"機器の筐体の内部に、発熱部品を搭載した回路基板が筐体の金属板との間に間隔をあけて配置され、筐体の金属板に向かって送風する少なくとも一基の冷却ファンが回路基板と筐体の金属板との間に設けられ、発熱部品と筐体の金属板が熱伝導体で接続されていることを特徴とする発熱部品の冷却構造。冷却ファンが、筐体の内部に装備された本来の冷却ファンとは別に増設された冷却ファンであることを特徴とする請求項1に記載の冷却構造。回路基板と筐体の金属板との間に通気自在なファン固定棚が配置されて筐体の金属板に取付けられ、このファン固定棚に冷却ファンが固定されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の冷却構造。しかしながら、従来のように、電子機器の筐体内部に装備された冷却ファンで発熱部品に送風して発熱部品を冷却する場合は、発熱部品が冷却ファンから遠く離れていたり、他の部品が壁になって発熱部品に風が当たり難くなっていると、発熱部品を十分冷却できないという問題があった。また、前記特許文献1,2のように、筐体の内部に通気路を形成してその途中に発熱部品を配置し、冷却ファン排気ファンで通気路を通して排気することにより発熱部品を冷却する場合は、通気路から外れた箇所に配置された発熱部品を十分冷却できないという問題があった。一方、前記特許文献3のように、伝熱材を介して発熱部品を金属製の筐体の壁部に接続し、筐体から放熱して発熱部品の冷却を行う場合は、筐体の放熱面積が不足すると発熱部品を十分冷却できないという問題があった。本発明は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、機器の筐体内部に装備された本来の冷却ファンからの距離が長い箇所や、送風が当たりにくい箇所など、本来の冷却ファンでは冷却しにくい箇所に発熱部品が配置されている場合でも、効率良く確実に冷却することができる発熱部品の冷却構造を提供することにある。上記課題を解決するため、本発明に係る発熱部品の冷却構造は、機器の筐体の内部に、発熱部品を搭載した回路基板が筐体の金属板との間に間隔をあけて配置され、筐体の金属板に向かって送風する少なくとも一基の冷却ファンが回路基板と筐体の金属板との間に設けられ、発熱部品と筐体の金属板が熱伝導体で接続されていることを特徴とするものである。本発明の冷却構造においては、冷却ファンが、筐体の内部に装備された本来の冷却ファンとは別に増設されたものであることが望ましい。また、回路基板と筐体の金属板との間に通気自在なファン固定棚が配置されて筐体の金属板に取付けられ、このファン固定棚に冷却ファンが固定されていることが望ましい。本発明に係る発熱部品の冷却構造では、回路基板に搭載された発熱部品から出る熱が熱伝導体を通って筐体の金属板に伝導し、この金属板に伝導した熱が冷却ファンからの送風によって効率良く放熱されるので、発熱部品が筐体内部の本来の冷却ファンから遠い箇所や風が当たりにくい箇所に配置されている場合でも、発熱部品を確実に冷却することができる。そして、冷却ファンが、筐体の内部に装備された本来の冷却ファンとは別に増設されたものである場合は、発熱部品からの発熱状況に合わせて冷却ファンの増設個数を多くすることで、冷却効果を一層向上させることができる。また、回路基板と筐体の金属板との間に通気自在なファン固定棚が配置されて筐体の金属板に取付けられ、このファン固定棚に冷却ファンが固定されていると、冷却ファンの増設を容易に行うことができ、しかも、ファン固定棚が通気自在であるため、冷却ファンの送気がファン固定棚によって妨げられることもない。以下、図面に基づいて本発明に係る発熱部品の冷却構造の一実施形態を説明する。図1は本発明に係る発熱部品の冷却構造の一実施形態を示す概略説明図であって、図中、1は例えばDVDレコーダーなどの電子機器の筐体を示しており、この筐体1の内部には、回路基板2が筐体1のトップケースを構成する金属板1aとの間に間隔をあけて配置固定されている。回路基板2の上面には、ドライバーICやパワートランジスタを初めとする発熱量の多い複数の発熱部品3A,3B,3Cが、他の電子部品不図示と共に搭載されており、これらの発熱部品3A,3B,3Cは熱伝導体4又は5を介して筐体1の金属板1aに接続されている。