"複数の第1ストライプ状の内部電極パターンが平行に印刷された複数の第1セラミックグリーンシート及び第2ストライプ状の内部電極パターンが平行に印刷された複数の第2セラミックグリーンシートを用意する段階と、前記複数の第1ストライプ状の内部電極パターンと複数の第2ストライプ状の内部電極パターンが交差して積層されるよう、第1セラミックグリーンシートと第2セラミックグリーンシートを交互に積層して積層体を形成する段階と、前記複数の第1及び第2ストライプ状の内部電極パターンを横切るよう前記積層体を棒状の積層体に切断し、第2側面及び第4側面を形成するように切断する段階と、前記第2及び第4側面を覆うようセラミックスラリーを塗布し、第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階と、を含む積層セラミックコンデンサの製造方法。前記積層体を形成する段階は、前記第1または第2ストライプ状の内部電極パターンの中央部と隣接したセラミックグリーンシートに配置された複数の第2または第1ストライプ状の内部電極パターンの間に形成されたギャップgap部が一直線上に配置されるように積層して積層体を形成する、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記第1サイド部及び第2サイド部を形成する前、または後に、前記棒状の積層体を第1または第2ストライプ状の内部電極パターンの中央部と隣接したセラミックグリーンシートの第2または第1ストライプ状の内部電極パターンの間のギャップgapを含むよう、チップサイズに切断して第1側面及び第3側面をさらに含む複数の積層本体を形成する段階と、をさらに含む、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記積層本体の第1側面と第3側面にそれぞれ第1外部電極及び第2外部電極を形成する段階と、をさらに含む請求項3に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。複数の誘電体層が積層された積層本体と、前記積層本体の相互対向する第1側面及び第3側面にそれぞれ形成された第1外部電極及び第2外部電極と、前記積層本体内部に、第1側面に引出され、第3側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第1内部電極パターンと、前記積層本体内部に前記第1内部電極パターンと1つ以上の誘電体層を介して交差して積層されるように形成され、第3側面に引出され、第1側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第2内部電極パターンと、前記積層体で第1内部電極パターンと第2内部電極パターンの両方が露出され、相互対向する第2側面及び第4側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布されて形成された第1サイド部及び第2サイド部と、を含む積層セラミックコンデンサ。前記積層本体の高さをh1として、積層本体の内部に形成された第1及び第2内部電極パターンによって段差が形成された部分の高さをh2とすると、上記のh1、h2は、次のような[式1]を満たす、請求項5に記載の積層セラミックコンデンサ。[式1]h1-h2/h1≦0.15前記セラミックスラリーの量を調節し、第1サイド部及び第2サイド部の厚さを調節することができる、請求項5に記載の積層セラミックコンデンサ。前記第1内部電極パターン及び第2内部電極パターンは、絶縁距離だけそれぞれ第3側面及び第1側面から離隔された、請求項5に記載の積層セラミックコンデンサ。前記第1内部電極パターン及び第2内部電極パターンは、それぞれ第3側面及び第1側面から20μm以上の間隔だけ離隔された、請求項5に記載の積層セラミックコンデンサ。前記誘電体層の面積に対して、第1内部電極パターンまたは第2内部電極パターンの面積が90以上である、請求項5に記載の積層セラミックコンデンサ。前記第1内部電極パターンと第2内部電極パターンの重なる面積が前記誘電体層の面積に比べて80以上である、請求項5に記載の積層セラミックコンデンサ。本発明の目的は、積層セラミックコンデンサの高積層化及び小型化のために、薄層でも誘電体層の厚さの均一性を確保し、誘電体層の段差を除去して絶縁抵抗の加速寿命を向上させた積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供することである。本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法は、複数の第1ストライプ状の内部電極パターンが平行に印刷された複数の第1セラミックグリーンシート及び第2ストライプ状の内部電極パターンが平行に印刷された複数の第2セラミックグリーンシートを用意する段階と、複数の第1ストライプ状の内部電極パターンと複数の第2ストライプ状の内部電極パターンが交差して積層されるように第1セラミックグリーンシートと第2セラミックグリーンシートを交互に積層して積層体を形成する段階と、上記複数の第1及び第2ストライプ状の内部電極パターンを横切るように上記積層体を棒状の積層体に切断し、第2側面及び第4側面を形成するように切断する段階と、上記第2側面及び第4側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布し、第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階とを含む。