"熱伝導性無機フィラー及び架橋ゴムを含む熱伝導性フィルムであって、前記架橋ゴムが、液状ゴム及び架橋剤の架橋体で形成されている熱伝導性フィルム。液状ゴムが非シリコーン系ゴムである請求項1記載の熱伝導性フィルム。液状ゴムの数平均分子量が10000以下である請求項1又は2記載の熱伝導性フィルム。液状ゴムが、ヒドロキシル基及び/又はエポキシ基の官能基を有する請求項1~3のいずれかに記載の熱伝導性フィルム。液状ゴムのヒドロキシル基含量が0.05~5モル/kgである請求項1~4のいずれかに記載の熱伝導性フィルム。液状ゴムが、末端にヒドロキシル基を有し、かつ芳香族ビニル単位を実質的に含まないジエン系ゴムである請求項1~5のいずれかに記載の熱伝導性フィルム。液状ゴムが、1,4結合量と1,2結合量との割合モル比が、前者/後者=99/1~50/50であるポリブタジエンである請求項1~6のいずれかに記載の熱伝導性フィルム。熱伝導性無機フィラーが、平均粒径0.1~100μmの導電性又は絶縁性無機フィラーである請求項1~7のいずれかに記載の熱伝導性フィルム。熱伝導性無機フィラーの割合が、架橋ゴム100重量部に対して100~500重量部である請求項1~8のいずれかに記載の熱伝導性フィルム。厚みが250μm以下である請求項1~9のいずれかに記載の熱伝導性フィルム。熱伝導性無機フィラーと液状ゴムと架橋剤とを含む組成物の膜を形成した後、前記液状ゴムを架橋する請求項1記載の熱伝導性フィルムの製造方法。従って、本発明の目的は、柔軟性などの機械的特性に優れ、かつデバイスなどの凹凸構造に対して高い追従性や密着性を有する熱伝導性フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明の他の目的は、電子機器などの障害となる低沸成分の揮発を抑制できる熱伝導性フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明のさらに他の目的は、成形性及び生産性に優れ、薄肉化できる熱伝導性フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明の別の目的は、柔軟性などの機械的特性に優れ、かつ耐熱性も向上できる熱伝導性フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明者は、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、熱伝導性無機フィラーと、液状ゴム及び架橋剤の架橋体で形成された架橋ゴムとを組み合わせることにより、フィルムにおける柔軟性などの機械的特性を向上でき、かつデバイスなどの凹凸構造に対して追従して密着できることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明の熱伝導性フィルムは、熱伝導性無機フィラー及び架橋ゴムを含む熱伝導性フィルムであって、前記架橋ゴムが、液状ゴム及び架橋剤の架橋体で形成されている。前記液状ゴムは非シリコーン系ゴムであってもよい。前記液状ゴムの数平均分子量は10000以下であってもよい。前記液状ゴムは、ヒドロキシル基及び/又はエポキシ基の官能基を有していてもよい。前記液状ゴムのヒドロキシル基含量は0.05~5モル/kg程度であってもよい。前記液状ゴムは、末端にヒドロキシル基を有し、かつ芳香族ビニル単位を実質的に含まないジエン系ゴムであってもよい。前記液状ゴムは、1,4結合量と1,2結合量との割合モル比が、前者/後者=99/1~50/50であるポリブタジエンであってもよい。前記熱伝導性無機フィラーは、平均粒径0.1~100μmの導電性又は絶縁性無機フィラーであってもよい。前記熱伝導性無機フィラーの割合は、架橋ゴム100重量部に対して100~500重量部程度であってもよい。本発明の熱伝導性フィルムの厚みは250μm以下であってもよい。本発明には、熱伝導性無機フィラーと液状ゴムと架橋剤とを含む組成物の膜を形成した後、前記液状ゴムを架橋する前記熱伝導性フィルムの製造方法も含まれる。本発明では、熱伝導性無機フィラーと、液状ゴム及び架橋剤の架橋体で形成された架橋ゴムとを組み合わせているため、フィルムにおける柔軟性などの機械的特性を向上でき、かつデバイスなどの凹凸構造に対して追従して密着できるため、幅広い用途に使用できる。また、前記架橋ゴムを非シリコーン系ゴムで構成することにより、電子機器などの障害となる低沸成分の揮発を抑制できる。