"第1のコネクタを有するテストヘッドと、前記第1のコネクタに嵌合する第2のコネクタを有し、前記テストヘッドの内部に収容される基板と、前記テストヘッドに前記基板を固定する固定手段と、を備えており、前記固定手段は、前記テストヘッドの係合部に係合する係合手段と、前記基板と前記係合手段との間に介在して、前記第1のコネクタと前記第2のコネクタとの嵌合方向に沿って前記基板を付勢する付勢手段と、を有することを特徴とする電子部品試験装置。請求項1に記載の電子部品試験装置であって、前記固定手段は、前記嵌合方向における前記係合部に対する前記係合手段の相対位置を調整する調整手段を有することを特徴とする電子部品試験装置。請求項1又は2に記載の電子部品試験装置であって、前記固定手段は、前記係合手段を前記係合部に対して相対的に進退させる進退手段を有することを特徴とする電子部品試験装置。請求項1~3の何れかに記載の電子部品試験装置であって、前記係合部は、前記テストヘッドのフレームに形成された凹部を含み、前記係合手段は、前記凹部に係合するラッチを含み、前記付勢手段は、前記嵌合方向に沿った弾性力を有する弾性体を含むことを特徴とする電子部品試験装置。被試験電子部品を試験する電子部品試験装置であって、第1のコネクタを有するテストヘッドと、前記第1のコネクタに嵌合する第2のコネクタを有し、前記テストヘッドの内部に収容される基板と、前記テストヘッドに前記基板を固定する固定手段と、を備えており、前記固定手段は、前記基板に取り付けられたハウジングと、前記テストヘッドのフレームに形成された凹部に係合するラッチと、前記ラッチを支持すると共に、前記ハウジング内に収容された本体と、前記ハウジングと前記本体との間に介在して、前記第1のコネクタと前記第2のコネクタとの嵌合方向に沿った弾性力を有する弾性体と、前記ハウジングに螺合しており、前記本体に前記弾性体とは反対側から当接可能な第1のボルトと、を有することを特徴とする電子部品試験装置。請求項5に記載の電子部品試験装置であって、前記ラッチは、前記本体に回転可能に支持されていると共にカム溝を有し、前記固定手段は、前記カム溝内に挿入されたカムフォロアを有するシャフトと、前記ハウジングに回転可能に保持されていると共に前記シャフトに螺合しており、前記カムフォロアを移動させる第2のボルトと、を有することを特徴とする電子部品試験装置。請求項6に記載の電子部品試験装置であって、前記第1のボルトは、前記第2のボルトが回転可能に挿入された内孔を有しており、前記第2のボルトは、前記第1のボルトを介して、前記ハウジングに回転可能に保持されていることを特徴とする電子部品試験装置。請求項1~7の何れかに記載の電子部品試験装置であって、前記基板は、前記嵌合方向に向かって突出するガイドピンを有し、前記テストヘッドは、前記ガイドピンが挿入可能なガイド穴が形成された受け部を有し、前記ガイドピンは、前記ガイド穴に挿入される挿入部と、前記受け部に当接する当接部と、を有することを特徴とする電子部品試験装置。基板を電子部品試験装置に固定する固定装置であって、ラッチと、前記ラッチを支持する本体と、前記本体を収容するハウジングと、前記ハウジングと前記本体との間に介在する弾性体と、前記ハウジングに螺合しており、前記本体を前記弾性体とは反対側から当接可能な第1のボルトと、を備えたことを特徴とする固定装置。請求項9に記載の固定装置であって、前記ラッチは、前記本体に回転可能に支持されていると共にカム溝を有し、前記固定装置は、前記カム溝内に挿入されたカムフォロアを有するシャフトと、前記ハウジングに回転可能に保持されていると共に前記シャフトに螺合しており、前記カムフォロアを移動させる第2のボルトと、を備えたことを特徴とする固定装置。請求項10に記載の固定装置であって、前記第1のボルトは、前記第2のボルトが回転可能に挿入された内孔を有しており、前記第2のボルトは、前記第1のボルトを介して、前記ハウジングに回転可能に保持されていることを特徴とする固定装置。上記の技術では、ピンエレクトロニクスカードのコネクタがテストヘッド側のコネクタに対して下方から嵌合している。そのため、ピンエレクトロニクスカードの自重やコネクタの反力等によってピンエレクトロニクスカードが下方に移動して、コネクタの嵌合が弱くなるおそれがある。