"A下記化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体、Bエポキシ基を有する化合物、Cエポキシ基の硬化剤、Dエチレン性不飽和結合を有する化合物、およびE光重合開始剤上記化学式1中、R1、R2およびM1は、それぞれ独立しており、前記R1およびR2は、水素原子、または炭素数1~20個のアルキル基であり、前記M1は、-COOR’基であり、前記R’は、環式化合物を有する基であり、nは、1~1,000の整数であり、mは、1~1,000の整数である。を含む接着剤層と、前記接着剤層を被覆する被覆基材と、を有する感光性半導体用接着フィルムであって、前記化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、前記接着剤層中の構成成分の含有量の総計を100質量部として、1~75質量部含むことを特徴とする感光性半導体用接着フィルム。前記化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、下記化学式2b:式中d7は、1~12の整数であり、好ましくは1~8の整数である。上記化学式2b中、R1~R5およびM1~M4は、それぞれ独立しており、前記R1~R5は、水素原子、または炭素数1~20個のアルキル基であり、前記M1は、-COOR’基であり、前記M2は、環式化合物を有する基または-COOR基であり、前記M3は、-COOR基、環式化合物を有する基、およびシアノ基からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、前記M4は、-COOR基、環式化合物を有する基、およびシアノ基からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、前記R’は、環式化合物を有する基であり、前記Rは、水素原子、炭素数1~20個のアルキル基、環式化合物からなる基、-CH2-C-OH-CH2p-O-C=OCRa=CH2、および下記化学式2c:らなる群から選択される少なくとも一つの基であり、前記Raは、水素原子、または炭素数1~20個のアルキル基であり、nは、1~5,000であり、mは、1~1,000であり、lは、0~1,000であり、kは、0~1,000であり、hは、0~1,000であり、pは1~16の整数である。で示される、請求項1に記載の感光性半導体用接着フィルム。A前記化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体を1~75質量部と、B前記エポキシ基を有する化合物を10~30質量部と、C前記エポキシ基の硬化剤を5~15質量部と、D前記エチレン性不飽和結合を有する化合物を3~50質量部と、E前記光重合開始剤を0.1~15質量部と、を含む、請求項1または2に記載の感光性半導体用接着フィルム。A下記化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体:式中d7は、1~12の整数であり、好ましくは1~8の整数である。上記化学式1中、R1、R2およびM1は、それぞれ独立しており、前記R1およびR2は、水素原子、または炭素数1~20個のアルキル基であり、前記M1は、-COOR’基であり、前記R’は、環式化合物を有する基であり、nは、1~1,000の整数であり、mは、1~1,000の整数である。、Bエポキシ基を有する化合物、Cエポキシ基の硬化剤、Dエチレン性不飽和結合を有する化合物、E光重合開始剤、およびF溶媒を混合した接着剤塗布液を調製する工程と、前記接着剤塗布液が被覆される被覆基材上に前記接着剤塗布液を塗布し50~150°Cの温度範囲で、3~60分間乾燥させて接着剤層を形成させた後、前記接着剤層を半導体ウェハ表面に貼り付け、かつ前記接着剤層を前記被覆基材から剥離して接着剤層付きの半導体ウェハを得る第1の貼り付け工程と、遮蔽マスクを介し前記半導体ウェハの接着剤層に対して高エネルギー線50~5000mJ/Cm2を照射して接着剤層を硬化させる照射工程と、硬化した接着剤層付きの半導体ウェハをアルカリ水溶液に10~500秒間浸透し、非照射部分の接着剤を溶解し除去する現像工程と、前記接着剤層付きの半導体ウェハに接着剤層側から粘着剤層付きの基材を貼り付けた積層体付き半導体ウェハを得る第2の貼り付け工程と、前記積層体付き半導体ウェハを少なくとも前記接着剤層と半導体ウェハとの界面に達するまでダイシングし、前記半導体ウェハを切断した半導体素子を得るダイシング工程と、前記粘着剤層から前記半導体素子を前記接着剤層と共にピックアップし、前記接着剤層を付きの半導体素子を得るピックアップ工程と、前記接着剤層を付きの半導体素子における前記半導体素子を前記接着剤層を介して被着体に接着する接着工程と、を含む半導体装置の製造方法。特許文献4は、弾力性のあるエラストマーを含む層を比較的、結晶性が高く剛性や耐衝撃性に優れたポリプロピレン系または芳香族ビニル系樹脂を含む層で挟む、いわばサンドイッチ構造であるため、フィルム自体の可撓性が乏しく、また積層体構造であるためダイシングの際にどうしても層剥離が発生し、それにより切削屑が生じる虞がある。そこで、本発明は、可撓性に優れ、かつ切削屑が低減される単一層の感光性接着フィルムを提供することを目的とする。本発明者らは、上記の問題を解決すべく、鋭意研究を行った。その結果、A下記化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体、Bエポキシ基を有する化合物、Cエポキシ基の硬化剤、Dエチレン性不飽和結合を有する化合物、およびE光重合開始剤上記化学式1中、R1、R2およびM1は、それぞれ独立しており、前記R1およびR2は、水素原子、または炭素数1~20個のアルキル基であり、前記M1は、-COOR’基であり、前記R’は、環式化合物を有する基であり、nは、1~1,000の整数であり、mは、1~1,000の整数である。を含む接着剤層と、前記接着剤層を被覆する被覆基材と、を有する感光性半導体用接着フィルムであって、前記化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、前記接着剤層中の構成成分の含有量の総計を100質量部として、1~75質量部含むことを特徴とする感光性半導体用接着フィルムの発明を提供することを目的とする。本発明によれば、フィルムの切削屑の発生を低減する感光性接着フィルムが提供されうる。本発明によれば、解像度に優れ、良好な接着性および保存安定性を有する感光性接着フィルムが提供されうる。本発明の第一は、A下記化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体、Bエポキシ基を有する化合物、Cエポキシ基の硬化剤、Dエチレン性不飽和結合を有する化合物、およびE光重合開始剤上記化学式1中、R1、R2およびM1は、それぞれ独立しており、前記R1およびR2は、水素原子、または炭素数1~20個のアルキル基であり、前記M1は、-COOR’基であり、前記R’は、環式化合物を有する基であり、nは、1~1,000の整数であり、mは、1~1,000の整数である。を含む接着剤層と、前記接着剤層を被覆する被覆基材と、を有する感光性半導体用接着フィルムであって、前記化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、前記接着剤層中の構成成分の含有量の総計を100質量部として、1~75質量部含むことを特徴とする感光性半導体用接着フィルムである。本発明の感光性半導体用接着フィルムは、化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体を所定量有しているため、高分子間の絡み合いが低減されることで接着剤層の可撓性が向上し、当該接着フィルムの硬化収縮度の上昇を抑制することでフィルムの切削屑の発生を低減できるものと考えられる。また、本発明の感光性半導体用接着フィルムに使用している化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、カルボキシル基とその他の側鎖の量や種類とが非常に適正な構造であるため、従来の問題点である接着剤層の溶解性を向上させるためにカルボキシル基の量の増大と、カルボキシル基の増大によるエポキシ基との暗反応が促進し感光性接着フィルムの特性低下とのトレードオフの関係を解消または低減することができる。さらに、本発明の感光性接着フィルムは、解像度に優れ、良好な接着性および保存安定性をも有する。本発明に係る感光性接着フィルムは、接着剤層および前記接着剤層を被覆する被覆基材を必須の構成要件とするものであり、以下、本発明に係る感光性接着フィルムの接着剤層に含まれる各成分について詳細に説明した後、当該被覆基材を説明する。<接着剤層>本発明に係る接着剤層は、成分Aとして本発明に係る化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体と、成分Bとしてエポキシ基を有する化合物と、成分Cとしてエポキシ基の硬化剤と、成分Dとしてエチレン性不飽和結合を有する化合物と、成分Eとして光重合開始剤とを必須の成分とし、その他必要により公知の溶媒、バインダー樹脂、また添加剤等が含まれていてもよく、この点については後述する。本発明に係る接着剤層の厚みは特に制限されず、適宜その用途に応じて決められるものであるが、概ね5~200μmの範囲のものが用いられる。以下、本発明に係る接着剤層の各成分A~Eについて詳説する。