基板に接続可能な端子金具が装着されるコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングの壁面に取り付けられるハウジング取付部を有するとともに、前記基板に半田付けにより取り付けられる基板取付部を有する板状の固定部材とを備え、前記コネクタハウジングが前記固定部材を介して前記基板に固定され、その固定状態では、前記基板取付部が前記基板の表面にほぼ沿って配置されるとともに、前記コネクタハウジングの前端部が前記基板の前端縁から前方へ突出して配置される基板用コネクタであって、前記基板取付部には、前記基板との当接位置を支点として前記固定部材に対して後方へのモーメントを生じさせる突部が、前記基板側へ突出して形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。前記端子金具が前記コネクタハウジングの後面から後方へ突出して前記基板の表面に接続される基板接続部を有し、前記コネクタハウジングが前記基板に対して前記基板接続部及び前記突部の両当接位置で支持されていることを特徴とする請求項1記載の基板用コネクタ。前記端子金具が、前記コネクタハウジングの後面から後方へ突出する第1片部と、前記第1片部の突出端から前記基板側へ突出する第2片部とを有し、かつ、前記第1片部と前記第2片部とがL字をなす場合の長さよりも後方へ長くなる余長構造をとっていることを特徴とする請求項1又は2記載の基板用コネクタ。ところで、上記の場合、基板取付部が基板に載せられているだけなため、仮に、基板用コネクタの重心が前端側にあり、かつコネクタハウジングの前端部が基板の前端から前方へ突出して配置される構成であると、半田が硬化するまでの間に、基板用コネクタが前のめりに倒れて基板から脱落するおそれがある。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板用コネクタが基板から脱落するのを防止することを目的とする。上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、基板に接続可能な端子金具が装着されるコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングの壁面に取り付けられるハウジング取付部を有するとともに、前記基板に半田付けにより取り付けられる基板取付部を有する板状の固定部材とを備え、前記コネクタハウジングが前記固定部材を介して前記基板に固定され、その固定状態では、前記基板取付部が前記基板の表面にほぼ沿って配置されるとともに、前記コネクタハウジングの前端部が前記基板の前端縁から前方へ突出して配置される基板用コネクタであって、前記基板取付部には、前記基板との当接位置を支点として前記固定部材に対して後方へのモーメントを生じさせる突部が、前記基板側へ突出して形成されているところに特徴を有する。請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記端子金具が前記コネクタハウジングの後面から後方へ突出して前記基板の表面に接続される基板接続部を有し、前記コネクタハウジングが前記基板に対して前記基板接続部及び前記突部の両当接位置で支持されているところに特徴を有する。請求項3の発明は、請求項1又は2に記載のものにおいて、前記端子金具が、前記コネクタハウジングの後面から後方へ突出する第1片部と、前記第1片部の突出端から前記基板側へ突出する第2片部とを有し、かつ、前記第1片部と前記第2片部とがL字をなす場合の長さよりも後方へ長くなる余長構造をとっているところに特徴を有する。<請求項1の発明>基板取付部が基板に半田付けにより取り付けられ、かつコネクタハウジングの前端部が基板の前端縁から前方へ突出して配置されるため、半田が硬化する前、基板用コネクタが前のめりに倒れて基板から脱落するおそれがある。しかるに本発明によれば、基板取付部の突部が基板と当接することにより、その当接位置を支点として固定部材に後方へのモーメントが生じるため、固定部材を取り付けたコネクタハウジングにも同様に後方へのモーメントが付与され、基板用コネクタが前のめりに倒れるのが回避される。その結果、基板用コネクタが基板から脱落するのが防止される。また、このような構成であれば、コネクタハウジングの前端部を基板の前端部から前方へ大きく突出させることができるため、基板の表面に占めるコネクタハウジングの実装面積を小さくすることができ、スペース効率に優れる。<請求項2の発明>コネクタハウジングが基板に対して基板接続部及び突部の両当接位置で支持されているため、コネクタハウジングに後方へのモーメントが付与されると、端子金具が基板に強く押し当てられることとなり、基板に対する端子金具の接続信頼性が高められる。<請求項3の発明>端子金具がコネクタハウジングの後面から後方へ突出する第1片部と第1片部の突出端から基板側へ突出する第2片部とを有し、第1片部と第2片部とがL字をなす場合の長さよりも後方へ長くなる余長構造をとっているため、その余長分、基板用コネクタの重心が後方へシフトすることとなる。したがって、基板用コネクタが前のめりに倒れるのがより確実に防止される。<実施形態1>本発明の実施形態1を図1ないし図6によって説明する。基板用コネクタ10は、プリント回路基板以下、単に基板90というの表面に実装される表面実装型であって、端子金具80、コネクタハウジング20、及び固定部材40を備えている。