そのため、これらの発熱部品3A,3B,3Cから出た熱は、熱伝導体4又は5を通って筐体1の金属板1aに伝導するようになっている。熱伝導体4又は5は、発熱部品3A,3B,3Cから出た熱を筐体1の金属板1aに効率良く伝導できる高熱伝導率のものであれば、特に制限なく使用可能であり、この実施形態では、熱伝導体4として市販の両面粘着性の放熱シートが、また、熱伝導体5として金属線が使用されている。前者の放熱シート熱伝導体4は、両面の粘着力で発熱部品3A,3Bと筐体1の金属板1aに簡単に粘着固定できるが、後者の金属線熱伝導体5は、そのままでは取付け難いので、発熱部品3Cと筐体1の金属板1aに熱伝導性の金属製ビス止め部材5a,5bを熱伝導性の両面テープ不図示などで固定し、金属線熱伝導体5の両端を上記のビス止め部材5a,5bに熱伝導性の金属製ビス5c,5cで固定して取付けている。筐体1のリアパネル1bに形成された吸気孔には、回路基板2上の発熱部品3A,3B,3Cや他の電子部品に送風する本来の冷却ファン6Aが取付けられており、この冷却ファン6Aへの給電線は6aは、回路基板2上のDC電源供給用コネクタ7Aに接続されている。筐体1のトップケースを構成する金属板1aと回路基板2との間にはファン固定棚8が配置され、このファン固定棚8の両端の立上り部8a,8aがビス9,9で金属板1aに固定されている。そして、このファン固定棚8には、本来の冷却ファン6Aとは別に、筐体1の金属板1aに向かって送風する複数基の冷却ファン6Bが並列して増設固定されており、これらの冷却ファン6Bへの給電線6bは回路基板2上のDC電源供給用コネクタ7Bに接続されている。増設する冷却ファン6Bの個数は、発熱部品3A,3B,3Cからの発熱量換言すれば筐体1の金属板1aに伝導する熱量に応じて決定すればよく、発熱量伝導する熱量が多くない場合は、冷却ファン6Bを少なくとも一基増設すればよい。また、ファン固定棚8は、冷却ファン6Bによる送風を妨げることがないように、例えば、上下方向少なくとも回路基板2から金属板1aに向かう方向に通気自在な方形開口部を有する格子状の棚とするか、或いは、冷却ファン6Bの羽根部に対応した大きさの円形開口部を有する通気自在な棚とすることが望ましい。尚、この実施形態では、回路基板2上に、本来の冷却ファン6AへのDC電源供給用コネクタ7Aと、増設された冷却ファン6BへのDC電源供給用コネクタ7Bを設けているが、この回路基板2とは別に電源基板不図示を設置し、この電源基板に双方のDC電源供給用コネクタ7A,7Bを設けるようにしてもよい。上記のような発熱部品の冷却構造にすると、回路基板2に搭載された発熱部品3A,3B,3Cから出る熱が熱伝導体4,5を通って筐体1の金属板1aに伝導し、この金属板1aに伝導した熱が、増設された冷却ファン6Bから金属板1aへの送風によって効率良く放熱されるので、発熱部品3A,3B,3Cが筐体1内部の本来の冷却ファン6Aから遠い箇所や風が当たりにくい箇所に配置されている場合でも、発熱部品3A,3B,3Cを確実に冷却することができる。そして、発熱部品3A,3B,3Cからの発熱量がそれほど多くない場合は冷却ファン6Bを一基だけ増設し、発熱部品3A,3B,3Cからの発熱量が多い場合は冷却ファン6Bを複数基増設するといったように、発熱部品からの発熱状況に対応して冷却ファン6Bの増設個数を適宜決定すると、無駄なく発熱部品3A,3B,3Cを効率的に冷却することができる。また、この実施形態のように、通気自在なファン固定棚8として、方形開口部を有する格子状のファン固定棚や、円形開口部を複数並べて形成したファン固定棚を、筐体1の金属板1aの裏面側に取付けると、ファン固定棚の方形開口部や円形開口部を利用して冷却ファン6Bを容易に増設することができ、冷却ファン6Bによる筐体1の金属板1aへの送気がファン固定棚8によって妨げられる心配もないので、発熱部品3A,3B,3Cからの発熱量が多くても確実に冷却することができる。なお、この実施形態では、冷却ファン6Bと筐体1の金属板1aを対向させ、冷却ファン6Bから金属板1aに対して直角に送風するように構成しているが、金属板1aに対して冷却ファン6Bを傾斜させて設置し、金属板1aに対して斜め方向に送風するように構成してもよい。このように斜めに送風すると、金属板1aに風が当たる面積が増加するので、より広範囲に亘って放冷効果を発揮できる利点がある。"