電子部品の電極に接触する端子を一方の主面に有するフィルム状の第1の部材と、前記第1の部材に重ねられた第2の部材と、を備え、前記第1の部材と前記第2の部材との間に前記電子部品を収容する試験用キャリアであって、前記第1の部材は、第1の厚さを有する第1の領域と、前記第1の厚さよりも薄い第2の厚さを有する第2の領域と、を有しており、前記第2の領域は、少なくとも前記電子部品の外周縁の一部に対向していることを特徴とする試験用キャリア。請求項1に記載の試験用キャリアであって、前記第2の領域は、少なくとも前記電子部品の外周縁における前記電極の近傍の部分に対向していることを特徴とする試験用キャリア。請求項1又は2に記載の試験用キャリアであって、前記第2の領域は、前記電子部品の全ての前記電極に対向していることを特徴とする試験用キャリア。請求項1~3の何れかに記載の試験用キャリアであって、前記第2の領域は、前記第1の部材を他方の主面から薄肉化することで形成されていることを特徴とする試験用キャリア。請求項1~3の何れかに記載の試験用キャリアであって、前記第1の部材は、第1の樹脂層と、前記第1の樹脂層に積層された第2の樹脂層と、を少なくとも有しており、前記第2の領域は、前記1の部材から前記第2の樹脂層が除去されることで形成されていることを特徴とする試験用キャリア。請求項1~5の何れかに記載の試験用キャリアであって、前記被試験電子部品は、半導体ウェハからダイシングされたダイであることを特徴とする試験用キャリア。上記の試験用キャリアにおいて、コンタクトシートのフィルムが厚過ぎると、当該フィルムの剛性が高いためにチップのエッジにフィルムが乗り上げてしまい、エッジ近傍に位置する電極パターンと、コンタクトパッドと、が電気的に導通せず、コンタクト不良が発生するという問題がある。一方、コンタクトシートのフィルムが薄すぎると、フィルム自体の伸びや、配線形成時の応力によってフィルムに発生するウネリに起因して、コンタクトパッドの位置精度が低下するという問題がある。本発明が解決しようとする課題は、コンタクト不良の発生を抑制しつつ端子の位置精度を確保することが可能な試験用キャリアを提供することである。[1]本発明に係る試験用キャリアは、電子部品の電極に接触する端子を一方の主面に有するフィルム状の第1の部材と、前記第1の部材に重ねられた第2の部材と、を備え、前記第1の部材と前記第2の部材との間に前記電子部品を収容する試験用キャリアであって、前記第1の部材は、第1の厚さを有する第1の領域と、前記第1の厚さよりも薄い第2の厚さを有する第2の領域と、を有しており、前記第2の領域は、少なくとも前記電子部品の外周縁の一部に対向していることを特徴とする。[2]上記発明において、前記第2の領域は、少なくとも前記電子部品の外周縁における前記電極の近傍の部分に対向していてもよい。[3]上記発明において、前記第2の領域は、前記電子部品の全ての前記電極に対向していてもよい。[4]上記発明において、前記第2の領域は、前記第1の部材を他方の主面から薄肉化することで形成されていてもよい。[5]上記発明において、前記第1の部材は、第1の樹脂層と、前記第1の樹脂層に積層された第2の樹脂層と、を少なくとも有しており、前記第2の領域は、前記1の部材から前記第2の樹脂層が除去されることで形成されていてもよい。[6]上記発明において、前記被試験電子部品は、半導体ウェハからダイシングされたダイであってもよい。本発明では、第1の部材において電子部品の外周縁の一部に対向している第2の領域が第1の領域よりも薄くなっている。このため、電子部品の外周縁に第1の部材が乗り上げてしまうのを防止することができるので、コンタクト不良の発生を抑制することができる。一方、第1の部材において第1の領域が第2の領域よりも厚くなっているので、第1の部材に発生する伸びやウネリを抑制することができ、端子の位置精度を確保することができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は本実施形態におけるデバイス製造工程の一部を示すフローチャートである。本実施形態では、半導体ウェハのダイシング後図1のステップS10の後であって最終パッケージングの前ステップS50の前に、ダイ90に造り込まれた電子回路の試験を行うステップS20~S40。本実施形態では、先ず、キャリア組立装置不図示によってダイ90を試験用キャリア10に一時的に実装するステップS20。