表示電極を形成した前面基板と、アドレス電極を形成した背面基板とを対向配置するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記アドレス電極の欠陥を検出し、前記アドレス電極の欠陥部を修復ペーストによって修復し、前記修復した領域と、前記アドレス電極は、いずれも導電性成分を有し、前記修復した領域の前記導電性成分の粒径は、前記アドレス電極の前記導電性成分の粒径よりも小さい、プラズマディスプレイパネルの製造方法。前記修復ペーストは、重量比率で導電性成分粒子60~95と、ガラス成分1~15を含み、前記アドレス電極を形成する電極ペーストは、重量比率で導電性粒子50~85と、ガラス成分1~15とを含む、請求項1記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。前記修復した領域の膜厚は、前記アドレス電極の膜厚よりも薄い、請求項1記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。しかしながら、上記のような手法を用いて電極を修復した場合、電極修復部に近接する電極パターン上に修復に使用したペーストが付着してしまい、修復部近傍の電極膜厚が局所的に厚くなる。電極の膜厚が局所的に厚くなると、厚膜箇所の誘電体膜厚が薄くなり、結果としてパネル点灯時に絶縁破壊するという課題が発生した。上記従来の課題を解決するため、本発明のPDPの製造方法は、表示電極を形成した前面基板と、アドレス電極を形成した背面基板とを対向配置するPDPの製造方法であって、前記アドレス電極の欠陥を検出し、前記アドレス電極の欠陥部を修復ペーストによって修復し、前記修復した領域と、前記アドレス電極は、いずれも導電性成分を有し、前記修復した領域の前記導電性成分の粒径は、前記アドレス電極の前記導電性成分の粒径よりも小さいことを特徴とする。ここで、前記修復ペーストは、重量比率で導電性成分粒子60~95と、ガラス成分1~15を含み、前記アドレス電極を形成する電極ペーストは、重量比率で導電性粒子50~85と、ガラス成分1~15とを含むことが望ましい。これによりパネル点灯時の絶縁破壊を防ぐとともに導通を取ることが可能となる。このように本発明によれば、パネル点灯時の絶縁破壊を抑制し、かつ電極断線の不具合を防止することができ、高品質で高歩留まりなPDPを提供することが可能となる。以下、本発明の実施の形態におけるPDPについて、図面を用いて説明する。まず、PDPの構造について図1を用いて説明する。図1に示すように、PDPは、ガラス製の前面基板1と背面基板2とを、その間に放電空間を形成するように対向配置することにより構成されている。前面基板1上には表示電極を構成する走査電極3と維持電極4とが互いに平行に対をなして複数形成されている。そして、走査電極3および維持電極4を覆うように誘電体層5が形成され、誘電体層5上には保護層6が形成されている。また、背面基板2上には絶縁体層7で覆われた複数のアドレス電極8が設けられ、その絶縁体層7上には井桁状の隔壁9が設けられている。また、絶縁体層7の表面および隔壁9の側面に蛍光体層10が設けられている。そして、走査電極3および維持電極4とアドレス電極8とが交差するように前面基板1と背面基板2とが対向配置されており、その間に形成される放電空間には、放電ガスとして、例えばネオンとキセノンの混合ガスが封入されている。なお、PDPの構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。上記、PDPの作製方法について以下に述べる。まず前面基板1上に電極形成用の感光性ペーストをスクリーン印刷法等により形成する。その後、露光現像を行うことで表示電極のパターン形成を行う。表示電極のパターン形成の後、それを覆うように誘電体層5をスクリーン印刷法あるいはコート塗布を用いて形成、焼成を行う。さらにその上に蒸着法等によってMgOなどの保護層6を形成する。背面基板2上にアドレス電極8用の感光性ペーストをスクリーン印刷法により形成し、その後露光、現像によりアドレス電極8のパターン形成をする。そしてアドレス電極8上に絶縁体層7をスクリーン印刷法やコート塗布法によって形成し、その上に井桁状あるいはストライプ状の隔壁9を形成するために感光性のペーストを数回に分けてコート塗布法によって形成し、露光を行う。この際に、ペーストの塗布回数と露光パターンによって少なくとも2段以上の段差を持った構造を形成することができる。現像によるパターン形成後、焼成を行う。焼成後に隔壁9内部にRGBの蛍光体層10をディスペンサー法などで配置し、高温雰囲気下で乾燥を行う。上記方法で作製された前面基板1および背面基板2をそれぞれの膜面が向き合うように配置し、封着を実施する。この際に前面基板1または背面基板2の周辺に塗布した封着材により封止する。その後、背面基板2側に配置された排気孔より基板を加熱しながら排気を行い、ある一定の真空度に到達後、PDP内部にキセノンやネオンなどの希ガスを封入する。ガス封入後に排気管を封止し、PDPを完成させる。次に本発明の実施形態におけるPDPのアドレス電極修復部11について説明する。図2は、本発明の実施形態におけるPDPのアドレス電極修復部11の平面図である。図3は本発明の実施形態における電極修復部11の図2でのA-A断面図である。アドレス電極8パターンの断線欠陥部に対して導電性ペーストを付着させた針を断線欠陥部に接触させ導電性ペーストを断線欠陥部に塗布することによって欠陥を修復する。