"絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子及び第2の感熱素子と、前記絶縁性フィルムの一方の面に形成され前記第1の感熱素子に接続された導電性の第1の配線膜及び前記第2の感熱素子に接続された導電性の第2の配線膜と、前記第2の感熱素子に対向して前記絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜と、前記第1の感熱素子、前記第2の感熱素子および前記赤外線反射膜の領域に対応したセンサ部用窓部が形成されて前記絶縁性フィルムの一方の面に貼り付けられた補強板と、前記第1の配線膜および前記第2の配線膜に接続され前記絶縁性フィルムの他方の面における端部に形成され外部のコネクタに嵌め込み可能な複数の端子電極とを備えていることを特徴とする赤外線センサ。請求項1に記載の赤外線センサにおいて、前記センサ部用窓部を塞ぐシール材が前記補強板に貼り付けられていることを特徴とする赤外線センサ。請求項1または2に記載の赤外線センサにおいて、前記絶縁性フィルム上に形成された回路部を備え、前記補強板に前記回路部に対応した回路部用窓部が形成されていることを特徴とする赤外線センサ。請求項1から3のいずれか一項に記載の赤外線センサにおいて、前記第1の配線膜が、前記第1の感熱素子の周囲にまで配されて前記第2の配線膜よりも大きな面積で形成されていることを特徴とする赤外線センサ。上記従来の技術には、以下の課題が残されている。特許文献1から3に記載の赤外線センサを取り付ける場合、ブロック状の筐体またはケースを取り付けるために大きな専用の取り付け構造および支持構造を採用する必要があり、広い設置スペースを確保しなければならないと共に高コストになってしまう不都合があった。また、例えば、図7に示すように、赤外線センサとしてサーモパイル101を垂直に立てた実装基板102に固定してデバイスの横方向から温度を検出することも考えられるが、この場合、サーモパイル101が金属缶に封止された構造であり、大きな容積を有して厚いために上記各特許文献と同様に広い設置面積および空間が必要になるという不都合があった。このため、赤外線センサが搭載される装置または回路基板全体の小型化および高密度化が困難になってしまう問題があった。また、サーモパイル101が重いため、実装基板102を回路基板104に垂直に立てるには、大きな支持部材103等の支持構造により高い支持強度を得る必要があると共に、サーモパイル101の半田付けなどが必要になり、取り付け工程が多くなり、コストの増大を招いてしまうという問題があった。本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、軽量でかつ基板に立設させて十分な支持強度で取り付けることが容易な赤外線センサを提供することを目的とする。本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明の赤外線センサは、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子及び第2の感熱素子と、前記絶縁性フィルムの一方の面に形成され前記第1の感熱素子に接続された導電性の第1の配線膜及び前記第2の感熱素子に接続された導電性の第2の配線膜と、前記第2の感熱素子に対向して前記絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜と、前記第1の感熱素子、前記第2の感熱素子および前記赤外線反射膜の領域に対応したセンサ部用窓部が形成されて前記絶縁性フィルムの一方の面に貼り付けられた補強板と、前記第1の配線膜および前記第2の配線膜に接続され前記絶縁性フィルムの他方の面における端部に形成され外部のコネクタに嵌め込み可能な複数の端子電極とを備えていることを特徴とする。