電気部品上の金メッキの除去方法であって、a第1増分制御加熱工程により前記電気部品上に金とはんだの混合物を形成し、b第1冷却工程により前記電気部品を増分的に冷却し、c第2増分制御加熱工程により前記電気部品から金属製スクリーンへと前記金とはんだの混合物の一部又は全部を吸い上げ、d第2冷却工程により前記電気部品を増分的に冷却する、方法。請求項1に記載の方法であって、前記c工程は、前記金属製スクリーンへの前記金とはんだの混合物の移動を促進するべく、前記金属製スクリーン上に前記電気部品を位置づける工程を更に含む、方法。請求項1又は2に記載の方法であって、前記a工程は、はんだペースト及びはんだプリフォームの少なくとも一方を非金属基板に一時的に付着し、所定量のはんだパッドを形成する工程と、前記所定量のはんだパッド上に前記電気部品を位置づける工程と、を更に含む、方法。請求項3に記載の方法であって、前記非金属基板は、複合材料を含む、方法。請求項1乃至4のいずれか一項に記載の方法であって、前記c工程は、前記金属製スクリーン上に配置された前記電気部品にフラックスを塗布する工程を更に含む、方法。請求項1乃至5のいずれか一項に記載の方法であって、前記金属製スクリーンは、フラックスコーティングを含み、これにより、前記金属製スクリーンへと前記金とはんだの混合物の移動が促進される、方法。請求項1乃至6のいずれか一項に記載の方法であって、前記第1増分制御加熱工程は、実質的に摂氏0.1度/秒~摂氏3.0度/秒間の加熱速度にて実行され、前記第1冷却工程は、実質的に摂氏0.1度/秒~摂氏3.0度/秒間の冷却速度にて実行される、方法。請求項1乃至7のいずれか一項に記載の方法であって、前記第2増分制御加熱工程は、実質的に摂氏0.1度/秒~摂氏3.0度/秒間の加熱速度にて実行され、前記第2冷却工程は、実質的に摂氏0.1度/秒~摂氏3.0度/秒間の冷却速度にて実行される、方法。請求項1乃至8のいずれか一項に記載の方法であって、前記第1増分制御加熱工程は、実質的に前記第2増分制御加熱工程に等しく、前記第1冷却工程は、実質的に前記第2冷却工程に等しい、方法。請求項1乃至9のいずれか一項に記載の方法であって、前記c工程後に前記電気部品のはんだ接合部に残存している前記金とはんだの混合物中の金は、実質的に体積比3未満である、方法。電気部品の熱衝撃管理の方法であって、a非金属基板に付着した個別はんだパッド群上に向けて電気部品ホルダーから複数の電気部品を自動的にアンロードし、b前記非金属基板を第1移動機構上に位置付け、c前記第1移動機構により前記非金属基板を移動して第1オーブンを通過させ、第1温度プロファイルに基づいて前記複数の電気部品を加熱及び冷却し、ここで、前記はんだパッド群夫々の加熱により、前記複数の電気部品夫々上には、金とはんだの混合物が形成され、d前記非金属基板から金属製スクリーン上に前記複数の電気部品を配置し、e前記金属製スクリーンを第2移動機構上にロードし、f前記第2移動機構により前記金属製スクリーンを移動して第2オーブンを通過させ、第2温度プロファイルに基づいて前記複数の電気部品を加熱及び冷却し、ここで、前記複数の電気部品の夫々の加熱により、前記金とはんだの混合物の一部又は全部が前記金属製スクリーンへと吸い上がる、方法。請求項11に記載の方法であって、g前記電気部品ホルダー上へ前記複数の電気部品を自動的にロードする工程を更に含む、方法。しかしながら、ある環境下においては、金メッキが脆化し、電気部品上の接続箇所の不良を招く恐れがある。金メッキは、典型的には、電気部品上の接続箇所をはんだポットに浸す又はその接続箇所を手はんだ付けすることにより取り除かれる。しかしながら、電気部品上の接続箇所をはんだポッドに浸すことやその接続箇所を手はんだ付けすることにより熱衝撃が生じ、電気部品を損傷してしまうおそれがある。