"溶接ガンに保持される一対の電極チップが、ワークに当接する先端面から元部側にかけて拡径するように、形成され、前記電極チップの前記先端面の良否を、光センサの投光部からの光を前記先端面に照射して、前記光センサの受光部で受光した反射光の強弱により、判定する電極チップの良否判定装置であって、前記光センサが、一対の前記電極チップ相互の前記先端面を上下で対向するように配置させた際の上側の上電極チップの先端面の良否判定用の上側用光センサと、下側の下電極チップの先端面の良否判定用の下側用光センサと、の二組使用され、良否判定時に相互に接近させる前記上電極チップと前記下電極チップとの周囲に、前記上側用,下側用光センサの前記投光部及び前記受光部と、前記上側用,下側用光センサの前記投光部及び前記受光部を保持するホルダと、を備えてなる検査部、を配設させる構成として、前記上側用光センサの前記投光部と前記受光部とが、前記上電極チップと前記下電極チップとの上下で対向する前記先端面相互間の対向スペース内に侵入させずに、前記対向スペースの周りで、前記上電極チップの先端面に対し、前記電極チップの軸心を中心線として相互に線対称の斜め上向きに、先端のレンズ部を向けた配置として、ホルダに保持され、前記下側用光センサの前記投光部と前記受光部とが、前記対向スペース内に侵入させずに、前記対向スペースの周りで、前記下電極チップの先端面に対し、前記電極チップの軸心を中心線として相互に線対称の斜め下向きに、先端のレンズ部を向けた配置として、前記ホルダに保持され、前記ホルダが、少なくとも前記対向スペースを空けるように、貫通孔を設け、かつ、該貫通孔の周囲を囲む部位で、前記上側用,下側用光センサの前記投光部及び前記受光部を、保持する構成としていることを特徴とする電極チップの良否判定装置。前記上側用,下側用光センサの前記投光部及び前記受光部が、前記上側用光センサの前記投,受光部を前記下側用光センサの前記投,受光部より下方に配置させつつ、上下方向で重なるように配置されて、前記ホルダに保持されていることを特徴とする請求項1に記載の電極チップの良否判定装置。前記ホルダが、前記上電極チップと前記下電極チップとの先端面の良否判定時における先端面相互の接近時、前記各拡径部を受け止め可能に、前記上電極チップと前記下電極チップとの前記各拡径部に対応した凹形状とした受け座、を備え、該受け座の中央に、前記貫通孔を配設していることを特徴とする請求項1若しくは請求項2に記載の電極チップの良否判定装置。前記上側用,下側用光センサの前記投,受光部が、それぞれ、先端の前記レンズ部を、ガラス製としていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の電極チップの良否判定装置。しかし、特許文献1に記載の良否判定装置では、一対の電極チップを上下で対向させるように配置させて使用され、そして、光センサの投光部と受光部とが、上下方向で対向する上電極チップと下電極チップとの間の、上電極チップの先端面の直下に配置されていた。そのため、上電極チップからのゴミや水滴が落下して光センサの投光部や受光部に付けば、その後の判定が行えなくなる場合があり、投光部や受光部を清掃する等のメンテナンスが必要となって、手間無く長期間にわたって使用する点に、改善の余地があった。なお、水滴は、溶接ガンの内部に冷却水を流しており、大気中の水蒸気が凝固して電極チップに付着する等により、発生していた。また、特許文献2に記載の良否判定装置では、光センサの投光部と受光部とが、上電極チップの左右両側に離れて配置されており、上記の不具合は発生し難い。しかし、特許文献2の良否判定装置では、光センサの投光部と受光部とが、電極チップの両側で相互に離れるとともにそれぞれ据付台に取り付けられており、良否判定装置における投光部と受光部とを配設する検査部が、大型化していた。また、下電極チップの良否だけを判定して、その良否により、上電極チップの良否を推定していた。そのため、上電極チップの先端面が不良であれば、その後に溶接不良を生じさせてしまう虞れがある。勿論、上電極チップの先端面も判定できるように、もう一つ、光センサを設けて、上電極チップの先端面の良否を判定することも考えられるが、一層、検査部の大型化を招いてしまう。本発明は、上述の課題を解決するものであり、手間無く使用できるとともに、光センサの投,受光部を配設させる検査部をコンパクトに構成できる電極チップの良否判定装置を提供することを目的とする。