"芳香族ヒドロキシカルボン酸から誘導される繰り返し単位A5~25モル部と、フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから誘導される繰り返し単位B及び芳香族ジアミンから誘導される繰り返し単位B’からなる群から選択される少なくとも1つの繰り返し単位37.5~47.5モル部と、芳香族ジカルボン酸から誘導される繰り返し単位C37.5~47.5モル部とを含む全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂。前記繰り返し単位Aは、パラヒドロキシベンゾ酸、メタヒドロキシベンゾ酸、6-ヒドロキシ-2-ナフト酸、3-ヒドロキシ-2-ナフト酸、1-ヒドロキシ-2-ナフト酸及び2-ヒドロキシ-1-ナフト酸からなる群から選択される少なくとも1種の化合物から誘導されるものであり、前記繰り返し単位Bは、3-アミノフェノール、4-アミノフェノール、5-アミノ-1-ナフトール、8-アミノ-2-ナフトール及び3-アミノ-2-ナフトールからなる群から選択される少なくとも1種の化合物から誘導されるものであり、前記繰り返し単位B’は、1,4-フェニレンジアミン、1,3-フェニレンジアミン、1,5-ジアミノナフタレン、2,3-ジアミノナフタレン及び1,8-ジアミノナフタレンからなる群から選択される少なくとも1種の化合物から誘導されるものであり、前記繰り返し単位Cは、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸及びテレフタル酸からなる群から選択される少なくとも1種の化合物から誘導されるものである請求項1に記載の全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂。重量平均分子量が1,000~100,000であり、ガラス転移温度が200~300°Cである請求項1に記載の全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂。請求項1~3のいずれか1項に記載の全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂を含む高分子フィルム。前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂100重量部に対して、有機フィラー及び無機フィラーからなる群から選択される少なくとも1種のフィラー0.0001~100重量部をさらに含む請求項4に記載の高分子フィルム。1方向の熱膨脹率が20ppm/K以下である請求項4に記載の高分子フィルム。誘電定数が3.5以下であり、誘電損失が0.01以下である請求項4に記載の高分子フィルム。吸湿率が0.5重量以下である請求項4に記載の高分子フィルム。ガラス転移温度が250~350°Cであることを特徴とする請求項4に記載の高分子フィルム。請求項1~3のいずれか1項に記載の高分子フィルムと、前記高分子フィルムの少なくとも1つの面に配置された少なくとも1枚の金属薄膜とを含む軟性金属張積層板。前記金属薄膜は、銅箔及びアルミニウム箔のうち少なくとも1つを含む請求項10に記載の軟性金属張積層板。請求項10に記載の軟性金属張積層板の金属薄膜をエッチングして得られる軟性印刷回路基板。請求項4に記載の高分子フィルムの少なくとも1つの面に、金属回路パターンを印刷して形成される軟性印刷回路基板。本発明は、芳香族ヒドロキシカルボン酸から誘導される繰り返し単位Aと、フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから誘導される繰り返し単位B及び芳香族ジアミンから誘導される繰り返し単位B’からなる群から選択される少なくとも1つの繰り返し単位と、芳香族ジカルボン酸から誘導される繰り返し単位Cとを所定の比率で含む全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂を提供する。本発明はまた、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂を含む高分子フィルムを提供する。本発明はさらに、前記高分子フィルムを含む軟性金属張積層板、及び前記軟性金属張積層板を具備する軟性印刷回路基板を提供する。本発明は、芳香族ヒドロキシカルボン酸から誘導される繰り返し単位A5~25モル部と、フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから誘導される繰り返し単位B及び芳香族ジアミンから誘導される繰り返し単位B’からなる群から選択される少なくとも1つの繰り返し単位37.5~47.5モル部と、芳香族ジカルボン酸から誘導される繰り返し単位C37.5~47.5モル部とを含む全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂を提供する。