従って、電気部品上の接続箇所から金を除去する技術においては、ここに開示の技術に対する要求が存在する。一つのアプローチによれば、電気部品からの金の除去方法が提供される。本方法は、a第1増分制御加熱工程により前記電気部品上に金とはんだの混合物を形成し、b第1冷却工程により前記電気部品を増分的に冷却し、c第2増分制御加熱工程により前記電気部品から金属製スクリーンへと前記金とはんだの混合物の一部又は全部を吸い上げ、d第2冷却工程により前記電気部品を増分的に冷却する。ある実施形態においては、c工程は、前記金属製スクリーンへの前記金とはんだの混合物の移動を促進するべく、前記金属製スクリーン上に前記電気部品を位置づける工程を更に含む。他の実施形態においては、a工程は、はんだペースト及びはんだプリフォームの少なくとも一方を非金属基板に一時的に付着し、所定量のはんだパッドを形成する工程、及び前記所定量のはんだパッド上に前記電気部品を位置づける工程を更に含む。他の実施形態においては、c工程は、前記金属製スクリーン上に配置された前記電気部品にフラックスを塗布する工程を更に含む。別のアプローチによれば、電気部品の熱衝撃管理の方法が提供される。本方法は、a非金属基板に付着した個別はんだパッド群上に向けて電気部品ホルダーから複数の電気部品を自動的にアンロードし、b前記非金属基板を第1移動機構上に位置付け、c前記第1移動機構により前記非金属基板を移動して第1オーブンを通過させ、第1温度プロファイルに基づいて前記複数の電気部品を加熱及び冷却し、ここで、前記はんだパッド群夫々の加熱により、前記複数の電気部品夫々上には、金とはんだの混合物が形成され、d前記非金属基板から金属製スクリーン上に前記複数の電気部品を配置し、e前記金属製スクリーンを第2移動機構上にロードし、f前記第2移動機構により前記金属製スクリーンを移動して第2オーブンを通過させ、第2温度プロファイルに基づいて前記複数の電気部品を加熱及び冷却し、ここで、前記複数の電気部品の夫々の加熱により、前記金とはんだの混合物の一部又は全部が前記金属製スクリーンへと吸い上がる。ある実施形態においては、c工程後に前記電気部品のはんだ接合部に残存している前記金とはんだの混合物中の金は、実質的に体積比3未満である。他の実施形態においては、その方法は、g前記電気部品ホルダー上へ前記複数の電気部品を自動的にロードする工程を更に含む。ここに記述されたどのアプローチも、1以上の次の実施形態を包含し得る。ある実施形態においては、前記非金属基板は、複合材料を含む。ある実施形態においては、前記金属製スクリーンは、フラックスコーティングを含み、これにより、前記金属製スクリーンへと前記金とはんだの混合物の移動が促進される。他の実施形態においては、前記第1増分制御加熱工程は、実質的に摂氏0.1度/秒~摂氏3.0度/秒間の温度制御条件加熱速度にて実行され、また、前記第1冷却工程は、実質的に摂氏0.1度/秒~摂氏3.0度/秒間の温度制御条件冷却速度にて実行される。ある実施形態においては、前記第2増分制御加熱工程は、実質的に摂氏0.1度/秒~摂氏3.0度/秒間の温度制御条件加熱速度にて実行され、また、前記第2冷却工程は、実質的に摂氏0.1度/秒~摂氏3.0度/秒間の温度制御条件冷却速度にて実行される。他の実施形態においては、前記第1増分制御加熱工程は、実質的に前記第2増分制御加熱工程に等しく、前記第1冷却工程は、実質的に前記第2冷却工程に等しい。ここに開示された電気部品からの金の除去技術によれば、1以上の次の利益を得ることができる。この技術に関する利点としては、電気部品を徐々に加熱及び/又は冷却することによって、電気部品への熱ストレスが最少化される。この技術に関する他の利点としては、徐々に電気部品を加熱及び/又は冷却することによって、電気部品の寿命が長くなる。