金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層を覆うように形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成され、平面視上、前記第一配線層と重複するように形成された第二配線層と、前記第二配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板であって、折り曲げ加工部において、前記カバー層は、切れ込み部を有することを特徴とするサスペンション用基板。前記折り曲げ加工部において、前記カバー層から前記第二配線層が露出する露出部が形成され、前記露出部に配線めっき層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。前記折り曲げ加工部において、前記カバー層よりも厚さの薄い薄肉層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。前記折り曲げ加工部において、前記金属支持基板、前記第一絶縁層、前記第一配線層、前記第二絶縁層および前記第二配線層が存在することを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。前記折り曲げ加工部において、前記第二絶縁層は、切れ込み部を有することを特徴とする請求項4に記載のサスペンション用基板。前記折り曲げ加工部において、前記第一絶縁層は、切れ込み部を有することを特徴とする請求項4または請求項5に記載のサスペンション用基板。前記折り曲げ加工部において、前記第一絶縁層、前記第一配線層、前記第二絶縁層および前記第二配線層が存在し、前記金属支持基板が存在しないことを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。前記折り曲げ加工部において、前記第二絶縁層は、切れ込み部を有することを特徴とする請求項7に記載のサスペンション用基板。前記折り曲げ加工部において、前記第一絶縁層は、切れ込み部を有することを特徴とする請求項7または請求項8に記載のサスペンション用基板。前記折り曲げ加工部において、前記第一配線層、前記第二絶縁層および前記第二配線層が存在し、前記金属支持基板および前記第一絶縁層が存在しないことを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。前記折り曲げ加工部において、前記第二絶縁層は、切れ込み部を有することを特徴とする請求項10に記載のサスペンション用基板。前記折り曲げ加工部が、端子部を外部回路基板に接続させるための折り曲げ加工部であることを特徴とする請求項1から請求項11までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。前記折り曲げ加工部が、素子をディンプル上に配置するための折り曲げ加工部であることを特徴とする請求項1から請求項11までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。前記折り曲げ加工部が、ロードビームにばね性を付与するための折り曲げ部に対応した折り曲げ加工部であることを特徴とする請求項1から請求項11までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。請求項1から請求項14までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。請求項15に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。請求項16に記載の素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層を覆うように形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成され、平面視上、前記第一配線層と重複するように形成された第二配線層と、前記第二配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、折り曲げ加工部において、切れ込み部を有する前記カバー層を形成するカバー層形成工程を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。積層配列した一対の配線層は、平面配列した一対の配線層に比べて、低インピーダンス化を図りやすいという利点がある。しかしながら、サスペンション用基板には、後述する種々の理由で折り曲げ加工を行う。この折り曲げ加工を行う際に、積層配列した一対の配線層を有するサスペンション用基板は厚さが大きくなるため、折り曲げ加工を行いにくいという問題がある。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、折り曲げ加工を行いやすいサスペンション用基板を提供することを主目的とする。上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層を覆うように形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成され、平面視上、上記第一配線層と重複するように形成された第二配線層と、上記第二配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板であって、折り曲げ加工部において、上記カバー層は、切れ込み部を有することを特徴とするサスペンション用基板を提供する。