"端子における端部が基板のスルーホールに挿入されることで基板と機械的及び電気的に接続される半導体装置であって、上記端子の端部に形成された分岐部と、この分岐部に係合する圧接部材とを備え、上記分岐部は、上記端部にて一つの端子を複数に分岐して形成された枝部材を有し、スルーホールの一端側からスルーホールへ挿入され、上記圧接部材は、棒状の部材であり、スルーホール内に配置された分岐部の各枝部材の間へスルーホールの他端側から挿入され、この挿入により各枝部材を押し広げてスルーホール内面へ各枝部材を圧接させる、ことを特徴とする半導体装置。上記圧接部材は円筒形状であり、上記分岐部は、各枝部材の外縁によって形成される外側間距離と、内縁によって形成される内側間距離とを有し、外側間距離はスルーホールの内径以下の距離であり、内側間距離は圧接部材の直径未満の距離である、請求項1記載の半導体装置。上記端子は、分岐部の近傍に、スルーホールの直径を超えて端子より突出する挿入停止突起をさらに有し、この挿入停止突起は、スルーホールへの分岐部の挿入において基板表面に当接し、スルーホールへの分岐部のさらなる挿入を停止する、請求項1又は2記載の半導体装置。上記端子は、上記枝部材の先端部に、スルーホールの直径を超えて枝部材から突出する抜落禁止突起をさらに有し、この抜落禁止突起は、上記圧接部材の当該枝部材間への挿入の際に基板裏面に当接し、分岐部がスルーホールから抜け落ちるのを禁止する、請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置。上記枝部材は、上記圧接部材との接触面に凹及び凸状部の少なくとも一方を有し、圧接部材は、上記凹及び凸状部に係合する凸及び凹状部の少なくとも一方を有する、請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体装置。上記枝部材は、スルーホールの内周面に沿った円弧形状である、請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体装置。上記圧接部材は、その軸方向に直交する方向に延在する開口を有する、請求項1から6のいずれか1項に記載の半導体装置。上記半導体装置が複数の端子を有する状態において、上記圧接部材は、上記複数の端子に対応して配置されて絶縁部材にそれぞれ立設される、請求項1から7のいずれか1項に記載の半導体装置。上記絶縁部材は、放熱部材と一体的に形成される、請求項8に記載の半導体装置。上記放熱部材は、圧接部材を立設した上記絶縁部材の設置側とは反対側に放熱用凹凸を有する、請求項9に記載の半導体装置。また、電力用半導体装置では、大電流を通電する電流端子や、小電流の信号端子に対するソルダレス端子化が求められている。このような要求の下、電力用半導体装置の端子にソルダレス端子を後付けする方法があるが、電力用半導体装置の製造プロセスが煩雑となりコスト高になってしまう。また、ソルダレス端子を基板のスルーホールに挿入する間、あるいは接続後の使用中において、ソルダレス端子を後付けした接続箇所に応力が集中し、電力用半導体装置の端子が座屈したり接続箇所が破断したりする課題があった。さらに、端子が半導体装置の側面から出ている場合には、端子をスルーホールに挿入する際に、端子が座屈するという課題もあった。またさらに、電流端子には、純銅等の高導電率を有する材料を用いるのが好ましいが、このような高導電率材料は、バネ性が低いという物性がある。よって、高導電率材料からなる端子は、スルーホールに対する圧接力が弱く、その結果、接触抵抗が高くなってしまう。その結果、大電流を通電する電流端子のソルダレス端子化は、発熱による温度上昇が課題になる。このように従来のソルダレス端子には、接続信頼性の点で課題があった。本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、従来に比べて接続信頼性が向上可能である半導体装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。