"開口部を有する薄板と、流路を有する本体と、前記本体から延在するとともに、前記薄板に材料によって固定されたフランジと、を含んだ流体ポートと、を備え、前記流路と前記開口部とが互いに流体連通することを特徴とする冷却板アセンブリ。前記薄板が平面を提供するとともに、前記流体ポートが前記平面上に配置され、前記フランジは前記平面と平行であることを特徴とする請求項1に記載の冷却板アセンブリ。前記フランジおよび前記本体が互いに一体となって単一構造を形成することを特徴とする請求項1に記載の冷却板アセンブリ。前記流路が、互いに横切るように配置された第1および第2の流路を含むことを特徴とする請求項3に記載の冷却板アセンブリ。前記流体ポートは、前記薄板と協働して前記流体ポートを前記薄板に関する所望の位置に位置決めするように構成された位置決め機構を含むことを特徴とする請求項1に記載の冷却板アセンブリ。前記位置決め機構は、前記フランジから前記本体と反対方向に延在する突出部であり、前記突出部は前記開口部内に収容されることを特徴とする請求項5に記載の冷却板アセンブリ。前記位置決め機構が前記フランジの周縁部によって提供され、前記薄板に固定されるとともに前記周縁部の少なくとも一部と接する端部を含んだ第2の薄板を備えることを特徴とする請求項5に記載の冷却板アセンブリ。前記材料がろう付け材料であることを特徴とする請求項1に記載の冷却板アセンブリ。前記薄板にろう付け材料によって固定された第2の薄板を備え、前記材料が前記ろう付け材料であることを特徴とする請求項1に記載の冷却板アセンブリ。前記本体に固定されるとともに前記流路と流体連通するチュービングを備えることを特徴とする請求項1に記載の冷却板アセンブリ。複数の薄板を、互いの間に第1の材料を設けて配置し、流体ポートを、その流路が前記複数の薄板の少なくとも一つに設けられた開口部と流体連通するように、前記複数の薄板の一つに配置し、前記流体ポートと前記少なくとも一つの薄板との間に第2の材料を配し、前記流体ポートおよび前記複数の薄板に荷重を印加しながら、前記流体ポートおよび前記複数の薄板を前記第1および第2の材料を用いて互いに固定する、ステップを備えた冷却板アセンブリの製造方法。前記複数の薄板を配置するステップが、型内で前記薄板を互いに関して位置決めすることを含むことを特徴とする請求項11に記載の製造方法。前記流体ポートを配置するステップが、前記複数の薄板の一つに対して前記流体ポートを位置決め機構を用いて位置決めすることを含むことを特徴とする請求項11に記載の製造方法。前記位置決め機構が、少なくとも1つの流体ポートフランジ周縁部と、前記流体ポートから延在するとともに前記開口部に受容される突出部と、を含むことを特徴とする請求項13に記載の製造方法。前記第1および第2の材料が同一のものであることを特徴とする請求項11に記載の製造方法。前記第1および第2の材料がろう付け材料であり、前記固定するステップ時に、前記第1および第2の材料を加熱するステップを備えることを特徴とする請求項15に記載の製造方法。従って、一体化された構造的な流体ポートを有する冷却板が必要とされる。冷却板アセンブリが、開口部を有する薄板を備える。流体ポートが流路を有する本体を含む。フランジが本体から延在するとともに、材料によって薄板に取り付けられる。流路と開口部とが互いに流体連通する。一例では、構成部品はアルミニウムであり、材料はろう付け材料である。上記の冷却板は、例えば、複数の薄板を、互いの間に第1の材料を設けて配置することにより製造される。流体ポートの流路が複数の薄板の少なくとも1つの開口部と流体連通するように、流体ポートが複数の薄板の1つに配置される。流体ポートと、少なくとも1つの薄板との間に第2の材料が設けられる。流体ポートと複数の薄板とが、ろう付けなどの方法により、第1および第2の材料を用いて互いに固定される。図1は構造的な冷却板アセンブリ20を概略的に示す。冷却板アセンブリ20は、概して第1の冷却板26を有する第1の表面板24と、第2の冷却板126を有する第2の表面板124と、を含む。第1の表面板24および第2の表面板124は、フレーム28およびハニカムコア30等の構造体27の対向する両面に例えば接着剤を用いて取り付けられる。表面板24,124のうちのいずれかもしくは両方が、電子機器や航空電子装置等の発熱装置18を含む構造体の一部でもよいことを理解されたい。例えば第1のポート34と、第2のポート36と、を含むヘッダアセンブリ32が、冷却板26を通して流体を連通させる。第1および第2のポート34,36は、例えばアルミニウムである。ヘッダアセンブリ32は、概ね理解されるように、システムレベルチュービング40を介して流体系38と連通する。図3,6を参照すると、冷却板26は、互いに第1の材料54によって固定されたその他の構成部品の中に、第1の薄板50と、第2の薄板52と、を概して含み、一例では、第1の材料54はろう付け材料である。