"1二置換ホスフィン酸の金属塩、21GHz以上の周波数における比誘電率が2.9以下である樹脂、及び4エポキシ樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。前記熱硬化性樹脂組成物の1GHz以上の周波数における比誘電率が3.0以下である、請求の範囲第1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。3熱硬化性の窒素原子含有樹脂を更に含む、請求の範囲第1項又は第2項に記載の熱硬化性樹脂組成物。前記成分2が、2-1a一般式II:式中、R3は、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1~5個の炭化水素基であり;R4は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数1~5個の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基又は水酸基であり;xは、0~3の整数であり;mは、自然数であり、共重合体中のモノマー単位の繰り返し数を示す、で示されるモノマー単位a、及びb一般式III:式中、nは、自然数であり、共重合体中のモノマー単位の繰り返し数を示す、で示されるモノマー単位bを含む共重合樹脂;2-2c一般式IV:式中、R5は、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1~5個の炭化水素基であり;R6は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数1~5個の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基又は水酸基であり;yは、0~3の整数であり;pは、自然数であり、共重合体中のモノマー単位の繰り返し数を示す、で示されるモノマー単位c、及びd一般式V:式中、R7は、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1~5個の炭化水素基であり;qは、自然数であり、共重合体中のモノマー単位の繰り返し数を示す、で示されるモノマー単位dを含む共重合樹脂;及び2-3e一般式VI:式中、rは、自然数であり、重合体中のモノマー単位の繰り返し数を示す、で示されるモノマー単位eを含む樹脂からなる群より選択される1以上の樹脂組成物である、請求項1~3のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。前記共重合樹脂2-1が、更にf下記の一般式VII:式中、R8は、ハロゲン原子、炭素数1~5個の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、水酸基、チオール基又はカルボキシル基であり;zは、0~3の整数であり;sは、自然数であり、共重合体中のモノマー単位の繰り返し数を示す、で示されるモノマー単位fを含む共重合樹脂である、請求項4に記載の熱硬化性樹脂組成物。請求項1~5のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ。請求項6に記載のプリプレグを用いて積層形成した積層板。二置換ホスフィン酸の金属塩を含む熱硬化性樹脂組成物であり、かつ該熱硬化性樹脂組成物の1GHz以上の周波数における比誘電率が3.0以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。本発明は、1二置換ホスフィン酸の金属塩、及び21GHz以上の周波数における比誘電率が2.9以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物に関する。また、本発明は、二置換ホスフィン酸の金属塩を含む熱硬化性樹脂組成物であり、かつ該熱硬化性樹脂組成物の1GHz以上の周波数における比誘電率が3.0以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物に関する。また,本発明は、上記の熱硬化性樹脂を用いたプリプレグに関する。更に本発明は、上記のプリプレグを用いて積層形成した積層板に関する。以下、本発明について詳細に説明する。本発明において、重量平均分子量は、溶離液としてテトラヒドロフランを用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定し、標準ポリスチレン検量線により換算した値である。また本発明において、本発明の組成物の比誘電率及び誘電正接は、HewlletPackerd社製比誘電率測定装置製品名:HP4291Bを用いて、周波数1GHzで測定した。このとき試験サンプルとしては、本発明の組成物を用いて作製した、樹脂板又は銅張積層板の銅箔を除去して得た基板を使用した。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、二置換ホスフィン酸の金属塩である成分1を必須成分として含む熱硬化性樹脂組成物であり、かつ、該組成物の1GHz以上の周波数における比誘電率が、3.0以下であることを特徴とする。比誘電率は、低誘電損失、耐熱性、耐湿性及び難燃性等とのバランスを考慮すると、2.2~3.0であることが好ましく、2.4~2.9であることが特に好ましい。