発光素子の発光部と受光素子の受光部とを対向配置して被検出物の有無を検出する光検出装置の製造方法において、表面に配線パターンを有し、一方の端部に搭載されている前記発光部と、他方の端部に搭載されている受光部と、前記発光部の光路となる発光窓と、前記受光部の光路となる受光窓とを有するフレキシブル基板の裏面に前記フレキシブル基板と同じ平面形状のベース基板が積層されている積層基板を用意する工程と、前記発光部の前面と前記受光部の前面とが対向するように、前記積層基板の前記発光部に隣接する第1の屈曲部を折り曲げ、前記受光部に隣接する第2の屈曲部を折り曲げる工程と、前記発光部の前面と前記発光窓とが対向し、前記受光部の前面と前記受光窓とが対向するように、前記積層基板の前記発光部と前記発光窓との間に位置する第3の屈曲部を折り曲げ、前記受光部と前記受光窓との間に位置する第4の屈曲部を折り曲げる工程と、前記発光部の前面と前記受光部の前面とが前記発光窓と前記受光窓とを介して対向するように、前記積層基板の長手方向の中心を挟んで互いに離間する位置に設ける第5の屈曲部と第6の屈曲部とを折り曲げる工程と、を含むことを特徴とする光検出装置の製造方法。前記ベース基板は金属材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光検出装置の製造方法。前記ベース基板は前記フレキシブル基板の裏面に形成する全面ダミー電極パターンであることを特徴とする請求項1に記載の光検出装置の製造方法。発光素子の発光部と受光素子の受光部とを対向配置して被検出物の有無を検出する光検出装置の製造方法において、表面に配線パターンを有し、一方の端部に搭載されている前記発光部と、他方の端部に搭載されている受光部と、前記発光部の光路となる発光窓と、前記受光部の光路となる受光窓とを有するフレキシブル基板を、前記発光部の前面と前記受光部の前面とが対向するように、前記フレキシブル基板の前記発光部に隣接する第1の屈曲部と前記受光部に隣接する第2の屈曲部とを折り曲げ、前記発光部の前面と前記発光窓とが対向し、前記受光部の前面と前記受光窓とが対向するように、前記フレキシブル基板の前記受光部と前記発光窓との間に位置する第3の屈曲部と、前記受光部と前記受光窓との間に位置する第4の屈曲部を折り曲げ、前記発光部の前面と前記受光部の前面とが前記発光窓と前記受光窓とを介して対向するように、前記フレキシブル基板の長手方向の中心を挟んで互いに離間する位置に設ける第5の屈曲部と第6の屈曲部とを折り曲げて、フレキシブル基板屈曲体を形成する工程と、前記フレキシブル基板と同じ平面形状をなし前記発光部の光路となる発光窓と、前記受光部の光路となる受光窓とを有する金属材料からなるベース基板を、前記フレキシブル基板屈曲体におけるフレキシブル基板の裏面側の形状に沿って折り曲げてケース体を形成する工程と、前記ケース体に前記フレキシブル基板屈曲体を組み込む工程と、を含むことを特徴とする光検出装置の製造方法。前記発光部及び前記受光部の側面に遮光用枠が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項3に記載の光検出装置の製造方法。しかしながら図18に示す従来の光検出装置100は集合基板111、112、樹脂成型したモールド体107、108及び金属板をプレス又はエッチング加工したスリット板103を接着して組み立てられているため、被検出物の大きさによって被検出物通過部109の高さや幅を変える必要があり、被検出物の大きさや形状に従って新規な成形型を起こして専用のモールド体及びスリット板を作り直す必要があった。また、図19に示す従来の光検出装置200は、外装ケース205が樹脂材料によって成型加工されているため、被検出物の大きさによって被検出物通過部209の高さや幅を変える必要があり、被検出物の大きさや形状に従って新規な成形型を起こして専用の外装ケースを作り直す必要があった。また、発光素子201や受光素子203がリードフレームと一体的に構成されているため、被検出物の大きさによって被検出物通過部209の高さや幅を変える場合、リードフレームの長さが異なった発光素子201や受光素子203を用意する必要があった。目的本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、被検出物の大きさや形状の変化に対応が容易で、且つ構造が簡単で製造が容易な光検出装置の製造方法を提供することを目的とするものである。