"互いに接合された複数の基板の間に電子部品を封入可能なパッケージにおいて、前記複数の基板のうち第1基板は、前記第1基板の内側と前記第1基板の外側とを貫通するように形成された貫通孔と、前記貫通孔に挿通され、前記第1基板の内側と前記第1基板の外側とを導通する金属ピンと、前記貫通孔と前記金属ピンとの間隙を埋める非導電充填部材とを有し、前記金属ピンの軸方向一端部に、前記貫通孔の径方向に対する前記金属ピンの相対位置を決定するための位置決め凸部を設けたことを特徴とするパッケージ。請求項1に記載のパッケージであって、前記位置決め凸部は、前記軸方向一端に向かうに従って、末広がり状に形成されていることを特徴とするパッケージ。請求項1または2に記載のパッケージであって、前記位置決め凸部が、前記金属ピンの周囲を取り囲むように軸方向平面視円形状に形成されていると共に、前記軸方向一端に向かうに従って漸次拡径するように形成されていることを特徴とするパッケージ。請求項3に記載のパッケージであって、前記位置決め凸部が、前記金属ピンの軸方向他端を始点として前記軸方向一端に向かうに従って漸次拡径するように形成されていることを特徴とするパッケージ。請求項1から4のいずれか1項に記載のパッケージであって、前記貫通孔は前記第1基板の内側から前記第1基板の外側に向かうに従って漸次拡径するように形成されていると共に、前記金属ピンは、前記位置決め凸部が前記貫通孔内における前記第1基板の内側に配置された状態で前記貫通孔内に挿入されていることを特徴とするパッケージ。互いに接合された複数の基板の間に電子部品を封入可能なパッケージの製造方法において、前記複数の基板のうち第1基板の内側と前記第1基板の外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、前記貫通電極形成工程は、前記第1基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔に金属ピンを挿入する金属ピン配置工程と、前記貫通孔と前記金属ピンとの間隙に非導電充填部材を充填し、前記間隙を封止する非導電充填部材充填工程と、前記貫通孔内に充填された前記非導電充填部材を固化させる固化工程と、前記第1基板の両主面を研磨して前記金属ピンを前記第1基板の両主面から露出させる研磨工程と、を有し、前記金属ピンは、軸方向一端部に前記貫通孔を閉塞する土台部を有すると共に、この土台部側の根元に設けられ、前記貫通孔の径方向に対する前記金属ピンの相対位置を決定する位置決め凸部を有し、前記金属ピン配置工程では、前記貫通孔に、前記金属ピンを前記土台部が前記第1基板に当接するまで挿入した際、前記位置決め凸部によって前記貫通孔の前記径方向に対する前記金属ピンの位置決めが行われていることを特徴とするパッケージの製造方法。請求項1に記載のパッケージの内部に、前記電子部品として圧電振動片が封入されていることを特徴とする圧電振動子。請求項7に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。請求項7に記載の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。請求項7に記載の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。図20は、従来の金属ピン配置工程の説明図である。具体的な貫通電極の形成工程としては、まず図20に示すように、ベース基板用ウエハ40の第1面Lと第2面Uとを貫通する貫通孔30内に金属ピン本体71aを挿入し、土台部71bをベース基板用ウエハ40の第2面Uに当接させて金属ピン71を貫通孔30内に配置する金属ピン配置工程。次に、貫通孔30と金属ピン71との間隙に、非導電充填部材として例えばガラスフリットを充填するガラスフリット充填工程。次に、充填したガラスフリットを焼成して貫通孔30、金属ピン71およびガラスフリットを一体化させる焼成工程。最後に、ベース基板用ウエハ40の第1面Lおよび第2面Uを研磨して、土台部71bを除去しつつ、第1面Lおよび第2面Uに金属ピン本体71aを露出させる研磨工程。以上の各工程により、ベース基板用ウエハ40の第1面Lと第2面Uとを導通する貫通電極が形成される。ところで、金属ピン配置工程では、複数の金属ピン71をベース基板用ウエハ40の第2面U上に載置した後、ベース基板用ウエハ40を揺動させることにより、貫通孔30内に金属ピン71を振り込んで配置している。このため、金属ピン本体71aの直径を貫通孔30の直径よりも小さく設定し、貫通孔30と金属ピン本体71aとの間に間隙を設ける必要がある。しかし、貫通孔30と金属ピン本体71aとの間の間隙が大きすぎると、図20に示すように、貫通孔30の中心軸Oと金属ピン71の中心軸Pとの間にズレtが発生し、最終的に貫通電極の形成位置にズレが発生するおそれがある。これに対して、金属ピン71のズレtを抑制するため、貫通孔30と金属ピン本体71aとの間の間隙を小さくすると、金属ピン本体71aが貫通孔30内に振り込まれにくくなり、金属ピン配置工程の作業効率が悪化する。そこで本発明は、金属ピン配置時の作業効率を良好に確保しつつ、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制できるパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計の提供を課題とする。上記の課題を解決するため、本発明のパッケージは、互いに接合された複数の基板の間に電子部品を封入可能なパッケージにおいて、前記複数の基板のうち第1基板は、前記第1基板の内側と前記第1基板の外側とを貫通するように形成された貫通孔と、前記貫通孔に挿通され、前記第1基板の内側と前記第1基板の外側とを導通する金属ピンと、前記貫通孔と前記金属ピンとの間隙を埋める非導電充填部材とを有し、前記金属ピンの軸方向一端部に、前記貫通孔の径方向に対する前記金属ピンの相対位置を決定するための位置決め凸部を設けたことを特徴としている。本発明によれば、金属ピンの軸方向一端部に位置決め凸部が形成されているので、金属ピンを貫通孔内に挿入して配置したとき、貫通孔の内周面と金属ピンの軸方向一端部との間隙を小さくできる。これにより、金属ピンを貫通孔内に挿入したとき、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制しつつ配置できる。また、金属ピンを配置した後、金属ピンが貫通孔の径方向に移動しようとしたときには、位置決め凸部と貫通孔の内周面とが干渉する。これにより、金属ピンを配置した後も、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレが抑制できる。また、金属ピンのうち位置決め凸部が形成されていない部分は、金属ピンと貫通孔の内周面との間隙を十分に確保できるので、貫通孔内に金属ピンを容易に挿入して配置できる。