"透明樹脂及び繊維状フィラーを含むコア層、及び透明樹脂を含む表面平滑化層から構成される透明複合シートであって、前記コア層の透明樹脂及び前記表面平滑化層の透明樹脂が化学式1で示される水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂を含む樹脂組成物を硬化させて得られるものである透明複合シート。本発明の目的は、線膨張率が小さく、透明性耐熱性に優れ、うねりが小さいことから表示品位を低下させることなく、ガラスに代替可能な透明複合シートおよび電子デバイスを提供することにある。本発明は1透明樹脂及び繊維状フィラーを含むコア層、及び透明樹脂を含む表面平滑化層から構成される透明複合シートであって、前記コア層の透明樹脂及び前記表面平滑化層の透明樹脂が化学式1で示される水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂を含む樹脂組成物を硬化させて得られるものである透明複合シート、2前記コア層の厚さが50~200μmである1記載の透明複合シート、3前記コア層の繊維状フィラーがガラス繊維布である1又は2記載の透明複合シート、4前記表面平滑化層が更に無機フィラーを含有するものである1~3いずれか記載の透明複合シート、5前記表面平滑化層の表面のうねり特性値が1.5×106以下である1~4いずれか記載の透明複合体シート、6波長400nmでの光線透過率が80以上である1~5いずれか記載の透明複合シート、730~150°Cでの平均線膨張係数が40ppm以下である1~6いずれか記載の透明複合シート、本発明の透明複合シートはうねりが小さく平坦性に優れるため表示品位を低下させることなく、アクティブマトリックスタイプを含む液晶表示素子用基板、有機EL表示素子基板、カラーフィルター用基板、タッチパネル用基板、電子ペーパー用基板、太陽電池基板などの光学シート、透明板、光学レンズ、光学素子、光導波路、LED封止材料等に好適に用いられる。以下、本発明を詳細に説明する。本発明の透明複合シートは、透明樹脂及び繊維状フィラーを含むコア層、及び透明樹脂を含む表面平滑化層から構成される透明複合体シートであって、前記コア層の透明樹脂及び前記表面平滑化層の透明樹脂が化学式1で示される脂環式エポキシ樹脂を含む樹脂組成物を硬化させて得られるものである。図3は、繊維織布を模式的に示した上面図である。図3に示すように繊維織物8は緯糸9と経糸10とで構成されている。緯糸と経糸とで構成される繊維織布においては緯糸と経糸とが重なり合う部分、緯糸、経糸単独部分、緯糸経糸に囲まれている空隙部分が存在する。この織密度の不均一性はシート内の単位体積あたりの樹脂量不均一性をもたらす。樹脂と繊維状フィラーとの複合体は熱線膨張率の異なる材料を複合化するため、シート作製時のプロセス温度や材料の熱膨張差に起因する熱応力が複合材料中で発生する。生じた熱応力が複合シート面内において均一であれば複合シートのうねりは生じないが、先に述べたように緯糸と経糸とで構成される繊維織布においては緯糸と経糸とが重なり合う部分、緯糸、経糸単独部分、緯糸経糸に囲まれている空隙部分が存在し、このような織密度の不均一性はシート内の単位体積あたりの樹脂量不均一性をもたらし、ひいては応力の不均一性をもたらす。この複合シート面内の応力の不均一性がうねりの主原因の一つと考えられる。次に、表面平滑化層がコア層に生じたうねりを増大するメカニズムについて説明する。表面平滑化層がうねりを増大するメカニズムもコア層と同様、面内応力の不均一性が主要因と考えることができる。つまり、うねりのあるコア層に表面平滑化層をコートした場合、面内のコート厚さが不均一になる。すると単位体積あたりの樹脂量が多いコート部分と樹脂量が少ないコート部分が生じ、シート作製時に応力の不均一性をもたらすのである。このような複合シート主要因となるコア層の応力の面内不均一性を低減する方法としては織布の織密度の均一性の向上、たとえば織り方、開繊方法等を工夫しコア層内の単位体積あたりの樹脂の均一性をできるだけ高くすることが考えられる。しかしながら織布である場合、織密度の均一性を向上するには限界がある。織密度に不均一性がある場合においてもコア層のうねりを小さくする、つまり繊維と樹脂マトリックスとの界面の応力を低くする手法としてはマトリックス樹脂の線膨張を小さくする、又はマトリックス樹脂のガラス転移温度を低くする、又は応力が限りなくゼロになる温度を低くし室温との温度差を小さくする、もしくは弾性率を下げるなどの対策が考えられる。