本発明によれば、折り曲げ加工部において、カバー層が切れ込み部を有することから、一対の配線層を積層した厚いサスペンション用基板であっても、折り曲げ加工を行いやすくすることができる。その結果、折り曲げ加工を精度良く行うことができる。上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記カバー層から上記第二配線層が露出する露出部が形成され、上記露出部に配線めっき層が形成されていることが好ましい。深い切れ込み部を設けることで、より折り曲げ加工を行いやすくすることができるからである。上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記カバー層よりも厚さの薄い薄肉層が形成されていることが好ましい。配線めっき層を設けることなく、より折り曲げ加工を行いやすくすることができるからである。上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記金属支持基板、上記第一絶縁層、上記第一配線層、上記第二絶縁層および上記第二配線層が存在することが好ましい。上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記第二絶縁層は、切れ込み部を有することが好ましい。上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記第一絶縁層は、切れ込み部を有することが好ましい。上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記第一絶縁層、上記第一配線層、上記第二絶縁層および上記第二配線層が存在し、上記金属支持基板が存在しないことが好ましい。金属支持基板を除去することにより、より折り曲げ加工を行いやすくなるからである。上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記第二絶縁層は、切れ込み部を有することが好ましい。上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記第一絶縁層は、切れ込み部を有することが好ましい。上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記第一配線層、上記第二絶縁層および上記第二配線層が存在し、上記金属支持基板および上記第一絶縁層が存在しないことが好ましい。金属支持基板および第一絶縁層を除去することにより、より折り曲げ加工を行いやすくなるからである。上記発明においては、上記折り曲げ加工部において、上記第二絶縁層は、切れ込み部を有することが好ましい。上記発明においては、上記折り曲げ加工部が、端子部を外部回路基板に接続させるための折り曲げ加工部であることが好ましい。上記発明においては、上記折り曲げ加工部が、素子をディンプル上に配置するための折り曲げ加工部であることが好ましい。上記発明においては、上記折り曲げ加工部が、ロードビームにばね性を付与するための折り曲げ部に対応した折り曲げ加工部であることが好ましい。また、本発明においては、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、サスペンション用基板の折り曲げ精度の良いサスペンションとすることができる。また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、サスペンション用基板の折り曲げ精度の良い素子付サスペンションとすることができる。また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、高性能なハードディスクドライブとすることができる。また、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層を覆うように形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成され、平面視上、上記第一配線層と重複するように形成された第二配線層と、上記第二配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、折り曲げ加工部において、切れ込み部を有する上記カバー層を形成するカバー層形成工程を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。本発明によれば、折り曲げ加工部において、切れ込み部を有するカバー層を形成することにより、一対の配線層を積層した厚いサスペンション用基板であっても、折り曲げ加工を行いやすいサスペンション用基板を得ることができる。本発明のサスペンション用基板は、折り曲げ加工を精度良く行うことができるという効果を奏する。以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について詳細に説明する。A.サスペンション用基板まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層を覆うように形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成され、平面視上、上記第一配線層と重複するように形成された第二配線層と、上記第二配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板であって、折り曲げ加工部において、上記カバー層は、切れ込み部を有することを特徴とするものである。