"周囲ガス用の入口開口と周囲ガス用の出口開口と循環ガス用の内部キャビティとを有するハウジング内の電子画像アセンブリを冷却するためのアセンブリであって、前記入口開口から周囲ガスを受け入れる熱交換器の第1の部分と、前記第1の部分から周囲ガスを受け入れる熱交換器の第2の部分と、前記第1の部分と前記第2の部分との間に配置され、周囲ガスを前記第1の部分を通るように引き込んで、周囲ガスを前記第2の部分を通るように押し出す第1のファンと、循環ガスを前記内部キャビティと前記熱交換器の前記第1の部分及び第2の部分のうちの少なくとも一方とを通るように押し進める第2のファンと、前記電子画像アセンブリの背後に配置されている複数のチャネルと、第1のマニホールドと、第2のマニホールドと、第3のファンと、を備えており、前記複数のチャネルの各々は入口および出口を有しており、前記第1のマニホールドは、前記各チャネルの入口と気体連通しており、前記第2のマニホールドは、前記各チャネルの出口と気体連通しており、前記第3のファンは、周囲ガスを前記複数のチャネルを通るように押し進めるように、配置されていることを特徴とするアセンブリ。周囲ガスを用いて電子画像アセンブリを冷却するためのシステムであって、前記電子画像アセンブリの背後に配置されている複数のチャネルと、第1のマニホールドと、第2のマニホールドと、周囲ガスを前記複数のチャネルを通るように押し進めるように配置されているファンと、を備えており、前記複数のチャネルは入口および出口を有しており、前記第1のマニホールドは前記各チャネルの入口と気体連通しており、前記第2のマニホールドは前記各チャネルの出口と気体連通していることを特徴とするシステム。前記複数のチャネルは前記電子画像アセンブリと熱連通している請求項2に記載のシステム。前記第1および第2のマニホールドは前記電子画像アセンブリの一対の垂直縁部に沿って配置されている請求項2に記載のシステム。前記ファンは前記第1のマニホールドまたは前記第2のマニホールドのいずれかの内部に配置されている請求項2に記載のシステム。前記複数のチャネルは長方形断面を有する請求項2に記載のシステム。前記複数のチャネルは水平の列を成して配置されている請求項2に記載のシステム。前記複数の冷却チャネルは金属製である請求項2から請求項7のいずれか一項に記載の冷却システム。前記システムは、更に、前記電子画像アセンブリの前方に配置されているフロントプレートと、循環ファンと、パススループレートと、を備えており、前記フロントプレートと前記電子画像アセンブリとの間の空間はフロントチャネルを形成しており、前記循環ファンは、循環ガスを前記フロントチャネルを通るように押し進めるように配置されており、前記パススループレートは、前記電子画像アセンブリの背後の前記複数のチャネルを通り抜ける周囲ガスの第1の経路と、前記フロントチャネルを通り抜ける循環ガスの第2の経路と、を有している請求項2に記載のシステム。前記第1および第2のガス経路は略垂直である請求項9に記載のシステム。前記第1および第2のガス経路は、周囲ガスと循環ガスとが混合できないようにする請求項9に記載のシステム。前記パススループレートは、前記第1のマニホールドに隣接して配置されている請求項9に記載のシステム。電子ディスプレイアセンブリであって、ハウジングと、前記ハウジング内に収容されているとともに、一対の対向する縁部を有する電子画像アセンブリと、周囲ガスを受け入れるための前記ハウジングの入口開口と、周囲ガスを排出するための前記ハウジングの排出開口と、前記電子画像アセンブリの背後に配置されている複数のチャネルと、第1のマニホールドと、第2のマニホールドと、周囲ガスを前記チャネルを通るように押し進めるファンと、を備えており、前記第1のマニホールドは、前記対向する縁部のうちの一方の縁部に沿って配置されており、前記第1のマニホールドは、前記入口開口から周囲ガスを受け入れて周囲ガスを前記複数のチャネルへと分配し、前記第2のマニホールドは、前記第1のマニホールドとは反対側の縁部に沿って配置されており、前記第2のマニホールドは、周囲ガスを前記複数のチャネルから受け入れて前記排出開口へと導くことを特徴とする電子ディスプレイアセンブリ。前記ファンは前記第1のマニホールド内に配置されている請求項13に記載の電子ディスプレイアセンブリ。前記ハウジングは上端部と下端部とを含み、前記入口開口は前記ハウジングの上端部に位置しており、前記排出開口は前記ハウジングの下端部に位置している請求項13に記載の電子ディスプレイアセンブリ。前記第1および第2のマニホールドは垂直に向いており、前記複数のチャネルは水平に向いている請求項13に記載の電子ディスプレイアセンブリ。前記複数のチャネルは前記電子画像アセンブリと伝熱連通状態にある請求項13から請求項16のいずれか一項に記載の電子ディスプレイアセンブリ。前記電子ディスプレイアセンブリは、更に、前記電子画像アセンブリの前方に配置されている透明なフロントプレートと、循環ファンと、前記第1のマニホールドに隣接する第1のパススループレートおよび前記第2のマニホールドに隣接する第2のパススループレートと、を備えており、前記フロントプレートと前記電子画像アセンブリとの間の空間はフロントチャネルを形成しており、前記循環ファンは、循環ガスを前記フロントチャネルを通るように押し進めるように配置されており、前記第1のパススループレートおよび前記第2のパススループレートの各々は、前記電子画像アセンブリの背後の前記複数のチャネルを通り抜ける周囲ガスのための第1の経路と、前記フロントチャネルを通り抜ける循環ガスのための第2の経路と、を有している請求項13に記載の電子ディスプレイアセンブリ。前記第1および第2のガス経路は略垂直である請求項18に記載の冷却システム。