最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域が非磁性領域により分断された状態で複数個配列されてなるデータトラック領域を有するビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法であって、該方法は、レジストとして感光性樹脂膜が形成された基板を準備する工程と、前記感光性樹脂膜に対して、前記感光性樹脂膜の平面に対する照射形状が細長形状に制御された電子ビームスポットを1ショットで照射し、前記最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域の形状に対応させた細長形状の潜像を形成させる電子線描画工程と、を有することを特徴とするビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法。前記電子線描画工程の後に、感光性樹脂膜を現像するレジスト現像工程と、現像後の残余のレジストをマスクとしてエッチングを行うエッチング工程と、を有する請求項1に記載のビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法。前記基板はディスク形状をなしており、前記電子線描画工程による細長形状の電子ビームスポットは、長軸と短軸を有し、該長軸がディスクの半径方向と一致するように照射され、かつ、電子ビームスポットは、データトラックを構成する円周方向に配列するように照射される請求項1または請求項2に記載のビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法。前記ディスク形状の基板は回転しており、当該回転する基板に対して、前記電子線描画工程による細長形状の電子ビームスポット照射を間欠して行なう請求項3に記載のビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法。前記ディスク形状の基板は回転しており、当該回転する基板に対して、前記電子線描画工程による細長形状の電子ビームスポット照射を間欠かつ偏向させつつ、複数トラック分の照射を行い、ついで前記ディスク形状の基板の回転中心を移動させ、次なる複数トラック分の照射を間欠かつ偏向させつつ行なう請求項4に記載のビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法。前記細長形状は、電子ビームスポットの形状を補正するための形状補正多極子により形状制御される請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法。最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域が非磁性領域により分断された状態で複数個配列されてなるデータトラック領域を有するビットパターンドメディア製造用モールドであって、該モールドは、ディスク形状をなし、モールドの表面に、前記最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域の形状に対応させた細長形状の凹部、または細長形状の凸部を有し、前記凹部または凸部は、その長軸が、ディスクの半径方向と一致するように配列されるとともに、各凹部または凸部が円周方向に配列されており、前記凹部または凸部は、長軸長さをL、短軸長さをDとした場合のアスペクト比L/Dが、1.1~2.5であることを特徴とするビットパターンドメディア製造用モールド。このような実情のもとに本発明は創案されたものであって、その目的は、描画時間の短縮化が図れ、記録密度を向上させるためのより微細なビットの形成ができ、さらには、ビットの形状制御も比較的容易であるビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法を提供することにある。このような課題を解決するために、本発明は、最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域が非磁性領域により分断された状態で複数個配列されてなるデータトラック領域を有するビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法であって、該方法は、レジストとして感光性樹脂膜が形成された基板を準備する工程と、前記感光性樹脂膜に対して、前記感光性樹脂膜の平面に対する照射形状が細長形状に制御された電子ビームスポットを1ショットで照射し、前記最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域の形状に対応させた細長形状の潜像を形成させる電子線描画工程と、を有するように構成される。また、本発明のビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法の好ましい態様として、前記電子線描画工程の後に、感光性樹脂膜を現像するレジスト現像工程と、現像後の残余のレジストをマスクとしてエッチングを行うエッチング工程と、を有するように構成される。