"下記A~D成分を含有してなる組成物。AA-1平均粒径0.1~2μmのフィラー成分、A-2平均粒径2~20μmのフィラー成分、A-3平均粒径20~100μmのフィラー成分を含有してなるフィラー成分B加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールC硬化触媒Dシランカップリング剤A成分が絶縁性を有する熱伝導性フィラーである請求項1に記載の組成物。B成分が、粘度300~3,000mPas、重量平均分子量3,000~25,000の加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項1または2記載の組成物。B成分が、B-1分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項1または2に記載の組成物。B成分が、B-2分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項1または2に記載の組成物。B成分が、B-1分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール及びB-2分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを含有してなる請求項1または2に記載の組成物。A成分は前記組成物全体に対して60~95質量の量で、C成分はB成分に対して0.01~10質量の量で、D成分はB成分に対して0.01~10質量の量で含まれる請求項1から6いずれかに記載の組成物。C成分が、ビスマス系硬化触媒である請求項1から7いずれかに記載の組成物。C成分が、チタン系硬化触媒である請求項1から7いずれかに記載の組成物。前記組成物の硬化体が柔軟な物性を示す請求項1から9いずれかに記載の組成物。請求項1乃至10のいずれか1項に記載の組成物を含有してなる熱伝導性組成物。請求項1乃至10のいずれか1項に記載の組成物を含有してなる熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。請求項1乃至10のいずれか1項に記載の組成物を含有してなる放熱材。請求項1乃至10のいずれか1項に記載の組成物を電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法。しかし、未硬化成分が存在するため接着性に不安が残る、内部が未硬化であるため硬化時間が遅い、といった課題があった。さらに絶縁性を付与した放熱材では、得られる熱伝導率に限りがあった。本発明は、上記課題を解決するため、高い作業性と速硬化性と熱伝導性を有する組成物を提供するものである。本発明は、下記A~D成分を含有してなる組成物である。AA-1平均粒径0.1~2μmのフィラー成分、A-2平均粒径2~20μmのフィラー成分、A-3平均粒径20~100μmのフィラー成分を含有してなるフィラー成分B加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールC硬化触媒Dシランカップリング剤A成分は、絶縁性を有する熱伝導性フィラーである該組成物であることが好ましい。B成分は、粘度300~3,000mPas、重量平均分子量3,000~25,000の加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである該組成物であることが好ましい。B成分は、B-1分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである該組成物であることが好ましく、B成分は、B-2分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである該組成物であることが好ましく、B成分が、B-1分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール及びB-2分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを含有することが好ましい。A成分は組成物全体に対して60~95質量の量で、C成分はB成分に対して0.01~10質量の量で、D成分はB成分に対して0.01~10質量の量で含まれることが好ましい。該組成物の硬化体が柔軟な物性を示す該組成物が好ましい。該組成物を含有してなる熱伝導性組成物、該組成物を含有してなる熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物、及び該組成物を含有してなる放熱材も、本発明に包含される。該組成物を電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法も本発明に包含される。本発明の組成物は、高い作業性、速硬化性、高熱伝導性を有する。本発明で使用するAフィラーとしては、酸化アルミニウム等のアルミナ、酸化亜鉛、窒化アルミ、窒化ホウ素等、熱伝導性が高く、絶縁性を有するフィラーが好ましい。熱伝導性フィラーは、球状、破砕状等の形状のものであってよい。本発明で使用するAフィラーは、A-1平均粒径0.1~2μmのフィラー成分、A-2平均粒径2~20μmのフィラー成分、A-3平均粒径20~100μmのフィラー成分といった、3種類のフィラーを併用してもよい。A-1成分の平均粒径は、0.1μm以上2μm未満であり、0.2μm以上1μm以下が好ましく、0.3μm以上0.8μm以下がより好ましい。A-2成分の平均粒径は、2μm以上20μm未満であり、2以上10μm以下が好ましく、3.5μm以上8μm以下がより好ましい。A-3成分の平均粒径は、20μm以上100μm以下であり、30μm以上80μm以下が好ましく、35μm以上60μm以下がより好ましい。3種類のA成分の混合割合としては、A-1、A-2及びA-3の合計100質量中、A-1平均粒径0.1~2μmは5~25質量、A-22~20μmは20~40質量、A-320~100μmは45~65が好ましく、最密充填を考慮する観点から、A-1平均粒径0.1~2μmは10~20質量、A-22~20μmは25~35質量、A-320~100μmは50~60質量がより好ましい。フィラーとしては、熱伝導性フィラーが好ましい。A成分としては、電子部品近辺に塗布する観点から、絶縁性を有する熱伝導性フィラーが好ましい。熱伝導性フィラーの絶縁性としては、電気抵抗値が108Ωm以上であることが好ましく、電気抵抗値が1010Ωm以上であることがより好ましい。電気抵抗値とは、JISR2141に従って測定した、20°C体積固有抵抗をいう。本発明で使用するB加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールは、ケイ素原子に加水分解性基が結合したポリアルキレングリコールをいう。例えば、ケイ素原子の分子鎖の両末端や片末端に加水分解性基が結合したポリアルキレングリコール等が挙げられる。ポリアルキレングリコールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等が挙げられる。これらの中では、ポリプロピレングリコールが好ましい。加水分解性基としては、カルボキシル基、ケトオキシム基、アルコキシ基、アルケノキシ基、アミノ基、アミノキシ基、アミド基等が結合したもの等が挙げられる例えば、旭硝子社製S-1000N、カネカ社製SAT-010、SAT-115。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。B成分の粘度は、300~3,000mPasであることが好ましく、500~1,500mPasがより好ましい。B成分の重量平均分子量は、3,000~25,000であることが好ましく、4,000~15,000がより好ましい。重量平均分子量とは、GPCポリスチレン換算により測定した値をいう。B成分の中では、B-1分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールやB-2分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールが好ましい。硬度を調整する点で、B-1分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールとB-2分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを併用することが好ましい。B-1分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールとB-2分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを併用する場合、B-1成分とB-2成分の混合比は、質量比で、B-1:B-2=2~50:50~98が好ましく、5~40:60~95がより好ましく、10~30:70~90が最も好ましい。本発明で使用するC成分の硬化触媒は、特に限定されないが、前記加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールの縮合反応を促進する化合物であることが好ましい。C成分の硬化触媒としては、シラノール化合物の縮合触媒が好ましい。C成分としては、テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート等のチタン酸エステル類;ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレエート、ジブチル錫ジアセテート、オクチル酸錫、ナフテン酸錫、ジブチル錫と正ケイ酸エチルの反応物等の有機錫化合物:ブチルアミン、オクチルアミン、ラウリルアミン、ジブチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、オレイルアミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、キシリレンジアミン、トリエチレンジアミン、グアニジン、ジフェニルグアニジン、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノール、モルホリン、N-メチルモルホリン、1,8-ジアザビシクロ5.4.0ウンデセン-7DBU等のアミン系化合物又はこれらとカルボン酸等との塩;過剰のポリアミンと多塩基酸とから得られる低分子量ポリアミド樹脂;過剰のポリアミンとエポキシ化合物との反応生成物;ビスマスカルボキシレート、アビエチン酸ビスマス、ネオアビエチン酸ビスマス、d-ピマル酸ビスマス、イソ-d-ピマル酸ビスマス、ポドカルプ酸ビスマス、安息香酸ビスマス、ケイ皮酸ビスマス、p-オキシケイ皮酸ビスマス、オクチル酸ビスマス、ネオデカン酸ビスマス、ネオドデカン酸ビスマス等のビスマス系硬化触媒、オクチル酸鉛、ジ-i-プロポキシビスアセチルアセトナトチタン、プロパンジオキシチタンビスエチルアセトアセテート、チタンジオクチロキシビスオクチレングリコレート、チタンジイソプロポキシビストリエタノールアミネート、チタンテトライソプロポギシド、チタンテトラ-2-エチルヘキソキシド等のチタン系硬化触媒、バナジルトリエトキシド等の公知のシラノール縮合触媒が挙げられる。これらの中では、樹脂の柔軟性の観点から、ビスマス系硬化触媒が好しく、反応促進性の観点からチタン系硬化触媒が好ましい。C成分の硬化触媒の含有量は、B成分に対して0.01~10質量が好ましく、0.1~5質量がより好ましい。0.1質量以上であれば硬化促進の効果が確実に得られるし、10質量以下であれば充分な硬化速度を得ることができる。A成分のフィラーの含有量は、組成物全体に対して60~98質量が好ましく、70~97質量がより好ましい。60質量以上であれば熱伝導性能が十分であり、98質量以下であれば電子部品と放熱材との接着性が大きくなる。本発明で使用するD成分のシランカップリング剤は、硬化性、安定性を向上させるために配合するものであり、公知のシランカップリング剤が使用可能である。シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシシリルトリエトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルメチルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-クロロプロピルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤は1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、安定性の観点から、ビニルトリメトキシシランが好ましい。これらの中では、硬化性の観点から、3-グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシラン及び/又はN-2--3-アミノプロピルトリメトキシシランが好ましく、3-グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシランがより好ましい。これらの中では、ビニルトリメトキシシランと3-グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシランを併用することが好ましい。ビニルトリメトキシシランと3-グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシランを併用する場合、混合比としては、ビニルトリメトキシシランと3-グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシランの合計100質量中、ビニルトリメトキシシラン:3-グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシラン=30~90質量:10~70質量が好ましく、50~70質量:30~50質量がより好ましい。