上記課題を解決ために本発明の光検出装置の製造方法は、発光素子の発光部と受光素子の受光部とを対向配置して被検出物の有無を検出する光検出装置の製造方法において、表面に配線パターンを有し、一方の端部に搭載されている前記発光部と、他方の端部に搭載されている受光部と、前記発光部の光路となる発光窓と、前記受光部の光路となる受光窓とを有するフレキシブル基板の裏面に前記フレキシブル基板と同じ平面形状のベース基板が積層されている積層基板を用意する工程と、前記発光部の前面と前記受光部の前面とが対向するように、前記積層基板の前記発光部に隣接する第1の屈曲部を折り曲げ、前記受光部に隣接する第2の屈曲部を折り曲げる工程と、前記発光部の前面と前記発光窓とが対向し、前記受光部の前面と前記受光窓とが対向するように、前記積層基板の前記発光部と前記発光窓との間に位置する第3の屈曲部を折り曲げ、前記受光部と前記受光窓との間に位置する第4の屈曲部を折り曲げる工程と、前記発光部の前面と前記受光部の前面とが前記発光窓と前記受光窓とを介して対向するように、前記発光部の前面と前記受光部の前面とが前記発光窓と前記受光窓とを介して対向するように、前記積層基板の長手方向の中心を挟んで互いに離間する位置に設ける第5の屈曲部と第6の屈曲部とを折り曲げる工程と、を含むことを特徴とする。また、前記ベース基板は金属材料で形成されていることを特徴とする。また、前記ベース基板は前記フレキシブル基板の裏面に形成する全面ダミー電極パターンであることを特徴とする。また、発光素子の発光部と受光素子の受光部とを対向配置して被検出物の有無を検出する光検出装置の製造方法において、表面に配線パターンを有し、一方の端部に搭載されている前記発光部と、他方の端部に搭載されている受光部と、前記発光部の光路となる発光窓と、前記受光部の光路となる受光窓とを有するフレキシブル基板を、前記発光部の前面と前記受光部の前面とが対向するように、前記フレキシブル基板の前記発光部に隣接する第1の屈曲部と前記受光部に隣接する第2の屈曲部とを折り曲げ、前記発光部の前面と前記発光窓とが対向し、前記受光部の前面と前記受光窓とが対向するように、前記フレキシブル基板の前記受光部と前記発光窓との間に位置する第3の屈曲部と、前記受光部と前記受光窓との間に位置する第4の屈曲部を折り曲げ、前記発光部の前面と前記受光部の前面とが前記発光窓と前記受光窓とを介して対向するように、前記フレキシブル基板の長手方向の中心を挟んで互いに離間する位置に設ける第5の屈曲部と第6の屈曲部とを折り曲げて、フレキシブル基板屈曲体を形成する工程と、前記フレキシブル基板と同じ平面形状をなし前記発光部の光路となる発光窓と、前記受光部の光路となる受光窓とを有する金属材料からなるベース基板を、前記フレキシブル基板屈曲体におけるフレキシブル基板の裏面側の形状に沿って折り曲げてケース体を形成する工程と、前記ケース体に前記フレキシブル基板屈曲体を組み込む工程と、を含むことを特徴とする。また、前記発光部及び前記受光部の側面に遮光用枠が形成されていることを特徴とする。本発明によれば、被検出物の大きさや形状の変化に対応が容易で、且つ構造が簡単で製造が容易な光検出装置の製造方法を提供することができる。図1から図7は本発明の第1の実施形態における光検出装置の製造工程を示す図、図8から図9は本発明の第2の実施形態における光検出装置の製造工程を示す図である。また、図10から図15は、本発明の第3の実施形態における光検出装置の製造工程を示す図で、図16から図17は、本発明の第4の実施形態における光検出装置の製造工程を示す図である。以下、図に基づいて光検出装置の製造方法の具体的実施形態について説明する。第1の実施形態本実施形態における光検出装置は、発光素子の発光部と受光素子の受光部とが対向配置するように、帯状の積層基板を折り曲げて形成したものである。図1は本実施形態における光検出装置を製造するために用意する積層基板を示す斜視図で、図2は図1における積層基板の分解斜視図である。以下、積層基板について説明する。図1、図2に示すように本実施形態における積層基板11は、ベース基板として金属材料からなる金属基板5の上面にフレキシブル基板2を積層して形成されている。なお、フレキシブル基板2と金属基板5とは接着により固定されていることが好ましい。