即ち、本発明の一態様における半導体装置は、端子における端部が基板のスルーホールに挿入されることで基板と機械的及び電気的に接続される半導体装置であって、この半導体装置は、上記端子の端部に形成された分岐部と、この分岐部に係合する圧接部材とを備え、上記分岐部は、上記端部にて一つの端子を複数に分岐して形成された枝部材を有し、スルーホールの一端側からスルーホールへ挿入され、上記圧接部材は、棒状の部材であり、スルーホール内に配置された分岐部の各枝部材の間へスルーホールの他端側から挿入され、この挿入により各枝部材を押し広げてスルーホール内面へ各枝部材を圧接させる、ことを特徴とする。本発明の一態様における半導体装置によれば、半導体装置の端子の端部に分岐部を形成し、この分岐部を基板のスルーホールに挿入した状態において、分岐部の枝部材間に、圧接力を有する圧接部材を挿入するように構成した。よって、各枝部材は、圧接部材の挿入によって押し広げられ、スルーホールの内面に圧接される。したがって、半導体装置の端子をスルーホールへ挿入する際には、物理的な抵抗は無いか、あるいは比較的小さく、端子が座屈することはない。また、従来のような、半導体装置の端子にソルダレス端子を後付けするという構成ではないことから、取付部に応力が集中するという問題も発生しない。さらに、上記圧接は、圧接部材にて行われることから、半導体装置の端子にバネ性は要求されない。したがって端子には、高導電率の例えば純銅等を用いることが可能である。その結果、端子とスルーホールとの接触抵抗は低く、大電流を通電する場合でも温度上昇は、従来に比して低く抑えることができる。このように、本発明の一態様における半導体装置によれば、従来に比べて接続信頼性の向上を図ることができる。また、このような接続信頼性の向上に伴い、長寿命化及び歩留まりの向上を図ることも可能となる。本発明の実施形態である半導体装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同一又は同様の構成部分については同じ符号を付している。実施の形態1.図1には、半導体装置用実装構造の一部を有する本実施形態の半導体装置の一例が示されている。以下に説明するように半導体装置用実装構造は、特に大電流を通電する電流端子に有効であることから、図1に示される半導体装置は、電力用半導体装置101を示すが、電力用に限定するものではない。この電力用半導体装置101において、実装構造の一部は、電力用半導体装置101から突出している端子110の端部110aに備わる。端部110aにおける実装構造については追って詳しく説明する。まず、電力用半導体装置101について簡単に説明する。電力用半導体装置101では、図2に示すように、予め所定の回路が形成されたリードフレーム11のダイパッド部の上に、IGBTInsulateGateBipolarTransistor13、及びFWDiFreeWheelingDiode14の2つのパワーチップ15がはんだで接合されている。これらのパワーチップ15における表面電極と、リードフレーム11におけるボンディングパッド部との間、及び、パワーチップ15における各表面電極間は、φ200~400μm程度の太線ワイヤ16によって接続されている。また、パワーチップ15を制御するためのICチップ12は、リードフレーム11のボンディングパッドに導電性樹脂によって固定されている。リードフレーム11とICチップ12における表面電極との間、及び、ICチップ12における表面電極とIGBT13における表面電極との間は、金あるいは銅を主成分とするφ20~50μmの細線ワイヤ17を使用し、ワイヤボンドにより接続されている。尚、ワイヤボンドには、ボールボンディングとウエッジボンディングとがあり、一般的に、ボールを使用しないウエッジボンディングの方が被接続部に与えるダメージが大きいとされる。よって、本実施の形態による電力用半導体装置101では、IGBT13に比べてICチップ12の方がダメージに対して敏感であるため、ICチップ12の表面電極に対してはボールボンディングを行い、IGBT13の表面電極に対してはウエッジボンディングを行っている。また、リードフレーム11のダイパッド部の下には絶縁シート31が設けられ、絶縁シート31の露出面を除き、リードフレーム11、ICチップ12、パワーチップ15、太線ワイヤ16、及び細線ワイヤ17の全体は、モールド樹脂10により封止される。尚、絶縁シート31は、その熱伝導率がモールド樹脂10の熱伝導率よりも大きいものを使用して、放熱性の向上を図っている。また、リードフレーム11は、モールド樹脂10から突出して、当該電力用半導体装置101の各端子110として延在する。