また、架橋ゴムが高い弾性を有するため、成形性及び生産性に優れ、高い柔軟性により容易にフィルムを薄肉化できる。特に、柔軟性に優れるため、シート化してロールツーロール方式での製造が可能であり、工業的な価値が高い。さらに、架橋ゴムを用いるため、柔軟性などの機械的特性に優れ、かつ耐熱性も向上できる。[熱伝導性フィルム]本発明の熱伝導性フィルムは、熱伝導性無機フィラー及び架橋ゴムを含む。特に、本発明では、前記架橋ゴムが液状ゴム及び架橋剤の架橋体で形成されているため、架橋ゴムが高い弾性を有するとともに、熱伝導性無機フィラーに対して高い接着性を有し、成形性にも優れるためか、ゴム弾性だけでなく、柔軟性や強度などの機械的特性、耐熱性も向上できるため、高温下での使用や、凹凸構造に追従させる必要がある電気電子部品などのエレクトリックデバイスの部材としてバランスがとれたフィルムである。熱伝導性無機フィラー熱伝導性無機フィラーとしては、熱伝導性を有していればよく、電気特性については、用途に応じて選択でき、導電性であっても、絶縁性であってもよい。導電性無機フィラーとしては、例えば、炭素材例えば、人造黒鉛、膨張黒鉛、天然黒鉛、コークス、カーボンナノチューブ、炭素繊維など、金属単体又は合金例えば、金属シリコン、鉄、銅、マグネシウム、アルミニウム、金、白金、亜鉛、マンガン、ステンレスなど、セラミックス類例えば、フェライト、トルマリン、珪藻土などなどが挙げられる。これらの導電性無機フィラーは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの導電性無機フィラーのうち、安価でかつ導電性を効果的に向上できる点から、黒鉛グラファイトや炭素繊維などの炭素材が好ましい。絶縁性無機フィラーとしては、例えば、窒素化合物窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化炭素、窒化ケイ素など、炭素化合物炭化ケイ素、炭化フッ素、炭化ホウ素、炭化タングステン、ダイヤモンドなど、金属酸化物酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ベリリウムなどなどが挙げられる。これらの絶縁性無機フィラーは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの絶縁性無機フィラーのうち、絶縁性及び熱伝導性に優れる点から、窒化ホウ素や窒化アルミニウムなどの窒素化合物が好ましく、窒化ホウ素が特に好ましい。窒化ホウ素は、グラファイトと類似の構造を有する六方晶形型であってもよく、ダイヤモンド構造を有する立方晶形型であってもよいが、六方晶形型が好ましい。熱伝導性無機フィラーの形状は、特に限定されず、例えば、球状、楕円体状、多角体形多角錘状、正方体状、直方体状など、板状又は鱗片状、棒状、繊維状、不定形状などが挙げられる。これらの形状のうち、不定形状や板状などが汎用される。熱伝導性無機フィラーの平均粒径は、無機フィラーの種類に応じて0.01~500μm程度の範囲から適宜選択でき、例えば、0.1~100μm、好ましくは1~50μm、さらに好ましくは3~30μm特に4~20μm程度である。この平均粒径は、無機フィラーが板状である場合、板面の平均径板面における長軸と短軸との加算平均径であってもよい。本発明では、無機フィラーの粒径は、均一に分散できる範囲で、大きい方が熱伝導性を向上できる。さらに、板状である場合、前記板面の平均径と厚みとのアスペクト比板面の平均径/厚みは、例えば、2以上、好ましくは2~50、さらに好ましくは3~30特に5~20程度であってもよい。平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いた方法などで測定できる。熱伝導性無機フィラーの重量割合は、例えば、架橋ゴム100重量部に対して、10~1000重量部程度の範囲から選択でき、例えば、50~800重量部、好ましくは100~500重量部、さらに好ましくは120~400重量部特に150~350重量部程度である。無機フィラーの割合が少なすぎると、熱伝導性が低下し、多すぎると、機械的特性が低下する。架橋ゴム架橋ゴムは、液状ゴム及び架橋剤又は硬化剤の架橋体で形成されている。液状ゴムとしては、慣用のゴム、例えば、ジエン系ゴム、オレフィン系ゴム例えば、エチレンプロピレンゴムEPRなど、オレフィン-ビニルエステル共重合体例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体EAMなど、ブチルゴムIIR、ニトリルゴムNBR、クロロスルホン化ポリエチレンCSM、アルキルクロロスルホン化ポリエチレンACSM、エピクロロヒドリンゴムCO、多硫化ゴムOT、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどが挙げられる。