ガラス基板の端面の所定のエリアを撮像手段によって撮像し、該撮像した画像を白黒二値化処理することにより、前記端面に存在する凹部を白画像、前記端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別し、前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率に基づいてガラス基板の端面の性状を評価することを特徴とするガラス基板端面の評価方法。前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率の閾値を10とする請求項1に記載のガラス基板端面の評価方法。ガラス基板の端面を研削部材によって研削し、該研削された前記端面を撮像手段によって撮像し、該撮像した画像を白黒二値化処理することにより、前記端面に存在する凹部を白画像、前記端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別し、前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率が所定の閾値以下となるように前記研削部材による前記端面の研削代を制御することを特徴とするガラス基板端面の加工方法。前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率の閾値が10以下となるように前記制御を行う請求項3に記載のガラス基板端面の加工方法。請求項4に記載のガラス基板端面の加工方法によって加工されたことを特徴とするガラス基板。請求項4に記載のガラス基板端面の加工方法によって加工され、大きさが400mm×300mm以上であり、板厚tが0.05mm以上、2.8mm以下であり、面取り部を有する端面に3本の接線を引いて割り出される台形形状が以下の寸法を満足することを特徴とするガラス基板。1/3≦1-2tanβ×W/t≦4/5β:開口角度ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点におけるガラス基板の端面の面取り曲面の接線と、ガラス基板の板面とのなす角度であって、50°≦2β≦80°W:端面幅ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点から、ガラス基板の端面の端面に引かれた接線までの、ガラス基板の板面と平行な方向における長さ端面の所定のエリアを撮像手段によって撮像し、該撮像した画像を白黒二値化処理することにより、前記端面に存在する凹部を白画像、前記端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別した場合の、前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率が10以下であることを特徴とするガラス基板。前記所定のエリアが、前記ガラス基板の端面加工領域の砥石進行方向での中央部分を含んだ奥行き10mm×幅20mm領域中の任意の幅100μm×高さ50μmのエリアである請求項7に記載のガラス基板。大きさが400mm×300mm以上であり、板厚tが0.05mm以上、2.8mm以下であり、面取り部を有する端面に3本の接線を引いて割り出される台形形状が以下の寸法を満足する請求項7又は8に記載のガラス基板。1/3≦1-2tanβ×W/t≦4/5β:開口角度ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点におけるガラス基板の端面の面取り曲面の接線と、ガラス基板の板面とのなす角度であって、50°≦2β≦80°W:端面幅ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点から、ガラス基板の端面の端面に引かれた接線までの、ガラス基板の板面と平行な方向における長さガラス基板端面を触針式の表面粗さ計によって計測する従来のガラス基板端面の評価方法は、触針の先端がガラス基板端面に存在している微細な凹部に入り込まずに、凹部を飛び越えてしまう場合がある。このため、ガラス基板端面の性状を正確に評価することが難しいという問題があった。すなわち、触針式の表面粗さ計によって、ガラス基板端面の性状を評価する方法は、その信頼性が凹部の大きさに依存するため、信頼性の高いものではなかった。一方、サイズの大きいガラス基板となると、サイズの小さい磁気記録媒体用基板では想定できない問題が発生する。この問題は、面取り加工時にガラス基板の端面に発生するヤケである。