複数の第1発光素子と、一方主面に前記複数の第1発光素子の少なくとも1つがそれぞれ配置された複数の開口部を有する第1基板と、前記複数の第1発光素子の数よりも少ない複数の第2発光素子と、一方主面に前記複数の第2発光素子が配置された第2基板とを有しており、該第2基板は、前記第1発光素子が発する光を透過させる材料からなるとともに、前記複数の開口部の少なくとも1つを他方主面で覆うように配置され、前記複数の第2発光素子は、前記開口部に対応する領域以外の領域に配置され、前記第1基板と前記第2基板とが熱的に分離していることを特徴とする光照射デバイス。前記第2基板の熱伝導率は前記第1基板の熱伝導率よりも低いことを特徴とする請求項1に記載の光照射デバイス。前記第1基板と前記第2基板との間に断熱材が配置され、前記断熱材の熱伝導率は前記第1基板および前記第2基板の熱伝導率よりも低いことを特徴とする請求項1または2に記載の光照射デバイス。前記第1発光素子が発する光の波長と前記第2発光素子が発する光の波長とが異なることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光照射デバイス。前記第1発光素子が発する光の波長は、前記第2発光素子が発する光の波長よりも短いことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光照射デバイス。放熱用部材に請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光照射デバイスが複数載置されていることを特徴とする光照射モジュール。記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、印刷された前記記録媒体に対して光を照射する請求項6に記載の光照射モジュールとを有することを特徴とする印刷装置。本願発明は、上記問題に鑑みなされたものであり、紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしても、紫外線発光素子から発する熱を効率よく放熱することにより、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイス、モジュールおよび印刷装置を提供することを目的とする。本発明に係る光照射デバイスは、複数の第1発光素子と、一方主面に前記複数の第1発光素子の少なくとも1つがそれぞれ配置された複数の開口部を有する第1基板と、前記複数の第1発光素子の数よりも少ない複数の第2発光素子と、一方主面に前記複数の第2発光素子が配置された第2基板とを有しており、該第2基板は、前記第1発光素子が発する光を透過させる材料からなるとともに、前記複数の開口部の少なくとも1つを他方主面で覆うように配置され、前記複数の第2発光素子は、前記開口部に対応する領域以外の領域に配置され、前記第1基板と前記第2基板とが熱的に分離していることを特徴とする。また、前記第2基板の熱伝導率は前記第1基板の熱伝導率よりも低いことを特徴とする。さらに、前記第1基板と前記第2基板との間に断熱材が配置され、前記断熱材の熱伝導率は前記第1基板および前記第2基板の熱伝導率よりも低いことを特徴とする。また、前記第1発光素子が発する光の波長と前記第2発光素子が発する光の波長とが異なることを特徴とする。さらに、前記第1発光素子が発する光の波長は、前記第2発光素子が発する光の波長よりも短いことを特徴とする。また、放熱用部材に上述の光照射デバイスが複数載置されていることを特徴とする光照射モジュールを提供する。さらに、記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、印刷された前記記録媒体に対して光を照射する上述の光照射モジュールとを有することを特徴とする印刷装置を併せて提供する。本発明の光照射デバイスによれば、複数の第1発光素子と、一方主面に前記複数の第1発光素子の少なくとも1つがそれぞれ配置された複数の開口部を有する第1基板と、複数の第2発光素子と、一方主面に前記複数の第2発光素子が配置された第2基板とを有している。そして、第2基板は、前記第1発光素子が発する光を透過する材料からなるとともに、複数の開口部の少なくとも1つを他方主面で覆うように配置される。また、複数の第2発光素子は、前記開口部に対応する領域以外の領域に配置され、前記第1基板と前記第2基板とが熱的に分離している。このため、複数の第2発光素子の発する熱の第1基板に伝わる熱量が低減され、前記第1基板が過度に熱くなることが良好に防止され、第1基板の放熱性が高く維持される。