前記繰り返し単位Aは、パラヒドロキシベンゾ酸、メタヒドロキシベンゾ酸、6-ヒドロキシ-2-ナフト酸、3-ヒドロキシ-2-ナフト酸、1-ヒドロキシ-2-ナフト酸及び2-ヒドロキシ-1-ナフト酸からなる群から選択される少なくとも1種の化合物から誘導されるものであり、前記繰り返し単位Bは、3-アミノフェノール、4-アミノフェノール、5-アミノ-1-ナフトール、8-アミノ-2-ナフトール及び3-アミノ-2-ナフトールからなる群から選択される少なくとも1種の化合物から誘導されるものであり、前記繰り返し単位B’は、1,4-フェニレンジアミン、1,3-フェニレンジアミン、1,5-ジアミノナフタレン、2,3-ジアミノナフタレン及び1,8-ジアミノナフタレンからなる群から選択される少なくとも1種の化合物から誘導されるものであり、前記繰り返し単位Cは、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸及びテレフタル酸からなる群から選択される少なくとも1種の化合物から誘導されるものであってもよい。前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、重量平均分子量が1,000~100,000であり、ガラス転移温度が200~300°Cであってもよい。本発明はまた、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂を含む高分子フィルムを提供する。前記高分子フィルムは、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂100重量部に対して、有機フィラー及び無機フィラーからなる群から選択される少なくとも1種のフィラー0.0001~100重量部を追加して含んでもよい。前記高分子フィルムは、1方向の熱膨脹率が20ppm/K以下であってもよい。前記高分子フィルムは、誘電定数が3.5以下であり、誘電損失が0.01以下であってもよい。前記高分子フィルムは、吸湿率が0.5重量以下であってもよい。前記高分子フィルムは、ガラス転移温度が250~350°Cであってもよい。本発明はまた、前記高分子フィルムと、前記高分子フィルムの少なくとも1つの面に配置された少なくとも1枚の金属薄膜とを含む軟性金属張積層板を提供する。前記金属薄膜は、銅箔及びアルミニウム箔のうち少なくとも1つを含んでもよい。本発明はまた、前記軟性金属張積層板の金属薄膜をエッチングして得られる軟性印刷回路基板を提供する。本発明はさらに、前記高分子フィルムの少なくとも1つの面に、金属回路パターンを印刷して形成された軟性印刷回路基板を提供する。本発明の一実施形態によれば、既存素材例えば、ポリイミド対比で熱膨脹率は類似しているが、吸湿率、誘電定数及び誘電損失が低い全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂が提供される。本発明の他の実施形態によれば、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂を含むことにより、高い寸法安定性、低吸湿率、低誘電定数及び低誘電損失を有する高分子フィルム、軟性金属張積層板及び軟性印刷回路基板が提供される。以下、本発明の一実施形態による全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂を含む高分子フィルム、前記高分子フィルムを含む軟性金属張積層板、及び前記軟性金属張積層板を具備する軟性印刷回路基板FPCB:flexibleprintedcircuitboardについて詳細に説明する。本発明の一実施形態による全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、芳香族ヒドロキシカルボン酸から誘導される繰り返し単位A5~25モル部と、フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから誘導される繰り返し単位B及び芳香族ジアミンから誘導される繰り返し単位B’からなる群から選択される少なくとも1つの繰り返し単位37.5~47.5モル部と、芳香族ジカルボン酸から誘導される繰り返し単位C37.5~47.5モル部とを含む。前記繰り返し単位Aの含量が前記範囲内であるならば、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂が適正レベルの熱的特性を有することになり、前記繰り返し単位B及び繰り返し単位B’の合計含量が前記範囲内であるならば、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、溶剤に対して適正レベルの溶解度及び適正レベルの吸湿率を有することになり、前記繰り返し単位Cの含量が前記範囲内であるならば、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、溶剤に対して適正レベルの溶解度を有することになる。前記繰り返し単位Aは、パラヒドロキシベンゾ酸、メタヒドロキシベンゾ酸、6-ヒドロキシ-2-ナフト酸、3-ヒドロキシ-2-ナフト酸、1-ヒドロキシ-2-ナフト酸及び2-ヒドロキシ-1-ナフト酸からなる群から選択される少なくとも1種の化合物から誘導されるものであり、前記繰り返し単位Bは、3-アミノフェノール、4-アミノフェノール、5-アミノ-1-ナフトール、8-アミノ-2-ナフトール及び3-アミノ-2-ナフトールからなる群から選択される少なくとも1種の化合物から誘導されるものであり、前記繰り返し単位B’は、1,4-フェニレンジアミン、1,3-フェニレンジアミン、1,5-ジアミノナフタレン、2,3-ジアミノナフタレン及び1,8-ジアミノナフタレンからなる群から選択される少なくとも1種の化合物から誘導されるものであり、前記繰り返し単位Cは、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸及びテレフタル酸からなる群から選択される少なくとも1種の化合物から誘導されるものであってもよい。