"ポリイミドフィルムと低粗度銅箔とが積層されてなり、銅箔エッチング後のフィルムの波長600nmでの光透過率が40以上、曇価HAZEが30以下であって、接着強度が500N/m以上である銅張積層板。ポリイミドフィルムが、熱圧着性多層ポリイミドフィルムである請求項1に記載の銅張積層板。熱圧着性多層ポリイミドフィルムが、共押出-流延製膜成形法によって高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱圧着性の芳香族ポリイミド層を積層一体化して得られるものである請求項2に記載の銅張積層板。150°Cで1000時間の熱処理後の接着強度が285N/m以上である請求項1に記載の銅張積層板。150°Cで1000時間の熱処理後でも接着強度を80以上保持している請求項1に記載の銅張積層板。熱圧着性の芳香族ポリイミド層および高耐熱性の芳香族ポリイミド層からなる熱圧着性多層ポリイミドフィルムと接着性改良処理された低粗度銅箔とを加圧下に熱圧着性の芳香族ポリイミドのガラス転移温度以上で400°C以下の温度で熱圧着して積層する請求項1に記載の銅張積層板の製造方法。熱圧着が、ダブルベルトプレスによって加圧下に、熱圧着性の芳香族ポリイミドのガラス転移温度以上で400°C以下の温度で熱圧着後に冷却することによって行われる請求項6に記載の銅張積層板の製造方法。接着性改良処理された低粗度銅箔が、有機処理剤による接着性改良処理されたものである請求項6に記載の銅張積層板の製造方法。接着性改良処理された低粗度銅箔が、1.0μm以下の表面粗さ:Rzおよび、TDロ-ル方向と垂直方向310以上、MDロ-ル方向360以上の光沢度入射角60°を有するものである請求項6に記載の銅張積層板の製造方法。ポリイミドフィルムと銅層とが積層されてなり、銅層エッチング後のフィルムの波長600nmでの光透過率が40以上、曇価HAZEが30以下であって、接着強度が500N/m以上であり、150°Cで1000時間の熱処理後の接着強度が285N/m以上である銅張積層板。この発明の目的は、従来公知の基板用の銅張積層板では不可能であった接着強度が小さいこと及び銅箔をエッチング除去後の残部のポリイミドフィルムの透明性不良の問題点を解消した、基板材料として好適な銅張積層板を提供することである。すなわち、この発明は、ポリイミドフィルムと低粗度銅箔とが積層されてなり、銅箔エッチング後のフィルムの波長600nmでの光透過率が40以上、曇価HAZEが30以下であって、接着強度T剥離強度、以下同じが500N/m以上である銅張積層板に関する。また、この発明は、熱圧着性の芳香族ポリイミド層および高耐熱性の芳香族ポリイミド層からなる熱圧着性多層ポリイミドフィルムと接着性改良処理された低粗度銅箔とを加圧下に熱圧着性の芳香族ポリイミドのガラス転移温度以上で400°C以下の温度で熱圧着して積層する請求項1に記載の銅張積層板の製造方法に関する。さらに、この発明は、ポリイミドフィルムと銅層とが積層されてなり、銅層エッチング後のフィルムの波長600nmでの光透過率が40以上、曇価HAZEが30以下であって、接着強度が500N/m以上であり、150°Cで1000時間の熱処理後の接着強度が285N/m以上である銅張積層板に関する。この発明によれば、以上のような構成を有しているため、次のような効果を奏する。この発明によれば、ポリイミドフィルムと低粗度銅箔との接着強度常態が十分大きく、銅箔エッチング後のポリイミドフィルムの透明性が良好な銅張積層板を得ることができる。特に、この発明によれば、実装時のアライメントマ-ク視認性も十分可能である。また、この発明によれば、上記の銅張積層板を容易に得ることができる。以下にこの発明の好ましい態様を列記ずる。1ポリイミドフィルムが、熱圧着性多層ポリイミドフィルムである上記の銅張積層板。