複数の部品がバラ積みされたバラ積みトレーから複数の部品を磁気吸着して一括して取り出す第1の吸着工程と、前記磁気吸着を解除して、平面上に枠体が載置された状態で前記複数の部品を一括して前記平面における前記枠体の内側に落下させ互いに分離させる分離工程と、前記分離された複数の部品を2次元ビジョンセンサで撮像し、撮像された画像に応じて前記複数の部品のうちロボットハンドで把持可能な部品を特定する特定工程と、前記特定された部品を前記ロボットハンドで把持する把持工程と、前記複数の部品のうち前記把持工程で把持されずに残った部品を前記バラ積みトレーに一括して返却する返却工程と、前記残った部品が返却された前記バラ積みトレーから、再び、複数の部品を磁気吸着して取り出す第2の吸着工程と、を備えたことを特徴とする部品供給方法。前記平面は、前記枠体の底面に沿った方向に移動するシャッタの上面であり、前記分離工程、前記特定工程、及び前記把持工程では、前記シャッタが前記枠体の底面を塞いでおり、前記返却工程では、前記バラ積みトレーが前記枠体の下方に位置した状態で、前記シャッタが前記枠体の底面を開放するように移動することを特徴とする請求項1に記載の部品供給方法。前記平面は、先端が前記枠体の底面より低くなるように回動するテーブルの上面であり、前記分離工程、前記特定工程、及び前記把持工程では、前記テーブルが前記枠体の底面を塞いでおり、前記返却工程では、前記バラ積みトレーが前記テーブルの前記先端側に位置した状態で、前記テーブルが前記枠体の底面を開放するように回動することを特徴とする請求項1に記載の部品供給方法。前記平面は、前記枠体の底面に沿った方向にベルトが移動するベルトコンベアのベルトの上面であり、前記分離工程、前記特定工程、及び前記把持工程では、前記ベルトコンベアが停止した状態で前記ベルトが前記枠体の底面を塞いでおり、前記返却工程では、前記バラ積みトレーが前記ベルトコンベアの下流側に位置した状態で、前記ベルト上の前記枠体が取り除かれた後に、前記ベルトコンベアが前記ベルトを移動させることを特徴とする請求項1に記載の部品供給方法。前記平面上には、前記平面に沿って先端部を移動させるアクチュエータが配されており、前記分離工程、前記特定工程、及び前記把持工程では、前記アクチュエータが前記先端部を前記枠体から退避しており、前記返却工程では、前記バラ積みトレーが前記平面の一端側に位置した状態で、前記平面上の前記枠体が取り除かれた後に、前記アクチュエータが前記退避された位置から前記残った部品を押し出すように前記先端部を移動させることを特徴とする請求項1に記載の部品供給方法。前記特定工程は、前記撮像された画像のうち前記平面が露出された領域であって前記部品を囲む環状領域を認識する認識工程と、前記認識された環状領域を内側から外側へ横切る幅の最小値が前記ロボットハンドの先端幅に応じた閾値より大きいか否かを判断する判断工程と、前記最小値が前記閾値より大きいと判断された前記部品を前記ロボットハンドで把持可能な部品として特定する部品特定工程と、を有することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の部品供給方法。複数の部品が収容されたバラ積みトレーと、複数の部品を磁気吸着する磁気吸着ユニットと、平面上に載置される枠体と、前記平面上における前記枠体の内側の領域を撮像する2次元ビジョンセンサと前記枠体の内側に存在する部品を把持して取り出すロボットハンドとを有するロボットと、前記平面上に存在する部品を前記バラ積みトレーに返却する返却ユニットと、前記磁気吸着ユニット、前記ロボット、及び前記返却ユニットを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、第1の期間において、前記磁気吸着ユニットが前記バラ積みトレーから複数の部品を磁気吸着して一括して取り出し、前記第1の期間に続く第2の期間において、前記磁気吸着ユニットによる前記磁気吸着を解除して、前記平面上に前記枠体が載置された状態で前記複数の部品を一括して前記平面における前記枠体の内側に落下させ互いに分離させ、前記第2の期間に続く第3の期間において、前記分離された複数の部品を前記2次元ビジョンセンサで撮像し、撮像された画像に応じて前記複数の部品のうち前記ロボットハンドで把持可能な部品を特定し、前記第3の期間に続く第4の期間において、前記特定された部品を前記ロボットハンドで把持し、前記第4の期間に続く第5の期間において、前記複数の部品のうち前記ロボットハンドで把持されずに残った部品を前記返却ユニットが前記バラ積みトレーに一括して返却し、前記第5の期間に続く第6の期間において、前記残った部品が返却された前記バラ積みトレーから、再び、前記磁気吸着ユニットが複数の部品を磁気吸着して取り出すように制御することを特徴とする部品供給システム。