また、本発明のビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法の好ましい態様として、前記基板はディスク形状をなしており、前記電子線描画工程による細長形状の電子ビームスポットは、長軸と短軸を有し、該長軸がディスクの半径方向と一致するように照射され、かつ、電子ビームスポットは、データトラックを構成する円周方向に配列するように照射される。また、本発明のビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法の好ましい態様として、前記ディスク形状の基板は回転しており、当該回転する基板に対して、前記電子線描画工程による細長形状の電子ビームスポット照射を間欠して行なうように構成される。また、本発明のビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法の好ましい態様として、前記ディスク形状の基板は回転しており、当該回転する基板に対して、前記電子線描画工程による細長形状の電子ビームスポット照射を間欠かつ偏向させつつ、複数トラック分の照射を行い、ついで前記ディスク形状の基板の回転中心を移動させ、次なる複数トラック分の照射を間欠かつ偏向させつつ行なうように構成される。また、本発明のビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法の好ましい態様として、前記細長形状は、電子ビームスポットの形状を補正するための形状補正多極子により形状制御されるように構成される。本発明は、最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域が非磁性領域により分断された状態で複数個配列されてなるデータトラック領域を有するビットパターンドメディア製造用モールドであって、該モールドは、ディスク形状をなし、モールドの表面に、前記最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域の形状に対応させた細長形状の凹部、または細長形状の凸部を有し、前記凹部または凸部は、その長軸が、ディスクの半径方向と一致するように配列されるとともに、各凹部または凸部が円周方向に配列されており、前記凹部または凸部は、長軸長さをL、短軸長さをDとした場合のアスペクト比L/Dが、1.1~2.5となるように構成される。本発明は、最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域が非磁性領域により分断された状態で複数個配列されてなるデータトラック領域を有するビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法であって、該方法は、レジストとして感光性樹脂膜が形成された基板を準備する工程と、前記感光性樹脂膜に対して、前記感光性樹脂膜の平面に対する照射形状が細長形状に制御された電子ビームスポットを1ショットで照射し、前記最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域の形状に対応させた細長形状の潜像を形成させる電子線描画工程と、を有するように構成されているので、描画時間の短縮化が図れ、記録密度を向上させるためのより微細なビットの形成ができる。さらには、形状の制御も容易である。以下、本発明の実施形態について説明する。本発明のビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法について説明する前に、本発明により製造されたモールドを用いて製造されるビットパターンドメディアの基本的な構造について図1および図2を参照しつつ説明する。ビットパターンドメディアについての説明ビットパターンドメディア1は、サーボ領域5とデータトラック領域10とを有し構成され、これらは、ディスク状の基板の上であって、外周部および内周部を除く円環状領域に形成される。サーボ領域5は、基板の周方向に形成される同心円状のトラックに対して等間隔で形成されており、各セクターに中心部から放射状に延びる細幅の領域として形成される。図示されているサーボ領域5は、半径方向に連続した湾曲放射状に形成されている。サーボ領域5およびデータトラック領域10の一部を部分的に拡大した図面が図2に示される。図2に示されるように、同心円状の4つのトラックT1~T4には、例えば、プリアンブル、アドレス、バースト信号に対応する種々の矩形状のサーボエレメント8が配置され、これらがいわゆるサーボパターンを形成している。矩形状のサーボエレメント8は通常、磁性材料から構成されており、その周囲は非磁性材料から構成されている。なお、サーボエレメント8の配置は、図2に示される形態に限定されるものではなく、種々の形態を採択することができる。データトラック領域10はデータ信号が磁気記録される領域であり、最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域15は、非磁性領域17により分断されてトラック方向に複数個配列されている。