"ガラス材料と、有機化合物からなるバインダとを含む前駆体を、加熱硬化させて得られるガラス組成物であって、残留有機基がカーボン量として、1gあたり0wt以上0.05wt以下である、ことを特徴とするガラス組成物。加熱硬化させる前の前記前駆体の粘度が、20°C以上60°C以下の温度範囲において、9×102mPaS以上1×106mPaS以下である、ことを特徴とする請求項1に記載のガラス組成物。半導体素子と、前記半導体素子が実装された基板と、前記半導体素子を封止するように設けられたガラス組成物と、を有し、前記ガラス硬化物中の残留有機基がカーボン量として、1gあたり0wt以上0.05wt以下である、ことを特徴とする光源装置。前記ガラス組成物が、前記半導体素子から放射された光によって励起される蛍光体を含む、ことを特徴とする請求項3に記載の光源装置。20°C以上60°C以下の温度範囲において、前記ガラス組成物の前駆体における粘度が、9×102mPaS以上1×106mPaS以下である、ことを特徴とする請求項3または4に記載の光源装置。前記ガラス組成物が、ガラスと、有機化合物からなるバインダとを含む前駆体を、加熱硬化させて得られたものである、ことを特徴とする請求項3~5のいずれかひとつに記載の光源装置。請求項3~6のいずれかひとつに記載の光源装置を光源として有する、ことを特徴とする照明装置。ところで、ガラス組成物を使って光半導体素子を封止する際には、一般的に、加熱または溶剤などを用いて、ガラス組成物をいったん軟化させた後、この軟化させたガラス組成物を用いて光半導体素子を被覆し、焼結させることで封止物とする工法が用いられている。しかし、光半導体素子の封止材料としてガラス組成物を用いる場合、ガラス組成物を加工した後の封止物において黒化が生じることがある。このように、封止物に黒化が生じると、この黒化部分において、光半導体素子から出射される光の一部が吸収され、結果的に、光取り出し効率が低下するという問題が生じるため、黒化が抑制された光半導体素子用のガラス組成物が望まれている。そこで、本発明は、このような課題に鑑みて見出されたものであり、LEDのような光半導体素子の光取出し効率低下を導く黒化の発生を抑制しながら硬化物となりうる、ガラス組成物の提供を第一の目的とする。また、本ガラス組成物を用いることにより、光取り出し効率に優れた光源装置、および光学特性に優れる照明装置の提供を第二の目的とする。本発明の光半導体素子用ガラス組成物は、ガラス材料と、有機化合物からなるバインダとを含む前駆体を、加熱硬化させて得られるガラス組成物であって、残留有機基がカーボン量として、1gあたり0wt以上0.05wt以下である、ことを特徴とする。また、加熱硬化させる前の前記前駆体の粘度は、20°C以上60°C以下の温度範囲において、9×102mPaS以上1×106mPaS以下である、ことが好ましい。本発明の光源装置は、半導体素子と、半導体素子が実装された基板と、半導体素子を封止するように設けられたガラス組成物と、を有し、ガラス組成物中の残留有機基がカーボン量として、1gあたり0wt以上0.05wt以下である、ことを特徴とする。また、前記ガラス組成物は、半導体素子から放射された光によって励起される蛍光体を含む、ことが好ましい。さらに、前記光源装置において、20°C以上60°C以下の温度範囲では、ガラス組成物の前駆体における粘度が、9×102mPaS以上1×106mPaS以下である、ことが好ましい。加えて、本発明に係る光源装置において、半導体素子を封止するガラス組成物は、ガラスと、有機化合物からなるバインダとを含む前駆体を、加熱硬化させて得られたものである、ことが好ましい。本発明に係る照明装置は、上記いずれかひとつに記載の光源装置を光源として有する、ことを特徴とする。本発明は、黒化を生じさせることなくガラス組成物を封止物とすることができ、結果として、光取り出し効率を下げることなく、光半導体素子を封止することができる、光半導体素子用ガラス組成物、およびそれを用いた光源装置、照明装置を提供することができる。本発明のガラス組成物は、ガラス材料と、有機化合物からなるバインダとを含む前駆体を、加熱硬化させて得られるガラス組成物であって、残留有機基がカーボン量として、1gあたり0wt以上0.05wt以下であることを特徴とする。