本発明の成分1の二置換ホスフィン酸の金属塩は、下記の一般式I:式中、R1、R2は、それぞれ独立して、炭素数1~5個の脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基であり;a及びbは、1~9の整数である;そしてMは、Li、Na、K、Mg、Ca、Sr、Ba、Al、Ge、Sn、Sb、Bi、Zn、Ti、Zr、Mn、Fe及びCeから選ばれる1の金属である、で示される二置換ホスフィン酸の金属塩であることが好ましい。このような二置換ホスフィン酸の金属塩としては、ジアルキルホスフィン酸の金属塩が挙げられる。ジアルキルホスフィン酸の金属塩は、例えば、塩基の存在下、黄リンとアルキル化剤を反応させ、更にエステル化し、得られたエステル混合物からアルキル亜ホスホン酸のエステルを単離し、オレフィンとの遊離基開始反応によって、対応するジアルキルホスフィン酸のエステルを精製し、次いでその遊離の酸に転化するか、周期律表の第1~5、12、14、17及び18族からの金属又はセリウムのジアルキルホスフィン酸塩に転化して製造することができる。また、商業的にドイツクラリアント社から入手できる。この二置換ホスフィン酸の金属塩を必須成分とすることにより、優れた難燃性、誘電特性及び耐熱耐湿性を付与することができる。一般式IのMは、Li、Na、K、Mg、Ca、Sr、Ba、Al、Ge、Sn、Sb、Bi、Zn、Ti、Zr、Mn、Fe、Ceからなる群から選択される1種の金属であるが、化合物中のリン含有量を多くできることや耐湿性の点からAl又はNaが好ましく、低誘電特性の点からAlが特に好ましい。また一般式IのR1、R2は、それぞれ独立して、炭素数1~5個の脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基であるが、化合物中のリン含有量を多くできることから炭素数1~5個の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。炭素数1~5個の脂肪族炭化水素基として、メチル基又はエチル基、プロピル基等が挙げられる。芳香族炭化水素基として、フェニル、ベンジル、これらのアルキル置換物が挙げられる。メチル基又はエチル基、プロピル基であることが特に好ましい。本発明の熱硬化性樹脂組成物の比誘電率を3.0以下に調整するために、当該樹脂組成物には、成分1以外に、熱硬化性樹脂成分を含有させている。このような成分としては、低比誘電率の熱硬化性樹脂を用いることができ、例えば下記の成分2のように比誘電率が2.9以下である樹脂を成分1と組み合わせることにより、本発明の樹脂組成物の比誘電率を3.0以下にすることができる。本発明の成分2の1GHz以上の周波数における比誘電率が、2.9以下である樹脂は、例えば、2-1a一般式II:式中、R3は、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1~5個の炭化水素基であり;R4は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数1~5個の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基又は水酸基であり;xは、0~3の整数であり;mは、自然数であり、共重合体中のモノマー単位の繰り返し数を示す、で示されるモノマー単位a、及びb一般式III:式中、nは、自然数であり、共重合体中のモノマー単位の繰り返し数を示す、で示されるモノマー単位bを含む共重合樹脂;2-2c一般式IV:式中、R5は、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1~5個の炭化水素基であり;R6は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数1~5個の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基又は水酸基であり;yは、0~3の整数であり;pは、自然数であり、共重合体中のモノマー単位の繰り返し数を示す、で示されるモノマー単位c、及びd一般式V:式中、R7は、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1~5個の炭化水素基であり;qは、自然数であり、共重合体中のモノマー単位の繰り返し数を示す、で示されるモノマー単位dを含む共重合樹脂;及び2-3e一般式VI:式中、rは、自然数であり、重合体中のモノマー単位の繰り返し数を示す、で示されるモノマー単位eを含む樹脂からなる群より選択される1以上の樹脂組成物であることが好ましい。本発明の成分2は、このような2-1、2-2及び2-3からなる群より選択される1以上の樹脂組成物であることが、誘電率、誘電正接、耐熱性、ガラス転移温度、はんだ耐熱性、及び銅箔との接着性等の特性を改善する点から好ましい。本発明によれば、本発明の成分2の2-1共重合樹脂において、モノマー単位aを示す一般式II中、R3としては、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1~5個の炭化水素基が挙げられ、水素原子又はメチル基が好ましい。xは、0~3の整数が好ましく、0がより好ましい。R4としては、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基又は水酸基が挙げられる。本発明によれば、2-1共重合樹脂は、モノマー単位a及びbを含む、スチレン類と無水マレイン酸との共重合樹脂であることができる。本発明によれば、2-1共重合樹脂において、モノマー単位aは、例えば、スチレン、1-メチルスチレン、ビニルトルエン、ジメチルスチレン、ビニルナフタレン等の構造を有することが好ましい。モノマー単位aとしては、低価格であることや他の樹脂との相溶性の点から、スチレン構造を有することが特に好ましい。