したがって、金属ピン配置時の作業効率を良好に確保しつつ、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制できる。また、本発明のパッケージは、前記位置決め凸部が、前記軸方向一端に向かうに従って、末広がり状に形成されていることを特徴としている。本発明によれば、貫通孔内に金属ピンを挿入するとき、位置決め凸部が貫通孔の縁部に引っ掛かるのを防止できる。したがって、貫通孔内に金属ピンを容易に挿入し、金属ピンの位置決めをスムーズに行うことができる。また、本発明のパッケージは、前記位置決め凸部が、前記金属ピンの周囲を取り囲むように軸方向平面視円形状に形成されていると共に、前記軸方向一端に向かうに従って漸次拡径するように形成されていることを特徴としている。本発明によれば、位置決め凸部が軸方向一端に向かうに従って漸次拡径するように形成されているので、貫通孔内に金属ピンを挿入するとき、位置決め凸部が貫通孔の縁部に引っ掛かるのを確実に防止できる。したがって、貫通孔内に金属ピンをさらに容易に挿入することができ、且つ貫通孔の径方向における金属ピンの位置決めをよりスムーズに行うことができる。また、位置決め凸部が形成されている側は、第1基板から露出する金属ピンの断面積が増大するので、平面度を高め易く、金属ピン上に形成する電極との接触抵抗を低くすることができる。このため、電子部品を効率よく駆動させることができるパッケージを提供できる。また、本発明のパッケージは、前記位置決め凸部が、前記金属ピンの軸方向他端を始点として前記軸方向一端に向かうに従って漸次拡径するように形成されていることを特徴としている。本発明によれば、金属ピンが貫通孔内にスムーズに案内されるとともに、貫通孔の縁部に引っ掛かるのを防止しつつ金属ピンを容易に貫通孔内に配置できる。したがって、金属ピン配置時の作業効率を向上できる。また、拡径された金属ピンの軸方向一端部が位置決め凸部として機能するので、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレが抑制できる。また、本発明のパッケージは、前記貫通孔は前記第1基板の内側から前記第1基板の外側に向かうに従って漸次拡径するように形成されていると共に、前記金属ピンは、前記位置決め凸部が前記貫通孔内における前記第1基板の内側に配置された状態で前記貫通孔内に挿入されていることを特徴としている。本発明によれば、貫通孔の内径は、第1基板の外側よりも内側が小径に形成されているので、位置決め凸部を貫通孔内における第1基板の内側に配置することで、貫通孔の内周面と金属ピンの軸方向一端部との間隙をさらに小さくできる。これにより、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを確実に抑制できる。また、貫通孔の内径は、第1基板の内側よりも外側が大径に形成されているので、第1基板の外側から効率よく非導電充填部材を充填できる。また、本発明のパッケージの製造方法は、互いに接合された複数の基板の間に電子部品を封入可能なパッケージの製造方法において、前記複数の基板のうち第1基板の内側と前記第1基板の外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、前記貫通電極形成工程は、前記第1基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔に金属ピンを挿入する金属ピン配置工程と、前記貫通孔と前記金属ピンとの間隙に非導電充填部材を充填し、前記間隙を封止する非導電充填部材充填工程と、前記貫通孔内に充填された前記非導電充填部材を固化させる固化工程と、前記第1基板の両主面を研磨して前記金属ピンを前記第1基板の両主面から露出させる研磨工程と、を有し、前記金属ピンは、軸方向一端部に前記貫通孔を閉塞する土台部を有すると共に、この土台部側の根元に設けられ、前記貫通孔の径方向に対する前記金属ピンの相対位置を決定する位置決め凸部を有し、前記金属ピン配置工程では、前記貫通孔に、前記金属ピンを前記土台部が前記第1基板に当接するまで挿入した際、前記位置決め凸部によって前記貫通孔の前記径方向に対する前記金属ピンの位置決めが行われていることを特徴としている。本発明によれば、金属ピンの軸方向一端部に位置決め凸部を形成しているので、金属ピン配置工程で金属ピンを貫通孔内に挿入して配置したとき、貫通孔の内周面と金属ピンの軸方向一端部との間隙を小さくできる。これにより、金属ピン配置工程で金属ピンを貫通孔内に挿入したとき、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制しつつ配置できる。また、金属ピン配置工程以降の各工程で、例えば搬送途中に金属ピンが貫通孔の径方向に移動しようとしたとき、位置決め凸部と貫通孔の内周面とが干渉し、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレが抑制できる。また、位置決め凸部が形成されていない金属ピンの軸方向他端部は、貫通孔の内周面との間隙を十分に確保できるので、金属ピン配置工程では、貫通孔内に金属ピンを容易に挿入して配置できる。したがって、金属ピン配置工程の作業効率を良好に確保しつつ、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制できる。また、本発明の圧電振動子は、上述したパッケージの内部に、前記電子部品として圧電振動片が封入されていることを特徴としている。本発明によれば、金属ピン配置時の作業効率を良好に確保しつつ、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制できるパッケージの内部に圧電振動片を封入しているので、低コストで信頼性の高い圧電振動子を提供することができる。本発明の発振器は、上述した圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴としている。本発明の電子機器は、上述した圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴としている。本発明の電波時計は、上述した圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴としている。本発明の発振器、電子機器および電波時計によれば、低コストで信頼性の高い圧電振動子を備えているので、低コストで信頼性の高い発振器、電子機器および電波時計を提供することができる。本発明によれば、金属ピンの軸方向一端部に位置決め凸部が形成されているので、金属ピンを貫通孔内に挿入して配置したとき、貫通孔の内周面と金属ピンの軸方向一端部との間隙を小さくできる。