"分子内に2個以上のシアネート基を有するシアン酸エステル樹脂aと、分子内に2個以上のエポキシ基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂bと、分子内に2個以上のエポキシ基を有するノボラック型エポキシ樹脂cと、臭素化ポリカーボネートオリゴマーdと、スチレンおよび/または置換スチレンの低重合体eと、平均粒径が3μm以下の球状シリカfと、湿潤分散剤gと、を含んでなる、樹脂組成物。前記湿潤分散剤gが、前記平均粒径が3μm以下の球状シリカfに対して、2~7質量含まれてなる、請求項1記載の樹脂組成物。前記平均粒径が3μm以下の球状シリカfが、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、25~65質量部含まれてなる、請求項1または2記載の樹脂組成物。前記シアン酸エステル樹脂aが、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、25~65質量部含まれてなる、請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂bが、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、5~40質量部含まれてなる、請求項1~4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂bが、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含んでなる、請求項5に記載の樹脂組成物。前記ノボラック型エポキシ樹脂cが、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、5~30質量部含まれてなる、請求項1~6のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記臭素化ポリカーボネートオリゴマーdが、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、3~25質量部含まれてなる、請求項1~7のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記スチレンおよび/または置換スチレンの低重合体eが、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、3~20質量部含まれてなる、請求項1~8のいずれか一項に記載の樹脂組成物。請求項1~9のいずれか一項に記載の樹脂組成物を、基材に含浸または塗布してなるプリプレグ。請求項10記載のプリプレグを、少なくとも1枚以上重ね、その片面もしくは両面に金属箔を配して積層成形して得られる、金属箔張積層板。以下に実施例、比較例を示し、本発明を詳細に説明するが、本発明がこれら実施例に限定して解釈されるものではない。<両面銅張積層板の作製>実施例12,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA210、三菱ガス化学製40質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン153、DIC製14質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂DER515、ダウケミカルジャパン15質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂N680、DIC製12質量部、臭素化ポリカーボネートオリゴマーFG8500、質量平均分子量3000、Br.含有量58、帝人化成製9質量部、低分子量ポリスチレンPICCOLASTICA-5、米国EastmanChemicalCompany社製10質量部、球状合成シリカSC2050、平均粒径0.5μm、アドマテックス製55質量部、湿潤分散剤Disperbyk-161、ビックケミージャパン製1.5質量部、オクチル酸亜鉛0.02重両部を攪拌混合しワニスを得た。得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.08mmのEガラスクロスに含浸させ、160°Cで8分加熱させて、樹脂組成物量が54質量のプリプレグを得た。次に、このプリプレグを8枚重ねたものの上下面に18μmの電解銅箔を配置し、温度200°C、面圧30kgf/cm2で160分間プレスし、厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。実施例22,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA21045質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン15316質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂DER5158質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂N68015質量部、臭素化ポリカーボネートオリゴマーFG85009質量部、α-メチルスチレンオリゴマークリスタレックス3085、質量平均分子量:664、米国EastmanChemicalCompany製7質量部、球状合成シリカSC205045質量部、湿潤分散剤Disperbyk-184、ビックケミージャパン製1質量部、オクチル酸亜鉛0.02質量部を攪拌混合しワニスを得た。このワニスを使用した以外は実施例1と同様に行い、厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。実施例3ワニスの調製において、湿潤分散剤として、Disperbyk-184に代えてDisperbyk-161ビックケミージャパン製を使用した以外は、実施例2と同様にしてワニスを作製し、実施例2と同様にして厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。実施例4実施例3において、湿潤分散剤の配合量を、1質量部から3質量部に変えた以外は、実施例3と同様にしてワニスを作製し、実施例3と同様にして厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。実施例5ワニスの調製において、湿潤分散剤として、1質量部のDisperbyk-184に代えて、2質量部のDisperbyk-116ビックケミージャパン製を使用した以外は、実施例2と同様にしてワニスを作製し、実施例2と同様にして厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。