"少なくとも1つの第1面110が少なくとも1つの第2基板104の少なくとも1つの面111と一体に作製された、少なくとも1つの第1基板102と、前記第1基板102を貫通して、前記第1基板102の前記第1面110および前記第1基板102の前記第1面110と反対側に位置する第2面112に現われる、少なくとも1つのブラインドビア108と、前記第2基板104の前記面111に接触して前記ブラインドビア108に対向し、および/または前記第1面110に接触し、および/または前記第1基板102の前記第2面112に接触して配置された少なくとも1つの電気接点114、120、122と、前記ブラインドビア108を、相互接続構造100、200、300、400の外部の環境および/または前記相互接続構造100、200、300、400に形成された少なくとも1つの空洞402と連通状態とし、かつその少なくとも1部分が前記第1基板102および/または前記第2基板104の前記面110、111、112の少なくとも1つと実質的に平行に延在する、少なくとも1つのチャネル116、208、214、304と、を備える相互接続構造100、200、300、400。前記電気接点120、122が前記第1基板102の前記第1面110および/または前記第2面112に接触して配置される場合、前記電気接点120、122がブラインドビア108の周囲上に配置される、請求項1に記載の相互接続構造100、200、300、400。前記チャネル116、208、214、304および/または前記空洞402が前記第1基板102および/または前記第2基板104および/または前記第1基板102と前記第2基板104との間に形成されている、請求項1または2に記載の相互接続構造100、200、300、400。前記第1基板102が、前記第1基板102および前記第2基板104とは異なる封止接合部分106を使用して、前記第2基板104と一体に作製されている、請求項1から3のいずれか一項に記載の相互接続構造100、200、300、400。前記チャネル116、208、214、304が、前記封止接合部分106の少なくとも2つの部分202、204、206、302を分離する少なくとも1つの空間によって形成されている、請求項4に記載の相互接続構造100、200、300、400。前記封止接合部分106が、実質的に前記ブラインドビア108の周囲に配置された材料の複数の分離された部分206を含む、請求項4または5に記載の相互接続構造200、300、400。前記第1基板102を貫通して、前記第1基板102の前記第1面110および前記第2面112に現われる、少なくとも1つの第2ブラインドビア108をさらに備え、前記チャネル208、214、304によって、前記第2ブラインドビア108を通して前記ブラインドビア108が外部の環境200、300と連通可能となる、請求項1から6のいずれか一項に記載の相互接続構造200、300。前記第1基板102が、前記第1基板102および前記第2基板104とは異なる封止接合部分106を使用して、前記第2基板104と一体に作製される場合、前記チャネル208、214が、前記封止接合部分106の前記第1部分202と前記封止接合部分106の前記第2部分204とを分離する少なくとも1つの空間214によって形成され、そのパターンが前記封止接合部分106の前記第1部分202のパターンによって画定される領域内に含まれる、請求項7に記載の相互接続構造200。前記空洞402が、前記封止接合部分106の第1部分202と前記封止接合部分106の第2部分204とを分離する少なくとも1つの空間402によって形成され、そのパターンが前記封止接合部分106の前記第1部分202のパターンによって画定される領域内に含まれる、請求項1から6のいずれか一項に記載の相互接続構造400。前記第1基板102を貫通して、前記第1基板102の前記第1面110および前記前記第2面112に現われる、複数のブラインドビア108をさらに備え、前記チャネル304によって、前記ブラインドビア108が互いに連通可能となる、請求項1から7のいずれか一項に記載の相互接続構造300。相互接続構造100、200、300、400を作製する方法であって、少なくとも第1基板102を貫通して、前記第1基板102の第1面110および前記第1基板102の前記第1面110と反対側に位置する第2面112に現われる、少なくとも1つのビア108を作製する段階と、第2基板104の面111に接触してかつ前記ビア108に対向して配置するように設計して、かつ/または前記第1基板102の前記第1面110および/または前記第2面112に接触して、少なくとも1つの電気接点114、120、122を作製する段階と、前記ビア108を、前記相互接続構造100、200、300、400の外部の環境および/または前記相互接続構造100、200、300、400に形成された少なくとも1つの空洞402と連通状態とするように意図され、かつその少なくとも一部分が前記第1基板102および/または第2基板104の前記面110、111、112の少なくとも1つと実質的に平行に延在する、少なくとも1つのチャネル116、208、214、304を作製する段階と、前記第1基板102の前記第1面110を前記第2基板104の前記面111と一体に作製する段階と、を少なくとも有する方法。