"A可溶性ポリイミド樹脂、B溶剤及びC比表面積SA0.3~1.3m2/g、タップ密度TD3.0~6.0g/cm3のフレーク状銀粉を含有することを特徴とする導電性ペースト。全固形分に対し、前記C成分を65~95質量の割合で含有することを特徴とする請求項1記載の導電性ペースト。前記C成分のタップ密度TDが3.0~5.0g/cm3であることを特徴とする請求項1または2記載の導電性ペースト。A成分が、a1テトラカルボン酸またはその無水物と、a2ジアミン化合物と、a3変性シリコーンとの反応生成物であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の導電性ペースト。a1成分がベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物を含み、かつa2成分がジアミノジフェニルエーテルを含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の導電性ペースト。請求項1乃至5のいずれか1項記載の導電性ペーストにより、半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなることを特徴とする半導体装置。本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、作業性が良好で、耐熱性、耐湿性、耐候性に優れ、かつ半導体素子と各種基材との接合においては信頼性の高い物理的、電気的接合が可能な導電性ペースト、及びそのような導電性ペーストを用いた高い信頼性を備えた半導体装置を提供することを目的としている。本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、可溶性ポリイミド樹脂と、溶剤と、特定の物性、形状を有する銀粉とを含有する導電性ペースト及びそれを用いた装置により、上記の目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の一態様に係る導電性ペーストは、A可溶性ポリイミド樹脂、B溶剤及びC比表面積SA0.3~1.3m2/g、タップ密度TD3.0~6.0g/cm3のフレーク状銀粉を含有することを特徴としている。また、本発明の他の一態様に係る半導体装置は、上記導電性ペーストにより、半導体素子が半導体素子支持部材上に接着されてなることを特徴としている。本発明の一態様によれば、作業性が良好で、耐熱性、耐湿性、耐候性に優れ、かつ半導体素子と各種基材との接合においては信頼性の高い物理的、電気的接合が可能な導電性ペーストを得ることができ、また、本発明の他の一態様によれば、そのような導電性ペーストを用いた信頼性の高い半導体装置を得ることができる。以下、本発明を詳細に説明する。本発明の導電性ペーストは、A可溶性ポリイミド樹脂、B溶剤及びC比表面積SA0.3~1.3m2/g、タップ密度TD3.0~6.0g/cm3のフレーク状銀粉を必須成分とするものである。A成分の可溶性ポリイミド樹脂は、可溶性であればその分子構造や分子量等に制限されることなく使用される。一般には、a1テトラカルボン酸またはその無水物と、a2ジアミン化合物と、a3変性シリコーンとを反応させて得られたものが使用される。a1成分のテトラカルボン酸としては、例えば、ピロメリット酸、3,3’4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’4’-ビフェニルテトラカルボン酸、3,3’4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸、4,4’-オキシジフタル酸、3,3’4,4’-ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸、2,2’-ビス3,4-ジカルボキシルフェニルヘキサフルオロプロパン、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸、1,2,4,5-シクロペンタンテトラカルボン酸、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸、3,3’4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸、2,3,5-トリカルボキシシクロペンチル酢酸、3,4-ジカルボキシ-1,2,3,4-テトラヒドロナフタレン-1-コハク酸等が挙げられる。a1成分は1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。a1成分としては、なかでも3,3’4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物が好ましい。