銅箔とプリプレグとを積層プレスして薄い配線板を製造する場合に使用されるサポート基材であって、平坦な金属シートと、この金属シートの少なくとも表裏いずれか一方の面の略周縁部に粘着され、銅箔の対向面の略周縁部と着脱自在に粘着する略枠形の粘着層とを含み、金属シートの厚さを25μm~1mmとし、粘着層に耐熱性を付与してその厚さを1~50μmとしたことを特徴とするサポート基材。請求項1記載のサポート基材を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であって、サポート基材に銅箔を粘着層により着脱自在に粘着し、この銅箔にプリプレグと積層用の銅箔とを順次積層して加熱加圧することにより積層体を構成するとともに、この積層体の積層用の銅箔を加工して所定の導体パターンを形成し、積層体からサポート基材を粘着層と共に除去し、その後、積層体を構成する銅箔に所定の導体パターンを形成することを特徴とする配線板の製造方法。積層体を粘着層の内周部に沿って分割して積層体の周縁部をサポート基材及び粘着層と共に除去し、その後、積層体を構成する銅箔に所定の導体パターンをエッチング法により形成する請求項2記載の配線板の製造方法。請求項1記載のサポート基材を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であって、サポート基材に銅箔を粘着層により着脱自在に粘着し、この銅箔に所定の導体パターンを形成し、銅箔の所定の導体パターンにプリプレグと積層用の銅箔とを順次積層して加熱加圧することにより積層体を構成するとともに、この積層体の積層用の銅箔を加工して所定の導体パターンを形成し、積層体からサポート基材を粘着層と共に除去した後、積層体のプリプレグから銅箔を除去して所定の導体パターンとプリプレグとを略面一に揃えることを特徴とする配線板の製造方法。積層体を粘着層の内周部に沿って分割して積層体の周縁部をサポート基材及び粘着層と共に除去した後、積層体のプリプレグから銅箔を除去して所定の導体パターンとプリプレグとを略面一に揃える請求項4記載の配線板の製造方法。ところで、半導体パッケージのインターポーザやビルドアップ配線板等の製造には、厚い配線板ではなく、薄い配線板の使用されることが少なくない。この薄い配線板を製造するため、両面銅張り基板を薄くした場合、一様ではない外力が作用すると、十分な強度や剛性を確保することができないので、両面銅張り基板の撓みや変形を招き、導体パターンにムラの生じるおそれがある。本発明は上記に鑑みなされたもので、例え外力が作用しても容易に変形することがなく、導体パターンにムラの生じるおそれを有効に排除することのできるサポート基材及び配線板の製造方法を提供することを目的としている。本発明においては上記課題を解決するため、銅箔とプリプレグとを積層プレスして薄い配線板を製造する場合に使用されるものであって、平坦な金属シートと、この金属シートの少なくとも表裏いずれか一方の面の略周縁部に粘着され、銅箔の対向面の略周縁部と着脱自在に粘着する略枠形の粘着層とを含み、金属シートの厚さを25μm~1mmとし、粘着層に耐熱性を付与してその厚さを1~50μmとしたことを特徴としている。また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項1記載のサポート基材を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であって、サポート基材に銅箔を粘着層により着脱自在に粘着し、この銅箔にプリプレグと積層用の銅箔とを順次積層して加熱加圧することにより積層体を構成するとともに、この積層体の積層用の銅箔を加工して所定の導体パターンを形成し、積層体からサポート基材を粘着層と共に除去し、その後、積層体を構成する銅箔に所定の導体パターンを形成することを特徴としている。なお、積層体を粘着層の内周部に沿って分割して積層体の周縁部をサポート基材及び粘着層と共に除去し、その後、積層体を構成する銅箔に所定の導体パターンをエッチング法により形成することができる。