"少なくとも一辺に沿って設けられる端子部と、前記一辺に交差する方向に並べて前記端子部に配置される第1および第2実装端子と、前記第1実装端子に接続される第1可撓性基板と、前記第2実装端子に接続される第2可撓性基板であって、前記第1可撓性基板に重畳して配置される第2可撓性基板と、を有する電子光学基板の製造方法において、前記第1実装端子の第1側面を覆う第1樹脂部材を形成する第1工程と、前記第1実装端子の第1側面に対向する第2側面を覆うとともに、当該第2側面に対向する前記第2実装端子の第3側面を覆う第2樹脂部材を形成する第2工程と、前記第3側面に対向する前記第2実装端子の第4側面を覆う第3樹脂部材を形成する第3工程と、を含み、前記第1工程においては、前記第1樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第1可撓性基板および当該電子光学基板の各々の前記第1側面に連なる部分を覆うように塗布し、前記第2工程においては、前記第2樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第1可撓性基板および当該電子光学基板の各々の前記第2側面に連なる部分と、前記第2可撓性基板および当該電子光学基板の各々の前記第3側面に連なる部分と、を覆うように塗布し、前記第3工程においては、前記第3樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第2可撓性基板および当該電子光学基板の各々の前記第4側面に連なる部分を覆うように塗布することを特徴とする電気光学基板の製造方法。前記電子光学基板は、前記第1実装端子と前記一辺の方向に並ぶように前記端子部に配置される第3実装端子と、前記第2実装端子と前記一辺の方向に並ぶように前記端子部に配置される第4実装端子と、前記第3実装端子に接続される第3可撓性基板と、前記第4実装端子に接続される第4可撓性基板であって、前記第3可撓性基板に重畳して配置される第4可撓性基板とをさらに備え、前記第1工程においては、前記第1樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第3実装端子の第1側面を覆うとともに、前記第3可撓性基板および当該電子光学基板の各々の当該第1側面に連なる部分も覆うように塗布し、前記第2工程においては、前記第2樹脂部材を形成するための樹脂を、第3実装端子の第1側面に対向する第2側面と当該第2側面に対向する前記第4実装端子の第3側面とを覆うとともに、前記第3可撓性基板および当該電子光学基板の各々の当該第2側面に連続する部分と前記第4可撓性基板および当該電子光学基板の各々の当該第3側面に連なる部分とを覆うように塗布し、前記第3工程においては、前記第2樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第4実装端子の第3側面に対向する第4側面を覆うとともに、前記第4可撓性基板および当該電子光学基板の各々の当該第4側面に連続する部分を覆うように塗布することを特徴とする請求項1に記載の電気光学基板の製造方法。前記第2工程においては、前記第1工程および前記第3工程にて塗布する樹脂に比較して粘性の低い樹脂を塗布することを特徴とする請求項1または2に記載の電気光学基板の製造方法。前記第1、第2および第3の各工程を通じて樹脂を連続して塗布することを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載の電気光学基板の製造方法。少なくとも一辺に沿って設けられる端子部と、各々前記端子部に配置され、前記一辺に交差する方向に並べて配置される第1および第2実装端子と、前記第1実装端子に接続される第1可撓性基板と、前記第2実装端子に接続される第2可撓性基板であって、前記第1可撓性基板に重畳して配置される第2可撓性基板と、を有する電子光学基板を製造する製造装置において、樹脂の吐出角度を調整可能な吐出ノズルと、前記電子光学基板を水平に固定するステージと、を備え、前記ステージに固定された電子光学基板に対して、前記第1実装端子の第1側面を覆う第1樹脂部材、前記第1実装端子の第1側面に対向する第2側面と当該第2側面に対向する前記第2実装端子の第3側面とを覆う第2樹脂部材、および前記第3側面に対向する前記第4実装端子の第4側面を覆う第3樹脂部材を前記吐出ノズルから吐出される樹脂を塗布して形成する処理を、前記吐出ノズルによる樹脂の吐出角度を調整可能しつつ実行することを特徴とする電子光学基板の製造装置。