このようなヤケは、特許文献3に開示されたような小サイズのハードディスク基板の面取り加工時には発生し難く、400mm×300mm以上の大きさのFPD用ガラス基板に発生する。すなわち、ガラス基板の端面に対する研削部材の相対的な走行距離が長くなるに従って、ヤケ発生の頻度は高くなる傾向にある。特に、大きさが1200mm×1100mm以上のガラス基板となるとヤケ問題が発生する頻度が高くなる。また、端面形状が悪い場合には、面取り加工中に生じる前記ヤケはもちろんのこと、チッピングの発生も多くなり、ガラス基板の生産性を阻害する要因となっていた。また、前記ヤケやチッピングの度合いによってはガラス基板が破壊する原因にもなっていた。更に、端面形状が悪い場合には、加工された端面に欠けが発生するという問題もある。本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ガラス基板の端面の性状を正確に評価することができるガラス基板端面の評価方法、及びこの評価方法に基づいたガラス基板端面の加工方法、並びにこの加工方法に基づいて、ガラス基板端面の塵付着を低減できるガラス基板、更にこの加工方法に基づき面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点発生を防止することができるガラス基板を提供することを目的とする。本発明は、前記目的を達成するために、ガラス基板の端面の所定のエリアを撮像手段によって撮像し、該撮像した画像を白黒二値化処理することにより、前記端面に存在する凹部を白画像、前記端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別し、前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率に基づいてガラス基板の端面の性状を評価することを特徴とするガラス基板端面の評価方法を提供する。本発明の評価方法は、レーザ顕微鏡等の撮像手段を用いた評価方法を提供する。本発明によれば、撮像手段によって撮像した端面の画像を白黒二値化処理して、端面に存在する凹部を白画像、端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別する。そして、黒画像の面積に対する白画像の面積の比率に基づいてガラス基板の端面の性状を評価する。本発明の評価方法によれば、精度の信頼性が端面に存在する凹部の大きさに依存する従来の触針式粗さ計による評価方法と比較して、ガラス基板端面の性状をより正確に評価することができる。また、本発明によれば、前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率の閾値を10とすることが好ましい。本願発明者は、端面の塵付着を抑制する前記比率を鋭意検討した結果、比率が10を超えると塵が付着し易く、10以下であれば塵が付着し難くなることを突き止めた。したがって、ガラス基板端面を評価するに当たり、前記比率の閾値を10に設定することが好適である。本発明は、前記目的を達成するために、ガラス基板の端面を研削部材によって研削し、該研削された前記端面を撮像手段によって撮像し、該撮像した画像を白黒二値化処理することにより、前記端面に存在する凹部を白画像、前記端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別し、前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率が所定の閾値以下となるように前記研削部材による前記端面の研削代を制御することを特徴とするガラス基板端面の加工方法を提供する。本発明によれば、前記比率に基づいて研削部材による端面の研削代を制御する。すなわち、前記比率が閾値よりも大きい場合には、研削部材による研削代ガラス基板端面に対する研削部材の追い込み量が少なく、凹部が多く存在していると判断し、仕上げ品質が最適になるように最適制御する。これにより、ガラス基板端面の品質が安定する。また、本発明によれば、前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率の閾値が10以下となるように前記制御を行うことが好ましい。本発明によれば、ガラス基板端面に塵が付着し難いガラス基板を安定して製造することができる。本発明は、前記目的を達成するために、本発明のガラス基板端面の加工方法によって加工されたことを特徴とするガラス基板を提供する。