絶縁フィルムに電子回路が形成されたフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板の一主面に設けられた補強板とを備え、前記電子回路を構成する電子部品は、前記フレキシブルプリント基板における前記主面とは反対側の裏面のうち、前記フレキシブルプリント基板と前記補強板とが重なっている領域内に配されており、前記裏面に配された、前記電子部品が実装される複数のパッドを備え、前記パッドの少なくとも1つは、そのパッドが占有する領域の少なくとも一部が、前記裏面のうち前記フレキシブルプリント基板と前記補強板とが重なっていない領域に存在することを特徴とするフレキシブルプリント基板構造体。前記電子部品は、前記フレキシブルプリント基板と前記補強板とが重なっている領域の外縁から所定距離以上離れて内側に配されていることを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント基板構造体。前記全てのパッドのそれぞれは、そのパッドが占有する領域の少なくとも一部が、前記裏面のうち、前記フレキシブルプリント基板と前記補強板とが重なっていない領域に存在することを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント基板構造体。ところで、FPC構造体が用いられる電子機器等は、携帯電話機などを筆頭に小型化が進む一方であり、FPC構造体についても、小型化した狭小な筐体内で自在に屈曲し組み付けられることが望まれる。フレキシブル部の長さを単純に延長すれば組み付け自由度を増すことができるが、FPC構造体の小型化の要請に反し、狭小な筐体内に収まらなくなることも考え得る。上記の課題に鑑み、本発明は、従来よりも大型化することなく組み付け自由度を増すことができるFPC構造体を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明のフレキシブルプリント基板構造体は、絶縁フィルムに電子回路が形成されたフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板の一主面に設けられた補強板とを備え、前記電子回路を構成する電子部品は、前記フレキシブルプリント基板における前記主面とは反対側の裏面のうち、前記フレキシブルプリント基板と前記補強板とが重なっている領域内に配されており、前記裏面に配された、前記電子部品が実装される複数のパッドを備え、前記パッドの少なくとも1つは、そのパッドが占有する領域の少なくとも一部が、前記裏面のうち前記フレキシブルプリント基板と前記補強板とが重なっていない領域に存在する。本発明のフレキシブルプリント基板構造は、上述の構成を備えることにより、従来よりも大型化することなく組み付け自由度を増すことができるFPC構造体を提供することができる。図1は、本発明の一実施形態に係るFPC構造体が組み込まれた液晶ディスプレイモジュールの一例を示す図である。図1aが平面図、図1bが底面図である。液晶ディスプレイモジュール1は、携帯電話機の表示部として用いられる。液晶ディスプレイモジュール1は、液晶ディスプレイ3と、FPC構造体2を含んで構成される。FPC構造体2は、FPC4、合成樹脂などから成りFPC4に接着された補強板5、及びコネクタ6を含んで構成される。図2は、本発明の一実施形態に係るFPC構造体2の外観斜視図である。図3は、本発明の一実施形態に係るFPC構造体を図2の矢印Bの側から見た外観斜視図である。FPC4は、絶縁フィルムに電子回路が形成されたフレキシブルプリント基板である。FPC4には、図2、図3の矢印Bで示す側の主面に補強板5が接着されており、一端部には、電子回路に接続しているコネクタ6が設けられている。以下、図2、図3の矢印Bで示す側の主面をB面といい、同様に矢印Aで示す側の主面をA面という。FPC4のうち補強板5が接続された部分4bは屈曲性がない若しくは低いが、FPC4のうち補強板5が接続されていない部分4a、4cが高い屈曲性を有している。液晶ディスプレイモジュール1が、筐体に組み込まれる場合には、FPC4のうち部分4a、4cを撓ませることで配線を自由に引き回し、コネクタ6を他の回路基板などに接続させる。FPC4には、電子部品を実装するためのパッド21~30が設けられ、電子部品41、42が実装されている。以下、これらパッド21~30の設けられた位置、電子部品41、42の実装されている位置について説明するまず、以降の説明に必要な事項について図2を用いて予め説明する。FPC4のA面のうちで、FPC4と補強板5とが重なっている部分に対応する領域を領域R1という。また、領域R1の外縁を、境界E1という。そして、外縁E1から内側にL1以上離れた領域を領域R2という。また、領域R2の外縁を、境界E2という。そして、外縁E1とE2とに囲まれた領域を、領域R3という。また、FPC4のA面のうちで、領域R1以外の領域、すなわち、FPC4と補強板5とが重なっていない部分に対応する領域を領域R4という。次いで、パッド、電子部品の位置について説明する。電子部品41及び42は、領域R2に実装される。より具体的には、電子部品41は、領域R2に設けられたパッド27及び28に接続するよう実装され、電子部品42は、領域R2に設けられたパッド29及び30に接続するよう実装される。これは、領域R3に電子部品を実装した場合、FPC4が曲げられると領域R3に実装された電子部品に少なからず応力がかかり、電子部品の故障、接続不良などが発生し得るためである。ここで、外縁E1から離れる距離L1は、通常は2mm程度でよいが、L1をどのような値にするかは設計事項であり、実験、シミュレーションなどで適切な値を導きだし、その値を使えばよい。L1が0の場合、領域R3は無くなり、領域R1とR2とが一致することになる。ここで、パッド21~26は、実際には部品が実装されておらず、不具合の発生、抵抗値など回路パラメータの調整が必要になる場合など、電子回路を変更する必要が生じた場合に電子部品が実装される予備のパッドである。よって、電子回路に変更が無い場合には、使用されることがない。こうした予備のパッドは、試作段階などにおいて特に設けられる場合が多い。本実施の形態では、予備のパッド21~26のうち、パッド21、22の占有する領域の一部が、FPC4と補強板5とが重なっていない領域R4に存在する。この構成により、従来のように電子部品、パッドのすべてをFPCと補強板とが重なっている領域に設ける場合よりも、補強板の大きさを小さくすることができる。このようにしても、以後、電子回路を変更する必要が生じない場合には問題はない。一方、電子回路を変更する必要が生じた場合には、一例として、予備のパッド21と22に電子部品が実装されるのだが、このまま実装すると補強板5と、FPC4とが重なっていない部分に新たな電子部品が実装されることになり、FPC4の曲げ応力の影響を受けてしまう。よって、補強板5に代えて、新たな電子部品が実装された領域を補強することができる補強板5よりも大きい補強板をFPC4に接着させることになる。しかしながら、この場合、補強板5の大きさを変えるのみでよく、FPC4に設けられた回路パターン自体を変更する必要がないので、FPC4の製造ラインなどを変更する必要はなく、回路変更の影響を小さい範囲に留めることができる。なお、予備パッド21~26の配置は、電子回路の回路パターンの内容によっても変わるので、全く自由に配置することはできない。回路パターンの内容を考慮してもなお予備のパッド21~26それぞれの占有する領域の一部が、FPC4と補強板5とが重なっていない領域R4に存在するようにできる場合、従来よりもさらに補強板の大きさを小さくし得る。以上のように、本実施形態では、従来のように電子部品、パッドのすべてをフレキシブルプリント基板と補強板とが重なっている領域に設ける場合よりも、補強板の大きさを小さくすることができ、補強板が小さくなった分、フレキシブルな部分を大きくすることができるので、組み付け自由度を増すことができる。<変形例>なお、本発明を上記の実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。1上述の実施形態は、携帯電話機の表示部として用いられる液晶ディスプレイモジュールの例で説明したが、これに限らない。他の種類の装置等において用いられるFPC構造体としても使用できる。2上述の実施形態及び変形例を、部分的に組み合せてもよいし、全て組み合わせてもよい。