して、寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2の配置場所のみが異なっている。このため、第1の電球型LEDランプ100と同じ構成部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。本実施形態の第2の電球型LEDランプ110は、駆動回路の回路部品を兼用するフィルムコンデンサ2が、駆動回路基板15上の筐体14内における周辺部分に配置されている。このようにすることで、第2の電球型LEDランプ110のフィルムコンデンサ2は、LED1の点灯時に生じる発熱を、LED搭載基板11、放熱板12を介して,ランプ筐体14の側面部分14bから感知する。このため、第2の電球型LEDランプ110におけるフィルムコンデンサ2は、ランプ筐体14の側面部分14bとの間隔xを、10mm以下の所定の値として配置される。このように、本実施形態の第2の電球型LEDランプ110では、フィルムコンデンサ2を、駆動回路を構成する回路部品と兼用することで、ランプ寿命を検出するための特別な素子を追加することなくLED1の点灯時間を検出し、所定の動作時間経過後にLED1の少なくとも一部を非点灯とする。また、フィルムコンデンサ2を駆動回路基板の周辺部に配置し、LED1の発熱を筐体14の側面部分14bから感知するため、他の駆動回路部品を熱源から遠ざけることができる。この結果、安定した動作を行う駆動回路を備えた信頼性の高い電球型LEDランプ110を実現することができる。図8は、本実施形態にかかる電球型LEDランプの第3の構成例を示す断面構成図である。図8に示す、本実施形態の第3の電球型LEDランプ120は、上記図6を用いて説明した第1の電球型ランプ100と比較して、寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2の配置場所のみが異なっている。このため、第2の電球型LEDランプ110の場合と同様、第1の電球型LEDランプ100と同じ構成部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。本実施形態の第3の電球型LEDランプ120は、LED1の直列接続体と並列に接続されたフィルムコンデンサ2が、LED搭載基板11上のLED1搭載位置の周辺部分に配置されている。このようにすることで、第3の電球型LEDランプ120のフィルムコンデンサ2は、LED1の点灯時に生じる発熱を、LED1から直接感知する。このため、第3の電球型LEDランプ120におけるフィルムコンデンサ2は、LED1との間隔x1を、10mm以下の所定の値として配置される。また同時に、フィルムコンデンサ2は、LED1からの発熱が最初に伝達されるLED搭載基板11上に配置されるため、LED搭載基板11の熱を感知することもできる。このため、LED搭載基板11との間隔x2を、10mm以下の所定の値として配置される。このように、本実施形態の第3の電球型LEDランプ120では、フィルムコンデンサ2を、本来の発熱源であるLED1や、LED1から最初にその発熱が伝達される部材であるLED搭載基板11を熱感知の対象としているため、LED1の点灯状態をより正確に検出することができる。このため、例えば、電球型LEDランプ120が周囲の環境温度変化の大きな場所で使用される場合であっても、LED1の点灯時間を正確に検出して、所定時間動作した後にLED1を非点灯とすることができる。図9は、本実施形態にかかる電球型LEDランプの第4の構成例を示す断面構成図である。図9に示す、本実施形態の第4の電球型LEDランプ130は、フィルムコンデンサ2が、ランプ筐体14の口金17に接続された部分14cに近接して配置されている。このようにすることで、第4の電球型LEDランプ130のフィルムコンデンサ2は、LED1の点灯時に生じる発熱を、LED搭載基板11、放熱板12を介して,ランプ筐体14の口金近傍部分14cから感知する。このため、第4の電球型LEDランプ130におけるフィルムコンデンサ2は、ランプ筐体14の口金近傍部分14cとの間隔xを、10mm以下の所定の値として配置される。このように、本実施形態の第4の電球型LEDランプ130では、フィルムコンデンサ2を、駆動回路基板15上の他の回路部品15から隔てることで、駆動回路を構成する回路部品からの発熱をノイズとして拾うことなく、LED1からの発熱を感知することができる。このため、電球型LEDランプ130の駆動回路に発熱の大きな部材がある場合でも、LED1の点灯時間を正確に検出して、所定時間動作した後にLED1を非点灯とすることができる。直管型LEDランプの構成例次に、本実施形態のランプが、直管型蛍光灯に代替できる直管型LEDランプである場合の構成例について説明する。