"基部と、前記基部から延出する1対の振動腕と、前記振動腕に沿って配置されかつ前記基部に結合された支持部とを備え、前記支持部が前記振動腕の厚さよりも厚い接合部分を有する音叉型振動片を製造するために、ウエハの一方の面に凹所をエッチングして、前記振動腕と実用上同じ厚さの薄肉部分を形成する過程と、前記ウエハの両面に耐蝕膜を形成し、前記薄肉部分に少なくとも前記音叉型振動片の前記振動腕が含まれるように前記音叉型振動片の外形パターンを前記耐蝕膜に転写する過程と、前記耐蝕膜を用いて前記ウエハをエッチングすることによって、前記薄肉部分と前記一方の面との段差により前記支持部の前記接合部分が形成されるように前記音叉型振動片の外形を加工する過程とを含むことを特徴とする音叉型振動片の製造方法。前記音叉型振動片が前記振動腕の表面にその延長方向に沿って溝部を有し、前記音叉型振動片の外形加工過程の後に、前記音叉型振動片の外形パターンを転写した前記耐蝕膜に前記溝部の開口パターンを転写し、該耐食膜を用いて前記ウエハをエッチングすることによって、前記振動腕の前記溝部を形成する過程を更に含むことを特徴とする請求項1記載の音叉型振動片の製造方法。前記音叉型振動片の外形を加工する過程の前に、前記音叉型振動片の外形パターンを転写した前記耐蝕膜及び前記ウエハの上にフォトレジスト膜を形成し、前記フォトレジスト膜に前記音叉型振動片の外形パターン及び前記溝部の開口パターンを形成する過程を更に含み、前記音叉型振動片の外形を加工する過程の後に、前記フォトレジスト膜を用いて前記耐蝕膜に前記溝部の開口パターンを転写することを特徴とする請求項2記載の音叉型振動片の製造方法。少なくとも前記振動腕の外形に対応する部分の外側に余白部分を含むように、前記薄肉部分を形成することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載の音叉型振動片の製造方法。請求項1乃至4のいずれか記載の方法により製造したことを特徴とする音叉型振動片。請求項5記載の音叉型振動片と、前記音叉型振動片を収容するためのパッケージとを備え、前記音叉型振動片が、前記支持部の前記厚肉部分の前記段差が設けられている側の面において前記パッケージ内部のマウント電極に直接固定して支持されていることを特徴とする振動子。請求項5記載の音叉型振動片と、前記音叉型振動片を収容するためのパッケージとを備え、前記音叉型振動片が、前記支持部の前記厚肉部分の前記段差が設けられている側の面において前記パッケージ内部のマウント電極に直接固定して支持されていることを特徴とする電子デバイス。しかしながら、上述した音叉型圧電振動片の製造方法は、振動片の外形加工、振動腕の薄肉化、及び振動腕の溝部加工を行う毎に、金属膜及びレジスト膜を形成しかつパターニングして水晶ウエハをウエットエッチングする工程を繰り返す。そのため、工数が多くかつ複雑で、多くの労力及び時間を要するので生産性の向上が図れない。しかも、1つの加工工程を終了する度に金属膜及びレジスト膜を全部剥離するので、次の加工工程で異なるフォトマスクを使用する際にアライメントずれの問題を生じ易い。特に、最初に加工した振動片の外形と、薄肉化する振動腕及びその溝部との間にアライメントずれが生じると、振動片の性能、周波数特性に大きな影響を及ぼす虞がある。そこで本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、衝撃や振動に対して高い信頼性、安定性を発揮し得るように振動腕とパッケージ等の実装面との間に所定の隙間を確保しつつ、安定して一定の高さに支持し得ると共に、小型化、低背化の要請に対応するために、支持腕の接合部分の厚さを振動腕よりも厚くした音叉型振動片を、従来よりも簡単にかつ高精度に加工し得る製造方法を提供することにある。本発明の別の目的は、そのように振動腕と実装面との間に所定の隙間を確保しつつ、安定して一定の高さに支持することができ、かつ小型化、低背化の要請に対応し得る音叉型振動片、該振動片を搭載した振動子及びその他の電子デバイスを提供することにある。