プロセスチャンバの内部表面に結合されるよう構成された第1の表面を有するボディであって、前記ボディを貫通して設けられた開口を有するボディと、前記ボディの前記第1の表面の反対側の前記開口の第1の端部の近傍に設けられたフランジであって、前記開口の内部に延び、その上でウィンドウを支持するよう構成されたフランジと、前記フランジ内に設けられた複数の穴に、前記ボディ内に設けられると共に前記開口の周りに設けられたチャネルを結合する、前記ボディ内に設けられた複数のガス分配チャネルとを含み、前記複数の穴は前記フランジの周りに放射状に設けられているプロセスチャンバのためのガス分配システム。前記プロセスチャンバの前記内部表面に、プレートを結合するよう構成された前記第1の表面を有するプレートであって、このプレートを貫通して設けられた前記開口を有するプレートと、前記第1の表面の反対側の前記プレートの1つのサイド上で前記プレートから延び、それを貫通する前記開口を有するシリンダとを有し、前記フランジは前記プレートの反対側の前記シリンダの第1の端部の近傍に設けられている請求項1記載のガス分配システム。前記ボディはさらにプレナムを構成する前記チャネルの上側部分に設けられたキャップを含む請求項1記載のガス分配システム。前記プレナムはガス分配ソースからのガスを受けるガス入口の近傍の第1の断面領域と、前記開口の反対側に設けられた第2の断面領域とを有し、前記第1の断面領域は前記第2の断面領域より大きい請求項3記載のガス分配システム。前記複数のガス分配チャネルは約0.055~約0.095インチの直径を含む、請求項1~4のいずれか1項記載のガス分配システム。前記開口内に設けられ、前記フランジの上に設けられたウィンドウをさらに有し、前記フランジは前記ウィンドウと間で真空シールを形成するよう構成されている請求項1~4のいずれか1項記載のガス分配システム。前記ウィンドウは少なくとも1つのクォーツ又はサファイアを含む請求項6記載のガス分配システム。前記ボディの前記上部表面は、前記プロセスチャンバの前記内部表面に結合されるときに、前記プロセスチャンバとの間で真空シールを形成するよう構成されている請求項1~4のいずれか1項記載のガス分配システム。前記ボディが少なくとも1つのアルミニウム又はステンレススチールを含む請求項1~4のいずれか1項記載のガス分配システム。前記複数の第2の穴は、前記ガスの放射状の分配を提供するために、前記フランジの周りに均一に設けられている請求項1~4のいずれか1項記載のガス分配システム。前記複数のガス分配チャネルは約2つ以上のチャネルを含む請求項1~4のいずれか1項記載のガス分配システム。基板支持体を有するプロセスチャンバと、前記基板支持体の支持表面の反対側に設けられた1つ以上の輻射加熱エレメントを含むヒータモジュールと、前記ヒータモジュールと前記基板支持体との間で前記プロセスチャンバに結合されるガス分配システムであって、請求項1~11のいずれか1項記載のガス分配システムとを含み、前記開口は前記ヒータモジュールと前記基板支持体との間に視線ラインを提供するガス分配システム。前記ボディの前記上部表面は前記プロセスチャンバの前記内部表面に結合されると、前記プロセスチャンバとの間で真空シールを形成するよう構成されている請求項12記載のガス分配システム。前記プロセスチャンバはロードロックチャンバである請求項12記載のガス分配システム。