"金属層と、該金属層に積層された絶縁層と、を備えた熱伝導性ポリイミド-金属基板であって、前記絶縁層は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーを40~70volの範囲内で含有するフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有し、前記ポリイミド樹脂が、ジアミン成分として、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分に対して50mol以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移点が250°C以上である熱可塑性ポリイミド樹脂であり、前記フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における熱伝導性フィラーの80vol以上が、平均粒径が5μm以下の球状フィラーであることを特徴とする熱伝導性ポリイミド-金属基板。前記球状フィラーが、酸化アルミニウム及び窒化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも1種類である請求項1に記載の熱伝導性ポリイミド-金属基板。前記絶縁層の厚みが5~40μmの範囲内にあり、前記金属層の厚みが5~50μmの範囲内にある請求項1又は2のいずれか1項に記載の熱伝導性ポリイミド-金属基板。前記絶縁層の少なくとも一方の面が前記金属層と直接接し、その金属層と直接接する絶縁層がフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層である請求項1~3のいずれか1項に記載の熱伝導性ポリイミド-金属基板。前記絶縁層の厚み方向における熱伝導率が1.5W/mK以上であり、かつ、前記金属層との接着性が0.5kN/m以上である請求項1~4のいずれか1項に記載の熱伝導性ポリイミド-金属基板。請求項1~5のいずれか1項に記載の熱伝導性ポリイミド-金属基板を備えたフレキシブル基板であって、前記金属層が銅箔であり、前記絶縁層との接着面の表面粗度Raが、0.05~0.5μmの範囲内であることを特徴とするフレキシブル基板。本発明は、熱伝導特性に優れ、実用的な金属層と絶縁層との接着強度を有し、優れた耐熱性を備えるだけでなく、金属積層体の反りも小さくすることができ、さらに加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド-金属基板を提供することを目的とする。本発明者等は、上記課題を解決するために検討を重ねた結果、金属張積層体における熱伝導性フィラーを高い割合で含有する絶縁層の樹脂に、特定の構造を有するポリイミド樹脂を用い、熱伝導性フィラーとして特定の平均粒径の球状フィラーを一定量以上含有させることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の熱伝導性ポリイミド-金属基板は、金属層と、該金属層に積層された絶縁層と、を備えた熱伝導性ポリイミド-金属基板である。ここで、前記絶縁層は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーを40~70volの範囲内で含有するフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有し、前記ポリイミド樹脂が、ジアミン成分として、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分に対して50mol以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移点が250°C以上である熱可塑性ポリイミド樹脂であり、前記フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における熱伝導性フィラーの80vol以上が、平均粒径が5μm以下の球状フィラーであることを特徴とする。本発明の熱伝導性ポリイミド-金属基板は、前記球状フィラーが、酸化アルミニウム及び窒化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも1種類であることが好ましい。また、本発明の熱伝導性ポリイミド-金属基板は、前記絶縁層の厚みが5~40μmの範囲内にあり、前記金属層の厚みが5~50μmの範囲内にあることが好ましい。また、本発明の熱伝導性ポリイミド-金属基板は、前記絶縁層の少なくとも一方の面が前記金属層と直接接し、その金属層と直接接する絶縁層がフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層であることが好ましい。また、本発明の熱伝導性ポリイミド-金属基板は、前記絶縁層の厚み方向における熱伝導率が1.5W/mK以上であり、かつ、前記金属層との接着性が0.5kN/m以上であることが好ましい。また、本発明のフレキシブル基板は、上記のいずれかに記載の熱伝導性ポリイミド-金属基板を備えたものであって、前記金属層が銅箔であり、前記絶縁層との接着面の表面粗度Raが、0.05~0.5μmの範囲内であることを特徴とする。本発明の熱伝導性ポリイミド-金属基板は、金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、耐熱性、熱伝導性に優れている。