本発明のガラス基板によれば、ガラス基板端面に塵が付着し難いため、品質のよいガラス基板を提供できる。本発明は、前記目的を達成するために、本発明のガラス基板端面の加工方法によって加工され、大きさが400mm×300mm以上であり、板厚tが0.05mm以上、2.8mm以下であり、面取り部を有する端面に3本の接線を引いて割り出される台形形状が以下の寸法を満足することを特徴とするガラス基板を提供する。1/3≦1-2tanβ×W/t≦4/5β:開口角度ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点におけるガラス基板の端面の面取り曲面の接線と、ガラス基板の板面とのなす角度であって、50°≦2β≦80°W:端面幅ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点から、ガラス基板の端面の先端に引かれた接線までの、ガラス基板の板面と平行な方向における長さ本発明によれば、前記大きさ、前記板厚t、前記開口角度βの条件を有するガラス基板において、1/3≦f/t≦4/5を満足するガラス基板を製造することにより、ガラス基板端面に塵が付着し難く、かつ面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点発生を防止することができる。なお、ガラス基板端面と面取り面とは同一面であり、ガラス基板の端面の面取り曲面に引かれた接線A、Bとガラス基板の端面の先端に引かれた接線Cとの2つの交点を結んだ線分の長さをfとする。本発明は、前記目的を達成するために、端面の所定のエリアを撮像手段によって撮像し、該撮像した画像を白黒二値化処理することにより、前記端面に存在する凹部を白画像、前記端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別した場合の、前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率が10以下であること特徴とするガラス基板を提供する。本発明によれば、前記所定のエリアが、前記ガラス基板の端面加工領域の砥石進行方向での中央部分を含んだ奥行き10mm×幅20mm領域中の任意の幅100μm×高さ50μmのエリアであることが好ましい。また、本発明によれば、大きさが400mm×300mm以上であり、板厚tが0.05mm以上、2.8mm以下であり、面取り部を有する端面に3本の接線を引いて割り出される台形形状が以下の寸法を満足する前記発明におけるガラス基板を提供する。1/3≦1-2tanβ×W/t≦4/5β:開口角度ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点におけるガラス基板の端面の面取り曲面の接線と、ガラス基板の板面とのなす角度であって、50°≦2β≦80°W:端面幅ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点から、ガラス基板の端面の端面に引かれた接線までの、ガラス基板の板面と平行な方向における長さ本発明のガラス基板端面の評価方法によれば、ガラス基板端面の性状を正確に評価することができる。また、本発明のガラス基板端面の加工方法によれば、端面の品質が安定したガラス基板を製造することができる。更に、本発明のガラス基板によれば、端面に塵が付着し難く、また、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点発生を防止することができる。以下、添付図面に従って本発明に係るガラス基板端面の評価方法及びガラス基板端面の加工方法並びにガラス基板の好ましい実施の形態を詳説する。図1は、実施の形態に係るガラス基板端面の評価方法、及びガラス基板端面の加工方法を示した図である。図1に示すようにガラス基板Gの端面加工面取り工程は、面取り砥石研削部材10を備えた加工部12による加工工程、及び撮像手段であるレーザ顕微鏡株式会社キーエンス製VK-950014を備えた検査部16による検査工程からなる。加工部12においてガラス基板Gはその端面Zに、回転中の面取り砥石10の溝10Aが押し付けられる。これによって、端面Zが面取り加工される。なお、この加工工程の前段には、端面Zを粗研削する粗研削工程がある。よって、この加工部12において端面Zは、仕上げ砥石である面取り砥石10によって鏡面に仕上げ研削される。面取り砥石10は、砥粒としてダイヤモンド、セラミックスを使用した弾力性のあるレジンボンド砥石であり、砥粒及びボンドも端面Zの鏡面仕上げ加工に寄与している。