なぜなら繊維とマトリックス樹脂との界面に生じる応力は数式1であらわすことができるからである。数式1でEはマトリクス樹脂の弾性率、Tgはマトリックス樹脂のガラス転移温度又は基板作製温度、又は応力が限りなくゼロに近づく温度である。αmは樹脂の線膨張係数、αfは繊維の線膨張係数を意味する。一方、コア層と表面平滑化層との界面で生じる応力を低減する方法もコア層における樹脂と繊維との界面の応力を低減する手法と同様で、表面平滑化層樹脂の線膨張を小さくする、又はガラス転移温度を低くする、又は応力が限りなくゼロになる温度を低くし室温との温度差を小さくする、もしくは弾性率を下げるなどの手法が考えられる。本発明のコア層、及び表面平滑化層に用いられる透明樹脂の成分としては公知の架橋性樹脂を用いることができるが、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物を硬化させた樹脂であること好ましい。エポキシ樹脂としては例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、またはこれらの水添化物、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート骨格を有するエポキシ樹脂、カルド骨格を有するエポキシ樹脂、脂環式多官能エポキシ樹脂、水添ビフェニル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA骨格を有する脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。また1,4ビスメチルベンゼン、2エチル3ヒドロキシメチルオキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、オキセタニルシリケート等のオキセタン化合物、ビニルエーテル化合物も用いることができる。これらの樹脂中でも脂環式エポキシ樹脂が好ましく、特に水添ビフェニル構造を有する脂環式エポキシ樹脂、更に化学式1で示される脂環式エポキシ樹脂を含むことが好ましい。なぜならば低温での硬化性が優れており、繊維状フィラーと樹脂との界面、又はコア層と表面平滑化樹脂層との界面応力が限りなくゼロを示す温度と室温との温度差が小さく、かつ硬化後の線膨張係数が低いため、それぞれの界面の応力を小さくできるからである。これらの樹脂又は化合物を硬化させるには、単独で硬化させる場合においてはカチオン触媒、またはアニオン触媒を用いて硬化させることができる。一方、種々の硬化剤を用いて硬化させることも可能である。例えばエポキシ樹脂の場合酸無水物や脂肪族アミンを用いて硬化させることができる。しかしながら界面の応力をできるだけ小さくするにはカチオン系硬化触媒を用いて硬化できる樹脂が好ましい。なぜならば前記脂環式エポキシ樹脂の硬化をカチオン系硬化触媒で用いて行うと、樹脂材料を低温で硬化させることができるからであり、低温で硬化できると応力がかぎりなく0になる温度と室温との温度差が小さくなり応力が小さくなるからである。一方、前記エポキシ樹脂を酸無水物等の硬化剤を用いて硬化させた場合は、カチオン重合系と異なり、低温での硬化は困難であり、応力が限りなく0になる温度と室温との温度差が大きくなり、さらには線膨張係数がカチオン重合系と比較し大きくなるため、応力が大きくなる。また前記カチオン系硬化触媒を用いて前記エポキシ樹脂を硬化すると、硬化物の耐熱性例えばガラス転移温度が、他の硬化剤例えば酸無水物を用いて硬化した硬化物のそれよりも高くなるからである。カチオン系硬化触媒を用いた硬化物の耐熱性が、他の触媒を用いたものよりも高くなり理由は、前記カチオン系硬化触媒を用いて前記エポキシ樹脂を硬化した硬化物の架橋密度が、他の硬化剤例えば酸無水物を用いて硬化した硬化物の架橋密度と比較して高くなるためと考えられる。前記カチオン系硬化触媒としては、例えば加熱によりカチオン重合を開始させる物質を放出するもの例えばオニウム塩系カチオン硬化触媒、またはアルミニウムキレート系カチオン硬化触媒や、活性エネルギー線によってカチオン重合を開始させる物質を放出させるもの例えばオニウム塩系カチオン系硬化触媒等が挙げられる。これらの中でも、熱カチオン系硬化触媒が好ましい。これにより、より耐熱性に優れる硬化物を得ることができる。