"導電性金属粉末と、25°Cで蒸気圧が3torr以下の第1非水溶媒、および25°Cで蒸気圧が3torrを超える第2非水溶媒を含む非水溶媒と、有機リン酸化合物と、高分子コーティング性向上剤とを含むことを特徴とする導電性金属インク組成物。ロールプリンティング工程によって基板に印刷されて導電性パターンを形成するために使用されることを特徴とする請求項1記載の導電性金属インク組成物。平板ディスプレイ素子の電極を形成するために使用されることを特徴とする請求項2記載の導電性金属インク組成物。前記導電性金属粉末は、銀Ag、銅Cu、金Au、クロムCr、アルミニウムAl、タングステンW、亜鉛Zn、ニッケルNi、鉄Fe、白金Pt、パラジウムPdおよび鉛Pbからなるグループから選択された1種以上の金属粉末を含むことを特徴とする請求項1記載の導電性金属インク組成物。前記導電性金属粉末は、1~100nmの平均粒径を有することを特徴とする請求項1記載の導電性金属インク組成物。前記第1非水溶媒は、25°Cで蒸気圧が3torr以下の、アルコール系溶媒、グリコール系溶媒、ポリオール系溶媒、グリコールエーテル系溶媒、グリコールエーテルエステル系溶媒、ケトン系溶媒、ヒドロカーボン系溶媒、ラクテート系溶媒、エステル系溶媒、非プロトン性スルホキシド系溶媒およびニトリル系溶媒からなるグループから選択された1種以上を含むことを特徴とする請求項1記載の導電性金属インク組成物。前記第2非水溶媒は、25°Cで蒸気圧が3torrを超える、アルコール系溶媒、グリコールエーテル系溶媒、グリコールエーテルエステル系溶媒、ケトン系溶媒、ヒドロカーボン系溶媒、ラクテート系溶媒、エステル系溶媒、非プロトン性スルホキシド系溶媒およびニトリル系溶媒からなるグループから選択された1種以上を含むことを特徴とする請求項1記載の導電性金属インク組成物。前記有機リン酸化合物は、有機リン酸エステルであることを特徴とする請求項1記載の導電性金属インク組成物。前記有機リン酸化合物は、下記の化学式1の化合物を含むことを特徴とする請求項1記載の導電性金属インク組成物。前記化学式1において、R1およびR2は、それぞれ独立に、水素または炭素数1~20のアルキルまたは炭素数1~4のアルキレンオキシド繰り返し単位を1~5個含むポリアルキレンオキシドあるいはその組み合わせであり、R3は、炭素数1~20のアルキル、炭素数2~20のアルケニル、炭素数6~20のアリール、アクリレートまたはメタクリレートmethacrylateであり、Aは、炭素数1~4のアルキレンオキシド繰り返し単位を1~20個含むポリアルキレンオキシドである。前記化学式1において、R3は、メタクリレートmethacrylateまたはアクリレートであり、Aは、炭素数1~3のアルキレンオキシド繰り返し単位を1~20個含むポリアルキレンオキシドであることを特徴とする請求項9記載の導電性金属インク組成物。前記高分子コーティング性向上剤は、エポキシ系高分子、フェノール系高分子、アルコール系高分子、エチレンビニルアセテート、ロジン系樹脂、スチレン-ブタジエン-スチレン系高分子およびポリエステル系高分子からなるグループから選択されることを特徴とする請求項1記載の導電性金属インク組成物。アミン基とヒドロキシ基を含む有機リガンドが脂肪族カルボン酸銀Agと結合して錯体を形成した有機銀錯化合物をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の導電性金属インク組成物。前記脂肪族カルボン酸銀Agは、炭素数2~20の1級または2級脂肪酸銀Ag塩からなるグループから選択され、前記有機リガンドは、アルコール基で置換された1次ないし4次アミンからなるグループから選択されることを特徴とする請求項12記載の導電性金属インク組成物。前記有機銀錯化合物は、前記有機リガンドおよび脂肪族カルボン酸銀が1:1~5:1の当量比で結合されていることを特徴とする請求項12記載の導電性金属インク組成物。前記導電性金属インク組成物100重量部全体を基準として、導電性金属粉末は15~30重量部と、第1非水溶媒は5~70重量部と、第2非水溶媒は10~74重量部と、高分子コーティング性向上剤は0.01~5重量部とを含むことを特徴とする請求項1記載の導電性金属インク組成物。前記導電性金属インク組成物100重量部全体を基準として、有機リン酸化合物は、0.01~5重量部を含むことを特徴とする請求項1記載の導電性金属インク組成物。前記導電性金属インク組成物100重量部全体を基準として、有機銀錯化合物は、0.1~6重量部を含むことを特徴とする請求項12記載の導電性金属インク組成物。界面活性剤を更に含むことを特徴とする請求項1記載の導電性金属インク組成物。10cPs以下の初期粘度を有することを特徴とする請求項1記載の導電性金属インク組成物。