非酸化物セラミックスの被着体と、前記被着体に接着したはんだ層と、を有するはんだ接着体。前記はんだ層は、錫、銅、銀、ビスマス、鉛、アルミニウム、チタン及びシリコンからなる群より選ばれる少なくとも2種の金属を含み、融点が450°C未満の合金である請求項1に記載のはんだ接着体。前記はんだ層は、固相線温度以上、液相線温度以下の温度で接着されてなる請求項1又は請求項2に記載のはんだ接着体。前記非酸化物セラミックスは、炭化物セラミックス、窒化物セラミックス、ホウ化物セラミックス及びフッ化物セラミックスからなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項1~請求項3のいずれか1項に記載のはんだ接着体。前記炭化物セラミックスは、炭化ケイ素、炭化ホウ素及び炭化タングステンからなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項4記載のはんだ接着体。前記窒化物セラミックスは、窒化ケイ素、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項4に記載のはんだ接着体。非酸化物セラミックスの被着体に接触しているはんだ材料を固相線温度以上、液相線温度以下の温度で熱処理してはんだ層を前記被着体に接着する工程を有するはんだ接着体の製造方法。前記はんだ材料は、錫、銅、銀、ビスマス、鉛、アルミニウム、チタン及びシリコンからなる群より選ばれる少なくとも2種の金属を含み、融点が450°C未満の合金である請求項7に記載の製造方法。前記非酸化物セラミックスは、炭化物セラミックス、窒化物セラミックス、ホウ化物セラミックス及びフッ化物セラミックスからなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項7又は請求項8に記載の製造方法。前記炭化物セラミックスは、炭化ケイ素、炭化ホウ素及び炭化タングステンからなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項9に記載の製造方法。前記窒化物セラミックスは、窒化ケイ素、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項9に記載の製造方法。非酸化物セラミックスは、その電気的特性、熱的特性、化学的安定性、機械的強度等の観点から、半導体基板等として期待されている。しかし、非酸化物セラミックスは、前述のような金属原子の拡散による合金層や酸素を媒介とした化学結合を利用してはんだ層を接着することは困難である。また表面被覆を利用する際は、表面被覆処理の工程を余分に必要とし、更にはんだ付け条件を厳密に管理する必要があり、プロセスが煩雑になってしまう。本発明は、はんだ材料が、特殊な接着装置を要せずに被着体である非酸化物セラミックスの表面に接着したはんだ接着体を提供することを課題とする。また前記はんだ接着体を簡便な方法で得ることができるはんだ接着体の製造方法を提供することを課題とする。前記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。本発明の第一の態様は、非酸化物セラミックスの被着体と、前記被着体に接着したはんだ層と、を有するはんだ接着体である。前記はんだ層は、錫、銅、銀、ビスマス、鉛、アルミニウム、チタン及びシリコンからなる群より選ばれる少なくとも2種の金属を含み、融点が450°C未満の合金であることが好ましい。また前記はんだ層は、固相線温度以上、液相線温度以下の温度で接着されてなることが好ましい。前記非酸化物セラミックスは、炭化物セラミックス、窒化物セラミックス、ホウ化物セラミックス及びフッ化物セラミックスからなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。また前記炭化物セラミックスは、炭化ケイ素、炭化ホウ素及び炭化タングステンからなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。また前記窒化物セラミックスは、窒化ケイ素、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。本発明の第二の態様は、非酸化物セラミックスの被着体に接触しているはんだ材料を固相線温度以上、液相線温度以下の温度で熱処理してはんだ層を前記被着体に接着する工程を有するはんだ接着体の製造方法である。前記はんだ材料は、錫、銅、銀、ビスマス、鉛、アルミニウム、チタン及びシリコンからなる群より選ばれる少なくとも2種の金属を含み、融点が450°C未満の合金であることが好ましい。前記非酸化物セラミックスは、炭化物セラミックス、窒化物セラミックス、ホウ化物セラミックス及びフッ化物セラミックスからなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。