"粘着剤層と基材層とを備え、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる粘着シートであって、該粘着剤層と該基材層との投錨力と該粘着剤層の粘着力との差が1.0N/20mm以上である、粘着シート。前記粘着剤層がポリオレフィン系樹脂を含む、請求項1に記載の粘着シート。前記ポリオレフィン系樹脂がメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体を含む、請求項2に記載の粘着シート。前記基材層がエチレン-酢酸ビニル共重合体を含む、請求項1から3のいずれかに記載の粘着シート。厚みが5μm~1000μmである、請求項1から4のいずれかに記載の粘着シート。半導体ウエハ加工用である、請求項1から5のいずれかに記載の粘着シート。本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、粘着シート切断時のダマおよびカット屑の発生を抑えた粘着シートを提供することにある。本発明の粘着シートは、粘着剤層と基材層とを備え、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる。本発明の粘着シートは、該粘着剤層と該基材層との投錨力と該粘着剤層の粘着力との差が1.0N/20mm以上である。好ましい実施形態においては、上記粘着剤層はポリオレフィン系樹脂を含む。好ましい実施形態においては、上記ポリオレフィン系樹脂はメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体を含む。好ましい実施形態においては、上記基材層はエチレン-酢酸ビニル共重合体を含む。好ましい実施形態においては、本発明の粘着シートの厚みは5μm~1000μmである。好ましい実施形態においては、本発明の粘着シートは半導体ウエハ加工用である。本発明によれば、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形し、基材層と粘着剤層との投錨力と粘着力との差が1.0N/20mm以上である粘着シートを用いることにより、粘着シート切断時のダマおよびカット屑の発生を抑え得る。粘着シート剥離時に粘着剤が被着体に残ることによる被着体の汚染を防止するため、粘着シートには基材層と粘着剤層との投錨力が要求される。本発明の粘着シートは優れた投錨性を有するため、粘着シート剥離時に被着体に粘着剤が残ることによる、被着体の汚染を防止し得る。また、従来の粘着シートでは投錨性を確保するために、粘着剤層形成前に基材に表面処理を施していたところ、本発明では表面処理を施すことなく、基材層と粘着剤層との投錨力を確保することができるため、製造工程が減り、粘着シートの製造コストを抑え得る。さらに、本発明の粘着シートは、塗工による粘着剤層の形成工程を含まないため、塗工した粘着剤溶液の乾燥工程における有機溶剤の揮発による環境負荷の問題も解消し得る。A.粘着シートの全体構成図1は、本発明の好ましい実施形態による粘着シートの概略断面図である。本発明の粘着シート100は、粘着剤層10と基材層20とを備える。本発明の粘着シートは、粘着剤層10と基材層20との投錨力と粘着剤層10の粘着力との差が1.0N/20mm以上である。本発明の粘着シートが上記の特性を有することにより、粘着シート切断時のダマおよびカット屑の発生を抑え得る。さらに、本発明の粘着シートは優れた投錨性を有するため、粘着シート剥離時に被着体に粘着剤が残ることによる被着体の汚染を防止し得る。本発明の粘着シートは、さらに任意の適切な他の層を備え得る。他の層としては、例えば、基材層の粘着剤層とは反対側に備えられ、粘着シートに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。粘着シート100の厚みは、好ましくは5μm~1000μmであり、より好ましくは90μm~300μmであり、さらに好ましくは100μm~250μmである。粘着剤層10の厚みは、好ましくは5μm~100μmであり、より好ましくは10μm~100μmであり、さらに好ましくは15μm~65μmである。基材層20の厚みは、好ましくは30μm~300μmであり、より好ましくは50μm~250μmである。本発明の粘着シートは、上記の通り、粘着剤層と基材層との投錨力と粘着剤層の粘着力との差粘着剤層と基材層との投錨力-粘着剤層の粘着力が1.0N/20mm以上である。粘着剤層と基材層との投錨力以下、投錨力というと粘着力との差が1.0N/20mm以上であることにより、粘着シート切断時のダマおよびカット屑の発生を抑え得る。さらに、粘着シート剥離時に被着体に粘着剤が残ることによる被着体の汚染を防止し得る。該投錨力と粘着剤層の粘着力との差は、好ましくは2.0N/20mm以上であり、より好ましくは3.0N/20mm以上である。該投錨力と粘着力との差の上限値は、投錨力の測定において投錨破壊が起こらない値であることが好ましく、例えば10.0N/20mmである。なお、投錨力の測定方法、および、粘着力の測定方法については、後述する。本発明の粘着シートの投錨力は、上記投錨力と粘着力との差が1.0N/20mm以上となる値であればよく、任意の適切な値に設定され得る。本発明の粘着シートの投錨力は、投錨力が大きく、投錨破壊せずに投錨力を測定することができない値であることが好ましく、例えば5.0N/20mm以上である。粘着シートの投錨力が上記範囲内であれば、基材層と粘着剤層との密着性が十分に確保されているため、粘着シート切断時に刃に加わる力が変化しても、基材層と粘着剤層との界面でダマの発生を抑え得る。これにより、粘着シート切断時のカット屑の発生およびダマによる被着体の汚染を防止し得る。さらに、粘着シートの投錨力が上記の範囲内であれば、粘着シート剥離時に被着体に粘着剤が残り、被着体を汚染することを防止し得る。