"少なくとも一方の主面に開口が形成され、前記開口に連通する空間が内部に形成されたハウジング部材と、前記ハウジング部材の前記開口を覆う板部材と、前記ハウジング部材の前記主面に前記板部材を接合する接合部材と、を備え、前記板部材が変形した状態で前記接合部材によって前記ハウジング部材に固定された、板部材支持装置を製造する方法において、前記ハウジング部材の前記主面の少なくとも一部に、未硬化の前記接合部材によって、前記板部材が前記ハウジング部材の前記開口を覆うように仮固定された組立体を、前記ハウジング部材の前記空間の内部の圧力と外部の圧力とが平衡状態になるように保ちながら、加熱する第1の工程と、前記ハウジング部材の前記空間を密閉した状態で前記組立体を冷却して、前記ハウジング部材の前記空間の内部の圧力を減圧し、前記板部材を前記ハウジング部材の前記空間側に凹んだ形状に変形させる第2の工程と、前記板部材を変形させた状態で、前記接合部材を硬化させて前記板部材を前記ハウジング部材に固定する第3の工程と、を備えたことを特徴とする、板部材支持装置の製造方法。前記接合部材はガラス転移温度を有する材料からなり、前記第1の工程において、前記接合部材のガラス転移温度より高温になるように、前記組立体を加熱し、前記第2の工程において、前記接合部材のガラス転移温度より低温になるように、前記組立体を冷却することを特徴とする、請求項1に記載の板部材支持装置の製造方法。前記接合部材が熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする、請求項2に記載の板部材支持装置の製造方法。前記板部材は、矩形形状の第1部分と、前記第1部分の対向する一対の辺との間に隙間を設けて前記第1部分の両側に配置された第2部分と、前記第1部分と前記第2部分との間の前記隙間に配置されている封止部材と、を含み、前記封止部材は、前記第1部分の変形が所定の大きさに達するまで、前記第1部分と前記第2部分との間の前記隙間を封止する一方、前記第1部分の変形が所定の大きさを越えると、前記第1部分と前記第2部分との間の前記隙間の封止を解除するように構成され、前記第1の工程において前記ハウジング部材の前記空間の内部の圧力と外部の圧力とが平衡状態になるように保ち、前記第2の工程において前記封止部材が前記第1部分と前記第2部分の間を封止することを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一つに記載の板部材支持装置の製造方法。前記ハウジング部材は、前記ハウジング部材の前記空間と外部とを連通させる連通部を有し、前記第1の工程において、加熱に伴い、前記連通部から前記ハウジング部材の前記空間内の気体が排出され、前記第2の工程において、封止部材を前記連通部に充填して、前記連通部を封止することにより、前記ハウジング部材の前記空間を密閉することを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一つに記載の板部材支持装置の製造方法。前記封止部材は、シリコーンゲルからなることを特徴とする、請求項4又は5に記載の板部材支持装置の製造方法。前記板部材が圧電セラミックスからなることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれか一つに記載の板部材支持装置の製造方法。少なくとも一方の主面に開口が形成され、前記開口に連通する空間が内部に形成されたハウジング部材と、前記ハウジング部材の前記開口を覆う板部材と、前記ハウジング部材の前記主面に前記板部材を接合する接合部材と、を備え、前記接合部材は、前記板部材が前記ハウジング部材の前記空間側に凹んだ形状に変形した状態を保持していることを特徴とする板部材支持装置。前記接合部材はガラス転移温度を有する材料からなり、前記接合部材の前記ガラス転移温度は、前記板部材が軟化して変形した状態を保てなくなる温度より低いことを特徴とする、請求項8に記載の板部材支持装置。前記接合部材は、前記ハウジング部材の前記開口のまわりを囲むように、前記ハウジング部材と前記板部材との間に延在して、前記ハウジング部材の前記空間の気密を保つことを特徴とする、請求項8又は9に記載の板部材支持装置。