この技術に関する他の利点としては、電気部品の寿命の長期化によって、メンテナンスコスト及び装置の停止時間が減少して電気部品に接続される装置のコスト、その信頼性等が低減されることである。この技術に関する他の利点としては、電気部品からの金の溶出の反復可能であり安全な方法によって、電気部品の有益な利用環境を高めつつ、製造コストが減少される。ここに記述した電気部品からの金の除去技術により、電気部品が緩慢に加熱及び/又は冷却され、ダメージが最少化され、電気部品の長寿命化が図られる。この技術は、はんだペースト及び/又は非金属基板上のプリントされたはんだパッド群の配置を含む。金メッキされた電気部品群は、自動的又は手動により、プリントされたはんだパッド群上に実装される。プリントされたはんだパッド群は、次に、一括リフロー加熱及び/又は冷却され、プリントされたはんだパッド群上にはんだ/金の混合物が形成される。プリントされたはんだパッド群は、次に、フラックス塗布/フラックス処理された金属製スクリーン例えば、ふるい、網部材、及び格子部材等のように板状等の部材に1以上の開口が形成されたもの上に配置される。フラックス処理された金属製スクリーンは、次に、一括リフロー加熱及び/又は冷却され、はんだ金の混合物が、熱せられたフラックス処理された金属製スクリーンへ例えば、毛細管力、吸収力等により吸い上げられ/ウィックされwicked、これにより、金メッキを具備する電気部品の洗浄、及びはんだ/金の混合物で金メッキを置換することができる。電気部品上の金は、有利に希釈化及び取り除かれ、電気部品上のはんだ接合部での金の脆化が抑制される例えば、電気部品上の5マイクロメートルまで金が取り除かれ、又は5~10マイクロメートルまで金が取り除かれる等。図1は、電気部品から金を除去するための例示的工程のフローチャート100である。本工程は、増分的インクリメンタルに制御される第1増分制御加熱工程により、電気部品上に、金とはんだの混合物を形成する110工程を含む。この第1増分制御加熱工程により、有利なことに制御された態様すなわち、温度制御環境にて電気部品が加熱され、これにより、電気部品に与える熱ストレスを最少化し、電気部品の寿命を最大化することができる。本工程は、更に、第1冷却工程により、電気部品を増分的インクリメンタルに冷却する120工程を含む。その第1冷却工程により、有利には制御された態様すなわち、温度制御環境にて電気部品が冷却され、これにより、電気部品に与える熱ストレスを最少化し、電気部品の寿命を最大化することができる。本工程は、更に、増分的インクリメンタルに制御される第2増分制御加熱工程により、電気部品から金属製スクリーンへ金とはんだの混合物の一部又は全部を吸い上げる130工程を含む。第2増分制御加熱工程により、有利には制御された態様すなわち、温度制御環境にて電気部品が加熱され、これにより、電気部品に与える熱ストレスを最少化し、電気部品の寿命を最大化することができる。金とはんだの混合物の全部又は一部は、金とはんだの混合物と金属製スクリーンとの間の毛細管力によって、金属製スクリーンに引き寄せられる。換言すれば、その金属製スクリーンは、有利なことに、電気部品から金とはんだの混合物を吸い上げる/吸い込むキャリヤー支持体/担体である。金属製スクリーンを利用するものとして本工程は説明しているが、この工程では、毛細管力を奏する他の如何なる種類の部材も利用可能である。本工程は、更に、第2冷却工程により、電気部品を増分的インクリメンタルに冷却する140工程を含む。その第2冷却工程により、有利には制御された態様すなわち、温度制御環境にて電気部品が冷却され、これにより、電気部品に与える熱ストレスを最少化し、電気部品の寿命を最大化することができる。