筐体に一体成形されたアンテナ部を備え、前記アンテナ部は、ループ状の主パターンと、前記主パターンの一部から枝分かれした所定長の副パターンと、前記副パターンと前記主パターンとの間に張り渡された導電性テープとを有することを特徴とする空中線装置。前記導電性テープは、前記副パターンと前記主パターンとの間を電気的に接続し、または、静電結合によって接続することを特徴とする請求項1に記載の空中線装置。請求項1または請求項2に記載の空中線装置を搭載したことを特徴とする電子機器。しかしながら、筐体の外側表面にアンテナパターン4を貼り付けた場合は、リーダライタとの距離をゼロにしてデータ通信を支障なく行うことができるという利点がある一方、アンテナパターン4が外部に露出するので、携帯電子機器の美観を損ねてしまうという問題点がある。そこで、本発明の目的は、美観を損ねることなく非接触で信号又は電力伝送を行うことができる空中線装置及びそれを用いた電子機器を提供することにある。本発明の空中線装置は、筐体に一体成形されたアンテナ部を備え、前記アンテナ部は、ループ状の主パターンと、前記主パターンの一部から枝分かれした所定長の副パターンと、前記副パターンと前記主パターンとの間に張り渡された導電性テープとを有することを特徴とする。また、本発明の電子機器は、前記空中線装置を搭載したことを特徴とする。本発明によれば、美観を損ねることなく非接触で信号又は電力伝送を行うことができる空中線装置及びそれを用いた電子機器を提供することができる。以下、本発明の実施形態を、携帯電話機への適用を例にして、図面を参照しながら説明する。図1は、実施形態に係る携帯電話機10の外観を示す図である。この図において、携帯電話機10は、手持ちに適した形状を有する下筐体11と上筐体12からなる上下2分割式の筐体13を有し、筐体13の主面操作の対象となる面のことに位置する上筐体12の外面に表示部14と、スピーカ15と、マイク16と、操作キー群17テンキーを含むキー群とを配置するとともに、筐体13の裏主面の反対面に位置する下筐体11の外面にバッテリ蓋18と、アンテナ部19とを配置している。ここで、アンテナ部19は下筐体11と一体化されている点に特徴がある。この一体化は、インサート成形または成型によって行うことができる。すなわち、埋め込み対象であるインサート品ここではアンテナ部19を金型内に装填した後、樹脂下筐体11の原料を注入し、溶融樹脂でインサート品を包み込み固化させることによって、樹脂とインサート品アンテナ部19とを一体化した複合部品図示の下筐体11を作ることができる。図2は、携帯電話機10の断面を示す図である。この図に示すように、下筐体11と上筐体12からなる筐体13の内部には、バッテリ20が組み込まれているとともに、さらに、下筐体11に立設する複数の突起21、21の上に電子基板22が取り付けられており、この電子基板22には、不図示の様々な電子部品CPUやメモリ及びその周辺回路並びに電話用通信ユニットなどが実装されている。さて、この図において、下筐体11は、インサート成形によって一体化されたアンテナ部19を有している。このアンテナ部19は、冒頭で説明した非接触ICカード技術におけるアンテナ部2図6参照と同様に、アンテナパターンのインダクタンスLとコンデンサのキャパシタンスCとの並列共振回路を形成し、その共振周波数fを、前式1によって得るというものである。図3は、実施形態におけるアンテナ部19の一例を示す図である。この図において、アンテナ部19のアンテナパターンは、1ないしは数周図では3周であるが、これは一例に過ぎないのループを描く所定長の主パターン19aと、この主パターン19aの両端に設けられた一対の給電電極19b、19cとを備えるとともに、さらに、主パターン19aの一部から枝分かれし、且つ、主パターン19aに並行して配置された所定長の副パターン19dとを備えている。本実施形態において、アンテナ部19のインダクタンスLの調整は、副パターン19dの電気長を加減することによって行い、具体的には、後述する導電性テープの貼り付けによって行う。図4は、本実施形態におけるインダクタンスLの調整を示す図である。この図に示すように、主パターン19aと副パターン19dとを適当な位置でブリッジするように導電性テープ23の位置合わせを行い、その貼り付け位置を副パターン19dに沿ってずらす白抜き矢印A、B参照ことにより、アンテナ部19のインダクタンスLを調整することができる。