発光素子と、成形体と、前記成形体に埋設される少なくとも第1及び第2リードと、によって構成され、底面と、前記底面に対向する上面と、前記底面及び前記上面に連なる光出射面と、を有するパッケージと、を備え、前記第1リードは、前記底面で露出される第1端子部と、前記上面で露出される露出部と、を有し、前記露出部は、前記第1端子部よりも前記パッケージの中央側に設けられた発光装置。前記第2リードは、前記底面で露出される第2端子部を有する請求項1に記載の発光装置。前記第1リードは、前記第1端子部と離間して前記底面で露出される土台部を有する請求項1又は2に記載の発光装置。前記露出部は、前記土台部と対向するように形成されている請求項3に記載の発光装置。発光素子と、成形体と、前記成形体に埋設される第1、第2及び第3リードと、によって構成され、底面と、前記底面に対向する上面と、前記底面及び前記上面に連なる光出射面と、を有するパッケージと、を備え、前記第1リードは、前記底面で露出される第1端子部を有し、前記第2リードは、前記底面で露出される第2端子部を有し、前記第3リードは、前記発光素子が載置され、前記上面で露出される露出部を有し、前記露出部は前記第1端子部よりも前記パッケージの中央側に設けられた発光装置。前記第3リードは、前記底面で露出される土台部を有する請求項5に記載の発光装置。前記露出部は、前記土台部と対向するように形成されている請求項6に記載の発光装置。前記パッケージは、前記底面、前記上面及び前記光出射面にそれぞれ連なる第1側面と第2側面と、を有し、前記第1端子部は、前記底面から前記第1側面にかけて露出されており、前記第2端子部は、前記底面から前記第2側面にかけて露出されている請求項2乃至7のいずれかに記載の発光装置。請求項1又は5に記載の発光装置と、前記第1端子部に接続される配線部を備える実装基板と、によって構成される回路基板の製造方法であって、ノズルと前記露出部とが接触するように前記上面を前記ノズルにより吸着した状態で、前記発光装置を前記実装基板上に搬送する工程と、前記上面を前記ノズルにより吸着した状態で、前記第1端子部と前記配線部とが接触するように前記発光装置を前記実装基板上に載置する工程と、を備える回路基板の製造方法。例えば、底面と、底面に対向する上面と、底面及び上面に連なる4つの側面を有する略直方体形状の発光装置を、サイドビュー型の発光装置として用いる場合、端子を設けた底面を実装面に当接させ、側面に光出射面を設ける必要がある。このとき、発光素子が載置される面及び発光素子と電気的に接続される面を有する板状のリードは、光出射面と略平行、つまり側面と略平行に配置され、成形体に埋設されることになる。つまり、リードのうち面積の小さい部分である厚み部分すなわち、板状のリードの側面が、発光装置の上面と向かい合うことになる。また発光装置をノズルによって実装基板に実装する際、発光装置の上面がノズルに吸着され、上面からパッケージの内部に向かう方向に圧力がかかることになる。ここでトップビュー型の発光装置では、上面に平行に配置された板状のリードとノズルとによって上面の成形体が挟持されるのに対し、サイドビュー型の発光装置では、側面と平行に配置された板状のリードの厚み部分とノズルとによって上面の成形体が挟持されることになる。サイドビュー型の発光装置の上面は、上面の成形体と接するリードの面積が小さいため、リードとノズルとで挟持されない成形体の面積が大きい。従って、上面の成形体はノズルからの押圧によって屈曲しやすく、上面の成形体にクラックが入りやすくなる。これにより歩留まりが低下してしまう。ここに開示される技術は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、上面側からパッケージの内部方向へ圧力が加えられた際に、上面にクラックが入ることを抑制することによって、歩留まりが向上したサイドビュー型の発光装置を提供することを目的とする。課題を解決するための手段ここに開示される発光装置は、発光素子と、成形体と、成形体に埋設される少なくとも第1及び第2リードと、によって構成され、底面と、底面に対向する上面と、底面及び上面に連なる光出射面と、を有するパッケージと、を備え、第1リードは、底面で露出される第1端子部と、上面で露出される露出部と、を有し、露出部は、端子部よりもパッケージの中央側に設けられている。発明の効果ここに開示される技術は、上面側からパッケージの内部方向へ圧力が加えられた際に、上面は第1露出部に支えられており、パッケージの内部方向へ屈曲し難いため、上面にクラックが入ることを抑制することができ、歩留まりが向上したサイドビュー型の発光装置を提供することができる。課題を解決するための手段ここに開示される発光装置は、発光素子と、成形体と、成形体に埋設される少なくとも第1及び第2リードと、によって構成され、底面と、底面に対向する上面と、底面及び上面に連なる光出射面と、を有するパッケージと、を備え、第1リードは、底面で露出される第1端子部と、上面で露出される露出部と、を有し、露出部は、端子部よりもパッケージの中央側に設けられている。発明の効果ここに開示される技術は、上面側からパッケージの内部方向へ圧力が加えられた際に、上面は第1露出部に支えられており、パッケージの内部方向へ屈曲し難いため、上面にクラックが入ることを抑制することができ、歩留まりが向上したサイドビュー型の発光装置を提供することができる。第1実施形態に係る発光装置100を前方から見た斜視図である。第1実施形態に係る発光装置100を後方から見た斜視図である。図1の透視図である。図2の透視図である。第1実施形態に係る発光装置100の底面20Aの平面図である。第1実施形態に係る実装基板200の実装面の斜視図である。第1実施形態に係る回路基板300の実装面の斜視図である。第1実施形態に係る回路基板300の製造方法を説明するための図である。第1実施形態に係る回路基板300の製造方法を説明するための図である。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第1実施形態に係るリードフレーム45の拡大図である。図10のA-A線における切断面である。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第2実施形態に係る発光装置100Aを前方から見た斜視透視図である。第2実施形態に係る発光装置100Aを後方から見た斜視透視図である。第3実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。第3実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第3実施形態に係るリードフレーム45Cの拡大図である。第3実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。[第1実施形態]第1実施形態の概要第1実施形態では、上面側からパッケージの内部方向へ圧力が加えられた際に、上面は第1露出部に支えられており、パッケージの内部方向へ屈曲し難いため、上面にクラックが入ることを抑制することができ、歩留まりが向上されたサイドビュー型の発光装置について説明する。具体的に、発光装置は、成形体と成形体に埋設されるリードとによって構成されるパッケージを備えており、リードは、底面で露出される端子部と、上面で露出される露出部とを有している。以下、発光装置、実装基板及び回路基板の構成と、発光装置の製造方法とについて順次説明する。発光装置の構成第1実施形態に係る発光装置の構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態に係る発光装置100を前方から見た斜視図である。図2は、第1実施形態に係る発光装置100を後方から見た斜視図である。発光装置100は、発光素子10と、パッケージ20と、を備える。本実施形態に係る発光装置100は、いわゆるサイドビュー型の発光装置であり、発光素子10から出射される光は、後述する実装基板200の実装面200A図6参照に平行な方向に取り出される。本実施形態において、発光装置100の外形は、実装面200Aに平行な第1方向に沿って延びる略直方体形状である。本実施形態において、発光装置100のサイズは、第1方向において約3mm程度、第1方向に直交し、実装面200Aに平行な方向以下、第2方向という。において1mm程度、第1方向及び第2方向に直交する方向すなわち、実装面200Aに直交する方向。以下、第3方向という。において1mm程度である。発光装置100のサイズは、これに限られるものではない。ここで、本実施形態に係る発光装置100はサイドビュー型であり、第2方向の奥行きに対する第3方向の高さの割合は、トップビュー型に対して大きい。すなわち、サイドビュー型はトップビュー型に比べて背高である。そのため、本実施形態に係る発光装置100は、倒れやすい特徴を有する。発光素子10発光素子10は、パッケージ20に載置される。発光素子10は、第1ワイヤ11及び第2ワイヤ12を介して、パッケージ20と電気的に接続される。発光素子10は、板状に形成されており、第2方向に対して垂直に配置されている。発光素子10の出射光は、後述する前面開口20Fから第2方向に対して平行な方向に取り出される。発光素子10は、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子である。発光素子10としては、基板上にGaAlN、ZnS、SnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として有するものが好適に用いられるが、これに限られるものではない。発光素子10には、フェイスアップ構造やフェイスダウン構造を採用することができる。発光素子10のサイズは、特に限定されないが、350μm角、500μm角、1mm角などである。パッケージ20本実施形態において、パッケージ20の外形は、第1方向に沿って延びる略直方体形状である。パッケージ20は、底面20Aと、上面20Bと、前面20Cと、背面20Dと、第1側面20E1と、第2側面20E2とを有する。底面20Aは、発光装置100が実装された場合、実装面200A図9参照に当接される。上面20Bは、底面20Aに対向して設けられる。前面20Cは、底面20Aと上面20Bとに連なる光出射面である。前面20Cは、前面開口20Fを有する。前面開口20Fは、発光素子10の出射光を、パッケージ20の外部に導く。前面開口20Fの内部に露出する第1接続面41A図3参照上には、発光素子10が載置されている。背面20Dは、底面20Aと上面20Bとに連なり、前面20Cに対向して設けられる。背面20Dは、第2方向に対して垂直である。背面20Dと底面20Aとの境界は、第1方向に平行である。第1側面20E1は、背面20Dと前面20Cとに連なる。第2側面20E2は、第1側面20E1に対向して設けられる。第1側面20E1及び第2側面20E2は、第1方向に対して垂直である。パッケージ20は、成形体30と、第1リード40と、第2リード50と、封止樹脂60と、によって構成される。1成形体30成形体30は、パッケージ20の外形を成す。成形体30は、耐熱性及び適度な強度を有し、発光素子10の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性の材料によって構成される。このような材料としては、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。このような熱硬化性樹脂には、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。光反射部材としては、0~90wt、好ましくは10~60wt充填される二酸化チタンを用いることができる。ただし、成形体30の材料は、これに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体30の材料として好適である。また、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレートPBTなどの熱可塑性樹脂を用いてもよい。2第1リード40及び第2リード50第1リード40及び第2リード50は、比較的大きな熱伝導率例えば、200W/mK程度以上を有する材料によって構成されることが好ましい。これにより、発光素子10から発生する熱を効率的に伝達できる。このような材料としては、例えば、Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄-ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。また、第1リード40及び第2リード50それぞれの表面には、メッキが施されていてもよい。第1リード40及び第2リード50の大部分は、成形体30に埋設されており、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、成形体30から露出している。すなわち、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、パッケージ20の外部から観察される。