"光素子が搭載されたサブマウントであって、該サブマウントにおける前記光素子が搭載された面には、その面の一端から他端に延在する一対の第一配線が設けられ、前記サブマウントの側面に、突起付きの部材を用いて前記サブマウントを把持可能な穴が設けられ、前記サブマウントの側面に、アクティブアライメントを可能にし、前記第一配線に連接するとともに、前記穴の内面まで延在する第二配線が設けられたことを特徴とするサブマウント。請求項1に記載のサブマウントを基板又は土台に搭載してなることを特徴とする光モジュール。請求項1に記載のサブマウントを把持し、該サブマウントを基板又は土台に載せ、サブマウントに搭載した光素子を作動させて調芯を行い、その後、サブマウントを基板又は土台に固定することを特徴とする光モジュールの製造方法。前述したパッシブアライメントによる実装方法では、エッチングなどを用いてシリコン基板に高精度にV溝を彫ったり、チップ搭載用のベンチを形成するなど、各部材を高精度に作製して、アライメントマークによる位置合わせを行う必要がある。このパッシブアライメントを行うためには極めて高精度な部材加工が要求される。しかしながら、このような部材加工はコストがかかる割に高い精度が得られず、出力の低下や感度の低下を招いてしまうことも多く、歩留まりが非常に悪い場合がある。一方、パッシブアライメントに代えて、部材の精度による問題の無いアクティブアライメントの採用も考えられる。このアクティブアライメントでは、光素子の固定を行う場合に、光素子を作動させて調芯を行うため、光素子に配線を行う必要がある。しかしながら、光素子を駆動させるための配線は、ワイヤーボンディングやダイボンディングによって行われるために、光素子を固定した後に行っており、光素子を作動させて調芯を行うアクティブアライメントは実施できない。本発明は、前記事情に鑑みてなされ、アクティブアライメントにより調芯を行うことが可能なサブマウント、光モジュール及び光モジュールの製造方法の提供を目的とする。前記目的を達成するため、本発明は、光素子が搭載されたサブマウントであって、該サブマウントにおける前記光素子が搭載された面には、その面の一端から他端に延在する一対の第一配線が設けられ、前記サブマウントの側面に、突起付きの部材を用いて前記サブマウントを把持可能な穴が設けられ、前記サブマウントの側面に、アクティブアライメントを可能にし、前記第一配線に連接するとともに、前記穴の内面まで延在する第二配線が設けられたことを特徴とするサブマウントを提供する。また、本発明は、前述した本発明に係るいずれかのサブマウントを基板又は土台に搭載してなることを特徴とする光モジュールを提供する。また、本発明は、前述した本発明に係るいずれかのサブマウントを把持し、該サブマウントを基板又は土台に載せ、サブマウントに搭載した光素子を作動させて調芯を行い、その後サブマウントとを基板又は土台に固定することを特徴とする光モジュールの製造方法を提供する。本発明によれば、アクティブアライメントにより調芯を行うことが可能となり、安価な部品を用いても高性能な光モジュールを作製することができる。また、アクティブアライメントにより調芯を行うことで、確実に高性能な光モジュールを作製することができ、歩留まりを上げることができる。以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図1は、本発明のサブマウント及び光モジュールの第1実施形態を示す図であり、図1aは光モジュールの斜視図、bは側面図である。図1中符号1はサブマウント、2はレーザダイオードLDやフォトダイオードPDなどの光素子、3はサブマウント1を把持するクランプ、4は基板、5はクランプ3の先端に設けた電極である。本実施形態において、光素子2が搭載されたサブマウント1は、それを基板4に搭載した時、サブマウント1の一部が基板4からはみ出す形状とされ、このはみ出し部分がクランプ3によって把持可能とされたことを特徴としている。また、本実施形態の光モジュールは、前記サブマウント1を基板4上に搭載した構成になっている。本実施形態において、はみ出し部分にアクティブアライメントを可能にする配線8を設けた構成とするのが好ましい。すなわち、この配線は一方が光素子2に接続され、他方が前記はみ出し部分に延びている。