第1側面にキャビティを有する胴体と、前記キャビティの内に配置された第1リードフレーム及び第2リードフレームと、前記第1リードフレーム及び前記第2リードフレームに連結された発光素子と、前記胴体の第2側面に配置された放熱パッドと、前記胴体の第3側面に配置された放熱フレームと、前記胴体の第2側面に配置され、前記放熱パッドから離隔した第1電極パッド及び第2電極パッドと、を含むことを特徴とする、発光素子パッケージ。前記発光素子は、前記第1リードフレーム及び前記第2リードフレームのうち、長い方のリードフレームの上に配置されることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記放熱パッド及び前記第1電極パッドは前記第1リードフレームから延び、前記第2電極パッドは前記第2リードフレームから延びることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記放熱フレームは、前記第1及び第2リードフレームと電気的に分離されることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記放熱フレーム及び前記放熱パッドは、前記胴体の反対側に互いに対応するように配置されることを特徴とする、請求項4に記載の発光素子パッケージ。前記放熱フレームの一部に突出され、前記胴体の内に挿入された少なくとも1つの突起部を含むことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記胴体の下面に前記放熱パッドと前記第1電極パッドとの間に配置された第1分離部と、前記放熱パッドと前記第2電極パッドとの間に配置された第2分離部と、を含むことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記放熱パッドの面積は前記胴体の第2側面面積の40以上に形成されることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記放熱フレームの面積は、前記放熱パッドの面積より小さい面積を有することを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記放熱フレームの面積は、前記第1電極パッド及び前記第2電極パッドのうち、少なくとも1つの面積と少なくとも2倍以上の大きい面積を有することを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記キャビティの内に配置された前記第1リードフレームと前記第2リードフレームとの間の間隔は、前記放熱パッドと前記第2電極パッドとの間の間隔より狭いことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記キャビティに樹脂部材を含むことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。キャビティを有する胴体と、前記キャビティの内に配置された第1リードフレーム及び第2リードフレームと、前記第1リードフレームの上に配置された発光素子と、前記胴体の下面に前記第1リードフレームから延びた放熱パッドと、前記胴体の上面に接触された放熱フレームと、前記胴体の下面に配置され、前記放熱パッドから離隔され、前記第1リードフレームから延びた第1電極パッドと、前記胴体の下面に配置され、前記放熱パッドから離隔され、前記第2リードフレームから延びた第2電極パッドと、前記キャビティに樹脂部材と、を含むことを特徴とする、発光素子パッケージ。前記胴体の上面に前記胴体の上面より前記胴体の下面に一層近い段差付けた領域を含み、前記段差付けた領域の内に前記放熱フレームが配置されることを特徴とする、請求項13に記載の発光素子パッケージ。前記胴体の下面に前記胴体の下面より前記胴体の上面に一層近い複数の段差付けた領域を含み、前記各段差付けた領域には、前記第1電極パッド、放熱パッド、及び第2電極パッドが配置されることを特徴とする、請求項13に記載の発光素子パッケージ。複数の第1乃至第3パターンを含む基板と、前記基板の上に複数の発光素子パッケージと、を含み、前記各発光素子パッケージは、第1側面にキャビティを有する胴体と、前記キャビティの内に配置された第1リードフレーム及び第2リードフレームと、前記第1リードフレーム及び前記第2リードフレームに連結された発光素子と、前記胴体の第2側面に配置され、前記基板の第2パターンに連結された放熱パッドと、前記胴体の第3側面に配置された放熱フレームと、前記胴体の第2側面に配置され、前記基板の第1及び第3パターンに連結された第1電極パッド及び第2電極パッドと、を含むことを特徴とする、ライトユニット。