集積回路パッケージング方法であって、基板の第1の側面にダイを取り付けるステップと、前記基板の前記第1の側面に前記ダイを取り付ける前に、前記基板の第2の側面上にモールド材料を堆積させるステップと、前記基板の前記第2の側面上のコンタクトパッドに結合するパッケージング接続部を前記基板の前記第2の側面上に堆積させるステップであって、前記モールド材料および誘電材料が前記パッケージング接続部を囲む、ステップとを含む方法。前記モールド材料が誘電体上にあるように前記誘電体を前記基板の前記第2の側面上に堆積させるステップと、前記パッケージング接続部を堆積させる前に前記基板の前記コンタクトパッドに対応する開口を前記モールド材料に形成するステップと、前記パッケージング接続部を堆積させる前に前記モールド材料の開口に対応する開口を前記誘電体に形成するステップとをさらに含む請求項1に記載の方法。前記誘電体がはんだレジストを含む、請求項2に記載の方法。前記モールド材料の開口および誘電体の開口を単一のプロセスで形成する、請求項2に記載の方法。前記モールド材料の開口を形成するステップが、前記モールド材料の開口をレーザー穴あけするステップを含み、前記誘電体の開口を形成するステップが、前記誘電体の開口をレーザー穴あけするステップを含む、請求項2に記載の方法。前記パッケージング接続部を堆積させるステップが、前記モールド材料の開口および前記誘電体の開口を介してボールグリッドアレイのボールを前記コンタクトパッドに取り付けるステップを含む、請求項2に記載の方法。前記基板の前記第1の側面に前記ダイを取り付けた後、第2のモールド材料を前記ダイ上に堆積させるステップをさらに含む請求項1に記載の方法。前記モールド材料が堆積される前に、前記パッケージング接続部が堆積され、前記ダイを取り付けた後、前記パッケージング接続部を露出させるために、前記モールド材料を裏面研磨するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システムPCSユニット、ポータブルデータユニット、および固定ロケーションデータユニットのうちの少なくとも1つに、前記基板を組み込むステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。基板と、前記基板の第1の側面上の誘電体と、前記誘電体上のモールド材料と、前記モールド材料および前記誘電体を介して前記基板の前記第1の側面上のコンタクトパッドに結合されるパッケージング接続部とを含む装置。前記モールド材料が前記パッケージング接続部を囲む、請求項10に記載の装置。前記誘電体がはんだレジストを含む、請求項10に記載の装置。前記基板の前記第1の側面の反対側の前記基板の第2の側面に取り付けられたダイをさらに含む、請求項10に記載の装置。前記ダイおよび前記基板の前記第2の側面上に第2のモールド材料をさらに含む、請求項13に記載の装置。前記ダイがベアダイを含む、請求項13に記載の装置。前記パッケージング接続部に電気的に結合されたパッケージングされた集積回路をさらに含む、請求項10に記載の装置。携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システムPCSユニット、ポータブルデータユニット、および固定ロケーションデータユニットのうちの少なくとも1つに組み込まれる、請求項10に記載の装置。基板と、前記基板の第1の側面上の誘電体と、前記誘電体を介して前記基板の前記第1の側面のコンタクトパッドに結合されるパッケージング接続部と、前記基板の前記第1の側面上のパッケージング接続部の信頼性を向上させるための手段であって、前記パッケージング接続部を囲む、手段とを含む装置。前記基板の前記第1の側面の反対側の前記基板の第2の側面に取り付けられたダイをさらに含む、請求項18に記載の装置。前記ダイ上のモールド材料をさらに含む、請求項19に記載の装置。前記誘電体がはんだレジストを含む、請求項18に記載の装置。携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システムPCSユニット、ポータブルデータユニット、および固定ロケーションデータユニットのうちの少なくとも1つに組み込まれる、請求項18に記載の装置。