特に、高周波信号を用いた試験では、コネクタの嵌合が弱まると、試験精度が低下してしまう。本発明が解決しようとする課題は、コネクタの適切な嵌合を維持することが可能な電子部品試験装置及び固定装置を提供することである。[1]本発明に係る電子部品試験装置は、第1のコネクタを有するテストヘッドと、前記第1のコネクタに嵌合する第2のコネクタを有し、前記テストヘッドの内部に収容される基板と、前記テストヘッドに前記基板を固定する固定手段と、を備えており、前記固定手段は、前記テストヘッドの係合部に係合する係合手段と、前記基板と前記係合手段との間に介在して、前記第1のコネクタと前記第2のコネクタとの嵌合方向に沿って前記基板を付勢する付勢手段と、を有することを特徴とする。[2]上記発明において、前記固定手段は、前記嵌合方向における前記係合部に対する前記係合手段の相対位置を調整する調整手段を有してもよい。[3]上記発明において、前記固定手段は、前記係合手段を前記係合部に対して相対的に進退させる進退手段を有してもよい。[4]上記発明において、前記係合部は、前記テストヘッドのフレームに形成された凹部を含み、前記係合手段は、前記凹部に係合するラッチを含み、前記付勢手段は、前記嵌合方向に沿った弾性力を有する弾性体を含んでもよい。[5]また、本発明に係る電子部品試験装置は、被試験電子部品を試験する電子部品試験装置であって、第1のコネクタを有するテストヘッドと、前記第1のコネクタに嵌合する第2のコネクタを有し、前記テストヘッドの内部に収容される基板と、前記テストヘッドに前記基板を固定する固定手段と、を備えており、前記固定手段は、前記基板に取り付けられたハウジングと、前記テストヘッドのフレームに形成された凹部に係合するラッチと、前記ラッチを支持すると共に、前記ハウジング内に収容された本体と、前記ハウジングと前記本体との間に介在して、前記第1のコネクタと前記第2のコネクタとの嵌合方向に沿った弾性力を有する弾性体と、前記ハウジングに螺合しており、前記本体に前記弾性体とは反対側から当接可能な第1のボルトと、を有することを特徴とする。[6]上記発明において、前記ラッチは、前記本体に回転可能に支持されていると共にカム溝を有し、前記固定手段は、前記カム溝内に挿入されたカムフォロアを有するシャフトと、前記ハウジングに回転可能に保持されていると共に前記シャフトに螺合しており、前記カムフォロアを移動させる第2のボルトと、を有してもよい。[7]上記発明において、前記第1のボルトは、前記第2のボルトが回転可能に挿入された内孔を有しており、前記第2のボルトは、前記第1のボルトを介して、前記ハウジングに回転可能に保持されていてもよい。[8]上記発明において、前記基板は、前記嵌合方向に向かって突出するガイドピンを有し、前記テストヘッドは、前記ガイドピンが挿入可能なガイド穴が形成された受け部を有し、前記ガイドピンは、前記ガイド穴に挿入される挿入部と、前記受け部に当接する当接部と、を有してもよい。[9]また、本発明に係る固定装置は、基板を電子部品試験装置に固定する固定装置であって、ラッチと、前記ラッチを支持する本体と、前記本体を収容するハウジングと、前記ハウジングと前記本体との間に介在する弾性体と、前記ハウジングに螺合しており、前記本体を前記弾性体とは反対側から当接可能な第1のボルトと、を備えたことを特徴とする。[10]上記発明において、前記ラッチは、前記本体に回転可能に支持されていると共にカム溝を有し、前記固定装置は、前記カム溝内に挿入されたカムフォロアを有するシャフトと、前記ハウジングに回転可能に保持されていると共に前記シャフトに螺合しており、前記カムフォロアを移動させる第2のボルトと、を備えてもよい。[11]上記発明において、前記第1のボルトは、前記第2のボルトが回転可能に挿入された内孔を有しており、前記第2のボルトは、前記第1のボルトを介して、前記ハウジングに回転可能に保持されていてもよい。本発明では、テストヘッドの係合部に係合手段を係合させると共に、当該係合手段と基板との間に付勢手段を介在させて、基板をコネクタの嵌合方向に付勢する。このため、基板の自重やコネクタの反力等によってコネクタの嵌合が弱まるのを防止することができ、コネクタの適切な嵌合を維持することができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は本実施形態における電子部品試験装置を示す断面図、図2は図1のIIII線に沿ったテストヘッドの断面図、図3は図2のIIIIII線に沿ったテストヘッドの断面図である。