"使い捨て電極パドルアセンブリであって、該使い捨て電極パドルアセンブリは、近位末端および遠位末端を有するシャフト;該シャフトの近位末端において支持されるハンドルアセンブリ;該シャフトの遠位末端において支持されるスプーン;該ハンドルアセンブリから延び、該スプーンにおいて電気的接続部を確立する電気的導体;および該スプーンにおいて提供される該電気的接続部に選択的に、電気的に接続可能である電極アセンブリ;を含み、ここで、該電極アセンブリは、銀/塩化銀Ag/AgClの層を含み、該層は、半径方向に外方方向に延在する、増大する密度および減少する密度のうちの1つを有する、使い捨て電極パドルアセンブリ。銀/塩化銀Ag/AgClの前記層は、第一の密度を有する第一の領域および前記第一の密度よりも大きい第二の密度を有する第二の領域を含み、該第二の領域は、該第一の領域の半径方向に内方または半径方向に外方に配置される、請求項1に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記第二の領域は、前記電極アセンブリの外径内で実質的に中央に位置する、請求項2に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記第一の領域は、実質的に円形である、請求項2~3のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記第二の領域は、前記電極の外縁から内方に半径方向に距離をあけられる、請求項2~4のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記銀/塩化銀Ag/AgCl層は、約62の銀Agおよび約38の塩化物Clから構成される、請求項1~5のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記銀/塩化銀Ag/AgCl層は、約50の銀Agおよび約50の塩化物Clから構成される、請求項1~5のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記銀/塩化銀Ag/AgCl層は、約83の銀Agおよび約17の塩化物Clから構成される、請求項1~5のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記銀/塩化銀Ag/AgCl層は、10μm未満の厚さを有する、請求項1~8のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記第一の領域は、前記第二の領域よりも高いインピーダンスを有する、請求項2~9のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記第二の領域は、前記第一の領域よりも高いインピーダンスを有する、請求項2~9のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記第一の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み;そして前記第二の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含む、請求項2~9のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記電極アセンブリは、銀/塩化銀Ag/AgClの前記層と電気的に連通している少なくとも1つのリード線をさらに含む、請求項1~12のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記少なくとも1つのリード線は、前記スプーンにおける前記電気的接続部と作動可能に連通している、請求項13に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。使い捨て電極パドルアセンブリであって、該使い捨て電極パドルアセンブリは、近位末端および遠位末端を有するシャフト;該シャフトの近位末端において支持されるハンドルアセンブリ;該シャフトの遠位末端において支持されるスプーン;該ハンドルアセンブリから延び、該スプーンにおいて電気的接続部を確立する電気的導体;および該スプーンにおいて提供される該電気的接続部に選択的に、電気的に接続可能である電極アセンブリであって、該電極アセンブリは、電気的絶縁性材料から構築される第一の基材;導電性の材料から少なくとも部分的に構築される第二の基材;炭素/ビニルフィルムである第三の基材;導電性ヒドロゲルである第四の基材;および隣接する基材間に挿入される銀/塩化銀Ag/AgClの単層を含み、銀/塩化銀Ag/AgClの該層は、半径方向に外方方向に延在する、増大する密度および減少する密度のうちの1つを有する、電極アセンブリを含む、使い捨て電極パドルアセンブリ。前記第一の基材は、X線透過材料から構築される、請求項15に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。銀/塩化銀Ag/AgClの前記層は、前記第二の基材と前記第三の基材との間に配置される、請求項15~16のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。銀/塩化銀Ag/AgClの前記層は、前記第三の基材と前記第四の基材との間に配置される、請求項15~17のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記第三の基材は、約2mil~約4milの厚さを有する黒鉛充填ポリ塩化ビニルフィルムの可撓なシートから構築される、請求項15~18のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記銀/塩化銀Ag/AgCl層は、約62の銀Agおよび約38の塩化物Clから構成される、請求項15~19のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記銀/塩化銀Ag/AgCl層は、約50の銀Agおよび約50の塩化物Clから構成される、請求項15~19のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記銀/塩化銀Ag/AgCl層は、約83の銀Agおよび約17の塩化物Clから構成される、請求項15~19のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記銀/塩化銀Ag/AgCl層は、10μm未満の厚さを有する、請求項15~22のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。