この赤外線センサでは、第1の感熱素子、第2の感熱素子および赤外線反射膜の領域に対応したセンサ部用窓部が形成されて絶縁性フィルムの一方の面に貼り付けられた補強板と、第1の配線膜および第2の配線膜に接続され絶縁性フィルムの他方の面における端部に形成され外部のコネクタに嵌め込み可能な複数の端子電極とを備えているので、絶縁性フィルムが補強板で支持されて全体が軽量な板状となると共に、コネクタに端子電極を嵌め込むことで容易に電気的接続および十分な支持強度で回路基板等への立設が可能になる。したがって、回路基板上にリフローで実装したコネクタに差し込むだけで容易に取り付け可能であると共に、狭い設置スペースでも実装可能で、高密度化にも適している。また、補強板には、センサ部に空間を設けるようにくり抜かれてセンサ部用窓部が形成されているので、補強板が第1の感熱素子および第2の感熱素子の実装の邪魔にならないと共に、センサ部に対して補強板からの熱伝導による影響が抑制される。また、第2の発明の赤外線センサは、第1の発明において、前記センサ部用窓部を塞ぐシール材が前記補強板に貼り付けられていることを特徴とする。すなわち、この赤外線センサでは、センサ部用窓部を塞ぐシール材が補強板に貼り付けられているので、シール材によって空間を空けた状態でセンサ部をカバーでき、背面からの空気対流や赤外線の影響を軽減することができる。また、第3の発明の赤外線センサは、第1または第2の発明において、前記絶縁性フィルム上に形成された回路部を備え、前記補強板に前記回路部に対応した回路部用窓部が形成されていることを特徴とする。すなわち、この赤外線センサでは、絶縁性フィルム上に形成された回路部を備え、補強板に回路部に対応した回路部用窓部が形成されているので、センサ部と共にその制御回路等の回路部とが同一フィルム上に一体化されることで、装置全体の小型化及び低コスト化が可能になる。また、回路部用窓部により回路部に対応した領域に空間を形成して、補強板が邪魔にならずオペアンプ等の電子部品の実装が可能になる。また、第4の発明の赤外線センサは、第1から第3の発明のいずれかにおいて、前記第1の配線膜が、前記第1の感熱素子の周囲にまで配されて前記第2の配線膜よりも大きな面積で形成されていることを特徴とする。すなわち、この赤外線センサでは、第1の配線膜が、第1の感熱素子の周囲にまで配されて第2の配線膜よりも大きな面積で形成されているので、絶縁性フィルムの赤外線を吸収した部分からの熱収集を改善すると共に、絶縁性フィルムの赤外線反射膜が形成された部分と熱容量が近づくので、変動誤差を小さくすることができる。なお、第1の配線膜の面積及び形状は、絶縁性フィルムの赤外線反射膜が形成された部分と熱容量がほぼ等しくなるように設定することが好ましい。本発明によれば、以下の効果を奏する。すなわち、本発明に係る赤外線センサによれば、センサ部用窓部が形成されて絶縁性フィルムの一方の面に貼り付けられた補強板と、第1の配線膜および第2の配線膜に接続され絶縁性フィルムの他方の面における端部に形成され外部のコネクタに嵌め込み可能な複数の端子電極とを備えているので、端子電極が形成された端部をコネクタに差し込むだけで立設状態で容易に取り付け可能であると共に、狭い設置スペースでも実装可能で、高密度化にも適している。以下、本発明に係る赤外線センサの第1実施形態を、図1から図5を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能又は認識容易な大きさとするために縮尺を適宜変更している。本実施形態の赤外線センサ1は、図1から図4に示すように、絶縁性フィルム2と、該絶縁性フィルム2の一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bと、絶縁性フィルム2の一方の面に形成され第1の感熱素子3Aに接続された導電性金属膜である一対の第1の配線膜4A及び第2の感熱素子3Bに接続された導電性金属膜である一対の第2の配線膜4Bと、第2の感熱素子3Bに対向して絶縁性フィルム2の他方の面に設けられた赤外線反射膜6と、第1の感熱素子3A、第2の感熱素子3Bおよび赤外線反射膜6の領域以下、センサ部とも称すに対応したセンサ部用窓部8aが形成されて絶縁性フィルム2の一方の面に貼り付けられた補強板8と、第1の配線膜4Aおよび第2の配線膜4Bに接続され絶縁性フィルム2の他方の面における端部に形成され外部のコネクタ9に嵌め込み可能な第1の端子電極7Aおよび第2の端子電極7Bとを備えている。