成分A下記化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体本発明に係る化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、下記の化学式1上記化学式1中、R1、R2およびM1は、それぞれ独立しており、前記R1およびR2は、水素原子、または炭素数1~20個のアルキル基であり、前記M1は、-COOR’基であり、前記R’は、環式化合物を有する基であり、nは、1~1,000の整数であり、mは、1~1,000の整数である。で示される。これにより、本発明に係る化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体におけるカルボキシル基とその他の側鎖の量や種類とが非常に適正な構造であるため、従来の問題点である接着剤層の溶解性を向上させるためにカルボキシル基の量の増大と、カルボキシル基の増大によるエポキシ基との暗反応が促進し感光性接着フィルムの特性低下とのトレードオフの関係を解消または低減することができる。また、環式化合物を有する基が当該共重合体に含まれているため、当該共重合体分子間やまたは共重合体分子内の環式化合物同士が相溶化し、ミクロドメイン形態をとることで感光性接着フィルム全体の可撓性が向上すると考えられる。好ましい本発明に係る化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、上記化学式1中、R1、R2およびM1は、それぞれ独立しており、前記R1およびR2は、それぞれ独立して、水素原子、または炭素数1~16個のアルキル基であり、M1は、-COOR’基R’=環式化合物を有する基であり、nは、10~800の整数であり、mは、10~800の整数である。より好ましい本発明に係る化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、上記化学式1中、R1、R2およびM1は、それぞれ独立しており、前記R1およびR2は、それぞれ独立して、水素原子、または炭素数1~12個のアルキル基であり、M1は、-COOR’基R’=環式化合物を有する基であり、nは、20~700の整数であり、mは、20~700の整数である。また、化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、単独で又は2種類以上の樹脂を組み合わせて使用することができる。さらに、当該化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体において、アルキル基R1で置換されたアクリル酸ユニットの配合量は、化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体の総量を100質量部として、10~20重量部であることが望ましく、12~17重量部であることが特に望ましい。10重量部を下回ると現像液への溶解性が低下する傾向があり、20重量部を超えるとフィルム接着力が低下する傾向にある。さらに請求項1記載のメタアクリル樹脂の配合量としては30~75重量部であることが望ましく、45~70重量部であることが特に望ましい。30重量部を下回ると切削屑の低減効果が低下する傾向があり、75重量部を超えるとフィルム接着力が低下する傾向にある。本発明に係る化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体は、文字通り上記化学式1で示すユニットを主鎖に含んでいる共重合体であれば良いため、上記化学式1で示すユニット以外のユニットをさらに有してもよく、好ましくは2種類以上6種類以下のモノマーを共重合した共重合体、より好ましくは2種類以上5種類以下のモノマーを共重合した共重合体であれば特に制限されることはないが、本発明に係る化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体の好ましい例としては、以下の化学式2a:上記化学式2a中、R1~R4およびM1~M3は、それぞれ独立しており、前記R1~R4は、水素原子、または炭素数1~20個のアルキル基であり、前記M1は、-COOR’基であり、前記M2は、環式化合物を有する基または-COOR基であり、前記M3は、-COOR基、環式化合物を有する基、およびシアノ基からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、前記R’は、環式化合物を有する基であり、前記Rは、水素原子、炭素数1~20個のアルキル基、環式化合物からなる基、-CH2-C-OH-CH2p-O-C=OCRa=CH2、および下記化学式2c:からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、前記Raは、水素原子、炭素数1~20個のアルキル基であり、nは、1~5,000であり、mは、1~1,000であり、lは、0~1,000であり、kは、0~1,000であり、pは1~16の整数である。で示す共重合体、および以下の化学式2b:上記化学式2b中、R1~R5およびM1~M4は、それぞれ独立しており、前記R1~R5は、水素原子、または炭素数1~20個のアルキル基であり、前記M1は、-COOR’基であり、前記M2は、環式化合物を有する基または-COOR基であり、前記M3は、-COOR基、環式化合物を有する基、およびシアノ基からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、前記M4は、-COOR基、環式化合物を有する基、およびシアノ基からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、前記R’は、環式化合物を有する基であり、前記Rは、水素原子、炭素数1~20個のアルキル基、環式化合物からなる基、-CH2-C-OH-CH2p-O-C=OCRa=CH2、および下記化学式2c:からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、前記Raは、水素原子、炭素数1~20個のアルキル基であり、nは、1~5,000であり、mは、1~1,000であり、lは、0~1,000であり、kは、0~1,000であり、hは、0~1,000であり、pは1~16の整数である。で示す共重合体が挙げられる。また、好ましい本発明に係る化学式2aおよび化学式2bで示す共重合体は、上記化学式2aおよび2b中、R1~R5およびM1~M4は、それぞれ独立しており、前記R1~R5は、水素原子、または炭素数1~16個のアルキル基であり、前記M1は、-COOR’基R’=環式化合物を有する基であり、M2は、環式化合物を有する基または-COOR基であり、M3は、シアノ基であり、M4は、環式化合物を有する基または-COOR基であり、前記Rは、水素原子、または炭素数1~16個のアルキル基、環式化合物を有する基、-CH2-C-OH-CH2p-O-C=OCRa=CH2、および下記化学式2c:からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、前記Raは、水素原子、炭素数1~16個のアルキル基であり、nは、10~800であり、mは、10~800であり、lは、1~800であり、kは、1~800であり、hは、1~800であり、pは1~12の整数である。なお、化学式2aにはR5、M4、およびhが含まれていないため、h=0、置換基R5、M4が無い条件以外は化学式2bと同じであるとする。以下の好ましい共重合体なども同様である。さらに好ましい本発明に係る化学式2aおよび化学式2bで示す共重合体は、上記化学式2aおよび2b中、R1~R5およびM1~M4は、それぞれ独立しており、前記R1~R5は、水素原子、または炭素数1~12個のアルキル基であり、前記M1は、-COOR’基R’=環式化合物を有する基であり、M2は、-COOR基であり、M3は、シアノ基であり、M4は、環式化合物を有する基または-COOR基であり、前記Rは、炭素数1~12個のアルキル基、環式化合物を有する基、-CH2-C-OH-CH2p-O-C=OCRa=CH2、および下記化学式2c:からなる群から選択される少なくとも一つの基であり、前記Raは、水素原子、炭素数1~12個のアルキル基であり、nは、20~700であり、mは、70~700であり、lは、10~700であり、kは、10~700であり、hは、10~700であり、pは1~10の整数である。よりさらに好ましい本発明に係る化学式2aおよび化学式2bで示す共重合体は、上記化学式2aおよび2b中、R1~R5およびM1~M4は、それぞれ独立しており、前記R1~R5は、水素原子、または炭素数1~12個のアルキル基であり、前記M1は、-COOR’基R’=環式化合物を有する基であり、M2は、-COOR基ここでのR基は炭素数1~12個のアルキル基であり、M3は、シアノ基であり、M4は、-COOR基ここでのR基は、上記化学式2cで示される基、または-CH2-C-OH-CH2p-O-C=OCRa=CH2であり、前記Raは、水素原子、炭素数1~12個のアルキル基であり、nは、20~700であり、mは、70~700であり、lは、20~700であり、kは、20~700であり、hは、20~700であり、pは1~8の整数である。