矩形状の絶縁基板の上面の対向する両端部に設けた第1上面電極と、前記第1上面電極をつなぐ抵抗体と、前記絶縁基板の裏面に設けた裏面電極と、前記絶縁基板の端面に設けられ前記第1上面電極と前記裏面電極とをつなぐ端面電極とを備えたチップ抵抗器であって、前記裏面電極は前記絶縁基板の長辺側の端部に沿って設けられ、前記裏面電極には前記絶縁基板の長辺方向に複数個の厚膜部を備えたチップ抵抗器。前記裏面における前記厚膜部の高さを、前記裏面電極に重なった部分の前記端面電極の高さよりも高くした請求項1記載のチップ抵抗器。通常これらのチップ抵抗器では、基板に半田付けしやすいように、裏面電極4および端面電極5にバレルメッキを行うことにより、錫からなるメッキ層6を設けていた。しかしながら上記構成のように、長辺側に沿って裏面電極4を設けたものをバレルメッキすると、裏面電極4の平面状となった面積が大きいため、裏面電極4同士が接触し易くなり、これにより、裏面電極4同士がくっつくものが発生し易くなり、歩留まりが低下するという課題があった。本発明は、長辺側に沿って裏面電極を形成したチップ抵抗器であっても、バレルメッキの工程において裏面電極同士がくっつきあうことのないチップ抵抗器を提供することを目的とする。本発明は上記課題を解決するために、矩形状の絶縁基板の上面の対向する両端部に設けた第1上面電極と、この第1上面電極をつなぐ抵抗体と、絶縁基板の裏面に設けた裏面電極と、この絶縁基板の端面に設けられ第1上面電極と裏面電極とをつなぐ端面電極とを備えたチップ抵抗器であって、裏面電極は絶縁基板の長辺側の端部に沿って設けられ、裏面電極には絶縁基板の長辺方向に複数個の厚膜部を備えたものである。上記構成により、バレルメッキの工程において裏面電極同士がくっつきあうことを防止することができ、歩留まりを向上させたチップ抵抗器を得ることができる。以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図であり、図2は裏面側の斜視図である。このチップ抵抗器は、平面形状が3.2mm×1.6mmのものであり、その長辺側に外部電極図示せずが設けられるものである。アルミナからなる絶縁基板11の上面には、その長辺側に第1上面電極12、この第1上面電極12をつなぐ抵抗体13、第1上面電極12と少なくとも一部重なる位置の抵抗体13の上に第2上面電極14が形成され、絶縁基板11の裏面には長辺側に沿って裏面電極15が形成され、絶縁基板11の長辺側の側面には第2上面電極14と裏面電極15とをつなぐ端面電極16が形成されている。なお抵抗体13の上には樹脂からなる保護コート17が形成されている。第1上面電極12および裏面電極15には焼き付け銀を用い、第2上面電極14および端面電極16には銀ペーストが用いられ、裏面電極15、端面電極16、第2上面電極14の上には、ニッケル、錫からなるメッキ層18が形成されている。なお、図2では、端面電極16、メッキ層18は省略している。また、第2上面電極14は必ずしも設ける必要はなく、この場合、第1上面電極12の上に端面電極16、メッキ層18が形成される。裏面電極15は、長辺方向の幅約0.4mm、長さ約2.8mmで形成され、全体としての厚さは約10μmとなっている。裏面電極15の長辺方向の両端部付近には、大きさ約0.2mm×0.2mmで、厚さを約20μmとした厚膜部19が形成されている。このように裏面電極15には絶縁基板11の長辺方向に複数個の厚膜部19が形成されているため、この厚膜部19によりバレルメッキ時にチップ抵抗器同士がくっつくのを防ぐことができ、歩留まりを向上させることができる。なお、図2においては、厚膜部19は一対の裏面電極15の長辺方向の両端部、すなわち4箇所に形成しているが、4箇所に限られるものではない。このとき、一対の裏面電極15それぞれにおいて、同じ数の厚膜部19を、対称となる位置に形成する。次に本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について説明する。