本実施形態における電子部品試験装置1は、図1に示すように、被試験電子部品DUT:DeviceUnderTestが電気的に接続されるテストヘッド10と、ケーブル41を介してテストヘッド10に接続された制御装置メインフレーム40と、を備えている。テストヘッド10は、ハンドラ50の下部に形成された空間51に交換可能に配置されている。このテストヘッド10の上部には、テスト時にDUTが電気的に接続されるソケット11が設けられている。このソケット11は、ハンドラ50に形成された開口52を介して、ハンドラ50の内部に入り込んでいる。ハンドラ50は、テストヘッド10上にDUTを順次搬送し、当該DUTをソケット11に押し付け、電子部品試験装置1はこの状態でDUTの試験を実行する。因みに、試験後のDUTはハンドラ50によって試験結果に従って分類される。ハンドラ50は、DUTに高温又は低温の熱ストレスを印加することが可能となっており、電子部品試験装置1は、DUTに熱ストレスが印加された状態或いは常温の状態で、当該DUTの試験を実行する。ハンドラ50としては、例えば、ヒートプレートタイプやチャンバタイプ等の公知のハンドラを用いることができる。なお、本実施形態における電子部品試験装置1は本発明における電子部品試験装置の一例に過ぎず、本発明における電子部品試験装置は、テストヘッド10、制御装置40、又はハンドラ50の少なくとも一つを含む概念である。ソケット11は、DUTの端子に電気的に接触するコンタクトピン不図示を多数有しており、図2及び図3に示すように、ソケットボード12に実装されている。そして、このソケットボード12は、ケーブル13等を介してマザーボード14に電気的に接続されている。本実施形態では、例えば10個のソケット11がテストヘッド10上に2行5列に配置されているが、ソケットの数や配置は特に限定されない。テストヘッド10の内部には、DUTを試験する複数のピンエレクトロニクスカード20が収容されている。このピンエレクトロニクスカード20は、第1及び第2のコネクタ15,23等を介して、上述のマザーボード14に電気的に接続されている。このピンエレクトロニクスカード20は、ソケット11やマザーボード14を介して、DUTとの間で試験信号を授受することで、DUTを試験する。なお、テストヘッド10内に収容されるピンエレクトロニクスカード20の枚数や配置は特に限定されない。また、このピンエレクトロニクスカード20は、下側コネクタ25を介して、テストヘッド10の底部に設けられたバックボード17に電気的に接続されており、このバックボード17は、ケーブル41を介して制御装置40に接続されている。制御装置40は、例えば、プログラムを実行するコンピュータであって、電子部品試験装置1の全体を制御する。この制御装置40は、プログラムに応じてテストヘッド10内のそれぞれのピンエレクトロニクスカード20と通信して、それぞれのピンエレクトロニクスカード20を制御する。以下に、ピンエレクトロニクスカード20の構成について図4~図9を参照しながら詳細に説明する。図4及び図5は本実施形態におけるテストヘッドの内部を示す断面図、図6は図4のVIVI線に沿った断面図、図7は図5のVIIVII線に沿った断面図、図8は本実施形態における固定装置を示す断面図、図9は本実施形態における固定装置の分解斜視図である。本実施形態におけるピンエレクトロニクスカード20は、図4及び図5に示すように、試験用デバイス21と、ボード本体22と、を備えている。このピンエレクトロニクスカード20は、図4及び図5に示すように、テストヘッド10の下方からテストヘッド10内に挿入されることで、テストヘッド10内に収容されるようになっている。試験用デバイス21の具体例としては、例えば、テスト信号を取り扱うためのLSI等が組み込まれた高周波回路や、試験用の電力をDUTに供給するためのスイッチングレギュレータ等が組み込まれた電源回路等を例示することができる。この試験用デバイス21は、ボード本体22の両面に実装されている。なお、ボード本体22に実装される試験用デバイス21の数や配置は特に限定されない。