"Aポリイミド前駆体、B光重合性化合物、C光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記Aポリイミド前駆体が、少なくとも下記式1または2で表される芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド前駆体を含有し、前記芳香族ジアミンが、全ジアミン中1mol~50mol含有される、感光性樹脂組成物。上記一般式2中、R1は-CH2-、-CCH32-、-O-、-CO-、-SO2-、-S-、-NHCO-、-CCF32-、-COO-または単結合を表す。R2は-COOHを表す。R3は-COOHまたは水素原子を示す。Aポリイミド前駆体の重量平均分子量が、10,000~100,000である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。支持体と、請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物から形成された感光層とを備える、感光性フィルム。絶縁基板と前記絶縁基板上に形成された回路パターンを有する導体層とを備える積層基板の前記絶縁基板上に、前記導体層を覆うように請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物を用いて感光層を積層し、前記感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成し、次いで、前記感光層の前記露光部以外の部分を除去することを特徴とする、レジストパターンの形成方法。絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された回路パターンを有する導体層と、前記導体層を覆うように請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成された永久レジスト層とを備えるプリント配線板。しかしながら、本発明者らは、上記特許文献2及び3に記載の従来の感光性樹脂組成物について詳細に検討を行ったところ、このような従来の感光性樹脂組成物から得られるソルダーレジストは、さらに優れた耐熱衝撃性の要求に充分対応できない可能性があることを見出した。また、本発明者らは、上記特許文献2及び3に記載の従来の感光性樹脂組成物からドライフィルムを形成すると、充分な貯蔵安定性が得られないことを見出した。例えば、特許文献2に開示される従来の感光性樹脂組成物は、Dエポキシ硬化剤中のグリシジル基と、AまたはBの感光性樹脂中のカルボキシル基とが常温25°Cで反応してしまう。そのため、これを液状レジストの材料として用いる際には、A及びBの感光性樹脂とDエポキシ硬化剤とをそれぞれ主剤と硬化剤とに分けた二液性のレジスト材料とすることにより、上述の反応を防止する。しかしながら、この感光性樹脂組成物をドライフィルムの材料として用いる場合、A及びBの感光性樹脂とDエポキシ硬化剤とを同じフィルム中に配合することとなるため、得られるドライフィルム中で上述の反応が進行し、充分な貯蔵安定性を示し難くなる。特許文献3に開示される感光性樹脂組成物も同様な問題点が存在する。さらに、本発明者らは、上記特許文献4に開示された手段を用いると、HAST耐性については一定の効果を奏するものの、耐熱衝撃性についてはまだ不充分であることを見出した。一方、本発明者らは、特許文献5に記載されたようなポリイミド前駆体を用いた感光性樹脂組成物はヘプタン酸ジエタノールアミド5重量と炭酸ナトリウム0.5重量という高アルカリ濃度の条件で現像できるものであり、弱アルカリ性での現像性は不充分であることを見出した。そこで、本発明は、充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明はまた、上記感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板を提供することを目的とする。本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明で特定される感光性樹脂組成物を用いることにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。本発明は、弱アルカリ水溶液で現像が可能であり、高耐熱性及び耐熱衝撃性を満足する感光性樹脂組成物及びその用途を提供する。すなわち本発明は、Aポリイミド前駆体、B光重合性化合物、C光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記Aポリイミド前駆体が、少なくとも下記式1または2で表される芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド前駆体を含有し、上記芳香族ジアミンが、全ジアミン中1mol~50mol含有される、感光性樹脂組成物に関する。に関する。上記一般式2中、R1は-CH2-、-CCH32-、-O-、-CO-、-SO2-、-S-、-NHCO-、-CCF32-、-COO-または単結合を表す。R2は-COOHを表す。R3は-COOHまたは水素原子を示す。上記Aポリイミド前駆体の重量平均分子量が1万~10万である感光性樹脂組成物が好ましい。また、本発明は、支持体と、上記の感光性樹脂組成物から形成された感光層とを備える、感光性フィルムに関する。また、本発明は、絶縁基板と上記絶縁基板上に形成された回路パターンを有する導体層とを備える積層基板の上記絶縁基板上に、上記導体層を覆うように、上記の感光性樹脂組成物を用いて感光層を積層し、上記感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成し、次いで、上記感光層の上記露光部以外の部分を除去することを特徴とする、レジストパターンの形成方法に関する。また、本発明は、絶縁基板と、上記絶縁基板上に形成された回路パターンを有する導体層と、上記導体層を覆うように上記の感光性樹脂組成物を用いて形成された永久レジスト層と、を備えるプリント配線板に関する。本発明によれば、充分に高い耐熱性を備えたソルダーレジストを形成でき、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、上記感光性樹脂組成物を用いた、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板を提供することができる。以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。以下、Aポリイミド前駆体について、詳述する。ポリイミド前駆体は一般的にジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得ることができる。その製造法は、既に知られている種々の方法が使用できる。本発明におけるAポリイミド前駆体は下記一般式1又は2で表わされる構造を含む。上記一般式1で表される芳香族ジアミンとしては、2,4-ジアミノ安息香酸、2,5-ジアミノ安息香酸、3,5-ジアミノ安息香酸等を挙げることができる。これらは単独であるいは2種類以上を組み合わせて用いることができる。上記一般式2中、R1は-CH2-、-CCH32-、-O-、-CO-、-SO2-、-S-、-NHCO-、-CCF32-、-COO-または単結合を表す。R2は-COOHを表す。R3は-COOHまたは水素原子を示す。これらの中でも、R1は-CH2-、-CCH32-、-O-であることが好ましく、R3は-COOHであることが好ましい。