円柱状または円筒状の加工対象物にレーザビームを照射して形状形成を行うレーザ加工装置であって、前記加工対象物を保持して軸中心に回転させると共に前記加工対象物と前記レーザビームとの相対的な位置関係を調整する位置調整機構と、前記加工対象物の外周面に前記レーザビームを照射するレーザ光照射機構と、前記位置調整機構と前記レーザ光照射機構とを制御する制御部とを備え、前記制御部が、前記加工対象物に前記レーザビームが照射された際の反射光および発光光を撮像する撮像手段を備え、撮像された前記反射光および前記発光光の前記加工対象物の少なくとも1回転分における発光面積の総和を算出し、該発光面積の総和が予め設定した基準値となった際に、前記レーザビームの照射を停止することを特徴とするレーザ加工装置。請求項1に記載のレーザ加工装置において、前記撮像手段が、前記加工対象物に前記レーザビームが照射された際の反射光および発光光を撮像する第1CCDカメラと、該第1CCDカメラとは異なる角度から前記加工対象物の加工箇所を撮像する第2CCDカメラとを備えていることを特徴とするレーザ加工装置。円柱状または円筒状の加工対象物にレーザビームを照射して形状形成を行うレーザ加工方法であって、前記加工対象物を保持して軸中心に回転させると共に前記加工対象物と前記レーザビームとの相対的な位置関係を調整する位置調整工程と、前記加工対象物の外周面に前記レーザビームを照射するレーザ光照射工程とを有し、該レーザ光照射工程において、撮像手段により前記加工対象物に前記レーザビームが照射された際の反射光および発光光を撮像する工程と、撮像された前記反射光および前記発光光の前記加工対象物の少なくとも1回転分における発光面積の総和を算出し、該発光面積の総和が予め設定した基準値を下回った際に、前記レーザビームの照射を停止する工程とを有していることを特徴とするレーザ加工方法。上記従来の技術には、以下の課題が残されている。すなわち、特許文献1に記載の技術では、形態の確認再加工を繰り返す為、処理に時間がかかる問題がある。また、特許文献2に記載の技術では、旋盤加工の場合、レーザと加工対象物の間欠的な接触が起こるため、単にレーザ加工中に発生するプルームの発光強度から判断すると誤った終了判断がなされることがあった。本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、加工終了の判断を正確に行うことが可能なレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供することを目的とする。本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明のレーザ加工装置は、円柱状または円筒状の加工対象物にレーザビームを照射して形状形成を行うレーザ加工装置であって、前記加工対象物を保持して軸中心に回転させると共に前記加工対象物と前記レーザビームとの相対的な位置関係を調整する位置調整機構と、前記加工対象物の外周面に前記レーザビームを照射するレーザ光照射機構と、前記位置調整機構と前記レーザ光照射機構とを制御する制御部とを備え、前記制御部が、前記加工対象物に前記レーザビームが照射された際の反射光および発光光を撮像する撮像手段を備え、撮像された前記反射光および前記発光光の前記加工対象物の少なくとも1回転分における発光面積の総和を算出し、該発光面積の総和が予め設定した基準値となった際に、前記レーザビームの照射を停止することを特徴とする。また、本発明のレーザ加工方法は、円柱状または円筒状の加工対象物にレーザビームを照射して形状形成を行うレーザ加工方法であって、前記加工対象物を保持して軸中心に回転させると共に前記加工対象物と前記レーザビームとの相対的な位置関係を調整する位置調整工程と、前記加工対象物の外周面に前記レーザビームを照射するレーザ光照射工程とを有し、該レーザ光照射工程において、撮像手段により前記加工対象物に前記レーザビームが照射された際の反射光および発光光を撮像する工程と、撮像された前記反射光および前記発光光の前記加工対象物の少なくとも1回転分における発光面積の総和を算出し、該発光面積の総和が予め設定した基準値を下回った際に、前記レーザビームの照射を停止する工程とを有していることを特徴とする。