磁性領域15は、例えば、垂直磁気記録される場合、記録磁化方向が紙面に垂直方向となるように磁化される。つまり、図面の奥域側から手前方向、あるいはその反対方向に磁化されて記録ビットが形成される。本発明において、記録ビットを構成する磁性領域15は、図面に示されるようにその平面形態として楕円形状や長方形形状等で代表される細長形状に形成されており図示の例では楕円形状の形態が記載されている、その長軸が、ディスクの半径方向と一致するように配列されている。ここで、長軸が、ディスクの半径方向と一致するとは、長軸と半径方向との角度が±5°の範囲までずれている場合を含む。また、本発明における細長形状とは、照射形状の半径方向における最大長さが、トラック方向における最大長さよりも大きい形状をいい、より具体的には、楕円形状や長方形形状を含むことはもとより、角が丸まった長方形や非対称に歪みが生じた楕円形状等をも含む。そして、磁性領域15の細長形状の長軸長さをL、短軸長さをDとした場合のアスペクト比L/Dは、1.1~2.5であることが好ましい。本発明は、このようなビットパターンドメディアを製造するためのモールドの製造方法であり、以下、モールドの製造方法について詳細に説明する。モールドの製造方法の説明本発明の製造対象であるモールドは、最小磁化反転単位である磁性領域15が非磁性領域17により分断されて複数個配列されてなるデータトラック領域10を有するビットパターンドメディア製造用として用いられる。基板を準備する工程まず、最初に図3aに示されるように、モールドとなる基板20を準備する工程が行なわれる。準備する基板20としては、後述するようにインプリント用のモールドとして機能させることが好ましい。モールドの材質は適宜選択することができるが、インプリント法における光インプリントを行なう場合には、例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等のガラスや、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂等、あるいは、これらの任意の積層材からなる透明基板を用いることが好ましい。熱インプリントを行なう場合には、モールドとなる基板は必ずしも透明基板である必要はなく、例えばニッケル、チタン、アルミニウムなどの金属、シリコンや窒化ガリウム等の半導体などを用いてもよい。モールドとなる基板の厚みは凹凸構造の形状、基材の強度、取り扱い適性等を考慮して設定することができ、例えば、300μm~10mm程度の範囲で適宜設定することができる。レジスト形成工程次いで、図3bに示されるように、基板20の上に、感光性樹脂膜30を形成するレジスト形成工程が行なわれる。なお、感光性樹脂膜30を形成する前に、基板20の上に、ハードマスク形成用の例えばCr膜等をスパッタ等により形成するようにしてもよい。感光性樹脂膜30としては、露光部分が光分解し未露光部分が光分解しないポジ型や、露光部分が光分解せずに未露光部分が光分解するネガ型のいずれを使用してもよい。本実施の形態では、ポジ型を用いている。また、感光性樹脂膜の形成には一般にスピンコート法が用いられるが、必ずしもこの方法に限定されるものではない。電子線描画工程次いで、図3cに示されるように、基板20の上に備えられた感光性樹脂膜30に対して、本発明の電子線描画が行われる。すなわち、感光性樹脂膜30の平面に対する照射形状スポット形状が細長形状好適には、楕円形状または長方形形状に制御された電子ビームスポットが1ショットでトラック方向に間欠的に順次、照射される。このようにして最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域15図2参照の形状に対応させた細長形状好適には、楕円形状または長方形形状の潜像15 ́を形成させるための電子線描画工程が行なわれる。電子線描画工程における描画操作は、例えば、図10に示されるような電子線描画装置100を用いて行なうことが好ましい。なお、電子線描画装置100は図示していないケーシングによって囲まれており、電子ビームが通過する場所は真空状態に保たれている。電子線描画装置100は、感光性樹脂膜30が形成された基板20が載置されるステージ121を回転させる回転機構図示していないおよびステージ121を1水平方向半径方向に移動させる移動機構図示していないを有するいわゆるr-θ系ステージ120と、図面の上部に配置され電子線電子ビーム照射の発生源となる電子銃101と、電子の通過口102を備えるアパーチャー103と、ブランキング電極105と、ブランキングアパーチャー107と、対物レンズ109と、対物レンズ内に配置された偏向器111と、感光性樹脂膜30に対して照射する電子ビームスポットの形状を補正することができるビーム形状補正器113とを、図面の上方より下方に順次有している。図示の例では、最も簡単な1レンズの電子光学系を示しており、ブランキングアパーチャー107から出た電子を対物レンズ109で試料面である感光性樹脂膜30に収束させてスポットビームを形成するようにしているがこのような構成に限定されるものではない。例えば、電子銃101とアパーチャー103との間に集光レンズを設けてもよい。