なお、液状ゴムは共重合ゴムであってもよい。共重合ゴムは、ランダム又はブロック共重合体であってもよく、ブロック共重合体には、AB型、ABA型、テーパー型、ラジアルテレブロック型の構造を有する共重合体などが含まれる。これらの未架橋ゴムは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの液状ゴムのうち、例えば、ジエン系ゴム、多硫化ゴム、シリコーン系ゴムなどが汎用され、電子機器における接点不良などの障害を抑制できる点から、非シリコーン系ゴムが好ましく、バインダー樹脂としての接着性と弾力性に優れる点から、ジエン系ゴムが特に好ましい。ジエン系ゴムとしては、ポリブタジエン[例えば、ブタジエンゴムBR、1,2-ポリブタジエンVBRなど]、イソプレンゴムIR、クロロプレンゴムCR、オレフィン含有ジエン系ゴム[例えば、エチレン-プロピレン-ジエンゴムEPDM、イソブチレン-イソプレン共重合体など]、スチレン含有ジエン系ゴム[例えば、スチレン-ブタジエンゴムSBR、スチレン-イソプレン共重合体、スチレン-イソプレン-ブタジエン共重合体など]、アクリル系単量体含有ジエン系ゴム[例えば、ブタジエン-アクリロニトリル共重合体、ブタジエン-メタアクリル酸エステル共重合体など]などが挙げられる。これらのジエン系ゴムは水添物例えば、水素化スチレン-ブタジエン共重合体、水素化ブタジエン系重合体などなどであってもよい。これらのジエン系ゴムのうち、ポリブタジエン、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、EPDMなどが汎用され、ポリブタジエンが好ましい。さらに、ポリブタジエンは、高いゴム弾性を有する点から、1,4結合量の割合が多い方が好ましく、1,4結合量シス-及びトランス-1,4付加と、1,2結合量1,2付加との割合モル比が、例えば、1,4結合量/1,2結合量=99/1~50/50、好ましくは95/5~60/40、さらに好ましくは90/10~70/30程度である。液状ゴムは、架橋剤に対する反応性官能基を有していてもよい。特に、液状ゴムに反応性官能基を導入することにより、ゴムの機械的特性を向上できる。反応性官能基を有する液状ゴムは、反応性官能基を主鎖及び/又は側鎖に含んでいればよく、例えば、反応性官能基を有する共重合性単量体との共重合体ランダム、ブロック又はグラフト共重合体などなどであってもよいが、少なくとも末端に反応性官能基を有する液状ゴムが特に好ましい。末端に反応性官能基を有する液状ゴムは、反応性官能基を有する単量体を用いて末端を封鎖する方法などにより製造でき、末端自由鎖の発生が抑制されたテレケリックゴム架橋体を形成でき、機械的特性を向上できる。前記反応性官能基としては、架橋剤の種類に応じて選択でき、例えば、カルボキシル基、酸無水物基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アミノ基、酸アミド基、エポキシ基などが挙げられる。これらの反応性官能基は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの反応性官能基のうち、反応性や汎用性などの点から、カルボキシル基、酸無水物基、ヒドロキシル基、エポキシ基などが汎用され、少なくともヒドロキシル基を含む反応性官能基例えば、ヒドロキシル基単独、ヒドロキシル基とエポキシ基との組み合わせなどが好ましい。反応性官能基特にヒドロキシル基の含有量は、液状ゴム全体に対して、例えば、0.05~5モル/kg、好ましくは0.1~3モル/kg、さらに好ましくは0.3~2モル/kg特に0.5~1モル/kg程度であってもよい。例えば、反応性官能基がヒドロキシル基の場合、JISK1557に準拠した方法で測定できる。反応性官能基の含有量が小さすぎると、強度などの機械的特性が低下し、大きすぎると、柔軟性が低下する。具体的には、反応性官能基特にヒドロキシル基を有する液状ゴムは、末端ヒドロキシル基を有するポリブタジエン、末端ヒドロキシル基を有するエポキシ化ポリブタジエンなどであってもよい。