"ベースの上に回転自在に配置されたプラテンであって、側壁部と、このプラテンの外周部に固定された研磨パッドとを有し、それにより内部体積を形成しているプラテン、および前記研磨パッドの下側に隣接する前記プラテンの前記内部体積中に配置されたパッド圧力印加装置を備える研磨システム。前記パッド圧力印加装置が、前記研磨パッドの前記下側に対して流体を送るように構成された複数の穿孔を有するプレートをさらに備えている、請求項1に記載のシステム。前記複数の穿孔が圧力源に結合されている、請求項2に記載のシステム。前記圧力源が、ハウジング内に配置された1つまたは複数のチャンバを備えている、請求項3に記載のシステム。前記パッド圧力印加装置は、前記研磨パッドの前記下側に接触するように構成された1つまたは複数の同心リングをさらに備えている、請求項1に記載のシステム。前記研磨パッドの前記下側に接触するように構成された可撓性膜をさらに備えている、請求項1に記載のシステム。前記可撓性膜が、1つまたは複数の張力調整デバイスにより前記プラテンの外周部に結合されている、請求項6に記載のシステム。前記パッド圧力印加装置が、前記可撓性膜と前記パッド圧力印加装置との間に空気ベアリングを形成している、請求項7に記載のシステム。前記空気ベアリングが、側方に離間された複数の圧力ゾーンを備えている、請求項8に記載のシステム。前記パッド圧力印加装置が前記研磨パッドの前記下側に対して移動可能である、請求項1に記載のシステム。ベースの上に回転自在に配置されたプラテンであって、側壁部と、このプラテンの外周部に固定された研磨パッドとを有し、それにより内部体積を形成するプラテン、および前記研磨パッドの下側に隣接する前記プラテンの前記内部体積中に配置された可動パッド圧力印加装置であって、剛性プレートまたは可撓性膜を備える可動パッド圧力印加装置を備える研磨システム。前記剛性プレートが、前記研磨パッドの前記下側に対して流体を送るように構成された複数の穿孔を備えている、請求項11に記載のシステム。前記複数の穿孔が圧力源に結合されている、請求項12に記載のシステム。前記圧力源が、ハウジング内に配置された1つまたは複数のチャンバを備えている、請求項13に記載のシステム。前記パッド圧力印加装置が、前記研磨パッドの前記下側に接触するように構成された1つまたは複数の同心リングをさらに備えている、請求項11に記載のシステム。前記可撓性膜が、1つまたは複数の張力調整デバイスにより前記プラテンの外周部に結合されている、請求項11に記載のシステム。前記パッド圧力印加装置が、前記可撓性膜と前記パッド圧力印加装置との間に空気ベアリングを形成している、請求項11に記載のシステム。前記空気ベアリングが、側方に離間された複数の圧力ゾーンを備えている、請求項17に記載のシステム。理解を容易にするために、可能な場合には、同一の参照数字を使用して、図面間で共通の同一要素を示している。一実施形態において開示される要素は、具体的な説明を伴わずに他の実施形態において有利に使用し得るものと想定する。図1は、化学機械研磨CMPプロセスまたは電気化学機械研磨ECMPプロセスなどの研磨プロセスを実施するように構成された処理ステーション100の一実施形態の部分断面図である。この処理ステーション100は、独立型ユニットであってもよく、またはより大型の処理システムの一部であってもよい。処理ステーション100を使用するように適合化され得るより大型の処理システムの例には、研磨システムの中でもとりわけ、米国カリフォルニア州SantaClara在のAppliedMaterials,Inc.社から市販されているREFLEXION登録商標研磨システム、REFLEXION登録商標LK研磨システム、REFLEXION登録商標GT商標研磨システム、MIRRAMESA登録商標研磨システムが含まれる。処理ステーション100は、ベース110の上に回転自在に支持されたプラテン105を備える。プラテン105は、回転軸Aを中心としてプラテン105を回転させるように構成された駆動モータ115に作動自在に結合される。プラテン105は、研磨材料122から作製された研磨パッド120を支持する。一実施形態においては、研磨パッド120の研磨材料122は、CMPプロセスにおいて典型的に使用されるポリマーベースパッド材料などの市販のパッド材料である。このポリマー材料は、ポリウレタン、ポリカーボネート、フッ素重合体、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、ポリフェニレンスルフィドPPS、またはそれらの組合せであってもよい。研磨材料122は、連続気泡ポリマー発泡体または独立気泡ポリマー発泡体、エラストマ、フェルト、含浸フェルト、プラスチック、および処理化学薬品に対して適合性を有する同様の材料をさらに含んでもよい。別の実施形態においては、研磨材料122は、多孔性コーティングで含浸したフェルト材料である。他の実施形態においては、研磨材料122は、少なくとも部分的に導電性を有する材料を含む。キャリアヘッド130が、研磨パッド120の研磨表面125の上方に配置される。キャリアヘッド130は、基板135を保持し、研磨の際には基板135を研磨パッド120の研磨表面125の方向にZ軸に沿って可制御的に押しやる。