また前記炭化物セラミックスは、炭化ケイ素、炭化ホウ素及び炭化タングステンからなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。また前記窒化物セラミックスは、窒化ケイ素、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。本発明によれば、はんだ材料が、特殊な接着装置を要せずに被着体である非酸化物セラミックスの表面に接着したはんだ接着体を提供することができる。また前記はんだ接着体を簡便な方法で得ることができるはんだ接着体の製造方法を提供することができる。本明細書において工程との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において~を用いて示された数値範囲は、~の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。<はんだ接着体>本発明のはんだ接着体は、非酸化物セラミックスの被着体と、前記被着体に接着したはんだ層とを有する。前記はんだ接着体は、はんだ材料が被着体の非酸化物セラミックス表面に直接的に接着してはんだ層を形成したものである。ここで直接的に接着するとは、非酸化物セラミックスの被着体の表面に形成されうる酸化物層等を介さずに非酸化物セラミックスの表面にはんだ層が接着していることを意味する。また接着とは、被着体とはんだ層とが機械的に接合していればよく、通常のはんだ付けのようにはんだ材料を構成する金属原子が被着体中に拡散していなくてもよい。具体的に接着とは、はんだ接着体における被着体とはんだ層との引張り接着強さが1.5N/φ1.8mm以上であることを意味し、引張り接着強さが3N/φ1.8mm以上であることが好ましい。なお、引張り接着強さは、引張り試験機Quad社製:薄膜密着強度測定機Romulusとφ1.8mmの接着面を有するスタッドピンQuad社製:φ1.8mm銅製スタッドピンとを用いて、めっきの密着性試験方法JISH8504に準じて測定される。前記はんだ接着体は例えば、はんだ材料を被着体に接触させて、そのはんだ材料の固相線温度以上、液相線温度以下の温度で加熱処理することで、被着体の表面にはんだ層が直接接着して形成される。このようなはんだ接着体が得られる理由は明確ではないが、例えば以下のように考えられる。固相線温度以上、液相線温度以下の温度では、はんだ材料は液相と固相が共存可能な状態となっている。液相線温度を越えた温度、つまり、はんだ材料全体が液相となった状態ではんだ材料を接着しようとすると、表面張力によって液相状態のはんだ材料が弾かれてしまい、被着体表面に接着しない。これに対して、液相状態のはんだ材料と固相状態のはんだ材料とが共存した状態では、固相状態のはんだ材料の存在によって液相状態のはんだ材料の表面張力が小さくなり、はんだ材料の弾きが抑えられ、かつ液相状態のはんだ材料によってはんだ材料全体としての濡れ性が向上することで、被着体表面にはんだ層が良好に接着されるものと考えられる。前記はんだ接着体は、良好な接着性及びはんだ接着体の生産性の観点から、はんだ層が固相線温度以上、液相線温度以下の温度で非酸化物セラミックスの被着体に接着されてなるものであることが好ましい。より好ましくは、はんだ層が固相線温度以上、液相線温度未満の温度、又は固相線温度を超え、液相線温度以下の温度で非酸化物セラミックスの被着体に接着されてなるはんだ接着体である。更に好ましくは、はんだ層が固相線温度を超え、液相線温度未満の温度で非酸化物セラミックスの被着体に接着されてなるはんだ接着体である。前記はんだ接着体におけるはんだ層は、必要に応じてさらに配線部材や電子回路素子等と接着していてもよい。すなわち、被着体と配線部材や電子回路素子等とがはんだ層を介して接着していてもよい。前記はんだ層が配線部材や電子回路素子等と接着していることで、非酸化物セラミックスの被着体と配線部材や電子回路素子等とを機械的及び電気的に接続することができる。前記はんだ接着体は、非酸化物セラミックスの被着体とはんだ層とが機械的にも電気的にも接続されていることから、電子回路基板や半導体基板、MEMS素子、フラットパネルディスプレイ素子、ろう付け部材、電気配線、ヒートシンク等の一部分を構成することができる。はんだ層前記はんだ層を構成するはんだ材料としては特に制限されず、通常用いられるはんだ材料から適宜選択することができる。前記はんだ材料は、接着性をより高め且つより適切な材料コストにできる点で、錫、銅、銀、ビスマス、鉛、アルミニウム、チタン及びシリコンからなる群より選ばれる少なくとも2種の金属を含み、融点が450°C未満の合金であることが好ましく、錫、銅、銀、ビスマス、鉛、アルミニウム、チタン及びシリコンからなる群より選ばれる少なくとも2種の金属を含み、融点が96°C以上327°C以下の合金であることがより好ましく、錫と、銅、銀、ビスマス、鉛、アルミニウム、チタン及びシリコンからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属とを含み、融点が96°C以上232°C以下の合金であることがさらに好ましい。一般に、融点が450°C以上のものはロウ材と呼ばれる。このような高融点のロウ材は接着に高温度での加熱を要する。しかし融点が450°C未満のはんだ材料を用いることで、これを電子回路基板などに適用した場合でも、回路などの破損を生じさせる虞がなく、好ましい。また前記はんだ材料は、鉛含有はんだ材料であっても、鉛フリーはんだ材料であってもよい。具体的には、鉛含有はんだ材料としては、Sn-Pb、Sn-Pb-Bi、Sn-Pb-Ag、などを挙げることができる。また鉛フリーはんだ材料としては、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu、Bi-Snなどを挙げることができる。前記はんだ材料は、また環境問題への対応等の観点から、実質的に鉛を含まないはんだであることもまた好ましい。ここで実質的に鉛を含まないとは、鉛含有率が0.1質量以下であることを意味し、鉛含有率が0.05質量以下であることが好ましい。前記はんだ材料は、亜鉛を更に含んでいてもよい。亜鉛を含むことで、例えば酸化物を含む被着体との接着性が向上する。すなわち被着体の表面に被着体の構成成分に由来する酸化物が存在する場合、被着体とはんだ層との接着性が向上する。しかしながら、亜鉛の含有量によっては被着体との濡れ性が低下する場合があり、被着体の種類に応じてその含有量を調整することが好ましい。本発明において前記はんだ層は、非酸化物セラミックスの被着体と、その表面に存在しうる酸化物層を介することなく接着している。従って前記はんだ層を形成するはんだ材料は亜鉛を実質的に含んでいなくてもよい。亜鉛の含有率は例えば、被着体との濡れ性及び被着体との接着性の観点から、はんだ材料中にそれぞれ1質量以下とすることが好ましく、0.5質量以下であることがより好ましく、0.1質量以下であることがさらに好ましい。前記はんだ材料は、インジウムを更に含んでいてもよい。インジウムは単体で非酸化物セラミックスを含む被着体への接着性を有し、且つはんだ材料に含有されることにより、はんだ材料の融点を下げることができる。しかしながらインジウムは高価な材料であるため、その用途が制限される場合がある。更にはんだ材料がインジウムを含有することにより、形成されるはんだ層の耐久性が低下してしまうことが知られており、はんだ接続の長期信頼性が求められる用途には適さない場合がある。前記はんだ材料におけるインジウムの含有率は、はんだ接続の長期信頼性の観点から、はんだ材料中に1質量以下であることが好ましく、0.5質量以下であることがより好ましく、0.1質量以下であることがさらに好ましい。また前記はんだ材料は、必要に応じて他の金属原子をさらに含んでいてもよい。他の金属原子としては特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。他の金属原子として具体的には、マンガンMn、アンチモンSb、カリウムK、ナトリウムNa、リチウムLi、バリウムBa、ストロンチウムSr、カルシウムCa、マグネシウムMg、ベリリウムBe、カドミウムCd、タリウムTl、バナジウムV、ジルコニウムZr、タングステンW、モリブデンMo、コバルトCo、ニッケルNi、金Au、クロムCr、鉄Fe、ガリウムGa、ゲルマニウムGe、ロジウムRh、イリジウムIr、イットリウムY等のランタノイドなどを挙げることができる。また前記はんだ材料が他の金属原子を含む場合の他の金属原子の含有率は目的に応じて適宜選択できる。例えば前記はんだ材料中に1質量以下とすることができ、融点及び被着体との接着性の観点から、0.5質量以下であることが好ましく、0.1質量以下であることがより好ましい。また前記はんだ材料は、液相線温度と固相線温度の差が2°C以上であるものが好ましく、前記差が3°C以上300°C以下であるものがより好ましく、前記差が5°C以上100°C以下であるものが更に好ましい。液相線温度と固相線温度との差が上記範囲内にあると、接着時の熱処理の温度を制御しやすくなり、はんだ接着の作業性に優れる。前記はんだ材料の液相線温度および固相線温度は、溶融状態液相状態にあるはんだ材料を冷却する時のはんだ材料の温度を測定した冷却曲線を調べることによって確認することができる。液相線温度及び固相線温度は、冷却曲線に基づく接線法により求めることができる。例えば、図1に示される冷却曲線を描くはんだ材料Xの液相線温度と固相線温度は、以下のようにして求められる。