第1増分制御加熱工程、第1冷却工程、第2増分制御加熱工程、及び第2冷却工程について本工程が説明されたが、本工程は、任意の数及び/又は種類の加熱及び/又は冷却技術を含むことができる。例えば、本工程は、全工程に亘って摂氏1.0°/秒での定常状態加熱、及び全工程に亘って-摂氏2.0°/秒での定常状態冷却バックグラウンド的な冷却を含む。別の実施形態としては、本工程は、全工程に亘って摂氏2.0°/1時間の追加的/増分的増加増加/プラス加算を伴う摂氏1.0°/秒での加熱、及び全工程に亘って-摂氏0.5°/1時間の追加的/増分的減少減少/マイナス加算を伴う-摂氏2.0°/秒での定常状態冷却を含む。ある実施形態においては、本工程は、はんだペースト及びはんだプリフォームの少なくとも1つを非金属基板に一時的に付着させ112、所定量のはんだパッドを形成する。他の実施形態においては、本工程は、所定量のはんだパッド上に電気部品を位置付ける114工程を含む。この電気部品の位置付け114は、例えば、オペレーターによって例えば、直接的、間接的態様等にて、及び/又は自動化された位置付け機構例えば、ロボット、工場設備等によって実行される。他の実施形態においては、本工程は、金属製スクリーン上の電気部品を位置付ける132工程を含み、金属製スクリーンへの金とはんだの混合物の移動が促進される。その金属製スクリーンは、例えば、はんだ吸収スクリーン、はんだ吸い上げスクリーン/はんだウィッキングwickingスクリーン、及び/又は他の任意の種類の金属製スクリーンである。ある実施形態においては、本工程は、第1金属製スクリーン上の電気部品を位置付けることを含み、第1金属製スクリーンへの金とはんだの混合物の吸収が促進され、また、第2金属製スクリーン上の電気部品を位置付けることを含み、第2金属製スクリーンへの金とはんだの混合物の吸い上げ/ウィッキングwickingが促進される。ある実施形態においては、その非金属基板は、複合材料例えば、カーボン繊維織物、金属マトリクス材料等を含む。他の実施形態においては、その金属製スクリーンは、フラックスコーティングを含み、金属製スクリーンへの金とはんだの混合物の移動が促進される。そのフラックスコーティングにより、例えば、電気部品の表面酸化が除去され、及び/又は金の除去が促進される。ある実施形態においては、この工程は、窒素環境例えば、窒素充填コンテナ、電気部品上への窒素流の噴射などにおいて実行される。ある実施形態においては、前述の第1増分制御加熱工程は、実質的に摂氏0.1度/秒~摂氏3.0度/秒間の温度制御条件加熱速度にて実行され、そして、前述の第1冷却工程は、実質的に摂氏0.1度/秒~摂氏3.0度/秒間の温度制御条件冷却速度にて実行される。つまり、第1増分制御加熱工程では、その範囲内の加熱速度にて徐々に加熱する。第1冷却工程では、その範囲内の冷却速度にて徐々に冷却する。本例においては、加熱工程及び冷却工程に関して温度制御条件の範囲を説明しているが、ここに開示の技術においては、任意に制御された加熱/冷却工程例えば、摂氏0.001度/秒、±摂氏10.0°/秒等が利用可能である。表1は、例示的な加熱工程及び冷却工程を示す。他の実施形態においては、上述の第2増分制御加熱工程は、実質的に摂氏0.1度/秒~摂氏3.0度/秒間の温度制御条件加熱速度にて実行され、そして、前述の第2冷却工程は、実質的に摂氏0.1度/秒~摂氏3.0度/秒間の温度制御条件冷却速度にて実行される。つまり、第2増分制御加熱工程では、その範囲内の加熱速度にて徐々に加熱する。第2冷却工程では、その範囲内の冷却速度にて徐々に冷却する。本例においては、加熱工程及び冷却工程に関して温度調整速度の範囲を説明しているが、ここに開示の技術においては、任意に制御された加熱/冷却工程例えば、摂氏4.0度/秒、摂氏10.0度/秒、摂氏0.00001度/秒、±摂氏50.0度、等が利用可能である。表2は、別の例示的な加熱工程及び冷却工程を示す。