また、番手としては220~1000番が好ましく、220~600番がより好ましい。更に、面取り砥石10の周速は470~3000m/分であり、加工時の研削負荷を電流値、又は電力値で管理し、研削負荷が一定となるように周速を制御している。また、面取り砥石10とガラス基板Gの端面Zとの間には、クーラント液が供給されており、端面Zのヤケが防止されている。加工部12で端面Zが仕上げ研削されたガラス基板Gは、検査工程に移動され、検査部16にて端面Zの所定のエリアがレーザ顕微鏡14によって撮像される。端面Zをレーザ顕微鏡14によって撮像するエリアは、例えば、ガラス基板の端面Zの加工開始部のエリア、加工する領域の中央部のエリア、加工終了部のエリアであってもよい。具体的には、以下のエリアを選ぶことができる。基板の加工開始部のエリアとしては、砥石接触開始位置から砥石進行方向へ100mmの位置の端面を含んだ奥行き10mm×幅20mmのサンプルをガラス基板から切り出し、そのサンプルの端面から任意の幅100μm×高さ50μmのエリアを選ぶことができる。好ましくは、切り出したサンプルの端面の中央の幅100μm×高さ50μmのエリアを選ぶことができる。基板の加工中央部のエリアとしては、ガラス基板の端面加工領域の砥石進行方向での中央部分を含んだ奥行き10mm×幅20mmサンプルをガラス基板から切り出し、そのサンプルの端面から任意の幅100μm×高さ50μmのエリアを選ぶことができる。好ましくは、切り出したサンプルの端面の中央の幅100μm×高さ50μmのエリアを選ぶことができる。基板の加工終了部のエリアとしては、砥石接触修了位置から砥石進行方向と逆方向へ100mmの位置の端面を含んだ奥行き10mm×幅20mmのサンプルをガラス基板から切り出し、そのサンプルの端面から任意の幅100μm×高さ50μmのエリアを選ぶことができる。好ましくは、切り出したサンプルの端面の中央の幅100μm×高さ50μmのエリアを選ぶことができる。レーザ顕微鏡14とは、光源にレーザ光を使用したデジタル顕微鏡である。このレーザ顕微鏡14によれば、ガラス基板Gの端面Zの正確な焦点位置を検出することができるので、高さ方向にスキャニングすることにより、コントラストの良い画像が焦点のあった状態で観察できる。また、レーザ顕微鏡14は、拡大像のデジタルデータの出力と共に表面粗さ、形状測定も行うことができ、更に、ガラス基板Gの端面Zの輝度情報に加えて凹凸の幅、高さ等の計測も可能である。すなわち、表面の凹凸状態をあらわすことが可能となる。レーザ顕微鏡14によって撮像された解像度の高い端面Zの画像データは、画像処理部18に出力される。画像処理部18では、前記画像データを白黒二値化処理して、端面Zに存在する凹部を白画像、端面Zの鏡面となる平坦部を黒画像として識別し、白画像及び黒画像を示す画像データを演算部20に出力する。白黒二値化処理は以下の方法で行う。粗研削したガラス基板Gの端面をレーザ顕微鏡14で撮影した画像を用意する。この場合、輝度はほぼ一定となる。得られた画像において、端面の画像は、255階調であらわされる。粗研削は、番手450~600番のメタルボンド砥石を用いて行う。メタルボンド砥石の周速は470~3000m/分とし、加工時の研削負荷は電流値、又は電力値で管理し、研削負荷が一定となるように周速は制御される。また、メタルボンド砥石とガラス基板Gの端面Zとの間には、クーラント液が供給されており、端面Zのやけを防止する効果がある。次いで、得られた画像の隣り合うピクセル間の階調の差分を求め、その差分値の度数分布を求め、その標準偏差σを算出する。この標準偏差σを白黒二値化処理の基準閾値とする。すなわち、閾値標準偏差σ以上の画像を白画像、閾値標準偏差σ未満の画像を黒画像とする。次に粗砥石後に仕上げ加工を実施した端面についても同様の処理を行い、上記で得られた粗加工での閾値標準偏差σを用いて二値化処理を行い、黒と白の面積比率の比較を行う。これにより、仕上げが良好かどうかの詳細なチェックが可能となる。演算部20では、黒画像が占める面積に対する白画像が占める面積の比率を算出し、その比率をモニタ22に表示させる。この比率をオペレータが確認することにより、この比率に基づいてオペレータがガラス基板Gの端面Zの性状を評価する。なお、モニタ22には、レーザ顕微鏡14によって撮像された端面Zの画像、白黒二値化処理した端面Zの画像も表示される。