"セラミック基板と、前記セラミック基板上に設けられた第1の信号線路と、前記セラミック基板上に設けられ、前記第1の信号線路と電界結合する第1の接地導体と、一端が前記第1の信号線路の上面に接続され、他端が前記セラミック基板のサイドに突出した第1のリードピンと、一端が前記第1の接地導体の上面に接続され、他端が前記セラミック基板のサイドに突出した第2のリードピンと、前記第1及び第2のリードピンが貫通し、互いに対向する第1及び第2の主面を持つ絶縁層と、前記絶縁層の前記第1の主面に設けられ前記第1のリードピンの他端が接続された第1の信号線路と、前記絶縁層の前記第2の主面に設けられ前記第2のリードピンの他端が接続された第2の接地導体とを有するフレキシブル基板と、底面が前記第1のリードピンと前記第2のリードピンの間において前記第1の接地導体の上面に接続され、側面が前記第2の接地導体に接続された金属ブロックと備えることを特徴とする接続装置。前記金属ブロックは前記第2のリードピンと一体化されていることを特徴とする請求項1に記載の接続装置。セラミック基板と、前記セラミック基板上に設けられた第1の信号線路と、前記セラミック基板上に設けられ、前記第1の信号線路と電界結合する第1の接地導体と、一端が前記第1の信号線路の上面に接続され、他端が前記セラミック基板のサイドに突出した第1のリードピンと、一端が前記第1の接地導体の上面に接続され、他端が前記セラミック基板のサイドに突出した第2のリードピンと、前記第1及び第2のリードピンが貫通し、互いに対向する第1及び第2の主面を持つ絶縁層と、前記絶縁層の前記第1の主面に設けられ前記第1のリードピンの他端が接続された第1の信号線路と、前記絶縁層の前記第2の主面に設けられ前記第2のリードピンの他端が接続された第2の接地導体とを有するフレキシブル基板と、前記第1のリードピンと前記第2のリードピンの間において前記セラミック基板の側面に設けられ、前記第1の接地導体に接続され、前記第2の接地導体に対向して接続された第3の接地導体と備えることを特徴とする接続装置。セラミック基板と、前記セラミック基板上に設けられた第1の信号線路と、前記セラミック基板上に設けられ、前記第1の信号線路と電界結合する第1の接地導体と、一端が前記第1の信号線路の上面に接続され、他端が前記セラミック基板のサイドに突出した第1のリードピンと、一端が前記第1の接地導体の上面に接続され、他端が前記セラミック基板のサイドに突出した第2のリードピンと、前記第1及び第2のリードピンが貫通し、互いに対向する第1及び第2の主面を持つ第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の前記第1の主面に設けられ前記第1のリードピンの他端が接続された第1の信号線路と、前記第1の絶縁層の前記第2の主面に設けられ前記第2のリードピンの他端が接続された第2の接地導体と、前記第2の接地導体上に設けられた第2の絶縁層と、第2の絶縁層上に設けられ前記第2の接地導体に接続された第3の接地導体とを有するフレキシブル基板とを備え、前記第3の接地導体は、前記第1のリードピンと前記第2のリードピンの間において前記第1の接地導体に接続されていることを特徴とする接続装置。従来の接続装置では、実装位置がずれやすく、他のピンとのショートや接続不良が起こりやすいため、組立が難しかった。本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は組立て易く高周波性能の劣化を抑えることができる接続装置を得るものである。本発明に係る接続装置は、セラミック基板と、前記セラミック基板上に設けられた第1の信号線路と、前記セラミック基板上に設けられ、前記第1の信号線路と電界結合する第1の接地導体と、一端が前記第1の信号線路の上面に接続され、他端が前記セラミック基板のサイドに突出した第1のリードピンと、一端が前記第1の接地導体の上面に接続され、他端が前記セラミック基板のサイドに突出した第2のリードピンと、前記第1及び第2のリードピンが貫通し、互いに対向する第1及び第2の主面を持つ絶縁層と、前記絶縁層の前記第1の主面に設けられ前記第1のリードピンの他端が接続された第1の信号線路と、前記絶縁層の前記第2の主面に設けられ前記第2のリードピンの他端が接続された第2の接地導体とを有するフレキシブル基板と、底面が前記第1のリードピンと前記第2のリードピンの間において前記第1の接地導体の上面に接続され、側面が前記第2の接地導体に接続された金属ブロックと備えることを特徴とする。本発明により、組立て易く高周波性能の劣化を抑えることができる。本発明の実施の形態に係る接続装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。実施の形態1.図1及び図2は、本発明の実施の形態1に係る接続装置を示す斜視図である。図3は、図2の装置のフレキシブル基板を取り付ける前の状態を示す斜視図である。セラミック基板1上に信号線路2と接地導体3が設けられている。接地導体3と信号線路2は電界結合しコプレナ線路を構成している。