"スロット2及び前記スロット2の下方に設けられる溝4を備える本体1と、前記スロット2に収納され、接触部3Bを備える表面実装型高出力LED3と、前記溝4に収納される電気絶縁部材5と、前記電気絶縁部材5上に配置され、第1の端部6Bにおいて折り重なっており、前記第1の端部6Bにおいて前記接触部3Bに弾性的に圧接する一対の金属帯の導体6と、前記第1の端部6Bの反対側の第2の端部に形成される貫通孔6A及び前記絶縁部材5に設けられる一対の貫通孔5Aを通過する一対の電気端子7と、を有する交換可能な小型表面実装型高出力LEDランプ10。前記溝4は前記本体1の上面1Aに設けられる請求項1に記載の交換可能な小型表面実装型高出力LEDランプ10。前記溝4は前記本体1の下面1Bに設けられ、前記溝4は一対の貫通孔2A,2Bによって前記スロット2と連通される請求項1に記載の交換可能な小型表面実装型高出力LEDランプ10。前記本体1は、セラミック材の成形過程によって得られる請求項1に記載の交換可能な小型表面実装型高出力LEDランプ10。前記本体1は、金属材質、好ましくはアルミニウムによって製造される請求項1に記載の交換可能な小型表面実装型高出力LEDランプ10。前記絶縁部材5は、セラミック材の成形過程によって形成される請求項1に記載の交換可能な小型表面実装型高出力LEDランプ10。金属帯の前記導体6は、前記第1の端部6BにおいてC形状を有する請求項1に記載の交換可能な小型表面実装型高出力LEDランプ10。レンズ9をさらに有し、前記レンズ9は好ましくはリング8によって支持される請求項1~7のいずれか1項に記載の交換可能な小型表面実装型高出力LEDランプ10。前記リング8は、スナップ式の噛み合い部によって前記本体1に連結される請求項8に記載の交換可能な小型表面実装型高出力LEDランプ。以下説明する実施形態では、ランプに要求される材質の主成分が択一的に適用される。特に、異なる2つの材質、セラミック材、または金属材特にアルミが、選択可能である。セラミック材は一般的に、電気の短絡に関する全てのリスクを除外するより良い熱拡散特性及び電気絶縁性を有するため好ましい。一方、セラミック材の成形過程は、本発明の全てのアプリケーションに要求される表面仕上げが不可能である。それゆえ、もしより精密なランプ部品及び部材の組み立てが要求されるならば、金属材質が採用され得る。そして、改善された製造品質を得るために機械加工される。図1及び図2を参照して、交換可能な小型表面実装型HPLEDランプ10は、セラミック材の本体1、表面実装型HPLED3及び電気コネクタ20によって構成される。セラミック材の本体1は、好ましくは円筒形状に形成され、表面には上部スロット2が設けられている。上部スロット2は、略矩形状を有し、プリント基板3Aの厚さに等しい深さを有する。そしてプリント基板3Aには、表面実装型HPLED3及び表面実装型HPLED3の一対の電源接触部3Bが組み込まれる。それゆえ上部スロット2は、表面実装型HPLED3を収納する適切な空間を配置できる。そして、表面実装型HPLED3が一度上部スロット2に挿入されると、プリント基板3Aはセラミック材の本体1の上面1Aに対して同一平面となる。上部スロット2にはまた、上部スロット2の長辺のそれぞれ中間に配置される一対の貫通孔2A,2Bが設けられる。図2に示すように、本体1の下面1Bには、略矩形状の溝4が形成されており、溝4の長辺が上部スロット2の長辺に直交する方向に沿って配置され、溝4の短辺がスロット2の貫通孔2A,2Bの下側に配置される。この構成によると、溝4はそれぞれの貫通孔2A及び2Bと連通する。図3は、上述した矩形上の溝4に挿入され、かつ収納されるように設計された電気部品すなわちコネクタ20を示す。コネクタ20は、溝4と結合可能な形状を有する電気絶縁部材5を有する。さらに、電気絶縁部材5の中間部分には、一対の貫通孔5Aが設けられている。電気絶縁部材5に沿って、一対のガイド5Bが形成され、それぞれのガイド5Bは、一対の貫通孔5Aが設けられる部分の外側に配置される。一方の端部に貫通孔6Aが備えられ、金属帯によって形成される導体6は、それぞれのガイド5Bに収納され、貫通孔6Aは貫通孔5Aと同軸上となる。導体6は、塑性的に変形され、折り重ねられ、金属帯の形状がC形状に形成される。それゆえ、導体6の端部6Bは、C形状の垂直部によって引掛けられる。ピン形状である電気端子7は、それぞれの導体6の貫通孔6A及び電気絶縁部材5のそれぞれの貫通孔5Aに挿入される。このように、電気的導通は、それぞれの電気端子7の先端部7Aから、金属帯の導体6の端部6Bを介して行われる。先端部7Aの逆側に設けられる頭部7Bは、それぞれの電気端子7に形成され、電気端子7の垂直運動を妨げる。さらに電気端子7の細長い部分、すなわち貫通孔6Aと接触する頭部7Bの下側の部分には、直径が拡大された部位7Cが設けられ、組立中に、当該部位7Cは、貫通孔6Aの直径を変形させ、結果的に結合が強化される。よってコネクタ20は、端部6Bが貫通孔2A,2Bを通過するとともに、溝4に挿入される。それゆえに、金属帯のC形状の垂直部は、表面実装型HPLED3を挿入する際、端部6Bが適切にプリント基板3Aの電源接触部3Bを押圧するように、設けられなければならない。この効果を達成するために、それぞれの端部6Bはわすかに下向きに形成され、それゆえ、それぞれの端部6Bが、それぞれの電源接触部3Bに弾性的に圧接する。さらに、それぞれの端部6Bは、電源接触部3Bとの接触の信頼性を確実にするため、下向きの凹面を有する。このように、コネクタ20は表面実装型HPLED3に電源を供給するだけでなく、上部スロット2に表面実装型HPLED3を固定する。最後に、一対の貫通孔5A間の距離は、G4、G5.3、GX5.3、G6.35さらにGY6.35のような電気接続規格に適用できる電気端子7の軸間の距離を有するために、可変であることが好ましい。図4には、本発明の他の実施例が示される。ランプ10はアルミニウム製の本体1によって構成され、本体1は、好ましくは円筒形状に形成される。円筒形状の本体の上部スロット2は、表面実装型HPLED3を収納するサイズに、すなわち、上面1Aの深さがプリント基板3Aの厚さと等しくなり、幅がアルミニウム製の本体1の直径よりも小さくなるように平削り加工された略矩形状に形成される。上部スロット2の長辺に直交する方向に沿って、略矩形上の溝4が形成され、溝4の長手方向は上部スロット2の幅よりも大きく形成され、下面には、一対の貫通孔4Aがまた削り加工されている。溝4及び貫通孔4Aは、上述したコネクタ20を収納するように、設計され、貫通孔4A同士の軸間の距離は、電気端子7を受容するのに適している。上述した全ての実施形態には、セラミック製または金属製の本体1上に一対の突出部1Dが形成される。突出部1Dは、図4に示すように、レンズ9を支持するリング8のスナップ式の噛み合い部に連結されるように、配置される。"