"広角X線回折による結晶子サイズが12nm以上、及びDSCによる結晶化度が50以上であり、球晶構造からなることを特徴とするポリアミド微粒子。球相当数平均粒子径が、1~50μmであることを特徴とする請求項1記載のポリアミド微粒子。比表面積が、0.1~80m2/gであり、多孔質構造を有することを特徴とする請求項1又は2記載のポリアミド微粒子。ポリアミドが、ポリアミド6であることを特徴とする請求項1乃至3いずれか記載のポリアミド微粒子。波長550nmの光に対する下記数1及び数2で示される式で表される消偏係数Dpcλが、1.5/m以上であることを特徴とする請求項1乃至4いずれか記載のポリアミド微粒子。請求項1乃至5いずれか記載のポリアミド微粒子を含む樹脂層を有することを特徴とする光学フィルム。下記数3で示される式で表される偏光解消度DODPλ,θの波長400~750nm範囲における変動係数CVθが、θ=0°~90°において、25以内であることを特徴とする請求項6記載の光学フィルム。下記数4及び数5で示される式で表されるストークスパラメータによる非偏光度100-Vが10以上であることを特徴とする請求項6又は7記載の光学フィルム。光源装置、背面偏光板、液晶セルおよび前面偏光板を備えた液晶表示装置であって、前面偏光板の前面または背面偏光板の背面と前記光源装置の間に、請求項6乃至8のいずれか記載の光学フィルムを有することを特徴とする液晶表示装置。ポリアミドAと、該ポリアミドAに対して高温では良溶媒として作用し低温では非溶媒として作用する溶剤Bとを混合して加熱することによって均一なポリアミド溶液を調製した後、該ポリアミド溶液と低温の溶剤Cとを前記ポリアミド溶液の相分離温度より20~80°C低い温度となるまで3分以内で攪拌しながら混合し、その温度を保ったまま静置してポリアミドを析出させることを特徴とするポリアミド微粒子の製造方法。溶剤Bが、多価アルコールであることを特徴とする請求項10記載のポリアミド微粒子の製造方法。ポリアミドAが、ポリアミド6であることを特徴とする請求項10乃至11いずれか記載のポリアミド微粒子の製造方法。以上の背景技術において、特許文献4記載の光フィルターは直線偏光を自然光と近しい非偏光に変換する偏光解消能は認められるものの、クロスニコルに配向させた偏光板に該フィルムを挟んだ光の透過率は波長550nmで10以下であり、その変換効率は実用上満足できるものではなかった。そこで、本発明は、偏光した光を自然光と近い非偏光に高効率かつ色味の変化を伴わず変換することができ、さらに光源の光を均一に光拡散させる効果も有するポリアミド微粒子及びその製造方法並びにそれを用いた光学フィルム及び液晶表示装置を提供することを目的としている。以上の目的を達成するため、本発明者らは、鋭意検討した結果、球晶構造を有し、結晶子サイズ及び結晶化度を調整したポリアミド微粒子を用いることで、偏光した光を自然光と近い非偏光に高効率かつ色味の変化を伴わず変換することができ、さらに光源の光を均一に光拡散させる効果も有する光学フィルム及び液晶表示装置が得られることを見出し、本発明に至った。すなわち、本発明は、広角X線回折による結晶子サイズが12nm以上、及びDSCによる結晶化度が50以上であり、球晶構造からなることを特徴とするポリアミド微粒子に関する。また、本発明は、上記ポリアミド微粒子を含む樹脂層を有することを特徴とする光学フィルムに関する。さらに、本発明は、光源装置、背面偏光板、液晶セルおよび前面偏光板を備えた液晶表示装置であって、前面偏光板の前面または背面偏光板の背面と前記光源装置の間に、上記光学フィルムを有することを特徴とする液晶表示装置に関する。また、本発明は、ポリアミドAと、該ポリアミドAに対して高温では良溶媒として作用し低温では非溶媒として作用する溶剤Bとを混合して加熱することによって均一なポリアミド溶液を調製した後、該ポリアミド溶液と低温の溶剤Cとを該ポリアミド溶液の相分離温度より20~80°C低い温度となるまで3分以内で攪拌しながら混合し、その温度を保ったまま静置してポリアミドを析出させることを特徴とするポリアミド微粒子の製造方法に関する。以上のように、本発明によれば、偏光した光を自然光と近い非偏光に高効率かつ色味の変化を伴わず変換することができ、さらに光源の光を均一に光拡散させる効果も有するポリアミド微粒子及びその製造方法並びにそれを用いた光学フィルム及び液晶表示装置を提供することができる。本発明は、ポリアミド等の結晶性樹脂特有の結晶構造である球状や略球状の球晶構造、一部欠損した一方の側に膨らみを有し反対側に欠損部を有する球晶構造C型状、勾玉状、又は、さらに欠損した軸晶に近い球晶構造ダンベル状を有し、かつ特定の結晶子サイズと結晶化度からなる結晶性の高いポリアミド微粒子に関するものである。また、本発明に係るポリアミド微粒子は、好ましくは多孔質構造を有し、粒子径および粒子形状が比較的揃ったものであり、これまでのポリアミド微粒子よりも高い偏光解消能を有する。そのため、これらの微粒子は液晶ディスプレイ表示用光学フィルターやバックライト向けの高性能な偏光解消光拡散材料として用いることができる。本発明に係るポリアミド微粒子において、上記球晶構造は、走査型もしくは透過型電子顕微鏡にて、粒子の断面を観察し、中心核近傍からポリアミドのフィブリルが放射状に成長しているかどうかで判断することができる。また、本発明に係るポリアミド微粒子は、単一粒子そのものが全体的にあるいは局所的にも結晶性高分子特有の結晶構造である球状や略球状の球晶構造、一部欠損した球晶構造C型状、勾玉状、又は、さらに欠損した軸晶的球晶構造ダンベル状を有する。上記球晶構造を有することにより、偏光解消能力が高くなるため、好ましい。また、これらさまざまな構造の粒子を混合した粒子でもよい。単一粒子そのものが全体的にあるいは局所的に球晶構造であるとは、一つの単独粒子の中心付近の単数または複数のコアからポリアミドフィブリルが三次元等方あるいは放射状に成長して形成した結晶性高分子特有の構造であり、局所的にとは、粒子がそれらの構造の一部分を有することを意味する。本発明に係るポリアミド微粒子は、DSCで測定された結晶化度が50以上である。ポリアミドの結晶化度は、X線回析により求める方法、DSC測定法により求める方法、密度から求める方法があるが、DSC測定法により求める方法が好適である。普通、溶融物から結晶化させたポリアミドの結晶化度は高いものでせいぜい30程度である。結晶化度が低いと、直線偏光を非偏光に変換する能力が落ちるので好ましくない。本発明に係るポリアミド微粒子は、広角X線回折から求めた結晶子サイズが12nmナノメートル以上である。結晶子サイズが大きいほど、偏光解消性が高くなる。一方12nm未満では、偏光解消能が低下する傾向がある。本発明に係るポリアミド微粒子の球相当数平均粒子径以下、単に数平均粒子径と略記する場合がある。は、1.0~50μmが好ましく、1.0~30μmがより好ましい。数平均粒子径が1.0μmより小さいと、二次凝集力が強く、取り扱い操作が悪くなる。また、50μmより大きいと、電子材料用途で光機能粒子として取り扱う際、粒子を含む光学材料の膜厚が厚くなるため、薄型化しにくくなり好ましくない。本発明に係るポリアミド微粒子は、多孔質構造を有することが好ましい。多孔質構造により、多重散乱効果が増し、偏光解消能力が高くなる傾向がある。本発明に係るポリアミド微粒子のBET比表面積は、0.1~80m2/g、好ましくは3~75m2/g、さらに好ましくは5~70m2/gである。比表面積が0.1m2/gより低いと、得られた多孔質粉体の多孔質性が落ちる。また、80m2/gより大きいと凝集しやすくなる。本発明に係るポリアミド微粒子の平均細孔径は、0.01~0.5μmが好ましく、より好ましくは0.01~0.3μmである。平均細孔径が0.01μmより小さい場合、多孔質性が落ちる。0.5μmより大きい場合、得られた粒子の機械的強度が落ちる事がある。本発明に係るポリアミド微粒子の多孔度指数RIは、5~100が好ましい。ここで多孔度指数RIとは、同じ直径の平滑な球状粒子の比表面積に対し、多孔質の球状粒子の比表面積の比で表示したものと定義する。多孔度指数が5より小さければ、多孔質粒子としての担持機能や吸着機能が劣るため好ましくない。