"第1転写面を有する第1金型と、第2転写面を有する第2金型とを備え、型閉じによって前記第1転写面と前記第2転写面との間に型空間を形成する成形金型であって、前記第1金型は、前記第1転写面を設けた型部材と、前記第1金型を支持するための支持基盤と、前記型部材と前記支持基盤との間に配置される断熱板と、前記型空間と前記断熱板との間に配置されて前記型部材と前記断熱板とに比較して高い熱伝導率を有する熱均一化部材とを有することを特徴とする成形金型。前記熱均一化部材は、前記型部材と前記断熱板との間に配置されることを特徴とする請求項1に記載の成形金型。前記型部材は、前記第1転写面を有するコアを保持する型板と、前記型板を前記コアとともに背後から支持する取付板とを有し、前記熱均一化部材は、前記取付板と前記断熱板とに挟まれて固定されることを特徴とする請求項1又は2に記載の成形金型。前記型部材は、少なくとも2つの板部材を積層してなり、前記熱均一化部材は、少なくとも2つの板部材の間に挟まれて固定されることを特徴とする請求項1又は2に記載の成形金型。前記型部材は、前記第1転写面を有するコアを保持する型板であり、前記熱均一化部材は、前記型板を前記コアとともに背後から支持する取付板であることを特徴とする請求項1又は2に記載の成形金型。前記第1金型は、固定盤である前記支持基盤に取り付けられ、前記第2金型は、可動盤に取り付けられることを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載の成形金型。前記第1金型は、可動盤である前記支持基盤に取り付けられ、前記第2金型は、固定盤に取り付けられることを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか一項に記載の成形金型。前記型部材の熱伝導率は、10W/mK以上60W/mK以下であり、前記断熱板の熱伝導率は、0.05W/mK以上1.5W/mK以下であり、前記熱均一化部材の熱伝導率は、100W/mK以上であることを特徴とする請求項1から請求項7までのいずれか一項に記載の成形金型。第1転写面を有する第1金型と、第2転写面を有する第2金型とを備え、型閉じによって前記第1転写面と前記第2転写面との間に型空間を形成する成形金型を用いた樹脂成形品の製造方法であって、前記第1金型は、前記第1転写面を設けた型部材と、前記第1金型を支持するための支持基盤との間に配置される断熱板と、前記型空間と前記断熱板との間に配置されて前記型部材と前記断熱板とに比較して高い熱伝導率を有する熱均一化部材とを有し、前記熱均一化部材は、前記断熱板に生じた温度差の前記型部材への影響を抑制することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。しかし、上記のような成形金型において、例えば複数個のレンズ等の光学素子を一括して成形する場合、製品間で転写性に差が生じ、歩留まり率を高めることが容易でなくなっている。特に、携帯端電話機用のカメラレンズ、光ピックアップ用の対物レンズでは、小型化と高性能化の双方の進展が求められており、樹脂成形品を高い光学性能にしつつ歩留まり率を高める必要がある。本願の発明者は、上記のような成形金型を用いる成形方法において歩留まり率を高めることが容易でない現象について検討した結果、断熱板が面内で不均一な温度分布を有することが大きな原因となっていることに気づいた。特に、固定盤では、断熱板の上下方向に大きな温度差が生じており、その温度差が固定金型の面内に不均一な温度分布を生じさせていることを突き止めた。なお、成形金型から複数個の光学素子を一括して成形する場合、温調用の媒体の流路が制限され、個々の光学素子に対応する複数箇所の金型部分を個別に精密に温度調節することができない。そこで、本発明は、固定金型や可動金型に生じる温度分布を低減することで、高い光学性能の樹脂成形品を歩留まり良く成形できる成形金型を提供することを目的とする。また、本発明は、上記のような成形金型を利用した光学素子その他の樹脂成形品の製造方法に関する。上記課題を解決するため、本発明に係る成形金型は、第1転写面を有する第1金型と、第2転写面を有する第2金型とを備え、型閉じによって第1転写面と第2転写面との間に型空間を形成する成形金型であって、第1金型が、第1転写面を設けた型部材と、第1金型を支持するための支持基盤と、型部材と支持基盤との間に配置される断熱板と、型空間と断熱板との間に配置されて型部材と断熱板とに比較して高い熱伝導率を有する熱均一化部材とを有することを特徴とする。