"電子機器が設置された第1のエリアと、前記第1のエリアに隣接して配置されて外気が導入される第2のエリアと、前記第2のエリアに隣接して配置されて外気が導入される第3のエリアと、前記第1のエリアと前記第2のエリアとを分離する第1の分離壁と、前記第2のエリアと前記第3のエリアとの間に配置され、前記第2のエリアと前記第3のエリアとを連絡する開口部が設けられた第2の分離壁と、前記第1の分離壁を貫通し、前記電子機器で発生した熱を前記第1のエリアまで輸送する熱輸送部材とを有することを特徴とする電子機の冷却システム。前記熱輸送部材がヒートパイプであることを特徴とする請求項1に記載の電子機器の冷却システム。前記第2のエリア及び前記第3のエリアの床には外気を導入するグリルが設けられ、前記第2のエリアの天井には前記第2のエリアのエアーを屋外に排出する送風機が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器の冷却システム。前記第2の分離壁の前記開口部の開口面積が変更可能であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子機器の冷却システム。前記電子機器が、ラック内に収納された計算機であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器の冷却システム。外気を利用して室内に設置された電子機器を効率的に冷却でき、且つ室内の湿度の変化や塵埃による不具合の発生を回避できる冷却システムを提供することを目的とする。開示の技術の一観点によれば、電子機器が設置された第1のエリアと、前記第1のエリアに隣接して配置されて外気が導入される第2のエリアと、前記第2のエリアに隣接して配置されて外気が導入される第3のエリアと、前記第1のエリアと前記第2のエリアとを分離する第1の分離壁と、前記第2のエリアと前記第3のエリアとの間に配置され、前記第2のエリアと前記第3のエリアとを連絡する開口部が設けられた第2の分離壁と、前記第1の分離壁を貫通し、前記電子機器で発生した熱を前記第1のエリアまで輸送する熱輸送部材とを有する電子機器の冷却システムが提供される。上記の一観点の電子機器の冷却システムによれば、外気を利用して第1のエリアに設置された電子機器を効率的に冷却できるとともに、第1のエリア内の湿度の変化や塵埃による不具合の発生を回避できる。前述したように、データセンター等の施設で空調に使用する電力を削減するために、外気の温度が低いときには外気を室内に導入することが提案されている。しかし、室内に外気をそのまま導入すると室内の湿度が大きく変化し、静電気や結露によって計算機に不具合が発生することがある。また、室内に塵埃が導入されて、計算機の故障の原因になることもある。そこで、以下の実施形態では、外気を利用して室内に設置された電子機器を効率的に冷却でき、且つ室内の湿度の変化や塵埃による不具合の発生を回避できる冷却システムを開示する。実施形態図1は、実施形態に係る電子機器の冷却システムを表した模式図である。図1のように、計算機室10は、分離壁25,26により、機器設置エリア21と、第1冷却室22と、第2冷却室23とに分離されている。なお、機器設置エリア21は第1のエリアの一例であり、第1冷却室22は第2のエリアの一例であり、第2冷却室23は第3のエリアの一例である。機器設置エリア21には、複数のシステムボード計算機13を収納したラック12が配置される。ラック12には、ラック12の給気面側図1では左側からエアーを導入し、排気面側図1では右側から排出するファン図示せずが設けられている。なお、図1ではラック12が1台しか図示されていないが、機器設置エリア21には多数のラック12が設置される。機器設置エリア21の床下には冷風流路31が設けられている。冷風流路31には、空調機11の下部に設けられた冷風供給口から温度及び湿度が調整されたエアー冷風が供給される。機器設置エリア21の床には機器設置エリア21と冷風流路31との間を連絡するグリル通風口35が設けられており、このグリル35を介して冷風流路31からラック12の給気面側に冷風が供給される。