"本体上面に備えられたトッププレートと、前記本体内に複数個の加熱コイルと、この複数個の加熱コイルの駆動を制御する回路基板と、この回路基板と前記加熱コイルとを冷却するファン装置と、前記本体上面の後部側に設けられ本体内に外気を導入するための吸気口および本体内部から外部に排気するための排気口と、この吸気口から前記ファン装置までの吸気流路中に設けた水受け部とを備えた誘導加熱調理器において、前記ファン装置から前記回路基板を介した前記排気口までの排気流路と前記吸気流路を連結するバイパス流路を設け、このパイパス流路の吹出し口から吹き出る空気の流れを排水手段としたことを特徴とする誘導加熱調理器。請求項1記載の誘導加熱調理器において、前記排水手段である空気の前記吹出し口を吸気流路の側面側に設け、この空気の流れにより樋形状となった前記水受け部に溜まった液体を押し流して排水路に誘導することを特徴とする誘導加熱調理器。本体上面に備えられたトッププレートと、前記本体内に複数個の加熱コイルと、この複数個の加熱コイルの駆動を制御する回路基板と、この回路基板よりも前記本体後方に設けられ前記加熱コイルと前記回路基板とを冷却するファン装置と、前記本体の側壁面及び底面に本体内に外気を導入するための吸気口および前記本体上面の後部側に設けられ本体内部から外部に排気するための排気口と、この排気口の下方の排気流路中に設けた水受け部とを備えた誘導加熱調理器において、前記吸気口から前記ファン装置までの吸気流路と、前記ファン装置から前記回路基板を介した前記排気口までの排気流路をバイパス流路を介して連結させ、このバイパス流路の吹出し口から吹き出る空気の流れを排水手段としたことを特徴とする誘導加熱調理器。請求項3記載の誘導加熱調理器において、前記バイパス流路を前記本体の背面側に設け、前記バイパス流路を介してその流路内の空気の流れとともに排水することを特徴とする誘導加熱調理器。請求項3ないし4のいずれかに記載の誘導加熱調理器において、前記吸気流路中に樋部を配し,前記排水手段である空気の前記吹出し口を吸気流路の側面側に設け、この空気の流れにより前記樋部に溜まった液体を押し流して排水路に誘導することを特徴とする誘導加熱調理器。誘導加熱調理器のトッププレート上で液体をこぼしてしまった場合、吸気口の上方に設けられた吸気カバーを通過するときに、液体が水滴となって飛散し、ファン装置によって作られた空気の流れに混入する。このような水滴を含む空気の流れがファン装置に吸い込まれるため、ファン装置の下流にある回路基板などに水滴が付着するおそれがあった。また、吸気口から流入した液体は吸気流路中の流れ方向に対する凹凸によって跳ねて飛散し、細かい水滴となってファン装置に吸い込まれ易い。また、前記凹凸や遮蔽板などで防水する場合、吸気流路中の通風抵抗を増大させ、ファン動力を増加させたり、必要とされる冷却風量が得難くなったりする。また、ファン装置に対する通風抵抗が大きいことにより、冷却風量が小さくなると、回路基板や加熱コイルへの風量分配や風量誘導の為の冷却構造が複雑化するので、部品コストも高くなる。これに対し、吸気流路に吸気ポケットを設けた特許文献1では、大きな調理物が本体内部に侵入するのを防止することはできるものの、ファン装置の風量をさらに増加させた場合に、吸気口に侵入した液体をファン装置に吸い込んでしまう可能性がある。本発明の目的は、トッププレート上に溢した液体が吸気口に入っても、本体内部のファン装置や電子部品に悪影響を与えることのない誘導加熱調理器を提供することにある。上記目的を達成するために本発明は、本体上面に備えられたトッププレートと、前記本体内に複数個の加熱コイルと、この複数個の加熱コイルの駆動を制御する回路基板と、この回路基板と前記加熱コイルとを冷却するファン装置と、前記本体上面の後部側に設けられ本体内に外気を導入するための吸気口および本体内部から外部に排気するための排気口と、この吸気口から前記ファン装置までの吸気流路中に設けた水受け部とを備えた誘導加熱調理器において、前記ファン装置から前記回路基板を介した前記排気口までの排気流路と前記吸気流路を連結するバイパス流路を設け、このパイパス流路の吹出し口から吹き出る空気の流れを排水手段としたものである。