"表面に少なくとも1つのLEDダイが設けられた搭載部材を提供する工程と、前記少なくとも1つのLEDダイを均一蛍光層で被覆し、かつ前記搭載部材と前記均一蛍光層とで収容空間を構成する工程と、前記収容空間に第1の光透過体を形成する工程と、を備えることを特徴とする発光構造の製造方法。前記均一蛍光層は、蛍光体粉末及び結合剤を含むことを特徴とする請求項1に記載の発光構造の製造方法。前記均一蛍光層の前記蛍光体粉末は、前記均一蛍光層の75以上の体積を占めていることを特徴とする請求項2に記載の発光構造の製造方法。前記均一蛍光層は、複数の蛍光体粒子からなる蛍光体粉末を含み、かつそれらの蛍光体粒子はいずれも隣接する他の蛍光体粒子から完全に離れていないことを特徴とする請求項1に記載の発光構造の製造方法。前記均一蛍光層は、第1の金型のキャビティの表面に形成されており、前記第1の光透過体が形成された後、前記第1の金型を除去する工程をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の発光構造の製造方法。前記第1の光透過体が形成された後に前記均一蛍光層に第2の光透過体を形成することで、前記均一蛍光層が前記第1の光透過体と前記第2の光透過体との間に挟持される工程をさらに備えることを特徴とする請求項5に記載の発光構造の製造方法。前記第1の光透過体が形成された後に前記均一蛍光層が前記第1の光透過体と第2の光透過体との間に挟持されるように、前記均一蛍光層を前記第2の光透過体の表面に形成することを特徴とする請求項1に記載の発光構造の製造方法。前記第2の光透過体を前記均一蛍光層の表面に形成する方法は、表面に前記均一蛍光層が形成された第2の金型を提供する工程と、前記均一蛍光層に前記第2の光透過体を第3の金型で成型する工程と、前記第2の金型を除去する工程と、を備えることを特徴とする請求項7に記載の発光構造の製造方法。前記少なくとも1つのLEDダイを前記均一蛍光層で被覆した後に、前記均一蛍光層を囲むように接続部を前記搭載部材に設けることを特徴とする請求項7に記載の発光構造の製造方法。前記均一蛍光層の一部は、前記少なくとも1つのLEDダイを被覆し、且つ前記搭載部材に接触させることを特徴とする請求項1に記載の発光構造の製造方法。搭載部材と、前記搭載部材に設けられた少なくとも1つのLEDダイと、前記搭載部材に形成され、前記少なくとも1つのLEDダイを被覆する第1の光透過体と、前記第1の光透過体に設けられ、前記少なくとも1つのLEDダイを被覆する均一蛍光層と、を備えることを特徴とする発光構造。前記均一蛍光層は、蛍光体粉末及び結合剤を含むことを特徴とする請求項11に記載の発光構造。前記均一蛍光層の蛍光体粉末は、前記均一蛍光層の75以上の体積を占めていることを特徴とする請求項12に記載の発光構造。前記均一蛍光層は、複数の蛍光体粒子からなる蛍光体粉末を含み、かつそれらの蛍光体粒子はいずれも隣接する他の蛍光体粒子から完全に離れていないことを特徴とする請求項11に記載の発光構造。前記均一蛍光層に形成され、前記第1の光透過体との間に前記均一蛍光層が挟持される第2の光透過体をさらに備えることを特徴とする請求項11に記載の発光構造。前記均一蛍光層は、その一部が前記搭載部材に接触することを特徴とする請求項11に記載の発光構造。上述した従来の方法では、LEDパッケージ表面が平坦でないという問題点が生じる。スラリー法では、厚さの不均一な粒子層が形成される。その結果、LEDの光の色点が不均一となり、蛍光体によって変換された光の色均一性が悪くなる。さらに、これら従来の方法では、非平坦表面に均一の蛍光体層を形成することは困難である。これら従来の方法で照明応用上の要求を満足させることは、至難の業である。従来の方法には、蛍光体の分散能力distributioncapacityを制御できないこと、LEDの光の色点が不均一であること、及び蛍光体によって変換された光の色均一性が悪くなること等の問題が依然として存在している。従って、均一な蛍光体層を対象物に転移させるための方法と、その方法によって製造される発光構造をいかにして提供するかが、本技術分野における最も重要な課題の一つとなっている。