銀/塩化銀Ag/AgClの前記層は、第一の密度を有する第一の領域および該第一の密度よりも大きい第二の密度を有する第二の領域を含み、該第二の領域は、該第一の領域の半径方向に内方または半径方向に外方のうちの1つに配置される、請求項15~23のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記第二の領域は、前記電極アセンブリの外径内で実質的に中央に位置する、請求項24に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記第一の領域は、実質的に円形である、請求項24~25のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記第二の領域は、前記電極の外縁から内方に半径方向に距離をあけられる、請求項24~26のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記第一の領域は、前記第二の領域よりも高いインピーダンスを有する、請求項24~27のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記第二の領域は、前記第一の領域よりも高いインピーダンスを有する、請求項24~28のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記第一の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み;そして前記第二の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含む、請求項24~29のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記電極アセンブリは、銀/塩化銀Ag/AgClの前記層と電気的に連通している少なくとも1つのリード線をさらに含む、請求項15~30のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。前記少なくとも1つのリード線は、前記スプーンにおける前記電気的接続部と作動可能に連通している、請求項31に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。概要本開示の局面に従って、使い捨て電極パドルアセンブリが提供され、上記アセンブリは、近位末端および遠位末端を有するシャフト;上記シャフトの近位末端において支持されるハンドルアセンブリ;上記シャフトの遠位末端において支持されるスプーン;上記ハンドルアセンブリから延び、上記スプーンにおいて電気的接続部を確立する電気的導体;および上記スプーンにおいて提供される上記電気的接続部に選択的に、電気的に接続可能である電極アセンブリを含む。上記電極アセンブリは、銀/塩化銀Ag/AgClの層を含み、上記層は、半径方向に外方方向に延在する、増大する密度および減少する密度のうちの1つを有する。銀/塩化銀Ag/AgClの上記層は、第一の密度を有する第一の領域および上記第一の密度よりも大きい第二の密度を有する第二の領域を含み得、上記第二の領域は、第一の領域の半径方向に内方または半径方向に外方に配置され得る。上記第二の領域は、電極アセンブリの外径内で実質的に中央に位置し得る。上記第一の領域は、実質的に円形であり得る。上記第二の領域は、上記電極の外縁から内方に半径方向に距離をあけられ得る。上記銀/塩化銀Ag/AgCl層は、約62の銀Agおよび約38の塩化物Clから構成され得る。上記銀/塩化銀Ag/AgCl層は、10μm未満の厚さを有し得る。上記第一の領域は、上記第二の領域よりも高いインピーダンスを有し得る。上記第二の領域は、上記第一の領域よりも高いインピーダンスを有し得る。上記第一の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み得;そして上記第二の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み得る。上記電極アセンブリは、銀/塩化銀Ag/AgClの上記層と電気的に連通している少なくとも1つのリード線をさらに含み得る。上記少なくとも1つのリード線は、上記スプーンにおける上記電気的接続部と作動可能に連通し得る。本開示の別の局面に従って、使い捨て電極パドルアセンブリが提供され、上記アセンブリは、近位末端および遠位末端を有するシャフト;上記シャフトの近位末端において支持されるハンドルアセンブリ;上記シャフトの遠位末端において支持されるスプーン;上記ハンドルアセンブリから延び、上記スプーンにおいて電気的接続部を確立する電気的導体;および上記スプーンにおいて提供される上記電気的接続部に選択的に、電気的に接続可能である電極アセンブリを含む。上記電極アセンブリは、電気的絶縁性材料から構築される第一の基材;導電性の材料から少なくとも部分的に構築される第二の基材;炭素/ビニルフィルムである第三の基材;導電性ヒドロゲルである第四の基材;および隣接する基材間に挿入される銀/塩化銀Ag/AgClの単層を含む。銀/塩化銀Ag/AgClの上記層は、半径方向に外方方向に延在する、増大する密度および減少する密度のうちの1つを有する。上記第一の基材は、X線透過材料から構築され得る。銀/塩化銀Ag/AgClの上記層は、上記第二の基材と上記第三の基材との間に配置され得る。銀/塩化銀Ag/AgClの上記層は、上記第三の基材と上記第四の基材との間に配置され得る。上記第三の基材は、約2mil~約4milの厚さを有する黒鉛充填ポリ塩化ビニルフィルムの可撓なシートから構築され得る。上記銀/塩化銀Ag/AgCl層は、62の銀Agおよび38の塩化物Clから構成され得る。上記銀/塩化銀Ag/AgCl層は、10μm未満の厚さを有し得る。銀/塩化銀Ag/AgClの上記層は、第一の密度を有する第一の領域および上記第一の密度よりも大きい第二の密度を有する第二の領域を含み得、上記第二の領域は、上記第一の領域の半径方向に内方または半径方向に外方のうちの1つに配置され得る。上記第二の領域は、上記電極アセンブリの外径内で実質的に中央に位置し得る。上記第一の領域は、実質的に円形であり得る。上記第二の領域は、上記電極の外縁から内方に半径方向に距離をあけられ得る。上記第一の領域は、上記第二の領域よりも高いインピーダンスを有し得る。上記第二の領域は、上記第一の領域よりも高いインピーダンスを有し得る。上記第一の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み得;そして上記第二の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み得る。上記電極アセンブリは、銀/塩化銀Ag/AgClの上記層と電気的に連通している少なくとも1つのリード線をさらに含み得る。