基板に塗布された未硬化樹脂とモールドのパターン面とを接触させることによってパターンを形成するインプリント装置であって、前記モールドを保持する保持手段と、前記基板における前記樹脂のパターンを形成するインプリント領域に異物が存在するかどうかを検査する異物検査手段と、前記インプリント領域に前記未硬化樹脂を塗布する塗布手段と、前記保持手段に対して前記インプリント領域を相対的に移動させる移動手段と、前記保持手段、前記異物検査手段、前記塗布手段、及び前記移動手段の動作を制御する制御手段と、を備え、前記移動手段は、前記異物検査手段による検査位置、前記塗布手段による塗布位置、及び前記保持手段による押印位置のそれぞれに前記インプリント領域を移動可能であり、前記制御手段は、前記移動手段による前記インプリント領域の動きと連動させて、前記異物検査手段に対して前記インプリント領域の検査を実施させることを特徴とするインプリント装置。前記異物検査手段、及び前記塗布手段は、前記保持手段の設置位置を基準として、前記インプリント領域の移動方向と同軸上に、それぞれ少なくとも1つ設置され、前記制御手段は、前記塗布手段による前記未硬化樹脂の塗布の前で、かつ、前記移動手段による前記インプリント領域の移動の間に、前記検査を実施させることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。前記異物検査手段は、前記同軸上で、前記保持手段と前記塗布手段との間に設置され、前記制御手段は、前記インプリント領域を前記押印位置から前記塗布位置に向けて移動させる間に、検査を実施させることを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。前記制御手段は、前記インプリント領域を前記押印位置から前記塗布位置に向けて移動させた場合に、その移動方向のままで前記インプリント領域を前記検査位置まで移動させて、検査を実施させることを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。前記異物検査手段は、前記同軸上で、前記塗布手段を挟んで設置され、前記制御手段は、前記検査が終了した後、前記インプリント領域を前記移動方向とは反対の方向へ移動させて、再度、前記インプリント領域の検査を実施させることを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。前記異物検査手段、及び前記塗布手段は、前記保持手段の設置位置を基準として、前記インプリント領域の移動方向と同軸上で、側と-側とにそれぞれ1つずつ設置され、前記基板上に前記インプリント領域が複数ある場合には、前記制御手段は、前記側に配置される第1異物検査手段、及び第2塗布手段と、前記-側に配置される第2異物検査手段、及び第2塗布手段とにより、前記複数のインプリント領域に対して交互に前記検査、及び前記樹脂の塗布を実施させることを特徴とする請求項3又は4に記載のインプリント装置。前記制御手段は、前記複数のインプリント領域のうち、前記検査、及び前記樹脂の塗布が完了したインプリント領域に対して、前記保持手段により前記未硬化樹脂と前記モールドとを押し付けている間に、前記異物検査手段により、前記塗布手段による前記未硬化樹脂の塗布の前のインプリント領域に対して検査を実施させることを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。前記異物検査手段は、前記移動手段の移動と同期し、前記移動手段と同じタイミング、かつ、前記移動手段と異なる速度で平行に移動可能であることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載のインプリント装置。前記塗布手段は、前記保持手段の設置位置を基準として、前記インプリント領域の移動方向と同軸上に少なくとも1つ設置され、かつ、前記異物検査手段、前記保持手段の設置位置を基準として、前記インプリント領域の移動方向とは直交する軸上に少なくとも1つ設置され、前記基板上に前記インプリント領域が複数ある場合には、前記制御手段は、前記複数のインプリント領域のうち、前記検査、及び前記樹脂の塗布が完了したインプリント領域に対して、前記保持手段により前記未硬化樹脂と前記モールドとを押し付けている間に、前記異物検査手段により、前記塗布手段による前記未硬化樹脂の塗布の前のインプリント領域に対して検査を実施させることを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。前記異物検査手段は、前記保持手段に対して、前記インプリント領域の移動方向、又は該移動方向と直交する方向に単体で移動可能であることを特徴とする請求項9に記載のインプリント装置。