熱を発生する熱発生源と、前記熱発生源の周囲に設けられた外壁と、前記外壁と前記熱発生源との間に設けられる内壁と、を具備する超音波プローブであって、前記外壁と前記内壁とにより囲まれる流動空間には、前記熱発生源から発生される熱を伝導するための熱伝導媒体が収容される、ことを特徴とする超音波プローブ。前記外壁と前記内壁との間に設けられ、前記外壁と前記内壁との両方に接続され、前記流動空間内に前記熱伝導媒体のための流路を形成するための分割壁、をさらに具備する請求項1記載の超音波プローブ。前記熱発生源は、複数の振動子を含む振動子アレイと電子回路との少なくとも一方を含む、請求項2記載の超音波プローブ。前記内壁は、前記熱発生源の周囲に設けられる、請求項2記載の超音波プローブ。前記流動空間は、前記熱発生源の周囲に設けられる、請求項2記載の超音波プローブ。前記流路は、前記熱発生源の後部側に設けられる、請求項3記載の超音波プローブ。前記流路は、前記熱発生源の前部側に設けられる、請求項3記載の超音波プローブ。前記流路は、前記熱発生源に直接的に接するように設けられる、請求項3記載の超音波プローブ。前記流路は、閉じた流路である、請求項2記載の超音波プローブ。前記熱伝導媒体は、液体である、請求項9記載の超音波プローブ。前記熱伝導媒体は、空気または他の気体である、請求項9記載の超音波プローブ。前記外壁は、前記熱伝導媒体内の熱を前記超音波プローブの外部に放出するための、外部に対して密閉されたベントを有している、請求項9記載の超音波プローブ。前記流路は、開いた流路である、請求項2記載の超音波プローブ。前記熱伝導媒体は、空気である、請求項13記載の超音波プローブ。前記外壁は、前記超音波プローブの外部に前記空気をさらすことが可能な、外部に対して解放されたベントを有している、請求項13記載の超音波プローブ。前記流路は、吸入流路と排出流路とを有する、請求項2記載の超音波プローブ。前記吸入流路に設けられた吸入ポートと、前記排出流路に設けられた排出ポートと、をさらに備える請求項16記載の超音波プローブ。前記吸入流路から前記排出流路への前記熱伝導媒体の循環を促進するための循環部、をさらに備える請求項16記載の超音波プローブ。前記内壁は、前記外壁の材料よりも熱伝導率が高い物質により形成される、請求項2記載の超音波プローブ。前記流路における前記熱伝導媒体の循環を促進するための循環部、をさらに備える請求項2記載の超音波プローブ。前記流路内に設けられた複数のフィン、をさらに備える請求項2記載の超音波プローブ。前記複数のフィンは、前記内壁に取り付けられている、請求項21記載の超音波プローブ。前記内壁と前記熱発生源との間隙に設けられた熱結合構造、をさらに備える請求項2記載の超音波プローブ。熱を発生する熱発生源と、前記熱発生源の周囲に設けられた外壁と、前記外壁と前記熱発生源との間に設けられ、前記熱発生源から発生される熱を伝導するための熱伝導媒体を収容可能な複数の流動空間を形成するための複数の内壁と、を具備する超音波プローブ。複数の分割壁をさらに備え、前記複数の分割壁の各々は、前記複数の流動空間のうちの少なくとも1つの流動空間を前記熱伝導媒体のための少なくとも1つの流路を形成するために、前記外壁と前記複数の内壁のうちの最近傍の内壁との間に設けられ、前記外壁と前記最近傍の内壁との両方に接続される、請求項24記載の超音波プローブ。前記熱発生源は、複数の振動子を含む振動子アレイと電子回路との少なくとも一方を含む、請求項25記載の超音波プローブ。前記複数の内壁は、前記熱発生源の周囲に設けられる、請求項26記載の超音波プローブ。前記複数の流動空間は、前記熱発生源の周囲に設けられる、請求項26記載の超音波プローブ。前記少なくとも1つの流路は、前記熱発生源の後部側に設けられる、請求項26記載の超音波プローブ。前記少なくとも1つの流路は、前記熱発生源の前部側に設けられる、請求項26記載の超音波プローブ。前記少なくとも1つの流路は、前記熱発生源に直接的に接するように設けられる、請求項26記載の超音波プローブ。前記少なくとも1つの流路は、閉じた流路である、請求項25記載の超音波プローブ。前記熱伝導媒体は、液体である、請求項32記載の超音波プローブ。前記熱伝導媒体は、空気または他の気体である、請求項32記載の超音波プローブ。前記外壁は、前記熱伝導媒体内の熱を前記超音波プローブの外部に放出するための、外部に対して密閉された少なくとも1つのベントを有している、請求項32記載の超音波プローブ。前記少なくとも1つの流路は、開いた流路である、請求項25記載の超音波プローブ。前記熱伝導媒体は、空気である、請求項36記載の超音波プローブ。前記外壁は、前記超音波プローブの外部に前記空気をさらすことが可能な、外部に対して解放された少なくとも1つのベントを有している、請求項37記載の超音波プローブ。前記少なくとも1つの流路の各々は、吸入流路と排出流路とを有する、請求項25記載の超音波プローブ。前記吸入流路に設けられた吸入ポートと、前記排出流路に設けられた排出ポートと、さらに備える請求項39記載の超音波プローブ。前記少なくとも1つの流路における前記吸入流路から前記排出流路への前記熱伝導媒体の循環を促進するための循環部、をさらに備える請求項39記載の超音波プローブ。前記複数の内壁は、前記外壁の材料よりも熱伝導率が高い物質により形成される、請求項25記載の超音波プローブ。前記複数の内壁は、同一の物質により形成される、請求項42記載の超音波プローブ。前記複数の内壁は、互いに異なる物質により形成される、請求項42記載の超音波プローブ。前記熱伝導媒体は、前記複数の流動空間にそれぞれ収容された複数の熱伝導媒体を有し、前記複数の熱伝導媒体は、同一の物質により構成される、請求項25記載の超音波プローブ。前記熱伝導媒体は、前記複数の流動空間にそれぞれ収容された複数の熱伝導媒体を有し、前記複数の熱伝導媒体は、互いに異なる物質により構成される、請求項25記載の超音波プローブ。前記複数の流動空間における前記熱伝導媒体の循環を促進するための循環部、をさらに備える請求項25記載の超音波プローブ。前記少なくとも1つの流路のうちの一部の流路は、互いに接続されている、請求項25記載の超音波プローブ。前記少なくとも1つの流路のうちの全ての流路は、互いに接続されている、請求項25記載の超音波プローブ。前記少なくとも1つの流路のうちの全ての流路は、互いに接続されていない、請求項25記載の超音波プローブ。前記複数の流路空間に設けられた複数のフィン、をさらに備える請求項25記載の超音波プローブ。前記複数のフィンは、前記複数の内壁のうちの少なくとも1つの内壁に取り付けられている、請求項25記載の超音波プローブ。前記複数の内壁のうちの最も内側に配置された内壁と前記熱発生源との間隙に設けられた熱結合構造、をさらに備える請求項25記載の超音波プローブ。複数の振動子を含む振動子アレイと、前記振動子アレイの周囲に設けられた外壁と、前記外壁と前記振動子アレイとの間に設けられる内壁と、前記外壁と前記内壁とにより囲まれる流動空間には、前記振動子アレイから発生される熱を伝導するための熱伝導媒体と、前記外壁と前記内壁との間に設けられ、前記流動空間を前記熱伝導媒体のための単一の流路を形成するために前記外壁と前記内壁との両方に接続され壁であって、前記流路が開口と前記振動子アレイの後部側に設けられる空間とからなる対の分割壁と、を具備する超音波プローブ。目的は、熱源から発せられる熱を効率よく冷却可能な超音波プローブを提供することにある。本実施形態に係る超音波プローブは、熱を発生する熱発生源と、前記熱発生源の周囲に設けられた外壁と、前記外壁と前記熱発生源との間に設けられる内壁と、を具備する超音波プローブであって、前記外壁と前記内壁とにより囲まれる流動空間には、前記熱発生源から発生される熱を伝導するための熱伝導媒体が収容される、ことを特徴とする。以下、図面を参照しながら本実施形態に係わる超音波プローブを説明する。本実施形態に係る超音波診断装置は、超音波プローブ、処理部、及びケーブルを有している。ケーブルは、超音波プローブと処理部とを接続している。本実施形態に係る超音波プローブは、超音波パルスを発生し、被検体のある領域へ向かって超音波パルスを送信する。そして、本実施形態に係る超音波プローブは、被検体の内部画像を得るために、被検体から反射された超音波エコーを受信する。本実施形態に係る超音波プローブは、携帯用の大きさを有する。しかし、本実施形態に係る超音波プローブは、これに限定されず、携帯用の大きさを有さなくても良い。また、典型的には、本実施形態に係る超音波プローブは、冷却構造や冷却被覆物を有している。冷却構造や冷却被覆物は、超音波プローブ内の振動子や電子部品から発せられる熱を効率よく冷却するために、超音波プローブの筐体と一体に形成される。第1実施形態図1Aは、第1実施形態に係る超音波プローブ100の側面図である。超音波プローブ100は、筐体101を有している。筐体101の一端にはプローブケーブル110が取り付けられ、他方には、複数の振動子からなる振動子アレイ120が配置されている。