これらレーザ加工装置およびレーザ加工方法では、撮像手段により撮像された反射光および発光光の加工対象物の少なくとも1回転分における発光面積の総和を算出し、該発光面積の総和が予め設定した基準値を下回った際に、レーザビームの照射を停止するので、レーザビームと加工対象物との間欠的な接触が起きても加工終了判断を間違えずに加工を所定形状まで続けることができる。また、本発明のレーザ加工装置は、前記撮像手段が、前記加工対象物に前記レーザビームが照射された際の反射光および発光光を撮像する第1CCDカメラと、該第1CCDカメラとは異なる角度から前記加工対象物の加工箇所を撮像する第2CCDカメラとを備えていることを特徴とする。すなわち、このレーザ加工装置では、撮像手段が、加工対象物にレーザビームが照射された際の反射光および発光光を撮像する第1CCDカメラと、該第1CCDカメラとは異なる角度から加工対象物の加工箇所を撮像する第2CCDカメラとを備えているので、加工最中のレーザ照射部位を2つのCCDカメラで異なる角度から観察できると共に、加工終了時に第2CCDカメラにより加工形状の寸法測定を行うことで、加工の合否判定や基準値の修正を行うことが可能になる。本発明によれば、以下の効果を奏する。すなわち、本発明に係るレーザ加工装置及びレーザ加工方法によれば、撮像手段により撮像された反射光および発光光の加工対象物の少なくとも1回転分における発光面積の総和を算出し、該発光面積の総和が予め設定した基準値になった際に、レーザビームの照射を停止するので、加工終了判断を正確に行うことができ、歩留まりの向上及び加工時間の短縮が可能になる。特に、本発明のレーザ加工装置及びレーザ加工方法は、ドリルやエンドミルの形態加工やサージアブソーバの溝加工マイクロギャップ加工等の円柱または円筒に類する形状のセラミックス部材の精密旋盤加工に好適である。以下、本発明に係るレーザ加工装置及びレーザ加工方法の一実施形態を、図1から図4を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能又は認識容易な大きさとするために必要に応じて縮尺を適宜変更している部分がある。本実施形態のレーザ加工装置1は、図1に示すように、円柱状または円筒状の加工対象物Wにレーザビームレーザ光Lを照射して形状形成を行うレーザ加工装置であって、加工対象物Wを保持して軸中心に回転させると共に加工対象物WとレーザビームLとの相対的な位置関係を調整する位置調整機構2と、加工対象物Wの外周面にレーザビームLを照射するレーザ光照射機構3と、位置調整機構2とレーザ光照射機構3とを制御する制御部4とを備えている。上記加工対象物Wとしては、種々の材料で形成されたものが加工可能であるが、非金属または非有機物の固体、特にドリル、エンドミルまたはサージアブソーバ等の素材である円柱または円筒に類する形状のセラミックス部材で形成されているものが適している。なお、本実施形態の加工対象物Wでは、円柱状のセラミックス材が採用されている。上記位置調整機構2は、水平面に平行なX方向に移動可能なX軸ステージ部2xと、該X軸ステージ部2x上に設けられX方向に対して垂直なかつ水平面に平行なY方向に移動方向なY軸ステージ部2yと、該Y軸ステージ部2y上に設けられ加工対象物Wを保持可能であると共に軸を中心に加工対象物Wを回転可能な回転機構2rとで構成されている。なお、回転機構2rに、水平面に対して垂直方向に移動可能なZ軸ステージ部を内蔵させても構わない。上記レーザ光照射機構3は、Qスイッチのトリガー信号によりレーザビームLとなるレーザ光を発振するレーザ発振機3aと、該レーザ発振機3aから照射されるレーザビームLを光学的に成形、調整するビーム調整光学系3bと、該ビーム調整光学系3bからのレーザビームLを加工対象物W側に反射する半透過ミラー3cと、該半透過ミラー3cで反射されたレーザビームLを走査させるガルバノスキャナ3dと、走査されたレーザビームLを集光する集光レンズf-θレンズ3eとを備えている。上記半透過ミラー3cは、ビーム調整光学系3bからのレーザビームLの波長に対して全反射し、加工対象物Wから生じる可視光の発光に対して半透過するものである。上記レーザ発振機3aは、190~550nmのいずれかの波長のレーザ光を照射できるものが使用可能であり、例えば本実施形態では、波長355nmのレーザ光を発振して出射できるものを用いている。上記ガルバノスキャナ3dは、位置調整機構2の直上に配置されている。上記制御部4は、例えばパーソナルコンピュータ等の制御部本体4aと、該制御部本体4aに電気的に接続され加工対象物WにレーザビームLが照射された際の反射光および発光光を撮像する撮像手段5を備えている。