"親基板と該親基板に搭載された子基板とを備え、前記子基板には、高周波信号を処理する無線IC素子と、該無線IC素子に結合されたループ状電極と、該ループ状電極に結合された第1放射体と、が設けられており、前記親基板には、前記ループ状電極と電磁界を介して結合された第2放射体が設けられていること、を特徴とする複合プリント配線基板。前記第1放射体はグランド導体であること、を特徴とする請求項1に記載の複合プリント配線基板。前記第2放射体はグランド導体であること、を特徴とする請求項1に記載の複合プリント配線基板。前記ループ状電極は前記第1放射体と電気的に接続されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の複合プリント配線基板。前記第1放射体と前記第2放射体とは電気的に接続されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の複合プリント配線基板。前記ループ状電極は前記第2放射体の端部又はその近傍に位置するように配置されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の複合プリント配線基板。前記子基板は多層基板からなり、前記無線IC素子と前記第1放射体はそれぞれ該多層基板の異なる層に設けられており、前記ループ状電極は、前記無線IC素子と同一層に設けられかつ該無線IC素子の第1端子に電気的に接続された第1平面導体と、前記第1平面導体と前記第1放射体とを電気的に接続する第1層間導体と、前記無線IC素子と同一層に設けられかつ該無線IC素子の第2端子に電気的に接続された第2平面導体と、前記第2平面導体と前記第1放射体とを電気的に接続する第2層間導体と、前記第1放射体のうち、前記第1層間導体との接続点と前記第2層間導体との接続点を結ぶ導体部分と、で構成されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の複合プリント配線基板。前記子基板は多層基板からなり、前記無線IC素子と前記第1放射体はそれぞれ該多層基板の異なる層に設けられており、前記ループ状電極は、前記無線IC素子と異なる層に設けられかつ該無線IC素子の第1端子に第3層間導体を介して電気的に接続された第3平面導体と、前記第3平面導体と前記第1放射体とを電気的に接続する第4層間導体と、前記無線IC素子と異なる層に設けられかつ該無線IC素子の第2端子に第5層間導体を介して電気的に接続された第4平面導体と、前記第4平面導体と前記第1放射体とを電気的に接続する第6層間導体と、前記第1放射体のうち、前記第4層間導体との接続点と前記第6層間導体との接続点を結ぶ導体部分と、で構成されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の複合プリント配線基板。前記無線IC素子は、高周波信号を処理する無線ICチップであること、を特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の複合プリント配線基板。前記無線IC素子は、高周波信号を処理する無線ICチップと、所定の共振周波数を有する給電回路を含んだ給電回路基板とで構成されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の複合プリント配線基板。親基板と該親基板に搭載された子基板とからなる複合プリント配線基板を備え、前記子基板には、高周波信号を処理する無線IC素子と、該無線IC素子に結合されたループ状電極と、該ループ状電極に結合された第1放射体と、が設けられており、前記親基板には、前記ループ状電極と電磁界を介して結合された第2放射体が設けられていること、を特徴とする無線通信システム。そこで、本発明の目的は、簡易な構成からなり、放射利得の向上を図ることができ、RFIDシステムに好適な複合プリント配線基板及び無線通信システムを提供することにある。本発明の第1の形態である複合プリント配線基板は、親基板と該親基板に搭載された子基板とを備え、前記子基板には、高周波信号を処理する無線IC素子と、該無線IC素子に結合されたループ状電極と、該ループ状電極に結合された第1放射体と、が設けられており、前記親基板には、前記ループ状電極と電磁界を介して結合された第2放射体が設けられていること、を特徴とする。