また、基板の反りも小さいことから量産時や加工時のハンドリング特性にも優れている。従って、高い放熱性が求められる電子機器、照明機器などの基板材料として工業的に広く用いることができる。本発明の熱伝導性ポリイミド-金属基板は、金属層と絶縁層とを備えている。以下、本明細書において単に金属張積層体というときは、特に断わりのない限り、本発明の熱伝導性ポリイミド-金属基板を指すものとする。[絶縁層]本発明の金属張積層体の絶縁層は、ポリイミド樹脂層をマトリックス樹脂として、この樹脂中に熱伝導性フィラーを40~70volの範囲で含有するフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有している。<ポリイミド樹脂>絶縁層のマトリックスを形成するポリイミド樹脂は、ポリイミド原料であるジアミン成分として、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル44’-DAPEを全ジアミン成分に対して50mol以上用いて合成されたものであり、かつガラス転移点Tgが250°C以上である熱可塑性ポリイミドである。一般的に、ポリイミド樹脂は下記の一般式1で表される。式中、基Ar1は、少なくとも2価の芳香族ジアミン残基を示し、基Ar2は、4価の酸二無水物残基を示す。上記一般式1において、基Ar1は、ジアミン残基を表すので、本発明の場合は、基Ar1が4,4’-ジアミノジフェニルエーテルの残基である構造単位をポリイミド樹脂中に50mol以上含有することが必要であり、80mol以上含有することが好ましい。ポリイミド樹脂は、基Ar1が4,4’-ジアミノジフェニルエーテルの残基である構造単位を100mol含むものであることがより好ましい。ポリイミド樹脂中、一般式1で表される構造単位の含有量が50mol未満であると、ポリイミド樹脂層の形成時前駆体であるポリアミド酸層の乾燥時から硬化の初期段階において樹脂層の寸法変化量が大きくなり、目的とする基板の反り量が大きくなる。一般式1中、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル以外の芳香族ジアミンの具体例としては、次に示すような芳香族ジアミンの残基を挙げることができる。すなわち、46ジメチルmフェニレンジアミン、25ジメチルpフェニレジアミン、24ジアミノメシチレン、44メチレンジoトルイジン、44メチレンジ26キシリジン、44メチレン26ジエチルアニリン、24トルエンジアミン、mフェニレンジアミン、pフェニレンジアミン、44ジアミノジフェニルプロパン、33ジアミノジフェニルプロパン、44ジアミノジフェニルエタン、33ジアミノジフェニルエタン、44ジアミノジフェニルメタン、33ジアミノジフェニルメタン、44ジアミノジフェニルスルフィド、33ジアミノジフェニルスルフィド、44ジアミノジフェニルスルホン、33ジアミノジフェニルスルホン、33ジアミノジフェニルエーテル、13ビス3アミノフェノキシベンゼン、13ビス4アミノフェノキシベンゼン、14ビス4アミノフェノキシベンゼン、ベンジジン、33ジアミノビフェニル、33ジメチル44ジアミノビフェニル、33ジメトキシベンジジン、44ジアミノpテルフェニル、33ジアミノpテルフェニル、ビスメタン、ビスエーテル、ビスベンゼン、pビスベンゼン、pビスベンゼン、15ジアミノナフタレン、26ジアミノナフタレン、24ビストルエン、24ジアミノトルエン、mキシレン25ジアミン、pキシレン25ジアミン、mキシリレンジアミン、pキシリレンジアミン、26ジアミノピリジン、25ジアミノピリジン、25ジアミノ134オキサジアゾール、ピペラジン、22ジメチル44ジアミノビフェニル、37ジアミノジベンゾフラン、15ジアミノフルオレン、ジベンゾpジオキシン27ジアミン、44ジアミノベンジルなどが挙げられる。また、Ar2は4価の酸二無水物残基であり、好ましくは芳香族酸二無水物の残基である。このような酸二無水物残基を与える芳香族酸二無水物の具体例としては、ピロメリット酸二無水物、3344ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物BTDA、2233ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2334ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレン2367テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン1256テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン1245テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン1458テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン1267テトラカルボン酸二無水物、48ジメチル123567ヘキサヒドロナフタレン1256テトラカルボン酸二無水物、48ジメチル123567ヘキサヒドロナフタレン2367テトラカルボン酸二無水物、26ジクロロナフタレン1458テトラカルボン酸二無水物、27