電子ディスプレイアセンブリであって、上端部と下端部と一対の垂直縁部とを有するハウジングと、前記ハウジング内に収容されている電子画像アセンブリと、周囲ガスを受け入れるための前記ハウジングの入口開口と、周囲ガスを排出するための前記ハウジングの排出開口と、前記電子画像アセンブリの背後に配置されているとともに、前記電子画像アセンブリと伝熱連通状態にある複数の金属製チャネルと、第1のマニホールドと、第2マニホールドと、複数のファンと、を備えており、前記第1のマニホールドは、前記一対の垂直縁部のうちの一方の垂直縁部に沿って配置されており、前記第1のマニホールドは、前記入口開口から周囲ガスを受け入れて周囲ガスを前記複数のチャネルへと分配し、前記第2のマニホールドは、前記第1のマニホールドとは反対側の垂直縁部に沿って配置されており、周囲ガスを前記複数の金属製チャネルから受け入れて前記排出開口へと導き、前記複数のファンは、前記第1のマニホールド内に在り、前記複数のファンは、周囲ガスを前記入口開口内に引き込んで前記複数の金属製チャネルに通すことを特徴とする電子ディスプレイアセンブリ。前記電子画像アセンブリは液晶ディスプレイである請求項20に記載の電子ディスプレイアセンブリ。周囲ガス用の入口開口と周囲ガス用の出口開口と循環ガス用の内部キャビティとを有するハウジング内の電子画像アセンブリを冷却するためのアセンブリであって、前記入口開口から周囲ガスを受け入れる熱交換器の第1の部分と、前記第1の部分から周囲ガスを受け入れる前記熱交換器の第2の部分と、前記第1の部分と前記第2の部分との間に位置されている第1のファンと、循環ガスを前記内部キャビティと前記熱交換器の前記第1の部分及び前記第2の部分のうちの少なくとも一方とを通るように押し進める第2のファンと、を備えており、前記第1のファンは、周囲ガスを前記第1の部分を通るように引き込んで、周囲ガスを前記第2の部分を通るよう押し出すことを特徴とするアセンブリ。前記第1のファンは、周囲ガスを前記入口開口を通るようにも引き込む請求項22に記載のアセンブリ。前記第1のファンは、周囲ガスを前記出口開口を通るようにも押し出す請求項23に記載のアセンブリ。前記アセンブリは、更に、循環ガスの経路内に配置される電子部品を備える請求項22に記載のアセンブリ。前記電子部品は電力モジュールである請求項25に記載のアセンブリ。前記熱交換器の前記第1の部分及び第2の部分は波形の層を備える請求項22に記載のアセンブリ。前記熱交換器の前記第1の部分及び第2の部分は直交流型熱交換器部分である請求項22に記載のアセンブリ。周囲ガス用の入口開口と周囲ガス用の出口開口と循環ガス用の内部キャビティとを有するハウジング内の電子画像アセンブリを冷却するためのアセンブリであって、第1および第2のガス経路を有する熱交換器と、第1のファンと、第2のファンと、を備えており、前記第1のファンは、前記熱交換器内に配置されており、周囲ガスを前記入口開口と前記熱交換器の前記第1のガス経路とを通るように引き込み、前記第2のファンは、循環ガスを前記内部キャビティと前記熱交換器の前記第2のガス経路とを通るように引き込むように配置されていることを特徴とするアセンブリ。前記第1のファンは入口側と排出側とを備え、前記熱交換器の一部は前記入口側に隣接し、前記熱交換器の更なる部分は前記排出側に隣接する請求項29に記載のアセンブリ。前記内部キャビティは、前記電子画像アセンブリと透明なフロントプレートとの間の空間によって形成されるフロントチャネルを備える請求項29に記載のアセンブリ。前記第1のファンは前記出口開口からも周囲ガスを押し出す請求項29に記載のアセンブリ。前記アセンブリは、更に、循環ガスの経路内に配置されている電子部品を備える請求項29に記載のアセンブリ。前記電子部品は電力モジュールである請求項33に記載のアセンブリ。前記熱交換器は波形の層を備える請求項29に記載のアセンブリ。前記熱交換器は直交流型熱交換器である請求項29に記載のアセンブリ。電子ディスプレイアセンブリであって、周囲ガスの入口開口と出口開口とを有するハウジングと、前記ハウジング内の電子画像アセンブリと、前記電子画像アセンブリの前方の透明フロントプレートと、熱交換器と、第1のファンアセンブリと、第2のファンアセンブリと、を備えており、前記透明フロントプレートと前記電子画像アセンブリとの間の空間はチャネルを形成しており、前記熱交換器は、前記チャネルと気体連通しており、前記熱交換器は2つの部分を備えており、前記2つの部分の各々は、第1および第2のガス経路を有しており、前記第1のガス経路は前記入口開口および前記出口開口と気体連通しており、前記第2のガス経路は前記チャネルと気体連通しており、前記第1のファンアセンブリは、前記熱交換器の前記2つの部分の間に配置されており、周囲ガスを前記第1のガス経路を通るように押し進め、前記第2のファンアセンブリは、ガスを前記チャネルおよび前記第2のガス経路を通るように押し進めるように、配置されていることを特徴とする電子ディスプレイアセンブリ。前記電子ディスプレイアセンブリは、更に、循環ガスの経路内に配置される電力モジュールを備える請求項37に記載の電子ディスプレイアセンブリ。前記電子画像アセンブリは液晶ディスプレイである請求項37に記載の電子ディスプレイアセンブリ。前記電子画像アセンブリはOLEDディスプレイである請求項37に記載の電子ディスプレイアセンブリ。前記熱交換器は、波形層を備える直交流型熱交換器である請求項37に記載の電子ディスプレイアセンブリ。典型的な現代のディスプレイにおいては、ディスプレイを冷却するための何らかの有効な手段が見出されてきた。この手段は、ガスを閉ループでディスプレイに循環させるとともに、周囲ガスを引き込んでディスプレイに通して閉ループのガスおよび電子ディスプレイの一部を冷却できるようにする。