少なくともヘキサデシル基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子とポリメタクリル酸メチルを含み、前記無機微粒子の含有量が30vol以上80vol以下であることを特徴とする熱可塑性複合材料。前記無機微粒子がシリカ微粒子であることを特徴とする請求項1に記載の熱可塑性複合材料。請求項1または2に記載の熱可塑性複合材料を成形してなる成形品であり、前記成形品の20°Cから60°Cの範囲の線膨張係数が20×10-6/°C以下但し、負の線膨張係数を含む。であることを特徴とする成形品。前記成形品の20°Cから60°Cの範囲の線膨張係数が、負の線膨張係数であることを特徴とする請求項3に記載の成形品。少なくともヘキサデシル基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子と、溶媒に溶解したポリメタクリル酸メチルとを、前記無機微粒子の含有量が30vol以上80vol以下になる様に混合した後、前記溶媒を除去することを特徴とする熱可塑性複合材料の製造方法。前記無機微粒子がシリカ微粒子であることを特徴とする請求項5に記載の熱可塑性複合材料の製造方法。前記溶媒が、少なくともアセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフランのいずれかを含むこと特徴とする請求項5または6に記載の熱可塑性複合材料の製造方法。しかしながら上述の負膨張性を有する材料は、その線膨張係数の絶対値が最大でも25×10-6/°Cと小さい。そのため有機樹脂材料の温度変化による膨張を補償するためには、相当の厚みまたは量の負膨張性を有する材料を用いた成形体が必要である。さらに負膨張性を有する材料は汎用の有機樹脂材料と比較してバルク成形が困難であるという問題がある。特許文献1に開示されている様に、有機樹脂材料に無機微粒子を添加して線膨張係数を低下させる方法では、熱硬化性樹脂に無機微粒子を加えることで20×10-6/°C以下の線膨張係数を達成している。しかし、熱硬化性樹脂を成形する場合、樹脂の硬化収縮が発生するため成形品が変形や位置ずれを起こす問題がある。また硬化に伴う成形コストも高くなる。特許文献2では、熱可塑性樹脂に無機微粒子を加えて線膨張係数を低減しているが、20×10-6/°C以下の線膨張係数は得られていない。熱可塑性樹脂の線膨張係数を20×10-6/°C以下まで低減する場合、体積分率から単純計算すると、比重の軽いシリカを用いても80重量パーセント約70体積パーセント近くの量を添加する必要がある。しかし多量の無機微粒子を添加すると熱可塑性樹脂のバルク成形性を著しく損なうという問題が発生する。そのため、実際には20×10-6/°C以下の線膨張係数を有する成形体を得ることは難しい。以上の問題から、従来の有機樹脂材料に無機微粒子を加えて線膨張係数を低下させる方法では、有機樹脂材料を精密光学系などに使用することが困難であった。本発明は、この様な背景技術に鑑みてなされたものであり、小さい線膨張係数を有する成形品を得ることができる熱可塑性複合材料およびその製造方法を提供するものである。また、本発明は、小さい線膨張係数を有する成形品を提供するものである。上記の課題を解決する熱可塑性複合材料は、少なくともヘキサデシル基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子とポリメタクリル酸メチルを含み、前記無機微粒子の含有量が30vol以上80vol以下であることを特徴とする。上記の課題を解決する成形品は、上記の熱可塑性複合材料を成形してなる成形品であり、前記成形品の20°Cから60°Cの範囲の線膨張係数が20×10-6/°C以下但し、負の線膨張係数を含む。であることを特徴とする。上記の課題を解決する熱可塑性複合材料の製造方法は、少なくともヘキサデシル基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子と、溶媒に溶解したポリメタクリル酸メチルとを、前記無機微粒子の含有量が30vol以上80vol以下になる様に混合した後、前記溶媒を除去することを特徴とする。本発明によれば、小さい線膨張係数を有する成形品を得ることができる熱可塑性複合材料およびその製造方法を提供することができる。また、本発明は、小さい線膨張係数を有する成形品を提供することができる。本発明の成形品は、少なくとも温度20から60°Cの範囲において最小で約-73×10-6/°Cと非常に小さい線膨張係数を示ので、光ファイバーやレンズ、ミラーなどの精密光学系デバイスに使用される低膨張部材や温度補償部材として好適に使用できる。次に本発明の実施の形態を詳細に説明する。本発明に係る熱可塑性複合材料は、少なくともヘキサデシル基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子とポリメタクリル酸メチルを含み、前記無機微粒子の含有量が30vol以上80vol以下であることを特徴とする。本発明は、ポリメタクリル酸メチル以下、PMMAとも記す。にヘキサデシル基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子を高濃度に混合した後に成形を行うことで、非常に小さい線膨張係数を有する成形品を得るものである。