基材と、前記基材上にメッシュ状に形成される導電材料からなるメッシュ導電層と、前記メッシュ導電層上のみに形成される絶縁層と、を有することを特徴とするメッシュ電極基板。前記メッシュ導電層の開口部に、前記メッシュ導電層と接するように形成される透明電極層を有することを特徴とする請求項1に記載のメッシュ電極基板。前記透明電極層の膜厚が前記メッシュ導電層の膜厚以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のメッシュ電極基板。請求項1から請求項3のいずれかに記載のメッシュ電極基板を有することを特徴とする太陽電池。請求項4に記載の太陽電池が複数個連結されてなることを特徴とする太陽電池モジュール。基材と、前記基材上にメッシュ状に形成される導電材料からなるメッシュ導電層と、前記メッシュ導電層上に形成される絶縁層と、を有するメッシュ電極基板の製造方法であって、前記導電材料を用いて連続した導電材料層を形成する導電材料層形成工程と、前記導電材料層の表面上全面に絶縁層を形成し、絶縁層付導電材料層を形成する絶縁層付導電材料層形成工程と、前記絶縁層付導電材料層をメッシュ状に形成するパターニング工程と、を有することを特徴とするメッシュ電極基板の製造方法。本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、メッシュ導電層を用いており、電極間の短絡を防止することが可能な発電効率に優れたメッシュ電極基板および上記メッシュ電極基板を簡便な工程で製造可能な製造方法を提供することを主目的とする。上記課題を解決するために、本発明は、基材と、上記基材上にメッシュ状に形成される導電材料からなるメッシュ導電層と、上記メッシュ導電層上のみに形成される絶縁層と、を有することを特徴とするメッシュ電極基板を提供するものである。本発明によれば、上記メッシュ導電層上に絶縁層が形成されることから、短絡防止が可能となる。また、メッシュ導電層と絶縁層とを同時にメッシュ状に形成可能な製造方法を好適に用いることができることから、容易に製造できる。そのため、短絡防止効果を有し、発電効率に優れたメッシュ電極基板とすることができる。また、本発明のメッシュ電極基板を、太陽電池に用いる場合、メッシュ導電層の開口部に絶縁層が形成されないことから、太陽光の受光効率が低下することを防ぐことができる。上記発明においては、上記メッシュ導電層の開口部に、上記メッシュ導電層と接するように形成される透明電極層を有することが好ましい。導電性を向上することができるからである。また、上記発明においては、上記透明電極層の膜厚が、上記メッシュ導電層の膜厚以下であることが好ましい。形成されるメッシュ電極基板の構成間における高低差が緩和されるため、短絡防止効果を向上させることができるからである。本発明は、上記本発明に係るメッシュ電極基板を有することを特徴とする太陽電池を提供する。本発明によれば、上記本発明に係るメッシュ電極基板が用いられることにより、短絡防止可能となり、発電効率に優れた太陽電池とすることができる。また本発明は、上記本発明に係る太陽電池が複数個連結されてなることを特徴とする太陽電池モジュールを提供する。本発明によれば、上記太陽電池が用いられることにより、短絡防止が可能となり、発電効率に優れた太陽電池モジュールとすることができる。本発明は、基材と、上記基材上にメッシュ状に形成される導電材料からなるメッシュ導電層と、上記メッシュ導電層上に形成される絶縁層と、を有するメッシュ電極基板の製造方法であって、上記導電材料を用いて連続した導電材料層を形成する導電材料層形成工程と、上記導電材料層の表面上全面に絶縁層を形成し、絶縁層付導電材料層を形成する絶縁層付導電材料層形成工程と、上記絶縁層付導電材料層をメッシュ状に形成するパターニング工程と、を有することを特徴とするメッシュ電極基板の製造方法を提供する。本発明によれば、絶縁層付導電材料層形成工程により絶縁層付導電材料層を形成した後に、パターニング工程により絶縁層付導電材料層をメッシュ状に形成することから、メッシュ導電層と絶縁層とを同時にメッシュ状に形成することができる。そのため、太陽電池等に用いられる、電極間の短絡を防止することが可能な発電効率に優れたメッシュ電極基板を容易に製造することができる。本発明のメッシュ電極基板は、絶縁層がメッシュ導電層上のみに形成されることから、太陽電池等に用いられる際に、メッシュ電極基板と他の構成層との間で生じる短絡を防止することが可能となるという効果を奏する。また、本発明のメッシュ電極基板を用いて、短絡防止が可能であり、発電効率に優れた太陽電池および太陽電池モジュールを容易に作製することができるという効果を奏する。以下、本発明のメッシュ電極基板、太陽電池、太陽電池モジュール、およびメッシュ電極基板の製造方法について順に説明する。A.メッシュ電極基板まず、本発明のメッシュ電極基板について説明する。本発明のメッシュ電極基板は、基材と、上記基材上にメッシュ状に形成される導電材料からなるメッシュ導電層と、上記メッシュ導電層上のみに形成される絶縁層と、を有することを特徴とするものである。本発明のメッシュ電極基板について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明のメッシュ電極基板の一例を示す概略断面図である。図1に例示するように、メッシュ電極基板10は、基材1と、基材1上に接着層2を介して形成されるメッシュ導電層3と、メッシュ導電層3上のみに形成される絶縁層4とを有するものである。また、図2a、bは、本発明のメッシュ電極基板の他の例を示す概略断面図である。図2a、bに例示するように、メッシュ電極基板10は、透明電極層5を有するものであっても良い。具体的には、図2aに例示するように、メッシュ電極基板10において、メッシュ導電層3の開口部のみに透明電極層5が形成されるものであっても良く、また図2bに例示するように、基材1上全面に透明電極層5が形成され、さらに形成された透明電極層5上に形成されるメッシュ導電層3の開口部に形成されていても良い。ここで、図2a、bにおいて説明していない符号については、図1と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。本発明によれば、本発明のメッシュ電極基板と電極基板等の他の構成層との間において短絡の発生を防止することが可能となる。例えば、本発明のメッシュ電極基板を用いて太陽電池を作製する場合、本発明のメッシュ電極基板において絶縁層が形成されることにより、上記メッシュ電極基板と太陽電池内の他の構成層との間で生じる短絡を防止することが可能となる。また、メッシュ導電層上のみに絶縁層が形成される、すなわち、メッシュ導電層の開口部に絶縁層が形成されないことにより、太陽光の受光面積を充分に確保することができる。さらに、メッシュ導電層と絶縁層とを同時にメッシュ状に形成可能な製造方法を好適に用いることができることから、製造が容易となる。そのため、短絡防止効果を有し、発電効率に優れ、製造容易な太陽電池とすることが可能となる。以下、本発明のメッシュ電極基板の各構成について説明する。1.絶縁層まず、本発明における絶縁層について説明する。本発明に用いられる絶縁層は、メッシュ導電層上のみに形成されるものである。絶縁層が形成されることにより、本発明のメッシュ導電層と他の構成層との間を絶縁とすることができる。そのため、短絡の発生を防止することが可能となる。具体的には、本発明のメッシュ電極基板を用いて太陽電池が形成される際に、メッシュ導電層と太陽電池の他の構成層との間における短絡の発生を防止可能とすることができる。また、本発明に用いられる絶縁層は、メッシュ導電層上のみに形成される、すなわち、メッシュ導電層の開口部上に形成されないことから、本発明のメッシュ電極基板における太陽光の受光面積が低下することを防止するものである。本発明に用いられる絶縁層の幅としては、例えば本発明のメッシュ電極基板を用いて太陽電池等を作製する際に、メッシュ導電層と、太陽電池の他の電極層との間を充分に絶縁することができるものであり、且つ、少なくともメッシュ導電層上のみに形成されるものであるので、メッシュ導電層の幅を超えない幅であれば特に限定されるものではない。通常は、メッシュ導電層の有する幅と同一の幅で形成されるが、形成された絶縁層の一部が欠損したもの等であっても良い。