一方、機器設置エリア21の上天井裏には温風流路32が設けられており、ラック12の排気面側の天井には機器設置エリア21と温風流路32との間を連絡する開口部32aが設けられている。ラック12の排気面側には、システムボード13を冷却して温度が上昇したエアー温風が排出される。ラック12から排出されたエアーは、開口部32aを介して温風流路32内に入り、温風流路32を通って空調機11の上部のエアー取り入れ口まで移送される。なお、本実施形態では、低温のエアーが供給されるラック給気面側のエリアと、ラック12内を通って温度が上昇したエアーが排出されるラック排気面側のエリアとが仕切り24a,24bにより分離されている。しかし、これらの仕切り24a,24bは必須ではなく、必要に応じて設置すればよい。以下、低温のエアーが供給されるラック給気面側のエリアをコールドアイルと呼び、ラック12内を通って温度が上昇したエアーが排出されるラック排気面側のエリアをホットアイルと呼ぶ。第1冷却室22は機器設置エリア21に隣接して配置されており、第1冷却室22と機器設置エリア21との間には分離壁25が設けられている。また、第2冷却室23は第1冷却室22に隣接して配置されており、第1冷却室22と第2冷却室23との間には分離壁26が設けられている。これらの第1冷却室22及び第2冷却室23の床下には、屋外に連絡する外気導入路33が設けられている。また、第1冷却室22と外気導入路33との間にはグリル36が配置されており、第2冷却室23と外気導入路33との間にはグリル37が配置されている。これらの外気導入路33及びグリル36,37を介して、第1冷却室22及び第2冷却室23に外気が導入される。一方、第1冷却室22及び第2冷却室23の上天井裏には、屋外に連絡する外気排出路34が設けられている。第1冷却室22と外気排出路34との間にはファン送風機38が設けられており、このファン38の回転により第1冷却室22のエアーが外気排出路34を通って屋外に排出される。また、第1冷却室22と第2冷却室23との間の分離壁26には複数の開口部26aが高さ方向に並んで設けられており、これらの開口部26aを介して第2冷却室23から第1冷却室22にエアー外気が供給される。図2はラック12内に収納されるシステムボード13を表した模式図である。システムボード13にはCPU41やその他の電子部品が搭載されており、発熱量が大きい電子部品にはヒートシンク42及びヒートパイプ15が取り付けられている。発熱量が大きい電子部品とヒートシンク42及びヒートパイプ15とは熱的に接続される。本実施形態では、ヒートシンク42及びヒートパイプ15が取り付けられている電子部品がCPU41であるとする。なお、ヒートパイプ15は、熱輸送部材の一例である。ヒートパイプ15の先端側ヒートシンク42と反対の側には複数の放熱フィン16が設けられており、これらの放熱フィン16間を通るエアーによりヒートパイプ15の先端部が冷却される。ヒートパイプ15は銅等の熱伝導性が高い金属の管内に作動流体として水又はアルコール等を封入したものであり、ヒートパイプ15の内面にはウィックと呼ばれる多孔質物質が付着している。ヒートパイプ15の高温側では、ヒートシンク42から伝達される熱を吸収して作動流体が液相から気相に変化する。この液相から気相の変化にともなって作動流体の体積が増大するため、ヒートパイプ15の高温側では圧力が高くなる。一方、ヒートパイプ15の低温側では、放熱フィン16間を通るエアーにより冷却されて気相の作動流体が液相に変化する。この気相から液相への変化にともなって作動流体の体積が減少するため、低温側では圧力が低くなる。このように、ヒートパイプ15内の高温側と低温側とで圧力差が生じるため、高温側で気相に変化した作動流体は低温側に移動する。また、低温側で液相に変化した作動流体は重力やウィックの毛細管力により高温側に移動する。ヒートパイプ15は、このような作動流体の気相と液相との変化を利用して高温側ヒートシンク側から低温側放熱フィン側に熱を輸送する。