放射ビームを調節するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成するように構成されたパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、基板を保持するように構築された基板支持体と、前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、電子機器モジュール及び前記電子機器モジュールが動作自在に収容された電子機器ラックと、を備え、前記電子機器ラックが、前記電子機器モジュールの対合する電気コネクタへの電気接続を確立する電気コネクタ、及び前記電子機器モジュールの対合する冷却流体コネクタへの冷却流体接続を確立する冷却流体コネクタを備え、前記対合する電気コネクタの挿入方向が、前記対合する冷却流体コネクタの挿入方向に実質的に対応する、リソグラフィ装置。前記電子機器ラックの前記電気コネクタ及び前記冷却流体コネクタが、前記対合する電子機器コネクタの前記挿入方向に対して直角の面に配置される、請求項1に記載の装置。前記電子機器ラックが、前記冷却流体を前記電子機器ラック内に設けられた複数の電子機器モジュールスロットに分配するマニホルドを備える、請求項1に記載の装置。前記電子機器ラック及び前記電子機器モジュールがそれぞれ、前記ラックに挿入した後に前記電子機器モジュールを案内するために相互に協働する案内要素を備え、前記電子機器ラックの前記案内要素が前記マニホルドに接続されている、請求項3に記載の装置。前記電子機器ラックの前記電気コネクタが、前記電子機器ラックの電気的バックプレーンに設けられ、前記電気的バックプレーンが前記マニホルドに機械的に接続される、請求項3に記載の装置。前記電子機器モジュールが、前記冷却流体を循環するように構成された流体路を有する冷却プレートを備える、請求項1に記載の装置。前記電子機器モジュールが、前記冷却プレートを囲む閉じたハウジングを備える、請求項6に記載の装置。前記電子機器モジュールが、前記電子機器モジュール内に前記冷却プレートの少なくとも一部に沿ったガス循環を発生するガス循環デバイスを備える、請求項6に記載の装置。前記冷却プレートが前記電子機器モジュール内で垂直方向に延在する、請求項6に記載の装置。前記電子機器モジュールが、前記ラックに挿入した後に前記電子機器モジュールを案内する案内要素を備え、前記電子機器モジュールの前記案内要素が前記冷却プレートに接続される、請求項6に記載の装置。電気式モジュールと前記電子機器モジュールを動作自在に収容する電子機器ラックとの組合せであって、前記電子機器ラックが、前記電子機器モジュールの対合する電気コネクタへの電気接続を確立する電気コネクタ、及び前記電子機器モジュールの対合する冷却流体コネクタへの冷却流体接続を確立する冷却流体コネクタを備え、前記対合する電気コネクタの挿入方向が、前記対合する冷却流体コネクタの挿入方向に実質的に対応する、組合せ。前記電子機器ラックの前記電気コネクタ及び前記冷却流体コネクタが、前記対合する電子機器コネクタの前記挿入方向に対して直角の面に配置される、請求項11に記載の組合せ。前記電子機器ラックが、前記電子機器ラック内に設けられた複数の電子機器モジュールスロットに前記冷却流体を分配するマニホルドを備える、請求項11に記載の組合せ。前記電子機器ラック及び前記電子機器モジュールがそれぞれ、前記ラックに挿入された後に前記電子機器モジュールを案内する、相互に協働する案内要素を備え、前記電子機器ラックの前記案内要素が前記マニホルドに接続される、請求項13に記載の組合せ。前記電子機器ラックの前記電気コネクタが、前記電子機器ラックの電気バックプレーンに設けられ、前記電気バックプレーンが前記マニホルドに機械的に接続される、請求項13に記載の組合せ。前記電子機器モジュールが、前記冷却流体を循環させるように構成された流体路を有する冷却プレートを備える、請求項11に記載の組合せ。前記電子機器モジュールが、前記冷却プレートを囲む閉じたハウジングを備える、請求項16に記載の組合せ。前記電子機器モジュールが、前記電子機器モジュール内で前記冷却プレートの少なくとも一部に沿ってガス循環を発生させるガス循環デバイスを備える、請求項17に記載の組合せ。前記冷却プレートが、前記電子機器モジュール内で垂直方向に延在する、請求項16に記載の組合せ。前記電子機器モジュールが、前記ラックに挿入した後に前記電子機器モジュールを案内する案内要素を備え、前記電子機器モジュールの前記案内要素が前記冷却プレートに接続される、請求項16に記載の組合せ。電子機器ラック内で動作し、前記電子機器ラックの対合する電気コネクタへの電気接続を確立する電気コネクタ、及び前記電子機器ラックの対合する冷却流体コネクタへの冷却流体接続を確立する冷却流体コネクタを備える電子機器モジュールであって、前記電子機器モジュールの前記電気コネクタの挿入方向が、前記電子機器モジュールの前記冷却流体コネクタの挿入方向に実質的に対応する、モジュール。前記電子機器モジュールが、前記冷却流体を循環させる流体路を有する冷却プレートを備える、請求項21に記載のモジュール。前記電子機器モジュールが、前記冷却プレートを囲む閉じたハウジングを備える、請求項22に記載のモジュール。前記電子機器モジュールが、前記電子機器モジュール内で前記冷却プレートの少なくとも一部に沿ってガス循環を発生させるガス循環デバイスを備える、請求項22に記載のモジュール。前記冷却プレートが前記電子機器モジュール内で垂直方区に延在し、電子回路が前記冷却プレートの面に熱接触して、熱交換する、請求項22に記載のモジュール。前記電子機器モジュールの案内要素が、前記冷却プレートに接続され、前記電子機器ラックの案内要素と協働するように構成される、請求項22に記載のモジュール。