基板固定装置に蛍光体基板を装着するステップと、前記蛍光体基板上に回路基板を実装するステップと、前記蛍光体基板上の、前記回路基板が実装された領域を除く領域にLEDチップを実装するステップと、前記LEDチップと前記回路基板とを電極接続部を介して電気的に接続するステップと、前記基板固定装置の側壁と隣接する前記回路基板の上部の一部分に封止材の充填空間を定義するダムを形成するステップと、前記ダムを障壁として用いて、前記蛍光体基板上に前記LEDチップ、前記回路基板および前記蛍光体基板を覆うように封止材を形成するステップと、個別の発光ダイオードパッケージにダイシングするステップと、を含む発光ダイオードパッケージの製造方法。前記蛍光体基板を、ガラス基板内に蛍光体を含ませて形成することを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードパッケージの製造方法。前記蛍光体基板を、ガラス基板上に蛍光体を塗布して形成することを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードパッケージの製造方法。前記電極接続部を、ワイヤーで形成することを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の発光ダイオードパッケージの製造方法。前記封止材として、透明エポキシまたはシリコンのいずれか1つ以上を選択して用いることを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載の発光ダイオードパッケージの製造方法。前記封止材を、反射物質を含ませて形成することを特徴とする請求項1から5のいずれか1つに記載の発光ダイオードパッケージの製造方法。前記回路基板として、少なくとも一対の電極が形成されたセラミック基板を用いることを特徴とする請求項1から6のいずれか1つに記載の発光ダイオードパッケージの製造方法。近年では、画面の高輝度化だけでなく、LCDパネルの厚さをより薄くする要求が強くなり、そのため、発光ダイオードパッケージの超薄型化が危急の課題となってきている。しかし、上述のリードフレームモールド方式の発光ダイオードパッケージは、蛍光体を含むモールド材の充填空間を確保するために、パッケージの高さを低くするのに限界があるため薄型化が難しい。すなわち、従来の技術に係わる発光ダイオードパッケージは、色度座標の偏差は最小化できる一方、薄型化するにあたり限界があるという問題がある。本発明は、上記のような問題点を解決するために、既存のリードフレームとモールドを用いたパッケージ構造から脱却して、色度座標の偏差を最小化できると同時に薄型化することができる発光ダイオードパッケージを提供することにその目的がある。また、本発明の他の目的は、上記のような発光ダイオードパッケージの製造方法を提供することにある。上述の目的を達成するために、本発明は、蛍光体基板と、蛍光体基板上に実装されたLEDチップと、蛍光体基板上の、LEDチップが実装された領域を除く領域に実装された回路基板と、LEDチップと回路基板の通電のための電極接続部と、LEDチップ、回路基板および蛍光体基板を覆う封止材とを含む発光ダイオードパッケージを提供する。また、本発明の発光ダイオードパッケージにおいて、蛍光体基板はガラス基板内に蛍光体が含まれた基板またはガラス基板上に蛍光体が塗布された基板であることが好ましい。また、本発明の発光ダイオードパッケージにおいて、電極接続部はワイヤーからなることが好ましい。また、本発明の発光ダイオードパッケージにおいて、封止材は透明エポキシまたはシリコンのうち選択されたいずれか1つ以上からなることが好ましく、より好ましくは反射物質をさらに含んでいる。また、本発明の発光ダイオードパッケージにおいて、回路基板は少なくとも一対の電極が形成されたセラミック基板であることが好ましい。上記の他の目的を達成するために、本発明は、蛍光体基板を準備するステップと、蛍光体基板上に回路基板を実装するステップと、蛍光体基板上の、回路基板が実装された領域を除く領域にLEDチップを実装するステップと、LEDチップと回路基板とをワイヤーを用いてボンディングするステップと、LEDチップ、回路基板および蛍光体基板を覆うように封止材を形成するステップとを含む発光ダイオードパッケージの製造方法を提供する。また、本発明の発光ダイオードパッケージの製造方法において、蛍光体基板は、ガラス基板内に蛍光体を含ませて形成するか、ガラス基板上に蛍光体を塗布して形成することが好ましい。また、本発明の発光ダイオードパッケージの製造方法において、封止材としては、透明エポキシまたはシリコンのいずれか1つ以上を選択して用いることが好ましく、より好ましくは反射物質をさらに含んでいる。また、本発明の発光ダイオードパッケージの製造方法において、回路基板としては、少なくとも一対の電極が形成されたセラミック基板を用いることが好ましい。本発明によれば、リードフレームとモールドを用いたパッケージング方式から脱却して、一定の量の蛍光体が含有または塗布された蛍光体基板上にLEDチップを直接実装することによって、色度座標の偏差を最小化すると同時に、薄型化された発光ダイオードパッケージを提供することができる。本発明の発光ダイオードパッケージおよびその製造方法に係る具体的な技術的構成に関する事項は、本発明の好ましい実施形態を示した図面を参照しての下記の詳細な説明によって明確に理解できるはずである。