"マスクを介して基板上に一定形状の複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて成膜形成する蒸着装置であって、真空室内に、蒸着材料を加熱して蒸発させる蒸着源と、電磁石を内蔵し、前記基板を前記蒸着源に対向させて保持する基板ホルダーと、可視光を透過する長尺のフィルムに前記薄膜パターンと同形状の複数の開口パターンを前記薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで前記フィルムの長軸方向に並べて形成すると共に、前記フィルムの前記蒸着源側の面に接着された磁性金属薄板に前記開口パターンに対応して該開口パターンの形状よりも大きい貫通する複数の開口部を形成した構造をなし、前記蒸着源と前記基板ホルダーとの間を前記基板ホルダーの面に平行に前記フィルムの長軸方向にステップ移動する複合マスクと、前記基板ホルダーを間にして一方側に設けられ、前記複合マスクを送出する送出リールと、前記基板ホルダーを間にして他方側に設けられ、前記複合マスクを巻き取る巻取りリールと、を備えたことを特徴とする蒸着装置。前記複合マスクの移動方向と交差する方向に複数の前記基板ホルダーを順番に搬送する搬送手段がさらに設けられ、前記各基板ホルダーをステップ移動させて夫々前記蒸着源に対向配置することを特徴とする請求項1記載の蒸着装置。前記真空室は、前記複合マスクが通過可能な開口を形成した側壁によって、前記蒸着源及び前記基板ホルダーを含む成膜エリアの少なくとも前記巻取りリール側が仕切られて洗浄エリアが設けられ、前記複合マスクに対して前記磁性金属薄板側からレーザビーム又はイオンビーム若しくは電子ビームを照射し、前記複合マスクに付着した前記蒸着材料を除去可能に構成されたことを特徴とする請求項1又は2記載の蒸着装置。前記洗浄エリアは、前記成膜エリアを挟んで前記送出リール側及び前記巻取りリール側の両方に設けられ、前記送出リール及び巻取りリールは、正逆回転して前記複合マスクを往復移動可能に構成され、前記複合マスクの成膜が完了した一のマスク領域を一方の前記洗浄エリアまで移動させると共に、未成膜の他のマスク領域を前記成膜エリアまで移動させ、成膜が完了した前記他のマスク領域を他方の前記洗浄エリアまで移動させると共に、洗浄が完了した前記一のマスク領域を前記成膜エリアまで移動させることを特徴とする請求項3記載の蒸着装置。前記基板ホルダーは、前記基板を保持する保持面に平行な面内を二次元方向に移動可能に、及び前記保持面の中心を軸に回転可能に構成され、前記複合マスクに予め形成されたマスク側アライメントマークと前記基板ホルダーに保持された基板に予め形成された基板側アライメントマークとを同時に撮影し、該撮影画像に基づいて両マークが互いに一定の位置関係となるように前記基板ホルダーを移動させ、前記複合マスクと前記基板とのアライメントを可能にする撮像手段を進退可能に設けたことを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の蒸着装置。しかし、このような従来の蒸着装置においては、一般に、数十μm~数mmの厚みの金属板に薄膜パターンに対応した開口を例えばエッチング等により形成してマスクが作られるので、金属板の厚みが厚い場合には開口を高精度に形成することが困難であり、又金属板の熱膨張による位置ずれや反り等の影響で例えば300dpi以上の高精細な薄膜パターンの形成が困難であった。また、上記マスクは、数回の成膜に使用した後、蒸着室内の真空を破って回収すると共に新たなマスクを取り付けて再度蒸着室内の真空引きをする必要があるので、例えば真空を破ることなく複数枚の基板を順次供給できるインライン方式の蒸着装置であっても成膜効率を向上することができなかった。