"半導体発光素子を有する光源と、前記光源に対して熱結合された放熱体と、前記放熱体に収容されるとともに前記光源を点灯させるための点灯回路と、前記点灯回路に電力を供給するための口金とを備え、前記放熱体は、少なくとも前記点灯回路を覆う第1放熱部材と前記光源が配置された第2放熱部材とからなり、前記第2放熱部材の端縁が前記第1放熱部材の凹部もしくは凸部に嵌合されているランプ。前記第2放熱部材の前記端縁における垂直断面形状の外郭線と、前記第1放熱部材の前記凹部もしくは前記凸部における垂直断面形状の外郭線との少なくとも一方は、曲線となっている部分を含む請求項1に記載のランプ。前記第2放熱部材の前記端縁における前記曲線の形状と、前記第1放熱部材の前記凹部もしくは前記凸部における前記曲線の形状とは、いずれも略半円の円弧である請求項2に記載のランプ。前記第1放熱部材は、前記凹部を有し、前記第2放熱部材の前記端縁は、前記凹部に嵌合する凸部である請求項1~3のいずれか1項に記載のランプ。前記第1放熱部材は筒体であり、前記第1放熱部材の前記凹部は、当該第1放熱部材の筒軸に向かって窪んでおり、前記第2放熱部材の前記凸部は、前記第1放熱部材の側面部に向かって突出している請求項4に記載のランプ。前記第2放熱部材の前記凸部に縦溝が形成されており、前記第1放熱部材に、前記縦溝に嵌合する突出部が形成されている請求項4又は請求項5に記載のランプ。前記第2放熱部材の一部が弾性変形するように構成される請求項4~6のいずれか1項に記載のランプ。前記第2放熱部材は、前記第1放熱部材の内周形状に沿って延びるスカート部を備え、前記スカート部には切り欠き部が形成されている請求項7に記載のランプ。前記第1放熱部材は、前記凸部を有し、前記第2放熱部材の前記端縁は、前記凸部に嵌合する凹部である請求項1~3のいずれか1項に記載のランプ。前記第1放熱部材の前記第2放熱部材側が弾性変形するように構成される請求項4~9のいずれか1項に記載のランプ。前記第1放熱部材の前記第2放熱部材側に切り欠き部が形成されている請求項10に記載のランプ。請求項1~11のいずれか1項に記載のランプを備えた照明装置。しかしながら、特許文献1、2に開示されたLEDランプ80では、周部815と光源取り付け部816とを一体化した外郭部材814を用いているので、外郭部材814内への点灯回路813の挿入は、狭小の口金812側の開口面積に制限される。これにより、点灯回路813を外郭部材814に組み込む際の作業効率が低下し、ランプの組立作業性が悪くなるという問題がある。また、特許文献3に開示されたLEDランプ90では、放熱部915内に熱の対流が効率よく発生せず、放熱フィン915aの放熱効果が十分に機能していない。このため、特許文献3に開示されたLEDランプ90では、LEDの温度上昇を十分に抑制することができないという問題がある。本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、ランプの組立作業性が低下することなく、半導体発光素子の温度上昇を抑制して光束の低下を防止し、所定の照度を得ることができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明に係るランプの一態様は、半導体発光素子を有する光源と、前記光源に対して熱結合された放熱体と、前記放熱体に収容されるとともに前記光源を点灯させるための点灯回路と、前記点灯回路に電力を供給するための口金とを備え、前記放熱体は、少なくとも前記点灯回路を覆う第1放熱部材と前記光源が配置された第2放熱部材とからなり、前記第2放熱部材の端縁が前記第1放熱部材の凹部もしくは凸部に嵌合されている。このように、第2放熱部材の端縁が第1放熱部材の凹部又は凸部に嵌合されているので、第1放熱部材と第2放熱部材との接触面積を大きくすることができる。これにより、光源の放熱性能を向上させることができる。また、この構成によって、第1放熱部材と第2放熱部材との密着性を向上させることもできる。さらに、放熱体が、少なくとも第1放熱部材と第2放熱部材の複数個で構成されているので、第1放熱部材の中に点灯回路を容易に組み込むことができる。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第2放熱部材の前記端縁における垂直断面形状の外郭線と、前記第1放熱部材の前記凹部もしくは前記凸部における垂直断面形状の外郭線との少なくとも一方は、曲線となっている部分を含むことが好ましい。これにより、第1放熱部材と第2放熱部材との密着性をさらに向上させることができるとともに、第1放熱部材と第2放熱部材との接触面積をさらに大きくすることができるので、光源の放熱性能を一層向上させることができる。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第2放熱部材の前記端縁における前記曲線の形状と、前記第1放熱部材の前記凹部もしくは前記凸部における前記曲線の形状とは、いずれも略半円の円弧であることが好ましい。これにより、第1放熱部材と第2放熱部材との密着性をさらに向上させることができるとともに、第1放熱部材と第2放熱部材との接触面積をさらに大きくすることができる。また、第2放熱部材の端縁形状が円弧であるので、第2放熱部材を第1放熱部材に装着する際、第2放熱部材と第1放熱部材との摩擦抵抗を小さくでき、第1放熱部材と第2放熱部材との嵌合作業を容易に行うことができる。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第1放熱部材は、前記凹部を有し、前記第2放熱部材の前記端縁は、前記凹部に嵌合する凸部であることが好ましい。これにより、第2放熱部材の端縁が凸部であるので、第2放熱部材と第1放熱部材との摩擦抵抗をさらに小さくすることができ、第1放熱部材と第2放熱部材との嵌合作業をさらに容易に行うことができる。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第1放熱部材は筒体であり、前記第1放熱部材の前記凹部は、当該第1放熱部材の筒軸に向かって窪んでおり、前記第2放熱部材の前記凸部は、前記第1放熱部材の側面部に向かって突出していることが好ましい。これにより、筒体である第1放熱部材の開口側から第2放熱部材を装着することができるので、点灯回路を第1放熱部材に容易に収容することができ、組立作業性を向上させることができる。さらに、この組立作業性の向上により、点灯回路の設置位置の精度を向上させることができるので、点灯回路と放熱体との電気絶縁性を容易に確保することができる。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第2放熱部材の前記凸部に縦溝が形成されており、前記第1放熱部材に、前記縦溝に嵌合する突出部が形成されていることが好ましい。これにより、第1放熱部材と第2放熱部材とを、第1放熱部材の端縁における凹凸構造と、突出部と縦溝の凹凸構造との2つの凹凸嵌合構造によって構成することができるので、第1放熱部材と第2放熱部材との密着性及び接触面積をさらに向上することができる。