上記の課題を解決するために、本発明は、表面に少なくとも1つのLEDダイLEDdieが設けられた搭載部材を提供する工程と、前記少なくとも1つのLEDダイを均一蛍光層で被覆し、かつ前記搭載部材と前記均一蛍光層とで収容空間を構成する工程と、前記収容空間に第1の光透過体を形成する工程と、を備えることを特徴とする発光構造の製造方法を提供する。本発明の1つの実施形態において、前記均一蛍光層は、蛍光体粉末及び結合剤を含み、前記均一蛍光層中の蛍光体粉末は、前記均一蛍光層の75以上の体積を占めている。また、本発明の他の実施形態において、前記均一蛍光層は、複数の蛍光体粒子からなる蛍光体粉末を含み、かつそれらの蛍光体粒子はいずれも隣接する他の蛍光体粒子から完全に離れていない。本発明に係る均一蛍光層は、静電荷帯電プロセスにより蛍光体粒子を搭載部材に均一に付着させることで得られる。また、本発明の1つの実施形態において、前記均一蛍光層を固定するための粘着層が形成され、前記均一蛍光層が前記粘着層と前記搭載部材との間に挟持されるようにしてもよい。また、本発明の1つの実施形態において、前記均一蛍光層は、予め第1の金型のキャビティ表面に形成されている。本発明に係る発光構造の製造方法は、前記第1の光透過体を形成した後、前記第1の金型を除去する工程をさらに備える。また、本発明の1つの実施形態において、本発明に係る発光構造の製造方法は、前記第1の光透過体を形成した後前記第1の金型を除去した後に前記均一蛍光層に第2の光透過体を形成することで、前記均一蛍光層が前記第1の光透過体と前記第2の光透過体との間に挟持されるようにしてもよい。また、本発明の他の実施形態において、前記均一蛍光層は、前記第1の光透過体を形成した後に前記第1の光透過体と前記第2の光透過体との間に挟持されるように、予め前記第2の光透過体の表面に形成されるようにしてもよい。また、本発明は、搭載部材と、前記搭載部材に設けられた少なくとも1つのLEDダイと、前記搭載部材に形成され、前記少なくとも1つのLEDダイを被覆する第1の光透過体と、前記第1の光透過体に設けられ、前記少なくとも1つのLEDダイを被覆する均一蛍光層と、を備えることを特徴とする発光構造をさらに提供する。従来の方法では、蛍光体粉末は、通常、シリコン樹脂又は液体に分散混合することでLED表面又はパッケージに搭載されるため、シリコン樹脂又は液体に効果的に均一に分散することができない。また、蛍光体粉末が分散されたシリコン樹脂又は液体をLED素子又はパッケージに塗布した後は、蛍光体粉末の分散均一性を効果的に制御することができない。その結果、従来の方法で形成された均一蛍光層における蛍光体粉末は、あるものは互いに集まり結びつき、あるものは独立して存在していることがある。従って、LED製品の光の色点の不均一及び色均一性が所定の要求を満たさないといった問題が生じている。本発明では、上述した従来の問題を効果的に克服することができる。本発明に係る発光構造の製造方法は、表面に少なくとも1つのLEDダイが設けられた搭載部材を提供する工程と、前記少なくとも1つのLEDダイを均一蛍光層で被覆し、かつ前記搭載部材と前記均一蛍光層とで収容空間を構成する工程と、前記収容空間に第1の光透過体を形成する工程と、を備える。これにより、LEDダイに各種形状の均一蛍光層を形成し、優れた光学性質を得ることができる。前記均一蛍光層は、予め金型又は第2の光透過体の表面に形成され、均一蛍光層の色点colorpoints及び演色評価数colorrenderingindexを予め定義することができる。その結果、本発明に係る製造方法で得られた発光構造は、優れた光学性質を有する。以下、具体的な実施例を用いて本発明の実施形態を説明する。この技術分野に習熟した者は、本明細書の記載内容に基づいて本発明のその他の利点や効果を容易に理解することができる。本発明は、その他の異なる実施例によって実施又は応用を加えることが可能であり、本明細書の記載内容も、異なる観点や応用に基づき、本発明の主旨を逸脱しない範囲で様々な修正や変更が可能である。そうした修正や変更は、本発明の特許請求の範囲に入るものである。蛍光体は、光波長を変換又は変更し、例えばLEDタイプの光源に変換又は変更するのに用いられる。一般に、この目的のために用いられる蛍光体は、イットリウムアルミニウムガーネットYAG、YttriumAluminumGarnet材料、テルビウムアルミニウムガーネットTAG、TerbiumAluminumGarnet材料、ZnSeS材料及びシリコンアルミニウム窒素酸化物SiAlON材料例えばα-SiALON等を含む。