"基板上に形成された複数のパネルの、各パネル内の欠陥を検査する方法であって、照明手段から基板に照射された照明光の略反射光を撮像手段で撮像し、この撮像した画像を離散化した検査対象画像を生成するステップ1と、前記検査対象画像の各画素の離散値をX方向に加算し、この加算した値をY方向に並べたX方向離散値加算データと、各画素の離散値をY方向に加算し、この加算した値をX方向に並べたY方向離散値加算データとを得るステップ2と、前記X方向離散値加算データから前記各パネルのY方向の区切り位置を特定し、かつ前記Y方向離散値加算データから前記各パネルのX方向の区切り位置を特定するステップ3と、前記区切り位置を特定された各パネル内の欠陥を検査するステップ4と、をこの順に行う多面取り基板の欠陥検査方法。前記ステップ1の撮像手段の撮像角度が45度以下である、請求項1の多面取り基板の欠陥検査方法。前記ステップ1と前記ステップ2との間で、前記検査対象画像にシェーディング補正を行い、このシェーディング補正を行った検査対象画像に対して前記ステップ2を行う、請求項1または2の多面取り基板の欠陥検査方法。前記基板が多面取りされたカラーフィルター基板である、請求項1~3のいずれかの多面取り基板の欠陥検査方法。しかしながら、予め各パネルの寸法が入った設計値を検査装置に入力しておき、各パネルの位置を特定する方法には次のような問題点がある。カメラの受光軸とカラーフィルター基板とのなす角度が小さい光学系で検査を行う場合に、設計値から算出した各パネルの頂点座標と、カメラで撮像した画像上のパネルの頂点位置とがずれ易く、精度良くパネル領域を検出できず、実際のパネルの位置とは異なる場所を検査したり、検査エリアに不感帯ができて見逃しが発生するという問題が起きる。このような現象になる理由を、図を用いて説明する。図6はラインセンサカメラを用いて、カラーフィルター基板を垂直方向から検査する状態を示す模式図であり、ラインセンサの配列方向に垂直な方向から見た図である。101はカラーフィルター基板、102はラインセンサカメラ、103はレンズ、L1はカラーフィルター基板上の1枚のの1辺の長さである。先ず、図6aのように、カラーフィルター基板上の長さL1に対応するラインセンサ上の長さ、あるいはラインセンサの画素数がL1’であるとする。この図では、説明の都合上、L1’をラインセンサ上の長さではなく、レンズ前での長さで代用している。そして、検査装置に、ラインセンサ上の長さ画素数L1’に対応するカラーフィルター上の長さが、パネルの1辺の長さL1であるという設計値を入力しておく。つまり、ラインセンサで撮像した画像において、長さ画素数L1’がパネルの1辺の長さであるという設計値を入力しておく。ところが、ここで図6bのように、ラインセンサカメラとカラーフィルター基板との距離、つまり受光距離が、設計値入力時よりも長くなったとする。この図では、ラインセンサ上の長さ画素数L1’に対応するカラーフィルター基板上の長さは、L1よりも長いL2になっている。そうすると、ラインセンサで撮像した画像上の長さ画素数L1’は、実際のカラーフィルター基板上ではパネルの1辺の長さL1よりも長いL2であるにも関わらず、検査装置はその画像上の長さ画素数L1’をパネルの1辺の長さと認識して検査を行ってしまう。したがって、実際のパネルの大きさとは異なった範囲を検査してしまうことになる。逆に、受光距離が、設計値入力時よりも短くなった場合には、実際のパネルの大きさよりも小さな範囲しか検査を行なわなくなる。実際には、図6のような光学系では、カメラとカラーフィルター基板との距離が大きく変動することは少なく、この問題はパネル位置の特定に大きくは影響しない。しかしながら、カメラの受光軸とカラーフィルター基板とのなす角度が小さい光学系で検査を行う場合には、この問題はパネル位置の特定に大きく影響する。図7は、ラインセンサカメラの受光軸とカラーフィルター基板とのなす撮像角度θが小さい光学系で検査をする状態を示す模式図であり、ラインセンサの配列方向に平行な方向から見た図である。このような光学系では、ラインセンサカメラが矢印Aの方向に少しでもブレた場合、つまり、撮像角度θの大きさが少しでも変動した場合、ラインセンサカメラからカラーフィルター基板上の撮像位置までの距離、つまり受光距離が大きく変動してしまう。この受光距離の変動は、撮像角度θが小さいほど大きくなる。つまり、カメラの受光軸とカラーフィルター基板とのなす撮像角度が小さい光学系で検査を行う場合には、受光距離の変動が大きくなり易く、パネル位置の特定が不正確になる。実際の検査環境においては、検査を進めるにつれてカメラが微妙にズレたり、カラーフィルター基板のわずかな傾きによって、撮像角度θが変化することがあるため、この問題は無視できない。