複数の放送信号を受信する受信モジュールにおいて、入力端子を介して外部から入力される前記放送信号を予め定められた周波数帯のアナログ信号に変換するとともに、その信号振幅を一定値にまで増幅する複数のチューナ部と、前記複数のチューナ部にて周波数変換された前記アナログ信号を復調し、デジタル出力信号として出力する復調部と、前記複数のチューナ部と前記復調部とが同一の主面上に設けられる基板と、前記基板が内部に配置される金属製のシャーシと、前記複数のチューナ部と前記復調部との間に配置される第1シールド部材と、隣接する前記チューナ部の間に配置される第2シールド部材と、を備えることを特徴とする受信モジュール。前記基板は多層基板であり、複数の配線層が前記基板の主面と層間とに設けられ、前記複数の配線層のうち、前記チューナ部及び前記復調部が設けられる一方の主面側の配線層にデジタル信号線が設けられるとともに、他方の主面側の配線層にアナログ信号線が設けられ、前記複数の配線層において、未配線領域のほぼ全面が接地ベタパターンで覆われることを特徴とする請求項1に記載の受信モジュール。前記接地ベタパターンは複数あり、前記接地ベタパターンのうちの少なくとも1つは、前記アナログ信号線を接地するためのアナログ接地ベタパターンであり、前記接地ベタパターンのうちの少なくとも1つは、前記デジタル信号線を接地するためのデジタル接地ベタパターンであり、前記アナログ接地ベタパターンと前記デジタル接地ベタパターンとは分離されることを特徴とする請求項2に記載の受信モジュール。前記チューナ部での増幅利得を調整するためのAGC信号用の信号線と他のアナログ信号線との間に接地ベタパターンが設けられることを特徴とする請求項3に記載の受信モジュール。前記AGC信号用の信号線と前記他のアナログ信号線との間に設けられる接地ベタパターンは前記アナログ接地ベタパターンであることを特徴とする請求項4に記載の受信モジュール。前記復調部において、前記チューナ部を制御するためのデジタル制御信号が流れるデジタル信号線と、前記デジタル接地ベタパターンとが、前記チューナ部に入る直前で、コンデンサーを介して接続されることを特徴とする請求項3~請求項5のいずれかに記載の受信モジュール。前記デジタル出力信号を出力するための信号線の全てが同一の配線層に設けられることを特徴とする請求項2~請求項5のいずれかに記載の受信モジュール。前記復調部の上方に配置される第3シールド部材をさらに備えることを特徴とする請求項1~請求項7のいずれかに記載の受信モジュール。前記チューナ部が、基準クロック信号を生成する発振回路部と、前記チューナ部において前記発振回路部とその他の回路部との間に配置される第4シールド部材と、を有することを特徴とする請求項1~請求項8のいずれかに記載の受信モジュール。前記複数のチューナ部のうちの少なくとも1つは、地上波デジタル放送を受信する地上波用チューナ部であり、前記複数のチューナ部のうちの少なくとも1つは、衛星デジタル放送を受信する衛星放送用チューナ部であることを特徴とする請求項1~請求項9のいずれかに記載の受信モジュール。しかしながら、チューナ部と復調部とを別々の基板に搭載すると、基板間の信号を接続するためのコネクタを各基板に設ける必要がある。そのため、基板サイズが大きくなってしまう。また、チューナ部と復調部との間の距離を大きく取った状態で両者を同一の基板面上に搭載する場合にはさらに基板サイズを大きくする必要が生じる。このように、従来の受信モジュールでは、基板サイズを大きくする必要があるため、小型化が難しかった。もちろん、従来の受信モジュールでは2層プリント基板を使っていたが、ブラインドビアホールBlindViaHoleを設けた6層以上の多層基板を使用して小型化を図ることもできる。その場合、多層基板の一方の主面にチューナ部を搭載し、他方の主面に復調部を搭載する。そして、チューナ部と復調部との間の信号と、チューナ部及び復調部のそれぞれに必要な信号や電源とを除き、チューナ部の搭載面側にある第1~第3配線層と復調部の搭載面側にある第4~第6配線層との間の信号のやり取りを禁止する。さらに、第3配線層あるいは第4配線層を完全にグランドベタパターンで覆う。こうすれば、各搭載面の信号線を完全に分離することができる。従って、復調部からのチューナ部へのノイズ干渉を防ぐことができる。しかしながら、実際には、チューナ部の搭載面や復調部の搭載面には、他の素子や電子部品たとえば、IC電源用のバイパスコンデンサー、水晶発振子や発振回路、チューナ部の入力に設けられるインピーダンスマッチング回路などを配置する必要がある。そのため、基板サイズを基板コストに見合うほどに小さくすることは望めない。このように、従来では、コストをかけることなく、受信モジュールを小型化することは難しかった。本発明は、上述の問題点に鑑み、コストをかけることなく、チューナ部や復調部から放射される高周波ノイズによる感度劣化の少ない小型の受信モジュールを提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、複数の放送信号を受信する受信モジュールにおいて、入力端子を介して外部から入力される前記放送信号を予め定められた周波数帯のアナログ信号に変換するとともに、その信号振幅を一定値にまで増幅する複数のチューナ部と、前記複数のチューナ部にて周波数変換された前記アナログ信号を復調し、デジタル出力信号として出力する復調部と、前記複数のチューナ部と前記復調部とが同一の主面上に設けられる基板と、前記基板が内部に配置される金属製のシャーシと、前記複数のチューナ部と前記復調部との間に配置される第1シールド部材と、隣接する前記チューナ部の間に配置される第2シールド部材と、を備える。上記構成によれば、複数のチューナ部と復調部との間に第1シールド部材が配置されるので、第1シールド部材により、複数のチューナ部と復調部との間を電磁気的に遮断することができる。また、隣接するチューナ部の間に第2シールド部材が配置されるので、第2シールド部材により、各チューナ部間を電磁気的に遮断することができる。そのため、複数のチューナ部や復調部から放射される高周波ノイズが互いに影響を及ぼすことがないため、複数のチューナ部と復調部とを同一の主面上にて近接して配置することができる。