"プリント配線板のパッド上にはんだを塗布するはんだ塗布ステップと、前記はんだ塗布ステップにおいてはんだを塗布したプリント配線板を加熱し、当該はんだを溶融硬化させるはんだ溶融硬化ステップと、前記はんだ溶融硬化ステップにおいてはんだを溶融硬化させたプリント配線板を洗浄し、前記パッドからはみ出した不要物を除去する洗浄ステップと、前記洗浄ステップにおいて不要物を除去したプリント配線板の溶融硬化はんだコート上にフラックスを塗布するフラックス塗布ステップと、前記フラックス塗布ステップにおいてフラックスを塗布したプリント配線板に部品を搭載し、当該プリント配線板を加熱して部品実装を行う部品実装ステップとを有するはんだ付け方法。前記はんだ塗布ステップにおいて、メタルマスクを用いて、実装する部品毎に必要なはんだ量を供給することを特徴とする請求項1記載のはんだ付け方法。前記フラックス塗布ステップにおいて、メタルマスクを用いて、高粘着性のフラックスを供給することを特徴とする請求項1記載のはんだ付け方法。特許文献1に開示される従来の方法では、プリント配線板に電子部品をはんだ付け実装する際、クリームはんだを塗布後に部品を搭載し、リフロー工程を経て部品のはんだ付けを行っている。この場合、クリームはんだを潰して電子部品を搭載することになるため、周囲にはんだの粒子がはみ出てしまう。そして、はみ出したはんだの粒子は、リフローによる加熱時の溶融でも凝集されずに残存し、プリント配線板上や電子部品の下面部にはんだボールとして残ってしまうという課題があった。はんだボールは、その粒径によって許容される場合もあるが、信頼性の要求される製品では、電子部品の下にあるはんだボールであっても許容されず、電子部品を取り外して修正作業を実施する必要がある。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、プリント配線板に電子部品をはんだ付け実装する場合に、はんだボールの発生を防止することができ、高品質なはんだ付け実装を実現することができるはんだ付け方法を提供することを目的としている。この発明に係るはんだ付け方法は、プリント配線板のパッド上にはんだを塗布するはんだ塗布ステップと、はんだ塗布ステップにおいてはんだを塗布したプリント配線板を加熱し、当該はんだを溶融硬化させるはんだ溶融硬化ステップと、はんだ溶融硬化ステップにおいてはんだを溶融硬化させたプリント配線板を洗浄し、パッドからはみ出した不要物を除去する洗浄ステップと、洗浄ステップにおいて不要物を除去したプリント配線板の溶融硬化はんだコート上にフラックスを塗布するフラックス塗布ステップと、フラックス塗布ステップにおいてフラックスを塗布したプリント配線板に部品を搭載し、当該プリント配線板を加熱して部品実装を行う部品実装ステップとを有するものである。この発明によれば、上記のように構成したので、プリント配線板に電子部品をはんだ付け実装する場合に、はんだボールの発生を防止することができ、高品質なはんだ付け実装を実現することができる。以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1に係るはんだ付け方法による電子部品チップ部品2のプリント配線板1へのはんだ付け実装の工程を示す図であり、図2はそのフローチャートである。なお図1において、a,eはプリント配線板1に対するクリームはんだ塗布工程、フラックス塗布工程を示す斜視図であり、b~d,f~hは、はんだ付け実装の各工程でのプリント配線板1の状態を示す横断面図である。図1に示すように、プリント配線板1上の所定箇所には、チップ部品2を搭載するためのパッド1aが形成されている。このプリント配線板1にチップ部品2をはんだ付け実装する際には、図2に示すように、まず、プリント配線板1の一方の面のパッド1a上にクリームはんだ3を塗布するステップST21,はんだ塗布ステップ。すなわち、図1aに示すように、メタルマスク4を用いて、プリント配線板1のパッド1a上にクリームはんだ3をスキージウレタンスキージやメタルスキージ等5により塗布する。これにより、図1bに示すように、プリント配線板1のパッド1a上にクリームはんだ3が塗布される。