"硬化性組成物からなる接着剤層の両面に、剥離フィルムA又はBが、それぞれ、剥離可能に貼着されてなる半導体素子を接着するための半導体用接着シートであって、剥離フィルムの曲げ剛性相対値Nm=弾性率E×フィルム厚3mm3が剥離フィルムAのほうが剥離フィルムBより大きく、剥離フィルムBの曲げ剛性相対値が02以上であり、剥離フィルムAの曲げ剛性相対値-剥離フィルムBの曲げ剛性相対値が05以上であることを特徴とする半導体用接着シート。前記硬化性組成物が架橋性シリコーン組成物からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体用接着シート。前記接着剤層と剥離フィルムA、Bの剥離力がいずれも03N20mm以下であり、剥離フィルムAと剥離フィルムBの剥離力差が002N20mm以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体用接着シート。前記接着剤層が剥離シート上に非連続に複数形成されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の半導体用接着シート。前記接着剤層は列をなして非連続に複数形成されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体用接着シート。前記接着剤層が打ち抜き加工により形成されてなることを特徴とする請求項4または5に記載の半導体用接着シート。前記剥離フィルムBを剥離した状態で前記接着剤層に半導体チップを接着して用いる請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体用接着シート。この半導体用接着シートに関しては、タクトタイム短縮等の点から加熱無しでダイボンディング可能であるものが好ましく、そのためには接着剤層のタック力を高く設計する必要がある。また、取扱い性の面から半導体用接着シートの両側に剥離可能な剥離フィルムを貼着させてあるものが好ましい。ここで、接着剤層のタック力を高く設計した場合、接着剤層が柔らかくなり、更に両側の剥離シートがともに剥離力が低く剥離可能性な構成としているために、片側の剥離シートを剥離しようとするとなきわかれという先に剥離すべき剥離フィルムに接着剤層が転着する問題が発生する。接着剤層を非連続に形成する半導体用接着シートに関しては特にこの問題が顕著であり、非連続に形成された接着剤層が先に剥離すべき剥離フィルムに転写する、接着剤層の端部がめくれ上がる等の問題が発生し、使用上問題があった。すなわち本発明は、先に剥離すべき剥離フィルムに接着剤層が転着したり、接着剤層の端部がめくれ上がったりする問題がなく、歩留りの向上やタクトタイムの短縮に貢献する半導体用接着シートを提供することを目的とする。上記課題は以下の手段により解決された。1硬化性組成物からなる接着剤層の両面に、剥離フィルムA、Bが剥離可能に貼着されてなる半導体素子を該取付部に接着するための半導体用接着シートであって、剥離フィルムの曲げ剛性相対値Nm=弾性率E×フィルム厚3mm3が剥離フィルムAのほうが剥離フィルムBより大きく、剥離フィルムBの曲げ剛性相対値が02以上であり、剥離フィルムAの曲げ剛性相対値-剥離フィルムBの曲げ剛性相対値が05以上であることを特徴とする半導体用接着シート。2前記硬化性組成物が架橋性シリコーン組成物からなることを特徴とする1に記載の半導体用接着シート。3前記接着剤層と剥離フィルムA、Bの剥離力がいずれも03N20mm以下であり、剥離フィルムAと剥離フィルムBの剥離力差が002N20mm以上であることを特徴とする1または2に記載の半導体用接着シート。4前記接着剤層が剥離シート上に非連続に複数形成されていることを特徴とする1~3のいずれか1項に記載の半導体用接着シート。5前記接着剤層は列をなして非連続に複数形成されていることを特徴とする4に記載の半導体用接着シート。6前記接着剤層が打ち抜き加工により形成されてなることを特徴とする4または5に記載の半導体用接着シート。