従って、簡便な構成で、基板サイズを小さくすることができる。よって、コストをかけることなく、チューナ部や復調部から放射される高周波ノイズの影響による感度劣化の少ない小型の受信モジュールを提供することができる。また、上記構成において、前記基板は多層基板であり、複数の配線層が前記基板の主面と層間とに設けられ、前記複数の配線層のうち、前記チューナ部及び前記復調部が設けられる一方の主面側の配線層にデジタル信号線が設けられるとともに、他方の主面側の配線層にアナログ信号線が設けられ、前記複数の配線層において、未配線領域のほぼ全面が接地ベタパターンで覆われるものとしてもよい。この構成により、デジタル信号に起因するノイズがアナログ信号線に混入することを防止することができる。従って、受信モジュールの感度劣化をさらに少なくすることができる。また、上記構成において、前記接地ベタパターンは複数あり、前記接地ベタパターンのうちの少なくとも1つは、前記アナログ信号線を接地するためのアナログ接地ベタパターンであり、前記接地ベタパターンのうちの少なくとも1つは、前記デジタル信号線を接地するためのデジタル接地ベタパターンであり、前記アナログ接地ベタパターンと前記デジタル接地ベタパターンとは分離されるものとしてもよい。この構成により、デジタル信号に含まれるノイズをアナログ接地ベタパターンやアナログ信号線に混入しにくくすることができる。また、上記構成において、前記チューナ部での増幅利得を調整するためのAGCAutomaticGainControl信号用の信号線と他のアナログ信号線との間に接地ベタパターンが設けられるものとしてもよい。さらに、前記AGC信号用の信号線と前記他のアナログ信号線との間に設けられる接地ベタパターンは前記アナログ接地ベタパターンであってもよい。なお、AGC信号は、各チューナ部にて周波数変換されるアナログ信号の信号振幅信号強度を一定にするために、各チューナ部での増幅利得を調整するための信号である。これらの構成により、AGC信号線と他の信号線との間に生じる容量結合が生じなくなるため、他のアナログ信号線がAGC信号を揺らすことを抑制できる。また、上記構成において、前記復調部において、前記チューナ部を制御するためのデジタル制御信号が流れるデジタル信号線と、前記デジタル接地ベタパターンとが、前記チューナ部に入る直前で、コンデンサーを介して接続されるものとしてもよい。この構成により、デジタル信号線に載っているノイズがコンデンサーに吸収されるため、ノイズがチューナ部側に混入することを防止できる。従って、受信モジュールの感度劣化をさらに少なくすることができる。また、上記構成において、前記デジタル出力信号を出力するための信号線の全てが同一の配線層に設けられるものとしてもよい。この構成により、異なる配線層に設けられる配線を接続するためのビアを設けなくてもよいので、ビアがアンテナとなって撒き散らす、デジタル出力信号に起因する放射ノイズの発生を抑えることができる。また、上記構成において、前記復調部の上方に配置される第3シールド部材をさらに備えるものとしてもよい。この構成により、第3シールド部材を復調部の上方に設ければ、デジタル出力信号に起因するノイズが、復調部に入力されるアナログ信号に影響を及ぼすことを防止できる。従って、コストをかけることなく、受信モジュールの感度劣化をさらに少なくすることができる。また、上記構成において、前記チューナ部が、基準クロック信号を生成する発振回路部と、前記チューナ部において前記発振回路部とその他の回路部との間に配置される第4シールド部材と、を有するものとしてもよい。この構成により、第4シールド部材を設ければ、発振回路部から放射される高周波ノイズを遮断することができる。そのため、チューナ部において、発信回路部の高周波ノイズが他の回路部に影響を及ぼすことを防止することができる。従って、コストをかけることなく、受信モジュールの感度劣化をさらに少なくすることができる。また、上記構成において、前記複数のチューナ部のうちの少なくとも1つは、地上波デジタル放送を受信する地上波用チューナ部であり、前記複数のチューナ部のうちの少なくとも1つは、衛星デジタル放送を受信する衛星放送用チューナ部であってもよい。この構成により、地上波デジタル放送と衛星デジタル放送たとえば、BS放送及びCS放送とを受信可能なNIMNetworkInterfaceModuleチューナを提供することができる。本発明によると、複数のチューナ部と復調部との間に第1シールド部材が配置されるので、第1シールド部材により、複数のチューナ部と復調部との間を電磁気的に遮断することができる。また、隣接するチューナ部の間に第2シールド部材が配置されるので、第2シールド部材により、各チューナ部間を電磁気的に遮断することができる。そのため、複数のチューナ部や復調部から放射される高周波ノイズが互いに影響を及ぼすことがないため、複数のチューナ部と復調部とを同一の主面上にて近接して配置することができる。従って、簡便な構成で、基板サイズを小さくすることができる。よって、コストをかけることなく、チューナ部や復調部から放射される高周波ノイズの影響による感度劣化の少ない小型の受信モジュールを提供することができる。本発明の実施形態について図面を参照して以下に説明する。<第1実施形態>図1は、第1実施形態に係わる受信モジュールの構成図である。図2は、第1実施形態に係わる受信モジュールの機能ブロック図である。図1や図2に示すように、受信モジュール1は、入力用コネクタ10入力端子と、2つのチューナ部20と、復調部30と、プリント基板50基板と、外部出力用コネクタ40と、金属製のシャーシ60と、シールド部材70と、を備えている。また、図1や図2に示すように、2つのチューナ部20のうちの1つは地上波デジタル放送を受信する地上波用チューナ部20aであり、もう1つは衛星デジタル放送を受信する衛星放送用チューナ部20bである。なお、本実施形態では、チューナ部20は2つであるが、これに限定されない。チューナ部20のうちの少なくとも1つは、地上波デジタル放送を受信する地上波用チューナ部20aであり、チューナ部20のうちの少なくとも1つは、衛星デジタル放送を受信する衛星放送用チューナ部20bであればよい。