各端子110は、図2に示すように、モールド樹脂10から突出後、絶縁シート31の露出面側とは反対側へ向かって直角に屈曲する。端子110は、電流用端子と信号用端子とに分類され、電流用端子には、数A~数十Aの電流が通電され、信号端子には1A以下の電流が通電される。次に、電力用半導体装置101の側面から突出した端子110について詳しく説明する。上述のように、端子110の端部110aには、本実施形態の半導体装置に備わる実装構造の一部が設けられている。一般的に電力用半導体装置の端子では、大電流を流すことができるように導電性が高い純銅が用いられる。一方、純銅は、高導電性であるがバネ性が低く、例えばプレスフィットのようなソルダレス端子の材料としては適さないというデメリットがある。また、バネ性の低い材料は、降伏応力も低く、曲がりやすい。そのため、ソルダレス端子に用いた場合、スルーホールへの挿入中に、端子の胴体部が座屈しやすい。このように、特に電流用の端子において高導電性及びバネ性の両立は困難である。そこで、本実施形態の半導体装置に備わる実装構造では、高導電性とバネ性との各機能を分離した構成を採る。即ち、本実施形態の半導体装置における実装構造は、端部110aに分岐部111を有する端子110と、分岐部111をスルーホールに圧接させる、例えば図6に示す詳細後述の圧接部材301とを備える。以下に、分岐部111を有する端子110、及び、圧接部材301について、順次、詳しく説明する。まず端子110について説明する。図3には、端子110の端子本体部110bと、端子110の端部110aに位置し本実施形態の半導体装置における実装構造の一部を構成する分岐部111とが示されている。分岐部111は、端子本体部110bが複数に分岐されてなる枝部材112を有する部分であり、基板のスルーホールに挿入されて電気的接続を行う部分である。尚、図1では、電力用半導体装置101の全ての端子110の端部110aを分岐部111とした形態を示しているが、これに限定するものではない。つまり、電力用半導体装置101の端子110の内、上述のように大電流を流す少なくとも上記電流用端子の端部110aが分岐部111を有すれば良い。端子110は、本実施形態では高導電性の純銅を使用し、一例として、板厚0.64mm、幅2mm、長さ15mmの大きさにてなる。上述のように、端子110の分岐部111は、後述のプリント基板のスルーホールに挿入され、プリント基板上の配線と導通する。分岐部111は、本実施形態では図3に示すように、端子110の端部110aにおいて、端子110が二股に分かれた2つの枝部材112を有する。本実施形態での各枝部材112は、円弧状に湾曲した形状であり、各枝部材112は、同一平面内で端子110の外側に円弧を描くように形成されている。図4には分岐部111の詳細を示す。分岐部111は、スルーホールに挿入されるため、各枝部材112の外縁によって形成される外側間の距離Xは、スルーホールの内径以下で、ここではスルーホールの内径よりも小さく設定している。また、各枝部材112の内縁によって形成される内側間の距離Yは、一例として1.0mm、各枝部材112の肉厚部の厚さZは、一例として0.4mmである。ここで、距離Yを有する部分112cは、各枝部材112間の隙間であり、圧接部材301の挿入口に相当する。分岐部111に対する圧接部材301の作用から、距離Yは、圧接部材301の直径未満つまり直径よりも小さい。上述のように図3では、分岐部111が二股形状にて構成される形態を示している。しかしながら、分岐部111は、図3の形態に限定されるものではなく、例えば図21に示すように、三ツ股若しくはそれ以上に分岐した枝部材112を有し、かつそれらの各枝部材112がスルーホールの内周に等間隔で位置するように配置されてもよい。ここで、分岐部111が挿入される、相手側のメス側電極に相当する、プリント基板のスルーホールについて図5a及び図5bを参照して説明する。図5aに示すように、一例として、厚さ1.6mmのプリント基板200の表裏両面には、45μm厚のパターン202が形成されており、パターン202には直径2.00mmで中空円柱形状のスルーホール201が設けられている。スルーホール201の内周面にはめっき処理により銅からなる電気的な接点部203が形成されている。めっき処理後のスルーホール201の仕上がり径は、1.93mmとなる。尚、めっき厚は、35μmである。