複数のウェハーを保存している複数のフープを保存する第1空間と、前記第1空間に保存されたウェハーを工程処理する工程処理装置を備えた第2空間とが形成された一体型半導体処理本体;前記一体型半導体処理本体の第1空間に設置され、前記フープを開いて前記フープ内部のウェハーを引き出すことができるようにするロードポートモジュール;及び前記フープ内部のウェハーを引き出して前記第2空間の工程処理装置に運送する移送装置;を含むことを特徴とする、一体型半導体処理装置。前記第1空間は1個~40個のフープを保存することを特徴とする、請求項1に記載の一体型半導体処理装置。前記ロードポートモジュールは前記第1空間に複数設置され、その中で一つ以上はフープの内部に保存された未処理ウェハーを前記工程処理装置に供給し、残りは前記工程処理装置で処理されたウェハーを工程処理装置からフープに再び保存させることができるようにしたことを特徴とする、請求項1に記載の一体型半導体処理装置。前記第1空間に設置され、フープを保存位置と前記ロードポートモジュールに移送することができるフープ移送ロボットをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の一体型半導体処理装置。前記フープ移送ロボットは、フープを持ち上げる移送アーム部;及び前記移送アーム部を回転させるアーム回転部を含むことを特徴とする、請求項4に記載の一体型半導体処理装置。前記フープ移送ロボットは、フープを持ち上げる移送アーム部を含み、前記移送アーム部は前後側にそれぞれ備えられたことを特徴とする、請求項4に記載の一体型半導体処理装置。前記工程処理装置は、ウェハーを熱処理する熱処理装置と食刻及び蒸着する装置のいずれか一つであることを特徴とする、請求項1に記載の一体型半導体処理装置。前記一体型半導体処理本体内には、前記第1空間と第2空間を区分し、前記第1空間及び前記第2空間を連通して、フープの内部に保存されたウェハーを前記第1空間から前記第2空間内の前記工程処理装置内に供給することができるようにする連結通路が形成された空間区画壁部が備えられることを特徴とする、請求項1に記載の一体型半導体処理装置。前記一体型半導体処理本体内には、前記連結通路を開閉することができる空間開閉ドアが備えられたことを特徴とする、請求項8に記載の一体型半導体処理装置。本発明は半導体生産に使われるシリコンウェハーを熱処理する工程において、ウェハーの移動を最小化してウェハーを熱処理する速度を向上させて、熱処理ウェハーの生産速度を向上させることにその目的がある。また、ウェハーが外部に露出することを時空間的に最小化して、熱処理における収率を向上させることにその目的がある。そして、ウェハー処理装置の各構成を立体化してウェハー処理装置が占める空間を最小化することにより、工場内の余裕空間の確保を容易にすることにその目的がある。本発明の実施例による一体型半導体処理装置は、複数のウェハーを保存している複数のフープfoupを保存する第1空間と、前記第1空間に保存されたウェハーを工程処理する工程処理装置が備えられた第2空間とが形成された一体型半導体処理本体と;前記一体型半導体処理本体の第1空間に設置され、前記フープを開いて前記フープ内部のウェハーを引き出すことができるようにするロードポートモジュールと;前記フープ内部のウェハーを引き出して前記第2空間の工程処理装置に移送する移送装置とを含むことを特徴とする。本発明による前記第1空間は1個~40個のフープを保存する。本発明による前記ロードポートモジュールは、前記第1空間に複数設置され、その中で一つ以上はフープの内部に保存された未処理ウェハーを前記工程処理装置に供給し、残りは前記工程処理装置で処理されたウェハーを工程処理装置からフープに再び保存させることができるようにする。本発明による一体型半導体処理装置は、前記第1空間に設置され、フープを保存位置と前記ロードポートモジュールに移送することができるフープ移送ロボットをさらに含む。本発明による前記フープ移送ロボットは、フープを持ち上げる移送アーム部;及び前記移送アーム部を回転させるアーム回転部を含む。本発明による前記フープ移送ロボットは、フープを持ち上げる移送アーム部を含み、前記移送アーム部は前後側にそれぞれ備えられる。本発明による前記工程処理装置は、ウェハーを熱処理する熱処理装置と食刻及び蒸着する装置のいずれか一つである。