前記第1発熱パッド及び前記第1電極パッドは前記第1リードフレームから延び、前記第2電極パッドは前記第2リードフレームから延びることを特徴とする、請求項16に記載のライトユニット。前記複数の発光素子パッケージの上に配置され、前記各発光素子パッケージの放熱リードフレームに各々接触される放熱プレートを含むことを特徴とする、請求項16に記載のライトユニット。前記発光素子は前記第1リードフレームの上に配置され、前記放熱フレーム、前記放熱パッド、及び前記発光素子は、同一線上に配置されることを特徴とする、請求項18に記載のライトユニット。前記複数の発光素子パッケージに対応する導光板を含むことを特徴とする、請求項16に記載のライトユニット。本発明の目的は、新たな放熱構造を有する発光素子パッケージ及びこれを備えたライトユニットを提供することにある。本発明は、胴体の両側に放熱プレートを有する発光素子パッケージ及びこれを備えたライトユニットを提供することにある。本発明に従う発光素子パッケージは、第1側面にキャビティを有する胴体と、上記キャビティの内に配置された第1リードフレーム及び第2リードフレームと、上記第1リードフレームと上記第2リードフレームに連結された発光素子と、上記胴体の第2側面に配置された放熱パッドと、上記胴体の第3側面に配置された放熱フレームと、上記胴体の第2側面に配置され、上記放熱パッドから離隔した第1電極パッド及び第2電極パッドと、を含む。本発明に従う発光素子パッケージは、キャビティを有する胴体と、上記キャビティの内に配置された第1リードフレーム及び第2リードフレームと、上記第1リードフレームの上に配置された発光素子と、上記胴体の下面に上記第1リードフレームから延びた放熱パッドと、上記胴体の上面に接触された放熱フレームと、上記胴体の下面に配置され、上記放熱パッドから離隔され、上記第1リードフレームから延びた第1電極パッドと、上記胴体の下面に配置され、上記放熱パッドから離隔され、上記第2リードフレームから延びた第2電極パッドと、上記キャビティに樹脂部材と、を含む。本発明に従うライトユニットは、複数の第1乃至第3パターンを含む基板と、上記基板の上に複数の発光素子パッケージと、を含み、上記各発光素子パッケージは、前面にキャビティを有する胴体と、上記キャビティの内に配置された第1リードフレーム及び第2リードフレームと、上記第1リードフレーム及び上記第2リードフレームに連結された発光素子と、上記胴体の下面に配置され、上記基板の第2パターンに連結された放熱パッドと、上記胴体の上面に配置された放熱フレームと、上記胴体の下面に配置され、上記基板の第1及び第3パターンに連結された第1電極パッド及び第2電極パッドと、を含む。本発明によれば、新たな放熱構造を有し、胴体の両側に放熱プレートを有する発光ダイオードパッケージ及びこれを備えたライトユニットを得ることができる。本発明を説明するに当たって、各層膜、領域、パターン、または構造物が、基板、各層膜、領域、パッド、またはパターンの上onに、または下underに形成されることと記載される場合において、上onと下underは、直接directlyまたは他の層を介してindirectly形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。図面において、各層の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、または概略的に図示された。また、各構成要素のサイズは実際のサイズを全的に反映するのではない。以下、本発明の実施形態について添付の図面を参照しつつ説明すれば、次の通りである。図1は本発明の第1実施形態に従う発光素子パッケージの斜視図であり、図2は図1の底面図であり、図3は図1の上面図であり、図4は図1のフレーム構造を示す斜視図であり、図5は図1のA-A側断面図であり、図6は図1のB-B側断面図であり、図7は図1のC-C側断面図である。図1乃至図7を参照すると、発光素子パッケージ100は、キャビティ115を有する胴体110、第1リードフレーム121、第2リードフレーム131、放熱パッドHeatradiationpad124、第1電極パッド122、第2電極パッド132、放熱フレームHeatradiationframe141、発光素子150、及び樹脂部材160を含む。