"電気部品への給電装置であって、電力を供給する電源と、信号線パターンを内装するプリント板と、前記電気部品の電極の形状及び位置に対応した形状及び位置に設けられた導電性突起を有し前記プリント板の外側に設けられた電源バーと、前記プリント板の外側に設けられたグランドバーと、前記電源バーと前記グランドバーの間で前記電気部品に対応する部分に設けられた高誘電体層とを備え、前記電源からの電力を前記電源バー及び前記グランドバーを介して前記電気部品の電極に供給するようにしたことを特徴とするコンデンサ内蔵型給電装置。前記電気部品は接地用のグランドピンと電源ピンとを備え、前記電源バーは前記グランドピンに対応する位置に設けられ、周囲が前記電源バーから絶縁されている穴と、前記電源ピンに対応する位置に設けられた第1の導電性突起とを備え、前記グランドバーは前記穴に嵌合する第2の導電性突起を備え、前記第1の導電性突起は前記プリント板内のビアを介して前記電気部品の前記電源ピンに接続され、前記第2の導電性突起は前記プリント内の他のビアを介して前記電気部品の前記グランドピンに接続されるようにしたことを特徴とする、請求項1に記載のコンデンサ内蔵型給電装置。前記電気部品は接地用のグランドピンと電源ピンとを備え、前記グランドバーは前記グランドピンに対応する位置に設けられた第1の導電性突起と、前記電源ピンに対応する位置に設けられ、周囲が前記グランドバーから絶縁されている穴とを備え、前記電源バーは前記穴に嵌合する第2の導電性突起を備え、前記第1の導電性突起は前記プリント板内のビアを介して前記電気部品の前記グランドピンに接続され、前記第2の導電性突起は前記プリント内の他のビアを介して前記電気部品の前記電源ピンに接続されるようにしたことを特徴とする、請求項1に記載のコンデンサ内蔵型給電装置。前記電源バーと前記グランドバーは前記プリント板と前記電気部品との間に設けられており、前記電源バー及び前記グランドバーは前記プリント板のビアを介さずに直接前記電気部品に接続するようにしたことを特徴とする、請求項1に記載のコンデンサ内蔵型給電装置。前記電源バーは複数の電源バーからなり、前記グランドバーは前記複数の電源バーの各々との間に前記高誘電体層を挟んで設けられている、前記請求項1に記載のコンデンサ内蔵型給電装置。BGAのように複数の電圧電源を必要とする部品の場合、図1に示す様にV1,V2,V3が同じ電圧であるものの用途が異なることが実際よく起こる。この例では図2のドライバ-レシーバの電源電圧V1が図3のレシーバの基準電圧V2と同じ電圧であるような場合である。そして物理的には例えば1mmピッチのBGAを使用した場合、ピン同士の間隔は1mmと狭い領域にあるためお互いに影響を受けやすい構造となっている。図2の回路においてドライバ22に電流Iが流れるとその電流に応じたノイズがVn=LdIdtで電源層15に発生し、その結果電源層15の電圧が変動して基準電圧V2が変動する。すると、図3に示した回路のドライバ32の出力電圧がハイレベルかローレベルかを判定する基準電圧が変動することになる。例えば、基準電圧V2が3.5Vに変動し、ドライバ32に出力電圧が3.4Vであった場合、本来であればドライバ32の出力はハイレベルであるのに、この基準電圧の変動のためにローレベルと誤判定されてしまい、また、部品によっては部品内部にアナログ系の電源PLL:Phaselockedloopを必要とするピンも有り、一般的にアナログ系の電源はノイズに敏感であるためデジタル系の電源とは例え同じ電圧であっても物理的に分ける必要が有る。これも電圧は同じだが用途が異なるため分離した方が良い例の一つである。また、プリント板内には多数の電源層や信号層が存在しプリント板内の導電層の実装数が多くて寸法が大きくなるという課題、あるいはプリント板の厚さを薄くしようとすると導電層の実装密度が大きくなって製造が困難であるという課題があった。