表面実装型の部品を基板に実装したときの前記部品の実装ずれを判定する部品実装ずれ判定方法であって、前記部品が前記基板の正規の実装位置に実装されたときの前記部品の外周辺が位置する前記基板の領域にマーキング部を設け、前記部品を前記基板に実装した後に、前記部品の外周辺と前記マーキング部の位置関係に基づいて、前記正規の実装位置に対して前記部品の今回の実装位置が正常か異常かを判定することを特徴とする部品実装ずれ判定方法。前記マーキング部は、前記部品が前記正規の実装位置に実装されたときに前記外周辺が前記マーキング部の内側に位置するように設けられ、前記部品の外周辺が前記マーキング部の内側に位置しているときには前記部品の実装位置が正常であると判定し、前記外周辺が前記マーキング部の外側に位置しているときには前記部品の実装位置が異常であると判定することを特徴とする請求項1に記載の部品実装ずれ判定方法。前記基板は、前記部品が実装される本体基板と、前記本体基板の端部に接続され前記部品の実装後に前記本体基板から切り離されて廃棄される耳部とを有し、前記部品は、一部の前記外周辺が前記耳部に至る形で前記基板に実装され、前記マーキング部は前記耳部に設けられたことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装ずれ判定方法。前記マーキング部は、前記部品の端子と半田付けされるランド部が設けられていない前記基板の領域に設けられたことを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の部品実装ずれ判定方法。前記部品の外周辺の全周形状は直角四角形状とされ、前記部品の外周辺のうち、直角四角形の一辺を構成する予め定められた外周辺を第1外周辺として、前記マーキング部は、前記部品が前記正規の実装位置に実装されたときの前記第1外周辺から所定距離離れた位置に前記第1外周辺に平行な第1境界線を有する形で設けられ、前記部品の前記第1外周辺が前記マーキング部の前記第1境界線の内側に位置しているときには前記部品の実装位置が正常であると判定し、前記第1外周辺が前記第1境界線の外側に位置しているときには前記部品の実装位置が異常であると判定することを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の部品実装ずれ判定方法。前記マーキング部は、前記部品が前記正規の実装位置に実装されたときの前記第1外周辺の端部から直角に曲がった前記部品の第2外周辺から所定距離離れた位置に前記第2外周辺に平行な第2境界線を有する形で設けられ、前記部品の前記第1外周辺が前記マーキング部の前記第1境界線の内側に位置し、かつ前記第2外周辺が前記マーキング部の前記第2境界線の内側に位置しているときには前記部品の実装位置が正常であると判定し、前記第1外周辺が前記第1境界線の外側に位置することと前記第2外周辺が前記第2境界線の外側に位置することの少なくとも一方が成立するときには、前記部品の実装位置が異常であると判定することを特徴とする請求項5に記載の部品実装ずれ判定方法。ところで、表面実装型の部品は、基板のランド部に塗布されるクリーム半田量のばらつきなどの影響によって、部品がマウントされた基板がリフロー炉を通ったときに部品の実装ずれが発生することがある。しかし、従来では、半田付けが明らかに異常の場合部品の端子が基板のランド部から落ちてしまった場合などには部品の実装ずれを検出できるものの、半田付け半田のフィレット形状が正常範囲内で発生する部品の実装ずれは検出できなかった。つまり、従来では、半田付けが正常に行われた否かを検査しているだけで、部品の実装ずれを判定することができなかった。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、基板に実装された表面実装型の部品の実装ずれを判定できる部品実装ずれ判定方法を提供することを課題とする。上記課題を解決するために、本発明は、表面実装型の部品を基板に実装したときの前記部品の実装ずれを判定する部品実装ずれ判定方法であって、前記部品が前記基板の正規の実装位置に実装されたときの前記部品の外周辺が位置する前記基板の領域にマーキング部を設け、前記部品を前記基板に実装した後に、前記部品の外周辺と前記マーキング部の位置関係に基づいて、前記正規の実装位置に対して前記部品の今回の実装位置が正常か異常かを判定することを特徴とする。本発明によれば、部品が基板の正規の実装位置に実装されたときの部品の外周辺が位置する基板の領域にマーキング部が設けられているので、今回の部品の実装位置に応じて、部品の外周辺とマーキング部の位置関係が変化する。