"露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記露光液体を回収可能な第1回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、前記第1回収口が面する空間から前記第1回収口を介して回収される前記露光液体が流れる回収流路にクリーニング液体を供給することと、前記回収流路から前記クリーニング液体を回収することと、を含み、前記液浸部材は、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記第1排出口よりも前記露光液体の排出が抑制され、前記回収流路の気体を排出するための第2排出口とを有し、前記クリーニング液体が、前記第1回収口を介して、前記第1回収口が面する前記空間に供給されないクリーニング方法。露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記露光液体を回収可能な第1回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、前記第1回収口が面する空間から前記第1回収口を介して回収される前記露光液体が流れる回収流路にクリーニング液体を供給することと、前記回収流路から前記クリーニング液体を回収することと、を含み、前記液浸部材は、前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を前記回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を前記回収流路から排出するための第2排出口とを有し、前記クリーニング液体が、前記第1回収口を介して、前記第1回収口が面する前記空間に供給されないクリーニング方法。露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記露光液体を回収可能な第1回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、前記第1回収口が面する空間から前記第1回収口を介して回収される前記露光液体が流れる回収流路にクリーニング液体を供給することと、前記回収流路から前記クリーニング液体を回収することと、を含み、前記液浸部材は、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有し、前記排出部は、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記回収流路から気体を排出するための第2排出口とを有し、前記クリーニング液体が、前記第1回収口を介して、前記第1回収口が面する前記空間に供給されないクリーニング方法。前記回収流路の前記クリーニング液体が前記第1回収口を介して前記第1回収口が面する前記空間に供給されないように、前記回収流路の圧力と前記空間の圧力との差を制御することを含む請求項1~3のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記第2排出口から前記回収流路の気体を排出して、前記圧力の差を制御することを含む請求項4記載のクリーニング方法。前記回収流路から前記クリーニング液体を回収することによって、前記圧力の差を制御することを含む請求項4又は5記載のクリーニング方法。前記回収流路は、前記クリーニング液体で満たされている請求項6記載のクリーニング方法。前記クリーニング液体は、前記回収流路に面する第2回収口から回収される請求項1~7のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記クリーニング液体は、前記第1排出口を介して回収される請求項1~8のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記クリーニング液体は、前記第1排出口から前記回収流路に供給される請求項1~8のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記クリーニング液体は、前記第1排出口を介して回収される請求項10記載のクリーニング方法。前記第1排出口から所定量の前記クリーニング液体を供給することと、前記供給を停止後、前記回収流路の前記クリーニング液体を前記第1排出口を介して回収することと、を含む請求項11記載のクリーニング方法。前記回収流路の前記クリーニング液体は、前記供給停止から所定時間経過後に、前記第1排出口を介して回収される請求項12記載のクリーニング方法。前記クリーニング液体は、前記回収流路に面する供給口から前記回収流路に供給される請求項1~13のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記供給口から前記クリーニング液体を供給しながら、前記回収流路から前記クリーニング液体が前記第1排出口を介して回収される請求項14記載のクリーニング方法。前記第1排出口は、多孔部材の孔を含む請求項1~15のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記第1回収口は、多孔部材の孔を含む請求項1~16のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記クリーニング液体に超音波を与えることを含む請求項1~17のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記超音波が与えられた前記クリーニング液体が前記回収流路に供給される請求項18記載のクリーニング方法。前記回収流路に供給された前記クリーニング液体に前記超音波が与えられる請求項18又は19記載のクリーニング方法。前記第1回収口が対向する空間を含む前記液浸部材の下方空間から前記露光液体を除去することと、前記下方空間から前記露光液体を除去した後に、前記回収流路に前記クリーニング液体を供給する請求項1~20のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記回収流路の前記露光液体を前記クリーニング液体と置換することを含む請求項21記載のクリーニング方法。前記第1回収口と物体とが、前記空間を介して対向している状態で、前記回収流路に前記クリーニング液体が供給される請求項1~22のいずれか一項記載のクリーニング方法。請求項1~23のいずれか一項記載のクリーニング方法を用いて前記液浸部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、前記露光液体を介して露光光で前記基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記露光液体を回収可能な第1回収口と、前記第1回収口が面する空間から前記第1回収口を介して回収される前記露光液体が流れる回収流路と、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記第1排出口よりも前記露光液体の排出が抑制され、前記回収流路の気体を排出するための第2排出口とを有し、前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材と、前記回収流路に供給されたクリーニング液体が、前記第1回収口が面する前記空間に供給されないように、前記回収流路の圧力と前記第1回収口が面する前記空間の圧力との差を調整する圧力調整装置と、を備える液浸露光装置。露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記露光液体を回収可能な第1回収口と、前記第1回収口が面する空間から前記第1回収口を介して回収される前記露光液体が流れる回収流路と、前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を前記回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を前記回収流路から排出するための第2排出口とを有し、前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材と、前記回収流路に供給されたクリーニング液体が、前記第1回収口が面する前記空間に供給されないように、前記回収流路の圧力と前記第1回収口が面する前記空間の圧力との差を調整する圧力調整装置と、を備える液浸露光装置。露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記露光液体を回収可能な第1回収口と、前記第1回収口が面する空間から前記第1回収口を介して回収される前記露光液体が流れる回収流路と、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口及び前記回収流路から気体を排出するための第2排出口を含み、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出する排出部と、を有し、前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材と、前記回収流路に供給されたクリーニング液体が、前記第1回収口が面する前記空間に供給されないように、前記回収流路の圧力と前記第1回収口が面する前記空間の圧力との差を調整する圧力調整装置と、を備える液浸露光装置。前記液浸部材は、前記回収流路に面し、前記回収流路から前記クリーニング液体を回収する第2回収口を有する請求項25~27のいずれか一項記載の液浸露光装置。前記クリーニング液体は、前記第1排出口を介して前記回収流路から回収される請求項25~28のいずれか一項記載の液浸露光装置。前記液浸部材は、前記回収流路に面し、前記クリーニング液体を前記回収流路に供給する供給口を有する請求項25~29のいずれか一項記載の液浸露光装置。前記クリーニング液体は、前記第1排出口から前記回収流路に供給される請求項25~30のいずれか一項記載の液浸露光装置。前記第1排出口は、多孔部材の孔を含む請求項25~31のいずれか一項記載の液浸露光装置。前記第1回収口は、多孔部材の孔を含む請求項25~32のいずれか一項記載の液浸露光装置。前記クリーニング液体に超音波を与える振動子をさらに備えた請求項25~33のいずれか一項記載の液浸露光装置。請求項25~34のいずれか一項記載の液浸露光装置を用いて露光光で基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、前記露光光を射出可能な光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記露光液体で満たされるように、前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を回収可能な第1回収口、前記第1回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口、及び前記第1排出口よりも前記露光液体の排出が抑制され、前記回収流路の気体を排出するための第2排出口を有する液浸部材と、前記基板との間に前記露光液体で液浸空間を形成することと、前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を前記液浸部材の第1回収口から回収することと、非露光時において、前記回収流路にクリーニング液体を供給することと、前記回収流路に供給されたクリーニング液体が、前記第1回収口が面する空間に供給されないように、前記回収流路の圧力と前記第1回収口が面する前記空間の圧力との差を調整することと、を実行させるプログラム。コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、前記露光光を射出可能な光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記露光液体で満たされるように、前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を回収可能な第1回収口、前記第1回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路、前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を前記回収流路から排出するための第1排出口、及び気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を前記回収流路から排出するための第2排出口を有する液浸部材と、前記基板との間に前記露光液体で液浸空間を形成することと、前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を前記液浸部材の第1回収口から回収することと、非露光時において、前記回収流路にクリーニング液体を供給することと、前記回収流路に供給されたクリーニング液体が、前記第1回収口が面する空間に供給されないように、前記回収流路の圧力と前記第1回収口が面する前記空間の圧力との差を調整することと、を実行させるプログラム。コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、前記露光光を射出可能な光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記露光液体で満たされるように、前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を回収可能な第1回収口、前記第1回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路、及び前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と前記回収流路から気体を排出するための第2排出口とを含み、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有する液浸部材と、前記基板との間に前記露光液体で液浸空間を形成することと、前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を前記液浸部材の第1回収口から回収することと、非露光時において、前記回収流路にクリーニング液体を供給することと、前記回収流路に供給されたクリーニング液体が、前記第1回収口が面する空間に供給されないように、前記回収流路の圧力と前記第1回収口が面する前記空間の圧力との差を調整することと、を実行させるプログラム。請求項36~38のいずれか一項記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。液浸露光装置において、露光液体と接触する部材が汚染されると、例えば露光不良が発生し、その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、露光液体と接触する部材が良好にクリーニングされることが望まれる。本発明の態様は、露光液体と接触する部材等を良好にクリーニングできるクリーニング方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。本発明の第1の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第1回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、第1回収口が面する空間から第1回収口を介して回収される露光液体が流れる回収流路にクリーニング液体を供給することと、回収流路からクリーニング液体を回収することと、を含み、液浸部材は、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、第1排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第2排出口とを有し、クリーニング液体が、第1回収口を介して、第1回収口が面する空間に供給されないクリーニング方法が提供される。本発明の第2の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第1回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、第1回収口が面する空間から第1回収口を介して回収される露光液体が流れる回収流路にクリーニング液体を供給することと、回収流路からクリーニング液体を回収することと、を含み、液浸部材は、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第2排出口とを有し、クリーニング液体が、第1回収口を介して、第1回収口が面する空間に供給されないクリーニング方法が提供される。本発明の第3の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第1回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、第1回収口が面する空間から第1回収口を介して回収される露光液体が流れる回収流路にクリーニング液体を供給することと、回収流路からクリーニング液体を回収することと、を含み、液浸部材は、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有し、排出部は、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、回収流路から気体を排出するための第2排出口とを有し、クリーニング液体が、第1回収口を介して、第1回収口が面する空間に供給されないクリーニング方法が提供される。本発明の第4の態様に従えば、第1~第3のいずれか一つの態様のクリーニング方法を用いて液浸部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、露光液体を介して露光光で基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。本発明の第5の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光液体を回収可能な第1回収口と、第1回収口が面する空間から第1回収口を介して回収される露光液体が流れる回収流路と、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、第1排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第2排出口とを有し、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材と、回収流路に供給されたクリーニング液体が、第1回収口が面する空間に供給されないように、回収流路の圧力と第1回収口が面する空間の圧力との差を調整する圧力調整装置と、を備える液浸露光装置が提供される。