"カバー部材で覆われることで周囲の流体が密封されてなるセンサ基板に、密封された前記流体を加熱するためのヒーターと、前記センサ基板平面に対して平行な方向に加わる加速度を求めるために、前記ヒーターよりも外側の位置で前記流体の温度変化を検出する第1温度検出素子と、前記センサ基板平面に対して垂直な方向に加わる加速度を求めるために、前記ヒーターよりも内側の位置で前記流体の温度変化を検出する第2温度検出素子とが設けられた熱感知型加速度センサであって、前記第2温度検出素子は、前記ヒーターが配置される平面よりも高い位置に設けられていることを特徴とする熱感知型加速度センサ。前記第1温度検出素子は、前記第2温度検出素子と同一の高さに設けられていることを特徴とする請求項1に記載の熱感知型加速度センサ。前記センサ基板に、前記第1温度検出素子が検出する前記流体の温度変化に基づいて求められる加速度の方向と前記第2温度検出素子が検出する前記流体の温度変化に基づいて求められる加速度の方向のそれぞれに直交する方向の加速度を求めるために、前記第1温度検出素子と同一の高さ且つ前記ヒーターよりも外側の位置で前記流体の温度変化を検出する第3温度検出素子が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱感知型加速度センサ。前記第2温度検出素子が設けられる高さは、当該第2温度検出素子から前記第1温度検出素子又は/及び前記第3温度検出素子までの距離及び前記ヒーターから得られる熱量に基づいて決定されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の熱感知型加速度センサ。しかしながら、特許文献1の熱感知型加速度センサでは、Z軸方向の加速度を求めるために、ヒーターを挟んで上下方向に一対の温度検出素子を配置することが開示されているものの、ヒーターの上下に温度検出素子を設けるため、構造が複雑になるとともに、Z軸方向の加速度を精度良く検出することは難しい。また、特許文献2のように同一平面上にそれぞれの温度検出素子を配置した場合には、加速度が生じた場合でも検知される温度変化量が小さく、特にZ軸方向の感度が良くないという問題がある。また、特許文献2では、Z軸用の温度検出素子をヒーターよりも高い位置に設けることが開示されているが、X軸用、Y軸用、及びZ軸用のいずれの温度検出素子も外側に設けられているので、それぞれの温度検出素子において、別方向の加速度による温度変化も検出してしまうため、本来検出すべき方向の加速度による温度変化の出力と干渉し、それぞれの軸方向の加速度を精度良く測定することができないという問題がある。本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、Z軸方向に加わる加速度による温度変化をより大きな温度変化量として捉えることにより、Z軸方向の感度を向上させるとともに、それぞれの軸方向の温度検出素子において、別方向の加速度による出力が干渉することを軽減することにより、それぞれの軸方向の加速度の測定精度を向上させることができる熱感知型加速度センサを提供することを目的とする。上記目的を達成するために、請求項1記載の熱感知型加速度センサは、カバー部材で覆われることで周囲の流体が密封されてなるセンサ基板に、密封された前記流体を加熱するためのヒーターと、前記センサ基板平面に対して平行な方向に加わる加速度を求めるために、前記ヒーターよりも外側の位置で前記流体の温度変化を検出する第1温度検出素子と、前記センサ基板平面に対して垂直な方向に加わる加速度を求めるために、前記ヒーターよりも内側の位置で前記流体の温度変化を検出する第2温度検出素子とが設けられた熱感知型加速度センサであって、前記第2温度検出素子は、前記ヒーターが配置される平面よりも高い位置に設けられていることを特徴としている。請求項2記載の熱感知型加速度センサは、前記第1温度検出素子が、前記第2温度検出素子と同一の高さに設けられていることを特徴としている。請求項3記載の熱感知型加速度センサは、前記センサ基板に、前記第1温度検出素子が検出する前記流体の温度変化に基づいて求められる加速度の方向と前記第2温度検出素子が検出する前記流体の温度変化に基づいて求められる加速度の方向のそれぞれに直交する方向の加速度を求めるために、前記第1温度検出素子と同一の高さ且つ前記ヒーターよりも外側の位置で前記流体の温度変化を検出する第3温度検出素子が設けられていることを特徴としている。