配線パターンのランド部の所定の位置にはんだが塗布されたマスター基板の、該はんだが露出するはんだ部と、該はんだが露出しない非はんだ部と、を有する撮像エリアを撮像し、該撮像エリアの画像を取得する撮像工程と、該画像から該はんだ部を抽出し、該マスター基板にはんだマークを設定する設定工程と、を有するはんだマーク設定方法。前記撮像工程においては、前記撮像エリアに対して直交する方向から照明光を照射し、前記はんだ部と前記非はんだ部との該照明光に対する反射率の違いを利用して、該はんだ部を強調する請求項1に記載のはんだマーク設定方法。前記撮像エリアは、複数の前記はんだ部を有し、前記はんだマークは、複数の該はんだ部から設定される請求項1または請求項2に記載のはんだマーク設定方法。配線パターンのランド部の所定の位置にはんだが塗布されたマスター基板の、該はんだが露出するはんだ部と、該はんだが露出しない非はんだ部と、を有する撮像エリアを撮像し、該撮像エリアの画像を取得する撮像部と、該画像から該はんだ部を抽出し、該マスター基板にはんだマークを設定する制御部と、を備えるはんだマーク設定装置。さらに、前記撮像エリアに対して直交する方向から照明光を照射し、前記はんだ部と前記非はんだ部との該照明光に対する反射率の違いを利用して、該はんだ部を強調する照明部を備える請求項4に記載のはんだマーク設定装置。前記撮像エリアは、複数の前記はんだ部を有し、前記はんだマークは、複数の該はんだ部から設定される請求項4または請求項5に記載のはんだマーク設定装置。しかしながら、はんだ部のずれ量を精度よく把握するためには、理想的な状態で印刷されているはんだ部と、実際のはんだ部と、を比較する方が適切である。言い換えると、同文献記載の部品搭載位置補正方法のように、理想的な状態で印刷されているはんだ部の代わりにランド部を用いても、当該はんだ部とランド部との位置ずれを把握することができない。このため、はんだ部のずれ量を精度よく把握するのが困難である。すなわち、電子部品の装着位置を精度よく補正することが困難である。また、同文献記載の部品搭載位置補正方法の場合、基板にはんだ部が印刷された状態で、つまりランド部にはんだ部が載っている状態で、ランド部に対するはんだ部のずれ量を把握する必要がある。この点においても、はんだ部のずれ量を精度よく把握するのが困難である。すなわち、電子部品の装着位置を精度よく補正することが困難である。一例として、ランド部に、当該ランド部よりも一回り大きなはんだ部がずれて印刷されている場合、当該ずれ量を精度よく把握するのは困難である。本発明のはんだマーク設定方法およびはんだマーク設定装置は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、はんだ部のずれ量を精度よく把握することが可能であり、電子部品の装着位置を精度よく補正することが可能なはんだマーク設定方法およびはんだマーク設定装置を提供することを目的とする。1上記課題を解決するため、本発明のはんだマーク設定方法は、配線パターンのランド部の所定の位置にはんだが塗布されたマスター基板の、該はんだが露出するはんだ部と、該はんだが露出しない非はんだ部と、を有する撮像エリアを撮像し、該撮像エリアの画像を取得する撮像工程と、該画像から該はんだ部を抽出し、該マスター基板にはんだマークを設定する設定工程と、を有することを特徴とする。マスター基板のランド部には、理想的な状態ではんだ部が塗布印刷を含むされている。すなわち、はんだ部は、ランド部に対して、配置不良欠けやかすれなどがない状態で配置されている。また、はんだ部は、ランド部に対して、位置ずれがない状態で配置されている。本発明のはんだマーク設定方法によると、実際にマスター基板に配置されているはんだ部を基に、はんだマークを設定している。はんだマークは、マスター基板と同じ基板種の基板に対して、はんだ部のずれ量を把握するために用いられる。すなわち、電子部品の装置位置を補正するために用いられる。このため、基板のランド部を基準にはんだ部のずれ量を把握する場合と比較して、精度よく電子部品の装着位置を補正することができる。2好ましくは、上記1の構成において、前記撮像工程においては、前記撮像エリアに対して直交する方向から照明光を照射し、前記はんだ部と前記非はんだ部との該照明光に対する反射率の違いを利用して、該はんだ部を強調する構成とする方がよい。はんだ部は、塗布により、基板に形成される。