少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットと、前記少なくとも1つの透明基板の上表面に形成された少なくとも1つの第1の被覆層を有する第1の被覆ユニットと、前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に形成された少なくとも1つの透明導電層を有し、前記少なくとも1つの透明導電層に所定の回路パターンに配列形成された複数の導電回路が設けられた透明導電ユニットと、前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に形成されるとともに酸化シリコンと酸化アルミニウムと酸化リチウムとテフロン登録商標登録商標とが相互に混合されてなる少なくとも1つの第2の被覆層を有し、前記少なくとも1つの第2の被覆層の頂端に操作子がタッチ可能なタッチ表面が設けられた第2の被覆ユニットと、を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造。前記少なくとも1つの第1の被覆層は、硬質被覆層であり、該硬質被覆層は、紫外線硬化被覆層であり、前記複数の導電回路は、銀回路、アルミニウム回路又は銅回路であり、前記所定の回路パターンは、導電範囲が0.8~3オーム/平方であり、前記少なくとも1つの第2の被覆層は、硬質材料からなる硬質保護層であることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。前記少なくとも1つの透明基板は、ポリエチレンテレフタレートpolyethyleneTerephthalate、PET、ポリカーボネートPolyCarbonate、PC、ポリエチレンpolyethylene、PE、ポリ塩化ビニルPolyVinylChloride、PVC、ポリプロピレンPolyPropylene、PP、ポリスチレンPolyStyrene、PS、又はポリメタクリル酸メチルPolymethylmethacrylate、PMMAのいずれから選択されることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。前記複数の導電回路は、横向きに延伸する複数のX軸方向軌跡回路と、縦向きに延伸するとともに前記複数のX軸方向軌跡回路と互いに絶縁され且つ直交する複数のY軸方向軌跡回路とから成り、厚さは、3000Å~5000Åであり、前記複数のX軸方向軌跡回路は、幅が3000Å~5000Åであり、前記X軸方向軌跡回路同士間の距離は、10μm~20μmであり、前記複数のY軸方向軌跡回路は、幅が1000Å~2000Åであり、前記Y軸方向軌跡回路同士間の距離は、5μm~15μmであることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。前記複数の導電回路は、前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に形成されるとともに前記少なくとも1つの第2の被覆層に被覆されることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。前記複数の導電回路は、前記少なくとも1つの透明導電層の内部に嵌め込まれるとともに前記少なくとも1つの第2の被覆層に被覆されることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。前記複数の導電回路は、前記少なくとも1つの透明導電層の下表面に形成されるとともに前記少なくとも1つの第1の被覆層に嵌め込まれることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。前記少なくとも1つの導電層は、少なくとも2層の互いに積層された透明導電膜を有し、前記複数の導電回路は、前記少なくとも2層の透明導電膜の間に形成されることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。前記複数の導電回路は、同時に一方の透明導電膜内に嵌め込まれるとともに他方の透明導電膜に接触されることを特徴とする請求項8に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットを用意する工程と、前記少なくとも1つの透明基板の上表面に、少なくとも1つの第1の被覆層を形成する工程と、前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に、所定の回路パターンに配列形成された複数の導電回路が設けられた少なくとも1つの透明導電層を形成する工程と、前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に、頂端に操作子がタッチ可能なタッチ表面が設けられるとともに酸化シリコンと酸化アルミニウムと酸化リチウムとテフロン登録商標登録商標とが相互に混合されてなる少なくとも1つの第2の被覆層を形成する工程と、を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法。