電極修復部11に修復用の導電性ペーストを塗布した場合、電極パターンと修復ペーストの積層部12が形成され、積層部12の膜厚d3は電極パターン部の膜厚d1よりも厚くなってしまう。その結果、誘電体層を形成した場合に、積層部12上の誘電体の膜厚が局所的に薄くなり、パネル点灯時に絶縁破壊が発生するという課題があった。これについて発明者等は、電極修復部11の厚さd2を薄くすることで、電極パターンと修復ペーストの積層部の厚さd3を従来よりも薄くし、パネル点灯時の絶縁破壊を抑制することが可能であることを見出した。しかしながら、前記の構造を達成するには修復部11の膜厚d2が電極パターンの膜厚d1よりも薄くなるため、薄膜化しても導通の確保が可能となるペーストで修復を実施する必要がある。これについて発明者等は、電極パターン中の導電粒子径よりも修復箇所の導電粒子径を小さくすることで修復部が薄くなっても導通を確保できることを見出した。これは、導電粒子の粒子径が小さくなることで粒子の接触確率が増加し、薄膜化しても導通を確保することが可能となったためと推定している。具体的には、本発明の実施形態では各構成部位の材料を次のようにしている。まず、アドレス電極8について説明する。アドレス電極8を形成するための電極ペーストは、重量で表される成分比で、少なくとも銀Ag粒子50~85と、ガラス成分が1~15と、感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、溶剤などを含む感光性有機バインダ成分8~40とよりなる感光性ペーストである。またアドレス電極8を形成した状態で体積比5~40となるように当該ガラスフリットを配合させる。具体的にガラス成分は、実質的に鉛成分を含んでおらず、各成分のモル表記での含有量で、酸化ビスマスBi2O3が0.1~20、酸化亜鉛ZnOが10~40、酸化珪素SiO2が10~40、酸化硼素B2O3が10~30、Ba、Caが1以下としている。そして上記感光性ペーストを、背面基板2上に印刷法などによって塗布し、電極ペースト層を形成する。そして電極ペースト層をフォトリソグラフィ法などにより幅100μmの銀Ag電極パターンを形成する。電極パターン形成後に画像検査を実施し、欠陥が見つかった場合には修復を実施し、その後560~600°Cで焼成する。次に、アドレス電極の欠陥箇所を修復するための修復ペーストの組成について説明する。本発明の実施形態における電極修復ペーストは、重量で表される成分比で、少なくとも銀Ag粒子60~95と、ガラス成分が1~15と溶剤などを含む有機バインダ成分8~40とよりなるペーストである。また、感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、溶剤などを含む感光性有機バインダ成分や熱硬化性ポリマー、熱硬化性モノマー、熱重合開始剤などを含んでも良い。具体的にガラス成分は、実質的に鉛成分を含んでおらず、各成分のモル表記での含有量で、酸化ビスマスBi2O3が0.1~20、酸化亜鉛ZnOが10~40、酸化珪素SiO2が10~40、酸化硼素B2O3が10~30、Ba、Caが1以下としている。次に、絶縁体層7について説明する。絶縁体層を形成するための絶縁体ペーストは、重量で表される成分比で、ガラス成分25~35、フィラー25~35、バインダ10~20、溶剤20~30の配合比のものを用いている。さらに望ましくは、ガラス成分30~35、フィラー25~30、バインダ10~20、溶剤20~30の配合比である。そして、絶縁体層7のガラス成分は実質的に鉛成分を含んでおらず、各成分のモル表記での含有量を次のようにしている。酸化ビスマスBi2O3が0.1~25、酸化亜鉛ZnOが10~30、酸化チタンTiO2が0.1~25であって、さらに酸化タングステンWO3、Mn、Sb、Baを0.1以下としている。このような絶縁体層ペーストを、背面基板2とアドレス電極8の上にダイコート法などにより塗布し、乾燥工程、焼成工程を経て形成される。焼成工程においては到達温度を570°C~630°C程度とした。その膜厚は焼成工程後で8μm~15μmとしている。次に隔壁9について説明する。隔壁9を形成する隔壁ペーストは次のようになる。先に述べたように、隔壁9は隔壁上層と隔壁下層とで構成される。隔壁下層に用いる隔壁ペーストは、重量で表される配合比が、ガラス成分30~70、バインダ成分2~30、溶剤成分20~50となっている。そして、隔壁上層を形成する隔壁ペーストは、重量で表される配合比が、ガラス成分15~35、フィラー成分20~30、バインダ成分2~30、溶剤成分20~50となっている。さらに望ましくは、ガラス成分25~40、フィラー10~20、バインダ成分2~30、溶剤成分20~50であった。このような隔壁ペーストを用い、スクリーン印刷法またはコート法等により隔壁層を形成する。その後、フォトリソグラフィ法等により隔壁9の前駆体を形成し、焼成工程で焼結を行い、隔壁9を形成する。焼成工程の到達温度は560°C~630°C程度とする。また、焼成工程については、前述のように電極層、絶縁体層、隔壁層と各工程毎に焼成しても、電極層、絶縁体層、隔壁層をまとめて1回で焼成してもどちらでもよい。このときの焼成工程の到達温度は560°C~630°Cとする。以上のように、本発明の電極修復を実施したPDPとすることで、高品質で高歩留まりなPDPを提供することができる。