<請求項1の説明>本発明に係る良否判定装置は、溶接ガンに保持される一対の電極チップが、ワークに当接する先端面から元部側にかけて拡径するように、形成され、電極チップの先端面の良否を、光センサの投光部からの光を先端面に照射して、光センサの受光部で受光した反射光の強弱により、判定する電極チップの良否判定装置であって、光センサが、一対の電極チップ相互の先端面を上下で対向するように配置させた際の上側の上電極チップの先端面の良否判定用の上側用光センサと、下側の下電極チップの先端面の良否判定用の下側用光センサと、の二組使用され、良否判定時に相互に接近させる上電極チップと下電極チップとの周囲に、上側用,下側用光センサの投光部及び受光部と、上側用,下側用光センサの投光部及び受光部を保持するホルダと、を備えてなる検査部、を配設させる構成として、上側用光センサの投光部と受光部とが、上電極チップと下電極チップとの上下で対向する先端面相互間の対向スペース内に侵入させずに、対向スペースの周りで、上電極チップの先端面に対し、電極チップの軸心を中心線として相互に線対称の斜め上向きに、先端のレンズ部を向けた配置として、ホルダに保持され、下側用光センサの投光部と受光部とが、対向スペース内に侵入させずに、対向スペースの周りで、下電極チップの先端面に対し、電極チップの軸心を中心線として相互に線対称の斜め下向きに、先端のレンズ部を向けた配置として、ホルダに保持され、ホルダが、少なくとも対向スペースを空けるように、貫通孔を設け、かつ、貫通孔の周囲を囲む部位で、上側用,下側用光センサの投光部及び受光部を、保持する構成としていることを特徴とする。本発明に係る良否判定装置では、良否判定時における上電極チップと下電極チップとが接近して上下で対向する際、上側用,下側用光センサが、それぞれ、投光部から対応する先端面に光を照射して、受光部で反射した光を受光する。そして、それらの反射光の強弱が、所定の閾値より上であれば、良と判定し、下であれば不良と判定する。そして、これらの上側用,下側用光センサは、それぞれ、検査部の投光部と受光部とを、対向スペース内に侵入させずに、対向スペースの周りで、ホルダに保持させている。さらに、ホルダも、少なくとも上下で対向する先端面相互間に対向スペースを空けるように、貫通孔を設けて、貫通孔の周囲を囲む部位で、上側用,下側用光センサの投光部及び受光部を保持する構成としている。そのため、上電極チップの先端側に付着しているゴミや水滴が落下しても、それらのゴミや水滴は、拡径部を伝って、先細りの先端面の部位から落下することとなり、貫通孔を通過する。その結果、上側用,下側用光センサの投光部及び受光部には、それらのゴミや水滴が付着し難くなって、上側用,下側用光センサの投光部及び受光部を清掃する等のメンテナンスが不要となり、手間無く、長期間にわたって、良否判定装置を使用することが可能となる。また、上側用,下側用光センサの投光部及び受光部は、上下で対向する上電極チップと下電極チップとの先端面相互の間の対向スペースの周囲、すなわち、ホルダの貫通孔の周囲の部位に、保持されている。換言すれば、上側用,下側用光センサの投光部及び受光部が、一つの環状のホルダに保持されて、保持部位を共用できることから、検査部は、その構造をシンプルでコンパクトに構成できる。また、貫通孔の内周面に先端のレンズ部を露出させて配置させる際、その貫通孔の内周面を、極力、対向スペースに侵入しない状態で、対向スペースに接近させる配置とすれば、一層、ホルダ自体をコンパクトに構成できて、検査部は、上下で対向している電極チップの先端面相互の周囲で、コンパクトに配置できることとなる。したがって、本発明に係る電極チップの良否判定装置では、手間無く使用できるとともに、光センサの投,受光部を配設させる検査部をコンパクトに構成できる。<請求項2の説明>また、上側用,下側用光センサの投光部及び受光部は、上側用光センサの投,受光部を下側用光センサの投,受光部より下方に配置させつつ、上下方向で重なるように配置させて、ホルダに保持させることが望ましい。このような構成では、まず、上側用光センサの投,受光部と下側用光センサの投,受光部が、相互に、上下で重なって配置されることから、重なった面と直交する水平方向には、上側用,下側用光センサの投,受光部が配置されず、その部分のホルダの奥行き寸法を小さくコンパクトにできる。