"1つ以上の導管103A,103Bと、前記1つ以上の導管103A,103Bに結合される、ドライバ104と、第一ピックオフセンサ105と、第二ピックオフセンサ105’との1つ以上を含む1つ以上のセンサ部品と、本体202と、前記本体202から延在し前記1つ以上のセンサ部品の一のセンサ部品104,105,105’に結合される1つ以上のセンサ部品フレクシャ210-212’とを含むフレキシブル回路201と、を備えた振動計50用のセンサアセンブリ200。前記フレキシブル回路201は、計測計電子機器20と前記1つ以上のセンサ部品との間に電気通信を提供する、請求項1に記載のセンサアセンブリ200。前記センサ部品フレクシャはそれぞれ、少なくともセンサ部品ピン312,312’の一部を受け入れるよう適応された少なくとも1つの結合孔330,330’を含む、請求項1に記載のセンサアセンブリ200。センサ部品フレクシャに結合された歪リリーフ440を更に備え、これにより、前記歪リリーフに結合された前記フレクシャの一部および前記結合孔330,330’が互いに関して実質的に静止したままになるようにした、請求項3に記載のセンサアセンブリ200。前記歪リリーフ440は、センサ部品104,105,105’に結合される、請求項4に記載のセンサアセンブリ200。前記歪リリーフ440は、センサ部品104,105,105’の導管ブラケット405Aに結合されたプレートを備え、前記センサ部品フレクシャの少なくとも一部が前記プレートと前記導管ブラケット405Aとの間に位置決めされている、請求項5に記載のセンサアセンブリ200。前記センサ部品フレクシャの前記結合孔330,330’のそれぞれに受け入れられる管状リベット331,331’を更に備えた、請求項3に記載のセンサアセンブリ200。前記結合孔330,330’で受け入れられる前記管状リベット331,331’は、前記センサ部品ピン312,312’に更に結合される、請求項7に記載のセンサアセンブリ200。前記センサ部品フレクシャはそれぞれ、1つ以上の電気トレース512,512’を備えた、請求項1に記載のセンサアセンブリ200。前記少なくとも1つのセンサ部品フレクシャに結合された余剰フレクシャ350を更に備えた、請求項1に記載のセンサアセンブリ200。前記センサ部品フレクシャはそれぞれ、一次電気トレース512A,512’Aおよび余剰電気トレース512B,512’Bを備えた、請求項10に記載のセンサアセンブリ200。ケース内に1つ以上の導管を位置決めする工程と、ドライバと、第一ピックオフセンサと、第二ピックオフセンサとを1つ以上含む、1つ以上のセンサ部品を前記1つ以上の導管に結合する工程と、前記ケース内にフレキシブル回路を位置決めする工程と、前記フレキシブル回路の本体から延在する1つ以上のセンサ部品フレクシャを、前記1つ以上のセンサ部品の一のセンサ部品に結合する工程と、を備えたセンサアセンブリの組立方法。前記フレキシブル回路を計測計電子機器に結合して前記計測計電子機器と前記1つ以上のセンサ部品との間に電気通信を提供する工程を更に備えた、請求項12に記載の方法。前記1つ以上のセンサ部品フレクシャを結合する工程は、センサ部品から延在するセンサ部品ピンを前記センサ部品フレクシャに形成された結合孔内に挿入する工程を備えた、請求項12に記載の方法。センサ部品フレクシャを歪リリーフに結合する工程を更に備え、これにより、前記1つ以上の導管が振動している間、前記歪リリーフに結合された前記センサ部品フレクシャの一部および前記結合孔が互いに関して実質的に静止したままになるようにする、請求項14に記載の方法。前記歪リリーフはセンサ部品に結合される、請求項15に記載の方法。前記歪リリーフはプレートを備え、前記センサ部品フレクシャを前記歪リリーフに結合する工程は、前記センサ部品フレクシャの一部を前記プレートと前記センサ部品の導管ブラケットとの間に位置決めする工程を備えた、請求項16に記載の方法。管状リベットを前記センサ部品フレクシャに形成された前記結合孔のそれぞれの中に挿入する工程を更に備えた、請求項14に記載の方法。前記管状リベットを前記センサ部品ピンに結合する工程を更に備えた、請求項18に記載の方法。前記センサ部品フレクシャはそれぞれ、1つ以上の電気トレースを備えた、請求項12に記載の方法。前記フレキシブル回路は、前記少なくとも1つのセンサ部品フレクシャに結合された余剰フレクシャを更に備えた、請求項12に記載の方法。前記センサ部品フレクシャはそれぞれ、一次電気トレースおよび余剰電気トレースを備えた、請求項21に記載の方法。図2-7および下記の記述は具体例を示し、当業者に、センサアセンブリの実施形態の最良の形態を作成し、使用する方法を教示する。