"ウエハ載置面を有する円盤状のセラミックプレートと、前記セラミックプレートの内部に設けられ、該セラミックプレートの中央側から外周面の手前に至る熱電対通路と、前記セラミックプレートの前記ウエハ載置面とは反対側の面から前記熱電対通路のうち前記セラミックプレートの中央側に連通するガイド穴を有する熱電対ガイドと、前記ガイド穴及び前記熱電対通路を通過し、測温部が前記熱電対通路のうち前記セラミックプレートの外周面の手前に存在する閉塞端に当接するように配置された熱電対と、を備え、前記ガイド穴は、前記ガイド穴と前記熱電対通路とのなす角度が鈍角となるように前記熱電対通路の延びる方向に対して斜めに設けられているか、又は、前記熱電対通路に近づくにつれて前記熱電対通路の延びる方向に沿うように設けられている、半導体製造装置部材。前記ガイド穴は、前記熱電対通路に近づくにつれて前記熱電対通路の延びる方向に沿うように設けられた部分が円弧又は楕円の弧として形成されている、請求項1に記載の半導体製造装置部材。前記熱電対ガイドは、前記セラミックプレートと同じ材料で作製されている、請求項1又は2に記載の半導体製造装置部材。前記熱電対は、前記測温部が前記閉塞端に当接するようにバネで付勢されている、請求項1~3のいずれか1項に記載の半導体製造装置部材。前記熱電対通路は、前記セラミックプレートの外周面から中央に向かって穿設された孔であり、該外周面に開いた端部は、前記セラミックプレートと同じ材料からなるキャップにより封止されている、請求項1~4のいずれか1項に記載の半導体製造装置部材。前記キャップは、前記熱電対の測温部と当接する箇所に該測温部を支持する支持部を有している、請求項5に記載の半導体製造装置部材。前記セラミックプレートは、一対の薄型プレートを面接合したものであり、前記熱電対通路は、前記一対の薄型プレートの少なくとも一方の接合面に形成された通路用溝によって形成されている。請求項1~4のいずれか1項に記載の半導体製造装置部材。前記通路用溝は、前記熱電対の測温部と当接する端部に該測温部を支持する支持部を有している、請求項7に記載の半導体製造装置部材。本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図1はセラミックヒーター10の縦断面図である。セラミックヒーター10は、半導体製造装置部材の一種であり、表面がウエハ載置面Sである円盤状のセラミックプレート20と、このセラミックプレート20のウエハ載置面Sとは反対側の面裏面に接合された中空状のシャフト40とを備えている。セラミックプレート20は、窒化アルミニウムやアルミナなどに代表されるセラミック材料からなる円盤状のプレートである。このセラミックプレート20には、内周側抵抗発熱体22と外周側抵抗発熱体24とが埋設されている。両抵抗発熱体22,24は、例えばタングステンや炭化タングステンを主成分とする帯状の部材で構成されている。内周側抵抗発熱体22は、セラミックプレート20の中央付近に配設された正極端子22aから端を発し、一筆書きの要領でセラミックプレート20の中心を含む小円領域Z1のほぼ全域に配線されたあと正極端子22aの隣に設けられた負極端子22bに至るように形成されている。外周側抵抗発熱体24は、セラミックプレート20の中央付近に配設された正極端子24aから端を発し、一筆書きの要領で小円領域Z1よりも外周側の環状領域Z2のほぼ全域に配線されたあと正極端子24aの隣に設けられた負極端子24bに至るように形成されている。両抵抗発熱体22,24の配線パターンの具体例は、ここでは図示しないが、例えば特許文献1の図1のパターンなどが挙げられる。このセラミックプレート20の内部には、セラミックプレート20の中央側から外周面の手前に至る熱電対通路26が形成されている。この熱電対通路26は、ウエハ載置面Sと平行に形成されている。但し、熱電対通路26は、ウエハ載置面Sと平行である必要はなく、ウエハ載置面Sに対して斜めに形成されていてもよい。