前記チャネル116、208、214、304および/または前記空洞402を前記第1基板102および/または前記第2基板104および/または前記第1基板102と前記第2基板104との間に作製する、請求項11に記載の製造方法。前記第1基板102を、前記第1基板102および前記第2基板104とは異なる少なくとも1つの封止接合部分106を使用して、前記第2基板104と一体に作製する、請求項11または12に記載の製造方法。前記第1基板102の前記第1面110上および/または前記第2基板104の前記面111上に封止樹脂系層502を堆積する段階と、作製される前記チャネル116、208、214、304のパターンに対応する少なくとも1つのパターンを備えるマスク504を使用して、前記封止樹脂系層502を覆う段階と、前記封止樹脂系層502を現像して、前記封止接合部分106および前記チャネル116、208、214、304を形成する段階と、を少なくとも実施することによって前記チャネル116、208、214、304が得られる、請求項13に記載の製造方法。前記第1基板102の前記第1面110上および/または前記第2基板104の前記面111上に接着剤層を堆積する段階を少なくとも実施することによって前記チャネル116、208、214、304が得られ、前記接着剤層が、作製される前記チャネル116、208、214、304および前記封止接合部分106に対応する少なくとも1つのパターンを有するように構造化される、請求項13に記載の製造方法。前記ブラインドビア108を少なくとも1つの導電性材料で充填する少なくとも1つの段階を有する、請求項1から10のいずれか一項に記載の相互接続構造100、200、300、400の少なくとも1つのブラインドビア108を金属化する方法。前記ブラインドビア108を充填する段階が、前記相互接続構造100、200、300、400上に導電性材料をシルクスクリーン印刷する段階の実施を含む、請求項16に記載の金属化方法。本発明の1つの目的は、従来の金属化法を使用して金属化することが可能であると同時に従来技術において発生していた欠陥、すなわちビアにおける導電性材料の下の気泡の形成および/または金属化材料によるビアの部分的充填を排除した1つまたは複数のブラインドビア、すなわち相互接続構造の第1基板を少なくとも貫通して、第1基板と一体に作製された少なくとも1つの第2基板によってその底壁が形成された1つまたは複数のビアを備える相互接続構造を提供することである。本発明は、少なくとも1つの第1面が少なくとも1つの第2基板の少なくとも1つの面と一体に作製された、少なくとも1つの第1基板と、第1基板を貫通して、第1基板の第1面および第1基板の第1面と反対側に位置する第2面に現われる、少なくとも1つのブラインドビアと、第2基板の前記面に接触してブラインドビアに対向し、および/または第1面に接触し、および/または第1基板の第2面に接触して配置された少なくとも1つの電気接点と、ブラインドビアを、相互接続構造の外部の環境および/または相互接続構造に形成された少なくとも1つの空洞と連通状態とする、少なくとも1つのチャネルと、を備える相互接続構造を提供する。チャネルの少なくとも一部は、第1基板および/または第2基板の前記面の少なくとも1つと実質的に平行、すなわち第1基板の第1面および/または第2面と平行、かつ/または第2基板の前記面と平行に延在する。本発明によれば、相互接続構造の金属化されるブラインドビアは、第1基板の第2面側に開口部を有しており、ビアへと金属化材料を導入することが可能である。ブラインドビアに現われるチャネルによって、ブラインドビアと外部環境および/または空洞との間で空気またはより一般的には流体を循環させることが可能となる。その結果、金属化材料がブラインドビアに導入されるときに、金属化材料の下の空気または流体は、チャネルが構造の外部の環境と連通している場合には相互接続構造の外側に排出され、または相互接続構造に形成された空洞内に排出および貯蔵されることができる。結果として、ブラインドビアにおいて、金属化材料とブラインドビアの底壁を形成する第2基板との間に気泡が形成されない。