冷媒を圧縮して吐出する圧縮機、熱交換により前記冷媒を凝縮させる凝縮器、凝縮に係る冷媒を減圧する絞り装置及び冷媒との熱交換により、負荷機器が設置された空間内の空気を冷却するための蒸発器とを配管接続して冷媒回路を構成し、前記蒸発器が冷却した空気を前記空間に送るための送風機を有する1又は複数の空気調和装置と、前記負荷機器が前記空間に放熱して生じる空調負荷を検出するための負荷検出手段と、前記負荷検出手段の検出に係る前記空調負荷に基づいて、前記空気調和装置を制御する制御装置とを備えることを特徴とする空気調和システム。前記負荷検出手段は前記負荷機器が排出する空気の温度を検出する温度検出手段であり、前記制御装置は、あらかじめ定められた前記負荷機器の放熱によって上昇する温度の範囲に係るデータに基づいて、前記温度検出手段が検出した温度から、前記負荷機器が前記空間から吸い込む空気の温度の範囲を推定し、該吸い込む空気の温度の範囲と前記空気調和装置が前記空間に送る空気の目標温度とを比較して、前記空気調和装置を制御することを特徴とする請求項1記載の空気調和システム。前記負荷検出手段は、放熱する熱量に基づいて排出する風量を変化させる前記負荷機器が排出する空気の風速を検出する風速検出手段であり、前記制御装置は、風速検出手段が検出した風速と、あらかじめ定められた風速の範囲とを比較して、前記空気調和装置を制御することを特徴とする請求項1記載の空気調和システム。前記負荷検出手段は、放熱する熱量に基づいて排出する風量を変化させる前記負荷機器が排出する空気に係る差圧を検出する差圧検出手段であり、前記制御装置は、差圧検出手段が検出した差圧と、あらかじめ定められた差圧の範囲とを比較して、前記空気調和装置を制御することを特徴とする請求項1記載の空気調和システム。前記制御装置は、前記空気調和装置が空間に送る空気の目標温度、前記送風機の回転数の少なくとも一方を制御して、前記空気調和装置を制御することを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の空気調和システム。前記目標温度に基づいて、前記圧縮機の回転数、前記絞り装置の開度の少なくとも一方を制御することを特徴とする請求項5に記載の空気調和システム。従来のデータセンターにおける空気調和システムでは、例えば空気調和装置内等に設置された温度センサーに基づいてデータセンター内の温度を制御している場合には、例えば、IT機器による負荷に対し、迅速に追従することが困難であった。また、通常、データセンター内には複数のIT機器が設置されているが、各々のIT機器にかかる負荷を予測することが困難であるため、設置されているIT機器における負荷の最大値に対し、データセンター内の温度を設定している。このため、例えば負荷の低い場合でも過剰な空気調和を行うケースが存在していた。さらに、例えば、データセンターにおける負荷を判断するための負荷検出手段を配置する場合において、メンテナンス性を悪化させる位置にあるものがあるため、例えば効率の悪化を招いていた。そして、例えばネットワークを介してIT機器の負荷を管理する場合には、設備の投資などで膨大なコストを費やす必要があった。この発明は、例えば上記のような課題を解決するためになされたもので、例えばIT機器が整列したデータセンター内において、IT機器の負荷状況に対して迅速に追従して空気調和装置を制御して空気調和を行うことができる空気調和システムを得ることを目的とする。この発明に係る空気調和システムは、冷媒を圧縮して吐出する圧縮機、熱交換により冷媒を凝縮させる凝縮器、凝縮に係る冷媒を減圧する絞り装置及び冷媒との熱交換により、負荷機器が設置された空間内の空気を冷却するための蒸発器とを配管接続して冷媒回路を構成し、蒸発器が冷却した空気を空間に送るための送風機を有する1又は複数の空気調和装置と、負荷機器が空間に放熱して生じる空調負荷を検出するための負荷検出手段と、負荷検出手段の検出に係る空調負荷に基づいて、空気調和装置を制御する制御装置とを備えるものである。この発明の効果として、IT機器の排熱温度から機器の負荷範囲を算出し、機器を稼動できる温度で、かつ過剰冷却とならないような雰囲気温度にデータセンター等の空間内の温度を保つことができるように空調機温度を変更するように構成したもので、余分な電力を使用せずにデータセンター温度を最適温度に保つことができるという省エネルギーでの運営が可能という効果を有する。実施の形態1.図1は、この発明の実施の形態1におけるデータセンターにおける空気調和システムを構成する空気調和装置等の位置関係等を示す図である。また、図2は実施の形態1における空気の流れ等を示す図である。