また、熱電対通路26は、セラミックプレート20の外周面から半径方向に沿って中心に向かって穿設された穿孔28と、その穿孔28の開口を塞ぐキャップ30とで構成されている。このキャップ30は、セラミックプレート20と同じ材料で形成されている。また、セラミックプレート20の裏面には、パイプ形状の熱電対ガイド32がセラミックプレート20の裏面から突出するように取り付けられている。この熱電対ガイド32は、セラミックプレート20と同じ材料で形成されている。取付方法は、例えば、拡散接合、ろう付け、ネジ止めなどを採用することができるが、ここでは拡散接合されている。熱電対ガイド32は、内部通路であるガイド穴32aを有している。このガイド穴32aは、熱電対通路26のうちセラミックプレート20の中央側に連通しており、ガイド穴32aと熱電対通路26とのなす角度が鈍角となるように、熱電対通路26の延びる方向に対して斜めに設けられている。シャフト40は、セラミックプレート20と同じ材料で形成されている。このシャフト40は、一端がセラミックプレート20に拡散接合され、他端が支持台46にOリングを介して気密に接続されている。シャフト40の内部には、内周側抵抗発熱体22の正極端子22a及び負極端子22bのそれぞれに接続される給電棒42a,42bや外周側抵抗発熱体24の正極端子24a及び負極端子24bのそれぞれに接続される給電棒44a,44bが配置されている。また、シャフト40の内部には、セラミックプレート20の中央付近の温度を測定するための内周側熱電対48やセラミックプレート20の外周付近の温度を測定するための外周側熱電対50も配置されている。内周側熱電対48は、セラミックプレート20の裏面中央に設けられた凹部に差し込まれ、先端の測温部48aがセラミックプレート20に接触している。外周側熱電対50は、熱電対ガイド32のガイド穴32a及び熱電対通路26を通過し、先端の測温部50aがキャップ30の裏側に接触している。この外周側熱電対50は、シャフト40の内部では垂直方向に延びているが、ガイド穴32aやその前後で湾曲し、熱電対通路26の内部では水平方向に延びている。なお、キャップ30の裏面は、熱電対通路26のうちセラミックプレート20の外周面の手前に存在する閉塞端に相当する。次に、セラミックヒーター10の製造例について説明する。まず、内周側抵抗発熱体22、外周側抵抗発熱体24、各端子22a,22b,24a,24bを埋め込んだセラミックプレート20を用意する。続いて、セラミックプレート20の裏面から各端子22a,22b,24a,24bに向けて穴を開けて各端子を穴内に露出させる。また、セラミックプレート20の裏面中央には、内周側熱電対48を差し込むための凹部を形成する。続いて、セラミックプレート20の外周面から半径方向に沿って中心に向かって穿孔28を形成し、その穿孔28の開口をキャップ30で塞ぐことにより、熱電対通路26とする。そして、セラミックプレート20の裏面から、熱電対通路26のうちセラミックプレート20の中央側の端部に向けて斜めに穴を設け、この穴に熱電対ガイド32を差し込む。続いて、セラミックプレート20の中央にシャフト40を位置決めする。そして、この状態で、キャップ30、熱電対ガイド32及びシャフト40をセラミックプレート20に拡散接合する。これらの部材はすべて同じ材料のため、1ステップですべての拡散接合を行うことができる。その後、シャフト40の内部において、各給電棒42a,42b,44a,44bを各端子22a,22b,24a,24bに接続し、内周側熱電対48の測温部48aをセラミックプレート20の凹部に差し込む。また、外周側熱電対50を熱電対ガイド32のガイド穴32aから熱電対通路26を経てキャップ30の裏面に当接するまで差し込む。このとき、ガイド穴32aが熱電対通路26の延びる方向に対して斜めになるように設けられているため、ガイド穴32aと熱電対通路26とのなす角度αは鈍角となる。このため、外周側熱電対50の先端がガイド穴32aから熱電対通路26へ進入する際に曲がり角で引っかかりにくい。