本発明の第6の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光液体を回収可能な第1回収口と、第1回収口が面する空間から第1回収口を介して回収される露光液体が流れる回収流路と、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第2排出口とを有し、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材と、回収流路に供給されたクリーニング液体が、第1回収口が面する空間に供給されないように、回収流路の圧力と第1回収口が面する空間の圧力との差を調整する圧力調整装置と、を備える液浸露光装置が提供される。本発明の第7の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光液体を回収可能な第1回収口と、第1回収口が面する空間から第1回収口を介して回収される露光液体が流れる回収流路と、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口及び回収流路から気体を排出するための第2排出口を含み、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部と、を有し、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材と、回収流路に供給されたクリーニング液体が、第1回収口が面する空間に供給されないように、回収流路の圧力と第1回収口が面する空間の圧力との差を調整する圧力調整装置と、を備える液浸露光装置が提供される。本発明の第8の態様に従えば、第5~第7のいずれか一つの態様の液浸露光装置を用いて露光光で基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。本発明の第9の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように、基板上の露光液体の少なくとも一部を回収可能な第1回収口、第1回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口、及び第1排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第2排出口を有する液浸部材と、基板との間に露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の第1回収口から回収することと、非露光時において、回収流路にクリーニング液体を供給することと、回収流路に供給されたクリーニング液体が、第1回収口が面する空間に供給されないように、回収流路の圧力と第1回収口が面する空間の圧力との差を調整することと、を実行させるプログラムが提供される。本発明の第10の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように、基板上の露光液体の少なくとも一部を回収可能な第1回収口、第1回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第1排出口、及び気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第2排出口を有する液浸部材と、基板との間に露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の第1回収口から回収することと、非露光時において、回収流路にクリーニング液体を供給することと、回収流路に供給されたクリーニング液体が、第1回収口が面する空間に供給されないように、回収流路の圧力と第1回収口が面する空間の圧力との差を調整することと、を実行させるプログラムが提供される。本発明の第11の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように、基板上の露光液体の少なくとも一部を回収可能な第1回収口、第1回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路、及び回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と回収流路から気体を排出するための第2排出口とを含み、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有する液浸部材と、基板との間に露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の第1回収口から回収することと、非露光時において、回収流路にクリーニング液体を供給することと、回収流路に供給されたクリーニング液体が、第1回収口が面する空間に供給されないように、回収流路の圧力と第1回収口が面する空間の圧力との差を調整することと、を実行させるプログラムが提供される。本発明の第12の態様に従えば、第9~第11のいずれか一つの態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。本発明の態様によれば、露光液体と接触する部材等を良好にクリーニングできる。また本発明の態様によれば、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制できる。以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向すなわち鉛直方向をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転傾斜方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。<第1実施形態>第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、露光液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ELの光路Kの少なくとも一部が露光液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間LSとは、露光液体LQで満たされた部分空間、領域をいう。基板Pは、液浸空間LSの露光液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、露光液体LQとして、水純水を用いる。また、本実施形態の露光装置EXは、例えば米国特許第6897963号、及び欧州特許出願公開第1713113号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2Pと、基板Pを保持せずに、露光光ELを計測する計測部材C計測器を搭載して移動可能な計測ステージ2Cと、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように基板Pとの間で露光液体LQを保持して液浸空間LSを形成する液浸部材3と、液浸部材3の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体LQを回収可能な回収部材400と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置4と、制御装置4に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置5とを備えている。記憶装置5は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD-ROM等の記録媒体を含む。記憶装置5には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステムOSがインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。また、露光装置EXは、少なくとも投影光学系PL、液浸部材3、回収部材400、基板ステージ2P、及び計測ステージ2Cが配置される内部空間CSを形成するチャンバ部材101と、内部空間CSの環境温度、湿度、圧力、及びクリーン度を調整する空調装置102と、チャンバ部材101に形成された開口101Kを開閉する開閉機構103とを含むチャンバ装置100を備えている。マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材フォトレジストの膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜トップコート膜を含んでもよい。照明系ILは、所定の照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線g線、h線、i線及びKrFエキシマレーザ光波長248nm等の遠紫外光DUV光、ArFエキシマレーザ光波長193nm、及びF2レーザ光波長157nm等の真空紫外光VUV光等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光真空紫外光であるArFエキシマレーザ光を用いる。マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、照明領域IRを含むベース部材6のガイド面6G上を移動可能である。マスクステージ1は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、マスクステージ1に配置された可動子と、ベース部材6に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ1は、駆動システムの作動により、ガイド面6G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、又は1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系PLの光軸AXは、Z軸と平行である。また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。投影光学系PLは、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する射出面7を有する。射出面7は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い終端光学素子8に配置されている。投影領域PRは、射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面7は、-Z方向を向いており、XY平面と平行である。なお、-Z方向を向いている射出面7は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。終端光学素子8の光軸は、Z軸と平行である。本実施形態において、射出面7から射出される露光光ELは、-Z方向に進行する。基板ステージ2Pは、基板Pを保持した状態で、投影領域PRを含むベース部材9のガイド面9G上を移動可能である。計測ステージ2Cは、計測部材C計測器を搭載した状態で、投影領域PRを含むベース部材9のガイド面9G上を移動可能である。基板ステージ2P及び計測ステージ2Cは、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cのそれぞれに配置された可動子と、ベース部材9に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cのそれぞれは、駆動システムの作動により、ガイド面9G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cを移動させる駆動システムは、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動システムが、リニアモータを含んでもよい。基板ステージ2Pは、基板Pをリリース可能に保持する基板保持部10を有する。本実施形態において、基板保持部10に保持された基板Pの表面上面と、その基板Pの周囲に配置される基板ステージ2Pの上面2PFとは、同一平面内に配置される面一である。上面2PFは、平坦である。本実施形態において、基板保持部10に保持された基板Pの表面上面、及び基板ステージ2Pの上面2PFは、XY平面とほぼ平行である。なお、基板保持部10に保持された基板Pの表面上面と基板ステージ2Pの上面2PFとが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Pの表面及び上面2PFの少なくとも一方がXY平面と非平行でもよい。また、上面2PFは平坦でなくてもよい。例えば、上面2PFが曲面を含んでもよい。本実施形態において、基板ステージ2Pは、例えば米国特許出願公開第2007/0177125号、及び米国特許出願公開第2008/0049209号等に開示されているような、カバー部材Tをリリース可能に保持するカバー部材保持部11を有する。本実施形態において、基板ステージ2Pの上面2PFは、カバー部材保持部11に保持されたカバー部材Tの上面を含む。なお、カバー部材Tがリリース可能でなくてもよい。その場合、カバー部材保持部11は省略可能である。また、基板ステージ2Pの上面2PFが、基板ステージ2Pに搭載されているセンサ、計測部材等の表面を含んでもよい。計測ステージ2Cは、計測部材Cをリリース可能に保持する計測部材保持部12を有する。本実施形態において、計測部材保持部12に保持された計測部材Cの表面上面と、その計測部材Cの周囲に配置される計測ステージ2Cの上面2CFとは、同一平面内に配置される面一である。上面2CFは、平坦である。本実施形態において、計測部材保持部12に保持された計測部材Cの表面上面、及び計測ステージ2Cの上面2CFは、XY平面とほぼ平行である。本実施形態において、計測ステージ2Cに搭載される計測部材Cは、例えば米国特許出願公開第2002/0041377号等に開示されているような空間像計測システムの一部を構成する部材でもよいし、米国特許第4465368号等に開示されているような照度むら計測システムの一部を構成する部材でもよいし、米国特許第5493403号等に開示されているような基準部材でもよいし、米国特許出願公開第2002/0061469号等に開示されているような照射量計測システムの一部を構成する部材でもよいし、欧州特許第1079223号等に開示されているような波面収差計測システムの一部を構成する部材でもよい。なお、計測部材保持部12に保持された計測部材Cの表面上面と計測ステージ2Cの上面2CFとが同一平面内に配置されてなくてもよいし、計測部材Cの表面及び上面2CFの少なくとも一方がXY平面と非平行でもよい。また、上面2CFは平坦でなくてもよい。例えば、上面2CFが曲面を含んでもよい。また、計測部材Cは、リリース可能でなくてもよい。この場合、計測部材保持部12は省略可能である。本実施形態において、計測ステージ2Cは、例えば米国特許出願公開第2009/0251672号に開示されているような、超音波振動を発生可能な超音波発生装置13を有する。超音波発生装置13は、ロッド部材と、そのロッド部材を振動させる振動子とを含む。本実施形態において、マスクステージ1、基板ステージ2P、及び計測ステージ2Cの位置が、レーザ干渉計ユニット130A、130Bを含む干渉計システム130によって計測される。レーザ干渉計ユニット130Aは、マスクステージ1に配置された計測ミラーを用いてマスクステージ1の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット130Bは、基板ステージ2Pに配置された計測ミラーを用いて基板ステージ2Pの位置を計測可能である。また、レーザ干渉計ユニット130Bは、計測ステージ2Cに配置された計測ミラーを用いて計測ステージ2Cの位置を計測可能である。基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置4は、干渉計システム130の計測結果に基づいて、マスクステージ1マスクM、基板ステージ2P基板P、及び計測ステージ2C計測部材Cの少なくとも一つの位置制御を実行する。本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置所謂スキャニングステッパである。本実施形態においては、基板Pの走査方向同期移動方向をY軸方向とし、マスクMの走査方向同期移動方向もY軸方向とする。制御装置4は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの露光液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。液浸部材3は、投影領域PRに照射される露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。液浸部材3は、露光光ELを射出可能な終端光学素子8と、終端光学素子8の射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置に配置される物体との間の露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように、物体との間で露光液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。本実施形態において、射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置は、投影領域PRを含む。また、射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置は、物体が射出面7と対向する位置を含む。本実施形態において、射出面7と対向する位置に配置可能な物体、換言すれば、投影領域PRに配置可能な物体は、基板ステージ2Pカバー部材T、基板ステージ2P基板保持部10に保持された基板P、及び計測ステージ2C計測部材C、超音波発生装置13の少なくとも一つを含む。基板Pの露光において、液浸部材3は、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように基板Pとの間で露光液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。本実施形態において、液浸部材3は、終端光学素子8、及び終端光学素子8と投影領域PRに配置される物体との間の露光液体LQを通過する露光光ELの光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材3は、環状の部材である。本実施形態において、液浸部材3の一部は、終端光学素子8の周囲に配置され、液浸部材3の一部は、終端光学素子8と物体との間の露光光ELの光路Kの周囲に配置される。液浸空間LSは、終端光学素子8と投影領域PRに配置される物体との間の露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように形成される。なお、液浸部材3は、環状の部材でなくてもよい。例えば液浸部材3が終端光学素子8及び光路Kの周囲の一部に配置されていてもよい。また、液浸部材3が、終端光学素子8の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材3が、射出面7と物体との間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子8の周囲に配置されてなくてもよい。