a2成分のジアミン化合物としては、例えば、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、2,4-ジアミノトルエン、2,5-ジアミノトルエン、2,6-ジアミノトルエン、3,5-ジアミノトルエン、1-メトキシ-2,4-ジアミノベンゼン、1,4-ジアミノ-2-メトキシ-5-メチルベンゼン、1,3-ジアミノ-4,6-ジメチルベンゼン、3,5-ジアミノ安息香酸、2,5-ジアミノ安息香酸、1,2-ジアミノナフタレン、1,4-ジアミノナフタレン、1,5-ジアミノナフタレン、1,6-ジアミノナフタレン、1,7-ジアミノナフタレン、1,8-ジアミノナフタレン、2,3-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタレン、1,4-ジアミノ-2-メチルナフタレン、1,5-ジアミノ-2-メチルナフタレン、1,3-ジアミノ-2-フェニルナフタレン、2,2-ビス4-アミノフェニルプロパン、1,1-ビス4-アミノフェニルエタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’5,5’-テトラメチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジメチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジフェニルメタン、3,3’5,5’-テトラエチル-4,4’-ジフェニルメタン、4,4’-メチレンビスシクロヘキシルアミン、4,4’-メチレンビス3,3’-ジメチル-シクロヘキシルアミン、2,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルスルフォン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフォン、4,4’-ジアミノベンズアニリド、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、ビス4-アミノフェニルジエチルシラン、ビス4-アミノフェニルジフェニルシラン、ビス4-アミノフェニル-N-メチルアミン、ビス4-アミノフェニル-N-フェニルアミン、3,3’-ジアミノベンゾフェノン、4,4’-ジアミノベンゾフェノン、2,6-ジアミノピリジン、3,5-ジアミノピリジン、4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメトキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジヒドロキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、o-トルイジンスルフォン、4,4’-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]エーテル、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]スルフォン、ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]スルフォン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、9,10-ビス4-アミノフェニルアントラセン、9,9-ビス4-アミノフェニルフルオレン、2,2-ビス4-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス3-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、1,1-ビス4-アミノフェニル-1-フェニル-2,2,2-トリフルオロエタン、2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス3-アミノ-4-メチルフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらのジアミン化合物は1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。a2成分としては、なかでもジアミノジフェニルエーテルが好ましい。a3成分の変性シリコーンは、可溶性付与成分であり、分子鎖両末端にアミノ基を有するジアミノシリコーン、分子鎖両末端にカルボン酸基を有するジカルボキシルシリコーン、分子鎖両末端にエポキシ基を有するジエポキシシリコーン等が挙げられる。このような変性シリコーンの市販品を具体的に例示すると、ジアミノシリコーンとして、東レダウコーニング株製のBY16-871、BY16-853等、ジカルボキシルシリコーンとして、東レダウコーニング株製のBY16-750等、ジエポキシシリコーンとして、東レダウコーニング株製のBY16-855等が挙げられる。