"方法であって、試験スロットを自動機械装置と係合させて、前記試験スロットの移動を阻止し、それによって前記試験スロットからその周囲への振動の伝達を阻止することと、前記自動機械装置を前記試験スロットと係合させている間に、前記自動機械装置を作動させて、前記試験スロットの中に記憶装置を挿入するか、又は前記試験スロットから前記記憶装置を取り出すこととを含む、方法。前記自動機械装置は、1つ以上のアクチュエータにより前記試験スロットを係合する、請求項1に記載の方法。前記1つ以上のアクチュエータは、1つ以上の第1の係合要素を含む、請求項2に記載の方法。前記試験スロットは、1つ以上の第2の係合要素を含む、請求項3に記載の方法。前記試験スロットを係合させることは、前記1つの第1の係合要素に前記1つ以上の第2の係合要素と一時的に接続させることを含む、請求項4に記載の方法。前記1つ以上の第1の係合要素は、ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含む、請求項3に記載の方法。前記1つ以上の第1の係合要素は、前記試験スロットを摩擦によって係合するように適合されている、請求項3に記載の方法。前記1つ以上の第2の係合要素は、ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含む、請求項4に記載の方法。前記自動機械装置は、前記記憶装置を運ぶためのマニピュレータを含むロボットを備える、請求項2に記載の方法。前記アクチュエータは、前記ロボット及び/又は前記マニピュレータと結合されている、請求項9に記載の方法。前記記憶装置は、記憶装置輸送器によって運ばれる、請求項1に記載の方法。前記自動機械装置は、前記記憶装置輸送器を係合するためにロボット及びマニピュレータを備え、前記アクチュエータは、前記ロボット及び/又は前記マニピュレータに結合される、請求項11に記載の方法。装置であって、試験スロットを係合させて、前記試験スロットの移動を阻止し、それによって前記試験スロットからその周囲への振動の伝達を阻止するように構成される少なくとも1つの係合要素と、前記少なくとも1つの係合要素を前記試験スロットと係合させている間に、前記試験スロットの中に記憶装置を挿入するか、又は前記試験スロットから前記記憶装置を取り出すように構成される自動輸送器とを備える、装置。前記少なくとも係合要素は、前記試験スロットの1つ以上の第2の係合要素に一時的に連結されるように構成される、請求項13に記載の装置。前記少なくとも1つの係合要素は、ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含む、請求項13に記載の装置。前記少なくとも1つの係合要素は、前記試験スロットを摩擦によって係合するように適合されている、請求項13に記載の装置。前記1つ以上の第2の係合要素は、ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含む、請求項14に記載の装置。前記自動輸送器は、前記記憶装置を運ぶためのマニピュレータを含むロボットを備え、前記少なくとも1つの係合要素は、前記ロボット及び/又は前記マニピュレータに結合される、請求項13に記載の装置。前記記憶装置は前記自動輸送器によって運ばれる、請求項13に記載の装置。自動機械装置を備える装置であって、前記自動機械装置は、試験スロットを係合させて、前記試験スロットの移動を阻止し、それによって前記試験スロットからその周囲への振動の伝達を阻止する手段と、前記自動機械装置を前記試験スロットと係合させている間に、前記試験スロットの中に記憶装置を挿入するか、又は前記試験スロットから記憶装置を取り出すための手段とを含む、装置。一般に、本開示は、試験スロットの係合、並びに関連する装置、システム、方法、及び手段に関する。一態様では、試験スロットは、自動機械装置と係合されて、試験スロットの移動を阻止し、それによって試験スロットから周囲への振動の伝達を阻止する。自動機械装置を試験スロットと係合させている間に、自動機械装置を作動させて、試験スロットの中に記憶装置を挿入するか、又は試験スロットから記憶装置を取り出す。別な態様では、装置は、試験スロットを係合させて、試験スロットの移動を阻止し、それによって試験スロットからその周囲への振動の伝達を阻止するように構成される少なくとも1つの係合要素を含む。本装置は、少なくとも1つの係合要素を試験スロットと係合させている間に、試験スロットの中に記憶装置を挿入するか、又は試験スロットから記憶装置を取り出すように構成される、自動輸送器を更に含む。