"不純物として少なくとも水素、一酸化炭素、および空気由来の窒素と酸素を含有するヘリウムガスを精製するに際し、前記ヘリウムガスにおける酸素、水素および一酸化炭素を触媒を用いて反応させることで、酸素を残留させた状態で二酸化炭素と水を生成し、次に、前記ヘリウムガスにおける水素モル濃度が酸素モル濃度の2倍を超える値になるように水素を添加し、次に、前記ヘリウムガスにおける酸素と水素を触媒を用いて反応させることで、水素を残留させた状態で水を生成し、次に、前記ヘリウムガスの水分含有率を脱水操作により低減し、次に、前記ヘリウムガスにおける水素を金属酸化物と反応させることで水を生成し、次に、前記ヘリウムガスにおける不純物の中の少なくとも窒素、二酸化炭素および水を、ゼオライト系吸着剤を用いた圧力スイング吸着法により吸着し、しかる後に、前記ヘリウムガスにおける不純物の中の少なくとも窒素を、-10°C~-50°Cでのサーマルスイング吸着法により吸着するヘリウムガスの精製方法。不純物として少なくとも水素、一酸化炭素、および空気由来の窒素と酸素を含有するヘリウムガスを精製する装置であって、前記ヘリウムガスが導入される第1反応器と、前記第1反応器から流出するヘリウムガスが導入される第2反応器と、前記第2反応器に導入される前記ヘリウムガスにおける水素モル濃度を、水素を添加することで酸素モル濃度の2倍を超える値に設定するための水素濃度調節装置と、前記第2反応器から流出する前記ヘリウムガスの水分含有率を脱水操作を行うことで低減する脱水機と、前記脱水機により水分含有率を低減された前記ヘリウムガスが導入される第3反応器と、前記第3反応器に接続される吸着装置とを備え、前記第1反応器内で前記ヘリウムガスにおける酸素、水素および一酸化炭素が反応することで水および二酸化炭素が生成されるように、前記第1反応器に触媒が充填され、前記第2反応器内で前記ヘリウムガスにおける酸素と水素が反応することで水素が残留した状態で水が生成されるように、前記第2反応器に触媒が充填され、前記第3反応器内で前記ヘリウムガスにおける水素が酸化して水が生成されるように、前記第3反応器に金属酸化物が充填され、前記吸着装置は、前記第3反応器から流出する前記ヘリウムガスにおける不純物の中の少なくとも窒素、二酸化炭素および水を、ゼオライト系吸着剤を用いた圧力スイング吸着法により吸着するPSAユニットと、前記ヘリウムガスにおける不純物の中の少なくとも窒素を、-10°C~-50°Cでのサーマルスイング吸着法により吸着するTSAユニットとを有することを特徴とするヘリウムガスの精製装置。特許文献1に記載の方法では液体窒素による深冷操作が必要であるため冷却エネルギーが増大し、特許文献2に記載の方法では膜分離モジュールが必要になるため設備コストが高くなり、何れもヘリウムガスの回収メリットが小さくなる。また、特許文献2に記載の方法では精製対象のヘリウムガスへの水素添加により酸素を除去しているが、水素の十分な除去は考慮されておらず、光ファイバー素材のような水素により劣化が進む材料に対して悪影響を及ぼすおそれがある。特許文献3に記載の方法は、合金ゲッターの能力が小さいことから、不純物濃度がppmオーダーの低純度であるヘリウムガスを超高純度にする場合にしか利用できず、多くの不純物が混入する場合は直接利用できない。本発明方法は、不純物として少なくとも水素、一酸化炭素、および空気由来の窒素と酸素を含有するヘリウムガスを精製するに際し、前記ヘリウムガスにおける酸素、水素および一酸化炭素を触媒を用いて反応させることで、酸素を残留させた状態で二酸化炭素と水を生成し、次に、前記ヘリウムガスにおける水素モル濃度が酸素モル濃度の2倍を超える値になるように水素を添加し、次に、前記ヘリウムガスにおける酸素と水素を触媒を用いて反応させることで、水素を残留させた状態で水を生成し、次に、前記ヘリウムガスの水分含有率を脱水操作により低減し、次に、前記ヘリウムガスにおける水素を金属酸化物と反応させることで水を生成し、次に、前記ヘリウムガスにおける不純物の中の少なくとも窒素、二酸化炭素および水を、ゼオライト系吸着剤を用いた圧力スイング吸着法により吸着し、しかる後に、前記ヘリウムガスにおける不純物の中の少なくとも窒素を、-10°C~-50°Cでのサーマルスイング吸着法により吸着することを特徴とする。