"レーザ加工ヘッドからワークへレーザ光を照射してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法であって、ワークのレーザ切断加工を行うに先立って、ワークに対して接近する方向又は離反する方向へ前記レーザ加工ヘッドに備えた集光レンズを段階的に移動して、ワークのレーザ切断を連続的にかつ直線的に行うと共にカーフ幅をその都度検出し、前記カーフ幅が最小幅のときの位置に前記集光レンズを位置決めしてワークのレーザ切断を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。レーザ加工ヘッドからワークへレーザ光を照射してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法であって、aワークに対して接近する方向又は離反する方向へ集光レンズを段階的に移動して連続的にかつ直線的にレーザ切断を行う工程と、bレーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工の進行方向の後側から切断された切断溝へ測定用光源から測定光を照射する工程と、c前記ワークからの前記測定光の反射光を検出して前記切断溝の幅寸法を検出する工程と、dワークのレーザ切断加工を行ったときの、ワークに対する集光レンズの接近離反位置と前記切断溝の幅寸法とを関連付けた位置幅データをデータメモリに格納する工程と、eデータメモリに格納された位置幅データから幅寸法が最小の位置幅データを検索する工程と、f検索された位置幅データに基づいて、ワークに対する前記集光レンズの位置決めを行ってレーザ切断加工を行う工程と、を備えていることを特徴とするレーザ切断加工方法。レーザ加工ヘッドからワークへレーザ光を照射してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法であって、aワークに対して接近する方向又は離反する方向へ集光レンズを段階的に移動して連続的にかつ直線的にレーザ切断を行う工程と、bレーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工の進行方向の後側から切断された切断溝へ測定用光源から測定光を照射する工程と、c前記ワークからの前記測定光の反射光を検出して前記切断溝の幅寸法を検出する工程と、d前記レーザ加工ヘッドに備えた集光レンズをワークに対して次第に接近する毎に、又は次第に離反する毎に検出した切断溝が最小幅寸法のときの前記集光レンズの位置を検出する工程と、e切断溝の幅寸法が最小のときにおける集光レンズの位置に集光レンズの位置決めを行ってレーザ切断加工を行う工程と、を備えていることを特徴とするレーザ切断加工方法。ワークに対して相対的にX、Y、Z軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッドを備えたレーザ切断加工装置であって、前記レーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工の進行方向の後側から切断された切断溝へ測定光を照射するための測定用光源と、前記ワークからの前記測定光の反射光を検出して前記切断溝の幅寸法を検出する幅検出手段と、当該幅検出手段によって検出した幅データと当該検出時の集光レンズの位置データとを関連付けて格納するデータメモリと、幅寸法が最小のデータを前記データメモリから検索する検索手段と、当該検索手段によって検索された最小幅データに関連付けられている集光レンズの位置へ集光レンズの位置決めを行うレンズ位置決め制御手段と、を備えていることを特徴とするレーザ切断加工装置。請求項4に記載のレーザ切断加工装置において、前記レーザ加工ヘッド、測定用光源及び幅検出手段は、平面視したときに一直線上に配置してあることを特徴とするレーザ切断加工装置。前記特許文献1に記載の構成は、ワーク表面から離れた位置から集光レンズを0.2mm接近する毎に実際のレーザ切断加工スリット加工を並列に行い、その都度切断溝幅カーフ幅をCCDカメラによって検出し、切断溝幅が最小となる焦点位置集光レンズの位置を検出してレーザ切断加工を行う構成である。すなわち、集光レンズの位置を変更する毎に、ピアス加工、レーザ切断加工を行い、かつそのカーフ幅の検出を行うことを繰り返すものである。したがって、カーフ幅が最小となる焦点位置を検出するのに時間を要し、能率向上を図るにおいて問題があった。