"質量で、Ni:1.5~3.6、Si:0.3~1.0を含有し、残部が銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、この銅合金の結晶粒の平均結晶粒径が5μm~30μmであると共に、その平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積率が3以上であり、且つ、その平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積のうち、Cube方位粒が占める面積率が50以上であることを特徴とする銅合金。更に、質量で、Sn:0.05~3.0および/またはZn:0.05~3.0を含有する請求項1記載の銅合金。更に、質量で、Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zrのうち一種または二種以上を、合計で0.01~3.0含有する請求項1または2記載の銅合金。本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたもので、導電性が良好であることは勿論のこと、高強度、優れた曲げ加工性、および優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた銅合金を提供することを課題とするものである。請求項1記載の発明は、質量で、Ni:1.5~3.6、Si:0.3~1.0を含有し、残部が銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、この銅合金の結晶粒の平均結晶粒径が5μm~30μmであると共に、その平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積率が3以上であり、且つ、その平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積のうち、Cube方位粒が占める面積率が50以上であることを特徴とする銅合金である。請求項2記載の発明は、更に、質量で、Sn:0.05~3.0および/またはZn:0.05~3.0を含有する請求項1記載の銅合金である。請求項3記載の発明は、更に、質量で、Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zrのうち一種または二種以上を、合計で0.01~3.0含有する請求項1または2記載の銅合金である。本発明によると、銅合金の特性である導電性が良好であることは勿論のこと、高強度、優れた曲げ加工性、および優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた、すなわち、曲げ加工性および耐応力緩和特性に優れた高強度銅合金とすることができる。銅合金を高強度化する方法として最も有効な方法は、仕上げ圧延調質処理率を増大させる方法である。しかしながら、仕上げ圧延調質処理率を増大させると、銅合金の曲げ加工性および耐応力緩和特性を逆に低下させることになってしまう。また、耐応力緩和特性を向上させる最も有効な手段は、銅合金の結晶粒径を大きくすることである。しかしながら、結晶粒径を大きくすると、銅合金の曲げ加工性を逆に低下させることになってしまう。そのため、従来からの技術で、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性という諸特性を兼ねた銅合金を得ようとすると、仕上げ圧延調質処理率や結晶粒径を制御して、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性を、適当にバランスする方法を採用するしかなく、高強度、優れた曲げ加工性、優れた耐応力緩和特性という相矛盾する特性を兼ね備えた銅合金を得ることは不可能であった。本発明者らは、このような従来からの課題に鑑み、高強度、優れた曲げ加工性、優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた銅合金を得るために、鋭意、実験、研究を進めた。本発明者らは、銅合金の結晶粒径が、高強度、優れた曲げ加工性、優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた銅合金を得るための重大要素であると捉え、検討を開始した。その結果、銅合金の結晶粒組織中に、微細な結晶粒とある程度粗大な結晶粒を混在させることで、粗大な結晶粒のみが存在した時に発生する曲げ加工時の粒界割れを抑制できることを知見した。また、銅合金の結晶粒の一部を大きくすることで優れた耐応力緩和特性を得ることができることも知見した。更に、本発明者らはSEM-EBSPを用いて結晶粒径の大きさと結晶方位についての詳細な調査を実施した結果、銅合金の結晶粒組織中に比較的粗大なCube方位粒を適量分散させることで、特に曲げ加工性が良好となることを知見した。尚、このCube方位粒は、他の方位粒と比較してすべり系が多い方位粒であり、そのため、比較的粗大なCube方位粒がある程度存在しても曲げ加工性を劣化させることがないと推測される。本発明者らは、以上の実験、研究による知見の結果、銅合金中の結晶粒の平均結晶粒径を5μm~30μmとした上で、その平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が結晶粒組織中に占める面積率を3以上とし、更に、その平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒のうち50以上をCube方位粒とすることで、本発明が課題としている高強度、優れた曲げ加工性、および優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた銅合金を得ることができることを見出した。