"複数本の2芯ケーブルからなる多芯ケーブルを基板に接続した多芯ケーブルアセンブリであって、前記2芯ケーブルは、中心導体を絶縁被覆した絶縁コアの2本をシールド部材で覆い、前記シールド部材に接触するように配したドレイン線を有し、全体を外被で覆ってなり、前記2芯ケーブルが端末部分で並列され、前記基板上に設けられた信号導体接続領域に前記中心導体が電気的に接続されていると共に、前記基板上に設けられた共通グランド領域に前記ドレイン線が折り返されて電気的に接続されていることを特徴とする多芯ケーブルアセンブリ。前記複数本の2芯ケーブルの前記外被上にまたがるように橋架された棒状又は板状の接地部材に前記ドレイン線が接続され、前記接地部材が前記共通グランド領域に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の多芯ケーブルアセンブリ。前記接地部材を前記複数本の2芯ケーブルと前記基板との間に有することを特徴とする請求項2に記載の多芯ケーブルアセンブリ。前記ドレイン線は、前記接地部材又は前記共通グランド領域に導電性接着剤で接着されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の多芯ケーブルアセンブリ。しかしながら、特許文献1に記載の技術では、各ドレイン線を一括して共通グランドするために、導電性部材を個々の2芯ケーブルに取り付ける必要があり、接続に手間がかかる。本発明は、上述のような実状に鑑みてなされたものであり、複数本の2芯ケーブルを基板に接続するに際し、手間がかかることなく、各ドレイン線を一括して共通グランドすることが可能な多芯ケーブルアセンブリを提供することを、その目的とする。本発明の多芯ケーブルアセンブリは、複数本の2芯ケーブルからなる多芯ケーブルを基板に接続したアセンブリであり、各2芯ケーブルは、中心導体を絶縁被覆した絶縁コアの2本をシールド部材で覆い、前記シールド部材に接触するように配したドレイン線を有し、全体を外被で覆ってなる。そして、この多芯ケーブルアセンブリは、上記2芯ケーブルが端末部分で並列され、基板上に設けられた信号導体接続領域に中心導体が電気的に接続されていると共に、基板上に設けられた共通グランド領域にドレイン線が折り返されて電気的に接続されている。また、複数本の2芯ケーブルの外被上にまたがるように橋架された棒状又は板状の接地部材にドレイン線が接続され、その接地部材が共通グランド領域に接続されているように構成してもよい。ここで、上記接地部材を複数本の2芯ケーブルと基板との間に有するように構成してもよい。また、ドレイン線は、接地部材又は共通グランド領域に導電性接着剤で接着されていることが好ましい。本発明の多芯ケーブルアセンブリによれば、基板上に設けられた共通グランド領域にドレイン線が折り返されて電気的に接続されているため、複数本の2芯ケーブルを基板に接続するに際し、手間がかかることなく、各ドレイン線を一括して共通グランドすることが可能になる。本発明の多芯ケーブルアセンブリは、複数本の2芯ケーブルからなる多芯ケーブルを基板に接続したアセンブリである。まず、図1を参照しながら、本発明に適用可能な2芯ケーブルの例について説明する。2芯ケーブル10は、中心導体11a,11bを絶縁被覆した絶縁コア12a,12bと共に、ドレイン線13と、シールド部材14と、外被15とを有する。中心導体11a,11bとしては、銅やアルミ等の導体又はこれらの導体に銀や錫のメッキを施した単線又は撚り線を用いることができる。また、高周波領域での使用では、表皮効果により電流が導体表面に偏り、これによる抵抗損失が避けられないことから、表面側を低抵抗とし導体中心側を高抵抗とした2層構造の導体を用いるようにしてもよい。絶縁コア12a,12bの被覆層の部分は、できるだけ誘電率が小さいものが望ましく、パーフルオロアルコキシアルカンPFA、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、パーフルオロエチレンプロピレンコポリマーFEP、ポリエチレン、ポリプロピレン等が用いられる。2本の絶縁コア12a,12bは撚り合わせてもよいし、撚らずに並行に揃えてもよい。前者によって2芯ケーブル10としてツイストペアケーブルを形成し、後者によって2芯ケーブル10として2芯平行ケーブルを形成する。ドレイン線13は、シールド部材14に接触するように設けられた、例えば軟銅、錫メッキ軟銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等などの導線である。ドレイン線13は、絶縁コア12a,12bに縦添えされた状態になる。シールド部材14は、2本の絶縁コア12a,12bを少なくとも含むように覆う部材であり、例えばAl-PET等のシールドテープを螺旋状に巻くことで設ける。