"半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、Aエポキシ樹脂と、B硬化剤と、C無機充填材と、Dテトラ置換ホスホニウム塩d1、ホスホベタイン化合物d2、及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物d3から選ばれる1種、又は2種以上のテトラ置換有機リン化合物と、E水と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。上記テトラ置換ホスホニウム塩d1が下記一般式1で表される化合物である請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。上記ホスホベタイン化合物d2が下記一般式2で表される化合物である請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。上記ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物d3が下記一般式3で表される化合物である請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。前記E水の配合量が全エポキシ樹脂組成物に対して、0.02重量以上、0.3重量以下である請求項1ないし4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。前記Aエポキシ樹脂が、下記一般式4で表されるエポキシ樹脂である請求項1ないし5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。前記B硬化剤が、下記一般式5で表されるフェノール樹脂である請求項1ないし6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。請求項1ないし7のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする半導体装置。本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供することにある。このような目的は、下記[1]~[7]に記載の本発明により達成される。[1]半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、Aエポキシ樹脂と、B硬化剤と、C無機充填材と、Dテトラ置換ホスホニウム塩d1、ホスホベタイン化合物d2、及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物d3から選ばれる1種、又は2種以上のテトラ置換有機リン化合物と、E水と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。[2]前記テトラ置換ホスホニウム塩d1が下記一般式1で表される化合物である前記[1]に記載のエポキシ樹脂組成物。[3]前記ホスホベタイン化合物d2が下記一般式2で表される化合物である前記[1]に記載のエポキシ樹脂組成物。[4]上記ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物d3が下記一般式3で表される化合物である前記[1]に記載のエポキシ樹脂組成物。[5]前記E水の配合量が全エポキシ樹脂組成物に対して、0.02重量以上、0.3重量以下である前記[1]ないし[4]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。[6]前記Aエポキシ樹脂が、下記一般式4で表されるエポキシ樹脂である前記[1]ないし[5]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。[7]前記B硬化剤が、下記一般式5で表されるフェノール樹脂である前記[1]ないし[6]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。[8]前記[1]ないし[7]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする半導体装置。本発明によると、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を得ることができる。以下、本発明のエポキシ樹脂組成物及び半導体装置について詳細に説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、Aエポキシ樹脂と、B硬化剤と、C無機充填材と、Dテトラ置換ホスホニウム塩d1、ホスホベタイン化合物d2、及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物d3から選ばれる1種、又は2種以上のテトラ置換有機リン化合物と、E水と、を用いることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。まず、エポキシ樹脂組成物について説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂Aを含む。本発明で用いられるエポキシ樹脂Aは、1分子内にエポキシ基を2個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量、分子構造は特に限定するものではないが、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂フェニレン骨格、ビフェニレン骨格等を有する等が挙げられ、これらは1種類を単独で用いても2種以上を併用しても差し支えない。