特に、第1リード40及び第2リード50それぞれは、パッケージ20の外部から観察される外部電極後述する第1端子部42及び第2端子部52、図4参照を1つずつ有している。本実施形態において、2つの外部電極以外に、パッケージ20の外部から観察される外部電極は存在しない。第1リード40及び第2リード50の構成については後述する。3封止樹脂60封止樹脂60は、前面開口20Fの内部に充填されており、発光素子10を封止する。このような封止樹脂60としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂PMMA等、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、WO2006/038502号、特開2006-229055号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。リードの構成次に、第1実施形態に係るリードの構成について、図面を参照しながら説明する。図3は、図1の透視図である。図4は、図2の透視図である。図5は、第1実施形態に係る発光装置100の底面20Aの平面図である。なお、図3及び図4では、成形体30の輪郭が示されている。第1リード40の構成第1リード40は、第1接続部41と、第1端子部42と、土台部43と、第1露出部44によって構成される。本実施形態において、第1端子部42、土台部43及び第1露出部は、第1接続部41に一体的に連結されている。1第1接続部41第1接続部41は、板状に形成されており、背面20Dに沿って配置される。第1接続部41は、成形体30から露出する第1接続面41Aを有する。第1接続面41Aは、前面開口20Fの内部で成形体30から露出する。第1接続面41Aには、発光素子10が載置されるすなわち、第1接続面41Aは、発光素子10が載置される載置面となるとともに、第1ワイヤ11が接続されている。これによって、第1接続部41は発光素子10と電気的に接続されているすなわち、第1接続部41は、発光素子10が載置される載置部となる。第1接続面41Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。2第1端子部42第1端子部42は、立方体状に形成されており、第1接続部41の第1側面20E1側の下端部に連結される。第1端子部42は、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の境界において成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。第1端子部42は、第1端面42Aと、第2端面42Bと、第3端面42Cと、第1端子凹部42Sとを有する。第1端面42Aは、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。第1端面42Aは、背面20Dの一部を形成する。第2端面42Bは、パッケージ20の第1側面20E1において成形体30から露出する。第2端面42Bは、第1側面20E1の一部を形成する。第3端面42Cは、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。第3端面42Cは、底面20Aの一部を形成する。第1端子凹部42Sは、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の境界に形成される切り欠きである。第1端子凹部42Sは、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の3面それぞれに連なって開口している。発光装置100が実装された場合、第1端子凹部42Sには、半田第1半田フィレット301の一部、図7参照が収容される。3土台部43土台部43は、第1接続部41の底面20A側、すなわち、第1接続部41の下端部に連結されている。土台部43は、底面20Aにおいて成形体30から露出している。土台部43は、発光装置100の土台であり、背高で倒れやすい形状の発光装置100を倒れにくくする重りとして機能する。また、本実施形態において、土台部43は、発光素子10から発生する熱を放出するヒートシンクとしても機能する。具体的には、土台部43は、パッケージ20の底面20A及び背面20Dにおいて成形体30から露出する。土台部43は、図4及び図5に示すように、背面20Dにおいて成形体30から露出する第1露出面43Aと、底面20Aにおいて成形体30から露出する第2露出面43Bと、を有する。第1露出面43Aは、背面20Dの一部を形成し、第2露出面43Bは、底面20Aの一部を形成する。発光装置100が実装された場合、第1露出面43Aは発光装置100の外部に露出し、第2露出面43Bは実装面200Aと接触する図7参照。また、本実施形態において、土台部43は、底面20A及び背面20Dに連なって開口する凹部43Sを有する。凹部43Sは、底面20Aと背面20Dとの境界の一部に形成される切り欠きである。凹部43Sは、図4に示すように、第1内壁43Saと、第2内壁43Sbと、第3内壁43Scとを有する。第1内壁43Saは、第1方向に直交する。第2内壁43Sbは、第1内壁43Saと対向する。第3内壁43Scは、第2方向に直交しており、第1内壁43Saと第2内壁43Sbとに連なる。発光装置100が実装された場合、第1内壁43Sa上には第3半田フィレット303aが形成され、第2内壁43Sb上には第3半田フィレット303bが形成される図7参照。一方、発光装置100が実装された場合、第3内壁43Scは、発光装置100の外部に露出する。4第1露出部44第1露出部44は、第1接続部41の上面20B側、すなわち第1接続部41の上端部に連結されている。第1露出部44は、上面20Bにおいて成形体30から露出し、上面20Bの一部を形成している。第1露出部44は、成形体30に囲まれている。第1露出部44は、第1方向すなわち、パッケージ20の幅方向において、第1端子部42よりもパッケージ20の中央側に位置している。また、本実施形態において、第1露出部44は、第1接続部41を挟んで土台部43と対向するように形成されている。第2リード50の構成第2リード50は、第2接続部51と、第2端子部52と、第2露出部54とによって構成される。本実施形態において、第2接続部51と第2端子部52と第2露出部54とは、一体的に形成されている。1第2接続部51第2接続部51は、板状に形成されており、背面20Dに沿って配置される。第2接続部51の第1~第3側面20D1~20D3側は、成形体30に覆われている。一方で、第2接続部51は、成形体30から露出する第2接続面51Aを有する。第2接続面51Aは、前面開口20Fの内部で成形体30から露出する。第2接続面51Aには、第2ワイヤ12が接続されている。これによって、第2接続部51は発光素子10と電気的に接続されている。第2接続面51Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。2第2端子部52第2端子部52は、立方体状に形成されており、第2接続部51の第2側面20E2側の下端部に連結される。第2端子部52の一部は、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の境界において成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。第2端子部52は、第1端面52Aと、第2端面52Bと、第3端面52Cと、第2端子凹部52Sとを有する。第1端面52Aは、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。第1端面52Aは、背面20Dの一部を形成する。第2端面52Bは、パッケージ20の第2側面20E2において成形体30から露出する。第2端面52Bは、第2側面20E2の一部を形成する。第3端面52Cは、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。第3端面52Cは、底面20Aの一部を形成する。第2端子凹部52Sは、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の境界に形成される切り欠きである。第2端子凹部52Sは、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の3面それぞれに連なって開口している。発光装置100が実装された場合、第2端子凹部52Sには、半田第2半田フィレットの一部、図7参照が収容される。3第2露出部54第2露出部は、第2接続部51の上面20B側、すなわち第2接続部51の上端部に連結されている。第2露出部54は、上面20Bにおいて成形体30から露出し、上面20Bの一部を形成している。第2露出部54は、成形体30に囲まれている。第2露出部54は、第1方向すなわち、パッケージ20の幅方向において、第2端子部52よりもパッケージ20の中央側に位置している。従って、第1露出部44と第2露出部54とは、第1方向において、第1端子部42と第2端子部52との間に並んで配置されている。また、本実施形態において、第2露出部54は、第2接続部41を挟んで第2端子部52と対向するように形成されている。実装基板の構成次に、第1実施形態に係る実装基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図6は、第1実施形態に係る実装基板200の実装面の斜視図である。なお、図6では、発光装置100が実装される領域を実装領域100Rとして示している。図6に示すように、実装基板200は、実装面200Aと、第1ランド201と、第2ランド202と、第3ランド203と、電気回路204とを有する。実装面200Aには、発光装置100が実装される。第1ランド201は、第1端子部42を接続するための金属部材である。第2ランド202は、第2端子部52を接続するための金属部材である。第3ランド203は、土台部43を接続するための金属部材である。第1乃至第3ランド201~203としては、例えば銅箔などを用いることができる。なお、第1乃至第3ランド201~203それぞれの表面は、実装面200Aの一部を形成する。電気回路204は、第1ランド201及び第2ランド202それぞれに接続されている。これにより、第1ランド201は、第1端子部42に対応する外部端子として機能し、第2ランド202は、第2端子部52に対応する外部端子として機能する。一方で、電気回路204は、第3ランド203に接続されておらず、第3ランド203から電気的に隔離されている。そのため、第3ランド203は、外部端子として機能しておらず、後述する第3半田フィレット303を設けるためだけの部材である。回路基板の構成次に、第1実施形態に係る回路基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図7は、第1実施形態に係る回路基板300の実装面の斜視図である。図7に示すように、回路基板300は、発光装置100と、実装基板200と、第1半田フィレット301と、第2半田フィレット302と、一対の第3半田フィレット303a、303bとを備える。第1乃至第3半田フィレット301~303bは、フラックスを含む半田材料を用いたリフロー半田付けによって形成される。第1半田フィレット301は、実装面200A上から背面20D上及び第1側面20E1上に跨って形成される。また、第1半田フィレット301は、第1端子凹部42Sの内部に収容される。これにより、第1端子部42と第1ランド201とが、電気的かつ機械的に接続されている。第2半田フィレット302は、実装面200A上から背面20D上及び第2側面20E2上に跨って形成される。また、第2半田フィレット302は、第2端子凹部52Sの内部に充填される。これにより、第2端子部52と第2ランド202とが、電気的、機械的、かつ熱的に接続されている。一対の第3半田フィレット303a、303bは、凹部43Sの内部に配置される。具体的に、第3半田フィレット303aは、実装面200A上から第1内壁43Sa上に跨って形成され、第3半田フィレット303bは、実装面200A上から第2内壁43Sb上に跨って形成される。第3半田フィレット303aと第3半田フィレット303bとは、互いに対向する。第3半田フィレット303aと第3半田フィレット303bとによって、土台部43と第3ランド203とが、機械的かつ熱的に接続されている。一方で、第3内壁43Scは、発光装置100の外部に露出している。回路基板の製造方法次に、第1実施形態に係る回路基板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。第1実施形態に係る発光装置100は、発光装置100を収納するための凹状の収納部が設けられたエンボステープに収納されている。エンボステープには複数の凹状の収納部が設けられており、発光装置100の底面20Aが凹状の収納部の底面と接触するように一個ずつ各収納部に収納されている。