発明の原理を教示するために、いくつかの従来の態様が簡略化または省略されている。当業者であれば、これらの例からの本明細書の範囲におさまる変形を理解するであろう。当業者であれば、下記に説明する特徴は、様々な方法で組み合わされ、センサアセンブリの多種の変形を形成することを理解するであろう。結果として、下記に説明される実施形態は、下記に説明される具体例に限定されず、請求項および同等のもののみによって限定される。図2は、一実施形態による計測計電子機器20およびセンサアセンブリ200を含む振動計50を示す。従来技術のセンサアセンブリ10の部品も備えるセンサアセンブリ200の部品には共通の符号が使われる。図2に示される実施形態は、内部部品を図示するために、ケース15の前半部が除去されている。図示されるように、センサアセンブリ200は、リード線とともに第一および第二PCB106,107を両方とも取り除いている。代わりに、センサ部品は、フレキシブル回路201に結合され、当該分野では時折フレックス回路と呼ばれる。一実施形態によれば、センサ部品はフレキシブル回路201を介して計測計電子機器20と電気通信する。センサ部品は例えば、1つ以上のドライバ104、ピックオフセンサ105,105’、およびRTD図示せずを含んでもよい。一実施形態によれば、フレキシブル回路201は単一構成部品として形成されることができる。フレキシブル回路201は、本体202および本体202から延在する1つ以上のセンサ部品フレクシャ210-212’を含むことができる。フレキシブル回路201は、リード130とセンサ部品との間を通信することができる。したがって、いくつかの実施形態において、フレキシブル回路201は、複数のリード130と連結することができる。リード130は、例えば、フレキシブル回路201と計測計電子機器20との間に電子通信経路を供給することができる。あるいは、リード130は取り去られてもよく、フレキシブル回路201はケース15の外に延在し、計測計電子機器20まで延在してもよい。したがって、フレキシブル回路201は、センサ部品と例えば、計測計電子機器20のようなセンサアセンブリ200の外にある装置との間に電気通信を供給する。その結果、フレキシブル回路201は、従来技術のセンサアセンブリ10の2つのPCB106,107とともに、リード線110-122’を置き換えた。一実施形態によれば、フレキシブル回路201は、フレキシブルフラットケーブルやリボンケーブル等を含むことができる。フレキシブル回路201は、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレートPET、他のいくらかのプラスチック、もしくは当業界で周知の絶縁材のような、1つ以上の細く柔軟な絶縁基板を備えることができる。フレキシブル回路201は、複数の電気トレースを備えることができる図5、6参照。電気トレースは、2つの絶縁フレキシブル基板内に含まれてもよい。すなわち、フレキシブル基板の2つの層の間に挟まれてもよい。フレキシブル回路の一般例としては、フラットおよびフレキシブルプラスチック基板へのバウンド、ラミネート、エッチング等がされた金属トレースが知られている。金属トレースは、電力、信号、および/もしくはグラウンドを流す電気トレースとして使用することができる銅膜、フォトエッチングまたはめっきされた銅膜、もしくは当該分野で一般的に知られる他のいくらかの材料を備えてもよい。フレキシブル回路201の特定の構成は、必要な電気トレースの数および特定の構成によって変わる。したがって、図2に示される具体的な構成は、本実施形態の範囲を全く限定しない。剛性のPCBと違って、フレキシブル回路201は、弾力性があり、変形するか、もしくは様々な構成を収容するよう適応することができる。したがって、フレキシブル回路201は、従来技術の電気構成に見られる相当量の応力を緩和することができる。一実施形態によれば、センサアセンブリ200は取付ブロック203を更に含むことができる。一実施形態によれば、少なくともフレキシブル回路201の一部を取付ブロック203上に取り付けることができる。より具体的には、フレキシブル回路201の本体202の一部を取付ブロック203上に取り付けることができる。フレキシブル回路201は、取付プレート204もしくは同様の機器を用いて取付ブロック203上に留めることができる。一実施形態によれば、本体202の一部は、例えばケース15についてフレキシブル回路201を略中央に配置するために、取付ブロック203上に取り付けることができる。