従って、受信モジュール1は、地上波デジタル放送と衛星デジタル放送とを受信可能なNIMNetworkInterfaceModuleチューナである。本実施形態では、衛星放送用チューナ部20bとして、BS/CSチューナ部が設けられている。BS/CSチューナ部20bは、放送衛星BSBroadcastingSatelliteによるBS放送や、通信衛星CSCommunicationsSatelliteによるCS放送を受信する。入力用コネクタ10は、アンテナ不図示などで受信したアナログ放送信号が外部から入力される2つの入力端子であり、シャーシ60に設けられた開口から外部に突出している。本実施形態では、F型接栓を用いている。図1や図2に示すように、入力用コネクタ10のうちの1つは地上波入力用コネクタ10aであり、もう1つはBS/CS入力用コネクタ10bである。地上波入力用コネクタ10aには、地上波デジタル放送信号がアナログ信号の状態で外部から入力される。また、BS/CS入力用コネクタ10bには、アンテナ不図示で受信したBS放送信号やCS放送信号がアナログ信号の状態で外部から入力される。地上波入力用コネクタ10aやBS/CS入力用コネクタ10bは、金属製のシャーシ60に並べて取り付けられている。地上波入力用コネクタ10aやBS/CS入力用コネクタ10bの芯線部は、プリント基板50に接続されている。なお、本実施形態では、入力用コネクタ10は2つであるが、これに限定されない。入力用コネクタ10のうちの少なくとも1つは、地上波入力用コネクタ10aであり、入力用コネクタ10のうちの少なくとも1つは、BS/CS入力用コネクタ10bであればよい。2つのチューナ部20は、入力用コネクタ10を介して外部から入力されるアナログ放送信号を予め定められた周波数帯のアナログ信号に変換するとともに、その信号振幅信号強度を一定値にまで増幅する。また、後述するように、チューナ部20は復調部30により制御される。地上波用チューナ部20aは、地上波用チューナIC201を有している。地上波用チューナIC201は、地上波デジタル放送信号に含まれる複数のチャンネルの放送信号から所定のチャンネルの放送信号を選択し、予め定められた中間周波数のアナログ信号に変換する。また、地上波用チューナIC201は、周波数変換されたアナログ信号の信号振幅信号強度を一定値にまで増幅する。増幅されたアナログ信号は復調IC301に出力される。また、後述するように、地上波用チューナIC201は、復調部30から出力されるチューナ制御信号により制御されている。BS/CS用チューナ部20bは、BS/CS用チューナIC202を有している。BS/CS用チューナIC202は、BS放送信号やCS放送信号に含まれる複数のチャンネルの放送信号から所定のチャンネルの放送信号を選択し、ベースバンド直交信号アナログ信号に周波数変換する。また、BS/CS用チューナIC202は、ベースバンド直交信号の信号振幅信号強度を一定値にまで増幅する。増幅されたベースバンド直交信号は復調IC301に出力される。また、後述するように、BS/CS用チューナIC202は、復調部30から出力されるチューナ制御信号により制御されている。復調部30は、2つのチューナ部20から入力されるアナログ信号を復調し、MPEG-TSMPEGTransportStream信号デジタル出力信号として出力する復調IC301を有する。復調IC301は、地上波用チューナ部20aやBS/CS用チューナ部20bから出力されたアナログ信号のうちの一方、あるいは、その両方を同時にデジタル復調する。そして、復調したデジタル信号をMPEG-TS信号として外部出力用コネクタ40を介して外部に出力する。この復調IC301は、外部出力用コネクタ40を介して外部から入力されるデジタル制御信号により制御されている。また、このデジタル制御信号により、復調IC301の動作状態を外部からモニターすることができる。また、復調IC301は2つのチューナ部20を制御している。復調IC301は、地上波用チューナ部20aやBS/CS用チューナ部20bを制御するためのチューナ制御信号を生成し、地上波用チューナ部20aやBS/CS用チューナ部20bに出力する。そのため、復調IC301を通じて、地上波用チューナIC201やBS/CS用チューナIC202も外部から制御することができ、さらに、それらの動作状態も外部からモニターすることができる。また、チューナ制御信号にはAGCAutomaticGainControl信号が含まれている。AGC信号は、地上波用チューナIC201やBS/CS用チューナIC202にて周波数変換されるアナログ信号の信号振幅信号強度を一定にするために、地上波用チューナIC201やBS/CS用チューナIC202での増幅利得を調整するための信号である。このAGC信号の生成には、一般的に、1ビットD/A変換器が利用されている。AGC信号は、復調IC301から出力される時点では、PWMPulseWidthModulationまたはPDMPulseDensityModulation変調されたデジタル信号である。このデジタル信号は、抵抗R及びコンデンサーCからなる一次RCローパスフィルタ不図示により低周波数のアナログ信号に変換されたのちに、地上波用チューナIC201やBS/CS用チューナIC202に入力される。つまり、このRCローパスフィルタは、AGC信号をデジタル信号からアナログ信号に変換している。なお、D/A変換後のAGC信号を除き、チューナ制御信号はいずれもデジタル信号となっている。外部出力用コネクタ40は複数のコネクタピン401を有している。コネクタピン401は、外部と接続される端子であり、シャーシ60に設けられた開口から外部に突出している。複数のコネクタピン401には、復調部30から出力されるMPEG-TS信号を外部に出力するための外部出力端子と、チューナ部20や復調部30を制御するための信号たとえば、デジタル制御信号が入出力される制御端子と、外部から電力の供給を受けるための電源端子と、が含まれる。