フレキシブル基板2は帯状の形状をなし、その表面には、配線パターン4a、4b、4c、4dが形成されており、一方の端部に発光部1が搭載され、他方の端部に受光部3が搭載されている。さらに、発光部1と所定の間隔で隣接する位置に発光部1の光路となる発光窓2aと、受光部3と所定の間隔で隣接する位置に受光部3の光路となる受光窓2bとがフレキシブル基板2を貫通するように形成されている。金属基板5はフレキシブル基板2と同じ平面形状の金属基板5で形成されており、フレキシブル基板2の発光窓2aと受光窓2bとのそれぞれに対応する位置に発光窓5aと受光窓5bとが金属基板5を貫通するように形成されている。この金属基板5をフレキシブル基板2の裏面側に積層配置した積層基板11においては、フレキシブル基板2の発光窓2aと金属基板5の発光窓5aとで、発光窓11fを構成している。同様に、受光窓2bと受光窓5bとで受光窓11gを構成している。なお、積層基板11は、複数の素子等を実装した集合基板を個々の基板に切断分離する集合基板方式で製造することができる。図6は発光部1の詳細斜視図である。図6に示すように、発光部1はフレキシブル基板2の上面に形成された素子電極4aに発光素子1aがダイボンディングされており、ワイヤー1bによって素子電極4bに接続され、さらに透明樹脂1cによって発光素子1aとワイヤー1bとが封止されている。すなわち発光部1は発光素子1aとワイヤー1bとを封止した透明樹脂1cとによって構成されている。図7は受光部3の詳細斜視図である。図7に示すように、受光部3はフレキシブル基板2の上面に形成された素子電極4cに受光素子3aがダイボンディングされており、ワイヤー3bによって素子電極4dに接続され、さらに透明樹脂3cによって受光素子3aとワイヤー3bとが封止されている。すなわち受光部3は受光素子3aとワイヤー3bとを封止した透明樹脂3cによって構成されている。図3、図4は本実施形態における光検出装置の製造工程を示す断面図である。なお、図3、図4においては、説明の都合で積層基板11の表面が図面下方となるように描かれている。図3に示すように、前述の用意された積層基板11に搭載されている発光部1の前面と受光部3の前面とが互いに対向するように、積層基板11の発光部1に隣接する第1の屈曲部6aを折り曲げ、受光部3に隣接する第2の屈曲部6bを折り曲げて、図4aに示すように発光部1の前面が発光窓11fの平面に対して略垂直に立ち上がるように形成し、受光部3の前面が受光窓11gの平面に対して略垂直に立ち上がるように形成する。次に、図4aにおいて、発光部1の前面と発光窓11fとが対向するように、積層基板11の発光部1と発光窓11fとの間に位置する第3の屈曲部6cを折り曲げて、図4bに示すように、発光部1の前面と発光窓11fとが略平行となり、折り曲げ後の積層基板11の一方の端部が略コの字状の形状となるように形成し発光部保持領域11aを形成する。同様に、受光部3の前面と受光窓11gとが対向するように、積層基板11の受光部3と受光窓2bとの間に位置する第4の屈曲部6dを折り曲げて、受光部3の前面と受光窓11gとか略平行となり、折り曲げ後の積層基板11の他方の端部が略コの字状の形状となるように形成し受光部保持領域11bを形成する。次に、図4bにおいて、発光部1の前面と受光部3の前面とが、発光窓11fと受光窓11gとを介して対向するように、積層基板11の長手方向の中心Qを挟んで互いに離間する位置に設ける第5の屈曲部6eと、第6の屈曲部6fとを折り曲げて、図4cに示すように、折り曲げ後の積層基板11の中央部表面に対して発光部1の前面及び受光部3の前面が略垂直に立ち上がるように形成して、積層基板11の中央部を底部11eとし、底部11eの両側から略垂直に立ち上がる発光壁11c及び受光壁11dを形成して本実施形態における光検出装置10が完成される。なお、本実施形態において説明した積層基板11の折り曲げ手順については、特に限定されるものではなく、例えば、最初に第3の屈曲部6c、第4の屈曲部6dで折り曲げたあとに第1の屈曲部6a、第2の屈曲部6bで折り曲げても良い。また、最初に第5の屈曲部6e、第6の屈曲部6fで折り曲げたあとに、第1の屈曲部6a、第2の屈曲部6bで折り曲げても良く、必要に応じて適宜選定することができる。