プローブケーブル110は、同軸ケーブル10を介して超音波診断装置の処理部と超音波プローブ100との間で電気信号を送受信するために超音波診断装置の処理部に接続されている。筐体101は、被検体の所望領域に超音波プローブ100の振動子アレイ120を配置させるために超音波プローブ100を把持するための把持部をオペレータに提供する。他の断面図を参照すればわかるように、筐体101の大部分は、超音波プローブ100の外側の被覆物すなわち外壁30にオーバラップする。超音波プローブ100は、超音波診断装置にケーブル接続された携帯型装置として例示されているが、本実施形態はこれに限定されず、非携帯型装置であってもよい。図2Aは、図1AのX-X断面図であり、超音波プローブ100の長軸断面図である。図2Aに示すように、筐体101は、電子部品ユニット92と電子部品ユニット92に接続される同軸ケーブル10とを収容する。電子部品ユニット92は、超音波プローブ100に利用される複数の電子回路を有している。電子回路は、例えば、素子や回路等の電子部品から構成される。例えば、電子部品ユニット92は、振動子アレイ120から超音波パルスを送信するための送信回路、振動子アレイ120により超音波エコーの受信に伴って発生される電気信号を処理するための受信回路を含んでいる。同軸ケーブル10は、プローブケーブル110の内部に設けられている。フレキシブルケーブル94は、電子部品ユニット92を振動子アレイ120に接続する。上述のように、筐体101の大部分は、超音波プローブ100の外壁30にオーバラップする。外側の被覆物または外壁30は、振動子アレイ120の近傍点からプローブケーブル110の側面部まで延設されている。内側の被覆物すなわち内壁40は、外壁30の内側に配置され、外壁30と電子部品ユニット92との間に設けられている。内壁40は、振動子アレイ120の近傍点からプローブケーブル110の側面部まで長軸に沿って延設されている。内壁40と外壁30とは、共に、空洞、すなわち、媒体流動空間50を形成する。すなわち、内壁40と外壁30とにより囲まれた空間は、媒体流動空間50をなす。媒体流動空間50は、筐体101の外枠に沿って設けられている。媒体流動空間50には、電子部品ユニット92や振動子アレイ120から発生された熱を伝導するための固体や気体、液体等の物質以下、熱伝導流体と呼ぶことにする。が充填される。熱伝導流体の相転移は、熱伝導のために任意に使用される。典型的には、電子部品ユニット92や振動子アレイ120から発生された熱は、内壁40を介して外壁30に向かう。内壁40は、熱が容易に熱伝導流体に伝導するが外壁30の外側表面には伝導しないように、少なくとも内壁40よりも高い熱伝導特性を有する物質により形成される。例えば、内壁40は、プラスチック、アルミニウム、カーボン/アルミニウム、銅、グラファイト、あるいは、他の既知の熱伝導物質により形成されたり、これらの任意の組み合わせにより形成されたりしてもよい。媒体流動空間50が超音波プローブ100の長軸に沿って延設されており、上述の熱伝導流体を収容している。従って、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱の大部分は、外壁30に到達する前に熱伝導流体により吸収される。例えば、熱伝導流体は、吸入ポート70から吸入側空間50Aを介して排出側空間60Aへ移動し排出ポート80へ一方方向に移動する。なお、上記の熱伝導流体の流動方向は、異なる方向であってもよい。図1Bは、第1実施形態に係る超音波プローブ100の上面図である。図1Bは、図1Aを長軸周りに90度回転させた図である。なお、上面と側面とは、相対的な位置関係を示す用語であり、使用時における超音波プローブ100の向きを意味するものではない。プローブケーブル110は、同軸ケーブル10、吸入ポート70A、及び排出ポート80Aを有している。少なくとも一対の管状の吸入ポート70Aと排出ポート80Aとの両方は、プローブケーブル110の外側の被覆と同軸ケーブル10との間に設けられている。筐体101は、電子部品ユニットを収容している。図2Bは、図1BのW-W断面図であり、第1実施形態に係る超音波プローブ100の長軸断面図である。図2Bに示すように、筐体101は、電子部品ユニット92と同軸ケーブル10とを収容している。同軸ケーブル10は、電子部品ユニット92に接続されている。フレキシブルケーブル94は、電子部品ユニット92を振動子アレイ120に接続する。図2Bは、分割壁90A及び90Bによる内壁40と外壁30との分離を示していない。しかしながら、既に図2Aで示したように、筐体101の大部分は、振動子アレイ120の近傍点からプローブケーブル110の側面部まで延設されている外壁30にオーバラップする。上記のように、内壁40は、外壁30の内側に配置され、電子部品ユニット92と外壁30との間に設けられている。内壁40も、振動子アレイ120の近傍点からプローブケーブル110の側面部まで延設されている。分割壁90A及び90Bは、長軸に沿うW-W断面において外壁30と内壁40との間に形成される。分割壁90A及び90Bはそれぞれ、内壁40と外壁30とに接続される。分割壁90A及び90Bはそれぞれ、媒体流動空間50を少なくとも2分する。分割壁90A及び90Bは、長軸に沿って振動子アレイ120の近傍点からプローブケーブル110の側面部まで延設されている。この構造については、図4A及び図4Bでさらに説明する。媒体流動空間50が超音波プローブ100の長軸に沿って延設されているので、分割された媒体流動空間50の各々も、長軸に沿って延設されている。以下、分割された媒体流動空間50のうちの一方を吸入側空間50Aと呼び、他方を排出側空間60Aと呼ぶことにする。例えば、熱伝導流体は、吸入側空間50Aから排出側空間60Aへと流れる。このように、熱伝導流体が筐体101の外周を循環することにより、振動子アレイ120や電子部品ユニット92から発生される熱を冷却することができる。図3は、図1AのV-V断面図であり、超音波プローブ100の横断面図である。分割壁90A及び90Bは、外壁30と内壁40との両方は、熱の発生源である電子部品ユニット92を包囲する。分割壁90A及び90Bはそれぞれ、外壁30と内壁40との間に設けられ、外壁30と内壁40との両方に接続される。このように分割壁90A及び90Bは、媒体流動空間50を吸入側領域50Aと排出側領域60Aとに分割する。図4Aは、図2Aの部分領域Zの拡大断面図であり、媒体流動空間50の詳細を示す図である。部分領域Zに示されるように、内壁40と外壁30とは、共に、媒体流動空間50を形成し、同軸ケーブル10の側面から電子部品ユニット92を越え、振動子アレイ120の側面に接するように設けられる。振動子アレイ120の前面は、音響レンズ130に覆われている。また、振動子アレイ120の後面は、電子部品ユニット92にフレキシブルケーブル94を介して接続されている。図4Bは、図2Bの部分領域Aの拡大断面図であり、分割壁90A及び90Bの詳細を示す図である。図4Bは、図4Aに直交する。このため、図4Bにおいては、分割壁90A及び90Bは、媒体流動空間50を吸入側領域50Aと排出側領域60Aとに分割している。フレキシブルケーブル94は、図4Bにおいて長方形で示され、図4Aにおいて線で示されていることからわかるように、リボン状構造を有している。図4A及び図4Bに示すように、分割壁90A及び90Bは、媒体流動空間50を吸入側領域50Aと排出側領域60Aとに分割するように、外壁30と内壁40とを接続している。分割壁90A及び90Bは、同軸ケーブル10側から電子部品ユニット92を回り込んで振動子アレイ120の左端面及び右端面の近傍まで延設される。換言すれば、分割壁90A及び90Bは、振動子アレイ120の左端面及び右端面に接触していない。この構造により、分割壁90Aと振動子アレイ120の左端面との間に開口96Aが形成され、分割壁90Bと振動子アレイ120の右端面との間に開口96Bが形成される。開口96A及び96Bは、媒体流動空間50における、吸入側空間50Aと排出側空間60Aとの間に設けられる。この開口96A及び96Bにより、吸入側空間50Aと排出側空間60Aとが連通される。連通された吸入側空間50Aと排出側空間60Aとは、共に、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱を上述の熱伝導流体が吸収するように、熱伝導流体が循環可能な流路以下、連絡流路と呼ぶことにする。を形成する。連絡流路における熱伝導流体の流れる方向は、一方方向である必要はなく、複数方向でもよい。さらに、開口96A及び96Bの数、サイズ、及び配置は、必要に応じて適宜変更可能である。連絡流路は、外部に対して解放されていても密閉されていても良い。吸入ポート70Aと排出ポート80Aとには、熱伝導流体の流路を介して循環装置図示せずが接続されている。循環装置は、連絡流路における熱伝導流体の循環を促進させ、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱の冷却効率を向上させる。