2熱圧着性多層ポリイミドフィルムが、共押出-流延製膜成形法によって高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱圧着性の芳香族ポリイミド層を積層一体化して得られるものである上記の銅張積層板。3150°Cで1000時間の熱処理後の接着強度が285N/m以上である上記の銅張積層板。4150°Cで1000時間の熱処理後でも接着強度を80以上保持している上記の銅張積層板。5熱圧着が、ダブルベルトプレスによって加圧下に、熱圧着性の芳香族ポリイミドのガラス転移温度以上で400°C以下の温度で熱圧着後に冷却することによって行われる上記の銅張積層板の製造方法。6接着性改良処理された低粗度銅箔が、有機処理剤による接着性改良処理されたものである上記の銅張積層板の製造方法。7接着性改良処理された低粗度銅箔が、1.0μm以下の表面粗さ:Rzおよび、TDロ-ル方向と垂直方向310以上、MDロ-ル方向360以上の光沢度入射角60°を有するものである上記の銅張積層板の製造方法。この発明の銅張積層板は、好適には熱圧着性の芳香族ポリイミド層および高耐熱性の芳香族ポリイミド層からなる熱圧着性多層ポリイミドフィルムと接着性改良処理された低粗度銅箔とを加圧下に熱圧着性の芳香族ポリイミドのガラス転移温度以上で400°C以下の温度で熱圧着して積層することによって得ることができる。前記の接着性改良処理された低粗度銅箔としては、粗化処理が施された粗化処理面に接着性改良処理されたものが好ましい。粗化処理の一例としてはベ-ス銅箔の表面に酸化処理を施すことによって酸化被膜を形成するいわゆる黒化処理あるいは銅あるいはクロムなどのメッキ処理が挙げられる。従って、銅箔または銅層とは、銅以外の金属を含むもの意味し、主として銅からなるものを意味する。また、前記の接着性改良処理された低粗度銅箔としては、粗化処理面に更に有機処理剤による接着性改良処理が施されたものが好ましい。前記の有機処理剤としてはシランカップリング処理剤などが挙げられる。前記の接着性改良処理された低粗度銅箔としては、1.0μm以下の表面粗さ:Rzおよび、TDロ-ル方向と垂直方向310以上、MDロ-ル方向360以上の光沢度入射角60°を有するものが好適である。また、前記の接着性改良処理された低粗度銅箔は厚みが5~18μm、特に9~12μmであるものがファインパタ-ン化の要求への対応が可能であり好適である。前記の銅箔が前記の表面粗さおよび光沢度であると、得られる銅張積層板から銅をエッチング除去したポリイミドフィルムの透明性が良好であり好適である。前記の接着性改良処理された低粗度銅箔の具体例としては、三井金属工業社製の低粗度銅箔有機処理有り、厚み12μm、マット面表面粗さRz0.8μm、マット面光沢度TD319、MD374、古河サ-キットフォイル社製の低粗度銅箔有機処理有り、厚み12μm、マット面表面粗さRz0.7μm、マット面光沢度TD370、MD393、日本電解社製の低粗度銅箔有機処理有り、厚み12μm、マット面表面粗さRz0.8μm、マット面光沢度TD370、MD393が挙げられる。前記の熱圧着性多層ポリイミドフィルムは、例えば高耐熱性の芳香族ポリイミドの前駆体ポリアミック酸ともいう溶液乾燥膜の片面あるいは両面に熱圧着性の芳香族ポリイミドの前駆体溶液を積層した後、あるいは好ましくは、共押出し-流延製膜法によって高耐熱性の芳香族ポリイミドの前駆体溶液の片面あるいは両面に熱圧着性の芳香族ポリイミドの前駆体溶液を積層した後、乾燥、イミド化して熱圧着性多層ポリイミドフィルムを得る方法によって得ることができる。前記の熱圧着性多層ポリイミドフィルムを構成する熱圧着性の芳香族ポリイミドとしては、300~400°C程度の温度で熱圧着できる熱可塑性の芳香族ポリイミドであれば何でも良い。好適には1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン以下、TPERと略記することもある。