"半導体、磁性および光学基板のうち少なくとも1つを研磨するのに有用であるシリケート含有研磨パッドを準備する方法であって、a.気体充填ポリマーマイクロエレメントの供給流をガスジェットに導入することを含み、前記ポリマーマイクロエレメントは、多様な密度、多様な壁厚、および多様な粒子サイズを有し、前記ポリマーマイクロエレメントは、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面上に分散するシリケート含有領域を有し、前記シリケート含有領域は、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面の1~40を被覆するように距離を保ち、かつ、i5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、ii前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を50を超えて覆うシリケート含有領域、およびiiiシリケート粒子と凝集して平均120μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメントの総計と0.1重量を超えて関連しており、b.コアンダブロックに隣接するガスジェット中に前記気体充填マイクロエレメントを通過させることを含み、前記コアンダブロックが、コアンダ効果、慣性、及びガス流抵抗によって前記ポリマーマイクロエレメントを分離するための湾曲した壁を有しており、c.前記ポリマーマイクロエレメントを除去するために、前記コアンダブロックの湾曲した壁から粗粒のポリマーマイクロエレメントを分離することを含み、d.前記ポリマーマイクロエレメントを捕集することを含み、前記ポリマーマイクロエレメントの総計の0.1重量未満が、i5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、ii前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を50を超えて覆うシリケート含有領域、およびiiiシリケート粒子と凝集して平均120μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメントに関連しており、及び、e.研磨パッドを形成するために前記ポリマーマイクロエレメントをポリマーマトリックスに挿入することを含む、方法。前記ポリマーマイクロエレメントがシリケート細粒を含み、かつ前記コアンダブロックの壁からポリマーマイクロエレメントを分離する前記追加ステップを含む、請求項1に記載の方法。前記シリケート細粒および粗粒ポリマーマイクロエレメントの分離が単一ステップで発生する、請求項2に記載の方法。前記ポリマーマイクロエレメントの前記粗粒ポリマーマイクロエレメントからの分離を容易にするために2つの追加気体流を前記ポリマーマイクロエレメント中に送る前記追加ステップを含む、請求項1に記載の方法。前記ポリマーマイクロエレメントをポリマーマトリックスに挿入することが前記ポリマーマイクロエレメントを液体ポリマーマトリックス中に混合することを含む、請求項1に記載の方法。半導体、磁性および光学基板のうち少なくとも1つを研磨するのに有用であるシリケート含有研磨パッドを準備する方法であって、a.気体充填ポリマーマイクロエレメントの供給流をガスジェットに導入することを含み、前記ポリマーマイクロエレメントは、多様な密度、多様な壁厚、および多様な粒子サイズを有し、前記ポリマーマイクロエレメントは、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面上に分散するシリケート含有領域を有し、前記シリケート含有領域は、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面の50未満を被覆するように距離を保ち、かつ、i5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、ii前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を50を超えて覆うシリケート含有領域、およびiiiシリケート粒子と凝集して平均120μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメントの総計と0.2重量を超えて関連しており、b.コアンダブロックに隣接するガスジェット中に前記気体充填マイクロエレメントを通過させることを含み、前記コアンダブロックが、コアンダ効果、慣性、及びガス流抵抗によって前記ポリマーマイクロエレメントを分離するための湾曲した壁を有しており、c.