"aシリカ粒子、b研磨組成物の全重量に対し、約5×103から約10ミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウム、バリウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、c約0.1から約15wtの酸化剤、およびd水を含んでなる液体キャリア、を含み、約7から約13のpHを有する、化学的機械的研磨組成物。pHが約8から約11である、請求項1に記載の研磨組成物。前記シリカ粒子が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約10wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項2に記載の研磨組成物。前記酸化剤が無機または有機の過化合物である、請求項3に記載の研磨組成物。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約0.5から約8wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項4に記載の研磨組成物。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約5wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項5に記載の研磨組成物。前記研磨組成物が、硝酸、リン酸、硫酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される無機酸をさらに含んでなる、請求項4に記載の研磨組成物。前記研磨組成物が、シュウ酸、リンゴ酸、マロン酸、酒石酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、フタル酸、安息香酸、クエン酸、コハク酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される有機酸をさらに含んでなる、請求項4に記載の研磨組成物。前記研磨組成物が、1,2,3-トリアゾール、1,2,4-トリアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾチアゾールおよびそれらの混合物からなる群から選択される腐食防止剤をさらに含んでなる、請求項8に記載の研磨組成物。前記研磨組成物が、錯化剤またはキレート剤をさらに含んでなる、請求項9に記載の研磨組成物。前記アルカリ土類金属が、約5×103から約7.5ミリモル/kgの濃度で研磨組成物中に存在する、請求項1に記載の研磨組成物。前記アルカリ土類金属が、約5×103から約5ミリモル/kgの濃度で研磨組成物中に存在する、請求項11に記載の研磨組成物。前記アルカリ土類金属が、約5×103から約3ミリモル/kgの濃度で研磨組成物中に存在する、請求項12に記載の研磨組成物。前記シリカ粒子が、研磨組成物の全重量に対し、約0.1から約20wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項1に記載の研磨組成物。前記シリカ粒子が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約10wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項14に記載の研磨組成物。前記酸化剤が無機または有機の過化合物である、請求項1に記載の研磨組成物。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約0.5から約8wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項1に記載の研磨組成物。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約5wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項17に記載の研磨組成物。前記研磨組成物が酸をさらに含んでなり、前記酸が、硝酸、リン酸、硫酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される無機酸である、請求項1に記載の研磨組成物。前記研磨組成物が酸をさらに含んでなり、前記酸が、シュウ酸、リンゴ酸、マロン酸、酒石酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、フタル酸、安息香酸、クエン酸、コハク酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される有機酸である、請求項1に記載の研磨組成物。aシリカ粒子、b研磨組成物の全重量に対し、約5×103から約10ミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、およびc水を含んでなる液体キャリア、を含み、約7から約13のpHを有する、化学的機械的研磨組成物。pHが約8から約11である、請求項21に記載の研磨組成物。前記シリカ粒子が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約10wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項22に記載の研磨組成物。前記研磨組成物が酸化剤をさらに含んでなる、請求項23に記載の研磨組成物。前記酸化剤が無機または有機の過化合物である、請求項24に記載の研磨組成物。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約0.5から約8wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項25に記載の研磨組成物。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約5wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項26に記載の研磨組成物。前記研磨組成物が、硝酸、リン酸、硫酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される無機酸をさらに含んでなる、請求項25に記載の研磨組成物。前記研磨組成物が、シュウ酸、リンゴ酸、マロン酸、酒石酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、フタル酸、安息香酸、クエン酸、コハク酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される有機酸をさらに含んでなる、請求項25に記載の研磨組成物。前記研磨組成物が、1,2,3-トリアゾール、1,2,4-トリアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾチアゾールおよびそれらの混合物からなる群から選択される腐食防止剤をさらに含んでなる、請求項29に記載の研磨組成物。前記研磨組成物が、錯化剤またはキレート剤をさらに含んでなる、請求項30に記載の研磨組成物。前記アルカリ土類金属が、約5×103から約7.5ミリモル/kgの濃度で研磨組成物中に存在する、請求項21に記載の研磨組成物。前記アルカリ土類金属が、約5×103から約5ミリモル/kgの濃度で研磨組成物中に存在する、請求項32に記載の研磨組成物。前記アルカリ土類金属が、約5×103から約3ミリモル/kgの濃度で研磨組成物中に存在する、請求項33に記載の研磨組成物。前記シリカ粒子が、研磨組成物の全重量に対し、約0.1から約20wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項21に記載の研磨組成物。