ヒータユニットの内部にヒータ熱源と、このヒータ熱源の上部に配置されたファンとを含み、前記ファンが順転して送る風を前記ヒータ熱源が加熱して、電子部品を局所加熱することによって、前記電子部品の取り外しまたは接続を行なうリペア装置において、前記ヒータユニットの両側面に開閉型放熱フィンと、開かれた開閉型放熱フィンの下部に第2のファンとをさらに備え、前記電子部品の取り外しまたは接続のあと、前記開閉型放熱フィンを開き、前記第2のファンを稼働して、前記開閉型放熱フィンの内部および表面に冷却風を通過させ、前記開閉型放熱フィンは、前記ヒータユニットの内部に前記冷却風を導くことを特徴とするリペア装置。請求項1に記載のリペア装置であって、前記ヒータユニットの最上部にシールドをさらに設け、前記開閉型放熱フィンを開いたとき、前記シールドを開くことを特徴とするリペア装置。請求項1に記載のリペア装置であって、前記ヒータ熱源の下部の前記ヒータユニットに排気絞り部を設け、この排気絞り部は、前記冷却風の風速を上昇させることを特徴とするリペア装置。請求項1に記載のリペア装置であって、前記第2のファンが稼働したとき、前記ファンを逆転することを特徴とするリペア装置。請求項1に記載のリペア装置であって、第2のヒータユニットの内部に第2のヒータ熱源と、この第2のヒータ熱源の上部に配置された第3のファンとを含み、前記ヒータユニット内部に前記冷却風を導いているとき、前記第3のファンが順転して送る風を前記第2のヒータ熱源が加熱して、電子部品を局所加熱することを特徴とするリペア装置。ヒータユニットの内部にヒータ熱源と、このヒータ熱源の上部に配置されたファンとを含み、前記ファンが順転して送る風を前記ヒータ熱源が加熱して、電子部品を局所加熱することによって、前記電子部品の取り外しまたは接続を行なうリペア装置において、前記ヒータユニットの4つ側面にペルチェ素子をさらに備え、前記電子部品の取り外しまたは接続のあと、前記ペルチェ素子に通電して、前記4つの側面を冷却することを特徴とするリペア装置。ヒータユニットの内部にヒータ熱源と、このヒータ熱源の上部に配置されたファンとを含み、前記ファンが順転して送る風を前記ヒータ熱源が加熱して、電子部品を局所加熱することによって、前記電子部品の取り外しまたは接続を行ない、前記ヒータユニットの両側面に開閉型放熱フィンと、開かれた開閉型放熱フィンの下部に第2のファンとをさらに備えるリペア装置におけるヒータ冷却方法であって、前記電子部品の取り外しまたは接続のあと、前記開閉型放熱フィンを開くステップと、前記第2のファンを稼働するステップと、前記開閉型放熱フィンの内部および表面に冷却風を通過させるステップと、前記開閉型放熱フィンによって、前記ヒータユニットの内部に前記冷却風を導くステップとを含むヒータ冷却方法。BGAなどの表面実装部品のリペア装置は、電子部品の取り外しおよび接続の際に熱を供給する。このために、高温となったヒータ熱源およびヒータユニットの冷却に多くの時間を要する。このため、リペア装置の稼働率は、低い。また、リペア作業に多大な時間を要している。以上から、優れた冷却機構を具備したリペア装置が要求されている。上述した課題は、ヒータユニットの内部にヒータ熱源と、このヒータ熱源の上部に配置されたファンとを含み、ファンが順転して送る風をヒータ熱源が加熱して、電子部品を局所加熱することによって、電子部品の取り外しまたは接続を行なうリペア装置において、ヒータユニットの両側面に開閉型放熱フィンと、開かれた開閉型放熱フィンの下部に第2のファンとをさらに備え、電子部品の取り外しまたは接続のあと、開閉型放熱フィンを開き、第2のファンを稼働して、開閉型放熱フィンの内部および表面に冷却風を通過させ、開閉型放熱フィンは、ヒータユニットの内部に冷却風を導くリペア装置により、達成できる。