"下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と、前記半導体発光素子の側面を被覆する白色樹脂とを有する半導体発光装置であって、前記蛍光体板は片面側に蛍光粒子が凝縮して薄層に構成され、前記蛍光体板の蛍光粒子が凝縮している面側を、前記半導体発光素子の発光面側に接着剤を介して接着してなることを特徴とする半導体発光装置。前記蛍光体板は前記半導体発光素子の発光面より大きい面積を有し、前記白色樹脂は、前記半導体発光素子の側面と、前記蛍光体板の半導体発光素子の発光面より突出した庇部の下面を被覆する請求項1記載の半導体発光装置。前記白色樹脂は、前記蛍光体板の側面まで被覆している請求項1または2項に記載の半導体発光装置。下面に突起電極を有する複数の半導体発光素子を、前記突起電極を接着面として粘着シ-ト上に所定の間隔で配設する素子配設工程と、各半導体発光素子の発光面に、片面側に蛍光粒子が凝縮して構成され蛍光体板を接着剤を介して接着する蛍光体板接着工程と、粘着シ-ト上の各半導体発光素子の間に反射性の白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、各半導体発光素子の間の白色樹脂を切断して個々の半導体発光素子に分離する切断分離工程とを有することを特徴とする導体発光装置の製造方法。前記白色樹脂充填工程において、前記白色樹脂は蛍光体板の側面まで充填されている請求項4記載の体発光装置の製造方法。片面側に蛍光粒子が凝縮して構成された、大判蛍光体板を用意する蛍光体板工程と、下面に突起電極を有する複数の半導体発光素子を、その発光面側を接着面として、前記大判蛍光体板の蛍光粒子が凝縮している面側に所定の間隔で接着する素子接着工程と、前記大判蛍光体板に接着された各半導体発光素子の間に反射性の白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、各半導体発光素子の間の白色樹脂を切断して個々の半導体発光素子に分離する切断分離工程とを有することを特徴とする導体発光装置の製造方法。しかし、特許文献1に記載された従来の白色樹脂被覆型のLED発光装置はLED101の上面には蛍光体板102を貼り付け、側面を反射性の白色樹脂104で被覆しているため、LED出射光を効率良く上面側に出射させることができるが、反面構成的には配線電極105a、105bや開口を有するケース103を用いてLED101の実装や白色樹脂104の充填を行っているため、LED発光装置としての形状が小型化できず、量産化に向かないばかりではなく、蛍光体板の厚みによって、イエローリングの発生も心配される。また、引用文献2に記載されてLED発光装置200は、枠体204の開口部に対応する透明基板203の内側に薄層の蛍光体層202が蒸着や印刷等により形成されているため、イエローリングの発生の心配がなく、出射光の安定化は図かれるが、反面構成的には枠体204を用たり、透明基板203ガラス基板としているを用いて組み立てを行う必要があり、LED発光装置としての形状が小型化できず、量産化に向かないという問題がある。また、引用文献3に記載されてLED発光装置300は、透明樹脂307に混入した蛍光粒子を沈殿させて薄い蛍光体層302を形成しているが、LED301の側面の反射効果を利用していないので、上方向に対する出射効率が良くならないと同時に、LED301からの横方向の発光に対して透過する蛍光粒子が多くなるため、イエローリングの発生も問題となる。そこで本発明の目的は、上記各問題点を解決しようとするものであり、白色樹脂による反射効果と蛍光体層の薄層化を組み合わせて、小型形状で且つ上方向への放射効率が良く、さらにイエローリング発生の問題を生じないLED発光装置及びその製造方法を提供することである。上記目的を達成するため本発明におけるLED発光装置の構成は、下記の通りである。下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着剤を介して接着された蛍光体板と、前記半導体発光素子の側面を被覆する白色樹脂とを有する半導体発光装置であって、前記蛍光体板は片面側に蛍光粒子が凝縮して構成され、前記蛍光体板の蛍光粒子が凝縮している面側を、前記半導体発光素子の発光面側に接着剤を介して接着してなることを特徴とする。上記構成によれば、下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に、片面側に蛍光粒子が凝縮して構成され蛍光体板を接着剤を介して接着し、前記半導体発光素子の側面側を白色樹脂で被覆しているので、前記LED発光装置の上面側への発光効率が良く、さらにイエローリング発生の問題を生じないLED発光装置を提供できる。