上記一般式2で表される芳香族ジアミンとしては、3,3 ́-ジアミノ-4,4 ́-ジカルボキシビフェニル、4,4 ́-ジアミノ-3,3 ́-ジカルボキシビフェニル、4,4 ́-ジアミノ-2,2 ́-ジカルボキシビフェニル、3,3 ́-ジアミノ-4,4 ́-ジカルボキシジフェニルメタン、3,3 ́-ジアミノ-5,5 ́-ジカルボキシジフェニルメタン、4,4 ́-ジアミノ-2,2 ́-ジカルボキシジフェニルメタン、4,4 ́-ジアミノ-3,3 ́-ジカルボキシジフェニルメタン、2,2-ビス[3-アミノ-4-カルボキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[4-アミノ-3-カルボキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[3-アミノ-4-カルボキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、3,3 ́-ジアミノ-4,4 ́-ジカルボキシジフェニルエーテル、4,4 ́-ジアミノ-3,3 ́-ジカルボキシジフェニルエーテル、4,4 ́-ジアミノ-2,2 ́-ジカルボキシジフェニルエーテル、3,3 ́-ジアミノ-4,4 ́-ジカルボキシジフェニルスルフォン、4,4 ́-ジアミノ-3,3 ́-ジカルボキシジフェニルスルフォン、4,4 ́-ジアミノ-2,2 ́-ジカルボキシジフェニルスルフォンなどが挙げられる。これらは単独であるいは2種類以上を組み合わせて用いることができる。上記一般式1又は2で表される芳香族ジアミンは、カルボキシ基を有するため、炭酸ナトリウム水溶液による現像性をより向上させることができる。炭酸ナトリウム水溶液による現像性をより向上させる観点から、一般式1又は2で表される芳香族ジアミンの残基を全ジアミン残基中1mol以上有し、さらに5mol以上有することが好ましく、10mol以上がより好ましい。一方、現像時の膜減りやHASTの際のマイグレーションを低減する観点から、50mol以下である。また、上記1又は2で表される芳香族ジアミンに加え、他のジアミンを併用することができる。例えば、ポリオキシアルキレンジアミン、[3,4-ビス1-アミノヘプチル-6-ヘキシルー5-1-オクテニル]シクロヘキセン、1,4-ビス1,1-ジメチル-5-アミノペンチルベンゼン、1,4-ビス2-メトキシ-4-アミノペンチルベンゼン、4,4 ́-ジアミノジベンジルスルホキシド、ビス4-アミノフェニルジエチルシラン、ビス4-アミノフェニルジフェニルシラン、ビス4-アミノフェニルエチルホスフィンオキシド、ビス4-アミノフェニルフェニルホスフィンオキシド、ビス4-アミノフェニル-N-フェニルアミン、ビス4-アミノフェニル-N-メチルアミン、1,2-ジアミノナフタレン、1,4-ジアミノナフタレン、1,5-ジアミノナフタレン、1,6-ジアミノナフタレン、1,7-ジアミノナフタレン、1,8-ジアミノナフタレン、2,3-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタレン、1,4-ジアミノ-2-メチルナフタレン、1,5-ジアミノ-2-メチルナフタレン、1,3-ジアミノ-2-フェニルナフタレン、3,3 ́-ジヒドロキシ-4,4 ́-ジアミノビフェニル、3,3 ́-ジクロロ-4,4 ́-ジアミノビフェニル、2,4-ジアミノトルエン、2,5-ジアミノトルエン、2,6-ジアミノトルエン、3,5-ジアミノトルエン、1-メトキシ-2,4-ジアミノベンゼン、1,3-ジアミノ-4,6-ジメチルベンゼン、1,4-ジアミノ-2,5-ジメチルベンゼン、1,4-ジアミノ-2-メトキシ-5-メチルベンゼン、1,4-ジアミノ-2,3,5,6-テトラメチルベンゼン、o-キシレンジアミン、m-キシレンジアミン、p-キシレンジアミン、9,10-ビス4-アミノフェニルアントラセン、4-アミノフェニル-3-アミノベンゾエート、1,1-ビス4-アミノフェニル-1-フェニル-2,2,2-トリフルオロエタン、1,1-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]-1-フェニル-2,2,2-トリフルオロエタン、1,3-ビス3-アミノフェニルデカフルオロプロパン、2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン、1,4-ビス3-アミノフェニルブタ-1-エン-3-イン4,4 ́-ジアミノジフェニルメタン、3,3 ́-ジメチル-4,4 ́-ジアミノジフェニルメタン、3,3 ́,5,5 ́-テトラメチル-4,4 ́-ジアミノジフェニルメタン、3,3 ́,5,5 ́-テトラエチル-4,4 ́-ジアミノジフェニルメタン、3,3 ́-ジメチル-5,5 ́-ジエチル-4,4 ́-ジアミノジフェニルメタン、3,3 ́-ジメトキシ-4,4 ́-ジアミノジフェニルメタン、3,3 ́ジエトキシ-4,4 ́-ジアミノジフェニルメタン、ビス3-アミノフェニルエーテル、ビス4-アミノフェニルエーテル、3,4 ́-ジアミノジフェニルエーテル、3,3 ́-ジエチル-4,4 ́-ジアミノジフェニルエーテル、3,3 ́-ジメトキシ-4,4 ́-ジアミノジフェニルエーテル、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]エーテル、3,3 ́-ジメチル-4,4 ́-ジアミノジフェニルスルホン、3,3 ́-ジエチル-4,4 ́-ジアミノジフェニルスルホン、3,3 ́-ジメトキシ-4,4 ́-ジアミノジフェニルスルホン、3,3 ́-ジエトキシ-4,4 ́-ジアミノジフェニルスルホン、3,3 ́-ジメチル-4,4 ́-ジアミノジフェニルプロパン、3,3 ́-ジエチル-4,4 ́-ジアミノジフェニルプロパン、3,3 ́-ジメトキシ-4,4 ́-ジアミノジフェニルプロパン、3,3 ́-ジエトキシ-4,4 ́-ジアミノジフェニルプロパン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、1,3-ビス4-アミノフェニルプロパン、2,2-ビス4-アミノフェニルプロパン、4,4 ́-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3 ́-ジメチル-4,4 ́-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3 ́-ジエチル-4,4 ́-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3 ́-ジメトキシ-4,4 ́-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3 ́-ジエトキシ-4,4 ́-ジアミノジフェニルスルフィド、2,4 ́-ジアミノジフェニルスルフィド、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,2-ビス4-アミノフェニルエタン、1,2-ビス4-アミノフェニルエタン、ビス3-アミノフェニルスルホン、ビス4-アミノフェニルスルホン、ビス4-トルイジンスルホン、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]スルホン、ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]スルホン、9,9-ビス4-アミノフェニルフルオレン、4,4 ́-ジアミノビフェニル、9,9-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]フルオレン、3,3 ́-ジアミノビフェニル、3,3 ́-ジメチル-4,4 ́-ジアミノビフェニル、3,4 ́-ジメチル-4,4 ́-ジアミノビフェニル、3,3 ́-ジメトキシ-4,4 ́-ジアミノビフェニル、4,4 ́-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、3,3 ́-ジアミノベンゾフェノン、4,4 ́-ジアミノベンゾフェノン、2,2-ビス4-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス3-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、2-3-アミノフェニル-2-4-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、1,3-ビス3-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス3-アミノ-4-メチルフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス5-アミノ-4-メチルフェニルヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらのジアミン成分は、1種を単独でまたは2種以上併用して使用してもよい。上記テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、1,2,3,4-ベンゼンテトラカルボン酸無水物、3,3 ́,4,4 ́-ビフェニルテトラカルボン酸無水物、2,3,3 ́,4 ́-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3 ́,4,4 ́-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3 ́,4,4 ́-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3 ́,4,4 ́-ビフェニルエーテルテトラカルボン酸無水物4,4 ́-オキシジフタル酸二無水物、2,3 ́,4,4 ́-ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、3,3 ́,4,4 ́-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3 ́,4 ́-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-アントラセンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物やシクロブタンテトラカルボン酸二無水物等の脂肪族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。こらは、1種を単独でまたは2種以上併用して使用してもよい。ポリイミド前駆体の合成において、通常、適当量の溶媒が用いられる。具体的には、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、γ-ブチロラクトンなどが挙げられる。塗膜の乾燥性をコントロールするため、これらの溶媒にポリマーが析出しない程度に揮発性の高い貧溶媒を組み合わせて使用できる。例えば、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン若しくはメチルシクロヘキサノン等のケトン化合物、トルエン、キシレン若しくはテトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素化合物、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル若しくはトリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル化合物、上記グリコールエーテル化合物の酢酸エステル化合物等のエステル化合物、エチレングリコール若しくはプロピレングリコール等のアルコール化合物、または、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ若しくはソルベントナフサ等の石油系溶剤、これらは1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて使用できる。本発明において、Aポリイミド前駆体の重量平均分子量Mwは、感光性樹脂組成物のベースポリマーとして用いられるために、希アルカリ水溶液などの現像液による現像性、及び、引張強度、伸び率等の機械的特性の観点から、10,000~100,000であることが好ましく、10,000~70,000であることがより好ましく、10,000~40,000であることが特に好ましい。重量平均分子量Mwは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより測定することができる標準ポリスチレンによる換算。好ましいGPCの条件は以下のとおりである。[GPC条件]ポンプ:日立L-7100型株式会社日立製作所製検出器:UV日立L-4000型UV株式会社日立製作所製RI:日立L-7490型株式会社日立製作所製カラム:GelpackGL-S300MDT-5計2本日立化成工業株式会社製、商品名カラムサイズ:直径8mm×300mm溶離液:DMF/THF=1/1リン酸0.06M臭化リチウム0.06M試料濃度:5mg/1mL注入量:5μL圧力:343Pa35kgf/cm2流量:1.0mL/分本発明においてAポリイミド前駆体は、一種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。B成分である光重合性化合物としては、特に限定されないが、分子内にエチレン性不飽和基を有するものが好ましく用いられる。例えば、分子内にアミド結合を有するメタアクリレート化合物;ビスフェノールA系メタアクリレート化合物;多価アルコールにα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物;グリシジル基含有化合物にα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物;分子内にウレタン結合を有するメタアクリレート化合物等のウレタンモノマーまたはウレタンオリゴマーが挙げられ、これら以外にも、ノニルフェノキシポリオキシエチレンアクリレート;γ-クロロ-β-ヒドロキシプロピル-β ́-メタアクリロイルオキシエチル-o-フタレート、β-ヒドロキシアルキル-β ́-メタアクリロイルオキシアルキル-o-フタレート等のフタル酸系化合物;メタアクリル酸アルキルエステル、EO変性ノニルフェニルメタアクリレート等が例示可能である。これらは単独でまたは2種類以上を組み合わせて使用される。なお、本明細書におけるメタアクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、メタアクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味する。これらのうち、Aポリマーとの相溶性及び耐熱性の観点から、特にイソシアヌレート環を有する化合物が好ましく用いられる。