また、ヒータユニットの内部にヒータ熱源と、このヒータ熱源の上部に配置されたファンとを含み、ファンが順転して送る風をヒータ熱源が加熱して、電子部品を局所加熱することによって、電子部品の取り外しまたは接続を行なうリペア装置において、ヒータユニットの4つ側面にペルチェ素子をさらに備え、電子部品の取り外しまたは接続のあと、ペルチェ素子に通電して、4つの側面を冷却するリペア装置により、達成できる。さらに、ヒータユニットの内部にヒータ熱源と、このヒータ熱源の上部に配置されたファンとを含み、ファンが順転して送る風をヒータ熱源が加熱して、電子部品を局所加熱することによって、電子部品の取り外しまたは接続を行ない、ヒータユニットの両側面に開閉型放熱フィンと、開かれた開閉型放熱フィンの下部に第2のファンとをさらに備えるリペア装置におけるヒータ冷却方法であって、電子部品の取り外しまたは接続のあと、開閉型放熱フィンを開くステップと、第2のファンを稼働するステップと、開閉型放熱フィンの内部および表面に冷却風を通過させるステップと、開閉型放熱フィンによって、ヒータユニットの内部に冷却風を導くステップとを含むヒータ冷却方法により、達成できる。本発明のリペア装置は、短時間で次の作業に移行ができる。また、リペア作業時の作業工数低減を図ることができる。以下、本発明の形態について実施例を用い、図面を参照しながら、詳細に説明する。なお、実質同一部位には同じ参照番号を振り、説明は繰り返さない。図2を参照して、リペア装置の構成を説明する。図2において、リペア装置100は、可動パレット10と、架枠30と、ヒータユニット1と、ペルチェ素子2と、電源ユニット3と、吸着ノズル11とから構成されている。可動パレット10は、プリント基板9を載置し、xy面内でプリント基板9を移動する。架枠30は、ヒータユニット1を取り付ける。ヒータユニット1は、z方向に移動し、プリント基板9に加熱エアーを吹き付ける。ペルチェ素子2は、ヒータユニット1の4周に取り付けられ、ヒータユニット1を冷却する。電源ユニット3は、ペルチェ素子2の電源である。吸着ノズル11は、プリント基板9上のBGA部品を吸着して、取り外す。吸着ノズル11は、また、新規BGA部品を吸着して、プリント基板9に搭載する。ペルチェ素子2と電源ユニット3とは、電極4と-電極5とで接続されている。図3を参照して、ヒータユニット1の内部構造を説明する。図3において、ヒータユニット1は、角筒状の形状であり、その内部にヒータ熱源6と、送風ファン14とを備える。プリント基板9に実装されたBGA部品50をプリント基板から取り外す際に、リペア装置100は、ヒータ熱源6を加熱し、送風ファン14で加熱エアーをBGA部品50に送る。なお、ヒータユニット1の底面には図示しない排気孔が多数形成されている。また、リペア装置100は、ヒータ熱源6の温度測定用の温度センサ12-3、12-4と、ヒータユニット側面の温度センサ12-1、12-2を備える。加熱エアーが電子部品端子部8を溶融させた時点で、リペア装置100は、吸着ノズル11をz方向に下げ、真空ポンブ32を動作させる。吸着ノズル11がBGA部品を吸着したところで、リペア装置100は、ヒータユニットを-z方向に移動して、BGA部品50をプリント基板から取り外す。なお、リペアはんだ付けは、逆の順に接続する。制御部31は、ヒータ熱源6と、送風ファン14と、真空ポンプ32とを制御する。真空ポンプは、ヒータユニット1の側面と底面とに形成された図示しない中空部により、吸着ノズル11と接続されている。また、ヒータユニットの4側面には、ペルチェ素子2が低熱損失に取り付けられている。ヒータユニット1の冷却過程において、制御部31は、ヒータ熱源6をOFFする。また、制御部31は、図示しない制御線で電源ユニット8を稼働し、ペルチェ素子2でヒータユニット1の外側を冷却する。