また上記目的を達成するために好ましくは、前記排水手段である空気の前記吹出し口を吸気流路の側面側に設け、この空気の流れにより樋形状となった前記水受け部に溜まった液体を押し流して排水路に誘導するようにすると良い。また上記目的を達成するために好ましくは、本体上面に備えられたトッププレートと、前記本体内に複数個の加熱コイルと、この複数個の加熱コイルの駆動を制御する回路基板と、この回路基板よりも前記本体後方に設けられ前記加熱コイルと前記回路基板とを冷却するファン装置と、前記本体の側壁面及び底面に本体内に外気を導入するための吸気口および前記本体上面の後部側に設けられ本体内部から外部に排気するための排気口と、この排気口の下方の排気流路中に設けた水受け部とを備えた誘導加熱調理器において、前記吸気口から前記ファン装置までの吸気流路と、前記ファン装置から前記回路基板を介した前記排気口までの排気流路をバイパス流路を介して連結させ、このバイパス流路の吹出し口から吹き出る空気の流れを排水手段としたものである。また上記目的を達成するために好ましくは、前記バイパス流路を前記本体の背面側に設け、前記バイパス流路を介してその流路内の空気の流れとともに排水するようにすると良い。また上記目的を達成するために好ましくは、前記吸気流路中に樋部を配し,前記排水手段である空気の前記吹出し口を吸気流路の側面側に設け、この空気の流れにより前記樋部に溜まった液体を押し流して排水路に誘導するようにすると良い。本発明によれば、トッププレート上に溢した液体が吸気口に入っても、本体内部のファン装置や電子部品に悪影響を与えることのない誘導加熱調理器を提供できる。以下、本発明一実施の形態例である誘導加熱調理器として、ロースターを有するIHInductionHeatingクッキングヒータを例にとって説明するが、上面に開口した吸気口をトッププレートの外周側に設けた構成であればよい。また、キッチンに組み込むビルトイン型IHクッキングヒータでなく、キッチンに載置する据置型IHクッキングヒータであっても差し支えない。図1から図7に図示した実施例の誘導加熱調理器の一例としては、三つの熱源として左右の加熱コイル2と電熱ヒータ29とを備え、これらの熱源の上方となるトッププレート9上に三口の鍋載置部90を設けるとともに、トッププレート9の下方には食品をヒータ加熱するロースター1を本体手前側に備えたビルトイン型IHクッキングヒータである。また、加熱コイル2に給電する主な回路基板51や、この回路基板51を冷却するファン装置4を樹脂製の容器である基板ケース5に収納した実装構成を一例として挙げた。以下、本発明の一実施例を図にしたがって説明する。図1はトッププレート9の下方に配置した熱源2、29と、ロースター1、ファン装置4を収納した基板ケース5の位置関係をトッププレート1などの部品を透過して示した誘導加熱調理器の上面図である。図2は本発明のIHクッキングヒータのトッププレート9を外し、加熱コイル2や該加熱コイル2に高周波電流を供給する回路基板51が搭載される基板ケース5の内部構造などを示した本体内部構造の分解斜視断面図である。図3はIHクッキングヒータの右側の加熱コイル2側基板ケース5側の側面断面図である。図4は吸気流路を構成する吸気口9a近傍の吸気流路99に設けられる吸気ポケット8の斜視図である。図5は本体背面壁の一部を外し、基板ケース5背面側から吸気流路の構造を示した斜視断面図である。図6は吸気口9aからファン装置4までの吸気流路99における、吸気口9aから浸入した液状調理物6の流動状態の模式図である。図7は本体背面壁の一部を外し、循環流97aによる排水流動を基板ケース5背面側から示した斜視断面図である。図1において、IHクッキングヒータ本体上面にはトッププレート9と、本体内部の空気を出入りさせる吸気口9a、排気口9bと、被調理鍋の火加減などを操作する操作部69が設けられている。このトッププレート9の下方には図2に示すように、鍋載置部90の略下側位置に加熱コイル2や電熱ヒータ29がそれぞれ設けられており、誘導加熱できる被調理鍋を左右の鍋載置部90で、誘導加熱できない例えば土鍋などを奥側の鍋載置部90に載置して加熱調理ができる。また、本体の正面左側には魚などを焼くロースター1の投入口、及び正面右側には鍋の火加減やロースター1の加熱具合を操作する操作パネル60を備えており、図3に示すようにその火力調整量をトッププレート9の表示部65に表示する。