液相状態のはんだ材料Xを冷却する際に得られた冷却曲線から、液相状態のはんだ材料Xを冷却する際に現れる直線領域冷却曲線の傾きが一定となる領域、以下同じを延長した第一の直線Aと、固相状態のはんだ材料Xを冷却する際に現れる直線領域を延長した第二の直線Bと、第一の直線Aを描く際に適用される直線領域と第二の直線Bを描く際に適用される直線領域との間に存在する直線領域を延長した第三の直線Cとを得る。このとき、前記第一の直線Aと第三の直線Cとの交点の温度を、液相線温度とする。前記第二の直線Bと第三の直線Cとの交点の温度を、固相線温度とする。なお、はんだ材料の冷却曲線は、はんだ材料の温度変化を経時的に測定可能な方法、例えば、熱電対が接続されたレコーダによって得られる。また前記はんだ材料の液相線温度及び固相線温度は、はんだ材料を構成する金属の種類及び混合比率を適宜選択することで所望の範囲とすることができる。前記はんだ材料は、接着性とはんだ接着体の生産性の観点から、錫、銅、銀、ビスマス、鉛、アルミニウム、チタン及びシリコンからなる群より選ばれる少なくとも2種の金属を含み、液相線温度と固相線温度の差が3°C以上300°C以下であるものが好ましく、錫、銅、銀、ビスマス、鉛、アルミニウム、チタン及びシリコンからなる群より選ばれる少なくとも2種の金属を含み、液相線温度と固相線温度の差が5°C以上100°C以下であるものがより好ましく、錫と、銅、銀、ビスマス、鉛、アルミニウム、チタン及びシリコンからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属とを含み、液相線温度と固相線温度の差が5°C以上100°C以下であるものがさらに好ましい。前記はんだ材料は、所望の組成を有する市販品を用いてもよいし、通常用いられる製造方法で製造したものであってもよい。具体的にははんだ材料を構成する各原料を所定の割合で混合し、これを溶融した後に急冷することで所望のはんだ材料を製造することができる。前記はんだ層は、前記はんだ材料が被着体上に接着されて形成される。はんだ層の形成方法の詳細は後述する。前記はんだ層は、フラックスを含んでいてもよい。フラックスとしては比較的活性の弱いフラックスが好ましい。具体的には、ロジン系、RMA系、R系のフラックスを挙げることができる。前記はんだ層は、フラックスを実質的に含有しないことが好ましい。前記はんだ材料がフラックスを実質的に含有しないことで、前記被着体上に前記はんだ層を接着する際に、前記フラックス中の溶剤分を乾燥させる工程を省略することができる。また前記被着体上に前記はんだ層を接着したのちのフラックス洗浄工程を省略することができる。更に前記フラックスによる前記被着体の腐食作用を防ぐことができる。ここでフラックスを実質的に含有しないとは、はんだ材料中に含まれるフラックスの総量が2質量以下であることを意味し、1質量以下であることが好ましい。被着体前記被着体は、少なくともその表面が非酸化物セラミックスから構成されものであれば特に制限されない。すなわち前記被着体は非酸化物セラミックスからなるものであってもよく、またはんだ層が接着する表面に非酸化物セラミックス層を有し、その他の構成成分をさらに含む複合物であってもよい。また前記非酸化物セラミックスは、非酸化物であれば金属化合物であっても非金属化合物であってもよい。中でも前記非酸化物セラミックスは、機械的強さ及び電気的特性の観点から、炭化物セラミックス、窒化物セラミックス、ホウ化物セラミックス及びフッ化物セラミックスからなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。前記炭化物セラミックスとしては、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化アルミニウム、炭化カルシウム、炭化チタン等を挙げることができる。中でも炭化ケイ素、炭化ホウ素及び炭化タングステンからなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。また前記窒化物セラミックスとしては、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化タングステン等を挙げることができる。中でも窒化ケイ素、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。またホウ化物セラミックスとしては、ホウ化チタン、ホウ化ランタン等を挙げることができる。更にフッ化物セラミックスとしては、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム等を挙げることができる。前記非酸化物セラミックスは、不可避に混入する酸素原子を含んでいてもよい。