-互いに対向する外面及び内面を画定する絶縁性支持体、並びに前記絶縁性支持体の前記外面に配設された複数の外部金属コンタクトパッドを含む、外部コネクタ;-前記外部コネクタを配設する凹部を有する、カード本体;-前記カード本体に組み込まれ、複数の内部金属コンタクトパッドに電気的に接続された、電子ユニット及び/又はアンテナであって、前記複数の内部金属コンタクトパッドは、前記外部コネクタの下側に配設され、それぞれ前記複数の外部金属コンタクトパッド上で、前記外面に対して垂直方向に位置合わせされる、電子ユニット及び/又はアンテナ;とを含むスマートカードであって、少なくとも部分的にハンダでそれぞれ形成され、前記絶縁性支持体に設けられた各開口部を通って前記絶縁性支持体を横断する、複数の金属部品によって、前記複数の外部金属コンタクトパッドがそれぞれ、前記複数の内部金属コンタクトパッドと位置合わせされ;前記スマートカードは、前記複数の金属部品がそれぞれ、前記絶縁性支持体の前記外面にある前記開口部を閉鎖する前記複数の外部金属コンタクトパッドで覆われていることを特徴とし、前記複数の金属部品はそれぞれ、前記複数の外部金属コンタクトパッドの背部表面と、前記複数の内部金属コンタクトパッドとの間の接続ブリッジを形成する、スマートカード。前記絶縁性支持体の前記開口部内の前記金属部品の直径は、前記スマートカードを製作する際に、前記絶縁性支持体の前記内面上又はその下に位置するハンダ材料を溶融させて前記コネクタを前記複数の内部金属コンタクトパッドにハンダ付けするために十分な熱を、前記絶縁性支持体を通して伝導するために十分な大きさであることを特徴とする、請求項1に記載のスマートカード。前記金属部品は、前記絶縁性支持体の前記開口部内において、0.2mm200μm超の直径を有することを特徴とする、請求項1に記載のスマートカード。前記金属部品は、前記絶縁性支持体の前記開口部内において、0.5mm500μm超の直径を有することを特徴とする、請求項1に記載のスマートカード。前記絶縁性支持体の前記開口部は、少なくともその殆どがハンダ材料で充填されることを特徴とする、請求項1~4のいずれか1項に記載のスマートカード。前記開口部はほぼ完全に金属で充填され、前記金属の殆どはハンダ材料によって形成されることを特徴とする、請求項5に記載のスマートカード。前記絶縁性支持体の前記開口部の側壁は、前記開口部内に位置する前記ハンダ材料のための接着性界面を形成する金属層でコーティングされていることを特徴とする、請求項5又は6に記載のスマートカード。前記絶縁性支持体の前記開口部を取り囲む周縁金属パッドを、前記絶縁性支持体の前記内面に配設することを特徴とする、請求項7に記載のスマートカード。前記絶縁性支持体の前記開口部上でそれぞれ位置合わせされる開口部を有する接着性フィルムを、前記絶縁性支持体の前記内面と、前記内面と対向して位置する前記ハウジングの表面との間に配設することを特徴とする、請求項1~8のいずれか1項に記載のスマートカード。電子ユニット及び/又はアンテナをカード本体に備える前記スマートカードのキャビティ内に格納されるようになっている、外部コネクタであって、前記コネクタは、互いに対向する外面及び内面並びに複数の開口部を有する絶縁性支持体、並びに前記絶縁性支持体の前記外面に配設された前記複数の外部金属コンタクトパッドを備え、前記コネクタは、前記複数の開口部がそれぞれ、前記絶縁性支持体の前記外面にあるこれら前記開口部を閉鎖する複数の外部金属コンタクトパッドで覆われること、及び、前記複数の開口部がハンダ材料で少なくとも殆ど充填されることを特徴とする、外部コネクタ。前記複数の開口部は、少なくともその殆どがハンダ材料で形成されている金属でほぼ全体的に充填されることを特徴とする、請求項10に記載のコネクタ。前記ハンダ材料は少なくとも部分的にペーストの形態であることを特徴とする、請求項10又は11に記載のコネクタ。前記ハンダ材料は少なくとも部分的に、中実の金属で形成されることを特徴とする、請求項10~12のいずれか1項に記載のコネクタ。前記絶縁性支持体の前記複数の開口部の側壁は、前記開口部内に位置する前記ハンダ材料のための接着性界面を形成する金属フィルムで覆われることを特徴とする、請求項10~13のいずれか1項に記載のコネクタ。前記コネクタは、前記絶縁性支持体の前記複数の開口部をそれぞれ取り囲む周縁金属パッドを有することを特徴とする、請求項10~14のいずれか1項に記載のコネクタ。前記周縁金属パッドの厚さは、30ミクロン30μmにほぼ等しいかそれより大きいことを特徴とする、請求項15に記載のコネクタ。前記絶縁性支持体の前記複数の開口部とほぼ位置合わせされる開口部を有する接着性フィルムを、前記絶縁性支持体の前記内面に対して堆積させることを特徴とする、請求項10~16のいずれか1項に記載のコネクタ。前記接着性フィルムの前記開口部の直径は、前記絶縁性支持体の前記複数の開口部の直径より大きいことを特徴とする、請求項17に記載のコネクタ。前記ハンダ材料は、前記絶縁性支持体の前記複数の開口部を充填し、各前記開口部に余剰分と共に供給され、前記余剰分は、前記接着性フィルムの対応する前記開口部の容積とほぼ適合するか又はこれより少ないことを特徴とする、請求項17又は18に記載のコネクタ。