ガラス組成物中のカーボン量は、黒化の度合いを表すのに有効な指標であり、その量が多いほど、黒化の度合いが大きく、カーボン量が出来る限り低く抑えられているほど、光取出し効率に優れたガラス組成物といえる。その点、本発明のガラス組成物は、加熱硬化させた状態で残留有機基が0.05wt以下と低く抑えられているため、結果として、黒化が低く抑えられており、光半導体素子の封止材料としてとても有用であるといえる。本発明において、ガラス組成物中のカーボン量は、鉱石無機物などに含まれるカーボン炭素量の測定方法として公知の技術を使うことができる。例えば、酸素気流中高周波加熱燃焼-赤外線吸収法により、容易に測定することが可能である。本実施形態では、酸素気流中高周波加熱燃焼-赤外線吸収法を測定方式として採用した市販の炭素硫黄分析装置HORIBA製EMIA-920V2を用いて、カーボン量を測定した。具体的には、先ず、1000°C/1時間、から焼きしたるつぼの中に、予め、秤量した1.0gのガラス組成物をサンプルとして準備し、ここへ、助燃剤として、各々約0.5gのタングステン、およびスズを添加した後、酸素気流中にて、高周波で加熱燃焼し、赤外線吸収法により、ガラス組成物中のカーボン量生データを測定した。そして、この測定値を、標準試料鉄鋼に基づく検量線で補正し、カーボン量最終値として算出した。また、本発明のガラス組成物は、加熱硬化させる前の前記前駆体の粘度が、20°C以上60°C以下の温度範囲において、9×102mPaS以上1×106mPaS以下である、ことが好ましい。このような粘度範囲のガラス組成物は、例えば、テルペン系のアルコール溶剤とガラス材料とを所定の割合で混合させることにより得ることができる。所定の割合とは、使用する溶剤とガラス材料との組み合わせにより適宜調整すればよいが、例えば、テルペン系の溶剤であるテルソルブと、以下に示す組成のガラス材料とを混合する場合、溶剤1.5gに対して、溶剤がその1/3以下、すなわち0.5gとを組み合わせればよい。従来、ガラス材料を光半導体素子の封止材料として使用する場合、その軟化させる方法としては、所望とするガラス材料とニトロセルロース、エチルセルロース、のようなバインダと、溶剤と、を準備し、これらを混合した後に、加熱溶融する方法が、採用されている。しかし、このようにガラス材料を溶融させる際にバインダを使用した場合、加熱硬化した後のガラス組成物において、黒化が発生し、光の取出し効率が低下するおそれがある。その点、上記のように、バインダを使用せず、上記のように溶剤とガラス材料とを混合させて所定の温度範囲において粘度が適正に調整された前駆体を使用すれば、ガラス硬化物中の残留有機基が、0wt以上0.05wt以下のようにカーボン量が低く抑えられたガラス組成物を得ることができる。次に、本発明のガラス組成物の主原料であるガラス材料について説明する。なお、本明細書では、ガラス材料のことを単に、ガラスと称する場合がある。本発明に係るガラス材料は、特に限定されるものではなく、例えば、SiO2、あるいはSiO2、およびAl2O3を主成分とするガラス粉末が挙げられる。また、ガラス材料の好ましい例には、酸化物基準のモルで、a30以上50以下のP2O5と、b25以上65以下のZnOと、c0.1以上10以下のAl2O3と、d0以上50以下のLi2O3と、e0以上50以下のNa2Oと、f0以上50以下のK2Oと、g0以上20以下のMgOと、h0以上20以下のCaOと、i0以上20以下のSrOと、j0以上20以下のBaOと、k0以上20以下のSnOと、l0以上5以下のB2O3と、を含み、aとbとの比率a/bが0.2以上2.0以下である、ガラス材料が含まれる。このような組成を示すガラス材料は、P2O5-ZnO-SnO系のガラス組成物において、添加元素としてAl2O3を使用し、本元素の添加量を適正な範囲で制御しながら組み合わせるとともに、P2O5とZnOとの比率に着目し、これらの比率を最適な範囲内で制御するようにしたので、高い屈折率を実現しながら、耐湿性および耐熱性に優れる、かつ発光素子から放出される紫外線によっても経時劣化することなく、高い光透過率を実現することができる。そのため、当該ガラス組成物は、発光素子のパッケージ材料として有用であるほか、加熱時においても失透が生じにくいので、発光素子のパッケージ用材料として非常に有用である。