"光源と、前記光源から出た光を第1方向と第2方向とに分割する分割部と、前記第1方向に分割された第1の光を測定対象に向けて照射し、前記測定対象からの反射光を測定光として取り込む光入出部を有するプローブと、前記分割部において前記第2方向へ分割された第2の光の経路補正を行う参照鏡と、前記参照鏡において経路補正された前記第2の光と前記プローブに測定光として取り込まれた前記第1の光とを干渉させて干渉光を生成する干渉部と、前記干渉部において生成された干渉光を演算処理して測定対象の断層画像情報を生成する断層画像用演算部と、前記断層画像用演算部から得られた表示画像データの輝度値を基準値に対して0と正規化基準値に2値化する2値化処理部と、2値化された表示画像データの所定画素の周辺画素の輝度値の少なくとも1画素でもその輝度値が0の場合には所定画素の輝度値を0とする収縮処理部と、収縮処理された表示画像データの所定画素の周辺画素の輝度値の少なくとも1画素でもその輝度値が正規化基準値の場合には所定画素の輝度値を正規化基準値とする膨張処理部と、膨張処理された表示画像データより測定対象の表面を検出する表面検出部と、前記表面検出処理部において検出された測定対象の表面と前記断層画像用演算部から得られた表示画像データとを比較して表示画像補正を行う補正処理部と、を有しており、前記断層画像用演算部の演算結果を出力する表面検出処理部と、を備えている光断層画像取得装置。前記表面検出処理部から出力された断層画像情報を受信する表示部を、さらに備えている、請求項1に記載の光断層画像取得装置。前記測定対象の表面位置が前記表示部の表示画面における所定の位置に来るように、前記測定対象の深さ方向において前記表面位置をオフセットする画像深度補正部を、さらに備えている、請求項2に記載の光断層画像取得装置。前記補正処理部は、非測定対象のデータの輝度値を同一の値にする処理を行う、請求項1から3のいずれかに記載の光断層画像取得装置。前記補正処理部は、測定対象のデータの輝度値のダイナミックレンジを拡張する処理を行う、請求項1から4のいずれかに記載の光断層画像取得装置。上記従来の光断層画像取得装置では、正確な光断層画像が表示できないという課題を有している。すなわち、上記従来の光断層画像取得装置では、測定対象の断層画像情報を表示するために、干渉光の周波数スペクトラムのピーク検出によって測定対象の表面検出を行い、表面検出データに基づいて断層画像の測定対象と非測定対象部分を分離し、測定対象の断層画像を見やすくする構成となっていた。このようにすると、測定対象部分のみの断層画像データについて表示補正可能となるので、断層画像をより見やすくすることが可能となる。しかし、測定対象の断層画像が正確に表示できないという問題が発生した。本発明者は、このような測定対象の断層画像が正確に取得できない原因を鋭意検討する中で、プローブ内に存在するレンズや透明カバーの界面の後方反射光が原因となって、断層画像に界面が表示されてしまい、干渉光の周波数スペクトラムのピーク検出によって、界面を測定対象の表面として検出してしまう誤検出によって、測定対象の断層画像が正確に表示できないことを見いだした。そこで、本発明は、測定対象の表面を検出する表面検出処理部において測定対象の表面を誤検出することを回避して、正確な断層画像を表示することを目的とするものである。そして、この目的を達成するために本発明は、光源と、分割部と、プローブと、参照鏡と、干渉部と、断層画像用演算部と、表面検出処理部と、を備えている。分割部は、光源から出た光を第1方向と第2方向とに分割する。プローブは、第1方向に分割された第1の光を測定対象に向けて照射し、測定対象からの反射光を測定光として取り込む光入出部を有する。参照鏡は、分割部において第2方向へ分割された第2の光の経路補正を行う。干渉部は、参照鏡において経路補正された第2の光とプローブに測定光として取り込まれた第1の光とを干渉させて干渉光を生成する。断層画像用演算部は、干渉部において生成された干渉光を演算処理して測定対象の断層画像情報を生成する。