チャネルの少なくとも一部は、第1基板と第2基板との間に水平に延在し、前記2つの基板の間の専用の空間を占有する。この空間は、2つの基板の一方および/または他方の表面部分をくり抜くことによって形成することができ、かつ/または2つの基板の間の封止接合部分用に確保された厚さに形成することができる。第2基板の全厚さを貫通し得る放出チャネルに関連して、第1基板の前面第2面および/または背面第1面と第2基板の前面とを電気的に接触させることが可能である。さらに、ビアが材料電気接点または第2基板の材料によって形成されている中実底壁上に現れるため、例えば導電性材料を有する湿潤性層を適用してビアを充填する必要がない。最後に、本発明の構造によれば、第1基板が既に薄化されている場合にビアを例えば導電性材料で充填することが可能となる。相互接続構造は、好ましくは先に説明したものと類似した、すなわち第1基板を貫通して、その金属化の間にビアから空気または流体を排出させることが可能な1つまたは複数のチャネルがそこに現われる複数のブラインドビアを備える。基板第1基板および第2基板も同様とは、均質構造すなわち単一層を含むまたは不均質構造すなわちいくつかの層を含むを意味する。第1および/または第2基板が不均質である場合、チャネルおよび/または空洞は、第1基板の少なくとも1つの層、および/または第2基板の少なくとも1つの層、および/または第1基板の層と第2基板の層との間、例えば第1基板と第2基板とを封止するための封止層に形成することができる。第1および/または第2基板は、チップ、ウエハ、または任意のその他の種類の構造とすることができる。相互接続構造の第1および第2基板は、任意の封止および/または接着方法を使用して互いに一体に作製された2つの異なる層とすることができる。さらに、これらの2つの基板を互いに一体に作製した後に、2つの構造を区別することが不可能な単一構造例えばこの場合では同一の材料を有する2つの基板のウエハ接合であり、単一基板のようなものとされる構造を形成することができる。本発明はまた、少なくとも1つの基板と、前記基板に形成された少なくとも1つのブラインドビアと、前記ブラインドビアの底壁に接触して、かつ/または前記ブラインドビアが現われる前記基板の面上に配置された少なくとも1つの電気接点と、前記ブラインドビアを相互接続構造の外部の環境および/または前記相互接続構造に形成された少なくとも1つの空洞と連通状態とし、例えば前記基板に形成された少なくとも1つのチャネルと、を備える相互接続構造を提供する。電気接点が第1基板の第1面に接触して、かつ/または第2面に接触して配置される場合、前記電気接点はブラインドビアの周囲上に配置され得る。チャネルおよび/または空洞は、第1基板および/または第2基板および/または第1基板と第2基板との間に形成され得る。チャネルおよび/または空洞を第1基板および/または第2基板に形成する場合、第1基板および/または第2基板を、第1基板の第1面および/または第2基板の前記面第1基板の第1面に対向する面の部分をくり抜く、例えばエッチングすることによってチャネルおよび/または空洞を形成することができる。第1基板は、第1基板および第2基板とは異なり、例えば封止接着剤または樹脂からなる封止接合部分を使用して第2基板と一体に作製され得る。この方法では、第1基板と第2基板との間の封止接合部分にチャネルおよび/または空洞を形成することが可能である。この場合、チャネルは、封止接合部分の少なくとも二つの部分を分離する少なくとも1つの空間によって形成され得る。封止接合部分は、ブラインドビアの周囲に実質的に配置された材料の複数の分離された部分を含み得る。相互接続構造は、第1基板を貫通して、第1基板の前記第1面および第2面に現われる、少なくとも1つの第2ブラインドビアをさらに備えてよく、チャネルによって、第2ブラインドビアを通してブラインドビアが外部の環境と連通可能となる。第1基板が第1基板および第2基板とは異なる封止接合部分を使用して第2基板と一体に作製される場合、前記チャネルは、封止接合部分の第1部分と封止接合部分の第2部分とを分離する少なくとも1つの空間によって形成され、そのパターンは封止接合部分の第1部分のパターンによって画定される領域内に含まれるかまたは合わせられ得る。このような構成では、封止接合部分の第1部分は、相互接続構造のスクライブ線を形成することができ、封止接合部分の第2部分は、相互接続構造に作製される電子回路のための機械的補強を形成することができる。空洞は、封止接合部分の第1部分と封止接合部分の第2部分とを分離する少なくとも1つの空間によって形成され、そのパターンは封止接合部分の第1部分のパターンによって画定される領域内に含まれるかまたは合わせられ得る。