外部との入出力を行うコネクタ及びコネクタ端子部材とを一体で備えたハウジング部材と、前記ハウジング部材に搭載された電子回路基板と、前記電子回路基板に設けられ空気の物理量を検出可能な空気物理量検出素子と、を有し、空気が流れる主通路の一部に予め設けられた装着穴に前記ハウジング部材の一部を用いて取り付け固定される空気物理量検出装置において、前記電子回路基板は、前記空気物理量検出素子が設けられている面とは反対側の面に電子回路を構成する電子部品が実装されており、前記ハウジング部材は、前記主通路の内部と外部を連通する連通穴が形成されており、前記電子回路基板を、前記連通穴を2つに分離するように、かつ、前記空気物理量検出素子が設けられた側の面を主通路側に面するように前記ハウジング部材に搭載したことを特徴とする空気物理量検出装置。請求項1に記載の空気物理量検出装置において、前記電子回路基板は、主通路内部の内壁面よりも外側の位置に前記ハウジング部材に搭載されていることを特徴とする空気物理量検出装置。請求項2に記載の空気物理量検出装置において、前記電子回路基板の前記空気物理量検出素子が設けられている面には、前記空気物理量検出素子を囲むように溝が設けられ、前記溝に封止剤を塗布することで前記ハウジング部材に前記電子回路基板を装着したことを特徴とする空気物理量検出装置。請求項3に記載の空気物理量検出装置において、前記電子回路基板は、ガラスエポキシ基板であることを特徴とする空気物理量検出装置。請求項4に記載の空気物理量検出装置において、前記電子回路基板は、スルーホールが設けられており、前記スルーホールの位置は、前記溝の外側に設けたことを特徴とする空気物理量検出装置。請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の空気物理量検出装置において、前記空気物理量検出素子は、湿度検出素子であることを特徴とする空気物理量検出装置。請求項1に記載の空気物理量検出装置において、前記電子回路基板により分離された連通穴のうち前記主通路に面しないもう一方の側の連通穴は、封止構造を有することを特徴とする空気物理量検出装置。しかし、特許文献1に記載の技術では、内燃機関の温度上昇による管壁の熱がセンサに環境センサ素子に伝導することを抑えるために、センサを配置した計測室を通路中央側に配置する構成となっている。この構成によると、環境センサ素子から信号の入出力を行うコネクタまでの距離が長くなり、その分、接着や溶接或いはボンディング工程など、多工程、多部品を組み合わせて成る複雑な構造体となってしまう。また、センサ素子を、構造支持体を介して主空気通路に露出させると、急に吸入空気の温度が変化した場合に構造体支持体やそれに接続されるセンサの表面温度が遅れて変化するという特性を持つ。すると、例えば常温で運転した場合、即ち、吸入空気温度と構造支持体及びセンサ素子温度が常温であるところから吸入空気温度が高い方向へ急激に変化した場合、それぞれの温度の関係が吸入空気温度>構造支持体及びセンサ素子温度となり、構造物のごく周囲を流れる空気は、常温の構造物の影響で一気に露点に達し、センサ素子を含む構造物表面に結露が発生する。特にこの環境センサが湿度センサであった場合には、結露によりその検出機能が低下してしまう。本発明の目的は、空気物理量を検出する検出素子の結露を防止することにある。上記目的を達成するために、本発明の空気物理量検出装置は、外部との入出力を行うコネクタ及びコネクタ端子部材とを一体で備えたハウジング部材と、前記ハウジング部材に搭載された電子回路基板と、前記電子回路基板に設けられ空気の物理量を検出可能な空気物理量検出素子と、を有し、空気が流れる主通路の一部に予め設けられた装着穴に前記ハウジング部材の一部を用いて取り付け固定される空気物理量検出装置において、前記電子回路基板は、前記空気物理量検出素子が設けられている面とは反対側の面に電子回路を構成する電子部品が実装されており、前記ハウジング部材は、前記主通路の内部と外部を連通する連通穴が形成されており、前記電子回路基板を、前記連通穴を2つに分離するように、かつ、前記空気物理量検出素子が設けられた側の面を主通路側に面するように前記ハウジング部材に搭載した。