表面検出処理部は、2値化処理部と、収縮処理部と、膨張処理部と、表面検出処理部と、補正処理部と、を有しており、断層画像用演算部の演算結果を出力する。2値化処理部は、断層画像用演算部から得られた表示画像データの輝度値を基準値に対して0と正規化基準値に2値化する。収縮処理部は、2値化された表示画像データの所定画素の周辺画素の輝度値の少なくとも1画素でもその輝度値が0の場合には所定画素の輝度値を0とする。膨張処理部は、収縮処理された表示画像データの所定画素の周辺画素の輝度値の少なくとも1画素でもその輝度値が正規化基準値の場合には所定画素の輝度値を正規化基準値とする。表面検出処理部は、膨張処理された表示画像データより測定対象の表面を検出する。補正処理部は、表面検出処理部において検出された測定対象の表面と断層画像用演算部から得られた表示画像データとを比較して表示画像補正を行う。本発明によれば、断層画像を見やすく表示するために、測定対象の表面を検出する表面検出処理部において測定対象の表面を誤検出することを回避できるため、正確な光断層画像を表示することができる。以下、本発明の一実施形態に係る光断層画像取得装置について、添付図面を用いて説明する。なお、以下の説明において、前後方向とは、光断層画像取得装置のプローブの長手方向に相当する方向を意味するものとする。また、前方とは、口腔内に挿入される先端側を意味し、後方とはその反対側を意味するものとする。図1は、本実施の形態に係る光断層画像取得装置の使用例を示す。図1に示すように、プローブ本体1の前方には、光入出部2が突出した状態で装着されている。本実施形態に係る光断層画像取得装置は、後段において詳細に説明するが、図1に示すように、口腔3内に光入出部2を差し込み、歯4のX軸方向の光断層画像をY軸方向に連続的に取得する。プローブ本体1は、図2に示すように、片手で保持できるようにピストル形状を有している。そして、プローブ本体1の後端には、ケーブル5を介して制御ボックス6が接続されている。なお、ケーブル5内には、光入出力用や電気的信号用の配線が収納されている。また、プローブ本体1内には、図4から図6に示すように、測定用の近赤外光波長1310nmを平行光とするコリメータレンズ7を有している。このコリメータレンズ7から出た近赤外光は、光走査部8によってX軸方向図4等参照に対応する方向に走査され、続いて、それに直交するY軸方向に対応する方向に移動後、再びX軸方向に走査される。つまり、本実施形態の光断層画像取得装置では、従来のブラウン管テレビにおける画像形成のための走査状態と同じ状態で走査される。そして、走査された光は、波長分離プリズム9、反射ミラー10を介して、図4および図5に示すように、歯4に対して照射される。このとき、走査された光は、図3に示す表示画面12の画像から理解されるように、歯11のX軸方向に走査され、そのX軸方向の走査時における断層画像は、図3に示す表示画面上方の表示画面13に表示される。図3において、表示画面13には、下方の表示画面12では発見されなかった虫歯14が断層画像として表示されている。例えば、虫歯14は、歯11の表面では、わずかな黒シミにしか見えなかったものが、断層画像を撮れば、表示画面13に示されているように、下方に大きく開口した状態であることが確認できる。これにより、この虫歯14について、直ちに虫歯治療を行うことができるため、早期治療が可能となる。つづいて、次のステップとして、Y軸方向にわずかに移動した状態で、再びX軸方向の走査が行われる。この時の画像は、再び表示画面13に表示される。もちろん、このようにX軸方向の走査ごとに、直ちに表示画面13にその断層画像を表示させなくても、後で歯科医の手操作により、画像を1枚ずつ送りながら確認することもできる。さて、このような画像を作成するために、波長分離プリズム9の前方に、図5および図6に示すように、照明用の発光素子15が配置されている。発光素子15から照射された光は、反射ミラー10を介して歯11に照射される。