"絶縁基板の一方の面に形成されたコイルと、前記コイルが巻回される部位を有するコアと、を備えた誘導素子において、前記絶縁基板における前記コイルを形成した面において前記コイルと前記コアとの間に絶縁突条または溝を設けたことを特徴とする誘導素子。絶縁基板の両面に形成されたコイルと、前記コイルが巻回される部位を有するコアと、を備えた誘導素子において、前記絶縁基板における少なくとも一方の面において前記コイルと前記コアとの間に絶縁突条または溝を設けたことを特徴とする誘導素子。前記絶縁突条は、断面形状が円形をなすことを特徴とする請求項1または2に記載の誘導素子。前記絶縁突条は、断面形状が三角形をなすことを特徴とする請求項1または2に記載の誘導素子。前記絶縁突条は、二重構造をなすことを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の誘導素子。前記絶縁突条は、前記絶縁基板に形成した貫通孔に絶縁物の嵌合部材を嵌合することにより構成したものであることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の誘導素子。ケースと、前記ケース内に固定される絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成されたコイルと、前記ケース内に配置され、押圧部材にて前記ケースに固定され、前記コイルが巻回される部位を有するコアと、を備えた誘導装置において、前記絶縁基板における前記コイルを形成した面において前記コイルと前記ケースとの間に絶縁突条または溝を設けたことを特徴とする誘導装置。ケースと、前記ケース内に固定される絶縁基板と、前記絶縁基板の両面に形成されたコイルと、前記ケース内に配置され、押圧部材にて前記ケースに固定され、前記コイルが巻回される部位を有するコアと、を備えた誘導装置において、前記絶縁基板における少なくとも一方の面において前記コイルと前記ケースとの間に絶縁突条または溝を設けたことを特徴とする誘導装置。ところで、絶縁基板に形成されたコイルについて沿面距離を確保する必要があり、そのため基板の大型化を招いている。本発明の目的は、絶縁基板の大面積化を招くことなくコイルについての沿面距離を確保することができる誘導素子および誘導装置を提供することにある。請求項1に記載の発明では、絶縁基板の一方の面に形成されたコイルと、前記コイルが巻回される部位を有するコアと、を備えた誘導素子において、前記絶縁基板における前記コイルを形成した面において前記コイルと前記コアとの間に絶縁突条または溝を設けたことを要旨とする。請求項1に記載の発明によれば、絶縁基板におけるコイルを形成した面においてコイルとコアとの間に設けた絶縁突条または溝により沿面距離を稼いで、絶縁基板の大面積化を招くことなくコイルとコアとの間の沿面距離を確保することができる。請求項2に記載の発明は、絶縁基板の両面に形成されたコイルと、前記コイルが巻回される部位を有するコアと、を備えた誘導素子において、前記絶縁基板における少なくとも一方の面において前記コイルと前記コアとの間に絶縁突条または溝を設けたことを要旨とする。請求項2に記載の発明によれば、絶縁基板における少なくとも一方の面においてコイルとコアとの間に設けた絶縁突条または溝により沿面距離を稼いで、絶縁基板の大面積化を招くことなくコイルとコアとの間の沿面距離を確保することができる。請求項3に記載のように、請求項1または2に記載の誘導素子において、前記絶縁突条は、断面形状が円形をなしていてもよい。請求項4に記載のように、請求項1または2に記載の誘導素子において、前記絶縁突条は、断面形状が三角形をなしていてもよい。請求項5に記載のように、請求項1~4のいずれか1項に記載の誘導素子に記載のように、前記絶縁突条は、二重構造をなしていてもよい。請求項6に記載のように、請求項1~5のいずれか1項に記載の誘導素子において、前記絶縁突条は、前記絶縁基板に形成した貫通孔に絶縁物の嵌合部材を嵌合することにより構成したものであってもよい。請求項7に記載の発明は、ケースと、前記ケース内に固定される絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成されたコイルと、前記ケース内に配置され、押圧部材にて前記ケースに固定され、前記コイルが巻回される部位を有するコアと、を備えた誘導装置において、前記絶縁基板における前記コイルを形成した面において前記コイルと前記ケースとの間に絶縁突条または溝を設けたことを要旨とする。