"プラスチック基材の表面を金属化する方法であって、前記プラスチック基材が、プラスチック材料と前記プラスチック材料に分散している促進剤とを含有し、金属化される所定の領域における前記プラスチック基材の前記プラスチック材料を除去して、前記促進剤を露出させる工程と;露出した促進剤上に第1のメッキを施して第1の金属層を形成する工程であって、前記第1の金属層が銅層又はニッケル層である工程と;前記第1の金属層上に第2のメッキを施して少なくとも1つの第2の金属層を形成する工程とを含み、前記促進剤が、CuFe2O4-δ、Ca0.25Cu0.75TiO3-β、又はTiO2-σ式中、0.05≦δ≦0.8、0.05≦β≦0.5及び0.05≦σ≦1.0であるであることを特徴とする方法。プラスチック材料が、熱可塑性プラスチック及び熱硬化性プラスチックからなる群より選択される少なくとも1つであり;促進剤が、前記プラスチック材料全体に均一に分散しており;又は、第1のメッキ及び第2のメッキが、電気メッキ及び化学メッキからなる群より選択される少なくとも1つである請求項1に記載の方法。プラスチック基材が、射出成形、吹込成形、押出成形、及びホットプレス成形からなる群より選択される成形方法によって形成される請求項1に記載の方法。所定の領域が、プラスチック基材の表面の全て又は一部である請求項1に記載の方法。所定の領域が、プラスチック基材の表面全てであり、前記所定の領域におけるプラスチック材料が、レーザ照射、コロナ放電、化学的腐蝕、及び研削からなる群より選択される方法によって除去される請求項4に記載の方法。所定の領域が、プラスチック基材の表面の一部であり、前記所定の領域におけるプラスチック材料が、レーザ照射又はコロナ放電によって除去される請求項4に記載の方法。レーザ照射の波長が、約157ナノメートル~約10.6ミクロンであり、走査速度が、約500ミリメートル/秒~約8,000ミリメートル/秒であり、走査ステップが、約3ミクロン~約9ミクロンであり、遅延時間が、約30マイクロ秒~約100マイクロ秒であり、周波数が、約30キロヘルツ~約40キロヘルツであり、電力が、約3ワット~約4ワットであり、充填スペースが、約10ミクロン~約50ミクロンである請求項5又は6に記載の方法。コロナ放電の電力が、0キロワット超~3キロワットであり、速度が、1メートル/分~20メートル/分である請求項5又は6に記載の方法。化学的腐蝕が、5分間~60分間の腐蝕時間の間、N,N-ジメチルホルムアミド又はテトラヒドロフランの腐蝕浴を用いて実施される請求項5に記載の方法。研削が、冶金用紙やすりを用いて実施され、除去されるプラスチック材料が、10ミクロン~50ミクロンの厚みを有する請求項5に記載の方法。第1の金属層及び第2の金属層が、Ni-Cu-Ni、Ni-Cu-Ni-Au、Cu-Ni、及びCu-Ni-Auからなる群より選択される構造を共に形成する請求項2に記載の方法。各ニッケル層が、約0.1ミクロン~約50ミクロンの厚みを有し;各銅層が、約0.1ミクロン~約100ミクロンの厚みを有し;各金層が、約0.01ミクロン~約10ミクロンの厚みを有する請求項11に記載の方法。促進剤の平均粒径が、約20ナノメートル~約100ミクロンである請求項1に記載の方法。促進剤が、プラスチック基材のうちの約1重量~約40重量を占める請求項1に記載の方法。促進剤が、CuFe2O3.65、Ca0.25Cu0.75TiO2.84、又はTiOである請求項1に記載の方法。熱可塑性プラスチックが、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリ芳香族エーテル、ポリエステルイミド、ポリカーボネート/アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン複合材料、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンズイミダゾール、及び液晶ポリマーからなる群より選択される少なくとも1つであり;熱硬化性プラスチックが、フェノール樹脂、尿素-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン-ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、及びポリウレタンからなる群より選択される少なくとも1つである請求項2に記載の方法。