"被写体の光学像が結像される撮像面を有し、前記光学像を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子よりも被写体側に配置された光学素子と、前記光学素子に装着された圧電素子と、前記光学素子に付着した塵を除去するための操作が入力される操作入力部と、前記操作に基づいて第1の共振周波数で前記圧電素子を駆動し、次に前記操作が入力された場合に前記第1の共振周波数とは異なる第2の共振周波数で前記圧電素子を駆動する制御部と、を備えることを特徴とする、撮像素子ユニット。前記第1の共振周波数は、前記第2の共振周波数よりも高次の共振周波数であることを特徴とする、請求項1に記載の撮像素子ユニット。前記第1の共振周波数は、前記第2の共振周波数よりも低次の共振周波数であることを特徴とする、請求項1に記載の撮像素子ユニット。前記制御部は、前記第1の共振周波数と前記第2の共振周波数のそれぞれにおいて、周波数掃引して前記圧電素子を駆動し、前記第1の共振周波数と前記第2の共振周波数のそれぞれにおいて、周波数掃引範囲が異なることを特徴とする、請求項2又は3に記載の撮像素子ユニット。被写体の光学像を結像する撮像光学系と、前記撮像光学系により被写体の光学像が結像される撮像面を有し、前記光学像を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子よりも被写体側に配置された光学素子と、前記光学素子に装着された圧電素子と、前記光学素子に付着した塵を除去するための操作が入力される操作入力部と、前記操作に基づいて第1の共振周波数で前記圧電素子を駆動し、次に前記操作が入力された場合に前記第1の共振周波数とは異なる第2の共振周波数で前記圧電素子を駆動する制御部と、を備えることを特徴とする、撮像装置。前記第1の共振周波数は、前記第2の共振周波数よりも高次の共振周波数であることを特徴とする、請求項5に記載の撮像装置。前記第1の共振周波数は、前記第2の共振周波数よりも低次の共振周波数であることを特徴とする、請求項5に記載の撮像装置。前記制御部は、前記第1の共振周波数と前記第2の共振周波数のそれぞれにおいて、周波数掃引して前記圧電素子を駆動し、前記第1の共振周波数と前記第2の共振周波数のそれぞれにおいて、周波数掃引範囲が異なることを特徴とする、請求項6又は7に記載の撮像装置。撮像素子よりも被写体側に配置された光学素子に付着した塵を除去するための操作が入力されるステップと、前記操作に基づいて第1の共振周波数で前記圧電素子を駆動するステップと、前記第1の共振周波数で前記圧電素子を駆動した後、次に前記操作が入力された場合に前記第1の共振周波数とは異なる第2の共振周波数で前記圧電素子を駆動するステップと、を備えることを特徴とする、塵除去用の圧電素子の駆動方法。前記第1の共振周波数は、前記第2の共振周波数よりも高次の共振周波数であることを特徴とする、請求項9に記載の塵除去用の圧電素子の駆動方法。前記第1の共振周波数は、前記第2の共振周波数よりも低次の共振周波数であることを特徴とする、請求項9に記載の塵除去用の圧電素子の駆動方法。前記第1の共振周波数と前記第2の共振周波数のそれぞれにおいて、周波数掃引して前記圧電素子を駆動し、前記第1の共振周波数と前記第2の共振周波数のそれぞれにおいて、周波数掃引範囲が異なることを特徴とする、請求項10又は11に記載の塵除去用の圧電素子の駆動方法。しかしながら、特許文献1のように、被振動光学素子を2つ以上の共振周波数付近で順次振動させる場合、1回の塵取り動作時間の中で複数の共振周波数付近での駆動を行うことを余儀なくされる。このため、それぞれの共振周波数での駆動時間が短時間となり、十分に塵を除去することが困難となる場合がある。特に、第1の共振周波数での駆動により除去できなかった塵は、第1の共振周波数の振動モードの節の位置近傍に存在することが多く、短時間で次の第2の共振周波数に移行した場合、第2の共振周波数の振動モードにおいては塵が振動の腹の近傍に位置する保証はないため、第2の共振周波数において塵除去性能を高めることは困難である。また、特許文献2のように2つの加振源を設けた場合、加振源、及び加振源を駆動する駆動回路が共に複数必要となり、製造コストが上昇するとともに装置が大型化する問題が生じる。そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、複数の振動モードを使用して確実に塵を除去することが可能な、新規かつ改良された撮像素子ユニット、撮像装置、及び塵除去用の圧電素子の駆動方法を提供することにある。