圧縮機30が接続されて冷凍サイクルを行う冷媒回路20と、パワーモジュール5673を含む電子部品56575973と、内部に前記冷媒回路20の冷媒が流通すると共に該冷媒によって前記パワーモジュール5673が冷却されるように前記パワーモジュール5673に接触する本体部61を有する冷却用部材60とを備えた冷凍装置であって、前記本体部61の表面には、吸着剤を有する吸着層65が形成されていることを特徴とする冷凍装置。請求項1において、前記吸着層65は、前記本体部61の表面における、該本体部61の周囲の空気と触れる面にのみ形成されていることを特徴とする冷凍装置。請求項1又は2において、前記吸着層65に水が吸着された後で、前記パワーモジュール5673に通電して該パワーモジュール5673の温度を上昇させることを特徴とする冷凍装置。請求項1又は2において、前記吸着層65に水が吸着された後で、前記本体部61の内部に流れる冷媒の量を減らすことを特徴とする冷凍装置。請求項1又は2において、前記吸着層65に水が吸着された後で、前記本体部61の内部に流れる冷媒の温度を上昇させることを特徴とする冷凍装置。請求項1乃至5のいずれか1つにおいて、前記パワーモジュール5673の表面には、吸着剤を有する吸着層66が形成されていることを特徴とする冷凍装置。ところで、パワーモジュール等の電子部品は、制御盤等の箱体に収容されるのが一般的である。このような構成において、箱体内のパワーモジュール等を上述した冷却用部材で冷却しようとする場合、箱体内では、冷却用部材の周囲の温度が低下し易くなる。その結果、この本体部の周囲では、空気中の水分が凝縮して結露水が発生してしまう。このようにして発生した結露水が、パワーモジュールや他の電子部品例えばコンデンサやリアクトル等に付着すると、これらの電子部品が故障してしまうおそれがある。本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、パワーモジュールを冷却する冷却用部材を備えた冷凍装置において、電子部品に結露水が付着してしまうことを抑制することにある。本発明は、圧縮機30が接続されて冷凍サイクルを行う冷媒回路20と、パワーモジュール5673を含む電子部品56575973と、内部に前記冷媒回路20の冷媒が流通すると共に該冷媒によって前記パワーモジュール5673が冷却されるように前記パワーモジュール5673に接触する本体部61を有する冷却用部材60とを備えた冷凍装置を対象とし、次のような解決手段を講じた。すなわち、第1の発明は、前記本体部61の表面には、吸着剤を有する吸着層65が形成されていることを特徴とするものである。第1の発明では、圧縮機30によって圧縮された冷媒が冷媒回路20を循環することで、冷凍サイクルが行われる。冷却用部材60は、冷媒回路20の冷媒を利用してパワーモジュール5673を冷却する。具体的に、冷却用部材60では、本体部61の内部に冷媒が流れる。パワーモジュール5673の熱は、本体部61を介して該本体部61の内部に流れる冷媒へ伝達される。これにより、パワーモジュール5673が冷却される。また、本体部61の表面には吸着剤を有する吸着層65が形成される。このため、冷却用部材60の本体部61の周囲において、空気が冷やされて結露水が発生した場合にも、この結露水が吸着層65に吸着され、パワーモジュール5673の方へ流れてしまうことが抑制される。第2の発明は、第1の発明において、前記吸着層65は、前記本体部61の表面における、該本体部61の周囲の空気と触れる面にのみ形成されていることを特徴とするものである。第2の発明では、本体部61の表面における、本体部61の周囲の空気と触れる面にのみ吸着層65が形成される。このような構成とすれば、例えば、パワーモジュール5673と本体部61とが接触する面には空気が触れないため、この接触面に吸着層65を形成しないようにすることで、パワーモジュール5673と本体部61とを吸着層65を介在させることなく直接接触させることができ、熱交換効率を向上させることができる。また、本体部61の周囲の空気と触れる面に吸着層65が形成されているため、本体部61の周囲において空気が冷やされて結露水が発生しても、該結露水は吸着層65により確実に吸着される。これにより、結露水による周囲の電子部品への影響をより抑制できる。