アルミナ砥粒を含有し、pHが10.0~14.0の範囲にあることを特徴とするサファイア研磨用スラリー。前記アルミナ砥粒の含有量が0.01~50重量であることを特徴とする請求項1に記載のサファイア研磨用スラリー。前記アルミナ砥粒の平均粒径が0.05~10μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載のサファイア研磨用スラリー。前記アルミナ結晶相のα化率が1~100であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のサファイア研磨用スラリー。サファイアの表面を、請求項1~4のいずれか1項に記載のサファイア研磨用スラリーにより化学的機械研磨することを特徴とするサファイアの研磨方法。本発明は上記のような状況に鑑みてなされたもので、サファイアの研磨に際し、研磨工数及び研磨時間を短縮しても従来のものと同等以上の研磨速度と平滑面を得ることができるサファイア研磨用の研磨スラリー、及びサファイアの研磨方法を提供することを目的とする。本発明者等は、サファイア基板をCMPによって研磨する際の研磨用スラリーの組成と、該スラリーを用いて研磨した場合の研磨速度、並びに研磨面の特性との関係について鋭意検討した結果、研磨用スラリー中に含有させる砥粒としてコロイダルシリカに代えてアルミナを使用し、該スラリーを特定のpHの強アルカリ領域にコントロールし、該スラリーを用いてCMPによる研磨を行った場合、特に研磨速度が著しく向上し、研磨工程の工数が削減できることを見出し、本発明に到った。1本発明のサファイア研磨用スラリーはアルミナ砥粒を含有し、pH10.0~14.0の範囲にあり、より好ましくは11.5~13.5の範囲にあることを特徴とする。2また、本発明の前記1のサファイア研磨用スラリーは、アルミナ砥粒の含有量が0.01~50重量であり、より好ましくは1~15重量であることを特徴とする。3また、本発明の前記1又は2のサファイア研磨用スラリーは、アルミナ砥粒の平均粒径が0.05~10μmであることを特徴とする。4さらにまた、本発明の前記1~3のいずれかのサファイア研磨用スラリーは、前記砥粒のアルミナ結晶相のα化率が1~100であることを特徴とする。5本発明のサファイアの研磨方法は、前記1~4のいずれかに記載のサファイア研磨用スラリーにより化学的機械研磨することを特徴とする。アルミナ砥粒をベースとし、そのpHを10.0~14.0の強アルカリ域に調整してなる本発明の研磨用スラリー、及びこれを用いたサファイア研磨方法によれば、コロイダルシリカをベースする研磨用スラリーによる従来の仕上げ研磨方法に比べて、より優れた研磨速度でもって従来の方法による研磨の場合と同等の仕上げ研磨面を得ることができるため、仕上げ研磨時間を短縮することが出来る。また、所望とする表面粗さのサファイアを得るに際し、コロイダルシリカ等を用いる仕上げ工程の前工程を省くことが可能であり、少なくとも2工程以上で行っていた従来のサファイアの研磨工程を1工程で仕上げることができるところから、研磨時間が大幅に短縮され、研磨のためのコストの大幅な削減が達成される。以下、本発明を詳細に説明する。本発明のサファイア研磨用スラリー以下、単に本発明の研磨用スラリーともいうは、アルミナ砥粒を含有し、pHが10.0~14.0の範囲にあることを特徴とするもので、水性溶媒中に砥粒としてアルミナ粒子アルミナ砥粒を懸濁させてスラリー化し、そのpHを10.0~14.0に調整することによって得ることができる。アルミナ砥粒を含有するスラリーのpHは、水酸化ナトリウムNaOH、水酸化カリウムKOH等のpH調整剤を添加することによって調整される。本発明において用いられるpH調整剤としては、KOH、又はNaOH以外にも、アルミナ砥粒含有スラリー中に添加することによって該スラリーのpHを10.0~14.0の強アルカリ域に調整することが可能なアルカリ性の化合物であればKOH、やNaOH以外のものであってもよいことは言うまでもない。また、本発明の研磨用スラリー中にはアルミナ砥粒の分散性を良くするためにアニオン界面活性剤等の分散剤を添加しておいてもよい。