上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、被写体の光学像が結像される撮像面を有し、前記光学像を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子よりも被写体側に配置された光学素子と、前記光学素子に装着された圧電素子と、前記光学素子に付着した塵を除去するための操作が入力される操作入力部と、前記操作に基づいて第1の共振周波数で前記圧電素子を駆動し、次に前記操作が入力された場合に前記第1の共振周波数とは異なる第2の共振周波数で前記圧電素子を駆動する制御部と、を備える撮像素子ユニットが提供される。上記構成によれば、操作入力部に入力された操作に基づいて、第1の共振周波数で圧電素子が駆動され、次に操作が入力された場合に第1の共振周波数とは異なる第2の共振周波数で圧電素子が駆動される。従って、第1の共振周波数で光学素子上から除去できなかった塵埃は、次の操作時の第2の共振周波数による駆動で確実に除去することができる。また、1回の操作時における駆動時間をより長くすることができるため、光学素子上の塵埃を確実に除去することができる。また、前記第1の共振周波数は、前記第2の共振周波数よりも高次の共振周波数である。この構成によれば、高次の第1の共振周波数で光学素子上から除去できなかった塵埃をより低次の第2の共振周波数で確実に除去することができる。また、前記第1の共振周波数は、前記第2の共振周波数よりも低次の共振周波数である。この構成によれば、低次の第1の共振周波数で光学素子上から除去できなかった塵埃をより高次の第2の共振周波数で確実に除去することができる。また、前記制御部は、前記第1の共振周波数と前記第2の共振周波数のそれぞれにおいて、周波数掃引して前記圧電素子を駆動し、前記第1の共振周波数と前記第2の共振周波数のそれぞれにおいて、周波数掃引範囲が異なる。この構成によれば、第1の共振周波数と第2の共振周波数のそれぞれにおいて周波数掃引範囲が異なるため、いずれかの共振周波数において光学素子上の塵埃を確実に除去することができる。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、被写体の光学像を結像する撮像光学系と、前記撮像光学系により被写体の光学像が結像される撮像面を有し、前記光学像を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子よりも被写体側に配置された光学素子と、前記光学素子に装着された圧電素子と、前記光学素子に付着した塵を除去するための操作が入力される操作入力部と、前記操作に基づいて第1の共振周波数で前記圧電素子を駆動し、次に前記操作が入力された場合に前記第1の共振周波数とは異なる第2の共振周波数で前記圧電素子を駆動する制御部と、を備える撮像装置が提供される。上記構成によれば、操作入力部に入力された操作に基づいて、第1の共振周波数で圧電素子が駆動され、次に操作が入力された場合に第1の共振周波数とは異なる第2の共振周波数で圧電素子が駆動される。従って、第1の共振周波数で光学素子上から除去できなかった塵埃は、次の操作時の第2の共振周波数による駆動で確実に除去することができる。また、1回の操作時における駆動時間をより長くすることができるため、光学素子上の塵埃を確実に除去することができる。また、前記第1の共振周波数は、前記第2の共振周波数よりも高次の共振周波数である。この構成によれば、高次の第1の共振周波数で光学素子上から除去できなかった塵埃をより低次の第2の共振周波数で確実に除去することができる。また、前記第1の共振周波数は、前記第2の共振周波数よりも低次の共振周波数である。この構成によれば、低次の第1の共振周波数で光学素子上から除去できなかった塵埃をより高次の第2の共振周波数で確実に除去することができる。また、前記制御部は、前記第1の共振周波数と前記第2の共振周波数のそれぞれにおいて、周波数掃引して前記圧電素子を駆動し、前記第1の共振周波数と前記第2の共振周波数のそれぞれにおいて、周波数掃引範囲が異なる。この構成によれば、第1の共振周波数と第2の共振周波数のそれぞれにおいて周波数掃引範囲が異なるため、いずれかの共振周波数において光学素子上の塵埃を確実に除去することができる。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、撮像素子よりも被写体側に配置された光学素子に付着した塵を除去するための操作が入力されるステップと、前記操作に基づいて第1の共振周波数で前記圧電素子を駆動するステップと、前記第1の共振周波数で前記圧電素子を駆動した後、次に前記操作が入力された場合に前記第1の共振周波数とは異なる第2の共振周波数で前記圧電素子を駆動するステップと、を備える塵除去用の圧電素子の駆動方法が提供される。上記構成によれば、入力された操作に基づいて、第1の共振周波数で圧電素子が駆動され、次に操作が入力された場合に第1の共振周波数とは異なる第2の共振周波数で圧電素子が駆動される。