上記成形金型では、第1金型が、型空間と断熱板との間に配置されて型部材と断熱板とに比較して高い熱伝導率を有する熱均一化部材を有するので、熱均一化部材が、断熱板に生じた温度差の型部材への影響を抑制することになる。つまり、射出等の際や冷却時において、支持基盤への熱流を阻止する断熱板自体に温度分布が生じていても、断熱板から型空間への影響が低減される。これにより、樹脂射出等の後の冷却時における型面内の温度分布の格差を低減でき、高い光学性能の樹脂成形品等を歩留まり良く成形できる。特に、複数個の樹脂成形品を一括して成形する場合に、樹脂成形品間で転写性に差が生じることを防止できる。また、本発明の具体的な態様又は側面では、上記成形金型において、熱均一化部材が、型部材と断熱板との間に配置される。この場合、型部材を比較的均一に冷却することができ、型面内の温度分布を低減できる。本発明の別な側面では、型部材が、第1転写面を有するコアを保持する型板と、型板をコアとともに背後から支持する取付板とを有し、熱均一化部材が、取付板と断熱板とに挟まれて固定される。この場合、断熱板に近接して熱均一化部材を配置することで、断熱板の温度差が型板やコア等に及ぶことを効果的に阻止することができる。本発明のさらに別な側面では、型部材は、少なくとも2つの板部材を積層してなり、熱均一化部材が、少なくとも2つの板部材に挟まれて固定される。この場合、奥側の型部材に形成される温度分布が表側の型部材に及ぶことを抑制できる。本発明のさらに別な側面では、型部材が、第1転写面を有するコアを保持する型板であり、熱均一化部材が、前記型板を前記コアとともに背後から支持する取付板である。この場合、取付板に形成される温度分布が型板やコアに及ぶことを抑制できる。本発明のさらに別な側面では、第1金型が、固定盤である上記支持基盤に取り付けられ、第2金型が、可動盤に取り付けられる。この場合、固定盤の上下方向等に大きな温度差が生じていても、その温度差が型部材の面内に不均一な温度分布を生じさせることを防止でき、第1光学面を高精度で成形することができる。本発明のさらに別な側面では、第1金型が、可動盤である上記支持基盤に取り付けられ、第2金型は、固定盤に取り付けられる。この場合、可動盤の上下方向等に大きな温度差が生じていても、その温度差が型部材の面内に不均一な温度分布を生じさせることを防止でき、第1光学面を高精度で成形することができる。本発明のさらに別な側面では、型部材の熱伝導率が、10W/mK以上60W/mK以下であり、断熱板の熱伝導率が、0.05W/mK以上1.5W/mK以下であり、熱均一化部材の熱伝導率が、100W/mK以上である。本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、第1転写面を有する第1金型と、第2転写面を有する第2金型とを備え、型閉じによって第1転写面と第2転写面との間に型空間を形成する成形金型を用いた樹脂成形品の製造方法であって、第1金型が、第1転写面を設けた型部材と、第1金型を支持するための支持基盤との間に配置される断熱板と、型空間と断熱板との間に配置されて型部材と断熱板とに比較して高い熱伝導率を有する熱均一化部材とを有し、熱均一化部材が、断熱板に生じた温度差の型部材への影響を抑制することを特徴とする。上記樹脂成形品の製造方法では、これに用いる成形金型の第1金型が、型部材と断熱板との間に配置されて型部材と断熱板とに比較して高い熱伝導率を有する熱均一化部材を有し、熱均一化部材が、断熱板に生じた温度差の型部材への影響を抑制するので、射出等の際や冷却時において、支持基盤への熱流を阻止する断熱板自体に温度分布が生じていても、断熱板から型部材への影響が低減される。これにより、型部材が比較的均一に冷却され、樹脂射出等の後の冷却時における型面内の温度分布を低減でき、高い光学性能の樹脂成形品を歩留まり良く成形できる。第1実施形態以下、本発明の第1実施形態に係る成形金型を組み込んだ成形装置について、図面を参照しつつ説明する。図1に示すように、射出成形機10は、固定盤11と、可動盤12と、型締め盤13と、開閉駆動装置15と、射出装置16と、金型温度調節機17とを備える。射出成形機10は、可動盤12と固定盤11との間に固定金型41と可動金型42とを挟持して両金型を型締めすることにより成形を可能にする。