"基材層上に、ヒートシーラント層を備えた電子部品包装用カバーテープであって、前記ヒートシーラント層がポリオレフィン系樹脂とポリエーテルポリオレフィン共重合体とを含むものである電子部品包装用カバーテープ。前記ヒートシーラント層中のポリエーテルポリオレフィン共重合体の重量比率が10重量以上70重量以下である請求項1記載の電子部品包装用カバーテープ。前記ヒートシーラント層中のポリエーテルポリオレフィン共重合体の重量比率が20重量以上50重量以下である請求項2記載の電子部品包装用カバーテープ。前記ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体のメルトフローレート測定方法:JISK6921-2、測定条件:温度190°C-荷重21.18Nが10~35g/10minである請求項1~3のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。前記ポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メタアクリル酸共重合体、エチレン-メタアクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体、エチレン-アクリル酸ブチル共重合体の群から選ばれる1種以上の樹脂である請求項1~4のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。前記ポリエーテルポリオレフィン共重合体がブロック共重合体である請求項1~5のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。前記ヒートシーラント層がポリスチレン系樹脂をさらに含むものである請求項1~6に記載の電子部品包装用カバーテープ。前記基材層とヒートシーラント層の間に更に1以上中間層を有する請求項1~5のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。前記中間層が帯電防止剤を含むものである請求項8に記載の電子部品包装用カバーテープ。前記帯電防止剤が炭酸プロピレンおよび界面活性剤を含むものである請求項9記載の電子部品包装用カバーテープ。前記帯電防止剤を含む中間層の表面抵抗値測定方法:JISK6911、測定条件:湿度30RH-温度23°Cが、1.0E12Ω未満である請求項9または10に記載の電子部品包装用カバーテープ。前記界面活性剤がカチオン系界面活性剤である請求項10に記載の電子部品包装用カバーテープ。前記カチオン系界面活性剤がアルキル4級アンモニウムエトサルフェートである請求項12記載の電子部品包装用カバーテープ。請求項1~13のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとがヒートシールされて得られる電子部品包装体であって、前記ヒートシーラント層と前記キャリアテープとが所定の領域でヒートシールされている電子部品包装体。前記電子部品包装用カバーテープを前記電子部品包装用キャリアテープから剥離するときの剥離帯電が300V以下である請求項14記載の電子部品包装体。本発明は、静電気に起因する電子部品の貼り付きや破壊の問題を解決すべく、好適な透明性を有するとともにキャリアテープからの剥離の際に発生する帯電を抑えることが可能な電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。本発明の電子部品包装用カバーテープは、基材層上に、ヒートシーラント層を備え、前記ヒートシーラント層がポリオレフィン系樹脂とポリエーテルポリオレフィン共重合体とを含むものである。本発明の電子部品包装用カバーテープは、前記ヒートシーラント層中のポリエーテルポリオレフィン共重合体の重量比率が10重量以上70重量以下であるとすることができる。本発明の電子部品包装用カバーテープは、前記ヒートシーラント層中のポリエーテルポリオレフィン共重合体の重量比率が20重量以上50重量以下とすることができる。本発明の電子部品包装用カバーテープは、前記ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体のメルトフローレート測定方法:JISK6921-2、測定条件:温度190°C-荷重21.18Nを10~35g/10minとすることができる。本発明の電子部品包装用カバーテープは、前記ポリオレフィン系樹脂を、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メタアクリル酸共重合体、エチレン-メタアクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体、エチレン-アクリル酸ブチル共重合体の群から選ばれる1種以上の樹脂とすることができる。本発明の電子部品包装用カバーテープは、前記ポリエーテルポリオレフィン共重合体をブロック共重合体とすることができる。本発明の電子部品放送用カバーテープは、前記ヒートシーラント層がポリスチレン系樹脂をさらに含むものとすることができる。本発明の電子部品包装用カバーテープは、前記基材層とヒートシーラント層の間に更に1以上中間層を有するものとすることができる。本発明の電子部品包装用カバーテープは、前記中間層が帯電防止剤を含むものとすることができる。