ワイヤ8a、8bに、各々が2つの実質的に平行な側壁と前記側壁の一方に前記ワイヤを受承する溝とを備えるチップデバイス10を組み付ける装置であって、対向面の間の距離が実質的に一定であり、前記チップデバイスの前記2つの側壁の間の距離に実質的に等しい2つの対向面16a、16bを備える締め付け機器14と、前記締め付け機器の前記対向面のうちの一方と接触した前記ワイヤを連続的に供給するワイヤ供給装置と、前記対向面の間で、前記チップデバイスの溝が前記ワイヤの方へ向けられた状態で前記チップデバイスを1つずつ動かすチップデバイス供給装置20、28と、を備えることを特徴とする装置。前記締め付け機器は、前記ワイヤに実質的に垂直である回転軸を有している2台の円筒状ローラ14a、14bを備え、前記対向面16a、16bが前記ローラのそれぞれの面によって形成されている、請求項1に記載の装置。前記ローラのうちの一方14bは、もう一方のローラへ向けてばね付勢されている、請求項2に記載の装置。前記チップデバイス供給装置は、互いに接触した一連のチップデバイスを前記締め付け機器まで導く収容溝12と、前記締め付け機器の付近に配置され、前記収容溝の中の最後のチップデバイス10-1と最後から2番目のチップデバイスとの間にギャップを生み出す分離装置22a~22cと、前記最後のチップデバイス10-1を引っ掛ける前記ギャップの中の第1の位置と、前記締め付け機器の前記対向面の付近にあり、前記最後のチップデバイスを解除する第2の位置との間で交互に移動するフック28と、を備える、請求項1に記載の装置。前記分離装置は、前記締め付け機器の付近で案内溝に沿って配置された一連の格納式ピン22a~22cを備える、請求項4に記載の装置。各チップデバイスが前記チップデバイスの側壁の1つずつに溝を備え、前記装置が2台のワイヤ供給装置を備え、各ワイヤ供給装置が前記締め付け機器の前記対向面16a、16bのうちの対応する面と接触した2本のワイヤ8a、8bのうちの対応する1本を連続的に供給する請求項1から5のいずれか一項に記載の2本のワイヤの間にチップデバイスを組み付ける装置。特に、製造時間の短縮を可能にさせ、ワイヤにチップデバイスを組み付けるためさらに適した設備の必要性がある。図1は、チップデバイスのはしご形ストリングstringを形成するため2本の平行ワイヤ8a、8bの間にチップデバイスを組み付ける装置の実施形態の全体図を概略的に示す。処理待ちの一連のチップデバイス10は、装置の入力領域12、例えば、チップデバイスの幅に適した溝に積み重ねて収容されている。一般に平行六面体の形をした各チップデバイス10は、2つの反対側の実質的に平行な側壁を有し、各側壁は、ワイヤの直径に適した縦溝が設けられている。チップデバイスは、これらのチップデバイスの縦溝が整列されるように領域12に積み重ねられている。領域12の底に設置された受動締め付け機器14は、好ましい実施形態では、2つの円筒状ローラ14a、14bを備える。受動締め付け機器によって、ローラ14a、14bは、動作中に互いに実質的に一定距離にあること、即ち、交互の締め付け運動が実施されないことが分かる。ローラ14a、14bの軸は、ワイヤと実質的に垂直であり、これらのローラの間隔は、ローラの2つの対向面16a、16bがチップデバイスの幅即ち、チップデバイスの側壁間の距離と実質的に等しい距離であるような間隔である。ローラ14a、14bは、締め付け機器の対向面16a、16bを画定するために好ましい実施形態である。実際には、この実施形態は、摩擦及び摩耗を低減することになる。ローラは、ボールベアリングで構成されることがある。あまり有利でない代替案では、対向面16a、16bは、固定要素で形成されることがある。各ワイヤ8a、8bは、領域12におけるチップデバイスのそれぞれの溝と一直線になって、それぞれの対向面16a、16bに沿って連続動作で供給される。各ワイヤ8a、8bは、例えば、図示されないリールから、その後それぞれ対向面16a、16bに沿って、補助ローラ18a、18bを介して供給され、そして、対向面によって画定された距離、従って、チップデバイス寸法で、もう一方のワイヤと平行に装置から出る。補助ローラ18a、18bは、ワイヤ8a、8bが領域12の中に収容されたチップデバイス10との干渉を回避する角度で確実に締め付け機器14に入るようにする。領域12と締め付け機器14との間に配置され、より詳細に後述されるチップデバイス供給装置20は、収容領域12から一度に1個のチップデバイス10を取り出し、ローラ14の間でこのチップデバイスを移動させる。チップデバイスがローラに接近するとき、チップデバイスの反対側の溝がワイヤ8a及び8bと係合を開始し、それによって、ワイヤ及びチップデバイスは互いに位置合わせを開始する。