レーザ光を出力するレーザモジュールであって、前記レーザ光を出力するレーザ素子と、前記レーザ素子を格納するパッケージと、前記パッケージの内側に内側開口が配置され、前記パッケージの外側に外側開口が配置される導入孔を有する導入部と、前記導入孔を通り、一端が前記パッケージの内側に配置され、他端が前記パッケージの外側に配置され、前記レーザ光を伝送する光ファイバ部と、前記導入孔の前記内側開口から前記外側開口にわたって、前記導入孔と前記光ファイバ部との間に充填して設けられたガラス部と、を備えるレーザモジュール。前記ガラス部は、前記導入孔に注入したポリシラザンをシリカ転化することで形成される請求項1に記載のレーザモジュール。前記導入部は、前記パッケージの壁部を貫通し、前記内側開口が設けられる貫通領域と、前記貫通領域から延伸し、前記パッケージの壁部より外側に突出して形成され、前記外側開口が設けられる突出領域とを有する請求項2に記載のレーザモジュール。前記導入部の前記突出領域には、前記導入部の側面から前記導入孔まで貫通する側面孔が形成される請求項3に記載のレーザモジュール。前記側面孔は、前記内側開口及び前記外側開口の間の中央領域よりも、前記内側開口側に形成される請求項4に記載のレーザモジュール。前記側面孔は、前記内側開口及び前記外側開口の間に複数形成される請求項4に記載のレーザモジュール。前記側面孔は、前記内側開口に近いほど開口面積が大きい請求項6に記載のレーザモジュール。前記側面孔は、前記内側開口及び前記外側開口の間の中央領域に形成される請求項4に記載のレーザモジュール。前記導入孔には、前記内側開口より大きい直径を有する外側拡大領域が、前記外側開口に接して形成される請求項4から8のいずれか一項に記載のレーザモジュール。前記光ファイバ部は、光ファイバが被覆された被覆領域と、前記光ファイバが被覆されない非被覆領域とを有し、前記被覆領域は、前記外側開口よりも外側、及び、前記外側拡大領域の少なくとも一部に配置される請求項9に記載のレーザモジュール。前記導入孔には、前記内側開口より大きい直径を有する内側拡大領域が、前記外側拡大領域及び前記内側開口の間に、前記内側開口から離間して形成される請求項9または10に記載のレーザモジュール。前記側面孔は、前記内側拡大領域及び前記外側拡大領域の間の前記側面に形成される請求項11に記載のレーザモジュール。前記導入部は、ガラスまたはコバールで形成される請求項4から12のいずれか一項に記載のレーザモジュール。前記導入部を被覆し、且つ、少なくとも一部が前記パッケージに固定される導入被覆部を更に備える請求項13に記載のレーザモジュール。レーザ光を出力するレーザモジュールを製造する製造方法であって、レーザ光を出力するレーザ素子を格納するパッケージを準備するパッケージ準備段階と、前記パッケージの内側に内側開口が配置され、前記パッケージの外側に外側開口が配置される導入孔を有する導入部を、前記パッケージに取り付ける導入部取付段階と、前記レーザ光を伝送する光ファイバ部の一端を、前記導入孔を介して前記パッケージの内側まで挿入する挿入段階と、前記挿入段階の後に、前記導入孔の前記内側開口から前記外側開口にわたって、前記導入孔と前記光ファイバ部との間にポリシラザンを充填し、且つ、充填したポリシラザンをシリカ転化させる充填段階とを備える製造方法。前記導入部は、前記パッケージの壁部を貫通し、前記内側開口が設けられる貫通領域と、前記貫通領域から前記パッケージの外側に突出して形成され、前記外側開口が設けられる突出領域とを有する請求項15に記載の製造方法。前記導入部の前記突出領域に、前記導入部の側面から前記導入孔まで貫通する側面孔を形成する側面孔形成段階を、前記充填段階よりも前に備える請求項16に記載の製造方法。前記側面孔は、前記内側開口及び前記外側開口の間の中央領域に形成される請求項17に記載の製造方法。前記充填段階において、前記側面孔から前記ポリシラザンを充填する請求項17または18に記載の製造方法。導入部および光ファイバの間を気密封止する方法のうち、メタライズされた光ファイバを導入部に挿入して、導入部と光ファイバとの隙間に半田材を溶かし込み封止する方法は、メタライズされた特殊な光ファイバを用いるのでコストがかかる。