"第1信号線および第2信号線を備える第1ポートと;第1信号線および第2信号線を備える第2ポートと;前記第1ポートの前記第1信号線を前記第2ポートの前記第1信号線に接続する第1共振子と;前記第1ポートの前記第2信号線を前記第2ポートの前記第2信号線に接続する第2共振子と;前記第1ポートの前記第1信号線を前記第2ポートの前記第2信号線に接続する第3共振子と;前記第1ポートの前記第2信号線を前記第2ポートの前記第1信号線に接続する第4共振子と;を有し、前記第1~第4共振子はいずれもバルク音波共振子であり、前記第1及び第2共振子は第1の面積を有し、前記第3及び第4共振子は第2の面積を有し、前記第1の面積は前記第2の面積よりも大きい、フィルタ。前記第2ポートの前記第1信号線を、別のポートの第1信号線に接続する第5共振子と;前記第2ポートの前記第2信号線を、前記別のポートの第2信号線に接続する第6共振子と;前記第2ポートの前記第1信号線を、前記別のポートの前記第2信号線に接続する第7共振子と;前記第2ポートの前記第2信号線を、前記別のポートの前記第1信号線に接続する第8共振子と;を有し、前記第5~第8共振子はいずれもバルク音波共振子であり、前記第1~第8共振子は、前記第1ポートと前記別のポートとの間で2つの格子フィルタのカスケード構造を形成する、請求項1に記載のフィルタ。前記第5共振子は、前記第6~第8共振子と同じ面積を有する、請求項2に記載のフィルタ。前記第5共振子は前記第6共振子と同じ面積を有し、前記第7共振子は前記第8共振子と同じ面積を有するが、前記第5及び第6共振子とは違う面積を有する、請求項2に記載のフィルタ。前記第1~第8共振子は、共振子の基板ウェーハを覆うパターン化されていない圧電層を有する、請求項2から4のいずれか1項に記載のフィルタ。前記第1~第8共振子のために、パターン化されていない音響ミラーによる分離構造を有する、請求項5に記載のフィルタ。請求項1から6のいずれかに記載のフィルタを有する移動通信手段。本発明の目的は、周波数特性が向上したフィルタ構造を提供することである。さらに、従来の格子フィルタと比較して、通過帯域の外側の減衰勾配が急な通過帯域フィルタ構造を提供することである。上記目的を達成するため、本発明は、フィルタの周波数応答の通過帯域のエッジを急勾配にするため、2つの共振子が他の2つの共振子とは異なる面積を有している格子構造を有するバルク音波フィルタ構造を構成する。さらに、フィルタ構造はフィルタ構造の停止帯域阻止率を高め、かつ簡単な機械的構造が可能であるようにする第2の格子構造を備えている。カスケード構造にすることによって、入力および出力ポートの電極が同じ層にあることで、圧電層内にバイアを形成する必要がなくなり、その結果、製造プロセスを簡略化できるようなフィルタ構造を形成することができる。さらに、フィルタ構造の機械的構造を簡素化するため、音響ミラー構造を音響の遮断のために使用する。本発明に基づいて、フィルタ構造は少なくとも1つの格子構造を備えている。格子構造の4つの共振子のうちの2つの面積は他の2つよりも大きい。面積が大きい共振子は図9aの共振子Bか、図9aの共振子Aのどらちでもよい。言い換えると、面積が大きい2つの共振子は、第1ポート図9aではポートAの第1の線を、第2ポート図9aではポートBの第1の線に接続する第1共振子と、ポートAの第2の線をポートBの第2の線に接続する第2共振子とからなっている。なお、共振子の面積とは、共振子の断面積のことであり、断面とは基板表面とほぼ平行な面に沿った断面のことである。図11は本発明の実施の形態に基づくフィルタの機械的構造の一例を示している。図11は底部電極110と、上部電極120と、電極間の圧電層100とを示している。図11の例では、共振子である4つの圧電層100は分離しているが、圧電層100は単一の連続層を形成していてもよい。本発明の実施の形態では、共振子の面積は実質的に、重複している位置での上部電極120と底部電極110との重複面積として定義される。より具体的には、図11は第1信号線と、第2信号線と、第3信号線と、第4信号線とを有するフィルタ構造を示しており、この構造は、実質的に第1の面積を有する第1バルク音波共振子と、実質的に第1の面積を有する第2バルク音波共振子と、実質的に第2の面積を有する第3バルク音波共振子と、実質的に第2の面積を有する第4バルク音波共振子とを備えている。