樹脂を成分として含む絶縁層の第1の面に第1の導体層が積層され、前記絶縁層には、前記絶縁層の第1の面に対向する第2の面から第1の面に達する接続穴が形成されている積層板を準備する積層板準備工程と、前記積層板の接続穴に対応する位置に、前記絶縁層の第2の面から導電性ペーストをスクリーン印刷して、接続穴を導電性ペーストで埋めるとともに、接続穴上に、接続穴の軸方向に突起部を有するペーストバンプを形成するペーストバンプ形成工程と、ペーストバンプを形成した前記絶縁層の第2の面に第2の導体層を積層し、加熱、加圧して、前記積層板と一体化する、第2の導体層積層工程と、第1および第2の導体層の少なくとも一方の導体層を、配線にパターン加工する配線形成工程を備える、配線基板の製造方法。前記ペーストバンプ形成工程と、前記第2の導体層積層工程の間に、前記絶縁層のペーストバンプを形成した面に、熱硬化性の樹脂を成分とする第2の絶縁層を積層し、ペーストバンプを貫通させる第2の絶縁層積層工程をさらに備える、請求項1に記載の配線基板の製造方法。前記積層板準備工程において、前記積層板の絶縁層に形成された接続穴の開口面積は、スクリ-ン印刷に用いる版の、対応する印刷孔の開口面積より広いことを特徴とする、請求項1ないし請求項2のいすれか1項に記載の配線基板の製造方法。前記積層板準備工程において、絶縁層の第2の面には保護フィルムが積層され、前記絶縁層の接続穴は、保護フィルムも貫通して形成されている、請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。前記第2の導体層積層工程において、前記絶縁層の第2の面に積層される第2の導体層は、他の絶縁層に積層され、配線がパターン形成された金属箔であることを特徴とする、請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。前記積層板準備工程において、前記積層板の絶縁層に第1の導体層に達する接続穴を形成する方法は、絶縁層の第2の面側からレーザー光を照射して加工することを特徴とする、請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。前記積層板準備工程において、前記積層板の絶縁層に第1の導体層に達する接続穴を形成する方法は、前記絶縁層にドリル加工もしくはパンチング加工で貫通孔を形成した後、貫通孔を有する絶縁層に第1の導体層を積層して貫通孔を接続穴とすることを特徴とする、請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。樹脂を含む材料から成る絶縁層と、前記絶縁層の第1の面に積層された第1の導体層と、前記絶縁層の第2の面に積層された第2の導体層と、前記絶縁層内に形成された第1の導体層と第2の導体層を電気的に接続する相互に離間した複数の層間接続体を有し、層間接続体は導電性ペーストで形成され、第一の導体層から第2の導体層に達する柱状の導体で、層間接続体の導体層に平行な断面での直径は、第一の導体層側では第一の導体層から距離が変わってもほぼ一定で、第2の導体層側では第2の導体層に近づくに従って直径が小さくなる形状であることを特徴とする配線基板。B2it法によるビルドアップ配線板の製造方法は、背景技術の項で述べた通り層間接続体となるペーストバンプをスクリーン印刷で形成するため、ペーストバンプは略円錐形の突起形状で、底部の面積が広く、対応する配線パターンのランド形状も大きくなり、配線の高密度化の制約となっていた。本願発明の課題は、上記のペーストバンプ底部のサイズを制限して、配線の高密度化を可能とすることである。上記の課題を解決するため、第一の発明である配線版の製造方法は、樹脂を成分として含む絶縁層の第1の面に第1の導体層が積層され、前記絶縁層には、前記絶縁層の第2の面から第1の面に達する接続穴が形成されている積層板を準備する積層板準備工程と、前記積層板の接続穴に対応する位置に、前記絶縁層の第2の面から導電性ペーストをスクリーン印刷して、接続穴を導電性ペーストで埋めるとともに、接続穴上に、接続穴の軸方向に突起部を有するペーストバンプを形成するペーストバンプ形成工程と、ペーストバンプを形成した前記絶縁層の第2の面に、第2の導体層を積層し、加熱、加圧して、前記積層板と一体化する、第2の導体層積層工程と、第1および第2の導体層の少なくとも一方の導体層を、配線にパターン加工する配線形成工程を備える、配線基板の製造方法である。すなわち、本発明の方法によれば、あらかじめ形成した絶縁層の接続穴内に導電性ペーストをスクリーン印刷で充填してペーストバンプを形成するため、ペーストバンプ底面部の形状を接続穴の側面で制限することができる。このため、同等の高さを有するペーストバンプで比較すると、底面部付近で発生していたすその広がりを抑制することができるので、本願発明の製造方法は配線の高密度化に適している。第2の発明は、前記ペーストバンプ形成工程と、前記第2の導体層積層工程の間に、前記絶縁層のペーストバンプを形成した面に、熱硬化性の樹脂を成分とする第2の絶縁層を積層し、ペーストバンプを貫通させる第2の絶縁層積層工程をさらに備える、第1の発明に記載の、配線基板の製造方法である。