ある実施形態においては、上述の第1増分制御加熱工程は、実質的に上述の第2増分制御加熱工程に実質的に等しく、そして、上述の第1冷却工程は、上述の第2冷却工程に実質的に等しい。他の実施形態においては、金属製スクリーンへの電気部品からの金とはんだの混合物の一部又は全部の吸い上げ後における電気部品のはんだ接合部に残存している金とはんだの混合物中の金は、実質的に、体積比3未満例えば、±1.01.0前後、±0.0010.001前後等である。実質的に金の体積比3未満へと金とはんだの混合物を減じることにより、有利なことに、電気部品上のはんだ接合部の金の脆化を実質的に抑制することができるレベルまで金を希釈及び除去することができる。図2は、電気部品から金を除去するための別の例示的工程に係るフローチャート200である。本工程は、第1増分制御加熱工程により、電気部品上に金とはんだの混合物を形成する210工程を含む。本工程は、更に、第1冷却工程により、電気部品を増分的に冷却する220工程を含む。本工程は、更に、第2増分制御加熱工程により、電気部品から金属製スクリーンへ金とはんだの混合物の一部又は全部を吸い上げる/ウィッキングwickingする230工程を含む。本工程は、更に、第2冷却工程により、電気部品を増分的に冷却する240工程を含む。幾つかの実施形態においては、本工程は、更に、金属製スクリーン上に配置された電気部品上へフラックスを塗布/堆積する232工程を含む。この例示的工程において説明された加熱及び冷却工程は、ここに開示の任意の例及び/又は技術を利用可能である。幾つかの実施形態においては、この例示的工程において説明された加熱工程の高い温度は、はんだの溶融温度融点である。図3は、電気部品熱衝撃管理の例示的工程のフローチャート300である。本工程は、非金属基板に付着した個別はんだパッド群上に向けて電気部品ホルダー例えば、構成部品のテープ、構成部品のパッケージ、構成部品のスティック等から複数の電気部品を自動的にアンロード310工程を含む。本工程は、更に、第1移動機構上の非金属基板を位置付ける320工程を含む。本工程は、更に、第1移動機構によって非金属基板を移動させて第1オーブン例えば、リフローオーブン、複数ゾーンを具備するリフローオーブン、ホットプレート装置、熱空気装置などを通過させる330ことを含み、この過程で、第1温度プロファイルに基づいて上述の複数の電気部品を加熱及び冷却する。そのはんだパッド群の夫々の加熱により、複数の電気部品の夫々上に金とはんだの混合物が形成される。本工程は、更に、非金属基板から金属製スクリーン上へ、その電気部品群を配置する340工程を含む。本工程は、更に、第2移動機構上へその金属製スクリーンを搭載する350工程を含む。本工程は、更に、第2移動機構によって金属製スクリーンを移動させて第2オーブンを通過させる360ことを含み、この過程で、第2温度プロファイルに基づいて上述の電気部品群を加熱及び冷却する。その電気部品群の夫々の加熱により、金属製スクリーンへと金とはんだの混合物の一部又は全部が吸い上げられる。ある実施形態においては、本工程は、更に、電気部品群を電気部品ホルダー内へと自動的にロード/搭載する370工程を含む。この例示的工程に開示された加熱及び冷却プロファイルは、ここに開示された如何なる例及び/又は技術をも利用可能である。他の実施形態においては、この例示的工程に開示された加熱プロファイルの高い温度は、はんだパッドの溶融温度融点である。表3は、別の例示的な加熱プロファイル及び冷却プロファイルに関連した例示的なオーブンゾーンを示す。なお、マルチオーブンゾーンは、加熱オーブンゾーンと冷却オーブンゾーンの複数のオーブンゾーンを含み、コンベア等の移動機構上の載置物は、例示的には、小さいゾーン番号識別番号から大きいゾーン番号へと順に送られる。