そして、第1バルク音波共振子は第1信号線と第3信号線との間に接続され、第2バルク音波共振子は第2信号線と第4信号線との間に接続され、第3バルク音波共振子は第1信号線と第4信号線との間に接続され、第4バルク音波共振子は第2信号線と第3信号線との間に接続され、第1の面積は第2の面積とは実質的に異なっている。また、フィルタ構造は第1信号線と第2信号線とを備えた第1信号ポートと、第3信号線と第4信号線とを備えた第2信号ポートとからなっていてもよい。図12に示すように、共振子Aと共振子Bとの相対的サイズが異なることによって、通過帯域の近傍の周波数応答曲線は従来の格子構造よりも急勾配になる。図12は図11に示した共振子の格子フィルタ構造の周波数応答の例を示しており、共振子Bに対する共振子Aの面積の比率は1.2である。従来図10と比較して減衰が急激であることが、図12からわかる。しかし、通過帯域から離れた周波数では停止帯域阻止が低減する。しかし、この問題点はフィルタ構造に第2の格子段を加えることによって解決できる。図13は同一サイズの共振子を有する従来の格子構造が、図11に示したフィルタ構造にカスケード連結されているフィルタ構造の周波数応答を示している。図13から、結果として生ずる周波数応答曲線は急勾配な通過帯域のエッジと、良好な停止帯域阻止特性との両方を有していることが分かる。図14は、従来の2つの直列格子構造を有するフィルタ構造の周波数応答を示している。図14に示した通過帯域のエッジの勾配は、図10に示した従来の単一の格子構造の場合よりも急であるが、図13ほどには急ではないことが分かる。したがって、本発明によるフィルタ構造の組合せとしては、他の2つの共振子とは面積が異なる2つの共振子を有する1つのBAW格子と、実質的にサイズの同じ共振子を有する1つのBAW格子との組合せが好ましい。次に、本発明の第2の実施の形態について具体的に説明する。この実施の形態では、実質的に第1の面積を有する第1バルク音波共振子と、実質的に第1の面積を有する第2バルク音波共振子と、実質的に第2の面積を有する第3バルク音波共振子と、実質的に第2の面積を有する第4バルク音波共振子と、第5バルク音波共振子と、第6バルク音波共振子と、第7バルク音波共振子と、第8バルク音波共振子とを備えたフィルタ構造を示す。第1バルク音波共振子は第1信号線と第3信号線との間に接続され、第2バルク音波共振子は第2信号線と第4信号線との間に接続され、第3バルク音波共振子は第1信号線と第4信号線との間に接続され、第4バルク音波共振子は第2信号線と第3信号線との間に接続され、第5バルク音波共振子は第3信号線と第5信号線との間に接続され、第6バルク音波共振子は第4信号線と第6信号線との間に接続され、第7バルク音波共振子は第3信号線と第6信号線との間に接続され、第8バルク音波共振子は第4信号線と第5信号線との間に接続され、第1の面積は第2の面積と実質的に異なっている。さらに、このようなフィルタ構造は、第1信号線と第2信号線とを有する第1信号ポートと、第5信号線と第6信号線とを有する第2信号ポートとを備えていることが好ましい。第5、第6、第7、および第8のバルク音波共振子は実質的に同じ面積を有していてもよい。しかし、第2の実施の形態では、図11の構造を有する2つのフィルタを直列に接続することができる。このような実施の形態は図1に示されている。図1は、底部電極110と上部電極120、および2つの信号ポートポートA及びポートBを示している。明解にするため、圧電層のような他の層は図1には図示していない。第2の実施の形態では、第5バルク音波共振子は実質的に第3の面積を有しており、第6のバルク音波共振子は実質的に第3の面積を有しており、第7のバルク音波共振子は実質的に第4の面積を有しており、また、第8のバルク音波共振子は実質的に第4の面積を有しており、第3の面積は第4の面積とは実質的に異なっている。図1に示したようなカスケード形の本質的な利点は、入出力ポートポートA及びポートBを上部電極層内に配設できることにある。そのようにすることで、信号接続を行うために底部電極層にアクセスする必要がないので、圧電層をパターン化しない状態に止めること、すなわち圧電層によって基板ウェーハ全体を覆うことができる。