ジクロロナフタレン1458テトラカルボン酸二無水物、2367テトラクロロナフタレン1458テトラカルボン酸二無水物、1458テトラクロロナフタレン2367テトラカルボン酸二無水物、3344ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2233ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2334ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3344pテルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2233pテルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2334pテルフェニルテトラカルボン酸二無水物、22ビスプロパン二無水物、22ビスプロパン二無水物、ビスエーテル二無水物、ビスメタン二無水物、ビスメタン二無水物、ビススルホン二無水物、ビススルホン二無水物、11ビスエタン二無水物、11ビスエタン二無水物、ペリレン2389テトラカルボン酸二無水物、ペリレン34910テトラカルボン酸二無水物、ペリレン451011テトラカルボン酸二無水物、ペリレン561112テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン1278テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン1267テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン12910テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン1234テトラカルボン酸二無水物、ピラジン2356テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン2345テトラカルボン酸二無水物、チオフェン2345テトラカルボン酸二無水物、44オキシジフタル酸二無水物などが挙げられる。本発明では、ジアミン成分として4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを必須成分とするものであるが、これと組み合わせて使用できる芳香族酸二無水物としては、3344ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物が好ましい。4,4’-ジアミノジフェニルエーテルと3344ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物とをポリイミド樹脂の原料として組み合わせて用いることによって、金属張積層体の反りを抑制する効果が最大限に発揮される。ポリイミド樹脂層を構成するポリイミド樹脂を合成する場合、ジアミン、酸無水物はそれぞれ1種のみを使用してもよく、2種以上を併用することもできる。上記のとおり、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を構成するポリイミド樹脂のガラス転移点Tgは、250°C以上で、かつ熱可塑性の特性を示す熱可塑性ポリイミドである。この熱可塑性ポリイミドのガラス転移点Tgは250~320°Cの範囲内にあることが好ましい。ガラス転移点Tgが250°Cに満たないと放熱基板としての耐熱性に劣り、320°Cを超えると金属層との密着性が十分に確保できなくなるおそれがある。<熱伝導性フィラー>ポリイミド樹脂層中の熱伝導性フィラーの含有割合は、40~70volの範囲内であることが必要であり、50~70volの範囲内が好ましい。熱伝導性フィラーの含有割合が40volに満たないと、回路基板等の電子部品とした際の放熱特性が十分でなく、70volを超えるとポリイミド樹脂ポリアミド酸中に熱伝導性フィラーを含有させた場合、ワニスが高粘度化し金属張積層体の作製が困難となる。さらに、本発明で使用する熱伝導性フィラーの80vol以上は、平均粒子径が5μm以下の球状フィラーであることが必要である。ここで、球状とは、形状が球形又は球形に近いもので、平均長径と平均短径との比が1又は1に近いもの好ましくは0.8以上を意味する。球状フィラーとしては、例えば酸化アルミニウム、窒化アルミニウムのいずれか一方又は両方を含むことが好ましく、特に、高い熱伝導性を担保し、反りを効果的に抑制できることから、熱伝導性フィラーのすべてを窒化アルミニウムとすることがより好ましい。熱伝導性フィラーの大部分に球状フィラーを用いることによって、ポリイミド樹脂層への高密度充填と均一な分散が可能になり、熱伝導率を向上させることができる。また、本発明において、熱伝導性フィラーの80vol以上が、平均粒子径が5μm以下の球状フィラーであることを必須とする理由は、以下のとおりである。すなわち、本発明では、絶縁層の40vol以上の高密度に熱伝導性フィラーを充填するために、平均粒子径が5μmを超えるフィラーや、非球状フィラーの含有率が合計で20volを超えると、外観不良を起こしやすくなったり、フィラーと樹脂との界面にボイドが発生しやすくなって耐電圧性が低下したりしやすくなる。本発明では、発明の効果を損なわない範囲で、上記平均粒子径が5μm以下の球状フィラーとともに、それ以外の熱伝導性フィラーを併用することができる。