また、液浸部材3が、射出面7と物体との間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材3が、終端光学素子8の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面7と物体との間の光路Kの周囲に配置されてなくてもよい。液浸部材3は、投影領域PRに配置される物体の表面上面が対向可能な下面14を有する。液浸部材3の下面14は、物体の表面との間で露光液体LQを保持することができる。本実施形態において、液浸空間LSの露光液体LQの一部は、終端光学素子8と、その終端光学素子8の射出面7に対向するように配置された物体との間に保持される。また、液浸空間LSの露光液体LQの一部は、液浸部材3と、その液浸部材3の下面14に対向するように配置された物体との間に保持される。一方側の射出面7及び下面14と、他方側の物体の表面上面との間に露光液体LQが保持されることによって、終端光学素子8と物体との間の露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。本実施形態においては、基板Pに露光光ELが照射されているとき、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域が露光液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。露光液体LQの界面メニスカス、エッジLGの少なくとも一部は、液浸部材3の下面14と基板Pの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置EXは、局所液浸方式を採用する。液浸空間LSの外側界面LGの外側は、気体空間GSである。図2は、本実施形態に係る液浸部材3及び回収部材400の一例を示す側断面図、図3は、図2の一部を拡大した図である。図2及び図3を用いる以下の説明においては、投影領域PRに基板Pが配置される場合を例にして説明するが、上述のように基板ステージ2Pカバー部材T及び計測ステージ2C計測部材C、超音波発生装置13を配置することもできる。本実施形態において、液浸部材3は、少なくとも一部が射出面7に対向するように配置されるプレート部31と、少なくとも一部が終端光学素子8の側面8Fに対向するように配置される本体部32と、流路形成部材33とを含む。本実施形態において、プレート部31と本体部32とは一体である。本実施形態において、流路形成部材33は、プレート部31及び本体部32と異なる。本実施形態において、流路形成部材33は、本体部32に支持されている。なお、流路形成部材33と、プレート部31及び本体部32とが一体でもよい。なお、流路形成部材33が本体部32から分離可能であり、流路形成部材33が交換可能であってもよい。なお、側面8Fは、射出面7の周囲に配置されている。本実施形態において、側面8Fは、光路Kに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜している。なお、光路Kに対する放射方向は、投影光学系PLの光軸AXに対する放射方向を含み、Z軸と垂直な方向を含む。液浸部材3は、射出面7が面する位置に開口15を有する。射出面7から射出された露光光ELは、開口15を通過して基板Pに照射可能である。本実施形態において、プレート部31は、射出面7の少なくとも一部と対向する上面16Aと、基板Pの表面が対向可能な下面16Bとを有する。開口15は、上面16Aと下面16Bとを結ぶように形成される孔を含む。上面16Aは、開口15の上端の周囲に配置され、下面16Bは、開口15の下端の周囲に配置される。本実施形態において、上面16Aは、平坦である。上面16Aは、XY平面とほぼ平行である。なお、上面16Aの少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、下面16Bは、平坦である。下面16Bは、XY平面とほぼ平行である。なお、下面16Bの少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面16Bは、基板Pの表面との間で露光液体LQを保持する。液浸部材3は、露光液体LQを供給可能な供給口17と、露光液体LQを回収可能な回収口18と、回収口18が面する空間SPから回収口18を介して回収された露光液体LQが流れる回収流路19と、回収流路19の露光液体LQと気体Gとを分離して排出する排出部20とを備えている。供給口17は、光路Kに露光液体LQを供給可能である。本実施形態において、供給口17は、基板Pの露光の少なくとも一部において、光路Kに露光液体LQを供給する。供給口17は、光路Kの近傍において、その光路Kに面するように配置される。本実施形態において、供給口17は、射出面7と上面16Aとの間の空間SRに露光液体LQを供給する。供給口17から空間SRに供給された露光液体LQの少なくとも一部は、光路Kに供給されるとともに、開口15を介して、基板P上に供給される。なお、供給口17の少なくとも一つの少なくとも一部が側面8Fに面していてもよい。液浸部材3は、供給口17に接続される供給流路29を備えている。供給流路29の少なくとも一部は、液浸部材3の内部に形成されている。本実施形態において、供給口17は、供給流路29の一端に形成された開口を含む。供給流路29の他端は、管部材34Pが形成する流路34を介して液体供給装置35と接続される。液体供給装置35は、クリーンで温度調整された露光液体LQを送出可能である。液体供給装置35から送出された露光液体LQは、流路30及び供給流路29を介して供給口17に供給される。供給口17は、供給流路29からの露光液体LQを光路K空間SRに供給する。回収口18は、基板P上物体上の露光液体LQの少なくとも一部を回収可能である。回収口18は、基板Pの露光において、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部を回収する。回収口18は、-Z方向を向いている。基板Pの露光の少なくとも一部において、基板Pの表面は、回収口18に面する。本実施形態において、液浸部材3は、回収口18を有する第1部材28を備えている。第1部材28は、第1面28B、第1面28Bと異なる方向を向く第2面28A、及び第1面28Bと第2面28Aとを結ぶ複数の孔28Hを有する。本実施形態において、回収口18は、第1部材28の孔28Hを含む。本実施形態において、第1部材28は、複数の孔28Hを有する多孔部材である。なお、第1部材28が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第1部材28は、露光液体LQを回収可能な孔を有する各種部材を適用することができる。回収流路19の少なくとも一部は、液浸部材3の内部に形成されている。本実施形態において、回収流路19の下端に開口32Kが形成されている。開口32Kは、下面16Bの周囲の少なくとも一部に配置される。開口32Kは、本体部32の下端に形成されている。開口32Kは、下方-Z方向を向く。本実施形態において、第1部材28は、開口32Kに配置されている。回収流路19は、本体部32と第1部材28との間の空間を含む。回収口18から回収された露光液体LQは、回収流路19を流れる。第1部材28は、光路K下面16Bの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第1部材28は、光路Kの周囲に配置される。なお、環状の第1部材28が光路K下面16Bの周囲に配置されていてもよいし、複数の第1部材28が、光路K下面16Bの周囲において、離散的に配置されてもよい。本実施形態において、第1部材28は、プレート状の部材である。第1面28Bは、第1部材28の一方の面であり、第2面28Aは、第1部材28の他方の面である。本実施形態において、第1面28Bは、液浸部材3の下側-Z方向側の空間SPに面している。空間SPは、例えば、液浸部材3の下面14と液浸部材3の下面14に対向する物体基板P等の表面との間の空間を含む。液浸部材3の下面14に対向する物体基板P等上に液浸空間LSが形成されている場合、空間SPは、液浸空間液体空間LSと気体空間GSとを含む。本実施形態において、第1部材28は、第1面28Bが空間SPに面し、第2面28Aが回収流路19に面するように開口32Kに配置される。本実施形態において、第1面28Bと第2面28Aとは、ほぼ平行である。第1部材28は、第2面28AがZ方向を向き、第1面28Bが第2面28Aの反対方向-Z方向を向くように開口32Kに配置される。また、本実施形態において、第1部材28は、第1面28B及び第2面28AとXY平面とがほぼ平行となるように、開口32Kに配置される。以下の説明において、第1面28Bを適宜、下面28B、と称し、第2面28Aを適宜、上面28A、と称する。なお、第1部材28は、プレート状でなくてもよい。また、下面28Bと上面28Aとが非平行でもよい。また、下面28Bの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面28Aの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。孔28Hは、下面28Bと上面28Aとを結ぶように形成される。流体気体G及び露光液体LQの少なくとも一方を含むは、第1部材28の孔28Hを流通可能である。本実施形態において、回収口18は、下面28B側の孔28Hの下端の開口を含む。孔28Hの下端の周囲に下面28Bが配置され、孔28Hの上端の周囲に上面28Aが配置される。回収口18が面する空間SPから回収口18を介して回収された露光液体LQは、回収流路19を流れる。回収流路19は、第1部材28の孔28H回収口18に接続されている。第1部材28は、孔28H回収口18から、下面28Bと対向する基板P物体上の露光液体LQの少なくとも一部を回収する。第1部材28の孔28Hから回収された露光液体LQは、回収流路19を流れる。本実施形態において、液浸部材3の下面14は、下面16B及び下面28Bを含む。本実施形態において、下面28Bは、下面16Bの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、下面16Bの周囲に環状の下面28Bが配置される。なお、複数の下面28Bが、下面16B光路Kの周囲に離散的に配置されてもよい。本実施形態において、第1部材28は、第1部分281と、第2部分282とを含む。本実施形態において、第2部分282は、光路Kに対する放射方向に関して、第1部分281の外側に配置される。本実施形態において、第2部分282は、第1部分281よりも、空間SPから回収流路19への孔28Hを介した気体Gの流入が抑制されている。本実施形態において、第2部分282は、孔28Hを介した空間SPから回収流路19への気体Gの流入抵抗が、第1部分281よりも大きい。第1部分281及び第2部分282は、それぞれ複数の孔28Hを有する。例えば、空間SPに液浸空間LSが形成されている状態において、第1部分281の複数の孔28Hのうち、一部の孔28Hは、液浸空間LSの露光液体LQと接触し、一部の孔28Hは、液浸空間LSの露光液体LQと接触しない可能性がある。また、第2部分282の複数の孔28Hのうち、一部の孔28Hは、液浸空間LSの露光液体LQと接触する可能性があり、一部の孔28Hは、液浸空間LSの露光液体LQと接触しない可能性がある。本実施形態において、第1部分281は、空間SPの露光液体LQ基板P上の露光液体LQと接触している孔28Hから露光液体LQを回収流路19に回収可能である。また、第1部分281は、露光液体LQと接触していない孔28Hから回収流路19に気体Gを吸い込む。すなわち、第1部分281は、液浸空間LSに面している孔28Hから液浸空間LSの露光液体LQを回収流路19に回収可能であり、液浸空間LSの外側の気体空間GSに面している孔28Hから回収流路19に気体Gを吸い込む。換言すれば、第1部分281は、液浸空間LSに面している孔28Hから液浸空間LSの露光液体LQを回収流路19に回収可能であり、液浸空間LSに面していない孔28Hから回収流路19に気体Gを吸い込む。すなわち、液浸空間LSの露光液体LQの界面LGが、第1部分281と基板Pとの間に存在する場合において、第1部分281は、露光液体LQを気体Gとともに回収流路19に回収する。なお、界面LGにおいて、液浸空間LSと気体空間GSとに面している孔28Hから露光液体LQと気体Gとの両方を吸い込んでもよい。第2部分282は、空間SPの露光液体LQ基板P上の露光液体LQと接触している孔28Hから露光液体LQを回収流路19に回収可能である。また、第2部分282は、露光液体LQと接触していない孔28Hから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。すなわち、第2部分282は、液浸空間LSに面している孔28Hから液浸空間LSの露光液体LQを回収流路19に回収可能であり、液浸空間LSの外側の気体空間GSに面している孔28Hから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。本実施形態において、第2部分282は、実質的に露光液体LQのみを回収流路19に回収し、気体Gは回収流路19に回収しない。図4は、第1部材28の第2部分282の一部を拡大した断面図であって、第2部分282が露光液体LQのみを回収している状態の一例を説明するための模式図である。図4において、空間SP気体空間GSの圧力Paと回収流路19の圧力Pbとには差がある。本実施形態においては、回収流路19の圧力Pbは、空間SPの圧力Paよりも低い。第1部材28を介して基板P物体上の露光液体LQを回収しているときに、第2部分282の孔28Hbから基板P上の露光液体LQが回収流路19に回収され、第2部分282の孔28Haから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。図4において、第2部分282の下面28Bと基板Pの表面との間の空間SPには、液浸空間液体空間LSと気体空間GSとが形成されている。図4において、第2部分282の孔28Haの下端が面する空間は、気体空間GSであり、第2部分282の孔28Hbの下端が面する空間は、液浸空間液体空間LSである。また、図4において、第2部分282の上側には、回収流路19の露光液体LQ液体空間が存在する。本実施形態においては、露光液体LQと接触している第2部分282の孔28Hbから基板P上の露光液体LQが回収流路19に回収され、露光液体LQと接触していない第2部分282の孔28Haから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。図4においては、孔28Haの下端が面する気体空間GSの圧力下面28B側の圧力をPa、第1部材28の上側の回収流路液体空間19の圧力上面28A側の圧力をPb、孔28Ha、28Hbの寸法孔径、直径をd2、第2部分282の孔28Hの表面内面における露光液体LQの接触角をθ2、露光液体LQの表面張力をγとして、4×γ×cosθ2/d2≧Pb-Pa...1の条件が満足する。なお、上記1式においては、説明を簡単にするために第1部材28の上側の露光液体LQの静水圧は考慮してない。なお、本実施形態において、第2部分282の孔28Hの寸法d2とは、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値をいう。なお、寸法d2は、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値でなくてもよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。この場合において、第2部分282の孔28Hの表面における露光液体LQの接触角θ2は、θ2≦90°...2の条件を満足するとよい。上記条件が成立する場合、第1部材28の孔28Haの下側空間SPに気体空間GSが形成された場合でも、第1部材28の下側の気体空間GSの気体Gが孔28Haを介して第1部材28の上側の回収流路液体空間19に移動流入することが抑制される。すなわち、第2部分282の孔28Hの寸法孔径、直径d2、第2部分282の孔28Hの表面における露光液体LQの接触角親液性θ2、露光液体LQの表面張力γ、及び圧力Pa、Pbが上記条件を満足すれば、露光液体LQと気体Gとの界面が孔28Haの内側に維持され、第2部分282の孔28Haを介して空間SPから回収流路19へ気体Gが流入することが抑制される。一方、孔28Hbの下側空間SP側には液浸空間液体空間LSが形成されているので、孔28Hbを介して露光液体LQのみが回収される。本実施形態においては、第2部分282の孔28Hの全てにおいて、上記条件が満たされ、第2部分282の孔28Hから実質的に露光液体LQのみが回収される。以下の説明において、多孔部材の孔例えば、第1部材の孔28Hを介して露光液体LQのみが回収される状態を適宜、液体選択回収状態、と称し、多孔部材の孔を介して露光液体LQのみが回収される条件を液体選択回収条件、と称する。図5は、第1部材28の第1部分281の一部を拡大した断面図であって、第1部分281が露光液体LQ及び気体Gを回収している状態の一例を説明するための模式図である。図5においては、空間SP気体空間GSの圧力Paと回収流路19の圧力Pbとには差がある。本実施形態においては、回収流路19の圧力Pbは、空間SPの圧力Paよりも低い。第1部材28を介して基板P物体上の露光液体LQが回収されているときに、第1部分281の孔28Hcから回収流路19に気体Gが吸い込まれる。図5においては、空間SPには、液浸空間液体空間LSと気体空間GSとが形成されている。図5において、第1部分281の孔28Hcの下端が面する空間は、気体空間GSであり、第1部分281の孔28Hdの下端が面する空間は、液浸空間液体空間LSである。また、図5において、第1部分281の上側には、回収流路19の露光液体LQ液体空間が存在する。本実施形態においては、露光液体LQと接触している第1部分281の孔28Hdから基板P上の露光液体LQが回収流路19に回収され、露光液体LQと接触していない第1部分281の孔28Hcから気体Gが回収流路19に吸い込まれる。本実施形態においては、第1部分281と第2部分282とは、孔28Hの寸法孔径、直径、または孔28Hの表面内面における露光液体LQの接触角、またはその両方が異なっている。空間SP気体空間GSの圧力Paと回収流路19の圧力Pbとの差により、露光液体LQと接触している第1部分281の孔28Hdから基板P上の露光液体LQが回収流路19に回収され、露光液体LQと接触していない第1部分281の孔28Hcから気体Gが回収流路19に吸い込まれる。なお、本実施形態において、第1部分281の孔28Hの寸法d1とは、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値をいう。なお、寸法d1は、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値でなくてもよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。