これにより、金属ピンを貫通孔内に挿入したとき、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制しつつ配置できる。また、金属ピンを配置した後、金属ピンが貫通孔の径方向に移動しようとしたときには、位置決め凸部と貫通孔の内周面とが干渉する。これにより、金属ピンを配置した後も、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレが抑制できる。また、金属ピンのうち位置決め凸部が形成されていない部分は、金属ピンと貫通孔の内周面との間隙を十分に確保できるので、貫通孔内に金属ピンを容易に挿入して配置できる。したがって、金属ピン配置時の作業効率を良好に確保しつつ、貫通孔の径方向における金属ピンの位置ズレを抑制できる。圧電振動子以下、本発明の実施形態に係る圧電振動子を、図面を参照して説明する。なお、以下では、第1基板をベース基板とし、ベース基板に接合される基板をリッド基板として説明する。さらに、パッケージ圧電振動子におけるベース基板の外側の面を第1面Lとし、ベース基板の内側の面を第2面Uとして説明する。図1は圧電振動子1の外観斜視図、図2は圧電振動子1の内部構成図、図3は図2のA-A線における断面図である。また、図4は図1に示す圧電振動子1の分解斜視図である。なお、図4においては、図面を見易くするために後述する励振電極15、引き出し電極19,20、マウント電極16,17および重り金属膜21の図示を省略している。図1に示すように、本実施形態の圧電振動子1は、ベース基板2およびリッド基板3が接合膜35を介して陽極接合されたパッケージ9であり、表面実装型の圧電振動子1である。図3に示すように、パッケージ9の内部のキャビティCには圧電振動片4が収納されている。圧電振動片図5は圧電振動片4の平面図であり、図6は圧電振動片4の底面図であり、図7は図5のB-B線における断面図である。図5および図6に示すように、圧電振動片4は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。圧電振動片4は、平行に配置された一対の振動腕部10,11と、前記一対の振動腕部10,11の基端側を一体的に固定する基部12と、一対の振動腕部10,11の両主面上に形成された溝部18とを備えている。この溝部18は、一対の振動腕部10,11の長手方向に沿って振動腕部10,11の基端側から略中間付近まで形成されている。励振電極15および引き出し電極19,20は、後述するマウント電極16,17の下地層と同じ材料のクロムCrにより単層膜が形成されている。これにより、マウント電極16,17の下地層を成膜するのと同時に、励振電極15および引き出し電極19,20を成膜できる。励振電極15は、一対の振動腕部10,11を互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極である。励振電極15を構成する第1の励振電極13および第2の励振電極14は、図7に示すように、一対の振動腕部10,11の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。マウント電極16,17は、Crと金Auとの積層膜であり、水晶と密着性の良いCr膜を下地層として成膜した後に、表面にAuの薄膜を仕上げ層として成膜することにより形成される。一対の振動腕部10,11の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整周波数調整を行うための重り金属膜21が被膜されている。この重り金属膜21は、周波数を粗く調整する際に使用される粗調膜21aと、微小に調整する際に使用される微調膜21bとに分かれている。これら粗調膜21aおよび微調膜21bを利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部10,11の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができる。パッケージ図1に示すように、ベース基板2およびリッド基板3は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる陽極接合可能な基板であり、略板状に形成されている。また、図3に示すように、リッド基板3におけるベース基板2との接合面側には、圧電振動片4を収容するキャビティ用凹部3aが形成されている。リッド基板3におけるベース基板2との接合面側の全体に、陽極接合用の接合膜35が形成されている。すなわち接合膜35は、キャビティ用凹部3aの内面全体に加えて、キャビティ用凹部3aの周囲の額縁領域に形成されている。本実施形態の接合膜35はシリコン膜で形成されているが、接合膜35をアルミニウムAlやCr等で形成することも可能である。後述するように、この接合膜35とベース基板2とが陽極接合され、キャビティCが真空封止されている。貫通電極圧電振動子1は、ベース基板2を厚さ方向に貫通し、ベース基板2の内側とベース基板2の外側とを導通する貫通電極32,33を備えている。貫通電極32,33は、ベース基板2の内側とベース基板2の外側とを貫通する貫通孔30,31内に配置され、圧電振動片4と外部とを電気的に接続する金属ピン7により形成されている。図2に示すように、貫通孔30,31は、圧電振動子1を形成したときにキャビティC内に収まるように形成される。より詳しく説明すると、貫通孔30,31は、後述するマウント工程で実装される圧電振動片4の基部12側に対応した位置に一方の貫通孔30が形成され、振動腕部10,11の先端側に対応した位置に他方の貫通孔31が形成されている。また、貫通孔30,31は、例えば第1面L側からプレス加工することにより形成される。貫通孔30,31は、図3に示すように、第2面U側から第1面L側にかけて、直径が漸次大きくなるように形成される。すなわち、貫通孔30,31は、中心軸Oを含む断面形状が略テーパ形状となっている。なお、後述するガラスフリット充填工程請求項の非導電充填部材充填工程に相当。では、貫通孔30,31と金属ピン7との間隙を埋めるガラスフリット請求項の非導電充填部材に相当。を、より大きな直径を有する第1面L側の開口30L,31L以下、第1開口30L,31Lという。から充填している。金属ピン図8は、金属ピン7の斜視図である。図8に示すように、金属ピン7は、貫通孔30,31内に配置される金属ピン本体7aと、金属ピン本体7aの軸方向一端図8における下側に形成された土台部7bと、金属ピン本体7aの土台部7b側の根元に設けられた位置決め凸部7cと、を備えている。なお、後述する金属ピン配置工程S33では、土台部7bとは反対側の軸方向他端図8における上側から、貫通孔30,31内に金属ピン7を挿入している。したがって、土台部7b側が挿入方向後端側となり、土台部7bとは反対側が挿入方向先端側となっている。