円盤状の光ディスク基板と、前記光ディスク基板上に形成された塗膜と、を備えた光ディスクであって、前記光ディスク基板は、最内周を含む領域であって、領域全体に突起部が形成された第1領域と、前記第1領域の外側の領域であって、前記塗膜が形成される第2領域と、を含み、前記塗膜が形成される前において、前記第1領域における前記光ディスク基板の厚さは、前記第2領域における前記光ディスク基板の厚さよりも高く、かつ、前記塗膜が形成された後において、前記第2領域における前記光ディスク基板と前記塗膜を合わせた厚さは、前記第1領域における前記光ディスク基板の厚さ以上の高さである光ディスク。前記塗膜が形成された後において、前記第2領域における前記光ディスク基板と前記塗膜を合わせた厚さと、前記第1領域における前記光ディスク基板の厚さの差は、0~200μmである請求項1記載の光ディスク。光ディスクドライブ装置に支持されるクランプ領域は、前記第2領域に位置している請求項1又は2記載の光ディスク。前記第1領域と前記第2領域の間には、凹部が形成されており、前記第1領域の前記突起部と前記第2領域の前記塗膜は隣接していない請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光ディスク。次世代光ディスクでは、記録層を多層化することから、カバー層や中間層に相当する塗膜が厚くなることが予想される。この場合、上述した従来のセンタリング方式を採用すると、以下のような問題が生じると考えられる。第1方式を採用した場合には、塗膜4が従来の厚さ例えば、BDでは100μmよりも厚いため、図3に示すように、センタリング突子22の突き出しが小さいと、内周エッジ1aがテーパ面22aと当接する前に光ディスク1Aのクランプ領域が支持部21aに接触してしまうため、内周エッジ1aとテーパ面22aに隙間が生じ、センタリングできないという問題が生じ得る。また、第2方式を採用した場合にも、塗膜4が従来の厚さ例えば、BDでは100μmよりも厚いため、図4に示すように、内周エッジ1aが係合爪23に係合しないので、センタリングできないという問題が生じ得る。このように、ディスク基板3上に形成される塗膜4が従来に比べて厚い光ディスクは、光ディスク1の内周エッジとクランプ領域の高さの差が大きいので、従来のクランプ機構のセンタリング方式では、塗膜4が従来に比べて厚い光ディスクに対して、安定したセンタリングが行えず、偏芯が大きくなる可能性がある。本発明は上記の事情を鑑みてなされたものであり、その課題の一例としては、塗膜が従来よりも厚い光ディスクであっても、従来のクランプ機構のセンタリング方式により、安定したセンタリングを行うことにある。上記の課題を達成するため、本発明の一態様は、円盤状の光ディスク基板と、前記光ディスク基板上に形成された塗膜と、を備えた光ディスクであって、前記光ディスク基板は、最内周を含む領域であって、領域全体に突起部が形成された第1領域と、前記第1領域の外側の領域であって、前記塗膜が形成される第2領域と、を含み、前記塗膜が形成される前において、前記第1領域における前記光ディスク基板の厚さは、前記第2領域における前記光ディスク基板の厚さよりも高く、かつ、前記塗膜が形成された後において、前記第2領域における前記光ディスク基板と前記塗膜を合わせた厚さは、前記第1領域における前記光ディスク基板の厚さ以上の高さである光ディスクである。以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。<光ディスクの概略構成>図5は、本発明の実施の形態に係る光ディスク2の概略断面図である。光ディスク2は、塗膜4が従来の厚さ例えば、BDでは100μmに比べて厚い光ディスクであり、例えば、記録層が多層化された次世代ディスクなどが想定される。光ディスク2は、中心に貫通した中心孔201が形成された円盤状の透明基板である光ディスク基板3と、光ディスク基板3の一主面上にスピンコート法にて形成された塗膜4と、を備える。光ディスク基板3の一主面は、図5に示すように、最内周を含む内周側に形成された環状の突起部202を有する第1領域S1と、第1領域の外側の領域であって、塗膜4が形成される第2領域S2と、第1領域S1と第2領域の間に形成された凹状のスタンパ押さえ爪部203からなる第3領域S3と、に分けられる。なお、光ディスク2をクランプする際にディスクテーブル21の支持部21aに載置されるクランプ領域Cは、最内周位置から22mm~33mmに位置付けられ、本実施の形態では第2領域S2に位置する。本実施の形態では、第1領域S1における光ディスク基板3の厚さTBは、第2領域S2における光ディスク基板3の厚さTAより高くなっている。すなわち、塗膜4が形成される前の光ディスク2においては、TB>TAという関係が成り立つ。また、本実施の形態では、第2領域S2における光ディスク基板3と塗膜4を合わせた厚さは、第1領域S1における光ディスク基板3の厚さTB以上の高さを有している。すなわち、塗膜4の厚さをT1、突起部202の高さをT2=TB-TA、第2領域S2における光ディスク基板3と塗膜4を合わせた厚さと第1領域S1における光ディスク基板3の厚さTBの差をT3とすると、塗膜4が形成された後の光ディスク1においては、T3=T1-T2≧0という関係が成り立つ。また、本実施の形態では、本発明者の実験結果から、厚さT3は0~200μmの範囲が好適であることが判明している。このように、本実施の形態では、光ディスク2の塗膜4の厚さT1が従来に比べて厚くなったとしても、光ディスク基板3の内周側に突起部202を設けることにより、厚さT3を減少させることができるので、従来のクランプ機構のセンタリング方式であっても、安定したセンタリングを行うことが可能となる。すなわち、本実施の形態の光ディスク2は、既存の光ディスクドライブ装置にも適用可能な互換性の高い光ディスクとなっている。