図4を参照して、ペルチェ素子2のヒータユニット1への取り付け構造を説明する。図4において、ペルチェ素子2は、2枚の放熱板吸熱板間に挟んだN型半導体15とP型半導体16とから構成されている。ここでは、ヒータユニット1に接続した側を吸熱板、他側を放熱板とするように、ペルチェ素子2に流す電流の向きを決定する。図5を参照して、ヒータユニットの側面温度を測定する温度センサ12-1、12-2の温度プロファイルを説明する。図5において、縦軸はヒータユニット1の側面温度°Cである。横軸は加熱開始からの経過時間分である。破線は自然対流と輻射のみよる冷却のプロファイルである。一方、実線はペルチェ素子2による冷却のプロファイルである。なお、図5は、図1で説明した部品とは異なる熱質量の部品に対する温度プロファイルなので、加熱時間が異なっている。図5において、加熱スタート時の側面温度は50°Cであり、加熱スタートから21分で加熱を終了し、冷却過程にはいる。破線は、自然対流と輻射による冷却の特性である。一方、実線は、加えてペルチェ素子2による冷却特性である。図5から明白なように、自然対流と輻射のみによる冷却では、50°Cまで32分かかるのに対し、ペルチェ素子2による冷却を付加することで、50°Cまでの冷却を11分とすることができる。図6ないし図8を参照して、実施例2を説明する。まず、図6を参照して、リペア装置100Aの構成を説明する。なお、ここでは、図2を参照して説明したリペア装置100との差分のみ説明する。図6において、リペア装置100Aは、ペルチェ素子およびその電源を備えない。一方、リペア装置100Aは、ヒータユニット1x方向および-x方向の両側に開閉型の放熱フィン13を具備している。リペア装置100Aは、さらにその下部に冷却ファン17を設けている。また、リペア装置100Aは、自照式スイッチ19を備える。放熱フィン13は、z軸に平行な軸を中心としてzx平面に平行な面に観音開きする。図7を参照して、リペア装置100Aの冷却方法を説明する。実施例2において、リペア方法部品取り外し、部品はんだ付けは、実施例1に記載のものと同等である。すなわち、実施例2は、予め取得した温度プロファイルに従い、温度プロファイル上の所定の温度になった時点でz軸を稼働させてヒータユニット1を上昇させる。ヒータユニット1が、最上部に達した時点ヒータユニット1の冷却開始位置に達した時点で、リペア装置100Aは、スイッチ19aを点灯し、冷却ファン17および排気ファン20が駆動する。それと同時に、リペア装置100Aは、スイッチ19bをONして、開閉型放熱フィン開閉機構18を駆動させ、開閉型放熱フィン13を開放する。開閉型放熱フィン13には、その内側に冷却風誘導板21形成されている。開閉型放熱フィン13は、冷却ファン17上に位置して、冷却風22をヒータユニット1の内部に導く。また、加熱エアーを送風したファン20は逆回転して、ヒータ熱源6を強制冷却する。図8を参照して、放熱フィン13の構造を説明する。図8において、放熱フィン13は、筒状の形状をした風の流路33を設けられている。放熱フィン13は、冷却風22aを誘導し、放熱フィン13自体を強制的に冷却する。冷却終了温度は、ヒータ熱源6およびヒータユニット1に取り付けられた温度センサ12によって次のリペア作業を開始できる所定の温度である。予め定めた所定の温度となったところで、リペア装置100Aは、冷却ファン17および排気ファン20の駆動を停止し、スイッチ19bをOFFすることで開閉型放熱フィン制御機構18を稼働させ開閉型放熱フィン13を閉じ、次のリペア作業に移行できる。実施例2によれば、リペア作業終了後に高温となったヒータ熱源6およびヒータユニット1を冷却風誘導板21を具備した開閉型放熱フィン13を用いることで、直接冷却することが可能となり、所定の温度になるまでの冷却時間を短縮し、短時間で次の作業への移行が可能である。