凹部を有するパッケージと、前記凹部内に配置されている水晶素子と、前記水晶素子の下方に位置するように前記凹部内に配置され、前記水晶素子に熱的に結合されている感温素子とを備えていることを特徴とする水晶デバイス。前記感温素子が、平面透視において前記水晶素子の先端部に重なっていることを特徴とする請求項1記載の水晶デバイス。前記感温素子が、平面透視において前記水晶素子における前記複数の接続用電極の間の領域に重なっていることを特徴とする請求項1記載の水晶デバイス。前記感温素子が、熱伝導性部材を介して前記水晶素子に熱的に結合されていることを特徴とする請求項1記載の水晶デバイス。しかしながら、従来の水晶デバイスにおいては、水晶素子と感温素子とがパッケージの凹部内に空間を挟んで設けられているため、水晶素子と感温素子との温度差が大きい場合があり、発振周波数における温度補正を行ったとしても適切な補正が行えない可能性があるといった課題があった。本発明は、水晶素子の実際の温度と感温素子によって得られる温度情報との差を低減させることができ、発振周波数に関する温度補償を向上させることができる水晶デバイスを提供する。本発明の一つの態様による水晶デバイスは、凹部を有するパッケージと、凹部内に配置されている水晶素子と、凹部内に配置された感温素子とを含んでいる。感温素子は、水晶素子の下方に位置するように配置されており、水晶素子と熱的に結合されている。本発明の一つの態様の水晶デバイスによれば、感温素子と水晶素子とが熱的に結合されていることによって、水晶素子の実際の温度と感温素子によって得られる温度情報との差を低減させることができ、発振周波数に関する温度補償を向上させることができる。以下、本発明におけるいくつかの実施形態について図面を参照して説明する。第1の実施形態第1の実施形態に係る水晶デバイスは、図1及び図2に示すように、パッケージ110内に設けられた水晶素子120及び感温素子140を含んでおり、水晶素子120と感温素子140とが熱的に結合されている。ここで、熱的に結合とは、水晶素子および感温素子が例えば空間を介して配置されている状態に比べて熱伝導性の高い状態で結合されていることをいい、例えば、水晶素子120と感温素子140とが直接接触している構造または水晶素子120と感温素子140との間に熱伝導性部材150等の伝熱経路が介在している構造等を含むものである。尚、第1の実施形態においては、まず、水晶素子120と感温素子140とが直接接触している構造について説明し、後述の変形例において、水晶素子120と感温素子140との間に熱伝導性部材150等の伝熱経路が介在している構造について説明する。パッケージ110は、図1及び図2に示されているように、基板部110aと、基板部110aの第1の主面に設けられた第1の枠部110bと、第1の枠部110bの主面に設けられた第2の枠部110cとを含んでいる。基板部110aの第1の主面と第1の枠部110bと第2の枠部110cで凹部K1が形成されている。基板部110aは、感温素子140等を支持するための支持部材として機能するものであり、第1主面には、第1の枠部110bと、該第1の枠部110bの内側に感温素子140を接合するための感温素子電極パッド111とが設けられ、第2主面下面には、四隅に一対の水晶素子用電極端子と一対の感温素子用電極端子とによって構成されている外部接続用電極端子Gが設けられている。基板部110aは、例えばアルミナセラミックス、ガラス-セラミックス等のセラミック材料からなる絶縁層を1層または複数層積層することによって形成されており、基板部110aの表面および内部には、第1主面の感温素子電極パッド111と第2主面の外部接続用電極端子Gとを電気的に接続するための配線パターン図示せずおよびビア導体図示せずが設けられている。第1の枠部110bは、例えばアルミナセラミックス、ガラス-セラミックス等のセラミック材料からなり、基板部110aと一体的に形成されている。第1の枠部110aの第1の主面には外周縁部に導体膜が設けられ、導体膜の内側には一対の水晶素子電極パッド112が設けられている。なお、基板部110aと第1の枠部110bは、アルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加および混合して得られたセラミックグリーンシートを準備し、次にセラミックグリーンシートの表面および該セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布し、これらのグリーンシートを積層してプレス成形した後、高温で焼成し、最後に導体パターンの所定部位、具体的には、感温素子電極パッド111と水晶素子電極パッド112と導体膜と外部接続用電極端子Gとなる部位にニッケルメッキ、金メッキ等を施すことにより製作される。一対の水晶素子電極パッド112は、基板部110aと第1の枠部110bの内部に形成された配線パターン及びビア導体により一対の水晶素子用電極端子である外部接続用電極端子Gと接続されている。第2の枠部110cは、Ag-Cu等のロウ材を介して第1の枠部110bの導体膜HBに接合されている。