"有効大きさが実サイズより大きい検出器アレイを含むことを特徴とするX線検査装置。前記検出器アレイが複数のチャネルと1つ以上のデッドスペースとからなり、前記チャネルとデッドスペースが一定パターンで配列されることを特徴とする、請求項1に記載のX線検査装置。前記チャネルとデッドスペースが碁盤の目状に配列されることを特徴とする、請求項2に記載のX線検査装置。前記デッドスペースが隣接した2つのチャネルの行と列のうち少なくとも1つの間に位置することを特徴とする、請求項2に記載のX線検査装置。第1デッドスペースは隣接した2つのチャネルの行の間に位置し、第2デッドスペースは隣接した2つのチャネルの列の間に位置することを特徴とする、請求項2に記載のX線検査装置。前記デッドスペースの深さと幅のうち少なくとも1つが隣接したチャネルの深さおよび幅と同じであることを特徴とする、請求項2に記載のX線検査装置。検出器アレイの実サイズと有効大きさの差を補正する補正器をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のX線検査装置。前記補正器が、検出器アレイの実サイズと有効大きさの差を補正するために、デッドスペースに隣接したチャネルから取得した情報を用いた補間を行うことを特徴とする、請求項7に記載のX線検査装置。前記検出器アレイが複数のチャネルを有し、これらのチャネルの各々が検知部とデッドスペースとを有することを特徴とする、請求項1に記載のX線検査装置。前記検知部が、チャネルのx-寸法より小さいx-寸法と、チャネルのz-寸法より小さいz-寸法のうち少なくとも1つを有することを特徴とする、請求項9に記載のX線検査装置。輻射源をさらに含み、該輻射源上の少なくとも2ヶ所から放射線が放出されることを特徴とする、請求項9に記載のX線検査装置。検出器アレイの実サイズと有効大きさの差を補正する補正器をさらに含むことを特徴とする、請求項11に記載のX線検査装置。前記補正器が検知された放射線から出た情報を用いて前記差を補正し、前記検知された放射線は検査中のオブジェクトを一度撮影して生じたものであり、検知された放射線が輻射源上の第1場所と第2場所から各々放出されることを特徴とする、請求項12に記載のX線検査装置。前記検出器アレイのチャネルと中心放射線が一致するように検出器アレイが中心放射線に対して移動することを特徴とする、請求項9に記載のX線検査装置。検出器アレイが検査中のオブジェクトに対して第1位置にある間に検知された放射線から生じた情報と、検出器アレイが前記オブジェクトに対して第2位置にある間に検知された放射線から生じた情報を用いて、検出器アレイの実サイズと有効大きさの差を補正する補正器をさらに含み、前記第2位置はオブジェクトを中心に第1位置から180度離れていることを特徴とする、請求項14に記載のX線検査装置。前記検出器アレイがシンチレータと光検出器とからなる間接変換検出器アレイであることを特徴とする、請求項1に記載のX線検査装置。前記間接変換検出器アレイが1つ以上の集光器を含み、該集光器はシンチレータと光検出器との間に位置することを特徴とする、請求項16に記載のX線検査装置。前記集光器がマイクロレンズを含むことを特徴とする、請求項17に記載のX線検査装置。前記シンチレータの検知面が第1面積を有し、光検出器の検知面が第2面積を有し、第1面積が第2面積より大きいことを特徴とする、請求項16に記載のX線検査装置。有効大きさが実サイズより大きい検出器アレイを含み、該検出器アレイは複数のチャネルと1つ以上のデッドスペースとを有し、デッドスペースが検出器アレイに挿入されることを特徴とするX線検査装置。前記チャネルが検知部とデッドスペースとを有し、検知部は、チャネルのx-寸法より小さいx-寸法と、チャネルのz-寸法より小さいz-寸法のうち少なくとも1つを有することを特徴とする、請求項20に記載のX線検査装置。検出器アレイの実サイズと有効大きさの差を補正する補正器をさらに含むことを特徴とする、請求項20に記載のX線検査装置。前記補正器が放射線を電荷に直接変換する直接変換検出器アレイであることを特徴とする、請求項20に記載のX線検査装置。前記検出器アレイがシンチレータと光検出器を用いて放射線を各々光と電荷に変換する間接変換検出器アレイであることを特徴とする、請求項20に記載のX線検査装置。前記間接変換検出器アレイがシンチレータと光検出器との間に位置する1つ以上の集光器をさらに含み、該集光器は第1面積の検知面を有するシンチレータから生じた光を第2面積の検知面を有する光検出器に集光し、この時、第1面積が第2面積より大きいことを特徴とする、請求項24に記載のX線検査装置。間接変換検出器アレイを備えたX線検査装置であって、前記間接変換検出器アレイが、輻射源から放出された放射線を光に変換するシンチレータ、シンチレータから生じた光を電荷に変換する光検出器、およびシンチレータから生じた光を光検出器に集光する1つ以上の集光器を含むことを特徴とするX線検査装置。前記集光器がマイクロレンズであることを特徴とする、請求項26に記載のX線検査装置。シンチレータの検知面が光検出器の検知面より大きい面積を有し、集光器がこの差を補正することを特徴とする、請求項26に記載のX線検査装置。検出器アレイの検知面の実面積と有効面積の差を補正するステップを含むことを特徴とする方法。前記差を補正するステップにおいて、検出器アレイ内のデッドスペースに隣接したチャネルから情報を収集し、収集された情報を用いた補間を行って、デッドスペースによる情報損失を補正することを特徴とする、請求項29に記載の方法。前記差を補正するステップにおいて、輻射源上の第1場所から放出された放射線から生じた情報と、輻射源上の第2場所から放出された放射線から生じた情報を収集し、このように収集された情報がオブジェクトの同一画面を表わすようにし、このように収集された情報を用いて、検出器アレイの検査面の実面積と有効面積の差を補正することを特徴とする、請求項29に記載の方法。