フッ素樹脂Aと、平均粒子径が0.5~5μmである窒化アルミニウムBとを含む絶縁性樹脂組成物であって、該絶縁性樹脂組成物の重量を100重量としたとき、フッ素樹脂Aの含有量が95~99重量、窒化アルミニウムBの含有量が1~5重量であることを特徴とする絶縁性樹脂組成物。前記フッ素樹脂Aが、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂、四フッ化エチレン六フッ化プロピレン共重合体、エチレン四フッ化エチレン共重合体、およびエチレンクロロトリフルオロエチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂であることを特徴とする、請求項1に記載の絶縁性樹脂組成物。請求項1~2の何れかに記載の絶縁性樹脂組成物からなることを特徴とする絶縁性フィルム。下記工程1~4を順次実施することを特徴とする絶縁性フィルムの製造方法。1フッ素樹脂Aと、平均粒子径が0.5~5μmである窒化アルミニウムBとを、重量比で99/1~95/5の配合比ABで混合して、絶縁性樹脂組成物を調製する工程、2絶縁性樹脂組成物を所望形状の金型に均一に充填して、圧縮成形し、金型から該組成物からなるブロックを得る工程、3絶縁性樹脂組成物のブロック中のフッ素樹脂Aを焼結させて、焼結した絶縁性樹脂組成物の成形体を得る工程、4上記焼結した絶縁性樹脂組成物の成形体を切削旋盤に設置し、バイトを用いて切削して、長尺状の絶縁性フィルムを製造する工程。本発明者は鋭意検討の結果、樹脂成分としてフッ素樹脂と、熱伝導性無機粒子として特定の平均粒子径を有する窒化アルミニウムを含む樹脂組成物からは、従来の放熱シート放熱フィルムに比して、高い絶縁性および熱伝導性を両立するとともに、高い誘電特性を発揮する絶縁性フィルムが得られるという知見を得た。また、絶縁性フィルムを製造する際に、このような樹脂組成物を用いて切削加工すると、幅広で長尺の絶縁性フィルムを効率よく得られることも見出した。すなわち、本発明の目的は、下記i~iiiの3点にある。i高い絶縁性および熱伝導性を両立するとともに、高い誘電特性を発揮する絶縁性フィルムを成形することができる樹脂組成物絶縁性樹脂組成物を提供すること、ii高い絶縁性および熱伝導性を両立するとともに、高い誘電特性を発揮する絶縁性フィルムを提供すること、iii上記のような絶縁性フィルムを、切削加工で製造できる絶縁性フィルムの製造方法を提供すること。本発明の絶縁性樹脂組成物は、フッ素樹脂Aと、平均粒子径が0.5~5μmである窒化アルミニウムBとを含み、該絶縁性樹脂組成物の重量を100重量としたとき、フッ素樹脂Aの含有量が95~99重量、窒化アルミニウムBの含有量が1~5重量であることを特徴とする。本発明の絶縁性樹脂組成物において、前記フッ素樹脂Aが、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂、四フッ化エチレン六フッ化プロピレン共重合体、エチレン四フッ化エチレン共重合体、およびエチレンクロロトリフルオロエチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂であることが好ましい。本発明に係る絶縁性フィルムは、上記絶縁性樹脂組成物からなることを特徴とする。本発明の絶縁性フィルムの製造方法は、下記工程1~4を順次実施することを特徴とする。1フッ素樹脂Aと、平均粒子径が、0.5~5μmである窒化アルミニウムBとを、重量比で99/1~95/5の配合比ABで混合して、絶縁性樹脂組成物を調製する工程、2絶縁性樹脂組成物を所望形状の金型に均一に充填して、圧縮成形し、金型から該組成物からなるブロックを得る工程、3絶縁性樹脂組成物のブロック中のフッ素樹脂Aを焼結させて、焼結した絶縁性樹脂組成物の成形体を得る工程、4上記焼結した絶縁性樹脂組成物の成形体を切削旋盤に設置し、バイトを用いて切削して、長尺状の絶縁性フィルムを製造する工程。