別な態様では、自動機械装置は、試験スロットを係合させて、試験スロットの移動を阻止し、それによって試験スロットからその周囲への振動の伝達を阻止するための手段を含む。自動機械装置は、自動機械装置を試験スロットと係合させている間に、試験スロットの中に記憶装置を挿入するか、又は試験スロットから記憶装置を取り出すための手段も含む。実施形態は、以下に記述される1つ以上の特徴を含んでもよい。自動機械装置は1つ以上のアクチュエータにより試験スロットを係合する。1つ以上のアクチュエータは、1つ以上の第1の係合要素を含む。試験スロットは1つ以上の第2の係合要素を含む。試験スロットを係合することは、1つの第1の係合要素を1つ以上の第2の係合要素と一時的に接続させることを含む。1つ以上の第1の係合要素は、ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含んでもよい。あるいは、1つ以上の第1の係合要素は、試験スロットを摩擦によって係合するための表面を呈するように組み立てられてもよい。1つ以上の第2の係合要素は、ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含んでもよい。あるいは、1つ以上の第2の係合要素は、摩擦によって係合される表面を呈するように組み立てられてもよい。自動機械装置は、記憶装置を運ぶためのマニピュレータを含むロボットを含む。アクチュエータはロボット及び/又はマニピュレータに結合される。記憶装置は記憶装置輸送器によって運ばれる。自動機械装置は記憶装置輸送器を係合するためのロボット及びマニピュレータを含み、アクチュエータはロボット及び/又はマニピュレータに結合される。少なくとも係合要素は、試験スロットの1つ以上の第2の係合要素に一時的に接続するように構成される。少なくとも1つの係合要素は、ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含む。少なくとも1つの係合要素は、試験スロットを摩擦によって係合するように適合されている。1つ以上の第2の係合要素は、ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含む。自動輸送器が、記憶装置を運ぶためのマニピュレータを含むロボットを備え、少なくとも1つの係合要素はロボット及び/又はマニピュレータに結合される。記憶装置は自動輸送器によって運ばれる。1つ以上の実施形態の詳細を、添付の図面及び以下の説明で明らかにする。その他の特徴、目的及び利点は、発明を実施するための形態欄及び図面、並びに請求項から明白となるであろう。システムの概要図1に示すように、記憶装置試験システム10は、複数の試験ラック100例えば、10個の試験ラックが示されている、移送ステーション200、及びロボット300自動輸送器と呼ばれることもあるを含む。図2A及び2Bに示すように、それぞれの試験ラック100は一般的にシャーシー102を含む。シャーシー102は、一緒に固定され、複数のキャリア容器106を画定する複数の構造部材104例えば、成形された板金、押し出されたアルミニウム、スチール配管、及び/又は複合部材から組み立てることができる。それぞれのキャリア容器106は、試験スロットキャリア110を支持することができる。図3A及び3Bに示すように、それぞれの試験スロットキャリア110は、複数の試験スロットアセンブリ120を支持する。試験スロットキャリア110の異なるものを、異なるタイプの試験の実施、及び/又は異なるタイプの記憶装置の試験を行うために構成することができる。試験スロットキャリア110は、また、試験システム10内の多数のキャリア容器106の間で相互に互換性であり、例えば、試験の必要性に基づいて、試験システム10の適合及び/又はカスタム化を可能にする。本明細書において使用される記憶装置としては、ディスクドライブ、ソリッドステートドライブ、メモリ装置及び非同期試験をメリットとする任意の装置が挙げられる。ディスクドライブは一般に、磁気表面を備える高速回転する円盤上にデジタルにコード化されたデータを格納する不揮発性の記憶装置である。ソリッドステートドライブSSDは、持続性のデータを保存するための半導体メモリを使用するデータ記憶装置である。SRAM又はDRAMフラッシュメモリの代わりにを使用するSSDは、RAMドライブと呼ばれることが多い。用語ソリッドステートは一般にソリッドステート電子機器を電気機械的な装置と区別する。