表面に複数のデバイスが形成されたウェーハに対して、レーザ光を照射し、該ウェーハの内部に改質層を形成するレーザダイシング装置において、前記レーザ光を透過可能に形成されるとともに、前記ウェーハの裏面側を屈折液を介在させた状態で密着保持する略平坦な保持面を有するウェーハテーブルと、前記レーザ光を前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハテーブルを介して照射するレーザ照射手段と、を備えたことを特徴とするレーザダイシング装置。前記屈折液は、イソプロピルアルコールを含む液体であることを特徴とする請求項1に記載のレーザダイシング装置。前記保持面は、粗面処理されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザダイシング装置。前記ウェーハの裏面には前記レーザ光を透過可能なテープが貼着され、前記ウェーハは、前記テープを介して前記ウェーハテーブルの保持面に密着保持されることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のレーザダイシング装置。前記ウェーハは、前記テープを介してフレームにマウントされることを特徴とする請求項4に記載のレーザダイシング装置。前記テープの前記ウェーハ側とは反対側の面は、粗面処理されていることを特徴とする請求項4又は5に記載のレーザダイシング装置。前記ウェーハテーブルは、前記保持面を上に向けて水平に設置され、前記レーザ照射手段は、前記ウェーハテーブルの下方から前記ウェーハテーブルに保持された前記ウェーハにレーザ光を照射することを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のレーザダイシング装置。前記ウェーハテーブルは、前記保持面を下に向けて水平に設置され、前記レーザ照射手段は、前記ウェーハテーブルの上方から前記ウェーハテーブルに保持されたウェーハにレーザ光を照射することを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のレーザダイシング装置。前記保持面から離間した位置にレーザ反射防止板が設置されることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載のレーザダイシング装置。前記ウェーハは、表面にMEMS素子が形成されたウェーハであることを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載のレーザダイシング装置。表面に複数のデバイスが形成されたウェーハに対して、レーザ光を照射し、該ウェーハの内部に改質層を形成するレーザダイシング方法において、前記レーザ光を透過可能に形成されるとともに、前記ウェーハの裏面側を屈折液を介在させた状態で密着保持する略平坦な保持面を有するウェーハテーブルによって前記ウェーハを保持し、前記レーザ光を前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハテーブルを介して照射することを特徴とするレーザダイシング方法。前記屈折液は、イソプロピルアルコールを含む液体であることを特徴とする請求項11に記載のレーザダイシング方法。前記保持面は、粗面処理されていることを特徴とする請求項11又は12に記載のレーザダイシング方法。前記ウェーハの裏面には前記レーザ光を透過可能なテープが貼着され、前記ウェーハは、前記テープを介して前記ウェーハテーブルの保持面に密着保持されることを特徴とする請求項11~13のいずれか1項に記載のレーザダイシング方法。前記ウェーハは、前記テープを介してフレームにマウントされることを特徴とする請求項14に記載のレーザダイシング方法。前記テープの前記ウェーハ側とは反対側の面は、粗面処理されていることを特徴とする請求項14又は15に記載のレーザダイシング方法。前記ウェーハテーブルは、前記保持面を上に向けて水平に設置され、前記レーザ照射手段は、前記ウェーハテーブルの下方から前記ウェーハテーブルに保持された前記ウェーハにレーザ光を照射することを特徴とする請求項11~16のいずれか1項に記載のレーザダイシング方法。前記ウェーハテーブルは、前記保持面を下に向けて水平に設置され、前記レーザ照射手段は、前記ウェーハテーブルの上方から前記ウェーハテーブルに保持されたウェーハにレーザ光を照射することを特徴とする請求項11~16のいずれか1項に記載のレーザダイシング方法。前記保持面から離間した位置にレーザ反射防止板が設置されることを特徴とする請求項11~18のいずれか1項に記載のレーザダイシング方法。前記ウェーハは、表面にMEMS素子が形成されたウェーハであることを特徴とする請求項11~19のいずれか1項に記載のレーザダイシング方法。表面に複数のデバイスが形成されるとともに、裏面に貼着されたテープを介してフレームにマウントされたウェーハに対して、レーザ光を照射し、該ウェーハの内部に改質層を形成するレーザダイシング工程と、レーザダイシング処理された前記ウェーハの前記テープをエキスパンドすることにより、前記テープ上で個々のチップに分割するエキスパンド工程と、を有するウェーハ処理方法において、前記レーザダイシング工程では、前記レーザ光を透過可能に形成されるとともに、略平坦な保持面を有するウェーハテーブルの保持面に前記ウェーハの前記テープが貼着された面を屈折液を介在させた状態で密着保持し、前記レーザ光を前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハテーブルを介して照射することを特徴とするウェーハ処理方法。ところで、レーザダイシングでは、ウェーハをテーブルで保持してレーザ光の入射を行うが、特許文献1では、ウェーハの裏面にレーザ光を入射できるようにするために、ウェーハの表面側をテーブルで吸着保持する構成としている。しかしながら、このようにウェーハの表面側をテーブルで吸着保持すると、シングテMEMS素子MicroElectroMechanicalSystemのように微細構造の素子等が形成されたウェーハの場合、吸着により素子が破壊されてしまうという欠点がある。このような問題は、透明ガラス板でウェーハを挟持する特許文献2のレーザダイシング装置でも生じる。