本発明は、タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明は、少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットと、前記少なくとも1つの透明基板の上表面に形成された少なくとも1つの第1の被覆層を有する第1の被覆ユニットと、前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に形成された少なくとも1つの透明導電層を有し、前記少なくとも1つの透明導電層に所定の回路パターンに配列形成された複数の導電回路が設けられた透明導電ユニットと、前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に形成されるとともに酸化シリコンと酸化アルミニウムと酸化リチウムとテフロン登録商標Teflonとが相互に混合されて成る少なくとも1つの第2の被覆層を有し、前記少なくとも1つの第2の被覆層の頂端に操作子例えばユーザの指又は如何なる他のタッチペン等がタッチ可能なタッチ表面が設けられた第2の被覆ユニットと、を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造を提供する。また、本発明は、まず、少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットを用意する工程と、次に、前記少なくとも1つの透明基板の上表面に、少なくとも1つの第1の被覆層を形成する工程と、そして、前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に、所定の回路パターンに配列形成された複数の導電回路が設けられた少なくとも1つの透明導電層を形成する工程と、最後に、前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に、頂端に操作子がタッチ可能なタッチ表面が設けられるとともに酸化シリコンと酸化アルミニウムと酸化リチウムとテフロン登録商標登録商標とが相互に混合されてなる少なくとも1つの第2の被覆層を形成する工程と、を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法を提供する。上述のように、本発明に係る透明導電構造及びその製造方法は、操作子がタッチ可能なタッチ表面と前記所定の回路パターンとの距離を近接させるように構成されているため、前記複数の導電回路を超低導電材料で製造する必要がなく、導電範囲が0.8~3オーム/平方である回路パターンを得ることができ、タッチパネルに適用することができる。さらに、前記少なくとも1つの第2の被覆層は、酸化シリコンと酸化アルミニウムと酸化リチウムとテフロン登録商標登録商標とが相互に混合され、磨耗性が高く摩擦係数が低い特徴を有する硬質保護層が形成される。[第1の実施形態]本発明に係る第1の実施形態のタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法は、少なくとも以下のステップ図2に示すステップS100乃至ステップS106参照を有する。図2及び図3aに示すように、ステップS100において、少なくともつの透明基板10を有する基板ユニット1を用意する。前記少なくとも1つの透明基板10は、例えば、ポリエチレンテレフタレートpolyethyleneTerephthalate、PET、ポリカーボネートPolyCarbonate、PC、ポリエチレンpolyethylene、PE、ポリ塩化ビニルPolyVinylChloride、PVC、ポリプロピレンPolyPropylene、PP、ポリスチレンPolyStyrene、PS、又はポリメタクリル酸メチルPolymethylmethacrylate、PMMAのいずれから選択され、厚さは、50μm~125μmであってよい。言い換えれば、設計者は、異なる需要に応じて、異なる材料を利用して前記少なくとも1つの透明基板10を製造することができる。透明基板10の製造材料には制限がなく、透明基板10を製造可能な材料例えばプラスチック、ガラス等であれば、いずれも本発明に適用することができる。ステップS102において、少なくとも1つの第1の被覆層20を前記少なくとも1つの透明基板10の上表面に形成する。