その結果、必要なマスク数、処理時間、および処理コストが節減される。このような構成は、本発明によるBAWの基本構造のほとんどに適用できるが、音響ミラー遮断手段を有するBAW共振子を使用すれば最も簡単なフィルタ構造を達成することができる。音響ミラー手段構造を有するカスケード形の構成を実現することによって、音響ミラー構造を実現するための複数の高インピーダンスおよび低インピーダンス層と、底部電極層と、圧電層と、上部電極層と、前述の共振周波数偏差を発生するための、幾つかの共振子上の同調層とを有する簡単な構造が得られる。しかし、この層構造でパターン化する必要があるのは3層、すなわち、電極層と同調層のみである。その結果、マスクの数は少なくてすみ、製造プロセスは迅速かつ安価になる。カスケード構造は図1に示したような、より多数の格子構造で実現することができる。図2は、4つの格子サブ構造200からなるカスケード形フィルタ構造の例を示している。図2に示すように、カスケード形の構造によって、偶数の格子サブ構造200がある場合には構造の入出力ポートを同じ電極層に設けることができるという利点が生ずる。本発明の第3の実施の形態として、入出力電極が底部電極層にあるようなカスケード構造を利用する。図3には、本発明の第3の実施の形態に基づく移動通信手段のブロック図が示されている。移動通信手段の受信部は、受信した信号を濾波するための第1受信機フィルタバンク302aと、受信した信号を増幅するための受信増幅器605と、受信した信号をさらに濾波するための第2受信機フィルタバンク302bと、受信した信号をベースバンドへと変換するためのミキサ610と、信号を復調およびデコードするための受信ブロック630と、可聴受信信号を発生するためのイヤホン650またはスピーカ650とを備えている。フィルタバンクは一般的には複数のフィルタおよびスイッチを備えているので移動通信手段の制御ブロック640によって、スイッチと共に使用する所望のフィルタが選択される。各フィルタバンク内のフィルタ数およびその特性は特定の用途の必要性に応じて選択することができる。送信部はマイクロフォン656と、送信される信号をコード化し、かつその他の信号処理プロセスを実施する送信ブロック635と、変調された無線周波数信号を生成するための変調器615と、第1送信フィルタバンク302dと、送信増幅器606と、第2送信フィルタバンク302cとを備えている。移動通信手段はさらに、アンテナ601と、発振器ブロック620と、制御ブロック640と、表示装置652と、キーパッド654とを備えている。制御ブロック640は受送信ブロックおよび発振器ブロックの機能を制御し、かつ表示装置652を介してユーザーに情報を表示し,かつキーパッド654を介してユーザーからコマンドを受信する。フィルタバンク302a、302b、302c、および302dのフィルタは、例えば図11に示した構造を有することができる。なお、本発明によるその他の構造も、フィルタバンク302a、302b、302c、および302dに使用することができる。受信機フィルタバンク302a、302bは受信機が受信帯域から受信したノイズおよび妨害信号を制限するために利用される。送信側では、フィルタバンク302c、302dは送信回路によって発生した所望の送信周波数以外のノイズを除去することができる。発振器ブロック620は更に、発振器回路の出力からの不要なノイズを除去するフィルタブロックをも備えていてもよい。本発明に基づくフィルタ構造では、従来の格子BAWフィルタ構造と比較して周波数特性が向上する。より具体的には、本発明に基づく構造は通過帯域のエッジの減衰勾配がより急になる。例えば、図1に関連して前述したような音響ミラー遮断を利用したカスケード形のフィルタ構造も、圧電層をパターン化する必要がなく、それによって必要な処理ステップの数が減少するので、製造が簡単である。さらに、このような実施の形態では、フィルタの入出力ポートが同じ層内にある。そのため、上部電極層から底部電極層に電気的な接続線を敷設するために必要なバイアを製造する必要がないので、構造の信頼性が高まる。カスケード形の格子フィルタ構造では、音響ミラーによって遮断されたBAW共振子を使用することにより前述のように構造を簡素化し、製造プロセスも簡略化することができる。