本実施形態においては、第2部分282の孔28Hの表面は、第1部分281の孔28Hの表面よりも露光液体LQに対して親液性である。すなわち、第2部分282の孔28Hの表面内面における露光液体LQの接触角θ2は、第1部分281の孔28Hの表面内面における露光液体LQの接触角θ1よりも小さい。これにより、第1部分281から露光液体LQが気体Gとともに回収され、第2部分282からは、気体Gの回収流路19への流入を抑制しつつ、露光液体LQが回収される。本実施形態において、第2部分282の孔28Hの表面における露光液体LQの接触角θ2は、90度よりも小さい。例えば、第2部分282の孔28Hの表面における露光液体LQの接触角θ2は、50度以下でもよいし、40度以下でもよいし、30度以下でもよいし、20度以下でもよい。なお、第1部分281の孔28Hの寸法d1及び第2部分282の孔28Hの寸法d2が異なっていてもよい。例えば、第2部分282の孔28Hの寸法d2を、第1部分281の孔28Hの寸法d1よりも小さくすることによって、第1部分281から露光液体LQが気体Gとともに回収され、第2部分282からは、気体Gの回収流路19への流入を抑制しつつ、露光液体LQが回収される。次に、図2及び図3を参照して、排出部20について説明する。排出部20は、回収流路19に面し、回収流路19から露光液体LQを排出するための第1排出口21と、回収流路19に面し、回収流路19から気体Gを排出するための第2排出口22とを有する。本実施形態において、第1排出口21は、回収口18よりも上方Z方向において回収流路19に面するように配置されている。第2排出口22は、回収口18よりも上方Z方向において回収流路19に面するように配置されている。本実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方は、下方-Z方向を向いている。本実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22のそれぞれが、下方を向いている。本実施形態において、第1排出口21は、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口22の外側に配置される。すなわち、本実施形態においては、第1排出口21は、第2排出口22よりも光路Kから遠い。本実施形態において、第1排出口21の少なくとも一つの少なくとも一部が、第1部材28の第2部分282の上面28Aと対向する。本実施形態において、第1排出口21の全部が、第2部分282の上面28Aと対向する。第1部材28と対向する第1排出口21は、回収口18と対向する。本実施形態において、第2排出口22の少なくとも一つの少なくとも一部が、第1部材28の第2部分282の上面28Aと対向する。本実施形態において、第2排出口22の全部が、第2部分282の上面28Aと対向する。第1部材28と対向する第2排出口22は、回収口18と対向する。本実施形態において、第1排出口21は、第2排出口22よりも下方に配置される。また、本実施形態において、第2排出口22は、第1排出口21より、第1部材28の上面28Aから離れて配置されている。また、本実施形態において、第2部分282の少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の外側に配置される。すなわち、本実施形態においては、第2部分282の少なくとも一部は、第1排出口21及び第2排出口22よりも光路Kから遠い。図2及び図3に示す例では、第2部分282の外縁が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の外側に配置されている。また、本実施形態において、第1部材28の第1部分281の少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の内側に配置されている。すなわち、本実施形態においては、第1部分281の少なくとも一部は、第1排出口21及び第2排出口22よりも光路Kに近い。図2及び図3に示す例では、第1部分281のほぼ全部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の内側に配置されている。上述のように、第1部材28第1部分281は、空間SPから回収流路19へ露光液体LQを気体Gとともに回収する。基板Pと第1部材28との間の空間SPの露光液体LQ及び気体Gは、第1部材28を介して、回収流路19へ流れる。図2及び図3に示すように、回収流路19において気体空間と液体空間とが形成される。第1排出口21は、回収流路19の露光液体LQを排出し、第2排出口22は、回収流路19の気体Gを排出する。本実施形態において、第1排出口21は、第2排出口22よりも気体Gの流入が抑制されている。第2排出口22は、第1排出口21よりも露光液体LQの排出が抑制されている。換言すれば、第2排出口22は、第1排出口21よりも露光液体LQの流入が抑制されている。本実施形態において、第1排出口21は、露光液体LQを含み、露光液体LQの割合が気体Gよりも高い流体を回収流路19から排出する。第2排出口22は、気体Gを含み、露光液体LQの割合が気体Gよりも低い流体を回収流路19から排出する。すなわち、本実施形態においては、第1排出口21から排出される流体中の露光液体LQの割合が、第2排出口22から排出される流体中の露光液体LQの割合よりも高い。本実施形態においては、第1排出口21から排出される流体中の気体Gの割合が、第2排出口22から排出される流体中の気体Gの割合より低い。本実施形態において、第1排出口21は、実質的に回収流路19から露光液体LQのみを排出する。第2排出口22は、実質的に回収流路19から気体Gのみを排出する。本実施形態において、液浸部材3は、第1排出口21を有する第2部材27を備えている。第2部材27は、回収流路19に面する第3面27B、第3面27Bと異なる方向を向く第4面27A、及び第3面27Bと第4面27Aとを結ぶ複数の孔27Hを有する。本実施形態において、第1排出口21は、第2部材27の孔27Hを含む。本実施形態において、第2部材27は、複数の孔27Hを有する多孔部材である。なお、第2部材27が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第2部材27は、気体Gの流入を抑制可能な孔を有する各種部材を適用することができる。本実施形態において、流路形成部材33の下端に、開口33Kが形成されている。開口33Kは、下方-Z方向を向く。本実施形態において、第2部材27は、開口33Kに配置される。本実施形態において、第2部材27は、プレート状の部材である。第3面27Bは、第2部材27の一方の面であり、第4面27Aは、第2部材27の他方の面である。本実施形態において、第2部材27は、第3面27Bが回収流路19に面し、第4面27Aが流路形成部材33の流路30に面するように開口33Kに配置される。本実施形態において、第3面27Bと第4面27Aとは、ほぼ平行である。第2部材27は、第4面27AがZ方向を向き、第3面27Bが第4面27Aの反対方向-Z方向を向くように開口33Kに配置される。また、本実施形態において、第2部材27は、第3面27B及び第4面27AとXY平面とがほぼ平行となるように、開口33Kに配置される。以下の説明において、第3面27Bを適宜、下面27B、と称し、第4面27Aを適宜、上面27A、と称する。なお、第2部材27は、プレート状の部材でなくてもよい。また、下面27Bと上面27Aとが非平行でもよい。また、下面27Bの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面27Aの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。孔27Hは、下面27Bと上面27Aとを結ぶように配置される。流体露光液体LQ及び気体Gの少なくとも一方を含むは、第2部材27の孔27Hを流通可能である。本実施形態において、第1排出口21は、下面27B側の孔27Hの下端に配置される。換言すれば、第1排出口21は、孔27Hの下端の開口である。孔27Hの下端の周囲に下面27Bが配置され、孔27Hの上端の周囲に上面27Aが配置される。流路30は、第2部材27の孔27H第1排出口21に接続されている。第2部材27は、孔27H第1排出口21から、回収流路19の露光液体LQの少なくとも一部を排出する。第2部材27の孔27Hから排出された露光液体LQは、流路30を流れる。本実施形態においては、第1排出口21からの気体Gの排出が抑制されるように、下面27Bが面する回収流路19と、上面27Aが面する流路空間30との圧力差が調整される。本実施形態において、第2部材27は、実質的に露光液体LQのみを流路30に排出し、気体Gを流路30に排出しない。本実施形態においては、第2部材27の孔27Hを介した露光液体LQの回収条件排出条件が、図4等を参照して説明したような液体選択回収条件を満足する。すなわち、図19に示すように、第2部材27の孔27Hの寸法孔径、直径d3、第2部材27の孔27Hの表面における露光液体LQの接触角親液性θ3、露光液体LQの表面張力γ、下面27Bが面する回収流路19の圧力Pb、及び上面27Aが面する流路30の圧力Pcが、液体選択回収条件を満たすことによって、露光液体LQと気体Gとの界面が孔27Hの内側に維持され、第2部材27の孔27Hを介して回収流路19から流路30へ気体Gが流入することが抑制される。これにより、第2部材27第1排出口21は、実質的に露光液体LQのみを排出することができる。本実施形態においては、第2部材27の孔27Hを介した露光液体LQの回収条件排出条件が液体選択回収条件になるように、回収流路19の圧力Pbと流路30の圧力Pcとの差が調整される。圧力Pcは、圧力Pbよりも低い。すなわち、第2部材27の孔27Hから回収流路19の露光液体LQが流路30に排出され、第2部材27の孔27Hから流路30への気体Gの流入が抑制されるように、回収流路19の圧力Pbと流路30の圧力Pcとの差が定められる。圧力Pb、またはPc、またはその両方が調整されることによって、第2部材27の孔27Hから実質的に露光液体LQのみが流路30に排出され、気体Gは流路30に排出されない。本実施形態においては、第2部材27の表面の少なくとも一部は、露光液体LQに対して親液性である。本実施形態において、少なくとも第2部材27の孔27Hの表面内面は、露光液体LQに対して親液性である。本実施形態において、露光液体LQに対する孔27Hの表面の接触角は、90度よりも小さい。なお、露光液体LQに対する孔27Hの表面の接触角が、50度以下でもよいし、40度以下でもよいし、30度以下でもよいし、20度以下でもよい。本実施形態において、液浸部材3は、回収流路19内に配置され、回収流路19の露光液体LQが第2排出口22に接触することを抑制する抑制部40を備えている。抑制部40は、回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、回収流路19に設けられている。すなわち、抑制部40は、回収流路19内において、第2排出口22の周囲空間が気体空間となるように、回収流路19に設けられている。例えば、抑制部40によって、第2排出口22に露光液体LQが接触しないように、回収流路19の液体空間の界面表面が調整される。これにより、気体空間に配置される第2排出口22は、実質的に回収流路19から気体Gのみを排出する。本実施形態において、抑制部40は、第2排出口22の周囲の少なくとも一部に配置される突起41を含む。突起41は、回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、回収流路19内に設けられている。回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、突起41によって回収流路19の液体空間の界面の動きが制限される。すなわち、突起41は、回収流路19の液体空間の界面の第2排出口22への接近を抑制する。また、本実施形態において、抑制部40は、回収流路19内において第2排出口22の周囲の少なくとも一部に配置され、表面が露光液体LQに対して撥液性の撥液部42を含む。撥液部42は、第2排出口22と回収流路19の露光液体LQとの接触を抑制する。撥液部42は、回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、回収流路19内に設けられている。回収流路19において、第2排出口22の周囲空間が気体空間となるように、撥液部42によって回収流路19の液体空間の界面の第2排出口22への接近が抑制される。本実施形態において、第2排出口22は、光路Kに対する放射方向に関して、突起41の外側に配置される。すなわち、第2排出口22は、突起41よりも光路Kから遠い。また、撥液部42の少なくとも一部は、第2排出口22と突起41との間に配置される。本実施形態において、突起41は、光路Kに対する放射方向に関して、回収口18の少なくとも一部と第2排出口22との間に配置される。本実施形態においては、突起41は、光路Kに対する放射方向に関して、第1部分281の回収口18と第2排出口22との間に配置される。突起41は、第2排出口22の周囲の少なくとも一部において、下方に突出する。本実施形態において、突起41は、回収流路19の内面の少なくとも一部によって形成される。本実施形態において、突起41の表面は、第2排出口22の周囲の少なくとも一部において下方に延びる側面41Sと、側面41Sの下端部から、第2排出口22に対して内側に光路Kに近づくように延びる下面41Kとを含む。側面41Sは、光路Kに対する放射方向に関して外側を向く。側面41Sは、光路Kとほぼ平行である。側面41Sは、Z軸とほぼ平行である。なお、側面41Sは、Z軸と平行でなくてもよい。下面41Kは、-Z方向を向く。本実施形態において、下面41Kは、XY平面とほぼ平行である。側面41S及び下面41Kは、回収流路19の内面の一部である。本実施形態において、下面41Kと側面41Sとがなす角度は、ほぼ90度である。なお、下面41Kと側面41Sとがなす角度が、90度より小さくてもよいし、90度より大きくてもよい。本実施形態において、突起41の先端下端は、第2排出口22よりも低い位置に配置される。本実施形態において、回収流路19の内面のうち、突起41を形成する下面41K及び側面41Sは、露光液体LQに対して親液性である。本実施形態において、親液性の下面41K及び側面41Sは、撥液部42に隣接する。撥液部42の少なくとも一部は、親液性の下面41K及び側面41Sと第2排出口22との間に配置される。本実施形態において、親液性の回収流路19の内面下面41K及び側面41Sにおける露光液体LQの接触角は、90度より小さい。撥液部42の表面における露光液体LQの接触角は、90度以上である。本実施形態において、撥液部42の表面における露光液体LQの接触角は、例えば100度以上でもよいし、110度以上でもよい。本実施形態において、撥液部42は、露光液体LQに対して撥液性の膜Frによって形成されている。膜Frを形成する材料は、フッ素を含むフッ素系材料である。本実施形態において、膜Frは、PFATetrafluoroethyleneperfluoroalkylvinylethercopolymerの膜である。なお、膜Frが、PTFEPolytetrafluoroethylene、PEEKpolyetheretherketone、テフロン登録商標等の膜でもよい。また、膜Frが、旭硝子社製サイトップ商標、あるいは3M社製NovecEGC商標でもよい。本実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22は、光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第1排出口21を有する第2部材27は、光路Kの周囲において所定間隔で複数配置される。本実施形態において、第2部材27は、光路Kの周囲において4箇所に配置される。第2排出口22は、光路Kの周囲において所定間隔で複数配置される。なお、第1排出口21の数と第2排出口22の数が同じであってもよい。また、第1排出口21、または第2排出口22、またはその両方が光路Kの周囲に連続的に設けられていてもよい。図2に示すように、第1排出口21は、流路30、及び管部材23Pが形成する流路23を介して第1排出装置24に接続されている。第2排出口22は、本体部32の内部に形成されている流路36、及び管部材25Pが形成する流路25を介して第2排出装置26に接続されている。第1、第2排出装置24、26は、例えば真空システムを含み、流体気体G及び露光液体LQの少なくとも一方を含むを吸引可能である。本実施形態においては、第1排出装置24が作動することによって、第1排出口21からの排出動作が実行される。また、本実施形態においては、第2排出装置26が作動することによって、第2排出口22からの排出動作が実行される。本実施形態においては、第1排出装置24が、第2部材27の上面27Aが面する流路30の圧力Pcを調整可能である。また、第2排出装置26が、第2部材27の下面27B、及び第1部材28の上面28Aが面する回収流路19の圧力Pbを調整可能である。また、内部空間CSは、空間SPを含み、チャンバ装置100が、第1部材28の下面28Bが面する空間SPの圧力Paを調整可能である。制御装置4は、チャンバ装置100及び第2排出装置26の少なくとも一方を用いて、第1部材28の第1部分281が空間SPの露光液体LQを気体Gとともに回収し、第2部分282が気体Gの流入を抑制しつつ、露光液体LQを回収するように、圧力Pa、または圧力Pb、またはその両方を調整する。また、制御装置4は、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方を用いて、第2部材27が気体Gの流入を抑制しつつ、回収流路19の露光液体LQを排出するように、圧力Pb、または圧力Pc、またはその両方を設定する。なお、第2排出装置26が圧力Pbを調整できなくてもよい。なお、露光装置EXが、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方を備えていてもよい。なお、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方が、露光装置EXに対する外部装置でもよい。なお、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方が、露光装置EXが設置される工場の設備でもよい。本実施形態において、第1排出口21は、回収流路19に液体を供給可能である。すなわち、本実施形態において、第1排出口21は、液体を供給可能な液体供給口として機能することができる。本実施形態においては、液体を供給可能な供給装置241が、管部材231Pが形成する流路231を介して流路23に接続されている。流路231は、例えばバルブ機構等を含む流路切替機構23Bを介して、流路23に接続される。供給装置241は、流路231及び流路23を介して第1排出口21に液体を供給可能である。第1排出口21は、供給装置241からの液体を回収流路19に供給可能である。