"基板と、前記基板上に実装された複数のバリア回路と、前記複数のバリア回路の各々の少なくとも一部を被覆する耐熱樹脂と、前記基板、前記複数のバリア回路、及び前記耐熱樹脂をともに被覆する充填材と、を備え、前記基板には、前記複数のバリア回路のうちの第一バリア回路が配される第一区画と、前記第一区画と隣接し、前記複数のバリア回路のうち前記第一バリア回路とは異なる第二バリア回路が配される第二区画と、が設けられ、前記第一バリア回路は、少なくとも、表面積が相対的に小さく故障時の想定最大発熱量が相対的に大きな第一部品と、表面積が相対的に大きく故障時の想定最大発熱量が相対的に小さな第二部品と、を有し、前記第一バリア回路の故障時において、前記第一部品の発熱により前記基板の温度が前記基板の定格温度のうち上限温度を超える領域の外縁のうち最も前記第二区画に近い位置にある点と、前記第二部品の発熱により前記基板の温度が前記基板の定格温度のうち上限温度を超える領域の外縁のうち最も前記第二区画に近い位置にある点との各々の前記第二区画の外縁からの距離が互いに略等しくなるように、前記第一部品は、前記第二部品よりも前記第二区画から離れた位置に配置されていることを特徴とする制御回路装置。請求項1に記載の制御回路装置であって、前記第二バリア回路は、少なくとも、表面積が相対的に小さく故障時の想定最大発熱量が相対的に大きな第一部品と、表面積が相対的に大きく故障時の想定最大発熱量が相対的に小さな第二部品と、を有し、前記第二バリア回路の故障時において、前記第二バリア回路の第一部品の発熱により前記基板の温度が前記基板の定格温度のうち上限温度を超える領域の外縁のうち最も前記第一区画に近い位置にある点と、前記第二バリア回路の第二部品の発熱により前記基板の温度が前記基板の定格温度のうち上限温度を超える領域の外縁のうち最も前記第一区画に近い位置にある点との各々の前記第一区画の外縁からの距離が互いに略等しくなるように、前記第二バリア回路の第一部品は、前記第二バリア回路の第二部品よりも前記第一区画から離れた位置に配置されていることを特徴とする制御回路装置。請求項1に記載の制御回路装置であって、前記基板の厚さ方向の両面のうち前記第一バリア回路が実装された面に設けられ前記耐熱樹脂が充填される充填枠を有し、前記充填枠は、前記第一バリア回路において少なくとも前記第一部品を囲んで設けられていることを特徴とする制御回路装置。請求項2に記載の制御回路装置であって、前記基板の厚さ方向の両面のうち前記第一バリア回路が実装された面に設けられ前記耐熱樹脂が充填される第一充填枠と、前記基板の厚さ方向の両面のうち前記第二バリア回路が実装された面に設けられ前記耐熱樹脂が充填される第二充填枠と、を有し、前記第一充填枠は、少なくとも前記第一バリア回路の第一部品を囲んで設けられ、前記第二充填枠は、少なくとも前記第二バリア回路の第一部品を囲んで設けられていることを特徴とする制御回路装置。請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の制御回路装置と、前記制御回路装置を内部に有する本体部と、前記本体部に一端が取り付けられた長尺の挿入部と、前記挿入部の他端に設けられ観察対象物を撮像する撮像部と、前記挿入部の他端に設けられ観察対象物に対して照明光を照射する照明部と、前記本体部に設けられ前記撮像部と前記照明部とを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記複数のバリア回路のうちの一のバリア回路から電力の供給を受けて前記撮像部を動作させる撮像制御部と、前記第複数のバリア回路のうちの他の一のバリア回路から電力の供給を受けて前記照明部を動作させる照明制御部と、を有していることを特徴とする内視鏡装置。請求項5に記載の内視鏡装置であって、前記耐熱樹脂は、前記基板上で互いに異なる二箇所以上に配されていることを特徴とする内視鏡装置。内視鏡装置を小型化する場合、電気的に分離された複数のバリア回路を1つの基板上に実装することがある。しかしながら、特許文献1,2に記載の技術を用いて複数のバリア回路を1つの基板上に構成しようとすると、一のバリア回路が故障した場合に当該バリア回路が発する熱が他のバリア回路へと伝わる可能性があるので、複数のバリア回路の距離を十分に離す必要があり、基板の小型化が困難であった。