第3の発明は、第1又は2の発明において、前記吸着層65に水が吸着された後で、前記パワーモジュール5673に通電して該パワーモジュール5673の温度を上昇させることを特徴とするものである。第3の発明では、吸着層65に水が吸着されると、パワーモジュール5673の温度が上昇するように制御される。すなわち、パワーモジュール5673に通電することで生じる熱により、冷却用部材60の本体部61の表面温度を上昇させて吸着層65を加熱し、吸着層65に吸着された水を蒸発させて吸着層65を再生することができる。このようなパワーモジュール5673の温度上昇は、例えば冷凍装置の運転停止時に行うようにすればよい。第4の発明は、第1又は2の発明において、前記吸着層65に水が吸着された後で、前記本体部61の内部に流れる冷媒の量を減らすことを特徴とするものである。第4の発明では、吸着層65に水が吸着されると、本体部61の内部に流れる冷媒の量を減らすように制御される。すなわち、本体部61の内部に流れる冷媒の量を減らすことで、冷却用部材60の本体部61の表面温度を上昇させて吸着層65を加熱し、吸着層65に吸着された水を蒸発させて吸着層65を再生することができる。例えば、冷凍装置の低負荷運転時のように、パワーモジュール5673を冷却する必要がない場合に吸着層65の再生を行うようにすればよい。第5の発明は、第1又は2の発明において、前記吸着層65に水が吸着された後で、前記本体部61の内部に流れる冷媒の温度を上昇させることを特徴とするものである。第5の発明では、吸着層65に水が吸着されると、本体部61の内部に流れる冷媒の温度が上昇するように制御される。すなわち、本体部61の内部に流れる冷媒の温度を上昇させることで、冷却用部材60の本体部61の表面温度を上昇させて吸着層65を加熱し、吸着層65に吸着された水を蒸発させて吸着層65を再生することができる。第6の発明は、第1乃至第5のいずれか1つの発明において、前記パワーモジュール5673の表面には、吸着剤を有する吸着層66が形成されていることを特徴とするものである。第6の発明では、冷却用部材60の本体部61の内部に流れる冷媒によってパワーモジュール5673及び周囲の空気が強力に冷やされて結露水が発生した場合であっても、該結露水を吸着層66に吸着させることができる。これにより、結露水の落下又は飛散を抑制することができ、該結露水によるパワーモジュール5673の周囲の電子部品への影響を抑制することができる。本発明によれば、本体部61の表面に吸着剤を有する吸着層65を形成したので、本体部61の周囲で発生した結露水が吸着層65に吸着され、結露水が電子部品56575973に付着してしまうことを抑制できる。従って、電子部品56575973の故障を回避できる。また、第6の発明によれば、パワーモジュール5673の表面に、吸着剤を有する吸着層66が形成されるため、冷却用部材60の本体部61の内部に流れる冷媒によってパワーモジュール5673及び周囲の空気が強力に冷やされて結露水が発生した場合であっても、該結露水を吸着層66に吸着させることができる。これにより、パワーモジュール5673周辺において発生した結露水の落下又は飛散を抑制することができる。よって、パワーモジュール5673及び他の電子部品5759の故障を回避できる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。《発明の実施形態1》空調機の全体構成図1は、本発明の実施形態1に係る空調機の概略構成を示す冷媒回路図である。図1に示すように、この空調機10は、蒸気圧縮式の冷凍サイクルを行う冷凍装置によって構成されており、屋外に設置される室外ユニット11と、屋内に設置される室内ユニット12とを1つずつ備えている。室外ユニット11には、室外回路21が収容されている。室内ユニット12には、室内回路22が収容されている。この空調機10では、室外回路21と室内回路22を一対の連絡配管2324で接続することによって冷媒回路20が形成されている。前記室外回路21には、圧縮機30と、四方切換弁41と、室外熱交換器42と、冷却用部材60と、膨張弁43とが設けられている。なお、冷却用部材60については後述する。前記圧縮機30は、その吐出側が四方切換弁41の第1のポートに接続され、その吸入側がアキュームレータ34を介して四方切換弁41の第2のポートに接続されている。四方切換弁41は、その第3のポートが室外熱交換器42の一端に接続され、その第4のポートがガス側閉鎖弁44に接続されている。