すなわち、第2の発明の方法によれば、前記絶縁層の第2の面に第2の導体層を積層して加熱、加圧して積層板と一体化する工程において、絶縁層と第2の導体層の間に、熱硬化性の樹脂を成分とする第2の絶縁層を新たに設けるので、2つの層の隙間を埋めて接着性を向上でき、より強く一体化した配線基板を得ることができる。第3の発明は、前記積層板準備工程において、前記積層板の絶縁層に形成された接続穴の開口面積は、スクリ-ン印刷に用いる版の、対応する印刷孔の開口面積より広いことを特徴とする、第1の発明ないし第2の発明のいすれか1つの発明に記載の配線基板の製造方法である。この製造方法により、前記絶縁層の接続穴に導電性ペーストをスクリーン印刷して、接続穴に導電性ペーストを充填するとともに突起部を有するペーストバンプを形成する時、接続穴の開口部とスクリーン印刷版の印刷用の孔の開口部の差の部分を通じて接続穴内の気体が容易に貫通孔外に排出され、導電性ペーストが接続穴内に確実に充填される。第4の発明は、前記積層板準備工程において、絶縁層の第2の面には保護フィルムが積層され、前記絶縁層の貫通孔は、保護フィルムも貫通して形成されている、第1ないし第3の発明のいずれか1つの発明に記載の配線基板の製造方法である。保護フィルムを有することで、第2の導体層、もしくは第2の絶縁層を積層するまで絶縁層表面に異物が付着するのを防ぐことができる。第5の発明は、前記第2の導体層積層工程において、前記絶縁層の第2の面に積層される第2の導体層は、他の絶縁層に積層され、配線がパターン形成された金属箔であることを特徴とする、第1ないし第3の発明のいずれか1つの発明に記載の配線基板の製造方法である。すなわち、上記第5の発明の製造方法により、第1ないし第3の発明の製造方法で製造された配線基板を、さらに積層して一体化することで、高密度な配線を有する多層の配線基板を作成することができる。第6の発明は、前記積層板準備工程において、前記積層板の絶縁層に第1の導体層に達する接続穴を形成する方法は、絶縁層の第2の面側からレーザー光を照射して加工する方法であることを特徴とする第1ないし第3の発明のいずれか1つの発明に記載の配線基板製造方法である。この方法により、ドリル加工穴より微細な接続穴を形成することができる。第7の発明は、前記積層板準備工程において、前記積層板の絶縁層に第1の導体層に達する接続穴を形成する方法は、前記絶縁層にドリル加工もしくはパンチング加工で貫通孔を形成した後、貫通孔を有する絶縁層に第1の導体層を積層し、一体化して接続穴を形成することを特徴とする、第1ないし第3のいずれか1つの発明に記載の配線基板の製造方法である。この方法により、熱の発生を小さく抑えて接続穴を形成することで、絶縁層への熱の影響を抑えることができ、絶縁層の樹脂の選択の幅が広がる。第8の発明は、樹脂を含む材料から成る絶縁層と、前記絶縁層の第1の面に積層された第1の導体層と、前記絶縁層の第2の面に積層された第2の導体層と、前記絶縁層内に形成された第1の導体層と第2の導体層を電気的に接続する相互に離間した複数の層間接続体を有し、層間接続体は導電性ペーストで形成され、第一の導体層から第2の導体層に達する柱状の導体で、層間接続体の導体層に平行な断面での直径は、第一の導体層側では第一の導体層から距離が変わってもほぼ一定で、第2の導体層側では第2の導体層に近づくに従って直径が小さくなる形状であることを特徴とする配線基板である。本発明のペーストバンプは、第一の導体層側で導体層に平行な断面での直径が一定で、従来のペーストバンプのように底面部でバンプの径が広がることは無いので、配線の高密度化に適している。スクリーン印刷により形成される従来のペーストバンプは略円錐形で、底面部ではバンプの径が広がる形状であるが、本発明の配線基板および配線基板の製造方法は、あらかじめ絶縁層に形成した接続穴内に露出する導体層にペーストバンプをスクリーン印刷するため、ペーストバンプ底面部の形状を接続穴の形状で制限することができる。同等の高さを有するペーストバンプで比較すると、底面部付近で発生していたバンプの径の広がりを抑制することができ、配線の高密度化に適している。第1の実施形態以下で、本発明の第1の実施の形態によるペーストバンプを用いた配線基板の製造方について添付の図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態による配線基板製造工程の一部を模式的に示す断面図である。図2は本発明の一実施形態による多層配線基板製造工程の一部を模式的に示す断面図である。図2の工程は、図1の工程で製造した2層配線基板を用いて多層配線基板を製造する方法を示している。本実施の形態に係わる配線基板を製造するには、最初に、積層板準備工程において、絶縁層の一方の面に導体層を有し、絶縁層の他方の面から導体層に達する穴接続穴と言うを有する積層板を用意する。積層板の製造工程を図1a、図1bに示すが、この製造工程順に限定されるものではない。まず、図1aに示すように、絶縁層1の一方の面に導体層2、他方の面に剥離性の保護フィルム3を備えた積層板4を用意する。