金属ピン7は、ステンレスや銀Ag、Ni合金、Al等の金属材料により形成された導電性の部材であり、特に、鉄Feを58重量パーセント、Niを42重量パーセント含有する合金42アロイで形成することが望ましい。金属ピン7は、鍛造やプレス加工により成型される。金属ピン本体7aは、ベース基板2に形成された貫通孔30,31の直径よりも小径に形成され、貫通孔30,31の深さと略同一の長さを有する円柱状の部材である。金属ピン本体7aの一端に形成されている土台部7bの直径は、貫通孔30,31の第2面U側における開口30U,31U図3参照、以下第2開口30U,31Uという。の直径よりも大きく設定されている。このように土台部7bを形成することで、後述する金属ピン配置工程S33では、土台部7bは第2面U側に当接し、貫通孔30,31の第2開口30U,31Uを閉塞している図11参照。なお、土台部7bは、後述する研磨工程S39で除去される。金属ピン本体7aの土台部7b側の根元に形成されている位置決め凸部7cは、金属ピン本体7aの周囲を取り囲むように軸方向平面視円形状に形成されており、金属ピン本体7aの軸方向における略中央付近から軸方向一端の土台部7b側に向かうに従って、漸次拡径するように形成されている。位置決め凸部7cの根元すなわち土台部7bとの接続部の直径は、貫通孔30,31の第2開口30U,31Uの直径よりも若干小さく形成されている図3参照。そして、後述する金属ピン配置工程S33では、金属ピン7は、位置決め凸部7cと第2開口30U,31Uの内周面との間に若干の間隙を空けた状態で貫通孔30,31内に配置される。図3に示すように、ガラス体6は、ガラスフリットが焼成されたものであり、貫通孔30,31と金属ピン7との間隙を埋めている。ガラス体6は、両端が平坦で且つベース基板2と略同じ厚みに形成されている。ガラス体6の中心には、金属ピン7がガラス体6を貫通するように配置されており、金属ピン7の金属ピン本体7aおよび位置決め凸部7cに対して強固に固着している。そして、ガラス体6は、貫通孔30,31と金属ピン7との間隙を完全に塞ぎ、キャビティC内の気密を維持している。図4に示すように、ベース基板2の第2面U側には、一対の引き回し電極36,37がパターニングされている。一対の引き回し電極36,37のうち、一方の引き回し電極36は、一方の貫通電極32の真上に位置するように形成されている。また、他方の引き回し電極37は、一方の引き回し電極36に隣接した位置から、振動腕部10,11に沿って前記振動腕部10,11の先端側に引き回しされた後、他方の貫通電極33の真上に位置するように形成されている。そして、これら一対の引き回し電極36,37上にそれぞれバンプBが形成されており、バンプBを利用して圧電振動片4の一対のマウント電極16,17が実装されている。これにより、圧電振動片4の一方のマウント電極17が、一方の引き回し電極36を介して一方の貫通電極32に導通し、他方のマウント電極16が、他方の引き回し電極37を介して他方の貫通電極33に導通するようになっている図2参照。また、ベース基板2の第1面Lには、一対の外部電極38,39が形成されている。一対の外部電極38,39は、ベース基板2の長手方向の両端部に形成され、一対の貫通電極32,33に対してそれぞれ電気的に接続されている。このように構成された圧電振動子1を作動させる場合には、ベース基板2に形成された外部電極38,39に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片4の第1の励振電極13および第2の励振電極14からなる励振電極15に電圧を印加することができるので、一対の振動腕部10,11を接近離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部10,11の振動を利用して、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源等として利用することができる。圧電振動片の製造方法次に、上述した圧電振動子1の製造方法を、フローチャートを参照しながら説明する。図9は、圧電振動子1の製造方法のフローチャートである。図10は、ウエハ体60の分解斜視図である。なお、図10に示す点線は、後に行う切断工程で切断する切断線Mを図示している。本実施形態の圧電振動子1の製造方法は、主に、圧電振動片作製工程S10と、リッド基板用ウエハ作製工程S20と、ベース基板用ウエハ作製工程S30と、組立工程S50以降を有している。そのうち、圧電振動片作製工程S10、リッド基板用ウエハ作製工程S20およびベース基板用ウエハ作製工程S30は、並行して実施することが可能である。圧電振動片作成工程圧電振動片作製工程S10では、図5に示す圧電振動片4を作製する。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハとする。続いて、このウエハをラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、その後ポリッシュなどの鏡面研磨加工を行って、所定の厚みのウエハとする。続いて、ウエハに洗浄などの適切な処理を施した後、該ウエハをフォトリソグラフィ技術によって圧電振動片4の外形形状にパターニングするとともに、金属膜の成膜およびパターニングを行って、励振電極15、引き出し電極19,20、マウント電極16,17および重り金属膜21を形成する。これにより、複数の圧電振動片4を作製することができる。次に、圧電振動片4の共振周波数の粗調を行う。これは、重り金属膜21の粗調膜21aにレーザ光を照射して一部を蒸発させ、振動腕部10,11の重量を変化させることで行う。リッド基板用ウエハ作製工程リッド基板用ウエハ作製工程S20では、図10に示すように、後にリッド基板3となるリッド基板用ウエハ50を作製する。まず、ソーダ石灰ガラスからなる円板状のリッド基板用ウエハ50を、所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去するS21。次いで、キャビティ形成工程S22では、リッド基板用ウエハ50におけるベース基板用ウエハ40との接合面に、キャビティ用凹部3aを複数形成する。キャビティ用凹部3aの形成は、加熱プレス成型やエッチング加工などによって行う。次に、接合面研磨工程S23では、ベース基板用ウエハ40との接合面を研磨する。次に、接合膜形成工程S24では、ベース基板用ウエハ40との接合面に接合膜35図3参照を形成する。接合膜35は、ベース基板用ウエハ40との接合面に加えて、キャビティCの内面全体に形成してもよい。これにより、接合膜35のパターニングが不要になり、製造コストを低減することができる。接合膜35の形成は、スパッタやCVD等の成膜方法によって行うことができる。なお、接合膜形成工程S24の前に接合面研磨工程S23を行っているので、接合膜35の表面の平面度が確保され、ベース基板用ウエハ40との安定した接合を実現することができる。