室外熱交換器42の他端は、冷却用部材60を介して膨張弁43の一端に接続されている。膨張弁43の他端は、液側閉鎖弁45に接続されている。前記室内回路22には、室内熱交換器46が設けられている。室内回路22は、そのガス側の端部がガス側連絡配管23を介してガス側閉鎖弁44に接続され、その液側の端部が液側連絡配管24を介して液側閉鎖弁45に接続されている。前記圧縮機30は、いわゆる全密閉型圧縮機である。つまり、圧縮機30では、冷媒を圧縮する圧縮機構32と、圧縮機構32を回転駆動するための電動機33とが、1つのケーシング31内に収容されている。四方切換弁41は、第1のポートと第3のポートが連通し且つ第2のポートと第4のポートが連通する第1状態図1に実線で示す状態と、第1のポートと第4のポートが連通し且つ第2のポートと第3のポートが連通する第2状態図1に破線で示す状態とに切り換わる。膨張弁43は、弁体がパルスモータによって駆動される開度可変の電動膨張弁である。前記室外熱交換器42及び室内熱交換器46は、何れも冷媒を空気と熱交換させるためのフィンアンドチューブ型熱交換器である。室外熱交換器42は、室外空気と冷媒を熱交換させる。室外ユニット11には、室外熱交換器42へ室外空気を送るための室外ファン13が設けられている。室内熱交換器46は、室内空気と冷媒を熱交換させる。室内ユニット12には、室内熱交換器46へ室内空気を送るための室内ファン14が設けられている。前記空調機10は、箱状のインバータ制御盤50と、インバータ制御盤50の内部に収容されるインバータ装置55とを有している。インバータ装置55は、圧縮機30の電源回路を構成している。具体的に、インバータ装置55は、商用電源から供給された交流の周波数をコントローラ図示省略からの指令値に変換し、周波数を変換した交流を圧縮機30の電動機33へ供給するための電源回路を構成している。インバータ制御盤の内部の構造次に、前記インバータ制御盤50の内部の構造について、図2を参照しながら詳細に説明する。インバータ制御盤50は、縦長の直方体状の箱体で構成されている。インバータ制御盤50には、前側図2における左側に開閉自在な扉51が形成され、後側図2における右側に背面板52が形成されている。前記インバータ制御盤50には、上述したインバータ装置55及び冷却用部材60が収容されている。前記インバータ装置55は、複数の電子部品により構成されている。具体的に、本実施形態1では、これらの電子部品としてパワーモジュール56と、コンデンサ57と、リアクトル59とが設けられている。パワーモジュール56は、稼動時に発熱するIGBTInsulatedGateBipolarTransistorチップを備えたIGBTモジュールによって構成されている。パワーモジュール56は、配線基板58上に搭載されている。コンデンサ57は、後述する第1空間S1における上方寄りに配設されている。リアクトル59は、インバータ制御盤50の底部に設置されている。前記冷却用部材60は、本体部61と冷媒管62とを備えている図3を参照。本体部61は、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料で構成されている。本体部61は、前後に扁平な直方体形状の基部と、該基部から僅かに隆起した隆起部とを有している。本体部61は、隆起部を介してパワーモジュール56との間で熱交換を行うように、隆起部の端面がパワーモジュール56に接触するように設けられている。前記冷媒管62は、本体部61に埋設されており、内部に冷媒が流れる冷媒流路を形成している。冷媒管62は、銅等の熱伝導率の高い金属材料で構成されている。冷媒管62は、4つの直管部63と、各直管部63を直列に繋ぐための3つのU字管部64とを有している。なお、直管部63及びU字管部64の数は単なる例示であり、これより少なくても多くてもよい。直管部63は、本体部61の前後の面に平行となるように、本体部61を貫通している。U字管部64は、本体部61の長手方向の両端側に位置し、上下に隣り合う2つの直管部63を互いに連結している。また、複数の直管部63のうち最も上側の直管部63の端部63aと、最も下側の直管部63の端部63bとは、いずれか一方が冷媒の流入部を構成し、他方が冷媒の流出部を構成している。