銅を含有しまたは銅で被覆された1つまたは複数のコンポーネントを有する物品を提供すること、電解液および銅発生極コンポーネントを含む容器内に配置されたバレルを提供すること、前記バレル内に、複数の導電性粒子、および前記物品を配置すること、ならびに電気分解によって、前記物品の少なくとも一部から1つまたは複数の銅イオンを分離することを含む、金属を再生する方法。前記物品が、銅コンポーネントがその上に少なくとも部分的に配置された回路基板である、請求項1に記載の方法。前記銅コンポーネントが銅箔を含む、請求項2に記載の方法。前記配置することが、前記複数の導電性粒子の1つまたは複数および前記バレルと接触させて回路基板を置くことを含む、請求項2に記載の方法。前記配置することが、前記バレルの内面に接触させて前記物品を置くことを含む、請求項1に記載の方法。前記配置することが、前記複数の導電性粒子の少なくとも一部および前記バレルの導電性内面と接触させて前記物品を配置することを含む、請求項1に記載の方法。前記物品が複数の回路基板を含む、請求項1に記載の方法。前記容器が電気めっき装置を含む、請求項1に記載の方法。前記複数の導電性粒子が、鉛粒子、鉛-アンチモン合金粒子、鉛-スズ-カルシウム合金粒子、導電性プラスチック粒子、およびグラファイト粒子の1つまたは複数を含む、請求項1に記載の方法。前記電解液が、硫酸銅および硫酸の1つまたは複数を含む、請求項1に記載の方法。前記バレルが、耐酸性材料および耐熱性材料の1つまたは複数から構成される、請求項1に記載の方法。前記分離することが、前記バレルを電源の陽極に電気的に結合すること、前記銅発生極コンポーネントを前記電源の陰極に電気的に結合すること、および前記電源によって電圧を印加することを含む、請求項1に記載の方法。前記電圧が約0.2V~約0.4Vである、請求項12に記載の方法。前記銅発生極コンポーネントが銅発生極プレートを含む、請求項1に記載の方法。前記バレルを軸の周りに回転させて、前記物品の少なくとも一部と前記複数の導電性粒子の少なくとも一部との間の接触の増強を促進することをさらに含む、請求項1に記載の方法。前記物品が1つまたは複数の非銅金属コンポーネントをさらに含み、電気分解によって前記物品の少なくとも一部から1つまたは複数の銅イオンを分離することにより、前記物品から前記1つまたは複数の非銅金属コンポーネントが分離する請求項1に記載の方法。前記1つまたは複数の分離した銅イオンが、前記銅発生極コンポーネントによって受け取られ、前記1つまたは複数の非銅金属コンポーネントが、前記容器の底面に落下する請求項16に記載の方法。前記物品が複数の物品を含み、複数の物品それぞれが、銅を含有しまたは銅で被覆された少なくとも1つのコンポーネントを含む、請求項1に記載の方法。銅を含有しまたは銅で被覆された少なくとも1つのコンポーネントをそれぞれが含む1つまたは複数の物品を提供すること、多孔質めっき用バレル、電解液および銅発生極コンポーネントを受け入れるように適合された電解槽であって、前記めっき用バレルは、前記1つまたは複数の物品および複数の導電性粒子を受け入れるように適合されている、電解槽を提供すること、前記めっき用バレル内に、前記1つまたは複数の物品、および前記複数の導電性粒子の少なくとも一部を配置すること、前記電解液中に前記めっき用バレルを配置すること、電気分解プロセスを使用して、前記電解液中で、前記1つまたは複数の物品の少なくとも1つから1つまたは複数の銅イオンを分離すること、ならびに前記銅発生極コンポーネントによって、前記1つまたは複数の分離した銅イオンの少なくとも1つを受け取ることを含む、金属を再生する方法。前記分離することが、前記めっき用バレルを電源の陽極に連結すること、前記銅発生極コンポーネントを前記電源の陰極に連結すること、および電位を印加して、前記電気分解プロセスを促進することを含む、請求項19に記載の方法。前記1つまたは複数の物品が、銅箔がその上に少なくとも部分的に配置された1つまたは複数の回路基板を含む、請求項19に記載の方法。前記物品および導電性粒子を配置することが、前記複数の導電性粒子の1つまたは複数および前記めっき用バレルと接触させて前記1つまたは複数の物品を置くことを含む、請求項19に記載の方法。