請求項4記載の熱感知型加速度センサは、前記第2温度検出素子が設けられる高さは、当該第2温度検出素子から前記第1温度検出素子又は/及び前記第3温度検出素子までの距離及び前記ヒーターから得られる熱量に基づいて決定されることを特徴としている。請求項1記載の熱感知型加速度センサによれば、第2温度検出素子を密封された流体を加熱するヒーターよりも内側且つ上方に設けているので、センサ基板平面に対して垂直な方向Z軸方向に加わる加速度による温度変化をより大きな温度変化量として検出することにより、Z軸方向の感度を向上させることができるとともに、Z方向に加速度が生じた場合とセンサ基板平面に対して平行な方向に加速度が生じた場合の出力の干渉を軽減し、加速度の測定精度を向上させることができる。また、センサ基板平面に対して平行な方向に加わる加速度による温度変化量を検出する第1温度検出素子は、ヒーターの外側に設けているので、センサ基板平面に対して平行な方向に加速度が生じた場合とZ方向に加速度が生じた場合との出力の干渉を軽減し、加速度の測定精度を向上させることができる。請求項2記載の熱感知型加速度センサによれば、第1温度検出素子を第2温度検出素子と同一の高さに設けることにより、センサ基板平面に対して平行な方向に加わる加速度に対してもより測定精度を向上させることができる。請求項3記載の熱感知型加速度センサによれば、第1温度検出素子が検出する流体の温度変化に基づいて求められる加速度の方向と第2温度検出素子が検出する流体の温度変化に基づいて求められる加速度の方向のそれぞれに直交する方向の加速度を求めるために、第1温度検出素子と同一の高さ且つヒーターよりも外側の位置で前記流体の温度変化を検出する第3温度検出素子を設けているので、3軸方向の加速度を精度良く求めることができる。請求項4記載の熱感知型加速度センサによれば、第2温度検出素子が設けられる高さを第2温度検出素子から第1温度検出素子又は/及び第3温度検出素子までの距離とヒーターから得られる熱量に基づいて決定するので、様々な条件に応じて第2温度検出素子を適切な高さに設けることができ、応用性に優れている。以下、本発明に係る熱感知型加速度センサの実施形態について、図面を参照しつつ説明する。本発明に係る熱感知型加速度センサ1は、図1に示すように、空洞部2が形成されてなるセンサ基板3と、空洞部2上に設けられセンサ基板3の周囲の流体を加熱するヒーター4と、該ヒーター4をセンサ基板3上に支持するヒーター支持梁5と、センサ基板3の平面に対して平行なX軸方向の温度変化を検出するための一対のX軸方向用温度検出素子第1温度検出素子6と、該一対のX軸方向用温度検出素子6と同一平面上でX軸に対して直交するY軸方向の温度変化を検出するための一対のY軸方向用温度検出素子第3温度検出素子7と、センサ基板3の平面に対して垂直なZ軸方向の温度変化を検出するための4つのZ軸方向用温度検出素子第2温度検出素子8とを備えている。この熱感知型加速度センサ1では、ヒーター4によって加熱された流体は、熱塊となり、各温度検出素子6~8がそれぞれの位置にてその温度を検出する。そして、熱感知型加速度センサ1に加速度が加わった場合には、加熱されて軽くなった流体が加速度と同じ方向へと移動し、その移動に伴う温度変化を各温度検出素子6~8が検出し、その温度変化に基づいて加速度を算出する。また、センサ基板3は、詳しくは図示しないが、ガラス等からなるカバー部材によって覆われることで周囲の流体が密封されている。この密封される流体としては、例えば、空気、ヘリウム等の気体や液体等の流体を用いることができる。センサ基板3は、シリコン等の半導体からなる板状部材であって、図1に示すように、XY平面方向から見た場合に略正方形状の基板に円形状の空洞部2が形成されている。この空洞部2は、図2及び図3に示すように、センサ基板3の厚み方向Z軸方向に貫通されており、下方に向かうに従って、径が小さくなるように傾斜部21を有している。尚、センサ基板3の形状は、これに限定されるものではなく、適宜設計変更が可能である。ヒーター4は、詳しくは図示しないが、所定の電気回路を介して電源に接続されており、電力供給のON/OFF開始/停止を切り替えることにより、流体の温度制御を行うものである。熱感知型加速度センサ1では、図1に示すように、4つのヒーター4が、センサ基板3の中心部から所定距離離れたX軸方向及びY軸方向にそれぞれ等間隔で配置されている。この4つのヒーター4は、それぞれ基端側がセンサ基板3上に固定された2本のヒーター支持梁5の先端に固定されることにより空洞部2上に配置される。