前記ポリマーマイクロエレメントを除去するために、前記コアンダブロックの湾曲した壁から粗粒のポリマーマイクロエレメントを分離することを含み、d.前記ポリマーマイクロエレメントを捕集することを含み、前記ポリマーマイクロエレメントの総計の0.1重量未満が、i5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、ii前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を50を超えて覆うシリケート含有領域、およびiiiシリケート粒子と凝集して平均120μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメントに関連しており、及び、e.研磨パッドを形成するために前記ポリマーマイクロエレメントをポリマーマトリックスに挿入することを含む、方法。前記ポリマーマイクロエレメントがシリケート細粒を含み、かつ前記コアンダブロックの壁から前記ポリマーマイクロエレメントを分離する前記追加ステップを含む、請求項6に記載の方法。前記シリケート細粒および粗粒ポリマーマイクロエレメントの分離が単一ステップで発生する、請求項7に記載の方法。前記ポリマーマイクロエレメントの前記粗粒ポリマーマイクロエレメントからの分離を容易にするために2つの追加気体流を前記ポリマーマイクロエレメント中に送る前記追加ステップを含む、請求項6に記載の方法。前記ポリマーマイクロエレメントをポリマーマトリックスに挿入することが前記ポリマーマイクロエレメントを液体ポリマーマトリックス中に混合することを含む、請求項6に記載の方法。本発明は、半導体基板の研磨に有用である複合シリケート研磨パッドを提供する。前記研磨パッドは、ポリマーマトリックス、中空ポリマーマイクロエレメントおよび前記ポリマーマイクロエレメント中に埋め込まれたシリケート粒子を含む。驚くべきことに、ポリマーマイクロエレメントに関連する特定の構成に選別された場合に、これらのシリケート粒子には、先進型CMPへの適用において過度のスクラッチまたはガウジングを引き起こす傾向がない。ポリマーマトリックスがその研磨表面にシリケート粒子を有しているにもかかわらず、このガウジングおよびスクラッチは限定的にしか発生しない。一般的なポリマー研磨パッドマトリックス材料は、ポリカーボネート、ポリスルホン、ナイロン、エチレンコポリマー、ポリエーテル、ポリエステル、ポリエーテル-ポリエステルコポリマー、アクリルポリマー、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエチレンコポリマー、ポリブタジエン、ポリエチレンイミン、ポリウレタン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリケトン、エポキシ、シリコーン、それらのコポリマーおよびそれらの混合物を含む。好ましくは、ポリマー材料はポリウレタンであり、かつ架橋または非交差結合ポリウレタンのいづれかでありうる。本明細書の解釈上、ポリウレタンは、たとえばポリエーテル尿素、ポリイソシアヌレート、ポリウレタン、ポリ尿素、ポリウレタン尿素、それらのコポリマーおよびそれらの混合物のような、二官能または多官能イソシアネートから派生する生成物である。好ましくは、前記ポリマー材料は、1つ以上の前記コポリマーのブロックまたはセグメントが豊富な相に分離可能なブロックまたはセグメント化コポリマーである。最も好ましくは、前記ポリマー材料はポリウレタンである。成型されたポリウレタンマトリックス材料は、半導体、光学および磁性基板の平坦化に特に適している。パッドの研磨特性を制御するための手がかりは、その化学成分を変更することである。加えて、原料および製造プロセスの選択は、ポリマー形態および研磨パッドの製造に用いられる材料の最終特性に影響を及ぼす。好ましくは、ウレタンの製造は、多官能芳香族イソシアネートおよびプレポリマーポリオールからのイソシアネート末端ウレタンプレポリマーの調製を必要とする。本明細書の解釈上、用語プレポリマーポリオールは、ジオール、ポリオール、ポリオール-ジオール、それらのコポリマーおよびそれらの混合物を含む。好ましくは、前記プレポリマーポリオールは、ポリテトラメチレンエーテルグリコールPTMEG、ポリプロピレンエーテルグリコールPPG、たとえばエチレンまたはアジピン酸ブチレンのようなエステルベースのポリオール、それらのコポリマーおよびそれらの混合物を含む群から選択される。