"半導体回路のヒューズ開口部の端部に配設され、トリミング時に必ずレーザーが照射される切断確認用ヒューズと、前記トリミング後のテストモード時に、前記切断確認用ヒューズからの信号を入力して前記切断確認用ヒューズが切断されているか否かを判定するヒューズ未切断判定回路と、を備えることを特徴とするヒューズ回路。前記切断確認用ヒューズに隣接して配設され、トリミング時に必ずレーザーが照射されない誤切断確認用ヒューズと、前記テストモード時に、前記誤切断確認用ヒューズからの信号を入力して前記誤切断確認用ヒューズが切断されているか否かを判定するヒューズ誤切断判定回路と、を更に備えることを特徴とする請求項1に記載のヒューズ回路。前記切断確認用ヒューズを複数備え、その複数の切断確認用ヒューズからの信号が1つのヒューズ未切断判定回路に入力されることを特徴とする請求項1に記載のヒューズ回路。前記誤切断確認用ヒューズを複数備え、その複数の誤切断確認用ヒューズからの信号が1つのヒューズ誤切断判定回路に入力されることを特徴とする請求項2に記載のヒューズ回路。前記誤切断確認用ヒューズは、前記切断確認用ヒューズから、ヒューズレイアウト上の最小距離であると共に、前記半導体回路の量産ブレを考慮した距離で配設されていることを特徴とする請求項2に記載のヒューズ回路。前記ヒューズ開口部の端部よりも内側に実使用ヒューズが配設されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のヒューズ回路。半導体回路のヒューズ開口部に配設された複数のヒューズの切断/非切断によるトリミングの良否判定方法であって、トリミング時においては、前記ヒューズ開口部の端部に配設され、必ず切断されるべき切断確認用ヒューズに、少なくともレーザーを照射し、トリミング後、前記切断確認用ヒューズからの信号に基づき、前記切断確認用ヒューズが切断されているか否かを判定し、切断されていれば、前記トリミングにおける前記切断/非切断の適正を保証することを特徴とするトリミング良否判定方法。前記トリミング時において、前記切断確認用ヒューズに隣接して配設され、必ず非切断とされるべき誤切断確認用ヒューズには、少なくともレーザーを照射せず、前記トリミング後、前記誤切断確認用ヒューズからの信号に基づき、前記誤切断確認用ヒューズが切断されているか否かを判定し、前記断確認用ヒューズが切断されていると共に前記誤切断確認用ヒューズが切断されていなければ、前記トリミングにおける前記切断/非切断の適正を保証することを特徴とする請求項7に記載のトリミング良否判定方法。上述したように、各従来技術の中には、ヒューズ判定回路又はそれに類する回路を備え、確実に切断したいヒューズを切断できるか否かを判定できる技術は開示されているが、各機能ヒューズごとに判定回路が必要であり、ヒューズ切断の結果を読み込んで判定するまでに要する時間が長い。また、実際の量産内で採用するには、実装面積や量産内工数判定時間が大きくなるという欠点がある。更に、前述のようなヒューズ開口部の隅におけるポリイミド膜の厚さの特殊性を鑑みた対処法を開示する文献は見当たらない。一方、自動外観機による検出を行うことも考えられるが、特に、アドレス部以外の電源部等において同様の不具合が発生すると、全数を対象とした外観による検証は工数的に困難であり、実用的には抜き取り検査となってしまうのが実情である。また、ヒューズ開口部の隅にターゲットマークを付し、レーザー等の光学検査機器にて検査することも考えられるが、専用の機器となって高価であると共に、検査時間も長くなってしまうおそれがある。本発明のヒューズ回路は、半導体回路のヒューズ開口部の端部に配設され、トリミング時に必ずレーザーが照射される切断確認用ヒューズと、前記トリミング後のテストモード時に、前記切断確認用ヒューズからの信号を入力して前記切断確認用ヒューズが切断されているか否かを判定するヒューズ未切断判定回路と、を備えることを要旨とする。本発明のヒューズ回路によれば、ヒューズ開口部の端部に必ず切断すべきヒューズを配設することにより、その切断/未切断をもって、端部のポリイミド膜の膜厚の良否を容易に判定できる。以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。<第一実施形態>図1は、本発明のヒューズ回路における第一実施形態の模式的平面図である。図2は、図1のII-II’における断面図である。図2に示すように、ヒューズ開口部FAにおいては、一様に形成されたポリイミド膜10を除去して周囲よりも薄く形成するが、これは、レーザーLSにより切断したいヒューズを確実に切断するためである。そこで、図1及び図2に示されたヒューズ回路は、ヒューズ開口部FAの、ポリイミド膜10の厚さが厚く残りやすい端部EPに配設された切断確認用ヒューズ1a,1bと、ポリイミド膜10の厚さ変動が端部EPに比べ少ない領域RAに配設された複数の実使用ヒューズ7a,7bと、切断確認用ヒューズ1a,1bからの信号を入力して当該ヒューズ1a,1bが確実に切断されているかを判定するヒューズ未切断判定回路2と、を備えている。