"第一基板と、前記第一基板と対向して配置される第二基板と、前記第一基板と前記第二基板の間に実装される素子と、前記第一基板と前記第二基板の周囲に沿って外側に設けられかつ前記第一基板と前記第二基板が装着される枠体と、前記第一基板に対して前記素子が配置される側と反対側に配置され前記枠体の側面と当接して配置される第一ケースと、前記第二基板に対して前記素子が配置される側と反対側に配置され前記枠体の上面の少なくとも一部である当接部と当接される第二ケースと、前記第一ケースと前記枠体の下面との隙間に配置される第一ガスケットを有する電子部品モジュール。前記枠体は、前記第一基板と前記第二基板の間に張出す張出部を有し、前記張出部の前記第二基板と対向して配置される面と前記第二基板との隙間に第二ガスケットが設けられる請求項1に記載の電子部品モジュール。前記張出部は、前記第一基板に当接して配置され、前記第一基板の前記素子が配置される側と反対側の面と前記第一ケースとの隙間に第三ガスケットが設けられる請求項1または2に記載の電子部品モジュール。前記枠体は、前記第一基板と前記第二基板との間に内側を向いて開口する開口部と、一方が前記開口部と連通され他方が前記第一ガスケットによって塞がれる閉塞部と連通される連通路を有する請求項2または3に記載の電子部品モジュール。前記枠体は、前記第一基板の端部と当接しかつ、前記基板厚み方向かつ前記第一ケース側に突出する突出部を有し、前記第一ガスケットは、前記突出部と前記第一ケースとの間をシールする請求項1~4のいずれか一つに記載の電子部品モジュール。前記素子は、ペルチェ素子であり、前記枠体は、断熱材料により形成される請求項1~5のいずれか一つに記載の電子部品モジュール。前記第一ケースには、前記第一基板側に開口しかつ前記第一基板と熱交換する第一熱媒体が流される第一流路が形成され、前記第二ケースには、前記第二基板側に開口しかつ前記第二基板と熱交換する第二熱媒体が流される第二流路が形成される請求項1~6のいずれか一つに記載の電子部品モジュール。前記第一ガスケットは液状のガスケットである請求項1~7のいずれか一つに記載の電子部品モジュール。しかし特許文献2に記載の素子ユニットは、流路内の圧力が高くなると、素子ユニットがケースから離れる方向に力を受ける。そのため素子ユニットがケースから外れる問題がある。また特許文献1にも該問題を抑制するための構造が開示されていない。そこでケースと素子ユニットが外れることを抑制、例えばケースと素子ユニットを接着する部材が剥がれることを抑制し得る構造が従来必要とされている。前記課題を解決するために本発明にかかる電子部品モジュールは、第一基板と、第一基板と対向して配置される第二基板と、第一基板と第二基板の間に実装される素子と、第一基板と第二基板の周囲に沿って外側に設けられかつ第一基板と第二基板が装着される枠体と、第一基板に対して素子が配置される側と反対側に配置され枠体の側面と当接して配置される第一ケースと、第二基板に対して素子が配置される側と反対側に配置され枠体の上面の少なくとも一部である当接部と当接される第二ケースと、第一ケースと枠体の下面との隙間に配置される第一ガスケットを有する。枠体は、第一基板と第二基板の周囲に沿って外側に設けられる。そのため枠体によって第一基板と第二基板の相対的な位置が決定され得る。枠体は、第二基板に当接する当接部を有する。そのため第一基板側が第二基板側よりも圧力が高い場合は、枠体が第一基板を介して第二基板側に向けて力を受け、枠体の当接部が第二ケースに当接する。そのため枠体が第一ケースから離れる量が規制され、第一ガスケットが枠体と第一ケースから剥がれることが抑制され得る。第二基板側が第一基板側よりも圧力が高く、枠体が第二基板を介して第一基板側に向けて力を受けた場合は、枠体が第一ケースに向けて力を受ける。そのため第一ガスケットは、潰される方向、すなわち剥がれる方向とは逆の向きの力を受ける。かくして第一ガスケットは、枠体と第一ケースから剥がれ難い。