よって、その位置関係を確認することで、正規の実装位置に対して部品の実装位置が正常か異常かを簡単に判定できる。また、本発明における前記マーキング部は、前記部品が前記正規の実装位置に実装されたときに前記外周辺が前記マーキング部の内側に位置するように設けられ、前記部品の外周辺が前記マーキング部の内側に位置しているときには前記部品の実装位置が正常であると判定し、前記外周辺が前記マーキング部の外側に位置しているときには前記部品の実装位置が異常であると判定することを特徴とする。これによれば、部品の外周辺がマーキング部の内外のどちらに位置しているのかを確認するだけで、部品の実装位置が正常か異常かを判定できるので、その判定をより簡単に行うことができる。また、マーキング部の内側の範囲を部品の実装ずれの許容範囲とすることができるので、問題無いレベルの実装ずれが発生したとしても異常と判定してしまうのを防止できる。また、本発明における前記基板は、前記部品が実装される本体基板と、前記本体基板の端部に接続され前記部品の実装後に前記本体基板から切り離されて廃棄される耳部とを有し、前記部品は、一部の前記外周辺が前記耳部に至る形で前記基板に実装され、前記マーキング部は前記耳部に設けられたことを特徴とする。これによれば、マーキング部が耳部に設けられており、本体基板にマーキング部を設ける必要がないので、マーキング部を設けることによる本体基板の変更を抑えることができる。また、本発明における前記マーキング部は、前記部品の端子と半田付けされるランド部が設けられていない前記基板の領域に設けられたことを特徴とする。これによれば、マーキング部はランド部が設けられていない領域に設けられているので、ランド部によって部品の外周辺とマーキング部の位置関係が確認し辛くなるのを防止できる。また、本発明において、前記部品の外周辺の全周形状は直角四角形状とされ、前記部品の外周辺のうち、直角四角形の一辺を構成する予め定められた外周辺を第1外周辺として、前記マーキング部は、前記部品が前記正規の実装位置に実装されたときの前記第1外周辺から所定距離離れた位置に前記第1外周辺に平行な第1境界線を有する形で設けられ、前記部品の前記第1外周辺が前記マーキング部の前記第1境界線の内側に位置しているときには前記部品の実装位置が正常であると判定し、前記第1外周辺が前記第1境界線の外側に位置しているときには前記部品の実装位置が異常であると判定することを特徴とする。これによれば、部品の第1外周辺がマーキング部の第1境界線の内外のどちらに位置しているかに基づいて、部品の実装位置が正常か異常かを判定しているので、第1境界線に交差する方向への部品の実装ずれを判定できる。また、マーキング部の第1境界線は、部品が正規の実装位置に実装されたときの第1外周辺から所定距離離れた位置に設けられているので、正規の実装位置から第1境界線に交差する方向へ所定距離未満の部品の実装ずれを許容することができる。また、本発明において、前記マーキング部は、前記部品が前記正規の実装位置に実装されたときの前記第1外周辺の端部から直角に曲がった前記部品の第2外周辺から所定距離離れた位置に前記第2外周辺に平行な第2境界線を有する形で設けられ、前記部品の前記第1外周辺が前記マーキング部の前記第1境界線の内側に位置し、かつ前記第2外周辺が前記マーキング部の前記第2境界線の内側に位置しているときには前記部品の実装位置が正常であると判定し、前記第1外周辺が前記第1境界線の外側に位置することと前記第2外周辺が前記第2境界線の外側に位置することの少なくとも一方が成立するときには、前記部品の実装位置が異常であると判定することを特徴とする。これによれば、部品の第1外周辺がマーキング部の第1境界線の内外のどちらに位置しているかと部品の第2外周辺がマーキング部の第2境界線の内外のどちらに位置しているかに基づいて、部品の実装位置が正常か異常かを判定しているので、第1境界線に交差する方向への部品の実装ずれに加えて、第2境界線に交差する方向への部品の実装ずれも判定できる。つまり、より精密に、部品の実装ずれを判定できる。また、マーキング部の第2境界線は、部品が正規の実装位置に実装されたときの部品の第2外周辺から所定距離離れた位置に設けられているので、正規の実装位置から第2境界線に交差する方向へ所定距離未満の部品の実装ずれを許容することができる。以下、本発明に係る部品実装ずれ判定方法の実施形態を説明する。本実施形態では、車両に搭載される車載装置エンジンECU等に実装される部品に対して本発明を適用した例を説明する。図1は、本発明の適用対象となる車載装置のプリント基板1の平面図を示している。なお、図1では、部品実装前のプリント基板1を示している。