超音波振動を伝達するホーンと、前記ホーンの一端に設けられ、前記超音波振動を発生する超音波振動子と、電子部品を保持する電子部品保持部と、を備え、前記電子部品保持部は、先細りの形状の雄型嵌合部と、前記電子部品を前記雄型嵌合部とは反対側に保持する電子部品保持面と、を有し、前記ホーンの所定面には、前記雄型嵌合部の形状に応じた形状の雌型嵌合部が形成され、前記雄型嵌合部は、前記雌型嵌合部に接着層を介して嵌め合わされている、ボンディングツール。前記雄型嵌合部は、断面形状が台形である凸条であり、前記雌型嵌合部は、断面形状が台形である溝であり、前記凸条の頂面は、前記溝の底面と前記接着層を介して対面しており、前記凸条の頂面の幅は、前記溝の底面の幅よりも大きい、請求項1記載のボンディングツール。前記ホーンは、長手方向が前記超音波振動が伝達される方向である実質的な角柱であり、前記溝は、前記角柱の下側の面において、前記角柱の長手方向と直交する方向に形成されている、請求項2記載のボンディングツール。前記凸条の頂面と、前記溝の底面と、の間における前記接着層の厚みは、前記凸条の側面と、前記凸条の側面が前記接着層を介して対面している前記溝の側面と、の間における前記接着層の厚みよりも大きい、請求項3記載のボンディングツール。前記接着層の厚みは、200μm以下である、請求項3記載のボンディングツール。前記電子部品保持部の、前記電子部品保持面に直交する方向の高さと、前記電子部品保持部の、前記超音波振動が伝達される方向の幅と、の比率高さ/幅は、1/10以上である、請求項3記載のボンディングツール。前記ホーンを構成する材料のヤング率は、前記接着層を構成する材料のヤング率よりも大きく、前記電子部品保持部を構成する材料のヤング率は、前記接着層を構成する材料のヤング率よりも大きい、請求項3記載のボンディングツール。前記接着層を構成する材料は、ロウ材である、請求項3記載のボンディングツール。回路基板を保持する回路基板保持部と、前記電子部品を供給する電子部品供給部と、前記保持された回路基板に、前記供給された電子部品を装着する電子部品装着ユニットと、を備え、前記電子部品装着ユニットは、電子部品装着部を有し、前記電子部品装着部は、押圧ユニットと、請求項1記載のボンディングツールと、を有し、前記押圧ユニットは、前記ボンディングツールの前記電子部品保持部を介し、前記回路基板に対して前記電子部品を押圧する、電子部品装着装置。請求項1記載のボンディングツールの製造方法であって、前記雄型嵌合部を形成する雄型嵌合部形成ステップと、前記雌型嵌合部を形成する雌型嵌合部形成ステップと、前記接着層を形成するためのロウ材を前記雄型嵌合部と前記雌型嵌合部との間に配置するロウ材配置ステップと、前記雄型嵌合部と前記雌型嵌合部とを所定の治具を利用して加圧しながら恒温槽において加熱することによって、前記接着層を形成し、前記雄型嵌合部を前記雌型嵌合部に嵌め合わせる嵌め合わせステップと、を備えた、ボンディングツールの製造方法。しかしながら、上述した従来のボンディングツール9では、より質の高い超音波接合を行うには不都合があり得ることが判明した。本発明者は、その原因をつぎのように分析している。すなわち、前述したように雄型嵌合部932と雌型嵌合部9151との間に十分なクリアランスを確保するために幅W93を幅W91よりも十分に小さくとると、電子部品保持部93のX方向についての位置ずれが前述したようにロウ材を溶融させた状態で電子部品保持部93とホーン91とを挟み込んで加圧する際に発生しやすい。そのような位置ずれが発生すると、側面F93′と側面F91′との間における接着層916の厚みt′は側面F93′′と側面F91′′との間における接着層916の厚みt′′と等しくならないすなわちt′≠t′′であることとなる。すると、電子部品保持部93の対称面S1についての面対称性が雄型嵌合部932を雌型嵌合部9151に嵌め合わせる際に損なわれる恐れがある。結果的に、好適な振動特性および振動伝達特性を実現できなくなることがある。そして、図11に示されているように、上述した従来のボンディングツール9では頂面F93と底面F91との間における接着層916の厚みtは逆に小さくなりがちである。