"固体発光デバイスであって、固体発光ダイと、フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートと、前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートと、前記固体発光ダイとを、お互いに取り付けて光学的に結合する層とを備える前記固体発光デバイス。フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートは、ガラスを含む請求項1に記載の前記固体発光デバイス。前記固体発光ダイは、外部コンタクトパッドを備え、前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートは、前記外部コンタクトを露出するように形成されている請求項1に記載の前記固体発光デバイス。前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートは、前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートの内部およびまたは上に、さらに光学的屈折要素およびまたは光学的フィルタ要素を含む請求項1に記載の前記固体発光デバイス。前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートの内部およびまたは上に、電気的要素をさらに備える請求項1に記載の前記固体発光デバイス。前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートは、厚さが変化する請求項1に記載の前記固体発光デバイス。前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートは、前記固体発光ダイの側壁の近くに延在する側壁を有する請求項1に記載の前記固体発光デバイス。前記固体発光ダイから発光された光の少なくともいくらかの振幅、周波数、およびまたは方向を変化させる構成されている請求項1に記載の前記固体発光デバイス。前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートは、第1の、フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートであり、前記層は、第1の層であり、さらに、前記固体発光デバイスは、第2の、フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートと、前記第2の、フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートと、前記第1の、フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートを、前記固体発光ダイから離れて、お互いに取り付け光学的に結合する層と備える請求項1に記載の前記固体発光デバイス。前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートは、前記固体発光ダイの表面と同一の形状である請求項1に記載の前記固体発光デバイス。前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートは、前記固体発光ダイの表面を越えて延在する請求項1に記載の前記固体発光デバイス。前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートは、ガラスの内部に浮遊している蛍光体粒子を含む請求項1に記載の前記固体発光デバイス。前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートは、約0から95重量パーセントの範囲の蛍光体を含む請求項12に記載の前記固体発光デバイス。前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートは、約0.001から1重量パーセントの範囲の光学的散乱粒子を含む請求項13に記載の前記固体発光デバイス。前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートは、織り目加工された表面を含む請求項13に記載の前記固体発光デバイス。前記固体発光ダイは、外部コンタクトパッドを備え、前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートは、前記外部コンタクトを露出するように形成されている請求項13に記載の前記固体発光デバイス。前記固体発光ダイ前記フォトルミネセント要素を含む透明で非可撓性の硬いプレートを、その上に有する前記固体発光ダイに接続されているサブマウントをさらに備える請求項1に記載の前記固体発光デバイス。前記固体発光ダイは、半導体発光ダイオードダイである請求項1に記載の前記固体発光デバイス。残念ながら、固体発光ダイのパッケージングは、経費がかさみ、いくつかの場合には固体発光ダイそれ自身よりも高価である場合がある。更に、組み立てプロセスも経費がかさみ、時間がかかり、かつ/または失敗しやすい場合がある。最後に、パッケージングは、固体発光ダイからの光の取り出し効率をいやおうなく低下させ、かつ/または発した光の光学的特性を劣化させる場合がある。本発明のいくつかの実施形態による固体発光デバイスは、電圧を加えると発光するように構成された固体発光ダイと、前記固体発光ダイからの発光の少なくともいくらかを通過させるように構成されたプリフォームを備える。層が、前記プリフォームと前記固体発光ダイとを互いに取り付けて光学的に結合させる。前記固体発光ダイからの発光の少なくともいくらかを改変するように構成された光学的要素elementが、前記プリフォームの内部および/または上に設けられている。前記固体発光ダイに取り付けられて光学的に結合したプリフォームを用いることによって、前記固体発光ダイからの発光の高効率な光学的処理が与えられる。更に、前記プリフォームは、従来のマイクロエレクトロニクス製造技術を用いて作製することができ、また従来のピックアンドプレイスpickandplace技術を用いて前記固体発光ダイ上に配置することができるので、製造の経費、時間、および歩留まりが向上する。いくつかの実施形態では、前記層は、前記プリフォームと前記固体発光ダイとを接着取り付けadhesivelyattachする。本発明の様々な実施形態によれば、多くの種類のプリフォームが提供される。一般に、前記プリフォームは、可撓性および/または非可撓性材料を含むことができる。例えば、可撓性プリフォームは、RTVRoomTemperatureVulcanizingシリコーンゴム、シリコーンジェル、シリコーンゴム、シリコーンエポキシ複合体等のシリコーンベースの材料を含むことができる。非可撓性プリフォームはガラスを含むことができる。前記プリフォームは、様々な大きさ及び形状で実現することができる。