第1ベース部と、第2ベース部と、前記第1ベース部と前記第2ベース部とを接続する曲げ部と、を有するフレキシブル基板と、前記第1ベース部に設けられたアンテナ導体と、前記第2ベース部の第1主面に搭載され、RF回路を構成するチップ型部品と、前記曲げ部に設けられ、前記アンテナ導体と前記チップ型部品とを電気的に接続するための、フレキシブルな接続導体と、前記第1ベース部の第1主面に設けられた磁性体層と、を備え、前記フレキシブル基板は、前記第1ベース部の前記第1主面と前記第2ベース部の前記第1主面とが向かい合うように折り曲げられた折り曲げ構造を有しており、前記アンテナ導体と前記チップ型部品との間に前記磁性体層が配置されている、リーダライタ用アンテナモジュール。前記第2ベース部にはグランド導体が設けられており、前記チップ型部品は、前記磁性体層と前記グランド導体との間に配置されている、請求項1に記載のリーダライタ用アンテナモジュール。前記磁性体層の表面には接着層が設けられており、前記磁性体層と前記チップ型部品とが前記接着層を介して接着されることにより、前記折り曲げ構造が保持されている、請求項1~2に記載のリーダライタ用アンテナモジュール。前記接着層は、シート状の接着シートで構成されており、前記接着シートは、前記チップ型部品のうち最も背の高いチップ型部品の天面に接着されている、請求項3に記載のリーダライタ用アンテナモジュール。前記チップ型部品のうち最も背の高い部品は、前記第2ベース部のうち、前記第2ベース部の中心位置から前記曲げ部より離れた側に搭載されている、請求項4に記載のリーダライタ用アンテナモジュール。前記フレキシブル基板は可撓性樹脂シートによって構成されており、前記第1ベース部、前記第2ベース部および前記曲げ部は、前記可撓性樹脂シートにて一体的に形成されている、請求項1~5に記載のリーダライタ用アンテナモジュール。前記フレキシブル基板は、少なくとも前記第1ベース部および前記第2ベース部においては、複数の前記可撓性樹脂シートを積層してなる積層体を構成している、請求項6に記載のリーダライタ用アンテナモジュール。前記接続導体は、前記折り曲げ構造において、前記可撓性樹脂シートの内側に位置するように設けられている、請求項6~7に記載のリーダライタ用アンテナモジュール。前記チップ型部品のうち、前記第2ベース部の中心位置から前記曲げ部に近い側に配置されるチップ型部品の長手方向が、前記第2ベース部と前記曲げ部の境界線と平行方向になるように配置されている、請求項1~8に記載のリーダライタ用アンテナモジュール。請求項1~9に記載のリーダライタ用アンテナモジュールと、前記リーダライタ用アンテナモジュールが表面に実装されているプリント配線板と、前記リーダライタ用アンテナモジュールのアンテナ導体と電磁界を介して結合するように設けられ、前記アンテナ導体より外形寸法が大きいブースターアンテナと、前記プリント配線板と前記ブースターアンテナを内部に収納する筺体と、を備える、アンテナ装置。この構造において、アンテナ導体が設けられた基板は、チップ型部品が設けられた基板のうち、チップ型部品が設けられた面とは反対側の面に積み重ねられている。そのため、チップ型部品が表面に露出した状態になり、これを外来ノイズや外部応力から保護するためには、別途、金属ケースや樹脂層等を設ける必要がある。また、アンテナ導体が設けられた基板と搭載部品が設けられた基板とは直接的に貼り付けられているので、各基板を結ぶリード配線の曲率が小さくなり、リード配線に加わる曲げ応力が大きくなって、各基板の導通信頼性が十分に保てないことがある。本発明は上記の課題に鑑みてなされたものである。本発明のリーダライタ用アンテナモジュールは、第1ベース部と、第2ベース部と、第1ベース部と第2ベース部とを接続する曲げ部と、を有するフレキシブル基板を用いる。そして、フレキシブル基板は、第1ベース部の第1主面と第2ベース部の第1主面とが向かい合うように、曲げ部の可撓性を利用して折り曲げられた構造以下、折り曲げ構造を有していて、かつ、この折り曲げ構造において、アンテナ導体とチップ型部品との間に磁性体層が配置されている、ことを主たる特徴としたものである。本発明では、アンテナ導体とチップ型部品との間より詳細には、アンテナ導体と、チップ型部品で構成されたRF回路との間に磁性体層が存在しているため、アンテナ導体とチップ型部品より詳細にはRF回路との間のアイソレーションを確保できるとともに、チップ型部品を外来ノイズや外部応力から保護することができる。