供給装置は、ローラ14の間のギャップを通してチップデバイスを押し続け、それによって、チップデバイスがワイヤと共にギャップの中を進むとき、対向面16a、16bは、溝の全長に亘ってチップデバイスの溝の中へワイヤを押し進める。このようにしてローラ14から出る組み付けられたストリングは、例えば、図示されないが、ワイヤを組み付け装置から引き抜くために必要な牽引をさらに提供することがあるローラに収容される。チップデバイスは、様々な方式でワイヤに固定されることがある。例えば、ワイヤは、地金でもよく、チップデバイスの溝は、金属領域を含む。ストリングは、その後、装置から出るとき、半田浴を通り抜けることがあり、それによって、溝の金属領域がワイヤに半田付けされる。好ましい実施形態では、チップデバイスの溝はワイヤをクリップで留めるように構成される。引き続く動作は、この組み付けでは、その後に必要とされない。公称値より幅が広いことがあるチップデバイスを壊すことを回避するため、ローラ14a、14bのうちの一方は、好ましくは、もう一方のローラへ向かってばね付勢される。ワイヤを溝に挿入するため十分であるが、公称値より広い幅を有しているチップデバイスを壊すために不十分であるばね力が選ばれる。この解決法は、ある範囲に亘る幅を有しているチップデバイスの処理をさらに可能にする。図1は、チップデバイス供給装置20の細部をさらに部分的に示す。供給装置は、3本の格納式ピン22a~22cを備え、2本の連続したピンの間に単一のチップデバイス10のための余裕を残す。これらのピンは、より詳細に後述され、領域12に収容されたチップデバイスの積み重ねから一度に1個のチップデバイスを取り出すことを可能にするデバイス分離装置の一部を形成する。分離機構部は、好ましくは、重力の助けを借りて動作し、即ち、この装置は、締め付け機器14が領域12より下に位置するように傾けられる。領域12の中のチップデバイスは、その後、ピン22a~22cに接して自然に積み重なり、ピンが引っ込められたとき自然に落下する傾向がある。重力効果を助けるため、特に、チップデバイスが非常に小さい1ミリメートルより小さい場合、振動が装置に加えられることがある。振動を用いる代わりに、チップは、重力又は押し出し機構部のいずれかと組み合わせてエアクッションを用いて運ばれることもある。さらに、チップは、機械的手段、例えば、押し出しロッドによって運ばれることがある。分離機構部と組み合わせてチップデバイス供給装置20を用いる代わりに、チップは、印刷回路板に表面実装デバイスを設置するため使用される従来型のピックアンドプレース機械を用いて、締め付け機器14へ直接的に供給されることがある。図2A~2Fは、チップデバイスを処理する複数のステップにおけるチップデバイス供給装置20の側面図を概略的に示す。この装置は、水平方向に示されるが、前述されている通り、この装置は、収容領域12を備える右側部分が左側部分より持ち上げられるように、むしろ傾けられる。装置の要素は、ベースプレート24の周りに組み付けられる。ローラ14bは図2Aだけに示され、図2B~2Fでは、ローラは、ローラの軸によって表現される。チップデバイス10は、好ましくは、案内溝の中でプレート24の上を摺動する。案内溝の底だけが見え、溝の側壁は、明瞭さのため示されない。案内溝の側壁は、ワイヤワイヤ8bが部分的に示されるが側方から入るローラ14a及び14bの領域において遮断される。図示されたチップデバイスの溝が見える。収容領域12は、収容されたチップデバイス10が装置によって発生された振動が原因となって溝から出ることを防止するプレート26によって部分的に覆われる。フック28は、後述されるように、積み重ね12から新しいチップデバイスを交互に取り出し、このチップデバイスをローラ14a、14bの中に押し進めるために配置される。図2Aでは、ピン22aが引っ込められ、ピン22b及び22cが上昇している。チップデバイス10の積み重ねは、重力によってピン22bに寄り掛かり、引っ込められたピン22aを覆う。単一のチップデバイス10-1がピン22cに寄り掛かる。チップデバイス10-2がローラの溝の中に挿入されたワイヤ8bと共にローラ14a、14bから離れるとき、フック28がローラの間から到達し、最初にチップデバイス10-1の無い状態で上昇し、次に、チップデバイス10-1とピン22bによって保持された残りのチップデバイスとの間のギャップにおいてチップデバイスの後に降下する。図2Bでは、ピン22bが引っ込められ、ピン22aが上昇させられる。偶然にピン22aの上にあるチップデバイス10がプレート26に対抗して持ち上げられる。しかし、ピン22aは、この上昇した位置において、チップデバイスとプレート26との間の隙間より大きく突起しないので、ピン22aの上でチップデバイス10が依然として摺動できる。図2Cでは、ピン22bに寄り掛かった2つの最初のチップデバイスが、今度は、引っ込められたピン22bの上で摺動し、結果としてフック28に寄り掛かる。