また、第2発光素子の数を第1発光素子の数より少なくしているため、第1基板と第2基板とを熱的に分離することにより第2基板が過度に熱くなることが抑制される。よって、本実施形態の光照射デバイスによれば、紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスが実現される。以下、本発明の光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置について、図面を参照しつつ説明する。光照射デバイスの実施形態図1や図2に示す光照射デバイス1は、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれ、対象物記録媒体に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線照射モジュールの紫外線発生光源として機能する。光照射デバイス1は、一方主面11aに複数の開口部12を有する第1基板10と、各開口部12内に設けられた複数の接続パッド13と、第1基板10の各開口部12内に配置され、接続パッド13に電気的に接続された複数の第1発光素子30aと、各開口部12内に充填され、第1発光素子30aを被覆する複数の封止材40と、各開口部12に対応して第1発光素子30aを覆うように第1基板10の一方主面11aに第1の接着剤70を介して配設された第2基板20と、第2基板20上に設けられた複数の接続パッド23と、第2基板20上の第1基板10の開口部12に対応する領域以外の領域に配置され、接続パッド23に電気的に接続された複数の第2発光素子30bとを備えている。ここで、第1基板10の開口部12に対応する領域以外の領域とは、第1基板10の一方主面11aに相当し、第2発光素子30bは第2基板側から透視して、開口部12以外の一方主面11a上に位置することとなる。第1基板10は、第1の絶縁層51および第2の絶縁層52が積層されてなる積層体50と、第1発光素子30a同士を接続する第1の電気配線61と、を備え、一方主面11a側から平面視して略矩形状を成しており、該一方主面11aに設けられた開口部12内で第1発光素子30aを支持している。本実施形態の場合には、開口部12内にはそれぞれ4つの第1発光素子30aが配置されている。第1の絶縁層51は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂、および液晶ポリマーLCPなどの樹脂、などによって形成される。次に、第1の電気配線61は、例えば、タングステンW、モリブデンMo、マンガンMn、銅Cu等の導電性材料により所定のパターンに形成されており、第1発光素子30aへの電流または第1発光素子30aからの電流を供給するための給電配線として機能する。次に、第1の絶縁層51上に積層された第2の絶縁層52には、該第2の絶縁層52を貫通する開口部12が形成されている。開口部12は、各々の形状が第1発光素子30aの載置面よりも第1基板10の一方主面11a側で開口面積が広くなるように、その内周面14が傾斜しており、平面視すると、例えば、略円形の形状を成している。なお、開口形状は円形に限られるものではなく、略矩形の形状でもよい。このような開口部12は、その内周面14で第1発光素子30aの発する光を上方に反射し、光の取り出し効率を向上させる機能を有する。光の取り出し効率を向上させるため、第2の絶縁層52の材料として、紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有する多孔質のセラミック材料、例えば酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム質焼結体、および窒化アルミニウム質焼結体により形成することが好ましい。また、光の取り出し効率を向上させるという観点では、開口部12の内周面14に金属製の反射膜を設けてもよい。このような開口部12は、第1基板10の一方主面11aの全体に渡って縦横の並びに配列されている。例えば、本実施形態では正格子状に配列されている。本実施形態の光照射デバイス1では、開口部12の配列形状を正格子状としたが、千鳥格子状に配列してもよく、このような配列にすることによって第1発光素子30aをより高密度に配置することが可能となり、単位面積当たりの照度を比較的高くすることが可能となる。ここで、千鳥格子状に配列するとは、斜め格子の格子点に配置することと同義である。