さらに、このような構成では、上側用光センサの投,受光部が下側用光センサの投,受光部より下方に配置されており、上側用光センサの投,受光部の光跡と下側用光センサの投,受光部の光跡とが、上側用光センサの投,受光部と下側用光センサの投,受光部との上下で重なった面と直交する水平方向から見て、相互にクロスする状態となる。すなわち、上記と上下を逆にする場合、換言すれば、上側用光センサの投,受光部を下側用光センサの投,受光部より上方に配置させる場合、に比べて、上記の構成では、光跡のクロスする分、ホルダの上下方向の厚さ寸法を小さくできて、ホルダの上下方向の寸法をコンパクトできる。したがって、上記の構成では、ホルダの上下方向の厚さ寸法や、センサ相互の重なった方向と直交するホルダの奥行き寸法を小さくすることができて、一層、検査部をコンパクトに構成できる。<請求項3の説明>さらに、ホルダには、上電極チップと下電極チップとの先端面の良否判定時における先端面相互の接近時、各拡径部を受け止め可能に、上電極チップと下電極チップとの各拡径部に対応した凹形状とした受け座、を設け、受け座の中央に、貫通孔を配設することが望ましい。このような構成では、良否判定時、上電極チップと下電極チップとを相互に接近させて、ホルダの対応する受け座に各拡径部を当てれば、上電極チップと下電極チップとの各先端面が、貫通孔の上下の開口付近に、安定して配置される。すなわち、上側用,下側用光センサの投光部,受光部に対する上,下電極チップの各先端面の配置位置を、判定毎に安定させることができ、その結果、良否判定の精度を向上させることができる。<請求項4の説明>さらにまた、上側用,下側用光センサの投,受光部は、それぞれ、先端のレンズ部を、ガラス製とすることが望ましい。すなわち、投,受光部の先端のレンズ部は、ポリカーボネイト等の合成樹脂製とすることもできるが、ホウ素シリカガラス等のガラス製とすれば、耐油性に優れ、また、汚れを拭き取る清掃時等に傷付き難いことから、上側用,下側用光センサの耐久性を向上させることができる。以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明すると、実施形態の良否判定装置Mは、図1に示すように、順次送られてくるワークW1,W2...をスポット溶接する多関節の溶接ロボット1の近傍に配置されて、磨耗した電極チップの切削後における先端面の良否を判定するように、配設されている。そして、実施形態の場合、良否判定装置Mは、電極チップを切削するチップドレッサ18に配設される検査部Sと、溶接ロボット1の動作を制御する制御装置3に配設される判定部Jと、を備えて構成されている。なお、溶接ロボット1のアーム2の先端には、図1,2に示すように、溶接ガンとしてのサーボガン5が取り付けられて、サーボガン5は、一対の電極チップ1111U,11Bを相互に対向するシャンク7,8に嵌め込んでいる。このサーボガン5は、汎用のものであり、一対の電極チップ11を保持したシャンク7,8相互を、溶接時等に、サーボモータ6によって、シャンク7,8の対向方向に沿って移動可能としている。電極チップ11の移動は、サーボモータ6のみならず、アーム2を移動させるサーボモータ図符号省略も作動させて、各シャンク7,8を移動させることとなる。また、サーボガン5は、サーボモータ6や図示しないサーボモータに、エンコーダが内蔵されており、シャンク7,8や電極チップ11の配置位置を検知できて、電極チップ11の位置制御や加圧力制御等を行なうことができる。そして、溶接ロボット1の移動区域内には、良否判定装置Mの他に、電極チップ11の交換時に使用済みの電極チップ11を各シャンク7,8から取り外す図示しないチップ抜き装置、新たな電極チップ11を各シャンク7,8に取り付ける図示しないチップ供給装置、及び、交換前における磨耗したり汚れたりした消耗時に電極チップ11を切削するチップドレッサ18、が配設されている。さらに、溶接ロボット1の移動区域の近傍には、図1に示すように、制御装置3が配設されており、この制御装置3は、電極チップ11へ流す電流を調整したり、電流を流すサイクル等を調整する溶接制御、あるいは、溶接ロボット1、サーボガン5、チップドレッサ18、図示しないチップ抜き装置等の動作制御も行っており、さらに、実施形態の場合、既述したように、良否判定装置Mの判定部Jも、構成している。なお、チップドレッサ18は、図1~3に示すように、ハウジング19内に、サーボモータ21の作動により回転するカッタ20を収納させて、溶接作業中における電極チップ11の交換前の状態での消耗した電極チップ1111U,11Bの先端11aを切削できるように、設定されている。