互いに少なくとも一部が対向する第1導体および第2導体と、前記第1導体および前記第2導体に挟まれ、少なくとも一部が前記第1導体および前記第2導体と対向し、かつ、第1開口を有する第3導体と、前記第1開口の内部に設けられた配線と、前記第1導体および前記第2導体と電気的に接続され、かつ、前記第3導体と電気的に絶縁された導体ビアと、を備え、前記配線は、前記第1導体および前記第2導体と対向し、その一端が前記第1開口の縁で前記第3導体と電気的に接続され、他端が開放端となっていることを特徴とする構造体。請求項1に記載の構造体において、前記配線と前記第3導体との接続部から、ノイズ電磁波の波長の1/2以内の距離に、少なくとも一つの前記導体ビアを備えることを特徴とする構造体。請求項1または2に記載の構造体において、前記配線が、前記第1導体および前記第2導体をリターンパスとするストリップ線路を形成することを特徴とする構造体。請求項1乃至3のいずれか一項に記載の構造体において、前記配線は、前記第1開口の内部に複数設けられていることを特徴とする構造体。請求項1乃至4のいずれか一項に記載の構造体において、前記配線は、前記他端が分岐していることを特徴とする構造体。請求項1乃至5のいずれか一項に記載の構造体において、前記第3導体は、第2開口を有し、前記導体ビアは、前記第2開口の内部を、前記第3導体と非接触な状態で貫通していることを特徴とする構造体。請求項1乃至5のいずれか一項に記載の構造体において、前記導体ビアは、前記第1開口の内部を、前記第3導体および前記配線と非接触な状態で貫通していることを特徴とする構造体。請求項1乃至7のいずれか一項に記載の構造体において、前記第3導体は、内部に前記配線が設けられた前記第1開口を複数有することを特徴とする構造体。導電体と誘電体とを含んで構成された積層構造を有し、前記積層構造内に、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の構造体を少なくともひとつ備えることを特徴とする配線基板。請求項9に記載の配線基板であって、前記構造体が繰り返し配列されたことを特徴とする配線基板。請求項9または10に記載の配線基板であって、少なくとも一つの電子素子が備えられ、前記第1導体、前記第2導体および前記第3導体の中の少なくとも一つが前記電子素子のグランド端子または電源端子と接続されることを特徴とする配線基板。上記マッシュルーム型EBG構造は、互いに対向する導体プレーンを配置する層以外に、導体エレメントを配置する層以下、導体エレメント層と記載を設ける必要がある。特に、導体プレーンが3つある場合は、ノイズ伝播経路となる平行平板が2つできるため、各々の平行平板にEBG構造を設ける必要がある。すなわち、導体エレメント層が2層必要となる。このため、導体プレーンが3つある従来のEBG構造を有する構造体以下、EBG構造体と記載は、積層数が多くなり、厚くなってしまうという問題がある。また、導体プレーンが3つある従来のEBG構造を配線基板に適用した場合、配線基板の積層数が多くなり、配線基板が厚くなってしまうという問題がある。さらに、積層数が多くなることに起因して、EBG構造体および配線基板の製造コストが増大してしまう。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、導体プレーンが3つあるEBG構造において、従来のEBG構造より少ない層数でEBG構造を実現することで、従来のEBG構造を有するEBG構造体および配線基板に比べて、薄く、低コスト化を実現したEBG構造体および配線基板を提供することにある。本発明によれば、互いに少なくとも一部が対向する第1導体および第2導体と、前記第1導体および前記第2導体に挟まれ、少なくとも一部が前記第1導体および前記第2導体と対向し、かつ、第1開口を有する第3導体と、前記第1開口の内部に設けられた配線と、前記第1導体および前記第2導体と電気的に接続され、かつ、前記第3導体と電気的に絶縁された導体ビアと、を備え、前記配線は、前記第1導体および前記第2導体と対向し、その一端が前記第1開口の縁で前記第3導体と電気的に接続され、他端が開放端となっていることを特徴とする構造体が提供される。また、本発明によれば、導電体と誘電体とを含んで構成された積層構造を有し、前記積層構造内に、上記構造体を少なくともひとつ備えることを特徴とする配線基板が提供される。本発明によれば、導体プレーンが3つあるEBG構造において、従来のEBG構造より少ない層数でEBG構造を実現することで、従来のEBG構造を有するEBG構造体および配線基板に比べて、薄く、低コスト化を実現したEBG構造体および配線基板を提供することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。