"ガラス材料からなる基板と、該基板の一面に形成された発熱抵抗体と、前記基板上に設けられ前記発熱抵抗体に電力を供給する駆動素子と、該駆動素子を覆う封止部と、前記基板の他面を支持する支持面を有する支持体とを備え、前記支持面が、外側に凸の曲面であり、前記基板が、前記支持面の凸の曲率半径まで湾曲した形状と略平坦な形状との間で変形可能な可撓性を有し、前記基板が略平坦な形状とされているときの前記封止部の前記基板の一面からの高さhおよび前記発熱抵抗体と前記封止部との間隔Wと前記支持面の曲率半径Rとが以下の式1を満足するサーマルヘッド。1W≧2×R×h―h21/2前記基板が、10μm以上100μm以下の厚さを有する請求項1に記載のサーマルヘッド。前記支持体が、金属またはセラミックからなる請求項1または請求項2に記載のサーマルヘッド。前記支持体の少なくとも前記支持面がガラス材料からなり、前記支持面と前記基板の他面とが、溶着により接合されている請求項1から請求項3のいずれかに記載のサーマルヘッド。前記支持体の少なくとも前記支持面が、導体または半導体からなり、前記支持面と前記基板の他面とが、陽極接合によって接合されている請求項1から請求項3のいずれかに記載のサーマルヘッド。前記支持体の少なくとも前記支持面が、誘電体からなり、前記支持面と前記基板の他面とが、静電気によって接合されている請求項1から請求項3のいずれかに記載のサーマルヘッド。請求項1から請求項6のいずれかに記載のサーマルヘッドと、該サーマルヘッドの前記発熱抵抗体に感熱記録媒体を押し付けながら送り出す加圧機構とを備えるプリンタ。しかしながら、特許文献1,2においては、基板の形状が複雑であるため製造工程が複雑となる、また、1枚の大きな基板による多数個取りができないため生産性が悪いという問題がある。特許文献3ではこれらの問題を解決するために、可撓性を有するフィルム上に発熱抵抗体や電極、保護膜を形成した後、支持体に接合して形成している。しかし、フィルムと発熱抵抗体との熱膨張率の差が大きい上にフィルムと発熱抵抗体との密着性が悪い。したがって、発熱抵抗体の形成後に支持体に沿ってフィルムを曲げたときに発熱抵抗体に作用する応力によって発熱抵抗体にクラックが発生しやすく、急激な温度変化によっても発熱抵抗体がフィルムから剥離したり破損したりしやすい。さらに、樹脂からなるフィルムは耐熱性耐薬品性が低く、形状も不安定であるため、製造工程が難しい。本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、製造工程が容易で信頼性の高いストレートパスに対応可能なサーマルヘッドおよびプリンタを提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明は以下の手段を提供する。本発明の一態様は、ガラス材料からなる基板と、該基板の一面に形成された発熱抵抗体と、前記基板上に設けられ前記発熱抵抗体に電力を供給する駆動素子と、該駆動素子を覆う封止部と、前記基板の他面を支持する支持面を有する支持体とを備え、前記支持面が、外側に凸の曲面であり、前記基板が、前記支持面の凸の曲率半径まで湾曲した形状と略平坦な形状との間で変形可能な可撓性を有し、前記基板が略平坦な形状とされているときの前記封止部の前記基板の一面からの高さhおよび前記発熱抵抗体と前記封止部との間隔Wと前記支持面の曲率半径Rとが以下の式1を満足するサーマルヘッドを提供する。1W≧2×R×h―h21/2本態様によれば、ガラス材料からなる基板は樹脂からなるフィルムに比べて形状が安定で取り扱いが容易であるとともに、耐熱性耐薬品性に優れている。また、製造時には基板を略平坦な形状とすればよいので製造工程を容易にすることができる。また、基板と該基板上に形成される発熱抵抗体などの薄膜との密着性が良好であり、基板と薄膜との熱膨張率の差が十分に小さい。したがって、薄膜を略平坦な形状に形成した後に基板とともに湾曲させても薄膜の剥離や破損が発生し難く、発熱抵抗体の加熱と冷却による急激な温度変化が生じても薄膜の剥離や破損は発生し難い。これにより、高い信頼性を実現することができる。ここで、基板が湾曲して支持面によって支持されている状態において、発熱抵抗体を通る支持面の略接線に干渉しない位置に封止部が配置されている。すなわち、印字するときにサーマルヘッドに対して直線上の進路ストレートパスに沿って感熱記録媒体を搬送することができる。また、基板を湾曲させてストレートパスを確保することにより、発熱抵抗体と封止部との間隔が小さくて済み、小型化を図ることができる。