"基部と、前記基部に継ぎ手部を介して設けられており、物理量の変化に応じて変位する可動部と、前記基部と前記可動部とに掛け渡されて固定されている物理量検出素子と、前記可動部に固定されている質量部と、を含み、前記可動部は、前記物理量検出素子が固定されている第1固定部と、前記質量部が固定されている第2固定部と、前記継ぎ手部と離間しており、且つ前記可動部の側面から、前記第1固定部と前記第2固定部とを結ぶ線分と交差する所まで達している切り欠いた形状の切り欠き部と、を含む、物理量検出デバイス。請求項1において、前記切り欠き部は、前記可動部の一方の主面から他方の主面まで貫通して設けられている、物理量検出デバイス。請求項1において、前記切り欠き部は、有底である、物理量検出デバイス。請求項1ないし3のいずれか1項において、前記切り欠き部は、平面視において、前記物理量検出素子と重ならない位置に設けられている、物理量検出デバイス。請求項1ないし4のいずれか1項において、前記切り欠き部は、前記可動部の回転軸方向に対して交差する方向に延びている構成を含み、前記切り欠き部によって、前記第1固定部を有する第1脚部と、前記第2固定部を有する第2脚部と、が設けられ、前記第2脚部には、前記第2固定部よりも前記継ぎ手部側において、前記回転軸方向に沿って剛性の差があり、前記第2脚部の剛性は前記第1脚部側が低い、物理量検出デバイス。請求項5において、前記第2脚部は、前記第2固定部よりも前記継ぎ手部側において開口部を、含む、物理量検出デバイス。請求項5または6において、前記第2脚部は、前記開口部と前記切り欠き部との間に設けられている第1梁部と、前記開口部と、前記回転軸方向に交差する方向に沿う前記可動部の側面と、の間に設けられている第2梁部と、を有し、前記第1梁部の剛性は、前記第2梁部の剛性よりも低い、物理量検出デバイス。基部と、前記基部に継ぎ手部を介して設けられており、物理量の変化に応じて変位する可動部と、前記基部と前記可動部とに掛け渡されて固定されている物理量検出素子と、前記可動部に固定されている質量部と、を含み、前記可動部は、前記物理量検出素子が固定されている第1固定部と、前記質量部が固定されている第2固定部と、前記継ぎ手部と離間しており、且つ前記第1固定部と前記第2固定部とを結ぶ線分と交差している穴部と、を含む、物理量検出デバイス。請求項8において、前記穴部は、前記可動部の一方の主面から他方の主面まで貫通して設けられている、物理量検出デバイス。請求項8において、前記穴部は、有底である、物理量検出デバイス。請求項8ないし10のいずれか1項において、前記穴部は、平面視において、前記物理量検出素子と重ならない位置に設けられている、物理量検出デバイス。請求項8ないし11のいずれか1項において、前記可動部は、複数の開口部を有し、前記第2固定部は、前記穴部および複数の前記開口部に囲まれており、前記可動部は、前記穴部および複数の前記開口部によって形状が規定された支持部を有し、前記第2固定部は、前記支持部によって支持されている、物理量検出デバイス。請求項1ないし12のいずれか1項に記載の物理量検出デバイスと、前記物理量検出デバイスを収容しているパッケージと、を含む、物理量検出器。請求項1ないし12のいずれか1項に記載の物理量検出デバイスを含む、電子機器。しかしながら、特許文献1に開示された技術では、可動部と質量部との熱膨張係数が異なるため、両者の熱膨張係数の差に起因して、可動部に応力が生じることがあった。そして、このような応力が物理量検出素子に伝達されることがあった。その結果、伝達された応力によって物理量検出素子の共振周波数が変動してしまい、物理量検出デバイスの検出感度が低下することがあった。本発明のいくつかの態様に係る目的の1つは、物理量検出素子に応力が伝達することを抑制できる物理量検出デバイスを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の1つは、上記物理量検出デバイスを有する物理量検出器および電子機器を提供することにある。[適用例1]本発明に係る物理量検出デバイスは、基部と、前記基部に継ぎ手部を介して設けられており、物理量の変化に応じて変位する可動部と、前記基部と前記可動部とに掛け渡されて固定されている物理量検出素子と、前記可動部に固定されている質量部と、を含み、前記可動部は、前記物理量検出素子が固定されている第1固定部と、前記質量部が固定されている第2固定部と、前記継ぎ手部と離間しており、且つ前記可動部の側面から、前記第1固定部と前記第2固定部とを結ぶ線分と交差する所まで達している切り欠いた形状の切り欠き部と、を含む。このような物理量検出デバイスによれば、可動部と質量部との熱膨張係数の差に起因して、可動部に第2固定部に応力が生じたとしても、切り欠き部によって、該応力が第1固定部に伝達されることを抑制できる。すなわち、該応力が物理量検出素子に伝達することを抑制できる。その結果、このような物理量検出デバイスは、高い検出感度を有することができる。[適用例2]本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、前記切り欠き部は、前記可動部の一方の主面から他方の主面まで貫通して設けられていてもよい。このような物理量検出デバイスによれば、例えば、切り欠き部が有底である場合に比べて、応力が物理量検出素子に伝達することを抑制できる。[適用例3]本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、前記切り欠き部は、有底であってもよい。このような物理量検出デバイスによれば、切り欠き部が可動部の一方の主面から他方の主面まで貫通している場合に比べて、可動部の剛性を高くすることができる。そのため、物理量検出デバイスに加速度が印加された場合に、可動部は、より捻じれることなく安定して動作することができる。[適用例4]本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、前記切り欠き部は、平面視において、前記物理量検出素子と重ならない位置に設けられていてもよい。このような物理量検出デバイスによれば、切り欠き部によって物理量検出素子の感度が低下することを抑制できる。[適用例5]本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、前記切り欠き部は、前記可動部の回転軸方向に対して交差する方向に延びている構成を含み、前記切り欠き部によって、前記第1固定部を有する第1脚部と、前記第2固定部を有する第2脚部と、が設けられ、前記第2脚部には、前記第2固定部よりも前記継ぎ手部側において、前記回転軸方向に沿って剛性の差があり、前記第2脚部の剛性は前記第1脚部側が低くてもよい。このような物理量検出デバイスによれば、第2脚部の剛性は第1脚部側と反対側が高いので、特に、第2固定部を、可動部の回転軸方向に沿ってX軸に沿って第2脚部の第1脚部と反対側に設けた場合に、可動部の第2固定部近傍の剛性を高くすることができる。したがって、可動部に生じる捻じれを抑制でき、加速度の検出感度が低下することを抑制できる。[適用例6]本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、前記第2脚部は、前記第2固定部よりも前記継ぎ手部側において開口部を、含んでもよい。