"絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの上面に形成された金属膜片からなる少なくとも1対のランド部と、前記ランド部と1対1に対応して前記絶縁性フィルムを挟んで対向する前記絶縁性フィルムの下面に形成された金属膜片からなる外部接続用の端子部と、前記絶縁性フィルムを貫通して相互に対応する前記ランド部と前記端子部間を接続する貫通導電体と、前記1対のランド部と電気的に接続し、前記1対のランド部を内包する単位区画内に設置された発光素子と、を備えてなることを特徴とする発光装置。前記1対のランド部毎に、前記1対のランド部間の間隙の少なくとも一部を露出する開口部を中央に有する環状の撥液層を、前記1対のランド部上に備え、前記開口部の内側に、前記発光素子が設置され、前記開口部に前記発光素子を封止する蛍光体含有樹脂または透明樹脂がドーム状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記撥液層が蛍光体を含有していることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。前記絶縁性フィルムと前記ランド部、及び、前記絶縁性フィルムと前記端子部は、夫々接着層を介して接続していることを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載の発光装置。前記単位区画の周囲に設けられた前記単位区画を最小単位として個片化するための切断領域が、前記絶縁性フィルム上に格子状に設定され、前記切断領域に囲まれた前記単位区画毎に、前記絶縁性フィルムの下面に前記端子部が1対ずつ形成され前記切断領域の前記絶縁性フィルムの上面及び下面には、前記金属膜片が形成されていないことを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載の発光装置。前記切断領域に沿って前記絶縁性フィルムが切断されることで、1または複数の前記単位区画に個片化されていることを特徴とする請求項5に記載の発光装置。前記単位区画毎に、前記1対のランド部に対応する1対の前記端子部間の間隙に、補強材が充填されていることを特徴とする請求項1~6の何れか1項に記載の発光装置。絶縁性フィルムの上面に、金属膜片からなる少なくとも1対のランド部を形成する工程と、前記絶縁性フィルムの下面に、金属膜片からなる前記ランド部と1対1に対応して前記絶縁性フィルムを挟んで対向する外部接続用の端子部を形成する工程と、前記絶縁性フィルムを貫通して相互に対応する前記ランド部と前記端子部間を接続する貫通導電体を形成する工程と、発光素子を、前記1対のランド部と電気的に接続し、前記1対のランド部とその間隙を含む単位区画内に設置する工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法。前記1対のランド部毎に、前記1対のランド部間の間隙の少なくとも一部を露出する開口部を中央に有する環状の撥液層を、前記1対のランド部上に形成する工程と、前記開口部に前記発光素子を封止する蛍光体含有樹脂または透明樹脂をドーム状に形成する工程と、を有し、前記発光素子が前記開口部の内側に設置されることを特徴とする請求項8に記載の発光装置の製造方法。前記蛍光体含有樹脂または透明樹脂を形成する工程において、前記撥液層の開口部の少なくとも一部が露出する開口部を前記単位区画毎に有するマスク部材を用いて、前記絶縁性フィルムの上面側を覆い、前記マスク部材の開口部に、前記蛍光体含有樹脂または透明樹脂を注入することを特徴とする請求項9に記載の発光装置の製造方法。前記撥液層が蛍光体を含有していることを特徴とする請求項10に記載の発光装置の製造方法。前記マスク部材の開口部が、前記撥液層を覆った状態で前記撥液層の上面が露出されないように形成されていることを特徴とする請求項10または11に記載の発光装置の製造方法。前記蛍光体含有樹脂または透明樹脂の注入を、前記マスク部材、または、前記マスク部材の開口部の内壁に撥液膜を備えたマスク部材を用いて、スキージ印刷法またはポッティング法により行うことを特徴とする請求項10~12の何れか1項に記載の発光装置の製造方法。前記単位区画の周囲に設けられた前記単位区画を最小単位として個片化するための切断領域に沿って前記絶縁性フィルムを切断し、1または複数の前記単位区画に個片化する工程を有することを特徴とする請求項8~13の何れか1項に記載の発光装置の製造方法。前記切断領域に沿って前記絶縁性フィルムを、市販の簡易切断具のカッターナイフ、ローラーカッター、または、ロータリーカッターを用いて切断することを特徴とする請求項14に記載の発光装置の製造方法。近年、LEDは、高輝度化が進み、低消費電力、高耐衝撃性、長寿命を特徴として、表示装置、照明装置、液晶テレビ或いは液晶モニターのバックライト装置等、多方面で活用されている。LEDの応用範囲及び期待が広がる一方で、LED発光装置に対する低廉化の要望も増しており、LEDのダイスの低コスト化とともにその実装コストの低廉化も必要となる。図13に示す構造の発光装置では、当該発光装置の応用形態に応じて回路配線101を外部に引き出すための構造が別途必要になるとともに、フレキシブル配線基板が2層のフレキシブル基板の間に回路配線を挟み込んだ構造のため、フレキシブル配線基板から、所要数の発光装置を切り出して使用するには、フレキシブル配線基板を専用の加工装置で切断する必要があり、低コストで大量生産するには不適当な構造と考えられる。また、図14に示す構造の発光装置では、複数のLEDを並列接続して搭載することを前提としており、LEDの並列数に応じて基板の大きさや凹部の個数を予め決定しておく必要があり、所要数の発光装置を切り出して使用するには、金属板と樹脂基板の2層からなる基板を専用の加工装置で切断する必要があり、低コストで大量生産するには不適当な構造と考えられる。また、LEDの電極が基板の裏面側と表面側に分かれて引き出されているため、プリント基板等に表面実装するには不適当であり、低廉化が阻害される。本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、その目的は、廉価で生産性を重視した表面実装型の発光装置及びその製造方法を提供する点にある。