図1は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図1aは本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図であり、図1bは図1aのA-A断面図である。なお、便宜上、図1aではカバー層の記載は省略している。図1aに示されるサスペンション用基板20は、一方の先端部分に形成された素子実装領域11と、他方の先端部分に形成され、外部回路基板に接続するための外部回路基板接続領域12と、素子実装領域11および外部回路基板接続領域12を電気的に接続する配線層13とを有するものである。また、図1aにおける配線層13は、一方がライト用配線層であり、他方がリード用配線層である。また、上記の外部回路基板としては、例えば中継基板や、メインフレキシブル基板等が挙げられる。一方、図1bに示すように、本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板1と、金属支持基板1上に形成された第一絶縁層2と、第一絶縁層2上に形成された第一配線層3と、第一配線層3を覆うように形成された第二絶縁層4と、第二絶縁層4上に形成され、平面視上、第一配線層3と重複するように形成された第二配線層5と、第二配線層を覆うように形成されたカバー層6とを有するものである。第二絶縁層4を介して、第一配線層3および第二配線層5が積層されることにより、低インピーダンス化を図りやすくなるという利点がある。なお、第一配線層3および第二配線層5は、通常、差動配線である。また、本発明のサスペンション用基板は、折り曲げ加工部において、カバー層が切れ込み部を有することを大きな特徴とする。折り曲げ加工部としては、例えば図1aにおける折り曲げ加工部14a~14cを挙げることができる。これらの折り曲げ加工部については、後述する図4~図6を用いて詳細に説明する。図2は、本発明における折り曲げ加工部を説明する模式図である。図2aは折り曲げ加工部を説明する概略平面図であり、図2bは図2aのA-A断面図である。図2aに示すように、本発明のサスペンション用基板は、折り曲げ加工部14において、カバー層6が切れ込み部10を有することを大きな特徴とする。なお、図2bでは、第二配線層5が露出しているが、必要に応じて、後述する配線めっき層または薄肉層を形成することが好ましい。このように、本発明によれば、折り曲げ加工部において、カバー層が切れ込み部を有することから、一対の配線層を積層した厚いサスペンション用基板であっても、折り曲げ加工を行いやすくすることができる。その結果、折り曲げ加工を精度良く行うことができる。以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。1.サスペンション用基板の部材まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層およびカバー層を有するものである。本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはSUS等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば10μm~20μmの範囲内である。本発明における第一絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。第一絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、第一絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第一絶縁層の厚さは、例えば5μm~30μmの範囲内であることが好ましく、5μm~18μmの範囲内であることがより好ましく、5μm~12μmの範囲内であることがさらに好ましい。本発明における第一配線層は、第一絶縁層上に形成されるものである。第一配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅Cuが好ましい。また、第一配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。第一配線層の厚さは、例えば5μm~18μmの範囲内であることが好ましく、9μm~12μmの範囲内であることがより好ましい。本発明における第二絶縁層は、第一配線層を覆うように形成されるものである。第二絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記の第一絶縁層の材料として記載したものを用いることができる。中でも、第二絶縁層の材料は、ポリイミド樹脂であることが好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、第一配線層の頂面から第二配線層の底面までの第二絶縁層の厚さ配線層間の第二絶縁層の厚さは、例えば5μm~20μmの範囲内であることが好ましく、7μm~15μmの範囲内であることがより好ましい。配線層間の第二絶縁層の厚さが小さすぎると、十分な絶縁性を発揮できない可能性があり、配線層間の第二絶縁層の厚さが大きすぎると、折り曲げ加工が精度良く行うことが困難になる可能性があるからである。本発明における第二配線層は、第二絶縁層上に形成されるものである。第二配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記の第一配線層の材料として記載したものを用いることができる。中でも、第二配線層の材料は、銅Cuであることが好ましい。第二配線層の厚さの好ましい範囲は、上記の第一配線層の厚さの好ましい範囲と同様である。