"1以上のアンテナを含む半導体パッケージと、前記半導体パッケージを積載する実装基板と、前記実装基板の面のうちの前記半導体パッケージが接続される第1面と対向する第2面に導体で形成されるか、または前記第1面と前記第2面との間に導体で形成される第1層であって、前記実装基板の厚み方向から見て、前記アンテナが前記第1層の中心よりも前記第1層の縁側に寄って配置される場合、前記縁において、少なくとも1部分が凹状になっている第1層と、を具備することを特徴とする無線装置。前記半導体パッケージは、端子と、前記端子が占める第1領域を含み、前記第1層は、前記端子が占める前記第1領域を前記実装基板の厚み方向に射影した前記第1層に属する第2領域以外の前記縁の部分が凹状になっていることを特徴とする請求項1に記載の無線装置。前記実装基板及び前記第1層は略多角形であり、前記実装基板の厚み方向から見て、前記アンテナが前記第1層の中心よりも前記第1層の第1辺に寄って配置される場合、前記第1辺は、前記第1層の面内において、前記第1辺に最も近い前記実装基板の最外辺と平行な第2辺と、前記第2辺と前記最外辺との距離より前記最外辺までの距離が長くかつ前記最外辺と平行な第3辺とを有し、前記第1層の凹状は、前記第2辺と前記第3辺とによる段差であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の無線装置。前記第2辺と前記第3辺との距離が使用波長の12分の1以上であることを特徴とする請求項3に記載の無線装置。前記第1層は、前記第3辺の長さが使用波長の12分の1以上であることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の無線装置。前記半導体パッケージは、前記半導体パッケージの前記実装基板上の積載されている領域のうちの、前記第1領域より前記実装基板の最外辺側の部分が、前記第2辺の位置よりも、前記実装基板の厚み方向から見て前記実装基板の最外辺に近接して配置されることを特徴とする請求項3から請求項5のいずれか1項に記載の無線装置。前記端子のうちの前記実装基板の最外辺に最も近い複数の端子のそれぞれで、前記実装基板の最外辺に最も近い位置があり、複数の端子での前記位置を結んだ線と前記第2辺とが前記実装基板の厚み方向から見て接することを特徴とする請求項6に記載の無線装置。前記実装基板の最外辺と前記半導体パッケージとの間に、部品及び導体が配置されないことを特徴とする請求項6または請求項7に記載の無線装置。前記第1層の前記凹状の部分は、前記第1層において、前記実装基板の厚み方向から見て前記アンテナの両側に存在することを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の無線装置。1以上の半導体チップと、前記半導体チップと接続される1以上のアンテナと、前記半導体チップを積載する実装基板と、前記実装基板の面のうちの前記半導体チップが接続される第1面と対向する第2面に導体で形成されるか、または前記第1面と前記第2面との間に導体で形成される第1層であって、前記実装基板の厚み方向から見て、前記アンテナが前記第1層の中心よりも前記第1層の縁側に寄って配置される場合、前記縁において、少なくとも1部分が凹状になっている第1層と、を具備することを特徴とする無線装置。一般的には、半導体パッケージは実装基板に実装して使用する。このとき、従来のアンテナ内蔵半導体パッケージを、金属パターンが形成された実装基板にそのまま実装すると、アンテナ周辺にある金属パターンに電流が誘起され、アンテナ特性が劣化してしまう。また、アンテナ内蔵半導体パッケージを実装する実装基板の厚さは、機器等によって様々であり、実装基板が十分に厚く、アンテナ周辺における実装基板の金属パターンを除去すれば、アンテナへの影響を小さくすることができる。一方、実装基板が薄く実装基板下に金属パターンがある場合や、アンテナ周辺に半導体パッケージの端子、グラウンド、配線等の金属パターンを配置しなければならない場合は、これらの影響を受けるためアンテナ特性が変化してしまう。また、従来の半導体パッケージ内蔵アンテナは、反射器付きダイポールであり、アンテナ周辺に存在する金属パターンの影響を受けるが、実装基板の金属パターンの影響を考慮していないため実装の際に問題となる。本発明の一観点は、アンテナの特性を改善することができる無線装置を提供することを目的とする。上述の課題を解決するため、本発明の一実施形態に係る無線装置は、半導体パッケージ、実装基板、及び第1層を含む。半導体パッケージは、1以上のアンテナを含む。実装基板は、前記半導体パッケージを積載する。第1層は、前記実装基板の面のうちの前記半導体パッケージが接続される第1面と対向する第2面に導体で形成されるか、または前記第1面と前記第2面との間に導体で形成される第1層であって、前記アンテナが前記第1層の中心よりも前記第1層の縁側に寄って配置される場合、前記縁において、少なくとも1部分が凹状になっている。