"クリープ損傷を受ける金属の余寿命を診断する方法であって、前記金属のレプリカを顕微鏡撮影することで、粒界の画像を取得する画像取得ステップと、前記画像に向きが異なる直線状の仮想参照線を複数本描く仮想参照線描画ステップと、前記仮想参照線のそれぞれについて、当該仮想参照線と交差する粒界上のボイドを計数するボイド計数ステップと、前記粒界上のボイドの数が最も多い仮想参照線を、参照線に決定する参照線決定ステップと、前記参照線と交差する粒界の数、及び、前記参照線と交差するとともにボイドが形成されている粒界の数を取得する粒界数取得ステップと、前記参照線と交差する粒界の数、及び、前記参照線と交差するとともにボイドが形成されている粒界の数に基づき、Aパラメータ法を用いて前記金属の余寿命を診断する余寿命診断ステップとを有することを特徴とする余寿命診断方法。前記仮想参照線描画ステップでは、基準角度から±90度の範囲内に規定角度間隔で、前記仮想参照線を複数本描くことを特徴とする請求項1に記載の余寿命診断方法。前記基準角度は、応力方向と推定される向きに定められることを特徴とする請求項2に記載の余寿命診断方法。前記画像取得ステップでは、前記金属のレプリカを、撮影対象位置を変えながら複数回顕微鏡撮影することで複数の画像を取得し、前記仮想参照線描画ステップでは、前記画像のそれぞれに対して前記仮想参照線を描くことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の余寿命診断方法。前記余寿命診断ステップでは、Aパラメータと金属の余寿命との相関関係を示すマスターカーブを予め取得しておき、前記粒界数取得ステップで得られた粒界数に基づくAパラメータを前記マスターカーブにあてはめることで、前記金属の余寿命を診断することを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の余寿命診断方法。クリープ損傷を受ける金属の余寿命をコンピュータによって診断する余寿命診断装置であって、前記コンピュータに、前記金属のレプリカを顕微鏡撮影することで、粒界の画像を取得することで得られた画像データを取得させる画像取得ステップと、前記画像データに向きが異なる直線状の仮想参照線データを複数本描かせる仮想参照線描画ステップと、前記仮想参照線のそれぞれについて、当該仮想参照線データと交差する粒界データ上のボイド画像データを計数させるボイド計数ステップと、前記粒界データ上のボイド画像データの数が最も多い仮想参照線を、参照線データとして決定させる参照線決定ステップと、前記参照線データと交差する粒界データの数、及び、前記参照線データと交差するとともにボイド画像データが形成されている粒界データの数を取得させる粒界数取得ステップと、前記参照線データと交差する前記粒界データの数、及び、前記参照線データと交差するとともに前記ボイド画像データが形成されている前記粒界データの数に基づき、Aパラメータ法を用いて前記金属の余寿命を診断させる余寿命診断ステップとを行わせることを特徴とする余寿命診断装置。しかしながら、診断対象の金属について応力方向を判断することは容易なことではない。とりわけ、ボイラーのケーシングの様な形状について応力方向を判断することは困難である。このため、熱応力解析等を行って応力方向を推定する必要がある。また、顕微鏡写真は、診断対象となる金属の表面状態が転写されたレプリカに対して撮影される。このため、レプリカの採取後に応力方向を錯誤してしまうこともあり得る。そして、前述の特許文献1~3の何れも、参照線を描く向きの精度向上については考慮されていなかった。本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、参照線を描く向きを精度よく定め、Aパラメータ法による余寿命診断の精度を向上させることにある。