集積回路パッケージング方法であって、基板の第1の側面にダイを取り付けるステップと、前記基板の前記第1の側面に前記ダイを取り付ける前に、前記基板の第2の側面上にモールド材料を堆積させるステップと、前記基板の前記第2の側面上のコンタクトパッドに結合するパッケージング接続部を前記基板の前記第2の側面上に堆積させるステップであって、前記モールド材料および誘電材料が前記パッケージング接続部を囲む、ステップとを含む方法。携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システムPCSユニット、ポータブルデータユニット、および固定ロケーションデータユニットのうちの少なくとも1つに、前記基板を組み込むステップをさらに含む、請求項23に記載の方法。したがって、薄い基板を使用して、より確実に集積回路をパッケージングする必要がある。本開示の一実施形態によれば、集積回路ICパッケージング方法は、基板の第1の側面にダイを取り付けるステップを含む。また、この方法は、基板の第1の側面にダイを取り付ける前に、基板の第2の側面にモールド材料を堆積させるステップを含む。この方法は、基板の第2の側面上のコンタクトパッドに結合するパッケージング接続部を基板の第2の側面上に堆積させるステップをさらに含む。本開示の別の実施形態によれば、装置は、基板を含む。装置は、基板の第1の側面上の誘電体も含む。装置は、誘電体上のモールド材料をさらに含む。装置は、モールド材料および誘電体を介して基板の第1の側面のコンタクトパッドに結合されるパッケージング接続部も含む。本開示のさらに別の実施形態によれば、装置は、基板を含む。装置は、基板の第1の側面上の誘電体も含む。装置は、誘電体を介して基板の第1の側面上のコンタクトパッドに結合されるパッケージング接続部をさらに含む。装置は、基板の第1の側面のパッケージング接続部の信頼性を向上させるための手段も含み、向上させる手段がパッケージング接続部を囲む。上記は、以下の詳細な説明がより理解され得るように、本開示の特徴および技術的な利点を、かなり大まかに概略を述べたものである。本開示のさらなる特徴および利点は、以下で説明される。本開示と同じ目的を実行するための他の構造を修正または設計するための基礎として、本開示が容易に利用され得ることが、当業者には理解されよう。また、そのような等価の構成は、添付の特許請求の範囲で述べられるような本開示の教示から逸脱しないことが、当業者には認識されよう。機構と動作の方法との両方に関する、本開示の特性であると考えられる新規の特徴は、添付の図面とともに考慮されることで、さらなる目的および利点とともに、以下の説明からより理解されるだろう。しかしながら、図面の各々は例示および説明のみを目的に与えられ、本開示の範囲を定めることを目的とはしないことを、明確に理解されたい。本開示のより完全な理解のために、ここで、添付の図面と併せて以下の説明を参照する。パッケージング中の反りを低減し、ダイの接続の生産量を向上させることは、ダイに取り付けられる側面の反対側のパッケージング基板の側面にモールド材料を堆積させることによって、裏面モールド材料BSMCの使用によって達成され得る。モールド材料は、反りを低減するために、パッケージング基板に剛性を追加する。さらに、モールド材料は、パッケージング基板とのパッケージング接続部をサポートし、パッケージング接続部における亀裂の形成を抑止する。電子接続のためのパッケージング基板のコンタクトパッドを露出させるために、誘電体たとえばはんだレジストとともに、ダイの取り付け後、モールド材料がパターン化される。ダイの取り付け後コンタクトパッドを露出させることは、酸化など、製造工程中のコンタクトパッドへの損傷を低減する。図2は、一実施形態による、パッケージングされた集積回路におけるパッケージング接続の信頼性を向上させるための例示的なプロセスを示すフローチャートである。プロセスは、ブロック205で、パッケージング基板を受け取ることから始まる。図3Aは、一実施形態による、例示的なパッケージング基板を示す断面図である。パッケージング基板300は、たとえばラミネートなどの基材330において絶縁体308によって分離される導電ライン302を含む。パッケージング接続部304は、導電ライン302のコンタクトパッドに結合される。誘電体320は、パッケージング基板の、パッケージング接続部304の反対側に位置する。一実施形態によれば、誘電体320は、はんだレジストである。ブロック210で、モールド材料は、パッケージング接続部の反対側に堆積される。図3Bは、一実施形態による、モールド材料を堆積させた後の例示的なパッケージング基板を示す断面図である。