圧電マイクロフォンなどの圧電装置やレンズなどの光学素子のように、光や音波などを検出する板部材支持装置では、セラミックスや樹脂からなる薄板の板部材を曲面形状にすることにより、指向角を広くしたり、感度を上げたりできる。そこで、曲面形状を有する板部材を作製することが考えられる。しかしながら、特許文献1に開示された製造方法は、板部材の材料が光硬化性を有するものに限定される。また、特許文献2に開示された製造方法は、焼結工法を用いるため、板部材の材料がセラミックスに限定されるとともに、板部材以外の部材の材料がセラミックスからなる板部材の焼結温度に耐えうるものに限定される。本発明は、かかる実情に鑑み、板部材の材料が光硬化性を有するものやセラミックスに限定されることなく、板部材以外の部材の材料が高温に耐えうるものに限定されることなく、曲面形状を有する板部材が支持されている構造を有する板部材支持装置を製造することができる、板部材支持装置及びその製造方法を提供しようとするものである。本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した板部材支持装置の製造方法を提供する。板部材支持装置の製造方法は、少なくとも一方の主面に開口が形成され、開口に連通する空間が内部に形成されたハウジング部材と、ハウジング部材の開口を覆う板部材と、ハウジング部材の主面に板部材を接合する接合部材とを備え、板部材が変形した状態で接合部材によってハウジング部材に固定された、板部材支持装置を製造する方法である。板部材支持装置を製造する方法は、ハウジング部材の主面の少なくとも一部に、未硬化の接合部材によって、板部材がハウジング部材の開口を覆うように仮固定された組立体を、ハウジング部材の空間の内部の圧力と外部の圧力とが平衡状態になるように保ちながら、加熱する第1の工程と、ハウジング部材の空間を密閉した状態で組立体を冷却して、ハウジング部材の空間の内部の圧力を減圧し、板部材をハウジング部材の空間側に凹んだ形状に変形させる第2の工程と、板部材を変形させた状態で、接合部材を硬化させて板部材をハウジング部材に固定する第3の工程とを備える。上記製造方法によれば、組立体の加熱、冷却により、ハウジング部材の内部の空間の圧力を制御して板部材を変形させた後、接合部材を硬化させて、板部材をハウジング部材に固定する。接合部材が硬化した後は、ハウジング部材の内部の空間が外部と連通しても、板部材は、変形による曲面形状を有する状態を保持する。板部材の材料は、光硬化性を有するものやセラミックスに限定されることはない。また、板部材以外の部材の材料が高温に耐えうるものには限定されない。好ましくは、接合部材はガラス転移温度を有する材料からなり、第1の工程において、接合部材のガラス転移温度より高温になるように、組立体を加熱する。第2の工程において、接合部材のガラス転移温度より低温になるように、組立体を冷却する。この場合、第2の工程において板部材を容易に変形させることができる。また、第3の工程において板部材をハウジング部材に容易に固定することができる。好ましくは、前記接合部材が熱硬化性樹脂を含む。この場合、組立体を加熱、冷却した後、接合部材を硬化させることが容易である。好ましくは、板部材は、矩形形状の第1部分と、第1部分の対向する一対の辺との間に隙間を設けて第1部分の両側に配置された第2部分と、第1部分と第2部分との間の隙間に配置されている封止部材とを含む。封止部材は、第1部分の変形が所定の大きさに達するまで、第1部分と第2部分との間の隙間を封止する一方、第1部分の変形が所定の大きさを越えると、第1部分と第2部分との間の隙間の封止を解除するように構成されている。封止部材は、第1の工程においてハウジング部材の空間の内部の圧力と外部の圧力とが平衡状態になるように保ち、第2の工程において封止部材が第1部分と第2部分の間を封止する。この場合、ハウジング部材の内部の空間について、圧力や封止の制御が容易である。好ましくは、ハウジング部材は、ハウジング部材の空間と外部とを連通させる連通部を有する。第1の工程において、加熱に伴い、連通部からハウジング部材の空間内の気体が排出される。第2の工程において、封止部材を連通部に充填して、連通部を封止することにより、ハウジング部材の空間を密閉する。この場合、ハウジング部材の内部の空間について、圧力や密閉の制御が容易である。好ましくは、封止部材は、シリコーンゲルからなる。