図10は、本実施形態のランプが直管型LEDランプである場合の、第1の構成例について示す断面構成図である。図10に示すように、本実施形態の第1の直管型LEDランプ200は、透明もしくは半透明の管状の樹脂製、ガラス製、セラミック製、または、アルミなどの金属製の筐体21内部に、光源であるLED1が搭載された、放熱板を兼ねるアルミなどの金属製、または、ガラスエポキシなどの樹脂製、または、セラミック製、ガラス製のLED搭載基板22が配置されている。LED搭載基板22の一端は、LED駆動回路が収容された駆動回路部25に接続されていて、LED搭載基板22上には、図示しない配線が形成されていて、駆動回路部25からLED1を動作させる定電流が印加されている。なお、図10においては、光源であるLED1がLED搭載基板22上に2つ配置されているように図示したが、本実施形態における光源としてのLED1の配置個数は2個に限られず、1個またはより多くのLED1を用いてもよい。また、図6~図9で図示した電球型LEDランプ100、110,120,130と同様に、面状のLED1を用いることができることは言うまでもない。駆動回路部25の、LED搭載基板22とは反対側の端部からは、筐体21の外郭部23を貫通して電極ピン24が直管型LEDランプ200外に伸びている。この電極ピン24に、交流または直流電圧が印加されLED1が点灯する。なお、本実施形態の第1の直管型LEDランプ200の駆動回路部25に形成されたLED駆動回路は、従来からのLEDランプの駆動回路をそのまま用いることができるため、その図示と詳細な説明は省略する。寿命検出素子としてのフィルムコンデンサ2は、LED1が搭載されている側のLED搭載基板22上で、LED1に近接して配置されている。本実施形態の第1の直管型LEDランプ200では、LED1の点灯時に生じる発熱を、LED1から直接感知するため、フィルムコンデンサ2とLED1との間隔xを、10mm以下の所定の値として配置される。このように、本実施形態の第1の直管型LEDランプ200では、フィルムコンデンサ2を、LED1の近傍に配置することで、正確にLED1の点灯状態を検出することができる。図11は、本実施形態にかかる直管型LEDランプの第2の構成例を示す断面構成図である。図11に示す、本実施形態の第2の直管型LEDランプ210は、上記図10を用いて説明した第1の直管型ランプ200と比較して、寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2の配置場所のみが異なっている。このため、第1の直管型LEDランプ200と同じ構成部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。本実施形態の第2の直管型LEDランプ210は、フィルムコンデンサ2がLED搭載基板22の、LED1が搭載されている側の裏面側に配置されている。このようにすることで、第2の直管型LEDランプ210のフィルムコンデンサ2は、LED1の点灯時に生じる発熱を、LED搭載基板22を介して感知する。このため、第2の直管型LEDランプ210におけるフィルムコンデンサ2は、LED搭載基板22との間隔xを、10mm以下の所定の値とするのであるが、実際には、図11に示すようにLED搭載基板22に密着して配置することに特に支障はなく、LED1が動作することによる発熱で上昇する、LED搭載基板22の温度を正確に検出することができる。このように、本実施形態の第2の直管型LEDランプ210では、フィルムコンデンサ2をLED搭載基板22の背面側に配置するため、フィルムコンデンサ2がLED1からの発光の妨げとなることが無く、フィルムコンデンサ2の配置場所の選択裕度が拡がる。また、LED1の温度上昇が伝わるLED搭載基板22に密着して配置することで、LED1の温度上昇を正確に感知することができる。図12は、本実施形態にかかる直管型LEDランプの第3の構成例を示す断面構成図である。図12に示す、本実施形態の第3の直管型LEDランプ220も、寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2の配置場所のみが異なっているため、第1の直管型LEDランプ200と同じ構成部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。本実施形態の第3の直管型LEDランプ220は、フィルムコンデンサ2がLED駆動回路のコンデンサを兼ねていて、駆動回路部25内に配置されている。このようにすることで、第3の直管型LEDランプ220では、LED1の点灯を感知するための部材としてフィルムコンデンサ2を追加配置することなく、LED1を点灯させる駆動回路25内に配置してLED1の点灯時に生じる発熱を感知する。