本発明による前記一体型半導体処理本体内には、前記第1空間と第2空間を区分し、前記第1空間及び前記第2空間を連通して、フープの内部に保存されたウェハーを前記第1空間から前記第2空間内の前記工程処理装置内に供給することができるようにする連結通路が形成された空間区画壁部が備えられる。前記一体型半導体処理本体内には、前記連結通路を開閉することができる空間開閉ドアが備えられる。本発明によれば、ウェハーの工程処理するために必要な構成が単一装置に一体化できるので、ウェハー製造動線を最小化して工程処理速度を向上させることができる効果がある。また、ウェハーが外部に露出することを時空間的に最小化させることができ、工程処理において収率を高めることができる効果がある。また、ウェハーの工程処理に必要な各構成を立体的に結合して、工場内で半導体処理装置が占める空間を最小化することができる効果がある。本発明の好適な実施例を添付図面基づいて詳細に説明すれば次のようである。図1及び図2を参照すれば、本発明による一体型半導体処理装置は、第1空間11と第2空間12が形成された一体型半導体処理本体10を含む。前記第1空間11の内部及びフープfoup1の内部は無酸素環境を造成して、ウェハーの損失を防止することができる。例えば、前記第1空間11及びフープ1の内部に窒素を充填することで、ウェハーが酸素と結合することを防止することができる。フープ1はケース形状を取り、一面にドア1aが開閉可能に備えられた装置である。前記フープ1は工程処理対象ウェハー及び工程処理済みのウェハーを保存することができる。工程処理装置40によって工程処理済みのウェハーも前記第1空間11内に保存できる。したがって、前記第1空間11には未処理ウェハー及び処理済みのウェハーを保存する複数のフープ1が同時に保存できる。これにより、フープ1が保存された前記第1空間11を第1区域及び第2区域に区分し、第1区域には未処理ウェハーを保存する複数のフープ1を、第2区域には処理済みのウェハーを保存する複数のフープ1を保存することができる。前記第1空間11は1個~40個のフープ1を保存する。第1区域は本発明の実施例において直方体の構造を取ることができる。そして、複数のフープ1は第1区域の内壁の各方向に所定個数ずつ積層されることができる。例えば、第1区域の下部に設置されたロードポートモジュール20と同一側の両方向にフープ1が積層できる。詳細な形状は図1に示すようである。前記第1空間11には複数のフープ1を保存するようにフープ1を載置することができる棚、フレームなどの載置台10cが備えられる。本発明の一実施例においては、前記第1空間11に位置する前記空間区画壁部13の前面上部側に複数のフープ1を載置することができる載置台10cが備えられる。そして、前記第1空間11の下部には、前記フープ1を開いて前記フープ1の内部のウェハーを引き出すことができるようにするロードポートモジュール20が設けられる。また、本発明は、前記第1空間11に設置されて、フープ1を保存位置と前記ロードポートモジュール20に移送することができるフープ移送ロボット50をさらに含むことが好ましい。前記フープ移送ロボット50は、フープ1を支持することができる手段と移動手段を含むことができる。移動手段は、前後進及び上下左右運動によってフープ1を積層位置と前記ロードポートモジュール20の間で移動させることができる。前記フープ移送ロボット50は、前記第1空間11から縦方向に配置される垂直移動ガイドレール部材51と、前記垂直移動ガイドレール部材51に上下に移動可能に連結され、付加の駆動装置によって上下に移動して前記第1空間11に横に配置される水平移動ガイドレール部材52と、前記水平移動ガイドレール部材52に左右に移動可能に連結され、別の駆動装置によって左右に移動して、前記フープ1を保存位置で分離して前記ロードポートモジュール20に移動させるフープ保持部材53を含む。前記フープ保持部材53は前記フープ1に向かって突出した複数の移送アーム部53aを備え、前記移送アーム部53aが前記フープ1の下部を支えて前記フープ1を持ち上げて前記ロードポートモジュール20に移動させることを一例とし、図示しなかったが、前記フープ1を把持するクランプ部を含んで前記フープ1を掴んで移送させることもできる。前記フープ保持部材53は前記水平移動ガイドレール部材52に沿って左右に移動し、前記水平移動ガイドレール部材52が前記垂直移動ガイドレール部材51に沿って上下に移動することにより、左右上下に移動する。したがって、前記第1空間11に保存された複数のフープ1を前記ロードポートモジュール20に自由に移送することができるものである。