本発明によれば、まず、ヘリウムガスに不純物として含有される酸素の一部、水素および一酸化炭素を触媒を用いて反応させ、酸素を残留させた状態で二酸化炭素と水を生成している。これにより、ヘリウムガスにおける水素および一酸化炭素は酸素と反応するので除去される。次に、ヘリウムガスにおける酸素を添加水素と反応させることで水素を残留させた状態で水を生成している。その添加水素の量は、ヘリウムガスにおける全ての酸素と反応するのに理論上必要な水素量よりも僅かに過剰とすることで、酸素との反応で残留する水素量を少量にできる。次に、脱水操作によりヘリウムガスの水分含有率を低減している。これにより、ヘリウムガスにおける酸素と水が除去され、水分の吸着負荷を低減できる。次に、ヘリウムガスにおける水素を金属酸化物と反応させることで水を生成している。この水素と金属酸化物との反応は、その前に脱水操作がなされているので水分により抑制されるのが防止される。これにより、ヘリウムガスにおける水素が除去され、水素の低減が要求される場合に対応できる。また、ヘリウムガスの主な不純物は窒素、少量の二酸化炭素および少量の水とされる。よって、圧力スイング吸着法により二酸化炭素濃度および水分含有率を容易に低減できる。その圧力スイング吸着法でゼオライト系吸着剤を用いることにより窒素の吸着効果を高めることができるので、その後のサーマルスイング吸着法での窒素吸着負荷を低減できる。また、サーマルスイング吸着法による酸素の吸着を不要にできるので、不純物の吸着温度を酸素を吸着する場合に比べて高くできる。よって、吸着処理の際の冷却エネルギーを増大することなく、ヘリウムガスの回収率および純度を高めることができる。本発明装置は、不純物として少なくとも水素、一酸化炭素、および空気由来の窒素と酸素を含有するヘリウムガスを精製する装置であって、前記ヘリウムガスが導入される第1反応器と、前記第1反応器から流出するヘリウムガスが導入される第2反応器と、前記第2反応器に導入される前記ヘリウムガスにおける水素モル濃度を、水素を添加することで酸素モル濃度の2倍を超える値に設定するための水素濃度調節装置と、前記第2反応器から流出する前記ヘリウムガスの水分含有率を脱水操作を行うことで低減する脱水機と、前記脱水機により水分含有率を低減された前記ヘリウムガスが導入される第3反応器と、前記第3反応器に接続される吸着装置とを備え、前記第1反応器内で前記ヘリウムガスにおける酸素、水素および一酸化炭素が反応することで水および二酸化炭素が生成されるように、前記第1反応器に触媒が充填され、前記第2反応器内で前記ヘリウムガスにおける酸素と水素が反応することで水素が残留した状態で水が生成されるように、前記第2反応器に触媒が充填され、前記第3反応器内で前記ヘリウムガスにおける水素が酸化して水が生成されるように、前記第3反応器に金属酸化物が充填され、前記吸着装置は、前記第3反応器から流出する前記ヘリウムガスにおける不純物の中の少なくとも窒素、二酸化炭素および水を、ゼオライト系吸着剤を用いた圧力スイング吸着法により吸着するPSAユニットと、前記ヘリウムガスにおける不純物の中の少なくとも窒素を、-10°C~-50°Cでのサーマルスイング吸着法により吸着するTSAユニットとを有することを特徴とする。本発明装置によれば本発明方法を実施できる。本発明によれば、不純物として少なくとも水素、一酸化炭素、および空気由来の窒素と酸素が混入したヘリウムガスにおける不純物含有率を、大きな精製エネルギーを要することなく効果的に低減することで、低コストで高純度にヘリウムガスを精製できる実用的な方法と装置を提供できる。図1に示すヘリウムガスの精製装置αは、精製対象のヘリウムガスの供給源1、加熱器2、第1反応器3、第2反応器4、水素濃度調節装置5、脱水機6、第3反応器7、冷却器8および吸着装置9を備える。