更に,上記のモノマー単位以外にも、各種の重合可能な成分と共重合させてもよく、これらの各種の重合可能な成分として、例えば、エチレン、プロピレン、イソブチレン、アクリロニトリル等のビニル化合物;ブタジエン等のジエン化合物;メチルメタクリレート及びメチルアクリレート等のメタクリロイル基又はアクリロイル基を有する化合物等が挙げられる。また、任意にフリーデルクラフツ反応や、リチウム等の金属系触媒を用いた反応により、置換基を導入することができる。導入される置換基としては、例えば、アリル基、メタクリロイル基、アクリロイル基、ヒドロキシル基等が挙げられる。本発明によれば、2-1共重合樹脂において、モノマー単位bの一部を、各種の水酸基含有化合物、アミノ基含有化合物、イソシアナト基含有化合物及びエポキシ基含有化合物等と反応させ、任意に置換基を導入することができる。例えば、2-ヒドロキシエチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート又はアリルアミンと反応させて、メタクリロイル基、アクリロイル基、アリル基を導入することもできる。本発明によれば、また2-1共重合樹脂において、一般式II及び一般式IIIにおけるm、nは、それぞれ、共重合体中のモノマー単位aとモノマー単位bの繰り返し数を表し、1以上の自然数である。各モノマー単位の共重合組成比は、比誘電率及び誘電正接と、ガラス転移温度、はんだ耐熱性及び銅箔に対する接着性とのバランスの点から、0.8≦m/n≦19の範囲にあることが好ましい。誘電特性を考慮すると、m/nは2以上が更に好ましく、4以上が特に好ましい。また、ガラス転移温度、耐熱性または接着性を考慮すると、m/nは9以下が更に好ましく、7以下が特に好ましい。2-1共重合樹脂の重量平均分子量は、耐熱性及び機械強度と、200°C以下での成形加工性とのバランスを考慮すると、1,000~300,000であることが好ましい。本発明の成分2の2-1共重合樹脂は、モノマー単位a及びモノマー単位bに加え、更に一般式VII:式中、R8は、ハロゲン原子、炭素数1~5個の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、水酸基、チオール基又はカルボキシル基であり;zは、0~3の整数であり;sは、自然数であり、共重合体中のモノマー単位の繰り返し数を示す、で示されるモノマー単位fを含む共重合樹脂であることが特に好ましい。モノマー単位fは、各種のN-置換フェニルマレイミドであり、例えば、N-フェニルマレイミド、フェノール性水酸基を有するN-ヒドロキシフェニルマレイミド等が挙げられ、1種または2種以上を混合した化合物から得ることができる。耐熱性の点から、N-ヒドロキシフェニルマレイミドが好ましく、難燃性の点から、パラ位にフェノール性水酸基を有するN-ヒドロキシフェニルマレイミドが特に好ましい。モノマー単位fを含む2-1共重合樹脂は、モノマー単位a、モノマー単位b及びモノマー単位fを含む共重合モノマーをラジカル等により重合することにより得られる。また、予めモノマー単位a及びモノマー単位bを含む共重合樹脂に、高分子反応でモノマー単位fに対応するモノアミン化合物、例えばアニリン、o-、m-又はp-アミノフェノール、o-、m-又はp-アミノトルエン、o-、m-又はp-アミノベンジルアルコール等を付加イミド化反応させることによっても得られる。製造が安価で容易である点から、予めモノマー単位a及びモノマー単位bを含む共重合樹脂に、高分子反応でモノマー単位fに対応するモノアミン化合物を付加イミド化反応させることによって得る方法が、より好ましい。ここで、モノアミン化合物には、誘電特性の点からアニリン、o-、m-又はp-アミノフェノールが好ましく、更に耐熱性の点からo-、m-又はp-アミノフェノールがより好ましく、難燃性の点からp-アミノフェノールが特に好ましい。また、2-1共重合体において、モノマー単位a、モノマー単位b及びモノマー単位fの共重合組成比は、一般式II、一般式III及び一般式VIIにおけるm、n、sが0.8≦m/ns≦19の範囲にあることがガラス転移温度、はんだ耐熱性及び銅箔に対する接着性とのバランスの点から好ましく、更に難燃性の点から0.8≦m/ns≦7の範囲にあることがより好ましく、更に比誘電率及び誘電正接の点から2≦m/ns≦7の範囲にあることが特に好ましい。また、n/sが1/9~9の範囲であることがガラス転移温度、はんだ耐熱性及び銅箔に対する接着性とのバランスの点から好ましく、更に1/4~4の範囲であることが難燃性、比誘電率及び誘電正接の点から特に好ましい。また、2-1共重合樹脂の重量平均分子量は、モノマー単位fを含む場合も、耐熱性及び機械強度と、200°C以下での成形加工性とのバランスを考慮すると、1,000~300,000であることが好ましい。本発明の成分2の2-2共重合樹脂において、モノマー単位cを示す一般式IV中、R5としては、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1~5個の炭化水素基が挙げられ、水素原子又はメチル基が好ましい。R6としては、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数1~5個の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基又は水酸基が挙げられる。yは、0~3の整数が好ましく、0がより好ましい。本発明によれば、2-2共重合樹脂は、スチレンとグリシジルメタクリレート又はグリシジルアクリレートの共重合樹脂であることができる。