本発明の電子部品包装用カバーテープは、前記帯電防止剤を炭酸プロピレンおよび界面活性剤を含むものであるとすることができる。本発明の電子部品包装用カバーテープは、前記帯電防止剤を含む中間層の表面抵抗値測定方法:JISK6911、測定条件:湿度30RH-温度23°Cを1.0E12Ω未満であるとすることができる。本発明の電子部品包装用カバーテープは、前記界面活性剤がカチオン系界面活性剤であるとすることができる。本発明の電子部品包装用カバーテープは、前記カチオン系界面活性剤がアルキル4級アンモニウムエトサルフェートであるとすることができる。本発明の電子部品包装体は、前記電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとがヒートシールされて得られる電子部品包装体であって、前記ヒートシーラント層と前記キャリアテープとが所定の領域でヒートシールされているものである。本発明の電子部品包装体は、前記電子部品包装用カバーテープを前記電子部品包装用キャリアテープから剥離するときの剥離帯電が300V以下であるとすることができる。本発明の電子部品包装用カバーテープは、好適な透明性を有するとともにキャリアテープからの剥離の際に発生する帯電を抑えることができる。以下、本発明について図面を用いて詳細に説明する。図1に示すように本発明のカバーテープ11は、基材層1上に少なくともヒートシーラント層2を備えたものである。基材層本発明に係る電子部品包装用カバーテープ11に用いられる基材層1としては、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン6、ナイロン66、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ABS樹脂などが基材層フィルム用素材の例として挙げられる。機械的強度を向上させるにはポリエチレンテレフタレート、ナイロン6、ナイロン66が好ましい。また、基材層としては前記例示された樹脂より選ばれた2層以上の積層体を用いても良い。基材層1には未延伸のフィルムが用いられてもかまわないが、カバーテープ11全体としての機械的強度を高めるためには一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムを用いることが好ましい。基材層1の厚さは12μm以上30μm以下であることが好ましく、より好ましくは16μm以上28μm以下である。基材層1の厚さが上記範囲上限より小さいものであればカバーテープ11の剛性が高くなりすぎず、ヒートシール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合であってもカバーテープ11がキャリアテープの変形に追従し剥離が生じるおそれが少ない。また上記範囲下限より大きいものであればカバーテープ11の機械的強度が好適なものとなり、収納された電子部品を取り出す際の高速剥離時にカバーテープ11が破断するという問題を抑制することができる。ヒートシーラント層ヒートシーラント2はカバーテープ11の最も外層にあり、通常は1層のみである。本発明の電子部品包装用カバーテープ11においては、ヒートシーラント層2は、ポリオレフィン系樹脂とポリエーテルポリオレフィン共重合体とを含むものである。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メタアクリル酸共重合体、エチレン-メタアクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体、エチレン-アクリル酸ブチル共重合体が挙げられる。このうち、被着体となるキャリアテープとの密着性の観点から、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メタアクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸メチル共重合体が好ましく、特に熱安定性の観点から、エチレン-アクリル酸メチル共重合体またはエチレン-メタアクリル酸メチル共重合体であることが好ましい。ヒートシーラント層2には、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体を用いることで導電性を付与すること可能となる。ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体は、ポリオレフィン系樹脂に対して非相溶性であり、製膜時には海島構造を形成することから筋状の導電回路が形成される。したがって成形直後から持続性に優れた帯電防止性を発揮する。ポリオレフィン系樹脂に対して相溶性を有する樹脂の場合は、すぐれた導電性を発揮することができない。なお、安定した導電性の観点からポリエーテルポリオレフィン共重合体は、ブロック共重合体であることが好ましい。仮にランダム共重合であった場合には導電性を発現するエーテル部の存在が分散し、不均一になるため、導電性が劣る場合がある。また、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体としてリチウムイオンを添加したポリエーテルポリオレフィン共重合体を使用することも可能である。ヒートシーラント層2に帯電防止剤として加える樹脂としては、ポリエーテルポリオレフィン共重合体以外にもポリエーテルエステルアミドブロック共重合体が挙げられる。