エポキシ化ポリブタジエン例えば、末端ヒドロキシル基を有するエポキシ化ポリブタジエンにおけるエポキシ当量は、例えば、50~1000g/eq、好ましくは70~500g/eq、さらに好ましくは100~300g/eq特に、100~250g/eq程度である。液状ゴムの数平均分子量は、ASTMD2503に準拠した方法により測定された分子量で、10000以下であればよく、例えば、500~10000、好ましくは1000~6000、さらに好ましくは1500~5000特に2000~4000程度であってもよい。分子量が大きすぎると、成形性などの生産性が低下し、小さすぎると、強度などの機械的特性が低下する。液状ゴムの粘度30°Cは、JISK2283に準拠した方法で、例えば、0.1~100Pas,好ましくは0.3~50Pas、さらに好ましくは0.5~10Pas特に1~5Pas程度であってもよい。粘度が大きすぎると、成形性が低下する。架橋剤又は硬化剤としては、液状ゴムの種類に応じて、慣用の架橋剤、例えば、硫黄系加硫剤、有機過酸化物、金属酸化物、アゾ化合物などを利用できるが、液状ゴムが反応性官能基を有する液状ゴムである場合、液状ゴムの反応性官能基に対して反応性を有する架橋剤例えば、多価金属イオン、ポリイソシアネート、ポリアミン、ポリカルボン酸又はその反応性誘導体、ポリオール、複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物、複数の加水分解性シリル基を有する化合物、ビスオキサゾリン化合物などを、液状ゴムの反応性官能基の種類に応じて利用できる。これらの架橋剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの架橋剤のうち、液状ゴムが反応性官能基を有する液状ゴム特に、ヒドロキシル基を有する液状ゴムである場合、反応性や取り扱い性などの点から、ポリイソシアネートが好ましい。ポリイソシアネートとしては、例えば、脂肪族ジイソシアネート[例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートHDI、2,4,4-又は2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートなどのC2-16アルカンジイソシアネートなど]、脂環族ジイソシアネート[例えば、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートIPDI、4,4’-メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネートなど]、芳香脂肪族ジイソシアネート[例えば、キシリレンジイソシアネートXDI、テトラメチルキシリレンジイソシアネートなど]、芳香族ポリイソシアネートとしては、ジイソシアネート[例えば、フェニレンジイソシアネート、1,5-ナフチレンジイソシアネートNDI、ジフェニルメタンジイソシアネートMDI、トリレンジイソシアネートTDI、4,4’-トルイジンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルエーテルジイソシアネートなど]などが挙げられる。ポリイソシアネートは、分子中に3個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート、例えば、リジンエステルトリイソシアネート、1,3,5-トリイソシアナトメチルベンゼン、1,3,5-トリメチルイソシアナトシクロヘキサン、1,3,5-トリイソシアナトメチルベンゼン、トリフェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルメタンテトライソシアネートなどであってもよい。ポリイソシアネートは、ポリイソシアネート誘導体、例えば、前記ポリイソシアネートのダイマーやトリマーなどの多量体、ビウレット変性体、アロファネート変性体、カルボジイミド、ウレットジオンなどであってもよい。ポリイソシアネートは、末端イソシアネート基を有するプレポリマー例えば、ポリテトラメチレンエーテルグリコールなどのジオール、ポリエステルジオールなどのジオール成分とジイソシアネートとの反応生成物などであってもよい。これらのポリイソシアネートは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのポリイソシアネートのうち、HDIなどの脂肪族ジイソシアネート、IPDI、水添XDIなどの脂環族ジイソシアネート、XDIなどの芳香脂肪族ジイソシアネート、TDI、MDI、NDIなどの芳香族ジイソシアネートなどが汎用される。