また、図2、図3に示すように、加熱コイル2に高周波電流を供給させる電子部品などが実装された基板51や、該基板51の電子部品52などを冷却するファン装置4などが搭載される基板ケース5は、操作パネル60の後方となるロースター1の側面に配置される。つまり、ファン装置4は基板ケース5内部で配置される回路基板よりも本体後方に設けられ、トッププレート9の吸気口9aに連通するように配置されることになり、この吸気口9aの開口に併せて基板ケース5の吸気部5aが設けられる。尚、本体正面側には加熱コイル2が左右に配置されるため、低騒音大風量が得やすいファン外形の大きなファン装置4を本体内に収納するには、図示したようにトッププレート9の後方側となる、吸気口9aの下側近傍しか収納スペースが無いことになる。本実施例の形態例となるIHクッキングヒータでは図3の側面断面図に示すように、基板ケース5に回路基板51が上下方向に3段積層され、該回路基板に設けられる高発熱素子59や該高発熱素子59に設置したヒートシンク55、その他の電子部品52などが実装される。ヒートシンク55と高発熱素子59との間に、例えば熱伝導グリースや熱伝導シートなどの伝熱部材を挟んで固定すれば、高発熱素子59の熱を効率よくヒートシンク55に熱伝導され、部品温度を下げることができる。ここで、高発熱素子59としては、例えば絶縁ゲートバイポーラトランジスタ以下IGBT、インバータやダイオードブリッジなどがある。尚、本発明では吸気口9aからファン装置4までの吸気流路99と、ファン装置5から回路基板51を介した排気口9bまでの排気流路98とを連結するバイパス流路97を構成させ、図2に示すようにバイパス流路97から吸気流路99に吹き出る空気図5に示す循環流97aを利用した、吸気流路99内の防水構造に関するものである。つまり、本発明は本体に構成したバイパス流路から吹き出る循環流97aが排水手段の役目を果たすものである。よって、本発明は回路基板51の枚数、電子部品52などの個数や配置、ファン装置4より下流の冷却風路や加熱コイル2などの冷却構造などに関係なく適用できるし、図示した、正面の操作パネル60やトッププレート9側の操作部61の構成やロースター1の構造や動作方法などにもよらない。ここで、バイパス流路97貫通孔は図2に示すように、ファン装置4を収納した基板ケース5に貫通孔を設ければ容易に構成できる。バイパス流路97を排気流路98の空気の一部が通流して吸気流路99に流入する。さらに、ファン装置4の上流側となる吸気流路99は、基板ケースを通過した下流の排気流路98に比べて圧力が低いため、バイパス流路97では常に排気流路98図3に示すから吸気流路99に向かって図5の空気循環流97aが吹き出される。また、循環流97aの風速は、ファン装置4の送風量に応じて変化するため、ファン装置4の回路基板側排気経路側への送風量が大きく液体などを吸い込み易い状態ほど、循環流97aの風速が速まり防水効果が大きくなるし、送風量が小さく液体などを吸い込み難い状態であれば循環流97aの風速も小さくなる。尚、循環流97aの風量が多い場合、吸気口9aから吸気する風量の低下を招くが、本発明では微少風量でありながら高風速の流れを得ることが目的であり、バイパス流路97の吹出し口は小さい開口でよい。基板ケース5には回路基板51とともに、ファン装置4が回路基板51と吸気口9aとの間に配置される。よって、吸気口9aからファン装置4までの吸気流路99は、上方から流入した冷却空気が略直角に曲げられてファン装置4に吸い込まれる構成となる。ここで、ファン装置4はその外周端が基板ケース5の上下左右の壁面と密着する構造になっており、吸気流路99と回路基板51との空間、つまり排気流路98側はファン装置4により完全に分離されている。また、吸気流路99を構成する基板ケース5上面下側トッププレート側の内側壁面には図6に示すように水受け部91が設けられている。また、水受け部91の先端には樋部91aを設けており、この樋部91aによって吸気流路99を狭めるように配置されている。これは、樋部91aが吸気口9aから誤って浸入した液状調理物6や調理小物などを容易にファン装置4の吸気側近くに流入或いは落下することを防止する為である。