"エポキシ当量が500~1,000geqであるエポキシ樹脂Dと硬化剤として酸無水物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂Dは分子構造中に、A2官能芳香族エポキシ類の骨格、Bリン含有フェノール化合物の骨格及び又はフルオレン環含有フェノール骨格、及びC酸無水物の開環反応を由来とする骨格を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。Bリン含有フェノール化合物の骨格及び又はフルオレン環含有フェノール骨格は、A2官能芳香族エポキシ類1モルに対してリン含有フェノール化合物及び又はフルオレン環含有フェノールを0.2モル~0.7モル反応して得た反応物であり、C酸無水物の開環反応を由来とする骨格は、A2官能芳香族エポキシ類1モルに対して酸無水物の開環反応物を0.2モル~0.7モル反応して得た反応物であるエポキシ樹脂Dを含有することを特徴とする、請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られた請求項1又は2記載のエポキシ樹脂硬化物。請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて得られるカラーフィルター用保護膜請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて得られる光半導体用封止剤。請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて得られる光半導体用基板又は光半導体基板用表面保護膜従来からの要求性能である可視光透過性を満足しつつ高耐熱耐黄変性に優れた封止材および保護膜形成用組成物を提供できる電子材料用エポキシ樹脂硬化物を提供することにある。また、光導波路などのように屈折率を調節することが重要な用途の場合、コアとクラッドでのエポキシ樹脂の組成を変化させることで屈折率を調整でき、更にコアクラッド間での熱時接着力を保持できるエポキシ樹脂組成物を提供することにある。本発明者は前記した課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の骨格を含有させるエポキシ樹脂を使用することにより可視光透過率を満足しつつ、高耐熱黄変性に効果のある成分を加えることを見いだし、反応性に関してはエポキシ樹脂の末端はビスフェノールABPA型のジグリシジルエーテルとなるように工夫することにより、硬化性はBPA型エポキシ樹脂と同等でありながら可視光透過率を満足しつつ、高耐熱黄変性に優れるエポキシ樹脂Dと酸無水物硬化剤を使用することにより目的を達成できることを見いだし、本発明を完成したものである。本発明の要旨は、エポキシ当量が500~1,000geqであるエポキシ樹脂Dと硬化剤として酸無水物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂Dは分子構造中に、A2官能芳香族エポキシ類の骨格、Bリン含有フェノール化合物の骨格及び又はフルオレン環含有フェノール骨格、及びC酸無水物の開環反応を由来とする骨格を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。そして、エポキシ樹脂Dに含有される各骨格の割合は、Bリン含有フェノール化合物の骨格及び又はフルオレン環含有フェノール骨格は、A2官能芳香族エポキシ類1モルに対してリン含有フェノール化合物及び又はフルオレン環含有フェノールを0.2モル~0.7モル反応して得るものであり、C酸無水物の開環反応を由来とする骨格は、A2官能芳香族エポキシ類1モルに対して酸無水物の開環反応物を0.2モル~0.7モル反応して得ることを特徴とする上記記載のエポキシ樹脂組成物である。そして、本発明は上記記載の樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物、上記記載の樹脂組成物を用いて得られるカラーフィルター用保護膜、上記記載の樹脂組成物を用いて得られる光半導体用封止材、上記記載の樹脂組成物を用いて得られる光半導体用基板及び光半導体基板用表面保護膜である。本発明で用いるエポキシ樹脂Dは通常使用されている硬化剤である酸無水物を使用することにより、透明性、耐熱信頼性高耐熱黄変性の問題を解決することができる。さらには上記性能を維持しつつも屈折率を調整することが出来る。以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。本発明において、特に電子材料用途で用いられ、高温に曝される部位に使用されるエポキシ樹脂硬化物を提供できるエポキシ樹脂Dは、分子構造中に、A2官能芳香族エポキシ樹脂類の骨格、Bリン含有フェノール化合物の骨格及び/又はフルオレン環含有フェノール化合物骨格を代表とする耐熱性を付与することの出来る剛直骨格を有する構造であり、且つC酸無水物の開環反応を由来とする骨格を含有させることにより、屈折率を調節しながらも透明性、耐熱信頼性熱変色耐性を発現し、性能を維持できることを特徴とする。