前記シリカ粒子が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約10wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項35に記載の研磨組成物。前記研磨組成物が酸化剤をさらに含んでなる、請求項21に記載の研磨組成物。前記酸化剤が無機または有機の過化合物である、請求項37に記載の研磨組成物。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約0.5から約8wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項37に記載の研磨組成物。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約5wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項39に記載の研磨組成物。前記研磨組成物が酸をさらに含んでなり、前記酸が、硝酸、リン酸、硫酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される無機酸である、請求項21に記載の研磨組成物。前記研磨組成物が酸をさらに含んでなり、前記酸が、シュウ酸、リンゴ酸、マロン酸、酒石酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、フタル酸、安息香酸、クエン酸、コハク酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される有機酸である、請求項21に記載の研磨組成物。基板を研磨する方法であって:a基板を提供する工程、b次のi~iv、すなわち、iシリカ粒子、ii研磨組成物の全重量に対し、約5×103から約10ミリモル/kgの、カルシウム、バリウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、iii約0.1から約15wtの酸化剤、およびiv水を含んでなる液体キャリア、を含み、約7から約13のpHを有する化学的機械的研磨組成物を提供する工程、c前記化学的機械的研磨組成物を、基板の少なくとも一部分に塗布する工程、およびd前記研磨組成物により基板の少なくとも一部分を摩滅させ、基板を研磨する工程、を含んでなる基板研磨方法。前記基板がタンタルまたは窒化タンタルを含んでなり、前記タンタルまたは窒化タンタルの少なくとも一部分を前記研磨組成物により摩滅させて基板を研磨する、請求項43に記載の方法。前記研磨組成物のpHが約8から約11である、請求項44に記載の方法。前記シリカ粒子が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約10wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項45に記載の方法。前記酸化剤が無機または有機の過化合物である、請求項46に記載の方法。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約0.5から約8wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項47に記載の方法。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約5wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項48に記載の方法。前記研磨組成物が、硝酸、リン酸、硫酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される無機酸をさらに含んでなる、請求項47に記載の方法。前記研磨組成物が、シュウ酸、リンゴ酸、マロン酸、酒石酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、フタル酸、安息香酸、クエン酸、コハク酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される有機酸をさらに含んでなる、請求項47に記載の方法。前記研磨組成物が、1,2,3-トリアゾール、1,2,4-トリアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾチアゾールおよびそれらの混合物からなる群から選択される腐食防止剤をさらに含んでなる、請求項51に記載の方法。前記研磨組成物が、錯化剤またはキレート剤をさらに含んでなる、請求項52に記載の方法。前記アルカリ土類金属が、約5×103から約7.5ミリモル/kgの濃度で研磨組成物中に存在する、請求項43に記載の方法。前記アルカリ土類金属が、約5×103から約5ミリモル/kgの濃度で研磨組成物中に存在する、請求項54に記載の方法。前記アルカリ土類金属が、約5×103から約3ミリモル/kgの濃度で研磨組成物中に存在する、請求項55に記載の方法。前記シリカ粒子が、研磨組成物の全重量に対し、約0.1から約20wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項43に記載の方法。前記シリカ粒子が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約10wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項57に記載の方法。前記酸化剤が無機または有機の過化合物である、請求項43に記載の方法。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約0.5から約8wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項43に記載の方法。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約5wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項60に記載の方法。前記研磨組成物が酸をさらに含んでなり、前記酸が、硝酸、リン酸、硫酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される無機酸である、請求項43に記載の方法。前記研磨組成物が酸をさらに含んでなり、前記酸が、シュウ酸、リンゴ酸、マロン酸、酒石酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、フタル酸、安息香酸、クエン酸、コハク酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される有機酸である、請求項43に記載の方法。基板を研磨する方法であって、a基板を提供する工程、b次のi~iii、すなわち、iシリカ粒子、ii研磨組成物の全重量に対し、約5×103から約10ミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、およびiii水を含んでなる液体キャリア、を含んでなり、約7から約13のpHを有する化学的機械的研磨組成物を提供する工程、c前記化学的機械的研磨組成物を、基板の少なくとも一部分に塗布する工程、およびd前記研磨組成物により基板の少なくとも一部分を摩滅させて基板を研磨する工程、を含んでなる基板研磨方法。前記基板がタンタルまたは窒化タンタルを含んでなり、前記タンタルまたは窒化タンタルの少なくとも一部分を研磨組成物により摩滅させて基板を研磨する、請求項64に記載の方法。前記研磨組成物のpHが約8から約11である、請求項65に記載の方法。前記シリカ粒子が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約10wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項66に記載の方法。