本発明の電子部品モジュールは、第一基板と第二基板間に実装される素子と、第一基板を覆う第一ケースと、第二基板を覆う第二ケースを有し、かつ第一ケースと第一基板の間に設けられる第一ガスケットが剥がれ難い。本発明の一つの実施の形態を図1~7にしたがって説明する。図1に示すように熱交換システム20は、例えば車両に設けられ、電子部品モジュール1とラジエタ21と室内熱交換モジュール24を有する。ラジエタ21は、配管26によって車両のエンジン22と接続される。配管26の途中に設けられたポンプ23によって第一熱媒体16クーラント液がエンジン22とラジエタ21の間を循環する。第一熱媒体16は、エンジン22から熱温熱を受け、ラジエタ21から外気に熱を放出する。図1に示すように電子部品モジュール熱交換モジュール1は、配管26に接続された配管27によってラジエタ21と接続され、エンジン22と並列にラジエタ21に接続される。第一熱媒体16は、配管26,27を経由して電子部品モジュール1から冷熱を受けて冷却される。したがって第一熱媒体16は、ラジエタ21のみならず電子部品モジュール1によっても冷却され得る。図1に示すように電子部品モジュール1は、配管28によって室内熱交換モジュール24と接続される。配管28の途中に設けられたポンプ25によって第二熱媒体17クーラント液が電子部品モジュール1と室内熱交換モジュール24の間を循環する。第二熱媒体17は、電子部品モジュール1から温熱を受け、室内熱交換モジュール24から室内の空気に熱を放出する。したがって室内熱交換モジュール24によって室内が暖められ得る。電子部品モジュール1は、図2,3に示すように第一ケース6と第二ケース7とペルチェユニット1aを有する。第一ケース6と第二ケース7は、板状のケース本体6a,7aと筒状の導入管6b,7bと筒状の吐出管6c,7cを一体に有する。ケース本体6a,7aは、周壁部6a1,7a1と仕切部6a2,7a2を有する。周壁部6a1,7a1は、ケース本体6a,7aの外周から厚み方向に突出する。周壁部6a1の外周部には、周壁部6a1から厚み方向に突出する凸部6a4が形成される。仕切部6a2,7a2は、図3に示すようにケース本体6a,7aの短い辺の中心近傍領域において長手方向に延出しかつ厚み方向に突出する。ケース本体6a,7aには、周壁部6a1,7a1と仕切部6a2,7a2によって仕切られたU字状の空間である流路6a3,7a3が形成される。導入管6b,7bと吐出管6c,7cは、図3に示すようにケース本体6a,7aの一端側に並設され、ケース本体6a,7aから厚み方向に延出する。導入管6b,7bには、流路6a3,7a3の一端部と連通する導入路6b1,7b1が形成される。吐出管6c,7cには、流路6a3,7a3の他端部と連通する吐出路6c1,7c1が形成される。第一ケース6は、図3に示すようにコネクタ部6gを一体に有する。コネクタ部6gは、筒状であってケース本体6aから側方に突出する。コネクタ部6gには、図示省略のコンバータのコネクタ部が接続される。コンバータは、入力された電圧を所定の電圧に変換し、第一ケース6に設けられた図示省略の電極部材に電流を供給する。供給された電流は、電極部材を介してペルチェユニット1aに供給される。第一ケース6と第二ケース7は、図3,4に示すように複数の連結部6d,7dを有する。連結部6d,7dは、円筒状であってケース本体6a,7aの側面に形成される。連結部6d,7dは、相互に当接される。連結部7dには、ボルト10の軸部10aが挿入される金属管7eが設けられ、連結部6dには、軸部10aが螺合される雌ねじ管6eが設けられる。ペルチェユニット1aは、図4に示すように素子としてのペルチェ素子2、第一基板3、第二基板4、第一フィン8、第二フィン9を有する。ペルチェ素子2は、例えば異なる金属、導体または半導体から構成され、直流電流が流されることでペルチェ効果を奏し、例えばペルチェ素子2の一方の面から他方の面に電流が流れると、一方の端部が吸熱部となって吸熱し、他方の端部が放熱部となって放熱する。本実施の形態において、ペルチェ素子2は、第一基板3と第二基板4に対して縦方向に複数列、横方向に複数列設けられる。