相互接続構造は、第1基板を貫通して、第1基板の第1面および第2面に現われる複数のブラインドビアをさらに備えてよく、チャネルによってブラインドビアが互いに連通可能となる。本発明はまた、相互接続構造を作製する方法に関し、少なくとも第1基板を貫通して、第1基板の第1面および前記第1基板の前記第1面と反対側に位置する第2面に現われる、少なくとも1つのビアを作製する段階と、第2基板の面に接触してかつビアに対向して配置するように設計して、かつ/または第1基板の第1面および/または第2面に接触して、少なくとも1つの電気接点を作製する段階と、ビアを、相互接続構造の外部の環境および/または相互接続構造に形成された少なくとも1つの空洞と連通状態とするように意図された、少なくとも1つのチャネルを作製する段階と、第1基板の第1面を前記第2基板の前記面と一体に作製する段階と、を少なくとも有する方法に関する。チャネルの少なくとも一部は、第1基板および/または第2基板の前記面の少なくとも1つと実質的に平行、すなわち第1基板の第1面および/または第2面と平行、かつ/または第2基板の前記面第1基板の第1面に対向する面と平行に延在する。固定段階は、一方の基板を、両基板を互いに対して維持しながら他方の基板上に設置または移動する段階を含み得る。チャネルおよび/または空洞は、第1基板および/または第2基板および/または第1基板と第2基板との間に作製され得る。第1基板は、第1基板および第2基板とは異なる少なくとも1つの封止接合部分を使用して、第2基板と一体に作製され得る。チャネルは、第1基板の第1面上および/または第2基板の前記面上に封止樹脂系層を堆積する段階と、作製されるチャネルのパターンに対応する少なくとも1つのパターンを備えるマスクを使用して、封止樹脂系層を覆う段階と、封止樹脂系層を現像して、封止接合部分およびチャネルを形成する段階と、を少なくとも実施することによって作製され得る。1変形例では、チャネルは、第1基板第1面上および/または第2基板の前記面上に接着剤層を堆積する段階を少なくとも実施することによって形成され得、接着剤層は、作製されるチャネルおよび封止接合部分に対応する少なくとも1つのパターンを有するように構造化される。チャネルは、第1および/または第2基板をエッチングする段階を少なくとも通して作製され得る。本発明はまた、ブラインドビアを少なくとも1つの導電性材料で充填する少なくとも1つの段階を有する、先に説明した相互接続構造の少なくとも1つのブラインドビアを金属化する方法に関する。ブラインドビアを充填する段階は、相互接続構造上に導電性材料をシルクスクリーン印刷する段階の実施を含み得る。本発明は、添付の図面を参照して、単に情報として与えられ、限定を目的とするものではない実施形態の説明を読むことでより深く理解されるであろう。図面から図面への移行を容易にするために、異なる図面の同一、類似または同等の部分には同一の参照符号を付す。図面を分かりやすくするために、図面中の異なる部分が必ずしも均一な縮尺で示されているとは限らない。別々の可能性変形例および実施形態は、互いに排他的ではなく、組み合わせることが可能であることが理解されなければならない。最初に、第1実施形態の様々な変形例による相互接続構造を部分的に図示した図1Aから1Cを参照する。相互接続構造100は、封止接合部分106によって第2基板104と一体に作製された、または固定された第1基板102を備える。第1基板102および第2基板104は、例えばシリコンベースであり、各々が約720μmの厚さ図1Aに示すZ軸に沿った寸法を有する。封止接合部分106は、例えば接着剤または樹脂ベースであり、例えば3μmから20μmの間の厚さを有する。相互接続構造100は、第1基板102を貫通して形成されたブラインドビア108を有する。ブラインドビア108は、第1基板102を貫通する。すなわち第1基板102の封止接合部分106と接する第1面110および第1基板102の第1面110と反対側に位置する第2面112に開口部を有する。従って、ブラインドビア108は、例えば金属例えば金などの導電性材料からなる電気接点114がその上に形成される第2基板104の面111上に現われる。該電気接点114は、ブラインドビア108の底壁を形成し、第1基板102におけるブラインドビア108によって形成された空間に対向する。図1Aから1Cの例では、ブラインドビア108は、ブラインドビア108が現われる第1基板102の面110および112と平行であり、一辺が例えば約100μmの寸法を有する四角形の断面を平面X,Yに有する。しかし、ブラインドビア108は別の形状であってもよく、例えば平面X,Yと平行な面における断面が、例えば約100μmの直径を有する円柱であってもよい。