"第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の上面に配置された第1の配線と、前記第1の絶縁層の上面の残余の領域、及び前記第1の絶縁層の下面の少なくとも一方に配置され、前記第1の絶縁層の反りを抑制する非導電性の抑制パターンとを備えることを特徴とするプリント基板。前記抑制パターンは、前記第1の絶縁層の上面の残余の領域に配置され、前記抑制パターンは、平面パターンとしてみたときに前記第1の配線と重なる部分において、前記第1の配線の一部上を通過することを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。前記第1の絶縁層の上面に配置された前記第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層の上面に配置された第2の配線と、前記第2の絶縁層の上面の残余の領域に配置され、前記第2の絶縁層の反りを抑制する非導電性の他の抑制パターンとを更に備えることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント基板。第1の絶縁層の上面に第1の配線を形成する工程と、前記第1の絶縁層の上面の残余の領域及び前記第1の絶縁層の下面の少なくとも一方に、前記第1の絶縁層の反りを抑制する非導電性の抑制パターンを形成する工程とを含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。前記抑制パターンを形成する工程は、非導電性ペースト及び非導電性金属ペーストの少なくともいずれかを用いて、スクリーン印刷法により前記抑制パターンを形成することを含むことを特徴とする請求項4に記載のプリント基板の製造方法。前記第1の絶縁層の上面に第2の絶縁層を形成する工程と、前記第2の絶縁層の上面に第2の配線を形成する工程と、前記第2の絶縁層の上面の残余の領域に、前記第2の絶縁層の反りを抑制する非導電性の他の抑制パターンを形成する工程とを更に含むことを特徴とする請求項4又は5に記載のプリント基板の製造方法。本発明の目的は、容易且つ安価に、電気的信頼性を確保しつつ反りを抑制することが可能なプリント基板及びその製造方法を提供することである。本発明の一態様によれば、第1の絶縁層と、第1の絶縁層の上面に配置された第1の配線と、第1の絶縁層の上面の残余の領域、及び第1の絶縁層の下面の少なくとも一方に配置され、第1の絶縁層の反りを抑制する非導電性の抑制パターンとを備えるプリント基板が提供される。本発明の他の態様によれば、第1の絶縁層の上面に第1の配線を形成する工程と、第1の絶縁層の上面の残余の領域及び第1の絶縁層の下面の少なくとも一方に、第1の絶縁層の反りを抑制する非導電性の抑制パターンを形成する工程とを含むプリント基板の製造方法が提供される。本発明によれば、容易且つ安価に、電気的信頼性を確保しつつ反りを抑制することが可能なプリント基板及びその製造方法を提供することができる。次に、図面を参照して、本発明の第1~第4の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。又、本発明の第1~第4の実施の形態において、説明の便宜上、各構成部品を図面に記載されている符号のみを用いて説明するが、各構成部品は符号が付されたものに特に限定されるものではなく、図示を省略されたものを含んでいても良い。また、以下に示す第1~第4の実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。第1の実施の形態本発明の第1の実施の形態に係るプリント基板は、図1a~図1cに示すように、第1の基板1と、第1の基板1上に配置された第2の基板2を備える。第1の基板1は、第1の絶縁層10と、第1の絶縁層10の上面に配置された第1の配線11a,12a,13a~13e,13g,13kと、第1の絶縁層10の上面の残余の領域に配置され、第1の絶縁層10の反りを抑制する非導電性の抑制パターン以下、第1の上層抑制パターンという。14a~14eとを備える。第2の基板2は、第1の絶縁層10の上面、第1の配線11a,12a,13a~13e,13g,13k上及び第1の上層抑制パターン14a~14e上に配置された第2の絶縁層20と、第2の絶縁層20の上面に配置された第2の配線21a~21p,22a~22m,23a~23pと、第2の絶縁層20の上面の残余の領域に配置され、第2の絶縁層20の反りを抑制する非導電性の抑制パターン以下、第2の上層抑制パターンという。24a~24eと、第2の配線21aと第1の配線11aとを接続するビア25とを備える。