これらの変性シリコーンは、1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。a3成分としては、なかでもアミノ変性シリコーンが好ましい。可溶性ポリイミド樹脂を合成するにあたっては、a1テトラカルボン酸またはその無水物と、a2ジアミン化合物と、a3変性シリコーンとを、溶剤中で、例えば80°C以上の温度で重合反応させる。反応温度が80°C未満では、重合が十分に進まず、低分子量成分が多く生成するおそれがある。反応温度は、好ましくは100~140°Cであり、反応時間は、通常、2~4時間である。反応は、a1テトラカルボン酸またはその無水物1.0モルに対し、a2ジアミン化合物を通常0.2~0.8モル、好ましくは0.4~0.6モルと、a3変性シリコーンを通常0.2~0.8モル、好ましくは0.4~0.6モル反応させる。反応させる際に用いる溶剤は、特に限定されず、例えば、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、ジオキサン、γ-ブチロラクトン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン等が使用される。反応溶液中のa1テトラカルボン酸またはその無水物等の溶質の濃度は、特に限定されないが、通常5~25、好ましくは10~20である。本発明の導電性ペーストには、応力の緩和や密着性付与等の目的で、上記A可溶性ポリイミド樹脂とともに、他の樹脂を配合することができる。この併用可能な他の樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリウレタン樹脂、キシレン樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。また、その配合量は、A可溶性ポリイミド樹脂100質量部対して、30質量部以下が好ましい。30質量部を超えると、硬化物にボイドが発生したり、硬化物の機械的強度が低下するおそれがある。B成分の溶剤は、上記樹脂成分を溶解することができるものであり、前述した可溶性ポリイミド樹脂の合成で例示した溶剤と同様のものを使用することができる。すなわち、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、ジオキサン、γ-ブチロラクトン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン等が使用される。これらの溶剤は1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。溶剤は、樹脂の溶解性、硬化温度、硬化時間等の条件に合わせ、樹脂の溶解度、沸点等を検討して選択することが好ましい。このB溶剤の配合量は、樹脂成分100質量部に対して、100~900質量部の範囲が好ましく、150~400質量部の範囲がより好ましい。配合量が100質量部未満では、樹脂の高分子量化により樹脂析出のおそれがある。また、900質量部を超えると、硬化物中にボイドが発生したり、作業性が低下するおそれがある。C成分の銀粉は、比表面積SAが0.3~1.3m2/g、タップ密度TDが3.0~6.0g/cm3で、フレーク状のものであれば、市販の各種銀粉を使用することができる。銀粉の比表面積SAが0.3m2/g以上であれば、導電性ペーストの形状保持性は良好であり、1.3m2/g以下であれば、導電性ペーストの長期耐熱性を向上させることができるとともに、導電性ペーストの硬化物の体積抵抗率を低く保つことができる。また、銀粉の比表面積SAが1.3m2/gを超えると、銀粉表面でのポリイミド樹脂の分解反応が起こりやすくなり、基材との接着力が低下するおそれがある。銀粉の比表面積SAは、0.5~1.0m2/gであることが好ましく、0.6~0.8m2/gであることがより好ましい。一方、銀粉のタップ密度TDが3.0g/cm3以上であれば、導電性ペーストの硬化物の体積抵抗率を低く保つことができ、タップ密度TDが6.0g/cm3以下であれば、導電性ペーストのチクソトロピー性が良好となり、導電性ペースト適用時における糸引きの発生が抑制される。銀粉のタップ密度TDは、3.0~5.0m2/gであることが好ましく、3.2~4.0m2/gであることがより好ましい。なお、銀粉は、比表面積SA、あるいはタップ密度TDが異なる2種以上の銀粉を混合して使用することができるが、その場合、混合物全体として上記要件を満足していればよい。すなわち、混合物の比表面積SAが0.3~1.3m2/gであって、タップ密度TDが3.0~6.0g/cm3であればよい。