また、第1ベース部と第2ベース部との間にチップ型部品および磁性体層が配置されるため、接続導体の曲率を比較的大きく取ることができ、そのため、接続導体に加わる曲げ応力が小さくなり、各基板の導通信頼性を保つことができる。以下において、本発明を実施するための形態について説明する。<実施例1>図1は、本発明に係るリーダライタ用アンテナモジュールを示す断面図である。また、図2は、本発明に係るリーダライタ用アンテナモジュールにおいて、折り曲げ前後の構造を示す上面図と断面図である。図2Aは折り曲げ前の上面図である。また、図2Bは折り曲げ前の断面図である。また、図2Cは折り曲げ後の断面図である。本実施例のリーダライタ用アンテナモジュールは、RFIDタグとの近距離通信に利用されるHF帯のリーダライタ用アンテナモジュールとして構成されている。フレキシブル基板10は、第1ベース部11と、第2ベース部12と、第1ベース部11と第2ベース部12とを接続する曲げ部13と、を有している。このフレキシブル基板10は、液晶ポリマやポリイミド等の、可撓性および弾性を有した可撓性樹脂シートによって構成されており、第1ベース部11、第2ベース部12および曲げ部13は、この可撓性樹脂シートにて一体的に形成されている。また、少なくとも第1ベース部11および第2ベース部12においては、複数の可撓性樹脂シートを積層してなる積層体が構成されている。このように、フレキシブル基板10は、同一の可撓性樹脂シートの積層体であるため、いわゆるシート積層プロセスを利用して基板を作製できる。たとえば、第1ベース部11および第2ベース部12を作製し、これを曲げ部13によって接続するような複雑な工程を利用せず、簡易なプロセスで作製することができる。また、第1ベース部11と曲げ部13、および第2ベース部12と曲げ部13を接続するためのコネクタ等の接続部品を必要としないため、特にアンテナ導体21とRF回路のインピーダンス整合が容易である。なお、第1ベース部11および第2ベース部12は、その厚みや配線密度、配線材料、磁性体層の有無、チップ型部品の有無等により、剛性が付与されたものである。したがって、第1ベース部11および第2ベース部12の剛性は、厚み、配線密度、配線材料自体により剛性により変化する。また、磁性体層41やチップ型部品31、33の存在により、剛性が相対的に高くなる。フレキシブル基板10のうち第1ベース部11には、金属箔等の導体パターンによって構成されたアンテナ導体21が設けられている。このアンテナ導体21は、複数ターン巻回された導体パターンを複数層積層してなるコイル状のアンテナ導体として構成されており、第1ベース部11の表層および内層に設けられている。導体パターン同士は容量結合により接続されていてもよいし、導電性ペースト等で形成される接続導体により接続されていてもよい。また、第1ベース部11のうち第1主面11aには、フェライト等の磁性体粉末を樹脂材料中に分散してなる磁性体層41が設けられている。この磁性体層41は、アンテナ導体21の外形寸法よりも大きな外形寸法を有している。磁性体層41は、第1ベース部11の外形寸法と同等またはそれよりも大きい外形寸法を有していることが好ましい。フレキシブル基板10のうち第2ベース部12には、RF回路が設けられている。このRF回路は、チップ型部品31、33と、チップ型部品31、33を接続するための配線導体24図2参照によって構成されている。本実施例では、チップ型部品31として無線ICと、チップ型部品33としてチップコンデンサを図示している。チップ型部品31、33は、第2ベース部12の第1主面12a上に、表面導体ランド28およびはんだ等の接合材35を介して搭載されている。チップ型部品の例としては、メモリ回路やロジック回路を含む無線IC、水晶発振器等の能動部品や、チップコンデンサやチップインダクタ、およびチップ抵抗等の受動部品等が挙げられる。また、第2ベース部12の内層には、内部導体27や接続導体29が設けられている。内部導体27は可撓性樹脂シートの表面に設けられる。また、接続導体29は可撓性樹脂シートに貫通孔を形成し、導電性ペーストを充填することで形成される。内部導体27と接続導体29は、表面導体28と電気的に接続されている。そして、内部導体27と接続導体29は、第2ベース部の内層で、設計値に応じたCやLを有するように配置されていてもよい。フレキシブル基板10のうち曲げ部13には、第1ベース部11に設けられているアンテナ導体21と第2ベース部12のRF回路とを電気的に接続するための接続導体25が設けられている。接続導体25は、たとえば金属箔のようなフレキシブルな導電材料で構成されている。