放熱材層と、前記放熱材層に積層されて固着された絶縁層と、前記絶縁層に積層されて固着されたアルミニウム箔からなり、かつ、発光素子を実装するための外側表面を有する回路層と、を備え、前記回路層の外側表面が、重合圧延されたアルミニウム箔の重合面を含む、発光素子用実装基板。前記放熱材層が、アルミニウム箔から形成されている、請求項1に記載の発光素子用実装基板。前記絶縁層が、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルフロライド、ポリフッ化ビニリデンおよびテトラフルオロエチレンからなる群より選ばれた1種を含む、請求項1または請求項2に記載の発光素子用実装基板。前記放熱材層、前記絶縁層、および、前記回路層は、接着剤で固着されている、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の発光素子用実装基板。そこで、本発明の目的は、レジスト層、反射板等を別途設けることなく、発光素子から発する光を効率的に反射させ、発光素子の正面側に指向する光の量を多くすることが可能な発光素子用実装基板を提供することである。本発明に従った発光素子用実装基板は、放熱材層と、放熱材層に積層されて固着された絶縁層と、絶縁層に積層されて固着されたアルミニウム箔からなり、かつ、発光素子を実装するための外側表面を有する回路層とを備える。回路層の外側表面が、重合圧延されたアルミニウム箔の重合面を含む。本発明の発光素子用実装基板において、放熱材層が、アルミニウム箔から形成されていることが好ましい。また、本発明の発光素子用実装基板において、絶縁層が、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルフロライド、ポリフッ化ビニリデンおよびテトラフルオロエチレンからなる群より選ばれた1種を含むことが好ましい。さらに、本発明の発光素子用実装基板において、放熱材層、絶縁層、および、回路層は、接着剤で固着されていることが好ましい。本発明によれば、回路層の外側表面が、重合圧延されたアルミニウム箔の重合面を含むので、回路層の外側表面に実装される発光素子から発する光を効率的に反射させ、発光素子の正面側に指向する光の量を多くすることが可能になる。以下、本発明の一つの実施の形態を図面に基づいて説明する。図1に示すように、発光素子用実装基板1は、アルミニウム箔からなる放熱材層11と、放熱材層11の上に接着層12を介在して積層されて固着された樹脂からなる絶縁層13と、絶縁層13の上に接着層14を介在して積層されて固着されたアルミニウム箔からなり、かつ、LED等の発光素子を実装するための外表面を有する回路層15とを備える。放熱材層放熱材層11は、発光素子用実装基板1の回路層15の上に実装されるLED等の発光素子から発生する熱を放散するために設けられる。放熱材層11の下面絶縁層13に固着される側と反対側の面を照明器具等の電子機器の支持体、筐体等に沿って積層して固着するように発光素子用実装基板1を配置してもよい。放熱材層11は熱伝導率が高いアルミニウム材アルミニウム箔またはアルミニウム板から形成されるのが好ましく、特に高純度JIS呼称1000系等の工業的レベルの高純度のアルミニウム材から形成されるのが好ましい。調質されたアルミニウム材を用いる場合、積層材として扱いやすい硬質JIS呼称H18のアルミニウム材を用いるのが好ましい。発光素子用実装基板1を照明器具等の電子機器の支持体、筐体等に沿って積層する際には、屈曲性が良好なものが求められるので、放熱材層11は適宜調質されたアルミニウム材を用いるのが好ましい。ただし、放熱材層11は、アルミニウム材以外の熱伝導性の良好な材料から形成してもよい。放熱材層11の厚みは、電子機器の軽量性、小型化、薄型化に寄与するとともに、加工を容易にし、安定した放熱性を発揮するためには20μm以上350μm以下が好ましく、さらに好ましくは80μm以上300μm以下、より好ましくは100μm以上250μm以下である。放熱材層11の厚みが20μm未満では、安定した放熱性の効果を得ることができない。放熱材層11の厚みが350μmを超えると、加工が困難になる上、軽量小型薄型化の妨げとなる。絶縁層絶縁層13は、樹脂から形成されることが好ましい。絶縁層13は、絶縁性を担保するために絶縁破壊電圧が5kV以上であることが好ましい。