上記目的を達成するため、本発明は、絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの上面に形成された金属膜片からなる少なくとも1対のランド部と、前記ランド部と1対1に対応して前記絶縁性フィルムを挟んで対向する前記絶縁性フィルムの下面に形成された金属膜片からなる外部接続用の端子部と、前記絶縁性フィルムを貫通して相互に対応する前記ランド部と前記端子部間を接続する貫通導電体と、前記1対のランド部と電気的に接続し、前記1対のランド部を内包する単位区画内に設置された発光素子と、を備えてなることを特徴とする発光装置を提供する。更に、本発明は、絶縁性フィルムの上面に、金属膜片からなる少なくとも1対のランド部を形成する工程と、前記絶縁性フィルムの下面に、金属膜片からなる前記ランド部と1対1に対応して前記絶縁性フィルムを挟んで対向する外部接続用の端子部を形成する工程と、前記絶縁性フィルムを貫通して相互に対応する前記ランド部と前記端子部間を接続する貫通導電体を形成する工程と、発光素子を、前記1対のランド部と電気的に接続し、前記1対のランド部とその間隙を含む単位区画内に設置する工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法を提供する。上記特徴の発光装置及び発光装置の製造方法によれば、1枚の絶縁性フィルム上に多数の単位区画を形成することができ、単位区画と単位区画の間の絶縁性フィルムを切断するだけで、所望数の単位区画からなる表面実装型の発光装置を廉価に製造できる。尚、絶縁性フィルムは、個々のランド部間、及び、個々の端子部間が電気的に分離されるべく、当然に電気的な絶縁性材料で形成されている。また、単位区画毎に、絶縁性フィルムの上面側に発光素子を備え、絶縁性フィルムの下面側に当該発光素子の電極と導通する外部接続用の端子部が1対形成されているため、プリント基板等の他の装置に搭載する際に、特別な端子の引き出し等が不要であり、本発光装置を使用した際の実装コストの低廉化も図れる。また、複数の単位区画を有する場合には、単位区画毎に外部接続用の端子部を1対ずつ備えているため、各単位区画の発光素子を直列に接続する場合、並列に接続する場合、個別に駆動する場合等、用途に応じた多様な利用方法が可能となる。更に、上記特徴の発光装置において、前記1対のランド部毎に、前記1対のランド部間の間隙の少なくとも一部を露出する開口部を中央に有する環状の撥液層を、前記1対のランド部上に備え、前記開口部の内側に、前記発光素子が設置され、前記開口部に前記発光素子を封止する蛍光体含有樹脂または透明樹脂がドーム状に形成されていることが好ましい。更に、上記特徴の発光装置の製造方法において、前記1対のランド部毎に、前記1対のランド部間の間隙の少なくとも一部を露出する開口部を中央に有する環状の撥液層を、前記1対のランド部上に形成する工程と、前記開口部に前記発光素子を封止する蛍光体含有樹脂または透明樹脂をドーム状に形成する工程と、を有し、前記発光素子が前記開口部の内側に設置されることが好ましい。更に、上記特徴の発光装置の製造方法は、前記蛍光体含有樹脂または透明樹脂を形成する工程において、前記撥液層の開口部の少なくとも一部が露出する開口部を前記単位区画毎に有するマスク部材を用いて、前記絶縁性フィルムの上面側を覆い、前記マスク部材の開口部に、前記蛍光体含有樹脂または透明樹脂を注入することが好ましい。更に、上記特徴の発光装置及び発光装置の製造方法において、前記撥液層が蛍光体を含有していることが好ましい。更に、上記特徴の発光装置の製造方法において、前記マスク部材の開口部が、前記撥液層を覆った状態で前記撥液層の上面が露出されないように形成されていることが好ましい。更に、上記特徴の発光装置の製造方法において、前記蛍光体含有樹脂または透明樹脂の注入を、前記マスク部材、または、前記マスク部材の開口部の内壁に撥液膜を備えたマスク部材を用いて、スキージ印刷法またはポッティング法により行うことが好ましい。発光素子の周囲に撥液層を設けることで、発光素子を封止する樹脂が、撥液層の封止樹脂に対する撥液性、封止樹脂自体の表面張力、封止樹脂とランド部の金属面との界面張力によりドーム状上に凸状に容易に形成される。また、封止樹脂を形成する箇所に開口部を有するマスクを用い、スキージ印刷法またはポッティング法等により当該開口部に封止樹脂を注入することで、低コストで封止樹脂をドーム状に形成することができる。ここで、マスク部材の開口部によって撥液層の上面が露出しないことで、つまり、マスク部材の開口部径が撥液層の開口部径より小さい場合何れも開口部が円形の場合、封止樹脂の横方向への拡散が、撥液層とランド部表面の段差及び撥液層の封止樹脂に対する撥液性によって適度に抑止されることになり、封止樹脂のドーム形状を適正に維持できる。また、撥液層と封止樹脂は、1対のランド部間の間隙に充填されるため、1対のランド部間の短絡が防止できる。よって、撥液層と封止樹脂は当然に電気的絶縁性を有している。また、撥液層の有する撥水性により、発光素子への水分の浸入を防止できる。更に、撥液層が蛍光体を含有していると、撥液層が含有している蛍光体からの発光により、マスク部材の位置合わせの精度及び効率が向上する。尚、封止樹脂が蛍光体を含有する場合は、発光素子からの発光と、当該発光により励起される蛍光体からの発光が混合して発光装置の発光色調及び演色性を調整することができる。また、封止樹脂が蛍光体を含有しない透明樹脂の場合には、発光素子からの発光を直接出力できるため、複数の発光素子からの発光波長を組み合わせることで、発光装置の発光色調及び演色性を調整することができる。更に、上記特徴の発光装置において、前記絶縁性フィルムと前記ランド部、及び、前記絶縁性フィルムと前記端子部は、夫々接着層を介して接続していることが好ましい。更に、上記特徴の発光装置において、前記単位区画の周囲に設けられた前記単位区画を最小単位として個片化するための切断領域が、前記絶縁性フィルム上に格子状に設定され、前記切断領域に囲まれた前記単位区画毎に、前記絶縁性フィルムの下面に前記端子部が1対ずつ形成され前記切断領域の前記絶縁性フィルムの上面及び下面には、前記金属膜片が形成されていないことが好ましい。