0008例えば、電子機器ラック及び電子機器モジュール、例えばリソグラフィ装置の形成部品に改良型の冷却機構を提供することが望ましい。0009本発明の実施形態によれば、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成するように構成されたパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、基板を保持するように構築された基板支持体と、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、電子機器モジュール及び電子機器モジュールが動作自在に収容された電子機器ラックとを備え、電子機器ラックは、電子機器モジュールの対合する電気コネクタへの電気接続を確立する電気コネクタ、及び電子機器モジュールの対合する冷却流体コネクタへの冷却流体接続を確立する冷却流体コネクタを備え、対合する電気コネクタの挿入方向が、対合する冷却流体コネクタの挿入方向に実質的に対応する、リソグラフィ装置が提供される。0010本発明の実施形態によれば、電気式モジュールと電子機器モジュールを動作自在に収容する電子機器ラックとの組合せが提供され、電子機器ラックは、電子機器モジュールの対合する電気コネクタへの電気接続を確立する電気コネクタ、及び電子機器モジュールの対合する冷却流体コネクタへの冷却流体接続を確立する冷却流体コネクタを備え、対合する電気コネクタの挿入方向は、対合する冷却流体コネクタの挿入方向に実質的に対応する。0011本発明の実施形態によれば、電子機器ラック内で動作し、電子機器ラックの対合する電気コネクタへの電気接続を確立する電気コネクタ、及び電子機器ラックの対合する冷却流体コネクタへの冷却流体接続を確立する冷却流体コネクタを備える電子機器モジュールが提供され、電子機器モジュールの電気コネクタの挿入方向は、電子機器モジュールの冷却流体コネクタの挿入方向に実質的に対応する。0012次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照しながら、ほんの一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示している。0018図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、放射ビームB例えばUV放射又は任意の他の適切な放射を調節するように構成された照明システムイルミネータILと、パターニングデバイス例えばマスクMAを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一位置決め装置PMに接続されたパターニングデバイス支持体例えばマスクテーブルMTとを含む。装置は、基板例えばレジストコートウェーハWを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二位置決め装置PWに接続された基板支持体例えばウェーハテーブルWTも含む。装置はさらに、パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを基板Wのターゲット部分C例えば1つ又は複数のダイを含むに投影するように構成された投影システム例えば屈折投影レンズシステムPSを含む。0019照明システムは、放射の誘導、成形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組み合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。0020パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。パターニングデバイス支持体は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書においてレチクル又はマスクという用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語であるパターニングデバイスと同義と見なすことができる。0021本明細書において使用するパターニングデバイスという用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。0022パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルLCDパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型alternating位相シフトマスク、ハーフトーン型attenuated位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。0023本明細書において使用する投影システムという用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において投影レンズという用語を使用した場合、これはさらに一般的な投影システムという用語と同義と見なされる。0024ここに示している本装置は透過タイプである例えば透過マスクを使用する。あるいは、装置は反射タイプでもよい例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する。0025リソグラフィ装置は2つデュアルステージ又はそれ以上の基板テーブル及び/又は2つ以上のマスクテーブルを有するタイプでよい。