"第1の基板を載置して保持するとともに、前記第1の基板に前記第2の基板を熱圧着する際の押圧力を下受する基板下受装置であって、上面に水平な平坦面が設けられたベース部と、下面が前記ベース部の前記平坦面に当接し、前記下面と平行な上面に前記第1の基板の下面に当接して支持する下受け支持面が設けられた下受プレートとを備え、前記下受け支持面は、前記下受プレートに載置された前記第1の基板の下面を保持する保持平面部と、前記載置された第1の基板に第2の基板を圧着する圧着領域を包含する位置及び形状の開口部と、前記開口部に隣接して設けられ前記第1の基板の高さ位置を規制する高さ基準部とを有し、前記開口部内に配置され、前記熱圧着時に前記第1の基板の下面およびこの下面の前記圧着領域と対応する領域に予め実装された部品に当接し、前記押圧力に対応する上向きの支持反力を付与する受け部材を備えたことを特徴とする基板下受装置。前記受け部材は、上面に当接した前記第1の基板の前記下面および前記部品によって下方に押し込まれることにより生じる上向きの反発力を、前記第1の基板および前記部品へ支持反力として作用させる反発部材を備えることを特徴とする請求項1に記載の基板下受装置。前記反発部材は、上面から延びる切り込みにより画定され、別々に押し込み可能な複数のブロックを備えることを特徴とする、請求項2記載の基板下受装置。前記切り込みは、平面視で第1の方向に沿って線状に延びるように互いに間隔をあけて配置された複数の第1の切り込みと、平面視で前記第1の方向と交差する方向に沿って線状に延びる互いに間隔をあけて配置された複数の第2の切り込みとを備え、前記ブロックは前記第1及び第2の切り込みで画定された柱状である、請求項3記載の基板下受装置。前記反発部材は、反発特性の異なる材質より成る複数の部材を組み合わせて構成されることを特徴とする請求項2乃至4記載の基板下受装置。前記受け部材は、前記反発部材の下側に配置されてこの受け部材全体の厚みを調整する厚み調整部材をさらに備えることを特徴とする請求項2乃至5のいずれかに記載の基板下受装置。前記開口部は、平面視で少なくとも一方向に前記下受プレートの側面から外部に連通する切欠き部を有しており、この切欠き部を介して前記受け部材を水平方向に着脱可能となっていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の基板下受装置。前記保持平面部には、前記第1の基板の下面に既に実装された前記部品との干渉を避けるための凹部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の基板下受装置。前記凹部の壁面に開口する真空吸引孔と、前記真空吸引孔から前記凹部内を真空排気することにより、前記保持平面部において前記第1の基板の下面を真空吸着して保持する真空排気系とをさらに備えること特徴とする請求項8記載の基板下受装置。前記第1の基板は可撓性を有する基板で、前記第2の基板は硬質の基板であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の基板下受装置。第1の基板に第2の基板を押圧して熱圧着する熱圧着装置であって、請求項1乃至9のいずれかに記載の基板下受装置と、前記第2の基板を保持して前記基板下受装置に保持された前記第1の基板に移載するワーク移載機構と、前記移載された第2の基板を前記第1の基板に押圧して熱圧着する圧着部と、前記圧着部を前記基板下受け部に対して相対移動させる相対移動機構とを備えることを特徴とする基板の熱圧着装置。近年、電子機器の小型化と高機能化のさらなる進展に伴い、基板への電子部品の実装密度はさらに高密度化する傾向にある。このため、リジット基板の高密度実装基板化が求められている。具体的には、まず、リジット基板について、表裏両面に部品を実装する両面実装を採用することが求められている。さらには、両面実装のリジット基板において、フレキシブル基板を接続するための回路電極が設けられている面とは反対側の面のうち、回路電極の裏側に相当する領域にも部品を実装することが求められている。しかしながら、リジット基板が高密度実装基板化されると、上述の導電性接着剤を用いた熱圧着によるフレキシブル基板との接続を適用する上で、以下に述べるような問題がある。