しかしながら、本発明に係る実施形態によれば、入射光の波長を変換又は変更するいかなる材料も蛍光体材料として用いることができる。ここでいう蛍光体とは、光波長を他の波長に変換又は変更することのできるすべての材料を指し、波長変換材料を有する混合物又は化合物を含む。また、他の実施形態において、蛍光体は、粉末状であり、蛍光体粉末ともいう。蛍光体粉末は、複数の蛍光体粒子からなる。第1の実施形態図1Aないし図1Cは、本発明に係る発光構造の製造方法を示す。図1Aに示すように、表面に少なくとも1つのLEDダイ100が設けられた搭載部材30を提供する。図1Aにおいては、3つのLEDダイ100を例に説明する。搭載部材30の上に少なくとも1つの蛍光層10を提供する。本発明に係る1つの実施形態において、静電荷帯電プロセスにより第1の金型40の表面例えばキャビティ101の表面に実質的に均一な均一蛍光層10を堆積させることが好ましい。この静電荷帯電プロセスの詳細については、本明細書に参照として組み込まれる、2009年5月15日に出願された米国特許出願第61/216,374号、2009年7月30日に出願された米国特許出願第61/273,129号、2009年12月26日に出願された米国特許出願第61/284,792号、2009年10月5日に出願された米国特許出願第12/587,290号、2009年10月5日に出願された米国特許出願第12/587,281号、2009年10月5日に出願された米国特許出願第12/587,291号を参照することができる。1つの例として、蛍光層10を形成する工程は、第1の金型40に静電荷を生じさせ、又は第1の金型40を接地させ、逆電荷を帯びた蛍光体粉末又は蛍光体粉末及び結合剤からなる粒子を、前記第1の金型40に近接させるとともに付着固定させることによって、蛍光層10を形成する。もちろん、蛍光体粉末に電荷を持たせず、第1の金型40に電荷を持たせて蛍光層10を形成することもできる。スラリー環境中の従来の電気化学帯電プロセスと異なり、静電荷帯電プロセスは、非液体環境において実行される。即ち、該堆積プロセスにおいては蛍光体粉末及び結合剤を液体懸濁液に均一に散布する必要もなければ、この問題の影響を受けることもない。これに対して、本発明に係る一部の実施形態において、蛍光体粉末及び結合剤は、金型の第1の表面に形成及び/又は塗布される。従って、本発明において使用される静電荷帯電プロセスにおいては、蛍光体粉末の塗布密度及び層厚さを精確に制御することができる。また、本発明に係る他の実施形態において、静電荷帯電プロセスを繰り返すことにより複数層の均一蛍光層を形成することができる。上述した蛍光体粉末及び結合剤からなる粒子は、蛍光体粉末及び結合剤の混合物又は当該結合剤が蛍光体粉末を被覆してなるものであってもよく、該蛍光体粉末は、該均一蛍光層の75以上の体積を占めている。本発明の1つの実施形態において、静電荷帯電プロセス又は堆積プロセスは、例えば蛍光体粉末を乱さない条件下において、真空に近い環境で行なわれる。本発明の1つの実施形態において、一方、均一蛍光層10が複数の蛍光体粒子からなる蛍光体粉末を含み、それらの蛍光体粒子はいずれも隣接する他の蛍光体粒子から完全に離れていない。本発明の1つの実施形態において、均一蛍光層10には、静電荷帯電プロセスの後に形成された粘着層厚さは10ミクロンよりも小さい。図示せずがさらに含まれている。本発明の1つの実施形態において、該粘着層は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ガラス、軟化材料softens又はLEDパッケージに用いられる任意の適切な材料からなる。例えば、蛍光体又はLEDが高温高湿の環境下での使用において劣化することを回避できるようにするために、優れた耐湿性を有するパリレンparyleneを含んでもよい。本発明に係る1つの実施形態において、搭載部材30は、例えばセラミックス基板等の一般的な基板であってもよく、又は、シリコンウェハ、金属条等金属パッドを有するものであってもよい。次に、図1Bに示すように、LEDダイ100を少なくとも1つの均一蛍光層10で被覆し、かつ搭載部材30と均一蛍光層10とで収容空間を構成するとともに、該収容空間に第1の光透過体20を形成する。