また、上記化学式2aおよび2bに示される共重合体において、アルキル基R1で置換されたアクリル酸ユニットの重合度であるnの割合n/nmlkは、10~20重量部であることが好ましく、12~17重量部であることがより好ましく、同様に、上記化学式2aおよび2bにおいて、環式化合物を必須とするユニットM1を有するユニットのmの割合m/nmlkは、5~50重量部であることが好ましく、10~45重量部であることがより好ましく、その他のユニットの合計の割合lkh/nmlkhは、40~85重量部であることが好ましい。また、上記化学式2aおよび2bに示される共重合体において、M2~M4のいずれかにRとして-CH2-C-OH-CH2p-O-C=OCRa=CH2、または下記化学式2c:を選択する場合、この置換基Rを含むユニットは、化学式2bで示すユニットを主鎖に含む共重合体の総量を100質量部として、1~10質量部含んでいることが好ましい。上記化学式1または化学式2aおよび化学式2bにおける炭素数1~20のアルキル基としては、直鎖状または分枝状であってもよく、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、iso-アミル基、tert-ペンチル基、ネオペンチル基、n-へキシル基、3-メチルペンタン-2-イル基、3-メチルペンタン-3-イル基、4-メチルペンチル基、4-メチルペンタン-2-イル基、1,3-ジメチルブチル基、3,3-ジメチルブチル基、3,3-ジメチルブタン-2-イル基、n-ヘプチル基、1-メチルヘキシル基、3-メチルヘキシル基、4-メチルヘキシル基、5-メチルヘキシル基、1-エチルペンチル基、1-n-プロピルブチル基、1,1-ジメチルペンチル基、1,4-ジメチルペンチル基、1,1-ジエチルプロピル基、1,3,3-トリメチルブチル基、1-エチル-2,2-ジメチルプロピル基、n-オクチル基、2-エチルヘキシル基、2-メチルヘキサン-2-イル基、2,4-ジメチルペンタン-3-イル基、1,1-ジメチルペンタン-1-イル基、2,2-ジメチルヘキサン-3-イル基、2,3-ジメチルヘキサン-2-イル基、2,5-ジメチルヘキサン-2-イル基、2,5-ジメチルヘキサン-3-イル基、3,4-ジメチルヘキサン-3-イル基、3,5-ジメチルヘキサン-3-イル基、1-メチルヘプチル基、2-メチルヘプチル基、5-メチルヘプチル基、2-メチルヘプタン-2-イル基、3-メチルヘプタン-3-イル基、4-メチルヘプタン-3-イル基、4-メチルヘプタン-4-イル基、1-エチルヘキシル基、2-エチルヘキシル基、1-プロピルペンチル基、2-プロピルペンチル基、1,1-ジメチルヘキシル基、1,4-ジメチルヘキシル基、1,5-ジメチルヘキシル基、1-エチル-1-メチルペンチル基、1-エチル-4-メチルペンチル基、1,1,4-トリメチルペンチル基、2,4,4-トリメチルペンチル基、1-イソプロピル-1,2-ジメチルプロピル基、1,1,3,3-テトラメチルブチル基、n-ノニル基、1-メチルオクチル基、6-メチルオクチル基、1-エチルヘプチル基、1-n-ブチルペンチル基、4-メチル-1-n-プロピルペンチル基、1,5,5-トリメチルヘキシル基、1,1,5-トリメチルヘキシル基、2-メチルオクタン-3-イル基、n-デシル基、1-メチルノニル基、1-エチルオクチル基、1-n-ブチルヘキシル基、1,1-ジメチルオクチル基、3,7-ジメチルオクチル基、n-ウンデシル基、n-ドデシル基等が挙げられるが、ガラス転移温度を調整しやすいという観点から、エチル基、n-ブチル基、2-エチルヘキシル基などが好ましい。上記化学式1または化学式2aおよび2bにおける環式化合物を有する基は、原子が環状に結合した環式の化合物を有していれば特に制限されることはなく、具体的には、脂環式化合物、芳香族化合物や複素環化合物を有していればよい。例えば、当該脂環式化合物、当該芳香族化合物、および当該複素環化合物としては、アリール基好ましくは炭素数5~15のアリール基で、例えば、フェニル基、ベンジル基、トルイル基、ナフチル基、4-t-ブチルフェニル基、アルコキシフェニル基、フェノキシエチル基、ビフェニル基、エトキシ化フェニルフェノール基、フェノキシポリエチレングリコール基、メタクリロイロオキシエチル基、ヘテロ環基好ましくは炭素数3~15のヘテロ環基で、例えば、2-チエニル基、4-ピリジル基、2-フリル基、テトラヒドロフルフリル基、2-ピリミジニル基、1-ピリジル基、2-ベンゾチアゾリル基、1-イミダゾリル基、1-ピラゾリル基、ベンゾトリアゾール-1-イル基、脂環式の環状炭化水素基好ましくは炭素数3~15飽和環状炭化水素基で、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、ブチルヘキシル基、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロへキシル基、シクロヘプチル基、メチルシクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基等のシクロアルキル基、ヒドロナフチル基、1-アダマンチル基、2-アダマンチル基、ノルボルニル基、メチルノルボルニル基、イソボルニル基、ジシクロペンテニル基、ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニルオキシエチル基などが挙げられる。また、上記化学式1または化学式2aおよび2bにおける環状化合物は、上記列挙した脂環式化合物、芳香族化合物や複素環化合物のいずれかであることが好ましい。さらに上記化学式1または上記化学式2aおよび2bにおける環状化合物を有する基は、当該列挙した脂環式化合物、芳香族化合物や複素環化合物のいずれか、またはこれら脂環式化合物、芳香族化合物や複素環化合物が、カルボニルオキシ基-C=OO-の酸素原子側に結合していることが好ましく、当該化学式1または化学式2aおよび2b中におけるM1~M4の環状化合物を有する基、COOR基、またはCOOR基の具体例R、R’が環状化合物を有する基の場合としては、フェニル基、フェノキシジエチレングリコールカルボニルオキシ基化学式11、フェノキシポリエチレングリコール基、および以下の化学式3~化学式16:式中d1は、1~12の整数であり、好ましくは、1~8の整数である。式中d2は、1~12の整数であり、好ましくは1~8の整数である。式中d3は、1~12の整数であり、好ましくは1~8の整数である。式中d4は、1~12の整数であり、好ましくは1~8の整数である。式中d5は、1~12の整数であり、好ましくは1~8の整数である。式中d6は、1~12の整数であり、好ましくは1~8の整数である。式中d7は、1~12の整数であり、好ましくは1~8の整数である。で示される少なくとも1種であることがより好ましい。本発明に係る化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体化学式2aおよび2bで示す場合も含むは、ブロック共重合体であってもランダム共重合体であってもよい。本発明に係る化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体化学式2aおよび2bで示す場合も含むの重量平均分子量は、5000~50000が好ましく、7000~25000がより好ましく、8000~20000がさらに好ましい。この場合、本発明における重量平均分子量は、公知の方法によって測定することができ、例えば、静的光散乱、ゲルパーミエーションクロマトグラフ法GPC、TOFMASSなどによって測定することができ、本発明では一般的な公知の方法であるゲルパーミエーションクロマトグラ法GPC法によって測定している。分子量が5000未満であると、現像液に対する耐性が低下する傾向があり、所望のフィルムが得られない虞があり、分子量が50000を超えると、現像液に対する溶解性が低下する傾向がある。また、上記化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体化学式2aおよび2bで示す場合も含むは単独でも、または2種以上組み合わせて用いてもよい。また、該共重合体は合成品を用いてもよいし、市販品を用いてもよい。合成する場合の合成方法は、特に制限されず、重合開始剤を使用する溶液重合法、乳化重合法、懸濁重合法、逆相懸濁重合法、薄膜重合法、噴霧重合法など従来公知の方法を用いることができる。重合制御の方法としては、断熱重合法、温度制御重合法、等温重合法などが挙げられる。また、重合開始剤により重合を開始させる方法の他に、放射線、電子線、紫外線等を照射して重合を開始させる方法を採用することもできる。中でも重合開始剤を使用する溶液重合法が、分子量の調節が容易であり、また不純物も少なくできるために好ましい。例えば、溶剤として酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン等を用い、モノマーの合計量100質量部に対して、重合開始剤を好ましくは0.01~0.50質量部を添加し、窒素雰囲気下で、例えば反応温度60~90°Cで、3~10時間反応させることで得られる。前記重合開始剤としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリルAIBN、2,2’-アゾビス2-メチルブチロニトリル、アゾビスシアノ吉草酸等のアゾ化合物;tert-ブチルパーオキシピバレート、tert-ブチルパーオキシベンゾエート、tert-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、ジ-tert-ブチルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、tert-ブチルハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物;過酸化水素、過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物が挙げられる。