本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、爆発性雰囲気下で好適に使用することができる小型の制御回路装置及び内視鏡装置を提供することができる。上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。本発明の制御回路基板は、基板と、前記基板上に実装された複数のバリア回路と、前記複数のバリア回路の各々の少なくとも一部を被覆する耐熱樹脂と、前記基板、前記複数のバリア回路、及び前記耐熱樹脂をともに被覆する充填材と、を備え、前記基板には、前記複数のバリア回路のうちの第一バリア回路が配される第一区画と、前記第一区画と隣接し、前記複数のバリア回路のうち前記第一バリア回路とは異なる第二バリア回路が配される第二区画と、が設けられ、前記第一バリア回路は、少なくとも、表面積が相対的に小さく故障時の想定最大発熱量が相対的に大きな第一部品と、表面積が相対的に大きく故障時の想定最大発熱量が相対的に小さな第二部品と、を有し、前記第一バリア回路の故障時において、前記第一部品の発熱により前記基板の温度が前記基板の定格温度のうち上限温度を超える領域の外縁のうち最も前記第二区画に近い位置にある点と、前記第二部品の発熱により前記基板の温度が前記基板の定格温度のうち上限温度を超える領域の外縁のうち最も前記第二区画に近い位置にある点との各々の前記第二区画の外縁からの距離が互いに略等しくなるように、前記第一部品は、前記第二部品よりも前記第二区画から離れた位置に配置されていることを特徴とする制御回路装置である。また、前記第二バリア回路は、少なくとも、表面積が相対的に小さく故障時の想定最大発熱量が相対的に大きな第一部品と、表面積が相対的に大きく故障時の想定最大発熱量が相対的に小さな第二部品と、を有している場合があり、この場合には、前記第二バリア回路の故障時において、前記第二バリア回路の第一部品の発熱により前記基板の温度が前記基板の定格温度のうち上限温度を超える領域の外縁のうち最も前記第一区画に近い位置にある点と、前記第二バリア回路の第二部品の発熱により前記基板の温度が前記基板の定格温度のうち上限温度を超える領域の外縁のうち最も前記第一区画に近い位置にある点との各々の前記第一区画の外縁からの距離が互いに略等しくなるように、前記第二バリア回路の第一部品は、前記第二バリア回路の第二部品よりも前記第一区画から離れた位置に配置されることが好ましい。なお、第二バリア回路の第一部品は、第一バリア回路の第一部品と同一の仕様を有する部品であってもよいが、第一バリア回路の第一部品そのものではない。また、第二バリア回路の第二部品は、第一バリア回路の第二部品と同一の仕様を有する部品であってもよいが、第一バリア回路の第二部品そのものではない。また、前記基板の厚さ方向の両面のうち前記第一バリア回路が実装された面に設けられ前記耐熱樹脂が充填される充填枠を有し、前記充填枠は、前記第一バリア回路において少なくとも前記第一部品を囲んで設けられていることが好ましい。また、前記基板の厚さ方向の両面のうち前記第一バリア回路が実装された面に設けられ前記耐熱樹脂が充填される第一充填枠と、前記基板の厚さ方向の両面のうち前記第二バリア回路が実装された面に設けられ前記耐熱樹脂が充填される第二充填枠と、を有し、前記第一充填枠は、少なくとも前記第一バリア回路の第一部品を囲んで設けられ、前記第二充填枠は、少なくとも前記第二バリア回路の第一部品を囲んで設けられていることが好ましい。本発明の内視鏡装置は、本発明の制御回路装置と、前記制御回路装置を内部に有する本体部と、前記本体部に一端が取り付けられた長尺の挿入部と、前記挿入部の他端に設けられ観察対象物を撮像する撮像部と、前記挿入部の他端に設けられ観察対象物に対して照明光を照射する照明部と、前記本体部に設けられ前記撮像部と前記照明部とを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記複数のバリア回路のうちの一のバリア回路から電力の供給を受けて前記撮像部を動作させる撮像制御部と、前記第複数のバリア回路のうちの他の一のバリア回路から電力の供給を受けて前記照明部を動作させる照明制御部と、を有していることを特徴とする内視鏡装置である。