光素子が搭載された回路基板と、前記回路基板が収容されているとともに光ケーブルの端部が固定されたハウジングと、前記光ケーブルから前記ハウジング内に導入された光ファイバが余長を有して保持された光ファイバ保持部材と、前記回路基板上に固定され、前記回路基板上の前記光素子と前記光ファイバとを光学的に接続する光結合部材と、を備え、前記光結合部材と前記光ファイバ保持部材は、ガイドピンとガイド穴との嵌合により連結され、前記回路基板には、前記光ケーブル側の端部から前記光ファイバ保持部材に向けて延びる凹部が形成され、前記凹部は、前記光ファイバ保持部材に保持された前記光ファイバの軸に直交する前記回路基板の幅方向の大きさが、前記光ファイバ保持部材より小さく、前記光ファイバ保持部材に保持された前記光ファイバの配線幅より大きいことを特徴とする光モジュール。請求項1に記載された光モジュールであって、前記ハウジングに固定された前記光ケーブルの端部における前記光ファイバの位置に対して、前記光ファイバ保持部材に保持された前記光ファイバの位置が、前記光ケーブルの中心軸に直交する方向にずれていることを特徴とする光モジュール。請求項1または2に記載された光モジュールであって、前記凹部は、前記回路基板における前記光ケーブル側の端部から、少なくとも前記光ファイバ保持部材の後端部に対して前記ガイドピンの長さ分だけ前記光ケーブル側の位置であるガイドピンストローク開始位置にわたって、形成されていることを特徴とする光モジュール。請求項1から3の何れか一項に記載された光モジュールであって、前記凹部は、前記回路基板における前記光ケーブル側の端部から、前記光結合部材と前記光ファイバ保持部材との接合端面の位置まで、形成されていることを特徴とする光モジュール。光ファイバの端部が挿入されて保持された光ファイバ保持部材を、レンズ部材等の光結合部材に連結するには、ガイドピンとガイド穴の嵌合構造を採用することがある。すなわち、光モジュールの組立作業では、光ファイバ保持部材を基板上のレンズ部材等に向けて付き合わせて、相互に嵌合させる作業が行われることがある。特許文献1に記載された光トランシーバは、光ファイバレイを保持する光コネクタを基板上の光学ブロックに対して接続する際に、光コネクタを基板上に沿わせてガイドする構造がないものである。特許文献2に記載された光モジュールも、フェルールをレンズブロックに対して接続する際にフェルールを基板上に沿わせてガイドする構造を備えていない。そのため、光結合部材に対して光ファイバ保持部材を接続する際のガイドピンとガイド穴の嵌合作業が容易ではなく、光モジュールの組立作業性がよくない。また、光結合部材を実装した基板を光ファイバ保持部材側に延長させたものを用いて、光ファイバ保持部材のガイド機能を持たせると、光モジュールの組立後に、光ファイバ保持部材の後方で撓んだ光ファイバがその基板に接触し、さらに振動などにより、光ファイバが損傷するおそれがある。本発明の目的は、組立作業性が良好で、かつ光ファイバの損傷を防止できる光モジュールを提供することにある。上記課題を解決することのできる本発明の光モジュールは、光素子が搭載された回路基板と、前記回路基板が収容されているとともに光ケーブルの端部が固定されたハウジングと、前記光ケーブルから前記ハウジング内に導入された光ファイバが余長を有して保持された光ファイバ保持部材と、前記回路基板上に固定され、前記回路基板上の前記光素子と前記光ファイバとを光学的に接続する光結合部材と、を備え、前記光結合部材と前記光ファイバ保持部材は、ガイドピンとガイド穴との嵌合により連結され、前記回路基板には、前記光ケーブル側の端部から前記光ファイバ保持部材に向けて延びる凹部が形成され、前記凹部は、前記光ファイバ保持部材に保持された前記光ファイバの軸に直交する前記回路基板の幅方向の大きさが、前記光ファイバ保持部材より小さく、前記光ファイバ保持部材に保持された前記光ファイバの配線幅より大きいことを特徴とする。本発明の光モジュールにおいて、前記ハウジングに固定された前記光ケーブルの端部における前記光ファイバの位置に対して、前記光ファイバ保持部材に保持された前記光ファイバの位置が、前記光ケーブルの中心軸に直交する方向にずれていることが好ましい。本発明の光モジュールにおいて、前記凹部は、前記回路基板における前記光ケーブル側の端部から、少なくとも前記光ファイバ保持部材の後端部に対して前記ガイドピンの長さ分だけ前記光ケーブル側の位置であるガイドピンストローク開始位置にわたって、形成されていることが好ましい。本発明の光モジュールにおいて、前記凹部は、前記回路基板における前記光ケーブル側の端部から、前記光結合部材と前記光ファイバ保持部材との接合端面の位置まで、形成されていることが好ましい。