多孔度が100より大きいと、粉体として取り扱いづらくなる。本発明に係るポリアミド微粒子の融点は、110~320°Cであることが好ましく、130~300°Cであることがより好ましい。融点が110°Cより低くなると、光学用途における熱安定性が低くなる傾向がある。本発明に係るポリアミド微粒子は、粒子径分布において、数平均粒子径または数基準平均粒子径に対する体積平均粒子径または体積基準平均粒子径の比が1~2.5であることが好ましく、1~2.0であることがより好ましく、1~1.5であることが特に好ましい。数平均粒子径に対する体積平均粒子径の比粒度分布指数PDIが2.5より大きいと、粉体としての取り扱いが悪くなる。本発明に係るポリアミド微粒子は、波長550nmの光に対する下記数1及び数2で定める消偏係数Dpcλが、1.5/m以上であることが好ましく、2.0/m以上であることがより好ましく、2.3/m以上であることが特に好ましい。消偏係数が1.5/m未満であると光学フィルムに多くの粒子を配合する必要が生じ、膜厚が増加する、ヘイズが上昇するなどの問題が生じることがあり好ましくない。本発明に係るポリアミド微粒子に用いられるポリアミドは、環状アミドの開環重合、アミノ酸の重縮合、ジカルボン酸とジアミンの重縮合等で得られるものが挙げられる。環状アミドの開環重合に用いられる原料としては、ε-カプロラクタム、ω-ラウロラクタム等が挙げられ、アミノ酸の重縮合に用いられる原料としては、ε-アミノカプロン酸、ω-アミノドデカン酸、ω-アミノウンデカン酸などが挙げられ、ジカルボン酸とジアミンの重縮合に用いられる原料としては、蓚酸、アジピン酸、セバシン酸、1,4-シクロヘキシルジカルボン酸などのジカルボン酸やそれらの誘導体と、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、1,4-シクロヘキシルジアミン、ペンタメチレンジアミン、デカメチレンジアミンなどのジアミンなどが挙げられる。これらのポリアミドには、さらに、テレフタル酸、イソフタル酸、m-キシリレンジアミンなどの少量の芳香族成分を共重合してもよい。上記ポリアミドの具体的な例としては、ポリアミド6、ポリアミド46、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド6/66、ポリノナメチレンテレフタルアミドポリアミド9T、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマーポリアミド66/6T、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリカプロアミドコポリマーポリアミド6T/6、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマーポリアミド66/6I、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド/ポリカプロアミドコポリマーポリアミド6I/6、ポリドデカミド/ポリヘキサメチレンテレフタラミドコポリマーポリアミド12/6T、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマーポリアミド66/6T/6I、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマーポリアミド6T/6I、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリ2-メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマーポリアミド6T/M5T、ポリキシリレンアジパミドポリアミドMXD6、およびこれらの混合物ないし共重合樹脂が挙げられる。これらの中で、ポリアミド6、ポリアミド46、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド11、ポリアミド12又はポリアミド6/66共重合樹脂が好ましく、材料の取り扱い性の観点から、特にポリアミド6が好ましい。上記ポリアミドの分子量は、1,000~100,000であることが好ましく、2,000~50,000であることがより好ましく、3,000~30,000であることが特に好ましい。ポリアミドの分子量が小さすぎると、多孔質微粒子の形成条件が狭くなり、製造が難しくなる。また、ポリアミドの分子量が大きすぎると、製造時に一次凝集体が出来やすくなり好ましくない。本発明に係るポリアミド微粒子は、温度誘起による相分離を利用した方法で製造されている。例えば、原料として用いられるポリアミドAを溶剤Bと混合し、その後昇温して均一なポリアミド溶液を作成し、ポリアミド溶液全体を急速に均一に所定の温度まで冷却するために、低温の溶剤Cを所定時間内に攪拌しながら添加し、その後、静置することによって製造することができる。その際、2液をなるべく短時間で攪拌混合して、析出白濁開始前に均一化させ、攪拌を止めて静置条件下で析出を進行させることが最も重要となる。以下、本発明に係るポリアミド微粒子を製造することができる樹脂微粒子の製造方法について説明する。上記樹脂微粒子の製造方法は、ポリアミドに代表される結晶性樹脂Aとその樹脂に対して高温では良溶媒として作用し低温では非溶媒として作用する溶剤Bとを混合して加熱することによって均一な結晶性樹脂溶液を調製した後、この樹脂溶液と低温の溶剤Cとを所定時間内に攪拌しながら混合することにより、樹脂溶液全体を均一かつ急速に所定の温度まで冷却し、その温度を保ったまま静置させて樹脂を析出させる方法である。本手法を用いた粒子の場合、後述する後処理として、ガラス転移温度以上で融点以下の温度にて、100Torr以下の減圧下でアニーリングを適切な時間行う方法を必要としない。しかしながら、実施することで更なる性能向上も期待できる。上記製造方法は、これまでの溶媒添加による相分離法や温度を一定速度で冷却させることによる相分離法と異なり、高温の結晶性樹脂溶液に低温の非溶媒を添加、攪拌、混合して均一とするため、系内の温度が非常に短い時間で均一になる。このため温度が低下した均一な結晶性樹脂溶液からの析出は、過飽和状態にある溶液温度が系内で均一な状態から行われるため、系内のいたるところでほぼ同時に核生成および核成長が進行する。この核生成および核成長速度を混合溶液の温度および結晶性樹脂濃度により制御することによって、結晶性樹脂特有の結晶構造である球状や略球状の球晶構造、一部欠損した球晶構造C型状、勾玉状、又は、さらに欠損した軸晶に近い球晶構造ダンベル状を有し、かつ特定の結晶子サイズと結晶化度からなる結晶性の高い粒子が得られる。上記製造方法により、ポリアミド以外の結晶性樹脂についても、結晶化度の高い微粒子を製造することできる。用いることのできる結晶性樹脂Aは、溶融状態からの結晶化によって球晶構造をとりうるものであれば、特に制限はなく、ポリアルキレン、ポリアミド、ポリエーテル、ポリイミド、液晶ポリマー等が挙げられる。具体的には、ポリエチレン、アイソタクティックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ポリブテン-1、ポリ4メチルペンテン等のポリオレフィン類あるいは結晶性エチレンプロピレン共重合体、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル類、シンジオタクチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、全芳香族ポリアミド、全芳香族ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリビニリデンフルオロライド等のフッ素樹脂、ポリエチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネート等の脂肪族ポリエステル、ポリ乳酸、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリエーテルニトリル等が挙げられる。