複数のLEDチップを実装したリードフレームを切断することにより形成され、少なくとも一つのLEDチップを有するLEDパッケージであって、前記リードフレームを構成する第1のリード部及び第2のリード部の間に設けられたクリアランス部と、前記LEDチップを取り囲むように前記リードフレームの上、及び、前記クリアランス部の内部に成形されてパッケージを構成する樹脂と、を有し、前記クリアランス部は、前記パッケージの側面に対して傾斜していることを特徴とするLEDパッケージ。前記クリアランス部の第1の位置における第1の幅は、第2の位置における第2の幅よりも広いことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。前記第1のリード部及び前記第2のリード部のうち前記クリアランス部が設けられている側の端には、ハーフエッチングが形成されており、前記ハーフエッチングの第1の位置における第1の幅は、第2の位置における第2の幅よりも広いことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。前記リードフレームには、前記パッケージの側面に対してハーフエッチングが傾斜して形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のLEDパッケージ。複数のLEDチップを実装したリードフレームを切断することにより形成され、少なくとも一つのLEDチップを有するLEDパッケージであって、前記リードフレームを構成する第1のリード部及び第2のリード部の間に設けられたクリアランス部と、前記LEDチップを取り囲むように前記リードフレームの上、及び、前記クリアランス部の内部に成形されてパッケージを構成する樹脂と、を有し、前記パッケージの第1の側面側における前記クリアランス部の第1の幅は、該第1の側面に対向する第2の側面側における該クリアランス部の第2の幅よりも広いことを特徴とするLEDパッケージ。第1のリード部及び第2のリード部を有するリードフレームと、前記第1のリード部及び前記第2のリード部の間に設けられたクリアランス部と、前記リードフレームの上、及び、前記クリアランス部の内部に成形されてパッケージを構成する樹脂と、を有し、前記クリアランス部は、前記リードフレームを切断して得られる前記パッケージの側面に対して傾斜していることを特徴とするLEDパッケージ用基板。前記クリアランス部の第1の位置における第1の幅は、第2の位置における第2の幅よりも広いことを特徴とする請求項6に記載のLEDパッケージ用基板。前記第1のリード部及び前記第2のリード部のうち前記クリアランス部が設けられている側の端には、ハーフエッチングが形成されており、前記ハーフエッチングの第1の位置における第1の幅は、第2の位置における第2の幅よりも広いことを特徴とする請求項6に記載のLEDパッケージ用基板。隣り合う前記第2のリード部の間にはハーフエッチングが形成されており、前記ハーフエッチングは、隣り合う前記第2のリード部の一方に近接して形成されていることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載のLEDパッケージ用基板。前記リードフレームには、前記パッケージの側面に対してハーフエッチングが傾斜して形成されていることを特徴とする請求項6又は7に記載のLEDパッケージ用基板。第1のリード部及び第2のリード部を有するリードフレームと、前記第1のリード部及び前記第2のリード部の間に設けられたクリアランス部と、前記リードフレームの上、及び、前記クリアランス部の内部に成形されてパッケージを構成する樹脂と、を有し、樹脂成形用のゲート側における前記クリアランス部の第1の幅は、該ゲートと反対側における該クリアランス部の第2の幅よりも広いことを特徴とするLEDパッケージ用基板。特許文献1に開示されているLEDパッケージにおいて、トランスファ成形によりリフレクタ樹脂を成形する場合、樹脂は金型のキャビティ内部を所定の一方向に流動移動しながらリフレクタを形成する。このとき、LEDパッケージLEDパッケージ用基板を構成するリードフレームのダイパッド間ギャップクリアランス部は狭いため、ダイパッド間における樹脂成形性樹脂充填性は悪い。また、従来のLEDパッケージでは、半導体チップの実装領域やワイヤの設置領域などを確保するため、実装機能が優先されており、樹脂成形性については考慮されていない。