また、導入部と光ファイバとの隙間に樹脂を充填して封止する方法は、樹脂部分を水分が透過するため半導体レーザモジュールの信頼性が低下する。また、低融点ガラスを導入部の一方の開口部に付着させて封止する方法は、低融点ガラスの粘度が高く、導入部の内部まで低融点ガラスが浸透しないので固定範囲が狭く強度が弱い。また、導入部と光ファイバとの隙間に樹脂及び低融点ガラスを充填して封止する方法は、複数の材料を用いるので作業工程が多くなる。本発明の第1の態様においては、レーザ光を出力するレーザモジュールであって、レーザ光を出力するレーザ素子と、レーザ素子を格納するパッケージと、パッケージの内側に内側開口が配置され、パッケージの外側に外側開口が配置される導入孔を有する導入部と、導入孔を通り、一端がパッケージの内側に配置され、他端がパッケージの外側に配置され、レーザ光を伝送する光ファイバ部と、導入孔の内側開口から外側開口にわたって、導入孔と光ファイバ部との間に充填して設けられたガラス部とを備えるレーザモジュールが提供される。本発明の第2の態様においては、レーザ光を出力するレーザモジュールを製造する製造方法であって、レーザ光を出力するレーザ素子を格納するパッケージを準備するパッケージ準備段階と、パッケージの内側に内側開口が配置され、パッケージの外側に外側開口が配置される導入孔を有する導入部を、パッケージに取り付ける導入部取付段階と、レーザ光を伝送する光ファイバ部の一端を、導入孔を介してパッケージの内側まで挿入する挿入段階と、挿入段階の後に、導入孔の内側開口から外側開口にわたって、導入孔と光ファイバ部との間にポリシラザンを充填し、且つ、充填したポリシラザンをシリカ転化させる充填段階とを備える製造方法が提供される。なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。図1は、本発明の第1実施形態にかかるレーザモジュール100の断面図を示す。レーザモジュール100は、パッケージ20、レーザ素子10、金属ステム12、温度制御部70、保持部62、光ファイバ固定部60、導入部30、光ファイバ部40およびガラス部50を備える。レーザ素子10は、レーザ光を出力する。レーザ素子10は、ファブリペロー型の半導体レーザであってよい。パッケージ20は、レーザ素子10を格納する。パッケージ20は、壁部22、天板24、底板26を有する箱型の略直方体形状であってよい。パッケージ20の壁部22、天板24、底板26は、セラミック材またはコバール材より形成されてよい。壁部22及び底板26は一体成形により形成してよい。パッケージ20の内部には、レーザ素子10の他に、レンズ、アイソレータ等の光学部品が配置されてよい。金属ステム12、温度制御部70、保持部62および光ファイバ固定部60は、パッケージ20の内部に配置される。温度制御部70は、パッケージ20の底板26に設けられてよい。金属ステム12及び保持部62は、温度制御部70の上面に載置される。金属ステム12はレーザ素子10を保持する。保持部62は、光ファイバ固定部60を保持する。温度制御部70は、金属ステム12及び保持部62を介して、レーザ素子10及び光ファイバ固定部60の温度を制御する。温度制御部70は、金属ステム12及び保持部62の加熱および冷却を、共通に設けたペルチェ素子等で行なってよい。こうすることで、環境温度変化による調芯のずれを抑制することができる。光ファイバ固定部60は、レーザ素子10に対して調芯された位置に、光ファイバ部40を固定する。導入部30は、パッケージ20の壁部22を貫通して設けられる。導入部30は、導入孔33を有しており、導入孔33を介して、光ファイバ部40をパッケージ20の内部に導入する。導入部30は長さ方向に沿って導入孔33が形成された略円筒形状を有する。導入部30の長さ方向とは、導入部30が設けられるパッケージ20の壁部22と垂直な方向であってよい。導入孔33は、長さ方向に沿って導入部30と同軸に形成されてよい。導入孔33は、パッケージ20の内側に配置される内側開口31と、パッケージの外側に配置される外側開口32を有する。