a成分であるP2O5は、ガラス材料の骨格を構成するための必須成分である。ここで、P2O5が30未満、または50を超えると、ガラス中で結晶核を生じやすくなるので、失透性が著しく高くなる。そのため、P2O5の添加量は、30以上50以下であることが好ましく、35以上45以下であることがより好ましい。b成分であるZnOは、ガラス溶融時の粘度を下げて溶融を容易にするなどの効果が得られるため、P2O5と共にガラスの骨格を構成するための必須成分である。ここで、ZnOが10未満であれば、ガラスの屈折率が低くなるおそれがあるほか、ガラスの溶融粘度が低下せず、500°C程度の屈伏点しか得られない。屈伏点DeformationPointとは、熱膨張曲線において曲線が最大のピークを示す温度、すなわち、見かけ上、ガラスの膨張が止まり、次に収縮が始まる温度をいう。一方、b成分であるZnOが50を超えると、ガラス組成物の熱膨張係数が11ppm/°C以上となるので、セラミック製のような基板と組み合わせて使用すれば、各部材間での熱膨張係数差が大きくなってしまうので、特にこれらの異種材料界面においてクラックが生じやすい。よって、高い屈折率であって、所望とする熱膨張係数を実現すること、セラミック製熱膨張係数6ppm/°C~10ppm/°C基板と組み合わせて光学装置を形成する際などには、ZnOの添加量は、10以上50以下であることが好ましい。本発明において、数字範囲を示す~という符号は、その両端の数値を含む。各図面において、構成部品および構成部品間の縮尺は実際のものとは異なる。なお、以下の説明では、モルを単にと表示することもある。c成分であるAl2O3は、中間酸化物として作用し、化学物質に対するガラスの耐久性を向上させるほか、加熱時における結晶化を抑制し、失透を防ぐという効果が得られるため、本願発明のガラス組成物では必須成分である。ところが、Al2O3が0.1未満とすれば、ガラス中で、中間酸化物として作用することが出来ないために、ガラスが失透しやすくなるので、加熱封着されるようなパッケージ材料としては不向きである。一方、Al2O3が10を超えると、ガラスの溶融時に気泡、脈理が発生しやすいので、封着時において形状が不揃いになるほか、ガラス組成物の透過率が低下するおそれがある。よって、失透性を低く抑えながら、脈理などの発生も抑えるという観点からは、Al2O3の添加量は、0.1以上10以下であることが好ましく、3以上7以下であることがより好ましい。Li2O、Na2O、およびK2Oは、いずれも必須成分ではないが、溶融時のガラス粘度を下げて溶融を容易にするなどの観点から、適宜添加してよい。ただし、いずれも添加量が50を超えると、ガラスの熱膨張係数が12ppm/°C程度となるので、仮に、セラミックス製の基板と組み合わせて光源装置を作成すれば、各部材間の熱膨張係数差が大きくなるため、クラックが発生しやすいおそれがある。さらに、所望の屈折率を得るという観点からは、これらの合計量を5~25とすることが好ましい。MgO、CaO、SrO、およびBaOは、いずれも必須成分ではないが、化学物質に対するガラスの耐久性および溶融時のガラス粘度を低下させるという観点から、適宜添加してよい。ただし、いずれも添加量が20を超えると、ガラスの粘度が低下しないので封止用材として所望とする屈伏点を得ることができない。また、ガラスの熱膨張係数が12ppm/°C程度となるので、セラミックス製の基板と組み合わせて光源装置を作成すれば、各部材間の熱膨張係数差が大きくなるため、クラックを発生させやすい。さらに、所望の屈折率を得るという観点からは、これらの合計量を5~25とすることが好ましい。k成分であるSnOは、必ずしも必須成分ではないが、溶融時におけるガラス粘度を低下させるなどの効果が得られるので含有させてもよい。ただし、添加量が20を超えると、ガラスの粘度が低下しないので封止材として所望とする屈伏点を得ることができない。また、ガラスの熱膨張係数が12ppm/°C程度となるので、例えば、セラミックス製の基板と組み合わせて光源装置を作成すれば、各部材間の熱膨張係数差が大きくなるため、クラックを発生させやすい。l成分であるB2O3は、必ずしも必須成分ではないが、溶融時におけるガラス粘度を低下させるなどの効果が得られるので含有させてもよい。