前記めっき用バレルを配置することが、前記物品、および前記導電性粒子の一部を前記電解液中に少なくとも部分的に沈めることを含む、請求項19に記載の方法。前記1つまたは複数の物品が、1つまたは複数の非銅金属コンポーネントをさらに含み、前記分離することにより、前記1つまたは複数の物品から前記1つまたは複数の非銅金属コンポーネントが分離する請求項19に記載の方法。それぞれの上に銅コンポーネントが配置された1つまたは複数の回路基板を提供すること、多孔質めっき用バレル、電解液および銅発生極コンポーネントを受け入れるように適合された電解槽であって、前記めっき用バレルは、前記1つまたは複数の回路基板および複数の導電性粒子を受け入れるように適合され、前記電解液が前記めっき用バレルを出入りすることが可能になるようにさらに適合されている、電解槽を提供すること、前記電解槽内に前記電解液を配置すること、前記めっき用バレル内に、前記複数の導電性粒子の少なくとも一部と接触させて前記1つまたは複数の回路基板を配置すること、前記電解槽内に前記めっき用バレルおよび銅発生極コンポーネントを配置すること、前記銅発生極コンポーネントの電圧に対して正電圧で前記めっき用バレルにバイアスをかけて、電気分解を介して前記少なくとも1つの銅コンポーネントから前記銅発生極コンポーネントへの1つまたは複数の銅イオンの移動を促進すること、ならびに前記電解槽内で前記めっき用バレルを回転させて、前記少なくとも1つの銅コンポーネントの前記電解液および複数の導電性粒子の前記一部への曝露を促進することを含む、金属を再生する方法。前記バイアスすることが、前記めっき用バレルを電源の陽極に連結すること、前記銅発生極コンポーネントを前記電源の陰極に連結すること、および前記電源によって電圧を印加することを含む、請求項25に記載の方法。前記1つまたは複数の回路基板を配置することが、前記めっき用バレル内に、前記めっき用バレルの導電性内面と接触させて前記1つまたは複数の回路基板を配置することをさらに含む、請求項25に記載の方法。銅を含有しまたは銅で被覆された1つまたは複数のコンポーネントを有する物品を提供すること、電解液および銅発生極コンポーネントを含む容器内に配置されたバレルを提供すること、前記バレル内に、複数の導電性粒子、および前記物品を配置すること、ならびに電気分解によって、前記物品の少なくとも一部から1つまたは複数の銅イオンを分離することを含む方法によって生産される再生銅材料。銅を含有しまたは銅で被覆された少なくとも1つのコンポーネントをそれぞれが含む1つまたは複数の物品を提供すること、多孔質めっき用バレル、電解液、および銅発生極コンポーネントを受け入れるように適合された電解槽であって、前記めっき用バレルは、前記1つまたは複数の物品および複数の導電性粒子を受け入れるように適合されている、電解槽を提供すること、前記めっき用バレル内に、前記1つまたは複数の物品、および前記複数の導電性粒子の少なくとも一部を配置すること、前記電解液中に前記めっき用バレルを配置すること、電気分解プロセスを使用して、前記電解液中に、前記1つまたは複数の物品の少なくとも1つから1つまたは複数の銅イオンを分離すること、ならびに前記銅発生極コンポーネントによって、前記1つまたは複数の分離した銅イオンの少なくとも1つを受け取ることを含む方法によって生産される再生銅材料。それぞれの上に銅コンポーネントが配置された1つまたは複数の回路基板を提供すること、多孔質めっき用バレル、電解液および銅発生極コンポーネントを受け入れるように適合された電解槽であって、前記めっき用バレルは、前記1つまたは複数の回路基板および複数の導電性粒子を受け入れるように適合され、前記電解液が前記めっき用バレルを出入りすることが可能になるようにさらに適合されている、電解槽を提供すること、前記電解槽内に前記電解液を配置すること、前記めっき用バレル内に、前記複数の導電性粒子の少なくとも一部と接触させて前記1つまたは複数の回路基板を配置すること、前記電解槽内に前記めっき用バレルおよび銅発生極コンポーネントを配置すること、銅発生極コンポーネントの電圧に対して正電圧で前記めっき用バレルにバイアスをかけて、電気分解を介して前記少なくとも1つの銅コンポーネントから前記銅発生極コンポーネントへの1つまたは複数の銅イオンの移動を促進すること、ならびに前記電解槽内で前記めっき用バレルを回転させて、前記少なくとも1つの銅コンポーネントの前記電解液および複数の導電性粒子の前記一部への曝露を促進することを含む方法によって生産される再生銅材料。