少なくとも一辺に沿って設けられる端子部と、各々前記端子部に配置され、前記一辺に交差する方向に並べて配置される第1および第2実装端子と、前記第1実装端子に接続される第1可撓性基板と、前記第2実装端子に接続される第2可撓性基板であって、前記第1可撓性基板に重畳して配置される第2可撓性基板と、を有する電子光学基板を製造する製造装置において、樹脂の吐出角度を調整可能な吐出ノズルと、前記電子光学基板を固定するステージであって、水平面と当該ステージとの為す角度を調整可能なステージと、を備え、前記ステージに固定された電子光学基板に対して、前記第1実装端子の第1側面を覆う第1樹脂部材、前記第1実装端子の第1側面に対向する第2側面と当該第2側面に対向する前記第2実装端子の第3側面とを覆う第2樹脂部材、および前記第3側面に対向する前記第4実装端子の第4側面を覆う第3樹脂部材を前記吐出ノズルから吐出される樹脂を塗布して形成する処理を、前記ステージと水平面との為す角度を調整しつつ実行することを特徴とする電子光学基板の製造装置。例えばデータ線制御回路をCOF方式で実装する場合、データ線を例えば左半分に属するものと右半分に属するものなどの複数のグループに分け、グループ毎にデータ線制御回路を実装することが一般に行われている。これは、1つのデータ線制御回路によって全てのデータ線の駆動制御を行う態様に比較して、コスト面、および精度面の何れにおいても優れているからである。複数のデータ線制御回路或いは走査線制御回路を実装する態様では、各データ線制御回路或いは各走査線制御回路が搭載された可撓性基板を接続するための実装端子が、電気光学基板の一辺に沿った端子部に並設されていることが多い。また、液晶テレビジョン受像機用など大型の電気光学基板の中には、実装端子を端子部にマトリクス状に配列して構成されているものもある。しかし、データ線或いは走査線をグループ分けし、グループ毎にデータ線制御回路或いは走査線制御回路を実装する態様では、実装端子の数が増えるほど封止工程に手間がかかり、製造コストが増加する。また、データ線制御回路或いは走査線制御回路が搭載された可撓性基板を接続するための実装端子を2×2などのマトリクス状に配列する態様では、電気光学基板全体の厚みが増すといった問題もある。これは、可撓性基板の引き出し方向に並んだ実装端子に接続される電気光学基板は互いに重畳するため、上側の可撓性基板が下側の可撓性基板と実装端子との接続部分を封止する樹脂部材の盛り上がりの分だけ、これら可撓性基板を積層した際の厚みが増すからである。本発明は上記課題に鑑みて為されたものであり、データ線制御回路または走査線制御回路がCOF方式で実装される電気光学基板において、可撓性基板と実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて可撓性基板を積層した際の厚みが増すことを回避する技術を提供することを目的とする。上記課題を解決するために本発明は、少なくとも一辺に沿って設けられる端子部と、前記一辺に交差する方向に並べて前記端子部に配置される第1および第2実装端子と、前記第1実装端子に接続される第1可撓性基板と、前記第2実装端子に接続される第2可撓性基板であって、前記第1可撓性基板に重畳して配置される第2可撓性基板と、を有する電子光学基板の製造方法において、前記第1実装端子の第1側面を覆う第1樹脂部材を形成する第1工程と、前記第1実装端子の第1側面に対向する第2側面を覆うとともに、当該第2側面に対向する前記第2実装端子の第3側面を覆う第2樹脂部材を形成する第2工程と、前記第3側面に対向する前記第2実装端子の第4側面を覆う第3樹脂部材を形成する第3工程と、を含み、前記第1工程においては、前記第1樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第1可撓性基板および当該電子光学基板の各々の前記第1側面に連なる部分を覆うように塗布し、前記第2工程においては、前記第2樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第1可撓性基板および当該電子光学基板の各々の前記第2側面に連なる部分と、前記第2可撓性基板および当該電子光学基板の各々の前記第3側面に連なる部分と、を覆うように塗布し、前記第3工程においては、前記第3樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第2可撓性基板および当該電子光学基板の各々の前記第4側面に連なる部分を覆うように塗布することを特徴とする電気光学基板の製造方法、を提供する。