なお、上記一のバリア回路とは、上記第一バリア回路と上記第二バリア回路とのうちのいずれか一方であり、上記他の一のバリア回路とは、上記第一バリア回路と上記第二バリア回路とのうちのいずれか他方であることが好ましい。また、前記耐熱樹脂は、前記基板上で互いに異なる二箇所以上に配されていてもよい。本発明の制御回路装置及び内視鏡装置によれば、爆発性雰囲気下で好適に使用することができ、且つ小型とすることができる。本発明の一実施形態の制御回路装置を備えた内視鏡装置について説明する。図1は、本実施形態の視鏡装置を示す斜視図である。図2は、本実施形態の内視鏡装置における挿入部を示す正面図である。図3は、図2のA-A線における断面図である。図4は、本実施形態の内視鏡装置のブロック図である。図1に示す内視鏡装置1は、観察対象物の内部など観察者が直接目視することが困難な部位を観察するための装置である。図1に示すように、内視鏡装置1は、観察対象物の内部に先端2aから挿入される長尺の挿入部2と、挿入部2の基端2bが固定された本体部40とを備える。挿入部2は、可撓性を有する筒状の可撓部3と、先端2aにおいて可撓部3に対して着脱可能な光学アダプタ6とを有する。挿入部2の内部には、観察対象物に照明光を照射する照明部7と、照明光が照射された観察対象物の画像を取得する画像取得部15とが設けられている。なお、本実施形態では、照明部7と画像取得部15は、光学アダプタ6、可撓部3、および本体部40の内部に配置されている。図1および図3に示すように、可撓部3の先端には、可撓部3を湾曲動作させる湾曲部4と、湾曲部4の先端側において照明部7および画像取得部15を支持する先端硬質部材5とが設けられている。先端硬質部材5は、たとえば金属や樹脂などによって形成されており、挿入部2の中心軸方向に中心軸を有する略円柱形状の外形形状を有している。先端硬質部材5には、照明部7を挿通させる貫通孔と、画像取得部15を挿通させる貫通孔とが形成されている。図2および図3に示すように、光学アダプタ6は、可撓部3の先端面を保護したり、照明部7の配光や画像取得部15の画角などを変更するアダプタである。本実施形態では、光学アダプタ6の例として、挿入部2の中心軸線方向に撮像視野が向けられた直視型のアダプタが採用されている。なお、光学アダプタ6として、挿入部2の中心軸線に交差する方向へ撮像視野が向けられた所謂側視型のアダプタが採用されていてもよい。図3および図4に示すように、照明部7は、光学アダプタ6内に設けられた発光ユニット8と、発光ユニット8に対して駆動電力を供給するために可撓部3内に配置された配線11と、本体部40内に設けられた照明制御部13とを備える。発光ユニット8は、たとえば発光ダイオードLEDやレーザーダイオードLDなどからなる光源9と、光源9に電気的に接続された接点部10とを有する。配線11は、先端が可撓部3の先端に配置され、基端が本体部40内に配置されている。配線11の先端には、可撓部3の先端面に露出して設けられた接続端子11aが固定されている。接点部10には、挿入部2の中心軸線方向に突没するばね性を有する接点部材が設けられている。光学アダプタ6が挿入部2に取り付けられたときに、発光ユニット8と配線11とは、接点部10、接続端子11aを介して導通する。図3および図4に示すように、画像取得部15は、光学アダプタ6の先端面に露出して設けられた光学アダプタ対物光学系16と、挿入部2の先端の内部に配置された撮像ユニット17と、先端が撮像ユニット17に接続されており基端が本体部40内に配置された配線26と、配線26の基端に接続され本体部40内に設けられた撮像制御部30とを備える。図2および図3に示すように、光学アダプタ対物光学系16は、光透過性を有する板状部材であり、観察像の視野方向や画角、観察深度を変換するために設けられている。図3に示すように、撮像ユニット17は、対物光学系18と撮像回路部19とを有する。対物光学系18は、光学アダプタ対物光学系16を透過した外光を撮像回路部19まで導光する光学系であり、観察対象物の像を撮像回路部19において取得させるために設けられている。撮像回路部19は、支持体20と、回路基板21と、撮像素子22と、画像伝送部23とを有する。