以下、図面を参照しながら本開示の一実施形態に係る無線装置及び無線機器について詳細に説明する。なお、以下の実施形態では、同一の番号を付した部分については同様の動作を行うものとして、重ねての説明を省略する。第1の実施形態第1の実施形態に係る無線装置について図1A及び図1Bを参照して説明する。図1Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図1Bは、図1A中のA-A’間をy軸方向から見た無線装置の断面図である。第1の実施形態に係る無線装置100は、半導体パッケージ101と実装基板102とを含む。半導体パッケージ101は、半導体チップ103、アンテナ104、基板105パッケージ端子106及び封止剤107を含む。実装基板102は、金属パターン108を含む。実装基板102は、半導体パッケージ101が積載されて接続される基板であり、半導体パッケージ101のほか、他の部品等が接続される。半導体チップ103は、例えばシリコン、シリコンゲルマニウム、ガリウム砒素などの半導体基板上の内部または表層に銅、アルミ、金等で金属パターンが形成されたものである。なお、半導体チップ103は、誘電体基板や磁性体基板、金属、もしくはそれらの組み合わせでもよい。また、半導体チップ103は、図1A及び図1Bでは正方形の形状であるが、正方形に限らず、四角形、四角形以外の多角形、円形または他の複雑な形状でもよい。図1A及び図1Bの例では、半導体チップ103は1つであるが、複数あってもよく、スタックされたり横に並べられていてもよい。アンテナ104は、半導体パッケージ101の内部にある半導体チップ103上もしくは基板105上の金属パターンで構成すればよい。または、半導体チップ103上や基板105上の金属パターンと、半導体チップ103と基板105とを接続するボンディングワイヤやバンプ、誘電体図示せずなどとを組み合わせて構成してもよい。本実施形態では、アンテナ104は、半導体パッケージ101の中心よりも実装基板102の最外辺側に配置される場合を想定する。なお、図1の例では、アンテナ104は左右対称な形状であるが、これに限らず、非対称な形状でもよく、ダイポールアンテナ、逆Fアンテナ、パッチアンテナ、八木アンテナ、誘電体アンテナまたはその他のアンテナでもよい。基板105は、半導体チップ103を搭載するインターポーザ基板であり、基板105に形成されるパッケージ端子106を介して、半導体チップ103と実装基板102とがハンダ付けなどにより電気的に接続される。パッケージ端子106は、例えば、はんだボールであり、半導体パッケージ101と実装基板102を電気的に接続する。封止剤107は、例えば、エポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料で形成され、半導体を保護するために半導体パッケージ101内に充填される。金属パターン108は、導体であり、半導体パッケージ101が積載される実装基板102の第1面と対向する第2面に形成される層である。なお、本実施形態では、金属パターン108を第2面、すなわち実装基板102の最下層に設けるが、これに限らず、金属パターン108が実装基板102の内層に設けられてもよいし、金属パターン108が複数層設けられてもよい。このようにすることで、パッケージ端子106と実装基板102の金属パターン108とを接続する際に、配線を引き回さずビア図示せずにより最短経路で接続できるので、接続による寄生成分を低く抑えられ、電源やグランドを強化することができる。さらに、金属パターン108は、金属パターン108の第2領域S2ではない部分において、アンテナが近接した金属パターン108の第1辺で、Z軸方向から見た場合にアンテナ104の両側が凹状以下、段差109というとなっている。すなわち、図1Aに示すように、段差109は、実装基板102の最外辺110と金属パターン108の第2辺111との距離D2よりも、実装基板102の最外辺110と金属パターン108の第3辺112との距離D1が長くなるように設定する。つまり、金属パターン108の第1辺は、第2辺111と第3辺112とを含む。なお、本実施形態の距離D2は、距離がゼロである場合も含む。すなわち、Z軸方向から見た場合に金属パターン108の第2辺111と実装基板102の最外辺110とが同じ位置にあってもよい。なお、金属パターン108は、第2領域S2を含むため、比較的広い領域を占める接地パターンや電源パターンとして形成することが望ましい。また、フローティングのパターンとして形成してもよい。さらに、本実施形態では、金属パターン108は、矩形または正方形である場合を例として説明するが、これに限らず、多角形、円、楕円、その他どのような形状でもよい。例えば、金属パターン108の形状が円である場合は、アンテナ104が寄った金属パターン108の縁の一部分で、金属パターン108が凹状となっていればよい。