前記目的を達成するため、本発明は、クリープ損傷を受ける金属の余寿命を診断する方法であって、前記金属のレプリカを顕微鏡撮影することで、粒界の画像を取得する画像取得ステップと、前記画像に向きが異なる直線状の仮想参照線を複数本描く仮想参照線描画ステップと、前記仮想参照線のそれぞれについて、当該仮想参照線と交差する粒界上のボイドを計数するボイド計数ステップと、前記粒界上のボイドの数が最も多い仮想参照線を、参照線に決定する参照線決定ステップと、前記参照線と交差する粒界の数、及び、前記参照線と交差するとともにボイドが形成されている粒界の数を取得する粒界数取得ステップと、前記参照線と交差する粒界の数、及び、前記参照線と交差するとともにボイドが形成されている粒界の数に基づき、Aパラメータ法を用いて前記金属の余寿命を診断する余寿命診断ステップとを有することを特徴とする。本発明によれば、向きを異ならせた仮想参照線を画像上に描き、それぞれの仮想参照線について、交差する粒界上のボイドを計数している。ここで、ボイドボイドの基となる転移は、クリープ歪みを受けることにより、応力方向へ移動して応力方向と交差する方向の粒界に留まる。このため、粒界上のボイドの数が最も多い向きで描かれた仮想参照線が、応力方向に最も近い向きの仮想参照線であると推定できる。従って、この仮想参照線を参照線に決定することで、参照線を描く向きの精度を高めることができる。そして、決定された参照線を用いてAパラメータ法による余寿命診断を行うことで、Aパラメータ法による余寿命診断の精度を向上させることができる。前述の余寿命診断方法において、前記仮想参照線描画ステップでは、基準角度から±90度の範囲内に規定角度間隔で、前記仮想参照線を複数本描くことが好ましい。この診断方法では、基準角度から±90度の範囲内に、複数の仮想参照線が一定の角度毎に描かれるので、仮想参照線を描く向きを容易に設定できる。前述の余寿命診断方法において、前記基準角度は、応力方向と推定される向きに定められることが好ましい。この診断方法では、仮想参照線と交差する粒界上のボイド数が、複数の仮想参照線で同じ数になった場合に、基準角度に基づいて重み付けができるので、確からしい仮想参照線を参照線に決定することができる。前述の余寿命診断方法において、前記画像取得ステップでは、前記金属のレプリカを、撮影対象位置を変えながら複数回顕微鏡撮影することで複数の画像を取得し、前記仮想参照線描画ステップでは、前記画像のそれぞれに対して前記仮想参照線を描くことが好ましい。この診断方法では、参照線描画ステップにおいて画像のそれぞれに参照線を描いているので、画像を敷き詰めてつなぎ合わせ、必要とされる観察範囲を1枚の画像にするタイリングを行わずに済み、作業効率を高めることができる。前述の余寿命診断方法において、前記余寿命診断ステップでは、Aパラメータと金属の余寿命との相関関係を示すマスターカーブを予め取得しておき、前記粒界数取得ステップで得られた粒界数に基づくAパラメータを前記マスターカーブにあてはめることで、前記金属の余寿命を診断することが好ましい。これにより、余寿命を容易に診断することができる。また、本発明は、クリープ損傷を受ける金属の余寿命をコンピュータによって診断する余寿命診断装置であって、前記コンピュータに、前記金属のレプリカを顕微鏡撮影することで、粒界の画像を取得することで得られた画像データを取得させる画像取得ステップと、前記画像データに向きが異なる直線状の仮想参照線データを複数本描かせる仮想参照線描画ステップと、前記仮想参照線のそれぞれについて、当該仮想参照線データと交差する粒界データ上のボイド画像データを計数させるボイド計数ステップと、前記粒界データ上のボイド画像データの数が最も多い仮想参照線を、参照線データとして決定させる参照線決定ステップと、前記参照線データと交差する粒界データの数、及び、前記参照線データと交差するとともにボイド画像データが形成されている粒界データの数を取得させる粒界数取得ステップと、前記参照線データと交差する前記粒界データの数、及び、前記参照線データと交差するとともに前記ボイド画像データが形成されている前記粒界データの数に基づき、Aパラメータ法を用いて前記金属の余寿命を診断させる余寿命診断ステップとを行わせることを特徴とする。本発明によれば、クリープ損傷を受ける金属の余寿命をAパラメータ法によって診断するに際し、参照線を描く向きを精度よく定めることができ、診断精度を向上させることができる。