請求項1~19のいずれか1項に記載の導電性金属インク組成物をローラに塗布するステップと、導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成されたクリシェを前記ローラに接触させ、前記導電性パターンに対応するインク組成物のパターンを前記ローラ上に形成するステップと、前記ローラ上のインク組成物パターンを基板上に転写するステップと、前記基板上に転写されたパターンを焼成するステップとを含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法。前記導電性パターンは、平板ディスプレイ素子の電極パターンであることを特徴とする請求項20記載の導電性パターンの形成方法。前記焼成ステップは、350~600°Cで5~50分間行うことを特徴とする請求項20記載の導電性パターンの形成方法。請求項1~19のいずれか1項に記載の導電性金属インク組成物を基板上に転写し、前記転写されたパターンを焼成して得られることを特徴とする導電性パターン。本発明は、より向上した導電度および基材に対する優れた付着力を示す導電性パターンの形成を可能にするだけでなく、導電性パターンの高温焼成後に発生する導電性金属の凝集現象を最小化することができる導電性金属インク組成物を提供するためのものである。また、本発明は、前記導電性金属インク組成物を用いた導電性パターンの形成方法を提供するためのものである。本発明は、導電性金属粉末と、25°Cで蒸気圧が3torr以下の第1非水溶媒、および25°Cで蒸気圧が3torrを超える第2非水溶媒を含む非水溶媒と、有機リン酸化合物と、高分子コーティング性向上剤とを含む導電性金属インク組成物を提供する。また、本発明は、前記導電性金属インク組成物をローラに塗布するステップと、導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成されたクリシェを前記ローラに接触させ、前記導電性パターンに対応するインク組成物のパターンを前記ローラ上に形成するステップと、前記ローラ上のインク組成物パターンを基板上に転写するステップと、前記基板上に転写されたパターンを焼成するステップとを含む導電性パターンの形成方法を提供する。本発明によれば、より向上した導電度および基材に対する優れた付着力を示す導電性パターンの形成を可能にするだけでなく、導電性パターンの高温焼成後に発生する導電性金属の凝集現象を最小化することができる導電性金属インク組成物およびこれを用いた導電性パターンの形成方法が提供される。特に、ロールプリンティング工程などに適用されると、その効果が特に優れる。以下、発明の具体的な実現例による導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成方法についてより詳細に説明する。発明の一実現例によれば、導電性金属粉末と、25°Cで蒸気圧が3torr以下の第1非水溶媒、および25°Cで蒸気圧が3torrを超える第2非水溶媒を含む非水溶媒と、有機リン酸化合物と、高分子コーティング性向上剤とを含む導電性金属インク組成物が提供できる。本発明において、有機リン酸organophosphate化合物とは、リン酸を含む有機化合物をいう。本発明者らは、前記非水溶媒および有機リン酸化合物を含む導電性金属インク組成物を使用すると、基板上に所望のパターン形態をより良好に転写することができ、微細な導電性パターンを良好に形成することができ、このような導電性パターンが基材に対して高い付着力を有するだけでなく、導電性パターンの高温焼成後に発生し得る導電性金属の凝集現象を最小化できることを、実験を通して確認し、発明に至った。導電性金属粉末は、ガラスなどの基材に付着しにくい性質を有するため、従来の導電性金属インク組成物を適用するロールプリンティング工程では導電性パターンが安定的に形成されることが難しかった。それだけでなく、銀Agなどの導電性金属は、高温で焼成firingすると凝集agglomerationしやすいため、導電性パターンの表面特性が劣化し、導電度などの最終製品の物性が低下した。そこで、本発明者らは、導電性金属インク組成物に関する研究を行い続け、前記有機リン酸化合物を適用すると、導電性パターンの安定性および基材に対する接着力の問題を解決できることを、実験を通して確認した。前記有機リン酸化合物は、導電性金属粉末の間に分布し、ガラスなどの基材と前記導電性金属粉末との間の付着力を向上させる役割を果たすことができ、前記インク組成物から形成される導電性パターン膜の剥離peeling現象を最小化することができる。これにより、発明の一実現例の導電性金属インク組成物から形成された導電性パターンは、TFTなどを用いた平板ディスプレイ製造工程に含まれる苛酷条件のPECVD工程を適用しても、剥離peeling現象なく基材に強固に付着した状態に維持できる。したがって、前記有機リン酸化合物を含む導電性金属インク組成物を用いてロールプリンティング工程を適用すると、基板に対する付着力が著しく向上し、高温の焼成過程後も導電性金属粒子が均一に分散した導電性パターンを得ることができる。一方、前記導電性金属インク組成物は、常温で蒸気圧が互いに異なる第1および第2非水溶媒を媒質として含む。