"互いに対向する一対の主面を有する金属板を備え、前記金属板には、少なくとも2つ以上の実装する面積の異なる端子電極を備えた電子部品に対応するランド電極であって、面積が異なるランド電極に対し、それぞれ対向するランド電極対向領域に、それぞれ、前記主面間を貫通する電子部品用開口部が形成され、前記電子部品用開口部はそれぞれ、前記金属板の前記主面に垂直な方向から見たときの面積が同一であることを特徴とする、はんだ印刷用メタルマスク。nを3以上の整数とすると、前記電子部品用開口部は、前記金属板の前記主面に垂直な方向から見たときn角形であることを特徴とする、請求項1に記載のはんだ印刷用メタルマスク。前記電子部品用開口部は、前記金属板の前記主面に垂直な方向から見たとき正方形であることを特徴とする、請求項2に記載のはんだ印刷用メタルマスク。前記電子部品用開口部は、前記金属板の前記主面に垂直な方向から見たとき円形であることを特徴とする、請求項1に記載のはんだ印刷用メタルマスク。前記ランド電極対向領域のそれぞれに、複数の前記電子部品用開口部が形成されていることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一つに記載のはんだ印刷用メタルマスク。メタルマスクの開口部は、配線基板等のランド電極に対応して形成される。配線基板等に大小のランド電極が混在している場合、メタルマスクには、大きいランド電極に対応して面積の大きい開口部が形成され、面積の異なる開口部が混在する。メタルマスクに大きい開口部が形成されていると、大きい開口部にウレタンゴム等のスキージの先端が入り込んで、はんだペーストを掻き取る現象が発生する。そのため、配線基板等のランド電極の形状、寸法、配置など、ランド電極のパターンによっては、ランド電極に印刷されるはんだペーストの量が安定しないことがある。本発明は、かかる実情に鑑み、ランド電極のパターンにかかわらず、ランド電極に印刷されるはんだペーストの量が安定するはんだ印刷用メタルマスクを提供しようとするものである。本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成したはんだ印刷用メタルマスクを提供する。はんだ印刷用メタルマスクは、互いに対向する一対の主面を有する金属板を備える。前記金属板には、少なくとも2つ以上の実装面積の異なる端子電極を備えた電子部品に対応するランド電極であって、面積が異なるランド電極に対し、それぞれ対向するランド電極対向領域に、それぞれ、前記主面間を貫通する電子部品用開口部が形成されている。前記電子部品用開口部はそれぞれ、前記金属板の前記主面に垂直な方向から見たときの面積が同一である。この場合、はんだ印刷用メタルマスクのランド電極対向領域に形成される電子部品用開口部のそれぞれの面積を同一にしているので、はんだペーストを印刷するときにスキージの先端が入り込んではんだペーストを掻き取る現象のばらつきを抑えることができ、各電子部品用開口部により印刷されるはんだペーストの量が安定する。これにより、ランド電極のパターンにかかわらず、ランド電極に印刷されるはんだペーストの量が安定する。好ましい一態様において、nを3以上の整数とすると、前記電子部品用開口部は、前記金属板の前記主面に垂直な方向から見たときn角形である。この場合、ランド電極のパターンに対応し易い。より好ましくは、前記電子部品用開口部は、前記金属板の前記主面に垂直な方向から見たとき正方形である。この場合、ランド電極対向領域に対して電子部品用開口部が形成されている割合開口率を高め、電子部品をランド電極に実装したときに、ランド電極と端子電極とがはんだを介して接続される面積が増えるため、接続の信頼性が向上する。好ましい他の態様において、前記電子部品用開口部は、前記金属板の前記主面に垂直な方向から見たとき円形である。この場合、電子部品用開口部に方向性がないので、ランド電極のパターンに対応し易い。好ましくは、前記ランド電極対向領域のそれぞれに、複数の前記電子部品用開口部が形成されている。この場合、どのランド電極も、複数の電子部品用開口部によりはんだペーストが印刷される。開口部が小さいほど、印刷されるはんだペーストの量のばらつきが小さくなるので、ランド電極に印刷されるはんだペーストの量をより安定させることができる。本発明によれば、ランド電極のパターンにかかわらず、ランド電極に印刷されるはんだペーストの量が安定する。