"基板上に搭載した発熱部品から同一基板上に搭載した放熱部品に熱を伝送して放熱する多層プリント配線基板において該プリント配線基板内に回路配線用導電層から独立した放熱用銅箔層を積層し、該プリント配線基板上の発熱部品及び放熱部品を搭載するランドを他のデバイス用ランド及び回路層と分離独立して設け、該ランドから上記放熱用銅箔層に達するスルーホールを形成すると共にその内壁面に露出した該銅箔層に接続するめっき層を形成し、該スルーホール内を熱導電性樹脂で充填し、該樹脂層表面を含む上記ランド表面に発熱部品及び放熱部品への熱伝導面となる熱伝導めっき層を形成したことを特徴とする発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板。前記スルーホールが多層配線基板裏面に達して、該多層配線基板の表裏が同じく形成されていることを特徴とする請求項1記載の厚銅箔プリント配線基板。前記熱伝導めっき層が無電解または電解の銅めっきであることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の厚銅箔プリント配線基板。樹脂ペーストが熱伝導性の銅樹脂ペーストであることを特徴とする請求項1~請求項3のいずれかに記載の厚銅箔プリント配線基板。発熱部品搭載用の多層プリント配線基板の製造方法であって、A:基板内に放熱用銅箔層を積層されたプリント配線基板を準備する工程と、B:該多層プリント配線基板上の導電層に他のデバイス用ランド及び回路パターンと分離独立した発熱部品及び放熱部品を搭載するランドをパターニング形成しC:該多層プリント配線基板の発熱部品及び放熱部品を載面するランド部に穿孔して前記放熱用銅箔層に達するスルーホールを形成する工程と、D:該スルーホールの側壁面にめっき析出層を形成して該側壁面に露出した放熱用銅箔層に接続する工程と、E:該スルーホールに熱伝導性樹脂を充填する工程と、F:該スルーホールを充填した熱導電性樹脂表面を含むランド面にめっきする工程とからなることを特徴とする発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法。G:上記Dのスルーホールにめっき後、そのめっき析出層を熱処理する工程とことを特徴とする請求項5記載の発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法。H:上記Eの工程でスルーホールに充填した樹脂を加熱分解して硬化した熱伝導性樹脂体とすることを特徴とする請求項5又は請求項6記載の発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法。本発明は,上記課題を解決するためになされたものであり、メタルコアに替わる厚銅箔のプリント配線基板を用い、高発熱電子部品を対象として通常の多層配線基板と同様にデバイス密度が高い厚銅箔プリント配線基板を提供するものである。また、本発明は、高発熱電子部品の放熱ルートと他のデバイスの放熱ルートを分離独立させたことによって低温の繰返し熱衝撃や電圧変動に対して耐絶縁破壊特性および耐マイグレーション性の高い厚銅箔プリント配線基板を提供するものである。他方、本発明の製造方法は、銅等の厚銅箔基板とスルーホール孔内のめっき析出物との密着強度を向上させる方法を提供するものである。また、本発明の製造方法は、低温の繰返し熱衝撃に対して耐久性のある厚銅箔プリント配線基板の製造方法を提供するものである。上記の課題を解決するための、本発明の発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の構成は、以下の通りである。1配線基板の表層に発熱部品を搭載し、その発熱を内部の放熱用厚銅箔層を介して配線基板の端部より放熱するための厚銅箔配線基板であって、一方の発熱部品及び放熱部品に対して周辺のランド群から分離、独立した発熱部品及び放熱部品搭載用のランドを有し、そのランドは単数または複数のめっきスルーホールと連結され、その個々のめっきスルーホールの内部は熱伝導性樹脂体で充填され、かつ、そのめっきスルーホールの側壁面のめっき層がスルーホール側壁面に露出した放熱用厚銅箔層と連結されて熱伝導する放熱基板を構成し、前記発熱部品に近接したランド群は、前記の厚銅箔層とは連結されず、表層回路または前記厚銅箔層の上下に積層された中間銅箔層に形成された回路と連結されて配線基板を構成していることを特徴とする発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板。また、本発明の発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の実施態様は以下のとおりである。