これらの第1および第2非水溶媒は、互いに異なる蒸気圧によって異なる揮発性を有し、特に、第1非水溶媒は、常温で低い蒸気圧およびこれによる低い揮発性を示す。したがって、これらの第1および第2非水溶媒を含む導電性金属インク組成物は、貯蔵されている間と、ロールプリンティングのためのローラに塗布されるまでは低い粘度を有し、前記第1および第2非水溶媒を含む媒質内で導電性金属粉末などの均一な組成が維持できる。そのため、前記導電性金属インク組成物は、前記ローラ上に均一に塗布しやすい。そして、前記導電性金属インク組成物は、媒質中の第2非水溶媒の高い揮発性によって空気中に露出すると、前記第2非水溶媒が直ちに揮発し始め、略数分内に粘度が大きく増加できる。したがって、ローラ上に塗布されたインク組成物を所望の形態にパターニングしやすくなり、パターン形成後も前記インク組成物がローラ上から流れ落ちることなく良好なパターン形態を維持することができる。したがって、前記導電性金属インク組成物を用いてロールプリンティング工程を適用すると、基板上に所望のパターン形態をより良好に転写することができ、微細な導電性パターンを良好に形成することができる。一方、発明の一実現例の導電性金属インク組成物は、導電性金属粉末を含む。このような導電性金属粉末としては、電気的伝導性を示すものと知られた任意の金属粉末を使用することができ、例えば、銀Ag、銅Cu、金Au、クロムCr、アルミニウムAl、タングステンW、亜鉛Zn、ニッケルNi、鉄Fe、白金Pt、パラジウムPdおよび鉛Pbなどから選択された1種以上の金属粉末を使用することができる。前記インク組成物内で前記導電性金属粉末が均一に分散し、前記インク組成物から形成された導電性パターンが優れていながらも、均一な導電度を示せるようにするために、前記導電性金属粉末は、ナノスケールの平均粒径を有することができる。例えば、前記導電性金属粉末は、1~100nm、好ましくは5~70nm、より好ましくは5~50nmの平均粒径を有することができる。前記導電性金属粉末は、前記インク組成物100重量部全体を基準として15~30重量部の含有量で含まれ得る。前記導電性金属粉末の含有量が小さ過ぎると、前記インク組成物から形成された導電性パターンの導電度が十分でないことがあり、逆に、大き過ぎると、インク組成物内で金属粉末の分散性が劣化し、前記導電性パターンの特性が劣化したり、インク組成物の均一な塗布が難しいことがある。また、前記導電性金属インク組成物は、第1および第2非水溶媒を含む。第1非水溶媒は、25°Cで蒸気圧が3torr以下で比較的低い揮発性を示す溶媒であって、焼成前までインク組成物の分散媒として作用できるものである。このような第1非水溶媒としては、25°Cで蒸気圧が3torr以下と知られた任意の非水溶媒を使用することができ、例えば、25°Cで蒸気圧が3torr以下の、アルコール系溶媒、グリコール系溶媒、ポリオール系溶媒、グリコールエーテル系溶媒、グリコールエーテルエステル系溶媒、ケトン系溶媒、ヒドロカーボン系溶媒、ラクテート系溶媒、エステル系溶媒、非プロトン性スルホキシド系溶媒またはニトリル系溶媒などを使用するか、これらの中から選択された2種以上の混合溶媒を使用することもできる。このような第1非水溶媒のより具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセロール、プロピレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテル、N-メチルピロリドン、ヘキサデカン、ペンタデカン、テトラデカン、トリデカン、ドデカン、ウンデカン、デカン、DMSO、アセトニトリルまたはブチルセロソルブなどを挙げることができ、これらの中から選択された2種以上の混合溶媒も使用することができる。一方、第2非水溶媒は、25°Cで蒸気圧が3torrを超えて高い揮発性を示す溶媒であって、前述のように、インク組成物がローラ上に塗布されるまでは第1非水溶媒と共にインク組成物の低い粘度およびローラに対する優れた塗布性を維持してから、蒸発によって除去され、インク組成物の粘度を高め、ローラ上におけるパターンの形成および維持がきちんとできるようにする成分である。このような第2非水溶媒としては、25°Cで蒸気圧が3torrを超えるものと知られた任意の非水溶媒を使用することができ、例えば、25°Cで蒸気圧が3torrを超える、アルコール系溶媒、グリコールエーテル系溶媒、グリコールエーテルエステル系溶媒、ケトン系溶媒、ヒドロカーボン系溶媒、ラクテート系溶媒、エステル系溶媒、非プロトン性スルホキシド系溶媒またはニトリル系溶媒などを使用するか、これらの中から選択された2種以上の混合溶媒を使用することもできる。