支持体20は、たとえば樹脂や金属などによって所定の形状に形成されており、回路基板21および回路基板21に実装された各電子部品を支持している。回路基板21は、所定の配線パターンが形成された基板であり、本実施形態ではフレキシブルプリント基板である。回路基板21は、支持体20の外面に固定されている。撮像素子22は、回路基板21上に実装された電子部品であり、対物光学系18の光軸上に配置されている。撮像素子22としては、たとえばCCDイメージセンサChargeCoupledDeviceImageSensorや、CMOSイメージセンサComplementaryMetalOxideSemiconductorImageSensorなどを採用することができる。画像伝送部23は、回路基板21上に実装されており、所定周波数のクロック信号を生成する発振器24と、撮像素子22によって取得された画像データを発振器24が発するクロック信号に基づいてシリアルデータに変換するシリアライザ回路25とを有する。シリアライザ回路25によってシリアルデータに変換された画像データは、配線26を通じて後述する撮像制御部30へと伝送されるようになっている。配線26は、撮像制御部30から撮像回路部19へ駆動電力を供給するための電力線27と、撮像回路部19から撮像制御部30へ信号を出力するための信号線28とを有する。電力線27には、照明制御部13とは別系統の駆動電力が供給される。信号線28は、画像伝送部23における伝送方式に基づいて数および配置が設定されている。図1および図4に示すように、本体部40は、内視鏡装置1を使用する観察者によって把持される把持部41と、画像取得部15によって取得された画像を表示するための表示部42と、照明部7や画像取得部15を動作させる操作を観察者が行なうための操作入力部43とを備える。また、本体部40の内部には、照明制御部13、撮像制御部30、及び主制御部44を備える制御回路装置46が設けられている。さらに、本体部40には、内視鏡装置1の動力源となる電力が蓄えられたバッテリー45が設けられている。制御回路装置46の構成について説明する。図5は、内視鏡装置1に設けられた制御回路装置46を示す模式的な断面図である。図6は、制御回路装置46を示す模式的な断面図である。なお、図5には、後述する第一部品13-1、30-1から発せられた熱の分布が示されており、図6には、後述する第二部品13-2、30-2から発せられた熱の分布が示されている。図7は、制御回路装置46を示す模式的な平面図である。図5及び図7に示すように、制御回路装置46は、基板47と、複数のバリア回路照明制御部13、撮像制御部30と、耐熱樹脂49と、充填材50とを備え、図1に示す本体部40を床面等に載置する場合の下端となる載置部40aの内部に収容されている。基板47は、例えばガラスエポキシ基板やメタル基板などの板状部材であり、基板47上に実装される各種電子部品を接続するための所定の配線構造を有する。また、基板47は、基板47上に実装される電子部品から発せられる熱を拡散させるための放熱経路を有していることが好ましい。このような放熱経路としては、配線パターンや、メタル基板におけるメタルベース層などを利用することができる。基板47としては、耐熱性の基板が採用されている。本実施形態における基板47の耐熱温度は270°Cとされている。基板47には、照明制御部13と撮像制御部30とが実装されている。また、照明制御部13が設けられた基板47上の区画第一区画47Aと、撮像制御部30が設けられた基板47上の区画第二区画47Bとは、所定の離隔距離だけ離れて設けられている。さらに、本実施形態では、基板47上には、第一区画47Aと第二区画47Bとを含む領域を囲む充填枠48が設けられている。照明制御部13は、本実施形態の制御回路装置46に設けられた複数のバリア回路のうちの第一バリア回路である。照明制御部13は、バッテリー45から電力の供給を受けて動作する電子回路であり、発光ユニット8が正常状態、もしくは、故障した状態において、発光ユニット8に供給される駆動電力を所定値以下に制限する電力制限部14を備える。照明制御部13は、主制御部44に接続されており、主制御部44から発せられた駆動信号に従って動作する。