本発明においては、r-θ系ステージに代えて、いわゆるX-Y座標系のステージを用いることもできるが、同心円を描くためにはr-θ系ステージの方が制御が容易であり好ましい。ステージ121が回転する形態としては、CLVConstantLinearVelocity線速度一定の形態、またはCAVの形態のいずれを用いてもよい。CLVでは照射半径位置rとステージの単位時間当たりの回転数とが反比例する関係を保つように制御され、線速度が一定に保たれる。CLVは電子線の単位体積当たりまたは単位長さ当たりの露光量を一定にできる点で好ましい。さらには、線速度が一定であるので、電子ビームを偏向させる際に、位置制御や形状補正制御が容易となる。電子銃101は、例えば、陰極から熱と電界により取り出した電子を射出する熱電界放射型の電子銃であり高電圧が印加されており、直径20~50nm程度の電子ビームが図面の下方に向けて射出される。電子ビームのONーOFFは、ブランキング電極105とブランキングアパーチャー107を用いて行なわれる。電子ビームを強く偏向させてブランキングアパーチャー107の穴から外れるようにブランキングすれば、露光部と非露光部のスイッチングが高速にできるためクリアなパターンを形成することができる。なお、r-θ系の描画装置では、フライング法と呼ばれるブランキングを使用しない描画法が使用されることもあり、そのような構成を採択してもよい。対物レンズ109は、ブランキングアパーチャー107を通過し電子ビームをステージ121に載置された基板20の上の感光性樹脂膜30表面に収束させるように作用する。偏向器111は、電子ビームをr、θ方向に偏向させることにより、電子ビームの照射位置の調整を行なう。偏向器111が設置される位置は、電子光学系の設計仕様に基づいて適宜変更することができる。図示の例では対物レンズの中に設置した場合が示されているが、これに限定されるものではない。ビーム形状補正器113は、非点収差補正器として作用することもできる。本発明では、非点収差のための使用というよりは、むしろ感光性樹脂膜30の平面に対する照射形状スポット形状を円形から細長形状好適には、楕円形状または長方形形状に制御して形状補正するために使用される。さらに、生産性を向上させるために、電子ビームを半径方向に偏向させながら複数トラック分を描画する際、半径方向への偏向による位置ズレに伴う細長形状好適には、楕円形状または長方形形状の歪みを補正して、偏向させる前と同じ細長形状好適には、楕円形状または長方形形状の形態が維持できるようにビーム形状補正器113を作用させる。本発明において、ビーム形状補正器113は、例えば、8極子レンズや12極子レンズ等の多重極レンズを用いて構成され、電子ビームとして一般的な円形のスポット形状を細長形状好適には、楕円形状または長方形形状のスポット形状に変形させている。特に、電界型または磁界型の8極子ないし12極子構造のレンズを2段以上組み合わせて、個々の電極または磁極の励起条件を制御することによって、細長形状好適には、楕円形状または長方形形状の長軸方向を半径方向に指向させることができるとともに、所望の細長形状好適には、楕円形状または長方形形状であって、所望の大きさに形状補正されたスポット形状を形成することができる。また、電子ビームを偏向させることにより歪みを生じた細長形状好適には、楕円形状または長方形形状もまた、電界型または磁界型の8極子ないし12極子構造のレンズを2段以上組み合わせて、個々の電極または磁極の励起条件を制御することによって偏向させる前の細長形状好適には、楕円形状または長方形形状に補正することができる。制御機構部は図示していないが、感光性樹脂膜30が形成された基板20が載置されるステージ121を回転させる回転機構図示していないおよびステージ121を1水平方向半径方向に移動させる移動機構図示していないと、ブランキングの駆動機構と、ビーム形状補正器113の駆動機構と、偏向器111の駆動機構とは、制御コンピュータと結ばれて、それによって制御されるように構成されることが望ましい。さらに、回転機構や移動機構などによって動作するステージ121の誤差等をフィードバックして制御コンピュータで補正する機構を有していてもよい。このような電子線描画装置100を用いて、感光性樹脂膜30の平面に対する照射形状が細長形状好適には、楕円形状または長方形形状に制御された電子ビームスポットが感光性樹脂膜30に対して、1ショットで照射される。この1ショットの照射は、トラック方向に沿って一定の間隔を空けて間欠して行なわれる。間欠操作はブランキングの作動により行なわれることが好ましい。その結果、複数個の細長形状好適には、楕円形状または長方形形状の潜像が分断された状態でトラック方向に配列され、データトラック領域を形成することができる。本発明でいう1ショットの照射とは、制御された照射形状そのままの形態を維持して1回の照射で1つの形態をつくることを意味する。これにより数ナノメータという細かな細長形状好適には、楕円形状または長方形形状の描画を行なうことができる。このような1ショット照射との対比で、多数回ショット照射がある。多数回ショット照射は、ある形態を塗りつぶすがごとく2回以上の複数回の照射によって、ある形態を完成させる。