本発明の光モジュールによれば、回路基板に光ケーブル側の端部から光ファイバ保持部材に向けて延びる凹部が形成されているので、光ファイバ保持部材に保持されている光ファイバの余長部分が回路基板に接触するのを防ぐことができる。また、凹部の大きさは、回路基板の幅方向において、光ファイバ保持部材より小さく、かつ、光ファイバの上記余長部分の配線幅より大きいので、光ファイバの余長部分が回路基板に接触するのを確実に防ぎつつ、光ファイバ保持部材を光結合部材に嵌合させて連結させる際に回路基板の表面を嵌合作業のガイド面として利用することができる。以下、本発明に係る光モジュールの実施形態について、図面を参照して説明する。第1実施形態図1に示すように、本発明の第1実施形態に係る光モジュール10は、光ケーブル20と、光ケーブル20の端部に取り付けられるコネクタモジュール30とを有する。この光モジュール10は、光ケーブル20をパソコンなどの電子機器に接続するために光ケーブル20の端末部に設けられるものであり、光ケーブル20を伝送される光信号を接続先の電子機器が処理可能な電気信号に変換するとともに、当該電子機器から出力される電気信号を光信号に変換して光ケーブル20にのせて伝送させる役割を担う。図1および図2に示すように、光ケーブル20は、その横断面で見た中央に、光ファイバテープ心線21を有する。光ファイバテープ心線21は、複数の光ファイバ心線光ファイバ22を特定の方向に並列させて被覆樹脂でテープ状に一体化されたものである。この光ファイバテープ心線21の外周には、光ファイバテープ心線21を収容するインナーチューブ23が設けられている。そして、インナーチューブ23の外周には、抗張力繊維241図3~図6参照の束を沿わせてなる介在層24が設けられている。そして、介在層24の外周には、複数本の金属素線からなる金属層25が設けられている。そして、金属層25の外周には、絶縁樹脂からなる外被26が設けられている。光ファイバ心線22は、コアとクラッドが石英ガラスである光ファイバAGF:AllGlassFiber、クラッドが硬質プラスチックからなる光ファイバHPCF:HardPlasticCladFiber、等を用いることができる。例えばガラスのコア径が80μmの細径HPCFを光ファイバ心線22に用いることで、光ファイバ心線22が小径に曲げられた場合でも破断し難くすることができる。なお、本例では、複数本例では4本の光ファイバ心線22は光ファイバテープ心線21としてテープ化されているが、これらの光ファイバ心線22をテープ化せずに単心のままインナーチューブ23内に収容してもよい。しかしながら、本例のように複数の光ファイバ心線22がテープ化されていることによって、単心の光ファイバ心線22同士が交差して側圧がかかることによるマイクロベンドロスの発生を防ぐことができる。なお、インナーチューブ23内には複数の光ファイバテープ心線21が収容されていても良い。インナーチューブ23は、例えばノンハロゲン難燃性樹脂である例えばPVCPolyvinylchlorideなどの絶縁性樹脂で形成されており、本例では、その外径が2.0mm、厚さが0.55mmである。介在層24は、例えば極細径のアラミド繊維である抗張力繊維241が束状に配された層である。介在層24は光ケーブル20における抗張力機能を有する。金属層25は、例えば複数本の錫めっき導線を編組した金属編組であり、コネクタモジュール30から発生する熱を放熱する放熱層として機能する。金属層25が上記金属編組である場合、当該金属編組は、例えば編組密度は70以上であり、編み角度が45°~60°であることが好ましく、金属素線の外径は、0.05mm程度であることが好ましい。金属層25の熱伝導率は、例えば400W/mKである。金属層25は、熱伝導を良好に確保するために高密度に配置することが好ましく、一例としては平角線の錫めっき導線で構成されていることが好ましい。外被26は、例えばポリオレフィンなどの絶縁樹脂から形成されている。外被26は、例えば、外径が4.2mm、厚さが0.5mmである。以上の構成を有する光ケーブル20は、ケーブルとして優れた柔軟性を備えるだけでなく、内部に収容される光ファイバ心線22の側圧特性や、コネクタモジュール30から発生する熱の放熱性にも優れる。図1に示すように、コネクタモジュール30は、ハウジング31と、ハウジング31の前端図1において左端側に設けられる電気コネクタ32と、ハウジング31に収容される回路基板33図3参照とを備えている。図3および図4に示すように、ハウジング31は、金属ハウジング311と、樹脂ハウジング312とから構成されている。