なお、当然のことながら本実施形態の複数の第1発光素子30aの光出力は略同じ値のものである。例えば、本実施形態の複数の第1発光素子30aの全体としての光出力のばらつきは10以内である。以上のような、第1の絶縁層51および第2の絶縁層52からなる積層体50を備えた第1基板10は、第1の絶縁層51や第2の絶縁層52がセラミックスなどから成る場合、次のような工程を経て製造される。まず、従来周知の方法により製作された複数のセラミックグリーンシートを準備する。開口部12に相当するセラミックグリーンシートには開口部に対応する穴をパンチング等の方法により形成する。次に、第1の電気配線61となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷不図示した上で、該印刷された金属ペーストがグリーンシートの間に位置するようにグリーンシートを積層する。この第1の電気配線61となる金属ペーストとしては、例えばタングステンW、モリブデンMo、マンガンMn、および銅Cuなどの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記積層体を焼成することにより、グリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、第1の電気配線61および開口部12を有する第1基板10を形成することができる。また、第1の絶縁層51や第2の絶縁層52が樹脂から成る場合、第1基板10の製造方法は、例えば、次のような方法が考えられる。まず、熱硬化型樹脂の前駆体シートを準備する。次に、第1の電気配線61となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート間に配置させ、かつリード端子を前駆体シートに埋設させるように複数の前駆体シートを積層する。このリード端子の形成材料としては、例えばCu、Ag、Al、鉄Fe-ニッケルNi-コバルトCo合金、およびFe-Ni合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートに開口部12に対応する穴をレーザー加工やエッチング等の方法により形成した後、これを熱硬化させることにより、第1基板10が完成する。一方、第1基板10の開口部12内には、第1発光素子30aに電気的に接続された接続パッド13と、該接続パッド13に半田、金Au線、アルミAl線等の接合材15により接続された第1発光素子30aと、第1発光素子30aを封止する封止材40とが設けられている。接続パッド13は、例えば、タングステンW、モリブデンMo、マンガンMn、および銅Cuなどの金属材料から成る金属層により形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケルNi層、パラジウムPd層、および金Au層などを更に積層しても良い。かかる接続パッド13は、半田、金Au線、アルミAl線等の接合材15により第1発光素子30aに接続される。また、第1発光素子30aは、例えば、GaAsやGaN等の半導体材料からなるp型半導体層およびn型半導体層等をサファイア基板等の第1素子基板31a上に積層してなる発光ダイオードや、半導体層が有機材料からなる有機EL素子等により構成されている。この第1発光素子30aは、発光層を有する第1半導体層32aと、第1基板10上に配置された接続パッド13に半田、金Au線、アルミAl線等の接合材15を介して接続されたAg等の金属材料から成る第1素子電極33a、34aとを備えており、第1基板10に対してワイヤボンディング接続されている。そして、第1発光素子30aは、第1素子電極33a、34a間に流れる電流に応じて所定の波長をもった光を所定の輝度で発し、その光を第1素子基板31aを介して、または直接外部へ出射する。なお、第1素子基板31aは、省略することが可能なのは周知の通りである。また、第1発光素子30aの第1素子電極33a、34aと接続パッド13との接続は、接合材15に半田等を使用して、従来周知のフリップリップ接続技術により行なってもよい。本実施形態では、第1発光素子30aが発する光の波長のスペクトルのピークが、例えば250~395nm以下のUV光を発するLEDを採用している。つまり、本実施形態では、第1発光素子30aとしてUV-LED素子を採用している。なお、第1発光素子30aは、従来周知の薄膜形成技術により形成される。そして、かかる第1発光素子30aは、上述した封止材40によって封止されている。