供給源1から供給される精製対象のヘリウムガスは、図外フィルター等により除塵され、ブロワ等のガス送り手段図示省略を介して加熱器2に導入される。精製対象のヘリウムガスは、不純物として少なくも水素、一酸化炭素、および空気由来の窒素と酸素を含有するものとされるが、他に微量の不純物が含有されてもよい。本発明において精製対象のヘリウムガスに不純物として含有される水素と一酸化炭素は、空気に微小量含有されるものを含むが、主には空気由来でなくヘリウムガスの使用環境において混入するものである。例えば、光ファイバーの線引き工程での使用後に大気中に放散されたヘリウムガスを回収した場合、線引き工程において混入する水素および一酸化炭素と、回収時に混入する空気由来の窒素および酸素以外に、その空気由来の二酸化炭素や炭化水素等の無視できる程の微量の不純物がヘリウムガスに含有される。なお、精製対象のヘリウムガスは、空気が混入した場合はアルゴンを含有するが、空気中のアルゴンの含有率は酸素と窒素に比べて低く、また、精製されたヘリウムガスの用途が不活性ガスとしての特性を利用するものである場合はアルゴンガスで代替えできることから、アルゴンは不純物として捉えることなく無視してよい。精製されるヘリウムガスにおける不純物の濃度は特に限定されず、例えば1モル~60モル程度とされる。加熱器2によるヘリウムガスの加熱温度は、各反応器3、4、7における反応を完結するためには250°C以上にするのが好ましく、触媒の寿命短縮を防止する観点から400°C以下とするのが好ましい。加熱器2により加熱されたヘリウムガスは第1反応器3に導入される。第1反応器3に、酸素を水素および一酸化炭素と反応させる触媒が充填される。これにより、第1反応器3内のヘリウムガスに含まれる酸素、水素および一酸化炭素が反応することで、酸素が残留した状態で水および二酸化炭素が生成される。第1反応器3に充填される触媒は、酸素を水素および一酸化炭素と反応させるものであれば特に限定されず、例えば、白金、白金合金、パラジウム等の貴金属をアルミナ等に担持した触媒を用いることができる。なお、回収ヘリウムガスは可燃成分として炭化水素を含み、第1反応器3で酸化分解されて二酸化水素と水になるが、そのモル濃度は数モルppm程度と僅かであるため残留する酸素量に殆ど影響しない。第1反応器3から流出するヘリウムガスは第2反応器4に導入される。水素濃度調節装置5は、第2反応器4に導入されるヘリウムガスにおける水素モル濃度を、水素を添加することで酸素モル濃度の2倍を超える値に設定するために用いられる。本実施形態の水素濃度調節装置5は、濃度測定器5a、水素供給源5b、水素量調整器5c及びコントローラ5dを有する。濃度測定器5aは、第2反応器4に導入されるヘリウムガスにおける酸素モル濃度を測定し、その測定信号をコントローラ5dに送る。コントローラ5dは、ヘリウムガスにおける水素モル濃度を測定された酸素モル濃度の2倍を超える値にするのに必要な水素量に対応する制御信号を水素量調整器5cに送る。水素量調整器5cは、水素供給源5bから第2反応器4へ到る流路を、制御信号に応じた量の水素が供給されるように開度調整する。これにより、第2反応器4における精製対象のヘリウムガスにおける水素モル濃度は酸素モル濃度の2倍を超える値とされる。なお、水素濃度調節装置5によるヘリウムガスへの水素の添加により、ヘリウムガスにおける水素モル濃度を酸素モル濃度の2.05倍~2.10倍の値にするのが好ましく、2.05倍以上とすることで酸素を確実に低減でき、2.10倍以下とすることでヘリウムガスにおける水素濃度が必要以上に高くなることはない。第2反応器4に、酸素を水素と反応させる触媒が充填される。これにより、第2反応器4内のヘリウムガスにおける酸素と水素とが反応し、水素が残留した状態で水が生成される。第2反応器4に充填される触媒は、酸素を水素と反応させるものであれば特に限定されず、例えば、白金、白金合金、パラジウム等の貴金属をアルミナ等に担持した触媒を用いることができる。