ここで、固定金型41と可動金型42とは、両者を合わせて成形金型を構成する。固定盤11は、固定側の支持基盤であり、可動盤12に対向して支持フレーム14上に固定されている。固定盤11は、固定金型41を着脱可能に支持している。なお、固定盤11は、タイバー18を介して型締め盤13に固定されており、成形時の型締めの圧力に耐え得るようになっている。可動盤12は、可動側の支持基盤であり、固定盤11に対して進退移動可能になっている。可動盤12は、可動金型42を着脱可能に支持している。型締め盤13は、支持フレーム14の端部に固定されている。型締め盤13は、型締めに際して、開閉駆動装置15の動力伝達部15dを介して可動盤12をその背後から支持する。開閉駆動装置15は、可動盤12を固定盤11に対して進退させる。つまり、開閉駆動装置15は、開閉制御部21の制御下で動力伝達部15dを伸縮させる。これにより、型締め盤13に対して可動盤12が近接したり離間したり自在に進退移動し、結果的に、可動盤12と固定盤11とを互いに近接離間させることができ、固定金型41と可動金型42との型締め及び型開きを行うことができる。射出装置16は、樹脂射出ノズル16dから温度制御された状態で溶融樹脂を射出することができる。射出装置16は、固定金型41と可動金型42とを型締めした状態で、固定盤11に設けたスプルブッシュ77図2A参照に樹脂射出ノズル16dを接触させ、流路FP図2A参照に対してシリンダ16a中の溶融樹脂を所望のタイミングで供給することができる。金型温度調節機17は、固定金型41,可動金型42中に温度制御された熱媒体を供給し循環させる。これにより、成形時に固定金型41,可動金型42の温度を適切な温度に保つことができる。図2Aは、固定金型41の構造を説明する側断面図であり、図2Bは、固定金型41の型端面図すなわち正面図である。なお、可動金型42は、図1に示す開閉駆動装置15に駆動されて±Z方向に進退移動可能になっている。固定金型41,可動金型42をパーティング面PS1,PS2で型合わせして型締めすることにより、射出成形用の型空間を形成することができる。図2A等に示すように、固定金型41は、パーティング面PS1側、すなわち内側の型板71と、型板71を背後から支持する取付板72と、取付板72と固定盤11との間に配置される断熱板82と、取付板72と断熱板82との間に配置される板状の熱均一化部材83とを備える。なお、型板71と取付板72と断熱板82と熱均一化部材83とには、それぞれ貫通孔71a,72a,82a,83aが形成されている。このうち型板71の貫通孔71aと取付板72の貫通孔72aとに、スプルブッシュ77が外側から挿入されて固定される。スプルブッシュ77の後方端の周囲には、ロケートリング81が配置され取付板72に対して固定されている。ロケートリング81は、断熱板82の貫通孔82aと熱均一化部材83の貫通孔83aとを介して、固定盤11形成されたノズル挿入口11aに内側から挿入されており、取付板72等を固定盤11に位置決めして固定することができる。型板71は、コア74を保持するコア孔71hを有している。型板71のパーティング面PS1側には、スプルブッシュ77内に形成された孔77aに沿って延びる流路FPに接続されて放射状に分岐するランナ凹部71bと、ランナ凹部71bの先端側に接続されるゲート面71cとが設けられ、コア74には、ゲート面71cに接続されるレンズ凹部74dが設けられている。これらのランナ凹部71bと、ゲート面71cと、レンズ凹部74dとは、型内面71iを構成しており、型締め時に可動金型42の型板171等に設けた型内面171iと接続されて、樹脂が充填される空間を形成する。特に、固定金型41側の型内面71iを構成するレンズ凹部74dは、成形対象であるレンズ不図示の第1光学面に対応する第1転写面となっており、可動金型42側の型内面171iを構成するレンズ凹部174dは、成形対象であるレンズの第2光学面に対応する第2転写面となっており、対向する第1及び第2転写面間に成形品対応する型空間が形成される。なお、型板71と取付板72との内部には、成形時に金型の温度を適切な温度に保つため、熱媒体を流通させるための流路であるジャケット78が形成されている。また、型板71には、固定金型41の温度、より詳細には型板71の型内面71iやその近傍における温度を計測するための温度センサ79が埋め込まれている。