生体親和性シールを与えて流体が入り及びバッテリ流体が出ることを防止するように移植可能眼科デバイスのコンポーネントを電気的かつ機械的に接続するシステムであって、電気コンタクト部分を含む表面を有する少なくとも一つのバッテリと、前記少なくとも一つのバッテリのためのハウジングと、前記ハウジングに接合される第1ウェハであって前記ハウジング及び前記第1ウェハが前記バッテリまわりにシール表面を形成する第1ウェハと、前記バッテリの電気コンタクト部分に電気的に接続される電子回路とを含むシステム。前記電気コンタクト部分は、導電接着剤を通して前記電子回路に電気的に接続され、前記第1ウェハと前記ハウジングとの接合は、前記バッテリ及び前記ハウジングをガスケットによって前記第1ウェハの表面に接着することを含む、請求項1に記載のシステム。前記バッテリの陽極に電気的に接続される導電接着剤と前記バッテリの陰極に電気的に接続される導電接着剤との間に位置決めされてイオン漏れを防止する疎水性バリアをさらに含む、請求項2に記載のシステム。前記疎水性バリアはシリコンオイルを含む、請求項3に記載のシステム。前記ガスケットの部分は、前記導電接着剤によって分離された同心円環に形成され、外側環ガスケット部分が前記ハウジングの周縁まわりに形成され、内側環ガスケット部分が前記ハウジング内に包含される、請求項2に記載のシステム。前記ガスケットはセラミック又はガラスの一方からなる、請求項2に記載のシステム。前記バッテリまわりのシール表面は密封シールされる、請求項2に記載のシステム。前記電気コンタクト部分は、導電接着剤を通して前記電子回路に電気的に接続され、前記第1ウェハと前記ハウジングとの接合は、前記ハウジング内に包含されるシール環と、前記ハウジングの周縁及び前記第1ウェハの表面を生体親和性接着剤によって接着することとを含む、請求項1に記載のシステム。前記電気コンタクト部分は導電材料から作られ、前記導電材料の電気コンタクト部分は、導電材料を通して前記電子回路に電気的に接続され、前記第1ウェハと前記ハウジングとの接合は、前記ハウジング及び前記バッテリの少なくとも一方を生体親和性接着剤によって前記第1ウェハの表面に接着することと、前記導電材料のコーティングを、溶接プロセスを使用して前記バッテリの導電材料の電気コンタクトに接合することとを含む、請求項1に記載のシステム。前記電気コンタクト部分は、はんだを通して前記電子回路に電気的に接続され、前記第1ウェハと前記ハウジングとの接合は、前記第1ウェハの表面にある溝であって、エッチングされた前記溝内に前記バッテリ又はハウジングの少なくとも一方の部分が位置決めされる溝と、前記ハウジングの周縁及び前記第1ウェハの表面を生体親和性接着剤によって接着することとを含む、請求項1に記載のシステム。前記ハウジングはガラスからなり、前記電気コンタクト部分は、はんだを通して前記電子回路に電気的に接続され、前記第1ウェハと前記ハウジングとの接合は、前記ガラスのハウジングを、レーザ溶融プロセスを使用して前記第1ウェハの表面に接着することを含む、請求項1に記載のシステム。前記ハウジングはウェハ親和性ガラスコーティングによって被覆され、前記ガラスコーティングは10マイクロメートルを超える厚さを有し、前記第1ウェハと前記ハウジングとの接合は、前記ガラスコーティングのハウジングを、レーザ溶融プロセスを使用して前記第1ウェハの表面に接着することを含む、請求項1に記載のシステム。前記電気コンタクト部分は前記電子回路に直接接続され、前記第1ウェハと前記ハウジングとの接合は、前記第1ウェハ内のギャップであって前記ハウジングの周縁が前記ギャップ内に嵌入されるギャップと、前記ハウジングの周縁及び前記第1ウェハの表面を生体親和性接着剤によって接着することとを含む、請求項1に記載のシステム。前記電気コンタクト部分は前記電子回路に直接接続され、前記第1ウェハと前記ハウジングとの接合は、第1ウェハ内のギャップであって前記バッテリのバッテリ蓋及び突起の一方の周縁が前記ギャップ内に嵌入されるギャップと、前記ハウジングの周縁及び前記第1ウェハの表面を生体親和性接着剤によって接着することとを含む、請求項1に記載のシステム。前記電気コンタクト部分は、前記第1ウェハを通して電気的接続を供給することによって前記電子回路に電気的に接続され、前記第1ウェハと前記ハウジングとの接合は、前記第1ウェハの表面内にあるキャビティであって前記キャビティ内にバッテリ蓋が凹むキャビティと、前記ハウジングの周縁及び前記第1ウェハの表面を生体親和性接着剤によって接着することと、前記バッテリに関連づけられる電気コンタクト及び前記バッテリの陽極を、溶接プロセスを使用して前記第1ウェハに接着することとを含む、請求項1に記載のシステム。前記電気コンタクト部分は、リベットを通して前記電子回路に電気的に接続され、前記第1ウェハと前記ハウジングとの接合は、電気的接続として使用される前記リベットと、前記ハウジングの周縁及び前記第1ウェハの表面を生体親和性接着剤によって接着することとを含む、請求項1に記載のシステム。前記電気コンタクト部分は、コーティングされたワイヤリングを通して前記電子回路に電気的に接続され、前記第1ウェハと前記ハウジングとの接合は、前記ハウジングの周縁及び前記第1ウェハの表面を生体親和性接着剤によって接着することを含む、請求項1に記載のシステム。