脱水機6は、第2反応器4から流出するヘリウムガスの水分含有率を脱水操作を行うことで低減する。脱水機6としては、例えばヘリウムガスを加圧して吸着剤により水分を除去し、吸着剤を減圧下で再生させる加圧式脱水装置、ヘリウムガスを加圧冷却して凝縮された水分を除去する冷凍式脱水装置、ヘリウムガスに含まれる水分を脱水剤により除去し、脱水剤を加熱して再生させる加熱再生式脱水装置等を用いることができる。加熱再生式脱水装置が水分含有率を効果的に低減する上で好ましく、ヘリウムガスに含まれる水分を約99程度除去できるものがよい。脱水機6により水分含有率を低減されたヘリウムガスは第3反応器7に導入される。第3反応器7内で前記ヘリウムガスにおける水素が酸化して水が生成されるように、第3反応器7に金属酸化物が充填される。これにより、第3反応器7内のヘリウムガスにおける水素が金属酸化物と反応して水が生成される。第3反応器7に充填される金属酸化物は、水素と反応して水を生成できるものであればよく、アルミナ等に担持された市販品が好ましく、例えば、酸化銅と酸化亜鉛がアルミナに担持されたものや、酸化ニッケルがアルミナに担持されたものが利用できる。第3反応器7における反応温度は200~300°C程度が好ましい。第3反応器7に冷却器8を介して吸着装置9が接続される。第3反応器7から流出するヘリウムガスは、冷却器8によって冷却された後に吸着装置9に導入される。吸着装置9はPSAユニット10とTSAユニット20を有する。PSAユニット10は、ヘリウムガスにおける不純物の中の少なくとも窒素、二酸化炭素および水を、ゼオライト系吸着剤を用いた常温での圧力スイング吸着法により吸着する。TSAユニット20は、ヘリウムガスにおける不純物の中の少なくとも窒素を、-10°C~-50°Cでのサーマルスイング吸着法により吸着する。PSAユニット10は公知のものを用いることができる。例えば図2に示すPSAユニット10は4塔式であり、第3反応器7から流出するヘリウムガスを圧縮する圧縮機12と、4つの第1~第4吸着塔13を有し、各吸着塔13にゼオライト系吸着剤が充填されている。そのゼオライト系吸着剤としては窒素吸着効果が高いゼオライトモレキュラーシーブが好ましい。圧縮機12は、各吸着塔13の入口13aに切替バルブ13bを介して接続される。吸着塔13の入口13aそれぞれは、切替バルブ13eおよびサイレンサー13fを介して大気中に接続される。吸着塔13の出口13kそれぞれは、切替バルブ13lを介して流出配管13mに接続され、切替バルブ13nを介して昇圧配管13oに接続され、切替バルブ13pを介して均圧洗浄出側配管13qに接続され、切替バルブ13rを介して均圧洗浄入側配管13sに接続される。流出配管13mは、圧力調節バルブ13tを介してTSAユニット20に接続され、TSAユニット20に導入されるヘリウムガスの圧力が一定とされる。昇圧配管13oは、流量制御バルブ13u、流量指示調節計13vを介して流出配管13mに接続され、昇圧配管13oでの流量が一定に調節されることにより、TSAユニット20に導入されるヘリウムガスの流量変動が防止される。均圧洗浄出側配管13qと均圧洗浄入側配管13sは、一対の連結配管13wを介して互いに接続され、各連結配管13wに切替バルブ13xが設けられている。PSAユニット10の第1~第4吸着塔13それぞれにおいて、吸着工程、減圧I工程洗浄ガス出工程、減圧II工程均圧ガス出工程、脱着工程、洗浄工程洗浄ガス入工程、昇圧I工程均圧ガス入工程、昇圧II工程が順次行われる。すなわち、第1吸着塔13において切替バルブ13bと切替バルブ13lのみが開かれ、第3反応器7から供給されるヘリウムガスは圧縮機12から切替バルブ13bを介して第1吸着塔13に導入される。これにより、第1吸着塔13において導入されたヘリウムガス中の少なくとも窒素、二酸化炭素および水分が吸着剤に吸着されることで吸着工程が行われ、不純物の含有率が低減されたヘリウムガスが第1吸着塔13から流出配管13mを介してTSAユニット20に送られる。