ペルチェユニット1aは、図3,6に示すように大きい1枚の第一基板3と、小さい複数例えば10枚の第二基板4を有する。第一基板3と第二基板4には、図4に示すように配線3a,4aが印刷される。配線3a,4aには、半田によってペルチェ素子2が接合される。配線3a,4aは、協働して複数のペルチェ素子2を直列に接続する。したがって電流は、ペルチェ素子2を介して第一基板3と第二基板4間を交互に流れる。本実施の形態において、第一基板3には、図3,6に示すように2個の第一フィン8が設けられる。第二基板4には、それぞれ各1つの第二フィン9が設けられる。第一フィン8と第二フィン9は、それぞれ第一基板3と第二基板4からペルチェ素子2と反対方向に突出する。第一フィン8と第二フィン9は、本実施の形態においては図4に示すように板状でかつ断面略矩形波形状であって、流路6a3,7a3内に設置される。第一フィン8と第二フィン9には、該略矩形波形状における山状部内に隙間8a,9aが形成される。第一フィン8と第二フィン9は、流路6a3,7a3の深さ図4において上下方向の長さより短く形成されており、流路6a3,7a3を遮断しないように流路6a3,7a3の長手方向に延出する。枠体5は、図4,5に示すように第一基板3と第二基板4の位置を相対的に決定する。本実施の形態において枠体5は、樹脂製であって、枠本体5aと張出部5bを一体に有する。枠本体5aは、各第二基板4の外周縁に沿って延出する。枠本体5aには、複数の穴5gが形成され、各穴5gに第二基板4が設置される。第二基板4は、枠本体5aによって枠体5に対する位置が決定される。枠本体5aには、図4に示すように枠本体5aから第二基板4を厚み方向に超えて第二ケース7に向けて突出する当接部5cと、枠本体5aから周壁部6a1に向けて突出する突出部5dが設けられる。当接部5cは、第二ケース7と離間可能であり、第二ケース7の周壁部7a1に当接する。突出部5dは、枠本体5aから第一基板3の外周縁に沿って厚み方向に周壁部6a1に向けて突出し、突出部5dは、第一基板3の枠体5に対する相対位置を決定する。また、枠体5と周壁部6a1の距離を小さくする。張出部5bは、図4に示すように枠本体5aから第一基板3と第二基板4の間に張出す。張出部5bは、第二基板4の外周全周に沿って設けられる。張出部5bの一端面図4にて下面は、第一基板3に直接当接する。張出部5bの他端面図4にて上面と第二基板4の間には、第二ガスケット例えば液状ガスケット12が設けられる。張出部5bは、図4に示すように第一基板3と第二基板4との間に位置することで、第一基板3と第二基板4の厚み方向の距離を決定する。張出部5bは、第一基板3と第二基板4が近接する距離を規制することで、ペルチェ素子2が潰れることを抑制し得る。第二ガスケット12は、ペースト状液状にて張出部5bに塗布され、熱などが所定時間加えられることでゴム状になる。第二ガスケット12は、張出部5bと第二基板4を接着して張出部5bと第二基板4の間をシールする。枠体5には、図4,7に示すように連通路5eが形成される。連通路5eは、後述の第一路5e1と第二路5e2がL字状に接続されている。第一路5e1は、第一基板3の表面に沿って延出し、第一基板3と第二基板4の間の空間18に開口する開口部5e3を有する。第二路5e2は、第一基板3の側面に沿って延出し、厚み方向に開口する閉塞部5e4を有する。ペルチェユニット1aを作成する場合は、図4に示すように枠体5の張出部5bに第二ガスケット12を塗布する。第一基板3と第二基板4に第一フィン8と第二フィン9を接着し、第一基板3と第二基板4の配線3a,4a上にペースト状の半田を塗布する。半田によって第一基板3と第二基板4の一つにペルチェ素子2を接合する。第一基板3と第二基板4を枠体5に装着して、ペルチェ素子2を他の一つの第一基板3と第二基板4に対しても半田によって接合する。熱を加えて半田をリフローして半田をペースト状から固体状にする。