また、本発明における第二配線層は、平面視上、第一配線層に対して、少なくとも一部の領域で重複するように形成されているものである。中でも、第二配線層および第一配線層の平面視上の重複面積は、より多いことが好ましい。インピーダンスの設計が容易になるからである。特に、本発明においては、図1bに示すように、第一配線層3および第二配線層5の幅が、平面視上、一致していることが好ましい。本発明におけるカバー層は、第二配線層を覆うように形成されるものである。カバー層を設けることにより、第二配線層の劣化腐食等を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した第一絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば2μm~30μmの範囲内であることが好ましく、2μm~10μmの範囲内であることがより好ましい。2.サスペンション用基板の構成本発明のサスペンション用基板は、第一配線層および第二配線層を有し、この第二配線層を覆うカバー層に切れ込み部を有することを大きな特徴とする。第一配線層および第二配線層は、ライト用配線層であっても良く、リード用配線層であっても良いが、前者であることが好ましい。より低インピーダンス化が求められているからである。また、本発明のサスペンション用基板は、第一配線層および第二配線層の他に、第三配線層および第四配線層を有していても良い。すなわち、第一配線層および第二配線層を、ライト用配線層およびリード用配線層の一方とし、第三配線層および第四配線層を、ライト用配線層およびリード用配線層の他方としても良い。この場合、図3aに示すように、第三配線層21および第四配線層22は、ともに第一絶縁層2上に形成されたものであっても良く、図3bに示すように、第一絶縁層2上に第三配線層21が形成され、第二絶縁層4上に第四配線層22が形成されたものであっても良い。図3aの場合、第三配線層21および第四配線層22を覆うカバー層6は、折り曲げ加工部において、切れ込み部を有することが好ましい。また、第三配線層21および第四配線層22を覆うカバー層6は、第二配線層5を覆うカバー層6と同じ材料であっても良く、第一配線層3を覆う第二絶縁層4と同じ材料であっても良い。また、図3bの場合、第四配線層22を覆うカバー層6は、折り曲げ加工部において、切れ込み部を有していることが好ましい。なお、第三配線層および第四配線層の材料および厚さ等については、第一配線層および第二配線層と同様である。次に、本発明における折り曲げ加工部について説明する。本発明における折り曲げ加工部は、サスペンション用基板に対して、所定の角度を付与するように折り曲げ加工する部位であれば特に限定されるものではない。折り曲げ加工部の一例としては、図4に示す折り曲げ加工部14aを挙げることができる。この折り曲げ加工部14aは、端子部15を、外部回路基板図示せずに接続させるための折り曲げ加工部である。折り曲げ加工部14aを精度良く折り曲げることにより、外部回路基板との接続信頼性が向上するという利点がある。折り曲げ加工部14aの折り曲げる角度は、外部回路基板の位置によって異なるものであるが、例えば90°程度である。また、折り曲げ加工の方向は、配線層方向図面の裏から表に向かう方向であっても良く、金属支持基板方向図面の表から裏に向かう方向であっても良い。折り曲げ加工部の他の例としては、図5に示す折り曲げ加工部14bを挙げることができる。この折り曲げ加工部14bは、ディンプル31との組み合わせにより、サスペンション用基板に所定の弾性力を与え、磁気ヘッドスライダ等の素子41の遥動を制御するための折り曲げ加工部である。折り曲げ加工部14bを精度良く折り曲げることにより、遥動の制御を精密に行うことが可能になるという利点がある。折り曲げ加工部14bの折り曲げる角度は、ディンプルの大きさ等によって異なるものであるが、例えば0°より大きく40°未満の範囲内であり、0°より大きく30°未満の範囲内であることが好ましい。また、折り曲げ加工の方向は、通常、配線層方向図面の下方向である。折り曲げ加工部のさらに他の例としては、ロードビームにばね性を付与するための折り曲げ部に対応した折り曲げ加工部を挙げることができる。具体的には、図6に示すように、ロードビーム30およびベースプレート32に連結したばね部材33に、折り曲げ部33aを設けることで、ロードビーム30にばね性を付与する場合は、その折り曲げ部33aに対応して、サスペンション用基板20に折り曲げ加工を行う必要がある。その部位が、サスペンション用基板20の折り曲げ加工部14cになる。折り曲げ加工部14cを精度良く折り曲げることにより、より安定したばね性を得ることができるという利点がある。折り曲げ加工部14cの折り曲げる角度は、対応する折り曲げ部の角度に応じて異なるものであるが、例えば0°より大きく30°未満の範囲内であり、0°より大きく25°未満の範囲内であることが好ましい。また、図6では、ばね部材33およびベースプレート32との境界も、折り曲げ加工部になっている。なお、図6では、ばね部材33に、折り曲げ部33aが形成されているが、その他の部材例えばロードビーム自体に折り曲げ部が形成されていても良い。その場合、その折り曲げ部に対応する部位が、サスペンション用基板の折り曲げ加工部になる。次に、本発明におけるカバー層の切れ込み部について説明する。カバー層の切れ込み部は、平面視上、折り曲げ加工部を含むように形成されたものであれば特に限定されるものではない。図7aにおいては、カバー層6が、平面視上、折り曲げ加工部14を含むように切れ込み部10を有している。この切れ込み部10は、カバー層の両端部に形成され、貫通しないタイプの切れ込み部である。