図2に示すように、前記本体部61の表面には、粉末状のゼオライトからなる吸着剤と、ウレタン樹脂等からなるバインダとによって構成された吸着層65が形成されている。この吸着層65において、吸着剤を構成するゼオライト粒子は、他のゼオライト粒子や本体部61に対してバインダによって接合されている。ここで、前記吸着層65は、本体部61の表面であってパワーモジュール56との接触部隆起部の端面以外の非接触部に形成されている。つまり、吸着層65は、本体部61の表面が露出しないように、パワーモジュール56との接触部以外の非接触部を覆っている。このような構成とすれば、冷却用部材60の周囲において、空気が冷やされて結露水が発生した場合にも、この結露水を吸着層65に吸着させることができる。さらに、パワーモジュール56と本体部61とを吸着層65を介在させることなく接触させるようにしたから、熱交換効率を向上させることができる。なお、吸着剤としては、ゼオライトの他にも、シリカゲルを用いてもよい。また、ゼオライトやシリカゲル以外の物質、例えば、親水性又は吸水性の官能基を有する有機高分子系材料、カルボン酸基やスルホン酸基を有するイオン交換樹脂系材料、粘度鉱物系材料などを吸着剤として用いてもよい。また、前記吸着層65は、本体部61の表面に吸着剤を塗布して形成する他にも、予め層状に形成した吸着層65を本体部61の表面に貼り付けて形成するようにしてもよい。前記インバータ制御盤50の内部空間は、仕切板71によって概ね2つの空間第1空間S1と第2空間S2とに仕切られている。仕切板71は、上下に延びる平板状に形成され熱伝導率が低く断熱性を有する合成樹脂材料で構成されている。仕切板71の略中央には、厚さ方向に貫通する矩形状の開口71aが形成されている。前記仕切板71の開口71aは、前記冷却用部材60の本体部61により閉塞されている。具体的に、開口71aは、本体部61よりも縦及び横のいずれの長さもが短くなるように形成されている。本体部61は、仕切板71の厚さ方向の両端面のうち背面板52側の面における開口71aの外周縁部71bに支持されている。これにより、本体部61は、第2空間S2側から開口71aを完全に覆っている。前記パワーモジュール56は、第1空間S1において、本体部61の前面の一部を構成する隆起部の端面と接触するように本体部61に固定されている。また、コンデンサ57は、第1空間S1における上方寄りに配設されている。以上のようにして、パワーモジュール56と冷却用部材60の本体部61とは、該本体部61に埋設された冷媒管62の内部を流れる冷媒とパワーモジュール56との間で熱交換が可能となるように接触している。言い換えると、本体部61は、内部に流れる冷媒によってパワーモジュール56が冷却されるように該パワーモジュール56と接触している。これにより、冷却用部材60は、パワーモジュール56を冷媒によって冷却するように構成されている。-運転動作-次に、本実施形態1の空調機10の運転動作について説明する。本実施形態1の空調機10は、冷房動作と暖房動作とを選択的に行う。冷房動作まず、冷房動作について説明する。冷房動作中の空調機10では、四方切換弁41が第1状態図1に実線で示す状態に設定され、室外ファン13と室内ファン14とが運転される。そして、冷房動作中の冷媒回路20では、室外熱交換器42が凝縮器となって室内熱交換器46が蒸発器となる冷凍サイクルが行われる。冷房動作中の冷媒回路20において、圧縮機30から吐出された冷媒は、四方切換弁41を通って室外熱交換器42へ流入し、室外空気へ放熱して凝縮する。室外熱交換器42において凝縮した冷媒は、冷却用部材60の冷媒管62へ流入する。前記パワーモジュール56では、通電に伴って熱が発生する。ここで、冷却用部材60の冷媒管62には、室外熱交換器42において凝縮した冷媒が流れている。このため、パワーモジュール56で発生した熱は、本体部61、冷媒管62を順に伝わり、冷媒管62を流れる冷媒に付与される。その結果、パワーモジュール56の温度上昇が抑制される。前記冷却用部材60の冷媒管62を流出した冷媒は、膨張弁43を通過する際に減圧された後に室内熱交換器46へ流入する。室内熱交換器46では、冷媒が室内空気から吸熱して蒸発する。これにより、室内空気が冷却される。室内熱交換器46で蒸発した冷媒は、四方切換弁41とアキュームレータ34とを順に通過し、その後に圧縮機30へ吸入されて圧縮される。暖房動作次に、暖房動作について説明する。