絶縁層1はガラス繊維やアラミド繊維のような補強材シートに、熱硬化性エポキシ樹脂や熱硬化性ポリイミド樹脂を含侵させたプリプレグと呼ばれる半硬化状態のシートを用いる。絶縁層1の厚さは20μm~100μmである。導体層2は厚さ12μm~35μm程度のCu箔などの金属箔を用いる。保護フィルム3としては厚さ12μmのPETポリエチレンテレフタレートなどの高分子フィルムの片面にシリコーン系の離型層を形成した離形性フィルムを用いる。次に図1bに示すように絶縁層1の所定の位置に保護フィルムと絶縁層を貫通して導体層表面に達する接続穴5をレーザー加工機6により形成する。穴加工に使用するレーザーが炭酸ガスレーザーの場合、穴の直径は100μm~150μm程度、UV-YAGレーザーの場合は直径30μm~50μm程度の微細な穴まで加工できる。穴加工後は、必要に応じて過マンガン酸などの薬品を用いたデスミア、もしくはプラズマを用いたデスミアを実施し、穴の側面と、穴底部の導体層2の露出面を清浄な状態とする。以上が積層板準備工程である。次に、ペーストバンプ形成工程において、図1cに示すようにスクリーン印刷により接続穴5内にペーストバンプ12を形成する。スクリーン印刷用の版であるスクリーン印刷版7としては、ペーストバンプを印刷する場合、薄い金属板に印刷用の孔が形成されたメタルマスクと呼ばれる版が用いられることが多い。金属板の材質はアルミ、ステンレス鋼、ニッケル、リン青銅から選ばれ、厚さは40μm~500μmの範囲から選ばれる。スクリーン印刷版7には、導体層2上のペーストバンプの形成位置印刷位置に対応して印刷孔8が形成されている。印刷孔8の形成にはドリルによる機械的方法、レーザー光による物理的な方法、電鋳ニッケルめっきによる電気化学的な方法がある。最も微細化に適した印刷孔の形成方法は電鋳であり直径60μm程度の印刷孔も良好に形成できる。スクリーン印刷は、接続穴5を形成した積層板4を、スクリーン印刷機の載置台に固定する図示せず。一方、前記のスクリーン印刷版7を、印刷機のスクリーン保持部に張力を与えて保持し、接続穴5を形成した積層板4とスクリーン印刷版7を位置合わせした状態で、被印刷体である積層板4とスクリーン印刷版7が数ミリの隙間を有する位置で固定する。次に、図1cに示すように、スクリーン印刷版7の上面に導電性ペースト10を乗せ、このスクリーン印刷版7の上面に接して、スクリーン印刷版7を被印刷体表面に押圧するように付勢したスキージ11で、図示しない駆動機構により、右方向図中の矢印の方向にスクリーン印刷版の版面に沿って移動して、導電性ペーストを印刷孔8を通して積層板4の接続穴5に充填しながら掻き取る。前記スキージは剛性を持った保持部の先に弾性を有する材料でできたブレード部を有しており、スクリーン印刷版上面にブレード部を密着して移動するようになっている。ブレード部の材料としては、耐溶剤性のあるウレタンゴムが多く用いられる。スキージを移動して導電性ペースト10を接続穴5に充填した後、スクリーン印刷版7は自らの張力で被印刷体である積層板4から離れ、間隔を保持した状態を維持する。前記のスクリーン印刷版7が積層板4から離れる過程で接続穴5に充填されれた導電性ペースト10は積層板4とスクリーン印刷版7との間で引き伸ばされて分断され、ペーストバンプ12の上部に円錐状の突起部を形成する。導電性ペースト10の材質としてはフェノール樹脂やエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂をバインダとして銀、銅、ニッケル、カーボンから選ばれる少なくとも1つを成分とする導電性の微粒子が分散されており、スクリーン印刷後に導電性のペーストバンプ12を形成する。最後にペーストバンプ12を乾燥させ、必要に応じて保護フィルム3を剥離し、図1dに示すような絶縁層すなわちプリプレグ層の清浄な面を露出した状態の、ペーストバンプを有する片面基板13を得る。以上がペーストバンプ形成工程である。ここで、従来のB2it法における通常のペーストバンプ形成方法は、バンプを形成する際に絶縁層1は無く、直接導体層2通常銅箔が選ばれるに導電性ペーストをスクリーン印刷してペーストバンプを形成する点で、本発明のペーストバンプ形成方法と異なる。さらに、別の従来技術としては、貫通孔を形成した絶縁層の表面に導電性ペーストを置き、スキージを絶縁層の表面に直接当てて摺動することで貫通孔に導電性ペーストを充填した後、絶縁層の両面に導体層を積層し、加熱、加圧して一体化して、前記貫通孔に充填した導電性ペーストを層間接続体とした二層基板を得る技術がある。この従来技術によれば、貫通孔に充填した導電性ペーストの端面は絶縁層の表面とほぼ同じ面となる。本発明のペーストバンプは該従来技術の導電性ペーストの端面の外側にさらに突起部を有している点が異なり、この突起部が導体層との積層一体化時に導体層に接し、塑性変形して電気的な接続を形成する。上記のペーストバンプ形成工程の説明では、スクリーン印刷装置としてはスキージを用いてオフコンタクト印刷方式で導電性ペーストを充填すなわち印刷する装置で説明したが、密閉型のヘッドを用いたスクリーン印刷装置を利用することもできる。