本発明の絶縁性樹脂組成物は、高い絶縁性および熱伝導性を両立するとともに、高い誘電特性を発揮する絶縁性フィルムを成形することができる。また、本発明の絶縁性フィルムは、高い絶縁性および熱伝導性を両立するとともに、高い誘電特性を発揮できる。さらに、本発明の絶縁性フィルムの製造方法は、切削加工により効率良く幅広で長尺の絶縁性フィルムを製造できる。本発明に係る絶縁性樹脂組成物および絶縁性フィルム、ならびに絶縁性フィルムの製造方法について、詳細に説明する。[絶縁性樹脂組成物]本発明の絶縁性樹脂組成物は、必須成分として、フッ素樹脂Aおよび平均粒子径が、0.5~5μmである窒化アルミニウムBとを含み、該絶縁性樹脂組成物100重量に対して、フッ素樹脂Aを95~99重量、窒化アルミニウムBを1~5重量含有する。なお、必要に応じて、これらの必須成分以外の成分任意成分Cを含んでいてもよい。ここで、絶縁性樹脂組成物とは、半導体素子を備える電子装置に絶縁材として使用するためのフィルム絶縁性フィルムを成形するために使用される樹脂組成物を指す。以下、本発明の絶縁性樹脂組成物の各成分について説明をするが、便宜上、フッ素含有樹脂A、平均粒子径が、0.5~5μmである窒化アルミニウムBおよび任意成分Cをそれぞれ、A成分、B成分およびC成分と称することがある。フッ素樹脂Aフッ素樹脂Aは、フッ素原子を主鎖または側鎖に含む樹脂である限り特に限定されないが、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂、四フッ化エチレン六フッ化プロピレン共重合体、エチレン四フッ化エチレン共重合体、およびエチレンクロロトリフルオロエチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂であることが好ましい。この中でも、絶縁性フィルムに、優れた電気絶縁性および柔軟性を付与するという観点からは、A成分は、ポリテトラフルオロエチレンPTFEであることがより好ましい。さらに、充分な電気絶縁特性を発揮させるとともに、フィルムの成形性を考慮すると、フッ素樹脂Aの含有量は、99~95重量で、より好ましくは99~93重量であるただし、絶縁性樹脂組成物を100重量とする。。窒化アルミニウムB窒化アルミニウムBの平均粒子径は、0.5~5μmであり、このような平均粒子径を有することで、窒化アルミニウムBがフッ素樹脂に均一に分散され、成形された絶縁性フィルムにボイド空隙の形成を低減するとともに、高い熱伝導性を付与できる。また、該平均粒子径は、0.5~3μmであることがより好ましい。ここで、該平均粒子径は、以下の測定方法によって得られる平均一次粒子径を指す。[平均粒子径の測定方法]窒化アルミニウムのSEM写真を走査型電子顕微鏡SEMS-2600N商品名、日立製作所社製を使用して撮影し、画像解析システムIP-1000PC商品名、旭化成工業社製を使用して、窒化アルミニウム粒子の直径を測定し、該直径から平均粒子径を求める。窒化アルミニウムBは、乾式または湿式の条件下で、記特定範囲の上限値を超える粒子径を有する窒化アルミニウムを、上記規定の平均粒子径範囲まで、公知の粉砕手段によって機械的に粉砕する方法ブレイクダウン法で調製されてもよいし、気相中または液相中で窒化アルミニウムの粒子を上記規定の平均粒子径範囲まで成長させる方法ビルドアップ法で調製されてもよい。なお、上記粉砕手段としては、振動ミル、振動ボールミル、ビーズミル、ターボミル、遊星ボールミルなどが挙げられる。絶縁性フィルムにおいて、高い絶縁性および熱伝導性を両立させるため、窒化アルミニウムBの含有量は、好ましくは1~5重量で、より好ましくは1~3重量であるただし、絶縁性樹脂組成物を100重量とする。。任意成分C本発明の絶縁性樹脂組成物は、上記のフッ素含有樹脂Aおよび窒化アルミニウムBを必須成分として含むが、必要に応じて、これらの必須成分以外の成分任意成分Cを含んでいてもよい。