振動子と、前記振動子の制御回路を構成するICと、前記振動子と前記ICを収容する開口部を有するパッケージと、前記パッケージの開口部を封口する上蓋と、前記上蓋と前記パッケージとを接合する接着層を備え、前記開口部と前記パッケージの外部を連通させる通気口を、前記上蓋における前記振動子との非対向部分、或いは前記接着層に設けたことを特徴とする物理量センサ。上蓋に切溝を設け舌片状の可倒部を形成し、この可倒部を折り曲げることで通気口を形成したことを特徴とする請求項1に記載の物理量センサ。可倒部の先端を上蓋の外側に向けたことを特徴とする請求項2に記載の物理量センサ。開口部の外周部分に接着層を断続的に形成することで通気口を形成したことを特徴とする請求項1に記載の物理量センサ。しかしながら、このような、熱硬化時の気体の膨張を抑制するためには、上蓋5に貫通孔7を設け、パッケージ3の内部と外部とを連通させることで、内部圧力の上昇を抑制できるのであるが、振動子1の検出制御を行う電極特に図示せずが露出した状態でパッケージ3の開口部4に配置されている場合には、貫通孔7から異物が侵入して振動子1の表面に付着する可能性がある。そして、振動子1に対する異物の付着は、振動子1の重量バランスに影響を及ぼし、振動特性が変化したり、開口部4に露出した振動子1の電極に付着することで、電極間ショートやインピーダンス変動につながってしまい、結果として物理量センサの検出精度が劣化してしまうという問題があった。そこで、本発明はこのような問題を解決し、物理量センサにおける検出精度の劣化を抑制することを目的とする。そして、この目的を達成するために本発明は、パッケージの開口部に振動子とICを収容し、この開口部に上蓋を接着して封口する物理量センサにおいて、開口部とパッケージの外部を連通させる通気口を、上蓋における振動子との非対向部分、或いは接着層に設けた構成とした。この構造により本発明は、物理量センサにおける検出精度の劣化を抑制することが出来る。以下、本発明の一実施の形態における物理量センサについて図を用いて説明する。図1は、物理量の一種である角速度を検出するための物理量センサを示したものであり、その基本的な構造は、セラミクスからなる一端開口のパッケージ8の内部に、角速度を検出する振動子9と、この振動子9に印加する駆動信号や振動子9から出力される検出信号を制御するIC10を配置し、パッケージ8の開口部11を金属製の上蓋12で封口する構造となっている。なお、振動子9は、後述する各電極が露出した状態でパッケージ8の開口部11に収納されるとともに、振動子9とIC10の間に支持台13を介在さて、振動子9を振動可能に支持する構造としている。また、振動子9は、図2に示すように、素子中央部分に設けられた矩形状の固定部14と、この固定部14を中心としてY軸方向に伸びる一対の連接梁15と、この連接梁15の先端に接続された一対の振動腕16と、この振動腕16の先端部分に設けられた錘部17とから構成されている。なお、振動腕16には駆動電極18や検知電極19を設けている。また、駆動電極18や検知電極19は、図3に示すように、それぞれの電極が、Auからなる上部電極20と、Ptからなる下部電極21と、これらの間に配置されたPZTからなる圧電体層22からなる積層電極構造としている。そして、下部電極21をグランド接続した状態で上部電極20に正電圧を印加すると電極の積層方向に対して圧縮力が働き、この圧縮力により電極パターンが伸びる方向に応力が発生し、負電圧を印加すると電極に引張力が働き、この引張力により電極パターンが縮む方向に応力が発生するものである。また、これとは逆に、振動腕16が撓むことにより、電極に圧縮応力が生じれば負電圧が発生し、電極に引張応力が生じれば正電圧が発生する。また、この振動子9を用いた角速度検出は、駆動電極18にIC10から駆動信号を印加することで、図2の矢印23で示すように、錘部17が固定部14を振動中心としてX軸方向に基本振動し、この基本振動の状態において、振動平面XY平面に直交するZ軸方向の検出軸回りに角速度が加わることで、振動子9にコリオリ力が生じ、このコリオリ力により錘部17が、矢印24で示すようにY軸方向に検出振動する。この検出振動による振動腕16の撓みを、検知電極19により電気信号に変換し、IC10に出力するのである。なお、図2に示す振動腕16の連接梁15の近傍に設けられたモニタ電極25は、振動腕16の基本振動の振動状態を検出し、IC10での駆動信号の生成にフィードバックするための電極である。