すると、図12に示されているように、超音波振動が伝達されるX方向と直交するZ方向の変位として発生してしまうホーン91のうねりは接着層916によって吸収されずに電子部品保持部93にそのまま伝搬し、電子部品8のサイズが比較的に大きい場合などには電子部品保持面5311の平坦性が損なわれる恐れがある。結果的に、電子部品8に付与される超音波振動の均一性が劣化することがある。なお、ホーン突出部915および先端部531の撓み振動に起因する電子部品保持面5311の全体的な傾きと、共振状態においてその幅が変化することによって生じるホーン91の本体の撓みに起因するホーン突出部915の根元の傾きと、が相殺する寸法設計を行い、電子部品保持面5311が全体としては水平に近い状態に保たれるようにしても、電子部品保持面5311の平坦性が上述したうねりのために損なわれてしまうことは回避できない。本発明は、上述した従来の課題を考慮し、より質の高い超音波接合を行うことが可能な、ボンディングツール、電子部品装着装置、およびボンディングツールの製造方法を提供することを目的とする。第1の本発明は、超音波振動を伝達するホーンと、前記ホーンの一端に設けられ、前記超音波振動を発生する超音波振動子と、電子部品を保持する電子部品保持部と、を備え、前記電子部品保持部は、先細りの形状の雄型嵌合部と、前記電子部品を前記雄型嵌合部とは反対側に保持する電子部品保持面と、を有し、前記ホーンの所定面には、前記雄型嵌合部の形状に応じた形状の雌型嵌合部が形成され、前記雄型嵌合部は、前記雌型嵌合部に接着層を介して嵌め合わされている、ボンディングツールである。第2の本発明は、前記雄型嵌合部は、断面形状が台形である凸条であり、前記雌型嵌合部は、断面形状が台形である溝であり、前記凸条の頂面は、前記溝の底面と前記接着層を介して対面しており、前記凸条の頂面の幅は、前記溝の底面の幅よりも大きい、第1の本発明のボンディングツールである。第3の本発明は、前記ホーンは、長手方向が前記超音波振動が伝達される方向である実質的な角柱であり、前記溝は、前記角柱の下側の面において、前記角柱の長手方向と直交する方向に形成されている、第2の本発明のボンディングツールである。第4の本発明は、前記凸条の頂面と、前記溝の底面と、の間における前記接着層の厚みは、前記凸条の側面と、前記凸条の側面が前記接着層を介して対面している前記溝の側面と、の間における前記接着層の厚みよりも大きい、第3の本発明のボンディングツールである。第5の本発明は、前記接着層の厚みは、200μm以下である、第3の本発明のボンディングツールである。第6の本発明は、前記電子部品保持部の、前記電子部品保持面に直交する方向の高さと、前記電子部品保持部の、前記超音波振動が伝達される方向の幅と、の比率高さ/幅は、1/10以上である、第3の本発明のボンディングツールである。第7の本発明は、前記ホーンを構成する材料のヤング率は、前記接着層を構成する材料のヤング率よりも大きく、前記電子部品保持部を構成する材料のヤング率は、前記接着層を構成する材料のヤング率よりも大きい、第3の本発明のボンディングツールである。第8の本発明は、前記接着層を構成する材料は、ロウ材である、第3の本発明のボンディングツールである。第9の本発明は、回路基板を保持する回路基板保持部と、前記電子部品を供給する電子部品供給部と、前記保持された回路基板に、前記供給された電子部品を装着する電子部品装着ユニットと、を備え、前記電子部品装着ユニットは、電子部品装着部を有し、前記電子部品装着部は、押圧ユニットと、第1の本発明のボンディングツールと、を有し、前記押圧ユニットは、前記ボンディングツールの前記電子部品保持部を介し、前記回路基板に対して前記電子部品を押圧する、電子部品装着装置である。第10の本発明は、第1の本発明のボンディングツールの製造方法であって、前記雄型嵌合部を形成する雄型嵌合部形成ステップと、前記雌型嵌合部を形成する雌型嵌合部形成ステップと、前記接着層を形成するためのロウ材を前記雄型嵌合部と前記雌型嵌合部との間に配置するロウ材配置ステップと、前記雄型嵌合部と前記雌型嵌合部とを所定の治具を利用して加圧しながら恒温槽において加熱することによって、前記接着層を形成し、前記雄型嵌合部を前記雌型嵌合部に嵌め合わせる嵌め合わせステップと、を備えた、ボンディングツールの製造方法である。