このような第2非水溶媒のより具体例としては、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、n-ブタノール、t-ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ノナン、オクタン、ヘプタン、ヘキサン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、クロロホルム、塩化メチレン、1,2-ジクロロエタン、1,1,1-トリクロロエタン、1,1,2-トリクロロエタン、1,1,2-トリクロロエテン、シクロヘキサン、テトラヒドロフラン、アクリロニトリル、ベンゼン、トルエンまたはキシレンなどを挙げることができ、これらの中から選択された2種以上の混合溶媒も使用することができる。前述した第1および第2非水溶媒は、前記インク組成物100重量部全体を基準としてそれぞれ5~70重量部および10~74重量部の含有量で含まれ得る。前記第1非水溶媒の含有量が小さ過ぎるか、前記第2非水溶媒の含有量が大き過ぎる場合、インク組成物をローラに塗布した後乾燥速度が速くなり、基板に対する転写が難しいことがある。逆に、前記第1非水溶媒の含有量が大き過ぎるか、前記第2非水溶媒の含有量が小さ過ぎると、乾燥速度が遅くなって工程時間が長くなり、インク組成物の均一な塗布が難しいことがある。一方、前記有機リン酸化合物は、第1および第2非水溶媒と容易に混合できれば種類の制限はない。このような条件を満たす有機リン酸化合物の一例としては、有機リン酸エステル、具体的には、アルキルホスフェート、アルキルエーテルホスフェートおよびこれらの誘導体などがあり、より具体的には、下記の化学式1で表現できる。前記有機リン酸化合物は、下記の化学式1の化合物を含むことができる。前記化学式1において、R1およびR2は、それぞれ独立に、水素または炭素数1~20のアルキルまたは炭素数1~4のアルキレンオキシド繰り返し単位を1~5個含むポリアルキレンオキシドあるいはその組み合わせであり得、R3は、炭素数1~20のアルキル、炭素数2~20のアルケニル、炭素数6~20のアリール、アクリレートまたはメタクリレートmethacrylateであり得、Aは、炭素数1~4のアルキレンオキシド繰り返し単位を1~20個含むポリアルキレンオキシドであり得る。この時、R1、R2、R3のアルキルとアルケニルは、線状鎖だけでなく、枝状鎖構造も含むことができる。好ましくは、前記化学式1において、R1およびR2は、それぞれ独立に、水素または炭素数1~4のアルキルであり得、R3は、炭素数1~10のアルキル、アリル、フェニルまたはメタクリレートmethacrylateであり得る。より好ましくは、前記化学式1において、R3は、メタクリレートmethacrylateまたはアクリレートであり得、Aは、炭素数1~3のアルキレンオキシド繰り返し単位を1~20個含むポリアルキレンオキシドであり得る。さらに好ましくは、前記化学式1において、R3は、メタクリレートであり得、Aは、エチレンオキシド繰り返し単位を1~20個含むポリエチレンオキシドであり得る。前記有機リン酸化合物は、前記インク組成物100重量部全体を基準として0.01~6重量部、好ましくは0.05~5重量部、より好ましくは0.1~5重量部の含有量で含まれ得る。このような有機リン酸化合物の含有量が小さ過ぎると、前記導電性パターンの基材に対する付着力が十分に向上できず、高温焼成後に導電性金属粉末の凝集が発生しやすいことがあり、前記有機リン酸化合物の含有量が大き過ぎると、焼成工程後に導電性パターンの抵抗値が大きく増加することがあり、インク組成物の粘度が高くなって工程の進行に不便をもたらすことがある。一方、前記導電性金属インク組成物は、高分子コーティング性向上剤を含むことができる。このようなコーティング性向上剤は、インク組成物内でバインダーとして作用し、インク組成物に接着性を付与し、前記インク組成物が、ローラだけでなく、導電性パターンが形成される基板に塗布または転写されやすくする成分である。このようなコーティング性向上剤としては、エポキシ系高分子、フェノール系高分子またはアルコール系高分子などを使用することができ、これらの中から選択された2種以上の混合物を使用することもできる。このようなコーティング性向上剤のうち、エポキシ系高分子のより具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ高分子、ビスフェノールF型エポキシ高分子、ノボラック型エポキシ高分子、臭素化エポキシ高分子などの難燃性エポキシ高分子、脂肪族環を有するエポキシ高分子、ゴム変性エポキシ高分子、脂肪族ポリグリシジル型エポキシ高分子またはグリシジルアミン型エポキシ高分子などがある。また、フェノール系高分子のより具体例としては、ノボラック型フェノール高分子またはレゾール型フェノール高分子などがあり、アルコール系高分子としては、セルロース系高分子、ポリビニルアルコール、エチレンビニルアルコール高分子またはポリウレタンジオール系高分子などを挙げることができる。その他、エチレンビニルアセテート、ロジン系樹脂、スチレン-ブタジエン-スチレン系高分子またはポリエステル系高分子などを使用することもできる。