前記周縁金属パッドの厚さは、前記接着性フィルムの厚さにほぼ等しいことを特徴とする、請求項15及び請求項17~19のいずれか1項に記載のコネクタ。本発明の目的は、先行技術の欠点を克服し、更にコネクタの外部コンタクトパッドとカード本体の内部コンタクトパッドとの間の効率的なハンダ付け又は鑞接を提供する、外部コネクタを有するスマートカードを提供することである。従って本発明は:-互いに対向する外面及び内面を画定する絶縁性支持体、並びに絶縁性支持体の外面に配設された複数の外部金属コンタクトパッドを含む、外部コネクタ;-外部コネクタを配設する凹部を有する、カード本体;-カード本体に組み込まれ、複数の内部金属コンタクトパッドに電気的に接続された、電子ユニット及び/又はアンテナであって、複数の内部金属コンタクトパッドは、外部コネクタの下側に配設され、それぞれ複数の外部金属コンタクトパッドと、絶縁性支持体の外面に対して垂直方向に位置合わせされる、電子ユニット及び/又はアンテナ;を備えるスマートカードに関し、少なくとも部分的にハンダ又は鑞付け合金でそれぞれ形成され、上記絶縁性支持体に設けられた各開口部を通って上記絶縁性支持体を横断する、複数の金属部品によって、複数の外部金属コンタクトパッドがそれぞれ複数の内部金属コンタクトパッドに接続され;スマートカードは、複数の金属部品がそれぞれ、絶縁性支持体の外面にある開口部を閉鎖する複数の外部金属コンタクトパッドで覆われることを特徴とする。上記複数の金属部品はそれぞれ、複数の外部金属コンタクトパッドの背部表面と、上記複数の内部金属コンタクトパッドとの間の接続ブリッジを形成する。特に、絶縁性支持体の開口部内の金属部品の直径は、スマートカードを製作する際に、絶縁性支持体の内面上又はその下に位置するハンダ材料を溶融させてコネクタを複数の内部金属コンタクトパッドにハンダ付けするために十分な熱を、上記絶縁性支持体を通して伝導するために十分な大きさである。一般的な実施形態によると、絶縁性支持体の開口部内の金属部品の直径は0.2mm200μm超である。好ましい変形例によると、絶縁性支持体の開口部内の金属部品の直径は0.5mm500μm超である。好ましい実施形態によると、上記絶縁性支持体の開口部は、少なくともその殆どがハンダ材料で充填される。本発明はまた、電子ユニット及び/又はアンテナを本体に備えるスマートカードのキャビティ内に格納されるようになっている外部コネクタにも関し;上記コネクタは、互いに対向する外面及び内面並びに複数の開口部を有する絶縁性支持体、並びに絶縁性支持体の外面に配設された複数の外部金属コンタクトパッドを備える。このコネクタは、複数の開口部がそれぞれ、絶縁性支持体の外面にあるこれら開口部を閉鎖する複数の外部金属コンタクトパッドで覆われること、及び、複数の開口部がハンダ材料で少なくとも殆ど充填されることを特徴とする。本発明によるスマートカード、及び特に外部コネクタの以上の特徴の結果、電子ユニットに損傷を与えたりカード本体を変形させたりすることなく作製された堅固なハンダ付けによって、外部コネクタと、カード本体に組み込まれた電子ユニット及び/又はアンテナのコンタクトパッドとの間の電気的接続が達成される。単なる非限定的な例として挙げる添付の図面を参照した、以下の詳細な説明により、本発明について説明する。図3、4A及び4Bを参照して、本発明によるスマートカードを容易に製造するためのスマートカード製作方法からなる、第1の有利な実装形態を説明する。スマートカードについて以下に説明する。上述のいずれの先行技術文献については、ここで再び詳細に説明しない。図3は、スマートカード製作に関わる3つの別個の要素を示す。これらは外部コネクタ32、孔開き接着性フィルム36、及び上述の本体と同様のカード本体12である。外部コネクタ32は、外部コンタクトパッド4が外面に配設された支持体6を含む。第1の複数の内部コンタクトパッド34を、支持体6の内面33に配設する。パッド34は金属コンタクトで形成され、その厚さは接着性フィルム36の厚さと実質的に等しく、例えば30~80ミクロン30~80μmである。このホットメルト接着性フィルムは複数の開口部37を有し、開口部37の配置は、外部コネクタ32の第1の複数の内部コンタクトパッド34に適合している。少なくとも1つの電子ユニット及び/又はアンテナ図示せずを組み込んだカード本体12は、コネクタ32用に設けられたキャビティ14を有する。カード本体に組み込まれた上記電子ユニット及び/又は上記アンテナに電気的に接続された、第2の複数のコンタクトパッド16は、キャビティ14の表面15において視認可能である。変形例では、コネクタ32をカード本体12に組付けるために、キャビティ14の表面15に配設された孔開き接着性フィルム36を設ける。次に、外部コネクタ32をキャビティ14内に、その内面33が接着性フィルム36に当接するよう配置する。第1のコンタクトパッド34及び第2のコンタクトパッド16を、コネクタ32をキャビティ14に挿入した場合に互いに対向して位置するよう配設する。接着性フィルム36を、支持体6の寸法にほぼ合わせられたキャビティ14の寸法にほぼ切断する。