このため、フィルムコンデンサ2は、LED1との間隔x1を10mm以下の所定の値として配置される。また駆動回路部25とLED搭載基板22とが接続されているため、LED1からの発熱が最初に伝達されるLED搭載基板22からもLED1の熱を感知することができる。この場合、LED搭載基板22との間隔x2を10mm以下の所定の値として配置される。このように、本実施形態の第3の直管型LEDランプ220では、フィルムコンデンサ2を、LED駆動回路を構成する回路部品と兼用することで、ランプ寿命を検出するための特別な素子を追加することなくLED1の点灯時間を検出し、所定の動作時間経過後にLED1の少なくとも一部を非点灯とする。また、駆動回路部25がLED搭載基板22と接続されていることから、LED1の発熱を、直接的に、また、LED搭載基板22を介して感知するため、正確にLED1の点灯時間を検出することができる。図13は、本実施形態にかかる直管型LEDランプの第4の構成例を示す断面構成図である。図13に示す、本実施形態の第4の直管型LEDランプ230は、フィルムコンデンサ2が、LED搭載基板22のLED1が搭載されている側に配置されているが、LED1との間隔は図10で示した第1の直管型LEDランプ200の場合よりも広くなっている。図13に示す第4の直管型LEDランプ230は、例えば、直管型LEDランプ230全体としての光源位置の配置分布に制約がある場合など、LED搭載基板22上でLED1に近接した位置にフィルムコンデンサ2が配置できない場合の構成を示している。このように、LED搭載基板22上ではあるが、LED1の近傍にフィルムコンデンサ2を配置することができない場合には、LED搭載基板22を熱伝導の高い材料として、LED搭載基板22を介してLED1からの発熱を検出する。このため、第4の直管型LEDランプ230におけるフィルムコンデンサ2は、LED搭載基板22との間隔xを、10mm以下の所定の値とするのであるが、可能であれば、フィルムコンデンサ2をLED搭載基板22上に密着して配置することがより好ましい。このように、本実施形態の第4の直管型LEDランプ230では、LED搭載基板22上でLED1に近接した位置にフィルムコンデンサ2を配置できない場合などでも、LED搭載基板22を介してLED1からの発熱を感知することができる。このため、発光輝度分布に優れた直管型LEDランプ230を得ることができる。GX口金型ランプの構成例次に、本実施形態のランプが、ハロゲンランプなどのGX口金ピンを有するランプに代替できる、GX口金型LEDランプである場合の構成例について説明する。図14は、本実施形態のランプが、GX口金型LEDランプである場合の第1の構成例について示す断面構成図である。図14に示すように、本実施形態の第1のGX口金型LEDランプ300は、透明もしくは半透明の樹脂製、ガラス製、セラミック製、または、アルミなどの金属製の筐体31内部に、光源であるLED1が搭載された、放熱板を兼ねる樹脂製、ガラス製、セラミック製、または、アルミなどの金属製のLED搭載基板32が配置されている。なお、図14において、光源であるLED1がLED搭載基板32上に3個配置されているように図示したが、本実施形態におけるGX口金型LEDランプ300では、光源としてのLED1の配置個数は3個に限られず、1個または2個、さらには、より多くの個数のLED1を用いてもよい。また、図6~図9で図示した電球型LEDランプ100、110,120,130と同様に、面状のLED1を用いることもできる。筐体31の裏面側には電極33が形成され、また、筐体31の裏面中央部分には、LED1を点灯する定電流を供給するLED駆動回路が収容された駆動回路部34が配置されている。そして、駆動回路部34内の回路基板35上に配置された駆動回路部品としてのコンデンサが、寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2を兼ねている。なお、電極ピン33に印加された交流電圧によりLED1を点灯させる、駆動回路部34に形成されたLED駆動回路は、従来からのLEDランプの駆動回路をそのまま用いることができるため、その図示と詳細な説明は省略する。本実施形態の第1のGX口金型LEDランプ300では、寿命検出素子としてのフィルムコンデンサ2が、LED駆動回路の一つの回路部品として形成されているため、フィルムコンデンサ2とLED1が搭載されているLED搭載基板32との間を10mm以下の所定の値とする必要がある。このため、図14に示すように、もともと背の高い部品であるフィルムコンデンサ2を、駆動回路部34から筐体31内に突出させるように配置している。