シリコーンゲルは耐熱性を有し、変形しやすいため、封止部材に好適である。好ましくは、板部材が圧電セラミックスからなる。この場合、圧電セラミックスからなる板部材の曲面により、指向角を広くしたり、感度を上げたりした圧電マイクロフォン等を提供できる。また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した板部材支持装置を提供する。板部材支持装置は、少なくとも一方の主面に開口が形成され、開口に連通する空間が内部に形成されたハウジング部材と、ハウジング部材の開口を覆う板部材と、ハウジング部材の主面に板部材を接合する接合部材とを備える。接合部材は、板部材がハウジング部材の空間側に凹んだ形状に変形した状態を保持している。上記構成において、板部材が、ハウジング部材の空間側に凹んだ形状に変形しているため、板部材には応力が作用しているため、板部材は曲面形状を保持しやすい。上記構成において、板部材が、ハウジング部材の内部の空間側に凹んだ形状に変形しているため、板部材は破壊しにくい。好ましくは、接合部材はガラス転移温度を有する材料からなる。接合部材のガラス転移温度は、板部材が軟化して変形した状態を保てなくなる温度より低い。上記構成によれば、接合部材のガラス転移温度より高い温度で、板部材を変形させた後、板部材を変形させた状態を保ちながら、接合部材のガラス転移温度より低い温度に下げて接合部材を硬化させることにより、板部材が変形している状態を接合部材で保持することができる。接合部材のガラス転移温度を利用し、昇温、降温により接合部材を軟化、硬化させることにより、板部材の曲面形状を形成でき、板部材の材料が限定されない。好ましくは、接合部材は、ハウジング部材の開口のまわりを囲むように、ハウジング部材と板部材との間に延在して、ハウジング部材の空間の気密を保つ。この場合、接合部材によりハウジング部材の内部の空間の気密を保つ。本発明によれば、板部材の材料が光硬化性を有するものやセラミックスに限定されることなく、板部材以外の部材の材料が高温に耐えうるものに限定されることなく、曲面形状を有する板部材が支持されている構造を有する板部材支持装置を製造することができる。以下、本発明の実施の形態について、図1~図6を参照しながら説明する。<実施例1>実施例1の板部材支持装置の製造方法について、図1及び図2を参照しながら説明する。図1は、実施例1の板部材支持装置10の構成を模式的に示す断面図である。板部材支持装置10は、ハウジング部材12と、板部材14と、接合部材16とを備える。ハウジング部材12は、一方の主面に形成された開口12xを有する。ハウジング部材12の内部には、開口12xに連通している空間11が形成されている。すなわち、ハウジング部材12は、凹部を有する。ハウジング部材12には、開口12xを覆うように、接合部材16によって板部材14が接合されている。板部材14は、セラミックスや樹脂からなる。接合部材16は、開口12xのまわりを囲むように、ハウジング部材12と板部材14との間に延在して、ハウジング部材12の空間11の気密を保つ。接合部材16は、エポキシ系などの熱硬化性樹脂からなる接着剤である。空間11内には、気体、例えば空気が存在する。ハウジング部材12は、空間11を外部と連通させる配管を有する。すなわち、配管は連通部である。配管には、流体弁気体弁、例えば空気弁18が設けられている。空気弁18を閉じると、ハウジング部材12の内部の空間11が密閉される。次に、板部材支持装置10の製造方法について、図2を参照しながら説明する。図2は、板部材支持装置10の製造工程を模式的に示す断面図である。なお、図2においては、配管と、空気弁18との描画は省略している。まず、図2aに示すように、ハウジング部材12の開口12xを覆うように、接合部材16によって、平板状の板部材14をハウジング部材12に仮固定する。このようにして、組立体を構成する。次いで、組立体を加熱する。このとき、接合部材16のガラス転移点よりも高い温度で加熱する。すなわち、加熱により、接合部材16が、ガラス転移点を越えることによって軟化するようにする。なお、このときの温度は、板部材14が変形を保つことができるような温度であって、かつ接合部材16が炭化する温度よりも低い温度とする。組立体を加熱した瞬間は、空間11内の空気が膨張し、ハウジング部材12の空間11内の圧力が高くなることによって、板部材14が図2bに示すように変形することがある。