以下、本発明の実施の形態について、各要件ごとに具体的に説明するが、まず、本発明の銅合金の結晶粒組織に関する要件について順に説明する。平均結晶粒径銅合金の平均結晶粒径は5μm~30μmとする。平均結晶粒径が5μm未満になると、耐応力緩和特性が低下してしまう。一方、平均結晶粒径が30μmを超えると、銅合金の曲げ加工性が低下してしまい、例えば、日本伸銅協会技術標準JBMA-T307に記載の評価基準ではD以下と悪くなってしまう。よって、銅合金の平均結晶粒径の下限を5μm、上限を30μmとする。尚、より好ましい平均結晶粒径の下限は8μm、上限は25μmである。平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積率平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積率平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する全結晶粒の面積/全結晶粒の面積が3未満の場合は、優れた耐応力緩和特性と優れた曲げ加工性を同時に実現することができなくなる。よって、平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積率の下限を3とする。より好ましい下限は5である。一方、平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積率は大きければ大きいほど、耐応力緩和特性と曲げ加工性を同時に向上させるのには有効であると推測できるが、実際には平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積率を20より大きくすることは現在の技術では困難である。Cube方位粒が占める面積率Cube方位{001}<100>は、より多くのすべり系が活動できる方位である。平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積のうち、Cube方位粒が占める面積率平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有するCube方位粒の面積/平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する全結晶粒の面積を50以上とすることで、銅合金の曲げ加工性を向上させることが可能となる。その面積率が50未満の場合は、銅合金の曲げ加工性が低下してしまい、例えば、日本伸銅協会技術標準JBMA-T307に記載の評価基準ではD以下と悪くなってしまう。より好ましいCube方位粒が占める面積率は70以上である。平均結晶粒径、集合組織の測定方法電界放出型走査電子顕微鏡FieldEmissionScanningElectronMicroscope:FESEMに、後方散乱電子回折像[EBSP:ElectronBackScatteringScatteredPattern]システムを搭載した結晶方位解析法を用いて、本発明では、製品銅合金の板厚方向の表面部の集合組織を測定し、結晶粒径の測定を行う。EBSP法では、FESEMの鏡筒内にセットした試料に、電子線を照射してスクリーン上にEBSPを投影する。これを高感度カメラで撮影して、コンピュータに画像として取り込む。コンピュータでは、この画像を解析して、既知の結晶系を用いたシミュレーションによるパターンとの比較によって、結晶の方位が決定される。算出された結晶の方位は3次元オイラー角として、位置座標x、yなどと共に記録される。このプロセスが全測定点に対して自動的に行われるので、測定終了時には数万~数十万点の結晶方位データを得ることができる。ここで、通常の銅合金板の場合、主に、以下に示すようなCube方位、Goss方位、Brass方位、Copper方位、S方位等と呼ばれる多くの方位因子からなる集合組織を形成し、それらに応じた結晶面が存在する。これらの事実は、例えば、長島晋一編著、集合組織丸善株式会社刊や軽金属学会軽金属解説Vol.43、1993、P285-293などに記載されている。これらの集合組織の形成は同じ結晶系の場合でも加工、熱処理方法によって異なる。圧延による板材の集合組織の場合は、圧延面と圧延方向で表されており、圧延面は{ABC}で表現され、圧延方向は<DEF>で表現されるABCDEFは整数を示す。その表現に基づき、各方位は下記のように表現される。Cube方位{001}<100>Goss方位{011}<100>Rotated-Goss方位{011}<011>Brass方位{011}<211>Copper方位{112}<111>若しくはD方位{4411}<11118>S方位{123}<634>B/G方位{011}<511>B/S方位{168}<211>P方位{011}<111>本発明においては、基本的にこれらの結晶面から±15°以内の方位のずれのものは、同一の結晶面方位因子に属するものとする。また、隣り合う結晶粒の方位差が5°以上の結晶粒の境界を結晶粒界と定義する。