また、樋部91aの長さはファン装置4の吸気開口幅より広く覆う構成となっており、吸気流路99の上面壁を伝って流れる液体を樋部91aで受け止めるものである。本発明では、図5に示すように、液体が溜まった樋部91aの長さ方向に沿って、バイパス流路97からの循環流97aが吹き出す構造になっている。つまり、上方から浸入した液体の流れ方向を、樋部91aに沿って流れの向きを変えるとともに、循環流97aの風圧によって、強制的にファン装置4の吸気部から離れる方向に効率良く液体を誘導して排水する。尚、循環流97aはその吹出口から噴流として流れ出るため、慣性により直進しやすく、吸気流路側にすぐ転向しない。このため、樋内の液体を吸気流路から離れた方向に搬送可能となる。基板ケース5には吸気流路99の底面に複数の開口孔図示せずが設けられ、吸気流路99中に液状調理物6が溜まらない構造となっている。該開口孔は本体外郭に設けた開口孔と狭い流路で連通しており、誤って流入した液体が本体から外方に自然に排出されるようになっている。開口孔の孔径や個数、配置は固形調理物などが挟まったりせず、回路基板に液体が浸入しない程度にしか溜まらないよう任意に設計される。本実施例のファン装置4は、翼が回転方向に対して後ろ向きのターボファンである羽根車42、該羽根車42を収納するケーシング41図3に示す、ファンモータ43図3に示すなどから構成され、IHクッキングヒータ本体の前後水平方向にファンモータ43の回転軸をもつように配置している。また、該ケーシング41の基板側壁面には回路基板51の段数に合わせて複数の吹出し口2020a、20b、20cを配するとともに、該吹出し口20と対向するケーシング41の壁面を羽根車42の吸気側吸気開口部とした。よって、ファン装置4の吸気は本体の背面側、つまり吸気口9a側に向けた開口となっており、ファン装置4が吸い込む流れ方向と、吹出し口20から各段の回路基板51に向けて吹き出す流れ方向が同方向となっている。回路基板51の冷却に用いた冷却風は、基板ケース5下流の通風ダクト7図3に示すを介して、さらに左右の加熱コイル2を冷却に用いられる。尚、ファン装置4に設けた吹出し口20の個数は、冷却対象とする基板や部品の配置や個数によりIHクッキングヒータ毎に設定される設計パラメータであり、本発明でその個数や大きさなどを制限しない。図2に示すように、加熱コイル2はコイルベース21上に載置され、例えばバネなどを用いた弾力性のある3ヶ所のコイル保持部27で支えており、トッププレート9と密着させるように押し付けられ、安定した誘導加熱ができるように金属調理鍋と加熱コイル2の距離を一定に保持させる。コイルベース21の中央付近にはトッププレート9の温度から間接的に金属調理鍋の温度を検知する例えばサーミスタなどの接触式の温度センサ23が配置される。本実施例ではこのロースター1側方の空間に基板ケース5を設けられており、回路基板51やファン装置4などを基板ケース5に組み込んだ後、本体に収納できるので組立作業性が良好になっている。このように、基板ケース5内のファン装置4による通風経路は、トッププレート9の背面側の吸気口9aから基板ケース内のファン装置4を介して回路基板51を冷却し、さらに通風ダクト7を介して加熱コイル2を冷却した後、排気口9bから排気される流れとなる。従って、図1に示すように、トッププレート1上で加熱した鍋図示せずから噴きこぼれたお湯や煮汁などの液状調理物6は、吸気口9aや排気口9bまで流れ、本体内部に浸入する可能性があり、特にファン装置4で冷却風を吸い込む吸気口9aは、ファン装置4を介して回路基板51と連通しており、回路基板51まで液状調理物6が浸入し易くなる。本体上面のトッププレート1は耐熱ガラスを金属枠で外周を挟んだ構成であり、吸気口9aや排気口9bは該金属枠部に設けられる。また、吸気口9aや排気口9bには、その開口部から上記液状調理物6や固形調理物、スプーンなどの調理小物が容易に内部に落下しないように吸排気カバー80が載置される。吸排気カバー80は金属板を絞り加工や曲げ加工、或いは切削加工などによって、一つの大きな吸排気口9a、9bを複数の小さい開口にしたものである。さらに、特に吸気口9a側の吸排気カバー80の下方には、誤って落下した固形調理物やスプーンなどの調理小物を受け止める、図4に示すような吸気ポケット8を設けている。