"基板のレーザスクライブのテーパを減らす方法であって、前記方法は、前記レーザビームの第1の切断方向に垂直な第1の方向に前記基板の表面に対して前記レーザビームを照射し、かつ前記基板の前記表面から垂直に延在する線に対してビームチルト角で前記レーザビームを傾けることと、前記レーザビームの前記第1の切断方向に垂直な第2の方向に前記基板の表面に対して前記レーザビームを照射し、かつ前記基板の前記表面から垂直に延在する前記線に対して前記ビームチルト角で前記レーザビームを傾けることと、前記基板の前記表面に単一のスクライブラインを形成することとを含み、前記基板の前記表面に前記単一のスクライブラインを形成することは、前記第1の方向に前記レーザビームを照射しつつ、前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを印加し、かつ前記第1の切断方向に切断することと、前記第2の方向に前記レーザビームを照射しつつ、前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを印加し、かつ前記第1の切断方向と前記第1の切断方向とは逆の第2の切断方向とのいずれかの方向に切断することとによって行われる方法。前記第1の方向に前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを照射することおよび前記第2の方向に前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを照射することは、前記第1の方向の前記ビームチルト角と前記第2の方向の前記ビームチルト角との間で、前記レーザビームをディザリングすることを含み、前記基板の前記表面に前記単一のスクライブラインを形成することは、前記第1の切断方向のみで切断することを含む請求項1に記載の方法。前記第2の方向に前記レーザビームを照射しつつ、前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを印加し、かつ前記第1の切断方向と前記第1の切断方向とは逆の第2の切断方向とのいずれかの方向に切断することは、前記第2の方向に前記レーザビームを照射しつつ、前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを印加し、かつ前記第1の切断方向に切断することを含む請求項1に記載の方法。前記ビームチルト角は、前記単一のスクライブラインに対し略垂直な側壁を形成するには十分な角度である請求項1に記載の方法。さらに前記ビームチルト角を決定することを含む請求項1に記載の方法。前記ビームチルト角を決定することは、試験基板の表面から垂直に延在する線に沿って照射される前記レーザビームを用いて、前記試験基板の前記表面に試験用スクライブラインを穿設することと、前記試験用スクライブラインの側壁のテーパ角を測定することと、前記テーパ角を、前記基板を加工する際の前記ビームチルト角として用いることとを含む請求項5に記載の方法。前記第1の切断方向と前記第2の切断方向とのうちの少なくとも一つの方向に前記レーザビームを照射しながら、前記試験基板の前記表面に切り溝の線を切断し、前記試験基板の前記表面から垂直に延在する前記線に対して、前記テーパ角で前記レーザビームを傾斜させることと、前記基板を加工する際に、前記テーパ角を前記ビームチルト角として用いる前に、前記テーパ角を調整することとをさらに含む請求項6に記載の方法。前記ビームチルト角を決定することは、前記レーザビームのテーパ角を決定することと、前記テーパ角に基づいて前記ビームチルト角を決定することとを含む請求項5に記載の方法。前記第1の方向に前記レーザビームを照射しつつ、前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを印加し、かつ前記第1の切断方向に切断することは、前記単一のスクライブラインの始点から前記単一のスクライブラインの終点に至るまで、前記第1の方向に切断しつつ、前記基板の前記表面から垂直に延在する前記線に対して前記ビームチルト角で前記レーザビームを維持することを含み、前記方法は、前記単一のスクライブラインの前記終点に至った後に、前記第2の方向に前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを照射するために前記レーザビームの位置を切替えることを更に含み、前記第2の方向に前記レーザビームを照射しつつ、前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを印加し、かつ前記第1の切断方向と前記第2の切断方向とのうちのいずれかの方向に切断することは、前記単一のスクライブラインの前記終点から、前記単一のスクライブラインの前記始点に至るまでの前記第2の方向に切断しつつ、前記基板の前記表面から垂直に延在する前記線に対して前記ビームチルト角で前記レーザビームを維持することを含む請求項1に記載の方法。