前記ハウジングは金属製であり、前記電気コンタクト部分は前記電子回路に直接接続され、前記集積回路は前記第2ウェハと電気的に接触し、前記第1ウェハと前記ハウジングとの接合は、前記第1ウェハ内にあるギャップであって電気回路が前記ギャップ内に嵌入されるギャップと、レーザ溶融プロセスを使用して前記第1ウェハを前記第2ウェハに接着する前に、金属製の前記ハウジングの周縁及び前記第1ウェハの表面を、陽極接合プロセス及び高温接合プロセスの一方を使用して接着することとを含む、請求項1に記載のシステム。前記ハウジングの部分が金膜によってコーティングされ、前記第1ウェハと前記ハウジングとの接合は、金を含む前記第1ウェハの表面にあるキャビティであって、前記ハウジングの金によってコーティングされた部分が冷間溶接プロセスを使用して前記キャビティに接着されるキャビティと、前記バッテリの電気コンタクトを接着剤によって前記第1ウェハに接着することとを含む、請求項1に記載のシステム。前記第1ウェハはガラスである、請求項1に記載のシステム。前記導電材料は金である、請求項9に記載のシステム。前記電気コンタクト部分は導電材料から作られ、前記導電材料の電気コンタクト部分は、導電材料コーティングを通して前記電子回路に電気的に接続され、前記第1ウェハと前記ハウジングとの接合は、前記ハウジング及びバッテリの少なくとも一方を前記第1ウェハの表面に生体親和性接着剤によって接着することと、前記導電材料コーティングを、熱圧接合を使用して前記バッテリの導電材料の電気コンタクトに接合することとを含む、請求項1に記載のシステム。前記電気コンタクト部分は、はんだを通して前記電子回路に電気的に接続され、前記第1ウェハと前記ハウジングとの接合は、前記第1ウェハの表面にある溝であって、エッチングされた前記溝内に前記バッテリ又はハウジングの少なくとも一方の部分が位置決めされる溝と、前記ハウジングの周縁及び前記第1ウェハの表面を溶接によって前記第1ウェハの表面に接着することとを含む、請求項1に記載のシステム。前記レーザ溶融プロセスは、前記第1ウェハと前記ハウジングとの間に堆積される、例えばクロム又はチタンのような、光吸収層によって増強される、請求項11に記載のシステム。前記レーザ溶融プロセスは、前記第1ウェハと前記ハウジングとの間に堆積される、例えばクロム又はチタンのような、光吸収層によって増強される、請求項12に記載のシステム。前記電子回路は、前記第1ウェハ内に形成される少なくとも一つの砂時計形状フィードスルーチャネルを通して前記バッテリの電気コンタクト部分に電気的に接続され、前記砂時計形状フィードスルーチャネルは導電材料を含む、請求項1に記載のシステム。生体親和性シールを与えて流体が入り及びバッテリ流体が出ることを防止するように移植可能眼科デバイスのコンポーネントを電気的かつ機械的に接続するシステムであって、電気コンタクト部分を含む表面を有する少なくとも一つのバッテリと、前記少なくとも一つのバッテリが挿入される第1キャビティを有する第1ウェハと、レーザ溶融プロセスを使用して前記第1ウェハに接合される第2ウェハであって前記第1ウェハ及び前記第2ウェハが前記バッテリまわりにシール表面を形成する第2ウェハと、前記バッテリの電気コンタクト部分に直接接続される電子回路であって前記第2ウェハのキャビティ内に挿入される電子回路とを含むシステム。生体親和性シールを与えて流体が入り及びバッテリ流体が出ることを防止するように移植可能眼科デバイスのコンポーネントを電気的かつ機械的に接続するシステムであって、電気コンタクト部分を含む表面を有する少なくとも一つのバッテリと、前記少なくとも一つのバッテリが挿入される第1キャビティを有する第1ウェハと、レーザ溶融プロセスを使用して前記第1ウェハに接合される第2ウェハであって前記第1ウェハ及び前記第2ウェハが前記バッテリまわりにシール表面を形成する第2ウェハと、前記バッテリの電気コンタクト部分に直接接続される電子回路であって前記電子回路は第3ウェハにあるギャップ及び前記第2キャビティの少なくとも一方の中に挿入される電気回路と、前記第1ウェハの第2キャビティ及び前記第2ウェハのキャビティの少なくとも一方の中に挿入される誘導コイルであって前記第3ウェハの表面上に配置される誘導コイルとを含むシステム。生体親和性シールを与えて流体が入り及びバッテリ流体が出ることを防止するように移植可能眼科デバイスを製造する方法であって、電気コンタクト部分を含む表面を有する少なくとも一つのバッテリをハウジングの中に配置することと、前記ハウジングを第1ウェハに接合することであって前記ハウジング及び前記第1ウェハは前記バッテリまわりにシール表面を形成することと、前記第1ウェハを所定位置に配置することであって電子回路が前記バッテリの電気コンタクト部分に電気的に接続されることとを含む方法。前記バッテリまわりのシール表面は密封シール表面である、請求項29に記載の方法。生体親和性シールを与えて流体が入り及びバッテリ流体が出ることを防止するように移植可能眼科デバイスを製造する方法であって、電気コンタクト部分を含む表面を有するバッテリを第1ウェハの第1キャビティ内に挿入することと、レーザ溶融接合プロセスを使用して前記第1ウェハに第2ウェハを接合することであって前記第1ウェハ及び前記第2ウェハが前記バッテリまわりにシール表面を形成することと、前記バッテリの電気コンタクト部分に電子回路を直接接続することと、前記電子回路を前記第2ウェハのキャビティ内に挿入することとを含む方法。