負荷に電力を供給する電力変換装置であって、上側電源ラインおよび下側電源ラインと、前記上側電源ラインと前記下側電源ラインの間に電気的に接続される少なくともひとつの電解コンデンサと、前記上側電源ライン、前記下側電源ラインそれぞれと電気的に接続される上側電源端子、下側電源端子を有するとともに、前記上側電源端子と前記下側電源端子の間に設けられた少なくともひとつのパワートランジスタを内蔵するパワーモジュールと、前記少なくともひとつのパワートランジスタを駆動するゲートドライブ回路と、前記上側電源ラインおよび前記下側電源ラインと電気的に接続されるスナバ回路と、その第1面に前記パワーモジュールが実装され、その第2面に前記ゲートドライブ回路および前記スナバ回路の構成部品が実装される第1基板と、その第1面に前記電解コンデンサが実装される第2基板と、前記上側電源ラインの一部をなすとともに、前記第2基板を前記第1基板と実質的に平行に、かつ所定の間隔を隔てて支持する第1ブスバーと、前記下側電源ラインの一部をなすとともに、前記第2基板を前記第1基板と実質的に平行に、かつ所定の間隔を隔てて支持する第2ブスバーと、を備えることを特徴とする電力変換装置。前記第1ブスバーおよび第2ブスバーはそれぞれ、その一端が前記第1基板と電気的、機械的に接続される第1支持部材と、その一端が前記第1基板と電気的、機械的に接続される接続される第2支持部材と、前記第1支持部材の他端および前記第2支持部材の他端に電気的、機械的に接続され、前記第1、第2支持部材によって前記第1基板と実質的に平行に支持されるプレートと、を含み、前記第1、第2ブスバーそれぞれの前記プレートは、前記第1基板と実質的に平行な同一平面内に支持され、前記第2基板は、前記第1、第2ブスバーそれぞれの前記プレートの上に設けられることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。前記第1ブスバーの前記プレートと、前記第2ブスバーの前記プレートは、同一平面内に所定の間隔を隔てて配置されることを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。前記第1ブスバーの前記プレートと、前記第2ブスバーの前記プレートは、同一平面内に、絶縁体を介して密着して配置されることを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。請求項2から3のいずれかに記載の電力変換装置を複数備え、複数の前記電力変換装置それぞれに設けられる前記第1ブスバーの前記プレートは一体に構成され、複数の前記電力変換装置それぞれに設けられる前記第2ブスバーの前記プレートは一体に構成されることを特徴とする電力変換モジュール。上側電源ラインLPおよび下側電源ラインLNは、それぞれ電源5の陽極、陰極に接続される。パワーモジュール4は、各相ごとに、上側電源ラインLPと下側電源ラインLNの間に順に直列に設けられたハイサイドトランジスタM1と、ローサイドトランジスタM2を含む。U相に着目すると、ハイサイドトランジスタM1Uがオンのとき、U相の出力OUTUはハイレベルとなり、ローサイドトランジスタM2Uがオンのとき、U相の出力OUTUはローレベルとなる。ゲートドライブ回路6が生成するパワートランジスタM1、M2それぞれに対する制御信号G1、G2にノイズが重畳すると、パワートランジスタM1、M2が意図せずに動作するおそれがある。この対策として、平滑化コンデンサC1やスナバ回路8は、パワーモジュール4の直近に配置することが望ましい。一方でパワーモジュール4および電解コンデンサである平滑化コンデンサC1は、電力変換装置2の動作状態において発熱する。したがって、これらが近接して配置されると、相互に熱的に影響を及ぼし、双方の温度が上昇する要因となりうる。過度の温度上昇は、電解コンデンサやパワーモジュールの寿命に影響するため望ましくない。本発明は係る課題に鑑みてなされたものであり、そのある態様の例示的な目的のひとつは、ノイズやサージを対策しつつ、温度上昇を抑制可能な電力変換装置の提供にある。本発明のある態様は、負荷に電力を供給する電力変換装置に関する。電力変換装置は、上側電源ラインおよび下側電源ラインと、上側電源ラインと下側電源ラインの間に電気的に接続されるひとつの電解コンデンサと、上側電源ライン、下側電源ラインそれぞれと電気的に接続される上側電源端子、下側電源端子を有するとともに、上側電源端子と下側電源端子の間に設けられた少なくともひとつのパワートランジスタを内蔵するパワーモジュールと、少なくともひとつのパワートランジスタを駆動するゲートドライブ回路と、上側電源ラインおよび下側電源ラインと電気的に接続されるスナバ回路と、その第1面にパワーモジュールが実装され、その第2面にゲートドライブ回路およびスナバ回路の構成部品が実装される第1基板と、その第1面に電解コンデンサが実装される第2基板と、上側電源ラインの一部をなすとともに、第2基板を第1基板と実質的に平行に、かつ所定の間隔を隔てて支持する第1ブスバーと、下側電源ラインの一部をなすとともに、第2基板を第1基板と実質的に平行に、かつ所定の間隔を隔てて支持する第2ブスバーと、を備える。