この照射により、歯において反射され、光入出力開口部から反射ミラー10に入射した光は、再び反射ミラー10で反射されて、波長分離プリズム9、内部反射ミラー28、内部反射ミラー29を経由して、カメラ16において画像として検出される。そして、その画像が、上述した表示画面12に示す画像となる。つまり、表示画面12は、現在どの歯11の断層画像を得ようとしているかを使用者に認識させるために表示されるものである。使用者は、表示画面12の画像を見ながらプローブ本体1を操作することで、図4および図5に示す近赤外光の走査が行われる。このように、図4および図5に示すように、走査された近赤外光は、波長分離プリズム9を直進し、コリメータレンズ7を通過した後、ケーブル5を介して、制御ボックス6図2参照に戻される。そして、ここで画像処理された後の画像が、図3の表示画面13に表示される。つまり、図3は、制御ボックス6の表示部17の表示画面を示している。ここで、制御ボックス6における画像処理について説明する。本実施形態の光断層画像取得装置の制御ボックス6は、図7に示すように、光源18、分割部19、参照鏡20、干渉部21、受光部22、断層画像用演算部23、制御部24、観察画像用演算部25、表面検出処理部47、および表示部17を有している。光源18は、波長掃引光源である。そして、光源18から出た光は、分割部19において分割され、その一部がケーブル5を介して光走査部8に供給される。これにより、上述した歯4に対して、X軸方向とY軸方向における走査が行われる。また、分割部19において分割された残りの光は、参照鏡20において反射され、それが干渉部21に供給される。干渉部21では、参照鏡20において反射された光と、光走査部8、ケーブル5を介して戻された光とを干渉をさせて干渉光を生成する。この干渉光は、受光部22で電気信号に変換される。そして、この電気信号がA/D変換された後、その結果が断層画像用演算部23に供給される。断層画像用演算部23では、干渉光のA/D変換結果に対してFFT演算高速フーリエ変換演算を行い、測定対象である歯4の表面形状と、その断層画像情報とを取得する。制御部24は、観察画像用演算部25を制御するとともに、表示画面12図3参照に観察画像をリアルタイムに表示させる。また、制御部24は、断層画像用演算部23を制御しており、表示画面13図3参照に断層画像を表示させる。ここで、表示画面13に断層画像を表示する際の表示範囲について以下で説明する。すなわち、上述した分割部19から参照鏡20を経由して干渉部21までの光学経路長Xと、分割部19からプローブの光入出部2の光学経路の先端、つまりプローブの光入出部2を折り返して干渉部21までの光学経路長Yと、の差が干渉光のスペクトラムとして現れる。ここで、光学経路X=Yとなる位置が、表示画面13に表示される断層画像の表示開始位置Sとなる。この表示開始位置Sについては、後段にて詳述する。本実施形態における光走査部8は、図4、図5、図6に示すガルバノスキャナ26により、コリメータレンズ7からの近赤外光を第1方向図4、図5のX方向に走査し、第1方向に直交する第2方向図4、図5のY方向に走査するガルバノスキャナ26,27を有している。図8は、プローブ本体1の光入出部2が、口腔内に挿入された場合の断面構造を示している。上述したように、プローブ本体1の前方には、光入出部2が設けられている。そして、その先端には、光偏向部材である反射ミラー10が設けられている。さらに、光透過性のカバー体である保護カバー38が、光入出部2の内部を前後に分けるようにして設けられている。ここで、プローブ本体1の光入出部2に取り付けられた保護カバー38は、防水カバーの機能を備えており、光入出部2の前方側の空間に対して、後方側を防水する構成となっている。このため、患者の口腔内にプローブ本体1の光入出部2側を挿入した際には、光入出部2の前方側に設けられた開口部39から患者の唾液等が侵入してくるため、保護カバー38の交換洗浄等が必要となる。よって、光入出部2は、プローブ本体1に対して着脱可能に構成されている。なお、プローブ本体1から取り外された光入出部2は、洗浄された後、次の患者に対して使用可能である。