しかしながらポリオレフィン系樹脂に対して非相溶性でなければ、製膜時に海島構造を形成し性能を発現させることが容易でない。即ち、ベース樹脂であるポリオレフィン系樹脂と相溶する場合には帯電防止樹脂が分散してしまい、帯電防止性能を効果的に発現することができないものとなる。したがって、効果的に帯電防止性を付与するためにもポリエーテルポリオレフィン共重合体であることが好ましい。この点、ポリエーテルポリオレフィン共重合体は、上記ポリオレフィン系樹脂とアロイ化した筋状の導電回路を形成し、成形直後から持続性に優れた帯電防止性を発揮する。前記ヒートシーラント層2中に含まれるポリエーテルポリオレフィン共重合体の重量比率は、ヒートシーラント層2中に10重量以上70重量以下であることが望ましく、更には20重量以上50重量以下、特に30重量以上40重量以下であることがより望ましい。ヒートシーラント層2中のポリエーテル/ポリオレフィン共重合体の重量比率を前記範囲下限値以上とすることにより好適な帯電防止性を得ることが可能となり、前記範囲上限値以下とすることによりフィルム化が容易なものとなる。ヒートシーラント層2は、表面抵抗値で104~1010Ω□測定条件:23°C-50RHになるように調整することが好ましい。また、使用前の輸送中等に生じるブロッキング防止のためにケイ素、マグネシウム、カルシウムのいずれかを主成分とする酸化物粒子、例えば、シリカ、タルク等、又はポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子のうち、いずれか1種もしくはこれらのアロイを上記配合に添加しても良い。該層の形成方法としては押出ラミネート法が望ましい。さらに本電子部品包装用カバーテープ11を用いて梱包するデバイス電子部品の種類に応じて、電子部品包装用カバーテープ11とデバイスの摩擦帯電特性を抑制するために、異なる帯電特性を有する樹脂を添加しても良い。本発明の電子部品包装用カバーテープ11をキャリアテープから剥離する方法として、ヒートシーラント層2を凝集破壊させる方法をとることができる。凝集破壊とは、キャリアテープから剥離される際にヒートシーラント樹脂自身が破れる現象である。凝集破壊は、転写剥離機構や界面剥離機構に比べて同種の樹脂間で剥離を生じるために、剥離時の帯電を抑えることができる。上記ヒートシーラント層2の配合樹脂に、ポリスチレン、スチレン-メタアクリル酸メチル共重合体から選ばれる1種以上の樹脂を加えることで、凝集破壊可能のヒートシーラント層2とすることができる。さらに水素添加スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体を加えても良い。該層の形成方法としては、共押出し法、押出ラミネート法が挙げられる。上記ポリエーテルポリオレフィン共重合体をヒートシーラント層2に添加して帯電防止性能を発現させるには、上記相溶性の要素に加え流動性の要素が寄与する。ヒートシーラント層を形成する樹脂を高流動性にするほど、海島構造で製膜した際に島として存在する帯電防止樹脂が形成されやすくなり、帯電防止性能も発現しやすくなる。帯電防止性を効果的に発現させるという観点からは、JISK6921-2測定条件:温度190°C-荷重21.18Nにおけるメルトフローレートが10g/min以上35g/min以下であることが好ましい。さたに製膜性の観点からは10g/min以上20g/min以下であることが好ましい。中間層本発明の電子部品包装用カバーテープ12は目的に応じて、図2に示すように、基材1とヒートシーラント層2との間に中間層3を設けることができる。クッション層ヒートシール時のクッション性の付与を目的とする場合は、柔軟性を有する樹脂、例えば直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エラストマー系樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体等を用いてクッション層として中間層3を形成することができる。接着層電子部品包装用カバーテープ12の各層間の接着性を高めることを目的とする場合には、マレイン酸変性の接着樹脂の熱溶融加工や、イソシアネート系、イミン系、チタネート系などの接着材料の塗布加工により、接着層として中間層3を形成することができる。その際、塗布加工による場合には、塗布液に帯電防止剤を添加することで、カバーテープの帯電防止性能を向上させることができる。上記接着層に帯電防止性能を付与する際に添加する帯電防止剤としては、炭酸プロピレンにカチオン系界面活性剤を溶解させたものが好ましい。この場合湿度が低くなっても炭酸プロピレンがイオン解離剤として働き、湿度依存性が少ないため、湿度30RH下においても該塗布膜表面の帯電防止性能を1.0×1012Ω/□以下に抑えることができる。上記界面活性剤としては炭酸プロピレンに溶解し透明であるものが好ましく、例えばカチオン型帯電防止剤の非水系イオン電解液等が挙げられる。非イオン系電解液の中でも帯電防止特性の観点からはアルキル4級アンモニウムエトサルフェートが好ましい。上記のように中間層に帯電防止性能を付与することにより、カバーテープ外部で発生した静電気を効率的に抑えることができる。外部で静電気が発生した場合でも、中間層の帯電防止効果により分極を緩和し、外部の電位をキャンセルするように作用する。