サンプルの欠陥検出およびフォトルミネセンス測定のためのシステムにおいて、前記サンプルに放射を当てるように構成された放射源と、サンプル放射を受けるために前記サンプルの上方に配置された光学アセンブリであって、前記サンプル放射が、前記サンプルで反射した放射、前記サンプルで散乱した放射、または前記サンプルから放射された放射のうちの少なくとも1つであり、前記光学アセンブリが、前記サンプル放射を収集するように構成される、光学アセンブリと、前記光学アセンブリによって収集された前記サンプル放射を受けるように構成されたフィルタモジュールであって、前記フィルタモジュールが、前記光学アセンブリによって収集された前記サンプル放射を、第1の放射部分と第2の放射部分とに分離する、フィルタモジュールと、前記フィルタモジュールから前記第1の放射部分を受けるように構成された欠陥検出モジュールと、前記フィルタモジュールから前記第2の放射部分を受けるように構成されたフォトルミネセンス測定モジュールであって、前記欠陥検出モジュールおよび前記フォトルミネセンス測定モジュールが、前記第1の放射部分および前記第2の放射部分を実質的に同時にそれぞれ受けるように構成される、フォトルミネセンス測定モジュールとを備える、システム。前記フォトルミネセンス測定モジュールが分光計を含む、請求項1に記載のシステム。前記分光計と前記第2の放射部分との間のファイバー結合器をさらに備える、請求項2に記載のシステム。光検出器と、分岐型ファイバー結合器であって、前記分岐型結合器が、前記第2の放射部分と前記光検出器および前記分光計の各々との間に配置され、前記分岐型ファイバー結合器が、前記第2の放射部分の少なくとも一部分を前記光検出器および前記分光計の各々にパスする、分岐型ファイバー結合器とをさらに備える、請求項2に記載のシステム。前記フォトルミネセンス測定モジュールが光電子増倍管を含む、請求項1に記載のシステム。前記フィルタモジュールが、第1のフィルタおよび第2のフィルタを含む、請求項1に記載のシステム。前記第1のフィルタが、第2のフィルタリングされた部分から前記サンプル放射第1のフィルタリングされた部分を実質的に分離するように構成され、前記第2のフィルタが、前記第1のフィルタから前記第2のフィルタリングされた部分を受けるように構成される請求項6に記載のシステム。前記第2のフィルタが、第4のフィルタリングされた部分から第3のフィルタリングされた部分を実質的に分離するように構成される、請求項7に記載のシステム。前記欠陥検出モジュールが、第1の光検出器と第2の光検出器とを含み、前記第1の光検出器が、前記第1のフィルタリングされた部分を受けるように構成され、前記第2の光検出器が、前記第3のフィルタリングされた部分を受けるように構成される、請求項8に記載のシステム。前記第1のフィルタリングされた部分が第1の波長を有し、前記第2のフィルタリングされた部分が第2の波長よりも小さく、前記第3のフィルタリングされた部分が第3の波長より大きく、前記第4のフィルタリングされた部分が第4の波長よりも小さい、請求項8に記載のシステム。前記第1の波長が約660ナノメートルであり、前記第2の波長が約650ナノメートルであり、前記第3の波長が約415ナノメートルであり、前記第4の波長が約410ナノメートルである、請求項10に記載のシステム。前記欠陥検出モジュールが、第1の放射検出器と第2の放射検出器とを含み、前記第1の放射検出器が、前記第1のフィルタから放射を受けるように構成され、前記第2の放射検出器が、前記第2のフィルタから放射を受けるように構成される、請求項6に記載のシステム。前記放射源は、第1の放射源と第2の放射源とを含む、請求項1に記載のシステム。前記第1の放射源が、前記サンプルに方向づけられる傾斜入力レーザビームを発生するように構成され、前記第2の放射源が、実質的に垂直な入射レーザビームを発生するように構成される、請求項13に記載のシステム。前記第1の放射部分が、前記傾斜入力レーザビームからの散乱放射、または前記実質的に垂直な入射レーザビームからの散乱放射の少なくとも1つを含み、前記第2の放射部分が、前記サンプルからのフォトルミネセンスを含む、請求項14に記載のシステム。前記検出モジュールと前記フォトルミネセンス測定モジュールとが光学ヘッドを共有する、請求項1に記載のシステム。