本明細書において、粘着シートの投錨力は得られた粘着シートを20mm幅の試験片とし、該試験片の粘着剤層と市販の剥離用テープ日東電工株製、BT-315の粘着剤層とを23°Cで貼り合せたものについて、T型剥離試験剥離速度300mm/分で測定した値をいう。本発明の粘着シートの粘着力は、上記投錨力と粘着力との差が1.0N/20mm以上となる値であればよく、任意の適切な値に設定され得る。本発明の粘着シートの粘着力は、好ましくは0.3N/20mm~3.0N/20mmであり、より好ましくは0.4N/20mm~2.5N/20mmである。粘着シートの粘着力が上記の範囲内であることにより、粘着力と剥離性を両立することができ、例えば、半導体ウエハの裏面研削工程における研削加工中には剥離せず、研削加工後には容易に剥離することができる粘着シートとすることができる。本明細書において、粘着シートの粘着力は得られた粘着シートの粘着剤層をSiウエハに2kgローラーを1往復させて圧着した後、30分間放置し、180°剥離試験剥離速度300m/分で測定した値をいう。本発明の粘着シートは、セパレータにより保護されて提供され得る。本発明の粘着シートは、セパレータにより保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。セパレータは、実用に供するまで粘着シートを保護する保護材としての機能を有する。セパレータとしては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレン、ポリプロピレンフィルム、不織布または紙などが挙げられる。本発明の粘着シートは、例えば、セパレータにより保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていてもよい。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明の粘着シートは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。B.粘着剤層上記粘着剤層は、得られる粘着シートの投錨力と粘着力との差が1.0N/20mm以上となる層であればよく、任意の適切な粘着剤により構成され得る。該粘着剤層は、好ましくはポリオレフィン系樹脂を含む。ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低結晶ポリプロピレン、非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メタアクリル酸共重合体、エチレン-メタアクリル酸エステル-無水マレイン酸共重合体、エチレン-メタクリル酸グリシジル共重合体などのエチレン共重合体やポリオレフィン変性ポリマー等が挙げられる。該粘着剤層は、より好ましくは非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体を含む。このような粘着剤層であれば、基材層との共押し出し成形により粘着シートを製造することが可能であり、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく粘着シートを得ることができる。なお、本明細書において、非晶質とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。上記非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体は、好ましくは、メタロセン触媒を用いて、プロピレンと1-ブテンとを重合することにより得ることができる。より詳細には、非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンと1-ブテンとを重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。上記のようにメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体は、狭い分子量分布を示す。上記非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体の分子量分布Mw/Mnは好ましくは3以下であり、より好ましくは2以下であり、さらに好ましくは1.1~2であり、特に好ましくは1.2~1.9である。分子量分布が狭い非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体は低分子量成分が少ないので、このような非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。上記非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは80モル~99モル、より好ましくは85モル~99モルであり、さらに好ましくは90モル~99モルである。上記非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体における、1-ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは1モル~20モル、より好ましくは1モル~15モル、さらに好ましくは1モル~10モルである。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れた粘着シートを得ることができる。上記非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。上記非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体の重量平均分子量Mwは好ましくは200,000以上であり、より好ましくは200,000~500,000であり、さらに好ましくは200,000~300,000である。