また、金属ハウジング311の後端部には、光ケーブル20を保持固定する光ケーブル保持部35が取り付けられている。金属ハウジング311は、下向きに開口した断面が略U字形状の収容部本体311aと、上向きに開口した断面が略U字形状のベースプレート311bとを有し、回路基板33などを収容する内部空間Sを形成する。また、金属ハウジング311の前端側には電気コネクタ32が設けられており、金属ハウジング311の後端側には、光ケーブル保持部35が取り付けられている。本例では、金属ハウジング311は、鋼Fe系、ブリキ錫めっき銅、ステンレス、銅、真鍮、アルミなどの熱伝導率の高い好ましくは100W/mK以上金属材料により形成されており、回路基板33などから発生する熱を外部に放熱させる役割を担う。樹脂ハウジング312は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から形成されており、金属ハウジング311を覆っている。ブーツ36は、樹脂ハウジング312の後端部に連結され、金属ハウジング311の後端部に取り付けられた光ケーブル保持部35を覆っている。ブーツ36の後端部と光ケーブル20の外被26とは、接着剤図示しないにより接着される。光ケーブル保持部35は、板状の基部351と、円筒形状の筒部352と、を有する。光ケーブル保持部35の周囲には、ブーツ36図1参照が設けられている。このブーツ36は、樹脂ハウジング312に接続されている。筒部352は、略円筒形状をなしており、基部351から後方に突出するように設けられている。筒部352は、基部351の両側から後方に延出するカシメリング353図4参照との間で光ケーブル20の一部外被26および金属層25を保持する。光ケーブル保持部35の筒部352の内部には、図4、図5、および図7に示すように、光ケーブル20の介在層24、インナーチューブ23、および光ファイバテープ心線21が挿通されている。そして、これらのうち、介在層24の抗張力繊維241は、光ケーブル保持部35の開口354からハウジング31側へ引き出されており、基部351の内面ハウジング31側の面に沿って外側へ引き回されている。電気コネクタ32は、例えばパソコンなどの外部機器に設けられたコネクタに挿入されて外部機器と光モジュール10とを電気的に接続するための部品であって、ハウジング31の前端部に前方側へ突出するように設けられている。また、電気コネクタ32は、図4に示すように、接触端子321を有する。この接触端子321は、回路基板33の前端側に半田付けされている。これにより、電気コネクタ32は、回路基板33と電気的に接続されている。回路基板33は、平面視で略矩形形状を呈しており、金属ハウジング311の内部空間Sに収容されている。回路基板33の実装面331には、制御用半導体38および受発光素子39光素子が実装されているとともに、レンズアレイ部品41光結合部材が取り付けられている。また、回路基板33の前端部には、上記のように電気コネクタ32が取り付けられている。回路基板33は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面又は内部には、金Au、アルミAl又は銅Cuなどにより回路パターンが形成されている。コネクタ部品42は、レンズアレイ部品41に位置決め固定されている。より具体的には、図6に示すように、コネクタ部品42には、前方側の端面421に開口を有し、後方側に凹んだガイド穴424が幅方向両側に設けられており、レンズアレイ部品41には、後方側の端面414の幅方向両側から後方側へ突出するガイドピン413が設けられている。そして、コネクタ部品42のガイド穴424にレンズアレイ部品41のガイドピン413が挿し込まれて嵌合することにより、レンズアレイ部品41とコネクタ部品42とが連結されている。レンズアレイ部品41は、図3から図5に示すように、受発光素子39を覆うように回路基板33の実装面331に取り付けられている。このレンズアレイ部品41におけるコネクタ部品42との対向面上には、図6に示すように、複数の光ファイバ心線22の各端面に対応してレンズ面412が形成されている。また、レンズアレイ部品41における受発光素子39を構成する発光素子および受光素子との対向面上にも、各素子に対応してレンズ面不図示が形成されている。また、図6に示すように、レンズアレイ部品41の上面中央部には、幅方向に沿って反射面411が形成されている。受発光素子39を構成する発光素子から発光した光は、対向面上に形成されたレンズ面を通ってレンズアレイ部品41に入射する。そして、レンズアレイ部品41に入射した光は、反射面411によって反射された後、コネクタ部品42との対向面上に形成されたレンズ面412によって、コネクタ部品42に固定された対応する光ファイバ心線22の端面に光結合される。