複数のコンデンサ素子を一端に外部接続用の端子部を設けたバスバーで接続し、これをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、複数のコンデンサ素子を整列配置し、バスバーに設けた外部接続用の端子部に最も近い部分に配置されるコンデンサ素子が他のコンデンサ素子よりも耐電圧特性が優れるようにしたケースモールド型コンデンサ。他のコンデンサ素子よりも耐電圧特性が優れたコンデンサ素子として、金属化フィルムコンデンサを構成する金属化フィルムのフィルム厚を厚くした請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。他のコンデンサ素子よりも耐電圧特性が優れたコンデンサ素子として、金属化フィルムコンデンサを構成する金属化フィルムの誘電体フィルムに形成する金属蒸着電極のパターンが異なるようにした請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。他のコンデンサ素子よりも耐電圧特性が優れたコンデンサ素子として、金属化フィルムコンデンサを構成する金属化フィルムの誘電体フィルムの表面粗さを小さくした請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。しかしながら上記従来のケースモールド型コンデンサでは、従来の車載用以外の用途から車載用としての用途に使用されるために、例えば50~100Aの大電流が入力されるような過酷な条件下では、上記正極バスバー11ならびに負極バスバー12に夫々一体で設けられた正極端子11aならびに負極端子12aが発熱したり、あるいは入力側から印加される電流と共に熱も伝播されてしまい、結果として正極端子11aならびに負極端子12aが発熱したりするという問題があった。従って、このように正極端子11aならびに負極端子12aが発熱すると、この正極端子11aならびに負極端子12aに一番近いコンデンサ素子10から順次隣接するコンデンサ素子10へと熱が伝播され、全てのコンデンサ素子10の温度が上昇してケースモールド型コンデンサとしての特性が劣化してしまうという課題があった。本発明はこのような従来の課題を解決し、端子部での発熱をコンデンサ素子へ伝播させ難くすることができる、放熱性と耐熱性に優れたケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。上記課題を解決するために本発明は、複数のコンデンサ素子を一端に外部接続用の端子部を設けたバスバーで接続し、これをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、複数のコンデンサ素子を並列に配置し、バスバーに設けた端子部に最も近い部分に配置されるコンデンサ素子を他のコンデンサ素子よりも耐電圧特性が優れるようにした構成のものである。以上のように本発明によるケースモールド型コンデンサは、耐電圧特性に優れるコンデンサ素子を、各バスバーに設けた外部接続用の各端子に最も近い部分に配置するコンデンサ素子として用いることにより、各端子が発熱してコンデンサ素子が高温下にさらされてもコンデンサ素子の寿命劣化が緩和されるため、安定した性能を発揮することが可能な寿命特性に優れた、信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供することができるという効果が得られるものである。参考実施の形態1以下、参考実施の形態1について説明する。図2a~cは参考実施の形態1によるケースモールド型コンデンサの構成を示した斜視図と同上面側のバスバーを除いた状態の斜視図と同平面図であり、図2において、1はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子1は片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回し、両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極を形成することによって正極電極と負極電極を夫々設けて構成されたものである。2は正極バスバー、2aはこの正極バスバー2の一端に設けられた外部接続用の正極端子であり、この正極バスバー2は上記コンデンサ素子1を複数個密着して千鳥状に配置した状態で各コンデンサ素子1の一方の面に形成された正極電極と夫々接合され、また、正極端子2aはコンデンサ素子1の上方へ引き出され、後述するケース4から表出するようにしているものである。3は負極バスバー、3aはこの負極バスバー3の一端に設けられた外部接続用の負極端子であり、この負極バスバー3も上記正極バスバー2と同様に、上記コンデンサ素子1を複数個密着して千鳥状に配置した状態で各コンデンサ素子1の他方の面に形成された負極電極と夫々接合され、また、負極端子3aはコンデンサ素子1の上方へ引き出され、後述するケース4から表出するようにしており、これにより、複数個のコンデンサ素子1が連結されているものである。4はPPS製のケース、5はこのケース4内に充填されたモールド樹脂図示せずであり、このモールド樹脂5は上記正極バスバー2と負極バスバー3により連結された複数個のコンデンサ素子1をケース4内に樹脂モールドしたものである。