上記以外の熱伝導性フィラーとしては、例えばアルミニウム、銅、ニッケル、シリカ、ダイヤモンド、マグネシア、ベリリア、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素等が挙げられる。これらの中でも、シリカ、窒化ホウ素、窒化ケイ素から選ばれる熱伝導性フィラーが好ましい。ポリイミド樹脂層は絶縁層として作用するので、その観点からはポリイミド樹脂層に配合されるフィラーは絶縁性であるものが適する。熱伝導性フィラー球状フィラー及び球状以外のフィラーの粒子サイズは、ポリイミド樹脂層の厚み方向にフィラーを均一に分散させて熱伝導性を向上させる観点から、平均粒子径が5μm以下であることが好ましく、0.5~3μmの範囲内にあることがより好ましい。熱伝導性フィラーの平均粒子径が5μmより大きいと、ポリイミド樹脂層の表面にフィラーが突出し外観上に問題が生じる場合がある。特に絶縁層の厚みが40μm以下である場合には、熱伝導性フィラーの平均粒子径を大きくしすぎないことが重要であり、平均粒子径を5μm以下とすることによって、外観上の不具合を回避できる。<絶縁層の構造>絶縁層は、上記フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有していれば、単層に限らず複数層とすることもできる。例えば、金属層とフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層との間に、フィラーを含有しない絶縁層を設けることもできる。ただし、フィラーを含有しない絶縁層の厚みによっては、金属張積層体の熱伝導率が低下するので、放熱の効率を維持するために、金属層と接する絶縁層にはフィラーが含有されていることが好ましい。この場合には、金属層との接着性を担保するため、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層よりもフィラー含有率を低くすることが好ましい。なお、本発明による熱伝導性ポリイミド-金属基板の積層構成の代表例を示すと下記のA~Dの積層構造が例示できる。A金属層1フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層B金属層1フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層金属層2C金属層1フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層ポリイミド樹脂層金属層2D金属層1フィラー低含有ポリイミド樹脂層フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層ポリイミド樹脂金属層2上記A~Dの積層構造の中でも、優れた厚み方向の熱伝導率を得る観点から、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層と金属層とが直接接触しているA~Cが好ましく、絶縁層がフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層のみ単層で形成されているA及びBがより好ましい。絶縁層の厚みは、例えば5~40μmの範囲内が好ましく、10~40μmの範囲内がより好ましい。絶縁層の厚みが5μmに満たないと、絶縁層が脆く破れ易くなり、一方で40μmを超えると熱抵抗が高くなるため高熱伝導ポリイミド-金属基板としての性能が発現しにくい。絶縁層は、その厚み方向の熱伝導率が1.5W/mK以上であることが好ましく、1.5~3.0W/mK以上であることがより好ましい。絶縁層の全体の厚み方向の熱伝導率が1.5W/mK以上であることにより、金属張積層体の放熱特性が優れたものとなり、高温環境で使用される回路基板等への適用が可能になる。このように優れた熱伝導率は、絶縁層を構成するポリイミド樹脂層への熱伝導性フィラーの添加量を40vol以上にすることによって実現できる。ポリイミド樹脂層への熱伝導性フィラーの添加量が40vol未満である場合、絶縁層の全体の厚み方向の熱伝導率が1.5W/mK未満となり放熱特性が低下する。本発明の金属張積層体では、特に、絶縁層の全体の厚みに占めるフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層の厚みの割合を100とし、接着層を介在させないことによって、高い熱伝導率を得ることができる。なお、本明細書において、特に断りがない限り、熱伝導率は、層の厚み方向の熱伝導率λzTCを意味する。本発明の金属張積層体は、絶縁層の厚み方向における熱伝導率が1.5W/mK以上であるだけでなく、金属層との接着性ピール強度が0.5kN/m以上であることが好ましく、0.6~1.8kN/mの範囲内であることがより好ましい。本発明では、ピール強度を0.5kN/m以上とし、かつ反りの低減、耐熱性など他の特性も維持するために、ポリイミド樹脂を構成するジアミン成分として4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを50mol以上用いる。全ジアミン成分に対して、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルが50mol未満であると金属層とのピール強度が0.5kN/m未満となって金属層との密着力が不足するおそれがある。