これらの具体例に属する物質であって当業界において広く知られたり常用化された物質を前記コーティング性向上剤として使用することができ、これらの物質以外にも、導電性インク組成物に使用可能なものと知られた多様な高分子物質などを前記コーティング性向上剤として使用することもできる。前記インク組成物がこれらのコーティング性向上剤を含むことにより、このようなインク組成物は、ローラに対する優れた塗布性および基板に対する良好な転写性などを示すことができ、ロールプリンティング工程などに好適に適用可能であり、基板上により微細な導電性パターンを良好に形成することができる。前記高分子コーティング性向上剤は、前記インク組成物100重量部全体を基準として0.01~5重量部の含有量で含まれ得る。前記コーティング性向上剤の含有量が小さ過ぎると、インク組成物の塗布性や転写性が十分でないことがあり、逆に、大き過ぎると、前記インク組成物から形成された導電性パターンの導電度が十分でないことがある。一方、発明の一実現例の導電性金属インク組成物は、アミン基とヒドロキシ基を含む有機リガンドが脂肪族カルボン酸銀Agと結合して錯体を形成した有機銀錯化合物をさらに含むことができる。このような有機銀錯化合物は、韓国特許公開第2008-0029826号に開示されたものなどを例に挙げることができるが、溶媒に対する高い溶解度を有し、かつ常温で液状を維持し、別の分散剤なしにもインク組成物内で優れた安定性を示すことができる。すなわち、このような有機銀錯化合物は、一種の媒質としても作用することができ、それ自体で銀Agを含有している。このような有機銀錯化合物を前記導電性金属インク組成物に含ませると、インク組成物内に含まれる非水溶媒の含有量を減少させながら、より多い含有量の導電性金属成分、例えば、銀Agまたはその他の導電性粉末を含ませることができる。したがって、前記導電性金属粉末と共にこのような有機銀錯化合物を含む導電性金属インク組成物は、より向上した導電性を示すことができる。このような有機銀錯化合物は、アルコール基で置換された1次ないし4次アミンからなるグループから選択された有機リガンドが脂肪族カルボン酸銀と結合したものとなり得る。また、前記脂肪族カルボン酸銀は、炭素数2~20の1級または2級脂肪酸銀Ag塩からなるグループから選択できる。このような有機銀錯化合物をなす前記有機リガンドおよび脂肪族カルボン酸銀Agは、1:1~5:1の当量比で結合して錯体を形成することができ、2:1の当量比が好ましい。また、このような有機銀錯化合物は、錯体の形態を呈することにより、低い結晶化度およびこれによる溶媒に対する優れた溶解度を示し、常温で液状を呈することができる。このような有機銀錯化合物は、それ自体で液状媒質の役割を果たせるため、これを前記インク組成物にさらに含ませることにより、インク組成物内に含まれる媒質、すなわち、非水溶媒の含有量を減少させながら、より多い含有量の導電性金属成分、例えば、導電性金属粉末や前記錯化合物に含まれた銀Ag成分の含有量を増加させることができる。したがって、このようなインク組成物を適用し、ロールプリンティング工程によってより向上した導電度を示す導電性パターンが形成できることが明らかになった。前記有機銀錯化合物は、有機リガンドおよび脂肪族カルボン酸銀を1:1~5:1の当量比で含み、1分子あたり1個~5個のヒドロキシ基を有するため、例えば、常温約25°Cで50~2000cPsの高い粘度を示すことができる。したがって、前記有機銀錯化合物は、前記インク組成物の一種の媒質として好適に作用することができ、低い含有量の非水溶媒下においてもインク組成物が優れた分散安定性を維持できるようにする。そのため、前記インク組成物が前記有機銀錯化合物をさらに含むと、より高い導電性金属成分の密度およびこれによる優れた導電度を示す導電性パターンを良好に形成することができる。このような有機銀錯化合物は、韓国特許公開第2008-0029826号に開示されたように、溶媒下で前述した有機リガンドおよび脂肪族カルボン酸銀を反応させる方法で製造することができ、この時の溶媒としては、メタノール、エタノール、テルピネオールなどのアルコール類またはブチルカルビトールアセテートおよびブチルセロソルブ、ブチルカルビトールなどのグリコールエーテル類などを使用することができる。前記有機銀錯化合物は、前記インク組成物100重量部全体を基準として0.1~5重量部、好ましくは1~5重量部の含有量で含まれ得る。このような有機銀錯化合物の含有量が小さ過ぎると、前記インク組成物から形成された導電性パターンの導電度が十分でないことがあり、前記有機銀錯化合物の含有量が大き過ぎると、インク組成物の粘度が高くなって工程の進行に不便をもたらすことがある。一方、本発明にかかる導電性インク組成物は、界面活性剤を追加的に含むことができる。前記界面活性剤は、通常のレベリング剤、例えば、シリコーン系、フッ素系またはポリエーテル系界面活性剤を使用することができる。前記界面活性剤の含有量は、前記インク組成物100重量部全体を基準として0.01~5重量部が好ましい。本発明にかかる導電性インク組成物は、前述した成分を混合し、必要な場合、フィルタで濾過して製造することができる。