ベース基板用ウエハ作製工程ベース基板用ウエハ作製工程S30では、図10に示すように、後にベース基板2となるベース基板用ウエハ40を作製する。まず、ソーダ石灰ガラスからなる円板状のベース基板用ウエハ40を、所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去するS31。貫通電極形成工程次に、ベース基板用ウエハ40に、一対の貫通電極32,33を形成する貫通電極形成工程S30Aを行う。以下に、貫通電極形成工程S30Aについて説明する。なお、以下では貫通電極32の形成工程を例に説明するが、貫通電極33の形成工程についても同様である。図9に示すように、貫通電極形成工程S30Aは、貫通孔形成工程S32と、金属ピン配置工程S33と、ガラスフリット充填工程S35請求項の非導電充填部材充填工程に相当。と、焼成工程S37請求項の固化工程に相当。と、研磨工程S39と、を有している。以下に、各工程について説明する。貫通孔形成工程図11は貫通孔形成工程S32の説明図である。貫通電極形成工程S30Aでは、まず、ベース基板用ウエハ40に貫通孔30を形成する貫通孔形成工程S32を行う。貫通孔30は、例えばプレス加工により形成される。このとき、貫通孔30は、プレス加工の抜き勾配により、第2面U側の第2開口30Uから第1面L側の第1開口30Lにかけて直径が漸次大きくなるように形成される。金属ピン配置工程図12は、金属ピン配置工程S33の説明図であり、図12aは金属ピン7の配置前の説明図であり、図12bは金属ピン7の配置後の説明図である。続いて、貫通孔30内に金属ピンを挿入する金属ピン配置工程S33を行う。図12に示すように、金属ピン配置工程S33では、金属ピン7をベース基板用ウエハ40の第2開口30Uから挿入して、貫通孔30の内部に金属ピン7を配置する。具体的な金属ピン7の配置方法としては、例えば、ベース基板用ウエハ40の第2面Uに複数の金属ピン7を載置する。そして、ベース基板用ウエハ40を揺動させつつ、ベース基板用ウエハ40に振動を加えて金属ピン7を拡散させて、貫通孔30内に金属ピン7を振り込む。ここで、土台部7bとは反対側の金属ピン7の軸方向他端には、位置決め凸部7cが形成されていないため、金属ピン7の軸方向他端と貫通孔30の内周面との間隙は十分に確保される。したがって、金属ピン7は貫通孔30内に容易に挿入されて配置される。そして、金属ピン7は、図12bに示すように、土台部7bが第2開口30Uを閉塞しつつベース基板用ウエハ40の第2面Uに当接した状態で配置される。ここで、前述のとおり金属ピン7の位置決め凸部7cの根元すなわち土台部7bとの接続部の直径は、貫通孔30の第2開口30Uの直径よりも若干小さく形成されている。したがって、ベース基板用ウエハ40の第2面Uに土台部7bが当接するまで金属ピン7を挿入した際、位置決め凸部7cと第2開口30Uの内周面との間に、若干の間隙を空けた状態で、金属ピン7の貫通孔30における位置ズレが抑制されて配置される。このとき、金属ピン7は、金属ピン本体7aの中心軸Pと貫通孔30の中心軸Oとが略一致した状態で配置される。金属ピン7を貫通孔30内に挿入して配置した後、図12bに示すようにラミネート材70を第2面U側に貼付する。これにより、搬送時における金属ピン7の位置ズレや脱落を防止するとともに、次に述べるガラスフリット充填工程S35でのガラスフリットの漏洩を防止している。ガラスフリット充填工程図13は、ガラスフリット充填工程S35の説明図である。続いて、図12に示すように、貫通孔30と金属ピン7との間隙に、非導電充填部材であるガラスフリット61を充填するガラスフリット充填工程S35を行う。なお、ガラスフリット61は非導電充填部材の一例であり、非導電充填部材はガラスフリット61に限定されることはない。ガラスフリット充填工程S35では、ベース基板用ウエハ40を表裏反転して第1面L側を上面にし、スキージ65を第1面Lに沿って走査して、ガラスフリット61をベース基板用ウエハ40の第1面L側から塗布する。このとき、前述のとおり第2面U側の第2開口30Uから第1面L側の第1開口30Lにかけて直径が漸次大きくなるように形成されている。したがって、より大きな開口を有する第1開口30Lから、ガラスフリット61を貫通孔30内に充填している。これにより、ガラスフリット61は、第1開口30Lから貫通孔30内に浸入し、貫通孔30と金属ピン7との間隙に充填される。ガラスフリット61は、主に粉末状のガラス粒子と、有機溶剤と、バインダ固着剤とにより構成されており、次に述べる焼成工程S37で焼成することによりガラス体6図3参照を形成する。次に、貫通孔30内に充填したガラスフリット61を焼成して硬化させる焼成工程S37を行う。例えば、ベース基板用ウエハ40を焼成炉に搬送した後、610°C程度の雰囲気下に30分程度保持する。その後、ベース基板用ウエハ40を常温雰囲気下で放置して冷却する。これにより、ガラスフリットが硬化してガラス体6となり、貫通孔30、ガラス体6および金属ピン7が互いに固着して貫通孔30が封止される。なお、本実施形態の非導電充填部材はガラスフリット61であるため、焼成することで固化させているが、非導電充填部材がガラスフリット61以外の部材である場合には、固化手段は焼成に限られない。図14は、研磨工程S39の説明図である。続いて、図14に示すように、ベース基板用ウエハ40の第1面L側および第2面U側を研磨して、金属ピン7を第1面Lおよび第2面Uから露出させる研磨工程S39を行う。第1面L側を研磨することで、金属ピン7が第1面Lから露出し、第2面U側を研磨することで、土台部7bが除去されるとともに金属ピン7が第2面Uから露出する。ここで、土台部7bが除去された後の位置決め凸部7cが配置されている第2面U側は、ベース基板2から露出する金属ピン7の断面積が増大するため、金属ピン7の平面度を高め易くなっている。したがって、次の引き回し電極形成工程S40で引き回し電極を形成した際、金属ピン7と、金属ピン7の位置決め凸部7c上に形成する引き回し電極36,37との接触抵抗を低くすることができる。研磨工程S39を行った時点で、貫通電極形成工程S30Aが終了する。次に、貫通電極32,33にそれぞれ電気的に接続された引き回し電極36,37図10参照を第2面U上に複数形成する引き回し電極形成工程S40を行う。そして、引き回し電極36,37上に、それぞれ金等からなるバンプB図3参照を形成する。なお、図10では、図面の見易さのためバンプBの図示を省略している。この時点でベース基板用ウエハ作製工程S30が終了する。マウント工程S50以降の圧電振動子組立工程次に、ベース基板用ウエハ40の引き回し電極36,37上に、バンプBを介して圧電振動片4を接合するマウント工程S50を行う。