そして、本実施例のリーダライタ用アンテナモジュール1において、フレキシブル基板10は、第1ベース部11の第1主面11aと第2ベース部12の第1主面12aとが向かい合うように、曲げ部13の可撓性を利用して折り曲げられた構造折り曲げ構造を有している。第1ベース部の第1主面11aと第2ベース部12の第1主面12aは、折り曲げ前には同一面を形成している。そして、アンテナ導体21とチップ型部品31、33との間には磁性体層41が配置されている。このように、アンテナ導体21とチップ型部品31、33との間より詳細にはアンテナ導体21とRF回路との間に磁性体層41が存在しているため、アンテナ導体21とRF回路との間のアイソレーションを確保できるとともに、チップ型部品31、33を外来ノイズや外部応力から保護することができる。また、第1ベース部11と第2ベース部12との間にチップ型部品31、33および磁性体層41が配置されるため、曲げ部13に設けられている接続導体25の曲率を比較的大きく取ることができ、そのため、接続導体25に加わる応力が小さくなり、第1ベース部11と第2ベース部12の導通信頼性を保つことができる。本実施例において、第2ベース部12には、平面視したときに、RF回路が構成されている領域を実質的に覆うようにグランド導体23が設けられている。本実施例では、第2ベース部12の第2主面12b上に設けられている。そして、第2ベース部12におけるチップ型部品31、33は、磁性体層41とグランド導体23との間に配置されている。したがって、RF回路をさらに外来ノイズから切り離すことができ、RF回路のアイソレーション特性を向上させ、信頼性の高いリーダライタ用アンテナモジュールを構成できる。また、本実施例のリーダライタ用アンテナモジュール1において、磁性体層41の表面には、接着層43が設けられており、磁性体層41とチップ型部品31とは、この接着層43を介して接着されている。本実施例においては、接着層43は両面テープのようなシート状の接着シートである。すなわち、第1ベース部11と第2ベース部12とが向かい合う折り曲げ構造がこの接着シートによって保持されている。この接着シートは、チップ型部品31、33のうち最も背の高いチップ型部品31の天面に接着されており、この最も背の高いチップ型部品31は、第2ベース部12のうち、第2ベース部12の中心位置から曲げ部13側より離れた側に搭載されている。これにより、第1ベース部11と第2ベース部12との折り曲げ状態を維持しやすく、形状安定性に優れたリーダライタ用アンテナモジュールを構成できる。また、本実施例において、曲げ部13における接続導体25は、折り曲げ構造において、折り曲げ構造の内側に位置するように設けられている。このため、接続導体25の断線の危険性が小さく、接続信頼性に優れた折り曲げ構造を実現できる。フレキシブル基板10の表層に設けられている接続導体25やグランド導体23等の上には、必要に応じて、はんだレジストパターンが形成されていてもよい。また、接着層43は、シート状の接着シートに限定されるものではなく、接着剤等で構成されていてもよい。図3は本発明に係るリーダライタ用アンテナモジュールに用いられる回路図の例である。図3Aはブロック図である。本実施例のリーダライタ用アンテナモジュールは、無線IC72とアンテナ80との間に、受信回路73、フィルタ回路74、および整合回路75を有している。そして、RF回路70は、発振器71と、無線IC72と、受信回路73と、フィルタ回路74と、整合回路75で構成されている。無線IC72から出力された送信信号は、バランス線路を利用し、フィルタ回路74および整合回路75を介してアンテナ80に伝送される。一方、アンテナ80にて受けた受信信号は、整合回路75および受信回路73を介して、アンバランス線路を利用して無線IC72に伝送される。このRF回路70は、たとえばコネクタを介して、図示しない他の回路に接続されていてもよい。他の回路との接続の例としては、たとえば制御回路との接続等が考えられる。図3Bは受信回路73、フィルタ回路74、整合回路75、およびアンテナ80の実際の回路図である。フィルタ回路74と整合回路75は、一部のコンデンサを兼用している。送信信号は、フィルタ回路74および整合回路75を介して、アンテナ75に伝送される。また、整合回路75から出力された受信信号は、受信回路73に入る。受信回路73は、受信信号の振幅と直流電位を調整するためのバイアス回路である。<実施例2>図4は、本発明に係るリーダライタ用アンテナモジュールを示す断面図である。