プリプレグの表裏に離型性を有したプラスチックシートを貼り付けてラミネート済みプリプレグを形成する工程と、前記ラミネート済みプリプレグの表面の輝度を測定する工程と、測定された前記輝度の値と良否判定基準値とを比較し判定する管理工程と、ラミネート済みプリプレグに貫通穴を形成する工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記プラスチックシートを、前記プリプレグより剥離する工程とを備え、前記管理工程は、測定された前記輝度の値と良否判定基準値とを比較した結果に基づき、以降の工程の実施の可否を判定するものであることを特徴とする回路基板の製造方法。請求項1に記載の回路基板の製造方法を用いて導電性ペースト充填済みのプリプレグを複数枚準備する工程と、金属箔と前記プリプレグもしくは金属箔と前記プリプレグと内層用基板もしくは前記プリプレグを介して両面または多層の基板どうしを積層する工程と、それを加熱加圧する工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。加熱加圧する工程の後、前記金属箔に回路パターンを形成する工程を備えることを特徴とする請求項2に記載の回路基板の製造方法。加熱加圧する工程の後、前記導電性ペーストにより表裏あるいは層間が電気的に接続されることを特徴とする請求項2に記載の回路基板の製造方法。上記の多層基板の製造方法の場合において、図4bの工程にて保管しているラミネート済みプリプレグの表面状態密着性が変化すると、レーザー加工時にPETラミネートがレーザー貫通穴を中心に浮き上がるPET浮きや、導電性ペースト充填時に基材とPETの未着部分にペーストが入り込むペーストにじみといった問題点を有していた。しかし、ラミネート済みプリプレグの品質管理において、特に表面状態、密着性の観点においては、外観での簡単な目視管理でしか管理ができなかった。従来、上記問題発生時においては、ラミネート温度を変更し、ラミネート密着性を改善させて対応していたが、ロット間のばらつきが大きく対策に苦慮していた。本発明は、上記従来の問題点を解決するものであって、ラミネート済みプリプレグを製造工程において非常に簡易に測定、管理できる新規手法であり、品質面において向上が期待できる回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。上記目的を達成するために、本発明の回路基板の製造方法は、プリプレグの表裏に離型性を有したプラスチックシートを貼り付けてラミネート済みプリプレグを形成する工程と、前記ラミネート済みプリプレグの表面の輝度を測定する工程と、測定された前記輝度の値と良否判定基準値とを比較し判定する管理工程と、ラミネート済みプリプレグに貫通穴を形成する工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記プラスチックシートを、前記プリプレグより剥離する工程とを備え、前記管理工程は、測定された前記輝度の値と良否判定基準値とを比較した結果に基づき、以降の工程の実施の可否を判定するものであることを特徴とする回路基板の製造方法であり、ラミネート済みプリプレグの表面を色目、明るさを測定できる測定器具色差計輝度計にてL値輝度を測定することにより、ラミネート済みプリプレグの表面状態及びプリプレグとPETフィルムと密着性における品質管理が簡易に実現可能となり、以降の工程の実施の可否を判定することができる。本発明は、上記構成を有する回路基板の製造方法により、ラミネート済みのプリプレグを1枚毎に表面状態及び密着性を把握することができるため、後工程のレーザー加工による、PETラミネートがレーザー貫通穴を中心に浮き上がるPET浮きや、ペースト充填時に基材とPETの未着部分にペーストが入り込むペーストにじみといった問題点を未然に解決できるものであり、微細なパターンを有した多層基板において貫通穴と内層パターン合致性を向上させ、内層接続の品質を安定させることができ、層間の接続信頼性が高い回路基板を高い生産性で提供することができる。実施の形態1以下に本発明の回路基板の製造方法について説明する。本実施の形態においては、両面および多層の回路基板について説明する。図1は本発明の実施の形態1における回路基板の製造方法を示す工程断面図である。まず、図1aにおけるプリプレグ1は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であり、縦、横、厚みのサイズが500mm×500mm×0.1mmである。また、プラスチックシート以下PETシートと称す2は、マスクフィルムとなる厚さ約19μmのプラスチックフィルムである。前記PETシート2は、プラスチックフィルムの表層に融点を有しない熱硬化性樹脂からなる厚さ約1.2μmの穴径制御層図示せず、その反対面であるプリプレグ1と接する面に、例えばシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のものである。なお、PETシート2の基材としては、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられるが、PENやPPSなどを用いても問題ない。次に図1bに示すように、PETシート2でプリプレグ1を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することにより、PETシート2をプリプレグ1の両面に張り付けることでラミネート済みプリプレグ3を形成した後、ラミネート済みプリプレグ3に貫通穴4を形成する前に、ラミネート済みプリプレグ3の表面状態のL値輝度を測定する。なお、測定器具22としては、例えば色差計が用いられるが、表面を色目、明るさを測定できる測定器具であれば、限定しない。また測定箇所23については、ラミネート済みプリプレグ3のワーク面内のばらつきは少ないため、測定箇所を限定する必要はなく、適宜指定する。図1bにおいて、ラミネートなどの方法で加熱加圧することにより、プリプレグ1表面のエポキシ樹脂を溶融させ、プリプレグ1とPETシート2を接着する。