このような製造方法によって製造される電子光学基板においては、第1可撓性基板と電子光学基板の第1実装端子の第2側面に連なる部分、および第2可撓性基板と電子光学基板の第2実装端子の第3側面に連なる部分が共通の樹脂部材第2樹脂部材によって封止され、これらの部分に対する防湿、防塵および補強が実現される。また、第1可撓性基板と電子光学基板の第1実装端子の第2側面に連なる部分、および第2可撓性基板と電子光学基板の第2実装端子の第3側面に連なる部分を共通の樹脂部材によって封止するため、これら各部分を別個の樹脂部材によって封止する態様に比較して封止工程が簡略化される。つまり、本発明によれば、封止工程の簡略化に応じて同工程の工程作業時間タクトが短縮され、製造コストを引き下げることができる。また、第1可撓性基板と電子光学基板の第1実装端子の第2側面に連なる部分、および第2可撓性基板と電子光学基板の第2実装端子の第3側面に連なる部分を各々別個の樹脂部材によって封止する態様では、前者の部分を封止する樹脂部材の盛り上りによって第2可撓性基板が持ち上がり、電子光学基板全体の厚みが増してしまうのであるが、本発明によれば電子光学基板全体の厚みが増すことを回避することもできる。したがって、本発明によれば、データ線または走査線の駆動制御を行う駆動制御回路を搭載した可撓性基板がCOF方式で実装される電気光学基板において、可撓性基板と実装端子の接続部分の封止工程を簡略化して製造コストを引き下げ、併せて電子光学基板の厚みが増すことを回避することが可能になる。より好ましい態様においては、前記電子光学基板は、前記第1実装端子と前記一辺の方向に並ぶように前記端子部に配置される第3実装端子と、前記第2実装端子と前記一辺の方向に並ぶように前記端子部に配置される第4実装端子と、前記第3実装端子に接続される第3可撓性基板と、前記第4実装端子に接続される第4可撓性基板であって、前記第3可撓性基板に重畳して配置される第4可撓性基板とをさらに備え、前記第1工程においては、前記第1樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第3実装端子の第1側面を覆うとともに、前記第3可撓性基板および当該電子光学基板の各々の当該第1側面に連なる部分も覆うように塗布し、前記第2工程においては、前記第2樹脂部材を形成するための樹脂を、第3実装端子の第1側面に対向する第2側面と当該第2側面に対向する前記第4実装端子の第3側面とを覆うとともに、前記第3可撓性基板および当該電子光学基板の各々の当該第2側面に連続する部分と前記第4可撓性基板および当該電子光学基板の各々の当該第3側面に連なる部分とを覆うように塗布し、前記第3工程においては、前記第2樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第4実装端子の第3側面に対向する第4側面を覆うとともに、前記第4可撓性基板および当該電子光学基板の各々の当該第4側面に連続する部分を覆うように塗布することを特徴とする。このような態様によれば、前記一辺の方向に並んだ実装端子と当該実装端子に接続される可撓性基板との接続部分が共通の樹脂部材で封止され、封止工程をさらに簡略化して製造コストを引き下げることができる。さらに好ましい態様においては、前記第2工程においては、前記第1工程および前記第3工程にて塗布する樹脂に比較して粘性の低い樹脂を塗布することを特徴とする。このような態様によれば、第2可撓性基板と電子光学基板の前記第1実装端子の第2側面に連なる部分に上記樹脂を塗布すると、当該樹脂が第2可撓性基板と電子光学基板の前記第2実装端子の第3側面に連なる部分まで流れ、これにより上記第2樹脂部材が形成される。このため、第2可撓性基板を大きく持上げることなく第2樹脂部材を形成することができる。つまり、このような態様によれば、第2樹脂部材を形成する工程において、第2可撓性基板が第2実装端子から剥離して電子光学基板が破損すること、を回避することができる。さらに好ましい態様においては、前記第1、第2および第3の各工程を通じて樹脂を連続して塗布することを特徴とする。ここで、樹脂を連続して塗布するとは、いわゆる一筆書きであり、樹脂を途切れることなく連続して塗ることを意味する。このような態様によれば、封止工程をさらに簡略化することが可能になる。