すなわち、実施の形態の評価方法によれば、レーザ顕微鏡14によって撮像した端面Zの画像を白黒二値化処理し、端面に存在する凹部を白画像、端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別し、そして、黒画像の面積に対する白画像の面積の比率に基づいてガラス基板の端面の性状を評価する。この評価方法によれば、精度の信頼性が端面Zに存在する凹部の大きさに依存する従来の触針式粗さ計による評価方法と比較して、ガラス基板Gの端面Zの性状をより正確に評価することができる。また、演算部20では、前記比率の閾値が10に設定されており、10を超えた場合には、砥石移動部24を最適制御して、面取り砥石10による端面Zの研削代を増やすように制御する。本願発明者は、端面Zの塵付着を抑制する前記比率を鋭意検討した結果、比率が10を超えると塵が付着し易く、10以下であれば塵が付着し難くなることを突き止めた。したがって、ガラス基板Gの端面Zを評価するに当たり、前記比率の閾値を10に設定している。また、実施の形態の端面加工方法によれば、演算部20で算出された前記比率に基づいて面取り砥石10による端面Zの研削代を、前述の如く最適制御している。すなわち、算出した前記比率が閾値の10よりも大きい場合には、面取り砥石10による研削代が少なく、端面Zに凹部が多く存在していると判断し、仕上げ品質が最適になるように砥石移動部24を制御する。具体的には、端面Zに対する面取り砥石10を図1の矢印Aの方向に移動させ、研削代を増やすことによって前記比率を制御する。これにより、ガラス基板Gの端面Zの品質が安定する。また、加工されたガラス基板Gの端面Zには塵が付着し難いため、品質のよいガラス基板Gとなる。なお、前記比率が10を超えたガラス基板Gは、検査部16から加工部12に戻されて、面取り砥石10によって再加工される。実施例11000mm×1000mmのガラス基板Gの端面Zを番手450~600番のメタルボンド砥石を用いて、研削負荷が一定となるように470~3000m/分の周速を制御しながら粗研削した。次いで、端面Zを、番手が600番の弾力性のあるレジンボンド砥石を仕上げ砥石として使用し、周速470~3000m/分の範囲で研削負荷が一定となるように周速を制御して鏡面に仕上げ研削した。図2に示す写真画像は、面取り砥石10による加工後のガラス基板Gであって、このガラス基板Gの端面Zの加工中央部のエリアをレーザ顕微鏡14によって撮像して得られた写真画像である。図3は、図2の画像データを白黒二値化処理し、端面Zに存在する凹部を白画像、端面の鏡面となる平坦部を黒画像として色分け表示した写真画像であり、演算部20によってその比率が9.05と算出されたものである。すなわち、図2、図3に示す端面Zは、比率が10以下であるので、面取り砥石10による鏡面仕上げ加工が良好に行われ、塵が付着し難い端面Zとなっている。なお、端面Zの粗さを触針式の表面粗さ形状測定機株式会社東京精密:製品名サーフコム:カットオフ値=0.25mm、測定長=10mmによって計測したところ、Ra=0.11μmであった。実施例21000mm×1000mmのガラス基板Gの端面Zを番手450~600番のメタルボンド砥石を用いて、研削負荷が一定となるように470~3000m/分の周速を制御しながら粗研削した。次いで、端面Zを、番手が220番の弾力性のあるレジンボンド砥石を仕上げ砥石として使用し、周速470~3000m/分の範囲で研削負荷が一定となるように周速を制御して鏡面に仕上げ研削した。図4に示す写真画像は、面取り砥石10による加工後のガラス基板Gであって、このガラス基板Gの端面Zの加工中央部のエリアをレーザ顕微鏡14によって撮像して得られた写真画像である。図5は、図4の画像データを白黒二値化処理し、端面Zに存在する凹部を白画像、端面の鏡面となる平坦部を黒画像として色分け表示した写真画像であり、演算部20によってその比率が8.13と算出されたものである。すなわち、図4、図5に示す端面Zは、比率が10以下であるので、面取り砥石10による鏡面仕上げ加工が良好に行われ、塵が付着し難い端面Zとなっている。なお、端面Zの粗さを触針式の表面粗さ形状測定機株式会社東京精密:製品名サーフコム:カットオフ値=0.25mm、測定長=10mmによって計測したところ、Ra=0.22μmであった。実施例31000mm×1000mmのガラス基板Gの端面Zを番手450~600番のメタルボンド砥石を用いて、研削負荷が一定となるように470~3000m/分の周速を制御しながら粗研削した。次いで、端面Zを、番手が320番の弾力性のあるレジンボンド砥石を仕上げ砥石として使用し、周速470~3000m/分の範囲で研削負荷が一定となるように周速を制御して鏡面に仕上げ研削した。