上記制御部本体4aは、撮像された反射光および発光光の加工対象物Wの少なくとも1回転分における発光面積の総和を算出し、該発光面積の総和が予め設定した基準値となった際に、レーザビームLの照射を停止する機能を有している。上記撮像手段5は、加工対象物WにレーザビームLが照射された際の反射光および発光光を撮像する第1CCDカメラ5aと、該第1CCDカメラ5aとは異なる角度から加工対象物Wの加工箇所を撮像する第2CCDカメラ5bとを備えている。上記第1CCDカメラ5aは、半透過ミラー3cおよび反射ミラー5cを介して加工対象物Wにおけるビーム照射部をレーザビームLの光軸方向から撮像可能な位置に設置され、図2に示すように、加工中の発光及びレーザの反射状態を観察することができる。制御部本体4aでは、第1CCDカメラ5aで撮像した画像の2値化処理を行い、高輝度部分のピクセル数をカウントする事によって発光面積を算出可能である。また、上記第2CCDカメラ5bは、レーザビームLの光軸方向に直交する方向から加工対象物Wを撮像可能な位置に設置され、図3に示すように、加工対象物Wの加工形状を確認可能である。なお、第1CCDカメラ5aは、30f/sec以上のCCDカメラカメラが望ましい。例えば、回転機構2rによる加工対象物Wの回転数が300rpm1秒間に5回転とする場合、1周のフレーム数が6fとなる。1周のフレーム数が5を下回ると、誤差が大きくなるためである。また、第1CCDカメラ5aのフレームレートは120f/sec以下のものが望ましい。例えば、回転数を60rpmとする場合、1周のフレーム数が120fとなる。制御部本体4aにおける内部処理の時間に8msec要した場合、1周での処理時間が0.96秒となり、内部処理が間に合わなくなる可能性がある。これは本実施形態の現状での処理時間を考慮したものであり、解析手段の向上によって処理時間の短縮が可能である場合、この限りではない。また、その他の方法として回転数とフレーム数とによる内部処理時間と誤差とを満たすため、1周のフレーム数が5以下になる場合はフレーム数が10を超えるように積分する周回数を増やす方法や、処理時間が1周当たり0.98を超える場合にはフレーム処理を1/2とする方法が考えられる。例えば、回転数が500rpmの場合、2周以上、例えば3周分の積算発光面積の総和とすることによって、処理フレーム数が10fとなる。また、第1CCDカメラ5aに120f/secを用いた場合、回転数が60rpm以下になると、処理時間が0.96秒を上回るため、2f毎に処理を実行するなどの方法が考えられる。このレーザ加工装置1を用いた本実施形態のレーザ加工方法は、図4のフローチャートに示すように、まず位置調整機構2に取り付けた加工対象物Wの外形寸法を、図3に示すように、第2CCDカメラ5bにより測定しステップS1、制御部本体4aにより寸法芯ブレが無いか確認、判定するステップS2。この際、規定の寸法から外れていたり、芯ブレが生じている場合は制御部本体4aが不良と判断して次の加工対象物Wの加工へと切り替える。取り付けた加工対象物Wの寸法等が良好である場合、制御部本体4aが加工形状の目標径および回転速度から回転周期Tの演算を行うステップS3。すなわち、終了目標の径から加工対象物Wが一回転する際にかかる時間を計算する。なお、加工終了を判断する基準値は、予め所定寸法に加工されている標準試料を用いて、加工対象物W一回転分の加工時の発光面積の総和回転周期Tでの発光面積総和を求め、制御部本体4aに入力、記憶させておく。次に、回転機構2rにより加工対象物Wを所定回転速度で回転させると共に、レーザ光照射機構3により加工対象物WへのレーザビームLの照射を開始するステップS4。加工が開始されると、レーザビームLが照射された部位からは、レーザビームLの反射光と加工による発光光とが生じて、第1CCDカメラ5aによりこれらの発光が撮像される。このとき、図2に示すように、加工初期においては、発光強度が比較的高く発光面積も大きいが、加工対象物Wの凹凸が大きいために発光強度が大きくなったり小さくなったりして発光強度発光面積は一定でない。このため、制御部本体4aは、第1CCDカメラ5aで撮像された反射光および発光光の加工対象物Wの1回転分回転周期Tにおける発光面積の総和aを算出するステップS5。すなわち、1回転分のフレーム数の発光面積を積算する。