前記差を補正するステップにおいて、検出器アレイが検査中のオブジェクトに対して第1位置にある間に生じた情報と、検出器アレイが検査中のオブジェクトを中心に第1位置から180度離れている第2位置にある間に生じた情報を収集し、このように収集された情報を用いて、検出器アレイの検査面の実面積と有効面積の差を補正することを特徴とする、請求項29に記載の方法。本発明は、従来のこのような問題点を解決するX線検査装置を提供し、このような装置は、有効大きさが実サイズより大きい検出器アレイを備える。本発明の検出器アレイは、複数のチャネルと1つ以上のデッドスペースとを有する。デッドスペースは意図的に検出器アレイ内に挿入される。本発明のX線検査装置は間接変換検出器アレイを有することができる。間接変換検出器アレイは、輻射源から放出された放射線を光に変換するシンチレータと、この光を電荷に変換する光検出器とを含む。間接変換検出器アレイがシンチレータから生じた光を光検出器に集光する集光器をさらに含むことができる。本発明は、検出器アレイの検知面の実面積と有効面積の差を補正する方法も提供する。以下、添付図面を参照し、本発明について詳しく説明する。以下、添付図面を参照して説明するが、このような説明はあくまでも例示したものに過ぎず、本発明の範囲を限定するものではないことを理解しなければならない。検出器アレイやその製造技術上有効大きさが実サイズより大きい検出器アレイが提供される。ここでの実サイズは、製造時、X線検査装置の輻射源を向かい合う検知面の大きさ/面積をいう。例えば、検出器アレイにおいて1つ以上の画素が不良であったり、検出器アレイを含む材料の一部が破損するかスクラッチが発生したりしても、検出器アレイの実サイズ/面積は、このような欠陥や損傷のために減らない。有効大きさや有効面積は、例えば、補間法や他の補正を行った後の測定された面積である。したがって、測定された面積は、検出器アレイの実面積例;放射線を検知し電荷を生成する部分とデッドスペース検知/測定ができない部分とを含む。図1は、フラットパネル、デジタル検出器アレイなどを備えたX線装置102から生じたデータを収集し、検査中のオブジェクト104の画像を放射線専門医や看護師のようなユーザ132が見ることができるようにモニター128にディスプレイするX線検査装置100の一例を示す。このようなX線装置102は、一般病院や動物病院において患者の医療状態例;骨折を検査するのに用いられるか、セキュリティ検査台において爆発物や輸入禁止品のようなオブジェクト104を確認するのに用いられる。一方、取得方式に応じては、各オブジェクトの密度や理化学的性質を確認した後、所定品目例;爆発物や武器のような禁止品目に係る密度や有効原子数などのリストと比較し、検査オブジェクト104がこのような品目を含むか否かを判断することもできる。以下の説明では、シングルCTスキャナーを例に挙げて説明するが、これはあくまでも例示したものに過ぎず、本発明はこれに限定されず、X線装置や、ラジオグラフィーや、ラインスキャナーや、マルチエネルギーCTスキャナーなどの他の分野にも適用することができる。例示した装置100も本発明の範囲を限定するものではないことを理解しなければならない。例えば、図1のデータ取得器122がX線装置102の回転支持台106の一部分であるか、X線装置102の検出器アレイ118の一部分であってもよい。例示した装置100において、X線装置102は患者や空港の検査台のカバンや製材所の木材のようなオブジェクト104を検査することができ、回転支持台106と固定支持台108とを有する。検査中のオブジェクト104はベッドやコンベヤーベルトのような受け台110上に置かれ、該受け台は回転支持台の中空部分である検査区域112に選択的に位置し、固定支持台106はモーター、駆動軸、チェーンなどの回転器114によってオブジェクト104の周りを回転する。回転支持台106は、検査区域112の一部分を囲み、X線源のような輻射源116と検出器アレイ118とを含み、検出器アレイは輻射源116の正反対側の回転支持台106に設けられる。オブジェクト104を検査する間、検出器アレイと輻射源とを含む回転支持台106がオブジェクト104の周りを回転する一方で、輻射源116がオブジェクト104に向かって放射線120を放射する。一般的に、CTスキャナーの場合、検査期間中に放射線120が連続的に放射される。しかし、あるCTスキャナーや他の放射線スキャナー例;パルス式スキャナーの場合、放射線120が回転期間中に断続的に放射されたりもする。オブジェクト104を透過した放射線120はオブジェクト104の表面ごとに異なって減衰する。放射線120がオブジェクトの表面ごとに異なって減衰するため、減衰率や、むしろ検出器アレイ118が検知した光子数の変化に基づいて画像を再構成することができる。例えば、骨や金属板のように表面がより稠密なオブジェクト104の場合、皮膚や衣類のようにそれほど稠密でないオブジェクトに比べ、放射線120がより減衰し、検出器アレイ118にぶつかる光子数もより少なくなる。ある場合にはオブジェクト104をスキャンしたり検査したりする間、図面で回転支持台106がx-y平面で回転すれば、オブジェクト104はz軸方向に動くことができる。このようにして、オブジェクトを透過する放射線120のz-次元より大きいz-次元を有するオブジェクト104はステップ別照射のスキャン方式に比べて遥かに迅速にスキャンされることができる。回転支持台106がx-y平面で回転し、オブジェクト104がスキャンされながらz方向に動けば、螺旋状にスキャンが行われる。