前記制御手段は、前記異物検査手段が前記異物を検出した場合、前記異物が存在する前記インプリント領域にて、前記樹脂の塗布、及び前記未硬化樹脂と前記モールドとを押し付けを回避する、前記異物が存在する前記インプリント領域にて、前記樹脂の塗布を実施し、前記押し付けを回避する、又は、前記基板上の全てのインプリント領域にて、前記樹脂の塗布、及び前記押し付けを停止する、のいずれか1つを実行することを特徴とする請求項1~10のいずれか1項に記載のインプリント装置。基板に塗布された未硬化樹脂とモールドのパターン面とを接触させることによってパターンを形成するインプリント装置であって、前記基板を搭載して移動する移動手段と、前記基板に前記未硬化樹脂を塗布する塗布手段と、前記基板の複数のインプリント領域のうちの第1インプリント領域に前記パターン面を接触させている間、または、前記第1インプリント領域に前記パターンを形成した後に、前記第1インプリント領域とは異なるインプリント領域に前記未硬化樹脂を塗布するために前記基板を移動している間に、前記第1インプリント領域とは異なるインプリント領域に異物が存在するかどうかを検査する異物検査手段と、を備えることを特徴とするインプリント装置。請求項1~12のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上に樹脂のパターンを形成する工程と、前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。ここで、特許文献1に示すような従来のインプリント方法装置において、インプリント領域に異物が存在すると、樹脂とモールドとの押し付けの際に異物を挟んでしまい、モールドに形成された凹凸パターンが破損する可能性がある。本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、生産性の低下を抑えつつ、インプリント領域に存在する異物を効率良く検出するインプリント装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明は、基板に塗布された未硬化樹脂とモールドのパターン面とを接触させることによってパターンを形成するインプリント装置であって、モールドを保持する保持手段と、基板上にて樹脂のパターンを形成するインプリント領域に異物が存在するかどうかを検査する異物検査手段と、インプリント領域に未硬化樹脂を塗布する塗布手段と、保持手段に対してインプリント領域を相対的に移動させる移動手段と、保持手段、異物検査手段、塗布手段、及び移動手段の動作を制御する制御手段とを備え、移動手段は、異物検査手段による検査位置、塗布手段による塗布位置、及び保持手段による押印位置のそれぞれにインプリント領域を移動可能であり、制御手段は、移動手段によるインプリント領域の動きと連動させて、異物検査手段に対してインプリント領域の検査を実施させることを特徴とする。更に、本発明は、基板に塗布された未硬化樹脂とモールドのパターン面とを接触させることによってパターンを形成するインプリント装置であって、基板を搭載して移動する移動手段と、基板に未硬化樹脂を塗布する塗布手段と、基板の複数のインプリント領域のうちの第1インプリント領域にパターン面を接触させている間、または、第1インプリント領域にパターンを形成した後に、第1インプリント領域とは異なるインプリント領域に未硬化樹脂を塗布するために基板を移動している間に、第1インプリント領域とは異なるインプリント領域に異物が存在するかどうかを検査する異物検査手段と、を備えることを特徴とする。本発明によれば、生産性の低下を抑えつつ、インプリント領域に存在する異物を効率良く検出するインプリント装置を提供することができる。以下、本発明を実施するための形態について図面等を参照して説明する。第1実施形態まず、本発明の第1実施形態に係るインプリント装置について説明する。図1は、本実施形態のインプリント装置の構成を示す概略図である。このインプリント装置は、半導体デバイス製造工程に使用される、被処理基板であるウエハ上基板上に対してモールドの凹凸パターンを転写する加工装置であり、インプリント技術の中でも光硬化法を採用した装置である。なお、以下の各図において、モールドに対する紫外線の照射軸と平行にZ軸鉛直方向を取り、Z軸に垂直な平面内で後述のモールド保持装置を基準としてウエハステージが移動する方向にX軸水平方向を取り、X軸に直交する方向にY軸を取って説明する。本実施形態のインプリント装置1は、まず、照明系ユニット2と、モールド保持装置4と、ウエハステージ6と、塗布装置7と、異物検査装置8と、制御装置9とを備える。