"多層通気性フィルムであって、a11つ以上の通気性樹脂と、20°C未満のTgを有する1つ以上の軟質ポリマーと、の配合物を含む少なくとも1つの薄い方の層Aと;b1つ以上の通気性樹脂を含む少なくとも1つの厚い方の層Bと、を含み、層Aが、層Bよりも少なくとも10重量パーセント少ない通気性樹脂を含む多層通気性フィルム。a110~90重量パーセントの前記1つ以上の通気性樹脂と、210~90重量パーセントの前記軟質ポリマーと、の配合物を含む少なくとも1つの薄い方の層Aと;b1つ以上の通気性樹脂と0°C未満のTgを有する1つ以上の軟質ポリマーとを含む少なくとも1つの厚い方の層Bと、を含む、請求項1に記載の多層通気性フィルム。A及びB中の前記軟質ポリマーが20°C未満のTgを有する、請求項1に記載の多層通気性フィルム。前記軟質ポリマーが1つ以上のポリオレフィンである、請求項1に記載の多層通気性フィルム。前記軟質ポリマーが、1つ以上のオレフィンと1つ以上のメタアクリル酸アルキルのコポリマーである、請求項4に記載の多層通気性フィルム。オレフィン/メタアクリル酸アルキルコポリマーが、無水マレイン酸又はメタクリル酸グリシジルモノマー単位を有するターポリマーである、請求項5に記載の多層通気性フィルム。前記通気性樹脂が、ポリエーテルブロックアミド、ポリエステルブロックアミド、コポリエステル熱可塑性エラストマ、又は熱可塑性ウレタンエラストマTPU、又はそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1に記載の多層通気性フィルム。前記通気性樹脂が1つ以上のポリエーテルブロックアミドPEBAである、請求項7に記載の多層通気性フィルム。前記ポリエーテルブロック対ポリアミドブロックの合計比率が、ポリエーテルブロック20~60重量パーセント対ポリアミドブロック40~80重量パーセントである、請求項8に記載の多層通気性フィルム。前記ポリエーテルブロックアミドが、異なるポリエーテルブロック対ポリアミドブロック比を有する2つ以上のPEBAで構成される、請求項8に記載の多層通気性フィルム。前記層Aが、120~90重量パーセントの前記1つ以上の通気性樹脂と;210~80重量パーセントの前記軟質ポリマーと、の配合物を含む、請求項2に記載の多層通気性フィルム。a5~60重量パーセントの少なくとも1つの薄い方の層Aと;b40~95重量パーセントの少なくとも1つの厚い方の層Bと;を含む、請求項1に記載の多層通気性フィルム。1つ以上の層A又はBが、任意選択的にさらに添加剤及び/又は充填材を含む、請求項1に記載の多層通気性フィルム。構造ABを有する、請求項1に記載の多層通気性フィルム。構造ABAを有する、請求項1に記載の多層通気性フィルム。前記フィルムが10~30ミクロンの合計厚みを有する、請求項1に記載の多層通気性フィルム。請求項1に記載の多層通気性フィルムの少なくとも1つの層と少なくとも1つの基材層とを含む通気性物品であって、前記層Aが、製織又は不織基材層に直接付着される、通気性物品。前記基材が、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリエチレン及びそれらの配合物からなる群から選択される不織布である、請求項17に記載の通気性物品。基材/A/Bという構造又は基材/A/B/A/基材という構造のいずれかを有する、請求項17に記載の通気性物品。前記多層フィルムが、1つ以上の基材層上に共押出しコーティング又は共押出しラミネートされる、請求項17に記載の前記通気性物品を形成するための方法。本発明は、ポリオレフィンと通気性樹脂の配合物を伴う少なくとも1つの薄層と、比較的低レベルのポリオレフィンと共に高レベルの通気性樹脂を有する第2の厚い方の層とを有する多層フィルムを使用することによって、ポリプロピレン又は他の基材上への優れた接着力をも同時に提供しながら、極めて高い通気性をもつフィルムを生産するという課題を解決する。ポリエーテルブロックポリアミドPEBAコポリマー通気性樹脂が使用される場合、使用されるPEBAは優れた通気性のための高レベルのポリエーテルブロックを有し得る一方で、フィルムは、押出し又は共押出しコーティングプロセスにおいて容易に加工可能である。