上記胴体110は、例えば、ポリアミドPolyamidesNylon、ポリフタルアミドPolypthalamide:PPA、ポリカーボネートPolycarbonate、フェニレンオキシドのレシンPhenyleneoxidebasedresin、サーモプラスチックポリエステルthermoplasticPolyester、ポリフェニレンスルファイドPolyphenyleneSulfide:PPS、ポリマーアロイPolymerAlloyのような樹脂材質、シリコンのような材質、セラミック基板、絶縁基板、または金属基板例:MCPCBを含んで形成できる。実施形態の胴体110は絶縁性樹脂材質をその例として説明する。上記胴体110の内には、複数のリードフレーム121、131が配置される。上記複数のリードフレーム121、131は、上記胴体110の射出成形時、上記リードフレーム121、131を内部に配置した後、硬化させることができる。ここで、複数のリードフレーム121、131は、第1リードフレーム121と第2リードフレーム131とを含む。上記胴体110は、光が出射される第1側面111、上記複数の電極パッド122、132が配置された第2側面112、及び上記第2側面112の反対側の第3側面113を含む。上記第1側面111は、上記第2及び第3側面112、113の間に配置され、上記第2側面112に対し、垂直な面で形成できる。上記胴体110の第1側面111は前面、上記第2側面112は下面、及び上記第3側面113は上面として各々説明できる。上記第1側面111の反対側面と、上記第2及び第3側面112、113を除外した他の側面に対する具体的な説明は省略する。上記胴体110の第1側面111にはキャビティ115が配置され、上記キャビティ115は上記第1側面111のセンター領域が上記第1側面111の反対側方向にリセスrecess形状を含む。即ち、上記キャビティ115は第1側面111のセンター領域が開放された形態を含む。上記キャビティ115は光出射領域となり、上記胴体110の第2側面112は上記発光素子が搭載される面となり、上記胴体110の第3側面113は上記第2側面112の反対側面であって、露出された領域となることができる。上記キャビティ115の開放された領域は多角形状であるとか、少なくとも両側は半球形状を含むことができる。図1及び図2を参照すると、上記胴体110の第2側面112には複数の分離部112A、112Bを含む。上記複数の分離部112A、112Bは、上記第1側面111から上記第3側面112の方向Z軸方向に形成され、互いに離隔される。上記複数の分離部112A、112Bは、互いに平行に配置できる。上記複数の分離部112A、112Bは、第1分離部112A及び第2分離部112Bを含み、上記第1分離部112Aは放熱パッド124と第1電極パッド122との間に配置され、上記第2分離部112Bは放熱パッド124と第2電極パッド132との間に配置される。上記胴体110の第2側面112には、上記第1分離部112A及び第2分離部112Bから段差付けた領域112C、112D、112Eが形成される。上記段差付けた領域112C、112D、112Eには、放熱パッド124、第1電極パッド122、及び第2電極パッド132が収納される。上記段差付けた領域112C、112D、112Eは、上記分離部112A、112Bよりは上記第3側面113に一層近く配置できる。上記第1分離部112A、放熱パッド124、第2分離部112B、及び上記第2放熱パッド124は、殆ど同一平面に置かれるようになる。上記放熱パッド124、第1電極パッド122、及び上記第2電極パッド132は、同一なサイズ、または互いに異なるサイズでありうる。上記第1分離部112Aの一側には第1電極パッド112が配置され、上記第2分離部112Bの他側には第2電極パッド132が配置され、上記第1及び第2分離部112A、112Bの間には放熱パッド124が配列される。上記第1分離部112Aは、放熱パッド124と上記第1電極パッド122との間の接触を遮断し、上記第2分離部112Bは放熱パッド124と上記第2電極パッド132との間の接触を遮断するようになる。上記第1分離部112A及び上記第2分離部112Bは、一定の幅で形成されることができ、上記幅は遮断間隔を一定に維持させる。