前記少なくとも1つの第1の被覆層20は、例えば、硬質材料からなる硬質被覆層であってもよい。言い換えれば、設計者は、異なる需要に応じて、異なる硬質材料を利用して前記少なくとも1つの第1の被覆層20を製造することができる。例えば、硬質材料が紫外線硬化材料である場合、該硬質被覆層は、紫外線硬化被覆層となる。しかしながら、第1の被覆層20の製造材料には制限がなく、第1の被覆層20を製造可能な材料であれば、いずれも本発明に適用することができる。図2及び図3bに示すように、ステップS104において、前記少なくとも1つの第1の被覆層20の上表面に、所定の回路パターンPに配列形成された複数の導電回路300が設けられた少なくとも1つの透明導電層30を形成する。前記透明導電ユニット3は、例えば、酸化インジウム錫ITO導電層であり、前記導電回路300は、前記少なくとも1つの透明導電層30の上表面に形成されてもよい。異なる需要に応じて、前記複数の導電回路300は、銀材料からなる銀回路、アルミニウム材料からなるアルミニウム回路、銅材料からなる銅回路、又は如何なる導電材料からなる導電回路であってもよい。また、前記複数の導電回路300は、超低導電材料で製造する必要がなく、導電範囲電気伝導度が0.8~3オーム/平方である前記所定の回路パターンPを得ることができる。言い換えれば、設計者は、所定の回路パターンP及び所定の導電範囲に応じて、複数の導電回路300を前記少なくとも1つの透明導電層30の上表面に製造することができる。さらに、図3b及び図4に示すように、前記複数の導電回路300は、例えば、横向きに延伸する複数のX軸方向軌跡回路300Xと、縦向き前記横向きとは互いに略直交するに延伸するとともに前記複数のX軸方向軌跡回路300Xと互いに絶縁され且つ略直交する複数のY軸方向軌跡回路300Yとから成り、厚さH図3b参照は、3000Å~5000Åであり、前記X軸方向軌跡回路300Xは、幅W1が3000Å~5000Åであり、前記X軸方向軌跡回路300X同士間の距離D1は、10μm~20μmであり、前記複数のY軸方向軌跡回路300Yは、幅W2が1000Å~2000Åであり、前記Y軸方向軌跡回路300Y同士間の距離D2は、5μm~15μmである。しかしながら、上述した複数の導電回路300は、例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。図2及び図3cに示すように、ステップS106において、前記少なくとも1つの透明導電層30の上表面に、頂端に操作子例えばユーザの指F又は如何なるタッチペン等がタッチ可能なタッチ表面400が設けられた少なくとも1つの第2の被覆層40を形成する。前記複数の導電回路300は、前記少なくとも1つの透明導電層30の上表面に形成されているため、前記少なくとも1つの第2の被覆層40に被覆される。また、前記少なくとも1つの第2の被覆層40は、例えば、硬質材料からなる硬質保護層であり、例えば、少なくとも酸化シリコン例えば二酸化シリコンSiO2と酸化アルミニウム例えばアルミナAl2O3と酸化リチウムとテフロン登録商標登録商標とが相互に混合されてなり、前記酸化シリコンの第2の被覆層40に対する重量は、60~95であり、酸化アルミニウムの第2の被覆層40に対する重量は、20~25であり、酸化リチウムの第2の被覆層40に対する重量は、5~10であり、テフロン登録商標登録商標の第2の被覆層40に対する重量は、5~10である。図3c及び図4を参照して、ステップS100~ステップS106が完了した後、本発明の第1の実施形態は、少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニット1と、前記少なくとも1つの透明基板10の上表面に形成された少なくとも1つの第1の被覆層20を有する第1の被覆ユニット2と、前記少なくとも1つの第1の被覆層20の上表面に形成された少なくとも1つの透明導電層30を有し、前記少なくとも1つの透明導電層に所定の回路パターンPに配列形成された複数の導電回路300が設けられた透明導電ユニット3と、前記少なくとも1つの透明導電層30の上表面に形成されるとともに酸化シリコンと酸化アルミニウムと酸化リチウムとテフロン登録商標登録商標とが相互に混合されてなる少なくとも1つの第2の被覆層40を有し、前記少なくとも1つの第2の被覆層40の頂端に操作子例えばユーザの指又は如何なる他のタッチペン等がタッチ可能なタッチ表面が設けられた第2の被覆ユニット4と、を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造を提供する。