このような物理量検出デバイスによれば、可動部と質量部との熱膨張係数の差に起因して、可動部に第2固定部に応力が生じたとしても、開口部によって、該応力が第1固定部に伝達されることを、よりいっそう抑制できる。すなわち、応力が物理量検出素子に伝達することを、よりいっそう抑制できる。[適用例7]本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、前記第2脚部は、前記開口部と前記切り欠き部との間に設けられている第1梁部と、前記開口部と、前記回転軸方向に交差する方向に沿う前記可動部の側面と、の間に設けられている第2梁部と、を有し、前記第1梁部の剛性は、前記第2梁部の剛性よりも低くてもよい。このような物理量検出デバイスによれば、可動部に生じる捻じれを抑制でき、加速度の検出感度が低下することを抑制できる。[適用例8]本発明に係る物理量検出デバイスは、基部と、前記基部に継ぎ手部を介して設けられており、物理量の変化に応じて変位する可動部と、前記基部と前記可動部とに掛け渡されて固定されている物理量検出素子と、前記可動部に固定されている質量部と、を含み、前記可動部は、前記物理量検出素子が固定されている第1固定部と、前記質量部が固定されている第2固定部と、前記継ぎ手部と離間しており、且つ前記第1固定部と前記第2固定部とを結ぶ線分と交差している穴部と、を含む。このような物理量検出デバイスによれば、可動部と質量部との熱膨張係数の差に起因して、可動部に第2固定部に応力が生じたとしても、穴部によって、該応力が第1固定部に伝達されることを抑制できる。すなわち、該応力が物理量検出素子に伝達することを抑制できる。その結果、このような物理量検出デバイスは、高い検出感度を有することができる。[適用例9]本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、前記穴部は、前記可動部の一方の主面から他方の主面まで貫通して設けられていてもよい。このような物理量検出デバイスによれば、例えば、穴部が有底である場合に比べて、応力が物理量検出素子に伝達することを抑制できる。[適用例10]本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、前記穴部は、有底であってもよい。このような物理量検出デバイスによれば、穴部が可動部の一方の主面から他方の主面まで貫通している場合に比べて、可動部の剛性を高くすることができる。そのため、物理量検出デバイスに加速度が印加された場合に、可動部は、より捻じれることなく安定して動作することができる。[適用例11]本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、前記穴部は、平面視において、前記物理量検出素子と重ならない位置に設けられていてもよい。このような物理量検出デバイスによれば、穴部によって物理量検出素子の感度が低下することを抑制できる。[適用例12]本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、前記可動部は、複数の開口部を有し、前記第2固定部は、前記穴部および複数の前記開口部に囲まれており、前記可動部は、前記穴部および複数の前記開口部によって形状が規定された支持部を有し、前記第2固定部は、前記支持部によって支持されていてもよい。このような物理量検出デバイスによれば、可動部と質量部との熱膨張係数の差に起因して、可動部に第2固定部に応力が生じたとしても、複数の開口部によって、該応力が第1固定部に伝達されることを、よりいっそう抑制できる。[適用例13]本発明に係る物理量検出器は、本発明に係る物理量検出デバイスと、前記物理量検出デバイスを収容しているパッケージと、を含む。このような物理量検出機器は、本発明に係る物理量検出デバイスを含むので、高い検出感度を有することができる。[適用例14]本発明に係る電子機器は、本発明に係る物理量検出デバイスを含む。このような電子機器は、本発明に係る物理量検出デバイスを含むので、高い検出感度を有することができる。以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。1.第1の実施形態1.1.物理量検出デバイスまず、第1の実施形態に係る物理量検出デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図1は、第1の実施形態に係る物理量検出デバイス100を模式的に示す斜視図である。図2は、第1の実施形態に係る物理量検出デバイス100を模式的に示す平面図である。図3は、第1の実施形態に係る物理量検出デバイス100を模式的に示す図2のIII-III線断面図である。図4は、第1の実施形態に係る物理量検出デバイス100を模式的に示す図2のIV-IV線断面図である。なお、便宜上、図1~図4および後述する図5~図15では、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸、Z軸を図示している。物理量検出デバイス100は、図1~図4に示すように、基部10と、継ぎ手部12と、可動部13と、物理量検出素子40と、質量部50,52と、を含む。さらに、物理量検出デバイス100は、枠部30と、質量部54,56と、を有することができる。なお、便宜上、図2および後述する図8,9では、質量部50,52,54,56を透視して図示している。また、図4では、可動部13のみについて図示している。基部10は、継ぎ手部12を介して、可動部13を支持している。基部10は、例えば、板状であり、互いに反対を向く対向する主面10a,10bを有している。継ぎ手部12は、基部10と可動部13との間に設けられ、基部10および可動部13に接続されている。継ぎ手部12の厚みは、基部10の厚み、および可動部13の厚みよりも小さい。例えば、水晶基板の両主面側からハーフエッチングによって溝部12a,12b図3参照を形成して、継ぎ手部12を形成することができる。図示の例では、溝部12a,12bは、X軸に沿って形成されている。継ぎ手部12は、可動部13が基部10に対して変位回動する際に、支点中間ヒンジとしてX軸に沿った可動部13の回転軸となることができる。可動部13は、基部10に継ぎ手部12を介して接続されている。すなわち、可動部13は、基部10に継ぎ手部12を介して設けられている。図示の例では、可動部13は、基部10から継ぎ手部12を介して、Y軸第1軸に沿って延出されている。可動部13は、板状であり、互いに反対を向く対向する主面13a,13bを有している。さらに、可動部13は、主面13a,13bに接続された側面13c,13d,13eを有することができる。図2に示すように平面視において、側面13c,13dは、Y軸に沿った面であり、側面13eは、X軸に沿った面であって側面13c,13dに接続された面である。側面13eは、継ぎ手部12と反対側の側面であるといえる。可動部13は、主面13a13bと交差する方向Z軸方向に加わる物理量加速度の変化に応じて、継ぎ手部12を支点回転軸として主面13aと交差する方向Z軸方向に変位回動可能である。可動部13は、第1固定部14と第2固定部16a,16bとを有している。第1固定部14は、物理量検出素子40ベース部42bが固定される部分である。第1固定部14は、可動部13に物理量検出素子40を固定するための接合部材60が配置される部分であってもよい。