"弾性体からなる第1の表層を有する第1の部材と、弾性体からなり、前記第1の表層と間隔をおいて対向している第2の表層を有する第2の部材と、前記第1の部材と前記第2の部材とを、前記第1及び第2の表層の面方向に沿った第1の方向に相対的に変位させる変位機構と、を備え、前記第1及び第2の表層の面方向に沿って配された直方体状の複数の電子部品本体を前記第1の表層と前記第2の表層とにより狭持した状態で前記変位機構により前記第1の部材と前記第2の部材とを前記第1の方向に沿って相対的に変位させることにより前記複数の電子部品本体のそれぞれを前記第1の方向に沿って回転させる電子部品の製造装置であって、前記第1及び第2の表層は、前記第1の方向に垂直な第2の方向の両端部のそれぞれにおいて前記第1の表層と前記第2の表層との間の間隔が前記第2の方向に沿って、前記第1の部材の端に向かって狭くなるように構成されている、電子部品の製造装置。前記第1の表層の表面と前記第2の表層の表面との少なくとも一方の前記第2の方向の両端部が、他方側に向かって隆起している、請求項1に記載の電子部品の製造装置。前記第1及び第2の表層は、前記第1の方向の一方側部分において、前記第1の表層と前記第2の表層との間の間隔が前記第1の方向の一方側に向かって狭くなるように構成されている、請求項1または2に記載の電子部品の製造装置。前記第1の表層の表面及び前記第2の表層の表面の一方の前記第1の方向の一方側部分が、前記第1の表層の表面及び前記第2の表層の表面の他方側に向かって隆起している、請求項3に記載の電子部品の製造装置。弾性体からなる第1の表層を有する第1の部材と、弾性体からなり、前記第1の表層と間隔をおいて対向している第2の表層を有する第2の部材と、前記第1の部材と前記第2の部材とを、前記第1及び第2の表層の面方向に沿った第1の方向に相対的に変位させる変位機構と、を備え、前記第1及び第2の表層の面方向に沿って配された直方体状の複数の電子部品本体を前記第1の表層と前記第2の表層とにより狭持した状態で前記変位機構により前記第1の部材と前記第2の部材とを前記第1の方向に沿って相対的に変位させることにより前記複数の電子部品本体のそれぞれを前記第1の方向に沿って回転させる電子部品の製造装置であって、前記第1及び第2の表層の少なくとも一方の前記第1の方向に垂直な第2の方向の両端部のそれぞれの弾性率は、前記第1及び第2の表層の少なくとも一方の前記第2の方向の中央部における弾性率よりも低い、電子部品の製造装置。前記第1及び第2の表層の少なくとも一方の前記第1の方向の一方側端部の弾性率は、前記第1及び第2の表層の少なくとも一方の前記第1の方向の中央部における弾性率よりも低い、請求項5に記載の電子部品の製造装置。弾性体からなる第1の表層を有する第1の部材と、弾性体からなり、前記第1の表層と間隔をおいて対向している第2の表層を有する第2の部材と、前記第1の部材と前記第2の部材とを、前記第1及び第2の表層の面方向に沿った第1の方向に相対的に変位させる変位機構と、を備え、前記第1及び第2の表層の面方向に沿って配された直方体状の複数の電子部品本体を前記第1の表層と前記第2の表層とにより狭持した状態で前記変位機構により前記第1の部材と前記第2の部材とを前記第1の方向に沿って相対的に変位させることにより前記複数の電子部品本体のそれぞれを前記第1の方向に沿って回転させる電子部品の製造装置であって、前記第1及び第2の表層の少なくとも一方の前記第1の方向に垂直な第2の方向の両端部のそれぞれの内部に配されている板状の剛体をさらに備える、電子部品の製造装置。前記第1及び第2の表層の少なくとも一方の前記第1の方向の一方側端部の内部に配されている板状の剛体をさらに備える、請求項7に記載の電子部品の製造装置。