検出器アレイ118は1つ以上のチャネルで構成され、これらのチャネルを以下では検出器チャネルや画素といい、このような検出器チャネルは、放射線を電荷に変換し、与えられた空間から生じた電荷量を測定するためのものである。このようなチャネルの位置に基づいて、検知された放射線をマッピングし、例えば、検知された放射線が透過するオブジェクト104の一部分を決定することができる。後ほど図面を参照してより詳しく説明するが、検出器アレイ118は実際より大きい有効大きさ例;測定大きさを有する。言い換えれば、輻射源116を向かい合う検知表面積が検査中のオブジェクトの画像を作るのに実際に用いられる表面積より小さい。一例として、検出器アレイの実サイズは、検出器アレイ118内に戦略的に配置する放射線の検知/測定用ではないデッドスペースdeadspaceだけ有効大きさより小さい。例えば、チャネルとデッドスペースが碁盤の目状に配列され、チャネルとデッドスペースが互いに隣接するように配置されることができる。この場合、チャネルとデッドスペースは、x-方向とz-方向に類似する大きさの検知面を有してもよい。したがって、検出器アレイ118の検知面の全体が碁盤の目状を有すれば、検出器アレイ118の実際の検知面積は有効面積の半分程度しかならない。検知面の全体にチャネルとデッドスペースが分散している場合、放射線を検知するか電荷を測定する総有効画素数のような総チャネル数が従来の検出器アレイの総チャネル数に比べて減少する図3参照。例えば、1m×0.5m配列の従来の検出器アレイにおいては、チャネル数が500,000個であり、画素の間にデッドスペースは全くないが、類似する大きさの本発明の検出器アレイ118においては、チャネル数が250,000個である。また、隣接した2チャネルの中心点の間隔に該当するピッチも従来の検出器アレイに比べて大きくなる。例えば、従来の検出器アレイのピッチは、チャネルが1mm2の場合に1mmであるが、本発明の検出器アレイ118のピッチは、チャネルが1mm2の場合に2mmである。デッドスペースを補う技術については補正器124と関連づけて説明する。ある場合には、検出器アレイ118の実サイズが、チャネルの一部の検知部を縮小させ、有効大きさより小さいこともある。すなわち、検出器アレイ118の各々のチャネルの一部の検知部がデッドスペースと検知部とからなり、この時のデッドスペースはチャネルの外辺に隣接する。したがって、一例として、デッドスペースが各チャネルの4辺の全体にあって検知部を囲むことができ、この場合には、検知部がチャネル外縁部に接触せずに中心部に島のように孤立する。従来の検出器アレイと以前の実施形態の検出器アレイと本実施形態の検出器アレイ118とを比較すると明らかな違いが分かるはずである。例えば、各々のチャネルの大きさ例;検知面積は変わることなく検査部だけが縮小されるため、検出器アレイ118内の総チャネル数は従来の検出器アレイの総チャネル数と同じである。例えば、従来の検出器アレイと大きさが約1m×0.5mである本実施形態の検出器アレイ118はいずれもチャネル数が500,000個である。また、隣接したチャネルの間の間隔すなわち、チャネル中心部の間の間隔に影響がないので、ピッチも同じである。しかし、各チャネルの一部の検査部に放射線を検知/測定しないデッドスペースがあるため、検出器アレイ118の実サイズは有効大きさより小さい。このようなデッドスペースを補う技術については補正器124と関連づけて説明する。一方、例えば、間接変換式の検出器アレイ118の実サイズが、光を集中するための焦点機構例;マイクロレンズを用いて、有効大きさより小さいこともあるが、この時の光は、第1検知材料例;シンチレータから発生して第2検知材料例;光検出器や光検出器アレイに向かい、第2検知材料の検知面積は第1検知材料の検知面積より小さい。すなわち、例えば、シンチレータと光検出器アレイとの間にマイクロレンズを配置することができる。後ほどより詳しく説明するが、シンチレータから生じた光は、検知面積がより小さい複数の光検出器からなる光検出器アレイに向かって集中する。したがって、シンチレータの検知面積は従来の検出器のシンチレータの検知面積と同じであるが、光検出器アレイの検知面積は従来の検出器アレイの光検出器アレイの検知面積より小さい。また、当業者であれば分かるように、放出された放射線のほぼ全部がシンチレータによって検知されるため、焦点機構例;マイクロレンズを有する検出器アレイ118の場合、何の補正も行われないので補正器124が不要であることもある。しかし、本実施形態例;マイクロレンズが他の実施形態例;デッドスペースや縮小された検知部と組み合わされる場合、補正が行われなければならない。別途の言及がない限り、以上で説明した検出器アレイ118は、特定の種類や形状のデジタル検出器アレイに限定されない。例えば、検出器アレイ118が直接変換式や間接変換式であってもよく、その違いは何よりも放射線が電荷に変換される方式にある。一般的に、直接変換検出器アレイは、流入する放射線を半導体結晶材料例;テルル化カドミウム亜鉛、テルル化カドミウムや非晶質セレニウムのような非晶質材料のような直接変換物質を用いて電荷に直接変換する。これに対し、間接変換検出器アレイは、流入する放射線をシンチレータを用いて光のような他の媒体に変換し、電荷は、光検出器例;フォトダイオードを用いて例;検知された光量に基づいた他の媒体の検知によって生成される。また、検出器アレイ118は、2次元形態として、平板型であるか、曲面型であるか円筒形や球形や円弧形、その他の形状を取ってもよい。検出器アレイ118のチャネルにぶつかる放射線120は電荷を生成し、この電荷はチャネルの検知/測定部分において検知される例;薄膜トランジスタ、金属-酸化物-半導体、その他の電荷を収集/測定する他の電気要素。