次に、第1の実施形態に係る無線装置100と段差を設けない従来装置との比較結果を説明する。一般的な段差を設けない従来装置を図2A及び図2Bに示す。図2Aは、Z軸方向から従来装置を見た図であり、図2Bは、図2A中のA-A’間をy軸方向から見た従来装置の断面図である。図2に示すように、従来装置200は金属パターン108に段差がなく、アンテナ104に近い金属パターン108の最外辺が直線となっている。次に、図1に示す無線装置100と図2に示す従来装置200とのモデルを用いた、実装基板の第1辺に平行しかつ最も近い金属パターン108の辺における電流値の電磁界シミュレーション結果について図3に示す。縦軸は表面電流値を示し、横軸は金属パターン108の辺のx軸における位置を示す。グラフ301が第1の実施形態に係る無線装置100のシミュレーション結果であり、グラフ302が従来装置200のシミュレーション結果である。図3に示すように、段差より辺の端部側の位置における電流値に関して、グラフ301の電流値の方がグラフ302の電流値よりも電流値が小さく、電流が抑制されることがわかる。次に、従来装置200と第1の実施形態に係る無線装置100とのxy平面における放射パターンのシミュレーション結果を図4に示す。図4Aは、従来装置200の放射パターンのシミュレーション結果であり、図4Bは、無線装置100の放射パターンのシミュレーション結果である。縦軸はアンテナ利得を示し、横軸は放射角度を示す。横軸の角度0度はx軸方向を示し、角度90度は-y軸方向を示す。図4Aのグラフ401に示すように、従来装置200は、波線の円内にある領域に余計なリップルが生じる一方、図4Bに示す無線装置100の放射パターンのグラフ402は、従来装置200の放射パターンと比較してリップルが減少し、特性が向上している。また、角度φが60度から120度までの範囲におけるアンテナ利得が、従来装置200では-3.2dBi以上なのに対し、無線装置100では-1.3dBi以上と、広角で高い利得が得られている。図1及び図2に示すような半導体パッケージ101では、アンテナ104に流れる電流の影響により、金属パターン108に電流が誘起される。さらに、金属パターン108の最外辺にアンテナ104が近づくと、より顕著に電流が誘起される。この金属パターン108に流れる電流により、アンテナ104の放射パターンにリップルが生じたり、放射角度ビーム幅が変化するなどの影響がある。そこで、本実施形態に係る無線装置100のように、アンテナ104が、半導体パッケージ101の中心よりも実装基板102の最外辺側、すなわち金属パターン108の中心よりも金属パターン108の最外辺第1辺側に寄って配置される場合に、金属パターン108の最外辺に段差を設ける。これにより、アンテナ104から見て金属パターン108の段差より外側の部分に流れる電流を抑制できる。さらに、段差の位置を調整することでアンテナ104の放射パターンを変化させ、所望のアンテナ特性へと改善することができる。また、段差の位置は、金属パターン108において第2領域S2ではない部分に設けられればよいが、アンテナに近い位置に設けられるほど電流を抑制することができるので、第2領域S2に近い位置に段差を設けることが望ましい。続いて、段差の違いによる、金属パターン108に誘起される電流値の比較について図5を参照して説明する。図5は、距離D2に対して、段差の深さを変化させた場合の、金属パターン108の最外辺に誘起される電流値の電磁界シミュレーション結果を示す。また比較のため、従来装置200のように金属パターンに段差を設けない場合の電流値のシミュレーション結果も共に示す。図5に示すように、D1とD2との差深さともいうが12分の1波長であれば、段差のない従来装置200と比較して、アンテナ104から見て段差の外側の金属パターン108に誘起される電流図5中の矢印で示す7000um以上の位置と、-7000um以下の位置が抑制されている。さらに、D1とD2との差が6分の1波長、3分の1波長となると、電流が抑制される割合が大きいことが顕著となる。よって、D1とD2との差を少なくとも12分の1波長以上長くすることで、段差の外側の金属パターン108に誘起される電流を抑制し、よりアンテナ特性を改善することができる。第1の変形例第1の実施形態の第1の変形例に係る無線装置について図6A及び図6Bを参照して説明する。図6Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図6Bは、図6A中のA-A’間をy軸方向から見た無線装置の断面図である。第1の変形例に係る無線装置600は、第1の実施形態とほぼ同様であるが、アンテナ104が逆Fアンテナであり、金属パターン108の段差が1カ所に設けられる点が異なる。このように、段差を1カ所とすることで、不要な電流を抑制しつつ金属パターン108の形状の自由度を上げることができる。