図1等に示すように、本実施の形態においては、データセンターのフロア4の壁側に沿って複数台の空気調和装置1を設置しているものとする。また、中央の部分に、負荷を生じさせる負荷機器となるIT機器3を4列に並べて設置しているものとする。図3はこの実施の形態1に係る空気調和装置1の構成を示す図である。空気調和装置1は、例えば、圧縮機10、凝縮器20、絞り装置膨張弁30、蒸発器40を順次冷媒配管で接続し、冷媒回路冷媒循環回路を構成している。本実施の形態では、データセンターのフロア4に蒸発器40を設置し、IT機器3の温度上昇を抑えるため、冷却した空気を供給する。ここで、冷媒回路を循環させる冷媒として、フロン冷媒R404A、R410Aなど、自然冷媒CO2、NH3などなどがある。圧縮機10は、冷媒を吸入し、圧縮して高温高圧の状態にして吐出する。ここで、圧縮機10については、例えばインバータ回路等によるモーターの回転数制御により、冷媒の吐出量を調整できるタイプの圧縮機で構成しているものとする。圧縮機の回転数は、例えば後述する制御装置100から指示される次に設定された目標温度T0に基づいて制御する。凝縮器20は、データセンターフロア4外の空気外気と冷媒との間で熱交換を行い、冷媒を凝縮液化させる熱交換器である。絞り装置30は、例えば冷媒の流量を調整して冷媒を減圧させる装置である。例えば、絞り装置30が電子膨張弁等の場合には、後述する制御装置100から指示される次に設定された目標温度T0に基づいて開度を調整する。蒸発器40は、フロア4内の空気との熱交換により冷媒を蒸発ガス化させる熱交換器である。また、この実施の形態における空気調和装置1は、蒸発器40において冷媒と空気との熱交換を促し、空気調和装置1から冷却した空気を吹き出すための送風機50を有している。本実施の形態の送風機50は、後述する制御装置100から指示される回転数Nに基づき、例えばインバータ回路等で回転数等を変化させて送風量を調整することができる。以上のような構成の空気調和装置1は、例えば、図2に示すようにIT機器3を設置した床面のさらに下側に位置する空間であるフリーアクセスフロア2に冷却した空気を吹き出し、フリーアクセスフロア2を介して、IT機器3を設置したフロア4に供給する。IT機器3は、例えば内部にファン等図示せずを有しており、フロア4の空気をフロントパネル吸気面より吸込み、背面パネル排気面よりフロア4に排出する。IT機器3に吸い込まれた空気は、IT機器3を通過する際、IT機器3の排熱放熱により温められるこの排熱が負荷となる。そして、IT機器3による排気は、空気調和装置1に取込まれて再冷却される。以上のようにして、データセンター内の空気は循環する。ここで、IT機器3は、フリーアクセスフロア2から直接空気を吸込むようにしてもよい。図4はIT機器3と温度センサー5との位置関係を表す図である。温度検出手段である温度センサー5は、本実施の形態では、IT機器3の排熱負荷が加わった排気温度を検出するための手段である。基本的にはIT機器3内部の放熱源近くに取り付けることが、より正確に負荷を検出するために有効である。IT機器3の放熱源の中で最も高温となる部分は、一般的にはCPUCentralProcessingUnitユニットの部分である。ただ、例えばIT機器3は精密機器であること、重要なデータ等が記録されている可能性があること等から、不用意に触れることはできず、IT機器3内部に取り付けることができない場合がある。また、データセンター内の通路を避けるなどしなければならない場合がある。このようなことから、例えば図4aに示すように、取付板9により、IT機器3のCPUユニットの部分に対応する位置の背面パネル部分に温度センサー5を取り付けて、IT機器3が排出する空気の温度を検出する。また、図4bに示すように、スタンドにより、背面パネルのCPUユニットに対応する位置に温度センサー5を取り付けるようにしてもよい。IT機器3において、最も温度の高い位置に合わせることで、負荷の高い状態に合わせた温度を検出することができるので有効である。また、データセンター内の気流解析を行って、熱だまりが起きると予想される位置に温度センサー5を配置するようにしても有効である。このようにして、フロア4における1又は複数の箇所にそれぞれ温度センサー5を取り付ける。図5は赤外線センサー8の設置を説明するための図である。図5に示すように、例えばフロア4の天井に赤外線センサー8を取り付けて、例えばIT機器3の排気温度等、フロア4において高温になる箇所を検出するようにしてもよい。場合によっては、赤外線センサー8を走査させて検出を行うようにしてもよい。