チャネルごとに例えば、流入放射線によって生じた検知された電荷に比例する信号を生成し、このような信号はデータ取得器122に送られるが、このようなデータ取得器はX線装置102や検出器アレイ118の一部分であってもよい。チャネルによって検知された電荷は、検知された放射線の光子数や光子エネルギーと直接関連するため、電荷の出力はオブジェクト104を透過する放射線120の減衰量を示す。一例として、電荷を収集/測定しないチャネルは何の電荷も検知できなかったことを示すベースライン信号を生成してもよい。一方、電荷を検知できなかったか、電荷を検知するまでにチャネルがいかなる信号も生成できないこともある。検出器アレイ118や輻射源116の他の特徴については他の図面を参照して説明する。例えば、後述するように、輻射源116の放射線が放出される焦点が移動するか、検出器アレイ118がその特性を考慮して例えば、回転支持台の回転軸を横切る放射線の中心に対して検出器チャネルのx-寸法の1/4程度移動してもよい。データ取得器122は、検出器アレイ118によって検知される放射線に関する情報やデータを収集する。一例として、データ取得器122は、検知された放射線を表示する検出器アレイ118から生じたアナログ信号を受信し、この信号をAD変換技術を利用してデジタルドメインに変換することができる。また、データ取得器122は、例えば、検出器アレイ118の複数のチャネルから生じたデジタルデータを1つ以上の投影画像にコンパイルしてもよい。補正器124は、検出器アレイの検知面の実際領域と有効領域との間の差を補正するものであり、例えば、当業界で周知の補間法や他の分析法や反復技術を利用して検出器アレイを補正する。例えば、デッドスペースに隣接したチャネルの情報を用いて、どのようなデッドスペースが測定されたかを予想/推定する。一方、補正器124は、補正中の情報を生産する検出器アレイ118の位置から約180度離れた位置において、検出器アレイ118から収集された情報を用いて検出器アレイや各々のチャネル内のデッドスペースを補正したりもする。言い換えれば、検出器アレイ118がシステムのアイソセンターに対して例えば、検出器チャネルのx-寸法の1/4だけ移動すれば、検出器アレイ118が検査中のオブジェクト104に対して第2位置にある間に生成された情報を用いて検出器アレイが第1位置にある間に生じた情報/データ例;投影データを補うことができる。例えば、検出器アレイの移動距離がチャネルの1/4程度であれば、回転支持台から180度離れた投射点がオブジェクトのサンプリング観点ではチャネルの1/2程度離れることができる。このようなチャネルは、物理的に1つのチャネルであるか、チャネルとデッドスペースの組み合わせであってもよい。一方、補正器は、輻射源上の2ヶ所から放射された放射線から収集された情報を用いて、検出器アレイやチャネル内のデッドスペースを補正することもできる。言い換えれば、検査中に焦点がx方向やy方向に移動すれば、オブジェクトの1回撮影を示す情報そのうちの一部は輻射源の第2場所から放射された放射線を示すを用いて、検出器アレイやチャネル内のデッドスペースを補正することができる。補正器124がデータ取得期122の投影データを補正すると説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、信号を画像に変換する経路に沿って他の場所に補正器124を配置して他種類のデータを補正することもできる。例えば、画像合成器126の後ろに補正器124を配置して、投影データと逆である画像データを補正するか、補正器124を独立機器でないデータ取得器122の一部分にすることもできる。画像合成器126は、データ取得器122から投影データを受け、補正器124から補正された投影データを受ける。画像合成器はX線画像を作り、ユーザがこの画像を見て理解することができる。すなわち、画像合成器126は、当業界で周知の分析法や反復法や他の画像合成法例;2DFBPfilteredbackprojection、画像合成法などを利用して、投影空間の画像を画像空間に変換することができる。画像合成器126によって合成された画像はコンピュータ端末のようなワークステーション130に送られ、ここで画像がモニター128に表示され、医師や保安要員のようなユーザ132に見られる。このように、ユーザ132は、画像を検査してオブジェクト104内部の関心部分を確認することができる。ワークステーション130は、例えば、X線装置102に放射線量や回転速度のようにユーザが直接入力する入力値を受けることもできる。ワークステーション130に連結されるコントローラ134は、ワークステーション130からユーザの入力値を受け、X線装置102に実行する動作を表示する命令語を生成する。例えば、ユーザ132が放射線量や放射線の種類を変えてオブジェクトを再スキャンしようとする時、コントローラ134は、輻射源106に所望の放射線量や放射線エネルギーを放出しろという命令語を出す。図2は、図1の検出器アレイ118に対応する従来の間接変換式の検出器アレイ200の3チャネルの断面図である。このような検出器アレイ200は、マンモグラフィースキャナー、ラインスキャナー、CTスキャナーなどの画像検出器である。この検出器アレイ200の各々のチャネルは、側壁204と透明底部206に囲まれたシンチレータ202と、光検出器208とを有する。入射放射線210がシンチレータ202と作用して光212を出す。この光212は光検出器208に吸収されて電荷に変わり、この電荷が光検出器208や他の測定器によって測定される。シンチレータ202は、入射放射線210を光212に変換し、タングステン酸カドミウム、タングステン酸亜鉛、ヨウ化セシウムのような結晶質、セラミック材料、またはその他の公知のシンチレータからなることができる。