発光装置100を搬送する装置は、発光装置100を吸着するためのノズルを有しており、ノズルの形状は、筒状の略円柱である。ノズルの先端は円形であって、円形の中央付近に開口部を有し、開口部から外気を吸引することができる。ノズルの吸引力によって、エンボステープに収納された発光装置100の上面20Bを吸着する。図8A及びBに示すように、上面20Bを吸着された発光装置100は、ノズルを移動させることによって実装基板200上に搬送され、実装される。この時、ノズルの先端が第1露出部44と接触するように吸着していることが好ましい。ここで実装する工程を詳細に説明する。実装基板200は、第1ランド201と、第2ランド202と、第3ランド203を有し、それぞれフラックスを含む半田材料が所定の位置に設けられており、発光装置100の第1端子部42は第1ランド201上の半田材料と、第2端子部52は第2ランド202上の半田材料と、土台部43は第3ランド203上の半田材料とそれぞれ接触するようにして、発光装置100は実装基板200に載置される。発光装置100が実装基板200に載置される際に、ノズルが上面20Bを実装基板200側に押圧する。発光装置の製造方法次に、第1実施形態に係る複数の発光装置100を一括して製造する方法について、図面を参照しながら説明する。図9Aは、金属薄板451の断面図であり、図9Bは、金属薄板451の平面図である。図10Aは、リードフレーム45の断面図であり、図10Bは、リードフレーム45の平面図である。図11は、リードフレーム45の拡大図である。図12は、図10のA-A線における断面図である。図13は、本実施形態に係る発光装置用パッケージアレイPAの平面図である。まず、第1主面S1と、第1主面S1の反対に設けられる第2主面S2とを有する金属薄板451を準備する。本実施形態において、金属薄板451は、厚みt1例えば、0.5mm程度を有する。次に、図9Aに示すように、第1主面S1上に第1マスクM1を形成し、第2主面S2上に第2マスクM2を形成する。第1マスクM1と第2マスクM2とは、互いに所定のパターンで形成され、第1主面S1と第2主面S2とを同時にエッチングする。これによって、図9Bに示すように、金属薄板451にエッチング孔部Gが形成される。なお、エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。また、エッチャントは、金属薄板451の材質に対応する適切なものを選択すればよい。次に、図10Aに示すように、第1主面S1上に第3マスクM3を形成し、第2主面S2上に第4マスクM4を形成する。第3マスクM3は、所定のパターンを有する。第4マスクM4は、第2主面S2の全面を覆い、第1主面S1のみをエッチングする。これによって、図10Bに示すように、第1主面S1に形成されるエッチング凹部Hを有するリードフレーム45が完成する。エッチング凹部Hの深さは、例えば、0.3mm程度である。そのため、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分は、厚みt1よりも小さい厚みt2例えば、0.2mm程度を有する。このように形成されるリードフレーム45の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図11は、図10Bに示すリードフレーム45の部分拡大図である。図11に示すように、リードフレーム45は、第1フレーム部F1、第2フレーム部F2、第3フレーム部F3、及び第4フレーム部F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しており、第1連結フレームR1によって連結される。第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しており、第2連結フレームR2によって連結される。第1フレーム部F1と第3フレーム部F3とは、所定方向に直交する直交方向直交方向の一例において互いに隣接しており、第3連結フレームR3及び第4連結フレームR4によって連結される。第2フレーム部F2と第4フレーム部F4とは、直交方向において互いに隣接しており、第5連結フレームR5及び第6連結フレームR6によって連結される。第1乃至第4フレーム部F1~F4は、それぞれ同じ構成を有しており、第1肉厚部P1と、第2肉厚部P2と、第1肉薄部Q1と、第2肉薄部Q2とを含む。第1肉厚部P1は、第1厚みt1すなわち、金属薄板451の厚みを有する。後工程において、第1肉厚部P1がダイシングソーによって切断されることによって、土台部43が形成される。第2肉厚部P2は、第1厚みt1を有する。第2肉厚部P2は、所定方向において第1肉厚部P1から離間している。後工程において、第2肉厚部P2がダイシングソーによって切断されることによって、第1端子部42及び第2端子部52が形成される。第1肉薄部Q1は、第2厚みt2すなわち、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分の厚みを有する。第1肉薄部Q1は、第1肉厚部P1と第2肉厚部P2とに連結される。第1肉薄部Q1は、発光装置100の第1接続部41に対応する。第2肉薄部Q2は、第2厚みt2を有する。第2肉薄部Q2は、第2肉厚部P1に連結されるとともに、所定方向においてエッチング孔部G図9参照を介して第1肉薄部Q1から離間している。第2肉薄部Q2は、発光装置100の第2接続部51に対応する。ここで、本実施形態において、リードフレーム45の平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Xが形成されている。図12に示すように、第1肉厚部P1のうち片面エッチング凹部Xが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Xがダイシングソーによって切断されることによって、凹部43Sが形成される図13参照。同様に、本実施形態において、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Yが形成されている。図14に示すように、第2肉厚部P2のうち片面エッチング凹部Yが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Yがダイシングソーによって切断されることによって、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52Sが形成される図13参照。また、本実施形態において、第3フレーム部F3の第1肉薄部Q1は、第3連結フレームR3を介して、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に連結される。第3フレーム部F3の第2肉薄部Q2は、第4連結フレームR4を介して、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に連結される。同様に、第4フレーム部F4の第1肉薄部Q1は、第5連結フレームR5を介して、第2フレーム部F2の第1肉厚部P1に連結される。第4フレーム部F4の第2肉薄部Q2は、第6連結フレームR6を介して、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に連結される。なお、第1乃至第6連結フレームR1~R6は、後工程においてダイシングソーによって切除される図13参照。第5及び第6連結フレームR5~R6は、切断されることにより、第1露出部44及び第2露出部54が形成される。なお、図11に示すように、第1肉厚部P1のうち第3連結フレームR3に連結される部分と、第2肉厚部P2のうち第4連結フレームR4に連結される部分とは、所定方向に沿って配置されており、ダイシング用の切除代を構成している。次に、リードフレーム45を金型内に配置する。具体的には、リードフレーム45を上金型と下金型とで挟み込む。次に、上金型と下金型との間に成形体30を構成する成型材料例えば、熱硬化性樹脂を注入する。次に、所定の温度で加熱することによって、成型材料をトランスファモールドする。これによって、図13に示すように、リードフレーム45と、リードフレーム45が埋設されるモールド板46とによって構成される発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Yとは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、図13に示すように、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線G1及び切断線G2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。これによって、複数の発光装置100が一括して製造される。作用及び効果1第1実施形態に係る発光装置100において、発光素子10と、成形体30と、第1端子部42及び第2端子部52とを含むリードと、によって構成され、底面20Aと、底面に対向する上面20Bと、底面20A及び上面20Bに連なる光出射面である前面20Cと、前面20Cに対向する背面20Dと、前面20C及び背面20Dにそれぞれ連なる第1側面20E1及び第2側面20E2と、を有するパッケージと、を備え、リードは発光素子10が載置される第1接続部41を有する第1リード40と、発光素子10と電気的に接続される第2接続部51と第2端子部52とを有する第2リード50と、を有しており、第1端子部42及び第2端子部52は、底面20Aで露出されており、第1リード40は、上面20Bで露出される第1露出部44を有する。従って、上面20B側からパッケージ20の内部方向へ圧力が加えられた際に、第1露出部44を含む第1露出部44周辺に掛かる圧力が、成形体30を介して第2端子部52から実装基板に伝わるため、上面20Bを支えることができる。ひいては、上面20Bがパッケージ20の内部方向へ屈曲し難くなり、上面20Bにクラックが入ることが抑制されて歩留まりが向上したサイドビュー型の発光装置を得ることができる。また、サイドビュー型の発光装置100をノズルにより実装基板200に実装する工程においても、上面20Bが屈曲されることによってクラックが入ることを抑制できる。また、ノズルにより発光装置100を実装基板200に実装する工程において、ノズルが第1露出部44に接しすい。ノズルが第1露出部44に接しながら発光装置100を実装すれば、ノズルから掛かる圧力を第1露出部44が支えるため上面20Bがパッケージ20の内部方向へ屈曲しがたくなる。2第1実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第1接続部41の下端部に連結される土台部43を有し、土台部43は底面20Aで露出されている。従って、上面20B側からパッケージ20の内部方向へ圧力が加えられた際に、土台部43が底面20Aで露出されていることにより、第1露出部44を含む第1露出部44周辺に掛かる圧力が第1リード20から直接的に実装基板に掛かるため、第1露出部44がより安定して上面20Bを支えることができる。ひいては、上面20Bがパッケージ20の内部方向へ屈曲し難くなり、上面20Bにクラックが入ることをさらに抑制できる。3第1実施形態に係る発光装置100において、第1露出部44は、第1接続部41を挟んで土台部43と対向するように形成されている。従って、上面20B側からパッケージ20の内部方向へ圧力が加えられた際に、第1露出部44を含む第1露出部44周辺に掛かる圧力が土台部43に向って直線的に伝わるため、第1露出部44がより安定して上面20Bを支えることができる。ひいては、上面20Bがパッケージ20の内部方向へ屈曲し難くなるため、上面20Bにクラックが入ることをさらに抑制できる。4第1実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第1端子部42を有する。従って、上面20B側からパッケージ20の内部方向へ圧力が加えられた際に、第1端子部42が底面20Aで露出されていることにより、第1露出部44を含む第1露出部44周辺に掛かる圧力が第1リード20から直接的に実装基板に掛かるため、第1露出部44がより安定して上面20Bを支えることができる。ひいては、上面20Bがパッケージ20の内部方向へ屈曲し難くなるため、上面20Bにクラックが入ることをさらに抑制できる。また、第1実施形態に係る発光装置100において、第1端子部42は底面20Aから第1側面にかけて露出され、第2端子部52は底面20Aから第2側面にかけて露出されているため、第1露出部を含む第1露出部44周辺に掛かる圧力をパッケージ20の両端から実装基板200に逸らすことができる。5第1実施形態に係る発光装置100において、第2リード50は、上面20Bで露出される第2露出部を有する。従って、第2露出部54を含む第2露出部54周辺に掛かる圧力が、成形体30を介して第2端子部52から実装基板に伝わるため、上面20Bをより支えることができる。ひいては、上面20Bがパッケージ20の内部方向へ屈曲し難くなり、より上面20Bにクラックが入ることが抑制されて歩留まりが向上したサイドビュー型の発光装置を得ることができる。