あるパターンの周波数を含む少なくとも1つのマイクロ波信号を生成するための信号処理デバイス200と、前記信号処理デバイスに結合された少なくとも1つのプローブ202であって、前記少なくとも1つのマイクロ波信号から電磁場を生成するように構成された放射源206を備え、前記放射源が、前記放射源から前記信号処理デバイスに負荷信号が反射するように物体が前記電磁場内に配置されたとき離調する、少なくとも1つのプローブ202とを備えたマイクロ波センサ組立体110。前記信号処理デバイス200が、前記少なくとも1つのマイクロ波信号に含まれる電力の量を算出し、前記負荷信号に含まれる電力の量を算出し、かつ、前記マイクロ波信号電力と前記負荷信号電力との間の差に基づき、物体の前記放射源への近接度を算出するように構成された請求項1記載のマイクロ波センサ組立体110。前記信号処理デバイスが、あるパターンの周波数の電力分布に比例する前記パターンの周波数を含むマイクロ波信号を生成する請求項1記載のマイクロ波センサ組立体110。前記信号処理デバイス200が、あるパターンの周波数の電力分布に逆比例する前記パターンの周波数を含むマイクロ波信号を生成する請求項1記載のマイクロ波センサ組立体110。前記信号処理デバイス200が、複数の周波数帯内のあるパターンの周波数を含むマイクロ波信号を生成し、前記複数の周波数帯の第1の周波数帯の電力分布が、前記複数の周波数帯の第2の周波数帯の電力分布とほぼ等しい請求項1記載のマイクロ波センサ組立体110。前記信号処理デバイス200が、前記第1の周波数帯の周波数範囲が前記第2の周波数帯の周波数範囲に比例するように前記マイクロ波信号を生成する請求項5記載のマイクロ波センサ組立体110。前記放射源206が、前記放射源が前記マイクロ波信号によって駆動されたとき物体の前記放射源206までの距離に対してほぼ線形の出力を生成するように構成された請求項1記載のマイクロ波センサ組立体110。前記放射源206が、前記放射源が前記マイクロ波信号によって駆動されたとき物体の前記放射源までの距離に対してほぼ線形の出力を生成するようにさらに構成され、前記マイクロ波信号が、前記周波数の電力スペクトル密度に逆比例するあるパターンの周波数を含む請求項7記載のマイクロ波センサ組立体110。少なくとも1つの構成部品104を備えた機械102と、前記少なくとも1つの構成部品に近接して配置されたマイクロ波センサ組立体110とを備え、前記マイクロ波センサ組立体110が、あるパターンの周波数を含む少なくとも1つのマイクロ波信号を生成するための信号処理デバイス200と、前記信号処理デバイスに結合された少なくとも1つのプローブ202であり、前記少なくとも1つのマイクロ波信号から電磁場を生成するように構成された放射源206を備え、前記放射源が、負荷信号が前記放射源から前記信号処理デバイスに反射するように物体が電磁場内に配置されたとき離調する、少なくとも1つのプローブ202とを備えた、電力システム100。前記信号処理デバイス200が、前記少なくとも1つのマイクロ波信号に含まれる電力の量を算出し、前記負荷信号に含まれる電力の量を算出し、かつ、前記マイクロ波信号電力と前記負荷信号電力との間の差に基づき、前記少なくとも1つの構成部品104の前記放射源への近接度を算出するように構成された請求項9記載の電力システム100。図1は、機械102を含む例示的な電力システム100を示す。例示的実施形態において、機械102は風力タービン、水力発電タービン、ガスタービン、または、圧縮機であってよいが、それらのみには限定されない。代替として、機械102は電力システムで使用している任意の他の機械であってもよい。例示的実施形態では、発電機などの負荷106に結合された駆動軸104を機械102が回転させる。例示的実施形態において、駆動軸104は、機械102および/または負荷106内に収納された図示しない1つまたは複数の軸受によって少なくとも部分的に支持されている。代替として、または、加えて、これらの軸受はギヤボックスなどの分離支持構造体108内に、もしくは、本明細書に説明している通りに電力システム100が機能することを可能にする任意の他の構造体または構成部品内にも収納可能である。この例示的実施形態において、電力システム100は、機械102、駆動軸104、負荷106、および/または、本明細書に説明している通りに電力システム100が機能することを可能にする電力システム100のいずれか他の構成部品の少なくとも1つの動作状態を測定および/またはモニタする少なくとも1つのセンサ組立体110を含む。より具体的には、この例示的実施形態では、センサ組立体110が、駆動軸104とセンサ組立体110との間で規定された図1には示していない距離を測定および/またはモニタするために、駆動軸104に対して非常に近接して配置された近接センサ組立体110となっている。さらに、例示的実施形態では、センサ組立体110が、センサ組立体110について電力システム100の構成部品の近接度を測定するためにマイクロ波信号を使用する。