と2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物以下、a-BPDAと略記することもある。と3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物以下、s-BPDAと略記することもある。とから製造される。また、前記の熱圧着性の芳香族ポリイミドとしては、1,3-ビス4-アミノフェノキシ-2,2-ジメチルプロパンDANPGと4,4’-オキシジフタル酸二無水物ODPAとから製造される。あるいは、4,4’-オキシジフタル酸二無水物ODPAおよびピロメリット酸二無水物と1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼンとから製造される。また、1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼンと3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物とから、あるいは3,3’-ジアミノベンゾフェノンおよび1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼンと3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物とから製造される。この熱圧着性の芳香族ポリイミドの物性を損なわない範囲で他のテトラカルボン酸二無水物、例えば3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス3、4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物などで置き換えられてもよい。また、熱圧着性の芳香族ポリイミドの物性を損なわない範囲で他のジアミン、例えば4,4’-ジアミノジフェニルエ-テル、4,4’-ジアミノベンゾフェノン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、2,2-ビス4-アミノフェニルプロパン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、4,4’-ビス4-アミノフェニルジフェニルエ-テル、4,4’-ビス4-アミノフェニルジフェニルメタン、4,4’-ビス4-アミノフェノキシジフェニルエ-テル、4,4’-ビス4-アミノフェノキシジフェニルメタン、2,2-ビス4-アミノフェノキシフェニルプロパンなどの複数のベンゼン環を有する芳香族ジアミン、によって置き換えられてもよい。前記の熱圧着性の芳香族ポリイミドのアミン末端を封止するためにジカルボン酸類、例えば、フタル酸およびその置換体、ヘキサヒドロフタル酸およびその置換体など、特に、無水フタル酸を使用してもよい。前記の熱圧着性多層ポリイミドフィルムにおける高耐熱性の芳香族ポリイミドは、好適には3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物以下単にs-BPDAと略記することもある。とパラ-フェニレンジアミン以下単にPPDと略記することもある。と場合によりさらに4,4’-ジアミノジフェニルエ-テル以下単にDADEと略記することもある。および/またはピロメリット酸二無水物以下単にPMDAと略記することもある。とから製造される。この場合PPD/DADEモル比は100/0~85/15であることが好ましい。また、s-BPDA/PMDAは100:0~50/50であることが好ましい。また、高耐熱性の芳香族ポリイミドは、ピロメリット酸二無水物とパラフェニレンジアミンおよび4,4’-ジアミノジフェニルエ-テルとから製造される。この場合DADE/PPDモル比は90/10~10/90であることが好ましい。