6第1実施形態に係る発光装置100において、第2露出部は、第2接続部51を挟んで第2端子部52と対向するように形成されている。従って、上面20B側からパッケージ20の内部方向へ圧力が加えられた際に、第2露出部を含む第2露出部周辺に掛かる圧力が第2端子部52に向って直線的に伝わるため、第2露出部54を含む第2露出部54周辺に掛かる圧力がより第2リード30から直接的に実装基板に掛かるため、第2露出部54がより安定して上面20Bを支えることができる。ひいては、上面20Bにクラックが入ることをさらに抑制できる。7第1実施形態に係る回路基板300の製造方法において、発光装置100を、ノズル400と第1露出部44とが接触するようにして、上面20Bをノズル400により吸着して実装基板200上に搬送し、第1端子部42及び第2端子部52がそれぞれ第1ランド201及び第2ランド202と接続するように実装する。従って、ノズルが上面20Bを支える第1露出部44に接触しながら押圧するため、上面20Bはパッケージ20の内部方向へ屈曲し難く、上面20Bにクラックが入ることを抑制できる。[第2実施形態]次に、第2実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第2実施形態との相違点は、発光装置100が3つの端子部を備える点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図14は、第2実施形態に係る発光装置100Aを前方から見た透視斜視図である。図15は、第2実施形態に係る発光装置100Aを後方から見た透視斜視図である。図14及び図15に示すように、発光装置100Aは、第1リード140、第2リード150、第3リード160、青発光素子10B、緑発光素子10G及び赤発光素子10Rを備える。第1リード140第1リードの一例は、第1接続部141第1接続部の一例と土台部143を有する。第2リード150第2リードの一例は、第2接続部151第2接続部の一例、第2端子部152第2端子部の一例、及び第2端子凹部152S第2端子凹部の一例を有する。第3リード160は、発光素子と電気的に接続される第3接続部161、第1端子部142第1端子部の一例、及び第1端子凹部142S第1端子凹部の一例を有する。載置部161と露出部162とを有する。第1端子部142、第2端子部152及び土台部143のそれぞれは、実装基板不図示と電気的に接続されることによって、外部端子として機能する。青発光素子10B、緑発光素子10G及び赤発光素子10Rは、第1接続部141の載置面141Aに載置される。青発光素子10B及び緑発光素子10Gそれぞれは、第3接続部161の第3接続面161Aと、第2接続部151の第2接続面151Aとに電気的に接続される。赤発光素子10Rは、第3接続面161Aと第2接続面151Aとに電気的に接続される。作用及び効果第2実施形態に係る発光装置100Aにおいて、パッケージ120は、発光素子10と電気的に接続される第3接続部161を有する第3リード160を有し、第3リード160は第1端子部142を有する。このような発光装置100Aにおいても、上面120B側からパッケージ120の内部方向へ圧力が加えられた際に、第1露出部144を含む第1露出部144周辺に掛かる圧力が、成形体130を介して第2端子部152から実装基板に伝わるため、上面120Bを支えることができる。また、第2実施形態に係る発光装置100Aにおいて、第3リードは第1端子部142を有していることにより、上面120B側からパッケージ120の内部方向へ圧力が加えられた際に、第1露出部144を含む第1露出部144周辺に掛かる圧力が、成形体130を介して第1端子部142からも実装基板に伝わるため、より上面120Bを支えることができる。また第2実施形態に係る発光装置100Aにおいて、第3リードは、上面120Bで露出される第3露出部164を有する。従って、第3露出部164を含む第3露出部164周辺に掛かる圧力が、成形体130を介して第2端子部152から実装基板に伝わるため、上面120Bをより支えることができる。また第2実施形態に係る発光装置100Aにおいて、第3露出部164は、第3接続部161を挟んで第1端子部142と対向するように形成されている。従って、第3露出部164を含む第1露出部144周辺に掛かる圧力が第1端子部142に向って直接的に伝わるため、第3露出部164がより安定して上面120Bを支えることができる。ひいては、上面120B側からパッケージ120の内部方向へ圧力が加えられた際に、上面120Bにクラックが入ることをさらに抑制できる。[第3実施形態]次に、第3実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第3実施形態との相違点は、第1リード40及び第2リード50それぞれの一部が背面20Dに向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図16は、第3実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図16に示すように、発光装置100において、第1リード40は、第1延出部101を有し、第2リード50は、第2延出部102を有する。第1延出部101は、第1接続部41上に配置されており、第1端子部42に接続されている。第1延出部101は、第1接続部41の背面20D側の表面から背面20Dに向かって延出しており、背面20Dにおいて成形体30から露出している。第1延出部101は、背面20Dの一部を形成する第1延出面101Sを有する。第2延出部102は、第2接続部51上に配置されており、第2端子部52に接続されている。第2延出部102は、第2接続部51の背面20D側の表面から背面20Dに向かって延出しており、背面20Dにおいて成形体30から露出している。第2延出部102は、背面20Dの一部を形成する第2延出面102Sを有する。発光装置の製造方法まず、図17に示すようなリードフレーム45Dを準備する。リードフレーム45Dは、第1延出元部101Aと第2延出元部102Aとを備える。このようなリードフレーム45Dは、第1接続元部41A及び第2接続元部51Aを形成するために片面エッチングを施す領域を図17に示すように設定することによって形成できる。なお、本実施形態に係るリードフレーム45Dでは、片面エッチング凹部Xと片面エッチング凹部Yとが、第1実施形態に係るリードフレーム45よりも大きく設定されている。これによって、片面エッチング可能な寸法上の加工限界が高められている。このように、本実施形態に係るリードフレーム45Dは、第1実施形態に係るリードフレーム45とは基本的に異なる構成を有している。以下、リードフレーム45Dの詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図18は、リードフレーム45Dの拡大図である。図18に示すように、リードフレーム45Dは、第1乃至第4フレーム部F1~F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。同様に、第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。ここで、本実施形態では、第3フレーム部F3及び第4フレーム部F4は、厚み方向所定方向及び直交方向に直交する方向、すなわち紙面に直交する方向に平行な軸心Tを中心として、第1フレーム部F1及び第2フレーム部F2に対して回転対称に配置されている。また、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1は、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に直接連結される。第3フレーム部F3の第2肉厚部P2は、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に直接連結される。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2は、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に直接連結される。また、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結されることによって、片面エッチング凹部Xが形成されている。同様に、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2と第4フレーム部F4の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。また、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2と第3フレーム部F3の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。なお、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している図19参照。同様に、第3フレーム部F3の第2肉厚部P2と第2フレーム部F2の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2と第1フレーム部F1の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。次に、トランスファモールドによって、図18に示すように、リードフレーム45Dをモールド板46に埋設することによって、発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Yとは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、ダイシングソーを用いて、図19に示すように、所定幅の切断線H1及び切断線H2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。この際、片面エッチング凹部Yが十字に切断されることによって、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52Sが形成される。また、第7連結フレームR7は、ダイシングソーによって切除されることにより、第1露出部44及び第2露出部54が形成される。作用及び効果第3実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第1延出部101を有する。第1延出部101は、第1接続部41上に配置されており、第1端子部42に接続されている。従って、上面20B側からパッケージ20の内部方向へ圧力が加えられた際に、第1露出部44を含む第1露出部44周辺に掛かる圧力が第1延出部101を介することにより、一層第1端子部42に伝わるため、上面20Bに掛かる圧力が低減される。これにより、上面20Bがパッケージ20の内部方向へ屈曲し難くなるため、上面20Bにクラックが入ることをさらに抑制できる。また、第1延出面101Sが成形体30の外表面に露出していることは、成形体30の製造工程において、第1延出部101が金型の内面に当接されることを意味している。従って、第1接続部41が第1延出部101に支持されるため、注入される樹脂材料によって第1接続部41が微小に振動することを抑制できる。従って、第1接続部41の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。なお、第2延出部102についても第1延出部と同様の作用及び効果を有する。その他の実施形態本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。A上記実施形態では、第1露出部44は、上面20Bにおいて成形体30に囲まれているとしたが、これに限られるものではない。パッケージ20の強度の点において、第1露出部44は、上面20Bと、背面20Dとの境界にまで露出されていてもよいし、第1露出部44は、上面20Bと、第1側面20E1又は第2側面E2との境界にまで露出されていてもよい。なお、第2露出部54と第3露出部164もこれと同様である。B上記実施形態では、第1露出部44は、ひとつとしたが、これに限られるものではない。第1露出部44は、複数あってもよい。なお、第2露出部54と第3露出部164もこれと同様である。C上記実施形態では、土台部43は、凹部43Sを有することとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、凹部43Sを有していなくてもよい。この場合であっても、第1露出面43A及び第2露出面43Bから効果的に放熱することができる。なお、この場合、第3フィレット303を設けないのであれば、実装基板200には、第3ランド203が形成されていなくてもよい。D上記実施形態では、土台部43は、L字状に形成されており、第1接続部41の底面20A側から背面20D側に延びることとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、第1接続部41の底面20A側に配置されていればよく、第1接続部41の背面20D側に延びていなくてもよい。