照明系ユニット2は、インプリント処理の際に、モールド3に対して紫外線10を照射する照明手段である。この照明系ユニット2は、不図示であるが、光源と、該光源から射出された紫外線10をインプリントに適切な光に調整するための複数の光学素子から構成される。モールド3は、ウエハ5への対向面に、所定の凹凸パターン例えば、回路パターンが3次元状に形成された型材である。凹凸パターンのパターン面は、ウエハ5の表面との密着性を保つために、高平面度に加工されている。なお、モールド3の材質は、石英等、紫外線を透過させることが可能な材料である。モールド保持装置4は、モールド3を保持し、ウエハ5上に塗布された紫外線硬化樹脂にモールド3のパターン面を押し付ける接触させる保持手段押印手段である。モールド保持装置4は、吸着力や静電力によりモールド3を引きつけて保持するモールドベース保持部11と、該モールドベース11を駆動する不図示のベース駆動機構とを備える。ベース駆動機構は、押印動作のためにモールドベース11をZ軸方向に駆動する駆動系である。この駆動機構に採用するアクチュエーターは、特に限定するものではなく、リニアモーターやエアシリンダー等が採用可能である。なお、本実施形態のインプリント装置1では、固定されたウエハ5上の紫外線硬化樹脂に対してモールド3を押し付ける構成としているが、これとは反対に、固定されたモールド3に対してウエハ5上の紫外線硬化樹脂を押し付ける構成もあり得る。この場合、後述するウエハステージ6が押印手段となる。ウエハ5は、例えば、単結晶シリコンからなる被処理基板であり、被処理面には、成形部となる紫外線硬化樹脂以下、単に樹脂と表記するが塗布される。また、ウエハステージ6は、ウエハ5を真空吸着により保持搭載し、かつ、XY平面内でモールド保持装置4に対して相対的に移動可能な基板保持手段移動手段である。このウエハステージ6は、不図示であるが、ウエハ5を直接保持する補助部材チャックと、該補助部材を駆動するためのアクチュエーターとを備える。また、ウエハステージ6は、パターンの重ね合せのための精密な位置決めだけではなく、ウエハ5の表面の姿勢を調整する不図示の機構をも有し、上記アクチュエーターの駆動と併せ、位置決め手段12により制御される。塗布装置7は、ウエハ5上に紫外線硬化樹脂を塗布する塗布手段であり、本実施形態では、ウエハステージ6の移動方向において、モールド保持装置4を基準としてX軸上の側と-側との2箇所に設置される。紫外線硬化樹脂は、紫外線を受光することにより硬化する性質を有する光硬化樹脂インプリント樹脂であり、製造する半導体デバイスの種類により適宜選択される。以下、簡単化のために、紫外線硬化樹脂を単に樹脂と表記し、紫外線照射前の未硬化の状態の樹脂を未硬化樹脂と表記する。ここで、樹脂は、揮発性が高く、一般に1~数ショットインプリント領域毎に塗布されるので、塗布装置7は、モールドベース11付近に設置し、可能な限りウエハステージ6の移動距離を短くする。なお、塗布装置7の設置台数は、デバイスの生産性を向上させるために、図1に示すように複数としているが、十分に生産性を満たすのであれば、少なくとも1つ配置すればよい。異物検査装置8は、ウエハ5上に異物が存在付着しているかどうかを検査する異物検査手段である。この異物検査装置8は、不図示であるが、ウエハ5のショットに向けて光を照射する照明系と、ショットからの散乱光を受光する検出系とを備える。また、異物検査装置8は、ウエハステージ6の移動方向において、モールド保持装置4と、該モールド保持装置4を基準としてX軸上の側と-側との2箇所に設置された塗布装置7との間のそれぞれ2箇所に設置される。なお、異物検査装置8による異物検査の作用については後述する。また、異物検査装置8の構成は、これに限らず、例えば、CCDセンサー等を採用し、ショットを撮影することで異物検査を実施する撮像装置も適用可能である。制御装置9は、インプリント装置1の各構成要素の動作、及び調整等を制御する制御手段である。制御装置9は、インプリント装置1の各構成要素に回線により接続された、磁気記憶媒体等の記憶手段を有するコンピュータ、及びシーケンサ等で構成され、プログラム、若しくはシーケンスにより、各構成要素の制御を実行する。なお、制御装置9は、インプリント装置1と一体で構成しても良いし、若しくは、インプリント装置1とは別の場所に設置し、遠隔で制御する構成としても良い。次に、本実施形態の特徴となる、異物検査装置8を用いてウエハ5上のインプリント領域に存在する異物を検出する異物検査工程を含むインプリント方法について説明する。図2は、異物検査装置を示す概略図である。