多官能芳香族イソシアネートの実施例は、2,4-トルエンジイソシアネート、2,6-トルエンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレン-1,5-ジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ジイソシアン酸パラ-フェニレン、キシレンジイソシアネートおよびそれらの混合物を含む。前記多官能芳香族イソシアネートは、20重量未満の、たとえば4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートおよびシクロヘキサンジイソシアネートのような脂肪族イソシアネートを含む。前記多官能芳香族イソシアネートは、好ましくは15重量未満の脂肪族イソシアネート、およびより好ましくは12重量未満の脂肪族イソシアネートを含む。プレポリマーポリオールの実施例は、たとえばポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコールおよびそれらの混合物のようなポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオールおよびそれらの混合物を含む。ポリオールの実施例は、エチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,3-プロピレングリコール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5-ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコールおよびそれらの混合物を含む低分子量のポリオールと混合することができる。好ましくは、プレポリマーポリオールは、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリエステルポリオール、ポリプロピレンエーテルグリコール、ポリカプロラクトンポリオール、そのコポリマーおよびその混合物を含む群から選択される。プレポリマーポリオールがPTMEG、それらのコポリマーまたはそれらの混合物である場合には、イソシアネート末端反応生成物は好ましくは8.0~20.0重量の範囲の未反応NCOを有する。PTMEGまたはPPGを配合したPTMEGで生成するポリウレタンについては、好ましいNCOの範囲は8.75~12.0重量で、かつ最も好ましくは8.75~10.0重量である。PTMEGファミリーポリオールの特定の実施例は、InvistaからのTerathane登録商標2900、2000、1800、1400、1000、650および250;LyondellからのPolymeg登録商標2900、2000、1000、650;BASFからのPolyTHF登録商標650、1000、2000;およびたとえば1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオールおよび1,4-ブタンジオールのようなより低い分子量種である。前記プレポリマーポリオールがPPG、そのコポリマーまたはその混合物である場合には、前記イソシアネート末端反応生成物は最も好ましくは7.9~15.0重量の範囲の未反応NCOを有する。PPGポリオールの特定の実施例は、BayerからのArcol登録商標PPG-425、725、1000、1025、2000、2025、3025および4000;DowからのVoranol登録商標1010L、2000LおよびP400;共にBayerの製品種目であるDesmophen登録商標1110BD、Acclaim登録商標Polyol12200、8200、6300、4200、2200である。前記プレポリマーポリオールがエステル、そのコポリマーまたはその混合物である場合には、イソシアネート末端反応生成物は最も好ましくは6.5~13.0重量の範囲の未反応NCOを有する。エステルポリオールの特定の実施例は、PolyurethaneSpecialtiesCompanyIncからのMillester1、11、2、23、132、231、272、4、5、510、51、7、8、9、10、16、253;BayerからのDesmophen登録商標1700、1800、2000、2001KS、2001K2、2500、2501、2505、2601、PE65B;BayerからのRucoflexS-1021-70、S-1043-46、S-1043-55である。一般的に、前記プレポリマー反応生成物は硬化性ポリオール、ポリアミン、アルコールアミンまたはそれらの混合物と反応するかまたはそれらを伴って硬化する。