被写体像を形成する光学系と、前記被写体像を複数に分割された領域ごとに電気信号に変換する複数の受光素子を有する少なくとも1つの機能性撮像素子と、前記光学系と前記機能性撮像素子との間に配置され、前記被写体像を複数の前記領域に分割して伝送する複数の光導波路が形成された光導波素子と、を含み、前記受光素子のピッチと前記光導波路の前記機能性撮像素子側のピッチとが一致する高解像度撮像装置。前記光導波路の前記光学系側のピッチが、前記機能性撮像素子側のピッチよりも小さい請求項1に記載の高解像度撮像装置。前記光導波路が自己形成光導波路である請求項1または請求項2に記載の高解像度撮像装置。前記機能性撮像素子が画素周辺記録型撮像素子である請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の高解像度撮像装置。しかしながら、特許文献1に開示された撮像素子の画素に割り当てられる光ファイバの本数は画素ごとに均等ではなく、また実際に光ファイバを均等に割り当てることはできないと考えられる。さらに、2つの画素にまたがって配置される光ファイバが存在することも特許文献1に示されている。つまり、特許文献1に開示された撮像装置においては、被写体像を伝送する光導波路と、画素ごとに配置される受光素子とが1対1に対応していない。このような場合、光学伝達関数の絶対値MTF:ModulationTransferFunctionおよび解像度が低下する。ここで、MTFとは、被写体の持つコントラストをどの程度忠実に再現できるかを空間周波数特性として表現するものである。また、撮像素子の個数に応じて複数の光ファイバ束の入力面は複数個に区分されているが、その入力面を互いに高精度に位置合わせすることは非常に困難である。図11は、特許文献2に開示された機能的撮像素子において、画素が配置される領域以下、画素エリアと記すの一部を模式的に示す概念図である。画素エリア61内には、複数の画素62図11中には6個だけ示しているが配置されている。画素62内には、受光素子63の他に、メモリ、ADC回路などで構成される機能的回路64が配置されており、この機能的回路64が1画素の面積の大半例えば、80以上を占有している。この結果として、画素62の面積が大きくなり、水平および垂直方向に隣り合う受光素子63の間隔以下、画素ピッチPX、PYと記すが大きくなってしまう。画素62の面積が大きければ、光学系によって規定されるイメージエリア内に配置できる画素数が少なくなるため、高解像度化が困難になる。特許文献2に開示された機能的撮像素子において、被写体像を伝送する光導波路と、画素62ごとに配置される受光素子63とを1対1に対応させて、MTFを向上させるためには、複数のファイバオプティクプレートFOP:FiberOpticPlateを加工して組み合わせることが考えられる。図12に断面図を示すように、FOP71は、コア72とクラッド73からなる光ファイバを複数束ねて、互いに溶融、焼結させて作製されるものである。入力面74と出力面75におけるコア72とクラッド73の断面積はそれぞれ変わらない。また、図12に示したFOP71の変形例として、図13に示すようなテーパを付けたテーパードFOP81が実際に製品化されている。これは、上記図12のFOP71をさらに加熱しながら一方を引き伸ばすことによって得られる。入力面84と出力面85におけるコア82とクラッド83の断面積は異なるが、その面積比率は変わらない。しかしながら、コア72、82と撮像素子の受光素子63とが1対1に対応する精度でガラス材料からなるFOP71、81を加工することは現実的ではない。このことは、MTFおよび解像度の低下に加えて、FOP71、81の受光素子63側の開口率の低下をもたらす。さらに、複数の撮像素子に対応させて、FOP71、81を複数個組み合わせて位置合わせする必要があるが、現実には困難である。本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであって、従来よりもMTFおよび解像度を改善することが可能な高解像度撮像装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明の高解像度撮像装置は、被写体像を形成する光学系と、前記被写体像を複数に分割された領域ごとに電気信号に変換する複数の受光素子を有する少なくとも1つの機能性撮像素子と、前記光学系と前記機能性撮像素子との間に配置され、前記被写体像を複数の前記領域に分割して伝送する複数の光導波路が形成された光導波素子と、を含み、前記受光素子のピッチと前記光導波路の前記機能性撮像素子側のピッチとが一致する構成を有している。この構成により、機能性撮像素子の受光素子と光導波路とが1対1に対応し、各受光素子の受光面と各光導波路の出力端面とが互いに対向するため、従来よりもMTFおよび解像度を改善することができる。また、本発明の高解像度撮像装置は、前記光導波路の前記光学系側のピッチが、前記機能性撮像素子側のピッチよりも小さい構成を有している。この構成により、十分な開口率を確保した光導波素子を備えた高解像度撮像装置を実現できる。また、本発明の高解像度撮像装置は、前記光導波路が自己形成光導波路であってもよく、前記機能性撮像素子が画素周辺記録型撮像素子であってもよい。