接着性フィルム36の開口部37を、互いに対向して位置する対応するコンタクトパッド16及び34の組と位置合わせされるように作製する。開口部37の寸法は、対応する内部コンタクトパッド34の寸法と等しいか、又は若干大きい。この変形例では、コネクタ32及び接着性フィルム36をキャビティ14内に別個に配置し、第1の複数のコンタクトパッド34を接着性フィルムの開口部37に挿入する。コネクタ及び接着性フィルムのこのような配置の結果、内部コンタクトパッド34はカード本体12のコンタクトパッド16に当接するか、又はそのごく近傍に位置する。次に図4Aに示すように、ホットプレスデバイス26を用いて、外部コネクタ32をキャビティ14の表面15に結合する。好ましくは、コネクタ32に十分な圧力を加え、金属コンタクト34と対応するパッド16との間の物理的コンタクトを確実なものとする。よって、キャビティ14はコネクタ32用のハウジングを画定し、このハウジングは、上記キャビティの表面15とコネクタ32の内面33との間に位置決めされた接着剤36を用いて、表面15に接着される。別の変形例では、接着性フィルムをコネクタの内面33に対して配設してから、コネクタをカード本体のハウジング内に配置する。この予備ステップでは、作業中、コネクタをハウジングに挿入するまで、接着性フィルムがコネクタに固定されたままとなるように、接着性フィルムがコネクタに十分に接着されることを確実なものとしなければならない。ここで、上述の変形例では、接着剤をホットメルト接着性フィルムの形態とすることに留意されたい。しかしながら、ここで説明しない他の変形例では、接着剤を他の様式、具体的には、支持体6の内面33又はキャビティ14の底部によって画定される表面15の特定の領域に堆積される粘性液体又はペーストの形態としてよい。しかしながら、接着剤が厚い金属コンタクト34を覆うようになっていないとすると、後者の変形例は複雑である。特定の変形例によると、コネクタ32の内部コンタクトパッド34を、コネクタの内面33上のプリント回路の金属パッド上でのガルバノ堆積によって形成する。別の変形例によると、内部コンタクトパッドは、接着性フィルムの厚さと対応する所定の厚さを有するペーストの形態のハンダ材料を正確に堆積させるために、スクリーンプリント又は同様の技術によって得られるハンダ材料とは、金属材料を用いたハンダ付け又は鑞接に適切な温度、好ましくは1000°C未満の温度において溶融する金属又は金属ペーストを意味する。有利には、ハンダペースト例えばスズペーストを乾燥させて硬化させるために、又はペーストを制御下で溶融させて、固化の後でコンパクトな内部金属コンタクトパッド空気及び/又は追加の液体を有さないを得るために、コネクタを炉内に配置する。最後に、別の変形例では、ハンダをペースト又は好ましくは液体状態溶融金属で、特定の領域に局所的に特に、プリント回路の初期金属パッド上に、1用量ずつ分注するためのデバイスによって、内部コンタクトパッド34を得る。ハンダペーストの場合、得られるパッドの表面は必ずしも平坦ではない。ここでもまた有利には、ペーストを乾燥させて硬化させるために、又はペーストを制御下で溶融させるために、コネクタを炉内に配置する。いずれの場合においても、分注するハンダ材料の体積は、コネクタがカード本体のキャビティに配置される際に、接着性フィルムに作製された開口部によって画定される容積に、実質的に等しいことに注意されたい。図示していない別の変形例では、コネクタの内面33ではなく、カード本体のキャビティ内で視認可能であるパッド16に配置されている接着性フィルムの高さを補償するために、ハンダ材料を設ける。この場合においても、各パッド16に堆積するハンダ材料の量は、ハンダ材料の体積が対応する接着性フィルムの開口部37の容積に実質的に適合する、又はこれよりわずかに少なくなるように画定される。ハンダ材料がペーストの形態で提供される場合、有利には、ペーストを乾燥させて硬化させるために、又はペーストを制御下で溶融させるために、カード本体を炉内に配置する。本変形例でのコネクタの内面におけるコンタクトパッドの高さは低い例えば、プリント回路の一般的な高さである5~10ミクロン。図3及び図4A/4Bに示す変形例では、電子ユニット及び/又はアンテナと関連し、かつカード本体12に組み込まれた支持体22の表面に配設した第3の複数のコンタクトパッド20上にハンダ18を堆積させることにより、第2の複数のコンタクトパッド16を形成する。外部コンタクトパッド34がハンダを備える場合、又はハンダ材料をカード本体のパッド16上に堆積させる上述の代替例において、キャビティ14の底部のコンタクトパッドを、第3の複数のコンタクトパッド20で直接形成してよく、こうして、この第3の複数のコンタクトパッド20は、キャビティの表面15と同一平面にあるパッド16を画定する。これらのパッド20は、比較的厚いガルバノ堆積によって特に得られる特定の厚さを有してよい。別の変形例では、各パッド16を、プリント回路のパッド20上に配設したスタッド又は金属製、例えば銅製の舌部で形成してよい。ホットプレス26を用いてキャビティ14内にコネクタ32を結合させると、接着剤36が厚い金属コンタクト34を取り囲む。