第2の変形例第1の実施形態の第2の変形例に係る無線装置について図7を参照して説明する。図7は、Z軸方向から無線装置を見た透視図である。第2の変形例に係る無線装置700は、第1の実施形態とほぼ同様の構成であるが、半導体パッケージ101が実装基板102の角に配置される点が異なる。このように、半導体パッケージ101が実装基板102の角に配置されることで、半導体パッケージ101が実装基板102の中心に配置される場合よりも、角の方向へのアンテナからの放射が効率よく行うことができる。また、図7に示す例では、アンテナ104が近接する金属パターン108の辺は2辺となるので、それぞれの辺に段差109を設けてもよいし、一方の辺に段差109を設けてもよい。第3の変形例第1の実施形態の第3の変形例に係る無線装置について図8を参照して説明する。図8は、Z軸方向から無線装置を見た透視図である。第3の変形例に係る無線装置800は、第1の実施形態とほぼ同様の構成であるが、段差の形状が直角ではなく丸みを帯びて形成される点が異なる。このように、段差の形状が丸みを帯びて形成されても、第1の実施形態に係る無線装置100と同様に、段差の外側の電流を抑制でき、アンテナ特性を改善することができる。なお、上述した無線装置の実装基板は、金属パターンよりも大きい矩形である場合を想定して説明したが、金属パターンと同じ形状であってもよい。その際は、距離D2と距離D1とが同じ距離となるが、金属パターン108に段差を有する形状であればよい。以上に示した第1の実施形態によれば、金属パターンに段差を設けることで、アンテナから見て外側の不要な電流を抑制し、さらに、段差の位置及び深さを調整することにより所望のアンテナ特性に改善することができる。第2の実施形態第2の実施形態に係る無線装置について図9A及び図9Bを参照して説明する。図9Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図9Bは、図9A中のA-A’間をy軸方向から見た無線装置の断面図である。第2の実施形態に係る無線装置900は、第1の実施形態に係る無線装置100とほぼ同様の構成であるが、金属パターン108において、段差が所定の幅第3辺ともいい、図9中ではD3で示される距離を有して辺の途中まで形成される点が異なる。このようにすることで、段差より外側の金属パターン108の領域が広くなり、金属パターン形成の自由度が上がる。例えば、金属パターンをグランドとして用いる場合は、グランドの面積を広くでき、グランドを強化することができる。次に、段差の幅D3を変化させた場合の、金属パターンの金属パターン108の最外辺に誘起される電流値の電磁界シミュレーション結果を図10に示す。なお図5と同様に、比較のために従来装置の電流値の電磁界シミュレーション結果も示す。図10に示すように、D3が12分の1波長であれば、従来装置200と比較して、アンテナ104から見て段差の外側の金属パターン108に誘起される電流図10中の矢印で示す7000um以上、及び-7000um以下が抑制されることがわかる。さらに、D3が6分の1波長、3分の1波長とすると、電流が抑制される割合が大きいことが顕著となる。よって、D3を少なくとも12分の1波長以上長くすることで、段差の外側の金属パターン108に誘起される電流を抑制し、よりアンテナ特性を改善することができる。以上に示した第2の実施形態によれば、金属パターンにおいて、段差が所定の幅図9中、D3で示される距離を有して途中まで形成されることで、段差より外側の金属パターンの領域が広くなり、金属パターン形成の自由度を上げつつ、不要な電流を抑制しアンテナ特性を改善することができる。第3の実施形態第3の実施形態に係る無線装置について図11を参照して説明する。図11は、Z軸方向から無線装置を見た透視図である。第3の実施形態に係る無線装置1100は、第1の実施形態に係る無線装置100とほぼ同様の構成であるが、第1領域が、パッケージ端子106が占める最小領域で形成され、金属パターン108の第2辺が、Z軸方向からみた際に第2領域に接する点が異なる。また、第1領域よりも実装基板102の最外辺に近い部分が、Z軸方向から見た際に金属パターン108の第2辺よりも実装基板の最外辺に近接して配置される点が異なる。最小領域は、Z軸からみて、パッケージ端子106のうち、最も外側にあるパッケージ端子106および最も外側にあるパッケージ端子106よりも内部にあるパッケージ端子を含む最小の領域である。なお、パッケージ端子106は、実装基板102の最外辺に最も近い複数のパッケージ端子106のそれぞれで、実装基板102の最外辺に最も近い位置がある。最小領域のうち、複数のパッケージ端子106での前記位置を結んだ線と第2辺とがZ軸方向からみた際に接すればよい。