図6はこの発明の実施の形態1に係る空気調和システムの制御装置100を中心とする構成を示す図である。図6において、制御装置100は、CPU101、入力回路102、メモリ103及び出力回路104を有している。CPU101は、負荷検出手段から送られる信号に基づいて空気調和システム全体を制御する処理を行う。本実施の形態では、例えば温度センサー5を負荷検出手段とし、温度センサー5の検出に係る温度に基づいて、IT機器3による負荷演算を行い、空気調和装置1が供給する空気の目標温度T0、送風機50の回転数送風量Nを制御する処理を行う。入力回路102は、例えば温度センサー5からの信号をCPU101が処理できる形式に入力変換を行う回路である。メモリ103は、CPU101が処理を行うために必要とするデータを記憶する記憶手段である。出力回路104は、CPU101が処理した結果データを含む信号を空気調和装置1等に送るために出力変換を行う回路である。本実施の形態では、空気調和装置1には、次の目標温度T0と次の送風機50の回転数Nを指示するための信号を送る。ここでは、制御装置100はデータセンター内を空調する複数の空気調和装置1の動作を一律に制御するものとして説明する。次に本実施の形態における、空気調和装置1の空気調和によりデータセンター内のIT機器3を冷却するための処理について説明する。ここで、本実施の形態では、IT機器3内における最小負荷最小発熱量と最大負荷最大発熱量とを、実験、定格等、出力に係る公称値等により事前に把握できているものとする。そして、IT機器3を通過することによる空気の温度上昇分について、最小負荷と最大負荷とに基づいて、最小負荷による温度上昇分ΔTminと最大負荷による温度上昇分ΔTmaxとをデータとしてメモリ103に記憶させておく。例えばIT機器3による負荷の温度上昇分ΔTについては、例えばΔT=発熱量/空気比熱×空気密度×風量などにより算出することができる。図7は制御装置100が行う処理のフローチャートを表す図である。図7等に基づいて空気調和装置1の制御について説明する。まず、温度センサー5の検出に基づいて、排気温度Tの判定を行うS1。ここで、特に限定するものではないが、例えばフロア4内に複数の温度センサー5が設置されている場合、本実施の形態では、複数の温度センサー5が検出した温度のうち、最も高い温度に基づいて排気温度Tを判定する。そして、最小負荷による温度上昇分ΔTminと最大負荷による温度上昇分ΔTmaxとに基づいて、IT機器3の吸込み温度T1が取り得る最低温度T1min及び最高温度T1maxを推測するS2。そして、IT機器3の負荷に変化がなく、目標温度T0が最低温度T1min以上、最高温度T1max以下の範囲内にあるかどうかを判断するS3。目標温度T0が最低温度T1min以上、最高温度T1max以下の範囲内にあると判断すると、現在の目標温度T0を維持した次の目標温度T0及び現在の送風機50の回転数Nrpmを維持した次の回転数Nを指示する信号を空気調和装置1に送るS4。例えば、空気調和装置1は、目標温度T0に基づいて圧縮機10の回転数、絞り装置30の開度の少なくとも一方を制御して、フリーアクセスフロア2に送る空気の温度IT機器3の吸込み空気の温度を維持するようにする。また、回転数Nに基づいて送風機50を制御する。一方、目標温度T0が最低温度T1min以上、最高温度T1max以下の範囲内にないと判断すると、IT機器3に係る負荷が高く、目標温度T0が最高温度T1maxより高い温度であるかどうかを判断するS5。目標温度T0が最高温度T1maxより高い温度であると判断すると、現在の目標温度T0から1°C下げた次の目標温度T0及び現在の送風機50の回転数Nrpmからn増加させた次の回転数Nを指示する信号を空気調和装置1に送るS6。例えば、空気調和装置1は、目標温度T0に基づいて圧縮機10の回転数、絞り装置30の開度の少なくとも一方を制御して、フリーアクセスフロア2に送る空気の温度IT機器3の吸込み空気の温度を下げるようにする。また、回転数Nに基づいて送風機50の風量を上げる。目標温度T0が最高温度T1maxより高い温度でないと判断すると、目標温度T0が最低温度T1minより低いものと判断して、現在の目標温度T0から1°C上げた次の目標温度T0及び現在の送風機50の回転数Nrpmからn減少させた次の回転数Nを指示する信号を空気調和装置1に送るS7。例えば、空気調和装置1は、目標温度T0に基づいて圧縮機10の回転数、絞り装置30の開度の少なくとも一方を制御して、フリーアクセスフロア2に送る空気の温度IT機器3の吸込み空気の温度を上げるようにする。