前記研磨組成物が酸化剤をさらに含んでなる、請求項67に記載の方法。前記酸化剤が無機または有機の過化合物である、請求項68に記載の方法。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約0.5から約8wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項69に記載の方法。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約5wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項70に記載の方法。前記研磨組成物が、硝酸、リン酸、硫酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される無機酸をさらに含んでなる、請求項69に記載の方法。前記研磨組成物が、シュウ酸、リンゴ酸、マロン酸、酒石酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、フタル酸、安息香酸、クエン酸、コハク酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される有機酸をさらに含んでなる、請求項69に記載の方法。前記研磨組成物が、1,2,3-トリアゾール、1,2,4-トリアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾチアゾールおよびそれらの混合物からなる群から選択される腐食防止剤をさらに含んでなる、請求項73に記載の方法。前記研磨組成物が、錯化剤またはキレート剤をさらに含んでなる、請求項74に記載の方法。前記アルカリ土類金属が、約5×103から約7.5ミリモル/kgの濃度で研磨組成物中に存在する、請求項64に記載の方法。前記アルカリ土類金属が、約5×103から約5ミリモル/kgの濃度で研磨組成物中に存在する、請求項76に記載の方法。前記アルカリ土類金属が、約5×103から約3ミリモル/kgの濃度で研磨組成物中に存在する、請求項77に記載の方法。前記シリカ粒子が、研磨組成物の全重量に対し、約0.1から約20wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項64に記載の方法。前記シリカ粒子が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約10wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項79に記載の方法。前記研磨組成物が酸化剤をさらに含んでなる、請求項64に記載の方法。前記酸化剤が無機または有機の過化合物である、請求項81に記載の方法。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約0.5から約8wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項81に記載の方法。前記酸化剤が、研磨組成物の全重量に対し、約1から約5wtの量で研磨組成物中に存在する、請求項83に記載の方法。前記研磨組成物が酸をさらに含んでなり、前記酸が、硝酸、リン酸、硫酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される無機酸である、請求項64に記載の方法。前記研磨組成物が酸をさらに含んでなり、前記酸が、シュウ酸、リンゴ酸、マロン酸、酒石酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、フタル酸、安息香酸、クエン酸、コハク酸、それらの塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される有機酸である、請求項64に記載の方法。前記シリカ粒子がヒュームドシリカである、請求項1に記載の研磨組成物。前記シリカ粒子がコロイダルシリカである、請求項1に記載の研磨組成物。前記シリカ粒子がヒュームドシリカである、請求項21に記載の研磨組成物。前記シリカ粒子がコロイダルシリカである、請求項21に記載の研磨組成物。前記シリカ粒子がヒュームドシリカである、請求項43に記載の研磨組成物。前記シリカ粒子がコロイダルシリカである、請求項64に記載の研磨組成物。したがって、第1金属層および第2層を含んでなる基板を、第1金属層の平坦化効率、均一性および除去速度が最大となり第2層の平坦化が最小となり、それにより第1金属層のディッシング、表面不完全度および下の構造への損傷などの望ましくない効果を最小とするように研磨する系、組成物および/または方法が必要とされている。本発明は、そのような系、組成物および方法を提供する。本発明のこれらの特性および他の特性ならびに利点は、ここに提示する本発明の記載より明らかであろう。本発明は、aヒュームドシリカ粒子、b研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウム、バリウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、c約0.1から約15wtの酸化剤およびd水を含んでなる液体キャリアを含んでなる化学的機械的研磨組成物であって、約7から約13のpHを有する研磨組成物を提供する。本発明は、aヒュームドシリカ粒子、b研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属およびc水を含んでなる液体キャリアを含んでなる化学的機械的研磨組成物であって、約7から約13のpHを有する研磨組成物も提供する。本発明は、aコロイダルシリカ粒子を含むシリカ粒子、b研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウム、バリウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、c約0.1から約15wtの酸化剤およびd水を含んでなる液体キャリアを含んでなる化学的機械的研磨組成物であって、約7から約13のpHを有する研磨組成物を提供する。本発明は、aコロイダルシリカ粒子を含むシリカ粒子、b研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属およびc水を含んでなる液体キャリアを含んでなる化学的機械的研磨組成物であって、約7から約13のpHを有する研磨組成物も提供する。本発明は基板を研磨する方法であって、a基板を提供する工程、biヒュームドシリカまたはコロイダルシリカなどのシリカ粒子、ii研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、バリウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、iii約0.1から約15wtの酸化剤およびiv水を含んでなる液体キャリアを含んでなる化学的機械的研磨組成物であって、約7から約13のpHを有する研磨組成物を提供する工程、c前記化学的機械的研磨組成物を、基板の少なくとも一部分に塗布する工程およびd前記研磨組成物により基板の少なくとも一部分を摩滅させ、基板を研磨する工程を含んでなる方法をさらに提供する。本発明は基板を研磨する方法であって、a基板を提供する工程、biヒュームドシリカまたはコロイダルシリカなどのシリカ粒子、ii研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属およびiii水を含んでなる液体キャリアを含んでなる化学的機械的研磨組成物であって、約7から約13のpHを有する研磨組成物を提供する工程、c前記化学的機械的研磨組成物を、基板の少なくとも一部分に塗布する工程およびd前記研磨組成物により基板の少なくとも一部分を摩滅させ、基板を研磨する工程を含んでなる方法をさらに提供する。