蓋体吸着ノズルを備えた搬送手段により蓋体を搬送して電子部品が収容されたパッケージに位置合わせして載置し、前記パッケージと蓋体とを接合して封止するパッケージの封止方法であって、次の工程を含むことを特徴とするパッケージの封止方法。a前記蓋体を前記パッケージに部分的に接合して固定する工程b前記工程後前記吸着ノズルの吸引動作を停止して前記吸着ノズルを前記蓋体の上部に予め定められた距離移動する工程c前記蓋体と容器とを接合して封止する間前記吸着ノズルの吸引動作を継続する工程前記接合はマイクロパラレルシーム溶接であることを特徴とする請求項1記載のパッケージの封止方法。前記cの工程で前記吸着ノズルを溶接部位に合わせて移動することを特徴とする請求項1記載のパッケージの封止方法。蓋体吸着ノズルを備えた搬送手段により蓋体を搬送して電子部品が収容されたパッケージに位置合わせして載置し、前記パッケージと蓋体とを接合して封止するパッケージの封止装置であって、前記吸着ノズルは前記パッケージと蓋体とを仮固定するまでの間は前記蓋体の吸着用として用い、接合して封止している間はこの時に発生するパーティクルの吸引用として用いるように構成したことを特徴とするパッケージの封止装置。前記接合用に直交する方向に回動し、溶接電流を流す2組のローラ電極を備えたことを特徴とする請求項4記載のパッケージの封止装置。前記吸着ノズルはパーティクル吸引用として用いるときには、前記ローラ電極の回動に合わせて移動するように構成したことを特徴とする請求項5記載のパッケージ封止装置。電子部品を収容した容器は前述のようにしてチャンバ内で真空雰囲気下または窒素等の不活性ガス雰囲気下で気密封止されるが、容器の小型化に伴って回路配線等が微細になり、パーティクル微細なゴミの影響を受けやすくなってきたためにクラス100粒子径0.5μm以上の粒子100個/1立方フィートのクリーン度のチャンバ内で気密封止することが要求されるようになってきている。しかしながら、特許文献1ないし4記載の技術では粒子径0.5μm以上の粒子が150個程度とこのクリーン度を満たすことができないという問題点があった。パーティクルとして考えられるものとしては、空気中を浮遊する埃や塵等に加え、作業者の皮膚等の有機物や装置の摺動部等から発生する金属粉があげられるが、本願発明者等はチャンバ内のパーティクルの分析、封止装置の構造や大きさから装置の摺動部等から発生する金属粉が大部分を占めていることを突き止めた。この結果、シーム溶接ではローラ電極を容器の周囲に沿って回動させる必要があることからパーティクルの発生を完全に防止することは不可能であるので発生するパーティクルをチャンバ内から除去するのが良いとの結論に達した。パーティクルの除去方法としては、一般的にはダクトをパーティクルの発生場所の近傍に設け、このダクトからパーティクルを吸い込みチャンバ外に排出することが考えられる。一方、パーティクルの発生場所の近傍にダクトを設けることができない場合はチャンバ内に上から下に流れるいわゆるダウンフローをつくり、チャンバの下側にダクトを設けてこのダクトからパーティクルを吸い込みチャンバ外に排出することが考えられる。このダウンフローを作り出すにはパーティクルが入り込まないように高性能エアフィルタを用いて微細な粉塵や埃を取り除く必要がある。このようにダクトを設けてパーティクルを吸い込み除去する方法は有効であるが、新たにダクトを設けたり、ダウンフローを作り出すことは封止装置のコストの増大につながることから、本願発明者等は既存の吸着ノズルの吸引動作に着目して本願発明をなすに至った。すなわち、本発明はシーム溶接による気密封止を行う封止装置に用いられるチャンバ内をクラス100のクリーン度に維持するという課題を解決するためになされたもので、蓋体を吸着して搬送する吸着ノズルの吸引力でパーティクルをチャンバ内から除去する方法を含むパッケージ封止方法を提供することを第1の目的とし、このようなパッケージ封止方法に直接使用できる封止装置を提供することを第2の目的とする。本発明になるパッケージの封止方法は、蓋体吸着ノズルを備えた搬送手段により蓋体を搬送して電子部品が収容されたパッケージに位置合わせして載置し、前記パッケージと蓋体とを接合して封止するパッケージの封止方法であって、次の工程を含むことを特徴とする。