封入容器と、前記封入容器の一端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第1の固定端子片と、前記封入容器の一端側にて、前記第1の固定端子片に対して間隔を有して設けられ、一端部が前記封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第2の固定端子片と、前記封入容器の他端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第3の固定端子片と、基端部が前記第3の固定端子片の一端部の側に磁気ギャップを介して配置され、先端部が前記第1の固定端子片に接触可能であり、該先端部よりも長手方向中央側に可動接点部を有する可動リード片と、基端部が前記第1の固定端子片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第1のばね部材と、基端部が前記第2の固定端子片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第2のばね部材と、一端部が前記可動リード片に、他端部が前記第3の固定端子片に固定された第3のばね部材とを備えたリードスイッチ。請求項1記載のリードスイッチにおいて、前記封入容器の外部から磁界が印加された場合には、前記可動リード片の先端部が前記第1の固定端子片の一端部に接触するとともに前記可動接点部が前記第1のばね部材に接触し、前記封入容器の外部から磁界が印加されていない場合には、前記可動接点部が前記第2のばね部材に接触するリードスイッチ。封入容器と、前記封入容器の一端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第1の固定端子片と、前記封入容器の一端側にて、前記第1の固定端子片に対して間隔を有して設けられ、一端部が前記封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第2の固定端子片と、前記封入容器の他端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第3の固定端子片と、基端部が前記第3の固定端子片の一端部の側に磁気ギャップを介して配置され、先端部が前記第1の固定端子片又は前記第2の固定端子片のいずれか一方に接触し、該先端部よりも長手方向中央側に可動接点部を有する可動リード片と、基端部が前記第1の固定端子片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第1のばね部材と、基端部が前記第2の固定端子片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第2のばね部材と、一端部が前記可動リード片に、他端部が前記第3の固定端子片に固定された第3のばね部材とを備えたリードスイッチ。請求項3記載のリードスイッチにおいて、前記封入容器の外部から磁界が印加された場合には、前記可動リード片の先端部が前記第1の固定端子片の一端部に接触するとともに前記可動接点部が前記第1のばね部材に接触し、前記封入容器の外部から磁界が印加されていない場合には、前記可動リード片の先端部が前記第2の固定端子片の一端部に接触するとともに前記可動接点部が前記第2のばね部材に接触するリードスイッチ。請求項1~4のいずれか1項に記載のリードスイッチにおいて、前記第1~第3の固定端子片及び前記可動リード片が磁性体で形成され、前記第1~第3のばね部材が非磁性体で形成されたリードスイッチ。封入容器と、前記封入容器の一端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第1の固定端子片と、前記第1の固定端子片の一端部から更に先端方向に向かって延びる固定リード片と、前記封入容器の一端側にて、前記第1の固定端子片に対して間隔を有して設けられ、一端部が前記封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第2の固定端子片と、前記封入容器の他端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第3の固定端子片と、基端部が前記第3の固定端子片の一端部の側に磁気ギャップを介して配置され、先端部が前記固定リード片に接触可能であり、該先端部よりも長手方向中央側に可動接点部を有する可動リード片と、基端部が前記固定リード片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第1のばね部材と、基端部が前記第2の固定端子片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第2のばね部材と、一端部が前記可動リード片に、他端部が前記第3の固定端子片に固定された第3のばね部材とを備えたリードスイッチ。