このとき接着した箇所は外観上黒く見え、接着していない部分は白く見える。温度を上げエポキシ樹脂をより溶融させると、プリプレグ1とPETシート2の接着面積が広がることで黒く見える部分が増えるため、L値が変化するので、測定器具にて密着度が判定できる。本実施の形態においては、測定器具にて測定したラミネート温度条件とラミネート済みプリプレグ3の表面のL値の関係は、図3に示すようになる。本発明は、ラミネート済みプリプレグ3の表面を測定器具22にて、適宜指定した測定箇所23、例えばランダムに端4点、中央1点から得られるL値輝度を測定し、測定した平均値と予め定められた良否判定基準値L値とを比較した結果に基づき、以降の工程の実施の可否を判定するものである。なお、本実施の形態における良否判定基準値のL値は、35.0±2.0とし、その範囲を満たす場合に次工程の貫通穴の形成を実施するものとする。次に図1cに示すように、プリプレグ3の所定の箇所にレーザー加工法を用いて、貫通穴4を形成する。次に図1dに示すように、印刷機図示せずを用いて、印刷ステージ20上に敷き紙21を敷き、貫通穴4を有するプリプレグシート3を設置し、スキージ5でPETシート2の上から貫通穴4に導電性ペースト6を充填し、導通穴7を形成する。この工程において、表側のPETシート2は印刷マスクの役割を果たしており、PETシート2に穿設された貫通穴4の穴径が回路基板の層間の接続信頼性や多層積層工程における合致性に寄与する。次に図1eに示すように、導電性ペースト印刷済みのラミネート済みプリプレグを敷き紙21と平行にずらして剪断剥離する。次に図1fに示すように、プリプレグ1の両面からPETシート2を剥離すると導電性ペースト充填済みのプリプレグ8が形成される。次に図1gに示すように、プリプレグ8の両面に銅はく等の金属箔9を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、図1hに示す両面の銅張積層板10が形成される。両面の金属箔9は所定位置に設けた導通穴7の導電性ペーストを介して電気的に接続されている。そして、図1iに示すように、両面の金属箔9を選択的にエッチングして回路パターン11を形成して両面の回路基板12を得る。実施の形態2次に、図2を用いて本発明の多層の回路基板の製造方法を説明する。図2は、本発明の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、4層基板を例として示したものである。まず図2aに示すように、前述の図1a~iによって製造された両面の回路基板12と、図1a~fで製造された貫通穴4に導電性ペースト6を充填し、導通穴7を形成した上積層用の導電性ペースト充填済みのプリプレグ8aと、下積層用の導電性ペースト充填済みのプリプレグ8bが準備される。次に図2bに示す工程は、積層ステージ図示せず上に金属箔9を乗せ、その上にプリプレグ8bを画像認識などで基準穴位置を認識、位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板12を同様に認識、位置決めした後に積層し、さらにその上にプリプレグ8aを同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔9を積層するアライメント積層工程である。次に図2cに示すように、金属箔9で挟持されたプリプレグ8a、8b、両面回路基板12を熱プレスで加熱加圧することで4層の銅張積層基板13を得る。上記の工程により、最外層の金属箔9は導通穴内の導電性ペーストを介して内層用の両面回路基板12の接続用の円形のパターン11によって電気的に接続される。次に図2dに示すように、両面の金属箔9を選択的にエッチングして回路パターン14を形成することで4層の回路基板15が得られる。なお、本実施の形態においては4層の多層基板について説明したが、4層以上の多層基板、例えば6層基板については製造方法で得られた4層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法{図2a~d}を繰り返せばよい。また、両面回路基板12または4層回路基板と導通穴7を備えたプリプレグを複数枚用意準備し、それらを交互にかつ最外層に金属箔を積層することにより、高多層の回路基板を製造することも可能である。本発明を用いた多層の回路基板の製造方法においては、内層用基板としての両面回路基板12の回路パターン11と、積層するプリプレグ8a、8bの導通穴7の位置合わせの精度を高めることができる。特に、両面回路基板12とプリプレグ8a、8bが同様のプロセス導電性ペースト充填およびPETシート剥離工程までは同一であり、また同じ基板材料ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含侵させた基板材料で形成されているので、両者の位置合わせ精度は、さらに向上させることができる。なお、本発明の実施の形態1においては、両面の回路基板12の製造方法として、金属箔と導電性ペースト充填済みのプリプレグとを積層し、加熱加圧し、前記金属箔に回路パターンを形成する事例を示し、実施の形態2においては、多層の回路基板15の製造方法として、金属箔と導電性ペースト充填済みのプリプレグと内層用の両面回路基板12あるいは4層回路基板とを積層し、加熱加圧し、前記金属箔に回路パターンを形成する事例を示した。しかしながら、本発明はこれらの事例のみに限定されるものではなく、導電性ペースト充填済みのプリプレグを介して両面または多層の基板どうしを積層し、加熱加圧して、多層の回路基板を製造することも可能である。なお、両面または多層の基板の表裏に回路パターンが形成されている場合は、前記事例で行った表層の金属箔に回路パターンを形成する工程は不要となる。本発明の回路基板の製造方法を用いて両面または多層の回路基板を製造することにおける利点は、実施の形態1における層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することに加えて、回路基板の製造過程における生産性の向上を図ることができる。