図1に示すように、プリント基板1は、製品として使用される直角四角形状の本体基板10、その本体基板10の図1の紙面上側の端部11上端部及び紙面下側の端部12下端部の各々に接続されて各端部11、12に沿って延びた耳部21、22を含んでいる。上端部11に接続された上側耳部21と上端部11本体基板10とは、本体基板10の4隅のうち右上隅13及び左上隅14に設けられた上側接続部31によって接続されている。下端部12に接続された下側耳部22と下端部12本体基板10とは、本体基板10の4隅のうち右下隅15及び左下隅16に設けられた下側接続部32によって接続されている。それら耳部21、22は、例えばプリント基板1に部品を実装する際にプリント基板1を搬送するために利用され、プリント基板1に部品を実装した後に、本体基板10から切り離されて廃棄される部分とされている。本体基板10には、本体基板10に実装される各部品の実装領域41~43が設けられている。詳細には、本体基板10の上端部11周辺には、第1の実装領域41と第2の実装領域42とが設けられている。それら第1、第2の実装領域41、42は、上端部11に沿った方向に左右に並ぶように設けられている。第1、第2の実装領域41、42には、表面実装型のコネクタSMTコネクタが実装される。なお、本実施形態では、第1、第2の実装領域41、42に実装されるコネクタは、コネクタの一部が上側耳部21に至る形で実装される。そのため、図1では、第1、第2の実装領域41、42として、上側耳部21の一部を含む領域を示している。第1、第2の実装領域41、42には、それぞれ、コネクタの端子が接合するランド部51、52銅箔や、コネクタの実装ずれを判定するためのマーキング部61、62が形成されている。なお、マーキング部61、62の詳細は後述する。また、本体基板10の第3の実装領域43は、第1、第2の実装領域41、42を除いた本体基板10の領域に設けられ、コネクタ以外の表面実装型の部品マイコン、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等を実装する領域とされている。第3の実装領域43にも、各部品の端子が接合するランド部53銅箔が形成されている。また、本体基板10には、ランド部51、52、53のうち所定の複数のランド部間を接続する配線パターン71が形成されている。本体基板10のランド部51、52、53や配線パターン71が設けられていない部分には、グリーンマスクソルダーレジスト72が形成されている。次に、第1、第2の実装領域41、42に実装されるコネクタの構造、実装領域41、42におけるコネクタの実装位置及びマーキング部61、62の詳細を説明する。ここで、図2は、第1の実装領域41の拡大図を示すととともに、その実装領域41における正規の実装位置にコネクタ8が実装された状態を示している。図2を参照して、コネクタ8の構造を説明すると、コネクタ8は、絶縁材料例えば合成樹脂で形成された図2の左右方向に長い直方体状のコネクタハウジング81と、そのコネクタハウジング81の下の外周辺コネクタハウジング81の下端部814から外側に突出する形で設けられた複数の端子82と、コネクタハウジング81の左右の外周辺コネクタハウジング81の左右側面812、813から外側に突出する形で設けられたコネクタハウジング81の固定用ペグ83とを備えている。複数の端子82とペグ83は、例えば金属板を打ち抜いて形成された所謂打ち抜き端子であり、互いに干渉しないようにコネクタハウジング81に一部が埋設固定されている。端子82とペグ83のプリント基板1本体基板10に実装される側は、コネクタハウジング81の側面外周辺812、813、814から水平方向に突出した後、下向きに屈曲され、さらに先端がもとの突出方向に屈曲されている。その先端がランド部51と接合する。なお、各ランド部51は、各端子82とペグ83の幅や長さよりも大きい幅、長さを有しているが、半田付けをするときに半田にフィレットができるように、端子82とペグ83に対して大きすぎないように設定されている。コネクタハウジング81の上側の側部外周辺811には、端子82及びペグ83が設けられていないが、コネクタ8の入出力部としての外部接続端子図示外が設けられている。第1の実装領域41におけるコネクタ8の実装位置を説明すると、コネクタ8は、コネクタハウジング81の一部が本体基板10の上側図2の紙面上側に突出し、残りの部分が本体基板10に内包されるように、第1の実装領域41に実装される。詳細には、コネクタハウジング81の上側の外周辺811及びその外周辺811の両端部から直角に曲がった左右の外周辺812、813の一部812a、813aが、本体基板10から突出して上側耳部21の内側に至るように、コネクタ8は実装される。