生体親和性シールを与えて流体が入り及びバッテリ流体が出ることを防止するように移植可能眼科デバイスを製造する方法であって、電気コンタクト部分を含む表面を有するバッテリを第1ウェハの第1キャビティ内に挿入することと、レーザ溶融接合プロセスを使用して前記第1ウェハに第2ウェハを接合することであって前記第1ウェハ及び前記第2ウェハが前記バッテリまわりにシール表面を形成することと、前記バッテリの電気コンタクト部分に電子回路を直接接続することと、前記電子回路を第3ウェハにあるギャップ内に挿入することと、前記第1ウェハの第2キャビティ及び前記第2ウェハのキャビティの少なくとも一方の中に誘導コイルを挿入することであって前記誘導コイルは前記第3ウェハの表面上に配置されることとを含む方法。患者の視力に影響を与える偽水晶体眼、無水晶体症等の症状を永久的又は半永久的に矯正する役割を果たすべく、典型的には、眼内レンズのような移植可能眼科デバイスが眼に移植される。例示的な移植可能眼科デバイスは、眼の前房若しくは後房に又は眼の任意の解剖学的構造内に挿入又は移植され得る。これらは眼自体に挿入又は移植されるので、液晶材料又はバッテリに使用される電解質のような異物を、眼又は周囲組織の中に漏れ又は浸出させてはならない。さもなくば、これらは眼及び/又は眼の周囲組織に障害をもたらし得る。ここに開示されるテクノロジの実施例は、密封シールされたフィードスルーと電源のような電子デバイスを包含する密封シールキャビティとを有する移植可能眼科デバイス、及びこのような移植可能眼科デバイスを作る方法を含む。例示的な移植可能眼科デバイスは、図1及び図2に示されており、図1に要素128として描かれ図2に要素222として描かれる第1ウェハを含む。第1ウェハは、一実施例に係るガラス材料から作られる。一の特定実施例によれば、第1ウェハは、例えば、Borofloat登録商標33のようなホウケイ酸ガラス、石英ガラス、及び/又は、S-TIM22若しくはN-SF5のような高屈折率ガラスタイプのような高屈折率ガラスから作られる。第1ウェハ128は、一実施例によれば、第1ウェハの第1側から第1ウェハの第2側まで貫通する複数のフィードスルーアパチャ又はチャネル126を有し得る。フィードスルーチャネルは、導電材料が充填されて、第1ウェハの第1側から第1ウェハの第2側までの電気的連通のための導電経路を与える。図1を参照すると、フィードスルー126を有する一の例示的移植可能眼科デバイスのための電子機器アセンブリ100の分解図が示される。フィードスルー126は、デバイス100から眼の中への異物の漏入を防止するべく密封シールされる。ここに定義するが、密封シールされたキャビティ又はフィードスルーは、米国材料試験協会ASTME493/E493M-11の、リーク速度5.0×10-12Pam3s-1未満によるヘリウムリーク試験に合格するキャビティ又はフィードスルーである。アセンブリ100は、特定用途向け集積回路ASICs118及び130のような電子コンポーネントを含む。さらに、付加的電子コンポーネントがウェハ132に示されるキャビティ内に配置され得る。図2に示されるデバイス100の側方から見た図は、他の視点に係る中間ウェハ222のキャビティ内にあるASIC206を描いている。これらのキャビティは、第1ウェハ128と第2ウェハ134との間にあるウェハ132のアパチャをシールすることによって画定される。第1ウェハ128と第2ウェハ134とは、以下に記載されるレーザ溶融接合、加圧接合、陽極接合、及び/又は他の様々な接合法を使用して一緒に接合され得る。コイル122、光起電力photovoltaicPVセル124、及び電気ライン114及び116のような他の要素は、当該ウェハ間に貼り付けられ又はシールされる。いくつかの実施例において、フィードスルーチャネル126は円筒又は砂時計形状を有する。当該砂時計形状に含まれる最大直径は、約100μmから約250μmに達する。いくつかの実施例によれば、フィードスルーチャネル126を充填する導電材料は、第1基板の第1側と第2側とをつなぐ導電経路を与えるチタン、ニッケル、金、鉄、又はこれらの合金であり得る。いくつかの実施例において、合金は、ガラスの膨張係数に整合し、ひいては温度変化に起因する機械的制約を回避するように開発される。フィードスルーチャネル126は、一実施例によれば、厚さ約10μmから約200μm及び/又は抵抗約10オーム以下であるような導電材料によってコーティング又はキャップがされる。いくつかの場合、導電材料は、第1ウェハの熱膨張係数coefficientofthermalexpansionCTEとほぼ等しいCTEを有する。例えば、一実施例によれば、導電材料及び第1基板のCETは約2.0ppmから約5.0ppmであり得る。導電材料は、いくつかの実施例によれば、特定用途向け集積回路プロセッサASIC118又は130、キャパシタ、メモリ、プログラマブルロジックアナライザ、アナログデジタル変換器、又はバッテリ充電器のような電子コンポーネントと電気的に連通する。