導電性接着剤が熱硬化性樹脂に導電粒子として半田を含有させたものである場合、熱圧着によって半田を溶融させ、かつ押しつぶす。リジット基板とフレキシブル基板の接続の信頼性を高水準で確保するには、端子と回路電極との間に良好な形状の半田接合部を形成する必要がある。そのため、熱圧着時には圧着荷重を高精度で制御することで、溶融した半田を過度に押しつぶすことなく回路電極や端子の接合面に濡れ拡がらせることが求められる。導電性接着剤の導電粒子が半田以外の材料からなる場合も同様に、熱圧着時の圧着荷重の高精度での制御が求められる。しかしながら、リジット基板の高密度実装基板化に対応して既知の熱圧着装置で熱圧着時の圧着荷重の高精度の制御を実現するには、熱圧着装置の構成の大幅な複雑化を避けることができず、設備コスト上昇を招く。また、既知の熱圧着装置で熱圧着時の圧着荷重を高精度で制御するには精緻な押圧力制御を必要とするので、安定した接続品質を確保することが困難である。そこで本発明は、簡易な構成で、かつ精緻な押圧力制御を必要とすることなく、安定した接続品質を確保することができる基板下受装置を提供することを目的とする。また、本発明は、かかる基板下受装置を用いた基板の熱圧着装置を提供することを目的とする。本発明の第1の態様の基板下受装置は、第1の基板を載置して保持するとともに、前記第1の基板に前記第2の基板を熱圧着する際の押圧力を下受する基板下受装置であって、上面に水平な平坦面が設けられたベース部と、下面が前記ベース部の前記平坦面に当接し、前記下面と平行な上面に前記第1の基板の下面に当接して支持する下受け支持面が設けられた下受プレートとを備え、前記下受け支持面は、前記下受プレートに載置された前記第1の基板の下面を保持する保持平面部と、前記載置された第1の基板に第2の基板を圧着する圧着領域を包含する位置及び形状の開口部と、前記開口部に隣接して設けられ上面側から当接する前記第2の基板の高さ位置を規制する高さ基準部とを有し、前記開口部内に配置され、前記熱圧着時に前記第1の基板の下面およびこの下面の前記圧着領域と対応する領域に予め実装された部品に当接し、前記押圧力に対応する上向きの支持反力を付与する受け部材を備える。具体的には、前記受け部材は、上面に当接した前記第1の基板の前記下面および前記部品によって下方に押し込まれることにより生じる上向きの反発力を、前記第1の基板および前記部品へ支持反力として作用させる反発部材を備える。前記反発部材は、上面から延びる切り込みにより画定され、別々に押し込み可能な複数のブロックを備えることが好ましい。本発明の第2の態様の基板の熱圧着装置は、第1の基板に第2の基板を押圧して熱圧着する熱圧着装置であって、前述の基板下受装置と、前記第2の基板を保持して前記基板下受装置に保持された前記第1の基板に移載するワーク移載機構と、前記移載された第2の基板を前記第1の基板に押圧して熱圧着する圧着部と、前記圧着部を前記基板下受け部に対して相対移動させる相対移動機構とを備える。本発明の基板下受装置およびそれを用いた基板の熱圧着装置では、下受けプレートの下受け支持面に設けられた開口部内に支持部材が配置されている。第1の基板に対して第2の基板を熱圧着する際には、第2の基板が圧着される第1の基板の圧着領域において、第1の基板の下面および第1の下面に予め実装されている部品は受け部材から付与される支持反力により支持される。具体的には、受け部材は、第1の基板の下面および部品によって押し込まれることにより生じる反発力を支持反力として作用させる反発部材を備える。開口部内に支持部材を配置するという簡易な構成で、熱圧着時に第1の基板に対して適正な支持反力を付与することができる。従って、安価な設備コストで精緻な押圧力制御を必要とすることなく、安定した接続品質を確保することができる。特に、支持部材が備える反発部材に切り込みにより画定された複数のブロックを設けることで、圧着領域において第1の基板の下面とこの下面に実装された部品とにより構成される凹凸に対して反発部材が押し込まれて変形する追従性が向上する。その結果、第1の基板の下面および部品に作用する支持反力をさらに均一化して適正度を高めることができる。