実質的に平坦部分と、平坦部分に連結され、平坦部分がある面に対して0度でない角度で突出する梁部分とを含む、集積回路ICで使用するための補強材。梁部分が平坦部分から上向きに突出するフレーム部分を含み、補強材がICに取り付けられるように構成され、平坦部分がICの上面にあり、補強材がICに取り付けられるとき、梁部分がICから遠ざかるように上向きに突出する、請求項1に記載の補強材。梁部分が平坦部分から下向きに突出するフレームを含み、補強材がICに取り付けられるように構成され、平坦部分がICの上面にあり、補強材がICに取り付けられるとき、梁が平坦部分から遠ざかるように下向きに突出し、ICの外周の少なくとも一部に隣接する、請求項1に記載の補強材。補強材がICに取り付けられるとき、梁部分がICの外周の少なくとも一部の周りで下向きに突出し、梁部分からICの中心部に向かって内向きに、ICの底面の下で突出する、内向き突出部分をさらに含む、請求項1に記載の補強材。補強材がICに取り付けられるとき、梁部分が、平坦部分の上面に取り付けられ、上面部分から遠ざかるように上向きに突出する少なくとも1つの梁要素を含む、請求項1に記載の補強材。ICと、ICに取り付けられた補強材とを含み、補強材が、実質的に平坦部分と、平坦部分に連結され、平坦部分がある面に対して0度でない角度で突出する梁部分とを含む、集積回路ICパッケージ。梁部分が平坦部分から上向きに突出するフレーム部分を含み、補強材がICに取り付けられるように構成され、平坦部分がICの上面にあり、補強材がICに取り付けられるとき、梁部分がICから遠ざかるように上向きに突出する、請求項6に記載のICパッケージ。梁部分が平坦部分から下向きに突出するフレームを含み、補強材がICに取り付けられるように構成され、平坦部分がICの上面にあり、補強材がICに取り付けられるとき、梁が平坦部分から遠ざかるように下向きに突出し、ICの外周の少なくとも一部に隣接する、請求項6に記載のICパッケージ。補強材がICに取り付けられるとき、梁部分がICの外周の少なくとも一部の周りで下向きに突出し、梁部分からICの中心部に向かって内向きに、ICの底面の下で突出する、内向き突出部分をさらに含む、請求項6に記載のICパッケージ。補強材がICに取り付けられるとき、梁部分が、平坦部分の上面に取り付けられ、上面部分から遠ざかるように上向きに突出する少なくとも1つの梁要素を含む、請求項6に記載のICパッケージ。ICパッケージの反りの問題に対する1つの従来のソリューションは、ICの上面に平坦な補強材プレートを組み込むことであった。補強材プレートは基本的に、厚さが一定であり、全面にわたって完全に平坦な部品の形態を取り、上面から見て、おおよその外周がICパッケージの外周のサイズである単純な長方形である。平坦な補強材プレートの中心部分は切り抜くことができる。しかし、これらの補強材の平板は、それらが全面にわたって平坦であり、したがって、温度変化または捻じれまたは曲げ力による反りへの耐性がある程度限られる、という短所を持っている。平板を、ICパッケージ全体に反りに対する望ましい耐性を与えるのに十分な強度にするために、望ましくない厚さの補強板を作る必要があることがある。ICの上面の厚い補強板はICの厚さを増加させ、組み立てられたICパッケージ全体を厚くさせ、したがってICパッケージングの配置の選択肢を限定し、および/または最終的なシステムアセンブリにおいてプリント回路カードを分離するためにプリント回路カードを増やす可能性があるので、ICの上面にある補強板が厚過ぎることは望ましくない。さらに、追加された補強材の厚さによって、空間をふさぐためにICダイが大きくなり、それにより、熱伝導材料を充填する必要のある、より大きい分離部を形成し、最終的にICからの熱の放散を妨げることになる。さらに、補強材が全面にわたって平坦な断面形状であることにより、増加された強度は材料の全容積が増えることによって不十分になり、したがって、最終的なICパッケージにさらなる費用および重量が追加される。したがって、ICパッケージの補強の分野では、望ましい薄い厚さおよび/または望ましい少量の材料を提供しながら、向上した性能および/または信頼性の高い取り付けを提供できることが必要とされている。望ましい薄い厚さおよび/または望ましい少量の材料を提供しながら、向上した性能を提供することができる、ICパッケージの補強のための現在の必要性に鑑みて、様々な例示的な実施形態の簡略な概要を説明する。以下の概要では、いくらかの簡略化および省略を行う場合があり、様々な例示的な実施形態のいくつかの態様に焦点を当てて説明するが、本発明の範囲を限定するものではない。本発明の概念を当業者が作製し使用することができるために十分な、好ましい例示的な実施形態の詳細な説明を、以下のセクションにおいて説明する。