所定の形状の凹部を有する圧縮成形用の金型の前記凹部の内壁に沿って蛍光体含有フィルムを設置する工程と、前記凹部内の前記蛍光体含有フィルム上に樹脂材料を供給する工程と、基板上に実装された発光素子を前記凹部内の樹脂材料に浸し、前記樹脂材料及び前記蛍光体含有フィルムに圧力及び熱を加えて、前記発光素子を封止する透明封止樹脂及びその表面を覆う蛍光体含有層にそれぞれ成形する工程と、を含む発光装置の製造方法。前記蛍光体含有フィルムは、前記凹部の内壁に接するように設置され、前記蛍光体含有層は、前記基板、前記発光素子、前記透明封止樹脂、及び前記蛍光体含有層を前記金型から離型する際にリリースフィルムとして機能する、請求項1に記載の発光装置の製造方法。前記蛍光体含有フィルムは、少なくとも一方の面に凹凸のパターンを有する、請求項1又は2に記載の発光装置の製造方法。前記蛍光体含有フィルムは、両方の面に凹凸のパターンを有する、請求項3に記載の発光装置の製造方法。前記蛍光体含有層の、前記透明封止樹脂の頂点の上の部分の厚さが、前記透明封止樹脂の側部の上の部分の厚さよりも厚い、請求項1から4のうちのいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。前記透明封止樹脂は半球形状を有する、請求項1から5のうちのいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。基板と、前記基板上に実装された発光素子と、前記発光素子を封止する透明封止樹脂と、前記透明封止樹脂の表面上に形成され、蛍光体を含む透明樹脂からなり、少なくとも一方の面に凹凸のパターンを有する蛍光体含有層と、を有し、前記蛍光体含有層の、前記透明封止樹脂の頂点の上の部分の厚さが、前記透明封止樹脂の側部の上の部分の厚さよりも厚い、発光装置。前記蛍光体含有層は、両方の面に凹凸のパターンを有する、請求項7に記載の発光装置。前記透明封止樹脂は半球形状を有する、請求項7又は8に記載の発光装置。特許文献2に記載された発光装置の蛍光体層は、蛍光体スラリーを透明封止樹脂の表面に塗布することにより形成されるため、所望の厚さの蛍光体層を形成することは困難である。このため、蛍光体の分布を制御することが難しく、発光装置から所望の波長の光を取り出すことが困難である。そこで、本発明の目的は、所望の波長の光を取り出すことのできる発光装置及びその製造方法を提供することにある。上記目的を達成するため、本発明の一態様は、所定の形状の凹部を有する圧縮成形用の金型の前記凹部の内壁に沿って蛍光体含有フィルムを設置する工程と、前記凹部内の前記蛍光体含有フィルム上に樹脂材料を供給する工程と、基板上に実装された発光素子を前記凹部内の樹脂材料に浸し、前記樹脂材料及び前記蛍光体含有フィルムに圧力及び熱を加えて、前記発光素子を封止する透明封止樹脂及びその表面を覆う蛍光体含有層にそれぞれ成形する工程と、を含む発光装置の製造方法を提供する。上記発光装置の製造方法において、前記蛍光体含有フィルムは、前記凹部の内壁に接するように設置され、前記蛍光体含有層は、前記基板、前記発光素子、前記透明封止樹脂、及び前記蛍光体含有層を前記金型から離型する際にリリースフィルムとして機能してもよい。上記発光装置の製造方法において、前記蛍光体含有フィルムは、少なくとも一方の面に凹凸のパターンを有してもよい。上記発光装置の製造方法において、前記蛍光体含有フィルムは、両方の面に凹凸のパターンを有してもよい。上記発光装置の製造方法において、前記蛍光体含有層の、前記透明封止樹脂の頂点の上の部分の厚さが、前記透明封止樹脂の側部の上の部分の厚さよりも厚くてもよい。上記発光装置の製造方法において、前記透明封止樹脂は、半球形状を有してもよい。また、本発明の他の態様は、基板と、前記基板上に実装された発光素子と、前記発光素子を封止する透明封止樹脂と、前記透明封止樹脂の表面上に形成され、蛍光体を含む透明樹脂からなり、少なくとも一方の面に凹凸のパターンを有する蛍光体含有層と、を有し、前記蛍光体含有層の、前記透明封止樹脂の頂点の上の部分の厚さが、前記透明封止樹脂の側部の上の部分の厚さよりも厚い、発光装置を提供する。上記発光装置において、前記蛍光体含有層は、両方の面に凹凸のパターンを有してもよい。上記発光装置において、前記透明封止樹脂は半球形状を有してもよい。