本明細書の解釈上、ポリアミンはジアミンおよび他の多機能アミンを含む。硬化性ポリアミンの実施例は、たとえば4,4’-メチレン-ビス-o-クロロアニリンMBCA、4,4’-メチレン-ビス-3-クロロ-2,6-ジエチルアニリンMCDEA、ジメチルチオトルエンジアミン、トリメチレングリコールジ-p-アミノベンゾアート、ポリテトラメチレンオキシド-ジ-p-アミノベンゾエート、ポリテトラメチレンオキシド-モノ-p-アミノベンゾエート、ポリプロピレンオキシド-ジ-p-アミノベンゾエート、ポリプロピレンオキシド-モノ-p-アミノベンゾエート、1,2-ビス2-アミノフェニルチオエタン、4,4’-メチレン-ビス-アニリン、ジエチルトルエンジアミン、5-tert-ブチル-2,4-トルエンジアミン、3-tert-ブチル-2,6-トルエンジアミン、5-tert-アミル-2,4-トルエンジアミン、3-tert-アミル-2,6-トルエンジアミンおよびクロロトルエンジアミンのような芳香族ジアミンまたはポリアミンを含む。場合により、研磨パッド用のウレタンポリマーをプレポリマーの使用をしない単一混合ステップで製造することが可能である。研磨パッドの製造に用いられるポリマーの成分は、好ましくはその結果としてのパッドの形態が安定でかつ容易に再現可能となるように選択される。たとえば、ポリウレタンポリマーを生成するために4,4’-メチレン-ビス-o-クロロアニリンMBCAをジイソシアネートと混合する場合に、モノアミン、ジアミンおよびトリアミンのレベルを制御することは多くの場合有利である。モノアミン、ジアミンおよびトリアミンの比率を制御することは、成分比およびその結果としてのポリマーの分子量を安定した範囲に維持することに寄与する。加えて、たとえば酸化防止剤のような添加物およびたとえば水のような不純物を制御することは、安定した製造のために多くの場合重要である。たとえば、水がイソシアネートと反応すると気体の二酸化炭素が発生するので、水の濃度を制御することはポリマーマトリックス中の孔を形成する二酸化炭素の気泡の濃度に影響を及ぼしうる。イソシアネートが偶発的に水と反応すると、同様に鎖延長剤との反応のために利用可能なイソシアネートが減少し、架橋のレベルイソシアネート群の余剰が存在する場合にと同様に理論混合比およびその結果としてのポリマーの分子量も変化する。好ましくはポリウレタンポリマー材料は、芳香族ジアミンを伴うトルエンジイソシアネートとポリテトラメチレンエーテルグリコールのプレポリマー反応生成物から生成する。最も好ましくは芳香族ジアミンは、4,4’-メチレン-ビス-o-クロロアニリンまたは4,4’-メチレン-ビス-3-クロロ-2,6-ジエチルアニリンである。好ましくはプレポリマー反応生成物は6.5~15.0重量の未反応NCOを有する。この未反応NCO範囲内の適切なプレポリマーの実施例は、AirProductsandChemicalsIncで製造されたAirthane登録商標プレポリマーPET-70D、PHP-70D、PET-75D、PHP-75D、PPT-75D、PHP-80D;およびChemturaで製造されたAdiprene登録商標プレポリマーLFG740D、LF700D、LF750D、LF751D、LF753D、L325を含む。加えて、配合の結果適切なパーセントの未反応NCO濃度レベルを実現するために、上記の一覧以外の他のポリマーの配合を用いることができる。たとえば、LFG740D、LF700D、LF750D、LF751DおよびLF753Dのような上記の一覧のプレポリマーの多くは、0.1重量未満の遊離TDIモノマーを有し、かつ従来のプレポリマーに比してより安定なプレポリマー分子量分布を有する低遊離イソシアネートプレポリマーで、優れた研磨特性を伴う研磨パッドを形成することを容易にする。この向上したプレポリマー分子量の安定性および低遊離イソシアネートモノマーはより規則正しいポリマー構造を提供し、かつ研磨パッドの安定性の向上に寄与する。ほとんどのプレポリマーにおいては、前記低遊離イソシアネートモノマーは好ましくは0.5重量未満である。さらに、一般的により高い反応レベルすなわちジイソシアネートで各々の端が塞がれた1種以上のポリオールを有し、かつより高いレベルの遊離トルエンジイソシアネートプレポリマーを有する従来型プレポリマーは、同様の結果を生じると想定される。加えて、たとえばジエチレングリコール、ブタンジオールおよびトリプロピレングリコールのような低分子量ポリオール添加物は、プレポリマー反応生成物の未反応NCO重量パーセントの制御を容易にする。