さらに、高耐熱性の芳香族ポリイミドは、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物BTDAおよびピロメリット酸二無水物PMDAとパラフェニレンジアミンPPDおよび4,4’-ジアミノジフェニルエ-テルDADEとから製造される。この場合、酸二無水物中BTDAが20~90モル、PMDAが10~80モル、ジアミン中PPDが30~90モル、DADEが10~70モルであることが好ましい。前記の高耐熱性の芳香族ポリイミドの物性を損なわない範囲で、他の種類の芳香族テトラカルボン酸二無水物や芳香族ジアミン、例えば4,4’-ジアミノジフェニルメタン等を使用してもよい。また、前記の芳香族テトラカルボン酸二無水物や芳香族ジアミンの芳香環にフッ素基、水酸基、メチル基あるいはメトキシ基などの置換基を導入してもよい。前記の高耐熱性の芳香族ポリイミドとしては、単層のポリイミドフィルムの場合にガラス転移温度が約340°C未満程度の温度では確認不可能であるものが好ましく、特に線膨張係数50~200°CMD、TDおよびこれらの平均のいずれもが5×10-6~25×10-6cm/cm/°Cであるものが好ましい。この高耐熱性の芳香族ポリイミドの合成は、最終的に各成分の割合が前記範囲内であればランダム重合、ブロック重合、ブレンド、あるいはあらかじめ2種類以上のポリアミック酸溶液を合成しておき各ポリアミック酸溶液を混合してポリアミック酸の再結合によって共重合体を得る、いずれの方法によっても達成される。前記のポリアミック酸を得るために使用する有機溶媒は、高耐熱性の芳香族ポリイミドおよび熱圧着性の芳香族ポリイミドのいずれに対しても、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、N-メチルカプロラクタム、クレゾ-ル類などが挙げられる。これらの有機溶媒は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。また、ポリアミック酸のゲル化を制限する目的でリン系安定剤、例えば亜リン酸トリフェニル、リン酸トリフェニル等をポリアミック酸重合時に固形分ポリマ-濃度に対して0.01~1の範囲で添加することができる。また、イミド化促進の目的で、ド-プ液中に塩基性有機化合物系触媒を添加することができる。例えば、イミダゾ-ル、2-イミダゾ-ル、1,2-ジメチルイミダゾ-ル、2-フェニルイミダゾ-ルなどをポリアミック酸固形分に対して0.01~20重量、特に0.5~10重量の割合で使用することができる。これらは比較的低温でポリイミドフィルムを形成するため、イミド化が不十分となることを避けるために使用する。前記の熱圧着性多層ポリイミドフィルムの製造においては、好適には共押出し-流延製膜法、例えば上記の高耐熱性の芳香族ポリイミドを与えるポリアミック酸溶液の片面あるいは両面に熱圧着性の芳香族ポリイミドを与えるポリアミック酸溶液を共押出して、これをステンレス鏡面、ベルト面等の支持体面上に流延塗布し、100~200°Cで半硬化状態またはそれ以前の乾燥状態とする方法が採用できる。200°Cを越えた高い温度で流延フィルムを処理すると、熱圧着性多層ポリイミドフィルムの製造において、接着性の低下などの欠陥を来す傾向にある。この半硬化状態またはそれ以前の状態とは、加熱および/または化学イミド化によって自己支持性の状態にあることを意味する。前記高耐熱性の芳香族ポリイミドを与えるポリアミック酸の溶液と熱圧着性の芳香族ポリイミドを与えるポリアミック酸の溶液との共押出しは、例えば特開平3-180343号公報特公平7-102661号公報に記載の共押出法によって二層あるいは三層の押出し成形用ダイスに供給し、支持体上にキャストしておこなうことができる。