ただし、添加量が5を超えると、ガラスの粘度が低下しないので封止材として所望とする屈伏点を得ることができない。また、ガラスの熱膨張係数が12ppm/°C程度となるので、例えば、セラミックス製の基板と組み合わせて光源装置を作成すれば、各部材間の熱膨張係数差が大きくなるため、クラックを発生させやすい。上記のようにして得られる本発明のガラス組成物は、加熱硬化させた後にも、黒化の発生を低く抑えられたガラス硬化物といえるので、発光ダイオード,センサーなどの光半導体素子の保護封止材料として有用であり、結果として、光取出し効率の低下を招くことなく、耐劣化性などに優れた光源装置を得ることができる。本発明において、光源装置とは、半導体素子が実装された基板と、半導体素子を封止するように設けられたガラス組成物と、を有し、光を発射して光源として使用できる装置をいう。本光源装置において、ガラス硬化物中の残留有機基が、カーボン量として、1gあたり0wt以上0.05wt以下である、ことを特徴とする。本発明の光源装置を構成するガラス組成物は、ガラスと、有機化合物からなるバインダとを含む前駆体を、加熱硬化させて得られたものである。ガラス組成物の粘度は、最終的に、黒化が抑制されたガラス組成物を得るために、そのガラス組成物の前駆体における粘度が、20°C以上60°C以下の温度範囲において、9×102mPaS以上1×106mPaS以下であることが好ましい。なお、より好ましい粘度範囲などは、本発明のガラス組成物の説明において上述した内容と同じであるため、ここでの説明は省略する。本発明のガラス組成物を用いて、光半導体素子を封止し、光源装置を得る方法としては、汎用されているトランスファー成形や圧縮成形などの公知のモールド方法を採用してよい。また、照明ランプなどの光源として本発明に係る光源装置を利用する場合、光源装置を構成するガラス組成物は、半導体素子から放射された光によって励起される蛍光体を含む、ことが好ましい。なお、本発明における照明装置とは、LEDのような光半導体素子を光源として利用し、従来の白熱電球や蛍光灯などの照明として利用されている全ての照明装置をいう。次に、半導体発光素子のパッケージ材料として、本発明のガラス組成物を使用した光学装置について、図面を示しながら説明する。[光源装置]図1に示すように、本発明に係る光源装置10の一例は、基板11と、半導体発光素子104と、この半導体発光素子12を被覆するガラス組成物13と、半導体発光素子12の表面を覆うように形成された蛍光体層14と、を有する。基板11は、光源装置10を構成する部材のうち、光源である発光素子が実装された土台となりうる部材である。また基板11には、発光素子に電流を供給するための配線15および電極図示しないなどが形成されている。基板の種類は特に限定されるものではないが、本発明では、銅製またはアルミ製であることが好ましい。その理由として、先ず、前述の通り、本発明特有のガラス組成において、ZnOの添加量などを適宜制御することによって、本発明のガラス組成物は10ppm/°C~16ppm/°Cの範囲の熱膨張係数を示す。その結果、上記各金属基板との熱膨張係数差を出来る限り小さく抑えることができるから、最終的に、加熱時においても、特にその界面付近でのクラックの発生が抑制された光源装置を得ることができるためである。また、光源装置10において、ガラス組成物13は、硬化状態におけるガラス組成物中の残留有機基のカーボン量が、1gあたり0wt以上0.05wt以下である。このような硬化物中の残留有機基が低く抑えられたガラス硬化物は、予め、バインダを使用せず、テルペン系のアルコール溶剤とガラス材料とを混合させて、加熱溶融させることにより得ることが可能である。このように、硬化後のガラス組成物中の残留有機基のカーボン量が所定の範囲にて低く抑えられていると、結果的に、ガラス組成物中における黒化が抑制されているといえる。そうすると、ガラス組成物中のガラス透過率が高くなるため、結果として、光の取出し効率に優れた光源装置10を得ることができる。半導体発光素子12は、光源を励起させる部材である。本発明の半導体発光素子として有用なもののとしては、例えば、波長が360~480nmの紫外光または青色光を放出するようなLED、すなわち、InGaNを発光層とする公知の単一または多重量子構造の青色LED、およびAlINGaN、GaNまたはAlGaNを発光層とする公知の単一または多重量子井戸構造を示す近紫外LEDなどが含まれるが、特に限定されない。