歯石の除去と、歯の消毒を行なう装置であって、硬質の金属材料による中空管状のプローブと、該プローブを先端部に有し、使用者により保持されるハンドピース部と、該ハンドピース部の内部を通して上記プローブ側へ消毒用液を供給する液供給手段と、上記ハンドピース部に設けられ、該ハンドピース部を介して上記プローブを振動させるための超音波を発生する超音波発生手段と、上記プローブ内に遊嵌するライトガイドと、上記消毒用液にヒドロキシラジカルを発生させる所定波長領域の光を発光し、発光した光を上記ライドガイドの入力端部に集光照射する光源装置と、上記液供給手段と超音波発生手段と光源装置に電力供給を行なう電力供給手段と、上記液供給手段と超音波発生手段および光源装置を制御する制御手段とを、有し、上記超音波発生手段により発生する超音波振動を上記プローブの先端部に伝えて歯石の粉砕を行い、上記液供給手段により供給される消毒用液を上記プローブ先端部から歯部へ供給し、供給された消毒溶液に対して上記光源装置からの光を上記ライトガイドにより導光して照射することによりヒドロキシラジカルを発生させて消毒を行なう歯石除去消毒装置において、上記ハンドピース部は、ホルダと光源装置を有し、上記ホルダは、耐熱性で、プローブを水密的かつ交換可能に保持し、上記ライトガイドは、上記消毒用液よりも屈折率の高い樹脂製で、交換可能であり、上記光源装置は、上記所定波長領域の光を発光する半導体光源と、この半導体光源から放射された光を集光する集光レンズと、筒状部材を有し、該筒状部材は、上記集光レンズと上記半導体光源とを所定の位置関係に保持する大径部と、上記ホルダ内に嵌めこまれて、水密手段により水密的に上記ホルダに保持される小径部とを有し、上記液供給手段により供給される消毒液を、上記小径部を介して、上記ホルダ内に供給するように構成され、上記光源装置の筒状部材の大径部が上記ホルダ外に位置することを特徴とする歯石除去消毒装置。請求項1記載の歯石除去消毒装置において、ライトガイドの入力端部が、プローブの入り口部に配置されることを特徴とする歯石除去消毒装置。請求項1または2記載の歯石除去消毒装置において、光源装置の筒状部材の大径部と小径部とが、相互に着脱可能であることを特徴とする歯石除去消毒装置。請求項3記載の歯石除去消毒装置において、ライトガイドの入力端部が、光源装置の筒状部材の大径部と小径部の段差部に配置され、上記大径部を小径部から外した状態で、上記ライトガイドの交換が可能であることを特徴とする歯石除去消毒装置。請求項2または4記載の歯石除去消毒装置に用いられる交換可能なライトガイド。この発明は、上述した事情に鑑みて成されたものであって、オートクレーブ等による高温の殺菌処理に対して考慮され、なおかつ、ハンドピース部が細くて施術者が持ちやすく、作業性に優れた歯石除去消毒装置の提供を課題とする。この発明の歯石除去消毒装置は歯石の除去と、歯の消毒を行なう装置である。歯石除去消毒を行なう対象は人や動物ペットや飼育動物等の歯や義歯インプラント義歯を含むである。所謂義歯に対して施術するときこの装置は義歯クリーニング装置として機能できる。なお、歯石は、カルシウム成分が固化した歯石のみならず歯垢も含む。歯石除去消毒装置は、プローブと、ハンドピース部と、液供給手段と、超音波発生手段と、ライトガイドと、光源装置と、電力供給手段と、制御手段とを有する。プローブは、硬質の金属材料による中空管状であって、歯石除去を行なう部分である。ハンドピース部は、プローブを先端部に有し、使用者歯石除去消毒を行なう作業者であり、上述の施術者である。により保持される部分である。液供給手段は、ハンドピース部の内部を通してプローブ側へ消毒用液を供給する手段である。超音波発生手段は、ハンドピース部に設けられハンドピース部を介してプローブを振動させるための超音波を発生する手段である。ライトガイドは、プローブ内に遊嵌遊びをもつ嵌め合いし、プローブ先端部へ光を案内する。