以下、本発明の実施形態について説明する。まず、余寿命診断システムについて説明する。図1に示すように、本実施形態の余寿命診断システム1は、走査型電子顕微鏡2以下単にSEM2というと診断用コンピュータ3とを有する。SEM2は、電子線を絞って電子ビームとして測定対象であるレプリカに照射し、このレプリカから放出される二次電子を検出することで、レプリカの画像データを得る装置である。SEM2は、例えば図2に示すように、電子銃21と、磁界レンズ22と、試料ステージ23と、二次電子検出器24とを備えている。電子銃21は電子線を放出する部分であり、例えば熱電子を電位差によって加速させて放出する。磁界レンズ22は電子線を集束させる部分であり、例えば磁界を発生させるコイルを備えている。このコイルに流す電流を調整することで発生される磁界の強さを変えることができ、電子銃21から放出された電子線の集束度合いを調整できる。試料ステージ23は測定対象となるレプリカが載置される部分であり、レプリカの向きや高さを調整することができる。これにより、レプリカにおける所望の位置に電子線を照射することができる。二次電子検出器24は、電子線の照射によって測定対象から放出された二次電子を検出する部分である。検出された二次電子の量に応じた画像信号が診断用コンピュータ3に送信される。診断用コンピュータ3は、SEM2と通信してSEM2の動作制御を行うとともに、SEM2より受信した画像信号からSEM画像を得る装置である。そして、得られたSEM画像に基づいて余寿命診断を行う。このため、診断用コンピュータ3は、余寿命診断装置に相当する。この診断用コンピュータ3は、例えば図2に示すように、コンピュータ本体31と、表示部32と、入力部33とを有する。コンピュータ本体31は、診断用コンピュータ3による各種制御を行う部分であり、CPU34と、メモリ35と、データ記憶部36とを有している。CPU34は、制御の中心となる部分であり、メモリ35に記憶された動作プログラムに従って動作する。メモリ35は、SRAMやハードディスクといった各種の記憶デバイスによって構成され、動作用のプログラムを記憶する他、動作時におけるデータの記憶を行うワークエリアとしても機能する。データ記憶部36もまた、SRAMやハードディスクといった各種の記憶デバイスによって構成され、各種の画像データや診断用のマスターカーブ図13を参照の基となるデータなどが記憶される。表示部32は、SEM画像やSEM2に対する操作画像といった各種の画像を表示する部分であり、例えば液晶ディスプレイによって構成される。入力部33は、作業者の各種操作を受け付ける部分であり、例えばキーボードやマウスによって構成される。この余寿命診断システム1では、SEM2の動作が診断用コンピュータ3を通じて制御される。そして、診断用コンピュータ3では、SEM2から送信された画像信号に基づいてレプリカのSEM画像を取得し、対象金属の余寿命を診断する。詳細は後述するが、この余寿命の診断処理において、診断用コンピュータ3は、向き角度を変えて複数種類の仮想参照線データを設定するとともに、各仮想参照線データについて粒界データ上のボイド画像データの数を計数する。そして、ボイド画像データの数が最も多い仮想参照線データを参照線データに決定し、Aパラメータ法に基づく余寿命診断を行う。図3は、余寿命の診断処理を説明するフローチャートである。この診断処理では、レプリカ採取処理S1、SEM観察処理S2、観察画像取得処理S3、画像調整処理S4、仮想参照線の角度設定処理S5、仮想参照線の描画処理S6、交差粒界上のボイド計数処理S7、仮想参照線の設定要否判断S8、参照線決定処理S9、Aパラメータ算出処理S10、及び余寿命診断評価S11が行われる。なお、本実施形態では、ボイラー機器に広く使用されている2.25Cr-1Mo鋼といった低合金鋼配管の溶接熱影響部HAZ部の余寿命を診断する場合について説明する。レプリカ採取処理S1は、測定対象物における損傷が予測される対象部位本実施形態ではHAZ部について組織をプラスチックフィルムに転写し、レプリカ組織が転写されたプラスチックフィルムを採取する処理である。