そして、この物理量センサにおいては、図1に示すように、上蓋12において振動子9と対向していない領域に、パッケージ8の内部と外部を連通させる通気口26を設けた構造としたことで、接着時の加熱による内部圧力の上昇を抑えられるとともに、外部からの落下物が、直接、振動子9に堆積しにくい構造となるため、物理力センサの検出精度の劣化を抑制している。なお、この上蓋12は、図4に示すように振動子9と対向していない角部にコ字状の切溝27を設けて舌片状の可倒部28を形成して、この可倒部28をパッケージ8の内方に付け根部分から折り曲げることで形成される隙間を通気口26としている。この点については、上蓋12の上面に通気口26を形成するだけであれば、図7に示すような貫通孔7をパンチ加工で形成してもよいが、貫通孔7を用いた場合、上方からの異物の侵入に対して、貫通孔7の面積に応じた広い異物の侵入路が形成されるため好ましくなく、この侵入路の低減を図っている。具体的には、可倒部28の折り曲げ構造を用いた場合、上方から見た開口面積は、可倒部28の面積をα、折り曲げ角をθとした場合、α1-Cosθで表され、切溝加工で舌片状に可倒部28を形成する場合、一辺の長さが0.5mmの矩形形状で折り曲げ角を10°とする場合、侵入路となる開口の投影面積は約0.004mm2となり、パンチ加工による貫通孔7とする場合、少なくともパンチ径が0.2mm必要となることから、貫通孔7の面積は約0.03mm2となり、単に貫通孔7を設ける場合より上方からの異物の侵入を抑制できることがわかる。なお、このような可倒部28の成形は、特に図示していないが、切溝加工においては、上蓋12の打ち抜き加工に併せて行え、また、折り曲げ加工においては、上蓋12の外周部分の絞り加工時に併せて行えるもので、この通気口26を形成するのに専用の工程を設けることなく行える。また、通気口26が上蓋12の上面に形成されていることから、特に図示していないが、物理量センサをマザー基板に実装する際の接続強化に用いられるアンダーフィルに対しても、通気口26に対するアンダーフィルの回り込みの影響を受けにくい構造となっている。なお、このような小型の物理量センサを、マザー基板に実装する際には、物理量センサの上面に位置する上蓋12に、実装用の吸着ノズルを用いるため、この部分に外向きの突起を設けることは好ましくなく、上蓋12における可倒部28の折り曲げ方向をパッケージ8の内向きとしている。また、パッケージ8の内側には、IC10の上面に設けた振動子9が配置されており、この振動子9の表面には、上述したように駆動電極18や検知電極19が設けられており、これらの電極に金属製の可倒部28を近接させると、電極の寄生インピーダンスが変動するため、可倒部28の折り曲げにおいても、各電極に対して影響を及ぼさないように配慮する必要がある。そこで、この物理量センサにおいては、可倒部28の先端を上蓋12の外周側に向けて配置して、折り曲げた可倒部28の先端部分が、少しでも振動子9から離れるように、パッケージ8の外側向きにしており、パッケージ8の内側部分に設けられた振動子9に対する影響を抑制している。また、この可倒部28を上蓋12の角部に設けることで、より振動子9に対する影響を抑制することができるとともに、物理量センサの方向性を示す外部表示記号としても利用できる。また、この物理量センサの可倒部28は、上蓋12に角部にコ字状の切溝27を設けて矩形状に形成したものであるが、図5に示すように、上蓋12の角部にL字状の切溝27を設けることにより三角形状の可倒部28とすれば、折り曲げた可倒部28の先端がパッケージ8の角部分に位置するので、より振動子9に対する影響を抑制することができる。また、この一実施の形態においては、通気口26を、上蓋12の角部に設けた可倒部28の折り曲げ構造を例に挙げ説明したが、他の実施の形態としては、図6に示すように、上蓋12と接着するパッケージ8の開口部11の外周に塗布する接着剤30を断続的に塗布し、この断続的に塗布された接着剤30が硬化して複数の接着層31が形成され、この接着層31の間に介在する隙間を通気口26として活用することができる。なお、上述した実施の形態においては、物理量センサの検出対象を、振動子9に働くコリオリ力を利用した角速度検出を例に挙げて説明したが、本発明はこの実施の形態に限定されるものではなく、パッケージ8内に振動子9を収納した構造で物理量を検出するものであれば、慣性力を利用した加速度検出などにおいても同様の効果を得ることができる。