ここで、上記同一の幅とは、メッシュ導電層の有する幅と絶縁層の有する幅との差が、通常、メッシュ導電層の有する幅の50以下であることが好ましく、20以下であることがより好ましく、10以下であることがより好ましい。また、本発明に用いられる絶縁層の形状としては、例えば太陽電池内に用いられる際に、メッシュ導電層と他の構成層との間を絶縁できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、メッシュ導電層上に連続して形成されるものであっても良く、メッシュ導電層上に部分的に形成されるものであっても良い。なお、本発明においては、メッシュ導電層上のみに絶縁層が形成されるものであり、メッシュ導電層の側面には絶縁層は形成されないものである。本発明に用いられる絶縁層の形成材料としては、本発明のメッシュ電極基板を用いて太陽電池が形成される際に、後述するメッシュ導電層と太陽電池の他の構成層との間において絶縁性を発揮できるものであれば特に限定されるものではなく、一般的に使用される絶縁性材料を使用することができる。このような絶縁性材料としては、例えば、有機系絶縁性材料、無機系絶縁性材料、上記両絶縁性材料を混合するハイブリッド系絶縁性材料等が挙げられる。上述したような有機系絶縁性材料は、加工適性に優れるという利点を有するものであり、例えば、天然樹脂、合成樹脂、天然ゴム、合成ゴム等が挙げられ、さらに上記天然樹脂および上記合成樹脂は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂に大別できる。本発明においては、加工容易性の観点から、熱可塑性樹脂を特に好適に用いることができる。このような熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ビニル樹脂、オレフィン樹脂、ポリエステル樹脂等を挙げることができる。また一方、上述したような熱硬化性樹脂としては、例えば、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂を三次元架橋させた樹脂等を挙げることができる。なお、上述した熱可塑性樹脂を三次元架橋させた樹脂は、加工適性と高硬度とを兼ねているため、より好適に用いることができる。また、上述したような無機系絶縁性材料は一般的に高硬度を示すものであり、短絡防止効果に優れるという利点を有するものである。このような無機系絶縁性材料としては、例えば、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属硫化物等が挙げられ、なかでも金属酸化物を主体とするセラミックスが好適に用いられる。このような金属酸化物の具体的な例としては、酸化ケイ素系、酸化アルミ系、酸化チタン系等を挙げることができ、なかでも酸化ケイ素系が好適に用いられる。また、上述したようなハイブリッド系絶縁性材料は、有機系絶縁性材料および無機系絶縁性材料を混合したものである。そのため、有機系絶縁性材料および無機系絶縁性材料の利点を有しており、本発明においてより好適に用いることができる。このようなハイブリッド系絶縁性材料としては、例えば、シリカ系を挙げることができる。具体的には、ポリシラザン、ポリシロキサン、ポリシラン等が挙げられるが、特に、ポリシラザンが好適に用いられる。薄膜で充分な絶縁性を発揮することが可能となるからである。本発明に用いられる絶縁層の膜厚としては、例えば本発明のメッシュ電極基板を用いて太陽電池を作製する際に、メッシュ導電層と太陽電池の他の構成層との間に短絡の発生を防ぐことができるものであれば特に限定されるものではなく、上述した絶縁性材料の種類等に応じて適宜決定されるものであるが、通常、10nm~100μmの範囲内であることが好ましい。なかでも30nm~10μmの範囲内であることが好ましく、特に50nm~1μmの範囲内であることがより好ましい。絶縁層の膜厚が上記範囲に満たない場合、充分な絶縁性を付与することができなくなる可能性を有し、また一方、上記範囲を超える場合、後述するパターニングによる形成方法等による形成が困難となる場合があるからである。本発明に用いられる絶縁層の形成方法としては、メッシュ導電層上のみに絶縁層を形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、メッシュ導電層に用いられる導電材料を用いて連続して形成される層以下、導電材料層と称する場合がある。の表面上全面に絶縁層が積層された絶縁層付導電材料層を形成し、これをパターニングすることにより、絶縁層とメッシュ導電層とを同時にメッシュ状に形成する方法、基材上に導電材料がメッシュ状に形成されてなるメッシュ導電層を形成し、メッシュ導電層上のみに、メッシュ状の絶縁層を形成する方法等を挙げることができる。なかでも、後述するD.メッシュ電極基板の製造方法の項に記載する方法等を好適に用いることができる。2.メッシュ導電層次に本発明に用いられるメッシュ導電層について説明する。本発明におけるメッシュ導電層は、基材上に導電材料がメッシュ状に形成されてなるものである。また、上記メッシュ導電層上のみに、上述した絶縁層が形成されるものである。具体的には、図1に例示するように、本発明に用いられるメッシュ導電層3は、基材1上に、接着層2を介して形成されており、メッシュ導電層3上のみに絶縁層4が形成されるものであっても良い。本発明におけるメッシュ導電層に用いられる導電材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、本発明のメッシュ電極基板の用途等に応じて適宜選択して用いることができ、例えば、金属材料、カーボン、金属酸化物、導電性高分子等が挙げられる。なかでも、本発明においては、導電性に優れるという観点から、金属材料が好適に用いられる。上記金属材料としては、例えば、チタン、アルミニウム、鉄、ニッケル、鉄-ニッケル合金、銅、または銅-ニッケル合金、ニオブ、タングステン、タンタル、クロム、ステンレス系合金等を挙げることができる。また、本発明のメッシュ電極基板が色素増感型太陽電池に用いられる場合、本発明に用いられる導電材料としては、電解質層に含有される酸化還元対に対する耐性を有するものであることが好ましい。特に、一般的な色素増感型太陽電池に用いられる電解質層においては、腐食性の高いヨウ素を含有する酸化還元対が広く使用されることから、耐腐食性を有するものであることが好ましい。具体的には、チタン、アルミニウム、銅、または銅-ニッケル合金、ステンレス系合金等を挙げることができる。なお、メッシュ導電層が、ヨウ素を含有する酸化還元対に対して耐性を有するか否かについては、ヨウ素を含む電解質溶液に500時間浸漬させ、重量変化を測定することにより評価することができる。この場合、メッシュ導電層が腐食した場合には、メッシュ導電層が溶解イオン化し、重量が減少することを示す。本発明に用いられるメッシュ導電層の膜厚としては、導電材料の種類等に応じて適宜選択されるものであり、所望の電気抵抗値を示す範囲内であれば特に限定されるものではないが、通常、100nm~1mmの範囲内であることが好ましい。なかでも、300nm~50μmの範囲内であることが好ましく、特に500nm~30μmの範囲内であることがより好ましい。メッシュ導電層の膜厚が上記範囲より薄い場合、メッシュ導電層の電気抵抗が大きくなりすぎてしまい、実質的にメッシュ導電層が電極として機能しなくなる可能性を有するからである。また一方、上記範囲より厚い場合、メッシュ導電層を形成する導電材料の種類によっては、製造効率や、製造コスト等の観点から生産性が低下する可能性を有するからである。メッシュ導電層が形成されることによってメッシュ電極基板上に形成される開口部の形状としては、本発明のメッシュ電極基板の用途等に応じて適宜決定されるものであり、特に限定されるものではないが、例えば、三角形、四角形、六角形等の多角形形状、円形、楕円形およびそれらの連続形状等を挙げることができる。本発明のメッシュ電極基板上における上記開口部の比率としては、本発明のメッシュ電極基板の用途等に応じて適宜選択されるものであり特に限定されるものではないが、通常、50~95の範囲内であることが好ましい。開口部の比率が上記範囲に満たない場合、例えば、本発明のメッシュ電極基板を用いて作製される太陽電池において、メッシュ電極基板側から太陽光を充分に受光することが困難となる場合があり、発電効率が低下する可能性があるからである。