このレプリカ採取処理では、鋼管の診断対象部位をグラインダー等で鏡面に研磨した後にエッチングを行う。その後、プラスチックフィルムを対象部位に張り付けて組織を転写することでレプリカを採取する。SEM観察処理S2は、採取されたレプリカをSEM2で観察する処理である。このSEM観察処理では、前処理として金などの蒸着処理を行い、レプリカの表面に金などの蒸着膜を形成する。蒸着膜を形成したならば、SEM2による観察を行う。例えば、試料ステージ23の上に蒸着膜が形成されたレプリカを載置し、診断用コンピュータ3を操作してレプリカの表面形状を観察する。この場合において、診断用コンピュータ3は、SEM2から送信された画像信号に基づいてレプリカのSEM画像データ以下、画像データというを生成し、表示部32に表示させる。作業者は、入力部33を操作することで、粒界が表示部32で視認できるように表示倍率を定める。また、作業者は、入力部33を操作することで試料ステージ23を動作させ、レプリカの観察方向を定める。例えば、HAZ部に作用する応力の方向と推定される方向応力推定方向が、表示部32の表示画面において横方向矩形状画面の下縁と平行な方向となるように観察方向を定める。なお、応力推定方向は、鋼管の形状や熱応力解析の結果等から定めることができる。観察画像取得処理S3では、診断用コンピュータ3が、SEM2で撮影された観察画像に対応する画像データを取得する。例えば、作業者からの入力部33への操作によって撮影が指示されると、診断用コンピュータ3は、生成した画像データをデータ記憶部36に記憶させる。このとき、診断用コンピュータ3は、SEM2を制御して試料ステージ23を移動させつつ画像信号を取得し、平面方向へマトリクス状行列状に並ぶ複数の画像データを得る。すなわち、複数のSEM画像が撮影される。その結果、Aパラメータの算出に必要な平面範囲に亘って、複数の画像データが取得される。この画像データは、表示部32での表示画面に対応した横長矩形状範囲の画像データである。このため、表示画像と同様に、横方向が応力推定方向に相当する。なお、本実施形態では、図4に示すように、A列~G列、及び、第1行~第6行からなる42枚の画像データGRを取得した場合を例に挙げて説明する。便宜上、以下の説明では、A列第1行の画像データを画像データGRA1と、B列第1行の画像データを画像データGRB1と表し、以下同様に、G列第6行の画像データを画像データGRG6と表す。各画像データGRA1~GRG6には、粒界の画像データである粒界データL、ボイドの画像データであるボイド画像データV、及び、ゴミの画像データであるゴミ画像データNが含まれている。これらの画像データL,V,Nのうち、粒界データLは、例えば、始点座標と終点座標とを有する直線のデータとして取得される。また、ボイド画像データVやゴミ画像データNは、例えば、ボイドやゴミの外周に添った多角形の画像データ、中心と半径からなる円形の画像データ、或いは、長軸と短軸の組からなる楕円形の画像データなどとして取得される。また、図5に一部を示すように、各画像データGRA1~GRG6は、隣接する他の画像データGRとの間で、ハッチングで示す縁部分のデータEDを共有している。これにより、Aパラメータの算出に必要とされる平面範囲を隈無く網羅している。そして、この観察画像取得処理は、撮影対象位置を変えながら、レプリカを複数回顕微鏡撮影することで、複数の画像画像データを取得する画像取得ステップに相当する。画像調整処理S4では、診断用コンピュータ3が、取得した各画像データGRA1~GRG6に対して各種の調整を行う。例えば、図5に示すように、SEM2から得られた画像データGRには、ゴミ画像データN1や余分な粒界データL1が存在する。また、粒界データL2や粒界データL3のように、粒界データ同士の間が欠けていたりする。このようなデータをそのまま用いて処理を進めると、求められたAパラメータの精度が損なわれ、ひいては余寿命の診断結果にまで影響が及んでしまう。そこで、画像調整処理では、ゴミ画像データN1の除去、余分な粒界データL1の除去、欠けている粒界データL2,L3同士の補間などが行われる。