"バッキングプレート上にターゲット材を積層し、これらをはんだ材により接合することによりスパッタリングターゲットを製造する方法であって、前記バッキングプレートと前記ターゲット材との接合部の外周を囲む枠状部材を配置して、この枠状部材の内側に前記接合部に連続するはんだ溜まりを形成し、前記接合部および前記はんだ溜まりを溶融状態の前記はんだ材で満たし、前記はんだ材が凝固した後に、前記枠状部材と前記はんだ溜まり内の前記はんだ材とを取り除くことを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法。前記枠状部材の内側に前記バッキングプレートおよび前記ターゲット材を配置することを特徴とする請求項1に記載のスパッタリングターゲットの製造方法。前記枠状部材の内側に配置した前記バッキングプレートの上面を覆う深さまで溶融状態の前記はんだ材を供給した後に、このはんだ材上に前記ターゲット材を積層することを特徴とする請求項2に記載のスパッタリングターゲットの製造方法。前記バッキングプレートの上面よりも小さい前記枠状部材を前記バッキングプレート上に載置するとともに、この枠状部材の内側に前記ターゲット材を配置することを特徴とする請求項1に記載のスパッタリングターゲットの製造方法。前記バッキングプレート上に載置された前記枠状部材の内側に溶融状態の前記はんだ材を供給した後に、このはんだ材上に前記ターゲット材を積層することを特徴とする請求項4に記載のスパッタリングターゲットの製造方法。溶融状態の前記はんだ材を供給する前に、前記はんだ溜まりの底面に、前記はんだ材の固着を防ぐマスキング材を配置し、前記はんだ材が凝固した後にこのマスキング材を除去することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のスパッタリングターゲットの製造方法。前記バッキングプレートと前記ターゲット材との間に所定の間隙を形成するワイヤを介装することを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のスパッタリングターゲットの製造方法。このようなスパッタリングターゲットにおいて、ターゲット材とバッキングプレートとの間に均一な所定の厚さのボンディング層を形成することが従来から行われている。このようなスパッタリングターゲットにおいて、スパッタリング時に高温となるターゲット材は、バッキングプレートを冷却することにより、ボンディング層を介して冷却される。ボンディング層は、ターゲット材とバッキングプレートとの間の熱膨張差による応力を緩和するために、所定の厚さを持って形成される。しかしながら、ボンディング層が厚い場合には、接合時の溶融状態のボンディング材が冷却されて凝固する際に収縮して、いわゆる引け巣が生じる場合がある。この引け巣がターゲット材とバッキングプレートとの間に生じていると、スパッタリング時の冷却が不均一となり、熱膨張差によりターゲット材がバッキングプレートから剥がれたり、割れたりするおそれがある。本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ターゲット材とバッキングプレートとの間の任意の厚さのボンディング層を隙間なく形成することにより、熱膨張差による剥がれや割れが生じにくいスパッタリングターゲットを製造することを目的とする。本発明は、バッキングプレート上にターゲット材を積層し、これらをはんだ材により接合することによりスパッタリングターゲットを製造する方法であって、前記バッキングプレートと前記ターゲット材との接合部の外周を囲む枠状部材を配置して、この枠状部材の内側に前記接合部に連続するはんだ溜まりを形成し、前記接合部および前記はんだ溜まりを溶融状態の前記はんだ材で満たし、前記はんだ材が凝固した後に、前記枠状部材と前記はんだ溜まり内の前記はんだ材とを取り除く。スパッタリングターゲットの製造において、ボンディング層に引け巣が生じるのを防ぐために、ターゲット材とバッキングプレートとを接合するはんだ材を十分に供給しておくことが考えられる。しかしながら、十分に供給しても、はんだ材が接合部から流れ出て引け巣が生じるおそれがある。これに対して、本発明に係るスパッタリングターゲットの製造方法によれば、接合部を囲むはんだ溜まりに溶融状態のはんだ材を供給するので、接合部からはんだ材が流れ出ることがなく、引け巣の形成を確実に防止できる。この製造方法において、前記枠状部材の内側に前記バッキングプレートおよび前記ターゲット材を配置してもよい。この場合、はんだ溜まりは、バッキングプレートおよびターゲット材の側面と、バッキングプレートを載置したたとえばホットプレートの上面と、枠状部材の内面との間に形成される。また、この場合には、前記枠状部材の内側に配置した前記バッキングプレートの上面を覆う深さまで溶融状態の前記はんだ材を供給した後に、このはんだ材上に前記ターゲット材を積層することにより、接合部およびはんだ溜まりに対してはんだ材を容易に供給できる。