制御装置4は、第1排出口21から回収流路19の露光液体LQを排出するとき、第1排出口21が流路23を介して第1排出装置24と接続され、供給装置241と接続されないように流路切替機構23Bを制御する。流路切替機構23Bにより、第1排出口21と第1排出装置24とが流路23を介して接続された状態で、第1排出装置24が作動されることにより、第1排出口21から回収流路19の流体が排出される。一方、制御装置4は、第1排出口21から回収流路19に液体を供給するとき、第1排出口21が流路23及び流路231を介して供給装置241と接続され、第1排出装置24と接続されないように流路切替機構23Bを制御する。流路切替機構23Bにより、第1排出口21と供給装置241とが流路23及び流路231を介して接続された状態で、供給装置241が作動されることにより、第1排出口21から回収流路19に液体が供給される。本実施形態において、第1排出口21が供給可能な液体は、例えば露光装置EXの少なくとも一部の部材をクリーニングするためのクリーニング液体LCLC1、LC2、及びその部材に残留するクリーニング液体LCを除去するためのリンス液体LHの少なくとも一方を含む。本実施形態において、クリーニング液体LCは、第1クリーニング液体LC1と、第2クリーニング液体LC2とを含む。供給装置241は、クリーニング液体LC及びリンス液体LHの少なくとも一方を送出可能である。回収部材400は、液浸部材3の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、回収部材400は、環状の部材である。回収部材400は、液浸部材3を囲むように配置される。なお、複数の回収部材400が、液浸部材3の周囲において離散的に配置されてもよい。回収部材400は、基板P物体上の液体の少なくとも一部を回収可能な回収口401を有する。基板Pは、回収口401と対向可能である。回収部材400は、回収口401の周囲に配置され、基板P物体が対向可能な下面402を有する。回収口401は、下面402と、その下面402に対向する基板P物体の上面との間の空間SQの液体を回収可能である。また、回収部材400は、回収口401を介して回収された液体が流れる回収流路403を有する。回収口401は、回収流路403、及び管部材404Pが形成する流路404を介して回収装置405に接続されている。回収装置405は、例えば真空システムを含み、流体液体及び気体Gの少なくとも一方を含むを吸引可能である。本実施形態においては、回収装置405が作動することによって、回収口401からの回収動作が実行される。なお、露光装置EXが、回収装置405を備えていてもよい。なお、回収装置405が、露光装置EXに対する外部装置でもよい。なお、回収装置405が、露光装置EXが設置される工場の設備でもよい。また、本実施形態において、供給口17は、クリーニング液体LCLC1、LC2を供給可能である。液体供給装置35は、露光液体LQのみならず、クリーニング液体LCを送出可能である。本実施形態において、液浸部材3の表面の少なくとも一部は、アモルファスカーボン膜の表面を含む。アモルファスカーボン膜は、テトラヘドラルアモルファスカーボン膜を含む。本実施形態において、液浸部材3の表面の少なくとも一部は、テトラヘドラルアモルファスカーボン膜の表面を含む。本実施形態においては、基板Pの露光において液浸空間LSの露光液体LQと接触する液浸部材3の表面の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜テトラヘドラルアモルファスカーボン膜の表面を含む。本実施形態において、プレート部31及び本体部32の基材は、チタンを含み、アモルファスカーボン膜は、そのチタンを含む基材の表面に形成される。本実施形態において、第1部材28及び第2部材27の基材は、チタンを含み、アモルファスカーボン膜は、そのチタンを含む基材の表面に形成されている。なお、プレート部31、本体部32、第1部材28、及び第2部材27の少なくとも一つを含む液浸部材3の基材が、ステンレス、アルミニウム等の金属を含んでもよいし、セラミックスを含んでもよい。なお、例えばCVD法化学気相成長法を用いて、基材にアモルファスカーボン膜が形成されてもよいし、PVD法物理気相成長法等を用いて、基材にアモルファスカーボン膜が形成されてもよい。なお、液浸部材3の表面の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜の表面を含んでいなくてもよい。なお、液浸部材3の少なくとも一部が、例えばステンレス、マグネシウム等、チタンと異なる材料を含んでもよい。また、液浸部材3の少なくとも一部が、セラミックスを含む材料で形成されても構わない。なお、回収部材400の表面の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜の表面を含んでもよいし、テトラヘドラルアモルファスカーボン膜の表面を含んでもよい。また、回収部材400の基材が、チタン、ステンレス、アルミニウム等の金属を含んでもよいし、セラミックスを含んでもよい。次に、上述の構成を有する露光装置EXの動作の一例について説明する。図6に示すフローチャートのように、本実施形態においては、基板Pの露光処理を含む露光シーケンスステップSP1と、液浸部材3のクリーニング処理を含むクリーニングシーケンスステップSP2とが実行される。なお、クリーニングシーケンスの後に露光シーケンスが実行されてもよいし、露光シーケンスとクリーニングシーケンスとが繰り返されてもよい。また、所定時間間隔毎に、及び/又は液浸部材3が汚れていると判断された場合に、クリーニングシーケンスが実行されてもよい。まず、露光シーケンスステップSP1について説明する。制御装置4は、露光前の基板Pを基板ステージ2P基板保持部10に搬入ロードするために、基板ステージ2Pを基板交換位置に移動する。基板交換位置は、液浸部材3投影領域PRから離れた位置であり、基板Pの交換処理が実行可能な位置である。基板Pの交換処理は、所定の搬送装置不図示を用いて、基板ステージ2P基板保持部10に保持された露光後の基板Pを基板ステージ2Pから搬出アンロードする処理、及び露光前の基板Pを基板ステージ2P基板保持部10に搬入ロードする処理の少なくとも一方を含む。制御装置4は、基板交換位置に基板ステージ2Pを移動して、基板Pの交換処理を実行する。基板ステージ2Pが液浸部材3から離れている期間の少なくとも一部において、制御装置4は、計測ステージ2Cを終端光学素子8及び液浸部材3と対向する位置に配置して、終端光学素子8及び液浸部材3と計測ステージ2Cとの間で露光液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。また、基板ステージ2Pが液浸部材3から離れている期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測ステージ2Cを用いる計測処理が実行されてもよい。計測ステージ2Cを用いる計測処理を実行するとき、制御装置4は、終端光学素子8及び液浸部材3と計測ステージ2Cとを対向させ、終端光学素子8と計測部材Cとの間の露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。制御装置4は、投影光学系PL及び露光液体LQを介して、計測ステージ2Cに保持されている計測部材C計測器に露光光ELを照射して、露光光ELの計測処理を実行する。その計測処理の結果は、その後に実行される基板Pの露光処理に反映されてもよい。露光前の基板Pが基板ステージ2Pにロードされ、計測ステージ2Cを用いる計測処理が終了した後、制御装置4は、基板ステージ2Pを投影領域PRに移動して、終端光学素子8及び液浸部材3と基板ステージ2P基板Pとの間に液浸空間LSを形成する。本実施形態においては、供給口17からの露光液体LQの供給と並行して、回収口18からの露光液体LQの回収が実行されることによって、一方側の終端光学素子8及び液浸部材3と、他方側の基板P物体との間に露光液体LQで液浸空間LSが形成される。なお、本実施形態においては、図2及び図3に示すように、終端光学素子8及び液浸部材3に対向している物体基板Pがほぼ静止している状態において、液浸空間LSの露光液体LQの界面LGが第1部分281と物体との間に形成される。なお、物体がほぼ静止している状態において、液浸空間LSの露光液体LQの界面LGが第2部分282と物体との間に配置されてもよい。制御装置4は、基板Pの露光処理を開始する。制御装置4は、照明系ILにより露光光ELで照明されたマスクMからの露光光ELを投影光学系PL及び液浸空間LSの露光液体LQを介して基板Pに照射する。これにより、基板Pは、液浸空間LSの露光液体LQを介して射出面7からの露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。回収口18から露光液体LQを回収する際、制御装置4は、第2排出装置26を作動して、第2排出口22から回収流路19の気体Gを排出する。これにより、回収流路19の圧力Pbが低下する。本実施形態において、制御装置4は、回収流路19の圧力Pbが、空間SPの圧力Paよりも低くなるように、第2排出装置26を制御する。圧力Pbが圧力Paよりも低くなることによって、第1部材28の第1部分281及び第2部分282の少なくとも一方の孔28Hから、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部が回収流路19に回収される。また、孔28Hから、空間SPの気体Gの少なくとも一部が回収流路19に回収される。回収流路19の露光液体LQと気体Gとは、排出部20から分離されて排出される。本実施形態においては、第2排出口22の周囲の少なくとも一部に、突起41及び撥液部42を含む抑制部40が配置された状態で、第2排出口22の排出動作が実行される。抑制部40によって回収流路19の露光液体LQが第2排出口22に接触することが抑制されつつ、第2排出口22から回収流路19の気体Gが排出される。なお、抑制部40は、突起41及び撥液部42のいずれか一方だけを有していてもよい。本実施形態においては、回収流路19において露光液体LQが第2排出口22に接触せず、第1排出口21に接触するように、回収流路19で露光液体LQ及び気体Gが流れる。本実施形態においては、第1部材28の孔28Hから回収流路19に回収された露光液体LQが第2排出口22に接触せずに第1排出口21に向かって流れるように、第1排出口21、第2排出口22、回収口18等の各配置、回収流路19の内面の形状、回収流路19の内面の露光液体LQに対する特性例えば接触角、回収流路19に面している部材の表面の形状、及び回収流路19に面している部材の表面の露光液体LQに対する特性例えば接触角等が定められている。本実施形態においては、第1部材28の第1部分281から、露光液体LQが気体Gとともに回収流路19に回収され、第2部分282から、気体Gの流入が抑制されつつ露光液体LQが回収流路19に回収される。回収流路19の圧力Pbが、液浸部材3と基板Pとの間の空間SPの圧力Paよりも低下することによって、基板P上の露光液体LQは、回収口18第1部材28を介して回収流路19に流入する。すなわち、第1部材28の上面28Aと下面28Bとの間に圧力差を発生させることによって、基板P上の露光液体LQが、回収口18第1部材28を介して回収流路19に流入する。また、制御装置4は、第1排出装置24と第1排出口21とが接続されるように、流路切替機構23Bを制御するとともに、第1排出口21から回収流路19の露光液体LQを排出するために、第1排出装置24を作動する。第1排出装置24が作動することによって、流路30の圧力が低下する。本実施形態において、制御装置4は、流路30の圧力Pcが、回収流路19の圧力Pbよりも低くなるように、第1排出装置24を制御する。制御装置4は、第2部材27から露光液体LQのみが流路30に排出されるように、第1排出装置24を制御して、流路30の圧力Pcを制御する。流路30の圧力Pcが、回収流路19の圧力Pbよりも低くなることによって、回収流路19の露光液体LQは、第1排出口21第2部材27を介して流路30に流入する。すなわち、第2部材27の上面27Aと下面27Bとの間に圧力差を発生させることによって、回収流路19の露光液体LQが、第1排出口21第2部材27を介して流路30に流入する。第1排出口21は、回収口18からの露光液体LQの回収において、回収流路19の露光液体LQを排出し続ける。第2排出口22は、回収口18からの露光液体LQを回収するために、回収流路19の気体Gを排出し続ける。第2排出口22は、回収流路19の気体Gのみを排出するため、回収流路19の圧力Pbが大きく変動することが抑制される。すなわち、第2排出装置26と回収流路19の上部の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第2排出口22が回収流路19の気体Gを排出し続けることによって、回収流路19の圧力Pbがほぼ一定となる。回収流路19の圧力Pbがほぼ一定であるため、基板P上液浸空間LSから回収口18が回収する単位時間当たりの露光液体LQ回収量の変動が抑制される。本実施形態においては、供給口17は、液浸空間LSを形成するために、単位時間当たり所定量の露光液体LQを供給する。本実施形態において、供給口17は、ほぼ一定量の露光液体LQを供給し続ける。また、回収口18は、単位時間当たり所定量の露光液体LQを回収する。本実施形態において、回収口18は、ほぼ一定量の露光液体LQを回収し続ける。したがって、液浸空間LSの大きさの変動が抑制される。本実施形態において、回収口18から回収流路19に回収された露光液体LQは、回収流路19の内面の少なくとも一部に接触しながら、第1排出口21第2部材27に向かって流れる。第1排出口21第2部材27に接触した回収流路19の露光液体LQは、その第1排出口21から排出される。例えば、第1部分281の孔28Hから回収された露光液体LQは、第1部材28の上面28A上を第1排出口21第2部材27に向かって流れる。第1排出口21は、回収流路19から第2排出口22への気体Gの流入が維持されるように、回収流路19から露光液体LQを排出する。制御装置4は、第2排出口22から気体Gが排出され続け、第1排出口21から露光液体LQが排出されるように、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方を制御する。本実施形態において、第1部材28を介して基板P上の露光液体LQを回収しているときに、少なくとも第2部分282の上面28Aは、回収流路19の露光液体LQで覆われる。図2及び図3に示すように、本実施形態においては、回収流路19において、第1部材28の上面28Aのほぼ全部の領域が、回収流路19の露光液体LQで覆われる。すなわち、回収流路19において、上面28Aのほぼ全部と露光液体LQとが接触する。これにより、第2部分282の孔28Hの大部分で液体選択回収条件が満たされ、第2部分282から実質的に露光液体LQのみが回収される。また、本実施形態においては、液浸空間LSの露光液体LQが空間SPから流出した場合、回収部材400の回収口401が、空間SPから流出した露光液体LQを回収する。これにより、空間SQの外側に露光液体LQが流出することが抑制される。また、基板P物体上に露光液体LQが残留した場合、回収口401は、その残留した露光液体LQを回収する。なお、基板Pの露光処理中に、回収口401からの吸引動作を実行しなくてもよい。すなわち、基板Pの露光処理中に、回収口401から露光液体LQを回収しなくてもよい。基板Pの露光処理が終了した後、制御装置4は、基板ステージ2Pを基板交換位置に移動する。計測ステージ2Cは、例えば終端光学素子8及び液浸部材3に対向するように配置される。基板交換位置に移動した基板ステージ2Pから露光後の基板Pが搬出され、露光前の基板Pが基板ステージ2Pに搬入される。以下、制御装置4は、上述の処理を繰り返して、複数の基板Pを順次露光する。なお、本実施形態においては、基板Pの交換処理、計測ステージ2Cを用いる計測処理、及び基板Pの露光処理を含む露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、終端光学素子8及び液浸部材3とその終端光学素子8及び液浸部材3に対向して配置される物体基板P、基板ステージ2P、及び計測ステージ2Cの少なくとも一つとの間に供給口17から露光液体LQが供給されるとともに、供給口17から供給された露光液体LQの少なくとも一部が回収口18から回収される。露光シーケンスにおいて回収口18から回収された回収流路19の露光液体LQは、第1排出口21から排出され、回収流路19の気体Gは、第2排出口22から排出される。ところで、基板Pの露光において、例えば基板Pから発生した物質例えば感光材等の有機物が液浸空間LSの露光液体LQに混入したり、基板Pの物質が露光液体LQに溶出したりする可能性がある。その物質は異物として作用する。また、基板Pから発生する物質のみならず、例えば空中を浮遊する異物が、液浸空間LSの露光液体LQに混入する可能性もある。液浸部材3は、露光液体LQと接触する部材である。また、第1部材28は、少なくとも基板Pの露光において露光液体LQと接触し続けるため、露光液体LQに異物が混入した場合、その異物が第1部材28に付着する可能性がある。例えば、第1部材28の下面28Bに異物が付着する可能性がある。また、異物が混入している液浸空間LSの露光液体LQが、回収口18から回収され、回収流路19を流れることによって、例えば第1部材28の孔28Hの表面内面及び上面28Aの少なくとも一部、回収流路19の内面の少なくとも一部、及び第2部材27の表面上面27A、下面27B、及び孔27Hの内面の少なくとも一部が露光液体LQと接触し、異物が付着する可能性がある。下面14、回収流路19の内面、第1部材28の表面、及び第2部材27の表面を含む液浸部材3の表面の少なくとも一部に異物が付着している状態を放置しておくと、例えばその異物が露光中に基板Pに付着したり、供給口17から供給された露光液体LQが汚染されたりする可能性がある。また、下面14が汚染されると、例えば液浸空間LSを良好に形成できなくなる可能性もある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。そこで、本実施形態においては、所定のタイミングで、液浸部材3の少なくとも一部をクリーニングするクリーニングシーケンスステップSP2が実行される。以下、液浸部材3をクリーニングするためのクリーニングシーケンスの一例について説明する。図7は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示すフローチャート、図8~図11は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示す模式図である。本実施形態に係るクリーニングシーケンスは、液浸部材3の回収口18と対向する位置に物体を配置する処理ステップSC1と、液浸部材3の回収流路19に第1クリーニング液体LC1を供給して液浸部材3の少なくとも一部をクリーニングする処理ステップSC2と、回収流路19にリンス液体LHを供給する処理ステップSC3と、回収流路19に第2クリーニング液体LC2を供給して液浸部材3の少なくとも一部をクリーニングする処理ステップSC4と、回収流路19にリンス液体LHを供給する処理ステップSC5と、さらに回収流路19にリンス液体LHを供給する処理ステップSC6と、を含む。