長辺と短辺とを有する矩形状の水晶板と、前記水晶板の表裏面にそれぞれ形成された一対の励振電極と、前記励振電極にそれぞれ導通し、前記水晶板の前記短辺側に延出して形成された一対の電極パッドと、実装面に形成された一対の実装端子と前記実装面の反対側の底面に形成され前記実装端子と導通する一対の接続端子とを有するパッケージと、前記接続端子と前記電極パッドとを接着し、前記水晶板を前記パッケージに固定する導電性接着剤と、を備え、前記導電性接着剤の端部と前記励振電極の端部との前記長辺方向の最短距離が、前記水晶板の長辺方向の長さの10から15である水晶デバイス。前記導電性接着剤は、前記電極パッドと前記接続端子とをそれぞれ複数の接着領域で接着する請求項1に記載の水晶デバイス。前記複数の接着領域は、前記短辺方向に並んで形成されている請求項2に記載の水晶デバイス。前記一対の電極パッドは、前記水晶板の前記一対の短辺のそれぞれに又は一方の前記短辺に沿って形成される請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の水晶デバイス。前記一対の電極パッドは前記水晶板の一方の前記短辺に沿って形成され、前記一対の電極パッドの間には、前記水晶板を貫通する貫通溝が形成されている請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の水晶デバイス。前記水晶板は、前記励振電極が形成される主面と前記電極パッドの少なくとも一部が形成され前記主面から突き出た段差面とを有し、前記導電性接着剤は前記段差面に形成された前記電極パッドに接着されて前記水晶板を前記パッケージに固定する請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の水晶デバイス。前記水晶板の前記電極パッドが形成される領域に、前記水晶板の前記電極パッドが延出された短辺側と前記励振電極側とを分けるように前記水晶板から突き出た突起部が形成され、前記突起部の前記短辺側の面と前記励振電極の端部との前記長辺方向の最短距離が、前記水晶板の長辺方向の長さの10から15である請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の水晶デバイス。前記水晶板の表裏面に平行な面による前記突起部の前記短辺側の面の断面形状は、前記突起部の前記短辺側に中心を有する円形の一部を含んでいる請求項7に記載の水晶デバイス。しかし特許文献1に記載のCI値の低減はメサ型のATカット水晶振動片に限られたものであり、他の形状の圧電基板には適用されていない。また、CI値は様々な要素から影響を受けているため、ATカット水晶振動片の厚さ以外の要素によってもCI値が低減されることが望ましい。本発明は、導電性接着剤の端部と励振電極の端部との最短距離が調節されることによりCI値が低減された水晶デバイスを提供することを目的とする。第1観点の水晶デバイスは、長辺と短辺とを有する矩形状の水晶板と、水晶板の表裏面にそれぞれ形成された一対の励振電極と、励振電極にそれぞれ導通し、水晶板の短辺側に延出して形成された一対の電極パッドと、実装面に形成された一対の実装端子と実装面の反対側の底面に形成され実装端子と導通する一対の接続端子とを有するパッケージと、接続端子と電極パッドとを接着し、水晶板をパッケージに固定する導電性接着剤と、を備え、導電性接着剤の端部と励振電極の端部との長辺方向の最短距離が、水晶板の長辺方向の長さの10から15である。第2観点の水晶デバイスは、第1観点において、導電性接着剤が電極パッドと接続端子とをそれぞれ複数の接着領域で接着する。第3観点の水晶デバイスは、第2観点において、複数の接着領域が短辺方向に並んで形成されている。第4観点の水晶デバイスは、第1観点から第3観点において、一対の電極パッドが水晶板の一対の短辺のそれぞれに又は一方の短辺に沿って形成される。第5観点の水晶デバイスは、第1観点から第3観点において、一対の電極パッドが水晶板の一方の短辺に沿って形成され、一対の電極パッドの間には、水晶板を貫通する貫通溝が形成されている。第6観点の水晶デバイスは、第1観点から第5観点において、水晶板が、励振電極が形成される主面と電極パッドの少なくとも一部が形成され主面から突き出た段差面とを有し、導電性接着剤が段差面に形成された電極パッドに接着されて水晶板をパッケージに固定する。第7観点の水晶デバイスは、第1観点から第5観点において、水晶板の電極パッドが形成される領域に水晶板の電極パッドが延出された短辺側と励振電極側とを分けるように水晶板から突き出た突起部が形成され、突起部の短辺側の面と励振電極の端部との長辺方向の最短距離が水晶板の長辺方向の長さの10から15である。