前記の高耐熱性の芳香族ポリイミドを与える押出し物層の片面あるいは両面に、熱圧着性の芳香族ポリイミドを与えるポリアミック酸溶液を積層して多層フィルム状物を形成して乾燥後、熱圧着性の芳香族ポリイミドのガラス転移温度Tg以上で劣化が生じる温度以下の温度、好適には300~500°Cの温度表面温度計で測定した表面温度まで加熱して好適にはこの温度で1~60分間加熱して乾燥およびイミド化して、高耐熱性基体層の芳香族奥ポリイミドの片面あるいは両面に熱圧着性の芳香族ポリイミドを有する熱圧着性多層ポリイミドフィルムを製造することができる。前記の熱圧着性多層ポリイミドを構成する熱圧着性の芳香族ポリイミドは、前記の酸成分とジアミン成分とを使用することによって、ガラス転移温度が180~275°C、特に200~275°Cであって、好適には前記の条件で乾燥イミド化して熱圧着性の芳香族ポリイミドのゲル化を実質的に起こさせないことによって得られる、ガラス転移温度以上で300°C以下の範囲内の温度で液状化せず、かつ弾性率が、通常275°Cでの弾性率が室温付近の温度50°Cでの弾性率の0.0002~0.2倍程度を保持しているものが好ましい。前記の熱圧着性多層ポリイミドを構成する熱圧着性の芳香族ポリイミド層の厚みは各々0.5~10μm、特に1~8μm程度が好ましい。0.5μm未満では接着性能が低下し、10μmを超えても使用可能であるが特に効果はなく、むしろ銅張積層板の耐熱性が低下する。また、前記の熱圧着性多層ポリイミドを構成する高耐熱性の基体層ポリイミド層の厚さは5~50μm、特に5~40μmであることが好ましい。5μm未満では作成した熱圧着性多層ポリイミドフィルムの機械的強度、寸法安定性に問題が生じる。また、熱圧着性多層ポリイミドフィルムは厚みが7~50μm、特に7~約40μmであることが好ましい。7μm未満では作成したフィルムの取り扱いが難しく、50μmより厚くなるとファインパタ-ン化に不利である。前記の共押出し-流延製膜法によれば、高耐熱性の芳香族ポリイミド層とその片面あるいは両面の熱圧着性の芳香族ポリイミドとを比較的低温度でキュアして熱圧着性の芳香族ポリイミドの劣化を来すことなく、自己支持性フィルムのイミド化、乾燥を完了させることができ、良好な電気特性および接着強度を有する熱圧着性多層ポリイミドフィルムを得ることができる。前記の熱圧着性多層ポリイミドフィルムは、熱線膨張係数50~200°CMD、TDの平均が10×10-6~25×10-6cm/cm/°Cであるものが好ましい。この発明の方法においては、前記の熱圧着性多層ポリイミドフィルムと接着性改良処理された低粗度銅箔とを加圧下に熱圧着性の芳香族ポリイミドのガラス転移温度以上で400°C以下の温度で熱圧着して積層することによって、ポリイミドフィルムと銅箔との接着強度および銅箔をエッチング除去後の残部のポリイミドフィルムの透明性が実用可能なレベルにあり、基板材料として好適な銅張積層板を得ることができる。前記の方法において、熱圧着性多層ポリイミドフィルムと接着性改良処理された低粗度銅箔とをダブルベルトプレスに導入し、好適には導入する直前のインラインで150~250°C程度に予熱して、加圧下に高温加熱-冷却して積層一体化して、銅張積層板を得ることが好ましい。また、ダブルベルトプレスの加熱圧着ゾ-ンの温度が熱圧着性の芳香族ポリイミドのガラス転移温度より20°C以上高く400°C以下の温度、特にガラス転移温度より30°C以上高く400°C以下の温度で加圧下に熱圧着し、引き続いて冷却ゾ-ンで加圧下に冷却して、好適には熱圧着性ポリイミドのガラス転移温度より20°C以上低い温度、特に30°C以上低い温度まで冷却して、銅張積層板を得ることが好ましい。前記の方法において、3層構造の熱圧着性多層ポリイミドフィルムを使用して接着性改良処理された低粗度銅箔1層と積層する場合には、剥離容易な高耐熱性フィルム、例えばRzが1.0μm未満の高耐熱性フィルム、好適にはポリイミドフィルム宇部興産社製、ユ-ピレックスSやフッ素樹脂フィルムなどの高耐熱性樹脂フィルムや圧延銅箔などであって表面粗さが小さく表面平滑性の良好な金属箔を保護材として、巻き取り時に熱圧着性ポリイミド層と他の耐熱性キャリア付き極薄銅箔の耐熱性キャリア面との間に介在させてもよい。