実装高さが異なる複数の発熱部品と、当該発熱部品が実装される基板と、前記基板及び前記発熱部品を収容する筐体とを備える電子制御装置であって、前記実装高さが異なる複数の発熱部品の上面と、当該複数の発熱部品の上面と各々対向する前記筐体の内面との各々の間隔が全て所定幅内に収まるように前記筐体を形成したことを特徴とする電子制御装置。前記所定幅は2~4mmであることを特徴とする請求項1記載の電子制御装置。前記複数の発熱部品は、複数のリードまたは複数のはんだボールを介して前記基板に実装される半導体パッケージを含むことを特徴とする請求項1または2記載の電子制御装置。前記筐体の外面には放熱フィンが配置されていることを特徴とする請求項1~3いずれかに記載の電子制御装置。前記複数の発熱部品の上面と対向する前記筐体の内面が粗面とされていることを特徴とする請求項1~4いずれかに記載の電子制御装置。前記筐体には、前記発熱部品の上面と対向する前記筐体の内面に窪みが形成されていることを特徴とする請求項1~5いずれかに記載の電子制御装置。前記発熱部品の上面と対向する前記筐体の内面に設けられる共に流体を案内する案内壁を備えることを特徴とする請求項1~6いずれかに記載の電子制御装置。しかしながら、放熱シートを介して筐体と電子部品とを接続する場合には、電子部品に対して放熱シートが物理的に接触する。このため、電子制御装置の組み付け時や電子制御装置が振動したときには、放熱シートがない場合よりも電子部品あるいは電子部品の接合箇所に作用する応力が増大する。ASIC等の半導体素子を収容するパッケージを備える電子部品は、パッケージが薄く、強度が低い。また、多くのリード線を有していることから、はんだ付けによる接合箇所が多く、接合強度が低い。本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、電子制御装置において、放熱効率を保ちながら、電子部品に作用する応力を低減することを目的とする。本発明は、上記課題を解決するための手段として、以下の構成を採用する。第1の発明は、実装される高さが異なる複数の発熱部品と、当該発熱部品が実装される基板と、上記基板及び上記発熱部品を収容する筐体とを備える電子制御装置であって、上記実装される高さが異なる複数の発熱部品の上面と、当該複数の発熱部品の上面と各々対向する上記筐体の内面との各々の間隔が全て所定幅内に収まるように上記筐体を形成したという構成を採用する。第2の発明は、上記第1の発明において、上記所定幅が2~4mmであるという構成を採用する。第3の発明は、上記第1または第2の発明において、上記複数の発熱部品が、複数のリードまたは複数のはんだボールを介して上記基板に実装される半導体パッケージを含むという構成を採用する。第4の発明は、上記第1~第3いずれかの発明において、上記筐体の外面には放熱フィンが配置されているという構成を採用する。第5の発明は、上記第1~第4いずれかの発明において、上記複数の発熱部品の上面と対向する上記筐体の内面が粗面とされているという構成を採用する。第6の発明は、上記第1~第5いずれかの発明において、上記筐体には、上記発熱部品の上面と対向する上記筐体の内面に窪みが形成されているという構成を採用する。第7の発明は、上記第1~第6いずれかの発明において、上記発熱部品の上面と対向する上記筐体の内面に設けられる共に流体を案内する案内壁を備えるという構成を採用する。本発明によれば、実装高さが異なる複数の発熱部品の上面と各々対向する筐体の内面との全ての間隔が所定幅内に収まるようにしたため、複数の発熱部品と各々対向する筐体の内面との間の各々の空間で冷却に最適な循環する対流が形成される。このため、複数の発熱部品に応じて間隔を変更しない場合発熱部品によっては筺体の内面との間隔が、冷却に最適な循環する対流を形成するのに狭すぎたり広すぎる場合と比較して、実装高さが異なる複数の発熱部品各々において空気への熱伝達率が向上すると共に、当該空気から筐体への熱伝達率が向上する。よって、本発明によれば、放熱シート等の熱伝導材を介することなく放熱効率を向上させることができ、放熱シート等の熱伝導材を設置しなくとも放熱効率を保つことができる。また、本発明によれば、発熱部品に対して物理的に接触する放熱シート等の熱伝導材を有していないため、発熱部品や発熱部品の接合箇所に大きな応力が作用することを防止することができる。よって、本発明によれば、放熱シート等の熱伝導材を設置する場合と比較して発熱部品に作用する応力を低減することができる。このように、本発明によれば、電子制御装置において、放熱効率を保ちながら、発熱部品に作用する応力を低減することが可能となる。また、本発明によれば、放熱シート等の熱伝導材を設置しないためコストダウンが可能となっている。以下、図面を参照して、本発明に係る電子制御装置の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。図1は、本実施形態の電子制御装置1の概略構成を模式的に示す縦断面図である。本実施形態の電子制御装置1は、電子回路基板2と、筐体3とを備えている。この電子制御装置1は、例えば、エンジンやトランスミッション等の動作を制御するECUElectricalControlUnitとして車両に搭載される。電子回路基板2は、プリント配線板4基板と電子部品5とから構成されている。プリント配線板4は、ガラスエポキシ材やガラスコンポジット材等の絶縁材料からなる絶縁層と、銅からなる配線層とを備えている。この配線層の一部が、電子部品5と電気的に接続するためのパッド4aとされている。電子部品5は、プリント配線板4に対してはんだ付けにより接合される部品である。本実施形態においては、電子部品5として、第1のIC5Aと、コネクタ5Bと、第2のIC5Cと、第3のIC5Dと、が実装されている。