従って、第1の共振周波数で光学素子上から除去できなかった塵埃は、次の操作時の第2の共振周波数による駆動で確実に除去することができる。また、1回の操作時における駆動時間をより長くすることができるため、光学素子上の塵埃を確実に除去することができる。また、前記第1の共振周波数は、前記第2の共振周波数よりも高次の共振周波数である。この構成によれば、高次の第1の共振周波数で光学素子上から除去できなかった塵埃をより低次の第2の共振周波数で確実に除去することができる。また、前記第1の共振周波数は、前記第2の共振周波数よりも低次の共振周波数である。この構成によれば、低次の第1の共振周波数で光学素子上から除去できなかった塵埃をより高次の第2の共振周波数で確実に除去することができる。また、前記第1の共振周波数と前記第2の共振周波数のそれぞれにおいて、周波数掃引して前記圧電素子を駆動し、前記第1の共振周波数と前記第2の共振周波数のそれぞれにおいて、周波数掃引範囲が異なる。この構成によれば、第1の共振周波数と第2の共振周波数のそれぞれにおいて周波数掃引範囲が異なるため、いずれかの共振周波数において光学素子上の塵埃を確実に除去することができる。本発明によれば、複数の振動モードを使用して確実に塵を除去することが可能な撮像素子ユニット、撮像装置、及び塵除去用の圧電素子の駆動方法を提供することができる。以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。まず、図1を参照して、本発明の一実施形態に係る撮像装置100の概略構成について説明する。図1に示すように、撮像装置100は、撮像素子102、振動部材104、シャッターユニット106、撮像光学系108、圧電素子駆動制御回路110、カメラ制御部112、圧電素子114、操作入力部120、メモリ130を備える。撮像素子102は、CCDセンサ、CMOSセンサ等の素子から構成される。撮像装置100は、被写体像を撮像光学系108によって撮像素子102の撮像面上に結像し、撮像素子102による光電変換によって被写体像を電気信号に変換する。図1に示す撮像装置100は、振動部材104の振動源である圧電素子114に対して圧電素子駆動制御回路110を介して1の周波数の入力信号を送る。そして、撮像素子102の側面に配置された振動部材104を振動させて、振動部材104に付着した塵埃を除去する動作を実現している。圧電素子114の駆動は、ユーザが操作入力部120塵除去ボタンを操作する度に、所定時間行われる。カメラ制御部112は、操作入力部120からユーザの操作に応じた信号が送られると、圧電素子駆動制御回路110に圧電素子114を駆動するための制御信号を送り、圧電素子114を駆動する。これにより、振動部材104は圧電素子114と一体となって振動する。従って、ユーザは、操作入力部120を操作することで、振動部材104に付着した塵埃を除去することができる。撮像素子102と振動部材104とは一体の撮像素子ユニット200として構成されており、撮像素子102の撮像面と振動部材104との間の空間は密封されている。これにより、撮像素子102の撮像面に塵埃が付着することを抑止できるとともに、振動部材104に付着した塵埃を除去できるため、塵埃による像が撮像面に形成されることを確実に抑止できる。図2は、振動源としての圧電素子114が取り付けられた振動部材104の構成を示す模式図である。図2に示すように、振動部材104の上部の側面には、圧電素子114が取り付けられている。圧電素子114には、圧電素子駆動制御回路110から送られた駆動信号を入力するためのFPC116が取り付けられている。振動部材104は、撮像光学系108から入射した光が透過する光学素子であって、ここではローパスフィルタLPFを例示する。なお、本実施形態では、圧電素子114によって振動される光学素子としてローパスフィルタを例示しているが、光学素子はレンズ、またはガラス板などであっても良い。本実施形態では、図2に示すような振動部材104に塵埃除去効果のある振動を生じさせる。このため、振動源である圧電素子114を振動させるが、圧電素子114の振動変位は非常に小さい。このため、図3に示すような共振モードを作り出すことにより、振動部材104に塵埃除去効果のある振動を発生させる。ここで、図3Aは、圧電素子114に2つの節と1つの腹が生じる振動モードで振動が発生する場合を示している。また、図3Bは、圧電素子114に3つの節と2つの腹が生じる振動モードで振動が発生する場合を示している。図3Bは、図3Aよりも圧電素子114へ入力される信号の周波数が高い場合に相当する。図3に示すように、共振モードでは、振動に腹の部分と節の部分が生成される。圧電素子114とともに振動する振動部材104においても、振動に腹の部分と節の部分が生成される。振動の腹の部分では、振幅が大きいため、付着した塵を効率良く除去することができる。