この態様によると、パワーモジュールが実装される第1基板と、電解コンデンサが実装される第2基板を、第1、第2ブスバーを利用して平行に間隔を隔てて配置することにより、電解コンデンサとパワーモジュールの熱的な距離を遠ざけることができ、温度上昇を抑制することができる。電解コンデンサは物理的にはパワーモジュールと離れた位置に実装されるが、ブスバーを介して接続されるために電気的には近い位置に配置されており、またスナバ回路の構成部品は第1基板上に実装されているため、パワーモジュールとの電気的な距離は非常に近い。したがって、電解コンデンサおよびスナバ回路によって、ノイズやサージに対しても対策がされている。第1および第2ブスバーはそれぞれ、その一端が第1基板と電気的、機械的に接続される第1支持部材と、その一端が第1基板と電気的、機械的に接続される接続される第2支持部材と、第1支持部材の他端および第2支持部材の他端に電気的、機械的に接続され、第1、第2支持部材によって第1基板と実質的に平行に支持されるプレートと、を含んでもよい。第1、第2ブスバーそれぞれのプレートは、第1基板と実質的に平行な同一平面内に支持され、第2基板は、第1、第2ブスバーそれぞれのプレートの上に設けられてもよい。第1ブスバーのプレートと、第2ブスバーのプレートは、同一平面内に所定の間隔を隔てて配置されてもよい。第1ブスバーのプレートと、第2ブスバーのプレートは、同一平面内に、絶縁体を介して密着して配置されてもよい。本発明の別の態様は、電力変換モジュールに関する。この電力変換モジュールは、上述の電力変換装置を複数備える。複数の電力変換装置それぞれに設けられる第1ブスバーのプレートは一体に構成され、複数の電力変換装置それぞれに設けられる第2ブスバーのプレートは一体に構成されてもよい。複数の電力変換装置でブスバーのプレートを共有することにより、複数の電力変換装置間で、平滑化用の電解コンデンサを共有することができるという利点がある。なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや本発明の構成要素や表現を、方法、装置、システムなどの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。本発明によれば、ノイズやサージを対策しつつ、温度上昇を抑制できる。図2a~cは、実施の形態に係る電力変換装置2の構成を示す図である。図2aは電力変換装置2の平面図、図2b、cは、電力変換装置2の側面図である。図3は、電力変換装置2の一部分の斜視図である。電力変換装置2は、図示しない負荷に電力を供給する。電力変換装置2の等価回路図は、たとえば図1で説明した通りである。電力変換装置2は、上側電源ラインLP、下側電源ラインLN、平滑化用の電解コンデンサC1、パワーモジュール4、ゲートドライブ回路6、スナバ回路8、第1基板20、第2基板22、第1ブスバー24、第2ブスバー26を備える。はじめに図1を参照し、各部材の電気的な接続関係を説明する。図1に示すように上側電源ラインLP、下側電源ラインLNには、電源5から、上側電源電圧VDDと下側電源電圧VSSが供給される。平滑化用の電解コンデンサC1は、上側電源ラインLPと下側電源ラインLNの間に電気的に接続される。電解コンデンサC1は、ひとつであってもよいが、容量が大きくなると体積が大きくなるため、複数の電解コンデンサC1を並列に接続することにより大容量を実現している。パワーモジュール4は、上側電源ラインLPと電気的に接続される上側電源端子P、下側電源ラインLNと電気的に接続される下側電源端子Nを有するとともに、上側電源端子Pと下側電源端子Nの間に設けられた少なくともひとつのパワートランジスタM1、M2を内蔵する。パワーモジュール4は、単相であってもよいし、多相であってもよく、その相数は限定されない。ゲートドライブ回路6は、パワーモジュール4を構成するパワートランジスタM1、M2を駆動する。スナバ回路8は、パワートランジスタM1、M2をスイッチングさせる際に生ずる過渡的な高電圧を吸収する保護回路であり、上側電源ラインLPおよび下側電源ラインLNおよび出力端子OUTと電気的に接続される。たとえば図1の構成例では、キャパシタC2がCスナバを、抵抗R1、R2、キャパシタC3、C4、ダイオードD1、D2がRCDスナバを形成する。なおスナバ回路8の構成は特に限定されず、任意の構成でよい。