ステンレス鋼基材と、前記ステンレス鋼基材上に形成された、ピンホールを有する金めっき層と、前記ピンホール内に形成されたステンレス鋼の不動態層とを有し、前記金めっき層と前記ステンレス鋼基材とがステンレス鋼の不動態層を介さずに接触している領域を有する、燃料電池用セパレータ。前記金めっき層と前記ステンレス鋼基材とが、クロムを実質的に含まない鉄酸化物層を介して接触している領域を有する、請求項1に記載の燃料電池用セパレータ。前記不動態層の厚さは4nm以上である、請求項1または2に記載の燃料電池用セパレータ。前記金めっき層の厚さは0.3μm以下である、請求項1から3のいずれかに記載の燃料電池用セパレータ。前記金めっき層の接触抵抗が10mΩcm2以下である、請求項1から4のいずれかに記載の燃料電池用セパレータ。ステンレス鋼基材を用意する工程aと、前記工程aの後に、前記ステンレス鋼基材の表面に、酸性の金ストライクめっき液を用いてストライク金めっき層を形成する工程bと、前記工程bの後に、前記ストライク金めっき層の上に、金めっき層を形成する工程cと、前記工程cの後に、前記金めっき層がピンホールを有していたとき、前記ピンホール内にステンレス鋼の不動態層を形成することができる条件で、不動態化処理を行う工程dとを包含する、燃料電池用セパレータの製造方法。前記工程dは、30以上の濃度の硝酸を用いて行われる、請求項6に記載の燃料電池用セパレータの製造方法。前記工程aの後、前記工程bの前に、前記ステンレス鋼基材の表面をエッチングする工程をさらに包含する、請求項6または7に記載の燃料電池用セパレータの製造方法。前記工程cにおいて形成される金めっき層はピンホールを有し、前記工程dにおいて、前記ピンホール内にステンレス鋼の不動態層を形成する、請求項6から8のいずれかに記載の燃料電池用セパレータの製造方法。請求項6から9のいずれかに記載の燃料電池用セパレータの製造方法によって製造された燃料電池用セパレータ。しかしながら、本発明者の検討によると、特許文献1に記載の燃料電池用セパレータは、耐食性が十分でない。また、特許文献2に記載のセパレータは、貴金属層のステンレス鋼に対する密着性を向上させるための熱処理を必要とするので、スループットが悪く、コストが高いという問題がある。本発明の目的は、耐食性に優れ、且つ低コストで製造することが可能な燃料電池用セパレータおよびその製造方法を提供することにある。本発明の燃料電池用セパレータは、ステンレス鋼基材と、前記ステンレス鋼基材上に形成された、ピンホールを有する金めっき層と、前記ピンホール内に形成されたステンレス鋼の不動態層とを有し、前記金めっき層と前記ステンレス鋼基材とがステンレス鋼の不動態層を介さずに接触している領域を有する。前記金めっき層と前記ステンレス鋼基材との間には、ステンレス鋼の不動態層が存在しないことが好ましい。前記金めっき層の厚さは、少なくとも0.01μm超であることが好ましく、0.05μm以上であることがさらに好ましい。ある実施形態において、前記金めっき層と前記ステンレス鋼基材とが、クロムを実質的に含まない鉄酸化物層を介して接触している領域を有する。前記金めっき層と前記ステンレス鋼基材との間には、クロムを実質的に含まない鉄酸化物層が存在する。ある実施形態において、前記不動態層の厚さは4nm以上である。ある実施形態において、前記金めっき層の厚さは0.3μm以下である。ある実施形態において、前記金めっき層の接触抵抗が10mΩcm2以下である。本発明の燃料電池用セパレータの製造方法は、ステンレス鋼基材を用意する工程aと、前記工程aの後に、前記ステンレス鋼基材の表面に、酸性の金ストライクめっき液を用いてストライク金めっき層を形成する工程bと、前記工程bの後に、前記ストライク金めっき層の上に、本金めっき層を形成する工程cと、前記工程cの後に、前記金めっき層がピンホールを有していたとき、前記ピンホール内にステンレス鋼の不動態層を形成することができる条件で、不動態化処理を行う工程dとを包含する。ある実施形態において、不動態化処理は、30以上の濃度の硝酸を用いることが好ましい。ある実施形態において、前記工程aの後、前記工程bの前に、前記ステンレス鋼基材の表面をエッチングする工程をさらに包含する。ある実施形態において、前記工程cにおいて形成される金めっき層はピンホールを有し、前記工程dにおいて、前記ピンホール内にステンレス鋼の不動態層を形成する。本発明の燃料電池用セパレータは、上記のいずれかの燃料電池用セパレータの製造方法によって製造された燃料電池用セパレータと実質的に同じ構造を有していればよい。