また、コネクタ8が図2の正規の実装位置に実装されたときに、コネクタハウジング81の上側の外周辺811は、本体基板10の上端部11及び上端部11と平行に設けられた上側耳部21の長手方向に延びた上下の辺211、611と平行になる。このとき、コネクタハウジング81の左右の外周辺812、813は、本体基板10の上端部11及び上側耳部21の下辺211と直交する。次にマーキング部61の詳細を説明する。マーキング部61は、第1の実装領域41における上側耳部21にて、銅箔やシルク等で形成されている。詳細には、図1に示すように、マーキング部61は、上側耳部21の下辺211に沿って形成されている。また、マーキング部61は、上側耳部21の下辺211に沿った方向を長手方向とし、下辺211から上側耳部21の内側に一定幅を有した帯状とされている。また、マーキング部61の長手方向の辺611長手方向の辺のうち上側耳部21の内側に位置している辺が、上側耳部21の下辺211と平行になり、マーキング部61の短手方向の辺612、613が上側耳部21の下辺211と直角になっている。なお、マーキング部61の上辺611と左右辺612、613とは直角になっている。図2に示すように、マーキング部61の長さマーキング部61の長手方向の長さ及び幅マーキング部61の短手方向の長さは、コネクタ8が正規の実装位置に実装されたときの上側耳部21に至っているコネクタハウジング81の部分がマーキング部61の内側に位置するように、設定されている。詳細には、マーキング部61の長さは、コネクタハウジング81の長手方向の幅よりも若干大きくなっている。より詳細には、マーキング部61の右辺612と、コネクタ8が正規の実装位置に実装されたときのコネクタハウジング81の右側の外周辺812の間隔が所定距離d2となるように、かつ、マーキング部61の左辺613と、コネクタハウジング81の左側の外周辺813の間隔が所定距離d3となるように、マーキング部61の長さ左右辺612、613間の長さが設定されている。なお、図2において、マーキング部61の右辺612は、コネクタハウジング81の右側の外周辺812と平行になっている。また、マーキング部61の左辺613は、コネクタハウジング81の左側の外周辺813と平行になっている。マーキング部61の幅は、コネクタハウジング81の短手方向の幅のうち上側耳部21に至っている部分の幅右側の外周辺812の一部812aの長さ、左側の外周辺813の一部813aの長さよりも若干大きくなっている。詳細には、マーキング部61の上辺611と、コネクタ8が正規の実装位置に実装されたときのコネクタハウジング81の上側の外周辺811の間隔が所定距離d1となるように、マーキング部61の幅が設定されている。なお、図2において、マーキング部61の上辺611は、コネクタハウジング81の上側の外周辺811と平行になっている。上記の各所定距離d1、d2、d3は、図2の正規の実装位置からのコネクタ8の実装ずれの許容範囲を示しており、コネクタ8を実装するときの各工程の精度等を考慮して設定されている。具体的には例えば、各所定距離d1、d2、d3は、コネクタ8をプリント基板1第1の実装領域41にマウントする装置コネクタ8を認識する自動実装機等の精度例えば0.1mmの精度や、コネクタ8の端子82とランド部51とを半田付けする際のリフロー実施によるずれ例えば0.1mmのずれよりも大きい値に設定されている。つまり、例えば、所定距離d1、d2、d3>自動実装機の精度リフロー実施によるずれの関係になっている。自動実装機の精度=0.1mm、リフロー実施によるずれ=0.1mmとしたとき、所定距離d1、d2、d3=0.3mm自動実装機の精度リフロー実施によるずれよりも0.1mm余裕があるに設定することができる。なお、所定距離d1、d2、d3は互いに同じ値に設定しても、異なる値に設定しても良い。なお、第2の実装領域42に実装されるコネクタは、第1の実装領域41に実装されるコネクタ8図2参照と同じである。また、第2の実装領域42におけるコネクタの実装位置も図2に示す実装位置と同じである。また、マーキング部62の形状や位置はマーキング部61と同じである。図1のプリント基板1の本体基板10及びその本体基板10に実装された各部品は、ケース図示外に収容されている。そのケースには、第1、第2の実装領域41、42に実装されたコネクタ8図2参照に対応した開口部が形成されている。コネクタ8の本体基板10から突出している部分は、ケースの開口部にて外側に露出するようになっている。