例えば、サーボ領域5に形成される比較的太幅の矩形状のサーボエレメント8は、1ショットの照射で形成することは困難であり、好ましくは、一般的な円形のスポットビームを多数回ショットして矩形形状を塗りつぶすがごとくして形成される。電子線描画工程において、電子ビームによる描画は、描画をしている時は半径方向rのステージ移動を停止しておき、所定のフィールド内例えば、所定の範囲の径方向のエリア内の全パターンを描画し終えると、次のフィールドまでステージを移動するステップアンドリピート方式であってもよいし、ステージが連続して移動する方式であってもよい。ステップアンドリピート方式による描画の一例を図9を参照しつつ説明する。図9a~cは、それぞれ、ディスク状の基板20を回転させつつ、回転する基板20の上に形成された感光性樹脂膜30に対して、電子線描画工程による細長形状好適には、楕円形状または長方形形状の電子ビームのスポット照射を間欠かつ偏向させつつ、複数トラック分の照射を行い、ついで前記ディスク形状の基板の回転中心を移動させ、次なる複数トラック分の照射を間欠かつ偏向させつつ行なう操作を経時的に示した平面図である。図9aにおいて、ディスク状の基板20の回転中心は点Cであり、電子ビームのスポット照射位置は点Sである。偏向されていない状態での電子ビームのスポット照射位置の点Sは常に一定の位置にあり、その際、点Cからの半径はr1である。ディスク状の基板を回転させつつ、回転する基板20の上に形成された感光性樹脂膜30に対して、電子線描画工程による細長形状好適には、楕円形状または長方形形状の電子ビームのスポット照射を間欠かつ半径r1、r2、r3、r4、およびr5に順次偏向させつつ、半径r1、r2、r3、r4、およびr5に対応する5トラック分のデータトラック領域を形成させる斜線で描かれたリング状の部分;r1<r2<r3<r4<r5。なお、電子ビームのスポットを半径方向に偏向させる際には、偏向量に伴う細長形状好適には、楕円形状または長方形形状の歪みの補正をビーム形状補正器113により適宜行なうようにすればよい。次いで、図9bに示されるように、ステージを図面の右方向にずらし半径r方向へのステップ移動:移動距離はP2-P1、ディスク状の基板を回転させつつ、回転する基板20の上に形成された感光性樹脂膜30に対して、電子線描画工程による細長形状好適には、楕円形状または長方形形状の電子ビームのスポット照射を間欠かつ半径r6、r7、r8、r9、およびr10に順次偏向させつつ、半径r6、r7、r8、r9、およびr10に対応する5トラック分のデータトラック領域を形成させる斜線で描かれたリング状の部分;r6<r7<r8<r9<r10。なお、電子ビームのスポットを半径方向に偏向させる際には、偏向量に伴う細長形状好適には、楕円形状または長方形形状の歪みの補正をビーム形状補正器113により適宜行なうようにすればよい。次いで、図9cに示されるように、さらにステージを図面の右方向にずらし半径r方向へのステップ移動:移動距離はP3-P2、ディスク状の基板を回転させつつ、回転する基板20の上に形成された感光性樹脂膜30に対して、電子線描画工程による細長形状好適には、楕円形状または長方形形状の電子ビームのスポット照射を間欠かつ半径r11、r12、r13、r14、およびr15に順次偏向させつつ、半径r11、r12、r13、r14、およびr15に対応する5トラック分のデータトラック領域を形成させる斜線で描かれたリング状の部分;r11<r12<r13<r14<r15。なお、電子ビームのスポットを半径方向に偏向させる際には、偏向量に伴う細長形状好適には、楕円形状または長方形形状の歪みの補正をビーム形状補正器113により適宜行なうようにすればよい。なお、あくまで上記の記載は説明を分かり易くするために、ステップ移動の回数、偏向による描画するトラックの数を少なくして単純化してあるのであって、これらの数量になんら限定されるものではない。このようにしてデータトラック領域の潜像を全て形成した後、例えば、サーボ領域5に形成される比較的太幅の矩形状のサーボエレメント8を一般的な円形のスポットビームを多数回ショットして矩形形状を塗りつぶすがごとくして、サーボ領域の潜像を形成する。サーボ領域の潜像の形成もまた、例えば、図9a~cに示される手順を応用して類似する手法にて形成すればよい。また、サーボ領域の潜像を先に全て形成し、その後に、データトラック領域の潜像を全て形成するようにしてもよい。なお、上記の説明は、データトラック領域の潜像の形成およびサーボ領域の潜像の形成を完全に分けて行なう場合を例示したが、データトラック領域の潜像の形成およびサーボ領域の潜像の形成をトラック毎に一緒に併せて形成するようにしてもよい。レジスト現像工程このようにして、電子線描画工程が完了した後、図3dに示されるように、感光性樹脂膜を現像するレジスト現像工程が行なわれる。本実施の形態では、上述したように、ポジ型の感光性樹脂膜30が用いられているために、未露光部分が光分解しない状態でレジスト31として残り、レジスト31のパターンが形成される。