"単量体の重合体から形成される重合体粒子であって、前記重合体粒子の表層を形成する重合体が、構成成分として、3個の窒素原子を含む6員環構造を有するビニル系単量体を含有することを特徴とする重合体粒子。個数平均粒子径が0.5μm~6.0μmである請求項1に記載の重合体粒子。前記3個の窒素原子を含む6員環構造を有するビニル系単量体の含有量が、前記表層を形成する重合体を構成する全単量体成分100質量部中、1質量部以上である請求項1又は2に記載の重合体粒子。前記3個の窒素原子を含む6員環構造を有するビニル系単量体が、下記式1又は2で表されるものである請求項1~3のいずれか1項に記載の重合体粒子。[式1中、R1はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、R2はそれぞれ独立して-O-、-CO-又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる-CH2-は、-O-又は-CO-で置き換っていてもよい。][式2中、R3はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、R4はそれぞれ独立して-O-、-CO-又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる-CH2-は、-O-又は-CO-で置き換っていてもよい。]請求項1~4のいずれか1項に記載の重合体粒子表面に導電性金属層を有することを特徴とする導電性粒子。請求項5に記載の導電性粒子を含有することを特徴とする異方性導電材料。しかしながら、特許文献1のように、メラミン等とホルムアルデヒドとの縮合物を被覆する方法では、未反応のホルムアルデヒドが残存してしまうおそれがある。また、特許文献2、3のように、アミノ基を導入する方法では、密着性の向上効果が小さく、改良の余地がある。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、金属との密着性に優れた重合体粒子を提供することを目的とする。また、本発明は、芯材となる重合体粒子と、導電性金属層との密着性に優れた導電性粒子を提供することを目的とする。また、本発明は、上記のような導電性粒子を含有する異方性導電材料を提供することを目的とする。上記課題を解決することができた本発明の重合体粒子は、単量体の重合体から形成される重合体粒子であって、前記重合体粒子の表層を形成する重合体が、構成成分として、3個の窒素原子を含む6員環構造を有するビニル系単量体を含有することを特徴とする。前記3個の窒素原子を含む6員環構造を有するビニル系単量体の含有量は、前記表層を形成する重合体を構成する全単量体成分100質量部中、1質量部以上であることが好ましい。前記3個の窒素原子を含む6員環構造を有するビニル系単量体が、下記式1又は2で表されるものが好適である。[式1中、R1はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、R2はそれぞれ独立して-O-、-CO-又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる-CH2-は、-O-又は-CO-で置き換っていてもよい。][式2中、R3はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、R4はそれぞれ独立して-O-、-CO-又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる-CH2-は、-O-又は-CO-で置き換っていてもよい。]前記重合体粒子は、個数平均粒子径が0.5μm~6.0μmであることが好ましい。本発明には、上記重合体粒子表面に導電性金属層を有する導電性粒子、並びに、該導電性粒子を含有する異方性導電材料も含まれる。本発明の重合体粒子は、金属との密着性に優れる。よって、この重合体粒子を用いれば、芯材となる重合体粒子と、導電性金属層との密着性に優れた導電性粒子が得られる。また、本発明の導電性粒子は、異方性導電材料として用いた場合、導電性金属層の剥離が抑制できる。1.重合体粒子本発明の重合体粒子は、表層を形成する重合体が、構成成分として、3個の窒素原子を含む6員環構造を有するビニル系単量体以下、特定モノマーという場合があるを含有する。つまり、表層を形成する重合体に、3個の窒素原子を含む6員環構造が導入されていることが重要である。特定モノマーを含有することで、金属との密着性が劇的に向上する。なお、表層を形成する重合体とは、重合体粒子が単層である場合には、重合体粒子全体を構成する重合体であり、重合体粒子が多層構造いわゆるコア-シェル構造を有する場合には、シェルを形成する重合体である。よって、重合体粒子が単層である場合には、重合体粒子を構成する単量体成分に特定モノマーが含まれていればよく、重合体粒子が多層構造を有する場合には、シェルを構成する単量体成分に特定モノマーが含まれていればよい。重合体が、構成成分として、3個の窒素原子を含む6員環構造を有するビニル系単量体を含むとは、重合体が、重合体を形成するための単量体成分として、3個の窒素原子を含む6員環構造を有するビニル系単量体を含むと実質同じ意味である。また、重合体粒子を構成する単量体成分とは、重合体を形成するための単量体成分と実質同じ意味である。本明細書において構成成分として構成する等の同様の表現については同様の意味で用いることとする。前記3個の窒素原子を含む6員環構造としては、例えば、下記式A、B又はCで表されるものが挙げられる。これらの中でも、下記式A又はBで表されるものが好ましい。式中のは、結合手を表す。