さらに、絶縁層13は、熱収縮が少ないことが好ましい。絶縁層13は、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルフロライド、ポリフッ化ビニリデンまたはテトラフルオロエチレンを含む樹脂フィルムから形成されるのが好ましい。絶縁層13の厚みは、安定した絶縁性と放熱性を発揮するためには10μm以上100μm以下が好ましく、より好ましくは10~50μmである。絶縁層13の厚みが10μm未満では、安定した絶縁性の効果を得ることができない。絶縁層13の厚みが100μmを超えると、放熱性低下の原因となる。回路層回路層15は、発光素子用実装基板1の上に実装される発光素子を配線するための回路をエッチング等により形成するために設けられる。回路層15は、ポリエチレンテレフタレートを含むフィルムからなる絶縁層13の上に接着層14を介在して回路層15としてのアルミニウム箔を積層することにより構成されるのが好ましい。回路層15の厚みは、エッチングにより容易に回路を形成し、絶縁層13の上に密着するように積層するためには5μm以上100μm以下が好ましく、より好ましくは10~70μmである。回路層15の厚みが5μm未満では、きれいにシワ等が生じないように絶縁層13の上に密着して積層することが困難になる。回路層15の厚みが100μmを超えると、エッチングによる精密な回路形成が困難になる。回路層15の材料としては、光を良好に反射する物質であるアルミニウム箔を用いる。アルミニウム箔の材質としては、上記の放熱材層11に用いられるアルミニウム材と同等のものを用いることができる。アルミニウムはマイグレーションを起こさないため、回路層15の上にレジスト層を設ける必要がない。さらに、そのアルミニウム箔の表面において光をある程度、乱反射させるために表面粗度の大きなアルミニウム箔を用いる必要がある。アルミニウム箔の表面を粗くするために、電解エッチング、サンドブラスト等の方法を用いてもよいが、最も良い方法として、アルミニウム箔の製造工程中で表面を粗くする方法を採用する。アルミニウム箔の製造工程において、たとえば、アルミニウム箔を圧延するロールの表面を粗化させ、その表面をアルミニウム箔に転写させながら圧延することにより、アルミニウム箔の表面を粗くすることができる。しかしながら、この方法の場合、圧延方向に垂直な方向にはアルミニウム箔の表面を粗くすることができるが、圧延方向に平行な方向ではアルミニウム箔の表面を粗くすることができない。そこで、数回行われるアルミニウム箔圧延の最終圧延工程で2枚のアルミニウム箔を同時に圧延する重合圧延により、アルミニウム箔同士が触れ合っている表面以下、マット面というを回路層15の外側表面に利用することが考えられる。重合圧延工程時にアルミニウム箔同士が触れ合っている面は、圧延による塑性変形時に圧延ロールに拘束されないため、自由に変形する。これにより、マット面においては、圧延方向に垂直な方向でも平行な方向でもアルミニウム箔の表面を粗くすることができる。したがって、本発明の発光素子用実装基板1では、回路層15の外側表面が、重合圧延されたアルミニウム箔の重合面を含む。その結果、アルミニウム箔のマット面をLED等の発光素子の実装面に用いることにより、回路層15の外側表面に実装される発光素子から発する光を効率的に多く反射させ、かつ、発光素子の正面側に指向する光の量を多くすることが比較的低コストで可能になる。接着層接着層12、14は、耐熱性を担保するために汎用のエポキシ系接着剤から形成されるのが好ましい。導電性フィラーは放熱性を高めるが、絶縁性を低下させるので、接着層12、14には導電性フィラーを含ませない。接着層12、14のそれぞれの厚みは、良好な密着性を発揮し、放熱の妨げにならないようにするために3μ以上30μm以下であるのが好ましい。接着層12、14のそれぞれの厚みが3μm未満では、密着不足または密着ムラが起こりやすいので、放熱性低下の原因となる。接着層12、14のそれぞれの厚みが30μmを超えると、放熱材層11と絶縁層13、絶縁層13と回路層15の間が断熱されやすくなるので、放熱性低下の原因となる。次に、本発明の実施例を具体的に説明する。なお、以下に示す実施例は一例であり、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。