例えば、図2に示されるように、フィードスルーチャネル204及び208は、陽極230及び陰極232を有するバッテリからASIC206への電気接続を、当該バッテリとASIC206との間に配置される第1ウェハ222によって与える。充電可能であり得るバッテリ120は、セパレータ106によって分離保持され、かつ、漏れ保護を促すハウジング又は缶102に覆われた陽極104及び陰極108を含む。バッテリ外包キャップ110が、当該バッテリの陽極104及び陰極108をアセンブリ100の残り部分から絶縁する。一実施例によれば、フィードスルー204、208、214、及び216は、図4に示されるように、電気コンタクト406及び404を通してバッテリ400の陰極406及び陽極410と電気的に連通し得る。一実施例によれば、電気コンタクト404及び/又は408は、フィードスルーチャネル204及び206からずらされる。その結果、導電性電気コンポーネント図示せずが、例えばフィードスルーチャネル204又は208のような選択されたフィードスルーチャネルに、電気コンタクト406及び404を電気的に接続する。再び図4を参照すると、電気コンタクト404及び408が円環電気コンタクト表面を形成する一方、電気コンタクト406は中実円形電気コンタクト表面を形成する。一実施例によれば、電気コンタクト表面408及び406は金はんだによって作られ、バッテリの少なくとも一部を囲む保護ハウジング又は缶402は、チタンのような金属から作られて非導電コーティングによって覆われる。いくつかの実施例によれば、ハウジング402は、24カラット金のような金から作られ、その上に非導電コーティングがオプションとして適用される。アセンブリ100はまた、バッテリ102及び120を再充電するべく使用することができる誘導アンテナコイル122及び光起電力セル124を含む。コイル122及び光起電力セル124はまた、例えば、ASIC118及び130の一方又は双方のメモリに格納された情報を更新及び/又は抽出するべく、外部プロセッサとの無線通信にも使用することができる。光起電力セル170はまた、遠近調節トリガ、瞳孔直径変化、及び/又は他の生理学的若しくは環境的兆候を検出するべく使用することもできる。いくつかの実施例では、コイル122は、約5.1mm×3.0mmの周縁に配置された約15回の巻線を有する。コイル122及び光起電力セル124はまた、フィードスルー126を介してASIC118及び130と電気的に連通する。例えば、ASIC130の一方におけるバッテリ充電器図示せずが、その全体がここに参照として組み入れられるFehrらによる国際特許出願第US2011/040896号明細書に記載される再充電プロセスを制御してもよい。同様に、ASIC130の一方におけるプロセッサが、その全体がここに参照として組み入れられるFehrらによる国際特許出願第US2011/040896号明細書に記載される瞳孔直径を代表する信号を光起電力セル170から受信してもよい。プロセッサはまた、例えば、その全体がここに参照として組み入れられる特許文献1に記載されているように、光起電力セル170からの信号への応答として、電気的活性セル160によって画定されるアパチャの直径を制御してもよい。図1に示されるもののような電子機器アセンブリの製造は、密封シールされたフィードスルー126の製造から開始される。フィードスルー126は、基板にドリル穿孔され、基板にエッチングされ、又は基板にサンドブラストされる。当該基板はその後、図1に示される第1ウェハ128のような個々のウェハにカット又はダイスされる。ひとたびチャネルが作られると、当該チャネルの中に導電材料が堆積される。一実施例によれば、導電材料を堆積させることは、ガルバニック成長又は電気化学堆積法によって行われる。導電材料は、金のような生体親和性材料であり得る。代替的に、導電材料は、ニッケル合金例えばNiFeのような材料であり得る。その熱膨張係数CTEは、第1ウェハ128のCTEにほぼ等しくなるように例えばその10以内に選択することができる。導電材料308が生体親和性でない場合、チャネルの内表面は、追加保護層を与えるべく生体親和性材料によりコーティング又はライニングされ得る。例えば、チャネル306を導電ニッケルによって充填した後、両端を生体親和性チタン、若しくは金、又はこれらの組み合わせによって被覆又はライニングすることができる。ひとたび堆積されると、導電材料は導電経路を形成する導電経路310は、チャネル306をシールし、及び第1ウェハ222の一側から第1ウェハ222の他側への電気的連通を与える。例えば、フィードスルー204及び208は、バッテリの陽極230及び陰極232から第1ウェハ228の他側上のASIC206への電気的連通を与える。一実施例によれば、バッテリ400とASIC206との間にあるフィードスルー204及び208を介した電気的連通は、金コンタクトのような導電コンタクトをバッテリコンタクト408及び406と電気的かつ物理的に接触し、並びにフィードスルー204及び208と電気的に接触するように第1ウェハ228の表面上に配置することによって促すことができる。一実施例によれば、導電コンタクトは露出されて第1ウェハ222の表面と面一となり得る。さらなる実施例において、陰極コンタクト406と物理的に接触する唯一の導電コンタクト、及び陽極コンタクト408と物理的に接触する唯一の導電コンタクトが存在する。