互いに対向している第1及び第2の端面を有する直方体状の電子部品本体と、前記第1の端面の上に形成されている第1の外部電極と、前記第2の端面の上に形成されている第2の外部電極とを有する電子部品の製造方法であって、請求項1~8のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置の前記第1の表層に前記第2の端面が接するように複数の前記電子部品本体を固定した状態で、前記複数の電子部品本体のそれぞれの前記第1の端面の上に前記第1の外部電極を構成するための第1の導電性ペースト層を形成する工程と、前記第1の導電性ペースト層が形成された複数の電子部品本体を前記第1の表層と前記第2の表層とで狭持した状態で、前記変位機構により前記第1の部材と前記第2の部材とを前記第1の方向に沿って相対的に変位させることにより前記複数の電子部品本体のそれぞれを前記第1の方向に沿って180°回転させて前記複数の電子部品本体のそれぞれの前記第2の端面を露出させた後に、前記複数の電子部品本体のそれぞれの前記第2の端面の上に前記第2の外部電極を構成するための第2の導電性ペースト層を形成する工程と、を備える電子部品の製造方法。図14では、電子部品本体100がひとつのみ描画されているが、電子部品の生産性を向上する観点からは、複数の電子部品本体100に対して、第1のペースト層102の形成工程、回転工程、第2のペースト層の形成工程とを並行して行うことが好ましい。しかしながら、特許文献1に記載の回転方法では、複数の電子部品本体100を同時に好適に回転させることができない場合がある。具体的には、複数の電子部品本体100の一部が所望の角度より大きく回転してしまったり、他の一部が所望の角度まで回転しなかったりする場合がある。よって、複数の電子部品を好適に製造することが困難である。本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、優れた生産性で電子部品を製造し得る製造装置及び製造方法を提供することにある。本発明に係る第1の電子部品の製造装置は、第1の部材と、第2の部材と、変位機構とを備えている。第1の部材は、弾性体からなる第1の表層を有する。第2の部材は、弾性体からなり、第1の表層と間隔をおいて対向している第2の表層を有する。変位機構は、第1の部材と第2の部材とを、第1及び第2の表層の面方向に沿った第1の方向に相対的に変位させる。本発明に係る電子部品の製造装置は、第1及び第2の表層の面方向に沿って配された直方体状の複数の電子部品本体を第1の表層と第2の表層とにより狭持した状態で変位機構により第1の部材と第2の部材とを第1の方向に沿って相対的に変位させることにより複数の電子部品本体のそれぞれを第1の方向に沿って回転させる。第1及び第2の表層は、第1の方向に垂直な第2の方向の両端部のそれぞれにおいて第1の表層と第2の表層との間の間隔が第2の方向に沿って、第1の部材の端に向かって狭くなるように構成されている。本発明に係る第1の電子部品の製造装置のある特定の局面では、第1の表層の表面と第2の表層の表面との少なくとも一方の第2の方向の両端部が、他方側に向かって隆起している。本発明に係る第1の電子部品の製造装置の別の特定の局面では、第1及び第2の表層は、第1の方向の一方側部分において、第1の表層と第2の表層との間の間隔が第1の方向の一方側に向かって狭くなるように構成されている。本発明に係る第1の電子部品の製造装置の他の特定の局面では、第1の表層の表面及び第2の表層の表面の一方の第1の方向の一方側部分が、第1の表層の表面及び第2の表層の表面の他方側に向かって隆起している。本発明に係る第2の電子部品の製造装置は、第1の部材と、第2の部材と、変位機構とを備えている。第1の部材は、弾性体からなる第1の表層を有する。第2の部材は、弾性体からなり、第1の表層と間隔をおいて対向している第2の表層を有する。変位機構は、第1の部材と第2の部材とを、第1及び第2の表層の面方向に沿った第1の方向に相対的に変位させる。本発明に係る電子部品の製造装置は、第1及び第2の表層の面方向に沿って配された直方体状の複数の電子部品本体を第1の表層と第2の表層とにより狭持した状態で変位機構により第1の部材と第2の部材とを第1の方向に沿って相対的に変位させることにより複数の電子部品本体のそれぞれを第1の方向に沿って回転させる。