次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。第1の実施の形態まず、図1を参照して、本発明の第1の実施の形態に係る基板下受装置3を備える基板の熱圧着装置1の構成および機能を説明する。基板の熱圧着装置1は、硬質の第1の基板であるリジット基板6の側縁部に、可撓性を有する第2の基板であるフレキシブル基板8を押圧して熱圧着する機能を有するものである。本実施の形態における熱圧着装置1は、基板下受装置3に加え、ワーク移載装置7、圧着部9、撮像ユニット10、及び圧着移動機構11を備える。また、熱圧着装置1は、基板下受装置3、ワーク移載装置6、撮像ユニット10、及び圧着移動機構11を含む装置全体の動作を制御するコントローラ20を備える。図6A及び図7Bを併せて参照すると、本実施形態のリジット基板6は、図において上面側の一端付近にフレキシブル基板1を圧着して接続するための回路電極として機能する部位である接続端子部6aを備える。より具体的には、リジット基板6の接続端子部6aとフレキシブル基板8とは、半田粒子などの導電剤を含んだ導電性接着剤を介して熱圧着により接続される。また、リジット基板6の上面には、チップ部品6bと積層実装部品16が前工程において予め実装されている。リジット基板6の下面側にもチップ部品6c,6dが前工程において予め実装されている。チップ部品6cは積層実装部品16の裏側に位置しており、接続端子部6aから離れている。一方、チップ部6dは接続端子部6aの裏側に位置している。図1において、基台2の上面に基板下受装置3が配設されている。基板下受装置3が備えるベース部12の上面に下受プレート4が載置されている。下受プレート4にはリジット基板6を吸着して保持するための下受け支持面4aおよび受け部材5が設けられている。この構成により、リジット基板6を下受プレート4の上面に載置して下受け支持面4aに設けられた凹部4bよって吸着保持するとともに、フレキシブル基板8を熱圧着する熱圧着動作時には、受け部材5によって押圧力を下受けする。リジット基板6はワーク移載機構7に備えられた吸着パッド7aによって吸着保持され、ワーク移載機構7を駆動することにより、リジット基板6は基板下受装置3の下受プレート4上に載置されて吸着保持される矢印a。リジット基板6に熱圧着されるフレキシブル基板8は、圧着部9に設けられた圧着ツール9aの吸着機能および補助ノズル9bよって保持される。圧着部移動機構11を駆動することにより、フレキシブル基板8はリジット基板6の接続端子部6aの上方に位置する。圧着部移動機構11は、圧着部9を基板下受装置3に対して相対移動させる相対移動機構となっている。撮像ユニット10はリジット基板6の接続端子部6aおよびフレキシブル基板8の双方を撮像して認識する上下2方向認識が可能である。コントローラ20は、下受プレート4上に載置されたリジット基板6と圧着部9に吸着保持されて上方に位置するフレキシブル基板8との間に撮像ユニット10を進出させ、これらを撮像することにより、接続端子部6aとフレキシブル基板8との位置ずれ状態を検出する。そして圧着部9を下降させて圧着ツール9aによってフレキシブル基板8をリジット基板6に対して押圧する熱圧着動作矢印bの際には、撮像ユニット10によって検出された位置ずれ検出結果に基づいて、圧着部移動機構11により圧着部9を補正して、接続端子部6aに対してフレキシブル基板8を位置合わせする。次に、図2から図4Bをさらに参照して、基板下受装置3の構造および機能を説明する。基板下受装置3は、基板の熱圧着装置1においてリジット基板6の側縁部に設けられた接続端子部6aに圧着部9によってフレキシブル基板8を押圧して熱圧着する際に、リジット基板6を載置して保持するとともに熱圧着動作時の押圧力を下受けする機能を有する。なお、図3は、図2の構成部品を分解した状態を示している。図2および図3において、ベース部12は矩形状の板部材であり、上面には平坦面12aが設けられている。平坦面12aには板状の下受プレート4の下面が当接する。本実施の形態における下受プレート4は全体として厚みが一定の板状であり、下面と平行に設けられた下受プレート4の上面には、リジット基板6の下面に当接して支持する下受け支持面4aが設けられている。