このようにすることで、パッケージ端子106と実装基板102の金属パターン108とを接続する際に、配線を引き回さずビア図示せずにより最短経路で接続できる状態で半導体パッケージ101と金属パターン108との重なりを最小にすることができ、半導体パッケージ101の中心よりも実装基板102の最外辺側に配置されるアンテナ104の周囲の金属パターンが小さくなるため、アンテナ104が金属パターン108から受ける影響を少なくできる。以上に示した第3の実施形態によれば、半導体パッケージ101と実装基板102の最外辺との間に、部品や他の金属パターンを配置しない場合は、アンテナ104と実装基板102の最外辺との間に部品や他の金属パターンが存在しないのでアンテナ特性が向上する。また、アンテナ104と実装基板102との間に障害物がないため、アンテナ104から外部への放射が効率よく行える。第4の実施形態第4の実施形態に係る無線装置について図12A及び図12Bを参照して説明する。図12Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図12Bは、図12A中のA-A’間をy軸方向から見た無線装置の断面図である。第4の実施形態に係る無線装置1200は、半導体チップ103、実装基板102、アンテナ104及び金属パターン108を含む。第1の実施形態に係る無線装置100との違いは、半導体パッケージ101を用いずに、半導体チップ103と実装基板とを直接接続するいわゆるベアチップ実装を行う点である。アンテナ104は、半導体チップ103上または実装基板102上の金属パターンで形成されてもよいし、半導体チップ103上または実装基板102上の金属パターンと、半導体チップ103と実装基板102とを接続するボンディングワイヤ、バンプ、誘電体図示せず等との組み合わせで構成されてもよい。ここでは、図12Aに示すように、実装基板102上の金属パターンにより形成され、半導体チップ103の中心よりも実装基板102の第1辺側に配置される。また、金属パターン108は、半導体チップ103が占める第3領域を実装基板102の厚み方向に射影した場合の第4領域を含むように形成される。さらに金属パターン108は、第1の実施形態と同様に、段差109を有する。以上に示した第4の実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、不要な電流を抑制して所望のアンテナ特性に改善することができる。さらに、ベアチップ実装を行うことにより、回路規模を縮小することができる。第5の実施形態上述した無線装置を無線機器に用いることも可能である。第1の実施形態から第4の実施形態までに係る無線装置を搭載した無線機器の一例について図13を参照して説明する。無線機器は、データまたは画像や動画をやりとりする機器に上述した無線装置を搭載した機器である。第5の実施形態に係る無線機器について図13のブロック図を参照して説明する。図13に示す無線機器1300は、無線装置1301、プロセッサ1302及びメモリ1303を含む。無線装置1301は、外部とデータの送受信を行う。なお、第1の実施形態から第4の実施形態のいずれの無線装置無線装置100,600,700,800,900,1100,1200を用いてもよい。プロセッサ1302、無線装置1301から受け取ったデータ、もしくは無線装置1301へ送信するデータを処理する。メモリ1303は、プロセッサ1302からデータを受け取って保存する。次に、無線装置を搭載した無線機器の一例について図14を参照して説明する。無線機器は、ここでは例えばノートPC1401及び携帯端末1402である。ノートPC1401及び携帯端末1402はそれぞれ、内部または外部に無線装置を搭載し、例えばミリ波帯の周波数を用いて無線装置を介したデータ通信を行う。ここでは、ノートPC1401及び携帯端末1402に無線装置100を搭載する例を示すが、上述したどの無線装置を搭載してもよい。また、ノートPC1401に搭載された無線装置と携帯端末1402に搭載された無線装置とは、アンテナ104の指向性が強い方向が対向するように配置することで、データのやりとりを効率よく行うことができる。図14の例では、ノートPC1401及び携帯端末1402を示すが、これに限らず、TV、デジタルカメラ、メモリーカードなどの機器に無線装置を搭載してもよい。無線装置をメモリーカードに搭載した一例を図15に示す。図15に示すように、メモリーカード1501は無線装置1401を含み、ノートPCや携帯端末、デジタルカメラなどと無線装置1401を介して無線通信を行うことができる。なお、メモリーカード1501に含まれる無線装置は、回路規模の観点から図12に示すようなベアチップ実装による無線装置1200が望ましいが、上述したどのような無線装置を用いてもよい。以上に示した第5の実施形態によれば、無線装置をノートPC又は携帯端末等の無線によりデータ通信を行う無線機器に搭載することで、データ等の送受信を効率よく行うことができる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。"