ダミー基板上に圧電アクチュエータを形成するステップと、前記圧電アクチュエータをインクジェットヘッドのヘッドセル単位に切断する切断ステップと、前記圧電アクチュエータと対応する位置に形成されるインクチャンバを含むインクジェットヘッド基板を設けるステップと、前記圧電アクチュエータと前記インクチャンバが互いに対応するよう、前記ダミー基板と前記インクジェットヘッド基板を接合するステップと、前記ダミー基板を除去するステップとを含むことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。前記ダミー基板上に前記圧電アクチュエータを形成するステップは、前記圧電アクチュエータを形成するための開口部を含むフィルム層を前記ダミー基板上に形成するステップと、前記開口部に前記圧電アクチュエータを挿入するステップと、前記フィルム層を除去するステップと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記フィルム層は1つ以上の層からなり、前記フィルム層のうち下部に形成される層は前記インクジェットヘッドのヘッドセル単位に前記圧電アクチュエータを切断する時、切断補助層の役割をすることを特徴とする請求項2に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記フィルム層には各ヘッドセルの圧電アクチュエータの位置を表示するアライメント表示が形成されることを特徴とする請求項2または3に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記フィルム層はDFRDryFilmResistからなることを特徴とする請求項2から4の何れか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記ダミー基板と前記圧電アクチュエータを加熱及び加圧するステップをさらに含むことを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記圧電アクチュエータを研磨するステップをさらに含むことを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記切断ステップにおいては、前記インクジェットヘッド基板の単位ヘッドセルに対応して圧電アクチュエータがそれぞれ構成されるよう、前記圧電アクチュエータを切断することを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記ダミー基板上に前記圧電アクチュエータを形成するステップは、スパッタリング法、電子線蒸着法、加熱蒸着法、スクリーン印刷法、及びバルクセラミック接着法のうちいずれかによって行われることを特徴とする請求項1から8の何れか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記圧電アクチュエータは、駆動電極、圧電膜、及び共通電極を含み、前記ダミー基板上に前記駆動電極、前記圧電膜、及び前記共通電極を順に形成することを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記圧電アクチュエータ上に導電性接着剤層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項1から10の何れか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記ダミー基板を除去するステップは、グラインディング、CMP、及びウォータージェットのうち少なくともいずれか1つによって行われることを特徴とする請求項1から11の何れか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。ダミー基板上に駆動電極及び圧電膜を形成するステップと、インク流路が形成され、上面に共通電極層を含むインクジェットヘッド基板を設けるステップと、前記駆動電極及び前記圧電膜を前記インクジェットヘッド基板のヘッドセル単位に切断するステップと、前記インクジェットヘッド基板内のインクチャンバに対応する位置に前記圧電膜が配置されるよう、前記インクジェットヘッド基板上に前記ダミー基板を接合するステップと、前記ダミー基板を除去するステップとを含むことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。インク流路が形成されるインクジェットヘッド基板を設けるステップと、ダミー基板上に開口部を含むフィルム層を形成するステップと、前記開口部に圧電アクチュエータを形成するステップと、前記圧電アクチュエータを前記インクジェットヘッド基板のヘッドセル単位に切断するステップと、前記フィルム層を前記圧電アクチュエータの厚さより薄く加工するステップと、前記圧電アクチュエータと前記インクジェットヘッド基板内のインクチャンバが対応するよう、前記インクジェットヘッド基板上に前記ダミー基板を接合するステップと、前記ダミー基板と前記フィルム層を除去するステップとを含むことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。