前記返却ユニットは、前記枠体の底面に沿った方向に移動するシャッタを含み、前記シャッタは、前記第2の期間、前記第3の期間、及び前記第4の期間において、前記枠体の底面を塞いでおり、前記第5の期間において、前記バラ積みトレーが前記枠体の下方に位置した状態で、前記枠体の底面を開放するように移動することを特徴とする請求項7に記載の部品供給システム。前記返却ユニットは、先端が前記枠体の底面より低くなるように回動するテーブルを含み、前記テーブルは、前記第2の期間、前記第3の期間、及び前記第4の期間において、前記枠体の底面を塞いでおり、前記第5の期間において、前記バラ積みトレーが前記テーブルの前記先端側に位置した状態で、前記テーブルが前記枠体の底面を開放するように回動することを特徴とする請求項7に記載の部品供給システム。前記返却ユニットは、前記枠体の底面に沿った方向にベルトが移動するベルトコンベアを含み、前記ベルトコンベアは、前記第2の期間、前記第3の期間、及び前記第4の期間において、停止した状態で前記ベルトが前記枠体の底面を塞いでおり、前記第5の期間において、前記バラ積みトレーが前記ベルトコンベアの下流側に位置した状態で、前記ベルト上の前記枠体が取り除かれた後に、前記ベルトを移動させることを特徴とする請求項7に記載の部品供給システム。前記返却ユニットは、前記平面に沿って先端部を移動させるアクチュエータを含み、前記アクチュエータは、前記第2の期間、前記第3の期間、及び前記第4の期間において、前記先端部を前記枠体から退避しており、前記第5の期間において、前記バラ積みトレーが前記平面の一端側に位置した状態で、前記平面上の前記枠体が取り除かれた後に、前記退避された位置から前記残った部品を押し出すように前記先端部を移動させることを特徴とする請求項7に記載の部品供給システム。特許文献1に記載の技術では、ワークを移動させる過程でワークを1枚ごとに分離する作業を段階的に行っているため、処理内容が全体として複雑であるとともに処理時間が長いため、部品を取り出し自動機械所定の装置へ供給するための処理の効率が低下する傾向にある。特許文献2に記載の技術では、部品用コンテナ内にバラ積みされた個々の部品の3次元的な位置を推定しており、処理内容が全体として複雑であるとともに処理時間が長いため、部品を取り出し自動機械所定の装置へ供給するための処理の効率が低下する傾向にある。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、部品を取り出し所定の装置へ供給するための処理を簡易かつ効率的に実現できる部品供給方法、及び部品供給システムを得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の1つの側面にかかる部品供給方法は、複数の部品がバラ積みされたバラ積みトレーから複数の部品を磁気吸着して一括して取り出す第1の吸着工程と、前記磁気吸着を解除して、平面上に枠体が載置された状態で前記複数の部品を一括して前記平面における前記枠体の内側に落下させ互いに分離させる分離工程と、前記分離された複数の部品を2次元ビジョンセンサで撮像し、撮像された画像に応じて前記複数の部品のうちロボットハンドで把持可能な部品を特定する特定工程と、前記特定された部品を前記ロボットハンドで把持する把持工程と、前記複数の部品のうち前記把持工程で把持されずに残った部品を前記バラ積みトレーに一括して返却する返却工程と、前記残った部品が返却された前記バラ積みトレーから、再び、複数の部品を磁気吸着して取り出す第2の吸着工程とを備えたことを特徴とする。本発明によれば、複数の部品の取り出し落下返却をそれぞれ一括して行うので、部品を取り出し所定の装置へ供給するための処理を簡易かつ効率的に実現できる。以下に、本発明にかかる部品供給方法、及び部品供給システムの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態1.実施の形態1にかかる部品供給システム1について説明する。部品供給システム1は、複数の部品がバラ積みされたバラ積みトレーから複数の部品を取り出し、取り出した複数の部品を互いに分離させ、分離された部品をロボットハンドで把持して所定の装置図示せずへ供給する。所定の装置は、例えば、複数の部品を用いて所定の作業を行う自動機械である。具体的には、部品供給システム1は、図1、図2に示すように、バラ積みトレー10、磁気吸着ユニット20、ロボット30、枠体40、返却ユニット50、支持部60、及び制御部70を備える。図1は、部品供給システム1の構成を示す図である。図2aは、磁気吸着ユニット20、枠体40、返却ユニット50の構成を示す正面図である。図2bは、磁気吸着ユニット20、枠体40、返却ユニット50の構成を示す側面図である。図2cは、枠体40の構成を示す斜視図である。バラ積みトレー10は、複数の部品がバラ積みされている。