本発明は、aヒュームドシリカ粒子、b研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウム、バリウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、c約0.1から約15wtの酸化剤およびd水を含んでなる液体キャリアを含んでなる化学的機械的研磨組成物であって、約7から約13のpHを有する研磨組成物を提供する。上述のとおり、研磨組成物はヒュームドシリカ粒子を含んでなる。ここで使用するヒュームドシリカ粒子という用語は、シリカ前駆体例えばSiCl4の気相加水分解などの加熱プロセスにより製造されるシリカ粒子を意味する。シリカ粒子は、典型的には、より小さい一次粒子の集合体であり、比較的強い凝集力で一体となっている。集合体シリカ粒子は、比較的弱い凝集力で一体化した、より大きな凝集体を形成することもある。研磨組成物はどのような好適な量のヒュームドシリカを含んでもよい。典型的には、ヒュームドシリカ粒子は、研磨組成物の全重量に対し、約0.1wt以上の量で研磨組成物中に存在する。ヒュームドシリカ粒子は、典型的には、研磨組成物の全重量に対し、約20wt以下例えば約0.1から約20wtの量で研磨組成物中に存在する。好ましくは、ヒュームドシリカ粒子は、研磨組成物の全重量に対し、約1から約10wtの量で、より好ましくは約2から約8wtの量で研磨組成物中に存在する。本発明は、aコロイダルシリカ粒子を含むシリカ粒子、b研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウム、バリウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、c約0.1から約15wtの酸化剤およびd水を含んでなる液体キャリアを含んでなる化学的機械的研磨組成物であって、約7から約13のpHを有する研磨組成物を提供する。上述のとおり、研磨組成物はヒュームドシリカ粒子を含んでなる。本願で使用するとおり、コロイダルシリカ粒子という用語は、典型的にはSiOH4の縮合により調製される、コロイド状に分散している縮重合シリカを意味する。研磨組成物はどのような好適な量のコロイダルシリカを含んでもよい。典型的には、コロイダルシリカ粒子は、研磨組成物の全重量に対し、約0.1wt以上の量で研磨組成物中に存在する。コロイダルシリカ粒子は、典型的には、研磨組成物の全重量に対し、約20wt以下例えば約0.1から約20wtの量で研磨組成物中に存在する。好ましくは、コロイダルシリカ粒子は、研磨組成物の全重量に対し、約1から約10wtの量で、より好ましくは約2から約8wtの量で研磨組成物中に存在する。研磨組成物は、ヒュームドシリカ粒子に加え、他の好適な研磨剤をさらに含んでもよい。好適な追加の研磨剤には、アルミナ例えば、α-アルミナ、γ-アルミナ、δ-アルミナおよびヒュームドアルミナ、シリカ例えばコロイド状に分散している縮重合シリカおよび沈殿シリカ、セリア、チタニア、ジルコニア、クロミア、酸化鉄、ゲルマニア、マグネシア、それらの同時生成物質およびそれらの組み合わせなどの金属酸化物研磨剤があるがこれらに限定されない。典型的には、研磨組成物に存在する研磨剤の全量ヒュームドシリカ粒子を含むは、研磨組成物の全重量に対し、約25wtを超えず、好ましくは約20wtを超えない。上述のとおり、研磨組成物は、カルシウム、ストロンチウム、バリウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属を含むことができる。他の実施形態において、研磨組成物は、カルシウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属を含むことができる。研磨組成物に含まれるアルカリ土類金属は、どのような好適な源から得てもよい。好ましくは、研磨組成物に含まれるアルカリ土類金属は、少なくとも1種の水溶性アルカリ土類金属塩から得られる。アルカリ土類金属は、研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの量で研磨組成物中に存在する。一般的に、アルカリ土類金属は、研磨組成物の全重量に対し、約5×103ミリモル/kg以上の量で、好ましくは約7×103ミリモル/kg以上の量で、より好ましくは約8×103ミリモル/kg以上の量で、最も好ましくは約1×102ミリモル/kg以上の量で、研磨組成物に存在する。好ましくは、アルカリ土類金属は、研磨組成物の全重量に対し、約5×103から約7.5ミリモル/kg、より好ましくは約5×103から約5ミリモル/kg、さらにより好ましくは約5×103から約3ミリモル/kg、最も好ましくは約5×103から約2.5ミリモル/kgの量で研磨組成物中に存在する。アルカリ土類金属がカルシウムを含んでなる場合など特定の実施形態において、アルカリ土類金属は、研磨組成物の全重量に対し、約5×103から約7.5ミリモル/kg、好ましくは約7.5×103から約5ミリモル/kg、より好ましくは約1×102から約3ミリモル/kg、最も好ましくは約2.5×102から約2.5ミリモル/kgの量で研磨組成物中に存在することができる。アルカリ土類金属がストロンチウムを含んでなる場合、アルカリ土類金属は、研磨組成物の全重量に対し、約5×103から約6ミリモル/kg、好ましくは約5×103から約4ミリモル/kg、より好ましくは約7.5×103から約2ミリモル/kg、最も好ましくは約1×102から約1.5ミリモル/kgの量で研磨組成物中に存在することができる。アルカリ土類金属がバリウムを含んでなる場合、アルカリ土類金属は、研磨組成物の全重量に対し、約5×103から約5ミリモル/kg、好ましくは約5×103から約2ミリモル/kg、より好ましくは約6×103から約1ミリモル/kg、最も好ましくは約7×103から約0.75ミリモル/kgの量で研磨組成物中に存在することができる。特定の実施形態において、研磨組成物は酸化剤を含んでなる。好適な酸化剤には、無機および有機の過化合物、臭素酸塩、硝酸塩、塩素酸塩、クロム酸塩、ヨウ素酸塩、鉄および銅の塩例えば、硝酸塩、硫酸塩、EDTAおよびクエン酸塩、希土類および遷移金属酸化物例えば、四酸化オスミウム、フェリシアン化カリウム、重クロム酸カリウム、ヨウ素酸などがあるが、これらに限定されない。過化合物Hawley’sCondensedChemicalDictionaryにより定義されるは、少なくとも1つのペルオキシ基-O-O-を含む化合物または最高の酸化状態にある元素を含む化合物である。少なくとも1つのペルオキシ基を含む化合物の例には、過酸化水素および尿素過酸化水素などの付加物ならびに過炭酸塩、過酸化ベンゾイル、過酢酸およびジ-tert-ブチルペルオキシド、モノ過硫酸塩SO52、ジ過硫酸塩S2O82および過酸化ナトリウムなどの有機過酸化物があるが、これらに限定されない。最高の酸化状態にある元素を含む化合物の例には、過ヨウ素酸、過ホウ酸塩、過臭素酸、過臭素酸塩、過塩素酸、過塩素酸塩、過ホウ素酸、過ホウ素酸塩および過マンガン酸塩があるがこれらに限定されない。酸化剤は、好ましくは過酸化水素である。研磨組成物は、どのような好適な量の酸化剤を含んでもよい。好ましくは、存在する場合、酸化剤は、研磨組成物の全重量に対し、約0.1wtの量で、より好ましくは約0.5wt以上の量で、最も好ましくは約1wt以上の量で研磨組成物中に存在する。酸化剤は、存在する場合、研磨組成物の全重量に対し、好ましくは約30wt以下の量で、より好ましくは約20wt以下の量で、さらにより好ましくは約15wt以下例えば約0.1から約15wtの量で、さらにより好ましくは約8wt以下例えば、約0.5から約8wtの量で、最も好ましくは約5wt以下例えば、約1から約5wtの量で研磨組成物に存在する。液体キャリアは、ヒュームドシリカまたはコロイダルシリカ粒子、アルカリ土類金属および他の添加剤の、研磨または平坦化すべき好適な基板の表面への塗布を容易にするために利用される。液体キャリアはどのような好適な液体キャリアでもよい。上述のとおり、液体キャリアは水を含んでなる。好ましくは、水は脱イオン水である。