一方、特許文献3に記載されるように、環状の保持面を有する保持手段でウェーハの周縁部のみを支持することも考えられるが、ウェーハの周縁部のみを支持すると、ウェーハに撓みが生じ、所定の領域に改質層を形成できないという欠点がある。また、一般にウェーハの裏面に貼着されるダイシングテープ特に薄いテープの場合の表面テープ表面は、ガラスのような硬質体のような平坦な平面を形成する場合は少なく、大体うねりをもつことが多い。また、物によっては、微小に荒れている場合が多い。このため、ウェーハの裏面からダイシングテープ越しにレーザ光を入射しようとすると、テープ表面における散乱の影響でレーザ光が効率的に入射しないという問題がある。また、特許文献3では、保持手段に設けられた凹部とウェーハとで形成される空間内にブロー手段から空気を導入するとともに、反り矯正手段によりウェーハの裏面を押止することによって、ウェーハの反りやうねりを矯正しようとしているが、このようなウェーハの矯正方法には限界があり、原理的にウェーハを完全に平坦な状態に矯正することはできない。ここで、特許文献3におけるウェーハの矯正方法について図8を参照して簡単に説明する。この矯正方法では、図8aに示すようにウェーハWの中央部が周縁部に比べて下側に凹んでいる場合、保持手段900の凹部902とウェーハWとで形成される空間904内を陽圧にして、ウェーハWを上側に押圧するとともに、反り矯正手段906によりウェーハWの裏面図中上面を押止している。これにより、ウェーハWは反り矯正手段906の矯正面ウェーハW側の面906Aに全体的に倣うようにウェーハWの反りは全体的にキャンセルされる方向に作用するが、必ずしもウェーハWの反りは完全に解消されず、例えば図8bに示すように、ウェーハWの中央部のみが矯正面906Aに接触して、その周辺部では矯正面906Aに接触せず、ウェーハWと反り矯正手段906の間に不均一な隙間ができてしまう場合がある。また、上記空間904内を陽圧にするにしても減圧するにしても、密封された空間904の圧力を制御して、ウェーハWを完全な平坦な状態に維持することは非常に難しい。すなわち、上記空間904内を陽圧にしすぎるとウェーハWは外側に撓みすぎてしまうし、その一方で、減圧しすぎるとウェーハWは内側に撓みすぎてしまい、その圧力制御は非常に微妙であり、ウェーハWを完全な平坦な状態に維持することは困難である。このように特許文献3に開示される方法では、ウェーハの反りやうねりを完全に矯正することは原理的に困難である。このため、ウェーハの裏面からレーザ光を入射する際、ウェーハの内部の所定位置にレーザ光の焦点フォーカスを合わせることができず、ウェーハの内部にレーザ光による改質層を精度よく形成することができない。また、ウェーハの裏面をガラス板で支持しながら、ウェーハの裏面からガラス板越しにレーザ光を入射する場合、ガラス面とウェーハの裏面ダイシングテープの貼着された面の間に空気層が介在すると、それらの界面において繰り返し反射が起こり、ウェーハの所望の部分以外のところに、レーザ光が散乱してしまい、レーザ焼けを起こすことになる。そうした散乱光によるロスは、そのロスした分だけ、その付近でエネルギーが消費されることになり、ガラス面における表面劣化や、劣化に伴う破片のダイシングテープへの付着など、その付近のレーザ光の散乱に伴う弊害を受けることになる。さらに、ガラス面とウェーハの裏面が密着していない場合、レーザパワーを大きくしてレーザを投入したとしても、ガラス面とウェーハの裏面との間におこる散乱の影響により、効率的にウェーハ内部に改質層が形成されないという問題がある。本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ウェーハの内部に改質層を精度良く形成することができるレーザダイシング装置及び方法並びにウェーハ処理方法を提供することを目的とする。請求項1に係る発明は、前記目的を達成するために、表面に複数のデバイスが形成されたウェーハに対して、レーザ光を照射し、該ウェーハの内部に改質層を形成するレーザダイシング装置において、前記レーザ光を透過可能に形成されるとともに、前記ウェーハの裏面側を屈折液を介在させた状態で密着保持する略平坦な保持面を有するウェーハテーブルと、前記レーザ光を前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハテーブルを介して照射するレーザ照射手段と、を備えたことを特徴とするレーザダイシング装置を提供する。本発明によれば、レーザ光を透過可能に形成されたウェーハテーブルの保持面にはウェーハの裏面側が屈折液を介在させた状態で密着保持される。これにより、ウェーハが撓みなく平坦な状態で保持される。そして、レーザ光をウェーハの裏面側からウェーハテーブルを介して照射することにより、ウェーハの内部に改質層を精度良く形成することが可能となる。また、ウェーハの表面に一切触れることなく、ダイシング処理を行うことができる。したがって、ウェーハの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ダイシング処理を行うことが可能となる。特に、ウェーハとウェーハテーブルの微小な隙間に屈折液を導入させ介在させることにより、屈折液は微小な隙間に毛細管現象によって自動的に一様に広がる。また、屈折液とウェーハテーブルの保持面の界面間で作用する界面張力や、屈折液とウェーハテープが貼着される場合にはテープが貼着される面の界面間で作用する界面張力の影響により、ウェーハは全面一様に隙間なく、ウェーハテーブルに密着するようになる。これにより、ウェーハテーブルを介してレーザ光を照射し、ウェーハ内部に改質層を形成する場合、レーザ光は途中経路で大きくエネルギーロスすることなく、効率的にウェーハ内部で結像して改質層を形成することが可能となる。また、本発明では、ウェーハの裏面にレーザ光を透過可能なテープが貼着されていてもよいし、貼着されていなくてもよい。前者の場合、一般にテープは表面が荒れている場合が多く、空気が介在すると散乱を起こしやすい。しかし、本発明のように液体屈折液を介在させると荒れている面をもつ面の方がかえって、表面積が広くなる影響で界面張力が大きくなり、濡れ性は高まる。また、微小な粗さも液体がその微小な粗さの凹凸を埋めることになるため、かえって荒らされたテープ表面に対して、液体が一様に広がり、一層、屈折率の分布が小さくなって散乱を起こしにくく、より効率的にレーザ光が透過するという利点も有する。