しかし、本発明はこのような構造に限定されるものではなく、バイアホールおよびブリッジ構造のような任意の基本BAW構造を、本発明の実施の形態に基づく格子フィルタ構造に適用することができる。本発明のさらに有利な実施の形態として、素子に小型部品が必要である他の種類の小型無線送信機/受信機構造に本発明の共振子構造を利用することがあげられる。例えば、本発明に基づくフィルタ構造を、セルラー通信システム、またはその他の種類のコードレス電話システムのようなコードレス通信システムおいて建物の中に設置される基地局に使用することが可能である。さらに、本発明に基づくフィルタ構造は、例えば携帯式コンピュータ、パーソナルディジタル補助機器、および遠隔操作装置に内蔵された無線リンクユニットに適用することができる。本発明の他の実施の形態によると、共振子構造がその上に蒸着される基板は、他の部品を取付ける基板として利用される。例えば、基板は他の部品のための配線接続部を備えてもよく、この配線接続部は基板上の導電性パターンとして実施される。その後、集積回路のような部品を基板上に結合することができる。例えば、フリップフロップ結合技術を利用してパッケージされていない集積回路を基板上に直接結合することができる。このような実施の形態は、ガラスを基板材料として使用する場合に特に有利であるが、その理由は、ガラス基板が低コストであるため、比較的大きい基板を製造することができ、このような基板は蒸着された共振子構造に加えてその他の部品を集積できるからである。なお、本発明の実施の形態にある材料は一例であるに過ぎない。例えば、音響ミラー構造の高インピーダンス層はAu、Mo、またはWのような金属で製造することができる。しかし、高インピーダッス層は、例えばZnO、Al2O3、AlN、ZrN、Si3N4、ダイアモンド、窒化炭素、炭化ホウ素、WC、W2C、WC4Coのような誘電材料、またはその他の屈折性金属炭化物、またはHfO2、Y2O3、ZrO2、Nb2O5、SnO2、Ta2O5、TiO2、CeO2、IrO2、またはその他の硬質な重炭化物から製造されることが好ましい。音響ミラー構造の低インピーダンス層は、例えばSi、ポリシリコン、As2S3、BN、B、黒鉛、SiO2、NaCl、LiCl、ポリイミド、エポキシ、ナイロン、ポリエチレン、ポリスチレン、およびその他の炭素またはシリコン重合体から製造することができる。ブリッジ形BAW構造を使用したフィルタ構造のように犠牲層が使用される実施の形態では、犠牲層は多様な材料を使用して実施してよい。例えば、犠牲層は材料として銅Cuを使用して製造してよい。ポリマーは、他の層の蒸着中に到達する比較的高い温度に耐えられるようなポリマーであることが好ましい。ポリマーは例えば、ポリテトラフルオロエチレンまたはその誘導体、硫化ポリフェニレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリパラフェニレンベンゾビスミダゾーレ、ポリパラフェニレンベンゾビスオキシダソーレ、ポリパラフェニレンベンゾビスミダゾーレ、ポリイミド、ポリイミドシロクサン、ビニールエーテル、ポリフェニール、パリレン-n、パリレン-f、またはベンゾシクロブテンでよい。犠牲層は更に、酸化亜鉛ZnOのような従来技術で使用されている他の任意の材料から形成することができる。しかし、前述のように金属またはポリマーを使用するのが好ましい。実施の形態の説明から、2つの共振子が他の2つの共振子とは異なる面積を有している格子構造を有するバルク音波フィルタ構造を構成することにより、フィルタの周波数応答の通過帯域のエッジの勾配を急にすることが可能である。さらに、カスケード構造にすることによって圧電層内にバイアを形成する必要がなくなり、製造プロセスを簡略化することができる。以上、本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明の趣旨及び請求範囲に含まれていれば、修正変更が可能であることは明白である。このように、本発明によると、周波数特性が向上したフィルタ構造を提供することが可能である。さらに、従来の格子フィルタと比較して、通過帯域のエッジの減衰勾配が急なフィルタ構造を提供することが可能である。"