液体キャリアは、好適な水混和性溶媒をさらに含んでよい。しかし、ある好ましい実施形態において、液体キャリアは、本質的に水から、または水からなり、より好ましくは脱イオン水からなる。研磨組成物は約7から約13のpHを有する。好ましくは、研磨組成物は約8から約12のpHを有し、より好ましくは約8から約11である。化学的機械的研磨系のpHは、どのような好適な手段により得ても、かつ/または維持してもよい。より具体的には、研磨組成物は、pH調整剤、pH緩衝剤またはそれらの組み合わせをさらに含んでもよい。pH調整剤は、どのような好適なpH調整化合物でもよい。例えば、pH調整剤は、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化アンモニウムまたはそれらの組み合わせでもよい。pH緩衝剤はどのような好適な緩衝剤でもよく、例えば、リン酸塩、酢酸塩、ホウ酸塩、アンモニウム塩などがある。化学的機械的研磨系は、どのような好適な量のpH調整剤および/またはpH緩衝剤を含んでもよいが、そのような量が研磨系のpHをここに記載する範囲とし、かつ/または維持するのに十分であるという条件がある。研磨組成物はさらに酸を含むこともできる。酸は、無機酸または有機酸あるいはそれらの組み合わせなど、どのような好適な酸でもよい。例えば、研磨組成物は、硝酸、リン酸、硫酸、それらの塩およびそれらの組み合わせからなる群から選択される無機酸を含んでよい。研磨組成物は、シュウ酸、リンゴ酸、マロン酸、酒石酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、フタル酸、安息香酸、クエン酸、コハク酸、それらの塩およびそれらの組み合わせからなる群から選択される有機酸を別にまたは無機酸に加えて含んでよい。存在する場合、酸複数可は、どのような好適な量複数可で研磨組成物中に存在してもよい。研磨組成物は腐食防止剤すなわち被膜形成剤を含むこともできる。腐食防止剤は、どのような好適な腐食防止剤でもよい。典型的には、腐食防止剤は、ヘテロ原子含有官能基を含む有機化合物である。例えば、腐食防止剤は、活性官能基として少なくとも1つの五員または六員複素環を含む複素環有機化合物でよく、前記複素環は少なくとも1つの窒素原子を含み、例えばアゾール化合物である。好ましくは、腐食防止剤は、少なくとも1つのアゾール基を含む。より好ましくは、腐食防止剤は、1,2,3-トリアゾール、1,2,4-トリアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾチアゾールおよびそれらの混合物からなる群から選択される。研磨系に使用される腐食防止剤の量は、典型的には、研磨組成物の全重量に対し、約0.0001wtから約3wt好ましくは約0.001wtから約2wtである。研磨組成物は、任意にキレート剤または錯化剤をさらに含んでなる。錯化剤は、除去される基板層の除去速度を高める、好適な化学添加剤である。好適なキレート剤または錯化剤には、例えば、カルボニル化合物例えばアセチルアセトナートなど、単純なカルボン酸塩例えば、酢酸塩、アリールカルボキシレートなど、1つまたは複数のヒドロキシル基を含むカルボン酸塩例えば、グリコール酸塩、乳酸塩、グルコン酸塩、没食子酸およびそれらの塩など、ジ、トリおよびポリカルボン酸塩例えば、シュウ酸塩、フタル酸塩、クエン酸塩、コハク酸塩、酒石酸塩、リンゴ酸塩、エデト酸塩例えば、EDTA二カリウム、これらの混合物など、1つまたは複数のスルホン基および/またはホスホン基を含むカルボン酸塩などがある。好適なキレート剤または錯化剤には、例えば、ジ、トリまたはポリアルコール例えば、エチレングリコール、ピロカテコール、ピロガロール、タンニン酸などおよびアミン含有化合物例えば、アンモニア、アミノ酸、アミノアルコール、ジ、トリおよびポリアミンなどもある。キレート剤または錯化剤の選択は、除去される基板の種類によるであろう。上述の化合物の多くが、塩例えば、金属塩、アンモニウム塩など、酸の形態で、または部分塩として存在できることが理解されよう。例えば、クエン酸塩には、クエン酸ならびにそのモノ、ジおよびトリ塩が含まれ、フタル酸塩には、フタル酸ならびにモノ塩例えばフタル酸水素カリウムおよびそのジ塩が含まれる。過塩素酸塩には対応する酸すなわち過塩素酸ならびにその塩が含まれる。さらに、ある化合物または薬剤が2つ以上の機能を発揮することがある。例えば、ある化合物は、キレート剤と酸化剤の両方として作用できる例えば、特定の硝酸鉄など。研磨組成物は界面活性剤をさらに含むことができる。好適な界面活性剤には、例えば、カチオン界面活性剤、アニオン界面活性剤、非イオン界面活性剤、両性界面活性剤、それらの混合物などがある。好ましくは、研磨組成物は非イオン界面活性剤を含んでなる。好適な非イオン界面活性剤の一例は、エチレンジアミンポリオキシエチレン界面活性剤である。界面活性剤の量は、典型的には、研磨組成物の全重量に対し、約0.0001wtから約1wt好ましくは、約0.001wtから約0.1wtであり、より好ましくは約0.005wtから約0.05wtである。研磨組成物は消泡剤をさらに含むことができる。消泡剤は、どのような好適な消泡剤でもよい。好適な消泡剤には、ケイ素系およびアセチレンジオール系消泡剤があるが、これらに限定されない。研磨組成物に存在する消泡剤の量は、典型的には、約10ppmから約140ppmである。研磨組成物は殺生物剤を含んでもよい。殺生物剤は、どのような好適な殺生物剤でもよく、例えばイソチアゾリノン殺生物剤がある。研磨組成物に使用される殺生物剤の量は、典型的には約1から約50ppmであり、好ましくは約10から約20ppmである。研磨組成物は、好ましくはコロイド状に安定である。コロイドという用語は、液体キャリア中のヒュームド粒子の懸濁を意味する。コロイド状に安定とは、経時的にその懸濁の維持を意味する。研磨組成物を100mlの目盛り付きシリンダーに入れ、攪拌せずに2時間放置し、目盛り付きシリンダーの底部50mlの粒子濃度g/ml単位で[B]と目盛り付きシリンダーの上部50mlの粒子濃度g/ml単位で[T]の差を研磨組成物中の初期の粒子濃度g/ml単位で[C]で割った値が0.5以下である場合すなわち{[B]-[T]}/[C]≦0.5である場合、研磨組成物はコロイド状に安定であると考えられる。好ましくは、[B]-[T]/[C]の値は0.3以下であり、より好ましくは0.1以下であり、さらにより好ましくは0.05以下であり、最も好ましくは0.01以下である。研磨組成物の平均粒径は、研磨組成物の有用な寿命の間基本的に変化しないことが好ましい。特に、研磨組成物の平均粒径の増加は、研磨組成物の有用な寿命の間例えば、約90日以上、約180日以上または約365日以上、約40未満例えば、約35未満、約30未満、約25未満、約20未満、約15未満または約10未満であることが好ましい。他の実施形態において、本発明は、aヒュームドシリカ粒子、b研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、およびc水を含んでなる液体キャリアを含んでなる化学的機械的研磨組成物であって、約7から約13のpHを有する研磨組成物を提供する。本発明の化学的機械的研磨組成物のこの実施形態の他の特徴例えば、ヒュームドシリカ粒子の量、アルカリ土類金属の量、液体キャリア、pHおよび他の好適な添加剤は、本発明の化学的機械的研磨組成物の第1の実施形態に対して上記で述べたのと同じでよい。本発明は、本願に記載の研磨組成物で基板を研磨する方法をさらに提供する。この方法は、一般的に、i基板を提供する工程、iiここに記載される研磨組成物を提供する工程、iii前記研磨組成物を、基板の一部分に塗布する工程、およびiv基板の一部分を摩滅させ、基板を研磨する工程を含んでなる。別の実施形態において、本発明は、aコロイダルシリカ粒子、b研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、およびc水を含んでなる液体キャリアを含んでなる化学的機械的研磨組成物であって、約7から約13のpHを有する研磨組成物を提供する。