本発明により、より質の高い超音波接合を行うことが可能な、ボンディングツール、電子部品装着装置、およびボンディングツールの製造方法を提供することができる。以下、図面を参照しながら本発明にかかる実施の形態について詳細に説明する。はじめに、図1および2を主として参照しながら、本実施の形態における電子部品装着装置1の構成について説明する。なお、図1は、本発明にかかる実施の形態における電子部品装着装置1の概略的な正面図である。また、図2は、本発明にかかる実施の形態における電子部品装着装置1の概略的な平面図である。電子部品装着装置1は、システムLSILargeScaleIntegrationなどに利用される微細な電子部品8図3参照、以下同様を反転し、対象物であるプリント基板などの回路基板81に対するその反転された電子部品8の装着と接合とを同時に行う、いわゆるフリップチップ実装装置である。電子部品装着装置1は、回路基板保持部2と、電子部品装着ユニット3と、電子部品供給部4と、撮像部11と、を備えている。回路基板保持部2のZ側、すなわち上方側には、回路基板保持部2に保持された回路基板81に電子部品8を装着するための電子部品装着ユニット3が設けられている。回路基板保持部2の-X側には、電子部品装着ユニット3に電子部品8を供給する電子部品供給部4が設けられている。回路基板保持部2と電子部品供給部4との間には、電子部品供給部4により電子部品装着ユニット3に供給された電子部品8を撮像する撮像部11が設けられている。これらの機構が制御部10により制御され、回路基板81に対する電子部品8の装着が行われる。ここで、回路基板保持部2、電子部品装着ユニット3、電子部品供給部4、および撮像部11の構成についてこの順で詳細に説明する。まず、回路基板保持部2は、回路基板81を保持するユニットである。回路基板保持部2は、回路基板81を保持するステージ21と、ステージ21をY方向に移動するステージ移動機構22と、を備えている。つぎに、電子部品装着ユニット3は、保持された回路基板81に、供給された電子部品8を装着するユニットである。電子部品装着ユニット3は、押圧ユニット33、およびボンディングツール5を有する電子部品装着部31と、電子部品装着部31をX方向に移動させる装着部移動機構32と、を備えている。押圧ユニット33は、ボンディングツール5の電子部品保持部53図3参照、以下同様を介し、回路基板81に対して電子部品8を押圧するユニットである。押圧ユニット33は、モータ図示省略を有する昇降機構を利用してZ方向に移動させられ、その下端にツール支持部34図3参照、以下同様が固定されたシャフト35を有している。ボンディングツール5は、ホーン51図3参照、以下同様と、超音波振動子52図3参照、以下同様と、電子部品保持部53と、を備えている。ボンディングツール5は、さらに、その上面に配置された板状のホルダ54図3参照、以下同様と、ホルダ54に固定されるホルダブロック541および542図3参照、以下同様と、を備えている。板状のホルダ54は、押圧ユニット33の最下端に位置しシャフト35の下端に固定されたツール支持部34に連結されている。ボンディングツール5は、このようにして押圧ユニット33に取り付けられており、回路基板81に対して相対的に昇降される。なお、ボンディングツール5の構成については、後により詳細に説明する。つぎに、電子部品供給部4は、電子部品8を供給するユニットである。電子部品供給部4は、所定の位置に電子部品8を配置する電子部品配置部41と、電子部品配置部41から電子部品8を取り出して保持する供給ヘッド42と、供給ヘッド42をX方向に移動する供給ヘッド移動機構43と、供給ヘッド42を回動および僅かに昇降する回動機構44と、を備えている。電子部品配置部41は、多数の電子部品8が載置される電子部品トレイ411と、電子部品トレイ411を保持するステージ412と、電子部品トレイ411をステージ412とともにX方向およびY方向に移動するトレイ移動機構413と、を備えている。電子部品トレイ411には、回路基板81に装着される予定の多数の電子部品8が、実装後の状態における下面、すなわち回路基板81に接合される電極部が形成された接合面を上側に向けて、回路基板81に装着される向きとは反対向きで載置されている。