具体的には、板部材14が、板部材14の中央部分が組立体の上面側に突出するように変形する。そこで、組立体の加熱中に、空気弁18図1参照を開けることによって、空間11内の空気の一部が配管から外部に排出される。これにより、ハウジング部材12の空間11の内部の圧力と外の圧力とが平衡状態となり、図2cに示すように、板部材14は平板状の形状に戻る。次いで、空気弁18図1参照を閉じてハウジング部材12の空間11を密閉した状態で、接合部材16のガラス転移点より低い温度に組立体を冷却する。具体的には、常温にまで冷却する。組立体の加熱中に配管から空間11内の空気の一部が外部に排出されたことにより、空間11内の空気の量は加熱前と比べて少なくなっている。そのため、冷却によって空間11内の空気の収縮し、ハウジング部材12の空間11内の圧力が低くなることによって、板部材14が図2dに示すように変形する。具体的には、板部材14が、板部材14の中央部分が組立体の下面側に突出するように変形する。言い換えれば、板部材14が、ハウジング部材12の空間11側に凹んだ形状に変形する。このとき、接合部材16はガラス転移点以下の温度に達するまでは軟化しているため、板部材14に対する拘束力が弱く、板部材14は容易に変形する。そして、接合部材16は変形した板部材14に沿って流動し、板部材14とハウジング部材12との間の密閉を保持する。組立体を冷却してからさらに時間が経過すると、板部材14が変形した状態で、接合部材16が硬化する。これにより、接合部材16は、図2eに示すように、板部材14が変形した形状のままで板部材14を固定し、板部材14がハウジング部材12の空間11側に凹んだ形状を保持する。すなわち、板部材14は、変形による曲面形状を有する状態で、ハウジング部材12に固定され、支持される。このようにして、板部材14がハウジング部材12に接合される。接合部材16が硬化した後は、空気弁18図1参照を開いて、配管によって空間11を外部と連通しても、板部材14は、変形による曲面形状を有する状態を保持する。以上の製造方法により板部材支持装置10を製造すると、板部材14の材料は、光硬化性を有するものやセラミックスに限定されない。また、板部材以外の部材の材料が高温に耐えうるものには限定されない。また、組立体の加熱温度を調整したり、空気弁18によりハウジング部材12の空間11内の空気の量を調整したりすることにより、ハウジング部材12の空間11の内部の圧力を変えることで、板部材14の変形量を容易に制御することができる。ハウジング部材12の空間11の内部の圧力と外部の圧力との圧力差を利用し、板部材14に作用する圧力の分布を均等にして、板部材14を変形させるため、板部材14の曲面形状のばらつきが小さい。また、板部材の一部に対して、外部から突起部材により局所的な荷重を加えることで変形させる方法に比べ、応力集中による板部材の割れが起こりにくい。板部材支持装置10が、圧電マイクロフォンなどの圧電装置やレンズなどの光学素子のように、光や音波などを検出する場合、板部材14を変形させた曲面形状の状態で支持することにより、光、音波などを広い指向角で検知することができ、感度を上げることができる。また、曲面形状の状態で初期応力が存在することにより、感度を向上させることも可能である。<実施例2>実施例2の板部材支持装置10kの製造方法について、図3及び図4を参照しながら説明する。実施例2の板部材支持装置10kは、圧電マイクロフォンである。図3は、実施例2の板部材支持装置10kの構成を示す分解斜視図である。図3に示すように、板部材支持装置10kは、枠部材42,44と、板部材20,30と、接合部材52,54,56とを備える。枠部材42,44は、上下に開口42x,42y;44x,44yをそれぞれ有する枠状の部材である。板部材20は、第1部分22と、第2部分24と、封止部材26とを含む。第1部分22は、矩形形状である。第2部分24は、第1部分22の対向する一対の辺との間に隙間を設けて第1部分22の両側に配置されている。封止部材26は、第1部分22と第2部分24との間に配置されている。また、板部材30は、第1部分32と、第2部分34と、封止部材36とを含む。第1部分32は、矩形形状である。