プラテン105は、研磨パッド120の下側に対して圧力を印加するパッド圧力印加装置138点線にて示すを収容する。キャリアヘッド130は、キャリアヘッド130を支持し研磨パッド120に対するキャリアヘッド130の移動を容易にする支持部材140に取り付けられる。支持部材140は、研磨パッド120の上方にキャリアヘッド130を懸吊する態様で、ベース110に結合されるか、または処理ステーション100の上方に取り付けられてもよい。一実施形態においては、支持部材140は、処理ステーション100の上方に取り付けられた円形トラックである。キャリアヘッド130は、駆動システム145に結合され、この駆動システム145が、回転軸Bを中心としたキャリアヘッド130の回転移動を少なくとも生じさせる。駆動システム145は、キャリアヘッド130を研磨パッド120に対して側方にX軸および/またはY軸支持部材140に沿って移動させるようにさらに構成されてもよい。一実施形態においては、駆動システム145は、側方移動に加えて、キャリアヘッド130を研磨パッド120に対して垂直方向にZ軸移動させる。例えば、駆動システム145は、基板135を研磨パッド120に対して回転移動および/または側方移動させることに加えて、基板135を研磨パッド120の方向に移動させるために使用されてもよい。キャリアヘッド130の側方移動は、線形運動または弧状運動もしくは曲線運動であってもよい。調整デバイス150および流体塗布装置155が、研磨パッド120の処理表面125の上方に位置決めされた状態で図示される。調整デバイス150は、ベース110に結合され、調整デバイス150を回転させるか、または調整デバイス150を研磨パッド120および/またはベース110に対して1つまたは複数の線形方向に移動させるように構成され得るアクチュエータ185を備える。流体塗布装置155は、研磨パッド120の一部分に研磨流体を送達するように構成された1つまたは複数のノズル160を備える。流体塗布装置155は、ベース110に対して回転自在に結合される。一実施形態においては、流体塗布装置155は、回転軸Cを中心として回転するように構成され、処理表面125の方向に向けられた研磨流体を供給する。研磨流体は、化学溶液、水、研磨化合物、洗浄溶液、またはそれらの組合せであってもよい。図2Aは、キャリアヘッド130およびプラテン105点線で示すの上に配置された研磨パッド120を有する別の実施形態の処理ステーション200の概略部分断面図である。キャリアヘッド130は、基板135が中に配置された状態で図示され、基板135の特徴側が、研磨パッド120の処理表面125と接触状態にある。キャリアヘッド130は、基板135を囲み、処理中に基板135がキャリアヘッド130から外に滑り出るのを防止する保持リング205を備える。キャリアヘッド130は、基板135の裏側に接触する可撓性膜210を備える。一実施形態においては、キャリアヘッド130は、可撓性膜210に対して圧力または力を印加するヘッド圧力印加装置220を収容する本体215を備える。可撓性膜210に対して作用する力は、基板135の裏側に伝達されて、基板135の特徴側のゾーン225A~225Bを研磨パッド120の処理表面125の方向に押しやる。一実施形態においては、ヘッド圧力印加装置220は、流体供給源235に結合された1つまたは複数のブラダ230を備える。流体供給源235は、各ブラダ230にガスまたは液体を選択的に供給して、可撓性膜210に対して圧力を印加する。次いで、可撓性膜210がたわみ、基板135の裏側に対して力が印加される。ブラダ230に印加される圧力は、要素の中でもとりわけ基板135の剛性、所望の中心-エッジ間均一性または非均一性などの要素に応じて、異なり、選択されてもよい。一実施形態においては、ブラダ230に印加される圧力は、約-10ポンド/平方インチpsi~約90psiの間であり、例えば約-10psi~約80psiである。基板135の剛性は、可撓性膜210からの力を再分布させる傾向がある。例えば、望ましい中心-エッジ間均一性を生じさせるために、図2Bに示すグラフにおいて示されるように、ブラダ230間における明確に画定された圧力境界が求められる場合がある。一例としては、基板135の中心ゾーン225Aに対してはより高い圧力を印加し、基板135のエッジゾーン225B例えば基板135の外縁部の約10mm~約20mm内側に対してはより低い圧力を印加し、またはその逆を行い、これらのゾーン間に画然とした圧力境界を有することが望ましい場合がある。しかし、基板135の剛性は、図2Cに示すグラフに示すように、これらの所望の画然とした圧力境界を平滑化する傾向がある。その結果、平滑圧力効果が、基板135の特徴側に与えられて、中心ゾーン225Aは、エッジゾーン225Bを十分に研磨するために過剰研磨される場合がある。この平滑圧力効果の代替的な結果においては、エッジゾーン225Bが、中心ゾーン225Aを十分に研磨するために、不十分な研磨を被る場合がある。この平滑化された圧力境界により、研磨均一性の制御が困難になる。平滑化された圧力境界は、研磨に悪影響をもたらす場合があり、さらに、基板135のエッジプロファイルの調整に限度をもたらす場合がある。