例えば、いくつかの実施形態では、前記プリフォームは、前記固体発光ダイの表面と同じ形状及び大きさを有する。他の実施形態では、前記プリフォームは、前記固体発光ダイの表面を越えて延在する。他の実施形態では、前記固体発光ダイは外部コンタクトパッドを備え、前記プリフォームは前記外部コンタクトパッドを露出するように成形されている。前記プリフォームは、均一な厚さでもよいし、厚さが変化してもよい。更に、前記プリフォームは、前記固体発光ダイの側壁に沿って延在するように構成された拡張側壁を有してもよい。更に、前記固体発光ダイからの発光の少なくともいくらかの、振幅、周波数、および/または方向を変化させることによって、前記固体発光ダイからの発光の少なくともいくらかを改変するように構成された様々な種類の光学的要素を、前記プリフォームの内部および/または上に備えることができる。例えば、前記光学的要素は、蛍光体等のフォトルミネセント要素、レンズ等の光学的屈折要素、色フィルタ等の光学的フィルタ要素、光散乱粒子等の光学的散乱要素、織り目加工された表面texturedsurface等の光学的拡散要素、鏡面等の光学的反射要素、および/または別のプリフォームを前記プリフォームの内部および/または上に備えることができる。更に他の実施形態では、配線要素またはボンディング要素等の電気的要素も前記プリフォームの内部および/または上に備えることができる。いくつかの実施形態では、前記プリフォームは、ガラス内部に浮遊する蛍光体粒子を含むことができる。いくつかの実施形態では、約30から約95重量パーセントの範囲の蛍光体粒子を含むことができる。他の実施形態では、前記蛍光体粒子は、直径を約0.5μmから約30μmの範囲とすることができる。更に他の実施形態では、約0.001から約1.0重量パーセントの範囲の光学的散乱粒子を含むことができる。なお他の実施形態では、織り目加工された表面を前記プリフォーム上に設けて、光学的拡散要素を実現することができる。更に他の実施形態では、前記固体発光デバイスは、前記固体発光ダイからの発光の少なくともいくらかを通過させるように構成された第2のプリフォームと、前記固体発光ダイから離れたところで前記第2のプリフォームと前記第1のプリフォームとを相互に取り付けて光学的に結合させる第2の層と、前記第2のプリフォームの内部および/または上にあり、前記固体発光ダイからの発光の少なくともいくらかを更に改変するように構成された第2の光学的要素とを更に備えることができる。いくつかの実施形態では、前記第2の層は、前記第2のプリフォームと前記第1のプリフォームとを相互に接着取り付けして光学的に結合させる。したがって、同様の及び/又は異なる光学的機能を果たすことができる一連のプリフォームを前記固体発光ダイ上に設けることができる。本発明の更に他の実施形態では、上に前記プリフォームを備える前記固体発光ダイに接続されたサブマウントも設けることができる。前記サブマウントは、前記固体発光デバイスの外部電気的接続、熱放散、雰囲気からの保護および/またはその他の通常の機能を提供するために更にパッケージングすることができる。プリフォームおよび光学的要素に関する上記の実施形態のうちの任意のものを、様々な組み合わせ及びサブコンビネーションの形で用いてもよいことも理解されるだろう。本発明の実施形態は、固体発光ダイと、プリフォームと、層と、光学的要素とを備える、組み立てられた固体発光デバイスとの関係において上述した。しかしながら、本発明の他の実施形態は、固体発光ダイに接着取り付けされる大きさ及び形状をしたプリフォームとして具現される、固体発光ダイのための光学的処理デバイスを提供することができる。前記プリフォームは、前記固体発光ダイからの発光の少なくともいくらかを通過させるように構成される。光学的要素が前記プリフォームの内部および/または上に設けられ、前記固体発光ダイからの発光の少なくともいくらかを改変するように構成されている。プリフォームおよび/または光学的要素の様々な実施形態は、上述したように実現することができる。本発明のさらに他の実施形態は、固体発光ダイに取り付くような大きさ及び形状をしたガラスプリフォームであって内部に蛍光体粒子が浮遊しているガラスプリフォームを備えた、固体発光ダイのための光学的処理デバイスを提供する。ガラスプリフォーム、蛍光体粒子、光学的散乱粒子、および/または織り目加工texturingの様々な実施形態を上述したように実現することができる。さらに、いくつかの実施形態においては、前記蛍光体には、Ce:YAG蛍光体および/またはEu2ドープBOSE,Ce3ドープの窒化物等の他の蛍光体を含むことができる。更に、プリフォームおよび光学的要素を備える光学的処理デバイスは、多数のプリフォームを可撓性および/または非可撓性基板上に備える前駆体precursorを作製することと、次いでプリフォームを個片化することとによって、大規模に作製可能である。プリフォームは、従来のブルーテープ等の一時的な基板上で個片化してもよい。ついで個別のプリフォームを、よく知られたピックアンドプレイス装置および技術を用いて個別の固体発光ダイ上に設置してもよい。したがって、本発明のいくつかの実施形態は、基板および基板上の複数のプリフォームを備える前駆体であって、各プリフォームは、その内部および/またはその上に光学的要素を備える前駆体を提供することができる。プリフォームと固体発光ダイとを互いに取り付けるためのシステムおよび/または方法も他の実施形態において提供することができる。いくつかの実施形態では、前駆体は、個片化されたプリフォームを備えてもよい。他の実施形態では、個片化されたプリフォームは、可撓性材料を含んでもよく、基板は、個片化された基板を含んでもよい。他の実施形態では、個片化されたプリフォームは、ガラスを含んでもよく、光学的要素は、個片化されたガラスプリフォーム内部に浮遊する蛍光体粒子を含んでもよい。固体発光デバイスの作製方法であって、プリフォームと固体発光ダイが互いに取り付けられ、プリフォームがその内部および/またはその上に光学的要素を備える作製方法も提供される。いくつかの実施形態では、取り付けるステップは、基板からプリフォームを持ち上げ、持ち上げられたプリフォームを固体発光ダイ上に配置することによって行われる。配置するステップの前に、プリフォームおよび/または固体発光ダイ上に接着剤を被覆してもよい。持ち上げるステップの前にプリフォームを個片化してもよい。さらに他の実施形態では、ガラス内部に蛍光体粒子を浮遊させることによってプリフォーム自身を作製してもよい。浮遊させるステップsuspendingは、いくつかの実施形態によれば、ガラスフリットおよび蛍光体粒子を混合することと、加熱してガラスフリットを溶解し、その内部に蛍光体粒子が浮遊するガラスプリフォームを形成することとによって行われる。他の実施形態では、浮遊させるステップは、溶解したガラス内部に蛍光体粒子を混合することと、次いで溶融したガラスを冷却させることとによって行われる。本発明の実施形態を示している添付図面を参照して、本発明を以下により詳細に説明する。しかしながら本発明は、多くの異なる形態で実現することができ、本明細書に記載される実施形態に限定されるものと解釈すべきでない。むしろ開示される実施形態は、この開示を完全なものとし、本発明の技術的範囲を当業者に十分に伝えるために提供される。図面において、層および領域の大きさおよび相対的大きさは、明瞭性のために誇張される場合がある。更に、本明細書で説明される実施形態のそれぞれは、相補的な電導度型の実施形態も含む。同様の数字は、全体を通して同様の要素を指す。ある要素または層が別の要素に接続している、結合しているまたは応答するresponsiveおよび/またはこれらの変形と言及される場合、他の要素に直接に接続していたり、結合していたり、応答したりしてもよいし、介在要素が存在してもよいことが理解されるだろう。対照的に、ある要素が別の要素に直接に接続している、直接に結合しているまたは直接に応答するおよび/またはこれらの変形と言及される場合には、介在要素は存在しない。全体を通して同様の数値は同様の要素を指す。本明細書で用いられるとき、および/またはという用語は、関連付けて列挙された項目の1つ又はそれ以上のものの任意のすべての組み合わせを含み、/という記号で省略表現される場合がある。本明細書では、第1の、第2の、第3のなどの用語が様々な要素、部品、領域、層および/または区画を記述するために用いられるが、これらの要素、部品、領域、層および/または区画はこれらの用語によって制限されるべきではないことが理解されるだろう。これらの用語は、1つの要素、部品、領域、層または区画を別の領域、層、または区画から区別するために用いられているに過ぎない。それゆえ、以下に論じられる第1の要素、部品、領域、層または区画は、本発明の教示から逸脱することなく第2の要素、部品、領域、層または区画と呼ぶことができたものである。本明細書で用いられる用語は、特定の実施形態を記述する目的のみのものであって、本発明を限定することは意図されていない。本明細書で用いられるとき、単数形は、そうではないと文脈が明確に示す場合を除いて、複数形も含むことが意図されている。備えるcomprisesand/orcomprisingおよび/またはその変形という用語は、本明細書で用いられるとき、述べられた特徴、整数、工程、操作、要素、および/または部品が存在することを明示するが、他の特徴、整数、工程、操作、要素、部品、および/またはそれらの群の1つ又はそれ以上の存在または追加を排除するものではない。対照的に、から構成されるconsistingofおよび/またはその変形は本明細書で用いられるとき、述べられた数の特徴、整数、工程、操作、要素、および/または部品を明示し、追加の特徴、整数、工程、操作、要素、および/または部品を排除する。本発明は、本発明の実施形態による方法および/または装置システムのブロック図および/または流れ図を参照して以下に説明される。ブロック図および/または流れ図のブロック、ならびにブロック図および/または流れ図のブロックの組み合わせは、ブロック図および/または流れ図のブロックに記載された機能/動作を実行するための装置/システム構造、手段機能および/または工程方法を具現することができることが理解されるだろう。いくつかの代替実装では、ブロックに記載された機能/動作が流れ図に記された順序と異なって起こることがあるということを注意すべきである。例えば、連続して示された2つのブロックは実際にはほぼ同時に実行することができ、また、関与する機能/動作によってはブロックを逆の順序で実行する場合もある。更に、流れ図および/またはブロック図のうちのあるブロックの機能は複数のブロックに分離することができ、かつ/または、流れ図および/またはブロック図の2つ又はそれ以上のブロックの機能を少なくとも部分的に統合することができる。さらに、下側にまたは底におよび上側にまたは最上部に等の相対的用語は、図示されたような1つの要素の別の要素に対する関係を記述するために本明細書で用いられる。相対的用語は、図示された方向付けに加えて、デバイスの異なる方向付けも包含することが意図されていることが理解されるだろう。たとえば、1つの図中のデバイスが反転されると、他の要素の下側にあると説明された要素は、他の要素の上側に方向付けられるだろう。それゆえ、例示的用語下側には、図の特定の方向付けに応じて、下側にと上側にの両方の方向付けを包含することができる。同様に、ある図中のデバイスが反転されると、他の要素の下にまたはの下方にとして説明された要素は、他の要素の上方にに方向付けられるだろう。それゆえ、例示的用語の下にまたはの下方には、の上方にとの下方にの両方の方向付けを包含することができる。本発明の例示的実施形態は、本発明の理想化された実施形態及び中間構造の概略図である断面図を参照して本明細書に説明される。したがって、たとえば製造技術および/または公差の結果として、図示の形状からの変形が起こることが予想される。それゆえ、開示された本発明の例示的実施形態は、本明細書で明確に定義されている場合を除いて、本明細書に図示したような領域の特定の形状に制限されるものと解すべきではなく、たとえば製造過程の結果としての変形を含むことが意図されている。たとえば長方形として示される注入領域は、通常は、注入領域から非注入領域への階段的な変化ではなく、その端部において湾曲した形態および/または注入イオン濃度の勾配を有するだろう。同様に、イオン注入によって形成される埋め込み領域は、この埋め込み領域とイオン注入が行われる表面との間の領域にいくらかの注入をもたらす場合がある。このように、図示した領域は本質的に概略的であり、その形状は、本明細書で明確にそのように規定される場合を除いて、デバイスの領域の実際の形状を示すことが意図されているのではなく、本発明の技術的範囲を限定することが意図されているのでもない。そうでないと規定される場合を除いて、本明細書で用いる技術用語及び科学用語を含む全ての用語は、本発明が属する技術分野の通常の技術を有する者が共通して理解するのと同じ意味を有する。さらに、一般に用いられる辞書に定義されているような用語は、関連技術および本願の文脈と矛盾のない意味を有するものと解釈されるべきであり、本明細書で明確に規定されない限り、理想化された又は過度に形式的な意味で解釈されるべきではないということが理解されるだろう。本明細書で用いる用語プリフォームは、固体発光ダイとは別に作製されて、ついで固体発光ダイに取り付けられる、可撓性または非可撓性の固体構造を意味する。さらに接着取り付けadhesivelyattachingとは、2つの要素を相互に接着することを意味する。固体発光ダイとそれに接着取り付けしたプリフォームとの単一unitary構造を形成して、この単一構造がサブマウントまたは他のパッケージング要素の上に置かれるようにするために、接着は、単一の接着層を介して直接に、または1つ又はそれ以上の中間的な接着および/または他の層/構造を介して行うことができる。最後に、用語透明なは、固体発光デバイスからの光学的放射が全て吸収されたり、または全て反射されたりすることなく、材料を通過することができることを意味する。