"光配線路と電気配線を有する可撓性のフレキシブル光電配線板と、前記フレキシブル光電配線板の一主面上に搭載され、前記電気配線に電気的に接続され、前記光配線路に光結合された光半導体素子と、前記フレキシブル光電配線板の前記一主面と反対側の面に搭載され、前記電気配線に電気的に接続され、前記光半導体素子を駆動する駆動ICと、前記フレキシブル光電配線板を貫通して設けられ、前記光半導体素子と前記駆動ICを電気的に接続する貫通配線と、を具備したことを特徴とするフレキシブル光電配線モジュール。電気配線を有する可撓性のフレキシブル電気配線板をさらに具備し、前記フレキシブル電気配線板上に前記フレキシブル光電配線板が搭載されていると共に、前記フレキシブル光電配線板の電気配線と前記フレキシブル電気配線板の電気配線とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル光電配線モジュール。前記フレキシブル電気配線板に貫通穴を形成し、前記光半導体素子又は前記駆動ICが前記貫通孔に配置されていることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル光電配線モジュール。前記光半導体素子は、前記フレキシブル光電配線板の垂直方向の投影で前記駆動ICと重なる領域に搭載されていることを特徴とする請求項1~3の何れかに記載のフレキシブル光電配線モジュール。前記貫通配線は、前記光配線路の延長上を避けた領域に形成されていることを特徴とする請求項1~4の何れかに記載のフレキシブル光電配線モジュール。発明が解決しようとする課題は、電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。実施形態のフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路と電気配線を有する可撓性のフレキシブル光電配線板と、前記フレキシブル光電配線板の一主面上に搭載され、前記電気配線に電気的に接続され、前記光配線路に光結合された光半導体素子と、前記フレキシブル光電配線板の前記一主面と反対側の面に搭載され、前記電気配線に電気的に接続され、前記光半導体素子を駆動する駆動ICと、前記フレキシブル光電配線板を貫通して設けられ、前記光半導体素子と前記駆動ICを電気的に接続する貫通配線と、を具備した。本実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールは、電磁ノイズ放射の抑制を可能とすべく発明されたものであり、例えば、携帯電話やノートPCといった電子機器において、情報処理プロセッサが出力する映像信号をディスプレイまで伝送するための配線モジュールとして用いることができる。後述するように、フレキシブル光電配線モジュールは、光配線路と電気配線を有するフレキシブル光電配線板に、光半導体素子と光半導体素子を駆動する駆動ICを搭載したものである。フレキシブル光電配線モジュールは、一端上述の情報処理プロセッサ側から入力された電気信号を光信号に変換して光伝送し、他端上述のディスプレイ側において光信号を電気信号に変換して出力する。光信号は電磁ノイズを放射しないため、信号を光伝送するフレキシブル光電配線モジュールは、信号を電気伝送するフレキシブル配線モジュールに比べて、電磁ノイズ放射の低減が可能である。このように光信号伝送が可能な一方で、フレキシブル光電配線モジュールには、一端から他端に電力を供給するための電気配線電源配線が依然として必要である。そのため、光半導体素子と駆動ICを接続する電気配線、信号を入出力する電気配線、駆動ICに電力を供給する電気配線等から電磁ノイズが放射されて上述の電源配線に結合すると、今度はこの電源配線がノイズ源となり、フレキシブル光電配線モジュール全体から電磁ノイズが放射されてしまう。特に、光半導体素子と駆動ICを接続する電気配線からの電磁ノイズの影響が大きい。本実施形態は、上述の如く見出された課題に対して成されたものであり、光半導体素子と駆動ICを対向して両面実装することで、光半導体素子と駆動ICを接続する電気配線からの電磁ノイズ放射と、電源配線等の電気配線への電磁ノイズ結合の抑制をはかっている。これにより、フレキシブル光電配線モジュールからの電磁ノイズ放射を抑制し、電磁ノイズを放射しないという光配線のメリットを最大限に享受することが可能になる。