上記製造方法で用いられる溶剤Bは、結晶性樹脂Aに対して、低温域では非溶媒であるが、高温、たとえば溶媒の沸点以下のある温度域では良溶媒として作用するものが好ましい。結晶性樹脂Aがポリアミドの場合、ポリアミドに対して高温では良溶媒として作用し、低温では非溶媒として作用する溶剤Bとして、多価アルコールや環状アミドが挙げられる。多価アルコールとしては、具体的には、エチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、2,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、グリセリン、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1,5-ペンタンジオール、ヘキシレングリコール等が挙げられる。これらは混合して用いても良い。環状アミドとしては、その環を構成する炭素数が4~18のものが挙げられる。具体的には、2-ピロリドン、ピペリドン、N-メチルピロリドン、ε-カプロラクタム、N-メチルカプロラクタム、ω-ラウリルラクタムなどが挙げられる。また、シクロアルキリデン環上に反応を阻害しない置換基を有していてもよく、その置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、シクロヘキシル基等の非環状もしくは環状のアルキル基、ビニル基、シクロヘキセニル基等の非環状もしくは環状のアルケニル基、フェニル基等のアリール基、メトキシ基等のアルコキシ基、メトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基、クロル基等のハロゲン基が挙げられる。好ましくは無置換の2-ピロリドン、ε-カプロラクタムである。上記溶媒中に結晶性樹脂Aの溶解促進のため、溶解温度を降下させるための添加剤を加えても良い。例えば、結晶性樹脂Aがポリアミドの場合、無機塩の添加剤として塩化カルシウム、塩化リチウム等が挙げられる。金属イオンがポリアミドの水素結合部に作用して溶解を促進する無機塩であれば上記の限りではない。結晶性樹脂Aを溶解する加熱温度は、その樹脂が溶剤Bに溶解を開始する温度以下、相分離温度と記載する場合もある。より10~100°C以上高い温度が好ましい。また、溶解する際、窒素ガスなどの不活性なガスによって、系内を密閉して溶解すると樹脂が劣化することが少なく、好ましい。樹脂溶液中における結晶性樹脂Aの濃度は、0.1~30重量であるのが好ましい。0.1重量より低いと、粒子の生産性が低くなる。30重量より高いと、溶液に一部溶け切れない樹脂が残るおそれがあり、均一な粒子が得られないことがあるため好ましくない。上記製造方法においては、均一な樹脂溶液を、少なくとも低温では結晶性樹脂Aの非溶媒として作用する低温の溶剤Cと混合することにより、樹脂溶液全体を均一かつ急速に所定の温度まで冷却する。ここで用いることができる溶剤Cは、結晶性樹脂Aに対して少なくとも低温では非溶媒であり溶剤Bと相溶性が高いものであればよいが、溶剤Bと同一の成分から構成されてなる、あるいは混合液の場合は同一の組成であることが好ましい。異なる成分や組成である場合、粒子を回収後、溶剤の再利用を行う際、分別回収などに多くの手間がかかることがある。本発明で用いることができる上記の溶剤Cとして、例えば、結晶性樹脂Aがポリアミドの場合、溶剤Bと同様な多価アルコール及びそれらの混合物が挙げられる。具体的には、エチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、2,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、グリセリン、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1,5-ペンタンジオール、ヘキシレングリコール等が挙げられる。これらは混合して用いても良い。樹脂溶液を冷却する温度は、相分離温度より20~80°C低い温度が好ましく、30~70°C低い温度がより好ましく、40~60°C低い温度がもっとも好ましい。冷却する温度が相分離温度から20°C未満の場合は、過飽和度が低いために樹脂が析出を開始し終了するまでに多大な時間がかかり、塊状の析出物や粒子の凝集体が得られるので好ましくない。また、80°Cより低い場合は、2液が均一に攪拌混合される前に局所的な温度の低下により、樹脂が析出を開始し、不均一な粒子や凝集体が得られるので好ましくない。冷却に用いる溶剤Cの温度と添加量は、冷却する樹脂溶液の温度および容量によって決定される。樹脂溶液と冷却に用いる溶剤Cとの温度差は150°C以内とするのが好ましい。温度差が150°Cより大きいと溶剤Cを添加している最中に樹脂の析出が始まり、凝集等が生じるため好ましくない。また、2液を混合した後の最終的な樹脂濃度は20重量以下となることが好ましく、15重量以下となることがより好ましい。析出時の樹脂濃度が高すぎると粒子の凝集、酷い場合は溶液が固化するおそれがあり、好ましくない。高温の樹脂溶液と低温の溶剤Cとの混合は、高温の樹脂溶液に低温の溶剤Cを添加しても良いし、低温の溶剤Cに高温の樹脂溶液を投入してもよいが、2液が均一となるまで攪拌するのが好ましい。攪拌時間は3分以内、好ましくは2分以内、さらに1分以内がもっとも好ましい。2液が十分混合されたかどうかについては、2液の屈折率の差による濃度ゆらぎが観察されなくなる、あるいは混合液の温度が±1°C以内で一定になることで判断できる。攪拌は、通常よく用いられる攪拌翼であれば形状や装置などに特に制限はない。また攪拌翼の回転数は、混合溶液が短時間で均一化するのであれば特に制限はない。また、邪魔板などのより攪拌効果が上がる設備が備わっていると、より短時間で均一に混合され好ましい。2液が均一となった後は、攪拌を止めて静置させるのが好ましい。樹脂が析出し始めてからも、攪拌を続けると、得られる粒子の形状が不完全な形状でばらついたり、凝集が起きたり、粒度分布が広がってしまうため好ましくない。邪魔板が備わることで、攪拌停止後の液体の流速が短時間で停止するので好ましい。静置時間は析出が終了するまでの時間保持することが好ましく、具体的には5分~240分が好ましく、10分~120分がさらに好ましい。また、所定の温度まで冷却された後は、その温度を保ったままポリアミドを析出させるのが好ましい。冷却されたポリアミド溶液の温度が変化すると、塊状の析出物や粒子の凝集体が生成したり、粒度分布が広がったりすることがあり好ましくない。また、2液を2流体ノズルから噴射することで攪拌し、噴射した液体を一定の保温容器中で保持することで粒子化させることもできる。さらに、噴射した溶液を所定の温度に保温された管内にて層流流れの下で析出させることもできる。生成した樹脂微粒子は、デカンテーション、ろ過あるいは遠心分離などの方法で固液分離し、表面に付着する溶剤B、Cを除去するために、常温近傍にて樹脂の非溶媒であり溶剤B、Cと親和性の高い粘度の低い溶剤にて洗浄することができる。例えば、結晶性樹脂Aがポリアミド粒子の場合、これらの溶剤として、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノールなどの炭素原子数が1~3の1価の脂肪族アルコール、アセトン、メチルエチルケトンなどの脂肪族ケトン、アセトフェノン、プロピオフェノン、ブチロフェノンなどの芳香族ケトン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、ヘプタン、ヘキサン、オクタン、n-デカンなどの脂肪族炭化水素、または水を挙げる事ができる。分離、洗浄した樹脂微粒子は、最後に乾燥工程を経て、乾燥粉体にすることができる。乾燥方法としては、真空乾燥、恒温乾燥、噴霧乾燥、凍結乾燥、流動槽乾燥などの汎用の粉体乾燥方法を用いることができる。上記製造方法によって製造された本発明に係るポリアミド微粒子の場合、後述する後処理を必要としないが、実施することで更なる性能向上が期待できるため、本乾燥工程において、例えばガラス転移温度以上融点以下の温度にて、100Torr以下の減圧下でアニーリングを適切な時間行う後処理を実施しても良い。