このため、非はんだ部基板、配線パターンなどの表面と比較して、はんだ部の表面には、細かい凹凸が形成されている場合が多い。一例として、非はんだ部の表面が鏡面状を呈しているのに対して、はんだ部の表面は梨地状を呈している。このため、はんだ部と非はんだ部とでは、照明光に対する反射率が異なる。本構成によると、撮像工程において、当該反射率の違いを利用して画像のはんだ部を強調している。このため、設定工程において、はんだ部を精度よく抽出することができる。したがって、はんだマークの設定精度が向上する。3好ましくは、上記1または2の構成において、前記撮像エリアは、複数の前記はんだ部を有し、前記はんだマークは、複数の該はんだ部から設定される構成とする方がよい。画像からのはんだ部の抽出精度が悪い場合、はんだマークの設定精度が低くなる。このため、抽出精度が低いはんだ部だけを基にはんだマークを設定すると、電子部品の装着位置の補正精度が低下する。この点、本構成によると、複数のはんだ部を基にはんだマークを設定している。このため、複数のはんだ部の中に抽出精度が低いはんだ部が含まれる場合であっても、当該はんだ部に起因するはんだマークの設定精度の低下を、希釈することができる。したがって、電子部品の装着位置の補正精度が低下しにくくなる。4上記課題を解決するため、本発明のマーク設定装置は、配線パターンのランド部の所定の位置にはんだが塗布されたマスター基板の、該はんだが露出するはんだ部と、該はんだが露出しない非はんだ部と、を有する撮像エリアを撮像し、該撮像エリアの画像を取得する撮像部と、該画像から該はんだ部を抽出し、該マスター基板にはんだマークを設定する制御部と、を備えることを特徴とする。マスター基板のランド部には、理想的な状態ではんだ部が塗布印刷を含むされている。すなわち、はんだ部は、ランド部に対して、配置不良がない状態で配置されている。また、はんだ部は、ランド部に対して、位置ずれがない状態で配置されている。本発明のはんだマーク設定装置によると、実際にマスター基板に配置されているはんだ部を基に、はんだマークを設定している。はんだマークは、マスター基板と同じ基板種の基板に対して、はんだ部のずれ量を把握するために用いられる。すなわち、電子部品の装置位置を補正するために用いられる。このため、基板のランド部を基準にはんだ部のずれ量を把握する場合と比較して、精度よく電子部品の装着位置を補正することができる。5好ましくは、上記4の構成において、さらに、前記撮像エリアに対して直交する方向から照明光を照射し、前記はんだ部と前記非はんだ部との該照明光に対する反射率の違いを利用して、該はんだ部を強調する照明部を備える構成とする方がよい。はんだ部は、塗布により、基板に形成される。このため、非はんだ部基板、配線パターンなどの表面と比較して、はんだ部の表面には、細かい凹凸が形成されている場合が多い。一例として、非はんだ部の表面が鏡面状を呈しているのに対して、はんだ部の表面は梨地状を呈している。このため、はんだ部と非はんだ部とでは、照明光に対する反射率が異なる。本構成によると、当該反射率の違いを利用して画像のはんだ部を強調している。このため、はんだ部を精度よく抽出することができる。したがって、はんだマークの設定精度が向上する。6好ましくは、上記4または5の構成において、前記撮像エリアは、複数の前記はんだ部を有し、前記はんだマークは、複数の該はんだ部から設定される構成とする方がよい。画像からのはんだ部の抽出精度が悪い場合、はんだマークの設定精度が低くなる。このため、抽出精度が低いはんだ部だけを基にはんだマークを設定すると、電子部品の装着位置の補正精度が低下する。この点、本構成によると、複数のはんだ部を基にはんだマークを設定している。このため、複数のはんだ部の中に抽出精度が低いはんだ部が含まれる場合であっても、当該はんだ部に起因するはんだマークの設定精度の低下を、希釈することができる。したがって、電子部品の装着位置の補正精度が低下しにくくなる。本発明によると、はんだ部のずれ量を精度よく把握することが可能であり、電子部品の装着位置を精度よく補正することが可能なはんだマーク設定方法およびはんだマーク設定装置を提供することができる。以下、本発明のはんだマーク設定方法およびはんだマーク設定装置の実施の形態について説明する。本実施形態においては、本発明のはんだマーク設定装置が電子部品実装機として具現化されている。