一方、光ファイバ心線22の端面から出射した光は、対応するレンズ面412を通ってレンズアレイ部品41に入射する。そして、レンズアレイ部品41に入射した光は、反射面411によって反射された後、受発光素子39を構成する受光素子との対向面上に形成されたレンズ面を通って受光素子において受光される。すなわち、コネクタ部品42に固定された複数の光ファイバ心線22と、受発光素子39とは、レンズアレイ部品41を介して光学的に接続されている。なお、レンズアレイ部品41における上記各面に形成された複数のレンズ面は、例えば、入射する拡散光を平行光として出射するとともに、入射する平行光を集光して出射するコリメートレンズである。このようなレンズアレイ部品41は、例えば樹脂の射出成形により、一体に成形される。このコネクタ部品42には、光ファイバテープ心線21から単心に分離された複数本例では4本の光ファイバ心線22の末端部が固定されている。より具体的には、コネクタ部品42に設けられた複数本例では4つの貫通穴422の各々に1本ずつ挿し込まれた光ファイバ心線22の末端部が、コネクタ部品42の表面に設けられた凹部423において接着固定されている。なお、光ファイバ心線22の端部221における少なくともコネクタ部品42の貫通穴422に挿し込まれている部分は、被覆樹脂が取り除かれて光ファイバが露出している。制御用半導体38は、駆動ICIntegratedCircuitや波形整形器であるCDRClockDataRecovery装置などで構成されている。制御用半導体38は、回路基板33において、実装面331の前端側に配置されている。受発光素子39は、複数本例では2つの発光素子と、複数本例では2つの受光素子392とを含んで構成されている。発光素子には、例えばレーザダイオードLD:LaserDiodeあるいは面発光レーザVCSEL:VerticalCavitySurfaceEmittingLASERなどが好ましく用いられる。受光素子には、例えばフォトダイオードPD:PhotoDiodeなどが好ましく用いられる。なお、本例では、制御用半導体38および受発光素子39は、電気コネクタ32を介して外部機器から入力される電気信号を光信号に変換するとともに、受発光素子39を介して光ケーブル20から入力される光信号を電気信号に変換する光電変換部として機能する。放熱シート43は、図3から図5に示すように、金属ハウジング311の内部空間Sにおける回路基板33と金属ハウジング311との間に配置されている。この放熱シート43は、回路基板33の制御用半導体38および受発光素子39などから発生する熱を金属ハウジング311へと逃がす役割を担う。本実施形態のコネクタモジュール30においては、図3から図6に示すように、回路基板33には、光ケーブル20側の端部である端面332からコネクタ部品42に向けて延びる凹部333が形成されている。この凹部333は、回路基板33の厚さ方向において貫通している。すなわち、回路基板33は、端面332から前方側に切り欠かれた形状となっている。そして、凹部333は、コネクタ部品42に保持された複数の光ファイバ心線22の中心軸に直交する方向、すなわち、回路基板33の幅方向の大きさ図6においてW1で示す長さが、コネクタ部品42の当該幅方向における大きさ図6においてW2で示す長さより小さい。また、凹部333の上記幅方向における大きさW1は、コネクタ部品42に保持された光ファイバ心線22の配線幅図6においてW3で示す長さより大きい。このように、回路基板33の後端部に上記の大きさで凹部333を設けることにより、図4および図5に示すように、余長部分を有して金属ハウジング311内のコネクタ部品42まで引き込まれている光ファイバ心線22が回路基板33に接触するのを防ぐことができる。特に、本実施形態に係る光モジュール10では、図4および図5に示すように、ハウジング31に固定された光ケーブル20の端部における光ファイバ心線22の位置光ファイバテープ心線21の端部の位置に対して、コネクタ部品42に保持された光ファイバ心線22の端部の位置が、光ケーブル20の中心軸に直交する方向にずれている。すなわち、コネクタ部品42に保持された光ファイバ心線22の端部の位置が、光ケーブル20の端部における光ファイバ心線22の位置に対して、収容部本体311a側にオフセットしている。したがって、金属ハウジング311内において光ファイバ心線22に余長部分がある場合、光ファイバ心線22は、光ケーブル20の端部からコネクタ部品42まで湾曲した状態で配されることになる。