前記非酸化物セラミックスに含まれる酸素原子の含有率は、例えば前記非酸化物セラミックス中に5質量以下とすることができ、熱伝導性、バンドギャップの観点から3質量以下であることが好ましく、2質量以下であることがより好ましい。なお、非酸化物セラミックスにおける酸素原子の含有率は、エネルギー分散型エックス線分析EDXによって行うことができる。<はんだ接着体の製造方法>本発明のはんだ接着体の製造方法は、非酸化物セラミックスの被着体に接触しているはんだ材料を、その固相線温度以上、液相線温度以下の温度で熱処理してはんだ層を前記被着体上に接着する工程以下、接着工程ともいうを有し、必要に応じてその他の工程を有し得る。被着体上のはんだ材料を特定の温度範囲で熱処理することで、非酸化物セラミックスの被着体上にはんだ層を接着することが可能となる。前記被着体及びはんだ材料の詳細については既述の通りである。ここで固相線温度以上、液相線温度以下の温度とは、固相線温度から液相線温度まで間の温度であって、固相線温度と液相線温度を含む。液相と固相の共存状態ではんだ層の接着を行う観点から、前記接着工程における温度は、固相線温度以上、液相線温度未満の温度、又は固相線温度を超え、液相線温度以下の温度であることが好ましく、固相線温度を越え、液相線温度未満の温度であることがより好ましい。また、接着性を更に向上させる観点から、接着時のはんだ層における液相と固相の割合を調整することが好ましい。具体的には、前記はんだ層の全体における液相の占める割合が30質量以上100質量未満となるような温度で接着することが好ましく、35質量以上99質量以下となる温度で接着することがより好ましく、40質量以上98質量以下となる温度で接着することが更に好ましく、50質量以上95質量以下となる温度で接着することが更に好ましい。なお、はんだ接着時における液相の占める割合は、用いるはんだ組成の平衡状態図より求めることができる。熱処理の方法は特に制限されず、従来公知の方法を採用することができる。例えば、非酸化物セラミックスの被着体を、ホットプレートなどで加熱し、この被着体の上にはんだ材料を乗せて、はんだ材料の温度を制御しつつ、ホットプレートと同じ温度に設定したはんだこてを用いてはんだ材料を熱処理する方法や、被着体上にはんだを乗せた状態で一定温度のリフロー炉を通過させる方法などが挙げられる。前記接着工程では、はんだ材料を被着体に押し付けながら接着することが好ましい。これによりはんだ材料中の固相が前記被着体に押し付けられることになり、より接着性が向上する。この押し付けの圧力は適宜設定することができ、例えば、200Pa~5MPaとすることが好ましく、1kPa~2MPaとすることが好ましい。また、接着工程では、熱処理時間を1秒以上とすることが好ましく、3秒以上とすることがより好ましく、10秒以上とすることが更に好ましい。これにより、はんだ材料中の固相が前記被着体に、より押し付けられることとなって、はんだ層の接着性が向上する。また前記はんだ接着体においてはんだ層が、必要に応じてさらに配線部材等と接着している場合、前記配線部材等は、はんだ層の被着体への接着の際に併せてはんだ層に接着されてもよく、被着体に接着したはんだ層にさらに配線部材等が接着されて形成されてもよい。以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、部及びは質量基準である。<実験例1>aはんだの作製棒はんだSn50質量-Pb50質量;新富士バーナー株式会社製と板鉛Pb;輝陽産業株式会社製を用いて、錫10部及び鉛90部となるように秤量し、次いで黒鉛ルツボの中、440°Cで溶融し、更に鋳型に流し込んで急冷することにより、固形状のはんだ1を得た。得られたはんだ1の冷却曲線を熱電対及びペンレコーダを用いて調べた結果、液相線温度302°C、固相線温度275°Cであった。bはんだ接着体の作製非酸化物セラミックスの被着体として、炭化ケイ素セラミックス日立化成工業株式会社製:ヘキサロイを用いた。表面は、通常の研削面とした。被着体をホットプレートアズワン株式会社製;HP-1SAの上で加熱し、温度が一定となるまで充分に時間を置いた。温度は表面温度計で被着体の表面を測定した。被着体の上に上記で作製したはんだ1を乗せ、ホットプレートと同じ温度に設定したはんだこて太洋電機産業株式会社製RV-802ASを用いて被着体に押し付けた。なお、ホットプレート及びはんだこての温度は、表1のようにそれぞれ調節した。c接着性の評価接着性については、引張り試験機Quad社製:薄膜密着強度測定機Romulusとφ1.8mmの接着面を有するスタッドピンQuad社製:φ1.8mm銅製スタッドピンとを用いて、めっきの密着性試験方法JISH8504に準じて引張り接着強さを測定し、以下の基準により評価した。A、BおよびCを合格とし、Dを不合格とした。A:引張り接着強さ3N/φ1.8mm以上であり、よく接着した。