光源装置は、消毒用液にヒドロキシラジカルを発生させる所定波長領域の光を発光し、発光した光をライドガイドの入力端部に集光照射する装置である。電力供給手段は、液供給手段と超音波発生手段と光源装置に電力供給を行なう手段である。制御手段は、液供給手段と超音波発生手段および光源装置を制御する手段である。歯石除去と消毒は、以下のように行なわれる。即ち、超音波発生手段により発生する超音波振動をプローブの先端部に伝え、プローブ先端を高速で微小振動させて歯石の粉砕を行い、液供給手段により供給される消毒用液をプローブ先端部から歯部へ供給し、供給された消毒溶液に対して、光源装置からの光をライトガイドにより導光して照射することによりヒドロキシラジカルを発生させて消毒を行なう。請求項1記載の歯石除去消毒装置は、以下の特徴を有する。即ち、ハンドピース部は、ホルダと光源装置を有する。ホルダは、耐熱性であり、プローブを水密的かつ交換可能に保持する。ライトガイドは消毒用液よりも屈折率の高い樹脂製で、交換可能である。光源装置は、半導体光源と、集光レンズと、筒状部材とを有する。半導体光源は、所定波長領域消毒用液にヒドロキシラジカルを発生させる波長領域の光を発光する。集光レンズは、半導体光源から放射された光を集光するレンズである。筒状部材は、大径部と小径部とを有する。大径部は、集光レンズと半導体光源とを所定の位置関係に保持する部分である。小径部は、ホルダ内に嵌めこまれて、水密手段により水密的にホルダに保持される。液供給手段により供給される消毒液は、小径部を介して、ホルダ内に供給される。そして、光源装置の筒状部材の大径部がホルダ外に位置する。上記プローブは、硬質の金属材料による中空管状で、ホルダに対して水密的かつ交換可能である。プローブがホルダに対して水密的に交換可能であるとは、プローブとホルダとの着脱部がぴったりと嵌合し、プローブ交換のための両者の着脱は容易であるが、着脱時以外には着脱部から消毒用液が漏れ出ないことを意味する。プローブの形態はホルダへの着脱部から先端部に向かって内径外径ともに細くなり、先端部における外径が1.2mm以下であることが好ましい。超音波発生手段により発生した超音波はホルダを振動させ、この振動がホルダに装着されたプローブに伝えられてプローブを超音波により高速で微小振動させる。この状態で、プローブの先端部を歯石に接触させ、プローブの微小振動による衝撃で、歯石を粉砕する。このとき、プローブの振動振幅は極めて微小であり、且つ振動数が高いので、歯石を除去されている人に苦痛を与えることが無い。歯石を除去される側施術対象からすると、プローブの先端部はなるべく細いほうが、物理的刺激が少なくて良く、この観点からして、先端部の径は1.2mm以下であるのが好ましい。プローブ先端径は、上記観点からすると細いほど良いように考えられるが、あまり細すぎると、ライトガイドを配置する内部空間を形成するのが困難になるし、プローブの肉厚が薄くなりすぎると、歯石を粉砕するのに必要な物理強度を確保できなくなる。この観点からすると、プローブ先端の径の下限は0.3mm程度が適当である。勿論、プローブ尖端部の径は、上記上限値:1.2mm、下限値:0.3mmに限定されるものではない。プローブを構成する硬質の金属材料としては、ステンレス鋼、ニッケル、チタン等が好適である。プローブは上記の如くホルダに対して交換可能である。即ち、同一のホルダに対して同一仕様のプローブを複数個用意し、これら複数のプローブを同一ホルダに対して順次に交換装着して使用するようにすれば、新たなプローブを用いている間に使用後のプローブを殺菌処理できるので、異なる人に対して同一のプローブが用いずにすみ、衛生面での問題を回避できる。このようにできるので、同一のプローブに対して使用と殺菌処理を行って、繰り返し使用する場合に比して、はるかに作業効率が良い。