本実施形態では、発光ユニット8に供給される駆動電力は、照明部7単体で本質安全防爆構造Exiaを満たすように電力制限部14によって制限されている。照明制御部13は、複数の電子部品を有してなる電子回路であり、これらの電子部品の表面積は各電子部品の仕様により異なっている場合がある。照明制御部13に設けられた電子部品の表面積は、照明制御部13の故障時における各電子部品の発熱量と負の相関がある。すなわち、表面積が小さな電子部品ほど故障時の発熱量が大きくなる傾向がある。このように、照明制御部13は、少なくとも、表面積が相対的に小さく故障時の想定最大発熱量が相対的に大きな電子部品第一部品13-1と、表面積が相対的に大きく故障時の想定最大発熱量が相対的に小さな電子部品第二部品13-2とを有している。図5ないし図7に示すように、照明制御部13の故障時において、第一部品13-1の発熱により基板47の温度が基板47の定格温度のうち上限温度を超える領域以下、第一過熱領域47A1と称する。は、第一部品13-1を中心として、基板47の厚さ方向から見て略円形の領域となる。第一過熱領域47A1の外縁よりも外側における基板47の温度は、基板47における上記上限温度以下であり、すなわち上記定格温度内の温度となっている。また、照明制御部13の故障時において、第二部品13-2の発熱により基板47の温度が基板47の定格温度のうち上限温度を超える領域以下、第二過熱領域47A2と称する。は、第二部品13-2を中心として、基板47の厚さ方向から見て略円形の領域となる。第二過熱領域47A2の外縁よりも外側における基板47の温度は、基板47における上記上限温度以下であり、すなわち上記定格温度内の温度となっている。第一過熱領域47A1の外縁のうち最も第二区画47Bに近い位置にある点PA1と、第二過熱領域47A2の外縁のうち最も第二区画47Bに近い位置にある点PA2とは、第二区画47Bの外縁から測った距離が互いに略等しくなっている。本実施形態では、点PA1と点PA2との位置は一致している。また、本実施形態では、当該2点PA1,PA2は、いずれも第一区画47Aと第二区画47Bとの隙間に位置している。本明細書では、照明制御部13における2つの電子部品第一部品13-1、第二部品13-2に着目して2つの電子部品の配置について説明するが、照明制御部13を構成する他の電子部品についても同様に、発熱により基板47の温度が基板47の定格温度の上限を超える領域の外縁の位置に基づいて基板47上における配置が決定されることが好ましい。図4に示すように、撮像制御部30は、本実施形態の制御回路装置46に設けられた複数のバリア回路のうち上記第一バリア回路とは異なる第二バリア回路である。撮像制御部30は、バッテリー45から電力の供給を受けて動作する電子回路であり、配線26を通じてシリアライザ回路25から伝送されたシリアルデータに基づいて画像データを再構築するデシリアライザ回路31と、再構築された画像データを後述する表示部42に表示させる画像処理回路32と、回路基板21に実装された電子部品が正常状態、もしくは、故障した状態において、撮像回路部19に供給される駆動電力を所定値以下に制限する電力制限部33とを備える。撮像制御部30は、主制御部44に接続されており、主制御部44から発せられた駆動信号に従って動作する。本実施形態では、撮像回路部19に供給される駆動電力は、画像取得部15単体で本質安全防爆構造Exiaを満たすように電力制限部33によって制限されている。撮像制御部30は、複数の電子部品を有してなる電子回路であり、これらの電子部品の表面積は各電子部品の仕様により異なっている場合がある。撮像制御部30に設けられた電子部品の表面積は、撮像制御部30の故障時における各電子部品の発熱量と負の相関がある。すなわち、表面積が小さな電子部品ほど故障時の発熱量が大きくなる傾向がある。このように、撮像制御部30は、少なくとも、表面積が相対的に小さく故障時の想定最大発熱量が相対的に大きな電子部品第一部品B30-1と、表面積が相対的に大きく故障時の想定最大発熱量が相対的に小さな電子部品第二部品30-2とを有している。撮像制御部30の故障時において、第一部品B30-1の発熱により基板47の温度が基板47の定格温度のうち上限温度を超える領域以下、第一過熱領域47B1と称する。