特許文献1の方法でも、この問題は同じである。つまり、テンプレートを登録する時に想定していたパネルの大きさと、実際の検査で撮像したパネルの大きさが異なってしまうので、テンプレートが合致しないパネルが現れてしまう。つまり、カメラで撮像した撮像画像からパネル位置を探すのではなく、検査装置にあらかじめ各パネルの寸法などを予め入力してパネル位置を推定する方法では、この問題をなくすことはできない。本発明では、1枚の基板内に複数のパネルが配置されている多面取り基板の各パネル内に発生する欠陥を検査するにあたり、精度良く各パネルの位置を認識することを目的とする。特に、撮像手段の受光軸と多面取り基板とのなす角度が小さい光学系において、精度良く各パネルの位置を認識することを目的とする。本発明は、上記課題を解決するため以下の構成を有する。つまり、基板上に形成された複数のパネルの、各パネル内の欠陥を検査する方法であって、照明手段から基板に照射された照明光の略反射光を撮像手段で撮像し、この撮像した画像を離散化した検査対象画像を生成するステップ1と、前記検査対象画像の各画素の離散値をX方向に加算し、この加算した値をY方向に並べたX方向離散値加算データと、各画素の離散値をY方向に加算し、この加算した値をX方向に並べたY方向離散値加算データとを得るステップ2と、前記X方向離散値加算データから前記各パネルのY方向の区切り位置を特定し、かつ前記Y方向離散値加算データから前記各パネルのX方向の区切り位置を特定するステップ3と、前記区切り位置を特定された各パネル内の欠陥を検査するステップ4と、をこの順に行う多面取り基板の欠陥検査方法である。本発明の欠陥検査方法を用いれば、1枚の基板内に複数のパネルが配置されている多面取り基板の各パネルの位置を精度よく特定することができ、ひいては各パネル内に発生する欠陥を精度良く検出できる。次に本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。まず、多面取り基板の例を図2に示す。図2のように1枚の基板にパネルが複数形成されたものを多面取り基板と呼ぶ。201が一つのパネルの着色領域を、202が201の着色領域の外周となるBM枠を、203が後工程のパネル毎にカットする際の切りしろを示している。すなわち、切りしろで区分された一つの着色領域201と着色領域201の外周となるBM枠202を合わせて一つのパネルと呼ぶ。ここで、着色領域には赤、緑、青色の各画素が形成されている。次に本発明の欠陥方法の処理の流れについて説明する。図1は欠陥検査の処理を示すフロチャート図である。以下、各ステップについて説明していく。ステップ301ステップ301は、検査対象画像を生成するステップであり、本発明のステップ1である。このステップでは、照明手段から基板に照射された照明光の略反射光を撮像手段で撮像し、基板全体を撮像した画像を入力画像として取得する。ここで、略反射光とは、基板に照射された光が基板に反射した際に拡散した光のことをいう。基板全体の撮像方法としては、1次元のラインセンサカメラを用いる方法がある。1次元のラインセンサカメラを用いる方法では、基板あるいはラインセンサカメラを、センサ配列方向とは垂直の方向に移動させながら基板全体を撮像する。ラインセンサカメラ側を移動させると、移動時のカメラの振動により撮像画像が乱れることがあるので、基板側を移動させるのが好ましい。また2次元のエリアセンサカメラを用いて、基板全体を一度に撮像してもよい。分解能の高いカメラを選択できることや、基板の大きさの変更に対応し易いことから、ラインセンサカメラを用いるのが好ましい。このようにして取得した入力画像を、直交するX方向とY方向に並ぶ小さな領域画素に区分する。1次元のラインセンサカメラを用いた場合、通常は、ラインセンサの配列方向をX方向とし、ラインセンサの1セル分の幅に対応する入力画像上の長さを画素のX方向長さとする。そしてラインセンサカメラの1スキャン分の移動距離に対応する入力画像上の長さを画素のY方向長さとする。2次元のエリアセンサカメラを用いた場合、エリアセンサの各セルの縦横方向をそれぞれX方向、Y方向とし、各セルの縦横長さに対応する入力画像上の長さを画素のX方向長さ、Y方向長さとする。そして、各画素に入る略反射光の量に応じて、各画素に離散値を保持させる。こうして離散値を保持した画素が並んだものが、検査対象画像である。多面取りされたカラーフィルター基板では、切りしろ203の部分はガラス基板上に何も塗布されていない素ガラスであるから、照明光からの光は反射しやすく、切りしろ203部分に対応する画素の離散値は大きくなる。