第1及び第2の表層の少なくとも一方の第1の方向に垂直な第2の方向の両端部のそれぞれの弾性率は、第1及び第2の表層の少なくとも一方の第2の方向の中央部における弾性率よりも低い。本発明に係る第2の電子部品の製造装置のある特定の局面では、第1及び第2の表層の少なくとも一方の第1の方向の一方側端部の弾性率は、第1及び第2の表層の少なくとも一方の第1の方向の中央部における弾性率よりも低い。本発明に係る第3の電子部品の製造装置は、第1の部材と、第2の部材と、変位機構とを備えている。第1の部材は、弾性体からなる第1の表層を有する。第2の部材は、弾性体からなり、第1の表層と間隔をおいて対向している第2の表層を有する。変位機構は、第1の部材と第2の部材とを、第1及び第2の表層の面方向に沿った第1の方向に相対的に変位させる。本発明に係る電子部品の製造装置は、第1及び第2の表層の面方向に沿って配された直方体状の複数の電子部品本体を第1の表層と第2の表層とにより狭持した状態で変位機構により第1の部材と第2の部材とを第1の方向に沿って相対的に変位させることにより複数の電子部品本体のそれぞれを第1の方向に沿って回転させる。本発明に係る第3の電子部品の製造装置は、第1及び第2の表層の少なくとも一方の第1の方向に垂直な第2の方向の両端部のそれぞれの内部に配されている板状の剛体をさらに備えている。本発明に係る第3の電子部品の製造装置のある特定の局面では、電子部品の製造装置は、第1及び第2の表層の少なくとも一方の第1の方向の一方側端部の内部に配されている板状の剛体をさらに備えている。本発明に係る電子部品の製造方法は、互いに対向している第1及び第2の端面を有する直方体状の電子部品本体と、第1の端面の上に形成されている第1の外部電極と、第2の端面の上に形成されている第2の外部電極とを有する電子部品の製造方法に関する。本発明に係る電子部品の製造方法では、上記本発明に係る第1~第3の電子部品の製造装置のいずれかの第1の表層に第2の端面が接するように複数の電子部品本体を固定した状態で、複数の電子部品本体のそれぞれの第1の端面の上に第1の外部電極を構成するための第1の導電性ペースト層を形成する。第1の導電性ペースト層が形成された複数の電子部品本体を第1の表層と第2の表層とで狭持した状態で、変位機構により第1の部材と第2の部材とを第1の方向に沿って相対的に変位させることにより複数の電子部品本体のそれぞれを第1の方向に沿って180°回転させて複数の電子部品本体のそれぞれの第2の端面を露出させた後に、複数の電子部品本体のそれぞれの第2の端面の上に第2の外部電極を構成するための第2の導電性ペースト層を形成する。本発明によれば、優れた生産性で電子部品を製造し得る製造装置及び製造方法を提供することができる。以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。第1の実施形態図1は、第1の実施形態に係る電子部品の製造装置の模式的側面図である。図1に示すように、電子部品の製造装置1は、下テーブル10を有する。下テーブル10は、下ベース11に固定されている。下ベース11は、変位機構12に接続されている。変位機構12は、下ベース11をx方向に変位させる機構である。このため、下ベース11に固定されている下テーブル10は、この変位機構12により、x方向に変位可能となっている。なお、下テーブル10及び下ベース11のそれぞれは、例えば金属や合金などの剛体により構成することができる。下テーブル10のz1側の表面の上には、シート状の弾性体13が配されている。この弾性体13と下テーブル10とによって第1の部材14が構成されている。第1の部材14の表層第1の表層は、弾性体13によって構成されている。第1の表層を構成している弾性体13は、x方向及びy方向に沿って延びている。すなわち、x方向は、弾性体13の面方向に沿った方向である。弾性体13は、例えば、ゴム等により構成することができる。弾性体13の構成材料として好ましく用いられるゴムの具体例としては、例えば、シリコンゴム等が挙げられる。