ライトガイドは交換可能で消毒用液よりも屈折率の高い樹脂で形成される。ライトガイドは形状的には光源装置からの光の入射側入力端部から射出側へ向かって、断面の径が細くなり、プローブ内周面に対して間隙を隔してプローブに遊嵌するように配備される。ライトガイドの入力端部には、光源装置からの光が集光されるので、集光する光を確実に受光して射出側へ導光できるように、入力端部はある程度の面積を有する必要がある。入力端部の直径は1例として0.7mm以上で3mm以下が好適であるが、特にこの範囲に限定されるものではない。ライトガイドの入力端を例えば、円形状とし、その直径を、例えば0.7mm~3mmとすると光源装置の光軸とライトガイドの入力端の中心とがずれても、光源装置からの光を有効に入力端で受けて射出側へ導光できる。ライトガイドは、プローブの内部に遊嵌されるものであるから、プローブ内に位置する部分がプローブの内空間よりも細いことは当然であるが、ライトガイドの射出端の径は1例として0.1mm~0.4mm程度が適当であるが、この範囲に限定されるものではない。ライトガイドは樹脂製であるから材料コストが安価ですみ、また製造も容易である。従って、ライトガイドを、1回の使用毎に使い捨てとすることができる。即ち、歯石除去消毒の作業を1回行うごとに、プローブを交換して使用後のプローブは殺菌処理に回し、使用後のライトガイドは廃棄するのである。そして、殺菌処理の済んでいるプローブに新たなライトガイドを装着して使用に供する。ライトガイドを、このように使い捨てにすることにより、ライトガイド自体を殺菌処理する必要が無い。光源装置に用いられる半導体光源としては、端面発光型もしくは面発光型の半導体レーザ以下LDと略記する。やLEDを用いることができる。なお、上記の如く、ホルダは耐熱性であるが、この耐熱性は、前述のオートクレーブ等による殺菌処理の際の温度に対して耐性があればよく、ホルダの材料としては各種金属や合金、耐熱プラスチック等を用いることができる。請求項1記載の歯石除去消毒装置におけるライトガイドは、その入力端部が、プローブの入り口部に配置されることができる請求項2。請求項1または2記載の歯石除去消毒装置は、光源装置の筒状部材の大径部と小径部とが、相互に着脱可能であることができ請求項3、この場合には、ライトガイドの入力端部を光源装置の筒状部材の大径部と小径部の段差部に配置し、大径部を小径部から外した状態で、ライトガイドの交換を可能とすることができる請求項4。請求項5記載のライトガイドは、請求項2または4記載の歯石除去消毒装置に用いられるライトガイドであって交換可能なものである。液供給手段により供給される消毒用液は、光源装置の筒状部材の肉厚部分に穿設された導液路によりプローブ側へ導液されることができる。消毒用液のプローブ側への導液はこれに限らず、ホルダの外側からホルダ内に導液して行なうこともできるし、光源装置の筒状部材の外周面とホルダの内周面との間を通して行なうこともできる。ホルダは超音波発生手段よりもプローブへの着脱部側を、着脱部側へ向かって外径が減少するホーン形状とするのが良い。このようにすると、超音波振動の振幅を拡大して、プローブ側へ伝達することができる。液供給手段により供給される消毒用液は過酸化水素水もしくは次亜鉛素酸水とし、消毒用液にヒドロキシラジカルを発生させる光の所定波長領域は350nm~500nmの範囲、もしくは、700nm~1000nmの波長領域であることが好ましい。特許文献2に記載されているように、この波長領域の光は過酸化水素水もしくは次亜鉛素酸水に照射されると、効率よくヒドロキシラジカルを発生させるからである。また、上記波長領域のうち400~420nmの範囲の光を用いると、この光は特許文献3に示すように人体に対して安全でありながら歯周病菌の増殖の抑制に有効であるので、ヒドロキシラジカルによる消毒の効果を更に助長することができる。