1つ以上の適した機能材料の層を基板上に含む有機電子デバイスの製造方法であって、少なくとも1つの両親媒性タンパク質の中間層を、前記機能材料の隣接層の間に、又は前記基板と前記機能材料の隣接層との間に配置することを特徴とする、前記製造方法。機能材料が、半導体、誘電体、エレクトロクロミック、及び導体から選択される、請求項1に記載の方法。機能材料が半導体、誘電体及び導体から選択され、基板が可撓性プラスチック材料である、請求項1に記載の方法。1つ以上の適した機能材料の層及び/又は両親媒性タンパク質の層を、溶液処理工程によって、例えば、インクジェット、スクリーン、グラビア、リバースグラビア、オフセット、フレキソ印刷法、特にロールツーロール印刷によって適用する、請求項1から3までのいずれか1項に記載の方法。両親媒性タンパク質を、請求項4に記載の印刷法によって、又は吹付け、浸漬、ドクターブレード法、カーテンコート法、スロット染料コーティング、スピンコーティングによって、好ましくは0.001質量~1質量のタンパク質を含有する、水溶液又は水性分散液として適用する、請求項1から4までのいずれか1項に記載の方法。適用された両親媒性タンパク質の層を、その後、20°C~160°Cで、好ましくは40°C~120°Cで、例えば、減圧の適用又はガス流れによって乾燥させる、請求項1から5までのいずれか1項に記載の方法。両親媒性タンパク質がヒドロホビンである、請求項1から6までのいずれか1項に記載の方法。両親媒性タンパク質の層が単分子層である、請求項1から7までのいずれか1項に記載の方法。両親媒性タンパク質の層を、基板と誘電体層との間に、基板と半導体層との間に、基板と導電層例えば、金属層、導電金属酸化物層又は導電ポリマー層との間に、誘電体と半導体層との間に、誘電体と導電層例えば、金属層、導電金属酸化物層又は導電ポリマー層との間に、半導体と導電層例えば、金属層、導電金属酸化物層又は導電ポリマー層との間に、2つの隣接半導体層の間に配置する、請求項1から8までのいずれか1項に記載の方法。請求項1から9までのいずれか1項に記載の方法によって得られる有機電子デバイス。1つ以上の適した機能材料の層を基板上に含み且つ少なくとも1つの両親媒性タンパク質、例えば、ヒドロホビンの中間層を、前記機能材料の隣接層の間に、又は前記基板と前記機能材料の隣接層との間に含む、請求項10に記載の有機電子デバイス。機能材料が、誘電体、有機半導体、エレクトロクロミックポリマー、有機導体、例えば、導電ポリマー、無機導体、例えば、金属、導電金属酸化物から選択される、請求項10又は11に記載の有機電子デバイス。コンデンサ、ダイオード、フォトダイオード、薄膜トランジスタ内に1つ以上の層及び中間層を有し、且つ前記コンデンサ、ダイオード、フォトダイオード、薄膜トランジスタのうち1つ以上を有するデバイスである、請求項10から12までのいずれか1項に記載の有機電子デバイス。集積回路、ディスプレイ、エレクトロクロミックデバイス、RFIDタグ、エレクトロルミネセンスデバイス、光ルミネセンスデバイス、ディスプレイのバックライト、光起電デバイス、太陽電池から選択される、請求項13に記載の有機電子デバイス。1つ以上の機能材料の層を基板上に含む有機電子デバイスの製造のための、特に層の接着及び/又はデバイスの性能を改善するための、両親媒性タンパク質の使用。