"アルミニウム合金基板の表面にNiPめっき被膜を形成した磁気記録媒体用基板の表面を研磨する際に、第1の研磨盤を用いて破砕シリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら研磨する粗研磨工程と、第2の研磨盤を用いてコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら研磨する仕上げ研磨工程とを含むことを特徴とする磁気記録媒体用基板の製造方法。前記粗研磨工程において使用する前記破砕シリカ砥粒の体積換算の50累積平均径D50を50nm~0.7μmとすることを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体用基板の製造方法。前記仕上げ研磨工程において使用する前記コロイダルシリカ砥粒の体積換算の50累積平均径D50を5~180nmとすることを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気記録媒体用基板の製造方法。前記研磨液がアルミナ砥粒を含まないことを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載の磁気記録媒体用基板の製造方法。本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、アルミニウム合金基板の表面にNiPめっき被膜を形成した磁気記録媒体用基板に対して、アルミナ砥粒を使用することなく、良好な研磨処理を施すことができる磁気記録媒体用基板の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、以下の手段を提供する。1アルミニウム合金基板の表面にNiPめっき被膜を形成した磁気記録媒体用基板の表面を研磨する際に、第1の研磨盤を用いて破砕シリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら研磨する粗研磨工程と、第2の研磨盤を用いてコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら研磨する仕上げ研磨工程とを含むことを特徴とする磁気記録媒体用基板の製造方法。2前記粗研磨工程において使用する前記破砕シリカ砥粒の体積換算の50累積平均径D50を50nm~0.7μmとすることを特徴とする前項1に記載の磁気記録媒体用基板の製造方法。3前記仕上げ研磨工程において使用する前記コロイダルシリカ砥粒の体積換算の50累積平均径D50を5~180nmとすることを特徴とする前項1又は2に記載の磁気記録媒体用基板の製造方法。4前記研磨液がアルミナ砥粒を含まないことを特徴とする前項1~3の何れか一項に記載の磁気記録媒体用基板の製造方法。以上のように、本発明によれば、アルミニウム合金基板の表面にNiPめっき被膜を形成した磁気記録媒体用基板の表面を研磨する際に、第1の研磨盤を用いて粉砕シリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら研磨する粗研磨工程と、第2の研磨盤を用いてコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら研磨する仕上げ研磨工程と含むことにより、アルミナ砥粒を使用することなく、この磁気記録媒体用基板の表面に対して良好な研磨処理を施すことができるため、従来のアルミナ砥粒を用いた場合に生じる磁気記録媒体用基板への砥粒の突き刺さりを低減することが可能である。以下、本発明の実施の形態に係る磁気記録媒体用基板の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。本発明を適用して製造される磁気記録媒体用基板は、中心孔を有する円盤状のアルミニウム合金基板にNiPめっきを施すことによって、このアルミニウム合金基板の表面にNiPめっき被膜を形成したものである以下、単に基板という。。そして、磁気記録媒体は、この基板の面上に、磁性層、保護層及び潤滑膜等を順次積層したものからなる。また、磁気記録再生装置HDDでは、この磁気記録媒体の中心部をスピンドルモータの回転軸に取り付けて、スピンドルモータにより回転駆動される磁気記録媒体の面上を磁気ヘッドが浮上走行しながら、磁気記録媒体に対して情報の書き込み又は読み出しを行う。本発明を適用した磁気記録媒体用基板の製造方法では、アルミニウム合金基板にNiPめっきを施した後に、この基板の表面に対して研磨加工を施す。また、本発明では、より平滑で、傷が少ないといった表面品質の向上と生産性の向上との両立の観点から、複数の独立した研磨盤を用いた2段階以上の研磨工程を有する多段階研磨方式が採用されている。