本発明は、機能性撮像素子の受光素子と光導波路とが1対1に対応し、各受光素子の受光面と各光導波路の出力端面とが互いに対向することにより、従来よりもMTFおよび解像度を改善することが可能な高解像度撮像装置を提供するものである。以下、本発明に係る高解像度撮像装置の実施形態について図面を用いて説明する。図1は本発明に係る高解像度撮像装置10の構成を示す概略図である。図1に示すように、高解像度撮像装置10は、被写体1の被写体像を形成する光学系11と、被写体像を複数に分割された領域ごとに電気信号に変換する複数の受光素子を有する少なくとも1つの機能性撮像素子14と、光学系11と機能性撮像素子14との間に配置され、被写体像を該複数の領域に分割して伝送する複数の光導波路12が形成された光導波素子13と、を含む。光学系11は、図1に示したように1枚のレンズから構成されてもよいが、組み合わせレンズで構成されていてもよい。光導波素子13の光導波路12は光ファイバのコアに相当し、光導波路12の周囲はクラッドに相当する。以降では、光導波路12の周囲をクラッド部15と呼ぶ。また、以降では、光導波素子13と少なくとも1つの機能性撮像素子14とを高解像度撮像素子20と呼ぶ。機能性撮像素子14は、例えば画素周辺記録型撮像素子であり、複数の画素からなる画素エリアPAを有している。さらに、画素エリアPA内の各画素は、1つの受光素子例えば、フォトダイオードを有する。各画素は、受光素子の他に、メモリ、ADC回路などで構成される機能的回路を有する。図2は、光導波路12が形成された光導波素子13の構成を示す模式図である。図2aは光導波素子13の光学系11に対向する面を示す正面図であり、図2bは光導波素子13の機能性撮像素子14に対向する面を示す背面図である。図面が煩雑になるのを避けるために、図2には機能性撮像素子14の個数が4個である場合に対応した光導波素子13を示している。なお、図1における光導波素子13は、図2のA-A線断面に対応している。また、機能性撮像素子14の個数や配置位置は、図1、図2に示した例に限定されるものではない。光導波素子13は、各機能性撮像素子14に対応した光導波路束12-1、12-2、12-3、12-4を備える。各光導波路束12-1~4は複数本の光導波路12からなる。光導波素子13として十分な開口率を得るためには、光導波路12のピッチは、光学系11側で小さく、機能性撮像素子14側で大きくなっていることが好ましい。次に、光導波路12が形成された光導波素子13と、複数の機能性撮像素子14と、からなる高解像度撮像素子20の詳細な構成を説明する。図3は機能性撮像素子14の構成を示す上面図であり、図4は高解像度撮像素子20の構成を示す断面図である。図3に示すように、機能性撮像素子14は、画素エリアPAの周囲に、周辺回路14-1と、ボンディングパッド14-2と、を有している。また、図4に示すように、高解像度撮像素子20は、機能性撮像素子14に加えて、ボンディングワイヤ20-1と、パッケージ20-2と、キャビティ20-3と、を有している。キャビティ20-3は、パッケージ20-2とボンディングパッド14-2とを接続するためのボンディングワイヤ20-1を配置する空間を確保するために設けられている。光導波路束12-1、12-2は、画素エリアPAの周囲の周辺回路14-1、ボンディングパッド14-2を避けるようにハの字状に配置されることが好ましい。以下、光導波路12を内部に有する光導波素子13の製造方法を説明する。ここでは、光導波路12が自己形成光導波路である場合を例に取る。まず、図5aに示すように、第1の光硬化性樹脂溶液と、第1の光硬化性樹脂溶液と硬化開始波長および硬化後の屈折率が異なる第2の光硬化性樹脂溶液と、の混合溶液30を作製して透明容器31に満たす混合溶液作製段階。第1の光硬化性樹脂溶液としては、例えば、屈折率1.49であるエポキシ系の光硬化性樹脂溶液、第2の光硬化性樹脂溶液としては、例えば、屈折率1.34のアクリル系の光硬化性樹脂溶液を用いることができる。次に、混合溶液30の液面上に、レジストを配置し、フォトリソグラフィによって機能性撮像素子14の受光素子の受光面に対応した開口部32aを有するマスクパターンを露光して現像する。これにより、機能性撮像素子14の水平および垂直方向の画素ピッチPX、PYに合致したマスク32が形成されるマスク形成段階。次に、図5bに示すように、マスク32を介して、第1および第2の光硬化性樹脂溶液のうち、第1の光硬化性樹脂溶液のみを硬化させる波長λ1の平行光33を混合溶液30に照射する。このとき、マスク32の開口部32aを通過した平行光33のみが混合溶液30に入射し、平行光33の進行方向に光導波路12コア部が形成される自己形成光導波路形成段階。このとき、混合溶液30中の平行光33が入射した部分に存在した第2の光硬化性樹脂溶液は、マスク32により平行光33が遮られた部分に押しやられる。平行光33としては、例えば、波長λ1が300nm~500nm程度のレーザ光を用いるのがよい。平行光33を混合溶液30に照射する際には、波長λ1のレーザ光を発するレーザ光源を複数個準備して同時に照射を行ってもよいし、波長λ1の複数のレーザ光を発するレーザアレイを用いて照射を行ってもよい。あるいは、1以上のレーザ光源を機能性撮像素子14の画素ピッチPXまたはPYで移動させて順次照射を行ってもよい。