なお消毒用液なる用語は、この消毒用液自体の消毒効果よりも光照射により発生するヒドロキシラジカルによる消毒効果を主とするものであることに鑑みて用いられている。消毒用液として過酸化水素水を用いる場合、過酸化水素の濃度は3重量以下が好適である。高濃度の過酸化水素水を用いた場合、消毒用液自体の持つ殺菌力が人体に対して強く作用しすぎることが考えられるからである。請求項5記載のライトガイドはライトガイドの長さが、使用前もしくは使用後のプローブの長さより大きく、プローブに装着する際にプローブの長さに合わせて余分な長さを切断して用いられるものであることができる。プローブの先端部は、超音波振動により歯石と衝突するので、使用状態が長くなるに従い、先端部が磨耗して次第に短くなる。このように短くなってもプローブとしての使用は可能であるが、新たなライトガイドを装着する場合に、ライトガイドがプローブの先端から伸びだした状態になる。この場合、伸びだした部分を切断除去して使用すれば良い。ライトガイドの長さをプローブの正規長よりも長くしておいて、プローブに装着するたびに、プローブ先端から延びだした部分を切断除去するようにしてもよい。上記の如く、この発明の歯石除去消毒装置では、プローブが金属製で、ホルダに対して着脱自在であり、ホルダが耐熱性で、光源装置がホルダから容易に取り外し可能であるから、ライトガイドと光源装置をはずした状態でプローブとホルダのみを同時または別個に殺菌処理することができ、殺菌に伴う高温の影響を受けない。また、光源装置は、筒状部材の小径部がホルダ内にはめ込まれ、集光レンズと半導体光源とを所定の位置関係に保持する大径部は、ホルダ外に設けられるので、ホルダの外径を小さく、即ち、細くでき、歯石除去消毒装置は扱いやすい。集光レンズは大径部に設けられるので、ホルダの径にとらわれることなく、口径を大きくでき、光源からの光エネルギを有効にライトガイドの入射部へ集光でき、光エネルギの利用効率を有効に高めることができる。また、プローブが交換可能であり、ライトガイドを使い捨てにできるので、常に、殺菌されたプローブと新しいライトガイドとを用いて衛生的に歯石除去消毒の作業を効率的に行うことができる。さらに、ライトガイドの入力端部の面積が大きいのでプローブとライトガイドを新たにホルダに装着したときに、光源装置との位置関係を特に調整しなおさなくても、光源装置からの光を良好にライトガイドに取り込むことができる。また、ライトガイドは樹脂製であるから安価に大量生産が可能であり、これを使い捨てにすることにより、歯石除去消毒の作業を衛生的、且つ、効率的に行うことができる。以下、実施の形態を説明する。図1は、歯石除去消毒装置の実施の1形態を説明するための図であり、aは概念図である。図1aにおいて、符号1で示す部分は、歯石除去消毒作業を行うときに、作業者が手に持つ部分、即ちハンドピース部である。同図において、ハンドピース部1の左側の符号2で示す部分はプローブ部である。また、符号3は液供給手段における消毒用液供給部を示す。符号4で示す電源制御は、電源部と制御部を有し電力供給手段と制御手段を構成する。符号10はホルダ、符号11は光源装置、符号12は超音波振動子を示す。電源制御4の電源部は、商用電源を用いる場合には商用電源部への接続手段で構成されるが、電源部を電池により構成することもできる。電源制御4の制御部は、電源部から給電を受けて、消毒用液供給部3のポンプの駆動を制御したり、超音波振動子12の駆動を行なったり、光源装置11の半導体光源の発光のオンオフの制御を行なったりする。即ち、制御部は、液供給手段と超音波発生手段および光源装置を制御する制御手段を構成する。消毒用液供給部3は、消毒用液を貯留するタンクや、タンク内から消毒用液を組み上げてプローブ2の側に向けて送液するポンプ等を有し、後述する導液手段等と共に液供給手段を構成する。ハンドピース1は、ホルダ10と、光源装置11と、超音波振動子12とを有する。