以下の詳細な説明において、本明細書の一部を形成する添付の図面を参照する。図面では、文脈によって別段に要求されない限り、同様の記号は一般に、同様のコンポーネントを特定する。詳細な説明、図面および特許請求の範囲に記載の実例的な実施形態は、限定的であることを意味しない。本明細書に提示される主題の趣旨または範囲から逸脱することなく、他の実施形態を使用することができ、他の変更を行うことができる。本明細書に一般に記載され、図面に例示される本開示の態様は、多種多様な異なる構成で配列し、置換し、組み合わせ、設計することができ、斯かる構成のすべては、明示的に企図されており、本開示の一部をなすことが容易に理解されることになる。物品からの金属の再生、より具体的には、銅を含有しまたは銅で被覆された1つまたは複数のコンポーネントを有する物品からの金属の再生に関連した方法、システム、装置、および/または材料が記載されている。本開示は、電子製品のより古い世代の交代の速度が増大しているために、電子機器廃棄物は最も速く増えつつある固体廃棄物であるという点について、熟考するものである。特に、多くの回路基板は、銅コンポーネントを含む金属コンポーネントが上に配置されているので、廃棄回路基板は、処理および/または再利用することが困難となり得る。たとえば、多くの回路基板は、他の用途に再生され得る1つまたは複数の銅箔を含む。図1は、物品から金属を再生するいくつかの実施形態で使用される例示的な環境100を表す略図である。例示的な実施形態100は、共に電解槽112内に配置され電解液122中に浸漬された、めっき用バレル114および銅発生極コンポーネント118たとえば、銅発生極プレートを含む。電解液122は、硫酸銅と硫酸、および塩化銅と塩酸など、任意の公知の電解液とすることができる。硫酸銅と硫酸の電解液122の例示的な濃度として、硫酸銅35~55g/L、および硫酸100~200g/Lを挙げることができる。めっき用バレル114は、電解液122がめっき用バレル114内に流れ込み、これから流れ出ることが可能になるように、多孔質壁たとえば、壁内の穴またはスロットを有することができる。このようにして、物品110A、110B、110Cたとえば、金属コンポーネントが上に配置された回路基板、および不活性導電性粒子116A、116Bは、電解液122と電気的に結合することができる。いくつかの例では、めっき用バレル114の内壁は、導電性特性を有することができる。めっき用バレル114は、電源130の陽極132に結合することができる。このような結合は、陽極132とめっき用バレル114の中心軸120との間にあることができる。銅発生極コンポーネント118は、電源130の陰-極134に結合することができる。物品110A、110B、110C、および導電性粒子116A、116Bは、めっき用バレル114内に位置することができる。電源130が導電状態にあるとき、物品110A、110B、110C上に配置された銅コンポーネントたとえば銅箔は、電気分解の従来の原理の下、物品110A、110B、110Cから分離し、銅イオン124として電解液122に入ることができる。銅イオン124が電解液122に入るとき、銅イオン124は、電気分解の従来の原理の下、銅発生極コンポーネント118に引き寄せられ得る。銅イオン124が、銅発生極コンポーネント118上に、収集され、かつ/または所望の厚さまで蓄積されたとき、銅発生極コンポーネント118を電解槽112から取り出すことができる。このようにして、物品110A、110B、110Cの銅コンポーネントは、銅発生極コンポーネント118へ電気分解され得る。いくつかの図1に表したような例では、銅発生極コンポーネント118は、銅発生極コンポーネント118とめっき用バレル114との間の距離を低減するために弧形状として形成することができる。このようにして、電気分解プロセスの効率が改善され得る。他の形状および/または配置も使用することができる。