請求項7に記載の発明によれば、絶縁基板におけるコイルを形成した面においてコイルとケースとの間に設けた絶縁突条または溝により沿面距離を稼いで、絶縁基板の大面積化を招くことなくコイルとケースとの間の沿面距離を確保することができる。請求項8に記載の発明では、ケースと、前記ケース内に固定される絶縁基板と、前記絶縁基板の両面に形成されたコイルと、前記ケース内に配置され、押圧部材にて前記ケースに固定され、前記コイルが巻回される部位を有するコアと、を備えた誘導装置において、前記絶縁基板における少なくとも一方の面において前記コイルと前記ケースとの間に絶縁突条または溝を設けたことを要旨とする。請求項8に記載の発明によれば、絶縁基板における少なくとも一方の面においてコイルとケースとの間に設けた絶縁突条または溝により沿面距離を稼いで、絶縁基板の大面積化を招くことなくコイルとケースとの間の沿面距離を確保することができる。本発明によれば、絶縁基板の大面積化を招くことなくコイルについての沿面距離を確保することができる。以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。図1,2に示すように、誘導装置10は、金属製ケース筐体20と、絶縁基板30と、一次コイルC1と、二次コイルC2と、コア40と、押圧部材としてのブラケット90を備えている。誘導素子としてのトランスTは、一次コイルC1と、二次コイルC2と、コア40を有している。ケース20は、上面が開口した箱型をなしている。ケース20内には、厚銅基板50とコア磁気コア40が配置されている。ここで、厚銅基板50を用いて一次コイルC1と二次コイルC2を構成しており、厚銅基板50における第1の銅板61により一次コイルC1が、第2の銅板62により二次コイルC2が構成されている。そして、コア40に一次コイルC1と二次コイルC2が巻かれている。図3に示すように、厚銅基板50は、絶縁基板30と第1の銅板61と第2の銅板62とからなる。絶縁基板30の一方の面である下面には第1の銅板61が接着されている。この第1の銅板61には、一次コイルC1がパターニングされている。また、絶縁基板30は、例えば、ガラスエポキシ樹脂よりなる。絶縁基板30の他方の面である上面には第2の銅板62が接着されている。この第2の銅板62には、二次コイルC2がパターニングされている。このように、一次コイルC1と二次コイルC2は、絶縁基板30により保持されている。図1,2に示すように、コア磁気コア40としてE-I型コアを用いており、E-I型コアはE型コア41とI型コア42により構成されている。E型コア41は、長方形の板状をなし水平方向に延設された本体部41aと、本体部41aの一方の面上面の中央部から突出する中央磁脚41bと、本体部41aの一方の面上面の端部から突設する両側磁脚41c,41dとからなる。中央磁脚41bは円柱状をなし、両側磁脚41c,41dは角柱状をなしている。I型コア42は、長方形の板状をなし、水平方向に延設されている。そして、E型コア41の中央磁脚41bの先端面とI型コア42の下面とが突き合わされるとともに、E型コア41の両側磁脚41c,41dの先端面とI型コア42の下面とが突き合わされる。これによりE-I型コアが構成され、閉磁路が形成される。図3の厚銅基板50の絶縁基板30の中央部には、E型コア41の中央磁脚41bが通る円形の貫通孔31が形成されている。厚銅基板50の第1の銅板61による一次コイルC1は、絶縁基板30の貫通孔31を中心として1本の導体による渦巻き形状をなし、これによりE型コア41の中央磁脚41bに複数ターン巻回される。同様に、厚銅基板50の第2の銅板62による二次コイルC2は、絶縁基板30の貫通孔31を中心として1本の導体による渦巻き形状をなし、これによりE型コア41の中央磁脚41bに1ターンが巻回される。このようにコア40は、一次コイルC1と二次コイルC2が巻回される部位としての中央磁脚41bを有している。図1,2,3に示すように、厚銅基板50の絶縁基板30には、E型コア41の両側磁脚41cが通る切欠部32、および、E型コア41の両側磁脚41dが通る切欠部33が形成されている。なお、厚銅基板50の絶縁基板30の貫通孔31、切欠部32,33はE型コア41の脚部中央磁脚41b、両側磁脚41c,41dよりも大きくなっている。また、図3の絶縁基板30の下面において、一次コイルC1の外周部と絶縁基板30の外周面との間には絶縁突条35が形成されている。また、絶縁基板30の下面において、一次コイルC1の内周部と絶縁基板30の貫通孔31との間には絶縁突条36が形成されている。