基板のレーザスクライブのテーパを減らすための装置は、レーザと、前記基板を支持するための固定具と、前記レーザからのレーザビームを前記基板の表面から垂直に延在する線に対してビームチルト角で傾けつつ、前記レーザビームの第1の切断方向に垂直な第1の方向に、前記レーザビームを前記基板の前記表面に対して照射し、かつ、前記基板の前記表面から垂直に延在する前記線に対して前記ビームチルト角で前記レーザビームを傾けつつ、前記レーザビームの前記第1の切断方向に垂直な第2の方向に前記レーザビームを前記基板の前記表面に対して照射するように構成されたビームステアリング光学部品と、前記第1の方向に前記レーザビームを照射しつつ、前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを印加し、前記第1の切断方向に切断することと、前記第2の方向に前記レーザビームを照射しつつ、前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを印加し、前記第1の切断方向と前記第1の切断方向とは反対の第2の切断方向とのうちの一方向に切断することとにより、前記基板の前記表面に単一のスクライブラインを形成するように構成されたコントローラとを備える装置。前記固定具に機械的に連結されるリニアモータをさらに備え、前記コントローラは、前記第1の切断方向および前記第2の切断方向によって定義される軸に沿って移動するように前記リニアモータを制御することにより、前記単一のスクライブラインを形成するように構成される請求項10に記載の装置。前記ビームステアリング光学部品は、少なくとも1つのガルバノメータを備える請求項10または請求項11に記載の装置。前記ビームステアリング光学部品は、ビームステアリングコンポーネントを支持するハウジングと、チルトミラーを支持するアセンブリと、前記ハウジングおよび前記アセンブリとの間で前記ハウジングに搭載される走査レンズとを備え、前記ビームステアリングコンポーネントは、前記レーザビームを前記走査レンズから前記基板に導くために、前記レーザから前記走査レンズおよび角度のついた前記チルトミラーに前記レーザビームを導くように構成される請求項10または請求項11に記載の装置。レーザ加工またはスクライビングによって生じる切り溝のテーパを減らすことを課題とする。上述したように、典型的なレーザ加工では、テーパ形状の切り溝ができる結果となる。すなわち、切り溝の底面の幅は、切断経路のいかなる点においても切り溝の上面の幅より小さい。本明細書において、基板のレーザスクライブのテーパを減らす1つの方法は、前記レーザビームの第1の切断方向に垂直な第1の方向に前記基板の表面に対して前記レーザビームを照射し、かつ前記基板の前記表面から垂直に延在する線に対してビームチルト角で前記レーザビームを傾けることと、前記レーザビームの前記第1の切断方向に垂直な第2の方向に前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを照射し、かつ前記基板の前記表面から垂直に延在する前記線に対して前記ビームチルト角で前記レーザビームを傾けることと、前記基板の前記表面に単一のスクライブラインを形成することとを含み、前記基板の前記表面に前記単一のスクライブラインを形成することは、前記第1の方向に前記レーザビームを照射しつつ、前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを印加し、かつ前記第1の切断方向に切断することと、前記第2の方向に前記レーザビームを照射しつつ、前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを印加し、かつ前記第1の切断方向と前記第1の切断方向とは逆の第2の切断方向とのいずれかの方向に切断することとによって行われる方法である。