ビスフェノールA系メタアクリレート化合物としては、例えば、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリプロポキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリブトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニルプロパン等が挙げられる。これらは単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパンを含有することが好ましい。また、エトキシ基の総数が1~30の範囲にある2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパンを用いることが好ましく、エトキシ基の総数が5~25の範囲にある2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパンを用いることがより好ましく、エトキシ基の総数が15~25の範囲にある2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパンを用いることがさらに好ましい。多価アルコールにα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が2~14であるポリエチレングリコールジメタアクリレート、プロピレン基の数が2~14であるポリプロピレングリコールジメタアクリレート、エチレン基の数が2~14でありプロピレン基の数が2~14であるポリエチレンポリプロピレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパンジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EOPO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、テトラメチロールメタントリメタアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等が挙げられる。これらは単独でまたは2種類以上を組み合わせて使用される。なお、EOとはエチレンオキシドのことをいい、POとはプロピレンオキシドのことをいう。また、EO変性とはエチレンオキシドユニット-CH2-CH2-O-のブロック構造を有することを意味し、PO変性とはプロピレンオキシドユニット-CH2-CHCH3-O-のブロック構造を有することを意味する。グリシジル基含有化合物にα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリメタアクリレート、2,2-ビス4-メタアクリロキシ-2-ヒドロキシ-プロピルオキシフェニル等が挙げられる。これらは単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。α,β-不飽和カルボン酸としては、例えばメタアクリル酸等が挙げられる。これらは単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にOH基を有するメタアクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、2,6-トルエンジイソシアネート、2,4-トルエンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリスメタアクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネートヘキサメチレンイソシアヌレート、EO変性ウレタンジメタアクリレート、EOまたはPO変性ウレタンジメタアクリレート等が挙げられる。これらは単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。さらに、メタアクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メタアクリル酸メチルエステル、メタアクリル酸エチルエステル、メタアクリル酸ブチルエステル、メタアクリル酸2-エチルヘキシルエステル等が挙げられる。これらは単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。これらB成分は、1種類を単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いられる。C成分である光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン;N,N ́-テトラアルキル-4,4 ́-ジアミノベンゾフェノン;2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタノン-1、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルホリノ-プロパノン-1等の芳香族ケトン;アルキルアントラキノン等のキノン類;ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物;ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物;ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体;2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体;9-フェニルアクリジン、1,7-ビス9,9 ́-アクリジニルヘプタン等のアクリジン誘導体;N-フェニルグリシン、N-フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド誘導体等が挙げられる。これらは1種類を単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。本発明の感光性接着剤組成物は、熱硬化性樹脂を更に含有することが好ましい。本発明において熱硬化性樹脂とは、熱により架橋反応を起こしうる反応性化合物をいう。このような化合物としては、例えば、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、シリコーン樹脂、レゾルシノールホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、ケトン樹脂、ポリイソシアネート樹脂、トリス2-ヒドロキシエチルイソシアヌラートを含有する樹脂、シクロペンタジエンから合成された熱硬化性樹脂、芳香族ジシアナミドの三量化による熱硬化性樹脂等が挙げられる。中でも、高温において優れた接着力を持たせることができる点で、エポキシ樹脂、アリル樹脂、及びマレイミド樹脂が好ましく、貯蔵安定性の点からアリル樹脂、及びマレイミド樹脂が特に好ましい。これら熱硬化性樹脂は単独でまたは二種類以上を組み合わせて用いることができる。アリル樹脂とは、分子構造中にアリル基を有する化合物であり、アリル基を1分子中に2つ以上有するものが好ましい。ジアリルフタレート樹脂、トリアリルシアヌレート樹脂、トリアリルトリメリタートを含有する樹脂等が挙げられる。またこれらのうち、Aポリイミド前駆体との相溶性、反応性、耐熱性等の観点から、特にイソシアヌレート環を有するアリル化合物が好ましく用いられる。