互いに離隔して配置された複数のリードフレームと、当該リードフレーム上に実装され、光放出面と同一の一方の面上にワイヤボンディングパッドを備え、ボンディングワイヤを介して前記リードフレームと電気的に連結される少なくとも一つの発光素子と、前記ワイヤボンディングパッドと前記ボンディングワイヤとを含んで前記発光素子と前記リードフレームとを封止して支持し、前記光放出面が外部に露出されるように一方の面に反射穴を備える本体部と、当該本体部上に備えられて前記発光素子を覆うレンズ部とを含む、発光素子パッケージ。前記本体部は、前記ボンディングワイヤと、前記発光素子の側面及び前記ワイヤボンディングパッドを含む前記発光素子の一方の面の一部とを覆って一体的に封止する、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記ワイヤボンディングパッドは、前記発光素子の一方の面の縁に隣接して複数で形成される、請求項1又は2に記載の発光素子パッケージ。前記反射穴内に形成されて前記光放出面を覆う封止部をさらに含む、請求項1から3の何れか1項に記載の発光素子パッケージ。前記封止部は、蛍光物質、拡散物質、及び当該蛍光物質と当該拡散物質とが混合された混合物質のいずれか一つを含む、請求項4に記載の発光素子パッケージ。前記発光素子の前記光放出面上に形成される蛍光体層をさらに含む、請求項1から5の何れか1項に記載の発光素子パッケージ。前記発光素子の他方の面側に配置され、前記本体部の他方の面側に露出されて前記発光素子の熱を外部に放出させる熱放出部をさらに含む、請求項1から6の何れか1項に記載の発光素子パッケージ。光放出面と対応する一方の面上にワイヤボンディングパッドを備える発光素子を用意する段階と、互いに離隔して配置された複数のリードフレーム上に前記発光素子を少なくとも一つ実装する段階と、ボンディングワイヤの一端を前記ワイヤボンディングパッドにボンディングし、他端を前記リードフレームにボンディングすることで、前記発光素子と前記リードフレームとを電気的に連結する段階と、モールド内に樹脂を注入して前記リードフレーム上に実装された前記発光素子を前記ボンディングワイヤと共に一体的に封止し、前記光放出面が露出される反射穴が一方の面に形成されるようにモールディングして本体部を形成する段階と、前記発光素子を覆うように前記本体部上にレンズ部を形成する段階とを含む、発光素子パッケージの製造方法。前記発光素子を実装する段階前に前記複数のリードフレームが互いに離隔して配置されるように形成されたフレームシートを備える段階をさらに含む、請求項8に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記本体部を形成する段階前に前記発光素子の他方の面側に配置されるように、前記リードフレームの前記発光素子が実装されない面に熱放出部を付着する段階をさらに含み、当該熱放出部は、以後に形成される前記本体部の他方の面側に露出される、請求項8または9に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記本体部を形成する段階では、前記ボンディングワイヤと、前記発光素子の側面及び前記ワイヤボンディングパッドを含む前記発光素子の一方の面の一部とを覆って一体的に封止するようにモールディングする、請求項8から10の何れか1項に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記本体部を形成する段階では、前記反射穴内に前記発光素子が一つずつ配置されるようにモールディングするか又は前記発光素子が複数個配置されるようにモールディングする、請求項8から11の何れか1項に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記本体部を形成する段階と前記レンズ部を形成する段階との間に、前記発光素子の前記光放出面上に蛍光体層を形成する段階をさらに含む、請求項8から12の何れか1項に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記本体部の単位となるように、カッティングラインに沿ってダイシングする段階をさらに含む、請求項8から13の何れか1項に記載の発光素子パッケージの製造方法。