リードピン4の一端が信号線路2の上面に接続され、リードピン5の一端が接地導体3の上面に接続されている。リードピン4,5の他端はセラミック基板1のサイドに突出している。セラミック基板1の側面にフレキシブル基板6が接続されている。リードピン4,5がフレキシブル基板6の絶縁層7を貫通し、フレキシブル基板6とセラミック基板1の接続を補助している。絶縁層7は互いに対向する第1及び第2の主面を持つ。絶縁層7の第1の主面に信号線路8が設けられ、絶縁層7の第2の主面に接地導体9が設けられている。絶縁層7の表裏の信号線路8と接地導体9は電界結合してマイクロストリップ線路を構成している。リードピン4の他端が信号線路8に接続され、リードピン5の他端が接地導体9に接続されている。本実施の形態では、金属ブロック10の底面がリードピン4とリードピン5の間において接地導体3の上面に接続されている。そして、金属ブロック10の側面が接地導体9に接続されている。ここで、リードピン4,5は、製造上の制約により狭ピッチにはできない。このため、セラミック基板1上の接地導体3からフレキシブル基板6上の接地導体9までの接続距離が長くなり、電界結合が弱くなってインピーダンス不整合が発生しやすくなる。そこで、本実施の形態では、リードピン4とリードピン5の間金属ブロック10を設けている。これにより、フレキシブル基板6上の接地導体9はリードピン5に接続される前に金属ブロック10に接続される。従って、接地導体3から接地導体9までの接続距離が短くなり、インピーダンス不整合を抑えることができる。この結果、高周波性能の劣化を抑えることができる図4は、実施の形態1と比較例の周波数応答特性を示す図である。比較例は金属ブロック10が無い場合である。実施の形態1では比較例に比べて特に20GHz以上での周波数応答特性が改善することが分かる。また、本実施の形態では、リードピン4,5がフレキシブル基板6の絶縁層7を貫通するため、実装位置がずれ難く、他のピンとのショートや接続不良が起こり難いため、組立て易い。そして、リードピン4,5によりフレキシブル基板6を固定することができるので、機構的な強度と位置精度を保つことができる。実施の形態2.図5及び図6は、本発明の実施の形態2に係る接続装置を示す斜視図である。図7は、図6の装置のフレキシブル基板を取り付ける前の状態を示す斜視図である。本実施の形態のリードピン5は、接地導体3との接続部分が信号線路2に向かって伸張した形状を有する。この伸張した部分の側面が接地導体9に接続されている。即ち、本実施の形態のリードピン5は、実施の形態1のリードピン5と金属ブロック10を一体化したものである。これにより、接地導体3から接地導体9までの接続距離が短くなるため、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。実施の形態3.図8及び図9は、本発明の実施の形態3に係る接続装置を示す斜視図である。図10は、図9の装置のフレキシブル基板を取り付ける前の状態を示す斜視図である。実施の形態1の金属ブロック10の代わりに、リードピン4とリードピン5の間においてセラミック基板1の側面に接地導体11が設けられている。接地導体11は、接地導体3に接続され、接地導体9に対向して接続されている。これにより、接地導体3から接地導体9までの接続距離が短くなるため、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。実施の形態4.図11及び図12は、本発明の実施の形態4に係る接続装置を示す斜視図である。図13は、本発明の実施の形態4に係る接続装置の一部を示す断面図である。実施の形態1の金属ブロック10の代わりに、4層構成のフレキシブル基板6を用いている。絶縁層7の第1の主面に第1層として信号線路8が設けられ、絶縁層7の第2の主面に第2層として接地導体9が設けられている。絶縁層7の表裏の信号線路8と接地導体9が主に電界結合してマイクロストリップ線路を構成している。リードピン4の他端が信号線路8に接続され、リードピン5の他端が接地導体9に接続されている。なお、第1層に信号線路8だけでなく接地導体を設けてもよい。接地導体9上に絶縁層12が設けられ、その上に第3層として接地導体13が設けられている。接地導体13は、絶縁層12を貫通するビア14を介して接地導体9に接続されている。接地導体13上に絶縁層15が設けられ、その上に第4層として接地導体16が設けられている。接地導体16は、絶縁層15を貫通するビア17を介して接地導体13に接続されている。接地導体13と絶縁層15が90度折り曲げられて、セラミック基板1上に配置されている。そして、接地導体13が、リードピン4とリードピン5の間において接地導体3に接続されている。これにより、接地導体3から接地導体9までの接続距離が短くなるため、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。また、金属ブロック10などの金属部品が不要となるため、安価に作ることができる。"