異物検査装置60は、ウエハ61のショットに向けて光を照射する照明系62と、ショットからの散乱光を受光する検出系63とを備える。ここで、照明系62が光を照射し、ショットに異物が存在しない場合には、ショットに入射する入射光は、ウエハ61の表面上で正反射するので、検出系63は、反射光を受光しない。これに対して、図2に示すように、ショットに異物64が存在する場合には、入射光が異物64にて散乱するため、正反射角度以外でも光を反射する。したがって、検出系63は、この散乱光を受光することで異物64を検出する。なお、複数のショットにおける画像又は信号を比較することで、異物検査装置がこの相違点から異物の存在を判断してもよい。本実施形態のインプリント装置1では、異物検査装置8は、押印工程と塗布工程との間でウエハステージ6の移動と連動させて、好適には1ショットずつ異物検査を実施する。これにより、モールドとウエハ61上の樹脂と押し付ける押印工程の前にウエハ61の表面全面にて行う場合に比べて検査時間を短くできる。また、異物検査工程と押印工程との間の時間を短くできるため、新たに異物が付着する可能性が低くなる。図3は、本実施形態のインプリント工程の流れを示すフローチャートである。また、図4は、図3に示すインプリント工程の各工程に対応したインプリント装置1の各構成要素の動きを示す概略図である。ここで、制御装置9は、前のショット第1ショットに対する第1インプリント工程ステップS100が終了したウエハ5上の次のショット第2ショット15にて第2インプリント工程を実行する。この場合、まず、制御装置9は、第2ショット15に対して樹脂を塗布するために、図4aに示すように、第1塗布装置7aの塗布位置に第2ショット15が位置するように、X方向側から-側へウエハステージ6を駆動するステップS101。このとき、第2ショット15は、図4bに示すように、モールド3と第1塗布装置7aとの間に位置する第1異物検査装置8aの検査位置を通過する。そこで、制御装置9は、第1異物検査装置8aに対して第2ショット15の表面上の異物検査を実施させる異物検査工程:ステップS102。ここで、制御装置9は、第1異物検査装置8aによる検査結果に基づいて、第2ショット15の表面上に異物があるかどうかを判定するステップS103。ステップS103にて、制御装置9は、異物が存在しないと判断した場合No、図4cに示すようにそのままウエハステージ6の駆動を続け、第1塗布装置7aの塗布位置に第2ショット15を位置させて樹脂を塗布させる塗布工程:ステップS104。次に、制御装置9は、モールド3の押印位置に第2ショット15が位置するように、X方向-側から側へウエハステージ6を駆動するステップS105。そして、制御装置9は、第2ショット15に対して押印工程を実行し、樹脂を硬化させた後、離型工程を実行しステップS106、第2インプリント工程を終了するステップS107。一方、ステップS103にて、制御装置9は、第2ショット15の表面上に異物が存在すると判断した場合Yes、通常の塗布及び押印工程を回避する回避工程に移行するステップS108。この回避工程では、例えば、制御装置9は、第2ショット15に対して塗布及び押印工程を行わず、第2インプリント工程を終了する。これにより、ウエハ5の表面上に異物が存在したままの押印動作を回避することができるので、モールド3に形成された凹凸パターンの破壊を抑止することができる。なお、ステップS108における回避工程では、上記の他、例えば、制御装置9は、第2ショット15に対して塗布工程のみを実行する方法もある。即ち、半導体デバイスの製造工程に含まれるエッチング工程等の後工程を考慮すると、異物が存在する第2ショット15のみにインプリント工程を実施しない場合、正常にインプリント工程を実施した他のショットの構造との差異が発生する。そこで、この回避工程において、制御装置9は、第2ショット15の一面に樹脂を塗布させる塗布工程のみを実行することで、この差異を減らすことができる。その他、この回避工程において、例えば、制御装置9は、後の全てのインプリント工程を停止するという方法もある。この場合、一旦全てのインプリント工程を停止することで、異物が付着した原因等を特定し、その原因を取り除くことで、新たにインプリント工程を実施することができる。この図3及び4に示すインプリント工程を、本実施形態のインプリント装置1は、複数のショットに対して順次、第1塗布装置7a及び第1異物検査装置8aと、これらに対向する第2塗布装置7b及び第2異物検査装置8bとで交互に実施する。即ち、例えば、上記第2ショット15に対する第2インプリント工程では、ステップS105における押印工程への移行の際、ウエハステージ6は、X方向-側から側へ移動する。