第2の枠部110cは、第1の枠部110b上に水晶素子120を収容するための凹部K1を形成するためのスペーサとして機能するものであり、例えば、Fe-Ni-Co合金などの金属によって環状をなすように形成され、導体膜および第1の枠部110bの配線パターン等を介して外部接続用電極端子Gの1つであるグランド端子と電気的に接続されている。なお、第2の枠部110cは、金属板を従来周知の打ち抜き加工することによって製作され、これをAg-Cu等のロウ材を介して第1の枠部110bの導体膜HB上に載置させ、しかる後、ロウ材を700°C~900°Cの温度で加熱溶融させることにより第1の枠部110bの第1主面にロウ付けにより接合される。感温素子140は、水晶素子120の下方に位置するようにパッケージ110の凹部K1内に配置されている。感温素子140は、例えばサーミスタ素子、ダイオードまたはトランジスタが用いられる。サーミスタ素子140は、温度変化によって顕著な変化を示す電気抵抗を有するものであり、この抵抗値の変化から電圧が変化するため、抵抗値と電圧との関係及び電圧と温度との関係により、出力された抵抗値を電圧に換算することで、換算して得られた電圧から温度情報を得ることができる。サーミスタ素子140は、抵抗値が、外部接続用電極端子Gを介して水晶デバイスの外へ出力されることにより、例えば、電子機器等のメインIC図示せずで出力された抵抗値を電圧に換算することで温度情報を得ることができる。このようなサーミスタ素子140を水晶素子120の近くに配置して、これによって得られた水晶素子120の温度情報に応じて、ICにより水晶素子120を駆動する電圧を制御し、いわゆる温度補償をすることができる。感温素子140は接続電極141を有しており、図2に示されているように、感温素子140の一対の接続電極141が基板部110aに設けられた一対の感温素子電極パッド111に銀ペースト等の導電性接着剤DSを介して接続されている。図3に示されているように、感温素子140が、平面透視において水晶素子120の先端部に重なるように凹部K1内に配置されている。ここで、重なるようにとは、完全に重なっている構造に加えて、図示されているように部分的に重なっている構造も含まれる。感温素子140は、水晶素子120の先端部と対向するパッケージ110の凹部K1内に配置され、水晶素子120の先端部と直接接触されている状態となっている。なお、凹部K1は、いわゆる二段キャビティ構造となっている。二段キャビティ構造の上側の凹部は水晶素子120が収容され得る大きさを有しており、下側の凹部は感温素子140が収容され得る大きさを有している。図示された例においては、下側の凹部は、感温素子140の大きさに対して比較的大きめの寸法を有しているが、パッケージ110の強度の観点、または水晶素子120から感温素子140への伝熱の観点においては、凹部K1における不要な空間をなくすようにした方がよく、二段キャビティ構造の下側の凹部は感温素子140に対応した大きさを有する方がよい。水晶素子120は、長方形状をなす水晶素板121の両主面に励振用電極122、接続電極123および引き出し電極124が被着された構造を有しており、パッケージ110の第1の枠部110bに設けられている水晶素子電極パッド112に導電性接着剤DSを介して接続されている。第1の実施形態においては、水晶素子120の長辺方向の一端側を固定端部とし、他端側を先端部とした片保持構造にて水晶素子120がパッケージ110の第1の枠部110b上に固定されている。水晶素子120は、外部からの交番電圧が接続用電極123から引き出し電極124および励振用電極122を介して水晶素板121に印加されると、励振用電極122間に位置する水晶素板121が所定の振動モード及び周波数で励振を起こす。なお、水晶素子120は、例えば、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施すことによって水晶素板121を得、その水晶素板121の両主面に従来周知のスパッタリング技術等によって金属膜を被着させることにより、励振用電極122、接続用電極123及び引き出し電極124を形成することにより製作される。導電性接着剤DSは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウムAl、モリブデンMo、タングステンW、白金Pt、パラジウムPd、銀Ag、チタンTi、ニッケルNi、ニッケル鉄NiFe、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。蓋体130は、例えば、矩形状のFe-Ni合金やFe-Ni-Co合金などからなる平板状のものである。このような蓋体130は、真空状態にある凹部K1または窒素ガスなどが充填された凹部K1を気密的に封止するためのものである。例えば、蓋体130は、所定雰囲気中でパッケージ110の第2の枠部110c上に載置され、シーム溶接を行うことにより第2の枠部110cに接合される。第1の実施形態における水晶デバイスは、感温素子140と水晶素子120と熱的に結合されていることによって、水晶素子120と感温素子140の熱伝導性が向上されたものとなるので、水晶素子120の温度と感温素子140の温度とが近似した値になり、正確な温度補償が可能になる。変形例第1の実施形態の変形例におけるに水晶デバイスは、図4に示されているように、水晶素子120と感温素子140とが熱伝導性部材150を介して熱的に接合してものである。