次に図5を参照しながら開口96A及び96Bの詳細について説明する。図5は、図1Aまたは図4AのAE-AE断面図であり、超音波プローブ100の横断面図である。図5において、開口96A及び96Bは、互いに接続される。開口96A及び96Bは、振動子アレイ120の周囲において、環形状を有する空間すなわち連絡空間55を形成する。換言すれば、連絡流路は、少なくとも吸入側空間50A、連絡空間55、及び排出側空間60Aを含む。吸入側空間50A、連絡空間55、及び排出側空間60Aは、互いに接続され、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱が吸収されるように、熱伝導流体を循環可能に収容する。このように、電子部品ユニット92や振動子アレイ120の近傍を熱伝導流体が流れることができるように連絡流路が設けられている。これにより、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱が効率良く熱伝導流体に吸収されるので、冷却効果が向上する。上記説明のように、超音波プローブ100は、熱発生源92及び120、外壁30、及び内壁40を有している。外壁30は、熱発生源92及び120の周囲に設けられている。内壁40は、外壁30と熱発生源92及び120との間に設けられている。外壁30と内壁40とにより囲まれる流動空間には、熱発生源92及び120から発生される熱を伝導するための熱伝導流体が収容される。このように熱伝導流体は、熱発生源92及び120の周囲に分布されているので、熱発生源92及び120から発生される熱を効率良く吸収できる。熱伝導流体により吸収された熱は、熱伝導流体内を伝導したり、熱により温められた熱伝導流体が熱発生源92及び120から遠ざかったりすることにより発散される。従って第1実施形態に係る超音波プローブ100は、熱発生源92及び120から発生される熱を冷却することができ、超音波プローブ100の内部の温度上昇を防止することができる。第2実施形態次に、第1実施形態に係る超音波プローブにおいて、外壁と内壁とは、振動子アレイの前面部を覆わないとした。第2実施形態に係る超音波プローブにおいて、外壁と内壁とは、振動子アレイの前面部を覆うように設けられる。以下、第2実施形態に係る超音波プローブについて説明する。なお以下の説明において、第1実施形態と略同一の機能を有する構成要素については、同一符号を付し、必要な場合にのみ重複説明する。図6Aは、第2実施形態に係る超音波プローブ200の側面図である。超音波プローブ200は、筐体201を有している。筐体201の一端にはプローブケーブル110’が取り付けられ、他方には、振動子アレイ120が配置されている。プローブケーブル110’は、同軸ケーブル10’を介して超音波診断装置の処理部と超音波プローブ200との間で電気信号を送受信するために超音波診断装置の処理部に接続されている。筐体201は、超音波プローブ200を把持するための把持部をオペレータに提供する。他の断面図を参照すればわかるように、筐体201の大部分は、超音波プローブ200の外側の被覆物すなわち外壁30’にオーバラップする。超音波プローブ200は、超音波診断装置にケーブル接続された携帯型装置として例示されているが、非携帯型装置であってもよい。図7Aは、図6AのE-E断面図であり、超音波プローブ200の長軸断面図である。図7Aに示すように、筐体201は、電子部品ユニット92、電子部品ユニット92に接続される同軸ケーブル10’を収容する。同軸ケーブル10’は、プローブケーブル110’の内部に設けられている。フレキシブルケーブル94’は、電子部品ユニット92を振動子アレイ120に接続する。上述のように、筐体201の大部分は、超音波プローブ200の外壁30’にオーバラップする。外壁30’は、電子ユニット92の全体と振動子アレイ120の前面部とを覆うように、振動子アレイ120の前面部からプローブケーブル110’まで延設されている。内側の被覆物すなわち内壁40’は、外壁30’の内側に配置され、外壁30’と電子部品ユニット92との間に設けられている。内壁40’も、外壁30‘と同様に、振動子アレイ120の前面部を覆うように、振動子アレイ120の前面部からプローブケーブル110’まで延設されている。内壁40’と外壁30’とは、共に、空洞、すなわち、媒体流動空間50’を形成する。すなわち、内壁40’と外壁30’とにより囲まれた空間は、媒体流動空間50’をなす。媒体流動空間50’には、電子部品ユニット92や振動子アレイ120から発生された熱を伝達するための熱伝導流体が充填される。熱伝導流体の相転移は、熱伝導のために任意に使用される。典型的には、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱は、内壁40’を介して外壁30’に向かう。内壁40’は、熱が容易に所定の熱伝導流体に伝達するが外壁30’の外側表面には伝達しないように、少なくとも内壁40よりも高い熱伝導特性を有する物質により形成される。例えば、内壁40’は、プラスチック、アルミニウム、カーボン/アルミニウム、銅、グラファイト、あるいは、他の既知の熱伝導物質により形成されたり、これらの任意の組み合わせにより形成されたりしてもよい。媒体流動空間50’が超音波プローブ200の長軸に沿って延びており、上述の熱伝導流体を収容している。従って、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱の大部分は、外壁30’に到達する前に熱伝導流体により吸収される。例えば、熱伝導流体は、吸入ポート70’から吸入側空間50A’を介して排出側空間60A’へ移動し排出ポート80’へ一方方向に移動する。なお、上記の熱伝導流体の流動方向は、異なる方向であってもよい。図6Bは、第2実施形態に係る超音波プローブ200の上面図である。図6Bは、図6Aを長軸周りに90度回転させた図である。なお、上面と側面とは、相対的な位置関係を示す用語であり、使用時における超音波プローブ200の向きを意味するものではない。プローブケーブル110’は、同軸ケーブル10’、吸入ポート70A’、及び排出ポート80A’を有している。少なくとも一対の管状の吸入ポート70A’と排出ポート80A’との両方は、プローブケーブル110’の外側の被覆と同軸ケーブル10’との間に設けられている。筐体201は、電子部品ユニットを収容している。図7Bは、図6BのF-F断面図であり、超音波プローブ200の長軸断面図である。図7Bに示すように、筐体201は、電子部品ユニット92と同軸ケーブル10’とを収容している。同軸ケーブル10’は、電子部品ユニット92に接続されている。フレキシブルケーブル94’は、電子部品ユニット92を振動子アレイ120に接続する。なお、図7Bは、分割壁90A’及び90B’による内壁40’と外壁30’との分離を示していない。しかしながら、既に図7Aで示したように、筐体201の大部分は、振動子アレイ120の近傍点からプローブケーブル110’の側面部まで延設されている外壁30’にオーバラップする。上記のように、内壁40’は、外壁30’の内側に配置され、電子部品ユニット92と外壁30’との間に設けられている。内壁40’も、振動子アレイ120の近傍点からプローブケーブル110’の側面部まで延設されている。分割壁90A’及び90B’は、長軸に沿うF-F断面において外壁30’と内壁40’との間に形成される。分割壁90A’及び90B’はそれぞれ、内壁40’と外壁30’とに接続される。分割壁90A’及び90B’はそれぞれ、媒体流動空間50’を少なくとも2分する。媒体流動空間50’は、電子部品ユニット92や振動子アレイ120により発生された熱を伝達するための熱伝導流体を収容する。分割壁90A’及び90B’は、長軸に沿って振動子アレイ120の近傍点からプローブケーブル110’のまで延設されている。この構造については、図9A及び図9Bでさらに説明する。媒体流動空間50’が超音波プローブ200の長軸に沿って延設されているので、分割された媒体流動空間50’の各々も、長軸に沿って延設されている。図8は、図6AのL-L断面図であり、超音波プローブ200の横断面図である。外壁30’と内壁40’との両方は、熱の発生源である電子部品ユニット120を包囲する。分割壁90A’及び90B’はそれぞれ、外壁30’と内壁40’との間に設けられ、外壁30’と内壁40’との両方に接続される。このように分割壁90A’及び90B’は、媒体流動空間50’を吸入側空間50A’と排出側空間60A’とに分割する。図9Aは、図7Aの部分領域Jの拡大断面図であり、媒体流動空間50’の詳細を示す図である。部分領域Jに示されるように、内壁40’と外壁30’とは、共に、媒体流動空間50’を形成し、同軸ケーブル10’の側面から電子部品ユニット92を越え、振動子アレイ120の前部を覆うように延設されている。