チップドレッサ18の使用時には、各電極チップ11を、シャンク7,8の各先端に取り付けた状態で、チップドレッサ18の上下からカッタ20の上下面に押し付けて、サーボモータ21の作動によるカッタ20の回転により、切削することとなる。実施形態の場合、電極チップ11は、図6に示すように、直径D0を16mmとして、カッタ20の回転による切削によって適正に切削された際には、先端11aの形状として、先端面11bに直径D1を6mmとする円形の略平坦面が形成され、かつ、先端面11bから円柱状の元部11d側にかけて、半径Rを8mmとした曲線状に拡径する拡径部11cが形成されるように、設定されている。ちなみに、磨耗時の電極チップ11は、拡径部11cが電極チップ11の軸方向に沿う長さを短くさせて、先端面11bが広がるようになる。そして、回転するカッタ20により切削されれば、電極チップ11は、先端11aに、図6に示すような拡径部11cと先端面11bとが形成されることとなる。また、図1,2に示すように、チップドレッサ18のハウジング19は、取付プレート65によって検査部Sを保持し、そして、上下方向に配設固定された支持板14に、ばね17等を介在させて、上下移動可能に支持されている。支持板14には、上下に所定距離離隔されて、支持ブラケット15,15が、二列並設され、上下一対の支持ブラケット15,15には、相互を連結するように支持ロッド16が上下方向に配設され、各支持ロッド16に二つずつのばね圧縮コイルばね17が外装されて、さらに、上下二つのばね17,17間にハウジング19のブラケット19aが配設されている。そのため、チップドレッサ18は、検査部Sとともに、ばね17,17に支持されて、復元可能に上下に移動するように、配設されている。良否判定装置Mは、図1,3,6に示すように、一対の電極チップ11,11相互の先端面11bを上下で対向するように接近させて配置させた際の上側の上電極チップ11Uの先端面11bの良否判定用の上側用光センサ23と、下側の下電極チップ11Bの先端面11bの良否判定用の下側用光センサ33と、の二組使用されるように、構成されている。そして、良否判定装置Mは、既述したように、チップドレッサ18に配設される検査部Sと、制御装置3に配設される判定部Jと、を備えて構成されている。検査部Sは、良否判定時に相互に接近させる上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの周囲に、配設可能に、取付プレート65を利用して、チップドレッサ18のハウジング19に取付固定されている。そして、検査部Sは、図3~6に示すように、上側用光センサ23,下側用光センサ33の投光部26,36及び受光部27,37と、投光部26,36及び受光部27,37を保持するホルダ40と、を備えて構成されている。さらに、検査部Sは、ホルダ40の左右両縁から前面側を覆うカバー50、ホルダ40の後方に連なってホルダ40を保持するネック52、ネック52の後方に連なってネック52を保持するボディ54、及び、ボディ54をハウジング19に取付固定する取付プレート65、を備えて構成されている。ホルダ40、カバー50、ネック52、ボディ54、及び、取付プレート65は、ねじ止め手段により、相互に連結されている。なお、実施形態の場合、取付プレート65は、ハウジング19と一体的に形成されている。また、実施形態の場合、上側用光センサ23と下側用光センサ33とは、それぞれ、LEDを光源とした光ファイバセンサを利用して構成されており、判定部Jに、LED、アンプ部、さらには、受光した光量が所定の閾値より高いか低いかを比較する比較回路、比較した結果を表示する出力回路、を配設させている。実施形態では、LEDとして赤外線を発光するものを使用している。また、出力回路は、図1に示すように、判定表示部72で良否を表示するように構成されている。この判定表示部72には、上電極チップ11Uの先端面11bが溶接に好適である場合受光部27で受光する光量が所定の閾値より高い場合に点灯するOKランプ72a、受光部27で受光する光量が所定の閾値より低い場合に点灯するNGランプ72b、下電極チップ11Bの先端面11bが溶接に好適である場合受光部37で受光する光量が所定の閾値より高い場合に点灯するOKランプ72c、及び、受光部37で受光する光量が所定の閾値より低い場合に点灯するNGランプ72d、が配設されている。