例えば、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等が好ましいものとして挙げられる。マレイミド樹脂とは、分子構造中にマレイミド構造を有する化合物であり、マレイミド構造を1分子中に2つ以上有するもの、例えばビスマレイミド化合物が好ましい。ビスマレイミド化合物の具体例としては、1-メチル-2,4-ビスマレイミドベンゼン、N,N ́-m-フェニレンビスマレイミド、N,N ́-p-フェニレンビスマレイミド、N,N ́-m-トルイレンビスマレイミド、N,N ́-4,4 ́-ビフェニレンビスマレイミド、N,N ́-4,4 ́-3,3 ́-ジメチル-ビフェニレンビスマレイミド、N,N ́-4,4 ́-3,3 ́-ジメチルジフェニルメタンビスマレイミド、N,N ́-4,4 ́-3,3 ́-ジエチルジフェニルメタンビスマレイミド、N,N ́-4,4 ́-ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N ́-4,4 ́-ジフェニルプロパンビスマレイミド、N,N ́-4,4 ́-ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,N ́-3,3 ́-ジフェニルスルホンビスマレイミド、N,N ́-4,4 ́-ジフェニルスルホンビスマレイミド、2,2-ビス4-4-マレイミドフェノキシフェニルプロパン、2,2-ビス3-t-ブチル-4-4-マレイミドフェノキシフェニルプロパン、2,2-ビス3-s-ブチル-4-4-マレイミドフェノキシフェニルプロパン、1,1-ビス4-4-マレイミドフェノキシフェニルデカン、1,1-ビス2-メチル-4-4-マレイミドフェノキシ-5-t-ブチルフェニル-2-メチルプロパン、4,4 ́-シクロヘキシリデン-ビス1-4-マレイミドフェノキシ-2-1,1-ジメチルエチルベンゼン、4,4 ́-メチレン-ビス1-4-マレイミドフェノキシ-2,6-ビス1,1-ジメチルエチルベンゼン、4,4 ́-メチレン-ビス1-4-マレイミドフェノキシ-2,6-ジ-s-ブチルベンゼン、4,4 ́-シクロヘキシリデン-ビス1-4-マレイミドフェノキシ-2-シクロヘキシルベンゼン、4,4 ́-メチレンビス1-マレイミドフェノキシ-2-ノニルベンゼン、4,4 ́-1-メチルエチリデン-ビス1-マレイミドフェノキシ-2,6-ビス1,1-ジメチルエチルベンゼン、4,4 ́-2-エチルヘキシリデン-ビス1-マレイミドフェノキシ-ベンゼン、4,4 ́-1-メチルヘプチリデン-ビス1-マレイミドフェノキシ-ベンゼン、4,4 ́-シクロヘキシリデン-ビス1-マレイミドフェノキシ-3-メチルベンゼン、2,2-ビス4-4-マレイミドフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス3-メチル-4-4-マレイミドフェノキシフェニルプロパン、2,2-ビス3-メチル-4-4-マレイミドフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス3,5-ジメチル-4-4-マレイミドフェノキシフェニルプロパン、2,2-ビス3,5-ジメチル-4-4-マレイミドフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス3-エチル-4-4-マレイミドフェノキシフェニルプロパン、2,2-ビス3-エチル-4-4-マレイミドフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス3-メチル-4-マレイミドフェノキシフェニルメタン、ビス3,5-ジメチル-4-マレイミドフェノキシフェニルメタン、ビス3-エチル-4-マレイミドフェノキシフェニルメタン、3,8-ビス4-4-マレイミドフェノキシフェニル-トリシクロ5.2.1.02,6デカン、4,8-ビス4-4-マレイミドフェノキシフェニル-トリシクロ5.2.1.02,6デカン、3,9-ビス4-4-マレイミドフェノキシフェニル-トリシクロ5.2.1.02,6デカン、4,9-ビス4-4-マレイミドフェノキシフェニル-トリシクロ5.2.1.02,6デカン、1,8-ビス4-4-マレイミドフェノキシフェニルメンタン、1,8-ビス3-メチル-4-4-マレイミドフェノキシフェニルメンタン、1,8-ビス3,5-ジメチル-4-4-マレイミドフェノキシフェニルメンタンなどを挙げることができる。これらのビスマレイミド化合物は常法により合成されてもよく、市販品を用いてもよい。これらのビスマレイミド化合物の中で、有害物質の生成を一層抑制する観点からは、分子内にハロゲン原子を有しない化合物が好ましい。これらは1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。本発明の感光性樹脂組成物は、通常、希釈剤中に溶解または分散された状態で、感光性フィルムの製造や、レジストパターンの形成等に用いられる。希釈剤としては、各成分を希釈できるものであれば特に限定されない。例えば、N-メチルピロリドン、γ-ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、脂肪族アルコール、環式炭化水素、ケトン、ケトアルコール、アルキレングリコール、アルキレングリコールアルキルエーテル、それらのアセテート化合物、カルボン酸エステルが挙げられる。これらは単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。脂肪族アルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、n-プロパノール、iso-プロパノール、n-ブタノール、n-ペンタノール及びn-ヘキサノールが挙げられる。環式炭化水素としては、例えば、ベンジルアルコール、シクロヘキサン及びトルエンが挙げられる。これらは単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。ケトンとしては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルペンチルケトン、メチルヘキシルケトン、エチルブチルケトン、ジブチルケトン、シクロペンタノン及びシクロヘキサノンが挙げられる。ケトアルコールとしては、例えば、ジアセトンアルコール、3-ヒドロキシ-2-ブタノン、4-ヒドロキシ-2-ペンタノン及び6-ヒドロキシ-2-ヘキサノンが挙げられる。これらは単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。アルキレングリコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール及びプロピレングリコールが挙げられる。アルキレングリコールアルキルエーテルとしては、例えば、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、トリエチレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテル及びジプロピレングリコールアルキルエーテルが挙げられ、より具体的には、例えば、3-メトキシ-1-ブタノール、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ及びブチルセロソルブが挙げられる。