図示されていないが、マイクロ電子デバイストランジスタ、CMOSセンサ等が第1基板102および/または第2基板104上に形成され、これらのデバイスの少なくとも1つが電気接点114と電気的に接続される。相互接続構造100はまた、ブランドビア108の内部容積が相互接続構造100の外部の環境または相互接続構造100に形成された空洞と連通することを可能にするチャネル116を備える。図1Aの例では、第1基板102の第1面110に2つのチャネル116が形成されている。これらのチャネル116は、第1基板102の第1面110にエッチングされた空間を形成する。従って、チャネル116は、第1基板102と第2基板104との間に水平に広がる。第1基板の表面上の部分をくり抜くことによってチャネル116が形成されるため、これらのチャネル116は、特に、第1基板102と封止接合部分106の一部分との間に広がる。従って、例えばシルクスクリーン印刷ドクターブレードによって、金属化材料がブラインドビア108に導入されると、金属化材料はブラインドビア108に流れ込み、金属化材料の下部にあるブラインドビア108の空間に存在する空気が相互接続構造の外部または空気が貯蔵されるように設計された空間の何れかに向かって放出されるように、これらのチャネル116を通じて流出させることができる。図1Bに示される代替の実施形態では、2つのチャネル116が、第2基板104の封止接合部分106と接する面111に形成される。これらのチャネル116は、図1Aに示される例のチャネル116に対して上記で説明したものと同様の役割を果たす空気循環チャネルとなる、第2基板104にエッチングされた空間を形成する。従って、チャネル116は、第1基板102と第2基板104との間に水平に広がり、より詳細には、第2基板104と封止接合部分106の一部分との間に広がる。ジグザグの形態であるチャネル116の一部分は、チャネルの水平部分をビア108と連通させる。図1Cに示す別の実施形態では、2つのチャネル116は、第1基板102と第2基板104との間、すなわち封止接合部分106に形成される。従って、これらのチャネル116は、封止接合部分106の異なる部分の間に空間を形成し、ブラインドビア108の内部が外部環境および/相互接続構造100に形成された空洞と連通することを可能にする。このような変形例は特に、1つまたは複数の基板102および104上でエッチング段階を実施する必要がないという利点を有する。ここでも、チャネル116は、第1基板102と第2基板104との間に水平に広がる。チャネル116の幅は、例えば数マイクロメートルから数百マイクロメートルの間とすることができる。チャネルの寸法は、例えば金属化材料がチャネルに流れ込まないように、例えばブラインドビアを充填するための金属化材料の粘度に応じて選択することができる。先に説明した変形例を組み合わせることも可能である。従って、チャネル116を、第1基板102および/または第2基板104および/または封止接合部分106に作製することができる。図2Aから2Dは、第1実施形態の別の変形例による相互接続構造100を部分的に図示する。これらの図2Aから2Dでは、相互接続構造100のブラインドビア108は、第1基板102および/または第2基板104上に形成された少なくとも2つの電気接点の間の電気相互接続の形成、および/または第1基板102および/または第2基板104上に形成された電気接触ピックアップの形成を可能にする金属化材料118で充填される。図2Aの例では、金属化材料118は、図1Aから1Cに示した電気接点114と同様の第1電気接点114を、第1基板102の第2面112上に形成された第2電気接点120に電気的に、ブラインドビア108の周囲上で接続する。金属化材料118は、第2電気接点120を被覆してよく、その結果第2面112の電気接点の面積を増大させ、前記接点の電気抵抗を低減することが可能となる。図2Bの例では、相互接続構造100が第1電気接点114を備えておらず、金属化材料118は、第2電気接点120を、第1基板102の第1面110に接触して形成された第3電気接点122に、ブラインドビア108の周囲上で電気的に接続する。図2Cの例では、相互接続構造100が第2電気接点120を備えておらず。金属化材料118は、第1電気接点114を第2電気接点122に電気的に接続する。従って、この変形例では、金属化材料118は、第1基板102の第2面112から接点114および122への電気アクセスを形成する。最後に、図2Dの例では、金属化材料118は第1電気接点114、第2電気接点120および第3電気接点122を互いに電気的に接続する。図2Aから2Dに示される変形例では、金属化材料118は、ブラインドビア108に形成された少なくとも2つの電気接点を電気的に接続する。しかし、電気接点114、120または122のうち1つのみブランドビア108に形成することも可能である。この場合、金属化材料118は、相互接続構造100の1つの面からその接点への電気アクセスを形成する。従って、図1Aから1Cおよび2Aから2Dを組み合わせた例では、ブラインドビア108は、第1基板102上に形成された少なくとも1つの電気接点および/または第2基板104上に形成された少なくとも1つの電気接点との電機接続の形成を可能にする金属化材料を受け入れるように設計される。チャネル116の水平位置は特に、金属化材料がチャネル116に流れ込まないように作用する。次に、第2実施形態による相互接続構造200の断面図を部分的に図示する図3を参照する。相互接続構造200は、図1Cに示された相互接続構造100と同一の変形例によって形成される。従って、相互接続構造200は、封止接合部分106を介して第2基板104と一体に作製された、または固定された第1基板102を備える。ブラインドビア108は、第1基板102を貫通して形成され、封止接合部分106に形成されたチャネル116に現われる。図3に示される図は、面X,Yに平行な封止接合部分106の面における断面図に対応する。図3では特に、第2基板104の面111、封止接合部分106、および電気接点114が示される。相互接続構造200は、例えば第1基板102上に作製された、図3に示されていない複数の電子回路を備える。封止接合部分106によって、第1基板102と第2基板104との間の機械接続の形成が可能となる。さらに、図3に示される封止接合部分106の特定のパターンにより、他の機能を果たすことが可能となる。従って、連続ストリップの形態に作製された封止接合部分106の第1部分202は、互いに垂直に交差して、その四角形が相互接続構造200の異なる電子回路の位置を画定する十字交差パターンを形成する。この十字交差は、相互接続構造200に形成された電子回路を個々に切断するためのスクライブ線または切断経路を形成し、基板102および104が切断されるときに、電子回路が作製された基板の領域が損傷されることを防ぐことができる。封止接合部分106の第2部分204は、電子回路の活性領域を画定する矩形パターンを形成し、該第2部分204は、封止接合部分106の第1部分202によって形成された四角形パターン内に含まれる。これらの第2部分204はまた、電子回路の活性領域のための機械的補強として作用する。図3に示される実施形態では、電気接点114の各々が封止接合部分106の材料の複数の部分206によって取り囲まれる。これらの部分206は、ここでは四角形であり、該部分206の間に空間208が存在するように互いに離間されている。従って、ブラインドビア108が第1基板を貫通し、かつ電気接点114に対向して形成されることを考慮すると、空間208の各々は、第1部分202の十字交差によって形成されたパターンの1つと封止接合部分106の第2部分204の1つとの間に形成された空間214と、電気接点114の1つから突出したブラインドビア108と、の間に、空気循環チャネルの部分を形成する。また、空間210が第1部分202を貫通して形成され、封止接合部分106の第1部分202の一部であるストリップ何れかの側上に形成されたブラインドビア108を連通させるために、該空間210はX軸に平行である。ここで、相互接続構造200のブラインドビア108a、108bおよび108cの金属化について説明する。この金属化は、ここではシルクスクリーン印刷によって行われる。従って、金属化材料は、図3に示す矢印212の方向に、シルクスクリーン印刷ドクターブレードを使用して広げられる。まず、金属化材料がブラインドビア108a内に導入される。その結果、ブラインドビア108a内に存在する空気は、初めに該ビアの周囲にある部分206の間に形成された空間208、次いで封止接合部分106の第2部分204の1つと第1部分202との間に形成された空間214を通過して放出される。その後、空気は、ブラインドビア108bの周囲上に位置する部分206の間に形成された空間208を通過した後、ブラインドビア108bを通って外部に放出される。シルクスクリーン印刷ドクターブレードがブランドビア108bに到達すると、金属化材料がブラインドビア108b内に導入される。ブラインドビア108b内に存在する空気は、ブラインドビア108cを通って外部に放出され、空気は、ビア108bと108cとを接続する空間210を通ってビア108bからビア108cへと移動する。上記で説明した2つのブラインドビア108aから108cの金属化方法は、X軸に平行な同一の軸上にある相互接続構造200に形成されたビアの全てに同時に適用される。