この工程により、図3に示すように、圧電振動片4の振動腕部10,11がベース基板用ウエハ40の第2面Uから浮いた状態で、基部12がバンプBに機械的に固着される。また、マウント電極16,17と引き回し電極36,37とが電気的に接続された状態となる。圧電振動片4の実装が終了した後、図10に示すように、ベース基板用ウエハ40に対してリッド基板用ウエハ50を重ね合わせる重ね合わせ工程S60を行う。この工程により、ベース基板用ウエハ40に実装された圧電振動片4が、リッド基板用ウエハ50のキャビティ用凹部3aとベース基板用ウエハ40とで囲まれるキャビティC内に収容された状態となる。重ね合わせ工程S60の後、重ね合わせた両ウエハ40,50を図示しない陽極接合装置に入れ、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程S70を行う。この工程により、圧電振動片4をキャビティC内に封止することができ、ベース基板用ウエハ40とリッド基板用ウエハ50とが接合した、図10に示すウエハ体60を得ることができる。なお、図10においては、図面を見易くするために、ウエハ体60を分解した状態を図示しており、リッド基板用ウエハ50から接合膜35の図示を省略している。次に、ベース基板用ウエハ40の第1面Lに導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極32,33にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極38,39図3参照を複数形成する外部電極形成工程S80を行う。この工程により、圧電振動片4は、貫通電極32,33を介して外部電極38,39と導通する。ここで、貫通電極32,33の金属ピン7は、金属ピン本体7aの中心軸Pと貫通孔の中心軸Oとが略一致した状態で位置ズレが抑制されて配置されている。すなわち、貫通電極32,33が精度良く形成されるので、外部電極38,39の形成領域を必要以上に広くすることなく貫通電極32,33と外部電極38,39とを電気的に接続できる。次に、ウエハ体60の状態で、キャビティC内に封止された個々の圧電振動子の周波数を微調整する微調工程S90を行う。この工程により、圧電振動子の周波数を公称周波数の範囲内に収めている。周波数の微調が終了後、接合されたウエハ体60を図10に示す切断線Mに沿って切断する切断工程S100を行う。これにより、ウエハ体60は複数の圧電振動子1に分離される。その後、内部の電気特性検査S110を行う。即ち、圧電振動片4の共振周波数や共振抵抗値、ドライブレベル特性共振周波数および共振抵抗値の励振電力依存性等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、最後に圧電振動子の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子の製造が終了する。効果本実施形態によれば、金属ピン7の軸方向一端部に位置決め凸部7cを形成しているので、金属ピン7を貫通孔30,31内に挿入して配置したとき、貫通孔30,31の内周面と金属ピン7の軸方向一端部との間隙を小さくできる。これにより、金属ピン7を貫通孔30,31内に挿入したとき、金属ピン7の貫通孔30,31における位置ズレを抑制しつつ配置できる。また、金属ピン7を配置した後、金属ピン7が貫通孔30,31の径方向に移動しようとしたときには、位置決め凸部7cと貫通孔30,31の内周面とが干渉する。これにより、金属ピン7を配置した後も、貫通孔30,31の径方向における金属ピン7の位置ズレが抑制できる。また、金属ピン7のうち位置決め凸部7cが形成されていない部分は、金属ピン7と貫通孔30,31の内周面との間隙を十分に確保できるので、貫通孔30,31内に金属ピン7を容易に挿入して配置できる。したがって、金属ピン7配置時の作業効率を良好に確保しつつ、貫通孔30,31の径方向における金属ピン7の位置ズレを抑制できる。また、本実施形態によれば、位置決め凸部7cが軸方向一端部に向かうに従って漸次拡径するように形成されているので、貫通孔30,31内に金属ピンを挿入するとき、位置決め凸部7cが貫通孔30,31の縁部に引っ掛かるのを確実に防止できる。したがって、貫通孔30,31内に金属ピン7をさらに容易に挿入することができ、且つよりスムーズに貫通孔30,31の径方向における金属ピン7の位置決めを行うことができる。また、位置決め凸部7cが配置されている第2面U側は、ベース基板2から露出する金属ピン7の断面積が増大するので、平面度を高め易く、金属ピン7と、位置決め凸部7c上に形成する引き回し電極36,37との接触抵抗を低くすることができる。このため、圧電振動片4を効率よく駆動させることができるパッケージ9を提供できる。また、本実施形態によれば、金属ピン7配置時の作業効率を良好に確保しつつ、貫通孔30,31の径方向における金属ピン7の位置ズレを抑制できるパッケージの内部に圧電振動片4を封入しているので、低コストで信頼性の高い圧電振動子1を提供することができる。実施形態の第1変形例、他の形状の位置決め凸部を有する金属ピン図15は、実施形態の第1変形例に係る金属ピンの斜視図である。実施形態の金属ピン7は、図8に示すように、金属ピン本体7aの周囲を取り囲むように位置決め凸部7cが軸方向平面視円形状に形成されていると共に、軸方向一端部に向かうに従って漸次拡径するように形成されていた。しかし、第1変形例の金属ピン7は、図15に示すように、位置決め凸部7cが金属ピン本体7aの周方向に沿って複数形成されている点で、実施形態とは異なっている。なお、実施形態と同様の構成の部分については、詳細な説明を省略する。図15に示すように、第1変形例の位置決め凸部7cは、金属ピン7の軸方向一端部であって土台部7bの根元に、金属ピン7の径方向外側に向かって4個立設されている。位置決め凸部7cは、金属ピン7の軸方向視で周方向に約90°ピッチで等間隔に形成されている。また、位置決め凸部7cは、軸方向一端に向かうに従って末広がり状となっており、側面視で略直角三角形状に形成されている。第1変形例の効果本実施形態によれば、位置決め凸部7cは、軸方向一端に向かうに従って末広がり状に形成されているので、貫通孔30,31内に金属ピン7を挿入するとき、位置決め凸部7cが貫通孔30,31の縁部に引っ掛かるのを防止できる。したがって、貫通孔30,31内に金属ピン7を容易に挿入し、貫通孔30,31の径方向における金属ピン7の位置決めをスムーズに行うことができる。実施形態の第2変形例、他の形状の位置決め凸部を有する金属ピン図16は、実施形態の第2変形例に係る金属ピンの斜視図である。実施形態の金属ピン7は、図8に示すように、金属ピン本体7aの周囲を取り囲むように位置決め凸部7cが軸方向平面視円形状に形成されていると共に、軸方向一端部に向かうに従って漸次拡径するように形成されていた。