"リード付圧入部品を実装可能としたプリント基板の製造方法であって、2枚の銅張積層板を用意し、いずれか一方又は両方の銅張積層板に対して、厚付け銅めっきを施した第1の貫通スルーホールを形成し、該第1の貫通スルーホールを穴埋め樹脂で充満し、該2つの銅張積層板を、プリプレグを介して加熱圧着により積層して前記第1の貫通スルーホールを非貫通スルーホールとし、該積層した2つの銅張積層板を貫通する第2の貫通スルーホールを形成し、該積層した2つの銅張積層板全体の表面を覆うように厚付け銅めっきを施し、前記非貫通スルーホールに充満された穴埋め樹脂を該非貫通スルーホールの開口部を覆っている厚付け銅めっきと共にドリルにより削除し、エッチングにより外層パターンを形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。リード付圧入部品を実装可能としたプリント基板の製造方法であって、2枚の銅張積層板を用意し、いずれか一方又は両方の銅張積層板に対して、銅めっきを施した第1の貫通スルーホールを形成し、該2つの銅張積層板を加熱圧着により樹脂成分が貫通スルーホールに侵入しない樹脂流れ性の低いプリプレグを介して加熱圧着により積層して前記第1の貫通スルーホールを非貫通スルーホールとし、該積層した2つの銅張積層板を貫通する第2の貫通スルーホールを形成し、エッチングにより外層パターンを形成し、前記第2の貫通スルーホールを導電性樹脂で充満することを特徴とするプリント基板の製造方法。前記第2の貫通スルーホール内の導電性樹脂をドリルにより削除することを特徴とする請求項2記載のプリント基板の製造方法。特許文献1では、プレスフィットコネクタを表裏両面から実装するための非貫通スルーホールのみに厚付け銅めっきを施すため、他の箇所と銅めっき厚が異なりパターン形成が難しく、表面平坦性に問題があった。そのため、プレスフィットコネクタのリードをスルーホールに圧入する際の接続の信頼性を損ねるという問題があった。上記課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。表面を形成すべき銅張積層板と裏面を形成すべき銅張積層板に対して、これらを積層する前の単品の段階で穴明けし、厚付け銅めっきを施した貫通スルーホールを形成し、該2つの銅張積層板の貫通スルーホールに穴埋め樹脂を充満した後積層し、該貫通スルーホールに対して、表裏両面から該厚付け銅めっきの表層を削るように非貫通穴を凹設する。表面を形成すべき銅張積層板と裏面を形成すべき銅張積層板に対して、これらを積層する前の単品の段階で穴明けし、銅めっきを施した貫通スルーホールを形成し、該2つの銅張積層板を、樹脂成分が貫通スルーホールに侵入しない低流動性プリプレグを介して加熱圧着により積層する。その後貫通穴を穴明けした後、導電性樹脂にて充満する。また必要に応じ、該貫通スルーホールに対して該導電樹脂を削るように貫通穴をあけることも可能である。本発明によれば、多層プリント基板の片面に非貫通スルーホールを形成し、表面にプレスフィットコネクタを実装し、裏面には別部品を実装することが可能である。また、多層プリント基板の両面に非貫通スルーホールを形成することができ、基板の表裏両面からピッチ間隔の異なるプレスフィットコネクタを実装することが可能である。さらに表面の銅めっき厚を均一にすることが可能であるため、表面の平坦性とパターン形成の容易性を確保することができる。以下、本発明を図面を用いて説明する。図1を用いて本発明の穴埋め樹脂を用いたプリント基板の製造方法を説明する。図1aにおいて、多層プリント基板を構成する上部基板10Aと下部基板10Bの2枚の銅張積層板を用意する。上部基板10Aに穴明けし、厚付け銅めっきを施した貫通スルーホール12を形成し、上部基板10Aに内層パターン11A、下部基板10Bに内層パターン11Bを形成する。次に、図1bにおいて、上部基板10Aの貫通スルーホール12に穴埋め樹脂13を充満させる。この穴埋め樹脂13の充満は、内層パターン11Aの形成前であってもよい。そして、図1cにおいて、上部基板10Aと下部基板10Bをプリプレグ14を介して加熱圧着により積層する。更に、図1dにおいて、積層した上部基板10Aと下部基板10Bの両方を貫通する貫通スルーホール15を形成し、多層プリント基板全体の表面を覆うように厚付け銅めっき処理を施す。次に、図1eにおいて、上部基板10Aの貫通スルーホール12に充満された穴埋め樹脂13を貫通スルーホール12の開口部を覆っている厚付け銅めっきと共にドリルにより削除し、非貫通スルーホール16を形成する。そして、図1fにおいて、エッチングにて外層パターン17A、スルーホールランド17B、17Cを形成する。スルーホールランド17Cをエッチングにより形成する際には、非貫通スルーホール16の開口部はドライフィルムの感光による焼付け部分で蓋をされているので、非貫通スルーホール16内にはエッチング液は侵入しない図示せず。ここで、図1に基づいて説明した製造方法で形成した非貫通スルーホールを有するプリント基板に対して、部品を実装した形態を図2に示す。図2において、20はプレスフィットコネクタであり、プレスフィットコネクタ20のリードを非貫通スルーホール16に圧入することにより実装される。プレスフィットコネクタ20が実装された面の反対側の面にも同様の方法でプレスフィットコネクタ及び他のリード付き圧入部品を実装することができる。図3を用いて本発明の導電性樹脂を用いたプリント基板の製造方法を説明する。図3aにおいて、多層プリント基板を構成する上部基板40Aと下部基板40Bの2枚の銅張積層板を用意する。上部基板40A、下部基板40Bに穴明けし、銅めっきを施した貫通スルーホール42A、42Bを形成し、上部基板40Aに内層パターン41A、下部基板40Bに内層パターン41Bを形成する。この時の上下基板の貫通スルーホールは同一格子上である必要はなく、使用するコネクタのリードピッチに対応可能であり、且つ、実装位置を自由に配置可能である。次に、図3bにおいて、上部基板40Aと下部基板40Bを、樹脂成分が貫通スルーホール42A、42Bに侵入しない低流動性プリプレグ44を介して加熱圧着により積層する。そして、図3cにおいて、ドリルにて貫通穴45を穴明けし、その後エッチングにて外層パターン46A、46Bを形成する。更に、図3dにおいて、貫通穴45を導電性樹脂47にて充満する。この導電性樹脂47の充満は、外層パターン46A、46B形成前でもかまわない。次に、図3eにおいて、必要に応じ、ドリルにて貫通穴48を穴明けする。外層パターン46A、46Bの形成は、貫通穴48を穴明けしたあとでもかまわない。ここで、図3に基づいて説明した製造方法で形成した非貫通スルーホールを有するプリント基板に対して、部品を実装した形態を図4に示す。図4において、49A,49Bはプレスフィットコネクタであり、プレスフィットコネクタ49A,49Bのリードを非貫通スルーホール43A,43Bに圧入することにより実装される。プリント基板の表裏両面からピッチ間隔の異なるプレスフィットコネクタを実装することが可能である。"