巻芯の上下端に上鍔と下鍔を有したドラムコアを準備し、前記下鍔の下面に電極を形成する電極形成工程と、前記ドラムコアの前記巻芯に絶縁皮膜銅線を巻きつけてコイルを形成する巻線工程と、前記コイルの端部である引き出し線を前記下鍔の下面に形成した前記電極に沿わせて配線する配線工程と、前記ドラムコアの前記下鍔を溶融半田に浸漬して引き上げることにより前記電極と前記引き出し線を半田接続する半田付け工程と、前記電極から見て前記コイルと反対側の前記引き出し線の余線部分を切断する余線切断工程とを備え、前記配線工程は、前記コイルから引き出した前記引き出し線を前記下鍔の一方の側面に沿うように下面方向に折り曲げ、続けて前記下鍔の対向する他方の側面の方向に折り曲げ、続けて前記下鍔の前記他方の側面から遠のく方向に延びる引き出し線を、水平方向より上方向で且つ直線状に引き上げて保持することにより配線することを特徴とするコイル部品の製造方法。配線工程において、引き出し線を引き上げる方向と水平方向とのなす角度を45°以上90°以下としたことを特徴とする請求項1記載のコイル部品の製造方法。水平方向より上方向に引き上げた引き出し線に張力を掛けながら半田付けしたことを特徴とする請求項1記載のコイル部品の製造方法。半田付け工程において、ドラムコアの下鍔を引き上げるときに、電極と溶融半田の液面とが柱状の溶融半田で繋がった状態で、前記柱状の溶融半田を掻き落とすことを特徴とする請求項1記載のコイル部品の製造方法。上記従来のコイル部品では、引き出し線6に曲げ癖をつけて電極7に配線したものを溶融半田に浸漬して半田付けしたものであるため、引き出し線6を配線してから半田付けするまでに、引き出し線6が配線した場所から動くことがあり、引き出し線6が電極7の溝8から離れた状態で半田付けされることがあった。その結果、電極7に付着した半田が大きな塊りになってコイル部品の高さ寸法のばらつきが大きくなり、コイル部品の外形寸法の問題が生じるだけでなく、引き出し線6が溝8をはみ出して電極7に乗り上げた場合には、実装基板に実装する際に電子部品の座りが悪くなり実装性が悪くなる恐れがあった。また、引き出し線6と電極7を接続する別の方法として、引き出し線6と電極7を熱圧着したあとに電極7に溶融半田を付着させる方法も広く知られているものの、熱圧着する方法は生産設備と生産工程を増大させるだけでなく、熱圧着したときにドラムコア4の下鍔3を割ってしまうことがあり、コスト的、品質的に小型のコイル部品には不向きであった。本発明は、生産設備や生産工程を増大させることなく、引き出し線が電極から離れて半田接続されることを防止して、コイル部品の高さ寸法のばらつきを抑え、実装基板との接続信頼性をも向上したコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。本発明は上記課題を解決するために、巻芯の上下端に上鍔と下鍔を有したドラムコアを準備し、下鍔の下面に電極を形成する電極形成工程と、ドラムコアの巻芯に絶縁皮膜銅線を巻きつけてコイルを形成する巻線工程と、コイルの端部である引き出し線を下鍔の下面に形成した電極に沿わせて配線する配線工程と、ドラムコアの下鍔を溶融半田に浸漬して引き上げることにより電極と引き出し線を半田接続する半田付け工程と、電極から見てコイルと反対側の引き出し線の余線部分を切断する余線切断工程とを備え、配線工程は、コイルから引き出した引き出し線を下鍔の一方の側面に沿うように下面方向に折り曲げ、続けて下鍔の対向する他方の側面の方向に折り曲げ、続けて下鍔の他方の側面から遠のく方向に延びる引き出し線を、水平方向より上方向で且つ直線状に引き上げて保持することにより配線するものである。上記構成により、下鍔の他方の側面から遠ざかる引き出し線を水平方向より上方向で且つ直線状に引き上げて保持して半田付けしているので、電極と引き出し線を溶融半田に浸漬して半田付けしているときに引き出し線が電極に沿った状態になるため、コイル部品の高さ寸法のばらつきを抑えて小型化を可能とすることができ、実装基板との接続信頼性を向上することができる。