ダミーウェハ上に複数の圧電アクチュエータを形成するステップと、前記複数の圧電アクチュエータのそれぞれをインクジェットヘッドのヘッドセル単位に切断するステップと、前記複数の圧電アクチュエータのそれぞれに対応する位置に形成されるインクチャンバを含む複数のインクジェットヘッドの流路を流路ウェハに形成するステップと、前記圧電アクチュエータと前記インクチャンバが互いに対応するよう、前記ダミーウェハと前記流路ウェハを接合するステップと、前記ダミーウェハを除去するステップと、前記接合されたウェハをインクジェットヘッドチップ単位に切断するステップとを含むことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。本発明は上記のような従来技術の問題点を解決するためのもので、その目的は、インクジェットヘッドに圧電アクチュエータをウェハレベルで接合することにより、圧電アクチュエータの幅と厚さが均一にし、加工精度の向上、製造コストの節減及び工程時間の短縮など、生産性が向上したインクジェットヘッドの製造方法を提供することにある。本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、ダミー基板上に圧電アクチュエータを形成するステップと、上記圧電アクチュエータをインクジェットヘッドのヘッドセル単位に切断するステップと、上記圧電アクチュエータと対応する位置に形成されるインクチャンバを含むインクジェットヘッド基板を設けるステップと、上記圧電アクチュエータと上記インクチャンバが互いに対応するよう、上記ダミー基板と上記インクジェットヘッド基板を接合するステップと、上記ダミー基板を除去するステップと、を含むことができる。また、本発明によるインクジェットヘッドの製造方法において、上記ダミー基板上に上記圧電アクチュエータを形成するステップは、上記圧電アクチュエータを形成するための開口部を含むフィルム層を上記ダミー基板上に形成するステップと、上記開口部に上記圧電アクチュエータを挿入するステップと、上記フィルム層を除去するステップと、を含むことができる。また、本発明によるインクジェットヘッドの製造方法において、上記フィルム層は1つ以上の層からなり、上記フィルム層のうち下部に形成される層は上記インクジェットヘッドのヘッドセル単位に上記圧電アクチュエータを切断する時、切断補助層の役割をすることができる。上記フィルム層はDFRDryFilmResistからなることができる。また、本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、上記ダミー基板と上記圧電アクチュエータを加熱及び加圧するステップをさらに含むことができる。また、本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、上記圧電アクチュエータを研磨するステップをさらに含むことができる。また、本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、上記インクジェットヘッド基板の単位ヘッドセルにより圧電アクチュエータがそれぞれ構成されるよう、上記圧電アクチュエータを切断するステップをさらに含むことができる。また、本発明によるインクジェットヘッドの製造方法において、上記ダミー基板上に上記圧電アクチュエータを形成するステップは、スパッタリング法、電子線蒸着法、加熱蒸着法、スクリーン印刷法、及びバルクセラミック接着法のうちいずれかによって行われることができる。また、本発明によるインクジェットヘッドの製造方法において、上記圧電アクチュエータは、駆動電極、圧電膜、及び共通電極を含み、上記ダミー基板上に上記駆動電極、上記圧電膜、及び上記共通電極を順に形成することができる。また、本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、上記圧電アクチュエータ上に導電性接着剤層を形成するステップをさらに含むことができる。また、本発明によるインクジェットヘッドの製造方法において、上記ダミー基板を除去するステップは、グラインディング、CMPChemicalMechanicalPlanarization、及びウォータージェットwaterjetのうち少なくともいずれか1つによって行われることができる。一方、他の側面から見た本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、ダミー基板上に駆動電極及び圧電膜を形成するステップと、上記駆動電極及び圧電膜をインクジェットヘッドのヘッドセル単位に切断するステップと、インク流路が形成され、上面に共通電極層を含むインクジェットヘッド基板を設けるステップと、上記インクジェットヘッド基板内のインクチャンバに対応する位置に上記圧電膜が配置されるよう、上記インクジェットヘッド基板上に上記ダミー基板を接合するステップと、上記ダミー基板を除去するステップと、を含むことができる。