図1に図示する実施形態と同様に、処理ステーション200は、プラテン105内に収容されたパッド圧力印加装置138を備える。一実施形態においては、パッド圧力印加装置138は、流体ベアリング245を形成する圧力供給源260からの液体またはガスを送達する1つまたは複数の圧力源240を備える。流体ベアリング245は、研磨パッド120の下側の離散領域に個別に圧力を印加するために使用されてもよい。一例においては、パッド圧力印加装置138は、圧力供給源240を収容するハウジング255に結合されたリッドプレート250を備える。圧力源240は、圧力源240により画定された各ゾーンに対して所定の圧力を印加するように個別に制御され得る複数の圧力ゾーンをもたらすように構成される。一実施形態においては、圧力源240は、圧力源240を区分する壁部により形成されたブラダ、バッフル、プレナム、またはチャンバを備えてもよい。圧力源240は、同心状および/または対称のあるいは非同心状および/または非対称の圧力ゾーンを形成してもよい。一実施形態においては、圧力源240は、コントローラに結合された圧力供給源260と流体連通状態にあってもよい。バルブ図示せずが、圧力供給源260と各圧力源240との間において結合されて、圧力源240に印加される流体および/または圧力を制御する。一実施形態においては、リッドプレート250は、ハウジング255からの流体を研磨パッド120の下側270に送るように構成された複数のノズル265を有する穿孔プレートを備える。各圧力源240は、1つまたは複数のノズル265に流体結合されて、リッドプレート250と研磨パッド120の下側270との間に流体ベアリング245を形成する。この実施形態においては、圧力供給源260は、ガスまたは液体などの流体を収容する。一実施形態においては、圧力供給源260は、空気、窒素、ヘリウム、アルゴン、それらの誘導体および組合せなどの圧縮ガスを収容する。別の実施形態においては、圧力供給源260は、脱イオン水などの液体を収容する。この流体は、プラテン105の壁部中に形成された開口262を通りプラテン105の内部から出ることができる。一実施形態においては、ベース110は、流体がプラテン105から出る際にこの流体を受けるように構成された排水ポート264を備えてもよい。各圧力源240は、個別に制御されて、研磨パッド120の下側270に対して加圧流体を供給してもよい。いくつかの実施形態においては、プラテン105は、研磨パッド120の下側270との間に可撓性裏材275を備えてもよい。可撓性裏材275は、プラテン105を覆い、研磨流体がプラテン105の内部体積278に進入するのを防止するように構成された、可撓性プレートまたは可撓性膜であってもよい。一実施形態においては、可撓性裏材275は、低摩擦係数を有する繊維/プラスチック複合材料であり、約10ミル~約20ミルの厚さを有する。一態様においては、可撓性裏材275は、KEVLAR登録商標繊維により補強されたPEEK材料を含む。可撓性裏材275は、液体および研磨デブリがプラテン105の内部体積278に進入するのを防止するために使用される。さらに、可撓性裏材275は、研磨パッド120の下側270に対する圧力印加を制御するために使用されてもよい。一実施形態においては、可撓性裏材275は、可撓性裏材275を伸展させ、プラテン105上における可撓性裏材275の緊張を助長させるように構成された、複数のクランプまたは張力調整デバイス280により、プラテン105の外周部に結合される。張力調整デバイス280の1つまたは複数が、ターンバックル、ばね、または他の張力印加部材が結合された、解放自在クランプとして構成されてもよい。一実施形態においては、パッド圧力印加装置138は、ベース110に対して定置されるように、ベース110に結合される。別の実施形態においては、パッド圧力印加装置138は、ベース110に対して可動である。一実施形態においては、パッド圧力印加装置138のハウジング255は、ベース110に対してハウジング255を移動させるように構成されたアクチュエータ285に結合される。アクチュエータ285は、ベース110に対して少なくとも横方向すなわち水平方向にパッド圧力印加装置138を移動させることにより、パッド圧力印加装置138が、キャリアヘッド130内に保持された基板135と同一方向に移動し得るよう構成される。別の実施形態においては、アクチュエータ285は、研磨パッド120の下側270の方向におよびそれから離れる方向すなわち垂直方向にパッド圧力印加装置138を移動させるように構成されてもよい。一実施形態においては、研磨パッド120の下側270に印加される流体圧力は、約-10psi~約10psiである。この圧力は、圧力源240の中または圧力源240同士の間で一定または不連続なものであってもよい。一実施形態においては、キャリアヘッド130は、研磨パッド120の処理表面125の端部間を掃引パターンで側方に基板135を移動させるように構成される。この実施形態においては、研磨パッド120の下側270に印加される圧力は、パッド圧力印加装置138に対する基板135の位置に応じて変更されてもよい。