このように、本実施形態の第1のGX口金型LEDランプ300では、フィルムコンデンサ2を、筐体31内のLED1搭載基板32の近傍に配置することで、正確にLED1の点灯状態を検出することができる。図15は、本実施形態にかかるGX口金型LEDランプの第2の構成例を示す断面構成図である。図15に示す、本実施形態の第2のGX口金型LEDランプ310は、上記図14を用いて説明した第1のGX口金型ランプ300と比較して、寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2の配置場所のみが異なっている。このため、第1のGX口金型LEDランプ300と同じ構成部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。本実施形態の第2のGX口金型LEDランプ310は、LED1と並列に接続されたフィルムコンデンサ2が、LED搭載基板32のLED1が搭載されている側の裏面側に配置されている。このようにすることで、LED1の点灯時に生じる発熱を、LED搭載基板32を介して感知する。このため、フィルムコンデンサ2はLED搭載基板32との間隔xを10mm以下の所定の値とするのであるが、実際には、図15に示すようにLED搭載基板32に密着して配置することに特に支障はなく、LED1が動作することによる発熱で上昇する、LED搭載基板32の温度を正確に検出することができる。このように、本実施形態の第2のGX口金型LEDランプ310では、フィルムコンデンサ2をLED搭載基板32の背面側に配置するため、フィルムコンデンサ2の配置場所の選択裕度が拡がる。また、LED1の温度上昇が伝わるLED搭載基板32に密着して配置することで、LED1の温度上昇を正確に感知することができる。その他ランプユニットの構成例図16は、本実施形態のLEDランプが、LEDモジュールである場合の構成例を示す断面構成図である。図16に示すように、本実施形態のLEDモジュール400は、モジュール基板41上に、光源であるLED1と、LED1に並列に接続された寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2とが配置されている。そして、モジュール基板41には、外部からLED1を点灯させる駆動電圧を印加するための入力端子42が設けられている。なお、図16において、光源であるLED1がモジュール基板41上に1つのみ配置されているように図示したが、本実施形態におけるLEDモジュール400では光源としてのLED1の配置個数は1個に限られない。また、モジュールとしての用途の関係において、モジュール基板41上にLED駆動回路を適宜配置してもかまわない。このように、本実施形態のLEDランプとしてのLEDモジュール400は、LED1の動作時に生じる発熱を感知するフィルムコンデンサ2を搭載しているため、LED1の動作時間が所定時間を超えた場合にLED1を非点灯として、LEDモジュール400に用いられたLED1以外の回路部材の寿命がくる前に、LEDモジュール400の交換をユーザに促すことができる。図17は、本実施形態のLEDランプが、LEDチップオンボードである場合の構成例を示す断面構成図である。図17に示すように、本実施形態のLEDが搭載されたボード500は、ボード基板52上に、光源であるLED1と、LED1に並列に接続された寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2と、その他の回路部品51とが配置されている。このように、LED1が搭載されたボード基板52上に、LED1に近接して寿命検出素子であるフィルムコンデンサ2を配置することで、LED1の動作時間が所定時間を超えた場合にLED1を非点灯として、LEDが搭載されたボード基板52上の各種回路部品51などの寿命がくる前に、ボード500を交換することをユーザに促すことができる。以上説明してきた、本発明の実施の形態におけるLEDランプの構成例では、寿命検出素子としてフィルムコンデンサを用いた例のみを示したが、フィルムコンデンサに代えて、コイル巻線が樹脂製の絶縁被覆膜を有しているコイルを用いることができることは、寿命検出素子についての説明で述べたとおりである。また、寿命検出素子として、フィルムコンデンサやコイルといった、回路部品の形態を取ることは必要ではなく、樹脂膜を介して電極が配置された部材など、寿命検出のために構成された寿命検出素子を、LED1の動作時に、直接、もしくは、間接的にその温度が感知できる位置に配置することができる。さらに、本発明における寿命検出素子は、それ自体がLEDの動作時間を感知して、所定時間経過後にLEDを非点灯とすることができる機構を有していればよく、樹脂膜の絶縁劣化を用いたものに限られない。"