予測可能な耐用期間を有する完全に機能的な、生体親和性のある、機械的信頼性のある移植可能眼科デバイス100を設計するには、いくつかの因子を考慮する必要がある。バッテリ120のような電源とASIC130との間にあるフィードスルー126を通して機能的電気接続を与えることに加え、移植可能眼科デバイス100はまた、このような電気接続を長期間にわたり機械的信頼性があるように保証する必要がある。さらに、眼科デバイス100は、バッテリ406の陰極に関連づけられた電気コンタクトと、バッテリ408の陽極に関連づけられた電気コンタクトとの電気的分離を与える必要がある。加えて、バッテリ232及びASIC206のような電気コンポーネントを包含する移植可能眼科デバイス100のキャビティの中に流体が侵入することと、液晶材料のような電気的活性流体が眼又は周囲組織の中に漏入することとの双方を防止するべく、図1に示される様々なコンポーネント部品は確実性かつ信頼性をもって一緒に接合される必要がある。このような設計考慮への一つの例示的解決法が図5に描かれている。図5は、バッテリ、バッテリハウジング412、及び第1ウェハ406間の電気的接続及び機械的接合を与える一実施例500の外形及び上から見た図を描いている。図5に示されるバッテリは、図4に示されるバッテリの特性を包含し得る。一実施例によれば、陰極電気コンタクト406が当該バッテリの中心領域に設けられ、円形陽極電気コンタクト領域が当該陰極電気コンタクトの周囲にある要素404及び408によって図4に表されている。例えば、図3において、与えられたバッテリのための陰極電気コンタクトは、位置308又は304まわりを中心とし得るが、与えられたバッテリのための陽極電気コンタクトは、円形領域交差位置302又は306を形成し得る。再び図5を参照すると、バッテリハウジング512は、第1ウェハ506とともにバッテリのためのシールキャビティを形成する。当該キャビティは、溶融接合、加圧接合、陽極接合、導電接着剤接合、レーザ溶融接合、冷間溶接、超音波溶接、誘導溶接、又はレーザ溶接を含むがこれらに限られないいくつかの方法を単独で又は組み合わせて使用することによって一緒にシール及び機械的に接合することができる。上述の方法は、電子機器を保持し又は様々な電子コンポーネント間の電気的接続を与えるキャビティに関し、流体又は他の要素の出入りを防止するべく密封シール、気密、又はそれ以外で封止されたキャビティを与える。一実施例によれば、セクション508及び510を含む中間層が、ハウジング512内のバッテリと第1ウェハ406の表面下にあるASIC図示せずのような電気コンポーネントとの電気的接続を促し得る。一実施例によれば、中間層はまた、ハウジング512と第1ウェハ506との機械的接合も少なくとも部分的に促し得る。中間層は、Al2O3のようなセラミック、ピークpeak、陽極処理チタン、ガラスコーティングされた金、非導電接着剤に限られない非導電材料、及び金、導電接着剤、又は他の金属合金に限られない導電材料から作ることができる。図5に描かれる実施例によれば、5つのキャビティ502が、電気コンタクト514のような当該バッテリの電気コンタクトと整合される。図4に関して前述したように、バッテリは、中心円形電気コンタクト406並びに要素408及び404によって画定される第2環形状電気コンタクトを含み得る。したがって、キャビティ502は、これらの電気コンタクトと整合されて電気的連通を促すことができる。さらに、キャビティ502は、バッテリと第1ウェハ506下にあるASIC図示せずとの電気的連通を、当該キャビティ内に導電接着剤膜を充填することによって促す。導電接着剤のキャビティはまた、図5に示されるバッテリのような電子コンポーネントのためのシールされた環境を促すべく、付加的な機械的接合も与える。導電接着剤に加え、中間層はまたガスケット504も含む。ガスケット504は、キャビティ502を画定するべくカットされる。一実施例によれば、ガスケット504は、セラミック材料から作られ、バッテリまわりに第1ウェハ506によってシールキャビティを画定する。図6に描かれる他実施例によれば、導電接着剤502及びセラミックガスケット504部分を含む図5に示される中間層はさらに、要素606及び612によって示される疎水性バリアも含む。要素606及び612は、バッテリの陽極と電気的に接続される中間層の中心導電接着剤セグメントと、バッテリの陰極と電気的に接続される導電接着剤セグメントとの間に位置決めされる。疎水性バリア606は、長いバッテリ寿命を促すべく陽極部分と陰極部分との間のイオン漏れを防止する。一実施例によれば、疎水性バリア606は、シリコンオイルが充填されるエッチング環であり得るか、又は特定の疎水性ガラスウェハ及びバッテリ表面処理を通して実現され得る。図7に描かれる実施例700によれば、中間層は、導電接着剤702の2つのセグメント、及びガラスフォーメーション又は他の隔離された材料704の2つのセグメントを含む。ガラスフォーメーション又は他の隔離された材料は、バッテリハウジング716を第1ウェハ706上に保持する隆起エッジ708を含み得る。ガラスフォーメーションは、第1ウェハ706の表面上で行われるガラス成長プロセスによって作ることができる。