第8観点の水晶デバイスは、第7観点において、水晶板の表裏面に平行な面による突起部の短辺側の面の断面形状が、突起部の短辺側に中心を有する円形の一部を含んでいる。本発明の水晶デバイスによれば、導電性接着剤の端部と励振電極の端部との最短距離が調節されることによりCI値を低減させることができる。以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。第1実施形態<水晶デバイス100の構成>図1aは、水晶デバイス100の分解斜視図である。水晶デバイス100は、水晶板130と、リッド110と、パッケージ120とにより形成されている。水晶板130には例えばATカットの水晶板が用いられる。ATカットの水晶板は、主面YZ面が結晶軸XYZのY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。以下の説明では、ATカットの水晶板の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、水晶デバイス100においては水晶デバイス100の長辺方向をX軸方向、水晶デバイス100の高さ方向をY’軸方向、X及びY’軸方向に垂直な方向をZ’軸方向として説明する。水晶デバイス100は、パッケージ120のY’軸側に形成された凹部121に水晶板130が載置される。さらに水晶板130が載置された凹部121を密封するようにリッド110がパッケージ120のY’軸側の面に接合されて水晶デバイス100が形成される。水晶板130は、所定の振動数で振動する励振部134aの厚みが励振部134aの周辺部134bの厚みよりも厚くなっているメサ型の水晶板である。励振部134aのY’軸側及び-Y’軸側の主面には励振電極131が形成されている。また、一対の電極パッド132が水晶板130の-X軸側の短辺側に延出して形成されている。Y’軸側の面に形成されている励振電極131は、-Y’軸側の-X軸側のZ’軸側に形成されている電極パッド132に引出電極133を介して電気的に接続されている。また、-Y’軸側の面に形成されている励振電極131は、-Y’軸側の-X軸側の-Z’軸側に形成されている電極パッド132に引出電極133を介して電気的に接続されている。-Z’軸側の電極パッド132は-X軸側の短辺又は-Z’軸側の長辺に接していても接していなくても良い。また、Z’軸側の電極パッド132は-X軸側の短辺又はZ’軸側の長辺の少なくとも一方に接して引出電極133と接続される。水晶板130に形成される励振電極131、電極パッド132及び引出電極133等の電極は、例えば水晶板130にクロムCr層が形成され、クロム層の上に金Au層が形成されることにより形成されている。水晶デバイス100は表面実装型の水晶デバイスであり、実装端子125とプリント基板等とがハンダを介して固定され、電気的に接続されることにより実装される。パッケージ120の-Y’軸側の面は水晶デバイス100が実装される実装面126aであり、実装面126aには一対の実装端子125図1b参照が形成されている。また、パッケージ120は矩形形状に形成されており、パッケージ120の外壁の四隅にはキャスタレーション127aが形成され、短辺側の中央にはキャスタレーション127bが形成されている。キャスタレーション127bには、実装端子125の一部が形成されている。パッケージ120のY’軸側の面には凹部121が形成されている。凹部121に形成され実装面126aの反対側の面である底面126bには、水晶板130が載置される載置部123が形成されており、載置部123のY’軸側の面には接続端子124が形成されている。また、パッケージ120の凹部121の周囲にはリッド110と接合される接合面122が形成されている。接続端子124と実装端子125とは互いに電気的に接続されている。パッケージ120は、例えばセラミックスにより形成されており、パッケージ120は3つの層により形成されている。第1層120aは平面状に形成されパッケージ120の-Y’軸側に配置されている。また、第1層120aの-Y’軸側の面は実装面126aであり、実装端子125が形成されている。第1層120aのY’軸側には第2層120bが配置される。第2層120bの中央部には、凹部121の一部を形成する貫通孔が形成されている。また第2層120bは凹部121に載置部123を形成し、載置部123のY’軸側の面には接続端子124が形成される。第2層120bのY’軸側の面には第3層120cが配置される。第3層120cの中央部には凹部121の一部を形成する貫通孔が形成されている。