"タッチ領域の電極信号が重複電極を介して外部制御回路に伝送されるように、基板の前記タッチ領域から延在して電極層を配置することで、前記タッチ領域の周辺を取り囲む前記基板の周辺領域、に前記重複電極を形成し、前記基板の前記周辺領域に絶縁層を配置して、前記重複電極を覆う遮蔽層を形成することを含む、タッチパネルの製造方法。前記遮蔽層上に回路層を配置して、前記重複電極に電気的に接続される主導線を形成することをさらに含む、請求項1に記載のタッチパネルの製造方法。前記遮蔽層は、前記重複電極上の前記遮蔽層を貫通する配線孔を形成し、前記重複電極は、前記配線孔を介して前記主導線に電気的に接続される、請求項2に記載のタッチパネルの製造方法。前記タッチ領域に前記電極層を配置して、前記周辺領域に前記重複電極を形成する間に感知電極を形成することをさらに含む、請求項1に記載のタッチパネルの製造方法。前記感知電極は、第1原線方向に沿って配置された複数の直列接続電極と、前記直列接続電極間に形成され、前記直列接続電極に電気的に接続された接続線と、互いに絶縁され、かつ、前記接続線の両脇に第2原線方向に沿って間隔を置いて配置された複数の独立電極と、を備えた、請求項4に記載のタッチパネルの製造方法。前記周辺領域に前記重複電極を形成するステップは、前記独立電極及び前記直列接続電極を前記周辺領域に延在させて、それぞれ第1重複電極及び第2重複電極を形成することを含む、請求項5に記載のタッチパネルの製造方法。さらに、前記遮蔽層にて前記第1重複電極及び前記第2重複電極を覆い、前記第1重複電極及び前記第2重複電極上のそれぞれに前記遮蔽層を貫通する配線孔を形成する、請求項6に記載のタッチパネルの製造方法。前記周辺領域に前記遮蔽層を形成するステップは、同時に、前記タッチ領域において前記感知電極上に前記接続線を覆う前記絶縁層を配置して、絶縁ブリッジを形成することをさらに含む、請求項7に記載のタッチパネルの製造方法。前記遮蔽層上に回路層を配置して、主導線を形成し、前記絶縁ブリッジ上に前記回路層を配置して、ブリッジ配線を形成することをさらに含む、請求項8に記載のタッチパネルの製造方法。前記ブリッジ配線は、前記接続線の両脇の前記独立電極に電気的に接続され、前記主導線は、第1導線と、第2導線と、を備え、前記第1導線は、前記第1重複電極上の前記配線孔を介して、前記独立電極に電気的に接続され、さらに、前記第2導線は、前記第2重複電極上の前記配線孔を介して、前記直列接続電極に電気的に接続される、請求項9に記載のタッチパネルの製造方法。前記基板は、前記周辺領域にアイコン領域をさらに備え、前記製造方法は、前記電極層を配置して、前記重複電極及び前記感知電極を形成する間に、独立端電極、独立副電極、直列接続副電極、及び、前記直列接続電極から前記アイコン領域に延在する副接続線、を同時に形成することをさらに含み、前記直列接続副電極、及び、前記直列接続電極は、前記副接続線によって直列かつ電気的に接続され、さらに、互いに絶縁された独立端電極及び独立副電極は、前記副接続線の両脇に間隔を置いて形成される、請求項5に記載のタッチパネルの製造方法。前記遮蔽層は、前記独立端電極、独立副電極、直列接続副電極、及び、副接続線を備えた前記アイコン領域を覆い、さらに、前記独立端電極及び前記独立副電極は、前記遮蔽層を貫通する副配線孔をそれぞれ露出し、さらに、前記独立端電極は、前記遮蔽層を貫通する端配線孔を露出する、請求項11に記載のタッチパネルの製造方法。前記遮蔽層上に回路層を配置して、ブリッジ副配線及び重複副配線を同時に形成することをさらに含み、前記ブリッジ副配線は、前記アイコン領域に形成され、かつ、副配線孔を介して前記独立端電極及び前記独立副電極を電気的に接続し、一方で、前記重複副配線は、前記端配線孔を介して前記独立端電極に電気的に接続される、請求項12に記載のタッチパネルの製造方法。基板のタッチ領域から当該タッチ領域の周辺を取り囲む前記基板の周辺領域に延在する電極層、を配置することにより形成される重複電極を備え、ここで、前記タッチ領域の電極信号は前記重複電極を介して外部制御回路に伝送され、前記基板の前記周辺領域に絶縁層を配置して当該周辺領域の前記重複電極を覆うことにより形成される遮蔽層を備えたタッチパネル。