密閉型ヘッドを用いた印刷装置は、ヘッド先端にライン状に開口した吐出口を有する密閉型ヘッドで、前記ヘッドに導電性ペーストを収納し、圧縮空気もしくはメカニカルポンプで前記ライン状に開口した吐出口から導電性ペーストを吐出させながら、スクリーン印刷版上に吐出口を密着して平行移動する印刷装置である。さらに、スクリン印刷版についてもオフコンタクト印刷方式ではなく、被印刷体にスクリーン印刷版を密着させた状態で導電性ペーストをスキージで充填し、印刷面全体で充填を終了した後に、印刷版を被印刷体から引き上げるオンコンタクト印刷方式を用いることもできる。次に、第2の導体層積層工程において、図1eに示すように、バンプ付の片面基板13に導体層9を積層し一体化する。より詳細には、絶縁層1の一方の面に第一の導体層2を有し、絶縁層1は層間接続用の接続穴5を有し、接続穴5の中には導電性ペーストをスクリーン印刷したペーストバンプ12を有するバンプ付片面基板13に対し、第1の導体層2と絶縁層1を挟んで対向する第2の面側に第2の導体層9を配設し、加熱、加圧して一体化し、層間接続体14を有する2層基板15を形成する。層間接続体14を有する2層基板15を図1eに示す。さらに、配線形成工程において、図1fに示すように、基板両面の導体層2と導体層9について表面に感光性樹脂層を形成し、配線パターンを露光し、現像してレジスト膜としたのち、エッチングにより導体層を配線にパターン加工し、さらにレジスト膜を剥離して2層の配線基板を得ることができる。第2の実施形態第1の実施形態の第2の導体層積層工程において、ペーストバンプの突起部の高さによっては、絶縁層1に積層する導体層9との間に隙間が生じる可能性があり、加熱、加圧して一体化する上で課題となる場合がある。第2の実施形態ではこのような課題を解決する方法について示す。図2は第2の実施形態による2層基板の製造工程を模式的に示す断面図である。第2の実施形態は、絶縁層の接続穴にペーストバンプを形成するペーストバンプ形成工程の後、半硬化の樹脂を成分とする第2の絶縁層を積層してバンプを貫通させる第2の絶縁層積層工程を有する点で、第1の実施形態と異なる。他は、第1の実施形態と同じ工程で配線基板を製造するが、重複する製造工程についての詳細な説明は省略する。なお、導体層、絶縁層、導電性ペーストなど、構成が対応する部分に使用する材料や厚さは、特に指定がない限り第1の実施形態で例示した材料や厚さの範囲から選択して用いることができる。また、保護フィルム3については記載していないが、必要に応じて第1の実施形態で例示した材料や厚さの範囲から選択して用いることができる。最初に、積層板準備工程において、絶縁層の一方の面に導体層を有し、絶縁層の他方の面から導体層に達する穴を有する積層板を用意する。具体的には、図2aに示すように、絶縁層101aの一方の面に導体層102を積層して一体化した後、図2bに示すように、絶縁層101aに、絶縁層101aの他方の面から導体層102に達する接続穴105を形成する。絶縁層101aは第1の実施形態の絶縁層1の材料と同様じものが使用できるが、層の厚さについては絶縁層が2層であることを考慮して決める。また、接続穴105は、第1の実施の形態と同様に、レーザーにて穴を形成したのちデスミアを実施する。次に、ペーストバンプ形成工程において、図2cに示すように、スクリーン印刷を用いて接続穴105に導電性ペーストを充填し、上部に円錐形状の突起部を有するペーストバンプ112を形成する。次に、第2の絶縁層積層工程として、図2dに示すように絶縁層101aのペーストバンプ112を形成した側に、第2の絶縁層101bを配置し、ペーストバンプ112の突起部が第2の絶縁層101bを貫通して積層された状態とする。具体的には、ペーストバンプ112をいったん加熱して硬化した後、ペーストバンプ112に対向して、ペーストバンプ側から順に第2の絶縁層101b、バンプ貫通用クッションシート、加圧用当て板の順に重ねた積層体を作り図示せず加熱冷却機構付のプレス装置にて加熱、加圧した後冷却し、第2絶縁層101bをペーストバンプ112が貫通した状態で積層された片面基板113を得る図2d。第2絶縁層101bの厚さは、ペーストバンプ112が絶縁層101a表面から突起している部分の高さの半分程度に選ぶ。第2の絶縁層101bに用いる材質としては、絶縁層101aと同様の材質が選択可能であり、熱硬化性エポキシ樹脂や熱硬化性ポリイミド樹脂をシート化したものや、ガラス繊維やアラミド繊維のような補強材シートに、熱硬化性エポキシ樹脂や熱硬化性ポリイミド樹脂を含侵させたプリプレグと呼ばれる半硬化状態のシートを用いる。なお、熱硬化性エポキシ樹脂や熱硬化性ポリイミド樹脂をシート化したものを用いる場合は補強繊維を含まないため、第2絶縁層101bをペーストバンプ112で貫通する工程ではなく、単に第2絶縁層101bを絶縁層101aに積層するだけでもよい。絶縁層を積層する方法としては、液状にした熱硬化性の樹脂をスリットコーターやカーテンコーターで塗布する方法も含む。次に、第2の導体層の積層工程として、第2絶縁層101bの外側に導体層109を積層し、加熱、加圧し、一体化して、ペーストバンプを層間接続体とする2層基板115が得られる。