同様に、絶縁基板30の上面において、二次コイルC2の外周部と絶縁基板30の外周面との間には絶縁突条37が形成されている。また、絶縁基板30の上面において、二次コイルC2の内周部と絶縁基板30の貫通孔31との間には絶縁突条38が形成されている。絶縁突条35,36,37,38は、例えば、ガラスエポキシ樹脂よりなる。絶縁突条35,36,37,38は、図5aに示すように、断面が四角形状をなし、図3に示すように無端状をなしている環状をなしている。絶縁突条35,36,37,38は絶縁基板30に接着されている。詳しくは、絶縁突条35,36は一次コイルC1と同一の高さを有し、絶縁基板30の一方の面に絶縁突条35,36および一次コイルC1がプレス加工にて同時に接着される。また、絶縁突条37,38は二次コイルC2と同一の高さを有し、絶縁基板30の他方の面に絶縁突条37,38および二次コイルC2がプレス加工にて同時に接着される。即ち、絶縁基板30の一方の面に接着材等を介して絶縁突条35,36および一次コイルC1を配置するとともに絶縁基板30の他方の面に接着材等を介して絶縁突条37,38および二次コイルC2を配置し、これを台座の上に載せる。そして、上方から押圧部材を下動させ、絶縁基板30に対し絶縁突条35,36,37,38、一次コイルC1、二次コイルC2を接着する。このとき、絶縁基板30の上下面において絶縁突条35と絶縁突条37とが、また、絶縁突条36と絶縁突条38とが同一位置にあると、このプレス加工を容易に行うことができる。図1,2に示すように、ケース20は、上面が開口した箱型をなしており、アルミよりなる。ケース20における内部底面にはE型コア41が載置されている。詳しくは、E型コア41の本体部41aがケース20の内部底面に接触し、本体部41aから中央磁脚41b、両側磁脚41c,41dが上方に延びている。ケース20はアースされている。ケース20の内部底面におけるE型コア41の中央磁脚41bよりも外周側において基板固定部71,72,73,74が配置されている。基板固定部71,72,73,74は円柱状をなし、ケース20の内部底面においてE型コア41の中央磁脚41bの外周側での絶縁基板30の角部に相当する位置に固定されている。基板固定部71,72,73,74の上面に厚銅基板50が載置されている。厚銅基板50の絶縁基板30を貫通するねじ80,81,82,83が基板固定部71,72,73,74に螺入され、このねじ80,81,82,83により厚銅基板50が基板固定部71,72,73,74に固定されている。このようにして厚銅基板50は、ねじ止めされ、厚銅基板50の絶縁基板30がケース20に固定されている。つまり、ケース20内に絶縁基板30が配置され、絶縁基板30は、ケース20の基板固定部71,72,73.74にねじ80,81,82,83で固定されている。また、絶縁基板30の一方の面にコイルC1が、他方の面にコイルC2が形成されている。このとき、E型コア41の本体部41aよりも上方に離間した状態で厚銅基板50が位置し、厚銅基板50の絶縁基板30の貫通孔31にE型コア41の中央磁脚41bが通される。また、厚銅基板50の第1の銅板61による一次コイルC1はE型コア41の本体部41aの上面と空隙空気層を介して離間している。絶縁基板30の第2の銅板62による二次コイルC2はI型コア42の下面と空隙空気層を介して離間している。図1b、図2a,bに示すように、ケース20における上面開口部には蓋材としてのブラケット90が開口部を塞ぐようにねじ85により取り付けられ、ブラケット90は自身のばね力F1によりI型コア42を下方に付勢している。これにより、I型コア42がE型コア41の上に載置された状態を保持している。即ち、コア40は上下から押さえることでケース20に固定されている。このように、ケース20内にコア40が配置され、コア40は押圧部材としてのブラケット90にてブラケット90による押圧にてケース20に固定されている。なお、図1b、図2a,bに示すブラケット90およびI型コア42は、図1aにおいては省略している。図1,2に示すように、絶縁突条36,38が、絶縁基板30におけるコイルC1,C2を形成した面においてコイルC1,C2とE型コア41の中央磁脚41bとの間に位置している。また、絶縁突条35,37が、絶縁基板30におけるコイルC1,C2を形成した面においてコイルC1,C2とE型コア41の両側磁脚41c,41dとの間に位置している。さらに、絶縁突条35,37が、絶縁基板30におけるコイルC1,C2を形成した面においてコイルC1,C2とケース20との間に位置している。