本発明によれば、2-2共重合樹脂において、モノマー単位cは、例えば、スチレン、1-メチルスチレン、ビニルトルエン、ジメチルスチレン、ビニルナフタレン構造等を有することが好ましい。モノマー単位cは、低価格であることや他の樹脂との相溶性の点からスチレン構造を有することが特に好ましい。これらの構造は、アリル基、メタクリロイル基、アクリロイル基及びヒドロキシル基等で置換することができる。更に,上記のモノマー単位以外にも、各種の重合可能な成分と共重合させてもよく、これらの各種の重合可能な成分として、例えば、エチレン、プロピレン、イソブチレン、アクリロニトリル等のビニル化合物;、ブタジエン等のジエン化合物;メチルメタクリレート及びメチルアクリレート等のメタクリロイル基又はアクリロイル基を有する化合物等が挙げられる。また、任意にフリーデルクラフツ反応や、リチウム等の金属系触媒を用いた反応により、置換基を導入することができる。導入される置換基としては、例えば、アリル基、メタクリロイル基、アクリロイル基、ヒドロキシル基等が挙げられる。本発明によれば、成分2の2-2共重合樹脂において、モノマー単位dを示す一般式Vにおいて、R7としては、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1~5個の炭化水素基が挙げられ、メチル基が好ましい。モノマー単位dは、低価格であることや安全性の点からグリシジルメタクリレート構造を有することが好ましい。モノマー単位dの一部を、各種の水酸基含有化合物、アミノ基含有化合物、カルボキシル基含有化合物及びチオール基含有化合物と反応させ、任意に置換基を導入することができる。例えば2-ヒドロキシエチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート又はアリルアミンと反応させて、メタクリロイル基、アクリロイル基、アリル基を導入することもできる。本発明によれば、2-2共重合樹脂において一般式IV及び一般式Vにおけるp及びqはそれぞれ、共重合体中のモノマー単位cとモノマー単位dの繰り返し数を表し、1以上の自然数である。各モノマー単位の共重合組成比は、比誘電率及び誘電正接と、ガラス転移温度、はんだ耐熱性及び銅箔に対する接着性とのバランスの点から、2≦p/q≦20の範囲にあることが特に好ましい。2-2共重合樹脂の重量平均分子量は、耐熱性及び機械強度と200°C以下での成形加工性とのバランスを考慮すると、1,000~300,000であることが好ましい。本発明によれば、本発明の成分2の2-3樹脂は、モノマー単位eを含む樹脂であり、一般式VIにおけるrは、重合体中のモノマー単位eの繰り返し数を表し、1以上の自然数である。2-3樹脂は、例えばポリフェニレンエーテル樹脂の構造を含むものが好ましい。ポリフェニレンエーテルの一部、例えばその側鎖として、炭化水素基、アリル基等の置換基を導入した側鎖導入型ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられ、これらは単独で、又は2種以上を混合して使用することができる。例えば、アリル基付加ポリフェニレンエーテル樹脂、n-ブチル基付加ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられる。2-3樹脂として、低価格であること及び成形加工性の点から、ポリフェニレンエーテルとポリスチレンを押出成形等により混合した樹脂が特に好ましい。本発明の成分3の熱硬化性の窒素原子含有樹脂は、難燃性や耐熱性の点から、1分子中に2個以上のシアナト基を有するシアネートエステル化合物、反応性置換基を有するイソシアヌレート化合物、メラミン樹脂、ジシアンジアミド等が好ましく、更に低誘電率性の点から1分子中に2個以上のシアナト基を有するシアネートエステル化合物、及び反応性置換基を有するイソシアヌレート化合物が特に好ましい。シアネートエステル化合物の具体例としては、2,2-ジシアナトフェニルプロパン、ジ4-シアナト-3,5-ジメチルフェニルメタン、ジ4-シアナトフェニルチオエーテル、2,2-ジ4-シアナトフェニルヘキサフルオロプロパン、ジシアナトフェニルエタン;並びにフェノールとジシクロペンタジエン共重合体のポリシアネートエステル及びフェノールノボラックポリシアネート等が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用することができる。これらの中で誘電特性や耐熱性の点から、2,2-ジシアナトフェニルプロパンがより好ましく、予め自己重合によりトリアジン環を伴う3量体以上の重合体を形成させたものを混合して含有するものが更に好ましく、比誘電率及び誘電正接と耐熱性及びゲル化防止とのバランスを考慮すると、2,2-ジシアナトフェニルプロパンの10~90モルが3量体以上の重合体を形成しているものが特に好ましい。また、本発明の樹脂組成物の製法として、成分3において自己重合によりトリアジン環を伴う3量体以上の重合体を形成させる際に、予めシアネートエステル化合物と共に成分2を混合溶解し、成分2とシアネートエステル化合物によるトリアジン環を伴う3量体以上の重合体とのセミIPNInterpenetratingPolymerNetwork構造とすることも有効であり、このセミIPN構造とすることにより、成形加工性やガラス転移温度、銅箔接着性、誘電特性を向上させることができる。また、シアネートエステル化合物シアネートエステル樹脂の硬化触媒の例としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸マンガン及びナフテン酸チタン等の有機酸金属触媒が挙げられる。