地上波用チューナ部20aやBS/CS用チューナ部20b、復調部30には、電源端子を介して、外部から電力が供給される。なお、図1では、複数のコネクタピン401は直線状になっている。図3は、本実施形態に係る受信モジュールが映像表示装置に取り付けられた状態の一例を示す図である。図3に示すように、映像表示装置100に取り付けられる際、受信モジュール1は縦に設置されるタイプとなる。また、これに限定されず、複数のコネクタピン401はL字型の形状をしていてもよい。図4は、本実施形態に係る受信モジュールが映像表示装置に取り付けられた状態の他の一例を示す図である。図4では、複数のコネクタピン401は折り曲がっており、L字型の形状となっている。こうすれば、受信モジュール1を寝かせるようにして、映像表示装置100に取り付けることができる。言い換えると、映像表示装置100に取り付けられる際、受信モジュール1は伏型に設置されるタイプとすることができる。また、図1では、外部出力用コネクタ40のコネクタピン401がプリント基板50の搭載面に対して水平方向に伸びるように設けられているが、これに限定されず、垂直上方に伸びるように設けられていてもよい。その場合は、コネクタピン401は、搭載面と対向するシャーシ60の蓋部分図示しないシャーシ蓋に設けられる開口から外部に突出する。プリント基板50は多層基板であり、複数の配線層502がプリント基板50の主面や層間に設けられている。この詳細については後述する。また、プリント基板50の一方の主面には、チューナ部20や復調部30、外部出力用コネクタ40などが配置されている。すなわち、チューナ部20や復調部30、外部出力用コネクタ40はプリント基板50の同一面上に設けられている。図1に示すように、プリント基板50の搭載面上において、地上波用チューナ部20aの地上波用チューナIC201は地上波入力用コネクタ10a側に配置され、BS/CS用チューナ部20bのBS/CS用チューナIC202はBS/CS入力用コネクタ10b側に配置される。そして、地上波入力用コネクタ10aやBS/CS入力用コネクタ10bから見て、地上波用チューナ部20aやBS/CS用チューナ部20bの背後に復調部30が配置される。また、外部出力用コネクタ40は、プリント基板50の搭載面上において、復調IC301のMPEG-TS信号出力用の端子がある側図1では左斜め下側に設けられる。図1では、外部出力用コネクタ40は、地上波入力用コネクタ10aやBS/CS入力用コネクタ10bから見て、プリント基板50のBS/CS入力用コネクタ10b側に取り付けられている。その理由について説明する。地上波入力用コネクタ10aとBS/CS入力用コネクタ10bとにアンテナプラグを同時に挿すことを考慮すると、これらの入力用コネクタ10側でのシャーシ60の幅を3cm以下にすることは難しい。また、復調IC301の大きさは一般的には2cm以下である。そのため、復調IC301の横側、すなわち、入力用コネクタ10からみたプリント基板50の側方には外部出力用コネクタ40を配置するためのスペースができる。仮に、外部出力用コネクタ40を入力用コネクタ10と対向する側図1では右斜め下側に配置したとすると、新たに外部出力用コネクタ40を置くスペースをプリント基板50上に作る必要が生じてしまう。その結果、プリント基板50のサイズが大きくなり、受信モジュール1自体も大型化することとなる。そのため、受信モジュール1では、外部出力用コネクタ40をプリント基板50の側方且つ復調IC301の横側に設けている。また、外部出力用コネクタ40のコネクタピン401の数が不足する場合には、プリント基板50の搭載面において、外部出力用コネクタ40とは復調部30を挟んで反対の側図1では右斜め上側に外部出力用コネクタ40を追加して設けることも可能である。ただし、この場合、追加した外部出力用コネクタ40に、MPEG-TS信号を出力するための外部出力端子を設けることは禁止される。後で述べるとおり、通常、この箇所にはアナログ信号線用の端子が割り当てられるので、MPEG-TS信号がアナログ信号に悪影響を与えるおそれがあるためである。シャーシ60は、内部にプリント基板50が配置される金属製の筐体である。また、シャーシ60には、入力用コネクタ10や外部出力用コネクタ40のコネクタピン401たとえば、外部出力端子や、制御端子、電源端子を外部に接続するための開口が設けられている。なお、図1では、シャーシ60の蓋部分は表示されていないが、実際には図示されていない金属製のシャーシ蓋が上下からシャーシ60に被せられている。そのため、プリント基板50はシャーシ60によって、ほぼ全面的に覆われた状態となっている。言い換えると、プリント基板50はシャーシ60に内包されている。そのため、受信モジュール1は、入力用コネクタ10や外部出力用コネクタ40などの外部と接続される端子が設けられる部分を除いて、全面が金属で覆われた受信モジュール1いわゆるCANチューナとなっている。従って、受信モジュール1では、外部からの電磁界ノイズの混入を極力抑えることが可能となっている。なお、シャーシ60には、地上波入力用コネクタ10aやBS/CS入力用コネクタ10bの外周部分が電気的に接続されている。そのため、地上波入力用コネクタ10aやBS/CS入力用コネクタ10bの外周部はグランド端子としての機能を有する。本実施形態では、地上波入力用コネクタ10aやBS/CS入力用コネクタ10bの外周部分とシャーシ60とを半田付けすることにより、両者を電気的に接続しているが、この接続形態はこれに限定しない。また、シャーシ60は、その一部が端子化されたグランド端子不図示を有している。このグランド端子は、プリント基板50のグランド線あるいはグランドベタパターンと電気的に接続される。この接続形態は特に限定しない。たとえば、プリント基板50に設けられるグランドランドにシャーシ60のグランド端子を載せた状態で半田付けしてもよいし、プリント基板50に設けられるグランド穴ランドにシャーシ60のグランド端子を通した状態で半田付けしてもよい。このように、シャーシ60のグランド端子とプリント基板50のグランドとを直接に電気的に接続すると、地上波入力用コネクタ10a及びBS/CS入力用コネクタ10bの外周部分もプリント基板50のグランドと電気的に接続することができる。