しかしながら、光入出部2の内面に付着した患者の唾液等を完全に除去するように洗浄することは、使用者の利便性を低下させることになる。そのため、本実施形態では、開口部39を含めた光入出部2全体を覆い、開口部39からの患者の唾液等の侵入を防止することが可能なカバー38aを設けている。これにより、衛生面をさらに向上させることができる。本実施形態では、このような構成において、プローブ本体1側から入射した光は、保護カバー38を通過し、光屈折部材である反射ミラー10によって偏向され、開口部39を通ってカバー38aを経て測定対象である歯4に照射される。歯4に照射された光は、反射して再びカバー38aを経て開口部39から反射ミラー10を経由して、保護カバー38を通過し、プローブ本体1側に測定光として返っていく。このプローブの開口部39と歯4の間には、上述したように、断層画像の表示開始位置となる点Sが設定されている。表示開始位置Sの定義については、上述した実施形態1において説明した通りである。そして、本実施形態においては、表示開始位置Sの点から歯4の表面および断層方向の画像を取得する。以下、本実施形態における主な特徴点について説明する。まず、図3に戻って、本実施形態における主要課題について説明する。上述したように、図3の表示画面13の上方には、歯11の断層画像が表示されており、この断層画像は、白、黒の濃淡、いわゆるグレースケールによって断層情報を表示している。この断層情報としては、測定対象としての歯11の表面11aから歯11の内部に至る測定対象内部情報が重要であって、歯11の表面11aよりプローブに近い側、いわゆる空気層11bの情報は、実質的に不要である。そこで、歯11の表面11aを検出し、測定対象内部情報と空気層の情報とに分離し、より断層情報を識別しやすくする表示方法が知られている。この歯11の表面11aの検出方法としては、測定光と参照光の干渉信号のスペクトラムのピークを検出する方法が、特開2007-225349号公報に記載されている。しかし、この方法では、以下のような課題が発生する。図8に示すように、プローブ本体1側から入射した光は、開口部39を通ってカバー38aを通過する。このとき、カバー38aの界面を完全に通過しないで、後方に反射する光、いわゆる後方反射光41aが発生する。後方反射光41aは、測定光に混入し、干渉部での干渉信号のスペクトラムのピークとして現れる。図9に、この後方反射光41aが測定光に混入した場合の断層画像を示す。図9に示す断層画像には、歯11の表面11aより下方に歯11の内部情報42が表示されている。一方、歯11の表面11aの上方には、カバー38aの界面43が表示されている。図10に、図9に示すAラインにおける干渉光のスペクトラムを示す。この干渉光のスペクトラムには、周波数の低い側から順に、カバー38aの界面43による第1のピーク44と、歯11の表面11aによる第2のピーク45が発生している。このような2つのピークが発生しているような場合においては、歯11の表面11aを単純に干渉光のスペクトラムのピークとして検出を行ったのでは、カバー38aの界面43を、歯11の表面11aと誤検出してしまうおそれがある。その結果、正しく断層画像が表示できなくなってしまう場合がある。そこで、本実施形態の光断層画像取得装置では、図18に示すように、表面検出処理部47が、内部に生成される機能ブロックとして、2値化処理部48と、収縮処理部49と、膨張処理部50と、表面検出部51と、空気層補正部補正処理部52と、組織層補正部補正処理部53と、画像深度補正部54と、を有している。そして、図7に示すように、カバー38aの界面43が混入した断層情報において、まず、2値化処理部48が、図7に示す断層画像用演算部23より得られた表示画像データの輝度値を基準値に対して0と正規化基準値とに2値化する2値化処理工程を実施する。その結果、図9に示す断層画像は、図11に示すような、2値化された明確なコントラストを示す断層画像となる。