いくつかの例では、銅発生極コンポーネント118とめっき用バレル114との間の距離を最小限にして、電圧損失を最小限にし、したがって電気分解効率を改善し、電力消費を低減するのを助長することができる。いくつかの例では、物品110A、110B、110Cとして、1つまたは複数の金属たとえば、銅コンポーネントが上に配置され、または自身に結合された非導電性基材たとえば、導電性金属トラックおよび/または経路を有するプリント回路基板を挙げることができる。金属の再生を最大限にする試みにおいて、導電性粒子116A、116Bを使用して、物品110A、110B、110Cの金属部分を、正に帯電しためっき用バレル114に電気的に結合することができる。いくつかの例では、物品110A、110B、110Cの金属部分たとえば、銅コンポーネントと正に帯電しためっき用バレル114との接触を最大限にする目的で、めっき用バレル114を回転し、かつ/または転がしてもよい。このようにして、より多い量の金属部分が導電性となり得、したがって、物品110A、110B、110Cから分離される。物品110A、110B、110C上の銅コンポーネントに付着される場合のある、銅より電気的に活性でない他の金属たとえば、金gold、銀、金aurum、白金、鉛も、物品110A、110B、110Cから分離することができる。次いでこのような金属は、電解槽112の底面に向かって電解液122中で沈んでシルトとなり得、再生することもできる。銅より電気的に活性な他の金属たとえば、亜鉛、ニッケル、鉄などは、イオンとして電解質中に入ることができ、標準的な電解質精製技法によって再生され得る。図2は、本開示の少なくともいくつかの実施形態による、金属を再生するいくつかの例示的な方法200を表すフローチャートである。例示的な方法200は、ブロック210、220、230および/または240で表される動作、機能または行為の1つまたは複数を含むことができる。処理は、銅を含有しまたは銅で被覆された1つまたは複数のコンポーネントを有する物品を提供することによって、ブロック210から開始することができる。ブロック210の後にブロック220が続き得る。ブロック220において、容器内に配置されたバレルを提供することができる。容器は、電解液および銅発生極コンポーネントを含むことができる。ブロック230において、複数の導電性粒子、および物品をバレル内に配置することができる。ブロック240に継続すると、1つまたは複数の銅イオンを、電気分解によって物品の少なくとも一部から分離することができる。いくつかの例では、物品は、銅コンポーネントが上に少なくとも部分的に配置された回路基板であってもよい。いくつかの例では、銅コンポーネントは、銅箔を含むことができる。いくつかの例では、物品は、複数の回路基板を含む場合がある。いくつかの例では、容器は、電気めっき装置を含むことができる。いくつかの例では、配置動作ブロック230におけるは、複数の導電性粒子、および/またはバレルと接触させて回路基板を置くことを含むことができる。いくつかの例は、バレルの内面に接触させて物品を置くことを含むように配置動作ブロック230におけるを準備することができる。いくつかの例では、配置動作ブロック230におけるは、複数の導電性粒子の少なくとも一部およびバレルの導電性内面と接触させて物品を配置することを含むことができる。いくつかの例では、複数の導電性粒子は、鉛粒子、鉛-アンチモン合金粒子、鉛-スズ-カルシウム合金粒子、導電性プラスチック粒子、および/またはグラファイト粒子を含むことができる。いくつかの例では、電解液は、硫酸銅および/または硫酸を含み得る。いくつかの例では、バレルは、耐酸性材料および/または耐熱性材料を含むことができる。いくつかの例では、バレルとして、耐食性導電性金属材料内壁を有するプラスチックバレルを挙げることができる。いくつかの例では、ナイロンプラスチックおよび/またはABSプラスチックバレルは、鉛および/または鉛合金ライニングを含む場合がある。いくつかの例では、バレルは、耐食性金属/金属合金たとえば、合金20を含み得る。いくつかの例では、バレル壁は、存在する導電性粒子より直径が大きい、実質的に丸い穴を含むことができる。たとえば、導電性粒子の直径が3~5mmである場合、壁穴の直径を1~2mmとすることができる。