B:引張り接着強さ1.5N/φ1.8mm以上、3N/φ1.8mm未満で接着した。C:引張り接着強さ1.5N/φ1.8mm未満で接着したが、はんだが弾き気味、または接着はするが固形分が多いなどの理由により、接着作業性に難があった。D:接着しなかったはじいてしまい接着しない、固形分が多く接着しない、凝固し接着しない、という状態をそれぞれ含む。それぞれの接着温度における接着性の評価結果を表1に示す。なお、表1中-は未評価を意味する。<実験例2>実験例1において、はんだの組成を錫10部及び鉛90部から錫20部及び鉛80部に変更して、はんだ2を作製し、これを用いた以外は実験例1と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。また得られたはんだ2は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度280°C、固相線温度183°Cであった。結果を表1に示す。<実験例3>実験例1において、はんだの組成を錫10部及び鉛90部から錫30部及び鉛70部に変更して、はんだ3を作製し、これを用いた以外は実験例1と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。また得られたはんだ3は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度255°C、固相線温度183°Cであった。結果を表1に示す。<実験例4>実験例1において、はんだの組成を錫10部及び鉛90部から錫45部及び鉛55部に変更して、はんだ4を作製し、これを用いた以外は実験例1と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。また得られたはんだ4は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度227°C、固相線温度183°Cであった。結果を表2に示す。<実験例5>実験例1において、はんだは棒はんだSn50質量-Pb50質量をそのまま使用し、これをはんだ5とし、これを用いたた以外は実験例1と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。はんだ5は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度214°C、固相線温度183°Cであった。結果を表2に示す。<実験例6>実験例1において、棒はんだSn50質量-Pb50質量から棒はんだSn95質量-Pb5質量;有イーマテリアル製に変更し、且つはんだの組成を錫10部及び鉛90部から錫60部及び鉛40部に変更して、はんだ6を作製し、これを用いた以外は実験例1と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。また得られたはんだ6は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度188°C、固相線温度183°Cであった。結果を表3に示す。<実験例7>実験例6において、はんだの組成を錫60部及び鉛40部から錫62部及び鉛38部に変更して、はんだ7を作製し、これを用いた以外は実験例6と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。また得られたはんだ7は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度と固相線温度は分離ができず183°Cであった。結果を表3に示す。<実験例8>実験例6において、はんだの組成を錫60部及び鉛40部から錫63部及び鉛37部に変更して、はんだ8を作製し、これを用いた以外は実験例6と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。また得られたはんだ8は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度185°C、固相線温度183°Cであった。結果を表3に示す。<実験例9>実験例6において、はんだの組成を錫60部及び鉛40部から錫70部及び鉛30部に変更して、はんだ9を作製し、これを用いた以外は実験例6と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。また得られたはんだ9は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度192°C、固相線温度183°Cであった。結果を表3に示す。