尚、ヒーター支持梁5の数及び形状は、これに限定されるものではなく、ヒーター4を空洞部2上に安定して支持可能であれば良い。一対のX軸方向用温度検出素子6は、X軸方向成分の加速度を求めるために、図1~図3に示すように、ヒーター4を挟んで対向するように当該ヒーター4よりも外側の空洞部2上に配置されており、X軸方向に加速度が加わることによる流体の温度変化を検出する。同様に一対のY軸方向用温度検出素子7は、Y軸方向成分の加速度を求めるために、ヒーター4を挟んで対向するように当該ヒーター4よりも外側の空洞部2上に配置されており、Y軸方向に加速度が加わることによる流体の温度変化を検出する。また、4つのZ軸方向用温度検出素子8は、Z軸方向成分の加速度を求めるために、図1~図3に示すように、それぞれヒーター4よりも内側の空洞部2上にそれぞれ配置されており、Z軸方向に加速度が加わることによる流体の温度変化を検出する。尚、本実施形態では、図1に示すように、X軸方向用温度検出素子6及びY軸方向用温度検出素子7をそれぞれ一対ずつ、Z軸方向用温度検出素子8を4つ設けている例を示しているが、これらの数は特に限定されるものではなく、適宜変更しても良い。各温度検出素子6~8は、図1及び図3に示すように、それぞれ基端側がセンサ基板3上に固定されており、先端のセンサ部分が空洞部2上に位置するように配置されている。尚、図2では、ヒーター4及び各温度検出素子6~8の位置を示すために、それぞれのセンサ基板3上へ固定される部分については省略して図示している。また、各温度検出素子6~8の形状は、これらに限定されるものではなく、X軸方向用温度検出素子6及びY軸方向用温度検出素子7がヒーター4よりも外側の空洞部2上に配置され、Z軸方向用温度検出素子8がヒーター4よりも外側の空洞部2上に配置されるように固定できる構造であれば良い。また、これらの温度検出素子6~8は、図2及び図3に示すように、それぞれヒーター4が配置されている平面よりも所定高さHだけ上方に配置される。本実施形態では、Z軸方向用温度検出素子8からX軸方向用温度検出素子6及びY軸方向用温度検出素子7までの距離Wを約600μmとし、各温度検出素子6~8の高さHを100μmに設定している。尚、この温度検出素子6~8が設けられる高さHは、熱感知型加速度センサ1全体の大きさ、Z軸方向用温度検出素子8からX軸方向用温度検出素子6及びY軸方向用温度検出素子7までの距離W、及びヒーター4によって得られる熱量等の条件に応じて適宜決められることが望ましいが、少なくともX軸方向用温度検出素子6及びY軸方向用温度検出素子7をヒーター4よりも外側の空洞部2上に配置し、Z軸方向用温度検出素子8をヒーター4よりも外側の空洞部2上且つヒーター4が配置されている平面よりも上方に配置していれば良い。また、温度検出素子6~8としては、例えば、温度が変化することにより抵抗値が変化することを利用したサーミスタや白金薄測温抵抗体、その他熱電対を用いたサーモパイル等の従来公知の温度センサを用いることができる。次に、本実施形態に係る熱感知型加速度センサ1の作製方法の流れの一例について、図4及び図5のフローチャートを用いて説明する。本実施形態に係る熱感知型加速度センサ1では、まず図4aに示すように、センサ基板3となるシリコンウエハSi3a上に酸化ケイ素SiO2を塗膜し、酸化ケイ素膜9を形成するS101。そして、図4bに示すように、例えば、エッチング処理を施すことにより、この酸化ケイ素膜9から不要な部分を除去して、シリコンウエハ3a上の所定箇所にヒーター4部分を残すS102。次に、図4Cに示すように、シリコンウエハ3a及びヒーター4部分の上にフォトレジストを塗膜し、フォトレジスト膜10を形成するS103。更に、図4dに示すように、このフォトレジスト膜10上に酸化ケイ素を塗膜し、酸化ケイ素膜9を形成するS104。そして、図4eに示すように、エッチング処理等を施すことにより、酸化ケイ素膜9から不要な部分を除去することにより、ヒーター4が形成されている平面よりも所定距離ここではフォトレジスト膜10の厚み分高い位置に各温度検出素子センサ6~8部分を残すS105。尚、この際、X軸方向用温度検出素子6部分及びY軸方向用温度検出素子7部分については、ヒーター4部分よりも外側に配置されるように酸化ケイ素膜9から不要な部分を除去し、Z軸方向用温度検出素子8部分については、ヒーター4部分よりも内側に配置されるように酸化ケイ素膜9から不要な部分を除去する。