これらは単独でも、または2種以上組み合わせても用いることができる。また、本発明に係る化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体化学式2で示す場合も含むのガラス転移温度Tgは、-30°C以上50°C以下であることが好ましく、-20°C以上30°C以下であることがより好ましい。当該共重合体のガラス転移温度が-30°C未満であると、フィルムの粘性が高すぎて、フィルムの切断および加工などの作業が困難になる虞があり、30°Cを超えると切削屑抑制の効果が低下する傾向があり好ましくない。なお、ガラス転移温度Tgは、DSC示差走査熱量測定法により測定した値を採用する。また、化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体化学式2で示す場合も含むの酸価は、酸価は80~120KOHmg/gの範囲であることが好ましく、85~110KOHmg/gの範囲であることがより好ましい。80KOHmg/gを未満であると、現像液への溶解性が低下する傾向があり、120KOHmg/gを超えると、保存中に接着剤層中のエポキシ樹脂との暗反応が起こるため、フィルム安定性が低下する傾向がある。なお、酸価は、フェノール-フタレイン溶液を指示薬として使用し、中和滴定により測定した値を採用する。本発明に係る接着層における成分Aの配合量質量は、成分A~Eの合計量を100質量部として、1~75質量部である。成分Aの配合量が1質量部未満であると、切削屑の低減効果が低下する傾向がある。一方、75質量部を超えるとフィルム接着力が低下する傾向にある。該配合量は、好ましくは30~75質量部、さらに好ましくは45~70質量部である。Bエポキシ樹脂本発明で用いられるエポキシ基を有する化合物としては、硬化して接着作用を有するものであれば特に制限されなく、エポキシ樹脂が好ましい。具体的な例としては、例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールS型、臭素化ビスフェノールA型、水添ビスフェノールA型、ビスフェノールAF型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型等の二官能エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;多官能エポキシ樹脂;グリシジルアミン型エポキシ樹脂;複素環含有エポキシ樹脂;脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらエポキシ樹脂は単独でも、または2種以上組み合わせて用いてもよい。また、該エポキシ樹脂は合成品を用いてもよいし、市販品を用いてもよい。本発明で用いられる好ましいエポキシ樹脂のより具体的な例を、以下に列記する。ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート登録商標シリーズエピコート登録商標807、エピコート登録商標815、エピコート登録商標825、エピコート登録商標827、エピコート登録商標828、エピコート登録商標834、エピコート登録商標1001、エピコート登録商標1004、エピコート登録商標1007、エピコート登録商標1009、以上ジャパンエポキシレジン株式会社製、DER-330、DER-301、DER-361以上、ダウケミカル社製、YD8125、YDF8170以上、東都化成株式会社製等が挙げられる。フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート登録商標152、エピコート登録商標154以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、EPPN-501日本化薬株式会社製、DEN-438ダウケミカル社製等が挙げられる。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1012、EOCN-1025、EOCN-1027以上、日本化薬株式会社製、YDCN700-10東都化成株式会社製、アラルダイト登録商標ECN1280ハンツマンジャパン株式会社製等が挙げられる。多官能エポキシ樹脂としては、例えば、Epon1031Sジャパンエポキシレジン株式会社製、アラルダイト登録商標0163チバスペシャルティケミカルズ株式会社製、デナコール登録商標EX-611、EX-614、EX-614B、EX-622、EX-512、EX-521、EX-421、EX-411、EX-321以上、ナガセケムテックス株式会社製等が挙げられる。グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート登録商標604ジャパンエポキシレジン株式会社製、YH-434東都化成株式会社製、TETRAD登録商標-X、TETRAD登録商標-C以上、三菱ガス化学株式会社製、ELM-120住友化学株式会社製等が挙げられる。複素環含有エポキシ樹脂としては、例えば、アラルダイト登録商標PT810チバスペシャルティケミカルズ株式会社製、ERL4234、ERL4299、ERL4221、ERL4206以上、UCC社製等が挙げられる。脂環式エポキシ樹脂としては、エポリード登録商標シリーズ、セロキサイド登録商標シリーズ以上、ダイセル化学株式会社製等が挙げられる。本発明に係るエポキシ基を含む化合物の重量平均分子量は、100~1500が好ましく、200~800がより好ましい。当該重量平均分子量の測定方法は、上記の共重合体と同一であるためここでは省略する。本発明に係る接着層における成分Bの配合量は、成分A~Eの合計量を100質量部として、10~30質量部である。成分Bの配合量が10質量部未満であると、該接着フィルム中のエポキ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤との反応点が減少し、接着力が低下する傾向となる。一方、30質量部を超えると、現像液への溶解性が低下する傾向がある。該配合量は、好ましくは12~27質量部、より好ましくは15~25質量部である。Cエポキシ基の硬化剤本発明で用いられるエポキシ基の硬化剤は特に制限されず、通常用いられている公知の硬化剤を使用することができ、エポキシ樹脂の硬化剤である。具体的には、例えば、アミン類、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素、ジシアンジアミド、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールSのようなフェノール性水酸基を1分子中に2個以上有するビスフェノール類、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂等が挙げられる。特に、吸湿時の耐電食性に優れる点で、フェノールノボラック樹脂、またはビスフェノールAノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂が好ましい。なお、本発明においてエポキシ硬化剤とは、エポキシ基に触媒的に作用し架橋を促進するような、いわゆる硬化促進剤と呼ばれるものも含む。これらエポキシ基の硬化剤は単独でも、または2種以上組み合わせて用いてもよい。また、該エポキシ基の硬化剤は合成品を用いてもよいし、市販品を用いてもよい。本発明で用いられる好ましいエポキシ基の硬化剤のより具体的な例としては、フェノライト登録商標LF4871、フェノライト登録商標LF2822、フェノライト登録商標TD-2090、フェノライト登録商標TD-2149、フェノライト登録商標VH-4150、フェノライト登録商標VH4170以上、大日本インキ化学工業株式会社製、HF-1M、HF-4、MEHC-7800以上、明和化成株式会社製、エピキュア登録商標MP402FPY、エピキュア登録商標YL6065、エピキュア登録商標YLH129B65以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、ミレックス登録商標XL、ミレックス登録商標XLC、ミレックス登録商標RN、ミレックス登録商標RS、ミレックス登録商標VR以上、三井化学株式会社製等のフェノール樹脂が挙げられる。本発明に係るエポキシ基の硬化剤の重量平均分子量は、100~2,000が好ましく、150~800がより好ましい。当該重量平均分子量の測定方法は、上記の共重合体と同一であるためここでは省略する。本発明に係る接着層における成分Cの配合量は、成分A~Eの合計量を100質量部として5~25質量部である。成分Cの配合量が10質量部未満であると、該接着フィルム中のエポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤との反応点が減少し、接着力が低下する傾向となる。一方、25質量部を超えると、現像液への溶解性が低下する傾向がある。該配合量は、好ましくは10~22質量部、より好ましくは12~20質量部である。Dエチレン性不飽和結合を有する化合物本発明の感光性接着フィルムが備える接着剤層は、さらにエチレン性不飽和結合を有する化合物を含んでもよい。当該エチレン性不飽和結合を有する化合物としては、紫外線や電子ビームなどの放射線により重合硬化する化合物であれば特に制限はない。