一方、さらに他の側面から見た本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、インク流路が形成されるインクジェットヘッド基板を設けるステップと、ダミー基板上に開口部を含むフィルム層を形成するステップと、上記開口部に圧電アクチュエータを形成するステップと、上記圧電アクチュエータを上記インクジェットヘッド基板のヘッドセル単位に切断するステップと、上記フィルム層を上記圧電アクチュエータの厚さより薄く加工するステップと、上記圧電アクチュエータと上記インクジェットヘッド基板内のインクチャンバが対応するよう、上記インクジェットヘッド基板上に上記ダミー基板を接合するステップと、上記ダミー基板と上記フィルム層を除去するステップと、を含むことができる。一方、さらに他の側面から見た本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、ダミーウェハ上に複数の圧電アクチュエータを形成するステップと、上記複数の圧電アクチュエータのそれぞれをインクジェットヘッドのヘッドセル単位に切断するステップと、上記複数の圧電アクチュエータのそれぞれに対応する位置に形成されるインクチャンバを含む複数のインクジェットヘッドの流路を流路ウェハに形成するステップと、上記圧電アクチュエータと上記インクチャンバが互いに対応するよう、上記ダミーウェハと上記流路ウェハを接合するステップと、上記ダミーウェハを除去するステップと、上記接合されたウェハをインクジェットヘッドチップ単位に切断するステップと、を含むことができる。本発明によるインクジェットヘッドの製造方法によると、インクジェットヘッドに圧電アクチュエータをウェハレベルで接合することにより、加工精度の向上、製造コストの節減及び工程時間の短縮など、生産性が向上する。以下では、図面を参照し本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同じ思想の範囲内で他の構成要素の追加、変更、削除等により退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内の機能が同一の構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。図1から図11は、本発明の第1実施例によるインクジェットヘッドの製造方法を示す工程図である。以下では図1から図11を参照し、本発明の第1実施例によるインクジェットヘッドの製造方法について具体的に説明する。先ず、本発明の好ましい製造方法を概略的に説明すると、圧電アクチュエータが形成されたダミー基板とインク流路が形成されたインクジェットヘッド基板とをそれぞれ製造し、上記インクジェットヘッド基板上に上記ダミー基板をウェハレベルで接合し、上記ダミー基板を除去することによって本発明によるインクジェットヘッドが完成する。ダミー基板とインクジェットヘッド基板を製造するステップは手順通りに行わなくてもよい。即ち、ダミー基板とインクジェットヘッド基板のいずれかが先に製造されてもよく、ダミー基板とインクジェットヘッド基板が同時に製造されてもよい。但し、説明の便宜上、以下ではダミー基板を製造するステップを先に説明する。図1に示したように、ダミー基板10を設ける。ダミー基板10はインクジェットヘッド基板との接合後に除去されるため、除去が容易で圧電アクチュエータを形成し易い材料のものを使うことができる。例えば、シリコンウェハのようにインクジェットヘッドを製造するための基板と同様の素材のものを用いることができ、それ以外にガラスウェハ等を用いることも可能である。次に、図2に示したように、ダミー基板10上にフィルム層11を形成する。フィルム層11は圧電アクチュエータ形成のための犠牲層であり、例えばフォトレジストphotoresistやDFRDryFilmResistを用いることができる。フィルム層11の厚さは約5~20μmにする。この際、フィルム層11を10μm以上に形成する場合、縁部が内部より厚くなるため、EBREdgeBevelRemoval工程等によって縁部の厚い部分を除去することが好ましい。フィルム層11は1つ以上の層からなることができ、この際、下部に形成される層は、圧電アクチュエータをインクジェットヘッドのヘッドセル単位に切断するとき、各ヘッドセルの圧電アクチュエータの縁部に対する形状がパターニングされ、切断補助層の役割をすることができる。次に、図3に示したように、フィルム層11をパターニングして圧電アクチュエータを形成するための開口部12を形成する。ダミー基板10をインクジェットヘッド基板と接合するとき、圧電アクチュエータがインクジェットヘッド基板内のインクチャンバに対応する位置に接合されるよう開口部12の位置決めをしてパターニングする。この際、開口部12は圧電アクチュエータを挿入して固定する工程を容易にするため、挿入される圧電アクチュエータのサイズよりやや大きく形成されることが好ましく、例えば、約50μm程度の大きいサイズにパターニングすることができる。