D成分のシランカップリング剤の含有量はB成分に対して0.1~10質量が好ましく、1~5質量がより好ましい。0.1質量以上であれば保存安定性が十分であり、10質量以下であれば硬化性と接着性が大きくなる。本発明では、さらに添加剤として、有機溶剤、酸化防止剤、難燃剤、可塑剤、チクソ性付与剤等も必要により使用することができる。本発明は、分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールと、分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールとを併用することができる。本発明の組成物は、例えば、熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物である。本発明の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物は空気中の湿分により硬化することができる。本発明の組成物は、高精度に固定した部材に塗布でき、かつ、接着した被着体例えば、電子部品等がずれないように固定できる点で、その硬化体が柔軟な物性を示すものであることが好ましい。硬化体の柔軟性としては、デュロメーターアスカー硬度計CSC2型による硬度が90以下であることが好ましく、50以下であることがより好ましい。硬度が90以下であることは、硬化物による歪みが全く発生しない観点から、好ましい。組成物が被着体からはみ出さないようにし、被着体の汚染を防ぐことが好ましい場合がある。そのためには、硬化速度を大きくすることで、硬度を大きくすることが好ましい。硬度を大きくするには、チタン系硬化触媒を使用したり、B-1とB-2とを併用したりすることが好ましい。本発明の組成物は、CPUやMPU等の演算回路、光ピックアップモジュール等の精密機器に使用されるレーザーダイオードに適用される。本発明の組成物は、金属製伝熱板等の放熱材として使用される。以下に実施例及び比較例をあげて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。結果を表1~5に示した。実施例1メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコールベースポリマーA、粘度800mPas、重量平均分子量5,000、カネカ社SAT11530g、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコールベースポリマーB、粘度1,300mPas、重量平均分子量18,000、旭硝子社S-1000N70g、チタン系硬化触媒Aジ-i-プロポキシビスアセチルアセトナトチタン、日本曹達社キレートT-503g、熱伝導性フィラーA-1平均粒径0.5μmの酸化アルミニウム、電気抵抗値が1011Ωm以上、住友化学社製AA-05240g、熱伝導性フィラーA-2平均粒径5μmの酸化アルミニウム、電気抵抗値が1011Ωm以上、電気化学工業社製DAW-05480g、熱伝導性フィラーA-3平均粒径45μmの酸化アルミニウム、電気抵抗値が1011Ωm以上、電気化学工業社製DAW-45S880g、ビニルトリメトキシシラン3g、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。実施例2メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール20g、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール80g、チタン系硬化触媒A3g、熱伝導性フィラーA-1240g、熱伝導性フィラーA-2480g、熱伝導性フィラーA-3880g、ビニルトリメトキシシラン3g、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。実施例3メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール10g、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール90g、チタン系硬化触媒A3g、熱伝導性フィラーA-1240g、熱伝導性フィラーA-2480g、熱伝導性フィラーA-3880g、ビニルトリメトキシシラン3g、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。実施例4メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール100g、チタン系硬化触媒A3g、熱伝導性フィラーA-1240g、熱伝導性フィラーA-2480g、熱伝導性フィラーA-3880g、ビニルトリメトキシシラン3g、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。実施例5メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール20g、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール80g、チタン系硬化触媒A3g、熱伝導性フィラーA-1160g、熱伝導性フィラーA-2480g、熱伝導性フィラーA-3960g、ビニルトリメトキシシラン3g、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。実施例6メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール20g、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール80g、チタン系硬化触媒A3g、熱伝導性フィラーA-1320g、熱伝導性フィラーA-2480g、熱伝導性フィラーA-3800g、ビニルトリメトキシシラン3g、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。実施例7メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール20g、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール80g、チタン系硬化触媒A3g、熱伝導性フィラーA-1400g、熱伝導性フィラーA-2480g、熱伝導性フィラーA-3720g、ビニルトリメトキシシラン3g、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。