本発明によれば、所望の波長の光を取り出すことのできる発光装置及びその製造方法を提供することができる。第1の実施の形態発光装置の構成図1は、第1の実施の形態に係る発光装置の垂直断面図である。発光装置1は、基板2と、基板2上に実装された発光素子3と、発光素子3を封止する透明封止樹脂4と、透明封止樹脂4の表面を覆う蛍光体含有層5と、を有する。基板2は、例えば、セラミック基板である。基板2は、表面や内部に図示しない配線を有する。配線は発光素子3に電気的に接続され、配線を介して発光素子3に電圧が印加される。発光素子3は、例えば、青色光又は紫外光を発するLEDチップである。透明封止樹脂4は、例えば、図1に示されるような半球状の形状を有し、少なくとも発光素子3の発光面を覆うように設置される。透明封止樹脂4は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂からなる。蛍光体含有層5は、粒子状の蛍光体6を含む透明樹脂膜からなる。蛍光体含有層5の厚さは、例えば、0.5mmである。蛍光体6は、異なる波長の蛍光を発する複数種の蛍光体から構成されてもよい。蛍光体含有層5を構成する透明樹脂膜は、PETポリエチレンテレフタレート、PCポリカーボネート、アクリル、ETFEエチレン四フッ化エチレン共重合体等の熱可塑性樹脂や、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。また、後述するように、蛍光体含有層5は、透明封止樹脂4及び蛍光体含有層5を圧縮成形した後、金型から離型する際のリリースフィルムとして用いられるため、透明樹脂膜が金型から容易に剥離することができる性質を有することが好ましい。発光素子3から発せられた光は、一部が蛍光体含有層5を透過して外部へ射出され、他の一部が蛍光体含有層5内の蛍光体6の電子を励起させる。電子が励起された蛍光体6からは、バンドギャップの大きさに応じた波長の蛍光が発せられる。発光素子3から発せられる光が可視光である場合は、蛍光体含有層5を透過して外部へ射出された光の色と、蛍光体6から発せられた蛍光の色との混色が発光装置1の発光色となる。以下に、発光装置1の発光色が白色である場合の、発光素子3の発光色と蛍光体6の発光色の組み合わせを挙げる。発光素子3の発光色が青色、蛍光体6の発光色が黄色の場合は、青みがかった白色光が得られる。発光素子3の発光色が青色、蛍光体6の発光色が緑色及び赤色の場合は、太陽光に近い色の白色光が得られる。発光素子3の発光色が青色、蛍光体6の発光色が黄色及び赤色の場合は、白熱電球の色に近い赤みがかった白色光が得られる。また、発光素子3が紫外光を発し、蛍光体6の発光色が青色及び黄色の場合は、青みがかった白色光が得られる。発光素子3が紫外光を発し、蛍光体6の発光色が青色、緑色及び赤色の場合は、太陽光に近い色の白色光が得られる。発光素子3が紫外光を発し、蛍光体6の発光色が青色、基色及び赤色の場合は、白熱電球の色に近い赤みがかった白色光が得られる。蛍光体6が複数の異なる色の光を発する場合は、蛍光体含有層5が多層の透明樹脂膜を含み、それぞれの透明樹脂膜に異なる蛍光体6が含まれてもよい。例えば、蛍光体6の発光色が赤色及び黄色である場合は、1枚の透明樹脂膜中に赤色の光を発する蛍光体6と黄色の光を発する蛍光体6が含まれてもよいし、赤色の光を発する蛍光体6を含む透明樹脂膜と黄色の光を発する蛍光体6を含む透明樹脂膜が積層されてもよい。なお、蛍光体含有層5が多層の透明樹脂膜を含む場合は、下層の透明樹脂膜中の蛍光体6から発せられる光が上層の透明樹脂膜中の蛍光体6に吸収されないように、波長の長い光を発する蛍光体6を含む透明樹脂膜を下層にすることが好ましい。また、透明封止樹脂4に蛍光体6が含まれてもよい。この場合、蛍光体含有層5中の蛍光体6の発光色と透明封止樹脂4の蛍光体6の発光色は同じであってもよく、異なっていてもよい。発光装置の製造方法図2a~eは、第1の実施の形態に係る発光装置の製造方法を示す垂直断面図である。まず、図2aに示されるように、金型10及び蛍光体含有フィルム12を用意する。金型10は、透明封止樹脂4及び蛍光体含有層5を圧縮成形するための金型であり、透明封止樹脂4及び蛍光体含有層5の形状に応じた形状の凹部11を有する。蛍光体含有フィルム12は、圧縮成形により蛍光体含有層5に成形される膜であり、蛍光体6を含む透明樹脂膜からなる。