具体的には、例えば、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、ペンテニルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパンジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート;スチレン、ジビニルベンゼン、4-ビニルトルエン;4-ビニルピリジン、N-ビニルピロリドン、1,3-アクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロパン、1,3-メタクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、N-メチロールアクリルアミド、トリスβ-ヒドロキシエチルイソシアヌレートのトリアクリレート等が挙げられる。これらは単独でも、または2種以上組み合わせても用いることができる。本発明に係る接着層における成分Dの配合量は、成分A~Eの合計量を100質量部として、3~50質量部である。成分Dの配合量が3質量部未満であると、高エネルギー線を照射しても光ラジカル重合反応が十分起こらず、現像時に接着フィルムが現像液に溶解してしまい、所望するフィルムが得られない。一方、50質量部を超えると、接着剤層の粘着性が高すぎて作業性が低下する傾向がある。該配合量は、好ましくは5~40質量部、さらに好ましくは7~30質量部であるE光重合開始剤本発明で用いられる光重合開始剤は特に制限されず、通常用いられている公知の光重合開始剤を使用することができ、主に光ラジカル重合開始剤と光カチオン重合開始剤とに分類される。本発明において光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤または光カチオン重合開始剤を単独でも、光ラジカル重合開始剤および光カチオン重合開始剤を併用してもよい。この場合の光ラジカル重合開始剤と光カチオン重合開始剤との配合比は、光重合開始剤の総量質量を100とした場合、光ラジカル重合開始剤:光カチオン重合開始剤=90:10~30:70が好ましく、80:20~40:60がより好ましい。本発明に係る光ラジカル重合開始剤として具体的には、例えば、4-フェノキシジクロロアセトフェノン、4-t-ブチル-ジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、1-4-イソプロピルフェニル-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタン-1-オン等のアセトフェノン化合物、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、4-フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、4-ベンゾイル-4’-メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン化合物、チオキサントン、2-クロルチオキサントン、2-メチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサトン等のチオキサントン化合物、2,4,6-トリクロロ-s-トリアジン、2-フェニル-4,6-ビストリクロロメチル-s-トリアジン、2-p-メトキシフェニル-4,6-ビストリクロロメチル-s-トリアジン、2-p-トリル-4,6-ビストリクロロメチル-s-トリアジン、2-ピペニル-4,6-ビストリクロロメチル-s-トリアジン、2,4-ビストリクロロメチル-6-スチリルs-トリアジン、2-ナフト-1-イル-4,6-ビストリクロロメチル-s-トリアジン、2-4-メトキシ-ナフト-1-イル-4,6-ビストリクロロメチル-s-トリアジン、2,4-トリクロロメチル-ピペロニル-6-トリアジン、2,4-トリクロロメチル4’-メトキシスチリル-6-トリアジン等のトリアジン化合物、1,2-オクタンジオン,1-4-フェニルチオ-,2-O-ベンゾイルオキシム、O-アセチルN-1-フェニル-2-オキソ-2-4’-メトキシナフチルエチリデンヒドロキシルアミン等のオキシムエステル化合物、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキサイド等のホスフィン化合物、9,10-フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアントラキノン等のキノン化合物、ボレート化合物、カルバゾール化合物、イミダゾール化合物、チタノセン化合物等が挙げられる。これら光ラジカル重合開始剤は単独でも、または2種以上組み合わせて用いてもよい。また、該光ラジカル重合開始剤は合成品を用いてもよいし、市販品を用いてもよい。市販品の例としては、例えば、イルガキュア登録商標651、イルガキュア登録商標184、イルガキュア登録商標2959、イルガキュア登録商標127、イルガキュア登録商標907、イルガキュア登録商標369、イルガキュア登録商標379EG、イルガキュア登録商標819、イルガキュア登録商標784、イルガキュア登録商標754、イルガキュア登録商標500、ルシリン登録商標TPO、ダロキュア登録商標1173チバスペシャルティケミカルズ株式会社製等が挙げられる。本発明に係る光カチオン重合開始剤としては、ビスアルキルフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビスドデシルフェニルヨードニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート、ビス[4-ジフェニルスルホニオフェニル]スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス[4-ジフェニルスルホニオフェニル]スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス[4-ジフェニルスルホニオフェニル]スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス[4-ジフェニルスルホニオフェニル]スルフィドテトラキスペンタフルオロフェニルボレート、ジフェニル-4-フェニルチオフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル-4-フェニルチオフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル-4-フェニルチオフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル-4-フェニルチオフェニルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート、ビス[4-ジ4-2-ヒドロキシエトキシフェニルスルホニオフェニル]スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス[4-ジ4-2-ヒドロキシエトキシフェニルスルホニオフェニル]スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス[4-ジ4-2-ヒドロキシエトキシフェニルスルホニオフェニル]スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス[4-ジ4-2-ヒドロキシエトキシフェニルスルホニオフェニル]スルフィドテトラキスペンタフルオロフェニルボレート、トリアリルスルフォニル-ヘキサフルオロアンチモン塩等があげられる。なかでも、トリアリルスルフォニル-ヘキサフルオロアンチモン塩が好ましい。上記光カチオン重合開始剤は、単独でまたは2種以上のものを組み合わせて使用することができる。また、他の成分との分散性を考慮して溶剤を含んでいてもよい。本発明に係る接着層における成分Eの配合量は、成分A~Eの合計量を100質量部として、0.1~15質量部である。成分Bの配合量が0.1質量部未満であると高エネルギー線を照射しても光ラジカル重合開始剤の開裂反応が十分起こらず、現像時に接着フィルムが現像液に溶解してしまい、所望するフィルムが得られない。一方、15質量部を超えると該接着フィルム中のエポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤との反応点が減少し、接着力が低下する傾向となる。該配合量は、好ましくは0.5~10質量部、さらに好ましくは1~8質量部である本発明の感光性接着フィルムが備える接着剤層は、上述したように、成分Aとして本発明に係る化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体と、成分Bとしてエポキシ基を有する化合物と、成分Cとしてエポキシ基の硬化剤と、成分Dとしてエチレン性不飽和結合を有する化合物と、成分Eとして光重合開始剤とを必須の成分とするが、本発明の効果を損なわない範囲で、硬化促進剤、無機充填剤、軟化剤、酸化防止剤、老化防止剤、安定剤、粘着付与樹脂、改質樹脂ポリオール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等、シランカップリング剤、レベリング剤、消泡剤、可塑剤、染料、顔料着色顔料、体質顔料等、処理剤、粘度調整剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤および溶剤などの添加剤をさらに含んでもよい。