回路層をさらに備え、前記回路層は、前記遮蔽層上に複数の主導線を形成し、さらに、前記主導線は、前記重複電極に電気的に接続される、請求項14に記載のタッチパネル。前記遮蔽層は、前記重複電極上の前記遮蔽層を貫通する配線孔を有し、前記重複電極は、前記配線孔を介して、前記主導線に接続される、請求項15に記載のタッチパネル。前記タッチ領域に配置され、かつ、前記電極層を配置することによって形成された、感知電極をさらに備えた、請求項14に記載のタッチパネル。前記感知電極は、第1原線方向に沿って配置された複数の直列接続電極と、前記直列接続電極間に配置され、前記直列接続電極に電気的に接続された接続線と、互いに絶縁され、かつ、前記接続線の両脇に第2原線方向に沿って間隔を置いて配置された複数の独立電極と、を備えた、請求項17に記載のタッチパネル。前記重複電極は、前記独立電極から前記周辺領域に延在することにより形成された第1重複電極と、前記直列接続電極から前記周辺領域に延在することにより形成された第2重複電極と、を備えた、請求項18に記載のタッチパネル。前記遮蔽層は、前記第1重複電極及び前記第2重複電極上のそれぞれに前記遮蔽層を貫通する配線孔を有する、請求項19に記載のタッチパネル。前記絶縁層を配置することにより形成され、前記感知電極の前記接続線上に配置された絶縁ブリッジをさらに備えた、請求項20に記載のタッチパネル。前記周辺領域の前記遮蔽層上に配置され、回路層によって形成された主導線と、前記タッチ領域の前記絶縁ブリッジ上に配置され、前記回路層によって形成されたブリッジ配線と、を備えた請求項21に記載のタッチパネル。前記ブリッジ配線は、前記接続線の両脇の前記独立電極に電気的に接続され、前記主導線は、第1導線と、第2導線と、を備え、前記第1導線は、前記第1重複電極上の前記配線孔を介して、前記独立電極に電気的に接続され、さらに、前記第2導線は、前記第2重複電極上の前記配線孔を介して、前記直列接続電極に電気的に接続される、請求項22に記載のタッチパネル。前記基板は、前記周辺領域に予め設けられたアイコン領域をさらに備え、前記アイコン領域は、前記電極層によって形成される独立端電極及び独立副電極と、前記直列接続電極から前記アイコン領域に延在する直列接続副電極及び副接続線と、を備え、前記直列接続副電極、及び、前記直列接続電極は、前記副接続線によって直列かつ電気的に接続され、互いに絶縁された独立端電極及び独立副電極は、前記副接続線の両脇に間隔を置いて形成される、請求項18に記載のタッチパネル。前記遮蔽層は、前記独立端電極、独立副電極、直列接続副電極、及び、副接続線を備えた前記アイコン領域を覆い、前記独立端電極及び前記独立副電極は、前記遮蔽層を貫通する副配線孔をそれぞれ露出し、前記独立端電極は、前記遮蔽層を貫通する端配線孔を露出する、請求項24に記載のタッチパネル。回路層によって形成され、前記アイコン領域の前記遮蔽層上に配置され、副配線孔を介して前記独立端電極及び前記独立副電極を電気的に橋渡しする、ブリッジ副配線と、前記回路層によって形成され、前記周辺領域の前記遮蔽層上に配置され、前記端配線孔を介して前記独立端電極に電気的に接続される、重複副配線と、をさらに備えた請求項25に記載のタッチパネル。本発明は、電極の配置順序を変えることにより、遮蔽層の絶縁性能の減少、及び、電極層の電極の抵抗値の変動、の問題を解決するタッチパネル及びその製造方法を提供する。提案されたタッチパネルの製造方法は、まず、タッチ領域の電極信号が重複電極を介して外部制御回路に伝送されるように、基板の前記タッチ領域から延在して電極層を配置することで、前記タッチ領域の周辺を取り囲む前記基板の周辺領域、に重複電極を形成し、次に、前記基板の前記周辺領域に絶縁層を配置して、前記周辺領域の前記重複電極を覆う遮蔽層を形成する。前記電極層は、前記基板上に配置されるとき、前記絶縁層によって遮蔽されていないため、前記重複電極、及び、前記タッチ領域の前記電極層は、高差の無い、前記基板の同じ水平線上に位置する。このことは、電極の抵抗値の変動を回避してタッチ検出の精度を維持する。さらに、上記製造方法は、基板上に電極層を配置し、次に、絶縁層を配置して前記周辺領域に遮蔽層を形成する。つまり、前記電極層が前記遮蔽層より前に形成される。