一対の第1の配線膜4Aは、図5のaに示すように、その一端部にそれぞれ絶縁性フィルム2上に形成された一対の第1の接着電極5Aを有していると共に、他端部にそれぞれ絶縁性フィルム2の反対面他方の面に形成された一対の第1の端子電極7Aがスルーホール図示略を介して接続されている。また、一対の第2の配線膜4Bは、その一端部にそれぞれ絶縁性フィルム2上に形成された一対の第2の接着電極5Bを有していると共に、他端部にそれぞれ絶縁性フィルム2の反対面他方の面に形成された一対の第2の端子電極7Bがスルーホール図示略を介して接続されている。一対の第1の接着電極5Aは、第1の感熱素子3Aの周囲にまで配されて第2の接着電極5Bよりも大きな面積で形成されている。これらの第1の接着電極5Aは、一対の略中央に第1の感熱素子3Aを配し、一対で赤外線反射膜6と略同じ面積に設定されている。すなわち、第1の接着電極5Aは、絶縁性フィルム2の赤外線反射膜6が形成された部分と熱容量がほぼ等しくなるように設定している。なお、上記第1の接着電極5A及び第2の接着電極5Bには、それぞれ第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bの端子電極3aが半田等の導電性接着剤で接着される。上記絶縁性フィルム2は、ポリイミド樹脂シートで形成され、赤外線反射膜6、第1の配線膜4A、第2の配線膜4B、第1の端子電極7Aおよび第2の端子電極7Bが銅箔で形成されている。すなわち、これらは、絶縁性フィルム2とされるポリイミド基板の両面に、赤外線反射膜6、第1の配線膜4A及び第2の配線膜4Bとされる銅箔のフロート電極がパターン形成された両面フレキシブル基板によって作製されたものである。この絶縁性フィルム2には、第1の感熱素子3Aおよび第2の感熱素子3Bの周囲に第1の配線膜4Aおよび第2の配線膜4Bを避けて延在する一対の長孔部2aが形成されている。これらの長孔部2aは、互いに対向させてコ字状にくり抜いた溝であり、互いの間の領域が、第1の感熱素子3Aおよび第2の感熱素子3Bが実装されると共に、第1の配線膜4A、第2の配線膜4Bおよび赤外線反射膜6が形成される中央実装領域とされる。なお、互いに対向する一対の長孔部2aの端部間は、第1の配線膜4Aおよび第2の配線膜4Bが通る配線領域とされると共に、中央実装領域の支持部となっている。さらに、上記赤外線反射膜6は、図1のaに示すように、第2の感熱素子3Bの直上に四角形状で配されており、銅箔と、該銅箔上に積層された金メッキ膜とで構成されている。この場合、金メッキ膜が、銅箔の酸化防止膜として機能すると共に赤外線の反射率を向上させることができる。なお、絶縁性フィルム2の背面には、第1の端子電極7A及び第2の端子電極7Bを除いて第1の配線膜4A及び第2の配線膜4Bを含む面全体を覆うポリイミド樹脂のカバーレイ図示略が形成されている。この赤外線反射膜6は、絶縁性フィルム2よりも高い赤外線放射率を有する材料で形成され、上述したように、銅箔上に金メッキ膜が施されて形成されている。なお、金メッキ膜の他に、例えば鏡面のアルミニウム蒸着膜やアルミニウム箔等で形成しても構わない。この赤外線反射膜6は、第2の感熱素子3Bよりも大きなサイズでこれを覆うように形成されている。上記第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bは、図2に示すように、両端部に端子電極3aが形成されたチップサーミスタである。このサーミスタとしては、NTC型、PTC型、CTR型等のサーミスタがあるが、本実施形態では、第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bとして、例えばNTC型サーミスタを採用している。