本発明の一つの目的は、チップボンディング及びワイヤボンディングの完了後にモールディング工程でパッケージ本体を形成するポストモールディング工程を介してチップの周りを高反射率のモールディング材料で封止することで、チップの側面から放出される光を内部反射によって上部に放出できるようにして光抽出効率を極大化し、均一に形成されたチップの上部の蛍光体層によって均一な色品質の光を具現することができる発光素子パッケージ及びその製造方法を提供することである。本発明の他の目的は、チップとワイヤを、封止材ではなく機械的電気的物性に優れたモールディング材料で封止することで、当該チップと当該ワイヤとの接合信頼性を向上させることができる発光素子パッケージ及びその製造方法を提供することである。本発明の一実施形態による発光素子パッケージは、複数が互いに離隔して配置されるリードフレームと、当該リードフレーム上に実装され、上部の光放出面と同一の面上にワイヤボンディングパッドを備えボンディングワイヤを介して当該リードフレームと電気的に連結される少なくとも一つの発光素子と、上記ワイヤボンディングパッドと上記ボンディングワイヤとを含んで上記発光素子と上記リードフレームとを封止して支持し、上記光放出面が外部に露出されるように上面に反射穴を備える本体部と、当該本体部上に備えられて上記発光素子を覆うレンズ部とを含むことができる。上記本体部は、上記ボンディングワイヤと、上記発光素子の側面と上記ワイヤボンディングパッドとを含む上記発光素子の上面の一部とを覆って一体的に封止することができる。上記ワイヤボンディングパッドは、上記発光素子の上面の縁に隣接して複数で形成されることができる。上記発光素子パッケージは、反射穴内に形成されて上記光放出面を覆う封止部をさらに含むことができる。上記封止部は、蛍光物質、拡散物質、及び当該蛍光物質と当該拡散物質とが混合された混合物質のいずれか一つを含むことができる。上記発光素子パッケージは、上記発光素子の光放出面上に形成される蛍光体層をさらに含むことができる。上記発光素子パッケージは、上記発光素子の下部に配置され、上記本体部の下部に露出されて上記発光素子の熱を外部に放出させる熱放出部をさらに含むことができる。本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造方法は、上部の光放出面と対応する面上にワイヤボンディングパッドを備える発光素子を用意する段階と、互いに離隔して配置される複数のリードフレーム上に上記発光素子を少なくとも一つ実装する段階と、ボンディングワイヤの一端を上記ワイヤボンディングパッドにボンディングし他端を上記リードフレームにボンディングすることで上記発光素子と上記リードフレームとを電気的に連結する段階と、モールド内に樹脂を注入して上記リードフレーム上に実装された上記発光素子を上記ボンディングワイヤと共に一体的に封止し、上記光放出面が露出される反射穴が上面に形成されるようにモールディングして本体部を形成する段階と、上記発光素子を覆うように上記本体部上にレンズ部を形成する段階とを含むことができる。上記発光素子パッケージの製造方法は、上記発光素子を実装する段階前に上記複数のリードフレームが互いに離隔して配置されるように形成されたフレームシートを備える段階をさらに含むことができる。上記発光素子パッケージの製造方法は、上記本体部を形成する段階前に上記発光素子の下部に配置されるように当該発光素子が実装された上記リードフレームの下面に熱放出部を付着する段階をさらに含み、当該熱放出部は、以後に形成される上記本体部の下部に露出されることができる。上記本体部を形成する段階では、上記ボンディングワイヤと、上記発光素子の側面と上記ワイヤボンディングパッドとを含む上記発光素子の上面の一部とを覆って一体的に封止するようにモールディングすることができる。上記本体部を形成する段階では、上記反射穴内に上記発光素子が一つずつ配置されるようにモールディングするか又は上記発光素子が複数で配置されるようにモールディングすることができる。上記発光素子パッケージの製造方法は、上記本体部を形成する段階と上記レンズ部を形成する段階との間に、上記発光素子の光放出面上に蛍光体層を形成する段階をさらに含むことができる。上記発光素子パッケージの製造方法は、カッティングラインに沿ってダイシングする段階をさらに含むことができる。