第2部分34は、第1部分32の対向する一対の辺との間に隙間を設けて第1部分32の両側に配置されている。封止部材36は、第1部分32と第2部分34との間の隙間に配置されている。板部材20,30には、図示しない電極が形成されている。枠部材42は、ハウジング部材である。枠部材42は、両主面に形成された開口42x,42yを有する。枠部材42の内部には、開口42x,42yに連通している空間11kが形成されている。すなわち、枠部材42は、貫通孔を有する。枠部材42には、開口42x,42yを覆うように、接合部材52,54によって板部材20,30がそれぞれ接合されている。このため、枠部材42の内部の空間11kが密閉されている。空間11k内には、気体、例えば空気が存在する。枠部材44は、板部材支持装置10kを設置したときに、下側に位置する板部材30が周囲から浮いた状態となるように設けられている。枠部材44には、開口44xを覆うように、接合部材56によって板部材30が接合されている。枠部材44と接合部材56とを備えていない構成とすることも、可能である。例えば、板部材20,30は、平板状である。第1部分2232と、第2部分24,34とはセラミックスからなり、封止部材2636はシリコーンゲルからなる。シリコーンゲルは、耐熱性を有し、変形しやすいため、封止部材26,36に好適である。封止部材26,36は、ヤング率が1MPa以上であり、かつ、第1部分22,32の変形に対する拘束力が小さくなるように、第1部分2232および第2部分24,34より剛性ヤング率が低いものが好ましい。板部材20,30は、厚みが10μm~100μmである焼成後の圧電セラミックス板に幅10μm~40μmの溝を形成することで第1部分2232と第2部分24,34とを形成した後に、溝に封止部材2636を充填することによって作成される。接合部材52,54,56は、エポキシ系などの熱硬化性樹脂からなる接着剤である。接合部材52,54,56は、ガラス転移温度20°C~100°Cでヤング率が2桁以上小さくなるものが好ましい。板部材支持装置10kは、実施例1と同様に製造することができる。次に、板部材支持装置10kの製造方法について、図4を参照しながら説明する。図4は、板部材支持装置10kの製造工程を模式的に示す要部拡大断面図である。まず、枠部材42の開口42x,42yを覆うように、接合部材52,54によって、板部材20,30を枠部材42に仮固定する。接合部材56によって、板部材30を枠部材44に仮固定する。このようにして、組立体を構成する。このとき、図4aに示すように、板部材20,30は平板状であり、封止部材26,36で封止されている。次いで、組立体を加熱する。このとき、接合部材52,54,56のガラス転移点よりも高い温度で加熱する。すなわち、加熱により、接合部材52,54,56が、ガラス転移点を越えることによって軟化するようにする。なお、このときの温度は、板部材20,30が変形を保つことができるような温度であって、かつ接合部材52,54,56が炭化する温度よりも低い温度とする。加熱により、空間11k内の空気が膨張し、枠部材42の空間11k内の圧力が高くなることによって、板部材20,30が変形する。このとき、板部材20,30の封止部材26,36が逃がし弁として機能し、枠部材42の空間11kの内部の圧力と外部の圧力とが平衡状態となる。すなわち、加熱により枠部材42の空間11kの内部の圧力が上昇すると、図4bにおいて矢印13bで示す内部の圧力により、板部材20,30は、第1部分22,32が外側に膨出するように変形し、第1部分22,32は第2部分24,34に対して位置がずれる。空間11kの内部の圧力が小さく、第2部分24,34に対する第1部分22,32の位置ずれが小さいと、封止部材26,36の変形により、第1部分22,32と第2部分24,34との間の隙間の封止は保たれる。図4cにおいて矢印13cで示すように、内部の圧力が大きくなると、第1部分22,32の変形がさらに大きくなり、第2部分24,34に対する第1部分22,32の位置ずれが過大になる部分が発生し、封止部材26,36は第1部分22,32と第2部分24,34との間の隙間を封止できなくなる。そのため、矢印13xで示すように、枠部材42の空間11k内の空気の一部が、第1部分22,32と第2部分24,34との間の隙間を通って、外部に排出される。