本発明の第2の形態である無線通信システムは、親基板と該親基板に搭載された子基板とからなる複合プリント配線基板を備え、前記子基板には、高周波信号を処理する無線IC素子と、該無線IC素子に結合されたループ状電極と、該ループ状電極に結合された第1放射体と、が設けられており、前記親基板には、前記ループ状電極と電磁界を介して結合された第2放射体が設けられていること、を特徴とする。前記複合プリント配線基板において、無線IC素子は第1放射体とループ状電極を介して結合し、第1放射体がアンテナとして機能する。さらに、無線IC素子は第2放射体ともループ状電極を介して結合し、第2放射体もアンテナとして機能する。この場合、ループ状電極は第1及び第2放射体に対するインピーダンスの整合回路として機能する。即ち、第1放射体に加えて第2放射体で受信された高周波信号によってループ状電極を介して無線IC素子が動作され、該無線IC素子からの応答信号がループ状電極を介して第1及び第2放射体から外部に放射される。従って、子基板に設けた無線IC素子にて子基板及び親基板の情報を管理することができ、複数の無線IC素子を配置する必要がなくなる。また、親基板の第2放射体も送受信に用いられるために放射利得が向上する。本発明によれば、複合プリント配線基板を簡単な構成で、かつ、放射利得の向上を図ってRFIDシステムに好適に用いることができる。以下、本発明に係る複合プリント配線基板及び無線通信システムの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。第1実施例、図1~図6参照第1実施例である複合プリント配線基板1は、図1及び図2に示すように、面積が比較的大きい親基板10と、該親基板10上に搭載された面積が比較的小さい子基板20とから構成されている。親基板10は、表面に第2放射体15を形成した基材層11と、複数の端子電極16を形成した基材層12を含む多層基板である。子基板20は、表面に第1放射体25を形成した基材層21と、表面に平面導体26a,26bを形成した基材層22を含む多層基板であり、表面基材層22上には無線IC素子50が搭載されている。親基板10及び子基板20の各基材層はともに周知のガラスエポキシ材料から形成されている。また、第1及び第2放射体25,15は、以下に説明するようにアンテナとして機能するものであるが、親基板10や子基板20に搭載される電子部品図6参照のグランド導体として機能してもよい。無線IC素子50は、高周波信号を処理するもので、その詳細は図8~図11を参照して以下に詳述する。図3に示すように、子基板20において、平面導体26a,26bはその一端が無線IC素子50の図示しない第1端子電極及び第2端子電極に電気的に接続され、かつ、内蔵されている第1放射体25とは層間導体23ビアホール導体を介して電気的に接続されている。図3DのY-Y拡大断面図に最もよく示されているように、平面導体26a,26bと層間導体23と第1放射体25の一部とでループ状電極27が構成されている。ここで、第1放射体25の一部とは、層間導体23との接続点を結ぶ導体部分をいう。また、子基板20の裏面には複数の端子電極28が形成されており、該端子電極28は層間導体29ビアホール導体を介して第1放射体25に電気的に接続されている。親基板10は、図4に示すように、その表面に前記端子電極28と対向する複数の端子電極16が形成され、該端子電極16は層間導体17ビアホール導体を介して第2放射体15と電気的に接続されている。そして、子基板20は親基板10上に、端子電極28を端子電極16にはんだや導電ピンなどの接合材31によって電気的に接続固定される。図5に示すように、前記ループ状電極27は、第1放射体25とは電気的に接続DC接続されており、かつ、第2放射体15とは電気的に接続DC接続されるとともに電磁界Mを介して結合されている。ループ状電極27と第1放射体25とを電気的に接続することで、高周波信号の伝達効率を向上させることができる。なお、ループ状電極27と第1放射体25を離間させて、ループ状電極27と第1放射体25とを電磁界を介して結合していてもよい。また、同様に、第1放射体25と第2放射体15とを離間させて、ループ状電極27と第2放射体15とを電磁界Mを介してのみ結合させてもよい。すなわち、ループ状電極27と第2放射体の主たる結合は、電磁界M電界、磁界又はその両方を意味するを介しての結合である。また、第1及び第2放射体25,15は層間導体17,29や接合材31を介して、電気的に接続DC接続されているが、電気的に接続されていなくてもよい。この場合は、第1及び第2放射体25,15は主に容量Cを介して電磁界結合されることになる。このように、第1及び第2放射体25,15を電気的に接続させたり、電磁界結合させたりすることで、ループ状電極27と第2放射体15との高周波信号の伝達効率を高くすることができる。