結合ステップの後、これらの金属コンタクトをコンタクトパッド16に対して配置する。そして図4Bに示すように、コネクタ32を通して熱を供給し、第1の複数のコンタクトパッド34を第2の複数のコンタクトパッド16にハンダ付けする。ハンダ18及び/又は厚い金属コンタクト34を少なくとも部分的に形成するハンダの存在により、このハンダ付けは容易に達成できる。ハンダ付けのための熱は好ましくは、設ける全ての接続を同時にハンダ付けするために構成されたハンダ付けデバイスのハンダ付け熱極40を用いて、局所的に供給される。カード本体12の損傷を回避するため、特にカード本体の変形を回避するために、このような局所的な熱の供給を実施する。上述の製作方法により、図5に断面図で部分的に示したスマートカード42が製造される。外部コンタクトパッド4は、厚い金属コンタクト34に電気的に接続される。よって、外部コネクタ32によって、抵抗接触を有するカードリーダが、カード42に組み込まれた電子ユニットにアクセスできるようになる。コネクタ32の各内部コンタクトパッドと、支持体22の表面に配設された対応するコンタクトパッド20との間のハンダにより、外部コネクタと、カード42の本体12に組み込まれた電子ユニット及び/又はアンテナとの間の堅固な電気的接続が保証される。このハンダは、コンタクトパッド34とコンタクトパッド20の間の強力な接続を確実なものとする。図6は、上述の方法の第1の実施形態の変形例を示し、図7は、この変形例でもたらされるスマートカード52の部分断面図を示す。上述のいずれの先行技術文献については、ここで再び詳細に説明しない。この変形例は、内面33上に樹脂48でコーティングされた電子回路、特に集積回路46を有する、外部コネクタ44に関する。従ってこの外部コネクタ44は、外部抵抗接触を有する銀行カードに使用されるタイプの電子モジュールを画定する。特に、図6及び7の変形実施形態は、デュアルインターフェースカードとして知られるカード、即ち、カード本体12Aに配設されたアンテナを用いて抵抗接触リーダと、及び非接触リーダとも通信可能なスマートカードに関する。よって、例えば、キャビティ14Aの表面15において視認可能である2つのコンタクトパッド15は、支持体22上に配設されカード本体12Aに組み込まれたアンテナの2つのコンタクトパッドを画定する。キャビティ14Aは、集積回路46を格納するためのコーティング48及び保護コーティング48の寸法とほぼ同じ寸法の底部凹部50を有する。図6及び7に示すように、この凹部50は支持体22を横断してよい。コネクタ44の内部コンタクトパッド34を、上述のコネクタ32の内部コンタクトパッドと同じ様式で作製する。図8A~8Eを参照して、本発明による、スマートカードを容易に製造するためのスマートカード製作方法の第2の有利な実装形態を以下に説明する。スマートカードについて以下に説明する。上述のいずれの先行技術文献については、ここで再び詳細に説明しない。第1のステップでは、孔開き接着性フィルム36を外部コネクタ2の内面33に配置する。このフィルムは、内面33に配設された複数の内部コンタクトパッド8に対応する複数の開口部37を有する。孔開き接着性フィルム36に、フィルムの支持体として作用する着脱可能なシート56シリコン処理ペーパーを設ける。着脱可能なシートは、接着性フィルム36にわずかに接着する。内部コンタクトパッド8が、対応する接着性フィルム開口部37に配置されるよう、接着性フィルム36を内面33に配置する。続くステップでは、図8Bに示すように、接着性フィルム36をホットプレス26を用いて内面33に対して適用し、これにより、接着性フィルム36はコネクタ2の支持体6に適切に接着する。そして、シート56を除去する。図8Cに概略的に示す次のステップでは、ハンダ材料62、特にスズペーストを、接着性フィルム36の開口部37に配置する。このハンダ材料を開口部にわずかに過剰充填し、ブレード64を用いて余剰分を除去し、ハンダ材料62の外側表面を平坦にして、接着性フィルムの外側表面高さと実質的に同じにする。特定の変形例では、少なくとも1つのノズルを有するデバイスでハンダ材料を分注する。このデバイスは、開口部によって画定される容積よりわずかに多い量のハンダ材料を各開口部37に堆積させる。金属ペーストを接着性フィルム開口部内に広げた後、これを炉内で乾燥させることができる。接着性フィルムは既にコネクタに対して適用されているため、乾燥温度を例えば50°C~70°Cに制限するよう注意する。ハンダ材料を接着性フィルム36の開口部に配置すると、外部コネクタ60が得られる。これは基材6を含み、この基材の第1の面に外部コンタクトパッド4が配設される。コンタクトパッド8と、その開口部がコンタクトパッド8と位置合わせされているホットメルトフィルム36とを、支持体6の第2の面に配設する。ハンダ材料62、特にスズペーストを、接着性フィルム36の開口部内でコンタクトパッド8上に堆積させる。製作方法の第2の実装形態の、これに続くステップでは、外部コネクタ60をカード本体66のキャビティ14に配置する。