任意成分Cとしては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、キシレン、ヘキサン等およびこれらの混合溶剤等の分散媒、難燃剤、着色剤、シランカップリング剤等のカップリング剤、架橋剤、架橋促進剤、界面活性剤などが挙げられ、適宜、配合量を調節することができる。また、本発明の絶縁性樹脂組成物は、任意成分Cとして、窒化アルミニウムBを除く熱伝導性粒子第2の熱伝導性粒子を含有しても良い。窒化アルミニウムBを除く熱伝導性粒子としては、金属酸化物、窒化アルミニウムBを除く金属窒化物、金属炭化物などの金属化合物粉末や、炭素繊維やダイヤモンド、黒鉛等の粉末があげられる。前記第2の熱伝導性粒子の粒径は、窒化アルミニウムBの粒径よりも小さいことが好ましい。絶縁性樹脂組成物の調製本発明の絶縁性樹脂組成物は、上記A成分とB成分と必要に応じてC成分とを、絶縁性樹脂組成物100重量に対して、フッ素樹脂Aを95~99重量、窒化アルミニウムBを1~5重量重量比で99/1~95/5の配合比ABとなるように公知の混合手段で混合して調製される。ここで、A成分の溶融特性や分散媒への分散性に依存するが、加熱により溶融しているA成分にB成分や必要に応じてC成分を添加して混合してもよいし、粉体状のA成分、B成分および必要に応じてC成分を、公知の混合手段を用いて各成分を分散混合してもよい。また、分散混合するにあたっては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、キシレン、ヘキサン等およびこれらの混合溶剤等の分散媒中で、各成分を分散混合することが好ましい。なお、窒化アルミニウムは、耐水性が低いために、分散媒としてアルコールを用いる場合、分散媒中の含水量は5重量以下が好ましい。また、上記混合手段としては、ディスパー、ホモミキサー、ニーダー、プラネタリーミキサー等が挙げられる。A成分として、PTFEを用いる場合、粉体のPTFEとB成分とを混合して絶縁性樹脂組成物を調製することが好ましい。ここで、PTFEの平均粒子径は、好ましくは0.1~650μmであり、より好ましくは、20~50μmである。このような平均粒子径を有するPTFEは、たとえば、ダイキン工業株式会社から、ポリフロン登録商標PTFEMシリーズ:モールディングパウダー平均粒径:20~50μm、見掛密度:0.2~0.5gml、三井デュポンケミカル株式会社から、テフロン登録商標PTFEモールディングパウダー平均粒子径:400μm、見掛嵩密度:900gl、テフロン登録商標PTFEファインパウダー平均粒子径:400、470μm、見掛嵩密度:460、470gl、との商品名で市販されている。また、PTFEの微粒子が、分散媒として、界面活性剤を含む水に分散されているものとしては、三井デュポンケミカル株式会社から、テフロン登録商標PTFEディスパージョン平均粒子径:0.2~0.25μm、見掛嵩密度:1.5glが市販されている。[絶縁性フィルムおよびその製造方法]本発明の絶縁性フィルムは、上記絶縁性樹脂組成物からなることを特徴とする。すなわち、本発明の絶縁性フィルムは、公知の成形手段によって、上記絶縁性樹脂組成物をフィルム状に成形して製造される。ここで、公知の成形手段としては、A成分の物性に依存するが、たとえば、コーティング成形、押出成形、カレンダー成形、プレス成形、およびプレス成形後の成形体を切削加工して得られる方法が挙げられる。また、放熱シートは、必要に応じて、その片面または両面に、接着剤層が形成されていている積層型絶縁性フィルムであってもよい。本発明の絶縁性フィルムの厚さ積層型絶縁性フィルムである場合は、総厚は、通常、20~100μmであり、より好ましくは、20~60μmである。このような厚さを有することで、柔軟性を有し、取り扱い性に優れたフィルムを提供でき、さらに厚み方向に効率よく熱伝導性を発揮する。また、このような薄さであっても充分な絶縁性を発揮することができる。また、絶縁性樹脂組成物を、通常A成分の融点以上でホットプレスして絶縁性フィルムを製造することができる。また、A成分が、特に、PTFEである場合、絶縁性樹脂組成物を用いて、成形体を作成し、切削加工して絶縁性フィルムを製造することができる。