"露光用マスクを作製するためのブランクマスクの表面粗さを測定するマスク表面粗さ測定方法であって、前記ブランクマスクに測定光を入射させ、該マスクによる暗視野像を取得する光学系を用い、該マスク上の任意領域の暗視野像を取得する第1のステップと、前記任意領域内の注目位置における暗視野像の像強度が予め定めておいたしきい値未満の場合に、該注目位置の周辺領域の像強度と予め定めておいた関係式とを用いて表面粗さを求める第2のステップと、前記任意領域の全ての点において前記第2のステップを繰り返し、得られた表面粗さを平均化する第3のステップと、前記第3のステップで得られた平均値を、前記任意領域の表面粗さとして出力する第4のステップと、を含むことを特徴とする、マスク表面粗さ測定方法。前記任意領域は、前記ブランクマスク上の領域を格子状に分割した複数のブロックのうちの1つのブロックであり、前記第1~第4のステップを各ブロック毎に繰り返し、前記ブランクマスク表面の表面粗さ分布を求めることを特徴とする、請求項1記載のマスク表面粗さ測定方法。前記ブランクマスクは、多層反射膜を有する反射型の露光用マスクの作製に用いるものであることを特徴とする、請求項1又は2に記載のマスク表面粗さ測定方法。前記第1のステップでは、前記光学系として、前記任意領域よりも小さい範囲を2次元配置された複数の画素で検出する2次元センサを用い、前記ブランクマスクを2次元的に移動することにより、前記任意領域の全体の暗視野像を取得することを特徴とすることを特徴とする、請求項1乃至3の何れかに記載のマスク表面粗さ測定方法。露光用マスクを作製するためのブランクマスクの表面粗さを測定するマスク表面粗さ測定装置であって、前記ブランクマスクに測定光を入射させ、該マスクによる暗視野像を取得する光学系と、前記光学系を用いて、前記ブランクマスク上の任意領域の暗視野像を取得する暗視野像取得手段と、前記任意領域内の注目位置における暗視野像の像強度が予め定められたしきい値未満の場合に、該注目位置の周辺領域の像強度と予め定められた関係式とを用いて表面粗さを求める第1の演算手段と、前記任意領域の全ての点において前記第1の演算手段による演算を繰り返し、得られた複数の表面粗さを平均化する第2の演算手段と、前記第2の演算手段で得られた平均値を、前記任意領域の表面粗さとして出力する出力手段と、を具備したことを特徴とする、マスク表面粗さ測定装置。前記任意領域は、前記ブランクマスク上の領域を格子状に分割した複数のブロックのうちの1つのブロックであり、前記各ブロック毎に前記各手段による動作を繰り返し、前記ブランクマスク表面の表面粗さ分布を求める表面粗さ分布測定手段を更に有することを特徴とする、請求項5記載のマスク表面粗さ測定装置。発明が解決しようとする課題は、ブランクマスクの欠陥等に起因する測定値の誤り発生を招くこと無しに、ブランクマスクの所望領域の表面粗さを迅速に測定することのできるマスク表面粗さ測定方法及び測定装置を提供することである。実施形態は、露光用マスクを作製するためのブランクマスクの表面粗さを測定するマスク表面粗さ測定方法であって、前記ブランクマスクに測定光を入射させ、該マスクによる暗視野像を取得する光学系を用い、該マスク上の任意領域の暗視野像を取得する第1のステップと、前記任意領域内の注目位置における暗視野像の像強度が予め定めておいたしきい値未満の場合に、該注目位置の周辺領域の像強度と予め定めておいた関係式とを用いて表面粗さを求める第2のステップと、前記任意領域の全ての点において前記第2のステップを繰り返し、得られた表面粗さを平均化する第3のステップと、前記第3のステップで得られた平均値を、前記任意領域の表面粗さとして出力する第4のステップと、を含むことを特徴とする。以下、実施形態のマスク表面粗さ測定方法及び測定装置を、図面を参照して説明する。第1の実施形態図1は、第1の実施形態に係わる表面粗さ測定方法に使用した暗視野光学系の一例を示す概略構成図である。図中101はEUV光を放出する光源である。この光源101から発せられたEUV光は、楕円鏡102で反射集束され、平面鏡103で反射されてブランクマスク104上に照射される。このブランクマスク104は、屈折率の異なる2種類の層を交互に積層した多層反射膜を有しており、X,Y,Z方向に移動可能なマスクステージ105上に載置されている。ブランクマスク104によって散乱される光のうち放射角が任意角度未満の散乱光は、遮光部兼凸面鏡106の遮光部で遮蔽される。