図5は本実施形態において製造された光検出装置について説明するための図で、図5aは、折り曲げ加工する前の積層基板を示す斜視図、図5bは、本実施形態において製造された光検出装置を示す斜視図である。図5bに示す本実施形態において製造された光検出装置10は、図5aに示す帯状の金属材料からなる金属基板5の上面にフレキシブル基板2を積層して形成されている積層基板11を第1から第6の屈曲部6a、6b、6c、6d、6e、6fを折り曲げて形成されている。この積層基板11の第1から第6の屈曲部6a、6b、6c、6d、6e、6f付近の側面には、屈曲させ易くするための凹部図示せずが設けられている。この光検出装置10は、積層基板11の一方の端部が略コの字状の形状となるように形成された発光部保持領域11aと、積層基板11の他方の端部が略コの字状の形状となるように形成された受光部保持領域11bと、積層基板11の中央部を底部11eとし、底部11eの両側から略垂直に立ち上がる発光壁11c及び受光壁11dとを備えており、発光壁11cには、発光窓11fが、受光壁11dには受光窓11gが配置され、発光窓11fと受光窓11gとは互いに対抗するように配置されている。前述の発光部保持領域11aは、発光部1の前面と発光窓2aとが対向するように、積層基板11の発光部1と発光窓2aとの間に設ける第1の屈曲部6a、第3の屈曲部6cで折り曲げて形成されており、受光部保持領域11bは、受光部3の前面と受光窓2bとが対向するように、積層基板11の受光部3と受光窓2bとの間に設ける第2の屈曲部6b、第4の屈曲部6dで折り曲げて形成されている。また、底部11e、発光壁11c及び受光壁11dは積層基板11の長手方向の中心Qを挟んで互いに離間する位置に設ける第5の屈曲部6e、第6の屈曲部6fを折り曲げて形成されている。このように本実施形態によって製造された光検出装置10は、図4c、図5bに示すように、発光部1から発光された光束Pが発光窓11f及び受光窓11gを通して受光部3に受光される。このとき、被検出物が底部11eと発光壁11c及び受光壁11dとによって形成されているコ字形状の被検出物通過部9を通過して、光束Pを横切ることによって被検出物の有無を非接触にて検出する。以上のように、本実施形態における光検出装置10は、被検出物の形状や大きさが変化した場合にも、積層基板11の折り曲げ加工により、発光壁11c及び受光壁11dの長さを調整することによって、簡単に対応することができる。また、積層基板11はフレキシブル基板2に金属基板5を積層しているため、金属基板5が従来技術におけるケース体の役割を担うことになる。このため、ケース体となる金属基板5と発光部1、受光部3等を搭載したフレキシブル基板2とが予め一体化している積層基板11を折り曲げるだけで完成するので、発光部1、受光部3、発光窓11f、受光窓11g等の位置ずれを防止することができる。このように、本実施形態によれば、被検出物の大きさや形状の変化に対応が容易で、且つ構造が簡単で製造が容易な光検出装置10の製造方法を実現することができる。第2の実施形態第2の実施形態における光検出装置の製造方法は、発光部及び受光部の側面に遮光用枠が形成されている点が、第1の実施形態と異なっており、その他は、第1の実施形態と同様である。したがって、第1の実施形態と同一な構成要素については、同じ符号を付与して、説明は省略する。以下、図8、9に基づいて第2の実施形態における光検出装置の製造方法について簡単に説明する。図8は本実施形態における光検出装置を製造するために用意する積層基板を示す斜視図で、図9は本実施形態における光検出装置を示す斜視図である。図8に示すように、本実施形態における積層基板21は、第1の実施形態と同様に金属基板5の上面にフレキシブル基板2を積層して形成されている。また、積層基板21の長手方向側面に対応する発光部1の両側面に光を遮光するための遮光用枠17が設けられており、受光部3の両側面にも同様に遮光用枠18が設けられている。図9に示すように、本実施形態における光検出装置20は、積層基板21に設ける第1から第6の屈曲部6a、6b、6c、6d、6e、6fを折り曲げて形成されており、発光部保持領域11aに遮光用枠17が形成され、受光部保持領域11bに遮光用枠18が形成されている。この遮光用枠17、18は不透明性の樹脂材料で形成されている。