このようなマルチステージ機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、1つ又は複数の他のテーブルを露光に使用している間に1つ又は複数のテーブルで予備工程を実行することができる。0026リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆るタイプでもよい。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に使用してもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために使用することができる。本明細書で使用する液浸という用語は、基板などの構造体を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。0027図1を参照すると、イルミネータILは放射源SOから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、それぞれ別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び/又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムBDの助けにより、放射源SOからイルミネータILへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源SO及びイルミネータILは、必要に応じてビームデリバリシステムBDとともに放射システムと呼ぶことができる。0028イルミネータILは、放射ビームの角度強度分布を調節するように構成されたアジャスタADを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び/又は内側半径範囲一般にそれぞれ、σouter及びσinnerと呼ばれるを調節することができる。また、イルミネータILは、インテグレータIN及びコンデンサCOなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。また、イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。0029放射ビームBは、パターニングデバイス支持体例えばマスクテーブルMT上に保持されたパターニングデバイス例えばマスクMAに入射し、パターニングデバイスによってパターンが与えられる。放射ビームBはパターニングデバイスMAを通り抜けて、基板Wのターゲット部分C上にビームを集束する投影システムPSを通過する。第二位置決め装置PW及び位置センサIF例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサの助けにより、基板テーブルWTを、例えば放射ビームBの経路において様々なターゲット部分Cに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第一位置決め装置PM及び別の位置センサ図1には明示されていないを使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、又はスキャン中に、放射ビームBの経路に対してパターニングデバイスMAを正確に位置決めすることができる。一般的に、パターニングデバイス支持体MTの移動は、第一位置決めデバイスPMの部分を形成するロングストロークモジュール粗動位置決め及びショートストロークモジュール微動位置決めを用いて実現できる。同様に、基板テーブルWTの移動は、第二位置決め装置PWの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールの助けにより実現できる。ステッパの場合スキャナとは対照的に、パターニングデバイス支持体MTをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。パターニングデバイスMA及び基板Wは、パターニングデバイスアラインメントマークM1、M2及び基板アラインメントマークP1、P2を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット位置を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよいスクライブレーンアラインメントマークと呼ばれる。同様に、パターニングデバイスMA上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。0030図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも1つにて使用可能である。00311.ステップモードにおいては、パターニングデバイス支持体MT及び基板支持体WTは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が1回でターゲット部分Cに投影されるすなわち1回の静止露光。次に、別のターゲット部分Cを露光できるように、基板支持体WTがX方向及び/又はY方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、1回の静止露光で像が形成されるターゲット部分Cのサイズが制限される。00322.スキャンモードにおいては、パターニングデバイス支持体MT及び基板テーブルWTは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影するつまり1回の動的露光。