上述の第1の実施形態と同様、カード本体66の内部コンタクトパッド20に堆積したハンダ材料18で形成されるコンタクトパッド16は、キャビティの底部表面において視認可能である。コンタクトパッド16を作製するための上述した変形例をここでも用いてよい。全ての場合において、適切なハンダ付けのために必要なハンダ材料を接着性フィルム開口部に配置することに留意されたい。複数のコンタクトパッド16を、コネクタ60の複数の内部コンタクトパッド8と対向して位置するように配設する。接着性フィルム36の開口部に堆積したハンダ材料62は、カード本体66のコンタクトパッド16に直接接触する。図8Dに示すように、ホットプレス26を用いて接着性フィルムを作用させ、コネクタ60をカード本体66に固定する。次に、ホットプレスを除去し、ここで説明する変形例では、複数の熱極40を含むハンダ付けデバイスを用いて、図8Eに概略的に示すハンダ付けステップを実行する。熱極40は外部コンタクトパッド4のある領域に対して適用され、それぞれがコンタクトパッド8及び20の対応する組に対して整列され、コンタクトパッド8と20との間でハンダ材料18及び62が互いに重なっていることに留意されたい。接着性フィルム開口部に局所的に堆積したハンダ材料62は、2つのコンタクトパッド間の中間層を画定し、これにより、コネクタをカード本体に固定した後でカード本体のキャビティの底部表面とコネクタ60の内面との間に位置する接着性フィルム36の厚さを補償する。熱極40は、ハンダ材料62を溶融させるために、及び好ましくはコンタクトパッドの対応する組の間にあるハンダ材料18を少なくとも部分的に溶融させるために、十分な熱を局所的に供給する。このハンダ付け操作の後で、図9に部分断面図で示すスマートカードが得られる。上述の変形例では、外部コネクタをホットプレス26で作製する。続くステップで、特定のハンダ付けデバイスを用いて、コネクタの内部コンタクトパッドをカード本体のコンタクトパッドにハンダ付けする。製作方法の変形実装形態では、例えば100~150°Cで行われる接着に必要な熱を供給することと、例えば500~600°Cでのハンダ付けを実行するために十分な熱をコネクタの内部コンタクトパッドに局所的に供給することとの両方が可能なデバイスを用いて、これらの2つのステップを組み合わせる。製作方法の第2の実装形態によって得られるスマートカード76は、対応するコンタクトパッドの組の間に堅固な金属ブリッジを形成するためにアマルガム化させた、溶融したハンダ材料18及び62によって形成されるハンダを用いて、複数の内部コンタクトパッド8を複数の対応するコンタクトパッド20に接続することを特徴とする。ハンダ材料18及び62は好ましくはスズで形成される;しかし、他の変形例では、ハンダ付けを例えば銅を用いて実行することもできる。カード本体66を、2つの外部層68及び69の間に位置する中間樹脂層70で形成する。表面にコンタクトパッド22及び鑞接スポット18を配設した支持体22を、樹脂70でコーティングする。この樹脂70はまた、製作されるカードのその他の要素、特に、スマートカードに組み込まれる電子ユニット及び/又はアンテナ図示せずもコーティングする。好ましい変形例によると、中実層72を支持体22の背面に設ける。この層72の機能は、支持体22の上部、及びそれに従ってハンダの隆起部を中間樹脂層に位置決めすることである。これにより、キャビティを機械加工すると、ハンダの切頭隆起部で画定されるコンタクトパッド16は、キャビティの底部表面と同一平面となる。実際キャビティの深さは、外部コネクタの厚さによって画定されることは明らかである。非固体状態、特に粘性液体又はペーストで供給される樹脂70を用いて製作を行う場合、基材22が樹脂の中へと沈み、中実の底部層69の比較的近傍に留まることが観察された。これにより、設けられる様々な要素及びユニットを非固体樹脂を用いてコーティングする、特に複雑なカードの製作に関して、問題が発生する。支持体22の背面に追加の中実層72を設けた結果、支持体22、及び従って、コンタクトパッド22から盛り上がっているハンダの隆起部を、樹脂層の厚さのうちで比較的正確に位置決めすることができる。従って、本発明の範囲内において、カード本体に組み込まれた少なくとも1つの電子ユニット及び/又はアンテナ並びに外部コンタクトパッドを備えるスマートカードの製作のための方法が提供される。本方法は以下のステップを含む:-外面上に上記外部コンタクトパッドを、外面に対向する内面上に複数の内部コンタクトパッドを有する外部コネクタを製作するステップ;-コネクタ用キャビティを有するカード本体を製作するステップであって、ここで、電子ユニット及び/又はアンテナが、カード本体のキャビティの表面において視認可能な第2の複数のコンタクトパッドに電気的に接続される、ステップ;-コネクタ及び接着剤をキャビティ内に配置するステップであって、ここで、第1及び第2の複数のコンタクトパッドを、コネクタをキャビティに挿入した場合に互いに対向して位置するよう配設する、ステップ;-第1の複数のコンタクトパッドを第2の複数のコンタクトパッドにハンダ付けするために、コネクタを通して熱を供給するステップであって、ここで、第1の複数のコンタクトパッド及び/若しくは第2の複数のコンタクトパッドが構成され、並びに/又は、カード本体にコネクタを固定した時にキャビティ表面とコネクタの内面との間に位置する接着剤の厚さを補償するために、第1及び/若しくは第2の複数のコンタクトパッド上に中間ハンダ材料が局所的に堆積される、ステップ。