非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体の重量平均分子量Mwがこのような範囲であれば、一般的なスチレン系熱可塑性樹脂、アクリル系熱可塑性樹脂Mwが100,000以下と比較して、低分子量成分が少なく、被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。また、共押し出し成形の際、加工不良なく粘着剤層を形成することができ、かつ、適切な粘着力を得ることができる。上記非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体の230°C、2.16kfgfにおけるメルトフローレートは、好ましくは1g/10min~50g/10minであり、より好ましくは5g/10min~30g/10minであり、さらに好ましくは5g/10min~20g/10minである。非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく厚みの均一な粘着剤層を形成することができる。メルトフローレートは、JISK7210に準じた方法により測定することができる。上記非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、4-メチル-1-ペンテン、3-メチル-1-ペンテン等のα-オレフィン等が挙げられる。好ましくは、上記粘着剤層は、F-、Cl-、Br-、NO2-、NO3-、SO42-、Li、Na、K、Mg2、Ca2、NH4を実質的に含まない。被着体を当該イオンで汚染することを防止することができるからである。このような粘着剤層を備える粘着シートは、例えば、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、回路の断線または短絡等を生じさせることがない。上記イオンを含まない粘着剤層は、例えば、当該粘着剤層に含まれる非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体を上記のようにメタロセン触媒を用いて溶液重合することにより得ることができる。当該メタロセン触媒を用いた溶液重合においては、非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体は、重合溶媒とは異なる貧溶媒を用いて析出単離再沈殿法を繰り返して、精製することができるので、上記イオンを含まない粘着剤層を得ることができる。なお、本明細書において、F-、Cl-、Br-、NO2-、NO3-、SO42-、Li、Na、K、Mg2、Ca2、NH4を実質的に含まないとは、標準的なイオンクロマトグラフ分析例えば、ダイオネクス社製、商品名DX-320、DX-500を用いたイオンクロマトグラフ分析において検出限界未満であることをいう。具体的には、粘着剤層1gに対して、F-、Cl-、Br-、NO2-、NO3-、SO42-およびKがそれぞれ0.49μg以下、LiおよびNaがそれぞれ0.20μg以下、Mg2およびCa2がそれぞれ0.97μg以下、NH4が0.5μg以下である場合をいう。上記粘着剤層の貯蔵弾性率G’は、好ましくは0.5×106Pa~1.0×108Paであり、より好ましくは0.8×106Pa~3.0×107Paである。上記粘着剤層の貯蔵弾性率G’がこのような範囲であれば、表面に凹凸を有する被着体に対する十分な粘着力と適度な剥離性を両立し得る粘着シートを得ることができる。また、このような貯蔵弾性率G’の上記粘着剤層を備える粘着シートは、半導体ウエハの加工用に用いられる場合、ウエハの裏面研削における優れた研削精度の達成に寄与し得る。なお、本発明における貯蔵弾性率G’は、動的粘弾性スペクトル測定により測定することができる。上記粘着剤層は、結晶性ポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよい。結晶性ポリプロピレン系樹脂を含有することにより、上記粘着力を低下させ、上記貯蔵弾性率G’を増加させることができる。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、所望とする粘着力および貯蔵弾性率G’に応じて任意の適切な割合に設定され得る。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、上記非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは0重量~50重量であり、より好ましくは0重量~40重量である。上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、ホモポリプロピレンであってもよく、プロピレンとプロピレンと共重合可能なモノマーとにより得られる共重合体であってもよい。プロピレンと共重合可能なモノマーとしては、例えば、エチレン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、4-メチル-1-ペンテン、3-メチル-1-ペンテン等のα-オレフィン等が挙げられる。上記結晶性ポリプロピレン系樹脂がプロピレンとプロピレンと共重合可能なモノマーとにより得られる共重合体である場合、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは上記非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。このようにして得られた結晶性ポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止することができる。上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の結晶化度は、好ましくは10以上、より好ましくは20以上である。結晶化度は、代表的には示差走査熱量分析DSCまたはX線回折により求められる。