半田をリフローする際に発生したガスは、自然にあるいは強制的に吸引して連通路5eを通って空間18から枠体5の外へ吐出される。第二ガスケット12は、熱、外気等と反応してペースト状からゴム状になる。電子部品モジュール1を作成する場合は、図4に示すように第一ケース6の周壁部6a1と仕切部6a2に第一ガスケット例えば液状ガスケット11と第三ガスケット例えば液状ガスケット13を塗布する。第一ケース6にペルチェユニット1aを設置する。第一基板3は、第三ガスケット13によって周壁部6a1と仕切部6a2に接着される。枠体5の突出部5dは、第一ガスケット11によって周壁部6a1に接着される。連通路5eの閉塞部5e4は、第一ガスケット11によって塞がれる。図4に示すように第一ケース6または第二ケース7に第四ガスケット例えば液状ガスケット14を塗布し、第一ケース6に第二ケース7を重ねる。枠体5の当接部5cが第二ケース7の周壁部7a1と仕切部7a2に当接する。第四ガスケット14は、周壁部6a1,7a1を接着して第一ケース6と第二ケース7との間をシールする。ボルト10を金属管7eに挿入しかつ雌ねじ管6eに螺合することで第一ケース6と第二ケース7が強く結合される。第一ガスケット11と第三ガスケット13は、熱、外気等と反応してペースト状からゴム状になる。熱交換システム20を作成する場合は、図2に示す電子部品モジュール1の導入管6bと吐出管6cに図1に示す配管27を接続する。導入管7bと吐出管7cに配管28を接続する。図2に示すコネクタ部6gとコンバータを接続し、図4に示すペルチェ素子2にコンバータからの電流を供給する。ペルチェ素子2は、第一基板3側の端部において吸熱し、第二基板4側の端部において放熱する。第一基板3は、図4に示すように第一フィン8を介して第一流路6a3内を流れる第一熱媒体16から熱を吸収する。これにより第一熱媒体16に冷熱が供給される。第二基板4は、第二フィン9を介して第二流路7a3内を流れる第二熱媒体17に熱を放出する。これにより第二熱媒体17に温熱が供給される。図4に示すように第一熱媒体16は、第一ガスケット11と第三ガスケット13によって第一基板3と第二基板4の間に入ることが抑制される。第二熱媒体17は、第二ガスケット12によって第二基板4と枠体5を通って第一基板3と第二基板4の間に入ることが抑制される。第二熱媒体17は、第一ガスケット11によって第一基板3と枠体5の間を通って第一基板3と第二基板4の間に入ることが抑制される。第二熱媒体17は、第四ガスケット14によって第一ケース6と第二ケース7の外へ排出されることが抑制される。図4に示すように第一流路6a3内の圧力が第二流路7a3内の圧力よりも高い場合は、第一基板3が枠体5を押し、枠体5の当接部5cが第二ケース7に当接する。第二流路7a3内の圧力が第一流路6a3内の圧力よりも高い場合は、第二基板4が枠体5を押し、第一ガスケット11、第二ガスケット12および第三ガスケット13が潰れ、枠体5の当接部5cが第二ケース7から離間し得る。以上のように電子部品モジュール1は、図4に示すように第一基板3と、第一基板3と対向して配置される第二基板4と、第一基板3と第二基板4の間に実装される素子ペルチェ素子2と、第一基板3と第二基板4の周囲に沿って外側に設けられかつ第一基板3と第二基板4が装着される枠体5と、第一基板3に対して素子ペルチェ素子2が配置される側と反対側に配置される第一ケース6と、第二基板4に対して素子ペルチェ素子2が配置される側と反対側に配置され枠体5の上面の少なくとも一部である当接部5cと当接される第二ケース7と、第一ケース6と枠体5の下面との隙間に配置される第一ガスケット11を有する。なお上面とは、第二基板4が配置される側と反対側の面であり、図4における上面である。下面とは、上面の反対側の面であり、図4における下面である。すなわち上下面は、重力方向に対する上下方向に限定されるものではない。枠体5は、図4に示すように第一基板3と第二基板4の周囲に沿って外側に設けられる。そのため枠体5によって第一基板3と第二基板4の相対的な位置が決定され得る。