請求項6記載のリードスイッチにおいて、前記封入容器の外部から磁界が印加された場合には、前記可動リード片の先端部が前記固定リード片の先端部に接触するとともに前記可動接点部が前記第1のばね部材に接触し、前記封入容器の外部から磁界が印加されていない場合には、前記可動接点部が前記第2のばね部材に接触するリードスイッチ。請求項6又は7記載のリードスイッチにおいて、前記第1~第3の固定端子片、前記固定リード片及び前記可動リード片が磁性体で形成され、前記第1~第3のばね部材が非磁性体で形成されるリードスイッチ。請求項1~8のいずれか1項に記載のリードスイッチにおいて、前記第3のばね部材のばね定数K3は、前記第1のばね部材のばね定数K1よりも小さく、前記第2のばね部材のばね定数K2は、前記第3のばね部材のばね定数K3よりも小さいリードスイッチ。請求項1~8のいずれか1項に記載のリードスイッチにおいて、前記第3のばね部材のばね定数K3は、前記第1のばね部材のばね定数K1よりも小さく、前記第2のばね部材のばね定数K2は、前記第1のばね部材のばね定数K1よりも大きいリードスイッチ。本発明は、C接点形式のリードスイッチを提供することを目的とする。前記目的に沿う第1の発明に係るリードスイッチは、封入容器と、前記封入容器の一端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第1の固定端子片と、前記封入容器の一端側にて、前記第1の固定端子片に対して間隔を有して設けられ、一端部が前記封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第2の固定端子片と、前記封入容器の他端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第3の固定端子片と、基端部が前記第3の固定端子片の一端部の側に磁気ギャップを介して配置され、先端部が前記第1の固定端子片に接触可能であり、該先端部よりも長手方向中央側に可動接点部を有する可動リード片と、基端部が前記第1の固定端子片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第1のばね部材と、基端部が前記第2の固定端子片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第2のばね部材と、一端部が前記可動リード片に、他端部が前記第3の固定端子片に固定された第3のばね部材とを備える。第1の発明に係るリードスイッチにおいて、前記封入容器の外部から磁界が印加された場合には、前記可動リード片の先端部が前記第1の固定端子片の一端部に接触するとともに前記可動接点部が前記第1のばね部材に接触し、前記封入容器の外部から磁界が印加されていない場合には、前記可動接点部が前記第2のばね部材に接触することができる。前記目的に沿う第2の発明に係るリードスイッチは、封入容器と、前記封入容器の一端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第1の固定端子片と、前記封入容器の一端側にて、前記第1の固定端子片に対して間隔を有して設けられ、一端部が前記封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第2の固定端子片と、前記封入容器の他端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第3の固定端子片と、基端部が前記第3の固定端子片の一端部の側に磁気ギャップを介して配置され、先端部が前記第1の固定端子片又は前記第2の固定端子片のいずれか一方に接触し、該先端部よりも長手方向中央側に可動接点部を有する可動リード片と、基端部が前記第1の固定端子片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第1のばね部材と、基端部が前記第2の固定端子片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第2のばね部材と、一端部が前記可動リード片に、他端部が前記第3の固定端子片に固定された第3のばね部材とを備える。