これら添加剤を使用する場合の、添加剤の使用量は特に制限されないが、例えば、接着剤層の全質量に対して、好ましくは0.1~20質量である。<被覆基材>本発明の感光性接着フィルムに用いられる被覆基材としては、種々の樹脂フィルムを用いることができ、接着剤層を容易に剥離する易剥離基材であれば特に制限されることはない。その具体例としては、例えば、ポリオレフィンフィルムポリエチレン、ポリプロピレン等、ポリエステルフィルムポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等、ポリ塩化ビニル、3酢酸セルロース、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスチレンPS、芳香族ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、ポリエーテルイミド等の各樹脂フィルム、さらには前記の樹脂フィルムを2層以上積層してなる樹脂フィルム等を挙げることができ、なかでも切削くずの飛散を防止する観点から、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリイミドなどが好ましく用いられる。被覆基材の厚みは特に制限されず、通常25~75μmの範囲のものが用いられる。本発明の感光性接着フィルムに用いられる剥離基材としては、種々の樹脂フィルムを用いることができる。その具体例としては、例えば、ポリオレフィンフィルムポリエチレン、ポリプロピレン等、ポリエステルフィルムポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等、ポリ塩化ビニル、3酢酸セルロース、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスチレンPS、芳香族ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、ポリエーテルイミド等の各樹脂フィルム、さらには前記の樹脂フィルムを2層以上積層してなる樹脂フィルム等を挙げることができる。切削くずの飛散を防止する観点から、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリイミドなどが好ましく用いられる。被覆基材の厚みは特に制限されず、通常25~75μmの範囲のものが用いられる。<感光性接着フィルムの製造方法>本発明の感光性接着フィルムの製造方法は、特に制限されないが、上記の成分A~Eならびに必要に応じて成分Fおよび添加剤を、溶媒中で一括に混合するか、各成分を順次混合するか、または任意の複数の成分を混合した後に残りの成分を混合するなどして、均一な混合物となるように攪拌することにより接着剤層用塗布液を調製した後、該接着剤層用塗布液を剥離基材上に塗布し乾燥する方法が挙げられる。前記接着剤層用塗布液の調製に用いられる溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。前記接着剤層用塗布液の調製は、例えば、スターラーなどで均一になるまで例えば、スターラーなどで均一になるまで、加熱加圧などすることなく通常の環境下で、15分以上攪拌することにより行うことができる。前記接着剤層用塗布液の剥離基材上への塗布方法としては特に制限されず、例えば、ナチュラルコーター、ナイフベルトコーター、フローティングナイフ、ロールコート、エアーナイフコート、ナイフオーバーロール、ナイフオンブランケット、スプレー、ディップ、キスロール、スクイーズロール、リバースロール、エアブレード、カーテンフローコーター、ドクターブレード、ワイヤーバー、ダイコーター、カンマコーター、ベーカーアプリケーターおよびグラビアコーター等の装置を用いる種々の塗工方法が挙げられる。塗布後の乾燥の条件も特に制限されず、例えば50~150°Cの温度範囲で、3~60分間乾燥させて乾燥する方法が挙げられる。乾燥後の接着剤層の厚さは、5~200μmであることが好ましい。<半導体装置の製造方法>本発明の感光性接着フィルムは、半導体装置の製造方法に好適に用いられる。すなわち、本発明の第二は、本発明の感光性接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法である。本発明の半導体装置の製造方法は特に制限されないが、下記の工程1~8;工程1A下記化学式1で示すユニットを主鎖に含む共重合体:上記化学式1中、R1、R2およびM1は、それぞれ独立しており、前記R1およびR2は、水素原子、または炭素数1~20個のアルキル基であり、前記M1は、-COOR’基であり、前記R’は、環式化合物を有する基であり、nは、1~1,000の整数であり、mは、1~1,000の整数である。、Bエポキシ基を有する化合物、Cエポキシ基の硬化剤、Dエチレン性不飽和結合を有する化合物、E光重合開始剤、およびF溶媒を含む接着剤層用塗布液を調製する工程と、工程2前記接着剤塗布液を塗布する被覆基材上に前記接着剤塗布液を塗布し50~150°Cの温度範囲で、3~60分間乾燥させて接着剤層を形成させた後、前記接着剤層を半導体ウェハ表面に貼り付け、かつ前記接着剤層を前記被覆基材から剥離して接着剤層付きの半導体ウェハを得る第1の貼り付け工程と、工程3遮蔽マスクを介し前記半導体ウェハの接着剤層に対して高エネルギー線50~5000mJ/Cm2を照射して接着剤層を硬化させる照射工程と、工程4硬化した接着剤層付きの半導体ウェハをアルカリ水溶液に10~500秒間浸透し、非照射部分の接着剤を溶解し除去する現像工程と、工程5前記接着剤層付きの半導体ウェハに接着剤層側から粘着剤層付きの基材を貼り付けた積層体付き半導体ウェハを得る第2の貼り付け工程と、工程6前記積層体付き半導体ウェハを少なくとも前記接着剤層と半導体ウェハとの界面に達するまでダイシングし、前記半導体ウェハを切断した半導体素子を得るダイシング工程と、工程7前記粘着剤層から前記半導体素子を前記接着剤層と共にピックアップし、前記接着剤層を付きの半導体素子を得るピックアップ工程と、工程8前記接着剤層を付きの半導体素子における前記半導体素子を前記接着剤層を介して被着体に接着する接着工程と、を含むことが好ましい。以下、図面を参照しながら、上記各工程1~8について詳述する。工程1本工程では、成分A~Eおよび必要に応じて成分Fや添加剤を所定量混合し、接着剤層用塗布液を調製する。調製に用いられる溶媒や調製方法については、上記と同様であるため、ここでは説明を省略する。また、成分Aとしては、少なくとも2種類以上のモノマーからなる共重合体であるが、好ましくは、化学式1においてR1=炭素数1~20個のアルキル基であるアクリル系単量体を必須とし、その他の単量体としてR1=炭素数1~20個のアルキル基であり、かつM1=-COOR’基であり、当該R’が環式化合物を有する基フェニル基、フェノキシジエチレングリコール基、フェノキシポリエチレングリコール基からなる群から選択される基を混合する。より好ましい成分Aとしては、上記化学式2bに示す共重合体または上記化学式2aに示す共重合体であり、上記の好ましい共重合体の構造と同一であるのでここでは省略する。工程2工程1で得られた接着剤層用塗布液が被覆される被覆基材上に、当該接着剤層用塗布液を塗布し、当該塗布液を50~150°Cの温度範囲で、3~60分間乾燥させて接着剤層を形成させ感光性接着フィルムを得る。この時用いられる被覆基材や接着剤層の形成方法については、上記と同様であるため、ここでは説明を省略する。その後、上記感光性接着フィルムを用い、前記接着剤層を半導体ウェハ表面に貼り付け、かつ前記被覆基材を剥離して接着剤層付きの半導体ウェハを得る第1の貼り付け工程、図1参照。上述したように、本発明の被覆基材は、接着剤層用塗布液が硬化した接着剤層が容易に剥離しやすい、いわば易剥離基材である。この際、先に前記被覆基材から前記接着剤層を剥離した後、接着剤層だけを半導体ウェハ表面に貼り付けても、または図で示すように接着剤層が形成された被覆基材自体を当該接着剤層と半導体ウェハとが当接するように貼り合わせた後、当該被覆基材を当該接着剤層から剥離してもよい。接着剤層を半導体ウェハ表面に貼り付ける方法としては、例えば、ラミネータなどを用いて熱圧着する方法が挙げられる。工程3本工程では、工程2で得られた接着剤層付き半導体ウェハに、接着剤層側からフォトマスクを介して高エネルギー線を照射して、前記接着剤層を硬化せしめる図2参照。高エネルギー線の種類としては特に制限されず、紫外線、電子線、放射線等が挙げられる。また、高エネルギー線を照射する光源も特に制限されず、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置などが挙げられる。高エネルギー線の照射量は50~5000mJ/cm2であることが好ましい。工程4工程3で硬化した前記接着剤層を、本工程において、アルカリ水溶液により現像し、前記接着剤層の未露光部分未硬化部分を除去する図3参照。前記アルカリ水溶液は、特に制限されず、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、メタケイ酸ナトリウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素カリウム、水酸化アンモニウム等の無機アルカリ性化合物や、モノ-、ジ-もしくはトリエタノールアミン、モノ、ジもしくはトリメチルアミン、モノ、ジもしくはトリエチルアミン、モノもしくはジイソプロピルアミン、n-ブチルアミン、モノ、ジもしくはトリイソプロパノールアミン、エチレンイミン、エチレンジイミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドTMAH、コリン等の有機アルカリ性化合物を含む水溶液が挙げられる。