吸込み口と吹出し口を有する箱体と、この箱体内に、熱交換器と、前記吸込み口から吸い込んだ室内空気を前記熱交換器を介して前記吹出し口へ送風する室内ファンと、前記室内ファンを駆動する室内ファンモータと、前記室内ファンモータを制御する回路基板を収容した電気品箱とを備え、前記室内ファンモータは、モータのロータと、電気巻線を有するステータとを有し、前記電気品箱には、前記ステータに流れる電流を制御するインバータ回路を実装した回路基板が収容されており、前記インバータ回路を構成するスイッチング素子とダイオード素子のうち少なくとも1個以上の素子がワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることを特徴とする空気調和機の室内機。前記インバータ回路は、半導体モジュールとして前記回路基板に実装されていることを特徴とする請求項1に記載の空気調和機の室内機。前記インバータ回路を構成する部品の表面、又は前記半導体モジュールの表面が前記電気品箱の筐体に直接接触するように前記回路基板を配置したことを特徴とする請求項1または2に記載の空気調和機の室内機。前記インバータ回路を構成するスイッチング素子とダイオード素子の全てがワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることを特徴とする請求項1乃至3に記載の空気調和機の室内機。前記室内ファンモータの少なくともステータがモールドで覆われていることを特徴とする請求項1乃至4に記載の空気調和機の室内機。前記室内ファンモータのインバータ回路を正弦波駆動させることを特徴とする請求項1乃至5に記載の空気調和機の室内機。前記ワイドバンドギャップ半導体は、炭化珪素、窒化ガリウム系材料又はダイヤモンドであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の空気調和機の室内機。従来の空気調和機の室内機はインバータ回路を有する制御基板をファンモータの筐体内部に内蔵したファンモータを使用していたので、制御基板とファンモータの回転機構とが筐体内部で近接して配置していた。この為、インバータ回路のスイッチング素子が高速スイッチング動作する時に発生する電磁ノイズによりファンモータの回転機構に電食が発生しやすいという課題があった。ここで、電食とはファンモータのベアリングに電圧が掛かり、放電を繰り返すことでベアリング内に傷が付き、異音が発生する現象である。また、このインバータ回路のスイッチング素子はSiシリコン半導体で作られていたので、高速スイッチング動作に伴いスイッチング素子からの発熱量が多かった。この為、スイッチング素子を冷却する手段として、ヒートシンクを実装したり、ファンモータ全体を耐熱性の高い部材で形成したモールドで密閉することなどが行われていた。この為、ヒートシンクを実装した場合にはファンモータ自体の小型化が難しく、ひいては室内機のサイズが大きくなる要因になっていた。また、耐熱性の高い部材で形成したモールドを使用した場合はモールドに要するコストが高くなるという課題があった。また、従来の空気調和機の室内機は制御基板を内蔵したファンモータだけでなく、空気調和機全体の制御を担当する電子制御基板を内蔵した電気品箱を持っている。この為、電子制御関連の基板がファンモータ内部と電気品箱内部の2箇所に分散配置されることになる。この為、電子部品の発火源となりうる箇所が複数あることになり、安全対策が高コストになるという問題もあった。電気品箱にすべての電子制御基板を収容しようとしても、電気品箱は延焼を防止するためほぼ密閉されている構造を取っており廃熱が十分できない為、動作時に高温になる素子、または高温時に正常動作できない素子は実装することができないという問題もあった。この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、本発明の第1の目的は電食現象が発生しにくいファンモータを備えた空気調和機の室内機を得ることである。また、本発明の第2の目的はファンモータ自体の小型化を実現し、ひいては室内機本体の小型化を図ることである。また、本発明の第3の目的は安全対策に要する費用を低コストにした空気調和機の室内機を得ることである。本発明の空気調和機の室内機は、吸込み口と吹出し口を有する箱体と、この箱体内に、熱交換器と、前記吸込み口から吸い込んだ室内空気を前記熱交換器を介して前記吹出し口へ送風する室内ファンと、前記室内ファンを駆動する室内ファンモータと、前記室内ファンモータを制御する回路基板を収容した電気品箱とを備え、前記室内ファンモータは、モータのロータと、電気巻線を有するステータとを有し、前記電気品箱には、前記ステータに流れる電流を制御するインバータ回路を実装した回路基板が収容されており、前記インバータ回路を構成するスイッチング素子とダイオード素子のうち少なくとも1個以上の素子がワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることを特徴とするものである。