透明導電膜IIと直接接続する金属配線IIIを有するフィルムであって、前記金属配線IIIが、金属配線中の金属全体を100重量としたとき、Niを30重量以上、80重量未満、Cuを20~50重量含むことを特徴とする透明導電フィルム。前記金属配線IIIが、さらにTiを1~10重量含むことを特徴とする請求項1に記載の透明導電フィルム。前記透明導電膜IIが結晶性ITOにより形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の透明導電フィルム。前記透明導電膜IIが透明基材からなるフィルムI上に形成されてなることを特徴とする請求項1~3に記載の透明導電フィルム。前記フィルムIが透明樹脂であることを特徴とする請求項4に記載の透明導電フィルム。前記フィルムIは、環状オレフィン系樹脂もしくは芳香族ポリエーテル系樹脂を含むことを特徴とする請求項4~5に記載の透明導電フィルム。請求項1~6に記載の透明導電フィルムを有するタッチパネル。本発明はこの様な事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、断線や経時的な電気抵抗の増加が起こり難く、透明導電膜との電気伝導性を確保できて該透明導電膜と直接接続させることのできる引き回し配線を有する、信頼性の高いタッチパネルを提供することにある。本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意検討した結果、引き回し配線に下記に記載の金属を使用することにより、透明導電膜と引き回し配線の密着性が向上することを見出し、本発明を完成するに至った。[1]透明導電膜IIと直接接続する金属配線IIIを有するフィルムであって、前記金属配線IIIが、金属配線中の金属全体を100重量としたとき、Niを30重量以上、80重量未満、Cuを20~50重量を含むことを特徴とする透明導電フィルム。[2]前記金属配線IIIが、さらにTiを1~10重量含むことを特徴とする前記[1]に記載の透明導電フィルム。[3]前記透明導電膜IIが結晶性ITOにより形成されていることを特徴とする前記[1]または[2]に記載の透明導電フィルム。[4]前記透明導電膜IIが透明基材からなるフィルムI上に形成されてなることを特徴とする前記[1]~[3]に記載の透明導電フィルム。[5]前記フィルムIが透明樹脂であることを特徴とする前記[4]に記載の透明導電フィルム。[6]前記フィルムIは、環状オレフィン系樹脂もしくは芳香族ポリエーテル系樹脂を含むことを特徴とする前記[5]に記載の透明導電フィルム。[7]前記[1]~[6]に記載の透明導電フィルムを有するタッチパネル。本発明によれば、タッチパネルの引き回し配線が規定の金属膜からなり、透明導電膜と上記配線を直接接続させることができるため、信頼性の高いタッチパネルを提供することができる。また、規定の金属膜をスパッタリングで形成し、フォトリソグラフィー、エッチングを施す工程を採用することで、微細な加工を施すことができる。更に、タッチパネルの製造プロセスで用いられる現像液やレジスト剥離液に対する耐性も高めることができる。更には、透明導電膜IIと金属配線との間に、電気伝導性を確保するための介在層を形成する必要がないため、プロセスを増やすことなく簡易なプロセスでタッチパネルを製造することができる。上述した通り、タッチパネルにおいて、引き回し配線の材料に導電性ペーストを用いた場合、透明導電膜と導電性ペースト膜の接触界面に、剥がれが生じ、上記界面の電気伝導性が損なわれるといった問題が生じる。そこで本発明では、この様な問題点を改善すべく、規定の金属材料に着目し、その成分組成について検討することとした。本発明者らは、低電気抵抗を示すと共に、透明導電膜との電気伝導性を確保し且つ密着性のよい引き回し配線として、一定量のNiおよびCuを含む金属配線IIIからなるものとすればよいことがわかった。以下、フィルムI、透明導電膜II、金属配線IIIについて説明する。<金属配線III>タッチパネルにおける引き回し配線を、上記一定量のNiおよび/またはCuを含む金属配線IIIからなるものとした場合に、透明導電膜との電気伝導性を確保できる理由は、十分解明されたわけではないが、金属配線IIIに含有される金属全体を100重量としたとき、Niの含有率は通常30重量以上、80重量未満、好ましくは50重量以上、70重量未満、より好ましくは55重量以上、70重量未満とし、Cuの含有量は通常20~50重量、好ましくは30~40重量、より好ましくは35~40重量とすると、低抵抗で透明導電膜IIに対して剥がれにくい金属配線IIIを形成することができる。