まず図3aのようにアルミナからなるシート状の絶縁基板11の裏面に厚膜部19用の第1パターン20を印刷する。なお、図の破線は分割される部分で、破線に囲まれた領域が1つのチップ抵抗器となる。このとき、第1パターン20は破線を跨がないようし、1つのチップ抵抗器となる領域において、短辺方向の両端部の領域における長辺方向の両端部付近に形成する。この後、図3bのようにその上に第1パターン20を覆う裏面電極15用の第2パターン21を印刷する。このように、厚膜部19用の第1パターン20を印刷した後、その上に裏面電極15用の第2パターン21を印刷すれば、裏面電極15は第2パターン21を形成した部分でなだらかに盛り上がった形状となる。一方、裏面電極15用の第2パターン21の印刷を先にすると、バレルメッキの際、第1パターン20の角部が欠損し易くなるため、先に第1パターン20を印刷しておくことが望ましい。第1パターン20および第2パターン21は、それぞれ焼成後の厚さが約10μmになるような厚さで印刷する。このようにすることにより、焼成後に第1パターン20と第2パターン21とは一体化し、裏面電極15は全体的には約10μmの厚さで、第1パターン20を設けた部分の厚さは約20μmとなっている。なお、上記図3abは裏面から見た図である。次に上面側に第1上面電極12となるパターンを印刷し、焼成により電極パターンを焼き付けることにより、図3cのような断面をもった絶縁基板11が得られる。なおここで破線は、個片化する位置を表し、破線の間が一つのチップ抵抗器の断面を表している。次に第1上面電極12をつなぐ抵抗体13をルテニウム系厚膜抵抗、銅ニッケル等により形成する。その後、抵抗体13の上の少なくとも一部第1上面電極12に重なる部分に、樹脂銀による第2上面電極14を印刷し硬化させる。その後第2上面電極14にプローブを当てて抵抗値を計測しながらレーザにより抵抗値をトリミングし、抵抗体13の上に樹脂による保護コート17を形成し、図3dのようになる。次にチップ抵抗器の長辺側となる部分横方向の破線で分割した後、分割した面に銀ペーストからなる端面電極16を塗布し、硬化させる。このとき端面電極16は裏面電極15と第2上面電極14とに一部重なるように形成することにより電気的接続を行う。この後チップ抵抗器の短辺側となる部分で分割して個片化し、バレルメッキにより金属が露出している部分にニッケル、および錫からなるメッキ層18を形成することにより図1のようなチップ抵抗器を得る。なお、メッキ層18において、ニッケルの内側に銅メッキがあってもよい。バレルメッキを行うときにチップ抵抗器同士がくっついてうまくメッキできない場合がある。本実施の形態では、裏面電極15には絶縁基板11の長辺方向に複数個の厚膜部19を設けているため、裏面電極15の平面部分の面積が小さくなり、これにより、裏面電極15同士が接触する可能性を低くすることができるため、くっつきを防止することができる。一方、従来のチップ抵抗器では、裏面電極15の端面側に端面電極16が重なり、裏面電極15の高さより高い部分ができるものの、長辺側全体につながっており、また裏面からの高さも10数μm程度にしかならないため、十分にくっつきを防止することができない。これに対し本実施の形態では、長辺方向に複数個の厚膜部19を設けることによりくっつき防止の効果を上げることができる。また裏面における厚膜部19の高さは、裏面電極15に重なった部分の端面電極16の高さよりも高くすることが望ましい。このようにすることにより、凹凸部分が多くなり、さらにくっつき防止の効果を上げることができる。なお、本実施の形態では裏面電極15の長辺方向の両端部付近に厚膜部19を設けている。このようにすることにより四端子回路網で抵抗値を測定する場合、測定端子が接触しやすくなる。但しさらにチップ抵抗器の大きさが小さくなってきた場合、四端子回路網で測定することが難しくなってくる。この場合は、長手方向の両端部付近に加えて中央部付近にも厚膜部19を設けることにより、チップ抵抗器が安定して自立することから測定を容易にすることができる。