a.ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリアリーレート、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリエーテルイミド、およびその混合物および/またはコポリマーからなる群から選択される熱可塑性ポリマーである、有機ポリマー、b.窒化ホウ素15~40重量、c.カーボンブラック0.01~10重量、を含む熱伝導性ポリマー組成物であって、前記重量パーセンテージ重量が、前記熱伝導性ポリマー組成物の総重量に対するパーセンテージである、熱伝導性ポリマー組成物。金属充填剤、または窒化ホウ素以外の無機熱伝導性成分、またはカーボンブラック以外の炭素質成分、またはそのいずれかの組み合わせを含む、請求項1に記載のポリマー組成物。a.ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリアリーレート、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリエーテルイミド、およびその混合物および/またはコポリマーからなる群から選択される有機ポリマー20~84.99重量、b.窒化ホウ素15~40重量を含む熱伝導性充填剤15~60重量、c.カーボンブラック0.01~10重量、d.無機充填剤および/または繊維補強剤0~40重量、e.難燃剤0~30重量、f.少なくとも1種類の他の添加剤0~10重量、からなるポリマー組成物であって、前記重量が、前記組成物の総重量に対するである、請求項1または2に記載のポリマー組成物。範囲0.5~2.5W/mKの厚さ方向熱伝導度を有する、請求項1から3のいずれか一項に記載のポリマー組成物。前記ポリマー組成物の成形品を製造するプロセスにおける、請求項1から4のいずれか一項に記載のポリマー組成物の使用。請求項1から4のいずれか一項に記載のポリマー組成物で製造された成形品。電子部品または電気デバイス用の熱シンクまたはハウジングである、請求項6に記載の成形品。熱源を含む組立品における、熱管理目的のための請求項6または7に記載の成形品の使用。請求項6または7に記載の成形品を含む組立品。熱源と、前記熱源と接触する、またはそのすぐ近くにある、請求項1から4のいずれか一項に記載のポリマー組成物で製造された熱シンクまたはハウジングと、を含む電気デバイスまたは電子デバイス、エンジンまたは照明システムである、請求項9に記載の組立品。