コネクタハウジング20には、前方から図示しない相手コネクタが嵌合可能とされている。端子金具80は金属製の角棒材であって、図1に示すように、全体としてほぼS字形に屈曲する形態とされている。詳しくは端子金具80は、コネクタハウジング20のフード部21後述する内に突出して相手コネクタに装着された図示しない相手端子金具と電気的に接続される端子接続部81と、コネクタハウジング20のフード部21外へ露出して配置されて基板90の表面に形成された導電部に電気的に接続される基板接続部82と、基板接続部82と端子接続部81の間に位置してフード部21の奥壁に装着されるハウジング装着部83とからなる。端子接続部81及びハウジング装着部83はいずれもほぼ水平に配置されている。基板接続部82は、ハウジング装着部83から連続しつつ後方へほぼ水平に突出する第1片部84と、第1片部84の後端突出端から基板90側へ垂下する第2片部85と、第2片部85の下端垂下端から基板90の表面に沿うように配置される第3片部86とからなる。また、端子金具80は長さを異にする複数種で構成されている。コネクタハウジング20は合成樹脂製であって、図2及び図3に示すように、全体として幅方向に長い扁平角筒状のフード部21を有している。フード部21の奥壁には、各端子金具80のハウジング装着部83を圧入可能な複数の端子挿入孔22が貫通して形成されている。各端子挿入孔22は上下2段に配置され、上側の端子挿入孔22には長寸の端子金具80が挿入され、上側の端子挿入孔22には短寸の端子金具80が挿入される。コネクタハウジング20の後端の幅方向両端には、図1及び図3に示すように、一対の保護壁23が後方へ突出して形成されている。両保護壁23間には各端子金具80の基板接続部82が保護状態で配置されている。また、コネクタハウジング20の両側面フード部21の両側壁の外面には、固定部材40を装着可能な一対の装着部24が凹み形成されている。装着部24は、コネクタハウジング20の両側面における前後領域よりも一段落ちた位置に、フラットな装着面26を有している。そして、装着部24は、コネクタハウジング20の両側面の前後方向中央よりも後方に配置されている。詳しくは、装着部24の前端はコネクタハウジング20の前後方向中央よりも後方に位置し、装着部24の後端はフード部21のほぼ後端保護壁23の前端に位置している。また、コネクタハウジング20の両側面には、図3に示すように、装着部24を挟んだ前後の段差部分に、一対ずつの取付溝25が上下方向高さ方向に延出して形成されている。前後の取付溝25の対向面はいずれも開放されていて装着面26に段差なく連なっている。そして、取付溝25の上下方向途中には段差27が形成され、取付溝25において段差27を境とする下部側の溝幅が狭められている。続いて固定部材40について説明すると、固定部材40は金属製の平板材であって、全体として断面L字形をなしている。ここでは、コネクタハウジング20の両側面のそれぞれに対応して幅方向に一対の固定部材40が設けられている。詳しくは固定部材40は、図4ないし図6に示すように、コネクタハウジング20の装着部24の装着面26に取り付けられるハウジング取付部41と、基板90の表面に取り付けられる基板取付部42とからなる。ハウジング取付部41は装着部24の装着面26に沿うよう高さ方向に起立して配置され、基板取付部42は基板90の表面に沿うよう高さ方向と直交する幅方向に突出して配置されている。そして、基板取付部42は幅狭で前後方向に延出する帯状の形態とされている。図4に示すように、ハウジング取付部41の上段部43は下段部44よりも前後方向に幅広の形態とされている。そして、上段部43の前後両側縁には、複数の係止片45、46、47が形成されている。各係止片45、46、47のうち、上段部43の最上端に位置するものは、前後両側に大きく張り出す第1係止片45とされ、上段部43の最下端に位置するものは、前後両側に第1係止片45よりも小さく張り出す第2係止片46とされている。また、上段部43のほぼ中央部に位置するものは、第1、第2係止片45、46の張り出し方向前後方向と直交して外側へ屈曲する第3係止片47とされている。第1、第2係止片45、46の先端部には先鋭な食い込み突起48がやや上向きに突出して形成されている。固定部材40の取り付け時には、各係止片45、46、47が取付溝25内の段差27に当て受けられ、かつ食い込み突起48が取付溝25の内面に食い込み、これによって固定部材40がコネクタハウジング20の装着部24に抜け止め保持されるようになっている。また、ハウジング取付部41の上段部43には、第3係止片47とほぼ同じ高さ位置に、前後方向に延びるリブ49が叩き出しにより形成されている。ハウジング取付部41はリブ49によってその剛性が高められている。基板取付部42の前後方向中央部には、ハウジング取付部41の下段部44にも跨ってスリット51が入れられている。また、図5に示すように、基板取付部42には、スリット51を介して分断された前後両側領域のそれぞれに、貫通孔52が形成されている。固定部材40の取り付け時には、基板取付部42の板面が基板90の表面に対向して配置され、各貫通孔52内に半田が進入し、これによって基板90に対する固定部材40の取り付け強度が高められている。さて、図4に示すように、基板取付部42の前側領域には、突部53が下向き基板90側に突出して形成されている。突部53は、基板取付部42の前端部を鈍角に屈曲させてなり、その突出端が下側へ向けられている。