"半導体素子を樹脂封止して製作される半導体パッケージ用の形状パターン形成領域を複数個分形成していて、外周には製造装置上での搬送に必要な外縁部を形成しているリードフレームであって、前記各形状パターン形成領域に形成されている部位のうち少なくとも樹脂封止される部位の厚さが、前記外縁部の厚さよりも薄く形成されていることを特徴とするリードフレーム。前記各形状パターン形成領域に形成されているダイパッド、インナーリード、アウターリードの形成部位は、同じ厚さに形成されていることを特徴とする請求項1に記載のリードフレーム。前記外縁部の厚さが0.12mm以上であって、前記外縁部の厚さよりも薄く形成されている部位の厚さが0.1mm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のリードフレーム。均一の厚さを有する金属板に対して、半導体素子を樹脂封止して製作される半導体パッケージのための形状パターンの形成予定領域をハーフエッチング加工で複数個分同時に同じ厚さに形成する工程と、その後、前記ハーフエッチングした各領域内に、少なくとも半導体パッケージの一部となる部位を含む所定の部位の形状をエッチング加工で同時に形成する工程とを含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。このように、半導体パッケージの製作段階で用いるリードフレームは、プレス加工やエッチング加工などを行って所定の形状パターンを複数形成した後、必要な部分にはめっきを施すのが通常の製造方法になっていて、既に、厚さが0.125mmのリードフレームについても製造されるようになってきた。ところが、最近では、半導体パッケージ全体の薄型化を図るために、半導体素子の厚さを薄くしたり、ワイヤボンディングの高さを低く抑えたりするようになってきて、リードフレームについても、さらに0.1mm又はそれ以下の厚さとすることが要求されるようになってきた。しかし、上記の枠体部も含めてリードフレームのシート全体をこれまで以上に薄くすると、剛性が低下してしまうことから、半導体パッケージの組立段階での搬送時に、腰折れ主に搬送方向に直交する方向の折れが発生して搬送不能になったり、リードフレームが細い帯状の場合には、軒先に設置されるトイ状に反りが発生し、裏面凸面側にキズが生じたり、インナーリード形成部が変形したりすることがあり、従来の製造工程では、半導体パッケージを好適に製造することができなくなってしまう。そのため、新たに専用の製造装置を開発したり、従来の製造ラインを大幅に組み直す必要が生じるなど、大きな時間と費用が発生することによって、従来よりも大幅なコストアップになってしまうという問題点があった。本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、半導体素子の組み付け工程においては、従来と同等の製造ラインを使用しても、上記のような搬送不良等を生じさせることのない剛性を有しているにもかかわらず、製造完了時においては、例えば厚さ0.1mm又はそれ以下となるような従来よりも薄いインナーリードなどを有する樹脂封止した半導体パッケージが好適に得られるリードフレームと、その製造方法を提供することである。上記の目的を達成するために、本発明のリードフレームは、半導体素子を樹脂封止して製作される半導体パッケージ用の形状パターン形成領域を複数個分形成していて、外周には製造装置上での搬送に必要な外縁部を形成しているリードフレームであって、前記各形状パターン形成領域に形成されている部位のうち少なくとも樹脂封止される部位の厚さが、前記外縁部の厚さよりも薄く形成されていることを特徴としている。その場合、前記各形状パターン形成領域に形成されているダイパッド、インナーリード、アウターリードの形成部位は、同じ厚さに形成されていることが好ましく、さらに、前記外縁部の厚さが0.12mm以上であって、前記外縁部の厚さよりも薄く形成されている部位の厚さが0.1mm以下であることが好ましい。また、上記の目的を達成するために、本発明のリードフレームの製造法方は、均一の厚さを有する金属板に対して、半導体素子を樹脂封止して製作される半導体パッケージのための形状パターンの形成予定領域をハーフエッチング加工で複数個分同時に同じ厚さに形成する工程と、その後、前記ハーフエッチングした各領域内に、少なくとも半導体パッケージの一部となる部位を含む所定の部位の形状をエッチング加工で同時に形成する工程とを含むことを特徴としている。本発明のリードフレームによれば、外縁部の厚さを従来とほぼ同じぐらいの厚さにしているので、樹脂封止される部位の厚さを薄くしても、半導体パッケージの組立工程では、搬送不良等を起こさない剛性を確保でき、従来と同等の製造ラインを使用して、半導体パッケージを製造することが可能である。