従って、シャーシ60全体や、地上波入力用コネクタ10a及びBS/CS入力用コネクタ10bの外周部分をグランド電位に保つことができる。シールド部材70は、チューナ部20と復調部30との間や、隣接するチューナ部20の間を電磁気的に遮断するためのシールド部材である。このシールド部材70は電磁気的な遮断機能を有する材料で構成されていればよい。つまり、シャーシ60と同一材料でもよい。本実施形態では、2つのシールド部材70が設けられている。2つのシールド部材70のうちの1つは第1シールド部材70aであり、もう1つは第2シールド部材70bである。第1シールド部材70aは、2つのチューナ部20と復調部30との間に配置されている。また、第2シールド部材70bは隣接する2つのチューナ部20の間に配置されている。言い換えると、図1に示すように、第1シールド部材70aは、地上波用チューナ部20a及びBS/CS用チューナ部20bと復調部30との間に配置され、第2シールド部材70bは、地上波用チューナ部20aとBS/CS用チューナIC202との間に配置される。また、第1シールド部材70aや第2シールド部材70bは、プリント基板50の搭載面に対して垂直に設けられている。さらに、各シールド部材70a、70bは、その一部に端子化されたグランド端子不図示を有している。それらのグランド端子はプリント基板50のグランドと電気的に接続されている。そのため、第1シールド部材70aにより、チューナ部20地上波用チューナ部20a及びBS/CS用チューナ部20bと復調部30との間は電磁気的に遮断されている。また、第2シールド部材70bにより、地上波用チューナ部20aとBS/CS用チューナ部20bとの間は電磁気的に遮断されている。次に、受信モジュール1の実装形態について説明する。図5は、第1実施形態に係わる受信モジュールのプリント基板50の構成を示す概略構造図である。図5に示すように、プリント基板50は4層貫通ビア基板である。以下では、チューナ部20や復調部30が配置される搭載面側から順に第1基板層501a、その下の内層を第2基板層501b、さらに下の外層を第3基板層501cとする。また、図5では、上側の主面がチューナ部20や復調部30が配置される搭載面となっており、復調IC301が配置されている。また、下側の主面すなわち、搭載面とは反対側の主面がプリント基板50の裏面となっており、電子部品90が配置されている。プリント基板50の両主面搭載面及び裏面や各基板層501a~501cの間には複数の配線層が設けられている。図6は、第1実施形態に係わる受信モジュールの配線層における交差する2つの信号線の配線方法を説明するための図である。図6aは第1配線層502aでの配線例を示す図である。また、図6bは第2配線層502bでの配線例を示す図である。また、図6cは第3配線層502cでの配線例を示す図である。また、図6dは第4配線層502dでの配線例を示す図である。以下では、プリント基板50の搭載面に設けられる配線層を第1配線層502aとする。また、第1基板層501aと第2基板層501bとの間に設けられる配線層を第2配線層502bとする。また、第2基板層501bと第3基板層501cとの間に設けられる配線層を第3配線層502cとする。また、プリント基板50の裏面に設けられる配線層を第4配線層502dとする。図6aに示すように、第1配線層502aには主にデジタル信号線Dが形成される。また、図6bや図6cに示すように、第2配線層502bや第3配線層502cには主にグランドベタパターンGが形成される。また、図6dに示すように、第4配線層502dには、主にアナログ信号線Aが形成される。なお、電源用の配線以下、電源線とする。も信号線と同様に形成され、電源ベタパターンとしては設けない。また、第1~第4配線層502a~502dにおいて、デジタル信号線Dやアナログ信号線Aなどの信号線が形成されていない領域未配線領域のほぼ全面は、グランドベタパターンGで覆われている。こうすると、デジタル信号に起因するノイズがアナログ信号線Aに混入することを防止することができる。従って、受信モジュール1の感度劣化をさらに少なくすることができる。また、プリント基板50には、第1~第3基板層501a~501c及び第1~第4配線層502a~502dを貫通するビア503が設けられている。ビア503の内側には、第1配線層502aと第2配線層502bとを電気的に接続するための導電経路が形成されている。そのため、第1配線層502aで2本のデジタル信号線Dの配線が交差してしまう場合図6a参照には、このビア503を通じて、一方のデジタル信号線Dの配線を第2配線層502bに迂回させることができる。また同様に、ビア503の内側には、第3配線層502cと第4配線層502dとを電気的に接続するための導電経路が形成されている。そのため、第4配線層502dで2本のアナログ信号線Aの配線が交差してしまう場合には、ビア503を通じて、一方のアナログ信号線Aの配線を第3配線層502cに迂回させることができる。なお、迂回したアナログ信号線Aは第3配線層502cにのみ形成される。このほか、プリント基板50には、第1~第4配線層502a~502dのグランドベタパターンGを電気的に接続するためのビア不図示が適当な間隔で設けられる。このビアの内側に形成された導電経路を通じて、各配線層502a~502dのグランドベタパターンが互いに接続されることにより、グランドベタパターンの共通インピーダンスを下げることができる。図6a~dは、プリント基板50の搭載面の垂直上方から一部を俯瞰して、第1~第4配線層502a~502dを見た透視図でもある。図6aに示すように、プリント基板50の第1配線層502aのデジタル信号線D1は、デジタル信号線D2により分断されている。そのため、デジタル信号線D2の両側図6aではデジタル信号線D2の上側と下側にそれぞれビア503を設けて、図6bのようにデジタル信号線D1を第2配線層502bに迂回させている。また、搭載面の垂直上方から平面視したとき、デジタル信号線Dの直下の配線層502の領域にはグランドベタパターンG又はグランド線が設けられる。