ネスト開口部から開口部奥の装着位置までプリント基板を案内する複数のガイドレールを備えた半導体試験装置であって、前記ガイドレールが前記開口部外部方向に伸びる機構を備えていることを特徴とする半導体試験装置。ネスト開口部から開口部奥の装着位置までプリント基板を案内する複数のガイドレールを備えた半導体試験装置であって、前記ガイドレールが前記開口部外部方向にスライドする機構を備えていることを特徴とする半導体試験装置。プリント基板と、開口部から開口部奥の装着位置までプリント基板を案内する複数のガイドレールを備えたネストとを備えた半導体試験装置であって、前記プリント基板は、前記ガイドレールに案内される辺に、装着方向にスライドするスライドカバーを備えていることを特徴とする半導体試験装置。ネスト開口部から開口部奥の装着位置までプリント基板を案内する複数のガイドレールを備えた半導体試験装置であって、前記開口部の一辺の前記ガイドレールに対応する位置に、噛み合わされたヒンジ回転部がプリント基板装着面で回転するためのヒンジ支点部を備えていることを特徴とする半導体試験装置。ネスト開口部から開口部奥の装着位置までプリント基板を案内する複数のガイドレールを備え、前記開口部の一辺の前記ガイドレールに対応する位置に、噛み合わされたヒンジ回転部がプリント基板装着面で回転するためのヒンジ支点部が形成された半導体試験装置に装着するプリント基板に用いる実装補助部材であって、前記プリント基板の前記ガイドレールに案内される辺に取り付け可能であり、一端に前記ヒンジ支点部に噛み合わせられる半円状のヒンジ回転部を備えていることを特徴とする実装補助部材。プリント基板120のネスト130に対する挿抜作業は人的作業である。半導体試験装置に用いられるプリント基板120はある程度の大きさと重さがあり、相応の力を要することになる。近年、半導体試験装置は多機能化され、実装されるプリント基板120の数が増加しており、これに伴い、隣接するプリント基板120との距離が狭くなっている。このため、ネスト130の配置状態等によっては挿抜作業が困難となり、図16に示すように挿抜作業中にプリント基板120がぶれて、隣接する他のプリント基板120に接触してしまうおそれがある。そこで、本発明は、プリント基板の挿抜作業中に隣接する他のプリント基板に接触することを防止できるようにすることを目的とする。上記課題を解決するため、本発明の第1の態様である半導体試験装置は、ネスト開口部から開口部奥の装着位置までプリント基板を案内する複数のガイドレールを備えた半導体試験装置であって、前記ガイドレールが前記開口部外部方向に伸びる機構を備えていることを特徴とする。上記課題を解決するため、本発明の第1の態様である半導体試験装置は、ネスト開口部から開口部奥の装着位置までプリント基板を案内する複数のガイドレールを備えた半導体試験装置であって、前記ガイドレールが前記開口部外部方向にスライドする機構を備えていることを特徴とする。上記課題を解決するため、本発明の第3の態様である半導体試験装置は、プリント基板と、開口部から開口部奥の装着位置までプリント基板を案内する複数のガイドレールを備えたネストとを備えた半導体試験装置であって、前記プリント基板は、前記ガイドレールに案内される辺に、装着方向にスライドするスライドカバーを備えていることを特徴とする。上記課題を解決するため、本発明の第4の態様である半導体試験装置は、ネスト開口部から開口部奥の装着位置までプリント基板を案内する複数のガイドレールを備えた半導体試験装置であって、前記開口部の一辺の前記ガイドレールに対応する位置に、噛み合わされたヒンジ回転部がプリント基板装着面で回転するためのヒンジ支点部を備えていることを特徴とする。上記課題を解決するため、本発明の第5の態様である実装補助部材は、ネスト開口部から開口部奥の装着位置までプリント基板を案内する複数のガイドレールを備え、前記開口部の一辺の前記ガイドレールに対応する位置に、噛み合わされたヒンジ回転部がプリント基板装着面で回転するためのヒンジ支点部が形成された半導体試験装置に装着するプリント基板に用いる実装補助部材であって、前記プリント基板の前記ガイドレールに案内される辺に取り付け可能であり、一端に前記ヒンジ支点部に噛み合わせられる半円状のヒンジ回転部を備えていることを特徴とする。本発明によれば、プリント基板の挿抜作業中に隣接する他のプリント基板に接触することを防止できるようになる。第1実施例本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明の第1実施例に係るネスト30の構成を示す断面図である。本図に示すように、ネスト30は、複数のコネクタ34を備えたバックプレーン31とプリント基板の両側辺を案内するガイドレール33とを備えている。第1実施例におけるガイドレール33は、挿抜方向への伸縮機能を備えている。伸縮機能は、例えば、補助レール33aを設けて、補助レール33aがガイドレール33に沿ってスライドする構造によって実現することができる。