熱を繊細な電子部品およびディスプレイから逃がすように伝えることができる様々な熱連通が見出されてきた。熱交換器は、閉ループのガスと周囲ガスとの間で熱を伝えるための優れた手段をもたらすことが分かった。しかしながら、ガスをディスプレイに通して移動させるための従前の構造は、ディスプレイから望ましくない量のノイズ放射を発生させるとともに、ディスプレイの一部が冷却されるが他の部分が温かいままである温度勾配を生み出すことが分かった。LCDディスプレイを使用すると、バックライトがしばしば熱源となり、また、バックライトを冷却するためにガスをバックライトの後面を横切って移動させることが望ましいことが分かった。望ましいとはいえ、バックライトキャビティが塵、埃、または、他の微粒子で汚染されるといけないため、バックライトのフロント面を冷却できないと考えられた。典型的な実施形態は、電子ディスプレイを適切に冷却するために循環ガスと周囲ガスとの組み合わせを使用する。循環ガスは、画像アセンブリの前面から熱を除去するために使用されてもよい。LCDを電子画像アセンブリとして使用する場合には、循環ガスがLCDのバックライトキャビティから熱を除去するために使用されてもよい。ガスは、ディスプレイ内でのみ循環しているため、微粒子および汚染物質が無いままの状態を保つことができ、ディスプレイに悪影響を与えない。周囲ガスは、循環ガスを冷却するためにディスプレイ内へ取り込まれてもよい。周囲ガスおよび循環ガスは、好ましくは周囲ガスと循環ガスとを互いに混合させることなく、熱が循環ガスから周囲ガスへ伝わることができるようにする熱交換器を通るように引き込まれてもよい。典型的な実施形態は直交流クロスフロー型熱交換器を使用する。画像アセンブリの後部から熱を除去するために、周囲ガスの更なる流れを画像アセンブリの後面を横切るように引き込むことができる。LCDを電子画像アセンブリとして使用する場合には、周囲ガスのこの更なる流れを使用して、LCDのためのバックライトの後部から熱を除去することができる。ノイズ放射を減らすため、周囲ガスおよび/または循環ガスを熱交換器を通るように押し進めるファンが熱交換器内に配置されてもよく、この場合、熱交換器は、マフラーとしての機能を果たして、ファンにより発せられるノイズを低減できる。また、画像アセンブリの背後の更なる周囲ガス経路を使用する場合には、マニホールドを使用して、ディスプレイの縁部に沿う周囲ガスを収集し、このガスを多くの小さな流れへと分配してもよい。この更なる周囲ガス経路を押し進めるためのファンをマニホールド内に配置して、ファンにより発せられるノイズを低減できるとともに、ディスプレイにわたる周囲ガスの均一な分布を与えることができる。ディスプレイの上端縁部または下端縁部から周囲ガスを取り込むことが好ましいことが分かってきた。これは、これらの縁部が一般に観察者に見えないからである。しかしながら、縦方向に向けられるディスプレイの上端または下端から周囲ガスを取り込むと、冷却周囲ガスが電子画像アセンブリの後部を横切って移動して熱を受け入れるにつれて、周囲ガスの温度が高くなることが分かってきた。冷却空気が対向する縁部上端または下端のいずれかに達すると、冷却空気は、温度がかなり増大する場合があり、ディスプレイの対向する部分に対してもはや適切な冷却を行えない。したがって、この場合には、マニホールドが、電子画像アセンブリ全体を均一な態様で適切に冷却して電子画像アセンブリ内の任意のホットスポットを減らすために周囲空気を冷却できる。前述した特徴および利点、ならびに、他の特徴および利点は、添付図面に示される本発明の特定の実施形態の以下の詳細な説明から明らかである。典型的な実施形態のより良い理解は、以下の詳細な説明および添付図面を読むことにより得ることができ、図面中、同一の参照符号は同一の部分を示す。以下、本発明の典型的な実施形態が示される添付図面を参照して、本発明を更に説明する。しかしながら、この発明は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、本明細書中に記載される典型的な実施形態に限定されるように解釈されるものではない。これらの実施形態は、この本願開示を完全かつ完備なものにするととも、本発明の範囲を当業者に十分に伝えることができるようにするためのものである。図面では、明確にするために、場合によっては、層および領域のサイズおよび相対的なサイズが誇張している。言うまでもなく、要素または層が他の要素または層上にあると言及されるときには、要素または層が直接に他の要素上または層上にあってもよくあるいは介在する要素上または層上にあってもよい。一方、要素が他の要素または層上に直接あると言及されるときには、介在する要素または層が存在しない。同様の数字は、全体にわたって同様の要素を示す。本明細書中で使用される用語および/またはは、関連付けて挙げられる項目のうちの1つ以上の任意の全ての組み合わせを含む。言うまでもなく、第1、第2、第3等という用語は、本明細書中では様々な要素、構成部品、領域、層、および/または、部分を表すために使用される場合があるが、これらの要素、構成部品、領域、層、および/または、部分はこれらの用語によって限定されるべきではない。これらの用語は、要素、構成部品、領域、層、または、部分を他の領域、層、または、部分から区別するために使用されるにすぎない。したがって、本発明の教示内容から逸脱することなく、後述する第1の要素、構成部品、領域、層、または、部分を第2の要素、構成部品、領域、層、または、部分と称することができる。下側、上側などの空間的に相対的な用語は、本明細書中では、図示のような1つの要素または特徴の他の要素または特徴に対する関係を説明するべく説明を容易にするために使用される場合がある。言うまでもなく、空間的に相対的な用語は、図中に描かれる方向に加えて、使用中または動作時の装置の異なる方向を網羅しようとするものである。