また、プリント基板200の両面のパターン202及びスルーホール201の内壁、つまり、スルーホール201の内周の接点部203の表面には、銅の酸化を防ぐために水溶性フラックスが塗布されている。尚、上述のようにスルーホール201が電気的接続を達成するためには、スルーホール201には接点部203が形成される必要がある。よって、当該明細書において、文脈上で分岐部111との接続に関するスルーホールの記載は、接点部203を含むものを意味する。このように構成されるスルーホール201に対して、図6に示すように、端子110の分岐部111がスルーホール201の一端側201aからスルーホール201へ挿入される。上述のように、分岐部111の各枝部材112の外側間の距離Xは、スルーホール201の内径よりも小さく設定しているので、挿入の際、分岐部111は、大きな抵抗無くスルーホール201内へ進入することができる。よって、純銅にてなる端子110であるが、挿入に際し、端子110が座屈することはない。さらに図6に示すように、スルーホール201に挿入された分岐部111の各枝部材112の隙間に対して、スルーホール201の他端側201bから圧接部材301が挿入される。このような圧接部材301の挿入により、各枝部材112は、押し広げられ、スルーホール201の内周の接点部203に接触し圧接される。以下に、圧接部材301についてさらに詳しく説明する。圧接部材301は、弾力性を有する部材であり、本実施形態での一例では図7に示すように円筒状の部材である。その直径は、スルーホール201の内径1.93mmよりも小さく、スルーホール201の接点部203における直径から、各枝部材112における肉厚部の厚さZ図4を除いた寸法よりも大きくなっている。圧接部材301は、例えば、直径1.2mmの円筒状の導体である。圧接部材301の材料は、応力緩和し難いリン青銅などが好ましい。以上説明したように、本実施形態の半導体装置に備わる実装構造が、分岐部111を有する端子110と、分岐部111をスルーホールに圧接させる圧接部材301とを備えて構成することで、以下の効果を得ることができる。即ち、既に説明したように純銅等の高導電性材料は低い降伏応力を有するが、圧接部材301がスルーホール201に対して圧接力を生じさせる構成であることから、端子110には、純銅等の高導電性材料を用いることができ、大電流を通電することが可能となる。また、圧接部材301が、スルーホール201の接点部203に対する各枝部材112の圧接力を生じさせるため、端子110とスルーホール201の接点部203との接触抵抗を低く抑えることができ、導電率の高い純銅を用いた上で、通電時の接触部分での発熱を抑制することができる。さらに、端子110をスルーホール201へ挿入する際の摩擦がない、あるいは非常に低いことから、端子110の挿入力は非常に小さくてすみ、端子110が座屈することは無くなり、かつスルーホール201におけるめっき部分である接点部203の剥がれを抑制することができる。また、基板200へ電力用半導体装置101を実装するためには、分岐部111への圧接部材301の挿入動作が必要ではあるが、端子へソルダレス端子を後付けする従来の方法に比べると、格段に簡便な動作であり製造プロセスの煩雑さは低い。次に、端子110の変形例について説明する。図8aに示す端子110-1のように、分岐部111の根元部分、即ち端子本体部110bにおいて分岐部111に近接する部分、に挿入停止突起120を設けることもできる。この挿入停止突起120は、分岐部111がスルーホール201内に位置した状態にてスルーホール201の一端側201aに位置し、端子110の軸方向に直交する方向119aに端子本体部110bから突出した突起である。このような挿入停止突起120は、図8bに示すように、スルーホール201の一端側201aから分岐部111がスルーホール201へ挿入されるときに、基板表面205に当接し、スルーホール201への分岐部111のさらなる挿入を停止する。尚、このような機能を達成する限り、挿入停止突起120の形状は、図示するものに限定されない。また、図8a、図8bでは挿入停止突起120を正面図として図示するが、挿入停止突起120を平面図で見た場合、挿入停止突起120は、円板形状であってもよいし、端子本体部110bを中心として直交方向119aにそれぞれ突出した、少なくとも一対の方形状の形状であってもよい。