これらの中で硬化触媒としては、誘電特性や耐熱性の点からナフテン酸亜鉛、ナフテン酸マンガンが好ましく、熱硬化反応の際の反応率の点からナフテン酸亜鉛が特に好ましい。シアネートエステル化合物の硬化触媒の使用量は、熱硬化反応の際の反応率、誘電特性及び耐電食性と、合成中の望まないゲル化及びワニスの安定性とのバランスを考慮すると、シアネートエステル樹脂に対し0.01~1.00wtが好ましい。シアネートエステル化合物シアネートエステル樹脂の硬化促進剤の例としては、フェノール、ノニルフェノール、フェノキシフェノール及びp-クミルフェノール等のモノフェノール化合物、ビスフェノールA、フェノールノボラック樹脂等の多価フェノール化合物のようなフェノール性水酸基を有する化合物が挙げられる。耐熱性の点からモノフェノール化合物が好ましく、誘電特性や耐熱性の点からパラクミルフェノールが特に好ましい。また、シアネートエステル化合物の硬化促進剤の使用量は、シアネートエステル樹脂中のシアナト基当量に対する硬化促進剤中のフェノール性水酸基当量の比フェノール性水酸基当量/シアナト基当量が、誘電特性及び耐熱性と、ドリル加工性とのバランスを考慮すると、0.01~1.00であることが好ましい。反応性置換基を有するイソシアヌレート化合物の例としては、トリアリルイソシアヌレート、トリメタアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、トリアクリロイルエチルイソシアヌレート、トリメタクリロイルエチルイソシアヌレート等が挙げられる。これらの中で、低温硬化性の点からトリアリルイソシアヌレート、トリアクリロイルエチルイソシアヌレートが好ましく、誘電特性の点からトリアリルイソシアヌレートが特に好ましい。反応性置換基を有するイソシアヌレート化合物の硬化触媒の例としてはラジカル開始剤であるベンゾイルパーオキサイド、2,5-ジメチル2,5-ジt-ブチルペルオキシ-3-へキセン-3等の有機過酸化物等が挙げられる。2,5-ジメチル2,5-ジt-ブチルパーオキシ-3-へキセン-3が好ましい。イソシアヌレート化合物の硬化触媒の使用量は、反応率、耐熱性、ワニスの安定性を考慮すると、イソシアヌレ-トに対し1~4wtであることが好ましい。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、難燃性、耐熱性及び銅箔接着性とのバランスの点から、該成分2、3及び4の総和100重量部当たり、該成分1を1~100重量部とすることが好ましく、10~100重量部とすることがより好ましく、20~90重量部とすることが特に好ましい。成分1の配合量が少ないと難燃性が低下する。本発明では成分4として、改質剤として、エポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂を添加することにより、樹脂組成物の耐湿性、耐熱性、特に吸湿後の耐熱性が改善される。エポキシ樹脂は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、特に限定されず、例えば、ビスフェノールA系、ビスフェノールF系、ビフェニル系、ノボラック系、多官能フェノール系、ナフタレン系、脂環式系及びアルコール系等のグリシジルエーテル、グリシジルアミン系並びにグリシジルエステル系等が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用することができる。これらの中で、誘電特性、耐熱性、耐湿性及び銅箔接着性の点から、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びポリジメチルシロキサン含有エポキシ樹脂等が好ましく、難燃性や成形加工性の点から、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂が特に好ましい。エポキシ樹脂の硬化剤の例としては、酸無水物、アミン化合物及びフェノール化合物等が挙げられる。エポキシ樹脂の硬化促進剤の例としては、イミダゾール類及びその誘導体、第三級アミン類及び第四級アンモニウム塩等が挙げられる。本発明によれば、任意に公知の熱可塑性樹脂、エラストマー、難燃剤及び充填剤等の併用ができる。熱可塑性樹脂の例としては、テトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂及びシリコーン樹脂等が挙げられる。エラストマーの例としては、ポリブタジエン、アクリロニトリル、エポキシ変性ポリブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性アクリロニトリル等が挙げられる。成分1以外の難燃剤の例としては、本発明の目的の範囲において、次の難燃剤を用いることができる。例えば、トリクレジルホスフェート及びトリフェニルホスフェート等のリン酸エステル系難燃剤、赤リン、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウム等の無機物の難燃剤等が挙げられる。充填剤の例としては、シリカ、マイカ、タルク、ガラス短繊維又は微粉末及び中空ガラス等の無機物粉末、シリコーンパウダー、テトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、並びにポリフェニレンエーテル等の有機物粉末等が挙げられる。本発明において、任意に有機溶剤を使用することができ、その種類は特に限定されない。