前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂に含まれるそれぞれの繰り返し単位は、下記の化学式で表示される繰り返し単位を1つ以上含んでもよい。1芳香族ヒドロキシカルボン酸から誘導される繰り返し単位A2フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから誘導される繰り返し単位B3芳香族ジアミンから誘導される繰り返し単位B’4芳香族ジカルボン酸から誘導される繰り返し単位C前記化学式1~18で、R1及びR2は、それぞれ互いに独立して、ハロゲン原子、カルボキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、置換若しくは非置換の炭素数1~20のアルキル基、置換若しくは非置換の炭素数1~20のアルコキシ基、置換若しくは非置換の炭素数2~20のアルケニル基、置換若しくは非置換の炭素数2~20のアルキニル基、置換若しくは非置換の炭素数1~20のヘテロアルキル基、置換若しくは非置換の炭素数6~30のアリール基、置換若しくは非置換の炭素数7~30のアリールアルキル基、置換若しくは非置換の炭素数5~30のヘテロアリール基、または置換若しくは非置換の炭素数3~30のヘテロアリールアルキル基であってもよい。本明細書で、置換とは、水素がハロゲン基、ヒドロキシル基、アルキル基、アルコキシ基、アミン基、またはそれらのうち2以上に置換されたものを意味する。このような全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、1芳香族ヒドロキシカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、2フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンまたはそのアミド形成性誘導体、及び芳香族ジアミンまたはそのアミド形成性誘導体からなる群から選択される少なくとも1種と、3芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とを重合することによって得られる。前記芳香族ヒドロキシカルボン酸及び/または芳香族ジカルボン酸のエステル形成性誘導体は、その酸塩化物または酸無水物のような反応性の高い誘導体であってもよいし、アルコール類やエチレングリコールなどとエステル結合を形成するものであってもよい。また、前記芳香族アミン及び/または芳香族ジアミンのアミド形成性誘導体は、そのアミン基がカルボン酸類とアミド結合を形成するものであってもよい。前記のように製造された全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、溶剤に溶解される。また、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、重量平均分子量が1,000~100,000であり、ガラス転移温度が200~300°Cであってもよい。前述のような全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、下記方法によって製造される。すなわち、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、前記繰り返し単位Aに対応する芳香族ヒドロキシカルボン酸と、前記繰り返し単位Bに対応するフェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンと、繰り返し単位B’に対応する芳香族ジアミンとからなる群から選択される少なくとも一種の化合物のヒドロキシル基及び/またはアミン基を、酸無水物acidanhydrideによってアシル化してアシル化物を得て、かように得られたアシル化物と、芳香族ジカルボン酸及び/または芳香族ヒドロキシカルボン酸とを反応すなわち、エステル交換反応及び/またはアミド交換反応させることによって溶融重合する方法によって製造される。前記アシル化反応において、酸無水物の添加量は、ヒドロキシル基及びアミン基の合計量の1.0~1.2倍当量、例えば、1.0~1.1倍当量であってもよい。前記酸無水物の添加量が前記範囲内であるならば、生成される全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂の着色が減り、生成された全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂で、原料モノマーなどの昇華が起こらず、フェノールガスの発生量も少なくなる。このようなアシル化反応は、130~170°Cで30分~8時間、例えば、140~160°Cで1~3時間進められる。