また、絶縁基板30の両面のコイルC1,C2とコア40との間に絶縁突条35,36,37,38が位置している。次に、このように構成した誘導装置10の作用を説明する。誘導装置10を組み立てる際には、ケース20と、厚銅基板50と、E型コア41と、I型コア42と、ブラケット90とを用意する。そして、ケース20の内部底面にE型コア41を配置する。続いて、ケース20の内部における基板固定部71,72,73,74の上に厚銅基板50を載置し、ねじ80,81,82,83により厚銅基板50を基板固定部71,72,73,74に固定する。このとき、厚銅基板50の貫通孔31にE型コア41の中央磁脚41bが、厚銅基板50の切欠部32に両側磁脚41cが、厚銅基板50の切欠部33に両側磁脚41dが、それぞれ通る。さらに、E型コア41の上にI型コア42を配置する。そして、ケース20の上面開口部にブラケット90をねじ85により取り付ける。このブラケット90によるばね力F1によりI型コア42が下方に付勢され、I型コア42がE型コア41の上に載置された状態で保持される。このようにして誘導装置10を組み立てた後、誘導装置10の一次コイルC1、二次コイルC2に電流を流す。通電に伴い一次コイルC1第1の銅板61、二次コイルC2第2の銅板62が発熱する。この熱は大気に逃がされる。また、コア40の熱については、E型コア41からケース20に逃がされる。次に、図4を用いて沿面距離の確保について説明する。まず、絶縁基板30の下面の一次コイルC1と、E型コア41の中央磁脚41bとの間の沿面距離を計算する。絶縁基板30の下面において一次コイルC1から絶縁突条36までの水平方向の距離はL1であり、絶縁突条36の水平方向の厚みはL2であり、絶縁突条36から絶縁基板30の端面貫通孔31までの水平方向の距離はL3である。また、絶縁基板30の端面からE型コア41の中央磁脚41bまでの水平方向の距離はL4であり、絶縁突条36の高さはL5である。従って、一次コイルC1からE型コア41の中央磁脚41bまでの沿面距離は、L1L5L2L5L3L4となる。つまり、絶縁突条36が無い場合には、沿面距離をL1L5L2L5L3L4とする必要があったが、本実施形態では絶縁突条36の高さ=L5の2倍分=2L5だけ、水平方向に接近させても同様な沿面距離を稼ぐことができる。次に、絶縁基板30の下面の一次コイルC1と、絶縁基板30の貫通孔31を介した絶縁基板30の上面の二次コイルC2との間の沿面距離を計算する。絶縁基板30の上面において二次コイルC2から絶縁突条38までの水平方向の距離はL11であり、絶縁突条38の水平方向の厚みはL12であり、絶縁突条38から絶縁基板30の端面貫通孔31までの水平方向の距離はL13であり、絶縁突条38の高さはL15であり、絶縁基板30の厚さはL16である。従って、一次コイルC1から二次コイルC2までの沿面距離は、L1L5L2L5L3L16L13L15L12L15L11となる。つまり、絶縁突条36,38が無い場合には、沿面距離をL1L5L2L5L3L16L13L15L12L15L11とする必要があったが、本実施形態では2つの絶縁突条36,38の高さL5、L15の2倍分=2L52L15だけ、水平方向に接近させても同様な沿面距離を稼ぐことができる。次に、絶縁基板30の下面の一次コイルC1と、ケース20との間の沿面距離を計算する。絶縁基板30の下面において一次コイルC1から絶縁突条35までの水平方向の距離はL21であり、絶縁突条35の水平方向の厚みはL22であり、絶縁突条35から絶縁基板30の外周端面までの水平方向の距離はL23であり、絶縁基板30の外周端面からケース20までの水平方向の距離はL24であり、絶縁突条35の高さはL25である。従って、一次コイルC1からケース20までの沿面距離は、L21L25L22L25L23L24となる。つまり、絶縁突条35が無い場合には、沿面距離をL21L25L22L25L23L24とする必要があったが、本実施形態では絶縁突条35の高さ=L25の2倍分=2L25だけ、水平方向に接近させても同様な沿面距離を稼ぐことができる。次に、絶縁基板30の下面の一次コイルC1と、絶縁基板30の外周面を介した絶縁基板30の上面の二次コイルC2との間の沿面距離を計算する。絶縁基板30の上面において二次コイルC2から絶縁突条37までの水平方向の距離はL31であり、絶縁突条37の水平方向の厚みはL32であり、絶縁突条37から絶縁基板30の外周端面までの水平方向の距離はL33であり、絶縁突条37の高さはL35である。