プラスチック基材が、抗酸化剤、光安定剤、潤滑剤、及び無機充填剤からなる群より選択される少なくとも1つの添加剤を更に含む請求項1に記載の方法。少なくとも第1の金属層及び第2の金属層でメッキされたプラスチック製品であって、プラスチック材料と促進剤とを有するプラスチック基材を含み、前記促進剤が、CuFe2O4-δ、Ca0.25Cu0.75TiO3-β、又はTiO2-σ式中、0.05≦δ≦0.8、0.05≦β≦0.5及び0.05≦σ≦1.0であるであり、前記第1の金属層が銅層又はニッケル層であることを特徴とするプラスチック製品。第1の金属層及び第2の金属層が、Ni-Cu-Ni、Ni-Cu-Ni-Au、Cu-Ni、及びCu-Ni-Auからなる群より選択される構造を共に形成する請求項18に記載のプラスチック製品。促進剤が、CuFe2O3.65、Ca0.25Cu0.75TiO2.84、又はTiOである請求項18に記載のプラスチック製品。本開示の実施形態を詳細に説明する。添付図面を参照して本明細書に記載される実施形態は、説明及び例示を目的としており、本開示の概要の理解に用いられる。これらの実施形態が本開示を限定すると解釈すべきではない。本開示の1つの態様によれば、プラスチック基材の表面を金属化する方法が提供される。プラスチック基材は、プラスチック材料と、前記プラスチック材料に分散している促進剤とを含有する。前記方法は、金属化される所定の領域におけるプラスチック基材のプラスチック材料を除去して、促進剤を露出させる工程と;露出した促進剤上に第1のメッキを施して第1の金属層を形成する工程と;前記第1の金属層上に第2のメッキを施して少なくとも1つの第2の金属層を形成する工程とを含む。促進剤は、CuFe2O4-δ、Ca0.25Cu0.75TiO3-β、TiO2-σ、及びこれらの組み合わせからなる群より選択される式を有してよく、式中、δ、β、及びσは、対応する促進剤における酸素空孔を表し、0.05≦δ≦0.8、0.05≦β≦0.5及び0.05≦σ≦1.0である。本開示の別の態様によれば、少なくとも第1の金属層及び第2の金属層でメッキされたプラスチック製品が提供される。1つの実施形態では、プラスチック製品は、プラスチック材料と促進剤とを有するプラスチック基材を含む。促進剤は、CuFe2O4-δ、Ca0.25Cu0.75TiO3-β、TiO2-σ、及びこれらの組み合わせからなる群より選択される式を有してよく、式中、δ、β、及びσは、対応する促進剤における酸素空孔を表し、0.05≦δ≦0.8、0.05≦β≦0.5及び0.05≦σ≦1.0である。第1の金属層及び第2の金属層は、Ni-Cu-Ni、Ni-Cu-Ni-Au、Cu-Ni、及びCu-Ni-Auからなる群より選択される構造を共に形成する。促進剤本開示の1つの実施形態では、促進剤は、CuFe2O4-δ、Ca0.25Cu0.75TiO3-β、TiO2-σ、及びこれらの組み合わせからなる群より選択される式を有してよく、式中、δ、β、及びσは、対応する促進剤における酸素空孔を表し、0.05≦δ≦0.8、0.05≦β≦0.5及び0.05≦σ≦1.0である。1つの実施形態では、促進剤は、化学メッキプロセスを促進することができる。幾つかの実施形態では、促進剤の平均粒径は、約20ナノメートル~約100ミクロン、或いは約50ナノメートル~約10ミクロン、或いは約200ナノメートル~約4ミクロンであってよい。促進剤は、プラスチック基材の約1重量~約40重量、或いは約1重量~約30重量、或いは約2重量~約15重量を占め得る。