次いで、この試験用キャリア10を介してダイ90と試験装置不図示とを電気的に接続することで、ダイ90に作り込まれた電子回路の試験を実行するステップS30。そして、この試験が終了したら、試験用キャリア10からダイ90を取り出した後ステップS40に、このダイ90を本パッケージングすることで、デバイスが最終品として完成するステップS50。以下に、本実施形態においてダイ90が一時的に実装される仮パッケージングされる試験用キャリア10の構成について、図2~図15を参照しながら説明する。図2~図5は本実施形態における試験用キャリアを示す図であり、図6aは本実施形態における試験用キャリアのベース部材を示す平面図、図6bは図6aのVIBVIB線に沿った断面図、図7aは図3のVII部の拡大図、図7bは従来の試験用キャリアの拡大図、図8及び図9は本実施形態におけるベースフィルムの変形例を示す図、図10~図15は本実施形態における試験用キャリアの変形例を示す断面図ある。本実施形態における試験用キャリア10は、図2~図4に示すように、ダイ90が載置されるベース部材20と、このベース部材20に被せられるカバー部材50と、を備えている。この試験用キャリア10は、大気圧よりも減圧した状態でベース部材20とカバー部材50との間にダイ90を挟み込むことで、ダイ90を保持する。ベース部材20は、ベースフレーム30と、ベースフィルム40と、を備えている。本実施形態におけるベースフィルム40が、本発明における第1の部材の一例に相当する。ベースフレーム30は、高い剛性少なくともベースフィルム40やカバーフィルム70よりも高い剛性を有し、中央に開口31が形成されたリジッド基板である。このベースフレーム30を構成する材料としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂、セラミックス、ガラス等を例示することができる。一方、ベースフィルム40は、可撓性を有するフィルムであり、中央開口31を含めたベースフレーム30の全面に接着剤不図示を介して貼り付けられている。このように、本実施形態では、可撓性を有するベースフィルム40に、剛性の高いベースフレーム30が貼り付けられているので、ベース部材20のハンドリング性の向上が図られている。なお、ベースフレーム30を省略して、ベースフィルム40のみでベース部材20を構成してもよい。図5に示すように、このベースフィルム40は、配線パターン41が形成されたベース層42と、接着層不図示を介してこのベース層42を被覆するカバー層43と、を有している。ベースフィルム40のベース層42及びカバー層43はいずれも、例えばポリイミドフィルムから構成されている。配線パターン41は、例えば、ベース層42上に積層された銅箔をエッチングすることで形成されている。なお、カバー層43を省略して、配線パターン41をベースフィルム40上で露出させてもよい。図5に示すように、配線パターン41の一端は、カバー層43に形成された開口431を介して露出しており、ダイ90の電極パッド91が接続されるバンプ44がその上に形成されている。このバンプ44は、例えば銅CuやNi等から構成され、例えばセミアディティブ法によって配線パターン41の端部の上に形成されている。このバンプ44は、ダイ90の電極パッド91に対応するように配置されている。一方、ベースフレーム30において配線パターン41の他端に対応する位置には、スルーホール32が貫通している。配線パターン41は、ベース層42に形成された開口421を介して、スルーホール32に接続されており、このスルーホール32は、ベースフレーム30の下面に形成された外部端子33に接続されている。この外部端子33には、ダイ90に作り込まれた電子回路の試験の際に、試験装置のコンタクタ不図示が接触することとなる。なお、図5には2つの電極パッド91しか図示されていないが、実際には、ダイ90に多数の電極パッド91が形成されており、ベースフィルム40上にも多数のバンプ44が当該電極パッド91に対応するように配置されている。本実施形態におけるバンプ44が本発明における端子の一例に相当し、本実施形態におけるダイ90が本発明における電子部品の一例に相当し、本実施形態における電極パッド91が本発明における電極の一例に相当し、本実施形態におけるダイ90のエッジ92図7a等参照が本発明における電子部品の外周縁の一例に相当する。