このような絶縁性フィルムの製造方法によると、ボイド空隙がないまたは少ない、幅広で長尺の絶縁性フィルムを効率よく製造することができる。なお、該製造方法で製造された絶縁性フィルムは、ボイドが無いまたは少ないために高い絶縁性および熱伝導性を両立するとともに、高い誘電特性を発揮することができる。切削加工を用いた絶縁性フィルムの製造方法は、具体的には、以下のような工程1~4を順次実施するものである。1フッ素樹脂A、好ましくはPTFEと、平均粒子径が、0.5~5μmである窒化アルミニウムBとを、重量比で99/1~95/5の配合比ABで混合し必要に応じて任意成分も混合して、絶縁性樹脂組成物を調製する工程、2絶縁性樹脂組成物を所望形状の金型に均一に充填して、たとえば、常温でプレスを用いて、圧縮成形し、金型から該組成物からなるブロックを得る工程、3絶縁性樹脂組成物のブロック中のフッ素樹脂A、好ましくはPTFEを焼結させて、焼結した絶縁性樹脂組成物の成形体を得る工程、4上記焼結した絶縁性樹脂組成物の成形体を切削旋盤に設置し、バイトを用いて切削して、長尺状の絶縁性フィルムを製造する工程。上記工程2において、圧縮する際のプレス圧は、通常100~1000kgfcm2程度であり、温度条件は通常、常温である。また、上記金型は、得られる成形物が塊状ブロック状になる形状を有するものであれば特に限定されない。金型としては、得られる成形物が板状、円柱状、円筒状を有するものが好ましく、中でも、切削加工によるシートの製造が容易になることから、円筒状を有するものがより好ましい。また、上記工程3において、工程2で得られた絶縁性樹脂組成物の塊ブロックを炉に入れ、フッ素樹脂Aが焼結する温度、たとえば、フッ素樹脂AがPTFEである場合、340~360°C程度に昇温する。そして、その温度でPTFE等のフッ素樹脂Aの焼結が全体に均一に完了するまで保持して、塊ブロックを焼結する方法いわゆる、フリーベーキング法を採用してもよいし、ホットコイニング法、自動圧縮成形法、等圧圧縮成形法等を採用してもよい。さらに、工程4において、焼結された樹脂組成物の成形体を、切削旋盤に設置して、バイト用いて切削して、長尺状の絶縁性フィルムが得られるが、必要に応じて、得られた長尺状の絶縁性フィルムを切断やプレス等による打ち抜いたりして、所望の形状の絶縁性フィルムを製造することができる。本発明について、実施例を用いて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。[実施例1]ポリフロン登録商標PTFE平均粒径:20~50μm、見掛密度:0.2~0.5gml、ダイキン工業株式会社製テフロン登録商標PTFEモールディングパウダー平均粒子径:400μm、見掛嵩密度:900gl、三井デュポンケミカル株式会社製と窒化アルミニウムAlN粒子平均粒子径:1μmとを、PTFE:AlN=99:1の配合比重量比で示す。以下同様。で混合して樹脂組成物1を調製した。なお、AlN粒子の平均粒子径は、以下の測定条件に準拠して得られた値である。[平均粒子径の測定条件]走査型電子顕微鏡SEMS-2600N商品名:日立製作所社製を使用してAlN粒子を撮影し、得られたSEM写真から、画像解析システムIP-1000PC商品名:旭化成工業社製を使用して、窒化アルミニウム粒子の直径を測定し、該直径から平均粒子径を求めた。得られた樹脂組成物1を、金型20cm×20cm×3mmに均一に充填して、プレスを挟んで、375°C、0.7MPaの圧力で、ホットプレスをして、平面形状20cm×20cm×1mm厚さの試験用フィルム1を得た。得られた試験用フィルム1の各種特性を、下記の特性評価に準拠して評価した。得られた評価結果を表1に示す。[実施例2]PTFE:AlNの配合比を、98:2にしたこと以外は、実施例1と同様にして、樹脂組成物2を調製し、試験用フィルム2を得、各種特性を評価した。得られた評価結果を表1に示す。