一実施例によれば、隆起エッジ708は、ガラスフォーメーション以外の隔離された材料である。当該隔離された材料は、SiO2コーティングによって被覆され得る。図5及び6にあるように、コンタクト714のような、バッテリの電気コンタクトと関連づけられる導電接着剤部分は、ハウジング716内のバッテリと、第1ウェハ706の表面下にあるASIC図示せずのような電気コンポーネントとの電気的接続を促す。図8に描かれる実施例800によれば、中間層は、3つの異なるタイプの材料を含む。第1材料は、コンタクト820のような、バッテリの電気コンタクトと関連づけられる導電接着剤の2つのセグメント804を含む。これらは、ハウジング818内のバッテリと、第1ウェハ808の表面下にあるASIC図示せずのような電気コンポーネントとの電気的接続を促す。導電接着剤の2つのセグメントはまた、図8に示される側方から見た図において要素816及び812として描かれている。中間層はまたシール環802及び814を含む。これらは、電気的接続のための機械的支持を与えるべく、及び、ハウジング818と第1ウェハ808の表面との接合又は接着を促すべく使用される。中間層の第3要素は生体親和性接着剤806及び810である。これらは、ハウジング818と第1ウェハ808との間にシールキャビティを形成するべく、バッテリハウジング818の周縁まわりに形成される。生体親和性接着剤は、ハウジング818と第1ウェハ808との機械的接続強度を増加させる上で、及びハウジング818及び第1ウェハ808が形成するキャビティのシール性及び電気的絶縁性を向上させる上で補助となり得る。図9に描かれる実施例900によれば、中間層は、金コーティング912及び902のセグメントを含む。金コーティングのセグメントは、コンタクト916のようなバッテリの電気コンタクトに関連づけられて、ハウジング914内のバッテリと、第1ウェハ906の表面下にあるASIC図示せずのような電気コンポーネントとの電気接続を促す。中間層はまた、例えば生体親和性接着剤のような接着剤のセグメント904及び910を含む。生体親和性接着剤は、ハウジング914と第1ウェハ906との機械的接続強度を増加させる上で、及びハウジング914及び第1ウェハ906が形成するキャビティのシール性及び電気的絶縁性を向上させる上で補助となり得る。図9に開示される実施例において、陰極コンタクト916のようなバッテリコンタクトは金から作られる。金のコーティング902は、圧縮接合、陽極接合、又は、冷間溶接、超音波溶接、誘導溶接、若しくはレーザ溶接のような溶接プロセスによって、陽極及び陰極の金バッテリコンタクトと接合することができる。加えて、圧縮接合は、熱圧接合のような異なるタイプの圧縮接合も含み得る。この場合、室温を超える温度で圧縮が生じ、強い接合が促される。一実施例によれば、圧縮接合は、バッテリの金電気コンタクトを金コーティング902に接合するべく使用される。圧縮接合のもとでは、当該圧縮により、中間層内の金コーティング902が軟化し、図4に要素406及び404によって示されるバッテリの陽極及び陰極の金コンタクトに接着される。圧縮接合プロセスの使用では、温度が300°C未満に維持され得る。これは、ウェハ上に又はウェハ間に配置される所定コンポーネントに対する臨界温度である。したがっていくつかの実施例によれば、圧縮接合は有利な接合法である。図10に描かれる実施例1000によれば、バッテリ1012、1010、及び1008の電気コンタクトは、レーザ溶接接合プロセスによって接合され得る。この例示的プロセスのもとでは、電気コンタクトを溶接するべく焦点が合わせられたレーザビームを使用して、バッテリハウジングとともに第1ウェハ1004との、オプションとして第1ウェハ1004上に堆積された金属コーティングとの、機械的かつ電気的接合を形成することができる。レーザ溶融接合又はレーザ溶接は特に魅力的である。これらは、ウェハ1004の当該特定領域のみをバッテリ又はバッテリハウジングとともに加熱することができるからである。その結果、当該ウェハに付着され及び/又は当該ウェハ間に配置されたコンポーネントが、当該溶融プロセス中に加熱されることがなくなる。図10に関して前述した金属の接合に加え、レーザ溶融接合は、一ガラス片を他ガラス片に直接接合するべくすなわち当該ガラス片間の層なしで使用することができる。これにより、付加的な材料及び堆積ステップが排除される。したがって、図10において、ハウジング1006及び第1ウェハ904双方がガラス製であれば、レーザ溶接又は接合プロセスを使用することができる。詳しくは、レーザ溶融接合プロセスにおいて、ガラスハウジング1006及びガラスウェハ1004のような2つの同様の要素が互いに接触して保持され、当該2つの同様の要素間の界面又はこれの近くに、超高速紫外レーザからのビームの焦点が合わせられる。レーザは、当該ウェハを加熱するピコ秒又はフェムト秒の光パルスを放出する。これにより、当該要素が一緒に溶解又は溶融する。例えば、当該ハウジング1006及びウェハ1004のエッジに沿った閉ループ内又は単なる内部をパルスレーザビームによってスキャンすることにより、バッテリ又はASICのような電子機器のための密封シールキャビティが作られる。パルスレーザビームはまた、付加的な密封シールされた領域を当該ウェハの周縁内に作るべく、複数の閉ループをスキャンすることもできる。