これらのアルカリ性化合物は、2種以上の混合物であってもよい。前記アルカリ水溶液は、界面活性剤を含んでもよく、その例としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルエステル類、ソルビタンアルキルエステル類、モノグリセリドアルキルエステル類等のノニオン系界面活性剤、アルキルベンゼンスルホン酸塩類、アルキルナフタレンスルホン酸塩類、アルキル硫酸塩類、アルキルスルホン酸塩類、スルホコハク酸エステル塩類等のアニオン性界面活性剤、アルキルベタイン類、アミノ酸類等の両性界面活性剤が挙げられる。さらに、アルカリ水溶液は、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、フェニルセロソルブ、プロピレングリコール、ジアセトンアルコール等の有機溶媒を含んでも良い。現像処理の条件に特に制限はないが、現像温度は通常10~50°Cである。現像方法も特に制限されず、浸漬現像法、スプレー現像法、ブラシ現像法、超音波現像法等が挙げられる。工程5前記接着剤層付き半導体ウェハの接着剤層側に粘着剤層付き基材ダイシングテープを貼り付け、積層体付き半導体ウェハを得る第2の貼り付け工程、図4参照。すなわち、粘着剤層付き基材と接着剤層付き半導体ウェハとを貼り合わせる際、図で示すように、当該粘着層と当該接着剤層とが直接密着するように貼り合わせる。粘着剤層付き基材ダイシングテープは、基材層と高エネルギー線重合性成分を含む粘着剤層とから構成される。上記基材層には、本発明の感光性接着フィルムの剥離基材として用いられる材料と同様のものを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。粘着剤層に高エネルギー線重合性成分を含有させることにより、半導体ウェハ等の被着体に接着剤層を貼り付けた後、ダイシングを行う前に高エネルギー線を照射して、ダイシング時の粘着力を向上させることや、逆にダイシングを行った後に高エネルギー線を照射して、粘着力を低下させることによりピックアップを容易にすることができる。このような高エネルギー線重合性成分としては、従来高エネルギー線重合性の粘着剤層に使用されていた化合物を、特に制限なく使用することができる。粘着剤層に用いられる高エネルギー線重合性成分としては、例えば、放射線重合性成分が挙げられる。放射線重合性成分としては、特に制限されないが、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ベンジル、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、ECHエピクロルヒドリン変性ブチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、EOエチレンオキシド変性ジシクロペンテニルアクリレート、N,N-ジメチルアミノエチルメタクリレート、エチルジエチレングリコールアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、グリセロールメタクリレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、カプロラクトン変性-2-ヒドロキシエチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、メトキシジプロピレングリコールアクリレート、メトキシ化シクロデカトリエンアクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコールアクリレート、EO変性リン酸アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリルアクリレート、EO変性ビスフェノールAジアクリレート、ECH変性ビスフェノールAジアクリレート、ビスフェノールAジメタクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,3-ブチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、グリセロールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、EO変性リン酸ジアクリレート、ECH変性フタル酸ジアクリレート、ポリエチレングリコール400ジアクリレート、ポリプロピレングリコール400ジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ECH変性1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、EO変性リン酸トリアクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリアクリレート、POプロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、トリスメタクリロキシエチルイソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート等のアクリレート、これらに対応するメタクリレートなどが挙げられる。これらの高エネルギー線重合性成分は、単独でもまたは2種以上組み合わせても用いることができる。また、粘着剤層には、光ラジカル重合開始剤例えば、放射線等の高エネルギー線の照射によって遊離ラジカルを生成する化合物を添加することもできる。かかる光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、N,N-テトラメチル-4,4-ジアミノベンゾフェノンミヒラーケトン、N,N-テトラエチル-4,4-ジアミノベンゾフェノン、4-メトキシ-4-ジメチルアミノベンゾフェノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタノン-1、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、2-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-モルフォリノプロパノン-1、2,4-ジエチルチオキサントン、2-エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、2-o-クロロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-o-クロロフェニル-4,5-ジm-メトキシフェニルイミダゾール二量体、2-o-フルオロフェニル-4,5-フェニルイミダゾール二量体、2-o-メトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-p-メトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2,4-ジp-メトキシフェニル-5-フェニルイミダゾール二量体、2-2,4-ジメトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、9-フェニルアクリジン、1,7-ビス9,9-アクリジニルヘプタン等のアクリジン誘導体等が挙げられる。これらは、単独でもまたは2種以上組み合わせても用いることができる。粘着剤層の厚さは、10~500μmであることが好ましく、25~200μmであることがより好ましく、50~150μmであることがさらに好ましい。さらに、粘着剤層は2層以上積層されたものであってもよい。接着剤層付き半導体ウェハと粘着剤層付き基材ダイシングテープとの貼り付けは、必要に応じて加熱しながら行う。工程6本工程では、前記積層体付き半導体ウェハを、少なくとも前記接着剤層と半導体ウェハとの界面に達するまでダイシングし、前記半導体ウェハを所定の大きさの半導体素子に切断する。これにより、接着剤層と半導体ウェハとをそれぞれ備えた複数の半導体素子が得られる図5参照。このダイシングは、例えば、ダイシングソーを用いて行われる。工程7本工程では、前記粘着剤層から前記半導体素子を前記接着剤層と共にピックアップし、接着剤層付き半導体素子を得る図6参照。ピックアップの方法としては特に制限されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、個々の半導体素子の上部から、半導体素子をピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。工程8本工程では、前記接着剤層付き半導体素子上の前記半導体素子を、前記接着剤層を介して被着体に接着する図7参照。前記被着体としては、例えば、有機基板、半導体ウェハ、インターポーザーもしくはマザーボードと呼ばれるフレキシブル基板もしくはリジット基板、リードフレーム、有機物もしくは無機物から構成される絶縁基板、アクリル樹脂、またはガラス基板等の透明基板等が挙げられる。接着は、必要に応じて加熱しながら行う。本発明の半導体装置の製造方法は、以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更が可能である。本発明を、以下の実施例および比較例を用いてさらに詳細に説明する。