以下、本発明の一実施の形態におけるコイル部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図1から図6は本発明の一実施の形態におけるコイル部品の製造方法を説明する図である。まず図1のように、巻芯11の上下端にそれぞれ上鍔12と下鍔13を有したドラムコア14を準備し、コイル部品の実装面となる下鍔13の下面に一対の電極15を形成する電極形成工程。なお、図1は、ドラムコア14を下面側から見た斜視図を示しており、図1の上側に下鍔13、下側に上鍔12を示している。ドラムコア14としては、Ni-Zn系フェライト材料などの固有抵抗の高い材質が望ましく、Ni-Zn系のフェライト材料を用いることにより、ドラムコア14の表面に電極15を形成しても電極15間でショートすることがなく、電極15を含めたコイル部品の高さを低くして小型化したものである。また、ドラムコア14の寸法は、近年の小型、薄型の電子機器に用いられるコイル部品の一例として、上鍔12と下鍔13の平面寸法は略同等の2.5×2.0mm、上鍔12の厚みを0.25mm、下鍔13の厚みを0.31mm、そして上鍔12と下鍔13を含めたドラムコア14の高さ寸法を1.08mmとしたものである。このドラムコア14の下鍔13の下面には、両端部付近に一対の溝16を形成している。溝16は開口の幅が0.35mm、底部の幅が0.13mm、深さが0.11mmの断面が台形形状をしており、下鍔13の短手方向の幅全体に形成している。電極15は、溝16を含んで下鍔13の下面の端部に一対に形成する。一例として、Agペーストを0.8×1.5mmの所定形状に塗布したのち700~800°Cの温度で焼成して下地層となるAg層を形成し、Ag層の上側に電解めっきによりNi層、Sn層の順に積層して形成する。次に、図2のように、ドラムコア14の上鍔12と下鍔13との間の巻芯11に絶縁皮膜銅線を複数ターン巻きつけてコイル17を形成する巻線工程。絶縁皮膜銅線は、銅線にポリウレタン樹脂などの絶縁性樹脂を皮膜したものを用い、銅線の直径は電子機器の電流の大きさによって選定されるが、近年の電子機器の高機能化による大電流化によって、小型のコイル部品においても銅線の直径が0.12mmもの太い絶縁皮膜銅線が用いられるようになり、さらに太くなる傾向にある。次に、図3のように、コイル17の端部の引き出し線18を下鍔13の下面に形成した電極15に沿わせて配線する配線工程。この配線工程では、コイル17の端部を引き出した引き出し線18を下鍔13の一方の側面19に沿うように下面方向に折り曲げ、続けて下鍔13の対向する他方の側面20の方向に溝16に合わせて電極15に沿うように折り曲げる。そして、続けて下鍔13の他方の側面20から遠のく方向に延びる引き出し線18を、水平方向より上方向で且つ直線状に引き上げて保持することにより、引き出し線18を下鍔13の下面に形成した電極15に沿わせて配線する。この水平方向より上方向に引き上げた引き出し線18を保持する方法は種々の方法があり特に限定されるものではないが、例えば図3に示すように、ドラムコア14の上鍔12をマグネット21でチャックして保持固定するドラムコア保持部22と、水平方向より上方向に引き上げた引き出し線18と対応する位置にクリップ23とを設けた配線治具24を用いることで行うことができる。この場合、従来のコイル部品では、引き出し線を、溝を通すとともに電極に沿うように折り曲げの癖をつけながら配線していたので、配線することに工数がかかるだけでなく、一度折り曲げた引き出し線も銅線のスプリングバックにより電極から離れて浮き上がったりすることがあった。