別の実施形態においては、パッド圧力印加装置138は、上記掃引パターンで基板135と共に移動するように構成されてもよい。この実施形態においては、研磨パッド120の下側270に印加される圧力は、基板135およびパッド圧力印加装置138が上記掃引パターンで移動する際に、変更されてもまたは一定であってもよい。図3は、研磨パッド120上の基板135の研磨掃引パターン305の一実施形態を示す、一実施形態の処理ステーション300の概略上面図である。基板135は、明瞭化のために図示しないキャリアヘッド130図1内に保持される。このキャリアヘッドは、回転中の研磨パッド120に対して基板135を回転させつつ、基板135を研磨表面125の端部間において線状にまたは弧状に移動させることにより、基板135からの材料除去を遂行する。また、調整ディスク310を有する調整デバイス150が、研磨パッド120上における調整掃引パターン315の一実施形態を図示するために示される。調整ディスク310は、処理表面125の端部間を掃引されて、処理表面125を調整および/または更新することにより、基板135からの材料の除去速度の向上を促進させる。処理ステーション300は、研磨パッド120の下方に、点線で示された第1のパッド圧力印加装置325Aを備える。この第1のパッド圧力印加装置325Aは、本明細書において説明するようなパッド圧力印加装置138と同様に構成されてもよい。一実施形態においては、第1のパッド圧力印加装置325Aは、基板135の面積よりも大きな面積を画定する寸法を有する。また、第1のパッド圧力印加装置325Aの面積は、研磨パッド上における基板の掃引パターン305よりも大きくサイズ設定されてもよい。一態様においては、第1のパッド圧力印加装置325Aの形状は、平面図においては、大径および長軸が、研磨掃引パターン305の長さすなわち大きい方の軸と実質的に合致する実質的な楕円である。一実施形態においては、平面図における第1のパッド圧力印加装置325Aの形状は、基板135の直径よりも大きな小径または短軸と、基板135よりも少なくとも2倍大きな大径または長軸とを備える。例えば、300mm基板の場合に、小径または短軸は、約310mm~約380mmであり、大径または長軸は、約310mm~約760mmである。また、一実施形態においては、処理ステーション300は、調整ディスク310に隣接して研磨パッド120の下方に点線で示した第2のパッド圧力印加装置325Bを備える。この第2のパッド圧力研磨装置325Bは、本明細書において説明するようなパッド圧力印加装置138と同様に構成されてもよく、調整ディスク310が処理表面125の端部間を移動される場合に研磨パッド120の下側に対して圧力を印加するように構成される。また、第2のパッド圧力印加装置325Bは、調整ディスク310の寸法よりも大きな面積を画定する寸法を有してもよい。また、第2のパッド圧力印加装置325Bの面積は、調整掃引パターン315よりも大きくサイズ設定されてもよい。図4Aは、別の実施形態の処理ステーション400の等角上面図である。処理ステーション400は、ベース110の上に回転自在に配置されたプラテン105を備える。キャリアヘッドおよび研磨パッドは、プラテン105の側壁部409と研磨パッド120の下側270図示せずとにより画成された内部体積405内に収容される第1のパッド圧力印加装置325Aおよび第2のパッド圧力印加装置325Bの一実施形態の詳細を図示するために、プラテン105の上に図示しない。一実施形態においては、第1のパッド圧力印加装置325Aおよび第2のパッド圧力印加装置325Bは、定置ベース407に結合される。定置ベース407は、プラテン105の底部中の開口415を通りベース110に結合される。定置ベース407により、第1のパッド圧力印加装置325Aおよび第2のパッド圧力印加装置325Bに対するプラテン105の回転が可能になると共に、第1のパッド圧力印加装置325Aおよび第2のパッド圧力印加装置325Bは、ベース110に剛体的に結合され得る。第1のパッド圧力印加装置325Aは、ハウジング255上に配置されたリッドプレート250を備える。ハウジング255は、中心圧力ゾーン440Aおよび1つまたは複数のエッジ圧力ゾーン440B~440Eとして点線で示す1つまたは複数の圧力ゾーンを含む。圧力ゾーン440A~440Eの各々は、図2Aにおいて説明した圧力源240により形成されてもよい。一実施形態においては、第1の圧力が、キャリアヘッド130図2により基板の裏側に印加され、第1のパッド圧力印加装置325Aは、研磨パッド120により基板の特徴側に対して第2の圧力を印加する。一態様においては、圧力ゾーン440A~440Eの各々は、研磨パッドの下側に対して減圧を供給するように構成されてもよい。一実施形態においては、中心圧力ゾーン440Aは、研磨パッドの下側に対して第1の減圧を供給するように構成されてもよく、1つまたは複数のエッジ圧力ゾーン440B~440Eは、研磨パッドの下側に対して第2の減圧を供給するように構成されてもよい。第1の減圧は、第2の減圧と同じであってもよく、または異なってもよい。