従って、一次コイルC1から二次コイルC2までの沿面距離は、L21L25L22L25L23L16L33L35L32L35L31となる。つまり、絶縁突条35,37が無い場合には、沿面距離をL21L25L22L25L23L16L33L35L32L35L31とする必要があった。これに対し本実施形態では2つの絶縁突条35,37の高さL25、L35の2倍分=2L252L35だけ、水平方向に接近させても同様な沿面距離を稼ぐことができる。なお、絶縁基板30の上面の二次コイルC2とE型コア41の中央磁脚41bとの間には絶縁突条38が設けられているので、その沿面距離についても同様である。また、二次コイルC2とケース20との間には絶縁突条37が設けられているので、その沿面距離についても同様である。さらに、コイルC1,C2とE型コア41の両側磁脚41c,41dとの間には絶縁突条35,37が設けられているので、その沿面距離についても同様である。ケース20に対しコア40とコイルC1,C2が独立して固定されているので、コア40とコイルC1,C2との距離を正確に一定にすることが難しいが、本実施形態では絶縁突条35,36,37,38を設けたことにより、沿面距離を確保することができる。具体的には、ケース20の内部において絶縁基板30がねじ止めされるので、絶縁基板30を水平方向に正確に位置決めした状態でケース20に組み付けることが困難であるが、絶縁突条35,36,37,38により沿面距離を確保することができる。換言すると、大型化を招くことなく絶縁突条35,36,37,38により沿面距離を確保することができる。上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。1誘導素子としてのトランスTの構成として、コイルC1,C2とコア40とを備え、絶縁基板30におけるコイルC1,C2を形成した面においてコイルC1,C2とコア40との間に絶縁突条35,36,37,38を設けた。よって、絶縁突条35,36,37,38により沿面距離を稼いで絶縁基板30の投影面積を大型化することなく、即ち、絶縁基板30の大面積化を招くことなくコイルC1,C2とコア40との間の沿面距離を確保することができる絶縁基板30の大面積化を招くことなくコイルC1,C2についての沿面距離を確保することができる。つまり、沿面距離を確保するための基板構造とすべく、厚い銅板61,62のパターンの間の距離平面方向を増やさず、沿面距離を確保する。これにより、厚銅基板50の小型化、トランス等の部品の小型化を図ることができる。2絶縁基板30の両面のコイルC1,C2とコア40との間に絶縁突条35,36,37,38を設けたので、絶縁基板30の両面のコイルC1,C2とコア40との間の沿面距離を確保することができる。また、パワーが大きいスイッチング電源分野では厚銅基板が開発されており、大電流を流すために銅のパターンを基板に固定し、安価な基板を実現できる。そして、厚銅基板により、回路部品の接続やトランスのコイル等を形成することができる。このとき、厚銅基板の銅のパターン間に絶縁のための沿面距離確保が必要であり、一般的手法としてパターン間に距離を設けることにより沿面距離を確保する。しかし、距離を設けることにより厚銅基板が大型になってしまい、小型化が困難となる。これに対し本実施形態では厚銅基板を用いてトランスを構成した場合において、厚銅基板における銅板によるコイルについて沿面距離の確保を、厚銅基板が大型化することなく行うことができ、小型化が可能となる。3誘導装置10の構成として、絶縁基板30におけるコイルC1,C2を形成した面においてコイルC1,C2とケース20との間に絶縁突条35,37を設けた。よって、絶縁基板30におけるコイルC1,C2とケース20との間に設けた絶縁突条35,37により沿面距離を稼いで、絶縁基板30の大面積化を招くことなくコイルC1,C2とケース20との間の沿面距離を確保することができる絶縁基板30の大面積化を招くことなくコイルC1,C2についての沿面距離を確保することができる。実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。図5aに示したように絶縁突条35,36,37,38は断面四角形であったが、これに代わり、図5bに示すように、絶縁突条100は、断面形状が円形をなすものでもよい。また、図5cに示すように、絶縁突条101は、断面形状が三角形をなすものでもよい。さらに、絶縁突条は、断面形状が台形や星型等でもよく、形状は問わない。