図1A-1Eは、本発明の様々な実施形態によるプリフォームおよび光学的要素と共に用いることのできる従来の発光ダイオードLEDの様々な構造を示す断面図である。図1A-1Eに示すように、固体発光デバイス100は、ダイオード領域Dおよび基板Sを備えることができる固体発光ダイ110を備える。ダイオード領域Dは、陽極電極Aと陰極電極Cとの間に電圧を印加されると発光するように構成されている。ダイオード領域Dは、有機および/または無機材料を含むことができる。無機デバイスでは、基板Sは、炭化珪素、サファイヤ、および/もしくは任意の他の単元素ならびに/または化合物半導体材料を含むことができる。ダイオード領域Dは、炭化珪素、窒化ガリウム、砒化ガリウム、酸化亜鉛および/もしくは任意の他の単元素または化合物半導体材料を含むことができ、これらは基板Sと同じでも異なっていてもよい。基板Sは、厚さが約100μmから約250μmの範囲であるが、より薄い基板やより厚い基板を用いてもよく、または基板を全く用いなくてもよい。陰極電極Cおよび陽極電極Aは、金属および/または他の伝導体で形成することができ、少なくとも部分的には透明および/または反射性とすることができる。有機および無機のLEDの設計および作製は、当業者にはよく知られており、本明細書に詳しく記述する必要はない。図1A-1Eに描かれたようなLEDは、XThin登録商標、MegaBright登録商標、EZBright商標、UltraThin商標、RazerThin登録商標、XBright登録商標、XLamp登録商標および/または他の商品名で本願の譲受人であるクリー社より、また他社より市販されている。図1Aにおいては、光の放出はダイオード領域Dから直接に起こりうる。対照的に、図1Bの実施形態では、放出はダイオード領域Dから基板Sを通して起こりうる。図1Cと1Dでは、基板Sの側壁からの放出を強めるため、かつ/または他の所望の効果を提供するために、基板Sを成形してもよい。最後に、図1Eでは、基板自身はかなり薄くされ又は完全に除去されて、ダイオード領域Dだけが存在するようになっている。更に、上述の実施形態の全てにおいて、陽極電極Aおよび陰極電極Cは、様々な構成をしていてもよく、図示のように固体発光ダイ110の対向する面上に備えてもよいし、又は固体発光ダイ110の同じ側に備えてもよい。ある型の電極を複数備えてもよい。図1Fは、図1A-1Eのダイオード領域Dおよび図1A-1Eの基板を備える固体発光ダイ110を備え、図1A-1Eの陽極電極Aおよび陰極電極Cを含んでもよい1つ又はそれ以上の電極120a、120bを通じて電圧を加えると発光するように構成されている固体発光デバイス100によって、図1A-1Eを一般化したものである。図1Gは、1つ又はそれ以上のワイヤボンド134を用いて外部電気接続132を与え、保護のためのドームまたはカバー140も与えるサブマウント130上にデバイス100を取り付けることによってパッケージングした図1Fの固体発光デバイス100を示している。当業者にはよく知られているように、固体発光ダイをパッケージングするために多くの他のパッケージング技術を用いてもよく、本明細書でさらに詳しく説明する必要はない。例えば、パッケージング技術は特許文献1から14に記載されている。これらの開示は、参照することによって、あたかも本明細書に完全に記載されたかのように本明細書に取り込まれる。図2A2Fは、本発明の様々な実施形態による、作製の中間段階での固体発光デバイスの断面図である。図2A-2Fの固体発光デバイスのそれぞれは、図1A-1Fのそれぞれの固体発光ダイスを用いている。図2Aに示すように、プリフォーム200は、固体発光ダイ110からの発光の少なくともいくらかを通過させるように構成されている。別の言い方をすれば、プリフォームは固体発光ダイ110からの放射に対して透明である。接着層等の層210a、210bも、プリフォーム200上に及び/又はダイ110上に設けることができ、層210a、210bは、プリフォーム200と固体発光ダイ110とを相互に矢印230で示すように接着取り付けなどにより取り付け、またプリフォーム200と固体発光ダイ110とを相互に光学的に結合させる。プリフォーム200の内部および/またはその上に光学的要素が設けられる。光学的要素は、固体発光ダイ110からの発光の少なくともいくらかを変えるように構成されている。図2A-2Fに示すように、光学的要素は、プリフォーム200内に浮遊する蛍光体粒子220を含む。しかしながら、以下に詳述するように、本発明の他の実施形態によれば、他の光学的要素が設けられてもよい。いくつかの実施形態では、層210a、210bはプリフォーム200上だけに又はダイ110上だけに設けてもよいことも理解されるだろう。また図2Aに示されるように、プリフォーム200は、可撓性および/または非可撓性材料を含む。可撓性材料の例は、シリコーンベースのRTVゴム材料および/または例えばダウコーニングDowCorning、信越、ニューシルNuSil、GEなどから広く入手可能なシリコーンベースの高分子材料である。非可撓性材料の例はガラスである。層210a、210bは、熱硬化性シリコーンゲルまたはゴム等の、ダウコーニング、信越、ニューシル、GEなどから入手可能な透明エポキシ、および/または任意の他の透明エポキシである。いくつかの実施形態では、プリフォームは、LEDダイの面のサイズと類似の、例えば約1000μm×1000μmのサイズを有し、約15μmから約75μmの範囲の厚さを有することができる。しかしながら、他の実施形態では他の寸法を用いてもよい。また図2Aに示すように、固体発光ダイは、陰極電極Cのような外部コンタクトパッドを備えてもよく、プリフォーム200は、外部コンタクトパッドCを露出するように構成された刻み目notch、孔holeおよび/または隙間void200aを備えてもよい。図2Aの実施形態では、プリフォーム200は平面型であり、均一な厚さであってもよい。更に、図2Aのプリフォーム200は、外部コンタクトCを露出させるために設けることができる隙間、刻み目またはその他の表面形態200aを除いては、固体発光ダイ110の表面と同じ大きさ及び形状を有することができる。ダイ110へのプリフォーム200の位置合わせを容易にするために、プリフォーム内に1つ又はそれ以上の形態を設けることが望ましい。図2Bは、本発明の他の実施形態を示しているが、ここでプリフォーム200は平面的ではなく、例えば固体発光ダイ110の側壁に沿って延在するように構成された側壁202を備えてもよい。このようにすることにより、固体発光ダイの側壁からの発光は、プリフォームが取り付けられる主表面からの発光と同様にプリフォーム200を通過する。側壁202は、ダイの側壁に沿って途中まで又は全体に延在することができる。さらにいくつかの実施形態では、プリフォームは、ダイの側壁および対向面を含むダイの周囲全体に延在してもよい。層210bは、図2Bに示すようにダイの上に配置してもよく、またプリフォーム200の側壁202上を含むプリフォーム200上に設けてもよいし、かつ/またはダイ110の側壁上に設けてもよい。