前記特定モノマーは、分子中に少なくとも1個のビニル基を有する。前記特定モノマーとしては、分子中に2個以上のビニル基を有するもの特定架橋性モノマーが好ましく、3個のビニル基を有するもの特定3官能モノマーがより好ましい。なお、ビニル基には、炭素-炭素二重結合のみならず、メタアクリロキシ基、アリル基、イソプロペニル基、ビニルフェニル基、イソプロペニルフェニル基のような官能基と重合性炭素-炭素二重結合から構成される置換基も含まれる。前記特定モノマーは、下記式1又は2で表されるものが好適である。[式1中、R1はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、R2はそれぞれ独立して-O-、-CO-又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる-CH2-は、-O-又は-CO-で置き換っていてもよい。][式2中、R3はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、R4はそれぞれ独立して-O-、-CO-又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる-CH2-は、-O-又は-CO-で置き換っていてもよい。]前記一般式1、2においてR2、R4で表されるアルカンジイル基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基等の直鎖のアルカンジイル基;1-メチルエチレン基、1-メチルトリメチレン基、2-メチルトリメチレン基、1-メチルテトラメチレン基、2-メチルテトラメチレン基、1-メチルペンタメチレン基、2-メチルペンタメチレン基、3-メチルペンタメチレン基等の分枝状のアルカンジイル基が挙げられる。これらのアルカンジイル基は炭素数が1以上であるものが好ましく、10以下が好ましく、より好ましくは5以下、さらに好ましくは3以下であり、特にメチレン基が好ましい。また、上記アルカンジイル基の-CH2-が、-O-エーテル結合又は-CO-カルボニル基で置き換わったものとしては、例えば、-CH2-O-、-CH22-O-、-CH25-CO-O-、-O-CH22l-O-CO-lは1~5の整数、-O-CH25m-O-CO-mは1~5の整数等が挙げられる。なお、これらのR2、R4の具体例は、式中において結合する方向は限定されず、両末端のいずれが3個の窒素原子を含む6員環構造に結合してもよい。前記式1で表される特定モノマーとしては、シアヌル酸トリアリル、トリメタアクリルシアヌレートが挙げられる。前記式2で表される特定モノマーとしては、イソシアヌル酸トリアリル、トリメタアクリルイソシアヌレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリメタアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリメタアクリレート、ε-カプロラクトン変性トリス-2-アクリロキシエチルイソシアヌレート等が挙げられる。なお、本願において、メタアクリル酸とは、アクリル酸、メタクリル酸及びこれらの混合物を示し、メタアクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びこれらの混合物を示すものとする。前記表層を形成する重合体は、構成成分として前記特定モノマー以外の他のビニル系単量体を含有してもよい。このビニル系単量体はビニル系架橋性単量体とビニル系非架橋性単量体とに分けられる。前記ビニル系架橋性単量体とは、ビニル基を有し架橋構造を形成し得るものであり、具体的には、1分子中に2個以上のビニル基を有する単量体単量体1、又は、1分子中に1個のビニル基とビニル基以外の結合性官能基カルボキシル基、ヒドロキシ基等のプロトン性水素含有基、アルコキシ基等の末端官能基等を有する単量体単量体2が挙げられる。ただし、単量体2によって架橋構造を形成させるには、当該単量体2の結合性官能基と反応結合可能な相手方単量体の存在が必要である。前記ビニル系架橋性単量体のうち前記単量体11分子中に2個以上のビニル基を有する単量体の例として、例えば、アリルメタアクリレート等のアリルメタアクリレート類;アルカンジオールジメタアクリレート例えば、エチレングリコールジメタアクリレート、1,3-ブタンジオールジメタアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、1,10-デカンジオールジメタアクリレート等、ポリアルキレングリコールジメタアクリレート例えば、ジエチレングリコールジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、デカエチレングリコールジメタアクリレート、ペンタデカエチレングリコールジメタアクリレート、ペンタコンタヘクタエチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ポリテトラメチレングリコールジメタアクリレート等等のジメタアクリレート類;トリメチロールプロパントリメタアクリレート等のトリメタアクリレート類;ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート等のテトラメタアクリレート類;ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等のヘキサメタアクリレート類;ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレン、及びこれらの誘導体等の芳香族炭化水素系架橋剤好ましくはジビニルベンゼン等のスチレン系多官能モノマー;N,N-ジビニルアニリン、ジビニルエーテル、ジビニルサルファイド、ジビニルスルホン酸等のヘテロ原子含有架橋剤;等が挙げられる。