本発明によれば、物理量検出装置の構造体が内燃機関の発する熱を効率良く吸収できるため、空気物理量を検出する検出素子の結露を防止することが可能になる。以下、本発明の具体的な構成例について説明する。図1において、主通路1を構成する吸気管構成部材2には、その一部にセンサの装着穴3が設けられており、シール部材4を介して物理量検出装置5が取り付け固定される。物理量検出装置5は、コネクタ6及びコネクタ端子7を一体成型したハウジング部材8に物理量検出素子9を実装した電子回路基板10を内装し、例えば、直接、樹脂を注型するなどして回路保護層30を形成し、電子回路基板10の保護と固定を行うことで概ね構成される。なお、物理量検出素子9が実装された面とは相反する面にその他回路を電子回路基板10が実装されている。コネクタ端子7と電子回路基板10との間の電気的接続は金属ワイヤ12により行い、コネクタ6を介して外部との入出力を可能にしている。ハウジング部材8には主通路の内部と外部を連通するように連通穴13が形成され、前記電子回路基板10はこの連通穴13を2つに分離するような位置で、且つ、物理量検出素子9が主通路1側に面するように搭載されている。本構成によると、吸入空気に直接晒して使用する物理量検出素子9と完全に密閉保護して使用するその他回路部をそれぞれ相反する面に実装するので、物理量検出素子9を直接吸入空気に晒すという構成と、その他汚れや腐食、機械的な保護が必要な回路部を分離して密閉保護するという構成を簡単な構造で実現することができる。前述のように、ここでは単に回路保護層30を設けることで実現している。また、物理量検出素子9とその他回路を電子回路基板10の相反する面にそれぞれ実装しているため、電子回路基板10全体のサイズを小型化することができ、これが物理量検出装置5自体の小型化に大きく貢献する。図2に示すように、物理量検出素子9を実装した電子回路基板10の搭載位置は、主通路1内部の内壁面よりも外側の位置になるように搭載されている。更に、電子回路基板10は、吸気管路構成部材2が成す吸気管路の軸方向に対して概ね平行になるように設置している。本構成により、電子回路基板10の搭載位置をエンジンが発する熱を効率的に吸収できる位置とすることができ、物理量検出装置5が動作する時間の殆どにおいて吸入空気温度<本装置の構造体及び物理量検出素子9温度の関係を作り出すことができ、例えば吸入空気の温度や湿度が急激に変化をした場合においても、物理量検出素子9部の結露を防ぐことが可能になる。次に、図3を用いて本発明の一実施例の密閉構造について説明する。ハウジング部材8上での電子回路基板10の搭載面の一部に連通穴13全体を囲うように溝15が形成されており、前記溝15部に封止剤16を塗布することで電子回路基板10を装着している。これにより連通穴13を吸気管内部と外部に完全に密閉分離した構造としている。本構成により、回路保護層30を形成する材料に、未硬化状態では液状である材料を流し入れて使用することができ、物理量検出素子9を直接吸入空気に晒すという構成と、その他回路部を密閉保護するという構成を簡単な製造方法と構造で実現することができる。次に、図4、図5を用いて電子回路基板10について説明する。電子回路基板10には、ガラスエポキシ基板31を用い、物理量検出素子9を主通路1側に実装し、その相反する面側に前記物理量検出素子9の信号を処理、変換するためのマイコン17及びコンデンサや抵抗等のチップ部品18を実装している。マイコン17は樹脂でパッケージされた部品であり、ガラスエポキシ基板31と組み合わせることで、前記マイコン17を構成する樹脂材料と基板材料の線膨張係数を合わせ易く、冷熱衝撃サイクル等への耐久性が向上し、長期に渡り信頼性の高いセンサ信号を供給できる。また、図5に示されるように、電子回路基板10の小型化と安価に製作することを目的に、電子回路基板10にスルーホール19を設け、スルーホール19で層間の回路を接続する貫通多層板構造とし、スルーホール19を封止材16の塗布領域の外側に配置している。