基板取付部42は、屈曲位置54を境とする前側で下向きに真直ぐ延びて突部53を構成するテーパ部55と、屈曲位置54を境とする後側でほぼ水平に真直ぐ延びるストレート部56とからなる。突部53の突出端は、基板取付部42の前端を構成するものであって、その下端角部が、固定部材40の取り付け時に、基板90に対し幅方向に沿ってほぼ線接触状態で当接する接触部57とされている。次に、本実施形態に係る基板用コネクタ10の組み立て方法及び基板90への実装方法等について説明する。まず、コネクタハウジング20の各端子挿入孔22に端子金具80を圧入して装着するとともに、コネクタハウジング20の両装着部24に固定部材40を装着する。固定部材40の装着時には、固定部材40がハウジング取付部41の取付溝25内に上方から差し込まれ、各係止片45、46、47及び各食い込み突起48の係止作用によって固定部材40がコネクタハウジング20の装着部24に抜け止め保持される。続いて、基板90の表面にコネクタハウジング20を載せる。すると、コネクタハウジング20の前端部が基板90の前端よりも前方へ突出して配置される。このとき、基板取付部42の突部53の接触部が基板90の表面に当接するとともに、各端子金具80の第3片部86が基板90の表面に弾性的に当接し、かつコネクタハウジング20の下面が基板90の表面と実質的に非接触状態に保たれる。これにより、基板用コネクタ10は、基板90に対し、各端子金具80の第3片部86が基板90に当接する後方当接位置と、両固定部材40の突部53の接触部が基板90に当接する前方当接位置とで、両持ち支持される。さらに、固定部材40ひいてはコネクタハウジング20には、突部53が基板90と当接する前方当接位置を中心とした後方へのモーメント回転モーメントが付与され、それに伴って各端子金具80の第3片部86が後方当接位置で基板90の表面に弾性的に強く押し当てられる。このため、基板用コネクタ10が前のめりに傾くことなく基板90にしっかり当接して支持される。次いで、基板用コネクタ10は基板90とともにリフロー炉に通され、各端子金具80及び両固定部材40に対してリフロー半田付けがなされる。その後、半田が硬化することにより、図1に示すように、各端子金具80が導電部に電気的に接続されるとともに、コネクタハウジング20が固定部材40を介して基板90に固定される。さらに、コネクタハウジング20のフード部21内に前方から図示しない相手コネクタを嵌合させ、各端子金具80に対応する相手端子金具を電気的に接続させる。以上説明したように、本実施形態によれば、基板取付部42が基板90に半田付けにより取り付けられ、かつコネクタハウジング20の前端部が基板90の前端縁から前方へ突出して配置されるため、半田が硬化する前、基板用コネクタ10が前のめりに倒れて基板90から脱落するおそれがある。しかるに本実施形態によれば、基板取付部42の突部53が基板90と当接する前方当接位置を支点として固定部材40に後方へのモーメントが生じるため、固定部材40を取り付けたコネクタハウジング20にも同様に後方へのモーメントが付与され、基板用コネクタ10が前のめりに倒れるのが回避される。その結果、基板用コネクタ10が基板90から脱落するのが防止される。また、このような構成であれば、コネクタハウジング20の前端部を基板90の前端部から前方へ大きく突出させることができるため、基板90の表面に占めるコネクタハウジング20の実装面積を小さくすることができ、スペース効率に優れる。また、コネクタハウジング20が基板90に対して基板接続部82及び突部53の両当接位置で支持されているため、コネクタハウジング20に後方へのモーメントが付与されると、基板接続部82が基板90に強く押し付けられることとなり、基板90に対する端子金具80の接続信頼性が高められる。<実施形態2>本発明の実施形態2を図7によって説明する。実施形態2に係る基板用コネクタ10Aでは、端子金具80Aの形状が実施形態1とは部分的に異なる。その他は実施形態1と同様であり、実施形態1と同様の構成には同一符号を付し、重複する説明は省略する。各端子金具80Aのうち、長寸の端子金具80Aの基板接続部82Aは、全体としてほぼZ字形をなし、ハウジング装着部83Aから連続しつつ後方へほぼ水平に突出する第1片部84Aと、第1片部84Aの後端突出端に鋭角に連なりつつ斜め下前方に延びる第2片部85Aと、第2片部85Aの下端に鋭角に連なりつつ基板90の表面に沿ってほぼ水平に配置される第3片部86Aとからなる。第1、第2片部84A、85Aの全長は、実施形態1の第1、第2片部84、85よりも長くされている。つまり、第1、第2片部84A、85Aは、両者が互いに直角に連なることでL字形をなす場合よりも後方への長さが長くなる余長構造をとっている。したがって、基板用コネクタ10Aの重心は余長構造によって前後方向中央よりも後方へシフトすることになり、突部53が基板90と当接することで後方へのモーメントを生じさせる作用と相俟って、基板用コネクタ10Aが前のめりに倒れるのがよりいっそう確実に防止される。<他の実施形態>本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。1突部が、基板取付部を基板側へ切り起こして形成されるものであってもよい。2突部が、基板取付部に取り付けられる別体のスペーサ部材であってもよい。3突部が、基板取付部の前後方向途中に形成されるものであってもよい。4突部が、湾曲状に形成されるものであってもよい。5両固定部材のうちの一方のみに突部が形成されるものであってもよい。