前記熱カチオン系硬化触媒としては、例えば芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体等が挙げられる。具体的には、芳香族スルホニウム塩として三新化学工業製のSI60L、SI80L、SI100L、旭電化工業製のSP66やSP77等のヘキサフルオロアンチモネート塩挙げられ、アルミニウムキレートとしてはエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート等が挙げられ、三フッ化ホウ素アミン錯体としては、三フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素イミダゾール錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯体等が挙げられる。前記光カチオン系硬化触媒としては旭電化工業製のSP170等が上げられる。前記カチオン系触媒の含有量は、特に限定されないが、例えば前記化学式1で示されるエポキシ樹脂を使用する場合は、該エポキシ樹脂100重量部に対して0.1~5重量部が好ましく、特に0.5~3重量部が好ましい。含有量が前記下限値未満であると硬化性が低下する場合があり、前記上限値を超えると透明複合体が脆くなる場合がある。光硬化する場合は必要に応じて硬化反応を促進させるため増感剤、酸増殖剤等もあわせて用いることが可能である。コア層に用いる透明樹脂において、用いる繊維状フィラーの直径が100nm以下の場合は界面での光の散乱が少ないため問題ないが、100nmを超える場合、繊維状フィラーと樹脂との屈折率をコントロールし透明性を向上させるため、屈折率調整成分を添加することができる。屈折率調整成分は、主成分の樹脂の屈折率が使用する繊維状フィラーの屈折率よりも高い場合は、繊維状フィラーの屈折率よりも低い成分を添加することができ、逆に主成分の屈折率が使用する繊維状フィラーよりも低い場合は、繊維状フィラーの屈折率よりも高い成分を添加することができる。樹脂の屈折率が繊維状フィラーの屈折率よりも高い場合、屈折率調整成分として添加か可能な低屈折率成分としては特に限定されるものではないが、例えば低屈折率樹脂、低屈折無機および有機微粒子などが挙げられる。低屈折樹脂成分として有機成分を添加する場合にはマトリックス樹脂と架橋反応する官能基を有することが望ましい。なぜなら、硬化物の線膨張係数が大きくなり繊維と樹脂マトリックスとの線膨張率差が大きくなり応力みが増大するためである。具体的にはシルセスキ骨格を有する脂環式エポキシモノマー、シルセスキ骨格を有するオキセタンモノマー、シリケート構造を有するオリゴマー小西化学製:PSQレジン、東亜合成製:オキセタニルシルセスキオキサン、オキセタニルシリケート、β34エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γグリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γグリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のカップリング剤が挙げられる。無機微粒子としてはたとえばナノ粒子、ガラスビーズ等が挙げられ、平均分散粒子径が100nm以下となるような粒子が好ましい。何故ならば粒子径が上限値を超えると透明複合シートの散乱が大きくなるからである。具体的にはシリケート構造を有するシリカ微粒子、または酸化チタン微粒子、酸化ジルコニア微粒子、アルミナ微粒子等が挙げられる。これらの粒子は屈折率の調整のために適宜用いることができる。例えば主成分である樹脂の屈折率が繊維状フィラーの屈折率よりも高い場合には、繊維状フィラーより屈折率の低いシリカ微粒子もしくはシリケート構造を有する微粒子が好ましい。これにより耐熱性、線膨張係数等の硬化物の物性を低下させずに高い透明性を得ることができる。さらにシリカ微粒子を用いる場合、同じシリカ微粒子の中でも表面処理が施されているシリカ微粒子がより好ましい。なぜなら微粒子表面にはカチオン重合を促進する活性水素シラノール基が存在し、表面処理がない場合、硬化反応が進行し保存安定性が低いからである。本発明に用いる繊維状フィラーの屈折率は、直径が100nm以下であれば繊維状フィラーとマトリックス樹脂との界面における散乱が小さいので特に限定されない。直径が100nmを超える場合は散乱を抑制するため1.4~1.6が好ましく、特に1.5~1.55が好ましい。