a前記蓋体を前記パッケージに部分的に接合して固定する工程b前記工程後前記吸着ノズルの吸引動作を停止して前記吸着ノズルを前記蓋体の上部に予め定められた距離移動する工程c前記蓋体と容器とを接合して封止する間前記吸着ノズルの吸引動作を継続する工程本発明になるパッケージの封止装置は、蓋体吸着ノズルを備えた搬送手段により蓋体を搬送して電子部品が収容されたパッケージに位置合わせして載置し、前記パッケージと蓋体とを接合して封止するパッケージの封止装置であって、前記吸着ノズルは前記パッケージと蓋体とを仮固定するまでの間は前記蓋体の吸着用として用い、接合して封止している間はこの時に発生するパーティクルの吸引用として用いるように構成したことを特徴とするものである。本発明になるパッケージの封止方法によれば、吸着ノズルを蓋体を容器に仮付け後吸引動作を停止することで負圧を解除して前記蓋体から所定の距離移動し、溶接実行中には再び吸引動作を継続することで吸着ノズルの吸着口から吸引動作を継続するようにしたので、ローラ電極近傍で吸引動作が行われるから、溶接時に発生するパーティクルを吸引除去できるパッケージの封止方法を提供することができる。また、本発明になるパッケージの封止装置によれば、従来の電子部品の封止装置の構成をそのままにして、動作の一部を変更することだけでよいので低コストでパーティクル除去機能を備えたパッケージの封止装置を提供することができる。次に本発明について、図を用いて詳細に説明する。図1は本発明になるパッケージの封止装置の要部構成図、図2は本発明になるパッケージの封止方法の要部フローチャート図、図3は蓋体の搬送模式図、図4は蓋体のパッケージへの仮付け時の吸着ノズルの位置を示す模式図、図5は蓋体とパッケージのシーム溶接時の吸着ノズルの位置を示す模式図である。ここでは、開口部が四角形のパッケージをシーム溶接するものとして説明する。なお、この四角形の対向する2つの辺をY辺とし、他の2つの辺をX辺として、X辺とY辺とは直交の関係にあるものとする。図1に示すように、パッケージの封止装置100は主として制御部101、操作パネル103、キャリアボード搬送手段105、リッド搬送手段107、真空ポンプ駆動手段109、電磁弁駆動手段111、第1昇降/加圧/移動手段113、第1加熱手段115、第2昇降/加圧/移動手段117、第2加熱手段119、吸着ノズル21、ホース23、電磁弁25、真空ポンプ31から構成される。制御部101はパッケージの封止装置100全体を制御し、操作パネル103は制御部101への条件設定例えば、溶接電流、ローラ電極間の間隔、ローラ電極の回動距離などや動作指令を与え、キャリアボード搬送手段105は複数の容器1が搭載されたキャリアボード図示せずをステージ図示せずに搬送し、リッド搬送手段107はリッド7をリッド集積部図3の71から前記キャリアボード上の容器3図3の1に搬送する。真空ポンプ駆動手段109は真空ポンプ31を稼動させ、電磁弁駆動手段111は電磁弁を開放/閉鎖することで吸着ノズル21にホース23、23を介してリッド7の吸着の実行/解除を可能にする負圧の印加を制御する。第1昇降/加圧/移動手段113はシーム溶接時に1対のローラ電極をリッド7と容器3との間に所定の荷重を印加しながら2辺Y辺を回動させて移動させ、第1加熱手段115はシーム溶接時に1対のローラ電極間に電流を流してリッドを容器の対向する2辺Y辺に接合するジュール熱を発生する。また、第1昇降/加圧/移動手段113と第1加熱手段115はシーム溶接に先立ってY辺のほぼ中央部の一箇所に前記1対のローラ電極を移動させて短時間電流を流すことでリッド7を容器3に仮止めする。第2昇降/加圧/移動手段117はシーム溶接時にリッド7と容器1との間に所定の荷重を印加し、第2加熱手段119はシーム溶接時に他の1対のローラ電極間に電流を流してリッドを容器の対向する他の2辺X辺に接合するジュール熱を発生する。このように1対のローラ電極を2組備えるのは前記ステージを回転させる必要性をなくすことにより、この回転に伴い発生するパーティクルをなくすためである。次に、このようなパッケージの封止装置を用いたパッケージの封止作業について説明する。パッケージの封止作業に先立って必要な条件を操作パネル103から設定する。次に、キャリアボード搬送手段105を用いて複数のパッケージを搭載したキャリアボード図示せずをステージ図示せずに載置する図2のS201。次に、真空ポンプ駆動手段109を用いて真空ポンプを駆動し、さらに電磁弁駆動手段111を用いて電磁弁25を開放して吸着ノズル21の中空部からホース23、23を介して吸引することで負圧を発生させる。