<第1の実施形態>図1は、本発明の第1の実施形態に係る構造体10の一例の断面図である。図2乃至図4は本発明の第1の実施形態に係る構造体10の一例の上面図である。具体的には、図2はA層11における上面図であり、図3はB層12における上面図であり、図4はC層13における上面図である。図1は、図2乃至図4におけるa-a ́断面の断面図に相当する。構造体10は、図1に示すように、第1導体102と、第2導体103と、第3導体101と、第3導体101に設けられた第1開口105および第2開口106と、配線111と、導体ビア121と、を有する。このような構成要素を有する構造体10は、例えば、配線基板に形成される導電性の各種構成要素によって構成することができる。図1に示す構造体10は、A層11に設けられた第1導体102と、A層11の下方に位置するC層13に設けられた第2導体103とが、B層12を挟んで、互いにその少なくとも一部が対向するように配置されている。B層12には第3導体101が配置されている。第3導体101は少なくともその一部が、例えば誘電体を挟んで、第1導体102および第2導体103と対向する。第3導体101には、第1開口105と第2開口106が設けられている。第1開口105の内部には少なくとも一つの配線111を備える。また、第2開口106の内部には、第1導体102と第2導体103を電気的に接続し、第3導体101と絶縁された少なくとも一つの導体ビア121が貫通している。導体ビア121は、第3導体101と非接触な状態で、第2開口106を貫通している。配線111は、例えば誘電体を挟んで、第1導体102および第2導体103と対向して形成され、その一端は第1開口105の縁で第3導体101と接続されており、他方の端部は開放端となっている図3参照。第1導体102、第2導体103、第3導体101、配線111、導体ビア121は銅箔で形成することができるが、導電性であれば他の素材で形成されてもよい。また、各々が同一の素材であってもよいし、異なる素材であってもよい。なお、配線基板に形成される導電性の各種構成要素によって構造体10を構成する場合、第3導体101および配線111は、積層構造を有する配線基板の同一層に設けられる。また、構造体10は、上述のA層11、B層12およびC層13以外の層を備えても構わない。例えば、A層11とB層12の間、および、B層12とC層13の間には誘電体の層が位置してもよい。また、構造体10は、本発明の構成に矛盾しない範囲で、図示しない孔やビア、信号線等を他に備えてもよい。また、第1開口105および第2開口106は、必ずしも中空である必要はなく、その内部に誘電体が充填されていてもよい。構造体10において、第1導体102および第2導体103は、LSIなどの電子素子のグランド端子に接続され、電子素子にグランド電位を与えるグランドプレーンとして機能させてもよい。また、第3導体101は、LSIなどの電子素子の電源端子に接続され、電子素子に電源電位を与える電源プレーンとして機能させてもよい。その他、第1導体102および第2導体103を電源プレーンとして機能させ、第3導体101をグランドプレーンとして機能させてもよい。次に、本実施形態の作用および効果について説明する。本実施形態によれば、構造体10が有する配線111は、対向する第1導体102および第2導体103と電気的に結合して、第1導体102および第2導体103をリターンパスとするストリップ線路を形成している。当該ストリップ線路は開放端を有するため、オープンスタブとして動作する。特にストリップ線路の線路長オープンスタブのスタブ長が近似的に電磁波の波長の1/4となる共振周波数では、配線111と第3導体101との接続点において、第3導体101と、第1導体102および第2導体103各々とが、電気的に短絡され、バンドギャップの中心周波数を与える。これにより、共振周波数付近において、平行平板導波路におけるノイズ伝播を抑制することができる。本実施形態の構造体10は、第1導体102と第3導体101とを含んで形成される平行平板導波路と、第3導体101と第2導体103とを含んで形成される平行平板導波路と、配線111と、導体ビア121と、を含んで、オープンスタブ型EBG構造を形成する。本実施形態により、配線基板に導体プレーンが3つある場合でも、層の追加なくEBG構造を構成することができるため、配線基板を従来に比べて薄くかつ低コストに製造することが可能となる。本実施形態によれば、ストリップ線路の線路長オープンスタブのスタブ長を長くすることによって上記共振周波数を下げることができるため、EBG構造の低周波化や小型化が容易である。なお、ストリップ線路を形成する配線111と対向する第1導体102および第2導体103は近接していることが好ましい。