以下、固定金型41のうち、断熱板82や熱均一化部材83について説明する。断熱板82は、型板71及び取付板72のいずれよりも低い熱伝導率を有し、例えば0.05W/mK以上1.5W/mK以下となっている。なお、型部材としての型板71及び取付板72の熱伝導率は、例えば10W/mK以上60W/mK以下であり、熱均一化部材83の熱伝導率は、例えば100W/mK以上である。また、固定盤11は、例えば30W/mK以上である。具体的な素材について説明すると、型板71と取付板72とは、例えば33W/mK程度の熱伝導率を有するプリハードン鋼や、23W/mK程度の熱伝導率を有するステンレス鋼、40W/mK程度の熱伝導率を有する炭素鋼等で形成されている。断熱板82は、例えば0.59W/mK程度の熱伝導率を有しガラス繊維を基材とする耐熱性エポキシ樹脂材、0.3W/mK程度の熱伝導率を有しガラス繊維を基材とする珪素系バインダ材、0.13W/mK程度の熱伝導率を有しガラス繊維を基材とするイソ系不飽和ポリエステル材等で形成されており、例えば5~15mm程度の厚みを有する。また、熱均一化部材83は、例えば熱伝導率171W/mK程度の銅合金、熱伝導率101,112W/mK程度のアルミ合金、又は熱伝導率317W/mK程度のテルル鋼で形成されており、例えば5mmの厚みを有する。なお、熱均一化部材83は、例えば熱伝導率90W/mK程度のベリリウム銅、又は熱伝導率97W/mK程度の亜鉛合金で形成することもできる。固定盤11は、例えば熱伝導率40W/mK程度の鋳鉄等で形成されている。以下の表1は、固定金型41を形成可能な各種材料の具体例の特徴を参考としてまとめたものである。ここで、断熱板82や熱均一化部材83の役割について説明する。固定盤11は、支持フレーム14に強固に固定されており、支持フレーム14への放熱が大きくなっている。このため、固定盤11には、上下方向に大きな熱分布が形成され、上側が高温で下側が低温となっている。この結果、断熱板82も、上側が高温で下側が低温となる傾向が生じる。ここで、断熱板82を厚くすれば、断熱板82の表面側すなわち取付板72側におけるXY面内の温度分布を低減して温度差をなくすことができるが、断熱板82を厚くした場合、強度や精度が低下する問題が生じる。そこで、取付板72と断熱板82との間に熱均一化部材83を挿入することで、熱均一化部材83内で熱を拡散させ、熱均一化部材83の表面側におけるXY面内の温度分布を低減して温度差をなくす。結果的に、取付板72や型板71でも温度分布が低減され、型板71の表面の各所おける温度を略一致させることができる。なお、可動金型42では、上記のような問題が生じにくい。これは、可動盤12がタイバー18を介して支持されているため、可動盤12が比較的熱的に孤立した状態となり、可動盤12の上下に温度分布が生じにくいことに起因している。以下、図1の射出成形機10を用いたレンズの製造について説明する。まず、金型温度調節機17により、固定金型41,可動金型42を成形に適する温度まで加熱する。次に、開閉駆動装置15を動作させ、可動盤12を前進させて型閉じを開始させる。固定金型41と可動金型42とが接触する型当たり位置まで可動盤12が固定盤11側に移動して型閉じが完了しても、開閉駆動装置15の閉動作を更に継続することにより、固定金型41と可動金型42とを必要な圧力で締め付ける型締めが行われる。次に、射出装置16を動作させて、型締めされた固定金型41と可動金型42との間の型空間中に、必要な圧力で溶融樹脂を注入する射出を行わせる。この際、金型温度調節機17により、固定金型41と可動金型42とが適度に加熱されており、射出装置16から供給される溶融樹脂が緩やかに冷却される。溶融樹脂が冷却されて十分固化した段階で、開閉駆動装置15を動作させて、可動盤12を後退させる型開きが行われる。これに伴って、可動金型42が後退し、固定金型41と可動金型42とが離間する。この結果、固定金型41と可動金型42の間から樹脂成形品を取り出すことができる。以下、図2A等に示す固定金型41,可動金型42を用いた具体的な実験例について説明する。なお、図2Bにおいて、固定金型41上の領域A1~A8は、実験での型板71上における温度の測定点を示している。図1に示す射出成形機10を成形時と同様の条件下で動作させた。