供給ヘッド42は、先端部に形成された吸引口を利用する吸着により保持した電子部品8をボンディングツール5に供給する供給コレット421を、備えている。なお、電子部品8は、LEDLightEmittingDiodeチップ、半導体レーザなどの半導体発光素子、パッケージされたICIntegratedCircuit、抵抗、コンデンサ、微細な半導体ベアチップなどの半導体、SAWSurfaceAcousticWaveフィルタ、およびカメラモジュールなどの半導体以外の電子部品、の何れであってもよい。また、電子部品8の電極部は、電子部品8の電極パターンに金Auで形成された突起バンプであってもよいし、電子部品8によってはメッキバンプなどであってもよいし、電極パターン自体であってもよい。また、電子部品8の電極パターンに形成される突起バンプの代わりの突起バンプが、回路基板81の電極に設けられていてもよい。また、回路基板81は、樹脂により形成された回路基板、およびガラスおよび半導体などの樹脂以外の材料により形成された回路基板、の何れであってもよい。そして、撮像部11は、装着部移動機構32によって移動される電子部品装着部31、特にボンディングツール5、の移動経路の真下に設置され、ボンディングツール5に保持された電子部品8を-Z側から撮像するユニットである。撮像部11は、移動される電子部品装着部31と干渉しない位置に設けられている。なお、回路基板81のX側には、電子部品8を保持するための、ボンディングツール5の先端部531図3参照、以下同様を研磨する研磨部7が設けられている。研磨部7は、平らで水平な研磨面711を有するシート状の研磨部材71と、研磨部材71を保持する研磨部材保持部72と、を備え、ステージ21のX側に取り付けられており、ステージ移動機構22によりステージ21と一体的にY方向に移動される。ここで、図3および4を主として参照しながら、ボンディングツール5の構成についてより詳細に説明するボンディングツール5の構成について説明しながら、ボンディングツール5の製造方法についても説明する。なお、図3は、本発明にかかる実施の形態におけるボンディングツール5の概略的な正面図である。また、図4は、本発明にかかる実施の形態におけるボンディングツール5の、ホーン51の近傍の概略的な底面図である。前述したように、ボンディングツール5は、ホーン51と、超音波振動子52と、電子部品保持部53と、を備えている。電子部品保持部53は先細りの形状の雄型嵌合部532を有しており、ホーン51には雄型嵌合部532の形状に応じた形状の雌型嵌合部5151が形成されており、雄型嵌合部532は雌型嵌合部5151に接着層516を介して嵌め合わされている。電子部品保持部53を構成する材料は、たとえば、回路基板81に電子部品8を装着する際に電子部品8から受ける力に起因した磨耗が生じにくい超硬合金である。ホーン51を構成する材料は、たとえば、好適な振動特性および振動伝達特性が保証されるように超音波振動子52を構成するステンレス鋼などの材料に合わせて選定されたステンレス鋼である。接着層516を構成する材料は、たとえば、電子部品保持部53を構成する超硬合金とホーン51を構成するステンレス鋼とを超音波振動の伝達ロスがほとんど発生しないように強固に接着することができる銀ロウなどのロウ材である。ボンディングツール5の製造は、接着層516を形成するためのロウ材を雄型嵌合部532と雌型嵌合部5151との間に配置し、雄型嵌合部532と雌型嵌合部5151とを所定の治具を利用して加圧しながら恒温槽において加熱することによって、接着層516を形成し、雄型嵌合部532を雌型嵌合部5151に嵌め合わせることによって行うことができる。たとえば、薄いシート状のロウ材を雄型嵌合部532または雌型嵌合部5151の接着面に貼り付け、電子部品保持部53とホーン51とを挟み込んで加圧しながら温度を上げてロウ材を溶融させ、その後に温度を下げていけばよい。雄型嵌合部532は先細りの形状であり、雌型嵌合部5151は雄型嵌合部532の形状に応じた形状である。したがって、雄型嵌合部532と雌型嵌合部5151との間に前述したように好適な振動特性および振動伝達特性を実現できなくする恐れがあるクリアランスを特に確保しておかなくても、雄型嵌合部532を雌型嵌合部5151の奥に入れてゆくプロセスは容易に実行できる。