これらの中でも、1分子中に2個以上のメタアクリロイル基を有するメタアクリレート類多官能メタアクリレートや、芳香族炭化水素系架橋剤特にスチレン系多官能モノマーが好ましい。前記1分子中に2個以上のメタアクリロイル基を有するメタアクリレート類多官能メタアクリレートの中でも、前記1分子中に2個のメタアクリロイル基を有するメタアクリレートジメタアクリレートが特に好ましく、さらにその中でも、1分子中に2個のアクリロイル基を有するアクリレートジアクリレートが好ましい。前記スチレン系多官能モノマーの中では、ジビニルベンゼンのように1分子中に2個のビニル基を有する単量体が好ましい。単量体1は単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。前記ビニル系架橋性単量体のうち前記単量体21分子中に1個のビニル基とビニル基以外の結合性官能基を有する単量体としては、例えば、メタアクリル酸等のカルボキシル基を有する単量体;2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート等のヒドロキシ基含有メタアクリレート類、p-ヒドロキシスチレン等のヒドロキシ基含有スチレン類等のヒドロキシ基を有する単量体;2-メトキシエチルメタアクリレート、3-メトキシブチルメタアクリレート、2-ブトキシエチルメタアクリレート等のアルコキシ基含有メタアクリレート類、p-メトキシスチレン等のアルコキシスチレン類等のアルコキシ基を有する単量体;等が挙げられる。単量体2は単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。前記ビニル系非架橋性単量体としては、1分子中に1個のビニル基を有する単量体単量体3か、もしくは相手方単量体が存在しない場合の前記単量体21分子中に1個のビニル基とビニル基以外の結合性官能基を有する単量体が挙げられる。前記ビニル系非架橋性単量体のうち前記単量体31分子中に1個のビニル基を有する単量体には、メタアクリレート系単官能モノマーやスチレン系単官能モノマーが含まれる。メタアクリレート系単官能モノマーとしては、例えば、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、ペンチルメタアクリレート、ヘキシルメタアクリレート、ヘプチルメタアクリレート、オクチルメタアクリレート、ノニルメタアクリレート、デシルメタアクリレート、ドデシルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート等のアルキルメタアクリレート類;シクロプロピルメタアクリレート、シクロペンチルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、シクロオクチルメタアクリレート、シクロウンデシルメタアクリレート、シクロドデシルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、4-t-ブチルシクロヘキシルメタアクリレート等のシクロアルキルメタアクリレート類;フェニルメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、トリルメタアクリレート、フェネチルメタアクリレート等の芳香環含有メタアクリレート類が挙げられ、メチルメタアクリレート等のアルキルメタアクリレートが好ましい。スチレン系単官能モノマーとしては、スチレン;o-メチルスチレン、m-メチルスチレン、p-メチルスチレン、α-メチルスチレン、エチルスチレンエチルビニルベンゼン、p-t-ブチルスチレン等のアルキルスチレン類、o-クロロスチレン、m-クロロスチレン、p-クロロスチレン等のハロゲン基含有スチレン類等が挙げられ、スチレンが好ましい。単量体3は単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。前記表層を形成する重合体は、前記特定モノマー、ビニル系架橋性単量体、ビニル系非架橋性単量体を重合ラジカル重合することによって形成されるビニル重合体が好ましい。また、前記表層を形成する重合体は、ビニル重合体の特性を損なわない程度に、他の成分を含んでいてもよい。この場合、表層を形成する重合体は、重合体を構成する全単量体100質量部中、ビニル系単量体特定モノマー、ビニル系架橋性単量体、ビニル系非架橋性単量体を10質量部以上含むことが好ましく、より好ましくは20質量部以上、さらに好ましくは40質量部以上である。前記他の成分としては、特に限定されないが、ポリシロキサン成分が好ましい。ビニル重合体粒子に、ポリシロキサン骨格を導入することで、粒子硬度が高くなり、加圧接続時に電極への接触圧が優れるものとなる。前記ポリシロキサン骨格は、シラン系単量体を用いることによって形成でき、このシラン系単量体はシラン系架橋性単量体とシラン系非架橋性単量体とに分けられる。また、シラン系単量体としてシラン系架橋性単量体を用いると、架橋構造を形成し得る。シラン系架橋性単量体により形成される架橋構造としては、ビニル重合体とビニル重合体とを架橋するもの第一の形態;ポリシロキサン骨格とポリシロキサン骨格とを架橋するもの第二の形態;ビニル重合体骨格とポリシロキサン骨格とを架橋するもの第三の形態;が挙げられる。第一の形態ビニル重合体間架橋を形成し得るシラン系架橋性単量体としては、例えば、ジメチルジビニルシラン、メチルトリビニルシラン、テトラビニルシラン等の2つ以上のビニル基を有するシラン化合物が挙げられる。