基板のレーザスクライブのテーパを減らすための装置は、レーザと、前記基板を支持するための固定具と、前記レーザからのレーザビームを前記基板の表面から垂直に延在する線に対してビームチルト角で傾けつつ、前記レーザビームの第1の切断方向に垂直な第1の方向に、前記レーザビームを前記基板の前記表面に対して照射し、かつ、前記基板の前記表面から垂直に延在する前記線に対して前記ビームチルト角で前記レーザビームを傾けつつ、前記レーザビームの前記第1の切断方向に垂直な第2の方向に前記レーザビームを前記基板の前記表面に対して照射するように構成されたビームステアリング光学部品と、コントローラとを備える。前記コントローラは、前記第1の方向に前記レーザビームを照射しつつ、前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを印加し、前記第1の切断方向に切断することと、前記第2の方向に前記レーザビームを照射しつつ、前記基板の前記表面に対して前記レーザビームを印加し、前記第1の切断方向と前記第1の切断方向とは反対の第2の切断方向とのうちの一方向に切断することとにより、前記基板の前記表面に単一のスクライブラインを形成するように構成される。本発明によれば、レーザスクライブまたはレーザ切断によるテーパを減らすために、戦略的なレーザの位置決め方法を取り入れている。より直線的な切断を行うことにより、切断後の処理を減らし、切断の予測性を考慮して、基板の実質的な利用価値を最大限にすることができる。本発明の実施形態および他の実施形態の詳細および変形例を、以下に更に詳細に述べる。本願明細書では添付の図面を参照する。複数の図において、同様の構成には同様の参照番号が付される。まず、図1および図2を参照し、レーザスクライビングにより生ずるテーパの課題に対処する独自な方法と装置を説明する。ビーム10、本明細書では、正方形に成形されたビーム10または正方形のビーム10は、基板12を深さHまで貫通する。この結果、切り溝14は、切り溝14の頂部の幅W1が切り溝14の底部の幅W2より広くなるようなテーパ側壁tapersidewall16を有する。本発明の実施形態では、基板12の材料を特定しないが、一般に非金属および/または脆性のあるもので、複数の層で構成することができる。本願明細書において、基板12を加工物workpiece12とも呼ぶ。基板12はいかなるサイズでもよいが、比較的厚い基板12の場合は約500μm~800のμmであり、比較的薄い基板12の場合は100μm未満である。正方形ビーム等に成形されたビームを生成する周知の技術がある。例えば、2009年10月1日に公開された米国特許公開番号2009/0245302は、本発明の譲受人に譲渡されるが、レーザパルスを動的に生成する方法およびシステムについて説明している。2002年8月13日に発行された米国特許番号6,433,301も本発明の譲受人に譲渡されているが、レーザパルス成形の別の方法およびシステムについて説明している。なお、図示される正方形のビームの典型的なプロファイルでは、ビーム10の外縁18はテーパ形状をしている。したがって、図2に示すように、各外縁18が基板12に対してより垂直となるようにビーム10の再位置決めを行うことで、より直線状の側壁16を実現できる。このことは、本願明細書においてビームチルトbeamtiltと呼ぶ。図2から分かるように、ビームチルトを取り入れつつ、ビーム12を同じビームサイズで維持することにより、切り溝14の頂部の所望の幅W1よりも切り溝14全体の幅が大きくなる。特定の切り溝の幅を実現するためには、以下にさらに詳しく説明するように、より直線状の側壁16を実現するために用いられるチルト量に従ってビームサイズを小さくする必要がある。側壁16のテーパを減らすという技術を用いることにより、ビームサイズが小さくなるにつれて流束量fluenceが増加するので、加工速度が速くなるという付加的な利点が得られる。本発明では、正方形のビーム10を例示しているが、他の形状を有するビーム10によって生じるテーパの課題についても、本願明細書の教示を用いて対処することができる。チルトを用いてより直線状の側壁16を実現するために、ビーム10を位置決めする方法の1つとして、図3に示すようなディザリング技術ditheringtechniqueを適用する。ディザリングは、軸上方向onaxisdirectionに移動させつつ、交差軸方向crossaxisdirectionに、ビーム10を急速に移動させることを含む。図3において、矢印は軸上方向を示し、切断方向とも呼ばれる。図3は、ビーム10のとりうる1つの経路20についても図示している。