図9および図10を参照して、実施例3を説明する。まず、図9を参照して、リペア装置100Bの構造を説明する。図9において、リペア装置100Bは、実施例2のリペア装置100Aと対比して、加熱時にヒータユニット1上部からの熱が奪われるのを防ぐために、排気シールド23によって密封された排気ファン20を設けている。この結果、図9aに示すように実施例2よりもリペア作業時の気密性が保持される。一方、ヒータユニット1の冷却時には、図9bに示すように排気シールド23を開放し、排気効率を向上させる。図10を参照して、リペア装置100Bの冷却方法を説明する。リペア装置100Bは、予め取得した温度プロファイルに従い、温度プロファイル上の所定の温度になった時点でz軸を稼働させてヒータユニット1を上昇させる。リペア装置100Bは、最上部に達したところ、すなわちヒータユニット1の冷却開始位置に達したところでスイッチ19aを点灯し、冷却ファン17を駆動する。それと同時に、リペア装置100Bは、スイッチ19bをONすることで、開閉型放熱フィン開閉機構18および排気シールド開閉機構28を駆動させ開閉型放熱フィン13および排気シールド23が開放する。なお、図示の簡便のため、図10では、排気シールド23は、閉じた状態を図示している。また、ヒータユニット1内に流れる流量は、ほぼ一定であると仮定すると、入ってきた流量と排気される流量はほぼ同じである。これを考慮すると、図10に示すようにヒータユニット1の内径を小さく、すなわち断面積を小さくすることで、リペア装置100Bは、風速を上げ、ヒータ熱源6の冷却を促進している。図11を参照して、実施例4を説明する。図11を参照して、リペア装置100Cを説明する。図11において、リペア装置100Cは、架枠30に回転軸である主軸25とモータ26が取り付けられている。リペア装置100Cは、主軸に対するy方向および-y方向の対照位置に2台のヒータユニット1がz方向に稼働なように取り付けられている。また、2台のヒータユニット1は、断熱シールド27で熱的に分離されている。各ヒータユニット1毎に開閉型放熱フィン13および冷却ファン17を具備する。リペア装置100Cは、予め取得した温度プロファイルに従い、温度プロファイル上の所定の温度になった時点で、スイッチ19aを点灯し、冷却ファン17を駆動する。それと同時に、リペア装置100Cは、スイッチ19bをONすることで、ヒータユニット1-1を支える主軸25に直結したモータ26によりヒータユニット1-1が回転し、高温となったヒータ熱源6およびヒータユニット1-1に対し、断熱シールド27によって分断されていた常温のままのヒータユニット1-2がヒータユニット1-1と入れ替わる。この時、ヒータユニット1-2は、常温のままである。BGA部品50のリペア作業が終了したと同時に次のリペア作業に移行することができる。本実施例における冷却方法は、ヒータユニット1-2で次のリペア作業を実施している一方で、先に使用したヒータユニット1-1を冷却する方法である。逆に、ヒータユニット1-1で次のリペア作業を実施している一方で、先に使用したヒータユニット1-2を冷却する。なお、ヒータユニット1の断面構造、冷却方法は、実施例2の図7と同様である。本実施例によれば、リペア作業終了後に高温となったヒータ熱源6およびヒータユニット1-1の冷却を待つことなく、次のリペア作業に移行することができる。さらにヒータユニット1-2で次のリペア作業を実施しながら先のリペア作業時に高温となったヒータユニット1-1を所定の温度まで冷却することが可能である。冷却方式については、冷却風誘導板21を具備した開閉型放熱フィン13を用いることで、直接冷却することが可能となり、さらに所定の温度になるまでの冷却時間を短縮することができる。