実施例8メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール20g、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール80g、チタン系硬化触媒A3g、熱伝導性フィラーA-1160g、熱伝導性フィラーA-2560g、熱伝導性フィラーA-3880g、ビニルトリメトキシシラン3g、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。実施例9メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール20g、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール80g、チタン系硬化触媒A3g、熱伝導性フィラーA-1320g、熱伝導性フィラーA-2400g、熱伝導性フィラーA-3880g、ビニルトリメトキシシラン3g、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。実施例10メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール20g、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール80g、チタン系硬化触媒A3g、熱伝導性フィラーA-1240g、熱伝導性フィラーA-2320g、熱伝導性フィラーA-31,040g、ビニルトリメトキシシラン3g、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。実施例11メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール20g、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール80g、チタン系硬化触媒A3g、熱伝導性フィラーA-1240g、熱伝導性フィラーA-2400g、熱伝導性フィラーA-3960g、ビニルトリメトキシシラン3g、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。実施例12メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール20g、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール80g、チタン系硬化触媒A3g、熱伝導性フィラーA-1240g、熱伝導性フィラーA-2560g、熱伝導性フィラーA-3800g、ビニルトリメトキシシラン3g、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。実施例13メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール20g、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール80g、チタン系硬化触媒A3g、熱伝導性フィラーA-1240g、熱伝導性フィラーA-2640g、熱伝導性フィラーA-3720g、ビニルトリメトキシシラン3g、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。実施例14メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール20g、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール80g、チタン系硬化触媒A3g、熱伝導性フィラーA-1264g、熱伝導性フィラーA-2530g、熱伝導性フィラーA-3968g、ビニルトリメトキシシラン3g、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。実施例15メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール20g、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール80g、チタン系硬化触媒Bチタンテトラ-2-エチルヘキソキシド、マツモトファインケミカル社製オルガチックスTA300.5g、熱伝導性フィラーA-1264g、熱伝導性フィラーA-2530g、熱伝導性フィラーA-3968g、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン13g、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。実施例16メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール100g、ビスマス系硬化触媒ビスマスカルボキシレート、日本化学産業製プキャットB73g、熱伝導性フィラーA-1平均粒径0.5μmの酸化アルミニウム、電気抵抗値が1011Ωm以上400g、熱伝導性フィラーA-2平均粒径5μmの酸化アルミニウム、電気抵抗値が1011Ωm以上480g、熱伝導性フィラーA-3平均粒径45μmの酸化アルミニウム、電気抵抗値が1011Ωm以上720g、ビニルトリメトキシシラン3g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2gを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。実施例17メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール100g、ビスマス系硬化触媒3g、熱伝導性フィラーA-1240g、熱伝導性フィラーA-2480g、熱伝導性フィラーA-3880g、ビニルトリメトキシシラン3g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2gを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。実施例18メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール100g、ビスマス系硬化触媒3g、熱伝導性フィラーA-180g、熱伝導性フィラーA-2480g、熱伝導性フィラーA-31040g、ビニルトリメトキシシラン3g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2gを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。実施例19メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール100g、ビスマス系硬化触媒3g、熱伝導性フィラーA-1240g、熱伝導性フィラーA-2640g、熱伝導性フィラーA-3720g、ビニルトリメトキシシラン3g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2gを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。