アルキレングリコールまたはアルキレングリコールアルキルエーテルのアセテート化合物としては、上述のアルキレングリコールまたはアルキレングリコールアルキルエーテルのアセテート化合物であればよく、例えば、エチレングリコールモノアセテート、エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセテート、メチルセロソルブアセテート及びエチルセロソルブアセテートが挙げられる。これらは単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。カルボン酸エステルとしては、例えば、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、ギ酸アミル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酪酸メチル及び酪酸エチルが挙げられる。これらは単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。また、本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン若しくはロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤若しくはp-トルエンスルホンアミド等の可塑剤、フタロシアニングリーン若しくはフタロシアニンブルー等のフタロシアニン系、アゾ系等の有機顔料若しくは二酸化チタン等の無機顔料、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム若しくは硫酸バリウム等の無機顔料からなる充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料あるいはイメージング剤などをA成分とB成分との総量100質量部に対して各々0.01~20質量部程度含有することができる。これらは単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。なお、アクリル系共重合体、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂等のアルカリ可溶性ポリマー成分を上記A成分と共に併用することもできる。感光性樹脂組成物において、A成分の含有割合は、その感光性樹脂組成物から形成される感光層を備える感光性フィルムなどの感光性エレメントの端面からのしみ出しを防止する観点、及び、より優れた光感度、耐熱性及び耐熱衝撃性を得る観点から、A成分とB成分との総量100質量部に対して、30~90質量部であることが好ましく、45~70質量部であることがより好ましい。B成分の含有割合は、A成分とB成分との総量100質量部に対して、10~70質量部であることが好ましく、30~55質量部であることがより好ましい。この含有割合が10質量部未満では、光感度が不充分となる傾向があり、70質量部を超えると、得られる硬化物の耐熱性が低下する傾向がある。C成分の含有割合は、より優れた光感度、耐熱性及び耐熱衝撃性を得る観点から、A成分とB成分との総量100質量部に対して、0.1~20質量部であることが好ましく、0.2~10質量部であることがより好ましい。本発明の感光性樹脂組成物は、リジット配線板、フレキシブル配線板などのプリント配線板及びパッケージ基板などに備えられるソルダーレジストや層間絶縁膜、半導体の表面保護膜等に要求される特性や信頼性を満足することができる。そして、本実施形態の感光性樹脂組成物から得られるソルダーレジストは、耐熱衝撃性に充分優れていることに加えて、それと同様の要因により、耐アルカリ性、はんだ耐熱性、耐電解Ni/Auめっき性、伸び率及び引張強度等の機械的特性、並びに、HAST耐性にも優れている。以下、本発明の感光性フィルムの好適な実施形態について説明する。感光性フィルムは、支持体層と、上記支持体層上に形成された上記感光性樹脂組成物を含有する感光層と、感光層上に積層された保護フィルム層とを備えるものである。感光層は、上述の感光性樹脂組成物を必要により先に述べたような溶剤希釈剤に溶解して固形分30~70質量程度の溶液とした後に、かかる溶液を支持体層上に塗布して乾燥することにより形成することが好ましい。上記塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等を用いた公知の方法で行うことができる。上記感光層の厚みは、用途により異なるが、加熱及び/または熱風吹き付けにより希釈剤を除去した乾燥後の厚みで、5~100μmであることが好ましく、10~60μmであることがより好ましい。この厚みが5μm未満では工業的に塗工困難な傾向があり、100μmを超えると感光性樹脂組成物層の感度及び解像度が低下する傾向がある。感光性フィルムが備える支持体層としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムなどが挙げられる。支持体層の厚みは、5~100μmであることが好ましく、10~30μmであることがより好ましい。この厚みが5μm未満では現像前に支持体を感光性フィルムから剥離する際に当上記支持体が破れやすくなる傾向があり、また、100μmを超えると解像度及び可撓性が低下する傾向がある。本実施形態においては、上述したようなポリエステル樹脂を用いて感光層を形成するので、支持体層の厚みが従来のものと比較してより厚い場合、例えば25μm超100μm以下の場合であっても、その可撓性及び解像度を維持することができる。保護フィルム層としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、テフロン登録商標フィルム、表面処理した紙等が挙げられる。保護フィルム層は、感光層と支持体層との接着力よりも感光層と保護フィルム層との接着力が小さいものであると好ましい。上述したような支持体層と感光層と保護フィルム層との3層からなる感光性フィルムは、例えば、そのまま貯蔵してもよく、または保護フィルム層を介在させた上で巻芯にロール状に巻き取って保管することができる。本発明のレジストパターンの形成方法は、絶縁基板と上記絶縁基板上に形成された回路パターンを有する導体層とを備える積層基板の上記絶縁基板上に、上記導体層を覆うように上記感光性樹脂組成物を用いて感光層を積層し、上記感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成し、次いで、上記感光層の上記露光部以外の部分を除去することを特徴とする。実施形態では、上記感光性樹脂組成物を用いた感光層として、上記感光性フィルムの感光層を用いる。レジストを形成すべき基板上に、上記した感光性樹脂組成物からなる感光層を形成する。上記感光性フィルムの保護フィルムを感光性樹脂組成物層から剥離させ、露出した面をラミネート等により密着させる。密着性、追従性向上の観点から減圧下で積層する方法も好ましい。なお、感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物のワニスをスクリーン印刷法やロールコータにより塗布する方法等の公知の方法により基板上に塗布することもできる。次いで、マスクパターンを通して、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射し、照射部の感光性樹脂組成物層を光硬化させる露光工程を行う。上記活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。さらに、感光層上に支持体が存在している場合にはその支持体を除去した後、ウエット現像またはドライ現像で光硬化されていない部分未露光部を除去して現像することにより、レジストパターンを形成することができる。