図6は、第1方式の場合の光ディスク2のセンタリングの様子を示している。この場合には、図6に示すように、塗膜4が従来よりも厚くても、内周エッジ2aがテーパ面22aと当接して規制されるので、光ディスク2のセンタリングを行うことが可能である。図7は、第2方式の場合の光ディスク2のセンタリングの様子を示している。この場合にも、図7に示すように、塗膜4が従来よりも厚くても、内周エッジ2aが係合爪23に係合して規制されるので、光ディスク2のセンタリングを行うことが可能である。なお、本実施の形態の光ディスク2は、図5~図7に示すように、光ディスク基板3に凹状のスタンパ押さえ爪部203が形成され、光ディスク基板2の突起部202と塗膜4は隣接しない構成としたが、光ディスク2の構成はこれに限定されない。例えば、光ディスク基板3に凹状のスタンパ押さえ爪部203がない、つまり凹部がない平坦な光ディスク基板3としてもよい。なお、光ディスク基板3に凹状のスタンパ押さえ爪部203が形成される場合及び形成されない場合のいずれにおいても、突起部202は、最内周位置からクランプ領域Cの内側の間に形成されることが好ましい。<多層構造の光ディスクの構成>図8は、光ディスク2の一例である多層構造の光ディスクの斜視図である。図9は図8の線AAの断面図である。光ディスク2は、膜厚方向において積層された複数の記録層に屈折率変化タイプの多光子吸収材料を利用した多層記録媒体としての多層光ディスクである。光ディスク2は、メイン光ビームMB及びサーボ光ビームSBの入射側から、カバー層13、ガイド層11、サーボ光ビームSBの反射用波長選択性反射膜9、記録層群50、光ディスク基板保持基板3からなる。ここで、図5~図7で示した塗膜4は、カバー層13、ガイド層11、反射用波長選択性反射膜9、及び記録層群50に相当する。カバー層13は透明な樹脂材料など有機又は無機の光透過性材料からなり、積層構造の平坦化や、記録層群50などの保護の機能を担う。ガイド層11はサーボ光ビームSBのフォーカシング及びトラッキングサーボ信号を検出するため設けられたトラックTを有する層である。記録層群50は各々が情報を記録する複数の記録層5の積層である。ガイド層11及び記録層群50間の反射用波長選択性反射膜9は、メイン光ビームMBとは異なる波長のサーボ光ビームSB第1波長、例えばメイン光ビームより長い波長を反射しかつメイン光ビームMB第2波長を透過するように設定されている。ガイド層に波長選択性を有する場合は反射用波長選択性反射膜9を省略することができる。対物レンズOBが集光するサーボ光ビームSBと特定位置関係にあるメイン光ビームMBによって、記録層群50のメイン光ビームMBの各々の記録層5の集光点において、3次元的にデータ記録マークRMが記録される。所定の開口数を有する対物レンズOBは集光ビームを照射しかつ記録層群50からの反射光を集める。集光ビームは記録層群50のいずれかの記録層から信号を書き込み又は読み出すためにカバー層13側から照射されて、情報の記録再生が行われる。光ディスク基板保護基板3は、例えば、ガラス、或いはポリカーボネート、アモルファスポリオレフィン、ポリイミド、PET、PEN、PESなどのプラスチック、紫外線硬化型アクリル樹脂などからなる。なお、本実施の形態では、光ディスク2の一例として、多層構造の光ディスクを挙げて説明したが、本発明の光ディスク2は、これに限定されない。塗膜4が従来に比べて厚い光ディスクであるならば、いずれの構造でもよく、例えば、一層構造の光ディスクであってもよい。以上述べたように、本実施の形態によれば、光ディスク2は、円盤状の光ディスク基板3と、光ディスク基板3上に形成された塗膜4と、を備え、光ディスク基板3の一主面は、最内周を含む領域であって、領域全体に突起部202が形成された第1領域S1と、第1領域S1の外側の領域であって、塗膜4が形成される第2領域S2と、を含み、塗膜4が形成される前において、第1領域S1における光ディスク基板3の厚さTBは、第2領域S2における光ディスク基板3の厚さTAよりも高く、かつ、塗膜4が形成された後において、第2領域S2における光ディスク基板3と塗膜4を合わせた厚さTAT1は、第1領域S1における光ディスク基板3の厚さTB以上の高さである。この結果、本実施の形態に係る光ディスク2を用いれば、従来のクランプ機構のセンタリング方式であっても、安定したセンタリングを行うことができる。また、塗膜4が形成された後において、第2領域S2における光ディスク基板3と塗膜4を合わせた厚さと、第1領域S1における光ディスク基板3の厚さの差T3は、0~200μmであることが好ましい。この場合には、塗膜が従来よりも厚い光ディスクであっても、T3を好適値としているので、光ディスク2の突起部202が形成された内周部と塗膜4が形成された外周部の高さの差を小さくすることができ、安定したセンタリングが可能となる。また、光ディスクドライブ装置に支持されるクランプ領域Cは、第2領域S2に位置していることが好ましい。この場合には、従来の光ディスクドライブ装置に適用することができる。さらには、第1領域S1と第2領域S2の間には、凹状のスタンパ押さえ爪部203が形成されており、第1領域S1の突起部202と第2領域S2の塗膜4は隣接していないことが好ましい。この場合には、光ディスク基板3にスタンパ押さえ爪部203が形成される光ディスク2に好適な構成となる。以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は、上述した実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、本発明の実施の形態に対して種々の変形や変更を施すことができ、そのような変形や変更を伴うものもまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。