各図では、様々な層および領域を明確に表現するために厚さを拡大して示している。発光ダイオードパッケージの構造図2を参照して、本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの構造について詳細に説明する。図2は、本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの構造を示す断面図である。図2に示すように、本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージ100は、蛍光体基板110と、蛍光体基板110の一面に実装された1つ以上のLEDチップ120、および蛍光体基板110上の、LEDチップ120が実装された領域を除く領域に実装された回路基板130を含んでいる。蛍光体基板110は、好ましくは蛍光体が含まれたガラス基板または蛍光体が塗布されたガラス基板によって構成することができる。回路基板130は、少なくとも一対の電極130aを形成されており、本実施形態ではセラミックからなり、これは素子の特性および工程条件によって変更可能である。そして、LEDチップ120と回路基板130の電極130aとは、電極接続部140によって電気的に接続されている。この時、電極接続部140は、LEDチップ120と電極130aとを電気的に接続するための接続手段であり、本実施形態ではワイヤーによって形成されている。LEDチップ120が実装された蛍光体基板110上には、LEDチップ120と蛍光体基板110および回路基板130を覆う封止材150が形成されている。ここで、封止材150は、透明エポキシまたはシリコンのうち選択されたいずれか1つ以上からなり、蛍光体基板110に実装されたLEDチップ120で生成された光が封止材150内に吸収または散乱して消滅することを抑制するためにTiO2等のような反射物質がさらに含まれていてよい。また、封止材150は、LEDチップ120で発生する熱の一部分を外部に放熱する役割もまた果たす。発光ダイオードパッケージの製造方法本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの製造方法について、図3a~3eを参照して詳細に説明する。図3a~3eは、本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの製造方法の各工程を順次示す断面図である。まず、図3aに示すように、基板固定装置200に蛍光体基板110を装着する。この時、本発明に係る蛍光体基板110は、ガラス粉末と蛍光体粉末を混合したものからホットプレスによって形成された、蛍光体が含まれたガラス基板か、スプレーによって一面に蛍光体が塗布されたガラス基板によって構成されている。特に、スプレーによって一面に蛍光体が塗布されたガラス基板からなる蛍光体基板110の場合、蛍光体塗布工程を、後述するLEDチップを実装するパッケージングの主要工程と別に進めることができるため、パッケージングの主要工程に関わらず蛍光体の厚さの精度の高い塗布工程を適用することができる。すなわち、本発明は蛍光体の量を、蛍光体基板110を介して一定に保つことができ、それによって色度座標の偏差を最小化でき、別に色度座標の調整を行う必要がないため、発光ダイオードパッケージの製造効率を向上させることができる。次に、図3bに示すように、蛍光体基板110の一面に回路基板130を実装する。回路基板130は、一対の電極130aを有するセラミックから構成することができ、接着剤によって蛍光体基板110に固定することができる。続いて、図3cに示すように、回路基板130が実装された蛍光体基板110のうち回路基板130が実装されない領域上にLEDチップ120を実装する。次に、LEDチップ120と回路基板130の電極130aをワイヤーなどのような電極接続部140によって電気的に互いに接続する。続いて、図3dに示すように、回路基板130の上部の、基板固定装置200の側壁と隣接する部分に封止材150の充填空間を形成するダム300damを形成する。次に、ダム300を障壁として用いて、LEDチップ120が実装された蛍光体基板110上にLEDチップ120と蛍光体基板110および回路基板130をすべて覆うように封止材150を満たす。ここで、封止材150としては、透明エポキシまたはシリコンのいずれか1つ以上を選択して用いることができ、蛍光体基板110に実装されたLEDチップ120で生成された光が封止材150内に吸収または散乱されて消滅するのを抑制するためにTiO2等のような反射物質をさらに含ませることが好ましい。このような、封止材150は、LEDチップ120で発生する熱の一部分を外部に放熱する役割もまた果たす。以上、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明したが、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、これからの多様な変形および均等な他の形態を想到可能であるということが理解される。したがって、本発明の権利範囲は、実施形態の詳細に限定されるものではなく、特許請求の範囲に規定する本発明の基本概念を用いた当業者の様々な変形および改良形態もまた本発明の権利範囲に属するものである。