また、本発明に係るポリアミド微粒子は、上記以外にも、例えばポリアミドのモノマーを非溶媒中で重合しながら粒子化する手法や、ポリアミド溶液に非溶媒を添加して粒子化する方法、スプレードライヤーでポリアミド溶液を噴霧乾燥する方法、ポリアミドを高温で溶液化した後に、溶液自体を冷却させる方法などの公知の方法で作成した微粒子に結晶子サイズや結晶化度を向上させる後処理をすることによって作成することもできる。上記公知の方法で作成した微粒子に結晶子サイズや結晶化度を向上させる後処理方法としては、対象とするポリアミドのガラス転移温度以上融点以下の温度にて、100Torr以下の減圧下でアニーリングを適切な時間行う方法が挙げられる。ガラス転移温度未満のアニーリング温度では、ポリアミド分子鎖の易動性が乏しいため、好ましくない。融点を超えるアニーリング温度では、粒子中のポリアミドが融解してしまう恐れがあり好ましくない。また100Torr以下の減圧下でないと、ポリアミドが酸化劣化して、分解、黄色化などを起こすため好ましくない。アニーリング時間は、アニーリング温度にもよるが、通常1時間~100時間程度である。次に、本発明に係る光学フィルムについて説明する。本発明に係る光学フィルムは、上記のようにして製造されたポリアミド微粒子を含有するものである。光学フィルムの代表的な態様としては、a透明性樹脂をバインダー樹脂として用いて、粒子を透明性樹脂中に分散させたものを板状又はフィルム状に成形した態様、b粒子をバインダー樹脂と共に、塗膜として基板上に形成した態様、c粒子を基板にバインダー樹脂を接着剤として接着した態様、d上下の基板でバインダー樹脂と粒子からなる粘着層を挟んだ態様等が挙げられる。なかでも、bあるいはcのように、粒子を含む樹脂層を透明基板上に形成した光学フィルムが好ましい。上記aの態様において、粒子を分散させる透明性樹脂としては、メタクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、環状を含むポリオレフィン樹脂等が挙げられる。透明性樹脂は、光拡散性を高める場合には、多孔質粒子と屈折率が異なる材料であることが好ましく、光散乱を抑える場合には多孔質粒子と同種の材料もしくは屈折率が近い材料であることが好ましい。また、表面の凹凸を利用して光拡散性を調整するために、さらにバインダー樹脂のみをオーバーコートすることもできる。粒子の配合割合は、透明性樹脂と粒子の合計に対して、0.1~60重量が好ましい。また、上記bの態様の粒子を含む塗膜を透明性基板上に形成する場合には、粒子を透明性樹脂透明性塗料に混合分散し、透明性基板の表面にスプレー法、ディッピング法、カーテンフロー法、ロールコーター法、印刷法等の手段を用いて塗布し、紫外線照射又は加熱で硬化させる方法が用いられる。透明性塗料に用いられるバインダーとしては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等が挙げられる。透明性基板としては、メタクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、環状を含むポリオレフィン樹脂、セルロース系熱可塑性樹脂等の透明性樹脂板が使用できる他、ガラス板のような無機質透明板の採用も可能である。このうち複屈折性の大きいポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート基板であっても、問題はない。光学フィルムを形成するのに、上記cの態様のように粒子を直接透明性基板にバインダー樹脂公知の接着剤等で接着してもよい。本発明に係る光学フィルムは、下記数3で示される式で表される偏光解消度DODPλ,θの波長400~750nm範囲における変動係数CVθが、θ=0°~90°において、25以内であることが好ましく、さらに20以内であることが好ましく、特に、15以内であることが好ましい。変動係数CVθが25を超えると、液晶画面に偏光子をつけて回転させたときの色味の変化が大きくなり、好ましくない。ここでθとは、2枚の偏光子の偏光軸間の角度であり、偏光軸が平行のときはθ=0°、偏光軸がクロスニコルの時はθ=90°である。さらに、本発明に係る光学フィルムは、直線偏光に対する透過光量の角度依存性が少ないことが好ましい。すなわち、偏光軸を一致させた偏光子と検光子の間に該光学フィルムを設置し、該光学フィルムを光軸を中心に0~360°の範囲で回転させたときの透過光量の変動係数が20以内であることが望ましい。また、本発明に係る光学フィルムは、下記数4及び数5で示される式で表されるストークスパラメーターから求められる非偏光度100-Vが、10以上が好ましく、15以上がさらに好ましく、20以上が特に好ましい。本発明に係る光学フィルムは、全光線透過率が50~99、ヘイズが1~99以内であることが望ましい。本発明に係る光学フィルムは、図2aのようにそのまま液晶表示画面上に装着する形態、図2bのように表示面側偏光板と反射防止層の間に装着する形態、図2cのように表示面側偏光板内部で偏光層PVAなどと保護層TACなどの間に装着する形態などが想定される。本発明に係る光学フィルムは実施の形態により、表面後加工を必要とせずに反射防止、および/または妨眩等の作用が発揮される場合がある。あるいは、光学フィルムの外側表面に透明基材を保護膜として貼り合わせてもよい。使用される透明基材としては、透明であれば特に限定されないが、例えば、ポリカーボネート樹脂、メタアクリル樹脂、PET樹脂、ポリスチレン樹脂、環状を含むポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、または透明ガラス等が挙げられる。また、これらの透明基材の外側表面に反射防止処理、および/または妨眩処理、および/またはハードコート処理を施すことが好ましい。さらに、透明基材に高分子膜を被着させる方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。また、本発明に係る光学フィルムを装着する液晶表示装置では、図1aのように光学フィルムがプリズムシート前後にて偏光を解消させながら光拡散する形態、図1bのように輝度上昇フィルム下面にて偏光を解消させながら光拡散する形態、図1cのようにワイヤーグリッド型反射偏光子下面にて偏光を解消させながら光拡散する形態などが想定されるが、いずれの場合も光源装置、背面偏光板、液晶セル、前面偏光板を基本構成とするものである。そして、液晶セルの機構によって種々の方式があるものの、少なくとも光源装置、偏光板、液晶セル、偏光板の順でこれら4つの構成要素を備え、さらに必要に応じて光学補償板やカラーフィルターなど、その他の構成要素をこれら4つの構成要素の間や前後に備えていてもよい。また、いずれの構成要素も周知慣用のものでよく、殊更に限定されない。なお、これらの構成において、偏光板が2か所にあるので本明細書においては、それらを区別するため、光源装置と液晶セルの間のものを背面偏光板、液晶セルよりさらに表示の前面にあるのを前面偏光板と称している。本発明に係る光学フィルムは、前面偏光板の更に前面に配することができる。なお、液晶表示装置には、その方式によっては液晶セルより前面に光学補償板やカラーフィルターなどを配している。カラーフィルターが用いられる場合には、光学フィルムは該カラーフィルターより前側に配されることができる。光学補償板が用いられる場合には、光学フィルムは該光学補償板の前側または後ろ側のいずれに配されていてもよい。また、本発明に係る光学フィルムは、光源装置と背面偏光板の間に配することができる。液晶表示装置には、その方式によっては液晶セルより背面に拡散フィルムなどを配している。拡散フィルム等が用いられている場合には、光学フィルムは該拡散フィルムの前面または後ろ側のいずれに配されていてもよい。本発明に係る光学フィルムは、偏光した光の波長の変化もしくは色味の変化が極めて少なく、かつ自然光と近しい非偏光に高効率で変換することができる。従って、本発明に係る光学フィルムを液晶テレビ、コンピュータや携帯電話の液晶ディスプレイ等の液晶表示装置に装着することにより、それらから発する直線偏光を非偏光に変換できるので、偏光眼鏡を用いた場合でも違和感がなく暗視野の解消ができる。