枠体5は、第二基板4に当接する当接部5cを有する。そのため第一基板3側が第二基板4側よりも圧力が高い場合は、枠体5が第一基板3を介して第二基板4側に向けて力を受け、枠体5の当接部5cが第二ケース7に当接する。そのため枠体5が第一ケース6から離れる量が規制され、第一ガスケット11が枠体5と第一ケース6から剥がれることが抑制され得る。第二基板4側が第一基板3側よりも圧力が高く、枠体5が第二基板4を介して第一基板3側に向けて力を受けた場合は、枠体5が第一ケース6に向けて力を受ける。そのため第一ガスケット11は、潰される方向、すなわち剥がれる方向とは逆の向きの力を受ける。かくして第一ガスケット11は、枠体5と第一ケース6から剥がれ難い。枠体5は、図4に示すように第一基板3と第二基板4の間に張出す張出部5bを有する。張出部5bの第二基板4と対向して配置される面と第二基板4との隙間に第二ガスケット12が設けられる。したがって張出部5bは、第一基板3と第二基板4の間に位置するために第一基板3と第二基板4が近接する量を規制し得る。これにより張出部5bは、ペルチェ素子2が潰れることを抑制し得る。第二ガスケット12は、枠体5と第二基板4の間をシールする。第二ガスケット12は、第一基板3側が第二基板4側よりも圧力が高い場合に該圧力差による影響を受けない。第二基板4側が第一基板3側よりも圧力が高い場合には、該圧力差によって第二ガスケット12は、潰される方向、すなわち剥がれる方向とは逆の向きのみ力を受ける。そのため第二ガスケット12は、張出部5bと第二基板4から剥がれ難い。張出部5bは、図4に示すように第一基板3に当接して配置される。第一基板3の素子ペルチェ素子2が配置される側と反対側の面と第一ケース6との隙間に第三ガスケット13が設けられる。したがって第三ガスケット13は、第一基板3と第一ケース6間をシールする。第一基板3側が第二基板4側よりも圧力が高い場合、第一基板3が枠体の張出部5bに当たり、枠体5の当接部5cが第二ケース7に当たる。そのため第一基板3が第一ケース6から離れる量が枠体5によって規制されて、第三ガスケット13が第一基板3と第一ケース6から剥がれることが抑制され得る。第二基板4側が第一基板3側よりも圧力が高い場合は、第二基板4が枠体5を介して第一ケース6に向けて押される。そのため第三ガスケット13は、潰される方向、すなわち剥がれる方向とは逆の向きの力を受ける。したがって第三ガスケット13は、第一基板3と第一ケース6から剥がれ難い。枠体5は、図4に示すように第一基板3と第二基板4との間に内側を向いて開口する開口部5e3と、一方が開口部5e3と連通され他方が第一ガスケット11によって塞がれる閉塞部5e4と連通される連通路5eを有する。したがって第一基板3と第二基板4の間に発生するガス、例えばペルチェ素子2と第一基板3を接合する半田、およびペルチェ素子2と第二基板4を接合する半田から発生するガスが連通路5eを経て枠体5の外へ排出され得る。連通路5eの閉塞部5e4は、枠体5を第一ケース6と第二ケース7に設置する時点において第一ガスケット11によって塞がれる。枠体5は、図4に示すように第一基板3の端部と当接しかつ、基板厚み方向かつ第一ケース6側に突出する突出部5dを有する。第一ガスケット11は、突出部5dと第一ケース6との間をシールする。したがって突出部5dは、第一基板3の枠体5に対する位置を決定し得る。突出部5dは、枠体5と第一ケース6の距離を小さくすることで第一ガスケット11の量を少なくし得る。第一基板3の外側に設けられた突出部5dにより、第一基板3の外側方向への位置ずれを防止できる。素子は、図4に示すようにペルチェ素子2である。枠体5は、例えば樹脂製であって、断熱材料により形成される。したがって吸熱部に当接する第一基板3が熱を吸収し、放熱部に当接する第二基板4が熱を放出し得る。枠体5は、金属等よりも熱伝導率が低い樹脂製であるために、第一基板3と第二基板4の間を移動する熱量が少なくなる。そのため枠体5は、ペルチェ素子2による熱ポンプの効力を妨げ難い。