第2の発明に係るリードスイッチにおいて、前記封入容器の外部から磁界が印加された場合には、前記可動リード片の先端部が前記第1の固定端子片の一端部に接触するとともに前記可動接点部が前記第1のばね部材に接触し、前記封入容器の外部から磁界が印加されていない場合には、前記可動リード片の先端部が前記第2の固定端子片の一端部に接触するとともに前記可動接点部が前記第2のばね部材に接触することができる。第1及び第2の発明に係るリードスイッチにおいて、前記第1~第3の固定端子片及び前記可動リード片を磁性体で形成し、前記第1~第3のばね部材を非磁性体で形成することができる。前記目的に沿う第3の発明に係るリードスイッチは、封入容器と、前記封入容器の一端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第1の固定端子片と、前記第1の固定端子片の一端部から更に先端方向に向かって延びる固定リード片と、前記封入容器の一端側にて、前記第1の固定端子片に対して間隔を有して設けられ、一端部が前記封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第2の固定端子片と、前記封入容器の他端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第3の固定端子片と、基端部が前記第3の固定端子片の一端部の側に磁気ギャップを介して配置され、先端部が前記固定リード片に接触可能であり、該先端部よりも長手方向中央側に可動接点部を有する可動リード片と、基端部が前記固定リード片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第1のばね部材と、基端部が前記第2の固定端子片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第2のばね部材と、一端部が前記可動リード片に、他端部が前記第3の固定端子片に固定された第3のばね部材とを備える。第3の発明に係るリードスイッチにおいて、前記封入容器の外部から磁界が印加された場合には、前記可動リード片の先端部が前記固定リード片の先端部に接触するとともに前記可動接点部が前記第1のばね部材に接触し、前記封入容器の外部から磁界が印加されていない場合には、前記可動接点部が前記第2のばね部材に接触することができる。第3の発明に係るリードスイッチにおいて、前記第1~第3の固定端子片、前記固定リード片及び前記可動リード片を磁性体で形成し、前記第1~第3のばね部材を非磁性体で形成することができる。第1~第3の発明に係るリードスイッチにおいて、前記第3のばね部材のばね定数K3は、前記第1のばね部材のばね定数K1よりも小さく、前記第2のばね部材のばね定数K2は、前記第3のばね部材のばね定数K3よりも小さいことが好ましい。第1~第3の発明に係るリードスイッチにおいて、前記第3のばね部材のばね定数K3は、前記第1のばね部材のばね定数K1よりも小さく、前記第2のばね部材のばね定数K2は、前記第1のばね部材のばね定数K1よりも大きいことが好ましい。本発明に係るリードスイッチによれば、接点をC接点とすることができる。続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。なお、各図において、説明に関連しない部分は図示を省略する場合がある。第1の実施の形態本発明の第1の実施の形態に係るリードスイッチ10aは、例えば、図1に示すモータ制御回路に適用される。リードスイッチ10aは、C接点構造を有している。リードスイッチ10aは、COM端子が電源Vに、NO端子がモータMに、NC番端子がモータMの電磁ブレーキBに接続されている。モータMが停止している場合には、図1に示すように、電源Vが電磁ブレーキBのみに接続されて電磁ブレーキBが作動する。一方、モータMが動作する場合には、リードスイッチ10aに外部から磁界が印加されることにより電源VがモータMのみに接続される。その結果、電磁ブレーキBは解除され、モータMが回転する。リードスイッチ10aは、図2に示すように、封入容器12と、第1の端子部14aと、第2の端子部16aと、第3の端子部18aを備えている。