パッケージング基板300は、パッケージング接続部304の反対側のパッケージング基板300の側面に誘電体320に堆積されるモールド材料306を含む。モールド材料306は、パッケージング基板300の剛性を向上させる。したがって、パッケージング基板300の反りは低減され得る。図3Hにおいて後で示すように、モールド材料306は、パッケージングされた集積回路にほとんどまたはまったく厚みを追加しない可能性がある。ブロック215で、ダイがパッケージング基板に取り付けられる。図3Cは、一実施形態による、例示的なパッケージングされた集積回路を示す断面図である。パッケージング接続部314を有するダイ312は、パッケージング基板300のパッケージング接続部304に結合される。ダイ312およびパッケージング基板300は、パッケージングされた集積回路390を形成する。ブロック220で、ダイとパッケージング基板との間のパッケージング接続部の周りにアンダーフィルが堆積される。図3Dは、一実施形態による、アンダーフィルを有する例示的なパッケージングされた集積回路を示す断面図である。アンダーフィル316は、パッケージング接続部304、314の追加のサポートを提供する。ブロック225で、ダイおよびパッケージング基板にモールド材料が堆積される。図3Eは、一実施形態による、ダイおよびパッケージング基板に堆積されたモールド材料を有する例示的なパッケージングされた集積回路を示す断面図である。モールド材料318は、ダイ312を囲み、パッケージング接続部304とパッケージング接続部314との間の接続をさらに強化する。モールド材料318は、モールド材料306とは異なる材料でもよい。一実施形態によれば、プロセスがウエハレベルで適用されると、モールド材料318は、反りを最小限に抑えるまたは低減するために、ダイのグループにダイスカットされ得る。たとえば、4つのダイの各モジュラクラスタをパッケージング基板に配置した後、モールド材料318にわたるダイスカットを行うことができる。一実施形態によれば、ダイ312にはモールド材料318は堆積されず、結果的にベアダイまたは露出したダイが得られる。たとえば、パッケージオンパッケージPoP集積回路の製造中に、露出したダイが使用され得る。ブロック230で、取り付けられたダイの反対側のパッケージング基板の側面のモールド材料がパターン化される。図3Fは、一実施形態による、パターン化されたモールド材料を有する例示的なパッケージングされた集積回路を示す断面図である。開口340がモールド材料306においてパターン化される。開口340は、パッケージング中、後で付着されるボールグリッドアレイBGAのためのものであり得る。ブロック235で、取り付けられたダイの反対側のパッケージング基板の側面上の誘電体がパターン化される。図3Gは、一実施形態による、パターン化された誘電体を有する例示的なパッケージングされた回路を示す断面図である。開口340は、導電ライン302を露出させるために、誘電体320にパターン化される。一実施形態によれば、単一のプロセスは、紫外UV線レーザーによる穴あけを使用してモールド材料306および誘電体320に開口340を形成する。ブロック215でダイ312を取り付けた後、ブロック235で誘電体320をパターン化することは、高温および環境に対するパッケージング基板300のコンタクトパッドの露出を低減する。その結果、誘電体320は、パッケージング基板300のコンタクトパッドを、酸化などの損傷から保護する。ブロック240で、パッケージングされた集積回路における回路を外部デバイスに結合するために、モールド材料および誘電体に形成された開口に、パッケージング接続部を堆積させることができる。パッケージング接続部の周りに位置するモールド材料は、パッケージング接続部における亀裂を防止するためのパッケージング接続部の周りのカラーとして働く。たとえば、モールド材料は、亀裂伝搬面を、パッケージング接続部におけるコンタクトパッドから遠くに移動させる。次に図3Hを参照すると、一実施形態による、より信頼性が高いパッケージング接続部を有する例示的なパッケージングされた集積回路を示す断面図が示される。パッケージング接続部350、たとえばボールグリッドアレイBGAのボールなどを、モールド材料306および誘電体320の開口に堆積させることができる。パッケージング接続部350は、パッケージング基板300の導電ライン302のコンタクトパッドに結合される。