ボード本体22は、例えば、ガラスエポキシ樹脂から構成されるプリント配線板、ガラス基板、セラミックス基板等を例示することができる。なお、特に図示しないが、ボード本体22の両側にはボードガイドが取り付けられており、このボードガイドをテストヘッド10内に設けられた案内溝不図示内でスライドさせることで、図4及び図5に示すように、テストヘッド10内にピンエレクトロニクスカード20を挿入する。ボード本体22の上部には、第2のコネクタ23が実装されていると共に、ガイドピン24が取り付けられている。第2のコネクタ23は、マザーボード14に電気的に接続された第1のコネクタ15に嵌合可能となっている。一方、ガイドピン24は、第1及び第2のコネクタ15,23の嵌合方向に沿って突出しており、図6及び図7に示すように、テーパ状の先端を有する挿入部241と、当該挿入部241よりも大径の当接部242と、を有している。テストヘッド10において第1のコネクタ15を保持するコネクタホルダ141には、ガイド穴142が形成されており、ガイドピン24の挿入部241は、このガイド穴142に挿入可能となっている。これに対し、当接部242は、ガイド穴142の内径よりも大きな外径を有しており、コネクタホルダ141の下面143に当接可能となっている。ピンエレクトロニクスカード20がテストヘッド10内に挿入されると、ガイドピン24の挿入部241がガイド穴142に挿入されることで、第2のコネクタ23が第1のコネクタ15に対して位置決めされる。さらに、ピンエレクトロニクスカード20がテストヘッド10内に押し込まれると、第2のコネクタ23が第1のコネクタ15に嵌合すると共に、ガイドピン24の当接部242がコネクタホルダ141の下面143に当接して、第1及び第2のコネクタ15,23の適切な嵌合長が確保される。さらに、本実施形態では、図4及び図5に示すように、ピンエレクトロニクスカード20の下部の両端に、固定装置30が取り付けられている。この固定装置30は、図8及び図9に示すように、ハウジング31と、本体32と、コイルばね33と、シャフト34と、ラッチフック35と、カバー36と、内ボルト37と、外ボルト38と、を有している。ハウジング31は、下側の端部図8において右側の端部で開口する第1の収容穴311と、収容穴311の開口に固定されたキャップ312と、を有している。ハウジング31の収容穴311の内部には、本体32が上下方向図8において左右方向に移動可能に挿入されている。なお、このハウジング31が、ボルト不図示等によって、ボード本体22の下側の端部に固定されることで、固定装置30がボード本体22に取り付けられている。本体32は、上側の端部図8において左側の端部で開口する第2の収容穴321を有している。この第2の収容穴321の内部には、コイルばね33が圧縮された状態で収容されている。コイルばね33は、例えば、扁平線を素材として用いた圧縮コイルばねであり、当該コイルばね33の上側の端部はガイド331を介してハウジング31に当接している。なお、コイルばね33に代えて、ゴム、エラストマ、スポンジ等の弾性体を、ハウジング31と本体32との間に介在させてもよい。また、この本体32は、当該本体32を軸方向に対して直交する方向に沿って貫通するシャフト挿入孔322を有している。このシャフト挿入孔322内には、シャフト34が上下方向図8において左右方向に移動可能に挿入されている。このシャフト34の両端には、第1のカムフォロア341が形成されており、本体32の両側面から第1のカムフォロア341が突出している。さらに、本体32は、図9に示すように、上下方向図9において上下方向に対して直交する方向に沿って突出する第2のカムフォロア324をその両側面に有している。この第2のカムフォロア324は、ラッチ35のカム挿入孔351に挿入されている。このラッチ35のカム挿入孔351は、第2のカムフォロア324の直径よりも若干大きな内径を有しており、ラッチ35は、本体32に対して相対的に移動することなく、本体32に回転可能に保持されている。このラッチ35は、爪部352をその先端に有すると共に、第1のカム溝353をその後端に有している。爪部352は、テストヘッド10のフレーム16の溝161図4参照に係合することが可能となっている。一方、第1のカム溝353には、上述のシャフト34の第1のカムフォロア341がスライド可能に挿入されている。