なぜならば、配線と対向する導体の距離が近いほど、ストリップ線路の特性インピーダンスが低くなり、バンドギャップ帯域を広帯域化することができるためである。ただし、配線111を、対向する第1導体102および第2導体103に近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えるものではない。また、本実施形態に係る構造体10は、共振周波数において最もノイズ伝播抑制効果が大きくなるため、伝播を抑制すべきノイズ電磁波の周波数と共振周波数がおおよそ一致するように構成することが好ましい。ここでいう伝播を抑制すべきノイズ電磁波とは、デジタル回路などで生じた広帯域のノイズ電磁波のうち、配線基板もしくは配線基板の近傍に配置された、ノイズの影響を受けやすい電子素子の動作周波数に一致するものを指す。ただし、共振周波数とノイズ電磁波の周波数はかならずしも完全に一致する必要はなく、ずれていても本発明の本質的な効果には何ら影響を与えるものではない。本実施形態に係る構造体10は、配線111と第3導体101との接続点から、ノイズ電磁波の波長の1/2以内の位置に、少なくとも一つの導体ビア121が設けられていることが好ましい。なぜならば、上記接続点と、導体ビア121との間の距離がノイズ電磁波の波長の1/2に等しい場合、上記接続点と導体ビア121との間で1/2波長共振が生じ、不要な放射を引き起こすためである。なお、例えば図5に示すように、ノイズ電磁波の波長の1/2の範囲であれば、第1開口105からある程度の距離をおいて導体ビア121を配置するような構成とすることもできる。また、導体ビア121と第3導体101は電気的に絶縁されていれば、どのように構成されていてもよい。例えば、図6に示すように、導体ビア121は、第2開口106でなく第1開口105の内部を、配線111および第3導体101と非接触な状態で貫通してもよい。この場合、第2開口106は不要となる。また、図1および図3では、構造体10の一例として、配線111がミアンダ形状の場合を示したが、配線111は、必要な線路長を持つストリップ線路を形成していればどのような形状でもよく、必ずしもミアンダ形状に限定する必要はない。例えば図7に示すスパイラル形状であってもよいし、図8に示す直線形状であってもよい。また、配線111は第1開口105の内部に複数配置されてもよい。特に図9に示すように、同一開口内の複数の配線111の配線長が互いに異なるように構成すれば、各々の配線111が異なる周波数で共振を起こすため、バンドギャップをマルチバンド化することができる。この場合でも、各々の配線111と第3導体101との接続点と導体ビア121との距離が上述した条件を満たせば、図9に示すように、導体ビア121は1つでよく、複数設ける必要はない。また、図10に示すように、1つの第1開口105に対して、複数の導体ビア121を設けるような構成とすることもできる。また、図11に示すように、配線111が複数の分岐を持つように構成してもよい。この場合も同様にバンドギャップをマルチバンド化することができる。なお、図9に示すように1つの第1開口105の内部に配置された複数の配線111の少なくとも一部が、図11に示すように分岐を持ってもよい。また、図1乃至図4では、構造体10の導体ビア121を、貫通ビアで構成した場合について示した。この場合、導体ビア121が、A層11、B層12およびC層13以外の層で、配線基板が有する他の要素と接続されていても、本発明の本質的な効果に何ら影響を与えるものではない。また、導体ビア121は、A層11の上方には貫通せず、また、C層13の下方には貫通しない非貫通ビアで構成することも可能である。配線基板は、構造体10を形成することが可能な多層基板であれば、どのような材料、プロセスのものでもよい。例えば、ガラスエポキシ樹脂を用いたプリント基板であってもよいし、LSI等のインターポーザー基板であってもよいし、LTCCなどのセラミック材料を用いたモジュール基板であってもよいし、当然シリコンなどの半導体基板であってもよい。<第2の実施形態>図12は、本発明の第2の実施形態に係る配線基板100の一例の断面図である。図13乃至図15は本発明の第2の実施形態に係る配線基板100の一例の上面図である。具体的には、図13はA層11における上面図であり、図14はB層12における上面図であり、図15はC層13における上面図である。図12は、図13乃至図15におけるb-b ́断面の断面図に相当する。なお、第2の実施形態は、第1の実施形態の構造体10を、配線基板100に形成される導電性の各種構成要素によって構成した実施の形態である。