例えば、取付ブロック203は、フレキシブル回路201の一部を2つの導管103A,103Bの間の中央に配置するために設けることができる。一実施形態によれば、フレキシブル回路201は、複数のセンサ部品フレクシャを用いてセンサ部品104、105,105’に結合することができる。図示される実施形態では、フレキシブル回路201は、第一および第二ドライバフレクシャ210,210’を用いてドライバ104に結合される。同様に、フレキシブル回路201は、ピックオフフレクシャ211,211’、および212,212’を用いて、ピックオフセンサ105,105’にそれぞれ結合される。フレクシャは、フレキシブル回路201の本体202と同様の構成を備えてもよい。しかし、本体202は必要な電気トレースを実質的に全て含むことができるが、フレクシャは特定のセンサ部品が結合されるための電気トレースを含む構成に限定してもよい。一実施形態によれば、フレクシャは、フレキシブル回路201の本体202に一体部品を備えることができる。図示されるように、フレクシャは本体202から延在することができる。したがって、フレクシャは、従来技術のセンサアセンブリ10のリード線とPCBとの間に必要な別個の半田接合部を必要としない。その代わりに、フレクシャは関連センサ部品に結合されていればよい。フレクシャは、物理的および電気的な結合をフレキシブル回路201とセンサ部品との間にもたらすことができる。認識されるように、リード線がセンサ部品およびPCBに半田付けされるために長さの違いが生じやすい従来技術のリード線と違い、フレクシャは、フレキシブル回路201の一体部品を備えることができる。フレキシブル回路201はフレクシャを含み、フレクシャ回路同士の大きさと長さが略均一になるよう、再現可能な方法で形成することができる。図2には示されていないが、いくつかの実施形態において、フレキシブル回路201は、センサ部品に送られる電力を調整するために、図1の抵抗器115と同様の複数の電気抵抗器を含んでもよいことを認識されたい図3は、フレキシブル回路201およびセンサ部品間の結合を表すより詳細な図である。図3に示される実施形態では、センサ部品は第二ピックオフセンサ105’を備える。しかし、ドライバ104、第一ピックオフセンサ105、およびRTDといったその他のセンサ部品に同様の結合を為すことができることを認識されたい。図示される実施形態によれば、ピックオフセンサ105’は、第一流体導管103Aに結合されるピックオフコイル305Aおよび第二流体導管103Bに結合されるピックオフ磁石305Bを有するコイル/磁石の構成を備える。しかし、光学や圧電タイプなどの他のタイプのドライバおよびピックオフセンサを用いてもよいことを認識されたい。したがって、説明した実施形態は電磁センサ部品に限定されるべきではなく、むしろコイル/磁石の構成が、本明細書において一貫性を維持するために参照される。図示されるように、第一および第二ピックオフフレクシャ212,212’は、第一および第二センサ部品ピン312,312’に結合される。したがって、第一および第二ピックオフフレクシャ212,212’の結合は、図1の従来技術のセンサアセンブリ10に見られるコイルの第一および第二ピン312,312’へのリード線112,112’の結合に取って代わっている。一実施形態によれば、第一および第二ピックオフフレクシャ212,212’と第一および第二ピン312,312’との結合は、フレクシャ212,212’の第一および第二ピン312,312’への半田付けをともなうことができる。より具体的には、フレクシャ212,212’は、少なくともコイル305Aの第一および第二ピン312,312’の一部を受け入れるような大きさおよび形状の結合孔330,330’を含むことができる。結合孔330,330’は、第一および第二フレクシャ212,212’のトレース図5、6参照とコイル305Aの第一および第二ピン312,312’との間を適切に電気通信させる伝導部を備えることができる。しかし、当業者であれば、容易に代替構成を理解できるであろう。フレクシャ212,212’とピン312,312’との結合は、電気的および物理的な結合をフレキシブル回路201とピックオフセンサ105’との間に供給する。上述したように、半田付けはある状況において十分な結合を提供する一方、高温を適用する場合には、半田材料が溶けうるので、半田結合部は劣化しうる。したがって、ある状況においては、コイルピン312,312’をフレクシャ212,212’に直接半田付けすると、センサアセンブリ200の温度範囲が限定されるかもしれない。したがって、一実施形態によれば、フレクシャ212,212’は、管状リベット331,331’を備えることができる。