ポリイソシアネートは、イソシアネート基と反応性を有する単量体[例えば、ポリオール類エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールなどのC2-4アルカンジオール、ビスフェノールAポリアルキレンオキシド付加体、ジグリセリン、ポリグリセリン、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオールなど、ポリアミン類テトラメチレンジアミンやヘキサメチレンジアミンなどのジアミン類などなど]を架橋助剤又は鎖伸長剤として組み合わせて用いてもよい。これらのうち、架橋ゴムとの親和性やフィルムの柔軟性や引張強度を向上させるための可塑剤としての役割も付与できる点から、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコールなどのポリC2-4アルキレングリコール特にポリエチレングリコールなどのポリC2-3アルキレングリコールが好ましい。ポリエーテルポリオール特にポリエチレングリコールの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィGPCにおいて、ポリスチレン換算で、例えば、100~6000、好ましくは200~3000、さらに好ましくは300~1000特に500~800程度である。架橋助剤又は鎖伸長剤の割合は、液状ゴム100重量部に対して1~1000重量部程度の範囲から選択でき、例えば、5~100重量部、好ましくは10~50重量部、さらに好ましくは15~40重量部程度であってもよい。特に、溶媒を使用せずに、架橋助剤又は鎖伸長剤を液状ゴム100重量部に対して100重量部以上例えば、100~200重量部程度使用してもよい。架橋剤の割合は、液状ゴムの種類に応じて、液状ゴム100重量部に対して1~100重量部程度の範囲から選択でき、例えば、5~90重量部、好ましくは10~80重量部、さらに好ましくは15~60重量部特に20~50重量部程度である。液状ゴムが反応性官能基を有する場合、架橋剤と液状ゴムとの割合は、架橋剤の反応性官能基例えば、イソシアネート基と液状ゴムの反応性官能基例えば、ヒドロキシル基とが、当量比で略当量となる範囲、例えば、架橋剤の反応性官能基/液状ゴムの反応性官能基=0.8/1~1.2/1、好ましくは0.9/1~1.15/1、さらに好ましくは1/1~1.1/1程度であってもよい。なお、架橋助剤や鎖伸長剤を使用する場合、架橋助剤や鎖伸長剤の官能基も含めた当量比が前記範囲となるように調整してもよい。前記架橋剤は、慣用の硬化触媒と併用してもよく、例えば、架橋剤がポリイソシアネートである場合、ウレタン化触媒、例えば、アミン系触媒トリエチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン等の脂肪族アミン類やトリエチレンジアミンなどの環状アミン類、ジメチルアミノエタノールなどのアルコールアミン類など、有機金属触媒ジブチルチンジラウレートDBTDL、ジブチルチンチオカルボキシレートなどのスズ系触媒などと併用してもよい。硬化触媒の割合は、例えば、架橋剤100重量部に対して、例えば、0.01~5重量部、好ましくは0.05~3重量部、さらに好ましくは0.1~1重量部程度である。他の添加剤本発明の熱伝導性フィルムは、さらに硬化樹脂を含んでいてもよい。硬化樹脂は、未硬化の状態で、前記未架橋ゴムの硬化剤又は架橋剤として配合してもよい。硬化樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、メラミン系樹脂、尿素樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ウレタン系樹脂などが挙げられる。これらの硬化樹脂のうち、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂などが汎用される。硬化樹脂の割合は、液状ゴム100重量部に対して100重量部以下、好ましくは1~50重量部、さらに好ましくは5~30重量部程度である。