以下、図面を参照しながら本実施形態の説明を行っていく。ここでは、幾つか具体的材料や構成を例に用いて説明を行っていくが、同様な機能を持つ材料や構成であれば同様に実施可能である。従って、以下の実施形態に限定されるものではない。第1の実施形態図1及び図2は、第1の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールを説明するためのもので、図1はフレキシブル光電配線モジュールの全体構成を示す上面図、図2はフレキシブル光電配線モジュールの素子搭載部の構成を示す断面図である。図1のフレキシブル光電配線モジュールは、電気配線1111a~11hと光配線路光導波路コア12を有するフレキシブル光電配線板10に、光半導体素子13発光素子13a,受光素子13b、駆動IC1414a,14bを搭載してある。電気配線11には、信号入力配線11a、信号出力配線11b、駆動IC14aの電源配線11cとグランド配線11e、駆動IC14bの電源配線11dとグランド配線11f、その他の電気配線11g,11hがある。即ち、フレキシブル光電配線板10の一端から他端まで延在した第1の電気配線11g,11hと、端部領域のみに形成された第2の電気配線11a~11fがある。本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、後述するように、電気配線11aから入力される電気信号に応じて駆動IC14aが発光素子13aを駆動し、受光素子13bが生成する受光電流を駆動IC14bが増幅して電気配線11bに電気信号を出力することで、高速の信号伝送例えば10Gbpsが可能である。また、その他の電気配線11g,11hを用いて、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端への電力供給や、例えばI2CInterIntegratedCircuitやSPISerialPeripheralInterfaceといった低速の信号伝送例えば10kbpsが可能である。本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、駆動IC14をフレキシブル光電配線板10の表面上に搭載し、光半導体素子13を駆動IC14と一部重なるようにフレキシブル光電配線板10の裏面上に搭載する。駆動IC14と光半導体素子13は貫通ビア貫通配線15を介して電気接続する。これにより、駆動IC14と光半導体素子13を接続する電気配線長をフレキシブル光電配線板10の厚み例えば100μmまで短くすることができる。ここで、信号入力配線11a、信号出力配線11bは、一般に差動信号配線が用いられ、伝送路の特性インピーダンスを適切にすることで電磁ノイズ放射の抑制が可能である。一方、駆動IC14と光半導体素子13を接続する電気配線はシングルエンド配線であるため、電磁ノイズ放射が大きくなりやすい。本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、貫通ビア15を用いることにより電気配線長をフレキシブル光電配線板10の厚みまで薄くすることで、フレキシブル光電配線モジュールからの電磁ノイズ放射を大幅に抑制することができる。光半導体素子13は、フレキシブル光電配線板10を基板面に垂直方向から見たときに駆動IC14と一部だけ重なるように、フレキシブル光電配線板10に搭載してある。駆動IC14と光半導体素子13の位置関係によって、光半導体素子13や駆動IC14の信号入出力パッド不図示やバンプ17を形成する箇所を適宜変更可能である。例えば、図3aの上面図及び図3bの断面図に示すように、光半導体素子13は駆動IC14の搭載領域と全体が重なるように配置することができる。この場合、光半導体素子13の搭載面の反対面が全て駆動IC14となる。このため、光半導体素子13をフレキシブル光電配線板10に搭載する際、光半導体素子13に形成された全てのバンプを均一にフレキシブル光電配線板10に接合することが容易になる。また、図4aの上面図及び図4bの断面図に示すように、光半導体素子13は駆動IC14と重ならないようにフレキシブル光電配線板10に搭載しても良い。この場合でも、駆動IC14と光半導体素子13を同一面上に実装する場合の実装マージン例えば駆動IC14と光半導体素子13の間隔が1mmを削減することは可能である。