以上の構成からなる複合プリント配線基板1においては、ループ状電極27が第1及び第2放射体25,15と結合していることにより、RFIDシステムのリーダライタから放射されて第1及び第2放射体25,15で受信された高周波信号がループ状電極27を介して無線IC素子50に供給され、無線IC素子50が動作する。一方、無線IC素子50からの応答信号がループ状電極27を介して第1及び第2放射体25,15に伝達されてリーダライタに放射される。前記ループ状電極27は、無線IC素子50と第1放射体25とを結合させてインピーダンスの整合回路として機能し、かつ、無線IC素子50と第2放射体15とを結合させてインピーダンスの整合回路として機能する。ループ状電極27はその電気長や電極幅などを調整することで、インピーダンスの整合をとることができる。このループ状電極27はループ面図3Dに示されているが第1及び第2放射体25,15に対して垂直方向に形成されている。それ以外にループ面は第1及び第2放射体25,15に対して水平に位置するように形成されていてもよい。即ち、基材層の表面にループ状電極が形成されていてもよい。前記複合プリント配線基板1においては、無線IC素子50及びループ状電極27を設けた子基板20を親基板10上に搭載することで、1個の無線IC素子50にて子基板20及び親基板10の情報を管理することができ、複数の無線IC素子50を配置する必要がなくなる。さらに、子基板20の第1放射体25だけでなく親基板10の第2放射体15も送受信に用いられるために、放射体の面積が増え、放射利得が向上する。また、ループ状電極27が第2放射体15の端部又はその近傍であってもよいに位置するように配置されているため、ループ状電極27と第2放射体15との高周波信号の伝達効率が高くなる。さらに、第1放射体25と第2放射体15とが層間導体17,29や接合材31を介して電気的に接続され、熱的にも接続されているため、面積の小さな子基板20の熱を面積の大きな親基板10によって効率よく放熱することができる。前記複合プリント配線基板上には種々の電子部品が搭載され、コンピュータなどの電子機器に内蔵される。そのような例を図6に示す。親基板10上にはIC回路部品35やチップタイプの電子部品36が多数搭載されている。また、子基板20上にもIC回路部品37が搭載されている。子基板の変形例、図7参照図7に子基板20の変形例を示し、ループ状電極27を構成する平面導体26a,26bを子基板20の裏面に形成したものである。即ち、裏面に形成された平面導体26a,26bは、層間導体32ビアホール導体を介して無線IC素子50の第1及び第2端子電極にそれぞれ電気的に接続され、かつ、層間導体33ビアホール導体を介して第1放射体25に電気的に接続されている。なお、図7では図示していないが、第1放射体25は図4に示したのと同様の構成で第2放射体15と結合されている。図7に示した子基板20において、平面導体26a,26bは無線IC素子50の搭載層とは異なる層に形成されているため、子基板20の表面を他の素子の搭載面として有効に活用できる。無線IC素子、図8~図11参照無線IC素子50は、図8に示すように、高周波信号を処理する無線ICチップ51であってもよく、あるいは、図9に示すように、無線ICチップ51と所定の共振周波数を有する共振回路を含んだ給電回路基板65とで構成されていてもよい。図8に示す無線ICチップ51は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ICチップ51は、その裏面に入出力用端子電極52、52及び実装用端子電極53,53が設けられている。入出力用端子電極52、52は前記第1実施例で示した第1及び第2端子電極であって、前記平面導体26a,26bと金属バンプなどを介して電気的に接続される。なお、金属バンプの材料としては、Au、はんだなどを用いることができる。図9に示すように、無線ICチップ51と給電回路基板65とで無線IC素子50を構成する場合、給電回路基板65には種々の給電回路共振回路/整合回路を含むを設けることができる。例えば、図10に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合相互インダクタンスMで示すされているインダクタンス素子L1、L2を含む給電回路66であってもよい。給電回路66は、所定の共振周波数を有するとともに、無線ICチップ51のインピーダンスと第1及び第2放射体25,15とのインピーダンスマッチングを図っている。