各部品は、軽量小型薄型の部品であり、例えばその最小幅が磁気吸着ユニット20の吸着ヘッド21図2a、b参照の先端寸法より小さい。各部品は、例えば板バネである。また、各部品は、磁化可能な部品であり、例えば鉄を主成分とする材料で形成されている。磁気吸着ユニット20は、複数の部品を一括して磁気吸着する。例えば、磁気吸着ユニット20は、枠体40の底面が開放された状態で下方に位置するバラ積みトレー10から複数の部品を一括して磁気吸着することにより、複数の部品を一括して取り出す。例えば、磁気吸着ユニット20は、上記のように一括して取り出した複数の部品を保持しておき、枠体40の底面が塞がれた状態でその磁気吸着を解除することで、磁気吸着していた複数の部品を一括して枠体40の内側に落下させる。磁気吸着ユニット20は、図2a、bに示すように、吸着ヘッド21、稼動部22、マグネット23、稼動部24、及び移動機構25を有する。稼動部22は、例えばエアーシリンダを有し、エアーシリンダを用いて吸着ヘッド21を上下に移動させる。稼動部24は、例えばエアーシリンダを有し、エアーシリンダを用いてマグネット23を上下に移動させる。マグネット23は、例えば永久磁石を有する。例えば、稼動部22が吸着ヘッド21を部品の近傍まで移動させ、稼動部24がマグネット23を吸着ヘッド21の内部空間21aの底面まで移動させることで、吸着ヘッド21の外側底面に部品を磁気吸着できる。また、例えば、稼動部24がマグネット23を吸着ヘッド21の内部空間21aの底面から上に離れるように移動させることで、吸着ヘッド21の外側底面における磁気吸着を解除して部品を落下させることができる。移動機構25は、吸着ヘッド21、稼動部22、マグネット23、及び稼動部24を水平方向に移動させる。なお、図2a、b及び他の図面では、図示の都合上、吸着ヘッド21の内部空間21aを透視した状態を示している。ロボット30は、例えば、6自由度の多関節ロボットであり、複数のロボットアーム図示せず、複数の関節部図示せず、基部図示せず、フランジ32、2次元ビジョンセンサ33、及びロボットハンド31を有する。複数のロボットアームは、複数の関節部を介して基部に接続されている。複数のロボットアームの先端には、フランジ32が設けられている。フランジ32には作業用のツールとして例えばロボットハンド31等が装着される。そして、フランジ32には、ロボットハンド31等のツールと並んで2次元ビジョンセンサ33が取り付けられている。ロボットハンド31等及びフランジ32の位置と姿勢はロボットコントローラ71が制御している。これにより、ロボット30は、所定の対象物に対して所定の作業を行う。2次元ビジョンセンサ33は、撮像部33a及び画像処理部33bを有する。撮像部33aは、被写界の2次元画像を取得する。例えば、撮像部33aは、枠体40の内側に存在する複数の部品の2次元画像を取得する。画像処理部33bは、撮像部33aにより取得された2次元画像に対して所定の画像処理を施す。画像処理部33bは、画像処理の施された2次元画像データを制御部70へ送信する。画像処理内容の詳細については後述する。なお、ロボット30は、汎用の産業用ロボットを用いることができる。すなわち、ロボット30は、他のシステム用の動作も行いながら、その空き時間に部品供給システム1用の動作を行なうようにすることができる。これにより、部品供給システム1を構築するためのコストの増大を抑制できる。枠体40は、図2cに示すように、上面40a及び底面40bが開放された略角筒状の部材である。枠体40は、4つの側面部40c-1~40c-4に加えて、例えば側面部40c-1~40c-4の上端から外側にそれぞれ延びた4つの板状部40d-1~40d-4を有していても良い。枠体40は、返却ユニット50のシャッタ51の表面上に載置され、支持部60により支持される。返却ユニット50は、シャッタ51の表面上に存在する部品をバラ積みトレー10に返却する。例えば、返却ユニット50は、枠体40の底面をシャッタ51で塞ぐことで枠体40の内側に部品が落下されるべき平面を形成し、その平面における枠体40の内側に複数の部品が落下された後において枠体40の底面=シャッタ51の表面を開放することで枠体40の内側に存在する部品をバラ積みトレー10に返却する。返却ユニット50は、図2a、bに示すように、シャッタ51、及び稼動部52を有する。稼動部52は、正面視図2a参照において、枠体40の側方に位置し、枠体40の側方側からシャッタ51を支持している。稼動部52は、枠体40の底面40bに沿った方向にシャッタ51を移動させる。シャッタ51は、稼動部52により挿入位置にあるとき、枠体40の底面40bを塞ぎ図10a参照、稼動部52により退避位置に移動したとき、枠体40の底面40bを開放する図10b参照。支持部60は、枠体40を支持している。