例えば、BGA10が1152ピンのFPGAFieldProgrammableGateArrayの場合、3.3VのVccauxピン8ピンが存在するが、このVccauxピンは仕様上他の全ての電源Vcc,Vrefより先に起動しなければならない。このため、従来はVccaux用の電源層とVcco及びVref用の電源層との2層が必要であった。本発明の目的は、BGA等に代表される電気部品の低駆動電圧化に伴う電源系のノイズマージンの低下、同時スイッチング波形に伴う電源―グランド間のノイズの問題を解決することにある。本発明の他の目的は、給電装置内のプリント板に含まれる導電層の実装密度を小さくするかプリント板の厚さを薄くして小型化を実現することにある。上記の目的を達成するために、本発明の第1の態様により提供されるものは、電気部品への給電装置であって、電気部品の電極の形状及び位置に対応した形状及び位置に設けられた導電性突起を有しプリント板の外側に設けられた電源バーと、プリント板の外側に設けられたグランドバーと、電源バーとグランドバーの間で電気部品に対応する部分に設けられた高誘電体層とを備え、電源からの電力を電源バー及びグランドバーを介して電気部品の電極に供給するようにしたことを特徴とするコンデンサ内蔵型給電装置である。本発明の第2の態様によれば、電気部品は接地用のグランドピンと電源ピンとを備え、電源バーはグランドピンに対応する位置に設けられた穴と、電源ピンに対応する位置に設けられた第1の導電性突起とを備え、グランドバーは穴に嵌合する第2の導電性突起を備え、第1の導電性突起はプリント板内のビアを介して電気部品の電源ピンに接続され、第2の導電性突起はプリント内の他のビアを介して電気部品のグランドピンに接続されるようにしたことを特徴とするコンデンサ内蔵型給電装置が提供される。本発明の第3の態様によれば、電気部品は接地用のグランドピンと電源ピンとを備え、グランドバーはグランドピンに対応する位置に設けられた第1の導電性突起と、電源ピンに対応する位置に設けられた穴とを備え、電源バーは穴に嵌合する第2の導電性突起を備え、第1の導電性突起はプリント板内のビアを介して電気部品のグランドピンに接続され、第2の導電性突起はプリント内の他のビアを介して電気部品の電源ピンに接続されるようにしたことを特徴とするコンデンサ内蔵型給電装置が提供される。本発明の第4の態様によれば、電源バーとグランドバーはプリント板と電気部品との間に設けられており、電源バー及びグランドバーはプリント板のビアを介さずに直接電気部品に接続するようにしたことを特徴とするコンデンサ内蔵型給電装置が提供される。本発明の第5の態様によれば、電源バーは複数の電源バーからなり、グランドバーは複数の電源バーの各々との間に高誘電体層を挟んで設けられている給電装置が提供される。本発明の第1の態様によれば、プリント板の外側に電源バーとグランドバーとを設け、電源バーとグランドバーの間に高誘電体を設けたので、プリント板の実装密度を向上させるか、プリント板の製造の簡単化が実現できるとともに、電源バーと高誘電体層とグランドバーとでコンデンサが形成されるので、コンデンサ内蔵型給電装置が実現できる。本発明の第2の態様によれば、プリント板の下側に電源バー、高誘電層、グランドバーがこの順に設けられるので、コンデンサ内臓型給電装置において、電源バー及びグランドバーはプリント板内の電源層の電圧変動の影響を受けることがなく、従って電気部品内の信号の伝送品質を向上させることが出来る。本発明の第3の態様によれば、プリント板の下側にグランドバー、高誘電層、電源ドバーがこの順に設けられるので、コンデンサ内臓型給電装置において、電源バー及びグランドバーはプリント板内の電源層の電圧変動の影響を受けることがなく、従って電気部品内の信号の伝送品質を向上させることが出来る。本発明の第4の態様によれば、電源バー及びグランドバーはプリント板のビアを介さずに電気部品に直接接続されるので、ビアを介して接続する場合と比較して高周波ノイズによる影響を低減できる。