ここで、媒体流動空間50’のうちの、振動子アレイ120の前面部の空間を共通連絡空間96Cと呼ぶことにする。換言すれば、振動子アレイ120は、共通連絡空間96Cの後方に設けられる。振動子アレイ120の後面は、フレキシブルケーブル94’を介して電子部品ユニット92に接続される。図9Bは、図7Bの部分領域Kの拡大断面図であり、分割壁90A’及び90B’の詳細を示す図である。図9Bは、図9Aに直交する。このため、図9Bにおいては、分割壁90A’及び90B’は、媒体流動空間50’を分割している。同様に、フレキシブルケーブル94’は、図9Bにおいて長方形で示され、図9Aにおいて線で示されていることからわかるように、リボン状構造を有している。上述のように、振動子アレイ120の前面は、共通連絡空間96Cにより覆われており、振動子アレイ120の後面は、フレキシブルケーブル94’を介して電子部品ユニット92に接続されている。図9A及び図9Bに示すように、分割壁90A’及び90B’は、媒体流動空間50’内の同軸ケーブル10の側面近傍から振動子アレイ120の側面近傍まで延設される。すなわち、分割壁90A’及び90B’は、媒体流動空間50’内の振動子アレイ120の前面部側まで延設されていない。この構造により、振動子アレイ120の前面部側の媒体流動空間50’において、分割壁90A’及び90B’が存在しない共通連絡空間96Cが形成される。共通連絡空間96Cは、吸入側空間50A’と排出側空間60A’との間を熱伝導流体が流通するための連絡流路として機能する。吸入側空間50A’と排出側空間60A’とは、共に、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱を上述の熱伝導流体が吸収するように、熱伝導流体が循環可能な連絡流路を形成する。この連絡流路における流れは、一方方向である必要はない。さらに、共通連絡空間96Cの本数、サイズ、及び配置は、必要に応じて適宜変更可能である。連絡流路は、外部に対して解放されていても密閉されていても良い。吸入ポート70A’と排出ポート80A’とには、熱伝導流体の流路を介して循環装置図示せずが接続されている。循環装置は、連絡流路における熱伝導流体の循環を促進させ、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱の冷却効率を向上させる。次に図10を参照しながら開口96A及び96Bの詳細について説明する。図10は、図6Aまたは図9AのH-H断面図であり、超音波プローブ200の横断面図である。図10において、共通連絡空間96Cは、図10において円環形状を有する空間と振動子アレイ120とに接続されている。換言すれば、連絡流路は、少なくとも吸入側空間50A’、共通連絡空間96C、及び排出側空間60A’を含む。吸入側空間50A’、共通連絡空間96C、及び排出側空間60Aは、互いに接続され、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱が吸収されるように、熱伝導流体を循環可能に収容する。連絡流路における熱伝導流体の流れは、一方方向に限定されず、任意の方向であってもよい。上記説明のように、超音波プローブ200は、熱発生源92及び120、外壁30’、及び内壁40’を有している。外壁30’は、熱発生源92及び120の周囲に設けられている。内壁40’は、外壁30’と熱発生源92及び120との間に設けられている。より詳細には、外壁30’と内壁40’とは、振動子アレイ120の前面部を覆うように設けられている。外壁30’と内壁40’とにより囲まれる流動空間には、熱発生源92及び120から発生される熱を伝導するための熱伝導流体が収容される。このように熱伝導流体は、熱発生源92及び120の周囲に分布されているので、熱発生源92及び120から発生される熱を効率良く吸収できる。また、温度上昇が激しい振動子アレイ120の前面部側を流動空間共通連絡空間96Cが通っているので、超音波プローブ200は、振動子アレイ120からの熱を効率良く冷却することができる。また、上述のように、振動子アレイ120の前面部側に分割壁90A’及び90B’が存在しないので、振動子アレイ120から送信される超音波パルスや振動子アレイ120が受信する超音波エコーの良好な伝播を維持できる。第3実施形態次に、第1実施形態に係る超音波プローブにおいて、振動子アレイは、筐体の内側に設けられるとした。第3実施形態に係る超音波プローブにおいて、振動子アレイは、筐体の外側に設けられる。以下、第3実施形態に係る超音波プローブについて説明する。なお以下の説明において、第1実施形態と略同一の機能を有する構成要素については、同一符号を付し、必要な場合にのみ重複説明する。図11Aは、第3実施形態に係る超音波プローブ300の側面図である。超音波プローブ300は、筐体301を有している。筐体301の一端にはプローブケーブル110が取り付けられ、他方には、複数の振動子からなる振動子アレイ120が配置されている。プローブケーブル110は、同軸ケーブル10を介して超音波診断装置の処理部と超音波プローブ300との間で電気信号を送受信するために超音波診断装置の処理部に接続されている。筐体301は、超音波プローブ300を把持するための把持部をオペレータに提供する。他の断面図を参照すればわかるように、筐体301の大部分は、超音波プローブ300の外側の被覆物すなわち外壁30にオーバラップする。超音波プローブ300は、超音波診断装置にケーブル接続された携帯型装置として例示されているが、非携帯型装置であってもよい。図12Aは、図11AのB-B断面図であり、超音波プローブ300の長軸断面図である。図12Aに示すように、筐体301は、電子部品ユニット92と電子部品ユニット92に接続される同軸ケーブル10とを収容する。同軸ケーブル10は、プローブケーブル110の内部に設けられている。フレキシブルケーブル94は、電子部品ユニット92を振動子アレイ120に接続する。上述のように、筐体301の大部分は、超音波プローブ300の外壁30にオーバラップする。外壁30は、電子部品ユニット92の全体を覆うように、振動子アレイ120の後面部からプローブケーブル110の側面部まで延設されている。すなわち、振動子アレイ120は、外壁の外側表面に取り付けられており、外部に露出している。内側の被覆物すなわち内壁40は、外壁30の内側に配置され、外壁30と電子部品ユニット92との間に設けられている。内壁40は、振動子アレイ120の後面部側から筐体301がプローブケーブル110の側面部まで長軸に沿って延設されている。内壁40と外壁30とは、共に、空洞、すなわち、媒体流動空間50を形成する。上記の構造により、媒体流動空間50は、振動子アレイ120の後面部側に設けられる。媒体流動空間50には、電子部品ユニット92や振動子アレイ120から発生された熱を伝達するための熱伝導流体が充填される。熱伝導流体の相転移は、熱伝達のために任意に使用される。典型的には、熱は、内壁40を介して外壁30に向かう。内壁40は、熱が容易に所定の熱伝導流体に伝達するが外壁30の外側表面には伝達しないように、少なくとも内壁40よりも高い熱伝導特性を有する物質により形成される。例えば、内壁40は、プラスチック、アルミニウム、カーボン/アルミニウム、銅、グラファイト、あるいは、他の既知の熱伝導物質により形成されたり、これらの任意の組み合わせにより形成されたりしてもよい。媒体流動空間50が超音波プローブ300の長軸に沿って延びており、上述の熱伝導流体を収容している。従って、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱の大部分は、外壁30に到達する前に熱伝導流体により吸収される。例えば、熱伝導流体は、吸入ポート70から吸入側空間50Aを介して排出側空間60Aへ移動し排出ポート80へ一方方向に移動する。なお、上記の熱伝導流体の流動方向は、異なる方向であってもよい。図11Bは、第3実施形態に係る超音波プローブ300の上面図である。図11Bは、図11Aを長軸周りに90度回転させた図である。なお、上面と側面とは、相対的な位置関係を示す用語であり、使用時における超音波プローブ300の向きを意味するものではない。長軸に沿って、筐体301の一端にはプローブケーブル110が取り付けられ、他端には振動子アレイ120が取り付けられている。プローブケーブル110は、さらに同軸ケーブル10、吸入ポート70A、及び排出ポート80Aを有している。少なくとも一対の管状の吸入ポート70Aと排出ポート80Aとの両方は、プローブケーブル110の外側の被覆と同軸ケーブル10との間に設けられている。筐体301は、電子部品ユニットを収容している。図12Bは、図11BのA-A断面図であり、超音波プローブ300の長軸断面図である。図12Bに示すように、筐体301は、電子部品ユニット92と同軸ケーブル10とを収容している。同軸ケーブル10は、電子部品ユニット92に接続されている。フレキシブルケーブル94は、電子部品ユニット92を振動子アレイ120に接続する。