上記放熱パッド124の面積は上記胴体110の第2側面112の領域の40以上で形成されることができ、上記第1電極パッド122または上記第2電極パッド132の面積より少なくとも2倍位大きい面積で形成できる。上記放熱パッド124の幅は上記第1電極122の幅の2倍以上になることができる。図3を参照すると、上記胴体110の第3側面113は、上記第2側面112と対称する形状で形成できる。例えば、第3側面113の両側には第3分離部113A及び第4分離部113Bが配置され、上記第3分離部113Aと上記第4分離部113Bの一側及び他側領域に段差付けた領域113C、113D、113Eが形成される。上記第3分離部113Aと上記第4分離部113Bとの間の段差付けた領域113Cには放熱フレーム141が配置され、上記放熱フレーム141は上記段差付けた領域113Cの幅より小さい幅で形成できる。上記放熱フレーム141は、上記放熱パッド124の面積よりは小さく形成できるが、例えば上記胴体110の第3側面領域の40以下に形成できる。図4乃至図6を参照すると、上記キャビティ115の内には第1リードフレーム121及び第2リードフレーム131が配置される。上記第1リードフレーム121及び第2リードフレーム131は、上記キャビティ115の内で電気的に分離され、上記キャビティ115の底面に配置される。上記第1リードフレーム121は、放熱パッド124及び第1電極パッド122を含み、上記放熱パッド124及び第1電極パッド122は、上記第1リードフレーム121から上記第2側面112方向に延長され、折り曲げられる。上記放熱パッド124は上記第1電極パッド122の影響を受けないようになるので、放熱を効率的に遂行することができる。上記第2リードフレーム131は第2電極パッド132を含み、上記第2電極パッド132は上記第2リードフレーム131から第2側面112方向に延長され、折り曲げられる。図2及び図4を参照すると、上記放熱パッド124は上記第1リードフレーム121の一側から上記胴体110の第2側面112方向に延長され、折り曲げられて、上記胴体110の第2側面112に形成された段差付けた領域112Cに配置される。上記第1電極パッド122は、上記第1リードフレーム121の他側から上記胴体110の第2側面112方向に延長され、折り曲げられて、上記胴体110の第2側面112に形成された段差付けた領域112Dに配置される。ここで、図7のように、上記段差付けた領域112Dの深さD1は、上記各パッドの厚さ程度に形成できる。上記第2電極パッド132は、上記第2リードフレーム131から上記胴体110の第2側面112方向に延長され、折り曲げられて、上記胴体110の第2側面112に配置された段差付けた領域112Eに配置される。図4を参照すると、放熱フレーム141は、上記第1リードフレーム121の放熱パッド124と対向し、上記第1リードフレーム121と上記第2リードフレーム131と物理的に分離され、電気的に連結されないように配置される。上記第1リードフレーム121は発光素子が搭載されるフレームであり、上記第2リードフレーム131の長さより少なくとも2倍以上長い長さを有して配置される。上記放熱パッド124及び上記第1電極パッド122は、上記第1リードフレーム121から所定の間隔D2を有して突出されることによって、上記胴体110との結合力の劣化を防止することができる。上記第1リードフレーム121の上面は第1幅W1で形成され、一部領域、例えば、上記第1電極パッド122と上記放熱パッド124との間の領域は上記第1幅W1より狭い第2幅W2で形成できる。上記第2幅W2は、上記キャビティ底面の幅より少なくとも広い幅で形成できる。また、上記第1電極パッド122の他端122Aは、上記第1リードフレーム121の他端より所定のギャップG2だけ外側方向Z軸方向にさらに突出され、ボンディング面積及び放熱面積をさらに増加させることができる。即ち、上記第1電極パッド122の他側面は、上記第1リードフレーム121の他側面から段差付けた構造で突出できる。上記第2電極パッド132の一端132Aは、上記第2リードフレーム131の一端より所定のギャップG3だけ外側方向Z軸方向にさらに突出される。即ち、上記第2電極パッド132の一側面は、上記第2リードフレーム131の一側面から段差付けた構造で形成できる。これによって、上記第2リードフレーム131の長さL3は、上記第2電極パッド132の長さL4よりは狭い長さで形成できる。上記第2電極パッド132は、上記段差付けた構造によりボンディング面積及び放熱面積がさらに増加できる。