なお、電子部品保持部53の雄型嵌合部532がホーン51の雌型嵌合部5151に接着層516を介して嵌め合わされている構成については、後により詳細に説明する。ここで、超音波振動子52、ホーン51、および電子部品保持部53の構成についてこの順でより詳細に説明する。まず、超音波振動子52は、ホーン51の-X側の一端に設けられ、圧電素子図示省略を利用して超音波振動を発生するユニットである。超音波振動子52によって発生させられた超音波振動は、ホーン51によって電子部品保持部53まで縦振動として伝達され、電子部品保持部53を介して電子部品8に印加される。つぎに、ホーン51は、超音波振動を伝達するユニットである。ホーン51は、長手方向が超音波振動が伝達されるX方向である実質的な角柱である。ホーン51は、X方向を超音波振動が伝達される長手方向として長さLをもち、YZ平面に平行な対称面すなわち、上述した長さLを二等分する平面S1、XY平面に平行な対称面S2、およびZX平面に平行な対称面S3を有している。ホーン51は、超音波振動の所定の周波数で共振状態となり、増幅によって超音波振動を安定化する構造を有している。アンチノーダルポイントP1は、超音波振動の振幅が共振状態において最大である腹に対応する、X方向の位置を示すポイントである。本実施の形態における超音波振動は二個の節を有しており、ホーン51の-X側の一端により近いノーダルポイントP2、およびホーン51のX側の他端により近いノーダルポイントP3は、超音波振動の振幅が共振状態においてほぼ零である節に対応する、X方向の位置を示すポイントである。アンチノーダルポイントP1は対称面S1の上に存在し、ノーダルポイントP2およびP3は対称面S1についてほぼ面対称に存在する。ホーン51の、XY平面に平行な二面の内で-Z側の下面に、X方向に関してアンチノーダルポイントP1の位置を基準として設けられているホーン突出部515には、雄型嵌合部532の形状に応じた形状の雌型嵌合部5151が形成されている。雌型嵌合部5151は、断面形状が台形である溝である。そして、溝は、角柱の、XY平面に平行な二面の内で-Z側の下側の面において、角柱の長手方向であるX方向と直交するY方向に形成されている。ホーン保持ブロック511、512、513および514は、ホーン51のZX平面に平行な両側面にそれぞれ二個ずつ設けられている。より具体的には、ホーン保持ブロック511および512が、ホーン51の、ZX平面に平行な二面の内で-Y側の側面に設けられており、ホーン保持ブロック513および514が、ホーン51の、ZX平面に平行な二面の内でY側の側面に設けられている。そして、ホーン保持ブロック511および513はX方向に関してノーダルポイントP2の位置を基準として設けられており、ホーン保持ブロック512および514はX方向に関してノーダルポイントP3の位置を基準として設けられている。ホーン保持ブロック511および513はホルダブロック541に固定されており、ホーン保持ブロック512および514はホルダブロック542に固定されている。ここで、ホーン保持ブロック511、512、513および514は同様な構成を有しているので、ホーン保持ブロック511の構成について詳細に説明する。ホーン保持ブロック511は、ホーン51の、ZX平面に平行な二面の内で-Y側の側面に、ノーダルポイントP2の位置を基準として設けられたリブ5112と、リブ5112に接合された本体5113と、を有している。本体5113は、リブ5112に隣接して、リブ5112の長手方向に形成されたスリット5114を有する。ホーン保持ブロック511は、本体5113をZ方向に貫通する孔に挿入されたホーン固定ネジ5111によって、ホルダブロック541に固定されている。リブ5112は、長手方向である高さの方向が超音波振動が伝達されるX方向と直交するZ方向であり、幅の方向がX方向である実質的な細角柱である。なお、リブ5112の高さは、ホーン51の物性等も考慮して十分に大きく設定することが望ましい。その理由は、押圧ユニット33が電子部品8を押圧するZ方向に関しては、押圧時の荷重に耐えながら、押圧力を伝達するに十分な剛性を確保する必要があるからである。