この吸気ポケット8は吸気口9aからファン装置4までの吸気流路99中に配置するため、その上面とファン装置4側壁面の一部に吸気口9aに連通する開口面を設け、通風流路を確保している。図示した吸気ポケット8は、吸排気カバー80を外し、吸気口9aから上方に引き抜いて着脱可能な構造であり、基板ケース5の吸気部5a図2に示すの内寸と嵌合して、吸気ポケットの外寸が決められる。これは、吸気口9aからファン装置4までの吸気流路99において、風路断面積を広く設けることで、吸気口9aから排気口9bまでの通風抵抗を小さくし、必要冷却風量に対するファンの回転数を抑えて低騒音で運転させることに有効となるからである。つまり、吸気ポケット8は肉厚が薄いほど吸気流路99の断面積を広くして、流れ抵抗を小さくすることができる。また、吸気ポケット8の保持部8aは、吸気口9aに挿入した際に吸気口9aから本体内に落下しないように設けたものである。尚、該保持部8aは吸気ポケット上面の開口面積を狭めるため、小さいほどよく、図4ではファン装置4側以外の三辺に保持部8aを設けた。吸気ポケット8は、下側の受け部8eと基板ケース5で嵌合部を設ければ、該保持部8aを小さく設け易くなる。また、吸気ポケット8の底方には受け部8eを、背面壁8dの下方には開口8fが設けられており、背面壁8dを伝って勢いよく流れ落ちた液体がファン側に跳ね返らず、開口8fから本体の背面側に排水する構成となっている。この開口8fの基板ケース5近傍には、基板ケースの外方に排水させる開口孔図示せずが設けられ、基板ケースと本体外郭の間隙を通って本体外に排出される。ここで、受け部8eは誤って吸気口9aから落下させた調理小物や食品屑を受けることもでき、受け部8eに落ちた固形物は吸気ポケット8を取り外すことで容易に除去できる。図6は、トッププレート9の右側の加熱コイル2で加熱した鍋から噴きこぼれた液状調理物6がトッププレート上を吸気口9aに向かって流れた場合について、吸気流路99内での液状調理物6の流動状態の一例を示している。噴きこぼれのようなトッププレート上を這って流れた液状調理物6は、主に吸排気カバー80の開口から本体内部に流入する。該開口を通過した液状調理物6は吸気ポケット8の背面壁8dを伝って流れるもの6aと、基板ケース5の上面の裏側に沿って手前方向に伝わるもの6bとに大別できる。図4に示したように、ファン装置側となる水受け部91に流れた液状調理物6bは水受け板91の先端に設けた樋部91aで受け止められる。この樋部91aの液状調理物6bは樋部91aの長さ方向に慣性力や重力によって流れるが、図5に示したバイパス流路97から樋部91aに沿って循環流97aが吹き付けられるので、樋部91aの液状調理物6bの流動性が良好になる。従って、図7に示すように、樋部91aに連通した排水路91bまで効率よく液状調理物6bを輸送し、ファン装置4の吸気開口部から離れた吸気流路99の壁面に伝って排水できる。尚、循環流91aの吹出し口は液状調理物6bの排水誘導に有効でれば複数であっても構わない。また、樋部91aは排水路91bに向けて傾斜させてもよいが、傾斜が大きい場合、液体が樋部91aから溢れやすくなるので、水平に対して20度以下が望ましい。一方、吸気ポケット8を伝う液状調理物6aは、吸気ポケット8の背面壁8dに沿って流れ落ち、ファン装置4から遠い位置で液体が輸送され、図4に示す吸気ポケット8の受け部8eで液体の跳ねを抑えながら、開口8fから排出される。このように、吸気口9aに入った全ての液体を吸気流路99中の壁面に伝わらせて流すことにより、液体の飛散を抑制して冷却空気とともに運ばれ難い構成となる。また、樋部91aの排水性能を向上することにより、吸気流路中に突出した設ける樋部91aを小型化することも可能である。樋部91aの小型化は、ファン装置4に対する通風抵抗を低減し、必要風量に対して低動力による省エネ化や低速回転化による低騒音化などの効果がある。また、吸気口9aからファン装置4までの吸気流路の断面積を広く構成して本体内の通風抵抗を低減できるとともに、吸気口9a周りの流れ損失を小さくして効率良くファン装置4が動作できる。つまり、回路基板51などを冷却する風量を容易に高められる一方、冷却に必要な風量に対してファン回転数を抑えることもでき、低騒音化にも効果がある。