また、第3層120cのY’軸側の面には接合面122が形成されている。パッケージ120に形成される接続端子124及び実装端子125等の電極は、例えばセラミックス上にタングステンの層が形成され、その上に下地めっきとしてニッケル層が形成され、さらにその上に仕上げメッキとして金層が形成されることにより形成される。リッド110は、平面状の板として形成されている。リッド110はパッケージ120のY’軸側の面に形成されている接合面122に封止材142図1b参照を介して接合されることによりパッケージ120の凹部121を密封する。図1bは、水晶デバイス100の断面図である。図1bには、後述する図2bのA―A断面を含む断面図が示されている。パッケージ120の凹部121の-X軸側には載置部123が形成されており、載置部123のY’軸側の面には接続端子124が形成されている。水晶板130は載置部123に載置され、電極パッド132と接続端子124とが導電性接着剤141を介して電気的に接続されている。パッケージ120のY’軸側に接合されるリッド110は、パッケージ120の接合面122に封止材142を介して接合されることによりパッケージ120の凹部121を密封している。また、パッケージ120の実装面126a及びキャスタレーション127bの一部には、一対の実装端子125が形成されている。接続端子124は、パッケージ120の底面126bに形成される接続電極124aを介してキャスタレーション127bに形成されている実装端子125に電気的に接続されている。図2aは、パッケージ120の平面図である。パッケージ120のY’軸側の面には凹部121が形成されている。また、パッケージ120の-Y’軸側の面は実装端子125図1b参照が形成される実装面126a図1b参照であり、凹部121には、実装面126aの反対側の面である底面126bが形成されている。底面126bの-X軸側のZ’軸側及び-Z’軸側には載置部123図1b参照が形成され、載置部123のY’軸側の面には接続端子124が形成されている。Z’軸側及び-Z’軸側に形成されている接続端子124は、底面126bに形成されている接続電極124aを介してそれぞれX軸側及び-X軸側の実装端子125に電気的に接続されている。パッケージ120には、外壁の四隅及びパッケージ120の短辺側の外壁の中央に、凹部121側に凹んだキャスタレーション127a及びキャスタレーション127bが形成されている。パッケージ120はセラミックスシートに複数のパッケージ120が形成された後に個々に切断されて形成されるが、切断時に各パッケージ120の角が欠けてしまうことがある。キャスタレーション127aは、このような欠け等によるパッケージ120の破損を防ぐために形成される。またキャスタレーション127bは、実装端子125の一部をパッケージ120の側面にも形成するために形成される。水晶デバイス100はハンダを介してプリント基板等に実装されるが、このハンダは水晶デバイス100の側面に形成される実装端子125にも付着する。そのため、水晶デバイス100の側面に形成される実装端子125に付着したハンダを介してハンダの接合状態を確認することができる。図2bは、水晶板130が載置されたパッケージ120の平面図である。水晶板130はパッケージ120の接続端子124に導電性接着剤141を介して接続されている。水晶板130は、長辺と短辺とを有する矩形状に形成されている。長辺はX軸に平行に形成され、短辺はZ’軸に平行に形成されている。水晶板13は、例えば短辺の長さS1を0.7mm、長辺の長さL1を1.0mmとして形成される。また、励振電極131の短辺の長さS2は0.5mm、長辺の長さL2は0.7mmとして形成されている。さらに、電極パッド132のZ’軸方向の長さである短辺の長さS3は0.3mm、X軸方向の長さである長辺の長さL3は0.15mとして形成される。<水晶板130と導電性接着剤141との接合条件>水晶板130と導電性接着剤141との接合では、導電性接着剤141の水晶板130への接合位置及び接合面の大きさ等の接合条件が水晶板130のCI値に大きく影響する。以下に、水晶板130の導電性接着剤141の接合条件とCI値との関係について説明する。図3aから図3fは、導電性接着剤141の水晶板130への接合条件が示された図である。図3aから図3fの各図には、水晶板130の電極パッド132及び導電性接着剤141を-Y’軸側から見た図が示されている。以下、図3aから図3fに示された接合条件をそれぞれ接合条件150aから接合条件150fとして説明する。図3aは、接合条件150aが示された図である。