しかし本発明の製造方法とすることにより、引き出し線18を下鍔13の一方の側面19から他方の側面20の方向に配線する際に、下鍔13の溝16の位置に合わせて引き回し、その後、引き出し線18を水平方向より上方向に引き上げて保持するだけで容易に引き出し線18が溝16にはまり込み電極15に沿うように配線することができる。また水平方向より上方向に引き上げて引き出し線18を保持しているために、引き出し線18が電極15から離れたり溝16から外れたりすることをなくすことができる。次に、図4のように、ドラムコア14の下鍔13を半田槽25の溶融半田26に浸漬して引き上げることにより電極15と引き出し線18を半田接続する半田付け工程。半田接続は、380~420°Cの溶融半田26にドラムコア14の下鍔13の電極15と引き出し線18を浸漬し、溶融半田26の熱により引き出し線18の絶縁皮膜が剥離されて電極15と引き出し線18とに溶融半田26が付着し、その後、ドラムコアの下鍔13を溶融半田26から引き上げ、付着した溶融半田26が冷えて固まることにより行なう。この半田付け工程では引き出し線18が動くように作用するいろいろな力が加わることが考えられる。まず、溶融半田26に浸漬するときには、溶融半田26の温度と引き出し線18との間に温度差があるために、引き出し線18の表面は溶融半田26ですぐには濡れず、引き出し線18が温まるまで溶融半田26の表面張力によって、引き出し線18が押しのけられる力を受ける。そして、溶融半田26に浸漬している間には、溶融半田26の熱により引き出し線18の銅線が熱膨張することにより、引き出し線18の折り曲げ部が延びるように力が働く。さらに、溶融半田26から引き上げるときには、半田槽25の溶融半田26と電極15に付着した溶融半田26が剥離するまでに、引き出し線18に半田槽25の溶融半田26に引っ張られるように力がかかる。このように、半田付け工程では引き出し線18が動くようにいろいろな力が加わり、従来のコイル部品のように引き出し線6に折り曲げの癖をつけただけの配線では、引き出し線6が電極7から離れたり溝8から外れてしまうことがあり、その結果、電極7に付着した半田の塊が大きくなることがある。しかし本発明では、他方の側面20より遠のく引き出し線18を水平方向より上方向に引き上げて保持しているために、下鍔13の下面に配線した引き出し線18が電極15から離れたり溝16から外れたりすることをなくすことができる。なお、引き出し線18を水平方向より上方向に引き上げる角度27は、水平方向に対して45°以上90°以下にすることが望ましい。このようにすることにより、下鍔13の下面の引き出し線18と上方向に引き上げた引き出し線18とが溶融半田26の熱で熱膨張してその長さ寸法が長くなっても、引き出し線18が下鍔13の下面から垂れ下がることを抑制することができる。この場合、上方向に引き出し線18の長さは短い方が望ましい。このようにすることで、上方向に引き出し線18の熱膨張の影響を小さくすることができる。また、水平方向より上方向に引き上げる引き出し線18は、引き上げる方向に張力を掛けながら保持することがより望ましい。このようにすることにより、引き出し線18が下鍔13の下面から垂れ下がることをなくすことができる。この引き出し線18に張力を掛けながら保持する方法は、図3に示すように引き出し線18を保持するクリップ23の固定部28を上下方向に摺動可能にし、クリップ23の固定部28をスプリング29などを用いて配線治具24に取り付ければ容易に行うことができる。そして、電極15に溶融半田26が付着した後、ドラムコア14の下鍔13を溶融半田26から引き上げるときに、電極15と溶融半田26の液面とが柱状の溶融半田30で繋がった状態で引き上げを停止し、柱状の溶融半田30を掻き落とすことが望ましい。