前述の積層基板21の第1から第6の屈曲部6a、6b、6c、6d、6e、6f付近の側面には、屈曲させ易くするための凹部図示せずが設けられている。なお、製造方法の詳細については、第1の実施形態と同様であるため説明は省略する。また、本実施形態における積層基板21の折り曲げ手順については、特に限定されるものではなく、第1の実施形態における積層基板11の折り曲げ手順と同様に適宜選定することができる。以上のように、本実施形態における光検出装置20は、発光部からの光が外部に漏れるのを防止することができる。また、第1の実施形態と同様に被検出物の大きさや形状の変化に対応が容易で、且つ構造が簡単で製造が容易な光検出装置20の製造方法を実現することができる。第3の実施形態第3の実施形態における光検出装置の製造方法は、フレキシブル基板とベース基板とをそれぞれ別体として、フレキシブル基板を所定の屈曲部で折り曲げてフレキシブル基板屈曲体を形成し、ベース基板を所定の屈曲部で折り曲げてケース体を形成し、その後、ケース体にフレキシブル基板屈曲体を組み込んで光検出装置を完成させる。なお、フレキシブル基板とベース基板とについては、第1の実施形態と同様であり、同一構成要素については、同じ符号を付与して説明は省略する。以下、図10から図15に基づいて第3実施形態における光検出装置の製造方法について説明する。まず、フレキシブル基板屈曲対の製造方法について説明する。図10は、折り曲げ加工する前のフレキシブル基板を示す斜視図、図11は、本実施形態において製造されたフレキシブル基板屈曲体を示す斜視図である。図11に示すフレキシブル基板屈曲体12は発光部1と受光部3とが対向配置するように図10に示すフレキシブル基板2に設ける第1から第6の屈曲部6a、6b、6c、6d、6e、6fを折り曲げて形成される。このフレキシブル基板2の第1から第6の屈曲部6a、6b、6c、6d、6e、6f付近の側面には、屈曲させ易くするための凹部図示せずが設けられている。なお、フレキシブル基板屈曲体12を製造するために用意するフレキシブル基板2は、第1の実施形態と同様であり説明は省略する。フレキシブル基板屈曲体12の製造工程は、第1の実施形態における光検出装置の製造工程と類似しているため図示は省略して簡単に説明する。前述の用意されたフレキシブル基板2に搭載されている発光部1の前面と発光窓2aとが対向するように、フレキシブル基板2の発光部1と発光窓2aとの間に設ける第1の屈曲部6a、第3の屈曲部6cで折り曲げて、発光部1の前面と発光窓2aとが略平行となり、折り曲げ後のフレキシブル基板2の一方の端部が略コの字状の形状となるように形成して、発光部保持領域12aを形成する。同様に受光部3の前面と受光窓2bとが対向するように、フレキシブル基板2の受光部3と受光窓2bとの間に設ける第2の屈曲部6b、第4の屈曲部6dで折り曲げて、受光部1の前面と受光窓2aとが略平行となり、折り曲げ後のフレキシブル基板2の他方の端部が略コの字状の形状となるように形成して、受光部保持領域12bを形成する。次に発光部1の前面と受光部3の前面とが、発光窓2aと受光窓2bとを介して対向するように、フレキシブル基板2の長手方向の中心Qを挟んで互いに離間する位置に設ける第5の屈曲部6e、第6の屈曲部6fを折り曲げて、折り曲げ後のフレキシブル基板2の中央部表面に対して発光部1の前面及び受光部3の前面が略垂直に立ち上がるように形成して、フレキシブル基板2の中央部を底部12eとし、底部12eの両側から略垂直に立ち上がる発光壁12c及び受光壁12dとを形成する。これによって、フレキシブル基板屈曲体12が形成される。このフレキシブル基板屈曲体12における発光壁12cには、発光窓2aが、受光壁12dには受光窓2bが配置され、発光窓2aと受光窓2bとは互いに対抗するように配置される。以上の製造工程によって、フレキシブル基板屈曲体12が形成される。なお、本実施形態において説明したフレキシブル基板2の折り曲げ手順については、特に限定されるものではなく、第1の実施形態における積層基板11の折り曲げ手順と同様に適宜選定することができる。次にケース体の製造方法について説明する。図12は、折り曲げ加工する前のベース基板を示す斜視図、図13は、ベース基板を折り曲げて製造されたケース体を示す斜視図である。