上記少なくとも1つのリード線は、上記スプーンにおける上記電気的接続部と作動可能に連通し得る。詳細な説明目下開示される使い捨て内部除細動電極パドルアセンブリの実施形態は、次に、図面を参照して詳細に記載され、類似の参照番号が同様または同一の要素を識別する。図1に例示されるように、本開示の実施形態に従う一対の除細動器電極パドルアセンブリは、各電極パドルアセンブリが全般的に10と示されて例示される。各除細動電極パドルアセンブリ10は、ハンドル12、上記ハンドル12から延びるシャフト14、および上記シャフト14の末端において支持されるスプーン16を含む。各除細動電極パドルアセンブリ10は、ケーブル20を含み、ケーブル20は、ハンドル12から延び、除細動器モニター示されないと接続するためのプラグ22を含む。各ケーブル20は、シャフト14を通ってスプーン16へ延び、スプーン16のための電気的接触領域を提供する。各スプーン16は、電極アセンブリ100を各スプーン16に選択的に支持/接続し、ケーブル20の末端を電気的に接触させるように構成される。電極100、およびその代替の実施形態は、図2~5を参照してさらに記載され得る。図2、3、および6に記載される電極は、その中央と比較してその縁の近くでより高いインピーダンスを有するように構築されることを特筆する。図2を参照すると、上記電極アセンブリの第一の実施形態は、全般的に100と示される。電極アセンブリ100は、被験体示されないの方向に向いている第一の面または前面110aを画定する裏打ち基材またはカバー110、および第一の面110aの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面110bを含む。カバー110は、電極を支持するために十分な強度および剛性を有する電気的絶縁性のX線透過材料から製作される。カバー110は、使用者がカバー110を通して見ることができるように透明であり得る。カバー110は、他の形状例えば、正方形、長方形、および三角形が企図されるが、円形または円盤の形状をしている。カバー110は、所望される使用に従って、任意の規則正しい形状または不規則な形状を有し得る。当業者は、所望される適用に従って、カバー110を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。1つの実施形態において、単一の患者に使用した後の処分にひどく高いコストがかからないように、裏打ちは低コストの材料であり得る。1つの実施形態において、カバー110は、約1/16インチの厚さを有する非導電性発泡体例えば、ポリウレタン発泡体である。電極アセンブリ100は、被験体示されないの方向に向いている第一の面または前面150aを画定する導電性の層150、および第一の面150aの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面150bを含む。導電性の層150は、任意の導電性の材料例えば、炭素/ビニルフィルム、導電性のゴム、不活性の構成要素を有する金属箔例えば、アルミニウム箔、スズ箔、および銅箔であり得、カバー110の直径よりも小さい第一の直径を有するように寸法を合わせられ得る。炭素/ビニルフィルム150は、Ag/AgClコーティング160およびAg/AgClコーティング160の周辺領域164の半径方向に外方に位置するカバー110の第一の面110aと接触している。炭素/ビニルフィルム150は、ほぼ約2mil~約4mil程度の厚さを有する黒鉛充填ポリ塩化ビニルフィルムの薄い可撓なシートから形成される。炭素/ビニルフィルム150は、市販の製品であり、ExopackTM,LLC,345CedarSpringsAve.,Spartanburg,SCから利用可能であり、購入される。Ag/AgClインクのコーティング160を含む炭素/ビニルフィルム150は、本質的に放射線透過性である。当業者は、所望される適用に従って、炭素/ビニルフィルム150を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。電極アセンブリ100は、炭素/ビニルフィルム150の第二の面または背面150bに配置される銀/塩化銀Ag/AgClインク160のコーティングを含む。Ag/AgClコーティング160は、炭素/ビニルフィルム150の第二の面または背面150bに印刷される。Ag/AgClコーティング160は、100連続性の被覆範囲の中央領域162または実質的に連続性の被覆範囲の中央領域162、および実質的に連続性のより低い被覆範囲を有する周辺領域164を含む。1つの実施形態において、上記周辺領域164における上記銀/塩化銀インクの被覆範囲は、約50であり得る。銀/塩化銀インクは、従来の方法によって、規則正しい、不規則、無作為、およびそれらの組み合わせであり得る所望されるパターンで上記周辺領域164に堆積され得る。1つの実施形態において、上記周辺領域164における上記インクは、スペックルまたはスプレーパターンであり得る。別の実施形態において、上記周辺領域における上記インクは、規則正しいパターン例えば、同様の厚さまたは変動する厚さの正方形、三角形、ストライプであり得る。上記周辺領域に付与される上記インクの密度は、上記領域にわたって変動し得、勾配を形成し得る。例えば、上記インクの密度は、上記中央領域162に隣接する上記周辺領域164の部分ではより高く、上記中央領域162からより遠い1つまたはそれより多くの場所ではより低い場合がある。あるいは、上記インクの密度は、上記中央領域162に隣接する上記周辺領域164の部分ではより低く、上記中央領域162からより遠い1つまたはそれより多くの場所ではより高い場合がある。図2の実施形態は、約50の銀の実質的に均一な銀/塩化銀被覆範囲を有する上記周辺領域164に囲まれる均質な銀部分162を例示し、その両方は、印刷されていない導電性の層に堆積される。Ag/AgClコーティング160の中央領域162は、そのまわりに半径方向に外方に延在する並んだスパイク162aを含む実質的に円形のものとして示されるが、他の形状および断面積は、所望される使用に依存して企図されることが理解される。上記スパイクは、特定の目的のためにサイズ決めされ、形作られ得、同一であってもよいが、同一である必要はない。上記スパイクは、上記中央領域162の外周囲のまわりに等距離に間隔をあけられてもよいが、その必要はない。上記スパイクは、V形状から始まり、点において最高点に達することが示されるが、上記スパイクは、多様な形状を有し得、例えば、U形状から始まり、そして/または丸みのある先端またはとがっていない先端において最高点に達し得る。Ag/AgClコーティング160の中央領域162は、炭素/ビニルフィルム150の第一の直径よりも小さい第二の直径を画定する。