基板と、前記基板に実装された回路を覆うシールドケースとを有する無線通信装置であって、前記基板の一方の面に、高周波信号の送受信手段が実装された入出力領域と、前記入出力領域と隣接しており、前記送受信手段により送信される高周波信号を増幅する増幅手段が実装された増幅領域と、前記増幅領域と隣接しており、前記送受信手段により送信又は受信された高周波信号の処理を行う高周波処理手段が実装されたRF領域と、前記RF領域と隣接しており、前記高周波信号の変調前の信号および復調後の信号であるベースバンド信号を処理するベースバンド処理手段が実装されたベースバンド領域と、が配置されており、前記基板の他方の面に、前記高周波処理手段と前記ベースバンド処理手段とへ供給される基準クロック信号を生成する水晶発振器が配置されている無線通信装置。前記水晶発振器は、前記基板の他方の面において、前記基板の一方の面に配置された前記増幅手段と重ならない位置へ配置されている請求項1記載の無線通信装置。前記増幅手段は、前記シールドケースの近傍に配置されている請求項1又は2記載の無線通信装置。基板と、前記基板に実装された回路とを有する無線通信装置であって、前記基板の一方の面に、高周波信号の送信手段と受信手段とが実装された入出力領域と、前記送信手段に前記高周波信号を供給する送信回路と、前記受信手段により受信した前記高周波信号が供給される受信回路とが実装された送受信回路領域と、前記送信手段によって送信される高周波信号を増幅する増幅手段が実装された増幅領域と、前記送信手段又は前記受信手段により送信又は受信される高周波信号の処理を行う高周波処理手段と、前記高周波信号の変調前の信号および復調後の信号であるベースバンド信号を処理するベースバンド処理手段とを含む通信制御手段が実装された通信制御領域と、前記通信制御手段へと供給される基準クロック信号を生成する水晶発振器が実装された水晶発振領域と、を有し、前記通信制御領域の一部は、前記増幅領域と前記水晶発振領域との間に挟まれるように配置されていることを特徴とする無線通信装置。前記送受信回路領域の一部は、前記通信制御領域と前記増幅領域との間に挟まれるように配置されていることを特徴とする請求項4記載の無線通信装置。前記水晶発振領域は、前記通信制御領域の一部と重複しており、前記水晶発振器が前記通信制御領域の右端部側に位置するように配置されていることを特徴とする請求項4又は5記載の無線通信装置。前記増幅領域は、前記送受信回路領域の一部と重複しており、前記増幅手段が前記送受信回路領域の左端部側に位置するように配置されていることを特徴とする請求項4ないし6の何れか一項に記載の無線通信装置。前記通信制御領域と前記送受信制御領域とは隣接して配置されていることを特徴とする請求項4ないし7の何れか一項に記載の無線通信装置。従来の無線通信装置では、パワーアンプ13と同じ面に基準クロック信号を生成する水晶発振器15が実装されている。しかし従来の無線通信装置では、パワーアンプ13が高出力タイプであるために発熱量が大きく、水晶発振器15の動作が熱に影響され、RF-IC16やBB-IC17に供給される基準クロック信号が正しく出力されない虞がある。本発明は、上記事情を鑑みてこれを解決すべくなされたものであり、水晶発振器の安定性と信頼性を向上させることが可能な無線通信装置を提供することを目的としている。本発明は、上記目的を達成すべく、以下の如き構成を採用した。本発明は、基板300と、前記基板300に実装された回路を覆うシールドケース110とを有する無線通信装置100であって、前記基板300の一方の面300Aに、高周波信号の送受信手段210、211が実装された入出力領域311と、前記入出力領域311と隣接しており、前記送受信手段210、211により送信される高周波信号を増幅する増幅手段260が実装された増幅領域310と、前記増幅領域310と隣接しており、前記送受信手段210、211により受信された高周波信号の処理を行う高周波処理手段220が実装されたRF領域320と、前記RF領域320と隣接しており、前記高周波信号の変調前の信号および復調後の信号であるベースバンド信号を処理するベースバンド処理手段230が実装されたベースバンド領域330と、が配置されており、前記基板の他方300Bの面に、前記高周波処理手段220と前記ベースバンド処理手段230とへ供給される基準クロック信号を生成する水晶発振器250が配置されている。また本発明の無線通信装置において、前記水晶発振器250は、前記基板300の他方の面において、前記基板300の一方の面に配置された前記増幅手段260と重ならない位置へ配置されている。