本発明は、前述のごとき従来の問題に鑑みてなされたもので、レーザ加工ヘッドからワークへレーザ光を照射してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法であって、ワークのレーザ切断加工を行うに先立って、ワークに対して接近する方向又は離反する方向へ前記レーザ加工ヘッドに備えた集光レンズを段階的に移動して、ワークのレーザ切断を連続的にかつ直線的に行うと共にカーフ幅をその都度検出し、前記カーフ幅が最小幅のときの位置に前記集光レンズを位置決めしてワークのレーザ切断を行うことを特徴とするものである。また、レーザ加工ヘッドからワークへレーザ光を照射してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法であって、ワークに対して接近する方向又は離反する方向へ集光レンズを段階的に移動して連続的にかつ直線的にレーザ切断を行う工程aと、レーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工の進行方向の後側から切断された切断溝へ測定用光源から測定光を照射する工程bと、前記ワークからの前記測定光の反射光を検出して前記切断溝の幅寸法を検出する工程cと、ワークのレーザ切断加工を行ったときの、ワークに対する集光レンズの接近離反位置と前記切断溝の幅寸法とを関連付けた位置幅データをデータメモリに格納する工程dと、データメモリに格納された位置幅データから幅寸法が最小の位置幅データを検索する工程eと、検索された位置幅データに基づいて、ワークに対する前記集光レンズの位置決めを行ってレーザ切断加工を行う工程fと、を備えていることを特徴とするものである。また、レーザ加工ヘッドからワークへレーザ光を照射してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法であって、ワークに対して接近する方向又は離反する方向へ集光レンズを段階的に移動して連続的にかつ直線的にレーザ切断を行う工程aと、レーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工の進行方向の後側から切断された切断溝へ測定用光源から測定光を照射する工程bと、前記ワークからの前記測定光の反射光を検出して前記切断溝の幅寸法を検出する工程cと、前記レーザ加工ヘッドに備えた集光レンズをワークに対して次第に接近する毎に、又は次第に離反する毎に検出した切断溝が最小幅寸法のときの前記集光レンズの位置を検出する工程dと、切断溝の幅寸法が最小のときにおける集光レンズの位置に集光レンズの位置決めを行ってレーザ切断加工を行う工程eと、を備えていることを特徴とするものである。また、ワークに対して相対的にX、Y、Z軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッドを備えたレーザ切断加工装置であって、前記レーザ加工ヘッドによるレーザ切断加工の進行方向の後側から切断された切断溝へ測定光を照射するための測定用光源と、前記ワークからの前記測定光の反射光を検出して前記切断溝の幅寸法を検出する幅検出手段と、当該幅検出手段によって検出した幅データと当該検出時の集光レンズの位置データとを関連付けて格納するデータメモリと、幅寸法が最小のデータを前記データメモリから検索する検索手段と、当該検索手段によって検索された最小幅データに関連付けられている集光レンズの位置へ集光レンズの位置決めを行うレンズ位置決め制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。また、前記レーザ切断加工装置において、前記レーザ加工ヘッド、測定用光源及び幅検出手段は、平面視したときに一直線上に配置してあることを特徴とするものである。本発明によれば、ワーク表面に対する集光レンズの焦点位置を段階的に変更すると共に直線的にレーザ切断加工を行うと同時にカーフ幅を検出することができる。したがって、ワークのレーザ切断加工を行うに先立って、ワークに対する集光レンズの位置とカーフ幅との関係を検知することができる。よって、最小のカーフ幅でもってのレーザ切断加工を能率よく開始することができるものである。図1に概念的、概略的に示すように、本発明の実施形態に係るレーザ切断加工装置1は、レーザ加工ヘッド3に対して板状のワークWをX、Y軸方向へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め手段5を備えている。この種のワーク移動位置決め手段5の構成は、従来のレーザ切断加工装置において既によく知られた構成であるから、上記ワーク移動位置決め手段5の詳細についての説明は省略する。また、前記ワークWに対してレーザ加工ヘッド3を相対的にX,Y軸方向へ移動位置決めする手段としては、前記ワークWを固定しレーザ加工ヘッドをX,Y軸方向に移動位置決め自在とすることも可能である。前記レーザ加工ヘッド3は、既に知られているように、前記ワークWに対して接近離反する方向図1においては上下方向へ位置調節自在に設けられている。すなわち、前記レーザ加工ヘッド3は、サーボモータ7によって回転されるボールネジ9による作動機構やリニアモータ図示省略などのごときアクチュエータの作動によって、ワークWに対して接近離反する方向に移動位置決めされるものである。そして、前記レーザ加工ヘッド3の内部には、レーザ発振器図示省略において発振されたレーザ光LBを集光してワークWへ照射する集光レンズ11が備えられている。前記集光レンズ11は、レーザ加工ヘッド3に対して上下方向ワークWに対して接近離反する方向へ位置調節可能に備えられている。レーザ加工ヘッド3に対して集光レンズ11の位置を上下に調節する構成としては手動的に行うことも可能である。しかし、レーザ加工ヘッド3に、サーボモータ13、ボールネジ15やリニアモータなどのアクチュエータなどからなる集光レンズ位置調節機構を備えて、制御装置17の制御のもとに自動的に位置調節可能な構成とすることが望ましいものである。上記のごとき構成とすることにより、ワークWの表面に対するレーザ加工ヘッド3の接近位置又は離反位置を一定に保持して、ワークWの表面に対して前記集光レンズ11の焦点位置を変更しようとする場合には、前記サーボモータ13を正逆回転して、図1において集光レンズ11を上下動すればよいものである。なお、ワークWの表面に対して集光レンズ11の上下位置の調節を手動的に行う場合には、前記サーボモータ7を正逆回転してレーザ加工ヘッド3と一体的に上下に調節することにより、ワークWの表面に対する集光レンズ11の焦点位置を自動的に変更することができるものである。前記レーザ加工ヘッド3には、ワークWに対してレーザ光LBを照射してレーザ切断加工スリット加工を行ったときの切断溝幅カーフ幅を検出するための幅検出ユニット19が備えられている。この幅検出ユニット19は、レーザ切断加工された直後の切断溝の部分へ測定光を照射するための測定用光源21と、前記ワークWからの測定光の反射光を検出して前記切断溝の幅寸法を検出するための幅検出手段23とを備えている。前記測定用光源21と前記幅検出手段23は、相互の位置的関係を一定に保持してユニット化してあって、前記レーザ加工ヘッド3によるレーザ切断加工の進行方向矢印A方向に対して後側に配置してある。そして、図1において平面視したとき、前記レーザ加工ヘッド3、幅検出手段23及び測定用光源21は、レーザ切断加工の進行方向と平行な一直線上に配置してある。ところで、ワークに対してレーザ光LBを照射してレーザ切断加工を行うと、ヒュームが発生するので、例えばCCDカメラから構成してある前記幅検出手段23によってレーザ切断加工後の切断溝を撮像して上記切断溝の幅カーフ幅を検出測定しようとする場合、前記ヒュームが発光するのでノイズとなり、良好な撮像画面を得ることが難しく、カーフ幅の検出を正確に行うことができない場合がある。そこで、ある特定の波長範囲ではヒュームの発光する光の光強度以上の光強度を得ることのでき、単色性に優れているLD又はLEDを前記測定用光源21として使用するものである。そして、前記測定用光源21から発光された光は透過するが、測定用光源21以外の波長帯の光成分をカットする狭帯域フィルタ25を前記幅検出手段CCDカメラ23に対応した位置に備えている。したがって、レーザ加工ヘッド3からワークWへレーザ光LBを照射してワークWのレーザ切断加工を行っているときに、切断加工された切断溝を含む周囲に、前記測定用光源21から測定光を照射すると、その測定光の反射光は前記フィルタ25を透過して幅検出手段23としてのCCDカメラに入射されるので、CCDカメラは前記切断溝は反射光のない黒い影として撮像し、切断溝の幅を検出することができるものである。なお、ヒュームの発する光は前記フィルタ25によってカットされることとなり、ノイズの影響は小さくなるものである。ところで、レーザ加工ヘッド3に備えられた前記集光レンズ11の焦点距離は一定であり、当該集光レンズ11の焦点位置をワークWの表面上面よりも上方に予め位置決めし、前記焦点位置を段階的に下降位置決めする毎にレーザ切断加工を行うと、焦点位置がワークに近接して、ワークに照射されるビーム径が次第に小さくなるので、レーザ切断加工による切断溝の幅寸法は次第に小さくなる。