また、単独で用いた場合でも、光を穏やかに分散できるために、眼精疲労を軽減することができる。また粒子と樹脂バインダー間の屈折率差を調整したり、フィルム表面に粒子に基づく凹凸を付与したりすることで、蛍光灯の写り込み等を防ぐ反射防止機能も付与することができる。また、本発明に係る光学フィルムは、光拡散効果とともに反射偏光子からの反射偏光成分を容易にランダム化することによって、反射偏光子の透過偏光成分を高効率で増幅することが可能である。従って、本発明に係る光学フィルムを液晶ディスプレイ装置等に使用することにより、液晶素子部を透過する偏光成分を増やすことでき、輝度の向上を図ることができる。また、光源やプリズムシートなどの影響により、光源装置から発せられた光成分が偏光成分を含む場合においても、拡散シートの基板の複屈折による輝度ムラの影響を低減することができる。以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。また、ポリアミド微粒子の結晶化度、結晶子サイズ、平均粒子径、比表面積、平均細孔径、空孔率、多孔質度、球晶構造、偏光解消能、並びに光学フィルムの偏光解消度、全光線透過率T、ヘイズH、透過光量などの測定は次のように行った。ポリアミド微粒子の結晶化度結晶化度は、DSC示差走査熱量計で測定した。具体的には、流速40ml/min窒素気流中で、昇温速度10°C/min、温度範囲120~230°Cの吸熱ピークの面積から求めた結晶融解熱と、既知のポリアミドの結晶融解熱量との比下記数6で示される式から求めた。なお、ポリアミド6の融解熱は、R.Viewegら、kunststoffeIVpolyamide、218頁、CarlHangerVerlag、1966年の記載により、45cal/gとした。ポリアミド微粒子の結晶子サイズリガク社製回転陰極型X線回折装置RINT2500型にて、CuKα線を用い、管電圧40kV、管電流130mA、走査速度10°/min、スリット条件:DS発散スリット/SS散乱スリット/RS受光スリット=0.5°/0.5°/0.15mmの条件下、15~40°の走査範囲で回折パターンを得た。得られた回折パターンから、下記数7で示されるScherrerの式よりScherrer定数Kを1とした場合の結晶子サイズDを算出した。ポリアミド微粒子の平均粒子径平均粒子径および粒子径分布は、コールターカウンターを用いて、微粒子100,000個の平均値として測定した。数平均粒子径Dnは下記数8、体積平均粒子径Dvは下記数9、粒子径分布指数PDIは下記数10で示される式でそれぞれ表されるポリアミド微粒子の比表面積比表面積は、窒素吸着によるBET法で3点測定を行った。ポリアミド微粒子の平均細孔径空孔率平均細孔径は、水銀ポロシメータにより測定した。測定範囲は、0.0036~14μmの範囲で平均細孔径を求めた。ポリアミド多孔質微粒子の空孔率Pporousityは、1個の粒子中のポリアミドの体積と空間体積の割合を表す下記数11で示される式で表わされる。即ち、粒子内累積細孔容積P1とすると下記数12で示される式で表される。細孔径に対する累積細孔容積の図から、粒子内累積細孔容積を算出し、下記数13で示される式に従って、粒子内空孔率を算出する。このときポリアミド微粒子の密度ρは、DSCで求めた結晶化度χと結晶密度ρc、非晶密度ρaから求めた。ここでポリアミド6の結晶密度ρcは1.23cm3/g、非晶密度ρaは1.09cm3/gとした。ポリアミド微粒子の多孔質度ポリアミド微粒子の多孔質度RIは、同一粒子径で真球状微粒子を仮定したときの比表面積値Sp0と多孔質微粒子の場合のBET比表面積Spの比で表すことができ、下記数14及び15で示される式で求められる。ポリアミド微粒子の球晶構造粒子が球状や略球状の球晶構造、一部欠損した球晶構造C型状、勾玉状、又は、さらに欠損した軸晶的球晶構造ダンベル状を有しているかどうかの判断は、走査型もしくは透過型電子顕微鏡にて、粒子の断面を観察し、中心核近傍からポリアミドのフィブリルが放射状に成長していることで確認した。また、粒子を偏光顕微鏡にて観察した際、偏光子と検光子をクロスニコルにしても、粒子が明視野となるかどうかで確認した。ポリアミド微粒子の偏光解消能まず、メタクリル酸メチルモノマー99.46重量部に、ラジカル重合開始剤として2,2’-アゾビスイソブチロニトリルAIBN0.34重量部、連鎖移動剤として1-ドデカンチオールn-ラウリルメルカプタンn-LM0.20重量部を加えた後、ポリアミド微粒子1.5重量部を添加、撹拌し、熱重合することで、ポリアミド微粒子が均一に分散された、厚さ約0.5mmの板状の樹脂シート以下、ポリアミド微粒子分散シートと記載する場合がある。を作成した。次に、紫外可視分光光度計V-570日本分光株製を用い、検出部に積分球を、その入口に2枚の偏光フィルムをお互いの偏光軸が直交となるよう設置しクロスニコル、上記のポリアミド微粒子が均一に分散された樹脂シートをこれら2枚の偏光フィルムの間に隙間なくはさみ、波長λ400~750nmにおける光透過率Tsλを測定した。偏光フィルムは、株式会社美舘イメージング:ハイコントラスト偏光板MLPH40を用いた。また、ポリアミド微粒子を含まない樹脂シートの光透過率Tpλを測定した。さらに、用いた偏光フィルムの光透過率T1λ、および2枚の偏光フィルムの偏光軸が平行となるよう重ねた時の光透過率T1λT2λ、および直交となるよう重ねた時の光透過率T1λT3λをそれぞれ測定して、下記数20で示される式から波長λにおける消光比νλを算出した。これらから下記数1で示される式により波長λにおける消偏係数Dpcλを算出した。以下の実施例における消偏係数は、特に記載がない限り、波長550nmにおけるものである。光学フィルムの偏光解消度紫外可視分光光度計V-570日本分光株製を用い、検出部に積分球を、その入口に2枚の偏光フィルムをお互いの偏光軸の角度がθ°となるよう設置し、上記のポリアミド微粒子が均一に分散された樹脂シートをこれら2枚の偏光フィルムの間に隙間なくはさみ、波長λ400~750nmにおける光透過率Tsλ,θを測定した。偏光フィルムは、株式会社美舘イメージング:ハイコントラスト偏光板MLPH40を用いた。また、2枚の偏光フィルムの偏光軸の角度θ=0°平行となるよう重ねた時の光透過率T1λ,0T2λ,0を測定して、下記数3で示される式から偏光解消度DODPを算出した。以下の実施例における偏光解消度は、特に記載がない限り、波長550nmにおけるものである。偏光解消度の波長に対する変動係数偏光解消度DODPλ,θの波長λに対する変動係数CVθは、波長400~750nmの範囲での偏光解消度の標準偏差および平均値より求められた。直線偏光に対する透過光量の角度依存性ハロゲンランプによるファイバー光源、偏光子および検光子、スリット、並びに検出器を光源の中心軸を合わせて直線上に配置して、偏光子および検光子の偏光軸を一致させた上で、偏光子と検光子の間に測定する光学フィルムを設置し、該光学フィルムを光軸を中心に0~360°、5°刻み回転させた際の透過光強度を測定した。測定装置の模式図を図5に示した。光学フィルム透過光の非偏光度水平偏光成分を光学フィルムに入射し、透過光の偏光状態を測定した。偏光状態の測定には東京インスツルメンツ社製分光ストークスポラリメーターPoxi-spectraを用い、550nmにおける偏光状態を測定した。光の偏光状態はS0~S3の4つのストークスパラメーターにより記述することができる。S0は入射光強度、S1は水平直線偏光成分の優越分、S2は45°直線偏光成分の優先分、S3は右まわり円偏光成分の優先分を表すストークスパラメーターであり、下記数5で示される式で表される。完全偏光状態においては下記数16で示される式、完全非偏光状態では下記数17で示される式でそれぞれ表される。また、部分偏光であれば下記数18で示される式で表される。また、入射強度S0に対する完全偏光の強度の比は偏光度Vと定義され、下記数19で示される式で表される。Vの値が100であれば、出射光は全て偏光成分で記述でき、Vの値が低ければ偏光成分で記述できないランダムな成分が存在することを示す。