図4に示すように、それぞれの試験スロットアセンブリ120は、記憶装置輸送器400、試験スロット500、及び付属のエアムーバアセンブリ700を含む。記憶装置輸送器400は、記憶装置600を捕捉例えば、移送ステーション200からするために、及び試験のために試験スロット500のうちの1つに記憶装置600を搬送するために使用される。試験スロットは、後部500B及び前部500Aを含む。前部500Aは、記憶装置輸送器400のうちの1つを受け取るための試験区画526を画定する。後部500Bは、接続インターフェース回路182図9を担持する、接続インターフェースボード520を担持する。図5及び6を参照すると、ロボット300は、ロボットアーム310、及びこのロボットアーム310の遠位端に配置されたマニピュレータ312図5を含む。ロボットアーム310は、床部表面316に垂直である第1軸314図6を画定し、ロボットの動作領域318内で、第1軸314を中心に所定の弧を描いて回転し、第1軸314から径方向に延びるように動作し得る。ロボットアーム310は、移送ステーション200と試験ラック100との間で記憶装置600を移送することによって、各試験スロット500に個別にサービスするように構成される。一部の実施形態では、ロボットアーム310は、マニピュレータ312を用いて試験スロット500のうちの1つから記憶装置輸送器400を取り出し、次いで記憶装置輸送器400を用いて移送ステーション200から記憶装置600を取り出し、次いでその中の記憶装置600と共に、記憶装置600を試験するために記憶装置輸送器400を試験スロット500に戻すように構成される。試験後、ロボットアーム310は、記憶装置輸送器400を試験スロット500のうちの1つから、支持された記憶装置600と共に回収し、それを記憶装置輸送器400の操作によってすなわち、マニピュレータ312を用いて移送ステーション200に戻す又は、試験スロット500の別のものにそれを移動させる。一部の実施形態では、ロボットアーム310は、マニピュレータ312を用いて、移送ステーション200から記憶装置600をピックアップし、次いで、試験スロット500に記憶装置600を移動し、記憶装置輸送器400中に記憶装置600を入れる手段により、試験スロット500中に記憶装置600を入れ、次いで試験スロット500中に記憶装置輸送器を挿入するように構成される。試験後、ロボットアーム310は、マニピュレータ312を使用して、記憶装置輸送器400から記憶装置600を取り出し、移送ステーション200にそれを戻す。図7A及び7Bを参照すると、記憶装置輸送器400は、フレーム410及びクランプ機構450を含む。フレーム410は面板412を含む。図7Aに示されるように、第1表面414に沿って、面板412はくぼみ416を画定する。くぼみ416は、ロボットアーム310のマニピュレータ312図5によって取り外し可能に係合されてもよく、これはロボットアーム310が輸送器400を把持し、動かすことを可能にする。使用時に、記憶装置輸送器400のうちの1つは、ロボットアーム300を用いて試験スロット500のうちの1つから取り除かれてもよい例えば把持することにより、ないしは別の方法で輸送器400のくぼみ416をロボット300のマニピュレータ312と係合することによって。フレーム410は、側壁418及び基部プレート420により形成される実質的にU字型開口部415を画定する。図8A、8B、及び8Cを参照すると、試験スロット500のうちの1つ内に配置するために、記憶装置600を記憶装置輸送器400のフレーム410内の定位置においた状態で、記憶装置輸送器400及び記憶装置600を、ロボットアーム310図5により一緒に移動することができる。マニピュレータ312図5は、また、記憶装置輸送器400内に配置されるクランプ機構450の作動を開始するように構成される。クランプ機構450を作動させることによって、記憶装置輸送器400に対する記憶装置600の移動を阻止する。クランプ機構450を解放することによって、試験スロット500のうちの1つの中に記憶装置輸送器400を挿入することが可能となる。クランプ機構450はまた、一度内部に受け取られると、試験スロット500と係合し、試験スロット500に対する記憶装置輸送器400の動作を阻止するように構成され得る。このような実施において、記憶装置600が試験位置に来たならば、クランプ機構450は、再度係合されて例えば、マニピュレータ312により、記憶装置輸送器400の試験スロット500に対する移動を阻止する。