図13に示すケース体15は発光窓5aと受光窓5bとが対向配置されるように図12に示す金属基板5に設ける第1から第6の屈曲部8a、8b、8c、8d、8e、8fを折り曲げて、前述のフレキシブル基板屈曲体12におけるフレキシブル基板2の裏面側の形状に倣って形成される。このため、第1から第6の屈曲部8a、8b、8c、8d、8e、8fの位置は、フレキシブル基板2の第1から第6の屈曲部6a、6b、6c、6d、6e、6fに対してフレキシブル基板2の厚さの値に略相当する距離だけ離れた位置に設定される。この金属基板5の第1から第6の屈曲部8a、8b、8c、8d、8e、8f付近の側面には、屈曲させ易くするための凹部図示せずが設けられている。なお、ケース体15を製造するために用意する金属基板5は、第1の実施形態と同様であり説明は省略する。ケース体15の製造工程は、第1の実施形態における光検出装置10の製造工程と類似しているため図示は省略して簡単に説明する。図12に示す前述の用意された金属基板5の一方の端部表面5cと発光窓5aとが対向するように、金属基板5の一方の端部と発光窓5aとの間に設ける第1の屈曲部8a、第3の屈曲部8cで折り曲げて、一方の端部表面5cと発光窓2aとが略平行となり、折り曲げ後のフレキシブル基板2の一方の端部が略コの字状の形状となるように形成して、図13に示す発光部保持領域15aを形成する。同様に他方の端部表面5dと受光窓5bとが対向するように、金属基板5の他方の端部と受光窓5bとの間に設ける第2の屈曲部8b、第4の屈曲部8dで折り曲げて、他方の端部表面5dと受光窓2bとが略平行となり、折り曲げ後のフレキシブル基板2の他方の端部が略コの字状の形状となるように形成して、受光部保持領域15bを形成する。なお、図12に示すように第1の屈曲部8aは前述のフレキシブル基板2の第1の屈曲部6aの位置に対してフレキシブル基板2の厚さtの値に略相当する距離だけ一方の端部側に離れた位置に設定され、第3の屈曲部8cはフレキシブル基板2の第3の屈曲部6aの位置に対してフレキシブル基板2の厚さtの値に略相当する距離だけ発光窓5a側に離れた位置に設定される。同様に第2の屈曲部8b、第4の屈曲部8dもフレキシブル基板2の第2の屈曲部6b、第4の屈曲部6dに対して、それぞれフレキシブル基板2の厚さtの値に略相当する距離だけ離れた位置に設定される。次に金属基板5の発光窓5aと受光窓5bとが対向するように、金属基板5の長手方向の中心Mを挟んで互いに離間する位置に設ける第5の屈曲部8e、第6の屈曲部8fを折り曲げて、折り曲げ後の金属基板5の中央部表面に対して発光窓5a及び受光窓5bが略垂直に立ち上がるように形成して、図13に示す金属基板5の中央部を底部15eとし、底部15eの両側から略垂直に立ち上がる発光壁15c及び受光壁15dとを形成する。これによって、ケース体15が形成される。このケース体15における発光壁15cには、発光窓5aが、受光壁15dには受光窓5bが配置され、発光窓5aと受光窓5bとは互いに対抗するように配置される。なお、図12に示すように第5の屈曲部8e、第6の屈曲部8fは前述のフレキシブル基板2の第5の屈曲部6e、第6の屈曲部6fの位置に対して、それぞれフレキシブル基板2の厚さtの値に相当する距離だけ金属基板5の中心M側に離れた位置に設定される。以上の製造工程によってケース体15が形成される。なお、本実施形態において説明した金属基板5の折り曲げ手順については、特に限定されるものではなく、第1の実施形態における積層基板11の折り曲げ手順と同様に適宜選定することができる。次にケース体にフレキシブル基板屈曲体を組み込む製造工程について説明する。図14は、ケース体にフレキシブル基板屈曲体を組み込む状態を示す斜視図、図15は、ケース体にフレキシブル基板屈曲体を組み込んで製造された光検出装置を示す斜視図である。図14に示すようにフレキシブル基板屈曲体12の発光部保持領域12a、受光部保持領域12bをケース体15の発光部保持領域15aの内部、受光部保持領域15bの内部にそれぞれ嵌合させるとともに、フレキシブル基板屈曲体12の発光壁12aと受光壁12bとの間に、ケース体15の発光壁12aと受光壁12bとを嵌合させてケース体15にフレキシブル基板屈曲体12を組み込んで図15に示す光検出装置30が完成する。この光検出装置30は、第1の実施形態における光検出装置10と製造方法は異なるが完成品は同様であるため詳細な説明は省略する。