図5に示すゴミ画像データN1は、粒界データの上に位置していないことから、ボイド画像データとは異なるものとして区別できる。なお、ゴミ画像データについては、形状が細長い場合やボイド画像データよりも有意に大きい場合も、ボイド画像データとは異なるものとして区別できる。また、図5に示す粒界データL1の延長線上には、対応する粒界データが存在しない。このため、余分な粒界データであると判断できる。一方、粒界データL2については、その延長線上に粒界データL3が存在するため、粒界データL2と粒界データL3とは同じ粒界を表すデータとして、粒界データL2,L3同士を補間することで1つの粒界データとして扱うことができる。これらのゴミ画像データの除去処理、余分な粒界データの除去処理、及び、粒界データ同士の補間処理を、各画像データGRA1~GRG6に対して行うと、図7に示すように、各画像データGRにおいてゴミ画像データNや余分な粒界データLが除去され、かつ、欠けた粒界画像L同士が補間される。これにより、診断に適したクリアな画像になる。また、図5に示すように、各画像データGRA1~GRG6は、隣接する画像データGRとの間で、ハッチングで示す縁部分のデータEDを共有している。この縁部分重複部分のデータEDを複数の画像データGRに割り当ててしまうと、同一の粒界データLやボイド画像データVであるにも拘わらず、別の粒界データLやボイド画像データVとしてカウントされてしまう虞がある。そこで、画像調整処理では、各画像データGRの縁部分のデータEDを1つの画像データGRに割り振るようにし、他の画像データGRについては対象外領域として設定している。例えば、図6に示すように、各画像データGRにおける右端部から下端部に亘って倒L状の対象外領域EXを設定する。これにより、画像データGRA1、画像データGRB1、画像データGRA2及び画像データGRB2の4つが重なっている重複部分ED1については画像データGRB2に割り振られる。また、重複部分ED1から横方向長辺方向に延びる重複部分ED2については画像データGRA2に割り振られ、重複部分ED1から縦方向短辺方向に延びる重複部分ED3については画像データGRB1に割り振られる。その結果、異なる画像データGRに存在する同一の粒界データLやボイド画像データVを、重複してカウントしてしまう不具合を防止できる。以上の画像調整処理が終了したならば、診断用コンピュータ3は、仮想参照線データRLの設定処理S5,S6を行う。この設定処理は、仮想参照線データRLの角度を設定する角度設定処理S5と、仮想参照線データRLの描画を行う描画処理S6とから構成されている。角度設定処理S5では、まず、応力推定方向が基準角度0度に設定される。前述したように、本実施形態では各画像データGRA1~GRG6における横方向が応力推定方向に定められている。このため、基準角度もこの横方向に定められる。その後、基準角度で描かれた仮想参照線データRLに基づいてボイド画像データVの計数処理S6-S7,後述が行われると、角度設定処理が再度行われる。この場合、基準角度から規定角度間隔だけ回転された角度が、次の仮想参照線データRLを描画する角度として設定される。本実施形態では、規定角度間隔が30度に設定されているので、反時計回りに30度-30度だけ回転された角度が設定される。この角度設定処理は、規定角度範囲に亘って描かれた仮想参照線データRLのそれぞれについて、ボイド画像データVの計数処理S7が行われるまで繰り返し行われるS8。本実施形態では、基準角度から±90度の範囲が規定角度範囲に設定されている。このため、基準角度から時計回りに30度30度だけ回転された角度、反時計回りに60度-60度だけ回転された角度、時計回りに60度60度だけ回転された角度、反時計回りに90度-90度だけ回転された角度の順に、仮想参照線データRLを描画するための角度が設定される。なお、本実施形態では、規定角度間隔を30度に、規定角度範囲を基準角度から±90度の範囲に、角度の設定順序を基準角度から近い順にそれぞれ設定したが、これらの条件に限定されるものではない。例えば、規定角度間隔を20度や10度に設定してもよい。また、規定角度範囲に関し、基準角度から±45度の範囲に設定してもよいし、基準角度から時計回りに120度となる範囲に設定してもよい。描画処理S6では、角度設定処理で設定された角度に沿った向きの仮想参照線データRLが各画像データGRA1~GRG6に描画される。例えば、図8に示すように、角度設定処理で基準角度が設定された場合には、画像データGRにおける短辺の中央位置から長辺と平行な方向に向けて基準仮想参照線データRLが描画される。そして、図9に示すように、基準角度から30度反時計回りに回転された角度が設定された場合には、右肩上がりの対角線に沿った仮想参照線データRLが画像データGRに描画される。また、図10に示すように、基準角度から30度時計回りに回転された角度が設定された場合には、右肩下がりの対角線に沿った仮想参照線データRLが画像データGRに描画される。なお、本実施形態では、各画像データGRA1~GRG6における中心座標を回転中心にして仮想参照線データRLの向きを定めている。ボイド計数処理S7において、診断用コンピュータ3は、描画処理で画像データGRの上に描かれた仮想参照線データRLについて、この仮想参照線データRLと交差する粒界データL上のボイド画像データVを計数する。このボイド計数処理では、まず、仮想参照線データRLと交差する粒界データLがこれらのデータを構成する座標データ等によって特定され、特定された粒界データLと重なる位置にボイド画像データVが存在するか否かが座標データ等によって判断される。そして、存在する場合には、存在するボイド画像データVの分だけカウントアップされる。なお、ボイド画像データVの計数は、例えばメモリ35のワークエリアに設定されたカウンタを利用して行われる。図11の例において、画像データGRA1の粒界データL11,L12が基準仮想参照線データRLと交差している。このため、これらの粒界データL11,L12が特定される。そして、粒界データL12の上に存在するボイド画像データV1が検出され、カウンタがカウントアップされる。同様に、画像データGRA2については、粒界データL13~L15が特定され、粒界データL14,L15の交点に存在するボイド画像データV2が検出される。また、画像データGRB1及びGRB2については、粒界データL16~L22が特定されるが、これらの粒界データL16~L22の上にはボイド画像データVが存在しない。このため、カウンタに対するカウントアップは行われない。なお、このボイド計数処理では、ボイド画像データVのカウント数に加え、仮想参照線データRLと交差する粒界データLの数交差粒界データの数とボイドが発生しているボイド発生粒界データの数についても計数する。そして、これらの計数結果についてもメモリ35のワークエリアに記録される。例えば、図12に実線で示す粒界データL11~L22が特定され、これらの総数が交差粒界データの数として記録される。また、ボイド画像データVV1,V2が重なっている粒界データL12,L14,L15が特定され、これらの総数がボイド発生粒界データの数として記録される。さらに、交差粒界データの数からボイド発生粒界データの数を減じた数が未発生粒界データの数として記録される。これらの処理を、図8に示す各画像データGRA1~GRG6に対して行ったならば、基準仮想参照線データRLについてのボイド計数処理が終了する。このボイド計数処理は、向き角度の異なる全ての仮想参照線データRLについて行われる。このため、次のサイクルでは、図9に一部を示す、右肩上がりの仮想参照線データRLが描かれた各画像データGRA1~GRG6について、ボイド計数処理が行われる。さらに、次のサイクルでは、図10に一部を示す、右肩下がりの仮想参照線データRLが描かれた各画像データGRA1~GRG6について、ボイド計数処理が行われる。仮想参照線データRLの全ての向きに対するボイド計数処理が終了したならば、参照線決定処理S8が行われる。この参照線決定処理において、診断用コンピュータ3は、仮想参照線データRL毎に計数したボイド画像データVの数を比較し、最もボイド画像データVの数が多い仮想参照線データRLを、参照線データに決定する。