未反応NCO重量パーセントの制御に加えて、前記硬化性およびプレポリマー反応生成物は一般的に未反応NCOに対するOHまたはNH2の理論混合比85~115、好ましくは90~110を有し、かつ最も好ましくは、未反応NCOに対するOHまたはNH2の理論混合比95超え~109を有する。たとえば、101~108の範囲の未反応NCOで生成するポリウレタンは優れた結果を与えることが示される。この理論混合比は理論混合比レベルの未加工の原料を準備することにより直接達成しうるか、またはある量のNCOを意図的に水と反応させるかまたは水蒸気に偶発的に曝されることにより間接的に達成しうる。前記ポリマーマトリックスは、ポリマーマトリックス内、およびポリマーマトリックスの研磨表面に分散するポリマーマイクロエレメントを含む。前記ポリマーマイクロエレメントは外表面を有し、かつ研磨表面にテクスチャを作り出すために流体で充填されている。前記マトリックスを充填する前記流体は液体または気体でありうる。前記流体が液体の場合は、好ましい流体は、たとえば偶発的な不純物のみを含む蒸留水のような水である。前記流体が気体の場合は、空気、窒素、アルゴン、二酸化炭素またはそれらの混合物が好ましい。いくつかのマイクロエレメントについては、前記気体はたとえばイソブタンのような有機気体でありうる。気体で充填されたポリマーマイクロエレメントは一般的に5~200ミクロンの平均サイズを有する。好ましくは、前記気体充填ポリマーマイクロエレメントは一般的に10~100ミクロンの平均サイズを有する。最も好ましくは、前記気体充填ポリマーマイクロエレメントは一般的に10~80ミクロンの平均サイズを有する。必ずしも必要ではないが、前記ポリマーマイクロエレメントは好ましくは球形の形状を有するか、または微粒子に相当する。従って、前記マイクロエレメントが形状である場合には、平均サイズ範囲は同様に直径範囲に相当する。たとえば、平均直径は5~200ミクロン、好ましくは10~100ミクロン、かつ最も好ましくは10~80ミクロンの範囲をとる。前記研磨パッドは、前記ポリマーマイクロエレメントの各々の中に分散するシリケート含有領域を含む。これらのシリケート領域は粒子でありえるか、または細長いシリケート構造を有しうる。一般的に、前記シリケート領域は、ポリマーマイクロエレメントに埋め込まれた、または結合している粒子に相当する。前記シリケートの平均粒子サイズは一般的に0.01~3μmである。好ましくは、前記シリケートの平均粒子サイズは0.01~2μmである。これらのシリケート含有領域は、前記ポリマーマイクロエレメントの外表面の50未満を被覆するように距離を保つ。好ましくは、前記シリケート含有領域は前記ポリマーマイクロエレメントの外表面面積の1~40を覆う。最も好ましくは、前記シリケート含有領域は前記ポリマーマイクロエレメントの外表面面積の2~30を覆う。前記シリケート含有マイクロエレメントは5gliter~200gliterの密度を有する。一般的に、前記シリケート含有マイクロエレメントは10gliter~100gliterの密度を有する。スクラッチまたはガウジングを増加させないようにするために、有害な構造または形態を有するシリケート粒子を避けることが重要である。これらの有害なシリケートの合計は、前記ポリマーマイクロエレメントの合計の0.1重量未満とするべきである。好ましくは、これらの有害なシリケートの合計は、前記ポリマーマイクロエレメントの合計の0.05重量未満とするべきである。第1のタイプの有害なシリケートは5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子である。これらのシリケート粒子は、TEOSにおけるチャター欠陥および銅におけるスクラッチとガウジング欠陥を引き起こすことが知られている。第2のタイプの有害なシリケートは、前記ポリマーマイクロエレメントの50を超える外表面を覆うシリケート含有領域である。シリケートの広い表面積を含むこれらのマイクロエレメントは同様にウエーハをスクラッチまたは除去しえて、TEOSにおけるチャター欠陥および銅におけるスクラッチとガウジング欠陥を引き起こす。第3のタイプの有害なシリケートは凝集体である。具体的には、ポリマーマイクロエレメントはシリケート粒子と凝集しえて、120μmを超える平均クラスターサイズとなる。前記120μmの凝集体サイズは、約40μmの平均直径を有するマイクロエレメントに典型的なものである。より大きなマイクロエレメントはより大きな凝集体を形成する。この形態を有するシリケートは、傷つきやすい研磨操作において、目で見える欠陥およびスクラッチ欠陥を引き起こしうる。空気選別は、複合シリケート含有ポリマーマイクロエレメントを有害なシリケート種を最少量にして製造するために有用でありうる。