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第2放熱部材の一部が弾性変形するように構成されることが好ましい。これにより、第2放熱部材を第1放熱部材に装着するときに、第2放熱部材の一部が弾性変形するので、第2放熱部材の凸部を第1放熱部材の凹部に容易に嵌合することができる。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第2放熱部材は、前記第1放熱部材の内周形状に沿って延びるスカート部を備え、前記スカート部には切り欠き部が形成されていることが好ましい。これにより、第1放熱部材に第2放熱部材を装着する際、第2放熱部材が第1放熱部材に挿入されるに従って、第2放熱部材のスカート部は第1放熱部材の内面から応力を受ける。これにより、第2放熱部材において、スカート部が内側方向に弾性変形することに伴い凸部も弾性変形する。従って、第2放熱部材の凸部を第1放熱部材の凹部に容易に嵌合することができる。しかも、スカート部によって第1放熱部材と第2放熱部材との接触面積を大きくすることができるので、光源の放熱性能を一層向上させることができる。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第1放熱部材は、前記凸部を有し、前記第2放熱部材の前記端縁は、前記凸部に嵌合する凹部であることが好ましい。これにより、第1放熱部材が凸部を有するので、第2放熱部材の端縁は凹部となる。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第1放熱部材の前記第2放熱部材側が弾性変形するように構成されることが好ましい。これにより、第2放熱部材を第1放熱部材に装着するときに、第1放熱部材の第2放熱部材側が弾性変形するので、第2放熱部材を第1放熱部材に容易に装着することができる。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第1放熱部材の前記第2放熱部材側に切り欠き部が形成されていることが好ましい。これにより、第1放熱部材の弾性変形を容易に実現することができる。また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記本発明に係るランプを備えるものである。これにより、放熱性に優れたランプを備える照明装置を実現することができ、消費電力の少ない照明装置を提供することができる。本発明に係るランプ及び照明装置は、第1放熱部材と第2放熱部材とを凹凸構造によって嵌合するので、第1放熱部材と第2放熱部材との接触面積を大きくすることができ、光源の放熱性能を向上させることができる。これにより、光源の半導体発光素子の温度上昇を抑制することができるので、光源の光束の低下を防止し、所定の照度を得ることができる。また、凹凸構造によって、第1放熱部材と第2放熱部材との密着性が向上するので、第1放熱部材と第2放熱部材との保持性能を向上させることができる。さらに、放熱体が、第1放熱部材と第2放熱部材との複数個からなるので、第1放熱部材の中に点灯回路を容易に組み込むことができ、ランプの組立作業性が低下することがない。以下、本発明の実施の形態に係るランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。実施の形態1まず、本発明の実施の形態1に係るランプ1について、図1を参照しながら図2A及び図2Bを用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係るランプ1の分解斜視図である。図2Aは、本発明の実施の形態1に係るランプ1の断面図である。図2Bは、図2Aの破線で囲まれる領域Aの拡大図であり、本発明の実施の形態1に係るランプ1の要部拡大断面図である。図1及び図2Aに示すように、本発明の実施の形態1に係るランプ1は、半導体発光素子を有する光源であるLEDモジュール11と、電力を受電するための口金12と、LEDモジュール11と口金12との間に配置され、口金12から受電した電力をLEDモジュール11に給電するための点灯回路13と、LEDモジュール11に対して熱結合された放熱体14とを備える。LEDモジュール11は、所定の光を放出する発光モジュール発光ユニットである。LEDモジュール11は、矩形状のセラミックス基板11aと、当該セラミックス基板11aの片面に実装された複数のLEDチップ11bと、LEDチップ11bを封止するための封止樹脂11cとによって構成されている。封止樹脂11cには、所定の蛍光体粒子が分散されており、蛍光体粒子によってLEDチップ11bの発光光が所望の色に変換される。本実施形態では、LEDチップ11bとして青色の光を発光する青色LEDを用い、蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子を用いた。これにより、黄色蛍光体は青色LEDの青色発光光によって励起されて黄色光を放出し、当該黄色光と青色LEDの青色光とによって白色光がLEDモジュール11から放出される。なお、本実施形態において、約100個のLEDチップ11bがマトリクス状にセラミックス基板11a上に実装されている。口金12は、例えばE26やE17等のねじ込み型の口金であり、トップ側の接点とサイド側の接点との二接点によって交流電力を受電するための受電部である。口金12で受電した電力はリード線不図示を介して回路基板13bの電力入力部に入力される。もちろん、口金12として、電球型ランプに用いられる他の構造の口金を用いても良い。点灯回路13は、LEDモジュール11のLEDチップ11bを発光させるための回路を構成する複数の回路素子13aと、回路素子13aが実装される回路基板13bとを有する。点灯回路13は、樹脂ケース18を介して放熱体14に収容されている。回路素子13aは、複数の部品で構成されており、口金12から受電した交流電力を直流電力に変換し、LEDモジュール11のLEDチップ11bに当該直流電力を供給する。これにより、LEDチップ11bは発光する。本実施形態において、複数の回路素子13aは、電解コンデンサ縦コンデンサ、セラミックコンデンサ横コンデンサ、抵抗素子、コイルからなる電圧変換素子、及びIPDインテリジェントパワーデバイスの半導体素子等からなる。回路基板13bは、円盤状のプリント基板であり、一方の面に複数の回路素子13aが実装されている。回路基板13bは、後述する樹脂キャップ19の係止爪によって樹脂キャップ19に保持される。放熱体14は、LEDモジュールに対して熱結合され、LEDモジュール11から発生する熱を放熱するための部材である。放熱体14は、少なくとも2つ以上の放熱部材によって構成されており、本実施形態では、ヒートシンク15と光源取り付け部材16とによって構成されている。ヒートシンク15は、本発明に係る第1放熱部材であり、点灯回路13を覆うように構成される。ヒートシンク15は、上下方向に2つの開口を有する金属製筒体の筐体であって、グローブ17側の開口を構成する第1開口部15aと、口金12側の開口を構成する第2開口部15bとを有する。第1開口部15aの口径は第2開口部15bの口径よりも大きく、ヒートシンク15は全体として円錐台形状である。