この工程でペーストバンプ112の円錐形の突起部は、導体層109に押し当てられ、つぶれて変形した状態で電気的に接続され、さらに第2絶縁層101bと導体層109が接着して一体化することで、電気的な接続の信頼性が向上する。このとき、第2の絶縁層101bの役割は、絶縁層101aと導体層109が作る隙間を絶縁体で埋めるとともに、導体層109を接着して固定し、電気的な接続を安定化することである。最後に、第1の実施の形態と同様に、配線形成工程において、基板両面の導体層2と導体層9について配線にパターン加工して2層の配線基板を得ることができる図示せず。第2の実施形態においても、第1の実施形態と同じく絶縁層にあらかじめ接続穴105を設けてからペーストバンプ112を形成するので、ペーストバンプの底面側のサイズ例えば直径を制限でき、配線の高密度化に適している。また、ペーストバンプ112の加熱硬化時に第1の絶縁層101aが硬化した場合でも、第2絶縁層101bはペーストバンプを加熱硬化した後に積層するため、熱の影響のない未硬化の状態を維持でき、第2の導体層を確実に積層一体化でき、第1絶縁層101aの選択に際しても、硬化温度に関する制約が少なくなる。なお、ペーストバンプ112の形成は、1回のスクリーン印刷で完了するのが工数削減の観点から望ましいが、バンプの高さが必要な場合は図2cのペーストバンプ印刷の後、一旦バンプを乾燥した後、同じスクリーン印刷版を用いて導電性ペーストを刷り重ね、最後に加熱してバンプを硬化してもよい。ペーストバンプ形成工程の詳細な説明ここで、第1および第2の実施形態の特徴であるペーストバンプの形成工程について、従来技術と比較しながら詳しく説明する。図3は本発明によるペーストバンプの形成過程の一部を模式的に示す断面図である。図4は従来のペーストバンプの形成過程の一部を模式的に示す断面図である。図4に従って、従来のペーストバンプの形成について説明する。ペーストバンプは導電性ペーストをスクリーン印刷して形成する。まず、被印刷体である導体層202例えば銅箔にスクリーン印刷版207を位置合わせしたのち、導体層202の表面と僅かに離間するようにスクリーン印刷版207を固定する。次にスクリーン印刷版207上に導電性ペーストを置き、スキージでスクリーン印刷版207を押下しながら被印刷体である導体層202の表面に沿って該スキージ211を移動し、印刷孔208に導電性ペーストを充填した状態とする。図4aに印刷孔208に導電性ペースト218を充填した状態を断面図で図示している。印刷孔208の底部は導体層202で塞がれており、導電性ペースト218は導体層202に接して充填されている。次に、スクリーン印刷版207は、スキージが通過した後、導体層202から離間し始める。このとき、印刷孔208に充填された導電性ペースト218は、印刷孔208の側面と、被印刷体である導体層202に付着しており、スクリーン印刷版207と導体層202が離間するに従い、導電性ペーストの粘着力と粘性によって、一部は印刷孔208に残り、一部は導体層202に付着して引っ張られる。スクリーン印刷版207と導体層202がさらに離間すると、導電性ペースト218は、印刷孔208に残った部分218bと導体層202に付着した部分218aが引き離され、分断されて先端がとがった略円錐形の形状になる。この様子を図4bに示す。形成されたペーストバンプ212はチキソトロピーにより高粘度となり、印刷後形状を保つ。ペーストバンプ212の高さは、スクリーン印刷版207の厚さ、印刷孔208の直径、スクリーン印刷版207の離間速度、導電性ペーストの粘度を要因として決まる。実際には、要求される製品性能から使用する導電性ペーストが決まると、導電性ペーストの粘度などの物性や、スクリーン印刷の最適な条件も決まるため、ペーストバンプの高さH1はバンプ底面のサイズ、すなわち印刷孔208の直径を主な要因として決まる。このため、従来から、所定の底面サイズ印刷孔の直径で必要な高さのペーストバンプ、特に幅が狭く背が高いペーストバンプを形成するには、スクリーン印刷後にペーストバンプをいったん乾燥して硬くした後、再度同じスクリーン印刷版を用いて刷り重ねて、バンプの高さを高める方法が用いられる。バンプの高さを刷り重ねて高める様子を、図8cから図8eに図示する。従来のペーストバンプを用いた配線基板の配線密度を高めようとした場合、導体層の厚さが35μmであればL/Sラインアンドスペースと読むで75μm/75μm程度のパターンまで形成することが可能である。一方、層間接続体であるペーストバンプは底面の直径は通常300μm程度であり配線の幅に対し相対的に大きく、配線密度を高める際に微細化を阻む要因となる。ペーストバンプを小さくするには対応する印刷孔208の直径を小さくすればよいが、印刷孔の直径を小さくすると1回で印刷できるペーストバンプの高さが低くなり、同じ厚さの絶縁層を貫通する高さを得るために印刷回数を増やすことになり、工程数が増加してコストアップ要因となる。本願の発明は、図3に例示したように、導体層102上に、ペーストバンプに対応した位置に所望の直径の接続穴105を有する絶縁層101aを設け、スクリーン印刷にて接続穴105に導電性ペーストを充填するとともにバンプ112の上部に円錐形の突起部を形成することで、ペーストバンプの高さを維持して底面の形状寸法径を小さくし、配線基板の高密度化に対応可能とする。