"複数個分の個基板になる個基板領域を含み、前記個基板領域にそれぞれ実装部品が実装され、少なくとも一方の主面に、前記個基板領域の境界線に沿ってブレーク用溝が形成された集合基板を準備する第1の工程と、隣り合う前記個基板領域にそれぞれ実装されて隣り合う前記実装部品の間から、未硬化のアンダーフィル樹脂を注入して、前記アンダーフィル樹脂を当該実装部品と前記集合基板との間の隙間に入り込ませた後、前記アンダーフィル樹脂を硬化させる第2の工程と、前記個基板領域の前記境界線上に残った前記アンダーフィル樹脂を、当該境界線に沿ってレーザー光線を照射して切断する第3の工程と、前記集合基板を前記ブレーク用溝に沿って折り曲げて切断し、前記個基板に分割する第4の工程と、を備えたことを特徴とする、電子部品の製造方法。前記第2の工程の後、かつ前記第3の工程の前に、隣り合う前記実装部品の前記集合基板への実装面とは反対側の上面に共通の保護膜を配置し、前記第3の工程において、レーザー光線を照射して前記保護膜と前記アンダーフィル樹脂を同時に切断することを特徴とする、請求項1に記載の電子部品の製造方法。前記集合基板の前記一方の主面に、前記実装部品が実装されていることを特徴とする、請求項1又は2記載の電子部品の製造方法。前記ブレーク用溝が、前記集合基板の前記一方の主面と他方の主面の両方に形成されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の電子部品の製造方法。前記第3の工程において、前記レーザー光線によって、前記アンダーフィル樹脂のみを切断することを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。前記第1の工程において、格子状に配置された2×2の前記個基板領域にそれぞれ実装された前記実装部品が、隣り合う当該個基板領域の二つの前記境界線に関して対称に配置された前記集合基板を準備し、前記第2の工程において、当該個基板領域の前記境界線の一方に沿って当該個基板領域に同時にアンダーフィル樹脂を注入することを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。集合基板がセラミック基板の場合、ダイシングにより集合基板を分割すると、基板が欠けやすい。集合基板にブレーク用溝を形成しておき、集合基板をブレーク用溝に沿って折り曲げて切断ブレークすると、基板が欠けにくい。また、効率良く個基板に分割できる。しかしながら、ブレーク用溝を跨ぐようにアンダーフィル樹脂を塗布すると、集合基板から安定して個基板を分割することは容易でない。例えば、アンダーフィル樹脂の接着力が強いと、個基板に分割するときに基板が欠けやすい。アンダーフィル樹脂の接着力が弱いと、個基板に分割するときにアンダーフィル樹脂が基板から剥離したりしやすい。本発明は、かかる実情に鑑み、ブレーク用溝を形成した集合基板にアンダーフィル樹脂を注入しても、安定して個基板に分割することが容易である電子部品の製造方法を提供しようとするものである。本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造方法を提供する。電子部品の製造方法は、i複数個分の個基板になる個基板領域を含み、前記個基板領域にそれぞれ実装部品が実装され、少なくとも一方の主面に、前記個基板領域の境界線に沿ってブレーク用溝が形成された集合基板を準備する第1の工程と、ii隣り合う前記個基板領域にそれぞれ実装されて隣り合う前記実装部品の間から、アンダーフィル樹脂を注入して、前記アンダーフィル樹脂を当該実装部品と前記集合基板との間の隙間に入り込ませた後、前記アンダーフィル樹脂を硬化させる第2の工程と、iii隣り合う前記個基板領域の前記境界線上に残った前記アンダーフィル樹脂を、当該境界線に沿ってレーザー光線を照射して切断する第3の工程と、vi前記集合基板を前記ブレーク用溝に沿って折り曲げて切断し、前記個基板に分割する第4の工程とを備える。上記方法によれば、個基板領域の境界線を跨ぐアンダーフィル樹脂は、集合基板を個基板に分割する前に、個基板領域の境界線に沿って切断されるので、集合基板を個基板に良好に分割することができる。好ましくは、前記第2の工程の後、かつ前記第3の工程の前に、隣り合う前記実装部品の前記集合基板への実装面とは反対側の上面に共通の保護膜を配置する。前記第3の工程において、レーザー光線を照射して前記保護膜と前記アンダーフィル樹脂を同時に切断する。この場合、アンダーフィル樹脂をレーザー光線で切断するときに、実装部品の上面に残渣等の汚れが付着することを防ぐことができる。なお、保護膜は、第4の工程の前に実装部品の上面から除去しても、第4の工程の後に除去してもよい。好ましい一態様において、前記集合基板の前記一方の主面に、前記実装部品が実装されている。