7前記剥離フィルムBを剥離した状態で前記接着剤層に半導体チップを接着して用いる1~6のいずれか1項に記載の半導体用接着シート。本発明によれば、剥離フィルムA、Bが硬化性シリコーン系組成物からなるフィルム状接着剤層の両面にそれぞれ剥離可能に貼合されており、剥離フィルムの曲げ剛性が共に高く、剥離フィルムの曲げ剛性に差があるために剥離フィルムを剥離にする際の剥離角度が小さくなり、先に剥離すべき剥離フィルムに接着剤層が転着しなくなる。以上からシリコーン系接着フィルムを歩留り良く使用することが可能となり、工程のタクトタイムを短縮することができる。以下、本発明の実施形態に係る半導体用接着フィルムの各構成要素について詳細に説明する。接着剤層接着剤層は、個片化されたウエハチップが貼り合わされた後、チップをピックアップする際に、剥離フィルムから剥離してチップに付着し、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである後述する図5の符号3参照。従って、接着剤層は、ピックアップ工程において、個片化されたチップに付着したままの状態で、剥離フィルムから剥離することができる剥離性を有する。さらに、ダイボンディング工程において、チップを基板やリードフレームに接着固定するために、十分な接着信頼性を有するものである。接着剤層は、接着剤を予めチップのサイズに対応した大きさで、剥離フィルム上に形成したものであってもよい。そして、このような接着剤層が、剥離フィルム上に非連続に複数配列されている。また、互いに隣接する接着剤層のピッチ距離としては、50μm以上であることが好ましい。このような接着剤層の形状は、例えば、打ち抜き加工やフォトリソグラフィや各種印刷法等を適宜用いることにより作製することができる。この接着剤層は、硬化性組成物からなる。硬化性組成物とは、熱、光などにより硬化反応を起こす組成物をいう。具体的には例えば、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用することができる。また、チップやリードフレームに対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として前記材料やその混合物に加えてもよい。とりわけ、LEDという製品形態の特徴から、光透過性、耐熱性、耐候性が求められ、これらの特性を考慮すると、架橋性シリコーン組成物を用いることが好ましい。架橋性シリコーン組成物とは、熱、電子線等により架橋反応が進行し硬化する反応硬化型オルガノポリシロキサンシリコーンを意味する。このような架橋性シリコーン組成物を、不完全に架橋させることで接着性をもつ接着剤層を得ることができる。このような接着剤層としては、特に白金付加硬化型シリコーンが光透過性の面から好ましい。このような白金付加硬化型シリコーン接着剤層に関しては、少なくともa1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、b1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンおよびc白金系触媒を有する。接着剤層の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、5~100μmが好ましく、より好ましくは10~40μmであることが好ましい。接着剤層は図1に示すように連続して形成されていても、図2に示すように非連続で複数形成されていてもよい。図1、2において剥離フィルムA1、剥離フィルムB2の間に接着剤層3が設けられている。図2のシートの剥離フィルムB2を剥離した状態を示す平面図を図3に示す。接着剤層は非連続で複数形成されており、剥離フィルムA上に列をなすように配置されているのが好ましい。剥離フィルム剥離フィルムは、接着剤層の両面に貼着されてなり、片面に剥離フィルムA、もう片面に剥離フィルムBが剥離可能に貼着されてなる。剥離フィルムBを先に剥離した状態で、接着剤層にチップを接着して用いる。厚みは剥離フィルムAが剥離フィルムBよりも厚い。剥離フィルムA、Bの厚みは特に制限はないが、001~020mmが実際的である。