一般的に、このようなシンチレータは400~600nm程度の可視光を放出するが、これに限定されず、例えば、400nm未満や600nm以上の光を放出することもできる。光検出器208は、光に露出されれば電荷を生成する。一般的に、光検出器は結晶質や非晶質シリコンから製作され、光によって半導体に生じた別の電荷を検知するp-n接合電場が内蔵されている。すなわち、光212が光検出器208に入れば、光検出器の電子が励起される。この時、光212のエネルギーが光検出器208のバンドギャップエネルギーより大きければ、電子が価電子帯から伝導帯に移動し、電子正孔対が生じる。電子正孔対によって生じた自由電子は光検出器208のエッジに移って出力信号に変換され、この信号はデータ取得器122に出力される。検出器アレイ200の各々の光検出器208は、当業界で周知のシリコンや他の材料からなるが、例えば、厚さ250~500μmの高抵抗シリコンウェハーで構成され、当業界で周知の平板技術を利用して製作される。直接変換検出器アレイの組成は説明しなかったが、その構造は間接変換検出器アレイと類似するが、材料だけが異なる。例えば、シンチレータ202を直接変換検出器材料であるテルル化カドミウム亜鉛、テルル化カドミウム、ヨウ化鉛、ヨウ化水銀、非晶質セレニウム、非晶質シリコンなどに代替することができる。また、直接変換検出器アレイが放射線を光や他の媒体ではない電荷に直接変換するため、光検出器208が不要である。したがって、直接変換検出器アレイの各々のチャネルが、例えば、直接変換検出器材料と薄膜トランジスタのみからなってもよく、これは、間接変換チャネルに含まれるシンチレータ202と光検出器208とは対照的である。直接や間接検出器アレイに含まれた物質は、関連の費用と材料量が減少するため、他の物質より費用をさらに節減することができる。図3は、従来の検出器アレイ300の平面図であり、例えば、輻射源側からみた図面である。このような角度から見れば、間接変換検出器アレイと直接変換検出器アレイの特徴が明確に区分される。したがって、従来の検出器アレイ300は間接式であってもよく、直接式であってもよい。この検出器アレイ300をなす複数のチャネル302の各々は、検出器アレイ300の特定部分にぶつかる放射線を検知する。各々のチャネル302は、所定のx寸法304とz寸法306とを有し、これらの寸法は、大部分は互いに同じであるが、異なってもよい。例えば、寸法304,306が1mmと同じであれば、チャネルの検知面積例;輻射源を向かい合う面積は1mm2である。状況や所望の解像度に応じてチャネル302の寸法304,306が変わることができる。例えば、セキュリティ検査台や産業用検査台に見られる検出器アレイのチャネル302の検知面の面積は、医療用より解像度が低くてもよいため、医療用に見られる検出器アレイのチャネル302の検知面の面積より大きくてもよい。この検出器アレイ300においては、隣接したチャネル302が互いに直接に接しているため、チャネルの間に例えば、検出器アレイにぶつかる放射線が検知/測定されないデッドスペースがほぼ/全くない。すなわち、輻射源から放出された放射線のほぼ全体が検出器アレイに到達する前に散乱しない限りチャネルによって検知される。したがって、このような従来の検出器アレイ300においては、放射線がチャネルに検知されずに検出器アレイにぶつかるデッドスペースがほぼない。また、隣接したチャネルの中心の間の間隔ピッチであるx寸法308とz寸法310も従来の検出器アレイ300のチャネルのx寸法304およびz寸法306と同じである。例えば、各チャネル302のx寸法304が1mmであれば、x方向ピッチも1mmであり、チャネルのz寸法306が1mmであれば、z方向ピッチも1mmである。このようにして、検出器アレイ300の実サイズと有効大きさが同じであることができる。図4~8は、図1の検出器アレイ118のような色々な検出器アレイ400,500,600,700,800の平面図であり、複数のチャネルをデッドスペースに代替した。説明の便宜上、チャネル空間の一部をデッドスペースが占めるこのような検出器アレイをスパースsparse検出器アレイやスパースアレイ検出器という。このような検出器アレイ400,500,600,700,800は直接変換式であるか間接変換式であり、有効大きさが実際より大きいと言える。図4に示されたスパース検出器アレイのチャネル404中の一部は、デッドスペース402によって隣接したチャネルから分離される。デッドスペース402にぶつかる放射線は検知されるか測定されないため、検査中のオブジェクトの画像を作るのに用いられない。このようなデッドスペース402は鉛や酸化物のように放射線を吸収する性質を有する充填材で充填される。このような充填材は、一般的に放射線を検知する物質より安価である。デッドスペース402のx-寸法406は、チャネル404のx-寸法408と同じである。すなわち、デッドスペースとチャネルは幅が互いに同じである。しかし、デッドスペース402の幅とチャネル404の幅が異なってもよい。例えば、デッドスペース402のx-寸法406がチャネル404のx-寸法408の2倍または半分であってもよい。すなわち、デッドスペース402のx-寸法406がチャネル404のx-寸法408と同じであるか、大きいか、小さくもてよい。また、デッドスペース402のz-寸法410も検出器アレイ400の深さz-寸法とほぼ同じであるが、異なってもよい。すなわち、デッドスペースのz-寸法410の範囲は、チャネルのz-寸法より小さい値から検出器アレイ500の深さと同じである値までである。デッドスペース402に隣接したチャネルのx-方向ピッチ412は、デッドスペースのためにチャネル404のx-寸法408とは異なり得る。