上記積層体を形成する段階は、第1または第2ストライプ状の内部電極パターンの中央部と隣接したセラミックグリーンシートに配置された複数の第2または第1ストライプ状の内部電極パターンの間に形成されたギャップgap部が一直線上に配置されるように積層し、積層体を形成することができる。上記第1サイド部と第2サイド部を形成する前または後に、上記棒状の積層体を第1または第2ストライプ状の内部電極パターンの中央部と隣接したセラミックグリーンシートの第2または第1ストライプ状内部電極パターンの間のギャップgap部を含むように切断し、第1側面及び第3側面をさらに含む複数の積層本体を形成する段階とを含む。上記積層本体の第1側面と第3側面にそれぞれ第1外部電極及び第2外部電極を形成する段階とを含むことができる。本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層が積層された積層本体と、積層本体の対向する第1側面及び第3側面にそれぞれ形成された第1外部電極及び第2外部電極と、積層本体の内部に、第1側面に引出され、第3側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第1内部電極パターンと、積層本体の内部に上記第1内部電極パターンと1つ以上の誘電体層を介して交差して積層されるように形成され、第3側面に引出され、第1側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第2内部電極パターンと、積層体において、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンの両方が露出された相互対向する第2側面及び第4側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布され形成された第1サイド部及び第2サイド部とを含む。上記積層本体の高さをh1として、積層本体の内部に形成された第1及び第2内部電極パターンによって段差が形成された部分の高さをh2とすると、上記のh1、h2は、次のような[式1]を満たすことができる。[式1]h1-h2/h1≦0.15上記セラミックスラリーの量を調節し、第1サイド部及び第2サイド部の厚さを調節することができる。上記第1内部電極パターン及び第2内部電極パターンは、絶縁距離を、それぞれ第3側面及び第1側面から離隔することができる。上記第1内部電極パターンおよび第2内部電極パターンは、それぞれ、第3側面及び第1側面から20μm以上の間隔だけ離隔することができる。上記誘電体層の面積に対して、第1内部電極パターンまたは第2内部電極パターンの面積が90以上であることができる。上記第1内部電極パターンと第2内部電極パターンの重なる面積は上記誘電体層の面積に比べて80以上であることができる。本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法によると、ストライプ状の内部電極パターンを印刷して複数の積層セラミックコンデンサを大量に生産することができる。薄膜の内部電極パターン及びセラミックコンデンサを積層するにあたり、内部電極パターンが誘電体層を覆うように形成されるため、薄膜の内部電極パターンを形成しても、内部電極パターンの接続性を確保することができ、内部電極パターンが誘電体層の広い領域を占めるため、積層セラミックコンデンサの容量を確保するのに有利である。また、本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの場合、内部電極パターンが誘電体層を覆うように形成され、第1内部電極パターンと第2内部電極パターン間の重なる面積を確保することができ、薄膜の誘電体層または内部電極パターンを形成することができるため、積層セラミックコンデンサの小型化及び高積層化が可能になる。そして、内部電極パターンが誘電体層の一部分に形成されるのではなく、誘電体層を覆うように形成されるため、積層本体内部での誘電体層の段差を解消することができる。また、これに応じて誘電体層の厚さの偏差を減少させることができ、さらに内部電極パターンの電気的接続性を確保することができ、製品の信頼性を向上させることができる。また、積層本体を形成した後、積層本体の第1内部電極パターンと第2内部電極パターンが露出された積層本体の側面にサイド部を好みの厚さを有するように形成することができるため、内部電極パターンが占めるスペースを最大限に確保することができ、製品の設計自由度を向上させることができる。以下では、添付の図面を参照し、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できるように好ましい実施例を詳しく説明する。但し、本発明の好ましい実施例を詳細に説明するにおいて、関連する公知機能または構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不要に不明確にすると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。また、類似する機能及び作用をする部分に対しては図面全体にわたって同じ符号を用いる。