図2および図3に示すように、ベース部12の平坦面12aには、下受プレート4のX方向、Y方向の位置決めのための位置決めピン14X、14Yが植設されている。さらに、位置決めピン14X、14Yと対向する位置には、クランプ機構13X、13Yが配設されている。クランプ機構13X、13Yは、いずれも固定ブロック13aから駒形状の当接ブロック13bをスプリングピン13cを介して突出させた構成となっている。下受プレート4をベース部12に装着する際には、下受プレート4の2側面をこれら位置決めピン14X、14Yにそれぞれ押し当てた状態で、当接ブロック13bを下受プレート4の側面に当接させる矢印c,d。これにより、図4Aに示すように、下受プレート4はクランプ機構13X、13Yのスプリングピン13cの弾性的な押し付け力によってクランプされ、ベース部12における下受プレート4の位置が固定される。位置決めピン14X、14Yとクランプ機構13X、13Yで保持された状態の下受プレート4に対して、ワーク移載機構7に保持されたリジット基板6を下降させることにより、図4Aにおいて破線枠で示す平面形状のリジット基板6の載置位置に、リジット基板6が保持される。また、ベース部12の平坦面12aには、後述する下受プレート4の吸引孔4cと連通する位置に吸引孔12bが開孔している。図4Bを参照すると、下受プレート4の上面の下受け支持面4aは、下受プレート4にリジット基板6を載置して下受けする際の機能に応じて複数の部分に区分できる。まず、保持平面部Aは、下受プレート4に載置された状態のリジット基板6の下面を面保持する機能を有している。保持平面部Aには、リジット基板6の下面に既に実装されたチップ部品6cとの干渉を避ける逃がし用の凹部4bが形成されている。凹部4bの位置、形状、および寸法は、作業対象となるリジット基板6におけるチップ部品6cの配置に応じて設定される。既実装のチップ部品6cを凹部4b内に配置ないし収容することで、リジット基板6の下面を下受け支持面4aに対して密着させることができる。さらに凹部4bの底面には吸引孔4cが開孔しており、下受プレート4をベース部12に装着した状態では、図4Bに示すように、吸引孔4cは平坦面12aに開孔した吸引孔12bと連通する。吸引孔12bはベース部12の内部に水平方向に設けられた吸引孔12cと連通している。吸引孔12cは空圧配管端子15を介して真空吸引源図示省略に接続されている。下受け支持面4aにリジット基板6が載置された状態で吸引孔12cから凹部4b内を真空排気することにより、下受け支持面4aの保持平面部Aにリジット基板6の下面を真空吸着して保持する。下受け支持面4aのうち、載置されたリジット基板6の圧着対象部位である接続端子部6aに対応する位置を含む圧着平面部Bには、開口部4dが設けられている。開口部4dの位置、形状、および寸法は、リジット基板6とフレキシブル基板8とを熱圧着により接続する領域、すなわち接続端子部6aを含む圧着領域を包含するように設定される。本実施の形態では、開口部4aの平面視での位置、形状、及び寸法は接続端子部6aを含む圧着領域を取り囲む矩形状に設定される。保持平面部Aと圧着平面部Bとの間、すなわち保持平面部Aの近傍は、下受け支持面4aに載置されて当接するリジット基板6の高さ位置を規制する高さ基準部Cとなっている。すなわち、載置されたリジット基板6の下面が高さ基準部Cに密着状態で当接することにより、リジット基板6はフレキシブル基板8との熱圧着動作において適正な高さ位置に保持される。下受プレート4の下受け支持面4a圧着平面部Bに設けられた開口部4d内には、受け部材5が収容ないし装着されている。受け部材5は、熱圧着動作時にリジット基板6の下面のうち接続端子部6aを含む圧着領域の裏側に位置する部分と、この部分に予め実装されたチップ部品6dに当接して、押圧力に対応する上向きの支持反力を付与する機能を有している。熱圧着の対象とされるリジット基板6に対して必要とされる支持特性は、対象とするリジット基板6およびフレキシブル基板8の組み合わせ毎に異なる。そのため、本実施形態の受け部材5は熱圧着対象の基板種に応じて交換自在である。