上面に略帯状で複数の上導電層が形成された上基板と、上面に上記上導電層と所定の間隙を空けて直交方向に配列された、略帯状で複数の下導電層が形成された下基板と、上記上導電層に一端が連結され他端が上記上基板外周に延出する複数の上電極と、上記下導電層に一端が連結され他端が上記下基板外周に延出する複数の下電極からなり、上記上電極または下電極の少なくとも一方を、上記上基板または下基板内に埋設形成したタッチパネル。しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、上電極3や下電極6の狭ピッチ化を図るために、例えば複数の上電極3の幅や間隔をあまり小さくすると、上基板1上面にカバー基板7を貼り合わせる際、上基板1上面に突出形成された複数の上電極3の間に、背面の表示素子が見づらくなる気泡10が生じてしまうため、電極の狭ピッチ化や全体の小型化を図ることが困難であるという課題があった。本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、電極の狭ピッチ化や全体の小型化が図れると共に、背面の表示素子が見易く、確実な操作が可能なタッチパネルを提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、上導電層や下導電層に一端が連結され、他端が上基板や下基板外周に延出する、複数の上電極または下電極の少なくとも一方を、上基板または下基板内に埋設形成してタッチパネルを構成したものであり、上基板と下基板、あるいはカバー基板と上基板を接着層によって貼り合わせる際、上電極や下電極が上基板や下基板内に埋設形成され、複数の上電極や下電極の間に、背面の表示素子の視認性を阻害する気泡等が生じないため、上電極や下電極の狭ピッチ化や全体の小型化が図れると共に、背面の表示素子が見易く、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有するものである。以上のように本発明によれば、電極の狭ピッチ化や全体の小型化が図れると共に、背面の表示素子が見易く、確実な操作が可能なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。以下、本発明の実施の形態について、図1~図3を用いて説明する。なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。実施の形態図1は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図、図2は同分解斜視図であり、同図において、11はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板で、上面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性で略帯状の複数の上導電層2が、スパッタ法等によって左右方向に配列形成されている。そして、13は銀やカーボン等の上電極で、複数の上電極13の一端が上導電層2端部に連結され、他端が上基板11外周から前端に延出すると共に、これらの上導電層2とは直交方向の前後方向に延出する上電極13は、上基板11上面に設けられた細溝部11A内に埋設形成されている。また、14は同じくフィルム状で光透過性の下基板で、上面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性で略帯状の複数の下導電層5が、上導電層2とは直交方向の前後方向に配列形成されると共に、一端が下導電層5端部に連結され、他端が下基板14前端に延出する銀やカーボン等の複数の下電極16が、上電極13と同様に下基板14上面に設けられた細溝部図示せず内に埋設形成され、下導電層5と平行方向の前後方向に延出形成されている。なお、この複数の上導電層2と下導電層5は、複数の方形部が帯状に連結されて形成されると共に、これらの間には、略方形の複数の空隙部が設けられ、上基板11と下基板14が積重された状態では、各々の方形部が各々の空隙部に上下で交互に重なるように形成されている。さらに、7はポリエチレンテレフタレート等のフィルム状で光透過性のカバー基板で、下基板14上面に上基板11、上基板11上面にカバー基板7が重ねられると共に、これらが各々アクリルやゴム等の接着層8や9によって貼り合わされて、タッチパネルが構成されている。つまり、本実施の形態においては、左右方向に配列形成された複数の上導電層2と、これとは直交方向の前後方向に配列形成された下導電層5が、上基板11を介して所定の間隙を空けて対向配置された構成となっている。そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、前端に延出した複数の上電極13や下電極16がフレキシブル配線基板やコネクタ図示せず等を介して、機器の電子回路図示せずに電気的に接続される。以上の構成において、電子回路から複数の上電極13と下電極16へ順次電圧が印加された状態で、タッチパネル背面の表示素子の表示に応じて、カバー基板7上面を指等で触れて操作すると、この操作した箇所の上導電層2と下導電層5の間の静電容量が変化するため、これによって操作された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。すなわち、例えば複数のメニュー等が背面の表示素子に表示された状態で、所望のメニュー上のカバー基板7上面に指等を触れると、この指に電荷の一部が導電して、操作した箇所のタッチパネルの上導電層2と下導電層5の間の容量が変化し、これを電子回路が検出することによって、所望のメニューの選択等が行われるように構成されている。なお、このようなタッチパネルの上基板11や下基板14、例えば上基板11を製作するには、図3aの部分断面図に示すように、先ず、上面全面に酸化インジウム錫等の薄膜2Aが積層形成された上基板11に、エッチング加工等を行って不要な箇所の薄膜2Aを溶融除去し、図3bに示すように、上基板11上面に略帯状の複数の上導電層2を形成する。そして、この後、図3cに示すように、上基板11上面にレーザカット加工等によって、一端が複数の上導電層2端部に連結され他端が上基板11外周から前端に延出する、深さ0.005~0.02mm前後で、幅0.05~0.1mm前後、間隔が0.1~0.2mm前後の寸法の、複数の細溝部11Aを形成する。さらに、この後、図3dに示すように、この複数の細溝部11A内や上導電層2端部に、銀粉やカーボン粉等が分散されたエポキシやポリエステル等を、印刷やディスペンサーによって塗布し乾燥して、一端が複数の上導電層2端部に連結され他端が上基板11外周から前端に延出する、複数の上電極13を上基板11内に埋設形成する。また、こうして製作された上基板11上面にカバー基板7を、同様に製作された下基板14上面に上基板11を重ね、これらを接着層9や8によって貼り合わせて、タッチパネルが完成する。そして、このように上基板11と下基板14や、カバー基板7と上基板11を接着層8や9によって貼り合わせる際、複数の上電極13や下電極16が上基板11や下基板14内に埋設形成され、上基板11や下基板14上面に突出していないため、これらの間に気泡等が生じない状態で貼り合わせが行われるようになっている。つまり、複数の上電極13や下電極16を印刷等によって、上基板11や下基板14上面に突出させて形成するのではなく、上基板11や下基板14内に埋設形成することによって、カバー基板7や上基板11、下基板14を貼り合わせる際の気泡等の発生を防ぎ、上電極13や下電極16の幅や間隔を小さく形成する狭ピッチ化と、これによるタッチパネル全体の小型化が図れるように構成されている。すなわち、上記のように上電極13や下電極16を、幅が0.05~0.1mm前後、間隔が0.1~0.2mm前後の寸法に形成した場合でも、背面の表示素子の視認性を阻害する気泡等が生じないため、表示素子のメニュー等の表示が見易く、誤操作がなく確実に操作が行えるようになっている。なお、以上の説明では、上電極13と下電極16の両方を、各々上基板11と下基板14内に埋設形成した構成について説明したが、各電極の本数や配列によっては、一方のみを基板内に埋設形成し、他方は基板上面に印刷等によって形成した構成としても、本発明の実施は可能である。このように本実施の形態によれば、上導電層2や下導電層5に一端が連結され、他端が上基板11や下基板14外周に延出する、複数の上電極13または下電極16の少なくとも一方を、上基板11または下基板14内に埋設形成することによって、上基板11と下基板14、あるいはカバー基板7と上基板11を接着層8や9によって貼り合わせる際、複数の上電極13や下電極16の間に、背面の表示素子の視認性を阻害する気泡等が生じないため、上電極13や下電極16の狭ピッチ化や全体の小型化が図れると共に、背面の表示素子が見易く、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるものである。