光ケーブルに接続される接続部を支持する支持部材と、金属材料で形成され、該接続部に対応した位置に光学素子および該光学素子に隣接して少なくとも一つの駆動回路を有する配線基板を、該配線基板および該駆動回路に当接させた状態で前記支持部材の端面と協働して挟持するバックアップ部材と、該バックアップ部材の外周面に当接し該バックアップ部材を収容する金属製ケースと、を含んでなる光モジュール用プラグ部と、前記光モジュール用プラグ部の前記配線基板の接続端部が接続されるソケット部を有するレセプタクルユニットと、を具備して構成される光モジュール接続装置。前記光ケーブルに接続される接続部は、弾性部材により前記光学素子に向けて付勢された状態で前記支持部材に支持されることを特徴とする請求項1記載の光モジュール接続装置。前記レセプタクルユニットは、前記光モジュール用プラグ部が接続される場合、前記光モジュール用プラグ部の金属製ケースの外周部に当接するヒートシンクを備えることを特徴とする請求項2記載の光モジュール接続装置。面型光半導体素子およびその駆動回路を有する光コネクタが挿入された光モジュールが、マザーボードのケージに接続された場合、発熱体からの熱がそのケージ内の空気層および配線基板等を介して熱伝達または熱伝導されるのでその放熱効率を向上させることも一定の限界がある。以上の問題点を考慮し、本発明は、光ケーブル用コネクタが接続される光モジュール用プラグ部を含んでなる光モジュール接続装置であって、放熱効率の向上を図ることができる光モジュール接続装置を提供することを目的とする。上述の目的を達成するために、本発明に係る光モジュール接続装置は、光ケーブルに接続される接続部を支持する支持部材と、熱伝導性を有する材料で形成され、接続部に対応した位置に光学素子および光学素子に隣接して少なくとも一つの駆動回路部を有する配線基板を、配線基板および駆動回路部に当接させた状態で支持部材の端面と協働して挟持するバックアップ部材と、を含んでなる光モジュール用プラグ部と、光モジュール用プラグ部の配線基板の接続端部が接続されるソケット部を有するレセプタクルユニットと、を備えて構成される。本発明に係る光モジュール接続装置によれば、バックアップ部材が、熱伝導性を有する材料で形成され、接続部に対応した位置に光学素子および光学素子に隣接して少なくとも一つの駆動回路部を有する配線基板を、配線基板および駆動回路部に当接させた状態で支持部材の端面と協働して挟持するので放熱効率の向上および光モジュール接続装置の小型化の両立を図ることができる。図2AおよびBは、それぞれ、本発明に係る光モジュール接続装置の一例の外観を示す。図2AおよびBにおいて、光モジュール接続装置は、光ケーブル14の一端に接続されるSFコネクタ24図6参照が着脱可能に接続される光モジュール用プラグ部10と、光モジュール用プラグ部10が接続されるレセプタクルユニット12と、を主な要素として構成されている。レセプタクルユニット12は、例えば、所定の電子機器内のプリント配線基板16上に固定されている。レセプタクルユニット12は、その外郭部を形成するシールドケース54と、シールドケース54内に形成されるソケット収容部54Aに配されるソケット56と図8参照、シールドケース54の上部を覆うヒートシンク50とを含んで構成されている。シールドケース54は、図8に拡大されて示されるように、例えば、金属製材料で成形され、ソケット収容部54Aを内部に有している。シールドケース54の外周部には、後述するヒートシンク固定具52の各連結片を係止する複数個の爪部54nが両側壁にそれぞれ、形成されている図8においては、一方の側壁のみを示す。ソケット収容部54Aは、ヒートシンク50が取り外されている場合、上方に向けて開口するとともに、一方のプラグ挿入口54aに連通している。ソケット収容部54A内のソケット56の一端とプラグ挿入口54aの一端との間には、図1に示されるように、後述する光モジュール用プラグ部10の先端部が挿入される空間が形成されている。ソケット56におけるプラグ挿入口54aに対向する端部には、二つのスリット56S1および56S2が、プリント配線基板16の表面に対し垂直方向に沿って上下に所定の間隔で互いに略平行に形成されている。スリット56S1および56S2には、それぞれ、後述する光モジュール用プラグ部10の接続用基板36Aおよび36Bが挿入される。スリット56S1および56S2の周縁に形成される複数個の細かい溝には、それぞれ、接続用基板36Aおよび36Bのコンタクトパッドに対応した複数個のコンタクト端子が配されている。これらのコンタクト端子の固定端子部は、プリント配線基板16における導体パターン不図示に半田付け固定されている。これにより、光モジュール用プラグ部10の接続用基板36Aおよび36Bが、図1に拡大されて示されるように、スリット56S1および56S2に挿入され接続される場合、接続用基板36Aおよび36Bが、それぞれ、複数個のコンタクト端子を介してプリント配線基板16における導体パターン不図示に電気的に接続されることとなる。図2Aに示されるように、ヒートシンク50は、例えば、アルミニウム合金で成形され、縦横に配置される複数本の放熱ピンを上端部に有している。