具体的に、本発明では、基板の表面を研磨する工程として、第1の研磨盤を用いて粉砕シリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら研磨する粗研磨工程と、磁気記録媒体用基板を洗浄した後に、第2の研磨盤を用いてコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら研磨する仕上げ研磨工程とを含む。ここで、第1及び第2の研磨盤は、例えば図1に示すように、上下一対の定盤11,12を備え、互いに逆向きに回転する定盤11,12の間で複数枚の基板Wを挟み込みながら、これら基板Wの両面を定盤11,12に設けられた研磨パッド13により研磨するものである。研磨パッド13は、例えばウレタンにより形成された硬質研磨布である。また、この研磨パッドにより基板Wの表面を研磨ポリッシングする際は、基板Wの両表面に研磨液を供給する。研磨液については、例えば、水、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール等の公知の溶媒に砥粒を分散してスラリー化したものを用いることができ、また、溶媒には、酸化剤、界面活性剤、分散剤、防錆剤等の公知の添加剤を適宜添加することができる。上述したように、本発明では、粗研磨工程と仕上げ研磨工程とが別々の研磨盤を用いて行われる。したがって、これら各研磨工程に用いられる研磨パッドは、使用される砥粒の物性や粒径が異なるため、両工程に適した別の種類のものを用いることが好ましく、また、生産性の観点からも、両工程を別々の研磨盤によって行う方が研磨パッドの洗浄が不要となり好ましい。なお、仮に両研磨工程で共通の研磨盤及び研磨パッドを使用する場合は、両研磨工程を連続的に行うために、両工程間に基板を回転させながら砥粒を洗い流す洗浄工程が必要となる。この場合、研磨パッドに対する基板や治具の摺動抵抗が大きくなり,研磨パッドや基板にダメージを与える虞があるため、使用する研磨スラリー、洗浄液等に留意する必要がある。本発明で使用可能な洗浄液としては、水、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノールを用いることができ、また、洗浄液には、酸化剤、界面活性剤、分散剤、防錆剤等の公知の添加剤を適宜添加することができる。本願発明では、洗浄液として、特に水を用いるのが好ましい。また、本発明では、研磨液研磨スラリー中の砥粒の濃度スラリー濃度を1~50質量とすることが好ましく、より好ましくは3~40質量、更に好ましくは5~10質量とする。これは、スラリー濃度が1質量を下回ると、十分な研磨性能を発揮させることが難しくなる一方、スラリー濃度が50質量を越えると、研磨スラリーの粘度が上昇して流動性が悪くなり、基板の研磨面が荒れる虞があるのと、研磨砥粒の過剰な使用により不経済となるためである。粗研磨工程では、粉砕シリカ砥粒を含む研磨液を用いることで、磁気記録媒体用基板の表面を粗研磨する。これにより、速い研磨速度言い換えれば、十分な研磨速度で研磨を行うことができる。破砕シリカ砥粒とは、シリカSiO2を破砕して製造される砥粒のことであり、外観上の特徴としては角張った表面を持つ砥粒である。特に、本発明では、球状シリカ砥粒を破砕操作して得られる形態のものを用いることが望ましい。球状シリカ砥粒の破砕方法としては、特に限定されないものの、例えば、ビーズミル、ジェットミル、ボールミル、振動ボールミルなどを用いることができる。本発明では、上述した球状シリカ砥粒に破砕操作を加えることで、大きな粒径を持った粒子から破砕が進行するため、この破砕時間を制御することで、粒径分布を制御できる。すなわち、この破砕時間の制御により、所定粒径以上の砥粒を実質的に含まない破砕シリカ砥粒を得ることができる。また、このような粉砕操作によって得られる砥粒は、破砕されなかった球状シリカ砥粒と、破砕されて生成された破砕シリカ砥粒とから構成されるため、破砕されていない球状シリカ砥粒や、所定の粒径以上の破砕シリカ砥粒を分離することで、適正な粒度分布を有する破砕シリカ砥粒を得ることができる。砥粒の分離方法としては、例えば沈降法や、ふるい法などの公知の分級方法を用いることができる。球状シリカ砥粒を得る方法は、特に限定しないものの、例えば、金属シリコンを酸素と反応させる方法や、シリカを熱により溶融させる方法、ゾルゲル法などの一般的な方法を採用することができる。特に、金属シリコンを酸素と反応させる方法が粒径の大きい球状シリカ砥粒を得る上で望ましい。本発明で使用する破砕シリカ砥粒の粒径は、体積換算の50累積平均径D50で50nm~0.7μmとすることが好ましい。