図10及び11は、本発明による外部コネクタの第1の実施形態の概略図である。従来の様式では、このコネクタ78は、支持体6の外面に外部コンタクトパッド4を有し、支持体6の内面に内部コンタクトパッド8を有する。本発明によると、外部コンタクトパッド4と内部コンタクトパッド8との間に、比較的大きな直径の金属ビア80を設ける。これらの金属ビアを用いて、まず外部パッド4を内部パッド8に電気的に接続する。次に、内部コンタクトパッド8に重なっているビア80により、上述の様にコンタクトパッドを対応するカード本体のコンタクトパッドにハンダ付けするステップが容易になる。実際、基材6を、一般には熱伝導性に乏しい絶縁性材料で形成する。しかしながら、金属ビア80は熱を極めて良好に伝導する。よって、上述の特定のハンダ付けデバイスを用いて供給される熱は、ビア80を介して内部コンタクトパッド8及び上記パッド8の上又は下側に供給されたハンダ材料に伝導され、これにより、パッド8をカード本体の内部コンタクトパッドにハンダ付けする。従って図11に概略的に示すように、ビア80を配設した結果、ハンダ付けステップ中に供給する熱を少なくすることができ、これにより、カード本体を形成するプラスチック材料又は樹脂に対して高熱を生成する熱によるカード本体のいずれの局所的変形を回避できる。図12は、本発明によるスマートカード82の第1の実施形態の概略断面図である。このカードは、上述のコネクタ78と同様でありかつ厚いコンタクトパッド34を有する、本発明によるコネクタ78Aを含む。これは、上述の製作方法の第1の実装形態によって得られる。各ビア80及び関連するパッド34は同一の材料から作製することができ、従って一緒に同一の要素を形成することができることに留意されたい。図13は、本発明のカードの第2の実施形態によるスマートカード82の概略断面図を示す。このカードは図10及び11で説明したコネクタ78を含み、上述の製作方法の第2の実装形態によって得られる。コンタクトパッド8を、ビア80の底部表面によって画定してよい。よって、図12及び13の、上述の第1の実施形態によるコネクタを有して得られるカードにおいて、複数の外部金属コンタクトパッド4はそれぞれ、複数の金属部品183480、18、62880によって、複数の内部金属コンタクトパッド20に電気的に接続され、これら金属部品はそれぞれ、少なくとも部分的にハンダ材料で形成され、絶縁性支持体にそれぞれ設けられた開口部を通して絶縁性支持体6を横断する。本発明によるスマートカード82、84は、複数の金属部品がそれぞれ、絶縁性支持体6の外面の開口部を閉鎖する複数の外部金属コンタクトパッド4で覆われることを特徴とする。複数の金属部品はそれぞれ、複数の外部金属コンタクトパッド4の背部表面と複数の内部金属コンタクトパッド20との間の接続ブリッジを形成する。厚いコンタクトパッド34を得るための、及びコネクタの内部コンタクトパッドと、コネクタ用ハウジングを形成するキャビティ表面に配設された対応するコンタクトパッドとの間のハンダ付けを作製するための、上述の変形例に加えて、本発明の様々な有利な実施形態及び特定の変形例を以下に説明する。図14は、本発明によるコネクタ90の第2の実施形態を示す。絶縁性支持体6は、外部金属コンタクトパッド4によって外面31上で閉鎖される開口部92を有する。各開口部92をハンダペースト94で充填し、ほぼ絶縁性支持体の内面33の高さとする。ハンダペーストをパッド4の背部表面5に堆積させる。開口部は、外面31に、及び従ってパッド4によって画定される平面に垂直な中心軸96を有する。パッド4は好ましくは、支持体6の外面33に堆積されたフィルム又は金属シート特に銅によって作製される。パッドは、ハンダ付けのために熱を供給する際にも、パッドを絶縁性支持体の開口部上で平坦なままとなるのに十分な程度の剛性を有する。図14及び後続の図では、1つ又は2つの外部パッドだけしか完全には示していないが、コネクタは複数の外部コンタクトパッド、特に3つ又は4つのパッドの列を2つ有してよいことに留意されたい。図15は、本発明によるカード98の第3の実施形態を示す。このカードは、一般に絶縁性支持体22上に配設された内部金属コンタクトパッド20を含む、上述のタイプのカード本体12を有する。このカード本体のキャビティは、コネクタとキャビティ表面15との間に接着性フィルムを有することなく、コネクタ90を格納する。上記外部コネクタの下側に内部パッド20を配設し、内部パッド20はそれぞれ、外面31に垂直な方向96において外部パッド4と位置合わせされる。カード98の製作中、既に説明したように、ハンダ付け接続を作製するために外部パッド4に局所的に熱を供給する。この熱は、外部パッドの背部表面5に配置されたハンダペースト94に直接伝達される。熱供給を制御することで、各開口部92内のハンダ材料は溶融し、熱はハンダ材料を容易に通過して、対応する開口部92に対向して位置する、内部パッド20に堆積されたハンダの隆起部18に到達する。