封止材40は、光透過性の樹脂材料等の絶縁材料より形成されており、第1発光素子30aを良好に封止することにより、外部からの水分の浸入を防止したり、あるいは、外部からの衝撃を吸収し、第1発光素子30aを保護する。また、封止材40は、第1発光素子30aを構成する第1素子基板31aの屈折率サファイアの場合:1.7と空気の屈折率約1.0の間の屈折率を有する材料、例えばシリコーン樹脂屈折率:約1.4等より形成されることで、第1発光素子30aの光の取り出し効率を向上させることができる。かかる封止材40は、第1発光素子30aを第1基板10上に実装した後、シリコーン樹脂等の前駆体を開口部12に充填し、これを硬化させることで形成される。次に、第2基板20は、第1基板10の有している複数の開口部12を覆うように第1の接着剤70を介して第1基板10の一方主面11a上に配設されている。本実施形態では、第1基板10と第2基板20の平面視における面積は略等しくなっている。なお、第2基板20は必ずしも第1基板全体を覆う必要はなく、必要に応じて大きさや配設する位置を変更すればよい。第2基板20は、光透過性の材料からなり、例えば、第1発光素子30aが発する紫外線光を透過する、ソーダ石灰ガラス、サファイアガラスまたは石英ガラス、低アルカリホウケイ酸ガラス、シリカガラスもしくはジルコニアなどの結晶核形成剤を含む超耐熱結晶化ガラスなどの耐熱ガラスが挙げられる。なお、第2基板20を構成する材料の熱伝導率は、第1基板10を構成する材料の熱伝導率よりも低いことが好ましい。なぜならば、第2基板20の熱伝導率が低ければ、より第1基板10への熱の拡散を抑えることが可能になるからである。また、第1の接着剤70にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの樹脂を採用すると、第1の接着剤70は第1基板10と第2基板20とを熱的に分離する断熱材としても機能するので好ましい。なお、第1の接着剤がエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの光透過性の樹脂の場合には、第1基板10の開口部12を覆うように第1の接着剤70を塗布することができるので好ましい。当然のことながら、光透過性を有さない材料を第1の接着剤70として用いる場合には、第1基板の開口部12上には第1の接着剤70を塗布しない。第2基板20は、第2発光素子30bに電気的に接続された接続パッド23と、該接続パッド23に半田、金Au線、アルミAl線等の接合材15により接続された第2発光素子30bとが設けられている。そして、第2発光素子30b同士は第2の電気配線62で接続されている。なお、第2基板20上に配置されている第2発光素子30bの総数は、第1基板10に配置されている第1発光素子30aの総数よりも少なくなっている。なぜなら、第2基板20は第1基板10上に熱的に分離して配置されていることから、第1基板10に比べて第2基板20は放熱に対する処理において制約を受けやすく、発光素子20bから発する熱が第2基板20に留まりやすいためである。発光素子20bの第2基板20へ配置される総量を少なくすることで、発光素子20b自身の発する熱で発光素子20bの発光特性照度への影響を極力抑え、比較的高い照度を確保することが可能となる。ここで、第2の電気配線62は従来周知のフォトリソ法などによって形成される。つまり、スパッタリング法、蒸着法、または化学気相成長法によって、金属材料を第2基板20の一方主面21a上に金属膜として形成する。この金属膜の表面に対して感光性樹脂を塗布し、塗布した感光性樹脂に対して露光処理および現像処理を行なうことで、感光性樹脂に所望の形状のパターンを形成する。次いで、金属膜を薬液でエッチングして、金属膜を所望の形状にした後、塗布した感光性樹脂を剥離する。このように、金属材料を成膜およびパターニングすることで第2の電気配線62を形成できる。本実施形態では、複数の第2発光素子30bを第1の接着剤70を介して第2基板20に配置しているが、第2基板20の接続パッド23、第2の電気配線62および第1基板10の開口部12に対応する領域を除く領域に、例えば銅Cu、アルミニウムAl、金Auなどの金属層不図示を上述の従来周知のフォトリソ法などによって形成してもよい。そして、複数の第2発光素子30bは、第2基板20上に形成された金属層および第1の接着剤70を介して配置する。