また、図5dに示すように、絶縁突条102は、二重構造をなすものでもよい。図5dの場合、第1の絶縁突条102aと第2の絶縁突条102bとは一体化されている。さらに、それ以上の多重構造三重以上の多重構造とすることもできる。図5eに示すように、絶縁突条110は、絶縁基板30に形成した貫通孔111に絶縁物の嵌合部材112を嵌合することにより構成してもよい。あるいは、絶縁突条の構成として、絶縁基板30に形成した貫通孔に絶縁物を入れ、樹脂等で固定するようにしてもよい。絶縁基板30に絶縁突条35,36,37,38を設けたが、これに代わり、図5fに示すように、絶縁基板30に溝120を設けてもよい。上記実施形態では図6cに示すように基板絶縁基板30の両面にコイルC1,C2を配置したが、図6a,bに示すように一方の面にのみコイルCを配置してもよいコイルCは絶縁基板30の一方の面に形成されていてもよい。そして、図6a,bに示すように、絶縁基板30におけるコイルCを形成した面においてコイルCとコア40との間に絶縁突条36,38または溝を設ける。あるいは、図6a,bに示すように、絶縁基板30におけるコイルCを形成した面においてコイルCとケース20との間に絶縁突条35,37または溝を設ける。つまり、図6a,bに示すように絶縁基板30の一方の面にコイルCが形成された誘導素子において、絶縁基板30におけるコイルCを形成した面においてコイルCとコア40との間に絶縁突条36,38または溝を設ける。また、図6c,d,eに示すように絶縁基板30の両面にコイルC1,C2が形成された誘導素子において、絶縁基板30における少なくとも一方の面においてコイルC1,C2とコア40との間に絶縁突条36,38または溝を設ける。即ち、図6cに示すように絶縁基板30の両面にコイルC1,C2が形成された誘導素子において、絶縁基板30の両面においてコイルC1,C2とコア40との間に絶縁突条36,38または溝を設ける。あるいは、図6dに示すように絶縁基板30の両面にコイルC1,C2が形成された誘導素子において、絶縁基板30における一方の面においてコイルC2とコア40との間に絶縁突条38または溝を設ける。あるいは、図6eに示すように絶縁基板30の両面にコイルC1,C2が形成された誘導素子において、絶縁基板30における一方の面においてコイルC1とコア40との間に絶縁突条36または溝を設ける。このようにして、絶縁突条36,38または溝により沿面距離を稼いで、絶縁基板30の大面積化を招くことなくコイルC,C1,C2とコア40との間の沿面距離を確保することができる。また、図6a,bに示すように絶縁基板30の一方の面にコイルCが形成された誘導装置において、絶縁基板30におけるコイルCを形成した面においてコイルCとケース20との間に絶縁突条35,37または溝を設ける。また、図6c,d,eに示すように絶縁基板30の両面にコイルC1,C2が形成された誘導装置において、絶縁基板30における少なくとも一方の面においてコイルC1,C2とケース20との間に絶縁突条35,37または溝を設ける。即ち、図6cに示すように絶縁基板30の両面にコイルC1,C2が形成された誘導装置において、絶縁基板30の両面においてコイルC1,C2とケース20との間に絶縁突条35,37または溝を設ける。あるいは、図6dに示すように絶縁基板30の両面にコイルC1,C2が形成された誘導装置において、絶縁基板30における一方の面においてコイルC2とケース20との間に絶縁突条37または溝を設ける。あるいは、図6eに示すように絶縁基板30の両面にコイルC1,C2が形成された誘導装置において、絶縁基板30における一方の面においてコイルC1とケース20との間に絶縁突条35または溝を設ける。このようにして、絶縁突条35,37または溝により沿面距離を稼いで、絶縁基板30の大面積化を招くことなくコイルC,C1,C2とケース20との間の沿面距離を確保することができる。上記実施形態では絶縁基板の表面に銅板を接着した厚銅基板50を用いたが、これに限るものではなく、銅の板に代わりアルミの板を絶縁基板の表面に接着したものを用いてもよい。また、厚銅基板に代わりプリント基板を用いてもよい。誘導機器としてトランスに適用したが、リアクトルに適用してもよい。具体的には、例えば、絶縁基板の一方の面に第1のコイルを、また、絶縁基板の他方の面に第2のコイルを配置し、さらに、第1のコイルと第2のコイルを電気的に接続してリアクトルを構成する。絶縁突条35,36,37,38は、ガラスエポキシ樹脂以外にも、例えば、樹脂やゴム等であってもよい。"