なお、図12Bは、分割壁90A及び90Bによる内壁40と外壁30との分離を示していない。しかしながら、既に図12Aで示したように、筐体301の大部分は、振動子アレイ120の後面部からプローブケーブル110の側面部まで延設されている外壁30にオーバラップする。上記のように、内壁40は、外壁30の内側に配置され、電子部品ユニット92と外壁30との間に設けられている。内壁40も、振動子アレイ120の後面部からプローブケーブル110の側面部まで延設されている。分割壁90A及び90Bは、長軸に沿うA-A断面において外壁30と内壁40との間に形成される。分割壁90A及び90Bはそれぞれ、内壁40と外壁30とに接続される。分割壁90A及び90Bはそれぞれ、媒体流動空間50を少なくとも2分する。媒体流動空間50は、電子部品ユニット92や振動子アレイ120により発生された熱を伝達するための上述のガスや液体等の物質からなる熱伝導流体を収容する。分割壁90A及び90Bは、長軸に沿って振動子アレイ120の近傍点からプローブケーブル110の側面部まで延設されている。この構造については、図14A及び図14Bでさらに説明する。媒体流動空間50が超音波プローブ300の長軸に沿って延設されているので、分割された媒体流動空間50の各々も、長軸に沿って延設されている。図13は、図11AのK-K断面図であり、超音波プローブ300の横断面図である。分割壁90A及び90Bはそれぞれ、外壁30と内壁40との間に設けられる。分割壁90A及び90Bはそれぞれ、外壁30’と内壁40’との両方に接続される。このように分割壁90A及び90Bは、媒体流動空間50を吸入側空間50Aと排出側空間60Aとに分割する。図14Aは、図12Aの部分領域Jの拡大断面図であり、媒体流動空間50の詳細を示す図である。部分領域Jに示されるように、内壁40と外壁30とは、共に、媒体流動空間50を形成し、同軸ケーブル10の側面部から電子部品ユニット92の全体を覆うように振動子アレイ120の後面部まで延設されている。ここで、媒体流動空間50のうちの、振動子アレイ120の後面部側の部分空間を共通連絡空間96Dと呼ぶことにする。換言すれば、振動子アレイ120は、共通連絡空間96Dの前方に設けられる。振動子アレイ120の後面は、フレキシブルケーブル94を介して電子部品ユニット92に接続される。図14Bは、図12Bの部分領域Mの拡大断面図であり、分割壁90A及び90Bの詳細を示す図である。図14Bは、図14Aに直交する。このため、図14Bにおいては、分割壁90A及び90Bはそれぞれ、媒体流動空間50を分割している。同様に、フレキシブルケーブル94は、図14Bにおいて長方形で示され、図14Aにおいて線で示されていることからわかるように、リボン状構造を有している。図14A及び図14Bに示すように、分割壁90A及び90Bは、媒体流動空間50内の同軸ケーブル10の側面近傍から振動子アレイ120のフレキシブルケーブル94の側面近傍まで延設される。この構造により、分割壁90Aとフレキシブルケーブル94との間と、分割壁90Bとフレキシブルケーブル94との間に共通連絡空間96Dを形成する。共通連絡空間96Dは、吸入側空間50Aと排出側空間60Aとの間を熱伝導流体が流通するための連絡流路として機能する。連通された吸入側空間50Aと排出側空間60Aとは、共に、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱を上述の熱伝導流体が吸収するように、熱伝導流体が循環可能な連絡流路を形成する。この連絡流路における流れは、一方方向である必要はない。さらに、共通連絡空間96Dの本数、サイズ、及び配置は、必要に応じて適宜変更可能である。連絡流路は、外部に対して解放されていても密閉されていても良い。吸入ポート70Aと排出ポート80Aとには、熱伝導流体の流路を介して循環装置図示せずが接続されている。循環装置は、連絡流路における熱伝導流体の循環を促進させ、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱の冷却効率を向上させる。次に図15を参照しながら共通連絡空間96Dの詳細について説明する。図15は、図11Aまたは図14AのD-D断面図であり、超音波プローブ300の横断面図である。図15において、共通連絡空間96Dは、図15において、振動子アレイ120の近傍に設けられ、円環形状を有している。換言すれば、連絡流路は、少なくとも吸入側空間50A、共通連絡空間96D、及び排出側空間60Aを含む。吸入側空間50A、共通連絡空間96D、及び排出側空間60A’は、互いに接続され、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱が吸収されるように、熱伝導流体を循環可能に収容する。連絡流路における熱伝導流体の流れは、一方方向に限定されず、任意の方向であってもよい。上記説明のように、超音波プローブ300は、熱発生源92及び120、外壁30、及び内壁40を有している。外壁30は、熱発生源である電子ユニット92の周囲に設けられている。内壁40は、外壁30’と電子ユニット92との間に設けられている。より詳細には、外壁30は、電子ユニット92の全体を覆い且つ振動子アレイ120が外部に露出するように設けられている。換言すれば、外壁30の表面と振動子ユニット120の後面とが接触する。外壁30と内壁40とにより囲まれる流動空間には、熱発生源92及び120から発生される熱を伝導するための熱伝導流体が収容される。このように熱伝導流体は、熱発生源92及び120の周囲に分布されているので、熱発生源92及び120から発生される熱を効率良く吸収できる。また、温度上昇が激しい振動子アレイ120の後面部側を流動空間共通連絡空間96Dが通っているので、超音波プローブ300は、振動子アレイ120からの熱を効率良く冷却することができる。また、振動子アレイ120の前面部側に外壁30と内壁40とが存在しないので、振動子アレイ120から送信される超音波パルスや振動子アレイ120が受信する超音波エコーの良好な伝播を維持できる。第4実施形態次に、第1実施形態に係る超音波プローブにおいて、筐体の内側には、一層の媒体流動空間が設けられるとした。第4実施形態に係る超音波プローブにおいて、筐体の内側には、複数層の媒体流動空間が設けられる。以下、第4実施形態に係る超音波プローブについて説明する。なお以下の説明において、第1実施形態と略同一の機能を有する構成要素については、同一符号を付し、必要な場合にのみ重複説明する。図16は、第4実施形態に係る超音波プローブ400の側面図である。超音波プローブ400は、筐体401を有している。筐体401の一端にはプローブケーブル110’が取り付けられ、他方には、振動子アレイ120が配置されている。プローブケーブル110’は、同軸ケーブル10’を介して超音波診断装置の処理部と超音波プローブ400との間で電気信号を送受信するために超音波診断装置の処理部に接続されている。筐体401は、超音波プローブ400を把持するための把持部をオペレータに提供する。他の断面図を参照すればわかるように、筐体401の大部分は、超音波プローブ400の外側の被覆物すなわち外壁30’にオーバラップする。超音波プローブ400は、超音波診断装置にケーブル接続された携帯型装置として例示されているが、非携帯型装置であってもよい。図17は、図16に示される超音波プローブ400のプローブケーブル110’の拡大斜視図である。図17に示すように、超音波プローブ400の後面部には、吸入ポート70A-1’、排出ポート80A-1’、吸入ポート70A-2’、及び排出ポート80A-2’が取り付けられている。吸入ポート70A-1’と排出ポート80A-1’とが連通し、吸入ポート70A-2’と排出ポート80A-2’とが連通している。吸入ポート70A-1’、排出ポート80A-1’、吸入ポート70A-2’、及び排出ポート80A-2’は、同軸ケーブル10’を囲むように設けられている。吸入ポート70A-1’と排出ポート80A-1’とは、吸入ポート70A-2’と排出ポート80A-2’とよりも同軸ケーブル10’から離れた位置に設けられている。この理由は、後述する。図18は、超音波プローブ400の前面部を示す図である。図18に示すように、超音波プローブ400の前面部は、4つの同心円領域を有している。4つの同心円領域は、最も内側に設けられる円形形状を有する音響レンズ130、音響レンズ130を囲む環形状領域401A、第1の傾斜領域401B、及び第2の傾斜領域401Cを有している。環形状領域401A、第1の傾斜領域401B、及び第2の傾斜領域401Cは、筐体401の一部分をなし、外壁30’の一部分を形成している。図19は、図18のN-N断面を示す図であり、超音波プローブ400の長軸断面図である。図19に示すように、筐体401は、電子部品ユニット92と電子部品ユニット92に接続される同軸ケーブル10’とを収容する。