また、回転数Nに基づいて送風機50の風量を下げる。図8は目標温度T0と最低温度T1min、最高温度T1maxとの関係を示す図である。また、図9は制御装置100による処理を適用した結果の一例を示す図である。上述した制御装置100の処理において目標温度T0と最低温度T1min、最高温度T1maxとの関係で場合分けを行ったものが図8に示すものとなる。例えば、IT機器3において、動作可能な空気の上限となる温度は一般的に30~35°C程度とされている。これ以上は、排熱がうまくできずに異常動作等となる可能性がある。このため、吸込み温度を30~35°Cとすることになる。以上より、ここではIT機器3の負荷に基づく吸込み温度を35°Cとする。そして、空気調和装置1の目標温度T0は例えば現在20°Cとする。ここで、制御装置100が空気調和装置1の目標温度を1°C刻みで設定できるものとする。また、送風機50の回転数をnrpmで制御できるものとする。ここで、本実施の形態では、吸込み温度と目標温度とが同じ温度と仮定して説明する。実際はこれらの温度が異なることから、吸込み温度が適温となるような目標温度となるように図6のような手順で制御を行うこととなる。一方、前述したように、IT機器3の負荷による温度上昇分を、最小負荷、最大負荷に基づいて演算し、ΔTmin=5°C、ΔTmax=10°Cとする。ここで、温度センサー5の検出に係る温度が35°Cであったとする。このとき、IT機器3の吸込み温度T1は、ΔTmin、ΔTmaxから、25°C~30°Cの範囲にあると推測することができる。空気調和装置1において、吸込み温度が35°Cとなるような空気を供給すればよいので、過剰冷却である。そこで、制御装置100は目標温度を1°C上げ、送風機50の回転数をnrpm下げる信号を各空気調和装置1に送る。吸込み温度T1が、ΔTminに基づく35°Cになる温度センサー5の検出に係る温度が40°Cになったものと判断するまで、制御装置100は目標温度を1°Cずつ上げ続け、送風機50の回転数をnrpm下げ続ける処理を行う。また、温度センサー5の検出に係る温度が45°Cであったとする。このとき、IT機器3の吸込み温度T1は、ΔTmin、ΔTmaxから、35°C~40°Cと推測することができる。空気調和装置1において、吸込み温度が35°Cとなるような空気を供給する必要があることから考えると、冷却不足である。そこで、制御装置100は目標温度を1°C下げ、送風機50の回転数をnrpm上げる信号を各空気調和装置1に送る。吸込み温度T1が、ΔTmaxに基づく35°Cになる温度センサー5の検出に係る温度が40°Cになったものと判断するまで、制御装置100は目標温度を1°Cずつ下げ続け、送風機50の回転数をnrpm上げ続ける処理を行う。図9は制御装置100による処理を適用した結果の一例を示す図である。図9に示すように、上述した制御を行うことにより、目標温度T0が最高温度T1maxと最低温度T1minとの間で安定する。ここでは、目標温度と送風機の回転数とを両方変更するようにしたが、特に限定するものではなく、目標温度、送風機の回転数の少なくとも一方を変更するようにしてもよい。以上のように、実施の形態1の空気調和システムによれば、例えば、最も温度の高い温度センサー5の検出に係る温度に基づいて、制御装置100がIT機器3にかかる負荷の判断を行い、目標温度T0、送風機50の回転数Nを変更等することにより、例えば図9に示すようにIT機器3を稼動可能な吸込み温度とするように調整を行っているので、IT機器3にかかる負荷に追従したフロア4内の温度制御をすることができる。これにより、データセンターの過剰冷却することなく制御を行うことができ、省エネルギーをはかることができる。このとき、温度センサー5を、邪魔にならず、保全等を行うのに都合がよい位置であるIT機器3の背面等に設置することで、排気温度による負荷状況を的確に検出しつつ、メンテナンス性を向上させることができる。実施の形態2.上述した実施の形態1は、制御装置100は、例えば温度センサー5が検出した温度に基づいて、IT機器3の負荷による温度上昇を予測し、目標温度T0等を制御するようにしたものである。本実施の形態では、IT機器3の空気の排気流量、差圧等に基づいて目標温度T0等を制御する場合について説明する。図10はこの発明の実施の形態2に係る空気調和装置1とIT機器3との関係を表す図である。図10において、図1等と同じ符号を付している機器等については、実施の形態1で説明したことと同様の動作を行う。ここで、図10は、1台の空気調和装置1と1台のIT機器3との関係を図示しているが、実施の形態1と同じように、データセンター全体の温度制御を行うためのものである。