本発明の第5の態様によれば、電源が複数存在する場合にもそれら複数の電源に対応する電源バーとグランドバーとの間に高誘電層を設けたので、プリント板の実装密度を更に向上させるか、プリント板の製造の更なる簡単化が実現できるとともに複数の電源に対応するコンデンサ内蔵型給電装置が提供できる。以下に本発明を実施するための最良の形態を図面により詳細に説明する。図4のa~dは本発明の実施例1によるコンデンサ内蔵型給電装置の基本構成を説明する図である。図4のaはBGA10を裏から見た図1のaに示した従来図と同じである。同図において、黒丸で示した円41は接地用のグランドピン、半分を黒で塗りつぶした円42は電源ピン42、43で示す円は信号ピンを表す。これらのピンはソルダーボールでBGA10の裏面に構成されている。BGA10の図示右側の44又は47はOBPであり、点線で示した45及び46はプリント板50構成で0.1μFのコンデンサを125個実装した場合とほぼ同じノイズパーフォーマンスを実現する。コンデンサ内蔵型給電装置とすることにより給電装置内に高周波ノイズ除去用のコンデンサを別途設けなくてもよくなる。BGA10及びOBP44、47は通常のリフロープロセスでプリント板50に実装される。電源バー48及びグランドバー49も同様に実装可能だが、電源バーやグランドバーの厚みが厚い場合や体積が大きい場合は熱容量が大きくなりリフローの熱で温度が上がりにくい場合も考えられる。その場合は電源バー48及びグランドバー49をネジなどでプリント板50に固定することも可能である。プリント板50の図示しない信号層や電源層以外の部分は絶縁体である。図4に示したコンデンサ内蔵型給電装置の基本構成によれば、電源バー及びグランドバーをプリント板50の外側に設けたので、プリント板50内の電源層数を低減することが可能になる。また、高誘電材層55を電源バー48とグランドバー49で挟む構成としたことにより給電装置内に大容量のコンデンサを実現することができ、COH構成のような多数のコンデンサを実装する必要がなくなる。実施例1ではプリント板50の下に電源バー48を配置し、その下に高誘電材層55を設け、その下にグランドバー49を配置したが、電源バーとグランドバーの位置関係を逆にしてもよい。即ち、プリント板50の下にグランドバー49を配置し、その下に高誘電材層55を設け、その下に電源バー48を配置してもよい。この場合は、グランドバー49のグランドピン41に対応する位置に第1の導電性突起を儲け、電源ピン42に対応する位置に穴を設ける。また、電源バー49にはグランドピン49に設けられた穴に嵌合する第2の導電性突起を設ける。そして、第1の導電性突起はプリント板内のビアを介して電気部品のグランドピンに接続され、第2の導電性突起はプリント内の他のビアを介して電気部品の電源ピンに接続されるようにすればよい。図5は本発明の実施例3によるコンデンサ内蔵型給電装置の断面図である。本実施例3ではBGA10とプリント板70の間に電源バー71とグランドバー72が設けられている。電源バー71とグランドバー72は高誘電材層73で電気的に分離されている。BGA10には電源ピン2のほかにグランド用の電源ピン74及び信号伝達用の信号ピン75が設けられている。76は信号ピン75をプリント板70内に内装された信号層図示省略に接続するための接続ピン、77は信号ピン75を電源バー71及びグランドバー72から電気的に絶縁するための絶縁体である。接続ピン76は円筒形をしており絶縁体77はそれを取り囲むように中空の円筒でできている。BGA10の信号ピン75は、電源バー71、高誘電材層73及びグランドバー72を貫通する接続ピン76を介してビア78に接続されている。電源バー71、グランドバー72及び高誘電材層73には信号ピン76を貫通させるための穴が空いている。ビア78はプリント板70内の信号層図示省略に接続されている。接続ピン76は、ビア78とリフローソルダリングにより接続されるか、もしくは電源バー71及びグランドバー72自体をネジ固定図示せずでプリント板70に固定することによりプリント板70に内装されている信号層に接続される。