図3に示すように、本実施の形態における受け部材5は、厚みがそれぞれta,tbの板状である2個の反発部材5a、5bと、厚みがtcの板状である1個の厚み調整部材5cとを備えている。つまり、受け部材5は、上面に当接したリジット基板6の下面および既に実装されたチップ部品6cによって下方に押し込まれることにより生じる上向きの反発力を、リジット基板6およびチップ部品6cへの支持反力として作用させる板状の反発部材5a,5bと、この反発部材5bの下面に配置されてこの受け部材5全体の厚みを調整する厚み調整部材5cとを備える。2個の反発部材5a、5bと1個の厚み調整部材5cは、積層して一体とした状態で開口部4d内に装着される矢印e。反発部材5a,5bは樹脂やゴムなどのエラストマーや、スポンジ、フェルトなど、外力によって伸縮自在であり、圧縮の度合いに応じて所定の反発力を生じ、且つ外力を除去することにより原形状に復帰する特性を有する材質が用いられる。なお、反発部材5a,5bとしては、同一材質のものを積層して用いても、また異なる材質のものを組み合わせて用いるようにしてもよい。同一材質を採用する場合には、反発部材5a,5bを一体の板状部材とすることもできる。さらに、反発部材5a,5bのそれぞれの厚みta,tbは、押圧力、伸縮代、反発力などの特性を所望の組み合わせとするために必要であれば、同一厚みでもまたは異なる厚みとしてもよい。厚み調整部材5cは、金属や硬質樹脂、セラミックスなどの材質を厚みtcの矩形板状にした板状部材であり、反発部材5a,5bと厚み調整部材5cのトータル厚みtatbtcが、下受プレート4の厚みtと一致するようにtcが設定される。言い換えれば、下受プレート4の開口部4dに収容された受け部材5の上面上段の反発部材5aの上面と下請プレート4の下受け支持面4aの圧着平面部Bとは、同一高さに位置している。本実施の形態では、下受プレート4に設けた受け部材5を装着するための開口部4dは受け部材5の平面視での形状と概ね一致する矩形状である。つまり、本実施の形態における開口部4は平面視で完全に閉じた形状である。しかし、受け部材5の水平方向の位置を規制することが可能な形状であれば、開口部4は完全に閉じた形状である必要はなく、図5A,Bに示すような形状としてもよい。まず、図5Aに示す例では、開口部4dから下受プレート4の図において右側の側壁を貫通するように開口部4dより幅図において奥行き方向の寸法が狭い切欠4eが形成されている。また、図5Bに示す例では、開口部4dから下受プレート4の図において右側の側壁を貫通するように開口4dと同一幅の広い切欠4eが形成されている。このような切欠4eを設けて開口部4dを水平方向にも開口しておくことで、受け部材5の交換時の操作性が向上する。次に、図6Aから図8Bを参照して、基板下受装置3を用いた基板の熱圧着装置1によってフレキシブル基板8をリジット基板6に熱圧着する熱圧着動作について説明する。まず、図6Aから図7Bは、基板下受装置3にリジット基板6を載置して保持させる動作を示している。前述のように、リジット基板6の上面には接続端子部6aが設けられ、チップ部品6bと積層実装部品16が実装されている。また、リジット基板6の下面にはチップ部品6c,6dが実装されている。図8A及び図8Bに示すように、リジット基板6の側縁部には、接続端子部6aの上面を覆って導電性接着剤17が予め塗布されている。導電性接着剤17は、熱硬化性樹脂に半田粒子などの導電性粒子を含有させたものである。導電性接着剤17は、熱圧着過程において上側からの押圧力と温度が作用することにより、フレキシブル基板8の下面に形成された接続用の端子図示省略と接続端子部6aとを電気的に導通させるとともに、フレキシブル基板8の下面とリジット基板6の上面とを接合する。まず図6Aに示すように、ベース部12に下受プレート4を装着して、位置決めピン14X、14Yに下受プレート4の側端面をクランプ機構13X、13Yによって押しつけてクランプすることにより、下受プレート4が位置決めされる。なお、図6Aおよび図6Bではリジット基板6を保持して移載するワーク移載機構7の図示を省略している。次いで、図7Aに示すように下受プレート4とワーク移載機構7で保持されたリジット基板6との間に撮像ユニット10を進出させて、これらを撮像する。