第1の端子部14a、第2の端子部16a、及び第3の端子部18aは、それぞれ導電体で構成されている。封入容器12は、非磁性であり、例えば、ガラスで形成されている。封入容器12の内部には、不活性ガスが封入されている。この不活性ガスは、例えば、窒素やヘリウムである。第1の端子部14aは、NO端子を構成する第1の固定端子片22aと、固定リード片24と、第1のばね部材26aとを有している。第1の固定端子片22aは、封入容器12の一端側にて、一端部が封入容器12の内側に、他端部が封入容器12の外側に配置されている。第1の固定端子片22aは、磁性体例えば、ニッケル鉄合金、以下同様で形成されている。固定リード片24は、第1の固定端子片22aの一端部封入容器12の内側の先端部から更に先端方向に向かって延びている。固定リード片24は、側面視して、第1の固定端子片22aの先端部の下面に、その基端部の上面が固定される。固定リード片24は、磁性体で形成されている。第1のばね部材26aは、基端部が固定リード片24の基端部の下面に固定され、固定リード片24の先端部から更に先端方向に向かって延びている。第1のばね部材26aの基端部は、かしめピン28によりかしめられ、固定リード片24の基端部と共に第1の固定端子片22aに対して固定される。第1のばね部材26aには、図2に示すように、基端部よりも先端側にて下向きに突出する突出部が形成され、側面視して上方向にばね力F1を発生することができる。第1のばね部材26aは、非磁性体例えば、モリブデン、以下同様で形成されている。ただし、第1のばね部材26aは、磁性体で形成されてもよい。第1のばね部材26aの先端部には、後述する可動接点部42が接触可能である。第2の端子部16aは、NC端子を構成する第2の固定端子片22bと、第2のばね部材26bとを有している。第2の固定端子片22bは、封入容器12の一端側にて、第1の固定端子片22aに対して、長手方向と交差する方向側面視して上方向に間隔を有して設けられている。第2の固定端子片22bは、一端部が封入容器12の内側に、他端部が封入容器12の外側に配置されている。第2の固定端子片22bは、磁性体で形成されている。ただし、第2の固定端子片22bには、後述する磁路が形成されないので、非磁性体で形成されてもよい。第2のばね部材26bは、側面視して、第2の固定端子片22bの先端部の上面に、その基端部が固定される。第2のばね部材26bの基端部は、かしめピン28によりかしめられ、第2の固定端子片22bに対して固定される。第2のばね部材26bは、図2に示すように、基端部よりも先端側が屈曲して形成され、側面視して下方向にばね力F2を発生することができる。第2のばね部材26bは、非磁性体で形成されている。ただし、第2のばね部材26bは、磁性体で形成されてもよい。第2のばね部材26bの先端部には、後述する可動接点部42が接触可能である。第3の端子部18aは、COM端子を構成する第3の固定端子片22cと、可動リード片40と、第3のばね部材26cとを備えている。第3の固定端子片22cは、封入容器12の他端側にて、一端部封入容器12内側の先端部が封入容器12の内側に、他端部が封入容器12の外側に配置されている。第3の固定端子片22cの封入容器12内側の先端部は、側面視して下向きに折り曲げられ、折り曲げ部23が形成されている。第3の固定端子片22cは、磁性体で形成されている。可動リード片40は、基端部が第3の固定端子片22cの一端部封入容器12内側の先端部の側に配置されている。可動リード片40の第3の固定端子片22cの側の端部は、側面視して下向きに折り曲げられ、折り曲げ部41が形成されている。可動リード片40の折り曲げ部41と第3の固定端子片22cの折り曲げ部23とは、磁気ギャップgapを介して対向している。可動リード片40は、先端部よりも長手方向中央側に、上下方向に突出する可動接点部42を有している。可動接点部42の上側は、上側可動接点42aであり、前述の通り、第2のばね部材26bの先端部に接触できる。上側可動接点42aの先端部は、先端に向かうに従い径が細くなっている。可動接点部42の下側は、下側可動接点42bであり、前述の通り、第1のばね部材26aの先端部に接触できる。下側可動接点42bは、円柱状である。可動リード片40は、磁性体で形成されている。第3のばね部材26cは、一端部が可動リード片40に固定され、他端部が第3の固定端子片22cに固定されている。詳細には、第3のばね部材26cの一端部は、可動接点部42によりかしめられ、可動リード片40に対して固定される。