また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項1記載のサポート基材を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であって、サポート基材に銅箔を粘着層により着脱自在に粘着し、この銅箔に所定の導体パターンを形成し、銅箔の所定の導体パターンにプリプレグと積層用の銅箔とを順次積層して加熱加圧することにより積層体を構成するとともに、この積層体の積層用の銅箔を加工して所定の導体パターンを形成し、積層体からサポート基材を粘着層と共に除去した後、積層体のプリプレグから銅箔を除去して所定の導体パターンとプリプレグとを略面一に揃えることを特徴としている。なお、積層体を粘着層の内周部に沿って分割して積層体の周縁部をサポート基材及び粘着層と共に除去した後、積層体のプリプレグから銅箔を除去して所定の導体パターンとプリプレグとを略面一に揃えることができる。ここで、特許請求の範囲における金属シートは、銅や42アロイにより平面略矩形に形成することが好ましい。平面略矩形に形成される場合、金属シートは、長方形でも良いし、正方形でも良い。粘着層は、金属シートの表面、裏面、あるいは表裏両面の周縁部やその付近に粘着される。この粘着層は、金属シートの少なくとも片面周縁部付近に複数の粘着剤が周方向に並べて接着され、この複数の粘着剤が枠形を区画するものでも良い。本発明によれば、サポート基材の粘着層に薄い銅箔を粘着してこれらサポート基材と銅箔とを一体化するので、薄い配線板を製造する場合に、銅箔やプリプレグのばたつくことが少なく、薄さにかかわらず、銅箔やプリプレグを容易に取り扱うことができる。本発明によれば、例え外力が作用しても容易に変形することがなく、配線板の導体パターンにムラの生じるおそれを有効に排除することができるという効果がある。また、請求項2記載の発明によれば、薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることができる。また、請求項3又は5記載の発明によれば、粘着層が劣化して積層体の取り外しに支障を来たしたり、粘着層の粘着性に拘わりなく積層体を取り外したい場合に、積層体を確実に取り外すことができる。また、請求項4記載の発明によれば、所定の導体パターンとプリプレグとが略面一に整合するので、配線板の薄型化に支障を来たすのを防ぐことができる。また、導体パターンとプリプレグとの間に段差の生じることが少ないので、例えば配線板が半導体パッケージのサブストレートとして用いられる場合、半田ボールの搭載等の各種作業が困難になるおそれを有効に排除することが可能になる。以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態におけるサポート基材1は、図1や図2に示すように、平坦な金属シート2と、この金属シート2の少なくとも表面の周縁部に粘着される粘着層3とを備え、銅箔4、プリプレグ5、及び積層用の銅箔6を積層プレスして薄い多層の配線板を製造する場合に使用される。金属シート2は、所定の金属材料により製造する配線板よりも大きい平面矩形に形成され、25μm~1mm、好ましくは25μm~0.3mmの厚さを有しており、製造される配線板の強度や剛性を確保するよう機能する。この金属シート2の材料としては、特に限定されるものではないが、例えば銅、42アロイFe‐42Ni、アルミニウム、ステンレス、ニッケル等があげられる。金属シート2の材料は、これらから選択すれば良いが、一般的には配線板が銅を使用して製造されるので、各製造工程の温度変化に伴う反り等を防止する観点からすると、銅の選択が好ましい。但し、配線板の製造工程にシリコン製の半導体チップを搭載する工程が含まれる場合には、シリコンの線膨張率と金属シート2の線膨張率とが近似しないと、金属シート2の膨張や収縮に伴い、半導体チップが後に損傷するおそれがある。したがって、この場合には、ニッケルを42含み、シリコンと線膨張率が近似する42アロイの採用が最適である。金属シート2は25μm~1mmの膜厚に形成されるが、これは金属シート2の厚さが25μm未満の場合には、強度が低下して配線板の製造時におけるサポート効果が不十分になるからである。これに対し、金属シート2の厚さが1mmを越える場合には、重量の増加で製造時のハンドリング作業に支障を来たすおそれがあり、しかも、製造時に粘着層3を除去する除去作業が困難になるからである。