ヒートシンク50をシールドケース54に固定するヒートシンク固定具52は、隣接する放熱ピンの列の相互間における上面に当接し通過する3本の門型の帯状片と、ヒートシンク50の長辺に沿って延在するように形成され3本の帯状片の各端部を連結する連結片とを有している。連結片は、シールドケース54の各爪部54nに係止される孔を所定の間隔で3箇所に有している。これにより、シールドケース54の上端に配されるヒートシンク50は、図2Aに示されるように、ヒートシンク固定具52の連結片の各孔がシールドケース54の各爪部54nに係止されることにより、シールドケース54に固定されることとなる。光モジュール用プラグ部10は、図3に示されるように、光モジュール本体部と、光モジュール本体部の上部を覆うアッパーケース18と、光モジュール本体部の下部を覆うロアケース22とを含んで構成されている。アッパーケース18は、例えば、熱伝導性の優れた金属材料で成形され、光モジュール本体部の上部が収容される凹部を有している。凹部を形成する上壁部には、その凹部に連通する透孔18aが所定の間隔で2箇所に形成されている。各透孔18aには、アッパーケース18をモジュール本体部に固定するための小ネジBS1が挿入される。ロアケース22は、例えば、熱伝導性の優れた金属材料で成形され、光モジュール本体部の下部が収容される比較的浅い凹部を有している。ロアケース22の一方の端部には、2箇所に透孔22aが形成されている。各透孔22aには、ロアケース22をモジュール本体部に固定するための小ネジBS2が挿入される。光モジュール本体部は、図5Aおよび図6に示されるように、SFコネクタ24が接続されるレセプタクル28を内部に収容し支持するレセプタクル支持部材20と、後述する発光/受光素子ユニット44等が実装されるフレキシブル配線板30と、後述する保護用キャップ34をフレキシブル配線板30の表面に当接させた状態で所定位置に位置決めし保持するためのバックアップ部材32とを主な要素として含んで構成されている。レセプタクル支持部材20は、レセプタクル28が挿入される開口部20Aを有している。開口部20Aは、SFコネクタ24の着脱方向に沿ってレセプタクル支持部材20の内部を貫通している。開口部20Aの一方の端部は、レセプタクル支持部材20におけるフレキシブル配線板30の表面30Bに当接する端面20ESに開口している。また、図5Aに示されるように、SFコネクタ24の端部が露出される開口部20Aの周縁には、後述する押さえバネ26が固定される固定面が形成されている。その固定面には、押さえバネ26をレセプタクル支持部材20に固定するための2本の小ネジBS4が、それぞれ、ねじ込まれる雌ねじ孔が形成されている。さらに、レセプタクル支持部材20の両側面部における端面20ESに隣接した部分には、それぞれ、後述するバックアップ部材32の連結部32Cが挿入される窪み20Dが形成されている。窪み20D内には、小ネジBS3が連結部32Cの孔を介してねじ込まれる雌ねじ孔が形成されている。レセプタクル28は、後述するフレキシブル配線板30における所定の透孔30aにそれぞれ、挿入される一対の位置決めピン28Pを一方の端部に有している。また、レセプタクル28の一方の端部には、後述するマイクロホール形成部材38が嵌合される開口部不図示が形成されている。その開口部の周縁は、マイクロホール形成部材38をSFコネクタ24およびフレキシブル配線板30の薄いガラス板40図5C参照に対し位置決めし保持するものとされる。マイクロホール形成部材38は、後述する光ファイバケーブルを構成する各素線に対応したマイクロホールを有している。さらに、レセプタクル28は、SFコネクタ24が嵌合される嵌合孔を有している。SFコネクタ24に一端が接続される光ファイバケーブルは、例えば、マルチチャンネル用の光ファイバケーブルとされる。SFコネクタ24は、押さえバネ26の一対の押圧片26Pにそれぞれ係合される肩部を両側部に有している。これにより、図5Aに示されるように、小ネジBS4が押さえバネ26の孔26aを介してバックアップ部材32の雌ねじ孔にねじ込まれることによって、光ファイバケーブルを伴うSFコネクタ24がマイクロホール形成部材38およびガラス板40に向けて押圧された状態でバックアップ部材32に固定されることとなる。その際、光ファイバケーブルを構成する素線群が、マイクロホール形成部材38の表面に対し約1kg程度の力で押し付けられることとなる。柔軟性のあるフレキシブル配線板30は、図6および図7AおよびBに示されるように、その両端に接続用基板36Aおよび36Bを有している。接続用基板36Aおよび36Bは、互いに同一の構造を有するので接続用基板36Aについて説明し、接続用基板36Bの説明を省略する。接続用基板36Aは、所定の間隔で互いに平行に形成される複数のコンタクトパッドからなるコンタクトパッド群36Eを一端の両面に有している。また、接続用基板36Aの他端は、フレキシブル配線板30に形成される導体パターンに電気的に接続されている。接続用基板36Aの一端と他端とは、内部に形成される導体を介して電気的に接続されている。フレキシブル配線板30は、例えば、ポリイミド、ポリエステル、液晶ポリマーなどの絶縁性基材の片面あるいは両面に、銅などの導体の配線が形成された可撓性を有する配線基板とされる。