図2Cは、本発明の他の実施形態を示しているが、そこではプリフォームは、ダイ110の表面を越えて延在する。したがって図2Cに示すように、プリフォーム200は、固体発光ダイ110の表面を突き出ている。突出部overhangを備えることによって、デバイスの側壁からの放射がプリフォーム200を通過することができる。また図2Cに示すように、突出部204は、プリフォーム200の残りの部分よりも厚くてもよい。更に、突出部204は、ダイを越えて長く延在してもよく、またダイ110が取り付けられる空洞の側壁まで延在してもよく、それにより空洞から発っせられる実質的に全ての光がプリフォームを通過する。図2Dは、一様な厚さのプリフォーム200が突出部204を備えることができる他の実施形態を示している。再び、突出部204はダイを越えて長く延在してもよく、またダイ110が取り付けられる空洞の側壁まで延在してもよく、それにより空洞から発っせられる実質的に全ての光がプリフォームを通過する。図2Eは、上表面の上だけでなくLEDダイ110の側壁に沿って延在する結合層/接着層210cと共に図2Bのプリフォームを用いる様子を示している。最後に、図2Fは、その内部および/またはその上に光学的要素220を備え、加えて、矢印230で示すようにプリフォーム200と発光ダイとを相互に取り付け、プリフォーム200と発光ダイ110とを相互に結合する結合層210a/接着層210bを備えるプリフォーム200を用いる様子を一般的に示している。図2A-2Fの実施形態を様々な順序と組み合わせで組み合わせることが出来ることが当業者には理解されるだろう。それゆえ、例えば、図2Dのプリフォームを図2Cの固体発光ダイと共に用いてもよく、図2Eのプリフォームを図2Dの固体発光ダイと共に用いてもよい。図3A-3Fは、図2A-2Fに対応しているが、図2Aの結合層/接着層210aおよび/または210bを含むことができる層210によって発光ダイ110に取り付けられたプリフォーム200を示している。このように、プリフォーム200とダイ110の取り付け後、固体発光ダイ110と光学的要素220を備えるプリフォーム200との単一構造300が実現される。この単一構造300は、次にサブマウント130上に取り付けられ、図3Gに示すように更にパッケージングされる。図3H-3Nは、図3A-3Gに対応するものであるが、ワイヤボンド334がプリフォーム200自身を通過するのではなく層210を通過するような、扁平low-profileワイヤボンド334の使用を示している。これらの実施形態において、接着層/結合層210およびプリフォーム200をダイ110上に配置する前に、ワイヤ334を陽極Aまたは陰極Cにボンディングしてもよい。図3H-3Nの扁平ワイヤボンディングの実施形態は、プリフォーム200内でのカットアウトを必要としないので、組立作業中のプリフォームの位置合わせを容易にすることができる。更に、これらの実施形態では、ワイヤ334を収容するためにより厚い層210を設けるのが望ましい場合がある。本発明のいくつかの実施形態において、約35μmから約70μmの範囲の厚さを用いてもよい。上述した本発明の様々な実施形態によるプリフォームの使用は、固体発光デバイスの作製において多くの利点を提供する可能性がある。例えば、上述したように、固体発光デバイス中に蛍光体および/または光学的要素を取り込むことがしばしば望まれる。しかしながら、蛍光体層を被覆するとき、被覆が過度に厚くなったり、かつ/または不要に不均一になったりする場合がある。更に、ドームまたはシェルに取り込まれた蛍光体層も厚すぎたり、かつ/または不均一であったりする場合がある。著しく対照的に、本発明のいくつかの実施形態は、比較的高い屈折率を有し、高い取り出し効率を有する比較的薄いプリフォームを提供することができる。たとえばいくつかの実施形態では、プリフォーム200は、約5から約70重量の範囲のシリコーンベースの材料またはガラスを含み、また約30から約95重量の範囲の蛍光体を含むことができる。ある特定の実施形態では、約25重量のシリコーンベースの材料またはガラスと約75重量の蛍光体を設けることができる。蛍光体粒子のサイズは、約0.5μmと約30μmの範囲とすることができる。蛍光体粒子は、いくつかの実施形態ではCeドープのY3Al5012Ce:YAGを含むことができる。他の実施形態では、Eu2ドープのBOSE、Ce3ドープの窒化物等の他の蛍光体が用いられる。蛍光体の重量は比較的高い可能性があるので、蛍光体の比較的高い屈折率により屈折率が増加する場合がある。別の言い方をすれば、プリフォームの屈折率は、ガラスおよび/またはシリコーンベースの材料とその内部に浮遊する蛍光体粒子の屈折率との重み付け平均である。これにより、比較的高い屈折率を有するプリフォームを通した光の取り出し効率を増大させることができる。更に、プリフォームは比較的薄くすることができ、いくつかの実施形態では約100μm未満程度の厚さであり、他の実施形態では約30μm程度の厚さである。したがって、プリフォームが比較的薄いことにより内部吸収や反射bounceを低減することができる。最後に、プリフォームは固体発光ダイとは別に形成されるので、固体発光ダイの信頼性および/または歩留まりに影響を与えることなく作製出来るし、試験することも出来る。層210は、上記のように液体エポキシである。プリフォーム200をダイ110に取り付ける前に、液体エポキシをプリフォーム200および/または固体発光ダイ110上で塗布しdispense、次いでプリフォームとダイとを取り付けた後に硬化してもよい。例えば、上記のシリコーンベースの液体エポキシを室温で塗布し、プリフォームを配置するために用いるピックアンドプレイスの力を用いて広げてもよい。炉の中で加熱することによって硬化を行うことができる。いくつかの実施形態では、約0.1μmから約50μmの範囲の厚さの接着層が用いられる。更に、他の実施形態では、プリフォーム200をダイ110上に配置した後にウィッキングwicking接着流体/光学的結合流体を塗布して、薄い層210を実現してもよい。図2A-2Fおよび3A-3Gに示したように、プリフォームを本発明のいくつかの実施形態による様々な潜在的利点を提供するように構成することができる。例えば、図2B、2E、3Bおよび3Eにおいて、プリフォーム200は、固体発光ダイ110の側壁に沿って又は近傍に少なくとも部分的に延在する側壁202を備える。本発明のいくつかの実施形態によれば、光は主にダイ110の上面から発せられるが、側壁からの低角発光もいくらかは起こるということがわかった。この側壁発光は、固体発光デバイスの所望の相関色温度CCTの均一性に悪影響を及ぼす場合がある。しかしながら、三次元的非平面的プリフォーム200を設けることによって側壁発光もプリフォーム内の蛍光体220によって捕獲することができる。いくつかの実施形態ではダイの反対面および側壁上にプリフォームを備えることによって後方放射も捕獲することができる。