また、明細書全体において、ある構成要素を含むとは、特に反対する記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。以下、図1から図6を参照して本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサ及びその製造方法について説明する。図1は本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの斜視図であり、図2a及び図2bは本発明の一実施例によるストライプ状の内部電極パターンが印刷された誘電体シートを示す平面図及び正面図であり、図3は本発明の一実施例による複数の誘電体シートが積層された積層体を示す断面図であり、図4aは本発明の一実施例による棒状の積層体を示す斜視図であり、図4bは本発明の一実施例による積層本体を示す斜視図であり、図5aは図4bの積層本体をA-A’線に沿って切断した断面図であり、図5bは図4bの積層本体をB-B’線に沿って切断した断面図であり、図6は本発明の一実施例によりサイド部が形成された積層本体を切断した断面図である。本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの斜視図を示す図1を参照すると、本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサ1は複数の誘電体層が積層された積層本体20、第1外部電極10a、第2外部電極10b、第1内部電極及び第2内部電極を含む。上記複数の誘電体層は積層してセラミック積層本体を形成することができる。第1誘電体層には第1内部電極パターンが形成されることができ、第2誘電体層には第2内部電極パターンが形成されることができる。上記第1誘電体層は交差して積層され、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンがそれぞれ別の面に引出されながら相互重なる面積を有するように配置されることができる。また、上記誘電体層は所定の誘電率を有するセラミックグリーンシートで製造されることができる。上記第1外部電極10aは上記積層本体20の一面に形成されることができ、第1内部電極パターンと電気的に連結されるように形成されることができる。そして、上記第2外部電極10bは上記積層本体20の他の面に形成されることができ、第2内部電極パターンと電気的に連結されるように形成されることができる。上記第1外部電極10a及び第2外部電極10bはNi、AgまたはPdのように導電性に優れた物質からなることができ、積層セラミックコンデンサと外部素子を連結する役割をすることができる。上記積層本体20は高積層化されるほど、誘電体層の段差は大きくなり、内部電極パターンが薄くなる。従って、内部電極パターンがショートする現象が頻繁に生じ得る。しかし、本発明の一実施例によると、薄膜内部電極パターン及び誘電体層を形成しても、内部電極パターンが誘電体層を覆うように形成されるため、上記積層本体20の内部に形成された第1内部電極パターン及び第2内部電極パターンの連結性が向上し、重なる面積が増加して積層セラミックコンデンサの容量を大きくすることができる。また、積層本体20を構成する誘電体層、第1内部電極パターン及び第2内部電極パターンの段差を減少させ、絶縁抵抗の加速寿命が向上され、容量特性に優れ、かつ信頼性が向上された積層セラミックコンデンサを提供することができる。以下では、本発明の一実施例により、厚さ偏差が小さい複数の誘電体層が積層された積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。図2a及び図2bは、本発明の一実施例によるストライプ状の内部電極パターン30が印刷されたセラミックグリーンシート100を示す図面である。図2aを参照すると、本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサを製造するために、セラミックグリーンシート100の上に複数のストライプ状の内部電極パターン30を印刷する。セラミックグリーンシート100はセラミックパウダー、有機溶剤及び有機バインダーを含むセラミックペーストが塗布及び乾燥されて形成されることができる。上記セラミックパウダーは高い誘電率を有する物質で、これに制限されないが、チタン酸バリウムBaTiO3系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウムSrTiO3系材料などを使用することができ、チタン酸バリウムBaTiO3パウダーを使用することが好ましい。上記有機バインダーはセラミックパウダーの分散性を確保するためのもので、これに制限されないが、エチルセルロース、ポリビニールブチラール及びこれらの混合物を使用することができる。上記ストライプ状の内部電極パターン30は電気伝導性に優れた物質からなることができ、本発明の一実施例によると、導電性金属を含むことができる。また、これに制限されないが、上記導電性金属はNi、Cu、Pd及びこれらの合金からなる群から選択された1つ以上のものであることができる。