接合条件150aでは導電性接着剤141が大きく形成されており、導電性接着剤141は電極パッド132の-X軸側に寄って形成されている。導電性接着剤141は、導電性接着剤141の端部と励振電極131の端部との長辺方向X軸方向の最短距離を距離L4、導電性接着剤141と電極パッド132との接着領域の短辺方向Z’軸方向への長さをS4とすると、距離L4及び長さS4は後述の接合条件150dから接合条件150fに比べて大きくなるように形成されている。図3bは、接合条件150bが示された図である。接合条件150bでは導電性接着剤141が大きく形成されており、導電性接着剤141は電極パッド132の中央部付近に形成されている。そのため、距離L4は接合条件150aよりも短くなるが、長さS4は接合条件150aと同じく大きい。図3cは、接合条件150cが示された図である。接合条件150cでは導電性接着剤141が大きく形成されており、導電性接着剤141は電極パッド132のX軸側に寄って形成されている。そのため、距離L4は接合条件150a及び接合条件150bよりも短くなるが、長さS4は接合条件150a及び接合条件150bと同じく大きい。図3dは、接合条件150dが示された図である。接合条件150dでは導電性接着剤141が小さく形成されており、導電性接着剤141は電極パッド132の-X軸側に寄って形成されている。そのため、長さS4は接合条件150aから接合条件150cに比べて小さく、距離L4は大きい。図3eは、接合条件150eが示された図である。接合条件150eでは導電性接着剤141が小さく形成されており、導電性接着剤141は電極パッド132の中央部付近に形成されている。そのため、距離L4は接合条件150dよりも短くなり、長さS4は接合条件150dと同じく小さい。図3fは、接合条件150fが示された図である。接合条件150fでは導電性接着剤141が大きく形成されており、導電性接着剤141は電極パッド132のX軸側に寄って形成されている。そのため、距離L4は接合条件150d及び接合条件150eよりも短くなり、長さS4は接合条件150d及び接合条件150eと同じく小さい。図4aは、水晶デバイス100の導電性接着剤141と電極パッド132との接着領域の短辺方向Z’軸方向の長さS4とCI値との関係が示されたグラフである。図4aのグラフでは、接合条件150aが黒塗りの円、接合条件150bが黒塗りの三角形、接合条件150cが黒塗りの十字形、接合条件150dが白抜きの円、接合条件150eが白抜きの三角形、接合条件150fが白抜きの十字形、として示されている。各接合条件ではそれぞれ3つ又は4つの水晶デバイス100が形成され、CI値が調べられている。白抜きの記号は長さS4が小さい接合条件150d~接合条件150fを示し、黒塗りの記号は長さS4が大きい接合条件150a~接合条件150cを示している。図4aでは、白抜きの記号の長さS4はおおよそ300から400μmに形成され、黒塗りの記号の長さS4は400から500μmの間に形成されていることがわかる。図4aでは、白抜きの記号の長さS4及び黒塗りの記号の長さS4のそれぞれでCI値のばらつきが大きく、長さS4とCI値との間に相関は見られない。そのため長さS4とCI値との間に特定の関連性は無いと考えられる。図4bは、水晶デバイス100の導電性接着剤141の端部と励振電極131の端部との長辺方向X軸方向の最短距離L4とCI値との関係が示されたグラフである。接合条件150aから接合条件150fは図4aと同様の記号で示されている。図4bでは、接合条件150aから接合条件150fが二次曲線151に乗るように分布している。すなわち、距離L4とCI値との間には関連性があると考えられる。励振電極131と導電性接着剤141との距離が近くなると固定された導電性接着剤141が励振部134aでの振動を妨げるためにCI値が上昇すると考えられる。また、励振電極131と導電性接着剤141との距離が開くと励振部134aの固定が不安定になるためにCI値が上昇すると考えられる。図4bからは、距離L4が、CI値が100Ω以下となる100から150μmの間であることが好ましい。水晶板130には、励振電極131により所定の振動が形成される。すなわち、励振電極131の大きさは水晶板130に形成される振動に影響を及ぼす。また、距離L4が水晶板130に形成される振動に影響を及ぼすので、励振電極131の大きさと距離L4との間には相関がある。すなわち、励振電極131の長辺の長さL2が0.7mmであるとき距離L4が100から150μmの間であることが好ましいことから、長さL2に対して距離L4が約14から約22であることが好ましい。