第一ケース6には、図4に示すように第一基板3側に開口しかつ第一基板3と熱交換する第一熱媒体16が流される第一流路6a3が形成される。第二ケース7には、第二基板4側に開口しかつ第二基板4と熱交換する第二熱媒体17が流される第二流路7a3が形成される。したがって第一熱媒体16と第二熱媒体17の流量差によって第一基板3側と第二基板4側において圧力差が生じ得る。第一ガスケット11は、液状のガスケットである。したがって第一ガスケット11が液状ガスケットの場合、ガスケットが剥がれるといった課題が生じ易いために本形態が好適な構成である。図4に示すように張出部5bと第二基板4の間には、第二ガスケット12が設けられる。第二ガスケット12は、張出部5bと第二基板4の距離に対応して形状が決定されてシールし得る。そのため第二ガスケット12を用いる場合は、Oリングなどのように張出部5bと第二基板4を近接する方向に力を加える必要がない。その結果、ペルチェ素子2に潰す力を加えることなく、張出部5bと第二基板4の間を第二ガスケット12によってシールし得る。本発明は、上記実施の形態に限定されず、例えば電子部品モジュール1は、図4に示す枠体5に形成された突出部5dに代えて、第一ケース6に形成された凸部6fを有していても良い。図8に示すように凸部6fは、周壁部6a1の外周部に沿って形成され、周壁部6a1から第一基板3の外周縁に沿って枠体5に向けて突出する。これにより凸部6fは、第一ケース6と枠体5の距離を小さくする。図8に示すように凸部6fと枠本体5aの間に液状ガスケット31が設けられる。周壁部6a1と第一基板3の間に液状ガスケット33が設けられる。枠体5には、図4に示す連通路5eに代えて連通路5fが形成される。連通路5fは、第一基板3の表面に沿って枠本体5a内を延出する孔5f1を有する。孔5f1は、第一基板3と第二基板4の間の空間18に開口する開口部5f3と、第一基板3の外において開口する出口5f4を有する。出口5f4は、ペルチェユニット1aを第一ケース6に設置した時点で液状ガスケット33によって塞がれる。電子部品モジュール1のペルチェ素子2は、図4に示すようにペルチェ素子であっても良いし、ゼーベック効果またはトムソン効果等を奏する電熱素子、あるいは基板を経て供給された電流によって熱を発する発熱素子、あるいは基板を経て供給された電流によって作動する電子素子であっても良い。枠体5の当接部5cは、図4に示すように第二基板4の外周全周に渡って形成されても良いし、第二基板4の外周の一部のみに形成されても良い。枠体5の当接部5cは、図4に示すように第二基板4を超えて厚み方向に突出しても良いし、第二基板4を超えなくても良い。枠体5は、図4に示すように張出部5bと第二ガスケット12を有していても良いし、張出部5bを有しておらず、枠本体5aの側面と第二基板4の間に液状ガスケット等のシール部材が設けられても良い。図4に示すように第一ケース6に第一流路6a3が形成され、第二ケース7に第二流路7a3が形成されても良いし、ペルチェ素子2が例えば熱を発する発熱素子であって、第一ケース6または第二ケース7のいずれか1つのみに流路が形成されても良い。熱交換システム20は、図1に示すように車両の室内の暖房に使用されても良いし、冷房に使用されても良い。冷房に使用する場合は、第一ケース6が配管28と接続され、第二ケース7が配管27と接続される。電子部品モジュール1は、車両の室内の冷暖房に使用されても良いし、電池等の車両部品の冷却または加熱に使用されても良いし、あるいは車両以外の製品を冷却または加熱するために使用されても良い。第一ケース6と第二ケース7内に供給される熱媒体は、液体でも良いし、気体でも良い。枠体5と第一基板3は、図4に示すようにペルチェ素子2と第二基板4を介して接合されても良いし、枠体5と第一基板3が直接、接着剤によって接合されても良い。枠体5が図4に示すように樹脂製でも良いし、ペルチェ素子2が発熱素子であって枠体5が金属製であっても良い。枠体5は、断熱材料の一つである樹脂製であっても良いし、木製であっても良い。"