は、第二部品を中心として、基板47の厚さ方向から見て略円形の領域となる。第一過熱領域47B1の外縁よりも外側における基板47の温度は、基板47の定格温度のうち上限温度以下であり、すなわち上記定格温度内の温度となっている。また、撮像制御部30の故障時において、第二部品30-2の発熱により基板47の温度が基板47の定格温度のうち上限温度を超える領域以下、第二過熱領域47B2と称する。は、第二部品30-2を中心として、基板47の厚さ方向から見て略円形の領域となる。第二過熱領域47B2の外縁よりも外側における基板47の温度は、基板47の定格温度のうち上限温度以下であり、すなわち上記定格温度内の温度となっている。第一過熱領域47B1の外縁のうち最も第一区画47Aに近い位置にある点PB1と、第二過熱領域47B2の外縁のうち最も第一区画47Aに近い位置にある点PB2とは、第一区画47Aの外縁から測った距離が互いに略等しくなっている。本実施形態では、点PB1と点PB2との位置は一致している。また、本実施形態では、当該2点PB1,PB2は、いずれも第一区画47Aと第二区画47Bとの隙間に位置している。本明細書では、撮像制御部30における2つの電子部品第一部品B30-1、第二部品30-2に着目して2つの電子部品の配置について説明するが、撮像制御部30を構成する他の電子部品についても同様に、発熱により基板47の温度が基板47の定格温度のうち上限温度を超える領域の外縁の位置に基づいて基板47上における配置が決定されることが好ましい。また、照明制御部13及び撮像制御部30と異なる他のバリア回路が基板47上に設けられている場合には、当該他のバリア回路との距離及び当該他のバリア回路の故障時に発せられる熱の大きさに基づいて、基板47上における各バリア回路の配置及び各バリア回路内の部品配置が決定されることが好ましい。主制御部44は、操作入力部43からの入力信号に基づいて照明制御部13および撮像制御部30を制御するための各種電子回路を備えている。図5に示すように、耐熱樹脂49は、充填枠48の内部に充填され照明制御部13及び撮像制御部30を被覆する樹脂材料からなる。耐熱樹脂49は、基板47の耐熱性よりも高い耐熱性を有している。耐熱樹脂49の材料としては、例えばアルミナなどの無機接着剤が挙げられる。また、耐熱樹脂49の寸法は、本実施形態の場合には、照明制御部13と撮像制御部30とのいずれか一方若しくは両方が故障した場合において、耐熱樹脂49の外面のうち充填材50と接する界面の温度が充填材50の定格の上限温度以下となるように設定されている。なお、照明制御部13及び撮像制御部30以外の他のバリア回路が基板47上に実装されている場合には、当該他のバリア回路からの発熱も考慮して耐熱樹脂49の寸法が設定されることが好ましい。充填材50は、基板47の耐熱性と略同等の耐熱性を有し、基板47、照明制御部13及び撮像制御部30、並びに耐熱樹脂49をともに被覆している。本実施形態では、充填材50の耐熱温度は200°Cとされている。充填材50は、耐熱樹脂49よりも柔軟性が高いことが好ましく、また、充填材50は、気体の透過性が低い材質であって、可燃性のガスが充填材50を透過して耐熱樹脂49や基板47上の電子部品に到達するのが防止されている。以上に説明した構成の内視鏡装置1の作用について説明する。内視鏡装置1において、制御回路装置46に設けられた各バリア回路照明制御部13、撮像制御部30その他のバリア回路は、定格駆動電圧等の仕様が互いに異なっている場合がある。また、本質安全防爆の規格に対応する目的で、基板47上に構成された複数のバリア回路は、電気的に分離されている。各バリア回路にバッテリー45から供給される供給される電力の大きさは、電力制限部14,33においてそれぞれ制限される。ところで、照明制御部13、撮像制御部30その他のバリア回路の故障時には、バリア回路を構成する電子部品に対して過剰な電力がバッテリー45から供給される場合がある。この場合、過剰な電力が供給された電子部品は過熱状態となる。バリア回路内のどの電子部品に過剰な電力が供給されるようになるかは故障内容によって様々なため、過熱状態となる電子部品を故障前に特定することは困難である。