本発明では剥離フィルムA、Bの剛性を調整することでなきわかれなどの問題を防止する。まず、剥離フィルムBの曲げ剛性相対値Nm=弾性率E×フィルム厚3mm3が02以上、好ましくは02~05である。さらに、剥離フィルムAの曲げ剛性相対値から剥離フィルムBの曲げ剛性相対値を引いた差が05以上、好ましくは1~4である。剥離フィルムA,Bともに剛性が高いものを使用して、その剛性に差をつけることによって、剥離角度を低くすることができなきわかれを抑制することができる図4b参照。剛性が低い場合、剥離角度が高くなり、なきわかれ、転写等発生しやすくなる図4a参照。フィルム厚としては、剥離フィルムA,Bともに38~100μmが好ましい。これ以下になると曲げ剛性が低くなきわかれが発生しやすくなり、これ以上になるとコスト、製品取り扱い等の面で問題となる。なお、本発明において弾性率Eは、フィルムのMD方向の引張弾性率をJISK7127にて測定した値とする。剥離フィルムA、Bは、剥離力の異なるものを使用することが好ましい。剥離力に差をつけることでなきわかれを抑制することができる。但し、片側の剥離力が高すぎる場合、なきわかれは抑制できるが、その後のフィルム状接着剤層の剥離が困難となり、使用上問題となる。特にシリコーン系接着剤に関しては適当な剥離フィルムの種類が少ないため、適当に剥離力の差をつけることが難しく、剥離力の制御のみでなきわかれを完全に抑制することは難しい。そこで、上記のように剥離フィルムの曲げ剛性に差をもたせることでなきわかれを抑制することができる。剥離力の例としては、剥離フィルムA、Bともに03N20mm以下であることが好ましく、より好ましくは02N20mm以下である。剥離力の下限に特に制限はないが、0005N20mm以上が実際的である。また、剥離フィルムAと剥離フィルムBの剥離力差が002N20mm以上であることが好ましく、003~015N20mmであることがより好ましい。この剥離力差については剥離フィルムA,Bのいずれの剥離力のほうが大きくても構わない。なお、本発明における剥離力の値は、後述する実施例で行っている方法で測定した値とする。このような剥離フィルムの部材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、芳香族ポリアミド、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルフィド等が挙げられ、これらのフィルムに適宜シリコーン系、フッ素系等の離型剤を塗布し硬化させることでフィルム状接着剤層から剥離可能な剥離フィルムを得ることができる。特にコスト、取り扱い性等の面からポリエチレンテレフタレートPETを使用することが好ましい。例えば、フィルム状接着剤層がシリコーン系組成物からなる場合はフッ素系離型剤を使用することができ、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂やアクリル樹脂等ではシリコーン系離型剤を使用することができる。半導体用接着シートの製造方法次に、本発明の半導体用接着シートの製造方法の一例について説明する。まず、剥離シートの剥離面上に、接着剤層を構成する各成分を含む組成物をロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなどの一般に公知の方法に準じて直接または転写によって塗布、乾燥させ、剥離シート上にフィルム状接着剤層を形成する。接着剤層の組成物は、必要により、溶剤に溶解しまたは分散させて塗布してもよい。次に、保護膜形成層の上に、別の剥離シートを貼り合わせる。これにより、図1に示す3層構成の半導体用接着シートを得ることができる。ここで剥離フィルムA,Bに関しては特に制限なく、剥離フィルムAを塗布側としても貼り合わせ側としてもよい。同じ離型剤を使用したときに剥離力の同じ剥離フィルムA、剥離フィルムBでも、塗布側、貼り合せ側で剥離力が異なる場合もあり、このようしても剥離フィルムAとBに剥離力差をつけることができる。