また、ヒートシンク15の筒体の軸筒軸はランプの軸と同じであり、ヒートシンクは、ランプの軸を中心軸とする回転体である。なお、ヒートシンク15はアルミニウム合金材料で構成されている。また、ヒートシンク15の表面はアルマイト処理が施されており、熱放射率を向上させている。本実施形態において、ヒートシンク15の第1開口部15a側の端部には、光源取り付け部材16が装着される部分におけるヒートシンク15の内面に、環状に凹部15cが形成されている。凹部15cは、ヒートシンク15の筒軸と直交する方向であり、かつヒートシンク15の外方に向かって窪むように形成されている。また、ヒートシンク15の側面部の一部をプレス加工することによって凹部15cを形成することができ、ヒートシンク15の内側面部も外側面部もヒートシンク15の外方に向かって突出している。凹部15c凹部15cの窪み開始位置は、ヒートシンク15の第1開口部15a側の端縁から第2開口部に向かって1mm~15mmの範囲の位置において形成されている。つまり、少なくとも1mmの端部箇所が無いと光源取り付け部材16の嵌合が不十分となり、またグローブ17の固定も不十分となる。また、15mm以上深い位置に設けても良いが、あまり深い位置に形成すると点灯回路13のスペースが少なくなってしまう。なお、凹部15cは、プレス加工によって、ヒートシンク15の内側面部も外側面部もヒートシンク15の外方に向かって突出するように構成したが、これに限らない。例えば、ヒートシンク15の外側面部は平坦のままで内側面部にのみ窪みを有する凹部としても構わない。この場合、ヒートシンク15の内周面を削ることによって凹部を形成することができる。光源取り付け部材16は、本発明に係る第2放熱部材であり、LEDモジュール11を配置するための金属基板からなるホルダである。本実施形態において、光源取り付け部材16は、アルミダイキャストによって円盤状に成形されており、ヒートシンク15の凹部15cに装着される。なお、光源取り付け部材16には、点灯回路13とLEDモジュール11とを接続するリード配線を通すための切り欠き部が形成されている。また、光源取り付け部材16には、LEDモジュール11を配置するための凹部16aが形成されている。凹部16aに配置されたLEDモジュール11は、止め金具21によって挟持される。本実施形態において、光源取り付け部材16のヒートシンク15に当接する部分である端縁は、ヒートシンク15の凹部15c内において、凸部16bとして構成されている。凸部16bは、ヒートシンク15の内周面である側面部に向かって突出するように形成されている。図2Aに示すように、本実施形態に係るランプ1では、光源取り付け部材16の端縁、すなわち、凸部16bがヒートシンク15の凹部15cに嵌合されている。つまり、光源取り付け部材16の凸部16bがヒートシンク15の凹部15cに嵌め込まれた構造となっている。言い換えれば、凸部16bを含んだ光源取り付け部材16の外径は、ヒートシンク15における凹部形成予定部凹部15cの形成予定部分の内径よりもやや大きい寸法で形成されている。そして、凹部形成予定部において、光源取り付け部材16の凸部16bが許容する深さの凹部15cを形成するようにすればよい。これによって、凹部15cおよび凸部16bはお互いに押し合う関係となるので、ヒートシンク15と光源取り付け部材16との密着性が向上する。また、本実施形態に係るランプ1において、ヒートシンク15の凹部15cの垂直断面形状の外郭線は曲線となっている部分を含んでおり、また、光源取り付け部材16の凸部16bの垂直断面形状の外郭線も曲線となっている部分を含んでいる。なお、垂直断面とは、ランプの軸を含む平面で切断したときの断面であり、図2A及び図2Bの断面である。本実施形態では、図2Bの拡大図に示すように、ヒートシンク15の凹部15cの垂直断面形状の外郭線は略半円の円弧であり、また、光源取り付け部材16の凸部16bの垂直断面形状の外郭線も略半円の円弧である。そして、これらヒートシンク15の凹部15cにおける外郭線の曲線形状と光源取り付け部材16の凸部16bにおける外郭線の曲線形状とは、ヒートシンク15と光源取り付け部材16との接触部分において一致している。このように、本実施形態では、ヒートシンク15と光源取り付け部材16とは、凹部15cと凸部16bとが嵌合することによって、凹部15cの内面部分と凸部16bの外面部分とは、嵌合部分の断面視において全て接触するように構成されているとともに、嵌合部分において、ヒートシンク15の内面のほぼ全周に渡って接触するように構成されている。すなわち、光源取り付け部材16の凸部16bがヒートシンク15の凹部15cに嵌合するように構成されている。これにより、嵌合部分の一定領域においてヒートシンク15と光源取り付け部材16との接触面積を大きく確保することができるとともに、これらの密着性を向上させることができる。従って、LEDモジュール11から発生する熱の放熱性能を向上させることができる。また、ヒートシンクと光源取り付け部材との保持性能を向上させることもできる。なお、本実施形態において、ヒートシンク15の凹部15cの内径R1と光源取り付け部材16の凸部16bの外径R2は、いずれも半径3mmとした。また、光源取り付け部材16の主板の厚さtは、6mmとした。このヒートシンク15の凹部15cと光源取り付け部材16の凸部16bについて、図3を用いてさらに詳述する。図3は、本発明の実施の形態1に係るランプ1における放熱体14ヒートシンク15と光源取り付け部材16の拡大斜視図である。図3に示すように、ヒートシンク15の凹部15cは、ヒートシンク15の第1開口部15a側の内周面に沿ってリング状に形成されている。また、光源取り付け部材16の凸部16bは、光源取り付け部材16の側部の端縁全周にわたって形成されている。このように構成されたヒートシンク15と光源取り付け部材16とにおいて、光源取り付け部材16をヒートシンク15の第1開口部15a側から挿入し、光源取り付け部材16をヒートシンク15に押し込むことにより、図2Bに示すように、ヒートシンク15の凹部15cに光源取り付け部材16の凸部16bを嵌め込むことができる。これにより、ヒートシンク15と光源取り付け部材16とを互いに固定することができる。図1及び図2Aに戻り、本実施形態に係るランプ1は、その他に、グローブ17、樹脂ケース18、樹脂キャップ19、絶縁リング20及び止め金具21を備える。グローブ17は、LEDモジュール11から放出される光をランプ外部に放射するための半球状の透光性カバーである。LEDモジュール11は、このグローブ17によって覆われている。グローブ17は、LEDモジュール11から放出される光を拡散させるために、すりガラス処理等の光拡散処理が施されている。グローブ17の開口側は絞った形状となっており、グローブ17の開口端部は光源取り付け部材16の上面に当接して配置される。グローブ17は、耐熱性を有するシリコン系接着剤によってヒートシンク15に固着される。なお、グローブ17の形状は半球状のものに限らず、回転楕円体や偏球体であっても構わない。また、本実施形態において、グローブ17の材質はガラス材としたが、グローブ17の材質はガラス材に限らず、合成樹脂等でグローブ17を成形しても構わない。