たとえば、図6aや図6bに示すように、搭載面の垂直上方から平面視したとき、第2配線層502bでは、第1配線層502aに形成されたデジタル信号線D1の直下となる領域にグランドベタパターンGが設けられている。また、図6bや図6cに示すように、搭載面の垂直上方から平面視したとき、第3配線層502cでは、第2配線層502bのデジタル信号線D1の配線の直下となる領域にグランドベタパターンGが設けられている。同様に、搭載面の垂直上方から平面視したとき、アナログ信号線Aの直上の配線層の領域にはグランドベタパターンG又はグランド線が設けられる。たとえば、図6cや図6dに示すように、搭載面の垂直上方から平面視したとき、第3配線層502cでは、第4配線層502dのアナログ信号線Aの配線の真上となる領域にグランドベタパターンGが設けられている。そのため、第1配線層502aや第2配線層502bに形成されるデジタル信号線Dと、第3配線層502cや第4配線層502dに形成されるアナログ信号線Aとの間に容量結合や電磁誘導などの現象が発生することが防止できる。このようにして、第4配線層502dに配置されるチューナ部20や復調部30のアナログ信号用の端子への配線などの一部の例外を除いて、デジタル信号線Dは主に第1配線層502aにて配線され、その一部は第2配線層502bにて配線される。また、第4配線層502dに配置される電子部品90のデジタル信号用の端子への配線などの一部の例外を除いて、アナログ信号線Aは主に第4配線層502dにて配線され、その一部は第3配線層502cにて配線される。また、第1配線層502aのデジタル信号線Dには、デジタル制御信号用の信号線も含まれる。デジタル制御信号にはAGC信号が含まれるが、AGC信号は復調IC301から地上波用チューナIC201又はBS/CS用チューナIC202に向かう途中でRCフィルタにより低周波数のアナログ信号に変換される。そのため、変換後のAGC信号用の配線は第3配線層502cあるいは第4配線層502dに設けられる。また、AGC信号は、地上波用チューナIC201やBS/CS用チューナIC202でのアンプ利得を制御しているので、もし、AGC信号にノイズが混入すると、地上波用チューナIC201やBS/CS用チューナIC202の出力信号はノイズの大きさに応じた振幅変調信号となってしまう。つまり、フェージングを受けた信号と等価となり、受信感度の劣化となる可能性がある。AGC信号はデジタル信号からは既に隔離されているが、地上波用チューナIC201やBS/CS用チューナIC202の出力信号などの他のアナログ信号や電源線の影響を受ける可能性は残る。そのため、地上波用チューナIC201やBS/CS用チューナIC202での増幅利得を制御するためのAGC信号用の信号線と他の信号線たとえば、アナログ信号線Aや電源線との間には、グランド線又はグランドベタパターンG接地ベタパターンを形成している。さらに、AGC信号用の信号線と他のアナログ信号線との間に設けられるグランド線やグランドベタパターンG接地ベタパターンはそれぞれ、アナログ信号用のグランド線やアナロググランドベタパターンアナログ接地ベタパターンとするとよい。こうすると、他の信号線との容量結合が発生することがない。そのため、チューナ性能の劣化を回避できる。また、デジタル信号線Dのうち、最も大きいノイズを出すのは、50MHz前後のクロックで動作するMPEG-TS信号用のデジタル信号線である。MPEG-TS信号用のデジタル信号線を異なる配線層502に設けると、ビア503の内側に形成される導電経路がアンテナとして機能し、MPEG-TS信号に起因するノイズが巻き散らかすおそれがある。そこで、MPEG-TS信号デジタル出力信号を出力するための信号線の全てが同一の配線層502に設けられる。言い換えると、MPEG-TS信号を外部出力用コネクタ40に出力するための信号線は、できるだけビア503を使わないようにして、第1配線層502aにのみ配線している。こうすると、MPEG-TS信号に起因するノイズの発生を抑えることができる。また、復調IC301は、MPEG-TS信号を外部出力用コネクタ40に出力するための信号線の配線長ができるだけ短くなるように配置されている。さらに、外部出力用コネクタ40のプリント基板50への実装は、挿入型ではなく、面実装型とされる。こうすれば、ビア503または第4配線層502dまで貫通したコネクタピン401がアンテナとなり、MPEG-TS信号に起因するノイズが第4配線層502dへ漏れることを極力排除することができる。そのため、第4配線層502dにあるアナログ信号線Aには、MPEG-TS信号用のデジタル信号線に起因するノイズが混入しないようにすることができる。このように、受信モジュール1では、チューナ部20や復調部30は同一の搭載面上に設けられ、デジタル信号線Dのほとんどは第1配線層502aに設けられる。そのため、それらから放射されるノイズを、図示されていないシャーシ蓋を含むシャーシ60やシールド部材70により遮断することができる。また、地上波用チューナ部20aやBS/CS用チューナ部20bでは発振回路に起因するノイズも、図示されていないシャーシ蓋を含むシャーシ60やシールド部材70により遮断することができる。そのため、地上波用チューナ部20aから発生したノイズが、BS/CS用チューナ部20bや復調部30に影響を及ぼすことを防止できる。また、BS/CS用チューナ部20bから発生したノイズが、地上波用チューナ部20aや復調部30に影響を及ぼすことを防止できる。また、復調部30特に復調IC301から発生したノイズが、地上波用チューナ部20aやBS/CS用チューナ部20bに影響を及ぼすことを防止できる。これにより、地上波用チューナ部20aやBS/CS用チューナ部20b、復調部30を互いに近接した位置に配置することができる。そのため、基板サイズを小さくすることができ、受信モジュール1を小型化することができる。なお、プリント基板50を4層基板とすると2層基板のほぼ倍のコストがかかるが、プリント基板50のサイズを従来の半分にできれば、コストの増加分を相殺することができる。