図3を参照すれば、前記フープ移送ロボット50は、前記第1空間11内に横に配置される水平移動ガイドレール部材52と;前記水平移動ガイドレール部材52に左右に移動可能に連結され、別の駆動装置によって左右に移動して、前記フープ1を保存位置で分離して前記ロードポートモジュール20に移動させるフープ保持部材53とを含む。また、前記フープ保持部材53は、前記フープ1に向かって突出して前記フープ1を持ち上げることができる移送アーム部53aを含む。前記移送アーム部53aは、前後に移動するように備えられる。また、フープ移送ロボット50は、前記フープ保持部材53を回転させるアーム回転部55をさらに含む。前記フープ移送ロボット50は、前記水平移動ガイドレール部材52に沿って前記フープ保持部材53が左右に移動して該当のフープ1に対応するように位置した後、前記移送アーム部53aを前進させて前記フープ保持部材53でフープ1を持ち上げた後、前記ロードポートモジュール20に移動させる。また、前記フープ移送ロボット50は、前記フープ保持部材53を回転させ、前記フープ保持部材53を基準に前後に位置するフープ1を持ち上げて前記ロードポートモジュール20に移動させることができる。図4を参照すれば、前記フープ移送ロボット50は、前記第1空間11に前後方向に配置される前後進ガイドレール部材54と;前記第1空間11内に横に配置され、前記前後進ガイドレール部材54に前後に移動するように連結され、別の駆動装置によって前後進する水平移動ガイドレール部材52と;前記水平移動ガイドレール部材52に左右に移動可能に連結され、別の駆動装置によって左右に移動し、前記フープ1を保存位置で分離して前記ロードポートモジュール20に移動させるフープ保持部材53とを含む。また、前記フープ保持部材53は、前記フープ1に向かって突出して前記フープ1を持ち上げることができる移送アーム部53aを含む。また、フープ移送ロボット50は、前記フープ保持部材53を回転させるアーム回転部55をさらに含む。前記フープ移送ロボット50は、前記水平移動ガイドレール部材52に沿って前記フープ保持部材53が左右に移動して該当のフープ1に対応するように位置した後、前記水平移動ガイドレール部材52を前進させ、前記フープ保持部材53でフープ1を持ち上げた後、前記ロードポートモジュール20に移動させる。また、前記フープ移送ロボット50は前記フープ保持部材53を回転させ、前記フープ保持部材53を基準に前後に位置するフープ1を持ち上げて前記ロードポートモジュール20に移動させることができる。図5を参照すれば、前記フープ保持部材53は、前記フープ1を持ち上げることができるようにする移送アーム部53aが前後にそれぞれ突出することができる。前記フープ保持部材53は、前後側にそれぞれ移送アーム部53aを備え、前記フープ保持部材53を基準に前後に位置するフープ1を持ち上げて前記ロードポートモジュール20に移動させることができる。すなわち、前記フープ移送ロボット50は、フープ1を持ち上げる移送アーム部53aを含み、前記移送アーム部53aが一つであるシングルアームタイプの場合、前記移送アーム部53aを回転させるアーム回転部55をさらに含み、前後に位置するフープ1を持ち上げて前記ロードポートモジュール20に移動させることができる。また、前記フープ移送ロボット50は、フープ1を持ち上げる移送アーム部53aを含み、前記移送アーム部53aを前後側にそれぞれ備えたダブルアームタイプに形成して、前後に位置するフープ1を持ち上げて前記ロードポートモジュール20に移動させることができる。図6を参照すれば、前記フープ移送ロボット50は、前記フープ1を保存位置で分離して前記ロードポートモジュール20に移動させるフープ保持部材53と、前記フープ保持部材53を前後移動させる前後進器機56と、前記前後進器機56及び前記フープ保持部材53を回転させるアーム回転部55とを含む。前記フープ移送ロボット50は、前記フープ保持部材53を前記アーム回転部55を中心に回転させた後、前記前後進器機56で前後進させることにより、円形に配置されたフープ1を持ち上げて前記ロードポートモジュール20に移動させることができる。また、図2を参照して本発明による一体型半導体処理装置を説明すれば、下記のようである。前記フープ1は、処理の効率性のために、前記第2空間12に向かってケースが開閉するように積層できる。