樹脂ケース18は、点灯回路13を収納するためのケースであって、ヒートシンク15と略同形である筒状の第1ケース部18aと、口金12と略同形である筒状の第2ケース部18bとからなる。第1ケース部18aは、ヒートシンク15と所定の隙間を介して配置される。本実施形態では、第1ケース部18aの外周面とヒートシンク15の第1ケース部18aに対向する面に隙間が設けられている。第2ケース部18bは、第1ケース部18a側とは反対側に開口を有する。第2ケース部18bの外周面は口金12の内周面と接触するように構成されている。本実施形態では、第2ケース部18bの外周面には口金12と螺合するための螺合部が形成されており、螺合部によって口金12と接触している。本実施形態において、樹脂ケース18は、射出成形によって製造することができ、これにより、第1ケース部18aと第2ケース部18bとは一体的に形成される。樹脂キャップ19は、樹脂ケース18の第1ケース部18aの光源取り付け部材16側の開口に取り付けられている。樹脂ケース18の光源取り付け部材16側は、樹脂キャップ19によって封止されている。樹脂キャップ19は、略円板形状であり、内面側の外周端部には、樹脂ケースの厚み方向に突出する環状の突出部19aが形成されている。突出部19aに直交する方向の内周面には、回路基板13bを係止し保持するための複数個の係止爪不図示が形成されている。突出部19aは、樹脂ケース18の第1ケース部18aの開口の端部に嵌め込むことができるように構成されている。樹脂キャップ19は、樹脂ケース18と同じ材料を用いて成形することができる。なお、樹脂キャップ19には、LEDモジュール11に給電するためのリード線を通すための貫通孔19bが形成されている。絶縁リング20は、口金12とヒートシンク15との絶縁を確保するものであり、口金12とヒートシンク15との間に配置されている。絶縁リング20の内周面は樹脂ケース18の第2ケース部18bの外周面に当接されている。絶縁リング20は、樹脂ケース18の第2ケース部18bと口金12とが螺着されることにより、口金12の開口端部とヒートシンク15の開口端部とによって挟持される。なお、絶縁リング20は、高熱伝導性樹脂によって形成することが好ましい。以上説明したように、本発明の実施の形態1に係るランプ1は、放熱体14をヒートシンク15と光源取り付け部材16とによって構成し、光源取り付け部材16の凸部16bをヒートシンク15の凹部15cに嵌合させるものである。また、ヒートシンク15の凹部15cと光源取り付け部材16の凸部16bとは、垂直断面形状の外郭線が曲線となっている部分を含んでいる。この構成により、ヒートシンク15と光源取り付け部材16との接触面積を大きくすることができるので、LEDモジュール11の放熱性能を向上させることができる。従って、LEDモジュール11のLEDチップ11bの温度上昇を抑制することができる。従って、LEDモジュールの光束の低下を防止して、所定の照度を得ることができる。さらに、この構成により、ヒートシンク15と光源取り付け部材16との密着性を向上させることができる。従って、ヒートシンク15と光源取り付け部材16との保持性能を向上させることができる。また、放熱体14が複数個からなるため、例えば、本実施形態では、周側面部であるヒートシンク15と上面部である光源取り付け部材16とからなるため、点灯回路13を放熱体14樹脂ケース18の内部に挿入する際、開口面積の大きい側反口金側から挿入できるので、ランプの組立作業性を向上させることができる。しかも、本実施形態では、放熱体14は、筒状体のヒートシンク15と平板状の光源取り付け部材16とからなるので、点灯回路13の回路素子の放熱設計を容易に行うこともできる。すなわち、この構成により、ヒートシンク15内における点灯回路13の回路基板の配置方法は、基板垂直差込式でも基板水平差込式でも、いずれの方法でも行うことができる。これにより、回路素子から回路基板に伝導する熱を、例えば回路基板の周囲部材のどこかと接触させたい場合に、設計上の選択の幅を広げることができる。さらに、ランプの組立作業性の向上により、点灯回路13の設置位置の精度を向上させることができる。これにより、樹脂ケース18が無い場合であっても、点灯回路13と放熱体14との電気絶縁性を確保することができ、ランプの動作信頼性を向上させることができる。また、ヒートシンク15の凹部15cに光源取り付け部材16の凸部16bを嵌合させることによってヒートシンク15と光源取り付け部材16とを固定することができるので、接着剤を必要とすることなく、かつ、放熱体支持強度を増加させてヒートシンク15と光源取り付け部材16とを固定することができる。また、本実施形態に係るランプ1の構成によれば、光源取り付け部材16をヒートシンク15に装着する際、光源取り付け部材16を回転させる必要がない。つまり、光源取り付け部材16をヒートシンク15に装着する際、光源取り付け部材16の凸部16bをヒートシンク15の内面に当接させ、光源取り付け部材16をヒートシンク15内方に摺動、すなわち、すり動かしながら押し込むことにより、上記の装着を行うことができる。従って、LEDモジュール11と点灯回路13とを接続するリード線は光源取り付け部材16を貫通して配設されるが、当該リード線をねじることなくランプ内部に収容することができるので、リード線における断線等の不具合が生じない。しかも、この装着の際、光源取り付け部材16の凸部16bの形状、つまり凸部16bの垂直断面形状が円弧状であるので、光源取り付け部材16とヒートシンク15との間の摩擦抵抗を小さくでき、光源取り付け部材16とヒートシンク15との嵌合作業を容易に行うことができる。実施の形態1の変形例次に、本発明の実施の形態1の変形例に係るランプ1Aについて、図4を用いて説明する。図4は、本発明の実施の形態1の変形例に係るランプ1Aにおける放熱体14Aの拡大斜視図である。なお、図4において、図3に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。図4に示す本発明の実施の形態1の変形例に係るランプ1Aが、図3に示す本発明の実施の形態1に係るランプ1と異なる点は、放熱体14Aを構成するヒートシンク15Aの構造である。それ以外の構成は、本発明の実施の形態1に係るランプ1と同じである。図4に示すように、本発明の実施の形態1の変形例に係るランプ1Aでは、ヒートシンク15Aの光源取り付け部材16側の一部が弾性変形するように構成されている。具体的には、ヒートシンク15Aの第1開口部15aにおいて、ヒートシンク15Aの開口端から縦方向に沿って切り欠かれた切り欠き部15dAが形成されている。なお、本変形例では、切り欠き部15dAは、ヒートシンク15Aの凹部15cの位置まで切り欠かれている。本発明の実施の形態1の変形例に係るランプ1Aによれば、光源取り付け部材16をヒートシンク15Aに装着するときに、光源取り付け部材16がヒートシンク15Aの内部に挿入されるに従って、ヒートシンク15Aは光源取り付け部材16によってヒートシンク15Aの内側から外側に向かった方向の応力が加えられる。このとき、ヒートシンク15Aに切り欠き部15dAが形成されているので、光源取り付け部材16によってヒートシンク15Aの第1開口部15a側部分が弾性変形する。