このような方法で記憶装置輸送器400をクランプすることは、試験中の振動の低減を助けることができる。輸送器400及びクランプ機構450の更なる詳細、並びに本明細書に記載のものと組み合わせ可能な他の詳細及び特徴は、割り当てられたシリアル番号第12/503,593号を有し、2009年7月15日に出願の、表題CONDUCTIVEHEATINGの米国特許出願代理人整理番号:18523-0097001、発明者:BrianMerrowらに見出すことができ、その出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。図9を参照すると、一部の実装では、記憶装置試験システム10は、また、試験スロット500と通信している少なくとも1つのコンピュータ130も含む。コンピュータ130は、記憶装置600の在庫管理及び/又は記憶装置試験システム10を制御する自動化インターフェースを提供するように構成されてもよい。テスト電子機器160はそれぞれの試験スロット500と通信している。テスト電子機器160は、それぞれの試験スロット500内に配設されている、接続インターフェース回路182と電気通信している。これらの接続インターフェース回路182は、付随する試験スロット500内で受け取られた記憶装置600と電気通信するように配置され、それによって例えば、試験手順を実施するために、テスト電子機器160と試験スロット500内の記憶装置600との間の通信を提供する。試験手順は、記憶装置600によって受け取られた電力量、動作温度、データの読み出し及び書き込み能力、並びに異なる温度におけるデータの読み出し及び書き込み能力例えば、熱い状態での読み出し、及び冷たい状態で書き込み、又はその逆の試験を含む、機能性試験を含んでもよい。機能性試験は、記憶装置600の全てのメモリセクタを試験してもよく、又は単に無作為に試験してもよい。機能性試験は、記憶装置600の動作温度、並びに記憶装置600との通信のデータの完全性も試験してもよい。図9に示すように、パワーシステム170は、記憶装置試験システム10に電力を供給する。パワーシステム170は、試験スロット500中の記憶装置600に受け取られた電力を監視し、及び/又はこれを調整してもよい。試験スロットの係合上述のように、記憶装置例えば、記憶装置600は、操作及び試験時に衝撃及び振動を受け易い。衝撃及び振動イベントは、例えば、記憶装置を試験スロット500に挿入、又は取り出すときに起こる可能性がある。試験時に、記憶装置は、周囲の記憶装置が動作又は試験されている間に、異なる記憶装置に対してしばしば交換される。一部の例では、試験スロット500のフレーム例えば、フレーム502を、試験ラック100のシャーシー102図2A及び2Bと衝突を起こさずに、試験スロット500から記憶装置を挿入、又は取り出すことが困難である場合がある。このようにして生じる影響は、他の試験スロット内の隣接する記憶装置に伝達され、衝撃又は振動イベントを生み出す可能性があり、試験ラック100の分離方式の質を低下させる。スペースを節約するために、試験スロットはごく近接して配置される場合があるので、この問題は、試験ラック100の密度が高いことにより増幅される可能性がある。一部の例では、記憶装置600を試験スロット500内にある1つ以上の電気的な接続要素に押し付けるか、又は引き離す間に、追加的な衝撃又は振動イベントが生じる可能性がある。記憶装置500が電気的な接続要素と嵌合又は非嵌合となるためには、ある程度の力例えば、45ニュートンが記憶装置600に加えられなければならない。この力は、試験スロット500の中に記憶装置600を挿入するのに必要とされる力よりも大きい可能性がある。衝撃又は振動イベントを引き起こす可能性を低減する1つの方法は、精密オートメーションを使用することである。上述のように、自動輸送器例えば、図3のロボット300は、記憶装置を正確な量の力により精確に挿入、又は取り出すことにおいて、人間よりも精確であることができる。しかしながら、一部の例では、試験スロット500に付属する分離器具は応力下又は温度と共に変化するので、試験スロット500の場所は、装填量及び温度と共に変化し得る。このように、自動輸送器は、フレームの場所を検知するために、カメラ、レーザー位置センサー等により増強される必要があり得る。搭載フレームが、3つの線形の次元及び3つの回転の次元で移動し、これらの全てをコスト効率良くかつ迅速に測定を行うこと、及び補償することは困難であるので、これらのセンサーは、操作を遅くし、かつなお不充分である場合がある。