Ag/AgClコーティング160の周辺領域164は、そのまわりに半径方向に外方に延在する並んだスパイク164aを含む実質的に円形のものとして示されるが、他の形状および断面積は、所望される使用に依存して企図されることが理解される。上記スパイクは、外周囲のまわりに等距離に間隔をあけられてもよいが、その必要はない。上記スパイクは、V形状から始まり、点において最高点に達することが示されるが、上記スパイクは、多様な形状を有し得、例えば、U形状から始まり、そして/または丸みのある先端またはとがっていない先端において最高点に達し得る。上記周辺領域の総合的な形状は、上記中央領域と同じ一般形状を有する場合があるが、その必要はない。例えば、上記周辺領域における上記スパイクの場所は、上記中央領域から延びるスパイクと整列する場合があるが、その必要はない。Ag/AgClコーティング160の周辺領域164は、炭素/ビニルフィルム150の第一の直径よりも小さい第三の直径であって、中央領域162の第二の直径よりも大きい、第三の直径を画定する。周辺領域164は、その外縁と、あらゆるAg/AgClインクコーティングを有さない炭素/ビニルフィルム150の外縁との間の領域を画定するようにサイズ決めされる。Ag/AgClインクは、従来の方法例えば、シルクスクリーン、フレキソ印刷、スプレーコーティング、トランスファーコーティング、輪転グラビア印刷、およびオフセット凸版印刷によって、炭素/ビニルフィルム150の第二の面または背面150bに対するコーティングにおいて付与される。Ag/AgClコーティング160の厚さは、特定の目的に適した、電極部材のX線透過性を実質的に損なうことなく良好な電気的導電性を提供するために十分である、任意の所望される厚さであり得る。さらに、Ag/AgClコーティング160は、顕著には電極アセンブリ100の可撓性に影響を及ぼさないか、または変化させない厚さを有する。1つの実施形態において、上記Ag/AgClコーティングは、約10ミクロンの厚さを有する。Ag/AgClコーティング160は、約62のAgおよび約38のAgClから構成され得る。1つの実施形態において、上記Ag/AgClコーティングは、約50のAgおよび約50のClから構成され得る。さらに別の実施形態において、上記Ag/AgClコーティングは、約83のAGおよび約17のClから構成され得る。Ag/AgClのそのような組成物は、それだけでは構造上の完全性を有さないかまたは不十分な構造上の完全性を有するAg/AgClのコーティングをもたらし得、従って、任意のパターンを形成するために、慣習的に裏打ち層に付与される。そのため、Ag/AgClコーティング160は、代表的に独立層ではない。当業者は、所望される結果を達成するために、任意の数の様々な組成物において任意のタイプの導電性の材料を使用することを企図し得る。例えば、導電性の銀コーティングは、自立フィルムとして形成され得、炭素/ビニルフィルムに取って代わり得る。電極アセンブリ100は、カバー110とAg/AgClコーティング160との間に挿入されるリード線190の第一の末端192と電気的に接続可能である。リード線190の第二の末端194は、電極アセンブリ100の側面から延び、プラグ、接触パッド/タブ、または同様のものによるケーブル20への電気的接続のために構成される。電極アセンブリ100は、被験体示されないの方向に向いている第一の面または前面170aを画定する導電性のヒドロゲル170、および第一の面170aの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面170bを含み、ここで、ヒドロゲル170の背面170bは、導電性/ビニルフィルム150の第一の面150aと接触している。ヒドロゲル170は、電極アセンブリ100と被験体示されないとの間に電気機械的インターフェイスを提供する。ヒドロゲル170はまた、電極アセンブリ100を被験体に接着的に接続し得る。さらに、電極アセンブリ100は、使用前にヒドロゲル170を保護するためのヒドロゲル170の下にある解放ライナー180を含み得る。図3を参照すると、電極アセンブリの第二の実施形態は、全般的に200と示される。電極アセンブリ200は、被験体示されないの方向に向いている第一の面または前面210aを画定する裏打ち基材またはカバー210、および第一の面210aの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面210bを含む。カバー210は、電気的絶縁性基材から製作され、X線透過材料であり得、電極を支持するために十分な強度および剛性を有し得る。カバー210は、使用者がカバー210を通して見ることができるように透明であり得る。カバー210は、特定の使用に適した任意の規則正しい形状または不規則な形状を有し得る。カバー210は、他の形状例えば、正方形、長方形、および三角形が企図されるが、円形または円盤の形状をした第一の直径である。当業者は、所望される適用に従って、カバー210を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。1つの実施形態において、単一の患者に使用した後の処分にひどく高いコストがかからないように、裏打ちは低コストの材料であり得る。1つの実施形態において、カバー110は、約1/16インチの厚さを有する非導電性発泡体例えば、ポリウレタン発泡体である。電極アセンブリ200は、被験体示されないの方向に向いている第一の面または前面250aを画定する導電性の層250、および第一の面250aの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面250bを含む。上記導電性の層は、任意の導電性の材料例えば、炭素/ビニル導電性のゴム、不活性の構成要素を有する金属箔例えば、アルミニウム箔、スズ箔、および銅箔から形成され得、カバー210の直径よりも小さい直径を有するように寸法を合わせられ得る。1つの実施形態において、炭素/ビニルフィルム250は、カバー210の前面210aと接触している。炭素/ビニルフィルム250は、ほぼ約2mil~約4mil程度の厚さを有する黒鉛充填ポリ塩化ビニルフィルムの薄い可撓なシートから形成される。炭素/ビニルフィルム250は、市販の製品であり、ExopackTM,LLC,345CedarSpringsAve.,Spartanburg,SCから利用可能であり、購入される。当業者は、所望される適用に従って、炭素/ビニルフィルム250を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。電極アセンブリ200は、カバー210と炭素/ビニルフィルム250との間に挿入されるリード線290の第一の末端292と電気的に接続可能である。