1つの実施形態では、促進剤としては、CuFe2O3.65、CuFe2O3.2、Ca0.25Cu0.75TiO2.84、Ca0.25Cu0.75TiO2.5、TiO、及びTiO1.9を挙げることができるが、これらに限定されない。別の実施形態では、促進剤としては、CuFe2O3.65、Ca0.25Cu0.75TiO2.84、及びTiOを挙げることができるが、これらに限定されない。促進剤は、市販品であってもよく、当業者に公知の任意の技術によって調製してもよい。例えば、促進剤を調製する好適な方法は、共沈、ゾル-ゲル法、水熱法、及び固相焼結等の当業者に公知の任意の技術によって金属酸化物/複合金属酸化物を調製するか、又は市販の金属酸化物/複合金属酸化物を直接用いる工程と;窒素又は不活性ガス下で、高温にて、前記金属酸化物/複合金属酸化物をか焼して酸素空孔を形成し、促進剤を得る工程とを含んでよい。促進剤を調製する方法は、当業者によく知られているである。一例では、CuFe2O4-δを調製する方法は、ペリスタルティックポンプによって1ミリリットル/分の速度で水酸化カリウムの撹拌水溶液にCuNO32とFeNO33との混合物を滴下する工程と;前記溶液を80°Cの温度に加熱し、次いで、撹拌中の前記溶液のpH値を10~11で維持しながら前記溶液を24時間撹拌する工程と;沈殿物を蒸留水及びアセトンで洗浄し、前記沈殿物を濾過する工程と;濾過した沈殿物を120°Cの温度で24時間乾燥させ、乾燥した沈殿物を粉砕して、粒径が50ミクロン未満である第1の生成物CuFe2O4を形成する工程と;前記第1の生成物を1,000°Cの温度で4~6時間、高純度の窒素下にてか焼して、CuFe2O4-δ0.05≦δ≦0.8を形成する工程とを含む。同じく、Ca0.25Cu0.75TiO3-βを調製する方法は、CuFe2O4-δを調製する方法と同様であってよい。TiO2-σは、市販のナノ二酸化チタンを窒素下でか焼するか、又はナノ二酸化チタンを還元剤NH3、H2、及びMg等を用いて還元して、二酸化チタン中の酸素を除去することによって調製することができる。促進剤は、市販品であってもよい。1つの実施形態では、促進剤は、赤穂化成株式会社日本から入手可能なティラックチタンブラック、又はBoKwangCorporation韓国から入手可能なTiloxチタンブラックであってよい。本開示の実施形態によれば、促進剤を金属に還元したり、活性化したりする必要をなくすことができる。促進剤は、化学触媒として直接用いてもよい。促進剤にメッキを施しても、プラスチックの分解を引き起こし得ない。更なる実施形態では、促進剤は、プラスチック材料内に均一に分散することができる。プラスチック材料における促進剤の均一な分散は、金属層とプラスチック基材とを強力に接着させるのに役立ち得る。印加される電力は、プラスチック基材の所定の領域におけるプラスチック材料を除去して促進剤を露出させるのに十分であってよく、促進剤を金属に還元するための追加の高電力は必要ない。次いで、露出した促進剤に対して、銅メッキ又はニッケルメッキを施してよい。本開示の実施形態によれば、プラスチック基材の表面を金属化する方法は、必要なエネルギーが少なく、生産コストが低く、且つ実施が簡便であり得る。更なる実施形態では、促進剤は、酸素空孔を有する金属酸化物又は複合金属酸化物であってよい。本開示の実施形態によれば、酸素空孔を有する金属酸化物又は複合金属酸化物は、強力な還元性及び不安定性を有し得る。例えば、促進剤CuFe2Oxx<4は、強力な還元性及び不安定性を有する。その理由は、aCuFe2Oxx<4が酸素空孔を有するので、酸素がCuFe2Oxx<4の結晶格子と効率的に組み合わせられ得るため、bCuFe2Oxx<4の結晶においては、CuとCu2との間及びFe2とFe3との間だけではなく、CuとFe3との間でも電子の移動が生じ得るので、CuFe2Oxにおける電子が容易に失われ得るためこれは、強力な還元性を示唆する、並びにcCuFe2O4において酸素空孔が形成される過程で、多量のカチオンがCuFe2Oxx<4の結晶格子に蓄積され得るので、結晶格子の空間が広がり得、また結晶格子が変化して化学ポテンシャルエネルギーが増大し得るためである。