そこで、本発明は、このような問題点に対処し、高精細な薄膜パターンの形成を可能にすると共に成膜効率を向上できる蒸着装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明による蒸着装置は、マスクを介して基板上に一定形状の複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて成膜形成する蒸着装置であって、真空室内に、蒸着材料を加熱して蒸発させる蒸着源と、電磁石を内蔵し、前記基板を前記蒸着源に対向させて保持する基板ホルダーと、可視光を透過する長尺のフィルムに前記薄膜パターンと同形状の複数の開口パターンを前記薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチで前記フィルムの長軸方向に並べて形成すると共に、前記フィルムの前記蒸着源側の面に接着された磁性金属薄板に前記開口パターンに対応して該開口パターンの形状よりも大きい貫通する複数の開口部を形成した構造をなし、前記蒸着源と前記基板ホルダーとの間を前記基板ホルダーの面に平行に前記フィルムの長軸方向にステップ移動する複合マスクと、前記基板ホルダーを間にして一方側に設けられ、前記複合マスクを送出する送出リールと、前記基板ホルダーを間にして他方側に設けられ、前記複合マスクを巻き取る巻取りリールと、を備えたものである。このような構成により、電磁石を内蔵した基板ホルダーで基板を蒸着源に対向させて保持し、可視光を透過する長尺のフィルムに薄膜パターンと同形状の複数の開口パターンを薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチでフィルムの長軸方向に並べて形成すると共に、フィルムの蒸着源側の面に接着された磁性金属薄板に開口パターンに対応して該開口パターンの形状よりも大きい貫通する複数の開口部を形成した複合マスクを送出リールから送出すると共に巻取りリールに巻き取って、蒸着源と基板ホルダーとの間を基板ホルダーの面に平行にフィルムの長軸方向にステップ移動させ、基板ホルダーの電磁石で複合マスクの磁性金属薄板を吸着してフィルムを基板面に密着させ、蒸着源で蒸着材料を蒸発させて複合マスクの開口パターンを介して基板上に一定形状の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて形成する。好ましくは、前記複合マスクの移動方向と交差する方向に複数の前記基板ホルダーを順番に搬送する搬送手段がさらに設けられ、前記各基板ホルダーをステップ移動させて夫々前記蒸着源に対向配置するのが望ましい。より好ましくは、前記真空室は、前記複合マスクが通過可能な開口を形成した側壁によって、前記蒸着源及び前記基板ホルダーを含む成膜エリアの少なくとも前記巻取りリール側が仕切られて洗浄エリアが設けられ、前記複合マスクに対して前記磁性金属薄板側からレーザビーム又はイオンビーム若しくは電子ビームを照射し、前記複合マスクに付着した前記蒸着材料を除去可能に構成されるとよい。この場合、前記洗浄エリアは、前記成膜エリアを挟んで前記送出リール側及び前記巻取りリール側の両方に設けられ、前記送出リール及び巻取りリールは、正逆回転して前記複合マスクを往復移動可能に構成され、前記複合マスクの成膜が完了した一のマスク領域を一方の前記洗浄エリアまで移動させると共に、未成膜の他のマスク領域を前記成膜エリアまで移動させ、成膜が完了した前記他のマスク領域を他方の前記洗浄エリアまで移動させると共に、洗浄が完了した前記一のマスク領域を前記成膜エリアまで移動させるのが望ましい。さらに好ましくは、前記基板ホルダーは、前記基板を保持する保持面に平行な面内を二次元方向に移動可能に、及び前記保持面の中心を軸に回転可能に構成され、前記複合マスクに予め形成されたマスク側アライメントマークと前記基板ホルダーに保持された基板に予め形成された基板側アライメントマークとを同時に撮影し、該撮影画像に基づいて両マークが互いに一定の位置関係となるように前記基板ホルダーを移動させ、前記複合マスクと前記基板とのアライメントを可能にする撮像手段を進退可能に設けるのが望ましい。本発明の蒸着装置によれば、使用する複合マスクが薄いフィルムに基板の薄膜パターンに合わせて開口パターンを形成し、開口パターンよりも形状の大きい開口部を形成した磁性金属薄板を接着してフィルムを保持する構造となっているので、開口パターンを高精度に形成することができると共に開口パターンの位置を維持することができる。したがって、例えば300dpi以上の高精細な薄膜パターンの形成も容易に行うことができる。