<実験例10>実験例6において、はんだの組成を錫60部及び鉛40部から錫80部及び鉛20部に変更して、はんだ10を作製し、これを用いた以外は実験例6と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。また得られたはんだ10は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度205°C、固相線温度183°Cであった。結果を表4に示す。<実験例11>実験例6において、はんだの組成を錫60部及び鉛40部から錫90部及び鉛10部に変更して、はんだ11を作製し、これを用いた以外は実験例6と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。また得られたはんだ11は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度218°C、固相線温度183°Cであった。結果を表4に示す。<実験例12>実験例1において、はんだの組成を錫42部及びビスマス58部となるように変更して、はんだ12を作製し、これを用いた以外は上記と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。また得られたはんだ12は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度141°C、固相線温度139°Cであった。結果を表5に示す。<実験例13>実験例1において、はんだの組成を錫42部、ビスマス57部及び銀1部となるように変更して、はんだ13を作製し、これを用いた以外は上記と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。また得られたはんだ13は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度140°C、固相線温度138°Cであった。結果を表5に示す。<実験例14>実験例1において、はんだの組成を錫61部及びビスマス39部となるように変更して、はんだ14を作製し、これを用いた以外は上記と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。また得られたはんだ14は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度177°C、固相線温度138°Cであった。結果を表6に示す。<実験例15>実験例1において、はんだの組成を錫56部及びビスマス44部となるように変更して、はんだ15を作製し、これを用いた以外は上記と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。また得られたはんだ15は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度167°C、固相線温度138°Cであった。結果を表6に示す。<実験例16>実験例1において、はんだの組成を錫52部及びビスマス48部となるように変更して、はんだ16を作製し、これを用いた以外は上記と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。また得られたはんだ16は、冷却曲線を調べた結果、液相線温度158°C、固相線温度138°Cであった。結果を表6に示す。<比較実験例1>実験例1において、板鉛Pbをそのまま使用し、これを試料S1とし、これを用いた以外は実験例1と同様にして、接着温度と接着性の評価を行った。また得られた試料S1は、冷却曲線を調べた結果、融点すなわち液相線温度及び固相線温度327°Cであった。結果を表1に示す。表1~6に示すとおり、はんだ材料の組成に依らず、固相線温度以上、液相線温度以下の温度ではんだ材料を熱処理することで、非酸化物セラミックスである炭化ケイ素セラミックスの被着体にはんだ層を優れた接着性で接着することができた。<実験例17>実験例5において、被着体を炭化ケイ素セラミックスから窒化アルミニウムセラミックス古河電子株式会社製FAN-170に変更した以外は実験例5と同様にして、接着温度と接着性の評価を行ったところ、上記実験例5と同様に、はんだ材料の固相線温度以上、液相線温度以下の温度で良好な接着性を示すことが分かった。<実験例18>実験例16において、被着体を炭化ケイ素セラミックスから窒化アルミニウムセラミックス古河電子株式会社製FAN-170に変更した以外は実験例16と同様にして、接着温度と接着性の評価を行ったところ、上記実験例16と同様に、はんだの固相線温度以上、液相線温度以下の温度で良好な接着性を示すことが分かった以上から、本発明のはんだ接着体の製造方法を用いることで、特殊な接着装置を要せず、簡便な方法で、被着体である非酸化物セラミックスの表面にはんだ層が接着したはんだ接着体を得ることができることが分かる。