管状リベット331,331’は、図3で結合孔330,330’を囲むように図示され、図7の断面図に、より詳しく図示される。一実施形態によれば、第一および第二フレクシャ212,212’はまた、余剰フレクシャ350を介して互いに結合される。余剰フレクシャ350は、下記により詳細に説明されるように、余剰回路を作り出す。余剰フレクシャ350は、フレクシャ212,212’の一方が壊れた場合においても、完全な電気回路を提供する。図3に示される構成は、従来技術の状況と比べて、半田接合部にかかる応力を低減する。フレクシャ212,212’は、従来技術のリード線よりも振動で生じる負荷をより効率的に分配することができるため、流体導管103A,103Bが振動する際に作られる応力を軽減するので、従来技術のリード線よりも信頼できる。また、フレクシャ212,212’は、フレキシブル回路201の一体形成部を備えることで、図1の独立したリード線が可能であったよりも、フレクシャ212,212’はより均一で再現性のある長さになる。このことによって、従来技術のリード線と比べて応力を低減することができる。もし従来技術のリード線が短すぎると、半径範囲が狭くなり、半田付け接合部は、振動中、さらに応力が増えるためである。フレキシブル回路201のフレクシャ212,212’はまた、従来技術のリード線に見られる、しばしばリード線の応力集中につながるもつれのリスクを低減する。しかし、図3のフレクシャ212,212’は半田接合部への物理的な応力を低減する一方、導管103A,103Bが振動する際、第一および第二接続部312,312’を結合孔330,330’内に保持するために、半田接合部はなおいくらかの歪みを受けてもよい。図4は、別の実施形態によるセンサ部品に結合されるフレクシャ212,212’を示す。図4に示される実施形態において、フレクシャ212,212’は、歪リリーフ440に結合される。一実施形態によると、歪リリーフ440はコイル305Aの一部を備えることができる。より具体的には、歪リリーフ440は、コイル305Aの導管ブラケット405A上に形成することができる。別の実施形態によれば、歪リリーフ440は、コイル305Aの一部に結合することができる。図示される実施形態において、歪リリーフ440は、フレクシャ212,212’を接合する余剰フレクシャ350に結合される。余剰フレクシャ350は、図4の実施形態において、歪リリーフ440を収容するために、図3に示される実施形態よりも少し大きく図示される。しかし、歪リリーフ440は、余剰フレクシャ350に結合される必要はなく、第一および第二フレクシャ212,212’に結合されてもよい。図4に示されるような歪リリーフは、リード線と接触すると短絡を引き起こす可能性があったため、従来技術においては実現不可能であった。しかし、フレキシブル回路201は、短絡のリスクを防ぐか実質的に低減することができる絶縁基板を備える。したがって、歪リリーフ440を使用することができる。フレクシャ212,212’に結合された歪リリーフ440を用いると、結合孔330,330’と第一および第二コイルピン312,312’の半田接合部は、実質的に歪みが低減する。これは、流体導管103A,103Bが振動する際、歪リリーフ440と接点312,312’との相対位置が静止したままであるためである。言い換えれば、導管103A,103Bが振動している間でも、歪リリーフ440に結合されたフレクシャ212,212’の一部と第一および第二接点312,312’の相対位置は、略一定のままである。したがって、振動中は、結合孔330,330’と第一および第二ピン312,312’との結合は、引っ張りや他のいかなるタイプの変形にも動じない。その代わりに、引っ張りおよび変形は歪リリーフと取付プレート204との間に生じる。認識できるように、フレクシャ212,212’は、フレキシブル回路の一部を備えるため、変形可能であり、振動および過剰な動きも容易に吸収できる。図示される実施形態によると、歪リリーフ440は、フレクシャ212,212’、より具体的にはプレート441と導管ブラケット405Aとに挟まれた余剰フレクシャ350を有するセンサ部品305Aの導管ブラケット405Aに結合できるプレート441を備える。単一のプレート441が図示されるが、他の実施形態においては、フレクシャ212,212’は、余剰フレクシャ350に接合されなくてもよく、したがって、多数のプレートを備えることができることを認識されたい。さらに、先に説明した実施形態の歪リリーフ440はプレート441を利用するが、他の構成がフレクシャ212,212’の一部を導管ブラケット405Aに結合するのに用いられてもよいことを認識されたい。