屈折率が前記範囲内であると、繊維材料のアッベ数に近い透明樹脂を選択することができるので特に好ましいからである。また透明樹脂のアッベ数とガラスのアッベ数が近いほど広い波長領域で屈折率が一致し、広範囲で高い光線透過率が得られるからである。本発明で用いる繊維状フィラーとしては、ナノ繊維、ガラス繊維のクロスや不織布などの繊維布などがあげられ、中でも線膨張係数の低減効果が高いことからガラスクロス、ガラス不織布が好ましく、さらにガラスクロスが好ましい。ガラスの種類としてはEガラス、Cガラス、Aガラス、Sガラス、Tガラス、Dガラス、NEガラス、クオーツ、低誘電率ガラス、高誘電率ガラスなどが上げられ、中でもアルカリ金属などのイオン性不純物が少なく入手の容易なEガラス、Sガラス、TガラスNEガラスが好ましい。繊維状フィラーの配合量は、コア層に対して1~90重量が好ましく、より好ましくは10~80重量、さらに好ましくは30~70重量である。コア層内の繊維状フィラー量が多ければ、コア層面内の単位体積あたりの樹脂量の均一性が向上し、応力の均一性が向上する。本発明の表面平滑化層に用いる透明樹脂は、前記のように低温で硬化し線膨張率が小さい水添ビフェニル構造を有する脂環式エポキシ樹脂が特に好ましいが、硬化後の樹脂の線膨張をさらに低下させるため透明性を損なわない範囲で無機フィラーを添加するのが好ましい。添加する無機フィラーとしてはたとえばナノ粒子、ナノ繊維、ガラスビーズ等が挙げられ、平均分散粒子径が100nm以下となるような粒子が好ましい。何故ならば粒子径がこれ以上の大きさになると粒子と樹脂との屈折率が異なる場合、界面での散乱が大きくなるからである。表面平滑化層の厚さは01~30μmが好ましく、より好ましくは0.5~30μmであり、さらに好ましくは1~10μmである。本発明の透明複合シートのコア層、及び表面平滑化層には特性を損なわない範囲で、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂のオリゴマーやモノマーを併用してもよい。これらのオリゴマーやモノマーを使用する場合は全体の屈折率がガラスフィラーの屈折率に合うように組成比を調整する必要がある。また、本発明の複合体組成物には必要に応じて、透明性、耐溶剤性、耐熱性などの特性を損なわない範囲で、少量の酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料等を含んでいてもよい。本発明の透明複合シートのコア層の生産方法には制限はなく、例えば未硬化の樹脂組成物とガラスフィラーとを直接混合し、必要な方に注型した後に架橋させてシートとする方法、未硬化の樹脂組成物を溶剤に溶解しガラスフィラーを分散させてキャストした後、架橋させてシートとする方法、未硬化の樹脂組成物または樹脂組成物を溶剤に溶解させたワニスをガラスクロスやガラス不織布に含浸させた後架橋させてシートなどとする方法等が挙げられる。本発明の表面平滑化層の形成方法としては特に限定するものではないが、グラビアコート、キスコート、スピンコート、バーコート、ディップコート、平滑化面転写コート方法などが挙げられる。表面平滑化層の表面のうねり特性値は後述する方法で測定するが、1.5×106以下であることが好ましく、更に好ましくは1.0×106以下である。うねり特性値が上限値を超えるとセルギャップの均一性を保つことが困難となり、表示品位が低下する恐れがある。本発明の透明複合シートを、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機EL表示素子用プラスチック基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板、タッチパネル等の光学用途として用いる場合、コア層の厚さは好ましくは50~200μmであり、より好ましくは50~100μmである。なぜならば、コア層の厚さが上限値を超える場合であれば、コア層の剛性が高いため通常の繊維布の織り目の不均一性があったとしてもうねりが生じる可能性が低いからである。また、この透明複合シートを光学用途として用いる場合、30°C~150°Cにおける平均線膨張係数が40ppm以下であることが好ましく、より好ましくは30ppm以下、最も好ましくは20ppm以下である。例えば、この複合体組成物をアクティブマトリックス表示素子用基板に用いた場合、この上限値を超えると、その製造工程において反りやアルミ配線の断線などの問題が生じる恐れがある。