"複数個の板状バリスタ素子と、積層されたバリスタ素子の各電極面に接触してバリスタ素子を並列接続する電極板と、バリスタ素子および電極板からなる積層体を収容する絶縁性ケースと、そのケースの開口部を閉塞する絶縁性カバーとを備え、ケース内に積層体を収容すると共に絶縁性充填剤を充填し、その積層体のバリスタ素子と電極板とを圧接した状態でカバーおよび絶縁性充填剤で積層体を密封したバリスタ装置であって、前記電極板は、同一電位を有する一対の電極板を積層体の側方へ延出させ、両電極板のそれぞれの延出部を端子導体で電気的かつ機械的に結合させた分割構造としたことを特徴とするバリスタ装置。前記端子導体は、ねじ部と前記ねじ部の端部に低溶融半田で連結されたフランジ部とからなる切り離し部材を備え、前記フランジ部を電極板の延出部内側で係止させ、前記フランジ部から延びるねじ部を電極板の延出部外側へ導出させてナットにより螺着した請求項1に記載のバリスタ装置。前記カバーは、電極板との接触面に、前記電極板との圧接により変形可能な傾斜突起部を有する請求項1又は2に記載のバリスタ装置。前記電極板は、バリスタ素子との接触面に、前記バリスタ素子との圧接により変形可能な切り起こし突起部を有する請求項1~3のいずれか一項に記載のバリスタ装置。複数個の板状バリスタ素子と前記バリスタ素子の各電極面に接触して前記バリスタ素子を並列接続する電極板とからなる積層体を絶縁性ケースに収容すると共に、絶縁性カバーで前記ケースの開口部を閉塞することにより積層体のバリスタ素子と電極板とを圧接状態にした後、前記絶縁性充填剤の注入によりカバーおよび絶縁性充填剤で前記積層体をケース内に密封するバリスタ装置の製造方法であって、同一電位を有する一対の電極板を積層体の側方へ延出させ、両電極板のそれぞれの延出部を端子導体で電気的かつ機械的に結合させることを特徴とするバリスタ装置の製造方法。前記端子導体は、ねじ部と前記ねじ部の端部に低溶融半田で連結されたフランジ部とからなる切り離し部材を備え、前記フランジ部を電極板の延出部内側で係止させ、前記フランジ部から延びるねじ部を電極板の延出部外側へ導出させてナットにより螺着する請求項5に記載のバリスタ装置の製造方法。ところで、本出願人が先に提案した前述の特許文献1では、図8および図9に示すように、三個のバリスタ素子110と四枚の電極板120とを交互に積層することにより積層体180を構成している。この積層体180において、各バリスタ素子110の電極面と接触する四枚の電極板120のうち、図示上方から一番目と三番目に位置して同一電位をなす二枚の電極板120をコ字状の連結部121で一体化すると共に、図示上方から二番目と四番目に位置して同一電位をなす二枚の電極板120をコ字状の連結部121で一体化することにより、図10の等価回路で示すように積層体180の両側方へ導出した二つの連結部121間で三個のバリスタ素子110を並列接続した構成としている。この電極板120の連結部121は、積層体180を収容したケース図示せずの両側面に露呈する。この連結部121を接続端子として外部引き出し電極などの端子導体を接続することになる。その場合、電極板120の連結部121に端子導体をねじ止めするため、積層体180をケースに収容する前にその積層体180を仮組み立てして連結部121にねじを予め取り付けておく必要がある。そのため、連結部121に孔を形成し、この孔にねじを挿通させてナットで固定する構造を採用することになる。しかしながら、二枚の電極板120をコ字状の連結部121で一体化した構造の場合、その連結部121にねじを孔に挿通させてナットで固定する作業に手間がかかり煩わしく、その組み立ての作業効率が低下する可能性があった。そこで、本発明は、前述の特許文献1における改善点に鑑みて提案されたもので、その目的とするところは、バリスタ素子と電極板との積層体をケースに収容する前の仮組み立て作業を効率よく行い得るバリスタ装置およびその製造方法を提供することにある。