更に、上記特徴の発光装置において、前記切断領域に沿って前記絶縁性フィルムが切断されることで、1または複数の前記単位区画に個片化されていることが好ましい。更に、上記特徴の発光装置の製造方法において、前記単位区画の周囲に設けられた前記単位区画を最小単位として個片化するための切断領域に沿って前記絶縁性フィルムを切断し、1または複数の前記単位区画に個片化する工程を有することが好ましい。更に、上記特徴の発光装置の製造方法において、前記切断領域に沿って前記絶縁性フィルムを、市販の簡易切断具のカッターナイフ、ローラーカッター、または、ロータリーカッターを用いて切断することが好ましい。上記特徴の発光装置及び発光装置の製造方法によれば、切断領域に沿って絶縁性フィルムを切断するだけの簡単な作業で、多数の発光装置、或いは、所望数の単位区画を備えた発光装置を廉価に製造できるとともに、切断に伴うダスト、微小な切り屑等の発生が低減されるため、当該ダストや切り屑の封止樹脂表面への付着も低減し、輝度、色度への影響を低減できる。更に、上記特徴の発光装置において、前記単位区画毎に、前記1対のランド部に対応する1対の前記端子部間の間隙に、補強材が充填されていることが好ましい。尚、1対の端子部間は電気的に絶縁分離される必要から補強材は絶縁性材料である必要がある。これにより、絶縁性フィルムの下面側に露出している部分が補強材により保護されるとともに、1対の端子部間が補強材により機械的に接続され変形し難くなる。また、当該補強材の存在により、上記間隙内に導電性の微小なゴミ等が侵入するのを防止でき、1対の端子部間の短絡を防止できる。また、補強材を端子部の下面より下側に僅かに突出させると、当該突出部が、発光装置を他の基板上に半田付けする際の半田流れ防止用の突堤となり、1対の端子部間の短絡より効果的に防止できる。以上、本発明によれば、廉価で生産性を重視した表面実装型の発光装置及びその製造方法を提供することができる。本発明に係る発光装置及びその製造方法の実施形態につき、図面を参照して説明する。尚、以下の図面において、同一の要素または部分には同じ参照符号を付して説明する。また、各図において、説明の理解の容易のために要部を強調して図示しているため、各部の寸法比は実物の寸法比とは必ずしも一致していない。また、図1乃至図12は、各実施形態の一態様を模式的に示すもので、本発明が当該図面に表示される実施形態に限定されるものではない。[第1実施形態]図1に、本実施形態の発光装置1の斜視図、図2A及びBに、X方向及びY方向から見た側面図、図3A及びBに、上面側から見た平面図及び下面側から見た底面図を、夫々模式的に示す。以下、X及びY方向に直交するZ方向の正方向矢印の方向を上、その逆方向を下とする。図1~図3に示すように、発光装置1は、絶縁性フィルム2の上面に、金属膜片からなる1対のランド部3a,3bを備え、下面に金属膜片からなる外部接続用の1対の端子部4a,4bを備え、各ランド部3a,3bは接着層5を介して絶縁性フィルム2の上面に接着し、各端子部4a,4bは接着層6を介して絶縁性フィルム2の下面に接着している。ランド部3aと端子部4aは、絶縁性フィルム2を挟んで対向し、絶縁性フィルム2を貫通する2つの貫通導電体7aにより電気的に導通している。同様に、ランド部3bと端子部4bは、絶縁性フィルム2を挟んで対向し、絶縁性フィルム2を貫通する2つの貫通導電体7bにより電気的に導通している。貫通導電体7a,7bの個数は夫々1または3以上でも良い。1対のランド部3a,3bは、当該ランド部間をY方向に延伸する細長い間隙によって電気的に絶縁分離されている。同様に、1対の端子部4a,4bも、当該端子部間をY方向に延伸する細長い間隙によって電気的に絶縁分離されている。本実施形態では、絶縁性フィルム2の一例として、膜厚0.05mmのポリイミドフィルムを使用する。1対のランド部3a,3bとその間隙の上に、当該間隙の中央部分を含む円形領域を露出する開口部8を中央に有する環状の撥液層9を備え、開口部8の内側の1対のランド部3a,3b上に、発光素子10が搭載されている。更に、発光素子10を封止する蛍光体含有シリコン樹脂11蛍光体含有樹脂がドーム状に形成されている。本実施形態では、発光素子10として、窒化ガリウム系化合物半導体からなる青色系の発光ダイオードのダイス半導体ベアチップを使用する。これに合わせて、封止樹脂11に含有される蛍光体として、CaAlSiN3:EuとSi,Al6O,N8Euを使用する。前者は赤色蛍光体で後者は緑色蛍光体であり、夫々、発光素子10からの青色発光を吸収して赤色と緑色を発光する。これにより、蛍光体含有シリコン樹脂11からは、当該蛍光体に吸収されなかった青色と、各蛍光体から発光される赤色と緑色が混合して、白色系の発光が出射される。更に、発光素子10は、チップ表面側にP電極アノード10aとN電極カソード10bを備え、裏面側から発光を出射させるフリップチップ型発光素子で、裏面側を上向きにして表面側をランド部3a,3bに対向させ、各電極10a,10b上に形成したバンプを介して、P電極10aとランド部3a、N電極10bとランド部3bを夫々電気的且つ物理的に接続し、発光素子10のダイボンディングも合わせて行う。この結果、P電極10aとランド部3aと端子部4aが相互に電気的に導通し、N電極10bとランド部3bと端子部4bが相互に電気的に導通し、端子部4aが外部接続用のアノード端子、端子部4bが外部接続用のカソード端子として機能する。1対の端子部4a,4bが同一面側に並んで形成されているため、表面実装に適した発光装置となっている。尚、本実施形態では、カソード端子とアノード端子を識別するための切り欠け部をカソード端子側の端子部4bに設けているため、端子部4bは5角形となっている。ランド部3a,3bと端子部4aは夫々同じ大きさの4角形で、端子部4bは当該4角形の1つの角を切り取った形状となっている。以下、便宜的に、1対のランド部3a,3bとその間隙からなる矩形領域を単位区画と称し、当該単位区画の下側に、1対の端子部4a,4bが形成されている。図1~図3は、1つの単位区画分の発光装置1を図示している。