第1の絶縁層10及び第2の絶縁層20としては、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が使用可能である。第1の絶縁層10及び第2の絶縁層20としては、互いに同じ材料を用いても良く、異なる材料を用いても良い。第1の配線11a,12a,13a~13e,13g,13k、第2の配線21a~21p,22a~22m,23a~23p及びビア25の材料としては、銅Cuや銀Ag等の導電性材料が使用可能である。また、第1の配線11a,12a,13a~13e,13g,13k及び第2の配線21a~21p,22a~22m,23a~23pとしては、互いに同じ材料を用いても良く、異なる材料を用いても良い。第1の配線11a,12a,13a~13e,13g,13k及び第2の配線21a~21p,22a~22m,23a~23pは、例えば10μm~20μm程度の高さを有する。図1b及び図1cに示した第1の配線11a,12a,13a~13e,13g,13kを平面パターンとしてみたときに、第1の配線11aは円形のランドであり、第1の配線12aは四角形のパッドであり、第1の配線13a~13e,13g,13kはラインパターンである。なお、第1の配線11aのランドの形状は円形に特に限定されず、第1の配線12aのパッドの形状は四角形に特に限定されない。図1aに示すように第2の配線21a~21p,22a~22m,23a~23pを平面パターンとしてみたときに、第2の配線21a~21pは円形のランドであり、第2の配線22a~22mは四角形のパッドであり、第2の配線23a~23pはラインパターンである。なお、第2の配線21a~21pのランドの形状は円形に特に限定されず、第2の配線22a~22mのパッドの形状は四角形に特に限定されない。第1の配線11a,12a,13a~13e,13g,13kは、第2の配線21a,22a,23a~23e,23g,23kと同一の平面パターン形状を有する。第2の配線21b~21p,22b~22m,23f23h~23j23l~23pの下層には、第2の配線21b~21p,22b~22m,23f23h~23j23l~23pのそれぞれと同一の平面パターン形状を有する図示を省略した第1の配線がそれぞれ存在する。第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eの材料としては、第1の絶縁層10及び第2の絶縁層20よりも機械的強度が強く変形しにくい材料が使用可能であり、例えば熱硬化エポキシ樹脂等の有機高分子材料を主成分とする非導電性ペースト、又は熱硬化エポキシ樹脂等のバインダー樹脂中に銅粉等の金属フィラーを分散させた非導電性金属ペーストが使用可能である。その他、熱硬化エポキシ樹脂等のパターン印刷型の材料、又はフォトレジスト等の写真現像型の材料が使用可能である。また、第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eの材料の硬化物物性を制御することにより、第1の絶縁層10及び第2の絶縁層20の反り量反りの抑制量を調整することができる。第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eの材料として、同一層内で非導電性ペースト及び非導電性金属ペーストをパターン毎に選択的に混在させても良い。また、第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eとしては、互いに同じ材料を用いても良く、各層毎に異なる材料を用いても良い。第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eは、例えば数μm~20μm程度の高さを有する。第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eは、第1の配線11a,12a,13a~13e,13g,13k、図示を省略した第1の配線及び第2の配線21a~21p,22a~22m,23a~23pとそれぞれ同じ高さを有することが平坦化の観点から好ましいが、異なる高さを有していても良い。第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eの長さ及び幅は、互いに同一でも良いし、異なっていても良く、反りの程度等に応じて適宜調整可能である。第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eの間隔及び配置位置も、反りの程度等に応じて適宜調整可能である。第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eは、第1の絶縁層10及び第2の絶縁層20の長手方向に平行且つ互いに平行に配置されている。