本発明の透明複合シートを表示用プラスチック基板として用いる場合、波長400nmにおける光線透過率は80以上が必要であり、更に好ましくは85以上であり、さらに好ましくは88以上である。波長400nmにおける光線透過率が下限値未満であると表示性能が十分でない。更に本発明の透明複合体組成物を表示プラスチック基板として用いる場合、ガラス転移温度は200°C以上が好ましく、より好ましくは250°C以上である。ガラス転移温度が下限値未満であると高温プロセスにおいて、高温での基板の強度や弾性率が不十分で基板が変形するおそれがある。以下、本発明の内容を実施例により詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の例に限定されるものではない。実施例1NEガラス系ガラスクロス厚さ90μm、屈折率1.510、日東紡製に水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業製、EBP70重量部、オキセタニルシリケート東亜合成製、OXT19130重量部、芳香族スルホニウム系熱カチオン触媒三新化学製SI100L1重量部を混合した樹脂組成物を含浸させ脱泡した。このガラスクロスを銅箔に挟み込んで80°Cで2時間加熱後、250°Cで更に2時間加熱し厚さ0,1mmの透明複合シートのコア層を得た。得られたコア層の両面にEBP100重量部、光カチオン系重合触媒旭電化製SP1703重量部とからなる樹脂組成物を塗布した後、UV光を照射し、窒素雰囲気下250°Cでさらに2時間加熱し厚さ4μmの表面平滑化層を形成した。実施例2NEガラス系ガラスクロス厚さ90μm、屈折率1.510、日東紡製に水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業性、EBP100重量部、ナノリシカMEK分散ゾル小西化学製、PMSQナノ粒子、平均粒径20nm、固形分20wt60重量部を混合し溶剤を揮発させた後に芳香族スルホニウム系熱カチオン触媒三新化学製SI100L1重量部を混合した樹脂組成物を含浸させ脱泡した。このガラスクロスを銅箔に挟み込んで80°Cで2時間加熱後、250°Cで更に2時間加熱し厚さ0,1mmの透明複合シートのコア層を得た。得られたコア層の両面にEBP100重量部、光カチオン系重合触媒旭電化製SP1703重量部とからなる樹脂組成物を瘻塗布した後、UV光を照射し、窒素雰囲気下250°Cでさらに2時間加熱し厚さ4μmの表面平滑化層を形成した。実施例3Tガラス系ガラスクロス厚さ90μm、屈折率1.523、日東紡製に水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業性、EBP100重量部、芳香族スルホニウム系熱カチオン触媒三新化学製SI100L1重量部を混合した樹脂組成物を含浸させ脱泡した。このガラスクロスを銅箔に挟み込んで80°Cで2時間加熱後、250°Cで更に2時間加熱し厚さ0,1mmの透明複合シートのコア層を得た。得られたコア層の両面にEBP100重量部、光カチオン系重合触媒旭電化製SP1703重量部とからなる樹脂組成物を塗布した後、UV光を照射し、窒素雰囲気下250°Cでさらに2時間加熱し厚さ4μmの表面平滑化層を形成した。実施例4NEガラス系ガラスクロス厚さ90μm、屈折率1.510、日東紡製に水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業性、EBP70重量部、オキセタニルシリケート東亜合成製、OXT19130重量部、芳香族スルホニウム系熱カチオン触媒三新化学製SI100L1重量部を混合した樹脂組成物を含浸させ脱泡した。このガラスクロスを銅箔に挟み込んで80°Cで2時間加熱後、250°Cで更に2時間加熱し厚さ0,1mmの透明複合シートのコア層を得た。得られたコア層の両面にEBP100重量部、ナノリシカゾル扶桑化学製、クウォートロン、平均粒径40nm、固形分25wt200重量部を混合し溶剤を揮発させた後に光カチオン系重合触媒旭電化製SP1703重量部とからなる樹脂組成物を塗布した後、UV光を照射し、窒素雰囲気下250°Cでさらに2時間加熱し厚さ4μmの表面平滑化層を形成した。