本発明の化学的機械的研磨組成物のこの実施形態の他の特徴例えば、シリカ粒子の量、アルカリ土類金属の量、液体キャリア、pHおよび他の好適な添加剤は、本発明の化学的機械的研磨組成物の第1の実施形態に対して上記で述べたのと同じでよい。本発明は、本願に記載の研磨組成物で基板を研磨する方法をさらに提供する。前記方法は、一般的に、i基板を提供する工程、iiここに記載される研磨組成物を提供する工程、iii前記研磨組成物を、基板の一部分に塗布する工程、およびiv基板の一部分を摩滅させ、基板を研磨する工程を含んでなる。一つの実施形態において、基板を研磨する方法は、a基板を提供する工程、biヒュームドシリカ粒子、ii研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、バリウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、iii約0.1から約15wtの酸化剤、およびiv水を含んでなる液体キャリアを含んでなる化学的機械的研磨組成物であって、約7から約13のpHを有する研磨組成物を提供する工程、c前記化学的機械的研磨組成物を、基板の少なくとも一部分に塗布する工程、およびd前記研磨組成物により基板の少なくとも一部分を摩滅させ、基板を研磨する工程を含んでなる。本発明のこの方法の実施形態に利用される研磨組成物は、iヒュームドシリカ粒子、ii研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、バリウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、iii約0.1から約15wtの酸化剤、およびiv液体キャリアを含んでなり、約7から約13のpHを有する。本発明のこの方法の実施形態に利用される化学的機械的研磨組成物の他の特徴例えば、ヒュームドシリカ粒子の量、アルカリ土類金属の量、酸化剤の量、液体キャリア、pHおよび他の好適な添加剤は、本発明の化学的機械的研磨組成物に対して上記で述べたのと同じでよい。一つの実施形態において、基板を研磨する方法は、a基板を提供する工程、biコロイダルシリカ粒子、ii研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、バリウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、iii約0.1から約15wtの酸化剤およびiv水を含んでなる液体キャリアを含んでなる化学的機械的研磨組成物であって、約7から約13のpHを有する研磨組成物を提供する工程、c前記化学的機械的研磨組成物を、基板の少なくとも一部分に塗布する工程、およびd前記研磨組成物により基板の少なくとも一部分を摩滅させ、基板を研磨する工程を含んでなる。本発明のこの方法の実施形態に利用される研磨組成物は、iコロイダルシリカ粒子、ii研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、バリウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、iii約0.1から約15wtの酸化剤、およびiv液体キャリアを含んでなり、約7から約13のpHを有する。本発明のこの方法の実施形態に利用される化学的機械的研磨組成物の他の特徴例えば、シリカ粒子の量、アルカリ土類金属の量、酸化剤の量、液体キャリア、pHおよび他の好適な添加剤は、本発明の化学的機械的研磨組成物に対して上記で述べたのと同じでよい。他の実施形態において、基板を研磨する方法は、a基板を提供する工程、biヒュームドシリカ粒子、ii研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属およびiii水を含んでなる液体キャリアを含んでなる化学的機械的研磨組成物であって、約7から約13のpHを有する研磨組成物を提供する工程、c前記化学的機械的研磨組成物を、基板の少なくとも一部分に塗布する工程、およびd前記研磨組成物により基板の少なくとも一部分を摩滅させ、基板を研磨する工程を含んでなる。本発明のこの他の方法の実施形態に利用される研磨組成物は、iヒュームドシリカ粒子、ii研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属およびiii液体キャリアを含んでなり、約7から約13のpHを有する。本発明のこの方法の実施形態に利用される化学的機械的研磨組成物の他の特徴例えば、ヒュームドシリカ粒子の量、アルカリ土類金属の量、液体キャリア、pHおよび他の好適な添加剤は、本発明の化学的機械的研磨組成物に対して上記で述べたのと同じでよい。他の実施形態において、基板を研磨する方法は、a基板を提供する工程、biコロイダルシリカ粒子、ii研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、およびiii水を含んでなる液体キャリアを含んでなる化学的機械的研磨組成物であって、約7から約13のpHを有する研磨組成物を提供する工程、c前記化学的機械的研磨組成物を、基板の少なくとも一部分に塗布する工程、およびd前記研磨組成物により基板の少なくとも一部分を摩滅させ、基板を研磨する工程を含んでなる。本発明のこの他の方法の実施形態に利用される研磨組成物は、iコロイダルシリカ粒子、ii研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約5×103から約10ミリモルミリモル/kgの、カルシウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のアルカリ土類金属、およびiii液体キャリアを含んでなり、約7から約13のpHを有する。本発明のこの方法の実施形態に利用される化学的機械的研磨組成物の他の特徴例えば、コロイダルシリカ粒子の量、アルカリ土類金属の量、液体キャリア、pHおよび他の好適な添加剤は、本発明の化学的機械的研磨組成物に対して上記で述べたのと同じでよい。本発明の方法を利用して研磨すべき基板は、どのような好適な基板でもよい。好適な基板には、集積回路、メモリーディスクまたはハードディスク、金属、層間絶縁ILD素子、半導体、マイクロエレクトロメカニカルシステム、強誘電体および磁気ヘッドがあるが、これらに限定されない。金属層は、どのような好適な金属を含んでもよい。例えば、金属層は、銅、タンタル例えば窒化タンタル、チタン、アルミニウム、ニッケル、白金、ルテニウム、イリジウムまたはロジウムを含んでよい。基板は少なくとも1つの絶縁層をさらに含んでよい。絶縁層は、金属酸化物、多孔質金属酸化物、ガラス、有機ポリマー、フッ化有機ポリマーまたは他のどのような好適な高kまたは低k絶縁層でもよい。好ましくは、基板はタンタルまたは窒化タンタルを含んでなり、タンタルまたは窒化タンタルの少なくとも一部分が研磨組成物により摩滅され、基板を研磨する。本発明の研磨方法は、化学的機械的研磨CMP装置と組み合わせた使用に特に適している。典型的には、前記装置は、使用時に動き軌道、直線または環状の動きに起因する速度を有するプラテン、プラテンと接触し運転中にプラテンとともに動く研磨パッドおよび研磨パッドの表面に接触しそれに対して動くことにより研磨すべき基板を保持するキャリアを含んでなる。基板の研磨は、研磨パッドと接触するように配置された基板および本発明の研磨組成物により行い、このとき、基板の少なくとも一部分を摩滅させて基板を研磨するように、研磨パッドが基板に対して動く。望ましくは、CMP装置は、インサイチュー研磨エンドポイント検出システムをさらに含み、その多くは当業界で公知である。基板の表面から反射する光または他の放射の分析により研磨プロセスを調査および監視する技術が当業界に公知である。望ましくは、研磨される基板に対して研磨プロセスの進行を調査および監視すると、研磨エンドポイントの決定、すなわち特定の基板に対して研磨プロセスを停止する時期の決定が可能になる。