以下の説明において、第1クリーニング液体LC1を用いるクリーニング処理ステップSC2を適宜、第1クリーニング処理、と称し、第2クリーニング液体LC2を用いるクリーニング処理ステップSC4を適宜、第2クリーニング処理、と称する。また、以下の説明において、クリーニング液体LCLC1、LC2を用いてクリーニングされた液浸部材3等の部材にリンス液体LHを供給する処理を適宜、リンス処理、と称する。リンス処理は、リンス液体LHを部材に供給してその部材を濯いで、その部材に残留するクリーニング液体LCLC1、LC2を除去する処理を含む。また、以下の説明において、第1クリーニング処理後に実行されるリンス処理ステップSC3を適宜、第1リンス処理、と称し、第2クリーニング処理後に実行されるリンス処理ステップSC5を適宜、第2リンス処理、と称し、第2リンス処理後に実行されるリンス処理ステップSC6を適宜、第3リンス処理、と称する。第1クリーニング液体LC1として、例えば、アルカリ性液体を用いてもよい。すなわち、第1クリーニング液体LC1として、所定物質を含むアルカリ性溶液を用いてもよい。例えば、第1クリーニング液体LC1が、所定物質として水酸化テトラメチルアンモニウムTMAH:tetramethylammoniumhydroxideを含んでもよい。また、第1クリーニング液体LC1として、アルカリ性水溶液を用いてもよい。第2クリーニング液体LC2として、例えば、酸性液体を用いてもよい。すなわち、第2クリーニング液体LC2として、所定物質を含む酸性溶液を用いてもよい。例えば、第2クリーニング液体LC2が、所定物質として過酸化水素を含んでもよい。また、第2クリーニング液体LC2として、酸性水溶液を用いてもよい。また、第1クリーニング液体LC1とリンス液体LHとが、同じ種類の液体を含んでもよい。また、第2クリーニング液体LC2とリンス液体LHとが、同じ種類の液体を含んでもよい。本実施形態においては、第1クリーニング液体LC1として、アルカリ性水溶液を用いる。第2クリーニング液体LC2として、過酸化水素水溶液を用いる。リンス液体LHとして、露光液体LQを用いる。すなわち、本実施形態において、リンス液体LHとして、水純水を用いる。本実施形態において、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHのそれぞれは、同じ種類の液体として、水を含む。本実施形態においては、第1クリーニング液体LC1として、水酸化テトラメチルアンモニウムTMAH:tetramethylammoniumhydroxide水溶液を用いる。第2クリーニング液体LC2として、過酸化水素水溶液過酸化水素水を用いる。なお、第1クリーニング液体LC1として用いるアルカリ性溶液として、水酸化テトラメチルアンモニウムのみならず、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリの溶液、水酸化トリメチル2-ヒドロキシエチルアンモニウム等の有機アルカリの溶液を用いてもよい。なお、第1クリーニング液体LC1として、アンモニア水を用いてもよい。なお、第2クリーニング液体LC2が、バッファードフッ酸溶液を含んでもよい。また、第2クリーニング液体LC2が、バッファードフッ酸及び過酸化水素を含む溶液でもよい。バッファードフッ酸緩衝フッ酸は、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合物である。その混合比率は、40wtフッ化アンモニウム溶液/50wtフッ酸の体積比に換算して、5~2000でもよい。また、バッファードフッ酸と過酸化水素との混合比率は、過酸化水素/フッ酸の重量比に換算して、0.8~55でもよい。第2クリーニング液体LC2として、オゾンを含むオゾン液体を用いても構わない。もちろん、過酸化水素とオゾンを含む溶液でもよい。なお、第1クリーニング液体LC1及び第2クリーニング液体LC2の少なくとも一方が、アルコールを含んでもよい。例えば、第1クリーニング液体LC1及び第2クリーニング液体LC2の少なくとも一方が、エタノール、イソプロピルアルコールIPA、及びペンタノールの少なくとも一つを含んでもよい。また、第1クリーニング液体LC1及び第2クリーニング液体LC2のそれぞれに含まれる同じ種類の液体が、例えばアルコールでもよい。また、第1リンス処理、第2リンス処理、及び第3リンス処理の少なくとも一つの処理で、リンス液体LHと異なるリンス液体が使用されてもよい。本実施形態においては、クリーニングシーケンスの少なくとも一部は、液浸部材3の回収口18と物体とが対向された状態で行われる。クリーニングシーケンスにおいて、まず、液浸部材3の回収口18と対向するように物体が配置されるステップSC1。本実施形態においては、回収口18と対向する位置に配置される物体は、基板ステージ2P基板保持部10に保持されたダミー基板DPである。本実施形態においては、液浸部材3に対向するように、基板ステージ2Pに保持されたダミー基板DPが配置される。ダミー基板DPは、基板Pよりも異物を放出し難い基板である。ダミー基板DPは、デバイスパターンの形成に用いられない。また、ダミー基板DPは、ダミー基板DPの表面に異物を捕集する機能があってもよい。この場合、ダミー基板DPは、ダミー基板DPの表面に捕集された付着した異物が放出され難いことが望ましい。また、本実施形態において、ダミー基板DPの外形及び大きさは、基板Pの外形及び大きさとほぼ同じである。基板保持部10は、ダミー基板DPを保持可能である。なお、ダミー基板DPの外形及び大きさは、基板Pの外形及び大きさと同じでなくてもよい。制御装置4は、液浸部材3とダミー基板DPとが対向された状態で、第1クリーニング処理を開始するステップSC2。第1クリーニング処理は、回収流路19に第1クリーニング液体LC1を供給する処理を含む。本実施形態においては、液浸部材3の回収口18とダミー基板DPとが空間SPを介して対向している状態で、回収流路19に第1クリーニング液体LC1の供給が開始される。なお、第1クリーニング処理を開始する場合において、回収流路19に露光液体LQが残っている状態で、第1クリーニング液体LC1の供給が開始されてもよい。本実施形態においては、図8に示すように、第1クリーニング液体LC1は、第1排出口21から回収流路19に供給される。上述のように、本実施形態においては、クリーニング液体LCLC1、LC2及びリンス液体LHを供給可能な供給装置241が流路23に接続されている。なお、クリーニング液体LCLC1、LC2を供給する供給装置と、リンス液体LHを供給する供給装置とが別々に設けられてもよい。また、第1クリーニング液体LC1を供給する供給装置と、第2クリーニング液体LC2を供給する供給装置とが別々に設けられてもよい。第1クリーニング処理において、制御装置4は、供給装置241から第1クリーニング液体LC1を送出する。制御装置4は、供給装置241から送出された第1クリーニング液体LC1が第1排出口21に供給されるように、流路切替機構23Bを制御する。これにより、供給装置241から送出された第1クリーニング液体LC1は、流路231及び流路23を介して、第1排出口21に供給される。回収流路19に面するように配置される第1排出口21は、供給装置241からの第1クリーニング液体LC1を回収流路19に供給する。供給装置241からの第1クリーニング液体LC1は、第2部材27の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、供給装置241からの第1クリーニング液体LC1は、第2部材27の上面27A、孔27Hの内面、及び下面27Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第2部材27が第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。また、第1排出口21から回収流路19に供給された第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、回収流路19の内面に接触する。これにより、回収流路19の内面の少なくとも一部が、第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。また、第1排出口21から回収流路19に供給された第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、第1部材28の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第1排出口21からの第1クリーニング液体LC1は、第1部材28の上面28A、孔28Hの内面、及び下面28Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第1部材28が第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。本実施形態において、第1クリーニング液体LC1は、回収口18孔28Hを介して、回収口18が面する空間SPに排出されない。本実施形態において、制御装置4は、回収流路19の第1クリーニング液体LC1が回収口18孔28Hを介して空間SPに流出しないように、回収流路19の圧力Pbと空間SPの圧力Paとの差を制御する。上述のように、本実施形態においては、第2排出装置26が、回収流路19の圧力Pbを調整可能である。また、チャンバ装置100が、空間SPの圧力Paを調整可能である。制御装置4は、チャンバ装置100及び第2排出装置26の少なくとも一方を用いて、回収流路19の第1クリーニング液体LC1が回収口18を介して空間SPに供給されないように、回収流路19の圧力Pbと空間SPの圧力Paとの差を制御する。本実施形態においては、制御装置4は、第2排出口22から回収流路19の気体Gを排出して、圧力Pbと圧力Paとの差を制御する。なお、第2排出口22から回収流路19の第1クリーニング液体LC1が気体Gとともに排出されてもよい。すなわち、本実施形態においては、第1クリーニング液体LC1が第1排出口21から回収流路19に供給されているとき、回収流路19の第1クリーニング液体LC1が回収口18を介して空間SPに供給されないように、第2排出口22の流体排出動作が実行される。流体は、気体G及び第1クリーニング液体LQ1の少なくとも一方を含む。本実施形態においては、回収流路19の第1クリーニング液体LC1は、第2部材27、回収流路19の内面、及び第1部材28のそれぞれに接触する。例えば、第1部材28に関して液体選択回収条件が満足されるように、圧力Pbと圧力Paとの差が制御されてもよい。図9に示すように、本実施形態において、制御装置4は、第1排出口21から所定量の第1クリーニング液体LC1を回収流路19に供給した後、その第1排出口21からの第1クリーニング液体LC1の供給を停止する。制御装置4は、例えば回収流路19の第1クリーニング液体LC1が少なくとも第2部材27に接触するように、第1排出口21から第1クリーニング液体LC1を回収流路19に供給する。すなわち、回収流路19において、第1クリーニング液体LC1の表面液面が、第2部材27の下面27Bよりも上方に配置されるように、第1排出口21から回収流路19に第1クリーニング液体LC1が供給される。本実施形態においては、制御装置4は、第1部材28の上面28Aのほぼ全面が第1クリーニング液体LC1で覆われるように、第1排出口21から回収流路19に第1クリーニング液体LC1を供給する。なお、第1部材28の上面28Aのほぼ全面が第1クリーニング液体LC1で覆われていなくてもよい。また、回収流路19は、第1クリーニング液体LC1で満たされていてもよいし、満たされていなくてもよい。本実施形態においては、第1排出口21からの第1クリーニング液体LC1の供給を停止後、所定時間、回収流路19に対する第1クリーニング液体LC1の供給、及び回収流路19からの第1クリーニング液体LC1の回収排出は実行されない。第2部材27等と回収流路19の第1クリーニング液体LC1とが接触されている状態が所定時間維持される。なお、所定時間は、第1クリーニング液体LC1と接触する第2部材27から異物を除去するために十分な時間を含む。なお、第1排出口21からの第1クリーニング液体LC1の供給を停止している期間の少なくとも一部において、第2排出口22からの流体排出動作吸引動作が停止されてもよい。第1排出口21からの第1クリーニング液体LC1の供給を停止した時点から所定時間経過後、制御装置4は、回収流路19の第1クリーニング液体LC1を回収流路19から排出回収する。本実施形態においては、第1クリーニング液体LC1は気体Gとともに排出される。図10に示すように、本実施形態においては、回収流路19の第1クリーニング液体LC1は、第1排出口21を介して排出回収される。回収流路19の第1クリーニング液体LC1が第1排出口21から排出されることによって、第1クリーニング処理ステップSC2が終了する。なお、第1クリーニング処理において、回収流路19の第1クリーニング液体LC1を回収流路19から排出する場合、第1排出口21のみならず、第2排出口22から排出してもよい。次に、第1リンス処理ステップSC3が開始される。第1リンス処理は、回収流路19にリンス液体LHを供給する処理を含む。本実施形態においては、リンス液体LHは、第1排出口21から回収流路19に供給される。なお、回収流路19に第1クリーニング液体LC1が残っている状態で、リンス液体LHの供給が開始されてもよい。リンス液体LHが回収流路19に供給されることによって、例えば第2部材27の表面、回収流路19の内面、及び第1部材28の表面の少なくとも一部に残留していた第1クリーニング液体LC1が除去される。本実施形態において、リンス液体LHは、回収口18孔28Hを介して、回収口18が面する空間SPに流出しない。制御装置4は、回収流路19のリンス液体LHが回収口18を介して空間SPに排出されないように、回収流路19の圧力Pbと空間SPの圧力Paとの差を制御する。本実施形態において、第1リンス処理は、第1クリーニング処理と同様のシーケンスで実行可能である。第1リンス処理についての詳細な説明を省略する。第1リンス処理が終了した後、第2クリーニング液体LC2を用いる第2クリーニング処理が開始されるステップSC4。第2クリーニング処理は、回収流路19に第2クリーニング液体LC2を供給する処理を含む。本実施形態において、第2クリーニング液体LC2は、第1排出口21から回収流路19に供給される。なお、回収流路19にリンス液体LHが残っている状態で、第2クリーニング液体LC2の供給が開始されてもよい。第2クリーニング液体LC2が回収流路19に供給されることによって、例えば第2部材27の表面、回収流路19の内面、及び第1部材28の表面の少なくとも一部がクリーニングされる。本実施形態において、第2クリーニング液体LC2は、回収口18孔28Hを介して、回収口18が面する空間SPに流出しない。制御装置4は、回収流路19の第2クリーニング液体LC2が回収口18を介して空間SPに排出されないように、回収流路19の圧力Pbと空間SPの圧力Paとの差を制御する。本実施形態において、第2クリーニング処理は、第1クリーニング処理と同様のシーケンスで実行可能である。第2クリーニング処理についての詳細な説明を省略する。第2クリーニング処理が終了した後、第2リンス処理ステップSC5が開始される。本実施形態においては、リンス液体LHは、第1排出口21から回収流路19に供給される。なお、回収流路19に第2クリーニング液体LC2が残っている状態で、リンス液体LHの供給が開始されてもよい。第2リンス処理は、第1リンス処理と同様のシーケンスで実行可能である。第2リンス処理についての詳細な説明は省略する。第2リンス処理が終了した後、液浸部材3とダミー基板DPとが対向された状態で、第3リンス処理が開始されるステップSC6。なお、回収流路19にリンス液体LHが残っている状態で、第3リンス処理が開始されてもよい。図11に示すように、第3リンス処理は、液浸部材3に対向してダミー基板DPが配置された状態で、液浸部材3の供給口17からリンス液体LH露光液体LQを供給する動作、及びその供給と並行して回収口18からリンス液体LHを回収する動作を含む。これにより、液浸部材3がリンスされる。なお、終端光学素子8及び液浸部材3とダミー基板DPとの間にリンス液体LHの液浸空間LSが形成されている状態で、基板ステージ2Pを制御して、XY平面内においてダミー基板DPを移動させてもよいし、移動させなくてもよい。なお、リンス液体LHの液浸空間LSがダミー基板DP上のみに形成され、ダミー基板DPの外側の基板ステージ2Pの上面2PFには液浸空間LSのリンス液体LHが接触しないように、液浸部材3に対するダミー基板DP基板ステージ2Pの移動範囲を制御してもよいし、基板ステージ2Pの上面2PFにリンス液体LHが接触するようにダミー基板DP基板ステージ2Pを移動させてもよい。なお、第3リンス処理は、省略されてもよい。以上により、クリーニングシーケンスが終了する。クリーニングシーケンスが終了した後、例えば上述の露光シーケンスが開始されてもよい。以上説明したように、本実施形態によれば、露光液体LQと接触した液浸部材3を良好にクリーニングすることができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。また、本実施形態によれば、液浸部材3の下面14、第1部材28の表面上面28A、下面28B、及び孔28Hの内面の少なくとも一つ、回収流路19の内面、及び第2部材27の表面上面27A、下面27B、及び孔27Hの内面の少なくとも一つを含む液浸部材3の表面の少なくとも一部を良好にクリーニングすることができる。なお、本実施形態においては、第1排出口21から液体第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを回収流路19に供給した後に、第1排出口21からの液体供給を停止し、所定時間経過後に、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方から液体を排出するようにしているが、第1クリーニング処理、第1リンス処理、第2クリーニング処理、及び第2リンス処理の少なくとも一つの処理において、例えば図12に示すように、第1排出口21からの回収流路19への液体供給と並行して、第2排出口22からの回収流路19からの液体排出を所定時間継続してもよい。この場合、第1排出口21からの液体供給と第2排出口22からの液体排出を所定時間継続した後に、第1排出口21からの液体供給を停止し、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方を使って回収流路19の液体を排出すればよい。なお、図12に示す実施形態において、第1排出口21から供給された液体によって回収流路19の全部が満たされてもよいし、満たされなくてもよい。すなわち、第1排出口21からの液体供給と第2排出口22からの液体排出とが実行されているとき、回収流路19の全部が液体空間となってもよいし、回収流路19が液体空間と気体空間とを含んでもよい。