図2A等に示す固定金型41の温度を設定温度を133.5°Cとして複数回計測したところ、各領域A1~A8の温度は、それぞれ平均で128.8°C、128.8°C、128.5°C、128.3°C、128.3°C、128.4°C、128.1°C、128.2°Cであり、最大温度差は、0.7°Cであった。なお、熱均一化部材83を除いて取付板72等と同様の材料で形成された板材を配置した場合、設定温度を125°Cとして、各領域A1~A8の温度は、それぞれ平均で117.5°C、117.1°C、115.9°C、115.9°C、116.8°C、117.6°C、118.0°C、117.9°Cであり、最大温度差は、2.1°Cであった。つまり、熱均一化部材83を取付板72と断熱板82との間に配置することで、型板71の表面における温度分布を低減して温度差をなくすことができる。また、図1に示す射出成形機10を用いて成形したレンズのニュートン誤差を計測したところ、4ヶ所のレンズ凹部74dに対応する各レンズで得られたニュートン誤差の相対的な差は、0.5本以下であった。なお、熱均一化部材83に代えて型板71と同じプリハードン鋼製の板材を配置した場合、上記のようなニュートン誤差の相対的な差振れ幅は、2.0本程度であった。以上のように、本実施形態の固定金型41,可動金型42によれば、第1金型である固定金型41において、取付板72と断熱板82との間に配置されて、型板71、取付板72、及び断熱板82に比較して高い熱伝導率を有する熱均一化部材83を設けているので、熱均一化部材83が、断熱板82に生じた温度差の取付板72等への影響を抑制することになる。つまり、成形の射出時や冷却時において、支持基盤である固定盤11への熱流を阻止する断熱板82自体に温度分布が生じていても、断熱板82から取付板72等への影響が低減される。これにより、型板71や取付板72が比較的均一に冷却され、樹脂の射出後の冷却時における型内面71iの温度分布を低減でき、高い光学性能の樹脂成形品を歩留まり良く成形できる。第2実施形態以下、第2実施形態に係る成形金型及び樹脂成形品の製造方法について説明する。なお、第2実施形態に係る成形金型及び樹脂成形品の製造方法は、第1実施形態を変形したものであり、特に説明しない部分については、第1実施形態と同様であるものとする。図3に示すように、本実施形態に係る成形金型を構成する固定金型141の場合、取付板72と断熱板82との間ではなく、2つの積層された型部材である型板71と取付板72との間に熱均一化部材83を挿入している。本実施形態の成形金型によれば、固定金型141において、型板71と取付板72との間に配置されて、型板71、取付板72、及び断熱板82に比較して高い熱伝導率を有する熱均一化部材83を設けているので、熱均一化部材83が、断熱板82に生じた温度差の取付板72等への影響を抑制することになる。これにより、型板71が比較的均一に冷却され、樹脂の射出後の冷却時における型内面71iの温度分布を低減でき、高い光学性能の樹脂成形品を歩留まり良く成形できる。なお、本実施形態において、取付板72と断熱板82との間に追加の熱均一化部材83を配置することもできる。第3実施形態以下、第3実施形態に係る成形金型及び樹脂成形品の製造方法について説明する。なお、第3実施形態に係る成形金型及び樹脂成形品の製造方法は、第1実施形態を変形したものであり、特に説明しない部分については、第1実施形態と同様であるものとする。図4に示すように、本実施形態に係る成形金型を構成する固定金型241の場合、取付板272と断熱板82との間に熱均一化部材83を配置するのではなく、取付板272自体を熱均一化部材としている。つまり、型板71単独で型部材としてなっている。本実施形態の成形金型によれば、固定金型241において、型板71と断熱板82との間に配置されて、型板71及び断熱板82に比較して高い熱伝導率を有する熱均一化部材としての取付板272を設けているので、取付板272が、断熱板82等に生じた温度差の型板71への影響を抑制することになる。これにより、型板71が比較的均一に冷却され、樹脂の射出後の冷却時における型内面71iの温度分布を低減でき、高い光学性能の樹脂成形品を歩留まり良く成形できる。第4実施形態以下、第4実施形態に係る成形金型及び樹脂成形品の製造方法について説明する。なお、第4実施形態に係る成形金型及び樹脂成形品の製造方法は、第1実施形態を変形したものであり、特に説明しない部分については、第1実施形態と同様であるものとする。