通常、溶融半田26から溶融半田26が付着した電極15を引き上げると、溶融半田26は電極15からすぐには剥離せず電極15と繋がったまま柱状に引き上げられ、さらに引き上げると柱状の溶融半田30が細くなって途中で切れて離れ、溶融半田26が電極15の表面に氷柱状の塊となって付着することになり、小型のコイル部品では高さ寸法を大きくする問題が発生する。これに対して本発明では、図5aのように、電極15と溶融半田26が柱状の溶融半田30で繋がった状態で引き上げを停止し、掻き落とし棒31を電極15と溶融半田26との間で水平移動図5aにおいて矢印の方向させて柱状の溶融半田30を掻き落としたものである。図5bに掻き落とし棒31を水平移動させて柱状の溶融半田30を掻き落とした状態を示す。このようにすることにより、余分な溶融半田26が電極15に付着することを防止することができる。この場合、本発明では、他方の側面20より遠のく引き出し線18を水平方向より上方向に引き上げて保持しているために、掻き落とし棒31を電極15の下を水平移動させても、下鍔13の下面に配線した引き出し線18が電極15から離れたり溝16から外れたりすることをなくすことができるものである。本実施の形態では、電極15を溶融半田26の液面から2mmの高さまで引き上げて停止し、断面の直径が1.9mmの円柱のステンレスからなる掻き落とし棒31を、上側は電極15から0.2mmのギャップ32を設け、下側は溶融半田26の液面に接触させて水平移動したものである。掻き落とし棒31の形状は円柱に限定されるものではなく、角柱でもその他の形状でもよく、電極15を液面から引き上げる高さや、ギャップ32の寸法は電極15の大きさや柱状の溶融半田30の大きさを考慮して設定すればよいものである。掻き落とし棒31の下側は溶融半田26の液面と接触させることが好ましく、このようにすることにより、掻き落とし棒31の温度を溶融半田26の温度に合わせることができるため、柱状の溶融半田26に掻き落とし棒31が接触したときに溶融半田26が飛び散ることを防止できる。そして、最後に、図6のように、電極15から見てコイル17と反対側の引き出し線18の余線部分33を切断する余線切断工程。余線部分33の切断は、刃34で機械的に切り込みを入れ、その後、余線部分33に張力を掛けて引きちぎったり、引き出し線18の銅線の直径が細い場合などは単に張力を掛けて引きちぎるなどして行う。以上の製造方法により、図7のようなコイル部品を得ることができる。本実施の形態によれば、電子機器の小型化に対応するために、厚み寸法が0.31mmの下鍔13の厚みを薄くして深さ寸法が0.11mmの溝16を形成し、この溝16に電子機器の大電流化に対応する直径が0.12mmの太い引き出し線18を配置して小型化する構成としても、従来の熱圧着による接続方法のように厚みを薄くした下鍔を割ることがなく、また従来の引き出し線に単に折り曲げの癖をつけた配線方法に比べて、引き出し線18を確実に溝16を通し電極15に沿わせて半田付けできるので、半田付けした後のコイル部品の高さ寸法のばらつきを小さくして製造することができる。特に、引き出し線18の直径が溝16の深さ寸法より大きく、引き出し線18の下端が下鍔13の下面よりはみ出す場合であっても、引き出し線18が確実に電極15に沿って半田付けされているので、実装基板図示していないに実装する際にコイル部品の座りがよく接続信頼性を向上することができる。以上のように本発明の製造方法を用いることにより、電極15と引き出し線18を溶融半田26に浸漬して半田付けしているときに引き出し線18が電極15に沿った状態となるため、コイル部品の高さ寸法のばらつきを抑えて製造することができ、コイル部品の小型化を可能とするとともに、実装基板との接続信頼性を向上することができる。なお、本実施の形態では、ドラムコア14の下鍔に溝16を形成したもので説明したが、溝16を形成せずに、下鍔13の下面の平面に電極15を形成し、本発明の製造方法を用いて引き出し線18を配線し半田接続を行っても、同様の効果を得ることができる。