このように構成された参考実施の形態1によるケースモールド型コンデンサは、正極バスバー2に設けた外部接続用の正極端子2a負極バスバー3に設けた外部接続用の負極端子3aも同じに最も近い部分にコンデンサ素子1を配置せず、モールド樹脂5のみが配設されるようにした構成により、正極端子2aと負極端子3aに入力側から印加される電流と共に熱も一緒に伝播された場合でも、この熱は正極端子2aと負極端子3aから正極バスバー2と負極バスバー3を介してコンデンサ素子1に伝播される前に、まずモールド樹脂5に伝播されるようになるため、このモールド樹脂5から熱を外部へ放熱することができるのでコンデンサ素子1にダメージを与えるような高い熱が伝播するのを抑制することができるようになるものである。また、大電流の印加によるコンデンサ素子1の発熱に伴って正極端子2aと負極端子3aが発熱するような場合でも、上記説明と同様にモールド樹脂5からの放熱によって正極端子2aと負極端子3aの発熱を抑制することができるようになるものである。このようにして得られた参考実施の形態1のケースモールド型コンデンサの放熱特性を測定した結果を比較例としての従来品と比較して表1に示す。なお、従来品はコンデンサ素子を整列配置してケース内に樹脂モールドした構成のものである。表1から明らかなように、参考実施の形態1によるケースモールド型コンデンサは、外部接続用の正極端子2a、負極端子3aに最も近い部分に設けたモールド樹脂5により放熱を促進し、コンデンサ素子1にダメージを与えるような高い熱が伝播したり、蓄積したりするのを抑制して高い放熱効果を発揮することができるようになり、耐熱性に優れたケースモールド型コンデンサが得られることが分かるものである。実施の形態以下、実施の形態を用いて、本発明の請求項1~4に記載の発明について説明する。本実施の形態は、上記参考実施の形態1で説明したケースモールド型コンデンサのコンデンサ素子を整列配置し、かつ、バスバーに設けた外部接続用の端子部に最も近い部分に配置されるコンデンサ素子の構成が異なるようにしたものであり、これ以外の構成は参考実施の形態1と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。図1a~cは本発明の実施の形態によるケースモールド型コンデンサの構成を示した斜視図と同上面側のバスバーを除いた状態の斜視図と同平面図であり、図1において、6はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子6は、このコンデンサ素子6を除く他の複数のコンデンサ素子1とは特性が異なるように構成され、正極バスバー2に設けた外部接続用の正極端子2a負極バスバー3に設けた外部接続用の負極端子3aも同じに最も近い部分に1個だけ配置されたものである。上記コンデンサ素子6は他のコンデンサ素子1よりも耐電圧特性が優れるように構成されたものであり、この耐電圧特性が優れるように構成する具体的な手段としては、コンデンサ素子6を構成する金属化フィルムのフィルム厚を厚くしたものである。より具体的には、比較例としての従来品の金属化フィルムを形成するポリプロピレンPP製の誘電体フィルムの厚みが3.1μmであり、本実施の形態においては、この従来品のPP製の誘電体フィルムの厚み×1.05倍の厚みのPP製の誘電体フィルムを用いたものと、同1.1倍の厚みのPP製の誘電体フィルムを用いたもの、の2種類を作製して耐電圧特性を確認した。この結果を表2に示す。なお、試験条件は、DC600V印加:周囲温度100°Cで、初期容量値に対する容量変化率ΔC=-5に到達するまでの時間を評価した。表2から明らかなように、本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、金属化フィルムを形成する誘電体フィルムの厚みを厚くしたことにより、コンデンサ素子6の耐電圧を向上させることができるようになることが分かるものである。従って、このように耐電圧特性に優れるコンデンサ素子を、各バスバーに設けた外部接続用の各端子に最も近い部分に1個だけ配置するコンデンサ素子6として用いることにより、各端子が発熱してコンデンサ素子6に高熱が伝播しても、コンデンサ素子6がダメージを受けることなく、安定した性能を発揮することが可能な耐熱性に優れたケースモールド型コンデンサを提供することができるようになるものである。また、同様にコンデンサ素子6は他のコンデンサ素子1よりも耐電圧特性が優れるように構成する具体的な手段としては、コンデンサ素子6を構成する金属化フィルムの誘電体フィルムの表面粗さを小さくすることによっても可能である。比較例としての従来品の金属化フィルムを形成するポリプロピレンPP製の誘電体フィルムの表面粗さが0.07μmであり、本実施の形態においては、この従来品のPP製の誘電体フィルムの表面粗さを0.05μmのものと、同0.03μmのもの、の2種類を作製して耐電圧特性を確認した。この結果を表3に示す。なお、試験条件は、DC600V印加:周囲温度100°Cで、初期容量値に対する容量変化率ΔC=-5に到達するまでの時間を評価した。表3からも明らかなように、本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、金属化フィルムを形成する誘電体フィルムの表面粗さを小さくしたことにより、コンデンサ素子6の耐電圧を向上させることができるようになることが分かるものである。