また、上記課題を解決するために本発明は、少なくとも一辺に沿って設けられる端子部と、各々前記端子部に配置され、前記一辺に交差する方向に並べて配置される第1および第2実装端子と、前記第1実装端子に接続される第1可撓性基板と、前記第2実装端子に接続される第2可撓性基板であって、前記第1可撓性基板に重畳して配置される第2可撓性基板と、を有する電子光学基板を製造する製造装置において、樹脂の吐出角度を調整可能な吐出ノズルと、前記電子光学基板を水平に固定するステージと、を備え、前記ステージに固定された電子光学基板に対して、前記第1実装端子の第1側面を覆う第1樹脂部材、前記第1実装端子の第1側面に対向する第2側面と当該第2側面に対向する前記第2実装端子の第3側面とを覆う第2樹脂部材、および前記第3側面に対向する前記第4実装端子の第4側面を覆う第3樹脂部材を前記吐出ノズルから吐出される樹脂を塗布して形成する処理を、前記吐出ノズルによる樹脂の吐出角度を調整可能しつつ実行することを特徴とする電子光学基板の製造装置、を提供する。詳細については後述するが、このような製造装置は上記各製造方法の実施に好適であり、上記製造方法の自動化が可能となる。また、上記課題を解決するために本発明は、少なくとも一辺に沿って設けられる端子部と、各々前記端子部に配置され、前記一辺に交差する方向に並べて配置される第1および第2実装端子と、前記第1実装端子に接続される第1可撓性基板と、前記第2実装端子に接続される第2可撓性基板であって、前記第1可撓性基板に重畳して配置される第2可撓性基板と、を有する電子光学基板を製造する製造装置において、樹脂の吐出角度を調整可能な吐出ノズルと、前記電子光学基板を固定するステージであって、水平面と当該ステージとの為す角度を調整可能なステージと、を備え、前記ステージに固定された電子光学基板に対して、前記第1実装端子の第1側面を覆う第1樹脂部材、前記第1実装端子の第1側面に対向する第2側面と当該第2側面に対向する前記第2実装端子の第3側面とを覆う第2樹脂部材、および前記第3側面に対向する前記第4実装端子の第4側面を覆う第3樹脂部材を前記吐出ノズルから吐出される樹脂を塗布して形成する処理を、前記ステージと水平面との為す角度を調整しつつ実行することを特徴とする電子光学基板の製造装置、を提供する。このような製造装置も上記各製造方法の実施に好適であり、上記製造方法の自動化が可能となる。以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。A.実施形態A-1:構成図1は、本発明の一実施形態である電気光学基板1の側面図であり、図2は同電気光学基板1の斜視図である。この電気光学基板1は、例えば携帯電話機などの小型の電子機器の表示ユニットを為すアクティブマトリクス型の液晶表示装置を構成するものであり、図1に示すように、素子基板10に対向基板20図2では図示省略を載置して構成されている。素子基板10と対向基板20との隙間には液晶などの電気光学物質図1および図2では図示略が充填されている。素子基板10の表面のうち対向基板20と重なり合う部分には、画素電極図示略と3端子のうちの1つの端子が当該画素電極に接続されたTFTThinFilmTransistor素子図示略とがマトリクス状に配列されている。TFT素子の3端子のうちの残りの2端子は、画素電極を囲んで格子状に配置された走査線図示略とデータ線図示略とに接続されている。各走査線は図2のX方向に沿って延在し、同X方向引き出されて走査線制御回路図示略に接続されている。一方、各データ線は図2のY方向に沿って延在し、同Y方向に引き出され、素子基板10の端子部12において実装端子12-1、12-2、12-3および12-4の何れかに接続されている。図2に示すように、端子部12は素子基板10の一辺図2に示す例では、X方向の一辺に沿って設けられている。図1に示すように、この端子部12には、対向基板20に近い側から、実装端子12-2と実装端子12-1が上記1辺と交差する方向すなわち、図2のY方向に短い間隔例えば1mmなどを開けて並んでいる。図2に示すように、実装端子12-3は上記一辺の方向に実装端子12-1と並べて、実装端子12-4は上記一辺の方向に実装端子12-2と並べて設けられている。図1および図2では詳細な図示を省略したが、実装端子12-1には素子基板10にマトリクス状に配置されるTFT素子のうちの左下半分のものに各々接続されるデータ線が接続されており、同実装端子12-2には同左上半分に配置されるTFT素子の各々に接続されるデータ線が接続されている。そして、実装端子12-3には同右下半分に配置されるTFT素子の各々に接続される至るデータ線が接続されており、同実装端子12-4には同右上半分に配置されるTFT素子の各々に接続されるデータ線が接続されている。実装端子12-kk=1~4の各々には、異方性導電膜40-kk=1~4を介して可撓性基板30-kk=1~4が熱圧着される。