<生産ラインの構成>まず、本実施形態の電子部品実装機はんだマーク設定装置が配置された生産ラインの構成について簡単に説明する。図1に、本実施形態の電子部品実装機が配置された生産ラインの模式上面図を示す。図1に示すように、前後一対の生産ラインLf、Lrは、左右方向に延在している。左側は、基板の搬送方向上流側に相当する。右側は、基板の搬送方向下流側に相当する。生産ラインLf、Lrには、スクリーン印刷機1eと、四台の電子部品実装機1a~1dと、リフロー炉1fと、が並べられている。スクリーン印刷機1eは、基板の配線パターンのランド部に、はんだを転写することにより、はんだ部を形成する。四台の電子部品実装機1a~1dは、予め設定された分担に従って、基板のはんだ部に電子部品を装着する。リフロー炉1fは、電子部品が装着された基板を加熱、冷却することにより、はんだ部を溶融、固化させ、電子部品を基板に接合する。四台の電子部品実装機1a~1dのうち、電子部品実装機1aは、はんだマーク設定装置である。すなわち、電子部品実装機1aは、任意の基板種の基板の生産開始前に、同じ基板種の基板であって、かつ理想的な状態ではんだ部が配置されているマスター基板に対して、はんだマークを設定する。当該はんだマークに関するデータは、四台全ての電子部品実装機1a~1dで共有される。基板の生産時において、電子部品実装機1a~1dは、当該はんだマークを基に補正された装着位置に、電子部品を装着する。<電子部品実装機の機械的構成>次に、本実施形態の電子部品実装機の機械的構成について説明する。図2に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。図3に、同電子部品実装機の上面図を示す。図4に、同電子部品実装機のブロック図を示す。図2においては、モジュール3のハウジング36を透過して示す。図3においては、ハウジング36を省略して示す。図2~図4に示すように、電子部品実装機1aは、ベース2と、モジュール3と、多数のテープフィーダ4と、デバイスパレット5と、画像処理装置6と、制御装置7と、を備えている。[ベース2、モジュール3]ベース2は、直方体箱状を呈している。ベース2は、工場のフロアFに配置されている。モジュール3は、ベース2の上面に着脱可能に配置されている。モジュール3は、基板搬送装置30と、XYロボット31と、装着ヘッド32と、基板昇降装置35と、ハウジング36と、を備えている。ハウジング36は、モジュール3の外殻を形成している。基板搬送装置30は、前後一対の搬送部303f、303rと、前後一対のクランプ片304fと、前後一対のクランプ片304rと、を備えている。前後一対の搬送部303f、303rは、各々、前後一対のベルトを備えている。前後二対のベルトには、各々、基板Bf、Brが架設されている。前後二対のベルトは、各々、図4に示す搬送モータ303fb、303rbにより、回転可能である。基板Bf、Brの上面の左前隅と右後隅とには、円形であって銅箔製の基板マークが配置されている。基板Bfは搬送部303fにより、基板Brは搬送部303rにより、各々独立して、左側から右側に向かって搬送される。前後一対のクランプ片304fは、搬送部303fの上方に配置されている。前後一対のクランプ片304rは、搬送部303rの上方に配置されている。基板昇降装置35は、前後一対の昇降部350f、350rを備えている。前後一対の昇降部350f、350rは、各々、図4に示す昇降モータ350fb、350rbおよびボールねじ部図略により、各々、上下方向に移動可能である。前方の昇降部350fは、搬送部303fの下方に配置されている。後方の昇降部350rは、搬送部303rの下方に配置されている。基板Bf、Brの位置は、昇降部350f、350rにより、搬送位置と、クランプ位置と、に切り替えられる。搬送位置において、基板Bf、Brは、搬送部303f、303rに載置されている。クランプ位置において、基板Bf、Brの下面は、昇降部350fにより下方から支持されている。また、クランプ位置において、基板Bf、Brの上面の前後両縁は、前後一対のクランプ片304f、304rにより上方から押圧されている。すなわち、基板Bfは、クランプ位置において、上下方向から挟持、固定されている。デバイスパレット5は、モジュール3の前部開口に装着されている。多数のテープフィーダ4は、各々、デバイスパレット5に着脱可能に装着されている。テープフィーダ4は、テープ40とリール41とリールホルダ42とを備えている。