残念ながらシリケート含有ポリマーマイクロエレメントは、多くの場合変動する密度、変動する壁厚および変動する粒子サイズを有する。加えて、ポリマーマイクロエレメントはその外表面上に分散する変動するシリケート含有領域を有する。従って、種々の壁厚、粒子サイズおよび密度を伴うポリマーマイクロエレメントを分離することには多数の課題があり、かつ遠心空気選別および粒子スクリーニングにおける多数の試みは失敗した。これらのプロセスは、たとえば細粒のようなせいぜい1種類の有害材料を原料から除去するためには有用である。たとえば、含シリケート微粒子の多くは望まれるシリケート複合体と同じサイズを有するため、スクリーニング法を用いてそれらを分離することは困難である。しかしながら、慣性、気体または空気流への耐性およびコアンダ効果の組み合わせで作動する分離機が効果的な結果を与えることが判明した。前記コアンダ効果とは、1つの壁がジェットの片側に設置される場合に、ジェットはその壁に沿って流れる傾向があることである。具体的には、気体充填マイクロエレメントをコアンダブロックの湾曲した壁に隣接する気体ジェット中に通過させることにより、前記ポリマーマイクロエレメントが分離される。前記粗粒ポリマーマイクロエレメントはコアンダブロックの湾曲した壁から離れて粗大化し、2段階分離で前記ポリマーマイクロエレメントを除去する。原料がシリケート細粒を含む場合には、前記プロセスは、コアンダブロックに沿う細粒を伴うコアンダブロックの壁から離れてポリマーマイクロエレメントを分離する追加のステップを含みうる。3段階分離においては、粗粒はコアンダブロックから最も離れた位置で分離し、前記中間粒または除去片は中間の位置で分離し、かつ細粒はコアンダブロックに沿う。TheMatsuboCorporationは、効果的な粒子分離のためのこれらの特徴を利用するエルボウジェット空気選別機を製造する。原料ジェットに加えて、Matsubo分離機は、前記ポリマーマイクロエレメントの前記粗粒ポリマーマイクロエレメントからの分離を容易にするために2つの追加気体流をポリマーマイクロエレメント中に送る追加ステップを提供する。有利なことに、シリケート細粒と粗粒ポリマーマイクロエレメントの分離は単一ステップで発生する。シングルパスは粗粒および細粒材料を共に除去するのに効果的であるが、たとえば第1粗粒パス、第2粗粒パス、その後第1細粒パスおよび第2細粒パスのように、種々の順序で分離を繰り返すことが可能である。しかしながら一般的には、最も効果の高い除去結果は2段階分離または3段階分離よって生じる。追加の3段階分離の欠点は収率およびコストである。一般的に原料は0.1重量を超える有害なシリケートマイクロエレメントを含む。その上、それは0.2重量を超える、および1重量を超える有害原料については効果的である。前記ポリマーマイクロエレメントの分離または除去後、ポリマーマイクロエレメントを液体ポリマーマトリックスに挿入することで研磨パッドが形成される。ポリマーマイクロエレメントをパッドに挿入する一般的な手段は、成型、押出成形、水性溶媒置換および水性ポリマーを含む。混合することで、液体ポリマーマトリックス中でのポリマーマイクロエレメントの分散が向上する。混合の後、ポリマーマトリックスの乾燥または硬化により、みぞ削り、穴あけまたは他の研磨パッド最終加工操作に適した研磨パッドが形成される。図1Aおよび図1Bに示すように、前記エルボウジェット空気選別機は2つの側壁の間に幅wを有する。空気または、たとえば二酸化炭素、窒素またはアルゴンのような他の適切な気体は開口部10、20および30を通して流れて、コアンダブロック40の周囲にジェット流を作り出す。たとえばポンプまたは振動フィーダのようなフィーダ50でポリマーマイクロエレメントを噴射することで、ポリマーマイクロエレメントをジェット流中に導入し、選別プロセスが開始する。ジェット流中では、慣性力、抗力または気体流抵抗およびコアンダ効果が協力し、前記粒子を分離して3種類に選別する。細粒60はコアンダブロックに沿う。前記中間サイズのシリケート含有粒子は、除去生成物70として捕集されるためのコアンダ効果に打ち勝つに十分な慣性力を有する。最終的に、前記粗粒80は中間粒からの分離のために最も長い距離を移動する。前記粗粒は、i5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子;ii前記ポリマーマイクロエレメントの50を超える外表面を覆うシリケート含有領域;およびiiiシリケート粒子と120μmを超える平均クラスターサイズまで凝集したポリマーマイクロエレメントの組み合わせを含む。これらの粗粒には、ウエーハ研磨および特に先進型ノード用のパターンウエーハ研磨に対して悪影響を与える傾向がある。