粘着層3は、少なくとも粘着性と耐熱性とを有する所定の材料により平面枠形に区画形成され、1~50μmの厚さを有しており、対向する銅箔4の対向面周縁部と着脱自在に粘着する。この粘着層3の材料としては、配線板の製造時の加熱温度に対する耐熱性を確保したり、製造時のガスの発生や拡散を防止する観点から、熱硬化系の粘着剤が良い。具体的には、シリコーン系、フッ素ゴム系、エポキシ系、ウレタン系の粘着剤の使用が最適である。粘着層3は1~50μmの厚さで平坦に形成されるが、これは粘着層3の厚さが1μm未満の場合には、実質的な粘着力が低下して銅箔4の粘着保持が不十分になるからである。これに対し、粘着層3の厚さが50μmを越える場合には、金属シート2、銅箔4、プリプレグ5、及び積層用の銅箔6に段差が発生して厚さバラツキを惹起するおそれがあるという理由に基づく。銅箔4は、除去作業や配線板の薄型化に資するため、厚さ12μm以下、例えば厚さ6μmや9μmタイプが使用される。プリプレグ5は、補強材のガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化のB状態にした接着シートであり、配線板の薄型化を図るため、厚さ100μm以下、例えば厚さ30μm程度のタイプが使用される。このプリプレグ5は、積層用の銅箔6と共に加熱加圧される。積層用の銅箔6は、特に限定されるものではないが、配線板の薄型化に資するため、厚さ18μm以下、好ましくは厚さ12μm以下、例えば9μmのタイプが使用される。この積層用の銅箔6は、プリプレグ5と略同様の大きさに形成され、プリプレグ5と接触する接触面が選択的に粗面化処理されて強度の向上が図られる。上記において、サポート基材1を使用して薄い多層の配線板を製造する場合には、先ず、サポート基材1と薄い銅箔4とを用意し、サポート基材1の表面に銅箔4の片面を対向させ、粘着層3により銅箔4の対向した対向面を着脱自在に粘着する図2参照。この際、薄い銅箔4の取り扱いに支障を来たす場合には、図示しないキャリア基材を用意し、このキャリア基材の表面に薄い銅箔4を着脱自在に積層粘着して銅箔4のハンドリング性を確保すれば良い。また、銅箔4の粘着に際しては、銅箔4を図示しないローラで端部から徐々に圧接しながら粘着し、サポート基材1の表面と銅箔4との間にエアが介在しないようにすることが好ましい。サポート基材1に銅箔4を粘着してこれらを一体化するので、薄い銅箔4がばたつくことがなく、銅箔4を容易に取り扱うことができる。サポート基材1に銅箔4を粘着したら、この銅箔4の露出した表面にプリプレグ5と積層用の銅箔6とを順次積層図2参照してプレスし、積層用の銅箔6に所定の配線パターンをパターニングして積層体7を構成する図3参照。所定の配線パターンは、例えばエッチングレジストを形成するとともに、レジストをパターニングし、積層用の銅箔6の不要部分をエッチングして除去することにより形成される。積層体7に多層化例えば3層、5層等が要求される場合には、積層体7を形成する積層用の銅箔6表面に別のプリプレグ5を介し積層用の銅箔6を新たに積層プレスし、この新たな積層用の銅箔6に所定の配線パターンをパターニングする処理を必要数繰り返し施すことにより、積層体7を多層化する。積層体7を多層化すると、積層体7の強度が徐々に増大するので、一枚目の銅箔4の場合と異なり、積層用の銅箔6の接着や積層に支障を来たすことが少ない。積層体7には、層間を電気的に接続する複数のビアを形成し、各ビアにメッキを施しても良い。次いで、サポート基材1の粘着層3から積層体7を徐々に剥離して分離し、この積層体7の露出した裏面、すなわち、積層体7を構成する銅箔4を所定の導体パターン10、具体的には配線パターンや電極パターンにパターニングすれば、薄い配線板を製造することができる図4参照。この場合、サポート基材1やその粘着層3は、何ら損傷することがないので、これらを再度使用することが可能となり、部品点数やコストの削減が大いに期待できる。所定の導体パターン10は、例えば各種のエッチング法により適宜形成される。