また、遮光部兼凸面鏡106とほぼ同じ高さ位置に、遮光部兼凸面鏡106よりも大きな開口を有する遮光部107が設けられている。この遮光部107は、放射角が第1の角度を超える散乱光を遮蔽すると共に、開口の径又は高さ位置を変更することにより、該第1の角度を変更することができるようになっている。遮光部107で遮蔽されず、且つ遮光部兼凸面鏡106の遮光部で遮蔽されなかった散乱光は、凹面鏡108にて反射集光され、遮光部兼凸面鏡106の凸面鏡によりTDIカメラ109上に結像される。TDIカメラ109では、ブランクマスク104からの散乱光によるブランクマスク104上の像暗視野像が検出され、この検出信号はパーソナルコンピュータ110に取り込まれる。パーソナルコンピュータ110は、TDIカメラ109で得られた像強度から表面粗さを算出するようになっている。なお、ブランクマスク104上の領域は、格子状に複数のブロックに分割され、各ブロック毎に測定がなされるようになっている。TDIカメラ109は、2次元配置された複数の画素を有するものであるが、これらの画素による検出範囲は1つのブロック領域よりも小さい範囲である。そこで、ブランクマスク104をX,Y方向に移動させることにより、ブロック領域の全体をカバーするようになっている。次に、本実施形態に係わる表面粗さ測定方法を、図2のフローチャートを参照して説明する。まず、図1の暗視野光学系を用い、所望のブランクマスク104をマスクステージ105上に載せるステップS1。次いで、ブランクマスク104上の所望領域内の任意領域ブロックを選択し、マスクステージ105をX,Y方向に走査させながら、TDITimedelayintegration手法を用いてTDlカメラ109にて暗視野像強度データDx,yを取得するステップS2。このときに取得される像を、図3に示す。図中の301は1本の走査によって取得される像の領域、302はTDIカメラ109の画角の幅、303は走査の方向、304は注目位置、305は周辺画素領域、306は3×3領域、307は所望領域である。なお、本実施形態ではブランクマスク上の所望領域307を格子状に複数のブロックに分割し、分割した各ブロック毎に以降の表面粗さ測定を行うものとする。1本の走査によって取得される像の領域301は、TDIカメラ1090の画角の幅302を持ち、走査方向303に沿った領域となる。1本の走査では1つのブロックをカバーしきれないので、複数本の走査によって1つのブロックをカバーするものとする。注目位置x0,y0304を中心とした7×7以上9×9以内の周辺画素領域305の強度の平均値を算出することによって、注目位置304の周辺領域の強度Sx0,y0を得るステップS3。ここで、7×7領域は、結像光学系の解像力やTDIカメラ109の電子拡散などに起因する信号の拡がりより十分大きい領域として決定する。注目位置304における像強度Dx0,y0が予め定めておいたしきい値より低いか否かを判定しステップS4、低い場合はSx0,y0と後述する関係式を用いて表面粗さσx0,y0を算出するステップS5。該しきい値は、7×7領域外に信号が拡がるような欠陥を排除するように、そのような欠陥信号強度の最小値より低く設定する。像強度Dx0,y0が予め定めておいたしきい値より高い場合は、S5の算出は行わない。ここで、7×7領域外に信号が拡がるような大きな欠陥が存在すると、上記のような周辺領域の強度Sx0,y0に基づいて表面粗さσx0,y0を算出した場合、測定値が大きく変化するが、本実施形態ではS4のしきい値判定により、大きな欠陥部分では測定を行わないようにしている。つまり、大きな欠陥を除いた表面粗さの測定を行うようにしている。また、結像光学系の解像力やTDIカメラ109の電子拡散などに起因する信号の拡がりがTD1カメラ109の1画素よりも大きく、例えば3×3領域306に及ぶ場合、Dx0,y0の代わりとして、注目位置x0,y0を中心とする3×3領域内で{Dx,y-Sx0,y0}の総和を求めた値を用いることも可能である。次いで、ブロック内の全ての点において表面粗さの測定を行ったか否かを判定しステップS6、行っていない場合は、S3に戻る。これにより、ブロック内の全ての点においてS3からS5の工程を行う。S6で1つのブロック内の全ての点において表面粗さの測定を行ったと判定された場合、ブロック内の各点において得られた表面粗さを平均化し、この平均値をブロックの表面粗さとするステップS7。次いで、所望領域内の全てのブロックを走査したか否かを判定しステップS8、走査していない場合はS2に戻る。