また、励振電極131の大きさは水晶板130の外形の大きさに対して特定の割合となるように形成されるため、距離L4は水晶板130の長辺の長さL1と比較されてもよい。この場合、距離L4は長辺の長さL1に対して10から15であることが好ましい。また距離L4と長さL1との関係は、メサ型の水晶板に限らず平面状に形成された水晶板にも適用できる。第2実施形態水晶板と導電性接着剤との接合では、複数の接着領域で水晶板と導電性接着剤とが接合されてもよい。以下に、複数の接着領域で水晶板と導電性接着剤とが接合された水晶デバイス200について説明する。また以下の説明では、第1実施形態と同じ部分には同じ記号を用い、その説明を省略する。<水晶デバイス200の構成>図5aは、水晶板130が載置されたパッケージ120の平面図である。水晶デバイス200は、図5aのパッケージ120のY’軸側にリッド110図1a参照が接合されることにより形成される。水晶デバイス200は、水晶板130の1つの電極パッド132に対して導電性接着剤141が4箇所で接着されていることが水晶デバイス100と異なっている。図5bは、水晶板130の電極パッド132及び導電性接着剤141を-Y’軸側から見た図である。導電性接着剤141は1つの電極パッド132に対してZ’軸方向に並んだ4箇所で接着されているため、各導電性接着剤141が電極パッド132と接着している領域である接着領域141aはZ’軸方向に並んで形成されている。また各電極パッド132に形成される接着領域141aは互いに接している。図5bでは、導電性接着剤141の端部と励振電極131の端部との長辺方向X軸方向の最短距離L4が、水晶板130の長辺の長さL1の10から15の範囲内に形成されるように導電性接着剤141が形成されている。また導電性接着剤141は、1つの電極パッド132に形成される接着領域全体のZ’軸方向への長さS4が電極パッド132の短辺方向の長さS3とほぼ同じ長さとなるように形成されている。水晶デバイス200では、1つの電極パッド132に複数の接着領域141aが形成されることにより、長さS4と距離L4とを個別に調整しやすい。長さS4はCI値に関係しないことが図4aにより示されているため、長さS4が大きくなるように形成され、接着領域全体の面積が広く形成されることができる。接着領域全体の面積が広いとき、導電性接着剤141と水晶板130との接着強度が増加し、水晶デバイス200の耐衝撃性が増加されるため好ましい。第3実施形態水晶板は、励振電極が形成される主面から-Y’軸方向に突き出た段差面が形成され、段差面に電極パッドが形成されていても良い。以下に、段差面が形成された水晶板330を有する水晶デバイス300について説明する。<水晶デバイス300の構成>図6aは、水晶板330の斜視図である。水晶板330は、Y’軸側及び-Y’軸側の主面に励振電極331が形成されている。また、水晶板330の-Y’軸側かつ-X軸側の辺のZ’軸側及び-Z’軸側の両端には、電極パッド332が形成されている。電極パッド332は、励振電極331が形成されている-Y’軸側の主面によりも-Y’軸側に突き出た段差面335に形成されている。段差面335が形成されている領域のY’軸方向の厚さT2は、励振電極331が形成されている主面が形成されている領域の厚さT1よりも厚く形成されている。Y’軸側に形成されている励振電極331及びZ’軸側に形成された電極パッド332と、-Y’軸側に形成されている励振電極331及び-Z’軸側に形成された電極パッド332とはそれぞれ引出電極333を介して電気的に接続されている。図6bは、水晶デバイス300の断面図である。図6bは、図6aのB-B断面を含んだ断面図である。水晶デバイス300は、水晶板330と、リッド110と、パッケージ320とにより構成されている。パッケージ320は、-Y’軸側の第1層320aと第1層320aのY’軸側に配置された第2層320bとにより構成されている。第1層320aの-Y’軸側の面には実装端子325が形成されており、第2層320bのY’軸側の面では封止材142を介してリッド110が接合されている。また、パッケージ320には載置部が形成されていない。第1層320aのY’軸側の面に接続端子324が形成されており、接続端子324と電極パッド332とが導電性接着剤141を介して電気的に接続されている。また、接続端子324と実装端子325とは接続電極324aを介して互いに電気的に接続されている。また、水晶板330の導電性接着剤141の端部と励振電極331の端部との長辺方向X軸方向の最短距離L4は、水晶板330の長辺方向の長さL1に対して10から15になるように形成されている。