第1固定部14の平面形状は、特に限定されないが、図2に示す例では、矩形である。第2固定部16a,16bは、質量部50,52が固定される部分である。より具体的には、第2固定部16aは、質量部50が固定される部分であり、第2固定部16bは、質量部52が固定される部分である。第2固定部16a,16bは、可動部13に質量部50,52を固定するための接合部材62が配置される部分であってもよい。第2固定部16a,16bの平面形状は、特に限定されないが、図2に示す例では、円形である。可動部13は、切り欠き部20a,20bを有している。図示の例では、切り欠き部20a,20bは、可動部13の側面13eから継ぎ手部12側に向けて、Y軸に沿って可動部13の回転軸方向と交差する方向に沿って設けられている。切り欠き部20a,20bは、継ぎ手部12と離間し、図2に示すように平面視において、物理量検出素子40と重ならない位置に設けられている。切り欠き部20a,20bは、図4に示すように、可動部13の一方の主面13aから他方の主面13bまで貫通して設けられている。切り欠き部20aは、図2に示すように、第1固定部14と第2固定部16aとを結ぶ線分L1仮想の線分L1と交差して設けられている。すなわち、切り欠き部20aは、可動部13の側面13eから、線分L1と交差する所まで達している切り欠いた形状である。より具体的には、線分L1は、第1固定部14の中心O1と、第2固定部16aの中心O2と、を結ぶ線分である。切り欠き部20bは、第1固定部14と第2固定部16bとを結ぶ線分L2仮想の線分L2と交差して設けられている。すなわち、切り欠き部20bは、可動部13の側面13eから、線分L2と交差する所まで達している切り欠いた形状である。より具体的には、線分L2は、第1固定部14の中心O1と、第2固定部16bの中心O3と、を結ぶ線分である。可動部13には、切り欠き部20a,20bによって、第1固定部14を有する第1脚部15と、第2固定部16a,16bを有する第2脚部17a,17bと、が設けられている。より具体的には、第2脚部17aは、第2固定部16aを有し、第2脚部17bは、第2固定部16bを有している。図示の例では、第1脚部15は、切り欠き部20a,20b間に設けられている。第2脚部17aは、切り欠き部20aと、間隙32a可動部13と枠部30の延出部31aとの間隙と、の間に設けられている。第2脚部17bは、切り欠き部20bと間隙32b可動部13と枠部30の延出部31bとの間隙と、の間に設けられている。なお、図示はしないが、切り欠き部20a,20bは、物理量検出素子40と重ならないように線分L1,L2と交差して設けられていれば、切り欠き部20aは、可動部13の側面13cからX軸に沿って設けられ、切り欠き部20bは、可動部13の側面13dからX軸に沿って設けられていてもよい。枠部30は、間隙を介して可動部13に沿って設けられ、基部10に接続されている。可動部13は、枠部30および基部10によって囲まれている。図示の例では、枠部30は、可動部13と間隙32aを介してY軸に沿って設けられた延出部31aと、可動部13と間隙32bを介してY軸に沿って設けられた延出部31bと、可動部13と間隙32cを介してX軸に沿って設けられた延出部31cと、を有している。延出部31aは、間隙32aを介して第2脚部17aと対向配置され、延出部31bは、間隙32bを介して第2脚部17bと対向配置されている。延出部31cは、延出部31aおよび延出部31bに接続されている。枠部30は、物理量検出デバイス100をパッケージなどの外部部材に実装する際に、パッケージに固定されるパッケージ固定部34を有することができる。パッケージ固定部34は、物理量検出デバイス100をパッケージに接合するための接合部材が配置される部分であってもよい。図2に示す例では、パッケージ固定部34は、2つ設けられ、枠部30の屈曲部角部に配置されている。パッケージ固定部34は、平面視において、質量部50,52,54,56と重ならない位置に設けられている。図示はしないが、パッケージ固定部34は、平面視において、質量部50,52,54,56と重ならない位置であれば、2つ以上設けられていてもよい。基部10、継ぎ手部12、可動部13、および枠部30は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより、一体的に形成されている。なお、基部10、継ぎ手部12、可動部13、および枠部30の材質は、水晶に限定されるものではなく、ガラスやシリコンなどの半導体材料であってもよい。物理量検出素子40は、基部10と可動部13とに掛け渡されて固定されている。物理量検出素子40は、検出部である振動梁部41a,41bと、ベース部42a,42bと、を少なくとも有することができる。検出部はベース部42aとベース部42bとの間にありベース部42aとベース部42bとの間に発生した力が伝達されることで検出部が発生する物理量検出情報が変化する構成であれば良く、本実施形態では、例えば振動梁部41a,41bは、可動部13の延出方向に沿ってY軸に沿って、ベース部42aからベース部42bまで延出している。振動梁部41a,41bの形状は、例えば、角柱状である。振動梁部41a,41bは、振動梁部41a,41bに設けられた励振電極図示せずに駆動信号交流の電圧が印加されると、X軸に沿って、互いに離間または近接するように屈曲振動することができる。ベース部42a,42bは、振動梁部41a,41bの両端に接続されている。図示の例では、ベース部42aは、基部10の主面10aに接合部材60を介して固定され、ベース部42bは、可動部13の主面13a基部10の主面10aと同じ側の主面に接合部材60を介して固定されている。より具体的には、ベース部42bを固定するための接合部材60は、可動部13の第1固定部14に設けられている。接合部材60としては、例えば、低融点ガラス、共晶接合可能なAu/Sn合金被膜を用いる。なお、振動梁部41a,41bと、基部10および可動部13と、の間には、可動部13の変位時に、振動梁部41a,41bと、基部10および可動部13と、が接触しないように、所定の間隙が設けられている。この間隙は、例えば、接合部材60の厚みで管理されていてもよい。また、図示はしないが、可動部13の主面13aであって、平面視おいて接合部材60と振動梁部41a,41bとの間の位置に、可動部13をハーフエッチングすることにより形成された凹部が形成されていてもよい。例えば、接合部材60が所定の位置からはみ出した場合に、該凹部によって接合部材60を受け止めることができ、接合部材60が振動梁部41a,41bに付着することを抑制できる。物理量検出素子40は、上記のように、2本の振動梁部41a,41bと、一対のベース部42a,42bと、を有している。そのため、物理量検出素子40を双音叉素子双音叉型振動素子と呼ぶことができる。物理量検出素子40は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより形成される。これにより、振動梁部41a,41bおよびベース部42a,42bを、一体的に形成することができる。なお、物理量検出素子40の材質は、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウムLiTaO3、四ホウ酸リチウムLi2B4O7、ニオブ酸リチウムLiNbO3、チタン酸ジルコン酸鉛PZT、酸化亜鉛ZnO、窒化アルミニウムAlNなどの圧電材料、または酸化亜鉛ZnO、窒化アルミニウムAlNなどの圧電体を皮膜として備えたシリコンなどの半導体材料であってもよい。