合成樹脂製のフレーム部材と、該フレーム部材に取り付けられた端子部と、リード接続部と、前記端子部とリード接続部とを互いに接続するリード部材とを具えた電子機器の端子引出し構造において、前記リード部材は金属製の帯板を屈曲させて形成され、前記リード接続部から前記端子部へ向かって延びるリード部と、該リード部の先端部に形成された弾性部と、該弾性部の先端部に形成されて前記端子部の裏面に圧接された接片部とを具え、前記フレーム部材には、前記リード部材のリード部を支持する支持部が一体に成形され、該支持部と前記端子部とによって、フレーム部材の弾性部と接片部が挟圧されていることを特徴とする電子機器の端子引出し構造。外装キャビネットと、外装キャビネットの内部に設けられた合成樹脂製のフレーム部材と、該フレーム部材に取り付けられて外装キャビネットの表面に露出する端子板と、外装キャビネットの内部に設けられたリード接続部と、前記端子板とリード接続部とを互いに接続するリード部材とを具えた電子機器の端子引出し構造において、前記リード部材は金属製の帯板を屈曲させて形成され、前記リード接続部から前記端子板へ向かって延びるリード部と、該リード部の先端部を前記端子板側に折り返して形成される折返し部と、該折返し部の先端部に形成されて前記端子板の裏面に圧接された接片部とを具え、前記フレーム部材には、前記端子板の裏面を露出させる貫通孔が形成されると共に、前記端子板の裏面との対向部に、前記リード部材のリード部を支持する支持部が一体に成形され、該支持部と前記端子板とによって、フレーム部材の折返し部と接片部が挟圧されていることを特徴とする電子機器の端子引出し構造。前記リード接続部は回路基板上に設けられ、前記端子板からリード部材を経て回路基板へ電力が供給される請求項1又は請求項2に記載の電子機器の端子引出し構造。前記フレーム部材の支持部は、リード部材のリード部の接片部とは反対側の背面を受け止めると共にリード部の幅方向の両端縁を挟持する逆U字状に形成されている請求項1乃至請求項3の何れかに記載の電子機器の端子引出し構造。図6に示す携帯電話機の端子引出し構造においては、リード部材の折返し部及び接片部が第1支持部材の支持部と端子板とによって挟圧され、折返し部の弾性反発力によって接片部が端子板の裏面に圧接されるので、その圧接力は、端子板と第1支持部材の支持部との間の間隔Cによって決定される。しかしながら、端子板はフレーム部材に取り付けられているため、端子板と第1支持部材の支持部との間の間隔Cは、フレーム部材と第1支持部材との間の組立精度に左右され、この間隔Cのバラツキによって、リード部材の接片部と端子板との間に接続不良が発生する虞がある。そこで本発明の目的は、電子機器の端子引出し構造においてリード部材の接片部と端子板との間に生じ得る接続不良を抑制することである。本発明に係る電子機器の端子引出し構造は、合成樹脂製のフレーム部材と、該フレーム部材に取り付けられた端子板と、リード接続部と、端子板とリード接続部とを互いに接続するリード部材とを具えている。ここで、リード部材は金属製の帯板を屈曲させて形成され、前記リード接続部から前記端子板へ向かって延びる第1リード部及び第2リード部と、該第1リード部及び第2リード部の先端部を端子板側に折り返して形成される折返し部と、該折返し部の先端部に形成されて端子板の裏面に圧接された接片部とを具えている。又、フレーム部材には、リード部材の第1リード部及び第2リード部を支持する支持部が一体に成形され、該支持部と端子板とによって、フレーム部材の折返し部と接片部が挟圧されている。上記電子機器の端子引出し構造によれば、端子板がフレーム部材に取り付けられると共に、リード部材の折返し部及び接片部が、フレーム部材に取り付けられた端子板と、フレーム部材に一体に成形された支持部とによって挟圧されており、端子板とフレーム部材の支持部との間の間隔Bは、フレーム部材の樹脂成型精度には左右されるものの、フレーム部材の樹脂成型精度は複数部材の組立精度よりも遙かに高いので、この間隔Bは高い精度に規定される。本発明に係る電子機器の端子引出し構造によれば、端子板とフレーム部材の支持部との間の間隔Bを高い精度に規定することが出来るので、リード部材の接片部と端子板との間に生じ得る接続不良を効果的に抑制することが可能である。以下、本発明を携帯電話機に実施した形態につき、図面に沿って具体的に説明する。本発明の一実施形態である携帯電話機においては、図1に示す如く、外装キャビネットの背面に形成された左右一対の開口から、充電用の一対の端子板が露出している。又、外装キャビネットの表面には、図2に示す如く複数の操作キーが配備されている。外装キャビネットの内部には、図2及び図3に示す如く、それぞれ合成樹脂製のフレーム部材、第1支持部材及び第2支持部材が配備されている。一対の端子板はSUS製であって、フレーム部材に防水パッキンを介して貼着固定されており、フレーム部材には、各端子板の裏面を露出させる貫通孔が開設されている。又、外装キャビネットの内部には、第2支持部材上に回路基板が設置されており、端子板から回路基板上のリード接続部までリード部材が延びている。尚、回路基板上のリード接続部は、例えばコネクター部品によって形成することが出来る。リード部材は、SUS製の帯板を屈曲させて形成されており、回路基板上のリード接続部からフレーム部材の裏面に沿って延びる第1リード部と、第1支持部材の表面に沿って延びる第2リード部と、第2リード部の先端部を端子板側に折り返して形成される折返し部と、該折返し部の先端部に形成されて端子板の裏面に圧接された接片部とを具えている。フレーム部材には、図5に示す如くフレーム部材の貫通孔に跨って前記第1支持部材側へ突出する支持部が、樹脂成型用の金型の食いきり構造を利用して、一体に成形されている。尚、フレーム部材の支持部は、リード部材の第2リード部の接片部とは反対側の背面を受け止めると共に第2リード部の幅方向の両端縁を挟持する逆U字状に形成されている。そして、図4に示す如くリード部材の第2リード部及び折返し部がフレーム部材の支持部をくぐり抜けて、第2リード部が支持部によって支持されている。これによって、リード部材の第2リード部及び折返し部がフレーム部材の支持部と端子板との間に挟持され、折返し部の弾性反発力によって接片部が端子板の裏面に圧接されている。上記の携帯電話機が充電器に設置されると、一対の端子板が充電器の一対の電極に接触して、一対の端子板に電圧が印加される。この結果、充電器からリード部材を経て回路基板の充電回路に電力が供給されて、二次電池の充電が行なわれる。上記の携帯電話機において、端子板はフレーム部材に取り付けられており、該フレーム部材に一体に成形されている支持部によってリード部材の第2リード部が支持されているので、端子板とフレーム部材の支持部との間隔Bは、フレーム部材の樹脂成型によって規定され、その精度は極めて高いものとなる。従って、リード部材の折返し部の弾性反発力は間隔Bによって高い精度で規定され、この結果、リード部材の接片部は、フレーム部材と第1支持部材との間の組立精度のバラツキの大小に拘わらず、所定の圧接力で端子板の裏面に圧接されることとなり、リード部材と端子板の間に接続不良は生じない。尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、リード部材は、端子板と回路基板上のリード接続部とを互いに接続しているが、リード接続部を電池収容室の電極片と直接に接続して、端子板から二次電池へ直接に電力を供給する構成を採用することも可能である。又、上記実施形態では、外装キャビネット内に別部材として設置されたフレーム部材に、端子板が固定されると共に支持部が形成されているが、外装キャビネットにフレーム部材を一体に成形して、該フレーム部材に端子板を固定すると共に支持部を形成することも可能である。