例えば、ASIC118をキャビティ内にシールすることができる。キャビティ自体は、デバイス100の周縁内にシールされる。図11A及び11Bに描かれる他の実施例1100によれば、バッテリのためのシールキャビティは、第1ウェハの第1側上の位置決め溝1102をエッチングすることによって達成される。引き続き、シールキャビティを形成するべくバッテリのハウジングを適切なサイズの位置決め溝に配置することができる。加えて、生体親和性接着剤を当該ハウジング周縁及び当該ウェハ表面に沿って配置して、堅固な機械的接合特性及びシーラント特性を与えることができる。代替的に、図11Bに示されるように、エッチング溝1106を様々な位置に配置することもできる。バッテリと第1ウェハ下のASICとの電気的接続に関し、一実施例によれば、当該接続は、フィードスルー126を金属はんだによって充填することにより形成することができる。図12Aに描かれる他実施例1200によれば、ハウジング1204及び第1ウェハ双方はガラスから作られる。その結果、バッテリのための密封シールキャビティを形成するべくレーザ溶融接合法を使用することができる。代替的に、ハウジング1206は、金属又はセラミックのようなガラス以外の材料からも作ることができる。当該材料は、レーザ溶融接合プロセスを使用するべく、10μmより厚いガラスコーティングによって被覆される。バッテリと第1ウェハ下のASICとの電気的接続に関し、一実施例によれば、当該接続は、フィードスルー126を金属はんだによって充填することにより形成することができる。図13に描かれる他実施例1300によれば、バッテリの電気コンタクト部分は、第1ウェハ下に位置する電気回路に直接接続される。加えて、第1ウェハにマシニング又はエッチングされたギャップ1304内にバッテリ蓋を配置することによって、ハウジングと第1ウェハとの間にシールキャビティを形成することができる。当該キャビティはさらに、ハウジング周縁及び第1ウェハ表面を生体親和性接着剤1302によってライニングすることによってシールすることができる。図14A及び14Bは、バッテリ突起又はバッテリ蓋を第1ウェハの凹み又はキャビティ1404、1406内に配置するための付加的実施例を描いている。図15に関し、電気コンタクト部分が、第1ウェハ下の集積回路に導電リベット1502及び1504を通して電気的に接続される。その結果、当該リベットは、電気的接続を与えるとともに、バッテリを第1ウェハ表面に接合するべく使用することもできる。その上、バッテリを包含するキャビティはさらに、ハウジング周縁及び第1ウェハ表面を生体親和性接着剤1506によってライニングすることによってシールすることもできる。図16に関し、バッテリの電気コンタクト部分が、コーティングされたワイヤリング1602を通して当該集積回路に接続され、第1ウェハとハウジングとの接合は、当該ハウジング周縁及び第1ウェハ表面を生体親和性接着剤によって接着することを含む。図17に描かれるシステム1700に関し、バッテリを囲むハウジングが、第2側にマシニングされてバッテリまわりにシール表面を形成する第1ウェハ1702によって置き換えられる。図17に示される実施例において、電気コンタクト部分1708は、電気回路1706に直接接続される。さらに、電気回路1706は、第2ウェハ1704にマシニングされたキャビティ内に収容される。第1及び第2ウェハは、レーザ溶融接合プロセスを使用して、中に電子機器が包含されるシールキャビティを形成することができる。図18に描かれている実施例1800に関し、誘導コイル122のためのキャビティ1808も設けられる。実施例1800は、バッテリが挿入される第1キャビティを有する第1ウェハ1810と、レーザ溶融接合プロセスを使用して第1ウェハ1810に接合される第2ウェハ1804とを含む。第1ウェハ及び第2ウェハは、バッテリまわりに密封シールキャビティを形成する。実施例1800はまた、陰極コンタクト部分1812のようなバッテリの電気コンタクト部分に直接接続される電子回路1806も含む。一実施例によれば、集積回路が第2ウェハ1804内のギャップに挿入され、誘導コイル122が第1ウェハの第2キャビティ1808に挿入される。当該誘導コイルは、第3ウェハ1802の表面上に配置される。図19に描かれる実施例1900に関し、ギャップが第1ウェハ1904にマシニングされて当該ギャップ内に集積回路1912が嵌入される。さらに、ハウジング1902は金属製が好ましい。その結果、レーザ溶融プロセスを使用して第1ウェハを第2ウェハに接着する前に、ハウジング1902の周縁及び第1ウェハ1904の表面を接着することを、陽極接合プロセス及び高温接合プロセスの一方を使用して行うことができる。陽極接合プロセスのもとでは、接合されるガラスウェハの一方が、シリコン、ポリシリコン、タンタル、チタン、アルミニウム、及び/又はSiNxの薄層によってコーティングされ、コーティングガラスウェハが形成される。当該コーティングウェハはその後、清浄例えばイソプロパノールにより及び乾燥例えば窒素ガスによりされ、その後、電圧源に接続された頂部ツールとチャックとの間にあるハウジング1902と整合される。当該電圧源の電圧を数百ボルトに設定することにより、電流が当該チャックから当該頂部ツールへ、コーティングガラスウェハ1904及びハウジング1902を介して流れる。