本明細書で使用しているように、用語マイクロ波は、約300メガヘルツMHzと約300ギガヘルツGHzとの間の1つまたは複数の周波数を有する信号を受信および/送信する信号または成分を指す。代替として、センサ組立体110は、電力システム100のいずれか他の構成部品を測定および/もしくはモニタすることが可能であり、かつ/または、本明細書に説明している通りに電力システム100が機能することを可能にする任意の他のセンサもしくはトランスデューサ組立体であってもよい。例示的実施形態において、各センサ組立体110は電力システム100内のいずれの場所にも配置されている。さらに、例示的実施形態において、少なくとも1つのセンサ組立体110は、センサ組立体110によって生成された1つまたは複数の信号の処理および/または解析で使用するための診断システム112に結合される。動作中、例示的実施形態では、機械102の動作が、駆動軸104などの電力システム100の1つまたは複数の構成部品に、少なくとも1つのセンサ組立体110に関して位置を変更させることがある。例えば、各構成部品に対して振動が誘発されることがあり、かつ/または、各構成部品は電力システム100内の動作温度が変化するに従って膨張または収縮することがある。例示的実施形態において、センサ組立体110は、各センサ組立体110を基準として構成部品の近接度および/または位置を測定および/またはモニタし、かつ、構成部品の測定された近接度および/または位置を示す信号以下、近接度測定値信号と称するを、処理および/または解析するために診断システム112に送信する。図2は図1に示した電力システム100とともに使用可能な例示的センサ組立体110の概略図である。例示的実施形態において、センサ組立体110は、信号処理デバイス200と、データ用ダクト204を介して信号処理デバイス200に結合されたプローブ202と、を含む。さらに、例示的実施形態において、プローブ202は、プローブ筐体208に結合され、かつ/または、その内部に配置された放射源206を含む。より具体的には、例示的実施形態では、プローブ202がマイクロ波放射源を含むマイクロ波プローブ202となっている。このため、例示的実施形態では、放射源206がマイクロ波周波数範囲内の少なくとも1つの共鳴周波数を有している。例示的実施形態において、信号処理デバイス200は、送信電力検出器212と、受信電力検出器214と、信号調整デバイス216と、に結合された指向性結合デバイス210を含む。さらに、例示的実施形態において、信号状態調整デバイス216は信号ジェネレータ218と、減算器220と、線形化器222と、を含む。放射源206を介してマイクロ波信号が放射すると、放射源206は電磁場224を放射する。動作中、例示的実施形態において、信号ジェネレータ218は、放射源206の共鳴周波数と等しいか、または、ほぼ等しいマイクロ波周波数を有する少なくとも1つの電気信号以下、マイクロ波信号と称するを生成する。信号ジェネレータ218は指向性結合デバイス210にマイクロ波信号を送信する。指向性結合デバイス210は、送信電力検出器212と、放射源206と、にマイクロ波信号を送信する。放射源206を介してマイクロ波信号が送られると、放射源206から、かつ、プローブ筐体208の外に電磁場224が放射される。図1に示した機械102および/または電力システム100の駆動軸104または他の構成部品などの物体が電磁場224に進入し、かつ/または、電磁場224内での相対位置を変えた場合、その物体と電磁場224との間には電磁結合が起きることがある。より具体的には、電磁場224内の物体の存在によって、および/または、その物体の動きによって電磁場224は乱されることがある。これは、例えば、電磁場224の少なくとも一部を、電流および/または電荷として物体に誘電的、および/または容量的に結合させることが可能な物体内で誘導される誘導効果および/または容量効果によるものである。このような場合、放射源206は離調されすなわち、放射源206の共鳴周波数が低下および/または変更され、放射源206に負荷が誘導される。放射源206に誘導された負荷は、データ用ダクト204を介して指向性結合デバイス210に送信されるマイクロ波信号以下、離調負荷信号と称するの反射を引き起こす。例示的実施形態において、離調負荷信号は、マイクロ波信号の電力の振幅および/または位相より小さな電力の振幅および/または異なった位相を有する。さらに、例示的実施形態において、離調負荷信号の電力の振幅は物体の放射源206に対する近接度に左右される。指向性結合デバイス210は離調負荷信号を受信電力検出器214に送信する。例示的実施形態において、受信電力検出器214は、離調負荷信号に基づく、かつ/または、この信号に含まれている電力量を決定し、離調負荷信号の電力を示す信号を信号状態調整デバイス216に送信する。