実施例62,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA21050質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン15310質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート828EL、ジャパンエポキシレジン製5質量部、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂BREN-S、日本化薬製15質量部、臭素化ポリカーボネートオリゴマーFG850010質量部、低分子量ポリスチレンPICCOLASTICA-510質量部、球状溶融シリカFB-3SDC、平均粒径3μm、電気化学工業製25質量部、湿潤分散剤Disperbyk-1610.5質量部、オクチル酸亜鉛0.02質量部を攪拌混合しワニスを得た。このワニスを使用する以外は実施例1と同様に行い、厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。実施例72,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA21035質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン1535質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂DER5155質量部、クレゾールノボラック型エポキシエポキシ樹脂N68025質量部、臭素化ポリカーボネートオリゴマーFG850020質量部、α-メチルスチレンオリゴマークリスタレックス308510質量部、球状合成シリカSC205060質量部、湿潤分散剤Disperbyk-1612質量部、オクチル酸亜鉛0.02質量部を攪拌混合しワニスを得た。このワニスを使用する以外は実施例1と同様に行い、厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。実施例82,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA21050質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン15317質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート828EL8質量部、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂BREN-S10質量部、臭素化ポリカーボネートオリゴマーFG85005質量部、低分子量ポリスチレンPICCOLASTICA-515質量部、球状合成シリカSC205045質量部、湿潤分散剤Disperbyk-1841質量部、オクチル酸亜鉛0.02質量部を攪拌混合しワニスを得た。このワニスを使用する以外は実施例1と同様に行い、厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。比較例12,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA21040質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン15314質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂DER51515質量部、クレゾールノボラック型エポキシエポキシ樹脂N68012質量部、臭素化ポリカーボネートオリゴマーFG85009質量部、α-メチルスチレンオリゴマークリスタレックス308510質量部、球状合成シリカSC205055質量部、オクチル酸亜鉛0.02質量部を攪拌混合しワニスを得た。このワニスを使用する以外は実施例1と同様に行い、厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。比較例22,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA21050質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン15320質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート828EL10質量部、臭素化ポリカーボネートオリゴマーFG850010質量部、低分子量ポリスチレンPICCOLASTICA-510質量部、球状合成シリカSC205060質量部、湿潤分散剤Disperbyk-1612質量部、オクチル酸亜鉛0.02質量部を攪拌混合しワニスを得た。このワニスを使用する以外は実施例1と同様に行い、厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。比較例32,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA21037質量部、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂BREN-S25質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂N68023質量部、臭素化ポリカーボネートオリゴマーFG850010質量部、α-メチルスチレンオリゴマークリスタレックス30855質量部、球状シリカFB-3SDC50重両部、湿潤分散剤Disperbyk-1841質量部、オクチル酸亜鉛0.02質量部を攪拌混合しワニスを得た。このワニスを使用する以外は実施例1と同様に行い、厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。比較例42,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA21050質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン15317質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート828EL5質量部、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂BREN-S8質量部、臭素化ポリカーボネートオリゴマーFG850010質量部、低分子量ポリスチレンPICCOLASTICA-510質量部、湿潤分散剤Disperbyk-1610.5質量部、オクチル酸亜鉛0.02質量部を攪拌混合しワニスを得た。