前述の目的を達成するための技術的手段として、本発明に係るバリスタ装置は、複数個の板状バリスタ素子と、積層されたバリスタ素子の各電極面に接触してバリスタ素子を並列接続する電極板と、バリスタ素子および電極板からなる積層体を収容する絶縁性ケースと、そのケースの開口部を閉塞する絶縁性カバーとを備え、ケース内に積層体を収容すると共に絶縁性充填剤を充填し、その積層体のバリスタ素子と電極板とを圧接した状態でカバーおよび絶縁性充填剤で積層体を密封したバリスタ装置であって、電極板は、同一電位を有する一対の電極板を積層体の側方へ延出させ、両電極板のそれぞれの延出部を端子導体で電気的かつ機械的に結合させた分割構造としたことを特徴とする。また、本発明に係るバリスタ装置の製造方法は、複数個の板状バリスタ素子とそのバリスタ素子の各電極面に接触してバリスタ素子を並列接続する電極板とからなる積層体を絶縁性ケースに収容すると共に、絶縁性カバーでケースの開口部を閉塞することにより積層体のバリスタ素子と電極板とを圧接状態にした後、絶縁性充填剤の注入によりカバーおよび絶縁性充填剤で積層体をケース内に密封するバリスタ装置の製造方法であって、同一電位を有する一対の電極板を積層体の側方へ延出させ、両電極板のそれぞれの延出部を端子導体で電気的かつ機械的に結合させることを特徴とする。本発明では、同一電位を有する一対の電極板を積層体の側方へ延出させ、両電極板のそれぞれの延出部を端子導体で電気的かつ機械的に結合させたことにより、端子導体を取り外せば、一対の電極板を分割可能な構造とすることで、バリスタ素子と電極板との積層体をケースに収容する前の仮組み立て作業を効率よく行うことができる。本発明における端子導体は、ねじ部とそのねじ部の端部に低溶融半田で連結されたフランジ部とからなる切り離し部材を備え、フランジ部を電極板の延出部内側で係止させ、フランジ部から延びるねじ部を電極板の延出部外側へ導出させてナットにより螺着した構造が可能である。このような構造を採用すれば、酸化亜鉛形バリスタの発熱時に電極板とその電極板を外部に引き出す外部引き出し端子とを電気的に遮断する分離器を構成することができる。つまり、この分離器では、酸化亜鉛形バリスタの劣化による異常発熱が発生した場合、切り離し部材の低溶融半田が溶融し、フランジ部からねじ部が離脱可能となる。その結果、電極板から外部引き出し端子が分離可能となって温度ヒューズとしての機能を発揮する。本発明におけるカバーは、電極板との接触面に、電極板との圧接により変形可能な傾斜突起部を有する構造が望ましい。また、本発明における電極板は、バリスタ素子との接触面に、バリスタ素子との圧接により変形可能な切り起こし突起部を有する構造が望ましい。このようにすれば、バリスタ素子と電極板とが全面に亘って均等に接触した状態を確保することができ、しかも、圧接により突起部が変形することでその接触面積も確保することができ、サージ電流の局部的な集中を回避することができる。このようにして、バリスタ素子と電極板との接触状態を良好なものとし、そのバリスタ素子に均一なサージ電流が流れるようにできる。本発明によれば、同一電位を有する一対の電極板を積層体の側方へ延出させ、両電極板のそれぞれの延出部を端子導体で電気的かつ機械的に結合させたことにより、端子導体を取り外せば、一対の電極板を分割可能な構造とすることで、バリスタ素子と電極板との積層体をケースに収容する前の仮組み立て作業を効率よく行うことができる。その結果、組立性が良好な低コストのバリスタ装置を提供することができるので、そのバリスタ装置を直撃雷用SPD等に適用することが容易となる。本発明に係るバリスタ装置およびその製造方法の実施形態を以下に詳述する。本発明は、直撃雷によるサージ電圧を酸化亜鉛形バリスタ素子で吸収してその直撃雷から電気機器を保護する直撃雷用SPD等に好適なバリスタ装置である。なお、以下の実施形態では、三個のバリスタ素子を並列接続した構成を例示する。