したがって、酸素空孔を有するCuFe2Oxx<4は、非常に不安定な構造を有し得、酸素イオンが酸素空孔を充填する必要があり得るので、強力な還元性を示し得る。本開示の様々な実施形態によれば、酸素空孔を有する金属酸化物又は複合金属酸化物を促進剤として用いてよく、促進剤上に直接金属層をメッキしてよい。プラスチック材料1つの実施形態では、プラスチック材料は、熱可塑性プラスチック又は熱硬化性プラスチックであってよい。熱可塑性プラスチックは、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ芳香族エーテル、ポリエステルイミド、ポリカーボネートPC、ポリカーボネート/アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン複合材料PC/ABS、ポリフェニレンオキシドPPO、ポリフェニレンスルフィドPPS、ポリイミドPI、ポリスルホンPSU、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリベンズイミダゾールPBI、及び液晶ポリマーLCPからなる群より選択される少なくとも1つであってよい。ポリオレフィンは、ポリスチレンPS、ポリプロピレンPP、ポリメチルメタクリレートPMMA、及びポリアクリロニトリル-ブタジエン-スチレンABSからなる群より選択することができる。ポリエステルは、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートPCT、ポリジアリルイソフタレートPDAIP、ポリジアリルテレフタレートPDAP、ポリブチレンナフタレートPBN、ポリエチレンテレフタレートPET、及びポリブチレンテレフタレートPBTからなる群より選択することができる。ポリアミドは、ポリヘキサメチレンアジパミドPA-66、ポリヘキサメチレンアゼラミドPA-69、ポリヘキサメチレンスクシンアミドPA-64、ポリヘキサメチレンドデカノアミドPA-612、ポリヘキサメチレンセバカミドPA-610、ポリデカメチレンセバカミドPA-1010、ポリウンデカノアミドPA-11、ポリドデカノアミドPA-12、ポリカプリルラクタムPA-8、ポリアゼラミドPA-9、ポリカプロラクタムPA-6、ポリp-フェニテンテレフタルアミドPPTA、ポリ-m-キシリレンアジパミドMXD6、ポリヘキサメチレンテレフタルアミドPA6T、又はポリノナメチレンテレフタルアミドPA9Tからなる群より選択することができる。液晶ポリマーLCPは、剛性鎖を含み且つ液相中に規則性の高い構造の領域を形成することができるポリマーであってよい。熱硬化性プラスチックは、フェノール樹脂、尿素-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン-ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、及びポリウレタンからなる群より選択される少なくとも1つであってよい。1つの実施形態では、プラスチック基材は、他の材料、例えば金属製品と組み合わせてもよい。プラスチックにおける促進剤の分散1つの実施形態では、混合し、次いで成形加工を行うことによって、促進剤をプラスチック材料内に分散させてよい。幾つかの実施形態では、バンバリーミキサ、一軸押出成形機、二軸押出成形機、又はブレンダを用いることによって、促進剤をプラスチック材料に分散させてよい。次いで、射出成形、吹込成形、押出成形、又はホットプレス成形によって様々な種類の形状にプラスチック基材を成形してよい。添加剤幾つかの実施形態では、プラスチック基材は、抗酸化剤、光安定剤、潤滑剤、及び無機充填剤からなる群より選択される少なくとも1つの市販の添加剤を更に含んでよい。抗酸化剤は、プラスチック基材の耐酸化性を強化することができ、当技術分野において公知であるものであってよい。