2スルーホールを充填する熱伝導層表面を含むランドがめっきにより発熱部品及び放熱部品接続のための熱伝導めっき層が形成されていることを特徴とする1記載の厚銅箔プリント配線基板。3基板裏面側において、スルーホールを充填する熱伝導層表面を含むランドにめっき層が形成されていることを特徴とする1に記載の厚銅箔プリント配線基板。4上記めっき層が無電解または電解法による銅めっきであることを特徴とする1に記載の厚銅箔プリント配線基板。5樹脂ペーストが熱伝導性の銅樹脂ペーストであることを特徴とする1に記載の厚銅箔プリント配線基板。他方、上記の課題を解決するための、発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基の製造方法は、以下の通りである。6発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法であって、A:基板内に放熱用銅箔層を積層されたプリント配線基板を準備する工程と、B:該多層プリント配線基板上の導電層に他のデバイス用ランド及び回路パターンと分離独立した発熱部品及び放熱部品を搭載するランドをパターニング形成する工程とC:該多層プリント配線基板の発熱部品及び放熱部品を搭載するランド部に穿孔して前記放熱用銅箔層に達するスルーホールを形成する工程と、D:該スルーホールの側壁面にめっき析出層を形成して該側壁面に露出した放熱用銅箔層に接続する工程と、E:該スルーホールに熱伝導性樹脂を充填する工程と、F:該スルーホールを充填する熱伝導樹脂表面を含むランド面にめっきする工程とからなることを特徴とする発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法であり、7さらに上記の工程に加えて、G:上記Dのスルーホールにめっき後、そのめっき析出層を熱処理する工程を有することを特徴とする発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法であり、8また、さらにH:上記Eの工程でスルーホールに充填した熱伝導性樹脂を加熱分解して硬化した熱伝導性樹脂体とする工程を有することを特徴とする発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法である。また、本発明の発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法の実施態様は以下のとおりである。9スルーホールめっきおよび/または熱伝導めっき層のめっきが銅めっきであることを特徴とする6~8のいずれかに記載の発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法。10熱伝導性樹脂が熱伝導性の銅樹脂ペーストであることを特徴とする6~8のいずれかに記載の発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の製造方法。本発明は、多層配線プリント基板において、発熱部品から放熱部品に至る熱容量の大きな熱伝導経路を構築したことにより、発熱部品からの熱影響を最小限に抑制して、多層プリント配線基板の熱耐久性を向上すると共にデバイス実装密度を向上し、また、スルーホール側壁のめっき層に対して加熱処理することによって、スルーホールめっき導電層の繰り返し熱衝撃に対する耐久性を向上し、多層プリント配線基板に於ける高密度、微細化に伴うスルーホール微細化に対して高アスペクト比を達成することができ、一層のデバイス高密度実装と基板の薄型化、軽量化を可能とする。本発明の特徴的部分は、発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板にあっては上記の基板表面の発熱部品搭載用のランドに形成したスルーホール内側壁にめっきすると共にその内部は熱伝導性樹脂体で充填され、さらに該樹脂表面を含むランドに熱伝導用めっき層が形成されていることであり、厚銅箔プリント配線基板の製造方法にあっては上記のD:そのめっき析出層を熱処理する工程またはE:熱伝導性樹脂を加熱分解して樹脂体に形成する工程である。スルーホールの内部へのめっきは、無電解めっきであれ電解めっきであれ、めっき液の循環が悪いので正常なめっき析出物を得ることが困難である。特に、高密度基板になればなるほど孔径が0.5mm以下と細くなりアスペクト比が大きくなるため正常なめっき析出物を得にくくなる。そのためプリント配線基板自身をめっき液中で揺動したり、パルスめっきをかけたりして均一な析出物を得ようとする試みもなされているが、プリント配線基板表面のめっき回路層と比較すると正常なめっき析出物を得ることはできない。