一方、はみ出し部分を把持したクランプ3には、光素子2を駆動させる電力を供給するための電極5が設けられている。このクランプ3で前記はみ出し部分を把持した時、電極5と光素子2がサブマウント1の配線8により接続され、光素子2を作動できるようになっている。次に、本実施形態の光モジュールの製造方法を説明する。まず、予め光素子2を搭載したサブマウント1の一部はみ出し部分をクランプ3で把持し、基板4上に載せる。光素子2の配線は、サブマウント1の上面に形成された配線8に仮接続しておく。次に、クランプ3の電極5を通して光素子2作動用の電力を供給し、光素子2を作動させ、さらにアクティブアライメントによって調芯を行う。アクティブアライメントによりサブマウント1が適正な位置になった後、基板4上にサブマウント1を固定し、把持しているクランプ3を取り外す。その後ワイヤーボンディング等によって本配線を行って光モジュールを製造する。本実施形態によれば、アクティブアライメントにより調芯を行うことが可能となり、安価な部品を用いても高性能な光モジュールを作製することができる。また、アクティブアライメントにより調芯を行うことで、確実に高性能な光モジュールを作製することができ、歩留まりを上げることができる。図2は、本発明のサブマウント及び光モジュールの第2実施形態を示す斜視図であり、前記第1実施形態でのサブマウント及び光モジュールと同一構成要素には同一符号を付してある。本実施形態のサブマウントは、該サブマウント1を基板4に搭載した時、サブマウント1と基板4との間の一部に隙間6が形成され、サブマウント1の隙間6に面する側と相対向する側とでサブマウント1をクランプ3により把持できるように構成されている。また、本実施形態の光モジュールは、前記サブマウント1を基板4上に搭載した構成になっている。本実施形態において、隙間6と相対向する側図2においてはサブマウント1の上面側に、アクティブアライメントを可能にする配線8を設けた構成とするのが好ましい。すなわち、この配線8は一方が光素子2に接続され、他方がクランプ3による把持部分に延びている。一方、隙間6と相対向する側とを把持したクランプ3には、光素子2を駆動させる電力を供給するための電極5が設けられている。このクランプ3でサブマウント1の隙間6に面する側と相対向する側を把持した時、電極5と光素子2がサブマウント1の配線8により接続され、光素子2を作動できるようになっている。本実施形態の光モジュールは、前述した第1実施形態の光モジュールと同様に、サブマウント1をクランプで把持し、基板4上に載せ、光素子2を作動させてアクティブアライメントにより調芯を行い、その後基板4上にサブマウント1を固定し、クランプ3を外した後、光素子2の本配線を行うことにより製造することができる。本実施形態の光モジュールは、前記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。図3は本発明のサブマウント及び光モジュールの第3実施形態を示す斜視図であり、前記第1実施形態でのサブマウント及び光モジュールと同一構成要素には同一符号を付してある。本実施形態のサブマウントは、側面にサブマウント1を把持する突起7を設け、この突起7をクランプ3で把持できるように構成されている。また、本実施形態の光モジュールは、前記サブマウント1を基板4上に搭載した構成になっている。本実施形態において、突起7の表面にはアクティブアライメントを可能にする配線8を設けた構成とするのが好ましい。すなわち、この配線8は一方が光素子2に接続され、他方がクランプ3による把持部分に延びている。一方、突起7を把持したクランプ3には、光素子2を駆動させる電力を供給するための電極5が設けられている。このクランプ3で突起7を把持した時、電極5と光素子2がサブマウント1の配線8により接続され、光素子2を作動できるようになっている。本実施形態の光モジュールは、前述した第1実施形態の光モジュールと同様に、サブマウント1をクランプで把持し、基板4上に載せ、光素子2を作動させてアクティブアライメントにより調芯を行い、その後基板4上にサブマウント1を固定し、クランプ3を外した後、光素子2の本配線を行うことにより製造することができる。本実施形態の光モジュールは、前記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。