この構成により、電源バーとグランドバーの間に高誘電材層が挟みこまれてコンデンサ内蔵型給電装置が実現できるとともに、電源バー及びグランドバーはプリント板のビアを介さずにBGA10に直接接続されるので、高周波ノイズの低減の効果がある。一般にプリント板内のビアは高周波領域においては大きなインダクタンスを有し、プリント板が高々2mm程度の厚さでも大きな問題となる。高周波ノイズ対策として一般にプリント板内の回路にコンデンサを実装するが、本実施例によればBGA10の真下にコンデンサを実装したのと同じ状態になり且つ電源バーをプリント板を介さないで直接BGA10に接続する構成であるので、高周波ノイズ対策として極めて有効である。図6は本発明の実施例4によるコンデンサ内蔵型給電装置の断面図である。同図において、図5と同一部分には同一の参照番号を付してここでは説明を省略する。図5と異なるところは、図6においては、電源バー71は電源ピン2に接続されるだけではなくプリント板70を貫通するビア781にも接続されていること、及びグランドバー72がグランド用電源ピン74に接続されるだけではなくプリント板70を貫通するビア782にも接続されていることである。771は電源バー71に接続されるビア781とグランドバー73とを電気的に絶縁する絶縁体である。図6には示していないがプリント板70内には電源層及びグランド層が内装されており、ビア781はこの電源層と電気的に接続され、ビア782はこのグランド層と電気的に接続される。これにより、電源バー71とプリント70板内の電源層が並列接続され、グランドバー73とプリント板70内のグランド層とが並列接続されるので、電圧ドロップによる影響を低減できる。図7は本発明の実施例4によるコンデンサ内蔵型給電装置の断面図である。同図において、図5と同一部分には同一の参照番号を付してここでは説明を省略する。電源バー71は元々電気伝導率の高い銅などの金属で作られるので、電源バー71の一部にプレートタイプの放熱フィン81及びディスクタイプの放熱フィン82の少なくとも一方を設けることにより放熱構造とすることが出来る。さらに、プレートタイプの放熱フィン81の一部にスリット83を設けてディスクタイプの放熱フィン82の一部をスライドさせるようにすればさらに大きな放熱効果が得られる。図8は図7で説明したプレートタイプの放熱フィン81の一部にスリット83を設けてディスクタイプの放熱フィン82の一部をスライドさせる例を拡大して示した図である。図9は従来のCOH構成の給電装置と、図4に示した本発明の実施例1によるコンデンサ内蔵型給電装置と、図5に示したコンデンサ内蔵型で高周波対策を施した給電装置との周波数特性を示すグラフである。同図において、実線の曲線がCOH構成の周波数特性、点線の曲線がコンデンサ内蔵型電源バーの周波数特性、一点鎖線の曲線がコンデンサ内蔵型で高周波対策を施した電源バーの周波数特性である。図示のように、10MHz近辺ではCOH構成の周波数特性に比べて、図4に示したコンデンサ内蔵型電源バーの周波数特性及び図5に示したコンデンサ内蔵型で高周波対策を施した電源バーの周波数特性が1桁程度のノイズを抑えることができる。また、10MHz~1GHzの高周波においては、図5に示したコンデンサ内蔵型で高周波対策を施した電源バーの周波数特性はCOH構成の周波数特性及びコンデンサ内蔵型電源バーの周波数特性に比べて1桁程度ノイズを抑えることができる。図10は本発明の実施例5によるコンデンサ内蔵型給電装置の平面図である。同図において、aはBGA10の平面図、bは電源A側の電源バーの平面図、cはグランド側電源バーの平面図、dは電源B側の電源バーの平面図である。このように、本実施例では1個のBGAに対して2個の電源A122及びB123が接続されている。図10のaに示したBGA10は図1に示したものと同じであり、グランドピン1、電源ピン2及び電源ピン3を備えている。