これにより、所望領域内307の全てのブロックを網羅するように走査し、所望領城内307の全ての点においてS2からS7の工程を行う。そして、S8で所望領域内の全てのブロックを走査したと判定された場合は、表面粗さ分布を出力するステップS8。即ち、図4に示すように、所望領域307を格子状のブロックに分割し、各ブロックに含まれる全ての表面粗さ測定値を平均化することにより各ブロックの平均表面粗さを算出し、該平均表面粗さをプロットすることによって得られる表面粗さ分布図4の401を出力し、測定を終了する。周辺領域の強度Sx0,y0から表面粗さσx0,y0を算出するための関係式は、以下のように決定する。表面粗さのPSDPowerSpectralDensityが、角度方向の依存性がなく空間周波数fの2乗に反比例すると仮定すると、定数Aを用いてPSDは以下のように表すことができる。一方、表面粗さから発生する散乱光強度Sは、PSDを用いて以下のように表される。ここで、λは検査光の波長、f1とf2はそれぞれ凹面鏡108で集光される散乱光の最大散乱角、最小散乱角に対応する空間周波数、rは反射率を示す。2式1式を代入し、Sに周辺領域の強度Sx0,y0を代入することによって、以下の関係式が得られる。3式を用いてSx0,y0からAを算出する。一方、表面粗さσの二乗はPSDを用いて以下のように表される。ここで、fmax,fminは表面粗さを算出するための空間周波数の最大値と最小値を示しており、通常は露光装置にて結像されるブランクマスク上の空間周波数を含むように決定される。σにσx0,y0を代入し、4式に1式を代入することにより、以下の関係式が得られる。そして、3式で得られたAを5式に代入し、σx0,y0を算出する。このように本実施形態では、測定対象の暗視野像を取得し、ある注目位置の像強度が予め定めておいたしきい値より低い場合、予め定めておいた関係式を用いて表面粗さを測定する。そして、得られた表面粗さをブロック毎に平均化することにより、欠陥領域を取り除いた表面粗さ分布を測定する。これにより、ブランクマスクの所望領域のうち欠陥部分を取り除いた領域の表面粗さを迅速に測定することができる。そしてこの場合、AFMを用いた手法とは異なり、膨大な測定時間を要することもなく、ブランクマスク全面の測定を行うことが可能である。しかも、注目位置304における像強度Dx0,y0と予め定めておいたしきい値とを比較判定することにより、ブランクマスクに付着物や多層膜の乱れなどによる欠陥が存在した場合であっても、表面粗さ測定値に大きな誤差が生じるのを未然に防止することができる。また本実施形態では、暗視野像の検出により欠陥を検査する欠陥検査装置と同じ光学系を用い、更に欠陥検出の際に検出した信号をそのまま表面粗さ測定に利用することができる。このため、暗視野像による欠陥検査と併用する場合に極めて有効である。第2の実施形態第1の実施形態にて記述した1式の代わりとして、定数Bを用いて、以下の式を用いることも可能である。1式と6式は、実際のPSDに対して誤差の少ない方を選択する。2式に6式を代入することにより7式が得られ、4式に6式を代入することにより8式が得られる。第1の実施形態にて用いた3式と5式の代わりに、7式と8式を用いて、表面粗さσx0,y0を算出する。その他の工程は、第1の実施形態と同様である。このような方法であっても、先に説明した第1の実施形態と同様の効果が得られる。特に本実施形態では、実際のPSDに対して1式に比べて6式の方が誤差が少なく表せる場合、第1の実施形態に比べて正確に表面粗さを測定することが可能となる。変形例なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。実施形態では、EUV露光用マスクの製造に用いるブランクマスクの例を説明したが、必ずしもEUV露光用マスクに限らず反射型マスクであれば適用可能である。暗視野像を得るための光学系は前記図1に何ら限定されるものではなく、ブランクマスクに任意波長の光を入射させて暗視野像を取得できるものであれば良く、仕様に応じて適宜変更可能である。また、暗視野像を得るためのセンサはTDIカメラに限るものではなく、2次元配置された複数の画素を有するものであればよい。さらに、実施形態では、周辺領域の範囲は7×7以上9×9以内としたが、必ずしもこれに限らず適宜変更可能である。本発明の幾つかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。"