また、長尺の複合マスクが蒸着源と基板ホルダーとの間を基板ホルダーの面に平行にマスクの長軸方向にステップ移動できる構造となっているので、一のマスク領域を使用した成膜が終了した場合に、真空室内の真空を破ることなく複合マスクをステップ移動させて他のマスク領域を使用できるようにすることができる。したがって、成膜効率を向上することができる。以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明による蒸着装置の第1の実施形態を示す図であり、aは正面断面図、bは平面断面図である。この蒸着装置は、マスクを介して基板10上に一定形状の複数の薄膜パターンを一定の配列ピッチで並べて成膜形成するもので、真空室1内に蒸着源2と、基板ホルダー3と、複合マスク4と、送出リール5と、巻取りリール6と、搬送手段7と、撮像手段8と、を備えて構成されている。上記蒸着源2は、ルツボに入れられた蒸着材料を加熱して蒸発させるもので、例えばルツボを加熱する図示省略の加熱源を備えている。また、ルツボの上方には、開閉シャッタ9が設けられ、開時間を制御して成膜形成される薄膜パターンの膜厚を制御できるようになっている。上記蒸着源2の上方には、基板ホルダー3が設けられている。この基板ホルダー3は、基板10を蒸着源2に対向させた状態で平坦な保持面に保持するもので、図示省略の電磁石が内蔵されている。上記蒸着源2と基板ホルダー3との間には、複合マスク4が張設されている。この複合マスク4は、基板ホルダー3に保持された図2に示すような基板10のストライプ状の薄膜パターン形成領域11外の部分を遮蔽するもので、図3bに示すように可視光を透過する長尺のフィルム12に薄膜パターンと同形状のストライプ状の複数の開口パターン13を薄膜パターンの配列ピッチと同じ配列ピッチでフィルム12の長軸方向に並べて形成すると共に、フィルム12の蒸着源2側の面に接着された、例えばニッケル又はニッケル合金からなる磁性金属薄板14に開口パターン13に対応して該開口パターン13の形状よりも大きい貫通する複数の開口部15を形成した構造をなし、基板ホルダー3に保持された基板10面に近接対向してフィルム12の長軸方向図3に示す矢印方向にステップ移動するようになっている。また、磁性金属薄板14には、同図aに示すように、上記複数の開口部15の形成領域外の部分に基板10に予め形成された基板側アライメントマーク27図2参照に対応してマスク側アライメントマーク16が形成されている。上記基板ホルダー3を間にして一方側図1おいては左側には、送出リール5が設けられている。この送出リール5は、ロール状に巻き上げられた複合マスク4を保持して一定量ずつ送出するものであり、送出側モータ17の回転軸に連結された軸18に軸支されて正逆回転するようになっている。上記基板ホルダー3を間にして他方側図1おいては右側には、巻取りリール6が設けられている。この巻取りリール6は、複合マスク4を一定量ずつ巻き取るものであり、巻取り側モータ19の回転軸に連結された軸20に軸支されて正逆回転するようになっている。そして、送出リール5及び巻取りリール6に夫々反対方向の回転力を与えて複合マスク4に一定のテンションが掛けられている。ここで、上記真空室1内は、複合マスク4が通過可能な開口21を形成した側壁22によって、蒸着源2及び基板ホルダー3を含む成膜エリア23の送出リール5側及び巻取りリール6側が仕切られて、両側に洗浄エリア24が設けられている。そして、洗浄エリア24では、複合マスク4に対して磁性金属薄板14側からレーザビーム又はイオンビーム若しくは電子ビームを照射して、複合マスク4に付着した蒸着材料を除去できるようになっている。なお、ここでは、レーザ25を備えてレーザビームで洗浄する場合について説明する。この場合、送出リール5及び巻取りリール6を正逆回転させて複合マスク4を図1に示す矢印A,B方向に往復移動させることにより成膜に使用されたマスク領域の洗浄が行われる。