比較的高いポリオレフィンレベルを伴う1つ又は複数の薄い方の層は、製織又は不織基材とのボンディング層として役立ち、一方厚い方の主にPEBAの層は、高通気性で耐水性の層を提供する。本発明は、多層通気性フィルムにおいて、少なくとも2つの層、すなわち、a11つ以上の通気性樹脂と、20°C未満のTgを有する1つ以上の軟質ポリマーと、の配合物を含む少なくとも1つの薄い方の層Aと;b1つ以上の通気性樹脂を含む少なくとも1つの厚い方の層Bと、を有し、層Aが、層Bよりも少なくとも10重量パーセント少ない通気性樹脂を含んでいる多層通気性フィルムに関する。本発明は同様に、1つ以上の基材層上に多層通気性フィルムを押出しコーティング又は押出しラミネートすることによって形成される通気性物品、及び通気性物品を形成するための方法にも関する。本発明は、少なくとも2つの層を有する多層通気性フィルムにおいて、少なくとも1つの層が通気性の高い厚い方の層であり、少なくとも1つの層が比較的高いポリオレフィンを有する薄い方の層である多層通気性フィルムに関する。薄い方の層は、通気性樹脂と軟質ポリマーの配合物であり、一方通気性の高い層は、好ましくは同様に通気性樹脂と軟質ポリマーとの配合物から形成されている。本明細書中の通気性樹脂とは、通気性フィルムを形成できる樹脂を意味する。通気性樹脂は、好ましくはポリエーテルブロックアミド、ポリエステルブロックアミド、コポリエステル熱可塑性エラストマ又は熱可塑性ウレタンエラストマTPVから選択される。コポリエステルとしては、例えばASM社製ARNITEL及びDuPont社製HYTRELが含まれる。好ましい通気性樹脂は、ArkemaInc製のPEBAX樹脂などのポリエーテルブロックアミドポリマーである。これらは、反応性末端を含むポリエーテルブロックと反応性末端を含むポリアミドブロックの重縮合の結果として得られる。例としては、以下のものが含まれるが、これらに限定されるわけではない:1ジアミン鎖末端を含むポリアミドブロックとカルボキシル鎖末端を含むポリオキシアルキレンブロック。2ジカルボキシル鎖末端を含むポリアミドブロックとポリエーテルジオールとして公知の脂肪族ジヒドロキシル化アルファーオメガポリオキシアルキレンのシアノエチル化及び水素化によって得られるジアミン鎖末端を含むポリオキシアルキレンブロック。3ジカルボキシル鎖末端を含むポリアミドブロックとポリエーテルジオールこの特定の場合において得られる生成物は、ポリエーテルエステルアミドである。ポリアミドブロック及びポリエーテルブロックを含む3つのタイプのコポリマーを区別することができる。第1のタイプによると、ジカルボキシル鎖末端を含むポリアミドブロックは、例えば、鎖制限ジカルボン酸の存在下で、α,ω-アミドカルボン酸、ラクタム又はジカルボン酸及びジアミンの縮合から誘導される。α,ω-アミノカルボン酸の一例としては、アミノウンデカン酸に言及することができ、ラクタムの例としては、カプロラクタム及びラウリルラクタムに言及でき、ジカルボン酸の例としては、アジピン酸、デカンニ酸及びドデカンニ酸に言及でき、さらにジアミンの例としてはヘキサメチレンジアミンに言及することができる。有利には、ポリアミドブロックは、ポリアミド12又はポリアミド6で作られている。第2のタイプによると、ポリアミドブロックは、4~12個の炭素原子を含むジカルボン酸の存在下における6~12個の炭素原子を含む1つ以上のラクタム及び/又は1つ以上のα,ω-アミノカルボン酸の縮合の結果として得られ、低質量である、すなわちそのMnは、400~1000である。α,ω-アミノカルボン酸の例としては、アミノウンデカン酸及びアミノドデカン酸に言及することができる。ジカルボン酸の例としては、アジピン酸、セバシン酸、イソフタル酸、ブタンニ酸、1,4-シクロヘキシルジカルボン酸、テレフタル酸、スルホイソフタル酸のナトリウム又はリチウム塩、二量化脂肪酸これらの二量化脂肪酸は、少なくとも98のダイマー含量を有し、好ましくは水素化されている、及びドデカンニ酸HOOC-CH210-COOHに言及することができる。言及できるラクタムの例としては、カプロラクタム及びラウリルラクタムがある。