アルミ以外の金属にPET以外の樹脂が貼り合わせてなるシールドテープを用いてもよい。また、金属は、絶縁コア12a,12b側に向けても外被15側に向けてもよいが、ドレイン線13はシールド部材14の金属に接触するように設けておく。絶縁コア12a,12b側に向ける場合、シールド部材14は、図1Aに示すようにドレイン線13を絶縁コア12a,12bを並べた谷の部分に縦添えして覆うように設ける。このとき、絶縁コア12a,12bを撚り合わせる場合にはドレイン線13を絶縁コア12a,12bと一緒に3本まとめて撚ることで、撚りが安定してよい。シールド部材14の金属を外被15側に向ける場合、図1Bに示すようにシールド部材14で絶縁コア12a,12bを覆いドレイン線13はシールド部材14の外側に添わせる。外被15は、上記の2本の絶縁コア12a,12b、シールド部材14、及びドレイン線13を一括して覆うもので、例えばPETテープや押出被覆されたフッ素樹脂などが挙げられる。次に、図2及び図3を参照しながら、本発明に係る多芯ケーブルアセンブリの構成例について説明する。図2A、図3Aはそのアセンブリの斜視図を示し、図2B、図3Bはそのアセンブリの垂直方向の断面図を示している。図2や図3に示す構成例の多芯ケーブルアセンブリは、4本の2芯ケーブル10からなる多芯ケーブルを並列して、ポリイミドやガラスエポキシ等の基板1に接続したアセンブリである。なお、図2及び図3では、便宜上、シールド部材14を省略して図示しているが、図1A,Bで例示したように外被15の内側に存在し、且つ基本的にその端部は外被15と同じ位置か、それより若干長く外被15から少し露出した状態で切断されているものとする。また、図2や図3では、4本の2芯ケーブル10を基板1に接続した例を挙げているが、2芯ケーブル10の数は4本に限らず、複数本あればよい。この多芯ケーブルアセンブリは、4本の2芯ケーブル10を基板1に接続することで形成されるが、その際にはまず、外被15が除去され、ドレイン線13、絶縁コア12a,12b、中心導体11a,11bが露出され、端末部分端部が並列される。シールド部材14は、その端部が外被15と同じ位置にあるか若干露出するように切断される。そして、基板1上に設けられた信号導体接続領域18a,18bに、それぞれ絶縁コア12a,12bの中心導体11a,11bが電気的に接続される。信号導体接続領域18a,18bは、図2及び図3では誇張して図示しているが、基板1上の信号線接続用の導電パターンそのものとして設けられる。代わりに、その導電パターンに接続された導体として信号導体接続領域を設けてもよい。さらに、ドレイン線13が折り返されて接地部材17に電気的に接続される。共通グランド領域16a,16b又は26a,26bは、ドレイン線13に共通のグランド接点となる領域で導電パターンに接続された導体として設けられる。代わりに、基板1上のグランド用の導電パターンそのものとして共通グランド領域16a,16b又は26a,26bを設けてもよい。ここで、ドレイン線13は、低温半田や一般の半田でも接続可能であるが、接地部材17に導電性接着剤で接着されていることが好ましい。接地部材17が共通グランド領域16a,16b又は26a,26bに半田付け又は導電性接着剤で接着されて、ドレイン線13が基板1の導電パターンの接地回路に落とされる。本発明では、上述のようにドレイン線13が折り返されて接地部材17に接続されている。これにより、信号導体接続領域18a,18bは、共通グランド領域16a,16b又は26a,26bより2芯ケーブル10の端部側に位置するように設けられていることになる。つまり、ドレイン線13は、中心導体11a,11bよりもケーブルの中寄りで接地部材17を介して基板1の共通グランド領域16a,16b又は26a,26bに電気的に接続されることになる。図2の構成例について、この位置関係を説明する。この構成例では、4本の2芯ケーブル10の外被15上にまたがるように橋架された棒状又は板状のグランドバーが接地部材17である。グランドバーは、2芯ケーブル10から見て基板1の反対側にある2芯ケーブル10の上にグランドバーが載る。接地部材17は、銅箔等の導体箔が接着剤で2芯ケーブル10に貼られたものでもよい。この例における共通グランド領域16a,16bは橋脚部であり、2芯ケーブル10の厚み程度の高さがある。グランドバーの両端が橋脚部16a,16bに接続される。それにより、ドレイン線13が基板1の導電パターンと電気的に繋がる。各ドレイン線13は、図2で図示するように、2芯ケーブル10から導出された位置から導出方向とは反対側に折り返された状態で、接地部材17に接続される。より具体的には、同じピッチPで並列され折り返された4本の2芯ケーブル10のドレイン線13を導電性接着材で接地部材17に接着することで、電気的に接続される。