図5A及び図5Bに示すように、本実施形態に係る成形金型を構成する固定金型41は、型板71や取付板72において直線的に延びる部分からなるジャケット378を形成している。なお、本実施形態の場合も、型板71と取付板72との間に相対的に高い熱伝導率を有する熱均一化部材83を配置することができる。また、熱均一化部材83を除去して取付板72自体を相対的に高い熱伝導率を有する熱均一化部材とすることができる。第5実施形態以下、第5実施形態に係る成形金型及び樹脂成形品の製造方法について説明する。なお、第5実施形態に係る成形金型及び樹脂成形品の製造方法は、第1実施形態を変形したものであり、特に説明しない部分については、第1実施形態と同様であるものとする。図6A及び6Bに示すように、本実施形態に係る成形金型を構成する固定金型41は、型板71や取付板72において矩形枠状のジャケット478を形成している。なお、本実施形態の場合も、型板71と取付板72との間に相対的に高い熱伝導率を有する熱均一化部材83を配置することができる。また、熱均一化部材83を除去して取付板72自体を相対的に高い熱伝導率を有する熱均一化部材とすることができる。以上実施形態に即して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、熱均一化部材83や取付板272として、アルミニウムや純銅を用いることができる。また、熱均一化部材83や取付板272として、ヒートパイプを組み込んだステンレス鋼その他の板状体を用いることもできる。この場合、熱均一化部材83による温度の均一化効果を高めることができる。また、熱均一化部材83や取付板272として、ヒートレーンを組み込んだステンレス鋼その他の板状体を用いることもできる。ヒートレーンとは、純水、代替フロン、ブタン等の有機媒体を充填した流路を内蔵した鋼材であり、熱均一化部材83による温度の均一化効果を高めることができる。その他、熱均一化部材83や取付板272の少なくとも一部として、アルミニウムとカーボンナノファイバーとから構成される材料、アルミニウム又は銅と炭素材料とから構成される材料、Al-SiC等のアルミニウムとセラミックスとから構成される材料、周期律表IVa、Va、VIa族金属の炭化物をFe、Co、Ni等の鉄系金属で焼結した複合材料である超硬合金、炭素で形成されたグラファイトシート等を用いることができる。また、熱媒体を流通させるためのジャケット78の配置場所は、型板71、取付板72、又はこれらの間に限らず、様々な場所とすることができる。また、ジャケット78は、油温調、水温調といったものに限らず、カートリッジヒーターや鋳込みヒーター、ホットプレートなど様々な方式に置き換えることができる。ここで、ジャケット78等の温度調節手段は、図2B、図5B、図6B等に例示される配置パターンに限らず、直線、曲線等を含む様々なパターンとできる。また、上記実施形態では、固定金型41,141,241側にのみ熱均一化部材83を設けているが、可動金型42側に同様の熱均一化部材83を設けることもできる。なお、可動盤12に支持される可動金型42側にのみ熱均一化部材83を設ける場合、可動盤12可動金型42が第1金型となり、固定盤11に支持される固定金型41が第2金型となる。また、上記実施形態では、型板71に4つのコア74を保持しているが、本発明は、これに限るものではなく、2つ若しくは3つ又は5つ以上のコア74を保持する型板71とすることができる。また、上記実施形態は、射出成形機10が横置きタイプ、すなわち固定金型41と可動金型42とが水平に対向配置されるものとしたが、本発明はこれに限らない。つまり、固定金型41と可動金型42とを鉛直方向に対向配置した竪型の射出成形機とすることもできる。また、上記実施形態は、射出成形機10が熱可塑性の樹脂を成形するための装置であるとしたが、射出成形機10を適宜改変することで、熱硬化性の樹脂を成形するための装置とすることができる。この場合も、固定金型41等の表面温度の均一性を高めることができる。また、上記実施形態の固定金型41,可動金型42は、樹脂成形に限らず、ガラスの成形、シリコーンゴムの成形、マグネシウム合金の成形等にも転用することができる。また、上記実施形態では、可動盤12がタイバー18を介して支持されているが、可動盤12がスライドガイドを介して支持される構造とすることもできる。"