一実施形態においては、第1の減圧は、基板の中心に対して基板の外縁部よりも高い圧力を印加するように、第2の減圧よりも高く、またはその逆である。この実施形態においては、圧力ゾーン440A~440Eは、非対称であり、研磨パッドの下側に印加される圧力が、それぞれ異なり、圧力ゾーン440A~440Eと接触状態にあるかまたは流体連通状態にある区域に隣接する移行領域を生じさせる。一例においては、この移行領域は、圧力ゾーン440A~440Eの隣接境界である。一実施形態においては、第1のパッド圧力印加装置325Aは、非加圧区域410を含む。一実施形態においては、非加圧区域410は、圧力ゾーン440A~440Eと接触状態にないかまたは流体連中状態にないリッドプレート250の領域を含む。非加圧区域410は、基板135の過剰研磨を引き起こし得る研磨効果を阻止するために使用されてもよい。一例においては、非加圧区域410は、回転中の基板135の後縁が第1のパッド圧力印加装置325Aを越える場合に生じ得る基板135の過剰研磨を防止するまたは最小限に抑えるために使用されてもよい。別の実施形態においては、非加圧区域410は、縮小または排除され、圧力ゾーン440A~440Eの中の1つまたは複数における圧力が、基板135の過剰研磨を抑制するために低減される。一実施形態においては、圧力ゾーン440A~440Eの中の1つまたは複数における圧力が、基板135の過剰研磨を抑制するために真空すなわち約-10psiまで低減されてもよい。一実施形態においては、第2のパッド圧力印加装置325Bは、図2Aにおいて説明したパッド圧力印加装置138と同様に、リッドプレート417およびハウジング420を備える。ハウジング420は、図2Aにおいて説明した圧力源240により形成される圧力ゾーン430を含んでもよい。1つの圧力ゾーン430のみを示すが、さらなる圧力ゾーンを使用してもよい。圧力ゾーン430は、調整ディスク310が研磨パッドの端部間を掃引される場合に研磨パッドの下側に対して圧力を印加するように構成される。リッドプレート417は、リッドプレート250と同様であってもよく、穿孔されてもよく、研磨パッドの下側に接触するように構成されてもよく、研磨パッドの下側に対して圧力を印加するようなそれらの組合せであってもよい。図4Bは、第1のパッド圧力印加装置325A内の圧力ゾーン440A~440Eが対称または同心状であることを除けば、図4Aに示す実施形態と同様である処理ステーション400の別の実施形態の等角上面図である。この実施形態においては、非加圧区域410図4Aは、排除され、圧力ゾーン440A~440Eの中の1つまたは複数における圧力が、基板135の過剰研磨を抑制するように低減されてもよい。図4Cは、図4Aおよび図4Bに示す処理ステーション400の等角断面図である。第2のパッド圧力印加装置325Bは、ベース110とプラテン105との間の界面の詳細を示すことを可能にするために、この図には図示しない。一態様においては、研磨パッド120は、円形またはリング形状である。研磨パッド120の外周部は、プラテン105に結合されて、内部体積405の一方の側を境界設定する。一実施形態においては、プラテン105は、ギア機構450によりモータ115に結合される。第1のパッド圧力印加装置325Aは、開口415を通りベース110に結合され、ギア機構450および/またはプラテン105の回転を阻害しないように、ギア機構450から偏倚される。別の実施形態においては、第1のパッド圧力印加装置325Aは、アクチュエータ図2Aに示すアクチュエータ285などによりベース110に移動自在に結合されてもよい。図5Aは、図1の処理ステーション100、または図4Aおよび図4Bの第1のパッド圧力印加装置325Aおよび第2のパッド圧力印加装置325Bのいずれかにおいて使用し得る別の実施形態のパッド圧力印加装置500の概略断面図である。この実施形態においては、パッド圧力印加装置500は、研磨パッド120の下側270に接触するように構成された複数の接触ベアリング510を備えるベアリング表面505を備える。各接触ベアリング510は、ベアリング表面505から延在する突出部、ベアリング表面505から突出するローラ要素、およびそれらの組合せを備えてもよい。一実施形態においては、接触ベアリング510は、ベアリング表面505の突出部または隆起区域であり、低摩擦係数を有する材料から作製されるか、またはそのような材料を含む。一実施形態においては、接触ベアリング510は、パッド圧力印加装置500のリッドプレート250内に位置するポケット515内に少なくとも部分的に収容されるローラ要素を備える。各ローラ要素は、低摩擦係数を有する材料から作製されるか、またはそのような材料を含む。一実施形態においては、パッド圧力印加装置500のハウジング255が、ベアリング表面505および/または接触ベアリング510に対して力を印加するように構成された圧力供給源260に結合された1つまたは複数のブラダ520を備える。各ブラダ520に送達される圧力は、個別に制御されて、接触ベアリング510に対しておよび研磨パッド120の下側270に対して制御された力を供給し得る。一実施形態においては、ブラダ520に印加される流体圧力は、約-10psi~約10psiである。