例えば、支持部60は、側面視図2b参照において、枠体40の側方から1つの板状部40d-1~40d-4を保持している。これにより、支持部60は、シャッタ51が挿入位置にあるときに、枠体40がシャッタ51上に載置された状態になるように、枠体40を支持する。制御部70は、部品供給システム1における各部を全体的に制御する。制御部70は、ロボットコントローラ71及びシーケンサPLC:プログラマブルロジックコントローラ72を有する。ロボットコントローラ71は、ロボットプログラムに従って、ロボット30を制御するとともに、シーケンサPLC72との間で所定の制御信号を送受信する。シーケンサPLC72は、例えば、ロボットコントローラ71から受信した制御信号に応じて、磁気吸着ユニット20及び返却ユニット50を制御する。例えば、制御部70は、まず、返却ユニット50のシャッタ51が枠体40の底面40bを開放するように、返却ユニット50を制御する。制御部70は、第1の期間において、磁気吸着ユニット20がバラ積みトレーから複数の部品を磁気吸着して取り出すように、磁気吸着ユニット20を制御する。制御部70は、第2の期間において、返却ユニット50のシャッタ51が枠体40の底面40bを塞ぐように、返却ユニット50を制御する。第2の期間は、第1の期間に続く期間である。制御部70は、第2の期間において、磁気吸着ユニット20による磁気吸着を解除するように、磁気吸着ユニット20を制御する。これにより、シャッタ51の表面上に枠体40が載置された状態で複数の部品を一括してシャッタ51と枠体40とで囲まれた空間に落下させ互いに分離させるようにする。制御部70は、第3の期間において、分離された複数の部品を2次元ビジョンセンサ33で撮像し、撮像された画像に応じて複数の部品のうちロボットハンドで把持可能な部品を特定するように、ロボット30を制御する。第3の期間は、第2の期間に続く期間である。制御部70は、第4の期間において、その特定された部品をロボットハンド31で把持して所定の装置例えば、自動機械へ供給するように、ロボット30を制御する。第4の期間は、第3の期間に続く期間である。制御部70は、第5の期間において、複数の部品のうちロボットハンド31で把持されずに残った部品を返却ユニット50がバラ積みトレー10に一括して返却するように、返却ユニット50を制御する。第5の期間は、第4の期間に続く期間である。制御部70は、第6の期間において、部品が返却されたバラ積みトレー10から、再び、磁気吸着ユニット20が複数の部品を磁気吸着して取り出すように、磁気吸着ユニット20を制御する。第6の期間は、第5の期間に続く期間である。次に、部品供給システム1の動作について図3を用いて説明する。図3は、部品供給システム1の動作を示すシーケンス図である。ステップS1では、ロボットコントローラ71が、部品を取り出すことを指令する取り出し指令をシーケンサ72へ送信する。シーケンサ72は、取り出し指令を受信すると、ステップS2~S5の処理が行なわれるように制御する。ステップS2では、シーケンサ72が、返却ユニット50を制御して、シャッタ51を退避位置まで移動させ、枠体40の底面40bを開放する図5a参照。ステップS3では、シーケンサ72が、磁気吸着ユニット20を制御して、吸着ヘッド21が枠体40の内側を通過しバラ積みトレー10内の部品の近傍に位置するまで吸着ヘッド21を下降させる図5b参照。ステップS4では、シーケンサ72が、磁気吸着ユニット20を制御して、マグネット23を吸着ヘッド21の内部空間21aの底面まで下降させる図5b参照。これにより、バラ積みトレー10内の複数の部品を一括して磁気吸着できる。ステップS5では、シーケンサ72が、磁気吸着ユニット20を制御して、マグネット23が吸着ヘッド21の内部空間21aの底面に当接した状態を維持しながら、吸着ヘッド21が枠体40の内側を通過し枠体40の上方に位置するまで吸着ヘッド21を上昇させる図6a参照。これにより、バラ積みトレー10から複数の部品を一括して取り出すことができる。シーケンサ72は、吸着ヘッド21の上昇が完了したら、取り出し完了通知をロボットコントローラ71に送信する。ステップ6では、ロボットコントローラ71が、取り出し完了通知を受信していなければ、部品の取り出しが完了していないステップS6でNoと判断して処理をステップS6へ進め、取り出し完了通知を受信すると、部品の取り出しが完了したステップS6でYesと判断して処理をステップS7へ進める。ステップS7では、ロボットコントローラ71が、部品を落下させることを指令する落下指令をシーケンサ72へ送信する。シーケンサ72は、落下指令を受信すると、ステップS8~S11の処理が行なわれるように制御する。ステップS8では、シーケンサ72が、返却ユニット50を制御して、シャッタ51を挿入位置まで移動させ、枠体40の底面40bを塞ぐ図6a参照。