アジピン酸又はドデカンニ酸の存在下におけるラウリルラクタムの縮合により得られる750のMnを伴うポリアミドブロックは、127~130°Cの融点を有する。第3のタイプによると、ポリアミドブロックは、少なくとも1つのα,ω-アミノカルボン酸又はラクタム、少なくとも1つのジアミン及び少なくとも1つのジカルボン酸の縮合の結果として得られる。α,ω-アミノカルボン酸、ラクタム及びジカルボン酸は、以上で言及されたものから選択されてよい。ジアミンは、6~12個の原子を含む脂肪族ジアミンであってよく、アリールジアミン及び/又は飽和環状ジアミンであってよい。言及できる例としては、ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、1-アミノエチルピペラジン、ビスアミノプロピルピペラジン、テトラメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、1,5-ジアミノヘキサン、2,2,4-トリメチル-1,6-ジアミノヘキサン、ジアミンポリオール、イソホロンジアミンIPD、メチルペンタメチレンジアミンMPDM、ビスアミノシクロヘキシルメタンBACM及びビス3-メチル-4-アミノシクロヘキシルメタンBMACMがある。第2及び第3のタイプでは、ポリアミドブロックのさまざまな構成成分及びそれらの割合は、150°C未満そして有利には90°C~135°Cの融点を得るように選択可能である。ポリアミドブロックの数平均モル質量は、300~15000、好ましくは600~5000である。ポリエーテルブロックの質量Mnは、100~6000、好ましくは200~3000である。ブロックのポリアミド部分は、ポリアミドブロックを含むポリマーによって形成されてよく、ポリエーテルブロックは、米国特許第4,331,786号明細書;同第4,115,475号明細書;同第4,195,015号明細書;同第4,839,441号明細書;同第4,864,014号明細書;同第4,230,838号明細書及び同第4,332,920号明細書という特許中で開示されている。低融点を有するコポリアミドは、米国特許第4,483,975号明細書、独国特許第3,730,504号明細書及び米国特許第5,459,230号明細書中で開示されており、構成成分の同じ割合が、ポリアミドブロックについて採用される。低融点を有するコポリアミドが、米国特許第4,483,975号明細書、独国特許第3,730,504号明細書及び米国特許第5,459,230号明細書中で開示されており、構成成分の同じ割合が、ポリアミドブロックについて採用される。ポリエーテルブロックは、例えば酸化プロピレン又はポリテトラヒドロフランこれはポリテトラメチレングリコール配列を導くなどの、酸化エチレン単位以外の単位を含んでいてよい。PEGブロックすなわち酸化エチレン単位で構成されたもの、PPGブロックすなわち酸化プロピレン単位で構成されたもの、そしてPTMGブロックすなわちテトラメチレングリコール単位で構成されたものポリテトラヒドロフランとしても公知を同時に使用することも同様に可能である。PPG又はPTMGブロックを使用することが有利である。ポリアミド及びポリエーテルブロックを含むこれらのコポリマー内のポリエーテルブロックの量は、有利にはコポリマーの10重量から50重量、好ましくは35~50である。ポリアミド配列の数平均モル質量Mnは、500~10000、好ましくは500~6000であり得る。ポリエーテル配列の質量Mnは100~6000、好ましくは200~3000であり得る。ポリアミドブロックとポリエーテルブロックを含むコポリマーは、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックを付着させるための任意の手段によって調製されてよい。実際には、本質的に2つのプロセスが使用され、その1つは2段階プロセスであり、もう1つは1段階プロセスである。2段階プロセスは、第1に鎖制限ジカルボン酸の存在下におけるポリアミド前駆体の縮合によってカルボン酸末端を含むポリアミドブロックを調製し、次に第2のステップでポリエーテルと触媒を添加することからなる。カルボン酸末端を含むポリアミドがひとたび調製されたならば、次にポリエーテルと触媒が添加される。