本発明の実施形態によると、チップ及びワイヤが、パッケージ本体をなす機械的電気的物性に優れたモールディング材料によって封止されることで、高温高湿の作動環境下でも当該チップと当該ワイヤとの接合信頼性を向上させることができる。また、通常のエピ成長チップの場合、側面からも光が放出されるため、蛍光体層をチップの上部及び側面まで塗布すべきであるが、本発明の実施形態によると、チップの周りを封止する光反射モールディング素材を適用してチップの上部のみに蛍光層を形成しても良いため、蛍光体層の形成工程が容易となり、均一な色品質の光を具現することができる。さらに、チップボンディング及びワイヤボンディング工程後にモールディングを行うため、モールド素材の工程投入前のベーク等の非付加価値な工程段階を省略し、全プロセスを簡素化することができる。本発明の一実施形態による発光素子パッケージ及びその製造方法について図を参照して説明する。しかしながら、本発明の実施形態は、多様な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲が後述する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張されることがある。なお、図上において同一の構成と機能を有する構成要素は、同一の参照符号を付して示す。以下、図1から図4を参照して本発明の一実施形態による発光素子パッケージについて説明する。図1は、本発明の一実施形態による発光素子パッケージを概略的に示し、図2a及びbは、図1の発光素子パッケージの変形例を概略的に示し、図3aは、図1のリードフレーム上に発光素子がボンディングワイヤで連結された状態を概略的に示し、図3bは、図3aのリードフレームが本体部によってモールディングされた状態を概略的に示し、図4aは、図3aの発光素子が複数で連結された状態を概略的に示し、図4bは、図4aのリードフレームが本体部によってモールディングされた状態を概略的に示す図である。図1及び図2を参照すると、本発明の一実施形態による発光素子パッケージ1は、複数のリードフレーム10と、少なくとも一つの発光素子20と、本体部30と、レンズ部40とを含んで構成され、上記発光素子の上面に形成される蛍光体層50と、上記本体部30の下部に露出される熱放出部60とをさらに含むことができる。上記リードフレーム10は、複数が電気的に連結されないように所定の間隔に互いに離隔して配置される。図1では、上記リードフレームが二つ備えられることを示しているが、これに限定されず、図2aに示されるように、三つ備えられることもできる。この場合、互いに短絡された両リードフレーム10の間に配置されるリードフレーム10は、発光素子20を実装するためのパッドとしての機能を行う。上記リードフレーム10は、その上部に実装される発光素子20に電気的信号を伝達する一方、当該発光素子20から発生する熱を外部に放出できるように熱伝導性に優れたAl、Cu等の金属材質からなることができる。上記リードフレーム10は、複数のスルーホール11を貫通形成して備えることができる。これにより、後述する本体部30が上記リードフレーム10の上下面と共に上記スルーホール11を充填することで、当該リードフレーム10が当該本体部30内により堅固に固定されることができるようにする。上記発光素子20は、外部から印加される電気信号によって所定の波長光を出射する半導体素子の一種であり、発光素子チップ自体又は発光素子チップが取り付けられた発光素子パッケージを含むことができる。上記発光素子20は、含有物質に応じて青色光、赤色光又は緑色光を出射することができ、白色光を出射することもできる。上記発光素子20は、図3a及び図4aに示されるように、上部の光放出面21を介して光を外部に出射し、当該光放出面21と同一の面、即ち、上面にワイヤボンディングパッド23を備えボンディングワイヤ25を介して上記リードフレーム10と電気的に連結される。上記ワイヤボンディングパッド23は、上記発光素子20の上面の縁に隣接して複数で形成されることが好ましい。上記発光素子20は、上記リードフレーム10との間に備えられるボンディング部材70を介して当該リードフレーム10上に接着されることができる。上記ボンディング部材70は、上記リードフレーム10上にテープ型の接着層として形成され、ペースト状にスプレー、プリンティング、ディスペンシング等の方法で塗布されて形成されることができる。