前記少なくとも1つの透明基板10は、例えば、ポリエチレンテレフタレートpolyethyleneTerephthalate、PET、ポリカーボネートPolyCarbonate、PC、ポリエチレンpolyethylene、PE、ポリ塩化ビニルPolyVinylChloride、PVC、ポリプロピレンPolyPropylene、PP、ポリスチレンPolyStyrene、PS、又はポリメタクリル酸メチルPolymethylmethacrylate、PMMAのいずれから選択され、厚さは、50μm~125μmであってもよい。また、前記少なくとも1つの第1の被覆層20は、硬質被覆層であり、該硬質被覆層は、紫外線硬化被覆層であってよい。前記複数の導電回路300は、銀回路、アルミニウム回路、銅回路又は如何なる導電回路であり、前記所定の回路パターンPは、導電範囲が0.8~3オーム/平方であってもよい。さらに、前記複数の導電回路300図4参照は、横向きに延伸する複数のX軸方向軌跡回路300Xと、縦向きに延伸するとともに前記複数のX軸方向軌跡回路300Xと互いに絶縁され且つ直交する複数のY軸方向軌跡回路300Yとから成り、厚さHは、3000Å~5000Åであり、前記複数のX軸方向軌跡回路300Xは、幅W1が3000Å~5000Åであり、前記X軸方向軌跡回路300X同士間の距離D1は、10μm~20μmであり、前記複数のY軸方向軌跡回路300Yは、幅W2が1000Å~2000Åであり、前記Y軸方向軌跡回路300Y同士間の距離D2は、5μm~15μmであってもよい。また、前記複数の導電回路300は、前記少なくとも1つの透明導電層30の上表面に形成されるとともに前記少なくとも1つの第2の被覆層40に被覆される。前記少なくとも1つの第2の被覆層40は、硬質材料からなる硬質保護層であってもよい。[第2の実施形態]図5を参照して、本発明に係る第2の実施形態は、基板ユニット1と、第1の被覆ユニット2と、透明導電ユニット3と、第2の被覆ユニット4とを備えるタッチパネルに適用される透明導電構造を提供する。図5と図3cとの比較から、第2の実施形態と第1の実施形態との最大の相違点は、第2の実施形態においては、前記複数の導電回路300を前記少なくとも1つの透明導電層30の内部に嵌め込むことにより複数の嵌め込み型導電回路300を形成する点である。前記複数の導電回路300は、例えば、上表面が前記少なくとも1つの第2の被覆層40に被覆されるように上表面が露出し、且つ前記少なくとも1つの透明導電層30の上表面と面一となっている。言い換えれば、設計者は、所定の回路パターンP及び所定の導電範囲に応じて、複数の導電回路300を前記少なくとも1つの透明導電層30内例えば前記複数の導電回路300をロールプレスすることにより前記少なくとも1つの透明導電層30内に埋め込むに埋め込むことができる。[第3の実施形態]図6を参照して、本発明に係る第3の実施形態は、基板ユニット1と、第1の被覆ユニット2と、透明導電ユニット3と、第2の被覆ユニット4とを備えるタッチパネルに適用される透明導電構造を提供する。図6と図3cとの比較から、第3の実施形態と第1の実施形態との最大の相違点は、第3の実施形態においては、前記複数の導電回路300を前記少なくとも1つの透明導電層30の下表面に形成するとともに前記少なくとも1つの第1の被覆層20に嵌め込むことにより複数の嵌め込み型導電回路300を形成する点である。言い換えれば、設計者は、所定の回路パターンP及び所定の導電範囲に応じて、複数の導電回路300を前記少なくとも1つの第1の被覆層20内例えば前記少なくとも1つの透明導電層30をロールプレスすることにより前記複数の導電回路300を前記少なくとも1つの第1の被覆層20内に埋め込むに埋め込むことができる。[第4の実施形態]図7を参照して、本発明に係る第4の実施形態は、基板ユニット1と、第1の被覆ユニット2と、透明導電ユニット3と、第2の被覆ユニット4とを備えるタッチパネルに適用される透明導電構造を提供する。図7と図3cとの比較から、第4の実施形態と第1の実施形態との最大の相違点は、第4の実施形態においては、前記少なくとも1つの透明導電層30は、少なくとも2層の互いに積層された透明導電膜30A、30Bを有し、前記複数の導電回路300は、前記少なくとも2層の透明導電膜30A、30Bの間に形成される点である。前記複数の導電回路300は、例えば、同時に一方の透明導電膜30A即ち第1の透明導電膜内に嵌め込まれるとともに他方の透明導電膜30B即ち第第1の透明導電膜に形成された第2の透明導電膜に接触されてもよい。言い換えれば、設計者は、所定の回路パターンP及び所定の導電範囲に応じて、複数の導電回路300を前記少なくとも2層の透明導電膜30A、30Bの間例えば前記少なくとも1つの透明導電層30をロールプレスすることにより前記複数の導電回路300を前記少なくとも2層の透明導電膜30A、30Bの間に埋め込むに埋め込むことができる。