これは、前記遮蔽層の絶縁性能を維持するとともに、従来の高温熱処理中に前記電極層に影響を与えない。具体的な実施の形態では、前記周辺領域に前記重複電極を形成するステップは、前記タッチ領域に前記電極層を配置して感知電極を形成することをさらに含む。前記感知電極は、第1原線方向に沿って配置された複数の直列接続電極と、前記直列接続電極間に形成され、前記直列接続電極と電気的に接続された接続線と、互いに絶縁され、かつ、前記接続線の両脇に第2原線方向に沿って間隔を置いて配置された複数の独立電極と、を備える。前記周辺領域に前記重複電極を形成するステップは、第1重複電極及び前記第2重複電極を形成するために、前記独立電極及び前記直列接続電極を前記周辺領域に延在させることをさらに含む。さらに、前記遮蔽層にて前記重複電極を覆い、かつ、前記重複電極上の前記遮蔽層を貫通する配線孔を形成することを含む。より具体的には、前記遮蔽層にて前記第1重複電極及び前記第2重複電極を覆い、かつ、前記第1重複電極及び前記第2重複電極上のそれぞれに前記遮蔽層を貫通する配線孔を形成することを含む。前記周辺領域に前記遮蔽層を形成するステップは、同時に、前記タッチ領域において前記感知電極上に前記接続線を覆う前記絶縁層を配置して、絶縁ブリッジを形成することを含む。前記絶縁ブリッジ及び前記遮蔽層は、前記絶縁層を配置するときに同時に形成され、前記絶縁ブリッジ及び前記遮蔽層を個別に配置する必要はない。これは、製造工程を簡略化する。前記絶縁ブリッジ及び前記遮蔽層は、前記電極層が配置された後に配置されるため、前記絶縁ブリッジは、前記電極層が形成された後の従来の高温処理に影響されることもない。これは、前記絶縁ブリッジの絶縁性能を維持するのに効果的である。前記方法は、前記遮蔽層上に回路層を配置して、前記重複電極に電気的に接続された主導線を形成することをさらに含む。そのステップは、同時に、前記絶縁ブリッジ上に前記回路層を配置して、ブリッジ配線を形成することをさらに含む。ここで、前記ブリッジ配線は、前記接続線の両脇の前記独立電極に電気的に接続され、一方で、前記主導線は、前記重複電極上の前記配線孔を介して、前記重複電極に電気的に接続される。より詳細には、前記主導線は、第1導線と、第2導線と、を備え、前記第1導線は、前記第1重複電極上の前記配線孔を介して、前記独立電極に電気的に接続され、前記第2導線は、前記第2重複電極上の前記配線孔を介して、前記直列接続電極に電気的に接続される。前記遮蔽層及び前記絶縁ブリッジの絶縁性能が効果的に維持されるため、その絶縁は、前記回路層の回路の互いの導通を回避する。他の実施の形態では、前記基板は、前記周辺領域に予め設けられたアイコン領域をさらに備え、その製造方法は、前記重複電極及び前記感知電極を形成するときに、独立端電極、独立副電極、直列接続副電極、及び、前記直列接続電極から前記アイコン領域に延在する副接続線、を同時に形成することをさらに含む。ここで、前記直列接続副電極、及び、前記直列接続電極は、前記副接続線によって直列かつ電気的に接続され、互いに絶縁された独立端電極及び独立副電極は、前記副接続線の両脇に間隔を置いて形成される。前記遮蔽層を形成するステップは、今度は、前記独立端電極、独立副電極、直列接続副電極、及び、副接続線、を覆う前記アイコン領域、を含む前記遮蔽層の範囲にまで及ぶ。ここで、前記独立端電極及び前記独立副電極は、前記遮蔽層を貫通する副配線孔をそれぞれ露出し、かつ、前記独立端電極は、また、前記遮蔽層を貫通する端配線孔を露出する。その方法は、前記遮蔽層上に回路層を配置して、ブリッジ副配線及び重複副配線を同時に形成することをさらに含む。ここで、前記ブリッジ副配線は、前記アイコン領域に形成され、かつ、前記副配線孔を介して前記独立端電極及び前記独立副電極を電気的に橋渡し、一方で、前記重複副配線は、前記端配線孔を介して前記独立端電極に電気的に接続される。上述のステップに基づいて、電極層、絶縁層、及び回路層の製造工程にて同時に前記アイコン領域を形成するタッチ構造、を配置することができる。その結果、前記絶縁層の絶縁性能を維持することによる効果は、前記電極層の抵抗値の変動を回避したり、回路層の回路の互いの導通を回避するのに役立つ。前記アイコン領域においては、これら両方が同時に達成される。