基板に搭載された部品に接触し、前記部品から熱を受け取る受熱部と、容器体に設けられた溝部内に収容され、前記受熱部の熱を前記溝部を介して前記容器体に伝達する放熱部と、前記受熱部と前記放熱部との間に設けられ、前記受熱部から前記放熱部に熱を伝達する主熱伝達経路と、前記受熱部と前記放熱部との間に、前記主熱伝達経路と異なる経路で設けられ、前記受熱部、及び前記主伝達経路の熱伝導率より高い熱伝導率を有する高熱伝導率路と、を備えたことを特徴とする間接冷却用の放熱板。前記高熱伝導率路は、前記放熱部と前記受熱部との間に設けられた、前記受熱部より受熱量の大きい高受熱部を迂回して設けられていることを特徴とする請求項1に記載の間接冷却用の放熱板。前記高熱伝導率路は、前記受熱部及び前記主伝達経路の熱伝導率より高い熱伝導率を有する部材を前記放熱板に設けて形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載の間接冷却用の放熱板。前記放熱部、前記受熱部及び前記主伝達経路は、アルミニウム材からなり、前記高熱伝導率路は、銅材から形成したことを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の間接冷却用の放熱板。前記放熱板は、航空機に搭載される間接冷却電子機器の放熱板であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の間接冷却用の放熱板。本発明が解決しようとする課題は、放熱部の手前に発熱量の大きい部品がある場合においても、効率よく熱を放熱部に伝達し高い冷却効率が得られる間接冷却用の放熱板を提供することである。本実施形態の間接冷却用の放熱板は、次のように構成されている。基板に搭載された部品に接触して部品から熱を受け取る受熱部と、容器体に設けられた溝部内に収容され、受熱部の熱を溝部を介して容器体に伝達する放熱部とを備えている。又、受熱部と放熱部との間に設けられ、受熱部から放熱部に熱を伝達する主熱伝達経路と、受熱部と放熱部との間に、主熱伝達経路と異なる経路で設けられ、受熱部、及び主伝達経路の熱伝導率より高い熱伝導率を有する高熱伝導率路と、を備えている。以下、本実施形態の間接冷却用の放熱板10について、図面を用いて説明する。図1は、本実施形態の放熱板10と基板12とから形成された基板モジュール14の全体構成を示す斜視図であり、図2は、基板モジュール14の上面を示す平面図であり、図3は、基板モジュール14を収容した容器体16を、基板モジュールを通る基板モジュールと垂直な面で破断して示す断面図であり、図4は、容器体16を一部破断して内部を示す斜視図である。放熱板10は、放熱板本体20と脚部22とを備え、共に基本的にアルミニウム材から形成されている。放熱板本体20は、平板状で、基板12に実装されている各種部品30に適合して、裏面の一部に受熱部としての突出部24や凹部26や平坦部28等を備えている。放熱板本体20の突出部24及び凹部26は、基板12に搭載されている部品30に対応して形成されている。脚部22は、全体が、図2に示すように側面視でクランク状に形成されている。脚部22は、放熱板本体20の長手方向両端に、突出部24等を備えた裏面側に突出するようにねじで固定されている。脚部22の端部は、放熱部に対応している。尚、放熱板本体20と脚部22は、分割可能でなく、予め一体で形成してもよい。基板12は、例えば配線がプリントされたプリント配線基板であり、各種の電子部品とともに、6個の発熱する部品30が実装されている。部品30は、第1部品30a、第2部品30b、第3部品30c、第4部品30dの4種類あり、それらが計6個基板12上に配置されている。第1部品30aは、部品30の中で最も高さ幅が小さく、放熱板本体20の突出部24に対応した位置に取り付けられている。第2部品30bは、部品30の中で最も高さ幅が大きく、凹部26に対応した位置に取り付けられている。第3部品30c、第4部品30dは、第1部品30aと第2部品30bの中間の高さ幅を有し、平坦部28、29に対応した位置に取り付けられている。すなわち、突出部24、凹部26、平坦部28、29は、それぞれ部品30a、b、c、dに対応し、放熱板10を基板12に一体に固定したとき、図2に示すように部品30a、b、c、dの各上面と、突出部24、凹部26、平坦部28、29の下面が密着するように形成されている。更に、第1部品30aと第2部品30bは、第3部品30c及び第4部品30dより、作動時の発熱量が大きく、高温になり易い部品である。更に、放熱板本体20には、第1高熱伝導率路34と第2高熱伝導率路36が設けられている。第1高熱伝導率路34と第2高熱伝導率路36は、放熱板本体20を構成しているアルミニウム材より熱伝導率の高い部材である銅材から形成されている。