これにより、枠体40がシャッタ51の表面上に載置された状態になる。ステップS9では、シーケンサ72が、マグネット23を吸着ヘッド21の内部空間21aの底面から離れるように上昇させる図6b参照。ステップS10では、吸着ヘッド21の外側底面における磁気吸着が解除され、磁気吸着されていた複数の部品がシャッタ51の表面における枠体40の内側の領域に一括して落下する。このとき、落下の衝撃で複数の部品を互いに分離できる。また、枠体40の側面部40c-1~40c-4が枠体40の内側を囲んでいるので、分離された部品が枠体40の外側に飛び出すことを抑制できる。シーケンサ72は、例えば、所定時間が経過したことに応じて、部品の落下が完了したものとして、落下完了通知をロボットコントローラ71へ送信する準備を行う。ステップS11では、シーケンサ72が、磁気吸着ユニット20を制御して、移動機構25により吸着ヘッド21、稼動部22、マグネット23、及び稼動部24を枠体40の上方から退避させるように移動させる。シーケンサ72は、この退避動作が完了したら、落下完了通知をロボットコントローラ71へ送信する。ステップS12では、ロボットコントローラ71が、落下完了通知を受信していなければ、部品の落下が完了していないステップS12でNoと判断して処理をステップS12へ進め、落下完了通知を受信すると、部品の落下が完了したステップS12でYesと判断して処理をステップS13へ進める。ステップS13では、ロボットコントローラ71が、ロボット30を制御して、枠体40の内側の領域を撮像可能な位置へ2次元ビジョンセンサ33を移動する図7参照。2次元ビジョンセンサ33の撮像部33a図1参照は、枠体40の内側における互いに分離された複数の部品を撮像する図8a~c参照。すなわち、撮像部33aは、枠体40の内側における互いに分離された複数の部品の2次元画像を取得して画像処理部33bへ渡す。ステップS14では、ロボットコントローラ71が、ロボット30を制御して、撮像された画像に応じて複数の部品のうちロボットハンド31で把持可能な部品を特定する部品特定処理を行う。すなわち、2次元ビジョンセンサ33の画像処理部33bは、撮像部33aにより取得された2次元画像に対して所定の画像処理を施す。画像処理部33bは、画像処理の施された2次元画像データを制御部70へ送信する。ロボットコントローラ71は、2次元画像データを用いて、複数の部品のうちロボットハンド31で把持可能な部品を特定する。なお、部品特定処理の詳細は後述する。ステップS15では、ロボットコントローラ71が、ロボット30を制御して、ステップS14で特定された部品をロボットハンド31で把持し図9a参照、ロボットハンド31で把持した部品を所定の装置例えば、自動機械へ供給する図9b参照。なお、ステップS14で特定された部品が複数ある場合、ロボットコントローラ71は、ロボット30を制御して、ステップS14で特定された複数の部品をロボットハンド31で順次に把持し所定の装置へ供給する。ステップS16では、ロボットコントローラ71が、部品を返却することを指令する返却指令をシーケンサ72へ送信する。シーケンサ72は、返却指令を受信すると、ステップS17~S19の処理が行なわれるように制御する。ステップS17では、シーケンサ72が、返却ユニット50を制御して、シャッタ51を挿入位置図10a参照から退避位置図10b参照まで移動させる。ステップS18では、シャッタ51の退避により枠体40の底面40bが開放され、ステップS15で把持されずにシャッタ51の表面上に残っていた複数の部品が一括してバラ積みトレー10に落下する図10b参照。これにより、シャッタ51の表面上に残っていた複数の部品を一括してバラ積みトレー10内に返却できる。シーケンサ72は、例えば、所定時間が経過したことに応じて、部品の返却が完了したものとして、返却完了通知をロボットコントローラ71へ送信する準備を行う。ステップS19では、シーケンサ72が、磁気吸着ユニット20を制御して、移動機構25により吸着ヘッド21、稼動部22、マグネット23、及び稼動部24を枠体40の上方に再び復帰するように移動させる。シーケンサ72は、この復帰移動動作が完了したら、返却完了通知をロボットコントローラ71へ送信する。ステップS20では、ロボットコントローラ71が、返却完了通知を受信していなければ、部品の返却が完了していないステップS20でNoと判断して処理をステップS20へ進め、返却完了通知を受信すると、部品の返却が完了したステップS20でYesと判断して処理をステップS1へ進める。そして、ステップS1以降の処理を再び行う。このとき、ステップS17で既にシャッタ51を退避位置に移動させているので、シーケンサ72は、ステップS2シャッタ退避の処理をスキップさせることができる。次に、部品特定処理の詳細について図4を用いて説明する。