一部の例では、ロボット300の一部は、試験スロット500のフレームを係合例えば、把持、締め付け、抱き込み、安定化、取り付けなどして、記憶装置の挿入又は取り出しにより引き起こされる衝撃及び振動イベントを軽減する。試験スロット500上に保持することにより、ロボット300は、試験スロット500を移動せずに試験スロット500に対して記憶装置を押したり、又は引くことができる。このように、試験スロット500上に加えられる力は、シャーシー102及び隣接の記憶装置でなくロボット300に伝達される。試験スロット500又はロボット300のいくつかの特徴によって、ロボット300は試験スロット500をより容易又はより有効に係合することが可能となる。これらの特徴は、ロボット300が試験スロット500に対しておおよそ位置合わせし、移動してロボット300と精確な位置合わせしながら、試験スロット500を係合させることが可能となる。図10A及び10Bは、試験スロット500の相対する側を図示するわかり易くするために、試験スロット500の前部500Aのみを示す。試験スロット500は、側壁502、504を含み、係合要素506、508、及び510がその上に搭載される。係合要素506、508、及び510は、ロボット300が記憶装置の挿入又は取り出しの前、間、又は後に試験スロット500を一時的に係合するのを援助するように構成される。係合要素506、508、及び510は、ロボット300と関連付けられているアクチュエータ516、518図11上に配置された、対応する係合要素512、514図11を係合するように構成される。この例では、係合要素512、514は、アクチュエータ516、518の表面513、515中のくぼみである。図10A、10B、11、及び12の例では、係合要素506、508、及び510は、アクチュエータ516、518のくぼみ512、514とそれぞれ嵌合するように構成されるキネマティックピンである。アクチュエータ516、518の双方は、ロボットと関連付けられている。例えば、図13に示すように、アクチュエータ516、518は、ロボット300のマニピュレータ312の相対する側上に配列される。図11及び12に示すように、アクチュエータ516は、試験スロット500の側壁502に面するように配列されている、内部表面513を含む。内部表面513は、この例ではロボット300が試験スロット500を係合するときに係合要素506キネマティックピンと嵌合するように構成されるくぼみである、係合要素512を含む。同じように、アクチュエータ518は、この例ではロボット300が試験スロット500を係合するときに係合要素508及び510と嵌合するように構成される、V型のくぼみである係合要素514を含む内部表面515を含む。V型の溝、並びに係合要素508及び510は、キネマティック接続を形成するように賦型される。図13は、ロボット300が試験スロット500の中に記憶装置輸送器400記憶装置600を含むを挿入する例を示す。アクチュエータ516、518は、ロボット300のマニピュレータ312の相対する側上に配列され、それから外向きに延びる。このように、ロボット300が試験スロット500の方向で移動するにつれて、アクチュエータ516、518は、輸送器400が試験スロット500の中に挿入される前に試験スロット500と接触し得るようにマニピュレータ312の前で突出する。一部の例では、ロボット300がマニピュレータ312及び取り付けられたアクチュエータ516、518を試験スロット500に向けて延ばした後、ロボット300は、マニピュレータ312及びアクチュエータ516、518を試験スロット500と粗い位置合わせをするために、カメラ又は他のセンサーを使用し得る。アクチュエータが試験スロット500を係合する位置にあるならば例えば、係合要素506をくぼみ512と位置合わせし、係合要素508、510をくぼみ514と位置合わせすることにより、アクチュエータ516、518は、アクチュエータ516、518をそれぞれ方向520、522で移動させることにより、試験スロット500を把持することができる。一部の例では、この力は、空気圧、水圧により、又は機械的に印加可能であり、アクチュエータ516、518が係合要素の上を単にスリップするように、試験スロット500に対するアクチュエータ516、518の寸法を設計することができる。係合要素506、508、510がくぼみ512、514と嵌合したならば、ロボット300が試験スロット500をうまく係合したという指示をロボット300に送ることができる。