このため、外周側熱電対50を熱電対通路26へスムーズに挿入することができる。以上説明した本実施形態のセラミックヒーター10によれば、熱電対ガイド32を備えているため、熱電対通路26に外周側熱電対50を挿入する操作をスムーズに行うことができ、製造しやすい。その結果、生産性が向上する。なお、熱電対ガイド32を取り付ける代わりに、セラミックプレート20の内部に斜め方向のガイド穴を形成することも考えられるが、その場合には、セラミックプレート20の厚さが薄いため熱電対ガイド32に比べてガイド穴の長さが不十分となり、外周側熱電対50をスムーズに挿入することはできない。また、熱電対ガイド32は、セラミックプレート20と同じ材料で作製されているため、拡散接合により熱電対ガイド32とセラミックプレート20とを一体化することができる。更に、熱電対通路26は、穿孔28とキャップ30とで構成されているため、比較的簡単に作製することができる。なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。例えば、上述した実施形態では、キャップ30の裏面を特に加工しなかったが、この裏面に測温部50aを支持する支持部を形成してもよい。具体的には、図2に示すように、キャップ130の裏面から水平方向にテーパ部130aを穿設し、このテーパ部130aを支持部としてもよい。なお、図2aは測温部50aの挿入前、bは測温部50aの挿入後を示す。テーパ部130aは、セラミックプレート20の外周面に近づくほど径が小さくなるように形成されており、測温部50aはテーパ部130aの内壁のうち測温部50aの外径と同じ径のところで支持される。あるいは、図3に示すように、テーパ部130aからセラミックプレート20の外周面側に繋がるように形成したトンネル部130bを支持部としてもよい。なお、図3aは測温部50aの挿入前、bは測温部50aの挿入後を示す。このトンネル部130bは、径が測温部50aの外径と略一致するように形成された孔である。この場合、測温部50aはトンネル部130bに差し込まれた状態で支持される。図2及び図3の構造のいずれにおいても、外周側熱電対50の測温部50aは絶えずキャップ30の支持部に支持された状態でキャップ30の同じ位置に当接するため、測温精度が高まる。上述した実施形態では、一体焼結品のセラミックプレート20を用いたが、図4や図5に示すように、上下一対の薄型プレート121,123を面接合したセラミックプレート120を用いてもよい。この場合、下側の薄型プレート123の上面には、面接合後に熱電対通路126となる通路用溝123aを形成する。例えば、図4に示すように、通路用溝123aを下側の薄型プレート123の中央側から外周面を貫通するように形成した場合には、上下一対の薄型プレート121,123を面接合すると、通路用溝123aは第1実施形態の穿孔28と同様、セラミックプレート120の外周面に開口する。このため、その開口を閉塞するためのキャップ30が必要となる。一方、図5に示すように、通路用溝123aを下側の薄型プレート123の中央側から外周面の手前まで形成した場合には、上下一対の薄型プレート121,123を面接合すると、熱電対通路126はセラミックプレート120の外周面の手前に閉塞端が存在することになる。このため、上述したキャップ30は不要となる。なお、通路用溝は、上側の薄型プレート121の下面に設けてもよいし、上側の薄型プレート121の下面と下側の薄型プレート123の上面の両方に設けてもよい。上述した実施形態では、熱電対ガイド32をセラミックプレート20の裏面に斜めに取り付けたが、図6に示すように、円柱に斜め方向のガイド穴132aを形成した熱電対ガイド132を取り付けてもよい。ガイド穴132aと熱電対通路26とのなす角度は鈍角である。この熱電対ガイド132は、セラミックプレート20の裏面に真っ直ぐに取り付ける。あるいは、図7に示すように、円柱にカーブ形状のガイド穴232aを形成した熱電対ガイド232を取り付けてもよい。