サンプルの欠陥を検出し、サンプルのフォトルミネセンスを測定するための方法において、前記サンプルに照射することと、前記サンプルから放射を収集することであって、前記収集された放射が、前記サンプルで反射した放射、前記サンプルで散乱した放射、または前記サンプルから放射された放射のうちの少なくとも1つである、収集することと、第1の放射部分と第2の放射部分との間の前記収集された放射をフィルタリングすることと、前記第1の放射部分を欠陥検出モジュールにパスすることと、前記第2の放射部分をフォトルミネセンス測定モジュールにパスすることと、前記第1の放射部分および前記第2の放射部分を実質的に同時に分析することとを含む、方法。前記第2の放射部分からのスペクトルフォトルミネセンスを測定することをさらに含む、請求項17に記載の方法。前記第2の放射部分からのスペクトルフォトルミネセンスを測定することと、前記第2の放射部分からの集積フォトルミネセンスを測定することとをさらに含む、請求項17に記載の方法。前記第2の放射部分からの集積フォトルミネセンスを測定することとをさらに含む、請求項17に記載の方法。サンプルの欠陥を検出し、サンプルのフォトルミネセンスを測定するための方法において、前記サンプルに照射することと、前記サンプルから放射を収集することであって、前記収集された放射が、前記サンプルで反射した放射、前記サンプルで散乱した放射、または前記サンプルから放射された放射のうちの少なくとも1つである、収集することと、第1の放射部分と第2の放射部分との間の前記収集された放射をフィルタリングすることと、前記第1の放射部分を欠陥検出モジュールにパスすることと、前記第2の放射部分をフォトルミネセンス測定モジュールにパスすることと、前記第1の放射部分または前記第2の放射部分の少なくとも1つにおける散乱欠陥を検出することと、前記散乱欠陥にしたがって前記サンプル上の対象サイトを識別することと、前記対象サイトのスペクトルフォトルミネセンスを測定することとを含む、方法。したがって、連続的して、または連続しないで2つの別々のプラットフォームを使用することの上述の制限に対処する欠陥検査およびフォトルミネセンス測定システムを提供することが望ましい。さらに、同じ高分解能で取られた散乱データとPLデータとの組合せが、新しいレベルの特徴づけと特定の欠陥タイプの理解とを可能にすることができるような欠陥検査およびフォトルミネセンス測定システムたとえば高輝度LEDの製造に適切なものを提供することが望ましい。サンプルの欠陥検出およびフォトルミネセンス測定のためのシステムは、限定はしないが、サンプルに放射を当てるように構成された放射源を含むことができる。本システムはまた、サンプル放射を受けるためにサンプルの上方に配置された光学アセンブリを含むことができる。サンプル放射は、サンプルで反射した放射、サンプルで散乱した放射、またはサンプルから放射された放射のうちの少なくとも1つであり得、光学アセンブリは、サンプル放射を収集するように構成される。本システムはまた、光学アセンブリで反射または散乱したサンプル放射を受けるように構成されるフィルタモジュールを含むことができる。フィルタモジュールは、光学アセンブリで反射または散乱してサンプル放射を、第1の放射部分と第2の放射部分とに分離することができる。本システムはまた、フィルタモジュールから第1の放射部分を受けるように構成された欠陥検出モジュールを含むことができる。本システムはまた、フィルタモジュールから第2の放射部分を受けるように構成されたフォトルミネセンス測定モジュールを含むことができる。本システムは、フィルタモジュールから第2の放射部分を受けるように構成されたフォトルミネセンス測定モジュールをさらに含むことができる。欠陥検出モジュールおよびフォトルミネセンス測定モジュールは、第1の放射部分および第2の放射部分を実質的に同時にそれぞれ受けるように構成することができる。サンプルの欠陥を検出し、サンプルのフォトルミネセンスを測定するための方法は、限定はしないが、サンプルに照射することと、サンプルから放射を収集することであって、収集された放射が、サンプルで反射した放射、サンプルで散乱した放射、またはサンプルから放射された放射のうちの少なくとも1つである、収集することと、第1の放射部分と第2の放射部分との間の収集された放射をフィルタリングすることと、第1の放射部分を欠陥検出モジュールにパスすることと、第2の放射部分をフォトルミネセンス測定モジュールにパスすることと、第1の放射部分および第2の放射部分を実質的に同時に分析することを含むことができる。サンプルの欠陥を検出し、サンプルのフォトルミネセンスを測定するための方法は、限定はしないが、サンプルに照射することと、サンプルから放射を収集することであって、収集された放射が、サンプルで反射した放射、サンプルで散乱した放射、またはサンプルから放射された放射のうちの少なくとも1つである、収集することと、第1の放射部分と第2の放射部分との間の収集された放射をフィルタリングすることと、第1の放射部分を欠陥検出モジュールにパスすることと、第2の放射部分をフォトルミネセンス測定モジュールにパスすることと、第1の放射部分または第2の放射部分の少なくとも1つにおける散乱欠陥を検出することと、散乱欠陥にしたがってサンプル上の対象サイトを識別することと、対象サイトのスペクトルフォトルミネセンスを測定することを含むことができる。上記の概略的な説明と以下の詳細な説明の両方は例示的かつ説明的ものにすぎず、必ずしも特許請求されるように本開示を制限するものではないことを理解されたい。本明細書の一部に組み込まれ、本明細書の一部を構成する添付の図面は、本開示の一実施形態を示し、概略的な説明とともに本開示の原理を説明するものである。以下に、本発明の現時点で好適な実施形態について詳細に参照し、その例を添付の図面に示す。次に図1を参照すると、ウエハサンプル102の欠陥検査およびフォトルミネセンスPL測定のためのシステム100の1つの実施形態の概略図が示されている。システム100は、ウエハ102に放射を当てるように構成された放射源104を含むことができる。図1に示した実施形態では、放射源104は、光学アセンブリ106の光コレクタ108の下にある対象サンプル102たとえば、MOCVD堆積後のエピウエハに方向づけられ得る傾斜入力レーザビーム104aを生成することができる。光学アセンブリ106は、ウエハ放射を受けるように構成された反射対物レンズまたは屈折対物レンズとすることができ、ウエハ放射は、ウエハ102で反射した放射、ウエハ102で散乱した放射、またはウエハ102から放射された放射うちの少なくとも1つを含み得る。たとえば、入力レーザビーム104aの一部分110は、ウエハ102の上面で反射し得、入力レーザビーム104aの一部分111aは、ウエハ102の上面から光コレクタ108へと散乱し得別の散乱部分111bについては以下で説明する、一部分111cは、テストされるサンプル102のアクティブ構造たとえば多量子井戸MQWまたは他の蛍光特性によって吸収および再放出/放射することができるフォトルミネセンスPL。放射の反射部分110は、サンプル表面102の反射率、傾斜または欠陥に関する情報を提供するために使用することができる。欠陥検出、分類およびフォトルミネセンス測定データを提供するために、システム100の光学アセンブリ106によって散乱部分および再放出/放射部分111a、111bおよび111cを収集することができる。図1に示すように、放射源104は、サンプル102に実質的に垂直な入射角で送られ得る入射レーザビーム112を当てるように構成することができる。たとえば、入射レーザビーム112は、ウエハ102に実質的に垂直な入射レーザビーム112を方向づけるために、光学アセンブリ106を利用することができる。また、入射レーザビーム112は、サンプル102から反射し、そこから散乱し、そこから放射する。入射レーザビーム112の散乱部分111bが図1に示される。1つの実施形態では、入射レーザビーム112の波長は、傾斜入力レーザビーム104aの波長よりも長い。たとえば、1つの特定の実施形態では、放射源104は、約405nmの傾斜入力レーザビーム104aを発生するように構成され、約660nmの垂直な入射レーザビーム112を発生するように構成されている。本開示の範囲から逸脱することなく、他の波長の放射を利用できることが理解されよう。入射レーザビーム112の散乱部分、反射部分または放射部分のうちの少なくとも1つの少なくとも一部分が、光学アセンブリ106の光コレクタ108に入り得る。たとえば、散乱部分111bが、光学アセンブリ106の光コレクタ108によって収集され得る。図1に示すように、散乱部分111bは、入力レーザビーム104aの散乱部分111aおよび入力レーザビーム104aのPL部分111cと実質的に同時に収集され得る。図1の光コレクタ108は、有限共役型のものとすることができ、したがって、収集された光111a、111bおよび111c傾斜入力レーザビーム104aおよび垂直入射レーザビーム112の散乱部分、ならびにサンプル102からのフォトルミネセンスは、複数のレーザ波長におけるフォトルミネセンス測定および散乱光検出を実行するレンズと検出器とのセットに発散され得る。ピンホールまたは視野絞りをコレクタの後方焦点位置に配置することができるように、有限共役型コレクタを使用することができる。この場合、ミラー116のすぐ後ろ側のビーム経路120と、ミラー116のすぐ左側のビーム経路128とにピンホールが配置される。ピンホールまたはスリットは、表面102によって散乱された光を起点としない散乱光を除去するための空間フィルタとして働く。たとえば、レーザ源104からの迷光またはサンプル102の内側または裏側から散乱した光。光学アセンブリ106は、以下で説明するように、光学素子と検出器とのセットにウエハ放射を反射させるかまたは屈折させるようにさらに構成することができる。システム100は、光学アセンブリ106で反射および/または屈折したウエハ放射たとえば、収集された光111a、111bおよび111cを受けるように構成されたフィルタモジュール114を含むことができる。フィルタモジュール114は、ウエハ放射を第1の放射部分と第2の放射部分とに分離するように構成することができる。フィルタモジュール114は、第1のフィルタ116と第2のフィルタ118とを含むことができる。1つの特定の実施形態では、第1のフィルタ116および第2のフィルタ118は、指定された波長の光を通し、指定された波長以外の光を反射させるように構成されたダイクロイックビームスプリッターである。光コレクタ108によって収集され、反射および/または屈折したウエハ放射は、第1のフィルタ116に衝突し得る。第1のフィルタ116は、入射レーザビーム112のうち散乱光に対応する光の一部分120の大部分を欠陥検出モジュール122にパスすることができる。たとえば、特定の実施形態では、光の一部分120は約660nmであり得る。欠陥検出モジュール122は、表面欠陥のサイズ/タイプ、粒子、エピ層の厚さの不規則性など含む半導体材料の性能を妨げ得るウエハの様々な欠陥を検出および監視するために、ウエハサンプル102から散乱した光を受けるように構成することができる。図1に示した実施形態では、欠陥検出モジュール122は、第1の光検出器124と第2の光検出器126とを含む。特定の実施形態では、第1の光検出器124および第2の光検出器126は、光電子増倍管などの散乱光検出器である。第1のフィルタ116は、傾斜入力レーザビーム104aの印加後に、傾斜入力レーザビーム104aからの散乱光とウエハからのフォトルミネセンスとの両方に対応する光部分128の大部分を反射させることができる。たとえば、特定の実施形態では、光部分128は、約650nm未満の波長を有することができる。図1に示すように、光部分128は、第2のフィルタ118に衝突し得る。第2のフィルタ118は、傾斜入力レーザビーム104aからの散乱光に対応する光の一部分130の大部分を反射させることができ、それは、第2の光検出器126に送られ得る。たとえば、特定の実施形態では、光の一部分130は、約410nm未満であり得る。第2のフィルタ118は、ウエハサンプル102によるフォトルミネセンスから発した光の一部分132をパスすることができる。たとえば、特定の実施形態では、光の一部分132は、約650nm~415nmであり得る。したがって、フィルタモジュール114が第1のフィルタ116と第2のフィルタ118とを含む場合、フィルタモジュールは、ウエハ放射たとえば、111a、111bおよび111cを、光の一部分120および130から構成される第1の放射部分と、光の一部分132から構成される第2の放射部分とに分離するように構成することができる。