一方、前述した発明の一実現例による導電性金属インク組成物は、10cPs以下、好ましくは0.7~5cPs以下の初期粘度を有することができる。この時、初期粘度とは、前記導電性金属インク組成物の最初の製造時からロールプリンティング工程のためのローラに塗布されるまでの粘度を包括して意味することができる。前記導電性金属インク組成物は、第1および第2非水溶媒を含んでこのような低い初期粘度を有することができ、これにより、ローラに対する優れた塗布性を示すことができる。また、前記ローラに対する塗布後は、揮発性が高い第2非水溶媒の蒸発によってローラ上で粘度が高くなり得、これにより、ローラ上で良好にパターンが形成および維持され、基板上に良好にパターンを転写させることができる。したがって、前記導電性金属インク組成物を用いてロールプリンティング工程を適用することにより、基板上により微細な導電性パターンを良好に形成することができ、このような導電性パターンがより優れた導電度を示すことができる。そのため、前記導電性金属インク組成物は、ロールプリンティング工程によって、基板、例えば、ガラス基板などに印刷されて導電性パターンを形成するために好適に適用でき、特に、平板ディスプレイ素子の電極パターンなどを形成するために極めて好適に適用できる。発明の他の実現例によれば、前述した導電性金属インク組成物を用いた導電性パターンの形成方法が提供される。このような導電性パターンの形成方法は、前述した導電性金属インク組成物をローラに塗布するステップと、導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成されたクリシェを前記ローラに接触させ、前記導電性パターンに対応するインク組成物のパターンを前記ローラ上に形成するステップと、前記ローラ上のインク組成物パターンを基板上に転写するステップと、前記基板上に転写されたパターンを焼成するステップとを含むことができる。このような導電性パターンの形成方法において、前記クリシェステロタイプとは、ローラ上に塗布されたインク組成物を所望の導電性パターン形態にパターニングするために用いられる一種の凹凸板を意味する。このために、前記クリシェ上には、前記導電性パターンに対応するパターンが陰刻沈み彫り、凹版で形成できる。一方、添付した図面を参考にして、前記発明の他の実現例による導電性パターンの形成方法を各ステップごとに説明すると、次のとおりである。図1は、ロールプリンティング工程による導電性パターンの形成過程を概略的に示す図である。まず、前述した導電性金属インク組成物を形成する。このために、各成分を混合した後撹拌または振とうし、均一なインク組成物を形成することができる。また、不純物を除去し、導電性パターンが均一に形成できるようにするために、前記インク組成物を濾過するステップをさらに進行させることもできる。次に、前記導電性インク組成物22をローラ20に塗布する。この時、前記ローラ20の外面はブランケット21で覆うことができ、このようなブランケット21はポリメチルシロキサンPDMSからなり得る。このようなPDMSは、他の高分子材料に比べて粘弾性、変形特性または転写性に優れ、前記ブランケット21として好適に使用できる。前記導電性インク組成物22は、供給装置の吐出口10から吐出されて前記ブランケット21上に塗布可能であり、この時から第2非水溶媒が蒸発し始め、かつ前記インク組成物22の粘度が速い速度で増加し始める。前記インク組成物22をブランケット21上に塗布した後は、所望の導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成されたクリシェを前記ローラに接触させ、前記導電性パターンに対応するインク組成物のパターンを前記ローラ上に形成する。すなわち、前記クリシェ30は、インク組成物22が塗布されたブランケット21に接触し、導電性パターンの形成に不要なインク部分32を選択的に除去する役割を果たし、その結果、前記ローラ上に所望の導電性パターンに対応するインク組成物のパターンが形成できる。このために、前記クリシェ30は、ブランケット21と接触する面に、所望の導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成された形態を呈し、これにより、クリシェ30の突出部31だけがブランケット21上のインク組成物22と接触し、導電性パターンの形成に不要なインク部分32を前記突出部31に転写させて除去することができる。前記ローラ上にインク組成物のパターンを形成した後は、このようなインク組成物のパターンを基板上に転写する。このために、インク組成物のパターンが形成されたローラのブランケット21を基板40に接触させることができ、その結果、前記インク組成物のパターンが基板40に転写され、基板40上に所定のパターン41を形成することができる。このようなパターン転写後は、焼成工程を行い、基板上に導電性パターンを形成することができる。