有機溶剤の例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、メチルセロソルブ等のアルコール系溶剤、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶剤、ジメチルホルムアミドジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用できる。本発明において、任意に該樹脂組成物に対して、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤及び密着性向上剤等の添加も可能であり、特に限定されない。これらの例としては、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤、ヒンダードフェノール系やスチレン化フェノール等の酸化防止剤、ベンゾフェノン類、ベンジルケタール類、チオキサントン系等の光重合開始剤、スチルベン誘導体等の蛍光増白剤、尿素シラン等の尿素化合物やシランカップリング剤等の密着性向上剤等が挙げられる。本発明のプリプレグは、前記した本発明の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工してなるものである。以下、本発明のプリプレグについて詳述する。本発明のプリプレグは、例えば、成分1、該成分1とともに硬化する熱硬化性樹脂成分2、及び任意に、成分3を含む熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工し、加熱等により半硬化Bステージ化して本発明のプリプレグを製造することができる。本発明の基材として、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。その材質の例としては、Eガラス、Dガラス、Sガラス及びQガラス等の無機物繊維、ポリイミド、ポリエステル及びテトラフルオロエチレン等の有機繊維、並びにそれらの混合物等が挙げられる。これらの基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット及びサーフェシングマット等の形状を有するが、材質及び形状は、目的とする成形物の用途や性能により選択され、必要により、単独又は2種類以上の材質及び形状を組み合わせることができる。基材の厚さは、特に制限されず、例えば、約0.03~0.5mmを使用することができ、シランカップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性や耐湿性、加工性の面から好適である。該基材に対する樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプレグの樹脂含有率で、20~90重量となるように、基材に含浸又は塗工した後、通常、100~200°Cの温度で1~30分加熱乾燥し、半硬化Bステージ化させて、本発明のプリプレグを得ることができる。本発明の積層板は、前述の本発明のプリプレグを用いて、積層成形して、形成することができる。本発明のプリプレグを、例えば、1~20枚重ね、その片面又は両面に銅及びアルミニウム等の金属箔を配置した構成で積層成形することにより製造することができる。金属箔は、電気絶縁材料用途で用いるものであれば特に制限されない。また、成形条件は、例えば、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、例えば多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度100~250°C、圧力2~100kgcm2、加熱時間0.1~5時間の範囲で成形することができる。また、本発明のプリプレグと内層用配線板とを組合せ、積層成形して、多層板を製造することもできる。次に、下記の実施例により本発明を更に詳しく説明するが、これらの実施例は本発明をいかなる意味においても制限するものではない。下記例中の部は特に断らない限り、重量部を意味する。実施例に用いた物質を以下に示す。成分1の二置換ホスフィン酸の金属塩:1-1メチルエチルホスフィン酸のアルミニウム塩1-2ジエチルホスフィン酸のアルミニウム塩成分2の樹脂:2-1-1スチレンと無水マレイン酸の共重合樹脂Dylark社製、商品名DylarkD-332、重量平均分子量150,000、共重合組成比は一般式II及び一般式IIIにおけるmとnの比がm/n=72-1-2スチレンと無水マレイン酸の共重合樹脂エルフアトケム社製、商品名SMA-3000、重量平均分子量10,000、共重合組成比は一般式II及び一般式IIIにおけるmとnの比がm/n=32-2スチレンとグリシジルメタクリレートを共重合成分とする共重合樹脂東亞合成社製、商品名レゼダGP-505、重量平均分子量50,000、エポキシ当量1,7242-3ポリフェニレンエーテルとポリスチレンの混合物GE社製、商品名ノリル、重量平均分子量80,000、ポリフェニレンエーテルとの混合比は、重量比でポリフェニレンエーテル/ポリスチレン=7/3成分3の熱硬化性の窒素原子含有樹脂:3-2トリアリルイソシアヌレート成分4のエポキシ樹脂:4-1ビフェニル型エポキシ樹脂エポキシ当量1934-2フェノールノボラック型エポキシ樹脂エポキシ当量189硬化触媒又は硬化促進剤:TEAトリエチルアミンZnNphナフテン酸亜鉛P-25B2,5-ジメチル2,5-ジt-ブチルペルオキシ-3-へキセン-3PCPパラクミルフェノール2PZ2-フェニルイミダゾール難燃剤比較例:A赤リン日本化学工業社製、商品名ヒシガードTP-10FBトリフェニルホスフェートCリン含有エポキシ樹脂東都化成社製、商品名ZX-1548-4合成例1:成分3:シアネートエステル樹脂3-1の調製温度計、撹拌装置及び冷却管を備えた加熱及び冷却可能な3リットル容の反応容器に、2,2-ジシアナトフェニルプロパン1519g、パラクミルフェノール23.1g及びトルエン1022gを入れ、80°Cに昇温し、77~83°Cに保ちながら、ナフテン酸亜鉛8重量溶液0.22gを添加した。