例えば、余剰フレクシャ350は、接着剤、チップ、突起および対応する孔等を用いて導管ブラケット405Aに結合されてもよい。有利なことに、歪リリーフ440は、センサアセンブリ200の寿命、特にフレキシブル回路201と様々なセンサ部品との結合の寿命を延ばすことができる。上記で簡潔に述べたように、本実施形態のフレキシブル回路201は、余剰回路を含むことができる。余剰回路によって、センサ部品へのフレクシャの一つが壊れたとしても、電力、信号、および/またはグラウンドを計測計電子機器20およびセンサ部品の間に送ることができる。図5は、一実施形態によるフレクシャ212,212’の断面図を示す。図5に示されるように、フレキシブル回路201は、2つの電気トレース512および512’を含む。電気トレース512および512’は、例えば、ピックオフセンサ105’のようなセンサ部品と計測計電子機器20との間に電気通信を提供することができる。いくつかの実施形態において、電気トレース512,512’は、例えば、センサ部品とリード130のような別の中間電子部品との間に電気通信を提供してもよい。したがって、2つの電気トレース512,512’のみが図示されるが、当業者であれば、フレキシブル回路201に結合された各センサ部品に2つ以上のトレースを備えることができることを容易に理解できるであろう。図示される実施形態によれば、電気トレースの一方は、グラウンドのような基準電圧を備えることができ、他方の電気トレースは、および-記号で示されるように基準電圧から幾分異なることができる。図示されるように、電気トレース512,512’は共に、各フレクシャ212,212’および余剰フレクシャ350を介して延在する。第一電気トレース512は、フレクシャ212を介して延在する一次トレース512Aと、フレクシャ212’を介して延在する余剰トレース512Bと、第一結合孔330に電気通信を提供する余剰フレクシャ350とに分かれる。同様に、第二電気トレース512’は、フレクシャ212’を介して延在する一次トレース512’Aと、フレクシャ212を介して延在する余剰トレース512’Bと、第二結合孔330’に電気通信を提供する余剰フレクシャ350とに分かれる。当業者であれば、電力および/または信号が、一次第一電気トレース512Aおよび余剰第一電気トレース512Bのどちらか一方または両方から、第一結合孔330に送信されることは理解できるであろう。コイル305Aの電気接点312が第一結合孔330に結合されると、電力はコイル305Aを介して第二結合孔330’に向けて流動することができる。一次第二電気トレース512’Aおよび/または余剰第二電気トレース512’Bにより、回路を完成することができる。図6は、別の実施形態によるフレキシブル回路201の一部を示す。図6に示す実施形態では、第一フレクシャ212は壊れている。フレクシャ212が壊れる理由は多数あり得る。認識できるように、もし従来技術のセンサアセンブリ10のリード線112がフレクシャ212と同じように壊れると、ピックオフセンサ105’に電力や信号が一切通信されない。しかしながら、トレース512,512’は、フレクシャ212,212’のどちらか一方だけではなく両フレクシャ212,212’を介して延在するため、フレクシャ212が壊れても、他方のフレクシャが電気通信経路を提供することができるので、電力および/または信号がピックオフセンサ105’に通信されるのを妨げられない。第一フレクシャ212が壊れると、電力および/または信号は、余剰第一電気トレース512Bおよび一次第二電気トレース512’Aを介して通信されることができる。したがって、余剰フレクシャ350を含む図示された実施形態は、フレクシャの一方が壊れた後も継続使用を可能にする余剰回路を作り出す。したがって、センサ部品は、単一のフレクシャ212もしくは212’および余剰フレクシャ350を有する計測計電子機器20と通信することができる。図7は、一実施形態による結合孔330によって受け入れられるコイルピン312の断面図を示す。この断面図は単一のフレキシブル基板712のみを示すが、上記のように、電気トレース512は2つのフレキシブル基板の間に挟まれてもよいことを認識されたい。上述したように、いくつかの実施形態において、トレース512,512’をコイルピン312,312’に直接半田付けすると、半田が意図した動作温度以下で溶けるかもしれないので、センサアセンブリ200の温度範囲を限定する可能性がある。