図12及び図13に示されているように、本実施形態に係る配線基板100は、A層11に第1グランドプレーン102 ́が配置され、A層11の下方に位置するB層12に第1電源プレーン101 ́および第2電源プレーン201が配置され、B層12の下方に位置するC層13に第2グランドプレーン103 ́が配置されている。第1電源プレーン101 ́と第2電源プレーン201は絶縁されている。なお、第1グランドプレーン102 ́は第1の実施形態における構造体10の第1導体102に相当し、第1電源プレーン101 ́は第1の実施形態における構造体10の第3導体101に相当し、第2グランドプレーン103 ́は第1の実施形態における構造体10の第2導体103に相当する。すなわち、第1電源プレーン101 ́は第1開口105を有し、第1開口105の内部には配線が位置する。また、第1電源プレーン101 ́は第2開口106を有し、第2開口106の内部を、第1電源プレーン101 ́と非接触な状態で導体ビア121が貫通している。図12及び図14に示すように、B層12には、構造体10の構成に矛盾のない範囲で構造体10以外の導体要素、例えば第2電源プレーン201や信号を伝送する伝送線路などを含んでいてもよい。また、同様にA層11およびC層13にも、構造体10の構成に矛盾のない範囲で構造体10以外の導体要素を含んでいてもよい。また、配線基板100は、A層11、B層12、C層13と異なる層を備えていてもよく、これらの層に上述した構成要素以外の構成要素、例えばグランドプレーンや電源プレーンや伝送線路などを含んでいてもよい。その他、例えば、A層11とB層12との間、および、B層12とC層13との間に誘電体の層が設けられてもよい。本実施の形態の配線基板100は、A層11の第1グランドプレーン102 ́、B層12の第1電源プレーン101 ́、およびC層13の第2グランドプレーン103 ́を、上述の構造体10の第1導体102、第3導体101、および第2導体103として利用することで、第1グランドプレーン102 ́、第1電源プレーン101 ́、第2グランドプレーン103 ́、配線111、第1開口105、第2開口106、および導体ビア121を含んで、EBG構造が構成されている。このように構成されることで、本実施形態の配線基板100は、第1グランドプレーン102 ́と第1電源プレーン101 ́で形成される平行平板間のノイズ伝播や、当該平行平板におけるノイズ共振を抑制することができる。また、このように構成されることで、本実施形態の配線基板100は、第1電源プレーン101 ́と第2グランドプレーン103 ́で形成される平行平板間のノイズ伝播や、当該平行平板におけるノイズ共振を抑制することができる。平行平板におけるノイズ共振を抑制する場合は、共振による平行平板間の電圧振幅が最大となる領域の近傍に、構造体10を配置することが好ましいが、他の場所に構造体10を配置しても本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。また、図14に示す配線基板100は、内部に配線111を有する第1開口105を1つ有する第1電源プレーン101 ́を有するが、図16に示すように、配線基板100は、内部に配線111を有する第1開口105を複数有する第1電源プレーン101 ́を有してもよい。すなわち、配線基板100には、構造体10が一つ配置されてもよいし、または、ノイズの伝播経路やノイズの共振モードにあわせて、構造体10が複数配置されてもよい。特に、複数の構造体10を繰り返し配置した場合、構造体10の本質的な効果に加えて、繰返しの周期性に基づくBragg反射が生じることによってより広帯域なノイズ伝播抑制効果を得ることができる。ここで、繰り返し構造体10を配置する場合、互いに隣り合う構造体10において、導体ビア121の間隔中心間距離が、対象にしている電磁波の波長λの1/2以内となるようにするのが好ましい。また繰り返しには、いずれかの構造体10において構成の一部が欠落している場合も含まれる。また構造体10が2次元配列を有している場合には、繰り返しには構造体10が部分的に欠落している場合も含まれる。また周期性には、一部の構造体10において構成要素の一部がずれている場合や、一部の構造体10そのものの配置がずれている場合も含まれる。すなわち厳密な意味での周期性が崩れた場合においても、構造体10が繰り返し配置されている場合には、メタマテリアルとしての特性を得ることができるため、周期性にはある程度の欠陥が許容される。なおこれらの欠陥が生じる要因としては、構造体10間に配線やビア、接続部材を通す場合、既存の配線レイアウトや基板間接続構造にメタマテリアル構造を追加する場合において既存のビアやパターン、接続部材によって構造体10が配置できない場合、製造誤差、及び既存のビアやパターン、接続部材を構造体10の一部として用いる場合などが考えられる。