可撓性基板30-kは例えばポリイミドをフィルム状に形成したものであり、データ線制御回路図示略が搭載されている。図1には、異方性導電膜40-1を介して実装端子12-1に可撓性基板30-1が接続されている様子と、異方性導電膜40-2を介して実装端子12-2に可撓性基板30-2が接続されている様子とが示されている。図1に示すように、実装端子12-2に接続される可撓性基板30-2は、実装端子12-1に接続される可撓性基板30-1の上に重畳するように配置される。同様に、実装端子12-4に接続される可撓性基板30-4は、実装端子12-3に接続される可撓性基板30-3の上に重畳するように配置される。図1および図2では、詳細な図示を省略したが、実装端子12-kk=1~4と可撓性基板30-kk=1~4の接続部分は、防湿、防塵および補強のために樹脂部材によって封止される。本実施形態の電気光学基板1の特徴は当該樹脂部材を形成する樹脂の塗布の仕方にある。図3は、実装端子12-kk=1~4と可撓性基板30-kk=1~4の接続部分に樹脂部材による封止を施した状態の電気光学基板1の側面図である。図3に示すように、本実施形態の電気光学基板1は、実装端子12-1のX方向に延在する2つの側面のうち、対向基板20から遠い方の側面である側面121-1を覆う樹脂部材50-1、上記2つの側面のうちの他方側面121-1に対向する側面である側面122-1と、実装端子12-2の同X方向に延在する2つの側面のうちの側面122-1に対向する側面側面123-2とを覆う樹脂部材50-2と、実装端子12-2において側面123-2に対向する側面側面124-2を覆う樹脂部材50-3と、を有している。図3に示すように、樹脂部材50-1は、素子基板10および可撓性基板30-1の各々の側面121-1に連なる部分を覆うように形成されている。樹脂部材50-2は、素子基板10および可撓性基板30-1の各々の側面122-1に連なる部分と、素子基板10および可撓性基板30-2の各々の側面123-2に連なる部分とを覆うように形成されている。そして、樹脂部材50-3は、素子基板10および可撓性基板30-2の各々の側面124-2に連なる部分を覆うように形成されている。樹脂部材50-1、50-2および50-3の各々については全て同じ物性のものを用いても勿論良いが、樹脂部材50-2については、樹脂部材50-1および50-3よりも粘性の低いすなわち、流動性の高い樹脂の塗布により形成することが好ましい。本実施形態では、素子基板10および可撓性基板30-1の側面122-1に連なる部分にディスペンサー等によって樹脂を塗布し、素子基板10および可撓性基板30-2の側面123-2に連なる部分まで当該樹脂が充分に流れた後に紫外線照射などによって当該樹脂を硬化させて樹脂部材50-2を形成する。このため、樹脂部材50-2については、樹脂部材50-1および50-3よりも粘性の低い樹脂を用いることが好ましいのである。このように、本実施形態の電気光学基板1は、図2のY方向データ線の延在方向に並んだ実装端子12-1および12-2の各々と可撓性基板30-1および30-2の各々との接続部分のうち、互いに対向する部分を共通の樹脂部材50-2によって封止したことに特徴がある。仮に、図4に示すように、素子基板10および可撓性基板30-1の各々の側面122-1に連なる部分を樹脂部材52-1により封止し、かつ、素子基板10および可撓性基板30-2の各々の側面123-2に連なる部分を樹脂部材52-2により封止すると、樹脂の塗布回数が本実施形態に比較して増加する。また、図4に示す態様では、可撓性基盤30-1および30-2を積層した場合の厚みが樹脂部材52-1の厚みの分だけ増すこととなる。換言すれば、本実施形態によれば、図4に示す態様で各可撓性基板と実装端子の接続部分の封止を行う場合に比較して、封止工程を簡略化し、併せて可撓性基板を積層した際の厚みが増すことを回避することが可能になるのである。加えて、本実施形態では、端子部12においてX方向に並んだ各実装端子と可撓性基板との接合部分を共通の樹脂部材によって封止することで、さらに樹脂の塗布回数を減らし、封止工程の簡略化を実現している。例えば、樹脂部材50-1は、実装端子12-3の側面121-3を覆うように形成され、この樹脂部材50-1によって、素子基板10の側面121-3および可撓性基板30-1の各々の側面121-3に連なる部分が覆われる。