基板に設けられたリード挿入孔にリード付き部品を挿入し、前記基板に前記リード付き部品を半田付けするリード付き部品の半田付け方法において、前記リード挿入孔の周囲に設けられた半田塗布領域にクリーム半田を塗布すると共に、前記リード挿入孔に隣接した位置にクリーム半田を前記リード挿入孔に補充する半田補充孔にクリーム半田を充てんし、加熱により半田付けすることを特徴とするリード付き部品の半田付け方法。前記半田補充孔は、複数設けられることを特徴とする請求項1に記載のリード付き部品の半田付け方法。前記リード挿入孔は、前記基板の端部の近傍に設けられることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のリード付き部品の半田付け方法。リード付き部品がリード挿入孔に挿入され前記リード付き部品が半田付けされる基板において、前記リード挿入孔の周囲に隣接された半田塗布領域と、前記リード挿入孔に隣接された位置に設けられた半田補充孔とを備えることを特徴とする基板。上記のように、特許文献1に開示の技術における半田付け装置は、遮蔽体が形成された開口部を有するメタルマスクを備えなければならないので、部品や作業工程が増加する。また、図3に示す従来のリード付き部品20は、クリーム半田をリード挿入孔211及びリード挿入孔212に引き込んでリード付き部品20を基板2に半田付けするには、リード挿入孔211及びリード挿入孔212の孔内からリード側までの十分なクリーム半田量を確保しなければならない。このため、クリーム半田塗布領域213及びクリーム半田塗布領域214を拡げる必要があった。しかし、リード挿入孔211のように基板2の端部の近傍に設けられている場合では、リード挿入孔211を中心として均等にクリーム半田を拡げることができないので、クリーム半田塗布領域213を本体部210より外側の左右方向と、基板2の端部の反対方向に拡げなければならなかった。また、リード挿入孔212のように何らかの制限によりリード挿入孔212の上下方向及び右方向にクリーム半田を拡げることができない場合には、クリーム半田塗布領域214を本体部210より外側の左方向に拡げなければならなかった。このように、リード挿入孔211を中心としてクリーム半田塗布領域213を均等に拡げることができない場合があり、またリード挿入孔212を中心としてクリーム半田塗布領域214を均等に拡げることができない場合がある。このためリード挿入孔211及びリード挿入孔212から離れた位置に塗布されたクリーム半田は、リード挿入孔211及びリード挿入孔212に引き込まれずに、クリーム半田塗布領域213及びクリーム半田塗布領域214に半田ボール300として残存してしまうことがある。この半田ボール300が基板2の表面から剥離して他の電子部品との配線などに接触すると、回路ショート等の不具合を起こすことがあった。また、クリーム半田塗布領域213やクリーム半田塗布領域214を小さくすると、リード挿入孔211やリード挿入孔212に引き込まれるクリーム半田量が不足するので、リード付き部品20の実装強度を保持できなくなる。このような場合には、実装強度を保持するために、後工程で半田を追加する追い半田という工程を行わなければならなかった。このように、クリーム半田領域を拡げると半田ボールが発生し、また、クリーム半田領域を小さくするとリード挿入孔に引き込まれるクリーム半田量が不足することでリード付き部品20の基板2に対する実装強度が足りなくなるという課題があった。本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、上記課題を解決できる技術を提供することを目的とする。本発明のリード付き部品の半田付け方法は、基板に設けられたリード挿入孔にリード付き部品を挿入し、前記基板に前記リード付き部品を半田付けするリード付き部品の半田付け方法において、前記リード挿入孔の周囲に設けられた半田塗布領域にクリーム半田を塗布すると共に、前記リード挿入孔に隣接した位置にクリーム半田を前記リード挿入孔に補充する半田補充孔にクリーム半田を充てんし、加熱により半田付けすることを特徴としている。また、本発明のリード付き部品の半田付け方法の前記半田補充孔は、複数設けられることを特徴としている。また、本発明のリード付き部品の半田付け方法の前記リード挿入孔は、前記基板の端部の近傍に設けられることを特徴としている。本発明の基板は、リード付き部品がリード挿入孔に挿入され前記リード付き部品が半田付けされる基板において、前記リード挿入孔の周囲に隣接された半田塗布領域と、前記リード挿入孔に隣接された位置に設けられた半田補充孔とを備えることを特徴としている。本発明によれば、クリーム半田塗布領域を拡げることなく、またリード付き部品の実装強度を確保できる半田量をリード挿入孔に引き込むことができるリード付き部品の半田付け方法を提供する。以下、本発明を実施するための形態以下、実施形態というを、図面を参照して説明する。図1に、一括リフロー方式により基板1にリード付き部品10を半田付けする方法を示す。