前記蛍光体板は前記半導体発光素子の発光面より大きい面積を有し、前記白色樹脂は、前記半導体発光素子の側面と、前記蛍光体板の半導体発光素子の発光面より突出した庇部の下面を被覆すると良い。上記構成によれば、白色樹脂の充填時に白色樹脂がLEDの発光面に付着する心配がなく、LED発光装置の量産が容易になる。前記白色樹脂は、前記蛍光体板の側面まで被覆していると良い。本発明の製造方法については、以下の通りである。下面に突起電極を有する複数の半導体発光素子を、前記突起電極を接着面として粘着シ-ト上に所定の間隔で配設する素子配設工程と、各半導体発光素子の発光面に、片面側に蛍光粒子が凝縮して構成され蛍光体板を接着剤を介して接着する蛍光体板接着工程と、粘着シ-ト上の各半導体発光素子の間に反射性の白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、各半導体発光素子の間の白色樹脂を切断して個々の半導体発光素子に分離する切断分離工程とを有することを特徴とする。上記製造方法によれば、白色樹脂による反射効果と蛍光体層の薄層化を組み合わせて、小型形状で且つ上方向への放射効率が良く、さらにイエローリング発生の問題を生じないLED発光装置を集合方式によって量産することができる。前記白色樹脂充填工程において、前記白色樹脂は蛍光体板の側面まで充填されていると良い。片面側に蛍光粒子が凝縮して構成された、大判蛍光体板を用意する蛍光体板工程と、下面に突起電極を有する複数の半導体発光素子を、その発光面側を接着面として、前記大判蛍光体板の蛍光粒子が凝縮している面側に所定の間隔で接着する素子接着工程と、前記大判蛍光体板に接着された各半導体発光素子の間に反射性の白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、各半導体発光素子の間の白色樹脂を切断して個々の半導体発光素子に分離する切断分離工程とを有することを特徴とする。上記製造方法によれば、片面側に蛍光粒子が凝縮して構成された大型蛍光体板を1部品として制作できるため、制作中に蛍光粒子の沈殿を均等にコントロールすることで全体として均一な蛍光体層が形成でき、その大型蛍光体板を製造工程中にて切断分離することで、放射状態の安定したLED発光装置を量産することができる。上記の如く本発明によれば、下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に、片面側に蛍光粒子が凝縮して薄層に構成された蛍光体板を接着剤を介して接着し、前記半導体発光素子の側面側を白色樹脂で被覆しているので、前記LED発光装置の上面側への発光効率が良く、さらにイエローリング発生の問題を生じないLED発光装置を提供できる。第1実施形態以下図面により、本発明の実施形態を説明する。図1~図3は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置を示し、図1は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置10の断面図、図2は図1に示すLED発光装置10の斜視図、図3はLED発光装置10の製造工程を示す工程図であり、各要素の断面図を示している。図1に示すLED発光装置10の断面図及び、図2に示す斜視図において、下面側に突起電極1a,1bを有するLED1の発光面1cに蛍光体板3が透明接着剤9を介して接着されており、またLED1の側面及び突起電極1a,1bを除く下面は反射性の白色樹脂4で被覆されている。なお、蛍光体板3は蛍光粒子を混入した透明樹脂を用いて透明樹脂が液状樹脂状態から反応硬化していく過程で比重の重い蛍光粒子が沈殿し、硬化時には蛍光体板3の片面側に蛍光粒子が凝縮して薄層の蛍光体層3aを形成させるか、または透明基板の片面に蛍光膜を蒸着または印刷等により蛍光体層3aとして形成させる。なお、本実施形態においてはLED1として青色LEDを使用し、蛍光体層3aとしては青色LEDの青色出射光を黄色光に波長変換するYAG蛍光体層とし、白色発光を行うLED発光装置10に付いて説明する。また、LED1の発光面1cと蛍光体板3とは透明接着剤9を介して接着されているが、以後の構成及び製造方法では図示を省略する。なお、白色樹脂4は後述する方法にて注入されることにより、LED1の側面と、蛍光体板3とLED1の発光面との間に形成された庇部3bの下面、さらに突起電極1a,1bの間を含むLED1の下面にも充填され、LED1の下面を保持するアンダーフィル効果と、LED1からの側面及び下面側への発光を上面方向に反射させる効果を有する。第1製造方法次にLED発光装置10の第1製造工程を図3により説明する。図3における工程aは蛍光体板準備工程であり、各LED1に対応するサイズ実施形態ではLED1の発光面1Cより少しおきなサイズとしているの蛍光体板3を用意する。