もちろん、他の構造によって実現するようにしてもよい。補助レール33aは、例えば、ガイドレール33の長さの半分程度まで伸ばすことができるものとする。補助レール33aは、着脱可能な構成としてもよい。プリント基板を装着する場合には、図2aに示すように、補助レール33aを最大限に伸ばした状態にして、プリント基板20を補助レール33aに嵌め込む。このとき、ある程度の力で押しても容易には補助レール33aが縮まないようなロック機構を備えることが望ましい。これにより、プリント基板20を嵌め込む際に、補助レール33aが動いてしまうことを防ぐことができる。ロック機構は、係止ピンを用いたり、突起を設けたり、摩擦を利用する等で実現することができる。そして、プリント基板20が補助レール33aに嵌っている状態で、必要に応じてロック状態を解除してプリント基板20を押し込んでいく。このとき、ネスト30の開口部近傍においてプリント基板20は補助レール33aに案内されるため、隣接する他のプリント基板20との接触を防ぐことができる。図2bは、プリント基板20が装着された状態を示している。補助レール33aは、ガイドレール33に収まっているため、プリント基板20の装着状態におけるネスト30の体積は従来と同様とすることができる。プリント基板20を外す場合には、プリント基板20に合わせて補助レール33aも引き出される。このとき、プリント基板20のみが引き出されないように、プリント基板20と補助レール33aとを固定する係止ピンのようなストッパ機構を備えることが望ましい。プリント基板20に合わせて補助レール33aも引き出されるため、プリント基板20が左右にぶれることはなく、隣接する他のプリント基板20との接触を防ぐことができる。そして、補助レール33aが伸びきると、必要に応じてストッパ機構を解除することにより、プリント基板20だけが引き出されることになる。このときにプリント基板20が左右にぶれても隣接する他のプリント基板20と接触することはない。プリント基板20の引き出しを完了すると、補助レール33aを縮ませることで、ネスト30の体積を従来と同様とすることができる。第2実施例図3は、本発明の第2実施例に係るネスト30の構成を示す断面図である。本図に示すように、ネスト30は、複数のコネクタ34を備えたバックプレーン31とプリント基板の両側辺を案内するガイドレール35とを備えている。第2実施例におけるガイドレール35は、挿抜方向へのスライド機能を備えている。スライド機能は、例えば、図4bに示すように、ネストのガイドレール配置面30bにスライド方向を規制するガイド用孔30cを形成し、図4aに示すように、ガイドレール35に取り付けられたピン35aが、ガイド用孔30cに沿って移動することによって実現することができる。ガイド用孔30cには、ガイドレール35を最大限に引き出したときに、ある程度の力で押しても容易には移動しないようなロック機構30dを備えることが望ましい。もちろん、スライド機能は他の構造で実現してもよい。第2実施例においてプリント基板20を装着する場合は、ガイドレール35を最大限に引き出した状態にして、プリント基板20をガイドレール35に嵌め込む。そして、プリント基板20がガイドレール35に嵌っている状態でプリント基板20を押し込んでいく。このとき、ネスト30の開口部近傍においてプリント基板20はガイドレール35に案内されるため、隣接する他のプリント基板20との接触を防ぐことができる。第2実施例においても、プリント基板20の装着状態におけるネスト30の体積は従来と同様とすることができる。プリント基板20を外す場合には、プリント基板20に合わせてガイドレール35も引き出される。このとき、プリント基板20のみが引き出されないように、プリント基板20とガイドレール35とを固定する係止ピンのようなストッパ機構を備えることが望ましい。プリント基板20に合わせてガイドレール35も引き出されため、プリント基板20が左右にぶれることはなく、隣接する他のプリント基板20との接触を防ぐことができる。そして、ガイドレール35が最大限に引き出された後は、必要に応じてストッパ機構を解除することにより、プリント基板20だけが引き出されることになる。このときにプリント基板20が左右にぶれても隣接する他のプリント基板20と接触することはない。プリント基板20の引き出しを完了すると、ガイドレール35を中にスライドさせることで、ネスト30の体積を従来と同様とすることができる。第3実施例図5は、本発明の第3実施例に係るプリント基板20の構成を示す図である。第3実施例では、ネスト30は、従来のネスト130と同様とすることができる。本図に示すように、プリント基板20は、ガイドレール33に嵌め込む辺に、挿抜方向にスライドするスライドカバー21が設けられている。スライドカバー21には、例えば、スライド方向を規制するガイド用孔23が形成されており、プリント基板20に取り付けられたピン22に沿ってスライドするようになっている。