第1のIC5Aは、半導体集積回路半導体パッケージであり、半導体素子、この半導体素子を収容するパッケージ、及び、半導体素子とプリント配線板4とを接続するリード線を備えている。つまり、第1のIC5Aは、リード線を介してプリント配線板4に実装されている。この第1のIC5Aは、駆動されることにより多くの熱を発する部品発熱部品である。また、第1のIC5Aは、プリント配線板4に対して表面実装されている。コネクタ5Bは、本実施形態の電子制御装置1を外部機器と接続するための電子部品である。このコネクタ5Bは、プリント配線板4に対して表面実装されている。第2のIC5Cは、半導体集積回路半導体パッケージであり、半導体素子、この半導体素子を収容するパッケージ、及び、半導体素子とプリント配線板4とを接続するはんだボールを備えている。つまり、第2のIC5Cは、はんだボールを介してプリント配線板4に実装されている。この第2のIC5Cは、駆動されることにより多くの熱を発する部品発熱部品である。第3のIC5Dは、半導体集積回路半導体パッケージであり、半導体素子、この半導体素子を収容するパッケージ、及び、半導体素子とプリント配線板4とを接続するリード線を備えている。つまり、第3のIC5Dは、リード線を介してプリント配線板4に実装されている。この第3のIC5Dは、駆動されることにより多くの熱を発する部品発熱部品である。また、第3のIC5Dは、プリント配線板4に対して表面実装されている。なお、本実施形態の電子制御装置1は、理解及び説明を容易とするために、電子部品5として第1のIC5A、コネクタ5B、第2のIC5C及び第3のIC5Dのみを備える構成としている。実際の電子制御装置1は、これらの第1のIC5A、コネクタ5B、第2のIC5C及び第3のIC5D以外にも、多数の電子部品他の半導体集積回路、コンデンサ、スイッチング部品等を備えている。また、本実施形態の電子制御装置1では、第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dが異なる高さに設定されている。具体的には、図1に示すように、第2のIC5Cが第1のIC5Aよりも高く、第3のIC5Dが第1のIC5Aよりも低く設定されている。つまり、本実施形態の電子制御装置1では、第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dの実装高さが異なる。なお、ここでの実装高さとは、プリント配線板4から第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dの上面までの距離を意味している。筐体3は、電子回路基板2を収容するケースであり、電子回路基板2を支持する容器状の基部3aと蓋部3bとの2つのパーツから構成されている。この筐体3は、例えば、アルミダイカストから形成されている。なお、電子回路基板2は、不図示のネジ等によって基部3aと締結されており、電子制御装置1が傾く等した場合であっても、基部3aから脱落しないように固定されている。筐体3の蓋部3bは、第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dに向けて突出する突出部6と、突出部6の内壁に形成される窪み7と、突出部6の外壁に形成される放熱フィン8とを備えている。突出部6は、筐体3の一部を第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dに近づけることによって、第1のIC5A及び第2のIC5Cから発せられた熱が筐体3に伝達されやすくようにするものである。窪み7は、上方から見て第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dに重なるようにして設けられており、例えば上方から見た形状が円形や矩形とされている。この窪み7は、第1のIC5Aによって温められることによって上昇蓋部3b側に移動する空気を受け、筐体3に熱が奪われて冷却されることによって下降基部3aに向けて移動する空気を第1のIC5Aに向けて案内する。窪み7は、このように空気を案内することによって、図1の拡大図に示すように、第1のIC5Aと筐体3の内面31との間で循環する対流R自然対流を形成する。また、本実施形態の電子制御装置1においては、第1のIC5Aの上面と筐体3の内面31との間隔、第2のIC5Cの上面と筐体3の内面31との間隔及び第3のIC5Dの上面と筐体3の内面31との間隔が所定幅内に収まるように筐体3が形成されている。この所定幅は後に詳説するが2~4mmであることが好ましい。本実施形態では、第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dが異なる高さに設定され、これらの第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dの上面と筐体3の内面31との間隔が全て所定幅内に収まるように筐体3が形成されている。この結果、筐体3の内面31には、第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dに対応した段差が設けられている。放熱フィン8は、筐体3の外面に形成されており、筐体3に伝達された熱を外部に効率的に放熱するための板部であり、複数設けられている。このような本実施形態の電子制御装置1においては、第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dの上面と筐体3の内面31との間隔が所定幅内に収まるようにしたため、各々の空間で冷却に最適な循環する対流Rが形成される。