本発明は、この不十分なめっき析出物をあらかじめ加熱処理をしておくことによってめっき析出物中に取り込まれる気体成分を放散させておくことも特徴とする。ただし、外見上は、顕微鏡観察してもめっき上がり時とまったく異ならない性状である。プリント配線基板に搭載した発熱部品の使用時に発生する熱は、スルーホール側壁のめっき析出層を伝わり、直接厚銅箔層へ伝達され、厚銅箔層の他端側に設けられた放熱体によって熱が連続的に放散される。このとき、めっき金属層の熱膨張係数とプリント配線基板の絶縁層の熱膨張係数が異なるためにスルーホール側壁のめっき析出層がひずみ応力を受けるが、このめっき析出層はあらかじめ厚銅箔層の発熱部品からの熱による温度よりも高温度で気体成分を放散させるための加熱処理をしてあるので、基板に対する密着性が向上して多数回の熱衝撃の繰返しに対してクラックやめっき層の切断が生じることなく、うまく追従することができる。特に、めっきスルーホールの内部を熱伝導性樹脂体で充填しておくと、高アスペクト比のスルーホール内部で熱伝導性樹脂体はめっき析出層に対して半径方向に拡張収縮を繰り返し、めっき析出層がこれらにバックアップされたサンドイッチ構造となるため熱膨張係数の相違によってひずみが生じにくくなり、熱衝撃の多数回の繰返しに対してさらに安定した結果が得られる。その上、スルーホールを含む発熱部品搭載側表面ランド部に熱伝導めっき層を形成しておくと、発熱部品から発生した熱をこの熱伝導めっき層を介して直接にスルーホール側壁のめっき析出層へ伝達してすみやかに熱を移動させることができ、スルーホール側壁のめっき析出層に熱負荷が集中することを回避することができる。1箇所の熱伝導めっき層部分に対し複数個のスルーホールを設けると、熱の移動が分散されるため高アスペクト比のスルーホールでも異常に温度が上昇することがない。なお、放熱用銅箔層を複数積層して設ける場合、高発熱部品からの熱影響を避けるため、積層された厚銅箔層は下側の厚銅箔層を高発熱部品からの放熱層に使用し、上側の厚銅箔層を隣接する密集デバイスの放熱層に使用するのが良い。以下、図面を参照して本発明による発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の構造を説明する。図1は、本発明の一実施形態を模式的に示すものである。図1中の1は発熱部品、2は熱伝導めっき層、3はスルーホール、4はスルーホールのめっき層、5は銅含有樹脂体、6a、6bは放熱用厚銅箔層、7は放熱用スルーホール、8はプリント配線回路層、9はヒートシンク、10はプリント配線基板である。発熱部品1から発生した熱は、複数の熱伝導めっき層2のパッドオンホール図1では1個のパッドオンホールを模式的に例示している。、および高熱伝導性の銅含有樹脂体5へ伝わる。スルーホール3内へ移動した熱は大部分が上方の厚銅箔層6aへ吸収され、残りの熱が下方の厚銅箔層6bへ吸収される。吸収された熱は厚銅箔層6a、6b内を横方向に伝わる。厚銅箔層6a、6bは熱伝導性が高いので、熱は両側の厚銅箔層6a、6bに接する樹脂層へあまり放散せずに厚銅箔層6a、6bの他端側へ伝わり、放熱スルーホール7へ到達する。放熱スルーホール7はスルーホール3と同じ構造でよい。また、ヒートシンク9の止めねじを放熱スルーホール7内に埋設してプリント配線基板10に固定してもよい。いずれの態様であっても、熱は放熱スルーホール7を伝ってヒートシンク9へ到達し、完全に放散される。なお、スルーホール3の発熱部品1と反対面も熱伝導めっき層2のパッドオンホールとし、グランド層として共用することができる。本発明において、スルーホール3の孔径は0.1mm~1.0mmの範囲が好ましい。1.0mmよりも大きくなりすぎると、充填した樹脂ペーストの焼成時に樹脂ペーストが収縮し過ぎて樹脂体5に亀裂が生じることがあるからである。0.1mmよりも小さくなりすぎると、スルーホール3の孔内にめっき液が進入しづらくなりめっきすることが困難になるからである。より好ましくは0.3mm~0.8mmの範囲が作業性の点から望ましい。本発明において、厚銅箔層6a、6bの厚さは50μm以上であればよいが、実用上は100~300μmの範囲が好ましい。銅コア基板のように厚くなりすぎると重量が重くなりすぎて取扱いに不便であり、薄いと熱伝達が不十分になるからである。より好ましくは175~210μmの範囲である。厚銅箔層6aは表層にできるだけ近く設定するのがよいが、前記の例とは逆に厚銅箔層6bを発熱部品1から発生した熱の排出用に用い、厚銅箔6aを他のデバイス部品群の発熱予防層として用いることもできる。いずれにしても発熱部品1から発生した熱はできるだけ速やかに厚銅箔層へ排出する必要がある。