尚、本発明は吸気流路99の壁面と液状調理物を効率良く接触させて排水する構成であるので、該壁面の液体の吸着性を向上させるために、親水性の高い塗料を塗布、或いは材料を用いることで、壁面と液体の接触角を大きく密着性を高め、排水性能を向上できる。このように、本実施例の構成によれば、吸気口9aから浸入あるいは落下する液体に対して、回路基板51の故障を防止し、信頼性の高いIHクッキングヒータを提供できる。尚、本実施例の吸気流路99の構成は、ファン装置4の選択自由度を広げるものでもあり、ファン装置の吸気部が大きい軸流ファンを適用してもよいし、吸気開口部を吸気口9aに向けないシロッコファンを適用しても何ら差し支えない。図8は本発明の第二実施の形態例の斜視断面図であり、ファン装置の左右に排水されるように水受け部91の樋部91aをへ字形状に設けたものである。ここで、図8は、第一実施例の吸気流路99に設けた循環風路97における他の防水構造の実施例であり、IHクッキングヒータにおける基板ケース内の風路構成や部品配置、排気風路98など、第一実施例の図1から図3と同様であり説明を省略する。図8において、本実施例では、吸気流路99に設けた水受け部91の樋部91aを山形形状とし、この山形形状の頂点がファン装置4の吸気開口部の上方に位置するように、へ字形状に折り曲げて成形したものである。また、循環経路97は樋部91aの形状に合わせて、へ字形状の頂点近傍の壁面に循環流97aの吹出し口を設けた。また、排水路91bもファン装置4を挟んで左右方向の吸気流路99壁面に設けた。このように、本実施例によれば、侵入した液状調理物6bが排水路91bまで運ばれる経路を短く構成できるので、より排水性能が向上する。また、本実施例では左右に設けた循環流91aの吹出し口により、更に効率よく液状調理物を風圧で誘導し排水するこができる。図9に本発明の第三実施例の基板ケース側の側面断面図、図10に吸気流路99中の液状調理物6の流動状態の模式図を示す。ここで、図9は、第一実施例の吸気流路99に設けた循環風路97における他の防水構造の実施例であり、IHクッキングヒータにおける基板ケース内の風路構成や部品配置、排気風路98などは、第一実施例の図1から図3と同様であり説明を省略する。図9、図10において、本実施例では、バイパス流路97を吸気流路99のファン装置4上方に設け、バイパス流路97から吹き出る層状の循環流97bを利用して、吸気口9aから流入した液状調理物66a,6bを吸気ポケット8に衝突させて排水する構成にしたものである。ここで、循環流97bはバイパス流路97の開口を扁平状に設けてもよいし、穴を線状に複数設けても容易に構成できる。図10に示すように、本構成ではバイパス流路97から吸気流路99に向かって層状に吹き出した循環流97bが平板状の水受け部91に沿って吹き出す流れを構成し、水受け部91に滴下した液状調理物6bを循環流97bとともに本体背面側の吸気ポケット8に向けて吹き付ける。吸気ポケット8に衝突した液状調理物6bの液滴は吸気ポケット8で結露し、吸気ポケット8に沿って下方に流れ落ち排水される。ここで、吸気ポケット8は図4に示したような背面壁8dが平らなものでなく、水滴が接触し易いように表面積を広げるように凹凸を設けてもよい。また、本実施例では、吸気口9aから流入する空気の主流を、ファン装置4から遠い吸気ポケット側に偏流させることにより、ファン装置側に水滴が入り難くなる。図11は他の吸気ポケットの一例であり、図示した吸気ポケット8の背面壁8dには複数のフィン部8bを左右方向に設けて液体調理物6が伝って流れる接触表面積を広げた構成となっている。以上のごとく、本実施例ではバイパス流路97の循環流97bとともに接触する液状調理物6bと直接吸気ポケット8に滴下するが液状調理物6aの両方を吸気ポケット8で誘導して排水しなければならない。そこで、図示した構造は、本体背面側の背面壁に吸気口9aから上下方向に延びるように形成するとともに、フィン部8bの高さを下方に向かって低くなるような略直角三角形状である。