そこで本発明は、リードフレームのダイパッド間における樹脂未充填領域やボイドの発生などの成形不良を抑制し、樹脂成形性を向上させたLEDパッケージ及びLEDパッケージ用基板を提供する。本発明の一側面としてのLEDパッケージは、複数のLEDチップを実装したリードフレームを切断することにより形成され、少なくとも一つのLEDチップを有するLEDパッケージであって、前記リードフレームを構成する第1のリード部及び第2のリード部の間に設けられたクリアランス部と、前記LEDチップを取り囲むように前記リードフレームの上、及び、前記クリアランス部の内部に成形されてパッケージを構成する樹脂とを有し、前記クリアランス部は、前記パッケージの側面に対して傾斜している。本発明の他の側面としてのLEDパッケージは、複数のLEDチップを実装したリードフレームを切断することにより形成され、少なくとも一つのLEDチップを有するLEDパッケージであって、前記リードフレームを構成する第1のリード部及び第2のリード部の間に設けられたクリアランス部と、前記LEDチップを取り囲むように前記リードフレームの上、及び、前記クリアランス部の内部に成形されてパッケージを構成する樹脂とを有し、前記パッケージの第1の側面側における前記クリアランス部の第1の幅は、該第1の側面に対向する第2の側面側における該クリアランス部の第2の幅よりも広い。本発明の他の側面としてのLEDパッケージ用基板は、第1のリード部及び第2のリード部を有するリードフレームと、前記第1のリード部及び前記第2のリード部の間に設けられたクリアランス部と、前記リードフレームの上、及び、前記クリアランス部の内部に成形されてパッケージを構成する樹脂とを有し、前記クリアランス部は、前記リードフレームを切断して得られる前記パッケージの側面に対して傾斜している。本発明の他の側面としてのLEDパッケージ用基板は、第1のリード部及び第2のリード部を有するリードフレームと、前記第1のリード部及び前記第2のリード部の間に設けられたクリアランス部と、前記リードフレームの上、及び、前記クリアランス部の内部に成形されてパッケージを構成する樹脂とを有し、樹脂成形用のゲート側における前記クリアランス部の第1の幅は、該ゲートと反対側における該クリアランス部の第2の幅よりも広い。本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施例において説明される。本発明によれば、リードフレームのダイパッド間における樹脂未充填領域やボイドの発生などの成形不良を抑制し、樹脂成形性を向上させたLEDパッケージ及びLEDパッケージ用基板を提供することができる。以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。まず、本発明の実施例1におけるLEDパッケージ及びLEDパッケージ用基板について説明する。本実施例のLEDパッケージは、複数のLEDチップを実装したリードフレームを切断することにより形成され、少なくとも一つのLEDチップを有する。図1は、本実施例におけるリードフレームの構成図であり、図1aはリードフレームの平面図、図1bは金型でリードフレームをクランプした状態を示す平面図、図1cは図1b中の線C-Cで切断した断面図をそれぞれ示す。本実施例のリードフレーム10は、例えば、銅合金又は鉄合金などの材料の表面にメッキ層を形成して平面状に構成されている。リードフレーム10の上にはリフレクタ用の樹脂封止後に複数のLEDチップ不図示が実装され、レンズ用の樹脂封止後にリードフレーム10を切断するダイシング個片化工程を経ることにより、最終製品としての複数のLEDパッケージが完成する。図1a中の破線で示される領域150は、一つのLEDパッケージの外形に相当する。このようなリフレクタ用及びレンズ用の樹脂がMAPMoldArrayProcess方式によって成形させる。これらの成形においては複数のLEDパッケージ領域を包含するキャビティに一括して樹脂を充填するために、複数のゲートがキャビティの1つの辺に対して配置されることになる。図1aに示されるように、本実施例において、リードフレーム10はダイパッドとして機能するベース側リード10a第1のリード部及び端子側リード10b第2のリード部を備えて構成されている。