このため、駆動IC14と光半導体素子13を接続する電気配線長を短くしてフレキシブル光電配線モジュールからの電磁ノイズ放射を抑制することができる。また、光半導体素子13の搭載面の反対面に駆動IC14が無いため、光半導体素子13に形成された全てのバンプを均一にフレキシブル光電配線板10に接合することが容易になる。フレキシブル光電配線板10は、可撓性を有し、例えば幅10mm、長さ150mmとする。さらに、フレキシブル光電配線板10は図2に示すように、第1のベースフィルム20例えばポリイミド、厚さ25μm、電気配線11例えば圧延Cu、厚さ12μm、光導波路コア12例えば厚さ30μm、光導波路クラッド2121a,21b例えば合計厚さ50μm、第2のベースフィルム22例えばポリイミド、厚さ25μmを積層して貼り合わせたラミネート構造を有する。電気配線11として用いるCu箔は、接着層を介して第1のベースフィルム20と一体化したものや、Cu箔を表面粗化して第1のベースフィルム20の表面に直接熱圧着したものを用いれば良い。電気配線11は、第1のベースフィルム20上に積層したCu箔のパターニングで形成し、その一部に例えばNi/Au例えば厚さ5μm/0.3μmをメッキして電気接続端子として用いても良い。電気配線11の一部は、光半導体素子13や駆動IC14に接続し、後述の電気入出力による光信号の伝送が可能である。なお、電気配線11のパターニング形状は必要に応じて適宜変更可能である。さらに、電気接続端子や放熱用のランド等を除き、電気配線11の表面はカバーレイやフォトレジストを積層して絶縁することが望ましい。光導波路コア12及び光導波路クラッド21は、光伝送波長に対して透明な材料例えばアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂であり、これらが光配線層を構成する。光配線層を形成するには、第1のベースフィルム20の裏面側に第1の光導波路クラッド21a、光導波路コア12を順に積層して貼り合わせ、上記した電気配線11のパターニング形状に合わせて光導波路コア12をパターニングする。続いて、第2の光導波路クラッド21bをパターニングされた光導波路コア12上に積層して貼り合わせる。光導波路コア12は、光導波路クラッド21よりも屈折率が高いため、光配線路である光導波路コア12に入射した光は、光導波路コア12に閉じ込められて伝播する。上述のように光配線層を形成することで、光導波路コア12と電気配線11の位置合わせを非常に高精度に行うことができる。これにより、例えば個別に形成した光のフレキシブル配線板と電気のフレキシブル配線板を位置合わせして貼り合わせた複合型のフレキシブル光電配線板に比し、光半導体素子13と光導波路コア12との位置合わせ精度を高くすることができる。さらに、温度変化による光半導体素子13と光導波路コア12との相対位置変動を小さくすることができ、生産性や信頼性の高いフレキシブル光電配線モジュールが実現できる。なお、上記した光導波路コア12は、感光して屈折率が変化する樹脂を光導波路フィルムとして用い、この光導波路フィルムへのパターン露光によって形成することも可能である。また、上記した光配線層の形成方法では、まず電気配線11を形成し、電気配線11のパターニング形状に位置合わせして光導波路コア12をパターニング形成する例を示したが、逆に、まず光配線層を形成し、光導波路コア12のパターニング形状に位置合わせして電気配線11をパターニング形成することもできる。なお、光導波路コア12の本数及びパターニング形状は必要に応じて適宜変更可能である。光導波路コア12の両端には45度ミラーを設けており、光導波路コア12を伝播する光をフレキシブル光電配線板10の表面に対してほぼ垂直方向に取り出すこと、及びフレキシブル光電配線板10の表面に対してほぼ垂直方向から入射した光を光導波路コア12に結合することができる。45度ミラーは、例えばレーザアブレーション、ダイシング、プレス加工等で形成可能であり、反射率向上のためミラー面に金属例えばAu等を蒸着しても良い。なお、45度ミラーの角度光の進行方向に対する角度は正確に45度でなくとも良いが、実効的には30度から60度の範囲に収めることが望ましい。第2の光導波路クラッド21b上には、例えばエポキシ系樹脂からなる接着層を介してCu箔電気配線11付きの第2のベースフィルム22を積層してある。