ある期間使用した後、導電性粒子の直径は、摩耗および裂けのために小さくなり得る。このような例では、穴の直径は、導電性粒子の耐用年数を延長するために、1~2mmより小さくてもよい。経時的に、導電性粒子の直径は、大幅に小さくなり、導電性粒子が穴を通り抜ける場合がある。このような導電性粒子は、濾過によって電解液から除去することができ、または再びリサイクルしてもよい。いくつかの例では、ブロック240における分離動作は、バレルを電源の陽極に電気的に連結すること、および銅発生極コンポーネントを電源の陰極に電気的に結合することを含むことができる。いくつかの例は、電源によって電圧を印加することも含み得る。いくつかの例では、印加される電圧は、約0.2V~0.4Vの範囲内となり得る。いくつかの例では、0.4V超の電圧が印加される場合がある。いくつかの例では、印加される電圧は、電解液の循環速度電解質は、静止したままではなく、電解槽内を流れることができる、電解液の温度、および電解液中の不純物の量に依存し得る。再生銅の品質を改善するために、電解質中の不純物濃度範囲を、周知の技法を使用して制御することができるたとえば、As<7g/L、Sb<0.7g/L、Bi<0.5g/L、Ni<7g/L。電解液中の内容物、循環速度および温度が変動すると、電解液の導電率が変動する場合があり、これにより電圧が変動する場合がある。いくつかの例では、バレルを回転して、物品と導電性粒子との間の接触の増強を促進することができる。いくつかの例では、物品は、1つまたは複数の非銅金属コンポーネントを含む場合がある。このような例では、ブロック240における分離動作により、物品から非銅金属コンポーネントを分離することができる。いくつかの例では、銅発生極コンポーネントは、銅発生極プレートを含むことができる。いくつかの例では、分離された銅イオンは、銅発生極コンポーネントによって受け取られ得る。このような例では、非銅金属コンポーネントは、容器の底面に向かって落下することができる。いくつかの例では、物品は、それぞれが、銅を含有しまたは銅で被覆された少なくとも1つのコンポーネントを含むことができる複数の物品を含み得る。図3は、本開示の少なくともいくつかの実施形態による、金属を再生するいくつかの例示的な方法300を表すフローチャートである。例示的な方法300は、ブロック310、320、330、340、350および/または360によって表される動作、機能または行為の1つまたは複数を含むことができる。処理は、それぞれが、銅を含有しまたは銅で被覆された少なくとも1つのコンポーネントを含む1つまたは複数の物品を提供することによって、ブロック310から開始することができる。ブロック310の後にブロック320が続き得る。ブロック320において、電解槽を提供することができる。電解槽は、多孔質めっき用バレル、電解液および銅発生極コンポーネントを受け入れるように適合させることができる。めっき用バレルは、物品および複数の導電性粒子を受け入れるように適合させることができる。ブロック330において、物品、および複数の導電性粒子の少なくとも一部を、めっき用バレル内に配置することができる。ブロック340に継続すると、めっき用バレルを電解液中に配置することができる。ブロック340の後にブロック350が続き得る。ブロック350において、物品からの1つまたは複数の銅イオンを、電気分解プロセスを使用して電解液中に分離することができる。ブロック360に継続すると、分離された銅イオンの少なくとも1つは、銅発生極コンポーネントによって受け取られ得る。いくつかの例では、ブロック350における分離動作は、めっき用バレルを電源の陽極に結合すること、および銅発生極コンポーネントを電源の陰極に結合することを含むことができる。このような例では、電気分解プロセスを促進するように電位を印加することができる。いくつかの例では、ブロック330における配置動作は、複数の導電性粒子の1つまたは複数およびめっき用バレルと接触させて物品を置くことを含むことができる。いくつかの例では、ブロック340における配置動作は、物品、および導電性粒子の一部を電解液中に少なくとも部分的に沈めることを含むことができる。いくつかの例では、物品は、銅箔がその上に少なくとも部分的に配置された回路基板を含み得る。