本実施の形態においてはホーン保持ブロック511、512、513および514がホーン51のZX平面に平行な両側面にそれぞれ二個ずつ設けられており、リブ5112と同様な構成をもつ十分な個数のリブが設けられているため、電子部品8のサイズや個数の増加に応じた押圧時の荷重に十分に耐えられる剛性を確保することができる。また、リブ5112の幅は、ホーン51の物性等も考慮して十分に小さく設定することが望ましい。その理由は、超音波振動が伝達されるX方向に関しては、電子部品8が超音波振動により振動するための十分な自由度を確保する必要があるからである。もちろん、スリット5114はこのような自由度をさらにより大きく確保するための構造である。そして、電子部品保持部53は、電子部品8を保持するユニットである。電子部品保持部53は、先細りの形状の雄型嵌合部532と、先端部531に設けられている、電子部品8を雄型嵌合部532とは反対側に保持する電子部品保持面5311と、を備えている。雄型嵌合部532は、断面形状が台形である凸条である。電子部品保持部53は、対称面S1についても対称面S3についてもほぼ面対称である。電子部品保持部53は、対称面S1と対称面S3との交線の上の装着中心ポイントPに吸引路600を利用する真空吸着によって電子部品8を保持するための先端部531を有している。先端部531は、Z方向の高さhZをもつ、電子部品8のサイズおよび種類に最適な断面形状をもつ柱体である。なお、先端部531の高さhZは、ホーン突出部515のZ方向の高さhZ′などを考慮して、回路基板81に電子部品8を装着するときに、電子部品保持部53が回路基板81にすでに装着されているその他の電子部品と衝突してしまうことがなく、大きな撓み振動が発生しない程度の大きさに設計されている。また、吸引路600は、耐熱性の高いチューブ64に連結されたシリコーン樹脂などの吸着パッド61を介し、ホルダ54およびツール支持部34を通って真空ポンプ図示省略に連結されている。ここで、図5を主として参照しながら、電子部品保持部53の雄型嵌合部532がホーン51の雌型嵌合部5151に接着層516を介して嵌め合わされている構成についてより詳細に説明する。なお、図5は、本発明にかかる実施の形態におけるボンディングツール5の、電子部品保持部53の近傍の概略的な正面図その1である。前述したように、雄型嵌合部532は断面形状が台形である凸条であり、雌型嵌合部5151は断面形状が台形である溝である。雄型嵌合部532は、凸条の頂面F53と、凸条の側面F53′およびF53′′と、を有している。凸条の頂面F53は、超音波振動が伝達されるX方向に平行なXY平面に平行である。-X側にある凸条の側面F53′およびX側にある凸条の側面F53′′は、Y方向に平行であるが頂面F53とは非平行であり、対称面S1についても対称面S3についてもほぼ面対称に存在する。そして、対称面S1についても対称面S3についてもほぼ面対称であって、-Z側に向かって末広がりな、すなわちZ側に向かって先すぼみなテーパ形状が、形成されている。雌型嵌合部5151は、前述したように雄型嵌合部532の形状に応じた形状であり、溝の底面F51と、溝の側面F51′およびF51′′と、を有している。凸条の頂面F53と、溝の底面F51と、の間における接着層516の厚みTは、1凸条の側面F53′と、凸条の側面F53′が接着層516を介して対面している溝の側面F51′と、の間における接着層516の厚みT′よりも大きく、2凸条の側面F53′′と、凸条の側面F53′′が接着層516を介して対面している溝の側面F51′′と、の間における接着層516の厚みT′′よりも大きい。そして、凸条の頂面F53は溝の底面F51と接着層516を介して対面しており、凸条の頂面F53の幅W53は底面F51の幅W51よりも大きい。幅W53を幅W51よりも大きくしておくと、雄型嵌合部532が雌型嵌合部5151の奥まで入りすぎてしまうことが抑制されるので、厚みTを大きめにする構成を実現でき、前述したように厚みTを厚みT′およびT′′よりも大きくする構成を実現しやすい。