また、デッドスペースを間に置かずに隣接したチャネルのx-方向ピッチ414は、デッドスペースを間に置いた隣接したチャネルのピッチとは異なり得る。例えば、チャネル404のx-寸法408が1mmであり、デッドスペース402のx-寸法406がチャネル404のx-寸法408と同じであれば、デッドスペース402を間に置いた2チャネルのx方向ピッチ412は2mmであるが、デッドスペースを間に置かない隣接した2チャネルのx方向ピッチ414は1mmである。周知の通り、あるチャネルはデッドスペースによって分離され、あるチャネルは分離されない。図5に示されたスパース検出器アレイ500のチャネル504は行方向に配列され、いくつかのチャネルが行方向のデッドスペース502によって分離される。同じく、デッドスペース502にぶつかった放射線は検知/測定されない。例示した実施形態においてデッドスペース502のz-寸法506がチャネル504のz-寸法508とほぼ同じである。すなわち、デッドスペース502の深さがチャネル504の深さと同じである。しかし、デッドスペース502のz-寸法がチャネルのz-寸法と異なって、2倍であるか、半分であってもよい。すなわち、デッドスペースのz-寸法はチャネルのz-寸法より小さいか、同じであるか、大きい。また、例示した実施形態においてデッドスペース502のx-寸法510も検出器アレイ500の幅とほぼ同じであるが、場合によっては異なってもよい。すなわち、デッドスペース502のx-寸法510の範囲は、チャネルのx-寸法より小さい値から検出器アレイ500の幅と同じ値までである。デッドスペース502に隣接したチャネルのz-方向ピッチ512は、デッドスペースのためにチャネル504のz-寸法508とは異なり得る。例えば、チャネル504のx-寸法508が1mmであり、デッドスペース502のz-寸法がチャネル504のx-寸法508と同じであれば、デッドスペース502を間に置いた2チャネルのz方向ピッチ512は2mmである。本実施形態においては、チャネル504はデッドスペース502によって分離されるが、チャネルの間にデッドスペースがなくてもよい。すなわち、2行以上のチャネルがデッドスペースによって分離されずに直接に接するか、正常なデッドスペースによって分離されてもよい。図6のまた他の検出器アレイ600は、碁盤の目状のチャネル604とデッドスペース602とを有する。勿論、デッドスペース602にぶつかる放射線は検知/測定されない。デッドスペース602のz-寸法606とx-寸法610がチャネル604のz-寸法608およびx-寸法612と各々同じである。また、x方向ピッチ614やz方向ピッチ616がチャネル604のx-寸法612およびz-寸法608より大きくてもよい。例えば、チャネルの大きさが1mm×1mmであれば、このチャネル604のx方向ピッチ614は2mm以上であり、z方向ピッチ616も2mm以上である。したがって、チャネルのx方向ピッチ614やz方向ピッチ616がチャネルのx-寸法612およびz-寸法608より大きい。図4~6においては、検出器アレイ400、500、600の全体にかけて連続するデッドスペースを例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図7~8に示すように、検出器アレイ700の全体ではない一部分704にのみデッドスペース702があり、一部分706には放射線を検知/測定するチャネル708があってもよい。したがって、このような検出器アレイ700は、スパース区域と非スパース区域である均一区域とを有する。このような検出器アレイ700がCTスキャナーにある場合、スパース区域と均一区域は、検出器アレイが撮影する検査区域の大きさを定める視野やスキャンサークルを基準に定められることができる。例えば、検査区域は、検査をする間、放射線に連続的に露出される区域である。すなわち、検出器アレイ700において、視野を透過する放射線を検知する部分はチャネル708のみからなる均一な部分であり、視野を透過しない放射線を検知する部分はチャネルとデッドスペースを両方とも有するか、デッドスペースのみを有するスパース部分である。このようにして、検出器アレイ700の内部部分例;706は空間解像度が大きい均一区域であり、外郭部分例;704は解像度が低いスパース区域である。したがって、スパース区域に対する補正がほぼなくても、空間解像度や画質にほぼ影響を与えない安価なスパース検出器アレイを実現することができる。図9は、検出器アレイがスパース区域を有する時に投影データや画像を補正する方法900のフローチャートである図4~8参照。この方法900は、図1の補正器124のような装置のマイクロプロセッサーによって実行される。この方法は902ステップから始まり、904ステップにおいては、デッドスペース702に隣接したチャネル708から情報を受ける図7~8参照。例えば、図1の補正器124がデッドスペースに隣接したチャネルから生じた投影データや画像データを受ける。各チャネルが検出器アレイの特定部分に配置されるため、このような投影データや画像データを確認することが比較的に容易である。すなわち、デッドスペースに隣接した特定チャネルから生じた情報を確認する技術は当業界で周知のものである。すなわち、関心チャネルから生じた情報を関心でないチャネルから生じた情報と分離乃至区分することができる。例示した方法900の906ステップにおいては、受信した情報を補間法を利用してデッドスペースによって失われた情報を補正する。このようなデッドスペースは検出器アレイに意図的に生成されるものであり、単に電子素子の故障や製造工程上の誤差によって生じるものではない。言い換えれば、デッドスペースにおいて検知/測定された放射線量を予想するか推定する分析法や補正法により、デッドスペースをチャネルに代替してデッドスペースを補正する。