ポリエーテルは、1つ以上の分量で添加されてよく、触媒も同様である。触媒は、エステル化によるポリアミドブロックとポリエーテルブロックの結合を促す任意の製品として定義される。触媒は、有利には、チタン、ジルコニウム及びハフニウムからなる群から選択される金属Mの誘導体である。このプロセス及びこれらの触媒は、米国特許第4332920号明細書、米国特許第4230838号明細書、米国特許第4331786号明細書、米国特許第4252920号明細書、特開07145368A号公報、特開06287547A号公報、欧州特許第613919号明細書という特許中で開示されている。本発明のポリエーテルブロックアミドの中で、ポリエーテルブロックは、10~90重量パーセント、好ましくは20~60重量パーセント、そして最も好ましくは約25~50重量パーセントの割合で存在する。ポリアミドブロックは、10~90重量パーセント、好ましくは40~80重量パーセントそして最も好ましくは25~50重量パーセントの割合で存在する。より高レベルのポリエーテルブロックは、より優れた通気性を提供するが、樹脂を加工できるようにするには充分なポリアミドブロックが必要である。ポリアミドブロック対ポリエーテルブロックの適正な比率は、単一のポリエーテルブロックアミド中に見出すことができるか、或いは、適正な平均組成を有する2つ以上の異なる組成のポリエーテルブロックアミドの配合物を使用することができる。一実施形態では、高レベルのポリアミド基を有するブロックコポリマーとより高レベルのポリエーテルブロックを有するブロックコポリマーを配合して、ポリアミド-ブロック-エーテルコポリマーの合計配合物の約10~50重量パーセント、好ましくは20~40重量パーセントそしてより好ましくは約30~35重量パーセントの平均レベルのポリエーテルブロックを有する配合物を生産するのが有利であることが見出された。好ましい実施形態において、2つの異なるポリエーテルブロックアミドの配合物は、35重量パーセント未満のポリエーテルブロックレベルを有する少なくとも1つのブロックコポリマーと、少なくとも45重量パーセントのポリエーテルブロックを有する第2のポリエーテルブロックアミドとを含む。本発明の多層フィルムの各層内で通気性樹脂と配合される軟質ポリマーは、0°C未満、そして好ましくは-20°C未満のTgを有する任意のポリマーであり得る。軟質ポリマーは、通気性を低下させるが、接着力及び加工性を改善する。こうして、ポリマー配合物は、より良い皮膜形成特性を有することができ、したがって、ピンホールの全くないより薄いフィルムを形成することができる。好ましくは、軟質ポリマーはポリオレフィン、ポリオレフィンコポリマー及びそのアロイである。本発明において有用なポリオレフィンとしては、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オクテン又は1-デセン及びそれらの混合物が含まれるが、これらに限定されない。1つの好ましい実施形態において、ポリオレフィンは、1つ以上のオレフィンと1つ以上のメタアクリル酸アルキルのコポリマーである。これらのコポリマーの利点は、メタアクリル酸アルキルがポリオレフィンよりもはるかに高い通気性を有し、したがってより通気性の高い配合物を生産するということにある。本発明において有用なオレフィン/メタアクリル酸アルキルとしては、例えばArkemaInc製のLOTRYL樹脂、例えばエチレンとアクリル酸ブチル、アクリル酸メチル又はアクリル酸エチルヘキシルのコポリマーが含まれる。ポリオレフィン樹脂及びコポリマー樹脂は、官能性又は非官能性であってよい。本発明において有用である、有用な官能性ポリオレフィンの例としては、エチレン/アクリル酸ブチル/無水マレイン酸、エチレン/アクリル酸メチル/無水マレイン酸、エチレン/アクリル酸エチル/無水マレイン酸、及びエチレン/アクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジルのターポリマーを含む、ArkemaInc製のLOTADER樹脂が含まれるが、これらに限定されない。層A多層フィルムの1つ又は複数の薄い方の層以下層Aと呼ぶは、1つ以上の軟質ポリマーと1つ以上の通気性樹脂の配合物から形成されている。