テープ40には、長手方向に沿って、複数の電子部品が収容されている。テープ40は、リール41に巻装されている。リール41は、リールホルダ42に収容されている。X方向は左右方向に、Y方向は前後方向に、Z方向は上下方向に、各々、対応している。XYロボット31は、Y方向スライダ310と、X方向スライダ311と、左右一対のY方向ガイドレール312と、上下一対のX方向ガイドレール313と、を備えている。左右一対のY方向ガイドレール312は、ハウジング36の上壁下面に配置されている。Y方向スライダ310は、左右一対のY方向ガイドレール312に取り付けられている。Y方向スライダ310は、図4に示すY軸モータ310aにより、前後方向に移動可能である。上下一対のX方向ガイドレール313は、Y方向スライダ310の前面に配置されている。X方向スライダ311は、上下一対のX方向ガイドレール313に取り付けられている。X方向スライダ311は、図4に示すX軸モータ311aにより、左右方向に移動可能である。図5に、X方向スライダ、装着ヘッド、画像処理装置の斜視図を示す。図5に示すように、装着ヘッド32は、X方向スライダ311に取り付けられている。このため、装着ヘッド32は、XYロボット31により、前後左右方向に移動可能である。装着ヘッド32の下方には、吸着ノズル320が交換可能に取り付けられている。吸着ノズル320は、図4に示すZ軸モータ320aにより、装着ヘッド32に対して、下方に移動可能である。また、吸着ノズル320は、図4に示すθ軸モータ320bにより、装着ヘッド32に対して、水平面内における回転方向に移動可能である。画像処理装置6は、マークカメラ60と、照明部61と、画像処理部62と、を備えている。マークカメラ60は、本発明の撮像部の概念に含まれる。マークカメラ60および照明部61は、装着ヘッド32と共に、X方向スライダ311に取り付けられている。このため、マークカメラ60および照明部61は、XYロボット31により、前後左右方向に移動可能である。照明部61は、光源610と、ハーフミラー611と、光学系図略と、を備えている。光源610は、LEDLight-EmittingDiodeである。図5に点線で示すように、光源610の照明光612は、レンズなどを有する光学系により、平行光に変換される。照明光612は、前方に進行し、ハーフミラー611で90°方向転換し、下方に反射される。このため、基板Bf基板Brも同様の上面の撮像エリアG1は、照明光612により、真上方向撮像エリアG1に対して直交する方向から照らされる。撮像エリアG1に対する、照明光612の入射角θは90°である。マークカメラ60は、CCDCharge-CoupledDeviceエリアセンサである。マークカメラ60は、多数の受光素子が二次元的に配置された撮像面を有している。マークカメラ60は、真上方向照明光612の入射方向から、撮像エリアG1を撮像する。<電子部品実装機の電気的構成>次に、本実施形態の電子部品実装機の電気的構成について説明する。図4に示すように、制御装置7は、コンピュータ70と複数の駆動回路とを備えている。制御装置7は、本発明の制御部に含まれる。コンピュータ70は、入出力インターフェイス700と、演算部701と、記憶部702と、を備えている。入出力インターフェイス700は、駆動回路を介して、基板搬送装置30の搬送モータ303fb、303rb、基板昇降装置35の昇降モータ350fb、350rb、XYロボット31のX軸モータ311a、Y軸モータ310a、装着ヘッド32のZ軸モータ320a、θ軸モータ320b、画像処理装置6の照明部61およびマークカメラ60に、各々接続されている。また、入出力インターフェイス700は、画像処理装置6の画像処理部62に接続されている。記憶部702には、電子部品実装機1aの機上の基準位置以下、原点と称する。に関するデータが格納されている。また、基板Bf、Brの基準位置以下、基板原点と称する。に関するデータが格納されている。また、基板Bf、Brのクランプ位置が正しい場合における、原点に対する基板原点の位置に関するデータが格納されている。また、マスター基板の基板原点に対するはんだマーク後述するはんだマーク設定方法により取得されるの位置に関するデータが格納されている。また、シークラインの位置に関するデータが格納されている。また、マスター基板のはんだマーク設定用のはんだ部の外形線と、シークラインと、の交点に関するデータが格納されている。