樹脂部材50-2は、実装端子12-3の側面122-3と、実装端子12-4の側面123-4とを覆うように形成され、この樹脂部材50-2によって、素子基板10および可撓性基板30-3の各々の側面122-3に連なる部分が覆われ、かつ素子基板10および可撓性基板30-4の各々の側面123-4に連なる部分が覆われる。そして、樹脂部材50-3は、実装端子12-4の側面124-4を覆うように形成され、この樹脂部材50-3によって、素子基板10および可撓性基板30-4の各々の側面124-4に連なる部分が覆われる。以上が電子光学基板1の構成である。A-2:製造方法および製造装置次いで、電気光学基板1を製造するための製造方法および製造装置について説明する。なお、電気光学基板1の製造方法には、素子基板10の製造工程、および異方性導電膜40-kk=1~4の各々を介して実装端子12-kk=1~4の各々に可撓性基板30-kk=1~4を熱圧着する工程等が含まれるが、これらの工程については本願発明との関連が薄いため詳細な説明を省略し、以下では、樹脂部材50-jj=1~3を形成する封止工程、およびこの封止工程の実行に好適な製造装置について説明する。図1および図2に示すように、異方性導電膜40-kk=1~4の各々を介して実装端子12-kk=1~4の各々に可撓性基板30-kk=1~4を熱圧着させた状態の電気光学基板1に対して、樹脂部材50-1、50-2および50-3を形成するための樹脂を塗布する際の塗布軌跡としては種々の態様が考えられる。例えば、図5に示す3本の塗布軌跡R11、R12およびR13の各々を描くように樹脂を塗布して、樹脂部材50-1、50-2および50-3の各々を別個に形成する態様と、図6或いは図7に示すように、樹脂を連続していわゆる一筆書きで塗布することで樹脂部材50-1、50-2および50-3を形成する態様とが考えられる。例えば、図6に示す態様では、塗布軌跡R21、R22、R23、R24およびR25をこの順に描くように、樹脂を途切れさせることなく連続して塗布することで、樹脂部材50-3、50-2および50-1がこの順に形成される。一方、図7に示す態様では、塗布軌跡R31、R32、R33、R34、R35、R36およびR37をこの順に描くように、樹脂を途切れさせることなく連続して塗布することで、樹脂部材50-3、50-2および50-1がこの順に形成される。また、図7において、R34、R35、R36およびR37をこの順に描き、その後、図7に示す例とは逆向きにR33、R32およびR31を描くように樹脂を塗布することで、樹脂部材50-2、50-1および50-3の順に各樹脂部材を形成することができる。図6および図7に示す態様では、図5に示す態様に比較して接続部分のY方向に延在する側面の幾つかにも樹脂と塗布が行われるため、図5に示す態様に比較して当該接続部分に対する防湿、防塵および補強効果が高まり信頼性が向上すると考えられるが、Y方向に延在する側面に対する樹脂の塗布は必ずしも必須ではない。樹脂部材50-1、50-2および50-3の形成順についても種々の態様が考えられるが、樹脂部材50-2と50-3との関係では、樹脂部材50-2を先に形成することが好ましい。その理由は以下の通りである。前述したように、本実施形態の電気光学基板1では、可撓性基板30-2は可撓性基板30-1の上に重畳しており、可撓性基板30-4は可撓性基板30-3の上に重畳している。このため、樹脂部材50-2を形成する際には可撓性基板30-2および可撓性基板30-4を持上げて樹脂の塗布を行う必要がある。仮に、樹脂部材50-2の形成に先立って樹脂部材50-3を形成すると、可撓性基板30-2或いは可撓性基板30-4を持上げた際に樹脂部材50-3が実装端子12-2或いは、実装端子12-4から剥離してしまう虞がある。このため、樹脂部材50-3の形成に先立って樹脂部材50-2を形成しておくことが好ましいのである。また、樹脂部材50-1を形成する際には、電気光学基板1の裏面側から樹脂を塗布することが好ましい。仮に、電気光学基板1の表面側から樹脂を塗布しようとすると、可撓性基板30-kk=1~4を全て持上げる必要があり、可撓性基板30-kの剥離が発生する虞があるからである。このように、樹脂部材50-1を形成する際には、電気光学基板1の裏面側から樹脂を塗布することが好ましいため、例えば、電気光学基板1を水平に保持し鉛直下向き方向にのみ樹脂を吐出する従来の製造装置を用いて樹脂の塗布を行う場合には、電気光学基板1を裏返して樹脂部材50-1を形成する必要がある。このため、従来の製造装置を用いて樹脂の塗布を行う場合には、樹脂部材50-1は最初、または最後に形成することが好ましい。