配合物中の通気性樹脂のレベルは、厚い方の層以下層Bと呼ぶ内の通気性樹脂のレベルより少なくとも10重量パーセント、好ましくは少なくとも20重量パーセント、そしてより好ましくは少なくとも30重量パーセント少ない。層Aが基材層に粘着できるように充分な軟質ポリマーを有することが重要である。層A中の通気性樹脂対軟質ポリマーの比率は、通気性樹脂20~90重量パーセント、より好ましくは50~85重量パーセント、そして最も好ましくは65~80重量パーセントに対して、軟質ポリマーがそれぞれ80~10、50~15そして35~20重量パーセントである。各層Aは、合計フィルム厚みの5~20、好ましくは10~20パーセントの厚みを構成している。層B層Bは、多層フィルムのより通気性の高い厚い方の層であり、全フィルム厚の40~95そして好ましくは60~90を構成する。通気性層Bは、100通気性樹脂であってよく、或いは通気性樹脂の配合物であってもよい。しかしながら、接着力と加工性を改善するためには、層Bは好ましくは、1つ以上の通気性樹脂と1つ以上の軟質ポリマーの配合物である。層B中の1つ又は複数の通気性樹脂対1つ又は複数の軟質ポリマーの比率は、先に記載の通り、層Aの場合よりも高い。多層フィルムの全体的に高い通気性は、層Bの高い通気性に起因する。各々の層A及び層B内の通気性樹脂及び軟質ポリマーに加えて、層は、染料及び顔料、紫外線吸収剤、衝撃改質剤、加工助剤及び充填材などの、フィルムにとって典型的な添加剤及び充填材も含んでいてよい。添加剤は一般にフィルム層の通気性又は耐水性のいずれかを削減することから、これらの添加剤のレベルは一般に低く、各層の総重量の10重量パーセント未満、そして好ましくは3重量パーセント未満である。本発明の多層フィルムは2つ以上の層を有し、好ましい構造は、AB、ABA又はABA’構造である。ABA構造では、A層は同じ組成かつ好ましくは同じ厚みである。ABA’構造においては、A及びA’層は、異なる組成を有し、厚みは同じでも異なっていてもよい。フィルムの合計厚みは一般に10~30ミクロンであるが、最高150ミクロンそして好ましくは50~125ミクロンのフィルムを特殊な利用分野向けに作ることが考えられる。全体的フィルムが過度に薄い場合には、フィルム形成が不完全であるためにピンホールの危険性は増大する。単層フィルムに比べた多層フィルムの利点の1つは、1つの層内に存在し得るピンホールの封止を多層構造が助けるという点にある。フィルムが厚みを増すにつれて、通気性は低下すると考えられる。本発明のフィルムは、10,000超の通気性と、好ましくは15,000超の透湿度を有する。本発明のフィルムは、共押出しコーティングプロセスAB構造用、又は共押出しラミネーションABA構造用によって生産される。多層フィルムは基材層上又は2つの基材層間のいずれかに押出し加工され、1つ又は複数の基材に隣接してA層を伴う。多層フィルムが上に付着されている基材は、任意の製織又は不織材料であり得る。有用な不織材料としては、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリエチレン及びその配合物が含まれるが、これらに限定されるわけではない。1つの好ましい実施形態において、基材は、ポリプロピレンスパンボンド材料である。通気性試験:水蒸気透過性は、38°Cの温度及び50の周囲相対湿度という条件を測定期間全体にわたり維持して、HeraousVotschオーブン内でASTM規格E96方法BW水とフィルムが接触に記載された方法にしたがって測定される。実施例中で使用された材料:LOTADER4603は、ArkemaIncから入手可能である、20wtのアクリル酸メチルと0.3wtの無水マレイン酸のエチレン/アクリル酸メチル/無水マレイン酸ターポリマーであり、8g/10mnというASTMD1238によるメルトインデックスを有する。PEBAXMV1074は、ArkemaIncから入手可能なポリエーテルブロックアミドポリマーである。LOTADER4603とPEBAXMV1074の以下の混合物をBussPR46/7011D上で配合し押出し加工して以下の多層フィルム層及び列挙した厚みを有するフィルムを形成した。結果を、表1及び2に列挙する。"