このような構成とすることで、複数の第2発光素子30bの発する熱を上述の金属層を介して放熱することが可能となり、複数の第2発光素子30bの発する熱の第1基板10に伝わる熱量がより低減されるので好ましい。また、第2発光素子30bは、第1発光素子30aと同様、例えば、GaAsやGaN等の半導体材料からなるp型半導体層およびn型半導体層等をサファイア基板等の第1素子基板31a上に積層してなる発光ダイオードや、半導体層が有機材料からなる有機EL素子等により構成されている。この第2発光素子30bは、発光層を有する第2半導体層32bと、第2基板10上に配置された接続パッド23に半田、金Au線、アルミAl線等の接合材15を介して接続されたAg等の金属材料から成る第2素子電極33b、34bとを備えており、第2基板10に対してワイヤボンディング接続されている。そして、第2発光素子30bは、第2素子電極33b、34b間に流れる電流に応じて所定の波長をもった光を所定の輝度で発し、その光を第2素子基板31bを介してまたは直接外部へ出射する。なお、第2素子基板31bは、省略することが可能なのは周知の通りである。また、第2発光素子30bの第2素子電極33b、34bと接続パッド23との接続は、接合材15に半田等を使用して、従来周知のフリップリップ接続技術により行なってもよい。本実施形態では、第2発光素子30bが発する光の波長のスペクトルのピークが、例えば250~395nm以下のUV光を発するLEDを採用している。つまり、本実施形態では、第2発光素子30bとしてUV-LED素子を採用している。なお、第2発光素子30bは、従来周知の薄膜形成技術により形成される。なお、本実施形態では、第1発光素子30aと第2発光素子30bが発する光の波長のスペクトルのピークは同一とした。本実施形態の光照射デバイスによれば、複数の第1発光素子30aと、一方主面11aに前記複数の第1発光素子30aの少なくとも1つがそれぞれ配置された複数の開口部12を有する第1基板10と、複数の第2発光素子30bと、一方主面21aに前記複数の第2発光素子30bが配置された第2基板20とを有している。そして、第2基板20は、前記第1発光素子30aが発する光を透過する材料からなるとともに、複数の開口部12の少なくとも1つを他方主面21bで覆うように配置される。また、複数の第2発光素子30bは、前記開口部12に対応する領域以外の領域に配置され、前記第1基板10と前記第2基板20とが熱的に分離している。このため、複数の第2発光素子30bの発する熱の第1基板10に伝わる熱量が低減され、前記第1基板10が過度になることが良好に防止され、第1基板の放熱性が高く維持される。また、第2発光素子30bの数を第1発光素子30aの数より少なくしているため、第1基板10と第2基板20とを熱的に分離することにより第2基板20が過度に熱くなることが抑制される。よって、本実施形態の光照射デバイス1によれば、紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスが実現される。光照射モジュールの実施形態図3および図4に示す光照射モジュール100は、放熱用部材110と、該放熱用部材110に配列された複数の光照射デバイス1とを備えている。このような光照射モジュール100は、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれ、記録媒体に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線照射装置として機能する。放熱用部材110は、複数の光照射デバイス1の支持体として機能する。この放熱用部材110の形成材料としては、熱伝導率の大きい材料が好ましく、例えば種々の金属材料、セラミックス、樹脂材料が挙げられる。本実施形態の放熱用部材110は、銅によって形成されている。一方、光照射デバイス1は、放熱用部材110に対してシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの第2の接着剤80を介して接着され、放熱用部材110上に一列に配列されている。光照射モジュール100の列方向の照度分布を均一にするためには、隣接する光照射デバイス1同士が密接していることが好ましい。このように放熱用部材110に複数の光照射デバイス1が配列された光照射モジュール100は、比較的幅広の紫外線を記録媒体に照射することができる。また、本実施形態の光照射モジュール100は、放熱用部材110上に光照射デバイス1が一列に配列されており、光照射デバイス1の有する上述の効果を享受することができる。