次に、発光装置1の製造方法の一例について、図4及び図5を参照して説明する。図4及び図5は、何れも発光素子10を切断するY方向に垂直な断面での工程断面図である。先ず、絶縁性フィルム2の一例として、膜厚0.05mm、大きさ48mm×52.25mmのポリイミドフィルムを用意する。絶縁性フィルム2の両面に、ポリイミド系接着剤接着層5,6を厚さ約0.012mmで塗布し、絶縁性フィルム2側からCu,Ni,Auの3層からなる膜厚約0.025mmの金属積層膜を両面に貼り付けた後、当該金属積層膜の不要部分を夫々エッチングして、図1~図3に示す1対のランド部3a,3bと1対の端子部4a,4bを、X及びY方向に夫々複数組、絶縁性フィルム2の両面にアレイ状に配列するように形成する。次に、絶縁性フィルム2を挟んで対向するランド部3a,3bと端子部4a,4b間の夫々に、貫通導電体7a,7bを形成する。1つの単位区画の周囲に、後述する切断領域12図7参照が上面視格子状に形成され、当該切断領域12の絶縁性フィルム2の両面からは、金属積層膜は除去され、絶縁性フィルム2と接着層5,6だけが存在する。図4Aに、上記各工程後の状態2単位区画分を示す。以下、説明の容易のため便宜的に、ランド部3a,3b及び端子部4a,4bが両面に形成され、貫通導電体7a,7bの形成された切断前の絶縁性フィルム2を積層基板と称する。本実施形態では、単位区画のX及びY方向の配列ピッチは、発光素子10のチップサイズが0.5mm×0.35mmの場合を想定して、夫々3.05mm、2.55mmとする。上記大きさの絶縁性フィルム2の長辺側をX方向に取ると、単位区画はX方向に17個、Y方向に18個、合計306個が形成される。短辺側をX方向にすると、単位区画の合計は300個となるので、長辺側をX方向に取る方がコスト的に有利である。引き続き、図4Bに示すように、単位区画毎に開口部8を備える環状の撥液層9を、スクリーン印刷或いは噴霧により、ランド部3a,3bとその間隙からなる矩形領域単位区画の外周4辺の内側部分に塗布する。撥液層9の厚さは、約0.015mmであり、開口部8は、直径2mmの円形である。単位区画内の金属積層膜であるランド部3a,3bと絶縁性フィルム2の表面の封止樹脂11で被覆されない部分が、撥液層9で被覆されることで、ランド部3a,3bと絶縁性フィルム2と発光素子10を水分から保護できる。具体的には、フッ素系樹脂PTFEポリテトラフルオロエチレンをアセトン溶剤に添加し攪拌することで、適度な粘度のコーティング溶液を得、これを印刷或いは噴霧により塗布し、乾燥により硬化させ、撥液層9を形成する。尚、当該乾燥は、常温で放置するだけで良いが、必要に応じて、オーブンを使用して乾燥しても良い。フッ素系樹脂として、PTFEの他、PFAテトラフルオロエチレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、FEPテトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレン共重合体、ETFEテトラフルオロエチレンエチレン共重合体、PVDF、PCTFE等を用いても良い。また、溶剤として、アセトン以外に、ケトン系溶剤では、例えば、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン等、また、エステル系溶剤では、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等を用いても良い。更に、上記材料の撥液層9は、ガス遮断性を有しており、金属からなるランド部3a,3bがガスからも保護されるという効果も有している。引き続き、図4Cに示すように、撥液層9を形成した積層基板を加熱ステージ20上に載置し、絶縁性フィルム2上の単位区画と同数の発光素子10を、裏面側発光面側をシート21側に向けて、X及びY方向に同じ配列数と同じ配列ピッチでシート21上に貼着させたものを準備し、シート21をシート固定ツール22に固定して、各発光素子10の表面側の各電極10a,10bを下向きにして、各単位区画のランド部3a,3bと対向させ、加熱ステージ20により例えば300°Cで加熱して、各電極10a,10b上に形成したバンプを介して、P電極10aとランド部3a、N電極10bとランド部3bを夫々電気的且つ物理的に接続し、発光素子10をランド部3a,3b側に転写する。この結果、発光素子10とランド部3a,3b間が固着され、ダイボンディングも合わせて行なわれる。尚、加熱ステージ20の位置は、絶縁性フィルム2を載置する位置ではなく、例えば、シート固定ツール22側に設けても良い。引き続き、絶縁性フィルム2上の単位区画と同数の円形の開口部23を、X及びY方向に同じ配列数と同じ配列ピッチで設けたメタルマスク24マスク部材を準備し、図5Aに示すように、開口部23の中心に発光素子10が位置するように、メタルマスク24と撥液層9を形成した積層基板間のアライメント位置合わせを行い、メタルマスク24を撥液層9の形成された絶縁性フィルム2上に載置し、スキージ25を用いたスキージ印刷法により、スキージ25を横方向例えば、X方向またはY方向にスライドさせながら、開口部23内に、上記赤色及び緑色の2種類の蛍光体を含有したシリコン樹脂26を均一に注入する。メタルマスク24は、膜厚が1.8mmで、図6に示すように、開口部23のX及びY方向への配列数及び配列ピッチは、単位区画と同じく、X方向に3.05mmピッチで17個、Y方向に2.55mmピッチで18個である。但し、図6では、開口部23の3行×3列分だけを図示している。開口部23の直径は1.8mmで、撥液層9の開口部8の直径2mmより小さく、撥液層9の上面は、メタルマスク24によって完全に覆われている。尚、参考のため、図6中において、切断領域12の中心線を格子状の点線により仮想的に示している。引き続き、全ての開口部23内に蛍光体含有シリコン樹脂26が注入された後、メタルマスク24を上側に向けて取り外すと、各開口部23内に注入されたシリコン樹脂26が横方向開口部8の半径方向に広がって流れ出すが、図5Bに示すように、撥液層9の撥液性とシリコン樹脂26の表面張力、シリコン樹脂26のランド部3a,3bを構成する金属との界面張力により、シリコン樹脂26は、上方向に凸のドーム状に自然に成形される。