また、半導体発光素子12の表面を覆う蛍光体層14は、バインダ樹脂により固着された蛍光物質を含む層をいい、発光素子から放出された可視光や紫外光の一部を吸収し、その吸収した光の波長と異なる波長を有する光を発光するものである。なお、蛍光体層14は、蛍光物質などのほかにも、発光素子をパッケージに固定するための絶縁性接着剤例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、硝子のような透光性無機部材のような添加剤を含んでいてもよい。本発明の蛍光物質としては、少なくとも半導体発光素子から発光された光によって励起され、波長変換した光を発光する蛍光体をいい、該蛍光体を固着させる結着剤などと併せて波長変換部材として使用されるものをいう。本発明における蛍光物質の例には、RGB蛍光体、アルミニウムガーネット系蛍光体、YAG系蛍光体が含まれるが、特に限定されるものでない。また、本実施形態では、発光素子12の表面を被覆するように設けられた層状の蛍光体層を示したが、蛍光体層は、本発明のガラス組成物に含有させた状態で、直接的に発光素子12を被覆するパッケージ部材として設けられてもよいし、パッケージ部材の表面あるいは発光素子から間隔をあけて、パッケージ部材にシート状の蛍光体層として設けてもよい。光源装置10の構成要素のひとつであるガラス組成物13は、半導体発光素子12を被覆する封止材としての機能を果たすが、本光源装置10を後述するような、電球形LEDランプなどの照明装置に採用する場合、ガラス組成物13の厚みdは、被覆対象となる部材の厚みD図1では、基板11から蛍光体層14上部表面までの最短距離よりも大きく、20mm以下であることが好ましい。このような適正な範囲内にガラス組成物13の厚みを調整すると、ガラス組成物としての高光束を発揮できるから、結果として、高光束のランプを得ることができる。一方で、ガラス組成物13の厚みdが被覆対象となる部材の厚みD未満の場合は、発光源となりうる半導体発光素子12などの表面を十分に被覆できていないおそれが高いため、結果として光源装置10として、あるいは、ランプとして高光束が得られない。また、当該厚みdが、20mmを超えて大きくなると、光源装置10の光取出し効率が低下する、あるいは、ランプとしての高光束化が難しくなるおそれがある。その理由として、通常、ガラス組成物13中には、Fe2やFe3のような金属成分が存在するものの、厚みdが増すほど、これら金属成分の含有量が多くなる。しかしながら、ガラス組成物13中のFe2やFe3は、透過率が低下する要因となるので、結果として上記のような光源装置10における光取出し効率の低下などを引き起こしうるためである。ガラス組成物13の形状は、その厚み方向で切断した断面形状が半円形状となるなど、曲率を有することが好ましい。その理由として、半導体発光素子12から発せられた光は、ガラス組成物13を通じて大気のような外気中へ出射される。ただし、ガラス組成物13と外気との界面が水平であるなど、曲率を有さない場合、当該界面での全反射率が低下してしまうので、光取出し効率が低下するおそれが高くなるためである。次に、本発明に係る光源装置10を採用した、電球形LEDランプについて説明する。図2に示すように、本発明の実施形態に係る電球形LEDランプ100は、LEDを有するLEDモジュール光源装置101と、LEDモジュール101を収納するグローブ102と、グローブ102の開口部に取り付けられた口金103と、を備える。また、電球形LEDランプ100は、ステム104、2本のリード線105及び点灯回路図示しないを備える。[グローブ]グローブ102は、LEDモジュールである光源装置が内部に配置された筐体であって、ランプの外形を構成する部材である。ランプの構成部材であるという観点から、グローブ102は、透光性の材料で形成されていることが好ましく、具体的には、アクリル樹脂を代表とする樹脂または、シリカガラスを代表とするガラス組成物などが用いられる。本実施形態では、可視光に対して透明なシリカガラス製の中空部材を使用する。