そのうえで、本発明においては、測定エリア300×300μmに対して0.5μmピッチで電子線を照射し、上記結晶方位解析法により測定した結晶粒の数をn、それぞれの測定した結晶粒径をxとした時、平均結晶粒径をΣx/nで算出する。また、平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積率は、測定エリア300×300μmに対して0.5μmピッチで電子線を照射し、該当する結晶粒の合計面積を求めることで、平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する全結晶粒の面積/全結晶粒の面積という計算により求める。また、平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積のうち、Cube方位粒が占める面積率は、測定エリア300×300μmに対して0.5μmピッチで電子線を照射し、上記結晶方位解析法により測定した該当するCube方位粒の面積を測定し、平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有するCube方位粒の面積/平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する全結晶粒の面積という計算により求める。尚、結晶方位分布は板厚方向に分布がある可能性がある。従って、板厚方向に何点か任意にとって平均を得ることによって求める方が好ましい。銅合金の化学成分組成次に、本発明の銅合金の成分限定理由について説明する。以下、各元素の含有量比率については単にと記載するが、全て質量を示す。Ni:1.5~3.6Niは、Siとの化合物を晶出または析出させることにより、銅合金の強度および導電率を確保する作用がある。Niの含有量が1.5未満であると、析出物の生成量が不十分となり、所望の強度が得られなくなり、また、銅合金組織の結晶粒が粗大化してしまう。一方、Niの含有量が3.6を超えると、導電率が低下することに加えて、粗大な析出物の数が多くなりすぎ、曲げ加工性が低下してしまう。従って、Niの含有量は1.5~3.6の範囲とする。尚、Niの含有量により、達成可能な強度レベルは異なることとなる。Niの含有量が1.5~2.0未満の場合は、圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが650MPa以上、曲げ加工性が日本伸銅協会技術標準JBMA-T307に記載の評価基準B以上を、それぞれ達成することが可能となる。一方、Niの含有量が2.0~3.6の場合は、圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが700MPa以上、曲げ加工性が日本伸銅協会技術標準JBMA-T307に記載の評価基準C以上を、それぞれ達成することが可能となる。Si:0.3~1.0Siは、Niとの化合物を晶出または析出させることにより、銅合金の強度および導電率を向上させる。Siの含有量が0.3未満であると、析出物の生成が不十分となり、所望の強度が得られなくなり、また、銅合金組織の結晶粒が粗大化してしまう。一方、Siの含有量が1.0を超えると、粗大な析出物の数が多くなりすぎ、曲げ加工性が低下してしまう。従って、Siの含有量は0.3~1.0の範囲とする。尚、Siの含有量によっても、達成可能な強度レベルは異なることとなる。Siの含有量が0.3~0.5未満の場合は、圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが650MPa以上、曲げ加工性が日本伸銅協会技術標準JBMA-T307に記載の評価基準B以上を、それぞれ達成することが可能となる。一方、Siの含有量が0.5~1.0の場合は、圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが700MPa以上、曲げ加工性が日本伸銅協会技術標準JBMA-T307に記載の評価基準C以上を、それぞれ達成することが可能となる。本発明の銅合金は、以上の元素のほかは、銅と不可避的不純物で構成されるが、以下の元素を単独で、或いは複合して含有しても良い。Zn:0.05~3.0Znは、電子部品の接合に用いるSnめっきやハンダの耐熱剥離性を改善し、熱剥離を抑制するのに有効な元素である。このような効果を有効に発揮させるためには、0.05以上含有させる必要がある。しかし、Znの含有量が3.0を超えると、却って溶融Snやハンダの濡れ広がり性を劣化させ、また、導電率も大きく低下してしまう。従って、Znを含有させる場合は、耐熱剥離性向上効果と導電率低下作用とを考慮したうえで、0.05~3.0の範囲とする。Sn:0.05~3.0Snは、銅合金中に固溶して強度向上に寄与する。この効果を有効に発揮させるためには、0.05以上含有させる必要がある。しかし、Snの含有量が3.0を超えると、その効果が飽和すると共に、導電率を大きく低下させてしまう。従って、Snを含有させる場合は、強度向上効果と導電率低下作用とを考慮したうえで、0.05~3.0の範囲とする。Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zrのうち一種または二種以上を合計で0.01~3.0これらの元素は、結晶粒の微細化に効果がある。また、Siとの間に化合物を形成させることで、強度、導電率が向上する。これらの効果を有効に発揮させる場合には、選択的に、Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zrのうち一種または二種以上を、合計で0.01以上含有させる必要がある。