樹脂部材50-2および50-3は電気光学基板1の表面側から樹脂を塗布して形成する必要があり、仮に樹脂部材50-1を2番目に形成するとしたならば、電気光学基板1の表裏を逆転させる作業が2回発生するからである。以上説明したように、従来の製造装置を用いて樹脂部材50-jj=1~3を形成する態様では、樹脂部材50-1を形成する際に電気光学基板1を少なくとも1回は裏返して作業する必要がある。このため、図6または図7にように一筆書きで樹脂を塗布する態様で樹脂部材50-jj=1~3を形成することはできない。以下では、図6または図7に示す一筆書きで樹脂を塗布して樹脂部材50-jj=1~3を形成することが可能な製造装置の具体例について図面を参照しつつ説明する。図8に示す製造装置は、電気光学基板1を水平に固定するパネル吸着ステージ200と、樹脂の吐出角度を調整可能で細長い管状の吐出口を有する吐出ノズル220と、可撓性基盤30-2および30-4を緩やかに持上げて保持する支え板部材230と、を有している。図8に示す製造装置においては、例えば、以下の手順で、図6に示す塗布軌跡を描くように樹脂を塗布することで樹脂部材50-jj=1~3を一筆書きで形成することができる。まず、支え板部材230によって可撓性基盤30-2および30-4を緩やかに持上げて保持する。吐出ノズル220の吐出口は細長い管状に形成されているため、可撓性基盤30-2および30-4を大きく持上げなくても樹脂部材50-2を形成することができる。可撓性基盤30-2および30-4を大きく持上げてしまうと電気光学基板1が破損する可撓性基盤30-2や30-4が実装端子から剥離する虞があることは前述した通りである。本実施形態では、可撓性基盤30-2および30-4を大きく持上げることなく樹脂部材50-2の形成が可能であるため、樹脂部材50-2の形成工程における電気光学基板1の破損が発生し難いといった特徴がある。なお、本実施形態では、支え板部材230によって可撓性基盤30-2および30-4を下から支えるように持上げるが、支え板部材230と対を成す板状部材と支え板部材230とによって可撓性基盤30-2および30-4を挟持して持上げるようにしても良い。次いで、図6の塗布軌跡R21の始点に向けて鉛直下向きに樹脂を吐出するように吐出ノズル220の稼動位置を位置決めし、吐出ノズル220に樹脂を吐出させつつ、図6の塗布軌跡R21の終点まで図8に示す例では、図中X方向の手前側から奥側に向けて吐出ノズル220を移動させる。これにより、樹脂部材50-3が形成される。次いで、図6の塗布軌跡R21の終点から同図6の塗布軌跡R23の始点まで、図6の塗布軌跡R22を描くように樹脂を吐出させつつ吐出ノズル220を振り図8に示す例では、時計周りに角度φ1だけ振る、さらに、図6の塗布軌跡R23を描くように、吐出ノズル220を樹脂を吐出させつつ、図6の塗布軌跡R23を描くように図8に示す例では、図中X方向の奥側から手前側吐出ノズル220を移動させる。これにより、樹脂部材50-2が形成される。そして、図6の塗布軌跡R24を描くように、樹脂を吐出させつつ吐出ノズル220の吐出角度を時計周りにさらに角度φ2だけ振り図8参照、図6の塗布軌跡R25を描くように、吐出ノズル220を樹脂を吐出させつつ図8のX方向の手前側から奥側に移動させる。これにより、樹脂部材50-1が形成される。このように、図8に示す製造装置によれば、樹脂部材50-2或いは50-3を形成する各工程と樹脂部材50-1を形成する工程とを電気光学基板1を裏返すことなく実行することができ、一筆書きで樹脂を塗布して樹脂部材50-jj=1~3を形成することが可能になる。また、吐出ノズル220の吐出角度の調整をコンピュータ制御により行うようにすれば、電子光学基板1の封止工程を自動化することが可能になる。図9に示す製造装置は、樹脂を鉛直下向きに吐出する吐出ノズル310と、水平面に対して任意の角度を為した状態で固定可能なパネル吸着ステージ320と、可撓性基盤30-2および30-4を持上げる支え板230と、を有している。このような製造装置によれば、図9AおよびBに示すように、樹脂部材50-jj=1~3を形成する工程毎に、吐出ノズル310による樹脂の吐出方向と当該樹脂を塗布する電気光学基板1の部分とが向き合うように電気光学基板1が固定されたパネル吸着ステージ320と水平面Hの為す角度αを調整することで、電気光学基板1を裏返すことなく各工程を実行することができる。このため、図9に示す製造装置によっても、一筆書きで樹脂を塗布して樹脂部材50-jj=1~3を形成することが可能になる。また、図9に示す製造装置においても、パネル吸着ステージ310と水平面Hの為す角度の調整をコンピュータ制御により行うようにすれば、電子光学基板1の封止工程を自動化することが可能になる。