上記放熱パッド124は、上記第1リードフレーム121の一端121Aを基準にして上記第2電極パッド132の反対方向に所定のギャップG1だけカッティングされて形成できる。即ち、上記放熱パッド124の一側面は上記第1リードフレーム121の一側面から段差付けた構造で形成できる。上記第1電極パッド122の長さL5は、上記第2電極パッド132の長さL4と同一または異なることがある。上記第1電極パッド122、放熱パッド124、及び上記第2電極パッド132の高さH1は殆ど同一に形成できる。上記放熱パッド124と上記第2電極パッド132との間の間隔D3は、上記ギャップG1により上記第1リードフレーム121と上記第2リードフレーム131との間の間隔より狭く形成できる。これによって、ソルダーボンディングの際、上記放熱パッド124と上記第2電極パッド132との間のショートの問題を防止することができる。上記放熱パッド124は、上記第1リードフレーム121から発生された熱の伝導を受けて放熱するようになる。上記放熱フレーム141の長さL1は、上記放熱パッド124の長さL2と等しいか短く形成される。上記放熱フレーム141は、上記胴体の第3側面113に接触されて、上記胴体110から発生された熱を放熱させる。上記放熱フレーム141の上段中央には少なくとも1つの突起部142が形成され、上記突起部142は上記胴体110の内部に挿入できる。上記放熱フレーム141は、上記突起部142を用いて上記胴体110に固定され、上記胴体の段差付けた領域113Cにより相対的な変位を防止できる。上記第1電極パッド122、上記放熱パッド124、及び上記第2電極パッド132が同一平面をなし、上記放熱パッド124は上記放熱フレーム141の反対側に上記放熱フレーム141と平行に配置できる。図5及び図6を参照すると、上記放熱パッド124と上記第1リードフレーム121との間は胴体110が配置され、上記放熱パッド124は上記胴体110の下側、例えば、第2側面に伝導された熱を放熱するようになる。上記キャビティ115の内には発光素子150が配置され、上記発光素子150は第1リードフレーム121と第2リードフレーム131に電気的に連結される。上記発光素子150は上記第1リードフレーム121の上に配置され、上記第1及び第2リードフレーム121、131とワイヤ152により連結できる。上記発光素子150は放熱パッドを有する第1リードフレーム121の上に配置され、上記放熱パッド124及び上記放熱フレーム141は、上記発光素子150に上記第1及び第2電極パッドよりさらに近く配置できる。上記発光素子150、上記放熱パッド124、及び上記放熱フレーム141は、図6のように同一線上に配置できる。上記発光素子150はLEDチップであって、青色LEDチップ、緑色LEDチップ、赤色LEDチップのような可視光線帯域のLEDチップ、または紫外線UV帯域のLEDチップでありうる。上記発光素子150は、第1及び第2リードフレーム121、131にフリップ方式によりボンディングされるか、上記第1リードフレーム121にダイボンディングされることができ、このような連結方式はチップの種類及びチップの電極位置に従って変更できる。上記発光素子パッケージ100には第1及び第2リードフレーム121、131に連結された保護素子をさらに含むことができる。上記キャビティ115には樹脂部材160が配置され、上記樹脂部材10は上記キャビティ115に詰められて上記発光素子150を保護するようになる。上記樹脂部材160には蛍光体が添加されることができ、上記蛍光体は、赤色蛍光体、緑色蛍光体、黄色蛍光体、青色蛍光体のうちの少なくとも1つを含みうるが、これに対して限定するのではない。上記蛍光体の材質は、YAG、TAG、シリケートSilicate、ナイトライドNitride、オキシナイトライドOxynitride系の構成物質materialのうちの少なくとも1つで形成されることができるが、これに対して限定するのではない。上記樹脂部材160は、単層または多層で形成されることができ、多層の場合、屈折率が徐々に低い樹脂層で積層できる。上記樹脂部材160の上にはレンズが形成されることができ、上記レンズは凸または/及び凹な形状を含むことができるが、これに対して限定するのではない。