この撮像結果に基づいてワーク移載機構7で下受プレート4に対してリジット基板6を位置合わせしつつ、図6B及び図7Bに示すように、下受プレート4に対してリジット基板6を下降させる。リジット基板6は下受け支持面4aによって保持される。このとき、保持平面部Aによってリジット基板6の下面が吸着保持され、また圧着平面部Bに接続端子部6aを含む圧着領域が位置することにより、熱圧着動作時の押圧力に応じた支持反力を付与するための準備が完了する。このとき、図8Aに示すように、リジット基板6の下面の接続端子部6aの裏側の位置から下方に突出した状態のチップ部品6cが受け部材5の上面に当接し、これにより、リジット基板6は圧着平面部Bの範囲において幾分下受け支持面4aから浮き上がった状態となる。なおこの浮き上がり状態は、熱圧着動作においてリジット基板6が上面側から押圧されることによって解消して高さ基準部Cにリジット基板6の下面が密着し、これによりリジット基板6の高さ位置が正しく保たれる。次いで、図7Cに示すように、フレキシブル基板8を圧着ツール9aと補助ノズル9bによって吸着保持した圧着部9を、圧着部移動機構11によって移動させて、フレキシブル基板8の圧着対象部位をリジット基板6の接続端子部6aの上方に位置させる。そして、この状態で撮像ユニット10をリジット基板6とフレキシブル基板8との間に進出させ、リジット基板6とフレキシブル基板8とを撮像して位置認識する。これにより、圧着対象部位の位置ずれが検出される。図7Bに示すように、位置ずれを補正しながら圧着部9を下降させることにより矢印f、圧着ツール9aの下面に保持されたフレキシブル基板8の熱圧着部位は、リジット基板6の接続端子部6aに対して押し付けられ、所定の押圧力で押圧される。このとき、リジット基板6の下面接続端子部6aの裏側に相当する部分及びその周辺部分とリジット基板6の下面に存在するチップ部品6dは、受け部材5の最上層の反発部材5aに当接して押し付けられる。図8A及び図8Bは、この熱圧着過程において受け部材5の反発部材5aが、リジット基板6の下面およびチップ部品6dに対して付与する支持反力の発生機構を説明するものである。すなわち、図8Aに示すように、リジット基板6を下受け支持面4aに載置したのみで上からの押圧力が作用しない状態では、圧着平面部Bにおいてはリジット基板6の下面は反発部材5aに全面的には接触せず、リジット基板6の下面から下方に突出したチップ部品6dのみが反発部材5aに当接する。そしてその当接部分において、リジット基板6が保持平面部Aによって吸着保持されることによる力が反発部材5aの表面を下方に押し下げ、これにより反発部材5aの上面は部分的に沈み込む。次いで、図8Bに示すように、この状態から圧着部9を下降させ矢印g、圧着ツール9aによってフレキシブル基板8を押し下げることにより、フレキシブル基板8の下面に形成された端子図示省略が導電性接着剤17を介して接続端子部6aに当接して、リジット基板6を押し下げる。これによりリジット基板6全体が下受け支持面4aに対して押し付けられ、リジット基板6の下面が高さ基準部Cに対して密着することにより、リジット基板6の押し下げが停止して高さが規制される。そしてこの状態では、圧着平面部Bにおいてリジット基板6の下面は反発部材5aの上面に密着するとともに、既実装のチップ部品6dは反発部材5a内にこのチップ部品6cの高さ図8Aではリジット基板6の下面からチップ部品6dの下端までの距離に相当分の沈み込み代で沈み込んだ状態となる。このとき、受け部材5における反発部材5a、反発部材5bの材質、厚み寸法の組み合わせを適正に設定することにより、対象とするリジット基板6とフレキシブル基板8との熱圧着動作において、接続端子部6aとフレキシブル基板8とを導電粒子を介して良好に接合するために適正な支持反力を発生させることができる。このような反発部材5a、5bの材質、厚み寸法の組み合わせは、これらの組み合わせパラメータを系統的に変化させた複数の試験条件下で実際に熱圧着を実行し、これらの試験結果を解析することにより選定される。図9Aから図9Cは受け部材5の代案を示す。この代案の受け部材5では、最上層の反発部材5aの上面のリジット基板6の下面のチップ部品6dが接触する位置に、凹部18を設けている。