一方、図7bにおいては、カバー層6が、一方の端部から他方の端部までを貫通する切れ込み部10を有している。貫通するタイプの切れ込み部は、貫通しないタイプの切れ込み部に比べて、より折り曲げ加工を行いやすくなるという利点を有する。切れ込み部10の幅W1は、特に限定されるものではないが、例えば5μm~500μmの範囲内であることが好ましく、10μm~100μmの範囲内であることが好ましい。W1の値が小さすぎると、安定した切れ込み加工が難しく、W1の値が大きすぎると、応力が広範囲に分散され、折り曲げ加工の精度が向上しなくなるからである。図8は、本発明におけるカバー層の切れ込み部を説明する模式図である。図8aはカバー層の切れ込み部を説明する概略平面図であり、図8bは図8aのA-A断面図であり、図8cは図8aのB-B断面図である。図8a~cに示すように、折り曲げ加工部14において、カバー層6から第二配線層5が露出する露出部が形成され、その露出部に配線めっき層7が形成されていることが好ましい。深い切れ込み部を設けることで、より折り曲げ加工を行いやすくすることができるからである。また、露出した配線層に配線めっき層を設けることにより、配線層の劣化を抑制することができる。配線めっき層としては、配線層を保護することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ニッケルめっき層および金めっき層等を挙げることができる。また、配線めっき層は、複数の金属めっき層からなるものであっても良い。第二配線層5上に形成された配線めっき層7の厚さT1は、例えば0.1μm~5.0μmの範囲内であることが好ましい。図9は、本発明におけるカバー層の切れ込み部を説明する模式図である。図9aはカバー層の切れ込み部を説明する概略平面図であり、図9bは図9aのA-A断面図であり、図9cは図9aのB-B断面図である。図9a~cに示すように、折り曲げ加工部14において、カバー層6よりも厚さの薄い薄肉層8が形成されていることが好ましい。配線めっき層を設けることなく、より折り曲げ加工を行いやすくすることができるからである。薄肉層8は、カバー層6と同一の材料であることが好ましい。また、薄肉層8は、例えばカバー層6をエッチングすることにより形成することができる。第二配線層5上に形成された薄肉層8の厚さT2は、例えば0.4μm~3.2μmの範囲内であることが好ましく、1.2μm~2.4μmの範囲内であることがより好ましい。薄肉層の厚さが小さすぎると、ピンホール等によって第二配線層が露出し、第二配線層の劣化を引き起こす可能性があり、薄肉層の厚さが大きすぎると、折り曲げ加工を行いやすくすることができない可能性があるからである。また、カバー層6の厚さT3に対する、薄肉層8の厚さT2の割合T2/T3は、例えば10~80の範囲内であることが好ましく、30~60の範囲内であることがより好ましい。次に、折り曲げ加工部におけるサスペンション用基板の構成について説明する。図10は、折り曲げ加工部におけるサスペンション用基板の構成の一例を説明する模式図である。図10e、f、g、hは、それぞれ、図10a、b、c、dのA-A断面図である。図10a、eに示すように、本発明のサスペンション用基板は、折り曲げ加工部14において、金属支持基板1、第一絶縁層2、第一配線層3、第二絶縁層4および第二配線層5が存在することが好ましい。この形態を第一の形態とする。第一の形態では、図10b、fに示すように、折り曲げ加工部14において、第二絶縁層4が切れ込み部を有することが好ましい。第二絶縁層4が切れ込み部を有することで、より折り曲げ加工を行いやすくすることができるからである。また、第二絶縁層4は、第一配線層3および第二配線層5を絶縁する必要があるため、ある程度の厚さが必要となる。そのため、その第二絶縁層に切れ込み部を設けることで、折り曲げ加工を行いやすくなる。また、第一の形態では、図10c、gに示すように、折り曲げ加工部14において、第一絶縁層2が切れ込み部を有することが好ましい。第一絶縁層2が切れ込み部を有することで、より折り曲げ加工を行いやすくすることができるからである。特に、第一の形態では、図10d、hに示すように、折り曲げ加工部14において、第二絶縁層4および第一絶縁層2が、それぞれ切れ込み部を有することが好ましい。ここで、第二絶縁層および第一絶縁層の切れ込み部は、それぞれ、平面視上、折り曲げ加工部を含むように形成されたものであれば特に限定されるものではない。図11aは、図10fと同様に、第二絶縁層4が切れ込み部を有するものである。図11aに示すように、第二絶縁層4の端部と第一配線層3の端部との幅をW2とした場合、W2は10μm以上であることが好ましく、10μm~30μmの範囲内であることが好ましい。W2の値が小さすぎると、第二絶縁層のピンホールによる第一配線層の露出で配線層の劣化やショートを招き、W2の値が大きすぎると、折り曲げ加工を行いやすくする目的が達成しにくくなるからである。なお、図11aでは、第一配線層3の端部と第二配線層5の端部とが一致した場合を示しているが、もし、第二配線層5の端部が、第一配線層3の端部よりも外側にある場合は、第二配線層5の端部と、第二絶縁層4の端部との幅W2 ́が、上記範囲にあることが好ましい。一方、図11bは、図10gと同様に、第一絶縁層2が切れ込み部を有するものである。図11bに示すように、第一絶縁層2の端部と第一配線層3の端部との幅をW3とした場合、W3は10μm以上であることが好ましく、10μm~30μmの範囲内であることが好ましい。W3の値が小さすぎると、第二絶縁層のピンホールによる第一配線層の露出で配線層の劣化やショートを招き、W3の値が大きすぎると、折り曲げ加工を行いやすくする目的が達成しにくくなるからである。