第二の形態ポリシロキサン間架橋を形成し得るシラン系架橋性単量体としては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン等の4官能性シラン系単量体;メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン等の3官能性シラン系単量体等が挙げられる。第三の形態ビニル重合体-ポリシロキサン間架橋を形成し得るシラン系架橋性単量体としては、例えば、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-メタクリロキシエトキシプロピルトリメトキシシラン等のメタアクリロイル基を有するジ又はトリアルコキシシラン;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン等のビニル基を有するジ又はトリアルコキシシラン;3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン等のエポキシ基を有するジ又はトリアルコキシシラン;3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノ基を有するジ又はトリアルコキシシラン;が挙げられる。これらのシラン系架橋性単量体は単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。前記シラン系非架橋性単量体として、例えば、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン等のジアルキルシラン等の2官能性シラン系単量体;トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン等のトリアルキルシラン等の1官能性シラン系単量体等が挙げられる。これらのシラン系非架橋性単量体は単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。特に前記ポリシロキサン骨格は、ラジカル重合可能な炭素-炭素二重結合例えば、メタアクリロイル基等のビニル基を有する重合性ポリシロキサン由来の骨格であることが好ましい。つまり、ポリシロキサン骨格は、構成成分として、少なくとも前記第三の形態ビニル重合体-ポリシロキサン間架橋を形成し得るシラン系架橋性単量体好ましくはメタアクリロイル基を有するもの、より好ましくは3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシランを加水分解及び縮合することにより形成されたポリシロキサン骨格であることが好ましい。前記表層を形成する重合体を構成する単量体の組合せとしては、I架橋性単量体のみからなる態様;II架橋性単量体と非架橋性単量体とを併用する態様;のいずれも可能である。この場合、架橋性単量体の組合せとしては、例えば、a特定モノマーのみからなる態様;b特定モノマーと架橋性シラン系単量体とを併用する態様;c特定モノマーとメタアクリル系架橋性単量体とを併用する態様;d特定モノマーと架橋性シラン系単量体とメタアクリル系架橋性単量体とを併用する態様;が挙げられる。前記特定モノマーの使用量は、表層を形成する重合体を構成する全単量体100質量部中、1質量部以上が好ましく、より好ましくは5質量部以上、さらに好ましくは10質量部以上であり、70質量部以下が好ましく、より好ましくは60質量部以下、さらに好ましくは55質量部以下である。特定モノマーの使用量が1質量部以上であれば、特定モノマーの特性が活かされ、金属に対する密着性が向上する。また、表層を形成する重合体は、架橋性単量体ビニル基を2個以上有する特定モノマー、ビニル系架橋性単量体、シラン系架橋性単量体の含有量が、重合体を構成する全単量体100質量部中、50質量部以上が好ましく、より好ましくは70質量部以上、さらに好ましくは90質量部以上である。架橋性単量体の含有量が50質量部以上であれば、該重合体粒子に導電性金属層を形成した導電性粒子は、異方性導電材料に用いたときに電極への密着性に優れたものとなるため接続抵抗値が低く接続信頼性に優れる接続構造体が得られ易い。本発明の重合体粒子の粒子径は、個数平均粒子径で0.5μm以上が好ましく、12μm以下が好ましく、より好ましくは4.0μm以下、さらに好ましくは3.5μm以下、特に好ましくは3.2μm以下である。粒子径が0.5μmよりも小さいと、表面を導電性金属層で被覆して導電性粒子とする際に粒子が凝集し易く、均一な導電性金属層を形成し難い場合がある。一方、粒子径が12μmを超えると、導電性粒子としたときの適用用途が限られ、工業上の利用分野が少なくなる傾向がある。本発明の重合体粒子を基材とする導電性粒子とし、異方性導電材料に用いる場合には、重合体粒子の粒子径は、個数平均粒子径で0.5μm以上が好ましく、より好ましくは1.0μm以上、さらに好ましくは1.6μm以上、特に好ましくは2.0μm以上であり、6.0μm以下が好ましく、より好ましくは4.0μm以下、さらに好ましくは3.5μm以下、一層好ましくは3.2μm以下、より一層好ましくは3.0μm以下、さらに一層好ましくは2.8μm以下、なお一層好ましくは2.7μm以下、特に好ましくは2.6μm以下、最も好ましくは2.5μm以下である。被接続媒体におけるファインピッチ化、低ギャップ化に伴い、導電性粒子にも小粒子径が要求されている。また、被着体又は被着体基板の薄膜化に伴い低圧接続での低い接続抵抗が要求されている。