また一方、上記範囲を超える場合は、メッシュ導電層が電極としての機能を発揮することが困難となる可能性を有するからである。また、上記開口部の個々の大きさとしては、本発明のメッシュ電極基板の用途等に応じて適宜決定されるものであるが、開口幅が1μm~2000μmの範囲内であることが好ましい。なかでも、10μm~1000μmの範囲内であることが好ましく、特に100μm~500μmの範囲内であることがより好ましい。ここで、上記開口幅とは、メッシュ電極基板上に形成された個々の開口部において、最も幅が広い部分の距離を示すものである。さらにメッシュ導電層の線幅としては、0.02μm~10mmの範囲内であることが好ましく、なかでも1μm~2mmの範囲内であることが好ましく、特に10μm~1mmの範囲内であることがより好ましい。本発明に用いられるメッシュ導電層の形成方法としては、メッシュ状の導電層を形成する導電材料の種類等に応じて適宜選択されるものであり、所望の形状に形成できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、予め別途メッシュ状の導電層を形成し、これを基材に貼り合わせる方法以下、A方法とする。や、導電材料層を形成した後に、パターニングすることによりメッシュ状にする方法以下、B方法とする。等を挙げることができる。このようなA方法におけるメッシュ導電層を形成する方法としては、例えば、レジストを用いたフォトリソグラフィー法等を挙げることができる。また、形成したメッシュ導電層を基材に貼り合わせる方法としては、メッシュ導電層上または基材上に接着層を形成し貼り合わせる方法等を挙げることができる。上述したようなA方法においては、別途メッシュ導電層を形成する際に絶縁層を同時にパターニングして絶縁層付メッシュ導電層として基材上に貼り合わせても良い。一方、上記B方法における導電材料層を形成する方法としては、例えば、真空蒸着法抵抗加熱、誘電加熱、EB加熱方式、化学気相成長法、熱化学気相成長法、光化学気相成長法等の化学気相成長法ChemicalVaporDeposition法、CVD法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理気相成長法PhysicalVaporDeposition法、PVD法等を挙げることができる。また、より厚みの大きいメッシュ導電層を形成することが必要な場合には、予め別途調製した導電材料層を、接着層等を介して貼合する方法等を用いることができる。さらに、導電材料層に開口部を形成して所望の形状を有するメッシュ導電層とする方法としては、例えば、ドライエッチングやウエットエッチング等を挙げることができる。上述したようなB方法においては、基材上全面に導電材料層を形成し、さらに導電材料層上全面に絶縁層を形成した後、絶縁層と同時にパターニングを行っても良く、また、基材上全面に導電材料層を形成し、パターニングを行いメッシュ導電層とした後、メッシュ導電層上のみに絶縁層を形成しても良い。本発明におけるメッシュ導電層の形成方法としては、上述したA方法、B方法以外の形成方法であっても良く、例えば、メッシュ状に直接形成する方法等を挙げることができる。このような方法としては、インクジェット法等によってメッシュ状の導電層を直接描画形成する方法を挙げることができる。3.基材次に、本発明に用いられる基材について説明する。本発明に用いられる基材は、本発明のメッシュ電極基板の他の構成を支持できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、樹脂材料、ガラス等を用いることができる。このような基材としては、フレキシブル性が良好であること等の観点から、樹脂材料が特に好適に用いられる。また、本発明に用いられる基材としては、透明性を有しているものであっても良く、有していないものであっても良いが、例えば、本発明のメッシュ電極基板が太陽電池等に用いられる際、透明性を有するものであることが好ましい。上記透明性としては、本発明のメッシュ電極基板が色素増感型太陽電池に用いられる際に、多孔質層に含有される金属酸化物半導体微粒子が担持する色素増感剤が、光を吸収し起電力を生じさせることが可能な程度の太陽光を、透過できる程度の透明性を有しているものであれば特に限定されるものではないが、全光線透過率80以上であることが好ましい。なお、上記全光線透過率は、JISK7361-1:1997に準拠した測定方法により測定した値を用いることができる。このような透明性を有する樹脂材料としては、所望の透明性を示すものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリオレフィンポリエチレン、ポリプロピレン等、ポリエステルポリエチレンテレフタレートPET、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートPEN等、ポリアミドナイロン-6、ナイロン-66等、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリカーボネート等、あるいはこれらの高分子の共重合体からなる基材を用いることができる。また、基材の厚みとしては、本発明のメッシュ電極基板に、必要な自己支持性を付与できるものであれば特に限定されるものではなく、基材を構成する材料等に応じて適宜選択されるものであるが、通常、10μm~2000μmの範囲内であることが好ましい。中でも50μm~1800μmの範囲内であることが好ましく、特に100μm~1500μmの範囲内であることがより好ましい。上記範囲より基材が薄い場合、所望の自己支持性を得られない可能性を有しており、また一方、上記範囲より厚い場合、フレキシブル性を発揮することが困難となる可能性や、本発明のメッシュ電極基板および上記メッシュ電極基板を備える太陽電池等の薄型化が困難となる可能性を有するからである。4.その他の構成層本発明のメッシュ電極基板は、少なくとも上述した絶縁層、メッシュ導電層、基材を含むものであり、メッシュ電極基板の用途等に応じて、その他の構成層を有するものであっても良い。例えば、透明電極層、接着層、触媒層、光散乱層、水蒸気バリア層、UVカット層等が挙げられる。以下、その他の構成層について説明する。1透明電極層まず、本発明に用いられる透明電極層について説明する。本発明に用いられる透明電極層は、透明性を有し、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではない。i透明電極層の形成材料本発明に用いられる透明電極層としては、透明性を有し、電極としての機能を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、導電性高分子材料や金属酸化物等からなるものを挙げることができる。このような透明性を有する導電性高分子材料としては、例えば、ポリチオフェン、ポリエチレンジオキシチオフェンPEDOT、ポリアニリンPA、ポリピロール、またはこれらの誘導体等を挙げることができる。また、このような金属酸化物としては、例えば、SnO2、ZnO、酸化インジウムにスズを添加した化合物ITO、フッ素ドープしたSnO2以下、FTOと称する。、酸化インジウムに酸化亜鉛を添加した化合物IZO等を挙げることができる。これらの材料は、単独で使用しても良いし、2種類以上を混合して用いても良い。また、上述したような形成材料としては、触媒性能を有するものであっても良く、触媒性能を有していないものであっても良いが、特に触媒性能を有するものであることが好ましい。触媒層を別途形成する必要がないことから、メッシュ電極基板の薄型化、軽量化、製造工程の簡便化等を図ることができるからである。なお、上記透明電極層の形成材料が触媒性能を有していないものである場合、導電性向上の観点から、触媒層を別途形成することが好ましい。上述したような触媒性能を有する透明電極層の形成材料としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導体、ポリピロール誘導体等を挙げることができる。また、本発明における透明電極層としては、単一の層から構成されるものであっても良く、また複数の層が積層された構成であっても良い。ii透明電極層の形成位置本発明に用いられる透明電極層の形成位置としては、メッシュ導電層と接触するように形成されていることが好ましい。