例えば、図中の装置の向きが変えられる場合、他の要素または特徴に対して下側として記載される要素は、他の要素または特徴に対して上側に向けられる。したがって、典型的な用語下側は、上下の両方向を包含し得る。装置が他の方向に向けられ90°または他の方向に回転されてもよく、また、本明細書中で使用される空間的に相対的な記述子がそれに応じて解釈されてもよい。本明細書中で使用される専門用語は、特定の実施形態を説明するためのものにすぎず、本発明を限定しようとするものではない。本明細書中で使用される用語は、文脈が他のことを明確に示唆しなければ、単数形も複数形も含むように意図される。また、用語備えるおよび/または備えているは、この明細書中で使用されるときには、述べられる特徴、整数、ステップ、動作、要素、および/または、構成部品の存在を特定するが、1つ以上の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成部品、および/または、そのグループの存在または付加を排除しないことも言うまでもない。本明細書中では、本発明の理想的な実施形態および中間構造の概略的な例示である断面図に関連して本発明の実施形態を説明する。したがって、例えば製造技術および/または公差の結果としての例図の形状からの変化が予期されるべきである。そのため、本発明の実施形態は、本明細書で例示される領域の特定の形状に限定されるように解釈されるべきではなく、例えば製造に起因する形状の逸脱を含むようになっている。例えば、長方形として示される埋め込まれる領域は、一般に、埋め込まれる領域から埋め込まれない領域への二元変化ではなく、円形形状または湾曲形状、および/または、埋め込み集中度の勾配をその縁部に有することができる。同様に、埋め込みによって形成される埋め込み領域は、何らかの埋め込みでは、埋め込み領域と埋め込みが行われる表面との間の領域をもたらす場合がある。したがって、図示される領域は実際は概略的であり、それらの形状は、装置の領域の実際の形状を示そうとするものではなく、また、本発明の範囲を限定しようとするものではない。他に別に規定されなければ、本明細書中で使用される全ての用語技術用語および科学用語を含むは、この発明が属する技術分野における当業者により共通に理解される意味と同じ意味を有する。また、一般に使用される辞書で規定される用語などの用語は、関連技術の文脈におけるそれらの意味と一致する意味を有するように解釈されるべきであり、本明細書中で理想的なあるいは過度に形式的な意味で明確に規定されなければ、理想的なあるいは過度に形式的な意味で解釈されないことは言うまでもない。図1Aは、一実施形態における典型的な電子ディスプレイ100の前方斜視図である。内部の構成要素を保護するために、また、ディスプレイ100により生成される画像を見ることができるように、透明なフロントプレート10がディスプレイの前部に配置される。幾つかの実施形態は、透明なフロントプレート10としてガラスを使用してもよい。典型的な実施形態は、屈折率整合光学接着剤を用いて積層される2枚のガラス片を使用してもよい。幾つかのフロントプレート10は、反射防止機能または偏光機能などの他の実用性を与えてもよい。ディスプレイ100がディスプレイ100を冷却するための周囲ガスを受け入れることができるように、入口開口24および出口開口25がハウジングに設けられてもよい。図1Bは、一実施形態における典型的な電子ディスプレイ100の後方斜視図である。ディスプレイ100の内部構成要素へのアクセスを与えるためにリアカバー15が使用されてもよい。図2は、リアカバー15が除去された場合の図1Bに示される電子ディスプレイの後方斜視図である。周囲ガス200は、入口開口24を通ってディスプレイ内へ取り込まれて、熱交換器45を通過し、出口開口25を通ってディスプレイから出てもよい。周囲ガス200は、ディスプレイ内に引き込まれて、熱交換器ファンアセンブリ46を使用する熱交換器45に通される。以下では、熱交換器ファンアセンブリ46の典型的な配置について更に論じるが、多くの実施形態では、ファンアセンブリ46を入口開口24および/または出口開口25の近傍に配置することができ、また、ファンアセンブリ46は、図2に示されるように熱交換器45内に配置されてもよくあるいは配置されなくてもよい。随意的に、周囲ガス210は、入口開口24または別個の入口開口を通ってディスプレイ内へ取り込まれてもよい。その後、周囲ガス210は、ディスプレイの縁部に沿って延びる第1のマニホールド30を通って流れる。第1のマニホールド30は、周囲ガス210の単一の大きな入口流を受け入れて、ディスプレイを横切る複数の小さな流れチャネル60へと分配する。第2のマニホールド35が第1のマニホールド30とは反対側のディスプレイの縁部に沿って配置されてもよい。第2のマニホールド35は、複数の小さな流れチャネル60を受け入れるとともに、それらを単一の流れへと合流させて、出口開口25または、別個の出口開口から排出する。この実施形態では、周囲ガス210を入口開口24内へ引き込んでディスプレイを横切るように周囲ガス210を押し進めるために、マニホールドファンアセンブリ211が使用される。この特定の実施形態において、マニホールドファンアセンブリ211は、第1のマニホールド30内に配置されており、周囲ガス210をディスプレイ内へ引き込むとともに単一の流れを複数の小さな流れチャネル60へと分配するために使用される。しかしながら、これは必須ではなく、幾つかの実施形態においては、マニホールドファンアセンブリ211を第2のマニホールド35内または第1および第2の両方のマニホールド30,35内に配置してもよい。第1および第2のマニホールド30,35は、ディスプレイの任意の対向する縁部に沿って配置されてもよい。