弾性体13の厚みは、特に限定されないが、例えば、弾性体13のショアA硬度50の場合、電子部品本体の厚みの20~200であることが好ましく、50~100であることがより好ましい。弾性体13の硬度が低すぎるか、または弾性体13の厚みが厚すぎる場合は、弾性体13側に傷がついたりすることがある。弾性体13に電子部品本体が完全に埋め込まれてしまい、電子部品本体が回転しない不具合が起きる場合もある。また、弾性体13の硬度が高すぎたり、弾性体13の厚みが薄すぎる場合は、電子部品本体に過度の荷重がかかり、電子部品本体にダメージが生じる場合がある。本実施形態では、弾性体13の表面に粘着剤層が形成されているか、または弾性体13が粘着性のゴムからなる。このため、表面13aは、粘着性を有している。第1の部材14のz方向z1側上側には、上テーブル20が配されている。上テーブル20は、上ベース21に固定されている。上ベース21は、変位機構22に接続されている。変位機構22は、上ベース21をz方向に変位させる機構である。このため、上ベース21に固定されている上テーブル20は、この変位機構22により、z方向に変位可能となっている。すなわち、本実施形態では、変位機構12,22により、下テーブル10と上テーブル20とは、x方向及びz方向のそれぞれに相対的に変位可能となっている。なお、上テーブル20及び上ベース21のそれぞれは、例えば金属や合金などの剛体により構成することができる。上テーブル20のz2側の表面の上には、シート状の弾性体23が配されている。この弾性体23と上テーブル20とによって第2の部材24が構成されている。第2の部材24の表層第2の表層は、弾性体23によって構成されている。第2の表層を構成している弾性体23は、x方向及びy方向に沿って延びている。すなわち、x方向は、弾性体23の面方向に沿った方向である。第2の表層を構成している弾性体23と、第1の表層を構成している弾性体13とは、z方向に間隔をおいて対向している。弾性体23は、例えば、ゴム等により構成することができる。弾性体23の構成材料として好ましく用いられるゴムの具体例としては、例えば、シリコンゴム等が挙げられる。弾性体23の構成材料は、弾性体13の構成材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。弾性体23の厚みは、特に限定されないが、例えば、弾性体23のショアA硬度が20~80である場合は、電子部品本体の厚み20~200であることが好ましく50~100であることがより好ましい。弾性体23の硬度が低すぎるか、または弾性体23の厚みが厚すぎる場合は、弾性体23側に傷がついたりすることがある。弾性体23に電子部品本体が完全に埋め込まれてしまい、電子部品本体が回転しない不具合が起きる場合もある。また、弾性体23の硬度が高すぎたり、弾性体23の厚みが薄すぎる場合は、電子部品本体に過度の荷重がかかり、電子部品本体にダメージが生じる場合がある。なお、弾性体23の厚みは、弾性体13の厚みと同じであってもよいし、異なっていてもよい。図2は、第1の実施形態における第1の部材の模式的斜視図である。図3は、図2の線III-IIIにおける略図的断面図である。図4は、図2の線IV-IVにおける略図的断面図である。第1の表層を構成している弾性体13と、第2の表層を構成している弾性体23とは、x方向に垂直なy方向の両端部のそれぞれにおいて、弾性体13と弾性体23との間のz方向における間隔がy方向の外側に向かって狭くなるように構成されている。具体的には、図3に示すように、下テーブル10のy方向のy1側端部の厚みがy1側に向かって厚くなると共に、y2側端部の厚みがy2側に向かって厚くなっていくことにより、弾性体13の表面13aのy方向のy1側端部及びy2側端部のそれぞれが弾性体23に向かって隆起している。これにより、x方向に垂直なy方向の両端部のそれぞれにおいて、弾性体13と弾性体23との間のz方向における間隔がy方向の外側に向かって狭くなっている。また、弾性体13と弾性体23とは、x方向のx2側部分において、弾性体13と弾性体23との間のz方向における間隔がx方向のx2側に向かって狭くなるように構成されている。