しかし、第2変形例の金属ピン7は、図16に示すように、金属ピン本体7aの全体が漸次拡径するように形成されている点で、実施形態とは異なっている。なお、実施形態と同様の構成の部分については、詳細な説明を省略する。図16に示すように、第2変形例の金属ピン7は、金属ピン7の軸方向他端図16における上側を始点として軸方向一端図16における下側に向かうに従って漸次拡径する略円錐形状に形成されている。金属ピン本体7aの軸方向一端部は、外径が最も大きく、かつ貫通孔30,31の第2開口30U,31Uの直径よりも若干小さく形成されている。そして、金属ピン本体7aの軸方向一端部は、金属ピン7を貫通孔30,31内に挿入して配置したときに、位置決め凸部7cとして機能するようになっている。すなわち、金属ピン7は、位置決め凸部7cとして機能する金属ピン本体7aの軸方向一端部と、第2開口30U,31Uの内周面との間に若干の間隙を空けた状態で、貫通孔30,31内に配置される。第2変形例の効果本実施形態によれば、金属ピン7の軸方向他端を始点として軸方向一端に向かうに従って漸次拡径するように金属ピン7が形成されているので、金属ピン7が貫通孔30,31内にスムーズに案内されるとともに、貫通孔30,31の縁部に引っ掛かるのを防止しつつ金属ピン7を容易に貫通孔30,31内に配置できる。したがって、金属ピン7配置時の作業効率を向上できる。また、拡径された金属ピン7の軸方向一端部が位置決め凸部7cとして機能するので、貫通孔30,31の径方向における金属ピン7の位置ズレが抑制できる。発振器次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図17を参照しながら説明する。本実施形態の発振器110は、図17に示すように、圧電振動子1を、集積回路111に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器110は、コンデンサ等の電子素子部品112が実装された基板113を備えている。基板113には、発振器用の前記集積回路111が実装されており、この集積回路111の近傍に、圧電振動子1の圧電振動片が実装されている。これら電子素子部品112、集積回路111および圧電振動子1は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。このように構成された発振器110において、圧電振動子1に電圧を印加すると、圧電振動子1内の圧電振動片が振動する。この振動は、圧電振動片が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路111に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路111によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子1が発振子として機能する。また、集積回路111の構成を、例えば、RTCリアルタイムクロックモジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。本実施形態の発振器110によれば、低コストで信頼性の高い圧電振動子1を備えているので、低コストで信頼性の高い発振器110を提供することができる。電子機器次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図18を参照して説明する。なお電子機器として、前述した圧電振動子1を有する携帯情報機器120を例にして説明する。始めに本実施形態の携帯情報機器120は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカおよびマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化および軽量化されている。次に、本実施形態の携帯情報機器120の構成について説明する。この携帯情報機器120は、図18に示すように、圧電振動子1と、電力を供給するための電源部121とを備えている。電源部121は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部121には、各種制御を行う制御部122と、時刻等のカウントを行う計時部123と、外部との通信を行う通信部124と、各種情報を表示する表示部125と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部126とが並列に接続されている。そして、電源部121によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。制御部122は、各機能部を制御して音声データの送信や受信、現在時刻の計測、表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部122は、予めプログラムが書き込まれたROMと、該ROMに書き込まれたプログラムを読み出して実行するCPUと、該CPUのワークエリアとして使用されるRAM等とを備えている。計時部123は、発振回路やレジスタ回路、カウンタ回路、インターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子1とを備えている。圧電振動子1に電圧を印加すると圧電振動片が振動し、該振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部122と信号の送受信が行われ、表示部125に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。通信部124は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部127、音声処理部128、切替部129、増幅部130、音声入出力部131、電話番号入力部132、着信音発生部133および呼制御メモリ部134を備えている。無線部127は、音声データ等の各種データを、アンテナ135を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部128は、無線部127又は増幅部130から入力された音声信号を符号化および複号化する。増幅部130は、音声処理部128又は音声入出力部131から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部131は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。また、着信音発生部133は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部129は、着信時に限って、音声処理部128に接続されている増幅部130を着信音発生部133に切り替えることによって、着信音発生部133において生成された着信音が増幅部130を介して音声入出力部131に出力される。