電子部品が表面に実装され、前記電子部品を検査するための検査パッドが前記表面に形成された第1のプリント基板と、前記第1のプリント基板よりも平面積が小さく、前記第1のプリント基板に積層されて固定された第2のプリント基板と、前記第2のプリント基板の縁部から突出し、前記検査パッドを覆う絶縁部材と、を有する電子機器。前記絶縁部材が、前記第2のプリント基板と一体に形成されたブリッジである、請求項1に記載の電子機器。前記第1のプリント基板がリジッド基板であり、前記第2のプリント基板が、リジッド部と、前記リジッド部に接続されたフレキシブル部と、を有するリジッドフレキシブル基板である、請求項1に記載の電子機器。前記絶縁部材が、前記フレキシブル部の縁部に形成されている、請求項3に記載の電子機器。第1のプリント基板と、前記第1のプリント基板よりも平面積が小さい第2のプリント基板と、を有する電子機器の製造方法において、前記第1のプリント基板の表面に電子部品を実装するとともに、前記電子部品を検査するための検査パッドを形成する工程と、絶縁性を備えたブリッジによって支持基板に支持された前記第2のプリント基板を形成する工程と、前記ブリッジを残した状態で前記第2のプリント基板を前記支持基板から切り離し、切り離した前記第2のプリント基板を前記第1のプリント基板に積層して固定するときに、前記検査パッドを前記ブリッジで覆う工程と、を有する電子機器の製造方法。図5に示すようにケース104を用いて検査パッド103を他の導電部品から絶縁する場合、ケース104が落下等の衝撃に十分に耐えられるような強度を確保するためにケース104の厚みや、幅を厚くしなければならない。このため、検査パッド103の周辺に広い面積が必要となる。一方、図6に示すように絶縁テープ105を用いる場合、糊106が吸湿等により導電性を有するようになる。そのため、糊106が他の導電部品と接触しないように、検査パッド103の周辺に、広いのりしろを確保する必要がある。携帯電話機等の電子機器は、小型化が求められているが、検査パッド103の周辺に広い面積を確保する必要があると、部品および配線のレイアウトに支障をきたし、小型化の妨げとなる。そこで、本発明は、小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能な電子機器、およびその製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明の電子機器は、電子部品が表面に実装され、前記電子部品を検査するための検査パッドが前記表面に形成された第1のプリント基板と、前記第1のプリント基板よりも平面積が小さく、前記第1のプリント基板に積層されて固定された第2のプリント基板と、前記第2のプリント基板の縁部から突出し、前記検査パッドを覆う絶縁部材と、を有する。また、上記目的を達成するため、本発明の電子機器の製造方法は、第1のプリント基板と、前記第1のプリント基板よりも平面積が小さい第2のプリント基板と、を有する電子機器の製造方法において、前記第1のプリント基板の表面に電子部品を実装するとともに、前記電子部品を検査するための検査パッドを形成する工程と、絶縁性を備えたブリッジによって支持基板に支持された前記第2のプリント基板を形成する工程と、前記ブリッジを残した状態で前記第2のプリント基板を前記支持基板から切り離し、切り離した前記第2のプリント基板を前記第1のプリント基板に積層して固定するときに、前記検査パッドを前記ブリッジで覆う工程と、を有する。本発明によれば、検査パッドの周辺に広い面積を確保しなくても検査パッドを絶縁できる。そのため、小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能となる。図1は、本発明の電子機器の一実施形態を示す電子機器の要部構成を示す平面図である。また、図2は、図1に示す電子機器の側面図である。本実施形態の電子機器10は、携帯電話機とする。図1に示す電子機器10は、第1のプリント基板1と、第1のプリント基板1よりも平面積が小さく、固定部材14を介して第1のプリント基板1に積層して固定された第2のプリント基板2と、を有する。本実施形態において、第1のプリント基板1は、リジッド基板であり、第2のプリント基板2は、リジッド部21と、リジッド部21に接続されたフレキシブル部22と、を有するリジッドフレキシブル基板である。なお、図2では、フレキシブル部22が第1のプリント基板1に接触している形態となっているが、フレキシブル部22は第1のプリント基板1に接触していなくてもよい。第1のプリント基板1の表面には、電子機器1を動作させるための種々の電子部品11が実装されている。電子部品11は、コネクタ13を介して、第2のプリント基板2のリジッド部21に実装された電子部品不図示と電気的に接続されている。コネクタ13は、一対になっており、一方が第1のプリント基板1に取り付けられ、他方がフレキシブル部22に取り付けられている。また、第1のプリント基板1の表面には、電子部品11を検査するための検査パッド12が形成されている。検査パッド12は、第2のプリント基板2のフレキシブル部22の縁部から突出した絶縁部材23に覆われている。これにより、検査パッド12が他の導電部品と接触しないように絶縁されている。以下、本実施形態の電子機器1の製造方法について説明する。まず、第1のプリント基板1を形成する工程について説明する。図3は、第1のプリント基板1を形成する工程を説明するための平面図である。第1のプリント基板1は、図3aに示すように、第1のプリント基板1と一体に形成されたブリッジ31によって、枠状の支持基板3に支持されている。なお、本実施形態では、ブリッジ31は、ポリイミドで形成されている。支持基板3に支持された状態で、第1のプリント基板1の表面に、電子部品11が実装されるとともに、検査パッド12が形成される。その後、検査パッド12を用いて、電子部品11が正常に動作していることを確認する検査が行われる。電子部品11の検査後、ブリッジ31を切断することによって、第1のプリント基板1が支持基板3から切り離される図3b参照。なお、本発明では、ブリッジ31の切断後に、電子部品11の検査を行うこととしてもよい。次に、第2のプリント基板2を形成する工程について説明する。図4は、第2のプリント基板2を形成する工程を説明するための平面図である。第2のプリント基板2は、リジッド部21と一体に形成されたブリッジ41、およびフレキシブル部22と一体に形成されたブリッジ42によって支持基板4に支持されている。そして、ブリッジ41を切断し、ブリッジ42を残した状態で第2のプリント基板2が支持基板4から切り離される図4b参照。その後、支持基板4から切り離された第2のプリント基板2は、支持基板3から切り離された第1のプリント基板1に積層して固定される。このとき、ブリッジ41が、上述した絶縁部材13として機能するので、検査パッド12が他の導電部品と接触しないように絶縁される。本実施形態によれば、上述したように、第1のプリント基板1が第2のプリント基板2に固定されるのに伴って、第1のプリント基板1に形成された検査パッド12が、第2のプリント基板2に形成された絶縁部材23ブリッジ42に覆われる。そのため、ケースを用いて検査パッド12を絶縁する場合に比べ、検査パッド12の周辺に広い面積を必要としないため、電子機器の小型化を妨げずに検査パッド12を絶縁することが可能となる。また、ケースを用いて検査パッド12を絶縁する場合には、ケースを設置する工程を経てから第1のプリント基板1を第2のプリント基板2に積層固定する工程が行われる。一方、本実施形態では、第1のプリント基板1を第2のプリント基板2に積層固定する工程の際に、検査パッド12が絶縁部材23ブリッジ42によって、覆われるので、工程数を削減も見込める。さらに、本来、第1のプリント基板1を支持基板4に支持するためのブリッジ42を、検査パッド12を絶縁するための部品として再利用することで、コストの削減も見込める。