なお、この接続は上述したように導電性接着剤を用いなくても可能である。このように各ドレイン線13を導出位置から折り返すことで、ドレイン線13の接点図2Bにおける接地部材17上の接点は、中心導体11a,11bの接点とケーブル長の方向に沿っての位置が違うようになる。これにより、ドレイン線13を一括して基板1の導電パターンに電気的に接続できる。次に、接地部材17を用い且つ導電性接着剤で電気的接続を行うことが好ましい理由について、説明する。主な理由は、電気特性維持のために絶縁露出を極力抑える必要があることにある。絶縁露出部の長さが極短くても、ドレイン線13を折り返して外被15上に置けば、ドレイン線13を導電パターンに接続することが容易にできる。導電性接着剤を用いることで外被15が接続時の熱で損傷することもない。ドレイン線13とグランドバーに半田で接続するときは、低温半田を使用することが好ましい。2芯ケーブル10の外被15上に接着剤付きの導体箔テープを貼って、それにドレイン線13を半田接続することもできる。接着剤層が厚いと半田付けの熱で外被15が損傷するおそれが少ない。また、図2で示したような整列を容易に行うために、ドレイン線を折り返す前に4本のドレイン線13を溝付きの板に入れて整線し溝から出ないようにテープなどで仮止めし、その板のままその複数のドレイン線を折り返すなどしてもよい。また、図2の構成例では、ドレイン線13と接地部材17を最初に接続するのが好ましい。その後の中心導体11a,11bの信号導体接続領域18a,18bへの接続や接地部材17の橋脚部16a,16bへの接続の順序は特に問わない。次に、図3の構成例について、上述の位置関係を説明する。図3に示す構成例の多芯ケーブルアセンブリは、概略的に説明すると、図2の構成例において、4本の2芯ケーブル10と接地部材17とをまとめ、上下を逆にした構造をもつ。以下、図2の構成例と同じ部分についての説明は省略する。より具体的に説明すると、図3の構成例では、接地部材27を4本の2芯ケーブル10と基板1との間に有する。この接地部材27は図2の接地部材17と同じ部材でよい。この例における接地部材27は、共通グランド領域橋脚部26a,26bを介して、基板1のグランド用の導電パターンと接続している。そして、この構成例でもドレイン線13は、2芯ケーブル10から導出された位置から導出方向とは反対側に折り返された状態で、接地部材27に接続される。但し、この構成例では、図2の構成例と異なり、接地部材27が2芯ケーブル10と基板1との間にあるため、ドレイン線13は2芯ケーブル10から見て基板1側に折り返されることになる。そして、この接続は、接地部材17とドレイン線13との接続について説明した通り、導電性接着剤を用いることが好ましい。また、橋脚部26a,26bには、ドレイン線13の太さと導電性接着剤等の接続剤の厚みとを合わせた程度の高さがあればよい。図2の橋脚部16a,16bより図3の橋脚部26a,26bの方が、2芯ケーブル10の厚みから共通グランド領域及びドレイン線13の接続部分でなる厚さを差し引いた分だけ、低くなる。図3の構成例では、図2の構成例の接続手順とは異なり、最初にドレイン線13を接地部材27に接続してから、接地部材27を基板1側にして中心導体11a,11bの信号導体接続領域18a,18bへの接続と接地部材27の橋脚部26a,26bへの接続を行えばよい。この場合も接地部材27の橋脚部26a,26bへの接続と最後に中心導体11a,11bの信号導体接続領域18a,18bへの接続の順序は問わない。なお、基板1上のグランド用の導電パターンに直接、図3Bに示したものと同様に折り曲げたドレイン線13を電気的に接続するといった構成を採用することもできる。その場合、図3Bにおいて接地部材27及び橋脚部26aを取り除いたような状態になる。さらに別の例として、接地部材27と外被15との間にドレイン線13を挟んで、導電性接着剤で接地部材27と外被15とを接着してもよい。以上のように、本発明の多芯ケーブルアセンブリによれば、ドレイン線が折り返されて接地部材に電気的に接続されているため、複数本の2芯ケーブルを並列して基板に接続するに際し、特許文献1に記載の技術のように導電性部材を2芯ケーブル側に必要とせず、接続に手間がかかることがない。さらに、特許文献1に記載の技術では、ドレイン線の接点と中心導体の接点が並列されているため、各ドレイン線を一括して共通グランドすることができないが、本発明の多芯ケーブルアセンブリによれば、それらが並列されていないため各ドレイン線を一括して共通グランドすることが可能になる。また、ドレイン線の共通グランド領域への接続を導電性接着材で行うことで、熱で外被の絶縁体が損傷することもない。"