<第2実施形態>次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。上述の第1実施形態においては、第1排出口21から回収流路19にクリーニング液体LCリンス液体LHが供給され、第1排出口21から回収流路19のクリーニング液体LCリンス液体LHが回収されることとした。第2実施形態においては、第1排出口21及び第2排出口22とは別の液体供給口300を回収流路19に面するように設け、その液体供給口300から回収流路19にクリーニング液体LCリンス液体LHを供給する。図13は、第2実施形態に係る液浸部材3Bの一例を示す図である。図13において、液浸部材3Bは、回収流路19に面する液体供給口300を備えている。本実施形態において、液体供給口300は、回収流路19の内面の少なくとも一部に配置されている。本実施形態において、液体供給口300は、下方を向いている。なお、液体供給口300は、下方を向いていなくてもよい。例えば、液体供給口300は、光路Kに対する放射方向に関して外側を向いていてもよいし、内側を向いていてもよい。本実施形態において、液体供給口300は、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21の内側に配置されている。また、液体供給口300は、光路Kに対する放射方向に関して、第2排出口22の内側に配置されている。なお、液体供給口300が、光路Kに対する放射方向に関して、第2排出口22の外側に配置されもよいし、第1排出口21の外側に配置されてもよい。また、光路Kに対する放射方向に関して、第2排出口22が液体供給口300の内側に配置され、第1排出口21が液体供給口300の外側に配置されてもよい。また、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21が液体供給口300の内側に配置され、第2排出口22が液体供給口300の外側に配置されてもよい。例えば第1クリーニング処理が実行される場合、第1クリーニング液体LC1は、回収流路19に面する液体供給口300から回収流路19に供給される。回収流路19に供給された第1クリーニング液体LC1は、例えば第1部材28の表面、回収流路19の内面、及び第2部材27の表面の少なくとも一部に接触する。これにより、第1部材28の表面、回収流路19の内面、及び第2部材27の表面の少なくとも一部がクリーニングされる。本実施形態においても、回収流路19の第1クリーニング液体LC1は、回収口18を介して、空間SPに流出しない。本実施形態において、液体供給口300から第1クリーニング液体LC1が回収流路19に供給されているとき、第2排出口22の流体排出動作が実行される。第2排出口22の流体排出動作によって、回収流路19の第1クリーニング液体LC1が回収口18を介して空間SPに排出されないように、空間SPの圧力Paと回収流路19の圧力Pbとの差が調整される。本実施形態において、回収流路19の第1クリーニング液体LC1は、第1排出口21から排出される。すなわち、回収流路19の第1クリーニング液体LC1は、第1排出口21を介して回収される。本実施形態においては、制御装置4は、第1排出口21から第1クリーニング液体LC1を排出するとともに、第2排出口22から気体Gを排出して、圧力Pbと圧力Paとの差を制御する。例えば、第1部材28に関して液体選択回収条件が満足されるように、圧力Pbと圧力Paとの差が制御されてもよい。本実施形態においては、第1部材28の上面28Aのほぼ全面が第1クリーニング液体LC1で覆われるように、第1クリーニング液体LC1の供給と回収とが行われる。なお、第1部材28の上面28Aのほぼ全面が第1クリーニング液体LC1で覆われていなくてもよい。また、回収流路19は、第1クリーニング液体LC1で満たされていてもよいし、満たされていなくてもよい。本実施形態においては、液体供給口300から第1クリーニング液体LC1を供給しながら、回収流路19から第1クリーニング液体LC1が第1排出口21を介して回収される。すなわち、制御装置4は、液体供給口300からの第1クリーニング液体LC1の供給と並行して、第1排出口21からの第1クリーニング液体LC1の回収排出動作を実行する。第1クリーニング液体LC1の供給と回収とが所定時間継続された後、液体供給口300からの第1クリーニング液体LC1の供給が停止され、回収流路19の第1クリーニング液体LC1が第1排出口21から排出される。本実施形態においては、第1クリーニング液体LC1は気体Gとともに、第1排出口21から排出される。これにより、第1クリーニング処理が終了する。なお、第1クリーニング処理の少なくとも一部において、第2排出口22から第1クリーニング液体LC1が排出されてもよい。また、回収流路19の第1クリーニング液体LC1が回収口18を介して空間SPに排出されないようにできるならば、第1クリーニング処理の少なくとも一部において、第2排出口22からの流体排出動作吸引動作を行わなくてもよい。第1クリーニング処理が終了した後、第1リンス処理が実行される。本実施形態において、第1リンス処理は、液体供給口300からリンス液体LHを供給する処理を含む。なお、第1クリーニング液体LC1が回収流路19に残っている状態で、リンス液体LHの供給が開始されてもよい。本実施形態においては、液体供給口300からリンス液体LHを供給するとともに、そのリンス液体LHの供給と並行して、第1排出口21からの回収流路19のリンス液体LHの回収が実行される。これにより、第1部材28の表面、回収流路19の内面、及び第2部材27の表面に残留している第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部が除去される。第1リンス処理においても、回収流路19のリンス液体LHは、回収口18を介して空間SPに流出しない。第1リンス処理が終了した後、第2クリーニング処理が実行される。第2クリーニング処理は、液体供給口300から第2クリーニング液体LC2を供給する処理を含む。第2クリーニング処理は、第1クリーニング処理と同様のシーケンスを含む。第2クリーニング処理についての詳細な説明は省略する。第2クリーニング処理が終了した後、第2リンス処理が実行される。第2リンス処理は、第1リンス処理と同様のシーケンスを含む。第2リンス処理についての詳細な説明は省略する。第2リンス処理が終了した後、第3リンス処理が実行されてもよい。以上説明したように、本実施形態においても、露光液体LQと接触する液浸部材3Bの少なくとも一部を良好にクリーニングすることができる。なお、本実施形態において、第1排出口21からの流体排出動作吸引動作によって、回収流路19の液体が回収口18を介して空間SPに排出されないようにできるならば、第2排出口22から液体第1クリーニング液体LC1,第2クリーニング液体LC2,及びリンス液体LHの少なくとも一つを回収流路19に供給してもよい。<第3実施形態>次に、第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。第3実施形態においては、第1排出口21及び第2排出口22とは別の液体回収口310を回収流路19に面するように設け、その液体回収口310から回収流路19のクリーニング液体LCリンス液体LHを回収する。図14は、第3実施形態に係る液浸部材3Cの一例を示す図である。図14において、液浸部材3Cは、回収流路19に面する液体回収口310を備えている。本実施形態において、液体回収口310は、回収流路19の内面の少なくとも一部に配置されている。本実施形態において、液体回収口310は、下方を向いている。なお、液体回収口310は、下方を向いていなくてもよい。例えば、液体回収口310は、光路Kに対する放射方向に関して外側を向いていてもよいし、内側を向いていてもよい。本実施形態において、液体回収口310は、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21の内側に配置されている。また、液体回収口310は、光路Kに対する放射方向に関して、第2排出口22の内側に配置されている。なお、液体回収口310が、光路Kに対する放射方向に関して、第2排出口22の外側に配置されもよいし、第1排出口21の外側に配置されてもよい。また、光路Kに対する放射方向に関して、第2排出口22が液体回収口310の内側に配置され、第1排出口21が液体回収口310の外側に配置されてもよい。また、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21が液体回収口310の内側に配置され、第2排出口22が液体回収口310の外側に配置されてもよい。例えば第1クリーニング処理が実行される場合、第1クリーニング液体LC1は、第1排出口21から回収流路19に供給される。回収流路19に供給された第1クリーニング液体LC1は、例えば第1部材28の表面、回収流路19の内面、及び第2部材27の表面の少なくとも一部に接触する。これにより、第1部材28の表面、回収流路19の内面、及び第2部材27の表面の少なくとも一部がクリーニングされる。本実施形態においても、回収流路19の第1クリーニング液体LC1は、回収口18を介して、空間SPに流出しない。本実施形態において、第1排出口21から第1クリーニング液体LC1が回収流路19に供給されているとき、第2排出口22の流体排出動作が実行される。第2排出口22の流体排出動作によって、回収流路19の第1クリーニング液体LC1が回収口18を介して空間SPに排出されないように、空間SPの圧力Paと回収流路19の圧力Pbとの差が調整される。本実施形態において、回収流路19の第1クリーニング液体LC1は、液体回収口310から回収される。本実施形態においては、制御装置4は、液体回収口310から第1クリーニング液体LC1を排出するとともに、第2排出口22から気体Gを排出して、圧力Pbと圧力Paとの差を制御する。例えば、第1部材28に関して液体選択回収条件が満足されるように、圧力Pbと圧力Paとの差が制御されてもよい。本実施形態においては、制御装置4は、第1部材28の上面28Aのほぼ全面が第1クリーニング液体LC1で覆われるように、第1クリーニング液体LC1の供給と回収が行われる。なお、第1部材28の上面28Aのほぼ全面が第1クリーニング液体LC1で覆われていなくてもよい。また、回収流路19は、第1クリーニング液体LC1で満たされていてもよいし、満たされていなくてもよい。本実施形態においては、第1排出口21から第1クリーニング液体LC1を供給しながら、回収流路19から第1クリーニング液体LC1が液体回収口310を介して回収される。すなわち、制御装置4は、第1排出口21からの第1クリーニング液体LC1の供給と並行して、液体回収口310からの第1クリーニング液体LC1の回収排出動作を実行する。第1クリーニング液体LC1の供給と回収とが所定時間継続された後、第1排出口21からの第1クリーニング液体LC1の供給が停止され、回収流路19の第1クリーニング液体LC1が液体回収口310から回収される。これにより、第1クリーニング処理が終了する。なお、液体回収口310からの液体回収と並行して、第1排出口21から第1クリーニング液体LC1の排出を行ってもよい。また、第1クリーニング処理の少なくとも一部において、第2排出口22から第1クリーニング液体LC1が排出されてもよい。また、回収流路19の第1クリーニング液体LC1が回収口18を介して空間SPに排出されないようにできるならば、第1クリーニング処理の少なくとも一部において、第2排出口22からの流体排出動作吸引動作を行わなくてもよい。第1クリーニング処理が終了した後、第1リンス処理が実行される。本実施形態において、第1リンス処理は、第1排出口21からリンス液体LHを供給することを含む。なお、第1クリーニング液体LC1が回収流路19に残っている状態で、リンス液体LHの供給が開始されてもよい。本実施形態においては、第1排出口21からリンス液体LHを供給するとともに、そのリンス液体LHの供給と並行して、液体回収口310からの回収流路19のリンス液体LHの回収が実行される。これにより、第1部材28の表面、回収流路19の内面、及び第2部材27の表面に残留している第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部が除去される。第1リンス処理において、回収流路19のリンス液体LHは、回収口18を介して空間SPに供給されない。なお、第1排出口21からのリンス液体LHの供給を停止した後に、液体回収口310からのリンス液体LHの回収排出と並行して、第1排出口21からのリンス液体LHの排出を行ってもよい。第1リンス処理が終了した後、第2クリーニング処理が実行される。第2クリーニング処理は、第1排出口21から回収流路19に第2クリーニング液体LC2を供給し、液体回収口310から回収流路19の第2クリーニング液体LC2を回収する処理を含む。第2クリーニング処理は、第1クリーニング処理と同様のシーケンスを含む。第2クリーニング処理についての詳細な説明は省略する。第2クリーニング処理が終了した後、第2リンス処理が実行される。第2リンス処理は、第1リンス処理と同様のシーケンスを含む。第2リンス処理についての詳細な説明は省略する。第2リンス処理が終了した後、第3リンス処理が実行されてもよい。以上説明したように、本実施形態においても、露光液体LQと接触する液浸部材3Cの少なくとも一部を良好にクリーニングすることができる。なお、本実施形態において、液体回収口310からの流体排出動作吸引動作によって、回収流路19の液体が回収口18を介して空間SPに排出されないようにできるならば、第2排出口22からの液体第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを回収流路19に供給してもよい。<第4実施形態>次に、第4実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。図15aは、例えば露光シーケンスにおいて、供給口17から露光液体LQが供給されるとともに、その露光液体LQの供給と並行して、回収口18から空間SPの露光液体LQが回収される状態を示す。図15aにおいては、液浸部材3Bの下方の空間SPに露光液体LQが存在する。制御装置4は、回収流路19の露光液体LQが、回収口18を介して、空間SPに供給されないように、空間SPの圧力Paと回収流路19の圧力Pbとの差を調整する。クリーニングシーケンスを実行する際、供給口17からの露光液体LQの供給が停止される。一方、供給口17からの露光液体LQの供給が停止された後においても回収口18からの空間SPの露光液体LQの回収は継続される。これにより、図15bに示すように、回収口18が対向する空間を含む液浸部材3Bの下方の空間SPから露光液体LQが除去される。制御装置4は、空間SPから露光液体LQが除去された後に、回収流路19に第1クリーニング液体LC1を供給する。液浸部材3Bは、回収流路19に面する液体供給口300を備えている。図16aに示すように、制御装置4は、液体供給口300から回収流路19に第1クリーニング液体LC1を供給する。これにより、回収流路19には、露光液体LQと第1クリーニング液体LC1とが混ざった液体が存在する。回収流路19の液体は、第1排出口21から排出される。制御装置4は、液体供給口300から回収流路19に第1クリーニング液体LC1を供給するとともに、その第1クリーニング液体LC1の供給と並行して、第1排出口21から回収流路19の液体を排出回収する。制御装置4は、回収流路19の液体が、回収口18を介して空間SPに供給されないように、圧力Paと圧力Pbとの差を調整しつつ、液体供給口300から回収流路19に第1クリーニング液体LC1を供給するとともに、回収流路19の液体を第1排出口21から排出回収する。これにより、図16bに示すように、回収流路19の露光液体LQは、第1クリーニング液体LC1に置換される。回収流路19が第1クリーニング液体LC1で満たされることによって、例えば第1部材28の表面、回収流路19の内面、及び第2部材27の表面の少なくとも一部がクリーニングされる。第1クリーニング液体LC1を用いる第1クリーニング処理が終了した後、上述の実施形態と同様、第1リンス処理、第2クリーニング処理、第2リンス処理、及び第3リンス処理等が実行される。以上説明したように、本実施形態においても、露光液体LQと接触する液浸部材3Bの少なくとも一部を良好にクリーニングすることができる。<第5実施形態>次に、第5実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。図17は、第5実施形態に係る露光装置EXの一部を示す図である。本実施形態においては、液体第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つに超音波を与える振動子を含む超音波発生装置550が設けられている。図17に示すように、例えば流路23管部材23Pに、超音波振動を発生可能な振動子を含む超音波発生装置550が配置される。第1排出口21から回収流路19に液体を供給する場合、制御装置4は、超音波発生装置550を作動する。これより、供給装置241から送出され、流路23を流れる液体に超音波が与えられる。なお、図17に示すように、例えば回収流路19に、超音波振動を発生可能な振動子を含む超音波発生装置560が配置されてもよい。超音波発生装置560は、回収流路19に供給された液体に超音波を与えることができる。なお、上述の各実施形態において、第1クリーニング処理、第1リンス処理、第2クリーニング処理、第2リンス処理、及び第3リンス処理の少なくとも一つにおいて、超音波発生装置550及び超音波発生装置560の両方が使用されてもよいし、いずれか一方だけ使用されてもよい。なお、図17においては、超音波発生装置550及び超音波発生装置560が設けられているが、いずれか一方だけが設けられてもよい。超音波が与えられた液体が液浸部材3Dの少なくとも一部に接触することによって、高いクリーニング効果及び/又はリンス効果を得ることができる。なお、上述の第1~第5実施形態において、第1クリーニング処理、第1リンス処理、第2クリーニング処理、及び第2リンス処理において、液浸部材33B,3C,3D回収口18と対向する位置にダミー基板DPが配置されなくてもよい。すなわち、空間SPに液体が流出しない第1クリーニング処理、第1リンス処理、第2クリーニング処理、及び第2リンス処理の少なくとも一部においては、液浸部材3の下方にステージが配置されなくてもよい。なお、上述の第1~第5実施形態において、液浸部材3の下面14、第1部材28の表面、回収流路19の内面、及び第2部材27の表面の全部がクリーニングされなくてもよい。例えば、第1排出口21を有する第2部材27の少なくとも一部がクリーニングされなくてもよい。なお、上述の各実施形態において、液浸部材3が終端光学素子8に対して可動であってもよい。例えば、液浸部材3が終端光学素子8に対してZ軸方向に移動可能でもよい。また、液浸部材3が終端光学素子8に対してθX方向及びθY方向の少なくとも一方に移動可能でもよい。換言すれば、液浸部材3が傾斜可能でもよい。もちろん、液浸部材3が、終端光学素子8に対してX軸方向、Y軸方向、及びθZ方向の少なくとも一方に移動可能でもよい。