例えば、誤作動するかこれ以上作動しないデッドチャネルを補うのに用いられるものと類似する技術を利用する。このようにして、デッドスペースやバッドチャネルbadchannelによって生じたデータ内の穴を補間法によって生じた情報に基づいて充填することができる。908ステップにおいて、この方法は終了する。すなわち、デッドスペースに対する補間法によって得られた情報を含む全ての情報が画像合成器に送られ、画像データを補正するのに用いられる。例えば、この方法900をまだ画像データに変換されていない投影データとは対照的に、画像合成器において既に生成された画像データに実行する場合にそうである。すなわち、この方法900を画像合成前に実行すれば、各チャネルの情報と補間法によって求めた情報を画像合成器に送り、ここではこのような情報を用いて検査中のオブジェクトの画像を作る。この方法が画像合成後に実行されれば、合成された画像を補間法によって求めた情報のみに基づいて補正する。図10は、また他の経済的なスパース検出器アレイ1000の平面図であり、各チャネル1002が2部分からなる。影付きのない第1部分1004は検知部であり、影付きの第2部分1006はデッドスペースである。したがって、検出器アレイの一部分において、各々のチャネルが検知部1004とデッドスペース1006とを有する。前述したように、鉛や酸化物のように安価な放射線吸収剤で充填されるデッドスペース1006にぶつかった放射線は検知/測定されない。したがって、デッドスペースにぶつかった放射線は画像合成に用いられない。逆に、チャネル1002の検知部1004はここにぶつかった放射線を検知/測定して、オブジェクトの画像合成に用いられる。一方、チャネル1002の全体でない一部のみが検知部1004とデッドスペース1006とを有してもよい。すなわち、検出器アレイ1000の一部のチャネル1002は検知部1004とデッドスペース1006を両方とも有し、一部の他のチャネル1002は検知部1004やデッドスペースのみを有してもよい。この場合、検知部のみを有するチャネルの検知部1004の輻射源を向かい合う検知面の面積は、チャネル1002の検知面の面積と同じである。例えば、検出器アレイがCTスキャナーに入っている場合、検知部1004とデッドスペース1006を両方とも有するチャネル1002は図7~8においてスパース区域が外縁に配置されたように検出器アレイ1000の外郭部に配置され、検知部1004のみを有するチャネル1002は検出器アレイ1000の中央に配置される。また、本実施形態においては、デッドスペース1006が検知部1004を囲むものを例に挙げたが、これに限定されるものではない。すなわち、チャネル内に検知部1004とデッドスペース1006を異なるように配列することもできる図11~13参照。図11~13は、検知部の周りにデッドスペースが異なるように配列されたチャネル1002の1つの拡大平面図である。例えば、図11のデッドスペース1006はチャネル1002の1辺のみを占める。すなわち、検知部1004の3辺がチャネル1002の残りの辺をなす。図12の場合、チャネル1002の2辺にデッドスペース1006が配置され、検知部1004の2辺がチャネルの残りの辺をなす。また、図13の場合、チャネル1002の3辺にデッドスペース1006が配置され、検知部1004の1辺がチャネル1002の残りの辺と接する。一方、他の構成も可能である。例えば、図11の場合、デッドスペースが検知部1004の左辺でない上方に位置することもできる。すなわち、チャネル内のデッドスペースと検知部をいかなる形式で配列してもよい。図10において、少なくとも一部のチャネルが検知部1004とデッドスペース1006とを有する特徴の検出器アレイ1000は、図4~8のスパースアレイや図3の従来の検出器アレイとの区分のために一例を挙げただけのものである。例えば、図10~13の例とは異なり、一部のチャネルをデッドスペースに代替したスパースアレイ構造を採択することもできる。例えば、図4~8に示されたスパースアレイのチャネル数は合計250,000であるが、本実施形態の検出器アレイ1000は、表面積は同じであってもチャネル数は500,000個として従来の検出器アレイと同じである。また、x方向ピッチ1008とz方向ピッチ1010もチャネル1002のx方向ピッチ1012およびz方向ピッチ1014と同じであり、これは、図3の従来の検出器アレイと同様である。例えば、チャネル1002のx-寸法とz-寸法がいずれも1mmであれば、x方向ピッチ1008とz方向ピッチ1010も各々1mmである。このようなピッチは、チャネルの間のチャネルを代替したデッドスペースのためにチャネルの寸法より大きいスパースアレイ内のピッチとは異なる。隣接したチャネルの検知部1004の間にデッドスペース1006があれば、2チャネルの検知部が互いに接している従来のものに比べて検出効率が落ちることがある。したがって、ある場合には、サンプリング頻度がオブジェクトの最高撮影頻度の2倍を越えなければならないナイキスト基準を満たすために、FFSflyingfocalspotを利用するか回転軸を透過する放射線の中心に対してx-寸法の1/4程度動くように検出器アレイを設けることができる。言い換えれば、場合によっては、CTスキャナーにおいてナイキスト基準を満たすために、サンプリング頻度を高める技術を利用したりもする。一方、ナイキスト基準を満たすために、オブジェクトを中心に回転する間、輻射源の焦点を1mm程度動くこともできる。このようにする間、オブジェクトを2倍頻繁に見ることができる。すなわち、1度見る時間の間、2個のサンプルを得ることができる。