図1はアルミナ砥粒を含有する研磨用スラリーを、下記の本発明のサファイアの研磨方法以下、単に本発明の研磨方法ともいうで研磨した時の、研磨用スラリーのpHと研磨速度単位時間当たりに研磨、除去された厚み:μm/hrとの関係を調べた結果を示したものである。図1の縦軸は研磨速度μm/hrを表わし、横軸は用いた研磨用スラリーのpHを表わす。図1において曲線aは平均粒子径が0.25μmのα-アルミナアルミナ相のα化率100を2重量含有する研磨用スラリーを用いた場合について示し、曲線bは20重量の二酸化珪素を含有するコロイダルシリカを含む研磨用スラリーを用いた場合について示したものである。なお、研磨はいずれもCMPによる研磨装置を用いて、下記実施例1と同様の条件で研磨した。図1の曲線aとbとの比較からわかるように、アルミナ砥粒を用いた場合曲線a、研磨用スラリーのpHが10を超えると研磨速度は上昇し、11より大になると研磨速度の上昇が著しくなって、pHがおよそ12.5を超える強アルカリ領域では研磨速度は飽和する。これに対して、コロイダルシリカを砥粒とする従来の研磨用スラリーで研磨した場合曲線b、アルミナ砥粒を含有する研磨用スラリーを用いて研磨した場合に比べておよそ1/3~1/5程度の研磨速度しか得られない。さらに、研磨スラリーのpHが10であっても12.5に変化させても研磨速度に差はなく、アルカリ領域でスラリーのpHを高めても研磨速度の向上は認められない。すなわちサファイア研磨を行うに際し、アルミナ砥粒をベースとする研磨用スラリーを使用することによって、コロイダルシリカを使用した従来のスラリーを用いた場合よりも研磨速度はおよそ5倍速く、仕上げ研磨の時間を1/5に短縮することが可能となる。なお、pHが13.5より大であっても研磨速度の低下はほとんどないが、pHを調整するためにアルカリ成分を大量に添加する必要があり、コスト高の要因になるとともにアルミナ砥粒が凝集し研磨傷発生の原因になるので好ましくない。従って、本願発明の研磨用スラリーのpHは、10.0~14.0の領域に調整しておくことが好ましく、11.5~13.5とするのがより好ましい。アルミナ砥粒を含有し、pHが10.0~14.0の範囲に調整された本発明の研磨用スラリーでは、該スラリーに対してアルミナ砥粒をわずか0.01重量程度含有させることよって、コロイダルシリカからなる従来の研磨用スラリーで研磨するよりも研磨速度が速くなり、アルミナ砥粒の含有量の増加とともに研磨速度はさらに向上するが、50重量以上含有させてもその効果はほとんど変わらない。したがって、本発明の研磨用スラリーに含有させるアルミナ砥粒の量は研磨速度の点で0.01重量以上とし、研磨コストの観点から50重量以下とするのが好ましく、特に1~15重量とするのがより好ましい。また、本発明の研磨用スラリーに含有させるアルミナ砥粒としては、粒子径が0.05μm未満のものだと十分な研磨速度が得られず、10μm以上のものであれば研磨傷の原因となって、仕上げ研磨としては満足な研磨表面が得られない。そのため、本発明の研磨用スラリーに使用されるアルミナ砥粒は、平均粒子径が0.05~10μmの範囲にあるものが好ましい。使用されるアルミナ砥粒は、研磨速度をより向上させ得る点から、アルミナの中でも特にアルミナ結晶相のα化率が1以上であるものが好ましい。スラリーのpHを11以上に調整しても、砥粒としてγ-アルミナ、β-アルミナ等、結晶相がα相以外のアルミナを使用した場合や、アルミナ結晶相のα化率が1未満であるアルミナを使用した場合にはコロイダルシリカと同等程度の研磨速度しか得られない。本発明においてアルミナ結晶相のα化率とは、アルミナ砥粒の結晶相の中のα相が占める割合であり、用いたアルミナ砥粒の結晶相のα化率は、粉末X線回折装置を用いてアルミナ砥粒の回折スペクトルを測定し、以下のようにして下記式1から算出した。