このようなエポキシ樹脂の中でも下記一般式4で表されるビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、耐燃性、耐半田性を特に向上することができる。本発明で用いられるエポキシ樹脂A全体の配合割合としては、特に限定されないが、全エポキシ樹脂組成物中に、2重量以上、10重量以下であることが好ましく、2.5重量以上、8重量以下であることがより好ましい。エポキシ樹脂A全体の配合割合が上記範囲内であると、耐半田性の低下、流動性の低下等を引き起こす恐れが少ない。本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤Bを含む。本発明で用いられる硬化剤Bは、エポキシ樹脂と反応して硬化させるものであれば特に限定されず、それらの具体例としてはフェノール系樹脂、ビスフェノールAなどのビスフェノール化合物、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物及びメタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミンなどが挙げられこれらを単独で用いても、2種以上の硬化剤を併用しても良い。これらの硬化剤の中でも特にフェノール系樹脂を用いることが好ましい。本発明に用いるフェノール系樹脂は、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、トリフェノールメタン型樹脂、フェノールアラルキル樹脂フェニレン骨格、ビフェニレン骨格等を有する等が挙げられ、これらは1種類を単独で用いても2種以上を併用しても差し支えない。このようなフェノール系樹脂の中でも下記一般式5で表されるビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂が好ましい。これにより、耐燃性、耐半田性を特に向上することができる。本発明で用いられる硬化剤Bの配合割合は、特に限定されないが、全エポキシ樹脂組成物中に、1重量以上、8重量以下であることが好ましく、2重量以上、6重量以下であることがより好ましい。硬化剤Bの配合割合が上記範囲内であると、耐半田性の低下、流動性の低下等を引き起こす恐れが少ない。エポキシ樹脂と硬化剤であるフェノール系樹脂の配合割合としては、全エポキシ樹脂のエポキシ基数Epと全フェノール系樹脂のフェノール性水酸基数Phとの当量比Ep/Phが0.8以上、1.3以下であることが好ましく、特に0.9以上、1.25以下であることが好ましい。当量比が上記範囲内であると、エポキシ樹脂組成物の硬化性の低下、或いは硬化物のガラス転移温度の低下、耐湿信頼性の低下等を引き起こす可能性が低い。本発明のエポキシ樹脂組成物は、無機充填材Cを含む。本発明で用いられる無機充填材Cとしては、一般に半導体封止用エポキシ樹脂組成物に使用されているものを用いることができる。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、タルク、アルミナ、窒化珪素等が挙げられ、最も好適に使用されるものとしては、球状の溶融シリカである。これらの無機充填材は、1種類を単独で用いても2種以上を併用しても差し支えない。本発明で用いられる無機充填材Cの平均粒子径は、特に限定されないが、5μm以上、50μm以下が好ましく、特に10μm以上、45μm以下が好ましい。平均粒子径が上記範囲内であると、流動性は良好で、下限値を下回ると十分な流動性が得られず、上限値を上回ると成形時の充填性が悪くなり、空隙が多く生じる恐れがある。本発明で用いられる無機充填材Cの含有量は、特に限定されないが、エポキシ樹脂組成物全体の75重量以上、94重量以下が好ましく、特に80重量以上、92重量以下が好ましい。含有量が上記範囲内であると、耐半田性の低下や流動性の低下を引き起こす可能性が低い。本発明では、硬化促進剤として、テトラ置換ホスホニウム塩d1、ホスホベタイン化合物d2、及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物d3から選ばれる1種、又は2種以上のテトラ置換有機リン化合物を用いる。テトラ置換ホスホニウム塩d1としては、例えば、一般式1で表される化合物が挙げられる。上記一般式1で表される化合物は、例えば以下のようにして得られる。まず、テトラ置換ホスホニウムブロマイドと芳香族有機酸と塩基を有機溶剤に混ぜ均一に混合し、その溶液系内に芳香族有機酸アニオンを発生させる。次いで水を加える。すると、上記一般式1で表される化合物を沈殿させることができる。上記一般式1で表される化合物としては、例えば、リン原子に結合するR1、R2、R3及びR4がフェニル基であり、かつAHはヒドロキシル基を芳香環に有する化合物、すなわちフェノール類であり、かつAは該フェノール類のアニオンであるのが好ましい。ホスホベタイン化合物d2としては、下記一般式2で表される化合物が挙げられる。上記一般式2で表される化合物は、例えば以下のようにして得られる。まず、第三ホスフィンであるトリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩とを接触させ、前記トリ芳香族置換ホスフィンと前記ジアゾニウム塩が有するジアゾニウム基とを置換させる工程を経て得られる。しかしこれに限定されるものではない。一般式2で表される化合物としては、例えば、Xが水素又はメチル基であり、かつYが水素又はヒドロキシル基であるものが好ましい。ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物d3としては、下記一般式3で表される化合物等が挙げられる。上記ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物d3に用いるホスフィン化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリスアルキルフェニルホスフィン、トリスアルコキシフェニルホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリスベンジルホスフィン等の芳香環に無置換あるいはアルキル基、アルコキシル基等の置換基が存在するものが好ましく、アルキル基、アルコキシル基の有機基としては1~6の炭素数を有するものが挙げられる。入手しやすさの観点からはトリフェニルホスフィンが好ましい。また上記ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物d3に用いるキノン化合物としては、例えば、o-ベンゾキノン、p-ベンゾキノン、1,4-ベンゾキノン、アントラキノン類が挙げられ、中でもp-ベンゾキノンが保存安定性の点から好ましい。上記ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物d3の製造方法としては、ホスフィン化合物とキノン化合物との両者が溶解することができる溶媒中で接触、混合させることにより付加物を得ることができる。溶媒としてはアセトンやメチルエチルケトン等のケトン類で付加物への溶解性が低いものがよい。しかしこれに限定されるものではない。上記一般式3で表される化合物において、リン原子に結合するR1、R2及びR3がフェニル基であり、かつR3、R4及びR5が水素原子である化合物、すなわち1,4-ベンゾキノンとトリフェニルホスフィンを付加させた化合物が好ましい。本発明では、テトラ置換有機リン化合物による効果を阻害しない範囲で、従来公知の硬化促進剤、例えば、具体例としては、有機ホスフィン類等のリン原子含有化合物、1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7、ベンジルジメチルアミン、2-メチルイミダゾール等の窒素原子含有化合物を用いることが出来る。本発明に用いるテトラ置換有機リン化合物Dの配合量は、全エポキシ樹脂組成物中0.05重量以上、1重量以下が好ましく、0.1重量以上、0.6重量以下がより好ましい配合量が上記範囲内であると、流動性を損なうことなく、良好な硬化性を得ることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物には、水Eを配合する。本発明で用いる水Eとしては、耐湿信頼性の観点からイオン性不純物を極力含まないイオン交換水や、蒸留水が好ましい。水Eの添加方法としては、原料を混合する工程で他の原料と共に混合する方法、他の原料を混合、加熱混練、冷却粉砕した後の粒状物に水を混合する方法などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。水Eの配合量は、全エポキシ樹脂組成物中0.02重量以上、0.3重量以下が好ましく、0.03重量以上、0.2重量以下がより好ましい。配合量が上記範囲内であると、硬化性を損なうことなく、良好な耐半田性を得ることができる。本発明では、テトラ置換有機リン化合物Dと水Eとを併用することが必須である。これらを併用することにより、テトラ置換有機リン化合物の金属に対する活性が高くなるため、エポキシ樹脂組成物と銅等の金属との密着性が顕著に向上し、良好な耐半田性を得ることができるものである。また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてエポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシランカップリング剤を用いることが出来る。具体的な化合物としては、例えば、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニルγ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-6-アミノヘキシル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-3-トリメトキシシリルプロピル-1,3-ベンゼンジメタナミン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどが挙げられる。これらのうちエポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシランが好ましく、アミノシランとしては、1級アミノシラン又はアニリノシランが好ましい。またこれらは2種以上併用した方がより効果が高く、特にアニリノシランとエポキシシラン又はメルカプトシラン又は1級アミノシランを併用するのがより好ましく、エポキシシラン、メルカプトシラン、1級アミノシラン、アニリノシランの4種類を併用するのが最も好ましい。このようなシランカップリング剤の配合量は、特に限定されないが、エポキシ樹脂組成物全体の0.01重量以上、1.5重量以下が好ましく、特に0.03重量以上、1重量以下が好ましい。シランカップリング剤の配合量が上記範囲内であると、さらなる低粘度化と流動性向上効果が期待できる。また、上記範囲内であれば、硬化性の低下を引き起こす可能性が低い。