すなわち、金めっき層とステンレス鋼基材との間の不動態層は少なくとも一部が除去された結果、金めっき層とステンレス鋼基材との密着性は改善され、さらに、金めっき層のピンホール内にステンレス鋼の不動態層が形成されることによって、耐食性が向上させられた構造を有していればよい。本発明によると、耐食性に優れ、且つ金めっき層の密着性の高い燃料電池用セパレータおよびその製造方法が提供される。以下、図面を参照して、本発明による実施形態の燃料電池用セパレータおよびその製造方法を説明する。なお、本発明は、例示する実施形態に限定されるものではない。図1a~eに、本発明による実施形態の燃料電池用セパレータ20の製造方法を説明するための模式的な断面図を示す。本発明による実施形態の燃料電池用セパレータの製造方法では、まず、図1aに示すように、ステンレス鋼基材12を用意する。ステンレス鋼基材12は、ステンレス鋼から構成された本体部12aと、本体部12aの表面に形成された不動態層不動態皮膜14とを有している。不動態層14は、よく知られているように、スレンレス鋼を大気中に放置すると自然に形成され、クロムの酸化物と、クロムおよび鉄の水酸化物とを含み、耐食性に優れている。本体部12a側にクロムの酸化物層が形成され、表面側にクロムおよび鉄の水酸化物層が形成されていると考えられている。不動態層14の厚さは条件によって異なるが数nm程度である。ステンレス鋼としては、例えば、オーステナイト系ステンレス鋼例えば、SUS304、SUS316またはオーステナイト-フェライト系ステンレス鋼例えば、SUS329J1を好適に用いることができる。次の工程の前に、必要に応じて、不動態層14の表面を洗浄および/または脱脂してもよい。次に、図1bに示すように、ステンレス鋼基材12の表面をエッチングする。エッチング液として、例えば、塩酸や、塩酸と硝酸との混酸を用いると、不動態層14を除去することができる。また、エッチングに代えて、電解液として硫酸水溶液を用いた陰極電解法でも不動態層14を除去することができる。このように、次の酸性の金ストライクめっき液を用いてストライク金めっき層22sを形成する工程に先立って、不動態層14を一旦除去することによって、最終的な金めっきの仕上がりの均一性を高めることができる。金めっきの仕上がりの均一性は目視で容易に確認できる。なお、不動態層14を除去した後、ストライク金めっき層を形成する前に、ステンレス鋼基材12本体部12aの表面に付着したエッチング液を、例えば水洗することによって除去することが好ましい。このとき、不動態層が再び形成されることがある。また、不動態層14を除去した後の保存環境によっては、不動態層が再び形成されることがある。上記の方法で、不動態層14を一旦除去しておくと、ステンレス鋼基材の表面の均一性が高められるので、その後に不動態層が形成されても、最終的な金めっきの仕上がりの均一性を高めることができる。なお、酸性の金ストライクめっき液を用いてストライク金めっき層を形成する過程で、ステンレス鋼基材12の表面の不動態層14は少なくとも部分的に除去されるので、ストライク金めっき工程に先立って予め不動態層14を除去しなくても、耐食性や密着性に優れた金めっき層を得ることができる。図1bを参照して説明したエッチング工程を行うことによって、最終的な金めっきの仕上がりの均一性を高めることができる。自然に形成されている酸化層は、履歴圧延条件、保管環境、処理前加工状況などにより酸化の程度、酸化層の厚さや酸化層の組成が不均一であり、エッチング処理で不均一な酸化層を除去することによって、表面の均一性を高めることができると考えられる。次に、図1cに示すように、不動態層14が除去された結果露出された、本体部12aの表面に、酸性の金ストライクめっき液例えば、小島化学薬品株式会社製K-770を用いてストライク金めっき層22sを形成する。酸性の金ストライクめっき液としては、公知のものを広く用いることができる。例えば、pHが0.4以上1.0以下液温20°C以上40°C以下のものが好ましい。電流密度は例えば0.5A/dm2以上8.0A/dm2以下で、めっき時間は例えば30秒以上90秒以下である。ストライク金めっき層22sの厚さは、例えば0.005μm以上0.05μm以下であることが好ましい。ストライク金めっき層22sは非常に薄いのでピンホール22saを有する。なお、上述したように、図1bを参照して説明した不動態層14を除去する工程を省略しても、不動態層14の除去は金ストライクめっき工程においても起こるので、図1cに示した構造を得ることができる。