このように、可視光に対して透明なシリカガラス製のグローブ102を採用すると、本グローブ102内に収納されたLEDモジュール101をグローブ102の外側から視認することができるため、白熱電球の外観性と類似する電球形LEDランプを得ることができるほか、LEDモジュール101から発せられた光がグローブ102によって損失することが抑制されるので、結果として光束の高い電球形LEDランプを得ることができる。また、樹脂ではなくガラス製シリカガラスを含むのグローブ102を採用すれば、高い耐熱性を有するので、非常灯用などにも有用である。グローブ102の形状は、特に限定されるものではないが、従来の白熱電球や電球形蛍光灯の代替ランプを得る場合には、一端が球状に閉塞され、他端口金側に開口部を有する形状を採用すればよい。言い換えると、グローブ102の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状である。本実施形態では、グローブ102の形状は、一般的な白熱電球と同様のA形JISC7710である。また、グローブ102には、球の中心部から遠ざかった位置に開口部が形成されている。ただし、グローブ102の形状は、必ずしもA形である必要はない。例えば、グローブ102の形状は、G形又はE形等であってもよい。[ステム]ステム104は、グローブ102の開口部からグローブ102内に向かって延びるように設けられている。具体的には、ステム104の一端には、LEDモジュール101の近傍までZ軸方向に延びる棒状の延伸部が形成されている。つまり、本実施形態に係るステム104は、一般的な白熱電球に用いられるステムがグローブ102の内方に延伸されたような部材である。なお、ステム104は、一般的な白熱電球に用いられるステムであっても構わない。ステム104の口金側の端部は、開口部の形状と一致するようにフレア状に形成されていることが好ましい。フレア状に形成されたステム104の端部は、グローブ102の開口を塞ぐように、グローブ102の開口部に接合されている。また、ステム104内には、2本のリード線105それぞれの一部が封着されている。その結果、グローブ102内の気密性が保たれた状態で、グローブ102内にあるLEDモジュール101にグローブ102外から電力を供給することが可能となる。したがって、電球形LEDランプ100は、長期間にわたり、水あるいは水蒸気などがグローブ102内に浸入することを防ぐことができ、水分によるLEDモジュール101の劣化及びLEDモジュール101とリード線105との接続部分の劣化を抑制することができる。また、ステム104は、可視光に対して透明な軟質ガラスからなる。これにより、電球形LEDランプ100は、LEDモジュール101で生じた光がステム104によって損失することを抑制することができる。また、電球形LEDランプ100は、ステム104によって影が形成されることが防ぐこともできる。また、LEDモジュール101が発した白色光によってステム104が光り輝くので、電球形LEDランプ100は、視覚的に優れた美観を発揮することも可能となる。なお、ステム104は、必ずしもグローブ102の開口を塞ぐ必要はなく、開口部の一部に取り付けられてもよい。[LEDモジュール]本発明でいう、光源装置として機能するLEDモジュール101は、電力供給用部材として機能する2本のリード線105によってグローブ102内部の空中に位置するように支持された状態で、グローブ102の内部に収納されている。また、LEDモジュール101は、複数の半導体発光素子図示しないが実装された面をグローブ102の頂部にZ方向の正の向きに向けて配置される。点灯時には、2本のリード線105からLEDモジュール101に対して電力が供給され、LEDモジュール101の各半導体発光素子が発光する。LEDモジュール101を配置する位置は、特に限定されるものではないが、白熱電球のような従来の電球形ランプに代替するLEDランプを得るという観点からは、グローブ102によって形成される球形状の中心位置に配置することが好ましい。具体的には、例えば、グローブ102の内径が大きい径大部分の内部とすればよい。このようにグローブ102の中心位置にLEDモジュール101を配置すれば、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般白熱電球と近似した全方位配光特性を実現しうる電球形LEDランプ100を得ることができる。