本発明における無機微粒子は、ヘキサデシル基を有する官能基で表面修飾されている無機微粒子を用いることを特徴とする。従来、有機樹脂材料に無機微粒子を添加すると、有機樹脂材料の線膨張係数を低減する方法はよく知られているが、線膨張係数の低減は十分ではない。本発明者らは、無機微粒子の表面修飾基の種類により線膨張係数の低減量が異なることを見出した。有機樹脂材料と無機微粒子あるいは無機微粒子同士の表面相互作用の影響や、無機微粒子の混合状態が表面修飾基の種類によって異なることに起因すると考えられる。従って線膨張係数を大きく低減させるためには、表面修飾基としてヘキサデシル基を有する官能基を選択することが重要であることを見出した。無機微粒子は、特に限定されないが、例えば、シリカ、チタニア、ジルコニア、アルミナ、酸化ニオブ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化テルル、酸化イットリウム、インジウム錫酸化物等の金属酸化物の粒子や、金、白金、銀等の金属粒子が挙げられる。特に、無機微粒子がシリカ微粒子であることが好ましい。無機微粒子の粒子径は特に限定されないが、粒子径が大きすぎると低線膨張性が失われる。これは微粒子の表面積が減少し表面相互作用の効果が小さくなることが原因と考えられる。また粒子径が大きくなると光学的な散乱が発生するため、本発明による熱可塑性複合材料を光学系デバイスに用いることができなくなる。粒子径が小さすぎると微粒子の剛直性が小さくなるため、低線膨張性が失われる可能性がある。そのため無機微粒子の平均一次粒子径は1から40nm、好ましくは5から30nmであることが望ましい。ヘキサデシル基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子には、例えばシリカ微粒子R816、日本アエロジル社製等の市販品を用いることができる。本発明に係る熱可塑性複合材料の製造方法は、少なくともヘキサデシル基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子と、溶媒に溶解したポリメタクリル酸メチルとを、無機微粒子とポリメタクリル酸メチルの合計に対して前記無機微粒子の含有量が30vol以上80vol以下になる様に混合した後、前記溶媒を除去することを特徴とする。PMMAと無機微粒子の混合は、溶媒中にPMMAを溶解させて無機微粒子と混合した後、前記溶媒を除去する方法で行う。まず溶媒中にPMMAを溶解させ、PMMA溶液を作製する。PMMAを溶解する溶媒は、例えばアセトン、トルエン、テトラヒドロフラン、酢酸エチル、酢酸ブチル、キシレン、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。また、最終的に溶媒の除去を行うため、使用する溶媒には、沸点の低いアセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフランが好適である。続いて無機微粒子とPMMA溶液を混合する。無機微粒子は直接PMMA溶液に混合してもよいし、予め溶媒と混合している無機微粒子含有液をPMMAの溶液に混合してもよい。溶媒の量は任意であるため、最終的に除去可能であれば適宜追加しても構わない。PMMA溶液と無機微粒子を混合した後、ホモジナイザーや超音波処理などの分散装置により混合溶液を均一化することが望ましい。次に、混合溶液中の溶媒を除去する。残留溶媒は線膨張係数を悪化させる要因となるため、加熱真空などにより残留溶媒の量を可能な限り減らす必要がある。具体的には残留溶媒を全体の質量に対して2.5以下、望ましくは1以下まで取り除くことが望ましい。PMMAと無機微粒子の混合割合は、無機微粒子の含有量が、30vol体積パーセント以上80vol以下、好ましくは30vol体積パーセント以上50vol以下が望ましい。本発明では無機微粒子の含有量が30vol以上になると成形品の線膨張係数が急激に低下する。線膨張係数を低減するためには無機微粒子の含有量を多くすることが有効であるが、含有量が増えるにつれて脆くなり成形性が悪化する。そのため、含有量は80vol以下であることが好ましい。また同じ含有量においても無機微粒子の分散状態によっては異なる線膨張係数を有することがある。なお本発明における無機微粒子の含有量とは、熱重量分析TGA装置によって成形品を800°Cまで昇温したときの残存重量パーセントを測定し、体積換算した数値を表す。本発明に係る成形品は、上記の熱可塑性複合材料を成形してなる成形品であり、前記成形品の20°Cから60°Cの範囲の線膨張係数が20×10-6/°C以下但し、負の線膨張係数を含む。であることを特徴とする。PMMAと無機微粒子を混合した熱可塑性複合材料は、射出成形やヒートプレス成形など、加熱下において加圧することで任意の形状に成形され成形品となる。成形時の温度は低すぎると目的の形状を作製できず、高すぎると線膨張係数が高くなる原因となることから、150から300°Cの範囲が適当である。成形圧力は特に限定されないが、形状を転写させるために50MPa以上であることが好ましい。本発明の成形品は、20°Cから60°Cの範囲の線膨張係数が20×10-6/°C以下但し、負の線膨張係数を含む。であることを特徴とする。本発明の成形品の好ましい線膨張係数は、-20×10-6/°C以上、20×10-6/°C以下、さらに好ましくは-10×10-6/°C以上、10×10-6/°C以下である。