複数枚の薄板を積層して形成され導電性と可撓性を有する可撓部と、前記可撓部の両端部に設けられた端子部と、を備え、前記端子部は、前記可撓部を構成する前記薄板により構成され、かつ、積層方向に隣接する前記薄板が、その間に介在し、抵抗加熱により溶融し、凝固した金属接合層により接合されている、ことを特徴とする可撓導体。積層する前記薄板の長さを、前記積層の方向の表裏から中央に向けて順に長くすることで、前記可撓部の前記両端部に設けられる前記端子部を、オス型のコネクタとして機能させる、請求項1に記載の可撓導体。前記薄板を銅又は銅合金からなり、前記金属接合層がすず又はすず合金からなる、請求項1又は2に記載の可撓導体。積層方向に隣接する前記薄板の間に介在する複数の前記金属接合層が同じ材質又は異なる材質からなる、請求項1~3のいずれか一項に記載の可撓導体。前記可撓部を構成する薄板の表面に、前記金属接合層をなすすず又はすず合金からなる被膜が形成されている、請求項1~4のいずれか一項に記載の可撓導体。表面に接合用皮膜が形成された薄板を積層するステップと、端子部を構成する薄板の両端部に、その薄板の積層方向に通電することにより接合用皮膜を抵抗加熱によって溶融し、凝固させて、前記積層方向に隣接する前記薄板を接合するステップと、を備えることを特徴とする可撓導体の製造方法。特許文献1の可撓導体は、一対の端子部を可撓部とは別部品として用意するのに加え、保護板も可撓部の両端に必要であるから、部品点数が多くならざるを得ない。本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、必要な部品点数を最小限としながらも、良好な導電性を確保することのできる可撓導体およびその製造方法を提供することを目的とする。本発明は、可撓導体を構成する薄板の両端に端子部としての機能を持たせることにより、従来の可撓導体が別部品としていた端子部品を不要にすることを検討した。この場合、薄板同士を接合する必要があり、その手法として抵抗溶接の適用があり得る。ところが、薄板は、可撓性に加えて高い導電性を備えた金属、典型的には銅又は銅合金から構成されているので、そのままでは抵抗溶接は適用し難い。そこで本発明では、表面に融点が低く、電気的な抵抗率の高い金属からなる皮膜が形成された薄板を必要な枚数だけ積層した状態で、抵抗溶接で行うのと同じに、通電することで皮膜を選択的に発熱、溶融させることで、薄板同士を接合するという手法を採用することにした。本発明の可撓導体は、複数枚の薄板を積層して形成され導電性と可撓性を有する可撓部と、可撓部の両端部に設けられた端子部と、を備えることを前提とする。本発明の可撓導体が従来のものと相違する一つ目の特徴が、端子部が可撓部を構成する薄板により構成されることである。そして本発明の可撓導体の二つ目の特徴は、積層方向に隣接する薄板が、その間に介在し、抵抗加熱により溶融し、凝固した金属接合層により接合されている端子部とするところにある。本発明の可撓導体は、可撓部を構成する薄板により端子部が構成されるので、端子部のための別部品を用意する必要がない。また、金属接合層が抵抗加熱により溶融し、凝固したものであり、摩擦撹拌接合のように薄板がめくれ上がることもないので、特許文献1が必要とする保護板を用意する必要もない。したがって、本発明の可撓導体は、必要な部品点数を最小限にできる。しかも、通電方向でみると、可撓部と端子部が単一の薄板から構成され、電気的な接点を有していないので、端子部を可撓部とは別部品で構成し、接続するのに比べて、良好な導電性を確保できる。本発明の可撓導体は、例えば端子部に、表裏を貫通するねじ孔を形成し、そのねじ孔を通るねじにより接続対象に固定することができる。また、端子部をコネクタとして機能させ、接続対象に設けた相手側のコネクタに挿抜可能にするともできる。この場合、可撓部の両端部に設けられる端子部の積層する薄板の長さを、積層方向の表裏から中央に向けて順に長くすることで、オス型のコネクタとして機能させる一方、接続対象には、これに対応するメス型のコネクタを設ける。