図4は、部品特定処理ステップS14の流れを示すシーケンス図である。ステップS31では、2次元ビジョンセンサ33の画像処理部33bが、撮像部33aにより取得された2次元画像に対してエッジ検出を行う。エッジ検出の方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、1次微分で勾配を計算することでエッジの強さを計算し、勾配の方向からエッジの局所的方向を予測し、その方向の勾配が局所的に極大となる箇所を探す方法を用いても良い。あるいは、対象の画像から計算した2次微分式でのゼロ交差を探す方法を用いても良い。ステップS32では、2次元ビジョンセンサ33の画像処理部33bが、エッジ検出の結果を用いてパターンマッチングを行う。すなわち、画像処理部33bは、予め登録された部品の形状データとエッジ検出されたパターンとを比較し、両者の一致度を計算する。そして、枠体40の内側の領域の2次元画像に含まれる複数の部品の画像を認識する。画像処理部33bは、この認識結果を枠体40の内側の領域の2次元画像に含めた2次元画像データを生成してロボットコントローラ71へ送信する。ステップS33では、ロボットコントローラ71が、2次元画像データを用いて、枠体40の内側の複数の部品のうち未選択の部品から判断対象の部品を選択する。ステップS34では、ロボットコントローラ71が、撮像された2次元画像のうちシャッタ51の表面が露出された領域であって判断対象の部品を囲む環状領域を認識し、その認識処理の結果、判断対象の部品に対する環状領域が存在するか否かを判断する。例えば、判断対象の部品が部品WK1であり、撮像された2次元画像が図8aに示す画像である場合、部品WK1が部品WK3とは重なっていないが部品WK2と重なっている。このため、部品WK1に対する環状領域が存在しないと判断される。例えば、判断対象の部品が部品WK1であり、撮像された2次元画像が図8bに示す画像である場合、部品WK1が部品WK2及び部品WK3のいずれとも重なっていない。このため、部品WK1に対する環状領域RR1が存在すると判断される。例えば、判断対象の部品が部品WK1であり、撮像された2次元画像が図8cに示す画像である場合、部品WK1が部品WK2及び部品WK3のいずれとも重なっていない。このため、部品WK1に対する環状領域RR2が存在すると判断される。ロボットコントローラ71は、判断対象の部品に対する環状領域が存在する場合ステップS34でYes、処理をステップS35へ進め、判断対象の部品に対する環状領域が存在しない場合ステップS34でNo、処理をステップS37へ進める。ステップS35では、ロボットコントローラ71が、環状領域を内側から外側へ横切る幅の最小値が閾値Wthより大きいか否かを判断する。閾値Wthは、ロボットハンド31の先端幅W31a、W31b図1参照に応じた閾値であり、例えば、ロボットハンド31の先端幅W31a、W31bに、ロボットハンド31の最小稼動制御幅を考慮したマージンを加えた値である。例えば、判断対象の部品が部品WK1であり、撮像された2次元画像が図8bに示す画像である場合、部品WK1に対する環状領域RR1の最小幅W1が閾値Wth以下であると判断される。例えば、判断対象の部品が部品WK1であり、撮像された2次元画像が図8cに示す画像である場合、部品WK1に対する環状領域RR2の最小幅W2が閾値Wthより大きいと判断される。ロボットコントローラ71は、環状領域の最小幅が閾値Wthより大きい場合ステップS35でYes、処理をステップS36へ進め、環状領域の最小幅が閾値Wth以下である場合ステップS35でNo、処理をステップS37へ進める。ステップS36では、ロボットコントローラ71が、判断対象の部品をロボットハンド31で把持可能な部品として特定する。ステップS37では、ロボットコントローラ71が、枠体40の内側の複数の部品の全てに対してステップS33~ステップS36の処理を行ったか否かを判断する。ロボットコントローラ71は、全ての部品に対してステップS33~ステップS36の処理を行った場合ステップS37でYes、処理を終了し、未選択の部品がある場合ステップS37でNo、処理をステップS33へ進める。以上のように、実施の形態1では、複数の部品がバラ積みされたバラ積みトレー10から複数の部品を磁気吸着して一括して取り出した後、その磁気吸着を解除して、シャッタ51の表面上に枠体40が載置された状態で複数の部品を一括してシャッタ51の表面における枠体40の内側に落下させ互いに分離させる。そして、分離された複数の部品を2次元ビジョンセンサ33で撮像し、撮像された画像に応じて複数の部品のうちロボットハンド31で把持可能な部品を特定し、その特定された部品をロボットハンド31で把持して所定の装置へ供給する。