-は負の線膨張係数を表す。線膨張係数が20×10-6/°Cより大きいと、温度変化による成形品の寸法変化が大きくなり、部材の位置ずれを引き起こすので好ましくない。以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明をする。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1<PMMAと無機微粒子の混合>PMMAデルペット70NH;旭化成ケミカルズ社製をアセトン溶媒に対して5wtになるように混合し、超音波処理により常温25°CにてPMMAを溶解させ、PMMA/アセトン溶液を作製した。無機微粒子としてシリカ微粒子R816、平均一次粒子径12nm、日本アエロジル社製、R816はヘキサデシル基によって表面修飾されている。をアセトンに対して2.5wtになるように混合し、微粒子/アセトン溶液を作製した。作製したPMMA/アセトン溶液10gに対し、微粒子/アセトン溶液を20g滴下し、超音波処理装置を用いてよく混合した。混合溶液中のアセトンをある程度自然乾燥させた後、真空加熱炉で250°Cにて4時間の溶媒除去を行い、PMMA/微粒子混合材料を得た。<成形>成形はヒートプレスにて行った。φ15mmのプレス成形用金型の面に離型剤としてノベック-1720住友スリーエム社製を滴下してよく拭き取る。PMMA/微粒子混合材料をプレス成形用金型に充填し、小型熱プレス機アズワン社製にセットしながら250°Cまで加熱した。小型熱プレス機の上面と下面の温度が250°Cに達した後に110MPaの荷重を付与し、100°Cまで風冷しながら荷重を自然開放させた。100°Cで完全に荷重を除き、金型からPMMA/微粒子混合材料を離型することでコイン状の成形品を得た。比較例1実施例1において、無機微粒子を添加せずにPMMAのみをアセトンに溶解した後に溶媒除去を行い、その他は実施例1と同様にして成形品を得た。比較例2実施例1において、PMMA/微粒子混合材料を作製する際に、2.5wt微粒子/アセトン溶液の滴下量を20gから10gに変更し、無機微粒子の含有量を減らした他は実施例1と同様にして、成形品を得た。実施例2<PMMAと無機微粒子の混合>PMMAをアセトンに対して5wtになるように混合し、超音波処理により常温にてPMMAを溶解させ、PMMA/アセトン溶液を作製した。PMMA/アセトン溶液40gに対し、R816を4.0g添加し、R816が十分に浸漬するようにアセトンを任意量加え、超音波処理を行いよく混合した。アセトンをある程度自然乾燥させた後、真空加熱炉で約250°Cにておよそ4時間の溶媒除去を行い、PMMA/微粒子混合材料を得た。<成形>成形は実施例1と同様にして行い、成形品を得た。実施例3実施例2において、R816の添加量を4.0gから4.5gに変更し、無機微粒子の含有量を増やした他は実施例2と同様にして、成形品を得た。比較例3実施例2において用いたシリカ微粒子を、表面がメタクリロキシプロピル基で修飾されたシリカ微粒子R711、平均一次粒子径12nm、日本アエロジル社製に変更した。PMMA/アセトン溶液50gに対してR711を1.8g添加した以外は実施例2と同様にして行い、成形品を得た。比較例4実施例1において用いたシリカ微粒子を、表面がオクチル基で修飾されたシリカ微粒子R805、平均一次粒子径12nm、日本アエロジル社製に変更し、微粒子/アセトン溶液を10g滴下した以外は実施例1と同様にして行い、成形品を得た。比較例5比較例4において、PMMA/微粒子混合材料を作製する際に、2.5wt微粒子/アセトン溶液の滴下量を10gから20gに変更し、無機微粒子の含有量を増やした他は同様にして、成形品を得た。実施例4実施例2においてアセトンのかわりに酢酸エチルを用い、5wtPMMA/酢酸エチル溶液10gに対し、R816を0.8g添加した以外は実施例2と同様に行い、成形品を得た。実施例5実施例2においてアセトンのかわりにテトラヒドロフランを用い、5wtPMMA/テトラヒドロフラン溶液6gに対し、R816を0.6g添加した以外は実施例2と同様に行い、成形品を得た。<線膨張係数の評価>TMATMAQ400;TAインスツルメント社製にて0から80°Cで3サイクル温度負荷を与え、厚み方向に対する20から60°Cの線膨張係数を算出した。変位の測定には、膨張プローブを使用した。<無機微粒子の含有量の評価>無機微粒子の含有量は、熱重量分析TGA装置によって成形品を800°Cまで昇温したときの残存重量パーセントを測定し、体積換算した数値を表す。無機微粒子の含有量の測定はTGATGAQ500;TAインスツルメント社製を用いて行った。無機微粒子の含有量を重量パーセントwtから体積パーセントvolへの換算に際し、PMMAの比重値には1.19、シリカ微粒子の比重値は2.00を使用した。なお評価に際して各成形品は適宜適当な大きさにカットした。表1に実施例および比較例の成形品の評価結果を示した。また、図1に実施例1から3、比較例1から2で得られた成形品の無機微粒子含有量と線膨張係数の関係をプロットしたものを示した。表1によれば、無機微粒子がヘキサデシル基で表面修飾されており、成形品の無機微粒子の含有量が30vol以上であるときに、線膨張係数が20×10-6/°C以下になることがわかる。