上記態様においては、前記基板が、10μm以上100μm以下の厚さを有することが好ましい。このようにすることで、基板の可撓性を高めてより小さな曲率半径まで湾曲可能とすることにより、さらなる小型化を図ることができる。基板は、より好ましくは、20μm以上50μm以下の厚さを有する。また、上記態様においては、前記支持体が、金属またはセラミックからなることとしてもよい。このように熱伝導性が良好な金属またはセラミックを支持体の母材とすることで、発熱抵抗体の熱を効率良く逃がすことができる。また、上記態様においては、前記支持体の少なくとも前記支持面がガラス材料からなり、前記支持面と前記基板の他面とが溶着により接合されていることとしてもよい。また、前記支持体の少なくとも前記支持面が導体または半導体からなり、前記支持面と前記基板の他面とが陽極接合によって接合されていることとしてもよい。また、前記支持体の少なくとも前記支持面が誘電体からなり、前記支持面と前記基板の他面とが、静電気によって接合されていることとしてもよい。このようにすることで、基板の他面と支持面とがこれらの間に何も介さずに直接接合される。接着剤等の他の材料を介して基板の他面と支持面とを接合したときには、その材料が存在することによって基板の破損等の不具合が発生する恐れがある。このような不具合の発生を防ぐことができる。本発明の他の態様は、上記いずれかに記載のサーマルヘッドと、該サーマルヘッドの前記発熱抵抗体に感熱記録媒体を押し付けながら送り出す加圧機構とを備えるプリンタを提供する。本発明によれば、製造工程が容易で信頼性の高いストレートパスに対応可能なサーマルヘッドおよびプリンタを提供することができるという効果を奏する。以下、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッド1およびプリンタについて図面を参照して説明する。図1は、本実施形態に係るサーマルヘッド1の製造状態を示す図である。本実施形態に係るサーマルヘッド1は、図1に示されように、ガラス材料からなる基板2と、該基板2の一面に形成された発熱抵抗体3と、基板2の一面に各発熱抵抗体3に接して設けられる電極配線4と、発熱抵抗体3および電極配線4を覆う保護膜5と、電極配線4に電流を供給することにより発熱抵抗体3を駆動する駆動IC駆動素子6と、該駆動素子を覆う封止部7とを備えている。図2は、基板2を短軸方向紙面横方向に切断した断面の一部を示している。基板2は、10μm以上100μm以下の厚さを有している。このように十分に薄い基板2は、平坦な形状と十分に小さな曲率半径まで湾曲した形状との間で変形可能な可撓性を有している。基板2は、図1に示されるように平坦な形状とされているときに平坦な両面を有している。基板2は、好ましくは、20μm以上50μm以下の厚さを有する。ここで、基板2を構成しているガラス材料のヤング率Eおよび破壊応力σと基板2の厚さTおよび曲率半径rとの間には以下の式2の関係が成立する。2r=E×T/2σ式2に基づけば、基板2は、例えば、厚さTが50μmのときは約37mmの曲率半径rまで湾曲可能であり、厚さTが100μmのときは約73mmの曲率半径rまで湾曲可能である。ただし、基板2を構成するガラス材料のヤング率Eを73GPa、このガラス材料の破壊応力σを十分に小さく見積もって50MPaとしている。発熱抵抗体3は、図1において1本の直線状に表されているが、実際には基板2の長手方向に微小間隔をあけて複数配列されている。発熱抵抗体3は、例えば、Ta系やシリサイド系等の材料からなり、矩形状に形成されている。電極配線4は、各発熱抵抗体3と駆動IC6とを電気的に接続している。詳細には、電極配線4は、各発熱抵抗体3の配列方向に直交する方向の一端と他端に接続され2つの独立した個別電極配線と、一方の個別電極配線を共通に接続する共通電極配線とから構成される。電極配線4の材料としては、例えば、アルミニウムが用いられる。これらの電極配線4は、駆動IC6からの電力を発熱抵抗体3に供給し、発熱抵抗体3を発熱させることができるようになっている。このときに、発熱抵抗体3における個別電極配線間の領域が発熱領域となる。保護膜5は、SiO2、Ta2O5、SiAlON、Si3N4、ダイヤモンドライクカーボン等の材料からなる。保護膜5は、例えば、スパッタリング、イオンプレーティング、CVD法等により基板2の一面に形成される。保護膜5によって発熱抵抗体3および電極配線4は磨耗や腐食から保護される。駆動IC6は、各発熱抵抗体3の発熱動作を個別に制御するものであり、選択した発熱抵抗体3に電極配線4を介して電圧を印加する。