従って、光源取り付け部材16をヒートシンク15Aに容易に装着することができる。また、切り欠き部15dAは、ヒートシンク15Aと光源取り付け部材16との位置合わせ用の目印アライメントマークとして利用することもできる。これにより、ヒートシンク15Aと光源取り付け部材16との組立精度を向上させることができる。なお、本変形例では、切り欠き部15dAは1つとしたが、これに限らない。例えば、切り欠き部15dAを複数個形成しても構わない。また、切り欠き部15dAは、凹部15cの位置まで切り欠いたが、これに限らない。例えば、凹部15cを跨るようにして切り欠き部15dAを形成しても構わない。あるいは、凹部15cに到達しないようにして、切り欠き部15dAを形成しても構わない。要するに、切り欠き部15dAは、ヒートシンク15Aの光源取り付け部材16側部分の弾性変形や強度等を考慮して適宜形成すればよい。また、本変形例では、切り欠き部15dAによって、ヒートシンク15Aの光源取り付け部材16側部分を弾性変形するように構成したが、これに限らない。その他、ヒートシンク15Aの一部を弾性変形するような構成であれば適宜採用することができる。なお、本変形例は、以下の実施形態においても適用することができる。実施の形態2次に、本発明の実施の形態2に係るランプ2について、図5を用いて説明する。図5は、本発明の実施の形態2に係るランプ2における放熱体24の外観斜視図である。本発明の実施の形態2に係るランプ2が、本発明の実施の形態1に係るランプ1と異なる点は、放熱体24の構造である。それ以外の構成は、本発明の実施の形態1に係るランプ1と同じであるので、全体構成を含めて、その説明は省略する。なお、同じ構成要素については、同じ符号を付している。図5に示すように、本発明の実施の形態2に係るランプ2でも、放熱体24はヒートシンク25と光源取り付け部材26とによって構成されている。なお、本実施形態に係るヒートシンク25は、実施の形態1のヒートシンク15と基本的な構成は同じであるので、本実施形態では異なる点を中心に説明する。また、本実施形態に係る光源取り付け部材26についても、実施の形態1の光源取り付け部材16と基本的な構成は同じであるので、本実施形態では異なる点を中心に説明する。図5に示すように、本実施形態に係るヒートシンク25は、本発明に係る第1放熱部材であって、実施の形態1に係るヒートシンク15と同様に、光源取り付け部材26が装着される部分に凹部25cが形成されている。凹部25cは、凹部15cと同じ構成である。本実施形態に係るヒートシンク25は、さらに、複数個の突出部25eを備える。複数の突出部25eは、ヒートシンク25の第1開口部15aの端部の内面において周方向に所定間隔をおいて形成されている。各突出部25eは、凹部25cを跨るように、ヒートシンク25の内側に向かって突出するように形成されている。本実施形態において、突出部25eは、等間隔に8個形成されている。なお、本実施形態では、突出部25eが形成されているので、突出部25eが形成された部分には凹部25cは形成されない。また、図5に示すように、本実施形態に係る光源取り付け部材26は、本発明に係る第2放熱部材であって、実施の形態1に係る光源取り付け部材16と同様に、光源取り付け部材26のヒートシンク25に当接する部分に凸部26bが形成されている。凸部26bは、凸部16bと同じ構成である。本実施形態に係る光源取り付け部材26の側部を構成する凸部26bには、さらに、縦溝26cが形成されている。縦溝26cは、ヒートシンク15の突出部25eと嵌合するものであり、突出部25eの突出量だけ窪んでいる。また、縦溝26cは、凸部26bを光源取り付け部材26の厚み方向に沿って切り欠くことにより形成されている。本実施形態では、縦溝26cは、突出部25eに対応させて、8個形成されている。なお、本実施形態において、ヒートシンク25の凹部25cの内径と光源取り付け部材26の凸部16bの外径は、いずれも半径3mmとした。また、光源取り付け部材26の主板の厚さは、6mmとした。このように構成されるヒートシンク25と光源取り付け部材26とは、図2A及び図2Bに示す本発明の実施の形態1に係るランプ1と同様にして、光源取り付け部材26の凸部26bがヒートシンク25の凹部25cに嵌合されて、光源取り付け部材26とヒートシンク25とが固定される。このとき、本実施形態では、ヒートシンク25の突出部25eに光源取り付け部材26の縦溝26cを嵌合させるようにして、光源取り付け部材26がヒートシンク25に嵌め込まれる。以上、本発明の実施の形態2に係るランプ2は、実施の形態1に係るランプ1と同様に、放熱体24をヒートシンク25と光源取り付け部材26とによって構成されるものであって、光源取り付け部材26の凸部26bがヒートシンク25の凹部25cに嵌合されるものである。本実施形態に係るランプ2では、光源取り付け部材26の凸部26bとヒートシンク25の凹部25cとを嵌合させる際に、さらに、ヒートシンク25の突出部25eと光源取り付け部材26の縦溝26cとを嵌合させるものである。なお、本実施形態では、実施の形態1と同様に、ヒートシンク25と光源取り付け部材26との接触部分において、ヒートシンク25の凹部25cにおける外郭線の曲線形状と光源取り付け部材26の凸部26bにおける外郭線の曲線形状とを一致させ、ヒートシンク25の凹部25cと光源取り付け部材26の凸部26bとを嵌合させている。このように、本実施形態に係るランプ2は、ヒートシンク25と光源取り付け部材26との接触部分を、凹部25c及び凸部26bの凹凸構造と、突出部25e及び縦溝26cの凹凸構造との2つの凹凸嵌合構造によって構成している。従って、本実施形態に係るランプ2は、本発明の実施の形態1に係るランプ1と比べて、ヒートシンク25と光源取り付け部材26との接触面積をさらに大きくすることができるので、LEDモジュール11の放熱性能を向上させることができる。従って、LEDモジュール11のLEDチップ11bの温度上昇を一層抑制することができる。さらに、この構成により、ヒートシンク25と光源取り付け部材26との密着性も一層向上させることができる。従って、ヒートシンク25と光源取り付け部材26との保持性能をさらに向上させることができる。また、実施の形態1と同様に本実施形態に係るランプ2についても、放熱体24を複数個、すなわち、周側面部であるヒートシンク25と上面部である光源取り付け部材26とからなる構成とすることにより、点灯回路13を収容した樹脂ケース18を放熱体24内部に挿入する際、開口面積の大きい側反口金側から挿入できるので、ランプの組立作業性を向上させることができる。さらに、ランプの組立作業性の向上により、点灯回路13の設置位置の精度を向上させることができる。これにより、樹脂ケース18が無い場合であっても、点灯回路13と放熱体24との電気絶縁性を確保することができるので、ランプの動作信頼性を向上させることができる。本実施形態に係るランプ2では、ヒートシンク25の突出部25eに光源取り付け部材26の縦溝26cを適合させて光源取り付け部材26をヒートシンク25に装着する。