また本発明の無線通信装置において、前記増幅手段260は、前記シールドケース110の近傍に配置されている。本発明は、基板500と、前記基板500に実装された回路とを有する無線通信装置100Aであって、前記基板500の一方の面500Aに、高周波信号の送信手段210Aと受信手段211Aとが実装された入出力領域311Aと、前記送信手段210Aに前記高周波信号を供給する送信回路540と、前記受信手段211Aにより受信した前記高周波信号が供給される受信回路520、530とが実装された送受信回路領域320Aと、前記送信手段210Aによって送信される高周波信号を増幅する増幅手段542が実装された増幅領域310Aと、前記送信手段210A又は前記受信手段211Aにより送信又は受信される高周波信号の処理を行う高周波処理手段と、前記高周波信号の変調前の信号および復調後の信号であるベースバンド信号を処理するベースバンド処理手段とを含む通信制御手段550が実装された通信制御領域330Aと、前記通信制御手段550へと供給される基準クロック信号を生成する水晶発振器250Aが実装された水晶発振領域350Aと、を有し、前記通信制御領域330Aの一部は、前記増幅領域310Aと前記水晶発振領域350Aとの間に挟まれるように配置されている。また本発明の無線通信装置において、前記送受信回路領域320Aの一部は、前記通信制御領域330Aと前記増幅領域310Aとの間に挟まれるように配置されている。また本発明の無線通信装置において、前記水晶発振領域350Aは、前記通信制御領域330Aの一部と重複しており、前記水晶発振器250Aが前記通信制御領域330Aの右端部側に位置するように配置されている。また本発明の無線通信装置において、前記増幅領域310Aは、前記送受信回路領域320Aの一部と重複しており、前記増幅手段542が前記送受信回路領域320Aの左端部側に位置するように配置されている。また本発明の無線通信装置において、前記通信制御領域330Aと前記送受信制御領域320Aとは隣接して配置されている。なお、上記括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、図示の態様に限定されるものではない。本発明によれば、放熱を考慮した水晶発振器の安定性と信頼性を向上させることが可能な無線通信装置を提供することができる。第一の実施形態本発明の第一の実施形態では、発熱量の大きいパワーアンプと水晶発振器とをそれぞれ異なる面に実装することで、パワーアンプの発熱に水晶発振器が影響されることを抑制する。以下に図面を参照して本発明の第一の実施形態について説明する。図1は、第一の実施形態の無線通信装置を説明する図である。本実施形態の無線通信装置100は、無線通信技術の規格のひとつであるWiMAXワイマックス、WorldwideInteroperabilityforMicrowaveAccessに対応した通信装置である。本実施形態の無線通信装置100は、ケース110、USBUniversalSerialBusコネクタ120を有する。ケース110の内部には後述する基板300が収納されている。本実施形態のケース110は、金属製のものとした。図2は、第一の実施形態の無線通信装置の機能を説明するブロック図である。本実施形態の無線通信装置100は、アンテナ210、211、RF-IC220、BB-IC230、電源管理回路240、水晶発振器250、251、パワーアンプ260、SDRAM270、フラッシュメモリ271、LPFLowpassfilter280、BPFBandpassfilter281、282、283、SPDTSinglePoleDoubleThrow284を有する。上記各部品は、後述する基板300に実装されてケース110内に収納される。本実施形態のアンテナ210は、信号の送信及び受信を行う。アンテナ211は信号の受信を行う。RF-IC220は、高周波の信号を処理するための集積回路である。BB-IC230は、変調前の信号および復調後の信号であるベースバンド信号を扱う集積回路である。電源管理回路240は、各回路へ供給する電源の管理を行う回路の集まりである。水晶発振器250は、RF-IC220とBB-IC230とに供給する基準クロック信号を生成し、出力する。RF-IC220とBB-IC230とは、この基準クロック信号を動作信号として動作する。水晶発振器251は、無線通信装置100に時計機能を備えるためのものである。パワーアンプ260は、RF-IC220から出力された送信信号を増幅する。SDRAM270、フラッシュメモリ271は、無線通信装置100で取り扱う信号やデータ等が格納される。