導電性に優れたものとすることができるからである。このような透明電極層の形成位置としては、例えば、メッシュ導電層の開口部上のみに形成される態様図2a参照や、メッシュ導電層の開口部および絶縁層上に形成される態様、基材上全面に透明電極層が形成され、透明電極層上にメッシュ導電層および絶縁層が形成される態様、基材上全面に透明電極層が形成され、メッシュ導電層および絶縁層が形成され、さらにメッシュ導電層の開口部に透明電極層が形成される態様図2b参照等を挙げることができる。なお、透明電極層が、メッシュ導電層の開口部および絶縁層上に形成される場合、メッシュ導電層の開口部上および絶縁層上に形成される透明電極層が互いに接触しないように形成される必要がある。例えば、太陽電池に用いた際に、短絡が生じる可能性を有するからである。また、上述した透明電極層の形成位置としては、メッシュ導電層と接触されるように形成されるものであれば特に限定されるものではないが、なかでもメッシュ導電層の開口部に形成されることが好ましい。導電性により優れたメッシュ電極基板とすることができるからである。さらに、透明電極層とメッシュ導電層との密着不良により、その後に積層される他の構成層が剥離することを防止可能となるからである。iii透明電極層の形成方法本発明に用いられる透明電極層の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の気相メッキ法等や、上述した材料を含有する透明電極層形成用塗工液を塗布、乾燥して形成する方法等を挙げることができる。具体的には、透明電極層がメッシュ導電層の開口部のみに形成される態様図2a参照では、メタルマスクを用いてスパッタリングを行う方法を好適に用いることができる。また、透明電極層がメッシュ導電層の開口部および絶縁層上に形成される態様では、基材上にメッシュ導電層および絶縁層を形成した後に、透明電極層形成用塗工液を塗布する方法等を用いることができる。さらに透明電極層が基材上全面に形成され、基材上にメッシュ導電層および絶縁層が形成される態様では、基材上全面に透明電極層を形成できる方法であれば特に限定されるものではなく、公知の方法を用いることができる。ivその他また、本発明に用いられる透明電極層の膜厚としては、上記メッシュ導電層の膜厚以下であることが好ましい。形成されるメッシュ電極基板の構成間における高低差が緩和されるため、短絡防止効果を向上させることができるからである。このような透明電極層の膜厚としては、通常、5nm~2000nmの範囲内であることが好ましく、特に10nm~1000nmの範囲内であることがより好ましい。膜厚が上記範囲より厚い場合、均質な透明電極層を形成することが困難となる可能性があり、また、全光線透過率が低下して、良好な光電変換効率を得ることが困難となる可能性を有するからである。また一方、上記範囲より薄い場合、透明電極層の導電性が不十分となる可能性を有するからである。なお、上記膜厚は、透明電極層が複数の層から構成される場合には、構成するすべての層の膜厚を合計した総膜厚を示すものである。2接着層本発明における接着層について説明する。本発明に用いられる接着層は、任意の構成層同士を貼り合わせる際に用いられるものであり、具体的には、基材-メッシュ導電層間等に好適に用いることができる。このような接着層に用いられる接着性材料としては、接着層が形成される層間において密着性を発揮できるものであれば特に限定されるものではない。例えば、樹脂材料等を用いることができ、具体的には、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエチレン、ポリスチレン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。3触媒層本発明における触媒層について説明する。本発明に用いられる触媒層は、本発明のメッシュ電極基板の導電性を向上させる機能を有するものである。本発明に用いられる触媒層は、上述したように、透明電極層の形成材料が触媒性能を有していないものであった場合、導電性向上の観点から、特に好適に用いられるものである。このような触媒層としては、一般的な太陽電池用電極基板において用いられる触媒層と同様のものを使用することができる。4その他本発明のメッシュ電極基板は、上述した構成層以外にも、光散乱層、水蒸気バリア層、UVカット層等の任意の層を含有していても良い。このような光散乱層、水蒸気バリア層、UVカット層としては、一般的な電極基板に用いられるものと同様のものを好適に用いることができる。5.メッシュ電極基板本発明のメッシュ電極基板の用途としては、例えば、色素増感型太陽電池、有機薄膜型太陽電池等の有機系太陽電池や、アモルファス型太陽電池、化合物半導体太陽電池等の無機系太陽電池等のフレキシブル性を有する種々の太陽電池、有機エレクトロルミネッセンス有機EL素子を用いたディスプレイ、および照明等を挙げることができる。B.太陽電池次に、本発明の太陽電池について説明する。本発明の太陽電池は、上記本発明に係るメッシュ電極基板を有することを特徴とするものである。ここで、太陽電池としては、有機系太陽電池、無機系太陽電池に大別することができる。例えば、有機系太陽電池としては、光電変換機能を有する部位に有機物が用いられているものであれば特に限定されるものではなく、具体的な例として、色素増感型太陽電池、有機薄膜型太陽電池等を挙げることができる。以下、各太陽電池について説明する。1.色素増感型太陽電池まず、本発明の色素増感型太陽電池について説明する。本発明の色素増感型太陽電池は、上記本発明に係るメッシュ電極基板を有することを特徴とするものである。具体的には、本発明の色素増感型太陽電池は、上述したメッシュ電極基板と、上記メッシュ電極基板の上記メッシュ導電層と対向する位置に配置され、対極としての機能を有する色素増感型太陽電池用電極基板と、上記メッシュ電極基板、または上記色素増感型太陽電池用電極基板のいずれか一方の基板上に形成され、色素増感剤が担持された金属酸化物半導体微粒子を含有する多孔質層と、上記メッシュ電極基板および上記色素増感型太陽電池用電極基板の間に形成され、酸化還元対を含有する電解質層と、を有するものとすることができる。ここで、本発明の色素増感型太陽電池に用いられる上記メッシュ電極基板以外の構成としては、通常、色素増感型太陽電池に用いられる構成部材を用いることができる。このような本発明の色素増感型太陽電池としては、上記多孔質層の形成位置が上記メッシュ電極基板上、または上記色素増感型太陽電池用電極基板のいずれであるかによって、2態様に大別することができる。本発明の色素増感型太陽電池の各態様について図面を参照しながら説明する。図3a、bは本発明の色素増感型太陽電池の一例を示す概略断面図である。図3aに例示する色素増感型太陽電池20は、色素増感型太陽電池用電極基板11上に多孔質層12が形成され、多孔質層12と、メッシュ電極基板10とが対向するように配置され、電解質層13を挟持するように形成されるものである。また、図3bに例示する色素増感型太陽電池20は、メッシュ電極基板10上に、多孔質層12が形成されており、多孔質層12と、色素増感型太陽電池用電極基板11とが対向するように配置され、電解質層13を挟持するように形成されるものである。なお、メッシュ電極基板10の各構成については、上記A.メッシュ電極基板の項に記載したものと同様であるため、ここでの説明は省略する。本発明によれば、上記本発明に係るメッシュ電極基板が用いられることにより、上記メッシュ電極基板および色素増感型太陽電池用電極基板における電極間の短絡防止が可能となる。さらに、上記メッシュ電極基板のメッシュ導電層上のみに絶縁層が形成される、すなわち、メッシュ導電層の開口部に絶縁層が形成されないことから、上記本発明に係るメッシュ電極基板における太陽光の受光面積が低下することを防ぎ、発電効率に優れた色素増感型太陽電池とすることができる。また、製造方法の観点においても、後述するD.メッシュ電極基板の製造方法の項に記載する形成方法により、上記メッシュ電極基板を形成することにより、容易に製造可能な色素増感型太陽電池とすることができる。以下、本発明の色素増感型太陽電池の各構成について説明する。1メッシュ電極基板本発明におけるメッシュ電極基板について説明する。本発明に用いられるメッシュ電極基板は、上記本発明に係るものである。したがって、本発明に用いられるメッシュ電極基板の構成等については、上記A.