ヒートパイプ15の熱輸送効率は、高温側と低温側との温度差が大きいほど高くなる。本実施形態では、図1のように、ヒートパイプ15がラック12の外に導出しており、その先端部は分離壁26に設けられた穴を通って第1冷却室22内に配置されている。なお、分離壁26に設けられた穴にはパッキング部材25aが配置され、機器設置エリア21と第1冷却室22との間のエアー漏れを防止している。以下、上述した本実施形態に係る電子機器の冷却システムの動作について説明する。空調機11により温度及び湿度が調整されたエアーは、冷風流路31及びグリル35を介して機器設置エリア21コールドアイルに供給される。このエアーは、ラック12に設けられたファン図示せずによりラック12内に取り込まれ、システムボード13に搭載された電子部品を冷却する。そして、電子部品を冷却して温度が上昇したエアーは、ラック12の排気面側ホットアイルに排出され、温風流路32を通って空調機11に戻る。一方、システムボード13に搭載されたCPU41は、稼動状態に応じた熱を発生する。このCPU41で発生した熱の一部はラック12内を通るエアーと熱交換してラック12の排気面側ホットアイルに排出されるが、大部分はヒートシンク42を介してヒートパイプ15に伝達され、ヒートパイプ15の先端側に輸送される。そして、ヒートパイプ15の先端側に輸送された熱は、放熱フィン16を介して第1冷却室22内に排出され、更に第1冷却室22を通る外気により屋外に排出される。このように、本実施形態では、CPU41で発生した熱の大部分がヒートパイプ15により第1冷却室22まで輸送され、第1冷却室22を通る外気により屋外に排出される。これにより、ラック12から機器設置エリア21内に排出される熱量が削減され、空調機11の負荷が低減される。その結果、空調機11で消費する電力が削減されるという効果を奏する。また、機器設置エリア21には外気を導入しないので、機器設置エリア21内の湿度の変化や外気に含まれる塵埃によりシステムボード13に不具合が発生することが回避できる。ところで、本実施形態では、第1冷却室22に隣接して第2冷却室23を設け、第2冷却室23から開口部26aを介して第1冷却室22に外気を導入している。仮に第2冷却室23がないとすると、第1冷却室22に配置された各ヒートパイプ15は、第1冷却室22を下から上に流れる外気で冷却されることになる。この場合、上側に配置されたヒートパイプ15には下側のヒートパイプ15で暖められたエアーが供給されるので、上側に配置されたヒートパイプ15ほど熱輸送効率が低下する。一方、本実施形態では、第1冷却室22の隣に第2冷却室23を設け、それらの間の分離壁26に設けられた開口部26aを介して第1冷却室22の上側に配置されたヒートパイプ15にも低温の外気を供給する。従って、本実施形態では、上側に配置されたヒートパイプ15の熱輸送効率の低下が回避される。図3は、第2冷却室23から第1冷却室22に流れるエアーの流れをシミュレーションした結果を表した図である。但し、第2冷却室23の上部から排出されるエアーの流量は60m3minとしている。この図3のように、開口部26aから第1冷却室22に導入されたエアーが第1冷却室22の中央に到達するまでには、高さ方向の距離がある程度必要である。第1冷却室22の幅をdとしたときに、ヒートパイプ15の先端部放熱フィン16から開口部26aまでの高さ方向の距離をd/2よりも小さくすると、第1冷却室22の中央に配置されたヒートパイプ15の先端部を十分に冷却できなくなる。一方、ヒートパイプ15の先端部放熱フィン16から開口部26aまでの高さ方向の距離をdよりも大きくすると、ヒートパイプ15間の間隔、言い換えればシステムボード13間の間隔を大きくする必要がある。その結果、ラック12内に収納できるシステムボード13の数が減少する。従って、開口部26aは、ヒートパイプ15の先端部放熱フィン16から下方にd/2~dだけ離れた位置に配置することが好ましい。