また、屈折液としては、水、エタノール、イソプロピルアルコールIPAなどを用いることが可能である。なお、本発明では、エタノールやIPAが好ましく用いられるが、水であっても、空気と比べて一般的に屈折率が高く、屈折液として用いることができる。また、ウェーハテーブルはレーザ光を透過するが、例えば、ウェーハテーブルとして石英ガラスが用いられる場合、その屈折率は1.45であるため、気体よりも液体の方が、これらのウェーハテーブルやテープに対して屈折率は近い値をもつ。屈折率が近い場合、それだけその界面において反射や散乱が少なくなり、レーザ光を照射する際のエネルギーロスを大幅に減らすことが可能となる。また、屈折液として、ウェーハテーブルやテープと同等の屈折率を有する液体を使用すると、界面でのレーザ光のロスはほとんどなくなり、効率よくレーザ光を透過し、ウェーハ内部に改質層を形成することが可能となる。このように本発明によれば、ウェーハの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ウェーハの裏面からレーザ光を照射しつつもウェーハ内部に精度よく一定の深さ位置に改質層を形成し、また、レーザ光の途中経路における散乱を低減して効率よく安定した改質層をウェーハ内部に形成するとともに、途中経路の散乱により、レーザ光の散乱によるレーザ焼けをなくし、レーザ焼けによる各部品の劣化、性能低下を防ぐことが可能となる。請求項2に係る発明は、前記目的を達成するために、前記屈折液は、イソプロピルアルコールを含む液体であることを特徴とする請求項1に記載のレーザダイシング装置を提供する。本発明によれば、ウェーハにウォーターマークが発生するのを抑止することができる。また、水と比べてイソプロピルアルコールIPAは表面張力が低いため、ウェーハの裏面テープが貼着される場合にはテープが貼着される面とウェーハテーブルの間の隙間にくまなく入り込み、ウェーハの裏面とウェーハテーブルの間をさらに一様に密着させることが可能となる。また、ウェーハの裏面とウェーハテーブルの間を一様に密着させることに加えて、これらの間に一様な液体が介在することで、レーザ光の経路中における屈折率のウェーハ面内におけるばらつきもほとんどなく、面内一様な状態を形成することができる。請求項3に係る発明は、前記目的を達成するために、前記保持面は、粗面処理されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザダイシング装置を提供する。本発明によれば、より大きな密着力でウェーハを密着保持することが可能となる。すなわち、ウェーハテーブルの粗面処理により、ウェーハテーブルの実質的な表面積が大きくなり、その大きい表面積に働く個液間の界面張力も大きくなる。よって、ウェーハの裏面テープが貼着される場合にはテープが貼着される面とウェーハテーブルとはさらに密着するとともに、ウェーハの裏面とウェーハテーブル間の屈折率差はなくなり、効率よくレーザ光による改質層をウェーハ内部に形成することが可能となる。請求項4に係る発明は、前記目的を達成するために、前記ウェーハの裏面には前記レーザ光を透過可能なテープが貼着され、前記ウェーハは、前記テープを介して前記ウェーハテーブルの保持面に密着保持されることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のレーザダイシング装置を提供する。本発明によれば、ウェーハの裏面にレーザ光を透過可能なテープが貼着され、ウェーハは、このテープを介してウェーハテーブルに保持される。このように、ウェーハの裏面にテープを貼着することにより、レーザダイシング後、テープをエキスパンドすることで、簡単にチップに分割することができる。請求項5に係る発明は、前記目的を達成するために、前記ウェーハは、前記テープを介してフレームにマウントされることを特徴とする請求項4に記載のレーザダイシング装置を提供する。本発明によれば、テープを介してウェーハがフレームにマウントされる。これにより、フレームを介してウェーハの搬送等を行うことができ、取り扱いを容易にすることができる。請求項6に係る発明は、前記目的を達成するために、前記テープの前記ウェーハ側とは反対側の面は、粗面処理されていることを特徴とする請求項4又は5に記載のレーザダイシング装置を提供する。本発明によれば、より大きな密着力でウェーハを密着保持することが可能となる。請求項7に係る発明は、前記目的を達成するために、前記ウェーハテーブルは、前記保持面を上に向けて水平に設置され、前記レーザ照射手段は、前記ウェーハテーブルの下方から前記ウェーハテーブルに保持された前記ウェーハにレーザ光を照射することを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のレーザダイシング装置を提供する。本発明によれば、ウェーハが保持面の上に水平に保持される。レーザ光は、ウェーハテーブルの下方から照射され、ウェーハテーブルを通して、ウェーハに入射される。これにより、大径のウェーハであっても、確実にウェーハを保持面に密着させることができる。請求項8に係る発明は、前記目的を達成するために、前記ウェーハテーブルは、前記保持面を下に向けて水平に設置され、前記レーザ照射手段は、前記ウェーハテーブルの上方から前記ウェーハテーブルに保持されたウェーハにレーザ光を照射することを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のレーザダイシング装置を提供する。本発明によれば、ウェーハが保持面の下に水平に保持される。レーザ光は、ウェーハテーブルの上方から照射され、ウェーハテーブルを通して、ウェーハに入射される。これにより、ウェーハテーブルの上方空間を有効利用して、レーザ照射手段を設置することができる。請求項9に係る発明は、前記目的を達成するために、前記保持面から離間した位置にレーザ反射防止板が設置されることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載のレーザダイシング装置を提供する。本発明によれば、保持面から離間した位置にレーザ反射防止板が設置される。これにより、ウェーハを透過したレーザ光の不要な反射が防止でき、反射焼け等の不具合が生じるのを効果的に防止することができる。