また、配線パターン41は、上記の構成に限定されない。特に図示しないが、例えば、配線パターン41の一部を、ベースフィルム40の表面にインクジェット印刷によってリアルタイムに形成してもよい。或いは、配線パターン41の全てをインクジェット印刷によって形成してもよい。本実施形態では、図6a及び図6bに示すように、ベースフィルム40が、第1の厚さt1を有する第1の領域40aと、第2の厚さt2を有する第2の領域40bと、を有しており、第1の厚さt1よりも第2の厚さt2の方が薄くなっているt2<t1。ベースフィルム40の第2の領域40bは、例えばウェットエッチング等によってベースフィルム40を外側面401から薄肉化することで形成されており、図6aに示すように、平面視において、ダイ90の全ての電極パッド91と、ダイ90のエッジ92の一部と、を包含する矩形形状に区画されている。これに対し、第1の領域40aは、ベースフィルム40において第2の領域40bを除く全ての領域であり、この第1の領域40aでは、ベースフィルム40は薄肉化されていない。なお、図6a及び図6bにおいて、バンプ44や配線パターン41は図示していない。図7bに示すように、ベースフィルム40’が厚いと、当該ベースフィルム40’の剛性が高いためにダイ90のエッジ92にベースフィルム40’が乗り上げ、一部の電極パッド91が浮き上がってしまい、ダイ90のエッジ92近傍に位置する電極パッド91と、バンプ44とが電気的に導通せず、コンタクト不良が発生する。これに対し、本実施形態では、図7aに示すように、ベースフィルム40が第2の領域40bを有しているので、ベースフィルム40がダイ90のエッジ92に乗り上げてしまうのを防止することができ、コンタクト不良の発生を抑制することができる。一方、特に図示しないが、ベースフィルムの厚さが薄すぎると、ベースフィルム自体の伸びや、配線形成時の応力によってベースフィルムに発生したウネリに起因して、バンプの位置精度が低下する。これに対し、本実施形態では、ベースフィルム40が第1の領域40aを有しているので、ベースフィルム40に伸びやウネリが発生するのを抑制することができ、バンプ44の位置精度を確保することができる。なお、ベースフィルム40に第2の領域40bを形成する方法は、上記に限定されない。例えば、図8に示すように、ベースフィルム40が薄いベース層42Bを複数有し、当該ベース層42Bの層数を異ならせることで、ベースフィルム40に第2の領域40bを形成してもよい。本例における複数のベース層42Bが、本発明における第1及び第2の樹脂層の一例に相当する。なお、図8にカバー層43は図示していない。また、ベースフィルム40における第2の領域40bの位置は、上記に特に限定されず、図9に示すように、平面視において、第2の領域40bが、ダイ90のエッジ92において電極パッド91が近くに存在する部分を少なくとも包含していればよい。図2~図4に戻り、カバー部材50は、カバーフレーム60と、カバーフィルム70と、を備えている。本実施形態におけるカバーフィルム70が、本発明における第2の部材の一例に相当する。カバーフレーム60は、高い剛性少なくともベースフィルム40やカバーフィルム70よりも高い剛性を有し、中央に開口61が形成されたリジッド板である。本実施形態では、このカバーフレーム60も、上述のベースフレーム30と同様に、例えば、ポリアミドイミド樹脂、セラミックス、ガラス等から構成されている。一方、カバーフィルム70は、可撓性を有するフィルムであり、中央開口61を含めたカバーフレーム60の全面に接着剤不図示によって貼り付けられている。本実施形態では、可撓性を有するカバーフィルム70に、剛性の高いカバーフレーム60が貼り付けられているので、カバー部材50のハンドリング性の向上が図られている。なお、カバー部材50をカバーフィルム70のみで構成してもよい。或いは、開口61が形成されていないリジッド板のみでカバー部材50を構成してもよい。なお、バンプ44の位置や外部端子33の位置は上記に限定されず、以下に説明する図10~図15に示すような構成であってもよいし、これらを組み合わせた構成であってもよい。例えば、図10に示す第1の変形例のように、バンプ44及び外部端子33をいずれもベースフィルム40の上面に形成してもよい。