熱伝導性フィルムは、さらに、慣用の添加剤、例えば、合成可塑剤[フタル酸エステルジブチルフタレート、ジオクチルフタレートなど、リン酸エステルリン酸トリクレジル、リン酸トリオクチルなど、脂肪族多価カルボン酸エステルアジピン酸ジオクチル、セバシン酸ジオクチルなど、エポキシ系化合物アルキルエポキシステアレート、エポキシ化大豆油などなど]、軟化剤[植物油リノール酸、オレイン酸、ひまし油、あまに油、パーム油など、鉱物油パラフィン、テレピン油、ナフテン性油、プロセスオイル、エキステンダーなど、瀝青質物質ストレートアスファルト、脱瀝アスファルト、ブローンアスファルト、タールなどなど]、共加硫又は架橋剤酸化亜鉛などの金属酸化物など、加硫又は架橋遅延剤、粘着付与剤、カップリング剤シランカップリング剤など、安定剤熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤など、分散剤、帯電防止剤、着色剤、難燃剤、潤滑剤などを含有していてもよい。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。添加剤の割合は、液状ゴム100重量部に対して、例えば、0~100重量部、好ましくは0.1~80重量部、さらに好ましくは1~50重量部程度であってもよい。熱伝導性フィルムの特性本発明の熱伝導性フィルムの熱伝導率は1.4W/mK以上であってもよく、例えば、1.4~5W/mK、好ましくは1.5~4W/mK、さらに好ましくは1.6~3W/mK特に1.7~2.5W/mK程度であってもよい。本発明の熱伝導性フィルムは、液状ゴム及び架橋剤の架橋体で形成された架橋ゴムをバインダーとして含むため、導電性が高いにも拘わらず、柔軟性に優れており、JISK7161に準拠した弾性率が400MPa以下、好ましくは1~300MPa、さらに好ましくは5~100MPa特に10~50MPa程度である。そのため、シート化してロールツーロール方式での製造が可能であるため、生産性が高く、工業的な価値が高い。本発明の熱伝導性フィルムの厚みは、用途に応じて1~1000μm程度の範囲から選択できるが、薄肉化しても機械的特性に優れるとともに、前記熱伝導性を発現できるため、薄肉化する用途に適しており、例えば、250μm以下、好ましくは10~250μm、さらに好ましくは30~200μm特に50~150μm程度であってもよい。[熱伝導性フィルムの製造方法]本発明の熱伝導性フィルムは、熱伝導性無機フィラーと液状ゴムと架橋剤とを含む組成物の膜を形成した後、液状ゴムを架橋又は硬化することにより得られる。組成物の調製方法としては、前述のように、可塑剤又は可塑剤としての機能を発現する助剤などの割合を多くすることにより、溶媒を用いることなく、組成物を調製してもよいが、機械的特性と熱伝導性とを両立できるフィルムを製造し易い点から、液状ゴムを溶解又は分散可能な溶媒を用いて組成物を調製するのが好ましい。組成物の調製方法としては、例えば、各成分を慣用の混合機ミキサーを用いて混合する方法であってもよい。前記溶媒としては、例えば、ケトン類アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなど、エーテル類ジオキサン、テトラヒドロフランなど、脂肪族炭化水素類ヘキサンなど、脂環式炭化水素類シクロヘキサンなど、芳香族炭化水素類トルエン、キシレンなど、ハロゲン化炭素類ジクロロメタン、ジクロロエタンなど、エステル類酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなど、水、アルコール類エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノールなど、セロソルブ類メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル1-メトキシ-2-プロパノールなど、セロソルブアセテート類、スルホキシド類ジメチルスルホキシドなど、アミド類ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどなどが例示できる。これらの溶媒は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。本発明では、これらの溶媒のうち、液状ゴムが液状ポリブタジエンである場合、ケトン類特に、メチルエチルケトンなどのジアルキルケトン、芳香族炭化水素類特に、トルエンなどの芳香族炭化水素、又はこれらの混合溶媒などを用いてもよい。前記組成物は、溶媒を用いる場合、例えば、固形分が10~80重量、好ましくは30~70重量、さらに好ましくは40~65重量程度であってもよい。膜の形成方法は、バーコーターやナイフコーターなどの慣用の方法を利用して、基材例えば、離型紙などの上に塗布する方法を利用できる。