ただし、本発明の技術的範囲が以下の実施例のみに制限されるわけではない。実施例1エポキシ基を有する化合物としてアラルダイトECN1280ハンツマンジャパン社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂19重量部、エポキシ基の硬化剤としてフェノール樹脂であるMEHC-78004S明和化成社製商品名16重量部、光カチオン重合開始剤としてトリアリルスルフォニル-ヘキサフルオロアンチモン塩アルドリッチ社製0.5重量部、エチレン性不飽和結合を有する化合物としてトリメチロールプロパンテトラメタクリレート新中村化学工業社製10重量部、光ラジカル重合開始剤としてイルガキュア819チバスペシャリティケミカルズ社製商品名4.5重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて90分攪拌混合した。これに共重合体としてバナレジンGH2851C1新中村化学工業株式会社製商品名、重量平均分子量1.1万、酸価10045重量部、バナレジンGH2851C1-T15新中村化学工業株式会社製商品名、重量平均分子量1.1万、酸価1005重量部を混合した。ワニスを厚さ38μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、90°Cで10分間加熱乾燥して、膜厚が20μmの塗膜を形成し、被覆基材を備えた接着剤層を作製した。なお、バナレジンGH2851C1は、アクリル酸エチル、スチレン、アクリロニトリル、メタクリル酸の四元共重合体であり、バナレジンGH2851C1-T15は、アクリル酸エチル、アクリロニトリル、メタクリル酸、フェノキシジエチレングリコールアクリレートの四元共重合体である。実施例2バナレジンGH2851C1-T15の代替として、該バナレジンGH2851C1-T15のアクリル系樹脂のメタクリル酸部位のカルボキシル基を3重量部、メタクリル酸グリシジルで修飾し、酸価を80に調整した樹脂新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量1.1万、酸価805重量部を混合した以外は実施例1と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。実施例3アクリル系樹脂としてバナレジンGH2851C1-T15新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量1.1万、酸価10020重量部とした以外は実施例1と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。実施例4バナレジンGH2851C1-T15の代替として該アクリル系樹脂のメタクリル酸部位のカルボキシル基を3重量部、メタクリル酸グリシジルで修飾し、酸価を80に調整した樹脂新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量1.1万、酸価8020重量部を混合した以外は実施例1と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。実施例5アクリル系樹脂としてバナレジンGH2851C1-T15新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量1.1万、酸価10030重量部とした以外は実施例1と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。実施例6バナレジンGH2851C1-T15の代替として該アクリル系樹脂のメタクリル酸部位のカルボキシル基を3重量部、メタクリル酸グリシジルで修飾し、酸価を80に調整した樹脂新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量1.1万、酸価8030重量部を混合した以外は実施例1と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。実施例7アクリル系樹脂としてバナレジンGH2851C1-T15新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量1.1万、酸価10045重量部とした以外は実施例1と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。実施例8バナレジンGH2851C1-T15の代替として該アクリル系樹脂のメタクリル酸部位のカルボキシル基を3重量部、メタクリル酸グリシジルで修飾し、酸価を80に調整した樹脂新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量1.1万、酸価8045重量部を混合した以外は実施例1と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。実施例9アクリル系樹脂としてバナレジンGH2851C1新中村化学工業株式会社製商品名、重量平均分子量1.1万、酸価10030重量部、バナレジンGH2851C1-T15新中村化学工業株式会社製商品名、重量平均分子量1.1万、酸価10020重量部使用した以外は実施例1と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。実施例10アクリル系樹脂としてバナレジンGH2851C1新中村化学工業株式会社製商品名、重量平均分子量1.1万、酸価10050重量部、バナレジンGH2851C1-T15新中村化学工業株式会社製商品名、重量平均分子量1.1万、酸価10020重量部使用した以外は実施例1と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。実施例11バナレジンGH2851C1-T15の代替としてバナレジン2851C1-T14新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量1.0万、酸価10020重量部を混合した以外は実施例1と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。なお、GH2851C1-T14は、アクリル酸エチル、アクリロニトリル、メタクリル酸、2-フェノキシエチルアクリレートの四元共重合体である。実施例12バナレジンGH2851C1-T15の代替として、3,4-エポキシシクロヘキシルメチルアクリレートで修飾したバナレジンGH2857新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量1.0万、酸価10020重量部を混合した以外は実施例1と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。なお、バナレジンGH2857は、アクリル酸エチル、アクリロニトリル、メタクリル酸、2-フェノキシエチルアクリレートの四元共重合体であり、当該四元共重合体をメタクリル酸部位のカルボキシル基を3重量部、3,4-エポキシシクロヘキシルメチルアクリレートで修飾し、酸価を80に調整した樹脂である。比較例1バナレジンGH2851C1-T15を加えないこと以外は実施例1と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。比較例2バナレジンGH2851C1の代替としてバナレジン2803新中村化学工業株式会社製、重量平均分子量2.7万、酸価10220重量部を混合し、バナレジンGH2851C1-T15を加えないこと以外は実施例1と全く同様の操作を行い、接着剤層を作製した。評価方法切削屑試験上記の方法で得た接着剤層を、フォトマスクを介して接着剤層側から紫外線を1000mJ/cm2照射した後、25°Cの2.38テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に60秒間浸漬し、純水で洗浄して接着剤層パターンを形成した。その後、当該接着剤層パターンをNTカッターで切断した。その際に接着剤層の切断面をキーエンス社製光学顕微鏡にて倍率20倍で観察して、切削屑の発生、飛散を確認し、併せて切削屑の最大長さを測定した。その結果、表1に示すように、本発明に係る接着フィルムを使用した場合、切削屑の最大長さが0.2mm以下であり、この範囲であれば係る半導体素子の製造歩留まりを低下させることなく、かつ該フィルム製造工程での作業性の低下には影響ないと考えられる。開口部幅試験開口部寸法が10.0μmφであり、開口部同士の間隔が30μmとなるように開口部が分散配置されたフォトマスクを介して、感光性接着フィルムの接着剤層側から紫外線を1000mJ/cm2照射した後、25°Cの2.38重量テトラメチルアンモニウムヒドロキシドTMAH水溶液に1分間浸漬し、その後純水で洗浄して接着剤層のパターンを形成した。形成したパターンを、光学顕微鏡にて目視観察した。開口部寸法10.0μmφに対して、8.0μm以上開口していれば、感光性接着フィルムとしての機能を満足すると判断した。接着力試験感光性接着フィルムの接着剤層上にポリイミドフィルムを、60°Cに加熱したニップロールを用いてラミネートした後、得られた積層フィルムを180°C方向に引っ張り、引き裂き試験を実施した。なお、下記表1中の接着力OKとは、測定中に剥離基材が破断し、接着部分の剥離は見られないことを意味し、-とは、測定していないことを意味する。その結果、比較例2以外のいずれのフィルムも基材フィルムが破断し、接着部分の剥離は見られなかった。"