リード線290の第二の末端294は、電極アセンブリ200の側面から延び、プラグ、接触パッド/タブ、または同様のものによるケーブル20への電気的接続のために構成される。電極アセンブリ200は、炭素/ビニルフィルム250の第一の面または前面250aに配置される銀/塩化銀Ag/AgClインク260のコーティングを含む。Ag/AgClコーティング260は、炭素/ビニルフィルム250の前面250aにスクリーン印刷される。Ag/AgClコーティング260は、100連続性の被覆範囲の中央領域262または実質的に連続性の中央領域262、および実質的に連続性のより低い被覆範囲を有する周辺領域264を含む。1つの実施形態において、上記周辺領域264における上記銀/塩化銀インクの被覆範囲は、約50であり得る。銀/塩化銀インクは、従来の方法によって、規則正しい、不規則、無作為、およびそれらの組み合わせであり得る所望されるパターンで上記周辺領域264に堆積され得る。1つの実施形態において、上記周辺領域264における上記インクは、スペックルまたはスプレーパターンであり得る。別の実施形態において、上記周辺領域における上記インクは、規則正しいパターン例えば、同様の厚さまたは変動する厚さの正方形、三角形、ストライプであり得る。上記周辺領域に付与される上記インクの密度は、上記領域にわたって変動し得、勾配を形成し得る。例えば、上記インクの密度は、上記中央領域262に隣接する上記周辺領域264の部分ではより高く、上記中央領域262からより遠い1つまたはそれより多くの場所ではより低い場合がある。あるいは、上記インクの密度は、上記中央領域262に隣接する上記周辺領域264の部分ではより低く、上記中央領域262からより遠い1つまたはそれより多くの場所ではより高い場合がある。Ag/AgClコーティング260の中央領域262は、実質的に円形であり、そのまわりに半径方向に外方に延在する並んだスパイク262aを含む。Ag/AgClコーティング260の中央領域262は、炭素/ビニルフィルム250の第一の直径よりも小さい第二の直径を画定する。Ag/AgClコーティング260の周辺領域264は、そのまわりに半径方向に外方に延在する並んだスパイク264aを含む実質的に円形のものとして示されるが、他の形状および断面積は、所望される使用に依存して企図されることが理解される。上記スパイクは、外周囲のまわりに等距離に間隔をあけられてもよいが、その必要はない。上記スパイクは、V形状から始まり、点において最高点に達することが示されるが、上記スパイクは、多様な形状を有し得、例えば、U形状から始まり、そして/または丸みのある先端またはとがっていない先端において最高点に達し得る。上記周辺領域の総合的な形状は、上記中央領域と同じ一般形状を有する場合があるが、その必要はない。例えば、上記周辺領域における上記スパイクの場所は、上記中央領域から延びるスパイクと整列する場合があるが、その必要はない。Ag/AgClコーティング260の周辺領域264は、炭素/ビニルフィルム250の第一の直径よりも小さい第三の直径であって、中央領域262の第二の直径よりも大きい、第三の直径を画定する。周辺領域264は、その外縁と、あらゆるAg/AgClインクコーティングを有さない炭素/ビニルフィルム250の外縁との間の領域を画定するようにサイズ決めされる。Ag/AgClインクは、シルクスクリーン、フレキソ印刷、スプレーコーティング、およびトランスファーコーティングによって、炭素/ビニルフィルム250の第一の面または前面250aに対するコーティングにおいて付与される。Ag/AgClコーティング260の厚さは、特定の目的に適した、電極部材のX線透過性を実質的に損なうことなく良好な電気的導電性を提供するために十分である、任意の所望される厚さであり得る。さらに、Ag/AgClコーティング260は、顕著には電極アセンブリ200の可撓性に影響を及ぼさないか、または変化させない厚さを有する。1つの実施形態において、上記Ag/AgClコーティングは、約10ミクロンの厚さを有する。Ag/AgClコーティング260は、約62のAgおよび約38のAgClから構成され得る。1つの実施形態において、上記Ag/AgClコーティングは、約50のAgおよび約50のClから構成され得る。さらに別の実施形態において、上記Ag/AgClコーティングは、約83のAgおよび約17のClから構成され得る。Ag/AgClのそのような組成物は、それだけでは構造上の完全性を有さないかまたは不十分な構造上の完全性を有するAg/AgClのコーティングをもたらし得、従って、任意のパターンを形成するために、慣習的に裏打ち層に付与される。そのため、Ag/AgClコーティング260は、代表的に独立層ではない。Ag/AgClインクのコーティング260を含む炭素/ビニルフィルム250は、本質的に放射線透過性である。当業者は、所望される結果を達成するために、任意の数の様々な組成物において任意のタイプの導電性の材料を使用することを企図し得る。例えば、導電性の銀コーティングは、自立フィルムとして形成され得、炭素/ビニルフィルムに取って代わり得る。電極アセンブリ200は、被験体示されないの方向に向いている第一の面または前面270aを画定する導電性のヒドロゲル270、および第一の面270aの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面270bを含み、ここで、ヒドロゲル270の背面270bは、Ag/AgClコーティング260の周辺領域264の半径方向に外方に位置する導電性/ビニルフィルム250の第一の面250aと100直接接触し、周辺領域264に位置する導電性/ビニルフィルム250の皮膚側の面250aと約50直接接触し、Ag/AgClコーティング260の中央領域262と100直接接触している。ヒドロゲル270は、電極アセンブリ200と被験体示されないとの間に電気機械的インターフェイスを提供する。ヒドロゲル270はまた、電極アセンブリ200を被験体に接着的に接続し得る。電極アセンブリ200は、使用前にヒドロゲル270を保護するためのヒドロゲル270の下にある解放ライナー280を含み得る。電極アセンブリ100および200に対して代替的に、電極アセンブリは、図4および5に例示されるように、その縁と比較してその中央の近くでより高いインピーダンスを有するように構築され得る。図4を参照すると、電極アセンブリの第三の実施形態は、全般的に300と示される。電極アセンブリ300は、被験体示されないの方向に向いている第一の面または前面310aを画定する裏打ち基材またはカバー310、および第一の面310aの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面310bを含む。