なお、絶縁層のポリイミド樹脂層中には、上記物性を損なわない限りにおいて、例えば加工助剤、抗酸化剤、光安定剤、難燃剤、帯電防止剤、界面活性剤、分散剤、沈降防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、熱伝導性以外の有機もしくは無機フィラーなどの任意成分を含むことができる。[金属層]本発明の金属張積層体における金属層としては、例えば銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、亜鉛及びそれらの合金等の導電性金属箔を挙げることができ、これらの中でも銅箔又は銅を90以上含む合金銅箔が好ましく用いられる。金属層の好ましい厚み範囲は、金属張積層体の用途に応じて設定できるが、電子機器、照明機器などの基板材料として使用する場合は、例えば5~50μmの範囲内とすることが好ましい。金属層の厚みが5μmに満たないと、製造工程における搬送時にシワが入るなどの不具合が生じるおそれがあり、反対に50μmを超えると加工性が低下する場合がある。また、金属層として用いる導電性金属箔は、絶縁層との接着性を高めるために、絶縁層と接着する面の表面粗度Raが、例えば0.05~0.5μmの範囲内であることが好ましい。絶縁層と接着する面の表面粗度Raが0.05μm未満では、金属張積層体の用途によって金属層と絶縁層が剥がれやすくなることがあり、例えば、金属張積層体をフレキシブル基板材料として利用する場合に不向きとなる。一方、絶縁層と接着する面の表面粗度Raが0.5μmを超えると、粗化によるアンカー効果により金属層と絶縁層との接着性は良好となるが、金属層を配線加工した際における配線形状の悪化が懸念される。[作用]金属張積層体の放熱特性を向上させるためには、絶縁層に熱伝導性フィラーを高密度に充填すればよい。ところが、上記のとおり、ポリイミド樹脂層に球状の熱伝導性フィラーを高密度例えば40vol以上に含有させると、金属張積層体に反りが生じやすくなる。本発明者らは、ポリイミド樹脂層に熱伝導性フィラーを高密度充填した場合の反りのメカニズムについて解明を進めた結果、フィラーを含有しないか、低密度でしか含有しない金属張積層体とは異なる挙動で反りが発生しているとの知見を得た。すなわち、金属張積層体の反りは、金属層の上に形成されたポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸層の加熱乾燥から熱硬化の初期段階に至る熱履歴が主原因となって発生し、その際の挙動が熱伝導性フィラーを高密度充填させた絶縁層の場合には特異的であるものと考えられる。本発明によって、金属張積層体の反りが抑制されるメカニズムは、必ずしも全て解明できてはいないが、以下のように考えれば合理的な説明が可能である。絶縁層は、基材上に絶縁層となるポリアミド酸溶液を塗布し、これを加熱によってイミド化することによって形成されるわけであるが、その際の乾燥硬化の熱によって、ある程度の膨張/収縮が生じる。これを、フィラーを高密度で含有させた系で考えた場合、線熱膨張係数が小さなポリイミド樹脂では、ポリアミド酸層の乾燥段階での熱膨張の量が比較的小さいため、溶剤およびイミド化水の揮発に伴う収縮量の方が大きくなり、これが支配的な要因となって反りが発生しやすくなるものと考えられる。これに対して、熱可塑性ポリイミド樹脂にフィラーを高密度に含有させた場合は、ポリアミド酸層の加熱乾燥による熱膨張量と、溶剤およびイミド化水の揮発に伴う収縮量が相殺されるため、むしろ反りが抑制されるものと考えられる。この考えは、後記実施例において、金属張積層体の反りが、すべて樹脂側に向かってカールしている事実つまり、樹脂の収縮に起因した反りである点と符合している。このように、熱可塑性樹脂の方が低熱膨張性樹脂よりも反りが抑制されることは、熱伝導性フィラーを充填していない従来の金属張積層体では見られなかった現象であり、これまでの技術常識に明らかに反するものである。そして、本発明者らは、ジアミン成分として4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを用いたポリイミド樹脂では、特にポリアミド酸層の加熱乾燥から熱硬化の初期段階に至る膨張収縮による寸法変化が小さく、他の熱可塑性ポリイミド樹脂と比較しても、反りの程度が最も小さいことを見出した。この理由は未だ明らかではないが、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルは、その分子構造の対象性が高く、適度な柔軟性を持つことから、これを主なジアミン成分好ましくはジアミン成分の全部として用いたポリアミド酸/ポリイミド樹脂は、熱膨張と熱収縮のバランスがほぼ均衡することが理由と推測される。さらにこの効果は、ポリイミド樹脂の原料として4,4’-ジアミノジフェニルエーテルと3344-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物とを組み合わせた場合に顕著に発揮されることも確認された。以上が、本発明で、ジアミン成分として4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを50mol以上用いることを必須とする第1の理由である。