続いて図2a~cを参照し、各部材の電気的、機械的な接続関係を説明する。図2a~cにおいて上側電源ラインLP、下側電源ラインLNは省略されている。第1基板20の第1面S1にはパワーモジュール4が実装され、それと反対の第2面S2にはゲートドライブ回路6およびスナバ回路8の構成部品C2~C4、R1、R2、D1、D2が実装される。第2面S2におけるゲートドライブ回路6や、スナバ回路8の構成部品の配置は特に限定されない。パワーモジュール4の第1面S1と反対側の表面には、放熱用のヒートシンク10が密着され、熱的に結合されている。第2基板22の第1面S3には、複数の電解コンデンサC1が実装される。第1ブスバー24は、上側電源ラインLPの一部をなすとともに、第2基板22を第1基板20と実質的に平行に、かつ所定の間隔dを隔てて支持する。間隔dは、第1基板20の第2面S2に実装される回路部品の高さ、および各部品の放熱性を考慮して決めればよい。第2ブスバー26は、下側電源ラインLNの一部をなすとともに、第2基板22を第1基板20と実質的に平行に、かつ所定の間隔dを隔てて支持する。詳しくは図3に示されるように、第1ブスバー24は、第1支持部材24a、第2支持部材24b、プレート24cを備える。当然ながら第1支持部材24a、第2支持部材24b、プレート24cはいずれも導体である。第1支持部材24aおよびプレート24cは、クランク状、もしくはコの字型に折り曲げられた導体のプレートであり、それぞれの一端は第1基板20の第1面S1に形成された、上側電源ラインLPをなす配線パターン不図示と電気的、機械的に接続される。プレート24cは、第1支持部材24aおよび第2支持部材24bそれぞれの他端に電気的、機械的に接続され、それらによって第1基板20と実質的に平行に支持される。第2ブスバー26は、第1ブスバー24と同様に構成される。第1ブスバー24、第2ブスバー26それぞれのプレート24c、26cは、第1基板20と実質的に平行な同一平面内に支持される。支持部材24a、24b、26a、26bの配置は特に限定されない。第1ブスバー24のプレート24cと、第2ブスバー26のプレート26cは、同一平面内に所定の間隔Lを隔てて配置され、互いに絶縁されている。図2b、cに示すように、第2基板22は、第1ブスバー24、第2ブスバー26それぞれのプレート24c、26cの上に設けられる。第2基板22には、上側電源ラインLPの一部である配線パターン不図示が形成されており、第1ブスバー24と電気的に接続される。同様に、第2基板22には下側電源ラインLNの一部である配線パターン不図示が形成されており、第2ブスバー26と電気的に接続される。電解コンデンサC1は、第2基板22に形成される上側電源ラインLPの配線パターンと、下側電源ラインLNの配線パターンと電気的に接続される。以上が電力変換装置2の構成である。続いてその動作、利点を説明する。ゲートドライブ回路6によってパワーモジュール4のパワートランジスタM1、M2が駆動される。電解コンデンサC1は物理的にはパワーモジュール4と離れた位置に実装されるが、ブスバー24、26を介して接続されるために電気的には近い位置に配置されていると言える。なぜならブスバーのインピーダンスは、プリント基板上の配線パターンのインピーダンスに比べて十分に小さいからである。またスナバ回路8の構成部品は、第1基板20の第2面S2に実装されるため、第1面S1に実装されるパワーモジュール4との電気的な距離は近い。したがって、電解コンデンサC1およびスナバ回路8の両方を、パワーモジュール4に対して電気的に近い位置に配置することができ、サージやノイズによってパワートランジスタM1、パワートランジスタM2が誤動作するのを防止することができる。パワートランジスタM1、M2を駆動することにより、パワーモジュール4は発熱する。その一部はヒートシンク10によって放散されるが、残りの熱はパワーモジュール4に蓄積され、パワーモジュール4の温度が上昇する。また、電解コンデンサC1も、電荷が充放電されることにより発熱する。ところが、実施の形態に係る電力変換装置2においては、電解コンデンサC1とパワーモジュール4が物理的に離れた位置に配置されており、相互の熱的な影響が低減されている。すなわち電解コンデンサC1に着目すると、その熱は、電解コンデンサC1の上方の空間に放出される。それに加えて電解コンデンサC1は、第2基板22を介して第1ブスバー24、第2ブスバー26と接続されるため、第1ブスバー24および第2ブスバー26が、電解コンデンサC1のヒートシンクとして機能することが期待される。特に実施の形態では、プレート24cおよびプレート26cの全面積が、第1基板20および第2基板22と同程度であるため、効果的に放熱できる。