また、上述の機能を果たすために、直交方向119aにおいて、挿入停止突起120を含む分岐部111の幅寸法は、スルーホール201の内径を超える長さである。また、図9aに示す端子110-2のように、分岐部111の各枝部材112の先端部に抜落禁止突起121を設けることもできる。この抜落禁止突起121は、分岐部111がスルーホール201内に位置した状態にてスルーホール201の他端側201bに位置し、各枝部材112の先端部から直交方向119aに突出した突起である。このような抜落禁止突起121は、図9bに示すように、スルーホール201の他端側201bから圧接部材301が各枝部材112の隙間に挿入されるときに、基板裏面206に当接し、分岐部111が圧接部材301の軸方向つまり挿入方向119bに沿って移動しスルーホール201から抜け落ちるのを禁止する。尚、このような機能を達成する限り、抜落禁止突起121の形状は図示するものに限定されない。また、このような機能を果たすために、直交方向119aにおいて、抜落禁止突起121を含む分岐部111の幅寸法は、スルーホール201の内径を超える長さである。また、このように抜落禁止突起121を設けることで、端子110の分岐部111をスルーホール201に挿入した後に、圧接部材301を各枝部材112の間に挿入しても、端子110がスルーホール201内で位置ズレを起こさない。よって、プリント基板200へのダメージを抑えることができる。また、上記位置ズレが生じないことから、端子110の表面におけるすずめっきが剥がれることも抑制できる。さらに、上記位置ズレが生じないことから、プリント基板200に実装された電力用半導体装置101の姿勢が変化しない。即ち、端子110の分岐部111とは反対側に位置して露出する、電力用半導体装置101の絶縁シート31の露出面とプリント基板200との平行が維持可能となることから、絶縁シート31の露出面へのヒートシンクの接続が容易になるという利点もある。また、図10に示す端子110-3のように、上述した挿入停止突起120及び抜落禁止突起121の両方を設けた構成を採ることもできる。さらに、端子110及び圧接部材301の組み合わせにおいて、両者を以下のように構成することもできる。上述した各種の端子110では、分岐部111の各枝部材112の隙間に挿入される圧接部材301に接触する各枝部材112の内面112a図4は、凹凸の無い円弧面としている。これに対し、図11aに示す端子110-4のように、各枝部材112の内面112aに、圧接材固定部としての凸状部125を設けてもよい。尚、凸状部125に代えて凹状部125を形成してもよい。また、凸状部及び凹状部の両方を形成してもよく、要するに凸状部及び凹状部の少なくとも一方を設けることができる。このような端子110-4に対して用いる圧接部材は、図11bに示す圧接部材301-1のように、凸状部125に係合する凹状部311を外周面に有する。尚、端子110-4が凹状部125を有する場合には、凹状部311に代えて凸状部311を形成する。各枝部材112の内面112aに対応して、圧接部材301-1においても、凸状部及び凹状部の少なくとも一方を設けることができる。また、圧接部材301-1は、圧接部材301と同じ材料にてなる棒材を加工して作製可能である。よって、端子110-4の各枝部材112の隙間に、圧接部材301-1を挿入することで、図11cに示すように、端子110-4の凸状部125と、圧接部材301-1の凹状部311とが係合し、端子110-4と圧接部材301-1とを強固に連結することができる。その結果、例えば衝撃負荷及び振動負荷の少なくとも一方が作用する環境下で使用される半導体装置において、圧接部材301-1が端子110-4から外れ落ちることを防止することができる。さらにまた、端子110-4に対して、上述した挿入停止突起120及び抜落禁止突起121の少なくとも一方を設けても良い。図12には、挿入停止突起120及び抜落禁止突起121の両方を設けた端子110-5に対して圧接部材301-1が挿入された状態が示されている。このように構成することで、挿入停止突起120、抜落禁止突起121、及び圧接部材301-1について上述した効果を得ることができ、半導体装置を実装する際における半導体装置の位置決めなどが格段に容易になる。また、圧接部材301-1について、例えば、図13に示すような板材を曲げ加工して形成した圧接部材301-2や、その他、圧接力を作用させることのできる形状が採用可能である。