添加した後、反応を80°Cで3.5時間行い、シアネートエステル樹脂の溶液3-1を得た。3-1の固形分は61重量であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いた測定により、自己重合により原料である2,2-ジシアナトフェニルプロパンの45モルが3量体以上の重合体を形成していることを確認した。合成例2:成分2-1及び3:スチレンと無水マレイン酸の共重合樹脂とシアネートエステル樹脂のセミIPNInterpenetratingPolymerNetwork構造の調製A-1温度計、撹拌装置及び冷却管を備えた加熱及び冷却可能な5リットル容の反応容器に、2,2-ジシアナトフェニルプロパン1519g、パラクミルフェノール23.1g、スチレンと無水マレイン酸の共重合樹脂Dylark社製、商品名DylarkD-3321519g、及びトルエン1022gを入れ、100°Cに昇温して溶解した。溶解後、97~103°Cに保ちながら、ナフテン酸亜鉛8重量溶液0.88gを添加した。添加した後、120°Cで5時間反応を行い、スチレンと無水マレイン酸の共重合樹脂と、シアネートエステル樹脂によるトリアジン環を伴う3量体以上の重合体とのセミIPNInterpenetratingPolymerNetwork構造の溶液A-1を得た。A-1の固形分は67重量であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いた測定により、自己重合により原料である2,2-ジシアナトフェニルプロパンの60モルが3量体以上の重合体を形成していることを確認した。なお、スチレンと無水マレイン酸の共重合組成比は、一般式II及び一般式IIIにおけるmとnの比がm/n=7.0であった。合成例3:成分2-2及び3:スチレンとグリシジルメタクリレートの共重合樹脂とシアネートエステル樹脂のセミIPNInterpenetratingPolymerNetwork構造の調製A-2温度計、撹拌装置及び冷却管を備えた加熱及び冷却可能な5リットル容の反応容器に、2,2-ジシアナトフェニルプロパン1519g、パラクミルフェノール23.1g、スチレンとグリシジルメタクリレートの共重合樹脂東亞合成社製、商品名レゼダGP-5051519g、及びトルエン1022gを入れ、100°Cに昇温して溶解した。溶解後、97~103°Cに保ちながら、ナフテン酸亜鉛8重量溶液0.88gを添加した。添加した後、120°Cで5時間反応を行い、スチレンとグリシジルメタクリレートの共重合樹脂と、シアネートエステル樹脂によるトリアジン環を伴う3量体以上の重合体とのセミIPNInterpenetratingPolymerNetwork構造の溶液A-2を得た。A-2の固形分は67重量であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いた測定により、自己重合により原料である2,2-ジシアナトフェニルプロパンの60モルが3量体以上の重合体を形成していることを確認した。なお、スチレンとグリシジルメタクリレートの共重合組成比は、一般式IV及び一般式Vにおけるpとqの比がp/q=15であった。合成例4:成分2-3及び3:ポリフェニレンエーテルとポリスチレンの混合物とシアネートエステル樹脂のセミIPNInterpenetratingPolymerNetwork構造の調製A-3温度計、撹拌装置及び冷却管を備えた加熱及び冷却可能な5リットル容の反応容器に、ポリフェニレンエーテルとポリスチレンの混合物GE社製、商品名ノリル759.5g、及びトルエン976gを入れ、100°Cに昇温して溶解した。溶解後、更に2,2-ジシアナトフェニルプロパン1519g、パラクミルフェノール11.5gを添加し溶解した。溶解後、97~103°Cに保ちながら、ナフテン酸亜鉛8重量溶液0.88gを添加した。添加した後、120°Cで5時間反応を行い、ポリフェニレンエーテルとポリスチレンの混合物と、シアネートエステル樹脂によるトリアジン環を伴う3量体以上の重合体とのセミIPN構造の溶液A-3を得た。A-3の固形分は71重量であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いた測定により、自己重合により原料である2,2-ジシアナトフェニルプロパンの60モルが3量体以上の重合体を形成していることを確認した。なお、ポリフェニレンエーテルとポリスチレンの混合物の混合比は、重量比でポリフェニレンエーテル/ポリスチレン=7/3であった。合成例5:成分2:共重合樹脂2-1-3の調製温度計、撹拌装置及び冷却管及び水分定量器を備えた加熱及び冷却可能な2リットルの反応容器に、スチレンと無水マレイン酸の共重合樹脂サートマー社製、商品名EF-40514g、トルエン100g及びシクロヘキサノン120gを入れ、100°Cに昇温し、p-アミノフェノール54.5gを少量づつ添加した。添加後100°Cで1時間保温した後、125°C~135°Cに昇温し、4時間還流により反応を行った。その後約90°Cに冷却してメチルエチルケトン237gを添加し、スチレン、無水マレイン酸及びN-ヒドロキシフェニルマレイミドからなる共重合樹脂の溶液2-1-3を得た。