ランダムな偏光成分を非偏光とすると非偏光度は100-Vで記述される。光学フィルムの全光線透過率、ヘイズ全光線透過率T、およびヘイズHは日本電色工業製のヘイズメーターNDH5000を用い、JISK7361-1およびJISK7136に準拠して測定した。輝度測定輝度は、コニカミノルタ製の輝度計LS-110を用い、市販の32インチ液晶テレビのバックライトユニットを用いて測定した。バックライトユニットは下面から、光源LED、拡散板、プリズムシート2枚、反射偏光子DBEFで構成されており、プリズムシートと反射偏光子の間に光学フィルムを装着した状態を構成A、プリズムシートと拡散フィルムの間に光学フィルムを装着した状態を構成Bとした。輝度は、反射偏光子DBEFの上面にさらに吸収型偏光板を最も明るくなる面で配置し、構成Aおよび構成Bの輝度を測定した。実施例1ポリアミド6宇部興産株製:分子量13,000を容器中でポリアミドの重量濃度が20重量となるようにグリセリンと混合した後、窒素ガスを系内に導入しながら、溶液の温度を上昇させたところ、180°Cでポリアミドが溶解を開始したため、この温度を相分離温度とした。さらに昇温して、200°Cになるまで攪拌しながら加熱溶解して均質な溶液を得た。この溶液に80°Cのグリセリンを相分離温度より40°C低い140°C±1°Cになるまで1分以内で攪拌しながら添加し、さらに20秒攪拌し、濃度揺らぎがないことを確認後、140°Cのオイルバス中に静置した。その結果、静置してから、約15秒後に溶液が白濁し始め、容器内に塊状の析出物が一切生じることなく均一なポリアミド6の沈殿物が得られた。得られた沈殿物をメタノールで洗浄して常温で乾燥後、走査型電子顕微鏡SEMによって観察を行ったところ、図4に示すような軸晶型ダンベル状の多孔質粒子が観察された。偏光顕微鏡で粒子を観察したところ、クロスニコル下でも粒子が明視野になる部分があり、局所的に球晶構造を有している事が確認された。得られた粒子の数平均粒子径は11.5μm、体積平均粒子径は16.4μmで、PDIは1.4と比較的粒度の揃った粒子であった。また、結晶化度は51.9、結晶子サイズは13.9nm、比表面積は、8.4m2/g、平均細孔径は14.2nmであった。本粒子の消偏係数は2.85/mで、ポリアミド微粒子分散シートの偏光解消度は20.1であった。ポリアミド微粒子分散シートの光透過率の測定結果を図5に示す。比較例1フェノールとメタノールとを重量比で9:1の割合で含む溶液に、ポリアミド6分子量13,000を加えて溶解させ、ポリアミド6濃度が5重量のポリアミド6溶液を調製した。このナイロン溶液1重量部に対して、メタノールと水とをそれぞれ7重量部、0.5重量部で事前に混合した混合液を添加した。温度は室温で行った。24時間静置して、析出終了させた。その後遠心分離でポリマーを単離した後、50°Cのメタノールを微粒子の100倍量かけながら遠心分離脱水を行い、粒子の洗浄、常温で乾燥した。得られたポリマー粒子を走査型電子顕微鏡で観察したところ、数平均粒子径10.0μm、体積平均粒子径13.8μmの比較的均一な球形の多孔質粒子であった。得られた粒子のSEM画像を図6に示す。得られた粒子の平均細孔径56.8nm、結晶子サイズ11.2nm、PDI1.4、比表面積21.4m2/g、多孔度指数RI42.1、結晶化度56であった。本粒子の消偏係数は1.11/mで、ポリアミド微粒子分散シートの偏光解消度は8.6であった。ポリアミド微粒子分散シートの光透過率の測定結果を図5に示す。実施例2実施例1においてポリアミドの重量濃度が2重量となるようにグリセリン溶液を調製後、この溶液に80°Cのグリセリンを相分離温度から50°C低い130°C±1°Cになるまで攪拌しながら1分以内で添加し、さらに20秒攪拌し、濃度揺らぎがないことを確認後、130°Cのオイルバス中に静置した。その結果、静置してから、約25秒後に溶液が白濁し始め、容器内に塊状の析出物が一切生じることなく均一なポリアミド6の沈殿物が得られた。得られた沈殿物をメタノールで洗浄して常温で乾燥後、SEMによって観察を行ったところ、略球形状の多孔質粒子が観察された。透過型電子顕微鏡TEMによって断面を観察したところ、中心から放射状にフィブリルが成長した球晶構造を有することを確認した。得られた粒子の数平均粒子径は、15.1μm、体積平均粒子径は17.6μmの比較的粒度の揃った粒子であった。また、結晶化度は58.6、結晶子サイズは12.4nm、比表面積は7.6m2/gであった。本粒子の消偏係数は2.81/mであった。比較例2実施例1にてポリアミドの重量濃度が5重量となるようにグリセリン溶液を調製した後、攪拌を停止し、得られた溶液を2.4°C/分で冷却したところ、相分離温度より20°C低い160°Cで溶液が濁り始めた。さらに温度が低下してゆくにしたがって、相分離温度より40°Cで溶液がさらに濁った。このようにして得られた析出物を取り出しメタノールで洗浄、常温乾燥した後SEM観察を行ったところ、球晶状の粒子が凝集して連なった多孔質粒子が観察された。このようにして得られたポリアミド6粒子には大きな塊状の析出物も観察された。当粒子凝集体の結晶化度は58.2、結晶子サイズは10.3nmであった。本粒子の消偏係数は1.35/mであった。実施例3ポリアミド6宇部興産株製:分子量13,000を容器中でポリアミドの重量濃度が10重量となるようにエチレングリコールと混合した後、窒素ガスを系内に導入しながら、溶液の温度を上昇させたところ、150°Cでポリアミドが溶解を開始したため、この温度を相分離温度とした。さらに昇温して、180°Cになるまで攪拌しながら加熱溶解して均質な溶液を得た。この溶液に40°Cのエチレングリコールを相分離温度から40°C低い110°C±1°Cになるまで攪拌しながら1分以内で添加し、さらに20秒攪拌し、濃度揺らぎがないことを確認後、110°Cのオイルバス中に静置した。その結果、静置してから、約50秒後に溶液が白濁し始め、容器内に塊状の析出物が一切生じることなく均一なポリアミド6の沈殿物が得られた。得られた沈殿物をメタノールで数回洗浄し、常温乾燥後、走査型電子顕微鏡観察および粒子径を測定した。結果を図7に示す。その結果、数平均粒子径が20.1μm、体積平均粒子径が23.5μmの比較的粒子サイズが揃った多孔質略勾玉状C型状粒子が観察された。断面のTEM写真から、球晶構造を有することを確認した。得られた粒子の結晶化度は52.3、結晶子サイズは14.3nm、比表面積は5.1m2/g、平均細孔径は55nmであった。本粒子の消偏係数は2.59/mで、ポリアミド微粒子分散シートの偏光解消度は18.9であった。ポリアミド微粒子分散シートの光透過率の測定結果を図5に示す。比較例3実施例3のポリアミドのエチレングリコール溶液を75°Cに保温したステンレスバットの上に、厚さ1.5mmの液膜で30分間保温してポリアミド6の沈殿物が得られた。得られた沈殿物をメタノールで数回洗浄し、常温で乾燥後、粒子径およびSEM観察を行った。得られたポリアミド微粒子は数平均粒子径9.8μm、体積平均粒子径14.0μm、平均細孔径19nm、PDI1.43、比表面積3.0m2/g、結晶化度47.5、結晶子サイズ12.6nmであった。本粒子の消偏係数は1.01/mで、ポリアミド微粒子分散シートの偏光解消度は7.7であった。ポリアミド微粒子分散シートの光透過率の測定結果を図5に示す。実施例4実施例3において、ポリアミドの重量濃度が2重量になるようにエチレングリコールと溶液を作成後、20°Cのエチレングリコールを相分離温度から50°C低い100°C±1°Cになるまで攪拌しながら1分以内で添加し、混合し、さらに20秒攪拌し、濃度揺らぎがないことを確認後、100°Cのオイルバス中に静置した。その結果、静置してから、80秒後に溶液が白濁し始め、容器内に塊状の析出物が一切生じることなく均一なポリアミド6の沈殿物が得られた。得られた沈殿物をメタノールで数回洗浄し常温で乾燥後、走査型電子顕微鏡観察に供した。その結果、軸晶型ダンベル状の多孔質粒子が観察された。偏光顕微鏡で粒子を観察したところ、クロスニコル下でも粒子が明視野になる部分があり、球晶構造を有している事が確認された。