この場合、上記テープ又はペーストに高濃度の熱伝導性充填剤を含むことができる。また、上記発光素子20は、メタルボンディングmetalbondingを利用して上記リードフレーム10上に直接接着されることができ、この場合、当該発光素子20と当該リードフレーム10間の熱伝導性に最も優れるという長所がある。上記発光素子20は、図3に示されるように単独で実装されるか又は図4に示されるように複数がマトリックス構造又は一列に配列されることができ、その他の多様な構造に配列されることもできる。同一のパッケージ内に配列される発光素子20は、同種又は異種であることができる。上記本体部30は、上記ワイヤボンディングパッド23と上記ボンディングワイヤ25とを含んで上記発光素子20と上記リードフレーム10とを一体的に封止して支持する。具体的には、上記本体部30は、上記ボンディングワイヤ25と、上記発光素子20の側面22と上記ワイヤボンディングパッド23とを含む上記発光素子の上面の一部とを覆って一体的に封止する。したがって、従来のように機械的物性の低い封止部によって封止されることなく、機械的物性に優れた本体部30によって発光素子20とボンディングワイヤ25とが一体的に封止されることで、接続の信頼性を確保することが可能となる。上記本体部30の上面には、上記発光素子20の光放出面21が露出される反射穴31が形成される。図1及び図2に示されるように、上記反射穴31は、その内側面が上記発光素子20に向けて斜め下向きに傾斜したテーパー状のコップ構造を有し、当該発光素子20が上記本体部30の上面の上に突出されないように当該発光素子20より高く形成される。上記反射穴31の底面311は、図3bに示されるように円形に形成されるか又は図4bに示されるように四角形に形成されることができ、光反射特性を考慮して五角形や六角形等のその他の多角形に形成されることもできる。上記本体部30は、上記反射穴31の底面311が上記発光素子20の光放出面21と同じ高さに形成されることができる。この場合、上記発光素子20は、上面の上記光放出面21のみが上記反射穴31から外部に露出され、当該発光素子20の側面22は上記本体部30内にモールディングされて露出されない。上記レンズ部40は、上記本体部30上に備えられて上記発光素子20を覆って保護する。上記レンズ部40は、上記発光素子20から出射される光が円滑に外部に放出されることができるように、透明な樹脂材からなることが好ましい。上記レンズ部40は、放出される光の指向角の向上のために、図示されているようにドーム状の構造に形成されることができるが、これに限定されず、指向角の特性を考慮してその他の多様な構造に形成されることもできる。上記レンズ部40は、圧縮成形compressionmoldingやトランスファー成形transfermolding等のモールディング法又はディスペンサーを用いるポーティング法で上記本体部30上に直接形成されるか又は別途の工程を介して製造されて上記本体部30上に接着剤で接着されることができる。上記発光素子20の光放出面21上には、少なくとも一種の蛍光物質を含有する蛍光体層50が形成されることができる。これにより、上記発光素子20から出射される光の波長を所望の色の波長に変換させることができる。例えば、青色光を白色光に変換させることができる。図示されているように、上記発光素子20の上記光放出面21のみが上記反射穴31から露出されるため、蛍光物質を含有する上記蛍光体層50は、当該光放出面21上のみに蛍光物質を分布させることができ、高価の蛍光物質の使用量を減らすことが可能となる。また、上記本体部30は、上記反射穴31から上記発光素子20の光放出面21のみを露出させるため、容易に上記蛍光体層50を当該光放出面21上のみに形成することが可能となる。また、本発明の一実施形態による発光素子パッケージ1は、図2bに示されるように、上記発光素子20と上記レンズ部40との間に配置され、上記反射穴31内に形成されて上記発光素子20を覆う封止部42をさらに含むことができる。上記封止部42は、上記レンズ部40と同様に、上記発光素子20から出射される光が円滑に外部に放出されることができるように、透明な樹脂からなることが好ましい。上記封止部42と上記レンズ部40は、屈折率が同一の材質からなることができ、出射される光の指向角の調節のために相違する屈折率を有する材質からなることもできる。