エポキシ樹脂Dを得る方法としては、予め過剰モルのC酸無水物と過小モルの水酸基含有化合物とを反応させ、エステル結合とカルボキシル基を有する反応物を生成させ、A2官能芳香族エポキシ樹脂類および剛直骨格を含有するBリン含有フェノール化合物及び/又はフルオレン環含有フェノール化合物を加えて再び反応させることにより得ることができる。酸無水物の開環反応物のモル数は、反応に用いた酸無水物のモル数に等しい数値を示す。また、C酸無水物と水酸基含有化合物との反応においては、C酸無水物を完全に開環させ、未反応酸無水物として残存させないことが必要であり、さらに水酸基含有化合物が単独で残らないことが必要である。上記A2官能芳香族エポキシ樹脂類のエポキシ樹脂としては、2官能芳香族フェノールをグリシジルエーテル化物である2官能芳香族エポキシ樹脂であり、2官能芳香族フェノールとしてはビスフェノールABPA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、4,4’-ビフェノール、テトラメチルビスフェノールA、ジメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、ジメチルビスフェノールF、テトラメチルビスフェノールS、ジメチルビスフェノールS、ビフェニル、テトラメチルビフェニルテトラメチル-4,4’-ビフェノール、ジメチル-4,4’-ビフェノール、1-4-ヒドロキシフェニル-2-[4-1,1-ビス-4-ヒドロキシフェニルエチルフェニル]プロパン、2,2’-メチレン-ビス4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、4,4’-ブチリデン-ビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、トリスヒドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキノン、1,1-ジ-4-ヒドロキシフェニルフルオレン等の2官能芳香族フェノールが挙げられる。これらは単独であるいは2種以上あわせて用いられる。上記B成分のリン含有フェノール化合物としては、一般式1に示される化合物である。式中Aは炭素数6から20のアリーレン基及び/またはトリイル基を表し、nは0または1を表す。また、式中Ar1及びAr2は炭素数1から6の炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、リン原子と共に環状になっていてもよい。この化合物に該当する具体的な例として、例えば、10-2,5-ジヒドロキシフェニル-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシド三光株式会社製商品名HCA-HQ、10-1,4-ジオキシナフタレン-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシド、ジフェニルホスフィニルヒドロキノン北興化学工業株式会社製商品名PPQ、ジフェニルホスフェニル-1,4-ジオキシナフタリン、1,4-シクロオクチレンホスフィニル-1,4-フェニルジオール日本化学工業株式会社製商品名CPHO-HQ、1,5-シクロオクチレンホスフィニル-1,4-フェニルジオール日本化学工業株式会社製商品名CPHO-HQ等のリン含有フェノール類を挙げる事ができるが、これらに限定されるものではない。また、これらのリン含有フェノール化合物は2種類以上を併用して使用する事もできる。これらリン化合物のうち一般式1で示されるAがベンゼン環であるものが硬化物の色の面から特に好ましい。上記B成分のフルオレン環含有フェノール化合物としては一般式に示される化合物であり、ビスフェノールフルオレンBPFLまたは、ビスクレゾールフルオレンBCFLが好ましい。R1~4は水素原子あるいは、炭素数1~5のアルキル基から選ばれるものであり、同一でも異なっていても良い。上記C酸無水物の開環反応を由来とする骨格とは、酸無水物基と水酸基含有化合物との反応により形成されたエステル結合カルボニル基および開環反応時に同時に形成されるカルボキシル基とエポキシ基との反応により形成されるエステル結合の両者を示すものである。酸無水物としては、メチルヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルナジック酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の脂環族及び芳香族多価カルボン酸類の無水物が挙げられ、単独あるいは2種以上の混合物として使うことができる。また、水酸基含有化合物としては2価アルコールに代表され、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサンジオール等の脂肪族グリコール類、2,2-ビス4-ヒドロキシシクロヘキシルプロパン水添ビスフェノールA、1,4シクロヘキサンジメタノール、ビス4-ヒドロキシシクロヘキシルメタン、スピログリコール、2-5-エチル-5-ヒドロキシメチル-1,3-ジオキサン-2-イル-2-メチルプロパン-1-オール等の脂環族グリコール類が挙げられ、単独あるいは2種以上の混合物として使うことができる。