上述の製造方法によれば、タッチパネルは、前記感知領域の電極信号が重複電極を介して外部制御回路に伝送されるように、基板のタッチ領域から前記タッチ領域の周辺を取り囲む前記基板の周辺領域に延在する電極層を配置することにより形成される重複電極と、前記基板の前記周辺領域に絶縁層を配置することにより形成され、前記周辺領域の前記重複電極を覆う、遮蔽層と、を備える。前記重複電極に電気的に接続された複数の主導線を形成する回路層を前記遮蔽層上にさらに備える。より具体的には、前記主導線は、前記重複電極上に形成された前記遮蔽層を貫通する配線孔を介して、前記重複電極に電気的に接続される。前記タッチ領域に設けられ、かつ、前記電極層を配置することによって形成された、感知電極をさらに備える。前記感知電極層は、第1原線方向に沿って配置された複数の直列接続電極と、直列接続電極の間に設けられ、前記直列接続電極に電気的に接続される、接続線と、互いに絶縁され、かつ、前記接続線の両脇に第2原線方向に沿って間隔を置いて配置された、複数の独立電極と、を備える。前記重複電極は、前記独立電極から前記周辺領域に延在することにより形成された第1重複電極と、前記直列接続電極から前記周辺領域に延在することにより形成された第2重複電極と、を備える。前記第1及び第2重複電極は前記遮蔽層に覆われ、前記遮蔽層を貫通する配線孔が前記第1及び第2重複電極上にそれぞれ形成される。前記絶縁層を配置することにより形成され、前記感知電極の前記接続線上に同じく設けられた絶縁ブリッジをさらに備える。加えて、前記周辺領域の前記遮蔽層上に設けられ、回路層により形成された主導線と、前記タッチ領域の前記絶縁ブリッジ上に設けられ、前記回路層により形成されたブリッジ配線と、をさらに備える。前記ブリッジ配線は、前記接続線の両脇の前記独立電極に電気的に接続され、前記主導線は、第1導線と、第2導線と、を備え、前記第1導線は、前記第1重複電極上の前記配線孔を介して、前記独立電極に電気的に接続され、前記第2導線は、前記第2重複電極上の前記配線孔を介して、前記直列接続電極に電気的に接続される。他の具体的な実施の形態では、前記基板は、前記周辺領域に予め設けられたアイコン領域をさらに備え、前記アイコン領域は、前記電極層によって形成される独立端電極及び独立副電極と、前記直列接続電極から前記アイコン領域に延在する直列接続副電極及び副接続線と、を備え、前記直列接続副電極、及び、前記直列接続電極は、前記副接続線によって直列かつ電気的に接続され、互いに絶縁された独立端電極及び独立副電極は、前記副接続線の両脇に間隔を置いて形成される。前記遮蔽層が覆う範囲は、前記独立端電極、独立副電極、直列接続副電極及び副接続線を覆う前記アイコン領域を含む。ここで、前記独立端電極及び前記独立副電極は、前記遮蔽層を貫通する副配線孔をそれぞれ露出し、前記独立端電極は、また、前記遮蔽層を貫通する端配線孔を露出する。回路層によって形成され、前記アイコン領域の前記遮蔽層上に設けられ、かつ、前記副配線孔を介して前記独立端電極及び前記独立副電極を電気的に橋渡しする、ブリッジ副配線と、前記回路層によって形成され、前記周辺領域の前記遮蔽層上に設けられ、かつ、前記端配線孔を介して前記独立端電極に電気的に接続された重複副配線と、をさらに備える。前記タッチパネルの上述の開示に基づいて、前記タッチ領域、周辺領域及びアイコン領域のタッチ構造は、前記絶縁層の前記遮蔽層及び絶縁ブリッジの絶縁性能を維持し、前記電極層の抵抗値の変動を回避したり、前記回路層の回路の互いの導通を回避したりする、という効果を有する。<実施の形態1>本開示に係るタッチパネルの製造方法の実行に関し、特に、容量性タッチパネルの製造方法に関し、図3から図7を参照する。図3は、本発明にかかる製造方法のブロックフローチャートを示す。図4a~図4cは、図3の方法に基づき一つずつ開示された、配置工程における本開示のタッチパネルの断面概略図である。図5~図7は、図4a~図4cの各図に対応する構造の底面図である。タッチパネルの製造方法は、まず、タッチ領域11の電極信号が重複電極21を介して外部制御回路に伝送されるように、基板10のタッチ領域11から、当該タッチ領域11の周辺を取り囲む基板10の周辺領域12に、重複電極21を延在して、電極層40を配置する、ステップS10と、次に、基板10の周辺領域12に絶縁層30を配置して、周辺領域12の重複電極21を覆う遮蔽層31を形成するステップS20と、を備える。