上記ウエット現像の場合、現像液としては、例えば水酸化ナトリウムなどのアルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の安全かつ安定であり操作性が良好なものが用いられる。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、高圧スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等がある。上記現像工程終了後、はんだ耐熱性及び耐薬品性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプによる紫外線照射や加熱を行うことが好ましい。紫外線を照射させる場合は必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば0.05~10J/cm2程度の照射量で照射を行うことができる。また、レジストパターンを加熱する場合は、130~200°C程度の範囲で15~90分程行われることが好ましい。紫外線照射及び加熱は、両方を行ってもよい。この場合、両方を同時に行ってもよく、いずれか一方を実施した後に他方を実施してもよい。紫外線照射と加熱とを同時に行う場合は、はんだ耐熱性及び耐薬品性をより良好に付与する観点から、60~150°Cに加熱することが好ましい。このようにして形成された永久レジストは、基板にはんだ付けを施した後の配線の保護膜を兼ね、ソルダーレジストの諸特性を有しプリント配線板用、半導体パッケージ基板用、フレキシブル配線板用のソルダーレジストとして用いることが可能である。上記ソルダーレジストは、例えば、基板に対し、めっきやエッチングを施す場合に、めっきレジストやエッチングレジストとして用いられる他、そのまま基板上に残されて、配線等を保護するための保護膜として用いられる。永久レジストを備えた基板は、その後、半導体素子などの実装例えば、ワイヤーボンディング、はんだ接続がなされ、そして、パソコン等の電子機器へ装着される。以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明の感光性フィルムの別の実施形態において、保護フィルム層を備えずに、感光層及び支持体層のみを備えるものであってもよい。また、本発明のプリント配線板は絶縁基板上または絶縁基板の両側に導電層及び絶縁層を交互に複数層積層した多層プリント配線板であってもよく、その場合、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物は、導電層間を確実に絶縁するための層間絶縁膜として機能する。また、プリント配線板の製造方法において、本発明の感光性樹脂組成物を用いてもよい。例えば、絶縁基板と、上記絶縁基板上に形成された回路パターンを有する導体層と、上記導体層を覆うように形成された永久レジスト層と、を備えるプリント配線板の製造方法であって、上記絶縁基板上に、上記導体層を覆うように、本発明の感光性樹脂組成物を用いて感光層を積層し、上記感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成し、次いで、上記露光部以外の部分を除去する、プリント配線板の製造方法などが挙げられる。以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。各実施例及び合成例において略号で示した原料の詳細を以下に示す。ODPA:4,4 ́-オキシジフタル酸二無水物ダイセル化学工業株式会社製、商品名BTDA:3,3 ́,4,4 ́-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物ダイセル化学工業株式会社製、商品名s-BTDA:3,3 ́,4,4 ́-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物三菱化学株式会社、商品名TMHQ:1,4-フェニレンビス1,3-ジオキソ-1,3-ジヒドロイソベンジフラン-5-カルボキシレートエアウォーター株式会社製、商品名BSAA:4,4 ́-[イソプロピリデンビスp-フェニレンオキシ]ジフタル酸二無水物エアウォーター株式会社製、商品名DDE:4,4 ́-ジアミノジフェニルエーテル和歌山精化工業株式会社製、商品名BAPP:2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン和歌山精化工業株式会社製、商品名D-400:ポリオキシプロピレンジアミン三井化学ファイン株式会社製、商品名DABA:3,5-ジアミノ安息香酸株式会社ワコーケミカル製、商品名MBAA:5,5 ́-メチレンビス2-アミノ安息香酸和歌山精化工業株式会社製、商品名BPE-900:EO17モル変性ビスフェノールAジメタクリレート新中村化学工業株式会社製、商品名UA-7100:イソシアヌル酸トリウレタンアクリレート新中村化学工業株式会社製、商品名I-819:ビス2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィンオキサイドBASFジャパン株式会社製、商品名イルガキュア819TAIC:トリアリルイソシアヌレ-ト日本化成株式会社製、商品名BMI-5100:3,3 ́-ジメチル-5,5 ́-ジエチル-4,4 ́-ジフェニルメタンビスマレイミド大和化成工業株式会社製、商品名本発明の感光性樹脂組成物に用いるAポリイミド前駆体を以下の方法により調製した。合成例1ポリイミド前駆体A成分の合成P1撹拌機、還流冷却機を備えたフラスコに、充分に乾燥したODPAを15.5g、BAPPを18.5g、DABAを0.76g、ジメチルアセトアミド52.1gを仕込み、50°Cで6時間撹拌を行い、ポリイミド前駆体P1を得た。得られたポリイミド前駆体の重量平均分子量Mwは45,000であった。合成例2ポリイミド前駆体A成分の合成P2撹拌機、還流冷却機を備えたフラスコに、充分に乾燥したODPAを15.5g、BAPPを16.4g、D-400を2.17g、DABAを0.76g、ジメチルアセトアミド52.3gを仕込み、50°Cで5時間撹拌を行い、ポリイミド前駆体P2を得た。得られたポリイミド前駆体の重量平均分子量Mwは40,000であった。合成例3ポリイミド前駆体A成分の合成P3撹拌機、還流冷却機を備えたフラスコに、充分に乾燥したBTDAを16.1g、BAPPを18.5g、DABAを0.76g、ジメチルアセトアミド53.0gを仕込み、50°Cで6時間撹拌を行い、ポリイミド前駆体P3を得た。得られたポリイミド前駆体の重量平均分子量Mwは40,000であった。合成例4ポリイミド前駆体A成分の合成P4撹拌機、還流冷却機を備えたフラスコに、充分に乾燥したs-BPDAを14.7g、BAPPを18.5g、DABAを0.76g、ジメチルアセトアミド50.9gを仕込み、50°Cで6時間撹拌を行い、ポリイミド前駆体P4を得た。得られたポリイミド前駆体の重量平均分子量Mwは35,000であった。合成例5ポリイミド前駆体A成分の合成P5撹拌機、還流冷却機を備えたフラスコに、充分に乾燥したTMHQを22.9g、BAPPを14.4g、DABAを2.28g、ジメチルアセトアミド59.3gを仕込み、50°Cで6時間撹拌を行い、ポリイミド前駆体P5を得た。得られたポリイミド前駆体の重量平均分子量Mwは45,000であった。