ガイド用孔23には、スライドカバー21を最大限に引き出したときに、ある程度の力で押しても容易には移動しないようなロック機構23aを備えることが望ましい。もちろん、スライドカバー21は他の構造で構成してもよい。第3実施例においてプリント基板20を装着する場合は、スライドカバー21を最大限に引き出した状態にして、スライドカバー21をガイドレール33に嵌め込む。そして、スライドカバー21がガイドレール33に嵌っている状態でプリント基板20を押し込んでいく。このとき、ネスト30の開口部近傍においてプリント基板20は、引き出されたスライドカバー21がガイドレール33に案内されるため、隣接する他のプリント基板20との接触を防ぐことができる。そして、スライドカバー21の先端がバックプレーン31に到達すると、プリント基板20のみが押し込まれ、コネクタ同士が接続される。プリント基板20を外す場合には、プリント基板20の引き出しに合わせてスライドカバー21が引き出される。このとき、スライドカバー21がプリント基板20と一緒に引き出されないように、スライドカバー21とガイドレール33とを固定する係止ピンのようなストッパ機構を備えることが望ましい。その後、必要に応じてストッパ機構を解除することにより、スライドカバー21が引き出された状態でプリント基板20が引き出される。引き出されたスライドカバー21がガイドレール33に案内されるため、プリント基板20が左右にぶれることはなく、隣接する他のプリント基板20との接触を防ぐことができる。第4実施例本発明の第4実施例は、図6に示すように、プリント基板20を垂直方向にネスト30に実装する場合に好適な実施例である。図7は、第4実施例に係るネスト30の構成を示す断面図である。本図に示すように、ネスト30の開口部のガイドレール33近傍にヒンジ支点部36を形成する。ヒンジ支点部36は、一方のガイドレール33近傍に形成すればよい。図8は、第4実施例に係るプリント基板20に関連する構成を示す図である。本図に示すようにプリント基板20のホルダ28の両端部は、90度回転可能なようになっており、ストッパ24として機能するようになっている。なお、ストッパ24を備えたホルダ28自身を着脱可能な構成としてもよい。また、プリント基板20のガイドレール33に嵌る辺には、第1実装補助部材41と、第2実装補助部材42が取り付けられるようになっている。第1実装補助部材41、第2実装補助部材42は、プリント基板20に対してスライドできるような形状であり、第1実装補助部材41の一端には、ネスト30のヒンジ支点部36に噛み合わせられる半円状のヒンジ回転部41aが形成されている。第4実施例においてプリント基板20を装着する場合は、図9に示すように、ストッパ24を伸ばした状態でプリント基板20に第1実装補助部材41、第1実装補助部材42を取り付け、ヒンジ回転部41aをネスト30のヒンジ支点部36に噛み合わせる。このとき、プリント基板20は、装着方向に対して90度傾いていることになる。そして、図10に示すように、ヒンジ支点部36を中心にプリント基板20を90度回転させる。このとき、第1実装補助部材41、第2実装補助部材42とガイドレール33とが噛み合って段差を生じさせず、プリント基板20をスムーズにスライドできるように、第1実装補助部材41、第2実装補助部材42、ガイドレール33とを形成しておく。この状態から、図11に示すようにストッパ24を折り曲げて、ストップ状態を解除すると、プリント基板20がガイドレール33に沿ってネスト30の内部に入り込んでいく。このとき、図12に示すように、プリント基板20は、第1実装補助部材41、第2実装補助部材42、ガイドレール33により案内されるため、左右にぶれることはなく、隣接する他のプリント基板20との接触を防ぐことができる。そして、プリント基板20とネスト30のコネクタ同士が接続されると、図13に示すように、第1実装補助部材41、第2実装補助部材42を取り外すことで、ネスト30の体積を従来のネスト130と同様とすることができる。ストッパ24は、伸ばした状態、折り曲げた状態のいずれであってもよい。また、ホルダ28自身を取りはずようにしてもよい。第4実施例においてプリント基板20を外す場合は、図13の状態から、ストッパ24を折り曲げて、第1実装補助部材41、第2実装補助部材42をガイドレール33に噛み合わせる。そして、ホルダ28を引き上げることで、プリント基板20を持ち上げていく。このとき、プリント基板20は、第1実装補助部材41、第2実装補助部材42、ガイドレール33により案内されるため、左右にぶれることはなく、隣接する他のプリント基板20との接触を防ぐことができる。プリント基板20が、図11に示す状態まで引き上げられると、図10に示すように、ストッパ24を伸ばして、図9に示す状態までヒンジ支点部36を中心にプリント基板20を回転させてプリント基板20をネスト30から取り外す。そして、プリント基板20から第1実装補助部材41、第2実装補助部材42を取り外すことで第4実施例におけるプリント基板20の取り外し作業が完了する。