また、実施形態では、良否判定において不良と判定されても、制御装置3が、判定部Jの出力回路からの不良の信号を入力して、少なくとも1回はチップドレッサ18で電極チップ11を切削し直して、再度、良否を判定し、その判定時、再度、不良と判定されれば、図示しないチップ抜き装置やチップ供給装置にサーボガン5を移動させて、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとを共に交換し、次の溶接作業に移行するように構成されている。なお、判定部Jのアンプ部では、上側用光センサ23と下側用光センサ33との二つずつの投光部26,33と受光部27,37との相互干渉を防いで、誤作動を防止するように、上側用光センサ23と下側用光センサ33との発光周期を相互にずらすように構成されている。また、実施形態の場合、溶接ロボット1の動作中では、上側用光センサ23と下側用光センサ33とは、常時、投光部26,33から光を照射し、かつ、受光部27,37で、受光できるように設定されている。勿論、実施形態と相違して、チップドレッサ18による切削後の良否判定毎に、投光部26,33から光を照射するように構成してもよい。そして、これらの判定部Jでの上側用光センサ23と下側用光センサ33との構成は、アンプ部等を含めて、公知のものであり、それらの説明を省き、本願の特徴である検査部Sでの投光部26,33と受光部27,37との配置構造について、詳しく説明する図4~8参照。まず、上側用光センサ23の投光部26と受光部27とは、図6~8に示すように、良否判定時の上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの上下で対向する先端面11b,11b相互間の対向スペースH0内に侵入させずに、対向スペースH0の周りで、上電極チップ11Uの先端面11bに対し、斜め上向きに向けるように配置されて、ホルダ40の取付孔45,46に収納保持されている。実施形態の場合、投光部26と受光部27とは、略円柱状として、投光部26で照射した光を先端面11bで反射させて受光部27で受光できるように、先端のレンズ部26a,27aを、上電極チップ11Uの先端面11bの中央11buに向けている。詳しくは、投光部26と受光部27とは、相互の軸心U1,U2が、中央11buを相互の交点とし、かつ、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの軸心Xを中心線として、線対称となるように、配設されている。さらに、実施形態の場合、投光部26と受光部27とは、軸心U1,U2相互を直交交差させるように、配設されている。なお、対向スペースH0は、良否判定時の接近した上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの上下で対向する先端面11b,11b相互間のスペースであり、先端面11bにおける拡径部11cとの境界となる外周縁の肩部11beまでの円柱状のスペースである。また、下側用光センサ33の投光部36と受光部37とは、図6~8に示すように、対向スペースH0内に侵入させずに、対向スペースH0の周りで、下電極チップ11Bの先端面11bに対し、斜め下向きに向けるように配置されて、ホルダ40の取付孔47,48に収納保持されている。実施形態の場合、投光部36と受光部37とは、略円柱状として、投光部36で照射した光を先端面11bで反射させて受光部37で受光できるように、先端のレンズ部36a,37aを、下電極チップ11Bの先端面11bの中央11bbに向けている。詳しくは、投光部36と受光部37とは、相互の軸心B1,B2が、中央11bbを相互の交点とし、かつ、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの軸心Xを中心線として、線対称となるように、配設されている。さらに、実施形態の場合、投光部36と受光部37とは、軸心B1,B2相互を直交交差させるように、配設されている。なお、実施形態のレンズ部26a,27a,36a,37aは、ホウ素シリカガラス等のガラス製としたボールレンズから構成されている。そして、ホルダ40は、少なくとも対向スペースH0を空けるように、円形に開口させた貫通孔41を設け、かつ、貫通孔41の周囲を囲む部位周壁部42で、上側用光センサ23と下側用光センサ33との投光部26,36及び受光部27,37を、取付孔45,46,47,48を利用して、保持する構成としている。