図5Bは、図1の処理ステーション100、または図4Aおよび図4Bの第1のパッド圧力印加装置325Aおよび第2のパッド圧力印加装置325Bのいずれかにおいて使用できる、別の実施形態のパッド圧力印加装置525の概略断面図である。この実施形態においては、パッド圧力印加装置525は、研磨パッド120の下側270の一部分に接触するように構成された接触表面530を備える。接触表面530は、パッド圧力印加装置525のハウジング255内に配置された可撓性膜535を備える。可撓性膜535は、パッド圧力印加装置525のリッドプレート250図示せずの上に配置されてもよく、またはリッドプレート250と置き換えられてもよい。可撓性膜535は、研磨パッド120の下側270に接触するように構成される。可撓性膜535は、フッ素重合体、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、高密度ポリエチレンHDPE、超高分子量UHMWプラスチック、ポリフェニレンスルフィドPPS、またはそれらの組合せなどの、低摩擦係数を有する材料から作製されてもよい。一実施形態においては、パッド圧力印加装置500のハウジング255が、可撓性膜535に対して力を印加するように構成された圧力供給源260に結合された1つまたは複数のチャンバ540を備える。各チャンバ540に送達される圧力は、個別に制御されて、可撓性膜535に対しておよび研磨パッド120の下側270に対して制御された力を供給し得る。一実施形態においては、チャンバ540に印加される流体圧力は、約-10psi~約10psiである。図6Aは、別の実施形態の第1のパッド圧力印加装置625Aを有する別の実施形態の処理ステーション600の等角上面図である。図4Aおよび図4Bに示す処理ステーション400の実施形態と同様である処理ステーション600の要素は、簡略化のために繰り返して説明しない。この実施形態においては、第1のパッド圧力印加装置625Aは、リッドプレート250内に移動自在に配置され、1つまたは複数の圧力ゾーン440A~440C内に散在する複数のリング605、610、および615を備える。一実施形態においては、複数のリング605、610、および615の中の1つまたは複数が、第1のパッド圧力印加装置625Aのリッドプレート250内において個別に移動可能な半可撓性リングである。図6Bは、図6Aの処理ステーション600において使用し得る第1のパッド圧力印加装置625Aの一実施形態の等角断面図である。この実施形態においては、第1のパッド圧力印加装置625Aは、内方圧力ゾーン620A、中間圧力ゾーン620B、第1の外方圧力ゾーン620C、および第2の外方圧力ゾーン620Dを含む。内方圧力ゾーン620A、中間圧力ゾーン620B、第1の外方圧力ゾーン620C、および第2の外方圧力ゾーン620Dはそれぞれ、コントローラにより個別に制御される1つまたは複数の加圧流体源に結合される。一実施形態においては、内方圧力ゾーン620Aは、個別に制御される下位内方ゾーン626Aおよび下位外方ゾーン626Bを有するデュアルゾーン空気ベアリングを備える。下位内方ゾーン626Aは、導管635Aにより圧力供給源260に結合された第1のプレナム630Aを備え、下位外方ゾーン626Bは、1つまたは複数の導管635Bにより圧力供給源260に結合される。一実施形態においては、第1のプレナム630Aは、複数の開口632と連通状態にあり、下位外方ゾーン626Bは、チャネル634を備える。加圧流体は、圧力供給源260から、チャネル634および/または第1のプレナム630Aに流される。この場合には、加圧流体は、開口632およびチャネル634を通りリッドプレート250から放出される。中間圧力ゾーン620Bは、導管635Cにより圧力供給源260に結合された第2のプレナム630Bを備える。第2の外方圧力ゾーン620Dは、導管635Dにより圧力供給源260に結合された第3のプレナム630Cを備える。圧力供給源260からの流体は、プレナム630Bおよび630Cまで流され、リッドプレート250中の開口632を通る。一実施形態においては、内方圧力ゾーン620Aおよび中間圧力ゾーン620Bは、基板の中央ゾーン225A図2Aに対して逆圧を供給し、第1の外方圧力ゾーン620Cは、基板の外縁ゾーン225B図2Aに対して逆圧を供給する。一態様においては、第1の外方圧力ゾーン620Cは、基板の外縁部に位置決めされ、第2の外方圧力ゾーン620Dは、キャリアヘッド130の保持リング205に対して逆圧を供給するようにサイズ設定および位置決めされる共に図2Aに図示する。この実施形態においては、第1の外方圧力ゾーン620Cは、1つまたは複数のリング605、610、および615を備える。一実施形態においては、第1の外方圧力ゾーン620Cは、基板の外縁部と対応するようにリッドプレート250の上に位置決めされる。一態様においては、第1の外方圧力ゾーン620Cの直径は、約280mm~約320mmであり、例えば約290mm~約310mmである。一実施形態においては、リング605~615の中の1つが、約300mmの直径を有し、他のリングは、同心状であり、300mmよりも若干大きくてもまたは小さくてもよい直径を有する。