しかし、より高温の結合技術を電気トレース512,512’に直接用いると、トレース512,512’に恒久的な損傷をもたらすかもしれない。したがって、一実施形態によれば、センサアセンブリ200は、管状リベット331,331’を使用することができる。管状リベット331は図7に示されるが、同様の管状リベットがフレキシブル回路201の結合孔のそれぞれに備えられてもよいことを認識されたい。一実施形態によれば、少なくとも管状リベット331の一部を結合孔330内に挿入することができる。図7の右側は、バッキングされ変形されコイルピン312に溶接される前の管状リベット331を示す。図7の左側は、コイルピン312に挿入、バッキング、および溶接もしくは結合されて、フレクシャ212をコイルピン312に電気的および物理的に結合する管状リベット331を示す。一実施形態によれば、結合孔330リベット尾部で受け入れられるリベット331の一部は、挿入の際に部分的に変形するように、結合孔よりやや大きくすることができる。このことよって、リベット331と電気トレース512との十分な電気接点を確保し、電気アーチングのリスクを低減することができる。リベット331が結合孔330に挿入されると、リベットは、図7の左側に示される形状にバッキングされる。認識できるように、リベット331がバッキングされると、リベット331はフレクシャ212に半永久的に結合される。リベット331が適切な場所に定まると、少なくともコイルピン312の一部を管状リベット331に挿入することができる。認識できるように、リベット331を利用する実施形態では、結合孔330は、リベット331が占める面積を収容しなおコイルピン312を受け入れるために、わずかに大きくする必要がある。一実施形態によれば、リベット331は、電気トレース512ほど熱に敏感ではない。したがって、リベット331をコイルピン312に半田付けするよりも、2つの部品は、例えば溶接継手713に図示されるようなスポット溶接等のより高温の工程を用いて連結することができる。リベット331をコイルピン312にスポット溶接することで、例えば半田付けするよりもより高温の環境に耐えうるより高温の接合を生む。また、スポット溶接は、リベット331がコイルピン312に結合されるので、電気トレース512に加わる熱を制限することができる。さらに、リベット331が伝導性の材料から形成されさえすれば、リベット331は、電気トレース512とコイルピン312との間に電気エネルギーを伝達することができる。上述した実施形態は、センサアセンブリ200の改良された電気構成を提供する。従来技術のセンサアセンブリはリード線および多数のPCBに依存するが、上述した実施形態は、これらの部品の多くを削減する。上述したセンサアセンブリ200は、1つ以上のセンサ部品に結合できるフレキシブル回路201を利用する。フレキシブル回路201は、計測計電子機器20とセンサ部品との間に電気通信を提供することができる。有利なことに、フレキシブル回路201は、従来技術のセンサアセンブリ10に比べて、センサ部品に電気通信を提供するのに要する部品の数を減らすことができる。さらに、センサ部品フレクシャは、一体部品をフレキシブル回路201の本体202に備えることができるので、その電気構成は、従来技術のアプローチよりも均一で繰り返し可能である。また、上述したように、フレキシブル回路201は、1つのセンサ部品フレクシャが壊れても電気通信を提供し続けるために余剰回路を提供する。さらに、センサ部品フレクシャによって受け入れられるリベットを使うことで、センサアセンブリ200は、半田接合部を利用する従来技術のセンサアセンブリよりも、より高温の環境に耐えることができる。上記の実施形態のより詳細な説明は、発明者によって熟考された、本明細書の範囲内におさまるべき全ての実施形態を徹底して説明したものではない。実際は、当業者であれば、上述した実施形態の特定の要素が様々に組み合わされるか削除され、さらなる実施形態が作られてもよく、またそのようなさらなる実施形態は、本明細書の範囲および教示におさまることを理解できるであろう。また、当業者にとっては、上述した実施形態は、全体または一部が組み合わされ、本明細書の範囲および教示内で追加の実施形態を作り出してもよいことも明白である。したがって、センサアセンブリの具体的な実施形態および例は、例示的な目的でここに説明されるが、関連分野の当業者が認識できるような様々な同等の改良が、本明細書の範囲内において可能である。ここに提供される教示は、上述したおよび添付の図面に示した実施形態だけではなく、他のセンサアセンブリにも応用することができる。したがって、上述した実施形態の範囲は以下のクレームから決定すべきである。"