様々な例示的な実施形態は、集積回路ICで使用するための補強材、またはICおよび補強材を含むICパッケージに関し、補強材は、実質的に平坦部分と、平坦部分に連結され、平坦部分がある面に対して0度でない角度で突出する梁部分を有する。いくつかの他の例示的な実施形態は、集積回路ICで使用するための補強材、またはICおよび補強材を含むICパッケージに関し、補強材は、ICの外周側面の少なくとも一部を囲むフレームを形成する。このように、様々な例示的な実施形態によって、向上した性能および/または信頼性の高い取り付けが可能になることが明らかであろう。特に、いくつかの実施形態では、全体的に平坦部分と組み合わせた1つまたは複数の梁、もしくはフレームを形成する1つまたは複数の梁を使用する。図面を参照すると、同様の番号は同様の部品または工程を示すが、様々な例示的な実施形態の広範な態様が開示されている。多くの実施形態は、集積回路ICパッケージに取り付けることができる補強材に関し、補強材はICの上面の面以外の方向に形成された構造を含む。本明細書を通してIC集積回路およびICパッケージングという用語は構成部品のアセンブリ全体を指すために互換的に使用され、一般にICパッケージともいう。ICパッケージの例には、例えばTSOPS、QFPs、SOIC、BGA、CCGAなどを含む。約400を超える接続部のICパッケージングは、例えばカラムグリッドアレイCCGA、ピングリッドアレイPGA、およびボールグリッドアレイBGAなど様々なサブスタイルを含むことができる、エリアアレイ式のパッケージングの形態をほとんど例外なく取っていることに留意されたい。本明細書で説明される補強材ソリューションは、例えばBGAなどを含むエリアアレイデバイスに適用可能である。本明細書で使用されるICアセンブリという用語は、補強材が組み込まれ、または取り付けられたICまたはICパッケージのことをいうが、ICおよびICパッケージという用語が、補強材を備えたICを含む部品のことをいうこともできる。本明細書でいう面とは、実際に上面および底面の平坦面ならびにいくらかの厚さを有し、上面および底面の平坦面が技術的には平行な面に沿っている、平板の概念を含む。本明細書でいう平坦とは、このような厚さを有するが平坦であるプレートの概念を含む。本明細書で説明されるいくつかの実施形態では、補強材は比較的平らな平坦部分を有することも有さないこともできるが、補強材はICの上面の面に対して0度でない、または平行でない角度で突出する形状または断面を備えた少なくとも1つの梁部分を有するものとして説明することができる。図1はICパッケージ10の中心部を通る側面断面図である。ICパッケージ10は、複数の半田接合部14によって取り付け位置に取り付けられた、プリント回路基板などのIC12を含む。ICパッケージ10は、IC12の表面この場合は上面に接合された補強材20を含む。補強材20は平らな平坦部分22および細長い梁部分24を含み、この場合、梁部分24はそれぞれ、IC12の上面の面に対して垂直に90度突出し、平らな平坦部分22の外周で、IC12の側面に平行に上向きに突出する長方形のフレームを形成する屈曲部分である。図2はICパッケージ28の中心部を通る側面断面図である。ICパッケージ28は、複数の半田接合部14によって取り付け位置に取り付けられた、プリント回路基板などのIC12を含む。ICパッケージ28は、IC12の表面この場合は上面に接合された補強材30を含む。補強材30は平らな平坦部分32および細長い梁部分34を含み、この場合、梁部分34はそれぞれ、IC12の上面の面に対して垂直に90度突出し、IC12の側縁面に隣接して下向きに突出する長方形のフレームを形成する屈曲部分である。図3は図2に示す実施形態の斜視図であり、図4は図2および3に示す実施形態の詳細な図である。図2から4に示す実施形態は、平坦部分32および屈曲した突出部分の形態の梁部分34を有する補強材30を示す。この例では、屈曲した突出部分34は、平坦部分32の面に対して垂直に突出し、IC12の全外周の周りを延びる。しかし、本明細書のいずれの実施形態でも、梁の角度は90度または垂直な角度に限られる必要はなく、補強材の側面または縁部に結合された梁、またはICの側面または縁部は、連続した輪を形成する必要はなく、またいずれかまたはすべての側面とする必要もない。また、図3に示すように、中心開口42は、補強材30の平坦部分32の中心領域に開口を提供する。開口42によって、材料の使用の削減、ならびに改善された熱放散のための領域が可能になる。上記の実施形態の平坦部分と組み合わされた梁を提供することによって、平坦部分のみの剛性より高い、反り、湾曲および/または屈曲に耐える剛性が可能になる。これらの形状は、平板より剛性の高い、L形梁の形状を形成する。