第1の上層抑制パターン14a~14eは、平面パターンとしてみたときに第1の配線11a,12a,13a~13e,13g,13k及び図示を省略した第1の配線と重なる部分において、第1の配線11a,12a,13a~13e,13g,13k及び図示を省略した第1の配線の一部上を通過する。即ち、第1の配線11a,12a,13a~13e,13g,13k及び図示を省略した第1の配線と、第1の上層抑制パターン14a~14eとは、互いの配置位置から制約を受けずに、それぞれ自由に配置することができる。第2の上層抑制パターン24a~24eは、平面パターンとしてみたときに第2の配線21a~21p,22a~22m,23a~23pと重なる部分において、第2の配線21a~21p,22a~22m,23a~23pの一部上を通過する。即ち、第2の配線21a~21p,22a~22m,23a~23pと、第2の上層抑制パターン24a~24eとは、互いの配置位置から制約を受けずに、それぞれ自由に配置することができる。図12に示すように、従来のプリント基板では、第1の配線111~113及び第2の配線121~123の不均一性に起因する反りや、熱処理工程における第1の絶縁層110及び第2の絶縁層120等の材料の熱収縮や変形による反りが生じていた。これに対して、本発明の第1の実施の形態に係るプリント基板によれば、図1に示すように第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eを第1の絶縁層10及び第2の絶縁層20のそれぞれの長手方向に有することにより、第1の絶縁層10及び第2の絶縁層20の長手方向の反りが抑制される。この結果、プリント基板の長手方向の反りを抑制することができる。次に、本発明の第1の実施の形態に係るプリント配線の製造方法の一例を、図2a~図6cを参照しながら説明する。イ図2a~図2cに示すように第1の絶縁層10を用意する。サブトラクティブ法又はアディティブ法を用いて、第1の絶縁層10の上面の一部に第1の配線11a~11p,12a~12m,13a~13pを形成する。例えば、アディティブ法では、第1の絶縁層10の上面にレジスト膜を塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてレジスト膜をパターニングする。パターニングしたレジスト膜をマスクとして用いて電解めっき又は無電解めっきを行うことにより銅Cu等からなる第1の配線11a~11p,12a~12m,13a~13pを形成する。或いは、第1の絶縁層10の上面に刷版を用いて導電性ペーストを印刷し、焼結することにより、第1の配線11a~11p,12a~12m,13a~13pを形成しても良い。図2aに示すように平面パターンでみたときに、第1の配線11a~11p,12a~12m,13a~13pのうち、第1の配線12a~12mは四角形のパッドであり、第1の配線11a~11pは円形のランドであり、第1の配線13a~13pはラインパターンである。なお、第1の配線12a~12mのパッドの形状は四角形に特に限定されず、第1の配線11a~11pのランドの形状は円形に特に限定されるものではない。ロ図3a~図3cに示すように、スクリーン印刷等により第1の絶縁層10の上面の残余の領域に第1の上層抑制パターン14a~14eを形成する。第1の上層抑制パターン14a~14eは、第1の上層抑制パターン14a~14e及び第1の配線11a~11p,12a~12m,13a~13pを合わせたパターン密度が同一層内の全体で均一となるように形成される。第1の上層抑制パターン14a~14eと第1の配線11a~11p,12a~12m,13a~13pとが重なる部分においては、第1の上層抑制パターン14a~14eが第1の配線11a~11p,12a~12m,13a~13pの一部上を通過する。ハ図4a及び図4bに示すように、第1の絶縁層10の上面、第1の配線11a~11p,12a~12m,13a~13p上及び第1の上層抑制パターン14a~14e上に、第2の絶縁層20を積層ラミネートする。第2の絶縁層20の上面にレジスト膜を塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてレジスト膜をパターニングする。図5a及び図5bに示すように、パターニングされたレジスト膜26をマスクとして用いて、エッチングにより第2の絶縁層20の一部を選択的に除去する。この結果、第1の配線11aの上面を露出する開口部27及び図示を省略した他の開口部が形成される。その後、残存したレジスト膜26をレジストリムーバ等を用いて除去する。