第1高熱伝導率路34と第2高熱伝導率路36は、放熱板本体20に凹みを設け、凹み内部に銅材を埋め込んで形成してある。尚、第1高熱伝導率路34と第2高熱伝導率路36の形成方法は、これに限るものではない。例えば、銅片等熱伝導率の高い部材を、高熱伝導率の接着材等で貼り付けて形成してもよい。又、熱伝導率の高い部材は、銅材に限るものではなく、他の素材であってもよい。更に、第1高熱伝導率路34等の横幅は、一定でなく、適宜変更してよい。第1高熱伝導率路34は、高受熱部としての突出部24の近傍であって、放熱板本体20の長手方向中心側と横幅方向の中心側の辺に沿って、L字状に設けてある。第2高熱伝導率路36は、高受熱部としての凹部26の近傍であって、放熱板本体20の長手方向中心側と、横幅方向の中心側及び外方側の双方と、放熱板本体20の長手方向の外方側の各辺に設けてある。なお、放熱板本体20の長手方向の外方側の第2高熱伝導率路36は、短く形成されている。これは、凹部26の辺であって、放熱板本体20の長手方向の外方側に位置する辺と、放熱板本体20の長手方向外側の辺縁との間を直角に結ぶ面内に第2高熱伝導率路36が含まれないように短く形成されている。次に、本実施形態にかかる放熱板10の作用、効果について説明する。放熱板本体20の長手方向端部に脚部22をそれぞれ一体に固定し、放熱板10を形成する。放熱板10を基板12に取り付け、基板モジュール14を構成する。基板モジュール14は、図4に示すように容器体16に順次収容する。容器体16には、溝部42が複数、対向して設けられ、基板モジュール14の脚部22を、その溝部42内に収納する。又、容器体16の側壁44には、通路46図3参照がそれぞれ形成されている。通路46は、図3に示すように、一端が送風機48に連通し、他端が排出口50に連通している。溝部42は、通路46を形成する一方の壁体52に、通路46と反対側に設けられている。基板モジュール14は、溝部42に差し入れられると、リテーナ54により溝部42の内面に脚部22が押し付けられ、放熱部として溝部42に密着する。図3に、各基板モジュール14を溝部42内に収容し、リテーナ54で固定した状態を示す。容器体16には、蓋体56図4参照。が取り付けられ、容器体16の内部を密閉する。基板12を搭載した電子機器を作動させて、部品30が発熱作用を起こすと、第1部品30aで発生した熱は、放熱板10の突出部24に伝わり、突出部24から矢印101に示す主熱伝達経路を通って脚部22に伝わり、脚部22から溝部42に放熱される。溝部42は、通路46を通る外気により冷却されているので、第1部品30aで発生した熱は順次放散される。又、第2部品30bで発生した熱は、放熱板10の凹部26に伝わり、凹部26から矢印103に示す主熱伝達経路を通って脚部22に伝わり、脚部22から溝部42に放熱される。一方、第3部品30cで発生した熱は、放熱板10の平坦部28に伝わり、平坦部28から第1高熱伝導率路34に伝わり、一部は、放熱板10の幅方向端部を通って、矢印105のように脚部22に伝達される。更に、第3部品30cで発生した熱は、平坦部28からL字状の第1高熱伝導率路34を伝わり移動され、放熱板10の長手方向に延びる第1高熱伝導率路34を通り、矢印107のように脚部22に伝わり、脚部22から溝部42に放熱される。又、第4部品30dで発生した熱は、他方の平坦部29に伝わり、平坦部29から第2高熱伝導率路36に伝わり、一部は、放熱板10の幅方向外側の第2高熱伝導率路36を通って、矢印109のように脚部22に伝達される。又、第4部品30dで発生した熱は、平坦部29から第2高熱伝導率路36に伝わり、放熱板10の幅方向中心側の第2高熱伝導率路36を通って、矢印111のように脚部22に伝達される。更に、放熱板本体20の長手方向の外方側には、第2高熱伝導率路36が短く形成されているので、第2部品30bから放散された熱が第2高熱伝導率路36に伝わることが少なく、第4部品30dで発生した熱が効率よく脚部22に伝達される。以上説明したように、本実施形態の放熱板10によれば、放熱板10の放熱部の近傍に、発熱量の大きい第1部品30aや第2部品30bが設けられており、その内側に第1部品30a等より発熱量が小さい第3部品30cや第4部品30dが設けられている場合であっても、第1高熱伝導率路34や第21高熱伝導率路36により、第3部品30c及び第4部品30dで発生した熱を放熱板10の放熱部に効率よく伝達することができる。したがって、高密度で、しかも高い発熱量の部品30を端部に配置した基板モジュール14においても、高い発熱量の第1部品30aを適切に冷却でき、しかも、高い発熱量の第1部品30aの内側に配置された第3部品30cも効率よく冷却させることができる。尚、本発明は、前記実施形態に限定されるものではない。又、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。