"第1の基板15を第2の基板に特に一時的にボンディングするための装置であって、-取付け輪郭8,8′,8′′,8′′′,8IVに前記第1の基板15を取り付けるための取付け装置を備えており、前記取付け輪郭8,8′,8′′,8′′′,8IVは、前記第1の基板15を制御可能に位置固定するための外側の環状部分10を有する、前記取付け装置の有効取付け面7,7′,7′′,7′′′,7IVを備えており、-前記第1の基板15を制御可能に変形する変形手段を備えており、該変形手段は、前記外側の環状部分10の内側に作用するように形成されており、-前記第1の基板15を第2の基板15′にボンディングするための接合手段を備えていることを特徴とする、第1の基板15を第2の基板に特に一時的にボンディングするための装置。前記取付け輪郭8,8′,8′′,8′′′,8IV及び/又は前記取付け面7,7′,7′′,7′′′,7IV及び/又は前記取付け装置は、該取付け装置の中心Zに対して回転対称的に、特に同心的に形成されている、請求項1記載の装置。前記取付け輪郭8,8′,8′′,8′′′,8IVの前記外側の環状部分10に、前記取付け面7,7′,7′′,7′′′,7IVを中断する少なくとも1つの負圧通路3が設けられており、前記取付け輪郭8,8′,8′′,8′′′,8IVは、内側の環状部分11において、少なくとも主に前記取付け面7,7′,7′′,7′′′,7IVに対して引っ込められている、請求項1又は2記載の装置。前記負圧通路3は、前記取付け装置の中心Zに対して同心的に、特に円環状に、特に全周にわたって延在している、請求項1から3までのいずれか1項記載の装置。前記外側の、特に円環状の環状部分10の半径方向の幅bAは、前記内側の環状部分11の半径方向の幅bIよりも小さくなっている、請求項3又は4記載の装置。前記取付け輪郭8,8′,8′′,8′′′の投影面の大きさは、前記有効取付け面7,7′,7′′,7′′′,7IVの少なくとも2倍、特に少なくとも3倍である、請求項1から5までのいずれか1項記載の装置。前記取付け輪郭8,8′,8′′,8′′′,8IVは、前記内側の環状部分11内に、特に円環状の、有利には前記中心Zに対して同心的に配置された、少なくとも1つの支持面12,12′,12′′を、特に能動的に位置固定することなく前記半導体基板15を支持するために有しており、前記支持面12,12′,12′′は、前記取付け面7,7′,7′′,7′′′,7IVと見なされ、該取付け面7,7′,7′′,7′′′,7IVと、取付け平面E内で整合している、請求項1から6までのいずれか1項記載の装置。前記変形手段は、前記半導体基板15の前記取付け面7,7′,7′′,7′′′,7IVの側の、特に前記取付け面7,7′,7′′,7′′′,7IV以外、有利には専ら前記取付け面7,7′,7′′,7′′′,7IV以外の領域のみを押圧するように形成されている、請求項1から7までのいずれか1項記載の装置。前記変形手段として、前記取付け輪郭8,8′,8′′,8′′′,8IVを貫通する少なくとも1つの押圧部材6,6′,6′′,6′′′が設けられている、請求項1から8までのいずれか1項記載の装置。前記変形手段は、変形が前記第1の基板15に対して同心的に行われるように形成されている、請求項1から9までのいずれか1項記載の装置。前記内側の環状部分11に、特に個別に制御可能な位置固定部材16が、対応する位置固定部分を位置固定するために、前記第1の基板15に沿って設けられている、請求項2記載の装置。第1の基板15を第2の基板に、以下のステップで、特に以下の順で、特に一時的にボンディングするための方法であって、-取付け装置1の有効取付け面7,7′,7′′,7′′′,7IVを有する取付け輪郭8,8′,8′′,8′′′に第1の基板15を取付け、この場合に前記有効取付け面7,7′,7′′,7′′′,7IVは、第1の基板15を制御可能に位置固定するための外側の環状部分10を有しており、-前記第1の基板15を、前記外側の環状部分10の内側で、前記第1の基板15を制御可能に変形するための変形手段により変形し、-前記第1の基板15を第2の基板に、接合手段によりボンディングすることを特徴とする、第1の基板15を第2の基板に特に一時的にボンディングするための方法。前記ボンディングは、前記第1の基板15の変形により、該第1の基板15と第2の基板15′との接触面の中心Mを起点として、ほぼ同心的に行われる、請求項12記載の方法。特に前置された測定法により検出された、第1及び/又は第2の基板の歪み及び/又は延伸を、特に対応する位置固定部分を位置固定するための位置固定部材16を用いて、特に第1及び/又は第2の基板の部分を制御して歪ませ且つ/又は延伸させることによって第1及び/又は第2の基板に影響を及ぼすことにより減少させる、請求項12又は13記載の方法。"