一方、パネルの着色領域201やBM枠202部分は切りしろ203部分よりも光の反射が少なく、特にBM枠202部分のOD値は3~4であるのでほとんど光を反射しない。そのため、BM枠203部分に対応する画素の離散値は非常に小さくなる。ステップ302ステップ302では、撮像時に発生した画像全体にかかったシェーディングについて補正を行う。シェーディングが小さい場合はこのステップは省略してもかまわない。照明手段から基板に照射された照明光の略反射光を撮像手段で撮像する方法では、たとえ基板上に全く濃淡がなかったとしても、撮像手段や照明手段の位置関係、撮像手段の検査幅などに影響されて入力画像に濃淡が生じてしまう。これをシェーディングという。そのため実際の基板を撮像した場合、入力画像には基板上のパターンに応じた濃淡に加え、シェーディングによる濃淡が重鎮している。そのため、入力画像の濃淡が、実際の基板上のパターンを反映していないことがある。そこで、入力画像からシェーディングの影響を除去することを、シェーディング補正という。シェーディング補正のやり方には公知の様々な方法がある。例えば、あらかじめ検査対象の基板がない状態でシェーディング分のみの画像を撮像して、シェーディング分の離散値を取得しておき、検査対象の基板を撮像した撮像画像から、このシェーディング分の離散値を引くような単純な方法もある。本願発明においては、いずれの方法を用いてもよい。ステップ303ステップ303は、検査対象画像から、X方向離散値加算データとY方向加算値離散データを得るステップであり、本発明のステップ2である。X方向離散値加算データとは、検査対象画像中のX方向に並んだ画素の各画素の離散値を加算し、その加算値をY方向に並べたものである。例を挙げて具体的に説明する。X方向とY方向にそれぞれ100個ずつ画素が並んだ検査対象画像を想定する。そして、一番左上の画素を画素1,1とし、画素1,1からX方向に順に画素2,1、画素3,1、、画素100,1とし、画素1,1からY方向に順に画素1,2、画素1,3、、画素1,100として、全ての画素にXY座標を割り付ける。先ず、画素1,1、画素2,1、画素3,1、、画素100,1のそれぞれの離散値を加算して、Y座標1におけるX方向離散値の加算値を算出する。同様にして、画素1,2、画素2,2、画素3,2、、画素100,2のそれぞれの離散値を加算して、Y座標2におけるX方向離散値の加算値を算出する。これを続けて、Y座標100におけるX方向離散値の加算値まで得る。このY座標1におけるX方向離散値の加算値からY座標100におけるX方向離散値の加算値までを並べた数値列が、X方向離散値加算データである。そして、この作業をX方向とY方向を入れ替えて行ったものが、Y方向離散値加算データである。このように離散値を加算することで、離散値加算データのデータ列上には、BM枠202部分に対応する離散値を加算したデータ列部分と切りしろ203部分に対応する離散値を加算したデータ列部分とが隣接するので、BM枠202部分と切りしろ203部分との離散値の差をより大きくすることができ、次のステップ304における切りしろ位置の特定が精度よくできるようになる。ステップ304ステップ304では、ステップ303で得たX方向離散値加算データ、Y方向離散値加算データのそれぞれに対して微分処理を行う。微分処理は、隣接する加算値同士で微分を行ってもよいが、基板内の輝度のばらつきを低減したり、切りしろ203のエッジを強調するため、隣接する加算値同士ではなく、特定の距離だけ離れた加算値同士で微分することが好ましい。微分処理後のデータは、各離散値加算データと同様に座標順に保存しておく。なお、ステップ302で得られたX方向離散値加算データ、Y方向離散値加算データのままでも、切りしろ203のエッジ部分が判別できるようであれば、このステップは省略してもよいが、微分処理を行った方がエッジ部分を判別し易い。ステップ305ステップ305では、ステップ304で得た微分データを、あらかじめ設定しておいた閾値で2値化を行い、X方向、Y方向の切りしろ203のエッジの位置を特定する。そして、そのエッジ位置の座標を保存しておく。なお、ステップ304を省略した場合は、ステップ303で得た離散値加算データを同様に2値化してエッジの位置を特定してもよい。ステップ306ステップ306では、ステップ305で求めたエッジ位置座標データから、パネルが格子上に配設されている特徴をもとにエッジ位置で形成される矩形をパネルの頂点座標として認識し、全パネルの頂点座標を保存する。ここで、パネル部分201と202と切りしろ203部分とを判別する方法は、得られた全ての矩形領域の幅を比較して、大きい幅をもつ矩形領域をパネル部分として認識することが好ましい。