つまり、導入孔33は、内側開口31から外側開口32まで、導入部30の内部を貫通して形成されている。光ファイバ部40は、導入孔33を通じて、一端がパッケージ20の内側に配置され、他端がパッケージ20の外側に配置される。ガラス部50は、導入孔33の内側開口31から外側開口32にわたって、導入孔33と光ファイバ部40との間に充填して設けられる。ここで、導入孔33の内側開口31から外側開口32にわたってとは、ガラス部50の端面の位置が、内側開口31および外側開口32の位置と一致する場合、および、各開口の位置に対して所定のオフセットを有する場合を含む。例えばガラス部50の端面は、ガラス部50の原料の表面張力に応じた長さだけ、各開口よりも突出して形成されてよい。また、ガラス部50の端面は、導入孔33の長さの数程度ずつ、各開口よりも内側に配置されてもよい。ガラス部50を導入孔33の全体にわたって形成するので、低融点ガラスを一方の開口付近だけに形成する場合に比べて強度が強く、水分の透過を防ぐことができる。また、特殊な光ファイバを用いずとも導入孔33を封止できるので、封止コストを低減することができる。ガラス部50は、導入孔33に注入したポリシラザンをシリカ転化することで形成される。ここで、ポリシラザンとは、-SiH2NH-を基本ユニットとする有機溶剤に可溶な無機ポリマーを指す。ポリシラザンはSi-H、N-H、Si-N結合のみを有する完全無機なポリマーを指してよい。ポリシラザンは、大気中の水分と以下のような反応をし、高純度のシリカアモルファスSiO2に転化する。-SiH2NH-2H2O→SiO2NH32H2ポリシラザンは、低融点ガラスよりも粘度が低いので、導入孔33の全体にわたるガラス部50を容易に形成することができる。例えばポリシラザンは、高温300°Cから500°C及び多湿湿度80~100の環境下で約1時間焼成することで加水分解し、シリカ転化する。焼成温度が高いほど、シリカ膜の密度が高く緻密となる。例えば、焼成温度が500°Cの場合、シリカ膜の密度は約2.1g/cm3である。なお、無機触媒であるPd化合物をポリシラザンに添加することによって、シリカ転化温度を約250°Cまで低減することができる。また、有機触媒であるアミン系触媒をポリシラザンに添加することによって、シリカ転化温度を常温まで低減することができる。ガラス部50は常温で形成されてよい。ガラス部50の形成方法の一例として、所定量のポリシラザンを外側開口32から注入する。所定量は、導入孔33の内側開口31から外側開口32にわたって導入孔33と光ファイバ部40との間にポリシラザンが充填される量であってよい。注入後、ポリシラザンの表面張力により、それぞれの開口部からポリシラザンが突出していてもよい。また、ポリシラザンを、内側開口31から注入してもよい。この場合、ポリシラザンを注入した後に、パッケージ20の壁部22および天板24を固定する。ポリシラザンは、低融点ガラスよりも低い粘性を有する液体である。したがって、外側開口32から内側開口31までポリシラザンを容易に充填することができる。なお、ポリシラザンは、450°Cの焼成温度で、体積収縮率が約35である。したがって、体積収縮率を考慮してポリシラザンの注入量を決定するのが好ましい。なお、シリカ転化温度が低い低温タイプのポリシラザンを使用した場合、450°Cの焼成温度で体積収縮率は約25となる。導入部30は、パッケージ20の壁部22を貫通する貫通領域34と、貫通領域34からパッケージ20の外側に突出して形成される突出領域35とを有する。貫通領域34のパッケージ20側の端部には内側開口31が設けられる。突出領域35のパッケージ20と反対側の端部には外側開口32が設けられる。貫通領域34は、導入孔33の長さ方向の中心軸線が壁部22の壁面の法線と平行になるように、壁部22を貫通して設けられている。貫通領域34は、導入部30のうち、壁部22の内部に配置される領域をさしてよい。突出領域35は、貫通領域34から延伸して、壁部22よりも外側に突出して設けられる。導入部30が突出領域35を有することにより、貫通領域34に対応する光ファイバ部40の部分に応力が集中することを防ぐことができる。