この保護材は積層後、積層体から除いて巻き取っても良く、保護材を積層したままで巻き取って使用時に取り除いてもよい。前記の方法において、接着性改良処理された低粗度銅箔と熱圧着性多層ポリイミドフィルムとを好適にはダブルベルトプレスによって加圧下に、熱圧着性の芳香族ポリイミドのガラス転移温度以上で400°C以下の温度で熱圧着-冷却して積層することによって、銅箔エッチング後のフィルムの波長600nmでの光透過率が40以上、曇価HAZEが30以下であって、接着強度が500N/m以上である銅張積層板を得ることができる。また、前記の方法によれば、ポリイミドフィルムと銅層とが積層されてなり、銅層エッチング後のフィルムの波長600nmでの光透過率が40以上、曇価HAZEが30以下であって、接着強度が500N/m以上であり、150°Cで1000時間の熱処理後の接着強度が285N/m以上、好適には400N/m以上である銅張積層板を得ることができる。この発明の銅張積層板には、長尺状のものだけでなく前記のように長尺状のものを所定の大きさに切断したものも含まれる。この発明の銅張積層板は、そのままあるいはロ-ル巻き、エッチング、および場合によりカ-ル戻し等の各処理を行った後、必要ならば所定の大きさに切断して、電子部品用基板として使用できる。例えば、FPC、TAB、多層FPC、フレックスリジッド基板の基板として好適に使用することができる。また、片面銅箔積層体から、エポキシ系接着剤あるいは熱可塑性ポリイミドや熱可塑性ポリアミドイミドあるいはポリイミドシロキサン-エポキシ系などの耐熱性ポリイミド系接着剤から選ばれる耐熱性接着剤厚み5~50μm、好ましくは5~15μm、特に7~12μmで複数の銅箔積層体を接着することによって銅箔積層体が2~10層で、高耐熱性低吸水低誘電率高電気特性を満足する多層基板を好適に得ることができる。この発明の銅張積層板には、耐熱性キャリアを剥離してそれ自体公知のエッチング工程および加熱工程の逐次処理を加えて、回路基板として使用される。前記のエッチング工程としては、例えば銅張積層板の銅箔を常温で塩化第二鉄水溶液などのエッチング処理液によってエッチング処理する方法が挙げられる。また、前記の加熱工程としては、例えば耐熱性キャリアを剥離した銅張積層板を280°Cの半田浴に10秒間程度浸漬する半田処理や、他の銅張積層板と耐熱性接着剤によって積層して多層基板とする加熱圧着が挙げられる。この発明の銅張積層板は、銅箔とポリイミドフィルムとの接着強度が大きくしかも銅箔をエッチング除去後のポリイミドフィルムの透明性が良好であり、従来のボンディングマシンによるTAB実装が可能である。以下、この発明を実施例によりさらに詳細に説明する。以下の各例において、物性評価は以下の方法に従って行った。表面粗さRz:JISB0601に従って測定した。光沢度:JISZ8741に従って測定した。平均値を表示する。熱線膨張係数:TMA法、50-200°C平均、昇温速度5°C/分で測定TD、MDの平均値、cm/cm/°Cガラス転移温度Tg:動的粘弾装置を用い、損失正接ピ-ク温度よりより測定。接着強度:銅張積層板から切り取った10mm幅の試料について、図1に示すT剥離治具を用い、JISC6471に記載された方法により、MD方向、クロスヘッド速度50mm/分にてT剥離強度を測定した。光透過率:フィルムまたは積層板の場合は銅箔を全面エッチング後のフィルムを使用して、光透過法により波長600nmで試料面に対して90°入射での透過率を、島津製作所社製のUV-2100型にて測定した。曇度HAZE:フィルムまたは銅箔を全面エッチング後のフィルムを使用して、JIS-K6714に従って、スガ試験機、直流ヘッドコンピュ-タ-、HGM-2DPにて測定した。