ファン6は、IT機器3内に設けられ、フロントパネル吸気面からIT機器3内を通過して背面パネル排気面に至る空気の流れを形成する送風機である。ここで、本実施の形態のファン6は、送風量風速を変化させることができるものとする。また、風速センサー7は、IT機器3の背面パネル側に設置され、ファン6により排出された空気の風速排気流量を検出し、制御装置100に送る風速検出手段である。ここでは風速センサー7としているが、例えば差圧センサー差圧検出手段等としてもよい。本実施の形態ではこれらのセンサーが負荷検出手段となる。上述した実施の形態1は、制御装置100は、例えば温度センサー5が検出した温度に基づいて、IT機器3の負荷による温度上昇を予測し、目標温度T0等を制御するようにしたものである。本実施の形態では、IT機器3の負荷により変化するIT機器3の排気の風速排気流量、差圧等に基づいて目標温度T0等を制御する場合について説明する。例えば、IT機器3は、ファン6によりIT機器3内を空気を通過させ、IT機器3内の熱をIT機器3外に排熱している。このとき、例えばIT機器3が有するCPU等において、CPUの温度が動作可能温度ジャンクション温度になるように排熱するため、ファン6の回転数をCPUの温度にあわせて制御しているものがある。したがって、IT機器3を通過する空気における風速と負荷の大きさとは比例関係があることとなる。そこで、本実施の形態の空気調和システムでは、IT機器3の背面において、ファン6に係る空気が流れる位置に風速センサー7を設け、制御装置100は風速等に基づいて、空気調和装置1の制御を行う。ここで、例えばファン6が最小回転数、最大回転数で運転してるときの最小風速Vmin、最大風速Vmaxをメモリ103にデータとして記憶しておく。また、風速センサー7の代わりに差圧センサーで差圧の検出を行っている場合には、最小差圧Pmin、最大差圧Pmaxをメモリ103にデータとして記憶しておく。図11は風速センサー7による次の目標温度T0、送風機50の回転数Nの制御を説明するための図である。図11に示すように、本実施の形態では、制御装置100は、風速センサー7の検出に係る風速と、最小風速Vmin、最大風速Vmaxとの関係に基づいて、次の目標温度T0、次の送風機50の回転数Nを決定する。例えば、IT機器3内のCPUの動作可能温度ジャンクション温度は、一般的に85~105°Cとされている。ここでは、例えばジャンクション温度を85°Cとする。そして、ジャンクション温度を85°Cに維持するため、IT機器3に搭載されたファン6が駆動する際の最小風速をVmin=2m/secとし、最大風速をVmax=4m/secとする。ここで、実際に回転可能な回転数よりもマージンをとって、最小風速と最大風速とを設定し、最小風速と最大風速との幅を狭めておいてもよい。また、制御装置100は、空気調和装置1の目標温度を1°C刻みで設定できるものとし、送風機50の回転数を1rpmで制御できるものとする。制御装置100は、風速センサー7の検出に係る風速が2m/secである場合によっては2m/sec以下と判断すれば、IT機器3の負荷に対して空気調和装置1による熱量供給が充足しているものとして、目標温度を1°C上げ、送風機50の回転数を1rpm下げる信号を各空気調和装置1に送る。また、風速センサー7の検出に係る風速が4m/secである場合によっては4m/sec以上と判断すると、IT機器3の負荷に対して空気調和装置1による熱量供給が不足しているものとして、目標温度を1°C下げ、送風機50の回転数を1rpm上げる信号を各空気調和装置1に送る。以上のようにして、制御装置100は、風速センサー7が検出する風速が2~4m/secの範囲内に収まるように空気調和装置1を制御する。図12は差圧センサーによる目標温度T0、送風機50の回転数Nの制御を説明するための図である。例えば、風速センサー7の代わりに差圧センサーを用いるような場合であっても、制御装置100は有効に空気調和装置1を制御することができる。ここでも目標温度T0と送風機の回転数Nとを両方を変更等する指示を送るようにようにしたが、特に限定するものではなく、目標温度T0、送風機の回転数Nのどちらかの変更等をするようにしてもよい。以上のように、実施の形態2の空気調和システムによれば、風速センサー7の検出に係る風速に基づいて、制御装置100は空気調和装置1の目標温度T0を制御するようにしたので、IT機器3にかかる負荷に追従した温度制御をすることができる。このため、データセンターの過剰冷却を避けることが可能となり省エネルギーをはかることができる。