ホルダ10は、長手方向図の左右方向に平行な軸を対称軸とする回転対称形状であり、外形形状と略同様の内周面を有する中空体である。ホルダ10は、オートクレーブ装置等の熱による殺菌処理に耐えうるように耐熱性であり、各種金属、例えば、ステンレスで形成することができる。このステンレスによる中空体の外周を樹脂層耐熱プラスチックにより被覆することができる。超音波振動子12は、圧電素子を組み合わせたものであり、電源制御4の制御部から供給される超音波周波数領域20KHz~40KHzの駆動電圧により駆動されて、上記周波数領域で振動超音波振動する。振動の振幅方向は、ホルダ10の長手方向であり、ホルダ10はこの超音波振動を受けて振動する。ホルダ10の振動は超音波で振動数が高く、振幅も小さいので、作業者がハンドピース1を持った状態でも、作業者は振動を殆ど感じない。プローブ部2は、プローブ20と、このプローブ20内に配設されるライトガイド22により構成される。上述の如く、図1aは概念図であり、プローブ20は、実際には、図1cに示すように、ホルダ10への着脱が行なわれる着脱部20a側から先端部20b側ヘ向かって、外径が次第に細くなる形状を有する。即ち、プローブ20は硬質の金属材料説明中の例ではステンレスを用いている。による中空管状で、ホルダ10への着脱部20a側から先端部20bに向かって内径外径ともに細くなる形状である。プローブ20の長手方向に直交する断面による断面形状は、外周内周とも円形状で、図1cに示す例では、内周側は、先端部20b側に向かって長手方向に段階的に小さくしているが、これに限らず、内周側を滑らかなテーパ面として加工してもよい。試作のプローブ20では先端部20bの外径を0.7mm、内径を0.4mmとした。図1bは、ホルダ10とプローブ20との係脱部の様子を示している。ホルダ10の実際の形状は、図1bに示すように、プローブ20との着脱部側へ向かって外径が減少するホーン形状となっており、着脱部側の端部は、プローブ20の着脱部20aに嵌り込む円筒状の嵌合部10dに形成され、この嵌合部10dが、プローブ20の着脱部20a内にぴったりと嵌り込むことにより、両者の嵌合部は水密状態となる。ホルダとプローブの嵌め合わせは、このような形態に限らずワッシャとねじ結合による水密的な結合形態でもよい。図1dは、ライトガイド22を示している。ライトガイド22は交換可能であり用いられる消毒用液よりも屈折率の高い樹脂製であるが、説明中の例ではアクリル樹脂商品名:アクリペットが用いられた。ライトガイド22は、長手方向に直交する断面による断面形状が円形状であり、図1dに示すように、光源装置からの光が入射する入射側22aから射出側22bへ向かって円形状断面の径が細くなる。ライトガイド22の入射側22aには、図1eこの図は、図1dの右側から見た図である。に示すように、係止用突起221~224が形成されている。ライトガイド22は、プローブ20の内空間に差し込まれ、その先端部22bは、プローブ20の先端部20bの部分に露呈する。ライトガイド22の入力端部は、ライトガイド22の入力端部側に形成された係止用突起221~224が、ホルダ10の着脱側の係止部20a1に内側から圧接することにより、ホルダ10に固定される。この固定の固定状況は係止用突起221~224とホルダ10の係止部20a1との圧接による摩擦結合であるから、固定状態を解除するにはホルダ内からライトガイドを引き出すのみでよく、ライトガイド22のホルダ10への着脱は容易である。即ち、ライトガイド22はプローブ20に対して着脱自在である。また、係合用突起221~224の間に部分は、ホルダ10内とプローブ20内の空間を連結する空間となっており、消毒用液は、ホルダ10内から、この空間を通ってプローブ20内に流れ込む。