ハウジング31の両側には、カバー36がビス361によって取り付けられている。このカバー36には、上下方向図9において上下方向に沿った第2のカム溝362が形成されている。この第2のカム溝362には、ラッチ35のカム挿入孔351に挿入された第2のカムフォロア324がスライド可能に挿入されている。さらに、図8に示すように、本体32は、第2の収容穴321とシャフト挿入孔322を上下方向図8において左右方向に沿って連通する連通孔323を有している。この連通孔323は、下側の端部図8において右側の端部で開口しており、当該連通孔323を介してシャフト挿入孔322内に、内ボルト37が挿入されている。シャフト34の略中央には、当該シャフト34を貫通する雌ねじ部342が形成されており、シャフト34の雌ネジ部342に、内ボルト37の雄ネジ部371が螺合している。従って、内ボルト37を回転させると、シャフト34が内ボルト37に対して上下方向図8において左右方向に沿って相対的に移動する。このシャフト34の移動に伴って、第1のカムフォロア341が第1のカム溝353内をスライドして、ラッチ35がカム挿入孔351を中心として回転するので、ラッチ35がハウジング31から出し入れされる。この内ボルト37において雄ネジ部371の下側図8において左側に形成された溝には、EリングE型止め輪372が嵌め込まれている。このEリング372は、シャフト挿入孔322内に位置している。この内ボルト37は、外ボルト38の内孔381に回転可能に挿入されており、外ボルト38を介してハウジング31に回転可能に保持されている。外ボルト38の雄ネジ部382は、ハウジング31のキャップ312に形成された雌ネジ部313に螺合している。なお、この外ボルト36の先端近傍に形成された溝には、EリングE型止め具385が嵌め込まれている。また、外ボルト38は、パッド383を介して本体32の下側図8において左側の端部に当接している。なお、パッド383は、その中央に貫通孔384を有しており、内ボルト37は、この貫通孔384を介して本体32内に入り込んでいる。この外ボルト38を回転させると、外ボルト38が、ハウジング31に対して上下方向図8において左右方向に沿って相対的に移動し、これに伴って、ラッチ35を支持する本体32も移動するので、溝161に対してラッチ36の位置が調整される。なお、外ボルト38と共に内ボルト37も移動する。以下に、本実施形態における固定装置の動作について、図4、図5、図10a~図10c、及び図11a~図11cを参照しながら説明する。図10a~図10cは本実施形態における固定装置の動作を説明するための断面図、図11a~図11cは本実施形態における固定装置の動作を説明するための概念図である。なお、固定装置の動作の理解を容易にするために、図11a~図11cには、内ボルト37は図示していない。先ず、図4に示すように、ピンエレクトロニクスカード20をテストヘッド10内に下方から挿入する。この際、図10a及び図11aに示すように、ラッチ35がテストヘッド10のフレーム16と干渉するのを防止するために、ラッチ35をハウジング31内に閉じておく。そして、ピンエレクトロニクスカード20のガイドピン24の挿入部241がコネクタホルダ141のガイド孔142に挿入されると、第2のコネクタ23が第1のコネクタ15に対して位置決めされる。さらに、ピンエレクトロニクスカード20をテストヘッド20内に押し込むと、図5に示すように、第2のコネクタ23が第1のコネクタ15と嵌合すると共に、ガイドピン24の当接部242がコネクタホルダ141の下面143に突き当たる。これにより、第1及び第2のコネクタ15,23の適切な嵌合長が確保される。次いで、図10bに示すように、内ボルト37を回転させる。これにより、当該内ボルト37に螺合しているシャフト34が上側図10bにおいて左側に向かって移動し、第1のカムフォロア341がラッチ35の第1のカム溝353内をスライドする。この第1のカムフォロア341のスライドに伴って、ラッチ35が第2のカムフォロア324を中心として回転し、図10b及び図11bに示すように、爪部352がテストヘッド10のフレーム16の溝161に接近する。因みに、ラッチ35をハウジング31に収容する場合には、内ボルト37を上記とは反対の方向に回転させればよい。