同軸ケーブル10’は、プローブケーブル110’の内部に設けられている。フレキシブルケーブル94’は、電子部品ユニット92を振動子アレイ120に接続する。上述のように、筐体401の大部分は、超音波プローブ400の外壁30’にオーバラップする。外壁30’は、振動子アレイ120の前面側の側面部から電子ユニット92の全体を覆いプローブケーブル110’の側面部まで延設されている。内側の第1の被覆物すなわち第1の内壁40-1’は、外壁30’の内側に配置され、外壁30’と電子部品ユニット92との間に設けられている。第1の内壁40-1’は、振動子アレイ120の前面側の側面部から電子ユニット92の全体を覆いプローブケーブル110’の側面部まで延設されている。第2の内壁40-2’は、外壁30’の内側に配置され、電子部品ユニット92と第1の内壁40-1’との間に設けられている。第2の内壁40-2’は、振動子アレイ120の後面側の側面部から電子ユニット92の全体を覆いプローブケーブル110’の側面部まで延設されている。第1の内壁40-1’と外壁30’とは、共に、第1の空洞、すなわち、第1の媒体流動空間50-1’を形成する。すなわち、第1の内壁40-1’と外壁30’とにより囲まれた空間は、第1の媒体流動空間50-1’をなす。第1の媒体流動空間50-1’は、振動子アレイ120の側面に接触せず、振動子アレイ120の前面側の側面近傍で先細りしている。すなわち、振動子アレイ120の前面部において第1の内壁40-1’と外壁30’とは、接触している。第1の媒体流動空間50-1’には、電子部品ユニット92や振動子アレイ120から発生された熱を伝導するための熱伝導流体が充填される。同様に、第1の内壁40-1’と第2の内壁40-2’とは、共に、第2の空洞、すなわち、第2の媒体流動空間を形成する。すなわち、第1の内壁40-1’と第2の内壁40-2’とにより囲まれた空間は、第2の媒体流動空間をなす。なお、図19には、第2の媒体流動空間に設けられる分割壁90A’により第2の媒体流動空間が示されていない。第2の媒体流動空間は、振動子アレイ120の側面に接触するように設けられる。第2の媒体流動空間にも、電子部品ユニット92や振動子アレイ120から発生された熱を伝導するための熱伝導流体が充填される。このように、超音波プローブ400においては、第1の媒体流動空間50-1’と第2の媒体流動空間とにより、2層の媒体流動空間を実現している。分割壁90A’及び90B’は、第1の内壁40-1’と第2の内壁40-2’とに接続される。分割壁90A’及び90B’は、第2の媒体流動空間を少なくとも2分する。分割壁90A’及び90B’は、長軸に沿って振動子アレイ120の近傍点からプローブケーブル110’の側面部まで延設されている。この構造については、図20でさらに説明する。第2の媒体流動空間が超音波プローブ400の長軸に沿って延設されているので、分割された第2の媒体流動空間の各々も、長軸に沿って延設されている。図20は、図19の部分領域Qの拡大断面図である。図20に示すように、第1の内壁40-1’と外壁30’とは、共に、第1の媒体流動空間50-1’を形成している。筐体401の前面部は、振動子アレイ120の前面部に略平行するように形成され、平坦形状を有している。振動子アレイ120の前面は、音響レンズ130により覆われている。振動子アレイ120の後面は、フレキシブルケーブル94’を介して電子部品ユニット92に接続されている。分割壁90A’及び90B’は、第2の媒体流動空間50-2’を第2の吸入側空間50A-2’と第2の排出側空間60A-2’とに分割するように、第1の内壁40-1’と第2の内壁40-2’とに接続されている。第2の吸入側空間50A-2’は、吸入ポート70A-2’に連通され、第2の排出側空間60A-2’は、排出ポート80A-2’に連通されている。分割壁90A’及び90B’は、同軸ケーブル10’側から電子部品ユニット92を回り込んで振動子アレイ120の上端面及び下端面の近傍まで延設される。換言すれば、分割壁90A’及び90B’は、振動子アレイ120の上端面及び下端面に接触していない。この構造により、分割壁90A’と振動子アレイ120の上端面との間に開口96A’が形成され、分割壁90B’と振動子アレイ120の下端面との間とに開口96B’が形成される。開口96A’及び96B’は、第2の媒体流動空間50-2’における、第2の吸入側空間50A-2’と第2の排出側空間60A-2’との間に設けられる。この開口96A’及び96B’により、第2の吸入側空間50A-2’と第2の排出側空間60A-2’とが連通される。連通された吸入側空間50A-2’と排出側空間60A-2’とは、熱伝導流体が流通するための第2の連絡流路を形成する。第2の連絡流路は、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱が吸収されるように、熱伝導流体を循環可能に収容する。例えば、熱伝導媒体は、第2の吸入側空間50A-2’から第2の吸入ポート70A-2’を介して第2の排出側空間60A-2’へ移動し第2の排出ポート80A-2’へ一方方向に移動する。連絡流路における熱伝導流体の流れは、一方方向に限定されず、任意の方向であってもよい。さらに、開口96A’及び開口96B’の数、サイズ、及び配置は、必要に応じて適宜変更可能である。第2の連絡流路は、外部に対して解放されていても密閉されていても良い。吸入ポート70A-2’と排出ポート80A-2’とには、熱伝導流体の流路を介して循環装置図示せずが接続されている。循環装置は、第2の連絡流路における熱伝導流体の循環を促進させ、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱の冷却効率を向上させる。図21は、図18のE-E断面図である。図21に示すように、筐体401は、電子部品ユニット92と電子部品ユニット92に接続される同軸ケーブル10’とを収容する。外壁30’は、振動子アレイ120の近傍点からプローブケーブル110’の側面部まで延設される。第1の内壁40-1’は、外壁30’の内側に配置され、外壁30’と電子部品ユニット92との間に設けられている。第2の内壁40-2’は、外壁30’の内側に配置され、電子部品ユニット92と第1の内壁40-1’との間に設けられている。第1の内壁40-1’と第2の内壁40-2’とは、長軸に沿って振動子アレイ120の近傍点からプローブケーブル110’の側面部まで延設される。第1の内壁40-1’と外壁30’とは、第1の媒体流動空間50-1’を形成する。第1の媒体流動空間50-1’には、熱伝導流体が充填される。なお、図21には、第1の媒体流動空間に設けられる分割壁90C’及び90D’により第1の媒体流動空間が示されていない。分割壁90C’及び90D’は、外壁30’と第1の内壁40-1’とに接続される。分割壁90C’及び90D’は、第1の媒体流動空間50-1’を少なくとも2分する。分割壁90C’及び90D’は、長軸に沿って振動子アレイ120の近傍点からプローブケーブル110’の側面部まで延設されている。第1の媒体流動空間50-1’が超音波プローブ400の長軸に沿って延設されているので、分割された第1の媒体流動空間の各々も、長軸に沿って延設されている。図22は、図21の部分領域Tの拡大断面図である。図22に示すように、第1の内壁40-1’と外壁30’とは、共に、第1の媒体流動空間50-1’を形成し、電子部品ユニット92を越えるように延設される。分割壁90C’及び90D’は、第1の媒体流動空間50-1’を第1の吸入側空間50A-1’と第1の排出側空間60A-1’とに分割するように、外壁30’と第1の内壁40-1’とに接続されている。第1の吸入側空間50A-1’は、吸入ポート70A-1’に連通され、第1の排出側空間60A-1’は、排出ポート80A-1’に連通されている。分割壁90C’及び90D’は、同軸ケーブル10’側から電子部品ユニット92を回り込んで振動子アレイ120の左端面及び右端面の近傍まで延設される。換言すれば、分割壁90C’及び90D’は、振動子アレイ120の左端面及び右端面に接触していない。この構造により、分割壁90C’と振動子アレイ120の左端面との間に開口96C’が形成され、分割壁90D’と振動子アレイ120の右端面との間とに開口96D’が形成される。開口96C’及び96D’は、第1の媒体流動空間50-1’における、第1の吸入側空間50A-1’と第1の排出側空間60A-1’との間に設けられる。この開口96C’及び96D’により、第1の吸入側空間50A-1’と第2の排出側空間60A-1’とが連通される。連通された吸入側空間50A-1’と排出側空間60A-1’とは、熱伝導流体が流通するための第1の連絡流路を形成する。第1の連絡流路は、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱が吸収されるように、熱伝導流体を循環可能に収容する。