そして、ワークWの材質厚さにもよるが、前記焦点位置がワーク上面又はワーク上面より僅かに下の位置に位置すると、前記切断溝の幅寸法は最小になる。その後、前記焦点位置がさらに下降すると、ワークWに照射されるビーム径が再び大きくなるので、前記切断溝の幅寸法は次第に大きくなる。そこで、ワークWのレーザ切断加工を行う場合、ワークWに対して集光レンズ11を接近離反する方向に位置調節し、切断溝の幅が最小となる位置を予め検出する必要がある。この場合、前記特許文献1に記載の構成においては、集光レンズの位置を段階的に調節するごとに所定長さのレーザ切断加工を並列に行う毎に切断溝幅を検出して、切断溝幅が最小となる集光レンズの位置を検出している。この場合、レーザ切断加工を並列に行うための領域が比較的広くなると共に、ピアシング加工からレーザ切断加工を行うことを繰り返すこととなり、カーフ幅が最小となる焦点位置を検出するのに時間を要し、能率向上を図る上において問題がある。そこで、本実施形態においては、前記レーザ加工ヘッド3を、ワークWのレーザ切断加工を行う基準位置に位置決めした状態において、集光レンズ11の焦点位置がワークWの上面の上方に位置するように、予め定めた基準位置に位置決めする。そして、前記制御装置17の制御のもとに、サーボモータ13を回転して集光レンズ11を予め設定してある下降寸法例えば0.1mm毎に段階的に下降する。上述のように、集光レンズ11を段階的に下降するごとにレーザ切断加工を直線的にかつ連続的に行う。この際の段階的な下降位置は、サーボモータ13に備えた位置検出手段としてのロータリーエンコーダ13Eによって検出される。前述のごとく、集光レンズ11を段階的に下降してレーザ切断加工を行う毎に、前記幅検出手段23によって切断溝幅カーフ幅を検出測定する。そして、前記段階的に下降した位置データと前記カーフ幅の検出データ測定データは相互に関連付けられると共に、レーザ切断加工を行うワークWの材質、板厚も関連付けて、前記制御装置17に備えたデータメモリ27に格納される。上述のように、基準位置に対する集光レンズ11の上下位置と切断溝幅とが関連付けてデータメモリ27に格納されると、検索手段29によって切断溝幅が最小のデータが検索される。そして、レンズ位置制御手段31によって、切断溝幅が最小のデータに関連付けられている集光レンズ11の上下方向の位置に集光レンズ11が位置決めされる。そして、その後にワークWのレーザ切断加工が行われることになる。したがって、切断溝幅を最小に保持してワークWのレーザ切断加工が行われ得ることになるものである。なお、前記検索手段29によって検索したデータを、第2メモリ33に格納することにより、同一材質、同一板厚のワークWのレーザ切断を行うときには、第2メモリ33に格納してあるデータによって集光レンズ11の上下方向の位置決めを行ってレーザ切断加工を行うことができる。したがって、さらなる能率向上を図ることができるものである。なお、前記説明は、レーザ加工ヘッド3に対して集光レンズ11を相対的に上下に位置調節する場合について説明した。しかし、レーザ加工ヘッドには集光レンズ11を内装し、レーザ加工ヘッド3自体を上下に調節して、ワークWの上面に対する集光レンズ11の焦点位置を調節する場合もある。この場合、レーザ加工ヘッド3が上下動すると、幅検出ユニット19も一体的に上下動することとなり、ワークWの上面と幅検出ユニット19との間の距離が変化することになる。したがって、上記の場合には、レーザ加工ヘッド3に対して幅検出ユニット19を相対的に上下動可能に構成する。すなわち、前記レーザ加工ヘッド3に備えた例えばサーボモータ35、ボールネジ37などからなる上下作動装置によってレーザ加工ヘッド3に対して幅検出ユニット19を上下動する構成とする。そして、前記サーボモータ7によってレーザ加工ヘッド3が上下動されたときに、前記サーボモータ35によって前記レーザ加工ヘッド3の移動方向と逆方向に同速度でもって同距離だけ上下動する。上記構成により、ワークWに対してレーザ加工ヘッド3を上下動することによって集光レンズ11の焦点位置を上下に変更する場合であっても、ワークWの上面に対する幅検出ユニット19の高さ位置は一定高さ位置に保持されるものであり、ワークWにレーザ光を照射してレーザ切断加工を行ったときの切断溝幅を同一条件でもって検出測定できることとなるものである。