ブチルゴム97~85重量およびハロゲン化ブチルゴム3~15重量よりなるブチル系ゴム100重量部に対し、アルキルフェノールホルムアルデヒド系縮合体2~8重量部および亜鉛華3~25重量部を配合してなるブチルゴム組成物。電子電気機器用電子部品の加硫成形に用いられる請求項1記載のフッ素ゴム組成物。請求項2記載のフッ素ゴム組成物から加硫成形された電子電気機器用電子部品。塩素が900ppm以下、臭素が900ppm以下で、これら両者の合計量が1500ppm以下である請求項3記載のハロゲンフリー電子電気機器用電子部品。本発明の目的は、ゴムポリマー中および/または加硫剤に塩素または臭素を含み、ハロゲンフリーの加硫物を与え得るブチルゴム組成物を提供することにある。かかる本発明の目的は、ブチルゴム97~85重量およびハロゲン化ブチルゴム3~15重量よりなるブチル系ゴム100重量部に対し、アルキルフェノールホルムアルデヒド系縮合体2~8重量部および亜鉛華3~25重量部を配合してなるブチルゴム組成物によって達成される。本発明に係るブチルゴム組成物は、ゴムポリマー中および加硫剤に塩素または臭素を含んでいるものを用いた場合にあっても、IEC61249221で定義されている塩素900ppm以下、臭素900ppm以下、これら両者の合計量が1500ppm以下というハロゲンフリーを達成せしめている。ブチルゴムおよびハロゲン化ブチルゴムよりなるブチル系ゴムにおいて、ブチルゴム97~85重量、好ましくは95~90重量に対し、ハロゲン化ブチルゴムは3~15重量、好ましくは5~10重量の割合で用いられる。ハロゲン化ブチルゴム量がこれよりも少ない割合で用いられると、ハロゲン量は所望範囲内であってハロゲンフリーとなるが、加硫速度が遅く、加硫度が低いため、離型が困難であり、実用性に欠けるようになる。この場合、例えば臭素化アルキルフェノールホルムアルデヒド縮合体である架橋剤をより多く用い、加硫度を上げると離型性の問題はなくなるが、用いられた架橋剤量の影響を受け、臭素量の点で所望範囲を満足されなくなる。一方、ハロゲン化ブチル量をこれよりも多い割合で用いると、ハロゲン化ブチル由来のハロゲン量が多くなり、ハロゲンフリーとしての所望範囲を満足させなくなる。ここで用いられるハロゲン化ブチルゴムは、ブチルゴム中のイソプレン構造部分、具体的には二重結合および/または二重結合に隣接する炭素原子に塩素または臭素を付加または置換反応させた塩素化ブチルゴムまたは臭素化ブチルゴムであり、フェノールホルマリン樹脂、亜鉛華等によって加硫可能である。ブチルゴムおよびハロゲン化ブチルゴムの所定割合のブレンド物であるブチル系ゴムには、それの100重量部当り2~8重量部、好ましくは4~6重量部のアルキルホルムアルデヒド系縮合体および3~25重量部、好ましくは5~20重量部の亜鉛華が架橋剤として配合されて用いられる。アルキルホルムアルデヒド系縮合体としては、アルキルフェノールホルムアルデヒド縮合体、臭素化アルキルフェノールホルムアルデヒド縮合体等が用いられ、実際には市販品、例えば前者としては田岡化学工業製品Tackirol201、201MB35、202等が、また後者としてはTackirol250I、250III等がそのまま用いられる。上記規定された割合以上でアルキルホルムアルデヒド系縮合体、特に臭素化アルキルフェノールホルムアルデヒド縮合体を架橋剤として用いた場合には、前記した如くハロゲンフリーとしての所望範囲を満足させなくなる。一方、これよりも少ない割合でこの架橋剤を用いると、加硫度が低くなり、離型が困難となる。亜鉛華については、これを架橋剤として併用する場合、これよりも多い割合で亜鉛華を用いると、常態物性の低下がみられ、一方これよりも少ない割合で用いると、加硫速度が遅くなるばかりではなく、受酸剤の役割を果たさなくなり、金型の腐食を招くようになる。以上の各成分を必須成分とする本発明のブチルゴム組成物中には、必要に応じて、ブチルゴムの配合剤として配合されるカーボンブラック、シリカ等の補強剤または充填剤、ステアリン酸等の滑剤、老化防止剤などが配合されて用いられる。ブチルゴム組成物の調製は、2種の架橋剤を除く各成分をニーダ等で混練した後、ニーダ等から排出し、オープンロールを用いて架橋剤を配合することにより行われる。それの加硫は、約160~200°Cで約3~20分間行われるプレス加硫および必要に応じて行われるオーブン加硫によって行われ、電子電気機器用電子部品、例えば防振マウント等が加硫成形される。次に、実施例について本発明を説明する。実施例1塩素化ブチルゴム5重量部ブチルゴム95〃N990カーボンブラック100〃ステアリン酸1〃ZnO架橋剤15〃臭素化アルキルフェノールホルムアルデヒド縮合体架橋剤5〃上記各成分の内、2種の架橋剤を除く各成分を3Lニーダで20分間混練した後、ニーダから排出し、10インチオープンロールを用いて架橋剤を配合してブチルゴム組成物を調製した。得られたブチルゴム組成物を180°Cで8分間プレス加硫し、さらに120°Cで20時間オーブン加硫を行って、厚さ2mmのシートを得た。このシートについて、次の各項目の評価、測定を行った。離型性:離型のし易さを評価し、シートが破断せず、冷却後に変形しないものを○、シートが破断し、または冷却後に変形するものを×と評価した常態物性:JISK6253、K6251準拠ハロゲン量:BSEN1458に準拠して、塩素量および臭素量を測定実施例2実施例1において、塩素化ブチルゴム量を10重量部に、またブチルゴム量を90重量部にそれぞれ変更した。比較例1実施例1において、塩素化ブチルゴム量を20重量部に、またブチルゴム量を80重量部にそれぞれ変更した。比較例2実施例1において、塩素化ブチルゴムを用いず、ブチルゴム量が100重量部に変更された。比較例3比較例2において、架橋剤量10重量部に変更された。比較例4比較例2において、架橋剤が用いられなかった。加硫は、行われなかった。比較例5実施例1において、ブチルゴムおよび架橋剤が用いられず、塩素化ブチルゴム量が100重量部に変更された。以上の各実施例および比較例で得られた結果は、N990カーボンブラック、ステアリン酸およびZnOを除くブチルゴム組成物の配合量と共に、次の表に示される。表実施例比較例121235ブチルゴム組成物塩素化ブチルゴム51020--100ブチルゴム959080100100-架橋剤555510-評価測定結果離型性○○○×○○常態物性硬さ瞬間606061616260引張強さ889792798582破断時伸び510470490600500740ハロゲン量塩素2955701100003980臭素59060060558011000合計量8851170170558011003980以上の結果から、次のようなことがいえる。各実施例の場合には、離型性からみて加硫速度も速く、ハロゲン量も所望範囲内である。比較例1では、塩素量が1100ppmであり、所望範囲を満足させない。比較例2では、ハロゲン量は所望範囲内であるが、加硫速度が遅く、加硫度が低いため、離型が困難であり、実用的ではない。比較例3では、臭素量が1100ppmであり、所望範囲を満足させない。比較例4では、ブチルゴムの亜鉛華加硫が行われない。比較例5では、塩素化ブチルゴムの亜鉛華加硫は行われるが、塩素量が3980ppmとなり、所望範囲を満足させない。