本発明の音叉型振動片の製造方法は、上記目的を達成するためになされたもので、基部と、基部から延出する対の振動腕と、振動腕に沿って配置されかつ基部に結合された支持部とを備え、支持部が振動腕の厚さよりも厚い接合部分を有する音叉型振動片を製造するために、ウエハの一方の面に凹所をエッチングして、振動腕と実用上同じ厚さの薄肉部分を形成する過程と、ウエハの両面に耐蝕膜を形成し、薄肉部分に少なくとも音叉型振動片の振動腕が含まれるように音叉型振動片の外形パターンを耐蝕膜に転写する過程と、この耐蝕膜を用いてウエハをエッチングすることによって、薄肉部分と一方の面との段差により支持部の接合部分が形成されるように音叉型振動片の外形を加工する過程とを含むことを特徴とする。このように支持部の接合部分を振動腕の厚さよりも厚く形成するために、ウエハの一方の面をエッチングして薄肉部分を形成した後に音叉型振動片の外形を加工するので、従来のように音叉型振動片の外形加工後に支持部の接合部分以外の部分をエッチングして薄肉化する場合よりも、簡単にかつ高精度に加工を行うことができる。このように製造した音叉型振動片は、支持部の接合部分をウエハの段差が設けられている側の面でパッケージ等の実装面のマウント電極に直接接着することによって、従来のような電極パッドをマウント電極上に設けることなく、振動腕と実装面との間に所定の隙間を画定しつつ、概ね一定の高さ位置に安定して支持することができる。従って、使用時に振動腕の先端が実装面に接触又は衝突して破損したり、発振が阻害されたり、周波数が変動する等の問題を生じる虞が解消され、優れた耐衝撃性、高い安定性及び信頼性が確保されると共に、音叉型振動片を搭載した振動子、発振器等の電子デバイスを小型化、低背化することができる。或る実施例では、音叉型振動片が振動腕の表面にその延長方向に沿って溝部を有し、音叉型振動片の外形加工過程の後に、音叉型振動片の外形パターンを転写した耐蝕膜に溝部の開口パターンを転写し、該耐蝕膜を用いてウエハをエッチングすることによって、振動腕の溝部を形成する過程を更に含むことができる。これにより、同じ耐蝕膜を用いてウエハに音叉型振動片の外形と振動腕の溝部とを加工することができ、工数を減らして生産性の向上を図ることができる。更にこの場合には、音叉型振動片の外形を加工する過程の前に、音叉型振動片の外形パターンを転写した耐蝕膜及びウエハの上にフォトレジスト膜を形成し、フォトレジスト膜に音叉型振動片の外形パターン及び溝部の開口パターンを形成する過程を更に含み、音叉型振動片の外形を加工する過程の後に、フォトレジスト膜を用いて耐蝕膜に溝部の開口パターンを転写することができる。これにより、ウエハに音叉型振動片の外形と溝部とを高精度に位置合わせして加工することができる。また、或る実施例では、少なくとも振動腕の外形に対応する部分の外側に余白部分を含むように、薄肉部分を形成することができる。これによって、ウエハの薄肉部分を画定する凹所内に耐蝕膜及び該耐蝕膜をパターニングするためのフォトレジスト膜を、少なくとも振動腕を含む振動片の外形形状より外側の領域まで平坦に一様な厚さで形成し、高精度にパターニングすることができる。しかも、次の外形加工工程において、フォトマスクを薄肉部分に高精度に位置合わせする必要が無い。従って、少なくとも振動腕を含む振動片の外形を簡単に高精度に加工することができる。本発明の音叉型振動片は、上述した本発明の方法により製造されることによって、支持部の接合部分を段差が設けられている側の面でパッケージ等の実装面のマウント電極に直接接着することによって、振動腕と実装面との間に所定の隙間を画定しつつ、概ね一定の高さ位置に安定して支持される。