当該ドームは底面が直径2mmの円形で高さが約1.3mmの略半球体状となる。次に、例えば、80°C~150°Cの温度範囲のオーブン内で数分間熱処理して、シリコン樹脂26を熱硬化させると、図5Bに示すように、ドーム状の蛍光体含有シリコン樹脂11が形成される。これにより、発光素子10は蛍光体含有シリコン樹脂11により樹脂封止される。引き続いて、ドーム状の蛍光体含有シリコン樹脂11が形成された積層基板に対し、例えば150°Cの高温条件下でアフターキュアを行う。この時点で、図7に示すように、発光素子10をドーム状の蛍光体含有シリコン樹脂11に封止してなる表面実装型の発光装置1が、306個17行×18列アレイ状に配列した状態で絶縁性フィルム2に固定されている。図7では、306個中の3行×3列分だけを図示している。引き続き、図5Cに示すように、刃厚0.2mmのスプライサー27を用いて、絶縁性フィルム2を格子状の切断領域12の中心線図7中に点線で図示に沿って切断し、306個の発光装置1に分離個片化する。切断方法としては、切断領域12の1本ずつ、例えば、X方向またはY方向に延伸する切断領域12に沿って切断し、次に、Y方向またはX方向に延伸する切断領域12に沿って切断する方法第1の方法、或いは、スプライサー27の刃を3.05mm間隔で平行に配置したものを用いて、Y方向に延伸する全ての切断領域12に沿って絶縁性フィルム2を切断し、次に、スプライサー27の刃を2.55mm間隔で平行に配置したものを用いて、X方向に延伸する全ての切断領域12に沿って絶縁性フィルム2を切断する方法X方向とY方向の切断順序を入れ替えても良い第2の方法、或いは、スプライサー27の刃を格子状に、X方向に3.05mm間隔、Y方向に2.55mm間隔で構成したものを用いて、一度に絶縁性フィルム2を切断する方法第3の方法の何れの方法を用いても良い。尚、スプライサー27の刃を平行に配列する本数は、17行×18列の全ての単位区画を内包する領域の外側部分に当たる絶縁性フィルム2の余白の大きさに応じて決定すれば良い。余白が大きければ、当該余白を分離するための切断スプライサー27の刃が必要となるが、当該余白が無いか、切断領域12の幅に比べて微小である場合には、当該分離のための切断は不要となる。切断領域12の幅が0.2mmの場合に、上記個片化により切断領域12が全て除去される場合には、図1~図3に図示するような絶縁性フィルム2の単位区画からのはみ出し部分は存在しないが、上記個片化により切断領域12の一部だけが除去されるか、或いは、切断により除去部分が生じない場合は、図1~図3に図示するように絶縁性フィルム2の単位区画からのはみ出し部分が残る。ここで、上記第1乃至第3の何れの切断方法を用いるとしても、切断されるのが、膜厚0.05mmのポリイミドフィルムからなる絶縁性フィルム2だけであるので、高価な付帯設備を必要とするダイシングマシンを使用しなくても良く、その分、製造コストの低廉化が図れる。また、上記第1の方法では、カッターナイフ、ローラーカッター、及び、ロータリーカッター等の市販の簡易切断具を用いることができる。また、切断に伴うダスト、微小な切り屑等の発生が低減されるため、当該ダストや切り屑の封止樹脂表面への付着も低減し、輝度、色度への影響が低減される。図5Cに示す実施例では、1単位区画の個片に切断する場合を説明したが、個片は、2以上の単位区画を備えても構わない。本実施形態では、個片化は絶縁性フィルム2を切断するだけの簡単な工程で、カッターナイフ等で容易に実現できるため、図8に示すように、2連、3連、4連の単位区画を一塊とし、その周囲の切断領域の切断線図中、太い破線で表示に沿って切断して複数の発光素子10を搭載した発光装置を作製することができる。また、本実施形態の発光装置の製造方法では、個片化工程が容易であるため、個片化する前の状態で出荷し、ユーザ側で個片化工程を実施することも可能である。つまり、ユーザ側で用途に応じた個数及びレイアウトの単位区画で構成される発光装置を自由に作製できるという利点がある。[第2実施形態]図9に、第2実施形態の発光装置13の斜視図同図A、Y方向から見た側面図同図B、下面側から見た底面図同図Cを、夫々模式的に示す。上記第1実施形態で説明した発光装置1とは、以下の2点で相違する。第1に、1つの単位区画内の1対の端子部4a,4bの間隙内に、補強材14が充填されている点が異なる。第2に、図5Aで説明したメタルマスク24の開口部23内へのシリコン樹脂26の注入方法が異なる。当該2つの相違点以外は、上記第1実施形態で説明した発光装置1と同じであるので、重複する説明は割愛する。先ず、補強材14について説明する。絶縁性フィルム2の両面にランド部3a,3b及び端子部4a,4bが形成され積層基板は、ランド部3a,3b間と端子部4a,4b間には絶縁性フィルム2が存在するだけであるので補強が必要である。第1実施形態では、ランド部3a,3b上に撥液層9が形成され、開口部8内には、ランド部3a,3bを跨いで発光素子10がダイボンディングされ、ランド部3a,3b間の間隙には、撥液層9の一部とシリコン樹脂11の一部が充填されるため、絶縁性フィルム2の上面側では或る程度の補強がなされている。しかし、絶縁性フィルム2の下面側では、端子部4a,4b間の間隙が存在したままであるので、更なる補強が可能である。そこで、第2実施形態では、撥液層9を形成した場合と同じコーティング溶液を、端子部4a,4b間の間隙を充填し、その両側の端子部4a,4bの端部を被覆するように、印刷或いは噴霧により塗布し、乾燥により硬化させ、絶縁性フィルム2の下面側における補強を行う。これにより、ランド部3a,3b間と端子部4a,4b間の絶縁性フィルム2の上下において補強がなされ、難変形部となり、外部から機械的な応力が加わっても、変形し難くなる。そして、発光素子10とランド部3a,3b間の電気的接続、並びに、端子部4a,4b間の絶縁性がより確実に担保される。第2実施形態では、補強材14として撥液層9と同じ材料を使用するため、当該材料を効率的に使用できる。また、補強材14が撥液性を具備するため、発光装置13を他のプリント基板上等に半田付けする際に、半田が流れて端子部4a,4b間に跨って付着するのを防止できる。