例えば、熱伝導媒体は、第1の吸入側空間50A-1’から第1の吸入ポート70A-1’を介して第1の排出側空間60A-1’へ移動し第1の排出ポート80A-1’へ一方方向に移動する。第1の連絡流路における熱伝導流体の流れは、一方方向に限定されず、任意の方向であってもよい。さらに、開口96C’及び開口96D’の数、サイズ、及び配置は、必要に応じて適宜変更可能である。第1の連絡流路は、外部に対して解放されていても密閉されていても良い。吸入ポート70A-1’と排出ポート80A-1’とには、熱伝導流体の流路を介して循環装置図示せずが接続されている。循環装置は、第1の連絡流路における熱伝導流体の循環を促進させ、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱の冷却効率を向上させる。図19、20、21、及び22に示すように、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱は、第1の内壁40-1’及び第2の内壁40-2’を介して外壁30’に向かう。第1の内壁40-1’及び第2の内壁40-2’は、熱が容易に所定の熱伝導流体に伝導するが外壁30’の外側表面には伝導しないように、少なくとも内壁40よりも高い熱伝導特性を有する物質により形成される。なお外壁30’は、断熱性を有している。例えば、第1の内壁40-1’及び第2の内壁40-2’は、プラスチック、アルミニウム、カーボン/アルミニウム、銅、グラファイト、あるいは、他の既知の熱伝導物質により形成されたり、これらの任意の組み合わせにより形成されたりしてもよい。第1の内壁40-1’及び第2の内壁40-2’は、同一種類の物質により形成されてもよいし、異なる種類の物質により形成されてもよい。また、第1の媒体流動空間50-1’及び60-1’を流動する熱伝導流体と第2の媒体流動空間50-2’及び60-2’を流動する熱伝導流体とは、同一種類の物質により形成されても、異なる種類の物質により形成されてもよい。図19、20、21、及び22に示すように、熱伝導流体を収容している第1の媒体流動空間50-1’と第2の媒体流動空間50-2’とは、電子部品ユニット92や振動子アレイ120を囲むように設けられている。従って、電子部品ユニット92や振動子アレイ120から発生された熱が外壁30’に到達する前に、第1の媒体流動空間50-1’を流動する熱伝導流体と第2の媒体流動空間50-2’を流動する熱伝導流体とに吸収される。図19、20、21、及び22においては、超音波プローブ400には、2層の流動空間、すなわち、第1の媒体流動空間50-1’及び60-1’と第2の媒体流動空間50-2’及び60-2’とが設けられるとした。しかしながら、超音波プローブ400に設けられる媒体流動空間の数は、2つに限定されず、3つ以上であってもよい。このような多層の媒体流動空間は、複数の独立の連絡流路を形成する。もしくは、多層の媒体流動空間は、単一の連絡流路に統合されてもよい。さらに、これら多層の連絡流路の幾つかの連絡流路が複数の独立の連絡流路を形成し、多層の連絡流路の残りの連絡流路が単一の連絡流路に統合されてもよい。上記説明のように、超音波プローブ400は、熱発生源92及び120、外壁40’、及び複数の内壁30’を有している。外壁40’は、熱発生源92及び120の周囲に設けられている。複数の内壁30’は、外壁40’と熱発生源92及び120との間に設けられ、熱発生源92及び120から発生される熱を伝導するための熱伝導流体を収容可能な複数の流動空間を形成する。このように複数の流動空間の各々に収容されている熱伝導流体は、熱発生源92及び120の周囲に分布されているので、熱発生源92及び120から発生される熱を効率良く吸収できる。また、多層の流動空間が設けられていることにより、単層の流動空間が設けられている場合に比して、より効率的に電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱を冷却することができる。また、超音波プローブ400は、複数の分割壁90’を有している。複数の分割壁’の各々は、複数の流動空間のうちの少なくとも1つの流動空間に熱伝導流体のための少なくとも1つの流路を形成するために、外壁40’と複数の内壁30’のうちの最近傍の内壁30’との間に設けられ、外壁40’と最近傍の内壁30’との両方に接続される。これにより各流動空間において熱伝導流体の流れを発生させることができ、より効率的に電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱を冷却することができる。第5実施形態第5実施形態に係る超音波プローブにおいて、媒体流動空間内には、冷却効率を向上させるための構造物が設けられている。以下、第5実施形態に係る超音波プローブについて説明する。なお以下の説明において、第1実施形態と略同一の機能を有する構成要素については、同一符号を付し、必要な場合にのみ重複説明する。図23は、第5実施形態に係る超音波プローブ500の側面図である。図23に示すように、超音波プローブ500は、筐体501を有している。筐体501の一端にはプローブケーブル110が取り付けられ、他方には、振動子アレイ120が配置されている。プローブケーブル110は、同軸ケーブル10を介して超音波診断装置の処理部と超音波プローブ500との間で電気信号を送受信するために超音波診断装置の処理部に接続されている。筐体501は、超音波プローブ500を把持するための把持部をオペレータに提供する。他の断面図を参照すればわかるように、筐体501の大部分は、超音波プローブ500の外側の被覆物すなわち外壁30にオーバラップする。超音波プローブ500は、超音波診断装置にケーブル接続された携帯型装置として例示されているが、非携帯型装置であってもよい。図24は、図23のC-C断面図であり、超音波プローブ500の横断面図である。図24に示すように、外壁30と内壁40とは、熱発生源である電子部品ユニット92を囲むように筐体501内に設けられている。分割壁90A及び90Bのそれぞれは、外壁30と内壁40との間に設けられている。また、分割壁90A及び90Bのそれぞれは、外壁30と内壁40との両方に接続される。このように、分割壁90A及び90Bは、媒体流動空間50を吸入側空間50Aと排出側空間60Aとに分割する。吸入側空間50Aと排出側空間60Aとの内部に複数のフィン98が設けられている。例えば、内壁40は、プラスチック、アルミニウム、カーボン/アルミニウム、銅、グラファイト、あるいは、他の既知の熱伝導物質により形成されたり、これらの任意の組み合わせにより形成されたりしてもよい。図25は、図24の部分領域Eにおける超音波プローブ500の拡大断面図である。図25に示すように、複数のフィン98は、外壁30と内壁40との間であって、外壁30に向けて内壁40に取り付けられている。複数のフィン98は、冷却効率を向上させるために内壁40の表面積を増加させる。例えば、複数のフィン98は、内壁40がプラスチックにより形成される場合、射出成型により内壁40に形成されるとよい。また、複数のフィン98は、内壁40が金属や他の材料により形成される場合、スカイビングや射出成型、ワイヤEDMプロセス等により形成されるとよい。図26は、図23のG-G断面図であり、超音波プローブ500の斜入断面である。図26に示すように、外壁30と内壁40とは、熱発生源である電子部品ユニット92を囲むように筐体501内に設けられている。分割壁90A及び90Bのそれぞれは、外壁30と内壁40との間に設けられている。また、分割壁90A及び90Bのそれぞれは、外壁30と内壁40と両方に接続される。このように、分割壁90A及び90Bは、媒体流動空間を吸入側空間50Aと排出側空間60Aとに分割する。吸入側空間50Aと排出側空間60Aとの内部に複数のフィン98が設けられている。図27は、図26の部分領域Jにおける超音波プローブ500の拡大断面図である。図27に示すように、複数のフィン98は、外壁30と内壁40との間であって、外壁30に向けて内壁40に取り付けられている。複数のフィン98は、冷却効率を向上させるために内壁40の表面積を増加させる。図27に示すように、フィン98は、U形状を有している。フィン98の数、形状、及びサイズは、上述の例に限定されず、如何なる数、形状、及びサイズであってもよい。上述のように、複数のフィン98は、第5実施形態だけでなく、第1、第2、第3、または第4実施形態に係る超音波プローブに設けられてもよい。さらに、第4実施形態においては、複数のフィン98は、内壁毎に設けられるとよい。上記説明のように、超音波プローブ500は、媒体流動空間50内に複数のフィン98を有している。複数のフィン98は、内壁40の媒体流動空間50に面する表面に取り付けられている。すなわち、複数のフィン98は、内壁40の表面積を増大させている。この構造により、媒体流動空間50を流動する熱伝導流体と内壁40との接触面が増大し、熱伝導流体による電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱の吸収量が増大する。