水晶デバイス300では電極パッド332が段差部335に形成されているため、導電性接着剤141の塗布量が多くなり導電性接着剤141と励振電極331との距離L4が短く形成されてしまうことが防がれている。また、電極パッド332と励振電極331との距離を距離L4に形成することにより、距離L4の調整が行いやすくなる。また、段差部335が形成されていることにより、パッケージ320に載置部が形成される必要が無い。第4実施形態水晶デバイス300に形成された段差面は、水晶板のX軸側及び-X軸側の両端に形成されていても良い。以下に、X軸側及び-X軸側の両端に段差面が形成された水晶板を有する水晶デバイス400について説明する。<水晶デバイス400の構成>図7aは、水晶板430の斜視図である。水晶板430にはY’軸側及び-Y’軸側の主面に励振電極431が形成されている。また、水晶板430の-Y’軸側の面のX軸側及び-X軸側の辺に沿って電極パッド432が形成されている。Y’軸側の励振電極431は-X軸側の電極パッド432と、-Y’軸側の励振電極431はX軸側の電極パッド432とそれぞれ引出電極433を介して電気的に接続されている。また、水晶板430のX軸側と-X軸側との辺に沿って励振電極431が形成されている-Y’軸側の主面によりも-Y’軸側に突き出た段差面435が形成されている。水晶板430に形成される電極パッド432はこの段差面435の-Y’軸側の面に形成されている。図7bは、水晶板430が載置されたパッケージ420の平面図である。パッケージ420のY’軸側の面には凹部421が形成されている。また、パッケージ420には-Y’軸側の実装面126a図7c参照とX軸側及び-X軸側の側面とに実装端子425図7c参照が形成されている。実装面126aの反対側の面であり凹部421内に形成される底面126b図7c参照の四隅には接続端子424が形成されている。-X軸側に形成される接続端子424は-X軸側に形成される実装端子425と接続され、X軸側に形成される接続端子424はX軸側に形成される実装端子425と接続されている。水晶板430が凹部に載置される際は、水晶板430の四隅でそれぞれ導電性接着剤141を介して接続端子432に接続される。図7cは、水晶デバイス400の断面図である。図7cは、図7bのC-C断面を含んだ断面図である。パッケージ420は、-Y’軸側に実装面126aが形成されY’軸側に底面126bが形成される第1層420aと、第1層420aのY’軸側に形成されY’軸側の面に接合面422が形成された第2層420bとにより形成されている。パッケージ420はこの接合面422でリッド110と封止材142を介して接続されている。水晶板430は、接続端子424と導電性接着剤141を介して接合されることで凹部421に載置されている。また、接続端子424と実装端子425とは接続電極424aを介して互いに電気的に接続されている。また、水晶板430の導電性接着剤141の端部と励振電極331の端部との長辺方向X軸方向の最短距離L4は、水晶板430の長辺方向の長さL1に対して10から15になるように形成されている。水晶デバイス400は、段差面435で水晶板430がパッケージ420に載置されることにより底面126aと励振電極431との間隔が開き、励振電極431が底面126bに接触しない。また、水晶デバイス400は、水晶板430が4箇所でパッケージ420に固定されているため耐衝撃性が高くなっている。第5実施形態水晶板には、導電性接着剤が励振電極に直接接着されることを防ぐために電極パッドと励振電極との間に突起部が形成されても良い。以下に突起部が形成された水晶板を有する水晶デバイス500について説明する。また以下の説明では、第1実施形態と同じ部分には同じ記号を用い、その説明を省略する。<水晶デバイス500の構成>図8aは、水晶デバイス500の断面図である。図8aは、図1bに示された水晶デバイス100と同じ断面を含んでおり、図8bのC-C断面を含んだ断面図である。水晶デバイス500は、水晶板530aと、リッド110と、パッケージ120と、により形成されている。水晶板530aは、所定の振動数で振動する励振部134aを有し、励振部134aの厚みが励振部134aの周辺部134bの厚みよりも厚くなっているメサ型の水晶板である。励振部134aのY’軸側及び-Y’軸側の主面には励振電極131が形成されている。また、一対の電極パッド532が水晶板530aの-X軸側の短辺側に延出して形成されており、一対の電極パッド532と一対の励振電極131とはそれぞれ引出電極133を介して電気的に接続されている。電極パッド532が形成される水晶板530aの領域には、-Y’軸方向に突き出た突起部536aが形成されている。