これにより、接続対象との接続、接続解除が容易な可撓導体が得られる。本発明の可撓導体において、薄板を銅Cu又は銅合金で構成し、金属接合層をすずSn又はすず合金で構成することが好ましい。銅又は銅合金は、可撓性に加えて高い導電性を備えており、加えて、他の可撓性、高導電性の金属に比べてコスト的に有利である。また、すず又はすず合金は、すずめっきとして用いられる材料を用いればよく、適度な電気抵抗を有しているとともに、すずの融点が約230°Cであることから、抵抗加熱のために通電する電流を低く抑えることができる。以上の本発明の可撓導体は、以下の手順による可撓導体の製造方法により得られる。表面に接合用皮膜が形成された薄板を積層する。次いで、端子部を構成する薄板の両端部に、その薄板の積層方向に通電することにより接合用皮膜を抵抗加熱により溶融し、凝固させて、積層方向に隣接する薄板を接合する。なお、接合用皮膜を抵抗加熱により溶融し、凝固させて接合するプロセスを、以下ではヒュージング処理と称することにする。以上の本発明の製造方法によれば、部品点数が少ないことに加え、可撓部を構成する薄板を積層し、ヒュージング処理により接合するという少ない工程で可撓導体を得ることができるので、低コストで可撓導体を製造することができる。端子部を、前述したように、オス型のコネクタとして機能させる場合には、積層する薄板の長さを、積層方向の表裏から中央に向けて順に長くし、端子部を構成する薄板の両端部に、ヒュージング処理を行なえばよい。本発明によれば、可撓部を構成する薄板により端子部が構成されるので、必要な部品点数を最小限に抑えた可撓導体が得られる。可撓部と端子部の間に電気的な接点を有していないので、良好な導電性を確保できる。以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。図1に示す可撓導体1は、可撓部10と、端子部20と、を備えている。可撓部10は、複数枚の薄板11を積層することで形成されており、導電性と可撓性を有する。可撓部10において、薄板11は各々が接合されることなく、互いに独立している。そのために、可撓部10は可撓性を有している。各薄板11は、帯状の部材であり、銅又は銅合金により構成される。薄板11の寸法は任意であるが、例えば0.1~0.3mm程度の厚さを有する薄板11を数枚~数10枚積層して可撓部10を形成する。各薄板11の表面には、図1bに示すように、接合用被膜12が形成されているが、これについて詳しくは後述する。端子部20は、可撓部10の一方端に設けられている第1端子部21と、可撓部10の他方端に設けられている第2端子部22と、からなる。第1端子部21と第2端子部22は、設けられている位置を除けば、同じであるから、以下では、第1端子部21を例にして説明する。第1端子部21は、図2に示すように、薄板11が積層されている点で可撓部10と同じである。つまり、可撓部10の両端よりも薄板11が延長されており、この延長された部分で第1端子部21が構成される。ただし、第1端子部21は、積層された薄板11にヒュージング処理を施すことで得られるため、可撓部10とは以下の点で相違する。第1端子部21は、積層方向に隣接する薄板11が、その間に存在する金属接合層23を介して接合されている。金属接合層23は、薄板11の表裏面に形成されている接合用被膜12に起因するものである。つまり、接合用被膜12がヒュージング処理により溶融し、その後に凝固することで形成されるのが金属接合層23である。第1端子部21は、金属接合層23により薄板11が接合されることで、可撓部10よりも剛性が高く、接続対象との接続端子として機能する。以上の可撓導体1は以下の手順で製造することができる。はじめに、図3aに示すように、薄板11を必要な枚数だけ積層する。この薄板11の表面には接合用被膜12が形成されている。ここで、接合用被膜12について説明する。接合用被膜12は、後のヒュージングにより溶融され得る金属からなる。例えば、すずめっきに用いられるすず又はすず合金を用いることができる。