ただし、物理量検出素子40は、基部10、可動部13との線膨張係数との差を小さくすることを考慮すれば、基部10、可動部13の材質と同質にすることが望ましい。物理量検出素子40のベース部42a上には、例えば、引き出し電極44a,44bが設けられている。引き出し電極44a,44bは、振動梁部41a,41bに設けられた励振電極図示せずと電気的に接続されている。引き出し電極44a,44bは、例えばAu、Alなどの金属ワイヤー48によって、基部10の主面10aに設けられた接続端子46a,46bと電気的に接続されている。より具体的には、引き出し電極44aは、接続端子46aと電気的に接続され、引き出し電極44bは、接続端子46bと電気的に接続されている。接続端子46a,46bは、図示しない配線によって、外部接続端子49a,49bと電気的に接続されている。より具体的には、接続端子46aは、外部接続端子49aと電気的に接続され、接続端子46bは、接続端子49bと電気的に接続されている。外部接続端子49a,49bは、例えば、枠部30のパッケージなどに実装される側の面基部10の主面10b側の面であって、平面視においてパッケージ固定部34と重なる位置に設けられている。励振電極、引き出し電極44a,44b、接続端子部46a,46b、および外部接続端子49a,49bとしては、例えば、Cr層を下地として、その上にAu層を積層した積層体を用いる。励振電極、引き出し電極44a,44b、接続端子部46a,46b、および外部接続端子49a,49bは、例えば、スパッタ法などによって導電層図示せずを成膜し、該導電層をパターニングすることによって形成される。質量部50,52,54,56は、例えば、接合部材62を介して、可動部13の主面13a,13bに固定されている。より具体的には、質量部50,52は、主面13aに固定され、質量部54,56は、主面13bに固定されている。質量部50,52,54,56の材質としては、例えば、Cu、Auなどの金属が挙げられる。質量部50,52,54,56によって、物理量検出デバイス100に加わる加速度の検出感度を向上させることができる。質量部50を固定するための接合部材62は、可動部13の第2固定部16aに設けれ、質量部52を固定するための接合部材62は、可動部13の第2固定部16bに設けられている。すなわち、質量部50は、第2固定部16aに固定され、質量部52は、第2固定部16bに固定されている。接合部材62としては、例えば、シリコーン樹脂系の熱硬化型接着剤を用いる。接合部材62は、熱応力抑制の観点から、可動部13および質量部50,52,54,56の一部の範囲を接着するように塗布されることが好ましい。なお、図示はしないが、質量部54を固定するための接合部材62は、平面視において第2固定部16aと重なる位置に設けられ、質量部56を固定するための接合部材62は、平面視において第2固定部16bと重なる位置に設けられていてもよい。また、図示はしないが、質量部50,52は一体的に形成されることにより、1つの質量部を構成していてもよい。この場合、質量部が固定される第2固定部は、1つ設けられる。同様に、質量部54,56は一体的に形成されることにより、1つの質量部を構成していてもよい。また、主面13b側の質量部54,56は、設けられていなくてもよい。次に、物理量検出デバイス100の動作について説明する。図5および図6は、物理量検出デバイス100の動作を説明するための断面図である。図5に示すように、物理量検出デバイス100に、矢印α1方向のZ方向の加速度が印加されると、可動部13には-Z方向に力が作用し、可動部13は継ぎ手部12を支点として-Z方向に変位する。これにより、物理量検出素子40には、Y軸に沿ってベース部42aとベース部42bとが互いに離れる方向の力が加わり、振動梁部41a,41bには引っ張り応力が生じる。そのため、振動梁部41a,41bの振動周波数共振周波数は、高くなる。一方、図6に示すように、物理量検出デバイス100に、矢印α2方向の-Z方向の加速度が印加されると、可動部13にはZ方向に力が作用し、可動部13は、継ぎ手部12を支点としてZ方向に変位する。これにより、物理量検出素子40には、Y軸に沿って基部42aと基部42bとが互いに近づく方向の力が加わり、振動梁部41a,41bには圧縮応力が生じる。そのため、振動梁部41a,41bの共振周波数は、低くなる。物理量検出デバイス100では、上記のような物理量検出素子40の共振周波数の変化を検出している。より具体的には、物理量検出デバイス100に加わる加速度は、上記の検出された共振周波数の変化の割合に応じて、ルックアップテーブルなどによって定められた数値に変換することで導出される。なお、物理量検出デバイス100を傾斜計に用いた場合には、傾斜の姿勢の変化に応じて、傾斜計に対する重力加速度が加わる方向が変化し、振動梁部41a,41bに引っ張り応力や圧縮応力が生じる。そして、振動梁部41a,41bの共振周波数が変化する。また、上記の例では、物理量検出素子40として、いわゆる双音叉素子を用いた例について説明したが、可動部13の変位に応じて共振周波数が変化すれば、物理量検出素子40の形態は、特に限定されない。また、上記の例では、物理量検出素子40は、可動部13の主面13a側に設けられていたが、物理量検出素子40は、主面13a側および主面13b側の両面に設けられていてもよい。第1の実施形態に係る物理量検出デバイス100は、例えば、以下の特徴を有する。物理量検出デバイス100によれば、可動部13は、物理量検出素子40が固定される第1固定部14と、質量部50が固定される第2固定部16aと、を結ぶ線分L1と交差する切り欠き部20aを有している。さらに、可動部13は、物理量検出素子40が固定される第1固定部14と、質量部52が固定される第2固定部16bと、を結ぶ線分L2と交差する切り欠き部20bを有している。そのため、可動部13と質量部50,52との熱膨張係数の差に起因して、可動部13に第2固定部16a,16bに応力が生じたとしても、切り欠き部20a,20bによって、該応力が第1固定部14に伝達されることを抑制できる。すなわち、該応力が物理量検出素子40に伝達することを抑制できる。その結果、物理量検出デバイス100は、高い検出感度を有することができる。また、熱膨張係数の差に起因する応力が物理量検出素子40に伝達することを抑制できるので、物理量検出デバイス100は、良好な温度特性を有することができる。物理量検出デバイス100によれば、切り欠き部20a,20bは、可動部13の一方の主面13aから他方13bまで貫通して形成されている。そのため、例えば、切り欠き部が有底である場合に比べて、応力可動部13と質量部50,52との熱膨張係数の差に起因する応力が物理量検出素子40に伝達することを抑制できる。物理量検出デバイス100によれば、切り欠き部20a,20bは、物理量検出素子40と重ならない位置に設けられている。そのため、物理量検出デバイス100では、切り欠き部20a,20bによって物理量検出素子40の感度が低下することを抑制できる。