冷却板26の薄板50,52が配置されて内部冷却板流路72図6を提供する。これら複数の薄板は、型内において互いに関して位置決めされうる。一実施例では、第1の薄板50は0.04インチ1mmの呼び厚さを有する3004アルミニウムから製造され、第1の材料54は0.016インチ0.4mmの呼び厚さを有するCT-23もしくはマルチクラッド合金などのろう付け材料から製造され、第2の薄板52は0.05インチ1.3mmの呼び厚さを有する6951アルミニウムから製造される。そのほかに様々な材料や呼び厚さが用いられうることを理解されたい。第1の材料54は、ろう付け処理時に溶融して、第1および第2の薄板50,52の間で一体型アセンブリを形成するろう付け合金を含む。その他の結合方法もしくは組み付け方法を選択的にもしくは追加的に利用できることを理解されたい。図2,3を参照すると、冷却板26が更に詳細に示される。図示の例では、第1および第2の流体ポート34,36が、冷却板26の向かい合った角の両側に配置される。しかしながら、当然のことながら流体ポート34,36は任意の適切な場所に配置されてもよい。システムレベルチュービング40図3が、流体ポートの各々に、通常、溶接により固定される。図2に戻ると、流体ポート34,36は、製造時に冷却板26に対して流体ポート34,36を位置決めするのに用いられる1つ以上の位置決め機構を含む。一例では、流体ポート34は周縁部42を有するフランジ46を含む。周縁部42は第1の薄板50の端部44と接する。周縁部42および端部44が流体ポート34を冷却板26に対して側面に沿って配置させるように、端部44と少なくとも一部の周縁部42とが互いに相補的な形状を有する。上述したように、冷却板26の第1の薄板50および第2の薄板52は第1の材料54を用いて互いに固定されており、この第1の材料54は一例ではろう付け材料である。フランジ46のフランジ面58と第2の薄板52の薄板面60との間に第2の材料56が設けられる。一例では、第2の材料56はろう付け材料であり、これは第1の材料54と同様である。フランジ面58および薄板面60の相対的に大きな平面領域により、優れた結合と構造的な整合性がもたらされる。図4A,4Bを参照すると、第1の流体ポート36が、互いに流体連通する第1および第2の流路62,64を提供する本体48を含む。フランジ46が本体48から延在するとともに本体48と一体になっている。例示するように、第1および第2の流路62,64は、互いに関して横切る方向に配置される。第2の流路64は、例えばシステムレベルチュービング40の端部を受容する肩部68を提供する開口部66を含む。突出部70がフランジ面58から延在して別の位置決め機構を提供しており、これは図6と比較しながらさらに詳細に述べる。第2の流体ポート34を図5A~5Cに更に詳細に示す。第2の流体ポート34は第1の流体ポート36と同様の形状を有する。一例では、第2の流体ポート34のフランジ146は第1の流体ポート36のフランジ46と異なる形状を有する。一例では周縁部42,142図4の少なくとも一部が互いに接し、互いに側面に沿って配置される。第2の流体ポート34が、互いに流体連通する第1および第2の流路162,164を提供する本体148を含む。例示するように、第1および第2の流路162,164は、互いに関して横切る方向に配置される。第2の流路164は、例えばシステムレベルチュービング40の端部を受容する肩部168を提供する開口部166を含む。第2の流体ポート34が、図6に、冷却板26の第2の薄板52に固定されるように示される。突出部170が、第2の薄板52の開口部すなわち孔部74に収容される。第2の流体ポート34の流路は孔部74および冷却板流路72と流体連通しており、流体系38からシステムレベルチュービング40を介して冷却板26へと流体を通流させる。製造時に、個々の構成部品とそれらの間に配されたろう付け合金との間に密接な接触を保証するように、アセンブリをろう付け加熱炉に入れる前に、個別に積層された構成部品に荷重が印加される。こうした荷重を印加するように様々な方法が用いられうる。例えば、こうした荷重を印加するようにスプリングを用いてもよく、別の例では、荷重をかけるようにおもりを用いてもよい。後者の場合、ろう付け時にポートに1つ以上のおもりを加えてもよく、これらのおもりは冷却板の他の領域に印加される荷重に関して独立して構成される。この荷重は熱的ろう付けサイクルを通して印加され、アセンブリが炉から取り出されるときに除去される。もたらされた処理により一体式のろう付けアセンブリが作成される。実施例について記載したが、特許請求の範囲内である程度の変更が行われうることが当業者にとって理解されるであろう。そのため、本発明の真の範囲および意義を画定するために以下の特許請求の範囲を検討すべきである。"