図3に従って、本願実施形態のペーストバンプの形成について詳しく説明する。本発明のペーストバンプは、導体層金属箔に直接スクリーン印刷するのとは異なり、導体層の上に絶縁層を設け、前記絶縁層の層間接続体を形成する位置に導体層102に達する接続穴105を形成し、この接続穴105にスクリーン印刷で導電ペーストを充填してペーストバンプ112を形成する。図3aは、被印刷体である積層板104の接続穴105にスクリーン印刷版7の印刷孔8を位置合わせしたのち、積層板の絶縁層101aの表面と僅かに離間するようにスクリーン印刷版7を固定し、スクリーン印刷版7上に導電性ペースト10を置き、スキージ11でスクリーン印刷版7を被印刷体に押下しながら被印刷体の表面に沿って移動することで、スクリーン印刷版の印刷孔8を通して絶縁層の接続穴105に導電性ペーストを充填した状態を示している。このとき印刷孔8と接続穴105は接して連続した穴を形成しており、導電性ペーストも、貫通孔105底部に露出した導体層102から印刷孔8のスキージ側の開口面に至るまで、連続した状態で充填されている。貫通孔105から印刷孔まで連続して充填された導電性ペーストを図3aに18で示す。次に、スクリーン印刷版7は、スキージ11が通過した後、積層板104から離間し始める。このとき、充填された導電性ペースト18はスクリーン印刷版の印刷孔8の側面と、積層板104の絶縁層の接続穴105の側面および底部である導体層102に付着しており、スクリーン印刷版7と積層板104が離間するに従い、導電性ペーストの粘着力と粘性によって、一方は印刷孔8に残り、他方は接続穴105に付着して引っ張られる。スクリーン印刷版7と積層板4がさらに離間すると、充填された導電性ペースト18は、印刷孔8に残った部分18bと、積層板の接続穴105に付着した部分18aが引き離されるに従って引き伸ばされ、最後に分断して先端がとがった略円錐形の突起部を形成する。この様子を図3bに断面図で示す。ここで、図3に示した充填された導電性ペースト18が、スクリーン印刷版側の導電性ペースト18bと、積層板側の導電性ペースト18aに引き離される過程と、図4の従来技術で示した導体層202に直接ペーストバンプを形成する過程とを比較する。図3aに示したスクリーン印刷版の印刷孔8と絶縁層101aの接続穴105に充填された導電性ペースト18のうち、絶縁層101aの上面で区切られる接続穴105内の導電性ペーストについて注目して見る。すなわち、スクリーン印刷版7が積層板104から離間し始めて充填された導電ペースト18が引き伸ばされ始めてから、図3bのようにスクリーン印刷版側の導電ペースト18bと積層板側の導電ペースト18aに分断されてペーストバンプ112が形成される。この間、接続穴105内の導電ペーストは高粘度であるとともに、接続穴105の側面と底面は密閉されており、上面の開口部は大気圧に押されているので、接続穴内の導電性ペーストは固体のように動かない状態となる。従って、絶縁層101aの表面から上に形成されるペーストバンプ112高さH2は、図4bの導体層202の表面に形成されるペーストバンプ212高さH1と、底面のサイズが等しければ同じ形状となる。つまり、底面のサイズが等しければ、高さH1と高さH2は等しい。図3cは、導体層102上に接続穴105を有する絶縁層101aを設けて、ペーストバンプ112の底面のサイズを制限して、配線の微細化に対応する例を模式的に図示してある。底面の直径D1のペーストバンプの総高さHから、ペーストバンプの突起部の高さH2を引いた値が絶縁層5の必要な厚さTとなるT=H-H2。このように厚さTの絶縁層5を設けることで、ペーストバンプは総高さHを変えずに直径はD1より小さいD2とすることができる。具体的な例としては、1回印刷のバンプ形状を基に考えると、底面の直径D1が300μmのペーストバンプに対し、厚さTが30μm絶縁層1を積層すると、同じ総高さHのペーストバンプが必要な直径D2は150μmであると算出できる。図3dは絶縁層の接続穴105に導電性ペーストをスクリーン印刷で充填して形成したペーストバンプ112の上部の突起部に対し、第2の実施形態に示した第2の絶縁層101bを設けて貫通させた後、第2の導体層109を積層し、加熱、加圧して一体化した様子を示している導体層積層工程。ペーストバンプ112に対向して導体層109を積層して一体化する際、ペーストバンプ112の円錐形の突起部は導体層109に押し当てられ、つぶれて塑性変形した状態で電気的に接続され層間接続体114となる。第2の絶縁層101bの厚さは、ペーストバンプ112が絶縁層101aから突出した高さH2の半分程度に選択される。第2の絶縁層101bの具体的な例としては、熱硬化性エポキシ樹脂を成分とする厚さ20μmのプリプレグを例示できる。以上の寸法の部材で第2の実施形態の手順で積層し、加熱、加圧して一体化し、導体層102および導体層109の厚さは35μm、絶縁層101aと絶縁層101bを積層した絶縁層の厚さは50μm、層間接続体直径150μmで、配線のL/Sが75μmの2層配線板を得た。