枠部材42の空間11k内の空気の一部が排出されることにより、図4dにおいて矢印13dで示すように内部の圧力が低下すると、第1部分22,32の変形が小さくなり、封止部材26,36は、再び、第1部分22,32と第2部分24,34との間の隙間を封止する。次いで、接合部材52,54,56のガラス転移点より低い温度に組立体を冷却する。具体的には、常温にまで冷却する。組立体の加熱中に第1部分22,32と第2部分24,34との間の隙間から空間11k内の空気の一部が外部に排出されたことにより、空間11k内の空気の量は加熱前と比べて少なくなっている。そのため、冷却によって空間11k内の空気の収縮し、枠部材42の空間11k内の圧力が低くなることによって、板部材20,30が変形する。具体的には、板部材20,30が、板部材20,30の第1部分22,32が空間11側に突出するように変形する。言い換えれば、板部材20,30が、枠部材42の空間11k側に凹んだ形状に変形する。このときも、板部材20,30の封止部材26,36は逃がし弁として機能するため、第1部分22,32の変形は、封止部材26,36が第1部分22,32と第2部分24,34の間を封止できる範囲内となる。組立体を冷却してからさらに時間が経過すると、板部材20,30が変形した状態で、接合部材52,54,56が硬化する。これにより、接合部材52,54,56は、板部材20,30が変形した形状のままで板部材20,30を固定し、板部材20,30が枠部材42の空間11k側に凹んだ形状を保持する。すなわち、板部材20,30は、第1部分22,32の変形による曲面形状を有する状態で、枠部材42,44に固定され、支持される。このようにして、板部材20,30が枠部材42,44に接合される。以上の製造方法により板部材支持装置10kを製造すると、板部材20,30の材料は、光硬化性を有するものやセラミックスに限定されない。また、板部材以外の部材の材料が高温に耐えうるものには限定されない。また、板部材20,30の封止部材26,36は逃がし弁として機能するため、空間11kの圧力や密閉の制御が容易である。接合部材52,54,56が熱硬化性樹脂からなる場合、組立体を加熱、冷却した後、接合部材52,54,56を硬化させることが容易である。例えば、板部材20,30が厚み30μmの圧電セラミックスからなり、枠部材42,44が厚み0.2mmの誘電体セラミックスからなり、接合部材52,54,56が厚み20μmでガラス転移点が30°C、ガラス転移点より高温になるとヤング率が3600MPaから4MPaに低下する、エポキシ系などの熱硬化性樹脂からなる接着剤を用い、板部材20,30の第1部分22,32と第2部分24,34との間の隙間の幅を10μm、組立体の加熱温度は260°Cとした場合、板部材20,30の第1部分22,32の中央の変形量は10μmとなった。板部材20,30の第1部分22,32は矩形であり、対向する一対の辺のみが枠部材42に固定され、他の一対の辺は剛性が低い封止部材26,36と接しているので、変形しやすい。そのため、第1部分22,32の表裏面に電極を形成して、第1部分22,32の変位を検出するように構成すると、感度が高い圧電マイクロフォンを提供することができる。<実施例3>実施例3の板部材支持装置10aの製造方法について、図5を参照しながら説明する。図5は、実施例3の板部材支持装置10aの構成を示す分解斜視図である。図5に示すように、板部材支持装置10aは、ハウジング部材12aと、板部材14aと、接合部材16aとを備える。ハウジング部材12aは、一方の主面に形成された開口12xを有する。ハウジング部材12aの内部には、開口12xに連通している空間11aが形成されている。すなわち、ハウジング部材12aは、凹部を有する円筒状である。ハウジング部材12aの上面12sには、開口12xを覆うように、接合部材16aによって板部材14aが接合されている。板部材14aは、円板状であり、セラミックスや樹脂からなる。接合部材16aは、エポキシ系などの熱硬化性樹脂からなる接着剤である。空間11a内には、気体、例えば空気が存在する。ハウジング部材12aは、空間11aを外部と連通させる空気孔17aを有する。すなわち、空気孔17aは、連通部である。空気孔17aは、封止部材18aによって封止される。封止部材18aにより、ハウジング部材12aの内部の空間11aが密閉される。