フレキシブル配線板30の一方の表面30Aには、図7AおよびBに示されるように、略中央部に発光/受光素子ユニット44が実装されている。発光/受光素子ユニット44は、ガラス製の保護用キャップ34により覆われている。長方形の保護用キャップ34の短辺の両脇には、それぞれ、上述の位置決めピン28Pが挿入される透孔30aが形成されている。発光/受光素子ユニット44に隣接した位置には、図7AにおけるX座標軸に沿う方向に発熱体としての受信チップ部46と、発熱体としての駆動回路の一部を構成するドライバ素子48とが実装されている。また、フレキシブル配線板30における接続用基板36Aと接続用基板36Bとの間の部分は、図7AにおいてY座標軸に沿った二点鎖線Y1、Y2に沿って図4に示されるように、折り曲げ可能とされ、バックアップ部材32の下面部、背面部、および、上面部に固定される。二点鎖線Y2は、保護用キャップ34とドライバ素子48との間を横切っている。また、二点鎖線Y1は、保護用キャップ34から所定距離、離隔した位置を横切っている。バックアップ部材32は、例えば、熱伝導性の優れた金属材料で成形され、上述のフレキシブル配線板30の保護用キャップ34が当接する背面部と、フレキシブル配線板30のドライバ素子48および受信チップ部46が当接する下面部と、下面部に対向する上面部とを外周部に有している。その下面部には、図6に示されるように、互いに所定の間隔をもって隣接した比較的浅い凹部32Raおよび32Rbが形成されている。凹部32Raには、ドライバ素子48が収容される窪み32Radが形成されている。ドライバ素子48は、その外周面が窪み32Radを形成する壁部に隙間なく当接した状態で収容されている。また、凹部32Rbには、受信チップ部46が収容される窪み32Rbdが形成されている。ドライバ受信チップ部46は、その外周面が窪み32Rbdを形成する壁部に隙間なく当接した状態で収容されている。背面部には、図5Cに拡大されて示されるように、保護用キャップ34が収容される凹部32Rcgが形成されている。また、背面部の両端には、それぞれ、連結部32Cが突出している。連結部32Cは、小ネジBS3が挿入される透孔を有している。これにより、連結部32Cがレセプタクル支持部材20の窪み20Dに挿入された後、小ネジBS3がその透孔を介してねじ込まれることによって、ドライバ素子48等を伴うフレキシブル配線板30は、レセプタクル支持部材20の端面20ESがその表面30Bに当接し、ドライバ素子48がバックアップ部材32に当接した状態で、レセプタクル支持部材20とバックアップ部材32の端面とにより挟持されることとなる。また、フレキシブル配線板30は、上述の二点鎖線Y1およびY2に沿って折り曲げられている。上述の構成を備える光モジュール本体部を組み立てるにあたっては、先ず、レセプタクル28を収容するレセプタクル支持部材20と、バックアップ部材32とがフレキシブル配線板30を介して連結部32Cの透孔に小ネジBS3がねじ込まれて連結される。その際、フレキシブル配線板30における一方の表面30Aに実装される保護用キャップ34がバックアップ部材32の背面部の凹部32Rcgに位置合わせられる。次に、図5Aに示されるように、フレキシブル配線板30における接続用基板36Aと接続用基板36Bとの間の部分が、バックアップ部材32の上面部、背面部、下面部に密着するように折り曲げられる。その際、ドライバ素子48、受信チップ部46が窪み32Rad、窪み32Rbdに位置合わせされる。また、接続用基板36Aおよび36B相互間には、スペーサ部材42が介在される。これにより、接続用基板36Aおよび36Bは、図4に示されるように、所定距離、互いに離隔し略平行に配置されることとなる。そして、上述したように、SFコネクタ24が、押さえバネ26および小ネジBS4により、レセプタクル支持部材20に固定される。その後、上述のアッパーケース18およびロアケース22がそれぞれ、光モジュール本体部のレセプタクル支持部材20に対し小ネジBS1、BS2により固定される。従って、受信チップ部46およびドライバ素子48が作動状態とされる場合、図4に矢印で示されるように、受信チップ部46およびドライバ素子48から発生した熱の大部分が、金属製のバックアップ部材32を通じてアッパーケース18およびロアケース22の先端部まで効率よく伝導されることとなる。さらに、例えば、光モジュール用プラグ部10が、図2Aに示されるように、レセプタクルユニット12に接続される場合、受信チップ部46およびドライバ素子48が作動状態とされる場合、受信チップ部46およびドライバ素子48から発生した熱の大部分が、図1に示される矢印の示す方向に、金属製のバックアップ部材32およびアッパーケース18の先端部を通じて効率よく伝導され、また、ヒートシンク50を通じて熱伝達により、効率よく大気中に放熱されることとなる。その際、アッパーケース18の先端部とヒートシンク50の下面とが当接している。また、バックアップ部材32、アッパーケース18、ロアケース22を通じても大気中に放熱されているため、ヒートシンク50の小型化も可能となる。