次に、収縮処理部49が、2値化された断層画像データについて、図12に示すように、所定画素46の輝度値について、所定画素46の上下左右に配置された周辺画素46aの輝度値の少なくとも1画素でもその輝度値が0の場合は、所定画素46の輝度値を0とする収縮工程を行う。この工程を1回からN回行うことによって、界面43は、図13および図14に示すように、界面43は次第に薄くなっていく。次に、膨張処理部50が、N回の収縮処理をされた断層画像データについて、図15に示すように所定画素46の輝度値について、この所定画素46の上下左右に配置された周辺画素46aの輝度値の少なくとも1画素でもその輝度値が正規化基準値の場合は、所定画素46の輝度値を正規化基準値とする膨張工程を行う。この工程をN回行うことによって、図16に示す歯11の表面11aは回復するが、界面43は線としての繋がりはなくなり、断続的になっている。次に、表面検出部51が、膨張処理された断層情報の中で、正規化基準値となっている画素を表面候補点とし、この表面候補点と図9に示す原画像データとを比較して、原画像データの表面候補点の上領域、下領域で輝度値の総和を求め、領域間の差分が大きい場合は表面候補線を歯11の表面11aとする表面検出処理を行う。本実施形態の光断層画像取得装置では、以上の一連の工程を順次実施することにより、歯11の表面11aを正確に検出できることができる。次に、空気層補正部52と組織層補正部53とが、歯11の表面検出を行った後、表面より上方を空気層、下方を測定対象内部情報として歯11の断層情報とに分別し、この断層情報に表示画像補正を行う。これにより、表示画像をより見やすい状態で表示することができる。この補正工程における処理としては、空気層の情報を非測定対象のデータとして、輝度値を同一の値にする処理を行い、測定対象内部情報の輝度値のダイナミックレンジを拡張すればよい。その結果、図17に示すように、界面43を消去し、非測定対象である空気層11bの輝度値を同一の値とし、歯11の断層画像の輝度値のダイナミックレンジを拡張することで、歯11の断層画像のコントラストを高めることができる。よって、歯11の内部情報42の表示を、より滑らかにかつ高いコントラストで表示することができる。本実施形態の光断層画像取得装置では、以上の処理を実施するために、図7のブロック図に示すように、断層画像用演算部23と表示部17との間に、表面検出処理部47を設けている。ここで、表面検出処理部47の内部に生成される機能ブロック図を図18、それらの機能ブロックによる処理の流れを示すフローチャートを図19に示す。図18および図19に示すように、まず、断層画像用演算部23において計算された断層情報が取得されるS1。次に、取得された断層情報は、2値化処理部48で2値化されるS2。次に、収縮処理部49では、歯の組織以外の非測定対象内の界面を除去するS3。次に、膨張処理部50では、収縮処理によって削られた組織の情報を復元するS4。次に、表面検出部51では、断層情報の中で、正規化基準値となっている画素を表面候補点とし、表面候補点と原画像データとを比較して、原画像データの表面候補点の上領域、下領域で輝度値の総和を求め、領域間の差分が大きい場合は表面候補点を歯の表面とする表面検出処理を行うS5。次に、空気層補正部52では、表面検出された情報と、断層画像用演算部23で計算された原画像としての断層情報とを比較して、この原画像の断層情報の表面検出された歯の表面より上方の断層画像をマスクするS6。次に、組織層補正部53では、この原画像の断層情報の表面検出された歯の表面より下方の断層画像をコントラスト補正S7することで、正確な光断層画像を表示することができる。次に、画像深度補正部54では、この断層画像における表面位置が所定の深度に来るように、画像全体を深さ方向にオフセットして表示部17に表示させるS8。すなわち、表面検出位置が、表示部17の表示画面上における所定の位置に固定的に表示されるように制御される。これにより、使用者が保持しているプローブが手振れによって動いた場合でも、表示部17の表示画面において歯の表面位置に対して固定した位置になるように断層画像が表示されるため、表示画面を見やすくすることができる。"