ここで、銀粉の比表面積SAは、B.E.T.QuantachromeMonosorbにて測定される、粉末の単位質量当たりの表面積単位:m2/gであり、また、タップ密度TDは、Tap-PakVolummeterにて測定される、振動させた容器内の粉末の単位体積当たりの質量単位:g/cm3である。このC成分のフレーク状銀粉は、導電性ペーストの全固形分に対し、65~95質量の割合で配合されていることが好ましく、70~93質量の割合で配合されていることがより好ましい。C成分のフレーク状銀粉の割合が65~95質量の範囲であれば、作業性及び硬化物の導電性を向上させることができる。本発明の導電性ペーストには、上記Cフレーク状銀粉とともに、他の導電性粉末を配合することができる。他の導電性粉末としては、例えば、ニッケル粉末、金粉末等が挙げられる。また、C成分以外の銀粉、例えば、球状銀粉、不定形銀粉、樹枝状銀粉等も配合することができる。これらの他の導電性粉末の含有量は、Cフレーク状銀粉100質量部に対して、30質量部以下が好ましい。30質量部を超えると、作業性が低下し、また、硬化物の体積抵抗が増加するおそれがある。本発明の導電性ペーストには、以上の各成分の他、本発明の効果を阻害しない範囲で、この種のペーストに一般に配合される、カップリング剤、硬化剤、硬化触媒、消泡剤、カップリング剤、着色剤、難燃剤、その他の各種添加剤を、必要に応じて配合することができる。これらは1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。本発明の導電性ペーストは、前記したA成分の可溶性ポリイミド樹脂、B成分の溶剤、C成分の銀粉、及び必要に応じて配合されるカップリング剤等の添加剤を十分に混合した後、さらにディスパース、ニーダー、3本ロールミル等により混練処理を行い、次いで、脱泡することにより、容易に調製することができる。なお、A成分の可溶性ポリイミド樹脂を合成した際の樹脂溶液をそのまま用い、この溶液に各種成分を加えて調製するようにしてもよい。本発明の導電性ペーストは、作業性が良好で、かつ耐熱性、耐湿性、耐候性に優れている。また、半導体素子と各種基材とを接合する接着剤として使用した場合に、基材の種類によらず、信頼性の高い物理的、電気的接合を行うことができる。次に、本発明の半導体装置について説明する。本発明の半導体装置は、例えば、本発明の導電性ペーストを介して半導体素子をリードフレームにマウントし、導電性ペーストを加熱硬化させた後、リードフレームのリード部と半導体素子上の電極とをワイヤボンディングにより接続し、次いで、これらを封止樹脂を用いて封止することにより製造することができる。ボンディングワイヤとしては、例えば、銅、金、アルミ、金合金、アルミ-シリコン等からなるワイヤが例示される。また、導電性ペーストを硬化させる際の温度は、通常、100~250°Cであり、1~3時間程度加熱することが好ましい。図1は、このようにして得られた本発明の半導体装置の一例を示したものであり、銅フレーム等のリードフレーム1と半導体素子2の間に、本発明の導電性ペーストの硬化物である接着剤層3が介在されている。また、半導体素子2上の電極4とリードフレーム1のリード部5とがボンディングワイヤ6により接続されており、さらに、これらが封止樹脂7により封止されている。なお、接着剤層3の厚さとしては、10~30μm程度が好ましい。本発明の半導体装置は、作業性が良好で、かつ耐熱性、耐湿性、耐候性に優れた硬化物を与え、さらに、基材の種類によらず大きな接着強度をもって物理的、電気的接合が可能な導電性ペーストにより、半導体素子が接着固定されているので、高い信頼性を具備している。このように本発明の導電性ペーストは、半導体素子を半導体素子支持部材上に接着するための接着剤として有用であるが、その他、各種電子部品の接着、コーティング、印刷による回路形成等にも広く使用することができる。次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。なお、以下の記載において特に明示しない限り、部は質量部を示すものとする。また、銀粉の比表面積SA及びタップ密度TDは、下記の方法により測定した値である。[比表面積SA]B.E.T.QuantachromeMonosorbにて、粉末の単位質量当たりの表面積単位:m2/gを測定した。[タップ密度TD]Tap-PakVolummeterにて、振動させた容器内の粉末の単位体積当たりの質量を測定した単位:g/cm3。以下の実施例及び比較例で用いた材料は表1に示すとおりである。実施例1テトラカルボン酸無水物a2.0部及びテトラカルボン酸無水物b2.0部と、ジアミン化合物a1.5部及び変性シリコーン1.5部とを、有機溶剤a16部中で溶解反応させ、粘稠な樹脂溶液を得た。この樹脂溶液にフレーク状の銀粉c77部を添加混合し、さらにニーダーで混練処理を行い、減圧脱泡して導電性ペーストを調製した。