なお、開口部27を形成するために、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、エキシマレーザー又は炭酸ガスレーザー等を用いて第2の絶縁層20にレーザー加工を施したり、或いは突起を有する金型を第2の絶縁層20の上面から圧入したりしても良い。ニ図6a~図6cに示すように、サブトラクティブ法又はアディティブ法を用いて、第2の絶縁層20の開口部27に銅Cu等を充填して第1の配線11aと接続するビア25及び図示を省略した他のビアを形成するとともに、第2の絶縁層20の上面に第2の配線21a~21p,22a~22m,23a~23pを形成する。例えば、アディティブ法では、第2の絶縁層20の上面にレジスト膜を塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてレジスト膜をパターニングする。パターニングしたレジスト膜をマスクとして用いて電解めっき又は無電解めっき等を行うことにより銅Cu等からなるビア25、図示を省略した他のビア及び第2の配線21a~21p,22a~22m,23a~23pを形成する。或いは、第2の絶縁層20の上面に刷版を用いて導電性ペーストを印刷し、焼結することにより、ビア25、図示を省略した他のビア及び第2の配線21a~21p,22a~22m,23a~23pを形成しても良い。また、ビア25及び図示を省略した他のビアと第2の配線21a~21p,22a~22m,23a~23pとを別個に形成しても良い。ホ第2の絶縁層20の上面及び第2の配線21a~21p,22a~22m,23a~23p上に第2の上層抑制パターン24a~24eを形成することにより、図1a~図1cに示したプリント基板が完成する。本発明の第1の実施の形態に係るプリント基板の製造方法によれば、第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eを形成することにより、第1の配線11a~11p,12a~12m,13a~13p及び第2の配線21a~21p,22a~22m,23a~23pの不均一性による反りや、熱処理工程における第1の絶縁層10及び第2の絶縁層20の熱収縮等に起因する反りを抑制することができる。よって、多層基板の配線設計をなるべく配線密度が均一になるように施す必要がなくなり、伝送特性を考慮した設計をする負荷を低減することができる。また、熱収縮等の変形或いは反りの少ない材料を選定する必要がなくなり、電気的信頼性を確保することができ、安価な材料を使用することができる。また、既存の工程で使用される設備を流用したスクリーン印刷法を用いることにより、基板平坦化のために樹脂埋めをしたり、プレスによる矯正、バフ研磨による矯正をしたりといった特殊且つ複雑な製造工程を必要とせず、簡潔な工程で安価に製造することが可能となる。更に、スクリーン印刷法を用いて第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eを形成することにより、複雑な工程を要することなく、反りを抑制可能となる。第2の実施の形態本発明の第2の実施の形態に係るプリント基板は、図7a~図7dに示すように、第1の絶縁層10の下面に配置され、第1の絶縁層10の反りを抑制する非導電性の抑制パターン以下、下層抑制パターンという。15a~15eを更に備える点が、本発明の第1の実施の形態と異なる。下層抑制パターン15a~15eは、第1の絶縁層10の長手方向且つ第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eと平行に配置されている。下層抑制パターン15a~15eは、第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eと同じパターン形状であっても良く、異なるパターン形状であっても良い。下層抑制パターン15a~15eの材料としては、第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eに使用可能な材料と同じ材料が使用可能であり、第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eと同じ材料であっても良く、異なる材料であっても良い。本発明の第2の実施の形態に係るプリント基板の他の構成は、本発明の第1の実施の形態に係るプリント基板の構造と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。本発明の第2の実施の形態に係るプリント基板によれば、第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eに加え、下層抑制パターン15a~15eを第1の絶縁層10の長手方向に配置することにより、プリント基板の長手方向の反りを更に抑制することができる。