請求項10に係る発明は、前記目的を達成するために、前記ウェーハは、表面にMEMS素子が形成されたウェーハであることを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載のレーザダイシング装置を提供する。本発明によれば、表面にMEMS素子が形成されている場合であっても、表面に触れることなくウェーハをダイシング処理することができるので、MEMS素子を破壊することなくウェーハをダイシング処理することができる。請求項11に係る発明は、前記目的を達成するために、表面に複数のデバイスが形成されたウェーハに対して、レーザ光を照射し、該ウェーハの内部に改質層を形成するレーザダイシング方法において、前記レーザ光を透過可能に形成されるとともに、前記ウェーハの裏面側を屈折液を介在させた状態で密着保持する略平坦な保持面を有するウェーハテーブルによって前記ウェーハを保持し、前記レーザ光を前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハテーブルを介して照射することを特徴とするレーザダイシング方法を提供する。本発明によれば、レーザ光を透過可能に形成されたウェーハテーブルの保持面にはウェーハの裏面側が屈折液を介在させた状態で密着保持される。これにより、ウェーハが撓みなく平坦な状態で保持される。そして、レーザ光をウェーハの裏面側からウェーハテーブルを介して照射することにより、ウェーハの内部に改質層を精度良く形成することが可能となる。また、ウェーハの表面に一切触れることなく、ダイシング処理を行うことができる。したがって、ウェーハの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ダイシング処理を行うことが可能となる。請求項12に係る発明は、前記目的を達成するために、前記屈折液は、イソプロピルアルコールを含む液体であることを特徴とする請求項11に記載のレーザダイシング方法を提供する。本発明によれば、ウェーハにウォーターマークが発生するのを抑止することができる。請求項13に係る発明は、前記目的を達成するために、前記保持面は、粗面処理されていることを特徴とする請求項11又は12に記載のレーザダイシング方法を提供する。本発明によれば、より大きな密着力でウェーハを密着保持することが可能となる。請求項14に係る発明は、前記目的を達成するために、前記ウェーハの裏面には前記レーザ光を透過可能なテープが貼着され、前記ウェーハは、前記テープを介して前記ウェーハテーブルの保持面に密着保持されることを特徴とする請求項11~13のいずれか1項に記載のレーザダイシング方法を提供する。本発明によれば、ウェーハの裏面にレーザ光を透過可能なテープが貼着され、ウェーハは、このテープを介してウェーハテーブルに保持される。このように、ウェーハの裏面にテープを貼着することにより、レーザダイシング後、テープをエキスパンドすることで、簡単にチップに分割することができる。請求項15に係る発明は、前記目的を達成するために、前記ウェーハは、前記テープを介してフレームにマウントされることを特徴とする請求項14に記載のレーザダイシング方法を提供する。本発明によれば、テープを介してウェーハがフレームにマウントされる。これにより、フレームを介してウェーハの搬送等を行うことができ、取り扱いを容易にすることができる。請求項16に係る発明は、前記目的を達成するために、前記テープの前記ウェーハ側とは反対側の面は、粗面処理されていることを特徴とする請求項14又は15に記載のレーザダイシング方法を提供する。本発明によれば、より大きな密着力でウェーハを密着保持することが可能となる。請求項17に係る発明は、前記目的を達成するために、前記ウェーハテーブルは、前記保持面を上に向けて水平に設置され、前記レーザ照射手段は、前記ウェーハテーブルの下方から前記ウェーハテーブルに保持された前記ウェーハにレーザ光を照射することを特徴とする請求項11~16のいずれか1項に記載のレーザダイシング方法を提供する。本発明によれば、ウェーハが保持面の上に水平に保持される。レーザ光は、ウェーハテーブルの下方から照射され、ウェーハテーブルを通して、ウェーハに入射される。これにより、大径のウェーハであっても、確実にウェーハを保持面に密着させることができる。請求項18に係る発明は、前記目的を達成するために、前記ウェーハテーブルは、前記保持面を下に向けて水平に設置され、前記レーザ照射手段は、前記ウェーハテーブルの上方から前記ウェーハテーブルに保持されたウェーハにレーザ光を照射することを特徴とする請求項11~16のいずれか1項に記載のレーザダイシング方法を提供する。本発明によれば、ウェーハが保持面の下に水平に保持される。レーザ光は、ウェーハテーブルの上方から照射され、ウェーハテーブルを通して、ウェーハに入射される。これにより、ウェーハテーブルの上方空間を有効利用して、レーザ照射手段を設置することができる。請求項19に係る発明は、前記目的を達成するために、前記保持面から離間した位置にレーザ反射防止板が設置されることを特徴とする請求項11~18のいずれか1項に記載のレーザダイシング方法を提供する。本発明によれば、保持面から離間した位置にレーザ反射防止板が設置される。これにより、ウェーハを透過したレーザ光の不要な反射が防止でき、反射焼け等の不具合が生じるのを効果的に防止することができる。請求項20に係る発明は、前記目的を達成するために、前記ウェーハは、表面にMEMS素子が形成されたウェーハであることを特徴とする請求項11~19のいずれか1項に記載のレーザダイシング方法を提供する。本発明によれば、表面にMEMS素子が形成されている場合であっても、表面に触れることなくウェーハをダイシング処理することができるので、MEMS素子を破壊することなくウェーハをダイシング処理することができる。請求項21に係る発明は、前記目的を達成するために、表面に複数のデバイスが形成されるとともに、裏面に貼着されたテープを介してフレームにマウントされたウェーハに対して、レーザ光を照射し、該ウェーハの内部に改質層を形成するレーザダイシング工程と、レーザダイシング処理された前記ウェーハの前記テープをエキスパンドすることにより、前記テープ上で個々のチップに分割するエキスパンド工程と、を有するウェーハ処理方法において、前記レーザダイシング工程では、前記レーザ光を透過可能に形成されるとともに、略平坦な保持面を有するウェーハテーブルの保持面に前記ウェーハの前記テープが貼着された面を屈折液を介在させた状態で密着保持し、前記レーザ光を前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハテーブルを介して照射することを特徴とするウェーハ処理方法を提供する。