エッチング工程次いで、図3eに示されるように、現像後の残余のレジスト31をマスクとして基板20エッチングを行うエッチング工程が行なわれ、マスクが存在しない基板の表面に凹部が形成される。レジスト除去工程次いで、図3fに示されるように、基板20の残余のレジスト31を除去してビットパターンドメディア製造用モールド50が形成される。モールド50においては、凹形状パターンが磁性層部分のパターン形状に相当する。このようにして製造されたモールドは、最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域が非磁性領域により分断された状態で複数個配列されてなるデータトラック領域を有するビットパターンドメディア製造用モールドである。そして、当該モールドは、ディスク形状をなし、モールドの表面に好適な形態として、図8aや図8bに示されるように最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域の形状に対応させた楕円形状図8aまたは長方形形状図8bの凹部図3fを有している。そして、当該凹部は、その長軸が、ディスクの半径方向と一致するように配列されるとともに、各凹部が円周方向に複数個配列されている。当該凹部は、長軸長さをL、短軸長さをDとした場合のアスペクト比L/Dが、1.1~2.5、好ましくは1.5~2.0となるように構成されている。<インプリント方法によるビットパターンドメディアの製造方法例1>このようにして形成されたビットパターンドメディア製造用モールド50を用いて、いわゆるナノインプリント方法によるビットパターンドメディアの製造方法の一例を図4a~dを参照しつつ説明する。インプリント方法として、例えば、光インプリント方法や熱インプリント方法が知られているが、ここでは光インプリント方法を一例として取り挙げて説明する。被加工体であるビットパターンドメディアの基礎構造は簡略化して、例えばガラス等からなるディスク基板60の上に磁性層70が形成されているものを例示する。しかしながら、非加工体であるビットパターンドメディアの基礎構造はこれに限定されるものではなく、例えば、ディスク基板60と磁性層70との間に、各種の下地層、配向膜、磁性層等の中間層を設けるようにしてもよい。図示例は、加工される磁性層70が予め基板の上に敷設されており、当該磁性層70を微細凹凸パターンに加工する磁性体加工方式を例示しているが、これに限定されることなく、加工される磁性層70の代わりに非磁性層を形成し、当該非磁性層を微細凹凸パターンに加工して凹部に磁性体を埋め込むいわゆる基板加工方式としてもよい。基板加工方式の具体例については、後述する。光インプリント方法では、例えば、図4aに示されるように、磁性層70表面に光硬化性の樹脂材料が供給されて樹脂材料層80が形成される。図示例ではスピンコート等により、磁性層70の表面に光硬化性の樹脂材料層80を一様な膜として形成しているが、ディスペンサやインクジェット等によって、樹脂材料の液滴を複数個配置するようにしてもよい。図4aに示されるように、ディスク基板60の上の樹脂材料層80に対向するようにモールド50が配置、準備される。ここでモールド50は好適には樹脂材料層80を硬化させるための照射光が透過可能な透明基材を用いて形成されている。図4aに示される状態から樹脂材料層80にモールド50の凹凸面を接触させ、必要に応じて圧力を加えることにより、樹脂材料層80は凹凸構造を有する樹脂層となり、当該樹脂層に対して紫外線照射が行なわれることによって、樹脂材料が硬化される。しかる後、モールド50を樹脂材料層80から引き剥がし、残膜を酸素アッシング等により除去することで、図4bの状態に至る。次いで、図4cに示されるパターン化された残余の樹脂材料層80aをマスクとして、磁性層70をエッチングすることよって、凸状にパターン化された磁性層部分70aが形成される。しかる後、パターン化された残余の樹脂材料層80aを除去し、凸状にパターン化された磁性層部分70aの間の凹部に非磁性材料を充填するために、スパッタ等により非磁性層部分90aを形成し、しかる後、表面を平滑化処理することによって、図4dに示されるごとく非磁性層部分90aで分離された所望の形態からなる磁性層部分70aを有するビットパターンドメディアが形成される。<ビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法の他の一例の説明>ビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法の他の一例について説明する。図5a~fは、本発明のビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法の他の一例を経時的に示した断面図である。特に、上述した図3a~fに示される製造方法と異なるのは、感光性樹脂膜30としては、露光部分が光分解せずに未露光部分が光分解するネガ型を用いている点にある。従って、形成される凹凸構造のパターンも反転している。以下、簡単に説明する。基板を準備する工程まず、最初に図5aに示されるように、モールドとなる基板20を準備する工程が行なわれる。準備する基板20の材料等は、上述したとおりである。