この場合、集合基板は、同じ主面に、実装部品が実装され、ブレーク用溝が形成されており、アンダーフィル樹脂と集合基板の接着面に作用するせん断力は、集合基板の実装部品が実装される主面とは反対側の主面のみにブレーク用溝が形成される場合に比べて小さくなる。好ましい他の一態様において、前記ブレーク用溝が、前記集合基板の前記一方の主面と他方の主面の両方に形成されている。この場合、集合基板をより高い寸法精度で個基板に分割することができる。好ましくは、前記第3の工程において、前記レーザー光線によって、前記アンダーフィル樹脂のみを切断する。この場合、レーザー光線で集合基板を切断せず、レーザー光線でアンダーフィル樹脂のみを切断するため、レーザー光線のパワーを最小限にすることができる。好ましくは、前記第1の工程において、格子状に配置された2×2の前記個基板領域にそれぞれ実装された前記実装部品が、隣り合う当該個基板領域の二つの前記境界線に関して対称に配置された前記集合基板を準備する。前記第2の工程において、当該個基板領域の前記境界線の一方に沿って当該個基板領域に同時にアンダーフィル樹脂を注入する。この場合、2×2の個基板領域の実装部品に同時にアンダーフィルを注入できるので、効率が良い。本発明によれば、ブレーク用溝を形成した集合基板にアンダーフィル樹脂を注入しても、安定して個基板に分割することが容易である。以下、本発明の実施の形態について、図1~図7を参照しながら説明する。<実施例1>実施例1の電子部品の製造方法について、図1~図5を参照しながら説明する。図1~図5は、集合基板10の要部平面図である。図1に示すように、集合基板10は、複数個分の個基板になる個基板領域14a~14dを含む。集合基板10の各個基板領域14a~14dには、それぞれ、実装部品であるICチップ16を実装する。例えば、セラミック多層基板にWLCSPなどのICを実装した後、基板洗浄を行ってフラックス残渣を除去した後、ベーキングを行なって水分を除去する。集合基板10はセラミック多層基板に限られず、樹脂からなる基板でもよい。集合基板10には、ICチップ16が実装される主面に、各個基板領域14a~14dの境界線12に沿って、図2に示すようにブレーク用溝13を形成しておく。図2において不図示の境界線12は、ブレーク用溝13の中央に位置する。図2以外では、ブレーク用溝の図示を省略している。なお、ブレーク用溝はICチップ16が実装される主面の反対側に形成されてもよいし、集合基板10の両主面に形成されてもよい。ICチップ16は、アンダーフィル樹脂20の塗布エリアの狭小化、個基板の小型化、塗布時間の短縮のため、互いに隣接する2×2の個基板領域14a~14dの境界線12x,12yに関して互いに対称に配置する。すなわち、ICチップ16は、図において、互いに隣接する2×2の個基板領域14a~14dの一方の境界線12xに関して上下対称、かつ、他方の境界線12yに関して左右対称に配置する。ICチップ16は、一方の境界線12xとの間の隙間が相対的に小さくなるように配置し、他方の境界線12yとの間には相対的に大きい隙間を設けて配置し、他方の境界線12yの両側のICチップ16の間に、アンダーフィル樹脂20を注入するためのディスペンサー等の先端を挿入できるようにする。なお、ICチップの配置は上記方向に限られるものではなく、全てが同じ向きに配置されてもよい。図1に示すように、ICチップ16が実装され、不図示のブレーク用溝が形成された集合基板10に、図において左右に隣り合うICチップ16の間、すなわち他方の境界線12yに沿って、エポキシ樹脂等の液状の未硬化のアンダーフィル樹脂20を注入する。このとき、個基板領域14a~14dの中心境界線12x,12yの交点の1か所のみにアンダーフィル樹脂を注入すると工程は簡単になるが、各個基板領域14a~14dの塗布量のばらつきが大きくなりやすい。例えば、境界線12yに沿って2か所、すなわち境界線12yの両側に分けて注入すると、塗布量のばらつきを小さくすることができる。注入されたアンダーフィル樹脂20は、図3に示すように、集合基板10とICチップ16との間の隙間に入り込む。すなわち、2×2の個基板領域14a~14dにそれぞれ実装されたICチップ16に同時にアンダーフィル樹脂20を注入できる。アンダーフィル樹脂20は、境界線12x,12yを跨ぐように塗布され、境界線12x,12y上に残る。ICチップ16が実装されている集合基板10の主面にブレーク用溝が形成されている場合には、ブレーク用溝内にアンダーフィル樹脂20が溜まる。アンダーフィル樹脂20の注入を適切に行なうことにより、図3のように、個基板領域14a~14dの中心付近のみにおいて、境界線12x,12y上にアンダーフィル樹脂が残るようにすることができる。例えば、約4mm×4mmのICチップ16を実装する場合、2×2の個基板領域14a~14dに対して、4.0mgずつを2か所に注入する。隣接するICチップ16間の間隔が小さいほど、その間にアンダーフィル樹脂が溜まりやすく、アンダーフィル樹脂の厚みが大きくなる。