本発明によれば、レーザ光を透過可能に形成されたウェーハテーブルの保持面にはウェーハの裏面側すなわち、ウェーハのテープが貼着された面が屈折液を介在させた状態で密着保持される。これにより、ウェーハが撓みなく平坦な状態で保持される。そして、レーザ光をウェーハの裏面側からウェーハテーブルを介して照射することにより、ウェーハの内部に改質層を精度良く形成することが可能となる。また、ウェーハの表面に一切触れることなく、ダイシング処理を行うことができる。したがって、ウェーハの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ダイシング処理を行うことが可能となる。本発明によれば、ウェーハの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ウェーハの内部に改質層を精度良く形成することができる。以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。構成図1は、本発明に係るレーザダイシング装置の一実施形態を示す概略構成図である。同図に示すように、本実施の形態のレーザダイシング装置10は、主として、ウェーハWを保持するウェーハテーブル20と、レーザ反射防止板50とウェーハテーブル20に保持されたウェーハWにレーザ光を入射するレーザ照射装置60とで構成される。まず、本実施の形態のレーザダイシング装置10で加工対象とするウェーハWについて説明する。本実施の形態のレーザダイシング装置10で加工対象とするウェーハWは、表面に複数のデバイス例えばMEMS素子等が形成されたウェーハWであり、ダイシングフレームFにマウントされた状態で加工処理される。図2は、ダイシングフレームにマウントされた状態のウェーハを示す斜視図である。同図に示すように、ウェーハWは、ダイシングテープTを介してダイシングフレームFにマウントされる。ダイシングフレームFは、枠状に形成され、その内部にダイシングテープTが貼り付けられる。ウェーハWは、その裏面をダイシングテープTに貼着されて、ダイシングフレームFにマウントされる。ここで、このダイシングフレームFに貼り付けられるダイシングテープTは、延性を有する素材で形成されるとともに、レーザ照射装置60から出射されるレーザ光を透過可能な素材で形成される。本例では、延性を有し、透明な素材で形成される。なお、通気性を有することがさらに好ましい。ダイシングフレームFにマウントされたウェーハWは、そのダイシングテープTが貼着された面裏面をウェーハテーブル20に保持される。ウェーハテーブル20は、図1に示すように、主として、テーブル板22と、そのテーブル板22を保持するテーブル板保持フレーム24とで構成される。テーブル板22は、加工対象とするウェーハWに対応した円盤状に形成され加工対象とするウェーハWの全面を支持できるように、加工対象とするウェーハWよりも大径の円盤状に形成される。、その上下の面はともに平坦に形成される。このテーブル板22は、レーザ照射装置60から出射されるレーザ光を透過可能な素材で形成される。一例として、本実施の形態では、透明な石英ガラスで形成される。また、このテーブル板22は、加工対象とするウェーハWを撓みなく保持することができるように、必要十分な厚さをもって形成される。テーブル板22は、上面側がウェーハWを保持するための保持面22Aとされる。保持面22AとウェーハWのダイシングテープTが貼着された面裏面との間には均一かつ薄膜状の屈折液26が介在しており、ウェーハWがテーブル板22に密着保持される。なお、後で詳しく説明するが、屈折液26の一例としては、水、エタノール、イソプロピルアルコールIPAなどがある。テーブル板保持フレーム24は、円環状に形成される。テーブル板22は、このテーブル板保持フレーム24の内周部に保持される。テーブル板保持フレーム24は、図示しない回転駆動機構によって軸周りに回転するとともに、図示しない昇降駆動機構によって上下方向Z方向に昇降する。また、図示しない前後駆動機構によって水平面上を前後方向Y方向に移動するとともに、図示しない左右駆動機構によって水平面上を左右方向X方向に移動する。テーブル板22は、テーブル板保持フレーム24が回転することにより、軸回りに回転する。また、テーブル板保持フレーム24が昇降することにより、上下に昇降する。さらに、テーブル板保持フレーム24が前後方向に移動することにより、前後に移動し、左右方向に移動することにより、左右に移動する。レーザ反射防止板50は、ウェーハテーブル20の下部に設置される。このレーザ反射防止板50は、上面部にレーザ光の反射防止処理たとえば、黒色処理が施された平板状に形成され、ウェーハテーブル20の保持面22Aから所定距離離れた位置に水平に設置される。すなわち、ウェーハテーブル20の保持面22Aとレーザ反射防止板50との間には所定の空間が形成される。レーザ照射装置60から出射されてウェーハWを透過したレーザ光は、このレーザ反射防止板50に入射する。これにより、不要な反射が防止でき、反射焼け等が生じるのを防止できる。レーザ照射装置60は、ウェーハテーブル20の上方に設置され、ウェーハテーブル20に向けてレーザ光を垂直に出射する。図3は、レーザ照射装置の概略構成図である。同図に示すように、レーザ照射装置60は、主として、レーザ発振装置62と、コリメータレンズ64と、コンデンサレンズ66と、アクチュエータ68とで構成される。レーザ発振装置62は、ウェーハWの加工条件に従ったレーザ光を発振する。レーザ発振装置62から発振されたレーザ光は、コリメータレンズ64によって平行光とされた後、コンデンサレンズ66で焦点Pに集光される。焦点PをウェーハWの内部に設定して、ウェーハWにレーザ光を入射すると、ウェーハWの内部に改質領域が形成される。この状態でウェーハWを水平に移動させると、焦点Pの移動軌跡に沿って改質領域が連続的に形成され、改質層Lが形成される。分割時は、この改質層をストリート分割予定ラインに沿って形成する。