また、本発明のリードフレームは、従来の加工設備等を用いるだけで容易に製造することが可能である。そのため、本発明のリードフィルム及びその製造方法は、半導体素子を樹脂封止した半導体パッケージの薄型化に、低コストで寄与することができるという特徴を有している。上記したように、本発明のリードフレームは、樹脂封止された半導体パッケージ1個分のリードフレームではなく、複数個分の形状パターン形成領域を、1シート上に所定の間隔で配列しているものである。そして、そのようなリードフレームは、通常、4個分ぐらいの形状パターン形成領域を1列に配置しているように製作していることが多い。しかしながら、本発明のリードフレームは、そのようにしたものに限定されず、例えば4個分を2列に配置し、合計8個分として形成しても構わない。また、この種のリードフレームは、複数個分の形状パターン形成領域を配列した状態のままで半導体パッケージの製造に供されるため、上記したように、個々の形状パターン形成領域のほかに、シート全体の外周には外縁部が存在しているし、また、通常は、各形状パターン形成領域を仕切る境界部が存在している。そして、幅方向の少なくとも一方の外縁部には、半導体素子を組み付ける製造装置上において、リードフレームを、その幅方向とは直交する方向へ間欠的に搬送するのに必要な複数のパイロットホールが、所定の間隔で形成されている。このような態様のリードフレームにおいて、半導体パッケージ全体の薄型化や、リードの多ピン化,ファインピッチ化などの要求に応えるには、各形状パターン形成領域に形成されていて半導体パッケージの一部となる部位を薄くすることが必要になる。しかし、そのために、これまでと同じ方法で、シート状のリードフレームの厚さを全体的に薄くしてしまうと、これまでにも既に相当に薄くなっているので、組立段階での搬送時に腰折れが発生して搬送不能になったり、トイ状に反りが発生して、裏面側にキズが生じたり、インナーリードが変形したりするようになってしまう。そこで、本発明のリードフレームの場合には、これまでと同等の装置で組み立てても、搬送不能が生じたり反りが生じたりしないようにするために、形状パターン形成領域に形成されている部位のうち少なくとも樹脂封止される部位については、全て要求されている寸法の薄い厚さに形成するが、枠体部のうち少なくとも外縁部については、従来と同等の厚さに形成するようにする。その場合、ダイパッド,インナーリード,アウターリードの形成部位を、全て同じ厚さにすることを要するものではないが、加工上からは、同じ厚さにするのが好ましい。そして、本発明のリードフレームの実施態様としては、ダイパッド,インナーリード,アウターリードの形成部位の厚さを0.1mm以下とし、外縁部の厚さを0.12mm以上にするのが最も好ましい。但し、製造装置の性能などとの関係で、本発明のリードフレームは、例えば、外縁部の厚さが0.20mmであって、ダイパッド,インナーリード,アウターリードの形成部位の厚さが、例えば0.125mmであるようにしても一向に差し支えない。そこで、そのようにして製作されているリードフレームの実施態様の一例を、図1及び図2を用いて説明する。このリードフレーム1は、図1から分かるように、半導体パッケージ4個分の形状パターン形成領域2を1列に形成したものである。そして、このリードフレーム1は、それらの形状パターン形成領域2のほか、それらの形状パターン形成領域2の全てを囲んでいる外縁部3と、隣接する形状パターン形成領域2同士を仕切っている境界部4とからなっている枠体部5を有している。そして、このリードフレーム1の枠体部5は、全て均一な厚さとなるように形成されており、その厚さは0.127mmである。尚、このリードフレーム1の場合は、枠体部5が外縁部3と境界部4とを有しているが、本発明のリードフレームは、このような形状に限定されず、例えば、形状パターン形成領域2を2個分だけ形成したものであって、外縁部3だけで十分に全体の剛性を確保できるというような場合には、境界部4を設けずに、形状パターン形成領域2を連続的に形成するようにしても構わない。また、境界部4を設ける場合であっても、必ずしも外縁部3と同じ厚さにする必要はない。リードフレーム1の幅方向の両端側に形成されている外縁部3には、形状パターン形成領域2の配置間隔に対応して複数のパイロットホール6が形成されている。これらのパイロットホール6は、半導体素子を組み付けるとき、製造装置上での搬送時における位置決めに用いられるものであり、リードフレーム1を貫通した穴として形成されている。しかしながら、製造装置によっては、このパイロットホール6は、リードフレーム1の幅方向の一端側の外縁部3にだけ形成されているようにしても構わないし、貫通していない穴として形成されていたり、穴の代りにマークが形成されているようにしても構わない。