物理量検出デバイス100によれば、接合部材62として熱硬化型接着剤を用いた場合、熱硬化型接着剤が硬化して収縮することにより、可動部13に第2固定部16a,16bに応力が生じることがあるが、切り欠き部20a,20bによって、該応力が第1固定部14を介して物理量検出デバイス40に伝達されることを抑制できる。なお、図示はしないが、パッケージ固定部34は、2つ以上例えば4つ設けられ、物理量検出デバイス100の重心は、4つのパッケージ固定部に囲まれた範囲内に位置していてもよい。これにより、物理量検出デバイス100は、いずれかの方向に傾くことなく捻じれることなく安定した姿勢で、パッケージなどの外部部材に固定されることができる。例えば、加速度が印加されて可動部が変位した際に、物理量検出デバイスに捻じれが生じると、加速度の検出感度が低下してしまうという問題がある。また、捻じれによって物理量検出デバイスに破損が生じ、信頼性が低下してしまうという問題がある。重心が複数の例えば4つのパッケージ固定部に囲まれた範囲内に位置する物理量検出デバイス100では、上述のように捻じれを抑制できるので、このような問題を解消することができる。1.2.変形例1.2.1.第1変形例次に、第1の実施形態の第1変形例に係る物理量検出デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図7は、第1の実施形態の第1変形例に係る物理量検出デバイス110を模式的に示す断面図であって、図4に対応している。以下、物理量検出デバイス110において、上述した物理量検出デバイス100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。物理量検出デバイス100の例では、図4に示すように、切り欠き部20a,20bは、可動部13の一方の主面13aから他方の主面13bまで貫通して形成されていた。これに対し、物理量検出デバイス110では、図7に示すように、切り欠き部20a,20bは、可動部13の一方の主面13aから他方の主面13bまで貫通しておらず、有底である。すなわち、切り欠き部20a,20bは、底を有することができる。図示の例では、切り欠き部20a,20bは、主面13a側に形成され、主面13aと反対側の主面13bには、有底の切り欠き部21a,21bが形成されている。切り欠き部21a,21bは、切り欠き部20a,20bと同じ形状であって、平面視において、切り欠き部20a,20bと重なる位置に設けられていてもよい。なお、図示はしないが、主面13b側の切り欠き部21a,21bは、設けられていなくてもよい。物理量検出デバイス110によれば、切り欠き部20a,20bは、有底であるので、物理量検出デバイス100に比べて、可動部13の剛性を高くすることができる。そのため、物理量検出デバイス110に加速度が印加された場合に、可動部13は、より捻じれることなく安定して動作することができる。1.2.2.第2変形例次に、第1の実施形態の第2変形例に係る物理量検出デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図8は、第1の実施形態の第2変形例に係る物理量検出デバイス120を模式的に示す平面図である。以下、物理量検出デバイス120において、上述した物理量検出デバイス100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。物理量検出デバイス100の例では、図2に示すように、切り欠き部20a,20bは、可動部13の側面13eからY軸に沿って継ぎ手部12側に延出された形状であった。これに対し、物理量検出デバイス120では、図8に示すように、切り欠き部20aは、側面13eからY軸に沿って継ぎ手部12側に延出された部分と、該部分からX軸に沿って側面13c側に延出された部分と、を有する形状である。切り欠き部20bは、側面13eからY軸に沿って継ぎ手部12側に延出された部分と、該部分からX軸に沿って側面13d側に延出された部分と、を有する形状である。すなわち、切り欠き部20a,20bは、略L字状の平面形状を有している。物理量検出デバイス120によれば、物理量検出デバイス100と同様に、切り欠き部20a,20bによって、応力が物理量検出素子40に伝達することを抑制できる。なお、切り欠き部20a,20bは、物理量検出素子40と重ならないように線分L1,L2と交差して設けられ、かつ継ぎ手部12と離間していれば、その形状は、特に限定されない。1.2.3.第3変形例次に、第1の実施形態の第3変形例に係る物理量検出デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図9は、第1の実施形態の第3変形例に係る物理量検出デバイス130を模式的に示す平面図である。以下、物理量検出デバイス130において、上述した物理量検出デバイス100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。物理量検出デバイス130では、図9に示すように、可動部13は、開口部24a,24bを有している。この点において、物理量検出デバイス130は、図2に示す物理量検出デバイス100と異なる。開口部24aは、少なくとも一部が可動部13の第2脚部17aに設けられている。図示の例では、開口部24aは、完全に第2脚部17a内に設けられている。開口部24aは、第2固定部16aと離間して設けられ、第2固定部16aよりも、継ぎ手部12側であって、第1領域15側切り欠き部20a側に形成されている。第2脚部17aは、開口部24aと切り欠き部20aとの間に設けられた第1梁部18aと、開口部24aと間隙32aの間に設けられた第2梁部19aと、を有することができる。第2梁部19aは、開口部24aと、可動部13の側面13c可動部13の平面視においてY軸に沿う側面可動部13の回転軸方向と交差する方向に沿う側面との間に設けられているともいえる。梁部18a,19aは、Y軸に沿って設けられ、第2梁部19aのY軸方向の長さA2は、第1梁部18aのY軸方向の長さA1よりも短い。梁部18a,19aは、例えば、第2脚部17aの根元の部分であって、一定の幅を有する部分X軸方向の長さが一定な部分である。図示の例では、第2固定部16aは、切り欠き部20a側よりも間隙32a側に設けられている。すなわち、第2固定部16aは、X軸に沿って第1梁部18aよりも第2梁部19a側に設けられている。第2梁部19aのY軸方向の長さA2は、第1梁部18aのY軸方向の長さA1よりも短いため、第2梁部19aの剛性は、第1梁部18aの剛性よりも高い。すなわち、第1梁部18aの剛性は、第2梁部19aの剛性よりも低く、第2脚部17aには、第2固定部16aよりも継ぎ手部12側において、X軸に沿って可動部13の回転軸方向に沿って剛性の差がある。開口部24bは、少なくとも一部が可動部13の第2脚部17bに設けられている。図示の例では、開口部24bは、完全に第2脚部17b内に設けられている。開口部24bは、第2固定部16bと離間して設けられ、第2固定部16bよりも、継ぎ手部12側であって、第1領域15側切り欠き部20b側に形成されている。第2脚部17bは、開口部24bと切り欠き部20bとの間に設けられた第1梁部18bと、開口部24bと間隙32bとの間に設けられた第2梁部19bと、を有することができる。第2梁部19bは、開口部24bと、可動部13の側面13d可動部13の平面視においてY軸に沿う側面との間に設けられているともいえる。