図6に示す写真画像は、面取り砥石10による加工後のガラス基板Gであって、このガラス基板Gの端面Zの加工中央部のエリアをレーザ顕微鏡14によって撮像して得られた写真画像である。図7は、図6の画像データを白黒二値化処理し、端面Zに存在する凹部を白画像、端面の鏡面となる平坦部を黒画像として色分け表示した写真画像であり、演算部20によってその比率が9.82と算出されたものである。すなわち、図6、図7に示す端面Zは、比率が10以下であるので、面取り砥石10による鏡面仕上げ加工が良好に行われ、塵が付着し難い端面Zとなっている。なお、端面Zの粗さを触針式の表面粗さ形状測定機株式会社東京精密:製品名サーフコム:カットオフ値=0.25mm、測定長=10mmによって計測したところ、Ra=0.23μmであった。比較例11000mm×1000mmのガラス基板Gの端面Zを番手450~600番のメタルボンド砥石を用いて、研削負荷が一定となるように470~3000m/分の周速を制御しながら粗研削した。図8に示す写真画像は、端面粗研削工程加工後、面取り仕上げ砥石10による加工前のガラス基板Gであって、粗研削されたガラス基板Gの端面Zの加工中央部のエリアをレーザ顕微鏡14によって撮像して得られた写真画像である。図9は、図8の画像データを白黒二値化処理し、端面Zに存在する凹部を白画像、端面の鏡面を黒画像として色分け表示した写真画像であり、演算部20によってその比率が22.67と算出されたものである。すなわち、図8、図9は、面取り砥石10による加工前のガラス基板Gの端面Zの性状が示されている。なお、端面Zの粗さを触針式の表面粗さ形状測定機株式会社東京精密:製品名サーフコム:カットオフ値=0.25mm、測定長=10mmによって計測したところ、Ra=0.45μmであった。比較例21000mm×1000mmのガラス基板Gの端面Zを番手450~600番のメタルボンド砥石を用いて、研削負荷が一定となるように470~3000m/分の周速を制御しながら粗研削した。次いで、端面Zを、番手が220番~800番のレジンボンド砥石を仕上げ砥石として使用し、周速470~3000m/分の範囲で研削負荷が一定となるように周速を制御して鏡面に仕上げ研削した。図10に示す写真画像は、面取り砥石10による加工後のガラス基板Gであって、このガラス基板Gの端面Zの加工中央部のエリアをレーザ顕微鏡14によって撮像して得られた写真画像である。図11は、図10の画像データを白黒二値化処理し、端面Zに存在する凹部を白画像、端面の鏡面を黒画像として色分け表示した写真画像であり、演算部20によってその比率が13.10と算出されたものである。すなわち、図10、図11に示す端面Zは、比率が10を超えており、塵が付着し易い端面Zなので、面取り砥石10による鏡面仕上げ加工を再度行う必要がある。なお、端面Zの粗さを触針式の表面粗さ形状測定機株式会社東京精密:製品名サーフコム:カットオフ値=0.25mm、測定長=10mmによって計測したところ、Ra=0.32μmであった。比較例3図12に示す写真画像は、面取り砥石10による加工後のガラス基板Gであって、このガラス基板Gの端面Zの加工中央部のエリアをレーザ顕微鏡14によって撮像して得られた写真画像である。図13は、図12の画像データを白黒二値化処理し、端面Zに存在する凹部を白画像、端面の鏡面を黒画像として色分け表示した写真画像であり、演算部20によってその比率が16.73と算出されたものである。すなわち、図12、図13に示す端面Zは、比率が10を超えており、塵が付着し易い端面Zなので、面取り砥石10による鏡面仕上げ加工を再度行う必要がある。なお、端面Zの粗さを触針式の表面粗さ形状測定機株式会社東京精密:製品名サーフコム:カットオフ値=0.25mm、測定長=10mmによって計測したところ、Ra=0.14μmであった。実施例2、3の比率は比較例3の比率に比べ小さいが、実施例2、3のRaは比較例3のRaに比べ大きくなっている。これは以下の理由によると考えられる。Raの測定はガラス基板端面を触針式の表面粗さ計によって計測しており、ガラス基板端面に存在している凹部が微細な場合、触針の先端がガラス基板端面に存在している微細な凹部に入り込まずに、凹部を飛び越え、ガラス基板端面の性状を正確に評価できていない。一方、白画像と黒画像との比率では、撮像画像に基づいてガラス基板端面の性状を評価しているため、ガラス基板端面に存在している微細な凹部も測定でき、ガラス基板端面の性状を正確に評価できている。