また、優れた放熱特性が要求される用途に使用する金属張積層体において、絶縁層に高い耐熱性が要求されることは必須の要件である。本発明では、ジアミン成分として4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを50mol以上用いることにより、ポリイミド樹脂のガラス転移点を250°C以上にすることが容易になり、高い耐熱性を付与できる。これが、ジアミン成分として4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを選択する第2の理由である。さらに、ジアミン成分として4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを50mol以上用いて得られるポリイミド樹脂は、熱可塑性を示し、金属層との接着性に優れている。従来の金属張積層体では、線熱膨張係数の小さなポリイミド樹脂層の接着性を担保するために、バインダー層として接着性の高い熱可塑性ポリイミド樹脂の薄膜を積層することによって、反りの発生を抑制しつつ金属層との接着性を担保していた。しかし、優れた放熱特性を得ようとする場合、金属層との間に熱可塑性ポリイミド樹脂のバインダー層が介在することは、厚さ方向の熱伝導率λzを数十程度低下させる結果となり、大きな障害要因になっていた。本発明では、ジアミン成分として4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを50mol以上用いて得られる熱可塑性のポリイミド樹脂に、直接熱伝導性フィラーを高密度充填することによって、バインダー層を省略することができる。従って、金属層との接着性を担保しながら、バインダー層を介在させた場合では得られなかった高い放熱特性を実現できた。これが、本発明において、ジアミン成分として4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを選択する第3の理由である。なお、上記のような4,4’-ジアミノジフェニルエーテルの効果は、熱伝導性フィラーを40vol以上の高密度で充填する場合に発現するものである。また、熱伝導性フィラーとして、平均粒子径が5μm以下の球状フィラーを高密度に含有させる場合には、その粒径が十分に小さいことと、形状が球状で均一分散しやすく、複合材料としての絶縁層の物性が均質化するとの理由により、ジアミン成分として4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを50mol以上好ましくは100molの比率で使用したポリアミド酸/ポリイミド樹脂の乾燥から熱硬化の間の熱膨張と熱収縮のバランスが最適化され、反りが抑制されるものと考えられる。[製造方法]次に、熱伝導性ポリイミド-金属基板金属張積層体の製造方法の一例について説明する。金属張積層体は、金属基板の金属層となる金属基材上にポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸に熱伝導性フィラーを分散させたフィラー含有ポリアミド酸を、金属基材上に直接塗布し、乾燥及び硬化させることによって形成することができる。この場合、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層上に、さらに同様の方法で、任意にフィラーを含有する他のポリイミド樹脂層を積層形成してもよい。ここで、金属基材としては、放熱基板や回路基板の導体層となる上記した銅箔等の金属箔を用いることができる。金属基材上へのフィラー含有ポリアミド酸溶液の塗布は、公知の方法で行うことができ、例えば、バーコード方式、グラビアコート方式、ロールコート方式、ダイコート方式等から適宜選択して採用することができる。本発明をよりわかりやすく説明するために、絶縁層の片面に金属層を有する金属張積層体の製造例を示す。ここでは、ポリイミド樹脂層が、1層のフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層のみにより構成される場合を例に挙げて説明する。まず、金属張積層体の金属層を構成する銅箔などの金属箔を準備する。この金属箔上にフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を形成するための熱伝導性フィラー入りのポリアミド酸溶液を塗布し、例えば140°C以下の温度で乾燥し一定量の溶媒を除去する。その後、更に高温で熱処理してポリアミド酸をイミド化し、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層の片面に金属層を有する金属張積層体とする。ここで、イミド化のための熱処理は、例えば130~360°Cの範囲内の加熱温度で、段階的に15~60分程度の時間をかけて行うことが好ましい。このような段階的な熱処理によって、熱硬化段階における絶縁層の寸法変化を小さく、反りを抑制できる。なお、熱処理の温度が130°Cより低いとポリイミドの脱水閉環反応が十分に進行せず、反対に360°Cを超えると、ポリイミド樹脂層及び金属層が酸化等により劣化するおそれがある。