これにより、使用時に振動腕の先端の実装面との接触又は衝突による破損や、発振停止又は周波数変動等の問題を生じる虞を解消できると共に、振動子や発振器等の他の電子デバイスに搭載した場合に、小型化、低背化が可能で、耐衝撃性に優れた高い安定性、信頼性を実現することができる。また本発明の振動子は、上述した本発明の音叉型振動片と、該音叉型振動片を収容するためのパッケージとを備え、音叉型振動片が、その支持部の厚肉部分の段差が設けられている側の面においてパッケージ内部のマウント電極に直接固定して支持されていることを特徴とする。これにより、小型化、低背化が可能で、耐衝撃性に優れた高い安定性、信頼性の振動子が提供される。更に本発明の電子デバイスは、上述した本発明の音叉型振動片と、該音叉型振動片を収容するためのパッケージとを備え、音叉型振動片が、その支持部の厚肉部分の段差が設けられている側の面においてパッケージ内部のマウント電極に直接固定して支持されていることを特徴とする。これにより、小型化、低背化が可能で、耐衝撃性に優れた高い安定性、信頼性の発振器、その他の様々な電子デバイスが提供される。以下に、添付図面を参照しつつ、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。尚、添付図面において、同一又は類似の構成要素には同一又は類似の参照符号を付して示す。図1ABは、本発明を適用した音叉型圧電振動片を搭載した圧電振動子の実施例を概略的に示している。本実施例の圧電振動子1は、音叉型圧電振動片2と、該圧電振動片を収容するためのパッケージ3とを備える。パッケージ3は、例えばセラミック材料からなる矩形箱型のベース4と、例えば透明なガラス薄板又は金属薄板で形成されるリッド5とから構成される。リッド5は、ベース4の上端に接合されて該ベースの内部を気密封止する。音叉型圧電振動片2は、例えば水晶等の圧電材料で一体に形成され、基部6と、1対の振動腕7と、1対の支持腕8とを有する。各振動腕7は、基部6の一方の端部から互いに平行に延出している。振動腕7の表裏主面には、それぞれその延長方向即ち長手方向に沿って溝部9が形成されている。溝部9は、圧電振動片2の小型化に伴う面外振動を抑制するために、タイバー10と称する幅方向の仕切壁によって前記長手方向に2つの溝部分に分割されている。振動腕7には、図示していないが、溝部9の内面を含む表裏主面及び両側面に、該振動腕を屈曲振動させるためにそれぞれ励振電極が形成されている。各支持腕8は、振動腕7の幅方向の両側に該振動腕に沿って配置され、基部6の他方の端部付近に結合されている。支持腕8は、前記基部との結合部分から圧電振動片2の長手方向の中央付近まで延長している。支持腕8の先端には、その厚さが振動腕7及び基部6よりも厚い接合部11が設けられている。接合部11は、支持腕8の一方の面に段差12を設けることによって形成されている。更に接合部11の表面には、前記励振電極から引き出した接続電極13が設けられている。別の実施例では、段差12を設ける位置によって、支持腕8の全体を厚肉の接合部11に形成したり、前記基部との結合部分との間に更に段差を設けて厚肉の接合部を追加することもできる。また、接合部11は、少なくとも振動腕7の厚さよりも厚くなるように設ければ良く、基部2の一部を含むように形成することもできる。また、基部6の両側部には、前記振動腕からの振動漏れを抑制するために、支持腕8の結合部分と前記一方の端部との間に切欠き部14が設けられている。更に振動腕7の先端には、金属膜を被着した錘部15が設けられている。図1Bに示すように、パッケージ3のベース4には、その内部に画定される空所の底面にマウント電極16が形成されている。マウント電極16は、セラミック材料のベース4底面をメタライズすることによって形成することができる。圧電振動片2は、段差12を設けた面を下向きにして即ちベース4底面に向けて、支持腕8の接合部11をマウント電極16に導電性接着剤で接着することにより直接固定支持されている。