図3a、bに示すように、本実施形態に係るLEDモジュール101は、矩形状の基板106と、ワイヤ107によって接続される複数の半導体発光素子108と、封止材160と、を有する。封止材109は、本発明に係るガラス組成物を用いて、複数の半導体発光素子108の外周を被覆する部材である。また、図3において、図2を用いて説明した部材と同一のものは同じ符号を用いて説明する。さらに、LEDモジュール101を構成する各部材の詳細について、図1を用いて上述した説明と同じである説明は省略し、ここでは、本実施形態のように可視光に対して透明の電球形LEDランプクリアLED電球とも称するに採用する場合、特筆して好ましいと考えうる構成のみを説明する。クリアLED電球に本LEDモジュール101を適用する場合、LEDモジュール101を構成する基板106は、封止材109から放出される光に対して透光性を有する部材で構成することが好ましい。本構成を採用することにより、基板106の裏面方向、すなわち、半導体発光素子108の実装面とは異なる面方向からも、半導体発光素子108から発せられる光の一部は出射されるので、発光領域を広角に広げることができる。このような基板106の例には、セラミックス粒子からなる透光性のセラミックス基板が含まれる。本実施形態では、アルミナ酸化アルミニウム:Al2O3粒子からなる長尺状のアルミナ基板を用いた例を記載している。また、本発明に係るガラス組成物は、図3で示したような、基板の上において直接的に半導体発光素子が実装されたCOBタイプの封止材として好適に利用できるほか、樹脂製などのキャビティ内に半導体発光素子が実装されたSMDタイプの封止材としても応用可能である。上記実施形態では、本発明に係る光源装置を従来の白熱電球に代替するような電球形LEDランプに応用する形態を示したが、ランプ種類は本形態に限定されず、例えば、直管形蛍光灯などの代替として期待される、直管形LEDランプへの応用も可能である。図4に示すように、直管形LEDランプ200とは、電極コイルを用いた従来の一般直管蛍光灯と略同形のLEDランプをいう。直管形LEDランプ200は、長尺筒状の筐体201と、筐体201内方に配置された複数のLEDモジュール202と、これらLEDモジュールを配置するための基台203と、筐体201の両端部に設けられた第一の口金204及び第二の口金205と、を有する。LEDモジュール202は、筐体201の長尺方向に伸びる基台203の表面に対して載置される。筐体201は、LEDモジュール202及び基台203を収納するための部材であり、両端部に開口を有する長尺筒体である。筐体201の材質もまた特に限定されるものではないが、透光性材料であることが好ましく、例えば、ガラスまたはプラスチックのような樹脂等が挙げられる。筐体201の横断面形状は特に限定されず、円環状であってもよいし、角状であってもよい。より具体的には、横断面の外周縁の形状が角形状や半円形状であり、内周縁の形状が円形状、半円形状または角形状などが挙げられる。例えば、本実施の形態に係る筐体201の内周縁の形状が半円形状である場合第一の筐体と称する、アルミ板などで形成された第二の筐体を準備し、第一及び第二の筐体を組み合せることで、筐体201としてもよい。この場合、第二の筐体は、後述の基台203として作用する部材を使用することもできる。基台203は、LEDモジュール202の熱を放熱するための放熱体ヒートシンクとしても機能するものであることが好ましい。従って、基台203は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施の形態では、アルミニウムからなる長尺状のアルミニウム基台である。また、本実施の形態の基台203は、その両端が第一の口金204及び第二の口金205の近傍にまで延びて構成されており、その全長は、筐体201の長さと略同等である。また、基台203は、第一の口金204及び第二の口金205に対して、伝熱するよう接触することが好ましい。第一の口金204及び第二の口金205は、外部の照明器具に直管形LEDランプ200を取り付ける際、照明器具と接触し、保持部として作用するため、第一の口金204及び第二の口金205に対して基台203を接触させれば、LEDモジュール202からの発熱が基台203を通じて直接的に照明器具まで伝熱するので、よりいっそうの放熱効果が期待できるためである。