したがって、次の第3ショット不図示にインプリント工程を実施する際には、制御装置9は、そのままウエハステージ6をX方向-側から側へ移動させて、第2塗布装置7b及び第2異物検査装置8bを利用して、第3インプリント工程を実行する。これにより、インプリント装置1は、複数のショットに対する個々のインプリント工程をウエハステージ6の移動方向に合わせて平行に実施するので、生産性を低下させることがない。以上のように、本実施形態のインプリント装置1によれば、生産性を低下させることなく、インプリント領域に存在する異物を効率良く検出することができる。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態に係るインプリント装置について説明する。図5は、本実施形態のインプリント装置20の構成を示す概略図である。なお、図5において、図1のインプリント装置1と同一構成のものには同一の符号を付し、説明を省略する。このインプリント装置20の特徴は、塗布装置7と異物検査装置8とを、第1実施形態では、モールド保持装置4から順に、異物検査装置8、塗布装置7と配置するのに対して、これとは逆に、塗布装置21を挟んで異物検査装置22を配置する点にある。図6は、本実施形態のインプリント工程の流れを示すフローチャートである。また、図7は、図6に示すインプリント工程の各工程に対応したインプリント装置20の各構成要素の動きを示す概略図である。この場合も、制御装置9は、前のショット第1ショットに対する第1インプリント工程ステップS200が終了したウエハ5上の次のショット第2ショット25にて第2インプリント工程を実行する。まず、制御装置9は、第2ショット25に対して樹脂を塗布するために、図7aに示すように、第1塗布装置21aの塗布位置に向けて、X方向側から-側へウエハステージ6を駆動するステップS201。ここで、制御装置9は、図7bに示すように、第2ショット25が第1塗布装置21aの塗布位置に位置しても、そのままウエハステージ6を移動させる。そして、制御装置9は、第2ショット25を、その先に配置された第1異物検査装置22aの検査位置を通過させて、第1異物検査装置22aに対して第2ショット25の表面上の第1回目の異物検査を実施させる第1異物検査工程:ステップS202。ここで、制御装置9は、第1異物検査装置22aによる第1回目の検査結果に基づいて、第2ショット25の表面上に異物があるかどうかを判定するステップS203。このステップS203にて、制御装置9は、異物が存在しないと判断した場合No、図7cに示すように、これまでの移動方向とは反対にX方向-側から側へウエハステージ6を駆動する。そして、制御装置9は、第2ショット25を、その先に配置された第1異物検査装置22aの検査位置を通過させて、第1異物検査装置22aに対して第2ショット25の表面上の第2回目の異物検査を実施させる第2異物検査工程:ステップS204。ここで、制御装置9は、第1異物検査装置22aによる第2回目の検査結果に基づいて、第2ショット25の表面上に異物があるかどうかを判定するステップS205。ステップS205にて、制御装置9は、異物が存在しないと判断した場合No、図7dに示すようにそのままウエハステージ6の駆動を続け、第1塗布装置21aの塗布位置に第2ショット25を位置させて樹脂を塗布する塗布工程:ステップS206。次に、制御装置9は、モールド3の押印位置に第2ショット25が位置するように、そのままウエハステージ6を駆動するステップS207。そして、制御装置9は、第2ショット25に対して押印工程を実行し、樹脂を硬化させた後、離型工程を実行しステップS208、第2インプリント工程を終了するステップS209。一方、ステップS203、及び205のいずれかにおいて、制御装置9は、第2ショット25の表面上に異物が存在すると判断した場合Yes、通常の塗布及び押印工程を回避する回避工程に移行するステップS210。この回避工程の内容は、第1実施形態におけるステップS108における回避工程と同様である。また、この図6及び7に示すインプリント工程を、複数のショットに対して順次、各塗布装置21及び各異物検査装置22にて交互に実施することも、第1実施形態と同様である。このように、本実施形態のインプリント装置20によれば、第1実施形態と同様の効果を奏すると共に、異物検査装置22は、1つのインプリント工程において、同じショットに対して2回異物検査を実施するので、異物検査の精度を向上させることができる。なお、本実施形態では、異物検査装置22による2回の異物検査は、ウエハステージ6の加減速中での計測となるため、その検査結果に考慮を要する。即ち、異物検査装置22が同じ粒径の異物を同じ時間で計測したと仮定すると、ウエハステージ6の移動速度が速い場合は、散乱光の受光量が少なく、一方、移動速度が遅い場合は、受光量が多くなる。