また、シャーシ蓋を含むシャーシ60のサイズも小さくすることができるので、シャーシ60にかかるコストもより少なくすることができる。なお、復調部30のノイズ源はデジタル信号線Dのみではない。デジタル電源やデジタルグランドもノイズ源となり得る。復調IC301の動作に起因するノイズは、復調IC301のデジタル電源端子とグランド端子とをバイパスコンデンサーを介して電気的に接続するとともにそれらの間の配線長をできるだけ短い距離とし、さらに、デジタル電源側にインダクターやフェライトビーズを挿入することである程度防げる。しかしながら、外部出力用コネクタ40から出力されるMPEG-TS信号の帰路電流が流れると、グランドベタパターンGのグランド電位に電気的な揺れが生じる。この揺れは、プリント基板50のグランドベタパターンGが小さくなると、デジタル電源端子とグランド端子との間のバイパスコンデンサーだけでは押さえきれなくなる。その結果、グランドベタパターンGとアナログ信号線Aとの容量結合や電磁誘導により、グランドベタパターンGに乗ったノイズがアナログ信号線Aに漏れるおそれがある。そこで、受信モジュール1では、グランドベタパターンGをアナロググランドベタパターンとデジタルグランドベタパターンとに分離している。言い換えると、グランドベタパターンG接地ベタパターンは複数あり、グランドベタパターンGのうちの少なくとも1つは、アナログ信号線Aを接地するためのアナロググランドベタパターンアナログ接地ベタパターンであり、前記接地ベタパターンのうちの少なくとも1つは、デジタル信号線Dを接地するためのデジタルグランドベタパターンデジタル接地ベタパターンであり、アナロググランドベタパターンとデジタルグランドベタパターンとは分離される。なお、アナロググランドベタパターンは、アナログ信号線Aなどのアナログ配線を接地するためのグランドベタパターンであり、デジタルグランドベタパターンは、デジタル信号線Dやデジタル電源線などのデジタル配線を接地するためのグランドベタパターンである。こうすると、デジタル信号に含まれるノイズをアナロググランドベタパターンやアナログ信号線Aに混入しにくくすることができる。また、プリント基板50の搭載面から平面視したとき、各配線層502a~502dのデジタルグランドベタパターンを復調部30側に設け、アナロググランドベタパターンをチューナ部20側に設けている。ただし、復調IC301では、通常、アナログ信号用の端子とデジタル信号用の端子はある程度固まって配置されている。そのため、復調IC301のアナログ信号端子側はアナロググランドベタパターンのままとする。また、第1配線層502aや第4配線層502dにおいて、デジタル電源用のバイパスコンデンサーをデジタルグランドベタパターン側のできるだけ電源端子に近い位置に配置している。また、デジタルグランドベタパターンを介してノイズが地上波入力用コネクタ10aやBS/CS入力用コネクタ10bに流れないようにするため、シャーシ60のグランド端子をアナロググランドベタパターンに接続している。また、デジタルグランドベタパターンとアナロググランドベタパターンとは、同じ電位にするため、プリント基板50の搭載面又は裏面上の一箇所で、細い導線或いは直流抵抗が低いフェライトビーズを介して接続している。また、地上波用チューナIC201とBS/CS用チューナIC202と復調IC301と間のデジタル制御信号には、上述のようなMPEG-TS信号に起因するノイズがデジタルグランドベタパターンを通じて、混入する恐れがある。このノイズが地上波用チューナIC201やBS/CS用チューナIC202、復調IC301のRF部に入り込むと、CN劣化を招く恐れがある。そこで、これらのデジタル制御信号に混入しているノイズを除くため、地上波用チューナ部20aとBS/CS用チューナ部20bにこれらデジタル制御信号が入る直前に、デジタル制御信号線とデジタルグランドベタパターンとの間にはバイパス用のコンデンサーを挿入している。すなわち、復調部30において、チューナ部20を制御するためのデジタル制御信号が流れるデジタル信号線と、デジタルグランドベタパターンとが、コンデンサーを介して接続されている。こうすると、ノイズをコンデンサーで吸収することができるため、デジタル制御信号に載ったノイズがチューナ部20側に混入することを防止できる。なお、バイパス用のコンデンサーの容量値については、デジタル制御信号の波形があまり大きく鈍らない程度の容量とする。このように、本実施形態の受信モジュール1は、複数の放送信号を受信する受信モジュールにおいて、入力用コネクタ10入力端子を介して外部から入力される放送信号を予め定められた周波数帯のアナログ信号に変換するとともに、その信号振幅を一定値にまで増幅する2つのチューナ部20複数のチューナ部と、2つのチューナ部20にて周波数変換されたアナログ信号を復調し、MPEG-TS信号デジタル出力信号として出力する復調部30と、2つのチューナ部20と復調部30とが同一の主面上に設けられるプリント基板50基板と、プリント基板50が内部に配置される金属製のシャーシ60と、2つのチューナ部20と復調部30との間に配置される第1シールド部材70aと、隣接するチューナ部20の間に配置される第2シールド部材70bと、を備えている。2つのチューナ部20と復調部30との間に第1シールド部材70aが配置されるので、第1シールド部材70aにより、2つのチューナ部20と復調部30との間を電磁気的に遮断することができる。また、隣接するチューナ部20の間に第2シールド部材70bが配置されるので、第2シールド部材70bにより、各チューナ部20a、20b間を電磁気的に遮断することができる。そのため、2つのチューナ部20や復調部30から放射される高周波ノイズが互いに影響を及ぼすことがないため、2つのチューナ部20と復調部30とを同一の主面上にて近接して配置することができる。従って、簡便な構成で、基板サイズを小さくすることができる。よって、コストをかけることなく、チューナ部20や復調部30から放射される高周波ノイズの影響による感度劣化の少ない小型の受信モジュール1を提供することができる。また、本実施形態では、プリント基板50基板は多層基板であり、複数の配線層502a~502dがプリント基板50の主面と層間とに設けられる。