また、上記熱伝導性フィラーを含有するポリアミド酸溶液の調製は、例えば、予め重合して得られた溶媒を含むポリアミド酸溶液に熱伝導性フィラーを所定量添加し、攪拌装置などで分散させることで調製する方法や、溶媒中に熱伝導性フィラーを分散させながらジアミンと酸無水物を添加して重合を行い調製する方法が挙げられる。ここで、ポリアミド酸は、芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸二無水物成分とを実質的に等モル使用し、溶媒中で重合する公知の方法によって製造することができる。すなわち、例えば窒素気流下でNN-ジメチルアセトアミドなどの溶媒に上記芳香族ジアミン成分を溶解させた後、芳香族テトラカルボン酸二無水物を加えて、室温で3時間程度反応させることによりポリアミド酸が得られる。フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を形成する目的に適したポリアミド酸の好ましい重合度は、その粘度範囲で表したとき、例えば溶液粘度が5~2,000Pの範囲内であることが好ましく、200~300Pの範囲内がより好ましい。上記粘度範囲であれば、熱伝導性フィラーを配合しても均一な分散状態に保つことができる。溶液粘度の測定は、恒温水槽付のコーンプレート式粘度計によって行うことができる。なお、上記溶媒には、NN-ジメチルアセトアミドの他、n-メチルピロリジノン、2-ブタノン、ジグライム、キシレン等が挙げられ、これらを1種若しくは2種以上併用して使用することもできる。以上のように、本実施の形態の金属張積層体は、熱伝導性フィラーの種類や含有量を適正範囲にし、また、使用するポリイミド原料を選択している。これによって、接着層を介在させなくても金属層とフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層との実用的接着強度を有しており、絶縁層は十分な耐熱性を有し、かつ熱伝導性に優れたものとなる。また、本実施の形態の金属張積層体は、反りも小さいことから量産時や加工時のハンドリング特性にも優れている。したがって、本実施の形態の金属張積層体は、高い放熱性が求められる電子機器、照明機器などの基板材料として、工業的に広く用いることが可能であり、例えば放熱基板や、フレキシブル基板に代表される回路基板等の用途で使用するために特に適したものである。本実施例に用いた略号は以下の化合物を示す。m-TB:22’-ジメチル-44’-ジアミノビフェニルTPE-R:13-ビスベンゼンBAPP:22ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン44’‐DAPE:44’-ジアミノジフェニルエーテルAPB:13-ビス3-アミノフェノキシベンゼンBTDA:3344-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物PMDA:ピロメリット酸二無水物BPDA:33’44’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物DMAc:NN-ジメチルアセトアミドまた、実施例において評価した各特性については、下記評価方法に従った。[CCLカール最大反り量]積層体を50mm×50mmのサイズに切り出し、恒温恒湿環境下23°C、50RHで24時間放置後に、ノギスを用いて4隅の反り量の測定を実施した。この際、樹脂面側へ反っている場合は、金属面側へ反っている場合は-とし、最も反り量の大きいところをCCL最大反り量とした。この場合、最大反り量の絶対値が15mm以下である場合を良、同5mm以下である場合を優良と判断した。[銅箔引剥し強度ピール強度]積層体の銅箔層を幅1.0mm、長さ180mmの長矩形にパターンエッチングし、そのパターンが中央になるように、幅20mm、長さ200mmに試験片を切り抜き、IPC-TM-650.2.4.19東洋精機製により180°引剥し試験を行った。[厚み方向熱伝導率λzTC]各実施例比較例と同じ樹脂組成及び熱伝導性フィラーの配合量で、厚さ100μmのポリイミドフィルムのサンプルを別に作製した。このポリイミドフィルムを20mm×20mmのサイズに切り出し、白金による蒸着、黒化処理を行った後、レーザーフラッシュ法による厚み方向の熱拡散率NETZSCH社製キセノンフラッシュアナライザーLFA447Nanoflash、DSCによる比熱、気体置換法による密度をそれぞれ測定し、これらの結果をもとに熱伝導率W/mKを算出した。[熱膨張係数CTE]3mm×15mmのサイズのポリイミドフィルムを、熱機械分析装置セイコーインスツル社製にて5gの荷重を加えながら一定の昇温速度20°Cminで30°Cから260°Cの温度範囲で引張り試験を行い、温度に対するポリイミドフィルムの伸び量から熱膨張係数ppm/Kを測定した。[ガラス転移温度Tg]ポリイミドフィルム10mm×22.6mmを動的熱器械分析装置ティーエイインスツルメント社製にて20°Cから500°Cまで5°C/分で昇温させたときの動的粘弾性を測定し、ガラス転移温度tanδ極大値:°Cを求めた。外観フレキシブル基板用積層体の金属層を除去した絶縁層表面の目視による判断を行った。表面に凝集体があり、凹凸が生じたサンプルは不良×とし、平滑なものは良好○とした。合成例1窒素気流下で、44’-DAPE17.29g、0.0863molを500mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながら溶剤DMAc255g中に溶解させた。