第2のベースフィルム22上の電気配線11は、第1のベースフィルム20上の電気配線11と同様にして形成することができる。第2のベースフィルム22を積層後、例えばレーザ加工により、第1のベースフィルム20上の電気配線11から第2のベースフィルム22上の電気配線11に到達する貫通穴を形成し、例えばCuめっき処理により第1のベースフィルム20上の電気配線11と第2のベースフィルム22上の電気配線11を接続する貫通ビア15を形成する。第2のベースフィルム22により、光配線層の保護と共に、フレキシブル光電配線板10の裏面への光半導体素子の実装や回路パターニングが可能となっている。なお、上述した貫通穴は、例えばパンチ加工やドリル加工でも形成可能である。また本実施例では、第1のベースフィルム20に光配線層を形成した後に第2のベースフィルム22を積層する例を示したが、第2のベースフィルム22に光配線層を形成した後に第1のベースフィルム20を積層しても良い。また、駆動IC14を第2のベースフィルム22上の電気配線11に搭載し、光半導体素子13を第1のベースフィルム20上の電気配線11に搭載しても良い。貫通ビア15は、光配線路12の延長上を避けた領域に形成するのが望ましい。これにより、光半導体素子13と対向する45度ミラーと貫通ビア15との距離が遠くなり、貫通ビア15形成時、或いは、貫通ビア15形成後の温度変化による熱膨張時に、45度ミラーが変形したり、前述のミラー面に形成した金属膜が剥離したりして、45度ミラーにおける光損失が増大することを防ぐことができる。光半導体素子13は、例えばGaAs基板に作製した発光素子又は受光素子を用い、発光又は受光波長を例えば850nmとする。発光素子13aとして例えば面発光レーザVerticalCavitySurfaceEmittingLASER:VCSEL、受光素子13bとして例えばPINフォトダイオードPhotoDiode:PDを用いることができる。なお、光半導体素子13は化合物半導体例えば、GaAlAs/GaAs,InGaAs/InP,SiGe等やSi、Ge等の基板に形成しても良いし、発光又は受光波長は必要に応じて適宜変更可能である。また、光半導体素子13として、1つのチップ内に複数の光素子が形成されたアレイチップを用いても良いし、1つのチップ内に発光素子と受光素子の両方が形成された光半導体素子を用いても良い。さらに、1つの素子で発光と受光の両方が可能な光半導体素子を用いても良い。光半導体素子13は、その発光部又は受光部が光導波路コア12に形成した45度ミラーと対向するように位置合わせして例えば超音波フリップチップ実装によりフレキシブル光電配線板10に搭載する。これにより、光導波路コア12の一端側に搭載された発光素子13aと他端側に搭載された受光素子13bは、光導波路コア12を通して光結合しており、フレキシブル光電配線モジュールの一端側と他端側の間で光信号伝送を行うことができる。また、光半導体素子13は、光半導体素子13に形成されたAuバンプ17を介して電気配線11に電気接続しており、これにより電気入出力で光信号の伝送が可能である。電気接続方法として、例えば、半田バンプによるバンプ接続や、ワイヤボンディング接続を用いても良い。図1では、フレキシブル光電配線板10の一端側に発光素子13aを1つ、他端側に受光素子13bを1つ搭載しているが、更に別の光半導体素子を搭載しても良い。図1では光信号の伝送方向をフレキシブル光電配線板10の一端側から他端側への単方向としているが、一端側に受光素子、他端側に発光素子を搭載して、図1とは逆方向の光信号伝送を行っても良いし、一端側に発光素子と受光素子、他端側に受光素子と発光素子を搭載して双方向の光信号伝送を行っても良い。駆動IC14は、例えば超音波フリップチップ実装によりフレキシブル光電配線板10に搭載し、駆動IC14に形成されたAuバンプ17を介して電気配線11に電気接続している。駆動IC14aは、電気配線11aから入力される電気信号に応じて発光素子13aにバイアス電流及びドライブ電流を供給する。駆動IC14bは、受光素子13bに逆バイアス電圧を印加すると共に、受光素子13bが生成する受光電流を増幅し、電気配線11bに電気信号を出力する。なお、駆動IC14は、駆動IC14a,14bの両方の機能を有しても良い。