"凹部が設けられたセラミック焼結体からなる支持部と、該凹部の内部に設けられた、対象物を吸着するための吸着部とを有する吸着用部材の製造方法であって、前記支持部として、凹部を有するセラミック焼結体を準備する準備工程と、前記凹部の内部に、セラミック粒子と第1ガラス粒子とを含む第1原料を供給して下部層を形成する下部層形成工程と、前記凹部の内部に、前記セラミック粒子と前記第1ガラス粒子よりも軟化点の低い第2ガラス粒子とを含む第2原料を供給して上部層を形成する上部層形成工程と、前記下部層および前記上部層を加圧することにより、前記凹部の内部において成形体を形成する成形工程と、前記成形体を前記1ガラス粒子の軟化点よりも高い温度で加熱することにより前記第1ガラス粒子および前記第2ガラス粒子を軟化させるとともに、前記第1ガラス粒子を前記第2ガラス粒子よりも高い粘度で軟化させる熱処理工程とを有し、前記熱処理工程において、前記上部層の前記セラミック粒子同士が前記第2ガラス粒子によって結合され、前記下部層の前記セラミック粒子と前記凹部の底面とが前記第1のガラス粒子によって接合されて、前記吸着部が作製されることを特徴とする吸着用部材の製造方法。前記下部層形成工程の前に前記凹部の底面に、前記第1ガラス粒子を含むガラスペースト塗布する塗布工程を有することを特徴とする請求項1に記載の吸着用部材の製造方法。前記成形工程における加圧は、前記凹部の内部における前記第1原料および前記第2原料を振動させながら行うことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の吸着用部材の製造方法。しかし、従来の製造方法では、凹部の底面と吸着部との間の接合強度が弱く、凹部底面と吸着部との間に隙間が生じやすい。このように隙間が生じると、吸着部を介して半導体ウェハを吸引した場合に、隙間から空気が漏れて、吸引力が低下するという問題があった。従って、支持部に設けられた凹部の底面と吸着部との隙間を低減することができる吸着用部材の製造方法が求められている。本発明の一態様による吸着用部材の製造方法は、凹部が設けられたセラミック焼結体からなる支持部と、該凹部の内部に設けられた、対象物を吸着するための吸着部とを有する吸着用部材の製造方法であって、前記支持部として、凹部を有するセラミック焼結体を準備する準備工程と、前記凹部の内部に、セラミック粒子と第1ガラス粒子とを含む第1原料を供給して下部層を形成する下部層形成工程と、前記凹部の内部に、前記セラミック粒子と前記第1ガラス粒子よりも軟化点の低い第2ガラス粒子とを含む第2原料を供給して上部層を形成する上部層形成工程と、前記下部層および前記上部層を加圧することにより、前記凹部の内部において成形体を形成する成形工程と、前記成形体を前記1ガラス粒子の軟化点よりも高い温度で加熱することにより前記第1ガラス粒子および前記第2ガラス粒子を軟化させるとともに、前記第1ガラス粒子を前記第2ガラス粒子よりも高い粘度で軟化させる熱処理工程とを有し、前記熱処理工程において、前記上部層の前記セラミック粒子同士が前記第2ガラス粒子によって結合され、前記下部層の前記セラミック粒子と前記凹部の底面とが前記第1のガラス粒子によって接合されて、前記吸着部が作製されることを特徴とする。本発明の一態様による吸着用部材の製造方法によれば、支持部に設けられた凹部の底面と吸着部との隙間を低減することができる。以下、図1~図8を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。吸着用部材は、対象物を吸着する際に用いられる。図1乃至図3に示すように、吸着用部材1は、対象物Wが吸着される吸着面2を有する吸着部3と、吸着部3の周囲に設けられた支持部4とを有する。支持部4は、アルミナなどの緻密質セラミックスからなる。支持部4は、凹部5を有する。吸着部3は、凹部5の内部に設けられる。支持部4は、この凹部5により、吸着部3の吸着面2に対向する表面、すなわち吸着部3の下面を支持している。支持部4は、アルミナを主成分とするセラミックスからなることが好ましい。また、支持部4の気孔率は0.1以下が好ましい。支持部4は、複数の吸引孔6を有する。吸引孔6の開口は、吸着部3の下面に対向する表面に設けられる。よって、吸引孔6から空気を吸引すると、吸着部3の内部の空気が吸引されて、吸着部3の吸着面2に載置された対象物Wが、吸着面2に吸着される。