なお、図11bでは、第一配線層3の端部と第二配線層5の端部とが一致した場合を示しているが、もし、第二配線層5の端部が、第一配線層3の端部よりも外側にある場合は、第二配線層5の端部と、第一絶縁層2の端部との幅W3 ́が、上記範囲にあることが好ましい。また、本発明においては、図11cに示すように、第一絶縁層2の端部と、第二絶縁層4の端部とが一致していても良い。図12は、折り曲げ加工部におけるサスペンション用基板の構成の他の例を説明する模式図である。図12e、f、g、hは、それぞれ、図12a、b、c、dのA-A断面図である。図12a、eに示すように、本発明のサスペンション用基板は、折り曲げ加工部14において、第一絶縁層2、第一配線層3、第二絶縁層4および第二配線層5が存在し、金属支持基板1が存在しないことが好ましい。金属支持基板を除去することにより、より折り曲げ加工を行いやすくなるからである。この形態を第二の形態とする。第二の形態では、第一の形態と同様に、折り曲げ加工部14において、第二絶縁層4が切れ込み部を有していても良く図12b、f、第一絶縁層2が切れ込み部を有していても良く図12c、g、第二絶縁層4および第一絶縁層2が切れ込み部を有していても良い図12d、h。また、特に第二の形態は、上記図1の折り曲げ加工部14aに適用されていることが好ましい。通常、折り曲げる角度が大きいからである。また、第二の形態は、折り曲げ加工部において、金属支持基板が存在しないことを一つの特徴とするが、折り曲げ加工部において、平面視上、第一配線層および第二配線層と重複する位置の金属支持基板が、少なくとも存在しないことが好ましい。なお、折り曲げ加工部の全体に渡って、金属支持基板が存在しなくても良い。図13は、折り曲げ加工部におけるサスペンション用基板の構成のさらに他の例を説明する模式図である。図13c、dは、それぞれ、図13a、bのA-A断面図である。図13a、cに示すように、本発明のサスペンション用基板は、折り曲げ加工部14において、第一配線層3、第二絶縁層4および第二配線層5が存在し、金属支持基板1および第一絶縁層2が存在しないことが好ましい。金属支持基板および第一絶縁層を除去することにより、より折り曲げ加工を行いやすくなるからである。この形態を第三の形態とする。第三の形態では、第一の形態と同様に、折り曲げ加工部14において、第二絶縁層4が切れ込み部を有していても良い図13b、d。特に第三の形態は、上記図1の折り曲げ加工部14aに適用されていることが好ましい。通常、折り曲げる角度が大きいからである。また、第三の形態は、折り曲げ加工部において、金属支持基板および第一絶縁層が存在しないことを一つの特徴とするが、折り曲げ加工部において、平面視上、第一配線層および第二配線層と重複する位置の金属支持基板および第一絶縁層が、少なくとも存在しないことが好ましい。なお、折り曲げ加工部の全体に渡って、金属支持基板がおよび第一絶縁層が存在しなくても良い。また、第三の形態においては、図13c、dに示すように、第一配線層3の表面に配線めっき層7が形成されていることが好ましい。第一配線層3の劣化を防止できるからである。B.サスペンション次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。図14は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図14に示されるサスペンション40は、上述したサスペンション用基板20と、素子実装領域11が形成されている表面とは反対側のサスペンション用基板20の表面に備え付けられたロードビーム30とを有するものである。本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、サスペンション用基板の折り曲げ精度の良いサスペンションとすることができる。本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用基板については、上記A.サスペンション用基板に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。また、本発明のサスペンションに含まれるサスペンション用基板は、折り曲げ加工されたものであっても良い。C.素子付サスペンション次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された素子とを有するものである。図15は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図15に示される素子付サスペンション50は、上述したサスペンション40と、サスペンション40の素子実装領域11に実装された素子41とを有するものである。本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、サスペンション用基板の折り曲げ精度の良い素子付サスペンションとすることができる。本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有するものである。サスペンションについては、上記B.サスペンションに記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、素子実装領域に実装される素子としては、例えば、磁気ヘッドスライダ、アクチュエータ、半導体等を挙げることができる。また、上記アクチュエータは、磁気ヘッドを有するものであっても良く、磁気ヘッドを有しないものであっても良い。