また、図2のように接着剤層を非連続に形成する半導体用接着シートに関しては例えば以下のようにして製造することができる。上記のように剥離フィルム上に接着剤層組成物を塗布、乾燥させ、剥離フィルム上にフィルム状接着剤層を形成した後に、フィルム状接着剤層側から所定の打ち抜き形状に加工した金型を用いて、フィルム状接着剤層の打ち抜きを行い、必要な部分のみを残し余分な部分を剥ぎ取る。打ち抜き時の切り込みは剥離フィルムまで行い、剥離フィルム厚の半分以下の切り込み深さとすることが好ましい。その後、打ち抜いたフィルム状接着剤層側に別の剥離シートを貼り合せる。図5に示すように、本発明の半導体用接着シートは、剥離フィルムB2を剥離した状態で剥離フィルムA1上の接着剤層3にチップ4を貼り合わせて使用する。図5aは図1の接着シートに対応しており、図5bは図2の接着シートに対応している。次に、本発明の実施例について説明する。尚、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。[剥離フィルム]剥離フィルム1Aとして、フロロシリコーン系離型剤で処理されたPETポリエチレンテレフタレートフィルム藤森工業製フィルムバイナ剥離グレードYBを使用した。フィルム厚は25、38、50、75、100μmのものを使用した。剥離フィルム2Aとして、フロロシリコーン系離型剤で処理されたPETポリエチレンテレフタレートフィルムニッパ製1-SS4Aグレードを使用した。フィルム厚は38、50、75、100μmのものを使用した。剥離フィルム3Aとして、PPポリプロピレンフィルム東洋紡製P2002を使用した。フィルム厚は50μmのものを使用した。剥離フィルム4Aとして、PEポリエチレンフィルムタマポリ製GFシリーズを使用した。フィルム厚は100μmのものを使用した。[接着剤組成物]接着剤組成物としては、シリコーン接着剤KER-3000-M2商品名、信越化学社製を用いた。これを剥離シートに塗工し加熱硬化させることでフィルム状接着剤層を作製した。[半導体用接着シートの作製方法]所定の剥離フィルム上に接着剤組成物の乾燥後の厚さが30μmになるように接着剤組成物を塗工し、120°Cで3分間加熱硬化させて接着フィルムを作製した。次いで接着フィルム側から1mm角形状1000個分、隙間1mmとなるように金型で打ち抜き、1mm角以外の余分な部分の接着フィルムを剥離して取り除いた。その後、1mm角形状に個辺に打ち抜かれた接着フィルム側に所定の剥離フィルムを貼り合せ、剥離フィルム/接着フィルム/剥離フィルムからなる図2に示すような半導体用接着シートを作製した。以下に実施例1~8、比較例1~8を示す。塗工側の剥離フィルムと貼り合せ側の剥離フィルムを変更した以外は上述の半導体用接着シートの作製方法と同様にして半導体用接着シートを作製した。比較例1比較例1に係る半導体用接着シートは塗工側に38μmの剥離フィルム1A、貼り合せ側に25μmの剥離フィルム1Aを使用した。この構成では貼り合わせ側を先に剥離し、塗工側に接着剤層が残る構成となる。比較例2比較例2に係る半導体用接着シートは塗工側に50μmの剥離フィルム1A、貼り合せ側に50μmの剥離フィルム1Aを使用した。この構成では貼り合わせ側を先に剥離し、塗工側に接着剤層が残る構成となる。比較例3比較例3に係る半導体用接着シートは塗工側に50μmの剥離フィルム2A、貼り合せ側に38μmの剥離フィルム1Aを使用した。この構成では貼り合わせ側を先に剥離し、塗工側に接着剤層が残る構成となる。比較例4比較例4に係る半導体用接着シートは塗工側に50μmの剥離フィルム2A、貼り合せ側に25μmの剥離フィルム2Aを使用した。この構成では貼り合わせ側を先に剥離し、塗工側に接着剤層が残る構成となる。比較例5比較例5に係る半導体用接着シートは塗工側に75μmの剥離フィルム2A、貼り合せ側に25μmの剥離フィルム2Aを使用した。この構成では貼り合わせ側を先に剥離し、塗工側に接着剤層が残る構成となる。比較例6比較例6に係る半導体用接着シートは塗工側に100μmの剥離フィルム2A、貼り合せ側に100μmの剥離フィルム2Aを使用した。