また、基板原点に対する基板マークBmの位置に関するデータが格納されている。また、基板マークBmの形状に関するデータが格納されている。また、電子部品の装着位置に関するデータが格納されている。はんだ部の位置がずれる要因としては、電子部品実装機1aに対して基板Bf、Brのクランプ位置搬送停止位置がずれること、基板Bf、Brに対してはんだ部の印刷位置がずれること印刷不良を含む、が挙げられる。演算部701は、基板Bf、Brのクランプ位置が正しい場合における基板原点の位置に関するデータ設定データと、生産時の基板Bf、Brの基板原点の位置に関するデータ実測データと、から基板Bf、Brのクランプ位置のずれ量を演算する。また、演算部701は、マスター基板のはんだマークの位置に関するデータ設定データと、生産時の基板Bf、Brのはんだマークの位置に関するデータ実測データと、からはんだ部の印刷位置のずれ量を演算する。そして、双方のずれ量を基に、電子部品の装着位置を補正する。<はんだマーク設定方法>次に、基板Bf、Brを代表して、基板Bfに対するはんだマーク設定方法について説明する。本実施形態のはんだマーク設定方法は、基板Bfの生産を開始する前に実行される。本実施形態のはんだマーク設定方法は、マスター基板作製工程と、基板搬入工程と、撮像工程と、設定工程と、を有している。[マスター基板作製工程]本工程においては、図1に示すスクリーン印刷機1eを用いて、基板にはんだを印刷し、マスター基板を作製する。図6に、マスター基板作製工程前の基板の模式上面図を示す。図7に、同工程後のマスター基板の模式上面図を示す。図6に示すように、基板Bfの上面には、多数の配線パターンCa1、Ca2、Cb~Cdと、一対の基板マークBmと、が配置されている。配線パターンCa1、Ca2、Cb~Cd、基板マークBmは、銅箔製である。基板Bf、配線パターンCa1、Ca2、Cb~Cd、基板マークBmの表面は、いずれも平滑である。配線パターンCa1、Ca2、Cb~Cdには、ランド部Da1、Da2、Db~Ddが形成されている。本工程においては、図1に示すスクリーン印刷機1eにより、ランド部Da1、Da2、Db~Ddに、クリームはんだを転写する。図7に示すように、本工程後の基板Bfつまりマスター基板Bf0のランド部Da1、Da2、Db~Ddには、はんだ部Ea1、Ea2、Eb~Edが理想的な状態で配置される。すなわち、はんだ部Ea1、Ea2、Eb~Edは、ランド部Da1、Da2、Db~Ddに対して、印刷不良欠けやかすれなどがない状態で配置されている。また、はんだ部Ea1、Ea2、Eb~Edは、ランド部Da1、Da2、Db~Ddに対して、位置ずれがない状態で配置されている。[基板搬入工程]本工程においては、図1に示すスクリーン印刷機1eから電子部品実装機1aにマスター基板Bf0を搬入し、マスター基板Bf0をクランプ位置に固定する。まず、図4に示す制御装置7は、搬送モータ303fb、つまり図2に示す搬送部303fを用いて、マスター基板Bf0を昇降部350fの真上の搬送位置まで搬送する。次に、図4に示す制御装置7は、昇降モータ350fb、つまり図2に示す昇降部350fを用いて、マスター基板Bf0を、搬送位置からクランプ位置まで上昇させる。そして、マスター基板Bf0を、昇降部350fと、前後一対のクランプ片304fと、により、上下方向から挟持、固定する。なお、マスター基板Bf0は、正しいクランプ位置に固定される。[撮像工程]本工程においては、図1に示す電子部品実装機1aを用いて、図7に示すはんだマークEm0設定用の画像を、撮像エリアG4、G5から取得する。図4に示す制御装置7は、まず、X軸モータ311aおよびY軸モータ310aを用いて、XYロボット31を水平方向に駆動する。そして、図7に示す左後隅の六つのはんだ部Ebが撮像エリアG4に含まれるように、マークカメラ60および照明部61を配置する。次に、図4に示す制御装置7は、照明部61を駆動することにより、撮像エリアG4に照明光を照射する図5参照。図8に、図7の撮像エリアG4の拡大図を示す。図8に示すように、撮像エリアG4には、マスター基板Bf0の上面と、六つのはんだ部Ebと、六つの配線パターンCb六つのランド部Dbを含む。と、が配置されている。撮像エリアG4における、マスター基板Bf0の上面および六つの配線パターンCb六つのはんだ部Ebが印刷されている部分、つまり上方に露出していない部分を除く。