更に、補強材14を図9A及びBに示すように、端子部4a,4bの下面より下方に僅かに突出させることで、当該突出部が、発光装置を他の基板上に半田付けする際の半田流れ防止用の突堤となり、半田付けによる端子部4a,4b間の短絡を防止できる。補強材14の形成工程は、撥液層9の形成工程と同じであるので、重複する説明は割愛する。尚、補強材14の主たる目的は、絶縁性フィルム2の下面側の補強であるので、撥液層9と同じ材料を使用する必要はなく、絶縁材料であれば他の材料を用いても良い。次に、第2実施形態におけるメタルマスク24の開口部23内へのシリコン樹脂26の注入方法について説明する。シリコン樹脂26を注入するまでの工程は第1実施形態と同じである。第2実施形態では、第1実施形態で使用したスキージ印刷法ではなく、ポッティング法により、開口部23内へのシリコン樹脂26の注入を行う。また、メタルマスク24の開口部23の内壁には、撥液膜28が形成されている。撥液膜28は、撥液層9と同じ材料のコーティング液を開口部23の内壁に塗布し、乾燥により硬化させ、予め形成しておく。メタルマスク24の膜厚、開口部23の配列数、配列ピッチ、直径等は第1実施形態と同じである。図10Aに示すように、開口部23の中心に発光素子10が位置するように、メタルマスク24と絶縁性フィルム2間の位置合わせを行い、メタルマスク24を撥液層9の形成された絶縁性フィルム2上に載置し、ポッティング法により、開口部23内に、上記赤色及び緑色の2種類の蛍光体を含有したシリコン樹脂26を均一に注入する。シリコン樹脂26をポッティングするディスペンサーには、3.05mm間隔で17個のノズル29が設けられ、X方向に3.05mmピッチで配列した17個の開口部23に対して同時にシリコン樹脂26を吐出する。ノズル29をY方向に2.55mmずつ移動させながら18回繰り返すと、全ての開口部23内にシリコン樹脂26が注入される。図10Aに示すように、この時点において、撥液膜28の撥液性とシリコン樹脂26の表面張力、シリコン樹脂26のランド部3a,3bを構成する金属との界面張力により、シリコン樹脂26は、上方向に凸のドーム状に自然に成形される。引き続き、全ての開口部23内に蛍光体含有シリコン樹脂26が注入された後、メタルマスク24を上側に向けて取り外すと、各開口部23内に注入されたドーム状のシリコン樹脂26が横方向開口部8の半径方向に広がり、図10Bに示すように、撥液層9の撥液性とシリコン樹脂26の表面張力、シリコン樹脂26のランド部3a,3bを構成する金属との界面張力により、シリコン樹脂26は、上方向に凸のドーム状に自然に成形される。当該ドームは底面が直径2mmの円形で高さが約1.3mmの略半球体状となる。次に、第1実施形態と同様に、例えば、80°C~150°Cの温度範囲のオーブン内で数分間熱処理して、シリコン樹脂26を熱硬化させると、図10Bに示すように、ドーム状の蛍光体含有シリコン樹脂11が形成される。これにより、発光素子10は蛍光体含有シリコン樹脂11により樹脂封止される。引き続いて、ドーム状の蛍光体含有シリコン樹脂11が形成された積層基板に対し、例えば150°Cの高温条件下でアフターキュアを行う。この時点で、第1実施形態と同様に、図7に示すように、発光素子10をドーム状の蛍光体含有シリコン樹脂11に封止してなる表面実装型の発光装置1が、306個17行×18列アレイ状に配列し絶縁性フィルム2に固定された状態に作製される。以降、第1実施形態と同じ要領で、絶縁性フィルム2を切断領域12に沿って切断して、1または複数の単位区画に個片化された発光装置1を作製する。切断領域12の幅が0.2mmの場合に、上記個片化により切断領域12が全て除去される場合には、図9に図示するような絶縁性フィルム2の単位区画からのはみ出し部分は存在しないが、上記個片化により切断領域12の一部だけが除去されるか、或いは、切断により除去部分が生じない場合は、図9に図示するように絶縁性フィルム2の単位区画からのはみ出し部分が残る。[第3実施形態]図11に、第3実施形態の発光装置15の斜視図同図A、Y方向から見た側面図同図B、下面側から見た底面図同図Cを、夫々模式的に示す。上記第1実施形態で説明した発光装置1とは、以下の4点で相違する。第1に、1つの単位区画内の1対の端子部4a,4bの間隙内に、補強材14が充填されている点が異なる。第2に、撥液層9に蛍光体が含有されている点が異なる。第3に、発光素子10として、フリップチップ型発光素子ではなく、チップ表面側にP電極アノード10aとN電極カソード10bのボンディング用パッドを備え、表面側から発光を出射させ、裏面側にサファイヤ等の絶縁基板を備えたワイヤボンディング型発光素子である点が異なる。更に、発光素子10の構造の違いから、発光素子10とランド部3a,3b間の接続方法も異なる。但し、青色系の発光ダイオードである点は第1及び第2実施形態と同じである。第4に、図5Aで説明したメタルマスク24の開口部23内へのシリコン樹脂26の注入方法が異なる。当該5つの相違点以外は、上記第1実施形態で説明した発光装置1と同じであり、第1の相違点は、第2実施形態で説明したものと同じであるので、重複する説明は割愛する。先ず、第2の相違点について説明する。第1及び第2実施形態では、撥液層9は、膜厚が非常に薄いため無色となるため、目視での撥液層9の形状、開口部8の位置確認等が困難であるため、第3実施形態では、撥液層9の形状等の目視確認を容易にするため、コーティング溶液内に蛍光体の粒子を含有させたものを使用する。尚、第3実施形態では、蛍光体の一例として、黄色蛍光体であるBaSr2SiO4:Euを用いる。当該黄色蛍光体は、波長400nm~450nmの光を照射すると黄色に発光し、撥液層9の形状等の目視確認を容易になる。尚、当該黄色蛍光体の粒子は、粒径が約10μmであるので、撥液層9の膜厚は、当該粒径以上にする必要から、例えば0.015mm以上が好ましい。撥液層9の形成方法は、コーティング溶液内に蛍光体が含有されている点以外は第1実施形態と同じであり、第1実施形態で説明した方法でコーティング溶液の塗布及び乾燥を行うため、重複する説明は割愛する。尚、撥液層9に含有させる蛍光体の発光色は黄色に限定されるものではない。