パターニングデバイス支持体MTに対する基板支持体WTの速度及び方向は、投影システムPSの拡大縮小及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、1回の動的露光におけるターゲット部分の非スキャン方向における幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分のスキャン方向における高さが決まる。00333.別のモードでは、パターニングデバイス支持体MTはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板支持体WTを移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板支持体WTを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。0034上述した使用モードの組合せ及び/又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。0035図2は、リソグラフィ装置に適用した状態の複数の電子機器ラックRを備える電子機器キャビネットCの非常に概略的な図の部分断面前面図を示す。キャビネットCは冷却流体入力部CFI及び冷却流体出力部CFOを備え、これは熱交換器、冷却器又は他の装置に通じてよい。冷却流体入力部を介して、冷却流体をキャビネットに供給し、ここではマニホルド1MF2及びマニホルド2MF2と図示されている複数のマニホルド対応する電子機器ラックの一部でよいに向かって分配することができる。一例が断続線で非常に概略的に図示され、MO1と呼ばれている電子機器モジュールを、電子機器ラックに装着することができ、電子機器ラックは、それぞれマニホルド1MF1及びマニホルド2MF2に接続できる冷却流体コネクタCFCR1及び冷却流体コネクタCFCR2を備える。したがって、冷却流体入力部CFIを介して、キャビネットC内のラックR内に配置荒れたモジュールMO1などの電子機器モジュールに向かって冷却流体を供給することができ、個々の電子機器モジュールには、1つ又は複数のそれぞれのコネクタによって冷却流体が提供される。図2に示すように、各ラックRに複数のモジュールを収容することができ、各マニホルドは、この例では4つの流体コネクタを備えている。さらに、4対のマニホルドが設けられ、したがってこの例では、ラック毎に4つのモジュールを収容することができ、その結果、キャビネット毎に合計16のモジュールになる。さらに、ガイドレール、ガイドピンなど明快さを期して、図2には図示せずのように、モジュールをラックR上の所定の位置に案内する1つ又は複数の案内要素を設けることができる。0036この例では、キャビネットCはさらに、ここではMPと図示された電源モジュールを備える。電源は、電力例えば正及び/又は負の供給電圧を1つ又は複数のモジュールに提供することができる。図2では、ラックRに装着できるさらなるモジュールの一例として、モジュールMO2、MO3及びMO4が点線で非常に概略的に図示されている。0037モジュールの一例の上面図が、非常に概略的な断面図で図3に図示されている。図3は、モジュールMO1のハウジングHS、モジュールMO1内に延在して、図2に示すような電子機器ラックRの対合する冷却流体コネクタ、例えばそれぞれ冷却流体コネクタCFCR1及びCFCR2への冷却流体接続を確立することができる、冷却流体コネクタCFCM1及びCFCM2それぞれが設けられた冷却プレートCPLを示す。さらに、電子機器モジュールは、この例では、それぞれPCB1及びPBC2と図示された2つの印刷回路基板を含む。各印刷回路基板PCB1、PCB2には、それぞれ電子機器コネクタECM1及びECM2が設けられ、これはそれぞれモジュールの個々の回路基板PCB1、PCB2と電子機器ラックの対合する電気コネクタ明快さを期して図2には詳細に図示されていないが、図4に関して以下でさらに詳細に検討するとの間の電気接続を確立する。冷却プレートCPLは、この例では適切な冷却ダクトを含むことができ、これによって冷却流体が冷却流体コネクタCFCM1、CFCM2の一方を介してモジュールMO1に入り、冷却流体コネクタCFCM1、CFCM2の他方に向かって流れることができる。冷却すべき電気又は電子部品は、冷却プレートと熱接触し、冷却プレートCPLに向かって熱を交換することができる。熱接触は、複数の方法で達成することができ、一例として、このような部品をモジュール内で、例えば図3に非常に概略的に図示された部品CPN1、CPN2の場合にように、冷却プレートCPLとの機械的接触が達成される位置に装着することができる。また、部品を冷却プレートの近傍に装着し、例えば図3の部品CPN3及びCPN4のように問題の部品と冷却プレートの間にギャップを残してもよい。比較的低い電力散逸を有する部品のように、他の部品図示せずを他の方法で冷却することができる。一例として、モジュール内にファンFAなどのガス循環装置を設けることができる。ファンFAを使用して、モジュールMO1のハウジングHS内でガスを循環し、電気及び/又は電子部品に沿って、さらに冷却プレートCPLに沿ってガス流を提供することができる。ガス流を使用することにより、熱を部品からガスへと伝達することができ、さらに冷却プレートCPLに沿って通過する時に、ガスを冷却し、したがって熱を冷却プレートCPLへと伝達することができる。ガス循環装置は、この例ではファンFAで、幾つかの方法のいずれかで配置することができる。図3は、例として、冷却流体コネクタ及び電気コネクタが配置されているモジュールの側に、及びその側からガス流GSを提供できる構成を示す。