さらに、実施形態の場合、取付孔45,46が、取付孔47,48の下方で、ホルダ40の左右方向に沿った貫通孔41の中心Oを通る縦断面で、上下で重なるように配置されている。すなわち、上側用光センサ23,下側用光センサ33の投光部26,36及び受光部27,37が、上側用光センサ23の投光部26,受光部27を下側用光センサ33の投光部36,受光部37より下方に配置させつつ、上下方向で重なるように平面視で重なるように配置されて、ホルダ40に保持されている。さらにまた、ホルダ40は、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの先端面11bの良否判定時における先端面11b,11b相互の接近時、各拡径部11c,11cを受け止め可能に、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの各拡径部11c,11cに対応した凹形状とした受け座43,44、を備え、受け座43,44の中央に、貫通孔41を配設している。実施形態の場合、貫通孔41は、図7,8に示すように、内径dを、先端面11bの直径D16φより大きな8φとし、貫通孔41の長さ寸法Lを約11mmとしている。なお、実施形態の場合、受け座43,44で受け止めた上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの先端面11b相互の離隔距離SLが、長さ寸法Lより小さな約10mm詳しくは9.89mmとしている。換言すれば、良否判定時に、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの先端面11b相互が、確実に、貫通孔41内に侵入して、対向するように、受け座43,44の中央の貫通孔41の内径dを、先端面11bの直径D1より大きくしており、その結果、受け座43,44で受け止めた上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの先端面11b相互の離隔距離SLが、長さ寸法Lより小さな寸法となる。検査部Sに設けられたカバー50は、投光部26,36や受光部27,37から延びる光ファイバー25,28,35,38を隠して、ホルダ40に取り付けらている。そして、光ファイバー25,28,35,38は、ネック52、ボディ54の挿通孔56を通り、可撓性を有したチューブ62,63に覆われて、判定部Jまで延びている。また、検査部Sは、工場エアを利用可能なニップル60をボディ54の後端面に配置させ、さらに、ニップル60から貫通孔41まで延びるエア孔58を貫通させており、適宜、貫通孔41内のゴミを、工場エアを利用して、除去できるように構成されている。実施形態の良否判定装置Mの使用状態を説明すると、まず、溶接ロボット1が所定回数のスポット溶接を行えば、制御装置3が、サーボガン5を移動させて、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとを、チップドレッサ18を利用して切削する。そして、切削後の先端面11bの良否を判定するように、制御装置3が、サーボガン5を移動させつつ、所定のサーボモータ6や図示しないサーボモータを作動させて、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとを、上下で対向させ、さらに、電極チップ11の軸心Xを貫通孔41との中心Oに一致させつつ、相互に接近させて、良否判定装置Mの検査部Sにおけるホルダ40の上下の受け座43,44に、各拡径部11cを当てる。この時、良否判定装置Mでは、上側用光センサ23,下側用光センサ33が、それぞれ、投光部26,36から対応する先端面11b,11bに光を照射して、受光部27,37で反射した光を受光する。そして、それらの反射光の強弱が、所定の閾値より上であれば、判定部Jで良と判定し、下であれば不良と判定する。具体的に述べれば、上電極チップ11Uや下電極チップ11Bの先端面11bが溶接に好適である場合には、受光部27,37で受光する光量が所定の閾値より高いことから、OKランプ72a,72cが点灯し、逆に、受光部27,37で受光する光量が所定の閾値より低い場合には、NGランプ72b,72dが点灯する。なお、実施形態の場合には、常時、投光部26,36から光が照射されており、通常時に、既に、NGランプ72b,72dが点灯しており、サーボガン5が、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの拡径部11cをホルダ40の受け座43,44に押し付けた際の所定時間約0.3~0.5秒程度の間で、先端面11bが良好であれば、OKランプ72a,72cが点灯することとなる。