水晶板530aでは、突起部536aが形成されていることにより導電性接着剤141が励振部131側に流れ込むことが防がれている。図8bは、水晶板530aの拡大平面図である。図8bには、水晶板530aの-X軸側半分の領域を-Y’軸側から見た平面図が示されている。水晶板530aでは、Y’軸側の面に形成されている励振電極131が-Y’軸側の-X軸側のZ’軸側に形成されている電極パッド532に引出電極133を介して電気的に接続されている。また、-Y’軸側の面に形成されている励振電極131は、-Y’軸側の-X軸側の-Z’軸側に形成されている電極パッド532に引出電極133を介して電気的に接続されている。さらに、水晶板530aの電極パッド532が形成されるそれぞれの領域には、-Y’軸方向に突き出た突起部536aが形成されている。図8bの-Z’軸側の電極パッド532には、突起部536aが示されている。突起部536aのX-Z’平面での断面形状は、突起部536aの-X軸側の面内面が円形になるように形成されている。また、この円形の中心537aは突起部536aからみて励振電極131の反対側である突起部536aの-X軸側に形成されており、突起部536aの内面と励振電極131との長辺方向X軸方向の最短距離が距離L4に形成されている。一方、図8bのZ’軸側の電極パッド532には、突起部536a及び導電性接着剤141が示されている。導電性接着剤141は突起部536aの内面に沿って形成されており、その外周が円形になっている。また、導電性接着剤141の端部と励振電極131の端部との長辺方向X軸方向の最短距離が距離L4に形成されている。水晶板530aでは、突起部536aにより導電性接着剤141と励振電極141との間の距離L4を、突起部536aの内面と励振電極131との長辺方向X軸方向の最短距離を調節することにより調整することができる。また、図4bで説明されたように、距離L4は水晶板530aの長辺の長さに対して10から15であることが好ましい。一方、水晶板530aがパッケージ120に載置される時には導電性接着剤141が電極パッド532又はパッケージ120の接続端子124上に塗布されるが、導電性接着剤141は先端が円形であるノズルを通して塗布されるため、塗布された導電性接着剤141のX-Z’平面の形状は円形となる。突起部536aは、この導電性接着剤141の塗布形状に合わせて円形に形成されていることにより、導電性接着剤141と電極パッド532との接着を均一に行うことができ、導電性接着剤141と電極パッド532と間に接着むら等が発生することを防ぐことができる。図8cは、水晶板530bの拡大平面図である。図8cには、水晶板530bの-X軸側半分の領域を-Y’軸側から見た平面図が示されている。水晶板530bは水晶板530aと突起部の形成位置が異なるのみであり、その他の形状は水晶板530aと同様である。図8cの-Z’軸側の電極パッド532には、突起部536bが示されている。水晶板530bに形成される突起部536bも水晶板530aの突起部536aと同様に突起部の内面が円形の一部を含むように形成されている。その円形の中心537bは突起部536bからみて励振電極131の反対側である突起部536bの-X軸側に形成されており、突起部536bの内面と励振電極131との長辺方向X軸方向の最短距離は距離L4に形成されている。突起部536bの中心537bは、水晶板530bの突起部536bに比べてZ’軸方向に向かって水晶板の内側にある。一方、図8bのZ’軸側の電極パッド532には、突起部536b及び導電性接着剤141が示されている。導電性接着剤141は突起部536bの内面に沿って形成されるため、導電性接着剤141の突起部536bと接触する外周が円形になる。また、導電性接着剤141の端部と励振電極131の端部との長辺方向X軸方向の最短距離が距離L4に形成されている。水晶板530bでは、突起部536bの中心537bが水晶板530aの突起部536aの中心537aに比べてZ’軸方向に向かって水晶板の内側に形成されていることにより、水晶板530bよりも導電性接着剤141と電極パッド532との接着面積が大きくなっている。水晶板530bでは、水晶板530aよりも突起部536bの中心537bの位置をZ’軸方向に向かって水晶板の内側に移動させることにより、導電性接着剤141と電極パッド532との接着面積を大きくすることができ、これにより導電性接着剤141と電極パッド532との接着強度を増加させることができるため、水晶デバイスの耐衝撃性を高めることができる。