CMP装置は基板を酸化する手段をさらに含んでよい。電気化学的研磨系では、基板を酸化する手段は、基板に時間変動電位例えばアノード電位を印加する装置例えばエレクトロニックポテンショスタットを含んでなることが好ましい。基板に時間変動電位を印加する装置は、好適なものであればそのような装置のいずれでもよい。基板を酸化する手段は、研磨の初期の段階の間第1電位例えば、酸化性の高い電位を印加し、研磨の後の段階で、またはその間に第2電位例えば、酸化性の低い電位を印加する装置または研磨の中間段階の間に第1電位を第2電位へと変化させる装置、例えば中間段階の間に電位を連続的に低下させる装置または第1のより高い酸化電位での所定の間隔の後に第1のより高い酸化電位から第2のより低い酸化電位へと急速に電位を低下させる装置を含んでなることが好ましい。例えば、研磨の初期の段階複数可の間、比較的高い酸化電位を基板に印加して、比較的高速の基板の酸化/溶解/除去を促進させる。研磨がもっと後の段階にある時、例えば下にあるバリア層に近づいている時に、基板の酸化/溶解/除去の速度を著しく低くまたは無視できるレベルに印加電位を低下させ、それによりディッシング、コロージョンおよびエロージョンをなくすまたは大幅に低減する。制御可能な可変DC電源、例えばエレクトロニックポテンショスタットを利用して、時間変動電気化学電位を印加することが好ましい。米国特許第6379223号明細書は、電位印加による基板酸化の手段をさらに記載している。以下の実施例は本発明をさらに説明するが、もちろんどのような意味でもその範囲を限定すると解釈すべきでない。例1この例は、本発明の研磨組成物により示される研磨速度の上昇を示している。タンタルを含んでなる類似の基板を、7種の異なる研磨組成物で研磨した研磨組成物1A、1B、1C、1D、1E、1Fおよび1G。研磨組成物1A本発明は、研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約0.50ミリモルミリモル/kgおよそ20ppmのカルシウム塩化カルシウムとしてを含んでいた。研磨組成物1B比較例は測定可能な量の金属イオンを含んでいなかった。研磨組成物1C比較例は、約7.41ミリモル/kgおよそ200ppmのアルミニウム硫酸アルミニウム18水和物としてを含んでいた。研磨組成物1D比較例は、約0.82ミリモル/kgおよそ20ppmのマグネシウム酢酸マグネシウム水和物としてを含んでいた。研磨組成物1E比較例は、約1.04ミリモル/kgおよそ50ppmのチタン三塩化チタンとしてを含んでいた。研磨組成物1F比較例は、約0.33ミリモル/kgおよそ30ppmのジルコニウム硫酸ジルコニウム水和物としてを含んでいた。研磨組成物1G比較例は、約0.54ミリモル/kgおよそ30ppmの鉄硫酸鉄としてを含んでいた。上記の研磨組成物のそれぞれは、約6wtのヒュームドシリカ、約3wtの過酸化水素、約0.3wtの酢酸および約0.2wtのベンゾトリアゾールも含んでおり、酸化剤の添加前のpHは約10であった。タンタル除去速度の値分あたりのÅを各研磨組成物に対して測定した。結果を表1にまとめて示す。これらの結果は、本発明の研磨組成物が、測定可能な量の金属イオンを含まないまたはカルシウム、ストロンチウムまたはバリウム以外の金属のイオンを含んでなる類似の研磨組成物に比べ高いタンタル除去速度を示すことを表している。特に、約0.50ミリモル/kgのカルシウムを含んでなる研磨組成物1A本発明は、測定可能な量のカルシウム、ストロンチウムまたはバリウムイオンを含まない研磨組成物1B-1G比較例のタンタル除去速度よりおよそ500高いタンタル除去速度を示した。例2この例は、本発明の研磨組成物により示される研磨速度の上昇を示す。タンタルを含んでなる類似の基板を、6種の異なる研磨組成物研磨組成物2A、2B、2C、2D、2Eおよび2Fで研磨した。研磨組成物2A比較例は、測定可能な量のカルシウム、ストロンチウムまたはバリウムイオンを含んでいなかった。研磨組成物2B-2E本発明は、研磨組成物の全重量に対し、それぞれキログラムあたり0.125、0.249、0.499、1.247および2.494ミリモルミリモル/kgのカルシウム塩化カルシウムとしてを含んでいた。上記の研磨組成物のそれぞれは、約6wtのヒュームドシリカ、約3wtの過酸化水素、約0.3wtの酢酸および約0.2wtのベンゾトリアゾールも含んでおり、酸化剤の添加前のpHは約10であった。タンタル除去速度の値分あたりのÅを各研磨組成物に対して測定し、同時に研磨後の各基板の面内不均一性WIWNUも測定した。結果を表2にまとめて示す。これらの結果は、本発明の研磨組成物が、測定可能な量のカルシウム、ストロンチウムまたはバリウムイオンを含まない類似の研磨組成物に比べ高いタンタル除去速度を示すことを表している。例えば、研磨組成物2Aと2Bを比較すると、わずか0.125ミリモル/kgのカルシウム濃度が、測定可能な量のカルシウムイオンを含まない類似の研磨組成物に比べ、200を超えるタンタル除去速度の上昇をもたらすことが示されている。これらの結果は、本発明の研磨組成物が、研磨された基板の面内不均一性を上昇させずに比較的高いタンタル除去速度を達成できることも示している。実際、研磨組成物2B-2F本発明は、それぞれ、測定可能な量のカルシウム、ストロンチウムまたはバリウムイオンを含んでいない研磨組成物2A比較例に比べ、面内不均一性の測定値の低下を示した。例3この例は、本発明の研磨組成物により示される研磨速度の上昇を示す。タンタルを含んでなる類似の基板を、3種の異なる研磨組成物研磨組成物3A、3Bおよび3Cで研磨した。研磨組成物3Aおよび3B比較例は、測定可能な量のカルシウム、ストロンチウムまたはバリウムイオンを含んでいなかった。研磨組成物3C本発明は、研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり1.0ミリモルミリモル/kgのカルシウム塩化カルシウムとしてを含んでいた。研磨組成物3Bおよび3Cは、約0.3wtの酢酸をさらに含んでいた。上記の研磨組成物のそれぞれは、約6wtのヒュームドシリカ、約3wtの過酸化水素および約0.2wtのベンゾトリアゾールも含んでおり、酸化剤の添加前のpHは約10であった。タンタル除去速度の値分あたりのÅを各研磨組成物に対して測定し、同時に研磨後の各基板の面内不均一性WIWNUも測定した。結果を表3にまとめて示す。これらの結果は、本発明の研磨組成物が、測定可能な量のカルシウム、ストロンチウムまたはバリウムイオンを含まない類似の研磨組成物に比べ、高いタンタル除去速度を示すことを表している。例えば、研磨組成物3Aと3Cのタンタル除去速度を比較すると、約1.0ミリモル/kgのカルシウム濃度が、測定可能な量のカルシウム、ストロンチウムまたはバリウムイオンを含まない類似の研磨組成物に比べ、1600を超す増加をもたらすことが示されている。さらに、研磨組成物3Bと3Cのタンタル除去速度を比較すると、測定可能な量のカルシウム、ストロンチウムまたはバリウムイオンを含まない研磨組成物に比べ本発明の研磨組成物が示すタンタル除去速度の著しい上昇が、主にカルシウム、バリウムまたはストロンチウムイオンの存在によることが示されている。最後に、表3に示すデータは、本発明の研磨組成物により研磨された基板が、測定可能な量のカルシウム、ストロンチウムまたはバリウムイオンを含まない類似の研磨組成物で研磨された基板に比べ、測定可能な面内不均一性値の上昇を示さないことを表している。例4この例は、本発明の研磨組成物により示される研磨速度の上昇を表している。タンタルを含んでなる類似の基板を、6種の異なる研磨組成物研磨組成物4A、4B、4C、4D、4Eおよび4Fにより研磨した。研磨組成物4A比較例は、測定可能な量のカルシウム、ストロンチウムまたはバリウムイオンを含まなかった。研磨組成物4B、4Cおよび4D本発明は、それぞれ、研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり1.0ミリモルミリモル/kgのカルシウム塩化カルシウムとしてを含んでいた。