また、突出する梁部分がICの外側の周りで下向きに突出する実施形態では、補強材は、特に図2から4の実施形態の場合、ICの上面で比較的薄い高さを有しながら、高い剛性を提供することができる。補強材要素は、適切な取り付け方法によって、ICに取り付けることができる。適切な取り付け機構の例には、適切な接着剤の使用および/または突出する縁部の内側とICの外周面とのある程度の締まり嵌めを含むことができる。補強材は適切な材料とすることができ、その例には、金属、プラスチック、セラミック、または高温プラスチックを含むそのような材料の高温バージョンを含むことができる。図5は図4と同様の詳細な図であるが、図1の実施形態に対応する。図6は図4と同様であるが、ICの下を延びるリップ36を含む代替的な形状を示す。図7は、平らな平坦部分42を有する代替補強材40を示し、梁部分44がまず一方向上向きに突出し、次いで後ろ向きに折り返されて、反対方向下向きに、ICの側面の周りで突出する。補強材は一体型構造とすることができ、または多数の個別の構造から組み立てることもできる。例えば、図8の実施形態は、一般に図2から4の実施形態の構成を有する、平らな平坦部分52を有する補強材50の実施形態を示すが、梁部分は、例えば接着剤または溶接によって、平坦領域に取り付けられている別個の梁54である。図9は、平らな平坦部分62を備えた補強材60の実施形態を示し、梁要素64は上向きに突出し、これもまた例えば接着剤または溶接によって取り付けられている。図8および9に示すような梁要素を、本明細書で示す実施形態の他の梁の上、またはそれらに加えて使用することができる。補強材60はまた、中心開口66が設けられている例も示し、IC12の上面および溶接位置14の上に取り付けられることも示している。図10は、梁要素76が間に介在する上面平板および底面平板72および74を有する補強材70の実施形態を示す。図10に示す例では、梁要素76は、単一、畝状、または波形のシートから形成されている。畝状の形状のほかに、例えばハニカムを含む、他の複雑な梁形状を使用することもできる。また、梁要素は、複数の交差角度の畝状の層など、複数層の形態を取ることができる。補強材70として示す実施形態もまた、中心開口78を特徴とし、半田付けリード14を備えたIC12の上面に取り付けられて示されている。梁を参照すると、梁部分および/または梁要素は、本明細書では互換性がある。また、そのような梁は、例えばL形梁、C形梁、W形梁、I形梁を含む多種多様な断面を有することができ、トラスを組み込むことができ、また、かさを減らすためにそれらの内側に形成された緩衝領域を有することもできる。平らな平坦部分または平板への言及も、本明細書の詳細な説明の項では互換性があり、そのような平坦部分または平板は、平坦でない領域を含むこともでき、かさを減らすためにそれらの内側に形成された緩衝領域を有することもできる。様々な実施形態は、例えば接合、接着、溶接または機械的取り付けなど任意の方法で取り付けられた、互いに一体型または別個の部品としての梁および/または平坦部分を有することができる。図11は、平板を全く使用しないが、ICに取り付けられるときICの外周の周りを延び、ICの上面の上を延びない長方形のフレームを形成する梁から構成される、外周補強材フレーム82を含む補強材80の実施形態を示す。図12は、図11と同様であるが、外周フレームに加えて、外周フレームの梁の上側面の間に跨る交差部材を形成する、一対の薄いウェブ86を有する実施形態84を示す。ウェブ84は、比較的薄い高さを有し、したがってICの上面にあるが、最終的なICパッケージに比較的薄い高さを加えるだけである。平坦部分を有する実施形態では、平坦部分はICのすべてを覆う必要はなく、中心部の切り抜きを有する図3に示す例のほかに、平坦部分は、ICの一側面のみ、または角部または他の選択された領域を覆うことができる。さらに、突出部分はICの全外周の周りで突出する必要はない。したがって、突出部分は、ICの1つの側面、2つの側面、3つの側面または4つの側面すべてにわたって延びることができる。突出部分が存在するどの側面でも、突出部分は側面全体に沿って延びる必要はなく、ICの一部分のみで下向きに突出する1つまたは複数の突出部分の形態を取ることができる。以上、様々な例示的な実施形態を、そのいくつかの例示的な態様を特に参照しながら詳細に説明したが、本発明は他の実施形態も可能であり、その詳細を様々な明らかな点に関して修正することが可能であることが理解されよう。当業者には容易に理解されるように、変形および修正は本発明の趣旨および範囲内にとどまりつつ行うことができる。したがって、上記の開示、説明、および図面は例示的な目的に過ぎず、特許請求の範囲によってのみ定義される本発明を、どのようにも限定するものではない。