また、本発明の素子付サスペンションに含まれるサスペンション用基板は、折り曲げ加工されたものであっても良い。D.ハードディスクドライブ次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするものである。図16は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図16に示されるハードディスクドライブ60は、上述した素子付サスペンション50と、素子付サスペンション50がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク51と、ディスク51を回転させるスピンドルモータ52と、素子付サスペンション50の素子を移動させるアーム53およびボイスコイルモータ54と、上記の部材を密閉するケース55とを有するものである。本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、高性能なハードディスクドライブとすることができる。本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記C.素子付サスペンションに記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。E.サスペンション用基板の製造方法次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層を覆うように形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成され、平面視上、上記第一配線層と重複するように形成された第二配線層と、上記第二配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、折り曲げ加工部において、切れ込み部を有する上記カバー層を形成するカバー層形成工程を有することを特徴とするものである。図17は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す模式図である。なお、図17h、i、j、k、l、m、nは、それぞれ図17a、b、c、d、e、f、gの折り曲げ加工部の断面図である。図17に示されるサスペンション用基板の製造方法においては、まず、金属支持基板1例えばステンレススティールを用意する図17a、h。次に、金属支持基板1の表面に、ポリイミドを塗布、加工することによって、第一絶縁層2を形成する図17b、i。この際、折り曲げ加工部となる位置の第一絶縁層2に、切れ込み部を形成する。次に、第一絶縁層2の表面に、スパッタリング法により拡散防止層例えばCr薄膜層およびシード層例えばCu薄膜層を形成する。その後、シード層が形成された表面に、所定のレジストパターンを形成し、電解めっき法により、第一配線層3を形成する図17c、j。その後、不要なレジストパターン、拡散防止層およびシード層を除去し、第一配線層3が形成されている側の基板表面に、ポリイミドを塗布、加工することによって第二絶縁層4を形成する図17d、k。この際、折り曲げ加工部となる位置の第二絶縁層4に、切れ込み部を形成する。次に、第二絶縁層4の表面に、スパッタリング法により拡散防止層例えばCr薄膜層およびシード層例えばCu薄膜層を形成する。その後、シード層が形成された表面に、所定のレジストパターンを形成し、電解めっき法により、第二配線層5を形成する図17e、l。次に、第二絶縁層4および第二配線層5の表面に、ポリイミドを塗布、加工することによって、カバー層6を形成する図17f、m。この際、折り曲げ加工部となる位置のカバー層6に、切れ込み部を形成する。最後に、切れ込み部15において露出する第二配線層5の表面に、NiめっきおよびAuめっきを行うことにより、配線めっき層7を形成し、本発明のサスペンション用基板を得る図17g、n。なお、図17では、金属支持基板からサスペンション用基板の形成を行ったが、例えば、金属支持基板と、第一絶縁層を形成するための絶縁層と、第一配線層を形成するための導体層とからなる積層材三層材を用いてサスペンション用基板の形成を行っても良い。このように、本発明によれば、折り曲げ加工部において、切れ込み部を有するカバー層を形成することにより、一対の配線層を積層した厚いサスペンション用基板であっても、折り曲げ加工を行いやすいサスペンション用基板を得ることができる。本発明におけるカバー層形成工程は、折り曲げ加工部において、切れ込み部を有するカバー層を形成する工程である。本発明において、カバー層の切れ込み部の形成方法は特に限定されるものではないが、その一例としては、折り曲げ加工部を覆うカバー層を形成し、その後、折り曲げ加工部のカバー層が露出するレジストパターンを形成し、露出するカバー層をウェットエッチングする方法を挙げることができる。また、例えばカバー層の材料が光硬化性材料である場合は、切れ込み部を形成する位置のカバー層を硬化させないことにより、切れ込み部を形成することもできる。また、上述した薄肉層は、ウェットエッチングの条件を適宜変更したり、照射する光の量を調整したりすることで、形成することができる。また、本発明においては、第一絶縁層および第二絶縁層の少なくとも一方に、切れ込み部を形成しても良い。切れ込み部の形成方法は特に限定されるものではなく、通常のウェットエッチングやフォトリソグラフィーにより形成することができる。また、本発明においては、カバー層の切れ込み部で露出する第二配線層に配線めっき層を形成するめっき工程を有していても良い。なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。