実施例2テトラカルボン酸無水物bに代えてテトラカルボン酸無水物cを用いた以外は実施例1と同様にして導電性ペーストを調製した。実施例3ジアミン化合物a1.5部に代えて、ジアミン化合物a0.5部とジアミン化合物b1.0部を用いた以外は実施例1と同様にして導電性ペーストを調製した。実施例4フレーク状の銀粉cに代えて、フレーク状の銀粉dを用いた以外は実施例1と同様にして導電性ペーストを調製した。実施例5フレーク状の銀粉cに代えて、フレーク状の銀粉bを用いた以外は実施例1と同様にして導電性ペーストを調製した。実施例6フレーク状の銀粉c77部に代えて、フレーク状の銀粉b38.5部とフレーク状の銀粉d38.5部を用いた以外は実施例1と同様にして導電性ペーストを調製した。比較例1フレーク状の銀粉cに代えて、フレーク状の銀粉eを用いた以外は実施例1と同様にして導電性ペーストを調製した。比較例2フレーク状の銀粉cに代えて、フレーク状の銀粉aを用いた以外は実施例1と同様にして導電性ペーストを調製した。比較例3フレーク状の銀粉cに代えて、フレーク状の銀粉fを用いた以外は実施例1と同様にして導電性ペーストを調製した。比較例4変性シリコーンを配合せず、ジアミン化合物aの量を3部とした以外は実施例1と同様にして導電性ペーストを調製した。比較例5エポキシ樹脂3.5部、硬化剤3.5部、硬化触媒0.2部、有機溶剤b3.0部及びフレーク状の銀粉c90部を十分に混合し、さらにニーダーで混練処理を行い、減圧脱泡して導電性ペーストを調製した。比較例6エポキシ変性シリコーン樹脂6部、硬化剤1部、硬化触媒0.2部、有機溶剤b3.0部及びフレーク状の銀粉c90部を十分に混合し、さらにニーダーで混練処理を行い、減圧脱泡して導電性ペーストを調製した。上記各実施例及び比較例で得られた導電性ペーストの特性粘度、チクソトロピー性、作業性と、その硬化物特性銀含有率、接着強度、接着強度維持率、長期耐熱性、体積抵抗率、導電性とを、下記に示す方法で測定評価した。<導電性ペーストの特性>[粘度η05rpm]調製直後の導電性ペーストの粘度を、E型粘度計3°コーンを用いて、25°C、0.5rpmの条件で測定した。[チクソトロピー性]E型粘度計3°コーンを用い、25°C、5.0rpmの条件で粘度η5rpmを測定し、上で測定された粘度η05rpmとの比η05rpm/η5rpmmを算出した。[作業性]下記の拡がり性及び形状保持性から評価した。イ拡がり性表面を銀メッキ処理した銅フレーム上に導電性ペーストを0.1mm3塗布し、その上にプレパラート18mm×18mmガラス板を被せ、20gの加重を10秒間かけた際の、導電性ペーストの拡がり面積の直径を測定し、下記の判定基準で評価した。測定は25°Cで行った。○:7mm以上良好△:5mm以下7mm未満×:5mm未満不良ロ形状保持性表面を銀メッキ処理した銅フレーム上に導電性ペーストを塗布し、その後の塗布ダレ発生状況を調べ、下記の判定基準で評価した。測定は25°Cで行った。○:塗布後5分以内に発生せず×:塗布後5分以内に発生<硬化物特性>[初期接続強度]表面を銀メッキ処理した銅フレーム上に導電性ペーストを10μm厚に塗布し、その上に2mm×2mmの半導体チップSiをマウントし、200°Cで60分間加熱硬化させ、接続サンプルを作製した。この接続サンプルについて、西進商事株製のダイシェア強度測定装置を用い、25°Cでダイシェア強度を測定した。[接続強度維持率]上記と同様に作製した接続サンプルを200°Cの温度下に500時間、1000時間及び1500時間置いた後の接続強度を、上記初期接続強度の場合と同様にして測定し、初期接続強度からの維持率を算出した。[長期耐熱性]上記で求めた1500時間後の接続強度維持率から、下記の判定基準で評価した。○:接続強度維持率30以上△:接続強度維持率10以上30未満×:接続強度維持率10未満[体積抵抗率]スライドガラス上に導電性ペーストを厚さ10μm、幅2mm、長さ5mmに印刷し、200°Cで60分間加熱硬化させ、この硬化物について、日商精密光学株製のデジタルマルチメータを用い、25°Cで測定した。[導電性]上記で求めた体積抵抗率から、下記の判定基準で評価した。○:1×10-4Ωcm未満△:1×10-4Ωcm以上1×10-3Ωcm未満×:1×10-3Ωcm以上各導電性ペーストの組成を表2に、また、各特性の測定評価結果を、銀粉の特性比表面積SA、タップ密度TDとともに表3に示す。表3から明らかなように、実施例の導電性ペーストは、作業性拡がり性、形状保持性、初期接着強度、長期耐熱性及び導電性の全てにおいて良好乃至略良好な特性を有しており、なかでも、タップ密度TDが3.2~4.0g/cm3の銀粉を用いた実施例1~3では、特に良好な特性を有していた。一方、比較例では、初期接着強度、長期耐熱性及び導電性は良好であるものの、作業性形状保持性が不良である等、前記特性を全て満足するものはなかった。"