すなわち、突出部25e及び縦溝26cは、ヒートシンク25に光源取り付け部材26を装着させる際のガイド機構や光源取り付け部材26の円周方向の回動を防止する回転止めとしても機能する。これにより、ヒートシンク25と光源取り付け部材26との組立作業性を一層向上させることができるとともに、ヒートシンク25と光源取り付け部材26との位置合わせ精度を一層向上させることができる。なお、ヒートシンク25において、突出部25eは、少なくとも凹部25cから第1開口部15a側に形成することが好ましい。これにより、突出部25eと縦溝26cとをガイド機構として利用することができる。また、本実施形態では、2つの凹凸構造によってヒートシンク25と光源取り付け部材26とを固定することができるので、接着剤を必要とすることなく、かつ、放熱体支持強度をさらに増加させて、ヒートシンク25と光源取り付け部材26とを安定して固定することができる。しかも、光源取り付け部材26の凸部26bの垂直断面形状が円弧状であるので、本発明の実施の形態1に係るランプ1と同様に、光源取り付け部材26とヒートシンク25との間の摩擦抵抗を小さくすることができるので、光源取り付け部材26をヒートシンク25に容易に装着することができる。実施の形態3次に、本発明の実施の形態3に係るランプ3について、図6及び図7を用いて説明する。図6は、本発明の実施の形態3に係るランプ3の断面図である。図7は、本発明の実施の形態3に係るランプにおける放熱体の拡大斜視図である。本発明の実施の形態3に係るランプ3が、本発明の実施の形態1に係るランプ1と異なる点は、放熱体34の構造、特に光源取り付け部材36の構造である。それ以外の構成は、本発明の実施の形態1に係るランプ1と同じであるので、その説明は省略する。なお、同じ構成要素については、同じ符号を付している。図6及び図7に示すように、本発明の実施の形態3に係るランプ3は、放熱体34がヒートシンク15と光源取り付け部材36とによって構成されたものである。なお、本実施形態に係るヒートシンク15は、本発明に係る第1放熱部材であって、実施の形態1のヒートシンク15と同じ構成であるので、その説明は省略する。図7に示すように、本実施形態に係る光源取り付け部材36は、本発明に係る第2放熱部材であって、実施の形態1に係る光源取り付け部材16と同様に、光源取り付け部材36のヒートシンク15に当接する部分に凸部36bが形成されている。但し、本実施形態では、凸部36bは、薄板を加工することによって形成されており、凸部36bの内部には空間部が形成されている。これにより、凸部36bに弾性力を持たせることができる。本実施形態に係る光源取り付け部材36は、図7に示すように、さらに、ヒートシンク15の内周形状に沿って縦方向に延びるスカート部36dを備える。そして、スカート部36dには、縦方向に沿って切り欠かれたスリット状の切り欠き部36eが形成されている。このように構成される光源取り付け部材36は、スカート部36dに外力が加わったときに、切り欠き部36eによってスカート部36dが弾性変形し、スカート部36dが弾性変形するに従って、スカート部36dに連続して形成される凸部36bも弾性変形する。なお、本実施形態において、光源取り付け部材36は、深絞り加工によって形成することができる。また、本実施形態において、光源取り付け部材36の凸部36bの外径は、3mmとした。また、光源取り付け部材36の凸部36bの高さは、6mmとした。また、スカート部36dの高さは、10mmとした。このように構成されるヒートシンク15と光源取り付け部材36とは、図2A及び図2Bに示す本発明の実施の形態1に係るランプ1と同様にして、光源取り付け部材36の凸部36bがヒートシンク15の凹部15cに嵌合されて、図6に示すように、光源取り付け部材36とヒートシンク15とが固定される。以上、本発明の実施の形態3に係るランプ3は、実施の形態1に係るランプ1と同様に、放熱体34をヒートシンク15と光源取り付け部材36とによって構成されるものであって、光源取り付け部材36の凸部36bがヒートシンク15の凹部15cに嵌合されるものである。なお、本実施形態では、実施の形態1と同様に、ヒートシンク15と光源取り付け部材36との接触部分において、ヒートシンク15の凹部15cにおける外郭線の曲線形状と光源取り付け部材36の凸部36bにおける外郭線の曲線形状とを一致させ、ヒートシンク15の凹部15cと光源取り付け部材36の凸部36bとを嵌合させている。このように、本実施形態に係るランプ3では、実施の形態1に係るランプ1と同様に、ヒートシンク15と光源取り付け部材36との接触部分が凹凸嵌合によって構成されている。従って、ヒートシンク15と光源取り付け部材36との接触面積を大きくすることができるとともに、ヒートシンク15と光源取り付け部材36との密着性を向上することができる。しかも、本実施形態に係るランプ3は、光源取り付け部材36のスカート部36dが、ヒートシンク15の内面に接触するようにして固定されるため、ヒートシンク15と光源取り付け部材36との接触面積を大幅に拡大することができる。従って、本実施形態に係るランプ3は、実施の形態1に係るランプ1と比べて、LEDモジュール11の放熱性能を一層向上させることができる。また、実施の形態1と同様に本実施形態に係るランプ3についても、放熱体34を複数個の構成とすることにより、すなわち、周側面部であるヒートシンク15と上面部である光源取り付け部材36とからなる構成とすることにより、点灯回路13を収容した樹脂ケース18を放熱体34内部に挿入する際、開口面積の大きい側反口金側から挿入できるので、ランプの組立作業性を向上させることができる。さらに、ランプの組立作業性の向上により、点灯回路13の設置位置の精度を向上させることができる。これにより、樹脂ケース18が無い場合であっても、点灯回路13と放熱体14との電気絶縁性を確保することができるので、ランプの動作信頼性を向上させることができる。しかも、ヒートシンク15に光源取り付け部材36を装着する際、光源取り付け部材36のスカート部36dは、光源取り付け部材36がヒートシンク15内に挿入されるに従って、ヒートシンク15の内面から応力を受ける。これにより、スカート部36dが内側方向に弾性変形し、これに伴い凸部36bも弾性変形して弓なりとなり外径が減少するので、光源取り付け部材36をヒートシンク15に挿入しやすくなる。さらに挿入が進み、凸部36bが凹部15cに位置したときに、凸部36bが凹部15cにはまり込むことによって光源取り付け部材の36の外径が復元して嵌合が完了する。なお、このとき、凸部36b及びスカート部36dの復元力によって、光源取り付け部材36がヒートシンク15に保持されていることが好ましい。このように、本実施形態では、凸部36bを弾性変形させることができるので、光源取り付け部材36の凸部36bをヒートシンク15の凹部15cに容易に嵌合させることができる。従って、光源取り付け部材36の設置性を向上させることができる。また、実施の形態1,2と同様に、本実施形態に係るランプ3についても、接着剤を必要とすることなく、かつ、放熱体支持強度を増加させてヒートシンク15と光源取り付け部材36とを固定することができる。