なお、液浸部材3は、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータによって移動可能でもよい。また、液浸部材3は、例えばバネ等を含む弾性部材、あるいはベローズ等を含む可撓性部材に支持されることによって移動可能でもよい。なお、上述の各実施形態においては、Z軸方向に関して、第1部材28の下面28B液浸部材3の下面14と回収部材400の下面402とはほぼ同じ位置高さであるが、例えば下面402が下面28Bよりも下方-Z方向に配置されてもよいし、上方Z方向に配置されてもよい。換言すれば、回収部材400の下面402回収口401と物体の上面基板Pの表面、ダミー基板DPの表面等との距離が、第1部材28の下面28Bと物体の上面との距離より小さくてもよいし、大きくてもよい。また、第1部材28の下面28Bが傾斜している場合には、第1部材28の下面28Bの一部だけが、下面402回収口401より低くてもよいし、高くてもよい。なお、上述の実施形態においては、回収部材400の下面402回収口401は、終端光学素子8の射出面7よりも下方に配置されているが、上方に配置されてもよいし、ほぼ同じ高さに配置されてもよい。なお、上述の各実施形態においては、射出面7が下面28Bよりも上方に配置されている。その場合、Z軸方向に関して、下面402が、射出面7と下面28Bとの間に配置されてもよい。換言すれば、下面402は、下面28Bよりも上方、且つ、射出面7よりも下方に配置されてもよい。なお、上述の各実施形態において、回収部材400が液浸部材3に対して可動であってもよい。例えば、回収部材400が液浸部材3に対してZ軸方向に移動可能でもよい。また、回収部材400が液浸部材3に対してθX方向及びθY方向の少なくとも一方に移動可能でもよい。換言すれば、回収部材400が傾斜可能でもよい。もちろん、回収部材400が、液浸部材3に対してX軸方向、Y軸方向、及びθZ方向の少なくとも一方に移動可能でもよい。なお、回収部材400は、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータによって移動可能でもよい。また、回収部材400は、例えばバネ等を含む弾性部材、あるいはベローズ等を含む可撓性部材に支持されることによって移動可能でもよい。また、回収部材400が液浸部材3に対してZ軸方向に相対移動可能な場合には、クリーニングシーケンスの少なくとも一部において、第1部材28の下面28Bの少なくとも一部が下面402回収口401よりも低くなるように-Z側に配置されるように、回収部材400をZ軸方向に関して移動してもよい。なお、上述の各実施形態において、回収口18を有する部材液浸部材3と、その回収口18の周囲の少なくとも一部に配置される回収口401を有する部材回収部材400とは、別の部材であることとしたが、1つの部材液浸部材33B,3C,3Dに、回収口18と回収口401とが配置されてもよい。また、回収部材400回収口401を設けなくてもよい。なお、上述の各実施形態においては、第2排出口22と露光液体LQとの接触を抑制する抑制部40などが設けられているが、抑制部40などを設けなくてもよい。なお、上述の各実施形態においては、第1クリーニング液体LC1と第2クリーニング液体LC2とを用いるクリーニングシーケンスを実行しているが、一つのクリーニング液体を用いるクリーニングシーケンスでもよいし、3つ以上のクリーニング液体を用いるクリーニング処理を含むクリーニングシーケンスを実行してもよい。なお、上述の各実施形態において、クリーニング液体LCを用いるクリーニング処理後のリンス処理を省略してもよい。例えば、第1リンス処理を省いてもよい。また、上述の各実施形態において、第1リンス処理及び第2リンス処理の少なくとも一方において、供給口17からリンス液体LH露光液体LQを供給するとともに、回収口18からリンス液体LH露光液体LQを回収してもよい。なお、上述の各実施形態において、第3リンス処理ステップSC6を計測ステージ2C上で実行してもよい。なお、上述の各実施形態において、第1部材28は、気体Gの流入抵抗が異なるように設けられた第1部分281と第2部分282を有しているが、第1部材28は、気体Gの流入抵抗が異なる複数の部分を設けなくてもよい。なお、上述の各実施形態において、第1部材28の上面28Aと下面28Bの少なくとも一方が水平面XY平面に対して傾斜していてもよい。なお、上述の各実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方が第1部材28の上面28Aと対向していなくてもよい。例えば、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方が、光路Kに対する放射方向において第1部材28の外側の端部より外側に配置されていてもよい。すなわち、光路Kに対する放射方向において、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方が、光路Kに対して、第1部材28よりも遠くに配置されていてもよい。また、上述の各実施形態においても、第1排出口21が、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口22の内側に配置されていてもよい。すなわち、第1排出口21が第2排出口22よりも光路Kに近くてもよい。また、上述の各実施形態においては、第1排出口21は-Z方向を向いているが、それとは異なる方向を向いていてもよい。例えば、Z方向を向いていてもよいし、Y軸方向と平行な方向を向いていてもよいし、第2部材27の第3面27Bが水平面XY平面に対して傾斜していてもよい。また、上述の各実施形態においては、第2排出口22は-Z方向を向いているが、それとは異なる方向を向いていてもよい。例えば、Z方向を向いていてもよい。Y軸方向と平行な方向を向いていてもよい。また、第1排出口21が向いている方向と第2排出口22が向いている方向が異なっていてもよい。なお、上述の各実施形態において、光路Kに対する放射方向は、投影領域PR近傍における投影光学系PLの光軸AXに対する放射方向とみなしてもよい。なお、上述したように、制御装置4は、CPU等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置4は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置5は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD-ROM等の記録媒体を含む。記憶装置5には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステムOSがインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。なお、制御装置4に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。記憶装置5に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置コンピュータシステム4が読み取り可能である。記憶装置5には、制御装置4に、露光液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する露光装置EXの制御を実行させるプログラムが記録されている。記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、露光光ELを射出可能な終端光学素子8と基板Pとの間の露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部を回収可能な回収口18、回収口18を介して回収された露光液体LQが流れる回収流路19、回収流路19から露光液体LQを排出するための第1排出口21、及び第1排出口21よりも露光液体LQの排出が抑制され、回収流路19の気体Gを排出するための第2排出口22を有する液浸部材3と、基板Pとの間に露光液体LQで液浸空間LSを形成する処理と、液浸空間LSの露光液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する処理と、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部を液浸部材3の回収口18から回収する処理と、非露光時において、回収流路19にクリーニング液体LCを供給する処理と、回収流路19に供給されたクリーニング液体LCが、回収口18が面する空間SPに供給されないように、回収流路19の圧力Pbと回収口18が面する空間SPの圧力Paとの差を調整する処理と、が実行されてもよい。また、記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、露光光ELを射出可能な終端光学素子8と基板Pとの間の露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部を回収可能な回収口18、回収口18を介して回収された露光液体LQが流れる回収流路19、露光液体LQを含み、露光液体LQの割合が気体Gよりも高い流体を回収流路19から排出するための第1排出口21、及び気体Gを含み、露光液体LQの割合が気体Gよりも低い流体を回収流路19から排出するための第2排出口22を有する液浸部材3と、基板Pとの間に露光液体LQで液浸空間LSを形成する処理と、液浸空間LSの露光液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する処理と、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部を液浸部材3の回収口18から回収する処理と、非露光時において、回収流路19にクリーニング液体LCを供給する処理と、回収流路19に供給されたクリーニング液体LCが、回収口18が面する空間SPに供給されないように、回収流路19の圧力Pbと回収口18が面する空間SPの圧力Paとの差を調整する処理と、を実行させてもよい。また、記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、露光光ELを射出可能な終端光学素子8と基板Pとの間の露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部を回収可能な回収口18、回収口18を介して回収された露光液体LQが流れる回収流路19、及び回収流路19から露光液体LQを排出するための第1排出口21と回収流路19から気体Gを排出するための第2排出口22とを含み、回収流路19の露光液体LQと気体Gとを分離して排出する排出部20を有する液浸部材3と、基板Pとの間に露光液体LQで液浸空間LSを形成する処理と、液浸空間LSの露光液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する処理と、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部を液浸部材3の回収口18から回収する処理と、非露光時において、回収流路19にクリーニング液体LCを供給する処理と、回収流路19に供給されたクリーニング液体LCが、回収口18が面する空間SPに供給されないように、回収流路19の圧力Pbと回収口18が面する空間SPの圧力Paとの差を調整する処理と、を実行させてもよい。記憶装置5に記憶されているプログラムが制御装置4に読み込まれることにより、基板ステージ2P、液浸部材3、液体供給装置35、第1排出装置24、及び第2排出装置26等、露光装置EXの各種の装置が協働して、液浸空間LSが形成された状態で、基板Pの液浸露光等、各種の処理を実行する。なお、上述の各実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子8の射出側像面側の光路Kが露光液体LQで満たされているが、投影光学系PLが、例えば国際公開第2004/019128号に開示されているような、終端光学素子8の入射側物体面側の光路Kも露光液体LQで満たされる投影光学系でもよい。なお、上述の各実施形態においては、露光液体LQが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。露光液体LQは、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材フォトレジスト等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、露光液体LQが、ハイドロフロロエーテルHFE、過フッ化ポリエーテルPFPE、フォンブリン登録商標オイル等のフッ素系液体でもよい。また、露光液体LQが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。なお、上述の各実施形態においては、基板Pが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版合成石英、シリコンウエハ等を含んでもよい。なお、上述の各実施形態においては、露光装置EXが、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップアンドスキャン方式の走査型露光装置スキャニングステッパであることとしたが、例えばマスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップアンドリピート方式の投影露光装置ステッパでもよい。また、露光装置EXが、ステップアンドリピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系PLを用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系PLを用いて第2パターンの縮小像を、転写された第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光する露光装置スティッチ方式の一括露光装置でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップアンドスティッチ方式の露光装置でもよい。また、露光装置EXが、例えば米国特許第6611316号に開示されているような、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板P上で合成し、1回の走査露光によって基板P上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置EXが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクションアライナー等でもよい。なお、露光装置EXは、計測ステージ2Cを備えていなくてもよい。また、露光装置EXが、例えば米国特許第6341007号、米国特許第6208407号、及び米国特許第6262796号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、露光装置EXが2つの基板ステージを備えている場合、射出面7と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの基板保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの基板保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。また、露光装置EXが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。露光装置EXが、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子CCD、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。なお、上述の各実施形態においては、干渉計システム130を用いて各ステージマスクステージ1、計測ステージ2C、基板ステージ2Pの位置情報を計測することとしたが、例えば各ステージマスクステージ1、計測ステージ2C、基板ステージ2Pに設けられるスケール回折格子を検出するエンコーダシステムを用いてもよいし、干渉計システム130とエンコーダシステムを併用してもよい。なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン又は位相パターン減光パターンを形成した光透過型マスクMを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれるを用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。上述の各実施形態においては、露光装置EXが投影光学系PLを備えることとしたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板Pとの間に液浸空間LSを形成し、その光学部材を介して、基板Pに露光光ELを照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。また、露光装置EXが、例えば国際公開第2001/035168号に開示されているような、干渉縞を基板P上に形成することによって基板P上にラインアンドスペースパターンを露光する露光装置リソグラフィシステムでもよい。上述の実施形態の露光装置EXは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置EXへの組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置EXへの組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程がある。各種サブシステムの露光装置EXへの組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置EX全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置EXの製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図18に示すように、マイクロデバイスの機能性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスクMレチクルを製作するステップ202、デバイスの基材Pである基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクMのパターンからの露光光ELで基板Pを露光すること、及び露光された基板Pを現像することを含む基板処理露光処理を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む205、検査ステップ206等を経て製造される。なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置EX等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。"