ベース側リード10aの上にはLEDチップ不図示が実装される。LEDチップは、アノード電極正極及びカソード電極負極の一対の電極を備え、これらの電極の間に順バイアスの所定電圧を印加することにより光を放出する半導体素子である。ベース側リード10aと端子側リード10bとは、クリアランス部14ダイパッド間ギャップにより互いに分離されており、金ワイヤを用いたワイヤボンディングやフリップチップなどにより、LEDチップの各電極に電気的に接続される。このようにクリアランス部14は、リードフレーム10を構成するベース側リード10a及び端子側リード10bの間に設けられている。なお本実施例では、ベース側リード10aがカソード電極に接続され、端子側リード10bがアノード電極に接続されるが、これに限定されるものではない。また、LEDチップは端子側リード10bに実装してもよく、両方のリードに実装してもよい。リードフレーム10には、複数のLEDパッケージへ個片化する際の切断部位において、例えば化学処理によって厚みを薄くしたハーフエッチング12凹溝が形成されている。なお、このようにリードフレーム10の厚みを薄くするときにプレス加工を用いてもよい。リードフレーム10の切断部位にハーフエッチング12を形成することにより、複数のLEDパッケージへ個片化する際の切断が容易になる。またリードフレーム10において、クリアランス部14は、LEDパッケージの外形を示す領域150の辺図1aにおける右辺又は左辺に対して角度αだけ傾斜するように構成されている。すなわち、クリアランス部14は、リードフレーム10を切断して得られるパッケージ切断後の最終製品としてのLEDパッケージの側面に対して傾斜している。またクリアランス部14は、ゲート側の辺図1bの左側およびその対向する辺図1bの右側でない一対の辺図1b中の上辺および下辺に亘って形成されている。図1bに示されるように、金型でリードフレーム10をクランプすると、樹脂は同図の左端側に位置する複数のゲートから矢印A1~A3の方向に流入する。これらの複数のゲートは、例えばLEDパッケージの成形行数と同数設けられて、列方向に並んだ複数のパッケージの中心が通過する線図1bにおける一点鎖線に相当上に配置されている。このとき、図1cに示されるように、リードフレーム10は上金型50及び下金型60からなる金型でクランプされている。上金型50は、凸部55とキャビティ16とを備えて構成されている。凸部55は、平面視である図1bの二点鎖線で示されるようにその側面が傾斜しており、その端面先端部でリードフレーム10の表面に当接する。キャビティ16はリードフレーム10の一面側図1cでは上面側に配置され、このリードフレーム10上の空間に樹脂が流入することにより、後述のリフレクタが形成される。本実施例のリードフレーム10では、クリアランス部14が角度αだけ傾斜しているため、例えば左上のクリアランス部14に対して、矢印A1の方向に流れる樹脂が矢印B1の方向にクリアランス部14の内部に流入しやすくなる。すなわち、矢印A2の方向に流れる樹脂が左上のクリアランス部14の内部に流入することが抑制される。同様に、中央左端のクリアランス部に対しては、矢印A2の方向に流れる樹脂が流入しやすく、矢印A3の方向に流れる樹脂は流入しにくい。矢印A3の方向に流れる樹脂は、左下のクリアランス部に流入しやすいため、左下のクリアランス部の内部に優先的に流入する。なお、他のクリアランス部に関しても同様である。このように、クリアランス部14を角度αだけ傾斜させることにより、ゲートから流れる樹脂をクリアランス部14の内部に一方の方向から優先的に流入させることができる。このため、本実施例の構成によれば、従来のようにクリアランス部を傾斜させない場合と比較して、クリアランス部の内部に樹脂が充填されない領域樹脂未充填領域が発生することや、ボイドが発生することを効果的に抑制することができる。次に、リードフレーム10に対して樹脂を充填して得られたLEDパッケージ用基板の構成について説明する。本実施例において、LEDパッケージ用基板は、リードフレーム上に樹脂を成形し、かつLEDチップをリードフレーム上に実装する前の状態をいう。図2は、本実施例におけるLEDパッケージ用基板の構成図であり、図2aはLEDパッケージ用基板の平面図、図2bは図2a中の線B-Bで切断した場合の断面図をそれぞれ示す。