一方、振動の節の部分は、振幅が0であるため、付着した塵を除去できない場合がある。このため、本実施形態では、ユーザが操作入力部120を操作した場合に、第1の周波数で圧電素子114を振動させ、次にユーザが塵除去ボタンを操作した場合に、第1の周波数とは異なる第2の周波数で圧電素子114を振動させる。周波数を第1の周波数から第2の周波数へ変更することで、振動部材104上の振動の腹、節の位置が変化する。これにより、第1の周波数では節の位置に付着して除去できなかった塵埃を、第2の周波数で除去することができる。図4は、2つの異なる共振周波数f1,f2を示す特性図である。周波数の変更方法としては、高周波数f1から低周波数f2へ変更する方法と、低周波数f2から高周波数f1へ変更する方法が考えられる。高周波数f1では、低周波数f2と比較すると、振幅は小さいが、塵埃を除去するエネルギーは大きくなる。一方、低周波数では、高周波数f1と比較すると、振幅は大きいが、塵埃を除去するエネルギーは小さくなる。このように、塵埃を除去する特性の異なる周波数を、ユーザが操作入力部120を操作する度に切り換えることで、振動部材104に付着した塵埃を確実に除去することができる。図5及び図6は、本実施形態の処理を示すフローチャートであって、主にカメラ制御部112で行われる処理を示している。先ず、図5のステップS10では、ユーザによる操作入力部120への操作入力を検知する。次のステップS12では、圧電素子114の駆動周波数を第1の周波数f1に設定する。また、ステップS12では、第1の周波数をメモリ130に記憶させる。次のステップS14では、第1の周波数で圧電素子114を駆動する。次のステップS16では、駆動開始から300msが経過したか否かを判定し、300msが経過した場合は、ステップS18へ進む。第1の周波数による駆動開始から300msが経過していない場合は、ステップS16で待機する。ステップS18では、圧電素子114の駆動を停止する。その後、ユーザが再び塵埃を除去するための操作を操作入力部120に入力すると、図6の処理が行われる。先ず、ステップS20では、ユーザによる操作入力を検知する。次のステップS21では、メモリ130から、前回圧電素子114を駆動した際の駆動周波数第1の周波数を読み出す。次のステップS22では、圧電素子114の駆動周波数を第1の周波数とは異なる第2の周波数f2に設定する。また、ステップS12では、第2の周波数をメモリ130に記憶させる。次のステップS24では、第2の周波数で圧電素子114を駆動する。次のステップS26では、第2の周波数による駆動開始から300msが経過したか否かを判定し、300msが経過した場合は、ステップS28へ進む。駆動開始から300msが経過していない場合は、ステップS26で待機する。ステップS28では、圧電素子114の駆動を停止する。その後、ユーザが更に塵埃を除去するための操作を操作入力部120に入力すると、図6と同様の処理が繰り返し行われる。この場合、駆動周波数は、第2の周波数以外の共振周波数とされ、第1の周波数で駆動することもできる。図5のステップS16では、圧電素子114の駆動時間を300msとしたが、圧電素子114の駆動時間はこれに限定されるものではない。圧電素子114の駆動時間は、第1の周波数で振動部材104の表面から除去しきれなかった塵が、次の駆動周波数である第2の周波数での腹の位置に移動するために十分な時間とすることが好適である。これにより、第2の周波数で圧電素子114を駆動した場合に、塵は振動の腹の近傍に位置しているため、振動部材104の表面から確実に塵を除去することが可能である。同様に、第2の周波数による駆動時間についても、第2の周波数で振動部材104の表面から除去しきれなかった塵が、次の駆動周波数での腹の位置に移動するために十分な時間とすることが好適である。第1の周波数f1、第2の周波数f2による圧電素子114の駆動は、所定の周波数の範囲内で掃引することによって行われる。図4に示すように、第1の周波数f1では、圧電素子114を駆動する300msの間、範囲D1内で周波数を変化させることによって周波数掃引を行う。同様に、第2の周波数f2では、圧電素子114を駆動する300msの間、範囲D2内で周波数を変化させることによって周波数掃引を行う。この際、周波数掃引範囲D1と周波数掃引範囲D2を異ならせることによって、各周波数f1,f2に最適な周波数掃引範囲を設定することができ、塵除去性能を高めることが可能である。以上説明したように本実施形態によれば、ユーザが塵除去のために操作を行う度に、圧電素子114を駆動する共振周波数を前回の共振周波数と異なる値に設定するようにしたため、塵除去性能を大幅に高めることが可能となる。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。"