合成例6ポリイミド前駆体A成分の合成P6撹拌機、還流冷却機を備えたフラスコに、充分に乾燥したTMHQを22.9g、BAPPを12.3g、D-400を2.17g、MBAAを4.29g、ジメチルアセトアミド62.6gを仕込み、50°Cで6時間撹拌を行い、ポリイミド前駆体P6を得た。得られたポリイミド前駆体の重量平均分子量Mwは45,000であった。合成例7ポリイミド前駆体A成分の合成P7撹拌機、還流冷却機を備えたフラスコに、充分に乾燥したBSAAを26.0g、DDEを5.01g、D-400を6.52g、MBAAを2.86g、ジメチルアセトアミド60.6gを仕込み、50°Cで6時間撹拌を行い、ポリイミド前駆体P7を得た。得られたポリイミド前駆体の重量平均分子量Mwは50,000であった。合成例8ポリイミド前駆体A成分の合成P8撹拌機、還流冷却機を備えたフラスコに、充分に乾燥したODPAを15.5g、BAPPを20.5g、ジメチルアセトアミド54.1gを仕込み、50°Cで6時間撹拌を行い、ポリイミド前駆体P8を得た。得られたポリイミド前駆体の重量平均分子量Mwは40,000であった。合成例9ポリイミド前駆体A成分の合成P9撹拌機、還流冷却機を備えたフラスコに、充分に乾燥したBTDAを16.1g、BAPPを20.5g、ジメチルアセトアミド55.0gを仕込み、50°Cで6時間撹拌を行い、ポリイミド前駆体P9を得た。得られたポリイミド前駆体の重量平均分子量Mwは45,000であった。合成例10ポリイミド前駆体A成分の合成P10撹拌機、還流冷却機を備えたフラスコに、充分に乾燥したTMHQを22.9g、DDEを2.00g、BAPPを14.4g、D-400を2.17g、ジメチルアセトアミド62.2gを仕込み、50°Cで6時間撹拌を行い、ポリイミド前駆体P10を得た。得られたポリイミド前駆体の重量平均分子量Mwは35,000であった。合成例11ポリイミド前駆体A成分の合成P11撹拌機、還流冷却機を備えたフラスコに、充分に乾燥したTMHQを22.9g、DABAを7.61g、ジメチルアセトアミド45.8gを仕込み、50°Cで6時間撹拌を行い、ポリイミド前駆体P11を得た。得られたポリイミド前駆体の重量平均分子量Mwは45,000であった。表1にポリイミド前駆体合成の仕込み比モル比を示す。表中の仕込み比の数値は、テトラカルボン酸二無水物全体及びジアミン全体をそれぞれ基準としたときの数値モルである。実施例1~7、比較例1~4表2にしたがって材料を混合質量部することによって、実施例1~7、比較例1~4の感光性樹脂組成物を得た。[相溶性の評価]実施例1~7及び比較例1~4の感光性樹脂組成物を一時間静置し、感光性樹脂組成物中に白濁が観察されなかったものを○、白濁が観察されたものを×とした。結果を表3に示す。[光感度現像性の評価]実施例1~7及び比較例1~4の感光性樹脂組成物を支持体層である16μm厚のポリエチレンテレフタレートPETフィルムG2-16、帝人株式会社製、商品名上に均一に塗布することにより感光層を形成し、熱風対流式乾燥機を用いて100°Cで約10分間乾燥した。感光層の乾燥後の膜厚は、20μmであった。続いて、感光層の支持体層と接している側とは反対側の表面上に、ポリエチレンフィルムNF-15、タマポリ株式会社製、商品名を保護フィルム層として貼り合わせ、感光性フィルムを得た。12μm厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板E-679、日立化成工業株式会社製、商品名の銅表面を砥粒ブラシで研磨し、水洗後、乾燥した。このプリント配線板用基板上に連続プレス式真空ラミネータMVLP-500、株式会社名機製作所製、商品名を用いて、プレス熱板温度80°C、真空引き時間20秒、ラミネートプレス時間30秒、気圧4kPa以下、圧着圧力0.4MPaの条件の下、上記感光性フィルムのポリエチレンフィルムを剥離して積層し、評価用積層体を得た。獲られた評価用積層体に、株式会社オーク製作所製EXM-1201型露光機を使用して、ストーファー21段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が8.0となるエネルギー量で露光を行った。次いで、常温25°Cで1時間静置した後、上記積層体上のポリエチレンテレフタレートを剥離し、30°Cの1質量炭酸ナトリウム水溶液で、最小現像時間未露光部が現像される最小時間の2.0倍の時間でスプレー現像を行い、パターンを形成した。このとき現像性の評価として、未露光部が現像され銅表面が露出したものを○とし、未露光部の銅表面に樹脂残渣が発生し、現像時間180秒後でも残渣が認められるものは、×とした。結果を表3に示した。[はんだ耐熱性の評価]上記評価用積層体のPETフィルム上に、ストーファー21段ステップタブレットを有するフォトツールと、ネガとして2mm角縦2mm、横2mmの正方形の矩形パターンを有するフォトツールとを密着させ、株式会社オーク製作所製EXM-1201型露光機を使用して、上記ストーファー21段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が8.0となるエネルギー量で露光を行った。次いで、常温25°Cで1時間静置した後、上記積層体のPETフィルムを剥離し、光感度評価の場合と同様の現像液及び現像条件でスプレー現像を行った。続いて、オーク製作所社製紫外線照射装置を使用して1J/cm2のエネルギー量で感光層に対する紫外線照射を行った。さらに感光層を200°Cで60分間加熱処理を行うことにより、2mm角の矩形開口部を有するソルダーレジストを形成した評価用パッケージ基板を得た。次いで、上記評価用パッケージ基板にロジン系フラックスMH-820V、タムラ化研株式会社製、商品名を塗布した後、260°Cのはんだ浴中に30秒間浸漬してはんだ処理を行った。このようにしてはんだめっきを施された評価用パッケージ基板上のソルダーレジストのクラック発生状況並びに基板からのソルダーレジストの浮き程度及び剥離程度を目視により観察し、次の基準で評価した。すなわち、ソルダーレジストのクラックの発生が認められず、ソルダーレジストの浮き及び剥離も認められないものは○とし、それらのいずれかが認められるものは×とした。結果を表3に示した。[HAST耐性の評価]12μm厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板E-679、日立化成工業株式会社製、商品名の銅表面を、エッチングによりライン/スペースが50μm/50μmのくし型電極を形成した。この基板を評価基板とし、基板上に上述のようにレジストの硬化物を形成し、その後、130°C、85RH、5V条件下に100時間試験した。その後、マイグレーションの発生の有無を、100倍の金属顕微鏡により観察し、評価した。すなわち、永久レジスト膜にマイグレーションが発生しなかったものは○とし、マイグレーションが発生したものは×とした。結果を表3に示した。なお、マイグレーションとは、銅電極からソルダーレジストへ銅が溶出し、析出することにより、電極周辺のソルダーレジストの変色や絶縁抵抗の低下が起こる現象である。Aポリイミド前駆体中に式1または式2で表される芳香族ジアミンを含まない比較例1~3は1質量炭酸ナトリウム水溶液で現像することができなかった。Aポリイミド前駆体中に式1または式2で表される芳香族ジアミンを含む実施例1~7及び比較例4は現像性が良好である。しかし、式1または式2で表されるジアミンの残基が、全ジアミン中50molを超える比較例4は、HAST耐性や相溶性に劣ることがわかる。それに対し実施例1~7のように式1または式2で表されるジアミンの残基を全ジアミン中1mol以上50mol以下有する場合HAST耐性に優れる傾向がある。"