前記アシル化反応に使用される酸無水物は、酢酸無水物、無水プロピオン酸、無水イソブチル酸、無水吉草酸、無水ピバル酸、無水ブチル酸、またはそれらの組み合わせを含んでもよい。前記エステル交換及びアミド交換反応は、130~400°Cの温度及び0.1~2°C/分の昇温速度、例えば、140~350°Cの温度及び0.3~1°C/分の昇温速度で実行される。また、前記エステル交換反応及び/またはアミド交換反応中に、化学平衡を移動させて反応速度を速めるために、副生される酸と未反応無水物とを、蒸発または蒸溜によって反応系外に排出させることができる。また、前記アシル化反応、エステル交換反応及びアミド交換反応は、触媒の存在下で進められる。前記触媒は、酢酸マグネシウム、酢酸第一スズ、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン、N,N-ジメチルアミノピリジン、N-メチルイミダゾール、またはそれらの組み合わせを含んでもよい。前記触媒は、単量体と同時に投入され、前記触媒の存在下で、アシル化反応及びエステル交換反応が起こる。前記エステル交換反応及びアミド交換反応による縮重合は、溶融重合によって実行され、溶融重合と固相重合とを併用して実行することもできる。前記溶融重合に使用される重合器は、特別に限定されるものではなく、高粘度反応に一般的に使用される撹拌設備を装着した反応器である。このとき、アシル化工程の反応器及び溶融重合工程の重合器として同一の反応器が使用されてもよいし、各工程で互いに異なる反応器が使用されてもよい。前記固相重合は、溶融重合工程で排出されたプレポリマーを粉砕し、フレーク状またはパウダー状にした後、重合を進めることによって実行される。このような固相重合は、例えば、窒素などの不活性雰囲気で、250~450°Cで1~30時間固相状態で熱処理することによって進められる。また、前記固相重合は、撹拌下で進められてもよいし、無撹拌下で進められてもよい。また、適当な撹拌設備を装着した反応器を、溶融重合槽と固相重合槽とに併用することもできる。得られた全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、公知の方法によってペレット化された後で成形されてもよいし、公知の方法によって纎維化されてもよい。このような全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、溶剤に溶解されてもよい。従って、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、軟性金属張積層板の製造のために、ワニスvarnishのように溶剤に溶解された状態で金属薄膜に塗布された後、乾燥及び熱処理されることで高分子フィルムを形成することができる。すなわち、前記乾燥及び熱処理によって、高分子フィルムが金属薄膜に付着した形態で形成される。また、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、軟性金属張積層板以外にも、多様な用途に使用される。前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂を溶解させる溶剤は、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂100重量部に対して、100~100,000重量部の含量の比率で使用される。前記溶剤の含量の比率が前記範囲内であるならば、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂が十分に溶解されながらも、生産性に優れる。前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂を溶解する溶剤としては、N,N-ジメチルアセトアミドDMAcまたはN-メチル-2-ピロリドンNMPのような非ハロゲン溶剤が使用される。しかし、本発明は、これらに限定されるものではなく、前記溶剤として、極性非プロトン系化合物、ハロゲン化フェノール、o-ジクロロベンゼン、クロロホルム、塩化メチレン、テトラクロロエタン、またはそれらの組み合わせが使用されてもよい。このように、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、非ハロゲン溶剤にも十分に溶解されるため、ハロゲン元素を含む溶剤を使用せずに、軟性金属張積層板または軟性印刷回路基板の製造に使用されてもよい。ハロゲン元素を含む溶剤を使用する場合には、製造工程上問題を引き起こすこともあり、特に、ハロゲン元素が焼却や分解される場合、人体に有害な環境ホルモンが発生することがある。前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂を溶媒に溶解させて得られる組成物溶液には、誘電定数及び熱膨脹率を調節するために、シリカ、水酸化アルミニウム若しくは炭酸カルシウムのような無機フィラー及び/または硬化エポキシ若しくは架橋アクリルのような有機フィラーが添加されてもよい。前記組成物溶液中、このような無機フィラー及び/または有機フィラーの含量は、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂100重量部に対して、0.0001~100重量部であってもよい。