ダイ312と外部回路との間の通信は、パッケージング接続部314、パッケージング接続部304、導電ライン302、およびパッケージング接続部350を介して送信され得る。図3Hにおいて、パッケージングされた集積回路390の高さは、モールド材料318からパッケージング接続部350まで測定される。モールド材料306が誘電体320とパッケージング接続部350との間のスペースを占有するので、モールド材料306の高さは、パッケージングされた集積回路390にほとんどまたはまったく高さを追加しない。取り付けられたダイの反対側のパッケージング基板の側面上にモールド材料を堆積させることは、チップ取付の成功率を向上させ、全体的なパッケージの成功率を向上させ、パッケージングされた集積回路を堅くする。モールド材料は、パッケージング基板の剛性を向上させ、基板の反りを低減する。すなわち、余分な剛性は、たとえば焼き締め、リフロー、およびデフラックスなどの製造工程中、パッケージング基板の層において生じる応力の反力を提供する。さらに、剛性の向上によって、パッケージングされた集積回路におけるより薄いパッケージング基板の使用を可能にし、これによって、パッケージングされた集積回路の全体的な厚さを低減することができる。パッケージング基板の反りを低減することによって、チップ取付の成功率を向上させる。パッケージング基板の反りは、結果として、パッケージング基板とダイとの間の境界面における非接続をもたらす。反りの低減は、パッケージング中に生じる非接続の数を低減する。さらに、パッケージング基板の反りの低減は、製造ラインの終端における共平面性を向上させ、結果的に全体的なパッケージの成功率の向上をもたらす。ダイ取付後の誘電体のパターニングは、環境に対するパッケージング基板のコンタクトパッドの露出を低減し、このことはコンタクトパッドへの損傷を低減する。たとえば、パッケージング基板を伴う高温プロセス中、コンタクトパッドが環境にさらされた場合、コンタクトパッドの酸化が生じる場合がある。酸化は、コンタクトパッドの導電率を低下させ、さらにコンタクトパッドのはんだ付性を減少させる。高温プロセス中にコンタクトパッド上に誘電体を置いておくことによって、酸化が低減し、したがって、ボールグリッドアレイBGAのボールをコンタクトパッドに付着させる際のボール取付の成功率が向上する。図4は、第2の実施形態による、パッケージングされた集積回路におけるパッケージング接続の信頼性を向上させるための例示的なプロセスを示すフローチャートである。プロセスは、ブロック405で、パッケージング基板を受け取ることから始まる。図5Aは、一実施形態による、例示的なパッケージング基板を示す断面図である。パッケージング基板500は、たとえばラミネートなどの基材530において絶縁体508によって分離される導電ライン502を含む。パッケージング接続部504は、導電ライン502のコンタクトパッドに結合される。誘電体520は、パッケージング基板の、パッケージング接続部504の反対側に位置する。一実施形態によれば、誘電体520は、はんだレジストである。誘電体520は、パッケージング基板500のコンタクトパッドの近くに位置する開口560を有することができる。ブロック410で、パッケージング接続部は、誘電体の開口に堆積され、ブロック415で、モールド材料は、パッケージング接続部の周りに堆積される。図5Bは、一実施形態による、モールド材料を堆積させた後の例示的なパッケージング基板を示す断面図である。パッケージング接続部550は、開口560に堆積される。パッケージング接続部550は、たとえば、ボールグリッドアレイBGAのボールでもよい。モールド材料506は、パッケージング接続部550の周りに堆積される。モールド材料506の堆積は、モールド材料506の硬化、せき止め、充填、およびアンダーフィルを含み得る。ブロック420で、ダイは、パッケージング基板に取り付けられ、ブロック425で、ダイにアンダーフィルが適用される。図5Cは、一実施形態による、取り付けられたダイにアンダーフィルを適用した後の例示的なパッケージング基板を示す断面図である。パッケージング接続部514を有するダイ512は、パッケージング接続部504によりパッケージング基板500に結合される。アンダーフィル516は、ダイ512とパッケージング基板500との間に適用される。ブロック430で、モールド材料は、取り付けられたダイに堆積される。図5Dは、一実施形態による、取り付けられたダイの周りにモールド材料を堆積させた後の例示的なパッケージング基板を示す断面図である。