アクチュエータ68は、コンデンサレンズ66を光軸方向Z軸方向に微小移動させる。すなわち、コンデンサレンズ66は、図示しないレンズ枠に保持されて、光軸方向に移動自在に支持されており、このアクチュエータ68に駆動されて、光軸方向に微小移動する。アクチュエータ68を駆動して、コンデンサレンズ66を光軸方向に移動させることにより、レーザ光の焦点Pの位置がZ方向に変位する。これにより、改質層Lを形成する位置Z方向の位置を調整することができる。また、焦点PのZ方向の位置を変えて、ウェーハWに複数回レーザ光を入射することにより、ウェーハWの内部に複数の改質層Lを形成することができる。本実施の形態のレーザダイシング装置10は、以上のように構成される。なお、レーザダイシング装置10の動作は、図示しない制御装置で制御される。制御装置は、所定の制御プログラムを実行して、各部の動作を制御し、ウェーハWの加工処理を実行する。作用次に、レーザダイシング装置10を用いたダイシング方法について説明する。上記のように、ウェーハWは、ダイシングフレームFにマウントされた状態で加工処理される。ウェーハWは、裏面デバイスが形成されていない面をダイシングテープTに貼着されて、ダイシングフレームFにマウントされる。ダイシングフレームFにマウントされたウェーハWは、図示しない搬送装置たとえば、ロボットのアームによって、ウェーハテーブル20の下部まで搬送される。この際、ウェーハWは、ダイシングテープTが貼着された面を上向きにし、表面は非接触の状態でウェーハテーブル20の下部位置まで搬送される。ウェーハテーブル20の下部位置まで搬送されたウェーハWは、搬送装置からウェーハテーブル20に受け渡される。受け渡しは、ウェーハWの裏面をウェーハテーブル20の保持面22Aで密着保持することにより行われる。具体的には、次のように行われる。まず、ウェーハWの位置決めが行われる。すなわち、ウェーハWの中心が、ウェーハテーブル20の中心と一致するように位置決めされる。その後、屈折液26を滴下或いは塗布する屈折液供給手段不図示を用いて、ウェーハWの裏面に対して屈折液26を均一に供給する。なお、屈折液26を供給してから、ウェーハWの位置決めを行ってもよい。また、屈折液26は、ウェーハWの裏面に代えて、或いは、ウェーハWの裏面とともに、ウェーハテーブル20の保持面22Aに供給するようにしてもよい。その後、ウェーハWの裏面にウェーハテーブル20の保持面22Aを所定の圧力で押圧する。これにより、ウェーハWの裏面とウェーハテーブル20の保持面22Aとの間に屈折液26が均一かつ薄膜状になって全体的に広がり、ウェーハWがウェーハテーブル20に密着保持される。このようにしてウェーハテーブル20の保持面22Aには、ウェーハWのダイシングテープTが貼着された面が屈折液26を介在させた状態で密着保持される。これにより、ウェーハWを撓ませることなく平坦な状態で保持することができる。また、ウェーハWは、ダイシングテープTを介して裏面が密着保持されるため、表面を非接触で保持することができる。ウェーハWを受け渡した搬送装置は、ウェーハテーブル20の下部から退避する。この後、所定のアライメント処理が行われ、ダイシングが開始される。ダイシングは、レーザ照射装置60から出射されるレーザ光をストリートに沿ってウェーハWに入射することにより行われる。制御装置図示せずは、ウェーハWの内部の所定位置に焦点Pが設定されるように、アクチュエータ68を駆動して、コンデンサレンズ66の位置を調整する。そして、出射されたレーザ光が、ストリートに沿ってウェーハWに入射するように、ウェーハテーブル20を移動される。ところで、本実施の形態のレーザダイシング装置10では、加工対象のウェーハWが、ウェーハテーブル20の下面に密着保持される。これに対して、レーザ光はウェーハテーブル20の上面に入射される。しかし、ウェーハテーブル20は、レーザ光を透過可能に形成されているため、上面にレーザ光を入射した場合であっても、ウェーハWに入射することができる。また、ウェーハWは、ダイシングテープTが貼着された面裏面をウェーハテーブル20に密着保持されるが、ダイシングテープTもレーザ光を透過可能に形成されているため、ウェーハWに入射することができる。なお、後述するように、屈折液26もレーザ光を透過可能なものが用いられる。このように、本実施の形態のレーザダイシング装置10では、ウェーハテーブル20及びダイシングテープTを透過させて、レーザ光がウェーハWに入射される。ウェーハWは、屈折液26を介在させることによってウェーハテーブル20の保持面22Aに密着し、撓むことなく保持されているため、所定位置に正確にレーザ光を入射することができる。これにより、ストリートに沿って正確に改質層Lを形成することができる。また、ウェーハWは、表面に触れることなくウェーハテーブル20に保持されるため、表面に形成されたデバイスMEMS素子等を破壊することなく加工処理することができる。また、ウェーハWの表面を密着保持していると、ウェーハWを透過したレーザ光によって保持面22Aが焼けたり、溶融物が付着したりして、保持面22Aの平滑性を保てないが、表面に触れることなくウェーハWを密着保持することにより、このような不具合が発生することも防止することができる。これにより、継続して加工しても、常に平坦にウェーハWを密着保持することができる。さらに、レーザ光は、ウェーハWの裏面に入射されるため、表面に形成されたデバイスに影響されることなく、正確かつ確実に所定の位置に改質層Lを形成することができる。レーザ光をストリートに沿ってウェーハWに入射し、加工処理が終了すると、ウェーハWはウェーハテーブル20から搬送装置に受け渡され、搬送装置によって次工程へと搬送される。屈折液次に、本実施の形態で用いられる屈折液26について説明する。本実施の形態では、上記のように、ウェーハWは、そのダイシングテープTが貼着された面裏面を屈折液26を介在させた状態でウェーハテーブル20の保持面22Aに密着保持され、レーザ光は、ウェーハWの裏面側から屈折液26を介して入射される。このため、屈折液26として用いられる液体としては、少なくともレーザ光を透過可能な液体であればよく、例えば水、エタノール、イソプロピルアルコールIPAなどを用いることが可能である。これらの液体の中でも、エタノールやIPAが好ましい。エタノールやIPAは、水に比べて表面張力が低く、ウェーハテーブル20やダイシングテープTに対する濡れ性が高い。