更に、外縁部3には、必要に応じて、製造上で必要なその他の各種の形状やマークを施すようにしても構わない。他方、4つの形状パターン形成領域2は、図1bの断面図から分かるように、図1aの表面側をエッチング加工によって所定の深さにハーフエッチングされ、外縁部3や境界部4よりも薄くて、0.1mmの均一な厚さに形成されている。また、それらの形状パターン形成領域2には、さらにエッチング加工がなされたことによって、同一形状の形状パターンが各々形成されている。そして、図2に示されているように、各々の形状パターン形成領域2には、周知のように、インナーリード7、アウターリード8、ダイパッド9が形成されているが、そのほかにも、半導体パッケージの完成状態においてはインナーリード7などと共に樹脂封止されてしまう部位や、製造段階でだけ必要となる部位も形成されている。尚、このリードフレーム1の場合は、形状パターン形成領域2の厚さを、1回のハーフエッチングによって均一に形成しているが、本発明のリードフレームは、形状パターン形成領域2の厚さを必ずしも均一に形成する必要はなく、例えば、製造上で必要な場合には、2回のハーフエッチング加工を行い、少なくとも樹脂封止される部位の厚さだけは0.1mmにするが、それ以外の全て又は一部の部位の厚さを、その0.1mmと、外縁部3の厚さである0.127mmとの間になるように形成しても差し支えない。そこで次に、図1及び図2に示されているリードフレーム1の製造方法を、図3を用いて説明する。先ず、材料としては、銅合金又は42ニッケル-鉄合金等からなっていて、上記のリードフレーム1の外縁部3と同じ厚さをした金属製のフープ材を、その後に行われるエッチング加工などの工程の効率性を考慮して所定の長さに切断したものが用いられる。図3aに示された材料11は、そのようにして既に切断されたものであって、上記のリードフレーム1即ち、図3eに示されているリードフレーム1の1枚分の長さに相当する部分だけを示したものである。また、この材料11の幅は、図3eと比較すれば分かるように、リードフレーム1の幅よりも大きい。そして、この段階においては、既に、幅方向の一端に沿って、その後に形成される形状パターン形成領域2の形成間隔と同じ間隔で、複数の貫通した位置決め穴12が形成されている。そこで次に、このような材料11の両面に、その位置決め穴12を塞がないようにしてレジストをラミネートし、その後、位置決め穴12を利用して、材料11の一方の面側以下、表面側というだけを、ハーフエッチングしたい領域のパターンを描いたマスクで覆い、露光、現像を行う。図3bは、そのようにして、材料11の表面に、ハーフエッチングをしたい領域を除いてレジストマスク13が形成された状態を示したものである。また、図示していないが、このとき、他方の面側以下、裏面側というには、位置決め穴12を塞がないようにして全面にレジストマスク13が形成されている。その後、ハーフエッチング処理が行われ、上記のレジストマスク13で覆われていない領域が所定の深さに形成された後、レジストマスク13を剥離した状態が、図3cに示されている。従って、このとき、材料11の表面には、幅方向の両端に沿って二つのハーフエッチング部14,15が細長く形成されており、それらの間には、正方形をした複数のハーフエッチング部16が1列に形成されている。そして、それらのうち、ハーフエッチング部16の正方形の領域が、以下のさらなるエッチング加工によって、上記した形状パターン形成領域2になる。そこで次に、位置決め穴12を塞がないようにして両面にレジストをラミネートした後、両面に所定の製品パターンを描いたマスクを用いることによって2回目の露光、現像を行うが、このときのマスクに描かれているパターンは、表面側と裏面側とで対応している。また、このときのマスクの位置決めは、位置決め穴12の中心座標を認識して行う。先のハーフエッチング処理によって、このときの位置決め穴12は直径が若干大きくなっているが、少なくとも2つの位置決め穴12の中心座標を認識することで、マスクのパターンとハーフエッチング部16との位置を整合させることが可能になっている。図3dは、そのようにして行われた2回目の露光、現像によって、レジストマスク17が、材料11の表面側に形成された状態を示したものである。この場合のレジストマスク17の幅は、図3bに示されているレジストマスク13の幅よりも小さい。尚、この図3dにおいては、レジストマスク17の形成部がハッチングで示されていることもあって、図3cに示されているハーフエッチング部16のところに形成されているパターンが分かりにくくなっているが、その部分におけるレジストマスク17のパターンは、図2に示されている形状パターン形成領域2のパターンと全く同じである。