カバー310は、電気的絶縁性基材から製作され、X線透過材料であり得、電極を支持するために十分な強度および剛性を有し得る。カバー310は、使用者がカバー310を通して見ることができるように透明であり得る。カバー310は、特定の目的に適した任意の規則正しい形状または不規則な形状を有し得る。カバー310は、他の形状例えば、正方形、長方形、および三角形が企図されるが、円形または円盤の形状である。当業者は、所望される適用に従って、カバー310を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。1つの実施形態において、単一の使用後の処分にひどく高いコストがかからないように、裏打ちは低コストの材料であり得る。1つの実施形態において、カバー310は、約1/16インチの厚さを有する非導電性発泡体例えば、ポリウレタン発泡体である。電極アセンブリ300は、被験体示されないの方向に向いている第一の面または前面350aを画定する導電性の層350、および第一の面350aの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面350bを含む。導電性の層350は、任意の導電性の材料例えば、炭素/ビニルフィルム、導電性のゴム、不活性の構成要素を有する金属箔例えば、アルミニウム箔、スズ箔、および銅箔であり得、カバー310の直径よりも小さい第一の直径を有するように寸法を合わせられ得る。炭素/ビニルフィルム350は、Ag/AgClコーティング360およびAg/AgClコーティング360の開いた中央領域366内に位置するカバー310の前面310aと接触している。炭素/ビニルフィルム350は、ほぼ約2mil~約4mil程度の厚さを有する黒鉛充填ポリ塩化ビニルフィルムの薄い可撓なシートから形成される。炭素/ビニルフィルム350は、市販の製品であり、ExopackTM,LLC,345CedarSpringsAve.,Spartanburg,SCから利用可能であり、購入される。Ag/AgClインクのコーティング360を含む炭素/ビニルフィルム350は、本質的に放射線透過性である。当業者は、所望される適用に従って、炭素/ビニルフィルム350を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。電極アセンブリ300は、炭素/ビニルフィルム350の第二の面または背面350bに配置される銀/塩化銀Ag/AgClインク360のコーティングを含む。Ag/AgClコーティング360は、炭素/ビニルフィルム350の第二の面または背面350bに堆積される。Ag/AgClコーティング360は、100連続性の被覆範囲または実質的に連続性の外側リングまたは外側領域362、および実質的に連続性のより低い被覆範囲を有する内側リングまたは内側領域364を含む。Ag/AgClコーティング360は、Ag/AgClインクを含まない開いた中央領域366を画定する。1つの実施形態において、内側リング364における上記銀/塩化銀インクの被覆範囲は、約50であり得る。銀/塩化銀インクは、従来の方法によって、規則正しい、不規則、無作為、およびそれらの組み合わせであり得る所望されるパターンで上記内側リング364に堆積され得る。1つの実施形態において、上記内側リング364における上記インクは、スペックルまたはスプレーパターンであり得る。別の実施形態において、上記内側リングにおける上記インクは、規則正しいパターン例えば、同様の厚さまたは変動する厚さの正方形、三角形、ストライプであり得る。上記内側リングに付与される上記インクの密度は、上記領域にわたって変動し得、勾配を形成し得る。例えば、上記内側リングにおける上記インクの密度は、上記中央領域366に隣接する領域ではより高く、外側リング362に隣接する1つまたはそれより多くの場所ではより低い場合がある。あるいは、上記インクの密度は、上記中央領域366に隣接する領域ではより低く、外側リング362に隣接する1つまたはそれより多くの場所ではより高い場合がある。Ag/AgClコーティング360の外側リング362は、そのまわりに半径方向に内方に延在する並んだスパイク362aを含む実質的に円形のものとして示されるが、他の形状および断面積は、所望される使用に依存して企図されることが理解される。Ag/AgClコーティング360の外側リング362は、炭素/ビニルフィルム350の第一の直径よりも小さい第二の直径へ半径方向に内方に延在する。上記スパイクは、特定の目的のためにサイズ決めされ、形作られ得、互いに同一であってもよいが、互いに同一である必要はない。上記スパイクは、上記外側リングの内周囲のまわりに等距離に間隔をあけられてもよいが、その必要はない。上記スパイクは、V形状から始まり、点において最高点に達することが示されるが、上記スパイクは、多様な形状を有し得、例えば、U形状から始まり、そして/または丸みのある先端またはとがっていない先端において最高点に達し得る。Ag/AgClコーティング360の内側リングまたは内側領域364は、そのまわりに半径方向に内方に延在する並んだスパイク364aを含む実質的に円形のものとして示されるが、他の形状および断面積は、所望される使用に依存して企図されることが理解される。Ag/AgClコーティング360の内側リングまたは内側領域364は、外側リング362の第二の内径よりも小さい第三の直径へ半径方向に内方に延在し、あらゆるAg/AgClインクコーティングを有さない開いた中央領域366を画定する。上記スパイクは、特定の目的のためにサイズ決めされ、形作られ得、互いに同一であってもよいが、互いに同一である必要はない。上記スパイクは、上記内側リングの内周囲のまわりに等距離に間隔をあけられてもよいが、その必要はない。上記スパイクは、V形状から始まり、点において最高点に達することが示されるが、上記スパイクは、多様な形状を有し得、例えば、U形状から始まり、そして/または丸みのある先端またはとがっていない先端において最高点に達し得る。Ag/AgClインクは、従来の方法例えば、シルクスクリーン、フレキソ印刷、スプレーコーティング、トランスファーコーティング、輪転グラビア印刷、およびオフセット凸版印刷によって、炭素/ビニルフィルム350の第二の面または背面350bに対するコーティングに付与される。Ag/AgClコーティング360の厚さは、特定の目的に適した、電極部材のX線透過性を実質的に損なうことなく良好な電気的導電性を提供するために十分である、任意の所望される厚さであり得る。さらに、Ag/AgClコーティング360は、顕著には電極アセンブリ300の可撓性に影響を及ぼさないか、または変化させない厚さを有する。1つの実施形態において、上記AG/AgClコーティングは、約10ミクロンの厚さを有する。Ag/AgClコーティング360は、約62のAgおよび約38のAgClから構成される。