別の例では、図2C、2D、3Cおよび3Dに示すように、プリフォームは、プリフォーム200の残りの部分と同一厚さの又は異なる厚さの突出部204を備えることができる。突出部204は、固体発光ダイ110の側壁からの放射を捕獲することができる。更にいくつかの実施形態では、厚い突出部を設けることによって、プリフォームは、例えば非ランバート型non-Lambertian放射パターンをより望ましいランバート型放射パターンに変換したり、又はいくらかランバート型である放射パターンをよりランバート型放射パターンに変換することができる。図2Cおよび3Cのプリフォームのより厚い部分が、図2Cおよび3Cに示すように固体発光ダイ110の方へ延在してもよいし、かつ/または固体発光ダイから離れる方向へ延在してもよいということが当業者には理解されるであろう。図4は、本発明の様々な実施形態による固体発光デバイスを作製するために行われる操作の流れ図である。図4を参照すると、ブロック410で、ダイ110等の固体発光ダイが従来の技術を用いて作製される。ブロック420で、プリフォーム200等のプリフォームが以下に詳述する技術および/または他のプリフォーム作製技術を用いて作製される。ダイおよびプリフォームは、図4に示したのとは異なる順序で作製してもよいし、かつ/または時間的に少なくとも部分的に重複していてもよいことが理解されるだろう。次に、ブロック430では、結合層/接着層210等の接着剤が、ダイ110および/またはプリフォーム200に塗布される。つぎにブロック440で、プリフォームおよびダイが互いに取り付けられる。必要な場合には、接着剤がブロック450にて硬化される。次にブロック460で、例えば、ダイ110およびプリフォーム200の単一構造をサブマウントおよび/またはその他のパッケージング基板に接着することによって、パッケージングを行ってもよい。ブロック440での取り付けステップを実行する前または後に、ワイヤボンドをダイに取り付けてもよいことが理解されるだろう。図2A-2Fおよび3A-3Gは、プリフォーム200内部に浮遊する蛍光体粒子220を含む光学的要素を示している。しかしながら、本発明の様々な実施形態によれば、多くの他の光学的要素をプリフォームの内部および/または上に設けてもよい。一般的に、光学的要素は、固体発光ダイ110からの発光の少なくともいくらかを、その振幅、周波数および/または方向を変化させることによって改変ように構成されている。これらの光学的要素には、上述したようなフォトルミネセント要素蛍光体、レンズ等の光学的屈折要素、色フィルタ等の光学的フィルタリング要素、光学的散乱粒子等の光学的散乱要素、織り目加工された表面等の光学的拡散要素および/または反射表面等の光学的反射要素を含むことができ、これらは、プリフォームの内部および/または上に含まれる。これら及び/又はその他の実施形態の組み合わせを実現してもよい。更に、2つ又はそれ以上のプリフォームを設けてもよく、そこでは、固体発光デバイスの所望の機能に応じて、各プリフォームは、異なる光学的処理機能、同一の光学的処理機能、または重複した処理機能を果たすことができる。多くの他の例をここで詳細に説明する。例えば、図5A-5Fは、図3A-3Fに対応するものであるが、2酸化チタン、酸化アルミニウム、2酸化シリコン及び/又は他の散乱粒子520等の光学的散乱要素を、蛍光体粒子220が浮遊するプリフォーム200の内部に加えている。いくつかの実施形態では、約0.001から約1重量の範囲の散乱粒子がプリフォーム200に添加される。さらに他の実施形態では、図6A-6Fに示すように、内部に散乱粒子620を含む第2のプリフォーム600を第2の層610によって接着/結合して、光変換と光散乱の機能を2つの別々のプリフォーム200、600に分離してもよい。第2の層610は、第1の層210と同じでもよいし、異なっていてもよい。固体発光ダイ110に対する第1および第2のプリフォーム200および600の順序は、図6A-6Fに示したのと逆にしてもよいということが理解されるであろう。更に、第1および第2のプリフォームは、互いに合同である必要がなく、同じ厚さである必要もない。最後に、作製の見地からは、第1および第2のプリフォーム200、600を作製し、次に相互に取り付けた後に、第1および第2のプリフォームのアセンブリ200/600を固体発光ダイ110に取り付けてもよい。あるいは、一方のプリフォームを固体発光ダイ110に取り付け、その後に他方のプリフォームを固体発光ダイ110にすでに取り付けられたプリフォームに取り付けてもよい。3つ又はそれ以上のプリフォームを本発明の他の実施形態において用いてもよい。上述した本発明の実施形態では、プリフォーム内に光学的要素が設けられていた。図7A-7Fに示す実施形態では、蛍光体粒子720等の光学的要素がプリフォーム200の上に設けられる。さらに他の実施形態では、蛍光体粒子および/または散乱粒子220は、図2、3および5に関連して説明したようにプリフォーム200内に設けてもよい。蛍光体粒子および/または散乱粒子を含む被覆膜は、図7に示すように、プリフォーム上に設けてもよい。被覆は、作製中の任意の時点でプリフォームを被覆し、ついで被覆されたプリフォームを固体発光ダイに取り付けることによって行うことができる。しかしながら他の実施形態では、被覆はプリフォームをダイに取り付けた後に行ってもよい。図8A-8Fは、本発明の他の実施形態を示すが、そこでは反射器820が、プリフォーム200上に、例えばプリフォーム200の側壁上に設けられる。反射器820は、側方迷放射straysideradiationを主放射経路へ反射して戻すことにより、発光ダイの放射パターンを変化させることができる。反射器820は、固体発光ダイに取り付ける前のプリフォーム200に選択的に金属化することにより作製することができる。他の実施形態では、プリフォーム200は取り付け後に金属化してもよい。鏡および/または他の反射器820は、蛍光体220、散乱粒子、多重のプリフォームおよび/または本明細書に説明した任意の他の実施形態と共に用いてもよいことが理解されるだろう。金属化を用いて電気線、配線および/または電極を設け、プリフォームの内部にかつ/または上に電気的な要素を設けることが出来ることも理解されるだろう。図9A-9Fは、光学的要素がプリフォーム200の表面を織り目加工することによって形成されるディフューザ920である本発明の他の実施形態を示している。織り目加工するには、エッチング、モールディング、サンドブラスティングおよび/または他の技術が当業者によく知られている。例えば、ガラス基板の表面織り目加工は非特許文献1に説明されている。よく知られているように、織り目加工は、発光を拡散し、CCTをより均一にすることが出来る。織り目加工は、別個のプリフォーム上に設けてよく、本明細書に記述された本発明の任意の他の実施形態と組み合わせてもよいということも理解されるだろう。更に、織り目加工820よりも、ダイと同じスケールのレンズおよび/またはマイクロレンズのアレイもプリフォーム200の表面上に設けて、更なる光学的処理を実現することができる。