1つの実施形態では、抗酸化剤は、スイスのCibaHoldingInc.から入手可能な抗酸化剤1098、1076、1010、168であってよい。抗酸化剤は、プラスチック基材のうちの約0.01重量~約2重量を占め得る。光安定剤は、プラスチック基材の光安定性を強化することができる。光安定剤は、スイスのCibaHoldingInc.から入手可能な光安定剤944等のヒンダードアミン光安定剤を含む任意の市販の安定剤であってよい。光安定剤は、プラスチック基材のうちの約0.01重量~約2重量を占め得る。潤滑剤は、プラスチック基材が均一に混合され得るようにプラスチック材料の流動性を高めることができる。1つの実施形態では、潤滑剤は、メチルポリシロキサン、エチレン/酢酸ビニルワックスEVAワックス、ポリエチレンワックス、及びステアリン酸塩からなる群より選択される少なくとも1つであってよい。潤滑剤は、プラスチック基材のうちの約0.01重量~約2重量を占め得る。1つの実施形態では、無機充填剤は、滑石粉末、炭酸カルシウム、ガラス繊維、ケイ酸カルシウム繊維、酸化スズ、及びカーボンブラックからなる群より選択される少なくとも1つであってよい。ガラス繊維は、露出する所定の領域の深さを増加させて、後続の銅メッキ工程において銅を接着しやすくすることができる。また、酸化スズ又はカーボンブラックは、所定の領域におけるプラスチック材料の除去速度を上昇させて、加工時間を短縮することができる。更なる実施形態では、無機充填剤は、マイクロガラスビーズ、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、二酸化チタン、真珠粉末、珪灰石、珪藻岩、カオリン、微粉炭、陶磁器用粘土、雲母、油頁岩灰、アルミノ珪酸塩、アルミナ、炭素繊維、二酸化ケイ素、及び酸化亜鉛からなる群より選択される少なくとも1つであってもよく、特に、環境及びヒトの健康に有害な元素Cr等を含まないものである。無機充填剤は、プラスチック基材のうちの約1重量~約70重量を占め得る。プラスチックの除去1つの実施形態では、所定の領域におけるプラスチック基材のプラスチック材料を除去して、促進剤を露出させる。1つの実施形態では、所定の領域におけるプラスチック材料の除去は、任意の従来の方法によって行うことができる。1つの実施形態では、所定の領域は、プラスチック基材の表面全体であってよく、レーザ照射、コロナ放電、化学的腐蝕、及び研削からなる群より選択される方法によって所定の領域におけるプラスチック材料を除去して促進剤を露出させてよい。別の実施形態では、所定の領域は、プラスチック基材の表面の一部であってよく、レーザ照射又はコロナ放電によって所定の領域におけるプラスチック材料を除去してよい。1つの実施形態では、プラスチック基材の所定の領域におけるプラスチック材料をレーザ照射又はコロナ放電によって除去することができる場合、所定の領域にレーザ又はコロナを照射すると、照射領域におけるプラスチック材料が気化し得る。このようにして、プラスチック基材の表面上にパターンを形成し、パターン領域において促進剤を露出させることができる。レーザ装置は、CO2レーザマーキングシステム等の赤外レーザ又は紫外レーザであってよい。1つの実施形態では、レーザの波長は約157ナノメートル~約10.6ミクロン、走査速度は約500ミリメートル/秒~約8,000ミリメートル/秒、走査ステップは約3ミクロン~約9ミクロン、遅延時間は約30マイクロ秒~約100マイクロ秒、周波数は約30キロヘルツ~約40キロヘルツ、電力は約3ワット~約4ワット、充填スペースは約10ミクロン~約50ミクロンであってよい。コロナ放電装置は、三信電子有限責任公司SanxinElectronicsCo.,Ltd中国、南通から入手可能なCW1003コロナ放電装置であってよい。1つの実施形態では、コロナ放電の電力は0キロワット超~3キロワット、速度は1メートル/分~20メートル/分であってよい。