次に、板部材支持装置10aの製造方法について説明する。まず、ハウジング部材12aの開口12xを覆うように、接合部材16aによって、平板状の板部材14aをハウジング部材12aの上面12sに仮固定する。このようにして、組立体を構成する。次いで、組立体を加熱する。このとき、接合部材16aのガラス転移点よりも高い温度で加熱する。すなわち、加熱により、接合部材16aが、ガラス転移点を越えることによって軟化するようにする。なお、このときの温度は、板部材14aが変形を保つことができるような温度であって、かつ接合部材16aが炭化する温度よりも低い温度とする。加熱によって空間11a内の空気が膨張するが、空間11a内の空気の一部は空気孔17aから排出される。これにより、ハウジング部材12aの空間11aの内部の圧力と外部の圧力とが平衡状態となり、板部材14aは変形しない。組立体の加熱後、ハウジング部材12aの空気孔17aに封止部材18aとして、シリコーンゲルを充填して封止する。そして、接合部材16aのガラス転移点より低い温度に組立体を冷却する。具体的には、常温にまで冷却する。組立体の加熱中に空気孔17aから空間11a内の空気の一部が外部に排出されたことにより、空間11a内の空気の量は加熱前と比べて少なくなっている。そのため、冷却によって空間11a内の空気の収縮し、ハウジング部材12aの空間11a内の圧力が低くなることによって、板部材14aが変形する。具体的には、板部材14aが、板部材14aの中央部分が組立体の下面側に突出するように変形する。言い換えれば、板部材14aが、ハウジング部材12aの空間11a側に凹んだドーム状の曲面形状に変形する。組立体を冷却してからさらに時間が経過すると、板部材14aが変形した状態で、接合部材16aが硬化する。これにより、接合部材16aは板部材14aが変形した形状のままで板部材14aを固定し、板部材14aがハウジング部材12aの空間11a側に凹んだ形状を保持する。すなわち、板部材14aは、変形による曲面形状を有する状態で、ハウジング部材12aに固定され、支持される。このようにして、板部材14aがハウジング部材12aに接合される。その後、空気孔17aから封止部材18aを取り除き、空気孔17aによって空間11aを外部と連通しても、板部材14aは、ドーム状の曲面形状を有する状態を保持する。以上の製造方法により板部材支持装置10aを製造すると、板部材14aの材料は、光硬化性を有するものやセラミックスに限定されない。また、板部材以外の部材の材料が高温に耐えうるものには限定されない。ハウジング部材12aの空間11aの内部の圧力と外部の圧力との圧力差を利用し、板部材14aに作用する圧力の分布を均等にして、板部材14aを変形させるため、板部材14aのドーム状の曲面形状のばらつきが小さい。板部材支持装置10aが、圧電マイクロフォンなどの圧電装置やレンズなどの光学素子のように、光や音波などを検出する場合、板部材14aを変形させた曲面形状の状態で支持することにより、光、音波などを広い指向角で検知することができ、感度を上げることができる。また、曲面形状の状態で初期応力が存在することにより、感度を向上させることも可能である。<実施例4>実施例4の板部材支持装置10bの製造方法について、図6を参照しながら説明する。図6は、実施例4の板部材支持装置10bの構成を示す分解斜視図である。図6に示すように、板部材支持装置10bは、ハウジング部材12bと、板部材14bと、接合部材16bとを備える。ハウジング部材12bは、一方の主面に形成された複数の開口12yを有する。ハウジング部材12bの内部には、開口12yに連通している空間11bが形成されている。すなわち、ハウジング部材12bは、複数の凹部を有する。ハウジング部材12bの上面12tには、開口12yを覆うように、接合部材16bによって板部材14bが接合されている。板部材14bは、セラミックスや樹脂からなる。接合部材16bは、エポキシ系などの熱硬化性樹脂からなる接着剤である。接合部材16bは、枠状に簡略化して図示しているが、実際には、各空間11bが互いに分離されるように、各開口12yの周囲に配置される。空間11b内には、気体、例えば空気が存在する。一部のみ図示しているが、ハウジング部材12bは、空間11bを外部と連通させる空気孔17bを有する。