このように決定した理由は、ボイドの基となる転移原子配列のずれが、クリープ歪みに起因して応力方向へ移動して応力方向と交差する方向の粒界に留まるからである。すなわち、粒界の方向が応力方向と直交する向きに近いほど、その粒界には多くのボイドが留まることになる。このため、粒界データLの上に位置するボイド画像データVの数が最も多い向きの仮想参照線データRLは、向きの異なる複数の仮想参照線データRLのうち、最も応力方向に近い角度の仮想参照線データRLと推定できる。そこで、参照線決定処理では、最もボイド画像データVの数が多い仮想参照線データRLを、参照線データに決定している。便宜上、以下の説明では、基準仮想参照線データRLにおけるボイド画像データVの数が最も多かったものとする。すなわち、参照線決定処理において、基準仮想参照線データRLが参照線データに決定されたものとする。続くAパラメータ算出処理S10において、診断用コンピュータ3は、決定した参照線データに対する交差粒界データの数とボイド発生粒界データの数をメモリ35から読み出してAパラメータを算出する。このため、Aパラメータ算出処理S10は、参照線データと交差する交差粒界データの数、及び、参照線データと交差するとともにボイド画像データが重なっているボイド発生粒界データの数を取得する粒界数取得ステップに相当する。ここで、Aパラメータは、次式1に基づいて算出される。すなわち、ボイド発生粒界データの数を交差粒界データの数ボイド発生粒界データの数未発生粒界データの数で除することによって算出される。便宜上、図11及び図12に示す4つの画像データGRで説明すると、図中実線で示すように、画像データGRA1において交差粒界データの数は粒界データL11,L12の2つ、ボイド発生粒界データの数は粒界データL12の1つである。また、画像データGRA2において交差粒界データの数は粒界データL13,L14,L15の3つ、ボイド発生粒界データの数は粒界データL14,L15の2つである。同様に、画像データGRB1において交差粒界データの数は粒界データL16~L18の3つ、ボイド発生粒界データの数は0であり、画像データGRB2において交差粒界データの数は粒界データL19~L22の4つ、ボイド発生粒界データLの数は0である。そうすると、交差粒界データの総数は12、ボイド発生粒界データの総数は3となり、Aパラメータとして0.25が得られる。診断用コンピュータ3は、算出したAパラメータの値をメモリ35に記憶させ、Aパラメータ算出処理を終了する。余寿命診断評価S11において、診断用コンピュータ3は、マスターカーブをデータ記憶部36から読み出し、算出したAパラメータの値をあてはめることで、鋼管金属のクリープ損傷率すなわち余寿命を取得する。そして、先に説明したAパラメータ算出処理S10及びこの余寿命診断評価S11は、交差粒界データLの数及びボイド発生粒界データLの数に基づき、Aパラメータ法を用いて金属の余寿命を診断する余寿命診断ステップに相当する。マスターカーブは、例えば図13に示すように、横軸をクリープ損傷率とし、縦軸をAパラメータとした場合の相関関係を示すグラフであり、鋼管のクリープ促進試験によって予め取得されたものである。そして、クリープ損傷率は、鋼管の余寿命を表す指標でもあるので、このマスターカーブは、Aパラメータと鋼管の余寿命との相関関係を示しているといえる。従って、診断用コンピュータ3は、算出したAパラメータの値をマスターカーブにあてはめることで鋼管の余寿命を診断する。そして、余寿命に基づいて交換時期と判断された場合には、その旨を表示部32で表示することで作業者に報知する。また、十分に余寿命がある場合にも、その余寿命を表示部32で表示することで作業者に報知する。この余寿命診断評価が終了すると一連の診断処理が終了し、次のレプリカに対する診断が前述した手順に則って繰り返し行われる。以上説明したように、本実施形態の余寿命診断システム1では、向きを異ならせた仮想参照線データRLを画像データGRに描きS5,S6、それぞれの仮想参照線データRLについて、交差する粒界データL上のボイド画像データVを計数しているS7。