この際、流出配管13mに送られたヘリウムガスの一部は、昇圧配管13o、流量制御バルブ13uを介して別の吸着塔本実施形態では第2吸着塔13に送られ、第2吸着塔13において昇圧II工程が行われる。次に、第1吸着塔13の切替バルブ13b、13lを閉じ、切替バルブ13pを開け、別の吸着塔本実施形態では第4吸着塔13の切替バルブ13rを開け、切替バルブ13xの中の1つを開ける。これにより、第1吸着塔13の上部の比較的不純物含有率の少ないヘリウムガスが、均圧洗浄入側配管13sを介して第4吸着塔13に送られ、第1吸着塔13において減圧I工程が行われる。この際、第4吸着塔13においては切替バルブ13eが開かれ、洗浄工程が行われる。次に、第1吸着塔13の切替バルブ13pと第4吸着塔13の切替バルブ13rを開けたまま、第4吸着塔13の切替バルブ13eを閉じることで、第1吸着塔13と第4吸着塔13の間において内部圧力が相互に均一、またはほぼ均一になるまで第4吸着塔13にガスの回収を実施する減圧II工程が行われる。この際、切替バルブ13xは場合に応じ2つとも開けてもよい。次に、第1吸着塔13の切替バルブ13eを開け、切替バルブ13pを閉じることにより、吸着剤から不純物を脱着する脱着工程が行われ、不純物はガスと共にサイレンサー13fを介して大気中に放出される。次に、第1吸着塔13の切替バルブ13rを開け、吸着工程を終わった状態の第2吸着塔13の切替バルブ13b、13lを閉じ、切替バルブ13pを開ける。これにより、第2吸着塔13の上部の比較的不純物含有率の少ないヘリウムガスが、均圧洗浄入側配管13sを介して第1吸着塔13に送られ、第1吸着塔13において洗浄工程が行われる。第1吸着塔13において洗浄工程で用いられたガスは、切替バルブ13e、サイレンサー13fを介して大気中に放出される。この際、第2吸着塔13では減圧I工程が行われる。次に第2吸着塔13の切替バルブ13pと第1吸着塔13の切替バルブ13rを開けたまま第1吸着塔の切替バルブ13eを閉じることで昇圧I工程が行われる。この際、切替バルブ13xは場合に応じ2つとも開けてもよい。しかる後に、第1吸着塔13の切替バルブ13rを閉じて一旦、工程の無い待機状態になる。これは、第4吸着塔13の昇圧II工程が完了するまで持続する。第4吸着塔13の昇圧が完了して、吸着工程が第3吸着塔13から第4吸着塔13に切り替わると、第1吸着塔の切替バルブ13nを開き、吸着工程にある別の吸着塔本実施形態では第4吸着塔13から流出配管13mに送られたヘリウムガスの一部が、昇圧配管13o、流量制御バルブ13uを介して第1吸着塔13に送られ、第1吸着塔13において昇圧II工程が行われる。上記の各工程が第1~第4吸着塔13それぞれにおいて順次繰り返されることで、不純物含有率を低減されたヘリウムガスがTSAユニット20に連続して送られる。なお、PSAユニット10は図2に示すものに限定されず、例えば塔数は4以外、例えば2でも3でもよい。TSAユニット20は公知のものを用いることができる。例えば図3に示すTSAユニット20は2塔式であり、PSAユニット10から送られてくるヘリウムガスを予冷する熱交換型予冷器21と、予冷器21により冷却されたヘリウムガスを更に冷却する熱交換型冷却器22と、第1、第2吸着塔23、各吸着塔23を覆う熱交換部24を有する。熱交換部24は、吸着工程時には冷媒で吸着剤を冷却し、脱着工程時には熱媒で吸着剤を加熱する。各吸着塔23は、吸着剤が充填された多数の内管を有する。その吸着剤としては窒素の吸着に適したものが用いられ、交換イオンが2価の陽イオンであるX型ゼオライトやY型ゼオライトを用いるのが好ましく、例えばカルシウムCaまたはリチウムLiでイオン交換されたゼオライト系吸着剤を用いることができ、さらに、その2価の陽イオンはマグネシウムMg、カルシウムCa、ストロンチウムSr、バリウムBaの中から選ばれる少なくとも1種であるのがより好ましい。冷却器22は、各吸着塔23の入口23aに切替バルブ23bを介して接続される。