さらに、複数の部品のうちロボットハンド31で把持されずにシャッタ51の表面上に残った部品をバラ積みトレー10に一括して返却し、残った部品が返却されたバラ積みトレー10から、再び、複数の部品を磁気吸着して取り出す。すなわち、複数の部品の取り出し落下返却をそれぞれ一括して行うので、部品を取り出し所定の装置へ供給するための処理を簡易かつ効率的に繰り返し実現できる。また、実施の形態1では、取り出された複数の部品を一括して落下させる際にシャッタ51が枠体40の底面を塞いでおり、残った部品をバラ積みトレー10に一括して返却させる際にシャッタ51が枠体40の底面を開放する。これにより、複数の部品を一括してバラ積みトレー10に返却するための構成を簡易に実現できる。また、実施の形態1では、2次元ビジョンセンサ33で撮像された画像に応じて複数の部品のうちロボットハンド31で把持可能な部品を特定している。これにより、3次元ビジョンセンサを用いたピッキング方式に比較して、安価で処理速度の速いシステムを実現できる。また、実施の形態1では、2次元ビジョンセンサ33で撮像された画像に応じて、部品の3次元位置を推定することなく、エッジ検出等により演算量を低減しながらロボットハンド31で把持可能な部品を特定している。これにより、部品の3次元位置を推定する場合に比べて、処理内容を簡略化でき、安価で処理速度の速いシステムを実現できる。また、実施の形態1では、1回の磁気吸着で取り出した部品からロボットハンド31で把持可能な部品が無くなった場合は、部品をバラ積みトレー10に回収し再度磁気吸着の操作を行うので、バラ積みトレー10内にある部品から効率的に部品の供給を行う事が可能である。なお、画像処理部33bは、2次元ビジョンセンサ33の外部に設けられていても良い。実施の形態2.実施の形態2にかかる部品供給システム1について説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。実施の形態1では、返却ユニット50のシャッタ51が枠体40の底面40bを塞いだ状態から、枠体40の底面40bに沿ってシャッタ51を退避位置に移動させることで、枠体40の底面40bを開放する。実施の形態2では、返却ユニット150のテーブル151が枠体40の底面40bを塞いだ状態から、枠体40の底面40bよりテーブル151の先端151aが低くなるように回動することで、枠体40の底面40bを開放する。具体的には、実施の形態2にかかる部品供給システム1は、返却ユニット150及び移動機構180を備える。返却ユニット150は、図12aに示すように、テーブル151、回動軸152、及び回動機構153を有する。回動機構153は、回動軸152を中心にテーブル151を回動させる。例えば、回動機構153は、枠体40の底面40bよりテーブル151の先端151aが低くなるように回動させたり、テーブル151の先端151aが枠体40の底面40bと均等な高さに復帰するように回動させたりする。移動機構180は、バラ積みトレー10を水平方向に移動させる。また、部品供給システム1の動作が、図11に示すように、次の点で実施の形態1と異なる。シーケンサ72は、返却指令を受信すると、ステップS41~S19の処理が行なわれるように制御する。ステップS41では、シーケンサ72が、移動機構180を制御して、バラ積みトレー10をテーブル151の先端151a側へ移動させる。すなわち、上から見た場合に、テーブル151の先端151a近傍がバラ積みトレー10に若干重なるような位置に、バラ積みトレー10を移動させる図12a参照。ステップS42では、シーケンサ72が、返却ユニット150を制御して、回動機構153によりテーブル151を枠体40の底面40bよりテーブル151の先端151aが低くなるように回動する図12b参照。ステップS43では、枠体40の底面40bが開放されるとともに、テーブル151の表面がバラ積みトレー10に向かって低くなる傾斜面となるため、その傾斜面に沿って、テーブル151の表面上に残っていた複数の部品が一括してバラ積みトレー10に落下する。このように、実施の形態2では、取り出された複数の部品を一括して落下させる際にテーブル151が枠体40の底面を塞いでおり、残った部品をバラ積みトレー10に一括して返却させる際にテーブル151が枠体40の底面を開放するとともにバラ積みトレー10に向かって低くなる傾斜面を形成する。これにより、複数の部品を一括してバラ積みトレー10に返却するための構成を簡易に実現できる。実施の形態3.実施の形態3にかかる部品供給システム1について説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。実施の形態1では、返却ユニット50のシャッタ51が枠体40の底面40bを開放することで、部品の返却を行っている。実施の形態3では、返却ユニット250のベルトコンベア251がベルト252を移動させることで、部品の返却を行う。