したがって、制御装置9は、異物の有無の判定には、ウエハステージ6の移動速度に応じた補正値を加味し出力する。但し、本実施形態における異物検査装置22の設置位置は、ウエハステージ6の折り返し移動地点にあり、これにより、ウエハステージ6の移動速度が一旦低下するので、異物検査を精度良く行うには有利である。第3実施形態次に、本発明の第3実施形態に係るインプリント装置について説明する。本実施形態のインプリント装置では、上記実施形態に示す異物検査装置822が、ウエハステージ6の移動方向に合わせて、この移動方向と平行に移動可能である点にある。近年、更に生産性を向上させるために、ウエハステージ6の移動速度は、高速化が進んでいる。したがって、異物検査装置8を固定したままでは、その検出位置を通過するウエハ5の移動速度が速すぎて、異物を検出不能、又は検出精度が劣化する場合も考えられる。そこで、本実施形態では、ウエハステージ6の移動に対して異物検査装置8を同期させ、それぞれ同じタイミングで異なる速度で平行に移動させることで相対速度を低下させる。これにより、異物検査装置8による異物検査の精度を向上させることができる。第4実施形態次に、本発明の第4実施形態に係るインプリント装置について説明する。図8は、本実施形態のインプリント装置による各ショットへの樹脂の塗布状況を示す概略図である。図8において、ウエハ5の各ショットに付した英字は、後述の図9に示す各ショットに対応する。また、各ショットの表面上において、記載がないものは未処理ショット、黒丸が記載されたものは樹脂塗布済みショット、及び、黒三角が記載されたものはインプリント工程済みショットをそれぞれ示す。なお、図8に示すインプリント装置の構成は、説明のために、上記第2実施形態のインプリント装置20と同一構成とするが、例えば、第1実施形態のインプリント装置1と同一構成でもよい。また、図9は、ウエハ5上のショットのレイアウトを示す概略図である。本実施形態では、図9に示すように、ウエハ5のほぼ中心に位置するショットから、ウエハステージ6の移動方向に合わせて左右に領域を分割して考える。そして、左側の第1領域Lに配置される一列の複数のショットをウエハ5の外周部のものから順に、SA、SB、SCと設定し、一方、右側の第2領域Rに配置される同列の複数のショットをウエハ5の内周部のものから順に、SA ́、SB ́、SC ́と設定する。その上で、本実施形態のインプリント装置の特徴は、あるショットに対する押印工程、硬化工程、または離型工程を含むインプリント工程を実施している間に、別のショットに対する異物検査工程を実施する点にある。図10は、本実施形態のインプリント工程の流れを示すフローチャートである。まず、制御装置9は、予め樹脂が塗布されたショット第1インプリント領域SA ́に対してインプリント工程を実行するステップS301A。このとき、制御装置9は、図8aに示すように、ショットSA ́へのインプリント工程と平行して、第1異物検査装置22aにより、ショットSAの表面上の異物検査を実行するステップS301B。次に、制御装置9は、X方向-側から側へウエハステージ6を駆動させ、第1塗布装置21aにて、異物検査が終了したショットSAに樹脂を塗布するステップS302B。次に、制御装置9は、再度、X方向-側から側へウエハステージ6を駆動させてショットSAを押印位置に合わせ、ショットSAに対するインプリント工程を実行するステップS303A。このとき、制御装置9は、図8bに示すように、ショットSAへのインプリント工程と平行して、第2異物検査装置22bにより、ショットSB ́の表面上の異物検査を実行するステップS303C。次に、制御装置9は、X方向側から-側へウエハステージ6を駆動させ、第2塗布装置21bにて、異物検査が終了したショットSB ́に樹脂を塗布するステップS304C。次に、制御装置9は、再度、X方向側から-側へウエハステージ6を駆動させてショットSB ́を押印位置に合わせ、ショットSB ́に対するインプリント工程を実行するステップS305A。以降、制御装置9は、ステップS305B、ステップS306Bと、上記のインプリント工程を所望のショット数に合わせて繰り返す。なお、本実施形態では、各異物検査装置22a、22bは、第3実施形態と同様に、ウエハステージ6の移動に対して同期して平行移動しつつ、異物検査を実施することが望ましい。また、例えば、モールド保持装置4モールドベース11の大きさや、モールド3と塗布装置21、及び異物検査装置22の各相対位置に起因して、上記インプリント工程において異物検査ができないショットが存在する場合もある。