ライトガイドとホルダの固定のために、上記例ではライトガイドに形成された4個の係止用突起が用いられているが、係止用突起の数や配置は、これに限るものではない。係止用突起を1個とすることも、2個とすることも、あるいは3個、さらには5個以上とすることも可能である。ライトガイド22の太さは、長手方向に渡ってプローブ20の内径よりも小さく、ライトガイド22がプローブ20に装着された状態は遊嵌状態であり。ライトガイド22とプローブ20の内周面との間には隙間が存在する。後述のように、消毒用液は、この隙間を通ってプローブ20の先端側へ導液される。ライトガイド22の先端部射出部22bの径は、勿論、プローブ20の先端の内径よりも小さいが、説明中のアクリル樹脂によるライトガイドでは先端部22bの径を0.3mmとした。また、ライトガイド22の入力端部22aの係止用突起を除く部分の形状は図1eに示すように円形状である。入力端部22aの直径は、前述した事情から1mm以上で3mm以下であることが好ましいが、説明中のアクリル樹脂により試作したライトガイドでは上記直径を2mmとした。図1aを参照して光源装置11を説明する。光源装置11は、集光レンズ110と、半導体光源111と、筒状部材とを有する。筒状部材は、大径部113と小径部114とを有し、大径部113の内周部は厚肉部113aとなっている。厚肉部113aは、集光レンズ110と半導体光源111と、半導体光源111に電源制御4からの給電制御を行う接続部116を保持している。大径部113の外径は、ホルダ10の超音波振動子12側端部の径と略同径である。小径部114は、ホルダ10の内部に嵌め入れられ、Oリング100によりホルダ10に水密的に保持されている。Oリング100は、超音波振動子12の部分で、筒状部材の小径部114を保持している。Oリング100を超音波振動子12配置部分に位置させるのは、超音波振動子12による振動の節にあたるのが超音波振動子12の長手方向図の左右方向の中心部となるので、この部分の近傍で小径部114を保持することにより超音波振動が減衰しないようにできる。勿論、Oリングの位置は、このように限定されるべきものではない。装置各部のレイアウトによっては、超音波振動の減衰防止効果を若干犠牲にしても別の位置に配置できることは勿論である。例えば、図の位置よりも、若干プローブ側に位置させることも勿論可能である。Oリング100は化学的に安定消毒用液による化学作用を受けないな材質で振動を良く吸収する低反発の弾性素材で形成されている。Oリング100は水密手段の1例である。また、肉厚部113aの内部の小径部側には、シールガラス112が設けられ、集光レンズ110と半導体光源111とを密閉状態にしている。筒状部材は小径部114の部分をOリング100で押さえられるのみである。従って、筒状部材をホルダ10に対して容易に着脱させることができる。肉厚部113にはまた、導液手段として導液路115が穿設されている。消毒用液供給部3から供給される消毒用液は、導液路115をとおってシールドガラス112と小径部114の入り口部との間に供給され、小径部114内を流れてホルダ10内を満たし、プローブ20内に流入し、プローブ20の開口部へ供給される。ホルダ10とライトガイド22の間は遊びがあり、ライトガイド22の入力端部側におけるホルダ10への取り付けは係止用突起221~224により行なわれ、係止用突起相互の間に隙間があるので、消毒用液は支障なくプローブ内に流れ込む。半導体光源111としては、説明中の例では波長:400~420nmのレーザ光を放射するLDが用いられている。半導体光源111と集光レンズ110との位置関係は、所定の位置関係、即ち、図1aの如く、光源装置11がホルダに保持され、ホルダ10内が消毒液で満たされた状態において、半導体光源111からの上記波長範囲のレーザ光が、集光レンズ110によりプローブ20に保持されたライトガイド22の入力端部22aの中央部に集光するように設定されている。