具体的には、実施の形態3にかかる部品供給システム1は、返却ユニット250、移動機構180、及び移動機構290を備える。返却ユニット250は、図14aに示すように、ベルトコンベア251を有する。ベルトコンベア251は、ベルト252、及び搬送ローラ253、254を有する。搬送ローラ253、254は、回転してベルト252を移動させる。移動機構180は、バラ積みトレー10を水平方向に移動させる。移動機構290は、支持部60を介して枠体40を鉛直方向に移動させる。また、部品供給システム1の動作が、図13に示すように、次の点で実施の形態1と異なる。シーケンサ72は、返却指令を受信すると、ステップS51~S19の処理が行なわれるように制御する。ステップS51では、シーケンサ72が、移動機構180を制御して、バラ積みトレー10をベルトコンベア251の下流側へ移動させる。すなわち、上から見た場合に、ベルトコンベア251の搬送ローラ253近傍がバラ積みトレー10に若干重なるような位置に、バラ積みトレー10を移動させる図14a参照。ステップS52では、シーケンサ72が、移動機構290を制御して、枠体40をベルト252から離れるように上昇させる。これにより、ベルト252上から枠体40が取り除かれた状態になる図14b参照。ステップS53では、シーケンサ72が、返却ユニット250を制御して、ベルトコンベア251を稼動させる。すなわち、搬送ローラ253、254によりベルト252を移動させる図15参照。ステップS54では、上側のベルト252がバラ積みトレー10に向かって移動するため、ベルト252の表面上に残っていた複数の部品が一括してバラ積みトレー10に落下する。このように、実施の形態3では、取り出された複数の部品を一括して落下させる際にベルトコンベア251が停止した状態でベルト252が枠体40の底面40bを塞いでおり、残った部品をバラ積みトレー10に一括して返却させる際にベルトコンベア251が稼動して上側のベルト252がバラ積みトレー10に向かって移動する。これにより、複数の部品を一括してバラ積みトレー10に返却するための構成を簡易に実現できる。実施の形態4.実施の形態4にかかる部品供給システム1について説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。実施の形態1では、返却ユニット50のシャッタ51が枠体40の底面40bを開放することで、部品の返却を行っている。実施の形態4では、返却ユニット350のアクチュエータ351が先端部352を移動させることで、部品の返却を行う。具体的には、実施の形態4にかかる部品供給システム1は、返却ユニット350、移動機構180、及び移動機構290を備える。返却ユニット350は、図17aに示すように、アクチュエータ351及びテーブル354を有する。アクチュエータ351は、先端部352、及び本体部353を有する。アクチュエータ351は、テーブル354の表面の延長面上に配されている。アクチュエータ351は、テーブル354の表面に沿って先端部352を移動させる。移動機構180は、バラ積みトレー10を水平方向に移動させる。移動機構290は、支持部60を介して枠体40を鉛直方向に移動させる。また、部品供給システム1の動作が、図16に示すように、次の点で実施の形態1と異なる。シーケンサ72は、返却指令を受信すると、ステップS61~S19の処理が行なわれるように制御する。ステップS61では、シーケンサ72が、移動機構180を制御して、バラ積みトレー10をテーブル354の先端354a側へ移動させる。すなわち、上から見た場合に、テーブル354の先端354a近傍がバラ積みトレー10に若干重なるような位置に、バラ積みトレー10を移動させる図17a参照。ステップS62では、シーケンサ72が、移動機構290を制御して、枠体40をテーブル354から離れるように上昇させる。これにより、テーブル354上から枠体40が取り除かれた状態になる図17b参照。ステップS63では、シーケンサ72が、返却ユニット350を制御して、アクチュエータ351を動作させる。すなわち、先端部352を退避位置からテーブル354の先端354a側まで移動させる図18参照。ステップS64では、テーブル354の表面上に残った部品がバラ積みトレー10に向かって押し出されるため、テーブル354の表面上に残っていた複数の部品が一括してバラ積みトレー10に落下する。このように、実施の形態4では、取り出された複数の部品を一括して落下させる際にアクチュエータ351の先端部352が退避した状態でテーブル354が枠体40の底面40bを塞いでおり、残った部品をバラ積みトレー10に一括して返却させる際にアクチュエータ351の先端部352がテーブル354の表面上をバラ積みトレー10に向かって移動する。これにより、複数の部品を一括してバラ積みトレー10に返却するための構成を簡易に実現できる。