この場合、上記封止部42の屈折率は、上記レンズ部40の屈折率より低い屈折率を有するようにすることが好ましい。上記封止部42は、蛍光物質を含有して上記発光素子20から発生した光の波長を所望の波長に変換させることができる。この場合、上記封止部42内に含有される蛍光物質は、上記蛍光体層50内の蛍光物質と相違する蛍光物質であることができる。一方、上記封止部42が蛍光物質を含有する場合、上記蛍光体層50は省略されることができる。また、上記封止部42は、蛍光物質の他に光の拡散のための拡散物質を含有することができ、当該蛍光物質と当該拡散物質とが混合された混合物質を含有することもできる。上記熱放出部60は、上記発光素子20の下部に配置され、上記本体部30の下部に露出されて上記発光素子20の熱を外部に放出させる。上記熱放出部60は、ボンディング部材70によって上記リードフレーム10の上記発光素子20が実装された面と反対の面である下面に接着されるか又は共晶ボンディングeutecticbonding方法で上記リードフレーム10に直接接着されることができる。上記熱放出部60は、放熱効率の向上のために、金属材質、セラミック材質又は熱伝導性シリコン材質で形成されることができる。図5から図14を参照して本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造方法について説明する。図5は、複数のリードフレームがパターニングされたフレームシートを概略的に示し、図6a及びbは、図5のリードフレーム上に発光素子が実装された状態を概略的に示し、図7は、図6のリードフレームの下面に熱放出部が付着された状態を概略的に示し、図8a及びbは、図7の発光素子とリードフレームとがボンディングワイヤで連結された状態を概略的に示し、図9は、図8の発光素子と熱放出部が接着されたリードフレームとをモールド内に配置させた状態を概略的に示し、図10a及びbは、図9のモールド内に樹脂を注入しモールディングして本体部を形成した状態を概略的に示し、図11は、図10の本体部の反射穴内に蛍光体層を形成した状態を概略的に示し、図12は、図11の本体部上にレンズ部を形成した状態を概略的に示し、図13は、カッティングラインに沿って個別の発光素子パッケージにダイシングする状態を概略的に示し、図14は、図13の個別の発光素子パッケージに分離された各発光素子パッケージのリードフレームの端部を折り曲げた状態を概略的に示す図である。まず、図6a及びbに示されるように、上部の光放出面21と対応する面上にワイヤボンディングパッド23を備える発光素子20を用意した後、互いに離隔して配置される複数のリードフレーム10上に当該発光素子20を少なくとも一つ実装する。上記発光素子20は、図示されていない化学気相蒸着装置等によって順次に成長されたn型半導体層、活性層及びp型半導体層の発光積層体をウエハレベル状態で個別のダイdieにシンギュレートすることで形成される。一方、上記発光素子20を実装する前に、上記複数のリードフレーム10が形成されたフレームシートFを備える段階をさらに含むことができる。具体的には、図5に示されるように、電気伝導性と熱伝導性に優れた材質からなる金属プレートに、上記複数のリードフレーム10を、所定の間隔に互いに離隔されるように繰り返しパターニングして備える。この際、上記リードフレーム10には、複数のスルーホール11が貫通形成されることができる。また、図6に示されるように、上記発光素子20は、パターニングされた上記リードフレーム10に対応して一列に配列されるか又は複数がマトリックス状に群をなして群単位で配列されることができる。これにより、発光素子パッケージを大量生産することが可能となる。次に、図7に示されるように、上記発光素子20が実装される上記リードフレーム10の下面には、当該発光素子20の下部に配置されるように熱放出部60が付着される。上記熱放出部60は、図示されているように、ボンディング部材70で接着されるか又は共晶ボンディング方法で上記リードフレーム10に直接接着されることができる。図7は、上記リードフレーム10上に上記発光素子20が実装された後、上記熱放出部60が当該リードフレーム10の下面に付着されることを示しているが、これに限定されず、上記リードフレーム10の下面に上記熱放出部60を付着した後、当該リードフレーム10上に上記発光素子20を実装することもできる。