また、特に個数平均粒子径が3.2μm以下であれば、微小変形時の圧縮弾性率10K値が高くなり、被着体への圧痕形成能が一層向上し、安定した接続状態が得られ易くなる。また、粒子径の変動係数は20以下が好ましく、より好ましくは10以下、さらに好ましくは7以下である。本発明の重合体粒子が単層である場合、例えば、ビニル系単量体特定モノマーを含むを重合することによって製造することができるが、具体的には、iビニル系単量体を重合成分として含む単量体組成物を用いて、従来公知の水性懸濁重合、分散重合、乳化重合する方法;iiシラン系単量体を用いてビニル基含有ポリシロキサンを得た後、このビニル基含有ポリシロキサンとビニル系単量体特定モノマーを含むとを重合ラジカル重合する方法;iiiシード粒子に、ビニル系単量体特定モノマーを含むを吸収させた後、ビニル系単量体をラジカル重合する、いわゆるシード重合する方法;が好ましい。前記製造方法iでは、ビニル系単量体として、前記2つ以上のビニル基を有するシラン化合物、ビニル基を有するジ又はトリアルコキシシラン等のビニル基を有するシラン化合物を併用してもよい。前記製造方法iiにおいては、少なくとも前記第三の形態を形成し得るシラン系架橋性単量体を用いることによって、ポリシロキサン骨格が導入された重合体粒子が得られる。前記製造方法iiiにおいて、シード粒子としては、非架橋又は架橋度の低いポリスチレン粒子、ポリシロキサン粒子を用いることが好ましい。シード粒子にポリシロキサン粒子を用いることで、ビニル重合体にポリシロキサン骨格を導入できる。ポリシロキサン粒子としては、前記第三の形態ビニル重合体-ポリシロキサン間架橋を形成し得るシラン系架橋性単量体を含む組成物を、共加水分解縮合して得られるポリシロキサン粒子が好ましく、特にビニル基含有ポリシロキサン粒子が好ましい。ポリシロキサン粒子がビニル基を有する場合、得られる重合体粒子が、ビニル重合体とポリシロキサン骨格がポリシロキサンを構成するケイ素原子を介して結合するため、弾性変形性及び接触圧に特に優れたものとなる。ビニル基含有ポリシロキサン粒子は、例えば、ビニル基を有するジ又はトリアルコキシシランを含むシラン系単量体混合物を共加水分解縮合することによって製造できる。前記ビニル重合体粒子が多層である場合、コア粒子としては、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン-アクリル樹脂等のビニル重合体;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン;ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル類;ポリカーボネート類;ポリアミド類;ポリイミド類;フェノールホルムアルデヒド樹脂;オルガノシロキサン等が挙げられる。導電性微粒子に要求される圧縮変形特性を広範囲で制御し易い点から、ビニル重合体が好ましい。また、表層シェル層を形成する方法としては、例えば、コア粒子表面と化学結合可能な官能基を有する単量体を導入してシェルシード層を形成し、続いてシェルシード層と化学結合可能な単量体を吸収させ重合、又は縮合させ表層を形成するシェルシード重合法;コア粒子表面に分散重合、乳化重合、懸濁重合により表層を形成させる方法;が挙げられる。導電性微粒子に要求される圧縮変形特性を広範囲で制御し易い点から、シェルシード法が好ましい。本発明の重合体粒子は、適度な硬度を有し、且つ、高い回復率を有するため、液晶表示装置等の表示ディスプレイ、タッチパネル等のセル間隙又はパネル間隙用のスペーサー;マイクロ素子実装用の異方性導電材料に使用される導電性粒子の芯材;等に有用である。2.導電性粒子本発明の導電性粒子は、上記重合体粒子の表面を被覆する導電性金属層を有するものである。したがって、本発明の導電性粒子は、上述の重合体粒子の特性を備えたものである。上記導電性金属層を構成する金属としては特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、白金、鉄、鉛、アルミニウム、クロム、パラジウム、ニッケル、ロジウム、ルテニウム、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、スズ、コバルト、インジウム及びニッケル-リン、ニッケル-ホウ素等の金属や金属化合物、及び、これらの合金等が挙げられる。これらの中でも、金、ニッケル、パラジウム、銀、銅、スズが導電性に優れており好ましい。また、安価な点で、ニッケル、ニッケル合金、銅、銅合金、銀、銀合金、スズ、スズ合金が好ましく、中でもニッケル、ニッケル合金Ni-P、Ni-B、Ni-Zn、Ni-Sn、Ni-W、Ni-Co、Ni-Ti等が好ましい。また、導電性金属層は、単層でもよいし複層であってもよく、複層の場合には、例えば、ニッケル/金、ニッケル/パラジウム、ニッケル/パラジウム/金、ニッケル/銀等の組合せが好ましく挙げられる。上記導電性金属層の厚さは、0.01μm以上が好ましく、より好ましくは0.03μm以上であり、0.20μm以下が好ましく、より好ましくは0.15μm以下である。導電性金属層の厚さが上記範囲内であれは、導電性粒子を異方性導電材料として用いる際に、安定した電気的接続が維持でき、かつ、破壊点荷重等の重合体粒子の機械的特性を十分に生かすことができる。本発明の導電性粒子は、導電性金属層の表面に、さらに絶縁性樹脂層を有するものであってもよい。