この蛍光体板3は前述の如く、片面側に蛍光粒子が凝縮して薄い蛍光体層3aを形成している。工程bは素子配設工程であり、バンプ電極としての突起電極1a、1bを備えた複数のLED1を、突起電極1a,1bを接着面として粘着シート8上に所定の間隔で貼りつける。工程cは蛍光体板接着工程であり、各LED1の発光面1cに、蛍光体層3a対向させて蛍光体板3を透明接着剤9を介して接着する。dは白色樹脂充填工程であり、粘着シ-ト8上のLED1の間に反射性の白色樹脂4を充填する。なおこのとき突起電極1a、1bを除くLED1の下面にも白色樹脂4が充填される。工程eは切断分離工程であり、各LED1間に充填された白色樹脂4の中間の位置工程dに点線で切断線Sを示しているで切断分離することにより、個々のLED発光装置10を完成させる。この工程により、LED1は蛍光体板3で被覆された発光面1c以外の部分は、突起電極1a、1bを除いてすべて白色樹脂4の薄い層によって被覆され、LED1の全ての出射光は蛍光体板3に形成された薄層の蛍光体層3aを通して上方に出射される。また蛍光体板3がLED1の発光面1cより大きなサイズとなっているため、白色樹脂4の注入工程において、白色樹脂3がLED1の発光面1aに付着することがない。第2製造方法次にLED発光装置10の第2製造工程を図4により説明する。図4における工程aは大判蛍光体板工程であり、片面側に蛍光粒子が沈殿によって凝縮して構成された蛍光体層3aを有する大判蛍光体板3Lを用意する。工程bは素子接着工程であり、突起電極1a、1bを有する複数のLED1を、その発光面側1cを接着面として、前記大判蛍光体板3Lの蛍光体層3aの形成面側に所定の間隔で接着する。工程cは白色樹脂充填工程であり、前記大判蛍光体板3Lに接着された各LED1の間に反射性の白色樹脂4を充填する。工程dは切断分離工程であり、各LED1の間の白色樹脂と大判蛍光体板3Lとを点線で示す切断線Sに沿って切断分離することにより、工程eに示す個々のLED発光装置10を完成させる。なお、大型蛍光体板3Lに混入している蛍光粒子を均一に沈殿させる方法としては、硬化しない程度の加熱を加えて透明樹脂の粘度を低下させ、蛍光粒子が均一に沈殿していくように制御することも有力な手段である。第2実施形態次に図5、図6により本発明の第2実施形態におけるLED発光装置の構成及び製造方法を説明する。図5は本発明の第2実施形態におけるLED発光装置20構成を示す断面図であり、図1に示すLED発光装置10と基本的構成は同じであり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。図5に示すLED発光装置20が図1に示すLED発光装置10と異なるところは白色樹脂4がLED1の側面に加えて蛍光体板3の側面3cにも被覆されていることである。すなわちLED発光装置20の構成においては、蛍光体板3の側面から横方向に出射される光も白色樹脂4によって反射されて上方向へ出射されることで、さらに上方向への出射効率が改善される。LED発光装置20の製造方法次に図6によりLED発光装置20の製造方法を説明する。図6はLED発光装置20の製造工程を示す工程図であり、図3に示す第1実施形態のLED発光装置10の製造工程と略同じ工程であり、その違い部分に付いて説明する。図6は第2実施形態におけるLED発光装置20の製造方法を示す工程図であるが、工程a~cまでの蛍光体板準備工程、素子配設工程、蛍光体板接着工程は略同じであるが、違いとしては工程aにおける蛍光体板3のサイズが図3に示す蛍光体板3より若干小さくなっている。また工程dの白色樹脂充填工程においてはLED1の側面だけでなく、蛍光体板3の側面3cまで充填している。さらに工程eの切断分離工程においては、工程dに点線です切断線Sが蛍光体板3の側面にも白色樹脂の層が形成される位置に設けられており、この切断線Sに沿って切断分離を行うことによって、工程eの完成体であるLED発光装置20では、LED1の側面から蛍光体板3の側面3cまで白色樹脂4によって被覆される。なお本発明の各実施形態においては、蛍光体板の構成として、透明樹脂に混入した蛍光粒子を沈殿させることによって薄層の蛍光体層を形成する構成を例示したが、これに限定されるものではなく、透明樹脂シートや薄いガラス板の片面に薄層の蛍光膜を蒸着や印刷によって形成してもよいことは当然である。上記の如く、本発明においては薄型の蛍光体板と、薄層の白色樹脂によってLEDを被覆することにより、白色樹脂層による反射効果と蛍光体層の薄層化を組み合わせて、小型形状で且つ上方向への放射効率が良く、さらにイエローリング発生の問題を生じないLED発光装置及びその製造方法を提供することができる。"