しかも、光源取り付け部材36の凸部36bの垂直断面形状が円弧状であるので、実施の形態1に係るランプ1と同様に、光源取り付け部材36とヒートシンク15との間の摩擦抵抗を小さくすることができるので、光源取り付け部材36をヒートシンク15に容易に装着することができる。なお、本実施形態では、図7に示すように、光源取り付け部材36のスカート部36dには、スリット状の切り欠き部36eを3つ形成したが、3つに限らない。切り欠き部36eは、1つあるいは2つとしてもよく、又は、4つ以上としても構わない。切り欠き部36eは、スカート部36dの弾性変形や強度等を考慮して適宜形成すればよい。切り欠き部の形状もスリット状に限らない。また、本実施形態において、切り欠き部36eの途中からスカート部36dの周方向に沿ってさらに切り欠いた切り欠き部を形成しても構わない。例えば、2つの切り欠き部36eに挟まれるスカート部36dにおいて、両側の切り欠き部36eから互いの切り欠き部36eに向かうようにして第2切り欠き部を形成することができる。これにより、スカート部36dの弾性力が大きくなり、弾性変形しやすくなる。従って、さらに、光源取り付け部材36をヒートシンク15に装着しやすくなる。実施の形態3の変形例次に、本発明の実施の形態3の変形例に係るランプ3Aについて、図8を用いて説明する。図8は、本発明の実施の形態3の変形例に係るランプ3Aにおける放熱体34Aの拡大斜視図である。なお、図8において、図7に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。図8に示す本発明の実施の形態3の変形例に係るランプ3Aが、図7に示す本発明の実施の形態3に係るランプ3と異なる点は、放熱体34Aを構成する光源取り付け部材36Aの構造である。それ以外の構成は、本発明の実施の形態3に係るランプ3と同じである。図8に示すように、本発明の実施の形態3の変形例に係るランプ3Aにおける光源取り付け部材36Aは、ヒートシンク15の凹部15cと嵌合する凸部36bAがスカート部36dAの開口側に設けられたものである。すなわち、本変形例では、光源取り付け部材36Aの凸部36bAが、LEDモジュールを取り付ける面とは離れて形成されており、本実施形態では、LEDモジュールを取り付ける面とは反対側の位置に形成されている。また、図8に示すように、本変形例に係る光源取り付け部材36Aは、図7に示す光源取り付け部材36と同様に、スカート部36dAを備え、さらに、スカート部36dAには、縦方向に切り欠かれたスリット状の切り欠き部36eAが形成されている。なお、本変形例では、図8に示すように、切り欠き部36eAによって、凸部36bAも切り欠かれている。このように構成される光源取り付け部材36Aは、図7に示す光源取り付け部材36と同様に、スカート部36dに外力が加わったときに、切り欠き部36eAによってスカート部36dAが弾性変形する。このように構成される本発明の実施の形態3の変形例に係るランプ3Aは、上記の本発明の実施の形態3に係るランプ3と同様の効果を奏することができる。特に、本変形例では、光源取り付け部材36Aをヒートシンク15に装着する際、光源取り付け部材36Aにおけるスカート部36dAの凸部36bAの垂直断面形状が円弧状であるので、光源取り付け部材36Aとヒートシンク15との摩擦抵抗を小さくすることができ、光源取り付け部材36Aを容易にヒートシンク15に装着することができる。しかも、本実施形態では、凸部36bAそのものが応力を受けることになるので、凸部36bAは、スカート部36dAのLEDモジュール取り付け面側部分を支点として弾性変形することになるので、光源取り付け部材36Aとヒートシンク15との装着は容易に行うことができる。なお、本変形例においても、切り欠き部36eAは3つに限らない。また、切り欠き部36eAからスカート部36dの周方向に沿ってさらに切り欠いた第2切り欠き部を形成しても構わない。実施の形態4次に、本発明の実施の形態4に係るランプ4について、図9A及び図9Bを用いて説明する。図9Aは、本発明の実施の形態4に係るランプ4の断面図である。図9Bは、図9Aの破線で囲まれる領域Bの拡大図であり、本発明の実施の形態4に係るランプ4の要部拡大断面図である。本発明の実施の形態4に係るランプ4が、本発明の実施の形態1に係るランプ1と異なる点は、放熱体44の構造である。それ以外の構成は、本発明の実施の形態1に係るランプ1と同じであるので、その説明は省略する。なお、同じ構成要素については、同じ符号を付している。図9Aに示すように、本発明の実施の形態4に係るランプ4は、放熱体44がヒートシンク45と光源取り付け部材46とによって構成されたものである。ヒートシンク45は、本発明に係る第2放熱部材であり、上下方向に2つの開口を有する金属製の筒型放熱体であって、グローブ17側の開口を構成する第1開口部45aと、口金12側の開口を構成する第2開口部45bとを有する。第1開口部45aの口径は第2開口部45bの口径よりも大きく、ヒートシンク45は全体として円錐台形状である。また、ヒートシンク45の筒体の軸筒軸はランプの軸と同じであり、ヒートシンクは、ランプの軸を中心軸とする回転体である。なお、本実施形態においてもヒートシンク45はアルミニウム合金材料で構成されている。また、本実施形態でもヒートシンク45の表面はアルマイト処理が施されており、熱放射率を向上させている。本実施形態において、ヒートシンク45の第1開口部45a側には、光源取り付け部材46が装着される部分において、凸部45eが形成されている。凸部45eは、光源取り付け部材46の側面部側であるヒートシンク45の筒軸に向かって突出するようにして形成されている。光源取り付け部材46は、本発明に係る第1放熱部材であり、LEDモジュール11を配置するための金属基板からなるホルダである。本実施形態においても、光源取り付け部材46は、アルミダイキャストによって円盤状に成形されており、ヒートシンク45の第1開口部45aの凸部45eに装着される。なお、実施の形態1と同様に、光源取り付け部材46には、LEDモジュール11を配置するための凹部46aが形成されている。本実施形態において、光源取り付け部材46のヒートシンク45に当接する部分である端縁は、凹部46fとして構成されている。凹部46fは、ヒートシンク45の内周面に向かって窪むようにして形成されている。本発明の実施の形態4に係るランプ4は、本発明の実施の形態1に係るランプ1と同様に、放熱体44を構成する放熱部材は凹凸構造によって嵌合されている点は同じであるが、本発明の実施の形態4に係るランプ4は、光源取り付け部材46第1放熱部材の凹部46fとヒートシンク45第2放熱部材の凸部45eとが嵌合する点で、実施の形態1に係るランプ1と異なる。すなわち、本実施形態に係るランプ4と実施の形態1に係るランプ1とは凹凸構造が逆である。本実施形態に係るランプ4では、図9Bの拡大図に示すように、ヒートシンク45の凸部45eの垂直断面形状の外郭線は略半円の円弧であり、また、光源取り付け部材46の凹部46fの垂直断面形状の外郭線も略半円の円弧である。そして、これらヒートシンク45の凸部45eにおける外郭線の曲線形状と光源取り付け部材46の凹部46fにおける外郭線の曲線形状とは、ヒートシンク45と光源取り付け部材46との接触部分において一致している。