上記絶縁性樹脂層としては、導電性粒子の粒子間における絶縁性が確保でき、一定の圧力及び/又は加熱により容易にその絶縁性樹脂層が崩壊あるいは剥離するものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン等のポリオレフィン類;ポリメチルメタアクリレート等のメタアクリレート重合体及び共重合体;ポリスチレン;等の熱可塑性樹脂や特にその架橋物;エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂;ポリビニルアルコール等の水溶性樹脂及びこれらの混合物等が挙げられる。上記絶縁性樹脂層は、単層であっても、複数の層からなるものであってもよい。例えば、単一又は複数の皮膜状の層;絶縁性を有する粒状、球状、塊状、鱗片状その他の形状の粒子を導電性粒子の表面に付着した層;さらに、導電性粒子の表面を化学修飾することにより形成された層;であってもよい。上記樹脂絶縁層の厚さは0.01μm~1μmが好ましく、より好ましくは0.1μm~0.5μmである。樹脂絶縁層の厚さが前記範囲内であれば、導電性粒子による導通特性を良好に維持しつつ、粒子間の電気絶縁性が良好となる。本発明の導電性粒子の個数平均粒子径は、1.1μm以上が好ましく、より好ましくは1.2μm以上、さらに好ましくは1.3μm以上、特に好ましくは1.4μm以上であり、3.5μm以下が好ましく、より好ましくは3.3μm以下、さらに好ましくは3.0μm以下、一層好ましくは2.8μm以下、より一層好ましくは2.7μm以下、特に好ましくは2.6μm以下である。個数平均粒子径がこの範囲内であれば、圧痕形成能に優れた導電性粒子となる。2-1.導電性粒子の製造方法本発明の導電性粒子は、上記重合体粒子の表面に導電性金属層を形成することにより得られる。重合体粒子表面に導電性金属層を被覆する方法は特に限定されず、例えば、無電解めっき、置換めっき等めっきによる方法;金属微粉を単独、又は、バインダーに混ぜ合わせて得られるペーストを重合体粒子にコーティングする方法;真空蒸着、イオンプレーティング、イオンスパッタリング等の物理的蒸着方法が挙げられる。これらの中でも、無電解めっき法は、大掛かりな装置を必要とせず、容易に導電性金属層を形成できるため好ましい。本発明の導電性粒子が絶縁性樹脂層を有するものである場合、上記無電解めっき工程の後に、導電性金属層の表面に樹脂等による絶縁処理を行う。絶縁性樹脂層を形成する方法としては特に限定されず、例えば、無電解めっき処理後の導電性粒子の存在下で、絶縁性樹脂層の原料の界面重合、懸濁重合、乳化重合を行い、絶縁性樹脂により導電性粒子をマイクロカプセル化する方法;絶縁性樹脂を有機溶媒に溶解した絶縁性樹脂溶液中に導電性粒子を分散させた後、乾燥させるディッピング法;スプレードライ法、ハイブリダイゼーションによる方法等、従来公知の方法はいずれも用いることができる。3.異方性導電材料本発明の導電性粒子は、異方性導電材料の構成材料としても好適であり、本発明の導電性粒子を用いてなる異方性導電材料もまた、本発明の好ましい実施態様の1つである。上記異方性導電材料は、本発明の導電性粒子を用いてなるものであればその形態は特に限定されず、例えば、異方性導電フィルム、異方性導電ペースト、異方性導電接着剤、異方性導電インク等、様々な形態が挙げられる。すなわち、これらの異方性導電材料を相対向する基材同士や電極端子間に設けることで、電気的に接続することができる。なお、本発明の導電性粒子を用いた異方性導電材料には、液晶表示素子用導通材料導通スペーサー及びその組成物も含まれる。上記異方性導電材料は、絶縁性のバインダー樹脂中に、本発明の導電性粒子を分散させ、所望の形態とすることで製造されるが、もちろん、絶縁性のバインダー樹脂と導電性粒子とを別々に使用して、基材間あるいは電極端子間を接続してもかまわない。上記バインダー樹脂としては、特に限定されず、例えば、アクリル樹脂、エチレン-酢酸ビニル樹脂、スチレン-ブタジエンブロック共重合体等の熱可塑性樹脂;グリシジル基を有するモノマーやオリゴマー及びイソシアネート等の硬化剤との反応により硬化する硬化性樹脂組成物や、光や熱により硬化する硬化性樹脂組成物等が挙げられる。以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記実施例によって限定されるものではなく、前後記の趣旨に適合しうる範囲で適宜変更して実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。なお、以下においては、特に断らない限り、部は質量部を、は質量を意味する。1.評価方法1-1.平均粒子径<シード粒子、重合体粒子>粒度分布測定装置ベックマンコールター社製、コールターマルチサイザーIII型により30000個の粒子の粒子径を測定し、個数基準の平均粒子径、粒子径の標準偏差を求めるとともに、下記式に従って粒子径の個数基準のCV値変動係数を算出した。粒子の変動係数=100×粒子径の標準偏差/個数基準平均粒子径<導電性粒子>フロー式粒子像解析装置シスメックス社製、FPIA登録商標-3000を用いて、導電性粒子3000個の粒子径μmを測定し、個数平均粒子径を求めた。1-2.導電性金属層の密着性導電性粒子0.2部を粒径1mmのジルコニアビーズ50部、トルエン5部と共に、ガラス容器柏洋硝子社製、M-140に入れ、ステンレス鋼製の2枚攪拌羽根翼長38mm:翼幅:7mmを用いて400rpmで10分間攪拌した。前記攪拌後、走査電子顕微鏡SEM、日立協和エンジニアリング社製、S-3500Nを用いて、観察される10,000個の導電性粒子当たり、導電性金属層で完全に覆われることなく基材面の一部が露出している粒子の個数を計測した。基材粒子の一部が露出している粒子の個数が10個未満の場合を○、10個以上の場合を×と評価した。1-3.