さらに、支持部4の下方には、吸着用部材1を支持し、固定するための固定ベース不図示が備えられる。支持部4と固定ベース不図示とは、例えば、等間隔に設置された取り付け穴7にボルト等を介して連結、固定される。吸着部3は、複数のセラミック粒子8と、セラミック粒子8同士を結合するガラス9とを含む。セラミック粒子8の材質は、アルミナ、または炭化珪素のいずれかを主成分とすることが好ましい。また、吸着部3に含まれるセラミック粒子8と支持部4の材質は同じであることが好ましい。吸着部3は、図4に示すように、上部多孔質層10と下部多孔質層11とを有する。上部多孔質層10と下部多孔質層11は、上述したように、複数のセラミック粒子8と、セラミック粒子8同士を結合するガラス9a,9b特に区別しない場合は、ガラス9という。とをそれぞれ有する。下部多孔質層11では、セラミック粒子8間のほとんどがガラス9bによって充填されている。一方、吸着部3の断面を走査電子顕微鏡SEMによって撮影した場合、ガラス9は白色を示す。図5を参照すると、SEM写真においてガラスを示す白色部分は吸着部3の下部に集中し、その白色部分の上縁部分を境界として上部多孔質層10と下部多孔質層11とをそれぞれ個別に認識することができる。上部多孔質層10と下部多孔質層11に含まれるセラミック粒子8は同じ材質であることが好ましい。また、吸着部3の上部多孔質層10は、複数の連通孔図4において12で示されるを含む。このとき、上部多孔質層10の気孔率は、25~50体積の範囲内であることが好ましい。また、上部多孔質層10の平均気孔径は、20~100μmの範囲内であることが好ましい。本実施の形態による吸着用部材1において、下部多孔質層11のガラス9bの軟化点は、上部多孔質層10のガラス9aの軟化点よりも高い。これにより、吸着用部材1を製造する際の熱処理工程において、下部多孔質層11のガラス9bは上部多孔質層10のガラス9aよりも軟化が遅れることから、支持部4の凹部5の底面により近い下部においてガラス9bの粘性がより高く保持される。従って、下部では、セラミック粒子8間およびセラミック粒子8と凹部5の底面との間にガラス9bが留まることになり、その結果隙間はガラスで充填される。図6を参照すると、支持部の凹部にガラスペーストを塗布し、吸着部をはめ込んだ従来の吸着用部材図6b参照と比較して、本実施の形態による吸着用部材図6a参照は、凹部5の底面と吸着部3との隙間がガラスで充填され、凹部5の底面と吸着部3との隙間が低減されている。なお、図6bにおいて、従来の吸着用部材の吸着部には3’の符号を付し、支持部には4’の符号を付した。また、吸着部3において、セラミック粒子8は、粒径の標準偏差σが50μm以下であることが好ましい。これによって、セラミック粒子8の脱粒を特に抑制することができる。この理由は、セラミック粒子8の粒径の標準偏差σが50μm以下であると、セラミック粒子8の粒径ばらつきが小さいので、ガラス9によるセラミック粒子8同士の結合力のばらつきが小さくなるためである。標準偏差σは、吸着部3を平面研磨し、顕微鏡などを用いて研磨面に観察されるセラミック粒子8の大きさを多数測定して求めることができる。この場合、研磨面の観察とともに、X線マイクロアナライザー等を用いた研磨面の組成分析を行うとよい。このように組成分析を行うと、セラミック粒子8とガラス9とを判別することがより容易となる。すなわち、ガラス9がセラミック粒子8の周囲に存在するなどして、観察だけではセラミック粒子8とガラス9との判別が困難な場合にも、組成分析を行うと判別が容易となり、セラミック粒子8の標準偏差σをより容易に求めることができる。なお、標準偏差σは、後述の原料におけるセラミック粉末のみの粒径分布から予め測定しても同じ値が得られる。次に、本発明の吸着用部材1の製造方法について説明する。吸着用部材1の製造方法は、支持部4として、凹部15を有するセラミック焼結体を準備する工程と、凹部5の内部に、セラミック粒子8と第1ガラス粒子とを含む第1原料を供給して下部層を形成する下部層形成工程と、凹部の内部に、セラミック粒子8と第1ガラス粒子よりも軟化点の低い第2ガラス粒子とを含む第2原料を供給して上部層を形成する上部層形成工程と、下部層および上部層を加圧することにより、凹部5の内部において成形体を形成する成形工程と、成形体を第1ガラス粒子の軟化点よりも高い温度で加熱することにより第1ガラス粒子を軟化させるとともに、当該軟化した第1ガラス粒子よりも低い粘度で第2ガラス粒子を軟化させる熱処理工程とを有する。