従って、このように耐電圧特性に優れるコンデンサ素子を、各バスバーに設けた外部接続用の各端子に最も近い部分に1個だけ配置するコンデンサ素子6として用いることにより、各端子が発熱してコンデンサ素子6が高温下にさらされてもコンデンサ素子6の寿命劣化が緩和されるため、安定した性能を発揮することが可能な寿命特性に優れたケースモールド型コンデンサを提供することができるようになるものである。また、上記コンデンサ素子6が他のコンデンサ素子1よりも耐電圧特性が優れるように構成する別の手段として、コンデンサ素子6を構成する金属化フィルムの誘電体フィルム上に形成する金属蒸着電極のパターンを異なるように形成するという方法があり、この方法について図3を用いて説明する。図3a、bは本実施の形態によるコンデンサ素子の展開斜視図であり、図3において、1と6はコンデンサ素子、1aと6aは誘電体フィルム上に形成された金属蒸着電極、1bと6bは同分割スリット、1cと6cは同ヒューズであり、図3bのパターンのものを各バスバーに設けた外部接続用の各端子に最も近い部分に1個だけ配置するコンデンサ素子6として用い、図3aのパターンのものを従来品その他のコンデンサ素子1として用いるようにしたものである。このように構成された2種類のコンデンサ素子1、6の耐電圧特性を確認した結果を表4に示す。なお、試験条件は、DC600V印加:周囲温度100°Cで、初期容量値に対する容量変化率ΔC=-5に到達するまでの時間を評価した。表4から明らかなように、本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、金属化フィルムを形成する誘電体フィルム上に形成する金属蒸着電極のパターンを異ならせることにより、コンデンサ素子の耐電圧を向上させることができるようになることが分かるものである。従って、このように耐電圧特性に優れるコンデンサ素子を、各バスバーに設けた外部接続用の各端子に最も近い部分に1個だけ配置するコンデンサ素子6として用いることにより、各端子が発熱してコンデンサ素子6に高熱が伝播しても、コンデンサ素子6がダメージを受けることなく、安定した性能を発揮することが可能な耐熱性に優れたケースモールド型コンデンサを提供することができるようになるものである。なお、上記実施の形態においては、各バスバーに設けた外部接続用の各端子に最も近い部分のみに耐電圧特性に優れるコンデンサ素子を配置する例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、端子に最も近い部分とこれに隣接する部分にも耐電圧特性に優れるコンデンサ素子を配置するようにしたり、異なる耐電圧特性のコンデンサ素子を数段階に準備し、端子に最も近い部分から耐電圧特性が優れる順にコンデンサ素子を配置したりするようにしても良いものであり、このような技術思想を具現化する実施の形態であれば、如何なる構成でも構わないものである。参考実施の形態2以下、参考実施の形態2について説明する。図4は参考実施の形態2によるケースモールド型コンデンサの構成を示した正面図であり、図4において、7はコンデンサ素子、7aはこのコンデンサ素子7の両端面に亜鉛を溶射することにより夫々形成されたメタリコン電極であり、このメタリコン電極7aはコンデンサ素子7の本体部の外形寸法より大きな寸法になるように形成されているものである。8は正極バスバー、9は負極バスバー、9aはこの負極バスバー9に設けられた外部接続用の負極端子である。このように構成された参考実施の形態2によるケースモールド型コンデンサは、コンデンサ素子7を複数個並べて配置した際に、コンデンサ素子7の両端面に夫々形成したメタリコン電極7aがコンデンサ素子7の外形よりも大きく形成されているために、隣り合うメタリコン電極7aどうしが当接して、コンデンサ素子7の本体部間には所定の隙間が発生するようになるものである。従って、この隙間には図示しないモールド樹脂が充填されるようになり、このケースモールド型コンデンサに電流を印加して各コンデンサ素子7が発熱した場合でも、このコンデンサ素子7からの発熱は放熱性に優れたモールド樹脂を介して放熱されるようになるために高い放熱性を発揮して、耐熱性に優れたケースモールド型コンデンサを提供することができるようになるものである。このように構成された参考実施の形態2によるケースモールド型コンデンサの放熱特性を測定した結果を比較例としての従来品と比較して表5に示す。なお、従来品は上記参考実施の形態1で比較例として説明したものと同じものである。表5から明らかなように、参考実施の形態2によるケースモールド型コンデンサは、コンデンサ素子7を複数個並べて配置した際に、隣り合うコンデンサ素子7間に隙間が発生するようになるために、この隙間に充填されたモールド樹脂を介して高い放熱効果を発揮することができるようになるのが分かるものである。以上のように本発明によるケースモールド型コンデンサは、耐熱性に優れたケースモールド型コンデンサを提供することができるようになるものである。なお、上記実施の形態においては、各バスバーに設けた外部接続用の各端子に最も近い部分に耐電圧特性に優れるコンデンサ素子を配置する例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、上記参考実施の形態1または参考実施の形態2の内何れか、或いは両方と組み合わせることも可能であり、このような構成にすることにより、より耐熱性に優れたケースモールド型コンデンサを提供することができるようになるものである。