LPF280は、パワーアンプ260の出力をフィルタリングする。SPDT284は、アンテナ210を受信用に使用する際と送信用に使用する際との切り替えを行う。BPF281は、アンテナ211から受信した信号をフィルタリングする。BPF282は、アンテナ210から受信した信号をフィルタリングする。BPF283は、RF-IC220から出力された信号をフィルタリングする。本実施形態の無線通信装置100では、信号を受信する際は、SPDT284によりアンテナ210を受信用に切り替え、アンテナ210、211を用いて信号を受信する。アンテナ210、211から受信された信号は、それぞれBPF281、282を経由してRF-IC220へ渡される。そしてこの信号は、RF-IC220からBB-IC230へ渡され、BB-IC230からUSBコネクタ120へ出力される。USBコネクタ120は、例えばコンピュータ等に差し込まれており、受信された信号は無線通信装置100と接続されたコンピュータ等へ渡される。すなわち本実施形態の無線通信装置100では、信号を受信する際は、RF-IC220、BB-IC230の順に信号が流れる。信号の流れる方向としては、X1からX2へ向かう方向へ流れる。また本実施形態の無線通信装置100では、信号を送信する場合には、SPDT284の切り替えにより、アンテナ210がLPF280と接続される。USBコネクタ120を介して入力された信号は、BB-IC230、RF-IC220を介してBPF283へ出力される。BPF283でフィルタリングされた信号は、パワーアンプ260により増幅され、LPF280へ供給される。LPF280でフィルタリングされた信号は、アンテナ210から送信される。すなわち本実施形態では、信号を送信する際は、BB-IC230、RF-IC220、パワーアンプ260と信号が流れる。信号の流れる方向としては、X2からX1へ向かう方向へ流れる。次に、図3を参照して本実施形態の基板300について説明する。図3は、第一の実施形態の無線通信装置の基板を説明する図である。本実施形態の無線通信装置100は、基板300を有する。基板300は、両面実装基板であり、図2で示した回路が実装されている。尚基板300には図2で示した回路全てが実装されているが、図3では説明の便宜上一部の回路のみを図示した。図3では、基板300の表面を面300A、裏面を面300Bとして説明する。本実施形態の基板300では、パワーアンプ260を面300Aに実装し、水晶発振器250を面300Bに実装した。本実施形態では、このようにパワーアンプ260と水晶発振器250とを裏面と表面というそれぞれ異なる面に配置することで、パワーアンプ260の発熱に水晶発振器250が影響されることを防止した。また本実施形態では、アンテナ210、211からBB-IC230までの間で信号の流れが、図2で説明した信号の流れと同様になるようにした。以下の本実施形態の説明では、パワーアンプ260が配置された領域を増幅領域310、RF-IC220が配置された領域をRF領域320、BB-IC230が配置された領域をベースバンド領域330と呼ぶ。本実施形態の無線通信装置100では、基板300の面300Aにおいて、RF領域320が増幅領域310とベースバンド領域330とに挟まれるように、パワーアンプ260も、RF-IC220、BB-IC230を配置した。また増幅領域310は、信号の送受信入出力が行われるアンテナ210、211が配置される入出力領域311と隣隣接している。したがって、基板300の面300Aでは、X1からX2に向かって、入出力領域311、増幅領域310、RF領域320、ベースバンド領域330という順番で配置されている。このように配置することで、アンテナ210、211で受信した信号は、アンテナ210、211からRF領域320のRF-IC220、ベースバンド領域330のBB-IC230の順に渡される。したがって信号は、X1からX2へ向かう方向へ流れる。またアンテナ210から信号を送信する場合は、ベースバンド領域330、RF領域320、増幅領域310を介してアンテナ210から送信される。したがって信号は、X2からX1へ向かう方向へ流れる。本実施形態では、以上の信号の流れを維持することにより、信号の流れが前後せず、信号に不要なノイズが重畳されることを防止できる。さらに本実施形態では、面300Bにおいて水晶発振器250を配置する位置は、パワーアンプ260から離れた位置とすることが好ましい。水晶発振器250をパワーアンプ260から離した位置に配置することにより、水晶発振器250が発熱により受ける影響を小さくすることができる。次に本実施形態の無線通信装置100内の放熱について説明する。