比較例1NEガラス系ガラスクロス厚さ90μm、屈折率1.510、日東紡製に多官能脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業性、EHPE315080重量部、ビスフェノールS型エポキシ樹脂大日本インキ化学社製、EXA151420重量部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸新日本理化社製、MH700G77重量部、1ベンジル2フェニルイミダゾール四国化成製1重量部を混合した樹脂組成物を含浸させ脱泡した。このガラスクロスを銅箔に挟み込んで80°Cで2時間加熱後、200°Cで更に2時間加熱し厚さ0,1mmの透明複合シートのコア層を得た。得られたコア層の両面にEBP100重量部、光カチオン系重合触媒旭電化製SP1703重量部とからなる樹脂を塗布した後、UV光を照射し、窒素雰囲気下250°Cでさらに2時間加熱し厚さ4μmの表面平滑化層を形成した。比較例2NEガラス系ガラスクロス厚さ90μm、屈折率1.510、日東紡製に水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業性、EBP70重量部、オキセタニルシリケート東亜合成製、OXT19130重量部、芳香族スルホニウム系熱カチオン触媒三新化学製SI100L1重量部を混合した樹脂組成物を含浸させ脱泡した。このガラスクロスを銅箔に挟み込んで80°Cで2時間加熱後、250°Cで更に2時間加熱し厚さ0,1mmの透明複合シートのコア層を得た。得られたコア層の両面にアクリル樹脂東亞合成製:M31550重量部、R604日本化薬製、R60450重量部、及び光ラジカル発生剤チバスペシャリティケミカル製、イルガキュア9073重量部とからなる樹脂組成物を塗布した後、UV光を照射し、窒素雰囲気下250°Cでさらに2時間加熱し厚さ4μmの表面平滑化層を形成した。実施例、比較例の透明複合シートの配合及び特性の評価結果を表1に示す。評価方法は以下の通りである。aうねりの評価所定の計測面積S1における基板表面をレーザー変位計をスキャンさせて、計測した基板表面積S2の計測面積に対する増分率S2S1S1をうねり特性値として算出し、下記のような基準でうねり特性値を判定した。良好○:うねり特性値1.5×106以下劣悪×:うねり特性値1.5×106を超える値測定方法の詳細は以下の通りである。図1aは表面形状計測装置を示す。計測装置は固定されたレーザー変位計3キーエンス社製;LT9030MとXYオートステージ2コムス社製で構成されている。オートステージ上に基板1を設置し、計測範囲4[XL×YL]を設定する。オートステージX方向に移動させることによりレーザー変位計を走査させ、計測ピッチXPで基板表面の高さを計測する。この走査をピッチYP毎に実施することにより、XP、YP図1b間隔での基板表面形状データを得る。今回の計測ではXLおよびYLを50mm、XPおよびYPを0.5mmに設定し計測を実施した。図2aは所定の範囲で計測された基板表面5を示している。計測した基板形状の表面積を算出するため、隣り合う計測ポイント4点から構成される要素の面積を求める。計測表面の局所部分6を拡大したものを図2bに示す。隣り合う4点で構成される要素7において、基準点7aを設定し、XP側の点7bと基準点の高さ差ZXの算出により基準点に対する7bのベクトルXP、0、ZX、YP側の点7cと基準点の高さ差ZYの算出により基準点に対する7cのベクトル0、YP、ZYを得る。この両ベクトルのなす平面の面積を要素7の面積と近似し、外積の大きさを求めることにより面積を得る。計測表面を構成している各要素に対して同様の手法で面積を求め、これらの総和を算出することで計測した基板の表面積S2を得る。計測された表面形状がフラットであるほど得られた表面積は計測面積XL×YLに近づくことから、算出された表面積S2より計測面積S1を引き、凹凸に伴う表面積増加量を算出する。表面積増加量S2S1を計測面積S1で割ることで正規化した値をうねり特性値とした。b平均線膨張係数SEIKO電子株製TMA/SS6000型熱応力歪み測定装置を用いて、窒素雰囲気下、1分間に5°Cの割合で昇温させ、荷重を5gにし引っ張りモードで測定を行い、所定温度範囲における平均線膨張係数を算出した。c耐熱性SEIKO電子株製DNS210型動的粘弾性測定装置を用いて、1Hzでのtanδの最大値をガラス転移温度Tgとした。d光線透過率分光光度計U3200島津製作所製で400nmにおける光線透過率を測定した。"