リング605、610、および615の各々は、個別に制御される1つまたは複数のアクチュエータ640に結合される。一実施形態においては、各アクチュエータ640は、第1のパッド圧力印加装置625Aのベース650に対して選択的に上下するように構成されたピストン645を備える。図7Aは、図6Aの第1のパッド圧力印加装置625Aにおいて使用し得る環状プレート655の一実施形態の等角図である。環状プレート655は、第1のパッド圧力印加装置625Aのベース650に結合された内径上の剛性部分660Aを備える。剛性部分660Aは、第1のパッド圧力印加装置625Aのベース650に取り付けるための穴700を備える。また、環状プレート655は、環状プレート655の外径上に可撓性部分660Bを備える。スロット705が、環状プレート655中に形成されて、可撓性部分660Bから可撓性部分660Aを少なくとも部分的に分離させ、連結材料710に弾力ばねを形成させる。環状プレート655は、プラスチック材料またはステンレス鋼などの金属材料から製造されてもよい。図7Bは、図6Bの第1のパッド圧力印加装置625Aの拡大断面図である。ピストン645は、環状プレート655の可撓性部分660Bに接触するように構成される。可撓性部分660Bは、ピストン645から圧力を印加された際に折曲し、リング605~615の各々に結合されたレッグ665A~665Cに接触するように構成される。図7Cは、図7Bのリング605~615の拡大断面図である。リングアクチュエータ構成体の一実施形態においては、リング605~615の各々が、環状プレート655の可撓性部分660Bの所望の区域に係合するように構成されたレッグ665A~665Cを備える。レッグ665A~665Cの各々は、可撓性部分660Bの係合が、別のレッグとの接触を伴わずに特定のレッグ665A、665B、または665Cに接触するように、可撓性部分660Bに対して位置決めされ、これにより、リング605~615は、個別に作動され得るようになる。一態様においては、レッグ665A~665Cの各々は、別のレッグから離間されることにより、作動時に可撓性部分660Bが2つ以上のレッグと接触するのを防止するように、形状設定および/または互い違いになされる。レッグ665A~665Cの各々は、剛性の金属材料またはプラスチック材料から製造されてもよい。リング605~615の各々は、圧縮性部材675を支持する環状チャネル670を備える。環状チャネル670は、剛性のプラスチックまたは金属から製造されてもよい。環状チャネル670は、圧縮性部材675に剛性の裏材を与える構造および/または厚さを有する。一実施形態においては、環状チャネル670は、ステンレス鋼材料から製造される。圧縮性部材675は、研磨パッド図示せずの下側に接触するように構成され、研磨パッドと環状チャネル670との間の接触を防止するようにサイズ設定および形状設定される。一実施形態においては、図示するように、環状チャネルは、C字型断面またはU字型断面を有し、圧縮性部材675は、T字型断面を有する。圧縮性部材675は、PEEKなどの、低摩擦係数を有する圧縮性材料から作製され得る。また、PEEK材料は、炭素繊維などの他の材料を含むことにより、複合材料を形成してもよい。図8は、別の実施形態のリングアクチュエータ構成体800の概略平面図である。この実施形態においては、ピストン810A~810Cの位置が、リング605~615に対して概略的に示される。ピストン810A~810Cの各々は、図6Bおよび図6Cのアクチュエータ640に結合されたピストン645を概略的に示したものである。一態様においては、リング605~615の各々は、リングに沿って実質的に均等な間隔で離間された3つのピストンに整列される。例えば、リング605は、ピストン810Cと整列され、リング610は、ピストン810Bと整列され、リング615は、ピストン810Aと整列される。ピストン810A~810Cの各々は、他のリングまたはピストンとは無関係に各リングの少なくとも一部分に対して圧力を供給するように個別に作動可能である。一実施形態においては、リング605~615の各々は、3つのアクチュエータにより個別に作動可能である。一実施形態においては、3つのアクチュエータはそれぞれ、1つのリングおよび/または1つのリングの半径に対して約120度の間隔で離間される。別の実施形態においては、各アクチュエータは、同心状に離間され、約40度だけ角度的に離間される。この実施形態においては、図6Bおよび図6Cにおいて説明するような環状プレート655は、リング605~615の各々とピストン810A~810Cとの間において使用され得る。図9は、方法900の一実施形態を示す流れ図である。ステップ910で、基板135が、研磨パッド120の第1の表面例えば処理表面125に対して押し付けられる。一実施形態においては、基板の裏側と流通状態にある第1の圧力印加装置例えばヘッド圧力印加装置220からの少なくとも第1の圧力が使用されて、第1の表面に対して基板135を押し付ける。一例においては、圧力が、第1の圧力印加装置内に配置された1つまたは複数のブラダ230に送達されて、基板135の裏側に対して圧力を供給する。