図3eは上記のように形成された層間接続体の形状を実測して評価する方法を説明する図である。図中のX軸は基板の厚み方向の軸で、導体層102と絶縁層101aの境界を原点値0としており、X軸でHmの値は絶縁層101bと導体層109の境界の位置で定義され、絶縁層の厚さに対応している。つまりX軸の値で0からHmの範囲が絶縁層101aおよび絶縁層101bの内の位置に対応している。また、値Hmは層間接続体114の高さも表している。Y軸は基板の厚み方向の指定された位置Xnで測定した層間接続体114の直径dnの値を示す。層間接続体の直径dnについては、位置Xnを通って導体層と絶縁層の境界面に平行な面における層間接続体114の断面の面積を求め、その層間接続体の断面の面積と同じ面積を有する円の直径の値をもって、位置Xnでの層間接続体の直径の測定値dnとする。前記の位置Xnでの層間接続体の直径の測定値dnの値を用いて本願発明の効果を評価する方法を説明する。まず、層間接続体の総高さHmを3等分して層間接続体を3つの領域に分ける。Xが0からHm/3までを層間接続体の下部、XがHm/3から2Hm/3までを層間接続体の中間部、Xが2Hm/3からHmまでを層間接続体の上部と呼ぶ。層間接続体の下部は接続穴でペーストバンプの広がりを制限していた領域に対応し、層間接続体の上部は、ペーストバンプの突起部と導体層を電気的に接続するために加熱、加圧され、つぶれて塑性変形した部分に対応する。層間接続体114の形状の評価の実施の一形態としては、以下のように行う。層間接続体の下部の直径は、下部を絶縁層の厚さ方向に5等分した位置X=1Hm/15、X=2Hm/15、~、X=5Hm/15で直径を測定し、d1、d2、~、d5と表記する。層間接続体の上部の直径は、上部を絶縁層の厚さ方向に5等分した位置X=10Hm/15、X=11Hm/15、~、X=14Hm/15で直径を測定し、d10、d11、~、d14と表記する。層間接続体下部の直径測定データ1Hm/15、d1、2Hm/15、d2、~、5Hm/15、d5から回帰直線L2を求め、回帰直線L2のY切片x=0でのL2の値D2mを求めて、接続穴の直径の測定値D2mとする。一方、層間接続体上部の直径測定データ10Hm/15、d10、11Hm/15、d11、~、14Hm/15、d14から回帰直線L1を求め、回帰直線L1のY切片x=0でのL1の値D1mを求めて、層間接続体を形成するペーストバンプを接続穴を用いないで同じ高さHに形成する場合のペーストバンプ底部の直径の推定値D1mとする。ここで、接続穴の直径D2mが、ペーストバンプ底部の直径の推定値D1mより小さければ、層間接続体114の直径は接続穴105により小さくできたと判断でき、層間接続体の微細化、つまり配線の微細化に寄与したと判断できる。さらに接続穴の直径の測定値D2mのペーストバンプ底部の直径の推定値D1mに対する比D2m/D1mが0.8以下であれば層間接続体の微細化が顕著であったといえる。このように、接続穴の直径の測定値D2mがペーストバンプ底部の直径の推定値D1mより小さくなるには、第一の導体層側である層間接続体の下部の直径d1、d2、~、d5がほぼ一定で、第2の導体層側の層間接続体の上部の直径d10、d11、~、d14は、第2の導体層に近づくに従って小さくなるような値つまり層間接続体の形状であればよい。第3の実施の形態図5は接続穴の平面図と、ペーストバンプ形成過程を示す断面図である。図5aは空気抜き部を有する接続穴周辺の平面図であり、図5b~図5eはスクリーン印刷時の導電性ペーストの挙動を模式的に示した断面図である。接続穴に導電性ペーストをシルクスクリーン印刷で充填するときに、接続穴の深さTが、その接続穴の径Dに比較して深いと、導電性ペーストが接続穴内部に十分充填されず、導体層302との間に隙間が残り、導体層との電気的接続が十分でない場合がある。ここで、接続穴305の径Dは、接続穴開口部の面積と同じ面積を有する円の直径とする。また接続穴の深さTは絶縁層の表面から導体層の表面までの深さである。接続穴305の径Dが、深さTに対し1.5倍D>1.5T以上あればペーストバンプ印刷は良好であるが、接続穴の径Dが上記の値より小さい場合は、ペーストバンプ印刷時に接続穴の気泡が抜けずに導電性ペースト318と導体層もしくは配線302との間に隙間が残り、層間接続体の電気抵抗の増大や、導体層間との接続に問題を生じる場合がある。この対策として接続穴305の側壁に空気抜き部320を設ける。図5aに空気抜き部の1実施形態の平面図を示す。図5bは図5aの一点差線X-Xに沿った断面を示す図である。図5bで、絶縁層301の一方の面図では下面に配線部とペーストバンプ層間接続体との接続用のランド部を有する導体層302がある。絶縁層301には導体層302のランド部に対応した位置に層間接続体用の接続穴305が形成してあり、導体層のランド部の一部が接続穴を通して露出している。接続穴305はその一部に空気抜き部320を有している。図5aで空気抜き部320は接続穴305の側壁に付随した接続穴305より小さな縦溝であり、この空気抜き部320を通してスクリーン印刷時に接続穴305内部の空気を逃がし、導電性ペーストが接続穴305に良好に充填されるように機能する。