例えば、前記第1空間11の後に前記第2空間12が存在することができる。ウェハーは前記第2空間12に設置された工程処理装置40に供給されて工程処理される。よって、ウェハーを直接前記ロードポートモジュール20から工程処理装置40に供給するようにフープ1の開放方向が前記第2空間12に向かうように前記第1空間11に積層させることができるものである。しかし、その他の方向に向かってもフープ1が積層可能であろう。例えば、前記第1空間11の内壁の各側の全方向にフープ1が積層できる。この際、前記フープ移送ロボット50は前記実施例に限定されなく、移動形態をより多様な構造に変形して全方向のフープ1を保存位置と前記ロードポートモジュール20との間で移送させる機能を果たすことができる。前記第1空間11には、ウェハーの損失を防止するために、無酸素環境が造成されることができる。ウェハー酸素と接触することを防止しなければならないからである。これにより、例えば前記第1空間11及びフープ1の内部に窒素を充填することができるように、前記第1空間11内に窒素を供給する装置が存在することができる。前記ロードポートモジュール20は第1空間11の下部に設置できる。前記ロードポートモジュール20にはさらにフープ1を支持することができる空間が存在し、フープ1を前記ロードポートモジュール20上に位置させて、フープ1を開閉することができるであろう。フープ1が前記ロードポートモジュール20によって開放されれば、未処理ウェハーが搬出されて工程処理装置40に供給されるか、あるいは処理済みのウェハーが工程処理装置40からフープ1に搬入されることができる。前記フープ1が前記工程処理装置40に供給できるように、前記ロードポートモジュール20はフープ移送ロボット50によって移送されたフープ1を開き、フープ1内部のウェハーを直接搬出する機能をすることができる。または、移送装置30に含まれるウェハー移送ロボットが直接ロードポートモジュール20の内部に進入してウェハーを搬出することができる。本発明の実施例において、前記ロードポートモジュール20は前記第1空間11の下部の一側に複数存在することができる。前記第1空間11の下部の一側は、フープ1が積層された前記第1空間11の内壁側と同一側であり得る。しかし、この他にも、前記ロードポートモジュール20は、移送装置30及び工程処理装置40を連結する一連のウェハー移動経路に沿ってウェハーを移送させることができる位置であればどの位置にも設置できる。前記ロードポートモジュール20は複数設置されることができ、その中で一つ以上はフープ1に保存された未処理ウェハーを工程処理装置に供給し、残りは前記工程処理装置40で処理されたウェハーを工程処理装置40からフープにさらに保存させることができる。図7及び図8を参照すれば、前記ロードポートモジュール20の一例は、前記移送通路の開放部を開閉し、前記フープ1を開閉することができるドア開閉手段を備えた移動パネル部材21と、前記移動パネル部材21の下部側に配置され、上部に前記フープ1が載せられるフープ下敷き部材22とを含む。前記ドア開閉手段は、前記フープ1に向かう前記移動パネル部材21の前面に突出し、フープ1のドア1aに形成された装着孔1bに挿入され、フープ1のドア1aの開閉ができるように、一側端部に装着係止具24aが形成され、別の駆動手段によって回転する回転軸24と、前記移動パネル部材21に連結され、前記移動パネル部材21を上下に移動させるパネル昇降器機25とを含む。前記パネル昇降器機25は、前記移動パネル部材21に連結されて前記移動パネル部材21を前後進させるパネル移動部25aと、前記パネル移動部25aに連結されて前記移動パネル部材21を上下に移動させるパネル昇降部25bとを含む。前記ロードポートモジュール20は下記のような作動でフープ1のドア1aを開放する。前記フープ下敷部材22の上面には、フープ1のドア1aが前記移動パネル部材21に密着するように前記フープ1が装着される。そして、前記ドア開閉手段の回転軸24の端部に形成された装着係止具24aがフープ1のドア1aに形成された装着孔1bに挿入され、前記装着孔1bに挿入された前記回転軸24が回転することにより、前記フープ1のドア1aがロック状態から解除される。前記パネル昇降器機25は、前記移動パネル部材21と前記移動パネル部材21に密着したフープ1のドア1aを下降時にかからないように前記パネル移動部25aで後進させた後、前記パネル昇降部25bで下降させる。