金属配線IIIはさらに他の金属を含んでもよく、例えばTi、Au、Ag、Al、Pdなどが挙げられるが、特にTiを含むと密着性が向上し、その含有率は、金属配線IIIに含有される金属全体を100重量としたとき、好ましくは1~10重量、より好ましくは3~6重量である。金属配線IIIの厚みは通常100~250nmであり、120~200nmが好ましく、140~190nmであることがより好ましい。金属配線IIIは後述する透明導電膜II上にスパッタリングをすることで金属膜を形成し、該膜をエッチングなどの処理により配線化することができる。<透明導電膜II>透明導電膜IIは可視光波長380~780nmにて80以上の透過率を有し、且つ5×10-4Ωcm以下の抵抗率を有していれば材質は特にこだわらないが、特に結晶性ITO酸化インジウムスズが好ましい。また透明導電膜IIの厚みは通常10~50nmであり、10~40nmが好ましく、15~30nmがより好ましい。透明導電膜IIは後述するフィルムI上にスパッタリングをすることで得られる。<フィルムI>フィルムIは可視光波長380~780nmにて85以上の透過率を有していれば材質は特にこだわらないが、透明樹脂であることが好ましい。透明樹脂は、特に環状オレフィン系樹脂または芳香族ポリエーテル系樹脂であることが好ましい。{環状オレフィン系樹脂}前記環状オレフィン系樹脂としては、下記式X0で表される単量体および下記式Y0で表される単量体からなる群より選ばれる少なくとも1つの単量体から得られる樹脂が好ましい。式X0中、Rx1~Rx4は、それぞれ独立に下記i~viiiより選ばれる原子または基を表し、kx、mxおよびpxは、それぞれ独立に、0または正の整数を表す。i水素原子iiハロゲン原子iiiトリアルキルシリル基iv酸素原子、硫黄原子、窒素原子またはケイ素原子を含む連結基を有する、置換または非置換の炭素数1~30の炭化水素基v置換または非置換の炭素数1~30の炭化水素基vi極性基但しivを除くviiRx1とRx2またはRx3とRx4とが、相互に結合して形成されたアルキリデン基を表し、該結合に関与しないRx1~Rx4は、それぞれ独立に前記i~viより選ばれる原子または基を表す。viiiRx1とRx2またはRx3とRx4とが、相互に結合して形成された単環もしくは多環の炭化水素環または複素環を表し、該結合に関与しないRx1~Rx4は、それぞれ独立に前記i~viより選ばれる原子または基を表すか、Rx2とRx3とが、相互に結合して形成された単環の炭化水素環または複素環を表し、該結合に関与しないRx1~Rx4は、それぞれ独立に前記i~viより選ばれる原子または基を表す。式Y0中、Ry1およびRy2は、それぞれ独立に前記i~viより選ばれる原子または基を表すか、下記ixを表し、kyおよびpyは、それぞれ独立に0または正の整数を表す。ixRy1とRy2とが、相互に結合して形成された単環または多環の脂環式炭化水素、芳香族炭化水素または複素環を表す。{芳香族ポリエーテル系樹脂}前記芳香族ポリエーテル系樹脂は、下記式1で表される構造単位および下記式2で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも1つの構造単位を有することが好ましい。式1中、R1~R4は、それぞれ独立に炭素数1~12の1価の有機基を示し、a~dは、それぞれ独立に0~4の整数を示す。式2中、R1~R4およびa~dは、それぞれ独立に前記式1中のR1~R4およびa~dと同義であり、Yは単結合、-SO2-または>C=Oを示し、R7およびR8は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素数1~12の1価の有機基またはニトロ基を示し、gおよびhは、それぞれ独立に0~4の整数を示し、mは0または1を示す。但し、mが0の時、R7はシアノ基ではない。また、前記芳香族ポリエーテル系樹脂は、さらに下記式3で表される構造単位および下記式4で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも1つの構造単位を有することが好ましい。式3中、R5およびR6は、それぞれ独立に炭素数1~12の1価の有機基を示し、Zは、単結合、-O-、-S-、-SO2-、>C=O、-CONH-、-COO-または炭素数1~12の2価の有機基を示し、eおよびfは、それぞれ独立に0~4の整数を示し、nは0または1を示す。