ハウジングHSは、この実施形態では、冷却プレートを囲む閉じたハウジングを形成し、これは、電子機器が配置されている清浄な環境の汚染物質モジュール内の印刷回路基板、電子部品などによって放出される物質などを防止又は削減すること、モジュールの外側の周囲とガス交換する冷却用途に使用される穴あきモジュールで生じるようなモジュールの周囲へ、又は周囲からモジュールへと起こり得る漏れを防止又は削減すること、及び/又は例えばモジュール内の部品の信頼性の向上、酸化防止、熱交換の改良などのためにモジュール内で特定の適切な混合ガスを使用することなど、1つ又は複数の利点を提供することができる。0038次に、モジュールとラックの間の接続について、このような接続の例がさらに詳細に図示されている図4を参照しながらさらに詳細に検討する。図4は、電子機器ラックの一部のさらに詳細な、しかし概略的な図を示し、マニホルドMF1の一部を示し、さらに冷却流体コネクタCFCR1を示す。バックプレートBP例えば印刷回路基板を備えるがラックに設けられ、電気コネクタECR及びECR2が設けられている。バックプレーンBP及び電気コネクタECR1、ECR2を介して、個々のコネクタに接続されたモジュールとの電気的接触を確立することができる。バックプレーンを介して、例えばラック内の他のモジュール、他のラックのモジュール、他のキャビネットのモジュール及び/又はリソグラフィ装置の他の部品、例えばアクチュエータ、センサ、制御装置、プロセッサなどとの電気接続を確立することができる。モジュールMO1は、図3に関して既に図示し、説明したように、それぞれが電子機器ラックの電気コネクタECR1及びECR2それぞれと電気接続を確立する電気コネクタECM1及びECM2を備える。モジュールはさらに、冷却流体コネクタを備え、この図ではその冷却流体コネクタCFCM1が図示され、それによってラックの対合する冷却流体コネクタCFCR1との冷却流体接続を確立することができる。挿入方向が、図4のDで図示されている。対合する電気コネクタ、つまり対合する電気コネクタECR1及びECM1、さらに対合する電気コネクタECR2及びECM2の挿入方向は、対合する冷却流体コネクタCFCR1及びCFCM1、さらに例えばCFCR2及びCFCM2明快さを期して図4には図示せずの挿入方向Dに実質的に対応する。実質的に同じ挿入方向を有することにより、例えばモジュールを方向Dでラックに挿入する場合など、1つの動作で電気接続及び冷却流体接続を確立することができる。したがって、冷却流体コネクタの挿入方向、さらに電気コネクタの挿入方向は、電子機器モジュールMO1の挿入方向Dに実質的に対応することを理解されたい。0039実施形態では、電子機器ラックの電気コネクタ及び冷却流体コネクタは、図4に示す実施形態の場合のように、電子機器コネクタの挿入方向に対して直角の面に配置される。この面は、電子機器コネクタ及び冷却流体コネクタの挿入方向に対して直角の面と理解されたい。したがって、モジュールMO1を装着する場合、電気接続及び冷却流体接続を同じ瞬間に確立するか、電気接続の前に冷却流体接続をすることができる。この接続構成では、電気接続時に電力散逸が生じるが、モジュール内の電子機器部品の温度を所望のレベルに維持するのに十分な冷却がないという不都合な状況を回避するために、冷却流体接続を確立する前に、電気接続を確立することができない。冷却流体コネクタは、問題のモジュールの挿入/取り外し時に冷却流体の漏れを防止するために、二重遮断タイプでよい。冷却流体コネクタと電気コネクタは、電気コネクタへの冷却流体の偶発的な漏れを防止できるように、水平方向に離間することができる。ラックには個々の案内要素GERによって、及びモジュールには個々の案内要素GEMによって、相互に協働する案内要素を設けることができる。モジュールを挿入すると、案内要素が電子機器モジュールを案内して、モジュールの電気コネクタ及び冷却流体コネクタとラックとを相互に対して適切に位置決めし、例えば電気コネクタのピンの破壊又は変形、不正確な挿入による冷却流体コネクタの漏れなどによる損傷の防止に役立つことができる。0040この実施形態では、ラックの案内要素GERはマニホルド、この例ではマニホルドMF1に機械的に接続され、冷却流体コネクタに対するモジュールの正確な位置決めを提供する。つまり、マニホルドが基準として機能することができ、ラックの冷却流体コネクタCFCR1、CFCR2が基準に対して位置決めされ、モジュールを挿入すると、モジュールとラックの相互に協働する案内要素が、モジュールの冷却流体コネクタを、ラックの冷却流体コネクタに対して正確な位置に位置決めする。モジュールでは、案内要素GEMを冷却プレートCPLに接続することができ、これにはモジュールの冷却流体コネクタCFCM1、CFCM2も接続して、モジュールの案内要素に対する、従って挿入後のラックの冷却流体コネクタに対するモジュールの冷却流体コネクタの適切な位置決めを提供することができる。0041電気コネクタの適切な位置決めを提供するために、バックプレーンBPに電子機器ラックの電気コネクタが設けられ、マニホルドが電気コネクタの位置決めの基準としても働けるように、バックプレーンがマニホルドに機械的に接続される。したがって、モジュールを挿入する場合、ラックとモジュールの相互に協働する案内要素が、モジュールとラックの冷却流体コネクタ及び電気コネクタの相互に対する適切な位置決めを提供することができる。0042図5は、ハウジングHS及び冷却プレートCPLを有するモジュールMO1の非常に概略的な斜視図を示す。冷却プレートCPLが見られるように、図示のためにハウジングHSの前部分つまりハウジングの読み手に向かっている部分が図から除外されている。明快さを期して、ノジュールの他の要素も図から除外されている例えば印刷回路基板、電子部品、ガイドレールなど。図5に見られるように、冷却プレートCPLは垂直方向に延在し、つまりモジュールをラックに挿入すると、冷却プレートが垂直方向に延在する。