上記ストライプ状の内部電極パターン30は、上記セラミックグリーンシート100上に導電性金属を含む内部電極ペーストが印刷されて形成され、これに制限されないが、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法のような印刷法によりセラミックグリーンシート上に印刷されることができる。本発明の一実施例によると、複数の第1ストライプ状の内部電極パターンが印刷された第1セラミックグリーンシートと、複数の第2ストライプ状の内部電極パターンが印刷された第2セラミックグリーンシートを用意することができる。上記第1セラミックグリーンシートと第2セラミックグリーンシートは、交互に積層されることができ、特に第1ストライプ状の内部電極パターンと第2ストライプ状の内部電極パターンが交差して積層されることができる。また、複数の上記第1セラミックグリーンシートと複数の第2セラミックグリーンシートが交互に積層された積層体はその後切断され、第1ストライプ状の内部電極パターンは第1内部電極パターンを形成することができ、第2ストライプ状の内部電極パターンは第2内部電極パターンを形成することができる。図2bを参照すると、上記複数のストライプ状の内部電極パターン30はセラミックグリーンシート100の上に平行なストライプ状に印刷される。同一のセラミックグリーンシート100の上に印刷された隣接したストライプ状の内部電極パターン30は互いに所定の間隔に離隔されて印刷されることができる。図3は、本発明の一実施例により第1及び第2ストライプ状の内部電極パターン30A,30Bが印刷された複数のセラミックグリーンシートが積層されて形成された積層体を示す断面図である。図3を参照すると、複数の平行な第1ストライプ状の内部電極パターン30Aが印刷された第1セラミックグリーンシートと複数の平行な第2ストライプ状の内部電極パターン30Bが印刷された第2セラミックグリーンシートは交互に積層され、積層体120を形成する。特に、複数の第1ストライプ状の内部電極パターン30Aと複数の第2ストライプ状の内部電極パターン30Bは互いに交差して積層されることができる。そして、上記積層体120はチップ単位で切断されて複数のチップに分離され、上記ストライプ状の内部電極パターン30Aは図5aの第1内部電極パターン30aを形成し、第2ストライプ状の内部電極パターン30Bは図5aの第2内部電極パターン30bを形成することができる。上記セラミックグリーンシートがずれるように積層されるということは一つのセラミックグリーンシート100に印刷された第1または第2ストライプ状の内部電極パターンの中心部と隣接したセラミックグリーンシートに印刷された複数の第2または第1ストライプ状の内部電極パターンの間のギャップgap部が一直線上に位置するように配置されることを意味する。図3を参照すると、本発明の一実施例によると、第1ストライプ状の内部電極パターン30Aの中心部b1と第2ストライプ状の内部電極パターン30Bの間にギャップgap部b2が一直線上に位置し、ずれるように配置されたことが分かる。従って、本発明の一実施例により、互いに隣接したセラミックグリーンシート100上に配置された複数の第1及び第2ストライプ状の内部電極パターン30がずれるように積層された積層体120は図2aのような平面図を有するようになる。また、上記積層体120は図2aに示したC1-C1’ラインに沿って棒状の積層体220図4aに切断されることができる。上記積層体120は複数のストライプ状の内部電極パターン30を横切るように切断されることができ、図4aに示されたように複数の棒状の積層体220に切断されることができる。その後、上記図4bの棒状の積層体220は図3に図示されたC2-C2’ラインに沿って個別的なチップサイズに合わせて切断され、複数の積層本体320図5a、図5bを形成することができる。特に、C2-C2’ラインに沿って切断された場合、第1または第2ストライプ状の内部電極パターンの中心部と第2または第1ストライプ状の内部電極パターンのギャップ部が一致するように切断されることができる。これによって、複数の積層本体320には第1ストライプ状の内部電極パターンが切断され形成された第1内部電極パターンと、第2ストライプ状の内部電極パターンが切断され形成された第2内部電極パターンが交差して積層された構造を有するようになる。切断ラインであるC2-C2’は第1または第2ストライプ状の内部電極パターン中心部b1と、第2また第1ストライプ状の内部電極パターンのギャップgap部b2を交互して含むように形成されたため、上記積層本体320の切断面は第1または第2内部電極パターンと第2または第1内部電極パターンのギャップ部が交互して形成された構造を有するようになる。すなわち、棒状の積層体220の一面には第1内部電極パターン30aが引出されるように形成され、他の一面には第2内部電極パターン30bが引出されるように形成される。図4bを参照すると、切断された積層本体320にはA-A’方向に第1内部電極パターン30aと第2内部電極パターン30bが引出される第1側面と第3側面が形成され、上記第1側面と第3側面はC2-C2’ラインで切断されて形成されたもので積層本体320の対向する位置に配置される。また、上記積層本体320のB-B’方向に第1内部電極パターン30aと第2内部電極パターン30bが全部露出された第2側面と第4側面が形成され、上記第2側面と第4側面はC1-C1’ラインに沿って切断され形成されたもので、上記積層本体320の対向する位置に配置される。