吸着塔23の入口23aのそれぞれは、切替バルブ23cを介して大気中に通じる。吸着塔23の出口23eそれぞれは、切替バルブ23fを介して流出配管23gに接続され、切替バルブ23hを介して冷却昇圧用配管23iに接続され、切替バルブ23jを介して洗浄用配管23kに接続される。流出配管23gは予冷器21の一部を構成し、流出配管23gから流出する精製されたヘリウムガスによりPSAユニット10から送られてくるヘリウムガスが冷却される。流出配管23gから精製されたヘリウムガスが切替バルブバルブ23lを介して流出される。冷却昇圧用配管23i、洗浄用配管23kは、流量計23m、流量制御バルブ23o、切替バルブ23nを介して流出配管23gに接続される。熱交換部24は多管式とされ、吸着塔23を構成する多数の内管を囲む外管24a、冷媒供給源24b、冷媒用ラジエタ24c、熱媒供給源24d、熱媒用ラジエタ24eで構成される。また、冷媒供給源24bから供給される冷媒を外管24a、冷媒用ラジエタ24cを介して循環させる状態と、熱媒供給源24dから供給される熱媒を外管24a、熱媒用ラジエタ24eを介して循環させる状態とに切り換えるための複数の切替バルブ24fが設けられている。さらに、冷媒用ラジエタ24cから分岐する配管により冷却器22の一部が構成され、冷媒供給源24bから供給される冷媒によりヘリウムガスが冷却器22において冷却され、その冷媒はタンク24gに還流される。TSAユニット20の第1、第2吸着塔23それぞれにおいて、吸着工程、脱着工程、洗浄工程、冷却工程、昇圧工程が順次行われる。すなわち、TSAユニット20において、PSAユニット10から供給されるヘリウムガスは予冷器21、冷却器22において冷却された後に、切替バルブ23bを介して第1吸着塔23に導入される。この際、第1吸着塔23は熱交換機24において冷媒が循環することで-10°C~-50°Cに冷却される状態とされ、切替バルブ23c、23h、23jは閉じられ、切替バルブ23fは開かれ、ヘリウムガスに含有される少なくとも窒素は吸着剤に吸着される。これにより、第1吸着塔23において吸着工程が行われ、不純物の含有率が低減された精製ヘリウムガスが吸着塔23から切替バルブバルブ23lを介して流出される。第1吸着塔23において吸着工程が行われている間に、第2吸着塔23において脱着工程、洗浄工程、冷却工程、昇圧工程が進行する。すなわち第2吸着塔23においては、吸着工程が終了した後、脱着工程を実施するため、切替バルブ23b、23fが閉じられ、切替バルブ23cが開かれる。これにより第2吸着塔23においては、不純物を含んだヘリウムガスが大気中に放出され、圧力がほぼ大気圧まで低下される。この脱着工程においては、第2吸着塔23で吸着工程時に冷媒を循環させていた熱交換部24の切替バルブ24fを閉状態に切り替えて冷媒の循環を停止させ、冷媒を熱交換部24から抜き出して冷媒供給源24bに戻す切替バルブ24fを開状態に切り替える。次に、第2吸着塔23において洗浄工程を実施するため、第2吸着塔23の切替バルブ23c、23jと洗浄用配管23kの切替バルブ23nが開状態とされ、熱交換型予冷器21における熱交換により加熱された精製ヘリウムガスの一部が、洗浄用配管23kを介して第2吸着塔23に導入される。これにより第2吸着塔23においては、吸着剤からの不純物の脱着と精製ヘリウムガスによる洗浄が実施され、その洗浄に用いられたヘリウムガスは切替バルブ23cから不純物と共に大気中に放出される。この洗浄工程においては、第2吸着塔23で熱媒を循環させるための熱交換部24の切替バルブ24fを開状態に切り替える。次に、第2吸着塔23において冷却工程を実施するため、第2吸着塔23の切替バルブ23jと洗浄用配管23kの切替バルブ23nが閉状態とされ、第2吸着塔23の切替バルブ23hと冷却昇圧用配管23iの切替バルブ23nが開状態とされ、第1吸着塔23から流出する精製ヘリウムガスの一部が冷却昇圧用配管23iを介して第2吸着塔23に導入される。