1つの実施形態において、上記Ag/AgClコーティングは、約50のAgおよび約50のAgClから構成され得る。さらに別の実施形態において、上記Ag/AgClコーティングは、約83のAgおよび約17のClから構成され得る。Ag/AgClのそのような組成物は、それだけでは構造上の完全性を有さないかまたは不十分な構造上の完全性を有するAg/AgClのコーティングをもたらし、任意のパターンを形成するために、慣習的に裏打ち層に付与される。そのため、Ag/AgClコーティング360は、代表的に独立層ではない。当業者は、所望される結果を達成するために、任意の数の様々な組成物において任意のタイプの導電性の材料を使用することを企図し得る。例えば、導電性の銀コーティングは、自立フィルムとして形成され得、炭素/ビニルフィルムに取って代わり得る。電極アセンブリ300は、カバー310とAg/AgClコーティング360との間に挿入されるリード線390の第一の末端392と電気的に接続可能である。リード線390の第二の末端394は、電極アセンブリ300の側面から延び、プラグ、接触パッド/タブ、または同様のものによるケーブル20への電気的接続のために構成される。電極アセンブリ300は、被験体示されないの方向に向いている第一の面または前面370aを画定する導電性のヒドロゲル370、および第一の面370aの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面370bを含み、ここで、ヒドロゲル370の背面370bは、導電性/ビニルフィルム350の前面350aと接触している。ヒドロゲル370は、電極アセンブリ300と被験体示されないとの間に電気機械的インターフェイスを提供する。ヒドロゲル370はまた、電極アセンブリ300を被験体に接着的に接続し得る。電極アセンブリ300は、使用前にヒドロゲル370を保護するためのヒドロゲル370の下にある解放ライナー380を含み得る。図5を参照すると、電極アセンブリの第四の実施形態は、全般的に400と示される。電極アセンブリ400は、被験体示されないの方向に向いている第一の面または前面410aを画定する裏打ち基材またはカバー410、および第一の面410aの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面410bを含む。カバー410は、電気的絶縁性のものから製作され、X線透過材料であり得、電極を支持するために十分な強度および剛性を有し得る。カバー410は、使用者がカバー410を通して見ることができるように透明であり得る。カバー410は、他の形状例えば、正方形、長方形、および三角形が企図されるが、第一の直径を画定する円形または円盤の形状をしている。カバー410は、所望される目的に適した任意の規則正しい形状または不規則な形状を有し得る。当業者は、所望される適用に従って、カバー410を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。1つの実施形態において、単一の患者に使用した後の処分にひどく高いコストがかからないように、裏打ちは低コストの材料であり得る。1つの実施形態において、カバー410は、約1/16インチの厚さを有する非導電性発泡体例えば、ポリウレタン発泡体である。電極アセンブリ400は、被験体示されないの方向に向いている第一の面または前面450aを画定する導電性の層のフィルム450、および第一の面450aの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面450bを含む。導電性の層は、任意の導電性の材料例えば、炭素/ビニルフィルム、導電性のゴム、不活性の構成要素を有する金属箔例えば、アルミニウム箔、スズ箔、および銅箔から形成され得、カバー410の直径よりも小さい直径を有するように寸法を合わせられ得る。1つの実施形態において、上記炭素/ビニルフィルム450は、カバー410の前面410aと接触している。炭素/ビニルフィルム450は、ほぼ約2mil~約4mil程度の厚さを有する黒鉛充填ポリ塩化ビニルフィルムの薄い可撓なシートから形成される。炭素/ビニルフィルム450は、市販の製品であり、ExopackTM,LLC,345CedarSpringsAve.,Spartanburg,SCから利用可能であり、購入される。当業者は、所望される適用に従って、炭素/ビニルフィルム450を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。電極アセンブリ400は、カバー410と炭素/ビニルフィルム450との間に挿入されるリード線490の第一の末端492と電気的に接続可能である。リード線490の第二の末端494は、電極アセンブリ400の側面から延び、プラグ、接触パッド/タブ、または同様のものによるケーブル20への電気的接続のために構成される。電極アセンブリ400は、炭素/ビニルフィルム450の第一の面または皮膚側の面450aに配置される銀/塩化銀Ag/AgClインク460のコーティングを含む。Ag/AgClコーティング460は、炭素/ビニルフィルム450の皮膚側の面450aにスクリーン印刷される。Ag/AgClコーティング460は、100連続性の被覆範囲または実質的に連続性の外側リングまたは外側領域462、および実質的に連続性のより低い被覆範囲を有する内側リングまたは内側領域464を含む。Ag/AgClコーティング460は、Ag/AgClインクを含まない開いた中央領域466を画定する。1つの実施形態において、内側リング464における上記銀/塩化銀インクの被覆範囲は、約50であり得る。銀/塩化銀インクは、従来の方法によって、規則正しい、不規則、無作為、およびそれらの組み合わせであり得る所望されるパターンで上記内側リング464に堆積され得る。1つの実施形態において、上記内側リング464における上記インクは、スペックルまたはスプレーパターンであり得る。別の実施形態において、上記内側リングにおける上記インクは、規則正しいパターン例えば、同様の厚さまたは変動する厚さの正方形、三角形、ストライプであり得る。上記内側リングに付与される上記インクの密度は、上記領域にわたって変動し得、勾配を形成し得る。例えば、上記内側リングにおける上記インクの密度は、上記中央領域466に隣接する領域ではより高く、外側リング462に隣接する1つまたはそれより多くの場所ではより低い場合がある。あるいは、上記インクの密度は、上記中央領域466に隣接する領域ではより低く、外側リング462に隣接する1つまたはそれより多くの場所ではより高い場合がある。Ag/AgClコーティング460の外側リング462は、そのまわりに半径方向に内方に延在する並んだスパイク462aを含む実質的に円形のものとして示されるが、他の形状および断面積は、特定の使用に依存して企図されることが理解される。