暖房動作中の空調機10では、四方切換弁41が第2状態図1に破線で示す状態に設定され、室外ファン13と室内ファン14とが運転される。そして、暖房動作中の冷媒回路20では、室内熱交換器46が凝縮器となって室外熱交換器42が蒸発器となる冷凍サイクルが行われる。暖房動作中の冷媒回路20において、冷却用部材60は、膨張弁43と蒸発器である室外熱交換器42との間に位置している。暖房動作中の冷媒回路20において、圧縮機30から吐出された冷媒は、四方切換弁41を通って室内熱交換器46へ流入する。室内熱交換器46では、冷媒が室内空気へ放熱して凝縮する。その結果、室内空気が加熱される。室内熱交換器46で凝縮した冷媒は、膨張弁43を通過する際に減圧された後に冷却用部材60の冷媒管62へ流入する。前記パワーモジュール56では、通電に伴って熱が発生する。ここで、冷却用部材60の冷媒管62には、膨張弁43で減圧された後の冷媒が流れている。このため、パワーモジュール56で発生した熱は、本体部61、冷媒管62を順に伝わり、冷媒管62を流れる冷媒に付与される。その結果、パワーモジュール56の温度上昇が抑制される。前記冷却用部材60の冷媒管62を流出した冷媒は、室外熱交換器42へ流入し、室外空気から吸熱して蒸発する。室外熱交換器42で蒸発した冷媒は、四方切換弁41とアキュームレータ34とを順に通過し、その後に圧縮機30へ吸入されて圧縮される。結露水についてところで、上述した空調機10の運転時において、冷却用部材60の冷媒管62内に冷媒が流れ始めると、本体部61の周囲の空気が急激に冷やされる。このため、この空気中の水分が凝縮して結露水が発生してしまうことがある。この結露水がパワーモジュール56やコンデンサ57等の電子部品に付着すると、この電子部品が故障してしまうおそれがある。そこで、本実施形態1では、冷却用部材60の本体部61の表面に吸着層65を形成している。具体的に、第2空間S2において、冷却用部材60の本体部61の周囲で結露水が発生すると、この結露水は吸着層65に吸着される。これにより、第2空間S2で発生した結露水が、第1空間S1側の電子部品5657側へ送られてしまったり、本体部61の表面を伝って下方に落下することが抑制される。従って、電子部品565759に水が付着してしまうことを回避できる。ここで、吸着層65に結露水を吸着させ続けると、発生する結露水の量が吸着層65の吸着能力を越えてしまうおそれがある。そこで、本実施形態1では、吸着層65に水が吸着された後に、吸着層65を適宜加熱することで結露水を蒸発させ、吸着層65を再生するようにしている。吸着層65の再生処理は、例えば、結露水が発生する環境条件が整ってから所定時間が経過した時点で行われる。なお、結露水が発生する環境条件が整う場合の具体例としては、結露センサによって本体部61における結露水の発生が検出された場合や、湿度センサによって検出された本体部61の周辺空気の相対湿度が所定の相対湿度以上となっている場合、空気温度センサによって検出された本体部61の周辺の空気温度における予め定めた基準相対湿度に対応する露点温度を算出し、温度センサによって検出された本体部61の温度が、算出された露点温度よりも低い場合等が挙げられる。また、吸着層65の再生処理は、暖房運転の開始から所定時間経過後に行われることとしてもよい。また、吸着層65の再生処理の手法としては、以下のようなものが挙げられる。空調機10の運転停止時に、パワーモジュール56に通電する。通電により生じた熱は、冷却用部材60の本体部61に伝熱されて吸着層65を加熱する。これにより、吸着層65に吸着された結露水が蒸発し、吸着層65を再生することができる。また、空調機10の低負荷運転時のように、パワーモジュール56を冷却する必要がない場合には、冷媒管62を流れる冷媒の量を減らすように制御してもよい。このように、冷媒の流通量を減らすことで、冷却用部材60の本体部61の表面温度を上昇させて吸着層65を加熱すれば、吸着層65に吸着された結露水が蒸発し、吸着層65を再生することができる。なお、冷却用部材60の冷媒管62に冷媒が流れないように、図示しない開閉弁等によって冷媒管62に対する冷媒の供給を停止してもよい。また、冷媒管62を流れる冷媒の温度を上昇させるように制御してもよい。このようにすれば、冷却用部材60の本体部61の表面温度が上昇して、吸着層65に吸着された結露水を蒸発させることができる。