図2a、bに示されるように、リードフレーム10上の所定の領域ハーフエッチング12、クリアランス部14、及び、リフレクタ22には樹脂20が形成されている。本実施例において、樹脂20は、LEDチップを取り囲むようにリードフレーム10の上、及び、クリアランス部14とハーフエッチング12の内部に成形されてパッケージを構成する。樹脂20は、白樹脂であり、例えば酸化チタンやアルミナ等の白色粉末及びシリカなどを含有したシリコーン樹脂やエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂である。樹脂20は、上金型50及び下金型60金型を用いてリードフレーム10の両面からクランプし、トランスファ成形により樹脂を流し込んで硬化させることにより、リードフレーム10のLEDチップ実装面上に一体的に形成される。このように、本実施例のLEDパッケージ用基板は、樹脂20で一括して成形されるマップ構造を有する。ただし本発明はこれに限定されるものではなく、マトリックス構造のLEDパッケージ用基板にも適用可能である。樹脂20は、LEDチップ不図示から発せられた光を上方に反射するリフレクタ22側壁22aとして機能する図2b。また樹脂20は、LEDパッケージの強度を向上させるという機能も有する。樹脂20は、凸部55によりクランプされることで複数の領域にてLEDチップが実装されることになるリードフレーム10上には形成されない。これらの領域は、LEDチップを実装するためのLEDチップ実装領域30凹部となる。LEDチップ実装領域30の内部において、クリアランス部14が領域150の左辺及び右辺の方向に対して角度αだけ傾斜しており、クリアランス部14の内部には樹脂20が充填されている。このように、クリアランス部14の内部において、樹脂20が充填されない領域樹脂未充填領域やボイドは発生していない。図2aに示されるように、リフレクタ22としての樹脂20は、LEDチップ実装領域30を取り囲むように、リードフレーム10の上に環状に成形されている。また図2bに示されるように、リフレクタ22としての樹脂20は、リードフレーム10から離れるほど上側に行くほどLEDチップ実装領域30の径が大きくなる側壁22aが傾斜したすり鉢形状となっている。リフレクタ22としての樹脂20は、このような形状を有することにより、LEDチップから発せられた光を上方に効率よく反射させることができる。次に、本実施例におけるリードフレームの変形例について説明する。図3は、本実施例におけるリードフレームの変形例であり、図3aはクリアランス部の幅を変化させた場合のリードフレームの平面図、図3bは図3a中の線B-Bで切断した断面図、図3cはハーフエッチングの幅を変化させた場合のリードフレームの平面図、図3dは図3c中の線D-Dで切断した断面図をそれぞれ示す。第一の変形例は、図3a、bに示されるように、クリアランス部の幅を変化させた場合のリードフレームである。クリアランス部14aは、ベース側リード10cと端子側リード10dとの間に形成されている。クリアランス部14aは、クリアランス部14と同様に角度αだけ傾斜して設けられているが、これに加えて、図3bの上側ゲートに近い側である第1の位置の幅Wa1第1の幅のほうが下側ゲートから遠い側である第2の位置の幅Wa2第2の幅よりも広くなるように構成されている。すなわち、ゲートから樹脂が流入する側の幅Wa1を樹脂が流出する側樹脂が流入しにくい側の幅Wa1よりも広くしている。このため、ゲートからの樹脂がより容易に特定の方向図3bの上側からクリアランス部14aの内部に流入する。換言すれば、ゲートから遠く狭く形成された端からクリアランス部14aに樹脂が流入することをより困難とすることができる。したがって、クリアランス部14aの内部において、樹脂未充填領域やボイドの発生をより効果的に抑制することができる。第二の変形例は、図3c、dに示されるように、クリアランス部におけるハーフエッチングの幅を変化させた場合のリードフレームである。クリアランス部14bは、ベース側リード10eと端子側リード10fとの間に形成されている。ベース側リード10e及び端子側リード10fのうちクリアランス部14bが設けられている側の端には、ハーフエッチング15が形成されている。この変形例において、クリアランス部14bは、クリアランス部14と同様に角度αだけ傾斜して設けられている。