さらに、例えばパラレル電気信号をシリアル電気信号に変換するシリアライズ機能、シリアル電気信号をパラレル電気信号に変換するデシリアライズ機能等の別の回路機能を有しても良い。上述の発光素子13a用の駆動IC14aにシリアライズ機能を搭載し、上述の受光素子13b用の駆動IC14bにデシリアライズ機能を搭載すれば、複数の電気入力信号を、少数の光信号に変換して伝送することができる。光半導体素子13及び駆動IC14の底面及び側面にはアンダーフィル樹脂18を塗布してある。アンダーフィル樹脂18は、例えばエポキシ系樹脂であって、例えば加熱又は紫外線照射等によって固化してある。アンダーフィル樹脂18により、電気配線11と光半導体素子13及び駆動IC14との電気接続を高信頼で保持できる。また、光半導体素子13と光導波路コア12との間にできる空隙を埋めて光結合効率を向上すると共に、光半導体素子13と光導波路コア12との間にできる空隙での光の反射を抑制することが可能であり、高効率且つ高信頼の光結合が可能となる。なお、光半導体素子13と光導波路コア12との間にできた空隙の充填に用いるアンダーフィル樹脂と、電気配線11と光半導体素子13及び駆動IC14との電気接続の保持に用いるアンダーフィル樹脂は異なる樹脂を用いても良い。何れの場合にも、光半導体素子13と光導波路コア12との間にできた空隙の充填に用いるアンダーフィル樹脂は、光伝送波長に対して透明であることが望ましい。このように本実施形態によれば、光半導体素子13と駆動IC14を搭載したフレキシブル光電配線モジュールにおいて、光半導体素子13と駆動IC14を反対側の面に搭載し、これらの間を貫通ビア15で電気接続することにより、電磁ノイズ放射の抑制を可能にすることができる。第2の実施形態図5及び図6は、第2の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールを説明するためのもので、図5はフレキシブル光電配線モジュールの全体構成を示す上面図、図6はフレキシブル光電配線モジュールの素子搭載部の構成を示す断面図である。本実施形態が先に説明した第1の実施形態と異なる点は、電気配線を有するフレキシブル電気配線板と、電気配線と光配線路を有するフレキシブル光電配線板とを積層したことである。フレキシブル光電配線板10は第1の実施形態と同様に、表面側に駆動IC14が搭載され、裏面側に光半導体素子13が搭載され、これらの間は貫通ビア15により接続されている。また、電気配線11として、信号入力配線11a、信号出力配線11b、駆動IC14aの電源配線11cとグランド配線11e、駆動IC14bの電源配線11dとグランド配線11fが形成されている。但し、図1とは異なり、フレキシブル光電配線板10の一端から他端への電気配線は形成されていない。フレキシブル電気配線板30は、電気配線を有するものであり、駆動IC14に接続される電気配線31a,31b,31c,31d,31e,31fと、フレキシブル電気配線板30の一方の端部から他方の端部まで延在した電気配線31g,31hを有している。なお、電気配線31g,31hの一部はフレキシブル光電配線板10と重なる領域にも形成されている。フレキシブル光電配線板10の電気配線11と、フレキシブル電気配線板30の電気配線31は、ワイヤボンディング41によって電気接続されている。電気接続の方法として、例えば、インクジェット配線、スタッドバンプ、異方性導電フィルムAnisotropicConductiveFilm:ACF、異方性導電ペーストAnisotropicConductivePaste:ACPを用いても良い。電気接続箇所にはモールド樹脂例えばエポキシ系樹脂を塗布することが望ましい。フレキシブル光電配線板10は、先述したように電気入出力の光信号伝送が可能であるため、フレキシブル光電配線板10の電気配線11とフレキシブル電気配線板30の電気配線31とを電気接続するだけでフレキシブル光電配線モジュールを作製することができる。これにより、温度変化による熱膨張や屈曲撓みによる変形時の光軸ずれの恐れが無いため、フレキシブル光電配線板10とフレキシブル電気配線板30を光接続する場合例えば、フレキシブル光電配線板10の光配線路とフレキシブル電気配線板30に搭載された光半導体素子とを光結合させる場合に比し、接続信頼性を大幅に高めることができる。