図4は本発明のサブマウント及び光モジュールの第4実施形態を示す斜視図であり、前記第1実施形態でのサブマウント及び光モジュールと同一構成要素には同一符号を付してある。本実施形態のサブマウント1は、側面にアクティブアライメントを可能にする配線8を設けた構成になっている。この配線8は光素子2に接続されている。一方、サブマウント1を把持したクランプ3には、光素子2を駆動させる電力を供給するための電極5が設けられている。このクランプ3でサブマウント1の側面を把持した時、電極5と光素子2がサブマウント1の配線8により接続され、光素子2を作動できるようになっている。本実施形態の光モジュールは、前述した第1実施形態の光モジュールと同様に、サブマウント1をクランプで把持し、基板4上に載せ、光素子2を作動させてアクティブアライメントにより調芯を行い、その後基板4上にサブマウント1を固定し、クランプ3を外した後、光素子2の本配線を行うことにより製造することができる。本実施形態の光モジュールは、前記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。図5は本発明のサブマウント及び光モジュールの第5実施形態を示す斜視図であり、前記第1実施形態でのサブマウント及び光モジュールと同一構成要素には同一符号を付してある。本実施形態のサブマウント1は、図5aに示すように、サブマウント1の背面側に把持部9を突出形成するか、あるいは図5bに示すように、サブマウント1の上面側に把持部10を突出形成し、これらの把持部9,10をクランプ3で把持できるように構成されている。また、本実施形態の光モジュールは、前記サブマウント1を基板4上に搭載した構成になっている。本実施形態において、これらの把持部9,10の表面にはアクティブアライメントを可能にする配線8を設けた構成とするのが好ましい。すなわち、この配線8は一方が光素子2に接続され、他方がクランプ3による把持部分に延びている。一方、把持部9,10を把持したクランプ3には、光素子2を駆動させる電力を供給するための電極5が設けられている。このクランプ3で把持部9,10を把持した時、電極5と光素子2がサブマウント1の配線8により接続され、光素子2を作動できるようになっている。本実施形態の光モジュールは、前述した第1実施形態の光モジュールと同様に、サブマウント1をクランプで把持し、基板4上に載せ、光素子2を作動させてアクティブアライメントにより調芯を行い、その後基板4上にサブマウント1を固定し、クランプ3を外した後、光素子2の本配線を行うことにより製造することができる。本実施形態の光モジュールは、前記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。図6は本発明のサブマウント及び光モジュールの第6実施形態を示す斜視図であり、前記第1実施形態でのサブマウント及び光モジュールと同一構成要素には同一符号を付してある。本実施形態のサブマウント1は、側面、正面、背面及び上面のいずれかに1又は複数の穴11を設け、この穴11に接続部材13の突起12を挿入して把持できるように構成されている。また、本実施形態の光モジュールは、前記サブマウント1を基板4上に搭載した構成になっている。本実施形態において、穴11はアクティブアライメントを可能にする配線8を接続した構成とするのが好ましい。すなわち、この配線8は一方が光素子2に接続され、他方が穴11の内面に延びている。一方、突起12を有する接続部材13は、突起12を通して光素子2を駆動させる電力を供給できるようになっている。この接続部材13の突起12を穴11に挿入し、サブマウント1を把持した時、接続部材13側の突起12と光素子2がサブマウント1の配線8により接続され、光素子2を作動できるようになっている。本実施形態の光モジュールは、接続部材13の突起12をサブマウント1の穴11に挿入することによってサブマウント1を把持し、基板4上に載せ、光素子2を作動させてアクティブアライメントにより調芯を行い、その後基板4上にサブマウント1を固定して製造することができる。本実施形態の光モジュールは、前記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。"