これにより、第2吸着塔23内を冷却した精製ヘリウムガスは切替バルブ23cを介して大気中に放出される。この冷却工程においては、熱媒を循環させるための切替バルブ24fを閉じ状態に切り替えて熱媒循環を停止させ、熱媒を熱交換部24から抜き出して熱媒供給源24dに戻す切替バルブ24fを開状態に切り替える。熱媒の抜き出しの終了後に、第2吸着塔23で冷媒を循環させるための熱交換部24の切替バルブ24fを開状態に切り替え、冷媒循環状態とする。この冷媒循環状態は、次の昇圧工程、それに続く吸着工程の終了まで継続する。次に、第2吸着塔23において昇圧工程を実施するため、第2吸着塔23の切替バルブ23cが閉じられ、第1吸着塔23から流出する精製ヘリウムガスの一部が導入されることで第2吸着塔23の内部が昇圧される。この昇圧工程は、第2吸着塔23の内圧が第1吸着塔23の内圧とほぼ等しくなるまで継続される。昇圧工程が終了すれば、第2吸着塔23の切替バルブ23hと冷却昇圧用配管23iの切替バルブ23nが閉じられ、これによって第2吸着塔23の全ての切替バルブ23b、23c、23f、23h、23jが閉じた状態となり、第2吸着塔23は次の吸着工程まで待機状態になる。第2吸着塔23の吸着工程は第1吸着塔23の吸着工程と同様に実施される。第2吸着塔23において吸着工程が行われている間に、第1吸着塔23において脱着工程、洗浄工程、冷却工程、昇圧工程が第2吸着塔23におけると同様に進行される。なお、TSAユニット20は図3に示すものに限定されず、例えば塔数は2以上、例えば3でも4でもよい。上記精製装置αによれば、まず、第1反応器3においてヘリウムガスに不純物として含有される酸素、水素および一酸化炭素を触媒を用いて反応させ、酸素を残留させた状態で二酸化炭素と水を生成している。これにより、ヘリウムガスにおける水素および一酸化炭素は酸素と反応するので除去される。次に、第2反応器4においてヘリウムガスにおける酸素を添加水素と反応させることで水素を残留させた状態で水を生成している。その添加水素の量は、酸素との反応で残留する水素量が少量となるように設定できる。次に、脱水操作によりヘリウムガスの水分含有率を低減している。これにより、ヘリウムガスにおける水が除去され、吸着装置9による水分の吸着負荷を低減できる。次に、第3反応器7においてヘリウムガスにおける水素を金属酸化物と反応させることで水を生成している。この水素と金属酸化物との反応は、その前に脱水操作がなされているので水分により抑制されるのが防止される。これにより、ヘリウムガスにおける水素が除去され、水素の低減が要求される場合に対応できる。また、ヘリウムガスの主な不純物は窒素、少量の二酸化炭素および少量の水とされる。よって、PSAユニット10による圧力スイング吸着法により二酸化炭素濃度および水分含有率を容易に低減できる。その圧力スイング吸着法でゼオライト系吸着剤を用いることにより窒素の吸着効果を高めることができ、その後のサーマルスイング吸着法での窒素吸着負荷を低減できる。また、サーマルスイング吸着法による酸素の吸着を不要にできるので、不純物の吸着温度を酸素を吸着する場合に比べて高くできる。よって、吸着処理の際の冷却エネルギーを増大することなく、ヘリウムガスの回収率および純度を高めることができる。上記精製装置αを用いてヘリウムガスの精製を行った。用いた回収ヘリウムガスは不純物として窒素を23.43モル、酸素を6.28モル、水素を4500モルppm、一酸化炭素を300モルppm、二酸化炭素を300モルppm、水分を20モルppmそれぞれ含有する。なお、回収ヘリウムガスはアルゴンを含むが無視するものとし、また、その他の微量成分も無視する。そのヘリウムガスを標準状態で3.75L/minの流量で第1反応器3に導入した。第1反応器3には、アルミナ担持のプラチナ触媒を45mL充填し、反応条件は温度280°C、大気圧、空間速度5000/hとした。第1反応器3から流出するヘリウムガスの残存酸素量を測定し、ヘリウムガスへの添加水素を0456Lminの流量で第2反応器4に導入した。