コネクタ8が正規の実装位置に実装された状態でそのコネクタ8とケースの開口部とが干渉しないように、コネクタ8と開口部の間には隙間が設けられている。次に、図1のプリント基板1に、各部品を実装するときの各工程及びコネクタ8の今回の実装位置が正常か異常かを判定する工程を説明する。ここで、図3は、プリント基板1に各部品を実装するときの各工程を模式的に示している。なお、図3のプリント基板1は、図1のプリント基板1に対して図示を簡略化しているが、実際は、図1に示す構成を有している。先ず、図3Aに示すようにプリント基板1を用意する。次いで、図3Bに示すように、各ランド部50図1のランド部51~53にクリーム半田91を印刷して、そのクリーム半田91を所定量だけ付着塗布させるクリーム半田印刷工程。次いで、図3Cに示すように、クリーム半田91が付着された各ランド部50に各部品92図2のコネクタ8を含むをマウントするマウント工程。このマウント工程では、先ず、自動実装機が、マウントすべき部品92の画像から、その部品92の基準点例えば部品92の中心点を認識する。その後、自動実装機によって認識された部品92の基準点が、部品92ごとに予め定められたプリント基板1上の座標位置にくるように、自動実装機が部品92をプリント基板1にマウントする。次いで、図3Dに示すように、各部品92がマウントされたプリント基板1をリフロー炉に通してクリーム半田91図3C参照を固めるリフローを実施するリフロー工程。なお、図3Dでは、固まった状態の半田911を示している。次いで、図3Eに示すように、自動外観機93又は目視によって、半田911のフィレット形状が正常か否かを確認するフィレット形状確認工程。半田911のフィレット形状が異常の場合、つまり半田付けが正常に行われなかった場合には、各部品92が実装されたプリント基板1を回収して、出荷させないようにする。図3Dのリフロー工程の後に図3Eのフィレット形状確認工程と同時に又はフィレット形状確認工程の前後に、プリント基板1の第1、第2の実装領域41、42図1参照に実装されたコネクタ8図2参照の実装ずれを判定する実装ずれ判定工程本発明の部品実装ずれ判定方法を実施する。この実装ずれ判定工程では、コネクタ8厳密にはコネクタハウジング81がマーキング部61、62の外側に飛び出ていないか否かを、自動外観機又は目視によって確認する。ここで、図4、図5はどちらも第1の実装領域41及びその第1の実装領域41に実装されたコネクタ8を示しており、図4はコネクタ8の実装位置が正常の場合を、図5はコネクタ8の実装位置が異常の場合を示している。なお、図4、図5では、見やすくするために、コネクタハウジング81及びマーキング部61を図示し、その他の構成ランド部51やコネクタ8の端子82の図示を省略している。図4に示すように、マーキング部61の各辺611、612、613が全て見えている場合には、コネクタ8の実装位置が正常と判定する。別の言い方をすると、コネクタハウジング81の上側の外周辺811がマーキング部61の上辺611より内側に位置し、かつ、コネクタハウジング81の右側の外周辺812がマーキング部61の右辺612より内側に位置し、かつ、コネクタハウジング81の左側の外周辺813がマーキング部61の左辺613より内側に位置している場合に、コネクタ8の実装位置が正常と判定する。これに対して、図5に示すように、マーキング部61の各辺611、612、613の少なくとも1つが、コネクタハウジング81で隠れて見えなくなっているときには、コネクタ8の実装位置が異常と判定する。なお、図5では、コネクタハウジング81の各外周辺811、812、813と、マーキング部61の各辺611、612、613の位置関係を把握しやすくするために、コネクタハウジング81で隠れた各辺611、612、613を透視して図示している。図5Aに示すように、例えばコネクタハウジング81の上側の外周辺811が、マーキング部61の上辺611より外側に位置している場合上辺611がコネクタハウジング81で隠れている場合には、正規の実装位置から所定距離d1図2参照以上、上方向にコネクタ8の実装ずれが発生したとして、コネクタ8の実装位置が異常と判定する。また、図5Bに示すように、例えばコネクタハウジング81の右側の外周辺812が、マーキング部61の右辺612より外側に位置している場合右辺612がコネクタハウジング81で隠れている場合には、正規の実装位置から所定距離d2図2参照以上、右方向にコネクタ8の実装ずれが発生したとして、コネクタ8の実装位置が異常と判定する。同様に、例えばコネクタハウジング81の左側の外周辺813が、マーキング部61の左辺613より外側に位置している場合左辺613がコネクタハウジング81で隠れている場合には、正規の実装位置から所定距離d3図2参照以上、左方向にコネクタ8の実装ずれが発生したとして、コネクタ8の実装位置が異常と判定する。