従って、金属化材料がブラインドビアに導入されたとき、相互接続構造200に形成された空気循環チャネルによって、発生した圧力が、シルクスクリーン印刷の方向における下流に配置されたブラインドビアとバランスを保つことが可能となる。次に、第3実施形態による相互接続構造300の断面図を部分的に示す図4を参照する。先に説明した相互接続構造200と比較して、封止接合部分106の部分302は、基板102および104の全長および全幅にわたって延在するチャネル304を形成する。ブラインドビア108の各々は、金属化材料がブラインドビア108に導入されたときに、空気がそこを通って排出され得るこれらのチャネル304の1つと連通する。これらのチャネル304の端部にブラインドビアを設けることが可能であり、金属化材料によって充填され、かつチャネル304と相互接続構造300の外部の環境との間の空気の流れを閉鎖するために使用される電気接点を必ずしも備える必要はない。図4の例では、ブラインドビア108はチャネル304と連通しているが、矩形部分302によって画定されたパターンの内部とも連通しているため、互いにも連通する。1変形例では、ブラインドビア108が矩形部分302によって画定されたパターンの内部と連通せず、チャネル304のみと連通することも可能であり、この場合、空気の放出はスクライブ線を通って行われる。次に、第4実施形態による相互接続構造400の断面図を部分的に示す図5を参照する。先に説明した相互接続構造200と同様に、封止接合部分106の第1部分202は、例えば封止接合部分106の第2部分204が相互接続構造400の電子回路の活性領域を画定する矩形パターンを含んで配置されるように十字交差を形成する。相互接続構造200と異なる点は、単一のブラインドビア108が、封止接合部分106の第2部分204の1つと封止接合部分106の第1部分202の十字交差によって形成された四角形との間に形成された空間402と連通していることである。従って、この空間402は、金属化材料がブラインドビア108に導入されたときに、空気が取り込まれる空洞を形成する。この構成では、金属化材料を使用したブラインドビア108の最適な充填を得るために、空洞402の容積、シルクスクリーン印刷の前にブラインドビア108に存在していた流体例えば気体または空気の圧縮率、および金属化材料のレオロジー特性が考慮される。相互接続構造400の別の実施形態では、封止接合部分106の第2部分204に閉輪郭パターンが形成されず、封止接合部分106の第2部分204のパターンに開口部が形成されてもよい。従って、封止接合部分の第2部分214の内部にある空間216が空間402と連通する結果、ブラインドビア108から移動してくる空気または流体が取り込まれる空洞の総容積が増大する。別の変形例では、別々の空洞402を互いに連通させるために、スクライブ線202が開口部を有してもよく、その結果、シルクスクリーン印刷の間に、シルクスクリーン印刷の方向において、金属化材料で充填されるブラインドビアの下流に位置するブラインドビア108を通って空気が排出され得る。ここで、図1Cに図示された変形例、すなわちチャネルが封止接合部分106に作製された例による相互接続構造100を作製する方法の段階を図示した図6Aから6Dを参照する。図6Aに示されるように、第2基板104はその面111上に電気接点114を備え、該第2基板104は樹脂系封止層502で被覆される。この層502は、例えばスピンコーターで堆積され、電気接点114を被覆する。次に、層502は、封止接合部分106が作製されるパターンに対応するパターンを有するリソグラフィマスク504を使用して覆われる図6B。このパターンは、封止接合部分に作製されるように意図されたチャネルおよび任意で空洞を含む。分離された層502はその後、例えば層502の樹脂に適合するエッチング溶液によって現像され、その結果、封止接合部分106を形成する。最後に、ブラインドビア108が事前に作製された第1基板102が第2基板104に取付けおよび封止され、相互接続構造100を形成する。従って、ブラインドビア108は、例えばシルクスクリーン印刷またはその他の適当な金属化方法を実施することによって金属化される状態にあり、封止接合部分106に作製された空気循環チャネルによって、当初ブラインドビア108中にあった空気を外部に排出するかまたは空洞中に空気を貯蔵することが可能となる。別の実施形態では、第1基板102の第1面上および/または第2基板104の面111上に接着剤層を堆積することによって封止接合部分106を形成することも可能である。接着剤層は、作製されるチャネルおよび封止接合部分に対応する少なくとも1つのパターンを有するように構造化される。"