次に、図2bに示されるように、金型10の凹部11の内壁に沿って蛍光体含有フィルム12を設置する。このとき、蛍光体含有フィルム12は、凹部11の内壁に接する。例えば、凹部11の底部に真空引き用の孔が存在し、真空引きすることにより、蛍光体含有フィルム12を凹部11の内壁に密着させる。次に、図2cに示されるように、凹部11内の蛍光体含有フィルム12上に樹脂材料13を供給する。次に、図2dに示されるように、基板2上に実装された発光素子3を凹部11内の樹脂材料13に浸し、樹脂材料13及び蛍光体含有フィルム12に圧力及び熱を加えて、透明封止樹脂4及びその表面を覆う蛍光体含有層5にそれぞれ成形する。次に、図2eに示されるように、基板2、発光素子3、透明封止樹脂4、及び蛍光体含有層5を金型10から離型する。このとき、蛍光体含有層5は、金型からの離型を助けるリリースフィルムとして機能する。その後、基板2を分割し、個々の発光素子1を得る。第1の実施の形態によれば、蛍光体含有層5を圧縮成形により形成するため、所望の厚さ、例えば均一な厚さに形成することができる。これにより、発光色ムラの少ない色再現性に優れた発光装置1を得ることができる。また、蛍光体含有層5をリリースフィルムとして用いることにより、リリースフィルムを別に用意して用いる場合と比較して、通常廃棄されるリリースフィルムの無駄がなくなり、発光素子1の製造コストを下げることができる。また、蛍光体含有層5と透明封止樹脂4を圧縮成形により同時に形成することができるため、蛍光体含有層5を塗布法等により透明封止樹脂4と別工程で形成する場合と比較して、工程数を減らし、製造コストを下げることができる。第2の実施の形態第2の実施の形態においては、蛍光体含有層5が表面に凹凸を有する。なお、第1の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。図3a~dは、第2の実施の形態に係る蛍光体含有層の一部を拡大した垂直断面図である。図3aは、表面及び裏面に断面が矩形の凹凸を有する蛍光体含有層5を表す。図3bは、表面及び裏面に断面が三角形の凹凸を有する蛍光体含有層5を表す。図3cは、表面及び裏面に凸部の断面が半円形の凹凸を有する蛍光体含有層5を表す。図3dは、表面及び裏面に凹部の断面が半円形の凹凸を有する蛍光体含有層5を表す。蛍光体含有層5の凹凸の形状は、図3a~dに表されるものに限られない。蛍光体含有層5の凹凸のパターンは、ドット状でも、ライン状でもよい。蛍光体含有層5の凹凸は、表面と裏面で異なる形状を有してもよい。また、蛍光体含有層5の凹凸は、表面と裏面のいずれか一方にのみ形成されてもよい。蛍光体含有層5の表面図3の上側の凹凸は、蛍光体含有層5と金型10との密着性を低減し、基板2、発光素子3、透明封止樹脂4、及び蛍光体含有層5の金型10からの離型を容易にする。このため、蛍光体含有層5の透明樹脂膜が金型10との密着性が高い材料からなる場合であっても、容易に離型することができる。また、凹凸により発光素子3から発せられた光の完全反射を減らし、発光装置1の光取り出し効率を向上させることができる。蛍光体含有層5の裏面図3の下側の凹凸は、蛍光体含有層5と透明封止樹脂4との密着性を高める。これにより、基板2、発光素子3、透明封止樹脂4、及び蛍光体含有層5を金型10から離型する工程等における、蛍光体含有層5の透明封止樹脂4からの剥離を防ぐことができる。第3の実施の形態第3の実施の形態は、透明封止樹脂4が半球以外の形状を有する点において、第1の実施の形態と異なる。なお、第1の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。図4a~dは、第3の実施の形態に係る発光装置の垂直断面図である。図4aは、断面が複数の頂点を有する山形の透明封止樹脂4を有する発光装置1を表す。図4bは、断面が四角形の透明封止樹脂4を有する発光装置1を表す。図4cは、断面が四角形の透明封止樹脂4を有し、蛍光体含有層5が透明封止樹脂4の上面にのみ形成された発光装置1を表す。図4dは、断面が台形の透明封止樹脂4を有する発光装置1を表す。透明封止樹脂4の形状は、図4a~dに表されるものに限られない。透明封止樹脂4及び蛍光体含有層5は、第1の実施の形態と同様に、圧縮成形により形成される。