他の実施形態では、これらのレンズをプリフォーム内部に埋め込んでもよい。半導体材料をエッチングすることによって固体発光ダイ自身の表面を織り目加工してもよいということが当業者には理解されるであろう。残念ながら、このエッチングは固体発光ダイの歩留まりおよび/または信頼性を低下させるものである。著しく対照的に、本発明の実施形態は、従来のエッチング技術を用いてダイとは別のプリフォームを織り目加工し、次いでこの織り目加工されたプリフォームを用いることで、固体発光ダイ自身を織り目加工する必要性を低減または回避することができる。図10は、本発明の様々な実施形態によるプリフォームを作製するために行うことのできる操作の流れ図であり、図4のブロック420に対応する。これらの実施形態では、可撓性プリフォームが作製される。ブロック1010に示すように、可撓性プリフォームのシートが作製される。可撓性プリフォームシートは、従来のモールディング技術を用いて所望のサイズおよび形状に成形することができる。例えば、図11に示すように、可撓性プリフォームシート1120は、ガラス基板1010等の搬送基板上に被覆することができる。被覆は例えば、搬送基板上に、シリコーンベースの材料、蛍光体、および/または散乱体の混合物をスピンコーティングすることによって行われる。被覆層1120と基板1110との間に取り外し用の層releaselayerを設けてもよい。被覆層1120は、熱、光、および/または他の従来技術を用いて硬化することができる。金属膜、レンズおよび/またはその他のデバイスを、硬化の前および/または後に被覆層1120に取り付けてもよい。図10を再び参照すると、ブロック1020で、被覆層1120が個片化されて個々のプリフォーム1150を形成する。本発明のいくつかの実施形態によれば、個片化の2つの実施形態が用いることができる。いくつかの実施形態では、図11における破線1130で示すように、被覆層1120は個片化されるが基板1110は個片化されない。個片化されたプリフォーム1150は次に、ピックアンドプレイスおよび/または他の従来の機構1160を用いて基板1110から切り離され、ブロック1030に示すように取り付けられる。他の実施形態では、破線1140で示すように、被覆1120だけでなく搬送基板1110も個片化されて、プリフォーム1150をダイ110に取り付けるためのピックアンドプレイスシステム1170のための硬質のプラットフォームを提供する。これらの実施形態では、プリフォーム1150をダイに取り付けた後に、個片化された基板1110を個片化されたプリフォーム1150から除去してもよい。他の実施形態では、個片化された基板1100を保持してもよい。本発明の他の実施形態は、例えばガラスを含む硬質のプリフォームを提供することができる。図12は、本発明のいくつかの実施形態による硬質のプリフォームを作製するために行う操作を示していて、図4のブロック420に対応する。図12を参照すると、ブロック1210で、プリフォームウェーハが作製される。プリフォームウェーハは、それぞれ図13A、13Bおよび13Cと関連して示すように、ウェーハブランクblankを用いて、粉末を用いて、および/または溶解した材料を用いて作製されることができる。例えば、図13Aに示すように、たとえば約2インチ角で約30μmの厚さで、広く入手可能なガラスブランク1300を設けてもよい。他のサイズ/形状のガラスブランクを用いてもよい。ガラスブランク1300は、従来の被覆技術を用いて蛍光体1310で被覆される。他の実施形態では、ガラスブランク1300は蛍光体と散乱要素の混合物で被覆してもよい。被覆は硬化してもよい。さらに他の実施形態では、ガラスブランク1300を金属化またはエッチングして他の光学的または電気的要素を設けることができる。対照的に図13Bの実施形態では、プリフォームウェーハが粉末を用いて作製される。特に、粉末化されたガラスであり、デュポンやカボット等から一般に入手可能であるガラスフリットfritを、ミキサ1340内で蛍光体、散乱体又はその他の粒子1330と混合することができる。ついで粉末は、1350で示すように押圧pressして成形moldされ、その後ブロック1390に示すように焼結fireされて、中に蛍光体/散乱体/その他の粒子を含むガラスウェーハが作製される。最後に、他の実施形態では、図13Cに示すように、プリフォームウェーハは、蛍光体粒子1360を溶解ガラス1370と混合することにより溶解状態で作製し、その後、混合物を仮の基板1380上に置いて固化させる。図12を再び参照するとブロック1220で、プリフォームウェーハが、ダイシングソー、エッチング、スコアリングscoring、レーザ加工及び/又はその他の従来技術を用いて個片化される。次にブロック1230で、従来のピックアンドプレイス装置を用いて、プリフォームを固体発光ダイ上に接着取り付けする。このように図12の実施形態は、ガラスプリフォームと、ガラスプリフォームを取り付けるための従来のピックアンドプレイス装置とを用いる。ガラスブランクは、マイクロエレクトロニクスにおける作製で、例えば、LCDやプラズマディスプレイを形成するために広く用いられているので、ガラスウェーハおよび個片化されたデバイスを、形成し、処理し、個片化し、その他の操作を行う装置は広く入手可能である。それによって高速の自動化された製造が実現される。したがって、本発明のいくつかの実施形態では、適当な色調度colorpointを達成するために、蛍光体粒子および/または他の材料が所望の濃度で添加された、可撓性、半可撓性ショア硬度A、または硬質ショア硬度Dシリコーン材料を用いることができる。浮遊した蛍光体粒子を有するシリコーン材料は、硬化された後にプリフォームを作製するために、例えば、ステンシルとスクリーン印刷技術を用いて小さな空洞に詰めることができる。この半可撓性プリフォームは、発光ダイと同等程度のサイズたとえば約1000μm×1000μmを有し、厚さが濃度や粒子サイズ等に依存して約15μmから約75μmの範囲である繊細な材料な場合がある。これらのプリフォームはピンセットで操作可能だが、硬質の搬送用基板が設けられていないとこれらのプリフォームを従来の自動化された装置で操作するのは困難な場合がある。本発明の他の実施形態では、Ce:YAG蛍光体材料および/または暖かい白色を作るために用いられる赤色蛍光体等の他の蛍光体材料の高温における安定性を利用して、適当な濃度でガラスフリットと混合し、または厚膜技術において現在用いられる場合のある厚膜ガラスオーバーコート材料と共に混合し、または例えば傾斜型のミキサを用いて溶解ガラス中に所望の濃度で蛍光体を混合する。内部に蛍光体粒子が浮遊する1枚のガラスが、所望の厚さに作製される。この1枚のガラスは、次いで個々のプリフォームのためにダイシングされる。本発明のいくつかの実施形態によると、ガラスマトリックス又は基板中でのCe:YAG蛍光体粒子等の蛍光体粒子の浮遊状態は、多くの潜在的な利点を提供する場合がある。