なお、本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、フレキシブル光電配線板10の裏面をフレキシブル電気配線板30の表面に搭載したが、フレキシブル光電配線板10の表面をフレキシブル電気配線板30の表面に搭載するか、フレキシブル光電配線板10の表面をフレキシブル電気配線板30の裏面に搭載するか、フレキシブル光電配線板10の裏面をフレキシブル電気配線板30の裏面に搭載しても良い。フレキシブル電気配線板30は可撓性を有するものであり、図6に示すように、電気配線31例えば圧延Cu箔、厚さ12μm、ベースフィルム32例えばポリイミド、厚さ25μm、補強板33例えばポリイミド、厚さ100μmなどから構成される。フレキシブル電気配線板30はこれらを積層して貼り合わせたラミネート構造を有し、例えば幅10mm、長さ150mmとする。電気配線31として用いるCu箔は、接着層を介してベースフィルム32と一体化したものや、Cu箔を表面粗化してベースフィルム32に直接熱圧着したものを用いれば良い。電気配線31は、ベースフィルム32上に積層したCu箔のパターニングで形成し、その一部に例えばNi/Au例えば厚さ5μm/0.3μmをメッキして電気接続端子として用いても良い。なお、電気配線31のパターニング形状は必要に応じて適宜変更可能である。また、電気接続端子や放熱用のランド等を除き、電気配線31の表面はカバーレイやフォトレジストを積層して絶縁することが望ましい。フレキシブル電気配線板30には、フレキシブル光電配線板10の光半導体素子13と対向する位置に貫通穴を設けることが望ましい。これにより、光半導体素子13がフレキシブル電気配線板30の貫通穴に配置され、光半導体素子13とフレキシブル電気配線板30が干渉しないため、フレキシブル光電配線板10とフレキシブル電気配線板30の貼り合わせが容易になる。接着シート40は、フレキシブル光電配線板10とフレキシブル電気配線板30を接着固定する。接着シート40としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等からなる粘着剤をシート状に成形したものや、ポリイミド等の樹脂フィルム若しくはAlやCu等の金属箔からなる基材の両面に上記の粘着剤からなる粘着層を形成したもの等を用いることができ、厚みは例えば50μmとする。なお、図6では、フレキシブル光電配線板10の両端に位置する光半導体素子13や駆動IC14の搭載部分の近傍に接着シート40を用いているが、フレキシブル光電配線板10の一端から他端まで至る1枚の接着シートを用いても良い。また、接着シート40の代わりに、例えばモールド樹脂でフレキシブル光電配線板10をフレキシブル電気配線板に固定しても良い。このように本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、フレキシブル光電配線板10の表面側に駆動IC14を搭載し、裏面側に光半導体素子13を搭載し、これらの間を貫通ビア15により接続する構成としているので、第1の実施形態と同様の効果が得られる。これに加えて、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端への電力供給や、低速の信号伝送を、フレキシブル光電配線板10とは別のフレキシブル電気配線板30の電気配線3131g,31hで行うことにより、フレキシブル光電配線板10の面積を最小限に抑えることが可能である。これにより、フレキシブル光電配線板10のみで全ての電気配線及び光信号伝送を行う場合に比べて、フレキシブル光電配線モジュールの低コスト化が可能である。さらに、フレキシブル光電配線板10とフレキシブル電気配線板30は電気接続してあるため、高い接続信頼性を実現することができる。第3の実施形態図7abは、第3の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールを説明するためもので、aは配線フィンを積層する前の状態を示す上面図、bは配線フィンを積層した後の状態を示す上面図である。なお、フレキシブル光電配線板10とフレキシブル電気配線板30の外形のみを示し、他の部分は省略している。本実施形態は、フレキシブル光電配線モジュールの配線領域の屈曲性若しくは捻回性を向上させたものである。