図7に示すように、本実施形態の制御回路装置46では、照明制御部13及び撮像制御部30において、第一過熱領域47A1,47B1、第二過熱領域47A2,47B2は、いずれも第一区画47Aと第二区画47Bとの間に外縁が位置するようになっている。したがって、照明制御部13の故障による熱の影響は撮像制御部30には及ばず、撮像制御部30の故障による熱の影響は照明制御部13には及ばない。また、第一過熱領域47A1の外縁及び第二過熱領域47A2の外縁は第二区画47Bの外縁から等距離にあり、第一過熱領域47B1の外縁及び第二過熱領域47B2の外縁は第一区画47Aの外縁から等距離にあるので、第一過熱領域47A1の外縁及び第二過熱領域47A2の外縁が第一過熱領域47B1の外縁及び第二過熱領域47B2の外縁と重ならない状態で第一過熱領域47A1の外縁及び第二過熱領域47A2の外縁と第一過熱領域47B1の外縁及び第二過熱領域47B2の外縁とが所定の離隔距離を保った上で最も近接する回路配置が、基板47上における実装面積を最小とする回路配置となる。なお、上記所定の離隔距離は、防爆規格に定められた離隔距離に基づいて設定される。以上説明したように、本実施形態の制御回路装置46及び内視鏡装置1によれば、各過熱領域第一過熱領域47A1,47B1、及び第二過熱領域47A2,47B2の外縁の位置に着目した回路配置とすることにより、複数のバリア回路が実装された基板47を小型化することができる。また、複数のバリア回路において一のバリア回路が故障した場合に、当該一のバリア回路からの熱の影響が他のバリア回路に及ぶことがないので、爆発性雰囲気下で好適に使用することができる。また、基板47及び各バリア回路照明制御部13、撮像制御部30が耐熱樹脂49によって被覆されているので、照明制御部13や撮像制御部30からの発熱によって耐熱樹脂49が割れる可能性は少なく、照明制御部13や撮像制御部30に可燃性ガスが接触する可能性は低い。さらに、基板47、照明制御部13、撮像制御部30、及び耐熱樹脂49が充填材50によって気密状態とされているので、耐熱樹脂49内の気泡の熱膨張により耐熱樹脂49に亀裂などが生じた場合にも、充填材50による気密が維持されており、可燃性ガスが照明制御部13や撮像制御部30に接する可能性を低く抑えることができる。変形例1次に、本実施形態の変形例について説明する。図8は、本変形例の制御回路装置を示す模式的な断面図である。図8に示すように、本変形例では、充填枠48の形状が上記第1実施形態の制御回路装置46の充填枠48と異なっている。本変形例における充填枠48は、基板47の厚さ方向に測った高さ寸法が、各バリア回路照明制御部13、撮像制御部30を構成する電子部品の高さ寸法に対応している。すなわち、充填枠48の上記高さ寸法は、各バリア回路を構成する電子部品のうち、実装時の高さ寸法が最も大きな電子部品図8に符号13-2a、30-2bで示す。の高さ寸法と等しくなっている。このため、実装時の高さ寸法が最も大きな電子部品の上端は、耐熱樹脂49には被覆されておらず、充填材50に接している。このような構成であると、耐熱樹脂49の充填量を上記第1実施形態よりも少なくすることができ、制御回路装置46を小型軽量とすることができる。なお、実装時の高さ寸法が高い電子部品は、その表面積も他の電子部品と比較して大きい傾向があり、基板47上に実装される電子部品においては比較的発熱量が小さな部品である。このため、発熱により充填材50に亀裂が生じることがなく、充填材50によって十分に気密状態とすることができる。なお、本変形例では、実装時の高さ寸法が最も大きな電子部品の上端が充填材50に接している例を示したが、当該電子部品の上端側に位置する側面の一部が充填材50に接する程度に耐熱樹脂49の厚さ寸法基板47の厚さ方向に測った寸法を減じてもよい。変形例2次に、本実施形態の他の変形例について説明する。図9は、本変形例の制御回路装置を示す模式的な断面図である。本変形例では、充填枠48の形状が上記第1実施形態の制御回路装置46の充填枠48と異なっている。図9に示すように、本変形例では、充填枠48は、照明制御回路13と撮像制御回路30とに対して個別に設けられており、また、故障時に想定される最大発熱量想定最大発熱量で発熱しても充填材50及び基板47の耐熱温度を超えない電子部品は、各充填枠48の外側に配置されている。