前述した接着層516を形成するためのシート状のロウ材の厚みはほぼ一様であるが、雄型嵌合部532と雌型嵌合部5151とを加圧しながら加熱すると、側面F53′と側面F51′との間および側面F53′′と側面F51′′との間のスペースに配置されたシート状のロウ材が溶融して頂面F53と底面F51との間のスペースに流れ込んでゆき、上述した厚みTが厚みT′およびT′′よりも大きい構成が最終的に実現できる。もちろん、シート状のロウ材の分量は、接着層516が雄型嵌合部532と雌型嵌合部5151との間のスペースを充填するように調節されていることが望ましい。なお、厚みT′およびT′′を小さめにする構成では、電子部品保持部53のX方向についての位置ずれが前述したようにロウ材を溶融させた状態で電子部品保持部53とホーン51とを挟み込んで加圧する際により発生しにくい。したがって、電子部品保持部53の対称面S1についての面対称性が雄型嵌合部532を雌型嵌合部5151に嵌め合わせる際に損なわれにくいので、より好適な振動特性および振動伝達特性を実現できる。なおまた、厚みT′およびT′′を小さめにする構成では、ボンディングに必要な接合面における局部的スリップを生じるX方向の変位として発生するホーン51の振動は接着層516によって吸収されることなく電子部品保持部53にほぼそのまま効率よく伝搬する。したがって、そのようなボンディングに必要な振動が消散してしまう恐れが少なくなるので、電子部品8に付与される超音波振動の安定性が向上する。また、厚みTを大きめにする構成では、本発明にかかる実施の形態におけるボンディングツール5の、超音波振動が付与されている電子部品保持部53の近傍の概略的な正面図である図6に示されているように、Z方向の変位として発生してしまうホーン51のうねりは接着層516によって吸収されて電子部品保持部53にほとんど伝搬しない。したがって、電子部品8のサイズが比較的に大きい場合などでも電子部品保持面5311の平坦性が損なわれる恐れが少なくなるので、電子部品8に付与される超音波振動の均一性が向上する。ただし、接着層516の厚みは、何れの箇所においても200μm以下であることが望ましい。接着層516の厚みを何れの箇所においても200μm以下にしておくと、超音波振動の伝達ロスが上記のボンディングに必要なホーン51の振動までもが接着層516によって吸収されるために発生してしまう恐れはほとんどない。さらに、頂面F53と側面F53′との間のエッジにおける角度Φ′は鈍角であって頂面F53と側面F53′′との間のエッジにおける角度Φ′′に等しくすなわちΦ′=Φ′′>90°である、底面F51と側面F51′との間のエッジにおける角度Θ′は鈍角であって底面F51と側面F51′′との間のエッジにおける角度Θ′′に等しいすなわちΘ′=Θ′′>90°である。なお、角度Φ′を角度Θ′に等しくとるようにするすなわちΦ′=Θ′であると、雄型嵌合部532と雌型嵌合部5151との間に隙間が生じにくいので、厚みT′およびT′′を小さめにする構成を実現しやすい。また、本発明にかかる実施の形態におけるボンディングツール5の、電子部品保持部53の近傍の概略的な正面図その2である図7に示されているように、角度Φ′を角度Θ′よりも大きくとるようにするすなわちΦ′>Θ′であると、雄型嵌合部532を雌型嵌合部5151の奥に入れてゆくプロセスをより容易に実行できる。また、本発明にかかる実施の形態におけるボンディングツール5の、電子部品保持部53の近傍の概略的な正面図その3である図8に示されているように、角度Φ′を角度Θ′よりも小さくとるようにするすなわちΦ′<Θ′であると、雄型嵌合部532が雌型嵌合部5151の奥まで入りすぎてしまうことが抑制されるので、厚みTを大きめにする構成を実現しやすい。もちろん、本発明にかかる実施の形態におけるボンディングツール5の、電子部品保持部53の近傍の概略的な正面図その4である図9に示されているように、頂面F53と側面F53′との間のエッジ、および/または頂面F53と側面F53′′との間のエッジには、角を削って丸みをもたせてもよい。電子部品保持部53の、電子部品保持面5311に直交するZ方向の高さHZと、電子部品保持部53の、超音波振動が伝達されるX方向の幅WXと、の比率高さHZ/幅WXは、1/10以上であることが望ましい。