曇度HAZE=Td/Tt×100Td:散乱光透過率、Tt:全光線透過率アライメントマ-ク視認性:銅箔を全面エッチング後のフィルムを使用して、実装時のアライメントマ-ク視認性を新川社製インナ-リ-ドボンダ-ILT-110を用いてデモ用パタ-ンの視認性を目視評価し、視認可能なものを可能、視認不可能なものを不可能と各々表示する。150°C加熱処理後の接着強度:JISC6471に記載された方法により、150°Cの空気循環式恒温槽内に1000時間置いた試料について、クロスヘッド速度50mm/分にてT剥離強度を測定し、常態での測定値と比較した。総合評価:以下の4ランクで表示する。◎:秀、○:良、△:やや不良、×:不良高耐熱性の芳香族ポリイミド製造用ド-プの合成例1攪拌機、窒素導入管を備えた反応容器に、N-メチル-2-ピロリドンを加え、さらに、パラフェニレンジアミンと3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とを1000:998のモル比でモノマ-濃度が18重量、以下同じになるように加えた。添加終了後50°Cを保ったまま3時間反応を続けた。得られたポリアミック酸溶液は褐色粘調液体であり、25°Cにおける溶液粘度は約1500ポイズであった。この溶液をド-プとして使用した。熱圧着性の芳香族ポリイミド製造用ド-プの合成攪拌機、窒素導入管を備えた反応容器に、N-メチル-2-ピロリドンを加え、さらに、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼンと2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とを100:20:80のモル比でモノマ-濃度が18になるように、またトリフェニルホスフェ-トをモノマ-重量に対して0.1加えた。添加終了後25°Cを保ったまま1時間反応を続けた。このポリアミック酸溶液は、25°Cにおける溶液粘度が約1100ポイズであった。この溶液をド-プとして使用した。参考例1上記の高耐熱性の芳香族ポリイミド用ド-プと熱圧着性の芳香族ポリイミド製造用ド-プとを三層押出し成形用ダイスマルチマニホ-ルド型ダイスを設けた製膜装置を使用し、ダイスの厚みを変え、金属製支持体上に流延し、140°Cの熱風で連続的に乾燥し、固化フィルムを形成した。この固化フィルムを支持体から剥離した後加熱炉で200°Cから320°Cまで徐々に昇温して溶媒の除去、イミド化を行って、次の二種類の熱圧着性三層押出しポリイミドフィルムを巻き取りロ-ルに巻き取った。この熱圧着性三層押出しポリイミドフィルムは、次のような物性を示した。1熱圧着性多層ポリイミドフィルムA厚み構成:5μm/28μm/5μm合計38μm薄層の熱圧着性の芳香族ポリイミドのTg:240°Cコア層の高耐熱性の芳香族ポリイミドのTg:340°C以上光透過率波長600nm:57HAZE:6熱線膨張係数50~200°C:18×10-6×cm/cm/°C体積抵抗:3×1016Ωcm2熱圧着性多層ポリイミドフィルムB厚み構成:4μm/17μm/4μm合計25μm薄層の熱圧着性の芳香族ポリイミドのTg:240°Cコア層の高耐熱性の芳香族ポリイミドのTg:340°C以上光透過率波長600nm:69HAZE:4熱線膨張係数50~200°C:18×10-6×cm/cm/°C体積抵抗:3×1016Ωcm実施例1熱圧着性三層押出しポリイミドフィルムAと三井金属工業社製の低粗度銅箔有機処理有り、厚み12μm、マット面表面粗さRz0.8μm、マット面光沢度TD319、MD374と保護材ユ-ピレックス25Sとを、ダブルベルトプレスに連続的に供給し、予熱後、加熱ゾ-ンの温度最高加熱温度330°C設定、冷却ゾ-ンの温度最低冷却温度117°C、圧着圧力40kg/cm2、圧着時間2分で、連続的に加圧下に熱圧着-冷却して積層し、銅張積層板幅:約530mm、以下同じであるロ-ル巻状物を得た。得られた銅張積層板についての評価結果を次に示す。