図1に示す発光素子用実装基板1の実施例と比較例の試料を作製した。実施例1東洋アルミニウム株式会社製の厚みが50μmで材質がJIS1N30のアルミニウム箔を重合圧延によって圧延したものを回路層15の材料として用いた。このアルミニウム箔は重合圧延によって片面に光沢があり、反対側のもう一方の面はマット調である。光沢面の粗度Raが0.04μm、マット面の粗度Raが0.25μmであった。上記のアルミニウム箔の光沢面の上に、絶縁層13の材料として東洋紡績株式会社製の厚みが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム型番:E5200を、接着層14を介在させて積層した。DIC株式会社製の接着剤型番:LX50010質量部とDIC株式会社製の接着剤型番:KW751質量部とを混合したものを適宜酢酸エチルで希釈し、ミヤバーにて接着層14を形成した。その後、余分な酢酸エチルをドライヤーにて乾燥させて、接着層14の厚みを10μmに調整した。次に、接着層14が形成されていないポリエチレンテレフタレートフィルムの反対側の面の上に、放熱材層11の材料として東洋アルミニウム株式会社製の厚みが150μmで材質がJIS1N30のアルミニウム箔を、上記と同様にして接着層12を介在させて積層した。その後、厚みが50μmのアルミニウム箔のマット面の上で、フォトリソグラフィー法により、レジストの露光現像処理を行い、得られたレジストパターン層をマスクとして用いてアルミニウム箔をエッチングで選択的に除去して、回路層15を形成した。実施例2回路層15の材料として、厚みが50μmで材質がJIS8079のアルミニウム箔を用いたこと以外は、実施例1と同様にして発光素子用実装基板1を作製した。比較例1回路層15の材料として、重合圧延を行わず、両面が光沢面であるアルミニウム箔を用い、レジストの露光現像処理を光沢面の上で行ったこと以外は、実施例1と同様にして発光素子用実装基板1を作製した。比較例2回路層15の材料として、重合圧延を行わず、表面粗度Raが0.25μmの圧延ロールを用いて圧延したアルミニウム箔を用いたこと以外は、実施例1と同様にして発光素子用実装基板1を作製した。以上のようにして作製された実施例1、2と比較例1、2の発光素子用実装基板1における回路層15の実装面の粗度Ra[μm]を、アルミニウム箔の圧延方向と圧延方向に垂直な方向とにおいて測定した。粗度Raの測定は、JISB0601:‘82に準拠して行った。その結果を以下の表1に示す。また、実施例1、2と比較例1、2の発光素子用実装基板1における回路層15の実装面における乱反射率L値と正反射率L値とを、アルミニウム箔の圧延方向と圧延方向に垂直な方向とにおいて測定した。L値の測定は、株式会社村上色彩研究所製の変角分光測色システムGCMS型番:GSP2を用いて行った。その結果を以下の表1に示す。表1において、1は、発光素子用実装基板1の実装面に対して10°の角度をなして入射される光が実装面に対して45°の角度をなして反射する光の量を、発光素子用実装基板1の実装面の代わりに標準白色板を用いた場合の反射光の量を100としたときの相対値として示す。2は、発光素子用実装基板1の実装面に対して10°の角度をなして入射される光が実装面に対して10°の角度をなして反射する光の量を、発光素子用実装基板1の実装面の代わりに標準白色板を用いた場合の反射光の量を100としたときの相対値として示す。表1から、実施例1、2の発光素子用実装基板1は、比較例1、2の発光素子用実装基板1に比べて、乱反射率L値が高い値を示したことがわかる。したがって、実施例1、2の発光素子用実装基板1では、回路層15の外側表面が、重合圧延されたアルミニウム箔の重合面を含むので、回路層15の外側表面に実装される発光素子から発する光を効率的に反射させ、発光素子の正面側に指向する光の量を多くすることが可能になることがわかる。今回開示された実施の形態と実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は以上の実施の形態と実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正と変形を含むものであることが意図される。