ゆえに、上記のように、回路基板33の後端部に上記の大きさで凹部333を設けることで、光ファイバ心線22の上記湾曲部分が回路基板33に接触するのを防ぐことができる。また、凹部333を上記の大きさとすることにより、光ファイバ心線22の余長部分が回路基板33に接触するのを確実に防ぎつつ、レンズアレイ部品41のガイドピン413とコネクタ部品42のガイド穴424とを嵌合してコネクタ部品42をレンズアレイ部品41に嵌合させて連結させる際に、回路基板33の表面を嵌合作業のガイド面コネクタ部品42の摺動面として利用することができる。第2実施形態図7は、本発明の第2実施形態に係る光モジュール10の図5に対応する縦断面図である。また、図8は、図7に示すIII-III断面矢視図である。本実施形態に係る光モジュール10において、上記第1実施形態に係る光モジュール10と同じ構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。図7および図8に示すように、本実施形態では、回路基板33には、凹部334が設けられている。この凹部334は、上記第1実施形態において回路基板33に設けられている凹部333と異なり、回路基板33の厚さ方向において貫通しておらず、所定の深さまで形成されている。この深さは、少なくとも光ファイバ心線22の余長部分が接触しない程度の深さである。これにより、上記第1実施形態と同様に、光ファイバ心線22の余長部分が回路基板33に接触するのを防ぐことができる。第3実施形態図9は、本発明の第3実施形態に係る光モジュール10の図5に対応する縦断面図である。また、図10は、図9に示すIV-IV断面矢視図である。本実施形態に係る光モジュール10においても、上記第1実施形態に係る光モジュール10と同じ構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。図9および図10に示すように、本実施形態では、回路基板33には、凹部335が設けられている。この凹部335は、上記第1実施形態において回路基板33に設けられている凹部333と同様に、回路基板33の厚さ方向において貫通している。また、凹部335は、回路基板33の端面332から、コネクタ部品42の取付位置の一部まで形成されている。ここで、回路基板33の端面332が、少なくともコネクタ部品42の後端部端面421に対してガイドピン413の長さ図10においてLGPで示す長さ分だけ光ケーブル20側の位置図10においてPを付して示す位置よりも後方側まで延出していればよい。これにより、レンズアレイ部品41のガイドピン413とコネクタ部品42のガイド穴424とを嵌合してコネクタ部品42をレンズアレイ部品41に嵌合させて連結させる際に、回路基板33の表面を嵌合作業のガイド面コネクタ部品42の摺動面として利用することができる。また、本実施形態において、凹部335は、回路基板33の端面332から、少なくとも上記位置Pまで形成されていればよい。ここで、上記位置Pからレンズアレイ部品41の端面414までの距離を、ガイドピンストローク図10においてLGSで示す長さと称し、その開始位置である上記位置Pをガイドピンストローク開始位置と称する。これにより、上記第1実施形態および第2実施形態と同様に、光ファイバ心線22の余長部分が回路基板33に接触するのを防ぐことができる。第4実施形態図11は、本発明の第4実施形態に係る光モジュール10の図5に対応する縦断面図である。また、図12は、図11に示すV-V断面矢視図である。本実施形態に係る光モジュール10においても、上記第1実施形態に係る光モジュール10と同じ構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。図11および図12に示すように、本実施形態では、回路基板33には、凹部336が設けられている。この凹部336は、上記第1実施形態において回路基板33に設けられている凹部333と同様に、回路基板33の厚さ方向において貫通している。また、凹部336は、回路基板33の端面332から、レンズアレイ部品41とコネクタ部品42との接合端面の位置レンズアレイ部品41の端面414とコネクタ部品42の端面421との当接位置まで形成されている。これにより、上記第1実施形態から第3実施形態と同様に、光ファイバ心線22の余長部分が回路基板33に接触するのを防ぐことができる。また、回路基板33の表面上にゴミがあった場合でも、コネクタ部品42をレンズアレイ部品41に嵌合させて連結させる際にコネクタ部品42によって回路基板33の表面上のゴミが上記接合端面に運ばれるのを防ぐことができる。ゆえに、このようなゴミによってレンズアレイ部品41と光ファイバ心線22との間の光信号の伝送損失が生じる虞がない。