図5aは、上記積層本体320をA-A’ラインに沿って切断した断面を示す図面である。図5aを参照すると明らかなように、上記積層本体320は複数の誘電体層が積層されて形成される。上記積層本体320の内部には第1内部電極パターン30aと第22内部電極パターン30bが1つ以上の誘電体層を介して交差して積層される。上記第1内部電極パターン30aと第2内部電極パターン30bはそれぞれ第1側面及び第3側面に引出されるように形成され、1つ以上の誘電体層を介して対向するように配置され、重なる面積を有するように形成される。上記積層本体320の第1側面には第1内部電極パターン30aと電気的に連結される第1外部電極が形成され、上記積層本体320の第3側面には第2内部電極パターン30bと電気的に連結される第2外部電極が形成されることができる。特に、上記第1内部電極パターン30aは第2外部電極と絶縁されるように、第2外部電極が形成される第3側面から所定の間隔を置いて全誘電体層を覆うように形成されることができる。上記第1内部電極パターン30aは、第2外部電極との絶縁性を維持できる絶縁距離d1に相当する距離だけ離隔されるように形成することができ、少なくとも20μm以上の間隔だけ、第3側面から離隔されるように形成されることが好ましい。同様に、上記第2内部電極パターン30bは第1外部電極と絶縁されるように、第1外部電極が形成される第1側面から所定の間隔を置き、全誘電体層を覆うように形成されることができ、第1外部電極との絶縁性を維持できる絶縁距離d2に相当する距離だけ第1側面から離隔されることができ、少なくとも20μm以上の間隔だけ離隔されるように形成されることが好ましい。図5bは、図4bの積層本体320のB-B’ラインに沿って切断した断面を示す図面である。図5bを参照すると明らかなように、上記積層本体320は複数の誘電体層が積層されて形成される。また、上記積層本体320の内部には複数の内部電極パターン30が1つ以上の誘電体層を介して対向するように配置される。本発明の一実施例によると、複数の誘電体層は、内部電極パターン30が最小限の絶縁性を維持するための最小面積を除く全誘電体層を覆うように形成されるため、積層されても段差が形成されない。これによって、複数の薄膜誘電体層を形成しても、それぞれの誘電体層は段差がほとんどないため、誘電体層は均一な厚さを有することができる。すなわち、積層本体320の内部で、複数の誘電体層の厚さがほぼ類似することができ、積層本体320が積層及び圧着される積層方向の上段部分、下段部分及び中央部分全てにおいて均一な厚さを有することができる。本発明の一実施例によると、誘電体層の高さは数マイクロであることができ、上記誘電体層の上に1乃至5μmの厚さで内部電極パターンが印刷される。このような誘電体層が数百層も積層される場合、内部電極パターンが印刷されていない部分の厚さは、内部電極パターンが印刷された部分の厚さより薄くなり、段差が形成されて凹んだ構造を有することになる。しかし、本発明の一実施例によると内部電極パターンが誘電体層を最大限覆うように形成されるため、段差を少なく形成することができる。これによって、上記積層本体320の高さをh1とし、積層本体内部に形成された第1及び第2内部電極パターンによって段差が形成された部分の高さをh2とすると、上記h1、h2は、次のような[式1]を満たすことができる。[式1]h1-h2/h1≦0.15また、第1内部電極パターン30aと第2内部電極パターン30bは、誘電体層の最大限広い範囲の領域にわたって形成されることができ、これによって重なる面積が増加することができる。すなわち、本発明の一実施例によると、反対電極との絶縁性を確保するための最低限の距離を除く全領域の誘電体層に内部電極パターンが形成されるため、誘電体層の面積に比べて、第1内部電極パターンまたは第2内部電極パターンの面積は90以上を占めることができる。これに伴い、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンが相互対向する重なる面積は80以上になることができ、重なる面積が増加するにつれて、高容量を確保できるようになる。図6は、本発明の一実施例による積層本体320のサイド部150a、150bを形成する工程を示す断面図である。図6を参照すると、図5b図示された本発明の一実施例によると、段差がほとんどなく、厚さが均一な誘電体層が複数の積層された積層本体320を形成することができる。しかし、本発明の一実施例による積層本体320の場合、図4bを参照すると、A-A’方向には外部電極が形成されるため、複数の誘電体層と内部電極パターンが外部に露出されない。しかし、B-B’方向の内部電極パターンは外部に露出され、内部電極パターンに物理的な損傷を与えることができ、これによって、製品に悪影響を及ぼすことができる。従って、本発明の一実施例によると、積層本体320のB-B’方向に形成された第2側面と第4側面にサイド部150a、150bを形成することができる。上記サイド部150a、150bは、第2側面及び第4側面に形成されることができるが、上記第2側面及び第4側面は、C1-C1’ラインを切断して形成されるため、図4aの棒状の積層体220または図4bの積層本体の第2側面及び第4側面に形成されることができる。好ましくは、図4aの棒状の積層体220の第2側面及び第4側面に該当する長軸が形成される側面にサイド部が形成されることができ、棒状の積層体220を使用し、一回の工程で複数の積層本体320のサイド部を形成することができる。