第3のばね部材26cの他端部は、かしめピン28によりかしめられ、第3の固定端子片22cに対して固定される。第3のばね部材26cは、可動リード片40に対し、上側可動接点42aを第2のばね部材26bに接触させる方向にばね力F3を発生することができる。第3のばね部材26cは、非磁性体で形成されている。ただし、第3のばね部材26cは、磁性体で形成されてもよい。ここで、第1~第3のばね部材26a~26cのばね定数K1~K3は、以下のように設定されている。第3のばね部材26cのばね定数K3は、第1のばね部材26aのばね定数K1よりも小さくなるように設定されているK3<K1。また、第2のばね部材26bのばね定数K2は、第3のばね部材26cのばね定数K3よりも小さくなるように設定されている第1のケースK2<K3<K1と、第1のばね部材26aのばね定数K1よりも大きくなるように設定されている第2のケースK3<K1<K2とがある。次に、リードスイッチ10aの動作について説明する。リードスイッチ10aは、外部から磁界が印加されていない状態から磁界が印加された状態に変化すると、図3に示すステップSA1~SA5に沿って動作する。ステップSA1外部から磁界が印加されていない状態においては、第3のばね部材26cの作用により、第2のばね部材26bに上側可動接点42aが接触している。前述のK2<K3<K1となる第1のケースの場合には、第2のばね部材26bは、封入容器12の側に押し込まれ、撓んだ状態で上側可動接点42aに接触している。押し込まれた第2のばね部材26bは、封入容器12の内面に接触する場合もある。K3<K1<K2となる第2のケースの場合には、第2のばね部材26bは、実質的に撓むことなく上側可動接点42aに接触している。ステップSA2外部から磁界が印加されると、第3のばね部材26cが上側可動接点42aを第2のばね部材26bに押しつける力よりも、磁化された可動リード片40及び固定リード片24が互いに吸引する力の方が大きくなる。その結果、第2のばね部材26bから上側可動接点42aが離れる。なお、同図3において、破線は、外部から印加された磁界によって発生した磁路の一部を示している。ステップSA3下側可動接点42bが、第1のばね部材26aに接近する。ステップSA4下側可動接点42bが、第1のばね部材26aに接触する。ステップSA5更に、可動リード片40と固定リード片24との間の空隙が小さくなる。可動リード片40及び固定リード片24が互いに吸引する力Fmは、第3のばね部材26cのばね力F3及び第1のばね部材26aのばね力F1の合力よりも大きくなっているので、可動リード片40が第1のばね部材26aを押し込む。最終的に、可動リード片40の先端部可動磁気接極部50の下側が固定リード片24の先端部固定磁気接極部52aの上側に接触する。なお、前述の通り第1のばね部材26aのばね定数K1は、第3のばね部材26cよりも大きく、第1のばね部材26aのばね力F1ばね定数K1は、十分に大きく設定されている。そのため、可動磁気接極部50と固定磁気接極部52aとの十分な接触圧力が確保される。磁界が印加されなくなった場合には、逆のステップステップSA5、ステップSA4、ステップSA3、ステップSA2、及びステップSA1に沿って動作する。詳細には、磁界が印加されなくなると、可動リード片40には、第1のばね部材26aのばね力F1及び第3のばね部材26cのばね力F3の合力が作用する。可動リード片40は、この合力によって、第2のばね部材26bに接触する方向に移動する。第3のばね部材26cのばね力F3と第2のばね部材26bのばね力F2との差分により、上側可動接点42aと第2のばね部材26bとの接触状態が維持される。このように、リードスイッチ10aは、外部磁界の有無によって、COM端子が内部でNO端子又はNC端子に接続されるC接点構造を有している。また、リードスイッチ10aは、NO端子について、可動リード片40の先端部及び可動接点部42の2カ所にて内部接続される2重接点構造となっている。第2の実施の形態続いて、本発明の第2の実施の形態に係るリードスイッチ10bについて説明する。第1の実施の形態に係るリードスイッチ10aと同一の構成要素については、同じ符号を付して詳しい説明を省略する。第2の実施の形態に係るリードスイッチ10bと第1の実施の形態に係るリードスイッチ10aとを比較すると、第1の端子部が相違する。