領域12の中の残りのチップデバイスは、ピン22aによって抑えられる。図2Dでは、ピン22cが引っ込められ、ピン22bが上昇させられる。偶然にピン22bの上に位置しているチップデバイス10-3が持ち上げられるが、依然として摺動することができる。図2Eでは、ピン22aが引っ込められ、フック28が左に向かって移動を開始し、引っ込められたピン22cの上のチップデバイス10-1をローラに向かって伴う。チップ10-3は、ピン22bの上を摺動し、重力によってフックの後に続く。チップデバイス10-3の後側にあったチップデバイス10-4は、ピン22bに接して停止する。実際には、図2Dにおいて、ピン22cが引っ込められると直ぐに、チップデバイス10-1は、重力によって左向きに摺動を開始する可能性がある。ローラに向かうチップデバイス10-1の移動の最初の部分で、フック28は能動的な役割を果たさないことがある。図2Fでは、ピン22cは、フック28がピン22cの上を移動するときにピン22cが上昇させられる。チップデバイス10-3は、このようにして、ピン22cに接して停止する。フック28は、このフックがチップデバイス10-1をローラ間に位置決めする最終位置に示され、この場所で、ワイヤがチップデバイスの溝の中にクリップされ、チップデバイスがワイヤと共にさらに移動する。同時に、収容領域12の中に格納されているさらなるチップデバイスは、ピン22aの上を摺動し、結果としてチップデバイス10-4に寄り掛かる。この最終段階では、フック28は、ワイヤをチップデバイスの溝の中へ挿入し始めるために十分な圧力をチップデバイス10-1に加える。重力だけでは、この目的のため十分ではないことがある。このサイクルは、その後、図2Aの場合のように、再び最初から始まる。最終的なストリングにおけるチップデバイスのピッチは、ワイヤ移動速度及びフック28のサイクルタイムによって規定される。図3は、装置の詳細な実施形態の全体的な斜視図を示す。前述の図の場合と同じ要素は、同じ符号によって指定される。ワイヤ8a及び8bは、それぞれのリール30a及び30bから供給される。ワイヤは、漏斗形要素32a、32bを介して、リール30a、30bからの大きく変化する出口位置とは無関係に、ワイヤが実質的に一定の位置でローラ18a、18bに確実に到達するようにするこれらのワイヤのそれぞれの補助ローラへ導かれる。フック28は、後方運動及び前方運動をフックに伝達するため用いられる第1の軸28-1と、後方及び前方へ移動するときにフックの上下運動を画定するカム図示せずに付随するように配置された第2の軸28-2とを有している。ローラ14aへ向かうローラ14bのばね付勢を確実にするため、プレート24は、ローラ14bの付近で始まり、装置の出口領域へ向かってチップデバイス案内溝に沿って延在するスプリットを備える。このスプリットは、ローラ14bから遠く離れ、プレート24と一体である遠端部と、ローラ14bに接近して、プレート24の残りの部分から切り取られた自由端部とを有しているスプリンタ状要素24-1を画定する。ローラ14bは、この自由端部に搭載されている。よって、要素24-1の幅及び長さがばね付勢力を画定する。図3は、収容溝12のためのチップデバイス補充品を格納しているホッパ34をさらに示す。ホッパ34は、各溝がワイヤ8a及び8bに組み付けられるための望ましい姿勢を有しているチップデバイスの積み重ねを格納している一連の平行した溝を備える。ホッパ34は、ホッパの第1の溝が収容溝12と一致するように、最初にベースプレート24に装着される。ホッパの第1の溝が空になると直ぐに、ホッパは、1段ずつシフトされ、ホッパの次の溝を溝12と一致させ、ホッパが空になるまで以下同様に続く。各ホッパ34は、表面実装デバイスを印刷回路板に設置するため使用される従来型のピックアンドプレース機械によって予め充填されることがある。図4は、ローラ14a、14bの領域において、図3の中では非常に小型であったいくつかの形状をより明らかにする図3の拡大詳細図を示す。同図において認められるように、チップデバイスが移動する溝の側壁は、ローラに非常に接近した場所だけで遮断されている。このことは、組み付けプロセスのあらゆる時点で、確実にチップデバイスが側方に維持され、斜めにならないようにする。ワイヤは、ローラへ供給される直前に溝の中を案内される。これらの溝は、ワイヤがチップデバイスの中の側方溝に対応する高さでローラに確実に到達するようにする。2本のワイヤ間のチップデバイスの組み付けが好ましい実施形態として説明されているが、本開示の教示内容は、1本のワイヤへのチップデバイスの組み付けに同様に適用できる。このような事例では、装置は、1本のワイヤを使って簡単に使用することができる。ローラ18a、18bのうちの一方、及び、ローラ14a、14bのうちの一方が省かれることがある。