は、本発明の非はんだ部の概念に含まれる。続いて、制御装置7は、マークカメラ60を駆動することにより、撮像エリアG4を撮像する。照明光の露光時間は、100msである。図9に、図8の撮像エリアG4の画像を示す。マスター基板Bf0の上面、六つの配線パターンCbは、いずれも鏡面状を呈している。このため、照明光に対する反射率が高い。したがって、これらの部分は、画像g4において白く表示される。一方、六つのはんだ部Ebは、いずれも梨地状を呈している。このため、照明光に対する反射率が低い。したがって、これらの部分は、画像g4において黒く表示される。このように、画像g4においては、反射率の違いにより、非はんだ部が白く、はんだ部Ebが黒く、表示される。撮像された画像g4は、図4に示す画像処理部62に取り込まれる。画像処理部62は、取り込まれた画像g4のゲイン値、オフセット値を調整することにより、非はんだ部と、はんだ部Ebと、の輝度のコントラスト差を大きくする。図10aに、ゲイン値調整の概念図を示す。図10bに、オフセット値調整の概念図を示す。図10aに示すように、ゲイン値の倍率を1超過にすると、調整前の輝度分布A1に対して、輝度分布A2を広げることができる。また、ゲイン値の倍率を1未満にすると、調整前の輝度分布A1に対して、輝度分布A3を狭めることができる。このように、ゲイン値を調整すると、輝度のコントラスト差を大きくすることができる。図10bに示すように、オフセット値を調整すると、調整前の輝度分布A1に対する調整後の輝度分布A4のように、輝度分布の幅はそのままで、位置を移動させることができる。このように、オフセット値を調整すると、輝度を加算調整することができる。輝度調整された画像g4は、図4に示す制御装置7に伝送される。[設定工程]本工程においては、図1に示す電子部品実装機1aを用いて、図7に示すはんだマークEm0を設定する。図11に、図9の円XI内の拡大図を示す。まず、図4に示す制御装置7は、図11に示すように、はんだ部Ebの外形線に対して、合計8本のシークラインLbを引く。具体的には、シークラインLbの中央とはんだ部Ebの外形線とが交点Kにおいて直交するように、シークラインLbを引く。次に、図4に示す制御装置7は、図9に示す画像g4の六つのはんだ部Ebの各々の図心を演算する。すなわち、図11に示す交点Kの位置を基に、はんだ部Ebの図心Z1を演算する。続いて、図4に示す制御装置7は、演算された六つの図心Z1から、図7に示すはんだマークEm0を設定する。図12に、画像の部分拡大図を示す。なお、図12は、図9に対応している。図12に示すように、六つのはんだ部Ebには、各々、図心Z1が設定されている。演算部701は、図心Z1を繋いで形成される四角形の図心を演算し、演算により得られた図心を、はんだマークEm0とする。マスター基板Bf0の基板原点に対するはんだマークEm0の位置に関するデータ、図11に示す交点Kに関するデータは、図1に示す全ての電子部品実装機1a~1dの制御装置7の記憶部702図4参照に伝送される。このようにして、はんだマークEm0が設定される。なお、同様の手順により、図4に示す制御装置7は、図7に示す撮像エリアG5内の右前隅のはんだマークEm0も設定する。<基板の生産方法>次に、基板Bf、Brを代表して、基板Bfの生産方法について説明する。基板Bfの生産時においては、当該二つのはんだマークEm0を用いて、電子部品の装着位置の補正が行われる。具体的には、上記撮像工程、設定工程同様に、図4に示す制御装置7は、まず、生産中の基板Bfに対して二つのはんだマークを設定する。すなわち、制御装置7は、まず、撮像エリア内のはんだ部が、はんだマーク設定用のはんだ部であるか否か撮像エリア内のはんだ部が、図7の撮像エリアG4、G5内のはんだ部Ebに、対応しているか否かの判別を行う。当該判別は、シークラインを用いて行う。具体的には、まず、画像の基板Bfに対して正規の位置のシークラインLbを重ね合わせる。次に、シークラインLbと、画像のはんだ部の外形線と、の交点を探す。ここで、理想的な状態で画像のはんだ部が印刷されていれば、図11に示すように、8個の交点Kが見つかるはずである。しかしながら、基板Bfのクランプ位置搬送停止位置がずれている場合がある。また、基板Bfに対してはんだ部の印刷位置がずれている印刷不良を含む場合がある。