いくつかの例では、物品は、1つまたは複数の非銅金属コンポーネントを含む場合がある。このような例では、350における分離工程により、物品から非銅金属コンポーネントを分離することができる。図4は、本開示の少なくともいくつかの実施形態による、金属を再生するいくつかの例示的な方法400を表すフローチャートである。例示的な方法400は、ブロック410、420、430、440、450、460および/または470によって表される動作、機能または行為の1つまたは複数を含むことができる。処理は、それぞれの上に銅コンポーネントが配置された1つまたは複数の回路基板を提供することによって、ブロック410から開始することができる。ブロック410の後にブロック420が続き得る。ブロック420において、電解槽を提供することができる。電解槽は、多孔質めっき用バレル、電解液および銅発生極コンポーネントを受け入れるように適合させることができる。めっき用バレルは、回路基板および複数の導電性粒子を受け入れるように適合させることができる。めっき用バレルは、電解液がめっき用バレルを出入りすることが可能になるように適合させることもできる。ブロック430において、電解液を電解槽内に配置することができる。ブロック440に継続すると、回路基板が複数の導電性粒子の少なくとも一部と接触しているように、回路基板をめっき用バレル内に配置することができる。ブロック440の後にブロック450が続き得る。ブロック450において、めっき用バレルおよび銅発生極コンポーネントを電解槽内に配置することができる。ブロック460に継続すると、銅発生極コンポーネントの電圧に対して正電圧でめっき用バレルにバイアスをかけて、電気分解を介して銅コンポーネント複数可から銅発生極コンポーネントへの1つまたは複数の銅イオンの移動を促進することができる。ブロック470に継続すると、電解槽内でめっき用バレルを回転させて、銅コンポーネント複数可の、電解液および複数の導電性粒子の一部への曝露を促進することができる。いくつかの例では、めっき用バレルを、1分当たり1回転で回転させることができる。他の回転速度を使用してもよい。いくつかの例では、ブロック460におけるバイアス動作は、めっき用バレルを電源の陽極に結合すること、および銅発生極コンポーネントを電源の陰極に結合することを含むことができる。このような例では、電源によって電圧を印加することができる。いくつかの例では、目視検査によりすべてのまたは実質的にすべての銅が取り出されたことが示されるまで、電圧を印加することができる。このような目視検査は、回路基板がめっき用バレル内に配置されている間、または回路基板のいくつかもしくはすべてがめっき用バレルから取り出されている間に行うことができる。いくつかの例では、ブロック440における配置動作は、めっき用バレル内で、めっき用バレルの導電性内面に接触させて回路基板を配置することを含むことができる。図5、6および7は、本明細書に記載の方法によって生産される例示的な再生銅材料を表す。具体的には、図5は、図2に表した例示的なプロセスによって生産される例示的な再生銅材料を表す。同様に、図6は、図3に表した例示的なプロセスによって生産される例示的な再生銅材料を表す。さらに、図7は、図4に表した例示的なプロセスによって生産される例示的な再生銅材料を表す。図8Aおよび8Bは、本開示の少なくともいくつかの実施形態に従って構成された、銅を含有しまたは銅で被覆された1つまたは複数のコンポーネントを有する回路基板としての、例示的な物品を表す。図8Aおよび8Bに表したように、回路基板810は、銅コンポーネント複数可820および/または非銅コンポーネント複数可830が上に配置されている場合がある。図8Aでは、非銅コンポーネント830が銅コンポーネント820の上に配置されている。図8Bでは、銅コンポーネント820が非銅コンポーネント830の上に配置されている。他のコンポーネント配置も可能となり得る。図9A、9B、9Cおよび9Dは、本開示の少なくともいくつかの実施形態に従って構成された、銅を含有しまたは銅で被覆された1つまたは複数のコンポーネントを有する回路基板としての例示的な物品の断面図を表す。