次に、第1および第2の光硬化性樹脂溶液のいずれも硬化させる波長λ2の紫外線を、光導波路12が形成された混合溶液30全体に照射することにより、光導波路12の周囲を硬化させてクラッド部15を形成するクラッド部形成段階。最後に、マスク32および透明容器31を除去して、光導波素子13を完成する。上述の段階を経ることにより、光導波路12の出力端面マスク32が形成されていた側のピッチが機能性撮像素子14の画素ピッチPX、PYと一致した光導波素子13が形成される。これにより、機能性撮像素子14の受光素子の受光面と光導波路12の出力端面とを互いに1対1に対向させて配置することが可能となる。なお、平行光33を適当な光学系を介して混合溶液30に照射することにより、光導波路12の形状を変化させることができる。図6は、縮小光学系41を介して平行光33を照射することにより形成された光導波路12の構成を示す断面図である。これは、図1、図2に示した光導波素子13を作製するための構成である。平行光33は縮小光学系41を透過することにより、集束光34となって混合溶液30に入射する。これにより、逆テーパ状の光導波路12を形成することができる。このとき、図5に示した例と同様に機能性撮像素子14の画素ピッチPX、PYに合致したマスク32を使用する。なお、光学系11として拡大光学系を用いれば、図5に示した例とは反対に、テーパ状の光導波路12を形成できることは言うまでもない。図7は、入射角度の異なる複数の平行光33-1、33-2により形成された複数の光導波路束12-1、12-2の構成を示す断面図である。これは、高解像度撮像素子20が複数の機能性撮像素子14を有する場合の構成である。図7に示すように、複数の機能性撮像素子14の受光素子の受光面に対応した開口部32bを有するマスク32を混合溶液30の液面上に形成し、平行光33-1、33-2を互いに異なる入射角度で混合溶液30に照射することにより、複数の光導波路束12-1、12-2を作製することができる。図4に示したように、機能性撮像素子14には周辺回路14-1や配線に関わるボンディングパッド14-2などがあるため、複数の光導波路束12-1、12-2同士は適当な距離Dだけ離して形成するのが好適である。所望の距離Dを得るためには、平行光33-1、33-2の入射角度を適宜調整すればよい。図8は、図7の構成に縮小光学系41を加えることにより形成された複数の光導波路束12-1、12-2の構成を示す断面図である。図8に示すように、入射角度の異なる平行光33-1、33-2は縮小光学系41を透過することにより、集束光34-1、34-2となって、図7に示したようなマスク32を介して混合溶液30に入射する。これにより、逆テーパ形状の光導波路束12-1、12-2を形成することができる。図7に示した例と同様に、複数の光導波路束12-1、12-2同士が適当な距離Dだけ離れて形成されるようマスク32を作製し、なおかつ縮小光学系41を介することで光導波路12の入力端面のピッチが狭まる。これにより、高解像度撮像装置10が備える光学系11によって規定されるイメージエリアが狭い場合に適した光導波素子13を作製することができる。この場合も適当な距離D、および、一定のピッチを確保するため、平行光33-1、33-2は互いに角度を付けて混合溶液30に入射させる。以上説明したように、本発明に係る高解像度撮像装置は、機能性撮像素子の受光素子と光導波路とが1対1に対応し、各受光素子の受光面と各光導波路の出力端面とが互いに対向するため、従来よりもMTFおよび解像度を改善することができる。通常、撮像素子の歩留まりは、画素エリアの面積が増大するに連れて低下していく。このため、大面積の撮像素子は概して歩留まりが低い。これに対して本発明は、十分な歩留まりが確保できる小面積の機能性撮像素子を複数組み合わせて作製することが可能である。また、本発明によれば、比較的画素ピッチが大きい機能的撮像素子においても、レイアウト上の工夫をすることなく複数の機能性撮像素子を繋ぎ合わせて高解像度の撮像素子を得ることが可能となる。なお、従来は、複数の機能性撮像素子を用いて高解像度撮像素子20を作製する手法として、バッティング可能な機能性撮像素子をモザイク状に繋ぎ合わせて並べる方法が用いられていた。これを実現するためには、図9に示すように複数の機能性撮像素子44図中では4個を繋ぎ合わせることが必要となる。つまり、機能性撮像素子44のレイアウトを、機能性撮像素子44の周辺回路44-1、ボンディングパッド44-2などを一辺にまとめるなどの特殊なものとする必要がある。また、機能性撮像素子44同士をバッティングするために、機能性撮像素子44は画素エリアPAの直近で切削されている必要がある。このため、上記の従来の手法においては、特殊なレイアウトにより生じる不必要な配線遅延の問題や、画素の直近で切削されるために生じる端面からの暗電流によるノイズの問題などがあった。しかしながら、本発明に係る高解像度撮像装置10は、図3に示したような一般的なレイアウトの機能性撮像素子14を所望の間隔で配置し、その配置に合った光導波路12を用いることができる。このため、本発明に係る高解像度撮像装置10は、バッティング可能な機能性撮像素子で見られた暗電流の問題を回避することも可能となる。