a、各々一列のいずれもが複数組の電極板を備える複数列の金属フレームを備えるストリップ材として、金属材料を加工形成し、b、前記金属フレームの表面上に金属層をめっきし、c、当該金属層がめっきされている各々一列の金属フレームのストリップ材上に、各々が当該電極板を露出させる複数の中空機能領域を有する長尺状の合成樹脂封止体を成形し、d、合成樹脂封止体における隣接する2つの中空機能領域の間にプレカッティング部を形成する、ことを含むことを特徴とする発光ダイオードの支持フレーム構造の製作方法二。工程aの前記電極板の各々一組が正極板と負極板とを備えて構成され、前記電極板の各々一組の間が2つの接続部で接続されてなり、しかも上部組の前記電極板の正極板または負極板と下部組の電極板の負極板または正極板とに牽引部が接続され、そして前記ストリップ材に近接する正極板または負極板の牽引部が前記ストリップ材に接続されている、ことを特徴とする請求項1に記載の支持フレーム構造の製作方法二。工程bの前記金属層が銀、金またはパラジウムである、ことを特徴とする請求項1に記載の支持フレーム構造の製作方法二。工程bの前記合成樹脂封止体が前記正極板、負極板、接続部および牽引部を被覆している、ことを特徴とする請求項1に記載の支持フレーム構造の製作方法二。工程aの電極板の各々一組上には2つで対応する正極板および負極板を備えて構成され、金属フレームの各々一列の正極板または負極板と他の一列の金属フレームの正極板または負極板とが前記ストリップ材の外部ピンを介して接続されており、かつ異なる列の正極板と前記負極板に接続されている外部ピンとの間には中空孔を備えている、ことを特徴とする請求項1に記載の支持フレーム構造の製作方法二。工程cの前記合成樹脂封止体が前記正極板、負極板を被覆している、ことを特徴とする請求項1に記載の支持フレーム構造の製作方法二。a、各々一列が外部ピンにより接続され、かつ各々一列の上に複数組の電極板を備える複数列の金属フレームを備えるストリップ材として、金属材料を加工成形し、b、金属フレームの表面上に金属層をめっきし、c、前記金属層がめっきされている各々一列の金属フレームのストリップ材上に、各々が当該電極板を露出させる複数の中空機能領域を有する長尺状の合成樹脂封止体を成形し、d、前記金属フレームの各々一列に接続されている外部ピンを裁断し、e、合成樹脂封止体における隣接する2つの中空機能領域の間にプレカッティング部を形成する、ことを含むことを特徴とする発光ダイオードの支持フレーム構造の製作方法二。工程aの前記電極板の各々一組上には2つで対応する正極板および負極板を備えており、前記正極板および前記負極板の各々一組の間には接続部が接続されている、ことを特徴とする請求項7に記載の支持フレーム構造の製作方法二。工程bの前記金属層が銀、金またはパラジウムである、ことを特徴とする請求項7に記載の支持フレーム構造の製作方法二。工程aの前記電極板の各々一組上には2つで対応する正極板および負極板を備えており、前記正極板および前記負極板の各々一組の間には接続部が接続されているとともに、上部組の前記電極板の正極板または負極板と下部組の電極板の負極板または正極板とに牽引部が接続され、そして前記ストリップ材に近接する正極板または負極板の牽引部が前記ストリップ材に接続されている、ことを特徴とする請求項7に記載の支持フレーム構造の製作方法二。工程eの前記合成樹脂封止体を軸方向で裁断するとともに、前記牽引部を切断して、合成樹脂封止体が個別の樹脂ベースを複数形成する、ことを特徴とする請求項7に記載の支持フレーム構造の製作方法二。工程aの電極板の各々一組上には2つで対応する正極板および負極板を備えており、金属フレームの各々一列の正極板または負極板と他の一列の金属フレームの正極板または負極板とが前記ストリップ材の外部ピンを介して接続されており、かつ異なる列の正極板と前記負極板に接続されている外部ピンとの間には中空孔を備えている、ことを特徴とする請求項7に記載の支持フレーム構造の製作方法二。よって、本発明の主な目的は従来の欠点を解決するところにあり、本発明では発光ダイオードの支持フレーム構造を短冊状に製作し、さらにプレカッティング線を施すことで、後続の加工製作時にカッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる。上記目的を達成するために、本発明では、各々一列のいずれもが複数組の電極板を備える複数列の金属フレームを備えるストリップ材として、金属材料を加工形成し、当該金属フレームの表面上に金属層をめっきし、当該金属層がめっきされている各々一列の金属フレームのストリップ材上に、各々が当該電極板を露出させる複数の中空機能領域を有する長尺状の合成樹脂封止体を成形し、合成樹脂封止体の中空機能領域の間にプレカッティング部を形成する、ことを含む発光ダイオードの支持フレーム構造の製作方法二を提供する。このうち、前記電極板の各々一組が正極板と負極板とを備えて構成され、前記電極板の各々一組の間が2つの接続部で接続されてなり、前記合成樹脂封止体が前記正極板、負極板および前記接続部を覆う。このうち、前記金属層が銀、金またはパラジウムである。このうち、前記電極板の各々一組が正極板と負極板とを備えて構成され、前記電極板の各々一組の間が2つの接続部により接続されてなり、しかも上部組の前記電極板の正極板または負極板と下部組の電極板の負極板または正極板とに牽引部が接続され、そして前記ストリップ材に近接する正極板または負極板の牽引部が前記ストリップ材に接続され、前記合成樹脂封止体が前記正極板、負極板、接続部および牽引部を被覆する。このうち、前記電極板の各々一組が正極板と負極板とを備えて構成され、金属フレームの各々一列の正極板または負極板と他の一列の金属フレームの正極板または負極板とが前記ストリップ材の外部ピンを介して接続されており、かつ異なる列の正極板と前記負極板に接続されている外部ピンとの間には中空孔を備えており、前記合成樹脂封止体が前記正極板、負極板を覆う。このうち、合成樹脂封止体を軸方向で裁断してプレカッティングする前に、まず外部ピンを裁断する。上記目的を達成するために、本発明の発光ダイオードの支持フレーム構造製作方法二は、各々一列が外部ピンにより接続され、かつ各々一列の上に複数組の電極板を備える複数列の金属フレームを備えるストリップ材として、金属材料を加工成形し、金属フレームの表面上に金属層をめっきし、前記金属層がめっきされている各々一列の金属フレームのストリップ材上に、各々が電極板を露出させる複数の中空機能領域を有する長尺状の合成樹脂封止体を成形し、前記金属フレームの各々一列に接続されている外部ピンを裁断し、合成樹脂封止体における隣接する2つの中空機能領域の間にプレカッティング部を形成する、ことを含む。このうち、前記電極板の各々一組上には2つで対応する正極板および負極板を備えており、前記正極板および前記負極板の各々一組の間には接続部が接続されている。このうち、前記電極板の各々一組上には2つで対応する正極板および負極板を備えており、前記正極板および前記負極板の各々一組の間には接続部が接続されているとともに、上部組の前記電極板の正極板または負極板と下部組の電極板の負極板または正極板とに牽引部が接続され、そして前記ストリップ材に近接する正極板または負極板の牽引部が前記ストリップ材に接続され、前記合成樹脂封止体を軸方向で裁断した後、同時に牽引部を切断して、合成樹脂封止体が個別の樹脂ベースを複数形成する。このうち、電極板の各々一組上には2つで対応する正極板および負極板を備えており、金属フレームの各々一列の正極板または負極板と他の一列の金属フレームの正極板または負極板とが前記ストリップ材の外部ピンを介して接続されており、かつ異なる列の正極板と前記負極板に接続されている外部ピンとの間には中空孔を備えている。本発明では発光ダイオードの支持フレーム構造を短冊状の方式で製作されているため、後続の封止加工が完成した後、カッティングのときに軸方向幅方向で裁断するだけで、個別の発光ダイオードの樹脂ベースを得ることができ、カッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる。ダイボンディング、ワイヤボンディング、封止およびベーキングの後、カッティングのときに軸方向幅方向で裁断するとともに、牽引部を切断するだけで、個別の発光ダイオードの樹脂ベースを得ることができ、カッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる。支持フレーム構造が完成した後、前記金属フレーム上には長尺状の合成樹脂封止体が形成され、前記合成樹脂封止体の成形後は、左右の外部ピンを裁断し、外部ピンの裁断後図10のとおり、前記合成樹脂封止体にはプレカッティング部が施されて、個別の発光ダイオードの樹脂ベースを得ることができ、カッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる。ここで本発明の技術内容および詳細な説明について、図面を合わせて下記のとおり説明する。本発明の発光ダイオードの支持フレーム構造の製作手順の概略図である図2を参照されたい。また同時に図3ないし図5に開示するものを合わせて参照されたい。本発明の発光ダイオードの支持フレーム構造の製作方法二は、まず、工程100にて、各々一列のいずれもが複数組の電極板11を備える複数列の金属フレーム1を備えるストリップ材10として、金属材料をプレス打ち抜きまたはエッチングで加工形成するものであり、前記電極板11の各々一組は正極板12と負極板12’とを備えて構成されている。かつ、前記電極板11の各々一組の間は2つの接続部13が接続されてなる。工程101にて、前記金属フレーム1の表面上に、銀、金またはパラジウムである金属層をめっきする。工程102にて、合成樹脂材料の加熱硬化または射出技術を用いて、前記正極板12、負極板12’および接続部13を被覆する長尺状の合成樹脂封止体20を各々一列の金属フレーム1上に成形する。かつ、前記合成樹脂封止体20の成形後にその上に、前記金属フレーム1の電極板11の正極板12および負極板12’を露出させる複数の中空機能領域21を有する図4のとおり。工程104にて、前記正極板12または前記負極板12’の一枚の上にLEDチップ3を実装する図5のとおり。工程106にて、ダイボンディングの後、金線4のワイヤボンディング作業を行うものであって図5のとおり、金線4の一端を前記LEDチップ3に電気的に接続し、前記金線4の他端を、LEDチップ3が実装されていない正極板12または負極板12’上に電気的に接続する。工程108にて、ワイヤボンディングの後、樹脂材料で前記中空機能領域21内に封止作業を行う。工程110にて、封止の後、樹脂材料をベーキングすることで、前記樹脂材料は乾燥硬化した後に前記中空機能領域21のレンズ5として形成される図5に示す。工程112にて、前記樹脂材料のベーキングの後、合成樹脂封止体20の中空機能領域21の間にて裁断工具を用いて軸方向30で裁断する。工程114にて、合成樹脂封止体20を軸方向30で裁断した後、樹脂ベース2を備えた個別の発光ダイオードまたはプレカッティング部を形成する。本発明では発光ダイオードの支持フレーム構造10を短冊状の方式で製作されているため、後続の封止加工が完成した後、カッティングのときに軸方向幅方向30で裁断するだけで、個別の発光ダイオードの樹脂ベース2を得ることができ、カッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる。図3ないし図5に開示するものを参照されたい。本発明の発光ダイオードの支持フレーム構造は、ストリップ材10と、合成樹脂封止体20と、LEDチップ3と、金線4と、レンズ5とを備えている。前記ストリップ材10は、その上に複数列の金属フレーム1を備えており、前記金属フレーム1の各々一列の表面上に、銀、金またはパラジウムからなる金属層を備えており図示しない、かつ前記金属フレーム1の各々一列の上には複数組の電極板11を備えており、前記電極板11の各々一組の上には2つで対応する正極板12および負極板12’を備えており、前記正極板12および前記負極板12’の各々一組の間には接続部13が接続されている。前記合成樹脂封止体20は、金属フレーム1上を被覆しており、その上に、前記電極板11の各々一組に対応して前記電極板11の正極板12および負極板12’を露出させる複数の中空機能領域21を有している。前記少なくとも1つのLEDチップ3は前記正極板12または負極板12’上に電気的に接続されている。