あるいは、この製造方法において、前記バッキングプレートの上面よりも小さい前記枠状部材を前記バッキングプレート上に載置するとともに、この枠状部材の内側に前記ターゲット材を配置してもよい。この場合、はんだ溜まりは、ターゲット材の側面と、バッキングプレートの上面と、枠状部材の内面との間に形成される。また、この場合には、前記バッキングプレート上に載置された前記枠状部材の内側に溶融状態の前記はんだ材を供給した後に、このはんだ材上に前記ターゲット材を積層することにより、接合部およびはんだ溜まりに対してはんだ材を容易に供給できる。この製造方法において、溶融状態の前記はんだ材を供給する前に、前記はんだ溜まりの底面に、前記はんだ材の固着を防ぐマスキング材を配置し、前記はんだ材が凝固した後にこのマスキング材を除去することが好ましい。この場合、マスキング材によってはんだ溜まりの底面、すなわちホットプレート上面やバッキングプレート上面へのはんだ材の固着が防止できるので、マスキング材と枠状部材とを取り除くことにより、余剰のはんだ材を容易に除去できる。また、この製造方法において、前記バッキングプレートと前記ターゲット材との間に所定の間隙を形成するワイヤを介装することが好ましい。この場合、適当な直径を有するワイヤを介装するだけで、ターゲット材とバッキングプレートとの間に形成されるボンディング層の厚さを容易に設定できる。適切な厚さのボンディング層によって、ターゲット材とバッキングプレートの熱膨張差による応力が緩和されるので、熱膨張差による剥がれや割れを生じにくいスパッタリングターゲットを製造できる。本発明のスパッタリングターゲットの製造方法によれば、ターゲット材とバッキングプレートとの間の任意の厚さのボンディング層を隙間なく形成できるので、熱膨張差による剥がれや割れが生じにくいスパッタリングターゲットを製造することができる。以下、本発明に係るスパッタリングターゲットの製造方法の実施形態について説明する。第1実施形態に係るスパッタリングターゲット10は、図1に示すように、バッキングプレート20と、バッキングプレート20に接合されたターゲット材30と、これらバッキングプレート20およびターゲット材30を接合するはんだ材により形成されたボンディング層40とから構成される。バッキングプレート20は、たとえば、銅または銅合金製の外径:200mm、厚さ:6mmの板材である。ターゲット材30は、たとえば、ITOまたはAZO製の外径:200mm、板厚:5mmの板材である。ボンディング層40を形成するはんだ材は、In,In-Sn系合金,Pb-Sn系合金,Sn-Ag系合金等の低融点はんだ材である。これらバッキングプレート20とターゲット材30との間の接合部11には、バッキングプレート20とターゲット材30との間隔を安定させ、ボンディング層40を所望の厚さに形成するために、たとえば直径0.4mmのAl製やCu製等のワイヤ70が介装されている。スパッタリングターゲット10は、ホットプレート60上に載置したバッキングプレート20上にターゲット材30を積層し、これらをはんだ材により接合することにより製造する。まず、図2に示すように、バッキングプレート20および枠状部材50を、表面にフッ素樹脂加工等が施されたホットプレート60上に載置する。このとき、バッキングプレート20を加熱しながら、たとえば超音波はんだごてを用いて、はんだ材をバッキングプレート20の上面22の全体に塗布してなじませておく。また、バッキングプレート20の外周面21と枠状部材50との間隔が均等となるように、これらの部材を配置する。また、バッキングプレート20の上面22に、ワイヤ70を置いておく。枠状部材50は、Al、Cu等からなり、はんだ材が固着しにくいようにフッ素樹脂等によって表面がライニングされている円筒状たとえば内径210mm、外径230mm高さ12mmの治具であり、バッキングプレート20の厚さよりも高さが大きい。バッキングプレート20を囲むようにこの枠状部材50を配置することにより、枠状部材50の内周面51とバッキングプレート20の外周面21との間に、はんだ溜まり12を形成できる。次に、図2に示すように、ホットプレート60によってバッキングプレート20および枠状部材50を加熱しながら、はんだ溜まり12に対して、バッキングプレート20の上面22を覆うように、十分な量の溶融状態のはんだ材を供給する。そして、図3に示すようにバッキングプレート20上にターゲット材30を積層して積層方向に押圧することにより、バッキングプレート20とターゲット材30との間隔をワイヤ70に応じた大きさとする。このとき、枠状部材50の内側に供給された溶融状態のはんだ材によってバッキングプレート20の上面22が覆われている状態でターゲット材30を積層するので、はんだ溜まり12およびこのはんだ溜まり12に連続する接合部11に、はんだ材が満たされた状態となる。次に、ホットプレート60による加熱を停止して、バッキングプレート20およびターゲット材30とともにはんだ材を徐冷し、凝固させてボンディング層40を形成する。このとき、図3に示すように温度低下に伴いはんだ材の体積が減少するが、はんだ溜まり12を満たす十分な量の余剰はんだ41があるので、接合部11のボンディング層40に空隙が生じることはない。