高さHZ/幅WXをこのようにしておくと、電子部品保持部53がそれほど扁平な形状となることはなく、前述したように雄型嵌合部532を雌型嵌合部5151に嵌め合わせる際にも電子部品保持部53、ホーン51および接着層516の熱膨張率の違いなどに起因する割れが電子部品保持部53および/または接着層516に発生することが抑制されるので、より好適な振動特性および振動伝達特性を実現できる。ホーン51を構成する材料のヤング率は接着層516を構成する材料のヤング率よりも大きく、電子部品保持部53を構成する材料のヤング率は接着層516を構成する材料のヤング率よりも大きいことが望ましい。なお、弾性範囲で単位ひずみを生じさせるために必要な応力を示すヤング率は、電子部品保持部53を構成する超硬合金、ホーン51を構成するステンレス鋼、接着層516を構成するロウ材、の順に小さくなる。ヤング率の大小関係をこのようにしておくと、上述したホーン51のうねりはホーン51より低剛性な接着層516によって吸収されて接着層516より高剛性な電子部品保持部53にほとんど伝搬せず、電子部品8のサイズが比較的に大きい場合などでも電子部品保持面5311の平坦性が損なわれる恐れが少なくなるので、電子部品8に付与される超音波振動の均一性がより向上する。つぎに、図1~3を主として参照しながら、本実施の形態における電子部品装着装置1の動作について説明する。トレイ移動機構413は、多数の電子部品8が接合面をZ側に向けて載置された電子部品トレイ411を-X側に位置している供給ヘッド42の下方へ移動させ、供給コレット421は電子部品8の接合面を吸引によって吸着する。供給ヘッド移動機構43は供給ヘッド42を反転させながらX方向へ移動させ、供給コレット421は電子部品8の受渡しを行うための位置でボンディングツール5と対向する。押圧ユニット33はシャフト35を僅かに下降させ、ボンディングツール5が供給コレット421から電子部品8を吸引によって受け取ると、供給コレット421は吸引を停止する。押圧ユニット33はシャフト35を僅かに上昇させ、供給ヘッド42は元の位置へと退避する。電子部品装着部31は撮像部11の真上へと移動し、撮像部11はボンディングツール5の電子部品保持部53に保持されている電子部品8を撮像する。撮像部11は画像データを出力し、制御部10は出力された画像データに基づいて電子部品装着部31を制御して電子部品8の姿勢を補正する。なお、制御部10が電子部品8の姿勢が吸着エラーなどのために補正不可能な状態であると判断した場合には、電子部品8の装着動作は中止され、電子部品装着部31は部品回収機構図示省略の上方へ移動し、電子部品8は回収される。装着部移動機構32は、電子部品8が装着される予定の回路基板保持部2に保持される回路基板81の上方へ電子部品装着部31を移動させる。ボンディングツール5は回路基板81に向けて下降し、電子部品8の接合面に形成されたバンプと回路基板81における電極とが接触する。押圧ユニット33は、シャフト35を下降させて電子部品8を押圧する。ボンディングツール5の超音波振動子52は、超音波振動を発生する。電子部品8の接合面に形成されたバンプが回路基板81における電極と電気的に接合され、電子部品8の接合がその装着と同時に行われる。電子部品8の装着が終了すると、ボンディングツール5は吸引を停止し、押圧ユニット33はボンディングツール5を上昇させる。先端部531の電子部品8に当接する面の研磨が必要であるか否かが、確認される。研磨が必要であると判断された場合には、電子部品装着部31は研磨部7の上方へ移動し、先端部531が研磨部材71に押圧され、超音波振動子52による研磨のための振動が付与される。先端部531の研磨が終了した場合、または研磨が不要であると判断された場合には、電子部品8の装着を継続するか否かが確認される。電子部品8の装着を継続する場合には、電子部品装着部31は供給コレット421と電子部品8の受渡しを行うための位置へ再び移動し、回路基板81に電子部品8を装着するための上記の装着動作が繰り返される。そして、必要な全ての電子部品8が回路基板81に装着されると、装着動作は終了する。なお、上記の平行などの数学的用語は、厳密に平行な場合以外にそれらの機能を達成する上で支障のない限りでほぼ平行などの場合も含む。もちろん、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。