なお、消毒用液として用いられる過酸化水素水もしくは次亜鉛素酸水の屈折率は1.33であり、ライトガイド22の材質であるアクリル樹脂の屈折率は1.49である。歯石除去消毒作業を行うときには、電源制御4の制御部の操作により、超音波振動子12を超音波振動させる。この超音波振動はホルダ10の長手方向へ伝達され、ホルダ10の先端部に装着されたプローブ20に伝わる。この状態で、プローブ先端部を歯石に当てることにより、プローブ尖端部の超音波振動による衝撃により歯石を粉砕して歯から除去することができる。このとき、制御部の操作により消毒用液供給部3を動作させれば消毒用液が、上記の如くして、プローブ20の先端部20bから歯石除去を行なっている部分へ供給され、除去された粉砕状態の歯石を流しだす。さらに、制御部の操作により、半導体光源111を点灯させると、放射されたレーザ光は、集光レンズ110によりライトガイド20の入力端部に集光され、ライトガイド22内を伝送される。ライトガイド20の屈折率は消毒用液の屈折率より高いので、光はライトガイド20の壁面で全反射されつつ射出端側へ導光される。導光されたレーザ光はライトガイド22の射出端から放射されて消毒液中にヒドロキシラジカルを発生させ、発生したヒドロキシラジカルにより歯石除去部の消毒殺菌滅菌が行なわれる。なお、必要に応じて、もしくは所望により、超音波振動子12を駆動することなくヒドロキシラジカルによる消毒のみを行なうことができる。歯石除去消毒の作業を、複数の人に次々に行うときは、一人に対する処置が終了するごとにプローブ10を交換し、交換されたプローブはオートクレーブ等による殺菌処理にまわし、このプローブに用いられていたライトガイドは廃棄する。必要な作業が終了したら、プローブと光源装置をホルダからはずし、プローブとホルダを殺菌処理する。なお、好ましくは、ホルダも予備を1以上用意しておき、一人に対する処置が終わった段階で、プローブと共に交換して殺菌処理にまわすのがよい。ライトガイド22を交換するには、図2に示すように、プローブ20をホルダ10から取り外し、ライトガイド22をプローブ20から取り外せば良い。また、図1、図2には図示されていないが、ホルダ10は、筒状部材と螺子構造で結合するようになっており、両者を螺子合わせで締め付けることにより超音波振動子12を締め付けて固定する構成となっている。従って、ホルダ10の部分は、筒状部材から取り外すことが出来、筒状部材側から取り外して、オートクレーブ装置等により殺菌クリーニングを行なうことにより、再使用可能な状態となる。また、詳細を述べなかったが、超音波振動子12への配線は、筒状部材の外周面側で行なうこともできる。プローブ20の長さは15mm~50mm程度で適宜に設定でき、ライトガイド22の長さもこれに準じて適宜に設定できる。その際、請求項6のようにライトガイド22の長さを、使用前もしくは使用後のプローブの長さより大きくし、プローブ20に装着する際に、プローブ20の長さに合わせて余分な長さを切断して用いることができる。なお、上の図において、プローブは直線的な形状として図示したが直線状であることは必ずしも必要ではなく作業し易い曲線形状にすることができる。このような曲線形状は例えば、前述の特許文献の図面に記載されたような形状であることができる。プローブ内に差し込まれるライトガイドは、樹脂製であって可撓性であるから、プローブが曲線状態でも簡単に挿入や取り外しができる。上記の如く、この発明ではライトガイドを内部に設けられるプローブが光源装置を含むハンドピース部1に対して着脱自在であり、プローブ交換の際に、交換された新たなプローブに配置された新たなライトガイドと、半導体光源からの光の集光位置との間の調整は行なわれない。