[実施例3]PTFE:AlNの配合比を、97:3にしたこと以外は、実施例1と同様にして、樹脂組成物3を調製し、試験用フィルム3を得、各種特性を評価した。得られた評価結果を表1に示す。[実施例4]PTFE:AlNの配合比を、95:5にしたこと以外は、実施例1と同様にして、樹脂組成物4を調製し、試験用フィルム4を得、各種特性を評価した。得られた評価結果を表1に示す。[実施例5]平均粒子径が0.5μmであるAlN粒子を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、樹脂組成物5を調製し、試験用フィルム5を得、各種特性を評価した。得られた評価結果を表1に示す。[実施例6]平均粒子径が5μmであるAlN粒子を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、樹脂組成物6を調製し、試験用フィルム6を得、各種特性を評価した。得られた評価結果を表1に示す。[比較例1]AlN粒子を用いなかったこと以外は、実施例1と同様にして、樹脂組成物1 ́を調製し、試験用フィルム1 ́を得、各種特性を評価した。得られた評価結果を表2に示す。[比較例2]PTFE:AlNの配合比を、99.5:0.5にしたこと以外は、実施例1と同様にして、樹脂組成物2 ́を調製し、試験用フィルム2 ́を得、各種特性を評価した。得られた評価結果を表2に示す。[比較例3]PTFE:AlNの配合比を、90:10にしたこと以外は、実施例1と同様にして、樹脂組成物3 ́を調製し、試験用フィルム3 ́を得、各種特性を評価した。得られた評価結果を表2に示す。[比較例4]平均粒子径が20μmであるAlN粒子を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、樹脂組成物4 ́を調製し、試験用フィルム4 ́を得、各種特性を評価した。得られた評価結果を表2に示す。[比較例5]AlNの代わりに、窒化ホウ素平均粒子径:1μmを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、樹脂組成物5 ́を調製し、試験用フィルム5 ́を得、各種特性を評価した。得られた評価結果を表2に示す。[比較例6]AlNの代わりに、窒化ホウ素平均粒子径:1μmを用いたこと以外は、実施例4と同様にして、樹脂組成物6 ́を調製し、試験用フィルム6 ́を得、各種特性を評価した。得られた評価結果を表2に示す。[実施例7]実施例1と同様に調製された樹脂組成物1をφ20cm×高さ20cmの金型に均一に充填して、常温で圧力500kgfcm2にて圧縮成形し、得られた樹脂組成物からなるブロックを電気炉内で36時間、360°Cで焼結し、樹脂組成物の成形体を得た。そして、得られた成形体を、切削旋盤に設置し、バイトを用いて切削して、幅20cm、厚み0.05mmの長尺の絶縁性フィルム試験用フィルム7を得た。得られた絶縁性フィルム7を1000倍で走査電子顕微鏡使用機器:株日立サイエンスシステムズ製S‐3400Nで観察したところ、図1の電子顕微鏡写真1000倍に示されるように、ボイド空隙が見られなかった。また、試験用フィルム7の各種特性を、実施例1と同様にして評価した。表1に示されるように、試験用フィルム7は、実施例1の試験用フィルム1と同等の特性を有していた。[評価方法]1.熱伝導性熱伝導率Wm/Kを、レーザーフラッシュ法使用機器:NETZSCH社製LFA-457、測定温度:100°Cに基づいて、測定した。得られた熱伝導率Wm/Kの値が大きいほど、熱伝導性が高いことを示す。2.絶縁性の評価絶縁破壊電圧を、JIS2110に準拠して測定した。得られた絶縁破壊電圧、の値が大きいほど、絶縁特性が高いことを示す。3.誘電特性の評価誘電率εおよび誘電正接tanδを、それぞれアジレントテクノロジー製ネットワークアナライザE8361ASUMTEC製SUM-PLATE測定周波数:それぞれ6GHzを用いて測定した。得られた誘電率εや誘電正接tanδの値が小さいほど、誘電特性が高いことを示す。