ハンダ材料18は少なくとも表面で溶融して溶融したハンダ材料94に連結し、これは冷却後、収縮によって容積がわずかに小さくなったハンダ95を形成する。従って、図15に概略的に示すように、ハンダ95と開口部92の側部表面との間に小さな空間が現れる。最終的に、カード98は、少なくとも部分的にハンダで形成され、かつ、絶縁性支持体に設けた各開口部92を通して絶縁性支持体6を横断する複数の金属部品100によって、複数の内部パッド20にそれぞれ電気的に接続された、複数の外部パッド4を有する。図示した変形例では、金属部品100はその全体がハンダ材料で形成される。図16は、本発明の第4の実施形態によるスマートカード98Aを示す。コネクタをカード本体にハンダ付けするのに加えて、コネクタを格納するキャビティの表面15にも接着するという点で、このカードは図15のカードとは異なる。図14に示すコネクタを用いることにより、使用する接着性フィルム36の開口部37内のハンダ材料が不足することは明らかである。しかしながら、ハンダ材料94が溶融すると、ハンダ材料94はハンダ材料18の方向へと流れて、接着性フィルムの開口部も横断する。有利には、以下に説明する本発明による他のコネクタを使用してよいことに留意されたい。本発明のカードの全ての図において、ハンダの隆起部18は内部パッド20上に堆積される。これら隆起部はカード本体の内部にあり、キャビティを機械加工する際に一般に切頭上面を有し、まず中間コンタクトパッドを画定する。しかしながら、本発明のこれらのカードは、このような配置に限定されるものではない。実際、他の変形例図示せずでは、内部パッド20はそれぞれカード本体のキャビティの表面と同一平面であってよく、ハンダ付けは好ましくは、その外部パッドの下側にあるコネクタに含まれるハンダ材料で作製される。また、他の製作方法変形例では、コネクタを追加する前に、内部パッドがキャビティ内で視認可能である場合は内部パッド上に、そうでない場合はハンダの隆起部18上に、ハンダ材料を堆積することにも留意されたい。コネクタの開口部92をハンダ材料で部分的に充填してよく、又はコネクタがキャビティ内に配置されている場合は開口部92を中空としてよいことは明らかである。次に、キャビティ内の視認可能なパッド上に堆積したハンダ材料を、絶縁性支持体の開口部に少なくとも部分的に充填する。供給する鑞付け合金の量は、開口部のハンダ材料が外部パッド4の背部表面と接触するような量である。こうしてまた、ハンダ付けの後で、本発明によるカードを得ることができる。図17は、本発明の第3の実施形態によるコネクタ104を示す。開口部92の側壁が、側壁に適切に接着する金属層106でコーティングされている点で、このコネクタ104は図14のコネクタとは異なる。この層106は溶融したハンダペースト94の定着層を画定する。有利にはこの層106は上部に金の装飾を含み、これはまた好ましくは外部コンタクトパッドの背部表面を覆う。よって、ハンダ付けを行う際、溶融したハンダ95はこの金属層及び外部パッドの背部表面に容易に連結する。こうして、本発明によるカード110の第3の実施形態の変形例である図18に概略的に示すように、好ましくは金属部品の内部に位置する空気及び/又は残留接着剤を有する金属部品100Aが得られる。図19は第4の実施形態によるコネクタ114を示す。メッキ処理部分106が同一材料の金属層107を介して各開口部92の周縁に延在している点で、このコネクタは上述のものとは異なる。孔92は通常円形であるため、層107は一般に、環状のコンタクトパッドを画定する。接着性フィルム36を絶縁性支持体の内面33に対して適用する。接着性フィルム36は、層107の外径とほぼ同じ直径を有する支持体6の対応する開口部上でそれぞれ位置合わせされる、開口部を有する。上述の製作方法の第2の変形例の場合と同様に、ハンダ材料94は開口部92を充填するだけでなく、接着性フィルムの開口部も充填する。ここでハンダ材料を過剰に供給することができ、図8Cに示すように、その後これをブレードを用いて除去する。上述のコネクタ90、104及び114を炉内に配置してハンダペーストを乾燥させてから、カード本体に組み付けてよいことに留意されたい。図20は第1の変形例を示し、ここで、コネクタをカード本体のキャビティに挿入する際に接着性フィルムの対応する開口部を少なくとも部分的に充填し、また好ましくは環状のコンタクトパッド107を覆うために、コネクタ116の各開口部92にこの開口部92の容積より多い正確な量を分注する分注デバイスを用いてハンダ材料94を供給する。この場合では、接着性フィルムをカード本体の対応するキャビティ内のコネクタから離間して配置してよいことに留意されたい。コネクタ114又は116をキャビティに挿入して熱を供給し、ハンダ付けを実施すると、図21に概略的に示すようなカード120が得られる。このカードは、外部パッド4と内部パッド20との間に、開口部92及び37によって画定される形状に本質的に適合する金属部品100Bを有する図20。図22は、コネクタ114の第2の変形例を画定するコネクタ124の概略図を示す。