架橋方法は、液状ゴムの種類に応じて選択で、慣用の方法を利用でき、熱や活性エネルギー線紫外線や電子線などなどを用いて架橋又は硬化処理してもよい。これらの方法のうち、通常、加熱処理が用いられ、加熱温度は、例えば、50~200°C、好ましくは60~180°C、さらに好ましくは70~150°C特に70~130°C程度であってもよい。以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例で得られた絶縁性放熱フィルムの導電性は、以下の方法で測定した。[弾性率]得られた熱伝導性フィルムを2cm×15cmの短冊にカットし、JISK7161に従って引張試験を行い、応力-ひずみ曲線から、弾性率を求めた。[導電性]得られた熱伝導性フィルムについて、JISK7194に従い、抵抗率測定装置三菱化学株製Loresta-GPを用いて表面抵抗率を測定し、体積抵抗率を求めた。[熱伝導性]レーザーフラッシュ熱伝導率測定装置NETZSCH社製を用いて、得られた熱伝導性フィルムの厚み方向及び面方向の熱拡散率を測定し、下記式に基づいて熱伝導率を求めた。なお、厚み方向の熱拡散率の測定には、レーザーフラッシュアナライザーNETZSCHネッチ社製LFA447を使用し、面方向の熱拡散率の測定には、レーザーフラッシュアナライザーアルバック理工株製TC-7000H/SB2を使用した。熱伝導率=密度×比熱×熱拡散率[屈曲性]得られた熱伝導性フィルムを2cm×15cmの短冊にカットし、JISK5600に従って屈曲性試験を行い、直径16mmのマンドレルで割れが発生するか否かを確認し、以下の基準で評価した。○:割れやひびは発生しない×:割れやひびが発生した。実施例1末端ヒドロキシル基含有液状ポリブタジエンゴム出光興産株製polybdR-15HT8重量部、ポリエチレングリコール和光純薬工業株製PEG6003重量部、架橋剤MDI、日本ポリウレタン工業株製コロネートMX3重量部、触媒DBTDL、和光純薬工業株製0.004重量部、窒化ホウ素電気化学工業株製SP3、平均粒径4μm、アスペクト比2以上34重量部、溶媒メチルエチルケトン52重量部を、自公転式混合脱泡機シンキー株製ARE-250を使用して混合し、組成物を作製した。得られた組成物を、バーコーター90を使用して離型紙上に塗工し、温度60°Cで30分間乾燥した。その後、温度120°Cで3時間硬化処理した後、離型紙から剥離して厚み100μmの硬化フィルムを得た。実施例2窒化ホウ素として、窒化ホウ素電気化学工業株製GP、平均粒径8μm、アスペクト比2以上34重量部を使用し、溶媒として、メチルエチルケトン60重量部を使用した以外は、実施例1と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。実施例3末端ヒドロキシル基含有エポキシ化ポリブタジエンダイセル化学工業株製エポリードPB360017重量部、ポリエチレングリコールPEG6004重量部、架橋剤コロネートMX4重量部、触媒DBTDL0.009重量部、黒鉛伊藤黒鉛株製人造黒鉛AGB-20、平均粒径18μm37重量部、溶媒メチルエチルケトン38重量部を使用して、実施例1と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。比較例1エポキシ樹脂ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、三菱化学株製jER82812重量部、硬化剤変性脂肪族ポリアミン、三菱化学株製jERキュアST125重量部、ポリエチレングリコールPEG6003重量部、窒化ホウ素GP、平均粒径8μm46重量部、溶媒メチルエチルケトン34重量部を、自公転式混合脱泡機ARE-250を使用して混合し、組成物を作製した。得られた組成物を、バーコーター90を使用して離型紙上に塗工し、温度60°Cで30分間乾燥した。その後、温度80°Cで3時間硬化処理した後、離型紙から剥離して厚み100μmの硬化フィルムを得た。比較例2エポキシ樹脂jER82818重量部、硬化剤jERキュアST129重量部、ポリエチレングリコールPEG6005重量部、黒鉛AGB-2048重量部、溶媒メチルエチルケトン34重量部を使用して、比較例1と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。実施例及び比較例で得られた硬化フィルムの導電性の測定結果を表1に示す。表1の結果から明らかなように、実施例の硬化フィルムは柔軟性と熱伝導性とを併せ持つのに対して、比較例の硬化フィルムは硬くて脆い。"