なお、第1の実施形態の変形例においては、水晶素子120の先端部と感温素子140とが熱伝導性部材150を介して熱的に結合されていること以外は第1の実施形態と同様であるため、この同様の部分についての説明は省略する。熱伝導性部材150は、感温素子140が実装された後に、平面透視において水晶素子120と対向する感温素子140の上面に設けられる。熱伝導性部材150が熱硬化性エポキシ樹脂とフィラーとからなる場合であれば、エポキシ樹脂が液状の状態で熱伝導性部材150を感温素子140主面に塗布した後に、加熱して硬化させる。熱伝導性部材150は、例えばエポキシ系樹脂、シリコーン樹脂、ポリアルファオレフィンをベースとしたグリースなどの樹脂にアルミニウム、銅等の金属フィラー、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等の無機フィラーを混合させたもの等が用いられる。熱伝導性部材150が絶縁性であると、熱伝導性部材150によって感温素子140の一対の接続電極141間で短絡することがないので好ましい。第1の実施形態の変形例における水晶デバイスは、水晶素子120の先端部と感温素子140とが熱伝導性部材150を介して熱的に結合されていることによって、水晶素子120の先端部と感温素子140との熱伝導を効率的にすることができる。また、第1の実施形態の変形例における水晶デバイスは、水晶素子120の先端部が感温素子140に設けられた熱伝導性部材150に接触していることによって、例えば衝撃が加えられた場合に水晶素子120の先端部が熱伝導性部材150に打ちつけられたとしても、例えば樹脂から成る熱伝導性部材150によって衝撃が緩和されて、水晶素子120の先端部の欠け等を低減することができる。第2の実施形態第2の実施形態における水晶デバイスは、感温素子140が、平面透視において水晶素子120の固定端部側に形成されている複数の接続用電極123の間の領域に重なっている点で第1の実施形態とは異なる。なお、第2の実施形態においては、感温素子140が、平面透視において水晶素子120の固定端部側に形成されている複数の接続用電極123の間の領域に接触重なっている以外は第1の実施形態と同様であるため、この同様の部分についての説明は省略する。図5及び図7に示されているように、一対の感温素子電極パッド111は、基板部110aの主面に設けられ、一対の感温素子電極パッド111が、第1の枠部110bの主面に設けられた複数の水晶素子電極パッド112の間の領域に位置するように設けられている。図7に示されているように、感温素子140は、平面透視において水晶素子120の固定端部側に形成されている複数の接続用電極123の間の領域に重なっている。ここで、重なるようにとは、完全に重なっている構造に加えて、図示されているように部分的に重なっている構造も含まれる。感温素子140は、水晶素子120の固定端部側である複数の接続用電極123の間の領域と対向するパッケージ110の凹部内に配置され、水晶素子120の固定端部側である複数の接続用電極123の間の領域において水晶素子120に直接接触している。図7に示されているように、感温素子140の長辺方向がパッケージ110の第2の枠部110bの長辺方向と平行になるように、感温素子140の一対の接続電極141は、一対の感温素子電極パッド111に接続されている。第2の実施形態における水晶デバイスは、水晶素子120の固定端部側と感温素子140が接触していることにより、図6に示されているように、固定端側が感温素子140の厚みよりも低い位置まで下がることがないので、水晶素子120が所望の高さ位置よりも低い位置に配置されることがなく、仮に水晶素子120が所望の高さ位置よりも低い位置に配置された場合に生じる問題例えば衝撃が加わった際に水晶素子120が基板部110aの上面に接する等の問題を低減できる。また、水晶素子120が感温素子140に押し当てられるように実装されていることによって、片持ち支持構造の水晶デバイスにおいて、水晶素子120を基板部110aの上面に対して平行になるように実装しやすくなっている。尚、本発明は上記のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、上記の実施形態では、水晶素子120を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた水晶素子でも構わない。また、上記の実施形態では、第2の枠部110cが金属製である場合を説明したが、基板部110a及び第1の枠部110bと同様にセラミック材で一体的に形成しても構わない。この場合、第2の枠部110cの開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターンが形成され、蓋体は、この封止用導体パターン上に配置接合される。この際の蓋体は、パッケージの凹部を囲むように設けられた封止用導体パターンに相対する箇所に封止部材が設けられている。封止部材は、例えばAu-SnやAg-Cu等のろう材が用いられる。第1の実施形態の変形例では、熱伝導性部材150と水晶素子120が接触している状態の場合を説明したが、熱伝導性部材150によって水晶素子120が固定されていても構わない。