フィルム層11のパターニングは露光と現像を含む公知のフォトリソグラフィphotolithography法によって行われることができる。フィルム層11に開口部12をパターニングする時、インクジェットヘッドのヘッドセル単位に圧電アクチュエータ15を切断するときに切断ラインを表示するために、各ヘッドセルの圧電アクチュエータ境界を示すアライメント表示を開口部12付近にパターニングすることができる。次に、図4に示したように、上記開口部12に圧電アクチュエータ15を形成する。圧電アクチュエータ15はインクジェットヘッド基板のインクチャンバに流入されたインクをノズルに吐出するための駆動力を提供する。例えば、圧電アクチュエータ15は、共通電極の役割をする下部電極と、電圧の印加によって変形される圧電膜と、駆動電極の役割をする上部電極と、を含んで構成されることができる。下部電極は1つの導電性金属物質からなることができるが、チタニウムTiと白金Ptからなる2つの金属薄膜層で構成されることが好ましい。圧電膜は下部電極上に形成され、圧電物質、好ましくは、PZTLeadZirconateTitanateセラミック材料からなることができる。上部電極は圧電膜上に形成され、Pt、Au、Ag、Ni、Ti及びCu等の物質のうちいずれか1つの物質からなることができる。圧電アクチュエータ15を形成するためには様々な方法が使用されるが、例えば、PZTをチップ単位で加工して開口部15に挿入する方式で組み立てることができ、組み立てられた圧電アクチュエータ15とダミー基板10を加熱及び加圧工程により接合する。例えば、加熱温度150°C、重量2.0トンのホットプレスhotpress機を使用して行うことができる。この際、接合のためにAg、Cu、Ni等の金属からなる導電性接着剤を用いることができる。次いで、ハードベークHardbake工程によりフィルム層11をベーキングした後、150°Cで30分以上ゆっくり冷却させる。次に、図5に示したように、ダミー基板10の上部にフォトレジスト19を塗布する。この際、フォトレジスト19は圧電アクチュエータ19とフィルム層11の隙間にも埋込まれる。このように塗布されたフォトレジスト19は、加熱により圧電アクチュエータ19とフィルム層11を固定する。次に、図6に示したように、フォトレジスト19が塗布された圧電アクチュエータ15とフィルム層11を設計された厚さに研磨する。例えば、グラインディングgrinding、ポリッシングpolishing、または化学的機械的研磨CMP等により圧電アクチュエータ15の厚さを30μm程度に加工する。このように加工された圧電アクチュエータ15をインクジェットヘッドのヘッドセル単位に切断する。圧電アクチュエータ15の切断はダイシング、レーザ等により行われることができ、フィルム層11に各ヘッドセルの圧電アクチュエータ15のアライメント表示がパターニングされている場合、パターニングされたアライメント表示を基準に加工される。また、フィルム層11が1つ以上の層からなって下部に切断補助層が形成された場合は、切断補助層にパターニングされた各ヘッドセルの圧電アクチュエータの縁部の表示に沿って切断が行われることができる。また、フィルム層11の下部にはダミー基板10が形成されていたり、切断補助層を介在してダミー基板10が形成されているので、圧電アクチュエータ15の切断時に工程誤差を含む十分な厚さに加工することができる。次に、図7に示したように、ダミー基板10に形成された圧電アクチュエータ15をインクジェットヘッドのインクチャンバ上に接合時、アライメント誤差を減らし接合を容易にするため、アッシングashing工程によってフィルム層11及びフォトレジスト19の厚さを圧電アクチュエータ15より薄く加工する。次に、図8に示したように、圧電アクチュエータ15の上部にAg、Cu、Ni等の金属ペーストからなる導電性接着物質16を塗布する。導電性接着物質16の塗布は圧電アクチュエータ15を各ヘッドセル単位に切断する前に行われてもよい。次に、インクジェットヘッド基板20を製造する方法について説明する。インクジェットヘッド基板20を製造する方法は、1つ以上のウェハにインク流路を形成するいくつかのステップからなり、公知の方法を用いることができるため、以下ではインクジェットヘッド基板のインク流路を形成する構成要素を中心に簡単に説明する。図9を参照すると、インクジェットヘッド基板20は、インクが流入されるインク流入口21と、インク流入口21に流入されるインクを貯蔵するリザーバ22と、圧電アクチュエータ15が装着される位置の下部に設けられる複数のインクチャンバ23と、インクを吐出する複数のノズル25と、を含むことができる。リザーバ22とインクチャンバ23の間には、インク吐出時にインクチャンバ23のインクがリザーバ22に逆流することを抑制するために複数のリストリクタが形成されることができる。また、インクチャンバ23とノズル25は複数のダンパ24により連結されることができる。