次に、図1dに示すように、ストライク金めっき層22sの上に本金めっき層22mを形成する。本金めっき層22mは、例えば、シアン化金めっき液を用いて形成される。シアン化合物を含む金めっき液例えば、日本高純度化学株式会社製テンペレジストBLとしては、公知のものを広く用いることができる。例えば、pHが6.0以上6.5以下液温60°C以上70°C以下のものが好ましい。電流密度は例えば0.02A/dm2以上0.3A/dm2以下で、めっき時間は例えば100秒以上300秒以下である。本金めっき層22mは厚く形成する必要がなく、ストライク金めっき層22sと本金めっき層22mとを合わせた金めっき層22はピンホール22aを有してもよい。本発明者の検討によると、ピンホールを有しない金めっき層22を形成するためには、金めっき層22の全体の厚さが概ね1.2μm以上必要である。後に実験例を示すように、金めっき層22の全体の厚さは、接触抵抗を十分に低くできればよく、少なくとも0.01μm超であることが好ましく、0.05μm以上であることがさらに好ましい。また、金めっき層22の厚さを0.3μm超とする必要はなく、0.3μm以下の厚さで、接触抵抗を十分に低下させることができる。金めっき層22の接触抵抗は10mΩcm2以下であることが好ましい。次に、図1eに示すように、金めっき層22が形成されたステンレス鋼基材の本体部12aに対して不動態化処理を行うことによって、燃料電池用セパレータ20が得られる。不動態化処理は、金めっき層がピンホールを有していたとき、ピンホール内にステンレス鋼の不動態層を形成することができる条件で行う。例えば、実験例で示すように、30°Cの30質量の硝酸水溶液に5分間浸漬することによって行うことができる。もちろんこの条件に限られず、例えば、50°Cの30質量の硝酸水溶液に約10秒間浸漬してもよい。硝酸水溶液の濃度は30質量以上であることが好ましい。不動態化処理を行うことによって、ピンホール22a内に露出されたステンレス鋼基材の本体部12aが不動態化され、ピンホール22a内にステンレス鋼の不動態層16が形成される。不動態層16の厚さは、一般的な不動態層の厚さと同様に、数nm例えば4nm以上あればよい。上述したように、本発明の実施形態の燃料電池用セパレータの製造方法によると、酸性のストライク金めっき液を用いてストライク金めっき層22sを形成するので、金めっき層22とステンレス鋼基材12aとの間にはステンレス鋼の不動態層14はほとんど存在せず、金めっき層22とステンレス鋼基材12aとの密着性を高めることができる。さらに、金めっき層22を形成した後で、不動態化処理を行うので、金めっき層22にピンホール22aが存在しても、ピンホール22a内に露出されたステンレス鋼基材12aが不動態化され、ピンホール22a内にステンレス鋼の不動態層16が形成される結果、耐食性が向上させられる。金めっき層22はピンホールを有していてもよいので厚く形成する必要がなく、金めっき工程のスループットは高く、材料費も安い。また、ストライク金めっき工程に先立って、ステンレス鋼基材の表面をエッチングまたは陰極電解することによって、不動態層を除去しておけば、最終的な金めっきの仕上がりの均一性を高めることができる。以下に、実験例を示して、本発明による実施形態の燃料電池用セパレータおよびその製造方法を詳細に説明する。図1aに示したステンレス鋼基材12として、オーステナイト系ステンレス鋼SUS304から形成された基材縦80mm×横80mm×厚さ1.0mmを用意した。この基材の表面をグロー放電発光分光分析法で分析した結果得られた濃度プロファイルの例を図2aに示す。横軸は基材表面からの深さ、縦軸は各原子の濃度を原子atで示している。なお、図2では、炭素、ニッケル、銅、シリコン、マンガンの結果は省略している。以下の、グロー放電発光分光分析結果についても同様である。図2aから分かるように、この基材12の表面には、Fe鉄、CrクロムおよびO酸素が確認され、酸化物層が形成されていることがわかる。この酸化物層は、よく知られているように、不動態層14である。不動態層14の厚さは、酸素原子濃度がピーク値の半分になる深さで評価すると、約4.4nmであった。次に、上記基材12をエッチング液塩酸と硝酸との混酸に30°Cで5分間浸漬することによって、基材12の表面をエッチングした後、容器に貯めた水道水に2回浸漬することによって、エッチング液を洗い流した。