"Aa1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、b1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物を反応させて得られる不飽和マレイミド基含有化合物、及びB熱硬化性樹脂、を含有する熱硬化性樹脂組成物を、C下記一般式Iで表されるシランカップリング剤で処理されたガラスクロスに含浸し、加熱乾燥し、Bステージ化して得られるプリント配線板用プリプレグ。式中,R1は炭素数1~5の二価の炭化水素基、R2は水素又は炭素数1~10の一価の炭化水素基、XはOCH3、OC2H5、又はOC3H7を表し、mは0~5の整数を示す。複数あるX及び複数ある場合のR2は互いに同一でも異なってもよい。前記熱硬化性樹脂組成物に、さらにD下記一般式IIで表わされる酸性置換基を有するアミン化合物を含有する請求項1に記載のプリプレグ。式中、R3は酸性置換基である水酸基、カルボキシル基又はスルホン酸基を示し、複数ある場合のR3は互いに同一でも異なってもよい。R4は水素原子、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基又はスルホン酸基を示し、複数ある場合のR4は互いに同一でも異なってもよい。x及びyはそれぞれ1~4の整数であり、xy≦5である。前記熱硬化性樹脂組成物に、さらにE無機充填材を含有する請求項1又は2に記載のプリプレグ。請求項1~3のいずれかに記載のプリプレグを用いて積層成形されてなる積層板。請求項4に記載の積層板を用いてなるプリント配線板。本発明は、上述のような状況下になされたものであり、耐熱性、接着性に優れる熱硬化性樹脂組成物を用いて、本樹脂組成物に適したガラスクロス処理剤を用いることにより、樹脂の含浸性や樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供することを目的とする。本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特定のマレイミド化合物と、特定のアミン化合物を反応させて製造されるマレイミド化合物を含む熱硬化性樹脂組成物を、特定のシランカップリング剤で処理されたガラスクロスに含浸し、加熱、乾燥してBステージ化して得られるプリント配線板用プリプレグを用いることで、上記の目的を達成しうること見出し、本発明を完成するに至った。本発明は、かかる知見にもとづいて完成したものである。すなわち、本発明は、1Aa1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、b1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物を反応させて得られる不飽和マレイミド基含有化合物、及びB熱硬化性樹脂、を含有する熱硬化性樹脂組成物を、C下記一般式Iで表されるシランカップリング剤で処理されたガラスクロスに含浸し、加熱乾燥し、Bステージ化して得られるプリント配線板用プリプレグ、式中、R1は炭素数1~5の二価の炭化水素基、R2は水素又は炭素数1~10の一価の炭化水素基、XはOCH3、OC2H5、又はOC3H7を表し、mは0~5の整数を示す。複数あるX及び複数ある場合のR2は互いに同一でも異なってもよい。2前記熱硬化性樹脂組成物に、さらにD下記一般式IIで表わされる酸性置換基を有するアミン化合物を含有する上記1に記載のプリプレグ、式中、R3は酸性置換基である水酸基、カルボキシル基又はスルホン酸基を示し、複数ある場合のR3は互いに同一でも異なってもよい。R4は水素原子、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基又はスルホン酸基を示し、複数ある場合のR4は互いに同一でも異なってもよい。x及びyはそれぞれ1~4の整数であり、xy≦5である。3前記熱硬化性樹脂組成物に、さらにE無機充填材を含有する上記1又は2に記載のプリプレグ、4上記1~3のいずれかに記載のプリプレグを用いて積層成形されてなる積層板、及び5上記4に記載の積層板を用いてなるプリント配線板、を提供するものである。本発明のプリプレグを使用して得られる積層板は、成形性が良好であり耐熱性、接着性、耐絶縁信頼性に優れ、電気電子機器の材料として好適に使用することができる。本発明のプリント配線板用プリプレグは、Aa1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、b1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物を反応させて得られる不飽和マレイミド基含有化合物、及びB熱硬化性樹脂、を含有する熱硬化性樹脂組成物を、特定の構造を有するシランカップリング剤で処理されたガラスクロスに含浸し、加熱、乾燥してBステージ化して得られる。[A不飽和マレイミド基含有化合物]本発明のプリント配線板用プリプレグを構成する熱硬化性樹脂組成物は、A成分として、a1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、b1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物とを、通常有機溶媒中で反応させてなる不飽和マレイミド基含有化合物を含む。aマレイミド化合物本発明のa1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物は、例えば、N,N-エチレンビスマレイミド、N,N-ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N-ビスマレイミド、N,N-1,3-ビスマレイミド、N,N-フェニルケトン、2,2-ビス4-マレイミドフェニルジスルフィド、ビス4-マレイミドフェニルジスルフィド、ビス4--α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,3-ビス4--α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,4-ビス4--α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,3-ビス4--α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,4-ビス4--3,5-ジメチル-α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,3-ビス4--3,5-ジメチル-α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,4-ビス4--3,5-ジメチル-α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,3-ビス4--3,5-ジメチル-α,α-ジメチルベンジルベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド等が挙げられ、これらのマレイミド化合物は、単独で用いても2種類以上を混合して用いてもよい。これらの中で、反応率が高く、より高耐熱性化できるビス4-マレイミドフェニルメタン、ビス4-マレイミドフェニルスルホン、N,N-アドマテックス社製SOC23難燃剤;ベーマイト型水酸化アルミニウムAlOOH河合石灰工業BMT3L第1表から明らかなように本発明のプリプレグを用いた積層板実施例1~7はいずれも、耐熱性、耐吸湿性、絶縁信頼性に優れる。一方、比較例の積層板では、ガラスクロスが本発明の成分Cであるシランカップリング剤で処理されていないため,何れかの特性が著しく劣っている。"