図1においては、2つの駆動IC6が発熱抵抗体3の配列方向に沿って間隔をあけて配置され、各駆動IC6に半数の発熱抵抗体3がそれぞれ電極配線4を介して接続されている。封止部7は、樹脂からなり、駆動IC6を磨耗や腐食から保護している。基板2の一面には、さらに、駆動IC6に電力エネルギを供給したり、プリンタとの間で信号をやりとりしたりするための複数の端子8が形成されている。このように発熱抵抗体3、電極配線4、保護膜5、駆動IC6および封止部7が一面に形成された基板2は、図3に示されるように、他面において支持体9が有する支持面9aに接合される。支持面9aは、外側に凸の湾曲面である。支持体9は、発熱抵抗体3が発生する熱が効率良く放出されるように、金属またはセラミックからなることが好ましい。なお、図3においては、一部の構成の図示が省略されている。ここで、図2に示されるように基板2が平坦な形状とされているときの封止部7の基板2の一面からの高さhおよび封止部7と発熱抵抗体3との間隔Wと、支持面9aの曲率半径Rとは、以下の式1を満足している。1W≧2×R×h―h21/2封止部7の基板2の一面からの高さhと、封止部7と発熱抵抗体3との間隔Wと、支持面9aの曲率半径Rとが式1を満たすことにより、基板2を支持面9aに沿って湾曲させたときに、封止部7全体が、発熱的抗体3を通る接線Pを超えないようによりも支持体9側に配置される。すなわち、封止部7が障害となることなく接線Pに沿って感熱記録媒体を真っすぐ搬送し、発熱抵抗体3によって感熱記録媒体に印字することができる。表1は、式1および式2に基づき、支持面9aの曲率半径R基板2の曲率半径rと、封止部7と発熱抵抗体3との間隔Wとを見積った結果を示している。ただし、封止部7の高さhを0.2mmとし、ガラス材料のヤング率Eを73GPa、このガラス材料の破壊応力σを50MPaとしている。表1に示されるように、厚さTが10μm~100μmの基板2を用いたときには、サーマルヘッド1を十分に小型にすることができる。本実施形態に係るサーマルヘッド1において、基板2の他面と支持面9aとは、接着剤によって接合されてもよいが、支持面9aを構成する材料に応じて他の手段によって接合されることとしてもよい。例えば、支持面9aがガラス材料から構成されている場合は、支持面9aと基板2の他面とは溶着により接合されることができる。支持面9aが導体または半導体からなる場合は、支持面9aと基板2の他面とは陽極接合されることができる。支持面9aが誘電体からなる場合は、支持面9aと基板2の他面とは静電気によって接合されることができる。樹脂を主成分とする接着剤の熱膨張率は、基板2および該基板2上の発熱抵抗体3、電極配線4、保護膜5の構成する材料の熱膨張率と大きく異なる。この熱膨張率の大きな差によって、発熱抵抗体3の加熱と冷却による急激な温度変化が発生したときに、基板2や該基板2上の発熱抵抗体3、電極配線4および保護膜5に剥離や破損が発生しやすい。したがって、上記のように接着剤を使用せずに基板2と支持面9aとを直接接合した場合には、信頼性をさらに向上することができる。このように、本実施形態に係るサーマルヘッド1によれば、平坦な形状の基板2の平坦な一面に発熱抵抗体3、電極配線4、保護膜5、駆動IC6、封止部7を順番に形成して製造される。また、基板2は可撓性を有し、耐熱性耐薬品性に優れたガラス材料からなる。したがって、従来のサーマルヘッド1の製造方法を利用して容易に製造することができる。さらに、多数個取りが可能であるので、生産性を確保することができる。図4は、本実施形態に係るプリンタの一部の構成を示している。本実施形態に係るサーマルヘッド1は、図4に示されるように、プリンタが備える水平配置されたプラテンローラ10の外周面に発熱抵抗体3が対向するように配置される。プリンタは、さらに、プラテンローラ10とサーマルヘッド1との間に印刷対象物である感熱記録媒体Aを送り出す送り機構図示略と、感熱記録媒体Aに対してサーマルヘッド1を所定の押圧力で押し付ける加圧機構図示略とを備える。なお、図4においては、サーマルヘッド1の一部の構成の図示が省略されている。送り機構および加圧機構の作動により、感熱記録媒体Aは、プラテンローラ10とサーマルヘッド1との間を発熱抵抗体3に対して押し付けられながら搬送される。これにより、感熱記録媒体Aが発色して印字されるようになっている。このように構成されたサーマルヘッド1およびプリンタによれば、感熱記録媒体Aが平坦なままサーマルヘッド1とプラテンローラ10との間を搬送させられるので、ICカードのような容易に湾曲しない感熱記録媒体Aの印字に好適に用いることができる。"