この点に鑑みて、図4に示す制御装置7は、8個中6個以上の交点Kが確認できた場合、撮像エリアのはんだ部Ebが、はんだマーク設定用のはんだ部であると判別する。一方、8個中6個以上の交点Kが確認できない場合、シークラインLbの位置をずらして交点Kが確認できるシークラインLb位置を探す。続いて、制御装置7は、撮像エリアのはんだ部Ebを基に、図12に示すように、はんだマークを設定する。このようにして、制御装置7は、生産中の基板Bfに対して二つのはんだマークを設定する。次に、制御装置7は、マスター基板Bf0のはんだマークEm0の位置と、生産中の基板Bfのはんだマークの位置と、のずれ量を演算する。それから、制御装置7は、ずれ量を基に装着位置の補正量を演算し、装着位置を補正する。最後に、制御装置7は、図2に示すXYロボット31、吸着ノズル320を適宜駆動することにより、電子部品を、テープフィーダ4のテープ40から取り出し、補正された装着位置に装着する。すなわち、電子部品を、図7に示すはんだ部Ea1、Ea2、Eb~Edに装着する。このように、はんだマークEm0を用いて基板Bfの生産を行うと、ランド部Da1、Da2、Db~Ddに対するはんだ部Ea1、Ea2、Eb~Edの印刷位置がずれている場合や、はんだ部Ea1、Ea2、Eb~Edの印刷状態が不良の場合例えば、はんだ部Ea1、Ea2、Eb~Edにかすれや欠けなどが発生している場合であっても、ランド部Da1、Da2、Db~Ddではなく、はんだ部Ea1、Ea2、Eb~Edを基準に、電子部品を装着することができる。一方、図7に示す基板マークBmを用いて基板Bfの生産を行うと、はんだ部Ea1、Ea2、Eb~Edではなく、ランド部Da1、Da2、Db~Ddを基準に、電子部品を装着することができる。電子部品の装着位置を、はんだマークEm0を基準に決定するか、それとも基板マークBmを基準に決定するかは、装着対象となる電子部品の自重により切り替えられる。前出図15~図17に示すように、電子部品104の自重が軽い場合であって、はんだ部103の印刷位置がランド部102に対してずれている場合、ランド部102の位置を基準に電子部品104の装着を行うと、リフロー工程によりはんだ部103とランド部102との位置ずれを解消することができる。しかしながら、電子部品104がランド部102から遠ざかるように移動してしまう。また、部品立ちが発生してしまう。ここで、電子部品104の装着位置がはんだ部103に対してずれていなければ、リフロー工程により電子部品104はんだ部103とランド部102との位置ずれを解消することができる。このため、自重が軽い電子部品104の装着位置は、はんだマークEm0を基準に設定される。一方、電子部品104の自重が重い場合であって、はんだ部103の印刷位置がランド部102に対してずれている場合、はんだ部103の位置を基準に電子部品104の装着を行うと、リフロー工程によりはんだ部103とランド部102との位置ずれを解消することができる反面、自重が重い電子部品104は移動しにくい。ここで、電子部品104の装着位置がランド部102に対してずれていなければ、リフロー工程を行っても電子部品104の位置は不動である。このため、自重が重い電子部品104の装着位置は、基板マークBmを基準に設定される。このように、基板Bfの生産方法においては、電子部品の部品種に応じて、はんだマークEm0、または基板マークBmを基準に、電子部品の装着位置が決定される。<作用効果>次に、本実施形態のはんだマーク設定方法およびはんだマーク設定装置の作用効果について説明する。本実施形態のはんだマーク設定方法およびはんだマーク設定装置によると、図9に示すように、マスター基板Bf0のランド部Dbには、理想的な状態ではんだ部Ebが印刷されている。すなわち、はんだ部Ebは、ランド部Dbに対して、印刷不良欠けやかすれなどがない状態で配置されている。また、はんだ部Ebは、ランド部Dbに対して、位置ずれがない状態で配置されている。本実施形態のはんだマーク設定方法およびはんだマーク設定装置によると、図7に示すように、実際にマスター基板Bf0に配置されているはんだ部Ebを基に、はんだマークEm0を設定している。はんだマークEm0は、マスター基板Bf0と同じ基板種の基板Bfに対して、はんだ部Ea1、Ea2、Eb~Edのずれ量を把握するために用いられる。すなわち、電子部品の装置位置を補正するために用いられる。