従って、例えば大量の液状調理物6が吸気口9aから流入しても液状調理物6をフィン部6に接触させながら吸気ポケット8内の壁面を流すことで、液体の飛散を抑制し、さらにフィン部に伝って流れる液体が、ファン装置から最も遠く離れた位置である本体背面側の吸気ポケット8の背面壁8dを誘導されるので、ファン装置4側に該液体が近づき難く、ファン装置4に入り難くなる。つまり、ファン装置4下流に実装される回路基板51などの電子部品にも水分などが付着する心配がなくなる。尚、この吸気ポケット8は吸気口9aに設置してトッププレート上方から観ると、フィン部8bが吸気口を複数に分割した構成になるので、吸排気カバー80の上方で誤って固形調理物や調理小物を落としても、吸排気カバー80とフィン部8bにより本体内にこれらが落下するのを防止することもできる。このように、吸気ポケット8の構造によって、ファン装置4への液体侵入の防止とともに固形物の落下も容易に抑えられるので、本実施例に示すように、ケーシング41の吸気部41aを吸気ポケット8の開口部に向け対向させてファン装置4の吸気開口部を配置しても、言い換えれば、ファン装置4の吸気開口部を本体背面側にある吸気口9a側に向けても良くなる。図12から図14は本発明の他の誘導加熱調理器の一例として、三つの熱源として左右の加熱コイル2と電熱ヒータ29を備え、該熱源上方となるトッププレート9上に三口の鍋載置部90を設けるとともに、トッププレート9の下方に食品をヒータ加熱するロースター1を本体手前側に備えたビルトイン型IHクッキングヒータである。また、加熱コイル2に給電する主な回路基板51や回路基板51を冷却するファン装置4を樹脂製の容器である基板ケース5に収納した実装構成を一例として挙げたものである。図12はトッププレート9の下方に配置した熱源2、29と、ロースター1、ファン装置4を収納した基板ケース5の位置関係をトッププレート1などの部品を透過して示した誘導加熱調理器の上面図であり、トッププレート9上にファン装置5の吸気口をもたないIHクッキングヒータである。図13はIHクッキングヒータの右側の加熱コイル2側基板ケース5側の側面断面図であり、本構成ではファン装置4への吸気口9cを本体背面70aに設けており、本体が収納されるキッチン内部の空気を吸引し、該空気を冷却風として用いている。しかしながら、基板ケース5やファン装置4の構成、加熱コイル2の冷却風路などおおよその部品配置は、第一実施例と同様であり、説明は省略する。尚、本実施例でも同様に、吸気口9cからファン装置4までの吸気流路99と、ファン装置5から回路基板51を介した排気口9bまでの排気流路98とを連結するバイパス流路97を構成させ、該バイパス流路97から吸気流路99に吹き出る循環流97aを利用した、吸気流路99内の防水構造に関するものであり、回路基板51の枚数、電子部品52などの個数や配置、ファン装置4より下流の冷却風路や加熱コイル2などの冷却構造などに関係なく適用できる。よって図示した、正面の操作パネル60やトッププレート9側の操作部65の構成やロースター1の構造や動作方法などにもよらない。本実施例のIHクッキングヒータでは、ファン装置4の吸気口9cと排気口9bが全く異なる筐体面に設けられるため、吸気口9cから液状調理物6が本体内に侵入する場合はほとんど無い。しかしながら、本構造ではファン装置4の上方に設けた排気口9bに流入した液状調理物6を溜める容積が例えば第一実施例の空間に比べて極めて小さくなる。これは、基板ケース5に配置されるファン装置4が、回路基板51と吸気口9cの間に直列に配置される為である。よって、吸気口9cからファン装置4までの吸気流路99は、本体背面側から真っ直ぐファン装置4に吸い込まれる構成となる。尚、吸気流路99と排気流路98はファン装置4により完全に分離されており、排気流路98を構成する排気口9bの下方、つまり基板ケース5上側壁面に液体を受け止める水受け部92が設けられる。尚、排気口9bから大量の液状調理物6が流入した場合、水受け部92の容積では溢れてしまうので、例えば本体背面と水受け部92の間に隙間を設けて排水路92bを構成し、水受け部で液状調理物6が溢れないように排水する。図14は吸気口9cからファン装置5までの吸気流路99における、排気口9bから浸入した液状調理物6の流動状態の模式図であり、トッププレート9の右側の加熱コイル2で加熱した鍋から噴きこぼれた液状調理物6がトッププレート上を排気口9bに向かって流れた場合について、吸気流路99内での液状調理物6の流動状態の一例を示している。