以上のように、本実施形態における光検出装置30は、受光部、発光部、発光窓、受光窓を同一基板で形成出来、ケース体に組み込むだけなので、各部の位置ずれが起こりにくい。また、フレキシブル基板屈曲対12及びケース体15は、それぞれ帯状の基板を折り曲げ加工して形成できるため、被検出物の大きさや形状の変化に対応が容易で、且つ構造が簡単で製造が容易な光検出装置の製造方法を実現することができる。第4の実施形態第4の実施形態における光検出装置の製造方法は、ベース基板として金属基板5の代わりにフレキシブル基板の裏面に全面ダミー電極パターンが形成されている点が、第1の実施形態と異なっており、その他は、第1の実施形態と同様である。したがって、第1の実施形態と同一な構成要素については、同じ符号を付与して、説明は省略する。以下、図16、17に基づいて第4の実施形態における光検出装置の製造方法について簡単に説明する。図16は本実施形態における光検出装置を製造するために用意する積層基板を示す斜視図で、図17は本実施形態における光検出装置を示す斜視図である。図16に示すように、本実施形態における積層基板31は、フレキシブル基板2の裏面に全面ダミー電極パターン7が形成されている。この全面ダミー電極パターン7に形成される発光窓7aとフレキシブル基板2の発光窓2aとで発光窓31fを形成し、全面ダミー電極パターン7の受光窓7bとフレキシブル基板2の受光窓2bとで受光窓31gを形成している。なお、フレキシブル基板2は、第1の実施形態と同様であり説明は省略する。図17に示本実施形態における光検出装置40は、図16に示す積層基板31に設ける第1から第6の屈曲部6a、6b、6c、6d、6e、6fを折り曲げて形成されている。この積層基板31の第1から第6の屈曲部6a、6b、6c、6d、6e、6f付近の側面には、屈曲させ易くするための凹部図示せずが設けられている。なお、製造工程は第1の実施形態における光検出装置10の製造工程と類似しているため図示は省略して簡単に説明する。図16に示す前述の用意された積層基板31に搭載されている発光部1の前面と発光窓31fとが対向するように、積層基板31の発光部1と発光窓31fとの間に設ける第1の屈曲部6a、第3の屈曲部6cで折り曲げて、発光部1の前面と発光窓31fとが略平行となり、折り曲げ後の積層基板31の一方の端部が略コの字状の形状となるように形成して、図17に示す略コの字状の形状の発光部保持領域31aを形成する。同様に受光部3の前面と受光窓31gとが対向するように、積層基板31の受光部3と受光窓31gとの間に設ける第2の屈曲部6b、第4の屈曲部6dで折り曲げて、受光部1の前面と受光窓31gとが略平行となり、折り曲げ後の積層基板31の他方の端部が略コの字状の形状となるように形成して、略コの字状の受光部保持領域31bを形成する。次に発光部1の前面と受光部3の前面とが、発光窓31fと受光窓31gとを介して対向するように、積層基板31の長手方向の中心Nを挟んで互いに離間する位置に設ける第5の屈曲部6e、第6の屈曲部6fを折り曲げて、図17に示すように、折り曲げ後の積層基板31の中央部表面に対して発光部1の前面及び受光部3の前面が略垂直に立ち上がるように形成して、積層基板31の中央部を底部31eとし、底部31eの両側から所定の間隔で略垂直に立ち上がる発光壁31c及び受光壁31dとを形成する。これによって、図17に示す光検出装置40が形成される。この光検出装置40における発光壁31cには発光窓31fが配置され、受光壁31dには受光窓31gが配置されており、発光窓31fと受光窓31gとは互いに対抗するように配置されている。以上の製造工程によって光検出装置40が完成する。なお、本実施形態において説明した積層基板31の折り曲げ手順については、特に限定されるものではなく、第1の実施形態における積層基板11の折り曲げ手順と同様に適宜選定することができる。以上のように、本実施形態によれば、全面ダミー電極パターン7とフレキシブル基板2とが予め一体化している積層基板31を折り曲げるだけで完成し、フレキシブル基板2の裏面に形成した全面ダミー電極パターン7を従来のケース体の代替えとしているので、発光部1、受光部3、発光窓31f、受光窓31g等の位置ずれを防止することができる。このように、本実施形態によれば、被検出物の大きさや形状の変化に対応が容易で、且つ構造が簡単で製造が容易な光検出装置の製造方法を実現することができる。