また、これらシランカップリング剤は、予め加水分解に必要な化学量論量以下の水、或いは必要に応じて酸又はアルカリを添加して、加水分解処理して用いてもよく、また予め無機充填材に処理されていてもよい。本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて離型剤が用いられる。離型剤としては、従来公知のものを用いることができるが、例えば、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリエチレン系ワックス等が挙げられ、これらは1種類を単独で用いても2種以上を併用しても構わない。これらのうちポリエチレン系ワックスが好ましく、ポリエチレン系ワックスとモンタン酸エステル系ワックスを併用した方がより好ましい。離型剤の配合量は、特に制限されないが、エポキシ樹脂組成物全体の0.05重量以上、3重量以下が好ましく、より好ましくは0.1重量以上、1重量以下である。配合量が上記下限値を下回ると離型性が低下する場合があり、上記上限値を上回ると密着性及び耐半田性が低下する場合がある。本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてイオントラップ剤が用いられる。イオントラップ剤としては従来公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイト類やマグネシウム、アルミニウム、ビスマス、チタン、ジルコニウムから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらは1種類を単独で用いても2種以上を併用しても構わない。これらのうちハイドロタルサイト類が好ましい。イオントラップ剤の配合量は、特に制限されないが、エポキシ樹脂組成物全体の0.05重量以上、3重量以下が好ましく、より好ましくは0.1重量以上、1重量以下である。配合量が前記範囲内であると、充分なイオン補足作用を発揮し、他の材料特性に対する悪影響も少ない。本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材、テトラ置換有機リン化合物を主成分とし、更に必要に応じて、シランカップリング剤、離型剤、イオントラップ剤を用いるが、更にカーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤、臭素化エポキシ樹脂や三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ほう酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、フォスファゼン等の難燃剤等の添加剤を適宜配合しても差し支えない。なお、本発明のエポキシ樹脂組成物は、ミキサー等を用いて原料を充分に均一に混合したもの、更にその後、熱ロール又はニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕したものなど、必要に応じて適宜分散度等を調整したものを用いることができる。次に、半導体装置について説明する。上述のエポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子等の各種の電子部品を封止し、本発明の半導体装置を製造するには、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド等の従来からの成形方法で硬化成形して半導体装置を得ることができる。本発明で封止を行う半導体素子としては、特に限定されるものではなく、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子等が挙げられる。本発明の半導体装置の形態としては、特に限定されないが、例えば、デュアルインラインパッケージDIP、プラスチックリード付きチップキャリヤPLCC、クワッドフラットパッケージQFP、スモールアウトラインパッケージSOP、スモールアウトラインJリードパッケージSOJ、薄型スモールアウトラインパッケージTSOP、薄型クワッドフラットパッケージTQFP、テープキャリアパッケージTCP、ボールグリッドアレイBGA、チップサイズパッケージCSP等が挙げられる。トランスファーモールドなどの成形方法で封止された半導体装置は、そのまま、或いは80°C~200°C程度の温度で、10分~10時間程度の時間をかけて完全硬化させた後、電子機器等に搭載される。図1は、本発明に係る半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置の一例について、断面構造を示した図である。ダイパッド3上に、ダイボンド材硬化体2を介して半導体素子1が固定されている。半導体素子1の電極パッドとリードフレーム5との間は金線4によって接続されている。半導体素子1は、封止用樹脂組成物の硬化体6によって封止されている。以下に本発明を実施例及び比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。配合割合は重量部とした。実施例1エポキシ樹脂1:一般式4で表されるエポキシ樹脂ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂:日本化薬株製、商品名NC3000P、軟化点58°C、エポキシ当量273、式4においてn=2.3。6.40重量部フェノール樹脂1:一般式5で表されるビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂明和化成株製、商品名MEH-7851SS、軟化点65°C、水酸基当量204、式5においてm=1.6。