前記少なくとも一本の金線4は、その一端が前記LEDチップ3上に電気的に接続され、他端が正極板12または負極板12’の上に電気的に接続されている。前記レンズ5は、前記中空機能領域21上に設けられ、前記中空機能領域21内の正極板12、負極板12’、LEDチップ3および金線4を封止している。上記した発光ダイオードは封止が完成した後、カッティングのときに軸方向幅方向30で裁断するだけで、個別の発光ダイオードの樹脂ベース2を得ることができ、カッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる。本発明の支持フレーム構造の他の実施例の概略図、および図6の支持フレーム構造の各々一列の金属フレーム上に合成樹脂封止体を成形する概略図である図6、7を参照されたい。図示するように、本実施例の支持フレーム構造と上記した支持フレーム構造はほぼ同じであるが、異なる箇所は、前記支持フレーム構造の加工製作が完了したとき、前記ストリップ材10上に複数列の金属フレーム1を備えており、前記金属フレーム1の各々一列の表面上に銀、金またはパラジウムからなる金属層を備えており図示しない、かつ前記金属フレーム1の各々一列の上には複数組の電極板11を備えており、電極板11の各々一組の上には2つで対応する正極板12および負極板12’を備えており、電極板11の各々一組の間には接続部13が接続されているところである。合成樹脂封止体20の成形時に、前記電極板11の正極板12および負極板12’の相対的な間隔14が開いてしまうのを防ぐため、上部組の前記電極板11の正極板12および負極板12’と下部組の電極板11の負極板12’または正極板12とに牽引部14が接続され、そして前記ストリップ材10に近接する正極板12または負極板12’の牽引部14が前記ストリップ材10に接続されている。ダイボンディング、ワイヤボンディング、封止およびベーキングの後、カッティングのときに軸方向幅方向30で裁断するとともに、牽引部14を切断するだけで、個別の発光ダイオードの樹脂ベース2を得ることができ、カッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる。前記牽引部14の作用により、合成樹脂封止体20の成形製作時に、前記正極板12と負極板12’との間での相対的な間隔14が開いてしまい、前記合成樹脂封止体20が成形された後の後続加工が難しくなり、かつ不良品が生じやすくなることを防ぐことができる。本発明の支持フレーム構造のさらに他の実施例、図8の支持フレーム構造の各々一列の金属フレーム上に合成樹脂封止体を成形する、および図9の合成樹脂封止体の左右外部ピン裁断およびプレカッティングの概略図である図8、9、10を参照されたい。本実施例の支持フレーム構造は加工成形後に複数列の金属フレーム1を備えており、前記金属フレーム1の各々一列の表面上に銀、金またはパラジウムからなる金属層を備えており図示しない、かつ前記金属フレーム1の各々一列の上には複数組の電極板11を備えており、前記電極板11の各々一組は正極板12および負極板12’を備えて構成されている。かつ、金属フレーム1の各々一列の正極板12または負極板12’と他の一列の金属フレーム1の正極板12または負極板12’とがストリップ材10の外部ピン101により接続されており、かつ異なる列の正極板12と前記負極板12’に接続されている外部ピン101との間には中空孔102を備えている。支持フレーム構造が完成した後、前記金属フレーム1上には長尺状の合成樹脂封止体20が形成され、前記合成樹脂封止体20の成形後は、左右の外部ピン101を裁断し、外部ピン101の裁断後図10のとおり、前記合成樹脂封止体20にはプレカッティング部40が施されて、個別の発光ダイオードの樹脂ベース2を得ることができ、カッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる。上記は本発明の好ましい実施例に過ぎないうえ、本発明の実施の範囲を限定するためのものではない。およそ本発明の特許請求の範囲により行われる均等な変化および付加は、いずれも本発明の特許範囲に収まるものである。