第1の放射部分たとえば、光の一部分120および130は、上述したように、欠陥検出部分122によって受けることができ、第2の放射部分たとえば、光の一部分132は、以下で説明するように、フォトルミネセンスモジュール134によって受けることができる。第1の放射部分および第2の放射部分は、フィルタモジュール114中で利用されるフィルタのタイプおよび量に応じて、光の複数の異なる部分を備えることができる。たとえば、第1の放射部分と第2の放射部分とはそれぞれ、単一の光部分を含むことも、または複数の光部分を含むこともある。光の一部分132は、システム100のフォトルミネセンス測定モジュール134へとパスすることができる。フォトルミネセンス測定モジュール134は、緑色発光ダイオードウエハの1つのロケーションにおけるPLスペクトルを提供する図2に示すようなデバイスを作製したときに、ウエハ102の測定された領域からのLEDのどの発光スペクトルであるか示すことができるサンプル102から局部的なフォトルミネセンススペクトルを検出および監視することができる。フォトルミネセンス測定モジュール134は、フォトルミネセンスからの光レベルと必要な感度とに依存して、光電子増倍管のような第3の光検出器、アバランシェフォトダイオードAPD、または別のタイプのフォトダイオードを含むことができる。特定の実施形態では、フォトルミネセンス測定モジュール134は、図3に示す例のように、青色LEDウエハからのピーク波長のPLマップを提供するフォトルミネセンスのカラーマップたとえば、フォトルミネセンスのフルスペクトル測定値を提供するのに十分なレートで光ルミネッセンスマッピングを行うように構成された分光計を含み、ファイバー結合型であっても、ファイバー結合型でなくてもよい。ファイバー結合型超高速分光計により、約4インチのウエハについて、毎時約15~25個のウエハの欠陥検出スループットで、ウエハサンプル102のシングルパス測定を行うことができるようになる。このサンプリングレートは、欠陥検出モジュール122によって実行されるサンプリングレートよりも遅いことがある。このレートにおける光ルミネッセンスマッピングを利用することによって、ウエハサンプル102について、光の一部分132のクロマティックコンテンツの分解能を含む波長変動および強度変動を取得することができる。上述したように、フォトルミネセンス測定モジュール134は、比較的高速のサンプリングを可能にするために、比較的高速なフォトダイオードなど、シンプルな非分光型光検出器を含むことができる。この実施形態では、ウエハサンプル102の多量子井戸MQWの局所的な内部量子効率に相関し得る集積フォトルミネセンスを取得することができる。したがって、比較的高速なサンプリングの場合、ウエハサンプル102の高分解能光度マップを測定することができる。このサンプリングレートは、欠陥検出モジュール122によって実行されるサンプリングレートと同様とすることができ、それにより、フォトルミネセンス測定モジュール134は、欠陥検出モジュール122と同程度に高速にサンプリングできるようになる。欠陥検出モジュール122およびフォトルミネセンス測定モジュール134とコサンプリングすることによって、システム100は、欠陥検出測定値と実質的に同時に同様の分解能でフォトルミネセンス測定値を見ることができるようになり得る。両方のモジュールによって取得されたデータを使用して、観測されたデータ間でデータを直接的に相関させることができる。たとえば、散乱データは、欠陥検出モジュール122によって取得することができ、ウエハサンプル102中のピットが、ウエハサンプル102のMQWの出力を中断したことを示すために、散乱データと実質的に同時に取得されたフォトルミネセンス測定モジュール134からの相関データを利用することができる。たとえば、図4Aおよび図4Bに示すように、フォトルミネセンスおよび欠陥検出はそれぞれ、それぞれの異常を相関させてウエハの製造プロセスの変数たとえば、ガスフロー、温度などを調整するために別々に測定することができるが、そのような別々の測定は非効率的なことがあり、フォトルミネセンス測定値を欠陥検出測定値と相関させることができない。システム100は、フォトルミネセンスと欠陥検出を実質的に同時に測定するように動作することができ、図4Cに示すように、ウエハの製造プロセスのより集中的な調整のために、フォトルミネセンス測定値を欠陥検出測定値と相関させることができる。