前記無機フィラー及び/または有機フィラーの含量が前記範囲内であるならば、前記高分子フィルムの反り特性が良好になり、熱膨脹率が向上するだけではなく、全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂が有するバインダーとしての効果が十分に維持される。従って、前記高分子フィルムには、全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂100重量部に対して、0.0001~100重量部の無機フィラー及び/または有機フィラーが含まれる。本発明の一実施形態による軟性金属張積層板は、低誘電特性及び低吸湿率を有する全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂のフィルムと、機械的強度が優れた金属薄膜とを含む。従って、前記軟性金属張積層板は、寸法安定性に優れ、柔軟な基板素材として多様な分野に適用される。また、前記高分子フィルムの熱膨脹率は、20ppm/K以下である。前記高分子フィルムの熱膨脹率が前記範囲内であるならば、前記高分子フィルムを含む軟性金属張積層板で、反りや収縮が発生しない。また、前記高分子フィルムの誘電定数は3.5以下であり、誘電損失は0.01以下である。本明細書で、高分子フィルムの誘電定数及び高分子フィルムの誘電損失は、それぞれ1GHzの周波数で測定された値を意味する。また本明細書で、誘電損失とは、誘電体すなわち、高分子フィルムに交流電場を印加した場合、前記誘電体において、熱として失われるエネルギー損失を意味する。前記誘電定数及び前記誘電損失がそれぞれ前記範囲内であるならば、前記高分子フィルムは、高周波領域での絶縁基材としても使用される。また、前記高分子フィルムの吸湿率は0.5以下である。前記高分子フィルムの吸湿率が前記範囲内であるならば、水分に対する抵抗が高く、軟性金属張積層板の信頼性が高くなる。また、前記高分子フィルムのガラス転移温度は、250~350°Cであってもよい。前記高分子フィルムのガラス転移温度が前記範囲内であるならば、軟性印刷回路基板の製造時、リフロー工程に対する耐熱性を有することができる。前述の高分子フィルムの寸法安定性、熱膨脹率、誘電定数、誘電損失、吸湿率及びガラス転移温度は、下記過程を経た後で測定される。すなわち、金属薄膜に組成物溶液すなわち、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂を溶媒に溶解させて得られる溶液を塗布した後、乾燥及び熱処理して軟性金属張積層板を製造し、前記軟性金属張積層板から全ての金属薄膜を除去した後、残った高分子フィルムを分析することで、前記物性を測定することができる。前記金属薄膜は、銅箔及びアルミニウム箔などからなる群から選択される少なくとも1つを含んでもよい。前記軟性金属張積層板において、高分子フィルムの厚みは、1~100μmであってもよい。前記高分子フィルムの厚みが前記範囲内であるならば、巻取方式の加工時、クラックが発生せず、限定された厚みの多層積層に有利である。前記金属薄膜の厚みは、1~70μmであってもよい。前記金属薄膜の厚みが前記範囲内であるならば、軽薄短小化に適当であり、パターン形成が容易である。前記軟性金属張積層板の金属薄膜をエッチングし、回路を形成することにより、軟性印刷回路基板を製造することができる。また、前記高分子フィルムの少なくとも1つの面に、金属回路パターンを印刷することにより、軟性印刷回路基板を製造することもできる。また、必要によっては、前記軟性印刷回路基板にスルーホールなどを形成することもできる。前記軟性印刷回路基板の厚みは、2~170μmであってもよい。前記軟性印刷回路基板の厚みが前記範囲内であるならば、軽薄短小化に適当であり、前記軟性印刷回路基板が高い柔軟性を有することができる。以下、本発明について、実施例を挙げて、さらに詳細に説明するが、発明は、これらに限定されるものではない。<実施例1,2及び比較例1,2>1工程1:全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂の製造撹拌装置、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を具備した反応器に、6-ヒドロキシ-2-ナフト酸HNA、4-アミノフェノールAP及びイソフタル酸IPAを投入して窒素ガスを注入し、前記反応器の内部を不活性状態にした後、前記反応器に酢酸無水物Ac2Oをさらに添加した。反応器に投入された単量体の含量モル部を下記表1に示した。その後、反応器温度を1時間かけて140°Cまで昇温させ、前記温度で2時間還流させながら、前記単量体のヒドロキシル基をアセチル化した。次に、前記アセチル化反応で生成された酢酸を除去しながら、反応器温度を4時間にかけて300°Cまで昇温させ、単量体の縮重合反応によって、全芳香族ポリエステルアミド共重合体プレポリマーを製造した。また、前記プレポリマーの製造時、副産物として酢酸がさらに生成されるが、この酢酸も、前記アセチル化反応で生成された酢酸と共に、前記プレポリマー製造の間に連続的に除去した。次に、前記プレポリマーを反応器から回収して冷却固化させた。