開口部92内に配置されるハンダ材料が2つの形態:コンパクトな金属の形態、即ち溶融して硬化した形態の第1の部分126と、ペーストの形態の第2の部分128とをとる点で、このコネクタは上述のものとは異なる。図示した例では、ハンダペーストをまず開口部92に挿入する。次に、コネクタを炉内に配置し、ハンダ126が開口部92を充填しないよう、ペーストを溶融及び収縮させる。続いてスクリーンプリント技術を用いて、接着性フィルム36の外部表面に少なくとも到達するのに十分なペースト厚さとなるように、ハンダペースト128を添加する。図19の場合と同様、本発明のカードの製作中にコネクタをハウジング内に配置する際に可能な限り開口部37を充填するために、及び、ハンダペーストが溶融する前でさえ、ハンダペーストと、ハウジングの底部表面と同一平面にあるコンタクトパッドとの間の接触を確実なものとするために、余剰の厚さを少しだけ提供すると有利である。図23A、23Bはそれぞれ、コネクタの第3の実施形態の2つの変形例を示す。これらの変形例は、第2又は第4の実施形態にも使用してよい。開口部92が、コンパクトな金属の形態のハンダ材料132で、即ち、溶融してこれら開口部を充填した後冷却されて硬化するハンダで充填されるという点で、これらの変形例は上述のものとは本質的に異なる。ハンダペーストを添加して溶融させてもよく、又は分注デバイスを用いて、後に開口部内で硬化する液体ハンダを添加することもできる。後者の場合はより複雑なデバイスが必要である。ハンダペーストを使用する場合、開口部92を充填するために2つの充填ステップを有することができ、それぞれのステップで、ハンダペーストが開口部内に堆積されて溶融する。コネクタ130は、ほぼ内面33の高さまでハンダ材料で充填される開口部92を有し、その一方で、コネクタ134は、接着性フィルム36の外部表面の高さとほぼ同じ高さの上部表面を有するハンダの隆起部132を有する。ハンダの隆起部132Aを形成した後で、フィルムをコネクタの内面33に事前に接着してよく、又はフィルムをカード本体のキャビティ内に、コネクタの位置決めより前に若しくはこれと同時に配置してよい。ハンダの隆起部132及び132Aは、比較的大きな直径の金属製ビアを画定する。この直径は200ミクロン超、好ましくは500ミクロン超である。これら隆起部の高さは、例えば150~250ミクロンである絶縁性支持体6の厚さに応じて変化する。小さな直径一般に約100ミクロン以下を有する、又は直径が増大するとその中心部分が中空となる従来の電気的ビアとは異なり、本発明による隆起部又はビアは比較的大きな直径を有し、かつ中実であり、これは、絶縁性支持体の開口部の殆どが金属で充填されているためである。図24A及び24Bは、特に有利なコネクタの第5の実施形態の2つの変形例を示す。この実施形態は上述の第4の実施形態と同様であるが、周縁金属層107Aが比較的厚く、30ミクロン30μmにほぼ等しいかそれより大きい、例えば30~70ミクロンであり、好ましくは設けられる接着層の厚さとほぼ等しいという点で、上述の第4の実施形態とは異なる。図19及び20の薄い金属層は、当業者に公知の様々な技術を用いて真空堆積してよい。特に、これらは複数の副層を含んでよく、これによって界面接着機能を改善する。厚い金属層は好ましくは、真空堆積、例えば蒸着によって少なくとも1つの薄い層をまず堆積し、続いてガルバノ堆積によって所望の厚さを容易に得ることで形成される。最後に金の装飾を設けてよい。このような場合、開口部92の側壁を覆う層106Aもまた比較的厚いが、これはより薄くてもよい。開口部を形成する外部パッドの背部表面もまた一般に、同じタイプの層で覆われる。コネクタ136は、ハンダペースト94で周縁層107Aとほぼ同じ高さまで充填された金属層106A107Aによって画定されるめくら孔を有し、その一方で、コネクタ140はハンダ材料132で充填されためくら孔を有する。図25は、本発明によるカードの第5の実施形態を示す。このカード144は、カード本体12及び図24Bのコネクタ140で形成される。ここでは接着性フィルムを設けない。各外部パッド上に作製されたハンダは、信頼性の高い電気的接続を確立する役割、及びコネクタをキャビティ内部に固定する役割を果たす。金属部品100Cはその全体が中実かつコンパクトである。変形例では、図24Aのコネクタ136を用いる。図26は、本発明によるカードの第6の実施形態を示す。このカード148は、カード本体12及び図24Aのコネクタ136で形成される。上で説明したように、ハンダペーストは溶融するとわずかに収縮して、得られる金属部品100Dの中に少なくとも1つの空気又は接着剤用空間を残す。この場合、周縁パッド107Aとほぼ等しい厚さを有する接着性層36を、絶縁性支持体とキャビティの底部との間に配設する。変形例では、コネクタ140を使用する。最後に、カード本体の内部コンタクトパッドにハンダ付けされた外部コネクタ上の外部コンタクトパッドを得るための本発明の技術を用いて、カード本体に対するコネクタの固定を改善し、及び特に、接着性フィルムの使用を削除するために、コネクタと、いずれの電気的機能を有さないカード本体との間の更なるハンダ付け点を作製してもよい。