本実施例によれば、このように圧電振動片2をパッケージ3に実装することによって、従来のような電極パッドをマウンド電極上に設けなくても、振動腕7とベース4底面との間に、接合部11と前記振動腕との厚さの差以上の隙間が確保される。各支持腕8は、接合部11をマウント電極16に直接固定することによって、左右でばらつきを生じることなく安定して略同じ高さに支持される。これにより、使用時に振動腕7の先端がベース4底面に接触又は衝突してその励振を阻害したり、周波数を変動させたり、破損する等の問題が生じる虞を解消することができる。更に、ベース4底面のマウンド電極上に電極パッドを設けない分だけ、ベース4を即ちパッケージ3を低背化することができる。本実施例では、厚肉の接合部11を画定するための段差12が、ベース4底面にマウントする側の面にのみ設けられている。これによって、リッド5が透明なガラス薄板からなる場合は、パッケージ3内に封止した圧電振動片2の振動腕先端の錘部15に向けて、リッド5の外側からレーザー光を照射して行う周波数の微調整を良好に行うことができる。しかしながら、別の実施例では、前記支持腕の段差12を両面に設けることによって、厚肉の接合部11を形成することもできる。図1の音叉型圧電振動片2は、従来のフォトリソグラフィ技術を利用した本発明の方法によって製造することができる。図2は、本発明による音叉型振動片の製造方法の実施例を工程順に示すフロー図である。本実施例では、水晶ウエハを使用するが、他の圧電材料からなるウエハを使用することができる。最初に、水晶ウエハの一方の面に薄肉部分を形成するステップS1。図3は、ステップ1の加工を具体的に、図1AのI-I線と同じ断面位置で工程順に示している。先ず、水晶ウエハ21の両面全面に耐蝕膜22を形成し、かつその上にフォトレジスト膜23をスピンコート等によりウエハ全面に形成する図3A。耐蝕膜22は、水晶との密着性に優れたCr、Ni、Al,Ti等の下地膜と、水晶用エッチング液に対する耐蝕性に優れたAu膜とを、それぞれスパッタリング又は蒸着で積層した2層構造で構成される。水晶ウエハ21の一方の面側に第1フォトマスク24を配置し、該一方の面のフォトレジスト膜23を露光してパターニングする図3B。パターニングしたフォトレジスト層23から露出した耐蝕膜22をエッチングして、ウエハ21の前記一方の面を露出させる図3C。露出したウエハ表面をエッチングして所望の一定深さの凹所を加工することによって、所望の振動腕7の厚さと実用上同じ厚さの薄肉部分25をウエハ21に形成する図3D。薄肉部分25は、図4に平面視するように、圧電振動片2の外形形状に対応する部分2 ́から接合部11に対応する部分11 ́を除いた部分を全部含み、かつその外側に拡大した余白部分を含むように加工する。別の実施例では、少なくとも圧電振動片2の振動腕7に対応する部分の外側に拡大した余白部分を含むように、薄肉部分25を加工することができる。次に、水晶ウエハ21の両面に耐蝕膜を形成して圧電振動片2の外形パターンを転写するステップS2。図5は、ステップ2の加工を具体的に、図3に連続して同じ断面位置で工程順に示している。先ず、水晶ウエハ21の両面から残存するフォトレジスト膜23及び耐蝕膜22を除去し図5A、薄肉部分25を含む水晶ウエハ21の両面全面に新たな耐蝕膜26及びその上にフォトレジスト膜27を形成する図5B。薄肉部分25の耐蝕膜26及びフォトレジスト膜27は、圧電振動片2の外形形状より外側の領域まで平坦に一様な厚さで形成される。圧電振動片2の外形形状に対応するマスクパターンを有する第2フォトマスク28を水晶ウエハ21の両面側にそれぞれ配置し、両面のフォトレジスト膜27を同時に露光してパターニングする図5C。第2フォトマスク28は、薄肉部分25に圧電振動片2の外形形状に対して余白部分が設けられているので、該薄肉部分に高精度に位置合わせする必要が無い。露出した耐蝕膜26をエッチングして圧電振動片2の外形形状を転写し、ウエハ21の両面を露出させる図5D。