式4中、R7、R8、Y、m、gおよびhは、それぞれ独立に前記式2中のR7、R8、Y、m、gおよびhと同義であり、R5、R6、Z、n、eおよびfは、それぞれ独立に前記式3中のR5、R6、Z、n、eおよびfと同義である。尚、本発明に用いることができる透明樹脂の市販品としては、以下の市販品等を挙げることができる。環状オレフィン系樹脂の市販品としては、たとえば、JSR株式会社製アートン、日本ゼオン株式会社製ゼオノア、三井化学株式会社製APEL、ポリプラスチックス株式会社製TOPASなどを挙げることができる。ポリエーテルサルホン樹脂の市販品として、住友化学株式会社製スミカエクセルPESなどを挙げることができる。フィルムIの厚みは、通常30~200μm、好ましくは30~150μm、より好ましくは30~100μmである。また、フィルムIに透明導電膜IIを形成する前に、傷付き防止のため、ハードコート層を形成しても良い。ハードコート層には、シリコン系などの無機系樹脂、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの有機系樹脂、または有機無機ハイブリッド樹脂などを用いることができる。また、それら樹脂を硬化する方法としては、光硬化、熱硬化などが挙げられる。ハードコート層の厚みは通常0.1~10μm、好ましくは0.5~8μm、より好ましくは1~5μmである。[ITOフィルムの製膜]アクリル系樹脂であるJSR製オプスターZ7501をプロピレングリコールメチルエーテルPGMEにより固形分濃度40に希釈し、環状オレフィン系樹脂を含むJSR製アートンフィルム膜厚100μm上にコーターを用いて塗布し、オーブンで80°C3分乾燥後、高圧水銀ランプにより300mJ/cm2のUVを照射して膜厚2μmのハードコート層が形成されたフィルム1を得た。前記フィルム1をスパッタリング装置アルバック製、型番:SPW-030内に配置し、真空排気を行いながらアルゴンガスおよび酸素ガス流入下で、ターゲットとしてIn2O3/SnO2=95/5重量比の酸化物混合体を用いたスパッタリングにより膜厚25nmの透明導電膜が形成されたITOフィルム2を得た。[実施例1]ITOフィルム2をスパッタリング装置アルバック製、型番:SPW-030内に配置し、アルゴンガス流入下で、ターゲットとしてNi/Cu/Ti合金重量比62:35:3を用いたスパッタリングにより金属膜を厚さ20nm積層し、その上にターゲットとしてCuを用いたスパッタリングにより金属膜を厚さ130nm積層し、さらにその上にターゲットとしてNi/Cu/Ti合金重量比62:35:3を用いたスパッタリングにより金属膜を厚さ20nm積層し、大気中に取り出した後、大気下で140°C90分アニール処理を実施してフィルム1を得た。得られたフィルム1に対して、積層した金属膜とITOフィルムの密着性評価を実施したところ、碁盤目剥離試験でJIS-K5600の分類1に相当する良好な密着性が得られた。[実施例2]ITOフィルム2をスパッタリング装置アルバック製、型番:SPW-030内に配置し、アルゴンガス流入下で、ターゲットとしてNi/Cu/Ti合金重量比59:35:6を用いたスパッタリングにより金属膜を厚さ20nm積層し、その上にターゲットとしてCuを用いたスパッタリングにより金属膜を厚さ130nm積層し、さらにその上にターゲットとしてNi/Cu/Ti合金重量比59:35:6を用いたスパッタリングにより金属膜を厚さ20nm積層し、大気中に取り出した後、大気下で140°C90分アニール処理を実施してフィルム2を得た。得られたフィルム2に対して、積層した金属膜とITOフィルムの密着性評価を実施したところ、碁盤目剥離試験でJIS-K5600の分類1に相当する良好な密着性が得られた。[比較例1]ITOフィルム2をスパッタリング装置アルバック製、型番:SPW-030内に配置し、アルゴンガス流入下で、ターゲットとしてNi/Cu合金重量比80:20を用いたスパッタリングにより金属膜を厚さ20nm積層し、その上にターゲットとしてCuを用いたスパッタリングにより金属膜を厚さ130nm積層し、さらにその上にターゲットとしてNi/Cu合金重量比80:20を用いたスパッタリングにより金属膜を厚さ20nm積層し、大気中に取り出した後、大気下で140°C90分アニール処理を実施してフィルム3を得た。得られたフィルム3に対して、積層した金属膜とITOフィルムの密着性評価を実施したところ、碁盤目剥離試験でJIS-K5600の分類5に相当する非常に悪い結果となった。