本変形例では、上記第1実施形態と比較して耐熱樹脂49によって被覆される部品点数が少ないので、電子部品を被覆するために要する耐熱樹脂49が少なくて済む。耐熱樹脂49によって被覆されていない電子部品は、耐熱樹脂49に代えて充填材50と接する。これにより、制御回路装置46を上記第1実施形態よりも軽量とすることができる。変形例3次に、本実施形態のさらに他の変形例について説明する。図10は、本変形例の制御回路装置を示す模式的な断面図である。本変形例では、上記変形例2と同様に、複数の充填枠48が基板47上に設けられており、各充填枠48は、相対的に発熱量が大きな電子部品例えば、第1実施形態で説明した第一部品13-1,30-1を囲むようになっている。また、各充填枠48には、耐熱樹脂49が充填されている。また、本変形例では、図9に示すように、内視鏡装置1の本体部40の重量バランスを調整する目的で、基板47上における回路配置が最適化されている。本変形例における回路配置の最適化とは、各充填枠48の容積を、発熱量が大きな電子部品を上記変形例2と同様に被覆する最低限の容積とし、各充填枠48内に充填された耐熱樹脂49を、本体部40の重心位置を調整するためのバランスウエイトとして利用するものである。例えば、第一バリア回路例えば照明制御部13と第二バリア回路例えば撮像制御部30とにおいて、相対的に発熱量が大きな部品の数量が互いに異なる場合、相対的に発熱量が大きな部品が多いバリア回路図10においては照明制御部13は、相対的に発熱量が大きな部品が少ないバリア回路よりも多くの耐熱樹脂49を用いて被覆される必要があり、重くなる。本変形例では、内視鏡装置1の設計時に、制御回路装置46以外の構成要素の配置による重心位置の調整に加えて、制御回路装置46の本体部40内における位置及び基板47上の耐熱樹脂49の位置の調整を行い、所望の位置に内視鏡装置1の重心が来るように調整することができる。例えば、各バリア回路をすべて耐熱樹脂49で被覆した構成の場合、本体部40の総重量のうち、耐熱樹脂の重量が占める割合は30~40程度となることがある。また、各バリア回路の一部を耐熱樹脂49で被覆した構成の場合、本体部40の総重量のうち、耐熱樹脂49が占める割合は、20~30程度となることがある。これらの割合で耐熱樹脂49が含まれていれば、耐熱樹脂49の配置の変更のみで、内視鏡装置1を使用する操作者に伝わる操作感を変えることができる程度のバランス調整が可能である。また、第一バリア回路例えば照明制御部13における耐熱樹脂49の位置と、第二バリア回路例えば撮像制御部30における耐熱樹脂49の位置は、互いに独立して設定することができる。このような構成であると、内視鏡装置1の重量バランスが取りやすい。また、耐熱樹脂49の位置を調整して内視鏡装置1の重量バランスを設定することができるので、内視鏡装置1の重量バランスが好適なバランスから外れることが原因で本体部40内の機器構成が制限される場合に、当該制限を緩和することができる。以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。例えば、図7に示す第二過熱領域47A2の位置に対する第一過熱領域47A1の位置が、点PA1と点PA2との位置が互いに一致している位置関係から僅かにずれている場合も、第二区画47Bの外縁から点PA1までの距離と第二区画47Bの外縁から点PA2までの距離とが互いに略等しいと言える。このような場合の例としては、例えば図11に示すように、基板47の厚さ方向から見たときに第一過熱領域47A1内に第二部品13-2の全体が入り込んでいる場合が挙げられる。また、例えば図12に示すように、第二部品の過熱時における発熱中心H第二部品内で過熱時に最も高温となる点、例えば第二部品のパッケージ内におけるシリコン基板や抵抗等の位置が想定できる場合には、第二過熱領域47A2は、発熱中心Hを中心とする円形の外縁となる。この場合、第一過熱領域47A1内に当該発熱中心Hが位置しているときには、第二区画47Bの外縁から点PA1までの距離と第二区画47Bの外縁から点PA2までの距離とが互いに略等しいと言える。なお、設計変更等は上記例には限られない。また、上述の実施形態及び各変形例において示した構成要素は適宜に組み合わせて構成することが可能である。"