このカーブ形状のガイド穴232aは、熱電対通路26に近づくにつれて熱電対通路26の延びる方向に対する角度熱電対通路26とガイド穴232aの接線とがなす角度であって鈍角側の角度が大きくなっている。いずれの場合も、上述した実施形態と同様、熱電対通路26に外周側熱電対50を挿入する操作をスムーズに行うことができる。上述した実施形態において、図8に示すように、熱電対ガイド332の長さをシャフト40の内部でできるだけ長くしてもよい。こうすれば、ガイド穴332aを十分長くすることができるため、熱電対通路26に外周側熱電対50を挿入する操作をよりスムーズに行うことができる。また、測温部50aがキャップ30の裏面に当接するように外周側熱電対50をバネ52で付勢してもよい。具体的には、図8に示すように、外周側熱電対50の後端側にバネ52を受けるフランジ50bを設け、支持台46にガイド穴332aの軸線と一致する斜め方向の貫通穴46aを設けておく。また、貫通穴46aの内壁には、ネジ溝を形成しておく。そして、シャフト40を支持台46に取り付ける前に、外周側熱電対50を熱電対通路26に挿入し、外周側熱電対50を支持台46の貫通穴46aに挿通し、その後、シャフト40を支持台46に取り付ける。続いて、バネ52を貫通穴46aに入れたあと、円柱状の固定ネジ54を貫通穴46aにねじ込んで固定する。こうすれば、外周側熱電対50の測温部50aは絶えずバネ52によりキャップ30の裏面に押しつけられているため、セラミックプレート20の外周側の測温精度が高まる。図9は、1対の薄型プレート221,223を面接合したセラミックプレート220を用いて、図8の構造を採用したセラミックヒーターの断面図を示す。ここでは、通路用溝224は、外周側熱電対50の測温部50aと当接する端部に測温部50aを支持する支持部を有している。具体的には、通路用溝224には、セラミックプレート220の外周面に近づくほど溝深さが浅くなるテーパ部224aと、そのテーパ部224aからセラミックプレート220の外周面側に繋がるように形成され溝深さが測温部50aの外径と略一致するトンネル部224bとが形成されている。このトンネル部224bが支持部となる。この場合、測温部50aは絶えずトンネル部224bに支持された状態でセラミックプレート220の同じ位置に当接するため、測温精度が高まる。図10は、図8の構造において、太さが変化している外周側熱電対150を採用したセラミックヒーターの部分断面図を示す。ここでは、熱電対通路26に配置される水平部分150xやガイド穴332aから熱電対通路26に至る湾曲部分150yに比べて、斜めに延びる斜め部分150zの方を太くしている。具体的には、斜め部分150zが最も太く、次に湾曲部分150yが太く、水平部分150xが最も細くなっている。こうすれば、外周側熱電対150を挿入しやすい上、挿入後の形状が安定しやすい。なお、図10では、斜方部分150zと湾曲部分150yとの境界を段差としたが、この境界をテーパ形状としてもよい。図11は、1対の薄型プレート421,423を面接合したセラミックプレート420を用いて、円弧部分を有するパイプ状の熱電対ガイド432を採用したセラミックヒーターの縦断面図を示す。図12は、図11のA-A断面図を示す。熱電対通路426は、通路用溝424aを中央側から外周面の手前まで形成した下側の薄型プレート423と、上側の薄型プレート421とを面接合することにより、形成されている。また、熱電対ガイド432は、支持台446からシャフト440の内部を通って熱電対通路426の中央側の端部に接続されている。この熱電対ガイド432は、シャフト440の内部で下方から上方に真っ直ぐ延びたあと円弧状に曲げられて90°方向転換し、下側の薄型プレート423に設けたスリット423aに案内されて熱電対通路426へ繋がっている。外周側熱電対50は、シース熱電対である。