モールド材料518は、パッケージング基板500のダイ512の周りに堆積される。ブロック435で、取り付けられたダイの反対側のモールド材料およびパッケージング接続部は、パッケージング接続部を露出させるために裏面研磨される。図5Eは、一実施形態による、モールド材料の裏面研磨後の例示的なパッケージング基板を示す断面図である。モールド材料506は、パッケージング接続部550を露出するために裏面研磨される。パッケージング基板500の強度を増加させるために、ダイの取付などのパッケージングプロセス中、モールド材料506は、パッケージング基板500に厚さを追加する。しかしながら、パッケージング接続部550を露出するために、モールド材料506を裏面研磨した後、モールド材料506は、結果的に、パッケージング基板500とアセンブルされた最終的な製品において厚さが増すことはない。一実施形態によれば、ブロック430を省略し、取り付けられたダイ512の周りにモールド材料518を堆積させないことによって、ベアダイが作製される。ベアダイは、一実施形態によれば、パッケージオンパッケージPoPデバイスにおいて使用するために製造され得る。図6は、本開示の実施形態を有利に使用できる例示的なワイヤレス通信システム600を示すブロック図である。例示のために、図6は、3つの遠隔ユニット620、630および650ならびに2つの基地局640を示している。ワイヤレス通信システムがこれよりも多くの遠隔ユニットおよび基地局を有してもよいことが、認識されよう。遠隔ユニット620、630および650は、ICデバイス625A、625Cおよび625Bを含み、これらは開示済みのパッケージング構造を含む。ICを含む任意のデバイスは、基地局、スイッチングデバイスおよびネットワーク機器を含む、本明細書で開示されたパッケージング構造も含み得ることが認識されよう。図6は、基地局640から遠隔ユニット620、630および650への順方向リンク信号680、ならびに遠隔ユニット620、630および650から基地局640への逆方向リンク信号690を示す。図6では、遠隔ユニット620は携帯電話として示され、遠隔ユニット630はポータブルコンピュータとして示され、遠隔ユニット650はワイヤレスローカルループシステム内の固定ロケーション遠隔ユニットとして示されている。たとえば、遠隔ユニットは、携帯電話、ハンドヘルドパーソナル通信システムPCSユニット、個人情報端末のようなポータブルデータユニット、GPS対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、メータ読取り機器のような固定ロケーションデータユニット、またはデータもしくはコンピュータ命令の記憶もしくは取り出しを行う任意の他のデバイス、またはそれらの任意の組合せであってよい。図6は、本開示の教示に従った遠隔ユニットを示すが、本開示は、これらの例示的な示されたユニットには限定されない。本開示の実施形態は、パッケージングされた集積回路を含む任意のデバイスにおいて適切に利用され得る。図7は、上記で開示したパッケージングされた集積回路など、半導体コンポーネントの回路設計、レイアウト設計、および論理設計のために用いられる、設計用ワークステーションを示すブロック図である。設計用ワークステーション700は、オペレーティングシステムソフトウェア、支援ファイル、および、CadenceまたはOrCADのような設計用ソフトウェアを格納する、ハードディスク701を含む。設計用ワークステーション700はまた、回路710の設計または、パッケージングされた集積回路のような半導体コンポーネント712の設計を容易にするために、ディスプレイを含む。記憶媒体704が、回路設計710または半導体コンポーネント712を有形に記憶するために提供される。回路設計710または半導体コンポーネント712は、GDSIIまたはGERBERのようなファイルフォーマットで、記憶媒体704に記憶され得る。記憶媒体704は、CD-ROM、DVD、ハードディスク、フラッシュメモリ、または他の適切なデバイスであってよい。さらに、設計用ワークステーション700は、記憶媒体704からの入力を受け入れ、または記憶媒体704へ出力を書き込むための、ドライブ装置703を含む。記憶媒体704に記録されるデータは、論理回路構成、フォトリソグラフィマスクのためのパターンデータ、または、電子ビームリソグラフィのような連続書込ツールのためのマスクパターンデータを、特定することができる。