従って超音波プローブ500は、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱を効率良く冷却することができる。第6実施形態第6実施形態に係る超音波プローブにおいて、外壁には、冷却効率を向上させるためのベント切欠部が設けられている。以下、第6実施形態に係る超音波プローブについて説明する。なお以下の説明において、第1実施形態と略同一の機能を有する構成要素については、同一符号を付し、必要な場合にのみ重複説明する。図28は、第6実施形態に係る超音波プローブ600の斜視図である。図28に示すように、超音波プローブ600は、筐体601を有している。筐体601の一端にはプローブケーブル110’が取り付けられ、他方には、振動子アレイ120が配置されている。プローブケーブル110’は、同軸ケーブル10’を介して超音波診断装置の処理部と超音波プローブ600との間で電気信号を送受信するために超音波診断装置の処理部に接続されている。また、筐体601は、超音波プローブ600を把持するための把持部をオペレータに提供する。他の断面図を参照すればわかるように、筐体601の大部分は、超音波プローブ600の外側の被覆物すなわち外壁30’にオーバラップする。超音波プローブ600は、超音波診断装置にケーブル接続された携帯型装置として例示されているが、非携帯型装置であってもよい。図29は、第6実施形態に係る超音波プローブ600の前面部を示す図である。図29に示すように、超音波プローブ600の前面部は、4つの同心円領域を有している。4つの同心円領域は、最も内側に設けられ音響レンズ130’に一致する最内領域、音響レンズ130’を囲む第1の環形状領域601A、ベント97、及び第2の環形状領域601Bを有している。ベント97は、超音波プローブ600の冷却効率を高めるために設けられる。より詳細には、第1の環形状領域601Aと第2の環形状領域601Bとは、筐体601の一部分をなし、外壁30’の一部分を形成している。図30は、図29のF-F断面図であり、超音波プローブ600の長軸断面図である。図30に示すように、筐体601は、電子部品ユニット92と電子部品ユニット92に接続される同軸ケーブル10’とを収容する。同軸ケーブル10’は、プローブケーブル110’の内部に設けられている。フレキシブルケーブル94’は、電子部品ユニット92を振動子アレイ120に接続する。外壁30’は、振動子アレイ120から離反された部分からプローブケーブル110’の側面部まで延設されている。すなわち、外壁30’は、振動子アレイ120に接触していない。内側の被覆物すなわち内壁40’は、外壁30’の内側に配置され、外壁30’と電子部品ユニット92との間に設けられている。内壁40’は、長軸に沿って振動子アレイ120の後面部からプローブケーブル110’の側面部まで延設される。内壁40’と外壁30’とは、共に、空洞、すなわち、媒体流動空間50’を形成する。すなわち、内壁40’と外壁30’とにより囲まれた空間は、媒体流動空間50’をなす。上述のように、外壁30’は、振動子アレイ120から離反しているので、媒体流動空間50’は、振動子アレイ120に接触していない。このように、超音波プローブ600は、媒体流動空間50’と振動子アレイ120との間にベント97を有している。媒体流動空間50’には、電子部品ユニット92や振動子アレイ120から発生された熱を伝導するための熱伝導流体が充填される。熱伝導流体の相転移は、熱伝達のために任意に使用される。典型的には、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱は、内壁40’を介して外壁30’に向かう。内壁40’は、熱が容易に所定の熱伝導流体に伝達するが外壁30’の外側表面には伝達しないように、少なくとも内壁40’よりも高い熱伝導特性を有する物質により形成される。例えば、内壁40’は、プラスチック、アルミニウム、カーボン/アルミニウム、銅、グラファイト、あるいは、他の既知の熱伝導物質により形成されたり、これらの任意の組み合わせにより形成されたりしてもよい。媒体流動空間50’が超音波プローブ600の長軸に沿って延びており、上述の熱伝導流体を収容している。従って、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱の大部分は、外壁30’に到達する前に熱伝導流体により吸収される。超音波プローブ600においては、熱伝導流体は、吸入/排出ポート72から吸入/排出側空間52への一方方向に流れ、吸収された熱は、ベント97を介して外部に発散される。なお、上記の熱伝導流体の流動方向は、異なる方向であってもよい。図31は、図29のB-B断面図であり、超音波プローブ600の長軸断面図である。なお、図31には、分割壁90A’及び90B’による内壁40’と外壁30’との分割を示していない。分割壁90A’及び90B’は、内壁40’と外壁30’との両方に接続される。分割壁90A’及び90B’は、媒体流動空間50’を少なくとも2分する。分割壁90A’及び90B’は、長軸に沿って振動子アレイ120の近傍点からプローブケーブル110’の側面部まで延設されている。媒体流動空間50’が超音波プローブ600の長軸に沿って延設されているので、分割された媒体流動空間50’の各々も、長軸に沿って延設されている。図31に示すように、分割壁90A’及び90B’は、同軸ケーブル10’の側面部から媒体流動空間50’の前面部まで延設される。分割壁90A’及び90B’により媒体流動空間50’が吸入側空間50A’と排出側空間60A’とに分割される。吸入側空間50A’における熱伝導流体と排出側空間60A’における熱伝導流体との間の熱の伝導は、ベントを介して行われる。換言すれば、熱伝導流体により吸収された熱は、ベント97を介して外部に発散される。ベント97は、必要に応じて任意の形状に形成可能である。例えば、ベント97は、外部に対して開放されていても密閉されていてもよい。熱伝導流体が空気の場合、ベント97は、上述のように外部に対して開放されているとよい。一方、熱伝導流体が空気以外の気体、液体、または他の混合材の場合、ベント97は、超音波プローブ600内に熱伝導流体が収容されるように外部に対して密閉されるとよい。もしくは、密閉されたベントは、被検体やユーザが接触しない外壁部分に設けられた熱伝体領域または熱シンクであってもよい。外壁上の閉鎖されたベントは、さらなる熱放出機構として機能する。さらにベント97のサイズ、形状、及び位置は、任意に設計可能である。上述のベント97は、第1、第2、第3、第4、及び第5実施形態に係る超音波プローブのいずれに適用されてもよい。第4実施形態に係る超音波プローブのように多層の冷却機構が搭載されている場合、ベント97は、例えば、外壁のみに設けられるとよい。また、第4実施形態に係る超音波プローブの場合、ベント97は、例えば、複数の内壁に設けられてもよい。もちろん、第4実施形態に係る超音波プローブにおいて、外壁と内壁とにベント97が設けられてもよい。上記説明のように、超音波プローブ600は、外壁’にベント97を有している。ベント97は、外部に対して解放されていても密閉されていてもよい。媒体流動空間50’内の熱伝導流体が吸収した熱は、ベント97を介して外部に放出される。従って超音波プローブ600は、電子部品ユニット92や振動子アレイ120からの熱を効率良く冷却することができる。変形例上述の第1、第2、第3、第4、第5、及び第6実施形態に係る超音波プローブは、熱発生源の周囲を囲む媒体流動空間を流動する熱伝導流体により、電子部品ユニットや振動子アレイからの熱を冷却するとした。変形例に係る超音波プローブは、他の機構により電子部品ユニットや振動子アレイからの熱を冷却する。第1~第6実施形態に係る超音波プローブのように、電子部品ユニットや振動子アレイのような熱発生源が筐体内において間隙に囲まれているので、超音波プローブにおける冷却効率を向上させるため、この間隙に含まれる熱結合構造heatcouplingstructureが設けられても良い。熱結合構造は、熱パイプやTECthermalelectriccooler、熱化合物への直接的接触、熱拡散物質例えば、銅やアルミニウム、カーボン/アルミニウム、相転移物質、熱伝導性液体の組み合わせであってもよい。もちろん、熱発生源が熱伝導性液体に浸されている場合、熱発生源は電気的に独立に設けられる。例えば、図2B及び図4Bに示すように、熱結合構造は、電子部品ユニットの周囲にある間隙92A、92B、及び92Cや振動子アレイ120の後部側に設けられた間隙に設けられる。同様に、間隙は、図7B、9B、12B、14、19、20、24、及び30において、対応する参照符号で示されている。かくして、本実施形態に係る超音波プローブは、熱源から発せられる熱を効率よく冷却することが可能である。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。