より詳細には、図4aに示すように、第1のマスク領域26Aを使用した成膜が終了すると、複合マスク4を巻取りリール6に一定量だけ巻取り、第1の洗浄エリア24Aで第1のマスク領域26Aの洗浄をすると同時に第2のマスク領域26Bを使用した成膜を実行し、同図bに示すように第2のマスク領域26Bを使用した成膜が終了すると、複合マスク4を送出リール5に一定量だけ巻戻し、第2の洗浄エリア24Bで第2のマスク領域26Bの洗浄をすると同時に洗浄された第1のマスク領域26Aを使用した成膜を実行し、同図cに示すように第1のマスク領域26Aを使用した成膜が再度終了すると、複合マスク4を巻取りリール6に一定量だけ巻取り、第1の洗浄エリア24Aで第1のマスク領域26Aの再洗浄をすると同時に洗浄が終了した第2のマスク領域26Bを使用した成膜を再度実行する。これを繰り返し実行することによって、複合マスク4の使用効率を向上することができる。また、第1及び第2のマスク領域26A,26Bを使用した成膜-洗浄-成膜が予め定められた所定回数だけ実行されると、該マスク領域の使用は終了し、複合マスク4が一定量だけ巻取りリール6に巻き取られて次の新たなマスク領域が成膜に使用される。上記複合マスク4の移動方向と交差する方向に上記基板ホルダー3を搬送可能に搬送手段7が設けられている。この搬送手段7は、複数の基板ホルダー3を保持して一定間隔で順番に図1に示す矢印C矢印に搬送するもので、各基板ホルダー3をステップ移動させて各基板ホルダー3に保持された基板10を夫々蒸着源2に対向配置するようになっている。また、搬送手段7には、各基板ホルダー3を個別に、基板10の保持面に平行な面内を二次元方向に移動させると共に上記保持面の中心を軸に回転させる図示省略のアライメント機構も備えられている。さらに、搬送手段7は、閉ループ構造を成して真空室1内に設けられ、複数の基板ホルダー3を循環して搬送できるようになっている。さらにまた、ループ状の搬送手段7の途中には、真空室1内の真空を破ることなく基板10を供給できる供給エリアと基板10を搬出できる搬出エリアが設けられており、基板ホルダー3が供給エリアに達すると真空室1外から供給エリアに例えば搬入ロボットによって搬入された基板10を保持し、基板ホルダー3が搬出エリアに達すると基板10の保持を解除して基板10を例えば搬出ロボットによって真空室1外に搬出できるようになっている。上記成膜エリア23内と、成膜エリア23外の退避位置との間を進退可能に撮像手段8が設けられている。この撮像手段8は、成膜エリア23内で複合マスク4のマスク側アライメントマーク16と基板10に予め形成された基板側アライメントマーク27とを同時に撮影するもので、二次元カメラであり、撮影画像に基づいて両マークが互いに一定の位置関係となるように上記アライメント機構を駆動して基板ホルダー3を移動させ、複合マスク4と基板10とのアライメントを取ることができるようになっている。次に、このように構成された蒸着装置の動作について、図5のフローチャートを参照して説明する。先ず、ステップS1においては、搬送手段7により基板10が搬送されて蒸着源2の上方に位置付けられる。一方、複合マスク4の第1のマスク領域26Aが基板10に対して対向配置されている。この状態において、撮像手段8が退避位置から成膜エリア23内に移動して複合マスク4の第1のマスク領域26Aに設けられたマスク側アライメントマーク16の真下に位置付けられる。そして、撮像手段8によりマスク側アライメントマーク16と基板10に設けられた基板側アライメントマーク27とを同時に撮影し、図示省略の制御装置により撮影画像を処理し、両マークが一定の位置関係となるように例えば、両マークの中心位置が合致するように基板ホルダー3に備えられたアライメント機構を駆動制御して第1のマスク領域26Aと基板10とのアライメントが実行される。ステップS2においては、基板ホルダー3の電磁石がオンされ、電磁石の磁力によって複合マスク4の磁性体金属薄板が吸着されてフィルム12が基板10面に密着される。そして、蒸着源2のシャッタ9が一定時間開き、蒸着が実行される。これにより、蒸着源2から蒸発した蒸着材料が複合マスク4の開口パターン13を介して基板10の薄膜パターン形成領域11に付着し、一定膜厚の薄膜パターンが形成される。ステップS3においては、蒸着源2のシャッタ9が閉じると共に、基板ホルダー3の電磁石がオフされて複合マスク4のフィルム12が基板10面から剥離される。このとき、複合マスク4のフィルム12面側に剥離手段を設け、該剥離手段により複合マスク4を下方に押し下げて剥離してもよい。