なお、経路20の通過路pass間の間隔が誇張され、通常、ビーム10の移動により、あるいは基板12の移動により、ビーム10が切断方向に移動するにつれて、経路は通過路間であまり違いがないことに注意されたい。経路20の外縁は、基板12におけるレーザビーム10により生じるスクライブラインscribeline22を画定する。スクライブライン22は、この場合y軸に沿って延在する。図4は、図3を参照して説明する方法を実行するために用いることができるレーザ加工システム40を示す。レーザ加工システム40はレーザ42を有し、レーザ42は、固体状態solidstateでも、ファイバレーザfiberlaserまたは他のレーザでもよく、用途によって異なる。レーザ42はレーザパルス光学部品laserpulseoptics44によって加工されるパルスを発する。レーザパルス光学部品44は、レンズ等の簡単な光学コンポーネントでもよいし、あるいは所望のレーザパラメータに応じて、時間的かつ空間的なtemporalandspatialビームを成形する光学部品を含むさらに複雑なものでもよい。本実施例では、成形されたビームが望ましいので、開口aperturesおよび/または回折光学素子diffractiveopticsが含まれる。レーザパルスは、次に、レーザステアリング光学部品lasersteeringoptics46により、任意の視野光学部品fieldoptics48を介して基板12に向けられる。基板12は、運動台motionstage52に取り付けられる固定具chuck50に支持される。本実施例では、運動台52は、x軸リニアモータ54およびy軸リニアモータ56によって制御される。コントローラ58は、リニアモータ54、56を介して、レーザ42、レーザパルス光学部品44、ステアリング光学部品46および運動台52を制御し、パルスレーザビーム10を加工物または基板12に向ける。コントローラ58は、いかなるコントローラでもよい。例えば、中央演算処理装置CPU、ランダムアクセスメモリRAM、読取り専用メモリROM、および入力信号を受信しコマンド信号をこれらのコンポーネントに送信する入出力ポートを含むマイクロコントローラとすることができる。コマンド信号は、通常、メモリに保存されるプログラミング命令に基づいて出力され、プログラミング命令の各々の機能はCPUの論理演算により実行される。種々のコンポーネントは、通信経路上に、メインコントローラとしてのコントローラ58に対してデータを送受信するコントローラを含むことができる。さらに、コントローラ58を、パーソナルコンピュータ等のコンピュータに組み込むことができる。コントローラ58は、外部記憶装置を使用する1つ以上のマイクロプロセッサによって実行することもできる。運動台52には、いかなる数の周知のデザインも用いることができる。本実施例では、y軸リニアモータ56は、y軸に沿って方位が決定された図示しないレールに沿って固定具50を動かしてスクライブライン22を作成する。x軸に沿ってスクライブラインを作成するためには、x軸リニアモータ54は、x軸に沿って方位が決定された図示しないレールに沿って固定具50およびレールを含む運動台を動かすことになる。上述の構成の代わりに、レーザ42、レーザパルス光学部品44、ステアリング光学部品46および/または視野光学部品48を、x軸およびy軸そして、任意にz軸の一方に沿って移動可能なヘッドに搭載することができる。その一方で、単一の運動台52は、例えば、固定具50をレールに沿って動かすリニアモータを用いて、x軸およびy軸の他方に沿って移動するように構成される。別の選択肢として、固定具50を固定された基部に搭載する一方で、ヘッド支持レーザ42、レーザパルス光学部品44、ステアリング光学部品46および視野光学部品48を搭載し、x軸およびy軸そして、任意にz軸の各々に沿って移動可能とすることもできる。回転運動をレーザ加工システム40に含めるよう構成することもできる。ビームステアリング光学部品46は、一般に、ガルバノメータgalvanometer、高速ステアリングミラーsteeringmirror、圧電装置piezoelectricdevice、電気光学変調器electroopticalmodulator、音響光学変調器acoustoopticalmodulator等を含む。ビームステアリング光学部品46等のビーム位置決め機器beampositioningequipmentが比較的高速な位置決めを実行可能な場合、図3を参照して説明したようにディザリングを行うことができる。