実際的な問題として、上記交換の際にライトガイド22の入射面22aの位置と、半導体光源からの光の集光位置とが、集光レンズ110のレンズ光軸に直交する方向へ微小距離加工の精度を考えると通常は、0.3mm程度を見込めば十分であるが、最大でも0.5mm程度である。ずれることがあり得る。しかし、上記の如く、この発明の装置ではライトガイドの入射面の直径を0.7mm~3mm上の例では2mmと大きくしたことにより、上記0.3mm程度、最大でも0.5mm程度のずれが発生しても、光源からの光をライトガイドに有効に取り込むことができる。図3は、歯石除去消毒装置の実施の別形態を説明するための図である。繁雑を避けるため、混同の恐れがないと思われるものについては、図1におけると同一の符号を用い、これらについての説明は、図1に関する説明部分を援用する。図3の実施の形態では、筒状部材を構成する大径部113Aと小径部114Aとが、両者の接合部において互いに分離できるようになっており、ライトガイド22Aは、その入力端部が、大径部113Aと小径部114Aの段差部に配置されている。ライトガイド22Aは、図1に示した実施の形態において用いられているライトガイド22よりも長く、先端部は、小径部114Aを貫通し、さらに、プローブ20内を通って、プローブ20の先端部に到達する。消毒用液供給部3から供給される消毒用液の供給は、図1の実施の形態の場合と同様に、大径部113Aの内周部をなす厚肉部113Aに穿設された導液路115を通して、シールドガラス112と小径部114Aの入り口部との間に供給する。供給された消毒用液は、小径部114A内を通してホルダ10内を満たし、プローブ20内を流れてプローブ20の開口部へ供給される。半導体光源111と集光レンズ110とは、図3aの如く、光源装置11がホルダに保持され、ホルダ10内が消毒液で満たされた状態において、半導体光源111からのレーザ光が、集光レンズ110により、ライトガイド22Aの入力端部の中央部に集光するように設定されている。この実施の形態では、図3bに示すように、筒状部材の大径部113Aと小径部114Aとを分離すると、分離した部分にライトガイド22aの入力端部が現れるので、この部分を引き出すことにより、ライトガイド22aを容易に取り出すことができ、また新たなライトガイドを装着することができる。即ち、大径部113Aを小径部114Aから外した状態で、ライトガイド22aの交換が可能である。図1、図2に即して説明した実施の形態と、図3に即して上に説明した実施の形態とを比較すると、図1の実施の形態では、ライトガイド22の入力端部22aがプローブ20の入り口部に位置し、集光レンズ110による収束光は、小径部114の内部を通って入力端部22aに照射されるので、小径部114は、上記収束光を遮光しないように、収束光束に応じた内径を有する必要がある。図3の実施の形態では、収束光が集光すべきライトガイド22Aの入力端部は、小径部114Aの入り口部にあるので、小径部114はライトガイド22Aを遊びをもって保持できるだけの内径を有すればよく、従って、小径部114Aの太さは、小径部114の太さよりもさらに小さくでき、これによりハンドピースをさらに細くすることが可能である。一方、図1の実施の形態では、用いるライトガイド22の長さが、図3におけるライトガイド22Aよりも短く、従って、ライトガイド22は、ライトガイド22Aよりも低コストで製造できる。なお、図1、図3の実施の形態とも、プローブ先端部の外径を小さくすることが加工上困難である場合には、プローブの先端部を斜めに削いだ形状として小径化することもできる。また、ライトガイド22、22Aは、その入射端部の入射面の面形状を凸レンズ面形状とし、光源からの光をより効率的にライトガイド内に取り込むようにすることができる。プローブの内周面やライトガイド、小径部の断面形状は、上記の円形状に限られるものではなく、楕円形状でもよいし多角形形状でもよい。また、ハンドピース部の外周はプラスチックにより適宜に被覆することができる。