なお、呼制御メモリ部134は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部132は、例えば、0から9の番号キーおよびその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。電圧検出部126は、電源部121によって制御部122等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部122に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部124を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、3V程度となる。電圧検出部126から電圧降下の通知を受けた制御部122は、無線部127、音声処理部128、切替部129および着信音発生部133の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部127の動作停止は、必須となる。更に、表示部125に、通信部124が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。すなわち、電圧検出部126と制御部122とによって、通信部124の動作を禁止し、その旨を表示部125に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部125の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×バツ印を付けるようにしても良い。なお、通信部124の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部136を備えることで、通信部124の機能をより確実に停止することができる。本実施形態の携帯情報機器120によれば、低コストで信頼性の高い圧電振動子1を備えているので、低コストで信頼性の高い携帯情報機器120を提供することができる。電波時計次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図19を参照して説明する。本実施形態の電波時計140は、図19に示すように、フィルタ部141に電気的に接続された圧電振動子1を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。日本国内には、福島県40kHzと佐賀県60kHzとに、標準の電波を送信する送信所送信局があり、それぞれ標準電波を送信している。40kHz若しくは60kHzのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、前述した2つの送信所で日本国内を全て網羅している。以下、電波時計140の機能的構成について詳細に説明する。アンテナ142は、40kHz若しくは60kHzの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、40kHz若しくは60kHzの搬送波にAM変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ143によって増幅され、複数の圧電振動子1を有するフィルタ部141によって濾波、同調される。本実施形態における圧電振動子1は、前記搬送周波数と同一の40kHzおよび60kHzの共振周波数を有する水晶振動子部148、149をそれぞれ備えている。更に、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路144により検波復調される。続いて、波形整形回路145を介してタイムコードが取り出され、CPU146でカウントされる。CPU146では、現在の年や積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、RTC147に反映され、正確な時刻情報が表示される。搬送波は、40kHz若しくは60kHzであるから、水晶振動子部148、149は、前述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。なお、前述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは77.5KHzの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計140を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子1を必要とする。本実施形態の電波時計140によれば、低コストで信頼性の高い圧電振動子1を備えているので、低コストで信頼性の高い電波時計140を提供することができる。なお、この発明の技術範囲は上記実施の形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。実施形態では、音叉型の圧電振動片4を用いた圧電振動子1を例に挙げて、本発明のパッケージ9およびパッケージ9の製造方法を説明した。しかし、例えばATカット型の圧電振動片厚み滑り振動片を用いた圧電振動子に、上述した本発明のパッケージ9およびパッケージの製造方法を採用しても構わない。実施形態では、本発明に係るパッケージ9の内部に圧電振動片4を封入して圧電振動子1を製造した。しかし、パッケージ9の内部に圧電振動片4以外の電子部品を封入して、圧電振動子1以外のデバイスを製造することもできる。実施形態では、貫通孔30,31は、プレス加工により形成されており、プレス加工の抜き勾配により、第2面U側から第1面L側にかけて、直径が漸次大きくなるように形成されていた。しかし、貫通孔30,31は、例えばサンドブラスト等により形成されてもよい。この場合、第1面L側の第1開口30L,31Lおよび第2面U側の第2開口30U,31Uの直径は略同一の大きさとなるが、本発明の位置決め凸部7cを適用することで、実施形態と同様に、貫通孔30,31の径方向における金属ピン7の位置決めができる。実施形態では、金属ピン7に土台部7bを設け、ベース基板用ウエハ40の第2面Uと当接させることで軸方向における位置を決定していたが、金属ピン7の軸方向における位置決定手段は土台部7bに限られない。例えば、貫通孔30,31を形成せずに凹部とし、凹部の底部で金属ピン7の軸方向における位置を決定してもよい。この場合においても、本発明の位置決め凸部7cを適用して、実施形態と同様に凹部の径方向における金属ピン7の位置決めができる。実施形態の第1変形例では、金属ピン7の径方向外側に向かって位置決め凸部7cが4個立設されていたが、位置決め凸部7cの個数は4個に限定されることはない。"