さらに、本実施の形態では、その方法は、絶縁層30上に回路層40を形成するステップS30も備える。詳細な製造ステップは以下で説明する。基板10は、ガラス、透明レンズ、又は、適切な光透過率を有し、かつ、指タッチに適した、任意の透明パッシベーション材料、から作られることができる。タッチ領域11は基板10上に規定される。タッチ領域11は、矩形状、アーク状、円状、格子状、又は、他の二次元形状の透明領域を有することができる。タッチ領域11の面積が基板10よりも小さいため、基板10のタッチ領域11を取り囲む周辺領域12が規定されることができる。ステップS10で配置された電極層20は、基板10上にタッチ領域11の範囲に配置される。電極層20は、延在して、基板10の周辺領域12に複数の重複電極21を同時に形成する。周辺領域12に重複電極21を形成する間、その方法は、タッチ領域11に電極層20を配置することで感知電極22をさらに形成する。そのため、重複電極21及び感知電極22は、同じ電極層20配置工程において同時に完成する。ITOは低温スパッタリングにより電極層20を形成するための材料として選択されることができる。基板10は、30~40°Cの低温スパッタリングの配置手段によりITO層を形成したり、溶剤エッチング又はレーザーエッチングの手法により基板10上に網状に配置される重複電極21及び感知電極22を形成したりするための対象物として取り扱われる。重複電極21及び感知電極22がそれらの形成後により安定するように、電極層20は、約240°Cの高温で熱処理されることができる。感知電極22は、複数の独立電極22a、複数の直列接続電極22b、及び、複数の接続線22cを備える。独立電極22aは、第2原線方向20bに沿って配置され、直列接続電極22bは、第1原線方向20aに沿って配置されている。接続線22cは、直列接続電極22b間に形成され、直列接続電極22bに電気的に接続される。独立電極22aは、互いに絶縁され、接続線22cの両脇に間隔を置いて配置される。周辺領域12に重複電極21を形成するステップは、第1重複電極21a及び第2重複電極21bを形成するために、独立電極22a及び直列接続電極22bを周辺領域12にまで延在させることを含む。ここで、第1重複電極21a及び第2重複電極21bの伸長方向は、それぞれ、独立電極22a及び直列接続電極22bの配置方向と同じである。一実施の形態では、それらの伸長方向は、それぞれ第2原線方向20b及び第1原線方向20aに沿っており、でなければ、設計プランに応じて第1原線方向20a及び第2原線方向20bの間の他の伸長方向に沿っている。また一方、一実施の形態では、独立電極22a及び直列接続電極22bの伸長方向は異なっている。加えて、タッチパネルを製造する場合、第1原線方向20a及び第2原線方向20bは、直交座標系のX軸及びY軸、又は、接線/標準座標のT軸及びN軸、又は、極座標、等として規定されることができる。ステップS20で配置される絶縁層30は、不透明のPMMA、又は、絶縁特性を持つ他の樹脂材料から作られることができ、スクリーン印刷によって基板10の周辺領域に配置されることで、周辺領域12の重複電極21を覆う遮蔽層31を形成する。より具体的には、遮蔽層31は第1重複電極21a及び第2重複電極21bを覆い、遮蔽層31を貫通する配線孔31a,31bが、それぞれ第1重複電極21a及び第2重複電極21b上に形成される。周辺領域12に遮蔽層31を形成するステップは、タッチ領域11において感知電極22上に接続線22cを覆う絶縁層30を配置して、絶縁ブリッジ32を同時に形成することも含む。一実施の形態では、絶縁ブリッジ32及び遮蔽層31は同じ配置構成において同時に完成する。絶縁ブリッジ32及び遮蔽層31を個別に配置するのと比較して、本開示は、一つの製造構成を削減するため、製造構成が簡略化する。配置工程では、絶縁樹脂材料で基板全体10を覆う。このとき、絶縁ブリッジ32を形成するために、露光、現像、エッチング及び乾燥の手法によりタッチ領域11の絶縁層30で接続線22cのみを覆う。