本発明の第2の実施の形態に係るプリント基板は、例えば、本発明の第1の実施の形態と同様に第1の上層抑制パターン14a~14eを形成した後又は第1の上層抑制パターン14a~14eを形成するのと同時に、第1の絶縁層10の下面に下層抑制パターン15a~15eを形成すれば良い。他の手順は、本発明の第1の実施の形態の製造工程と同様の製造工程により製造可能である。また、第1の絶縁層10の下面に下層抑制パターン15a~15eを形成する工程は、第1の配線13a~13dを形成する工程の前、第1の配線13a~13dを形成する工程と第1の上層抑制パターン14a~14eを形成する工程の間、又は第2の絶縁層20を形成する工程の後に行っても良い。また、下層抑制パターン15a~15eの材料として、第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eに使用可能な材料の他に、第1の上層抑制パターン14a~14e及び第2の上層抑制パターン24a~24eよりも熱収縮量が大きい材料を用いることも可能である。この場合、熱処理工程において第1の絶縁層10及び第2の絶縁層20の熱収縮等による反りが生じる際に、下層抑制パターン15a~15eを積極的に熱収縮させ、第1の絶縁層10及び第2の絶縁層20の反りと相殺させることにより、プリント基板の反りを抑制することができる。第3の実施の形態本発明の第3の実施の形態に係るプリント基板は、図8a~図8dに示すように、第1の上層抑制パターン16a~16e、第2の上層抑制パターン28a~28e及び下層抑制パターン17a~17eが、第1の絶縁層10及び第2の絶縁層20の長手方向と直交する方向に配置されている点が、本発明の第2の実施の形態と異なる。他の構成は、本発明の第1の実施の形態に係るプリント基板の構造と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。本発明の第3の実施の形態に係るプリント基板によれば、第1の上層抑制パターン16a~16e、第2の上層抑制パターン28a~28e及び下層抑制パターン17a~17eが、第1の絶縁層10及び第2の絶縁層20の長手方向と直交する方向に配置されているので、プリント基板の長手方向と直交する方向の反りを抑制することができる。プリント基板の長手方向と直交する方向の反りが顕著な場合に特に有効である。本発明の第3の実施の形態に係るプリント基板は、第1の上層抑制パターン16a~16e、第2の上層抑制パターン28a~28e及び下層抑制パターン17a~17eを第1の絶縁層10及び第2の絶縁層20の長手方向と直交する方向に形成する点が本発明の第1の実施の形態と異なる。他の手順は、本発明の第1の実施の形態と同様の製造工程を用いて製造可能である。また、図9に示すように、第2の上層抑制パターン29a~29eを、第2の絶縁層20の長手方向と直交する方向に対して斜めに配置しても良い。更に、図8a~図8dに示した第2の絶縁層20の下側に存在する第1の絶縁層10の上面に配置された第1の上層抑制パターン16a~16e及び第1の絶縁層10の下面に配置された下層抑制パターン17a~17eを、図9に示した第2の上層抑制パターン29a~29eと同様に、第1の絶縁層10の長手方向と直交する方向に対して斜め例えば、45度に配置しても良い。この場合、プリント基板の長手方向及び長手方向と直交する方向の反りを抑制することができる。第4の実施の形態本発明の第4の実施の形態に係るプリント基板は、図10a~図10dに示すように、第1の絶縁層10の上面の更に残余の領域に第1の上層抑制パターン14a~14eと直交する方向に配置され、第1の絶縁層10の反りを抑制する非導電性の抑制パターン以下、第1の上層補助抑制パターンという。30a~30eと、第1の絶縁層10の下面の残余の領域に、下層抑制パターン15a~15eと直交する方向に配置され、第1の絶縁層10の反りを抑制する非導電性の抑制パターン以下、下層補助抑制パターンという。31a~31eと、第2の絶縁層20の上面の更に残余の領域に第2の上層抑制パターン24a~24eと直交する方向に配置され、第2の絶縁層20の反りを抑制する抑制パターン以下、第2の上層補助抑制パターンという。32a~32eとを更に備える点が、本発明の第2の実施の形態と異なる。第1の上層補助抑制パターン30a~30eは、第1の上層抑制パターン14a~14eの一部上を通過するように、第1の上層抑制パターン14a~14eと交差して配置されている。第2の上層補助抑制パターン32a~32eは、第2の上層抑制パターン24a~24eの一部上を通過するように、第2の上層抑制パターン24a~24eと交差して配置されている。