S:サンプルの回折スペクトルの2θ=55.8°~58.9°間におけるピーク積算カウント数、TS:Sの測定に要した時間、BN1:2θ=55.8°におけるカウント数、BN2:2θ=58.9°におけるカウント数、及びTBN:BN1、BN2の測定に要した時間として、バックグラウンドノイズBN=BN1BN2/2×TS/TBNからピークエリアSP=S-BNを算出し、これと同様の測定をα化率100のサンプルについて測定し、得られたピークエリアをS100とすると、α化率=SP/S100×100.........1図2は研磨用スラリーに使用した各アルミナ砥粒のα化率と、そのスラリーを用いてサファイアを研磨したときの研磨速度との関係を示したグラフである。用いた各研磨用スラリーにはα化率の異なるアルミナ砥粒をそれぞれ2重量含有させ、KOHによってpHを12.5に調整して、図1に示した例の場合と同様にしてサファイアの研磨を行い、その時の研磨速度を測定した。図2における横軸は用いた各研磨用スラリー中のアルミナ砥粒のα化率であり、縦軸は研磨速度である。図2からわかるように、α化率が1のアルミナ砥粒を用いた場合、コロイダルシリカを含むスラリーを用いた以外は同様にして研磨した時図2における左端の棒グラフで示した、コンポール80の場合とほぼ同程度の研磨速度であったが、アルミナ砥粒の中のアルミナ結晶相のα化率が増加するとともに研磨速度は向上し、α-アルミナのみからなる場合図2における右端の棒グラフで示した、α化率が100である場合、研磨速度は最大となった。これらの結果から、本発明の研磨用スラリーに使用されるアルミナ砥粒としては、従来のコロイダルシリカを用いた研磨用スラリーに比べて研磨速度をより向上させ得る点で、アルミナ結晶相のα化率が1~100重量であるすなわち、少なくともα化率が1重量であるアルミナ結晶相を含有するアルミナ砥粒であるのが好ましく、特にα-アルミナのみからなるアルミナ砥粒を用いるのがより好ましい。なお、予めα-アルミナと、α相以外の結晶相のアルミナとを所定量混合してなるアルミナ砥粒を用いても、前記の算出方法で算出した該砥粒のα化率が1以上であると、研磨用スラリー中のアルミナ砥粒のα化率と研磨速度との間には図2と類似の相関があることが確認されたところから、本発明において砥粒として使用するアルミナは、それぞれ結晶相の異なるアルミナを予め所定量混合したものを使用することもできる。本発明のサファイア研磨方法は前記の本発明の研磨用スラリーによってサファイアの表面を化学的機械研磨CMPすることを特徴とするものであり、研磨用スラリーとして前記本発明の研磨用スラリーを用いる以外は従来のサファイア研磨方法と同様である。すなわち、例えば片面研磨装置に設けられたテンプレートで被研磨物であるサファイアを保持し、該装置に設けられた定盤の上に貼った研磨布、又は研磨パッドに本発明の研磨用スラリーを滴下しながら一緒に相対運動させることで被研磨物であるサファイアの表面の研磨を行う。研磨装置は両面研磨装置を用いても良く、その場合には該装置に設けられたキャリアで被研磨物であるサファイアを保持し、該装置に設けられた上定盤、及び下定盤に貼った研磨布、又は研磨パッドの間に本発明の研磨スラリーを挿入しながら一緒に相対運動させることで被研磨物であるサファイアの表面の研磨を行う。次に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明の技術的範囲がこれらに限定されるものではない。実施例1予め分散処理をした平均粒子径0.25μmのα-アルミナ砥粒2重量部を98重量部の水中に分散させ、液を撹拌しながらこれに水酸化カリウムを添加して分散液のpHを12.55に調整して、α化率100のアルミナ砥粒の含有量が2重量である実施例1の研磨用スラリーを調製した。次に、15インチφの研磨定盤に研磨パッドSUBA600ニッタハース社製を貼った片面研磨装置を用いて、テンプレートに被研磨物であるサファイアを装填し、研磨定盤との間に、10ml/minの割合で実施例1の研磨用スラリーを供給しながら研磨定盤の回転数60rpm、300g/cm2の研磨圧力で60分間研磨した。その際、精密天秤モデルAG204メトラートレド社製を用いて研磨前と研磨後の重量差を測定しその重量差から研磨された厚みを算出することによって、この研磨された厚みから研磨速度を求めたところ、研磨速度は3.4μm/hrであった。