タッチ領域11の残りの部分は、現像後に露出する。ここで、絶縁ブリッジ32の数量は、接続線22cのそれと同じである。同時に、絶縁層30は、周辺領域12を覆って遮蔽層31を形成する。遮蔽層31は、周辺領域12の第1重複電極21a及び第2重複電極21bを覆う。一実施の形態では、配線孔31a,31bは、露光、現像及び乾燥により、遮蔽層31を貫通して形成される。ステップS10及びステップS20に基づき、本開示は、電極層20と一緒に遮蔽層31を高温熱処理するのを避けるため、また、遮蔽層31の絶縁性能を維持する安定した効果を達成するため、電極層20が遮蔽層31より前に形成されることもできる。加えて、重複電極21及び感知電極22は、直接かつ同時に、遮蔽層31の妨害なしに同一水平線上又は同一平面上の基板10の表面に形成されるため、高低差が無い。これは、重複電極21及び感知電極22の抵抗値の変動を回避し、かつ、タッチ検出の精度を維持するのに貢献する。ステップS30で配置される回路層40は、銀ペーストのような導電性金属材料から作られることができ、スクリーン印刷、フォトレジストコーティング、露光、現像、エッチング、及び、残留フォトレジストクリーニングの手法によって絶縁層30上に配置される。いくつかの主導線42は、遮蔽層31上に形成されることができ、かつ、重複電極21に電気的に接続されることができる。ブリッジ配線41は、絶縁ブリッジ32上に対応して形成される。それにより、タッチパネルの積層構造を実現している。ブリッジ配線41は、接続線22cの両脇の独立電極22aに電気的に接続され、一方で、主導線42は、重複電極21上の配線孔を通って重複電極21に電気的に接続されている。さらに、主導線42は、第1導線42a及び第2導線42bを備え、第1導線42aは、第1重複電極21a上の配線孔31aを介して独立電極22aに電気的に接続され、第2導線42bは、第2重複電極21b上の配線孔31bを介して直列接続電極22bに電気的に接続される。絶縁ブリッジ32は、接続線22c及びブリッジ配線41の間に絶縁効果を生成することができる。一実施の形態では、形成されるブリッジ配線41の数量は、絶縁ブリッジ32のそれと同じにすることができる。その結果、ブリッジ配線41は、第2原線方向20bに沿って、接続線22cの両脇の独立電極22aに電気的に接続されることができる。主導線42の数量は、第1重複電極21a及び第2重複電極21bの合計数量と同じにすることができる。その結果、各第1導線42a及び第2導線42bの一端が、それぞれ独立電極22a及び直列接続電極22bに電気的に接続されることができる。そして、第1導線42a及び第2導線42bの他端は、それぞれ導電端子43を形成して、多目的回路に外部接続する。その結果、タッチ電位信号はタッチ命令検出用の制御回路に出力される。他の実施の形態では、回路層は、不透明の性質を持つ銀ペーストから作られることができ、そのため、先のステップS20と比べると、絶縁層30も、不透明の絶縁樹脂材料から作られなければならず、かつ、周辺領域12の主導線42及びタッチ領域11のブリッジ配線41を覆うのに十分でなければならない。他の実施の形態では、絶縁ブリッジ32が接続線22cを覆う単位領域、及び、露出するブリッジ配線41の単位領域、を比較的小さくするために、接続線22cの幅は小さくすることができる。その結果、タッチ領域11の範囲内の不透明の絶縁ブリッジ32及びブリッジ配線41を裸眼では容易に認識することができなくなる。加えて、ステップS30における回路層40は、導電材料として高温スパッタリング用のITOを採用することもできる。そのとき、そのステップは、300~400°Cの温度でのスパッタリング、及び、その後の加熱処理の無い溶剤エッチング又はレーザーエッチング、の配置手段により、透明のブリッジ配線41及び主導線42を配置し形成することも含む。本実施の形態では、先のステップS20と比べると、周辺領域12の透明の遮蔽層31、及び、タッチ領域11の透明の絶縁ブリッジ32、を作るのに透明の絶縁樹脂材料を採用することができる。遮蔽層31は適当な絶縁性能を持つため、外部干渉から生じる主導線42の互いの導通を効果的に回避することができる。