例えば、ビームステアリング光学部品46の一実施態様には、x軸およびy軸上にそれぞれ1つずつ配置され、一般に検流計galvoと呼ばれる2つのガルバノメータを基にしたスキャナを含めることができる。各検流計は、ガルバノメータ、ミラーおよびシステムを制御するサーボドライバボードservodriverboardの3つの主要なコンポーネントを含む。基本的に、一方向に連続的に回転するのではなく、検流計はそれぞれの軸に沿って配置され、左右に高速でそれぞれのミラーを回転させるので、左右にレーザ経路を作成することができる。検流計は、ミリ秒範囲の比較的大きい掃引sweepおよび応答時間を伴う用途で有用な場合が多い。ほぼμs程度の応答時間を有する100μmに満たない動作等の小さい動作に対して、ディザリングの効果を得るには、一般に、1つ以上の音響光学偏向器acoustoopticaldeflectorを備えることがより好ましい。また、その他の実施形態もとりうる。例えば、ビームステアリング光学部品46は、2008年4月24日に公開され、本出願の譲受人に譲渡される米国特許公開番号2008/0093349に記載されるように、圧電アクチュエータpiezoelectricactuatorによって2本の軸に対して傾斜可能な単一のミラーを含めることができる。このような実施形態では、検流計を使用するよりも時間がかかるが、検流計と音響光学偏向器との間の掃引範囲はより正確となる。ディザリングを用いる実施形態を実行する際に、視野光学部品48として、焦点の小さい非テレセントリックレンズnontelecentriclensを組み込むことが望ましい。本実施形態において、必要とするビームチルトの量が少なくなるにつれて、必要とするディザリングの量がより少なくなるので、制御はより難しくなる。すなわち、いかなるアクチュエータでも、有効解像度によって小さい角度を解像する性能は制限されてしまう。例えば、切り溝幅W1が20μm~80μmの間、特に40μm~45μm以下の間の場合、ディザリングの量は使用するレーザによって2μmの範囲内とすることができる。したがって、ディザリングをレーザ位置決めに用いることは可能でなく、望ましくもない。この場合、図2に示すように、ビーム10を一方に位置決めして一方向に切断し、ビーム12を他方に位置決めして他方向に切断することが可能である。ディザリングを含む実施形態と同様に、ビーム10のサイズを小さくする必要がある。図5および図6は、この技術を実施するために用いることができる装置の一例を示す。図5において、ステアリング光学部品46は、図4を参照して説明したように、ハウジング60内のx軸およびz軸に沿って連結されたミラーの動作のために搭載された2つの検流計を組み込んでいる。ハウジング60の外側に延在するのは、2つの検流計の各々のための検流計ドライバ62である。前述したようにディザリングの代わりに、これらの検流計の直線的なビーム10を、走査レンズ64を介して調節可能なチルトミラーtiltmirror66に照射する。本実施例では、走査レンズ64は、テレセントリック走査レンズtelecentricscanlensとすることが望ましい。本実施形態では、図4の集束レンズ60を除く。ビームチルトが基板12の平面から延在する垂直な線に対して角度αと等しくなるように、チルトミラー66はビーム10を基板12に照射する。装着アセンブリmountingassembly68の一面に搭載され、走査レンズ64の中心から外してoffset図示しているが、チルトミラー66を構成の中心部とすることができる。ビーム10がその切断方向に沿って第1の切断をy軸に沿って実行する際に、図5の左側壁16に沿ったテーパが最小化される。第2の切断には、いくつか選択肢がある。コントローラ58により制御されるモータにより、基板12を180度回転させることができる。ビームチルトは角度αに等しい状態であり、ビーム10が本来の切断方向に沿って、あるいは速度処理とは反対の方向に、第2の切断を実行する場合、図5の右側壁16に沿ったテーパが最小化される。あるいは、回転用の搭載アセンブリ68等の走査レンズ64によって定義される軸に対して回転運動するように、チルトミラー66を搭載することができる。この回転運動は、コントローラ58によって制御されるか、または手動によって実行される。ビーム10は、次に、アセンブリ68が180度回転した後、再びチルトミラー66に向けて照射される。この選択肢をとりうる場合は、チルトミラー66を回転させる性能を追加する必要があるため、移動中の基板12ほどは望ましくない。