このため、第1のIC5A、第3のIC5C及び第2のIC5Dの上面と筐体3の内面31との間に上述の循環する対流Rが形成されない場合と比較して、第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dら空気への熱伝達率が向上すると共に、当該空気から筐体3への熱伝達率が向上する。よって、本実施形態の電子制御装置1によれば、放熱シート等の熱伝導材を介することなく放熱効率を向上させることができ、放熱シート等の熱伝導材を設置しなくとも放熱効率を保つことができる。また、本実施形態の電子制御装置1によれば、第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dに対して物理的に接触する放熱シート等の熱伝導材を有していないため、第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dや第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dの接合箇所に大きな応力が作用することを防止することができる。よって、本実施形態の電子制御装置1によれば、放熱シート等の熱伝導材を設置する場合と比較して第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dに作用する応力を低減することができる。このように、本実施形態の電子制御装置1によれば、放熱効率を保ちながら、第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dに作用する応力を低減することが可能となる。また、本実施形態の電子制御装置1によれば、放熱シート等の熱伝導材を設置しないためコストダウンが可能となっている。また、本実施形態の電子制御装置1においては、窪み7によって、第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dと筐体3との間の空間で循環する対流Rが形成される。このため、第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dと筐体3との間に上述の循環する対流Rが形成されない場合と比較して、第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dから空気への熱伝達率が向上すると共に、当該空気から筐体3への熱伝達率が向上する。よって、本実施形態の電子制御装置1によれば、放熱シート等の熱伝導材を介することなく放熱効率を向上させることができ、放熱シート等の熱伝導材を設置しなくとも放熱効率を保つことができる。図2は、本実施形態の電子制御装置1について解析した結果を示すグラフである。本解析では、内面31と第1のIC5Aとの離間距離を変化させた場合の第1のIC5Aの温度変化を算出した。この図に示すように、第1のIC5Aの温度は、離間距離が3mm程度である場合に最も低くなる。これは、離間距離が3mmから短くなるに連れて、筐体3と第1のIC5Aとの間の空間が狭くなり、循環する対流Rの形成が難しくなり、熱伝達率が低下すると考えられる。また、離間距離が3mmから長くなるに連れて、筐体3と第1のIC5Aとの間の空間が広くなり、循環する対流Rが第1のIC5Aから筐体3に届き難くなるためと考えられる。したがって、筐体3の内面31と発熱部品第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dとの間隔は、2~4mm、さらには3mmであることが好ましい。また、本実施形態の電子制御装置1によれば、窪み7によって循環する対流Rを形成する。このため、筐体3の一部を変形させることで形成できる簡易な構造で容易に循環する対流Rを形成することが可能となる。また、本実施形態の電子制御装置1においては、内面31が粗面とされていることが好ましい。このような粗面は、例えば、砂あるいは金属球を用いたバレル研磨やショットブラストにて処理を行うことによって形成する。このような構成を有する本実施形態の電子制御装置によれば、内面31の表面積が、平滑面である場合と比較して増大し、熱伝達率がさらに向上する。また、本実施形態の電子制御装置1においては、窪み7の内部に収容されるガイド9案内壁を備えている。このガイド9は、第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dの上面と対向する筐体3の内面31を取り囲むと共に対流Rの流れ方向に沿って湾曲されており、対流Rに沿って流体を案内するものである。このような構成を有する本実施形態の電子制御装置によれば、ガイド9によってより強い循環流を形成することができ、熱伝達率がさらに向上する。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。例えば、上記実施形態においては、窪み7によって対流Rを形成する構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、突起等の他の部材等を用いて対流Rを形成しても良い。また、上記第2実施形態においては、内面31を粗面とする構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、内面31の凹凸をさらに大きくし、フィン状の凹凸を設けるようにしても良い。これによって、内面の表面積がさらに増大し、熱伝達率をさらに向上させることが可能になると考えられる。ただし、このときの凹凸の高さ及び形状は、循環する対流Rを壊すことのないように設定する。また、上記実施形態においては、第1のIC5A、第2のIC5C及び第3のIC5Dの対向箇所に対してのみ窪み7を設ける構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、他の集積回路等の発熱量の大きな電子部品にも適用可能である。