さらに、送信電力検出器212は、マイクロ波信号に基づく、かつ/または、この信号に含まれている電力量を決定し、マイクロ波信号の電力を示す信号を信号状態調整デバイス216に送信する。例示的実施形態において、減算器220はマイクロ波信号の電力および離調負荷信号の電力を受信し、かつ、マイクロ波信号の電力と離調負荷信号の電力との間の差を算出する。減算器220は算出した差を示す信号以下、電力差信号と称するを線形化器222に送信する。例示的実施形態において、電力差信号の振幅は、電磁場224内の駆動軸104などの物体とプローブ202および/または放射源206との間で規定された距離226すなわち、距離226は物体の近接度として知られているに、逆比例、指数比例、および/または、対数比例などに限定しない比例関係にある。例えば、放射源206の幾何形状などの放射源206の特徴によっては、電力差信号の振幅が物体の近接度に関して少なくとも部分的に非線形な関係を示すことがある。例示的実施形態において、線形化器222は、電力差信号を、物体の近接度と近接度測定値信号の振幅との間のほぼ線形的な関係を示す電圧出力信号すなわち、近接度測定値信号に変換する。さらに、例示的実施形態において、線形化器222は近接度測定値信号を、診断システム112内での処理および/または解析に適した換算係数とともに図1に示した診断システム112に送信する。例示的実施形態において、近接度測定信号はミリメートル当たりの電圧の換算係数を有する。代替として、近接度測定値信号は、本明細書に説明する通りに診断システム112および/または電力システム100が機能することを可能にする任意の他の換算係数も有することが可能である。図3は図2に示した信号ジェネレータ218によって生成することができる例示的マイクロ波信号300のグラフである。図4はマイクロ波信号300の例示的電力分布400のグラフである。より具体的には、電力分布400は図4の横軸に示した特定の周波数404のマイクロ波信号300に含まれている図4の縦軸に示した電力量402を示している。例示的実施形態において、信号ジェネレータ218は少なくとも1つの周波数パターンを含むマイクロ波信号300を生成する。より具体的には、例示的実施形態において、信号ジェネレータ218はピンクノイズ信号、または、ピンクノイズ信号を含むマイクロ波信号300を生成する。代替として、信号ジェネレータ218は、規定の振幅および/もしくは周波数パターンを有するいずれの信号も、または、この振幅および/もしくはパターンを含むマイクロ波信号300を生成する。本明細書で使用するように、用語ピンクノイズは規定の周波数帯406内の周波数に逆比例する周波数帯406にわたって電力分布400を有する信号を指す。さらに、ピンクノイズ信号は、2のべき乗で互いに関連する、かつ/または、比例するオクターブ、オクターブの部分、および/もしくは、同じ周波数帯406の間でほぼ等しい電力分布400を有する。例示的実施形態において、マイクロ波信号300は1つまたは複数の規定の周波数帯406内の複数の周波数を含む。このような周波数帯406は第1の周波数帯408、第2の周波数帯410、および/または、第3の周波数帯412を含むことが可能である。より具体的には、例示的実施形態において、第2の周波数帯410は、2のべき乗で第1の周波数帯408に比例している。例えば、第1の周波数帯408は約1ギガヘルツGHzと約2GHzの間の周波数を含むことが可能であり、第2の周波数帯410は約2GHzと約4GHzの間の周波数を含むことが可能である。さらに、第3の周波数帯412は約4GHzと約8GHzの間の周波数を含むことが可能である。このため、例示的実施形態において、マイクロ波信号300の電力分布400は第1の周波数帯408、第2の周波数帯410、および/または、第3の周波数帯412にわたってほぼ等しい。一実施形態において、マイクロ波信号300は約3GHzと約5GHzの間の中央周波数を有することが可能であり、第1の周波数帯408と、第2の周波数帯410と、および/または、第3の周波数帯412と、を含む帯域幅を有することが可能である。例えば、そのような実施形態において、マイクロ波信号300の帯域幅は、約100キロヘルツKHzと約1メガヘルツMHzの間とすることが可能である。代替として、マイクロ波信号300、第1の周波数帯408、第2の周波数帯410、および/または、第3の周波数412は、本明細書に説明している通りに図1に示したセンサ組立体110が機能することを可能にするいずれの周波数および/または周波数範囲も含むことが可能である。図5は、センサ組立体110が図3に示したマイクロ波信号300によって駆動される際に生成することができる図1に示したセンサ組立体110の例示的近接度応答500のグラフである。例示的実施形態において、近接度応答500は、図2を参照して上記に説明したように放射源206に誘導された図示しない負荷を示している。