電子部品を内蔵する電子部品内蔵基板において、前記電子部品を実装する内層基板導体表面に形成された接続端子表面が平滑であることを特徴とする電子部品内蔵基板。前記接続用端子の表面に粗化処理をほどこさないことを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵基板。前記接続用端子の表面は算術平均粗さが0.1μm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子部品内蔵基板。前記内層基板の部品実装層の導体占有面積が、15以下であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。接続端子または引き出し配線が形成された内層基板を準備し、前記内層基板上の導体表面の平滑処理を行い、前記内層基板上に金属酸化防止処理、プリフラックス処理を施し、前記内層基板上に前記接続端子の領域が開口されたマスクを形成し、前記接続端子に接合材料を印刷形成し、電子部品を前記内層基板上に表面実装して、接合材料を用いて前記接続端子と前記電子部品をリフローにより接続することを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。従来のプリント基板表面への半田実装において、その実装用導体の表面は、半田のぬれ性や接続信頼性を考慮し、金メッキ処理、鉛処理、耐熱フラックス処理が施されている。しかし、従来のプリント基板製造フローにおいて部品実装を行う場合、実装導体表面は粗化処理された状態の上への実装となるため、粗化処理を行った導体表面への半田実装は、導体表面粗化によるぬれ性の低減により実装時にチップ立ち、半田未接続、部品のズレ等の接続不具合が生じる。本発明は、部品内蔵多層プリント基板の製造方法であって、半田を用いた内蔵部品実装が安定的に行われることと、部品内蔵基板が再加熱された際の故障を低減できる部品内蔵多層プリント基板の製造方法を得ることを課題とする。上記課題解決のための請求項1に記載の発明は、電子部品を内蔵する電子部品内蔵基板であって、電子部品を実装する内層基板導体表面に形成された接続端子表面が平滑であることを特徴とする電子部品内蔵基板である。請求項2に記載の発明は、接続用端子の表面に粗化処理をほどこさないことを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵基板である。請求項3に記載の発明は、接続用端子の表面は算術平均粗さが0.1μm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子部品内蔵基板である。請求項4に記載の発明は、内層基板の部品実装層の導体占有面積が、15以下であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の電子部品内蔵基板である。請求項5に記載の発明は、接続端子または引き出し配線が形成された内層基板を準備し、前記内層基板上の導体表面の平滑処理を行い、前記内層基板上に金属酸化防止処理、プリフラックス処理を施し、前記内層基板上に前記接続端子の領域が開口されたマスクを形成し、前記接続端子に接合材料を印刷形成し、電子部品を前記内層基板上に表面実装して、接合材料を用いて前記接続端子と前記電子部品をリフローにより接続することを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法である。本発明によれば、以下の効果を奏する。プリント基板中内層回路上に電子部品を精度良く実装でき、接合信頼性、実装不良を抑制できる電子部品内蔵基板を製造することが可能となる。電子部品実装導体層の平滑性が良いため、半田ぬれ性がよく、電子部品実装不良を抑制することができる。半田ぬれ性を悪化させるプリント基板製造工程を介さないため電子部品実装不良を低減することができる。接続用端子の表面平滑化によりプリント基板内層回路中実装用導体の半田ぬれ性を適切に図ることができる。リフローにおける良好な半田ぬれ性の下、電子部品を内層基板上に精度良く実装することが可能となる。電子部品実装後にプリプレグなどの絶縁材料と積層する場合に、製造後の加熱試験において部品実装層との層間剥離を起す問題を回避できる。本発明の実施形態について図面を用いて説明する。図1は本発明の電子部品内蔵基板の電子部品内蔵層に用いる一般的な銅張り積層板11である。これは、絶縁体13の上下が銅箔12で積層されている一般的なプリント基板材料である。電子部品内蔵基板は部品が実装された銅張り積層板11と絶縁材料であるプリプレグで熱圧積層がなされ、多層化され製造される。これには、プリント基板内層配線において接続用端子16が形成されており、これにより引き出された導体配線が配置されている。この接続用端子16はプリント基板内埋設用の電子部品17を接続する端子である。この電子部品17は表面実装が可能な電子部品である。内層導体表面は、一般的に行われる粗化処理を行わず、導体表面の平滑性を持った状態でクリーム半田を実装用導体上に印刷し、リフロー炉にて実装を行う。この際、導体表面の粗化による半田ぬれ性劣化が無いため良好な半田接続性がえられることになる。また、内蔵層の無粗化導体占有面積を15以下にすることで、作成後の加熱試験による層間剥離を生じる可能も低減することができる。以上の通り、本発明における電子部品内蔵基板は内層基板に電子部品を接合する際に、従来から用いられている半田接合手法、材料を用いることができ、既存設備、条件などを流用し電子部品内蔵基板の作成が可能となる。以下、図3を用い本発明の実施例を説明する。図3AからFは本発明の部品内蔵基板における工程の一部を断面で示した模式図である。A18μm厚みの銅箔23を有する銅張り積層板24MCL-E-67、日立化成工業社製、商品名を用意する。B続いて、ドライフィルム商品名:LUV540、デュポンMRCドライフィルムをローラーラミネータで熱圧着し、回路フィルムマスクを用いた露光、現像、エッチングにより図3Bに示すような必要なパターンを得る。C続いて、実装作業が始まるまでの時間、外部空気による導体表面の酸化を防止するため、プリスラックス26処理を施す。プリフラックスとしては、タフエースF2四国化成社製、商品名による。D次に、半田ペースト27を実装用端子の領域が開口されたマスクを用い、印刷により塗布し、図3Dのような基板を得る。Eその後、図3Eの様にプリント基板中に内蔵される電子部品28をマウンターにより実装し、リフロー炉で加熱を行い、プリント基板中の回路と電子部品の接続がとれた図3Fに示すような内層基板を得る。その結果、今回の手法を用いない粗化表面への実装の場合22.6の確率で実装不良が発生したが、今回の手法を導入することで不良の発生確率を1以下0.1まで低減することができた。