ゾーン番号の具体値は、専ら説明のためであり、連番になっていなくても良い。図4は、例示的な所定量のはんだパッド400のブロック図である。この所定量のはんだパッド400は、非金属基板410および複数の電気部品A420a、B420b、C420c、D420d、E420e、及びF420fを含む。図5A-5Eは、電気部品からの金の除去の例示的工程を示すブロック図である。図5Aは、非金属基板510に一時的に付着した例示的なはんだペースト及び/又ははんだプリフォーム530aを示す。電気部品520は、そのはんだペースト及び/又ははんだプリフォーム530a上に実装/位置付けされる。図5Bは、第1増分制御加熱工程により、非金属基板510上に形成された金とはんだの混合物540bを示す。図5Cは、金属製スクリーン550c上に配置された電気部品520及び金とはんだの混合物540bを示す。図5Dは、金属製スクリーン550cに塗布/堆積したフラックス560dを示す。図5Eは、第2増分制御加熱工程により、電気部品から金属製スクリーン550cへと一部又は全部が吸い上げられた/ウィックされたwicked金とはんだの混合物540eを示す。図6A6Hは、電気部品から金を除去するための例示的工程を示すブロック図である。図6Aは、複数の電気部品A610a、B610b~Z610z一般化して電気部品610と呼ばれるを保持した電気部品ホルダー610aを示す。図6Bは、非金属基板630b上の個別はんだパッド群A612a、B612b~Z612z一般化してはんだパッド612と呼ばれる上に個別配置された電気部品610らを示す。図6Cは、オーブン650cを通過する非金属基板630bの移動604c及び移動機構640c上に配置された非金属基板630bを示す。図6Dは、オーブン650cを通過した604d後の非金属基板630bを示す。図6Dに示されているように、上述のはんだパッド612の加熱により、非金属基板630b上の金とはんだの混合物A614a、B614b~Z614zが個別に形成される。図6Eは、金属製スクリーン660e上に配置された電気部品610及び金とはんだの混合物614を示す。図6Fは、移動機構670f上に搭載された金属製スクリーン660eを示す。図6Gは、オーブン680gを通過する金属製スクリーン660eの移動606gを示す。図6Hは、オーブン680gを通過した606h後の金属製スクリーン660eを示す。図6Hに示すように、電気部品610及び金とはんだの混合物614の加熱により、金とはんだの混合物A616a、B616b~Z616zが金属製スクリーン660eへ吸い上げられる。好適には、オーブン等による加熱/冷却の制御は、オーブンに組み込まれた又は接続された任意の制御手段例えば、制御回路、コンピューターメモリ、CPU等を具備する等により実行される。制御手段がコンピューターにより構成される場合、コンピューターは、事前用意されたプロファイルデータに基づいて、経時的に温度変更指令を温度調整手段加熱源/冷却源に対して供給する。なお、オーブンは、複数の装置が組み合わされて構成された又は単体の加熱/冷却装置である。備える、含む、及び/又は複数は、非限定的であり、列挙された構成を含み、また、列挙されていない追加の構成を含み得る。及び/又はは、非限定的であり、1以上の列挙された構成及び列挙された構成の組み合わせを含む。当業者は、本発明の本質的特徴又は精神から逸脱することなく、他の特定の態様にて本願発明が実施され得ることを理解するだろう。上述の実施形態は、従って、ここに開示の発明を限定するというよりは、むしろすべての側面において例示的なものとして理解される。本発明の技術的範囲は、従って、上述の説明というよりは、添付の請求項により示唆され、請求項と均等な意味及び範囲内における全ての変更は、従って、そこに包含されるように意図されている。