データはさらに、論理シミュレーションと関連付けられたタイミングダイヤグラムまたはネット回路のような、論理検証データを含み得る。記憶媒体704にデータを提供すると、半導体ウェハを設計するためのプロセスの数が減少することで、回路設計710または半導体コンポーネント712の設計が容易になる。ファームウェアおよび/またはソフトウェアで実装される場合、これらの方法は、本明細書で説明する機能を実行するモジュールたとえば、プロシージャ、関数などによって実装されてもよい。本明細書で説明する方法を実施する際に、命令を有形に具現化する任意の機械可読媒体を使用してもよい。たとえば、ソフトウェアコードはメモリに記憶され、プロセッサユニットにより実行されてもよい。メモリは、プロセッサユニット内で実現されてもまたはプロセッサユニットの外部で実現されてもよい。本明細書では、メモリという用語は、長期メモリ、短期メモリ、揮発性メモリ、不揮発性メモリ、または他のメモリのいずれかの種類を指し、メモリのいかなる特定の種類もしくはメモリの数、またはメモリが記憶される媒体の種類に限定されない。ファームウェアおよび/またはソフトウェアで実装する場合、関数をコンピュータ可読媒体上に1つまたは複数の命令またはコードとして記憶してもよい。この例には、データ構造によって符号化されたコンピュータ可読媒体およびコンピュータプログラムによって符号化されたコンピュータ可読媒体が含まれる。コンピュータ可読媒体は、物理的なコンピュータ記憶媒体を含む。記憶媒体は、コンピュータによってアクセスされ得る任意の使用可能な媒体であってもよい。限定ではなく、一例として、そのようなコンピュータ可読媒体は、RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM、もしくは他の光ディスクストレージ、磁気ディスクストレージもしくは他の磁気記憶デバイス、または所望のプログラムコードを命令もしくはデータ構造の形で記憶するのに使用することができ、かつコンピュータからアクセスすることのできる任意の他の媒体を備えてよく、本明細書で使用するディスクdiskおよびdiscには、コンパクトディスクCD、レーザーディスク登録商標、光ディスク、デジタル多用途ディスクDVD、フロッピィディスク、およびブルーレイディスクが含まれ、ディスクdiskは通常、データを磁気的に再生し、一方、ディスクdiscはデータをレーザーによって光学的に再生する。上記の組合せも、コンピュータ可読媒体の範囲内に含めるべきである。命令および/またはデータは、コンピュータ可読媒体上に記憶されるだけでなく、通信装置に含まれる伝送媒体上の信号として与えられてもよい。たとえば、通信装置には、命令およびデータを示す信号を有する送受信機を含めてもよい。命令およびデータは、1つまたは複数のプロセッサに特許請求の範囲において概説する機能を実施させるように構成される。特定の回路について説明したが、当業者には、本開示を実施するうえで開示された回路のすべてが必要とされるわけではないことが理解されよう。さらに、本開示に対する注目を維持するためにある公知の回路については説明していない。本開示およびその利点について詳しく説明したが、添付の特許請求の範囲によって規定される本開示の技術から逸脱することなく、本明細書において様々な変更、代用および改変を施せることを理解されたい。たとえば、上および下などの関係語が、基板または電子デバイスに関して使用される。もちろん、基板または電子デバイスが逆転した場合には、上は下に、下は上になる。さらに、横向き、上および下は、基板または電子デバイスの側面を指すことがある。さらに、本出願の範囲は、本明細書において説明したプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法、およびステップの特定の実施形態に限定されるものではない。当業者には本開示から容易に理解されるように、本明細書で説明した対応する実施形態と実質的に同じ機能を実行するかまたは実質的に同じ結果を実現する、現存するかまたは後に開発されるプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法、またはステップを本開示に従って利用してもよい。したがって、添付の特許請求の範囲は、そのようなプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法、またはステップを範囲内に含むものである。