このような焼成工程は、形成しようとする導電性パターンの種類によって適切な条件で進行でき、例えば、前記導電性パターンが平板ディスプレイ素子の電極パターンなどとなる場合、前記焼成工程は、600°C以下、例えば、350~600°Cで5~50分間進行でき、例えば、450°Cで10~40分間進行できる。前述したロールプリンティング工程を用いた導電性パターンの形成方法により、前に適用されていたフォトリソグラフィ工程などに比べて極めて簡単で速い工程で基板上に導電性パターンを形成することができる。また、このようなロールプリンティング工程で前述した発明の一実現例による導電性金属インク組成物などを使用することにより、優れた導電度を示す微細な導電性パターン、例えば、平板ディスプレイ素子の電極パターンなどを良好に形成することができる。発明の他の実現例によれば、前述した導電性金属インク組成物を基板上に転写し、前記転写されたパターンを焼成して得られる導電性パターンが提供される。発明を下記の実施例でより詳細に説明する。ただし、下記の実施例は本発明を例示するだけであって、本発明の内容が下記の実施例によって限定されるものではない。<実施例:導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成>[実施例1]平均粒径50nmの銀ナノ粒子3g、メチルセロソルブ25°Cで蒸気圧6.2torr0.8g、エタノール25°Cで蒸気圧59.3torr2.5g、ブチルセロソルブ25°Cで蒸気圧0.76torr3.5g、フェノール系高分子の一種であるフェノールアルデヒドノボラック樹脂0.2gおよびシリコーン系界面活性剤0.06gを混合し、12時間撹拌した。そして、ポリエチレングリコールメタクリレート系リン酸エステルphosphateestersofpolyethyleneglycolmonomethacrylateであるPAM-100Rhodia社0.03gを前記撹拌した混合物に添加し、12時間撹拌した後、1μmのフィルタで濾過してインク組成物を製造した。前記インク組成物をローラのPDMSブランケットに塗布した後、所望の導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成されたクリシェと前記ブランケットとを接触させ、前記ローラ上にインク組成物のパターンを形成した。以降、このローラをガラス基板に接触させ、前記ガラス基板上にパターンを形成した。これを450°Cの熱焼成炉で30分間焼成して導電性パターンを形成した。[実施例2]前記0.03gのPAM-100の代わりに、0.15gのPAM-100を使用した点を除いては、前記実施例1と同様の方法でインク組成物を製造し、導電性パターンを形成した。[実施例3]前記0.03gのPAM-100の代わりに、0.15gのAgヘキサノアート2-メチルアミノエタノール2Aghexanoate2-methylaminoethanol2および0.003gのPAM-100を使用した点を除いては、前記実施例1と同様の方法でインク組成物を製造し、導電性パターンを形成した。[実施例4]前記0.03gのPAM-100の代わりに、0.15gのAgヘキサノアート2-メチルアミノエタノール2Aghexanoate2-methylaminoethanol2および0.03gのPAM-100を使用した点を除いては、前記実施例1と同様の方法でインク組成物を製造し、導電性パターンを形成した。[実施例5]前記0.03gのPAM-100の代わりに、ポリプロピレングリコールメタクリレート系リン酸エステルphosphateestersofpolyethyleneglycolmonomethacrylateであるPAM-200Rhodia社を0.03g使用した点を除いては、前記実施例1と同様の方法でインク組成物を製造し、導電性パターンを形成した。[実施例6]前記0.03gのPAM-100の代わりに、0.15gのAgヘキサノアート2-メチルアミノエタノール2Aghexanoate2-methylaminoethanol2および0.003gのPAM-200を使用した点を除いては、前記実施例1と同様の方法でインク組成物を製造し、導電性パターンを形成した。[実施例7]前記0.03gのPAM-100の代わりに、ポリプロピレングリコールメタクリレート系リン酸エステルphosphateestersofpolyethyleneglycolmonomethacrylateであるPAM-300Rhodia社を0.03g使用した点を除いては、前記実施例1と同様の方法でインク組成物を製造し、導電性パターンを形成した。[実施例8]前記0.03gのPAM-100の代わりに、0.15gのAgヘキサノアート2-メチルアミノエタノール2Aghexanoate2-methylaminoethanol2および0.003gのPAM-300を使用した点を除いては、前記実施例1と同様の方法でインク組成物を製造し、導電性パターンを形成した。