このため、実施例2、3と比較例3とにおいて、比率の大小とRaの大小が逆転したと考えられる。図14A、Bは、実施の形態に係るFPD用ガラス基板を説明するために、ガラス基板G1、G2の端面及びその近傍を拡大して示した断面図である。また、図14Aは、単一の曲面R1をもつ面取り形状を有するガラス基板G1を示し、図14Bは平坦部Eと2つの曲率の等しい曲面R2、R2をもつ面取り形状を有するガラス基板G2を示している。なお、以下に説明するガラス基板Gの端面の前記比率は10以下である。実施の形態のガラス基板G1、G2は、大きさが400mm×300mm以上であり、その板厚tは、0.05≦t≦2.8mmのサイズである。そして、面取り部を有する端面に3本の接線A、B、Cを引いて割り出される、図15A、Bの台形形状が以下の1式の寸法を満足するものである。なお、図14Aは図15Aに対応し、図14Bは図15Bに対応している。図14Aおよび図14Bにおいては、接線A、Bは、平面である板面Gfと曲面R1、R2との交点における曲面R1、R2の接線である。1/3≦1-2tanβ×W/t≦4/5...1ここで、βとは開口角度である。すなわち、ガラス基板G1、G2の板面Gfとガラス基板G1、G2の端面の面取り曲面曲面R1、R2に引かれた接線A、Bとのなす角度であって、その範囲は50°≦2β≦80°である。また、Wとはガラス基板G1、G2の端面幅である。すなわち、ガラス基板G1、G2の板面Gfと接線A、Bとが交差する点P1、P2から、ガラス基板G1、G2の端面の先端に引かれた接線Cまでの、板面Gfと平行な方向における長さである。本願の発明者は、従来技術がかかえる問題の解決策を鋭意検討した結果、次の知見を得た。すなわち、面取り部を有するガラス基板G1、G2の端面に3本の接線A、B、Cを引いて台形形状を割り出し、この台形形状に関して、上記課題を解決する最適形状を算出するためのパラメータを見出した。そのパラメータとは、ガラス基板G1、G2の板厚t、ガラス基板G1、G2の端面の開口角度β、及びガラス基板G1、G2の端面幅Wである。そして、板厚tに関しては、FPD用ガラス基板として通常使用される範囲である、0.05≦t≦2.8mmと規定した。また、開口角度βにおいては、50°≦2β≦80°と規定し、この際の端面形状が、1/3≦1-2tanβ×W/t≦4/5の1式を満足するものとした。開口角度βは、ガラス基板G1、G2の品質に影響を及ぼす重要な要因である。この開口角度βの範囲の技術的意義について説明すると、2βが50°未満の場合には、ガラス基板の端面の面取り加工中に冷却液クーラント液が、ガラス基板の端面と面取り用砥石との間に入り難くなることから、面取り加工中にガラス基板の端面にヤケが発生することを実験によって確認した。前記ヤケが発生すると、端面の強度が著しく低下するので、端面を起点とする割れがガラス基板に発生し易くなるという問題が発生する。なお、特許文献3の課題は、基板本体の外周端面の角部がカセットに接触した時の傷、欠け等の発生を防止するものであり、その課題を解決するために、基板本体の外周端面の形状を規定したものである。これに対して、本願発明は、ガラス基板の面取り加工中に生じるヤケ、チッピングを防止することも目的としているので、形状が類似しているといえど、課題の着目が全く異なる。また、小サイズのハードディスク基板の面取り加工時には、ヤケ現象が発生し難く、よって、ヤケ問題は大サイズのFPD用ガラス基板特有の問題であり、本願発明はその問題を解決できる。一方で、2βが80°を超えると、面取り加工中において、平面である板面Gfと面取り部との交点部分Q1、Q2にチッピングが発生することを実験により確認した。チッピングが発生すると、端面の再加工が必要となり、加工に手間がかかるという問題がある。このような理由により本発明は、開口角度βの範囲を50°≦2β≦80°と規定した。ところで、接線A、Bと接線Cとの2つの交点を結んだ線分の長さをf以下、平坦長さというとした場合、1式の1-2tanβ×W/tの式は、f/tと換算できる。よって、1式を1/3≦f/t≦4/5と表すこともできる。そして、本願の発明は、大きさが400mm×300mm以上であり、板厚tが0.05≦t≦2.8mmであり、開口角度βが50°≦2β≦80°であるガラス基板G1、G2を前提としている。このガラス基板G1、G2において、f/tが1/3未満であると端面の先端が欠け易くなることを実験によって突き止めた。これは、端面の剛性が低くなることが原因である。