図1~図3に示す実施形態のバリスタ装置は、例えば三個の酸化亜鉛形バリスタ素子10と、そのバリスタ素子10の個数に対応させて配された四枚の電極板20と、上端が開口した略直方体形状の絶縁性ケース30と、そのケース30の開口部を閉塞する略矩形状の絶縁性カバー40と、前述のケース30にカバー40を締め付け固定する四本のネジ60とを構成部品とし、図4および図5に示すように、ケース30内にシリコン樹脂等の絶縁性充填剤70が充填される。なお、前述のケース30およびカバー40は、例えば樹脂製のものを使用すればよい。前述のバリスタ素子10は、上下に電極面が形成された板状をなし、三個のバリスタ素子10と四枚の電極板20とを交互に積層することにより積層体80を構成する。この積層体80において、各バリスタ素子10の電極面と接触する四枚の電極板20のうち、同一電位を有する一対の電極板20、つまり、図示上方から一番目と三番目に位置する二枚の電極板20を積層体80の一方の側方へ延出させ、両電極板20のそれぞれの延出部21を端子導体50で電気的かつ機械的に結合させ、同様に、図示上方から二番目と四番目に位置する二枚の電極板20を積層体80の他方180°反対方向の側方へ延出させ、両電極板20のそれぞれの延出部21を端子導体90で電気的かつ機械的に結合させる。このようにして、従来のバリスタ装置で一対の電極板120を連結部121で一体化していたのに対して図8および図9参照、この実施形態における一対の電極板20を延出部21で分割可能な構造としている。一対の電極板20では、図6ABに示すように、上方に位置する一方の電極板20の延出部21は、その先端が下方に向けて90°屈曲されてその屈曲部分21aに半円状の凹部21bが形成され、下方に位置する他方の電極板20の延出部21は、その先端が上方に向けて90°屈曲されてその屈曲部分21aに半円状の凹部21bが形成されている。積層体80に組み付けられた一対の電極板20ではそれぞれの延出部21の先端の屈曲部分21aが当接して二つの凹部21bにより孔が形成される図1参照。図示上方から一番目と三番目に位置する二枚の電極板20では、ねじ51、ワッシャ52、スプリングワッシャ53およびナット54で構成された端子導体50を使用する。この端子導体50では、両電極板20のそれぞれの延出部21を、その屈曲部分21aをねじ51とナット54で挟み込む構造でもって電気的かつ機械的に結合させている。このねじ51を利用することにより、電極板20を外部に引き出す外部引き出し端子を取り付けるようにしている。一方、図示上方から二番目と四番目に位置する二枚の電極板20では、棒状のねじ部91aとそのねじ部91aの端部に低溶融半田で連結されたフランジ部91bとからなる切り離し部材91、ワッシャ92、スプリングワッシャ93およびナット94で構成された端子導体90を使用する。この端子導体90では、フランジ部91bを電極板20の延出部21の屈曲部分21a内側で係止させ、フランジ部91bから延びるねじ部91aを電極板20の延出部21の屈曲部分21a外側へ凹部21bを介して導出させてナット94により螺着する。これにより、両電極板20のそれぞれの延出部21を、その屈曲部分21aをねじ部91aとナット94で挟み込む構造でもって電気的かつ機械的に結合させている。このねじ部91aとナット94を利用することにより、電極板20を外部に引き出す外部引き出し端子95を取り付けるようにしている図3および図5参照。このような構造を採用することにより、バリスタ素子10の発熱時に電極板20と外部引き出し端子95とを電気的に遮断する分離器を構成している。外部引き出し端子95は、電極板20の延出部21の屈曲部分21aに接触した状態でナット94により螺着され、図示しないが、電極板20から離脱する方向に弾性力が付勢されている。この分離器では、バリスタ素子10の劣化による異常発熱が発生した場合、切り離し部材91の低溶融半田が溶融し、フランジ部91bからねじ部91aが離脱可能となる。その結果、電極板20から離脱する方向に弾性力が付勢された外部引き出し端子95は、電極板20から速やかに分離して温度ヒューズとしての機能を発揮する。