以上のように、本実施形態1に係る空調機10では、冷却用部材60の本体部61の表面、より具体的にはパワーモジュール56との接触部以外の非接触部に吸着剤を有する吸着層65を形成したため、冷却用部材60の周囲で発生した結露水が吸着層65に吸着され、結露水がパワーモジュール56やコンデンサ57等に付着してしまうことを抑制できる。その結果、空調機10の信頼性を確保できる。《発明の実施形態2》図4に示すように、実施形態2は、実施形態1のインバータ制御盤50の内部の構造を一部変更したものである。具体的には、実施形態2では、パワーモジュール56の表面にも、吸着剤を有する吸着層66が形成されている。吸着層66は、吸着層65と同様に、粉末状のゼオライトからなる吸着剤と、ウレタン樹脂等からなるバインダとによって構成されている。吸着層66においても、吸着剤を構成するゼオライト粒子は、他のゼオライト粒子や本体部61に対してバインダによって接合されている。ここで、前記吸着層66は、パワーモジュール56のケースの表面であって、本体部61との接触部以外の非接触部に形成されている。つまり、吸着層66は、パワーモジュール56の表面が露出しないように、本体部61との接触部以外の非接触部を覆っている。なお、吸着剤としては、実施形態1と同様にゼオライト以外のものを用いてもよい。また、前記吸着層66は、パワーモジュール56の表面に吸着剤を塗布して形成する他にも、予め層状に形成した吸着層66をパワーモジュール56の表面に貼り付けて形成するようにしてもよい。このように構成することにより、例えば、暖房運転の際のように、冷却用部材60の本体部61の内部を流れる冷媒の温度が低く、該冷媒によってパワーモジュール56が強力に冷却されて該パワーモジュール56の周囲において結露水が発生した場合にも、この結露水を吸着層66に吸着させることができる。よって、結露水のパワーモジュール56及び他の電子部品5759への付着を抑制することで、これらの電子部品565759の故障を回避できる。また、このように構成することにより、本体部61とパワーモジュール56との全体が、吸着層6566によって覆われることとなる。つまり、本体部61とパワーモジュール56とが組付けられた状態で、露出部分がなくなる。これにより、本体部61及びパワーモジュール56への結露水の付着を確実に抑制することができる。よって、パワーモジュール56及び他の電子部品5759の故障を回避できる。《発明の実施形態3》図5、図6に示すように、実施形態3では、工場等の大規模な施設において用いられる大型の空調機を対象としている。実施形態3では、インバータ制御盤50の内部の構造が実施形態1と一部異なる。具体的には、インバータ制御盤50は、奥行が30インチ、高さが90インチ程度の直方体形状に形成されている。インバータ制御盤50には、前側図5における右側に開閉自在な扉51が形成され、後側図5における左側に背面板52が形成されている。図示を省略するが、インバータ制御盤50には、外気の取入口と、排気口と、内部空間において取入口から排気口への空気流れを形成して換気を行うファンとが設けられている。また、実施形態3では、仕切板71が一面が開口する箱状に形成され、背面板52によって開口面が閉塞されるように背面板52に取り付けられている。このような仕切板71により、インバータ制御盤50の内部空間は、2つの空間第1空間S1と第2空間S2とに仕切られ、仕切板71と背面板52との間に形成される第2空間S2は、閉塞空間となる。そして、インバータ装置55は、第2空間S2内に配設されている。また、実施形態3では、リアクトル59は第1空間S1の底部に設置されている。また、仕切板71は、正面図5における右端面の下部に矩形の開口71aが形成されている。そして、実施形態3では、冷却用部材60が、本体部61によって前記開口71aが遮蔽されるように仕切板71の外面に取り付けられている。また、実施形態3では、インバータ装置55は、複数の電子部品が導電性金属によって構成された棒状又は板状のバスバー72によって接続されて構成されている。具体的には、インバータ装置55は、商用電源に接続される整流回路と、コンデンサ回路と、インバータ回路とを備えている。整流回路及びインバータ回路は複数のパワーモジュール73をバスバー72によって接続することによって構成されている。