このサーミスタは、Mn-Co-Cu系材料、Mn-Co-Fe系材料等のサーミスタ材料で形成されている。なお、これら第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bは、各端子電極3aを対応する第1の接着電極5A上又は第2の接着電極5B上に接合させて絶縁性フィルム2に実装されている。特に、本実施形態では、第1の感熱素子3Aおよび第2の感熱素子3Bとして、Mn,CoおよびFeの金属酸化物を含有するセラミックス焼結体、すなわちMn-Co-Fe系材料で形成されたサーミスタ素子を採用している。さらに、このセラミックス焼結体は、立方晶スピネル相を主相とする結晶構造を有していることが好ましい。特に、セラミックス焼結体としては、立方晶スピネル相からなる単相の結晶構造が最も望ましい。立方晶スピネル相を主相とする結晶構造を上記セラミックス焼結体に採用する理由は、異方性もなく、また不純物層がないので、セラミックス焼結体内で電気特性のバラツキが小さく、第1の感熱素子3Aと第2の感熱素子3Bとで高精度な測定が可能になるためである。また、安定した結晶構造のため、耐環境に対する信頼性も高い。上記補強板8は、例えばガラスエポキシ基板などの絶縁性を有した硬質な樹脂基板等であって、図5のbに示すように、センサ部に対応した矩形状のセンサ部用窓部8aが形成されている。このセンサ部用窓部8aは、一対の長孔部2aの内側に形成され、第1の接着電極5Aおよび第2の接着電極5Bを囲むように形成されている。また、補強板8には、図5のcに示すように、センサ部用窓部8aを塞ぐシール材10が背面に貼り付けられている。このシール材10は、外部からの赤外線を反射可能なものが好ましく、上記赤外線反射膜6と同じ膜やアルミニウム箔などが適用可能である。この赤外線センサ1は、図3に示すように、回路基板104上のコネクタ9に第1の端子電極7Aおよび第2の端子電極7B側の端部を差し込んで実装され、図4に示すように、絶縁性フィルム2の他方の面、すなわち赤外線反射膜6が形成された面を、電解コンデンサやスイッチング素子等の測定対象物Sに向けて設置される。このように本実施形態の赤外線センサ1では、第1の感熱素子3A、第2の感熱素子3Bおよび赤外線反射膜6の領域に対応したセンサ部用窓部8aが形成されて絶縁性フィルム2の一方の面に貼り付けられた補強板8と、第1の配線膜4Aおよび第2の配線膜4Bに接続され絶縁性フィルム2の他方の面における端部に形成され外部のコネクタ9に嵌め込み可能な第1の端子電極7Aおよび第2の端子電極7Bとを備えているので、絶縁性フィルム2が補強板8で支持されて全体が軽量な板状となると共に、コネクタ9に第1の端子電極7Aおよび第2の端子電極7Bを嵌め込むことで容易に電気的接続および十分な支持強度で回路基板104への立設が可能になる。したがって、回路基板104上にリフローで実装したコネクタ9に差し込むだけで容易に取り付け可能であると共に、狭い設置スペースでも実装可能で高密度化にも適している。また、補強板8には、センサ部に空間を設けるようにくり抜かれてセンサ部用窓部8aが形成されているので、補強板8が第1の感熱素子3Aおよび第2の感熱素子3Bの実装の邪魔にならないと共に、センサ部に対して補強板8からの熱伝導による影響が抑制される。また、センサ部用窓部8aを塞ぐシール材10が補強板8に貼り付けられているので、シール材10によって空間を空けた状態でセンサ部をカバーでき、背面からの空気対流や赤外線の影響を軽減することができる。また、絶縁性フィルム2に、第1の感熱素子3Aおよび第2の感熱素子3Bの周囲に第1の配線膜4Aおよび第2の配線膜4Bを避けて延在する長孔部2aが形成されているので、第1の感熱素子3A上の赤外線吸収領域から周囲への熱の伝導が長孔部2aにより遮断され、測定対象物Sからの輻射熱を熱隔離して効率良く蓄えることができる。また、測定対象物Sからの輻射熱によって温度分布が乱されないように、周辺装置からの熱の影響を受けた部分からの熱伝導を長孔部2aで遮断して影響を抑制することができる。