発熱部品1から発生した熱を排出するための厚銅箔層は、好ましくはスルーホール3の孔径に対して基板表面から1:1~1:10の範囲内にあることが好ましい。1:1未満では厚銅箔層6aから放散された熱が近接したランド群へ到達し、デバイスの誤動作を生じるおそれがあるからである。逆に1:10の範囲を超えると、発熱部品1から発生した熱が厚銅箔6aへ到達するまでに時間がかかりすぎるため、厚銅箔層6a上部の樹脂層を経由して放散された熱が近接したランド群へ到達するおそれがあるからである。厚銅箔層は、発熱部1から発生した熱を確実に吸熱させるため2層以上用いてもよい。この場合、余剰の厚銅箔層6bをグランド層として用いることができる。本発明において、樹脂ペーストとしてはスルーホール用ペ-ストや有底ビアフィル用ペーストを用いることができる。これは、高アスペクト比のスルーホールめっきをした場合に、めっき液の流動性が不十分であってめっき析出物が不安定に析出したとしても充填された樹脂ペーストとうまくなじむからである。樹脂ペーストとしては非導電性のものと導電性のものがあるが、熱伝導性を考慮すると銀や銅を用いた導電性のものが好ましい。金属ペーストとしては、費用対効果の点から導電性銅ペースト、例えばタツタシステムエレクトロニクス株式会社製の商品名DDペーストAE1244ノンメッキビア用導電性銅ペーストなどが好ましい。本発明において、スルーホールめっきは、電気めっきまたは無電解めっきを用いることができる。めっき厚としては10μm以上必要である。発熱部品1から発生した熱を厚銅箔層6aへできるだけ速く到達させ、厚銅箔層6a上部の樹脂層へ熱を蓄積させないためである。めっきの種類としては銅または銀がよく、費用対効果の点から銅めっきがよい。硫酸銅の電解浴または無電解浴が一般的である。いずれの浴でも配線基板のスルーホール側壁に露出した厚銅箔層の端面に直接結合しためっき層を形成することができるので、スルーホール3内へ移動した熱を直接的に厚銅箔層6aへ伝達することができ、前述のアルミニウムのコア基板のように酸化膜層を介在させる場合に比較して熱伝導性は大きく向上する。めっき厚の上限は経済性から100μmを超える必要はない。好ましくは20~80μmの範囲がよい。以下、本発明による発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板の実施例を説明する。内層に2層の厚銅箔層各々175μmを有する6層のガラスエポキシ樹脂からなる積層体縦200mm、横250mm、厚さ2mm3枚を通常の多層板の作製方法で製作した。この銅表層を縦2mm、横2mmの発熱部品1搭載用の放熱面ランドを16箇所残してエッチングした。なお、必要であればファインパターン化も可能である。その後、この放熱面に直径0.3mmのドリルで4箇所の貫通孔を穿孔した。この貫通孔に硫酸電解銅めっき浴硫酸400g/l、銅40g/lにて2時間めっきをし、平均膜厚50μmのスルーホールめっきを得た。これらの積層体は、スルーホールめっき後に8箇所の放熱面へ銅樹脂ペーストタツタシステムエレクトロニクス株式会社製のAE1244を充填し、135°Cで45分間大気中で熱処理した。そのうちの1枚の積層体は、上記の硫酸電解銅めっき浴にて60分間めっきをし、4箇所のスルーホール出入り口のめっき部分上へ平均膜厚20μmの熱伝導めっき層を形成した。この積層プリント配線基板を電源ドライバーボードとして温度測定した。測定は、熱源として50Ω抵抗、8W印加した条件で、ソース初期温度の22°Cから飽和温度に達するまで測定したところ、40分後に飽和温度41.6°Cを実測した。上記の飽和温度41.6°Cは、一般的な1.6mm厚の積層体に1mm厚のアルミニウム基板を貼り付けたプリント配線基板を使ったシミュレーションにおける温度43°Cから2°Cの範囲内の値に収まった。このことは従来のアルミベース基板と同等の熱伝導性を有することを示すものである。よって、従来のアルミベース基板と同様に放熱スルーホールからはなれた任意の箇所に所望のヒートシンクを備えることができ、放熱部品に近接してデバイス部品を搭載し、高密度に集積させることが可能になった。上記実施例では、発熱部品が複数の放熱用銅箔層に対して複数のめっきスルーホールを連結した場合を説明したが、高輝度発光ダイオード等の発熱部品に対してボンディングワイヤを接続してそのボンディングワイヤの終端が配線基板上のランドやパッドなどに接続されている場合等のように発熱部品や放熱部品が直接多層プリント配線基板上に搭載されず、或いは比較的発熱量が小さい場合でも、また放熱用銅箔層が単数であって、単数のめっきスルーホールと連結されている場合でも上記実施例と同様に適用できる。"