本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、フレキシブル電気配線板30の配線方向に平行する貫通スリット50例えば幅0.1mmを設け、フレキシブル電気配線板30の配線領域を複数の配線フィン例えば幅1mmに分割し、分割された1つの配線フィン上にフレキシブル光電配線板10を搭載している。フレキシブル光電配線板10には、第2の実施形態と同様のものを用いることができ、フレキシブル電気配線板30には、第2の実施形態と同様のものに貫通スリット50を設ければよい。図7aに示したフレキシブル光電配線モジュールは、図7bに示すように、フレキシブル電気配線板30の一方の端部領域、配線領域、他方の端部領域をクランク形になるように配置し、各々の配線フィンが隣接する配線フィンと表面と裏面を対向するように複数の細線を重ね、束線帯51を用いて複数の細線を束ねることで、配線領域が1束の細いフレキシブル配線板として扱うことができる。このため、屈曲動作に加えて回転動作や捻り動作等にも対応することが可能である。フレキシブル電気配線板30を、フレキシブル光電配線板10の長辺方向に沿って折り曲げたり丸めたりすることで、小径のヒンジにも配線可能となる。フレキシブル光電配線板10の長辺方向に沿ってスリットやハーフカット加工を行うことで、折り曲げやすくしても良い。なお、全ての配線フィンの幅、間隔は、ほぼ同等にすることが望ましい。これにより、フレキシブル光電配線モジュールを上述のように束線した際に、一部の細線に張力が集中するようなことがなくなる。また、複数の配線フィンの全てが同等に引っ張られるため、複数の配線フィンを束ねた領域において複数の配線フィンの整列性が良く、一部の配線フィンがばらけるようなこともない。なお、フレキシブル光電配線モジュールの配線フィンの重ね方は、他の方法例えば、各々の配線フィンが隣接する配線フィンと表面と表面若しくは裏面と裏面を対向するように複数の配線フィンを重ねるを用いても良い。束線帯51は、例えば弗素樹脂系のシールテープを用いることができる。束線帯51には粘着剤のないテープを用い、束線帯の内側で各配線フィンが動けるようにしておくことが配線フィンのたるみや応力を取り除くためには望ましい。なお、束線帯51の数は必要に応じて適宜変更可能であるし、個別の束線帯ではなく、例えば束ねた配線フィンの一端から他端まで連続した束線帯を用いても良い。また、束ねた複数の配線フィンがばらける恐れが無いか、ばらけても構わない場合は、束線帯51を用いなくても良い。貫通スリット50を形成する部分には電気配線を設けないことが望ましい。フレキシブル光電配線板10は、その全面をフレキシブル電気配線板30に貼り付けても良いし、その端部近傍領域のみをフレキシブル電気配線板30に貼り付けても良い。また、フレキシブル光電配線板10を配置する箇所のフレキシブル電気配線板30の配線フィンを除去してもよい。この場合、配線領域においてフレキシブル光電配線板10とフレキシブル電気配線板30の重なりが無くなり、フレキシブル光電配線モジュールの配線領域を屈曲や摺動する際の最小曲げ半径を小さくすることができる。さらに、フレキシブル光電配線板10とフレキシブル電気配線板30の擦れを無くして繰り返し屈曲摺動に対する耐久性を向上させることができる。このように本実施形態によれば、第1及び第2の実施形態と同様の効果が得られるのは勿論のこと、フレキシブル光電配線モジュールの更なる屈曲性及び捻回性の向上を図ることができる。変形例なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではない。光半導体素子である発光素子は、発光ダイオードや半導体レーザ等、種々の発光素子が使用可能である。光半導体素子である受光素子は、PINフォトダイオード、MSMフォトダイオード、アバランシェフォトダイオード、フォトコンダクター等、種々の受光素子が使用可能である。フレキシブル電気配線板には、FPCやFFCなどがあり、何れでも本発明が適用可能である。フレキシブル電気配線板及びフレキシブル光電配線板のベースフィルムには、ポリイミドの他、液晶ポリマーや他の樹脂を用いることができる。フレキシブル電気配線板の電気配線は単層でも多層でも構わない。フレキシブル光電配線板の電気配線及び光配線層は、単層でも多層でも構わない。本発明の幾つかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。"