しかしながら、このようなショットの数は、全ショット数よりも十分に少ないので、予めこのインプリント工程とは別に異物検査を実施することで対応可能である。このように、本実施形態のインプリント装置によれば、あるショットに対するインプリント工程を実施している間に、別の未処理ショットに対する異物検査工程を実施する。この場合のインプリント工程、すなわちモールド3のパターン面と樹脂とが接触した状態を含む工程では、ウエハステージ6は、停止している。しかしながら、このインプリント工程を繰り返す複数のショットに対する一連の動作で見れば、本実施形態の異物検査工程もウエハステージ6の移動と連動した流れで実施されることになる。したがって、上記実施形態の効果において、更に生産性の向上に有利となる。第5実施形態次に、本発明の第5実施形態に係るインプリント装置について説明する。図11は、本実施形態のインプリント装置30の構成を示す概略図である。特に、図11a及び11bは、Z方向上面から見た平面図である。上記実施形態では、塗布装置と異物検査装置とのそれぞれを、モールド保持装置4を基準としてウエハステージ6の移動方向の同軸上に設置する。これに対して、本実施形態のインプリント装置30の特徴は、モールド保持装置4を基準として、塗布装置31をウエハステージ6の移動方向と同軸のX軸上に設置し、一方、異物検査装置32をウエハステージ6の移動方向と直交するY軸上に設置する。なお、インプリント装置30のその他の構成は、第1実施形態と同一であるので、同一の符号を付し、説明を省略する。ここで、2箇所に設置された異物検査装置32a、32bは、通常、モールド保持装置4と一体で同期して移動するが、この同期移動とは別に、移動方向X方向と、直交する方向Y方向とにも単体で移動可能とする。この異物検査装置32は、図11に示すように、計測範囲計測長さを適宜変更することも可能である。即ち、例えば、図11aに示すように、異物検査装置32の計測範囲をY方向に沿って長くなるように設定すると、X方向に対してスキャン計測するのに効率的である。また、この場合、異物検査装置32をY方向に適宜移動させることで、検査対象となるショットの列を変更し、ショットのレイアウトに合わせた検査列の最適化が可能となる。一方、図11bに示すように、異物検査装置32の計測範囲をX方向に沿って長くなるように設定すると、Y方向に対してスキャン計測するのに効率的である。この場合も、図11aの説明とは逆に、異物検査装置32をX方向に適宜移動させることで、ショットのレイアウトに合わせた検査列の最適化が可能となる。次に、異物検査時のウエハ5に対するモールド保持装置4と異物検査装置32との動きについて詳説する。図11cは、モールド保持装置4と異物検査装置32との動きを示す平面図である。なお、インプリント装置30の構成としては、図11aを採用するものとする。ここで、インプリント装置30は、黒く塗りつぶしたショット33に対して押印工程を実施していると仮定する。このとき、モールド3の凹凸パターンに樹脂が充填されるのには、比較的長い時間を要する。そこで、2つの異物検査装置32a、32bは、この間にそれぞれX方向にスキャン計測し、各検査列のショット上に異物がないかどうかを検査する。そして、インプリント装置30は、ショット33の列に対してインプリント工程を完了させると、既に異物検査が終了した別の検査列に対してインプリント工程を実施する。なお、例えば、異物検査装置32の計測範囲が、複数の列に掛かるほど広ければ、異物検査装置32は、同時に複数の列を検査してもよい。また、樹脂の充填時間に更に余裕があれば、異物検査装置32は、Y方向に移動し、検査列を自ら変更して異物検査を継続してもよい。このように、本実施形態のインプリント装置30によれば、複数のショット列に対してインプリント工程と、異物検査工程とを平行して実施するので、上記実施形態の効果において、更に生産性の向上に有利となる。物品の製造方法物品としてのデバイス半導体集積回路素子、液晶表示素子等の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板にパターンを形成する工程を含む。更に、該製造方法は、パターンが形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア記録媒体や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンが形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能品質生産性生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。