以上のとおりの構成とすることにより、本実施形態においては、以下の効果を奏することができる。1筐体外表面にアンテナ部19が露出しないので、美観を損ねない。なお、導電性テープ23を下筐体11の外面に貼り付けた場合は、この導電性テープ23が外部から見えてしまうため、美観を損なう。したがって、導電性テープ23は、外から見えない面つまり、下筐体11の内面に貼り付けることが望ましい。2導電性テープ23の貼り付け位置を変える図4の白抜き矢印A、B参照だけで、アンテナ部19のインダクタンスLを調整することができる。このため、冒頭の特許文献4に記載の技術櫛歯パターン4fを有するもののようなパターンカット切断の作業を必要としない。それゆえ、櫛歯パターン4fを有するアンテナパターンを下筐体11と一体化してインサート成形した場合には、パターンカットを行う際に、下筐体11の一部を切り欠かなければならないが、本実施形態では、そのような切り欠きを必要とせず、したがって、作業の簡素化や筐体13へのダメージ防止を図ることができる。なお、本実施形態においては、インサート成形によってアンテナ部19を下筐体11と一体化するとしているが、その一体化の態様には、二つのケースが考えられる。図5は、一体化の二つのケースを示す図である。まず、第一は、aに示すように、アンテナ部19を下筐体11に完全に埋設してしまうというケースであり、第二は、bに示すように、アンテナ部19を下筐体11に完全に埋設せず、その一部少なくとも副パターン19aの全てとその副パターン19aに並行する部分の主パターン19aを下筐体11の外表面に露出させるというケースである。第二のケースの場合、導電性テープ23と主パターン19a及び副パターン19dとが電気的に接続されるため、インダクタンスLの調整の点で好ましいが、美観の点で好ましくない。アンテナ部19の一部や導電性テープ23が外から見えてしまうからである。第二のケースの美観上の欠点を解消するには、cに示すように、アンテナ部19の露出面を外表面ではなく、内表面つまり、筐体13の内部を望む面にすればよい。また、このような美観上の欠点は上記の第一のケースでは生じないが、この第一のケースでは、導電性テープ23と主パターン19a及び副パターン19dとの電気的な接続を行うことができないという不都合がある。主パターン19aや副パターン19dが完全に下筐体11に埋設されているからであり、導電性テープ23と主パターン19aや副パターン19dとの間に樹脂下筐体11の材料が介在するからである。しかしながら、かかる完全埋設状態のパターンであっても静電容量による結合図中の容量Caによる結合は可能であるたとえば、冒頭の特許文献5参照から、インダクタンスLの調整に支障はない。したがって、本実施形態の技術思想は、上記の第1のケースと第二のケースを含むものであり、いずれのケースを採用するかは、要求される美観の程度や、インダクタンスLの調整性能などによって適宜に決定すればよい。なお、以上の説明では、携帯電話機10への適用を示したが、これに限定されないことはもちろんである。非接触ICカードの技術を利用した携帯型の電子機器であればよい。また、非接触ICカードの技術にも限定されない。たとえば、電磁誘導方式で電力の供給や充電などを行う、いわゆる非接触電源供給技術であってもよい。以下、本発明の特徴を付記する。上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。付記1付記1は、図4に示すように、筐体11に一体成形されたアンテナ部19を備え、前記アンテナ部19は、ループ状の主パターン19aと、前記主パターン19aの一部から枝分かれした所定長の副パターン19dと、前記副パターンと前記主パターンとの間に張り渡された導電性テープ23とを有することを特徴とする空中線装置である。付記2付記2は、図4に示すように、前記導電性テープ23は、前記副パターン19dと前記主パターン19aとの間を電気的に接続し、または、静電結合によって接続することを特徴とする付記1に記載の空中線装置である。付記3付記3は、図1に示すように、付記1または付記2に記載の空中線装置19を搭載したことを特徴とする電子機器10である。