本開示の幾つかの実施形態によれば、レーザ装置又はコロナ放電装置の電力は、促進剤を露出させるのに十分な程度高ければよいが、促進剤を変性又は損傷させたり、促進剤を金属に還元したりする程高くしてはならない。1つの実施形態では、化学的腐蝕は、5分間~60分間の腐蝕時間の間、N,N-ジメチルホルムアミド又はテトラヒドロフランの腐蝕浴を用いて実施される。1つの実施形態では、研削は、冶金用紙やすりを用いて実施され、除去されるプラスチック材料は、10ミクロン~50ミクロンの厚みを有する。1つの実施形態では、プラスチック基材は、約500ミクロン超の厚みを有してよく、除去されるプラスチック材料の厚みは、数百ナノメートル~数十ミクロンであってよい。このようにして、促進剤を露出させて、凸凹状の空隙を有する微視的に粗い表面を形成することができる。銅又はニッケルの層で化学メッキを施す後続工程において、銅又はニッケルが前記粗表面の空隙に埋め込まれて、プラスチック基材と強い接着力を形成することができる。1つの実施形態では、促進剤を含まない領域には照射しないので、これら領域は、所定の領域ほど粗くない。したがって、これら領域における金属の堆積速度が低くし、接着力を非常に弱くすることができる。化学メッキ工程中、これら領域には、金属が殆ど堆積しないが、堆積したとしても、例えば、超音波洗浄によって容易に除去することができる。このように、プラスチック基材の表面の所定の領域において選択的金属化を実現することができる。第1のメッキ1つの実施形態では、プラスチック基材の所定の領域におけるプラスチック材料を除去した後、プラスチック基材の所定の領域における促進剤を露出させることができる。促進剤に対して銅及び/又はニッケルメッキを施してよい。1つの実施形態では、プラスチック材料を除去した後、所定の領域における促進剤を露出させることができる。次いで、促進剤に対して銅又はニッケルメッキを施してよい。銅メッキ方法及びニッケルメッキ方法は、当業者によく知られており、以下に記載する銅メッキ浴又はニッケルメッキ浴と露出したプラスチック基材とを接触させることを含んでよい。露出した促進剤は、銅イオン又はニッケルイオンの銅粒子又はニッケル粒子への還元を促進し得ることが見出されており、前記銅粒子又はニッケル粒子は、促進剤の表面を被覆し、所定の領域に密度の高い銅又はニッケルの層を迅速に形成することができる。更なるメッキ1つの実施形態では、第1のメッキ後、少なくとも1つの化学メッキ又は電気メッキの層を、銅層又はニッケル層上に形成してよい。例えば、1つの実施形態では、第1のニッケル層を促進剤の表面上に形成した後、前記第1のニッケル層上に銅層を化学的にメッキしてよく、次いで、前記銅層上に第2のニッケル層を化学的にメッキして、Ni-Cu-Ni構造を有する複合プラスチック製品を形成してよい。更なる実施形態では、複合プラスチック製品上に金層をフラッシュメッキして、Ni-Cu-Ni-Au構造を有するプラスチック製品を形成してよい。1つの実施形態では、第1の銅層を促進剤の表面上に形成した後、前記第1の銅層上にニッケル層をメッキして、Cu-Ni構造を形成してよい。更なる実施形態では、Cu-Ni構造上に金層をフラッシュメッキして、Cu-Ni-Au構造を形成してよい。幾つかの実施形態では、ニッケル層は、約0.1ミクロン~約50ミクロン、或いは約1ミクロン~約10ミクロン、或いは約2ミクロン~約3ミクロンの厚みを有してよい。銅層は、約0.1ミクロン~約100ミクロン、或いは約1ミクロン~約50ミクロン、或いは約5ミクロン~約30ミクロンの厚みを有してよい。金層は、約0.01ミクロン~約10ミクロン、或いは約0.01ミクロン~約2ミクロン、或いは約0.1ミクロン~約1ミクロンの厚みを有してよい。銅及びニッケル化学メッキ浴、銅及びニッケル電気メッキ浴、並びに金ストライクメッキ浴は、当技術分野において公知のメッキ浴であってもよく、市販品であってもよい。1つの実施形態では、pH値が約12~約13である銅化学メッキ浴は、銅塩と還元剤とを含んでいてよい。還元剤は、銅イオンを銅単体に還元することができる。