加工中期においては、加工初期よりも発光強度がやや小さくなり、さらに加工終期になると、発光強度がさらに小さくなる。この加工終期では、加工対象物Wに照射されるレーザ光のエネルギー密度が非常に小さくなるため加工がされなくなり、レーザ光は加工対象物Wの表面でほぼ反射する。制御部本体4aは、加工終期に達したことを、発光面積の総和aが予め設定した基準値となったことで判断し、その際に、レーザビームLの照射を停止するステップS6。すなわち、図2に示すように、加工終期において、発光面積の総和aが予め設定した基準値となり、これを下回ったため、加工を中止する。なお、必要に応じて、加工終了時に第2CCDカメラ5bにより加工形状の寸法測定を行うことで、加工の合否判定や基準値の修正を行う。このレーザ加工装置1では、加工終期において、加工初期および中期よりも発光面積が小さくなるため、基準値は、加工時における発光面積の総和の下限値として設定される。なお、この基準値は、加工面の方向とレーザビームLの照射角度と第1CCDカメラ5aの設置位置との関係によっても変わるため、加工面が傾斜面であって該傾斜面の正面で第1CCDカメラ5aが撮像する場合等で、基準値が加工時における発光面積の総和の上限値として設定される場合もあり得る。このように本実施形態のレーザ加工装置1及びレーザ加工方法では、撮像手段5の第1CCDカメラ5aにより撮像された反射光および発光光の加工対象物Wの少なくとも1回転分における発光面積の総和を算出し、該発光面積の総和が予め設定した基準値を下回った際に、レーザビームLの照射を停止するので、レーザビームLと加工対象物Wとの間欠的な接触が起きても加工終了判断を間違えずに加工を所定形状まで続けることができる。また、撮像手段5が、第1CCDカメラ5aとは異なる角度から加工対象物Wの加工箇所を撮像する第2CCDカメラ5bを備えているので、加工最中のレーザ照射部位を2つのCCDカメラで異なる角度から観察できると共に、加工終了時に第2CCDカメラ5bにより加工形状の寸法測定を行うことで、加工の合否判定や基準値の修正を行うことが可能になる。次に、本実施形態のレーザ加工装置により実際に上記レーザ加工方法を行った実施例について、図5から図11を参照して説明する。本発明の実施例としては、先端部分にチッピングを生じている円柱形態のセラミックスを加工対象物とし、上記レーザ加工方法によるレーザ旋盤加工を用いて面取り加工を行った際の加工終了判断の例を示す。本実施例で使用した第1CCDカメラ及び第2CCDカメラはいずれも汎用のCCDカメラであり、フレームレート30f/secのものを用いた。また、加工対象物の直胴部の直径は0.5mmであり、加工中の回転速度は60rpmである。この場合、加工対象物が1回転する時間は1秒となり、制御部本体において30フレーム分の面積の総和を計算している。1周分の発光面積の総和が基準値:0.012mm2に達した際に終了と判断するように制御部本体を設定した。図5及び図6は、加工前後の形態を示す加工対象物の画像第1CCDカメラによる画像である。また、図7から図9は、加工初期、加工中期及び加工終期における加工中の発光状態を示す画像である第1CCDカメラによる画像。なお、いずれの画像も加工対象物は回転中である。すなわち、図7は、加工開始直後の発光の状態であり、1フレーム当たりの発光面積は0.05mm2であって、1周分の総和は1.42mm2となった。なお、図7においては、発光部分を破線で囲んでいる。また、図8は、100周目の画面であり、1フレーム当たりの発光面積は平均0.004mm2であって、1周分の総和は0.205mm2となる。さらに、図9は、300周目の画面であり、1フレーム当たりの発光面積は0.00038mm2であって、1周分の総和は0.01mm2となる。この段階で、1周分の総和が基準値:0.012mm2を下回ったため、基準値に達したことから加工終了と判断し、自動で加工が終了した。このようにして加工した加工対象物について、加工前後のSEM像静止像を図10及び図11に示す。このように、本実施例のレーザ加工では、最短の時間で非常に高精度な面取り加工が実現されている。なお、本発明の技術範囲は上記実施形態及び実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、加工対象物として円柱状のものを用いたが、円柱状の他に、円筒状のものなどが採用可能である。