例えば、湿度30RH以下において0.1sec/tactで剥離した際の帯電についても、中間層3の帯電防止効果がなければ発生電圧が150V程度であるのに対して、50V程度まで抑制できる。また中間層は、必要な特性に応じて2以上としてもよい。例えば図3に示すように接着層として中間層4を、クッション層として中間層5を形成し全体として4層となる電子部品包装用カバーテープ13とすると、クッション性と層間強度の向上を同時に達成することができる。電子部品包装用カバーテープの製造方法本発明の電子部品包装用カバーテープの基材層1は、押出による二軸延伸フィルム単層やそれら二軸延伸をラミネートにより積層したフィルムにより形成することができる。ヒートシーラント層2および中間層3は、基材フィルム上にドライラミネート法または押出ラミネート法によって形成することができる。電子部包装用カバーテープの使用方法本発明のカバーテープは、例えば、図4に示すように電子部品の形状に合わせ凹状ポケットが連続的に設けられた電子部品搬送用キャリアテープ6の蓋材7として用いられる。具体的には、カバーテープは、前記凹状ポケットの開口部を密封するようにヒートシールされることにより電子部品包装体20として用いられる。これによりキャリアテープポケット内に収められた電子部品の搬送時の落下防止や、環境異物からの保護が可能となる。電子部品搬送用キャリアテープ6と電子部品包装用カバーテープとから得られる電子部品包装体20は、内容物である電子部品の電気的な破壊防止および開封時のカバーテープへの付着防止の観点から、電子部品包装用カバーテープを電子部品搬送用キャリアテープ6から剥離するときの剥離帯電が300V以下であることが好ましい。本発明の実施例を以下に示すが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。実施例1基材層基材層として膜厚16μmの二軸延伸ポリエステルフィルム東洋紡、E7415を使用した。中間層基材層上には、ウレタン-イソシアネート系の2液硬化タイプの接着剤主剤:三井化学、タケラックA385、硬化剤:タケネートA50をコーティングすることにより接着層を形成し、さらに接着層上に低密度ポリエチレン東ソー、ペトロセン203を押出しラミネート法押出し温度:300°Cにより積層することでクッション層を形成した。ヒートシーラント層表1の配合に従い二軸混練押出機によりヒートシーラント層用の樹脂組成物を作製し、押出ラミネート法によりクッション層上に10μmとなるよう製膜し、電子部品包装用カバーテープを得た。実施例2ヒートシーラント層を表1の配合に従うものとした以外は、実施例1と同じとした。実施例3中間層の接着層として、前記ウレタンアクリレート系接着剤と帯電防止剤炭酸プロピレンと界面活性剤日油株式会社製カチオン系界面活性剤エレガン264-WAXとを50/50の重量比で配合した帯電防止剤とを表1に示す配合に従い作製した接着剤を用いた以外は、実施例1と同じとした。なお実施例3については、中間層の接着層について表面抵抗値測定条件23°C-30RHを測定し、その結果は1.0×1010Ω/□であった。実施例4ヒートシーラント層を表1の配合に従うものとした以外は、実施例1と同じとした。実施例5中間層の接着層を表1の配合に従うものとした以外は、実施例3と同じとした。比較例1ヒートシーラント層をエチレン-アクリル酸メチル共重合体のみからなるものとした以外は実施例1と同じとした。比較例2ヒートシーラント層を表1の配合に従うものとした以外は、実施例1と同じとした。ヒートシーラント層に用いた原料実施例および比較例のヒートシーラント層に用いた原料は以下のとおりである。エチレン-アクリル酸メチル共重合体:三井デュポンポリケミカル株式会社製エルバロイAC1820スチレン-メタアクリル酸メチル共重合体:新日鐵化学株式会社製エスチレンMS-600ポリエーテルポリオレフィンブロック共重合体:三洋化成工業株式会社製ペレスタット212MFR:12g/10minアンチモンドープ酸化スズ:三菱マテリアル電子化成株式会社製T-1各実施例および比較例について以下の評価を行った。結果は表1に示す。剥離帯電圧カバーテープを5.5mm幅にスリット後、8mm幅のキャリアテープ素材:カーボン練りこみポリスチレンに、剥離時の強度が40cNとなるようにヒートシール温度を調整してヒートシールヒートシール時の熱コテのサイズ:0.5mm巾×16mm長2列4度打ちを行った。その後、0.1sec/1タクト4mmピッチ=平均2,400mm/minでカバーテープを剥離した際のカバーテープ上の帯電圧を測定した。なお、帯電圧の測定はTREK株式会社製の表面電位計を用いて、サンプルとプローブとの間の距離を1mmに設定して実施したものである。剥離帯電圧は絶対値で示す。ヒートシーラント層の表面抵抗値ヒートシーラント層の表面抵抗値以下単に表面抵抗値というをJISK6911に従い測定した。曇度曇度をJISK7105に従い測定した。評価結果が示すとおり本件発明の構成を有する実施例は剥離帯電圧、表面抵抗値および曇度において優れたものとなっており、剥離帯電圧に関しては実施例3が特に優れたものとなっている。一方、ヒートシーラント層にポリエーテルポリオレフィンブロック共重合体およびスチレン-メタアクリル酸メチル共重合体を含まない比較例1は、剥離帯電圧および表面抵抗値が大きくなり、ヒートシーラント層にアンチモンドープ酸化スズを含む比較例2は、剥離帯電圧と表面抵抗値は低くなる傾向にあるが曇度が高くなる結果となった。"