梁部18b,19bは、Y軸に沿って設けられ、第2梁部19bのY軸方向の長さB2は、第1梁部18bのY軸方向の長さB1よりも短い。梁部18b,19bは、例えば、第2脚部17bの根元の部分であって、一定の幅を有する部分X軸方向の長さが一定な部分である。図示の例では、第2固定部16bは、切り欠き部20b側よりも間隙32b側に設けられている。すなわち、第2固定部16bは、X軸に沿って第1梁部18bよりも第2梁部19b側に設けられている。第2梁部19bのY軸方向の長さB2は、第1梁部18bのY軸方向の長さB1よりも短いため、第2梁部19bの剛性は、第1梁部18bの剛性よりも高い。すなわち、第1梁部18bの剛性は、第2梁部19bの剛性よりも低く、第2脚部17bには、第2固定部16bよりも継ぎ手部12側において、X軸に沿って剛性の差がある。物理量検出デバイス130によれば、可動部13と質量部50,52との熱膨張係数の差に起因して、可動部13に第2固定部16a,16bに応力が生じたとしても、開口部24a,24bによって、該応力が第1固定部14に伝達されることを、よりいっそう抑制できる。すなわち、応力が物理量検出素子40に伝達することを、よりいっそう抑制できる。物理量検出デバイス130によれば、開口部24aと間隙32aと間の第2梁部19aは、開口部24aと切り欠き部20aと間の第1梁部18aよりも、Y軸方向の長さが短い。同様に、開口部24bと間隙32bと間の第2梁部19bは、開口部24bと切り欠き部20bと間の第1梁部18bよりも、Y軸方向の長さが短い。そのため、第2梁部19aの剛性は、第1梁部18aの剛性よりも高く、第2梁部19bの剛性は、第1梁部18bの剛性よりも高い。したがって、特に、質量部50が固定される第2固定部16aを、切り欠き部20a側よりも間隙32a側に形成し、質量部52が固定される第2固定部16bを、切り欠き部20b側よりも間隙32b側に形成した場合に、物理量検出デバイス130では、可動部13の第2固定部16a,16b近傍の剛性を高めることができる。これにより、可動部13に生じる捻じれを抑制でき、加速度の検出感度が低下することを抑制できる。すなわち、加速度検出時、傾斜角検出時などの時に、より効果的に捻じれを抑圧するには、例えば図9に示すように第2固定部16a,16bを、可動部13の回転軸に沿ってX軸に沿ってそれぞれ第1梁部18a,18bよりも第2梁部19a,19bに近づける方が望ましい。ここで、一般的に、質量部が固定される固定部近傍の可動部は、加速度が印加されて可動部が変位した際に、質量部によって捻じれが生じやすい。可動部に捻じれが生じると、加速度の検出感度が低下するという問題が生じる場合がある。しかしながら、物理量検出デバイス130では、上述のように、第2梁部19a,19bは、第1梁部18a,18bよりもY軸方向の長さが短いので、例えば第2梁部が第1梁部よりもY軸方向の長さが長い場合に比べて、第2梁部19a,19bの剛性を高くすることができる。そのため、例えば図9に示すように、第2固定部16a,16bを、X軸に沿ってそれぞれ第1梁部18a,18bよりも第2梁部19a,19bに近づけた場合に、可動部13の第2固定部16a,16b近傍の剛性を高くすることができる。その結果、可動部13に捻じれが生じることを抑制できる。また、例えば図9に示すように、第2固定部16a,16bを、X軸に沿ってそれぞれ第1梁部18a,18bよりも第2梁部19a,19bに近づけた場合に、第2梁部19a,19bのY軸方向の長さを第1梁部18a,18bのY軸方向の長さよりも短くした分、第2固定部16a,16bの固定面積を広く構成することができるので、質量部50,52を強固に保持することができる。なお、開口部24a,24bは、可動部13の一方の主面13aから他方の主面13bまで貫通して設けられていてもよい。これにより、物理量検出素子40に応力が伝達することをより確実に抑制することができる。または、開口部24a,24bは、主面13aから他方の主面13bまで貫通しておらず有底であってもよい。これにより、可動部13の剛性をより高めることができる。また、開口部24a,24bは、線分L1,L2と離間して設けられていてもよく、線分L1,L2と交差して設けられていてもよい。2.第2の実施形態2.1.物理量検出デバイス次に、第2の実施形態に係る物理量検出デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図10は、第2の実施形態に係る物理量検出デバイス200を模式的に示す斜視図である。図11は、第2の実施形態に係る物理量検出デバイス200を模式的に示す平面図である。図12は、第2の実施形態に係る物理量検出デバイス200を模式的に示す図11のXII-XII線断面図である。なお、便宜上、図11および後述する図14では、質量部50,52,54,56を透視して図示している。また、図12では、可動部13のみについて図示している。以下、物理量検出デバイス200において、上述した物理量検出デバイス100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。物理量検出デバイス100の例では、図2に示すように、可動部13は、線分L1,L2と交差する切り欠き部20a,20bを有していた。これに対し、物理量検出デバイス200では、図10および図11に示すように、可動部13は、線分L1,L2と交差する穴部222a,222bを有している。より具体的には、穴部222aは、線分L1と交差し、穴部222bは、線分L2と交差している。穴部222a,222bは、可動部13の側面13c,13d,13e、および継ぎ手部12と離間している。穴部222a,222bは、平面視において、物理量検出素子40と重ならない位置に設けられている。穴部222a,222bの形状は、特に限定されないが、図示の例では、矩形である。穴部222a,222bは、図12に示すように、可動部13の一方の主面13aから他方の主面13bまで貫通して設けられている。第2の実施形態に係る物理量検出デバイス200は、例えば、以下の特徴を有する。物理量検出デバイス200によれば、可動部13と質量部50,52との熱膨張係数の差に起因して、可動部13に第2固定部16a,16bに応力が生じたとしても、穴部222a,222bによって、該応力が第1固定部14に伝達されることを抑制できる。すなわち、物理量検出デバイス100と同様に、応力が物理量検出素子40に伝達することを抑制できる。その結果、物理量検出デバイス200は、高い検出感度を有することができる。物理量検出デバイス200によれば、穴部222a,222bは、可動部13の一方の主面13aから他方13bまで貫通して形成されている。そのため、例えば、穴部が有底である場合に比べて、応力可動部13と質量部50,52との熱膨張係数の差に起因する応力が物理量検出素子40に伝達することを抑制できる。物理量検出デバイス200によれば、穴部222a,222bは、物理量検出素子40と重ならない位置に設けられている。そのため、物理量検出デバイス200では、穴部222a,222bによって物理量検出素子40の感度が低下することを抑制できる。2.2.変形例2.2.1.第1変形例次に、第2の実施形態の第1変形例に係る物理量検出デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図13は、第2の実施形態の第1変形例に係る物理量検出デバイス210を模式的に示す断面図であって、図12に対応している。