本構成により、回路保護層30を形成する材料に、未硬化状態では液状である材料を流し入れても、スルーホール19を通じて基板の反対側にある連通穴13への流出や、反対に、主通路1側から腐食性ガスがマイコン17やチップ部品18が実装される電子回路側へ侵入してくるのを防ぐことができるため、スルーホール19を持つ安価な基板を採用することができ、装置全体のコストを低減することが可能となる。図6を用いて本発明の他の実施例について説明する。本実施例では、先の実施例を湿度検出装置33に適用した例について説明する。主通路1を構成する吸気管構成部材2には、その一部にセンサの装着穴3が設けられており、シール部材4を介して湿度検出装置33を取り付け固定される。湿度検出装置33は、コネクタ6及びコネクタ端子7を一体成型したハウジング部材8に湿度検出素子32を実装した電子回路基板10を内装し、例えば、直接、樹脂を注型するなどして回路保護層30を形成し、電子回路基板10の保護と固定を行うことで概ね構成される。なお、湿度検出素子32が実装された面とは相反する面にその他回路を電子回路基板10が実装されている。コネクタ端子7と電子回路基板10との間の電気的接続は金属ワイヤ12により行い、コネクタ6を介して外部との入出力を可能にしている。ハウジング部材8には主通路の内部と外部を連通するように連通穴13が形成され、電子回路基板10はこの連通穴13を2つに分離するような位置で、且つ、湿度検出素子32が主通路1側に面するように搭載されている。湿度検出素子32を実装した電子回路基板10の搭載位置は、主通路1内部の内壁面よりも外側の位置になるように搭載されている。更に、電子回路基板10が吸気管路構成部材2が成す吸気管路の軸方向に対して概ね平行になるように設置されている。本構成により、湿度検出装置33は、エンジンが発する熱を効率的に吸収できるようになり、湿度検出装置33が動作する時間の殆どにおいて吸入空気温度<本装置の構造体及び湿度検出素子32温度の関係を作り出すことができ、吸入空気の温度や湿度が急激に変化をした場合においても、湿度検出素子32部の結露を防ぐことが可能になる。以上のように、本構成は湿度検出装置33への適用時において効果が高い。図7を用いて湿度検出装置33の密閉構造について説明する。主通路1を構成する吸気管構成部材2には、その一部にセンサの装着穴3が設けられており、シール部材4を介して湿度検出装置33を取り付ける。湿度検出装置33は、コネクタ6及びコネクタ端子7を一体成型したハウジング部材8に湿度検出素子32を実装した電子回路基板10を内装する。前記ハウジング部材8には主通路の内部と外部を連通するように連通穴13を予め設けておき、更に前記ハウジング部材8には前記連通穴13全体を囲うように溝15が形成されており、前記溝15部に封止剤16を塗布することで電子回路基板10を装着している。これにより連通穴13を吸気管内部と外部に完全に密閉分離した構造としている。本装置は自動車の内燃機関等に用いられることから、バックファイヤーなどで生じる主通路1内部での急激な正圧の発生に耐え得る構造とするため、封止剤16のみで電子回路基板10をハウジング部材8に固定するのではなく、例えば、直接、樹脂を注型するなどして電子回路基板10の保護と固定を行ったり、図7に示すように、ゲル剤34などで電子回路基板10の保護を行った上で、カバー部材35をハウジング部材8に接着固定しても良い。本構成により、未硬化状態では液状である材料を流し入れて使用することができ、湿度検出素子32を直接吸入空気に晒すという構成と、その他汚れや腐食、機械的な保護が必要な回路部を分離して、密閉保護するという構成を簡単な製造方法と構造で実現することができる。また、湿度検出素子32とその他回路を電子回路基板10の相反する面にそれぞれ実装しているため、電子回路基板10全体のサイズを小型化することができ、これが湿度検出装置33自体の小型化に大きく貢献する。