これにより、ヒートシンク45と光源取り付け部材46との接触面積を大きくすることができるとともに、密着性を向上させることができる。このヒートシンク45の凸部45eと光源取り付け部材46の凹部46fについて、図10を用いてさらに詳述する。図10は、本発明の実施の形態4に係るランプ4に放熱体44の拡大斜視図である。図10に示すように、ヒートシンク45の凸部45eは、ヒートシンク45の第1開口部45a側の内周面に沿ってリング状に突出するように形成されている。また、光源取り付け部材46の凹部46fは、光源取り付け部材46の側部の端縁全周にわたって形成されている。このように構成されたヒートシンク45と光源取り付け部材46とにおいて、光源取り付け部材46をヒートシンク45の第1開口部45a側から挿入し、光源取り付け部材46をヒートシンク45に押し込むことにより、図9Bに示すように、ヒートシンク45の凸部45eに光源取り付け部材46の凹部46fを嵌め込むことができる。これにより、ヒートシンク45と光源取り付け部材46とを互いに固定することができる。このように構成された本発明の実施の形態4に係るランプ4は、上述した本発明の実施の形態1に係るランプ1と同様の効果を奏することができる。以上、本発明の各実施の形態では、特にランプについて説明したが、本発明の各実施の形態に係るランプは、照明装置に適用することができる。以下、本発明に係る照明装置について、図11を参照しながら説明する。図11は、本発明に係る照明装置100の概略断面図である。本発明に係る照明装置100は、例えば、室内の天井200に装着されて使用され、図11に示すように、ランプ110と点灯器具120とを備える。ランプ110は、上記の各実施の形態に係るランプを用いることができる。点灯器具120は、ランプ110を消灯及び点灯させるものであり、天井200に取り付けられる器具本体121と、ランプ110を覆うランプカバー122とを備える。器具本体121には、ランプ110の口金111が螺合されるソケット121aを有し、当該ソケット121aを介してランプ110に所定の電力が給電される。なお、ここでの照明装置100は、一例であり、ランプ110の口金111を螺合するためのソケット121aを備える照明装置であれば構わない。また、図11に示す照明装置100は、1つのランプを備えるものであるが、複数、例えば、2個以上のランプを備えるものであっても構わない。以上、本発明に係るランプ及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。例えば、上記の各実施形態において、放熱体については、第1放熱部材と第2放熱部材のいずれについても金属によって構成したが、これに限らない。例えば、放熱体を構成する放熱部材の少なくとも1つあるいは全部を熱伝導率の大きい熱伝導性樹脂によって構成しても構わない。また、上記の各実施形態において、第1放熱部材の凹部と第2放熱部材の凸部の両方とも、垂直断面形状の外郭線が曲線となっている部分を含むように構成したが、これに限らない。少なくとも、第1放熱部材の凹部と第2放熱部材の凸部のいずれか一方が、垂直断面形状の外郭線が曲線となっている部分を含んでいればよい。さらに、第2放熱部材の凸部における曲線の形状と第1放熱部材の凹部における曲線の形状とは一致しなくても構わないし、第1放熱部材の凹部における曲線の形状と第2放熱部材の凸部における曲線の形状とは略半円の円弧でなくても構わない。例えば、第1放熱部材をヒートシンクとし、第2放熱部材を光源取り付け部材とすると、図12A~図12Dのように構成することもできる。図12A~図12Dは、本発明の変形例A~Bに係るランプにおける放熱体の拡大断面図である。図12Aに示すように、ヒートシンク55Aは実施の形態1のヒートシンク15と同じとし、光源取り付け部材56Aの凸部の先端に平坦部を有するように構成することができる。また、図12Bに示すように、ヒートシンク55Bは実施の形態1のヒートシンク15と同じとし、光源取り付け部材56Bの厚さを薄くして凸部の断面形状を略半円の一部となるように構成することもできる。図12A及び図12Bの場合、実施の形態1よりも放熱効果は低減することになるが、断面曲線同士で接触する部分によって従来よりも密着性と放熱性能を向上させることができる。また、光源取り付け部材56A、56Bの凸部における断面曲線部分によって、光源取り付け部材56A、56Aをヒートシンク55A、55Bに装着する際の摩擦抵抗を小さくすることができる。また、図12Cに示すように、ヒートシンク55Cの凹部の断面形状を矩形状とするとともに、光源取り付け部材56Cの凸部の断面における外郭線を直線部分と曲線部分とによって構成することもできる。この場合、実施の形態1よりも放熱効果が低減することになるが、ヒートシンク55Cと光源取り付け部材56Cとを直線部分によって接触させることができるので、従来よりも密着性と放熱性能を向上させることができる。また、光源取り付け部材56Cの凸部における曲線部分によって、光源取り付け部材56Cをヒートシンク55Cに装着する際の摩擦抵抗を小さくすることができる。また、図12Dに示すように、ヒートシンク55Dの凹部の断面における外郭線を直線部分と曲線部分とによって構成するとともに、光源取り付け部材56Dの凸部の断面における外郭線も直線部分と曲線部分とによって構成することもできる。この場合、断面直線部分と断面曲線部分との長さの合計が実施の形態1の半円弧の長さよりも長い場合は、実施の形態1よりも放熱性能を向上させることができる。また、密着性も向上させることもできる。しかも、光源取り付け部材56Dの凸部における断面曲線部分によって、光源取り付け部材56Dをヒートシンク55Dに装着する際の摩擦抵抗を小さくすることもできる。また、上記の実施形態では、光源取り付け部材の端縁を1つの凸を有する凸部とし、また、ヒートシンクの内面に1つの凹を有する凹部を形成し、これら1つの凸部と1つの凹部とを嵌合させるようにして構成したが、これに限らない。例えば、光源取り付け部材の端縁に螺旋状の細溝を形成してネジ部を構成し、また、ヒートシンクの内面にも螺旋状の細溝を形成してネジ部を構成し、これらの両ネジ部を螺合させるようにして光源取り付け部材とヒートシンクとを嵌合させるように構成しても構わない。すなわち、光源取り付け部材のネジ部のネジ山である複数の凸部と、ヒートシンクのネジ部のネジ谷である複数の凹部とによって嵌合させるようにしても構わない。あるいは、光源取り付け部材の端縁は1つの凸を有する凸部のままとし、ヒートシンクの内面には当該1つの凸部に嵌合する螺旋状の溝を有するネジ部を形成し、光源取り付け部材をヒートシンクに螺合させるように構成しても構わない。また、上記の実施形態では、半導体発光素子としてLEDLEDチップを例示したが、半導体レーザ及び有機ELElectroLuminescence等の発光素子を用いても構わない。以上、本実施形態に係るランプは、小型の電球型LEDランプにおいて、特に有効である。小型のLEDランプは、そのサイズ及び構造上、放熱設計が難しくなるからである。その他に、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。"