2-1-3の固形分は55重量であり、スチレン、無水マレイン酸及びN-ヒドロキシフェニルマレイミドの共重合組成比は、一般式II、一般式III及び一般式VIIにおけるm、n、sが、モル比でm:n:s=8:1:1、m/ns=4,n/s=1であった。また、重量平均分子量は10,000であった。合成例6:成分2:共重合樹脂2-1-4の調製温度計、撹拌装置及び冷却管及び水分定量器を備えた加熱及び冷却可能な2リットルの反応容器に、スチレンと無水マレイン酸の共重合樹脂サートマー社製、商品名EF-40514g、トルエン100g及びシクロヘキサノン120gを入れ、80°Cに昇温し、アニリン46.5gを少量づつ添加した。添加後80°Cで1時間保温した後、125°C~135°Cに昇温し、4時間還流により反応を行った。その後約90°Cに冷却してメチルエチルケトン237gを添加し、スチレン、無水マレイン酸及びN-フェニルマレイミドからなる共重合樹脂の溶液2-1-4を得た。2-1-4の固形分は55重量であり、スチレン、無水マレイン酸及びN-フェニルマレイミドの共重合組成比は、一般式II、一般式III及び一般式VIIにおけるm、n、sが、モル比でm:n:s=8:1:1、m/ns=4,n/s=1であった。また、重量平均分子量は10,000であった。実施例1~18、比較例1~6上記の、成分1である二置換ホスフィン酸の金属塩1-1又は1-2、成分2であるスチレンと無水マレイン酸の共重合樹脂2-1-1及び2-1-2、スチレン、無水マレイン酸及びN-ヒドロキシフェニルマレイミドの共重合樹脂2-1-3、スチレン、無水マレイン酸及びN-フェニルマレイミドの共重合樹脂2-1-4、スチレンとグリシジルメタクリレートの共重合樹脂、及びポリフェニレンエーテルとポリスチレンの混合物2-3、成分3である合成例1で得られたシアネートエステル樹脂3-1及びイソシアヌレート化合物3-2、合成例2~4で得られた成分2と成分3であるシアネートエステル樹脂とのセミIPN構造の重合体A-1、A-2及びA-3、成分4であるエポキシ樹脂4-1及び4-2、また硬化触媒又は硬化促進剤として、トリエチルアミン、ナフテン酸亜鉛、2,5-ジメチル2,5-ジt-ブチルペルオキシ-3-へキセン-3、及びパラクミルフェノールを、表1~4に示した配合割合重量部で混合して均一なワニスを得た。得られたワニスを、下記の方法により樹脂板、及び銅張積層板の評価基板に形成し、それぞれ、特性を評価した。結果を表1~4に示す。a樹脂板ワニスをPETフィルム上に展開し、160°Cで10分加熱乾燥してキャスト法により固形分を取り出した。次にこの固形分を用いて、圧力25kgcm2、温度185°Cで90分間プレスを行って、樹脂板を得た。このようにして得られた樹脂板を用いて、比誘電率1GHz、誘電正接1GHzについて、以下の方法で測定した。b銅張積層板ワニスを厚さ0.1mmのEガラスクロスに含浸塗工し、160°Cで10分加熱乾燥して樹脂含有量55重量のプリプレグを得た。次に、このプリプレグを4枚重ね、18μmの電解銅箔を上下に配置し、圧力25kgcm2、温度185°Cで90分間プレスを行って、銅張積層板を得た。得られた銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板を得た。このようにして得られた銅張積層板の評価基板を用いて、比誘電率1GHz、誘電正接1GHz、吸湿性吸水率、はんだ耐熱性、接着性ピール強度、ガラス転移温度について以下の方法で測定評価した。1比誘電率及び誘電正接の測定法HewlletPackerd社製比誘電率測定装置製品名:HP4291Bを用いて、得られた樹脂板及び銅張積層板の評価基板の周波数1GHzでの比誘電率及び誘電正接を測定した。2ガラス転移温度の測定TMA試験装置を用い、得られた銅張積層板の評価基板の熱膨張特性を観察することにより評価した。3難燃性の評価銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板から、長さ127mm、幅12.7mmに切り出した試験片を作製し、UL94の試験法V法に準じて評価した。4はんだ耐熱性の評価銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板を作製し、温度288°Cのはんだ浴に、評価基板を20秒間浸漬した後、外観を観察することによりはんだ耐熱性を評価した。5吸湿性吸水率の評価銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板を作製し、平山製作所株製プレッシャークッカー試験装置を用いて、121°C、2atmの条件で4時間までプレッシャークッカー処理を行った後、評価基板の吸水率を測定した。6接着性ピール強度の評価銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより1cm幅の銅箔を形成して評価基板を作製し、レオメータを用いてピール強度を測定した。表1、表2及び表4から明らかなように、本発明の実施例1~18の樹脂組成物は、低誘電性、低誘電正接性、難燃性、耐熱性、耐湿性及び銅箔との接着性の全てに優れている。これに対して、表3から明らかなように、比較例の樹脂組成物は、本発明の組成物の特性を有しておらず、また、難燃性、耐熱性、耐湿性及び銅箔との接着性に劣っている。産業上の利用可能性本発明の熱硬化性樹脂組成物は、低誘電性、低誘電正接性、難燃性、耐熱性、耐湿性及び銅箔との接着性に優れ、該組成物を基材に含浸又は塗工して得たプレプリグ、及び該プレプリグを積層成形することにより製造した積層板は、低誘電性、低誘電正接性、難燃性、耐熱性、耐湿性及び銅箔との接着性に優れ、電子機器用プリント配線板として有用である。"