図9A、9Bおよび9Cでは、銅コンポーネント920が、さまざまな配置で非銅コンポーネント930の上に置かれている。図9Aは、銅コンポーネント920が非銅コンポーネント930を完全に覆っている例を示す。図9Bおよび9Cは、銅コンポーネント920が非銅コンポーネント930を部分的に覆っている例を示す。図9Dは、銅コンポーネント920が非銅コンポーネント930によって部分的に覆われている例を示す。他のコンポーネント配置も可能となり得る。回路基板からの銅の再生処分された電子機器廃棄物から得られる複数の銅クラッド回路基板を準備する。硫酸銅45g/Lおよび硫酸150g/Lの水溶液、ならびに銅発生極を含む電気分解容器を準備する。鉛導電性粒子とともに、多孔質セラミック製鉛ライニング付きめっき用バレル内に回路基板を置く。水溶液が多孔質バレルに浸透し、回路基板と接触するように、バレルを容器内に置く。0.3Vの電圧を1時間印加すると、その間に銅イオンが回路基板から放出され、銅発生極上に堆積する。回路基板を目視検査すると、銅は、回路基板上でもはや目に見えないことが確認される。回路基板からの銅、ニッケルおよび銀の再生銅、ニッケルおよび銀コンポーネントを含む複数のプリント回路基板PCBを準備する。硫酸銅50g/Lおよび硫酸100g/Lの水溶液、ならびに銅発生極を含む電気分解容器を準備する。グラファイト導電性粒子とともに、多孔質セラミック製鉛ライニング付きめっき用バレル内に回路基板を置く。水溶液が多孔質バレルに浸透し、回路基板と接触するように、バレルを容器内に置く。0.45Vの電圧を2時間印加すると、その間に銅イオンが回路基板から放出され、銅発生極上に堆積する。回路基板を目視検査すると、銅、ニッケルおよび銀は、回路基板上でもはや目に見えないことが確認される。銅より電気的に活性であるニッケルを、電解質精製によって水溶液から単離する。銅より電気的に活性でない銀を、電解槽の底部でシルトとして単離する。回路基板からの銅の再生処分された電子機器廃棄物から得られる複数の銅クラッド回路基板を準備する。45g/Lの硫酸銅および150g/Lの硫酸の水溶液、ならびに銅発生極を含む電気分解容器を準備する。水溶液は、約65°Cである。添加剤を水溶液に添加して、水溶液が接着剤30~40g/Lたとえば、骨膠およびゼラチン、チオ尿素30~40g/L、ならびにカゼイン13~30g/Lを含むようにする。さらに、銅クラッド回路基板の表面上の接着剤を、電気分解の前に物理的および/または化学的方法によって除去する。鉛導電性粒子とともに、多孔質鉛ライニング付きめっき用バレル内に回路基板を置く。水溶液が多孔質バレルに浸透し、回路基板と接触するように、バレルを容器内に置く。0.3Vの電圧を8時間印加すると、その間に銅イオンが回路基板から放出され、銅発生極上に堆積する。回路基板を目視検査すると、銅は、回路基板上でもはや目に見えないことが確認される。本明細書に記載された主題は、さまざまなコンポーネントをしばしば例示しており、これらのコンポーネントは、他のさまざまなコンポーネントに包含されるか、または他のさまざまなコンポーネントに接続される。そのように図示されたアーキテクチャは、単に例にすぎず、実際には、同じ機能を実現する多くの他のアーキテクチャが実装可能であることが理解されよう。概念的な意味で、同じ機能を実現するコンポーネントの任意の構成は、所望の機能が実現されるように効果的に関連付けされる。したがって、特定の機能を実現するために組み合わされた、本明細書における任意の2つのコンポーネントは、アーキテクチャまたは中間のコンポーネントにかかわらず、所望の機能が実現されるように、お互いに関連付けされていると見ることができる。同様に、そのように関連付けされた任意の2つのコンポーネントは、所望の機能を実現するために、互いに動作可能に接続または動作可能に結合されていると見なすこともでき、そのように関連付け可能な任意の2つのコンポーネントは、所望の機能を実現するために、互いに動作可能に結合できると見なすこともできる。動作可能に結合できる場合の具体例には、物理的にかみ合わせ可能な、および/もしくは物理的に相互作用するコンポーネント、ならびに/またはワイヤレスに相互作用可能な、および/もしくはワイヤレスに相互作用するコンポーネント、ならびに/または論理的に相互作用する、および/もしくは論理的に相互作用可能なコンポーネントが含まれるが、それらに限定されない。