しかし、これらの元素の合計含有量が3.0を超えると、化合物が粗大になり、曲げ加工性を損なう。従って、選択的に含有させる場合のこれら元素の含有量は、合計で0.01~3.0の範囲とする。製造条件本発明の銅合金銅合金板は、一般的な銅合金を製造する場合と同様に、熱間圧延、冷間圧延、溶体化処理、時効処理、冷間圧延を経て製造することができるが、本発明の銅合金を製造するための製造条件を、本発明者らが鋭意検討したところ、特に熱間圧延工程を工夫することにより、本発明で意図する高強度、優れた曲げ加工性、および優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた銅合金を製造することができることを確認した。以下にその製造条件を詳細に説明する。尚、本発明の銅合金は、基本的には、圧延された銅合金板であり、これを幅方向にスリットした条や、これら板、条をコイル化したものも本発明の銅合金に含まれる。熱間圧延工程は、熱間圧延終了後の冷却途中の400~600°Cの温度域で、10分以上保持する条件で行い、次いで急冷することが望ましい。保持温度が400°C未満または600°Cを超える、あるいは保持時間が10分未満であると、平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積率が3未満となりやすい。またはその平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積のうち、Cube方位粒が占める面積率が50未満となりやすい。その場合は曲げ加工性と耐応力緩和特性を同時に向上させることができなくなる。続く溶体化処理の昇温速度は0.1°C/s以下とすることが望ましく、降温速度は100°C/s以上とすることが望ましい。昇温速度が0.1°C/sよりも大きい場合は、平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積率が3未満となってしまうことがあり、その場合は曲げ加工性と耐応力緩和特性を同時に向上させることができなくなる。一方、降温速度が100°C/sよりも遅いと、冷却中に析出が起きてしまうことがあり、その場合は続く時効処理において、十分な析出が得られず強度低下を引き起こす原因となってしまう。また、溶体化処理温度は750~900°Cとすることが望ましい。溶体化処理温度が750°Cより低くなると、結晶粒の平均結晶粒径が5μmより小さくなりやすく、耐応力緩和特性が劣化しやすくなる。一方、溶体化処理温度が900°Cより高くなると、結晶粒の平均結晶粒径が30μmより大きくなりやすく、曲げ加工性が劣化しやすくなる。溶体化処理後は、通常の銅合金の製造工程と同様に、時効処理-最終冷間圧延-低温焼鈍という工程を経ることで本発明の銅合金は製造される。時効処理における時効温度は、通常の銅合金の製造を行う場合と同様に、400~550°Cとすることが望ましい。また、最終冷間圧延の圧下率は25~60とすることが望ましい。その圧下率が25より小さい場合は、圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが小さくなり強度が低下しやすくなる。一方、圧下率が60を超えた場合は、十分な曲げ加工性を得ることができなくなる場合がある。以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、本発明の趣旨に適合し得る範囲で適宜変更を加えて実施することも可能であり、それらは何れも本発明の技術的範囲に含まれる。以下、本発明の実施例について説明する。表1および表2に示す種々の化学成分組成のCu-Ni-Si-Zn-Sn系銅合金の銅合金薄板を、表1および表2に示す種々の条件で製造し、平均結晶粒径や集合組織などの板組織、強度や導電率、曲げ加工性、耐応力緩和特性などの板特性を各々調査して評価した。それらの結果を表3~表6に示す。具体的な銅合金板の製造方法は、クリプトル炉において、大気中、木炭被覆下で溶解し、鋳鉄製ブックモールドに鋳造し、表1および表2に記載する化学組成を有する厚さ50mmの鋳塊を得た。そして、その鋳塊の表面を面削した後、950°Cの温度で、厚さが30~6mmになるまで熱間圧延し、750°C以上の温度から、空冷により600~300°Cに冷却し、600~300°Cに加熱したバッチ焼鈍炉を用いて1分~120分保持した後、水中で急冷した。次に、酸化スケールを除去した後、冷間圧延を行い、厚さが0.20~0.33mmの板を得た。次いで、昇温速度が0.03~0.05°Cのバッチ炉、および昇温速度が10~50°C/sの塩浴炉、または通電加熱機を使用し、表1および表2に記載する種々の条件で、溶体化処理を行い、その後、水冷を行った。これら溶体化処理焼鈍後の試料について、時効処理-最終冷間圧延、或いは、最終冷間圧延-時効処理という工程を経て、厚さが0.15mmの冷延板とした。この冷延板に対し、塩浴炉において、480°C×30sの低温焼鈍処理を施して最終の銅合金板を得た。組織平均結晶粒径、本発明で規定する各面積率:得られた各銅合金薄板から組織観察片を採取し、上述した要領で、平均結晶粒径および本発明で規定する各面積率を、電界放出型走査電子顕微鏡に後方散乱電子回折像システムを搭載した結晶方位解析法により測定した。具体的には、銅合金薄板の圧延面表面を機械研磨し、更に、バフ研磨に次いで電解研磨して、表面を調整した試料を準備した。