前記フープ1は、前記移動パネル部材21と前記フープ1のドア1aが一緒に前記パネル昇降器機25によって下降することにより、開放されるものである。前記ロードポートモジュール20は前記例に限定されなく、前記フープ1のドア1aを開閉することができる多様な構造に多様に変形実施することができるのは言うまでもない。図2を参照すれば、一方、前記第2空間12は、前記第1空間11に保存されたウェハーを工程処理する工程処理装置40を備えて、ウェハーを工程処理することができる空間である。前記工程処理装置40はウェハーを加工する装置であり、ウェハーを熱処理する熱処理装置であることもでき、化学気相蒸着機CVDのような蒸着装置であることもでき、食刻装置etcherであることもできる。前記一体型半導体処理本体10内には、前記フープ1内部のウェハーを引き出して前記第2空間12の工程処理装置に移送する移送装置30が設置される。前記移送装置30は前記第1空間11と第2空間12の間に前記ロードポートモジュール20の後面部側に設置されて、前記ロードポートモジュール20の作動で開放されたフープ1の内部からウェハーを直ちに引き出して前記第2空間の工程処理装置40に移送する。前記移送装置30は、前記ロードポートモジュール20から搬出されたウェハーを工程処理装置40に供給する機能を果たす。前記移送装置30は、前記ロードポートモジュール20からウェハーを固定して搬出し、ウェハーを正確に工程処理装置40に移送させなければならない。また、処理済みのウェハーも工程処理装置40から搬出し、ロードポートモジュール20内のフープ1の内部にウェハーを正確に搬入しなければならない。前記移送装置30はウェハー移送ロボットであることを一例とする。そして、前記機能を果たすために、ウェハー移送ロボットには、ウェハーを開放されたフープ1からまたはフープ1に移送するために、ウェハーを固定する保持装置、ウェハーを移送する移送手段、及びウェハーをフープ1または工程処理装置40に正確に進入させるために、ウェハーの位置を調節するアライナalignerが含まれることができる。前記ウェハー移送ロボットの移送手段としては、回転可能にヒンジ連結される複数のアームと、前記複数のアームを各ヒンジ連結部で回転可能に作動させるアーム作動部と、前記複数のアームを上下に移動させるアーム昇降部と、前記アームを回転させる回転部とを含むロボットアーム構造を一例とする。前記移送手段は、前記例の他にも、ロードポートモジュール20から工程処理装置40にウェハーを運ぶ機能をする構成であればどのものでも可能であろう。例えば、移送手段は回転運動が可能であるので、ロードポートモジュール20から工程処理装置40にウェハーを固定する保持装置を回転運動させて移送させることが可能であろう。または、移送手段はレール移動手段となり、保持装置をレール上で移動させて工程処理装置40にウェハーを供給することができる。また、前記保持装置は、ウェハーとの接触面を最小化してウェハーの損失を防止する構成を持つことができる。例えば、ウェハーの下部の所定数の接点によってウェハーを下から支持する構成を取ることができる。一方、前記第1空間11と前記第2空間12は前記一体型半導体処理本体10内に連通した一空間に形成されることもできる。図9を参照すれば、前記一体型半導体処理本体10内には、前記第1空間11と第2空間12を区分する空間区画壁部13を備えることができる。前記空間区画壁部13には、前記第1空間11及び前記第2空間12を連通させて、フープ1の内部に保存されたウェハーを前記第1空間11から前記第2空間12内の前記工程処理装置40内に供給することができるようにする連結通路13aが形成され、前記連結通路13aを開閉することができる通路開閉ドア14が備えられる。本発明は、前記のようにウェハーを工程処理するために必要な構成が一つの装置に一体化することができるので、ウェハー製造動線を最小化して工程処理速度を向上させることができる効果がある。また、ウェハーが外部に露出することを時空間的に最小化させることができるので、工程処理において収率を高めることができる効果がある。また、ウェハーの工程処理に必要な各構成を立体的に結合して、工場内で前記半導体処理装置が占める空間を最小化することができる効果がある。本発明は前述した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない範疇内で多様に変更実施することができ、これらの変更は本発明の構成に含まれるものとする。