上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。C.基材層上記基材層は、得られた粘着シートの投錨力と粘着力との差が1.0N/20mm以上となる層であればよく、任意の適切な樹脂を用いることができる。上記基材層は、好ましくはエチレン-酢酸ビニル共重合体を含む。上記エチレン-酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量Mwは、好ましくは10,000~200,000であり、より好ましくは30,000~190,000である。エチレン-酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量Mwがこのような範囲であれば、共押し出し成形の際、加工不良なく基材層を形成することができる。上記エチレン-酢酸ビニル共重合体の190°C、2.16kgfにおけるメルトフローレートは、好ましくは2g/10min~20g/10minであり、より好ましくは5g/10min~15g/10minであり、さらに好ましくは7g/10min~12g/10minである。エチレン-酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく基材層を形成することができる。上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記B項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。D.耐熱性を付与し得る表面層本発明の粘着シートは、さらに耐熱性を付与し得る表面層を備えていてもよい。該表面層は、上記基材層の粘着剤層とは反対側に備えられ得る。該表面層は、好ましくはポリプロピレン系樹脂を含む。上記ポリプロピレン系樹脂は、好ましくはメタロセン触媒を用いた重合により得られる。より詳細には、ポリプロピレン系樹脂は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンを含むモノマー組成物を重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。ポリプロピレン系樹脂は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。上記のようにメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂は、狭い分子量分布を示す。具体的には、上記ポリプロピレン系樹脂の分子量分布Mw/Mnは好ましくは3以下であり、より好ましくは1.1~3であり、さらに好ましくは1.2~2.9である。分子量分布が狭いポリプロピレン系樹脂は低分子量成分が少ないので、このようなポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードを防止して、クリーン性に優れる粘着シートを得ることができる。このような粘着シートは、例えば、半導体ウエハ加工用として好適に用いられる。上記ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量Mwは好ましくは50,000以上であり、より好ましくは50,000~500,000であり、さらに好ましくは50,000~400,000である。ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量Mwがこのような範囲であれば、低分子量成分のブリードを防止して、クリーン性に優れる粘着シートを得ることができる。このような粘着シートは、例えば、半導体ウエハ加工用粘着シートとして好適に用いられる。上記ポリプロピレン系樹脂の融点は好ましくは110°C~200°Cであり、より好ましくは120°C~170°Cであり、さらに好ましくは125°C~160°Cである。このような範囲であれば、耐熱性に優れる粘着シートを得ることができる。本発明の粘着シートがこのような範囲の融点を有するポリプロピレン系樹脂を含む表面層を備える場合には、耐熱性、具体的には貼着後に加熱されても粘着シート表面が溶融し難いという性質を有する粘着シートが得られ得る。このような粘着シートは、接触加熱される場合に特に有用である。例えば、粘着シートが、半導体ウエハ加工用粘着シートとして用いられる場合、粘着シート表面が半導体製造装置の加熱ステージに融着し難く、加工不良を防ぐことができる。さらに、この実施形態の粘着シートは、耐熱性に優れることに加えて、上記のように柔軟性にも優れる。このように耐熱性と柔軟性とのバランスに優れる粘着シートは、例えば、半導体ウエハ加工用粘着シートとして有用である。より具体的には、裏面研削工程からダイシング工程完了までの工程をインラインで行う製造方式いわゆる、2in1製造方式に用いられる半導体ウエハ加工用粘着シートとして有用である。このような製造方式においては、粘着シートが連続して裏面研削工程およびダイシング工程に供せられる。本発明の粘着シートを2in1製造方式における半導体ウエハ加工用粘着シートとして用いれば、粘着シート付き半導体ウエハの裏面にダイシングフィルムまたはダイシングダイアタッチフィルムを貼り付ける際、粘着シートが加熱テーブル例えば、100°Cと接触しても、粘着シート表面が加熱テーブルに融着することを防ぐことができ、かつ、当該粘着シートの接触を起因とする半導体ウエハの損傷を防ぐことができる。上記ポリプロピレン系樹脂の軟化点は、好ましくは100°C~170°Cであり、より好ましくは110°C~160°Cであり、さらに好ましくは120°C~150°Cである。このような範囲であれば、耐熱性に優れる粘着シートを得ることができる。なお、本明細書において、軟化点とは、環球法JISK6863によって測定される値をいう。