分離機の間隔および幅は各々の分類に分離される割合を決定する。もう一つの方法として、前記ポリマーマイクロエレメントを粗粒部分と除去部分の2つの部分に分離するために、細粒捕集部を閉じることが可能である。実施例1MatsuboCorporationからのElbowJetModelLabo空気選別機は、平均直径40ミクロンおよび密度42gliterを有するポリアクリルニトリルのイソブタン充填コポリマーおよびポリビニリジンジクロリドの試料を分離した。これらの中空微粒子は、前記コポリマー中に埋め込まれたケイ酸アルミニウムおよびケイ酸マグネシウム粒子を含んでいた。前記シリケートは前記微粒子の外表面面積の約10~20を覆っていた。加えて、前記試料は、5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子に関連するコポリマー微粒子;iiポリマーマイクロエレメントの50を超える外表面を覆うシリケート含有領域;およびiiiシリケート粒子と120μmを超える平均クラスターサイズまで凝集したポリマーマイクロエレメントを含んでいた。前記ElbowJetmodelLaboはコアンダブロックおよび図1Aおよび図1Bに記載の構造を含んでいた。ポリマー微粒子を振動フィーダを通してガスジェット中に供給して、表1の結果を得た。表1のデータは0.2~0.3重量の粗粒材料の効果的な分離を示す。前記粗粒材料は、5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子に関連するコポリマー微粒子;ii前記ポリマーマイクロエレメントの50を超える外表面を覆うシリケート含有領域;およびiiiシリケート粒子と120μmを超える平均クラスターサイズまで凝集したポリマーマイクロエレメントを含んでいた。ElbowJetModel153S空気選別機は実施例1に記載のシリケートコポリマーの追加1ロットを分離した。この試験シリーズにおいては前記細粒捕集部は完全に閉じられた。ポリマー微粒子をポンプフィーダを通してガスジェット中に供給して、表2の結果を得た。この材料ロットは0.6および0.7重量の粗粒材料の分離の結果となった。上記同様、前記粗粒材料は、5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子に関連するコポリマー微粒子;ii前記ポリマーマイクロエレメントの50を超える外表面を覆うシリケート含有領域;およびiiiシリケート粒子と120μmを超える平均クラスターサイズまで凝集したポリマーマイクロエレメントを含んでいた。ElbowJetModel153S空気選別機は実施例1に記載の追加シリケートコポリマーを分離した。この試験シリーズにおいては、前記細粒捕集部は細粒を除去するために実施番号6~8開いた状態にされたか、または細粒を保持するために実施番号9~11閉じた状態にされた。ポリマー微粒子をポンプを通してガスジェット中に供給して、表3の結果を得た。これらのデータは、空気選別機が選別を2区分または3区分に容易に切り替えることができることを示す。図2~4を参照すると、図2は細粒Fを、図3は粗粒Gを、かつ図4は除去されたシリケートポリマー微粒子Mを示す。前記細粒は、中間サイズのポリマーマイクロエレメントを小さい割合でのみ含むサイズ分布となっているように見うけられる。前記粗粒片は、それらの50を超える外表面を覆うシリケート含有領域を有する、目で見えるマイクロエレメント凝集体およびポリマーマイクロエレメントを含む。5μmを超えるサイズを有する前記シリケート粒子は、より高い倍率で、かつ図6において目で見える。前記中間片には細粒および粗粒ポリマーマイクロエレメントのほとんどが除去されているように見うけられる。これらのSEM顕微鏡写真は3区分に選別することによって実現する著しい差異を示す。実施例2下記の試験で燃焼後の残渣を測定した。粗片、中間片および細片の試料を重量測定済みのVicorるつぼに入れた。その後、シリケート含有ポリマー成分の分解を開始させるために、前記るつぼを150°Cで加熱した。130°Cで前記ポリマー微粒子が崩壊傾向を示して、かつ含有する発泡剤を放出する。前記中間片および細片の挙動は予想どおりで、30分後にこれらの体積は著しく減少した。しかしながら対照的に、粗片はその原体積の6倍以上に膨張し、かつ分解の兆候はほとんど示さなかった。これらの観察結果は2つの相違点を示す。第1には、粗片の2次膨張の程度から、粗片の発泡剤の相対重量パーセントがその他の2種類の試験片よりもはるかに大きかったと想定される。