本実施例のリーダライタ用アンテナモジュール1のように、第1ベース部11は、単層の可撓性樹脂シートで構成されていてもよい。この場合、アンテナ導体21は、図示したように、可撓性樹脂シートの表裏で構成された2層のコイル状アンテナ導体であってもよいし、あるいは、第1ベース部11の第1主面11aまたは第2主面11bのみに設けられた単層のコイル状アンテナであってもよい。このアンテナは、複数ターン形成されていることが好ましいが、1ターンであってもよい。なお、第2ベース部12も単層の可撓性樹脂シートで構成されていてもよい。<実施例3>図5は、本発明に係るリーダライタ用アンテナモジュールにおいて、折り曲げ前後の構造を示す断面図である。図5Aは折り曲げ前の断面図であり、図5Bは折り曲げ後の断面図である。本実施例のリーダライタ用アンテナモジュール1のように、曲げ部13は、第1ベース部11および第2ベース部12の、第1主面11a、12aとは反対側の面第2主面11b、12b側にて接続されていてもよい。この折り曲げ構造は、接続導体25の曲率をさらに大きくすることができる。また、第2ベース部12におけるグランド導体23は、第2ベース部12の内層に設けられていてもよい。<実施例4>図6は、本発明に係るリーダライタ用アンテナモジュールを示す断面図である。本実施例のリーダライタ用アンテナモジュール1のように、チップ型部品本実施例では無線IC37は第2ベース部12に内蔵されていてもよい。この場合、第2ベース部12の第1主面12aに搭載されているチップ型部品33、34のうち最も背の高いチップ型部品34の天面を接着層43との接着面として利用することができる。また、曲げ部13における接続導体25は、可撓性樹脂シートの層間に設けられていてもよい。<実施例5>図7は、本発明に係るリーダライタ用アンテナモジュールにおいて、折り曲げ前の構造を示す図である。図7Aは断面図であり、図7Bは上面図であり、図7Cは下面図である。また、図8は折り曲げ後の構造を示す図である。図8Aは断面図であり、図8Bは上面図であり、図8Cは下面図である。第1ベース部11の磁性体層41が設けられていない側の第2主面11bには、アンテナ導体21が露出している。また、第2ベース部12のチップ型部品31、33が搭載されていない側の第2主面12bには、表面導体28が形成されている。この表面導体28は、第2ベース部12内の内部導体27や層間導体29と電気的に接続されている。折り曲げ後には、アンテナ導体21と表面導体28が、リーダライタ用アンテナモジュールの表面に露出する。表面導体28は、プリント配線板等と接合材を介して接続される。また、折り曲げ構造は、接着シートを用いずに、第1ベース部11に設けたフック部14aと、第2ベース部12に設けたフック部14bとを互いに係合させることで保持している。あるいは、接着シートを用いたうえでさらにフック部14a、14bを係合させたものであってもよい。フック部14a、14bは第1ベース部11、第2ベース部12および曲げ部13と同じ材質で一体的に形成することもできる。また、フック部14a、14bで折り曲げ構造を維持するため、フック部14a、14bを外すことで折り曲げていない構造と折り曲げ構造を簡単に切り替えることができる。<実施例6>図9は、本発明に係るリーダライタ用アンテナモジュールにおいて、折り曲げ前の構造を示す図である。図9Aは断面図であり、図9Bは上面図であり、図9Cは下面図である。また、図10は実装時の構造を示す図である。図10Aは断面図であり、図10Bは上面図であり、図10Cは下面図である。また、図11は使用時の構造を示す図である。図11Aは断面図であり、図11Bは上面図であり、図11Cは下面図である。本実施例では、第1ベース部11が2回折り畳まれる構造となっている。このような構造とすることにより、第2ベース部12を小型にしたまま、アンテナ導体21による開口面積を大きくすることが可能である。リーダライタ用アンテナモジュールの供給時や実装時には、図10のように第1ベース部11を折りたたみ、第2ベース部12とほぼ同じ寸法にしてフック部14a、14bを留めておく。このようにすると、SMDタイプの部品形状にすることができる。そのため、一般的な部品と同様にテーピングをすることが可能である。また、チップマウンターで基板に搭載した後、リフロー実装することも可能である。リーダライタ用アンテナモジュールの使用時には、図11のように、フック部14a、14bをいったん外して第1ベース部11を広げる。