この製造方法によれば、支持部4に設けられた凹部5の底面と吸着部3との隙間を低減することができる。以下に、具体的に説明する。まず、図7aに示すように、緻密質のセラミック焼結体からなる支持部4を準備する。支持部4には、予め吸引孔6が設けられている。吸引孔6の開口は、凹部15の底面に設けられている。なお、図7b以降の図では、吸引孔6の符号を省略する。吸引孔6には、この時点で、高温になると蒸発する有機物が充填されている。この有機物は、後述する熱処理時に蒸発し、その結果、吸引孔6が空洞になる。次に、図7bに示すように、凹部15の内部に原料以下、第1原料という。16を供給する。この第1原料16は、平均粒径50~250μmのアルミナ粒子からなるセラミック粉末、ガラス粉末、水、およびバインダーを混合することにより作られる。アルミナ粉末とガラス粉末の割合は、アルミナ粉末が100質量としたときに、ガラス粉末が5~10質量である。第1原料16に含まれるガラス粉末第1ガラス粒子ともいう。は、平均粒径が4~40μm、軟化点が850~940°Cである。水は、セラミック粉末とガラス粉末の合計100質量部に対して、5~10質量部である。第1原料16は、固形粒子の集合物であり、その安息角は、概ね25~45°である。すなわち、第1原料16はスラリーほど流動性の高いものではない。このように、凹部15の内部に第1原料16を供給することにより、下部層を形成する。次に、凹部15の内部における下部層上に、第2原料17を供給する。第2原料17は、第1原料16に含まれるセラミック粉末と同じセラミック粉末と、第1ガラス粒子よりも軟化点が低い第2ガラス粒子からなるガラス粉末とを有する。第2原料に含まれるガラス粉末第2ガラス粒子ともいう。は、平均粒径が4~40μm、軟化点が800~890°Cである。第2原料17は、これらセラミック粉末およびガラス粉末に加えて、水およびバインダーを混合することにより作られる。セラミック粉末とガラス粉末の割合並びに水およびバインダーの種類などの条件は、第1原料16と同様である。このように、凹部15の内部に第2原料17を供給することにより、上部層を形成する。なお、以下では、第1原料および第2原料をまとめて原料18ともいう。次に、図7cに示すように、凹部15内の第1原料16および第2原料17原料18を加圧、圧縮する。加圧時の圧力は、例えば0.045~0.25Mpaである。この加圧により、凹部15の内部において成形体が形成される。ここで、原料18が漏れないようにするために、金型などの成形用治具19が取り付けられていてもよい。また、成形方法は、上述したようにプレス成形でもよいが、例えば、加圧中、第1原料16および第2原料17原料18を振動させてもよい。この加圧および振動は、金型20を用いて原料18を上方から押し付け、加圧するとともに、金型20の上方から1軸振動する振動体21を金型20に密着させて押し付け、その状態で、加圧圧縮方向に振動機を振動させることにより得られる。ここで、振動の振幅は、0.5~5mmである。振動中は、第1原料16および第2原料17中の水が、セラミック粉末とガラス粉末の配列を促進する役割を果たすことから、振動が、第1原料16および第2原料17中の凹部15内にあるセラミック粒子とガラス粉末に均一に伝わる。このため、振動を与えない場合に比べて低い圧力で、密度の高い成形体22を作製することができる。なお、振動体21の振動数は100~250Hzであることが好ましい。この範囲の振動数に設定することによって、低い圧力で加圧した場合でも成形体22の密度を高めることができるので、セラミック粒子とガラスの結合力が向上する。その結果、セラミック粒子の脱粒をさらに抑制できる吸着用部材1を製造することができる。また、振動を与えることによって、凹部15の底面近くにある第1原料16に圧力が良好に伝わるだけでなく、凹部15の側面近くにある第1原料16および第2原料17にも圧力が良好に伝わる。よって、凹部15内にある第1原料16および第2原料17全体が均一に加圧され、得られる成形体22の密度ばらつきを小さくすることができる。また、上述のように、固形粒子の集合体である第1原料16を用いるとともに、加圧する際にこの第1原料16を振動させることにより、充填後から加圧終了までの間に、原料16中でガラス粉末が偏析することを抑制することができる。よって、成形体22中のガラスの濃度は、成形体全体に渡って均一となる。