そして、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bの先端面11bが溶接に適すれば、制御装置3は、溶接ロボット1を次の溶接作業を行うように動作させ、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの少なくとも一方が、不良と判定されれば、制御装置3が、判定部Jの出力回路からの不良の信号を入力して、少なくとも1回はチップドレッサ18で上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとを切削し直して、再度、良否を判定し、その判定時、良と判定されれば、次の溶接作業に移行し、再度、不良と判定されれば、図示しないチップ抜き装置やチップ供給装置にサーボガン5を移動させて、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとを共に交換し、次の溶接作業に移行する。そして、実施形態の良否判定装置Mの検査部Sでは、図6に示すように、上側用光センサ23,下側用光センサ33の投光部26,36と受光部27,37が、対向スペースH0内に侵入させずに、対向スペースH0の周りで、ホルダ40に保持されている。さらに、ホルダ40も、少なくとも上下で対向する先端面11b,11b相互間に対向スペースH0を空けるように、貫通孔41を設けて、貫通孔41の周囲を囲む周壁部42で、上側用光センサ23,下側用光センサ33の投光部26,36及び受光部27,37を保持する構成としている。そのため、上電極チップ11Uの先端11a側に付着しているゴミや水滴DW図6参照が落下しても、それらのゴミや水滴DWは、拡径部11cを伝って、先細りの先端面11bの部位から落下することとなり、貫通孔41を通過する。その結果、上側用光センサ23,下側用光センサ33の投光部26,36及び受光部27,37には、それらのゴミや水滴DWが付着し難くなって、上側用光センサ23,下側用光センサ33の投光部26,36及び受光部27,37を清掃する等のメンテナンスが不要となり、手間無く、長期間にわたって、良否判定装置Mを使用することが可能となる。また、上側用光センサ23,下側用光センサ33の投光部26,36及び受光部27,37は、上下で対向する上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの先端面11b,11b相互の間の対向スペースH0の周囲、すなわち、ホルダ40の貫通孔41の周囲の周壁部42に、保持されている。換言すれば、上側用光センサ23,下側用光センサ33の投光部26,36及び受光部27,37が、一つの環状のホルダ40に保持されて、保持部位を共用できることから、検査部Sは、その構造をシンプルでコンパクトに構成できる。また、貫通孔41の内周面42aに先端のレンズ部26a,27a,36a,37aを露出させて配置させる際、その貫通孔41の内周面42aを、極力、対向スペースH0に侵入しない状態で、対向スペースH0に接近させる配置とすれば、一層、ホルダ40自体をコンパクトに構成できて、検査部Sは、上下で対向している電極チップ11,11の先端面11b,11b相互の周囲で、コンパクトに配置できることとなる。特に、実施形態の場合には、投光部26,36や受光部27,37の先端、すなわち、レンズ部26a,27a,36a,37aが、上下で対向する電極チップ11,11の元部11dより外方に離れるように位置せず、極力、対向スペースH0に接近して、上下で対向する電極チップ11,11の拡径部11c,11c相互間のスペースH1に侵入するように、配置されている。なお、このスペースH1は、円柱状の対向スペースH0の周囲を囲む円筒状のスペースである。したがって、実施形態の電極チップの良否判定装置Mでは、手間無く使用できるとともに、光センサの投光部26,36と受光部27,37を配設させる検査部Sを、コンパクトに構成できる。また、実施形態では、上側用光センサ23,下側用光センサ33の投光部26,36及び受光部27,37が、上側用光センサ23の投光部26,受光部27を下側用光センサ33の投光部36,受光部37より下方に配置させつつ、上下方向で重なるように配置させて、ホルダ40に保持されている。