そして、ポリシラザンを用いてガラス部50を形成するので、導入孔33が長くなっても、導入孔33の全体にガラス部50を形成することができる。導入部30は貫通領域34においてパッケージ20の壁部22に低融点ガラスにより固着されてよい。パッケージ20の壁部22と導入部30との接合部において環境温度の変化により熱応力が発生しないよう、導入部30の材質は、パッケージ20の材質と同程度の熱膨張係数を有するものが好ましい。導入部30はガラス材より形成されてよい。また、導入部30はコバール材より形成されてよい。コバール材として、熱膨張係数が7×10-7/K程度のものを使用するのが好ましい。第1実施形態にかかるレーザモジュール100によれば、半田で導入孔33を密閉する場合に比べ、光ファイバ部40をメタライズする必要がないためコストを低減できる。また、導入孔33に充填される封止材としてガラスを使用するため透湿を防止することができる。また、粘度が低融点ガラスより低いポリシラザンを使用することにより、ガラスを導入孔の全体にわたって充填することができる。さらに、封止材として、ガラスのみを使用しているので、少ない工程数で導入部を気密封止することができる。なお、ガラス部50は、ポリシラザン以外の材料を用いて形成してもよい。当該材料は、導入孔33の全体に導入できる程度に低融点ガラスよりも粘度が低く、且つ、水分に触れることでシリカ化するものであればよい。図2は、第2実施形態にかかるレーザモジュール100の断面図を示す。なお図2においては、パッケージ20の内部に設けられる構成、および、パッケージ20の一部を省略する。本例のレーザモジュール100は、第1実施形態におけるレーザモジュール100の構成に対して、導入被覆部80を更に備える。また、本例の光ファイバ部40は、光ファイバが被覆された被覆領域44と、光ファイバが被覆されない非被覆領域42とを有する。また、本例の導入孔33は、外側拡大領域36を有する。本例のレーザモジュール100の他の構成は、第1実施形態におけるレーザモジュール100と同一であってよい。ここで光ファイバとは、コアおよびクラッド部分を指してよく、コアおよびクラッドを薄い樹脂で覆ったファイバ素線を指してよい。以下において、ファイバ素線を光ファイバとして説明する。ファイバ素線は、パッケージ20の内側の先端部が球面状に加工されたレンズドファイバであってよい。被覆領域44においては、ファイバ素線が被覆材により被覆される。被覆材は、プラスチック樹脂または繊維等であってよい。すなわち、光ファイバ部40は、非被覆領域42よりも径の大きい被覆領域44を有する。光ファイバ部40は、パッケージ20側に非被覆領域42を有する。非被覆領域42におけるファイバ素線は、レーザ素子10と調芯された後、光ファイバ固定部60により固定される。また、光ファイバ部40は、パッケージ20の外側に被覆領域44を有する。また、被覆領域44および非被覆領域42の境界は、外側拡大領域36に設けられる。導入孔33には、内側開口31より大きい直径を有する外側拡大領域36が、外側開口32に接して形成される。つまり、内側開口31の内径は、外側開口32の内径より小さくてよい。内側開口31の内径は、非被覆領域42の外径より大きい。例えば、光ファイバ素線の外径が125μmの場合、内側開口31の内径は、130μm~150μmである。導入部30の長さは、約3mm~5mmであってよい。外側拡大領域36の内径は、被覆領域44の外径より大きい。外側拡大領域36は、外側開口32から内側開口31に向かって所定の長さを有し、導入孔33と同軸に形成される。被覆領域44は、外側開口32よりも外側、及び、外側拡大領域36の少なくとも一部に配置される。なお、外側拡大領域36においても、ガラス部50が形成される。これにより、外側拡大領域36は、光ファイバ部40の被覆領域44の一部を収容し、かつ、保持する。導入被覆部80は、パッケージ20の外側において、導入部30の突出領域35と、光ファイバ部40の一部とを覆って設けられる。導入被覆部80は、突出領域35の外径と略等しい内径を有する開口が設けられた内側端部82と、被覆領域44の外形と略等しい内径を有する開口が設けられた外側端部84とを有する。