すなわち、空気孔17bは、連通部である。空気孔17bは、ハウジング部材12bの複数の凹部のそれぞれに形成されている。空気孔17bは、封止部材18bによって封止される。封止部材18bにより、ハウジング部材12bの内部の空間11bが密閉される。板部材支持装置10bは、実施例3と同様に作製する。板部材支持装置10bの製造方法について説明する。まず、ハウジング部材12bの開口12yを覆うように、接合部材16bによって、平板状の板部材14bをハウジング部材12bの上面12tに仮固定する。このようにして、組立体を構成する。次いで、組立体を加熱する。このとき、接合部材16bのガラス転移点よりも高い温度で加熱する。すなわち、加熱により、接合部材16bが、ガラス転移点を越えることによって軟化するようにする。なお、このときの温度は、板部材14bが変形を保つことができるような温度であって、かつ接合部材16bが炭化する温度よりも低い温度とする。加熱によって空間11b内の空気が膨張するが、空間11b内の空気の一部は空気孔17bから排出される。これにより、ハウジング部材12bの空間11bの内部の圧力と外部の圧力とが平衡状態となり、板部材14bは変形しない。組立体の加熱後、ハウジング部材12bの空気孔17bに封止部材18bとして、シリコーンゲルを充填して封止する。そして、接合部材16bのガラス転移点より低い温度に組立体を冷却する。具体的には、常温にまで冷却する。組立体の加熱中に空気孔17bから空間11b内の空気の一部が外部に排出されたことにより、空間11b内の空気の量は加熱前と比べて少なくなっている。そのため、冷却によって空間11b内の空気の収縮し、ハウジング部材12bの空間11b内の圧力が低くなることによって、板部材14bが変形する。具体的には、板部材14bが、板部材14bの中央部分が組立体の下面側に突出するように変形する。言い換えれば、板部材14bが、ハウジング部材12bの空間11b側に凹んだドーム状の曲面形状に変形する。組立体を冷却してからさらに時間が経過すると、板部材14bが変形した状態で、接合部材16bが硬化する。これにより、接合部材16bは板部材14bが変形した形状のままで板部材14bを固定し、板部材14bがハウジング部材12bの空間11b側に凹んだ形状を保持する。すなわち、板部材14bは、変形による曲面形状を有する状態で、ハウジング部材12bに固定され、支持される。このようにして、板部材14bがハウジング部材12bに接合される。その後、空気孔17bから封止部材18bを取り除き、空気孔17bによって空間11bを外部と連通しても、板部材14bは、ドーム状の曲面形状を有する状態を保持する。以上の製造方法により板部材支持装置10bを製造すると、板部材14bの材料は、光硬化性を有するものやセラミックスに限定されない。また、板部材以外の部材の材料が高温に耐えうるものには限定されない。ハウジング部材12bの空間11bの内部の圧力と外部の圧力との圧力差を利用し、板部材14bに作用する圧力の分布を均等にして、板部材14bを変形させるため、板部材14bのドーム状の曲面形状のばらつきが小さい。板部材支持装置10bが、圧電マイクロフォンなどの圧電装置やレンズなどの光学素子のように、光や音波などを検出する場合、板部材14bを変形させた曲面形状の状態で支持することにより、光、音波などを広い指向角で検知することができ、感度を上げることができる。また、曲面形状の状態で初期応力が存在することにより、感度を向上させることも可能である。<まとめ>以上に説明した製造方法により板部材支持装置を製造すると、板部材の材料が光硬化性を有するものやセラミックスに限定されない。また、板部材以外の部材の材料が高温に耐えうるものには限定されない。組立体の加熱温度を調整したり、ハウジング部材の空間内の空気の量を調整したりすることにより、ハウジング部材の空間の内部の圧力を変えることで、板部材の変形量を容易に制御することができる。板部材は、局所的な荷重を受けて変形すると応力集中によって破壊しやすいが、ハウジング部材の空間の内部の圧力と外部の圧力との圧力差を利用し、板部材に作用する圧力の分布を均等にして、板部材を変形させるため、応力集中による板部材の割れが起こりにくい。なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。"