また、クリアランス部14bの幅は、リードフレームの表面側LEDチップ実装側において一定であるが、ハーフエッチング15の幅が変化している。具体的には、ハーフエッチング15のゲートに近い側の第1の幅は、ゲートから遠い側の第2の幅よりも広い。このため、リードフレームの裏面側LEDチップ実装面とは反対側の面において、図3dの上側ゲートに近い側の幅Wb1のほうが下側ゲートから遠い側の幅Wb2よりも広くなるように構成されている。すなわち、ゲートから樹脂が流入する側の幅Wb1を樹脂が流出する側樹脂が流入しにくい側の幅Wb1よりも広くしている。このため、ゲートからの樹脂がより容易に特定の方向図3dの上側からクリアランス部14bの内部に流入する。したがって、クリアランス部14bの内部において、樹脂未充填領域やボイドの発生をより効果的に抑制することができる。また、クリアランス部14bにおいて、ハーフエッチングした裏面の部分のみ傾斜させることもできる。また、ハーフエッチングした裏面側の幅のみ、ゲートから樹脂が流入する側の幅Wb1を、樹脂が流出する側樹脂が流入しにくい側の幅Wb1よりも広くすることもできる。また、図3のように端子側リード10dが配置されるときには、端子側リード10dの裏面におけるハーフエッチングの幅のみを変化させることで、ベース側リード10cにハーフエッチングせずに全面でクランプしながら、一方の方向から優先的に流入させることもできる。これらの場合、LEDチップ実装領域の形状は通常のリードフレームと同じ形状となるため、LEDチップの配置の自由度が高く好ましい。図4は、本実施例におけるリードフレームの更に別の変形例第三の変形例であり、図4aはそのリードフレームの断面図、図4bはその平面図をそれぞれ示す。図4aは、図4bの線A-Aで切断した断面図である。第三の変形例は、クリアランス部を角度αだけ傾斜して形成している点は上述の実施例の構成と同様であるが、最終製品としてのLEDパッケージに切断するときの切断部位に形成されたハーフエッチング12aの位置を同図の下側寄り優先的に樹脂を流入させる側のクリアランス部の端部側に変位させている点で、上述の実施例とは異なる。すなわち、図3bに示されるように、上側の端子側リード10bの下端からハーフエッチング12aに至るまでの距離L1は、下側の端子側リード10bの上端からハーフエッチング12aに至るまでの距離L2よりも大きい。このように、隣り合う端子側リード10bの間にはハーフエッチング12aが形成されており、このハーフエッチング12aは、隣り合う端子側リード10bの一方に近接して形成されている。このため、ゲートからの樹脂がより容易に特定の方向図4b中の矢印Dの方向からクリアランス部14の内部に流入する。したがって、このような構成を採用することによっても、クリアランス部14の内部において、樹脂未充填領域やボイドの発生を効果的に抑制することができる。このような構成は、キャビティ16を有しない金型を用いてLEDパッケージ用基板を形成することでリフレクタを形成せずにリード間を埋めるように成形を行う場合に、特に有効である。次に、本発明の実施例2におけるLEDパッケージ及びLEDパッケージ用基板について説明する。図5は、本実施例におけるリードフレームの構成図であり、図5aはリードフレームの平面図、図5bは金型でリードフレームをクランプした状態を示す平面図をそれぞれ示す。図5a、bに示されるように、本実施例のリードフレーム100は、ベース側リード100a及び端子側リード100bを備えて構成されている。ベース側リード100aと端子側リード100bとの間には、幅広のクリアランス部140a及び幅狭のクリアランス部140bが設けられている。また、複数のLEDパッケージに個片化する際におけるリードフレーム100の切断部位には、ハーフエッチング120が形成されている。図5bに示されるように、金型でリードフレーム10をクランプすると、樹脂は左端に位置する複数のゲートから矢印Aの方向に流入する。幅広のクリアランス部140aは幅Wc1第1の幅を有し、幅狭のクリアランス部140bは幅Wc2第2の幅を有する。クリアランス部140aの幅Wc1は、クリアランス部140bの幅Wc2よりも広くなるように構成されている。このように本実施例のLEDパッケージ用基板では、樹脂成形用のゲート側図5b中の左側におけるクリアランス部140aの幅Wc1は、ゲートと反対側同右側におけるクリアランス部140aの幅Wc2よりも広い。