メッシュ電極基板の項に記載したものと同様であるため、ここでの説明は省略する。2色素増感型太陽電池用電極基板次に、本発明に用いられる色素増感型太陽電池用電極基板について説明する。本発明における色素増感型太陽電池用電極基板は、上述したメッシュ電極基板のメッシュ導電層が形成される側に対向して配置されるものであり、本発明の色素増感型太陽電池において、上記メッシュ電極基板に対向する対極として機能するものである。このような色素増感型太陽電池用電極基板としては、透明性を有するものであっても良く、有していないものであっても良く、上述したメッシュ電極基板に応じて適宜選択されるものである。すなわち、上記メッシュ電極基板および色素増感型太陽電池用電極基板の少なくとも一方が透明性を有するように選択されるものである。色素増感型太陽電池用電極基板が透明性を有する場合、上記色素増感型太陽電池用電極基板としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、通常、公知の透明電極基材を用いることができ、例えば、上述したメッシュ電極基板を好適に用いることができる。また、色素増感型太陽電池用電極基板が透明性を有していない場合、上記色素増感型太陽電池用電極基板としては、電極としての機能を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、金属電極基材等を挙げることができる。このような金属電極基材としては、金属材料からなる金属層のみから構成されるものであっても良く、あるいは任意の基材上に金属層が形成される構成を有するものであっても良いが、なかでも、金属層のみから構成されるもの例えば、金属箔等であることが好ましい。金属層は、金属材料からなるため、耐熱性に優れており、後述する多孔質層形成時に焼成することができるからである。上記金属層に用いられる金属材料としては、例えば、銅、アルミニウム、チタン、クロム、タングステン、モリブデン、白金、タンタル、ニオブ、ジルコニウム、亜鉛、各種ステンレスおよびそれらの合金等が挙げられる。また、金属層の厚みとしては、特に限定されるものではなく、通常、100nm~1000μmの範囲内であることが好ましい。なかでも、500nm~500μmの範囲内であることが好ましく、特に1μm~200μmの範囲内であることがより好ましい。3多孔質層本発明に用いられる多孔質層は、色素増感剤が担持された金属酸化物半導体微粒子を含むものである。また、上述したように、上記多孔質層は上記メッシュ電極基板、または上記色素増感型太陽電池用電極基板のいずれか一方の基板上に形成されるものである。以下、多孔質層の構成について説明する。i金属酸化物半導体微粒子本発明に用いられる金属酸化物半導体微粒子としては、半導体特性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、TiO2、ZnO、SnO2、ITO、ZrO2、SiO2、MgO、Al2O3、CeO2、Bi2O3、Mn3O4、Y2O3、WO3、Ta2O5、Nb2O5、La2O3等を挙げることができる。これらの金属酸化物半導体微粒子は、多孔性の多孔質層形成に適しており、エネルギー変換効率の向上、製造コストの削減を図ることができる。なかでも、本発明においては、上記金属酸化物半導体微粒子としてTiO2からなるものを用いることが好ましい。特に半導体特性に優れるからである。本発明に用いられる金属酸化物半導体微粒子としては、すべて同一の金属酸化物からなるものであっても良く、あるいは、異なる金属酸化物からなるものが2種類以上用いられているものであっても良い。ii色素増感剤本発明に用いられる色素増感剤としては、光を吸収して起電力を生じさせることが可能なものであれば特に限定されるものではない。このような色素増感剤としては、例えば、有機色素または金属錯体色素を用いることができる。ここで、有機色素としては、例えば、アクリジン系、アゾ系、インジゴ系、キノン系、クマリン系、メロシアニン系、フェニルキサンテン系、インドリン系、スクアリウム系、カルバゾール系等の色素が挙げられる。本発明においては、特にインドリン系の色素およびカルバゾール系の色素が好適に用いられる。また、金属錯体色素としては、例えばルテニウム系色素が好適に用いられ、特にルテニウム錯体であるルテニウムビピリジン色素およびルテニウムターピリジン色素が好適に用いられる。このような色素増感剤は、吸収できる光の波長範囲が広いため、金属酸化物半導体微粒子に担持させることにより、光電変換可能な光の波長領域を大幅に拡げることが可能であるからである。iii任意の成分上記多孔質層としては、上述した金属酸化物半導体微粒子および色素増感剤以外に任意の成分が含有されていても良い。このような任意の成分としては、例えば、樹脂材料を挙げることができる。上記多孔質層に樹脂材料が含有されることにより、多孔質層の脆性を改善することができるからである。このような樹脂材料としては、ポリビニルピロリドン、エチルセルロース、カプロラクタン等を挙げることができる。iv多孔質層上記多孔質層の厚みとしては、通常、1μm~100μmの範囲内であることが好ましく、なかでも3μm~30μmの範囲内であることが好ましい。本発明に用いられる多孔質層の形成される位置としては、本発明の色素増感型太陽電池に所望の電池特性を発揮させられるものであれば特に限定されるものではなく、本発明の色素増感型太陽電池の機能や用途等により適宜選択されるものであり、具体的には、上記メッシュ電極基板上に形成されるものであっても良く、上記色素増感型太陽電池用電極基板上に形成されるものであっても良い。なかでも、色素増感型太陽電池用電極基板上に形成されることが好ましい。本発明に用いられる色素増感型太陽電池用電極基板は、上述したように、種々の電極基材を用いることができるため、色素増感型太陽電池用電極基板が金属電極基材からなるものである場合、多孔質層の形成時に焼成することが可能となり、多孔質層に含有される金属酸化物半導体微粒子間の結合性が高まり、強度の優れた多孔質層とすることができるからである。本発明における多孔質層の形成方法としては、所望の形態からなる多孔質層を形成できる方法であれば特に限定されず、通常使用される方法を用いることができる。このような方法としては、例えば、上述した金属酸化物半導体微粒子を含む多孔質層形成用塗工液を塗布し、焼成することで多孔質層形成用層を形成した後、色素増感剤を含有する色素増感剤溶液内に浸漬し、乾燥させることにより形成する方法等が挙げられる。なお、上記方法は多孔質層形成用層を焼成することにより、多孔質層形成用塗工液内に含有される金属酸化物半導体微粒子間の結合性が高まり、強度に優れた多孔質層とすることができる等の利点を有する。4電解質層本発明に用いられる電解質層は、酸化還元対を含有するものである。上記酸化還元対としては、一般的に色素増感型太陽電池の電解質層として用いられるものであれば特に限定されるものではない。なかでも、ヨウ素の酸化還元対、または臭素の酸化還元対が好適に用いられる。上記電解質層は、上記酸化還元対以外の構成成分を有していても良く、架橋剤、光重合開始剤、増粘剤、常温融解塩等の添加剤を含有していても良い。また、電解質層は、ゲル状、固体状または液体状のいずれの形態からなる電解質層であっても良いが、固体状の電解質層固体電解質層であることがより好ましい。固体電解質層は液漏れ等の問題が生じにくく、扱いが容易となるからである。本発明における電解質層の膜厚としては、一般的に電解質層において採用されている膜厚であれば特に限定されるものではない。このような電解質層の膜厚として、例えば、固体電解質層の場合、0.5μm~100μmの範囲内であることが好ましく、特に2μm~50μmの範囲内であることが好ましい。本発明における電解質層の形成方法としては、所望の形態からなる電解質層を形成できるものであれば特に限定されるものではなく、通常使用される方法を用いることができる。このような形成方法としては、例えば、酸化還元対を含有する電解質液と固化剤となる樹脂溶液とからなる樹脂電解質溶液を調製し、塗布、乾燥して固体電解質層を形成する方法等が挙げられる。5色素増感型太陽電池本発明の色素増感型太陽電池としては、本発明の色素増感型太陽電池の用途等に応じて、上述したメッシュ電極基板、色素増感型太陽電池用電極基板、多孔質層、および電解質層以外の構成を有していても良い。