すなわち、第1サイド部150a及び第2サイド部150bを形成する前または後に、C2-C2’ラインに沿って積層本体320に切断することができ、好ましくは、第1サイド部150a及び第2サイド部150bを形成した後、複数の積層本体320に切断することができる。上記サイド部150a、150bは、棒状の積層体220、または積層本体320の第2側面及び第4側面に形成され、セラミックを含むセラミックパウダーを含む誘電体スラリーを塗布し、それぞれ第1サイド部150a及び第2サイド部150bを形成する。上記のサイド部150a、150bは、セラミックパウダー、有機バインダー及び有機溶剤で構成されるセラミックスラリーが塗布されて形成され、好みの厚さを有するように、それぞれのサイド部150a、150bに形成されるスラリーの量を調節することができる。サイド部150a、150bが形成された積層本体320を形成した後、A-A’方向に露出された面に第1外部電極及び第2外部電極が形成され、これによって積層セラミックコンデンサが完成される。本発明の一実施例により製造された積層セラミックコンデンサ1は、図1を参照すると、複数の誘電体層が積層された積層本体20と、上記積層本体の一面に形成された第1外部電極10aと、他の面に形成された第2外部電極10bを含む。上記積層本体20は、図5aを参照すると、複数の誘電体層の間に形成された第1内部電極パターン30aと第2内部電極パターン30bを含み、上記第1部電極パターン30aと第2内部電極パターン30bは互いに交差して積層され、互いに対向して重なる面積を有するように配置される。そして、上記重なる面積によって積層セラミックコンデンサの容量を定めることができる。すなわち、重なる面積が大きいほど、積層セラミックコンデンサの容量を大きくすることができる。また、上記第1外部電極10a及び第2外部電極10bは、それぞれ第1内部電極パターン30a及び第2内部電極パターン30bに連結されるように形成されることができる。本発明の一実施例によって製造された積層セラミックコンデンサ1の場合、第1内部電極パターン30aは第1外部電極に電気的に連結され、電気的に絶縁された第2外部電極に隣接した領域を除く誘電体層を覆うように形成される。また、第2内部電極パターン30bは、第2外部電極に電気的に連結され、電気的に絶縁された第1外部電極に隣接した領域を除く誘電体層を覆うように形成される。これにより、誘電体層のできるだけ多くの領域に第1内部電極パターンまたは第2内部電極パターンが形成されることができる。本発明の一実施例によると、第1内部電極パターンまたは第2内部電極パターンは、誘電体層面積の90以上の面積に形成されることができ、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンが互いに重なる面積が誘電体層面積の80以上になるようにすることができる。従って、内部電極パターンの面積が大きくなるにつれ、容量の確保が有利になる。また、内部電極パターンの面積が大きくなるにつれ、誘電体層の段差が形成されることを防ぐことができ、複数の誘電体層の厚さ偏差を減少させることができる。本発明の一実施例により製造された積層セラミックコンデンサ1の場合、誘電体層を覆うように内部電極パターンが形成されるため、その後積層されたときに誘電体層の段差が少なくなり、薄膜を形成しても、均一な厚さを有する誘電体層を形成することができる。本発明の一実施例によると、誘電体層を覆うように内部電極パターンを形成するため、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンの両方が露出された側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布されて形成された第1サイド部及び第2サイド部を形成することができる。これにより、厚さ分布が均一な誘電体層が積層された積層セラミックコンデンサを製造することができ、所定の厚さを有する第1サイド部及び第2サイド部が形成された積層セラミックコンデンサを製造することができる。本発明の一実施例によると、誘電体層の厚さ分布が均一で、厚さ偏差が非常に少なく、積層セラミックコンデンサの耐久性に優れるため、高温加速寿命が向上されることができる。また、本発明の一実施例によると、複数の薄膜誘電体層を形成しても、誘電体層の厚さ分布が均一で、厚さ偏差が非常に少ないため、上記誘電体層の間に形成される内部電極パターンのショート発生率及び電気的連結性が向上されることができる。従って、製品の信頼性が向上されるようになる。そして、本発明の一実施例によると、誘電体層を覆うように内部電極パターンを形成することから、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンが互いに重なる面積を多く確保することができるため、製品の容量特性が改善されることができる。また、サイド部は後に追加工程で、好みの厚さを有するよう調節することができるため、製品の設計自由度を向上させることができる。また、本発明の一実施例によると、ストライプ状の内部電極パターンを使用して棒状の積層体に切断し、その後、チップ単位で切断するため、製品の大量生産が可能となり、製品の製造コストを減少させることができる。"