本実施形態の基板300の面300Aでは、パワーアンプ260は可能な限り基板300の外周の近くに配置することが好ましい。本実施形態の基板300は、金属製のケース110内に収納される。その際に、基板300の何れかの箇所がケース110に固定される。したがって、基板300のケース収納時には、パワーアンプ260が基板300の外周の近くにあるほどパワーアンプ260とケース110とは近くなる。本実施形態のケース110は金属製であるため、パワーアンプ260の熱はケース110を介して放熱される。よって本実施形態では、無線通信装置100内の温度の上昇も防ぐことができる。また本実施形態のケース110は、高周波の信号に対するシールドとしても機能する。尚本実施形態では、ケース110は金属製であり基板300を収納するものとしたが、これに限定されない。本実施形態の無線通信装置100のケース110は、例えばプラスチック等の材料であっても良い。この場合には、基板300の面300Aにおいて、パワーアンプ260とRF-IC220のみを覆う金属製のシールドが設けられる。このシールドは、例えば図3の領域340を覆うように設けられても良い。そしてシールドが設けられた基板300毎ケース110へ収納されても良い。領域340にシールドが設けられた場合でも、パワーアンプ260はシールドの近傍に配置されることとなり、シールドがパワーアンプ260の熱はシールドを介して放熱される。以上に説明したように、本実施形態によれば、パワーアンプ260の熱による水晶発振器250の影響を防ぎ、水晶発振器250の安定性と信頼性を向上させることができる。また本実施形態では、パワーアンプ260を金属製のシールドの近くに配置することで、パワーアンプ260の熱を効率良く放熱させることができる。第二の実施形態以下に図面を参照して本発明の第二の実施形態について説明する。本発明の第二の実施形態では、片面実装の基板を用いた場合を示している。本実施形態では、片面実装の基板において、パワーアンプ260と水晶発振器250とを可能な限り離して実装することで、パワーアンプの発熱に水晶発振器が影響されることを抑制する。図4は、第二の実施形態の無線通信装置の基板を説明する図である。基板400は、片面実装の基板である。基板400の面400Aにおいても、RF-IC220が配置されたRF領域320が、パワーアンプ260が配置された増幅領域310とBB-IC230が配置されたベースバンド領域330との挟まれるようにした。そして本実施形態では、ベースバンド領域330と隣接し、且つ基板400の端部に、水晶発振器250が実行される水晶発振領域350を設けた。このように各領域を配置することで、パワーアンプ260が実装された増幅領域310と、水晶発振器250が実装された水晶発振領域350とが、面400Aにおいて互いに最も離れた領域となる。以上に説明したように、本実施形態では、パワーアンプ260と水晶発振器250とを同一面上で可能な限り離れた位置に配置することで、水晶発振器250に対するパワーアンプ260の熱による影響を抑止することができる。第三の実施形態以下に図面を参照して本発明の第三の実施形態について説明する。本実施形態の無線通信装置100Aは、RF-IC220とBB-IC230とが実現する機能を一つ通信制御ICにより実現する点が第一及び第二の実施形態と相違する。図5は、第三の実施形態の無線通信装置の機能を説明するブロック図である。本実施形態の無線通信装置100Aは、アンテナコネクタ210A、211A、スイッチSW510、511、受信回路520、530、送信回路240、通信制御IC550、電源管理回路560、接続端子570、水晶発振器250A、フラッシュメモリ271Aを有する。以下に本実施形態の無線通信装置100Aについて、送信側から説明を行う。図5において、接続端子570は、パーソナルコンピュータ等のホスト機器に接続される。ホスト機器から接続端子570を介して入力された信号は、通信制御IC550に入力される。一方、ホスト機器からの電力供給は、電源管理回路560に供給される。また、発振回路37からのクロック信号が通信制御IC550に入力されるとともに、フラッシュメモリに記憶されたプログラムやデータを通信制御IC550が読み込む。通信制御IC550は、ベースバンド処理部とRF回路部とを備え、デジタル信号から出力周波数に変換した送信信号をバンドパスフィルタ541に出力する。バンドパスフィルタ541を通過した所定の周波数の出力信号は、パワーアンプ542に入力されて増幅される。なお、パワーアンプ542は、電源管理回路560により電力供給及び電力管理が行われている。