図9Aに示すように、リジット基板6を下受プレート4に載置するに際し、下面のチップ部品6cが凹部18の上方に位置するようにリジット基板6を位置合わせする。次いで、図9Bに示すように、リジット基板6を下受け支持面4aに載置する。これにより、高さ基準部Cにおいてはリジット基板6の下面が下受け支持面4aによって支持されるとともに、チップ部品6dは凹部18内に嵌入する。このとき、凹部18の深さはチップ部品6cの高さリジット基板6の下面からチップ部品6dの下端までの距離よりも小さいことから、リジット基板6の下面は反発部材5aの上面に当接するには至らない。この後、図9Cに示すように、圧着部9を下降させて矢印h、圧着ツール9aによってフレキシブル基板8を押し下げることにより、フレキシブル基板8の下面に形成された端子が、導電性接着剤17を介して接続端子部6aに当接してリジット基板6を押し下げる。これによりリジット基板6全体が下受け支持面4aに対して押し付けられ、リジット基板6の下面が高さ基準部Cに対して密着した状態で、リジット基板6の押し下げが停止されて高さが規制される。この状態では、圧着平面部Bにおいてリジット基板6の下面が反発部材5aの上面に密着するとともに、チップ部品6dは凹部18の底面を押し下げ、凹部18の近傍全体の反発部材5aを沈み込ませる。これにより、反発部材5aの沈み込み量に相当する反発力がチップ部品6dに作用し、リジット基板6とフレキシブル基板8との熱圧着動作について適正な支持反力が得られる。チップ部品6dと対応する位置に凹部18を設けておくことで、チップ部6dの周辺のリジット基板6の部分と比較してチップ部品6dの部分で反発部材5aの沈み込み量が過度に増えるのを、防止できる。上記説明したように、本実施の形態に示す基板の熱圧着装置においては、リジット基板6を載置して保持するとともに熱圧着動作時の押圧力を下受けする基板下受部3を、上面に水平な平坦面12aが設けられたベース部12と、下面がベース部12の平坦面12aに当接し上面にリジット基板6の下面に当接して支持する下受け支持面4aが設けられた板形状の下受プレート4とを備えた構成とし、下受け支持面4aにリジット基板6とフレキシブル基板8とを接続する圧着領域を包含する平面形状で開口した開口部4dを設け、さらにこの開口部4d内に、熱圧着動作においてリジット基板6の下面およびこの下面の圧着領域に予め実装されたチップ部品6dに当接して、押圧力に対応する上向きの支持反力を付与する受け部材5を備えるようにしたものである。これにより、従来技術において必要とされた熱圧着時の圧着荷重を高い精度で制御するために複雑な構成の圧着機構を用いることなく、リジット基板6に対して適正な支持反力を付与することができ、安価な設備コストで精緻な押圧力制御を必要とすることなく、安定した接続品質を確保することができる。第2の実施の形態図10に示す第2の実施の形態は受け部材21の構成が第1の実施の形態と異なる。具体的には、図11に示すように本実施の形態における受け部材21は単一の反発部材21aを備える。反発部材21は樹脂やゴムなどのエラストマーや、スポンジ、フェルトなど、外力によって伸縮自在であり、圧縮の度合いに応じて所定の反発力を生じ、且つ外力を除去することにより原形状に復帰する特性を有する材質からなる。概ね扁平な直方体状である反発部材21aに上面から下面に向けて複数の切り込み22a,22bが設けられている。具体的には、切り込み22aは図において幅方向に延びる直線状であって互いに等間隔で配置されている。また、切り込み22bは図において奥行き方向に延びる直線状であって切り込み22aと同一の等間隔で配置されている。切り込み22a,22bは平面視で互いに直交する方向に延びている。従って、平面視すると、反発部材21aの上面には切り込み22a,22bにより正方形状のグリッドが形成されている。切り込み22a,22bが同一である必要は必ずしもなく、切り込み22a,22bが互いに直交している必要もない。これらの場合、平面視すると、反発部材21aの上面には切り込み22a,22bにより正方形以外の四角形のグリッドが形成される。切り込み22a,22bの深さは反発部材21aの下面まで到達しないように設定されている。