更に、スクライブライン22を所望の幅W1で形成するために、基板12およびステアリング光学部品46の相対位置およびx軸および/またはy軸に沿った走査レンズ64の調整が必要となってもよい。本実施形態では、小さいチルト角を用いることで効果を有することを説明したが、比較的大きいチルト角を用いることもできる。第2の切断を実行するための別の選択肢は、図6に模式的に示すように、アセンブリ68がU字形状であるという構造を利用することである。この例では、アセンブリ68は、U字形状の対向する脚部のチルトミラー66と同じビームチルト角度αとなるように傾けられた第2のチルトミラー70を支持している。この構成により、スクライブライン22を所望の幅W1で形成するためには、コントローラ58の制御中に、例えば、x軸およびy軸のリニアモータ54、56により、x軸および/またはy軸に沿って基板12およびステアリング光学部品46および走査レンズ64の相対位置の調整が必要となってもよい。スクライブライン22の2つの経路の作成を可能とする別のとりうる構造として、アセンブリ68が省略されることを除いて、図5と類似の構成が考えられる。検流計ドライバ62あるいはハウジング60の他のビームステアリング部品を制御することで、ハウジング60から走査レンズ64の非線形領域例えば、その外縁へ故意にビーム10を照射すると、この結果、走査レンズ64から発生しているような傾きのあるビーム10になる。多くの用途において必要とされるのはビームチルトのわずかな変化なので、走査レンズ64単独の使用は、走査レンズ64がテレセントリックtelecentricの場合、コントローラ58による制御と組合せて所望の角度を実現してもよい。より大きい傾斜角を所望の場合は、非テレセントリックなnontelecentric走査レンズ64を組み込んで、ビームが走査レンズ64の端部を通過するときに付加される非線形特性を利用することができる。他の実施形態と同様に、スクライブライン22を所望の幅W1に形成するために、基板12およびステアリング光学部品46およびx軸および/またはy軸に沿った走査レンズ64の相対位置の調整が必要となってもよい。角度αは、図2を参照して述べたように、切り溝14の側壁16をより直線状にするために、ビーム10の端部が加工物12に対してより垂直となるよう必要とされるビームチルトである。角度αは、レーザ加工システム10の他の部品に対してディザリング範囲を設定する、あるいはチルトミラー66、70の位置を設定する際に用いられる複数の方法で決定することができる。例えば、図1を参照し、1つの例示的な方法として、基板12と同じ特性を有する試験基板において従来のビーム10を用いて試験用スクライブを準備する方法がある。本願明細書において試験基板について言及する場合、基板12の必要とされない部分をも包含している。試験用スクライブを準備してから、試験基板の表面で定義される垂直線に対する側壁16の勾配は、角度αにはよい基準となる角度βを提供する。ビーム10の光学部品に対する位置決めが変化したため、角度βは、その角度が大きくなればなるほど、必ずしも角度αと関連しなくなる。したがって、角度αの決定は、とりうるビームチルトを試験基板においてテストし、かつ、必要に応じて角度βから始めて、結果として生じるテーパに基づいて調整する、という繰り返しの処理とすることができる。角度αの別の決定方法として、画像形成ビーム10または図2に示す角度γを決定するための数学的モデル化ビーム10により、ビーム10のビームプロファイルbeamprofileを分析する方法がある。角度γは、ビーム10の外縁18が、ビーム10によって定義される正方形の形状からテーパ形状となる角度である。角度γは、角度βと比較すると、測定または算出が困難であるが、角度αに対する基準を提供することもできる。また、繰り返しの処理は、上述したのと同様のものが必要となってもよい。しかしながら、前述のように、大きいビームチルトが導入されれば、ビーム10のサイズより詳しくは、例えば、図3に示す幅またはスポットサイズは、それに対応して小さくする必要がある。小さくする程度は、角度α、切り溝14が延在する深さHおよび切り溝14の所望の幅W1により、数学的に決定することができる。上記した実施形態は、本発明の容易な理解のためであり、本発明を限定するものではない。また、本発明は、添付の請求の範囲の範囲内に含まれるさまざまな変更および等価な配置を含めることを意図し、請求の範囲は、法律によって許容されるすべてのこの種の変更および等価な構成を含めるよう最も広義な解釈が与えられるべきである。"