本発明の空気調和機の室内機は、室内ファンモータ駆動用のインバータ回路を電気品箱内に設けるようにしたので、室内ファンモータでの電食を発生しにくくすることができる。また、室内ファンモータ内部に室内ファンモータ駆動用のインバータ回路を実装した回路基板を実装しなくてすむ為、ファンモータ自体の小型化が実現できる。また、電子部品を電気品箱内にのみ収容するようにしたので、低コストで安全対策を実施することができるという効果を有する。実施の形態1実施の形態1における空気調和機の室内機について、図に基づいて構成及び動作を説明する。図1に空気調和機の室内機の外形正面図を示す。図1に示す室内機は、室内機の箱体1の上部に室内空気を吸い込む吸い込み口2を有する。なお、吸い込み口2は室内機の正面方向からは見えにくいため点線で図示してある。室内機の箱体1の下部には室内機内部で熱交換された気流を吹き出す為の開閉可能な吹き出し口3を有する。図2は、室内機の箱体1の内部構成を示す図である。室内機1には、吸い込み口2から吸い込んだ気流と冷媒との間で熱交換を行う熱交換器4と、吸い込み口2から室内の空気を吸い込み、この空気が熱交換器4に当たるように気流の流れを生成するラインフローファン5と、ラインフローファン5を回転させる室内ファンモータ6と、室内ファンモータ6の駆動制御、吹き出し口3から吹き出す気流の風速や風向の制御、及び室外機への給電や室外機への信号伝送等の制御を行う電気部品を内蔵した電気品箱7を備えている。図3に電気品箱7の外形図を示す。電気品箱7は略直方体形状の一部に凹部7aを設けた筐体を有し、この凹部7a部分に室内ファンモータ5を組み込むようになっている。図2では室内ファンモータ6のうち、電気品箱7の凹部7aに組み込まれる部分は点線で示してある。次に室内ファンモータ6について説明するが、比較のために従来の室内ファンモータの構造を最初に説明する。図4は従来の室内ファンモータ8の構造を示す図である。図4において中心線A-Aの上側半分は室内ファンモータ8内部の断面図を示している。従来の室内ファンモータ8は、モータ回転軸となるシャフト9と、シャフト9に接続されているモータのロータ部分10、シャフト9を支えるベアリング11、モータのロータ部分10を回転させるための力を発生させる為の電気巻線を有するステータ12、この回転させる力を発生させるためにステータ12の電気巻線に流れる電流の制御を行う電子部品が実装された回路基板13、モータ内部の部品全体を外部の外乱環境ノイズ等から守るとともに、回路基板13の実装部品からの発熱に耐えうる部材で形成されたモータ全体を覆うモールド14を備えている。回路基板13と電気品箱7はコネクタ15を介して、配線16で接続されている。回路基板13には、ステータ12に流れる電流を制御する室内ファンモータ駆動用インバータ回路を構成する電子部品が実装されている。インバータ回路の構成は後述するが、トランジスタ等の半導体によるスイッチング素子と、スイッチング素子に逆並列接続したダイオードを有し、モータ駆動電流を生成して、室内ファンモータ8を駆動する。なお従来の室内ファンモータ8では、スイッチング素子及びダイオードには、Siシリコン半導体が用いられている。一般に、Si半導体素子はスイッチングによる発熱量が多く、また素子の温度が100°C程度の高温になると正常動作ができなくなるという特性を持っている。この為、Si半導体素子を回路基板上に搭載する場合は、Si半導体素子から発生する熱を逃がす手段が必要となる。この為、通常はSi半導体素子に放熱用のフィンを付け、更に空気にさらすことで、半導体素子からの熱を逃がすことが行われる。従って、Si半導体素子を回路基板上に搭載するためには、放熱のために放熱フィンを搭載するための容積と空冷作用による放熱のための空間が必須となる。従来の室内ファンモータ8では回路基板13に実装された電子部品で発生した熱をモールド14経由で外に廃熱するようにしていた。このように、モールド14自体を放熱フィンの代用にしている為、モールド14は実装部品からの発熱に耐えうる材質の部材で構成する必要があった。また、モータ駆動用インバータ回路のような電子回路は配線ショート等により発火源となる可能性がある。一方、電気品箱7内部にも空調機制御用の電子部品が内蔵されているため、従来の室内機には室内ファンモータと電気品箱の2箇所に発火対策を要する部分が存在してしまうことになる。