上記ポリプロピレン系樹脂の230°C、2.16kgfにおけるメルトフローレートは、好ましくは3g/10min~30g/10minであり、より好ましくは5g/10min~15g/10minであり、さらに好ましくは5g/10min~10g/10minである。ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく厚みの均一な表面層を形成することができる。メルトフローレートは、JISK7210に準じた方法により測定することができる。上記ポリプロピレン系樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、4-メチル-1-ペンテン、3-メチル-1-ペンテン等のα-オレフィンが挙げられる。その他のモノマー由来の構成単位を含む場合、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。上記ポリプロピレン系樹脂は市販品を用いてもよい。市販品のポリプロピレン系樹脂の具体例としては、日本ポリプロ株製の商品名WINTECウィンテック、WELNEXウェルネックスシリーズ等が挙げられる。上記表面層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記B項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。E.粘着シートの製造方法本発明の粘着シートは、上記粘着剤層を形成する材料および上記基材層を形成材料が共押し出し成形されて製造される。共押し出し成形により、投錨力と粘着力との差が1.0N/20mm以上である粘着シートを容易に得ることができる。共押し出し成形により粘着シートを形成することにより、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とが溶融状態で積層される。これにより、粘着剤層と基材層との接着性が向上し、優れた投錨力を有する粘着シートが得られると考えられる。また、層間の接着性が良好な粘着シートを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。上記共押し出し成形において、上記粘着剤層および上記基材層の形成材料は、上記の各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した少なくとも2台の押出し機のうち、1台に粘着剤層形成材料を、別の1台に基材層形成材料を、それぞれ供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。押し出しの際、各形成材料が合流する部分は、ダイス出口ダイスリップに近いほど好ましい。ダイス内で各形成材料の合流不良が生じ難いからである。したがって、上記ダイスとしては、マルチマニホールド形式のダイスが好ましく用いられる。なお、合流不良が生じた場合、合流ムラ等の外観不良、具体的には押し出された粘着剤層と基材層との間で波状の外観ムラが発生して好ましくない。また、合流不良は、例えば、異種形成材料のダイス内における流動性溶融粘度の差が大きいこと、および各層の形成材料のせん断速度の差が大きいことを原因として生じるので、マルチマニホールド形式のダイスを用いれば、流動性の差がある異種形成材料について、他の形式例えば、フィードブロック形式よりも、材料選択の範囲が拡がる。各形成材料の溶融に用いる押出し機のスクリュータイプは単軸または2軸であってもよい。押し出し機は、3台以上であってもよい。押し出し機が3台以上の場合、さらにその他の層例えば、耐熱性を付与し得る表面層の形成材料を供給することができる。また、3台以上の押し出し機を用いて、2層構造基材層粘着剤層の粘着シートを製造する場合、同一の形成材料を隣り合う2台以上の押し出し機に供給すればよく、例えば、3台の押し出し機を用いる場合は、隣り合う2台の押し出し機に同一の形成材料が供給され得る。上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは160°C~220°Cであり、より好ましくは170°C~200°Cである。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。上記粘着剤層形成材料と上記基材層形成材料との、温度180°C、せん断速度100sec-1におけるせん断粘度の差粘着剤層形成材料-基材層形成材料は、好ましくは-150Pas~600Pasであり、より好ましくは-100Pas~550Pasであり、さらに好ましくは-50Pas~500Pasである。このような範囲であれば、上記粘着剤層形成材料および基材層形成材料のダイス内での流動性が近く、合流不良の発生を防止することができる。なお、せん断粘度は、ツインキャピラリー型の伸長粘度計により測定することができる。以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。また、部は重量部を意味する。[実施例1]粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体住友化学社製、商品名タフセレンH5002:プロピレン由来の構成単位90モル/1-ブテン由来の構成単位10モル、Mw=230,000、Mw/Mn=1.8を用いた。基材層形成材料として、エチレン-酢酸ビニル共重合体三井デュポン社製、商品名エバフレックスP-1007を用いた。上記粘着剤層形成材料100部と、基材層形成材料100部とをそれぞれの押し出し機に投入し、Tダイ溶融共押し出し押し出し機:ジーエムエンジニアリング社製、商品名GM30-28/Tダイ:フィードブロック方式;押出温度180°Cを行い、溶融状態の樹脂とタッチロール成形部へ通紙したSi塗布PETセパレータ三菱化学社製、商品名ダイアホイルMRF:38μmとを積層した後、冷却し、粘着剤層の厚みが45μm、基材層の厚みが85μmの粘着シートを得た。