下層補助抑制パターン31a~31eは、下層抑制パターン15a~15eの一部上を通過するように、下層抑制パターン15a~15eと交差して配置されている。第1の上層補助抑制パターン30a~30e、第2の上層補助抑制パターン32a~32e及び下層補助抑制パターン31a~31eの材料としては、第1の上層抑制パターン14a~14e、第2の上層抑制パターン24a~24e及び下層抑制パターン15a~15eに使用可能な材料を使用可能である。本発明の第4の実施の形態に係るプリント基板の他の構成は、本発明の第1の実施の形態に係るプリント基板の構造と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。本発明の第4の実施の形態に係るプリント基板によれば、第1の上層抑制パターン14a~14e、第2の上層抑制パターン24a~24e及び下層抑制パターン15a~15eを配置することによりプリント基板の長手方向の反りを抑制するとともに、第1の上層補助抑制パターン30a~30e、第2の上層補助抑制パターン32a~32e及び下層補助抑制パターン31a~31eを配置することによりプリント基板の長手方向と直交する方向の反りを抑制することができる。本発明の第4の実施の形態に係るプリント基板は、例えば、第1の上層抑制パターン14a~14eを形成した後に第1の上層補助抑制パターン30a~30eを形成し、第2の上層抑制パターン24a~24eを形成した後に第2の上層補助抑制パターン32a~32eを形成し、下層抑制パターン15a~15eを形成した後に下層補助抑制パターン31a~31eを形成すれば良い。他の手順は、本発明の第1の実施の形態における製造工程と同様の製造工程により製造可能である。その他の実施の形態上記のように、本発明は第1~第4の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。本発明の第1~第4の実施の形態において、第1の上層抑制パターン14a~14e,16a~16e、第2の上層抑制パターン24a~24e,28a~28e,29a~29e及び下層抑制パターン15a~15e,17a~17eを説明したが、製造工程等に応じて、第1の上層抑制パターン14a~14e,16a~16e、第2の上層抑制パターン24a~24e,28a~28e,29a~29e及び下層抑制パターン15a~15e,17a~17eの少なくともいずれかを形成すれば良い。また、本発明の第1~第4の実施の形態において、第1の基板1及び第2の基板2を有するプリント基板を説明したが、単層の基板や、更に多層化された多層基板にも同様に適用可能であり、片面基板又は両面基板の裏面又は多層基板の内層若しくは表層等に第1の上層抑制パターン14a~14e,16a~16e、第2の上層抑制パターン24a~24e,28a~28e,29a~29e及び下層抑制パターン15a~15e,17a~17eを適宜形成可能である。また、本発明の第1~第4の実施の形態において、第1の上層抑制パターン14a~14e,16a~16e、第2の上層抑制パターン24a~24e,28a~28e,29a~29e及び下層抑制パターン15a~15e,17a~17eが互いに平行に配置された場合をそれぞれ説明したが、互いに直交する方向等の異なる方向に延伸するよう配置されていても良い。また、本発明の第1~第4の実施の形態において、第1の上層抑制パターン14a~14e,16a~16e、第2の上層抑制パターン24a~24e,28a~28e,29a~29e及び下層抑制パターン15a~15e,17a~17eとしてストライプ状の直線パターンを説明したが、抑制パターンの形状及び配置位置は特に限定されず、ドット状、曲線状、波線状、蛇腹状、渦巻き状又は格子状等の種々のパターンであっても良い。プリント基板の反りの方向及び反り量は、配線の不均一性等に起因して製品毎に異なる。抑制パターンの形状及び配置位置は、予め測定したプリント基板の反りの方向及び反り量等に応じて適宜選択可能である。例えば、図11に示すように、曲線状波線状の抑制パターン33a,33b,33cが第2の配線図示省略上及び第2の絶縁層20上に形成されていても良い。また、複数の基板を積層した多層基板に更に多層化する際に、例えば最上層及び最下層のそれぞれの絶縁層及び配線上に抑制パターンをそれぞれ形成することにより、多層基板に既に生じていた反りを矯正して平坦化することも可能である。また、本発明の第1~第4の実施の形態において、長方形のプリント基板を説明したが、正方形のプリント基板にも同様に適用可能である。また、本発明は、反りの影響が顕著なフレキシブル基板について特に有効であるが、種々のプリント基板について適用可能である。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。"