これは、図2で示されるとおり、多面取り基板は、パネル部分201と202と切りしろ203部分が交互に配設するような特徴を持っている。さらに、一般的に多面取り基板では、パネル部分201と202の幅が切りしろ203部分の幅よりも大きくとるような設計になっている。これらの特徴から、大きな幅の矩形領域と小さな幅の矩形領域が交互に現れるので、大きな幅の矩形領域をパネル部分201と202と判別すればよい。以上のステップ304から306までの処理が、本発明のステップ3である。ステップ307ステップ307では、ステップ306で得られた各パネルの頂点座標で囲まれる範囲内を検査領域として、各検査領域内で欠陥検出処理を実行し欠陥を検出する。1つのパネルの欠陥検出処理が終わると次に隣のパネルに対して欠陥検出処理を行う。これを繰り返し最終的に多面取り基板の全パネルに対して欠陥検出を行う。このステップ307が本発明のステップ4である。ステップ308ステップ308では、ステップ307で検出された欠陥について特徴量を計測し欠陥の有無を判定し、欠陥がある場合は結果を保存し、出力する。ここで、図3に図1のステップ303の投影データ、及びステップ304の微分処理を行った際の一例を示す。図3は多面取り基板を撮像した画像に対し、図2に示すY方向に投影し、そのデータを隣接画素にて微分した結果のグラフである。横軸が画像のX座標、縦軸は投影値、及び微分値を表している。グラフの実線が投影値を、点線が微分値となる。このグラフをみると、パネルの境界位置だけがエッジが切り立っているのがわかる。このエッジの特徴をもとに、2値化にて切りしろの位置を検出して各パネルの枠を切り出すことができる。このように、本発明は、検査装置にあらかじめ各パネルの寸法などを予め入力してパネル位置を推定する方法ではなく、撮像手段で撮像した撮像画像からパネル位置を特定するので、受光距離の変動の影響を受けずにパネル位置を特定することができる。特に、撮像手段の受光軸と検査対象基板とのなす受光角度が小さい光学系では、撮像手段のブレによる受光距離の変動が大きいので、本発明はこのような光学系での検査に好ましく用いることができる。特に好ましくは、受光角度が45度以下の光学系での検査に用いることである。本発明ではカラーフィルターに関するパターン切出し方法であるが、カラーフィルターにとどまらず、TFT基板や有機EL基板にも適用可能である。以下、本発明を実施例により説明する。なお、本発明はこの実施例に限定されるものではない。実施例図4に示すカラーフィルター撮像装置を用いて画像を撮像した。コロ搬送式のステージ502の上にカラーフィルター501を乗せる。LED照明505CCS株式会社製LDL-247X16-GRでカラーフィルターを照射し、その反射光の散乱光を、レンズ504NIKKON製NIKKOR50を装着したラインセンサカメラ503NED製NFC-2KDで受光した。照明505の照射角度は60度とした。カメラ503の受光軸とカラーフィルター501のなす角度は41.5度とした。また、カメラ503は、ラインセンサの配列方向がステージ502の搬送方向と垂直になるように設置した。このような光学系で、カラーフィルター501を速度45mm/秒で移動させながら、カラーフィルター501の全体画像入力画像を得た。この入力画像に対して、前述のステップ301から306の処理を行った。このとき、ステップ302のシェーディング処理とステップ304の微分処理も行った。比較例ステップ306を行わず、あらかじめ入力しておいた各パネルの設計値からエッジ部分を特定した。具体的には、先ず入力画像の最左上のパネル位置を特定し、それから順に隣接するパネル位置を特定していきながら、最後に最右下のパネル位置を特定した。実施例と比較例との対比実施例と比較例で得られた結果を図5に示す。図5には、Y方向離散値加算データ図5上半分のグラフ、それを微分したデータ図5の下半分のグラフと、実施例で特定したエッジ部分の位置縦の実線、および比較例で特定したエッジ部分に位置一点鎖線が示されている。なお、図5は、実施例と比較例とでエッジ特定位置の差が顕著に表れる画像の最右下領域の部分を拡大したものである。実施例の検出方法では、パネル内側から走査していった際に、微分値が始めて極値となる位置をエッジ位置として特定していた。これに対し、比較例の検出方法では、エッジ位置が大幅にずれていた。図5の中で最も右に位置するエッジ位置に着目すると、実施例では、微分データから分かる実際のエッジ位置と特定したエッジ位置とのずれ量は0画素であったのに対し、比較例では、実際のエッジ位置と特定したエッジ位置との検出位置とのずれ量は41画素であった。本発明の検出方法では、従来の方法に比べて大幅にエッジ特定精度が改善されることが分かる。"