このため、これらの液体すなわち、エタノールやIPAは、ウェーハWのダイシングテープTが貼着された面裏面とウェーハテーブル20の保持面22Aとの間に均一かつ薄膜状になって全体的に広がりやすく、より密着性の高い状態でウェーハWを密着保持することが可能となる。特に本実施の形態では、屈折液26としてIPAを用いる態様が好適である。IPAは、他の液体に比べて揮発性が高く、ウェーハWにウォーターマークが発生するのを抑止することができる。また、ウェーハテーブル20やその周辺部の有機物汚染を防止することもできる。なお、IPAの代わりに、IPAと他の液体との混合液例えばIPAと水又はエタノールの混合液を用いる態様も好ましい。また本実施の形態では、屈折液26として、ダイシングテープTの屈折率と同程度の屈折率を有する液体を用いる態様が好適である。この態様によれば、ダイシングテープTとの界面での屈折率差をなくすことができ、レーザ光の透過率を向上させることが可能となる。例えば、ダイシングテープTがポリオレフィン系のポリエチレンフィルム屈折率:約1.54からなる場合には、屈折液26としては例えばジクロロトルエン屈折率:1.546を好ましく用いることができる。なお、このように所定の屈折率を有する液体は、例えば京都電子工業製の屈折率標準液や島津製作所製の接触液屈折液、モリテックス製のカーギル標準屈折液などを使用できる。また本実施の形態では、上述したように、ウェーハテーブル20のテーブル板22は透明な石英ガラスで構成されているが、これに限らず、例えばシリコンなどで構成されていてもよい。また、ウェーハWとテーブル板22が同一素材で構成される態様によれば、その素材と同程度の屈折率を有する屈折液26を用いることにより、屈折の影響を受けることなく、レーザ光の透過率をさらに向上させることが可能となる。また、テーブル板22の素材として用いられる石英ガラスなどは、赤外光領域において、吸収帯を有し、透過率が低下する場合もある。このような場合には、テーブル板22は、石英ガラスでなくても、例えばアクリルなどの透明な樹脂材料で構成されていてもよい。このようにテーブル板22の素材としては、レーザ光の選択する波長において透過率が好ましく、後述するように平面が鏡面化できる素材であればより好ましい。また本実施の形態では、上述のように、テーブル板22は、加工対象とするウェーハWを撓みなく保持することができるように、必要十分な厚さをもって形成される。また、テーブル板22は、均一な厚みであることも必要とされる。このようにウェーハテーブル20のテーブル板22の厚みを一様とし、且つ、撓みをなくすことにより、レーザ照射装置60の対物レンズ位置から、ウェーハテーブル20及びダイシングテープTを介して貼り付けられたウェーハ表面までの距離がほとんど一定となる。その結果、ウェーハWの自重に関係なく安定して一定の深さ位置に改質層を形成することが可能となる。なお、テーブル板22に単独で撓みが生じるような場合には、例えば図4に示すように、テーブル板22のレーザ光入射面保持面22Aとは反対側の面22B上に外周部に沿って円環状のリム部材30を設けるようにしてもよい。このようにテーブル板22の外周部をリム部材30などの補強部材により補強することによって、テーブル板22の撓みを抑えることが可能となる。また、図4に示すように、テーブル板22のレーザ光入射面22Bに円環状のリム部材30を設ける場合、レーザ光入射面22Bとレーザ照射装置60の対物レンズ位置の間に屈折液26を介在させることも可能となる。この場合、レーザ光入射面22B上の屈折液26はリム部材30により外側に流れ落ちることなく、また、レーザ照射装置60の対物レンズとレーザ光入射面22Bの間を屈折液で満たすことにより、対物レンズの開口数をさらに大きく取ることができ、効率よくウェーハW内部に集光させることが可能となる。なお、図4に示した構成例では、テーブル板保持フレーム24の下面ダイシングフレームF側の面の外周部には複数の吸着穴不図示が形成されており、ダイシングフレームFは、吸着穴を介して真空吸着されることにより、テーブル板保持フレーム24に密着した状態で保持されている。また本実施の形態では、ウェーハテーブル20の保持面22Aが粗面処理されていることが好ましい。また、ウェーハテーブル20の保持面22Aに代えて、或いは、ウェーハテーブル20の保持面22Aとともに、ウェーハWに貼着されるダイシングテープTの被保持面ウェーハWとは反対側の面が粗面処理されていてもよい。このようにウェーハテーブル20の保持面22A及びダイシングテープTの被保持面の少なくとも一方の面に粗面処理を施しておくことによって、これらの間には、微小な空間が形成され、毛細管現象によって屈折液26が隙間なく効率的に広がる。その結果、粗面処理が施された面と屈折液26との接触面積が大きくなり、より大きな密着力でウェーハWが密着保持される。なお、後述するように、ウェーハWをダイシングフレームFにマウントせず、直接ウェーハテーブル20で保持する場合には、ウェーハWの裏面を粗面処理するようにしてもよい。また本実施の形態では、ウェーハテーブル20のレーザ光入射面22Bは鏡面であることが好ましい。鏡面である方がよりレーザ光がウェーハテーブル20に入り込みやすくなる。一方、ウェーハテーブル20の保持面22Aは、上述のように粗面処理されていることが好ましく、その反対側のレーザ光入射面22Bと比べて鏡面でない方がよい。鏡面であると、液体に対する表面積が小さくなり、濡れ性が悪くなるからである。すなわち、ウェーハテーブル20の保持面22Aは、その表面が粗さを有する方がその表面積は大きくなり、屈折液26はウェーハテーブル20の保持面22A上を均一に広がるようになるからである。こうしたウェーハテーブル20の保持面22Aを荒らす手法の一つに、テクスチャリング方法がある。例えば図5に示すように、ガラス製のウェーハテーブル20の保持面22Aに小さい溝32を同心円状ないしは螺旋状に形成しておくことにより、屈折液26が溝32に沿って一様に広がるようになる。テクスチャリングの溝は、屈折液やウェーハテーブル20の材料にもよるが、約02mmの溝幅で04mmピッチ程度、01mmの溝幅で02mmピッチ程度でよく、ウェーハテーブル20の保持面22A上でウェーハ径に対応する面全体に形成された溝でよい。