すなわち、第2の実施の形態に係るリードスイッチ10bの第1の端子部14bが有する第1の固定端子片62aには、図4に示すように、第1の実施の形態に係る第1の固定端子片22aの一端部封入容器12内側の先端部から更に先端方向に向かって延びていた固定リード片24図2参照がない。また、第2の実施の形態に係るリードスイッチ10bは、第1の実施の形態に係るリードスイッチ10aと比較して、第3の端子部18bが有する可動リード片56の基端部及び第3の固定端子片55の先端部が折り曲げられていない。従って、可動リード片56の基端部の端面及びこの端面に対向する、第3の固定端子片55の先端部の端面により、磁気ギャップgapを形成されている。次に、リードスイッチ10bの動作について説明する。リードスイッチ10bは、外部から磁界が印加されていない状態から磁界が印加された状態に変化すると、図5に示すステップSB1~SB5に沿って動作する。ステップSB1外部から磁界が印加されていない状態においては、第3のばね部材26cの作用により、第2のばね部材26bに上側可動接点42aが接触している。前述のK2<K3<K1となる第1のケースの場合には、第2のばね部材26bは、封入容器12の側に押し込まれ、撓んだ状態で上側可動接点42aに接触している。押し込まれた第2のばね部材26bは、封入容器12の内面に接触する場合もある。K3<K1<K2となる第2のケースの場合には、第2のばね部材26bは、実質的に撓むことなく上側可動接点42aに接触している。ステップSB2外部から磁界が印加されると、第3のばね部材26cが上側可動接点42aを第2のばね部材26bに押しつける力よりも、磁化された可動リード片56及び第1の固定端子片62aが互いに吸引する力の方が大きくなる。その結果、第2のばね部材26bから上側可動接点42aが離れる。なお、同図5において、破線は、外部から印加された磁界によって発生した磁路の一部を示している。ステップSB3下側可動接点42bが、第1のばね部材26aに接近する。ステップSB4下側可動接点42bが、第1のばね部材26aに接触する。ステップSB5更に、可動リード片56と第1の固定端子片62aとの間の空隙が小さくなる。可動リード片56及び第1の固定端子片62aが互いに吸引する力Fmは、第3のばね部材26cのばね力F3及び第1のばね部材26aのばね力F1の合力よりも大きくなっているので、可動リード片56が第1のばね部材26aを押し込む。最終的に、可動リード片56の先端部可動磁気接極部49の下側が第1の固定端子片62aの先端部固定磁気接極部52bの上側に接触する。なお、前述の通り第1のばね部材26aのばね定数K1は、第3のばね部材26cよりも大きく、第1のばね部材26aのばね力F1ばね定数K1は、十分に大きく設定されている。そのため、可動磁気接極部49と固定磁気接極部52bとの十分な接触圧力が確保される。磁界が印加されなくなった場合には、逆のステップステップSB5、ステップSB4、ステップSB3、ステップSB2、及びステップSB1に沿って動作する。詳細には、磁界が印加されなくなると、可動リード片56には、第1のばね部材26aのばね力F1及び第3のばね部材26cのばね力F3の合力が作用する。可動リード片56は、この合力によって、第2のばね部材26bに接触する方向に移動する。第3のばね部材26cのばね力F3と第2のばね部材26bのばね力F2との差分により、上側可動接点42aと第2のばね部材26bとの接触状態が維持される。このように、リードスイッチ10bは、外部磁界の有無によって、COM端子が内部でNO端子又はNC端子に接続されるC接点構造を有している。また、リードスイッチ10bは、NO端子について、可動リード片56の先端部及び可動接点部42の2カ所にて内部接続される2重接点構造となっている。第3の実施の形態続いて、本発明の第3の実施の形態に係るリードスイッチ10cについて説明する。第1及び第2の実施の形態に係るリードスイッチ10a、10bと同一の構成要素については、同じ符号を付して詳しい説明を省略する場合がある。第3の実施の形態に係るリードスイッチ10cは、第2の実施の形態に係るリードスイッチ10bと比較すると、図6に示すように、封入容器12の内部における、第2の端子部16cが有する第2の固定端子片72bの長さが長くなっている。この第2の固定端子片72bの先端部94図7参照を除く部分は磁性体又は非磁性体で形成されている。第2の固定端子片72bの先端部94は非磁性体で形成されている。また、第2の端子部16cが有する第2のばね部材27bの形状が異なる。