そのため、透明封止樹脂4の形状が複雑であっても、蛍光体含有層5を所望の厚さ、例えば均一な厚さに形成することができる。例えば、蛍光体スラリーを透明封止樹脂4の表面に塗布することにより蛍光体含有層5を形成する場合は、複雑な形状の透明封止樹脂4の上には所望の厚さの透明封止樹脂4を形成することは困難である。なお、図4cに示される透明封止樹脂4及び蛍光体含有層5は、面積の大きい凹部11を有する金型10を用いて、連続した1つの透明封止樹脂4及び蛍光体含有層5を形成した後、それを切り分けることにより形成される。第4の実施の形態第4の実施の形態においては、蛍光体含有層5の厚さが均一でない。なお、第1の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。図5a、bは、第4の実施の形態にかかる発光素子の垂直断面図である。本実施の形態における発光素子3は、平板状の発光素子であり、垂直方向図5の上方向への発光量が、水平方向図5の横方向への発光量よりも強い。図5aに示される透明封止樹脂4は、半球形状を有する。そして、蛍光体含有層5は、透明封止樹脂4の頂点の上の部分の厚さT1が、透明封止樹脂4の側部の上の部分の厚さT2よりも厚い。図5bに示される透明封止樹脂4は、断面が台形の形状を有する。また、蛍光体含有層5は、断面が四角形の形状を有する。そして、蛍光体含有層5は、透明封止樹脂4の頂点上面の上の部分の厚さT1が、透明封止樹脂4の側部の上の部分の厚さT2よりも厚い。なお、透明封止樹脂4の断面の上辺の端部から蛍光体含有層5の断面の上辺の端部までの蛍光体含有層5の厚さT3は、厚さT1よりも厚い。厚さT1が厚さT2よりも厚いことにより、蛍光体含有層5の光が多く入射する部分に蛍光体6が多く存在するため、効率的に蛍光を発することができる。なお、この場合、蛍光体含有層5に成形される蛍光体含有フィルム12は、金型10の凹部11の底に設置される部分の厚さが、他の部分の厚さよりも厚い。第5の実施の形態第5の実施の形態には、圧縮成形の際に蛍光体含有フィルムとは別にリリースフィルムを用いる点において、第1の実施の形態と異なる。なお、第1の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。図6a~dは、第5の実施の形態に係る発光装置の製造方法を示す垂直断面図である。まず、図6aに示されるように、金型10、蛍光体含有フィルム20、及びリリースフィルム21を用意する。蛍光体含有フィルム20とリリースフィルム21は、図6aに示されているように予め貼り合わされていてもよい。次に、図6bに示されるように、金型10の凹部11の内壁に沿って蛍光体含有フィルム20及びリリースフィルム21を設置する。このとき、リリースフィルム21は、凹部11の内壁に接する。例えば、凹部11の底部に真空引き用の孔が存在し、真空引きすることにより、リリースフィルム21を凹部11の内壁に密着させる。次に、図6cに示されるように、凹部11内の蛍光体含有フィルム20上に樹脂材料13を供給し、基板2上に実装された発光素子3を凹部11内の樹脂材料13に浸し、樹脂材料13及び蛍光体含有フィルム20に圧力及び熱を加えて、透明封止樹脂4及びその表面を覆う蛍光体含有層5にそれぞれ成形する。次に、図6dに示されるように、基板2、発光素子3、透明封止樹脂4、及び蛍光体含有層5を金型10から離型する。離型は、リリースフィルム21により容易に行われる。その後、基板2を分割し、個々の発光素子1を得る。本実施の形態の蛍光体含有フィルム20は、第1の実施の形態の蛍光体含有フィルム12と同様に、蛍光体6を含む透明樹脂膜からなるが、リリースフィルムとしての機能が必要とされないため、蛍光体含有フィルム12よりも材料の選択の幅が大きい。本発明は、上記の実施の形態に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。例えば、基板3の代わりに、所望のパターンに形成したリードフレームのパターン間を樹脂で埋めた樹脂複合リードフレームを用いてもよい。また、発明の主旨を逸脱しない範囲内において上記実施の形態の構成要素を任意に組み合わせることができる。また、上記の実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。