Ag/AgClコーティング460の外側リング462は、カバー410の第一の直径よりも小さい第二の直径へ半径方向に内方に延在する。上記スパイクは、特定の目的のためにサイズ決めされ、形作られ得、互いに同一であってもよいが、互いに同一である必要はない。上記スパイクは、上記外側リングの内周囲のまわりに等距離に間隔をあけられてもよいが、その必要はない。上記スパイクは、V形状から始まり、点において最高点に達することが示されるが、上記スパイクは、多様な形状を有し得、例えば、U形状から始まり、そして/または丸みのある先端またはとがっていない先端において最高点に達し得る。Ag/AgClコーティング460の内側リングまたは内側領域464は、実質的に円形のものとして示され、そのまわりに半径方向に内方に延在する並んだスパイク464aを含むが、他の形状および断面積は企図される。Ag/AgClコーティング460の内側リングまたは内側領域464は、外側リング462の第二の内径よりも小さい第三の直径へ半径方向に内方に延在し、あらゆるAg/AgClインクコーティングを有さない開いた中央領域466を画定する。上記スパイクは、特定の目的のためにサイズ決めされ、形作られ得、互いに同一であってもよいが、互いに同一である必要はない。上記スパイクは、上記内側リングの内周囲のまわりに等距離に間隔をあけられてもよいが、その必要はない。上記スパイクは、V形状から始まり、点において最高点に達することが示されるが、上記スパイクは、多様な形状を有し得、例えば、U形状から始まり、そして/または丸みのある先端またはとがっていない先端において最高点に達し得る。Ag/AgClインクは、従来の方法例えば、シルクスクリーン、フレキソ印刷、スプレーコーティング、およびトランスファーコーティングによって、炭素/ビニルフィルム450の皮膚側の面450aに対するコーティングに付与される。Ag/AgClコーティング460の厚さは、特定の目的に適した、電極部材のX線透過性を実質的に損なうことなく良好な電気的導電性を提供するために十分である、任意の所望される厚さであり得る。さらに、Ag/AgClコーティング460は、顕著には電極アセンブリ400の可撓性に影響を及ぼさないか、または変化させない厚さを有する。1つの実施形態において、上記Ag/AgClコーティングは、約10ミクロンの厚さを有する。Ag/AgClコーティング460は、約62のAgおよび約38のAgClから構成され得る。Ag/AgClのそのような組成物は、それだけでは構造上の完全性を有さないかまたは不十分な構造上の完全性を有するAg/AgClのコーティングをもたらし、従って、任意のパターンを形成するために、慣習的に裏打ち層に付与される。そのため、Ag/AgClコーティング460は、代表的に独立層ではない。Ag/AgClインクのコーティング460を含む炭素/ビニルフィルム450は、本質的に放射線透過性である。当業者は、所望される結果を達成するために、任意の数の様々な組成物において任意のタイプの導電性の材料を使用することを企図し得る。電極アセンブリ400は、被験体示されないの方向に向いている第一の面または前面470aを画定する導電性のヒドロゲル470、および第一の面470aの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面470bを含み、ここで、ヒドロゲル470の背面470bは、Ag/AgClコーティング460の開いた中央領域466内に配置される導電性/ビニルフィルム450の前面450aと100直接接触し、Ag/AgClコーティング460の内側リングまたは内側領域464に配置される導電性/ビニルフィルム450の皮膚側の面450aと約50直接接触し、Ag/AgClコーティング460の外側リングまたは外側領域462と100直接接触している。ヒドロゲル470は、電極アセンブリ400と被験体示されないとの間に電気機械的インターフェイスを提供する。ヒドロゲル470はまた、電極アセンブリ400を被験体に接着的に接続し得る。電極アセンブリ400は、使用前にヒドロゲル470を保護するためのヒドロゲル470の下にある解放ライナー480を含み得る。上で議論されたように、電極アセンブリ100、200、300、および400は、除細動電極パドルアセンブリ10のスプーン16に選択的に、電気的に接続可能である。特に、電極アセンブリ100、200、300、および400は、除細動器モニター示されないへの電気的接続のために、除細動電極パドルアセンブリ10のハンドル12およびシャフト14を通って延在するケーブル20に選択的に、電気的に接続可能である。そのように構成される場合、外科手順後または使用後、電極アセンブリ100、200、300、および400は、除細動電極パドルアセンブリ10のスプーン16から取り外され、捨てられ、他方、除細動電極パドルアセンブリ10は、滅菌および/または再滅菌され得る。さらに、除細動中の所望される心臓への効果のタイプに依存して、一対の除細動電極パドルアセンブリ10での使用のために、様々な組み合わせの電極アセンブリ100、200、300、および400が電極アセンブリ対として使用され得ることが企図される。特に、電極アセンブリ100および200は、その中央への導電性を増大するため、およびその縁への導電性を低減するために使用され得;電極アセンブリ300および400は、その縁への導電性を増大するため、およびその中央への導電性を低減するために使用され得;または導電性に対する方向性の度合いを確立するために1つの電極アセンブリ100、200と1つの電極アセンブリ300、400との組み合わせが使用され得る。前述の記載は、特定の実施形態の単なる開示であること、および決して本開示の範囲を限定する意図はないことが理解されるべきである。他の可能性のある改変は、当業者に明らかであり、本開示の範囲内にあることが意図される。例えば、上記カバーは、処理された布または未処理の布から形成され得、その結果、上記層が形成されるかまたは合わせられるに従って、構造上の強度が作り出される。同様に、上に記載されるAg/AgClコーティングは、漸進的な連続性の密度勾配または各ステップが均一にコーティングされるステップ勾配を含み得る。企図されるAg/AgClコーティングの他の構成は、十字形のパターン、ならびに2010年6月22日に発行された、発明の名称MedicalElectrodeSuitableforHigh-EnergyStimulationの米国特許第7,742,828号に開示されている他のパターンを含み、その米国特許は、全ての目的のために、その全体が本明細書中に参考として援用される。さらに、本発明のハンドル構成は、使用者による容易なアクセスのためにスイッチおよび/または制御装置を含み得る。"