[実施例9]前記0.03gのPAM-100の代わりに、ポリプロピレングリコールトリデシルエーテルホスフェートであるRS-410Rhodia社を0.03g使用した点を除いては、前記実施例1と同様の方法でインク組成物を製造し、導電性パターンを形成した。[実施例10]前記0.03gのPAM-100の代わりに、トリス2-ブチオキシエチルホスフェートtris2-butyoxyethylphosphateを0.03g使用した点を除いては、前記実施例1と同様の方法でインク組成物を製造し、導電性パターンを形成した。[実施例11]前記0.03gのPAM-100の代わりに、0.15gのAgヘキサノアート2-メチルアミノエタノール2Aghexanoate2-methylaminoethanol2および0.003gのトリス2-ブチオキシエチルホスフェートtris2-butyoxyethylphosphateを使用した点を除いては、前記実施例1と同様の方法でインク組成物を製造し、導電性パターンを形成した。<比較例:導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成>[比較例1]平均粒径50nmの銀ナノ粒子3g、メチルセロソルブ25°Cで蒸気圧6.2torr0.8g、エタノール25°Cで蒸気圧59.3torr2.5g、ブチルセロソルブ25°Cで蒸気圧0.76torr3.5gおよびフェノール系高分子の一種であるフェノールアルデヒドノボラック樹脂を0.2g混合した。この混合物を12時間撹拌した後、1μmのフィルタで濾過してインク組成物を製造した。前記インク組成物をローラのPDMSブランケットに塗布した後、所望の導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成されたクリシェと前記ブランケットとを接触させ、前記ローラ上にインク組成物のパターンを形成した。以降、このローラをガラス基板に接触させ、前記ガラス基板上にパターンを形成した。これを450°Cの熱焼成炉で30分間焼成して導電性パターンを形成した。<実験例>[実験例1:付着性テスト]前記実施例1ないし11および比較例1で形成された導電性パターンの付着性を、ASTMD3359方法crosscuttingtapetestに準じて評価した。具体的には、前記実施例1ないし11および比較例1の導電性パターンに横および縦それぞれ1mmの間隔で11本の線を引き、3M社のマジックテープを貼った後剥がした時に除去された面積の割合を評価した。この時、除去された面積の割合が0-10の場合に◎◎、10超過20以下の場合に◎、20超過30以下の場合に○、そして、30を超える場合に×と評価した。[実験例2:導電性パターンの比抵抗測定]前記実施例1ないし11および比較例1の導電性パターンの面抵抗を、4-pointprobeMCP-T600、Mitsubishichemicalco.で測定し、厚さはAlphastepsurfaceprofilerAlphastepIQ、Tencor社を用いて測定し、前記実施例1ないし11および比較例1の導電性パターンの比抵抗を求めた。前記実験例1、2の結果を、下記の表1に示した。[実験例3:X線回折分析実験]前記実施例2、4および比較例1のインク組成物を用いて形成されたパターンと、450°Cの熱焼成炉で30分間焼成して形成された導電性パターンとのX線回折分析データを、X線回折分析器Auto-samplerX-raydiffreactionsystemを用いてそれぞれ測定した。これにより、微結晶crystalliteの大きさを求めた。そして、前記X線回折分析データを、図2および下記の表2に示した。前記表2および図2に示されるように、実施例2、4で形成された導電性パターンは、高温焼成後に微結晶の大きさが大きく増加し、すなわち、Agの結晶サイズが大きくなり、かつ付着表面積が増加することを確認することができる。したがって、実施例2、4では、焼成後付着表面積が増加するため、導電性パターンが向上した付着性能を有することができる。これに対し、比較例1で形成された導電性パターンは、高温焼成後も微結晶が目立って大きくならず、インク組成物上において粒子の結晶の大きさおよび付着表面積に大きな変化がないことが分かった。すなわち、実施例2、4の導電性パターンは、有機リン酸化合物が導電性金属粉末間の凝集を防止してこれらの分散性を向上させ、表面積を増加させることができ、ガラス基材に対する導電性パターンの付着性および導電度をより向上させることができると予測される。[実験例4:導電性パターンの表面形状の観察]前記実施例2ないし4および比較例1で形成された導電性パターンの表面を、走査電子顕微鏡S-4800、HITACHI社を用いて観察した。図3では、実施例で形成された導電性パターン上の導電性金属粉末は、凝集agglomerationをほとんど引き起こさず、粒子が均一で密に分布していることを確認することができる。これに対し、図3から確認されるように、比較例で形成された導電性パターンは、前記実施例に比べて粒子がより密に分布しており、粒子も相対的に不均一に分布している。"