本発明に係る1つの実施形態において、第1の光透過体20は、シリコン樹脂であってもよい。最後に、図1Cに示すように、第1の光透過体20が形成された後に、第1の金型40を除去する。本発明に係る1つの実施形態において、第1の金型40のキャビティ101の表面に脱型剤又は離型フィルムが設けられているため、均一蛍光層10が第1の金型40から簡単に分離される。また、少なくとも1つLEDダイ100を被覆した後の均一蛍光層10の一部を、更に搭載部材30に接触させる。第2の実施形態図2Aないし図2Fは、本発明に係る発光構造の他の製造方法を示す。この第2の実施形態は、第1の光透過体20が形成された後に、均一蛍光層10に第2の光透過体20’が形成されることで、均一蛍光層10が第1の光透過体20と第2の光透過体20’との間に挟持される点で第1の実施形態とは異なっている。図2Aないし図2Cに示すように、成型の利便性のため、本発明に係る均一蛍光層10とLEDダイ100との距離を任意に調整することができる。次に、図2Dないし図2Fに示すように、第4の金型80により第2の光透過体20’を成型してから第4の金型80を除去する。従って、本発明に係る発光構造の製造方法によれば、LEDダイに各種形状又は間隔の異なる均一蛍光層を形成することにより、優れた光学性質を得ることができる。第3の実施形態図3Aないし図3Fは、本発明に係る発光構造のさらに他の製造方法を示す。この第3の実施形態は、第2の光透過体の形成順序の点で第2の実施形態とは異なっている。この第3の実施形態では、均一蛍光層10を予め第2の光透過体20’に形成しておき、次いで第1の光透過体20を収容空間に形成し、これにより、均一蛍光層10が第1の光透過体20と第2の光透過体20’との間に挟持されるようにする。図3A及び図3Bに示すように、表面に均一蛍光層10が形成された第2の金型50を提供し、第2の光透過体20’を第3の金型60により均一蛍光層10に成型する。また、図3Bに示すように、少なくとも1つのLEDダイ100を均一蛍光層10で被覆した後に、均一蛍光層10を囲むように接続部70を搭載部材30に設ける。本発明に係る1つの実施形態において、接続部70は、リードフレーム又はアレイ配列に用いられる均一蛍光層10及び/又は第2の光透過体20’であってもよい。図3Cに示すように、第2の金型50を除去することにより、均一蛍光層10を第2の光透過体20’の表面に形成する。図3Dないし図3Fに示すように、第2の実施形態の方法に基づいて、LEDダイ100を均一蛍光層10で被覆し、かつ搭載部材30と均一蛍光層10とで収容空間を構成するとともに、該収容空間に第1の光透過体20を形成する。第4の実施形態図4A及び図4Bに示すように、少なくとも1つのLEDダイ100、例えば図示の2つのLEDダイ100を均一蛍光層10で被覆する。また、本発明に係る製造方法により製造された第1の光透過体20及び第2の光透過体20’は、必要に応じてレンズ構造であるように製造することができる。例えば、均一蛍光層10が第1の光透過体20と第2の光透過体20’との間に挟持された場合、設計上の必要に応じて第2の光透過体20’がレンズ構造を具えるようにすることができる。上述した製造方法により、本発明は、搭載部材30と、搭載部材30に設けられた少なくとも1つのLEDダイ100と、搭載部材30に形成され、少なくとも1つのLEDダイ100を被覆する第1の光透過体20と、第1の光透過体20に設けられ、少なくとも1つのLEDダイ100を被覆する均一蛍光層10と、を備える発光構造を更に提供する。本発明に係る1つの実施形態において、本発明に係る発光構造は、均一蛍光層10に形成されることで、第1の光透過体20との間に均一蛍光層10が挟持される第2の光透過体20’をさらに備える。また、本発明に係る1つの実施形態において、均一蛍光層10の一部、例えば均一蛍光層10の接触部10aは、搭載部材30に接触する。上記のように、これらの実施形態は本発明の特徴および機能を例示的に開示するものに過ぎず、本発明は、これらによって限定されるものではない。本発明は、この技術分野に習熟した者により本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の修正や変更を加えることが可能であり、そうした修正や変更は、本発明の特許請求の範囲に入るものである。"