第2には、同じ温度で分解しなかったことより、前記シリケート含有量の多いポリマー成分が相当異なっていたと想定される。表4中の未加工データは、粗片の残渣含有量が最も低かったことを示す。発泡剤含有量または粒子を充填するイソブタンに大きな差異があったためにこの結果が変わってきた。イソブタン含有量を2次膨張の程度に関して調節することにより、粗片中に存在する残渣のパーセントがより高くなる結果となった。膨張する傾向を伴う粗片部分を除去することにより、管理された比重およびより少ないパッド間変動を有する研磨パッドの成型が容易になる。実施例3前記エルボウジェット装置で選別した後、3個の処理されたシリケートポリマー含有マイクロエレメントの0.25gの試験片を40mlの超純水中に浸漬した。前記試験片を十分混合し、かつ3日間沈殿させた。前記粗片は目に見える沈殿物を数分後に生成し、前記細片は目に見える沈殿物を数時間後に生成し、かつ前記中間片は沈殿物を24時間後に生成した。浮遊するポリマーマイクロエレメントおよび水を除去し、沈殿スラグおよび少量の水を残した。前記試験片を1晩乾かせた。沈殿物の重量を判定するために、乾燥後、容器と沈殿物の重量を測定し、前記沈殿物を除去し、そして容器を洗浄、乾燥して重量を再測定した。図5~7は前記選別技術を通して得られたシリケートサイズおよび形態の著しい差異を示す。図5は沈殿プロセスの間に沈殿した細粒ポリマーおよびシリケート粒子の捕集物を示す。図6はシリケート粒子によって50を超える外表面が覆われた、大型シリケート粒子5μmを超えるおよびポリマーマイクロエレメントを示す。図7は、その他の顕微鏡写真より約10倍高い倍率で、シリケート細粒および破砕されたポリマーマイクロエレメントを示す。バッグ状の形状を有する前記破砕されたポリマーマイクロエレメントは、沈殿プロセスの間に沈んだものである。最終重量は、粗粒が0.018g、除去片中間粒が0.001g、細粒が0.014gであった。この実施例は、コアンダブロック空気選別機が30対1を超える分離効率を有することを示した。具体的には、前記粗粒部分は一定のパーセントの、たとえば球状、半球状およびファセット形状を有する粒子のような、大型シリケート粒子を含んだ。前記中間粒または除去部分は、大型3μmを超える平均サイズおよび小型1μm未満の平均サイズの両方の、最も少量のシリケートを含んだ。前記細粒は最大量のシリケート粒子を含んだが、それらの粒子の平均は1μm未満であった。実施例4銅との研磨比較のために一連の3種類の成型された研磨パッドを準備した。表5は前記3種類の成型されたポリウレタン研磨パッドのまとめを含む。実施例1と同じく、基準研磨パッドは、平均直径40ミクロンおよび密度42gliterを有するポリアクリルニトリルおよびポリビニリジンジクロリドのイソブタン充填コポリマーを含んだ。これらの中空微粒子は、コポリマー中に埋め込まれたケイ酸アルミニウムおよびケイ酸マグネシウム粒子を含んでいた。前記シリケートは前記微粒子の外表面面積の約10~20を覆っていた。加えて、前記試料は、5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子に関連するコポリマー微粒子;iiポリマーマイクロエレメントの50を超える外表面を覆うシリケート含有領域;およびiiiシリケート粒子と120μmを超える平均クラスターサイズまで凝集したポリマーマイクロエレメントを含んでいた。前記クリーンパッドは、ElbowJetModel153S空気選別機で空気選別された後の上記i~iiiの0.1重量未満を含んだ。最後に、前記スパイクパッドは、基準材料の残部を伴う上記i~iiiの粗粒材料の1.5重量を含んだ。ブランクの銅ウエーハ上での、DowElectronicMaterialsからの砥粒のない研磨溶液RL3200を用いたパッドの研磨は、ガウジングおよび欠陥に関する比較研磨データを提供した。研磨条件は、プラテン速度61rpmおよびキャリア速度59rpmでのAppliedMirraツール上の200mmウエーハであった。下記表6は比較研磨データを示す。表6のデータは、均一なシリケート含有ポリマーのガウジング欠陥パーセントに関して研磨が改善していることを示す。加えて、これらのデータは同様に銅スクラッチにおける改善を示しうるが、より多くの研磨が必要である。本発明の研磨パッドは研磨欠陥を低減するための、安定かつ均一な構成で分散されるシリケートを含む。具体的には、特許請求の範囲のシリケート構成は、成型されたポリウレタン研磨パッドを用いた銅研磨に関するガウジングおよびスクラッチ欠陥を低減することができる。加えて、前記空気選別は、より低密度でパッド変動の範囲内のより安定な製品を提供することができる。"