以下、物理量検出デバイス210において、上述した物理量検出デバイス200の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。物理量検出デバイス200の例では、図12に示すように、穴部222a,222bは、可動部13の一方の主面13aから他方の主面13bまで貫通して形成されていた。これに対し、物理量検出デバイス210では、図13に示すように、穴部222a,222bは、可動部13の一方の主面13aから他方の主面13bまで貫通しておらず、有底である。すなわち、穴部222a,222bは、底を有することができる。図示の例では、穴部222a,222bは、主面13a側に形成され、主面13aと反対側の主面13bには、有底の穴部223a,223bが形成されている。穴部223a,223bは、穴部222a,222bと同じ形状であって、平面視において、穴部222a,222bと重なる位置に設けられていてもよい。なお、図示はしないが、主面13b側の穴部223a,223bは、設けられていなくてもよい。物理量検出デバイス210によれば、穴部223a,223bは、有底であるので、物理量検出デバイス200に比べて、可動部13の剛性を高くすることができる。そのため、物理量検出デバイス210に加速度が印加された場合に、可動部13は、より捻じれることなく安定して動作することができる。2.2.2.第2変形例次に、第2の実施形態の第2変形例に係る物理量検出デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図14は、第2の実施形態の第2変形例に係る物理量検出デバイス220を模式的に示す平面図である。以下、物理量検出デバイス220において、上述した物理量検出デバイス200の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。物理量検出デバイス220では、図14に示すように、可動部13は、複数の開口部224a,224bを有している。この点において、物理量検出デバイス210は、図11に示す物理量検出デバイス200と異なる。物理量検出デバイス220では、第2固定部16aは、線分L1と交差する穴部222a、および複数の開口部224aに囲まれている。可動部13は、穴部222aおよび複数の開口部224aによって形状が規定された支持部226aを有する。支持部226aは、隣り合う開口部224aの間、および開口部224aと穴部222aとの間に設けられている。第2固定部16aは、支持部226aに支持されている。図示の例では、開口部224aは、3つ設けられ、支持部226aは、4つ設けられている。第2固定部16bは、線分L2と交差する穴部222b、および複数の開口部224bに囲まれている。可動部13は、穴部222bおよび複数の開口部224bによって形状が規定された支持部226bを有する。支持部226bは、隣り合う開口部224bの間、および開口部224bと穴部222bとの間に設けられている。第2固定部16bは、支持部226bに支持されている。図示の例では、開口部224bは、3つ設けられ、支持部226bは、4つ設けられている。開口部224a,224bは、可動部13の側面13c,13d,13e、および継ぎ手部12と離間し、平面視において、物理量検出素子40と重ならない位置に形成されている。開口部224a,224bは、可動部13の一方の主面13aから他方の主面13bまで貫通して設けられていてもよいし、主面13aから他方の主面13bまで貫通しておらず有底であってもよい。支持部226a,226bは、屈曲した形状である。支持部226a,226bは、弾性を有していてもよい。物理量検出デバイス220によれば、可動部13と質量部50,52との熱膨張係数の差に起因して、可動部13に第2固定部16a,16bに応力が生じたとしても、第2固定部16a,16bは、複数の開口部224a,224bによって囲まれているため、該応力が第1固定部14に伝達されることを、よりいっそう抑制できる。物理量検出デバイス220によれば、第2固定部16a,16bは、屈曲した形状を有する支持部226a,226bによって支持されている。支持部226a,226bは、弾性を有することができる。そのため、可動部13と質量部50,52との熱膨張係数の差に起因して、可動部13に第2固定部16a,16bに応力が生じたとしても、該応力が第1固定部14に伝達される前に、支持部226a,226bによって該応力を緩和することができる。なお、第2固定部16a,16bには、可動部13をハーフエッチングすることにより形成された凹部が形成されていてもよい。そして、該凹部内に接合部材62が配置されていてもよい。これにより、接合部材62が所定の位置からはみ出すことを抑制できる。2.2.3.第3変形例次に、第2の実施形態の第3変形例に係る物理量検出デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図15は、第2の実施形態の第3変形例に係る物理量検出デバイス230を模式的に示す平面図である。以下、物理量検出デバイス230において、上述した物理量検出デバイス200の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。物理量検出デバイス200の例では、図11に示すように、可動部13の主面13aには、2つの質量部50,52が固定されていた。これに対し、物理量検出デバイス230では、図15に示すように、可動部13の主面13aには、1つの質量部250が固定されている。なお、便宜上、図15では、質量部250を透視して図示している。質量部250の形状は、特に限定されないが、図示の例では、側面13e側から、物理量検出素子40を避けて二股形状で継ぎ手部12近傍まで延出され、略U字状の平面形状を有している。質量部250の材質としては、例えば、Cu、Auなどの金属が挙げられる。可動部13は、穴部222を有している。穴部222は、物理量検出素子40のベース部42bが接合部材60を介して固定される第1固定部14と、質量部250が接合部材62を介して固定される第2固定部16と、を結ぶ線分L3仮想の線分L3と交差して設けられている。より具体的には、線分L3は、第1固定部14の中心O1と、第2固定部16の中心O4と、を結ぶ線分である。穴部222は、可動部13の側面13c,13d,13e、および継ぎ手部12と離間し、平面視において、物理量検出素子40と重ならない位置に形成されている。穴部222の平面形状は、特に限定されないが、図示の例では、側面13e側から、物理量検出素子40のベース部42bを避けて二股形状で振動梁部41a,41b近傍まで延出された形状である。物理量検出デバイス230によれば、物理量検出デバイス200と同様に、応力が物理量検出素子40に伝達することを抑制できる。なお、図示はしないが、可動部13の主面13b主面13aと反対側の主面には、質量部250と同じ形状の質量部が固定されていてもよい。また、穴部220は、可動部13の一方の主面13aから他方の主面13bまで貫通して設けられていてもよいし、主面13aから他方の主面13bまで貫通しておらず有底のであってもよい。3.