第一の口金204及び第二の口金205は、筐体201の各両端部に設けられ、照明器具側のソケットに着脱可能に取り付けられる口金である。本実施のように、第一の口金204及び第二の口金205の形状を、互いに異なるように形成本実施形態では、各口金に取り付けられているピンの本数及び形状を異なるように形成すると、既存の蛍光灯が取り付けられている照明器具に対して、直管形LEDランプ200を取り付ける際の、誤挿入防止などの効果が得られるので好ましい。また、1本のピンを備える第一の口金204において、アース用のアースピンを使用し、2本のピンを備える第二の口金205では、電力を受電する給電用ピンを採用すれば、筐体201の一方の端部である第二の口金205のみから給電を受ける片側給電である直管形LEDランプ200を得ることができるので、仮に、適合を間違えて照明器具に取り付けた場合にも、感電防止などの効果が得られる。つぎに、本発明に係る実施例について説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲であれば、適宜調整してよい。本発明のガラス組成物にのっとり、下記の手順によりサンプルを作成した。先ず、ガラス粉末として、組成および組成比率重量がP2O5は35~40、ZnOは30~40、Al2O3は1~5、SnOは20~25、Li2Oは5である、ガラス材料を1に対して1.5gと、溶剤としてテルペン系アルコール溶剤をガラス材料の1/3の容量に値する日本テルペン化学製[テルソルブMTPH]を0.5gと、蛍光体根元特殊化学株式会社製をガラス材料の1/10の容量に値する0.15g、とを混合した混合物を準備した。次に、この混合物を、撹拌装置で数分間攪拌することでガラス組成物の前駆体を準備した。なお、本前駆体は、25°Cにおける粘度が、1.5×106mPaSであった。このようにして得られた軟化状態の前駆体を、50°C程度に加熱されたホットプレート上に載置された、実装基板上のチップ光半導体素子に対し、チップ表面を被覆するようにポッティングした後、加熱温度を3段階に分けて乾燥し150°Cで20時間、200°Cで1時間、250°Cで1時間、450~500°Cで5分間加熱することにより、ガラス組成物で光半導体素子がコーティングされたサンプルAを得た。また、サンプルAにおけるガラス組成物中のカーボン量は、0.02wtであった。[比較例]比較例として、下記方法により、ニトロセルロースをバインダとして使用したガラス組成物を準備した。先ず、ガラス粉末として、組成および組成比率重量がP2O5は35~40、ZnOは30~40、Al2O3は1~5、SnOは20~25、Li2Oは5である、ガラス材料を2.5gと、バインダとして、ニトロセルロースあるいはエチルセルロースナカライテスク製と、溶剤として酢酸ブチルナカライテスク製混合液を0.3gと、蛍光体根元特殊化学株式会社製を0.15g、とを混合した混合物を準備した。次に、この混合物を、数分間攪拌することでガラス組成物の前駆体を準備した。なお、本前駆体は、25°Cにおける粘度が、1.5×106mPaSであった。このようにして得られた軟化状態の前駆体を、50°C程度に加熱されたホットプレート上に載置された、実装基板上のチップ光半導体素子に対し、チップ表面を被覆するようにポッティングした後、加熱温度を3段階に分けて乾燥し150°Cで20時間、200°Cで1時間、250°Cで1時間、450~500°Cで5分間加熱することにより、ガラス組成物で光半導体素子がコーティングされたサンプルBを得た。また、サンプルBにおけるガラス組成物中のカーボン量は、0.95wtであった。[黒化度]実施例および比較例で作成した、サンプルA,サンプルBの黒化の度合い黒化度を、分光蛍光光度計日本分光製FP-6500により、ガラス組成物に対し、380nm~780nmまでの光を照射し、光の強度を比較することで透過率を測定した。その結果、本発明を採用したサンプルAの透過率は、95以上を示したのに対し、本発明を採用していないサンプルBは、透過率が5以下となり、本発明を採用したガラス組成物であれば、黒化が起こらず、透過率が高く、結果として光取出し効率に優れていることを確認した。"