インクジェットヘッド基板20は、上記インク流路を形成する構成要素を上部基板及び下部基板に適切に形成し、上部基板及び下部基板をシリコン直接接合SDB等の方式により接合し形成することができる。この際、上部基板は単結晶シリコン基板やSOI基板であってもよく、下部基板はSOI基板からなってもよい。また、インクジェットヘッド基板20はこれに限らず、さらに多くの基板を使用してインク流路を構成することができ、場合によって1つの基板としてもよい。インク流路を形成する構成要素もあくまで例示に過ぎず、要求される条件及び設計仕様によって様々な構成のインク流路を設けることができる。次に、図10に示したように、インクジェットヘッド基板20の上部にダミー基板10をウェハレベルで接合する。具体的に、インクジェットヘッド基板20のインクチャンバ23の上部にダミー基板10の圧電アクチュエータ15が配置されるようインクジェットヘッド基板20とダミー基板10を配列する。この際、ダミー基板10の上面とインクジェットヘッド基板20の上面が対向するように配置する。次いで、圧電アクチュエータ15の上面に形成された導電性接着物質16を加熱し、圧電アクチュエータ15をインクジェットヘッド基板20の上面に接合する。次に、図11に示したように、接合されたウェハ構造体にグラインディング、ウォータージェット、CMP等の工程を用いてダミー基板10を除去する。次いで、圧電アクチュエータ15付近に残されたフィルム層11とフォトレジスト19をエアブローairblowingまたはテープ除去taperemoving等の方法を用いて除去する。このようにダミー基板10、フィルム層11及びフォトレジスト19が除去されることによってインクジェットヘッド100が完成する。上記したようにインクジェットヘッド基板20とダミー基板10をウェハレベルで接合して圧電アクチュエータ15を形成することにより、加工誤差を減らすことができ、ヘッドセルごとに圧電アクチュエータを形成する従来技術に比べて工程時間を短縮し、生産性を向上させることができる。以下では、本発明の第2実施例によるインクジェットヘッドの製造方法について説明する。図12から図16は本発明の第2実施例によるインクジェットヘッドの製造方法を示す工程図である。図12から図16に示された本発明の第2実施例によるインクジェットヘッドの製造方法は、圧電アクチュエータを構成するに当たって、共通電極の役割をする下部電極がインクジェットヘッド基板の上面全体に形成されているという点から本発明の第1実施例によるインクジェットヘッドの製造方法と相違する。したがって、圧電アクチュエータを形成する工程以外の工程は本発明の第1実施例によるインクジェットヘッドの製造方法の工程と実質的には同様であるため、詳細な説明は省略して相違点を中心に説明する。図12を参照すると、ダミー基板30上にフィルム層31を塗布し、これをパターニングし開口部を形成した後、圧電アクチュエータの駆動電極34と圧電膜35を順に形成する。この際、フィルム層31に圧電アクチュエータをヘッドセル別に分離するためのアライメント表示をパターニングすることができ、フィルム層31を1つ以上の層で構成する場合は、下部に形成される層に上記アライメント表示をパターニングすることができる。次に、図13に示したように、圧電膜35とフィルム層31を設計された厚さに研磨し、圧電膜35と駆動電極34をインクジェットヘッドのヘッドセル単位に切断した後、フィルム層31の厚さを圧電膜35より薄く加工する。ここで、圧電膜35とフィルム層31の研磨はグラインディング、ポリッシング、または化学的機械的研磨CMP等により、圧電膜35と駆動電極34の切断はダイシング、レーザ等により、フィルム層31の加工はアッシング工程によってそれぞれ行われることができる。圧電膜35と駆動電極34の切断工程において、フィルム層31に各ヘッドセルの圧電膜35のアライメント表示がパターニングされている場合、パターニングされたアライメント表示を基準に加工される。また、フィルム層31が1つ以上の層からなって下部に切断補助層が形成された場合は切断補助層にパターニングされた各ヘッドセルの圧電膜の縁部の表示に沿って切断が行われることができる。フィルム層31の下部にはダミー基板30が形成されていたり、切断補助層を介在してダミー基板30が形成されているので、圧電膜35の切断時に工程誤差を含む十分な厚さに加工することができる。次に、図14に示したように、インク流路が形成されたインクジェットヘッド基板40を設け、インクジェットヘッド基板40上に圧電アクチュエータの共通電極の役割をする下部電極41を形成する。この際、下部電極41はインクジェットヘッド基板40の表面全体に形成されることができ、1つの導電性金属物質からなることができるが、チタニウムTiと白金Ptからなる2つの金属薄膜層で構成されることが好ましい。下部電極41は共通電極の役割だけではなく、圧電膜とインクジェットヘッド基板40の間の相互拡散を防止する拡散防止層の役割もするようになる。インクジェットヘッド基板40には、インク流路に沿ってリザーバ、インクチャンバ、リストリクタ、ダンパ、ノズル等が形成され、1つ以上のウェハに形成されることができる。