また、テクスチャリング以外でも単純にウェーハテーブル20の保持面22Aを均等に荒らす方法がある。例えば、GC砥粒の2000番を使用し、保持面22Aを20分程度ラッピング加工しても良い。また、500番程度の砥粒を使用してもよい。GC以外でもWAなどの砥粒を使用して、保持面22Aを荒らしてもよい。このようにすることで、保持面22Aはすりガラス上になって、空気中では表面の荒れによって散乱し、曇ったようになる。表面粗さとしては、Raで01mm以下であればよいが、これに縛られず、界面張力が増大するように粗さの隙間に液体が埋まり込み、表面積が大きいほどよい。このようにウェーハテーブル20の保持面22Aをテクスチャリングなどの手法によって荒らしておくことにより、屈折率を補償する液体屈折液26を保持面22Aに滴下して、ウェーハWの裏面ダイシングテープTが貼着された面と保持面22Aをリンギングさせると、屈折液26は保持面22Aをくまなく一様にがり、ウェーハWの面内で均一な屈折率分布を得ることができる。以上説明したように、本実施の形態のレーザダイシング装置10によれば、レーザ光を透過可能に形成されたウェーハテーブル20の保持面22AにはウェーハWの裏面側が屈折液26を介在させた状態で密着保持される。これにより、ウェーハWが撓みなく平坦な状態で保持される。そして、レーザ光をウェーハWの裏面側からウェーハテーブル20を介して照射することにより、ウェーハWの内部に改質層を精度良く形成することが可能となる。また、ウェーハWの表面に一切触れることなく、ダイシング処理を行うことができる。したがって、ウェーハWの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ダイシング処理を行うことが可能となる。他の実施の形態上記実施の形態では、水平に設置されたウェーハテーブル20の下面にウェーハWを密着保持する構成としているが、図6に示すように、ウェーハテーブル20の上面に保持面22Aを形成し、ウェーハテーブル20の上面にウェーハWを載置して密着保持する構成とすることもできる。この場合、同図に示すように、レーザ照射装置60は、ウェーハテーブル20の下方位置に設置され、下方から上方に向けてレーザ光を出射する構成とされる。なお、このように、ウェーハテーブル20の上面に保持面22Aを形成し、ウェーハテーブル20の上面にウェーハWを載置して密着保持する構成とすることにより、大径のウェーハWであっても、確実に保持面22Aに密着させることができ、ウェーハWを平坦に保持することができる。なお、上記のレーザダイシング装置10によってダイシング処理されたウェーハWは、その後、外的応力が印加されて、チップに分割される。この処理は、例えばエキスパンド装置によって行われる。図7は、エキスパンド装置によるエキスパンド処理の概略を示す工程図である。レーザダイシングされたウェーハWは、同図aに示すように、表面を上にして剥離テーブル110の上に載置される。また、ダイシングフレームFが、図示しないフレーム固定機構によって所定位置に固定される。ウェーハWが剥離テーブル110の上に載置され、ダイシングフレームFが固定されると、同図bに示すように、剥離テーブル110の周部を囲むように配置されたリング112が、図示しない昇降機構により押し上げられて上昇する。これにより、ウェーハWの裏面側に貼着されたダイシングテープTが放射状にエキスパンド伸張される。そして、このダイシングテープTがエキスパンドされることにより、ウェーハWに外的応力が印加され、改質層Lを起点として、ウェーハWが分割される。改質層Lはストリートに沿って形成されているので、ウェーハWはストリートに沿って分割される。ストリートは、個々のチップの間に設定されるので、ウェーハWは、個々のチップに分割される。このように、レーザダイシングされたウェーハWは、外的応力を印加することにより、個々のチップに分割される。ここで、本発明の効果を検証するために、ウェーハWの密着度について評価実験を行った結果について説明する。この評価実験では、図6に示した構成、すなわち、ウェーハテーブル20の上面に保持面22Aを形成し、ウェーハテーブル20の上面にウェーハWを載置して保持する構成を有する評価装置を用いた。なお、ウェーハテーブル20は石英ガラスからなり、ウェーハWに貼着されるダイシングテープTにはポリオレフィン系透明フィルムを用いた。また、屈折液26としてはIPAを用いた。まず、12インチのウェーハWのダイシングテープTが貼着された面裏面をウェーハテーブル20の保持面22Aに何も介在させることなく載置した場合、ウェーハWの反りを測定したところ、約0.07mm程度の反りが生じていた。次に、上記のような反りが生じているウェーハWを屈折液26を介在させた状態でウェーハテーブル20の保持面22Aに密着保持させた場合について評価を行った。具体的には、ウェーハテーブル20の保持面22Aにスポイトで10数滴分、面内均等にIPAを滴下した。そのときの滴下量としては30mg程度である。その後、ウェーハWをウェーハテーブル20に押圧する。押圧時に十分に界面のIPAをなじませた後、ウェーハWをウェーハテーブル20から剥離するときに要した剥離力を測定したところ、1つのチップ辺り、約2N程度の剥離力を必要とした。また、ウェーハWは、ウェーハテーブル20の保持面22Aに完全に密着し、ウェーハWの反りはほとんどなくなり、0.01mm以下となった。なお、屈折液26として、IPAの代わりに、水やエタノールを用いた場合においても、ウェーハWを撓ませることなくウェーハテーブル20の保持面22Aに密着保持させることができる。ただし、IPAを用いた場合には、水やエタノールを用いた場合に比べてウォーターマークの発生を抑制することができた。以上の結果から、屈折液26を介在させることによってウェーハWをウェーハテーブル20の保持面22Aに確実に密着させることが可能であり、屈折液26としてはIPAが好適である。なお、上記実施の形態では、ダイシングフレームFにマウントされたウェーハWをウェーハテーブル20で密着保持して、レーザダイシングする構成としているが、ウェーハWをダイシングフレームFにマウントせず、直接ウェーハテーブル20で保持して、レーザダイシングすることもできる。また、ダイシングフレームFにはマウントせず、裏面にレーザ光を透過可能なテープダイシングテープのみ貼着してレーザダイシングする構成とすることもできる。