以下、本発明の実施の形態について、図1~図5を参照しながら説明する。<実施例1>実施例1のはんだ印刷用メタルマスク10について、図1~図3を参照しながら説明する。図1は、電子部品2の底面図である。図2は、配線基板4の要部平面図である。図3は、はんだ印刷用メタルマスク10の要部平面図である。図3に示したはんだ印刷用メタルマスク10は、図2に示した配線基板4のランド電極200~220に、図1に示した電子部品2の端子電極100~120を接続するため、はんだ粒子とフラックスを混練しペースト状にしたはんだペーストを塗布するときに用いる。図1に示すように、電子部品2の底面2aには、矩形の底面2aの中央に相対的に面積が大きい端子電極100が形成され、その周囲に、底面2aの各辺に沿って相対的に面積が小さい端子電極101~120が形成されている。この電子部品2は、例えばQFNであり、中央の端子電極100は放熱などを目的として面積が大きい。電子部品2の端子電極100~120に対応して、図2に示すように、配線基板4の主面4aに、ランド電極200~220が形成されている。すなわち、配線基板4の主面4aに、電子部品2の端子電極100に対応して相対的に面積が大きい略正方形のランド電極200が形成され、その周囲に、電子部品2の端子電極101~120に対応して相対的に面積が小さい長方形のランド電極201~220が形成されている。図3に示すように、はんだ印刷用メタルマスク10は、対向する一対の主面を有する金属板12を有する。金属板12には、はんだ印刷用メタルマスク10を配線基板4の主面4a上に配置したときに配線基板4のランド電極200~220に対向するランド電極対向領域300~320に、それぞれ、金属板12の主面間を貫通する開口部14が形成されている。開口部14は電子部品2のための開口部電子部品用開口部である。詳しくは、相対的に面積が大きいランド電極対200に対向する相対的に面積が大きいランド電極対向領域300には、7×7個の開口部14が形成されている。相対的に面積が小さいランド電極201~220に対向する相対的に面積が小さいランド電極対向領域301~320には、それぞれ、2個の開口部14が形成されている。はんだ印刷用メタルマスク10は、配線基板4の主面4a上に置き、その上にはんだペースト図示せずを供給し、スキージをはんだ印刷用メタルマスク10に押し付けながら矢印50で示す方向に移動させて開口部14からはんだペーストを押し出すことにより、配線基板4のランド電極200~220にはんだペーストを塗布した後、配線基板4の上から取り除く。はんだ印刷用メタルマスク10のランド電極対向領域300~320に形成されるすべての開口部14は、はんだ印刷用メタルマスク10の金属板12の主面に垂直な方向図3において紙面垂直方向から見たときに、同一寸法の正方形であり、すべての開口部14の面積は同一である。開口部14の面積は、はんだ印刷用メタルマスク10を用いて配線基板4のランド電極200~220に、はんだペーストを印刷するときに、スキージの先端が入り込んではんだペーストを掻き取る現象が発生することを抑えられる大きさとする。これによって、各開口部14により印刷されるはんだペーストの量が安定する。例えば、厚さ0.12mmの金属板12に、0.33×0.33mmの正方形の開口部14を形成したはんだ印刷用メタルマスク10を用いて、はんだ粒子径が10~25μm、粘度180~220Pasの市販のソルダーペーストを、ランド電極200~220上に安定して供給することができた。開口部14の形状は、正方形であり、直交する辺を有するため、ランド電極200~220のパターンに対応し易い。また、ランド電極と端子電極の接続の信頼性が向上する。すなわち、はんだ印刷用メタルマスクの金属板の開口部を正方形にすると、開口部は直交する辺を有するため、ランド電極のパターンに対応して形成することが容易である。電子部品の端子電極は、通常、直交するように配置されており、これに対応して、ランド電極は直交するように配置されるからである。また、全ての開口部を同じ向きで配置することも容易である。また、開口部14を正方形にすると、ランド電極対向領域に対して開口部が形成されている割合開口率を高め、電子部品をランド電極に実装したときに、ランド電極と端子電極とがはんだを介して接続される面積が増えるため、接続の信頼性が向上する。