パワーモジュール4は、ヒートシンク10によって放熱される上、第1基板20と第2基板22の間の空間を流れる空気によって冷却することができる。また、プレート24cおよびプレート26cも、第1基板20と第2基板22の間の空間を流れる空気によって冷却することができる。すなわち、第1基板20と第2基板22の間の空間は、空気の流路となるため、電力変換装置2全体を効果的に冷却できる。ここで第1支持部材24a、26a、第2支持部材24b、26bは、プレート24c、プレート26cよりも狭い幅で形成されていることにも留意すべきである。これにより支持部材24a、26a、24b、26bによって空気の流れが妨げられることなく、効果的に冷却できる。このように、実施の形態に係る電力変換装置2によれば、電解コンデンサC1およびパワーモジュール4が効果的に冷却できる上に、それらの距離が離れていることから、パワーモジュール4の発熱によって電解コンデンサC1が加熱されたり、反対に電解コンデンサC1の発熱によってパワーモジュール4が加熱されるのを防止できる。これにより、パワーモジュール4や電解コンデンサC1をはじめとする部品の寿命を延ばすことができる。図4は、実施の形態に係る電力変換モジュール3を備える重機もしくは搬器の構成を示す図である。図5は、図4の電力変換モジュール3の一部を示す斜視図である。たとえばフォークリフトやクレーン車をはじめとする重機や搬器以下、重機1と総称するは、荷役用の油圧ポンプを駆動するモータ40と、自走のための車輪用のモータ42を有する。したがって、これらの重機1には、2系統の電力変換装置が必要となる。電力変換モジュール3は、2つのモータ40、42を駆動するための電力変換装置2a、2bを備え、ひとつのボード7上にモジュール化されている。電力変換装置2a、2bそれぞれの構成は、上述した電力変換装置2と基本的に同じ構成を有する。電力変換モジュール3において特徴的なのは、複数の電力変換装置2a、2bそれぞれに設けられる第1ブスバー24のプレート24cは、一枚のプレートとして一体に構成される。同様に、電力変換装置2a、2bそれぞれの第2ブスバー26のプレート26cも、一枚のプレートとして一体に構成される。この電力変換モジュール3によれば、電力変換装置2a、2bそれぞれにおいて、上述の効果を得られるとともに、全体として以下の効果を得ることができる。多くの用途において、2つのモータ40、42が同時に駆動されることはまれであり、電力変換装置2a、2bの一方が動作中、他方は休止状態となる。したがって電力変換装置2aが動作中は、電力変換装置2aが発する熱は、プレート24c、26cの電力変換装置2aの部分のみでなく、電力変換装置2bの部分によって放熱することができる。すなわち、電力変換装置2a、2bの同じ極性のプレートが、一枚で構成されるため、プレート24c、プレート26cによる放熱効果が増大される。また、電力変換装置2a、2bそれぞれに設けられた電解コンデンサC1が、互いに共有されるという利点もある。すなわち、電力変換装置2aが動作中、電力変換装置2a側の電解コンデンサC1に加えて、電力変換装置2b側に設けられた電解コンデンサC1も、電源ラインLP、LN間の電圧変動を抑制するように機能するため、電解コンデンサC1の実効的な容量値が2倍となる。以上、本発明について、実施の形態をもとに説明した。この実施の形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組み合わせにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。以下、こうした変形例について説明する。実施の形態では、第1ブスバー24が、第1支持部材24a、第2支持部材24b、プレート24cに分けて構成され、それらが電気的、機械的に接続される場合を説明したが、それらは、ひとつの導体として一体形成されてもよい。この場合、複数の部材を溶着してもよいし、一枚の導体プレートを折り曲げることにより第1ブスバー24を形成してもよい。第2ブスバー26も同様である。実施の形態では、プレート24cとプレート26cを間隔Lを隔てて配置する場合を説明したが、それらの間に絶縁体を挟み込んだ状態で密着して配置されてもよい。この場合、プレート24cとプレート26cが、機械的にはあたかも一枚のプレートとして機能するため、振動しにくくなるという利点がある。実施の形態では、電力変換モジュール3が2つの電力変換装置2を備える場合を説明したが、より多くの電力変換装置2をモジュール化してもよい。以上、本発明を実施例にもとづいて説明した。本発明は上記実施形態に限定されず、種々の設計変更が可能であり、様々な変形例が可能であること、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは、当業者に理解されるところである。