得られた粒子の数平均粒子径は、18.2μm、体積平均粒子径は21.6μmの比較的粒度が揃った粒子であった。比表面積は6.4m2/g、結晶化度は56.6、結晶子サイズは12.9nmであった。本粒子の消偏係数は2.52/mであった。比較例4実施例3において、ポリアミドの重量濃度が10重量になるようにエチレングリコールと溶液を作成後、攪拌を停止し、得られた溶液を空気中で1.6°C/分の冷却速度で冷却したところ、140°C付近で溶液表面に膜状の析出物が観察され、さらに冷却を続けたところ120°C付近から溶液全体にゲル化が進行し、115°Cで溶液は完全に固化した。得られた固形物は柔らかくて簡単に崩れ、固化物を崩してメタノールで洗浄常温乾燥した後、得られた粉体状の析出物をSEM観察に供したところ多孔質で勾玉が繋がったような構造体が観察された。このようにして得られたポリアミド6の粉体は触感が悪く、大きな塊状の析出物も観察された。結晶化度は52.0、結晶子サイズは10.8nmであった。本粒子の消偏係数は1.12/mであった。実施例5実施例3において、ポリアミドの重量濃度が2重量になるようにエチレングリコールと溶液を作成後、この溶液に30°Cのエチレングリコールを相分離温度から20°C低い130°C±1°Cになるまで攪拌しながら1分以内で添加し、さらに20秒攪拌し、濃度揺らぎがないことを確認後、130°Cのオイルバス中に静置した。その結果、静置してから、約10000秒後に溶液が白濁し始め、容器内に塊状の析出物も同時に生じ、不均一なポリアミド6の沈殿物が得られた。このようにして得られた析出物を取り出しメタノールで洗浄、常温乾燥した後SEM観察を行ったところ、球晶状の粒子が連なったような多孔質塊状粒子が観察された。数平均粒子径は25.3μm、体積平均粒子径は40.3μm、比表面積は6.4m2/gであった。また、結晶化度は59.2、結晶子サイズは13.1nmであった。本粒子の消偏係数は2.48/mであった。実施例6実施例3において、ポリアミドの重量濃度が3重量になるようにエチレングリコールと溶液を作成後、30°Cのエチレングリコールを相分離温度より70°C低い80°C±1°Cになるまで攪拌しながら1分以内で添加したところ攪拌中に析出が始まり、液が濁り始めたので直ちに攪拌をやめ、80°Cのオイルバス中に静置した。得られた析出物をメタノールで洗浄し常温乾燥後SEM観察を行ったところ、やや凝集した軸晶型のポリアミド粒子が観察された。数平均粒子径は18.6μm、体積平均粒子径は32.2μm、比表面積は4.9m2/gであった。また、結晶化度は54.8、結晶子サイズは12.8nmであった。本粒子の消偏係数は2.39/mであった。実施例7ポリアミド6宇部興産株製:分子量13,000を容器中でポリアミドの重量濃度が1重量となるように1,3-ブタンジオールと混合した後、窒素ガスを系内に導入しながら、溶液の温度を上昇させたところ、152°Cでポリアミドが溶解を開始したため、この温度を相分離温度とした。さらに昇温して、170°Cになるまで攪拌しながら加熱溶解して均質な溶液を得た。この溶液に40°Cの1,3-ブタンジオールを相分離温度から47°C低い105°C±1°Cになるまで攪拌しながら1分以内で添加し、さらに20秒攪拌し、濃度揺らぎがないことを確認後、105°Cのオイルバス中に静置した。その結果、静置してから、約870秒後に溶液が白濁し始め、容器内に塊状の析出物が一切生じることなく均一なポリアミド6の沈殿物が得られた。得られた沈殿物をメタノールで洗浄して常温乾燥後、SEM観察を行ったところ、軸晶型ダンベル状の多孔質粒子が観察された。偏光顕微鏡で粒子を観察したところ、クロスニコル下でも粒子が明視野になる部分があり、局所的に球晶構造を有している事が確認された。得られた粒子の数平均粒子径は19.9μm、体積平均粒子径は22.6μmの比較的粒度が揃った粒子であった。また、結晶化度は59.8、結晶子サイズは12.7nm、比表面積は8.9m2/gであった。本粒子の消偏係数は2.61/mであった。実施例8ポリアミド6宇部興産株製:分子量13,000を容器中でポリアミドの重量濃度が20重量となるようにエチレングリコールと混合した後、窒素ガスを系内に導入しながら、溶液の温度を上昇させたところ、150°Cでポリアミドが溶解を開始したため、この温度を相分離温度とした。さらに昇温して、160°Cになるまで攪拌しながら加熱溶解して均質な溶液とし、そのまま160°Cで6時間保持した。この溶液を40°Cのエチレングリコールに相分離温度より50°C低い100°C±1°Cになるまで攪拌しながら1分以内で添加し、さらに20秒攪拌し、濃度揺らぎがないことを確認後、100°Cに保持しながら静置した。その結果、静置してから、約15秒後に溶液が白濁し始め、容器内に塊状の析出物が一切生じることなく均一なポリアミド6の沈殿物が得られた。得られた沈殿物をメタノールで洗浄して常温乾燥後、走査型電子顕微鏡SEMによって観察を行ったところ、勾玉状C型状の多孔質粒子が観察された。比表面積は13.2m2/gであった。数平均粒子径は14.4μm、体積平均粒子径は19.5μmで、PDIは1.35と比較的粒度の揃った粒子であった。また、結晶化度は57.9、結晶子サイズは13.9nmであった。本粒子の消偏係数は2.97/mであった。比較例5フェノールとメタノールとを質量比で9:1の割合で含む溶液に、ポリアミド6分子量11,000を加えて溶解させポリアミド6濃度が20質量のポリアミド6溶液を調製した。このナイロン溶液1重量部に対して、メタノールと水とをそれぞれ6重量部、1.5重量部で事前に混合した混合液を添加した。温度は室温で行った。24時間静置して、析出終了させた。その後遠心分離でポリマーを単離した後、50°Cのメタノールを微粒子の100倍量かけながら遠心分離脱水を行い、粒子の洗浄、常温で乾燥した。得られたポリマー粒子を走査型電子顕微鏡で観察したところ、数平均粒子径15.6μm、体積平均粒子径23.2μmの比較的均一な球形の多孔質粒子であった。比表面積は7.1m2/gであった。結晶子サイズは11.5nm、PDIは1.5、結晶化度は49であった。本粒子の消偏係数は1.32/mであった。実施例9比較例5において得られた粒子を180°Cで4h、100Torr以下にて減圧乾燥を行った。得られた粒子を走査型電子顕微鏡で観察したところ、数平均粒子径15.0μm、体積平均粒子径24.1μmの比較的均一な球形の多孔質粒子であった。比表面積は5.2m2/gであった。結晶子サイズは12.5nm、PDIは1.6、結晶化度は53であった。本粒子の消偏係数は2.31/mであった。実施例10ポリアミド6宇部興産株製:分子量13,000を容器中でポリアミドの重量濃度が20重量となるようにエチレングリコールと混合した後、窒素ガスを系内に導入しながら、溶液の温度を上昇させたところ、150°Cでポリアミドが溶解を開始したため、この温度を相分離温度とした。さらに昇温して、160°Cになるまで攪拌しながら加熱溶解して均質な溶液とし、そのまま160°Cで6時間保持した。この溶液を40°Cのエチレングリコールに相分離温度より50°C低い100°C±1°Cになるまで攪拌しながら1分以内で添加し、さらに20秒攪拌し、濃度揺らぎがないことを確認後、100°Cに保持しながら静置した。その結果、静置してから、約15秒後に溶液が白濁し始め、容器内に塊状の析出物が一切生じることなく均一なポリアミド6の沈殿物が得られた。得られた沈殿物をメタノールで洗浄して乾燥後、走査型電子顕微鏡SEMによって観察を行ったところ、図8に示すような勾玉状C型状の多孔質粒子が観察された。数平均粒子径は14.4μm、体積平均粒子径は19.5μmで、PDIは1.35と比較的粒度の揃った粒子であった。得られた粒子の結晶化度をDSC測定により測定したところ、当粒子の結晶化度は57.9、結晶子サイズは13.9nmであった。また、当粒子の消偏係数は2.97/m、ポリアミド微粒子分散シートの偏光解消度は24.4、波長400~750nmの範囲における偏光解消度の変動係数CVθは11.9であった。比較例6フェノールと2-プロパノールIPAとを質量比で9:1の割合で含む溶液に、ポリアミド6宇部興産株製:分子量11,000を加えて溶解させポリアミド6濃度が20質量のポリアミド6溶液を調製した。