第2のばね部材27bの形状は、第1のばね部材26aと実質的に同一の形状である。この第2のばね部材27bは、非磁性体で形成されている。また、第3の実施の形態に係るリードスイッチ10cは、第1の実施の形態に係るリードスイッチ10aと比較すると、第3の端子部18cが有する可動リード片80の基端部及び第3の固定端子片72cの先端部が折り曲げられていない。従って、可動リード片80の基端部の端面及びこの端面に対向する、第3の固定端子片72cの先端部の端面により、磁気ギャップgapを形成されている。更に、可動接点部92の上側可動接点92aの形状が、円柱状となっている。なお、第1~第3のばね部材26a、27b、26cのばね定数K1~K3は、以下のように設定されている。第3のばね部材26cのばね定数K3は、第1のばね部材26aのばね定数K1よりも小さくなるように設定されているK3<K1。また、第2のばね部材27bのばね定数K2は、第3のばね部材26cのばね定数K3よりも小さくなるように設定されている第1のケースK2<K3<K1と、第1のばね部材26aのばね定数K1よりも大きくなるように設定されている第2のケースK3<K1<K2とがある。次に、リードスイッチ10cの動作について説明する。リードスイッチ10cは、外部から磁界が印加されていない状態から磁界が印加された状態に変化すると、図7に示すステップSC1~SC5に沿って動作する。ステップSC1外部から磁界が印加されていない状態においては、第3のばね部材26cの作用により、第2のばね部材27bに上側可動接点92aが接触している。また、第2の固定端子片72bの先端部94非磁性体の下側に可動リード片80の先端部可動磁気接極部50の上側が接触している。ステップSC2外部から磁界が印加されると、第3のばね部材26cが上側可動接点92aを第2のばね部材27bに押しつける力よりも、磁化された可動リード片80及び第1の固定端子片62aが互いに吸引する力の方が大きくなる。その結果、第2のばね部材27bから上側可動接点92aが離れる。また、第2の固定端子片72bの先端部94から、可動リード片80が離れる。なお、同図7において、破線は、外部から印加された磁界によって発生した磁路の一部を示している。ステップSC3下側可動接点42bが、第1のばね部材26aに接近する。ステップSC4下側可動接点42bが、第1のばね部材26aに接触する。ステップSC5更に、可動リード片80と第1の固定端子片62aとの間の空隙が小さくなる。可動リード片80及び第1の固定端子片62aが互いに吸引する力Fmは、第3のばね部材26cのばね力F3及び第1のばね部材26aのばね力F1の合力よりも大きくなっているので、可動リード片80が第1のばね部材26aを押し込む。最終的に、可動リード片80の先端部可動磁気接極部50の下側が第1の固定端子片62aの先端部固定磁気接極部52bの上側に接触する。なお、前述の通り第1のばね部材26aのばね定数K1は、第3のばね部材26cよりも大きく、第1のばね部材26aのばね力F1ばね定数K1は、十分に大きく設定されている。そのため、可動磁気接極部50と固定磁気接極部52bとの十分な接触圧力が確保される。磁界が印加されなくなった場合には、逆のステップステップSC5、ステップSC4、ステップSC3、ステップSC2、及びステップSC1に沿って動作する。詳細には、磁界が印加されなくなると、可動リード片80には、第1のばね部材26aのばね力F1及び第3のばね部材26cのばね力F3の合力が作用する。可動リード片80は、この合力によって、第2のばね部材27bに接触する方向に移動する。第3のばね部材26cのばね力F3と第2のばね部材27bのばね力F2との差分により、上側可動接点92aと第2のばね部材27bとの接触状態が維持される。また、第2の固定端子片72bと可動リード片80との接触状態が維持される。このように、リードスイッチ10cは、外部磁界の有無によって、COM端子が内部でNO端子又はNC端子に接続されるC接点構造を有している。また、リードスイッチ10cは、NO端子及びNC端子の両方について、可動リード片80の先端部及び可動接点部92の2カ所にて内部接続される2重接点構造となっている。なお、本発明は、前述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲での変更は可能である。例えば、前述の実施の形態や変形例の一部又は全部を組み合わせて発明を構成する場合も本発明の技術的範囲に含まれる。