例えば、搭載する発光素子10の特性に応じて、当該蛍光体の発光色を変化させるのも好ましい。第3実施形態では、撥液層9が波長400nm~450nmの光青色光を照射することで黄色に発光し、目視確認が容易になることで、以下のような利点が生じる。第1に、後述するワイヤボンディング法において、ランド部3a,3b上のボンディング用ワイヤ30の一端を接続する領域に、誤って撥液層9が塗布されている場合、ワイヤボンディング不良となるが、撥液層9に青色光を照射することで、撥液層9の塗布不良をワイヤボンディング工程前に事前に確認できるため、当該塗布不良の単位区画の排除、或いは、ワイヤボンディング位置を撥液層9の塗布されていない領域に移動する調整等が可能となる。第2に、上記塗布不良の事前確認が可能となることから、撥液層9の塗布精度に起因するランド部3a,3bのパターン及び撥液層9のパターンのレイアウト設計のマージンを小さくでき、より高密度でのレイアウト設計が可能となる。第3に、撥液層9のコーティング状態を検査するのに利用できる。第4に、メタルマスク24と撥液層9を形成した積層基板間のアライメント時の効率及び精度が向上する。次に、第3の相違点について説明する。図12Aに示すように、発光素子10とランド部3a,3b間の接続は、周知のワイヤボンディング法により行う。つまり、発光素子10の表面側を上向きにして裏面側をランド部3a,3bに対向させ、ランド部3a,3b間の間隙を跨いで発光素子10を、先ずランド部3a,3b上にダイボンディングし、次に、P電極10aのボンディング用パッドとランド部3a、N電極10bのボンディング用パッドとランド部3bを、夫々ボンディング用ワイヤ30を用いて接続する。次に、第4の相違点について説明する。第3実施形態では、メタルマスク24の開口部23内へのシリコン樹脂26の注入を第1実施形態と同様にスキージ印刷法により行うが、使用するメタルマスク24が、第1実施形態とは異なる。第3実施形態では、開口部23の内壁の下側部分に撥液膜28が形成されている。第2実施形態では、開口部23の内壁の全面に撥液膜28が形成されたメタルマスク24を使用したが、第3実施形態では、開口部23の内壁の下側部分に撥液膜28が形成されているもの、或いは、第2実施形態で使用したものと同じメタルマスク24が使用可能である。第1実施形態では、メタルマスク24の内壁に撥液膜28が形成されていないため、注入直後のシリコン樹脂26は、開口部23内では円筒状を保っているが、第3実施形態では、図12Bに示すように、撥液膜28の撥液性とシリコン樹脂26の表面張力、シリコン樹脂26のランド部3a,3bを構成する金属との界面張力により、シリコン樹脂26は、上方向に凸のドーム状に自然に成形される。引き続き、全ての開口部23内に蛍光体含有シリコン樹脂26が注入された後、メタルマスク24を上側に向けて取り外すと、各開口部23内に注入されたドーム状のシリコン樹脂26が横方向開口部8の半径方向に広がり、図12Cに示すように、撥液層9の撥液性とシリコン樹脂26の表面張力、シリコン樹脂26のランド部3a,3bを構成する金属との界面張力により、シリコン樹脂26は、上方向に凸のドーム状に自然に成形される。当該ドームは底面が直径2mmの円形で高さが約1.3mmの略半球体状となる。次に、第1実施形態と同様に、例えば、80°C~150°Cの温度範囲のオーブン内で数分間熱処理して、シリコン樹脂26を熱硬化させると、図12Cに示すように、ドーム状の蛍光体含有シリコン樹脂11が形成される。これにより、発光素子10は蛍光体含有シリコン樹脂11により樹脂封止される。引き続いて、ドーム状の蛍光体含有シリコン樹脂11が形成された積層基板に対し、例えば150°Cの高温条件下でアフターキュアを行う。この時点で、第1実施形態と同様に、図7に示すように、発光素子10をドーム状の蛍光体含有シリコン樹脂11に封止してなる表面実装型の発光装置1が、306個17行×18列アレイ状に配列し絶縁性フィルム2に固定された状態に作製される。以降、第1実施形態と同じ要領で、絶縁性フィルム2を切断領域12に沿って切断して、1または複数の単位区画に個片化された発光装置1を作製する。切断領域12の幅が0.2mmの場合に、上記個片化により切断領域12が全て除去される場合には、図11に図示するような絶縁性フィルム2の単位区画からのはみ出し部分は存在しないが、上記個片化により切断領域12の一部だけが除去されるか、或いは、切断により除去部分が生じない場合は、図11に図示するように絶縁性フィルム2の単位区画からのはみ出し部分が残る。[別実施形態]次に、上記各実施形態の別実施形態について説明する。1上記各実施形態では、絶縁性フィルム2の材質として、膜厚0.05mmのポリイミドフィルムを使用したが、ポリイミドフィルム以外に、例えば、ビスマレイミドトリアジン樹脂系フィルム或いは液晶ポリマー系フィルム等を使用しても良い。また、絶縁性フィルム2の膜厚も、0.05mmに限定されるものではなく、より強度の大きい材質では膜厚を0.05mmより薄くでき、上述のスプライサーや簡易切断具で容易に切断可能な範囲で膜厚を厚くすることも可能である。2上記各実施形態では、絶縁性フィルム2の両面に、接着層5,6を介して金属積層膜を貼り付けた後、不要部分をエッチングして、ランド部3a,3b及び端子部4a,4bを形成したが、当該形成方法に代えて、予めランド部3a,3b及び端子部4a,4bをパターニングした金属積層膜を絶縁性フィルム2の両面に接着するようにしても良い。3上記各実施形態では、発光素子10として青色系の発光ダイオードを用い、発光素子10を赤色蛍光体と緑色蛍光体を含有するシリコン樹脂11で封止する形態白色系の発光装置を説明した。しかし、本発明は白色系以外の発光装置にも適用可能であり、発光素子10として青色系の発光ダイオード以外の発光色発光波長の発光ダイオードを用いても良く、また、シリコン樹脂11に蛍光体を含有させずに透明の封止樹脂としても良く、また、封止樹脂11に含有する蛍光体として、上述の赤色蛍光体と緑色蛍光体以外の蛍光体を用いても良い。但し、蛍光体の発光波長は、発光素子10の発光波長より長波長である必要がある。