ステップS4においては、搬送手段7が駆動して成膜済みの基板10が図1において矢印C方向に搬出される一方、新たな基板10が搬入されて成膜エリア23の蒸着源2の上方に位置付けられる。ステップS5においては、第1のマスク領域26Aを使用した成膜が予め定められた回数となったか否かが判定される。ここで、第1のマスク領域26Aを使用して例えば100回の成膜が行われた場合には、ステップS5はYES判定となってステップS6に進む。なお、ステップS5がNO判定の場合には、ステップS1に戻って、ステップS5がYES判定となるまでステップS1~ステップS5が繰り返し実行される。ステップS6においては、複合マスク4が巻取りリール6に一定量だけ巻き取られて第1のマスク領域26Aが第1の洗浄エリア24Aまで移動される一方、第2のマスク領域26Bが成膜エリア23に位置付けられる。ステップS7においては、ステップS1と同様にして基板10と複合マスク4の第2のマスク領域26Bとのアライメントが実行される。ステップS8においては、ステップS2と同様にして蒸着材料が新たな基板10上に第2のマスク領域26Bを使用して成膜され、薄膜パターンが形成される。同時に、第1の洗浄エリア24Aにおいては、複合マスク4の磁性金属薄板14側からレーザ光が照射され、フィルム12の開口パターン13の縁部に付着した蒸着材料が除去される。ステップS9においては、図5に示すように、複合マスク4の第1のマスク領域26A及び第2のマスク領域26Bを使用した成膜-洗浄-成膜の繰り返し実行回数が予め定められた所定回数となったか否かが判定される。ここで、NO判定となるとステップS10に進む。ステップS10においては、複合マスク4が一定量だけ送出リール5に巻戻され、第2のマスク領域26Bが第2の洗浄エリア24まで移動されると共に、洗浄された第1のマスク領域26Aが成膜エリア23まで移動して蒸着源2の上方に位置付けられる。そして、ステップS1に戻って、ステップS9においてYES判定となるまでステップS1~ステップS10が繰り返し実行される。この場合、ステップS2においては、第1のマスク領域26Aを使用した成膜が実行されるのと並行して第2のマスク領域26Bの洗浄が実行される。また、ステップS9において、YES判定となると複合マスク4の第1のマスク領域26A及び第2のマスク領域26Bを使用した成膜を終了する。そして、複合マスク4が一定量だけ巻取りリール6に巻き取られ、次の新たなマスク領域が蒸着源2の上方に位置付けられて該新たなマスク領域を使用した成膜が開始される。以上の説明においては、複合マスク4の開口パターン13がストライプ状のものである場合について説明したが、本発明はこれに限られず、開口パターン13は、細長状の複数のブリッジによって複数の小単位に分離されていてもよい。図6は上記第1の実施形態の変形例である。複合マスク4の経路をガイドローラ28で垂直上方に折り曲げて縦型構造としたものである。これにより、装置の設置面積を狭くすることができる。図7は、本発明による蒸着装置の第2の実施形態を示す図である。ここでは、第1の実施形態と異なる部分について説明する。この第2の実施形態は、同じ真空室1内で複数種の蒸着材料の成膜を可能にしたものであり、蒸着材料の異なる複数の成膜エリア23を成膜順に並べて設けて基板10上に複数種の薄膜パターンを成膜形成できるようした、例えば有機EL表示用基板の蒸着装置である。以下、基板10が有機EL表示用のTFT基板である場合について説明する。上記複数の成膜エリア23は、夫々、赤色以下Rと記載有機EL層成膜エリア23r、緑色以下Gと記載有機EL層成膜エリア23g及び青色以下Bと記載有機EL層成膜エリア23bである。さらに、R有機EL層成膜エリア23rには、正孔注入層成膜エリア29r、正孔輸送層成膜エリア30r、R発光層成膜エリア31r及び電子輸送層成膜エリア32rがこの順に設けられており、正孔注入層、正孔輸送層、R発光層及び電子輸送層を順次成膜してR有機EL層を形成することができるようになっている。また、同様に、G有機EL層成膜エリア23gには、正孔注入層成膜エリア29g、正孔輸送層成膜エリア30g、G発光層成膜エリア31g及び電子輸送層成膜エリア32gがこの順に設けられてG有機EL層が形成できるようになっている。