次に、このような状態の材料11に対してエッチング加工が行われ、レジストマスク17を形成していない部位が除去されてからレジストマスク17を剥離する。その結果、幅方向の両端に沿った領域は、各々、所定の間隔で複数のパイロットホール6が形成されて、上記の外縁部3になり、また、複数のハーフエッチング部16は、個々の製品パターンに対応した形状が形成されて、上記の形状パターン形成領域2になり、さらに、ハーフエッチング部16同士の間は、エッチングされることなく、上記の境界部4になっている。そして、その後、材料11は、4個の形状パターン形成領域2ごとに、境界部4のところで切断される。そのため、もし必要であるならば、切断される境界部4の幅を、最初から、他の境界部4の幅より大きく形成しておくようにしても構わない。また、そのようにして切断されたところの境界部4は、他の境界部4とは異なって、もはや境界部とは言えず、パイロットホール6を形成した2つの直線状の外縁部3と共に、本発明におけるリードフレームの外周に形成された外縁部の一部ということになる。尚、この実施態様においては、この段階で、長尺の材料11を切断しているが、例えば、図3aに示された状態の段階で、切断しておくようにしても構わない。このようにして形成された材料11に対し、最後に、必要に応じてめっきを施し、所期の姿勢の維持が不安定なインナーリード7がふらつかないようにテーピングを施して、図3eに示された状態のリードフレーム1、即ち、図1及び図2に示されたリードフレーム1が完成する。そこで次に、このような方法を用いて実際にリードフレーム1を製作したときの具体例を、実施例として以下に説明する。先ず、図3aに示すようにして、厚さ0.127mm、幅160mmの帯状の銅合金材料11を用意し、その一方の端面に沿って50mmのピッチで、直径2mmの丸穴を、材料11の端面から丸穴の中心までが3mmとなる位置に、プレス加工にて連続的に形成し、これを位置決め穴12とした。そして、幅150mmのドライフィルムレジストを位置決め穴12を塞がないようにして、材料11の両面にラミネートした。次に、位置決め穴12を利用して、薄く形成する領域のための所定のパターンが描かれたマスクを用いて材料11の表面側を露光し、裏面側は全面を露光した。このとき、マスクにはパイロットピンが装着されており、位置決め穴12を使用して所定の位置にマスクが位置決めされた。そして、炭酸ナトリウム溶液にて現像を行って、図3bに示すように表面側には露光されたパターンのレジストマスク13を形成し、裏面側には全面を覆うレジストマスクを得た。その後、塩化鉄溶液にて、薄く形成する領域をエッチング処理によってハーフエッチングし、平均の深さが30μmになるハーフエッチング部14,15,16を形成した。図3cは、その後、水酸化ナトリウム溶液を用いてレジストマスク13を剥離した状態を示したものである。次に、1列に配置されている複数のハーフエッチング部16が幅方向のほぼ中間になるようにして、幅130mmのドライフィルムレジストを両面にラミネートし、パイロットホール6、インナーリード7、アウターリード8、ダイパッド9等の平面形状を描いた所定の製品パターン用マスクを用いて2回目の露光を行った。その場合、マスクは、2つの位置決め穴12の中心座標を認識して位置決めした。そして、炭酸ナトリウム溶液にて現像を行うことによって、図3dに示すように、各々のハーフエッチング部16では、インナーリード7、アウターリード8、ダイパッド9等を形成するための形状をしており、また、複数のハーフエッチング部16の上下位置となるハーフエッチングをしていない細長いところでは、複数のパイロットホール6を形成するための形状をした、所定の製品パターンを有するレジストマスク17を得た。次に、塩化鉄溶液にてエッチング加工を行い、各々のハーフエッチング部16内には、インナーリード7、アウターリード8、ダイパッド9等を形成し、複数のハーフエッチング部16の上下両側には、複数のパイロットホール6を形成した。その後、水酸化ナトリウム溶液を用いてレジストマスク17を剥離し、プレス加工で、4個分の形状パターン形成領域2ごとに切断して、図3eに示すリードフレーム1を得た。このようにして得られたリードフレーム1は、インナーリード7、アウターリード8、ダイパッド9等は0.1mmの厚さで薄く形成され、パイロットホール2を形成した外縁部3と境界部4とからなる枠体部5は0.127mmの厚さで厚く形成されているため、特にインナーリード7の微細な形成が好適に得られ、且つ製造時の搬送に必要な所定の剛性も確保された。また、このリードフレーム1を用いた半導体パッケーの組み立て工程においても、従来の製造装置で行って何のトラブルも発生しなかった。"