第1実施形態は、発光素子パッケージの胴体110の第2側面に第1リードフレーム121に連結された放熱パッド124と、胴体110の第2側面の反対側の第3側面にリードフレームと如何なる連結も有しない放熱フレーム141を配置することによって、発光素子150から発生した熱は第1リードフレーム121を経て上記放熱パッド124と上記胴体110に連結された放熱フレーム141により放熱できる。これによって、発光素子パッケージ100の放熱効率を改善させて、発光素子150の信頼性を改善させることができる。図7は、図1のC-C側断面図である。図1及び図7を参照すると、上記第1リードフレーム121の第1電極パッド122に対応する領域には段差付けた領域113Dが配置されることによって、胴体110の下部の厚さが第1側面より薄くなることができる。これによって、上記胴体110の第3側面113の段差付けた領域113Dを通じた放熱効率が増大できる。上記第2電極パッドとこれに対向する段差付けた領域に対する説明は、上記の構造を参照することにする。一方、上記第1電極パッド122及び第2電極パッド132は、上記キャビティ115の内で上記胴体110の第1側面に直接引き出す構造をその例として説明したが、上記第1電極パッド122及び上記第2電極パッド132は、上記胴体110の他の側面左/右側面を通じて各々引き出して、上記胴体110の第2側面に折曲させて配置することができ、このような構造の変更は実施形態の技術的範囲の内で変更できる。図8は本発明の第2実施形態に従う発光素子パッケージの正面図であって、リードフレームを概略的に示す図である。第2実施形態を説明するに当たって、第1実施形態と同一の部分は第1実施形態を参照することにする。図8を参照すると、発光素子パッケージ100Aは、キャビティ115に第1リードフレーム121A及び第2リードフレーム131Aが配置され、上記第1リードフレーム121A及び第2リードフレーム131Aのうち、少なくとも1つに複数の発光素子150が配置される。上記第1リードフレーム121A及び上記第2リードフレーム131Aは、上記キャビティ115の内でパッケージ長手方向例:X軸に延長され、上記キャビティ115の内で互いに対向するように配置される。上記複数の発光素子150は並列または直列で連結されることができ、同一なカラーのLEDチップまたは互いに異なるカラーのLEDチップを含み、これに対して限定するのではない。上記第1リードフレーム121Aは、上記胴体110の第2側面に延びた放熱パッド124及び第1電極パッド122を具備し、上記第2リードフレーム131Aは胴体110の第2側面に延びた第2電極パッド132を具備するようになる。上記胴体110の第3側面には放熱フレーム141が配置され、上記放熱フレーム141は上記放熱パッド124の反対側に配置され、上記胴体110から発生した熱を放熱させる。図9は本発明の第3実施形態に従う表示装置を示す分解斜視図であり、図10は図9の発光モジュールの分解図である。図9及び図10を参照すると、表示装置200は、上記に開示された複数の発光素子パッケージ100がアレイされた基板165を含む発光モジュール170、反射プレート171、導光板173、光学シート175、及び表示パネル177を含む。ここで、上記発光モジュール170、反射プレート171、導光板173、及び光学シート175は、ライトユニットと定義できる。上記ライトユニットは、シャーシやモールドフレームのようなカバーの内部に上記構成要素を収納することができる。上記カバーはボトムカバーであることがあり、金属材質を含むことができる。上記発光モジュール170は上記導光板173の少なくとも一側面、例えば、一側、両側面、または隣接した2側面に対応するように配置されることができるが、これに対して限定するのではない。上記発光モジュール170は基板165の上に複数の発光素子パッケージ100がアレイされ、上記発光素子パッケージ100は上記基板165の上にソルダーボンディングされる。ここで、上記基板165の上には複数の第1乃至第3パターン162、166、164が配列される。上記第1パターン162は第1電極パッド122に対応する第1電極パターンに使用され、第2パターン166は放熱パッド124に対応する放熱パターンに使用され、第3パターン164は第2電極パッド132に対応する第2電極パターンに使用できる。上記発光素子パッケージ100の下側に配置された第1電極パッド122、放熱パッド124、及び第2電極パッド132は、上記基板165の第1パターン162、第2パターン166、及び第3パターン164に各々連結される。上記連結方式はソルダーを用いてボンディングされることができるが、これに対して限定するのではない。