また、本実施形態では、実際の配線基板100における実装例として、第1導体102および第2導体103がグランドプレーンであり、第3導体101が電源プレーンである構成を示したが、必ずしもこのような構成に限定されるわけではない。例えば、第1導体102および第2導体103が電源プレーンで、第3導体101がグランドプレーンであるような構成とすることもできる。さらに、本実施形態では、実際の配線基板100における実装例として、第1開口105と導体ビア121が一対になるような構成を示したが、必ずしもこのような構成に限定されるわけではない。例えば、図17に示すように、導体ビア121が、第1開口105の半分程度しか設けられないような構成とすることもできる。図17のように構成することで構造体10の実装面積を低減することができる。また、図17の場合でも、配線111と第1電源プレーン101 ́との接続点から、ノイズ電磁波の波長の1/2以内の位置に、少なくとも一つの導体ビア121が配置されることで、第1の実施形態で説明した作用効果と同様の作用効果を得ることができる。<第3の実施形態>図18は、本発明の第3の実施形態に係る配線基板100の一例の断面図である。図19は本発明の第3の実施形態に係る配線基板100の一例の上面図であり、具体的には、B層12における上面図である。図18は、図19におけるb-b ́断面の断面図に相当する。本実施形態に係る配線基板100は以下の点を除いて第2の実施形態と同様である。まず、本実施形態に係る配線基板100の表層には、アナログ信号を処理するアナログ電子素子301と、デジタル信号を処理するデジタル電子素子302が実装されている。図18に示すように、デジタル電子素子302のグランド端子はグランドビア303と接続されている。グランドビア303は第1グランドプレーン102 ́および第2グランドプレーン103 ́と接続され、第2電源プレーン201と絶縁されている。すなわち、グランドビア303は、第2電源プレーン201に設けられた開口を、第2電源プレーン201と非接触な状態で貫通している。また、デジタル電子素子302の電源端子は電源ビア304と接続されている。電源ビア304は第2電源プレーン201と接続され、第1グランドプレーン102 ́および第2グランドプレーン103 ́と絶縁されている。すなわち、電源ビア304は、第1グランドプレーン102 ́および第2グランドプレーン103 ́各々に設けられた開口を、第1グランドプレーン102 ́および第2グランドプレーン103 ́と非接触な状態で貫通している。また、アナログ電子素子301の図示せぬグランド端子は、第1グランドプレーン102 ́および第2グランドプレーン103 ́と接続され、第1電源プレーン101 ́と絶縁されている。また、アナログ電子素子301の図示せぬ電源端子は、第1電源プレーン101 ́と接続され、第1グランドプレーン102 ́および第2グランドプレーン103 ́と絶縁されている。なお、アナログ電子素子301の当該接続および絶縁状態を実現する手段は、上述のデジタル電子素子302をプレーンと接続および絶縁する手段と同様にして実現することができる。なお、第1グランドプレーン102 ́は、第1の実施形態の構造体10における第1導体102に相当し、第1電源プレーン101 ́および第2電源プレーン201は、第1の実施形態の構造体10における第3導体101に相当し、第2グランドプレーン103 ́は、第1の実施形態の構造体10における第2導体103に相当している。デジタル電子素子302で生じたノイズの少なくとも一部は、グランドビア303と電源ビア304を介して、第1グランドプレーン102 ́と第2電源プレーン201で形成される第1平行平板、および第2電源プレーン201と第2グランドプレーン103 ́で形成される第2平行平板に伝播する。かかる場合、上記平行平板を伝播するノイズは、直接、または平行平板端部から放射して間接的に、アナログ電子素子301に到達し、アナログ電子素子301の受信感度低下や誤動作を招く恐れがある。本実施形態の配線基板100は当該問題を解決可能に構成している。すなわち、本実施形態に係る配線基板100は、デジタル電子素子302に接続する第2電源プレーン201が延在する領域以下、デジタル領域というでは、A層11の第1グランドプレーン102 ́、B層12の第2電源プレーン201、C層13の第2グランドプレーン103 ́を、それぞれ、構造体10の第1導体102、第3導体101、第2導体103として利用することで、第1グランドプレーン102 ́、第2電源プレーン201、第2グランドプレーン103 ́、配線111、第1開口105、第2開口106、および導体ビア121を含んで、EBG構造が構成されている。