ブラダ230は、基板135のエッジゾーン225Bに対する第2の圧力とは別個に、基板135の中心ゾーン225Aに対して第1の圧力を供給し得る。第1の圧力および第2の圧力は、同一であっても異なってもよい。一実施形態においては、ブラダ230に印加される第1の圧力および第2の圧力は、約-10psi~約80psiである。ステップ920で、第2の圧力が、基板135の特徴側に送達される。第2の圧力は、基板135に対する研磨パッド120の反対側に配置された第2の圧力印加装置例えばパッド圧力印加装置138、325A、500、525、または625Aから研磨パッドの第2の表面により送達される。第2の圧力は、第1の圧力と実質的に等しくてもよくまたは異なってもよい。一実施形態においては、第2の圧力印加装置は、中心圧力ゾーン440Aおよび1つまたは複数のエッジ圧力ゾーン440B~440Eを含む。中心圧力ゾーン440Aおよび1つまたは複数のエッジ圧力ゾーン440B~440Eは、第2の圧力印加装置において形成されたブラダまたは離散チャンバを備える圧力源240を備えてもよい。一実施形態においては、各圧力源240に送達される圧力は、中心圧力ゾーン440Aおよび1つまたは複数のエッジ圧力ゾーン440B~440Eのそれぞれに対する少なくとも第3の圧力および第4の圧力を含む。第3の圧力および第4の圧力は、同一であってもよくまたは異なってもよい。一実施形態においては、圧力源240に印加される第3の圧力および第4の圧力は、約-10psi~約10psiであってもよい。別の実施形態においては、第2の圧力は、図6A~図6Cに説明されるような1つまたは複数の圧力ゾーン620A~620Dに加えて、1つまたは複数のリング605、610、および615によって供給される。図10は、別の実施形態の方法1000を示す流れ図である。ステップ1010で、基板135が、研磨パッド120に対して基板135を移動させるように構成されたキャリアヘッド130内に保持される。キャリアヘッド130は、基板と共に移動可能な第1の圧力印加装置例えばヘッド圧力印加装置220を備える。一実施形態においては、第1の圧力印加装置は、基材135の第1の側例えば裏側に対して圧力を印加する1つまたは複数の加圧可能ゾーン例えばブラダ230を備える。一実施形態においては、基板の第1の側に印加される圧力は、約-10psi~約80psiである。ステップ1020で、基板135は、例えば掃引パターン305において、研磨パッド120の第1の側例えば処理表面125に対して移動される。ステップ1030で、逆圧が、基板135の第2の側例えば特徴側に対して送達される。この逆圧は、基板がこの掃引パターンで移動する際に、研磨パッド120の第2の側例えば下側270の上に配置された第2の圧力印加装置例えばパッド圧力印加装置138、325A、500、525、または625Aから供給される。したがって、基板135の第1の側に対して作用する第1の圧力は、基板135が研磨パッド120の端部間を移動する際に、第2の圧力により対抗され得る。一実施形態においては、第2の圧力印加装置は、研磨パッド120に対して定置である。別の実施形態においては、第2の圧力印加装置は、研磨パッド120に対して移動可能である。逆圧は、第1の圧力と実質的に均等であってもよく、または異なってもよい。一実施形態においては、逆圧は、約-10psi~約10psiであってもよい。逆圧は、静的力または空気ベアリングの形態であってもよい。研磨プロセスにおいて基板に印加される圧力または力を制御するための方法および装置が説明される。本明細書において説明する方法および装置は、基板に印加される圧力または力の集中的な高分解能制御を可能にし、これにより、基板からの材料除去の向上を促進させる。この装置は、本明細書において説明するように、パッド圧力印加装置138、325A、500、525、または625Aの実施形態を備える。パッド圧力印加装置138、325A、500、525、または625Aは、研磨プロセスにおいて基板が被り得る圧力境界をもたらすために使用される。したがって、基板に対して作用する圧力または力の制御を改良することにより、研磨均一性のさらなる向上、除去速度の向上、およびプロファイル調整の向上が促進される。パッド圧力印加装置138、325A、500、525、または625Aは、基板が掃引パターンで移動する際に、約-10psi~約10psiの圧力を印加するように構成される。この態様においては、基板は、掃引パターン全体に沿って所望の逆圧を受ける。さらに、第2のパッド圧力印加装置325Bが、調整デバイスについて説明される。第2のパッド圧力印加装置325Bは、パッド圧力印加装置138、325A、500、525、または625Aと同様の態様で構成および作動されてもよい。パッド圧力印加装置138、325A、500、525、または625Aから研磨パッド120に対して供給される逆圧は、第2のパッド圧力印加装置325Bから研磨パッド120に印加される圧力とは別個に制御されてもよい。前述の内容は、本発明のいくつかの実施形態に関するものであるが、本発明の基本範囲から逸脱することなく、本発明の他のおよびさらなる実施形態を考案することができる。"