なお、クリームはんだ3の粒子径は20~38μmであり、メタルマスク4は、厚みが120~150μmのものを選択あるいは段付タイプのものを使用して、適正なはんだ量が確保できるようにする。また、各パッド1aに対向したメタルマスク4の開口部4aの面積は、各パッド1a上に実装するチップ部品2に応じて、はんだ溶融後に適正なフィレット形状を確保できるはんだ量となるように設計されている。次いで、プリント配線板1を加熱することによって、パッド1a上のクリームはんだ3を溶融硬化させるステップST22,はんだ溶融硬化ステップ。すなわち、クリームはんだ3を塗布したプリント配線板1を、リフロー炉等で一括加熱することによって、プリント配線板1上の全てのパッド1a上のクリームはんだ3を溶融硬化させる。これにより、図1cに示すように、全パッド1a上に溶融硬化はんだコート6が形成される。なお、リフロー加熱の条件は、チップ部品2が搭載されておらず、かつプリント配線板1の熱履歴によるダメージを最小限に抑えるために、クリームはんだ3が溶融する最低の条件でよい。またこの際、共晶はんだを使用する場合は183°C以上、鉛フリーはんだを使用する場合は220°C以上に加熱する。また、加熱溶融した段階では、図1cに示すように、パッド1aからはみ出したはんだ粒子が溶融硬化してはんだボール7を形成する場合がある。またフラックスの残渣も見られる。なお、このはんだボール7の径は数十~150μm程度である。次いで、プリント配線板1を洗浄し、パッド1aからはみ出した不要物はんだボール7やフラックスを除去するステップST23,洗浄ステップ。すなわち、プリント配線板1をイソプロピルアルコールやテルペン等の洗浄剤で洗浄して、パッド1aからはみ出した不要物を除去する。これにより、図1dに示すように、パッド1a周辺に発生したはんだボール7やフラックスを除去することができる。次いで、プリント配線板1の溶融硬化はんだコート6上にフラックス8を塗布するステップST24,フラックス塗布ステップ。すなわち、図1eに示すように、メタルマスク4を用いて、不要物を除去したプリント配線板1の溶融硬化はんだコート6上にフラックス8をスキージ5によって塗布する。これにより、図1fに示すように、プリント配線板1の溶融硬化はんだコート6上にフラックス8が塗布される。なお、フラックス8は、実装する電子部品2の保持リフロー加熱時での電子部品2の位置ずれ防止およびはんだ付けを行う際の活性剤として機能させるため、固形分含有量が50以上の高粘着性のフラックスを使用する。次いで、プリント配線板1にチップ部品2を搭載し、このプリント配線板1を加熱してチップ部品2を実装するステップST25,部品実装ステップ。すなわち、フラックス8を塗布したプリント配線板1に対して、図1gに示すように、チップ部品2を所定の位置に搭載し、リフロー炉等で一括加熱することによって、このチップ部品2を実装する。これにより、図1hに示すように、適正なフィレット9が形成され、全パッド1a上に電子部品2が実装される。その後、プリント配線板1の他方の面に対しても、上記ステップST21~25と同様の方法で、チップ部品2のはんだ付け実装を行う。以上のように、この実施の形態1によれば、プリント配線板1に電子部品2をはんだ付け実装する場合に、予めパッド1a上にクリームはんだ3を必要量塗布し、加熱することによってクリームはんだ3を溶融硬化させるように構成したので、電子部品2を搭載する際にクリームはんだ3のつぶれによるはみ出しはなく、パッド1a周辺や電子部品2下面部とプリント配線板1との間の約100μm程度の隙間にはんだボール7が発生することを防止することができ、不具合を防止することができる。また、クリームはんだ3を溶融硬化させる際に発生したはんだボール7やフラックスについては、プリント配線板1の洗浄により除去しているため、電子部品2実装後にははんだボール7は発生しない。よって、高品質なはんだ付け実装を実現することができる。なお、本願発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。"