さらに、周辺領域12の透明又は不透明の主導線42にとって、装置のシェルは、主導線42の露出を避けるため、周辺領域12を覆うことに用いられることもできる。そのことは、優れた視覚的効果の獲得に役立つ。回路層40の配置後、通常、絶縁効果を持つ保護フィルムの層が回路層40上に配置される。ステップS10~S30では、一般的なガラス又はパッシベーション材料のような本開示の基板10の材料の耐熱性温度は、450°Cに達することができる。そのため、容易に損傷することなく、スパッタリング温度30~40°C及び加熱処理温度240°Cに十分に直接耐えることができる。絶縁層30及び遮蔽層31は、スパッタや加熱処理されてないので、損傷を受けない。上述の要因は、遮蔽層31及び絶縁ブリッジ32を備えた絶縁層30の絶縁性能の維持に貢献し、それにより、回路層40の回路の互いの導通を回避する。上述の本開示の製造方法によれば、タッチパネルは、電極層20及び絶縁層30を配置することにより形成された積層構造図4c、図5c及び図6を参照を備え、特に、基板10上に重複電極21及び遮蔽層31からなる積層構造を備える。重複電極21は、電極層20を配置することにより形成され、即ち、電極層20を基板10のタッチ領域11から基板10の周辺領域12に延在することによって形成される。タッチ領域11の電極信号は、重複電極21を介して、外部制御回路に伝送される。ここで、周辺領域12は、タッチ領域11の周辺を取り囲む。遮蔽層31は、絶縁層30を配置することによって形成される。より具体的には、遮蔽層31は、基板10の周辺領域12に配置され、周辺領域12の重複電極21を覆う。より詳細には、電極層20の配置は、さらに、タッチ領域11に感知電極22の形成することを含む。感知電極22は、複数の独立電極22a、直列接続電極22b、及び、接続線22cを備える。直列接続電極22bは、第1原線方向20aに沿って配置され、接続線22cは、直列接続電極22b間に設けられ、かつ、直列接続電極22bに電気的に接続される。独立電極22aは、互いに絶縁され、かつ、第2原線方向20bに沿って間隔を置いて接続線22cの両脇に配置される。実質的には、電極層20を配置することによって形成された重複電極21は、第1重複電極21aと、第2重複電極21bと、を備える。第1重複電極21aは、独立電極22aを周辺領域12に延在することにより形成され、一方で、第2重複電極21bは、直列接続電極22bを周辺領域12に延在することで形成される。ここで、独立電極22a及び直列接続電極22bの伸長方向は、上述の製造方法に基づき異なっていてもよい。より詳細には、第1重複電極21a及び第2重複電極21bは、実質的に遮蔽層31に覆われており、遮蔽層31を貫通する配線孔31aは、第1重複電極21a上に形成され、一方、遮蔽層31を貫通する配線孔31bは、第2重複電極21b上に形成される。遮蔽層31の配置は、さらに、タッチ領域11にいくつかの絶縁ブリッジ32を形成することを含む。絶縁ブリッジ32は、感知電極22の接続線22c上に対応して設けられる。実質的には、本開示のタッチパネルは、さらに、遮蔽層31及び絶縁ブリッジ32上に回路層40を追加することにより形成された積層構造を備える図4c及び図7参照。回路層40は、重複電極21に電気的に接続され、かつ、周辺領域12の遮蔽層31上に設けられた、いくつかの主導線42を形成する。より詳細には、回路層40は、橋渡しの手法によりタッチ領域11の絶縁ブリッジ32上に設けられた、いくつかのブリッジ配線41も備える。ブリッジ配線41は、接続線22cの両脇の独立電極22aに電気的に接続され、一方で、主導線42は、重複電極21上の配線孔を通って重複電極21に電気的に接続される。より詳細には、主導線42は、第1導線42a及び第2導線42bを備え、第1導線42aは、第1重複電極21a上の配線孔31aを介して独立電極22aに電気的に接続され、第2導線42bは、第2重複電極21b上の配線孔31bを介して直列接続電極22bに電気的に接続される。<実施の形態2>図8~図10は、電極層20、絶縁層30及び回路層40の配置工程における、本開示のアイコン領域13に形成されたタッチ構造の底面図を示す。