すなわち、土台部43は、第1接続部41の底面20A側に水平に配置された板状部材であってもよい。E上記実施形態では、土台部43は、パッケージ20の底面20A及び背面20Dにおいて成形体30から露出することとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、底面20Aで露出していてもよい。F上記実施形態では、土台部43は、L字状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、板状、棒状、円柱状、或いは、その他の複雑な立体形状であってもよい。G上記実施形態では、第1端子部42及び第2端子部43それぞれは、立方体状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。第1端子部42及び第2端子部43それぞれの形状は、適宜変更可能である。H上記実施形態では、第1半田フィレット301は、図7に示すように、第1端子部42の第1端面42A及び第2端面42Bに接触することとしたが、これに限られるものではない。第1半田フィレット301は、第1端子凹部42Sに収容されていればよく、第1端面42A及び第2端面42Bのいずれか一方だけに接触していてもよいし、いずれにも接触していなくてもよい。I上記実施形態では、発光装置100は、第1リード40に第1延出部101を有し、かつ第2リード50に第2延出部102を有することとしたが、これに限られるものではない。第1リードに第1延出部101を有するのみであってもよいし、第2リードに第2延出部102を有するのみであってもよい。J上記実施形態において、第1リード40が第1端子部42と第1露出部44を有し、第2リード50が第2端子部52と第2露出部54を有し、第1端子部42及び第2端子部52が上面20Bの中心点を基準にして対称になっていない場合、第1端子部42がカソードであるかアノードであるかを見分けることができる。K上記実施形態において、第1露出部44に薄いメッキを施すことができる。なお、第2露出部54と第3露出部164もこれと同様である。同様に、第2半田フィレット302は、第2端子部52の第1端面52A及び第2端面52Bに接触することとしたが、これに限られるものではない。第2半田フィレット302は、第2端子凹部52Sに収容されていればよく、第1端面52A及び第2端面52Bのいずれか一方だけに接触していてもよいし、いずれにも接触していなくてもよい。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。100...発光装置10...発光素子11...第1ワイヤ12...第2ワイヤ20...パッケージ20A...底面20B...上面20C...前面20D...背面20E1...第1側面20E2...第2側面20F...前面開口30...成形体40...第1リード41...第1接続部42...第1端子部43...土台部43S...凹部43A...第1露出面43B...第2露出面44...第1露出部50...第2リード51...第2接続部52...第2端子部54...第2露出部60...封止樹脂160...第3リード161...第3接続部162...第3端子部164...第3露出部200...実装基板200A...実装面201...第1ランド202...第2ランド203...第3ランド204...電気回路300...回路基板301...第1半田フィレット302...第2半田フィレット303a、303b...第3半田フィレット400...ノズルS...主面M...マスクF...フレーム部G...エッチング孔部H...エッチング凹部P...肉厚部Q...肉薄部R...連結フレームPA...発光装置用パッケージアレイ次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。[第1実施形態]第1実施形態の概要第1実施形態では、上面側からパッケージの内部方向へ圧力が加えられた際に、上面は第1露出部に支えられており、パッケージの内部方向へ屈曲し難いため、上面にクラックが入ることを抑制することができ、歩留まりが向上されたサイドビュー型の発光装置について説明する。具体的に、発光装置は、成形体と成形体に埋設されるリードとによって構成されるパッケージを備えており、リードは、底面で露出される端子部と、上面で露出される露出部とを有している。以下、発光装置、実装基板及び回路基板の構成と、発光装置の製造方法とについて順次説明する。発光装置の構成第1実施形態に係る発光装置の構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態に係る発光装置100を前方から見た斜視図である。図2は、第1実施形態に係る発光装置100を後方から見た斜視図である。発光装置100は、発光素子10と、パッケージ20と、を備える。本実施形態に係る発光装置100は、いわゆるサイドビュー型の発光装置であり、発光素子10から出射される光は、後述する実装基板200の実装面200A図6参照に平行な方向に取り出される。本実施形態において、発光装置100の外形は、実装面200Aに平行な第1方向に沿って延びる略直方体形状である。本実施形態において、発光装置100のサイズは、第1方向において約3mm程度、第1方向に直交し、実装面200Aに平行な方向以下、第2方向という。において1mm程度、第1方向及び第2方向に直交する方向すなわち、実装面200Aに直交する方向。以下、第3方向という。において1mm程度である。発光装置100のサイズは、これに限られるものではない。ここで、本実施形態に係る発光装置100はサイドビュー型であり、第2方向の奥行きに対する第3方向の高さの割合は、トップビュー型に対して大きい。すなわち、サイドビュー型はトップビュー型に比べて背高である。そのため、本実施形態に係る発光装置100は、倒れやすい特徴を有する。発光素子10発光素子10は、パッケージ20に載置される。発光素子10は、第1ワイヤ11及び第2ワイヤ12を介して、パッケージ20と電気的に接続される。発光素子10は、板状に形成されており、第2方向に対して垂直に配置されている。発光素子10の出射光は、後述する前面開口20Fから第2方向に対して平行な方向に取り出される。発光素子10は、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子である。発光素子10としては、基板上にGaAlN、ZnS、SnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として有するものが好適に用いられるが、これに限られるものではない。発光素子10には、フェイスアップ構造やフェイスダウン構造を採用することができる。発光素子10のサイズは、特に限定されないが、350μm角、500μm角、1mm角などである。パッケージ20本実施形態において、パッケージ20の外形は、第1方向に沿って延びる略直方体形状である。パッケージ20は、底面20Aと、上面20Bと、前面20Cと、背面20Dと、第1側面20E1と、第2側面20E2とを有する。底面20Aは、発光装置100が実装された場合、実装面200A図9参照に当接される。上面20Bは、底面20Aに対向して設けられる。前面20Cは、底面20Aと上面20Bとに連なる光出射面である。前面20Cは、前面開口20Fを有する。前面開口20Fは、発光素子10の出射光を、パッケージ20の外部に導く。前面開口20Fの内部に露出する第1接続面41A図3参照上には、発光素子10が載置されている。背面20Dは、底面20Aと上面20Bとに連なり、前面20Cに対向して設けられる。背面20Dは、第2方向に対して垂直である。背面20Dと底面20Aとの境界は、第1方向に平行である。第1側面20E1は、背面20Dと前面20Cとに連なる。第2側面20E2は、第1側面20E1に対向して設けられる。第1側面20E1及び第2側面20E2は、第1方向に対して垂直である。パッケージ20は、成形体30と、第1リード40と、第2リード50と、封止樹脂60と、によって構成される。1成形体30成形体30は、パッケージ20の外形を成す。成形体30は、耐熱性及び適度な強度を有し、発光素子10の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性の材料によって構成される。このような材料としては、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。このような熱硬化性樹脂には、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。光反射部材としては、0~90wt、好ましくは10~60wt充填される二酸化チタンを用いることができる。ただし、成形体30の材料は、これに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体30の材料として好適である。また、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレートPBTなどの熱可塑性樹脂を用いてもよい。2第1リード40及び第2リード50第1リード40及び第2リード50は、比較的大きな熱伝導率例えば、200W/mK程度以上を有する材料によって構成されることが好ましい。これにより、発光素子10から発生する熱を効率的に伝達できる。このような材料としては、例えば、Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄-ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。また、第1リード40及び第2リード50それぞれの表面には、メッキが施されていてもよい。第1リード40及び第2リード50の大部分は、成形体30に埋設されており、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、成形体30から露出している。すなわち、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、パッケージ20の外部から観察される。特に、第1リード40及び第2リード50それぞれは、パッケージ20の外部から観察される外部電極後述する第1端子部42及び第2端子部52、図4参照を1つずつ有している。本実施形態において、2つの外部電極以外に、パッケージ20の外部から観察される外部電極は存在しない。第1リード40及び第2リード50の構成については後述する。3封止樹脂60封止樹脂60は、前面開口20Fの内部に充填されており、発光素子10を封止する。このような封止樹脂60としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂PMMA等、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、WO2006/038502号、特開2006-229055号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。リードの構成次に、第1実施形態に係るリードの構成について、図面を参照しながら説明する。図3は、図1の透視図である。図4は、図2の透視図である。図5は、第1実施形態に係る発光装置100の底面20Aの平面図である。なお、図3及び図4では、成形体30の輪郭が示されている。第1リード40の構成第1リード40は、第1接続部41と、第1端子部42と、土台部43と、第1露出部44によって構成される。本実施形態において、第1端子部42、土台部43及び第1露出部は、第1接続部41に一体的に連結されている。1第1接続部41第1接続部41は、板状に形成されており、背面20Dに沿って配置される。第1接続部41は、成形体30から露出する第1接続面41Aを有する。第1接続面41Aは、前面開口20Fの内部で成形体30から露出する。第1接続面41Aには、発光素子10が載置されるすなわち、第1接続面41Aは、発光素子10が載置される載置面となるとともに、第1ワイヤ11が接続されている。これによって、第1接続部41は発光素子10と電気的に接続されているすなわち、第1接続部41は、発光素子10が載置される載置部となる。第1接続面41Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。2第1端子部42第1端子部42は、立方体状に形成されており、第1接続部41の第1側面20E1側の下端部に連結される。第1端子部42は、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の境界において成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。第1端子部42は、第1端面42Aと、第2端面42Bと、第3端面42Cと、第1端子凹部42Sとを有する。