導入被覆部80は例えばゴムで形成される。導入被覆部80は、少なくとも一部がパッケージ20に固定される。本例において導入被覆部80は、内側端部82においてパッケージ20の壁部22と接着剤により固定される。導入被覆部80は外側端部84において光ファイバ部40の被覆領域44と接着剤により固定されてよい。接着剤は、例えば、エポキシ系接着剤である。なお、導入被覆部80は、図1に示した第1実施形態のレーザモジュール100に設けてもよい。また、第2実施形態のレーザモジュール100において、導入被覆部80を設けなくともよい。次に、レーザモジュール100の製造方法を説明する。レーザモジュール100の製造方法は、レーザ光を出力するレーザ素子10を格納するパッケージ20を準備するパッケージ準備段階と、パッケージ20の内部にレーザ素子10を載置する段階と、導入孔33を有する導入部30を形成する導入部形成段階と、導入孔33を有する導入部30を、パッケージ20に取り付ける導入部取付段階と、レーザ光を伝送する光ファイバ部40の一端を、導入孔33を介してパッケージ20の内側まで挿入する挿入段階と、光ファイバ部40の一端とレーザ素子10とを調芯する調芯段階と、導入孔33の内側開口31から外側開口32にわたって、導入孔33と光ファイバ部40との間にポリシラザンを充填し、且つ、充填したポリシラザンをシリカ転化させる充填段階と、天板24を取付けパッケージ20を気密封止する気密封止段階と、導入部30に導入被覆部80を取付ける導入被覆部取付段階とを備える。充填段階は、所定量のポリシラザンをディスペンサを使って外側開口32より注入し、導入孔33と光ファイバ部40との間にポリシラザンを充填し、大気中の水分と反応させることでガラス部50を形成する段階を有する。充填段階では、高温及び高湿度の環境でポリシラザンを焼成してもよい。ここで、高温とは、300°Cから500°Cの温度をさす。また、高湿度とは、80から100の湿度をさす。ポリシラザンの焼成を30分から1時間行なうことによりガラス部50を形成してよい。焼成には、パッケージ20の内部をベーキングする加熱装置を使ってよい。また、導入部30を局部的に加熱する加熱装置を使ってもよい。焼成温度を高温にし、かつ、湿度を高湿度とすることにより、シリカ転化に要する時間を短縮することができるが、ポリシラザンの体積収縮率も同時に増加する。光ファイバ部40の固定強度を保つのに必要な量のガラス部50が導入孔33内に充填されるように焼成温度及び湿度を調節するのが好ましい。導入部30、ガラス部50及び光ファイバ素線の線膨張係数は略同一となるので、熱衝撃によって発生する歪みにより光ファイバ素線が破損または変形することが防止される。したがって、レーザモジュール100の信頼性が向上する。気密封止段階は、パッケージ20内部の水分を蒸発させるためにベーキングする段階と、パッケージ20の上部にシーム溶接により天板24を接合する段階とを有する。ベーキングにより、パッケージ20内部の水分は飛ばされ、結露の発生が防止される。ベーキング後に、乾燥させた窒素等の不活性ガスをパッケージ20の内部に封入してもよい。ベーキング及びシーム溶接は同一の装置で実行されてよい。導入被覆部取付段階は、導入被覆部80を導入部30に装着する段階と、導入被覆部80の少なくとも一部をパッケージ20に固定する段階とを有する。導入被覆部80は、導入部30及び導入部30の外側開口32から延伸する光ファイバ部40の被覆領域44の一部を被覆する。内側端部82は、パッケージ20の壁部22と接着剤により固定されてよい。外側端部84は、被覆領域44と接着剤により固定されてよい。上述したレーザモジュールの製造方法において、導入部取付段階は、光ファイバ部40の挿入段階の後であってもよい。また、レーザ素子10を載置する段階は、調芯段階の前であれば、いつでもよい。図3は、導入部30の他の構造例の断面図を示す。本例の導入部30は、第1実施形態および第2実施形態のいずれに適用してもよい。本例の導入部30は、突出領域35の側面37に側面孔52が設けられている点で第1実施形態または第2実施形態に係る導入部30と異なる。