4上記各実施形態では、1つの単位区画内には、1つの発光素子10を搭載する場合を説明したが、1つの単位区画内に複数の発光素子10のダイスを搭載しても良い。また、上記各実施形態では、積層基板上の各単位区画には、同じ発光素子10を搭載する場合を説明したが、同じ積層基板上において、一の単位区画と他の単位区画において、異なる発光素子例えば、発光波長の異なる発光ダイオードを搭載しても良い。5上記各実施形態で説明した各部の形状や寸法は一例であり、例えば、発光素子10のチップサイズ等に応じて変更可能である。また、撥液層9の開口部8、メタルマスク24の開口部23の形状も、円形に限定されるものではなく、例えば、楕円形であっても良い。6上記第2実施形態で示した第1実施形態との2つの相違点は、何れか一方を採用し、他方を第1実施形態と同じとする別実施形態も可能である。また、上記第3実施形態で示した第1実施形態との4つの相違点は、第1乃至第4の相違点の内、任意の1乃至3つの相違点を採用し、残りを第1実施形態と同じとする別実施形態も可能である。更に、上記第3実施形態または上記第3実施形態の別実施形態において、第4の相違点のメタルマスク24の開口部23内へのシリコン樹脂26の注入方法を、上記第2実施形態における第2の相違点の方法に変更しても構わない。7上記各実施形態では、発光素子10として、フリップチップ型発光素子とワイヤボンディング型発光素子の2種類の構造のものを例示したが、チップ裏面側の全面がN電極カソード10bとなっていて、チップ表面側にP電極アノード10aが形成され、表面側から発光を出射させる構造の発光素子であっても良い。但し、この場合は、発光素子10をランド部3bにのみダイボンディングにより電気的且つ機械的に接続し、発光素子10のP電極アノード10aとランド部3a間を、ボンディング用ワイヤを介して接続する。従って、ランド部3a,3bの面積を、ランド部3b側を大きくして、開口部8の中心にランド部3bが存在するようにするのが好ましい。8上記各実施形態では、絶縁性フィルム2の上面に、金属膜片からなる1対のランド部3a,3bを備え、当該1対のランド部3a,3bとその間隙の上に、当該間隙の中央部分を含む円形領域を露出する開口部8を中央に有する環状の撥液層9を備え、開口部8の内側に発光素子10を搭載し、発光素子10を封止する蛍光体含有シリコン樹脂11を開口部8上にドーム状に形成する形態を説明したが、当該撥液層9に代えて、1対のランド部3a,3bの外周と間隙に、例えば白色シリコン樹脂31を形成し、1対のランド部3a,3bの外周に形成された白色シリコン樹脂31で囲まれた領域上に、発光素子10を封止する蛍光体含有シリコン樹脂11をドーム状に形成するようにしても良い。図15に、本別実施形態の発光装置16の一構成例を模式的に示す。ここで、図15A及びCは、発光装置16を上面側から見た平面図及び下面側から見た底面図であり、同図Bは、発光素子10を切断するY方向に垂直な断面における発光装置16の断面図である。発光装置16は、図15に示すように、絶縁性フィルム2の上面に、金属膜片からなる1対のランド部3a,3bを備え、下面に金属膜片からなる外部接続用の1対の端子部4a,4bを備え、各ランド部3a,3bは接着層5を介して絶縁性フィルム2の上面に接着し、各端子部4a,4bは接着層6を介して絶縁性フィルム2の下面に接着している。ランド部3aと端子部4aは、絶縁性フィルム2を挟んで対向し、絶縁性フィルム2を貫通する貫通導電体7aにより電気的に導通している。同様に、ランド部3bと端子部4bは、絶縁性フィルム2を挟んで対向し、絶縁性フィルム2を貫通する貫通導電体7bにより電気的に導通している。1対のランド部3a,3bは、当該ランド部間をY方向に延伸する細長い間隙によって電気的に絶縁分離されている。同様に、1対の端子部4a,4bも、当該端子部間をY方向に延伸する細長い間隙によって電気的に絶縁分離されている。白色シリコン樹脂31は、1対のランド部3a,3bの外周と間隙に、例えば、1対のランド部3a,3bの端縁部を僅かに被覆し、上面が1対のランド部3a,3b上面より僅かに高くなるようにダム状に形成されている。本別実施形態では、ランド部3a,3bの面積を、例えばランド部3a側を大きくして、上記第3実施形態と同様のワイヤボンディング型の発光素子10の基板側をランド部3aにダイボンディングにより接続し、発光素子10のP電極アノード10aとランド部3a間、及び、N電極10bとランド部3b間を、夫々ボンディング用ワイヤを介して接続する。1対のランド部3a,3bの外周に形成された白色シリコン樹脂31で囲まれた領域上に、発光素子10を封止する蛍光体含有シリコン樹脂11をドーム状に形成する。本別実施形態では、金属膜片の一例として、銅泊上に銀メッキを施したものを使用し、絶縁性フィルム2の一例として、膜厚0.05mmのポリイミドフィルムを使用する。また、図15Bに示すように、貫通導電体7a,7bは、一例として、第1乃至第3実施形態の場合より面積を大きくして形成されている。図15A及びCの破線は、貫通導電体7a,7bの外周を示す。更に、本別実施形態の別態様として、ワイヤボンディング型の発光素子10を、第3実施形態と同様に、1対のランド部3a,3bに、間隙部の白色シリコン樹脂31を跨いでダイボンディングにより接続するようにしても良い。この場合は、ランド部3a,3bの面積を第1乃至第3実施形態と同様に均等にするのが好ましい。更に、本別実施形態の別態様として、発光素子10が、チップ裏面側の全面がN電極カソード10bとなっていて、チップ表面側にP電極アノード10aが形成され、表面側から発光を出射させる構造の発光素子の場合、ランド部3a,3bの面積を、ランド部3b側を大きくして、発光素子10をランド部3bにのみダイボンディングにより電気的且つ機械的に接続し、発光素子10のP電極アノード10aとランド部3a間を、ボンディング用ワイヤを介して接続するようにしても良い。更に、本別実施形態の別態様として、発光素子10が、第1実施形態と同様のフリップチップ型発光素子の場合は、発光素子10を、第1実施形態と同様に、1対のランド部3a,3bに、間隙部の白色シリコン樹脂31を跨いでフリップチップ接続する。この場合は、ランド部3a,3bの面積を第1乃至第3実施形態と同様に均等にするのが好ましい。"