このような形状の圧接部材にあっても、圧接部材301及び圧接部材301-1と同様の効果を発揮することができる。以上説明した電力用半導体装置101におけるさらなる効果として、例えば、SiCモジュールなどの高温動作する電力用半導体装置では、従来はんだ付けが一般的であった電極接続について、本実施形態の半導体装置が有する実装構造によるソルダレス接続端子とすることで、はんだの融点よりも高い温度で半導体装置を動作させることが可能となる。さらに本実施形態の半導体装置における実装構造では、はんだ付けの場合に比べて電極の接続面積が小さいため、端子とスルーホール内壁との間の熱抵抗が大きくなり、半導体装置から基板への熱伝導を抑えることができる。即ち、半導体装置の熱が基板側に伝わりにくく、半導体装置の温度が高温になっても、基板の温度は上昇しにくく、基板の信頼性が高くなるというメリットもある。実施の形態2.本実施の形態2では、上述した端子110における枝部材112の形態を変化させた端子について説明を行う。即ち、実施の形態1では、端子110の分岐部111における各枝部材112は、例えば図3に示すように、湾曲するものの、端子本体部110bが延在する平面と同一面内に位置している。これに対し本実施の形態2では、端子本体部110bが延在する平面を越えて各枝部材112が位置する構成を開示する。即ち、図14に示す端子110-6のように、端子110-6の分岐部111における各枝部材112-1は、スルーホール201の接点部203における内周面に沿った円弧形状を有し、その断面形状は、図15に示すようにC形状である。また、各枝部材112-1の先端112bは、テーパーが形成されており、スルーホール201に挿入し易い形状となっている。尚、その他構成について、及び機能は、実施の形態1における端子110と同様であり、ここでの説明を省略する。このような端子110-6によれば以下の効果を得ることができる。即ち、各枝部材112-1は、実施形態1における枝部材112と比べてスルーホール201の接点部203との接触面積が大きく、接触抵抗が低減する。その結果、大電流を流した際の接触部分での発熱が抑制でき、より高い接続信頼性を得ることができる。また、圧接部材301の挿入により発生する圧接力は、より接触面積の大きい枝部材112-1にて受け持つことから、圧接部材301によるスルーホール201へのダメージを抑制することも可能となる。尚、枝部材112-1の形態は、図14に示すものに限定されない。スルーホール201の接点部203における内周面に沿った円弧形状を、例えば図22のa,bに示すような形態とすることも可能である。aは、図14に示す各枝部材112-1を端子110-6の延在方向において複数ここでは2つに分離した形態を示し、bは、同様に延在方向において複数ここでは2つに分離し、かつ、aでは端子110-6の端子本体部110bから最遠位置に枝部材112-1の分断箇所110cを設けたのに対して、端子110-6の端子本体部110bの近傍に分断箇所110cを配置した形態を示す。さらにまた、端子110-6に対して、上述した挿入停止突起120及び抜落禁止突起121の少なくとも一方を設けても良い。また、各枝部材112-1の内面112aに、上述した、凸状部及び凹状部125の少なくとも一方を設け、凸状部及び凹状部311の少なくとも一方を有する圧接部材301-1を用いてもよい。実施の形態3.本実施の形態3では、上述した圧接部材301の変形例である圧接部材について説明する。尚、本実施の形態3にて説明する圧接部材が挿入される端子は、上述した端子110、110-1~110-6のいずれであっても良い。即ち、図16aに示す圧接部材301-3は、圧接部材301のような円筒部材ではなく棒材にてなり、圧接部材301-3の軸方向119bにおける先端部分301aにはニードルアイ形状を有する。ニードルアイ形状は、圧接部材301-3の軸方向119bに対して直交する方向119aに沿って当該圧接部材301-3を貫通する貫通孔321と、直交方向119aに凸となる湾曲部322とを有する。このような構成を有する圧接部材301-3によれば、以下の効果を得ることができる。図17では、横軸は圧接部材301-3の変形量を、縦軸は圧接部材301-3における端子110等への押圧力を示している。