なお、本実施形態では、最下段に配置されたヒートパイプ15と床面との間隔が狭いため、最下段に配置されたヒートパイプ15の先端から下方にd/2離れた位置に開口部を設けることができない。このため、本実施形態では、図1のように最下段のヒートパイプ15をグリル36から導入されるエアーにより冷却するようにしている。図4は、横軸にヒートパイプ15の角度をとり、縦軸に最大熱輸送量をとって、両者の関係を表した図である。なお、縦軸の値は、各角度における最大熱輸送効量を、ヒートパイプを鉛直に配置したときの最大熱輸送量で規格化した値である。この図4から、ヒートパイプは水平面に対し50度~60度傾斜させたときに、最も効率よく熱を輸送できることがわかる。そこで、本実施形態では、図2のように先端部が水平面に対し50度~60度の角度で湾曲したヒートパイプ15を使用している。これにより、ヒートパイプ15を最も熱輸送効率が高い状態で使用することができる。なお、本実施形態では、最下段に配置されたヒートパイプ15を湾曲させると、グリル36から上昇する外気が放熱フィン16に斜めに当たり、冷却効率が低下することが考えられる。そのため、図1のように、最下段のヒートパイプ15は直線状のものを使用している。変形例1第1冷却室22内の温度は上側ほど高くなると考えられるので、上側の開口部26aほど開口面積を大きくしてもよい。また、各ヒートパイプ15の先端部分の温度に応じて開口部26aの開口面積を変化させるようにしてもよい。図5は、開口部26aの開口面積を変化させる方法の一例を示す図である。この例では、各ヒートパイプ15の先端部にそれぞれ温度センサ51を配置し、それらの温度センサ51と制御部50とを接続している。また、分離壁26の各開口部26aにそれぞれ電動シャッター52を配置し、制御部50からの信号によりそれらの電動シャッター52を個別に駆動できるようにしている。温度センサ51で検出した温度が高い場合、制御部50は電動シャッター52を駆動して開口部26aの開口面積を大きくする。また、温度センサ51で検出した温度が低い場合、制御部50は電動シャッター52を駆動して開口部26aの開口面積を小さくする。このように温度センサ51の検出温度に応じて開口部26aの開口面積を調整することにより、各ヒートパイプ15を適切に冷却することができる。なお、図6a,bのように、開口部26aにダンパー53やルーバー54を取り付け、それらのダンパー53やルーバー54の角度を調整して開口部26aの開口面積を変化させてもよい。更に、温度センサ51に替えて、又は温度センサ51とともに各ヒートパイプ15の先端部に風量センサーを取り付け、それらのセンサから出力される信号に基づいて電動シャッター52等により開口部26aの開口面積を調整してもよい。変形例2前述の実施形態において、ファン38の回転数が一定のまま開口部26aの開口面積を変化させると、全てのヒートパイプ15を適切に冷却することが難しくなることがある。例えば、上側の開口部26aの開口面積を大きくすると、下側に配置されたヒートパイプ15では風量が不足して冷却不足になることがある。逆に、下側の開口部26aの開口面積を大きくすると、上側の開口部26aから第1冷却室22に導入される外気の量が少なくなり、上側に配置されたヒートパイプ15が冷却不足になることがある。図7は、横軸に風量をとり、縦軸に静圧をとって、ファン送風機に供給する電圧を一定にしたときの風量と静圧との関係を表した図である。ここでは、図7中に模式的に示すように、一方の面にファンが設けられた箱における風量と静圧との関係を表している。なお、ここでは、静圧を、箱内の圧力と大気圧との差の絶対値静圧=|箱内の圧力-大気圧|としている。例えばファンが配置された部分以外に開口部がない場合、ファンを回転させると、瞬間的にはファンによりエアーが流れるものの、ある程度時間が経過するとファンを通過するエアーの量風量は0になる。このとき、箱内の静圧は最大になる。ファンが配置された面以外の面に開口部を設けると、開口部の面積に応じてファンを通過するエアーの量は多くなり、箱内の静圧は低くなる。ファンの回転数が同じであるとすると、静圧が低いほど風速が遅いということができる。