他の構造は、第1実施形態または第2実施形態に係る導入部30と同一であってよい。導入部30の突出領域35には、側面37から導入孔33まで貫通する側面孔52が形成される。ここで、側面孔52は、導入孔33の内部にポリシラザンを注入するための注入孔として機能する。側面孔52は、側面37の上側の領域に形成されてよい。上側の領域とは、底板26と平行な面で側面37を2分したうちの、天板24と対向する側の領域を指す。側面孔52は、内側開口31及び外側開口32の間の中央領域に形成される。ここで、中央領域とは、当該中央領域に設けた側面孔52から注入したポリシラザンが、内側開口31及び外側開口32に略同時に到達する位置をさしてよい。または、中央領域とは、中央領域よりも右側の導入孔33の体積と、左側の導入孔33の体積とが略同一となる位置であってよい。または、中央領域とは、導入部30の長さ方向の中央を指してもよい。側面孔52からポリシラザンが注入されると、側面孔52から内側開口31および外側開口32の双方に向かってポリシラザンが進行する。側面孔52を中央領域に形成することで、ガラス部50の端面を、内側開口31及び外側開口32の双方に対して、ほぼ一致した位置に設けることができる。側面孔52の直径は、ディスペンサを使って、ポリシラザンを注入することができる程度であればよい。例えば、側面孔52の直径は、約0.1mmから2mmである。また、ポリシラザンを外側開口32から注入する場合、側面孔52は、ポリシラザンを大気に触れさせるための通気孔として機能できる。この場合、側面孔52は、内側開口31及び外側開口32の間の中央領域よりも、内側開口31側に形成されてよい。また、ポリシラザンを内側開口31から注入する場合、側面孔52は、中央領域よりも外側開口32側に形成されてよい。側面孔52の直径は、内側開口31の直径よりも大きくてよい。また、外側開口32および光ファイバ部40間の隙間の大きさよりも大きくてよい。この場合、側面孔52からポリシラザンを注入することで、ポリシラザンを効率よく注入できる。また、側面孔52の直径は、内側開口31よりも小さくてもよい。この場合、ポリシラザンは、内側開口31または外側開口32から注入してよい。なお、側面孔52を形成する側面形成段階は、ポリシラザンを充填する充填段階よりも前に行なわれる。側面孔形成段階は、導入部取付段階の前であってよい。側面孔形成段階は、側面孔52を、内側開口31及び外側開口32の間に形成される側面37のうちのパッケージ20の外側の領域に形成する段階を有する。側面孔52は、レーザ掘削により形成されてよい。本例では、側面孔52からポリシラザンを注入するので、導入孔33の内側開口31から外側開口32にわたって素早くかつ均等に充填することができる。なお、焼成によりシリカ転化する段階において、側面孔52は、導入孔33内に水分を透過させる通気口として機能してもよい。本例では、ポリシラザンが水分と触れる面積が大きくなるので、第1実施形態に比べ、シリカ転化に要する時間を短縮することができる。図4は、導入部30の他の構造例の断面図を示す。本例の導入部30は、第1実施形態および第2実施形態のいずれに適用してもよい。本例の導入部30は、図3に示した導入部30の構造に比べ、側面孔52の位置が異なる。他の構造は、図3に示した導入部30と同一であってよい。本例の側面孔52は、側面37のうち、外側拡大領域36に対応する領域に設けられる。本例の側面孔52は、ポリシラザンを注入する注入口として機能してよい。図5は、導入部30の他の構造例の断面図を示す。本例の導入部30は、第1実施形態および第2実施形態のいずれに適用してもよい。本例の導入部30は、図3に示した導入部30の構造に比べ、側面孔52の数および位置が異なる。他の構造は、図3に示した導入部30と同一であってよい。複数の側面孔52は、突出領域35の上側の側面37に形成される。例えば複数の側面孔52は、突出領域35の上側の側面37において、内側開口31から外側開口32に向かう方向に直線上に配列される。当該直線は、導入孔33の中心軸と平行であってよく、非平行であってもよい。