この計数結果から応力方向に最も近い向きの仮想参照線データRLを特定し、参照線データに決定しているのでS8、参照線データの描画方向を、高い精度で応力方向に揃えることができる。そして、決定された参照線データを用いてAパラメータ法による余寿命診断を行っているのでS10,S11、Aパラメータ法による余寿命診断の精度を向上させることができる。また、この余寿命診断システム1では、図8~図10で説明したように、基準角度から±90度の範囲内において、規定角度間隔である30度毎に複数本の仮想参照線データRLを描いている。これにより、仮想参照線データRLを描く向きを容易に設定できる。この基準角度に関し、本実施形態では、応力方向と推定される角度に定められているので、異なる角度でのボイド画像データVの計数結果が等しくなった場合に、その優劣を容易に判断できる。例えば、基準角度から30度の角度に描いた仮想参照線データRLでのボイド画像データVの計数結果と、基準角度から45度の角度に描いた仮想参照線データRLでのボイド画像データVの計数結果とが等しく、かつ、最も多かった場合に、基準角度に基づく重み付けを用いてどちらの結果を参照するかについて判断をすることができる。この場合、基準角度に近い30度の仮想参照線データRLを参照線データに決定することができる。また、この余寿命診断システム1では、仮想参照線データRLの描画処理S6において、各画像データGRA1~GRG6のそれぞれに仮想参照線データRLを描画しているので、従来行われていたタイリング複数画像の結合処理を行わずに済む。これにより、短時間で診断結果を得ることができ、診断の作業効率を高めることができる。また、仮想参照線データRLの描画やこの仮想参照線データRLに交差する粒界データLのカウント等が自動化されているので、熟練した作業者でなくとも診断が可能になるし、作業者毎の診断ばらつきを少なくすることもできる。また、余寿命診断評価S11では、Aパラメータと鋼管のクリープ損傷率余寿命との相関関係を示すマスターカーブを予め取得しておき、Aパラメータ算出処理S10で算出したAパラメータをこのマスターカーブにあてはめることで、鋼管の余寿命を診断しているので、鋼管の余寿命を容易に診断することができる。以上の実施形態の説明は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明はその趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に本発明にはその等価物が含まれる。例えば、次のように構成してもよい。前述した実施形態の観察画像取得処理S3では、隣接する画像データGRの縁部分同士を重複させていたが、この方法に限定されない。例えば、図14に示すように、画像データGRの縁部分を重複させない状態で矩形状の画像を取得するようにしてもよい。このようにすることで、各画像データGRについて診断対象とする範囲と診断対象としない範囲を切り分けずに粒界数の取得を行えば済むので、処理の一層の簡素化が図れる。画像データGRの縁部分を重複させずに、複数の画像を撮影する場合、各画像データGRはマトリクス状に拡がっていなくてもよい。例えば、千鳥状に拡がっていてもよい。さらに、画像データGR上で応力推定方向が判るならば、各画像は矩形状でなくてもよい。そして、各画像データGRを矩形状に定めてマトリクス状に位置を異ならせて撮影すると、応力推定方向の揃った必要な範囲の画像データGRを容易に得ることができる。また、前述の実施形態では、SEM2による観察画像を画像データGRとして取得する場合について説明したが、本発明は、観察画像をプリンタ用紙や印画紙等の紙媒体に印刷等した場合についても同様に適用できる。この場合、紙媒体に直接仮想参照線を引いて交差粒界数等を計数すればよい。また、観察に必要な範囲及び拡大率の画像が得られるのであれば、1枚の画像からAパラメータを求めてもよい。この場合、互いに平行な複数本の仮想参照線仮想参照線データRLを、向きを異ならせて画像上画像データGR上に複数回描けばよい。"