また、本発明の色素増感型太陽電池は、モジュール化されているものであっても良い。本発明の色素増感型太陽電池のモジュール化としては、本発明の色素増感型太陽電池が複数個連結されているものであれば特に限定されるものではなく、一対の上記メッシュ電極基板および上記色素増感型太陽電池用電極基板の間に複数の色素増感型太陽電池が形成されるものであっても良く、または本発明の色素増感型太陽電池が複数個連結されるものであっても良い。このような色素増感型太陽電池モジュールとしては、後述するC.太陽電池モジュールの項に記載するため、ここでの説明は省略する。2.有機薄膜型太陽電池次に、本発明の有機薄膜型太陽電池について説明する。本発明の有機薄膜型太陽電池は、上記本発明に係るメッシュ電極基板を有することを特徴とするものである。具体的には、本発明の有機薄膜型太陽電池は、上述したメッシュ電極基板と、上記メッシュ電極基板の上記メッシュ導電層が形成された側に配置され、対極としての機能を有する有機薄膜型太陽電池用電極基板と、上記2基板に挟持される光電変換層と、を有するものである。ここで、本発明に係るメッシュ電極基板以外の構成については、一般的な有機薄膜型太陽電池に使用されるものを用いることができる。本発明の有機薄膜型太陽電池について図面を参照しながら説明する。図4は本発明の有機薄膜型太陽電池の一例を示す概略断面図である。図4に例示する有機薄膜型太陽電池30は、上述したメッシュ電極基板10と、メッシュ電極基板10のメッシュ導電層3が形成される側に対向するように形成される有機薄膜型太陽電池用電極基板34と、上記メッシュ電極基板10および有機薄膜型太陽電池用電極基板34に挟持される光電変換層32とを有するものであり、さらにメッシュ電極基板10および光電変換層32の間に正孔取出層31、有機薄膜型太陽電池用電極基板34および光電変換層32の間に電子取出層33が各々形成されるものであっても良い。また、図示はしないが、本発明の有機薄膜型太陽電池としては、メッシュ電極基板および光電変換層の間に電子取出層、有機薄膜型太陽電池用電極基板および光電変換層の間に正孔取出層が各々形成されるものであっても良い。ここで、メッシュ電極基板10の各構成については、上記A.メッシュ電極基板の項に記載したものと同様であるため、ここでの説明は省略する。本発明によれば、上記本発明に係るメッシュ電極基板が用いられることにより、上述した色素増感型太陽電池と同様に、短絡防止が可能で、発電効率に優れた、容易に製造可能な有機薄膜型太陽電池とすることができる。以下、本発明の有機薄膜型太陽電池の各構成について説明する。1メッシュ電極基板まず、本発明におけるメッシュ電極基板について説明する。本発明に用いられるメッシュ電極基板は、上記本発明に係るものである。したがって、本発明に用いられるメッシュ電極基板の構成等については、上記A.メッシュ電極基板の項に記載したものと同様であるため、ここでの説明は省略する。2有機薄膜型太陽電池用電極基板次に、本発明に用いられる有機薄膜型太陽電池用電極基板について説明する。本発明における有機薄膜型太陽電池用電極基板は、上述したように、上記メッシュ電極基板の上記メッシュ導電層と対向する位置に配置され、対極としての機能を有するものである。このような有機薄膜型太陽電池用電極基板としては、一般的に対向電極層と基板とから構成されるものであるが、本発明の有機薄膜型太陽電池の用途等に応じて、対向電極層および基板以外の構成を有するものであっても良い。以下、有機薄膜型太陽電池用電極基板の各構成について説明する。i対向電極層本発明における有機薄膜型太陽電池用電極基板に用いられる対向電極層としては、電極としての機能を有するものであれば特に限定されるものではなく、上述したメッシュ電極基板に用いられる電極層に対する仕事関数の大小に応じて適宜選択することができる。このような対向電極層としては、上述したメッシュ電極基板に用いられる電極層に対して、上記対向電極層の仕事関数が小さい場合、光電変換層で発生した電子を取出すための電極電子取出電極として機能するものであり、また一方、上記メッシュ電極基板に用いられる電極層に対して、上記対向電極層の仕事関数が大きい場合、光電変換層で発生した正孔を取出すための電極正孔取出電極として機能するものである。このような対向電極層の形成材料としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、所望の仕事関数に応じて適宜選択されるものであり、一般的に有機薄膜型太陽電池において電極基材として用いられるものを用いることができる、例えば、透明電極層、金属電極層等を挙げることができる。また、上述したような対向電極層としては、透明性を有していないものであっても良く、有するものであっても良いが、上述したメッシュ電極基板の透明性の有無に応じて適宜選択されるものである。本発明において、対向電極層が透明性を有するものである場合、上記A.メッシュ電極基板の項に記載した透明電極層に用いられる材料と同様のものを用いることができることから、ここでの説明は省略する。また、上記対向電極層が透明性を有していないものである場合、所望の機能を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、金属層からなる金属電極層等を好適に用いることができる。また、本発明における対向電極層としては、光電変換層上に全面に形成されるものであっても良く、パターン状に形成されるものであっても良い。本発明に用いられる対向電極層は、単層であっても良く、また異なる仕事関数の材料を用いて積層されたものであっても良い。本発明に用いられる対向電極層の膜厚としては、単層である場合にはその膜厚が、複数層からなる場合には各層を合わせた総膜厚が、0.1nm~500nmの範囲内であることが好ましく、なかでも1nm~300nmの範囲内であることがより好ましい。本発明における対向電極層の膜厚が上記範囲より薄い場合、対向電極層のシート抵抗が大きくなりすぎるため、発生した電荷を充分に外部回路へ伝達できない可能性があり、また一方、上記範囲より厚い場合、全光線透過率が低下し、光電変換効率を低下させる可能性を有するからである。本発明における対向電極層の形成方法としては、一般的な電極層の形成方法を用いることができ、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のPVD法やCVD法等の乾式塗工法を挙げることができる。また、Ag等の金属コロイドを含有する金属ペースト等を用いて塗布する湿式塗工法を用いることもできる。また、対向電極層のパターニング方法としては、所望のパターンを精度よく形成できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、フォトリソグラフィー法等を挙げることができる。ii基板続いて、本発明における有機薄膜型太陽電池用電極基板に用いられる基板について説明する。本発明に用いられる基板は、上述した対向電極層を支持するものである。このような基板としては、上述した対向電極層を表面上に形成できるものであれば特に限定されるものではなく、また対向電極層と同様に、透明性を有するものであっても良く、有していないものであっても良いが、上述したメッシュ電極基板の透明性の有無に応じて適宜選択されるものである。本発明に用いられる基板が透明性を有するものである場合、上記A.メッシュ電極基板の項に記載した透明基板に用いられる材料と同様のものを用いることができるため、ここでの説明は省略する。また、本発明に用いられる基板が透明性を有していないものである場合、上述した対向電極層を支持できるものであれば特に限定されるものではなく、一般的な基板として用いられるものを用いることができる。iiiその他本発明における有機薄膜型太陽電池用電極基板としては、上述した本発明のメッシュ電極基板を用いても良い。3光電変換層続いて、本発明における光電変換層について説明する。本発明に用いられる光電変換層は、上述したメッシュ電極基板および有機薄膜型太陽電池用電極基板に挟持されるものである。なお、光電変換層とは、一般的に有機薄膜型太陽電池の電荷分離に寄与し、生じた電子および正孔を各々反対方向の電極に向かって輸送する機能を有する部材をいう。本発明に用いられる光電変換層としては、電子受容性および電子供与性の両機能を有する単一の層であっても良く、また電子受容性の機能を有する電子受容性層と電子供与性を有する電子供与性層とが積層されたものであっても良い。