還元剤は、グリオキシル酸、ヒドラジン、及び次亜リン酸ナトリウムからなる群より選択される少なくとも1つであってよい。別の実施形態では、銅化学メッキ浴は、0.12モル/リットルmol/LのCuSO45H2O、0.14mol/LのNa2EDTA2H2O、10mg/Lミリグラム/リットルのフェロシアン化カリウム、10mg/Lの2,2’-ビピリジン、及び約0.10mol/Lのグリオキシル酸HCOCOOHを含んでいてよく、前記銅化学メッキ浴のpHは、NaOH及びH2SO4を用いて約12.5~約13に調整される。1つの実施形態では、銅メッキ時間は、約10分間~約240分間であってよい。1つの実施形態では、ニッケル化学メッキ浴は、23グラム/リットルg/Lの硫酸ニッケル、18g/Lの次亜リン酸ナトリウム、20g/Lの乳酸、15g/Lのリンゴ酸を含んでいてよく、前記ニッケル化学メッキ浴のpHは、NaOHを用いて約5.2に調整され、ニッケルメッキは、約85°C~約90°Cの温度で実施される。1つの実施形態では、ニッケルメッキ時間は、約8分間~約15分間であってよい。金フラッシュメッキは、当業者によく知られている。1つの実施形態では、フラッシュメッキ浴は、BG-24中性金メッキ浴であってよく、これは、深セン精研創化工公司ShenzhenJingyanchuangChemicalCompany中国から市販されている。以下の実施例は、本開示の幾つかの実施形態について更なる詳細を提供する。実施例1aペリスタルティックポンプによって1ミリリットル/分の速度でCuNO320.5mol/LとFeNO330.5mol/Lとの混合物を水酸化カリウムの撹拌溶液に添加した。混合溶液を80°Cの温度に加熱し、次いで、24時間撹拌した。撹拌中の溶液のpH値は、10~11で維持した。溶液中の沈殿物を蒸留水及びアセトンで洗浄し、次いで、濾過した。最後に、濾過した沈殿物を120°Cの温度で24時間乾燥させ、粉砕して、粒径が50ミクロン未満である第1の生成物CuFe2O4を形成した。b第1の生成物を、高純度の窒素下で4時間1,000°Cの温度でか焼し、次いで、10時間粉砕して、平均粒径が700ナノメートルであるCuFe2O4-δ0.05≦δ≦0.8粉末を形成した。CuFe2O4-δを化学的に分析したところ、結果は、δ=0.35であることを示した。cPC/ABS樹脂合金、CuFe2O4-δδ=0.35粉末、ケイ酸カルシウム繊維、及び抗酸化剤1010を、高速ミキサ内で100:10:30:0.2の重量比に従って混合して混合物を調製し、次いで、前記混合物を南京橡塑機械廠有限公司NanjingRubberPlasticsMachineryPlantCo.,Ltd.中国から入手可能な二軸押出成形機で造粒し、次いで、射出成形して、LEDランプの回路基板用のプラスチック基材を形成した。d深セン泰徳激光科技有限公司ShenzhenTEC-HLASERTechnologyCo.,Ltd.中国から入手可能なDPF-M12赤外レーザを用いて、プラスチック基材の表面の所定の領域に金属回路パターンを形成した。レーザの波長は、1,064ナノメートル、走査速度は4,000ミリメートル/秒、ステップは9ミクロン、遅延時間は30マイクロ秒、周波数は約40キロヘルツ、電力は3ワット、充填スペースは50ミクロンであった。次いで、プラスチック基材の表面を超音波洗浄した。eプラスチック基材を10分間ニッケルメッキ浴に浸漬して、前記プラスチック基材上に厚み4ミクロンの第1のニッケル層を形成した。プラスチック基材を4時間銅メッキ浴に浸漬して、第1のニッケル層上に厚み15ミクロンの銅層を形成した。プラスチック基材を10分間ニッケルメッキ浴に浸漬して、銅層上に厚み5ミクロンの第2のニッケル層を形成した。次いで、プラスチック基材の第2のニッケル層上に厚み0.03ミクロンの金層をフラッシュメッキした。