特に、蛍光体粒子の品質および/またはサイズはよく制御することができ、ガラス中に蛍光体粒子を浮遊させることにより劣化しない。更に、ガラスフリットの融解温度は例えば約800°Cのように比較的低いのに比べて、蛍光体粒子の融解温度は例えば約1200°Cのように比較的高い。したがって、プリフォームの作製は、蛍光体材料の機械的/光学的性質に影響を与えることはない。このように蛍光体材料は損なわれることなくガラスのマトリックス中に浮遊する。ガラスマトリックス中へのCe:YAG蛍光体粒子等の蛍光体粒子の浮遊は、非特許文献2及び3に記載されているような、白色LEDのためのYAGガラス-セラミック蛍光体の作製と対比される。これらの文献では、Ce-ドープのSi02-Al203-Y203のガラス-セラミックが形成されるが、これに対して、本発明のいくつかの実施形態ではSi02マトリックス中に浮遊しているCe-ドープのY3Al5012粒子を用いる。上述したように、いくつかの実施形態では、プリフォームは、発光ダイの表面と同じサイズおよび形状を有する平面型のプリフォームとすることができる。他の実施形態ではプリフォームは、例えば四角のプリフォーム中にワイヤボンドの刻み目を設けるために、および/またはプリフォームがダイ表面の上および周囲に適合できるように、モールドキャビティmoldcavityを所望の形に形成することによって成形することができる。次いでモールドキャビティは、ガラス/蛍光体浮遊物suspensionで満たされ、硬化され、そしてモールドから取り除かれる。他の実施形態では、形成後のプリフォームをエッチングすることによって所望の形状が形成される。更にいくつかの実施形態では、ダイの端部をプリフォームで覆うように浅いカップ形状を有し、ワイヤボンドおよび/またはその他の形態のための適当なカットアウトを有するプリフォームを提供する3次元プリフォームを作製することができる。更にプリフォームは、LEDの光強度に整合するように厚さが変化していてもよい。これによって、光変換の均一性を増加または最大化して、それによってより均一な照明を提供することができる。本発明のいくつかの実施形態は、自動化装置を用いて操作できる硬質材料で構成されたプリフォームの大量生産を可能にする。浮遊する蛍光体を含むプリフォームの材料系は、高温で非常に安定であり、それゆえ、発光表面のすぐ上に又はすぐ隣に配置ことが出来る。少量の透明シリコーン封止剤等の接着剤を用いて、プリフォームをダイ表面に接着させ、所望の光学的結合を得ることができる。シリコーン封止剤が蛍光体と相互作用することに関する懸念は低減または排除することができ、転換reversion、褐色化browning、バブリング、および/または粘着欠陥cohesivefailingを低減または排除する。ダイの端部/側壁に蛍光体を被覆することも従来技術では困難である。しかしながら、3次元のプリフォームを用いることによって蛍光体を上述したように端部および/または側壁にも設けることが出来る。また上述したように、いくつかの実施形態では、蛍光体とガラス材料が混合されて基板上に配置され、スピン又はスキージにより平坦化され、硬化され、ブルーテープ上でダイシングされ、大量生産のためにダイシートとしてピックアンドプレイス機に送られる。さらに他の実施形態では、プリフォーム上に織り目加工された表面を、および/またはプリフォームの内部および/または上にマイクロレンズを設けることができる。これらの形態は、潜在的にプリフォームからの光出力を増加させ、変換された光例えば黄色および逃げた光例えば青色の色混合を増大させることができる。本発明の実施形態を単一のLEDに接着取り付けされたプリフォームとの関連で説明してきた。しかしながら、他の実施形態では、多数のLEDダイ110を大きな固定物として接着取り付けするために、図14に示すような大きなプリフォームシート1400を用いることもできた。これらのシート1400における蛍光体220の量を変えることによって、どのシートを用いるかによって白色光の温度を異なるようにすることが出来る。朝日、真昼の太陽光、夕方の太陽光および/または他の色等の異なる種類の光を、発光制御のために蛍光体シートを変えるか、または付加する/差し引くかによって提供することができる。本発明のいくつかの実施形態は、厚さが約15μmから約75μm程度と非常に薄く、95重量までの蛍光体粒子というような比較的高濃度の蛍光体粒子を有するプリフォームを提供することが出来る。シリコーン封止剤は、プリフォームと発光ダイとを接着取り付けするための接着層としてのみ用いる必要がある。更に、シリコーン封止剤または他の接着剤は、プリフォームおよび/または固体発光ダイの表面粗さを少なくとも部分的に補償することが出来る。図15を参照すると、本発明のいくつかの実施形態による複数の発光デバイスを備える発光パネル1540を、液晶表示板LCD1550等のディスプレイのバックライトとして用いることができる。固体バックライトパネルを制御するシステム及び方法は、例えば、特許文献15に記載されている。特許文献15の開示は、参照によりその全体が本明細書に取り込まれる。図15に示すように、LCD1550は、発光パネル1540によって発光した光1556がLCDスクリーン1554のバックライトとしてLCDスクリーン1554を通過するようにLCDスクリーン1554に対して配置されている発光パネル1540を備えることができる。LCDスクリーン554は、ディスプレイイメージを生成するために発光パネル1540からの光1556の中の選択された色を選択的に通過/阻止するように構成され適宜配置されたシャッター及びそれ関連するフィルタを備える。発光パネル1540は、本明細書に説明した実施形態のいずれかによる複数の発光デバイスを備えることができる。図16を参照すると、本発明のいくつかの実施形態による複数の発光デバイスを備える発光パネル1540が、固体発光装備すなわち照明機器1560のための発光パネルとして用いることができる。照明機器1560によって発光される光1566は、ある領域および/または対象物を照らすために用いることができる。固体照明機器は、例えば特許文献16に記述されており、その開示は参照により全体を本明細書に取り込む。上記の説明及び図面に関連して、多くの異なる実施形態が本明細書に開示された。これらの実施形態の組み合わせ又はサブコンビネーションの全てを文字通り説明することは過度に反復的であり、分かりにくくするものであることが理解されるだろう。したがって、図面を含む本明細書は、本明細書に説明された実施形態並びにそれらを作製および使用する仕方およびプロセスの組み合わせ及びサブコンビネーションのすべての完全な記述を構成するものと解すべきであり、そのような組み合わせ及びサブコンビネーションの任意のものに対する請求項を支持する。図面および明細書において、本発明の実施形態が開示された。特定の用語が用いられたが、それらは一般的で説明的な意味にのみ用いられており、制限するためではない。本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲において規定される。"