4任意の構成層本発明の有機薄膜型太陽電池としては、上述したメッシュ電極基板、有機薄膜型太陽電池用電極基板、および光電変換層を有するものであれば、本発明の有機薄膜型太陽電池の機能、用途等に応じて、任意の構成層を有していても良い。例えば、正孔取出層、電子取出層等が挙げられる。なお、本発明の有機薄膜型太陽電池としては、上述した構成層以外にも必要に応じて、保護シート、充填材層、バリア層、保護ハードコート層、強度支持層、防汚層、高光反射層、光封じ込め層、封止材層等の機能層を有していても良い。また、層構成に応じて、各機能層間に接着層が形成されていてもよい。なお、これらの各層については、特開2007-73717号公報等に記載のものと同様とすることができる。5有機薄膜型太陽電池本発明の有機薄膜型太陽電池は、上述した色素増感型太陽電池と同様に、モジュール化されているものであっても良い。このような有機薄膜型太陽電池モジュールとしては、後述するC.太陽電池モジュールの項に記載するため、ここでの説明は省略する。C.太陽電池モジュール続いて、本発明の太陽電池モジュールについて説明する。本発明の太陽電池モジュールは、上記本発明に係る太陽電池が複数個連結されてなることを特徴とするものである。本発明の太陽電池モジュールについて図面を参照して説明する。図5a、bは、本発明の太陽電池モジュールの一例を示す概略断面図である。図5aに例示するように、本発明の太陽電池モジュール40は、色素増感型太陽電池20が並列に複数個連結されたものである。図5aに示すように、通常、太陽電池モジュール40の、端部はシール材14等により封止されており、各色素増感型太陽電池20の間には隔壁15が形成される。また一方、図5bに例示するように、本発明の太陽電池モジュール40は、有機薄膜型太陽電池30が並列に複数個連結されたものである。図5aと同様に、太陽電池モジュール40の、端部はシール材14等により封止されており、各有機薄膜型太陽電池30の間には隔壁15が形成される。なお、図5a、bにおけるメッシュ電極基板10、色素増感型太陽電池20、および有機薄膜型太陽電池30の各構成については、上記A.メッシュ電極基板およびB.太陽電池の項に記載したため、ここでの説明は省略する。本発明の太陽電池モジュールにおける複数個の太陽電池の接続としては、所望の起電力を得ることができるものであれば特に限定されるものではなく、直列のみであっても良く、並列のみであっても良く、直列および並列を組み合わせているものであっても良い。なお、太陽電池については、上記B.太陽電池の項に記載したため、ここでの説明は省略する。本発明によれば、上記本発明に係るメッシュ電極基板を備える太陽電池が用いられるため、短絡防止効果を備え、発電効率に優れた太陽電池モジュールとすることができる。D.メッシュ電極基板の製造方法次に、本発明のメッシュ電極基板の製造方法について説明する。本発明のメッシュ電極基板の製造方法は、基材と、上記基材上にメッシュ状に形成される導電材料からなるメッシュ導電層と、上記メッシュ導電層上に形成される絶縁層と、を有するメッシュ電極基板の製造方法であって、上記導電材料を用いて連続した導電材料層を形成する導電材料層形成工程と、上記導電材料層の表面上全面に絶縁層を形成し、絶縁層付導電材料層を形成する絶縁層付導電材料層形成工程と、上記絶縁層付導電材料層をメッシュ状に形成するパターニング工程と、を有することを特徴とする製造方法である。このような本発明のメッシュ電極基板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図6は、本発明のメッシュ電極基板の製造方法の一例を示す工程図である。この例に示されるメッシュ電極基板10の製造方法は、基材1上全面に、導電材料層3’を形成する導電材料層形成工程図6aと、導電材料層3’の表面上全面に絶縁層4を形成し、絶縁層付導電材料層6を形成する絶縁層付導電材料層形成工程図6bと、絶縁層付導電材料層6をメッシュ状に形成するパターニング工程図6cと、により基材1上にメッシュ状に形成された絶縁層付導電材料層6’を有するメッシュ電極基板10を製造する方法である。また、図7に例示するように、本発明のメッシュ電極基板の製造方法における導電材料層形成工程としては、基材1上に接着層2を形成し図7a、接着層2を介して導電材料層3’を貼合する図7bものであっても良い。ここで、図7において説明していない符号については、図6と同様のものであるとする。また、図8は本発明のメッシュ電極基板の製造方法の他の例を示す工程図である。この例に示されるメッシュ電極基板10の製造方法は、予め別途導電材料層3’を準備する導電材料層形成工程図8aと、導電材料層3’上全面に絶縁層4を形成し、絶縁層付導電材料層6を形成する絶縁層付導電材料層形成工程図8bと、絶縁層付導電材料層6をパターニングするパターニング工程図8cと、を有し、基材1上に、接着層2を介してメッシュ状に形成された絶縁層付導電材料層6’を貼り合わせるものである。なお、図示はしないが、上述した図8と同様に絶縁層付導電材料層を形成した後、基材上に、接着層を介して貼り合わせた後に、パターニング工程を行っても良い。本発明によれば、絶縁層付導電材料層形成工程により絶縁層付導電材料層を形成した後に、パターニング工程により絶縁層付導電材料層をメッシュ状に形成することから、メッシュ導電層と絶縁層とを同時にメッシュ状に形成することができる。そのため、短絡防止効果に優れたメッシュ電極基板を容易に製造することが可能となる。また、導電材料層形成工程において別途導電材料層を形成することから、本発明によって製造されるメッシュ電極基板の用途等に応じて、様々な膜厚を有する導電材料層を得ることができるため、膜厚が大きく導電性の高いメッシュ導電層を形成することが可能となる。したがって、太陽電池等に用いられる際に、電極間の短絡を防止することが可能であり、発電効率に優れたメッシュ電極基板を容易に製造することができる。以下、本発明に用いられる各工程について説明する。1.導電材料層形成工程まず、本発明における導電材料層形成工程について説明する。本工程は、導電材料を用いて連続した導電材料層を形成する工程である。本工程によって形成される導電材料層は、導電材料を用いて連続して形成されるものである。なお、上記導電材料層を形成する導電材料としては、上述したメッシュ電極基板に用いられる導電材料と同様のものを好適に用いることができる。このような導電材料層の形成方法は、導電材料の種類等に応じて適宜決定されるものであり、所望の機能を有する導電材料層を形成できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、導電材料層を基材上に形成する態様図6および図7参照、別途導電材料層を準備する態様図8参照等を挙げることができる。なお、このような各態様における導電材料層の形成方法については、上記A.メッシュ電極基板の項に記載した方法と同様の方法とすることができるため、ここでの説明は省略する。2.絶縁層付導電材料層形成工程次に、本発明における絶縁層付導電材料層形成工程について説明する。本工程は、上述した導電材料層の表面上全面に絶縁層を形成し、絶縁層付導電材料層を形成する工程である。本工程によって形成される絶縁層付導電材料層は、導電材料層の表面上全面に絶縁層が形成されたものである。このような絶縁層付導電材料層の形成方法としては、上述した導電材料層形成工程によって形成された導電材料層の表面上全面に絶縁層を形成できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、絶縁層の形成材料を含有する絶縁層形成用塗工液を調製して塗布する方法等を挙げることができる。本工程に用いられる絶縁層としては、本発明によって製造されるメッシュ電極基板を備える太陽電池を作製する際に、メッシュ導電層および太陽電池の他の構成層を絶縁とすることが可能なものであれば特に限定されるものではなく、上記A.メッシュ電極基板の項に記載した絶縁層と同様のものを好適に用いることができる。3.パターニング工程次に、本発明におけるパターニング工程について説明する。本工程は、上述した絶縁層付導電材料層をメッシュ状に形成する工程である。本工程におけるパターニング方法は、上述した絶縁層付導電材料層形成工程により形成された絶縁層付導電材料層をメッシュ状に形成できるものであれば特に限定されるものではない。