次いで、BTDA27.65g、0.0858molを加えた。その後、溶液を室温で3時間攪拌を続けて重合反応を行い、淡黄色の粘稠なポリアミド酸溶液P1を得た。合成例2窒素気流下で、BAPP28.91g、0.070molを500mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながら溶剤DMAc255g中に溶解させた。次いで、BPDA1.067g、0.0036molとPMDA15.03g、0.069molとを加えた。その後、溶液を室温で3時間攪拌を続けて重合反応を行い、茶褐色の粘稠なポリアミド酸溶液P2を得た。合成例3窒素気流下で、m-TB19.01g、0.090mol及びTPE-R2.91g、0.010molを500mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながら溶剤DMAc255g中に溶解させた。次いで、BPDA5.82g、0.020mol、PMDA17.26g、0.079molを加えた。その後、溶液を室温で3時間攪拌を続けて重合反応を行い、茶褐色の粘稠なポリアミド酸溶液P3を得た。合成例4窒素気流下で、APB44.95g、0.154molを500mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながら溶剤DMAc210g中に溶解させた。次いで、BPDA45.05g、0.153molを加えた。その後、溶液を室温で3時間攪拌を続けて重合反応を行い、無色の粘稠なポリアミド酸溶液P4を得た。実施例1固形分濃度15wtのポリアミド酸溶液200重量部と、球状フィラーとして窒化アルミニウム[株トクヤマ製、商品名:AlNHグレード、球状、平均粒径1.1μm]73重量部とを均一になるまで遠心攪拌機で混合し、続いてDMAcを40重量部添加し、再度均一になるまで遠心攪拌機で混合し、熱伝導性フィラーを含有するポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸の溶液を硬化後の厚みが25μmとなるように塗布し、130°Cで加熱乾燥し溶剤を除去した。その後、130~300°Cの温度範囲で、段階的に20分かけて昇温加熱して、厚さ12μmの電解銅箔Ra=0.11μm上にポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散した絶縁層を形成し、金属張積層体を作製した。この絶縁層における窒化アルミニウムの含有量は50volである。得られた金属張積層体における絶縁層の特性を評価するために銅箔をエッチング除去して絶縁フィルムF1を作製し、ガラス転移温度を評価した。また、熱伝導率の測定は、別に調製しておいた厚さ100nmのサンプルによって実施した。結果を表2に示す。更に、金属張積層体の特性評価結果を表3に示した。実施例2球状フィラーとして酸化アルミニウム住友化学株社製、商品名:AA-1.5、球状、平均粒径1.5μmを使用した以外は実施例1と同様にして、金属張積層体及び絶縁フィルムF2を作製した。実施例1と同様にして、ガラス転移温度、熱伝導率及び金属張積層体の特性評価を行った。実施例3球状フィラーとして酸化アルミニウム住友化学株社製、商品名:AA-3、球状、平均粒径3μmを使用した以外は実施例1と同様にして、金属張積層体及び絶縁フィルムF3を作製した。実施例1と同様にして、ガラス転移温度、熱伝導率及び金属張積層体の特性評価を行った。比較例1ポリアミド酸ワニスとしてP2を用いた以外は実施例1と同様にして、金属張積層体及び絶縁フィルムF4を作製した。実施例1と同様にして、ガラス転移温度、熱伝導率及び金属張積層体の特性評価を行った。比較例2ポリアミド酸ワニスとしてP3を用いた以外は実施例1と同様にして、金属張積層体及び絶縁フィルムF5を作製した。実施例1と同様にして、ガラス転移温度、熱伝導率及び金属張積層体の特性評価を行った。比較例3ポリアミド酸ワニスとしてP4を用いて、追加DMAcとして50重量部を添加した以外は実施例1と同様にして、金属張積層体及び絶縁フィルムF6を作製した。実施例1と同様にして、ガラス転移温度、熱伝導率及び金属張積層体の特性評価を行った。比較例4球状フィラーとして酸化アルミニウム電気化学株社製、商品名:DAW-07、球状、平均粒径7μmを使用した以外は実施例1と同様にして、金属張積層体及び絶縁フィルムF7を作製した。実施例1と同様にして、ガラス転移温度、熱伝導率及び金属張積層体の特性評価を行った。上記実施例及び比較例の結果は、表1~3に示すとおりである。表1~表3に示した結果から、ジアミン成分として、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを用いて合成された熱可塑性ポリイミド樹脂を使用し、かつ、熱伝導性フィラーの80vol以上が、平均粒径が5μm以下の球状フィラーである実施例1~3の金属張積層体では、反り量が小さく抑制され、耐熱性、熱伝導性、接着性、外観のすべてが良好であった。それに対して、ジアミン成分として4,4’-ジアミノジフェニルエーテル以外のものを使用した場合、比較例1、2では反り量が大きく、比較例3では耐熱性が劣っていた。また、平均粒径が5μmを超える球状フィラーを使用した比較例4では、外観に不具合が認められた。"