印刷装置の実施形態本発明の印刷装置の実施形態として、図5および図6に示した印刷装置200を例に挙げて説明する。この印刷装置200は、記録媒体250を搬送するための搬送機構210と、搬送された記録媒体250に印刷を行うための印刷機構としてのインクジェットヘッド220と、印刷後の記録媒体250に対して紫外光を照射する、上述した光照射モジュール100と、該光照射モジュール100の発光を制御する制御機構230と、を備えている。ここで、記録媒体250は、上述の対象物に相当する。搬送機構210は、記録媒体250をインクジェットヘッド220、光照射モジュール100の順に通過するように搬送するためのものであり、載置台211と、互いに対向配置され、回転可能に支持された一対の搬送ローラ212とを含んで構成されている。この載置台211によって支持された記録媒体250を一対の搬送ローラ212の間に送り込み、該搬送ローラ212を回転させることにより、記録媒体250を搬送方向へ送り出すためのものである。インクジェットヘッド220は、搬送機構210を介して搬送される記録媒体250に対して、感光性材料を付着させる機能を有している。このインクジェットヘッド220は、この感光性材料を含む液滴を記録媒体250に向けて吐出し、記録媒体250に被着させるように構成されている。本実施形態では、感光性材料として紫外線硬化型インクを採用している。この感光性材料としては、紫外線硬化型インクの他に、例えば感光性レジスト、光硬化型樹脂などが挙げられる。本実施形態では、インクジェットヘッド220としてライン型のインクジェットヘッドを採用している。このインクジェットヘッド220は、ライン状に配列された複数の吐出孔220aを有しており、この吐出孔220aから紫外線硬化型インクを吐出するように構成されている。インクジェットヘッド220は、吐出孔220aの配列に対して直交する方向に搬送される記録媒体250に対して、吐出孔220aよりインクを吐出させ、記録媒体にインクを被着させることにより、記録媒体に対して印刷を行う。なお、本実施形態では、印刷機構として、ライン型のインクジェットヘッドを例に挙げたが、これに限られるものではなく、例えば、シリアル型のインクジェットヘッドを採用していてもよいし、ライン型又はシリアル型の噴霧ヘッドを採用してもよい。さらに、印刷機構として、記録媒体250の静電気を蓄え、かかる静電気で感光性材料を付着させる静電式ヘッドを採用してもよいし、記録媒体250を液状の感光性材料に浸して、かかる感光性材料を付着させる浸液装置を採用してもよい。さらに、印刷機構として刷毛、ブラシ、およびローラを採用してもよい。印刷装置200において光照射モジュール100は、搬送機構210を介して搬送される記録媒体250に付着した感光性材料を感光させる機能を担っている。この光照射モジュール100は、インクジェットヘッド220に対して搬送方向の下流側に設けられている。また、印刷装置200において第1発光素子30aおよび第2発光素子30bは、記録媒体250に付着した感光性材料を露光する機能を担っている。制御機構230は、光照射モジュール100の発光を制御する機能を担っている。この制御機構230のメモリには、インクジェットヘッド220から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げると、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および発光強度各波長域の発光強度を表す数値が挙げられる。本実施形態の印刷装置200では、この制御機構230を有することによって、制御機構230の格納情報に基づいて、複数の第1発光素子30aに入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。このことから、印刷装置200によれば、使用するインクの特性に応じた適正な紫外線照射エネルギーで光を照射することができ、比較的低エネルギーの光で、インク滴を硬化させることができる。この印刷装置200では、搬送機構210が記録媒体250を搬送方向に搬送している。インクジェットヘッド220は、搬送されている記録媒体250に対して紫外線硬化型インクを吐出して、記録媒体250の表面に紫外線硬化型インクを付着させる。このとき、記録媒体250に付着させる紫外線硬化型インクは、全面付着であっても、部分付着であっても、所望パターンでの付着であってもよい。