はんだ印刷用メタルマスク10は、すべてのランド電極対向領域300~320について、それぞれ、複数の開口部14が形成されているため、どのランド電極200~220も、複数の開口部14によりはんだペーストが印刷される。開口部14が小さいほど、開口部14により印刷されるはんだペーストの量のばらつきが小さくなるので、ランド電極対向領域に、それぞれ、1個の開口部だけを形成する場合よりも、ランド電極に印刷されるはんだペーストの量を安定させることができる。もっとも、相対的に面積が小さいランド電極対向領域301~320に、それぞれ、開口部を1つだけ形成することも可能である。<実施例2>実施例2のはんだ印刷用メタルマスク10aについて、図4を参照しながら説明する。図4は、はんだ印刷用メタルマスク10aの要部平面図である。図4に示すように、実施例2のはんだ印刷用メタルマスク10aは、ランド電極対向領域300~320にそれぞれ形成される同一面積の開口部14aの形状が円形である点のみ、実施例1のはんだ印刷用メタルマスク10とは異なる。実施例2のはんだ印刷用メタルマスク10aは、すべての開口部14aの面積が同一であるため、ランド電極200~220に印刷されるはんだペーストの量を安定させることができる。例えば、厚さ0.12mmの金属板12に、直径0.37mmの円形の開口部14aを形成したはんだ印刷用メタルマスク10aを用いて、はんだ粒子径が10~25μm、粘度180~220Pasの市販のソルダーペーストを、ランド電極上に安定して供給することできた。さらに、円形の開口部14aは方向性がないので、ランド電極のパターンに対応し易い。また、スキージをどの方向に移動させても、各開口部により印刷されるはんだペーストの量は同じになる。<比較例>比較例のはんだ印刷用メタルマスク10xについて、図5を参照しながら説明する。図5aは、はんだ印刷用メタルマスク10xの要部平面図である。図5bは、図aの線A-Aに沿って切断した断面図である。図5cは、はんだ印刷用メタルマスク10xの拡大平面である。比較例のはんだ印刷用メタルマスク10xは、図2に示した配線基板4の中央のランド電極200に対応して4分割された略正方形の開口部400a~400dが形成され、その周囲に、ランド電極201~220に対応する長方形の開口部401~420が形成されている。図5bの断面図に示すように、ランド電極200~220の間にレジスト8が形成された配線基板4上にはんだ印刷用メタルマスク10xを配置し、スキージを図5aにおいて矢印50で示す方向に移動させると、図5bに示すようにスキージの移動方向に対して直角方向の寸法が大きい開口部400a~400d,401~405,411~415に、ウレタンゴム等のスキージの先端が入り込んではんだペースト6を掻き取る現象が発生する。そのため、配線基板等のランド電極の形状、寸法、配置など、ランド電極のパターンによっては、印刷するはんだペーストの量が安定しないことがある。これに対し、実施例1、2のはんだ印刷用メタルマスク10,10aの開口部14,14aはすべて同じ面積であるため、すべての開口部14,14aについてスキージの移動方向に対して直角方向の寸法を小さくして、スキージの先端が開口部に入り込んではんだペーストを掻き取る現象が発生することを抑えることができる。<まとめ>以上に説明したように、はんだ印刷用メタルマスクに、ランド電極に対向するランド対向領域に形成された開口部をすべて同一面積にすることによって、各開口部により印刷されるはんだペーストの量が安定する。そのため、ランド電極のパターンにかかわらず、ランド電極に印刷されるはんだペーストの量が安定する。なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。図6は、本発明の他の構成における、はんだ印刷用メタルマスク10bの要部平面図である。図6に示すように、はんだ印刷用メタルマスク10bは、ランド電極対向領域300に同一面積で形状が異なる開口部14と開口部14bが形成されている点のみ、実施例1のはんだ印刷用メタルマスク10とは異なる。このはんだ印刷用メタルマスク10bは、すべての開口部14と開口部14bの面積が同一であるため、ランド電極200~220に印刷されるはんだペーストの量を安定させることができる。また、例えば、本発明のはんだ印刷用メタルマスクは、ランド電極上に、はんだペースト以外の導体ペーストを塗布するために用いてもよい。"