電流の流れにより、コーティングガラスウェハ1904における陽イオン例えばアルカリイオンが、陰極として作用する当該頂部ツールに向かってドリフトし、当該ガラスウェハにおける陰イオンが、陽極として作用する当該チャックに向かってドリフトする。その結果、ハウジング1902の当該領域から陽イオンが枯渇するようになり、当該コーティングの他側上のコーティングガラスウェハ1904の領域から陰イオンが枯渇するようになる。この枯渇により、当該コーティングに接するハウジング1902及びコーティングガラスウェハ1904の表面の反応性が高まり、ウェハ1904とハウジング1902との強固な化学的接合のフォーメーションがもたらされる。図20に描かれる実施例2000では、ハウジング2004の部分が金2008のような導電材料の膜によってコーティングされ、第1ウェハとハウジングとの接合が、一実施例に係る金のような導電材料が充填された第1ウェハ表面のキャビティ2010によって形成される。一実施例によれば、ハウジング2008の金コーティング部分が、一実施例に係る冷間溶接プロセスを使用してキャビティ2010に接着される。様々な溶接プロセス及び接合プロセスに対し、導電材料膜2008及び導電材料充填ギャップ2010は、適切な接合を目的とする同じ材料であることを要する。ひとたびウェハとバッテリハウジングとが接合されてシールキャビティが形成され、アセンブリが形成される。当該アセンブリは、アクリル等の適切な材料136にカプセル化され得る。ここに記載される主題は、他の異なるコンポーネントに包含され又はこれに接続される様々なコンポーネントを例示する場合がある。理解すべきなのは、このような描かれたアーキテクチャは単なる例示であり、実際には、同じ機能性を達成する他の多くのアーキテクチャが実装できるということである。概念的な意味では、同じ機能性を達成する複数のコンポーネントの任意の構成が有効に関連づけられ、所望の機能が達成される。したがって、特定の機能性を達成するべくここに組み合わせられる任意の2つコンポーネントは、アーキテクチャ又は媒介コンポーネントにかかわらず、互いに関連づけられて所望の機能性を達成するものとみなすことができる。同様に、このように関連づけられる任意の2つのコンポーネントはまた、所望の機能性を達成するべく互いに動作可能に接続又は動作可能に結合されるものとみなすこともできる。このように関連づけられる任意の2つのコンポーネントはまた、所望の機能性を達成するべく互いに動作可能に結合可能とみなすこともできる。動作可能に結合可能の具体例は、物理的につがいになることができるmateable及び/又は物理的に相互作用する複数のコンポーネント及び/又は無線的に相互作用可能な及び/又は無線的に相互作用する複数のコンポーネント及び/又は論理的に相互作用する及び/又は論理的に相互作用可能な複数のコンポーネントを含むがこれらに限られない。ここでの実質的に任意の複数及び/又は単数の用語の使用に関し、当業者は、文脈及び/又は用途に適するように複数から単数に及び/又は単数から複数に変換することができる。ここでは、明確性を目的として、様々な単数/複数の置き換えを明示的に記載してもよい。当業者が理解すべきことだが、一般に、ここに及び特に添付の特許請求の範囲例えば添付の特許請求の範囲の本文に使用される用語が一般にオープンな用語として意図されることを理解する例えば~を含んでいるは~を含んでいるがこれに限られないと解釈すべきであり、~を有するは少なくとも~を有すると解釈すべきであり、~を含むは~を含むがこれに限られないと解釈すべきである等。当業者がさらに理解すべきことだが、導入される請求項記載の具体的番号が意図されている場合、当該意図は明示的に当該請求項に記載され、当該記載が不在の場合は当該意図が存在しない。例えば、理解を助けるものとして、以下の添付された特許請求の範囲は、請求項記載を導入するべく少なくとも一つ及び一以上という導入フレーズの用法を包含し得る。しかしながら、当該フレーズの使用は、たとえ同請求項が、一以上又は少なくとも一つという導入フレーズ及び一の又は一つののような不定冠詞例えば、一の及び/又は一つのは典型的に少なくとも一つの又は一以上のを意味すると解釈すべきであるを含むとしても、不定冠詞一の又は一つのによる請求項記載の導入が、当該導入された請求項記載を包含する任意の特定請求項を、当該記載を一つのみ包含する発明に限定するものと解釈してはならない。同じことは、請求項記載を導入するべく使用される定冠詞の使用にも当てはまる。加えて、たとえ、導入された請求項記載の具体的番号が明示的に記載されていても、当業者は、当該記載が典型的に、少なくとも当該記載の番号を意味すると解釈すべきである例えば、単なる2つの記載との記載は、他の修飾語がなければ、少なくとも2つの記載又は2以上の記載を意味するのが典型的である。例示的な実施例の上記記載は、例示及び説明を目的として提示されてきた。これは、開示された正確な形態に関して包括的又は限定的であることを意図するわけではなく、上記教示に照らして修正例及び変形例が可能であって、開示の実施例の実施から得ることができる。意図されることだが、本発明の範囲はここに添付される特許請求の範囲及びその均等物によって画定される。