そして、はんだ材が凝固したら、図4に示すように枠状部材50およびはんだ溜まり12の余剰はんだ41を取り除き、必要に応じてバッキングプレート20の外周面21およびターゲット材30の外周面31を研磨することにより、スパッタリングターゲット10が製造される。次に、本発明に係るスパッタリングターゲットの製造方法の第2の実施形態について説明する。この実施形態に係るスパッタリングターゲット110は、図5に示すように、バッキングプレート120と、バッキングプレート120よりも直径が小さいターゲット材130とがボンディング層140によって接合されており、バッキングプレート120の上面121とターゲット材130の下面131との間すなわち接合部111に、第1実施形態と同様にボンディング層140を安定して形成するためのワイヤ70が介装されている。このスパッタリングターゲット110を製造する際には、図6に示すように、バッキングプレート120の外形よりも小さい内径を有する枠状部材150をバッキングプレート120の上面121に載置して接合部111の外周を囲み、枠状部材150の内側に接合部111に連続するはんだ溜まり112を形成する。そして、接合部111およびはんだ溜まり112を溶融状態のはんだ材で満たすことにより、空隙のないボンディング層140を形成して両部材120,130を接合する。接合の前処理として、図7に示すように、バッキングプレート120の上面121の外周部に、耐熱性を有するフッ素樹脂テープ等のたとえば厚さ0.15mmのマスキングテープマスキング材Mを貼付して、はんだ溜まり112においてはんだがバッキングプレート120の上面121に固着するのを防止するためのマスキングエリアを形成しておく。このマスキングエリアを接合部111に僅かに入り込むように形成することにより、スパッタリングターゲット110においてターゲット材130からはんだ材がはみ出してバッキングプレート120に固着するのを防止する。なお、本実施形態では、図7に示すように長方形帯状のマスキングテープMを、角度をずらしながら複数枚重ねて貼付することにより、バッキングプレート120の外周部に設定された略リング状のマスキングエリアを形成しているが、リング状のマスキングシートなどを用いてマスキングエリアを形成してもよい。バッキングプレート120をホットプレート60により加熱しながら、たとえば超音波はんだごてを用いて、はんだ材をバッキングプレート120の上面121の全体に塗布してなじませておく。そして、ホットプレート60上でバッキングプレート120および枠状部材150を加熱しながら、マスキングテープMを貼付したバッキングプレート120の上面121に、枠状部材150およびワイヤ70を配置した後、図6に示すように枠状部材150の内側すなわち接合部111およびはんだ溜まり112に溶融状態のはんだ材を供給する。そして、図8に示すように、バッキングプレート120上の枠状部材150の内側に、はんだ材を押しつぶすようにターゲット材130を積層する。これにより、連続する接合部111とはんだ溜まり112とが溶融状態のはんだ材で満たされた状態で、バッキングプレート120とターゲット材130とがワイヤ70の直径に応じた間隔をおいて積層される。次いで、ホットプレート60による加熱を停止してはんだ材を凝固させ、ボンディング層140を形成する。この冷却に伴いはんだ材の体積が減少するが、接合部111のはんだ材が収縮しても、ここに連続するはんだ溜まり112からはんだ材が供給されるので、接合部111に形成されるボンディング層140に空隙が生じるおそれはない。そして、はんだ材が凝固したら、図9に示すようにマスキングテープM、枠状部材150およびはんだ溜まり112の余剰はんだ141を取り除き、必要に応じてバッキングプレート120の上面121やターゲット材130の外周面132を研磨することにより、スパッタリングターゲット110が製造される。なお、マスキングテープMがターゲット材130の下面131の外周部にかかるようにバッキングプレート120の上面121に貼付されているので、このマスキングテープM上で固化したはんだがマスキングテープMとともに取り除かれる。これにより、図9に示すように、ボンディング層140はターゲット材130の外周面132よりも内側に入り込むように形成される。これにより、ボンディング層140のはみ出しが原因となってスパッタ中に異常放電が発生することを防止できる。この場合、バッキングプレート20とターゲット材30との接合面積は、ターゲット材30の少なくとも95以上、好ましくは98以上とする。以上説明したように、本発明のスパッタリングターゲットによれば、ターゲット材とバッキングプレートとの間の任意の厚さのボンディング層を隙間なく形成できるので、熱膨張差による剥がれや割れが生じにくいスパッタリングターゲットを製造することができる。なお、本発明は前記実施形態の構成のものに限定されるものではなく、細部構成においては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。"