粘着層3が劣化して積層体7の剥離に支障を来たしたり、粘着層3の粘着性に拘わりなく積層体7を確実に分離したい場合には図5に示すように、積層体7を粘着層3の内周面に沿って打ち抜き刃8で枠形に打ち抜き、積層体7の不要な周縁部9をサポート基材1や粘着層3と共に除去し、その後、不要な周縁部9が取り除かれた積層体7の裏面、すなわち、積層体7の銅箔4を所定の導体パターン10、具体的には配線パターンや電極パターンにパターニングすれば、薄い配線板を得ることができる。打ち抜き刃8で打ち抜く際、サポート基材1の周縁部を打ち抜かないよう調整しても良いし、サポート基材1の周縁部を共に打ち抜いて除去しても良い。上記製法によれば、サポート基材1に薄膜の銅箔4を粘着してこれらを一体化するので、十分な強度や剛性を確保することができ、銅箔4の撓みや変形を防止し、導体パターン10にムラの生じるおそれを排除することができる。また、薄い銅箔4がばたつくことがないので、薄さにかかわらず、銅箔4を容易に取り扱うことができ、製品の信頼性や品質を大幅に向上させることができる。また、サポート基材1の金属シート2を25μm~1mmの範囲の厚さで形成するので、優れた剛性を確保したり、ハンドリング性を向上させて取り扱いを簡易、かつ容易にすることもできる。また、サポート基材1の全表面から積層体7を弓なりに反らせて剥離するのではなく、積層体7の不要な周縁部9を粘着層3と共に除去して積層体7をサポート基材1から取り外すことができるので、積層体7が湾曲により損傷するおそれがなく、安全に取り外すことが可能となる。さらに、粘着層3がサポート基材1の全表面ではなく、表面の周縁部のみに粘着して粘着領域を狭い範囲に限定するので、粘着層3の粘着材残留に伴い、銅箔4を所定の導体パターン10にパターニングする作業に支障を来たすこともない。次に、図6は本発明の第2の実施形態を示すもので、この場合には、金属シート2の表裏両面の周縁部に同じ枠形の粘着層3をそれぞれ粘着し、この上下一対の粘着層3を金属シート2を介して相互に対向させるようにしている。上記において、サポート基材1を使用して薄い多層の配線板を製造する場合には、サポート基材1の表裏両面に銅箔4を粘着層3によりそれぞれ着脱自在に粘着し、各銅箔4にプリプレグ5と積層用の銅箔6とを順次積層して加熱加圧することにより上下一対の積層体7を構成するとともに、各積層体7の積層用の銅箔6をエッチングして所定の配線パターンを形成し、サポート基材1の上下一対の粘着層3から積層体7をそれぞれ徐々に剥離して分離し、その後、各積層体7の露出した銅箔4を所定の導体パターン10、具体的には配線パターンや電極パターンにエッチングでパターニングすれば、薄い配線板を製造することができる。この際、必要に応じ、一対の積層体7を一対の粘着層3の内周面に沿って分割してその周縁部9をサポート基材1や粘着層3と共に除去し、各積層体7を構成する銅箔4に所定の導体パターン10を形成することもできる。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、薄い配線板を複数製造して量産化に資することができるのは明らかである。次に、図7ないし図13は本発明の別の発明の実施形態を示すもので、この場合には、サポート基材1に銅箔4を粘着層3により着脱自在に粘着して銅箔4に所定の電極パターン14を形成し、銅箔4の所定の電極パターン14にプリプレグ5と積層用の銅箔6とを積層して加熱加圧することにより積層体7を構成するとともに、この積層体7の積層用の銅箔6をエッチング等して所定の配線パターンを形成し、積層体7からサポート基材1を粘着層3と共に除去した後、積層体7のプリプレグ5から銅箔4を除去して所定の電極パターン14とプリプレグ5とを面一に揃えるようにしている。上記において、薄い多層の配線板を製造する場合には、先ず、サポート基材1と銅箔4とを用意し、サポート基材1の表面に銅箔4の片面を対向させ、サポート基材1の粘着層3により銅箔4の対向した対向面を着脱自在に粘着する図7参照。銅箔4を粘着する場合には、銅箔4をローラで端部から徐々に圧接しながら粘着し、サポート基材1と銅箔4との間にエアが介在しないようにする。次いで、銅箔4の露出面に感光性のレジスト層11を積層貼着図8参照して露光現像することにより、レジスト層11に所定の電極パターン14用の形成パターン12を部分的にパターニングするとともに、これら中間体の周囲の少なくとも一部に、メッキ電極用あるいは保護用の銅テープ13を貼着する図9参照。