第1端面42Aは、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。第1端面42Aは、背面20Dの一部を形成する。第2端面42Bは、パッケージ20の第1側面20E1において成形体30から露出する。第2端面42Bは、第1側面20E1の一部を形成する。第3端面42Cは、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。第3端面42Cは、底面20Aの一部を形成する。第1端子凹部42Sは、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の境界に形成される切り欠きである。第1端子凹部42Sは、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の3面それぞれに連なって開口している。発光装置100が実装された場合、第1端子凹部42Sには、半田第1半田フィレット301の一部、図7参照が収容される。3土台部43土台部43は、第1接続部41の底面20A側、すなわち、第1接続部41の下端部に連結されている。土台部43は、底面20Aにおいて成形体30から露出している。土台部43は、発光装置100の土台であり、背高で倒れやすい形状の発光装置100を倒れにくくする重りとして機能する。また、本実施形態において、土台部43は、発光素子10から発生する熱を放出するヒートシンクとしても機能する。具体的には、土台部43は、パッケージ20の底面20A及び背面20Dにおいて成形体30から露出する。土台部43は、図4及び図5に示すように、背面20Dにおいて成形体30から露出する第1露出面43Aと、底面20Aにおいて成形体30から露出する第2露出面43Bと、を有する。第1露出面43Aは、背面20Dの一部を形成し、第2露出面43Bは、底面20Aの一部を形成する。発光装置100が実装された場合、第1露出面43Aは発光装置100の外部に露出し、第2露出面43Bは実装面200Aと接触する図7参照。また、本実施形態において、土台部43は、底面20A及び背面20Dに連なって開口する凹部43Sを有する。凹部43Sは、底面20Aと背面20Dとの境界の一部に形成される切り欠きである。凹部43Sは、図4に示すように、第1内壁43Saと、第2内壁43Sbと、第3内壁43Scとを有する。第1内壁43Saは、第1方向に直交する。第2内壁43Sbは、第1内壁43Saと対向する。第3内壁43Scは、第2方向に直交しており、第1内壁43Saと第2内壁43Sbとに連なる。発光装置100が実装された場合、第1内壁43Sa上には第3半田フィレット303aが形成され、第2内壁43Sb上には第3半田フィレット303bが形成される図7参照。一方、発光装置100が実装された場合、第3内壁43Scは、発光装置100の外部に露出する。4第1露出部44第1露出部44は、第1接続部41の上面20B側、すなわち第1接続部41の上端部に連結されている。第1露出部44は、上面20Bにおいて成形体30から露出し、上面20Bの一部を形成している。第1露出部44は、成形体30に囲まれている。第1露出部44は、第1方向すなわち、パッケージ20の幅方向において、第1端子部42よりもパッケージ20の中央側に位置している。また、本実施形態において、第1露出部44は、第1接続部41を挟んで土台部43と対向するように形成されている。第2リード50の構成第2リード50は、第2接続部51と、第2端子部52と、第2露出部54とによって構成される。本実施形態において、第2接続部51と第2端子部52と第2露出部54とは、一体的に形成されている。1第2接続部51第2接続部51は、板状に形成されており、背面20Dに沿って配置される。第2接続部51の第1~第3側面20D1~20D3側は、成形体30に覆われている。一方で、第2接続部51は、成形体30から露出する第2接続面51Aを有する。第2接続面51Aは、前面開口20Fの内部で成形体30から露出する。第2接続面51Aには、第2ワイヤ12が接続されている。これによって、第2接続部51は発光素子10と電気的に接続されている。第2接続面51Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。2第2端子部52第2端子部52は、立方体状に形成されており、第2接続部51の第2側面20E2側の下端部に連結される。第2端子部52の一部は、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の境界において成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。第2端子部52は、第1端面52Aと、第2端面52Bと、第3端面52Cと、第2端子凹部52Sとを有する。第1端面52Aは、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。第1端面52Aは、背面20Dの一部を形成する。第2端面52Bは、パッケージ20の第2側面20E2において成形体30から露出する。第2端面52Bは、第2側面20E2の一部を形成する。第3端面52Cは、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。第3端面52Cは、底面20Aの一部を形成する。第2端子凹部52Sは、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の境界に形成される切り欠きである。第2端子凹部52Sは、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の3面それぞれに連なって開口している。発光装置100が実装された場合、第2端子凹部52Sには、半田第2半田フィレットの一部、図7参照が収容される。3第2露出部54第2露出部は、第2接続部51の上面20B側、すなわち第2接続部51の上端部に連結されている。第2露出部54は、上面20Bにおいて成形体30から露出し、上面20Bの一部を形成している。第2露出部54は、成形体30に囲まれている。第2露出部54は、第1方向すなわち、パッケージ20の幅方向において、第2端子部52よりもパッケージ20の中央側に位置している。従って、第1露出部44と第2露出部54とは、第1方向において、第1端子部42と第2端子部52との間に並んで配置されている。また、本実施形態において、第2露出部54は、第2接続部41を挟んで第2端子部52と対向するように形成されている。実装基板の構成次に、第1実施形態に係る実装基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図6は、第1実施形態に係る実装基板200の実装面の斜視図である。なお、図6では、発光装置100が実装される領域を実装領域100Rとして示している。図6に示すように、実装基板200は、実装面200Aと、第1ランド201と、第2ランド202と、第3ランド203と、電気回路204とを有する。実装面200Aには、発光装置100が実装される。第1ランド201は、第1端子部42を接続するための金属部材である。第2ランド202は、第2端子部52を接続するための金属部材である。第3ランド203は、土台部43を接続するための金属部材である。第1乃至第3ランド201~203としては、例えば銅箔などを用いることができる。なお、第1乃至第3ランド201~203それぞれの表面は、実装面200Aの一部を形成する。電気回路204は、第1ランド201及び第2ランド202それぞれに接続されている。これにより、第1ランド201は、第1端子部42に対応する外部端子として機能し、第2ランド202は、第2端子部52に対応する外部端子として機能する。一方で、電気回路204は、第3ランド203に接続されておらず、第3ランド203から電気的に隔離されている。そのため、第3ランド203は、外部端子として機能しておらず、後述する第3半田フィレット303を設けるためだけの部材である。回路基板の構成次に、第1実施形態に係る回路基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図7は、第1実施形態に係る回路基板300の実装面の斜視図である。図7に示すように、回路基板300は、発光装置100と、実装基板200と、第1半田フィレット301と、第2半田フィレット302と、一対の第3半田フィレット303a、303bとを備える。第1乃至第3半田フィレット301~303bは、フラックスを含む半田材料を用いたリフロー半田付けによって形成される。第1半田フィレット301は、実装面200A上から背面20D上及び第1側面20E1上に跨って形成される。また、第1半田フィレット301は、第1端子凹部42Sの内部に収容される。これにより、第1端子部42と第1ランド201とが、電気的かつ機械的に接続されている。第2半田フィレット302は、実装面200A上から背面20D上及び第2側面20E2上に跨って形成される。また、第2半田フィレット302は、第2端子凹部52Sの内部に充填される。これにより、第2端子部52と第2ランド202とが、電気的、機械的、かつ熱的に接続されている。一対の第3半田フィレット303a、303bは、凹部43Sの内部に配置される。具体的に、第3半田フィレット303aは、実装面200A上から第1内壁43Sa上に跨って形成され、第3半田フィレット303bは、実装面200A上から第2内壁43Sb上に跨って形成される。第3半田フィレット303aと第3半田フィレット303bとは、互いに対向する。第3半田フィレット303aと第3半田フィレット303bとによって、土台部43と第3ランド203とが、機械的かつ熱的に接続されている。一方で、第3内壁43Scは、発光装置100の外部に露出している。回路基板の製造方法次に、第1実施形態に係る回路基板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。第1実施形態に係る発光装置100は、発光装置100を収納するための凹状の収納部が設けられたエンボステープに収納されている。エンボステープには複数の凹状の収納部が設けられており、発光装置100の底面20Aが凹状の収納部の底面と接触するように一個ずつ各収納部に収納されている。発光装置100を搬送する装置は、発光装置100を吸着するためのノズルを有しており、ノズルの形状は、筒状の略円柱である。ノズルの先端は円形であって、円形の中央付近に開口部を有し、開口部から外気を吸引することができる。ノズルの吸引力によって、エンボステープに収納された発光装置100の上面20Bを吸着する。図8A及びBに示すように、上面20Bを吸着された発光装置100は、ノズルを移動させることによって実装基板200上に搬送され、実装される。この時、ノズルの先端が第1露出部44と接触するように吸着していることが好ましい。ここで実装する工程を詳細に説明する。実装基板200は、第1ランド201と、第2ランド202と、第3ランド203を有し、それぞれフラックスを含む半田材料が所定の位置に設けられており、発光装置100の第1端子部42は第1ランド201上の半田材料と、第2端子部52は第2ランド202上の半田材料と、土台部43は第3ランド203上の半田材料とそれぞれ接触するようにして、発光装置100は実装基板200に載置される。発光装置100が実装基板200に載置される際に、ノズルが上面20Bを実装基板200側に押圧する。発光装置の製造方法次に、第1実施形態に係る複数の発光装置100を一括して製造する方法について、図面を参照しながら説明する。図9Aは、金属薄板451の断面図であり、図9Bは、金属薄板451の平面図である。図10Aは、リードフレーム45の断面図であり、図10Bは、リードフレーム45の平面図である。図11は、リードフレーム45の拡大図である。図12は、図10のA-A線における断面図である。図13は、本実施形態に係る発光装置用パッケージアレイPAの平面図である。まず、第1主面S1と、第1主面S1の反対に設けられる第2主面S2とを有する金属薄板451を準備する。本実施形態において、金属薄板451は、厚みt1例えば、0.5mm程度を有する。次に、図9Aに示すように、第1主面S1上に第1マスクM1を形成し、第2主面S2上に第2マスクM2を形成する。第1マスクM1と第2マスクM2とは、互いに所定のパターンで形成され、第1主面S1と第2主面S2とを同時にエッチングする。これによって、図9Bに示すように、金属薄板451にエッチング孔部Gが形成される。なお、エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。また、エッチャントは、金属薄板451の材質に対応する適切なものを選択すればよい。次に、図10Aに示すように、第1主面S1上に第3マスクM3を形成し、第2主面S2上に第4マスクM4を形成する。第3マスクM3は、所定のパターンを有する。第4マスクM4は、第2主面S2の全面を覆い、第1主面S1のみをエッチングする。これによって、図10Bに示すように、第1主面S1に形成されるエッチング凹部Hを有するリードフレーム45が完成する。