この基材の表面をグロー放電発光分光分析法で分析した結果の例を図2bに示す。最表面の近傍の酸素原子濃度が図2aよりも少し低く、深さ方向への変化がなだらかであることを除いて、図2aの濃度プロファイルと同様であった。このことから、エッチングによって不動態層14を除去しても、水洗および/またはその後の空気中での保存中に、不動態層14が再び形成されたと考えられる。なお、図2bの濃度プロファイルから、上記同様にして求めた不動態層14の厚さは約6.1nmであった。また、エッチングおよび水洗を施した基材に硝酸を用いて不動態化処理を施し、得られた基材の表面をグロー放電発光分光分析法で分析した結果を図3aおよびbに示す。図3aは10硝酸水溶液を用いたときの結果であり、図3bは30硝酸水溶液を用いたときの結果である。図3aおよびbの濃度プロファイルは、何れも図2aの濃度プロファイルとほとんど同じであり、硝酸による不動態化処理によって、表面の不動態層の組成および厚さは変化していないと考えられる。なお、図3aおよびbの濃度プロファイルから、上記と同様にして求めた不動態層14の厚さは、それぞれ約4.5nmおよび約4.3nmであった。図2~図3の結果から、本実験で用いた基材の表面に形成される不動態層14の厚さは、約4nm~約6nmの範囲にあると考えられる。金めっきは、酸性のストライク金めっき液を用いたストライク金めっきと、シアン化金めっき液を用いた本金めっきとによって行った。ストライク金めっきは、シアン系で、pHが0.8、温度が35°Cの金ストライクめっき液小島化学薬品株式会社製K-770500ml/L2倍希釈を用い、電流密度1A/dm2で40秒間、電解めっきを行った。この条件で得られるストライク金めっき層の厚さは、約0.01μmであった。めっき層の厚さは、特に断らない限り、蛍光X線膜厚計を用いて測定した厚さである。約0.01μmよりも厚い金めっき層を形成する際には、ストライク金めっきに続いて本金めっきを行った。本金めっきには、pHが6.3、温度が65°Cのシアン化金めっき液日本高純度化学株式会社製テンペレジストBL200g/L、シアン化金カリウム8.0g/Lを用い、電流密度0.1A/dm2で、通電時間を調整することによって、本金めっき層の厚さを調節した。通電時間が4分で、厚さが約0.1μmの本金めっき層を得ることができた。上記の条件を変えて、試料を作製し、耐食性と接触抵抗を評価した。各試料の作製条件と、評価結果を併せて、下記の表1に示す。耐食性は、pH1の硫酸水溶液80°Cに1000時間浸漬した後の表面を目視で観察することによって評価した。金めっき層の腐食が確認できたものを×、腐食には至っていないが変色が見られたものを△、変色が見られなかったものを○とした。なお、○は、実用に耐える耐食性を有している。接触抵抗は、各試料セパレータを、カーボンペーパーを間に介して、金めっきを施した銅板集電板で10kgf/cm2の面圧で挟持した状態で、ミリオームメータを用いて1Aの電流を流したときの抵抗値で評価した。なお、1W程度のPEFC用燃料電池に用いる場合、金めっき層の接触抵抗は10mΩcm2以下であることが好ましく、5mΩcm2以下であることがさらに好ましい。耐食試験前の抵抗値をみると、全ての試料の接触抵抗は5mΩcm2以下であり、良好であった。すなわち、金めっき層の厚さは少なくとも0.01μmあれば、接触抵抗を十分に低減できることが分かる。耐食性についてみると、エッチングを行った後に金めっきを施した試料2の耐食性は、エッチングを行うことなく金めっきを施した試料1の耐食性よりも劣る。試料1の耐食性が十分でないのは、不動態層と金めっき層との密着性が低いためである。試料2の耐食性が試料1よりも低いのは、エッチングによって不動態層を除去した後に再度生成された不動態層図2bは、基材の表面に予め形成されていた不動態層図2aよりも耐食性が低いためであると考えられる。すなわち、図2a、bを参照して説明したように、エッチングによって不動態層を除去しても、水洗や保存中に不動態層が再び形成されるが、この不動態層の化学的な安定性は、もともとの基材の表面に形成されていた不動態層一般のステンレス鋼基材の表面は不動態化処理されているよりも劣り、この不動態層の耐食性の差が、金めっき層のピンホールからの腐食に対する耐性の違いとして現れたと考えられる。試料4と試料2とを比較する。試料4の製造工程は、試料2の製造プロセスにおけるエッチング工程の後、ストライク金めっきの前に、10硝酸による不動態化処理を含んでいる。