この構成では貼り合わせ側を先に剥離し、塗工側に接着剤層が残る構成となる。比較例7比較例7に係る半導体用接着シートは塗工側に50μmの剥離フィルム2A、貼り合せ側に40μmの剥離フィルム3Aを使用した。この構成では塗工側を先に剥離し、貼り合せ側に接着剤層が残る構成となる。比較例8比較例8に係る半導体用接着シートは塗工側に50μmの剥離フィルム2A、貼り合せ側に100μmの剥離フィルム4Aを使用した。この構成では塗工側を先に剥離し、貼り合せ側に接着剤層が残る構成となる。実施例1実施例1に係る半導体用接着シートは塗工側に75μmの剥離フィルム1A、貼り合せ側に50μmの剥離フィルム1Aを使用した。この構成では貼り合わせ側を先に剥離し、塗工側に接着剤層が残る構成となる。実施例2実施例2に係る半導体用接着シートは塗工側に75μmの剥離フィルム2A、貼り合せ側に50μmの剥離フィルム1Aを使用した。この構成では貼り合わせ側を先に剥離し、塗工側に接着剤層が残る構成となる。実施例3実施例3に係る半導体用接着シートは塗工側に75μmの剥離フィルム2A、貼り合せ側に38μmの剥離フィルム2Aを使用した。この構成では貼り合わせ側を先に剥離し、塗工側に接着剤層が残る構成となる。実施例4実施例4に係る半導体用接着シートは塗工側に100μmの剥離フィルム2A、貼り合せ側に50μmの剥離フィルム2Aを使用した。この構成では貼り合わせ側を先に剥離し、塗工側に接着剤層が残る構成となる。実施例5実施例5に係る半導体用接着シートは塗工側に50μmの剥離フィルム2A、貼り合せ側に100μmの剥離フィルム2Aを使用した。この構成では貼り合わせ側を先に剥離し、塗工側に接着剤層が残る構成となる。実施例6実施例6に係る半導体用接着シートは塗工側に38μmの剥離フィルム1A、貼り合せ側に75μmの剥離フィルム2Aを使用した。この構成では貼り合わせ側を先に剥離し、塗工側に接着剤層が残る構成となる。実施例7比較例7に係る半導体用接着シートは塗工側に100μmの剥離フィルム2A、貼り合せ側に100μmの剥離フィルム4Aを使用した。この構成では塗工側を先に剥離し、貼り合せ側に接着剤層が残る構成となる。実施例8実施例8に係る半導体用接着シートは塗工側に100μmの剥離フィルム2A、貼り合せ側に40μmの剥離フィルム3Aを使用した。この構成では塗工側を先に剥離し、貼り合せ側に接着剤層が残る構成となる。[評価]剛性相対値フィルムのMD方向の引張弾性率をJISK7127にて測定した。フィルム厚を厚み計にて測定した。引張弾性率とフィルム厚から以下の計算式にて剛性相対値を算出した。剛性相対値Nm=弾性率E×フィルム厚3mm3接着剤層欠落比較例1~8、実施例1~8に係る半導体用接着シートを室温に24h放置した後に剥離速度300mmminでT字剥離試験方法にて剥離フィルムを剥離した。その後、剥離力の高い剥離フィルム上から個辺化された接着剤層が欠落した数をカウント1000個中し、その割合を求めた。剥離力塗工側の剥離フィルムの剥離力及び貼り合せ側の剥離フィルムの剥離力を以下のように測定した。塗工側の剥離フィルムに関しては、剥離フィルムに接着剤層を塗工した後、スリオンテック製テープシリコーンフィルムテープを接着剤層側に貼り合せ、20mm幅×100mm長に切り出した。剥離速度300mmminでT字剥離試験方法にて剥離フィルムと接着剤層の剥離力を測定した。貼り合せ側の剥離フィルムに関しては、塗工側の剥離フィルムに接着剤層を塗工した後、貼り合せ側の剥離フィルムを貼り合わせ、20mm幅×100mm長に切り出した。剥離速度300mmminでT字剥離試験方法にて貼り合わせ側の剥離フィルムと接着剤層の剥離力を測定した。また、比較例7、8、実施例7、8のように貼り合わせ側の剥離フィルムの方が剥離が重く、先に塗工側の剥離フィルムが剥離してしまう場合には、貼り合わせ側の剥離フィルムに接着剤層を転写した後、スリオンテック製テープを接着剤層側に貼り合せ、20mm幅×100mm長に切り出して測定した。結果を表1、2に示す。比較例のものは接着剤層の欠落が起きているのに対し、本発明の半導体用接着シートでは接着剤層の欠落は全くみられなかった。"