さらに、B有機EL層成膜エリア23bには、正孔注入層成膜エリア29b、正孔輸送層成膜エリア30b、B発光層成膜エリア31b及び電子輸送層成膜エリア32bがこの順に設けられてB有機EL層が形成できるようになっている。また、R有機EL層成膜エリア23r内の各成膜エリア29r~32rには、R対応の複合マスク4rが各成膜エリア29r~32rの並び方向と交差する方向に移動可能に設けられ、複合マスク4rの移動方向にて各成膜エリア29r~32rの両側には第1及び第2の洗浄エリア24A,24Bが設けられている。同様に、G有機EL層成膜エリア23g内及びB有機EL層成膜エリア23b内の各成膜エリア29g~32g,29b~32bには、対応色の複合マスク4g,4bが各成膜エリア29g~32g,29b~32bの並び方向と交差する方向に移動可能に設けられ、複合マスク4g,4bの移動方向にて各成膜エリア29g~32g,29b~32bの両側には第1及び第2の洗浄エリア24A,24Bが設けられている。さらに、複数の基板ホルダー3を各成膜エリアの並び方向に順次移動させて、各基板ホルダー3に保持された複数のTFT基板10を夫々各成膜エリア内の蒸着源2の上方に位置づけ可能に搬送手段7が設けられている。以下、本第2の実施形態の動作を説明する。先ず、基板ホルダー3に保持された1番目のTFT基板10がR有機EL層成膜エリア23r内の正孔注入層成膜エリア29rまで搬送手段7によって搬送され、正孔注入層用の蒸着源2の上方に位置付けられる。次に、R用複合マスク4rの第1のマスク領域26Aに対するTFT基板10のアライメントが実行された後、基板ホルダー3の電磁石をオンし複合マスク4rの磁性金属薄板14を吸着してTFT基板10面に複合マスク4rのフィルム12を密着させる。続いて、正孔注入層用の蒸着源2のシャッタ9が一定時間開き、TFT基板10のR対応アノード電極上に一定膜厚の正孔注入層が成膜される。正孔注入層の成膜が終了すると、搬送手段7が起動して1番目のTFT基板10が正孔輸送層成膜エリア30rまで搬送されて正孔輸送層用の蒸着源2の上方に位置付けられる。同時に、2番目のTFT基板10が正孔注入層成膜エリア30rまで搬送される。そして、上述と同様にして1番目のTFT基板10には、正孔注入層の上に正孔輸送層が成膜され、2番目のTFT基板10のR対応アノード電極上には正孔注入層が成膜される。以降、新たなTFT基板10を順次供給しながら、各TFT基板10がR有機EL層成膜エリア23r、G有機EL層成膜エリア23g及びB有機EL層成膜エリア23b内を順繰りに搬送されてTFT基板10の各アノード電極上に対応色の有機EL層が成膜される。そして、全ての有機EL層の成膜が完了したTFT基板10は、搬出エリアから外部に搬出される。この第2の実施形態においては、各有機EL層成膜エリア23r,23g,23bに、夫々、対応色の複数の複合マスク4r,4g,4bが備えられている。そして、各複合マスク4r~4bは、第1の実施形態で説明したように一定距離を往復移動して第1及び第2のマスク領域26A,26Bを成膜エリア23と第1及び第2の洗浄エリア24A,24Bとの間を往復移動させ、該第1及び第2のマスク領域26A,26Bを使用した成膜-洗浄-成膜を一定回数だけ実行するようになっている。なお、上記第1及び第2の実施形態においては、洗浄エリア24を成膜エリア23の両側に設けた場合について説明したが、本発明はこれに限られず、洗浄エリア24は、成膜エリア23の一方側だけに設けてもよい。この場合、複合マスク4は、第1のマスク領域26Aを使用した一定回数の成膜が終了すると、洗浄エリア24まで移動して第1のマスク領域26Aの洗浄を行い、洗浄が終了すると第1のマスク領域26Aを成膜エリア23まで移動して成膜に使用するようにし、第1のマスク領域26Aの洗浄中は成膜を行わないようにするとよい。また、上記第1及び第2の実施形態においては、真空室1内に洗浄エリア24を設けた場合について説明したが、洗浄エリア24はなくてもよい。この場合、複合マスク4の全てのマスク領域を使用した成膜が完了すると、別に設けた洗浄装置内で1ロール分の複合マスク4の洗浄を行うとよい。これにより、O2やArガス、またはそれらの混合気体を使用したプラズマ洗浄を行うことができ、洗浄効率を上げることができる。"