レジスト形成工程次いで、図5bに示されるように、基板20の上に、感光性樹脂膜35を形成するレジスト形成工程が行なわれる。感光性樹脂膜35としては、前述したように、露光部分が光分解せずに未露光部分が光分解するネガ型が使用される。電子線描画工程次いで、図5cに示されるように、基板20の上に備えられた感光性樹脂膜35に対して、感光性樹脂膜35の平面に対する照射形状スポット形状が細長形状好適には、楕円形状または長方形形状に制御された電子ビームスポットが1ショットでトラック方向に間欠的に順次、照射される。このようにして最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域15の形状に対応させた細長形状好適には、楕円形状または長方形形状の潜像15 ́を形成させるための電子線描画工程が行なわれる。電子線描画工程における描画操作は、上述したとおりである。レジスト現像工程このようにして、電子線描画工程が完了した後、図5dに示されるように、感光性樹脂膜35を現像するレジスト現像工程が行なわれる。本実施の形態では、上述したように、ネガ型の感光性樹脂膜35が用いられているために、露光部分が光分解しない状態でレジスト36として残り、レジスト36のパターンが形成される。エッチング工程次いで、図5eに示されるように、現像後の残余のレジスト36をマスクとして基板20エッチングを行うエッチング工程が行なわれ、マスクが存在しない基板の表面に凹部が形成される。レジスト除去工程次いで、図5fに示されるように、基板20の残余のレジスト36を除去してビットパターンドメディア製造用モールド55が形成される。モールド55においては、凸形状パターンが磁性層部分のパターン形状に相当する。このようにして製造されたモールドは、最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域が非磁性領域により分断された状態で複数個配列されてなるデータトラック領域を有するビットパターンドメディア製造用モールドである。そして、当該モールドは、ディスク形状をなし、モールドの表面に、図8aや図8bに示されるように最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域の形状に対応させた楕円形状図8aまたは長方形形状図8bの凸部図5fを有している。そして、当該凸部は、その長軸が、ディスクの半径方向と一致するように配列されるとともに、各凸部が円周方向に複数個配列されている。当該凸部は、長軸長さをL、短軸長さをDとした場合のアスペクト比L/Dが、1.1~2.5、好ましくは1.5~2.0となるように構成されている。<インプリント方法によるビットパターンドメディアの製造方法例2>このようにして形成されたビットパターンドメディア製造用モールド55を用いて、いわゆるナノインプリント方法によるビットパターンドメディアの製造方法の他の一例を図6a~dを参照しつつ説明する。前述の例と同様に光インプリント方法とする。図6aには、被加工体であるビットパターンドメディアの基礎構造は簡略化して、例えばガラス等からなるディスク基板60の上に非磁性層90が形成されているものを例示している。なお、磁性層を非磁性層90に代えている点で、前述した図4aの構造と異なる。非加工体であるビットパターンドメディアの基礎構造は図6aに示される構造に限定されるものではなく、例えば、ディスク基板60と非磁性層90との間に、各種の下地層、配向膜、磁性層等の中間層を設けるようにしてもよい。図6aは、加工される非磁性層90が予め基板60の上に敷設されており、後続の工程により、当該非磁性層90を微細凹凸パターンに加工して、凹部に磁性体を埋め込むいわゆる基板加工方式が実施される。光インプリント方法では、例えば、図6aに示されるように、非磁性層90表面に光硬化性の樹脂材料が供給されて樹脂材料層80が形成される。図示例ではスピンコート等により、非磁性層90の表面に光硬化性の樹脂材料層80を一様な膜として形成しているが、ディスペンサやインクジェット等によって、樹脂材料の液滴を複数個配置するようにしてもよい。図6aに示されるように、ディスク基板60の上の樹脂材料層80に対向するようにモールド55が配置、準備される。ここでモールド55は好適には樹脂材料層80を硬化させるための照射光が透過可能な透明基材を用いて形成されている。図6aに示される状態から樹脂材料層80にモールド55の凹凸面を接触させ、必要に応じて圧力を加えることにより、樹脂材料層80は凹凸構造を有する樹脂層となり、当該樹脂層に対して紫外線照射が行なわれることによって、樹脂材料が硬化される。しかる後、モールド55を樹脂材料層80から引き剥がすことによって、図6bの状態に至る。次いで、図6cに示されるパターン化された残余の樹脂材料層80aをマスクとして、非磁性層90をエッチングすることよって、凹状にパターン化された非磁性層部分90aが形成される。しかる後、パターン化された残余の樹脂材料層80aを除去し、凸状にパターン化された非磁性層部分90aの間の凹部に磁性材料を充填するために、スパッタ等により磁性層を形成し、しかる後、表面を平滑化処理することによって、図6dに示されるごとく非磁性層部分90aで分離された所望の形態からなる磁性層部分70aを有するビットパターンドメディアが形成される。