上記発光素子パッケージ100の発光素子150は駆動され、上記発光素子150から放出された熱は放熱パッド124と上記放熱フレーム141を通じて大部分の放熱がなされて、上記放熱フレーム141から伝導された熱は基板165の第2パターン166を通じて放熱できる。また、上記放熱パッド124に伝導された熱は空気を通じて放熱されるか、上記放熱パッド124に接触された金属プレートを通じて放熱できる。上記複数の発光素子パッケージ100の上に配置された放熱フレーム141は、自体放熱するか、ステンレスのような金属材質であるシャーシ等に接触されることができ、これに対して限定するのではない。ここで、上記シャーシは上記複数の発光素子パッケージ100の放熱フレーム141に接触されることができ、このようなシャーシ接触を通じて発光素子パッケージの放熱を効果的に遂行することができる。上記発光モジュール170の一側には導光板173が配置される。上記導光板173の入光部は上記複数の発光素子パッケージ100のキャビティ、即ち光出射側面に対応するように配置される。上記導光板173はPC材質またはPMMAPolymethylmethacrylate材質からなることができ、上面及び/または下面に反射パターンが形成されることができるが、これに対して限定するのではない。上記導光板173は発光素子パッケージ100から入射された光を全体領域にガイドして面光源に照射するようになる。上記導光板173の下部には反射プレート171が配置され、上部には光学シート175及び表示パネル177が配置される。上記反射プレート171は上記導光板173から漏洩される光を表示パネル方向に反射し、上記光学シート175は上記導光板173から入射された光を均一な輝度分布で上記表示パネル177に照射するようになる。ここで、上記光学シート175は、拡散シート、水平及び垂直プリズムシート、及び輝度強化シートのうち、少なくとも1つを含むことができ、上記拡散シートは入射される光を拡散させ、上記水平及び垂直プリズムシートは入射される光を表示領域に集光させ、上記輝度強化シートは損失される光を再使用して輝度を向上させる。ここで、上記光学シート175は、拡散シート、プリズムシートの順に配置されることができるが、これに対して限定するのではない。上記光学シート175の上には表示パネル177が配置され、上記表示パネル177は、例えばLCDパネルであって、互いに対向する透明な材質の第1及び第2基板、そして第1及び第2基板の間に介された液晶層を含む。上記表示パネル177の少なくとも一面には偏光板が付着されることができ、このような偏光板の付着構造に限定するのではない。上記表示パネル177は上記光学シート175を透過した光により情報を表示するようになる。このような表示装置200は、携帯端末機、ノートブックコンピュータのモニター、ラップトップコンピュータのモニター、テレビなどに適用できる。また、基板と発光ダイオードパッケージを有するモジュールは、前照灯、街灯、指示灯、ランプのような照明ユニットに使用できる。図11は、本発明の第4実施形態に従う発光モジュールを示す正面図である。図11を参照すると、複数の発光ダイオードパッケージ100の上に放熱プレート190が配置され、上記放熱プレート190は熱伝導性の良い金属材質であり、ステンレス材質を含む。上記発光ダイオードパッケージ100の上面に配置された放熱パッド124に面接触できる。上記放熱プレート100は放熱パッド124から伝導された熱を全領域に分散させて放熱効率をより改善させることができる。以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも1つの実施形態に含まれ、必ず1つの実施形態のみに限定されるのではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。以上、実施形態を中心として説明したが、これは単に例示であり、本発明を限定するのでなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特性から外れない範囲で以上に例示されていない種々の変形及び応用が可能であることが分かる。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用に関連した差異点は特許請求範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。