次に図5を参照すると、同時欠陥検査およびフォトルミネセンスPL測定のためのシステム100の別の実施形態の概略図が示されている。この実施形態では、システムは、図1に示した実施形態と実質的に同様に構成することができるが、フォトルミネセンス測定モジュール134は、ビームスプリッタ136と、第1の光検出器138と、第2の光検出器140とを含むことができる。図5に示すように、光の一部分132は、ビームスプリッタ136によって、光の第1の部分142と光の第2の部分144とに分割される。ビームスプリッタ136は、波長にしたがって光をフィルタリングするのではなく、たとえば、対称的に、または、非対称的に光を分割するように、標準的なビームスプリッタたとえば、広帯域誘電体とすることができる。光の第1の部分142は第1の光検出器138に方向づけることができ、第1の光検出器138は、サンプリングレートが高速となるように、かつ、集積フォトルミネセンス測定値を取得するように構成された光電子増倍管タイプの光検出器とすることができる。光の第2の部分144は第2の光検出器140に方向づけることができ、第2の光検出器140は、サンプリングレートが遅くなるように、かつ、フォトルミネセンスのフルスペクトル測定値を取得するように構成された分光計タイプの光検出器とすることができる。特定の実施形態では、第2の光検出器140は、光の第2の部分144とインターフェースするファイバー結合器を含む。代替的に、ビームスプリッタ136は、光の一部分132を第1の光検出器138と第2の光検出器140との各々に分離するための分岐を含むファイバー結合器とすることができる。したがって、図5のシステム100は、単一の光学ヘッドを用いた、単一のプラットフォーム上での実質的同時欠陥検出、集積フォトルミネセンス測定、およびフルスペクトルフォトルミネセンス測定を可能にすることができる。さらに、システム100は、欠陥検出測定値とのフォトルミネセンス測定値たとえば、集積測定値およびスペクトル測定値の直接相関を可能にすることができる。そのような構成により、所有/維持している2つの別々のプラットフォームに関連するコスト、ウエハに対する汚染のリスクを高めるウエハを処理する複数のステップ、別々のプラットフォームからの別々のデータを相関させることの難しさ、ならびに2つの別個の監視技法を実行することに関連する時間およびコストを含む2つの別々の測定プラットフォームの望ましくない結果が回避される。次に図6を参照すると、サンプルの欠陥を検出し、サンプルのフォトルミネセンスを測定するための方法200のフローチャートが示されている。方法200は、サンプルを照射すること210を含むことができる。たとえば、放射源104からの傾斜入力レーザビーム104aおよび/または垂直入射レーザビーム112でサンプルを照射することができる。方法200は、サンプルから放射を収集すること220を含むことができ、収集された放射は、ウエハで反射した放射、ウエハで散乱した放射、または、ウエハ220から放射された放射のうちの少なくとも1つを含む。サンプルからの放射は、光学アセンブリ106によって収集することができる。方法200は、第1の放射部分と第2の放射部分との間の収集された放射をフィルタリングすること230を含むことができる。収集された放射は、フィルタモジュール114によってフィルタリングすることができる。方法200は、第1の放射部分を欠陥検出モジュールにパスすること240を含むことができる。たとえば、第1の放射部分は、欠陥検出モジュール122にパスされた光の一部分120または光の一部分130のうちの少なくとも1つとすることができる。1つの特定の実施形態では、第1の放射部分は、フィルタモジュール114によってフィルタリングされた散乱した光の一部分120と散乱した光の一部分130の両方を含む。方法200は、第2の放射部分をフォトルミネセンス測定モジュールにパスすること250を含むことができる。たとえば、第2の放射部分は、フィルタモジュール114からフォトルミネセンス測定モジュール134にパスされた光の一部分132を含むことができる。方法200は、第1の放射部分と第2の放射部分とを実質的に同時に分析すること260を含むことができる。