パワーアンプ542を通過して増幅された送信信号は、ローパスフィルタ543に入力される。ローパスフィルタ543で不要な高調波ノイズが除去された送信信号は、スイッチ545に出力される。スイッチ545では、アンテナ図示せずの送信状況に応じて、アンテナコネクタ210A側のアンテナを用いるか、又はアンテナコネクタ211A側のアンテナを用いるかを判断し、送信状況の良好な側のスイッチ510、511に送信信号を出力する。送信信号は、スイッチ510又はスイッチ511を通過し、アンテナコネクタ210A又はアンテナコネクタ211Aのいずれかから出力され、送信される。ここで、バンドパスフィルタ541、パワーアンプ542、ローパスフィルタ543及びスイッチ545は、信号送信回路540の構成要素である。次に、受信側の説明を行う。アンテナコネクタ211Aから受信された受信信号は、スイッチ510を介して、バンドパスフィルタ521に入力される。バンドパスフィルタ521で所定の周波数範囲とされた受信信号は、ローノイズアンプ522で増幅され、バンドパスフィルタ523に入力される。バンドパスフィルタ523を通過した所定の周波数範囲の受信信号は、通信制御IC550のRF回路部で検波され、デジタル信号に復元される。アンテナコネクタ211Aからの受信信号の流れは、受信回路520の信号の流れであり、バンドパスフィルタ521、ローノイズアンプ522及びバンドパスフィルタ523は、受信回路520を構成する。同様に、アンテナコネクタ210Aから受信された受信信号は、スイッチ511を介して、バンドパスフィルタ531に入力される。バンドパスフィルタ531で所定の周波数範囲とされた受信信号は、ローノイズアンプ532で増幅され、バンドパスフィルタ533に入力される。バンドパスフィルタ533を通過した所定の周波数範囲の受信信号は、通信制御IC550のRF回路部で検波され、デジタル信号に復元される。受信回路530においても、バンドパスフィルタ531、ローノイズアンプ532及びバンドパスフィルタ533は、受信回路530を構成する。図6は、第三の実施形態の無線通信装置の基板を説明する図である。図6は、本実施形態の無線通信装置100Aの基板500を示している。本実施形態の基板500は、片面実装の基板である。基板500の面500Aにおいて、増幅領域310A、入出力領域311A、送受信回路領域320A、通信制御領域330A、水晶発振領域350Aを有する。入出力領域311Aは、アンテナコネクタ210A及びアンテナコネクタ211Aが実装された領域である。増幅領域310Aは、パワーアンプ542が実装された領域である。送受信回路領域320Aは、受信回路520、530と送信回路540とが実装された領域である。通信制御領域330Aは、通信制御IC550が実装された領域である。水晶発振領域350Aは、水晶発振器250Aが実装された領域である。本実施形態の通信制御IC550は、RF-IC220とBB-IC230とが実現する機能を有している。よって通信制御領域330Aは、RF領域とベースバンド領域とを兼ねた領域となる。また本実施形態では、通信制御領域330Aと水晶発振領域350Aとは重複した位置にあり、通信制御領域330Aに水晶発振領域350Aが含まれている。言い換えると、本実施形態では、通信制御領域330Aの紙面上右上端に水晶発振器250Aが実装されている。また本実施形態では、増幅領域310Aと送受信回路領域320Aとが重複した位置にあり、送受信回路領域320Aに増幅領域310Aが含まれている。言い換えると、本実施形態では、送受信回路領域320Aの紙面上左上端にパワーアンプ542が実装されている。すなわち本実施形態では、増幅領域310Aと水晶発振領域350Aとの間に通信制御領域330Aの少なくとも一部とが挟まれ、増幅領域310Aと通信制御領域330Aと間に送受信回路領域320Aの少なくとも一部が挟まれるように配置される。本実施形態では、このように各領域を配置することで、パワーアンプ542と水晶発振器250Aとの間に受信回路520、530と、送信回路540と、通信制御IC550とが実装されることになる。したがって本実施形態の基板500では、パワーアンプ542と水晶発振器250Aとは、基板500上で可能な限り離れた位置に実装されることになり、水晶発振器250Aに対するパワーアンプ542の熱による影響を抑止することができる。以上、各実施形態に基づき本発明の説明を行ってきたが、上記実施形態に示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することができ、その応用形態に応じて適切に定めることができる。