図1に示すように基板1に実装されるリード付き部品10は、本体部110と端子部120から構成されている。基板1には、本体部110のリード図示せずを挿入するメッキ付きのリード挿入孔111及びリード挿入孔112が設けられている。リード挿入孔111の周囲にはクリーム半田塗布領域113、リード挿入孔112の周囲にはクリーム半田塗布領域114が設けられている。また、リード挿入孔111の周囲に隣接してメッキ無しの半田補充孔115a、半田補充孔115b、及び半田補充孔115cが設けられている。また、リード挿入孔112に隣接してメッキ無しの半田補充孔116aが設けられている。このようにリード付き部品10にはメッキ付きのリード挿入孔111に隣接してメッキ無しの半田補充孔115a、半田補充孔115b、及び半田補充孔115cが設けられているので、これらの半田補充孔により補充されたクリーム半田は、メッキ付きのリード挿入孔111に引き込まれる。また、メッキ付きのリード挿入孔112に隣接してメッキ無しの半田補充孔116aが設けられているので、この半田補充孔により補充されたクリーム半田はメッキ付きのリード挿入孔112に引き込まれる。この結果、クリーム半田塗布領域113の面積を従来に比べ小さくした場合でも、半田補充孔115a、半田補充孔115b、及び半田補充孔115cによりクリーム半田が補充されるので、クリーム半田量が不足することがない。同様に、クリーム半田塗布領域114の面積を従来に比べ小さくした場合でも、半田補充孔116aによりクリーム半田が補充されるので、クリーム半田量が不足することがない。また、クリーム半田塗布領域113とクリーム半田塗布領域114の面積を従来に比べ小さくかることにより、半田ボールの発生を防止することができる。次に、本発明の実施形態に係る基板1にSMDとリード付き部品10を半田付けする手順のフローチャートを図2に示す。以下、図2に示すローチャートのステップ順に説明する。ステップS10まず、基板1のSMDのみが実装される面以下、半田面というにクリーム半田を塗布以下、クリーム半田印刷というする。ステップS20半田面のクリーム半田塗布領域にクリーム半田印刷が行われると、SMDを基板1の半田面に実装する。なお、SMDの実装は、マウンタなどによる自動搭載または手載せで行う。ステップS30SMDが実装された基板1はリフロー炉に流され、SMDの半田面へのリフロー半田付けが行われる。ステップS40SMDとリード付部品が実装される面以下、部品面というのクリーム半田塗布領域113及びクリーム半田塗布領域114にクリーム半田を印刷する。ステップS50部品面のクリーム半田塗布領域113及びクリーム半田塗布領域114にクリーム半田印刷が行われると、SMDを基板1の部品面に実装すると共に、リード挿入孔111及びリード挿入孔112にリード付き部品10のリードを部品面側から挿入することで、リード付き部品10を基板1に実装する。ステップS60SMDとリード付き部品が実装された基板1はリフロー炉に流される。このようにリフロー炉に流されることで、SMDが基板1の部品面に半田付けされる。また、リード付き部品10において、クリーム半田塗布領域113、半田補充孔115a、半田補充孔115b、及び半田補充孔115cのクリーム半田がリード挿入孔111に引き込まれ、クリーム半田塗布領域114及び半田補充孔116aのクリーム半田がリード挿入孔112に引き込まれる。そして、リード挿入孔111とリード挿入孔112に引き込まれたクリーム半田がリフロー加熱により溶融することで、リード付き部品10が基板1の部品面に半田付けされる。本実施形態は、以上のステップS40からステップS60に示す手順により、リード付き部品10を基板1に半田付けを行う。なお、本実施形態においては、リード挿入孔111に対して3つの半田補充孔115a、半田補充孔115b、及び半田補充孔115cを設け、またリード挿入孔112に対して1つの半田補充孔116aを設ける実施例について説明したが、リード挿入孔に対して設ける半田補充孔の数はこれに限定されない。また、図2に示したフローチャートでは、ステップS10~ステップS30でSMDの半田付け、ステップS40~ステップS60でSMDとリード付き部品10が混在する半田付けを行う例を示したが、半田付けのリフローは、SMDのみ、リード付き部品のみ、SMDとリード付き部品の混在するものが適宜実施できることは言うまでもない。このような実施形態により、リード挿入孔に隣接した位置に半田補充孔を設けることで、クリーム半田塗布領域を拡げることなく、実装強度を確保できる半田量をリード挿入孔に引き込むことができるので、基板の高密度実装設計を可能にし、また半田ボールの発生による回路ショートを防止し、半田量不足による追い半田作業工程を削減する電子部品の半田付け方法を提供することができる。以上、本発明の実施形態をもとに説明した。この実施形態は例示であり、それらの各構成要素の組み合わせにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。