図10のbにおいて、124は電源A側122に接続される電源バーであり、その本体部分に電源ピン3に対応した円筒状の導電性突起125と、グランドピン1に対応した穴126と、電源ピン2に対応した穴127を備えている。図10のcにおいて、128は電源A側122に接続されるグランドバーであり、その本体部分にグランドピン1に対応した円筒状の導電性突起129と、電源ピン2に対応した穴130を備えている。図10のdにおいて、131は電源B側123に接続される電源バーであり、その本体部分に電源ピン2に対応した円筒状の導電性突起132を備えている。これらの3つの電源バー124、128及び131を重ね合わせることにより多電源対応電源バーが実現できる。図11のaは図10に示した多電源対応電源バーの平面図、図11のbは図10のaを矢印Aから見た電源対応電源バーの断面図である。図11のaから分かるように、各電源バーのバー部分は横方向にずれるように配置される。図11のbにおいて、132はプリント板であり、133は電源バー124と電源バー128の本体部分の間の高誘電材層であり、134は電源バー128と電源バー131の本体部分の間の高誘電材層である。図10及び図11に示した例では2個の電源の場合を示しているが、電源の数が3個以上になっても同様にプリント板132の下側の電源バーにそれと重なる電源バーの穴を追加することにより対応できる。付記1電気部品への給電装置であって、電力を供給する電源と、信号線パターンを内装するプリント板と、前記電気部品の電極の形状及び位置に対応した形状及び位置に設けられた導電性突起を有し前記プリント板の外側に設けられた電源バーと、前記プリント板の外側に設けられたグランドバーと、前記電源バーと前記グランドバーの間で前記電気部品に対応する部分に設けられた高誘電体層とを備え、前記電源からの電力を前記電源バー及び前記グランドバーを介して前記電気部品の電極に供給するようにしたことを特徴とするコンデンサ内蔵型給電装置。付記2前記電気部品は接地用のグランドピンと電源ピンとを備え、前記電源バーは前記グランドピンに対応する位置に設けられ、周囲が前記電源バーから絶縁されている穴と、前記電源ピンに対応する位置に設けられた第1の導電性突起とを備え、前記グランドバーは前記穴に嵌合する第2の導電性突起を備え、前記第1の導電性突起は前記プリント板内のビアを介して前記電気部品の前記電源ピンに接続され、前記第2の導電性突起は前記プリント内の他のビアを介して前記電気部品の前記グランドピンに接続されるようにしたことを特徴とする、付記1に記載のコンデンサ内蔵型給電装置。付記3前記電気部品は接地用のグランドピンと電源ピンとを備え、前記グランドバーは前記グランドピンに対応する位置に設けられた第1の導電性突起と、前記電源ピンに対応する位置に設けられ、周囲が前記グランドバーから絶縁されている穴とを備え、前記電源バーは前記穴に嵌合する第2の導電性突起を備え、前記第1の導電性突起は前記プリント板内のビアを介して前記電気部品の前記グランドピンに接続され、前記第2の導電性突起は前記プリント内の他のビアを介して前記電気部品の前記電源ピンに接続されるようにしたことを特徴とする、付記1に記載のコンデンサ内蔵型給電装置。付記4前記電源バーと前記グランドバーは前記プリント板と前記電気部品との間に設けられており、前記電源バー及び前記グランドバーは前記プリント板のビアを介さずに直接前記電気部品に接続するようにしたことを特徴とする、付記1に記載のコンデンサ内蔵型給電装置。付記5前記電源バーは複数の電源バーからなり、前記グランドバーは前記複数の電源バーの各々との間に前記高誘電体層を挟んで設けられている、付記1に記載のコンデンサ内蔵型給電装置。付記6前記電源バーと前記グランドバーは前記プリント板と前記電気部品との間に設けられており、前記電気部品の電源ピンとグランドピンは前記プリント板のビアを介さずに直接前記電源バー及び前記グランドバーに接続をおこない、前記電源バー及びグ前記ランドバーは前記プリント板のビアにも接続することを特徴とする、付記1に記載のコンデンサ内蔵型給電装置。"