エッチング凹部Hの深さは、例えば、0.3mm程度である。そのため、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分は、厚みt1よりも小さい厚みt2例えば、0.2mm程度を有する。このように形成されるリードフレーム45の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図11は、図10Bに示すリードフレーム45の部分拡大図である。図11に示すように、リードフレーム45は、第1フレーム部F1、第2フレーム部F2、第3フレーム部F3、及び第4フレーム部F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しており、第1連結フレームR1によって連結される。第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しており、第2連結フレームR2によって連結される。第1フレーム部F1と第3フレーム部F3とは、所定方向に直交する直交方向直交方向の一例において互いに隣接しており、第3連結フレームR3及び第4連結フレームR4によって連結される。第2フレーム部F2と第4フレーム部F4とは、直交方向において互いに隣接しており、第5連結フレームR5及び第6連結フレームR6によって連結される。第1乃至第4フレーム部F1~F4は、それぞれ同じ構成を有しており、第1肉厚部P1と、第2肉厚部P2と、第1肉薄部Q1と、第2肉薄部Q2とを含む。第1肉厚部P1は、第1厚みt1すなわち、金属薄板451の厚みを有する。後工程において、第1肉厚部P1がダイシングソーによって切断されることによって、土台部43が形成される。第2肉厚部P2は、第1厚みt1を有する。第2肉厚部P2は、所定方向において第1肉厚部P1から離間している。後工程において、第2肉厚部P2がダイシングソーによって切断されることによって、第1端子部42及び第2端子部52が形成される。第1肉薄部Q1は、第2厚みt2すなわち、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分の厚みを有する。第1肉薄部Q1は、第1肉厚部P1と第2肉厚部P2とに連結される。第1肉薄部Q1は、発光装置100の第1接続部41に対応する。第2肉薄部Q2は、第2厚みt2を有する。第2肉薄部Q2は、第2肉厚部P1に連結されるとともに、所定方向においてエッチング孔部G図9参照を介して第1肉薄部Q1から離間している。第2肉薄部Q2は、発光装置100の第2接続部51に対応する。ここで、本実施形態において、リードフレーム45の平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Xが形成されている。図12に示すように、第1肉厚部P1のうち片面エッチング凹部Xが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Xがダイシングソーによって切断されることによって、凹部43Sが形成される図13参照。同様に、本実施形態において、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Yが形成されている。図14に示すように、第2肉厚部P2のうち片面エッチング凹部Yが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Yがダイシングソーによって切断されることによって、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52Sが形成される図13参照。また、本実施形態において、第3フレーム部F3の第1肉薄部Q1は、第3連結フレームR3を介して、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に連結される。第3フレーム部F3の第2肉薄部Q2は、第4連結フレームR4を介して、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に連結される。同様に、第4フレーム部F4の第1肉薄部Q1は、第5連結フレームR5を介して、第2フレーム部F2の第1肉厚部P1に連結される。第4フレーム部F4の第2肉薄部Q2は、第6連結フレームR6を介して、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に連結される。なお、第1乃至第6連結フレームR1~R6は、後工程においてダイシングソーによって切除される図13参照。第5及び第6連結フレームR5~R6は、切断されることにより、第1露出部44及び第2露出部54が形成される。なお、図11に示すように、第1肉厚部P1のうち第3連結フレームR3に連結される部分と、第2肉厚部P2のうち第4連結フレームR4に連結される部分とは、所定方向に沿って配置されており、ダイシング用の切除代を構成している。次に、リードフレーム45を金型内に配置する。具体的には、リードフレーム45を上金型と下金型とで挟み込む。次に、上金型と下金型との間に成形体30を構成する成型材料例えば、熱硬化性樹脂を注入する。次に、所定の温度で加熱することによって、成型材料をトランスファモールドする。これによって、図13に示すように、リードフレーム45と、リードフレーム45が埋設されるモールド板46とによって構成される発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Yとは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、図13に示すように、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線G1及び切断線G2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。これによって、複数の発光装置100が一括して製造される。作用及び効果1第1実施形態に係る発光装置100において、発光素子10と、成形体30と、第1端子部42及び第2端子部52とを含むリードと、によって構成され、底面20Aと、底面に対向する上面20Bと、底面20A及び上面20Bに連なる光出射面である前面20Cと、前面20Cに対向する背面20Dと、前面20C及び背面20Dにそれぞれ連なる第1側面20E1及び第2側面20E2と、を有するパッケージと、を備え、リードは発光素子10が載置される第1接続部41を有する第1リード40と、発光素子10と電気的に接続される第2接続部51と第2端子部52とを有する第2リード50と、を有しており、第1端子部42及び第2端子部52は、底面20Aで露出されており、第1リード40は、上面20Bで露出される第1露出部44を有する。従って、上面20B側からパッケージ20の内部方向へ圧力が加えられた際に、第1露出部44を含む第1露出部44周辺に掛かる圧力が、成形体30を介して第2端子部52から実装基板に伝わるため、上面20Bを支えることができる。ひいては、上面20Bがパッケージ20の内部方向へ屈曲し難くなり、上面20Bにクラックが入ることが抑制されて歩留まりが向上したサイドビュー型の発光装置を得ることができる。また、サイドビュー型の発光装置100をノズルにより実装基板200に実装する工程においても、上面20Bが屈曲されることによってクラックが入ることを抑制できる。また、ノズルにより発光装置100を実装基板200に実装する工程において、ノズルが第1露出部44に接しすい。ノズルが第1露出部44に接しながら発光装置100を実装すれば、ノズルから掛かる圧力を第1露出部44が支えるため上面20Bがパッケージ20の内部方向へ屈曲しがたくなる。2第1実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第1接続部41の下端部に連結される土台部43を有し、土台部43は底面20Aで露出されている。従って、上面20B側からパッケージ20の内部方向へ圧力が加えられた際に、土台部43が底面20Aで露出されていることにより、第1露出部44を含む第1露出部44周辺に掛かる圧力が第1リード20から直接的に実装基板に掛かるため、第1露出部44がより安定して上面20Bを支えることができる。ひいては、上面20Bがパッケージ20の内部方向へ屈曲し難くなり、上面20Bにクラックが入ることをさらに抑制できる。3第1実施形態に係る発光装置100において、第1露出部44は、第1接続部41を挟んで土台部43と対向するように形成されている。従って、上面20B側からパッケージ20の内部方向へ圧力が加えられた際に、第1露出部44を含む第1露出部44周辺に掛かる圧力が土台部43に向って直線的に伝わるため、第1露出部44がより安定して上面20Bを支えることができる。ひいては、上面20Bがパッケージ20の内部方向へ屈曲し難くなるため、上面20Bにクラックが入ることをさらに抑制できる。4第1実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第1端子部42を有する。従って、上面20B側からパッケージ20の内部方向へ圧力が加えられた際に、第1端子部42が底面20Aで露出されていることにより、第1露出部44を含む第1露出部44周辺に掛かる圧力が第1リード20から直接的に実装基板に掛かるため、第1露出部44がより安定して上面20Bを支えることができる。ひいては、上面20Bがパッケージ20の内部方向へ屈曲し難くなるため、上面20Bにクラックが入ることをさらに抑制できる。また、第1実施形態に係る発光装置100において、第1端子部42は底面20Aから第1側面にかけて露出され、第2端子部52は底面20Aから第2側面にかけて露出されているため、第1露出部を含む第1露出部44周辺に掛かる圧力をパッケージ20の両端から実装基板200に逸らすことができる。5第1実施形態に係る発光装置100において、第2リード50は、上面20Bで露出される第2露出部を有する。従って、第2露出部54を含む第2露出部54周辺に掛かる圧力が、成形体30を介して第2端子部52から実装基板に伝わるため、上面20Bをより支えることができる。ひいては、上面20Bがパッケージ20の内部方向へ屈曲し難くなり、より上面20Bにクラックが入ることが抑制されて歩留まりが向上したサイドビュー型の発光装置を得ることができる。6第1実施形態に係る発光装置100において、第2露出部は、第2接続部51を挟んで第2端子部52と対向するように形成されている。従って、上面20B側からパッケージ20の内部方向へ圧力が加えられた際に、第2露出部を含む第2露出部周辺に掛かる圧力が第2端子部52に向って直線的に伝わるため、第2露出部54を含む第2露出部54周辺に掛かる圧力がより第2リード30から直接的に実装基板に掛かるため、第2露出部54がより安定して上面20Bを支えることができる。ひいては、上面20Bにクラックが入ることをさらに抑制できる。7第1実施形態に係る回路基板300の製造方法において、発光装置100を、ノズル400と第1露出部44とが接触するようにして、上面20Bをノズル400により吸着して実装基板200上に搬送し、第1端子部42及び第2端子部52がそれぞれ第1ランド201及び第2ランド202と接続するように実装する。従って、ノズルが上面20Bを支える第1露出部44に接触しながら押圧するため、上面20Bはパッケージ20の内部方向へ屈曲し難く、上面20Bにクラックが入ることを抑制できる。[第2実施形態]次に、第2実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第2実施形態との相違点は、発光装置100が3つの端子部を備える点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図14は、第2実施形態に係る発光装置100Aを前方から見た透視斜視図である。図15は、第2実施形態に係る発光装置100Aを後方から見た透視斜視図である。図14及び図15に示すように、発光装置100Aは、第1リード140、第2リード150、第3リード160、青発光素子10B、緑発光素子10G及び赤発光素子10Rを備える。第1リード140第1リードの一例は、第1接続部141第1接続部の一例と土台部143を有する。第2リード150第2リードの一例は、第2接続部151第2接続部の一例、第2端子部152第2端子部の一例、及び第2端子凹部152S第2端子凹部の一例を有する。第3リード160は、発光素子と電気的に接続される第3接続部161、第1端子部142第1端子部の一例、及び第1端子凹部142S第1端子凹部の一例を有する。載置部161と露出部162とを有する。第1端子部142、第2端子部152及び土台部143のそれぞれは、実装基板不図示と電気的に接続されることによって、外部端子として機能する。青発光素子10B、緑発光素子10G及び赤発光素子10Rは、第1接続部141の載置面141Aに載置される。青発光素子10B及び緑発光素子10Gそれぞれは、第3接続部161の第3接続面161Aと、第2接続部151の第2接続面151Aとに電気的に接続される。