実施例2α-アルミナ砥粒を分散させたスラリーに水酸化カリウムに代えて水酸化ナトリウムを添加してスラリーのpHを13.21に調整した以外は実施例1の研磨用スラリーと同様にして実施例2の研磨用スラリーを調製した。次に、研磨用スラリーとして実施例1の研磨用スラリーに代えて実施例2の研磨用スラリーを用いた以外は実施例1と同様の条件でサファイアの研磨を行い、実施例1と同様にして研磨速度を測定したところ、その時の研磨速度は2.8μm/hrであった。また、AFMキーエンス社製、モデルVN-8000を用いて、研磨を終えたサファイアの研磨表面の中心線平均表面粗さRaを測定したところ、Raは0.496nmであった。比較例1アルミナ砥粒に代えて粒子径が62~82nmのコロイダルシリカスラリーコンポール80、フジミインコーポレーテッド社製を純水で1:1に希釈調合し、比較例1の研磨用スラリーを調製した。調製されたスラリーのpHは10.2であった。次に、実施例1の研磨用スラリーに代えて、比較例1の研磨用スラリーを用いた以外は実施例1と同様の条件で研磨速度を求めたところ、その時の研磨速度は0.6μm/hrであった。比較例2比較例1の研磨用スラリーに水酸化ナトリウムを用いてpHを12.55に調整し比較例2の研磨用スラリーを調製した。次に実施例1の研磨用スラリーに代えて、比較例2の研磨用スラリーを用いた以外は実施例1と同様の条件で研磨速度を求めたところ、その時の研磨速度は0.6μm/hrであった。また実施例2と同様にして、このとき研磨されたサファイアの研磨表面の中心線平均表面粗さRaを測定したところ、Raは0.503nmであって、その表面粗さは実施例2の方法、及び条件で研磨されたものとほぼ同レベルであった。実施例1、2と比較例1、2との比較からわかるように、サファイア研磨に際し、アルミナを砥粒として含む研磨用スラリーを用いた場合実施例1、2、研磨面の中心線平均表面粗さRaにはほとんど差がなかったのに対して、研磨速度はコロイダルシリカを砥粒とする研磨用スラリーを用いた場合比較例1、2に比べて大であり、特にpHが12以上の強アルカリ域に調整された研磨用スラリーを用いた場合実施例1、2と比較例2との比較では、アルミナ砥粒を用いた場合とコロイダルシリカを用いた場合との研磨速度の差が著しかった。実施例3♯220のSiCを使用してラップ加工処理しただけのサファイアを、実施例1の研磨用スラリーを用いて実施例1と同じ研磨条件で仕上げ研磨面に到達するまで研磨した。その間、15分間隔で研磨により除去されたサファイアの除去量を測定した。その結果を表1に示す。なお、仕上げ研磨面に到達したかどうかの判断は光学式顕微鏡モデルBX60Mオリンパス社製による目視観察で行った。表1に示すように、研磨工程前の状態SiC220によるラップ加工後を終えたサファイアを、仕上げ研磨を開始してから仕上げ研磨終了までの総研磨除去量はおよそ23μmで、各研磨時間毎の研磨除去量は最初の15分間を除いて略一定であった。また、研磨所要時間は2.5時間であり、その間の研磨速度は9.25μm/hrであった。この結果により、研磨工程前の状態SiC220によるラップ加工後と仕上げ研磨との間で従来行っていた、ダイヤモンド砥粒を使用した研磨工程を省略し、1工程で仕上げ研磨できることがわかった。実施例4実施例1の研磨用スラリー、及び実施例1で使用した研磨装置を用い、研磨圧力をそれぞれ300g/cm2、400g/cm2、500g/cm2とした場合、及び研磨定盤の回転数を60rpm、80rpm、100rpmと変化させた時の研磨速度を求めた結果を表2に示す。なお表2中、空欄の箇所は本実施例においては確認しなかった研磨条件である。表2に示すように、研磨速度は定盤回転数、研磨圧力のいずれとの間にも相関関係が認められ、定盤回転数60rpm、研磨圧力300g/cm2において3.3μm/hrであった研磨速度が、定盤回転数100rpm、研磨圧力500g/cm2で研磨すると9μm/hrとなり、2.7倍の研磨速度が得られた。この結果により、定盤回転数、及び研磨圧力を調整することにより、さらなる研磨速度の向上が可能であることがわかった。