フック35の爪部352が十分に突出したら、図10cに示すように、外ボルト38を回転させる。これにより、ハウジング31のキャップ312に螺合している外ボルト38が下側図10cにおいて右側に向かって移動し、コイルばね33の弾性力も相俟って、本体32も下側に向かって移動する。この本体32の移動に伴って、ラッチ35も下側に向かって移動するので、最終的にラッチ35がフレーム16の溝161に係合する。ラッチ35がフレーム16の溝161に係合すると、図11cに示すように、外ボルト38のパッド383と、本体32との間に若干のクリアランスが生じて、コイルばね33の弾性力によって、第1及び第2のコネクタ15,23が嵌合する方向に向かってピンエレクトロニクスカード20が付勢される。このように、本実施形態では、テストヘッド10のフレーム16の溝161にラッチ35を係合させると共に、当該ラッチ35とピンエレクトロニクスカード20との間にコイルばね33を介在させて、ピンエレクトロニクスカード20を第1及び第2のコネクタ15,23の嵌合方向に付勢する。このため、ピンエレクトロニクスカード20の自重や第1及び第2のコネクタ15,23の反力等によって第1及び第2のコネクタ15,23の嵌合が弱まるのを防止することができ、第1及び第2のコネクタ15,23の適切な嵌合を維持することができる。特に、高周波信号を用いた試験では、第1及び第2のコネクタ15,23の適切な嵌合を維持することで、試験の精度の向上を図ることができる。また、本実施形態では、ラッチ35とピンエレクトロニクスカード20との間にコイルばね33が介在しているので、テストヘッド10やピンエレクトロニクスカード20の構成部品が有する加工誤差や組立誤差を、コイルばね33によって吸収することができる。また、本実施形態では、ラッチ35とピンエレクトロニクスカード20との間にコイルばね33が介在しているので、ラッチ35を溝161に係合させる際の外ボルト38のトルク管理が不要となり、作業性が向上する。また、本実施形態では、ガイドピン24及びガイド孔142がコネクタ23,15の近傍にそれぞれ設けられており、ガイドピン24の当接部242をガイド孔142の周囲の面143に当接させることで、コネクタ23,15の適切な嵌合長を確保している。このため、コネクタ23,15の嵌合長が、テストヘッド10やピンエレクトロニクスカード20の構成部品の加工誤差や組立誤差から受ける影響を小さくすることができ、第1及び第2のコネクタ15,23の高精度な位置決めが可能となる。本実施形態におけるピンエレクトロニクスカード20が本発明における基板の一例に相当し、本実施形態における固定装置30が本発明における固定手段の一例に相当し、本実施形態におけるラッチ35が本発明における係合手段の一例に相当し、本実施形態におけるコイルばね33が付勢手段の一例に相当する。また、本実施形態において、ハウジング31に螺合した外ボルト38が本発明における調整手段の一例に相当する。また、本実施形態において、ラッチ35を回転可能に支持する本体部32と、ラッチ35の第1のカム溝353内をスライドする第1のカムフォロア341を有するシャフト34と、シャフト34を軸方向に移動させる内ボルト37とが、本発明における進退手段の一例に相当する。また、本実施形態におけるフレーム16の溝161が本発明におけるフレームの凹部の一例に相当し、本実施形態における外ボルト38が本発明における第1のボルトの一例に相当し、本実施形態における内ボルト37が本発明の第2のボルトの一例に相当し、本実施形態におけるラッチ35の第1のカム溝353が本発明におけるカム溝の一例に相当し、本実施形態におけるシャフト34のカムフォロア341が本発明におけるカムフォロアの一例に相当し、本実施形態におけるコネクタホルダ141の下面143が本発明における受け部の一例に相当する。なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。上述の実施形態では、テストヘッド10にピンエレクトロニクスカード20を固定する固定装置に本発明を適用した例を説明したが、特にこれに限定されない。例えば、制御装置40内に基板を固定する固定装置に本発明を適用してもよい。或いは、ハンドラ50内に基板を固定する固定装置に本発明を適用してもよい。"