このとき、水晶ウエハ21の薄肉部分25を形成した前記一方の面側は、露光光を薄肉部分25の深さに焦点を合わせて照射する。これにより、薄肉部分25の耐蝕膜26に圧電振動片2の外形形状を高精度に転写することができる。また、第2フォトマスク28を通して露光する際に、フォトレジスト膜27にアライメントマークをパターニングし、耐蝕膜26にアライメントマークを形成する。他方、耐蝕膜26の接合部11に対応する部分11 ́は、圧電振動片2の外形形状に対応する他の部分よりも、露光光の焦点位置が薄肉部分25の深さ分だけずれるので、それだけパターン転写精度が低下する。しかしながら、振動腕7の接合部11は、その加工及び平面寸法精度が圧電振動片2の共振周波数及び周波数特性に影響することはないので、パターン転写精度が低くても、何ら問題を生じない。次に、水晶ウエハ21の両面にフォトレジスト膜を形成して圧電振動片2の外形パターン及び溝部9の開口パターンを形成するステップS3。図7は、ステップS3の加工を具体的に、図5に連続して同じ断面位置で工程順に示している。先ず、水晶ウエハ21の両面から残存するフォトレジスト膜27を除去し図7A、耐蝕膜26を残したまま、水晶ウエハ21の両面全面に新たなフォトレジスト膜29を形成する図7B。圧電振動片2の外形形状及び溝部9の開口形状に対応するマスクパターンを有する第3フォトマスク30を水晶ウエハ21の両面側にそれぞれ配置し、両面のフォトレジスト膜29を同時に露光してパターニングする図7C。第3フォトマスク30は、ステップ2において耐蝕膜26に形成した前記アライメントマークを用いて位置合わせする。従って、フォトレジスト膜29には、圧電振動片2の外形パターンが、先にパターニングした耐蝕膜26に合わせて正確に形成される。更に、圧電振動片2の振動腕7に対応する部分に形成された耐蝕膜26上のフォトレジスト膜29には、同様に溝部9の開口パターンが前記振動腕の外形パターンに合わせて正確に形成される図7D。次にステップS4において、フォトレジスト膜29から露出する水晶ウエハ21表面をエッチングして、圧電振動片2の外形を加工する図8A。外形加工した振動腕7上のフォトレジスト膜29から露出する耐蝕膜26をエッチングして、溝部9の開口パターンを転写するステップS5。次にステップS6において、振動腕7の表裏両側の水晶露出面をハーフエッチングして、溝部9を所定の深さに加工する図8B。水晶ウエハ21表面に残存するフォトレジスト膜29及び耐蝕膜26を完全に除去すると、図9及び図8Cに示すように、所望の圧電振動片2の外形及び溝部9の形状を有する振動素子片が水晶ウエハ21に加工される。更にステップS7において、従来の加工方法に従って、前記振動素子片の表面に電極膜をパターニングする。即ち、前記振動素子片の表面全面に電極膜31をスパッタリング又は蒸着等によって成膜する図8D。この電極膜31をフォトエッチングすることによって、前記励振電極、接続電極及び配線等を所望のパターンに形成する。最後に、水晶ウエハ21との連結部32を切断して個片化することによって、音叉型圧電振動片2が完成する。本発明は、上記実施例に限定されるものでなく、その技術的範囲内で様々な変形又は変更を加えて実施することができる。例えば、本発明の音叉型振動片及びその製造方法は、被加工材料としてウエットエッチング可能である限り、水晶以外の圧電材料、ガラス等の絶縁性材料、単結晶シリコン等の半導体材料等、ウエットエッチングに対して等方性を示すものも含めて、各種電子部品に使用されている様々な材料を使用することができる。また、被加工材料は基板以外の様々な形態であってもよい。更に上記実施例では、水晶ウエハ表面の耐蝕膜を2層構造の金属膜で形成したが、圧電基板に対する密着性と耐エッチング性とを有する金属材料であれば、単層の金属膜で形成することもできる。更に本発明の音叉型振動片は、振動子以外の発振器等の様々な電子デバイスにも搭載して使用することができる。"