圧接部材301-3は、その特性として、図内、Aに示す領域のように、圧接部材301-3のニードルアイ形状部の変形が進んでも、端子110等への押圧力がほぼ一定になる領域を有する。したがって、Aの領域において圧接部材301-3の設計を行うことで、スルーホール201の直径がばらつく場合や、端子110等の分岐部111の大きさがばらつく場合においても、圧接部材301-3の押圧力がほぼ一定であるため、端子110等とスルーホール201との接触抵抗のばらつきを抑えることができる。さらに、スルーホール201へのダメージも抑制することができる。圧接部材301-3の変形例として、図16bに示す圧接部材301-4のように、ニードルアイ形状部の根元部分に挿入停止突起325を設けることができる。この挿入停止突起325は、直交方向119aに圧接部材301-4から突出した突起であり、端子110等へ挿入されるときに、端子110等、あるいはプリント基板200の裏面206に当接してさらなる挿入を停止する。よって、端子110等への圧接部材301-4の挿入量を適正に保つことができる。尚、このような機能を達成する限り、挿入停止突起120の形状は、図示するものに限定されない。また、図16bでは挿入停止突起325を正面図として図示するが、挿入停止突起325を平面図で見た場合、挿入停止突起325は、円板状であってもよいし、少なくとも一対の方形状であってもよい。実施の形態4.本実施の形態4も圧接部材に関するものである。尚、本実施の形態4にて説明する圧接部材が挿入される端子は、上述した端子110、110-1~110-6のいずれであっても良い。上述の各実施形態では、各端子に対してその都度、圧接部材を挿入する形態を前提としているが、本実施形態では、整列している端子110等に対して一括して一度で圧接部材の挿入を可能にする形態を提供する。以下に具体的に説明する。電力用半導体装置101のように整列して配列されている端子110等に対応して、図18に示すように、各圧接部材は配列され、かつ絶縁樹脂部材24に立設されている。ここで配列される圧接部材は、上述した圧接部材301、301-1~301-4のいずれであっても良い。このように構成することで以下の効果を得ることができる。即ち、電力用半導体装置101には、複数の端子110等が形成されているため、基板200への実装後、端子110等へ一つずつ圧接部材301等を挿入することは、製造工程を煩雑化する。これに対し、圧接部材301等を立設した絶縁樹脂部材24を用いることで、全ての端子110等に対して一度で圧接部材301等を挿入することができる。よって、アセンブリの時間が大幅に短縮できるというメリットがある。また、圧接部材301等の端子110等への挿入はユーザー側の作業になるが、圧接部材301等を立設した絶縁樹脂部材24を用いることで、ユーザーは圧接部材301等を容易に挿入でき、電力用半導体装置101をプリント基板200に実装する際の作業性が向上するというメリットもある。また、絶縁樹脂部材24について以下のように構成してもよい。即ち、図19a及び図19bに示すように、圧接部材301等を立設する部分のみに絶縁樹脂部材24を用い、それ以外の箇所全体を熱伝導の高いアルミニウムや純銅等からなる放熱部材27とする。このような構成を採ることで、以下の効果を得ることができる。圧接部材301等を立設した絶縁樹脂部材24と一体的に構成された放熱部材27からなる構造体は、圧接部材301等が端子110等へ挿入されることで、結果的に、基板200の裏面206側に配置されることになる。よって、端子110等へ挿入された圧接部材301等から絶縁樹脂部材24を介して放熱部材27へ伝導した、電力用半導体装置101の熱は、放熱部材27から外部へ放散可能となる。即ち、電力用半導体装置101を、端子110等からも冷却が可能となり、端子110等の温度及びパターン202の温度を下げることが可能となる。さらに、図20に示すように、放熱部材27について、圧接部材301等を立設した絶縁樹脂部材24の設置側とは反対側の側面27aには、放熱用凹凸28を形成することもできる。この放熱用凹凸28へ送風することで、放熱部材27の冷却効率をさらに向上させることができ、かつ、部品搭載も可能となる。尚、放熱用凹凸28は、図示する形態に限定されず、その他のヒートシンク形状でも良く、その場合でも同じ効果を発揮することができる。以上説明した各実施形態を適宜組み合わせた構成を採ることも可能である。"