銅メッキ浴は、0.12mol/LのCuSO45H2O、0.14mol/LのNa2EDTA2H2O、10mg/Lのフェロシアン化カリウム、10mg/Lの2,2’-ビピリジン、及び0.10mol/Lのグリオキシル酸を含んでおり、銅メッキ浴のpH値は、NaOH及びH2SO4を用いて12.5~13に調整した。ニッケルメッキ浴は、23g/Lの硫酸ニッケル、18g/Lの次亜リン酸ナトリウム、20g/Lの乳酸、及び15g/Lのリンゴ酸を含んでおり、ニッケルメッキ浴のpH値は、NaOHを用いて約5.2に調整した。フラッシュメッキ浴は、深セン精研創化工公司中国から入手可能なBG-24中性金メッキ浴であった。最後に、LEDランプの回路基板用のプラスチック製品が得られる。実施例2aCaCO3、CuO、及びTiO2の粉末の混合物を、Ca0.25Cu0.75TiO3の化学量論比に従って均一に混合し、次いで、粉砕媒体として無水アルコールを用いて8時間ボールミルで粉砕した。粉砕した混合物を800°Cの温度で10時間予備か焼して、Ca0.25Cu0.75TiO3粉末を形成した。bCa0.25Cu0.75TiO3粉末を、高純度のアルゴン下で4時間900°Cの温度でか焼し、次いで粉砕して、平均粒径が500ナノメートルであるCa0.25Cu0.75TiO3-βを形成した。Ca0.25Cu0.75TiO3-βを化学的に分析したところ、結果は、β=0.16であることを示した。cPP樹脂、Ca0.25Cu0.75TiO3-ββ=0.16粉末、抗酸化剤1076、及びポリエチレンワックスを、100:10:0.2:0.1の重量比に従って混合して混合物を調製し、前記混合物を造粒し、次いで射出成形して、電気コネクターのシェル用のプラスチック基材を形成した。d三信電子有限責任公司中国、南通から市販されているCW1003コロナ放電装置を用いて、プラスチック基材の表面の所定の領域に金属回路パターンを形成した。前記装置の速度は、1メートル/分であり、電力は2キロワットであった。e以下の点を除いて、実施例1の工程eと実質的に同様にメッキ工程を行った。プラスチック基材を8分間ニッケルメッキ浴に浸漬して、前記プラスチック基材上に厚み2ミクロンの第1のニッケル層を形成し;前記プラスチック基材を4時間銅メッキ浴に浸漬して、前記第1のニッケル層上に厚み15ミクロンの銅層を形成し;前記プラスチック基材を10分間ニッケルメッキ浴に浸漬して、前記銅層上に厚み3ミクロンの第2のニッケル層を形成し;次いで、プラスチック基材の前記第2のニッケル層上に厚み0.03ミクロンの金層をフラッシュメッキした。最後に、自動車モータの電気コネクターのシェル用のプラスチック製品が得られる。実施例3第3の実施例では、以下の点を除いて実施例1と実質的に同様の方法によりプラスチック製品を調製した。工程cでは、PP樹脂、ティラックチタンブラック平均粒径50ナノメートル、TiO2-σ、σ=1、赤穂化成株式会社日本から市販、ケイ酸カルシウム繊維、及び抗酸化剤1010を、高速ミキサ内で100:10:30:0.2の重量比に従って混合して混合物を調製し、次いで、前記混合物を南京橡塑機械廠有限公司から入手可能な二軸押出成形機で造粒し、次いで射出成形して、LEDランプの回路基板用のプラスチック基材を形成した。工程dでは、30分間N,N-ジメチルホルムアミドDMFの腐蝕材料を用いて化学腐蝕によってプラスチック基材の表面の所定の領域に金属回路パターンを形成した。最後に、LEDランプの回路基板用のプラスチック製品が得られる。実施例4第4の実施例では、以下の点を除いて実施例2と実質的に同様の方法によりプラスチック製品を調製した。工程cでは、混合物を造粒し、次いで射出成形して、浴室設備の部品用のプラスチック基材を形成した。工程dでは、プラスチック基材の表面全てを冶金用紙やすりで研磨し、プラスチック基材の露出部分は、20ミクロンの厚みを有する。最後に、浴室設備の部品用のプラスチック製品が得られる。説明のための実施例を示し、記載してきたが、本開示の趣旨及び原理から逸脱することなしに、特許請求の範囲及びその均等物の範囲内における変更、改変、及び修正を行うことができることが当業者に理解されるであろう。"