以上のごとき構成において、集光レンズ11の焦点位置を、ワークWの表面上面から上方に離れた所定位置H1図2参照に位置決めしてワークWに第1回目のレーザ切断加工C1を直線的に行うと共に、レーザ切断加工された切断溝の位置へ測定用光源21から測定光を照射し、幅検出手段23によって切断溝幅カーフ幅K1を検知測定する。そして、このときの焦点位置の高さ位置H1、カーフ幅K1のデータは互いに関連付けてデータメモリ27に格納される。次に、予め設定されている下降寸法だけ集光レンズ11を下降し、高さ位置H2に焦点位置を位置決めして、レーザ切断加工C2を連続して直線的に行うと共に、レーザ切断加工C2時のカーフ幅K2を検出し、この高さ位置H2、カーフ幅K2を関連付けて前記データメモリ27に格納する。そして、集光レンズ11の焦点位置を段階的にH3、H4、H5の高さ位置に位置決めする毎に、連続してレーザ切断加工C3、C4、C5を直線的に行うと共に、各レーザ切断加工時C3、C4、C5におけるカーフ幅K3、K4、K5をそれぞれ検出し、それぞれの高さ位置H3、H4、H5とK3、K4、K5とをそれぞれ関連付けて前記データメモリ27に格納する。前述のように、集光レンズ11の焦点位置の高さ位置H1~H5のデータとカーフ幅K1~K5のデータとをそれぞれ関連付けてデータメモリ27に格納した後、検索手段29によってカーフ幅が最小のカーフ幅K3のデータを検索する。そして、このカーフ幅K3のデータに関連付けてある高さ位置H3のデータに基づいて、集光レンズ11の上下方向の位置決めを行って、ワークWのレーザ切断加工を行うことにより、カーフ幅K3が最小の条件でもってレーザ切断加工を行うことができるものである。既に理解されるように、レーザ切断加工を行うことによってワークWのスクラップとなる部分に、ワークWの上面に対する集光レンズ11の高さ位置を段階的に変更するごとに連続的に直線的にレーザ切断加工を行い、集光レンズ11の高さ位置を段階的に変更する毎にレーザ切断加工されたカーフ幅を検出するものであるから、レーザ切断加工と同時的にカーフ幅を検出することができるものである。そして、カーフ幅が最小となる集光レンズの位置を検出するものであるから、カーフ幅を最小としてのレーザ切断加工を容易に実施し得るものである。また、前記構成によれば、ワークWのレーザ切断加工を行っているときにカーフ幅を検出することも可能であり、例えばカーフ幅が常に許容範囲内にあるか否かの監視を行うことも可能である。この際にもワークWに対するレーザ加工ヘッド3の相対的な移動によるレーザ切断加工の進行方向に対して幅検出ユニット19を常に後側にする必要がある。そのために幅検出ユニット19を加工ヘッド3の周りに旋回可能とする旋回駆動機構図示せずを設けることで、所定の制御装置の指令によりレーザ切断加工の進行方向に対して常にレーザ加工ヘッド3の後側に幅検出ユニット19を位置調整可能とすることができるものである。さらに、前記構成によれば、前記レーザ加工ヘッド3、測定用光源21及び幅検出手段としてのCCDカメラ23は、前記レーザ加工ヘッド3によるレーザ切断加工の進行方向の後側に、上記進行方向と平行な方向に一直線上に配置してあるから、前記測定用光源21から照射された測定光は、レーザ切断加工によってワークWに形成された切断溝における切断面と平行に進むこととなり、前記切断面からの反射が抑制される。したがって、切断面からの反射光に起因するノイズを抑制することができ、CCDカメラ23によって切断溝を撮像したときに、切断溝の輪郭を鮮明に撮像できることになるものである。なお、本発明は、前述したごとき実施形態のみに限るものではなく、適宜の変更を行うことにより、その他の形態でもって実施可能なものである。すなわち、前述のごとく、集光レンズ11の高さ位置をH1~H5に段階的に変更するごとに、連続して直線的にレーザ切断を行い、カーフ幅K1~K5を検出するときに、前回検出したカーフ幅K1と今回のカーフ幅K2とを比較する。そして、K1>K2のときには、今回のカーフ幅K2と次回に検出したカーフ幅K3とを比較することを繰り返し、前回のカーフ幅よりも次回のカーフ幅が大きくなったとき例えばK3<K4、前回のカーフ幅が最小のカーフ幅であるものとし、前回のカーフ幅最小のカーフ幅の位置に対応した位置へ集光レンズを位置決めしてレーザ切断加工を行うことも可能である。また、前記説明においては、集光レンズ11を段階的に下降する場合について説明したが、逆に、集光レンズを段階的に上昇してレーザ切断加工を行ってカーフ幅を検出することも可能である。"