なお、各層の厚みは、Tダイ出口の形状により制御した。[実施例2]得られた粘着シートの基材層の厚みが160μmとなるよう共押し出し成形した以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。[実施例3]得られた粘着シートの粘着剤層の厚みが65μm、基材層の厚みが140μmとなるよう共押し出し成形した以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。[実施例4]粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン-1-ブテン共重合体住友化学社製、商品名タフセレンH5002:プロピレン由来の構成単位90モル/1-ブテン由来の構成単位10モル、Mw=230,000、Mw/Mn=1.860部とメタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂日本ポリプロ株製、商品名WINTECWFX440部とを混合して用いた以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。比較例1500mlのフラスコに、25°Cにて、アクリル酸n-ブチル100部、アクリル酸3部、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル0.1部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約1時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を60°Cまで上昇させ、約6時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液100部に、ポリイソシアネート化合物日本ポリウレタン工業社製、商品名コロネートL2部、多官能エポキシ化合物三菱瓦斯化学製、商品名テトラッドC0.5部を添加して、酢酸エチルで希釈しながら、均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。得られた粘着剤溶液を、PETセパレータ上に塗布し、乾燥オーブンにて70°Cおよび130°Cで、それぞれ3分間乾燥して、厚みが15μmの粘着剤層を形成した。次いで、基材層形成材料であるエチレン-酢酸ビニル共重合体三井デュポン株社製、商品名エバフレックスP-1007を厚み115μmになるよう押出し、該粘着剤層と貼り合せ、粘着シートを得た。比較例2エチルアクリレート0.3モル、ブチルアクリレート0.7モル、および、2-ヒドロキシエチルアクリレート0.3モルからなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合させて、アクリル系共重合ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系共重合ポリマー溶液固形分100部に対して、ポリイソシアネート系架橋剤日本ポリウレタン工業株社製、商品名コロネートL1部を混合して粘着剤溶液を調製した。得られた粘着剤溶液を、離型処理されたセパレータ上に塗布乾燥させ、粘着剤層厚み30μmを形成した。基材東レ株社製、商品名ルミラーS105PETフィルム、厚み50μm上にエチレン-エチルアクリレート共重合体EEAを押出ラミネートし、EEAの中間層厚み100μmを有する積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの中間層と上記粘着剤層とを貼り合わせて粘着シートを得た。比較例3基材層として、アクリルウレタンAUフィルム中間層、厚み100μmとPETフィルム厚み50μmの積層フィルムを用い、該AUフィルムと粘着剤層とを貼り合せた以外は、比較例1と同様にして、粘着シートを得た。[評価]実施例および比較例で得られた粘着シートを以下の評価に供した。結果を表1に示す。1粘着力得られた粘着シートの粘着剤層をSiウエハに2kgのローラーを1往復させて圧着し、30分間放置した後、剥離強度試験機株タンスイ社製、引張試験機を用いて、180°剥離試験剥離速度300mm/minを行い、粘着力を測定した。2投錨力得られた粘着シートを20mm幅に切断し、試験片とした。該試験片の粘着剤層と市販の剥離用テープ日東電工株製、商品名BT-315の粘着剤層とを圧着した。剥離強度試験機株タンスイ社製、引張試験機を用いて、T型剥離試験剥離速度300mm/minを行い、投錨力を測定した。3カット屑数日東精機社製のテープ貼付装置DR-3000IIを用いて、得られた粘着シートをSiウエハ厚み725μmに貼り付けた。貼付後の粘着シートの外周に付着しているカット屑の数を目視で計測した。粘着シートを貼付したウエハを10枚作製し、10枚の平均値をカット屑数とした。4ウエハ研削試験上記3で作製した粘着シートを貼付したウエハを、ウエハ研削装置Disco社製、DFG8560を用いてウエハの厚みが50μmになるまで研削した。次いで、ウエハから粘着シートを剥離し、ウエハの割れおよびエッジ部のクラックの有無を目視で確認した。投錨力と粘着力との差が1.0N/20mm以上である実施例1~4ではカット屑は発生しなかった。さらに、ウエハ研削後のウエハ割れやエッジクラックが発生したウエハは確認されなかった。粘着シート貼付後のウエハ、および、粘着シート剥離後のウエハには粘着剤が付着しておらず、ウエハ表面の汚染を防止することができた。一方、投錨力と粘着力との差が1.0N/20mm未満である比較例1~3では、カットする際にダマが発生しており、粘着シートにカット屑が多数確認された。また、ウエハ研削後にウエハ割れやエッジクラックが発生したウエハが確認された。比較例1~3の粘着シートは投錨力が小さく、粘着シート貼付後のウエハ、および、粘着シート剥離後のウエハにはダマおよび/または粘着剤が付着していた。"