各パワーモジュール73は、稼動時に発熱するパワー半導体チップ73aと、該パワー半導体チップ73aを収納するケース73bとを備えている。具体的には、整流回路に設けられたパワーモジュール73は、ダイオードチップを備えたダイオードモジュールであり、インバータ回路に設けられたパワーモジュール73は、IGBTInsulatedGateBipolarTransistorチップを備えたIGBTモジュールである。また、コンデンサ回路にはコンデンサ57が接続されている。図6に示すように、複数のパワーモジュール73は、それぞれ仕切板71の外面に取り付けられた冷却用部材60の本体部61に固定されている。具体的には、各パワーモジュール73は、前記仕切板71の開口71aにおいて該開口71aを遮蔽する冷却用部材60の本体部61の内面に接触するように該本体部61に固定されている。なお、本実施形態では、冷却用部材60の本体部61は、パワーモジュール73の個数に対応する数の隆起部を有し、各隆起部の端面において各パワーモジュール73と接触している。このような構成により、各パワーモジュール73のパワー半導体チップ73aの熱は、各隆起部を介して冷却用部材60の本体部61及び冷媒管62に伝達され、該冷媒管62の内部を流通する冷媒に放熱される。これにより、稼働によって発熱するパワー半導体チップ73aが内臓された各パワーモジュール73が冷却用部材60の内部を流れる冷媒によって冷却される。前記コンデンサ57は、仕切板71に固定された板状の取付部材77に固定されている。また、前記コンデンサ57及びパワーモジュール73の他の電子部品は、仕切板71又は取付部材77に固定されている。実施形態3においても、冷却用部材60の本体部61の表面には、吸着層65が形成されている。この吸着層65は、パワーモジュール56であるダイオード73及びIGBT75と本体部61との接触面を除いた本体部61の表面を覆っている。つまり、吸着層65は、本体部61の表面であって各パワーモジュール73との接触部以外の非接触部を覆っている。このような構成によっても、実施形態1と同様の効果を奏することができる。また、実施形態3において、実施形態2の吸着層66を付加しても勿論よい。また、実施形態3では、各パワーモジュール73のケース73bの冷却用部材60側の面全体が本体部61と接触するように構成されていたが、上記ケース73bの冷却用部材60側の面の一部例えば、パワー半導体チップ73aが内面に取り付けられた部分の周辺部のみが冷却用部材60の本体部61と接触するように構成されていてもよい。《その他の実施形態》前記各実施形態では、冷凍サイクルを行う冷凍装置として空調機10を用いている。しかしながら、冷凍サイクルを行う冷凍装置として、例えば、ヒートポンプ式のチラーユニットや、給湯器、冷蔵庫や冷凍庫の庫内を冷却する冷却装置等を用いるようにしてもよい。また、前記各実施形態では、パワーモジュール5673のみを冷却用部材60で冷却できる構成について説明したが、例えば、コンデンサ57を伝熱板75の表面第1空間S1側の面に接触させることで、冷却用部材60によってコンデンサ57を冷却できるようにしてもよい。また、前記各実施形態では、冷却用部材60は、本体部61は、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料で構成された本体部61と、本体部61に埋設されて内部に冷媒が流れる冷媒流路を形成する冷媒管62とを備えていた。しかしながら、本発明に係る冷却用部材60は上述のものに限られず、例えば、図7に示す例1や図8に示す例2のように、熱伝導率の高い金属材料で構成された本体部61に穴61aを加工することによって、内部に冷媒が流れる冷媒流路が形成されたものであってもよい。また、本体部61の材質は、熱伝導率の高い金属材料であればよく、銅であっても勿論よい。さらに、前記各実施形態では、吸着層65は、冷却用部材60の本体部61の表面であってパワーモジュール56との接触部以外の非接触部の全部を覆うように形成されていたが、一部を覆うように形成されていてもよい。例えば、吸着層65が少なくとも本体部61の表面のパワーモジュール56との接触部の周囲に形成されていれば、結露水がパワーモジュール56側へ流れることを抑制することができる。また、吸着層65が少なくとも本体部61の下部に形成されていれば、結露水の落下又は飛散を抑制して下方の電子部品への付着を抑制できる。