しかしながら、第1および第2のマニホールド30,35がディスプレイの垂直縁部に沿って配置されるのが好ましく、その場合、チャネル60は水平に延びる。他の実施形態は、第1および第2のマニホールド30,35をディスプレイの水平縁部に沿って配置してもよく、その場合、チャネル60は垂直に延びる。典型的な実施形態では、周囲ガスの両方の流れが使用されてもよいが、それらの両方が使用される必要はない。幾つかの実施形態は、周囲ガス200または周囲ガス210のみを使用してもよい。また、周囲ガス200および周囲ガス210の両方の流れを使用する場合には、それらの流れが同じ入口開口および出口開口を共有する必要はない。したがって、周囲ガスの2つの流れのための別々の入口開口および出口開口が存在してもよい。図3は、図1Bに示されるA-A線断面図である。この場合も先と同様に、周囲ガス200は、入口開口24を通じてディスプレイ内に取り込まれて、熱交換器45を通過し、出口開口25を通じてディスプレイから出てもよい。周囲ガス200は、ディスプレイ内に引き込まれて、熱交換器ファンアセンブリ46を使用する熱交換器45に通される。無論、入口開口24は、汚染物、昆虫、屑、および/または、水/流体をディスプレイ内へ容易に取り込むことができないようにフィルタまたは他の被覆体を含んでもよい。しかしながら、典型的な実施形態は、周囲ガス200が汚染物質を含んだ場合には損なわれない。これは、周囲ガスが、微粒子または汚染物質からの損害の影響を受け難い熱交換器45だけを通過するからである。出口開口25は、汚染物質および/または昆虫がディスプレイ内に入ることができないようにするために、ある種の被覆体を含んでもよい。電子画像アセンブリ50がフロントプレート10の背後に配置されてもよい。複数のチャネル60が電子画像アセンブリ50の背後に配置されてもよい。周囲ガス210は、第1のマニホールド30ここでは不図示を通って移動した後にチャネル60に通されてもよい。電子画像アセンブリ50の背後の周囲ガス210の流れは、蓄積した熱を電子画像アセンブリ50の後部から除去するために使用されてもよい。電子画像アセンブリ50の後部に熱伝導面/プレートを有し、それにより、この面/プレートへ熱を容易に伝えて周囲ガス210により熱を除去できるようにすることが好ましい場合がある。チャネル60は任意の数の形状を成すことができる。この実施形態では正方形断面を伴って示されているが、このようにする必要はない。他の実施形態は、Iビーム断面、中空正方形断面、中空長方形断面、中実長方形または中実正方形断面、T断面、Z断面、ハニカム断面、または、これらの任意の組み合わせあるいは混合を有するチャネル60を含んでもよい。チャネル60は、熱伝導性であることが好ましく、また、電子画像アセンブリ50と熱連通することも好ましい。したがって、好ましい実施形態では、電子画像アセンブリ50の後部に蓄積する熱がチャネル60全体に伝えられて周囲ガス210により除去されてもよい。チャネル60は、好ましくは金属製であり、より好ましくはアルミニウムである。また、典型的な実施形態では、チャネル60が電子画像アセンブリ50と伝熱連通状態となっている。図4は、図1Bに示されるB-B線断面図である。この図では、循環ガス250の経路も観察できる。フロントプレート10と電子画像アセンブリ50との間の空間がフロントチャネル251を形成してもよく、該フロントチャネルを通じて循環ガス250が移動して電子画像アセンブリ50の前面上の蓄積した熱を除去してもよい。循環ガス250は、その後、熱交換器45内へと向かうことが好ましく、この熱交換器で熱が循環ガス250から周囲ガス200へ伝えられてもよい。循環ガス250は、熱交換器45から出る際、フロントチャネル251内へと再び向かってもよい。このようにすると、熱交換器45とフロントチャネル251とが互いに気体連通状態で配置される。循環ガス250を様々な電子部品7にわたって流すことにより、熱を電子部品7から循環ガス250へと伝えることができるようにしてもよい。電子部品7は、以下のうちの任意の1つ、すなわち、電力モジュール、ヒートシンク、キャパシタ、モータ、マイクロプロセッサ、ハードドライブ、AC/DC変換器、変圧器、または、プリント回路基板であってもよいが、これらに限定されない。この断面図には、電子画像アセンブリ50の背後のチャネル60のうちの1つを下って移動する周囲ガス210の経路も示されている。この実施形態において、周囲ガス210は、マニホールドファンアセンブリ211により、第1のマニホールド30から出てチャネル60を横切るとともに第2のマニホールド35内へ入るように押し進められる。すなわち、各チャネル60は、第1のマニホールド30と気体連通する入口と、第2のマニホールド35と気体連通する出口とを有することが好ましい。この図に示されるように、周囲ガス210の経路と循環ガス250の経路とは交差してもよいが、2つのガスを混合させないようにすることが好ましい周囲ガス210が微粒子または汚染物質を含んでいる場合がある一方で、循環ガス250を微粒子および汚染物質がほぼ無い状態のままにできるからである。循環ガス250が微粒子または汚染物質を有さないようにすることが好ましい場合がある。これは、循環ガスが電子画像アセンブリ50の前方で移動するからである。したがって、画質が損なわれないようにするために、循環ガス250を清浄に維持して循環ガスが周囲ガス210と混合しないようにすることが望ましい場合がある。図5は、図4に示されるC部分の斜視断面図である。前述したように、周囲ガス210および循環ガス250を使用する実施形態の場合には、2つのガスの経路が互いに交差する必要がある場合があり、また、それらのガスが混合しないようにしてディスプレイの繊細な部分の汚染を防止することが望ましい場合がある。