これは、従来用いられていたアルミナ砥粒の代わりに本発明の破砕シリカ砥粒を用いることで、高い研磨速度が求められるからである。その後、第2の研磨盤を用いてコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら仕上げ研磨工程を行う。この仕上げ研磨工程では、コロイダルシリカ砥粒を含む研磨液を第2の研磨盤に供給して、NiPめっき被膜が形成された基板の表面を仕上げ研磨する。本発明では、仕上げ研磨工程において使用するコロイダルシリカ砥粒の体積換算の50累積平均径D50を5~180nmとすることが好ましい。これにより、基板の表面の傷を除去し、平滑性の高い基板を製造することが可能となる。以上のように、本発明では、アルミニウム合金基板の表面にNiPめっき被膜を形成した磁気記録媒体用基板の表面を研磨する際に、第1の研磨盤を用いて粉砕シリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら研磨する粗研磨工程と、第2の研磨盤を用いてコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら研磨する仕上げ研磨工程と含むことにより、アルミナ砥粒を使用することなく、この磁気記録媒体用基板の表面に対して良好な研磨処理を施すことができるため、従来のアルミナ砥粒を用いた場合に生じる磁気記録媒体用基板への砥粒の突き刺さりを低減することが可能である。以下、実施例により本発明の効果をより明らかなものとする。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することができる。破砕シリカ砥粒の製造本実施例では、火炎溶融法で製造した粒径1μmの球状シリカ砥粒をジェットミルで粉砕して体積換算の50累積平均径D50が0.3μmの破砕シリカ砥粒を製造した。実施例1,2実施例1,2では、以下の条件にて基板を製造した。先ず、外径65mm、内径20mm、厚さ1.3mmのドーナツ状のアルミニウム合金製ブランク材5086相当品の内外周端面、データ面を旋削加工後、全表面に厚さ約10μmの無電解Ni-Pめっき処理を施し、この基板を本発明の研磨加工に供した。研磨盤には、上下一対の定盤を備えるラッピングマシーンを用いて、互いに逆向きに回転する定盤の間で25枚の基板を挟み込み、基板の表面に研磨液を供給しながら、これら基板の両面を定盤に設けられた研磨パッドにより研磨した。このときの研磨パッドには、スウエードタイプFilwel製を用い、研磨盤には、3ウエイタイプ両面研磨機システム精工社製11B型を1段目の研磨粗研磨と2段目の研磨仕上げ研磨用の各1台を用いて、研磨液を500ml/分で供給しながら、定盤の回転数を20rpm、加工圧力を110g/cm2とし、片面当たりの研磨量は1段目の研磨を約1.5μmとした。2段目の研磨量については後述する。第1の研磨盤を用いた1段目の研磨工程粗研磨工程では、上記D50の値が0.3μmの破砕シリカ砥粒を、キレート剤、酸化剤を添加したpH1.5の酸性領域に調整した水溶液中に5質量分散させた研磨スラリーを供給しながら6分間研磨した。その後、研磨スラリーの供給を絶ち、代わりに水を供給しながら2分間研磨した。1段目の研磨工程の後、研磨された基板を水洗し、第2の研磨盤を用いて、2段目の研磨工程仕上げ研磨工程を行った。この2段目の研磨では、上記D50の値が10nmのコロイダルシリカ砥粒を、キレート剤、酸化剤を添加したpH1.5の酸性領域に調整した水溶液中に7質量分散させた研磨スラリーで2分間実施例1又は4分間実施例2研磨し、生産時よりも研磨量を極端に少なくして、砥粒の突き刺さりが残り易い条件で研磨を行った。なお、本実施例1,2での研磨量としては、生産時が0.5μmであるのに対し、2分間実施例1の研磨では0.08μm、4分間実施例2の研磨では0.16μmであった。その後、基板を水洗し、基板の研磨工程を終了した。比較例1比較例1では、1段目の研磨工程に上記D50の値が0.3μmのアルミナ砥粒を用いた以外は、実施例1と同様に基板の研磨工程を行った。そして、これら実施例1,2及び比較例1で研磨された基板について、表面検査を行った。なお、表面検査は、Tencor社製米国のレーザー式表面検査装置OSA6120を用いて、表面の欠陥数をカウントし、その欠陥箇所における砥粒の突き刺さりをSEMScanningElectronMicroscope/EDXEnergyDispersiveX-rayspectrometry分析にて確認した。その結果、実施例1では、比較例1に比べて砥粒の突き刺さりが約85減少していた。一方、実施例2では、比較例1に比べて砥粒の突き刺さりが約93減少していた。"