すなわち、アンダーフィル樹脂20は、隣り合うICチップの間隔が相対的に狭い境界線12x付近では境界線12xの方向に相対的に長く、かつ相対的に厚く、隣り合うICチップの間隔が相対的に広い境界線12y付近では境界線12yの方向に相対的に短く、かつ相対的に薄い。次いで、アンダーフィル樹脂20を硬化させる。例えば、アンダーフィル樹脂20を注入した集合基板10をオーブンに投入し、アンダーフィル樹脂20を熱硬化させる。アンダーフィル樹脂20を硬化させた後、図4において破線の矢印30x,30yで示すように、境界線12x,12yに沿ってレーザー光線を照射する。これによって、図5に示すように、境界線12x,12y上のアンダーフィル樹脂20を除去し、アンダーフィル樹脂20に、境界線12x,12yに沿って切断溝20x,20yを形成する。切断溝20x,20yは、集合基板10に達するように形成し、アンダーフィル樹脂20を完全に切断することが好ましい。しかしながら、集合基板10は、レーザー光線で切断しないようにすることが好ましい。すなわち、レーザー光線によってアンダーフィル樹脂20のみを切断することが好ましい。レーザー光線で集合基板10を切断せず、アンダーフィル樹脂20のみを切断すると、レーザー光線のパワーを最小限にすることができるからである。次いで、集合基板10を境界線12,12x,12yに沿って折り曲げ、個基板に分割する。このとき、境界線12x,12y上にアンダーフィル樹脂20がないため、基板の欠けやアンダーフィル樹脂の剥離が生じることなく、良好に個基板に分割することができる。以上のように、複数個のICチップ16ごとにアンダーフィル樹脂20を一括塗布して硬化させた後に、互いに隣り合う個基板領域14a~14dの境界線12x,12y上のアンダーフィル樹脂20を、レーザー光線の照射により切断することにより、基板を傷つけることなく、安定して個基板に分割することが容易である。なお、集合基板10の同じ主面に、ICチップ16が実装され、ブレーク用溝が形成されている場合、アンダーフィル樹脂20と集合基板10の接着面に作用するせん断力は、集合基板10のICチップ16が実装される主面とは反対側の主面のみにブレーク用溝が形成される場合に比べて小さくなる。ブレーク用溝が、集合基板10の両方の主面に形成されていると、集合基板10の一方の主面のみにブレーク溝が形成されている場合よりも、高い寸法精度で個基板に分割することができる。<実施例2>実施例2の電子部品の製造方法について、図6及び図7を参照しながら説明する。図6及び図7は、集合基板10の要部平面図である。実施例2は、実施例1と略同じ方法であり、以下では、実施例1と同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例1との相違点を中心に説明する。実施例1では、アンダーフィル樹脂20にレーザー光線を照射してアンダーフィル樹脂20を切断するときに、アンダーフィル樹脂20から溶融蒸発した樹脂の一部28が図5に示すようにICチップ16の上面に付着し、外観不良ICチップ16の上面の汚れや印字隠れの原因となる場合がある。そこで、レーザーカットの前に、図6に示すように、ICチップ16の上面に保護膜32を配置する。例えば、粘着性を有するPET樹脂のフィルム等をICチップ16の上面に貼り付ける。そして、ICチップ16の上面を覆った状態で、破線の矢印32x,32yで示すように、境界線12x,12yに沿ってレーザー光線を照射し、保護膜32とアンダーフィル樹脂20を同時に切断する。次いで、図7に示すように保護膜32を剥がす。その後、必要に応じて、水洗浄して、レーザーカットによる汚れ残渣を除去した後、ベーキングを行って水分を除去する。次いで、集合基板10を境界線12,12x,12yに沿って折り曲げて、個基板に分割する。以上のように、保護膜32でICチップ16の上面を覆った状態で、アンダーフィル樹脂20をレーザーカットすると、ICチップ16の上面には、レーザーカット時にアンダーフィル樹脂20から溶融蒸発した樹脂が付着しないようにすることができ、外観不良の発生を防止できる。なお、保護膜32は、集合基板10を個基板に分割した後に、ICチップ16の上面から除去しても構わない。また、保護膜32は、集合基板10に実装された全てのICチップ16の上面全体を覆う大きさであればよく、集合基板10よりも小さくても構わない。例えば、集合基板のうち、格子状に配置された個基板領域の周囲を取り囲む余白領域の一部又は全部については、保護膜で覆われていなくても構わない。<まとめ>以上のように、個基板領域の境界線上のアンダーフィル樹脂をレーザーカットした後にブレークすることにより、ブレーク用溝を形成した集合基板にアンダーフィル樹脂を注入しても、安定して個基板に分割することが容易である。なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。"