薄板11が銅又は銅合金からなる場合、銅又は銅合金条材の表面にすずめっきを施すことにより、接合用被膜12が表面に形成された薄板11を得ることができる。すずめっきを銅に施すと、銅からなる薄板11の直上には銅とすずの合金層が形成され、その上にすず層が形成されることがある。もちろん本発明の接合用被膜12は、この形態をも包含する。また、図3aに示す例では、薄板11の表裏両面に接合用被膜12を設けているが、いずれか一方の面だけに接合用被膜12を設ける形態を本発明は許容する。また、高温環境下に晒されると、銅薄板11がすずめっき接合用被膜12中に拡散し、すずめっき皮膜が全て銅とすずの合金層となって材料表面に酸化銅が形成されることがある。酸化銅は電気抵抗が高いため、表面に酸化銅が形成されると接触抵抗値が増大する。これは、可撓導体として好ましくない。したがって、可撓導体となった後のことを考慮して、ニッケル下地を薄板11と接合用被膜12の間に介在させてもよい。すずめっきによる接合用被膜12の形成めっき方法は問わない。公知の電気すずめっきにより接合用被膜12を形成することができるし、さらに、電気すずめっき後にすずの融点232°C以上の温度ですずを一瞬溶融させた後、急冷却することでめっき表面に光沢をもたせるリフロすずめっきにより接合用被膜12を形成することができる。なお、薄板11、接合用被膜12の材質は、銅とすず合金含むの組み合わせが、コストをも考慮すると、最も好ましいが本発明はこれらに限定されない。例えば、薄板11としては、金、金合金、銀Ag、銀合金、アルミニウム、アルミニウム合金などを適用できるし、接合用被膜12としては低融点金属、例えば亜鉛Zn、すずと亜鉛の合金を含む亜鉛合金、銀Ag、銀合金を適用できる。また、接合用被膜12の材質は同じであってもよいし、異なる材質を用いてもよい。例えば、最外層に位置する薄板11には例えば銀を用いるが、他の薄板11にはすずを用いるというように、異なる材質からなる接合用被膜12にすることができる。この場合、これに応じて、金属接合層23も異なる材質から構成されることになる。次に、第1端子部21をヒュージング処理する。ヒュージング処理は、図3bに示すように、正極26と負極27を用いてその間にある薄板11及び接合用被膜12に電流を流すことにより加熱する。ただし、銅で構成される薄板11は電気抵抗が小さいために加熱されにくく、電気抵抗が銅より高いすずで構成される接合用被膜12が専ら加熱、溶融される。加えて、銅の融点は、1084°Cと高いので、発熱させるためには巨大な電流が必要であるのに対して、すずの融点は230°Cと低いので小さい電流で容易に溶かすことができる利点がある。このヒュージング処理の間、積層された薄板11に上下から必要な圧力を付与する。接合用被膜12が溶融する十分な時間だけ電流を印加した後に、電流の供給を停止することで、溶融された接合用被膜12が凝固して、金属接合層23が形成される。積層方向に隣接する薄板は金属接合層23を介して接合され、第1端子部21が得られる。第2端子部22についても同様である。金属接合層23を介して薄板11が接合された第1端子部21は、可撓部10に比べて金属同士で接合されているため剛性が高く、コネクタ端子として機能することができる。一方、可撓部10は薄板11が接合されていないので、湾曲するなどの可撓性を示す。可撓部10は、ヒュージング処理がなされないので、薄板11の表面には接合用被膜12がそのまま残されている。この接合用被膜12は、各薄板11の腐食防止に寄与する。なお、上記実施の形態では、第1端子部21第2端子部22の端部を平坦にした例を示したが、第1端子部21をオス型のコネクタとして用いる場合には、図4に示すように、積層する薄板11の長さを、積層方向の表裏から中央に向けて順に長くし、中高形状にすることが好ましい。メス型のコネクタへの挿入が容易になるからである。また、本発明では、ヒュージング処理の後に第1端子部21第2端子部22に圧印加工して、所望する形状に成形することもできる。これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。