その後、第1ベース部11を広げた状態で再度フック部14a、14bを留めることにより、アンテナ導体21とチップ型部品31、33との間に磁性体層41を配置することが可能である。<実施例7>図12は、本発明に係るリーダライタ用アンテナモジュールを示す上面図である。本実施例のリーダライタ用アンテナモジュール1のように、第2ベース部12の第1主面12aに搭載されるチップ型部品31、33のうち、第2ベース部12の中心位置から曲げ部13に近い側に配置されるチップ型部品本実施例においてはチップコンデンサ33の長手方向が、第2ベース部12と曲げ部13の境界線と平行方向になるように配置されていることが好ましい。第2ベース部12の中心位置から曲げ部13に近い側には、曲げ部13を折り曲げたときにより大きな曲げ応力が加わるため、チップ型部品33をこのように配置することで、折り曲げたときのチップ型部品33の脱落を防止できる。<実施例8>図13は、本発明に係るアンテナ装置を示す図である。図13Aは断面図であり、図13Bはブースターアンテナとリーダライタ用アンテナモジュールの位置関係を示す上面図である。また、図14は、ブースターアンテナを示す斜視図とその等価回路図である。実施例1~7で説明したリーダライタ用アンテナモジュールは、アンテナ導体の大きさが比較的小さい。そのため、大きな通信距離を確保する必要がある場合には、図13のようにブースターアンテナを追加することが好ましい。アンテナ装置50は、リーダライタ用アンテナモジュール1と、プリント配線板53と、ブースターアンテナ55と、基材シート57と、接着層59と、筺体51と、を備える。リーダライタ用アンテナモジュール1は、プリント配線板53の表面に接合材61を介して実装されている。また、プリント配線板53上には、リーダライタ用アンテナモジュールに給電する給電回路図示せずが形成されている。プリント配線板53は筺体51の内部に収納されている。ブースターアンテナ55は、フレキシブルな基材シート57の両主面に形成された2つのコイルパターン55a、55bが容量結合して形成されている。図14Aのように、このコイルパターン55a、55bは、コイルパターン55a、55bに生じる誘導電流が同じ方向に流れるように、それぞれ巻回されている。また、ブースターアンテナ55と基材シート57は、筺体51の内壁に接着層59を介して固定されている。ブースターアンテナ55は、図14Bのように、LC共振回路にて構成されており、キャリア周波数13.56MHzに相当する共振周波数を持つ。本実施例では、ブースターアンテナ55のコイル軸は、リーダライタ用アンテナモジュール1のアンテナ導体21のコイル軸と平行になるように配置されている。ブースターアンテナ55の外形寸法は、アンテナ導体21の外形寸法より大きい。また、アンテナ導体21のコイルの開口が、ブースターアンテナ55のコイルの開口の中に位置するように配置されている。特に、アンテナ導体21の位置は、ブースターアンテナ55のコイルパターン55a、55bの位置の近傍に、アンテナ導体21とブースターアンテナ55とが磁界を介して結合するように配置される。なお、ブースターアンテナ55のコイル軸とアンテナ導体21のコイル軸は直交するように配置されていてもよい。送信時には、無線IC図示せずで生成された送信信号がアンテナ導体21を介してブースターアンテナ55に伝達される。そして、ブースターアンテナ55から通信相手のアンテナに送信される。一方、受信時には、通信相手のアンテナから送信された信号をブースターアンテナ55で受信する。そして、受信信号はアンテナ導体21を介して無線ICに伝達される。このように、アンテナ導体21とブースターアンテナ55とは磁界を介して結合している。そのため、ブースターアンテナ55には、コンタクトピンやフレキシブルケーブルで給電回路と接続する必要がない。アンテナ導体21は、高周波信号の伝達効率を向上させるため、キャリア周波数に相当する共振周波数を持っていることが好ましい。ブースターアンテナ55の共振周波数は、アンテナ導体21との磁気的結合の結合度によって、結合後に変動する場合がある。この結合度は、アンテナ導体21とブースターアンテナ55との距離や、コイルの開口面積等の設計因子によって決定される。そのため、アンテナ導体21の共振周波数は、ブースターアンテナ55との結合後に、キャリア周波数13.56MHzとなるように設計すればよい。なお、本実施例ではアンテナ導体21とブースターアンテナ55とを磁界を介して結合させた場合を説明したが、電界を介して結合させてもよい。