前述したバリスタ素子10および電極板20からなる積層体80は、ケース30に形成された凹所31に収容され、この凹所31の両側方に形成された切欠部32,33に、電極板20から突出した延出部21が収容されて外部に露呈する。このケース30の開口部を閉塞するカバー40は、その中央部位に、ケース30の凹所31に絶縁性充填剤70を充填するための注入口41が形成され、その注入口41から放射状に延びる導入路42が注入口41に連設されている。カバー40の下面の一側辺部には、積層体80の電極板20の一方の延出部21、つまり、図示下方に位置する延出部21に当接する押え部44が形成されている。なお、このカバー40の上面には、絶縁性充填剤70が充填される凹部43が形成されている。以上で述べた構成部品からなるバリスタ装置の組み立ては以下の要領でもって行う。まず、三個のバリスタ素子10とそれらバリスタ素子10の各電極面に接触してバリスタ素子10を並列接続する電極板20とからなり、その電極板20から導出された一対の延出部21を180°反対方向に配した積層体80を構成する。ここで、一対の電極板20を分割可能な構造としていることで、同一電位を有する一対の電極板20を積層体80の側方へ延出させ、両電極板20のそれぞれの延出部21を電気的かつ機械的に結合させる端子導体50,90の電極板20への取り付けが容易となり、積層体80をケース30に収容する前の仮組み立て作業を効率よく行うことができる。この積層体80をケース30の凹所31に収容すると共にその凹所31に連設された切欠部32,33に電極板20の延出部21をそれぞれ嵌入させる。積層体80が収容されたケース30の開口部にカバー40を載置すると共にそのカバー40の一側辺部に設けられた押え部44をケース30の一方の切欠部33に嵌入させる。ケース30に対してカバー40をネジ60で締め付け固定する。このネジ60による締め付けでもって積層体80におけるバリスタ素子10と電極板20とを圧接した状態に保持する。その後、カバー40に形成された注入口41から絶縁性充填剤70を注入する。この注入口41から注入された絶縁性充填剤70は、カバー40に放射状に形成された導入路42により凹所全体へ案内されて流入する。このようにして凹所31に充填された絶縁性充填剤70でもって積層体80におけるバリスタ素子10および電極板20を被覆したことによりその積層体80をケース30内に密封する。なお、電極板20は、図6ABに示すように、バリスタ素子10の電極面との接触面に、バリスタ素子10の電極面との圧接により変形可能な切り起こし突起部22を設けている。図示では、切り起こし突起部22を電極板20の周縁部位と中央部位に形成しているが、その形成部位は任意である。また、カバー40は、図7ABに示すように、電極板20との接触面に、電極板20との圧接により変形可能な傾斜突起部45を設けている。この傾斜突起部45は、隣接する導入路42間に放射状に形成され、その放射状外側へ向けて厚みが小さくなるように傾斜した圧接面を有する。このようなカバー40の傾斜突起部45や電極板20の切り起こし突起部22を設けることにより、バリスタ素子10の電極面との圧接状態で電極板20が全面に亘って均等に接触した状態を確保することができ、しかも、バリスタ素子10の電極面との圧接により電極板20の切り起こし突起部22が変形することでその接触面積も確保することができ、サージ電流の局部的な集中を回避することができる。このようにして、バリスタ素子10と電極板20との接触状態を良好なものとし、そのバリスタ素子10に均一なサージ電流が流れるようにできる。本発明は前述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、さらに種々なる形態で実施し得ることは勿論のことであり、本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲に記載の均等の意味、および範囲内のすべての変更を含む。"