赤発光素子10Rは、第3接続面161Aと第2接続面151Aとに電気的に接続される。作用及び効果第2実施形態に係る発光装置100Aにおいて、パッケージ120は、発光素子10と電気的に接続される第3接続部161を有する第3リード160を有し、第3リード160は第1端子部142を有する。このような発光装置100Aにおいても、上面120B側からパッケージ120の内部方向へ圧力が加えられた際に、第1露出部144を含む第1露出部144周辺に掛かる圧力が、成形体130を介して第2端子部152から実装基板に伝わるため、上面120Bを支えることができる。また、第2実施形態に係る発光装置100Aにおいて、第3リードは第1端子部142を有していることにより、上面120B側からパッケージ120の内部方向へ圧力が加えられた際に、第1露出部144を含む第1露出部144周辺に掛かる圧力が、成形体130を介して第1端子部142からも実装基板に伝わるため、より上面120Bを支えることができる。また第2実施形態に係る発光装置100Aにおいて、第3リードは、上面120Bで露出される第3露出部164を有する。従って、第3露出部164を含む第3露出部164周辺に掛かる圧力が、成形体130を介して第2端子部152から実装基板に伝わるため、上面120Bをより支えることができる。また第2実施形態に係る発光装置100Aにおいて、第3露出部164は、第3接続部161を挟んで第1端子部142と対向するように形成されている。従って、第3露出部164を含む第1露出部144周辺に掛かる圧力が第1端子部142に向って直接的に伝わるため、第3露出部164がより安定して上面120Bを支えることができる。ひいては、上面120B側からパッケージ120の内部方向へ圧力が加えられた際に、上面120Bにクラックが入ることをさらに抑制できる。[第3実施形態]次に、第3実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第3実施形態との相違点は、第1リード40及び第2リード50それぞれの一部が背面20Dに向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図16は、第3実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図16に示すように、発光装置100において、第1リード40は、第1延出部101を有し、第2リード50は、第2延出部102を有する。第1延出部101は、第1接続部41上に配置されており、第1端子部42に接続されている。第1延出部101は、第1接続部41の背面20D側の表面から背面20Dに向かって延出しており、背面20Dにおいて成形体30から露出している。第1延出部101は、背面20Dの一部を形成する第1延出面101Sを有する。第2延出部102は、第2接続部51上に配置されており、第2端子部52に接続されている。第2延出部102は、第2接続部51の背面20D側の表面から背面20Dに向かって延出しており、背面20Dにおいて成形体30から露出している。第2延出部102は、背面20Dの一部を形成する第2延出面102Sを有する。発光装置の製造方法まず、図17に示すようなリードフレーム45Dを準備する。リードフレーム45Dは、第1延出元部101Aと第2延出元部102Aとを備える。このようなリードフレーム45Dは、第1接続元部41A及び第2接続元部51Aを形成するために片面エッチングを施す領域を図17に示すように設定することによって形成できる。なお、本実施形態に係るリードフレーム45Dでは、片面エッチング凹部Xと片面エッチング凹部Yとが、第1実施形態に係るリードフレーム45よりも大きく設定されている。これによって、片面エッチング可能な寸法上の加工限界が高められている。このように、本実施形態に係るリードフレーム45Dは、第1実施形態に係るリードフレーム45とは基本的に異なる構成を有している。以下、リードフレーム45Dの詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図18は、リードフレーム45Dの拡大図である。図18に示すように、リードフレーム45Dは、第1乃至第4フレーム部F1~F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。同様に、第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。ここで、本実施形態では、第3フレーム部F3及び第4フレーム部F4は、厚み方向所定方向及び直交方向に直交する方向、すなわち紙面に直交する方向に平行な軸心Tを中心として、第1フレーム部F1及び第2フレーム部F2に対して回転対称に配置されている。また、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1は、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に直接連結される。第3フレーム部F3の第2肉厚部P2は、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に直接連結される。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2は、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に直接連結される。また、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結されることによって、片面エッチング凹部Xが形成されている。同様に、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2と第4フレーム部F4の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。また、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2と第3フレーム部F3の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。なお、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している図19参照。同様に、第3フレーム部F3の第2肉厚部P2と第2フレーム部F2の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2と第1フレーム部F1の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。次に、トランスファモールドによって、図18に示すように、リードフレーム45Dをモールド板46に埋設することによって、発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Yとは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、ダイシングソーを用いて、図19に示すように、所定幅の切断線H1及び切断線H2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。この際、片面エッチング凹部Yが十字に切断されることによって、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52Sが形成される。また、第7連結フレームR7は、ダイシングソーによって切除されることにより、第1露出部44及び第2露出部54が形成される。作用及び効果第3実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第1延出部101を有する。第1延出部101は、第1接続部41上に配置されており、第1端子部42に接続されている。従って、上面20B側からパッケージ20の内部方向へ圧力が加えられた際に、第1露出部44を含む第1露出部44周辺に掛かる圧力が第1延出部101を介することにより、一層第1端子部42に伝わるため、上面20Bに掛かる圧力が低減される。これにより、上面20Bがパッケージ20の内部方向へ屈曲し難くなるため、上面20Bにクラックが入ることをさらに抑制できる。また、第1延出面101Sが成形体30の外表面に露出していることは、成形体30の製造工程において、第1延出部101が金型の内面に当接されることを意味している。従って、第1接続部41が第1延出部101に支持されるため、注入される樹脂材料によって第1接続部41が微小に振動することを抑制できる。従って、第1接続部41の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。なお、第2延出部102についても第1延出部と同様の作用及び効果を有する。その他の実施形態本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。A上記実施形態では、第1露出部44は、上面20Bにおいて成形体30に囲まれているとしたが、これに限られるものではない。パッケージ20の強度の点において、第1露出部44は、上面20Bと、背面20Dとの境界にまで露出されていてもよいし、第1露出部44は、上面20Bと、第1側面20E1又は第2側面E2との境界にまで露出されていてもよい。なお、第2露出部54と第3露出部164もこれと同様である。B上記実施形態では、第1露出部44は、ひとつとしたが、これに限られるものではない。第1露出部44は、複数あってもよい。なお、第2露出部54と第3露出部164もこれと同様である。C上記実施形態では、土台部43は、凹部43Sを有することとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、凹部43Sを有していなくてもよい。この場合であっても、第1露出面43A及び第2露出面43Bから効果的に放熱することができる。なお、この場合、第3フィレット303を設けないのであれば、実装基板200には、第3ランド203が形成されていなくてもよい。D上記実施形態では、土台部43は、L字状に形成されており、第1接続部41の底面20A側から背面20D側に延びることとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、第1接続部41の底面20A側に配置されていればよく、第1接続部41の背面20D側に延びていなくてもよい。すなわち、土台部43は、第1接続部41の底面20A側に水平に配置された板状部材であってもよい。E上記実施形態では、土台部43は、パッケージ20の底面20A及び背面20Dにおいて成形体30から露出することとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、底面20Aで露出していてもよい。F上記実施形態では、土台部43は、L字状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、板状、棒状、円柱状、或いは、その他の複雑な立体形状であってもよい。G上記実施形態では、第1端子部42及び第2端子部43それぞれは、立方体状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。第1端子部42及び第2端子部43それぞれの形状は、適宜変更可能である。H上記実施形態では、第1半田フィレット301は、図7に示すように、第1端子部42の第1端面42A及び第2端面42Bに接触することとしたが、これに限られるものではない。第1半田フィレット301は、第1端子凹部42Sに収容されていればよく、第1端面42A及び第2端面42Bのいずれか一方だけに接触していてもよいし、いずれにも接触していなくてもよい。I上記実施形態では、発光装置100は、第1リード40に第1延出部101を有し、かつ第2リード50に第2延出部102を有することとしたが、これに限られるものではない。第1リードに第1延出部101を有するのみであってもよいし、第2リードに第2延出部102を有するのみであってもよい。J上記実施形態において、第1リード40が第1端子部42と第1露出部44を有し、第2リード50が第2端子部52と第2露出部54を有し、第1端子部42及び第2端子部52が上面20Bの中心点を基準にして対称になっていない場合、第1端子部42がカソードであるかアノードであるかを見分けることができる。K上記実施形態において、第1露出部44に薄いメッキを施すことができる。なお、第2露出部54と第3露出部164もこれと同様である。同様に、第2半田フィレット302は、第2端子部52の第1端面52A及び第2端面52Bに接触することとしたが、これに限られるものではない。第2半田フィレット302は、第2端子凹部52Sに収容されていればよく、第1端面52A及び第2端面52Bのいずれか一方だけに接触していてもよいし、いずれにも接触していなくてもよい。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。