<マザーモールドからコピーモールドの作製>図7a~dは、図3fで示されるモールドをマザーモールドとして作製しておき、このマザーモールドを使用して図6aで使用されるモールドのコピーモールドを作製する手順を経時的に示した図面である。例えば、インプリント方法を用いて、マザーモールドからコピーモールドを作製する方法の一例を説明する。前述の例と同様に光インプリント方法とする。光インプリント方法では、例えば、図7aに示されるように、被加工体であるコピーモールド基板155の表面に光硬化性の樹脂材料が供給されて樹脂材料層80が形成される。図示例ではスピンコート等により、コピーモールド基板155の表面に光硬化性の樹脂材料層80を一様な膜として形成しているが、ディスペンサやインクジェット等によって、樹脂材料の液滴を複数個配置するようにしてもよい。図7aに示されるように、コピーモールド基板155の上の樹脂材料層80に対向するようにマザーとなるモールド50が配置、準備される。ここでモールド50は好適には樹脂材料層80を硬化させるための照射光が透過可能な透明基材を用いて形成されている。図7aに示される状態から樹脂材料層80にモールド50の凹凸面を接触させ、必要に応じて圧力を加えることにより、樹脂材料層80は凹凸構造を有する樹脂層となり、当該樹脂層に対して紫外線照射が行なわれることによって、樹脂材料が硬化される。しかる後、モールド50を樹脂材料層80から引き剥がすことによって、図7bの状態に至る。次いで、図7cに示されるパターン化された残余の樹脂材料層80aをマスクとして、コピーモールド基板155をエッチングすることよって、表面が凹状にパターン化されたコピーモールド基板155が形成される。しかる後、パターン化された残余の樹脂材料層80aを除去し、図7dに示されるがごとく凹凸状にパターン化されたコピーモールド55が形成される。このようなマザーモールドからコピーモールドの作製手法は、あくまで一例として示したものであって、この方法に限定されるものではない。また、同様な手法を用いて、図5fで示されるモールドをマザーモールドとして作製しておき、このマザーモールドを使用して図4aで使用されるモールドのコピーモールドを作製することができる。以下、具体的な実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。[実施例]図10に示されるような所定の構造を有し、熱電界放射型の電子銃エミッターを有する加速電圧50kVの電子線描画装置を準備した。モールドとなるSiO2ディスク基板の上に、レジスト溶液をスピンコートした後、180°C5分間プリベークして、膜厚が0.05μmのレジスト感光性樹脂膜30を形成した。このように構成されたディスク基板を上記電子線描画装置の所定の位置に搬送し、真空下において、ディスク基板を線速度一定で回転させながら、感光性樹脂膜に対して、感光性樹脂膜の平面に対する照射形状が楕円形状に制御された電子ビームスポットを1ショットで照射し、前記最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域の形状に対応させた楕円形状の潜像をデータトラック領域に亘って形成した。すなわち、1ショットの潜像を、円周方向に複数個配列させてデータトラック領域を形成した。ちなみに、1ショットの潜像の大きさは、図8aに示される寸法符号において、L=30nm、D=15nmであった。1ショットの照射による描画であるので、当該寸法が感光性樹脂膜の平面に対する照射形状スポットビーム形状と一致する。これに対し、比較例として、L=30nm、D=15nmの大きさの楕円形状の潜像を、φ15nmの円形スポットを用いて、4回のショットで形成する手法を試みた。このように4回ショットで形成した楕円形状の潜像を円周方向に複数個配列させてデータトラック領域を形成した。上記1ショットで形成した本願発明は、上記の4回ショットの比較例の形成方法と比べて、描画時間が約1/3であり、描画時間の短縮化が図れることが確認できた。ビットの形状も小さく、形態も整っていた。以上の結果より、本発明の効果は明らかである。すなわち、本発明は、最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域が非磁性領域により分断された状態で複数個配列されてなるデータトラック領域サーボ領域を有するビットパターンドメディア製造用モールドの製造方法であって、該方法は、基板を準備する工程と、基板の上に、感光性樹脂膜を形成するレジスト形成工程と、前記感光性樹脂膜に対して、前記感光性樹脂膜の平面に対する照射形状が細長形状に制御された電子ビームスポットを1ショットで照射し、前記最小磁化反転単位である磁性材料からなる磁性領域の形状に対応させた細長形状の潜像を形成させる電子線描画工程と、を有するように構成されているので、描画時間の短縮化が図れ、記録密度を向上させるためのより微細なビットの形成ができる。さらには、形状の制御も容易である。