実施例20メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール100g、ビスマス系硬化触媒3g、熱伝導性フィラーA-180g、熱伝導性フィラーA-2640g、熱伝導性フィラーA-3880g、ビニルトリメトキシシラン3g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2gを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。実施例21メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール100g、ビスマス系硬化触媒3g、熱伝導性フィラーA-1400g、熱伝導性フィラーA-2320g、熱伝導性フィラーA-3880g、ビニルトリメトキシシラン3g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2gを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。実施例22メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール100g、ビスマス系硬化触媒3g、熱伝導性フィラーA-1240g、熱伝導性フィラーA-2320g、熱伝導性フィラーA-31040g、ビニルトリメトキシシラン3g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2gを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。比較例1メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール100g、ビスマス系硬化触媒3g、熱伝導性フィラーA-180g、熱伝導性フィラーA-21520g、ビニルトリメトキシシラン3g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2gを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。比較例2メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール100g、ビスマス系硬化触媒3g、熱伝導性フィラーA-110g、熱伝導性フィラーA-21590g、ビニルトリメトキシシラン3g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2gを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。比較例3メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール100g、ビスマス系硬化触媒3g、熱伝導性フィラーA-1480g、熱伝導性フィラーA-31120g、ビニルトリメトキシシラン3g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2gを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。比較例4メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール100g、ビスマス系硬化触媒3g、熱伝導性フィラーA-2480g、熱伝導性フィラーA-31120g、ビニルトリメトキシシラン3g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2gを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。比較例5比較として市販されている湿気硬化型放熱樹脂製品名:ThreeBond2955スリーボンド社製を評価した。平均粒径評価平均粒径評価は島津製作所製SALD-2200を用い、レーザー回析散乱法にて測定した。熱伝導率評価熱伝導率は物質中の熱の伝わり易さを表す値であり、熱伝導率は大きいほうが好まれる。上記で得られた各組成物を使用して熱伝導率の評価を行った。熱伝導率の評価は、NETZSCH社製LFA447を用い、レーザーフラッシュ法にて、25°Cで測定した。タックフリー評価タックフリー時間は作業性や硬化性の一つの指針であり、タックフリー時間が長すぎると生産性が落ち、タックフリー時間が短すぎると作業途中で硬化が始まり、不良の発生原因となる。作業状況により求められるタックフリー時間の範囲は変わってくるが、作業性が良い観点から、10~70分が好ましく、40~60分がより好ましい。23°C50RH雰囲気下にて上記で得られた組成物を幅20mm×長さ20mm×厚さ5mmの型枠に流し込んで暴露させ、触指した。流し込んでから指に付着しなくなるまでの時間をタックフリー時間と定義し評価を行った。硬度評価幅60mm×長さ40mm×厚さ5mmの各組成物を23°C50RH雰囲気下で10日間養生した試験片について、アスカー高分子計器社製、デュロメーターアスカー硬度計CSC2型により硬度の測定を行った。測定値が小さい場合、柔軟性を有する。粘度測定粘度測定はハンドリング性の一つの指針であり、粘度が高すぎると塗布性が悪く作業できなくなる。熱伝導性を向上させたい場合にはフィラー充填量を多くすると良いがハンドリング性が悪くなるため、粘度は、小さいことが好ましい。組成物を被着体からはみ出させず、被着体の汚染を防ぐためには、粘度が大きいことが好ましい。粘度は、適切な値を示すことが好ましい。粘度の評価はAntonPaar社製レオメーター型番:MCR301を用いて測定した。本実施例によると、本発明は優れた効果を示すことが分かる。実施例1~4、8~9、11~12、14、17は、3種類のA成分の混合割合が、より好ましい範囲内にあるため、より優れた効果を示す。B-1分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール及びB-2分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを併用した場合、実施例1~4、6、8~9、11~12、14は、3種類のA成分及びその他の成分の混合割合が、より好ましい範囲内にあるため、より優れた効果を示す。B-1分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを単独で使用した場合、本発明は優れた効果を示すことが分かる。実施例17は、3種類のA成分の混合割合が、より好ましい範囲内にあるため、より優れた効果を示す。"