この場合には、バンプ44と外部端子33とを接続する導電路12は、ベースフィルム40のみに形成される。また、図11に示す第2変形例のように、バンプ44をベースフィルム40の上面に形成し、外部端子33をベースフィルム40の下面に形成してもよい。この場合も、導電路12はベースフィルム40のみに形成される。また、図12に示す第3変形例のように、バンプ44をカバーフィルム70の下面に形成し、外部端子33をカバーフレーム60の上面に形成してもよい。この場合には、導電路12は、カバーフィルム70とカバーフレーム60に形成される。なお、特に図示しないが、本例において、図10や図11と同様の要領で、外部端子33をカバーフィルム70の下面や上面に形成してもよい。また、図13に示す第4変形例のように、バンプ44をカバーフィルム70の下面に形成し、外部端子33をベースフレーム30の下面に形成してもよい。この場合には、導電路12は、カバーフィルム70、ベースフィルム40、及びベースフレーム30に形成される。さらに、ダイ90が上面及び下面の両方に電極パッド91を有する場合には、図14に示す第5変形例のように、バンプ44をベースフィルム40及びカバーフィルム70の両方に形成すると共に、外部端子33をベースフレーム30及びカバーフレーム60の両方に形成してもよい。なお、図12~図14に示す変形例3~5のように、カバーフィルム70にバンプ44を形成する場合には、当該カバーフィルム70に上述の第1の領域と第2の領域を形成する。以上に説明した試験用キャリア10は、次のように組み立てられる。すなわち、先ず、電極パッド91をバンプ44に合わせた状態で、ダイ90をベース部材20のベースフィルム40上に載置する。次いで、大気圧に比して減圧した環境下で、ベース部材20の上にカバー部材50を重ねて、ベース部材20とカバー部材50との間にダイ90を挟み込む。この際、ベース部材20のベースフィルム30と、カバー部材50のカバーフィルム70とが直接接触するように、ベース部材20上にカバー部材50を重ねる。因みに、ダイ90が比較的厚い場合には、図15に示す第6変形例のように、ベースフレーム30とカバーフレーム60とが直接接触するように、ベース部材20にカバー部材50を重ねてもよい。次いで、ベース部材20とカバー部材50との間にダイ90を挟み込んだ状態のまま、試験用キャリア10を大気圧環境に戻すことで、ベース部材20とカバー部材50との間に形成された収容空間11図3参照内にダイ90が保持される。なお、ダイ90の電極パッド91とベースフィルム40のバンプ44とは、半田等で固定されていない。本実施形態では、収容空間11が大気圧に比して負圧となっているので、ダイ90がベースフィルム40とカバーフィルム70によって押圧されて、ダイ90の電極パッド91とベースフィルム40のバンプ44とが相互に接触している。なお、図3に示すように、ベース部材20とカバー部材50は、位置ズレを防止すると共に密閉性を向上させるために、接着部80で相互に固定されていてもよい。この接着部80を構成する接着剤81としては、例えば、紫外線硬化型接着剤を例示することができる。この接着剤81は、図2及び図4~図5に示すように、ベース部材20においてカバー部材50の外周部に対応する位置に塗布されており、ベース部材20にカバー部材50を被せた後に紫外線を照射して当該接着剤81を硬化させることで、接着部80が形成される。なお、ベース部材20とカバー部材50とを接着部80で接着した上で、試験用キャリア10を外部から押圧することで、ダイ90の電極パッド91とバンプ44とを接触させる場合には、収容空間11を減圧しなくてもよい。以上のように、本実施形態では、第2の領域40bによって、ベースフィルム40がダイ90のエッジ92に乗り上げてしまうのを防止することができるので、コンタクト不良の発生を抑制することができる。また、本実施形態では、第1の領域40aによって、ベースフィルム40の伸びやウネリの発生を抑制することができるので、バンプ44の位置精度を確保することができる。さらに、本実施形態では、第2の領域40bがダイ90の全ての電極パッド91に対向しているので、ダイ90の反りやバンプ44の高さバラツキを吸収することができる。なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。