具体的には、図4に示すように、下テーブル10のx方向のx2側端部の厚みがx方向のx2側に向かって厚くなっていくことにより、弾性体13の表面13aのx方向のx2側端部が弾性体23に向かって隆起している。これにより、x方向のx2側端部において、弾性体13と弾性体23との間のz方向における間隔がx方向のx2側に向かって狭くなっている。図5は、第1の導電性ペースト層を形成する工程を説明するための略図的断面図である。図6は、電子部品本体の回転工程を説明するための略図的断面図である。図7は、第2の導電性ペースト層を形成する工程を説明するための略図的断面図である。次に、製造装置1を用いた電子部品の製造方法について、図5~図7を主として参照しながら説明する。製造装置1は、例えばセラミックコンデンサなどの直方体状の電子部品を製造するための装置である。具体的には、製造装置1は、互いに対向している第1及び第2の端面30a、30bを有する直方体状の電子部品本体30と、電子部品本体30の第1の端面30aの上に形成されている第1の外部電極と、電子部品本体30の第2の端面30bの上に形成されている第2の外部電極とを有する電子部品を製造するための装置である。具体的には、製造装置1は、複数の電子部品本体30の上に第1及び第2の外部電極を形成するための装置である。第1及び第2の外部電極の形成に際しては、まず、図5に示すように、第1及び第2の表層の面方向であるx方向及びy方向に沿ってマトリクス状に複数の電子部品本体30を配置する。複数の電子部品本体30のそれぞれを、第2の端面30bが弾性体13に接するように固定する。このため、複数の電子部品本体30のそれぞれの第1の端面30aは、z1側を向いている。その状態で、複数の電子部品本体30のそれぞれの第1の端面30aの上に第1の外部電極を構成するための第1の導電性ペースト層31を形成する第1の導電性ペースト層形成工程。第1の導電性ペースト層31の形成は、例えば、ディッピング法、スクリーン印刷、インクジェット法、ディスペンサにより滴下する方法などにより行うことができる。次に、第2の導電性ペースト層形成工程を行う。第2の導電性ペースト層形成工程においては、まず、回転工程を行う。回転工程においては、図6に示すように、第1の導電性ペースト層31が形成された複数の電子部品本体30を弾性体13と弾性体23とで狭持した状態で、変位機構12により弾性体13と弾性体23とをx方向に沿って相対的に変位させる。これにより、複数の電子部品本体30のそれぞれをx方向に沿って180°回転させる。具体的には、本実施形態では、弾性体23に対して、弾性体13をx方向のx1側に変位させる。これにより、複数の電子部品本体30のそれぞれを、弾性体13に対してx方向のx2側弾性体23に対してはx方向のx1側に向けて180°回転させる。これにより、複数の電子部品本体30のそれぞれの第2の端面30bを露出させる。回転工程に続いて、導電性ペースト塗布工程を行う。導電性ペースト塗布工程では、図7に示すように、複数の電子部品本体30のそれぞれの第2の端面30bの上に導電性ペーストを塗布することにより第2の外部電極を構成するための第2の導電性ペースト層32を形成する。なお、第2の導電性ペースト層32の形成は、例えば、ディッピング法、スクリーン印刷、インクジェット法、ディスペンサにより滴下する方法などにより行うことができる。その後、第1及び第2の導電性ペースト層31,32を焼成することにより、第1及び第2の外部電極を形成し、電子部品を完成させることができる。ところで、特許文献1に記載の製造装置を用いた場合は、複数の電子部品本体のそれぞれを好適に180°回転できない場合がある。具体的には、表層101bの中央部に配された電子部品本体100が180°回転するようにした場合、表層101bのy方向の両端部に配された電子部品本体100の回転角は、180°未満となり、表層101bのx2側端部に配された電子部品本体100の回転角度が180°未満となる一方、表層101bのx1側端部に配された電子部品本体100の回転角は、180°より大きくなってしまう。