なお、ヒューズ未切断判定回路2は、更にテストモード信号を入力すると共に、出力回路に判定結果を出力している。ここで、ヒューズ開口部FAの端部EPは、通常時にポリイミド膜10が厚く残りやすい端部EP1と、端部EP1に隣接し端部EP1のポリイミド膜10の変動影響を最も受けやすい領域EP2と、を含んでいる。端部EP1は、端部EPの中でもポリイミド膜10が特に厚く残りやすく、通常量産時でも厚く残る可能性が高い部分であり、この部分に切断確認用ヒューズ1a,1bを設けても殆どが非切断として判定されてしまう可能性があるため意味が無い。一方、領域EP2においては、領域RAと比較してポリイミド膜10が残りやすい部分ではあるが、領域EP1部分に形成されたポリイミド膜10よりも薄く、領域RAのヒューズ切断の指標とすることが出来る。従って、切断確認用ヒューズ1a,1bは、端部EPの中でも特に領域EP2の範囲内に設けると、より効果的である。ここで、従来のようにヒューズ開口部FAの端部EPに実使用ヒューズ7を配設してしまうと、トリミングの際にそれが未切断の場合、未切断のままでよくて未切断となっているのか、切断されるべきであるのにポリイミド膜10の厚さの影響で切断できなかったかが分からないという問題があった。このような状態に対処すべく、本発明においては、ヒューズ開口部FAの端部EPには、必ず切断すべきヒューズ、すなわち切断確認用ヒューズ1a,1bを配設し、それらがレーザーLSの照射により確実に切断されるかを判定する構成となっている。なお、具体的な例をあげると、ヒューズ開口部FAの端部EP部の中において、ポリイミド膜10の厚さが厚く通常時に残りやすい端部EP1の幅は、ヒューズ開口部FA内方向に開口部端から0.19~2.5μmの範囲である。したがって、ヒューズ形状が、0.81μm×1.8μmで形成される場合、切断確認用ヒューズ1a,1bは、領域EP1に最も近いヒューズ開口部FA内方向に開口部端から0.19~3.3μmの領域EP2の場所に配設することが好ましい。また、他の具体的な例をあげると、図1中に示すII-II’線における断面図では、ヒューズ開口部FAの端部EP部の中において、ポリイミド膜10の厚さが厚く通常時に残りやすい端部EP1の幅は、ヒューズ開口部FA内方向に開口部端から0.19μm迄の範囲である。したがって、ヒューズ形状が0.81μm幅で形成される場合、切断確認用ヒューズ1a,1bは、領域EP1に最も近いヒューズ開口部FA内方向に開口部端から0.19~1.0μmの領域EP2の場所に配設することが好ましい。次に、上述のヒューズ回路に含まれた上記ヒューズの切断/非切断によるトリミング後の、その良否判定方法の手順を詳細に説明する。そこで、トリミング時においては、少なくとも、必ず切断されるべき2つの切断確認用ヒューズ1a,1bにレーザーLSが照射される。トリミング終了後、プローブテスト工程のトリミング良否判定のためのテストモードに入ると、ヒューズ未切断判定回路2にはテストモード信号が入力される。テストモード信号が入力されたヒューズ未切断判定回路2は、切断確認用ヒューズ1a,1bからの信号に基づき、それらが確実に切断されているかを判断する。切断されていれば、端部EP2においてもポリイミド膜10の膜厚は正常と判定でき、その旨を出力回路に送る。一方、切断されなければ、ポリイミド膜10の端部EP2の厚さは不本意かつ過度に厚く残っていると判断でき、その旨を出力回路に送る。以上のように、第一実施形態によれば、ヒューズ開口部FAの端部EPに必ず切断すべきヒューズを配設することにより、その切断/未切断をもって、端部EPのポリイミド膜10の膜厚の良否を容易に判定することができる。一方、実使用ヒューズ7a,7b,は、ポリイミド膜10の膜厚の変動が端部EPに比べて少ない領域RAに配設されているマージンを確保ので、膜厚変動による誤った未切断が回避できる。また、かかる構成で判定したことにより、量産内工数判定時間を削減できる。<第二実施形態>次に、本発明のヒューズ回路における第二実施形態について説明する。図3は、本発明のヒューズ回路における第二実施形態の模式的平面図である。図3に示されたヒューズ回路は、複数のヒューズ開口部が隣接して配設されている形態を前提としている。具体的には、図3においては、ヒューズ開口部FAa~FAdが並設されている。ヒューズ開口部FAa~FAdの各々においては、第一実施形態と同様、ヒューズ開口部FAの、ポリイミド膜10の厚さが不本意に厚く残りやすい端部EPには、2つの切断確認用ヒューズ1a,1b1c,1d1e,1f1g,1hが配設され、ポリイミド膜10の厚さ変動が端部EPに比べ少ない領域RARAa,RAbには、複数の実使用ヒューズ7が配設されている。また、切断確認用ヒューズ1a~1hからの信号が、切断確認用ヒューズ接続用配線3を介して並列的に、ヒューズ未切断判定回路2に入力されている。