例えば、基材上に種々の方法で絶縁層付導電材料層を形成し、本工程によってパターニングを行うことにより、導電材料層および絶縁層を同時にメッシュ状に形成する方法図6および図7参照であっても良く、また別途絶縁層付導電材料層を形成した後、絶縁層付導電材料層をメッシュ状に形成し、基材上に貼合する方法図8参照であっても良く、さらに別途絶縁層付導電材料層を形成し、基材上に貼合した後、絶縁層付導電材料層をメッシュ状に形成する方法であっても良い。なお、本工程におけるパターニング方法としては、上述したメッシュ電極基板に用いられる方法と同様の方法を用いることができる。また、本工程によって形成されるメッシュ導電層の開口部の形状、開口部の比率、個々の開口部の大きさ、およびメッシュ導電層の線幅としては、上記A.メッシュ電極基板の項に記載したものと同様であるため、ここでの説明は省略する。4.その他の工程本発明のメッシュ電極基板の製造方法においては、上述した導電材料層形成工程、絶縁層付導電材料層形成工程、およびパターニング工程以外の他の工程を有するものであっても良い。本発明におけるその他の工程としては、本発明によって製造されるメッシュ電極基板の用途等に応じて適宜決定することができるものであり、例えば、透明電極層形成工程等を挙げることができる。上記透明電極層形成工程において形成される透明電極層としては、透明性を有し、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的な透明電極層の形成材料を用いて形成することができ、例えば、上述したメッシュ電極基板に用いられる透明電極層と同様のものを用いることができる。また、このような透明電極層を形成する方法としては、例えば、透明電極層の形成材料を含有した透明電極層形成用塗工液を調製し、塗布、乾燥させる方法等を挙げることができる。具体的には、メッシュ導電層の開口部上のみに形成される場合図2a参照、例えば、メタルマスクを用いてスパッタリング法を行う方法等を用いることができる。また、メッシュ導電層の開口部および絶縁層上に形成される場合、例えば、基材上に表面に絶縁層が形成されたメッシュ電極層を形成した後、透明電極層の形成材料を含有した透明電極層形成用塗工液を調製し、塗布、乾燥させる方法等を用いて形成することができる。なお、基材上全面に透明電極層が形成され、透明電極層上にメッシュ導電層および絶縁層が形成される場合においては、基材上全面に透明電極層を形成することができる方法であれば特に限定されない。また、基材上全面に透明電極層が形成され、メッシュ導電層および絶縁層が形成され、さらにメッシュ導電層の開口部に透明電極層が形成される場合図2b参照においては、所望の透明電極層を形成できる方法であれば特に限定されない。ここで、上記透明電極層の形成材料としては、上記A.メッシュ電極基板の項に記載したものと同様のものを用いることができるため、ここでの記載は省略する。5.メッシュ電極基板本発明によって製造されるメッシュ電極基板について説明する。本発明によって製造されるメッシュ電極基板は、基材と、上記基材上に形成されるメッシュ導電層と、上記メッシュ導電層上のみに形成される絶縁層と、を有するものとなる。本発明によって製造されるメッシュ電極基板の用途としては、上記A.メッシュ電極基板の項に記載したものと同様に、種々の太陽電池、有機EL、照明等を挙げることができる。なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。以下、実施例および比較例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。[実施例]メッシュ部作製基材として50mm角、厚み125μmのPEN板Q-65FA、帝人デュポン社製を用意し、基材上に、接着層として50mm角、膜厚30μmのアイオノマー樹脂材料ハイミラン、三井デュポンケミカル社製を設置し、導電材料層として50mm角、厚み20μmのSUS板SUS304、竹内金属箔粉工業社製を用意した。上記接着層を介して、上記基材と上記SUS板とを真空ラミネート法100°C、10min、0.1MPa条件下により貼合した。その後、SUS板上に2ポリシラザンコート液アクアミカNP140、キョーワ社製を塗工し、乾燥、硬化させ、膜厚150nm乾燥膜厚換算の絶縁層を形成した。次に、SUS板を3cm角の範囲で、線幅50μm、開口幅450μm、開口率80のハニカム構造となるように、フォトエッチング法を用いて、メッシュ電極基板を作製した。上記メッシュ電極基板上に、透明電極層および触媒層として、PEDOT/PSS2水分散液を塗工量0.3g/m2固形分になるように塗布し、乾燥120°C、10minさせることにより、透明電極層を形成し、メッシュ電極基板を得た。色素増感型太陽電池作製次に、色素増感型太陽電池用電極基板として膜厚50μmのTi箔竹内金属箔粉工業社製上に、エタノール中で酸化チタン粒子P25、日本エアロジル社製に0.5エチルセルロースSTD-100、日新化成工業社製を混合させたペーストを塗布、乾燥させ、その後焼成500°C、30minし、膜厚5μmの多孔質層形成用層を形成した。その後、アセトニトリル/t-ブタノール=1/1体積比溶液中にN719色素Dyesol社製を0.3mM溶解させた色素増感剤溶液を調製し、この色素増感剤溶液中に多孔質層形成用層を積層した色素増感型太陽電池用電極基板を20時間浸漬させた。次に、アセトニトリルを用いてリンスした後、常温で乾燥させることにより、色素増感型太陽電池用電極基板上に多孔質層を形成した。次に、6molLhexylmethylimidazolumiodide富山薬品社製、0.6molLI2メルク社製、0.45molLnmethylbenzoimidazolAldorich社製をhexylmethylimidazolumtetracyanoborateメルク社製に溶解した電解質溶液を調製した。続いて、エチルセルロースSTD-100、日新化成工業社製をエタノール中に10質量溶解させた樹脂溶液を調製し、上述した電解質溶液:樹脂溶液=1:6重量比で混合して樹脂電解質溶液を得た。これをミヤバーで色素増感型太陽電池用電極基板上の多孔質層上に塗布し、加熱120°C、10minして、固体状の電解質層を得た。その後、メッシュ電極基板と色素増感型太陽電池用電極基板とを貼り合わせ、120°C、10min、0.1MPaにてラミネートすることにより色素増感型太陽電池を得た。[比較例]基材として50mm角、厚み125μmのPEN板Q-65FA、帝人デュポン社製を用意し、基材上に、接着層として50mm角、膜厚30μmのアイオノマー樹脂材料ハイミラン、三井デュポンケミカル社製を設置し、導電材料層として50mm角、厚み20μmのSUS板SUS304、竹内金属箔粉工業社製を用意した。上記接着層を介して、上記基材と上記導電材料層とを真空ラミネート法100°C、10min、0.1MPa条件下により貼合した。次に、フォトエッチング法を用いて、SUS板を3cm×3cmの範囲で線幅50μm、開口幅450μm、開口率80のハニカム構造となるメッシュ電極基板を作製した。その後、実施例と同様に色素増感型太陽電池を作製した。[評価]上記実施例および上記比較例で作製した色素増感型太陽電池について、各例5個ずつその光電変換特性を測定した。その結果、実施例の色素増感型太陽電池では、5個中すべての色素増感型太陽電池で電池性能を確認できた。その性能は5個のセル平均値でJSC=5mA/cm2、VOC=0.65V、FF=0.65、η=2.1であった。一方、比較例の色素増感型太陽電池では、5個中3個の色素増感型太陽電池で短絡が確認された。短絡の生じなかった2個のセル平均値は、JSC=5.1mA/cm2、VOC=0.63V、FF=0.6、η=1.9であった。なお、上記測定結果は、分光感度測定装置CEP2000分光計器製にて、100mW/cm2、1SUNの条件下でIV特性を測定した値である。また、65°Cに調節したオーブン内に、実施例および比較例で作製した色素増感型太陽電池を入れて、1000時間経過後のIV特性を測定し、性能維持率の評価を行った。その結果、各色素増感型太陽電池における性能維持率のセル平均値は、実施例では60となり、比較例では45となった。これより、実施例の方が比較例より高い値を示したことから、耐久性に優れることが示唆された。