この為、安全対策に要するコストが上昇するという問題がある。仮に、発火対策が必要な基板を一箇所に集約しようとした場合、回路基板13を電気品箱7内に収容することが考えられるが、そうすると、放熱フィンを設置するスペースと放熱のための空間を電気品箱7内部に設けることが必要となる。また、放熱フィンへの空気の流れを確保するために、電気品箱7の筐体に通風用の穴を設けざるを得なくなり、逆に電気品箱の火災安全性が低下することになってしまう。また、従来の室内ファンモータは内部に回路基板を配置することにより、電食が発生しやすくなるという問題もある。ここで電食とは、室内ファンモータ8のモータのベアリング11に電圧が掛かり、放電を繰り返すことで、ベアリングの内径に傷が付き、異音が発生する現象である。電食現象は室内ファンモータ8のようにモータのベアリング11の近傍に電圧源であるモータ駆動用インバータ回路を内蔵している形態のモータで発生しやすい。なお、電食は駆動用インバータ回路の制御方法によっても発生のし易さが変化するとされている。一般的な室内ファンモータでは、インバータ制御方式として、電食が発生し難い120度通電方式を使用していることが多い。120度通電方式は、正弦波駆動方式に比べ、モータを回転させる信号波形が乱れるため、モータ効率が低くなり、更に騒音や振動の原因となることもある。次に、本実施形態での室内ファンモータ6の構造を図に基づいて説明する。図5は本実施形態での室内ファンモータ6の構造を示す図である。図5において、図4と同一又は対応する構成部分については同一符号を付してある。図5において中心線A-Aの上側半分は室内ファンモータ6内部の断面図を示している。室内ファンモータ6は、モータ回転軸となるシャフト9と、シャフト9に接続されているモータのロータ部分10、シャフト9を支えるベアリング11、モータのロータ部分10を回転させるための力を発生させる為の電気巻線を有するステータ12、モータ内部の部品全体を外部の外乱環境ノイズ等から守る為にモータ全体を覆うモールド14を備えている。ステータ12は後述する電気品箱7に内蔵のインバータ回路と配線17で接続され、配線17を介してステータ12にモータ駆動電流が供給される。なお、従来の室内ファンモータ8に存在していた回路基板13を室内ファンモータ6内部から取り除くことにより、室内ファンモータ6全体の外形を小型化している。次に、電気品箱7の内部構成を図に基づいて説明する。図6は電気品箱7の内部構成を示す図である。電気品箱7は金属や難燃性の高い物質でほぼ密閉されており、室内機の吹き出し口3から吹き出す気流の風速や風向の制御、室外機への給電や室外機との連携動作等を制御するための電子部品を実装した回路基板18と、室外機と室内機1を結ぶ信号線を取り付けるための端子台19が内蔵されている。また、電気品箱7には回路基板20が設置され、この回路基板20にはステータ12の電気巻線に流れる電流を制御するインバータ回路23を構成する電子部品を内蔵した半導体モジュール21が実装されている。半導体モジュール21が生成するモータ駆動電流は、コネクタ22から信号線17で電気品箱7から出力され、室内ファンモータ6のステータ12に供給される。電気品箱7には電源コンセント図示していないが電源ケーブルで接続され、電源ケーブルから供給される電力により動作する。電気品箱7は金属や難燃性の高い材質の部材でほぼ密閉されているので、電気品箱7内の電子部品においてたとえ電気的なショートが発生して発火した場合でも、電気品箱7の外部に火災が延焼しないようになっている。図7に室内ファンモータ駆動用のインバータ回路23の構成を示す。インバータ回路23はトランジスタ等の半導体によるスイッチング素子S1~S6と、スイッチング素子S1~S6の各々に逆並列接続したダイオードD1~D6を有し、スイッチング素子S1~S6を相互にオンオフ動作させることで母線端子PN間の直流電圧から信号線17に流すモータ駆動電流を生成して、室内ファンモータ6を駆動する。ここで、スイッチング素子S1~S6及びダイオードD1~D6は、ワイドバンドギャップ半導体で形成されている。なお、図7ではスイッチ素子S1~S6のゲート信号を生成する制御部等の回路については公知技術であるので図示していない。また、室内ファンモータ駆動用インバータ回路23の制御方法は、センサ付き制御であっても、センサレス制御であってもいずれでも良い。ワイドバンドギャップ半導体としては、SiC、GaN窒化ガリウム、ダイヤモンド等がある。ワイドバンドギャップ半導体素子はSi半導体素子に比べると素子での損失が小さいため、素子から発生する発熱量が小さい。また、Si半導体素子に比べ融点が高く200°C以上であるので高温動作が可能である。