ここで、クロススループレート500は、2つのガスを互いに混合させることなく、2つのガスの経路が互いに交差できるようにする。この実施形態のクロススループレート500は、該プレートを貫通する一連の開口を含む。一連の第1の開口550は、クロススループレート500を貫通して、周囲ガス210が第1のマニホールド30から電子画像アセンブリ50の背後で延びるチャネル60内へと移動できるようにする。一連の第2の開口525は、一連の第1のボイド550の方向に対して略垂直な方向でクロススループレート500を貫通する。一連の第2の開口525は、循環ガスがフロントチャネル251から出て周囲ガス210と交差するとともに熱交換器45の方へと向かって進み続けることができるようにする。この実施形態では、フロントチャネル251を通過する循環ガス250を引き込んで熱交換器45に通すために循環ガスファンアセンブリ255が使用される。ここに図示して説明される他のファンアセンブリと同様に、循環ガスファンアセンブリ255は、熱交換器45の入口/出口またはフロントチャネル251の入口/出口を含むがこれらに限定されないディスプレイ内の任意の場所に配置することができる。図6は、一実施形態におけるクロススループレート500の斜視断面図である。この実施形態において、クロススループレート500は、トッププレート501とボトムプレート502との間に挟まれる複数の中空ブロック503を備えており、この場合、プレート501,502の一部がブロック503の中空部と対応するように除去されている。トッププレート501の一部は、中空ブロック503、一連の第1の開口550、および、一連の第2の開口525の詳細を示すために除去されている。クロススループレート500は、任意の数の形状を成すことができ、また、多くの方法で構成され得る。幾つかの他の実施形態は中実プレートを使用してもよく、その場合、一連の第1および第2の開口550,525が中実プレートから切り出される。他の実施形態は2組の中空ブロックを使用することができ、その場合、中空部が互いに垂直であり、ブロックが互いに締結される。更なる他の実施形態は、熱交換器45に関して以下で教示される構造と同様の構造を使用でき、例えば任意のタイプの直交流型熱交換器構造を使用できる。このように、典型的なクロススループレート500は2つのガス経路を含み、その場合、2つの経路はガスが混合できないようにする。ここでは、第1のガス経路が525であり、一方、第2のガス経路が550である。図7は、一実施形態における典型的な熱交換器45およびファンアセンブリ46の分解斜視図である。この図において、ファンアセンブリ46は、ファンハウジング51内のその装着位置から除去されて示されている。この実施形態では、熱交換器45が2つの部分47,48に分割されており、その場合、ファンハウジング51は、2つの部分47,48間を気体連通させるために使用される。ここでは、ファンアセンブリ46が2つの部分47,48間に配置される。ファンアセンブリ46は、それが周囲ガス200を引き込んで熱交換器45に通すように任意の場所に配置させることができるが、ファンアセンブリ46を熱交換器の2つの部分間に配置すると多くの利点をもたらし得ることが分かってきた。第1に、熱交換器を通過する周囲ガス200の体積流量が高く、そのため、熱交換器45のための冷却能力が更に良好となる。第2に、熱交換器45の周囲の部分47,48が本質的にファンアセンブリ46のためのマフラーとしての機能を果たすため、ファンアセンブリ46により引き起こされるノイズを減らすことができる。この実施形態では、部分48が部分47よりも薄くて長い。これは、更なる電子部品が部分48に隣接するハウジング内に取り付くことができるようにハウジング内により多くの空間を確保するためである。図示のように、ファンハウジング51は、異なる長さを有してもよい熱交換器の2つの部分を接続するために使用されてもよい。図示のように、熱交換器の部分48はファンハウジング51よりも薄い。別の実施形態では、両方の部分48,47がファンアセンブリ46より薄くてもよく、それにより、これらの部分がいずれもファンアセンブリ46より薄い場合であっても、ファンハウジング51を使用して2つの部分間をシール状態で気体連通させることができる。この構造は、空間が限られる場合であっても冷却能力を最大にするために最も大きい想定し得る熱交換器45を形成することが望ましいときに好ましい場合がある。無論、このようにする必要はなく、他の実施形態は、幅および長さが等しい部分を有してもよい。また、この実施形態は、周囲ガス200を押し進めるためにファンアセンブリ46を使用するが、他の実施形態は、熱交換器内に配置されるファンアセンブリを使用して、代わりに循環ガス250を押し進めることができるとともに、場合により熱交換器内に配置されあるいは熱交換器の入口/出口に位置される他のファンアセンブリを用いて周囲ガス200を押し進めることができる。幾つかの典型的な実施形態は、周囲ガス200および循環ガス250の両方を押し進めるために熱交換器45内にファンを配置してもよい。周囲ガス200は熱交換器45の第1の経路または複数の経路を通って移動し、一方、循環ガス250は熱交換器45の第2の経路または複数の経路を通って移動する。必須ではないが、循環ガス250と周囲ガス200とが混合しないことが好ましい。これにより、周囲ガス200内に存在する任意の汚染物質および/または微粒子がディスプレイの内部に悪影響を与えないようにすることができる。好ましい実施形態では、熱交換器45が直交流型熱交換器である。しかしながら、多くのタイプの熱交換器が知られており、そのような熱交換器を本明細書中の任意の実施形態と共に使用できる。熱交換器45は、直交流型、並流型、または、向流カウンターフロー型の熱交換器であってもよい。