また、第1の配線膜4Aが、第1の感熱素子3Aの周囲にまで配されて第2の配線膜4Bよりも大きな面積で形成されているので、絶縁性フィルム2の赤外線を吸収した部分からの熱収集を改善すると共に、絶縁性フィルム2の赤外線反射膜6が形成された部分と熱容量が近づくので、変動誤差を小さくすることができる。次に、本発明に係る赤外線センサの第2実施形態について、図6を参照して以下に説明する。なお、以下の実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。第2実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態では、絶縁性フィルム2に第1の感熱素子3Aと第2の感熱素子3Bとを実装したセンサ部のみが設けられているのに対し、第2実施形態の赤外線センサ21は、図6に示すように、絶縁性フィルム2に上記センサ部だけでなく、該センサ部に接続されたセンサ制御用の検出回路である回路部22も一体に設けられている点である。また、補強板28には、回路部22に対応した矩形状の回路部用窓部28bが形成されている点でも第1実施形態と異なっている。なお、図6では、シール材10を省いて図示している。このように第2実施形態の赤外線センサ21は、絶縁性フィルム2上に形成され第1の配線膜4Aおよび第2の配線膜4Bと第1の端子電極7Aおよび第2の端子電極7Bとに接続された回路部22を備えている。この回路部22は、例えばオペアンプ等で構成された温度検出回路である。したがって、第2実施形態の赤外線センサ21では、絶縁性フィルム2上に形成され第1の配線膜4A及び第2の配線膜4Bに接続された回路部22を備えているので、センサ部と共にその検出回路等の回路部22とが同一フィルム上に一体化されることで、装置全体の小型化及び低コスト化が可能になる。また、回路部用窓部28bにより回路部22に対応した領域に空間を形成して、補強板28が邪魔にならずオペアンプ等の電子部品の実装が可能になる。さらに、回路部22のオペアンプ等で生じた熱が第1の感熱素子3Aおよび第2の感熱素子3Bへ伝わることを長孔部2aにより遮断するため、回路部22で発生する熱の温度検出への影響も抑制することができる。なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記各実施形態では、第1の感熱素子が赤外線を直接吸収した絶縁性フィルムから伝導される熱を検出しているが、第1の感熱素子の直上であって絶縁性フィルム上に赤外線吸収膜を形成しても構わない。この場合、さらに第1の感熱素子における赤外線吸収効果が向上して、第1の感熱素子と第2の感熱素子とのより良好な温度差分を得ることができる。すなわち、この赤外線吸収膜によって測定対象物からの輻射による赤外線を吸収するようにし、赤外線を吸収し発熱した赤外線吸収膜から絶縁性フィルムを介した熱伝導によって、直下の第1の感熱素子の温度が変化するようにしてもよい。この赤外線吸収膜は、絶縁性フィルムよりも高い赤外線吸収率を有する材料で形成され、例えば、カーボンブラック等の赤外線吸収材料を含むフィルムや赤外線吸収性ガラス膜二酸化珪素を71含有するホーケー酸ガラス膜などで形成されているもの等が採用可能である。特に、赤外線吸収膜は、アンチモンドープ酸化錫ATO膜であることが望ましい。このATO膜は、カーボンブラック等に比べて赤外線の吸収率が良いと共に耐光性に優れている。また、ATO膜は、紫外線で硬化させるので、接着強度が強く、カーボンブラック等に比べて剥がれ難い。なお、この赤外線吸収膜は、第1の感熱素子よりも大きなサイズでこれを覆うように形成することが好ましい。また、チップサーミスタの第1の感熱素子及び第2の感熱素子を採用しているが、薄膜サーミスタで形成された第1の感熱素子及び第2の感熱素子を採用しても構わない。なお、感熱素子としては、上述したように薄膜サーミスタやチップサーミスタが用いられるが、サーミスタ以外に焦電素子等も採用可能である。"