1番目のサンプルは輻射源の第1場所から放出された放射線を与えられた撮影時間の間検知したものであり、2番目のサンプルは輻射源の第2場所から放出された放射線を同じ時間の間検知したものである。一方、ナイキスト基準を満たすために、X線スキャナー102の回転支持台106の回転軸を通過する中心放射線に対して検出器アレイをチャネル1002のx-寸法1012の1/4程度移すこともできる。このような移動をクォーター-検出器シフトquarter-detectorshiftという。したがって、検出器アレイ1000の中心が中心放射線と一致しない。このようにして、与えられたチャネルのサンプル半径が180方向からチャネル幅の半分程度移動するため、スキャンのサンプリング頻度が2倍となる。ナイキスト基準を満たし、且つ、隣接したチャネルの検知部1004の間にあるデッドスペース1006の大きさは、FFSやクォーター-検出器シフト技術を利用するか否かに依存する。例えば、検出器1004の間にデッドスペースがなければ画質が改善されると知られているが、焦点移動やクォーター-検出器シフトや他の補正法を利用してデッドスペースを補正さえできれば、各々のチャネルが画質の低下なしである程度のデッドスペースを有することができる。一方、焦点移動とクォーター-検出器シフト方法を両方とも利用すれば、隣接したチャネルの間のデッドスペース1004を、例えば、チャネルの全体にまで拡大しつつもナイキスト基準を満たすことができる。すなわち、上記の2つの方法を全て利用すれば、高画質を維持し、且つ、検知部1004の大きさを1つの方法だけを採択した時よりもより減らすことができる。図1の実施形態に戻り、チャネルが検知部1004とデッドスペース1006とを有すれば、補正器124が検知部から得た情報に基づいて各チャネル内部のデッドスペース1006を補正する。例えば、補正器124がクォーター-検出器シフトおよび/またはFFS情報を考慮して、投影サンプリング頻度を改善し、追加の補間機能を実行して、例えば、デッドスペースを補正することができる。すなわち、補正器124は、検出器アレイのチャネルの検知部を基準に測定した実サイズとデッドスペースを含む総面積を基準に測定した有効大きさの差を補正する。図14は、有効面積が実面積より大きい他の検出器アレイの断面図であり、間接変換検出器アレイの3つのチャネル1402を示す。チャネルは、各々、タングステン酸カドミウム、タングステン酸亜鉛、ヨウ化セシウムなどのシンチレータ1404、光検出器1406およびマイクロレンズ1408を有する。このチャネル1402は例示したものに過ぎず、他の構成も可能であることは言うまでもない。輻射源方向から測定した大面積のシンチレータ1404から小面積の光検出器1406に入射される光を集中するマイクロレンズのような集光器1408をシンチレータ1404と光検出器1406との間に配置する。すなわち、光を集光する集光器1408をシンチレータと光検出器との間に配置する。したがって、シンチレータ1404の検知面積が光検出器1406の検知面積より大きく、このために光検出器の材料が減って費用が節減される。この場合、シンチレータ1404の実際の検知面積が検出器アレイの有効面積とほぼ同じになるが、光検出器1406の実際の検知面積は検出器アレイの有効面積より小さくなる。また、この場合、ほぼ全ての放出された放射線が検知/測定されるため、検出器から得た情報に対する補正も不要である。シンチレータ1404から出た光が小面積の光検出器1406に集中し得るため、光検出器の大きさを従来に比べて減らすことができるということが本実施形態の特徴である。以上、スパースアレイ、チャネルが検知部とデッドスペースを全て有するアレイ、および集光器を有するアレイの3つの構成の検出器アレイについて説明したが、有効大きさが実際より大きい検出器アレイのような他の構成も考慮することができる。例えば、直接変換検出器アレイにおいて、図4~8で説明したスパースアレイの構成を図10のチャネルに合わせて、検出器アレイの実サイズをいずれか1つの構成のみを有する構造に比べてより減らすことができる。例えば、間接変換検出器アレイにおいて、1つの検出器アレイに上記の3つの構成を全て実現すれば、従来の検出器アレイの実面積とほぼ同じ有効面積を維持し、且つ、検出器アレイの実面積を大幅に減らすことができる。一方、図10のようにチャネルが検知部とデッドスペースを全て有する構成に図4~8のようなスパースアレイ構成だけを合わせることもできる。または、図14のような集光構成に図4~8のようなスパースアレイ構成を合わせることもできる。また、図10の構成を図14の構成に合わせることもできる。すなわち、検出器アレイの実サイズを有効大きさより小さくするのに様々な構成を利用することができる。検出器アレイの実サイズを有効大きさより小さくすれば多くの長所が生じる。例えば、直接変換検知材料、シンチレータ、光検出器のような検知材料の量を減らして費用を節減することができる。また、放射線スキャナーの費用を節減して経済的に製作することができるため、経済的に困難な国でも購入することができる。本発明は、以上で説明した技術を実現するプロセッサ-実行命令語を含むコンピュータ読み取り可能な媒体も提供する。図15は、CD-R、DVD-R、ハードディスクドライバー、フラッシュドライブのようなコンピュータ読み取り可能な媒体1502においてコンピュータ読み取り可能なデータ1504を求める方法1500のフローチャートである。コンピュータ読み取り可能なデータ1504は、以上で説明した原理に従って演算するコンピュータ命令語1506を含む。プロセッサ-実行コンピュータ命令語1506は、図9の方法900のような方法1508を実行する。当業者が予想できる多くの種類のコンピュータ読み取り可能な媒体が本発明に応じて動作することができる。"