第2反応器4に充填する触媒、第2反応器4での反応温度は第1反応器3と同様で、触媒量を50.6mlとし空間速度は5000/hとした。脱水機6として加熱再生式脱水装置を用い、第2反応器4から流出するヘリウムガスから水分を除去する脱水操作を行い、ヘリウムガスの水分含有率を90モルppmまで低減した。脱水機6から流出するヘリウムガスを第3反応器7に導入した。第3反応器7にはアルミナ担持の酸化銅と酸化亜鉛ズードケミー触媒株製を210mL充填した。反応温度は250°Cで空間速度は1000/hとした。第3反応器7から流出するヘリウムガスを冷却器8で冷却後に、吸着装置9により不純物の含有率を低減した。PSAユニット10は4塔式とし、各塔に吸着剤としてゼオライトモレキュラシーブUOP製のCaAを1.25L充填した。吸着圧力は0.9MPa、脱着圧力は0.1MPaとした。サイクルタイムは100秒とした。PSAユニット10により精製されたヘリウムガスをTSAユニット20に導入した。TSAユニット20は2塔式とし、各塔に吸着剤としてCaX型ゼオライトを1.5L充填し、吸着圧力は0.8MPa、吸着温度は-35°C、脱着圧力は0.1MPa、脱着温度は40°Cとした。TSAユニット20から流出する精製されたヘリウムガスの組成を以下の表1に示す。精製対象のヘリウムガスが含有するアルゴンを無視することから、表1におけるヘリウム純度はアルゴンを除いて求めた純度である。精製されたヘリウムガスの酸素濃度はTeledyneTechnologies,Inc.製微量酸素濃度計型式311を用いて測定した。メタン濃度は島津製作所SHIMADZUCorporation製GC-FIDを用いて、一酸化炭素および二酸化炭素の濃度は同じく島津製作所製をGC-FID用いてメタナイザーを介して測定した。水素濃度についてはGLScience,Inc.製GC-PDDを用いて、窒素濃度は島津製作所製GC-PDDを用いて測定した。水分はGESensingInspectionTechnologies,Inc.製の露点計MST-5を用いて測定した。なお、PSAユニット10の出口でのヘリウムガスにおける不純物の組成は、酸素1ppm未満、窒素380ppm、水素1ppm未満、一酸化炭素1ppm未満、二酸化炭素1ppm未満、メタン1ppm未満、水1ppm未満であった。第3反応器7に充填する金属酸化物をアルミナ担持の酸化銅シグマアルドリッチ製に変更した以外は実施例1と同様にしてヘリウムガスを精製した。その精製されたヘリウムガスの組成を以下の表1に示す。TSAユニット20で用いる吸着剤をLiX型ゼオライトに変更した以外は実施例1と同様にしてヘリウムガスを精製した。その精製されたヘリウムガスの組成を以下の表1に示す。TSAユニット20での吸着温度を-50°Cに変更した以外は実施例1と同様にしてヘリウムガスを精製した。その精製されたヘリウムガスの組成を以下の表1に示す。第1反応器3と第2反応器4に充填する触媒をアルミナ担持のパラジウムに変更した以外は実施例1と同様にしてヘリウムガスを精製した。その精製されたヘリウムガスの組成を以下の表1に示す。水素を除去する第3反応器7を使用しなかった以外は実施例1と同様にしてヘリウムガスを精製した。その精製されたヘリウムガスの組成を以下の表1に示す。加熱再生式脱水機による脱水操作を行わなかった以外は実施例1と同様にしてヘリウムガスを精製した。その精製されたヘリウムガスの組成を以下の表1に示す。上記表1から、各実施例によれば各比較例よりもヘリウムガス純度が高く、比較例1、2よりも水素濃度が低いのを確認できる。本発明は上記実施形態や実施例に限定されない。例えば、本発明により精製されるヘリウムガスは、光ファイバーの線引き工程での使用後に大気中に放散されたヘリウムガスを回収したものに限定されず、半導体ウェハーの製造工程での強制冷却用に使用された後に大気中に放散されたヘリウムガスを回収したもの等を精製する場合にも本発明を適用でき、不純物として少なくとも水素、一酸化炭素、および空気由来の窒素と酸素を含有するものであればよい。"