そして、最後にフォトレジスト膜10及び不要なシリコンウエハ3a部を除去することによりS106、センサ基板3の厚み方向に貫通形成された空洞部2上にヒーター4及び各温度検出素子6~8が設けられた熱感知型加速度センサ1を作製することができる。このように、本実施形態に係る熱感知型加速度センサ1では、1枚のシリコンウエハ3a上に順番にヒーター4及び各温度検出素子6~8を作製することができ、従来のように2枚のシリコンウエハ上に別々にヒーターと温度検出素子を作製する必要がないので、製造効率を向上させることができるとともに、装置の小型化及び軽量化を図ることができる。以下、本実施形態に係る熱感知型加速度センサ1と従来例として米国特許公開2007/0101813号公報以下、刊行物1とするに記載されている加速度センサとの構成の違い及び加速度の検出精度等について図6~10及び表1、2を参照しつつ説明する。図6は、本実施形態に係る熱感知型加速度センサ1と従来例の加速度センサとのヒーター4及び各温度検出素子6~8の位置関係を示すものである。図6に示すように、P1はヒーター4と同一平面を示しており、P2はヒーター4が配置される平面P1より所定距離Hだけ高い平面を示している。また、Aはヒーター4より内側且つ平面P2上の位置、Bはヒーター4より内側且つ平面P1上の位置、Cはヒーター4より外側且つ平面P2上の位置、Dはヒーター4より外側且つ平面P1上の位置をそれぞれ示している。また、下記の表1は、本実施形態に係る熱感知型加速度センサ1のX方向用温度検出素子6、Y方向用温度検出素子7、及びZ方向用温度検出素子8の図6上での位置と刊行物1に記載されている加速度センサ従来例1~3に設けられる各温度検出素子の図6上での位置を示している。表1に示すように、本実施形態に係る熱感知型加速度センサ1では、X軸方向用温度検出素子6、Y軸方向用温度検出素子7は、図6上のCに位置し、Z軸方向用温度検出素子8は、図6上のAに位置している。一方、刊行物1に記載の従来例1は、X,Y方向用温度検出素子が図6上のDに位置し、Z方向用温度検出素子も図6上のDに位置するものである。従来例2は、X,Y方向用温度検出素子が図6上のDに位置し、Z方向用温度検出素子は図6上のCに位置するものである。従来例3は、X,Y方向用温度検出素子が図6上のDに位置し、Z方向用温度検出素子は図6上のBに位置するものである。尚、本実施形態に係る熱感知型加速度センサ1では、X軸方向用温度検出素子6、Y軸方向用温度検出素子7が位置する図6上のCからZ軸方向用温度検出素子8が位置する図6上のAまでの距離Wは約600μm、ヒーター4が配置される平面P1から各温度検出素子6~8が配置される平面P2までの距離高さHは約100μmとしている。次に、ヒーター4によって密封された流体を加熱した状態で、熱感知型加速度センサ1及び従来例1~3にそれぞれX方向に1gの加速度を与えた場合とZ方向に1gの加速度を与えた場合について説明する。尚、X方向に1gの加速度を与えたとは、シミュレーションにおいて流体に1gの加速度運動を与えたことを意味しており、これは熱感知型加速度センサ1を-1gの加速度で動かすことに対応している。図7は、図6上の位置A及び位置Cに温度検出素子が配置されている熱感知型加速度センサ1により得られる温度変化の分布を示すものであり、横軸がセンサ基板3の中心X=0からの距離、縦軸が温度変化T-T0を示している。但し、T0は加速度が0のときの温度であり、Tは加速度を与えた際の温度である。図8は、図6上の位置B及び位置Dに温度検出素子が配置された加速度センサにより得られる温度変化の分布を示すものである。また、下記の表2は、Z方向に1gの加速度を与えた場合とX方向に1gの加速度を与えた場合の交差感受性Crosssensitivityについて示している。この交差感受性とは、例えば、X方向の加速度による温度変化を検出したいときに、Z方向の加速度による変化を検出する干渉度合いを示すものであり、上記のように加速度を与えた際にこの干渉度合いが少ない程、精度良く加速度を求めることができる。熱感知型加速度センサ1では、Z方向に1gの加速度を与えた場合には、図7に実線で示すように、位置AにおいてZ軸方向用温度検出素子8が約0.08°Cの値を検出する。また、X方向に1gの加速度を与えた場合には、図7に一点鎖線で示すように、Z軸方向用温度検出素子8は約0.001°Cの値を検出する。つまり、Z方向用温度検出素子8では、交差感受性は、表2に示すように、1.2となる。