このため、このLEDパッケージ用基板を切断して個片化されたLEDパッケージにおいて、パッケージの第1の側面側同左側におけるクリアランス部の幅は、第1の側面に対向する第2の側面側同右側におけるクリアランス部の幅よりも広い。このため、ゲートから矢印Aの方向に流れる樹脂の一部は矢印Bの方向に進み、中央のクリアランス部140aの内部に流入する。このとき、中央左端のクリアランス部140bの幅Wc2は、クリアランス部140aの幅Wc1よりも狭いため、矢印Aの方向に流れる樹脂は、矢印Cの方向には流れにくく、中央左端のクリアランス部140bの内部に流入することが抑制される。したがって、隣り合うLEDチップ実装領域におけるクリアランス部の幅を変えることにより、クリアランス部14の内部における樹脂未充填領域やボイドの発生を効果的に抑制することができる。なお、個片化されたLEDパッケージにおいても、クリアランス部に対するゲートの配置樹脂の流れ方向は、パッケージの内部組織を観察するなどにより判別可能である。次に、リードフレーム100に対して樹脂を充填して得られたLEDパッケージ用基板の構成について説明する。図6は、本実施例におけるLEDパッケージ用基板の構成図平面図である。図6に示されるように、リードフレーム100上の所定の領域ハーフエッチング120、クリアランス部140a、140b、及び、リフレクタ220には樹脂20が形成されている。本実施例のLEDパッケージ用基板は樹脂20で一括して成形されるマップ構造を有するが、マトリックス構造のLEDパッケージ用基板にも適用可能である。樹脂20は、実施例1と同様に、LEDチップ不図示から発せられた光を反射するリフレクタ220側壁220aとして機能する。また樹脂20は、LEDチップが実装されることになるリードフレーム100上の複数の領域には形成されず、これらの領域はLEDチップ実装領域300となる。LEDチップ実装領域309の内部において、クリアランス部140aの幅Wc1がクリアランス部140bの幅Wc2よりも広く、クリアランス部140a、140bの内部には樹脂20が充填される。上述のように、所定方向からのみ樹脂20を流入させて成形できるため、クリアランス部140a、140bの内部において、樹脂未充填領域やボイドは発生しない。実施例1と同様に、リフレクタ220としての樹脂20は、LEDチップ実装領域300を取り囲むように、リードフレーム100の上に環状に成形されている。また、リフレクタ220としての樹脂20は、リードフレーム100から離れるほど上側に行くほどLEDチップ実装領域300の径が大きくなる側壁220aが傾斜したすり鉢形状となっている。次に、本実施例におけるリードフレームの変形例について説明する。図7は、本実施例におけるリードフレームの変形例である。リードフレーム110は、上述の構成と同様に、幅Wc1を有するクリアランス部140a及び幅Wc2を有するクリアランス部140bを備え、またハーフエッチング120を備えて構成される。リードフレーム110の隣り合うベース側リード100aの間、及び、隣り合う端子側リード100bの間にそれぞれ配置された切断部位には、ハーフエッチング120の代わりに、樹脂の流れる方向に角度βだけ傾斜したハーフエッチング120aが形成されている。すなわち、リードフレーム110には、パッケージの側面に対してハーフエッチング120aが傾斜して形成されている。このように傾斜したハーフエッチング120aを形成することにより、樹脂を矢印B1、B2の方向からクリアランス部140aの内部により容易に流入させやすくなる。したがって、クリアランス部140a、140bの内部において、樹脂未充填領域やボイドの発生をより効果的に抑制することができる。このような構成は、キャビティ16を有しない金型を用いてLEDパッケージ用基板を形成することでリフレクタを形成せずにリード間を埋めるように成形を行う場合に、特に有効である。上記各実施例によれば、リードフレームのクリアランス部ダイパッド間における樹脂未充填領域やボイドの発生などの成形不良を抑制し、樹脂成形性を向上させたLEDパッケージ及びLEDパッケージ用基板を提供することができる。以上、本発明の実施例について具体的に説明した。ただし、本発明は上記実施例として記載された事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。