Bリン含有フェノール化合物及び/又はフルオレン環含有フェノール化合物はA2官能芳香族エポキシ樹脂類1molに対して0.2mol~0.7mol用いることができ、0.2mol以下では耐熱性に劣り、含有量を増やすことにより、屈折率および耐熱黄変性は高くなるが、0.7mol以上ではエポキシ樹脂Dの軟化点が高くなり実用性に劣るものとなる。また、C酸無水物の開環反応物は2官能芳香族エポキシ樹脂類1molに対して0.2mol~0.7mol用いることができ、この場合には含有量を増やすことにより、屈折率は小さくなる傾向となる。Bリン含有フェノール化合物及び/又はフルオレン環含有フェノール化合物の含有量をA2官能芳香族エポキシ樹脂類1molに対して0.2mol~0.7molとすること、およびC酸無水物の開環反応物をA2官能芳香族エポキシ樹脂類1molに対して0.2mol~0.7molとすることにより、高屈折率と高耐熱黄変性とを具備するエポキシ樹脂Dを得ることができる。Bリン含有フェノール化合物の骨格及び/又はフルオレン環含有フェノール化合物とC酸無水物と水酸基との反応を由来とする骨格の成分をそれぞれ0.2molの配合量とした場合、エポキシ当量は500g/eq程度となり、この配合量を下回る場合は高屈折率と高耐熱黄変性の効果が見込めない。逆にエポキシ当量が1,000g/eqを超える場合は得られるエポキシ樹脂の軟化点が高くなってしまい成形、塗工が困難となる。エポキシ樹脂Dの好ましいエポキシ当量の範囲は500g/eq~1,000g/eqであり、より好ましくは800g/eq~1,000g/eqであり、更に好ましくは850g/eq~950g/eqである。実施例及び比較例に基づき本発明を具体的に説明するが本発明の範囲がこれらの実施例に限定されるものではない。以下の合成例、実施例及び比較例に於いて、部は重量部を示す。さらに本発明では以下の試験方法を使用した。エポキシ当量:JISK-7236により測定した。軟化点:JISK-7234により測定した。屈折率:ERMA社製アッベ屈折計ER-7MWを使用し、シクロヘキサノンに固形分30重量となるように溶解し、測定を行い、計算により固形分100の屈折率を求めた。Tgガラス転移温度:SII社製EXTERDSC6200を使用して、20°Cから10°C/分の昇温速度により測定した。ΔYI値イエローインデックス:東京電色社製測色色差計TC1500MC88を使用して測定を行い、熱履歴を掛ける前のYI値をブランクとして所定熱履歴後のYI値との差を示した。透過度:日本分光株式会社製V-650を使用し、波長450nmでの透過率を記載した。合成例1攪拌機、温度計、窒素吹き込み管、及び冷却管を備えた反応装置にリカシッドHHヘキサヒドロ無水フタル酸HHPA;新日本理化製75.3部とリカビノールHB水添ビスフェノールAHBPA;新日本理化製30.9部との混合物を窒素ガス雰囲気中で撹拌しながら130°Cで2時間反応させて、次いでYD-1282,2-ビス4-ヒドロキシフェニルプロパンのジグリシジルエーテル;新日鐵化学製、エポキシ当量187g/eq、粘度13,000mPss/25°C374部及び10-2,5-ジヒドロキシフェニル-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシド三光株式会社製商品名HCA-HQ、融点256°C、リン含有量9.6、水酸基当量162g/eq.を111.4部及びトリフェニルフォスフェイト0.2重量部を仕込み150°Cで4時間攪拌混合して軟化点107°C、エポキシ当量909g/eqの樹脂1を得た。合成例2-16実施例1で使用した装置を用い、表1に記載の割合で合成例1と同様の条件及び操作によって合成を行い、それぞれ樹脂2~14を得た。なお、合成例11で使用したエポキシ樹脂YDF-170は、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニルメタンのジグリシジルエーテル新日鐵化学製、エポキシ当量170g/eq、粘度3,500mPss/25°Cである。実施例1合成例1で得られた硬化剤として樹脂1を100部と硬化剤としてリカシッドHHを13部と溶剤であるテトラヒドロフラン75部に溶解した後、硬化触媒としてヒシコーリンPX-4ET日本化学工業株式会社製有機ホスホニウム塩化合物0.25部を混合し、0.2mm厚のガラス板に乾燥後フィルムとして100μmとなるように塗布し、100°Cの熱風循環オーブンに2時間により乾燥させた後に、140°Cの熱風循環オーブンで10時間硬化させ、ガラス板付きの試験片を得た。得られたガラス板付きの試験片をそのまま利用してΔYI値と透過度を測定した。その結果を表2に示した。実施例2~実施例9及び比較例1~7合成例2~16で得られた樹脂2~16を用い、実施例1と同様の硬化条件により試験片を作成し、評価を行った。その結果を表2に示した。"