このように構成されることで、デジタル電子素子302で生じたノイズが、第1電源プレーン101 ́が延在する領域以下、アナログ領域という側に伝播しないようにすることができる。また、本実施形態に係る配線基板100のアナログ領域では、A層11の第1グランドプレーン102 ́、B層12の第1電源プレーン101 ́、C層13の第2グランドプレーン103 ́を、それぞれ、構造体10の第1導体102、第3導体101、第2導体103として利用することで、第1グランドプレーン102 ́、第1電源プレーン101 ́、第2グランドプレーン103 ́、配線111、第1開口105、第2開口106、および導体ビア121を含んで、EBG構造が構成されている。このように構成されることで、デジタル領域から伝播するノイズが、アナログ電子素子301に伝播しないようにすることができる。構造体10の配置は、図19に示すように、アナログ電子素子301またはデジタル電子素子302の少なくとも一方を囲むように複数配置することが好ましいが、アナログ電子素子301またはデジタル電子素子302の少なくとも一方の周辺に、少なくとも一つ配置されていれば本発明の本質的な効果を得ることができる。したがって、構造体10の配置パターンは複数の態様を取り得る。また、本実施形態では、ノイズから防護すべき電子素子の一例として、アナログ電子素子301を例に挙げて説明したが、ノイズの影響を受けて性能が低下する部品や回路であればどのようなものでもよい。例えばアンテナなどを考えることもできる。また、本実施形態では、ノイズを生じさせる電子素子の一例としてデジタル電子素子302を例に挙げて説明したが、ノイズを生じさせる部品や回路であればどのようなものでもよい。例えば電源回路などを考えることもできる。<第4の実施形態>図20乃至23は、本発明の第4の実施形態に係る配線基板200の一例の上面図である。図20はデジタル回路モジュール401が実装された状態の配線基板200の表面を示す上面図である。また、図21、22、23はそれぞれ、配線基板200のA層11、B層12、C層13における上面図である。なお、A層11、B層12およびC層13の位置関係は、第1の実施形態と同様である。また、A層11、B層12、C層13にはデジタル回路モジュール401は存在しないが、各層とデジタル回路モジュール401との位置関係を示すため、図21、22、23各図において、デジタル回路モジュール401を点線で示している。本実施形態に係る配線基板200は、以下の点を除いて、第2の実施形態の配線基板100と同様である。本実施形態に係る配線基板200は、表面にデジタル回路モジュール401が実装されており、デジタル回路モジュール401の複数のグランド端子210は、配線基板200の導体ビア121に接続されている。導体ビア121は、図21および図23に示すように、A層11の第1グランドプレーン102 ́およびC層13の第2グランドプレーン103 ́と電気的に接続されている。そして、導体121は、図22に示すように、B層12の第1電源プレーン101 ́に設けられた第2開口106を、第1電源プレーン101 ́と非接触な状態で貫通することで、第1電源プレーン101と電気的に絶縁されている。B層12には、図22に示すように、第1開口105が、平面視で少なくとも一部がデジタル回路モジュール401と重なる位置に設けられている。第1開口105の内部には、複数の配線111が配置されている。配線111は、例えば誘電体を挟んで第1グランドプレーン102 ́および第2グランドプレーン103 ́と対向して形成されている。そして、配線111の一端は第1開口105の縁で第1電源プレーン101 ́と接続され、他方の端部は開放端となっている。本実施形態によれば、デジタル回路モジュール401の下部の空き領域を使ってEBG構造を構成することができるため、高密度な配線基板にも多くのEBG構造を設けることができる。また、デジタル回路モジュール401から配線基板200へのノイズ伝播経路である導体ビア121の直近に、EBG構造を配置することができるため、効果的にノイズの伝播を抑制することが可能となる。配線基板200に実装される電子素子はかならずしもデジタル回路モジュール401に限らず、電子素子直下に空きスペースがあれば、どのような電子素子でもよい。なお、当然ながら、上述した実施の形態および複数の変形例は、その内容が相反しない範囲で組み合わせることができる。また、上述した実施の形態および変形例では、各構成要素の機能などを具体的に説明したが、その機能などは本願発明を満足する範囲で各種に変更することができる。この出願は、2010年9月28日に出願された日本特許出願特願2010-217237号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。