このことから、ファン38の回転数が一定のまま開口部26aの開口面積各開口部26aの開口面積の総和を大きくすると、第1冷却室22の静圧が低下すること、言い換えれば第1冷却室22内の風速が遅くなることがわかる。ヒートパイプ15の先端部を適切に冷却するためには、ある程度の風速が必要である。そこで、第1冷却室22内で風速が最も遅くなる部分、すなわち第1冷却室22の下部に図8のように風速センサ61を配置し、この風速センサ61で測定した風速が所定値以上となるように、ファン38の回転数を制御することが好ましい。ファンの回転数供給する電圧を上げると、図7中に破線で示すように風量と静圧との関係を示す曲線は上方に移動する。また、第1冷却室22内を流れるエアーの速度風速が遅くなると、エアーの温度が高くなる。このため、第1冷却室22内で最もエアーの温度が高くなる部分、すなわち第1冷却室22の上部に温度センサ62を配置し、この温度センサ62の部分の温度が所定温度以下となるようにファン38の回転数を制御してもよい。このように、第1冷却室22内の温度や風速を測定してファン38の回転数を調整することにより、冷却効率の低下を回避することができる。なお、上述の実施形態及び変形例1,2では電子機器が計算機システムボードの場合について説明しているが、開示の技術を計算機以外の電子機器の冷却に適用することもできる。また、上述の実施形態では熱輸送部材としてヒートパイプを使用しているが、ヒートパイプに替えて熱媒体循環装置又は伝熱板等を使用しても同様の効果を得ることができる。以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。付記1電子機器が設置された第1のエリアと、前記第1のエリアに隣接して配置されて外気が導入される第2のエリアと、前記第2のエリアに隣接して配置されて外気が導入される第3のエリアと、前記第1のエリアと前記第2のエリアとを分離する第1の分離壁と、前記第2のエリアと前記第3のエリアとの間に配置され、前記第2のエリアと前記第3のエリアとを連絡する開口部が設けられた第2の分離壁と、前記第1の分離壁を貫通し、前記電子機器で発生した熱を前記第1のエリアまで輸送する熱輸送部材とを有することを特徴とする電子機器の冷却システム。付記2前記熱輸送部材がヒートパイプであることを特徴とする付記1に記載の電子機器の冷却システム。付記3前記第2のエリア及び前記第3のエリアの床には外気を導入するグリルが設けられ、前記第2のエリアの天井には前記第2のエリアのエアーを屋外に排出する送風機が設けられていることを特徴とする付記1又は2に記載の電子機器の冷却システム。付記4前記第2の分離壁の前記開口部が、前記第2のエリア内の前記熱輸送部材の先端部よりも下方に配置されていることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の電子機器の冷却システム。付記5前記第2の分離壁の前記開口部の開口面積が変更可能であることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器の冷却システム。付記6前記第2のエリア内の前記熱輸送部材の先端部の温度又は風量を検出するセンサを有し、前記センサの出力に応じて前記開口部の開口面積が変化することを特徴とする付記5に記載の電子機器の冷却システム。付記7前記電子機器が、ラック内に収納された計算機であることを特徴とする付記1乃至6のいずれか1項に記載の電子機器の冷却システム。付記8前記第1のエリアの温度を調整する空調機を有することを特徴とする付記1乃至7のいずれか1項に記載の電子機器の冷却システム。付記9前記第2のエリア内において前記熱輸送部材が水平面に対し50度乃至60度傾斜していることを特徴とする付記2に記載の電子機器の冷却システム。付記10前記第2のエリア内の温度又は風速を検出するセンサを有し、前記センサの出力に応じて前記送風機の回転数が変化することを特徴とする付記3に記載の電子機器の冷却システム。"