そして、リッド搬送手段107を用いてリッド集積部図3の71からリッド7を1枚吸着し図2のS202、搬送し図2のS203、封止対象の容器3に位置合わせして載置する図2のS204、図3。次に、第1昇降/加圧/移動手段113を用いてローラ電極8a、8bを予め設定されているリッド7の仮止め位置Y辺のほぼ中央部まで移動させ、降下させてリッド7を容器3に予め設定された荷重で押圧する。そして、第1加熱手段115を用いて短時間ローラ電極8a、8b間にリッド7を介して電流を流してジュール熱を発生させてリッド7を容器3に仮付けする図2のS205、図4。この間吸着ノズル21はリッド7の吸着を続けている。次に、電磁弁駆動手段111を用いて電磁弁25を閉鎖して吸着ノズル21の吸引を停止してリッド7の吸着を解除する図2のS206。仮付けが完了するとシーム溶接開始前にローラ電極が所定の位置に移動するまでの間ローラ電極が印加している押圧力がなくなるが、その場合でもリッド7と容器3とは位置ずれが起きないのでリッド7を吸着ノズル21で吸着して動きを押さえておく必要がなくなるからである。次に、リッド搬送手段107を用いて予め設定された距離だけ吸着ノズルを上方に移動する図2のS207、図6のア。この距離はシーム溶接時に発生するパーティクルを吸引可能な距離を実験で確かめておくのが良い。次に、電磁弁駆動手段111を用いて電磁弁25を開放して吸着ノズル21の吸引を開始する図2のS208。こうするのは次のシーム溶接時に発生するパーティクルを吸着ノズル21の中空部からホース23を介してチャンバの外部に排出して除去するためである。このようにしてから、第1昇降/加圧/移動手段113を用いてローラ電極8a、8bを上昇させ、Y辺のシーム溶接開始位置まで移動させる。そして、ローラ電極8a、8bを下降させてリッド7を容器1に予め定められた荷重で押圧する。次に第1昇降/加圧/移動手段113を用いてローラ電極8a、8bをY辺に沿って回動しながら移動させ、その間第1加熱手段115を用いてパルス状にローラ電極8a、8b間にリッド7を介してパルス状に電流を流してリッド7と容器3との接触部にジュール熱を発生させ、この熱でY辺をシーム溶接する図2のS209。次に、第1昇降/加圧/移動手段113を用いてローラ電極8a、8bを上昇させ、所定の位置に退避させる。こうして、Y辺のシーム溶接が完了する。次に、第2昇降/加圧/移動手段117を用いてローラ電極8c、8d図示せずをX辺のシーム溶接開始位置まで移動させる。そして、ローラ電極8c、8dを下降させてリッド7を容器3に予め定められた荷重で押圧する。次に第2昇降/加圧/移動手段117を用いてローラ電極8c、8dをX辺に沿って回動しながら移動させ、その間第2加熱手段119を用いてパルス状にローラ電極8c、8d間にリッド7を介してパルス状に電流を流してリッド7と容器3との接触部にジュール熱を発生させ、この熱でX辺をシーム溶接する図2のS210。次に、第2昇降/加圧/移動手段117を用いてローラ電極8c、8dを上昇させ、所定の位置に退避させる。こうして、X辺のシーム溶接が完了する。次に、電磁弁駆動手段111を用いて電磁弁25を閉鎖して吸着ノズル21の吸引動作を停止する図2のS211。このようにして、1つのパッケージの封止作業が完了する。このようなパッケージ封止作業を行っている間、チャンバ内のクリーン度を測定したところ0.5μm以上のパーティクルは1立方メートルあたり50程度であり、目標としていたクラス100のクリーン度を達成することができた。前述のパッケージの封止装置と封止方法は1例であって、発明の要旨を変更しない形で種々変更が可能である。例えば、ローラ電極の動作を制御する装置、リッドの搬送を制御する装置、キャリアボードの搬送を制御する装置、ローラ電極の電流を制御する装置、そしてこれら全体を制御する制御装置というように各装置に分けて構成することである。また、封止対象の容器の大きさにより、ローラ電極と吸着ノズルとの間がシーム溶接時に発生するパーティクルを吸引するには離れすぎるような場合には、ローラ電極の回動移動に合わせて吸着ノズルを移動させる構成を備えることである。また、ステージの回転により生じるパーティクルを少なく押さえることができれば、2組の1対のローラ電極を用いることなく、1対のローラ電極を用いるようにすることもできる。また、パーティクルの除去をより確実に行うようにするために、シーム溶接終了後に一定時間経過後に吸着ノズルの吸引を停止するようにすることもできる。