導電性接着剤141と電極パッド532との接着面積の調整は、水晶板530bのように突起部の中心の位置を移動させることの他に、突起部の内面を形成する円形の半径を調整することにより行うこともできる。水晶板530a及び水晶板530bは突起部が形成されることにより、導電性接着剤141が励振電極131側に流れ込むことによってCI値が上昇することが防がれている。また、図4bで説明されたように、導電性接着剤141と励振電極131との長辺方向X軸方向の最短距離L4は長辺の長さに対して10から15に形成されることが好ましい。水晶板530a及び水晶板530bでは突起部の内面と励振電極131の端部との長辺方向の最短距離が水晶板の長辺方向の長さの10から15に形成されることにより、導電性接着剤141と励振電極131との長辺方向X軸方向の最短距離を長辺の長さに対して10から15に形成することが容易である。また、第5実施形態で説明された突起部を有する水晶板は、突起部の内面の中心位置及び突起部の内面を形成する円形の半径の大きさを調整することにより電極パッドと導電性接着剤との接着面積の大きさを調整することができる。これにより、導電性接着剤の塗布量を少なくしてコストダウンを図るとともに、水晶デバイスの耐衝撃性を高めることができる最適な接着面の形状を形成することができる。第6実施形態水晶板に形成される一対の電極パッドの間には、水晶板を貫通する貫通溝が形成されていても良い。以下に貫通溝が形成された水晶板を有する水晶デバイス600について説明する。また以下の説明では、第1実施形態と同じ部分には同じ記号を用い、その説明を省略する。<水晶デバイス600の構成>図9aは、水晶板630の斜視図である。水晶板630は、Y’軸側及び-Y’軸側の主面に励振電極631が形成されている。また、水晶板630の-Y’軸側かつ-X軸側のZ’軸側及び-Z’軸側の両端には、それぞれ電極パッド632が形成されている。Y’軸側に形成されている励振電極631及びZ’軸側に形成された電極パッド632と、-Y’軸側に形成されている励振電極631及び-Z’軸側に形成された電極パッド632とは、それぞれ引出電極633を介して電気的に接続されている。さらに、Z’軸側及び-Z’軸側に形成されている各電極パッド632の間には、水晶板630をY’軸方向に貫通する貫通溝637が形成されている。図9bは、水晶板630が載置されたパッケージ120の平面図である。水晶デバイス600は、水晶板630と、パッケージ120と、リッド110図1a参照と、により構成され、図9bのパッケージ120のY’軸側にリッド110が封止材142を介して接合されることにより形成される。図9bでは、導電性接着剤141と励振電極631との長辺方向X軸方向の最短距離L4が、水晶板630の長辺の長さL1に対して10から15となるように形成されている。水晶デバイスは小型化されるにしたがって水晶板も小さく形成される。このとき、水晶板に形成される一対の電極パッドの間の距離も短くなり、各電極パッドに接合される導電性接着剤141が互いに接触するおそれがあった。水晶板630では、電極パッド632同士の間に貫通溝637が形成されることにより、各電極パッド632に形成される導電性接着剤141同士が互いに接触することが防がれている。また水晶デバイス600では、貫通溝637が形成されることにより各電極パッド632に形成される導電性接着剤141同士が互いに接触しにくくなっているため、導電性接着剤141をZ’軸方向に長く形成して導電性接着剤141と電極パッド632との接触面積を増やし、水晶デバイスとしての耐衝撃性を向上させることができる。また水晶板630は、励振電極631が形成される励振部134aと、励振部134aの周囲に形成され励振部134aよりもY’軸方向の厚さが薄い周辺部134bと、により構成されるメサ型の水晶板として形成されてもよい。この場合、貫通溝637は、周辺部134aに形成され、所定の振動数で振動する励振部134aには形成されないことが好ましい。以上、本発明の最適な実施例について詳細に説明したが、これらの実施形態は互いに組み合わせて用いられることができる。また、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施例に様々な変更変形を加えて実施することができる。例えば、上記の実施形態では圧電振動片がATカットの水晶振動片である場合を示したが、同じように厚みすべりモードで振動するBTカットなどであっても同様に適用できる。さらに圧電振動片は水晶材料のみならず、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムあるいは圧電セラミックを含む圧電材料に基本的に適用できる。