複数の電子部品本体100の表層101b、103aへの食い込み度合いに差が生じ、食い込みすぎた電子部品本体100は回転しすぎ、逆に十分に食い込まなかった電子部品本体100は十分に回転しないものと考えられる。それに対して本実施形態では、第1の表層を構成している弾性体13と、第2の表層を構成している弾性体23とが、y方向の両端部のそれぞれにおいて弾性体13と弾性体23との間の間隔がy方向の外側に向かって狭くなるように構成されている。このため、電子部品本体30が食い込みにくいy方向の両端部においても、電子部品本体30を弾性体13,23に好適に食い込ませることができる。また、弾性体13と弾性体23とが、x方向のx2側弾性体13に対する電子部品本体30の回転方向下流側部分において、弾性体13と弾性体23との間の間隔がx方向のx2側に向かって狭くなるように構成されている。このため、電子部品本体30が食い込みにくいx方向のx2側部分においても、電子部品本体30を弾性体13,23に好適に食い込ませることができる。よって、本実施形態では、マトリクス状に配された複数の全ての電子部品本体30を好適に回転させることができる。従って、優れた生産性で電子部品を製造することができる。以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第1の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。第2の実施形態図8は、第2の実施形態における第1の部材の略図的断面図である。図9は、第2の実施形態における第1の部材の略図的断面図である。第1の実施形態では、弾性体13の厚みが均一とされており、下テーブル10のx方向のx2側端部と、y方向の両端部を隆起させる例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。図8及び図9に示すように、下テーブル10の表面を平坦とし、弾性体13のx方向のx2側端部及びy方向の両端部において、弾性体13の厚みが外側に向かって大きくなるようにしてもよい。その場合であっても、上記第1の実施形態と同様の効果が得られる。第3の実施形態図10は、第3の実施形態における第1の部材の略図的断面図である。本実施形態では、第1の表層を構成している弾性体13と第2の表層を構成している弾性体23との少なくとも一方のy方向両端部のそれぞれの弾性率、並びにx方向のx2側端部の弾性率が、中央部の弾性率よりも低い。具体的には、弾性体13は、相対的に弾性率が低い低弾性率部13bと、相対的に弾性率が高い高弾性率部13cとを含んでいる。低弾性率部13bは、y方向両端部及びx方向のx1側端部に設けられている。この場合、弾性体13のy方向両端部及びx2側端部が変形しにくくなるため、弾性体13のy方向両端部及びx2側端部の上に配された電子部品本体30に力が加わりやすくなる。よって、y方向両端部及びx2側端部の上に配された電子部品本体30も好適に回転しやすくなる。従って、第1の実施形態と同様に、優れた生産性で電子部品を製造することができる。第4の実施形態図11は、第4の実施形態における第1の部材の略図的平面図である。図12は、図11の線XII-XIIにおける略図的断面図である。図13は、図11の線XIII-XIIIにおける略図的断面図である。図11~図13に示すように、本実施形態では、弾性体13及び弾性体23の少なくとも一方のy方向両端部及びx方向のx2側端部内に、板状の剛体40が配されている。具体的には、弾性体13のy方向両端部及びx方向のx2側端部内に、板状の剛体40が配されている。このため、第3の実施形態と同様に、弾性体13のy方向両端部及びx2側端部が変形しにくくなるため、弾性体13のy方向両端部及びx2側端部の上に配された電子部品本体30に力が加わりやすくなる。よって、y方向両端部及びx2側端部の上に配された電子部品本体30も好適に回転しやすくなる。従って、第1の実施形態と同様に、優れた生産性で電子部品を製造することができる。"