本明細書における実質的にすべての複数形および/または単数形の用語の使用に対して、当業者は、状況および/または用途に適切なように、複数形から単数形に、および/または単数形から複数形に変換することができる。さまざまな単数形/複数形の置き換えは、理解しやすいように、本明細書で明確に説明することができる。通常、本明細書において、特に添付の特許請求の範囲たとえば、添付の特許請求の範囲の本体部において使用される用語は、全体を通じてオープンなopen用語として意図されていることが、当業者には理解されようたとえば、用語含むincludingは、含むがそれに限定されないincludingbutnotlimitedtoと解釈されるべきであり、用語有するhavingは、少なくとも有するhavingatleastと解釈されるべきであり、用語含むincludesは、含むがそれに限定されないincludesbutisnotlimitedtoと解釈されるべきである、など。導入される請求項で具体的な数の記載が意図される場合、そのような意図は、当該請求項において明示的に記載されることになり、そのような記載がない場合、そのような意図は存在しないことが、当業者にはさらに理解されよう。たとえば、理解の一助として、添付の特許請求の範囲は、導入句少なくとも1つのatleastoneおよび1つまたは複数のoneormoreを使用して請求項の記載を導くことを含む場合がある。しかし、そのような句の使用は、同一の請求項が、導入句1つまたは複数のまたは少なくとも1つのおよびaまたはanなどの不定冠詞を含む場合であっても、不定冠詞aまたはanによる請求項の記載の導入が、そのように導入される請求項の記載を含む任意の特定の請求項を、単に1つのそのような記載を含む発明に限定する、ということを示唆していると解釈されるべきではないたとえば、aおよび/またはanは、通常、少なくとも1つのまたは1つまたは複数のを意味すると解釈されるべきである。同じことが、請求項の記載を導入するのに使用される定冠詞の使用にも当てはまる。また、導入される請求項の記載で具体的な数が明示的に記載されている場合でも、そのような記載は、通常、少なくとも記載された数を意味すると解釈されるべきであることが、当業者には理解されようたとえば、他の修飾語なしでの2つの記載tworecitationsの単なる記載は、通常、少なくとも2つの記載、または2つ以上の記載を意味する。さらに、A、BおよびC、などの少なくとも1つに類似の慣例表現が使用されている事例では、通常、そのような構文は、当業者がその慣例表現を理解するであろう意味で意図されているたとえば、A、B、およびCの少なくとも1つを有するシステムは、Aのみ、Bのみ、Cのみ、AおよびBを共に、AおよびCを共に、BおよびCを共に、ならびに/またはA、B、およびCを共に、などを有するシステムを含むが、それに限定されない。A、B、またはC、などの少なくとも1つに類似の慣例表現が使用されている事例では、通常、そのような構文は、当業者がその慣例表現を理解するであろう意味で意図されているたとえば、A、B、またはCの少なくとも1つを有するシステムは、Aのみ、Bのみ、Cのみ、AおよびBを共に、AおよびCを共に、BおよびCを共に、ならびに/またはA、B、およびCを共に、などを有するシステムを含むが、それに限定されない。2つ以上の代替用語を提示する事実上いかなる離接する語および/または句も、明細書、特許請求の範囲、または図面のどこにあっても、当該用語の一方oneoftheterms、当該用語のいずれかeitheroftheterms、または両方の用語bothtermsを含む可能性を企図すると理解されるべきであることが、当業者にはさらに理解されよう。たとえば、句AまたはBは、AまたはBあるいはAおよびBの可能性を含むことが理解されよう。さまざまな態様および実施形態を本明細書で開示してきたが、他の態様および実施形態も当業者には明らかであろう。本明細書で開示したさまざまな態様および実施形態は、例示の目的のためであり、限定することを意図しておらず、真の範囲および趣旨は、以下の特許請求の範囲によって示される。