さらに、例示的実施形態において、近接度応答500は、電磁場224内の物体の横軸に示す距離226が放射源206に関して変化すると両方とも図2に示した放射源206に誘導される図示しない離調負荷信号の電力の縦軸に示す大きさ502を示している。例示的実施形態において、放射源206がマイクロ波信号300の全て図4に示した第1の周波数帯408、第2の周波数帯410、および/または、第3の周波数帯412内の複数の周波数を受信し、かつ/または、これらの周波数によって駆動されたときセンサ組立体110はほぼ線形の近接度応答500の生成を促進する。さらに、例示的実施形態において、単一の周波数のみを含む図示しないマイクロ波信号によって放射源206が駆動される際、近接度応答500はセンサ組立体110の近接度応答504よりもさらに線形性が強い。本明細書で使用しているように、用語線形は、放射源206からの物体の距離226と離調負荷信号の電力の大きさ502との間などのように2つの量の間のほぼ比例する関係を指す。さらに、例示的実施形態において、放射源206は、第1の周波数帯408、第2の周波数帯410、および/または、第3の周波数帯412にわたってなどのように、ある範囲の周波数にわたってセンサ組立体110がほぼ線形の近接度応答500を生成することを促進するように調整されている。さらに、ピンクノイズ系マイクロ波信号300で放射源206を駆動することは、センサ組立体110の検出範囲すなわち、近接度応答500がほぼ線形のままであり続けることを可能にする物体と放射源206の間の最大距離226の拡大を促進する。さらに、ピンクノイズ系マイクロ波信号300を放射源206に供給することは、センサ組立体110の調整を促進可能である。例えば、マイクロ波信号300は、最適な近接度応答500を供給するように放射源206および/またはセンサ組立体110を調整することを促進するためにセンサ組立体110の動作中に複数の周波数および/または周波数帯406を介してシフトまたは掃引可能である。さらに、最大検出範囲、周波数安定性、および/または、任意の他の所望の特徴などの近接度応答500の1つまたは複数の所望の特徴を提供する1つまたは複数の周波数および/または周波数帯406を選択することによって、近接度応答500は最適化可能である。上述した実施形態は、機械の構成部品の近接度の測定で使用するための効率的かつ費用対効果の大きいセンサ組立体を提供する。このセンサ組立体は、電磁場を生成させるためにピンクノイズ系マイクロ波信号を使用して放射源を駆動する。機械の構成部品などの物体を電磁場内に配置すると、物体は電磁場の乱れを引き起こす。この乱れは放射源を離調させ、放射源に誘導された負荷を示す負荷信号が生成されるか、または、この信号がマイクロ波信号からデータ用ダクトを介して信号処理デバイスに反射する。センサ組立体は負荷信号に基づき物体の近接度を算出する。単一の周波数のみを使用して放射源を駆動すると知られているセンサに対して、本明細書に説明したセンサ組立体は、最適化された放射源を、1つまたは複数の周波数パターンを含むピンクノイズ系マイクロ波信号を使用して駆動する。マイクロ波信号は、放射源および/またはセンサ組立体の調整を促進し、かつ、放射源からのほぼ線形の近接度応答信号の生成を促進する。このため、ピンクノイズ系マイクロ波信号は、物体と放射源の間の距離が変化する間、ほぼ線形の安定かつ確実な近接度測定を容易にする。センサ組立体および放射源に対する機械構成部品の近接度を測定する方法の例示的実施形態を上記に詳細に説明した。センサ組立体および方法は、本明細書に説明した具体的な実施形態には限定しないが、むしろ、センサ組立体の各構成部品および/または方法の各ステップは、本明細書に説明した他の構成部品および/またはステップから独立かつ分離して使用可能である。例えば、センサ組立体は他の測定のシステムおよび方法と組み合わせても使用可能であり、かつ、本明細書に説明した電力システムのみを伴った実施に限定もしない。むしろ、例示的実施形態は、多くの他の測定および/またはモニタの用途に関して実施および利用が可能である。本発明の様々な実施形態の具体的な特徴は、一部の図面に示され、他の図面に示されていないことがあるが、これは便宜的なものである。本発明の原理によれば、一図面のどの特徴も、任意の他の図面のどの特徴とも組み合わせて参照および/または特許請求可能である。本書では、最良の形態を含めて本発明を開示するために、また任意のデバイスまたはシステムを作成および使用すること、ならびに、任意の組み込まれた方法を実行することを含めて、当業者による本発明の実施を可能にするためにも、例を使用している。本発明の特許性のある範囲は特許請求の範囲によって規定されており、かつ、当業者が考えつく他の例も含むことが可能である。そのような他の例が特許請求の範囲の文字通りの文言と異ならない構造要素を有する場合、または、特許請求の範囲の文字通りの文言とほとんど差のない均等な構造要素を含む場合、そのような他の例は特許請求の範囲内にあるものとする。