B.変形例以上、本発明の実施形態について説明したが、この実施形態に以下に述べる変形を加えても勿論良い。B-1上記実施形態では、各々に可撓性基板が接合される4つの実装端子が電気光学基板1の端子部12に2×2のマトリクス状に並べられていたが、図10に示すように3×3などのマトリクス状に実装端子を並べても良く、また、M×NMはデータ線の延在所方向の実装端子の配列数,Nは走査線の延在方向の同配列数:Nは任意の自然数、Mは2以上の任意の自然数のマトリクス状に実装端子を並べても良い。また、図10に示すように3×3などのマトリクス状に実装端子を並べる態様においては、実装端子と可撓性基板との接続部分を保護する樹脂部材を、図11に示す塗布軌跡R41~R43を描くように樹脂を塗布して各々別個に、或いは図12に示す塗布軌跡R51~R59をこの順に描くように一筆書きで樹脂を塗布して形成するようにすれば良い。B-2上述した実施形態では、データ線制御回路を搭載した可撓性基板の実装に対する本発明の適用例を説明したが、走査線制御回路を搭載した可撓性基板の実装に本発明を適用しても勿論良い。B-3上述した実施の形態にあっては、画素回路のスイッチング素子として、TFTで代表される3端子素子を用いる場合について説明したが、ダイオード等の2端子素子で構成しても良い。ただし、画素回路のスイッチング素子として2端子素子を用いる場合には、走査線を一方の基板に形成し、データ線を他方の基板に形成するとともに、2端子素子を、走査線2又はデータ線3のいずれか一方と、画素電極との間に形成する必要がある。この場合、画素回路は、走査線とデータ線との間に直列接続された二端子素子と、液晶とから構成されることとなる。B-4また、上述した実施形態では、電気光学基板1を含む電気光学装置の一例として、アクティブマトリクス型の液晶表示装置を取り上げて説明したが、これに限られず、STNSuperTwistedNematic液晶などを用いたパッシィブ型にも適用可能である。また、電気光学物質として、有機ELElectroLuminescentを用いた有機発光ダイオード素子を発光行素子として有する電気光学装置に上述した実施形態を適用してもよい。また、有機EL以外の電気光学物質を用いた電気光学パネルにも本発明は適用される。電気光学物質とは、電気信号電流信号または電圧信号の供給によって透過率や輝度といった光学的特性が変化する物質である。例えば、液晶や発光ポリマーなどを電気光学物質として用いた表示パネルや、着色された液体と当該液体に分散された白色の粒子とを含むマイクロカプセルを電気光学物質として用いた電気泳動表示パネル、極性が相違する領域ごとに異なる色に塗り分けられたツイストボールを電気光学物質として用いたツイストボールディスプレイパネル、黒色トナーを電気光学物質として用いたトナーディスプレイパネル、あるいはヘリウムやネオンなどの高圧ガスを電気光学物質として用いたプラズマディスプレイパネルなど各種の電気光学パネルに対しても上述した各実施形態と同様に本発明が適用され得る。C.応用例以上の各形態に例示した電気光学基板1を用いた電気光学装置は、各種の電子機器に利用され得る。図13は、電気光学装置を適用した投射型表示装置3板式のプロジェクタ4000の模式図である。投射型表示装置4000は、相異なる表示色赤色,緑色,青色に対応する3個の電気光学装置100100R,100G,100Bを含んで構成される。これらの電気光学装置100は電気光学基板1を用いて構成される。照明光学系4001は、照明装置光源4002からの出射光のうち赤色成分rを電気光学装置100Rに供給し、緑色成分gを電気光学装置100Gに供給し、青色成分bを電気光学装置100Bに供給する。各電気光学装置100は、照明光学系4001から供給される各単色光を表示画像に応じて変調する光変調器ライトバルブとして機能する。投射光学系4003は、各電気光学装置100からの出射光を合成して投射面4004に投射する。なお、電気光学装置100が適用される電子機器としては、パーソナルコンピューター、携帯電話、携帯情報端末PDA:PersonalDigitalAssistants,デジタルスチルカメラ,テレビ,ビデオカメラ,カーナビゲーション装置,車載用の表示器インパネ,電子手帳,電子ペーパー,電卓,ワードプロセッサ,ワークステーション,テレビ電話,POS端末,プリンタ,スキャナ,複写機,ビデオプレーヤ,タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。"