レジスト層11としては、例えばドライフィルム等を使用することができる。また、銅テープ13は、中間体の周囲の全部あるいは一部に貼着することができる。中間体の周囲に銅テープ13を貼着したら、図示しないメッキ槽のメッキ液例えば、無電解銅メッキ液等中に中間体を浸漬してメッキ処理することにより、レジスト層11の形成パターン12に所定の電極パターン14を形成し、メッキ槽から中間体を取り出して不要となったレジスト層11を除去する図10参照。所定の電極パターン14は、アディティブ法により形成されることが好ましく、特に微細配線化に有利な上記セミアディティブ法が最適である。このセミアディティブ法によれば、材料選択の自由度が大きく、しかも、任意の導体厚で矩形のパターン形状を容易に得ることができる。また、感光性メッキレジストの解像度に応じたピッチで電極パターン14を形成することができるので、厚い金属箔をエッチングして回路を形成するサブトラクティブ法よりも、微細な回路を高精度に形成することが可能になる。また、レジスト層11を除去する場合には、特に制限されるものではないが、例えば弱アルカリ液中に浸漬して剥離することができる。次いで、中間体表面の所定の電極パターン14にプリプレグ5と積層用の銅箔6とを順次積層図11参照して連続プレスすることにより積層体7を構成図12参照し、露出した積層用の銅箔6に所定の配線パターンをエッチング法により形成する。中間体の表面にプリプレグ5を加熱加圧するので、所定の電極パターン14がプリプレグ5内に埋没する。したがって、所定の電極パターン14の下面とプリプレグ5の下面とが凸凹になることがなく、面一に揃って整合することとなる。積層体7に多層化例えば3層、5層等が要求される場合には、積層体7を形成する積層用の銅箔6表面に別のプリプレグ図示せずを介し積層用の銅箔図示せずを新たに積層プレスし、この新たな積層用の銅箔に所定の配線パターンをパターニングする処理を必要数繰り返し施すことにより、積層体7を多層化する。積層体7を多層化すると、積層体7の強度が徐々に増大するので、一枚目の銅箔4の場合と異なり、積層用の銅箔6の接着や積層に支障を来たすことが少ない。また、積層体7を多層化すれば、配線量の増大に対応することができるので、LSIの高性能化と小型化、部品点数の増加等に対処することができる。積層体7には、層間を電気的に接続する複数のビアを形成し、各ビアにメッキを施すことが可能である。次いで、サポート基材1の粘着層3から積層体7を徐々に剥離して取り外し、積層体7のプリプレグ5下面から不要となった銅箔4をエッチング法により溶解除去図13参照すれば、所定の電極パターン14とプリプレグ5の下面とが面一に整合した薄い配線板を製造することができる。この場合、サポート基材1やその粘着層3の損傷することが少ないので、これらを再度使用することが可能となり、部品点数やコストの削減が期待できる。また、銅箔2の厚さが12μm以下と非常に薄いので、エッチングしてプリプレグ5の下面から除去する作業が実に容易となる。粘着層3の粘着性が低下して積層体7の剥離に支障を来たしたり、粘着層3の粘着性に拘わりなく積層体7を確実に分離したい場合には図14に示すように、積層体7を粘着層3の内周面側に沿って分割することにより、積層体7の不要な周縁部9をサポート基材1、粘着層3、及び銅テープ13と共に除去し、その後、周縁部9が除去された積層体7のプリプレグ5下面から不要となった銅箔4をエッチング法により溶解除去すれば、所定の電極パターン14とプリプレグ5の下面とが面一に整合した配線板を製造することができる。積層体7を分割して周縁部9を除去する場合、例えば打ち抜き刃8で枠形に打ち抜くと良い。上記製法によれば、上記諸効果の他、プリプレグ5と電極パターン14とが面一に揃う関係になるので、配線板の薄型化に支障を来たすのを防止することができる。また、プリプレグ5と電極パターン14との間に段差が生じないので、配線板が表面実装型半導体パッケージのサブストレートとして用いられる場合、半田ボールの搭載等の各種作業が困難になるおそれを有効に排除することができる。