また、位置CにおけるX軸方向温度検出素子6では、X方向に1gの加速度を与えた場合には、図7に一点鎖線で示すように、X軸方向温度検出素子6は約0.13°Cの値を検出し、Z方向に1gの加速度を与えた場合には、図7に実線で示すように、約-0.005°Cの値を検出する。つまり、X軸方向温度検出素子6では、交差感受性は表2に示すように、3.8となる。尚、Y軸方向用温度検出素子7については、X軸方向用温度検出素子6を同一平面上で90°回転させたものであり、交差感受性はX軸方向用温度検出素子6と同様であるので、省略している。一方、従来例3のようにZ軸方向用温度検出素子を位置Bに設けた状態で、Z方向に1gの加速度を与えた場合には、図8に実線で示すように、Z軸方向用温度検出素子は約0.04°Cの値を検出し、X方向に1gの加速度を与えた場合には、図8に一点鎖線で示すように、約-0.007°Cの値を検出する。つまり、従来例3のZ軸方向用温度検出素子では、交差感受性は表2に示すように、17.5となる。また、従来例1及び3のようにX軸方向温度検出素子を位置Dに設けた状態で、X方向に1gの加速度を与えた場合には、図8に一点鎖線で示すように、X軸方向温度検出素子は約0.11°Cの値を検出し、Z方向に1gの加速度を与えた場合には、図8に実線で示すように、約-0.012°Cの値を検出する。つまり、従来例1及び3のX軸方向温度検出素子では、交差感受性は表2に示すように、10.9となる。また、従来例2は、X,Y方向用温度検出素子が図6上のDに位置し、Z方向用温度検出素子がヒーター4より外側且つヒーター4より上方である図6上のCに位置するものである。この従来例2においては、各温度検出素子のいずれもヒーター4の外側に配置されている。従来例2のようにZ方向用温度検出素子を位置Cに設けた状態で、Z方向に1gの加速度を与えた場合には、図7に実線で示すように、Z方向用温度検出素子が検出する値は非常に小さくなる0°C近傍の値となる。また、X方向に1gの加速度を与えた場合には、位置Dに設けられているX方向用温度検出素子は、図8に一点鎖線で示すように、大きな値約0.11°Cを検出するが、同時に位置Cに配置されるZ方向用温度検出素子も図7に一点鎖線で示すように、大きな値約0.13°Cを検出する。つまり、従来例2のように各温度検出素子のいずれもヒーター4の外側に配置した場合には、感度及び精度ともに著しく悪化する。以上のように、本実施形態に係る熱感知型加速度センサ1では、図6に示すように、X軸方向用温度検出素子6及びY軸方向用温度検出素子7をヒーター4よりも外側且つヒーター4が配置される平面より上方の位置Cに配置し、Z軸方向用温度検出素子8をヒーター4よりも外側且つヒーター4が配置されている平面よりも上方の位置Aに配置することにより、表2に示すように、従来よりも各温度検出素子6~8において、別方向の加速度による温度変化が検出されること出力の干渉度合いを大幅に軽減することができる。これにより、各軸方向の加速度を高精度に求めることが可能となる。次に、本実施形態に係る熱感知型加速度センサ1のように各温度検出素子6~8をヒーター4より上方に設けた場合と従来例3のように各温度検出素子をヒーター4と同一平面上に設けた場合の感度について説明する。図9は、Z方向に加速度を与えた際の熱感知型加速度センサ1のZ軸方向用温度検出素子8及び従来例3のZ軸方向用温度検出素子が検出する温度変化を示すものであり、横軸はZ方向に与えられる加速度、縦軸は検出される温度変化T-T0を示している。また、図10は、X方向に加速度を与えた際の熱感知型加速度センサ1のX軸方向用温度検出素子6及び従来例3のX軸方向用温度検出素子が検出する温度変化を示すものである。図9及び図10に示すように、Z方向及びX方向のいずれに加速された場合においても、本実施形態に係る熱感知型加速度センサ1の方が従来例3よりも温度変化量が大きい。つまり、熱感知型加速度センサ1の方が従来例3に比べて感度が良いことが示されている。また、本実施形態に係る熱感知型加速度センサ1では、図9及び図10に示されるように、Z軸方向用温度検出素子8が検出する温度変化は、X軸方向用温度検出素子6が検出する温度変化の約半分の値となるので、図11に示すように、Z軸方向用温度検出素子8の長さをX軸方向用温度検出素子6に対して2倍になるように形成している。また、図11aはヒーター4の構造の一例を示している。尚、本発明の実施の形態は上述の形態に限るものではなく、本発明の思想の範囲を逸脱しない範囲で適宜変更することができる。"