また、複数の配線層502a~502dのうち、地上波用チューナIC201やBS/CS用チューナIC202、復調IC301、その他の電子部品90などの端子と接続するための必要最小限の配線を除いて、チューナ部20及び復調部30が設けられる一方の主面搭載面側の配線層502にデジタル信号線Dが設けられるとともに、他方の主面裏面側の配線層502にアナログ信号線Aが設けられる。また、複数の配線層502a~502dにおいて、デジタル信号線D及びアナログ信号線A以外の未配線領域のほぼ全面がグランドベタパターンG接地ベタパターンで覆われるものとしてもよい。こうすれば、デジタル信号に起因するノイズがアナログ信号線Aに混入することを防止することができる。従って、受信モジュール1の感度劣化をさらに少なくすることができる。なお、本実施形態ではプリント基板50の配線層502の数を4層としたが、コストの増加を許容するなら、5層以上でも構わない。配線層502の数が増えるほど、デジタル信号線Dの配線とアナログ信号線Aの配線とを分離し易くなる。<第2実施形態>第1配線層502a面上から放射されるMPEG-TS信号に起因するデジタルノイズは、復調IC301のアナログ信号用の端子やその近傍のアナロググランドベタパターンにも影響を与える。そして、復調IC301に入力されるアナログ信号に高周波のノイズが混入すると、ノイズが地上波用チューナIC201やBS/CS用チューナIC202に逆流する恐れがある。この場合には、各チューナIC内のRF回路にまで到達して、地上波用チューナIC201やBS/CS用チューナIC202の受信感度などを劣化させる恐れがある。そのため、復調IC301の上方にシールド部材を配置することにより、復調IC301のアナログ入力端子とデジタル出力端子とを電磁気的に遮断することも有効である。図7は、第2実施形態に係わる受信モジュールの構成図である。第2実施形態に係る受信モジュール1は、復調部30の上方特に復調IC301の上方に配置される第3シールド部材70cをさらに備えること以外は、第1実施形態と同じ構成をしている。従って、本実施形態では、3つのシールド部材70が設けられている。3つのシールド部材のうちの1つは第1シールド部材70aであり、もう1つは第2シールド部材70bであり、さらにもう1つは第3シールド部材70cである。受信モジュール1では、復調IC301の外部出力用コネクタ40側にはMPEG-TS信号を出力するためのデジタル端子が設けられており、その逆側にはアナログ信号が入力されるアナログ端子が設けられている。従って、図7のように、第3シールド部材70cをシャーシ60と第1シールド部材70aとの間、且つ、復調IC301の上方に配置している。さらに、第3シールド部材70cは、シャーシ60、第1シールド部材70a、プリント基板50のグランドベタパターンGのうちの少なくとも1つと電気的に接続されている。こうすると、第3シールド部材70cを復調部30特に復調IC301の上方に配置するだけで、MPEG-TS信号デジタル出力信号に起因するノイズが、復調部30特に復調IC301に入力されるアナログ信号に影響を及ぼすことを防止できる。従って、コストをかけることなく、受信モジュール1の感度劣化をさらに少なくすることができる。<第3実施形態>また、地上波用チューナ部20aやBS/CS用チューナ部20bには、通常、PLLPhaseLockedLoop動作用の基本クロック信号を発生させる発振回路が必要である。この発振回路には水晶発振子が使われる。この水晶発振子がプラスチックケースに封入されているタイプの回路や、金属ケースに封入されていても金属ケース自身はグランド等に接続できない構造になっているタイプの回路を受信モジュール1に使用すると、水晶発振子自体からノイズを放射する場合がある。このような場合には、チューナ部20において、水晶振動子を有する発振回路部80と、他の回路部特に、地上波用チューナIC201やBS/CS用チューナIC202との間にシールド部材70を配置することも有効である。図8は、第3実施形態に係わる受信モジュールの構成図である。第3実施形態に係る受信モジュール1は、地上波用チューナ部20aが発振回路部80と第4シールド部材70dとを有すること以外は、第1実施形態と同じ構成をしている。従って、本実施形態では、3つのシールド部材70が設けられている。3つのシールド部材のうちの1つは第1シールド部材70aであり、もう1つは第2シールド部材70bであり、さらにもう1つは第4シールド部材70dである。発振回路部80は、水晶発振子を有しており、基準クロック信号を生成する発振回路である。また、第4シールド部材70dは、地上波用チューナ部20aにおいて、発振回路部80とその他の回路部特に、地上波用チューナIC201との間に配置されている。さらに、第4シールド部材70dは、シャーシ60、第2シールド部材70b、プリント基板50のグランドベタパターンGのうちの少なくとも1つと電気的に接続されている。こうすると、第4シールド部材70dを設けるだけで発振回路部80特に水晶発振子から放射される高周波ノイズを遮断することができる。そのため、チューナ部20において、発振回路部80の高周波ノイズが他の回路部特に、地上波用チューナIC201に影響を及ぼすことを防止することができる。従って、コストをかけることなく、受信モジュール1の感度劣化をさらに少なくすることができる。なお、第3実施形態では、地上波用チューナ部20aのみに第4シールド部材70dが設けられているが、この構成に限定されない。BS/CS用チューナ部20bにおいても同様に、水晶発振子を有する発振回路部80とその他の回路部との間に第4シールド部材70dが配置されるものとしてもよい。また、地上波用チューナ部20a及びBS/CS用チューナ部20bのどちらかが上述の構成を有していてもよい。以上、本発明を実施の形態をもとに説明した。この実施の形態は例示であり、その各構成要素や各処理の組み合わせに色々な変形例が可能であり、本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。