残存ホルマリン量超純水100ml中に重合体粒子0.5gを入れ、60°Cにて加温し、30分間で溶出処理した液を高速液体クロマトグラフィーHPLCにて測定を行った食品衛生法食品、添加物等の規格基準:昭和34年厚生省告示第370号/ホルムアルデヒドを製造原料とする合成樹脂製の器具又は容器包装/昭和57年厚生省告示第20号に準拠。ホルムアルデヒドが検出されなかった場合は、○、検出された場合は×と評価した。2.重合体粒子の製造製造例1冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、イオン交換水804部と、25アンモニア水1.2部、メタノール336.6部を入れ、攪拌下、滴下口から3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン信越化学工業社製、KBM50380部及びメタノール59.4部の混合液を添加して、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解、縮合反応を行って、メタクリロイル基を有するポリシロキサン粒子重合性ポリシロキサン粒子の乳濁液を調製した。反応開始から2時間後、得られたポリシロキサン粒子の乳濁液をサンプリングし、粒子径を測定したところ、個数平均粒子径は2.25μmであった。次いで、乳化剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩第一工業製薬社製、ハイテノール登録商標NF-08の20水溶液2部をイオン交換水80部で溶解した溶液に、シアヌル酸トリアリルTAC80部、2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル和光純薬工業社製、V-651.6部を溶解した溶液を加え、乳化分散させて単量体成分の乳化液を調製した。得られた乳化液を、重合性ポリシロキサン粒子の乳濁液中に添加して、さらに攪拌を行った。乳化液の添加から1時間後、混合液をサンプリングして顕微鏡で観察を行ったところ、重合性ポリシロキサン粒子が単量体を吸収して肥大化していることが確認された。次いで、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩の20水溶液8部、イオン交換水20.6部を加え、窒素雰囲気下で反応液を65°Cまで昇温させて、65°Cで2時間保持し、単量体成分のラジカル重合を行った。ラジカル重合後の乳濁液を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、メタノールで洗浄した後、120°Cで2時間真空乾燥させて重合体粒子No.1を得た。製造例2単量体成分について、シアヌル酸トリアリルの使用量を56部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体粒子No.2を得た。製造例3単量体成分について、シアヌル酸トリアリル80部を、イソシアヌル酸トリアリルTAIC56部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体粒子No.3を得た。製造例4単量体成分について、シアヌル酸トリアリル80部を、シアヌル酸トリアリル40部とDVB960新日鐡化学社製、ジビニルベンゼン含量96質量40部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体粒子No.4を得た。製造例5単量体成分について、シアヌル酸トリアリル80部を、シアヌル酸トリアリル48部、スチレンSt96部及び1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート16HX96部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体粒子No.5を得た。製造例6重合性ポリシロキサン粒子を作製する時の四つ口フラスコ中の仕込み配合を、イオン交換水1800部と、25アンモニア水24部、メタノール510部に変更し、攪拌下、滴下口から投入する3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン及びメタノールの配合を3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン80部及びメタノール90部に変更したこと以外は製造例5と同様にして、重合性粒子No.6を得た。製造例7重合性ポリシロキサン粒子を作製する時の四つ口フラスコ中の仕込み配合を、イオン交換水1000部と、25アンモニア水24部、メタノール500部に変更したこと以外は、製造例2と同様にして、重合性粒子No.7を得た。製造例8重合性ポリシロキサン粒子を作製する時の四つ口フラスコ中の仕込み配合を、イオン交換水750部と、25アンモニア水1.2部、メタノール360部に変更したこと以外は、製造例2と同様にして、重合性粒子No.8を得た。製造例9冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、イオン交換水1800部と、25アンモニア水24部、メタノール600部を入れた。攪拌下、滴下口から、架橋性シラン系単量体として3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランMPTMS40部を添加し、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解、縮合反応を行って、メタクリロイル基を有するポリシロキサン粒子の乳濁液を調製した。このポリシロキサン粒子の個数基準の平均分散粒子径は1.63μmであった。