研磨組成物4E本発明は、研磨組成物の全重量に対し、0.46ミリモル/kgのストロンチウム塩化ストロンチウムとしてを含んでいた。研磨組成物4F本発明は、研磨組成物の全重量に対し、0.29ミリモル/kgのバリウム水酸化バリウムとしてを含んでいた。研磨組成物4Aおよび4Bは、それぞれ、約6wtの市販のヒュームドシリカAerosil登録商標90ヒュームドシリカ、DegussaAGを含み、研磨組成物4C-4Fは、それぞれ、約6wtの異なる市販のヒュームドシリカCab-O-Sil登録商標L-90ヒュームドシリカ、CabotCorporationを含んでいた。研磨組成物4Dは、非イオン界面活性剤Igepal登録商標CO-890、BASFCorporationをさらに含んでいた。上記の研磨組成物のそれぞれは、約3wtの過酸化水素、約0.3wtの酢酸および約0.1wtのベンゾトリアゾールも含んでいた。酸化剤の添加前に、研磨組成物のそれぞれは、約10のpHを示したが、研磨組成物4Cは約9のpHを示した。タンタル除去速度の値分あたりのÅを研磨組成物のそれぞれに対し測定し、研磨後の各基板の面内不均一性WIWNUも測定した。結果を表4にまとめて示す。これらの結果は、本発明の研磨組成物が、測定可能な量のカルシウム、ストロンチウムまたはバリウムイオンを含まない類似の研磨組成物に比べ、高いタンタル除去速度を示すことを表している。例えば、研磨組成物4Aと4Bを比較すると、約1.0ミリモル/kgのカルシウム濃度が、測定可能な量のカルシウム、ストロンチウムまたはバリウムイオンを含まない類似の研磨組成物に比べ、600を超えるタンタル除去速度の上昇をもたらすことが示されている。比較により、本発明の研磨組成物が、研磨された基板の面内不均一性を上昇させずに、比較的高いタンタル除去速度を達成できることがさらに示されている。実際、研磨組成物4B本発明は、研磨組成物4A比較例に比べ面内不均一性の低下を示した。研磨組成物4A、4Eおよび4Fをさらに比較すると、0.46ミリモル/kgのストロンチウムまたは0.29ミリモル/kgのバリウムを含んでなる研磨組成物が、測定可能な量のカルシウム、ストロンチウムまたはバリウムイオンを含まない類似の研磨組成物に比べ、500を超えるタンタル除去速度の上昇を示すことが表されている。例5この例は、コロイダルシリカ研磨剤を含むスラリー中の本発明の研磨組成物により示される研磨速度の上昇を表す。タンタルを含んでなる類似の基板を、18種の異なる研磨組成物研磨組成物1A-1Tを用いて研磨した。研磨組成物1A、1C、1E、1G、1J、1L、1N、1Qおよび1S本発明は、研磨組成物の全重量に対し、キログラムあたり約0.50ミリモルミリモル/kgおよそ20ppmの添加されたカルシウム塩化カルシウムとしてを含んでいた。研磨組成物1B、1D、1F、1H、1K、1M、1P、1Rおよび1T比較例は添加されたカルシウムイオンを含んでいなかった。上記の研磨組成物のそれぞれは、約6wtのコロイダルシリカ、約3wtの過酸化水素および約0.3wtの酢酸も含んでおり、酸化剤添加前のpHは約10であった。組成物1Aおよび1Bに存在するシリカ粒子は、およそ2.6nmの平均粒径を有していた。組成物1Cおよび1Dに存在するシリカ粒子は、およそ4nmの平均粒径を有していた。組成物1Eおよび1Fに存在するシリカ粒子は、およそ8.8nmの平均粒径を有していた。組成物1Gおよび1Hに存在するシリカ粒子は、およそ15nmの平均粒径を有していた。組成物1Jおよび1Kに存在するシリカ粒子は、およそ21nmの平均粒径を有していた。組成物1Lおよび1Mに存在するシリカ粒子は、およそ25nmの平均粒径を有していた。組成物1Nおよび1Pに存在するシリカ粒子は、およそ50nmの平均粒径を有していた。組成物1Qおよび1Rに存在するシリカ粒子は、およそ80nmの平均粒径を有していた。組成物1Sおよび1Tに存在するシリカ粒子は、およそ113nmの平均粒径を有していた。タンタル除去速度の値分あたりのÅを各研磨組成物に対して測定した。結果を表5にまとめて示す。これらの結果は、本発明の研磨組成物が、添加されたカルシウムイオンを含まない類似の研磨組成物に比べて高いタンタル除去速度を示すことを表している。特に、表5の上昇比は、添加されたカルシウムイオンがないスラリー組成物のタンタル除去速度に対する、コロイダルシリカ研磨剤および0.50ミリモル/kgのカルシウムイオンを含む同じスラリーのタンタル除去速度の比である。表に示されるとおり、本発明により与えられる上昇比の量は、平均粒径2.6nmのシリカを有するスラリーで4.8にも大きくなる。本発明の効力はシリカ粒径の低下により高められる。例6この例は、コロイダルシリカ研磨剤を含むスラリー中の本発明の研磨組成物により示される研磨速度の上昇を表している。タンタルを含んでなる類似の基板を、6種の異なる研磨組成物研磨組成物2A、2B、2C、2D、2Eおよび2Fにより研磨した。研磨組成物2A比較例は、測定可能な量のカルシウム、ストロンチウムまたはバリウムイオンを含まなかった。研磨組成物2B-2E本発明は、研磨組成物の全重量に対し、それぞれ、キログラムあたり0.125、0.25、0.50、0.75および1.25ミリモルミリモル/kgのカルシウム塩化カルシウムとしてを含んでいた。上記の研磨組成物のそれぞれは、約6wtのコロイダルシリカ、約3wtの過酸化水素および約0.3wtの酢酸も含んでおり、酸化剤添加前のpHは約10であった。タンタル除去速度の値分あたりのÅを各研磨組成物に対して測定した。結果を表6にまとめて示す。この例は、本発明の研磨組成物が、添加されたカルシウムイオンを含まない類似の研磨組成物に比べ、高いタンタル除去速度を示すことを表している。例えば、組成物2Aおよび2Bは、わずか0.125ミリモル/kgのカルシウムイオン濃度がタンタル除去速度の100上昇をもたらすことを表している。刊行物、特許出願および特許文献を含めて、ここに引用した全参考文献は、各参考文献が個別かつ具体的に参照により組み込まれるものと表示され、かつその全体がここに記載されるのと同じように、参照によりここに組み込まれる。本発明の説明の文脈中での特に特許請求の範囲の文脈中でのaおよびanおよびtheという用語ならびに同様の対象物の使用は、ここに特に断りのない限りまたは文脈により明らかに矛盾しない限り、単数および複数の両方を含むと解釈されたい。comprising含んでなる、having有する、including含むおよびcontaining含む、含有するという用語は、特に断りのない限り範囲を制限しないすなわち、......を含むが、それには限定されない用語であると解釈されたい。ここに記載する値の範囲は、ここに特に断りのない限り、範囲内に該当する別々の値のそれぞれを個別に言及する省略法としてのみ機能すると意図され、おのおの別々の値は、個別にここに列挙されたかのようにこの明細書中に組み込まれる。ここに記載の方法は全て、ここに特に断りのない限りまたは文脈により明らかに矛盾しない限り、どのような好適な順番に実施してもよい。ここに提示される全ての例および例示的な言葉例えば、などの使用は、本発明をよりよく説明するためのみのものであると意図され、特に断りのない限り、本発明の範囲に制限を加えるものではない。明細書中のどのような言葉も、特許請求の範囲に記載されていない要素を本発明の実施に必須であるとして示すと解釈されるべきではない。本発明の好ましい実施形態は、発明者らに知られている本発明の実施のための最良の形態を含めて、ここに記載されている。これらの好ましい実施形態の変形は、前述の説明を読めば当業者には明らかになるであろう。発明者らは、当業者がそのような変形を適宜利用すると予期し、また発明者らはここに具体的に記載した以外の方法で本発明が実施されることを意図する。したがって、本発明は、適用される法律が容認するとおり、特許請求の範囲中に詳述する内容の変形および等価物の全てを含む。さらに、可能な変形形態すべてにおける上述の要素の組み合わせは、ここに特に断りのない限り、または文脈により明らかに矛盾しない限り、本発明に含まれる。"