本実施の形態ではすべての切り込み22a,22bの深さを同一に設定しているが、反発部材21aの上面に当接するチップ部品6d図13Aから図13C参照の個数、形状、寸法等の条件に応じて切り込み22a,22b間で深さを異ならせてもよい。互いに隣接する2本の横向きの切り込み22aと互いに隣接する縦向きの切り込み22bとで囲まれた領域は細長い角柱状のブロック23を構成している。言い換えれば、反発部材21aの上面側は多数のブロック23が密接に集まって形成されている。箇々の角柱部23は切り込み22a,22bにより反発部材21aから実質的に分離されているので、特に反発部材21aの厚み方向に概ね独立して変形可能である。言い換えれば、個々のブロック23は概ね独立して圧縮変形が可能である。本実施形態では切り込み22a,22bの幅は反発部材21を分離するのに必要な最小限の幅に設定している。つまり、外力が作用しない初期状態では隣接しているブロック23は側壁が互いに接触している。しかし、図12に示すように、切り込み22a,22bにある程度の幅を持たせ、初期状態の隣接するブロック23間に隙間を設けてもよい。また、ブロック23は本実施の形態のような角柱である必要はかならずしもない。反発部材21aの上面側が概ね独立した圧縮変形が可能なブロックで構成される限り、個々のブロックの形状は三角柱状、柱状、楕円柱状等の他の形状であってもよいし、個々のブロックの寸法や形状が異なってもよい。図13Aに示すように下受プレート4に向けてリジット基板6を下降させる。図13Aに示すように、リジット基板6を下受け支持面4aに載置したのみで上からの押圧力が作用しない状態では、圧着平面部Bにおいてはリジット基板6の下面は反発部材5aに全面的には接触せず、リジット基板6の下面から下方に突出したチップ部品6dのみが反発部材5aに当接する。チップ部品6dに当接するブロック23はチップ部材6dによって下向きに押し下げられ、これにより反発部材21aの上面が部分的に沈み込む。図13Cに示すように、フレキシブル基板8を保持した圧着部9を下降させて圧着ツール9aによってフレキシブル基板8を押し下げて導電性接着剤17により接続端子部6aにフレキシブル基板8を熱圧着する。この圧着時には、複数のブロック23が接続端子部6aを含む圧着領域においてリジット基板6の下面とこの下面に実装されたチップ部品6dとにより構成される凹凸に応じて個別に押し込まれて変形する。つまり、リジット基板6の下面から突出するチップ部品6dに当接して押し込まれるブロック23は比較的押し込み変形量が大きいのに対し、リジット基板6の下面に当接して押し込まれるブロック23は比較的押し込み変形量が小さい。このように、切り込み22a,22bで画定されるブロック23を設けることで、リジット基板6の下面とチップ部品6dで構成される凹凸に対して反発部材21aが押し込まれて変形する追従性が向上する。その結果、熱圧着動作の際にリジット基板6の下面及びチップ部材6cに作用する支持反力をさらに均一化してより適正にリジット基板6を支持できる。第2の実施の形態のその他の構成及び動作は第1の実施の形態と同様であるので、同一ないし同様の要素には同一の符号を付して説明を省略する。図14Aから図14Cは第2の実施の形態の受け部材21の積層構造に関する代案を示す。図14Aに示す代案の受け部材21は、切り込み22a,22bでブロック23を設けた反発部材21aの下側に比較的硬質な材料からなる厚み調整部材21bを配置した構成である。図14Bに示す代案の受け部材21は、切り込み22a,22bでブロック23を設けた反発部材21aの下側に切り込みを形成していない反発部材21cを配置し、さらにその下側に厚み調整部材21bを配置した構成である。図14Cに示す代案の受け部材21は切り込み22a,22bでブロック23を設けた反発部材21aの下側に厚み調整部材21bを配置する一方、反発部材21aの上面を柔軟性と伸縮性を有す保護膜24で覆った構成である。なお、第2の実施の形態のように最上層の反発部材21aに切り込み22a,22bでブロック23を設ける場合でも、図9Aから図9Cで符号18で示すように、反発部材21の上面のうちリジット基板6の下面のチップ部品6dが接触する位置に凹部を設けてもよい。"