その後、前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体プレポリマーを、平均粒径1mmに粉砕した後、前記粉砕された全芳香族ポリエステルアミド共重合体プレポリマー20kgを、100L容量のロータリーキルン反応器に投入し、窒素を1Nm3/時間の流速で連続して流しながら、重量減量開始温度である200°Cまで1時間かけて昇温させた後、さらに320°Cまで10時間かけて昇温させ、その温度を3時間維持することにより、全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂を製造した。次に、前記反応器を、常温まで1時間かけて冷却させた後、前記反応器から全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂を回収した。2工程2:全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂の組成物溶液の製造N-メチル-2-ピロリドンNMP700gに、滑石60gを入れて撹拌した後、前記工程1で製造した全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂粉末300gを添加し、高温180°Cで4時間撹拌し、全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂の組成物溶液を得た。3工程3:銅張積層板の製造厚み18μmの銅箔表面に、前記工程2で製造された全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂の組成物溶液をコーティングした。その後、前記コーティングされた全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂の組成物溶液を160°Cで乾燥させた。次に、物性をさらに高めるために、300°Cまで昇温させて反応をさらに進めることにより、銅張積層板を製造した。かように製造された銅張積層板は、銅箔に付着された形態の高分子フィルムを含む。<比較例3>SDFlex社で製造されたものであり、ポリイミド樹脂のフィルムを含む銅張積層板PyraluxACを入手した。[評価例]<評価例1:樹脂の物性評価>前記実施例1,2及び比較例1,2で製造されたそれぞれの全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂の重量平均分子量及びガラス転移温度を測定し、下記表2に示した。ただし、比較例3の銅張積層板に含まれた樹脂の物性データは入手できなかった。前記表2で、重量平均分子量は、GPCを使用し、テトラヒドロフランTHF溶離液、30°Cで測定し、ガラス転移温度は、DSCを使用し、20°C/minで昇温させながら測定した。前記表2を参照すれば、重量平均分子量は、各実施例及び比較例で大差がないと分かったが、最終高分子鎖の構造上の差によって、ガラス転移温度は、大きな差があると分かった。特に、比較例2の全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、ガラス転移温度が非常に低いと分かった。従って、比較例2で製造された共重合体樹脂は、熱的特性が低く、追加熱処理工程を行っても、リフロー工程を通過し難い。<評価例2:銅張積層板に含まれる高分子フィルムの物性評価>前記実施例1,2及び比較例1~3の各銅張積層板をエッチングして全ての銅箔を除去した後、残った高分子フィルムを分析し、前記高分子フィルムの熱膨脹率、誘電特性、吸湿率、寸法安定性及びガラス転移温度をそれぞれ測定して下記表3に示した。寸法安定性の場合、数値が小さいほど寸法安定性が高いということを意味する。前記表3で、熱膨脹率は、TMATMAQ400を使用して、50~150°Cの温度範囲で測定し、誘電定数及び誘電損失は、インピーダンス分析器Agilent、E4991Aを使用して測定し、吸湿率は、IPC-TM-6502.6.2.1規格を利用して測定し、寸法安定性は、IPC-TM-6502.2.4規格を利用して測定し、ガラス転移温度は、IPC-TM-6502.4.24.2規格を利用して測定した。前記表3を参照すれば、比較例1で製造された樹脂は、溶剤すなわち、NMPに溶解され難く、高分子フィルムを成形できないため、物性データを得ることができなかった。実施例1,2で製造された高分子フィルムは、比較例2で製造された高分子フィルムに比べ、熱膨脹係数、誘電定数、誘電損失及び吸湿率が低く、寸法安定性及びガラス転移温度は高いということが分かった。また、実施例1,2で製造された高分子フィルムは、比較例3で製造された高分子フィルムに比べ、熱膨脹係数、誘電定数、誘電損失、吸湿率及びガラス転移温度が低く、寸法安定性は高いということが分かった。本発明については、実施例を参照しつつ説明したが、それらは、例示的なものに過ぎず、本技術分野の当業者であるならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であるという点を理解するであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決まるものである。"