次いで、乳化剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩第一工業製薬社製、ハイテノール登録商標NF-08の20水溶液3.0部をイオン交換水120部に溶解した溶液に、吸収モノマー単量体成分としてスチレンSt60部及び1,6-ヘキサンジオールジメタクリレートHXDMA60部と、2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル和光純薬工業社製V-651.6部とを溶解した溶液を加え、乳化分散させて吸収モノマーの乳化液を調製した。乳化分散の開始から2時間後、得られた乳化液を、ポリシロキサン粒子シード粒子の乳濁液中に添加して、さらに攪拌を行った。乳化液の添加から1時間後、混合液をサンプリングして顕微鏡で観察を行ったところ、ポリシロキサン粒子が吸収モノマーを吸収して肥大化していることが確認された。次いで、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩の20水溶液8.0部を加え、窒素雰囲気下で反応液を65°Cまで昇温させて、65°Cで2時間保持し、単量体成分のラジカル重合を行った。ラジカル重合後の乳濁液を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、メタノールで洗浄した後、窒素雰囲気下120°Cで2時間真空乾燥し、コア粒子を得た。得られた粒子の平均粒子径は、3.0μmであった。次に、冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、コア粒子60.0部、メタノール650部、25アンモニア水1.3部、イオン交換水1300部、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩第一工業製薬社製、ハイテノールNF-08の20水溶液3.3部を加え、35°Cで撹拌しながら、別途調製した3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン15部を滴下ロートを用いて添加した。添加終了後、さらに2時間撹拌後、得られた粒子の粒子径を測定したところ、平均粒子径は3.1μmであった。次いで、乳化剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩第一工業製薬社製、ハイテノールNF-08の20水溶液0.36部をイオン交換水30部で溶解した溶液に、トリアリルシアヌレート15部、2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル和光純薬工業社製、V-650.2部を溶解した溶液を加え、乳化分散させて単量体成分の乳化液を調整した。反応開始から1時間後、得られた乳化液を、コア粒子の乳濁液中に添加し、窒素雰囲気下で反応液を65°Cまで昇温させて、65°Cで2時間保持し、単量体成分のラジカル重合を行い、反応を終了させた。得られた懸濁乳濁液を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、次いでメタノールで洗浄した後、窒素雰囲気下120°Cで2時間真空乾燥し、コア粒子の表面にシェル層を有する重合体粒子No.9を得た。得られた粒子の平均粒子径は、3.2μmであった。また、シェル層の厚みは、コア-シェル粒子とコア粒子の粒子径より算出すると、0.1μmであった。製造例10単量体成分について、シアヌル酸トリアリル80部を、ジビニルベンゼン56部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体粒子No.10を得た。製造例11単量体成分について、シアヌル酸トリアリル80部を、スチレン120部及び1,6-ヘキサンジオールジアクリレート120部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体粒子No.11を得た。製造例12メチルメタクリレートMMA90部、トリメチロールプロパントリメタクリレートTMPTMA10部からなる単量体混合物を懸濁重合させた後、分級して重合体粒子No.12を得た。製造例13メチルメタクリレート95部、エチレングリコールジメタクリレート5部からなる単量体混合物を懸濁重合させた後、分級して重合体粒子No.13を得た。製造例14平均粒子径3.0μmのベンゾグアナミン樹脂粒子を、重合体粒子No.14として用いた。3.導電性粒子の製造重合体粒子に水酸化ナトリウムによるエッチング処理を行った後、二塩化スズ溶液によるセンシタイジングを行った。さらに二塩化パラジウム溶液によるアクチベーティングを行い、パラジウム核を形成させた。次いで、パラジウム核を形成させた重合体粒子を無電解ニッケルメッキ浴に浸漬し、膜厚が0.1μmになるまでニッケルメッキ層を形成させた後、金置換メッキを行い0.02μmの金層を形成させた。その後、イオン交換水で洗浄後、アルコール置換を行って真空乾燥を行い、導電性粒子を得た。導電性粒子No.1~9は、芯材として、表層を形成する重合体が、構成成分として、特定モノマーを含有する重合体粒子を用いている。これらの導電性粒子は、芯材と導電性金属層との密着性に優れている。また、表層を形成する重合体には、ホルマリンが使用されておらず、ホルマリンが残存することがない。導電性粒子No.10~13は、芯材として、表層を形成する重合体が、構成成分として、特定モノマーを含有しない重合体粒子を用いている。これらの導電性粒子は、芯材と導電性金属層との密着性に劣る。導電性粒子No.14は、芯材にベンゾグアナミン樹脂粒子を用いているが、重合体粒子にはホルマリンが残存している。"