次に、図15に示したように、インクジェットヘッド基板40の上部にダミー基板30をウェハレベルで接合する。具体的に、インクジェットヘッド基板40のインクチャンバの上部にダミー基板30の圧電膜35が配置されるようインクジェットヘッド基板40とダミー基板30を配列した後接合する。この際、ダミー基板30とインクジェットヘッド基板40はダミー基板30の上面とインクジェットヘッド基板40の上面が対向するように配置され、圧電膜35と下部電極41が接合される。圧電膜35と下部電極41の接合は導電性接着剤を用いて接合できる。次に、図16に示したように、接合されたウェハ構造体にグラインディング、ウォータージェット、CMP等の工程を用いてダミー基板30を除去する。次いで、圧電膜35と駆動電極34付近に残されたフィルム層31をエアブローまたはテープ除去等の方法を用いて除去する。このように、ダミー基板30及びフィルム層31が除去されることによってインクジェットヘッドが完成する。上述したように、本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は圧電アクチュエータをウェハレベルで製造し形成するため、圧電アクチュエータの加工時に発生する加工誤差を減らし加工時間を短縮することができ、かつ、圧電アクチュエータをヘッドセル単位に切断する時に発生するインクジェットヘッド基板の曲げ変形や切断部分の厚さのばらつきを防止することができ、加工精度及び生産性が向上する。以上では1つのインクジェットヘッドを製造する工程について説明したが、本発明はこれに限らず、複数のインクジェットヘッドと圧電アクチュエータをアレイ方式でそれぞれのウェハに形成した後、これらを接合しヘッドチップ単位に切断して形成することができる。以下ではそれらの工程について具体的に説明する。但し、本発明の上述した実施例においてインクジェットヘッド基板にインク流路を形成してダミー基板に圧電アクチュエータを形成する工程は実質的に同様であるため、説明の便宜上、具体的な説明は省略する。先ず、複数のインクジェットヘッドと圧電アクチュエータをアレイ方式でウェハに形成する工程を概略的に説明すると、流路ウェハに複数のインクジェットヘッドをアレイ方式で形成し、ダミーウェハに複数の圧電アクチュエータをアレイ方式で形成し、これら流路ウェハとダミーウェハをインクジェットヘッドのインクチャンバと圧電アクチュエータが互いに対応するように接合し、これをヘッドチップ単位に切断してインクジェットヘッドを完成する。流路ウェハに複数のインクジェットヘッドを形成する方法は、本発明の上述した実施例と同様に、インクジェットヘッド、即ちインクが流入されるインク流入口、インク流入口に流入されるインクを貯蔵するリザーバ、圧電アクチュエータが装着される位置の下部に設けられる複数のインクチャンバ、及びインクを吐出する複数のノズルを含むインクジェットヘッドが複数の流路ウェハにアレイされるように形成する。ダミーウェハに複数の圧電アクチュエータを形成する方法も、本発明の上述した実施例と同様に、圧電アクチュエータが複数ダミーウェハにアレイされるように形成する。具体的に、ダミーウェハにフィルム層を形成した後、複数の圧電アクチュエータが形成される複数の開口部を有するよう上記フィルム層をパターニングする。次いで、複数の開口部に圧電アクチュエータをそれぞれ形成し、これらの圧電アクチュエータをヘッドセル単位に切断する。次に、複数のインクジェットヘッドがアレイされた流路ウェハと、複数の圧電アクチュエータがアレイされたダミーウェハとを接合する。この際、複数のインクジェットヘッドのインク流路それぞれにおいてインクチャンバに圧電アクチュエータが対応するように接合する。このように接合された流路ウェハとダミーウェハをインクジェットヘッドチップ単位に切断し、ダミーウェハとフィルム層を除去してインクジェットヘッドチップを完成する。この際、接合された流路ウェハとダミーウェハにおいて、ダミーウェハとフィルム層を除去後、インクジェットヘッドチップ単位に切断してインクジェットヘッドチップを形成してもよい。このように、複数のインクジェットヘッドと圧電アクチュエータをアレイ方式でそれぞれのウェハに形成した後、これらを接合しヘッドチップ単位に切断することにより、インクジェットヘッドの流路のみをウェハレベルで形成しその流路の上面にそれぞれの圧電アクチュエータを形成する従来の方式に比べて生産性を向上させることができる。さらに、本発明においては、圧電アクチュエータもウェハレベルで形成し、これらウェハを接合してヘッドチップ単位に切断するので、生産性の向上だけではなく、圧電アクチュエータの位置精度及び加工精度が向上することができる。以上では本発明による実施例に基づき本発明の構成と特徴を説明したが、本発明はこれに限らず、本発明の技術的思想を外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者により多様な変更または変形が可能であり、このような変更または変形は添付の請求範囲に属する。