また複数の側面孔52は、非直線に配列されてもよい。なお、複数の側面孔52の開口面積は等しくてよく、異なっていてもよい。複数の側面孔52のうち、開口面積の最も大きい側面孔52が、内側開口31及び外側開口32の間の中央領域よりも、内側開口31側に形成されてよい。複数の側面孔52は、内側開口31に近いほど開口面積が大きくなるように設けられてよい。また、複数の側面孔52のうち、開口面積の最も大きい側面孔52は、内側開口31及び外側開口32の間の中央領域に形成されてもよい。また、開口面積の最も大きい側面孔52は、内側開口31及び外側開口32の間の中央領域よりも、外側開口32側に形成されてもよい。また、開口面積の最も大きい側面孔52からポリシラザンを注入してよい。ポリシラザンの注入後は、複数の側面孔52はポリシラザンに水分を触れさせる通気口として機能する。複数の側面孔52の間隔は等しくてもよいし、異なってもよい。例えば、複数の側面孔52の開口面積が等しく、かつ、それぞれの側面孔52の間隔は、内側開口31に近いほど狭い。また、複数の側面孔52は、外側拡大領域36に対応する側面37には設けられなくともよい。また、それぞれの側面孔52には、ポリシラザンが充填されてもよい。本例の導入部30は、側面孔52が複数個設けられるので、ポリシラザンの注入位置から離れた領域でも、ポリシラザンを水分に触れさせることが容易になる。図6は、導入部30の他の構造例の断面図を示す。本例の導入部30は、第1実施形態および第2実施形態のいずれに適用してもよい。本例の導入部30は、図1から図5に示した導入部30の構造に比べ、導入孔33の形状が異なる。他の構造は、図1から図5に示したいずれかの導入部30と同一であってよい。本例の導入部30は、中央領域と内側開口31との間の導入孔33において、内側拡大領域38を有する。内側拡大領域38は、中間領域における直径より大きい直径を有する。内側拡大領域38は、外側拡大領域36と直径が略等しい円柱形状であってよい。内側拡大領域38の直径は、例えば、約0.2mmから約1mmである。また、内側拡大領域38の長さは、例えば、約0.5mmから約2mmである。内側拡大領域38の長さは、外側拡大領域36と同一であってよい。内側拡大領域38は、中間領域及び内側開口31の間に、内側開口31から離間して形成される。ここで、内側開口31から離間してとは、導入孔33の長さ方向において内側開口31から所定の距離だけ外側開口32側の位置に設けられることをさす。内側拡大領域38の、内側開口31側の端部は、貫通領域34に形成されてよい。また、内側拡大領域38の、外側開口32側の端部は、貫通領域34に形成されてよく、突出領域35に形成されてもよい。内側拡大領域38は、ひとつに限定されず、複数の内側拡大領域38が導入孔33の長さ方向においてそれぞれ所定の距離だけ離間して設けられてもよい。本例において、側面孔52は、内側拡大領域38及び外側拡大領域36の間の側面37に形成される。側面孔52は、中央領域に形成されてよい。側面孔52は、ポリシラザンを注入する注入孔として機能する。ガラス部50は、内側拡大領域38よりも内側開口31側に形成されなくともよい。内側拡大領域38は中央領域よりも内径が大きく、ポリシラザンの注入時にポリシラザンが進行する速度が遅くなる。このため、ポリシラザンの注入量に誤差が生じても、内側開口31からパッケージ20内部へ余分なポリシラザンがあふれ出す確率を低減できる。内側拡大領域38は、内側開口31側に向かって先細りするコーン形状であってもよい。また、内側拡大領域38は、円柱形状とコーン形状とを組み合わせた形状であってもよい。また、内側開口31側に向かって、ステップ状に直径が小さくなる形状であってもよい。以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段より前に、先立って等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上まず、、次に、等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。