接続穴305の形状は、スクリーン印刷版7の対応する印刷孔8の形状に一致するように形成される。これに対し空気抜き部320は印刷孔8とは重ならず、ずれた位置に形成し、スクリーン印刷時に導電性ペーストでふさがれないようにし、接続穴内の空気が抜けるように形成してある。空気抜き部320の面積としては接続穴305の面積の10パーセント程度あれば効果が期待できる。スクリーン印刷版7の印刷孔8と接続穴305は形状が一致するように形成されており、面積も一致する。従って、接続穴に対応する印刷孔7の面積を100パーセントとすれば、接続穴305に空気抜き部320を加えた面積は110パーセントとなる。つまり印刷孔7に対し110パーセント以上の開口面積を有する貫通孔であれば良い。また、空気抜き部320は接続穴305に付属する形状としたが、両者を一体にした平面形状を有する開口としてもよい。例えば、印刷孔7に対し、110パーセント以上の面積を有する大きめの円形の開口を持った貫通孔でも、空気抜きの効果が得られる。図5c、はスクリーン印刷により導電性ペースト10が接続穴305に充填される過程を模式的に表現した断面図、図5dは接続穴305に充填された導電性ペースト318を示す断面図、図5eはスクリーン印刷版7を引き上げてペーストバンプ312が形成された様子を示す断面図である。図5cは絶縁層の接続穴305に印刷孔8を位置合わせしてスクリーン印刷版を固定し、スクリーン印刷版上に導電性ペースト10を供給し、スキージ11で被印刷体に押し付けながら図の右方向に掃引して接続穴305に導電性ペースト10を充填している様子を示している。導電性ペースト10はスキージとともに移動し、スキージの掃引方向の前方側の接続穴の壁面に沿って接続穴に充填される。一方、内部の空気はスキージの掃引方向の後方側の壁面に沿って、空気抜き部320を通して排出される。このような過程を経て接続穴305に導電性ペースト10が充填される。スキージで印刷孔8および接続穴305に導電性ぺ-ストが充填された後、スクリーン印刷版7の上面でかき取られた導電性ペースト318の様子を図5dに示す。導電性ペーストの接続穴への充填にかかわる上記のような挙動から、空気抜き部320の接続穴305に対する位置は、スキージの移動方向に対し後方側が好ましい。空気抜き部を有する貫通孔の別の実施の形態としては、印刷孔の開口が円形であるとし、印刷孔より面積の大きい円形の開口部を有する接続穴でも良いことはすでに述べたが、接続穴の中心軸の位置は、印刷孔の中心軸の位置を基準にスキージの移動方向に対して後方に配置した例を挙げることができる図示せず。接続穴への導電性ペーストの充填が終了した後、スクリーン印刷版7を絶縁層301から引き上げ、ペーストバンプ312が形成された様子を図5eに示す。第4の実施形態図6は、本発明の一実施形態による4層配線基板製造過程の一部を模式的に示す断面図である。具体的には、第1の実施形態の結果得られる2層配線基板16に、片面基板13を2枚を両側から積層して4層の配線基板を製造する方法を示している。まず、図6aに示すように、第1の実施形態の結果得られる2層配線基板16を1枚用意する。次に、図6bに示す様に、第1の実施形態のバンプ形成工程図1eで得られる片面基板13を2枚用意し、片面基板13のペーストバンプ形成面側を2層配線板16に向け、両側にから挟み込むように配置し、さらに、片面基板13a、13bのペーストバンプをそれぞれ2層配線板16の対応する配線パターンに位置合わせして配置する。その後、図6cに示す様に、前記の配置を維持して加熱、加圧して基板を一体化して4層基板を形成した後、最外層の導体層に配線パターンを加工して4層の配線基板17を得る。ここで、上記の実施の形態で片面基板13を2枚に代えて片面基板13を1枚とすれば、同様の工程で3層の配線基板を得ることができる。第5の実施形態図7はドリルやパンチングなどの機械的な方法により絶縁層1に接続穴5を形成する場合の製造方法を説明した断面図である。レーザー加工機による方法は図1に示したとおり絶縁層1に導体層2を張り合わせた後、絶縁層の導体層を張り合わせた側と反対側の面からレーザー光で接続穴を開口するのに対し、ドリルによる穴あけは、まず導体層を積層する前の絶縁層に貫通孔を形成した後、一方の面に導体層を積層して接続穴5を完成させる点で異なる。これはドリル加工の場合、積層した導体層2を傷つけずに絶縁層1のみに穴を形成することができないためである。この手順を図7に図示した。まず、図7aに示すように両面に保護フィルムを張った熱硬化性の樹脂を成分とする絶縁シート絶縁層と同じを用意し、ドリリングマシンの載置台に固定する。次に、図7bに示すように絶縁層シートの所定の位置にドリルにより孔を加工する。加工できる孔の径は、直径0.15mmの細さまで可能である。ドリルによる孔加工の利点は絶縁層シートを複数枚積層し例えば10枚程度一括で孔を加工でき、加工能率を高めることができる事である。次に、図7cに示すように孔加工後の絶縁層1に導体層2を積層し一体化する。以降の工程は、図1cに示す導電性ペーストをスクリーン印刷して接続穴に充填する以降の工程を実施すればよい。