このような構成では、まず、上側用光センサ23の投光部26,受光部27と下側用光センサ33の投光部36,受光部37が、相互に、上下で重なって配置されることから、重なった面実施形態では左右方向に沿った縦断面となると直交する水平方向には、上側用光センサ23,下側用光センサ33の投光部26,36及び受光部27,37が配置されず、その部分のホルダ40の奥行き寸法BL実施形態では前後方向の寸法となる、図7参照を小さくコンパクトにできる。さらに、このような構成では、上側用光センサ23の投光部26,受光部27が下側用光センサ33の投光部36,受光部37より下方に配置されている。そのため、図6に示すように、上側用光センサ23の投光部26から照射されて上電極チップ11Uの先端面11bで反射し、そして、受光部27で受光する光の跡光跡BLUと、下側用光センサ33の投光部36から照射されて下電極チップ11Bの先端面11bで反射し、そして、受光部37で受光される光の跡光跡BLBと、は、上側用光センサ23の投光部26,受光部27と下側用光センサ33の投光部36,受光部37との上下で重なった面と直交する水平方向から見て、レンズ部26a,36a付近やレンズ部27a,37a付近で、相互にクロスする状態となる。すなわち、上記と上下を逆にする場合、換言すれば、上側用光センサ23の投光部26,受光部27を下側用光センサ33の投光部36,受光部37より上方に配置させる場合、に比べて、上記の構成では、光跡BLU、BLBのクロスする寸法CL分、投受光部を保持するホルダ40の上下方向の厚さ寸法Tを可及的に小さくできて、ホルダ40の上下方向の寸法をコンパクトできる。したがって、実施形態では、ホルダ40の上下方向の厚さ寸法Tや、センサ相互の重なった面と直交するホルダ40の奥行き寸法BLを小さくすることができて、一層、検査部Sをコンパクトに構成できる。さらに、実施形態では、ホルダ40に、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの先端面11b,11bの良否判定時における先端面11b,11b相互の接近時、各拡径部11c,11cを受け止め可能に、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの各拡径部11cに対応した凹形状とした受け座43,44、を設け、受け座43,44の中央に、貫通孔41を配設している。そのため、実施形態では、良否判定時、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとを相互に接近させて、ホルダ40の対応する受け座43,44に各拡径部11cを当てれば、上電極チップ11Uと下電極チップ11Bとの各先端面11bが、貫通孔41の上下の開口付近に、安定して配置される。すなわち、上側用光センサ23,下側用光センサ33の投光部26,36及び受光部27,37に対する上電極チップ11U,下電極チップ11Bの各先端面11bの配置位置を、判定毎に安定させることができて、良否判定の精度を向上させることができる。換言すれば、判定毎に、投光部26と受光部27との軸心U1,U2相互の交点を先端面11bの中央11buに合致させ、かつ、投光部36と受光部37との軸心B1,B2相互の交点を先端面11bの中央11bbに合致させることができて、各受光部27,38が的確に反射光を受光できて、良否判定の精度を向上させることができる。さらにまた、実施形態では、上側用光センサ23,下側用光センサ33の投光部26,36及び受光部27,37は、それぞれ、先端のレンズ部26a,27a,36a,37aを、ホウ素シリカガラス等のガラス製としている。すなわち、先端のレンズ部26a,27a,36a,37aは、ポリカーボネイト等の合成樹脂製とすることもできるが、ホウ素シリカガラス等のガラス製とすれば、耐油性に優れ、また、汚れを拭き取る清掃時等に傷付き難いことから、上側用光センサ23,下側用光センサ33の耐久性を向上させることができる。なお、実施形態では、上側用光センサ23と下側用光センサ33との投光部26,36を、貫通孔41の中心Oを中心線として、同じ側に配置させたが、投光部26,36は、相互に反対側に配置させてもよい。また、実施形態では、上側用光センサ23,下側用光センサ33では、光源を赤外線を照射するLEDを使用したが、他の可視光等を照射したり、あるいは、レーザ光を照射するものを使用してもよい。"