すなわち、金めっきが施される表面に不動態化処理が施されている。その結果、試料4の耐食性は試料2よりも優れるが、試料1と同等であり、十分なレベルではない。なお、試料4の製造プロセスは、特許文献2に記載の製造プロセスを模擬したものである。また、試料3と試料2とを比較するとわかるように、金めっき層の厚さを0.2μmにすると、試料2金めっき層の厚さ0.1μmよりは耐食性は改善するものの、十分な耐食性を得ることはできない。これに対し、試料7~9実施例は十分な耐食性を有しており、試料7の結果から分かるように、金めっき層の厚さは0.05μmもあれば十分である。これらの試料の接触抵抗は耐食試験後も殆ど増大しておらず、非常に優れた耐食性を有していることがわかる。なお、試料6の結果から、金めっき層の厚さが0.01μm以下であると、耐食性は低く、金めっき層の厚さは0.01μm超であることが好ましいことが分かる。また、試料5の結果から分かるように、10質量の硝酸水溶液では、ピンホール内のステンレス鋼の不動態層を形成できず、硝酸水溶液を用いてピンホール内に不動態層を形成するためには、30質量以上の硝酸水溶液を用いることが好ましいことがわかる。ピンホール内における組成の表面プロファイルを測定することは困難であり、直接的な分析結果は得られていないものの、上記の実験結果から、不動態化処理の条件を調整すれば、金めっき層のピンホール内に、十分に安定なステンレス鋼の不動態層を形成できることがわかる。ここで、図4aおよびbにそれぞれ試料4と試料8の表面をグロー放電発光分光分析法で分析した結果を示す。図4aおよびbのFeとCrの濃度プロファイルを見ると、Feの濃度が増大し始めた後で、Crが増大し始めている。すなわち、表面に近いところには、クロムを実質的に含まない鉄酸化物層が形成されていることがわかる。これは、図2および図3に示した基材の表面に形成されている不動態層においては、最表面に、鉄およびクロムを含む酸化物層が存在しているのと、対照的である。すなわち、試料4および試料8では、金めっき層とステンレス鋼基材とがステンレス鋼の不動態層を介さずに接触している領域が存在する。密着性の観点からは、金めっき層とステンレス鋼基材との間に、ステンレス鋼の不動態層が存在しないことが好ましいと考えられるが、少なくとも部分的に、不動態層を介さずに、金めっき層とステンレス鋼基材と接触していれば、密着性は改善されると考えられる。特に、図4bに示した、エッチングを行った後、不動態化処理を行うことなく、金めっきを行った試料8の方が、図4aに示した、エッチングを行った後、不動態化処理を行い、その後に金めっきを行った試料4よりも、実質的にクロムを含まない鉄酸化物層の厚さが厚い。これは、不動態化処理によって形成された不動態層よりも、不動態層を一旦除去した後に水洗や空気中の保存によって形成された不動態層の方が、酸性のストライク金めっき工程において除去されやすいためと考えられる。なお、酸性のストライク金めっき工程においては、不動態層の全体が除去されるのではなく、不動態層の内でクロム酸化物がリッチな部分が除去されると考えられる。以上のことから、酸性の金ストライクめっきを行うと、ステンレス鋼基材の表面の不動態層のクロム酸化物がリッチな部分が少なくとも部分的に除去される。クロム酸化物は金めっき層との密着性を低下させるので、クロム酸化物がリッチな部分を除去することによって、金めっき層とスレンレス鋼基材との密着性が改善される。特に、エッチングを行うことによって、予め形成されていた不動態層を除去した後に、ストライク金めっきを行うことによって、より効果的にクロム酸化物を除去することができる。なお、種々の実験の結果、エッチングを行うことによって、基材の表面の均一性が高まり、最終的な金めっきの仕上がりの均一性を高めることができることもわかった。また、金めっき層の厚さが0.3μm以下と薄く、ピンホールを有している場合でも、金めっき後に、所定の条件で不動態化処理を行うことによって、ピンホール内に露出されているステンレス鋼基材の表面に不動態層を形成できるので、耐食性を向上させることができる。高い耐食性を得るためには、30質量以上の硝酸水溶液を用いることが好ましい。なお、ストライク金めっきおよび本金めっきは、無電解めっきであってもよいが、ここで例示したように、電解めっきの方が好ましい。特に、酸性ストライク金めっきは、ストライク金めっき層を形成するだけなく、下地の不動態層のクロムリッチな部分を除去するという作用効果を有し、このためには電解めっきが好ましい。