たとえば、システム100は、欠陥検出モジュール122およびフォトルミネセンス測定モジュール134について単一の光学ヘッドを利用することができるので、第1の放射部分と第2の放射部分とを実質的に同時に分析することができ、PL測定値と欠陥検出との相関が可能になる。次に図7を参照すると、欠陥を検出し、サンプルのフォトルミネセンスを測定するための方法300のフローチャートが示されている。方法300は、サンプルを放射すること310を含むことができる。たとえば、放射源104からの傾斜入力レーザビーム104aおよび/または垂直入射レーザビーム112でサンプルを放射することができる。方法300は、サンプルから放射を収集すること320を含むことができ、収集された放射は、ウエハで反射した放射、ウエハで散乱した放射、または、ウエハから放射された放射の少なくとも1つを含む。サンプルからの放射は、光学アセンブリ106によって収集することができる。方法300は、第1の放射部分と第2の放射部分との間の収集された放射をフィルタリングすること330を含むことができる。収集された放射は、フィルタモジュール114によってフィルタリングすることができる。方法300は、第1の放射部分を欠陥検出モジュールにパスすること340を含むことができる。たとえば、第1の放射部分は、欠陥検出モジュール122にパスされた光の一部分130または光の一部分120のうちの少なくとも1つとすることができる。1つの特定の実施形態では、第1の放射部分は、フィルタモジュール114によってフィルタリングされた散乱した光の一部分120および光の一部分130の両方を含む。方法300は、第2の放射部分をフォトルミネセンス測定モジュールにパスすること350を含むことができる。たとえば、第2の放射部分は、フィルタモジュール114からフォトルミネセンス測定モジュール134にパスされた光の一部分132を含むことができる。方法300は、第1の放射部分または第2の放射部分の少なくとも1つにおける散乱欠陥を検出すること360を含むことができる。散乱欠陥は、たとえば、フォトルミネセンス測定モジュール134が、サンプリングレートが速くなり、かつ、集積フォトルミネセンス測定値を取得するように構成された光電子増倍管タイプの光検出器を含むとき欠陥検出モジュール122またはフォトルミネセンス測定モジュール134の少なくとも1つによって検出することができる。方法300は、散乱欠陥にしたがってサンプル上の対象サイトを識別すること370を含むことができる。たとえば、サンプルの欠陥は、サンプルの比較的速いスキャンレートを実施することによって識別することができ、サンプル上の欠陥のロケーションデータは、コンピュータメモリに保存することができる。方法300は、対象サイトのスペクトルフォトルミネセンスを測定すること380を含むことができる。たとえば、フォトルミネセンス測定モジュール134は、比較的遅いスキャンレートで対象サイトにおけるサンプルのスペクトルフォトルミネセンスを測定するための分光計を含むことができる。しかしながら、対象サイトは比較的速いスキャンレートプロシージャにしたがって判断されるので、サンプル全体とは対照的に対象サイトのみに、比較的より遅いスキャンレートの分光計によるPL測定が実施され、それにより、ウエハ分析の効率が全体的に向上する。本開示では、命令のセットまたはデバイスによって読取り可能なソフトウェアとして開示された方法を実装することができる。さらに、開示された方法におけるステップの特定の順序または序列は例示的な手法の例であることを理解されたい。設計上の選好に基づいて、本方法におけるステップの特定の順序または序列は、開示された主題内にとどまりながら並べ替えられ得ることを理解されたい。添付の方法クレームは、様々なステップの要素を例示的な順序で提示するものであり、必ずしも提示された特定の順序または序列に限定することを意味するものではない。本開示およびそれに付随する利点の多くは、上記の説明によって理解されるものと思料し、本開示の範囲および趣旨から逸脱することなく、または、その実体上の利点のすべてを犠牲にすることなく、本発明の構成要素の形態、構造および配列に様々な変更を加え得ることが明らかとなるであろう。本明細書に記載された形態は、例示的な実施形態にすぎず、添付の特許請求の範囲は、そのような変更を包含し、含むことを意図する。