この印刷装置200では、記録媒体250に付着した紫外線硬化型インクに光照射モジュール100の発する紫外線を照射して、紫外線硬化型インクを硬化させている。本実施形態の印刷装置200では、光照射モジュール100の有する光照射デバイス1が放熱用部材110上に一列に配列されており、光照射モジュール100の有する上述の効果を享受することができる。以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。例えば、図示はしないが、本実施形態の光照射デバイスの第1発光素子30aと第2発光素子30bとは同じ光の波長のスペクトルのピークを有する同一の発光素子としたが、異なる光の波長のスペクトルのピークを有する第1発光素子30aと第2発光素子30bとでもよい。このように複数の光の波長のスペクトルのピークを有する発光素子を一つの光照射デバイスに配置することで、紫外線硬化型インクの硬化時間を早めるなどの硬化性能を向上させたり、感応波長域の異なる紫外線硬化型インクを同一の光照射デバイスで紫外線硬化が行なえるなどの利点がある。また、第1発光素子30aと第2発光素子30bの光の波長のスペクトルのピークが異なる場合には、第1発光素子30aの光の波長のスペクトルのピークを第2発光素子30bの光の波長のスペクトルのピークよりも短くするとよい。なぜならば、現在入手可能な紫外線発光素子は、一般的に光の波長のスペクトルのピークが短いものほど発熱量が多い傾向にあり、放熱に対する処理を行ないやすい第1基板に配置することにより有効な放熱が可能となるためである。さらに、本実施形態では第1基板10上に第2基板20を第1の接着剤70を介して接着しているが、図7に示す第1変形例のように、第1基板10と第2基板20の間に別途、第1基板10と第2基板20の熱伝導率よりも低い熱伝導率の断熱材300を配置してもよい。断熱材としては、例えば、グラスウール、ロックウール等の繊維系断熱材、ウレタンフォーム、フェノールフォーム、ポリスチレンフォーム等の発泡系断熱材などにより形成することができる。ただし、光透過性を有さない断熱材300の場合には、第1基板の有する開口部12に対応する断熱材300の領域に同様に開口部312を設けておく。なお、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などのように光透過性を有する材料を断熱材とする場合には、第1基板の開口部12を覆うように配置してもよいし、上述の光透過性を有さない断熱材300の場合のように第1基板の開口部12に対応する領域に開口部312を設けてもよい。また、図8および図9に示す第2変形例のように、第1発光素子30a、第2発光素子30bを覆うように光学レンズ17a、光学レンズ17bを配設してもよい。光学レンズ17a、17bは、それぞれ第1発光素子30a、第2発光素子30bから照射される光を集光する機能を有する。光学レンズ17aは、第1基板10が有する開口部12に対応するように第2基板20の一方主面21a上にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの第3の接着剤90を介して配設される。光学レンズ17aは、例えばシリコーンなどによって形成される。なお、光学レンズの材質としては、上に述べたシリコーン以外にウレタン、エポキシなどの熱硬化性樹脂、またはポリカーボネート、アクリルなどの熱可塑性樹脂などのプラスチック並びにサファイア並びに無機ガラスなどが挙げられる。そして、光学レンズ17bは、第2発光素子を覆うように、例えばシリコーンなどによって従来周知の射出成形法などにより第2基板20と一体的に形成される。なお、第2変形例の光学レンズ17a、17bには、一方主面が凸状を、他方主面が平面状を成しており、他方主面から一方主面に向かって断面積が小さくなる平凸レンズを用いている。光学レンズ17は上に述べた平凸レンズに限らずフレネルレンズなどを用いてもよい。また、印刷装置200の実施形態は、以上の実施形態に限定されない。例えば、軸支されたローラを回転させ、このローラ表面に沿って記録媒体を搬送する、いわゆるオフセット印刷型のプリンタであってもよく、同様の効果を奏する。本実施形態では、インクジェットヘッド220を用いた印刷装置200に光照射モジュール100を適用した例を示しているが、この光照射モジュール100は、例えば対象体表面にスピンコートした光硬化樹脂を硬化させる専用装置など、各種類の光硬化樹脂の硬化にも適用することができる。また、光照射モジュール100を、例えば、露光装置における照射光源などに用いてもよい。