なお、実装ずれ判定工程では、図4、図5で説明した方法と同様にして、第2の実装領域42に実装されたコネクタの実装位置が正常か異常かの判定も行う。実装ずれ判定工程において、コネクタ8の実装位置が異常と判定した場合には、各部品92が実装されたプリント基板1図3参照を回収して、出荷させないようにする。一方、図3Eのフィレット形状確認工程と実装ずれ判定工程の両方とも合格した場合には、上側耳部21、下側耳部22と本体基板10とを分割する分割工程を実施する。ここで、図6は、その分割工程を模式的に示しており、詳細には図6Aは、分割前のプリント基板1を示しており、図6Bは分割後のプリント基板1を示している。なお、図6Bでは、実装されたコネクタ8の図示を省略している。図6Bに示すように、分割工程では、上側耳部21、下側耳部22、各耳部21、22の接続部31、32をルータでカットして本体基板10から切り離して、それら耳部21、22、接続部31、32を廃棄する。その後、図6Bの各部品92コネクタ8を含むが実装された本体基板10をケース図示外に収容する工程等を経て、車載装置を完成させる。以上説明したように、本実施形態では、コネクタがマーキング部の内側に位置しているか外側に飛び出ているかを確認するだけで、簡単に、コネクタの実装位置が正常か異常かを判定できる。コネクタの実装ずれを検出することで、コネクタとケースの開口部とが干渉してしまうのを防止できる。その結果、コネクタとプリント基板との半田に応力がかかり、半田寿命が短くなってしまうのを防止できる。また、マーキング部は、プリント基板の耳部に形成されているので、実際に製品として使用する本体基板の変更マーキング部を設けることによる変更を抑えることができる。なお、本発明の部品実装ずれ判定方法は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載を逸脱しない限度で種々の変更が可能である。例えば、上記実施形態では、マーキング部を耳部に設けた例を示したが、製品として使用する本体基板にマーキング部を設けても良い。ここで、図7は、本体基板にマーキング部を設けた実施例を示している。なお、図7のコネクタ8コネクタハウジング81は、図2のそれと同じである。図7に示すように、プリント基板の本体基板17は、上記実施形態の本体基板10から外形が変更されている。具体的には、本体基板17は、上記実施形態の本体基板10と同じ形状の第1領域171と、第1領域171から図7の紙面上側に突出した第2領域172及び第3領域173とから構成されている。第2領域172は、コネクタハウジング81の右上隅部81aの位置に設けられ、第3領域173は、コネクタハウジング81の左上隅部81bの位置に設けられている。それら第2領域172、第3領域173がマーキング部として機能する。つまり、図7の例では、本体基板17の一部を構成する第2領域172、第3領域173自体がマーキング部とされている。図7において、コネクタハウジング81の上側の外周辺811が、第2領域172の上辺172a及び第3領域173の上辺173aより内側に位置し、かつ、コネクタハウジング81の右側の外周辺812が、第2領域172の右辺172bより内側に位置し、かつ、コネクタハウジング81の左側の外周辺813が、第3領域173の左辺173bより内側に位置している場合に、コネクタ8の実装位置が正常と判定する。これに対し、コネクタハウジング81の上側の外周辺811が第2領域172の上辺172a及び第3領域173の上辺173aより外側に位置し、又は、コネクタハウジング81の右側の外周辺812が、第2領域172の右辺172bより外側に位置し、又は、コネクタハウジング81の左側の外周辺813が、第3領域173の左辺173bより外側に位置している場合に、コネクタ8の実装位置が異常と判定する。これによれば、図7の本体基板17及びコネクタ8をケースに収容したときに、本体基板17の第2領域172、第3領域173で、コネクタ8をガードできるという効果を奏する。なお、上記実施形態において、コネクタ8が本発明の表面実装型の部品に相当する。プリント基板1が本発明の基板に相当する。コネクタハウジング81の上側の外周辺811が本発明の第1外周辺に相当する。コネクタハウジング81の右側の外周辺812及び左側の外周辺813が本発明の第2外周辺に相当する。マーキング部61の上辺611が本発明の第1境界線に相当する。マーキング部61の右辺612及び左辺613が本発明の第2境界線に相当する。