このため、基板Bfのランド部Da1、Da2、Db~Ddを基準にはんだ部Ea1、Ea2、Eb~Edのずれ量を把握する場合と比較して、精度よく電子部品の装着位置を補正することができる。また、本実施形態のはんだマーク設定方法およびはんだマーク設定装置によると、図5に示すように、撮像工程において、撮像エリアG1に対して直交する方向から照明光612を照射している。そして、図9に示すように、はんだ部Ebと非はんだ部との照明光612に対する反射率の違いを利用して、はんだ部Ebを強調している。このため、図11に示すように、設定工程において、はんだ部Ebを精度よく抽出することができる。したがって、図7に示すはんだマークEm0の設定精度が向上する。また、本実施形態のはんだマーク設定方法およびはんだマーク設定装置によると、図12に示すように、六つのはんだ部Ebを基に、単一のはんだマークEm0を設定している。このため、六つのはんだ部Ebの中に、画像処理における抽出精度が低いはんだ部Ebが含まれる場合であっても、当該はんだ部Ebに起因するはんだマークEm0の設定精度の低下を、希釈することができる。したがって、電子部品の装着位置の補正精度が低下しにくくなる。また、近傍にある別のはんだパターンを、誤ってはんだマークと認識する可能性が低減する。<その他>以上、本発明のはんだマーク設定方法およびはんだマーク設定装置の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。例えば、図1に示す生産ラインLf、Lrの構成、本数は、特に限定しない。すなわち、生産ラインLf、Lrに配置されるスクリーン印刷機1e、電子部品実装機1a~1d、リフロー炉1fの数は特に限定しない。また、はんだマークEm0の設定に用いるはんだ部Ebの数は特に限定しない。単一のはんだ部Ebを用いてもよい。また、七つ以上のはんだ部Ebを用いてもよい。また、はんだマークEm0の設定数は特に限定しない。単一でも、三つ以上でもよい。また、図11に示すシークラインLbの本数、線長は特に限定しない。また、はんだ部Ebの形状に応じて、シークラインLbの形状を変更してもよい。例えば、はんだ部Ebが三角形状の場合は、三角形状のシークラインLbを用いてもよい。つまり、はんだ部Ebと相似形のシークラインLbを用いてもよい。また、基板Bfの生産時において、図4に示す制御装置7は、マスター基板Bf0のはんだマークEm0の位置と、生産中の基板Bfのはんだマークの位置と、のずれ量を基に、電子部品の装着位置の補正量を演算する。当該補正量の演算方法は特に限定しない。例えば、図7に示す二箇所の撮像エリアG4、G5の、上記ずれ量の平均値を、電子部品の装着位置の補正量としてもよい。また、当該ずれ量の平均値に、図4に示す記憶部702に予め格納されている任意の補正係数を乗じた値を、補正量としてもよい。また、図4に示す画像処理部62と制御装置7とは、一体化されていてもよい。また、はんだマークEm0設定用のはんだ部として、電子部品装着用以外の用途のはんだ部を用いてもよい。例えば、はんだマークEm0設定専用のはんだ部を用いてもよい。また、本実施形態においては、本発明のはんだマーク設定装置を電子部品実装機1aとして具現化した。つまり、図1に示す生産ラインLf、Lr内の電子部品実装機1aとして具現化した。しかしながら、生産ラインLf、Lrから独立して、はんだマーク設定装置を配置してもよい。そして、はんだマーク設定装置が取得したはんだマークEm0に関するデータを、生産ラインの複数の電子部品実装機1a~1dに伝送してもよい。また、図9に示すように、画像g4からはんだ部Ebを抽出する方法は特に限定しない。例えば、緑色の基板Bfに対して、図5に示す照明部61から、補色の関係にある赤色の照明光612を撮像エリアG1に照射してもよい。こうすると、基板Bfの色味がなくなるため、図9に示す画像g4からはんだ部Ebを抽出することができる。また、本実施形態においては、図4に示す制御装置7は、8個中6個以上の交点Kが確認できた場合、撮像エリアのはんだ部Ebが、はんだマーク設定用のはんだ部であると判別した。しかしながら、認識率この場合は6個/8個は特に限定しない。はんだ部Ebに対する電子部品の有無、生産時におけるはんだ部Ebの印刷状況などにより、認識率を調整してもよい。また、本実施形態においては、図4に示す制御装置7が、自動的に、図7に示すはんだマークEm0設定用の撮像エリアG4、G5を指定したが、作業者が手動で撮像エリアG4、G5を指定してもよい。