4.30重量部溶融球状シリカ平均粒径30μm88.00重量部硬化促進剤1:トリフェニルホスフィンと1,4-ベンゾキノンとの付加物0.20重量部イオン交換水0.10重量部カップリング剤1:N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン0.10重量部カップリング剤2:γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン0.10重量部離型剤:モンタン酸エステル系ワックスクラリアントジャパン株製、商品名リコルブWE40.30重量部イオントラップ剤:ハイドロタルサイト協和化学工業株製、商品名DHT-4H0.20重量部着色剤:カーボンブラック0.30重量部をミキサーにて常温混合し、80から100°Cの加熱ロールで溶融混練し、冷却後粉砕し、エポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物を用いて、以下の方法で評価を行った。評価結果を表1に示す。1.スパイラルフロー低圧トランスファー成形機コータキ精機株製、KTS-15を用いて、EMMI-1-66に準じたスパイラルフロー測定用金型に、金型温度175°C、注入圧力6.9MPa、保圧時間120秒の条件でエポキシ樹脂組成物を注入し、流動長を測定した。単位をcmとした。2.硬化性硬化トルク比キュラストメーターオリエンテック株製、JSRキュラストメーターIVPS型を用いて、175°C、60秒後のトルク値を300秒後のトルク値で除した値で示した。この値の大きい方が硬化性は良好である。単位はとした。3.耐湿信頼性低圧トランスファー成形機コータキ精機株製、KTS125-5Eを用いて、金型温度175°C、注入圧力8.3MPa、硬化時間105秒の条件で、チップチップサイズ3.0mm×3.5mm、厚さ0.48mm。配線部とメタルパッド部がアルミニウム層純度:99.99、1.0μm厚で構成されている。保護膜は無し。陽極配線と陰極配線の1対を1評価回路とし、3評価回路総回路面積4.8mm2が1チップ上に形成されている。各々の陽極配線及び陰極配線は配線幅10μmで両端がそれぞれ120μm角のメタルパッドに接続されている。対となる陽極配線と陰極配線の間隔は10μm。評価回路の各々のメタルパッドは金ワイヤ純度:99.99、25μm径で対応する各々のリードに接続されている。を搭載したリードフレームがインサートされた金型キャビティ内にエポキシ組成物を注入、硬化させ、16ピンSOPSmallOutlinePackage、パッケージサイズ7.2mm×11.5mm、厚さ1.95mmを作製した。アフターベークとして175°C、4時間加熱処理した後、125°C、相対湿度100の水蒸気中で、20Vの電圧を、16ピンSOPの陽極陰極間に印加し、断線不良を調べた。1パッケージ中の3評価回路の陽極判定回路、陰極判定回路のうち、1つでも断線のあるものを不良と判定し、15個のパッケージのうち、8個以上に不良が出るまでの時間を、不良時間とした。単位は時間とした。なお、測定時間は、最長で500時間とし、その時点で不良パッケージ数が8個未満であったものは、不良時間を500時間以上と示した。不良時間が長いほど、耐湿信頼性に優れる。4.耐半田性低圧トランスファー成形機第一精工株製、GP-ELFを用いて、成形温度175°C、注入圧力8.3MPa、硬化時間120秒の条件で、チップチップサイズ6.0mm×6.0mm×0.35mm厚を搭載した銅製リードフレームがインサートされた金型キャビティ内にエポキシ樹脂組成物を注入、硬化させ、80ピンQFPQuadFlatPackage、パッケージサイズ:14mm×20mm×2mm厚を作製し、アフターベークとして175°C、8時間加熱処理した。その後、85°C、相対湿度85で120時間の加湿処理を行った後、260°CのIRリフロー処理をした。パッケージ内部の剥離とクラックを超音波探傷機日立建機ファインテック株製、mi-scopehyperIIで確認し、剥離、クラックのいずれか一方でもあったものを不良とした。評価した10個のパッケージ中の不良パッケージ数を示す。実施例2~10、比較例1~3表1の配合に従い、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を製造し、実施例1と同様にして評価した。評価結果を表1に示す。実施例1以外で用いた成分について、以下に示す。エポキシ樹脂2:ビフェニル型エポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン株製、商品名YX-4000、エポキシ当量190、融点105°Cフェノール樹脂2:フェノールアラルキル樹脂三井化学株製、商品名XLC-LL、水酸基当量165、軟化点79°C硬化促進剤2:一般式2で示される硬化促進剤式2において、d、eは0硬化促進剤3:下記式6で示される硬化促進剤硬化促進剤4:トリフェニルホスフィン硬化促進剤5:1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7表1から明らかなように実施例1~10で得られたエポキシ組成物を用いて成形した半導体パッケージは、耐半田性及び耐湿信頼性に優れていた。上記のように本発明に従う実施例はいずれも、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有するとともに、耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られるものである。"