典型的な実施形態では、熱交換器45が薄いプレートから成る複数の積み重ねられた層を備える。プレートは、複数のチャネル/経路/チューブがプレートの長さ方向で下方に延びる波形構造、ハニカム構造、または、管状構造を有してもよい。プレートは、経路の方向がそれぞれの隣接するプレートと交互になるように積層され、それにより、各プレートの経路が隣接するプレートの経路に対して略垂直になるようにしてもよい。したがって、周囲ガスまたは循環ガスは、そのチャネルまたは経路がガスの経路に対して平行に延びるプレートのみを通じて典型的な熱交換器に入ることができる。プレートが交互になっているため、循環ガスおよび周囲ガスが互いに隣接するプレート内で移動でき、また、熱交換器が適切にシールされていれば、好ましいが、そうである必要はないガス自体を混合させることなく熱を2つのガス間で伝えることができる。熱交換器における別の構造では、一対の波形プレート、ハニカムプレート、または、管状プレートの間に開放チャネルが配置されてもよい。開放チャネルは、隣接するプレートの経路に対して垂直な方向に延びてもよい。この開放チャネルは、隣接するプレートの経路の方向に対して垂直な方向でプレートの2つの対向する縁部間に材料またはテープ特に、ベリーハイボンドVHBテープの2つのストリップを延在させることにより形成されてもよい。したがって、第1の方向で熱交換器に入るガスがストリップまたはテープと平行な開放チャネルを通じて移動できる。第1の方向に対して略垂直な第2の方向で入っているガスは、隣接するプレートの経路を通じて移動する。他のタイプの直交流型熱交換器は、第1のガスを含み且つ第2のガスの経路に対して垂直に延びる複数のチューブを含むことができる。第2のガスが第1のガスを収容するチューブ上にわたって流れるため、熱が2つのガス間で交換される。無論、多くのタイプの直交流型熱交換器があり、任意のタイプの熱交換器が本明細書中の実施形態と協働し得る。典型的な熱交換器は、2つのガス間で熱を容易に交換できるように、側壁が比較的低い熱抵抗を有するプレートを有してもよい。多くの材料を使用して熱交換器を形成できる。好ましくは、使用される材料は、耐食性があり、腐食耐性があり、軽量で、安価でなければならない。一般に、金属は、それらの高い熱伝導率に起因して熱交換器において使用され、また、これらの実施形態と協働し得る。しかしながら、プラスチックおよび複合体も電子ディスプレイにおける熱的条件を満たし得ることが分かってきた。典型的な実施形態は、熱交換器のためのプレートを構成するための材料としてポリプロピレンを利用する。ポリプロピレンは低熱伝導体のように考えられ得るが、小さい側壁厚に対して多大な表面積が全体の熱抵抗を低くすることが分かってきた。したがって、典型的な熱交換器は、プラスチックから形成され、そのため、薄くて軽量なディスプレイアセンブリをもたらす。特に、それぞれのプレート層において波形状のプラスチックが使用されてもよく、その場合、プレート同士が交互態様で積層されるすなわち、それぞれの隣接するプレートは、周囲のプレートに対して垂直な方向に延びるチャネルを有する。図8は、他の実施形態における液晶ディスプレイLCD300のバックライトキャビティを通過する循環ガス350の流れを使用した構成の斜視断面図である。この実施形態では、LCD300および関連するバックライト320が電子画像アセンブリとして使用される。バックライト壁330は、LCD300とバックライト320との間の領域を取り囲んで、バックライトキャビティを形成してもよい。一般に、バックライトキャビティは、汚染物質および/または微粒子がバックライトキャビティ内に入ってバックライト320の光学的/電気的機能を妨げることを防止するために閉じられている。しかしながら、前述したように、典型的な実施形態は、バックライトキャビティを換気してバックライト320および更にはLCD300の後部を冷却するために使用され得る循環ガス用として清浄な気体を使用してもよい。循環ガス350がバックライトキャビティを通じて流れることができるようにするため、開口340をバックライト壁330に形成する。バックライトキャビティを通り抜けた循環ガス350を引き込むためにファンアセンブリ360が使用されてもよい。典型的な実施形態では、対向するバックライト壁にこの図に示されるディスプレイの反対側に開口が存在し、それにより、循環ガス350がバックライトキャビティを通じて容易に流れることができる。このようにすると、バックライトキャビティが熱交換器45と気体連通する状態で配置される。図9は、一実施形態におけるフロントチャネル251LCD300とフロントプレート10との間に形成される領域を通過する循環ガス250の流れに加えてバックライトキャビティを通過する循環ガス350の流れを使用する構成の斜視断面図である。循環ガスファンアセンブリ255は、バックライトキャビティを通過する循環ガス350およびフロントチャネル251を通過する循環ガス250を引き込むことができるように配置されてもよい。前述したように、循環ガス250,350は、周囲ガス200この図には示されないによって冷却され得るように熱交換器45この図には示されないに通されることが好ましい。このようにすると、フロントチャネル251およびバックライトキャビティの両方が熱交換器45と気体連通する状態で配置される。また、図9には、電子画像アセンブリこの実施形態ではバックライト320の直ぐ背後で移動する周囲ガス210の随意的な更なる流れが示されている。周囲ガス210は、第1のマニホールド30を通って移動すると、バックライト320および更にはチャネルが熱伝導性である場合にはチャネル60自体から熱を除去するためにチャネル60を通過する。