したがって、冷却流体の循環を垂直方向に、例えば図2に示すように冷却流体コネクタCFCR1から冷却流体コネクタCFCR2へと提供し、適切な熱交換を可能にすることができる。モジュール内で発生した熱は上方向に移動する傾向があり、したがって加熱された流体及び冷却流体を相互に対して逆流させることができる。冷却プレートとハウジングの間に、例えばそれぞれの上側と下側及び/又はその前側と裏側の間にギャップを設けて、図3に示すファンFAなどのガス循環装置が、冷却プレートCPL又はその一部の周囲にガス循環を発生できるようにすることができる。水平に配置した冷却プレート、プレートとは異なる形状を有する冷却体など、多くの他の代替構成を提供することもできる。0043上述したような電子機器モジュールと電子機器ラックの組合せは、リソグラフィ装置で使用できるばかりではない。以上の概念又はその部品は、例えば電子機器ラック内に比較的高い電力散逸及び/又は高い電力密度を有する強力モジュールを提供することが望ましいような任意の用途に有利に使用することができる。0044本明細書で使用する電気、電子又は電子機器という用語は、例えば任意の電気又は電子用途を指すなど、広義に理解されたい。したがって、電気コネクタは、任意の電気及び/又は電子部品、構成要素、回路、デバイス、インジケータ、アクチュエータ、センサ、データ処理ユニットマイクロコントローラ又はマイクロプロセッサなど、メモリ、又は他の電気及び/又は電子デバイスへの電気接続を確立することができる。電子機器ラックという用語は、必ずしもラック自体が電子機器を備えることを意味しないことを理解されたい。電気及び/又は電子機器デバイスは、ラック内の1つ又は複数のモジュール内に設けても、設けなくてもよい。0045冷却流体は、冷却液又は冷却ガスなど、任意の冷却流体を含んでよい。一例として、冷却流体として超純水1センチメートル当たり1マイクロジーメンス未満の導電率を有する水を適用して、マニホルド、冷却プレート及び/又は他の部品の腐食問題などの防止に役立てることができる。任意の適切なタイプの冷却流体コネクタを使用することができる。0046以上の例では、ラックはキャビネット内に配置されるが、他の構成を使用してもよい。本発明は、図示の実施形態に制限されないものと理解されたい。ラックという用語は、電子機器モジュールを保持する、及び/又はそれとの接続を確立する任意の保持デバイスを含むものと理解されたい。0047本文ではICの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることは言うまでもない。例えば、これは、集積光学装置、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイLCD、薄膜磁気ヘッドなどである。こうした代替的な用途に照らして、本明細書でウェーハ又はダイという用語を使用している場合、それぞれ、基板又はターゲット部分という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことは、当業者に明らかである。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール、計測ツール及び/又は検査ツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば多層ICを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。0048以上では光学リソグラフィとの関連で本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は、インプリントリソグラフィなどの他の用途においても使用可能であり、状況が許せば、光学リソグラフィに限定されないことが理解される。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイスの微細構成によって、基板上に生成されるパターンが画定される。パターニングデバイスの微細構成を基板に供給されたレジストの層に押しつけ、その後に電磁放射、熱、圧力又はその組合せにより、レジストを硬化する。パターニングデバイスをレジストから離し、レジストを硬化した後にパターンを残す。0049本明細書で使用する放射及びビームという用語は、イオンビームあるいは電子ビームといったような粒子ビームのみならず、紫外線UV放射例えば、365nm、248nm、193nm、157nm又は126nmの波長を有する及び極端紫外線光EUV放射例えば、5nm~20nmの範囲の波長を有するを含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。レンズという用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気及び静電気光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか、又はその組合せを指す。0050以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の1つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はその内部に記憶されたこのようなコンピュータプログラムを有するデータ記憶媒体例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスクの形態をとることができる。0051上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。