また、上記リードフレーム10の上面と下面に、上記発光素子20と上記熱放出部60を同時に付着させることもできる。次に、図8a及びbに示されるように、ボンディングワイヤ25の一端を上記ワイヤボンディングパッド23にボンディングし、他端を上記リードフレーム10にボンディングすることで、上記発光素子20と上記リードフレーム10とを電気的に連結する。次に、図9に示されるように、モールドm1、m2の成形空間h内に、上記リードフレーム10上に実装されて上記ボンディングワイヤ25で連結された上記発光素子20と上記リードフレーム10の下面に接着された上記熱放出部60とが載置されるように取り付けた後、固定させた状態で上記成形空間h内に樹脂を注入し、図10a及びbに示されるように、上記リードフレーム10上に実装された上記発光素子20を上記ボンディングワイヤ25と共に一体的に封止する本体部30を形成する。この際、上記本体部30の上面には上記発光素子20の光放出面21が露出される反射穴31が形成されるようにし、下面には上記熱放出部60が露出されるようにモールディングする。上記発光素子20は、上記リードフレーム10上に実装された配列に応じて、上記反射穴31内に一つずつ配置されるようにモールディングされて単一チップパッケージ構造をなすか又は複数で配置されるようにモールディングされてマルチチップパッケージ構造をなすことができる。上記本体部30は、図10a及びbに示されるように、上記ボンディングワイヤ25と、上記発光素子20の側面22と上記ワイヤボンディングパッド23とを含む上記発光素子20の上面の一部とを覆って一体的に封止するようにモールディングされて形成される。即ち、上記発光素子20の側面22の周りと上面のうち、上記ワイヤボンディングパッド23が形成された一部を覆って封止するため、上記発光素子20は、上記光放出面21のみが上記本体部30の反射穴31から外部に露出される。このように、リードフレーム10上に発光素子20を実装しワイヤボンディングが完了された後に本体部30を形成するポストモールディングpost-molding方法は、既存の本体部を形成した状態で発光素子を実装しワイヤボンディングするプレモールディングpre‐molding方法とは異なり、樹脂材の投入前のベーク等の非付加価値的な工程が省略されるため、工程全体の簡素化が可能となる。また、発光素子20の露出程度、即ち、上面のみを露出させるように反射穴31の構造を調節してモールディングすることができるため、不要な空間の浪費を防止し、小型化及び集光効率を極大化できるという長所がある。次に、図11に示されるように、上記発光素子20の光放出面21上に蛍光体層50を形成する。上記蛍光体層50は、少なくとも一種の蛍光物質を含有して上記発光素子20から出射される光の波長を所望の色の波長に変換させることができるようにする。特に、上記発光素子20は、上記光放出面21のみが上記反射穴31から露出されるため、当該光放出面21上のみに蛍光物質を分布させることができ、高価の蛍光物質の使用量を減らすことが可能となる。また、上記本体部30は、上記反射穴31から上記発光素子20の光放出面21のみを露出させるため、上記蛍光体層50を当該光放出面21上のみに容易に形成することができる。上記蛍光体層50は、蛍光物質を含有する樹脂を上記反射穴31の底面上に注入した後に硬化させることで形成されるか、スプレー又はプリンティング等の方法で塗布することで形成されるか又は薄膜状に形成されて付着されることもできる。次に、図12に示されるように、上記本体部30上にレンズ部40を形成する。上記レンズ部40は、放出される光の指向角の向上のために、ドーム状の構造に形成されることが好ましいが、これに限定されるものではない。上記レンズ部40は、圧縮成形compressionmoldingやトランスファー成形transfermolding等のモールディング法又はディスペンサーを用いるポーティング法で上記本体部30上に直接形成されるか又は別途の工程を介して製造されて接着剤で上記本体部30上に接着されることができる。最後に、図13及び図14に示されるように、カッティングラインCに沿ってダイシングして個別の発光素子パッケージに分離した後、電気的接続のために各発光素子パッケージのリードフレーム10の端部を折り曲げて複数の発光素子パッケージを製造する。