トッププレート上から排気口9bに流れた液状調理物6は、吸排気カバー80の下方の水受け部92を介して、バイパス流路97排水路92bに流れるが、その際、排気経路98の一部の空気が排水路92bに流れ込み循環流97aを構成する。つまり、排水路92bがバイパス流路97となって、液状調理物6の吸気流路99への侵入を誘導する。排水路92bから流れた液状調理物6は、本体背面の吸気口9c壁面を伝わって本体下方から外部に排水される。従って、図14に示すように、水受け部92の液状調理物6は循環経路97排水路92bから効率よく輸送され、ファン装置4の吸気開口部から離れた吸気流路99の吸気口9c壁面に伝って排水できる。よって、本実施例の構成では、排気口9bから浸入あるいは落下する液体に対して、回路基板51の故障を防止し、信頼性の高いIHクッキングヒータを提供できる。図15に本発明の第五実施例誘導加熱調理器の吸気流路99中の液状調理物6の流動状態の模式図を示す。ここで、図15は、図14の吸気流路99に設けた循環風路97における他の防水構造の実施例であり、IHクッキングヒータにおける基板ケース内の風路構成や部品配置、排気風路98などは、第四実施例の図12及び図13と同様であり説明を省略する。本実施例では、本体背面側に設けた吸気口9cの上方且つ内側に、水受け部92からバイパス流路97を介して吸気経路99に流れた液状調理物6cを受け止める樋部93を設けたものである。また、バイパス流路97の下端にノズル部92cを構成し、バイパス流路97を流れた液体が、水受け部92の下面を伝ってファン装置側に流れ難いようにした。本構成であれば、樋部93で受け止めた液体が、樋部の長さ方向に伝わって流れるので、ファン装置4の吸気口9cに直接液体がかかり、飛散した水分が吸気した空気とともにファン装置4に流入する事もない。また、本実施例のIHクッキングヒータでは、吸気流路99中に設けた樋部93が、ファン装置4の通風抵抗になり難い位置に設けられるので、樋部93を深く、大きく設けてもファン装置4の動力、性能に影響を与え難い。従って、本実施例では、バイパス流路97から流れた液状調理物6の侵入をさらに小さく抑えられ、故障し難い、信頼性の高いIHクッキングヒータを提供できる。図16に他の実施例の吸気流路99中の液状調理物6の流動状態の模式図を示す。ここで、図16は、図15の吸気流路99に設けた循環風路97における他の防水構造の実施例である。本実施例では、図15の構成において、さらに第一実施例のような樋部93の長さ方向に沿った循環流97aを構成させたものである。本構成では、吸気流路99と排気流路98を繋ぐ複数のバイパス流路97を設けており、より効率よく排気口9bから侵入した液状調理物6を排水させるものである。このように、吸気風路99に循環流を供給するバイパス流路97を構成した本発明は、ファン装置を本体後方に配したIHクッキングヒータの防水対策をして、極めて良好に利用できる。以上のごとく、本発明によれば、ファン装置近傍における吸気口から流れた液体の浸入を抑えられるので、ファン吸気部を本体背面の吸気口近傍に設けてもファン装置への液体の侵入を抑制できる。従って、吸気口からファン装置までの吸気流路の断面積を広く構成して本体内の通風抵抗を低減できるとともに、吸気口周りの流れ損失を小さくして効率良くファン装置が動作できる。つまり、回路基板などを冷却する風量を容易に高められる一方、冷却に必要な風量に対してファン回転数を抑えることもでき、低騒音化にも効果がある。また、樋部に溜まる液体を風圧で強制的に排水路に導くことができる。また、排水能力に応じて樋部を小さく形成できるため吸気流路の風路断面積が広げられ、吸気口から排気口までの通風抵抗を小さくし、必要冷却風量に対するファンの回転数を抑えて低騒音で運転させることができる。さらに、トッププレート上に吸気口をもたない誘導加熱調理器であっても、風圧を利用して排水を促し、ファン装置への液体侵入を防止できるとともに、排水路をファン装置から最も遠い吸気流路である本体背面壁で構成できる。また、吸気流路である本体背面の壁面に樋部を構成させ、侵入した液体を効率よくファン装置から遠い側に排水できる。"