この指示を受け取った後、マニピュレータ312は、輸送器400に力を方向524で印加することにより、試験スロット500の中に輸送器400を挿入し始めることができる。マニピュレータ312は、輸送器400又は記憶装置600が試験スロット500の遠位端526近くに配置された1つ以上の接続器具図示せずとうまく嵌合するまで、輸送器400に力を印加し続けてもよい。再度、輸送器及び記憶装置を試験スロット500の中にうまく挿入したときに、指示をロボット300に送ることができる。輸送器400を試験スロット500の中に挿入する前に、試験スロット500を把持することにより、試験スロット500のフレームに対する輸送器400又は記憶装置600のいかなる衝撃も、シャーシー102に振動エネルギーを伝達しない。代わりに、アクチュエータ516、518が試験スロット500と係合されているために、いかなる衝撃又は振動エネルギーもアクチュエータ516、518、マニピュレータ312、及びロボット300により吸収される。ロボット300、マニピュレータ312、及びアクチュエータ516、518が試験ラック100から機械的に分離されている場合には、このエネルギーは、試験ラック100又はその中で試験中の他の記憶装置に移動されない。類似の方法を使用して、試験スロット500から輸送器400及び/又は記憶装置600を取り出すことができる。その場合には、ロボット300は、最初に試験スロット500をアクチュエータ516、518と係合して、試験スロット500を安定化する。アクチュエータ516、518が試験スロット500をうまく係合したならば、マニピュレータ312は、試験スロット500から輸送器400及び/又は記憶装置600を取り出し始めることができる例えば、マニピュレータは輸送器400を係合するか、又はマニピュレータ312が既に接続している輸送器400を取り出し始めることができる。上記の例では2つのアクチュエータ516、518があるが、任意の数又は任意の形式のアクチュエータを使用することができる。上記の例では係合要素506、508、及び510をキネマティックピンとして記述しているが、他のタイプの係合要素を使用することができる。例えば、係合要素は、自動調心、キネマティック、非自動調心、非キネマティック、又はこれらの組み合わせであってもよい。代表的な係合要素としてはピン,止めくぎ、くぼみ、スロット、穴、つめ、溝、摩擦要素、又はマグネットを挙げてもよい。係合要素が摩擦を使用して試験スロットを係合する場合には、係合要素は、1つ以上の摩擦パッド、又は1つ以上の係合要素の非平滑化した表面を含んでもよい。一部の例では、係合要素は係合要素に係わる元来の摩擦を用いて試験スロットを係合してもよい。同様に、アクチュエータ516、518をくぼみ512、514を含むとして記述してきたが、任意の好適な係合要素を使用して、試験スロット500の係合要素に対応させることができる。更には、試験スロット500及びアクチュエータ516、518は、係合要素の任意の数、形状、大きさ、又はタイプを含むことができる。試験スロットを、試験スロット500の側壁に加えて又はその代わりに試験スロット上の場所で係合することもできる。例えば、試験スロットを、側面及び前面、側面及び上面、側面及び底面、上面及び底面、又はこれらの組み合わせにおいて係合させることができる。一部の例では、アクチュエータ516、518は、記憶装置600又は輸送器400の一部を試験スロット500に既に挿入したか、又はそれから既に取り出した後で、試験スロット500を係合することができる。換言すれば、ロボット300は、挿入又は取り出し動作の少なくとも一部が完了するまで、試験スロット500を把持するために、アクチュエータ516、518を使用しなくともよい。一部の例では、ロボット300図1などの自動機械装置を、記憶装置輸送器を必要としないで、記憶装置例えば、ディスクドライブを搬送するように構成することができる。例えば、ロボット又は他の自動機械装置は、記憶装置を試験スロット例えば、図4の試験スロット500まで搬送し、記憶装置輸送器内で配列することを必要とせずに、記憶装置を試験スロット例えば、試験スロット500図4中に積み重ねるために、記憶装置と直接に接触してもよい。数多くの実施例が記述された。しかし、本開示の趣旨及び範囲を逸脱することなく、様々な変更が行われてもよいと理解されるであろう。例えば、本体中の分離器具と相互作用する試験スロット上の突出部は、試験スロット上の分離器具と相互作用する本体上の突出部として表現可能である。それゆえに、他の実施例は次の請求項の範囲内である。"