このワニスを使用する以外は実施例1と同様に行い、厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。比較例52,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA21040質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン1538質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂DER51522質量部、クレゾールノボラック型エポキシエポキシ樹脂N68015質量部、臭素化ポリカーボネートオリゴマーFG850010質量部、低分子量ポリスチレンPICCOLASTICA-55質量部、粒径4.9μmの破砕シリカFS-20、電気化学工業製80質量部、湿潤分散剤Disperbyk-1612質量部、オクチル酸亜鉛0.02質量部を攪拌混合しワニスを得た。このワニスを使用する以外は実施例1と同様に行い、厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。比較例62,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA21045質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン15315質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂DER51517質量部、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂BREN-S8質量部、α-メチルスチレンオリゴマークリスタレックス308515質量部、球状溶融シリカSC205040質量部、湿潤分散剤Disperbyk-1841質量部、オクチル酸亜鉛0.02質量部を攪拌混合しワニスを得た。このワニスを使用する以外は実施例1と同様に行い、厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。比較例72,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA21030質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン1538質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート828EL15質量部、クレゾールノボラック型エポキシN68012質量部、臭素化ポリカーボネートオリゴマーFG850035質量部、球状溶融シリカSC205055質量部、湿潤分散剤Disperbyk-1611質量部、オクチル酸亜鉛0.02質量部を攪拌混合しワニスを得た。このワニスを使用する以外は実施例1と同様に行い、厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。比較例8実施例3において、湿潤分散剤の配合量を、1質量部から4質量部に変えた以外は、実施例3と同様にしてワニスを作製し、実施例3と同様にして厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。比較例9実施例3において、湿潤分散剤の配合量を、1質量部から5質量部に変えた以外は、実施例3と同様にしてワニスを作製し、実施例3と同様にして厚さ0.8mmの両面銅張積層板を得た。<評価>1ガラス転移温度得られた樹脂のガラス転移温度を、JISC6481に準拠しDMA法にて測定したn=2。2誘電特性0.8mm銅張積層板の銅箔をエッチング除去後に110×1.0mmの大きさに切断し、空洞共振法[Agilent製NETWORKANALAYZER8722ES]で1GHzの値を測定したn=6。なお、一般的に、誘電正接は0.0065以下のものは合格、それより大きいものを不合格とされている。3T-288timetodelaminationIPCTM-650に準じて、18μm銅箔付きの試験片5mm×5mm×0.8mmを使用し、TMA装置エスアイアイナノテクノロジー製EXSTAR6000TMA/SS6100を用い、昇温速度10°C/minで288°Cまで加熱し、288°Cに到達後温度を一定に保持し、288°C到達時からデラミネーションが発生するまでの時間を測定したn=2。なお、一般的に、デラミネーション発生時間が10分以上のものは合格、10分未満のものは不合格NGとされている。4吸湿耐熱性60mm×60mmのサンプルの片面の半分以外の全銅箔をエッチング除去した試験片をプレッシャークッカー試験機平山製作所社製、PC-3型で121°C、2気圧で3時間処理後、260°Cの半田の中に30秒間浸漬したときの外観変化を目視で観察した。同様の試験を行いn=4、フクレが発生した回数の割合フクレ発生数/試験数で吸湿耐熱性を評価した。5ドリル折損厚さ0.1mmのEガラスクロスを使用した樹脂量54質量のプリプレグ8枚の両面に厚さ12μmの銅箔を配置し、厚さ0.8mmの銅張積層板を作製した。この試験片510mm×340mm×0.8mmを1枚使用し、エントリーシートLE800厚さ0.070mm、三菱ガス化学製を重ね、ドリルビットMDJ492B0.105×1.6mm、ユニオンツール製、回転数160krpm、送り速度1.2m/minの条件で、0.2mmピッチで5000穴まで、NCドリルマシンH-MARK-20V日立ビアメカニクス製で加工し、5000穴までドリル折損がないものは合格○とし、ドリル折損があったものを不合格×としたn=3。6成形ムラ積層板の銅箔をエッチング後、積層板を目視により判定した。成形ムラ流れスジがないものを合格○、成形ムラがあるものを不合格×としたn=3。上記の1~6の評価結果は、下記の表1及び2に示される通りであった。表1および表2に示された評価結果からも明らかなように、上記したシアン酸エステル樹脂aと、ビスフェノールA型エポキシ樹脂bと、ノボラック型エポキシ樹脂cと、臭素化ポリカーボネートオリゴマーdと、スチレンおよび/または置換スチレンの低重合体eと、平均粒径が3μm以下の球状シリカfと、湿潤分散剤gとを含む樹脂組成物を用いて形成した積層板実施例1~10は、これらの成分のいずれか1種以上を含まない樹脂組成物を用いて形成した積層板比較例1~7と比較して、耐熱性および誘電特性に優れ、かつ成形外観も良好なことがわかる。"