成形体22の上部は、支持部4の上面から若干はみ出ていてもよい。はみ出た部分は、後述する熱処理後にさらに研磨して除去できる。次に、成形体22を加熱熱処理する。これにより、成形体22中の水分が蒸発し、原料16中のセラミック粒子がガラスによって結合される。ここで、熱処理温度は、第1ガラス粒子および第2ガラス粒子が軟化する温度、すなわち第1ガラス粒子の軟化点よりも大きい温度であり、好ましくは1000~1200°Cである。この熱処理温度は、ガラスが流動する温度によって適宜設定される。セラミック粒子は、この熱処理によって焼結せず、粒成長することもないため、熱処理しても、得られる熱処理体の体積が熱処理前後で実質的に変化しない。熱処理後は、図7dに示すように成形体22は吸着部3となる。なお、支持部4の凹部15に第1原料16を充填する前に、凹部15の底面および側面にガラスペーストを塗布してもよい。この場合の塗布厚みは、40~200μmが好ましい。ガラスペーストに含まれるガラス粉末の軟化点は、第1原料16中に含まれるガラス粉末と同じまたは略同じであることが好ましい。また、凹部15に塗布されたガラスペーストに含まれるガラス粉末は、成形後の熱処理によって軟化し、第1原料16中のセラミック粒子と結合する。ガラスペーストに含まれるガラス粉末と、原料中に含まれるガラス粉末は、互いに溶融し合うため、凹部15と原料の界面に存在するセラミック粒子がガラスによって強固に結合される。なお、熱処理中に、ガラスが成形体内を大きく移動することはほとんどないため、ガラスの濃度は、熱処理後も均一である。上述したように成形体22の密度ばらつきが殆どなく、熱処理しても体積が実質的に変化しない成形体22が実質的に収縮しないため、凹部15と吸着部3との隙間が小さく、両者が強固に密着した構造の吸着用部材1を作製することができる。また、ガラスの濃度が熱処理体全体に渡って均一である。熱処理後、図7eに示すように、吸着面が、所定の平面度となるように、研磨加工する。研磨の際に用いる砥石23は、例えばダイヤモンド砥石でダイヤモンドの粒径の番手は、例えば230粒径68μmである。研磨しろは、0.5~2mm程度である。研磨後、支持部4の上面と吸着部3の上面は面一になる。以上のようにして作製された吸着用部材1は、断面視した場合に、図5に示すように、上部多孔質層10と下部多孔質層11とを有する。上部多孔質層10と下部多孔質層11にそれぞれ含まれるガラスの軟化点は、熱機械分析装置TMAによって測定可能である。具体的には、次のように測定する。吸着用部材1の吸着部から、適当な大きさの多孔質体を切り出す。切り出した試料に、先端が針状の測定用プローブを押圧しながら当接する。この状態で温度を上昇させていき、ガラスが軟化すると、プローブが試料に埋まり、押圧方向へ移動する。このようなプローブの動作を検知することにより、ガラスの軟化点を測定することができる。ここで、プローブの先端の当接箇所は、セラミック粒子の断面ではなく、ガラスが存在する箇所が好ましい。プローブをガラスに当接させると、ガラスの軟化を直接検知することができる。一方、プローブをセラミック粒子に当接させると、セラミック粒子は軟化することはないが、セラミック粒子の周囲のガラスが軟化することにより、プローブが試料に埋まり、押圧方向に移動する。この場合でも、間接的ではあるが、ガラスの軟化を検知することは可能である。これにより、上部多孔質層10および下部多孔質層11に含まれるガラスの軟化点の大小を測定することができる。なお、吸着部3の形状は円板状に限らず、必要に応じて種々の形状にすることができる。また、隔離部14を形成した形状でも製造可能である。これは、最初に支持部4を準備する段階で、隔壁部14を設けた支持部4を準備し、隔壁部14で仕切られた複数の凹部のそれぞれに原料16を充填すればよい。その後の工程は、上述の製造方法と同じである。また、上述の吸着用部材1,1bを用いた真空吸着装置は、上述した吸着用部材1、1bを固定ベース不図示に固定すると共に、吸引孔6に繋がる排気管不図示と、この排気管不図示に繋がる真空ポンプ不図示を備えている。真空ポンプにより排気管を介して吸引孔6内を吸引すると、吸着部3の連通孔から気体が排気され、対象物Wが吸着面2に真空吸着される。真空吸着を開放する場合は、排気管内の圧力が対象物Wの上面側と同じ圧力になるように、排気管内に空気を導入して真空吸着力を解放すれば良い。"