その後、日本電子社製FESEMJEOLJSM5410を用いて、EBSPによる結晶方位測定並びに結晶粒径測定を行った。測定領域は300μm×300μmの領域であり、測定ステップ間隔を0.5μmとした。測定領域は300μm×300μmの領域であり、測定ステップ間隔を0.5μmとした。測定面は板厚の1/4t部と1/2t部の夫々3箇所ずつとし、計6点の平均から本発明で規定する各面積率を算出した。引張試験:引張試験は、試験片の長手方向を圧延方向としたJIS13号B試験片を用いて、5882型インストロン社製万能試験機により、室温、試験速度10.0mm/min、GL=50mmの条件で実施し、0.2耐力MPaを測定した。尚、この引張試験では、同一条件の試験片を3本試験し、それらの平均値を採用した。導電率:導電率は、試験片の長手方向を圧延方向として、ミーリングにより、幅10mm×長さ300mmの短冊状の試験片を加工し、ダブルブリッジ式抵抗測定装置により電気抵抗を測定して、平均断面積法により算出した。尚、この測定でも、同一条件の試験片を3本測定し、それらの平均値を採用した。曲げ加工性:銅合金板試料の曲げ試験は、以下の方法により実施した。銅合金板試料より幅10mm、長さ30mmの板材を切出し、1000kgf約9800Nの荷重をかけて曲げ半径0.15mmで、GoodWay曲げ軸が圧延方向に直角に90°曲げを行った。その後、1000kgf約9800Nの荷重をかけて180°密着曲げを実施し、曲げ部における割れの発生の有無を、50倍の光学顕微鏡で目視観察した。その際に、割れの評価は日本伸銅協会技術標準JBMA-T307に記載のA~Eにより評価した。耐応力緩和特性:耐応力緩和特性応力緩和率は、銅合金板試料より試験片を採取し、図1および図2に示す片持ち梁方式を用いて測定した。具体的には、まず、銅合金板試料より、長さ方向が板材の圧延方向に対して直角方向になるようにして幅10mmの短冊状試験片1を切り出した。続いて、その短冊状試験片1の一端を剛体試験台2に固定した後、その短冊状試験片1のスパン長Lの部位に、図1に示すように、d=10mmの大きさのたわみ量を与えた。尚、前記スパン長Lは、材料耐力の80に相当する表面応力が材料に負荷されるようにして決定する。この状態で、オーブン中に短冊状試験片1を180°Cにて24時間保持した後に取り出し、たわみ量dを取り去ったときの永久歪みδ図2に示すを測定し、RS=δ/d×100という計算式から応力緩和率RS:を求めた。以上の各試験の結果、引張試験での圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが650MPa以上、導電率が30IACS以上、曲げ試験での評価がA~B、応力緩和率が20以下のもの、或いは、引張試験での圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが700MPa以上、導電率が30IACS以上、曲げ試験での評価がA~C、応力緩和率が20以下のものを、本発明の高強度、高導電性、優れた曲げ加工性、優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた銅合金であると評価する。表1および表2に示すように、実施例発明例である試料No.1~18は、化学成分組成、平均結晶粒径、平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積率、平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積のうちCube方位粒が占める面積率が、各々規定の範囲内に制御されている。その結果、試料No.1~4,6~18は、引張試験での圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが700MPa以上、導電率が30IACS以上、曲げ試験での評価がA~C、応力緩和率が20以下という、本発明の銅合金に関する要件を満足する結果となった。また、試料No.5は、引張試験での圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが650MPa以上、導電率が30IACS以上、曲げ試験での評価がA~B、応力緩和率が20以下という、本発明の銅合金に関する要件を満足する結果となった。一方、比較例である試料No.19~23は、何れかの元素の含有量が本発明で規定する範囲を満たしていない。また、試料No.24~31では、平均結晶粒径、平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積率、平均結晶粒径の2倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積のうちCube方位粒が占める面積率の何れか1つ以上を、本発明で規定する範囲内に制御することができなかった。その結果、これら比較例では、表3に示すように、引張試験での圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが650MPa以上、導電率が30IACS以上、曲げ試験での評価がA~B、応力緩和率が20以下、或いは、引張試験での圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが700MPa以上、導電率が30IACS以上、曲げ試験での評価がA~C、応力緩和率が20以下という要件を、少なくとも1項目で満足できないという結果となった。"