第3の実施形態次に、第3の実施形態に係る物理量検出器について、図面を参照しながら説明する。図16は、第3の実施形態に係る物理量検出器300を模式的に示す平面図である。図17は、第3の実施形態に係る物理量検出器300を模式的に示す図16のXVII-XVII線断面図である。なお、便宜上、図16では、質量部50,52,54,56を透視して図示している。物理量検出器300は、図16および図17に示すように、本発明に係る物理量検出デバイスと、パッケージ310と、を含む。以下では、本発明に係る物理量検出デバイスとして、物理量検出デバイス100を用いた例について説明する。パッケージ310は、物理量検出デバイス100を収容している。パッケージ310は、パッケージベース320と、リッド330と、を有することができる。なお、図16では、便宜上、リッド330の図示を省略している。パッケージベース320には、凹部321が形成され、凹部321内に物理量検出デバイス100が配置されている。パッケージベース320の平面形状は、凹部321内に物理量検出デバイス100を配置することができれば、特に限定されない。パッケージベース320としては、例えば、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコンなどの材料を用いる。パッケージベース320は、パッケージベース320の内底面凹部の内側の底面322から、リッド330側に突出した段差部323を有することができる。段差部323は、例えば、凹部321の内壁に沿って設けられている。段差部323には、内部端子340,342が設けられている。内部端子340,342は、物理量検出デバイス100の枠部30に設けられた外部接続端子49a,49bと対向する位置平面視において重なる位置に設けられている。例えば、外部接続端子49aは、内部端子340と電気的に接続され、外部接続端子49bは、内部端子342と電気的に接続されている。パッケージベース320の外底面内底面322と反対側の面324には、電子機器などの外部部材に実装される際に用いられる外部端子344,346が設けられている。外部端子344,346は、図示しない内部配線を介して内部端子340,342と電気的に接続されている。例えば、外部端子344は、内部端子340と電気的に接続され、外部端子346は、内部端子342と電気的に接続されている。内部端子340,342および外部端子344,346は、Wなどのメタライス層に、Ni、Auなどの皮膜をめっきなどの方法により積層した金属膜からなる。パッケージベース320には、凹部321の底部にパッケージ310の内部キャビティーを封止する封止部350が設けられている。封止部350は、パッケージベース320に形成された貫通孔325内に配置されている。貫通孔325は、外底面324から内底面322まで貫通している。図示の例では、貫通孔325は、外底面324側の孔径が内底面322側の孔径より大きい段付きの形状を有している。封止部350は、貫通孔325に、例えば、Au/Ge合金、はんだなどからなる封止材を配置し、加熱溶融後、固化させることで形成される。封止部350は、パッケージ310の内部を気密に封止する構成である。枠部30のパッケージ固定部34は、接合部材64を介して、パッケージベース320の段差部323に固定されている。これにより、物理量検出デバイス100は、パッケージベース320に実装され、パッケージ310内に収容される。パッケージ固定部34が段差部323に固定されることにより、パッケージ固定部34に設けられた外部接続端子49a,49bと、段差部323に設けられた内部端子340,342とは、接合部材64を介して、電気的に接続される。接合部材64としては、例えば、金属フィラーなどの導電性物質が混合されたシリコーン樹脂系の導電性接着剤を用いる。リッド330は、パッケージベース320の凹部321を覆って設けられている。リッド330の形状は、例えば、板状である。リッド330としては、例えば、パッケージベース320と同じ材料や、コバール、42アロイ、ステンレス鋼などの金属を用いる。リッド330は、例えば、シームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材332を介して、パッケージベース310に接合されている。リッド330をパッケージベース310接合した後、パッケージ310の内部が減圧された状態真空度の高い状態で、貫通孔325内に封止材を配置し、加熱溶融後、固化させて封止部350を形成することにより、パッケージ310内を気密に封止することができる。パッケージ310の内部は、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填されていてもよい。物理量検出器300において、外部端子344,346、内部端子340,342、外部接続端子49a,49b、接続端子46a,46bなどを経由して、物理量検出素子40の励振電極に駆動信号がされると、物理量検出素子40の振動梁部41a,41bは、所定の周波数で振動共振する。そして、物理量検出器300は、印加される加速度に応じて変化する物理量検出素子40の共振周波数を出力信号として、出力することができる。物理量検出器300によれば、応力が物理量検出素子40に伝達することを抑制できる物理量検出デバイス100を含む。そのため、物理量検出器300は、高い検出感度を有することができる。なお、図示はしないが、物理量検出デバイス100が配置される凹部は、パッケージベース320およびリッド330の両方に形成されていてもよいし、リッド330にのみ形成されていてもよい。4.第4の実施形態次に、第4の実施形態に係る電子機器について説明する。以下では、第4の実施形態に係る電子機器として、本発明に係る物理検出デバイス以下の例では物理検出デバイス100を含む傾斜計について、図面を参照しながら説明する。図18は、第4の実施形態に係る傾斜計400を模式的に示す斜視図である。傾斜計400は、図18に示すように、物理量検出デバイス100を、傾斜センサーとして含んでいる。傾斜計400は、例えば、山の斜面、道路の法面、盛土の擁壁面などの被計測場所に設置される。傾斜計400は、外部からケーブル410を介して電源が供給され、または電源を内蔵し、図示しない駆動回路によって物理量検出デバイス100に駆動信号が送られている。そして、傾斜計400は、図示しない検出回路によって、物理量検出デバイス100に加わる重力加速度に応じて変化する共振周波数から、傾斜計400の姿勢の変化傾斜計400に対する重力加速度が加わる方向の変化を検出し、それを角度に換算して、例えば、無線などで基地局にデータ転送する。これにより、傾斜計400は、異常の早期発見に貢献することができる。傾斜計400によれば、応力が物理量検出素子40に伝達することを抑制できる物理量検出デバイス100を含む。そのため、傾斜計400は、高い検出感度を有することができる。本発明に係る物理量検出デバイスは、上記の傾斜計に限らず、地震計、ナビゲーション装置、姿勢制御装置、ゲームコントローラー、携帯電話などの加速度センサー、傾斜センサーなどとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記実施形態および変形例で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。"