なお、無線ICチップ51と給電回路66とは、電気的に接続DC接続されていてもよいし、電磁界を介して結合されていてもよい。給電回路66は、無線ICチップ51から発信された所定の周波数を有する高周波信号を前記ループ状電極27を介して第1及び第2放射体25,15に伝達し、かつ、第1及び第2放射体25,15で受信した高周波信号をループ状電極27を介して無線ICチップ51に供給する。給電回路66が所定の共振周波数を有するので、第1及び第2放射体25,15とのインピーダンスマッチングが図りやすくなり、ループ状電極27の電気長を短くすることができる。次に、給電回路基板65の構成について説明する。図8及び図9に示すように、無線ICチップ51の入出力用端子電極52は、給電回路基板65上に形成した給電端子電極142a、142bに、実装用端子電極53は、実装端子電極143a、143bに金属バンプなどを介して接続される。給電回路基板65は、図11に示すように、誘電体あるいは磁性体からなるセラミックシート141a~141hを積層、圧着、焼成したものである。但し、給電回路基板65を構成する絶縁層はセラミックシートに限定されるものではなく、例えば、液晶ポリマなどのような熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂のような樹脂シートであってもよい。最上層のシート141aには、給電端子電極142a,142b、実装端子電極143a,143b、ビアホール導体144a,144b,145a,145bが形成されている。2層目~8層目のシート141b~141hには、それぞれ、インダクタンス素子L1,L2を構成する配線電極146a,146bが形成され、必要に応じてビアホール導体147a,147b,148a,148bが形成されている。以上のシート141a~141hを積層することにより、配線電極146aがビアホール導体147aにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子L1が形成され、配線電極146bがビアホール導体147bにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子L2が形成される。また、配線電極146a,146bの線間にキャパシタンスが形成される。シート141b上の配線電極146aの端部146a-1はビアホール導体145aを介して給電端子電極142aに接続され、シート141h上の配線電極146aの端部146a-2はビアホール導体148a,145bを介して給電端子電極142bに接続される。シート141b上の配線電極146bの端部146b-1はビアホール導体144bを介して給電端子電極142bに接続され、シート141h上の配線電極146bの端部146b-2はビアホール導体148b,144aを介して給電端子電極142aに接続される。以上の給電回路66において、インダクタンス素子L1,L2はそれぞれ逆方向に巻かれているため、インダクタンス素子L1,L2で発生する磁界が相殺される。磁界が相殺されるため、所望のインダクタンス値を得るためには配線電極146a,146bをある程度長くする必要がある。これにてQ値が低くなるので共振特性の急峻性がなくなり、共振周波数付近で広帯域化することになる。インダクタンス素子L1,L2は、給電回路基板65を平面透視したときに、左右の異なる位置に形成されている。また、インダクタンス素子L1,L2で発生する磁界はそれぞれ逆向きになる。これにて、給電回路66をループ状電極27に結合させたとき、ループ状電極27には逆向きの電流が励起され、第1及び第2放射体25,15に電流を発生させることができ、その電流による電位差で第1及び第2放射体25,15をアンテナとして動作させることができる。給電回路基板65に共振/整合回路を内蔵することにより、外部の物品の影響による特性変動を抑えることができ、通信品質の劣化を防ぐことができる。また、無線IC素子50を構成する無線ICチップ51を給電回路基板65の厚み方向の中央側に向けて配置すれば、無線ICチップ51の破壊を防ぐことができ、無線IC素子50としての機械的強度を向上させることができる。他の実施例なお、本発明に係る複合プリント配線基板及び無線通信システムは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、第1及び/又は第2放射体は、子基板や親基板に2層にわたって内蔵されていてもよく、あるいは、子基板や親基板の表面に設けられていてもよく、その形状は任意である。"