マニホールドファンアセンブリ211は、周囲ガス210を第1のマニホールド30内へ引き込んでチャネル60に通すために使用されてもよい。この場合も先と同様に、2つのガスを混合させることなく循環ガス350,250が周囲ガス210と経路を交差させることができるようにするため、クロススループレート500が使用されてもよい。典型的な実施形態において、バックライト320は、熱伝導性基板好ましくはメタルコアPCB上に実装される複数のLEDを含む。チャネル60と対向する熱伝導性基板の表面上には、チャネル60と熱連通する熱伝導性プレートが存在してもよい。典型的な実施形態では、熱伝導性プレートが金属製であり、より好ましくはアルミニウムであり、また、チャネル60とバックライト320との間の熱連通は伝熱連通である。前述したように、多くの電子画像アセンブリ特に、LED、LCD、および、OLEDは、温度に応じて変化する性能特性を有してもよい。画像アセンブリ内にホットスポットが存在する場合には、これらのホットスポットは、結果として生じる画像中に、エンドユーザに見える不規則性をもたらし得る。したがって、本明細書中に記載される実施形態を用いると、ホットスポットを除去してバックライトおよび/または電子画像アセンブリを冷却するために、画像アセンブリ時として、バックライトアセンブリを含むによって発生され得る熱をチャネル60および熱伝導面の全体にわたってほぼ均一に分配できる。循環ガス250,350、周囲ガス200、および、随意的な周囲ガス210は任意の数の気体である。幾つかの実施形態では、空気が全てのガスとして使用されてもよい。当業者により良く知られるように、空気は、一般に、幾らかの量の水蒸気を含む。本明細書中での用語ガスの使用が純粋なガスを示すものではなく、また、本明細書中に記載される気体のいずれかは、水蒸気等の幾らかの量の不純物を含む場合があると特に考えられることに留意すべきである。好ましくは、循環ガス250,350は画像アセンブリおよびバックライトのそれぞれの前方で移動し得るため、それらのガスは、観察者への画像の外観に影響を与えないようにほぼ透明でなければならない。また、循環ガス250,350は、画質に対する悪影響および/または内部電子部品への損傷を防止するために、汚染物質および/または微粒子を含まないことが好ましい。周囲ガス200,210も同様に汚染物質を有さないようにすることが時として好ましい場合がある。周囲ガス200,210内の微粒子を減らすのに役立つように、フィルタが使用されてもよい。フィルタは、周囲ガス200および/または210をフィルタを通るようにして引き込むことができるように、入口開口24の近傍に配置することができる。しかしながら、典型的な実施形態において、ディスプレイは、汚染物質が周囲ガス200,210中に存在し得るがディスプレイに悪影響を与えないように設計されていてもよい。これらの実施形態において、熱交換器45、マニホールド30,35、チャネル60、および、周囲ガスまたは循環ガスのための任意の他の経路は、周囲ガス中の任意の汚染物質がディスプレイの繊細な部分に入らないように適切にシールされるべきである。したがって、これらの典型的な実施形態では、周囲空気が汚染物質または微粒子を含む場合であっても、周囲空気が周囲ガス200,210の代わりに取り込まれてもよい。これは、汚染物質が周囲空気中に存在する屋外環境または屋内環境でディスプレイが使用されるときに特に有益となり得る。冷却システムが連続的に延びてもよい。しかしながら、必要に応じて、温度が所定の閾値に達した時期を検出するために、温度検出装置図示せずが電子ディスプレイ内に組み込まれてもよい。そのようなケースでは、ディスプレイ内の温度が所定の値に達するときに様々な冷却ファンが選択的に関与されてもよい。所定の閾値が選択されてもよく、また、システムは、許容できる温度範囲内にディスプレイを有利に維持するように構成されてもよい。典型的なサーモスタットアセンブリを使用してこの課題を果たすことができる。熱電対が温度検出装置として使用されてもよい。開示される実施形態の思想および範囲が多くのタイプの電子画像アセンブリの冷却をもたらすことは言うまでもない。本明細書中で使用される用語電子画像アセンブリは、画像を形成するための任意の電子アセンブリである。現時点で、これらは、LCD全てのタイプ、発光ダイオードLED、有機発光ダイオードOLED、電界放出ディスプレイFED、発光ポリマーLEP、有機エレクトロルミネセンスディスプレイOEL、プラズマディスプレイ、および、任意の薄型/フラットパネル電子画像アセンブリである。また、実施形態は、未だ発見されていないディスプレイを含む他のタイプのディスプレイと共に使用されてもよい。特に、システムがフルカラーフラットパネルOLEDディスプレイと共に用いるのに良く適し得ると考えられる。典型的な実施形態は、大型55インチ以上のLEDバックライト付き高解像度液晶ディスプレイLCDを利用してもよい。本明細書中に記載される実施形態は屋外環境に良く適するが、これらの実施形態は、ディスプレイの熱的安定性が懸案事項となり得る屋内用途例えば、工場/工業環境、温泉、ロッカールームにも適し得る。当該技術分野において良く知られるように、電子ディスプレイは、縦方向態様にあるいは横方向態様に方向付けることができ、また、本明細書中の実施形態と共に用いることができる。好ましい実施形態を図示して説明してきたが、当業者であれば分かるように、記載された実施形態に影響を及ぼすように多くの変形および改良を行うことができ、これらの変形および改良は依然として請求項に記載される発明の範囲内に包含される。また、先に示された要素の多くは、変更されてもよく、あるいは、同じ結果を与えかつ請求項に記載される発明の思想の範囲内に入る異なる要素と置き換えられてもよい。したがって、本発明は、特許請求の範囲のみによって限定されるものである。"