また、f/tが4/5を超えると端面の先端のエッジ部分が欠け易くなることを実験によって確認した。また、大きさが1200mm×1100mm以上のガラス基板において、ヤケ問題を有効に解消できることを実験によって確認した。よって本発明は、前記大きさ、前記板厚t、前記開口角度βの条件を有するガラス基板において、1/3≦f/t≦4/5を満足するガラス基板G1、G2を製造することにより、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点発生を防止することができる。以下、実施例を説明する。図16のガラス基板G3は、前記大きさを満足し、板厚t=0.05mm、開口角度β=25°2β=50°、端面幅W=0.0354mm、平坦長さf=0.017mmであり、1/3<f/tのガラス基板である。このガラス基板G3は、本発明の条件を満足したガラス基板であり、このガラス基板G3によれば、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。図17のガラス基板G4は、前記大きさを満足し、板厚t=0.05mm、開口角度β=40°2β=80°、端面幅W=0.0197mm、平坦長さf=0.017mmであり、1/3<f/tのガラス基板である。このガラス基板G4も、本発明の条件を満足したガラス基板である。このガラス基板G4においても、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。図18のガラス基板G5は、前記大きさを満足し、板厚t=0.05mm、開口角度β=25°2β=50°、端面幅W=0.0107mm、平坦長さf=0.040mmであり、f/t=4/5のガラス基板である。このガラス基板G5も、本発明の条件を満足したガラス基板であり、このガラス基板G5においても、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。図19のガラス基板G6は、前記大きさを満足し、板厚t=0.05mm、開口角度β=40°2β=80°、端面幅W=0.006mm、平坦長さf=0.040mmであり、f/t=4/5のガラス基板である。このガラス基板G6も、本発明の条件を満足したガラス基板である。このガラス基板G6においても、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。図20のガラス基板G7は、前記大きさを満足し、板厚t=2.8mm、開口角度β=25°2β=50°、端面幅W=2.002mm、平坦長さf=0.933mmであり、1/3<f/tのガラス基板である。このガラス基板G7も、本発明の条件を満足したガラス基板であり、このガラス基板G7においても、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。図21のガラス基板G8は、前記大きさを満足し、板厚t=2.8mm、開口角度β=40°2β=80°、端面幅W=1.113mm、平坦長さf=0.933mmであり、1/3<f/tのガラス基板である。このガラス基板G8も、本発明の条件を満足したガラス基板である。このガラス基板G8においても、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。図22のガラス基板G9は、前記大きさを満足し、板厚t=2.8mm、開口角度β=25°2β=50°、端面幅W=0.600mm、平坦長さf=2.240mmであり、f/t=4/5のガラス基板である。このガラス基板G9も、本発明の条件を満足したガラス基板であり、このガラス基板G9においても、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。図23のガラス基板G10は、前記大きさを満足し、板厚t=2.8mm、開口角度β=40°2β=80°、端面幅W=0.334mm、平坦長さf=2.240mmであり、f/t=4/5のガラス基板である。このガラス基板G10も、本発明の条件を満足したガラス基板である。このガラス基板G10においても、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。本出願を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。本出願は、2010年7月8日出願の日本特許出願特願2010155987に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。