この外周側熱電対50は、セラミックプレート420に熱電対ガイド432を取り付けた後、支持台446を取り付ける前に、熱電対ガイド432の下方から挿入されて熱電対通路426へと導かれる。外周側熱電対50は、図8と同様、バネ52で付勢されることにより、測温部50aが熱電対通路426の閉塞端に押しつけられている。このような熱電対ガイド432を採用すれば、熱電対通路426に外周側熱電対50を挿入する操作をよりスムーズに行うことができる。なお、熱電対ガイド432の円弧部分の曲率半径は、外周側熱電対50の外径や材質などに応じて適宜決定すればよいが、例えば、外周側熱電対50の外径の20~50倍、好ましくは30~40倍としてもよい。図13は、図11の変形例の部分断面図である。図11では、熱電対通路426はウエハ載置面Sと略平行に形成したが、図13では、熱電対通路526の天井部分は、外周側から中心に向かう途中まではウエハ載置面Sと略平行でその途中から中心に向かうにつれて斜め上向きに傾斜している。この熱電対通路526は、上側の薄型プレート521に形成された通路用溝524aと、下側の薄型プレート523とによって囲まれた通路である。こうすれば、円弧部分を有する熱電対ガイド432の先端を熱電対通路526に挿入しやすくなる。なお、熱電対通路526は、天井部分だけでなく全体が傾斜していてもよい。また、熱電対通路526の代わりに、天井部分はウエハ載置面Sと略平行に形成し、底部分は外周側から中心に向かう途中までウエハ載置面Sと略平行でその途中から中心に向かうにつれて斜め下向きに傾斜する熱電対通路を採用してもよい。この熱電対通路も、底部分だけでなく全体が傾斜していてもよい。[実施例1]図9の構造のセラミックヒーターを組み立てた。セラミックプレート220は、AlN製、外径φ350mmとし、上下の薄型プレート221,222の厚み10mmのものを固相接合し、接合界面の気密性を確保したものを用いた。シャフト40は、長さが200mm、内径がφ50mmのものを用いた。熱電対通路226の閉塞端の位置をセラミックプレート220の中心から120mmとし、熱電対通路226のうちセラミックプレート220の中心側の端部からテーパ部224aまでの水平長さL2を100mm、幅を2~3mm、深さを幅と同じとし、テーパ部224aの水平長さを10mmとし、トンネル部224bの水平長さL1を10mm、幅を1.1mm、深さを幅と同じとした。熱電対通路226の断面形状は、正方形又はU字状とした。熱電対ガイド332は、AlN製で、外径がφ10mm、長さが50mmとした。また、ガイド穴332aの内径をφ3mmとした。ガイド穴332aと熱電対通路226とのなす角度鈍角側は100°とした。そして、外周側熱電対50をガイド穴332aを介して熱電対通路226へと挿入した。使用した外周側熱電対50は、K熱電対、シース材質はSUS316、シース外径はφ1.0mm、測温部50aの端面はフラットなものを用いた。その結果、外周側熱電対50は途中で止まることなく、測温部50aがトンネル部224bに入り込み閉塞端に達するまで、スムーズに挿入することができた。[実施例2]図11の構造のセラミックヒーターを組み立てた。但し、ここでは、セラミックプレート420に熱電対ガイド432を取り付けた後、シャフト440や支持台446を取り付ける前に、外周側熱電対50を熱電対ガイド432に挿入することができるか否かを調べた。外周側熱電対50としては、シース外径がφ1.0mm、シース材質がSUS304のK熱電対を用いた。熱電対ガイド432としては、外径がφ2.0mm、肉厚0.2mmのパイプを用いた。熱電対ガイド432の円弧部分の曲率半径を40mmシース外径の40倍としたところ、スムーズに外周側熱電対50を挿入することができた。また、熱電対ガイド432の円弧部分の曲率半径を30mmシース外径の30倍とした場合でも、スムーズに外周側熱電対50を挿入することができた。本出願は、2010年9月24日に出願された米国仮出願61/386,011を優先権主張の基礎としており、引用によりその内容の全てが本明細書に含まれる。"