このポリアミド溶液1重量部に対して、IPAと水とをそれぞれ3重量部、2.6重量部で事前に混合した混合液を添加した。温度は20°Cで行った。24時間静置して、析出終了させた。その後遠心分離でポリマーを単離した後、50°CのIPAを微粒子の100倍量かけながら遠心分離脱水を行い、粒子の洗浄を行なった。得られたポリマー粒子を走査型電子顕微鏡で観察したところ、数平均粒子径5.50μm、体積平均粒子径6.49μmの比較的均一な球形の多孔質粒子であった。また、平均細孔径は0.05681μm、PDIは1.18、比表面積は21.4m2/g、多孔度指数RIは42.1、ポリマー粒子の結晶化度は51.7、結晶子サイズは11.3nmであった。この多孔質粒子は図9に示すように、中心の単一または複数の核から三次元的に放射状にナイロンフィブリルが成長し、単一粒子そのものが球晶構造を有していることがわかった。また、当粒子の消偏係数は0.53/m、ポリアミド微粒子分散シートの偏光解消度は4.51、波長400~750nmの範囲における偏光解消度の変動係数CVθは38.0であった。実施例11実施例10にて作成した粒子20重量部にウレタンアクリレート系オリゴマー日本合成化学製UV-7600B50重量部、光重合開始剤1-ヒドロキシ-シクロヘキシルフェニルケトン和光純薬製0.8重量部およびトルエン50重量部を均一分散させて、スラリー体を作成した。このスラリー体をトリアセチルセルロースTAC基板上にバーコーターにてコーティング後、UV照射850mJ/cm2により硬化、乾燥処理をおこない、TAC基板上にポリアミド微粒子を含む樹脂層を形成した光学フィルムを作成した。波長400~750nmの範囲における偏光解消度の変動係数CVθは5.3であった。本光学フィルムの偏光解消度の波長依存性を図10に示す。比較例7比較例6にて作成した粒子を用いて実施例11と同様の手法により、光学フィルムを作成した。波長400~750nmの範囲における偏光解消度の変動係数CVθは29.2であった。本光学フィルムの偏光解消度の波長依存性を図10に示す。比較例81/4波長板株式会社美舘イメージング:1/4波長板MCR140Uの波長400~750nmの範囲における偏光解消度の変動係数CVθは28.1であった。本1/4波長板の偏光解消度の波長依存性を図10に示す。実施例12液晶ディスプレイ上に偏光フィルムを置き、液晶ディスプレイの偏光軸と偏光フィルムの光軸の角度θが合致θ=0°した場合は明視野となり、明視野時の光軸から右もしくは左90度傾けるθ=90°ことで全く暗視野となることを確認した。次に、液晶ディスプレイ画面上に実施例11で作成した光学フィルムを密着させ、蛍光灯の下で観察すると、蛍光灯の写り込みが低減された反射防止機能があることを確認した。さらに実施例11で作成した光学フィルムの上に、偏光フィルムを液晶ディスプレイの偏光軸に対してさまざまな角度で配置したところ、偏光フィルムを明視野時の光軸から右もしくは左90度傾けた状態においても液晶ディスプレイ上の画像をはっきりと見ることができ、暗視野が解消されるとともに、ディスプレイの画像の色味にもほとんど変化がないことが確認された。これにより、本発明の光学フィルムにより、直線偏光を非偏光に高効率で変換できることが明らかとなった。比較例9実施例12と同様の操作を1/4波長板株式会社美舘イメージング:1/4波長板MCR140Uを用いて行なったところ、蛍光灯の写り込みが確認でき、反射防止機能がないことが確認された。また、液晶ディスプレイの偏光軸と偏光フィルムの偏光軸が一致した場合θ=0°、1/4波長板を通じて見える液晶ディスプレイ上の画像は黄色っぽく見え、液晶ディスプレイの偏光軸と偏光フィルムの偏光軸が直交した場合θ=90°は画面が青みを帯びて見えるという色味の変化を確認した。比較例10実施例12と同様の操作を市販のポリエチレンテレフタレートPETフィルムを用いて行なったところ、蛍光灯の写り込みが確認でき、反射防止機能がないことが確認された。また液晶ディスプレイの偏光軸と偏光フィルムの光軸の角度θによらず、液晶ディスプレイ上の画像を確認することができるものの、フィルム全体に複屈折から生じるリタデーションによる虹色の色ムラが発生し、画像は大変見にくいものであった。実施例13トリアセチルセルロースTAC基板の代わりに、ポリエチレンテレフタレートPET基板を用いた以外は実施例11と同様にして、光学フィルムを作成した。実施例12と同様の操作を行ったところ、本光学フィルムは、蛍光灯の写り込みが低減された反射防止機能があることを確認した。偏光フィルムを明視野時の光軸から右もしくは左90度傾けた状態においても液晶ディスプレイ上の画像をはっきりと見ることができ、暗視野が解消されるとともに、PETの複屈折による虹色の色ムラも解消され、画像の色味の変化のほとんど解消されたことを確認した。実施例14実施例10にて作成した粒子20重量部にウレタンアクリレート系オリゴマー日本合成化学製UV-7600B50重量部、光重合開始剤1-ヒドロキシ-シクロヘキシルフェニルケトン和光純薬製0.8重量部およびトルエン50重量部を均一分散させて、スラリー体を作成した。このスラリー体をポリエチレンテレフタレート基板50μm上にバーコーターにてコーティング後、UV照射850mJ/cm2により硬化、乾燥処理をおこない、PET基板上にポリアミド微粒子を含む樹脂層を形成した光学フィルムを作成した。波長400~750nmにおける偏光解消度の変動係数CVは5.3であった。本光学フィルムのヘイズは46.8、全光線透過率は90.0であった。本光学フィルムの透過光の角度依存性について、図11に示す。本光学フィルムを、光軸を中心に0~360°の範囲で回転させたときの直線偏光の透過光量の変動係数は17.8であった。ストークスパラメーターから求めた非偏光度100-Vは21.7であった。比較例11実施例14で用いたポリエチレンテレフタレート基板50μmのヘイズは0.4、全光線透過率は92.8であった。本フィルムの透過光の角度依存性について、図11に示す。本光学フィルムを、光軸を中心に0~360°の範囲で回転させたときの直線偏光の透過光量の変動係数は21.6であった。ストークスパラメーターから求めた非偏光度100-Vは0.7であった。実施例15ポリエチレンテレフタレート基板の膜厚を100μmのものとした以外は実施例14と同様にして光学フィルムを作成した。波長400~750nmの範囲で、偏光解消度DODPλ,θの変動係数CVθは、最大で5.4であった。本フィルムのヘイズは48.1、全光線透過率は88.2であった。本光学フィルムを、光軸を中心に0~360°の範囲で回転させたときの直線偏光の透過光量の変動係数は19.2であった。ストークスパラメーターから求めた非偏光度100-Vは25.3であった。比較例12実施例15で用いたポリエチレンテレフタレート基板100μmのヘイズは2.4、全光線透過率は90.0であった。本ポリエチレンテレフタレート基板を、光軸を中心に0~360°の範囲で回転させたときの直線偏光の透過光量の変動係数は23.7であった。ストークスパラメーターから求めた非偏光度100-Vは0.4であった。実施例16実施例10にて作成した粒子20重量部にウレタンアクリレート系オリゴマー日本合成化学製UV-7600B50重量部、光重合開始剤1-ヒドロキシ-シクロヘキシルフェニルケトン和光純薬製0.8重量部およびトルエン50重量部を均一分散させて、スラリー体を作成した。このスラリー体をトリアセチルセルロースTAC基板80μm上にバーコーターにてコーティング後、UV照射850mJ/cm2により硬化、乾燥処理をおこない、TAC基板上にポリアミド微粒子を含む樹脂層を形成した光学フィルムを作成した。波長400~750nmにおける偏光解消度の変動係数CVは5.2であった。本光学フィルムのヘイズは55であった。本光学フィルムをバックライトユニットに装着して輝度を測定したところ、構成Aで1349cd/m2、構成Bで1422cd/m2となった。比較例13市販の拡散フィルムヘイズ55をバックライトユニットに装着して輝度を測定をしたところ、構成Aで1301cd/m2、構成Bで1388cd/m2であった。"