接着強度:1290N/m光透過率波長600nm:44HAZE:27アライメントマ-ク視認性:可能150°C×1000時間加熱処理後の接着強度保持率:94総合評価:◎実施例2銅箔として日本電解社性の低粗度銅箔有機処理有り、厚み12μm、マット面表面粗さRz0.8μm、マット面光沢度TD370、MD393を使用した他は実施例1と同様にして、銅張積層板幅:約530mm、以下同じであるロ-ル巻状物を得た。得られた銅張積層板についての評価結果を次に示す。接着強度:710N/m光透過率波長600nm:43HAZE:28アライメントマ-ク視認性:可能150°C×1000時間加熱処理後の接着強度保持率:82総合評価:◎実施例3銅箔として古河サ-キットフォイル社製の低粗度銅箔有機処理有り、厚み12μm、マット面表面粗さRz0.7μm、マット面光沢度TD370、MD393を使用した他は実施例1と同様にして、銅張積層板幅:約530mm、以下同じであるロ-ル巻状物を得た。得られた銅張積層板についての評価結果を次に示す。接着強度:540N/m光透過率波長600nm:48HAZE:20アライメントマ-ク視認性:可能150°C×1000時間加熱処理後の接着強度保持率:64総合評価:○実施例4熱圧着性三層押出しポリイミドフィルムBと三井金属工業社製の低粗度銅箔NA-VLP、有機処理有り、厚み12μm、マット面表面粗さRz0.6μm、マット面光沢度TD339、MD410とを使用した他は実施例1と同様にして、銅張積層板幅:約530mm、以下同じであるロ-ル巻状物を得た。得られた銅張積層板についての評価結果を次に示す。接着強度:610N/m光透過率波長600nm:54HAZE:22アライメントマ-ク視認性:可能150°C×1000時間加熱処理後の接着強度保持率:106総合評価:◎実施例5銅箔として日本電解社性の低粗度銅箔HLS、有機処理有り、厚み9μm、マット面表面粗さRz0.8μm、マット面光沢度TD339、MD410を使用した他は実施例1と同様にして、銅張積層板幅:約530mm、以下同じであるロ-ル巻状物を得た。得られた銅張積層板についての評価結果を次に示す。接着強度:816N/m光透過率波長600nm:43HAZE:28アライメントマ-ク視認性:可能150°C×1000時間加熱処理後の接着強度保持率:77総合評価:◎実施例6銅箔として古河サ-キットフォイル社製の低粗度銅箔F0-WS、有機処理有り、厚み12μm、マット面表面粗さRz0.7μm、マット面表面TD392、MD403を使用した他は実施例4と同様にして、銅張積層板幅:約530mm、以下同じであるロ-ル巻状物を得た。得られた銅張積層板についての評価結果を次に示す。接着強度:560N/m光透過率波長600nm:61HAZE:14アライメントマ-ク視認性:可能150°C×1000時間加熱処理後の接着強度保持率:67総合評価:○比較例1銅箔として三井金属鉱業社製の銅箔有機処理有り、厚み9μm、表面粗さRz2.0μmを使用した他は実施例1と同様にして、銅張積層板幅:約530mm、以下同じであるロ-ル巻状物を得た。得られた銅張積層板についての評価結果を次に示す。接着強度:780N/m光透過率波長600nm:10HAZE:76アライメントマ-ク視認性:不可能総合評価:×比較例2銅箔として古河サ-キットフォイル社製の銅箔有機処理有り、厚み9μm、表面粗さRz1.9μmを使用した他は実施例1と同様にして、銅張積層板幅:約530mm、以下同じであるロ-ル巻状物を得た。得られた銅張積層板についての評価結果を次に示す。接着強度:740N/m光透過率波長600nm:10HAZE:76アライメントマ-ク視認性:不可能総合評価:×比較例3新日鐵化学社製の銅張積層板であるエスパネックスSC12-25-00AEについて同様に測定した。得られた結果を次に示す。光透過率波長600nm:2アライメントマ-ク視認性:不可能総合評価:×"