ここで、切断確認用ヒューズ1a~1hは上記第1実施形態と同様に領域EP2にあたる領域内に設けられている。そして、この第二実施形態においては、上記構成に加えて、切断確認用ヒューズ1a~1hの各々に隣接して配設された誤切断確認用ヒューズ4a~4hと、それらの誤切断確認用ヒューズ4a~4hを直列的に接続する誤切断確認用ヒューズ接続用配線6と、誤切断確認用ヒューズ接続用配線6を介した信号を入力するヒューズ誤接続判定回路5と、を備えている。なお、ヒューズ未切断判定回路2及びヒューズ誤接続判定回路5は、テストモード信号を共通に入力すると共に、出力回路にそれぞれの判定結果を出力している。ここで、誤切断確認用ヒューズ4a~4hは、トリミング時に必ず非切断とするヒューズであり、また、それぞれ、対応する切断確認用ヒューズ1a~1hから、ヒューズ間最小距離MIN-αで配設されている。このヒューズ間最小距離MIN-αは、ヒューズレイアウト上の最小距離であると共に、量産上の変動を考慮した距離である。隣接するヒューズが、このヒューズ間最小距離MIN-αで配設されても、当該ヒューズの切断が、隣接するヒューズの切断に影響を与えなければ、ヒューズ開口部FAa~FAcにおけるポリイミド膜10の膜厚が不本意かつ必要以上に薄くないと判断できる。具体的には、必ず切断されるべき切断確認用ヒューズ1a~1hが切断されるものの、対応する各誤切断確認用ヒューズ4a~4hが切断されなければ、ヒューズ開口部FAa~FAcのポリイミド膜10の膜厚は、不本意にかつ必要以上に厚くも薄くなく、ヒューズ切断に適度な厚みを有しており、ヒューズ開口部に配設された任意のヒューズの切断が隣接するヒューズの非切断に影響を与えないことを保証できると共に、ヒューズの切断正常に実施できることも保証できる。次に、上述のヒューズ回路に含まれた上記ヒューズの切断/非切断によるトリミング後の、その良否判定方法の手順を詳細に説明する。そこで、トリミング時においては、少なくとも、必ず切断されるべき各切断確認用ヒューズ1a~1hにレーザーLSが照射される一方、必ず非切断とされるべき誤切断確認用ヒューズ4a~4hには、レーザーLSは照射されない。トリミング終了後、プローブテスト工程のトリミング良否判定のためのテストモードに入ると、ヒューズ未切断判定回路2及びヒューズ誤接続判定回路5にはテストモード信号が入力される。テストモード信号が入力されたヒューズ未切断判定回路2は、各切断確認用ヒューズ1a~1hからの信号に基づき、それらが確実に切断されているかを判断する。すべてが切断されていれば、各端部EPにおいてもポリイミド膜10の膜厚は正常と判定でき、その旨を出力回路に送る。一方、いずれかが切断されなければ、当該端部EPの厚さは不本意に厚く残っていると判断でき、その旨を出力回路に送る。なお、各切断確認用ヒューズ1a~1hからの信号がすべて入力されているので、ヒューズ未切断判定回路2は、すべての切断確認用ヒューズ1a~1hに対応できる。また、各切断確認用ヒューズ1a~1hがすべて正常に切断されたという前提のもとで、テストモード信号が入力されたヒューズ誤切断判定回路5は、誤切断確認用ヒューズ4a~4hからの信号に基づき、それらが確実に非切断であることを判断する。なお、この実施形態においては、誤切断確認用ヒューズ4a~4hは、誤切断確認用ヒューズ接続用配線6を介して直列に接続されているので、ヒューズ誤切断判定回路5は、所定のレベルの信号が入力されれば、すべての誤切断確認用ヒューズ4a~4hが非切断であると判定でき、一方、他の所定のレベルの信号が入力されていれば、誤切断確認用ヒューズ4a~4hのうちの少なくとも1つが誤って切断されたと判定でき、いずれの場合もその旨を出力回路に送る。つまり、すべての誤切断確認用ヒューズ4a~4hが非切断であれば、ポリイミド膜10の膜厚は、何処においても過度に薄くなく、一方、誤切断確認用ヒューズ4a~4hのうちの少なくとも1つが誤って切断された場合、ポリイミド膜10の膜厚は、何処おいて過度に薄い部分があると判断できる。以上のように、第二実施形態によれば、第一実施形態の効果に加えて、各ヒューズを連結することにより、各判定回路2,5を共有化でき、実装面積を節約することができる。また、各機能ヒューズに判定回路を設けていた従来と比較して、ヒューズの切断/非切断の信号を読み込んで判定するまでの時間を短縮することができる。<他の実施形態>上述の実施形態の構成に加えて、積層方向で、切断確認用ヒューズ1の下方に誤切断確認用ヒューズを配設すれば、下層方向への影響損傷も判定できる。すなわち、下方へ影響を与えたくない最小限の距離に誤切断確認用ヒューズを配設し、同様に、それが誤切断されないことが判定できれば、下層方向への影響も保障できることとなる。なお、上述の各実施形態においては、特定の数の開口部及びヒューズで説明したが、これに限られることはなく、任意の数の回路に適用できる。"