また、熱伝導率も良いため、放熱用のフィンが無くても動作可能である。電気品箱7はほぼ密閉されている状態にある為、空気の流れは制限され熱の対流も十分行われないため、Si半導体素子のような高温動作ができない素子はインバータ回路用の素子としては使用できないが、ワイドバンドギャップ半導体素子であれば高温動作が可能であるため、電気品箱7内にも収容可能である。ワイドバンドギャップ半導素子は放熱フィンが無くても、高温での動作が可能なため、ワイドバンドギャップ半導素子を実装した回路基板20を電気品箱7内に収容しても、別途放熱フィンを実装する必要が無い。この為、回路基板20を設置しても電気品箱7の容積の増加が抑えられるとともに、発火源となりうる回路基板を電気品箱7内部に集約して配置することができる。前述のように、電気品箱7は金属や難燃性の高い物質でほぼ密閉されているため、追加コストを掛けずに効果的に火災安全対策を実現できる。なお、コネクタ22を用いている部分から延焼しないようにコネクタ22は難燃グレードが高い材料を使用する、または、コネクタ22を出来るだけ小さくする等実施してほぼ密閉の状態を作るのが好ましい。また、前記説明ではインバータ回路を構成するスイッチング素子及びダイオード素子のすべてがワイドバンドギャップ半導体で形成されているものとしたが、これに限る必要は無く、スイッチング素子またはダイオード素子のうち少なくとも1個以上の素子をワイドバンドギャップ半導体で形成されたものとしてもよい。また、放熱用のフィンを設けない構成について説明したが、小型の放熱フィンを補助的に使用するようにしてもよい。更に、回路基板20が室内機の回路基板18とは別に設置されているが、ワイドバンドギャップ半導体を用いたインバータ回路は小型化が可能であるため、室内機の回路基板18上にスペースが空いている場合には、回路基板18上に室内ファンモータ用のインバータ回路23を構成する電子部品を内蔵した半導体モジュール21を実装しても良い。また、インバータ回路23は半導体モジュール化されていなくても良く、スイッチング素子やダイオードなどの単機能の素子を並べた形態でも良い。以上説明したように、実施の形態1では、室内ファンモータ6から回路基板を取り除くことができるため、室内ファンモータ6を覆っているモールド14の材料の難燃性のレベルを下げることが可能となり、コスト削減効果が期待できる。また、室内ファンモータ6の薄型化が実現できるため、ラインフローファン5、熱交換器4の幅を伸長することができ、空気調和機の空調性能アップが実現できる。また、室内ファンモータ6内部にインバータ回路を実装しないようにしたので、室内ファンモータにおける電食を発生しにくくすることができる。また、モータ駆動の電圧源を室内ファンモータ6の配置場所から遠ざけることができるので、電食に対する耐性が向上する。このため、120度通電方式ではなく、正弦波駆動方式を使用することが可能となる。その結果、モータを回転させる波形を正弦波にすることができ、モータの回転が滑らかになる。よって、騒音、振動等が低減され、且つモータ効率を向上させることができる。また、室内ファンモータ駆動用インバータ回路にワイドバンドギャップ半導体を用いることで、室内ファンモータ駆動用インバータ回路をファンモータに内蔵させずに、室内機の電気品箱内に配置するようにしたので、発火源を1ヶ所に集約することができ火災安全対策が効果的に実現できる。実施の形態2実施の形態1では、室内ファンモータ駆動用インバータ回路を実装した回路基板を電気品箱に収容する際、インバータ回路を含む半導体モジュールが実装された基板面を電気品箱の筐体とは反対側になるように配置したが、実施の形態2ではインバータ回路を含むモジュールの表面が電気品箱の筐体に直接接触するように回路基板を配置した。以下、図8に基づいて説明する。図8は本実施の形態における電気品箱7の内部構成を示す図である。図7と同一又は対応する構成部分については同一符号を付してある。実施の形態1における電気品箱と同様に、電気品箱7内部には、回路基板18、端子台19、回路基板20が設置されている。回路基板20には室内ファンモータを制御するインバータ回路が収容された半導体モジュール21が実装されている。本実施の形態では、回路基板20は、半導体素子モジュール21の表面が電気品箱7の筐体に直接接触するように配置されている。電気品箱7は密閉性を高めるために金属や難燃性の高い材質で製造された筐体でほぼ囲われている。この為、半導体モジュール21からの熱が直接筐体を介して放熱されるので、半導体モジュール21の放熱が効率的に実現できる。また、こうすることにより、電気品箱7内部に放熱経路の為のスペースを別途確保する必要が無いので、電気品箱7内の配置スペースを有効に利用することができる。