製造方法の具体的な実施の形態では、基板10は、周辺領域12の範囲内に予め設けられたアイコン領域13をさらに備えている。ステップS10では、特に重複電極21及び感知電極22を形成するステップでは、電極層20は、独立端電極26、独立副電極27、直列接続副電極28、及び、直列接続電極22bからアイコン領域13に延在する副接続線29、を同時に形成するために、配置されることができる。ここで、直列接続副電極28及び直列接続電極22bは、直列かつ電気的に副接続線29に接続される。互いに絶縁された独立端電極26及び独立副電極27は、副接続線29の両脇に間隔を置いて形成される。ステップS20では、遮蔽層31は、独立端電極26、独立副電極27、直列接続副電極28、及び、副接続線29を備えたアイコン領域13も覆う。ここで、独立端電極26及び独立副電極27は、それぞれ、遮蔽層31を貫通する副配線孔26a及び副配線孔27bを副接続線29に近い面に露出させる。そして、独立端電極26は、遮蔽層31を貫通する端配線孔26bも露出させる。ステップS30では、回路層40は、アイコン領域13に同時に配置され、遮蔽層31と接触する。そのため、ブリッジ副配線45及び重複副配線46は、同時に形成されることができる。ここで、アイコン領域13のブリッジ副配線45は、副配線孔26a,27aを介して、独立端電極26及び独立副電極27と電気的に接続される。一方、重複副配線46は、端配線孔26bを介して独立端電極26及び導電端子43に電気的に接続される。上記製造ステップによれば、配置ステップでは、アイコン領域13、タッチ領域11及び周辺領域12の配置は、同時に実行されることができる。加えて、独立端電極26及び独立副電極27は、第2原線方向20bに沿って配置され、かつ、直列接続副電極28は、第1原線方向20aに沿って配置される。加えて、独立端電極26、独立副電極27及び直列接続副電極28は、設計者によるアイコン領域13の様々なデザインに応じて、第1原線方向20a及び第2原線方向20bの間の他の伸長方向に沿って配置されることができる。上述の方法により、本発明に係る、基板10上にアイコン領域13を有するタッチパネル、を製造することができる。アイコン領域13は、電極層20によって形成される独立端電極26及び独立副電極27と、図8に示されるように直列接続電極22bからアイコン領域13に延在することによって形成される直列接続副電極28及び副接続線29と、を備える。ここで、直列接続副電極28及び直列接続電極22bは、副接続線29によって直列かつ電気的に接続され、かつ、互いに絶縁された独立端電極26及び独立副電極27は、副接続線29の両脇に間隔を置いて形成される。遮蔽層31は、図9に示されるように独立端電極26、独立副電極27、直列接続副電極28及び副接続線29を備えたアイコン領域13も覆う。ここで、独立端電極26及び独立副電極27は、それぞれ、遮蔽層31を貫通する副配線孔26a及び副配線孔27bを露出させる。独立端電極26は、遮蔽層31を貫通する端配線孔26bも露出させる。回路層40は、図10に示されるようにブリッジ副配線45及び重複副配線46も形成し、ブリッジ副配線45をアイコン領域13の遮蔽層31上に設けて、独立端電極26及び独立副電極27を、副配線孔26a,27bを介して電気的に橋渡しするとともに、重複副配線46を周辺領域12の遮蔽層31上に設けて、独立端電極26及び導電端子43を、端配線孔26bを介して電気的に接続する。その結果、タッチ電位信号は、タッチ命令検出用の制御回路に出力される。直列接続副電極28により検出されるタッチ電位信号は、直列接続副電極28が電気的に接続された直列接続電極22bを経由して、制御回路に伝送される。タッチパネルの上述の方法に基づいて、タッチ領域11、周辺領域12及びアイコン領域13の全てのタッチ構造は、絶縁層30における遮蔽層31及び絶縁ブリッジ32の絶縁性能を維持し、電極層20の抵抗値の変動を回避したり、回路層40の回路の互いの導通を回避したりする、という効果を有する。本発明は、ベストモードの実施の形態を参照して説明されているが、当業者は、添付した特許請求の範囲によって定められ意図される本発明の精神および範囲を離れることなくして、これに対する種々の変更および取り換えを行ってもよい。"