半導体基板上に複数の光電変換素子を平面配置した固体撮像素子画素部の受光面側表面に、遮光パターンと複数色の着色透明パターンとを色別に順次平面配置するカラーフィルタ形成工程において、初期遮光パターンを、着色透明パターンの1色目の画素部になる箇所が開口部となるように黒色材料により形成する工程、1色目の着色透明材料を塗布して硬化する工程、1色目の画素部になる箇所を全て含む領域を選択的に覆うようにエッチングレジストパターンを形成する工程、エッチングレジストパターンの開口部に露出する1色目の着色透明材料とその下層の黒色材料とを除去する工程、を含む各工程を順に実施することを特徴とするカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタの製造方法。初期遮光パターンを形成する工程にドライエッチングを用いることを特徴とする請求項1に記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタの製造方法。エッチングレジストパターンを形成する工程に使用するレジスト材料がポジ型感光性樹脂であることを特徴とする請求項1または2に記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタの製造方法。エッチングレジストパターンの開口部に露出する1色目の着色透明材料とその下層の黒色材料とを除去する工程にドライエッチングを用いることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタの製造方法。エッチングレジストパターンの開口部に露出する1色目の着色透明材料とその下層の黒色材料とを除去する工程の後に、着色透明パターンの2色目の画素部になる箇所にフォトリソグラフィー法により2色目の着色透明パターンを形成する工程、着色透明パターンの3色目の画素部になる箇所にフォトリソグラフィー法により3色目の着色透明パターンを形成する工程、を順に実施することを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタの製造方法。遮光パターンの光透過率が20~70であることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の製造方法により形成されるカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタ。遮光パターンを構成する黒色材料が、カーボンブラックを有し、遮光パターンの厚さが0.05~0.3μmであることを特徴とする請求項6に記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタ。複数色の着色透明パターンを構成する材料が、それぞれ選択した色の着色顔料を分散させた樹脂を有することを特徴とする請求項6または7に記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタ。複数色の着色透明パターンの平面配置がベイヤ配列であり、1色目が緑色であることを特徴とする請求項6~8のいずれかに記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタ。着色透明パターンが、隣接した遮光パターン上に積層した構成を有することを特徴とする請求項6~9のいずれかに記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタ。オンチップカラーフィルタを製造するにあたって、着色透明パターンの画素剥がれが発生すると、カラー固体撮像素子における白キズモードの欠陥となる。図3aに示したベイヤ配列においてもパターンの微細化に伴い、欠陥発生の可能性が高まる。図3aの一点鎖線y-y’に沿う模式断面図を図3bに示すと、第一の平坦化膜6上に、遮光パターン10を挟んで各色の着色透明パターン71G、72R、71G、73Bが平面配列する。図2と同様の透明な第一の平坦化膜6が他の樹脂に対する接着性を有することにより、遮光パターンや各色の着色透明パターンの画素剥がれを防止する効果は期待できるが、図3bの各パターンの縦/横比すなわち、遮光パターンや各色の着色透明パターンの膜厚/サイズ比が大きくなれば画素剥がれが生じ易くなる。また、遮光パターン10は、カラー固体撮像素子の微細化に伴い、他種のパターンと較べて特に著しい微細化が要請される。遮光パターンの線幅が0.1μmに近付くと、例えばフォトリソグラフィー法により遮光パターンを形成する際に波長365nmのi線ステッパーを使用する場合、線幅の制御が難しくなるとともに、剥がれが発生し易くなる。その結果、混色が発生したり、画素間の感度差が大きくなり、色再現性が劣化することがある。さらに、遮光パターンの剥がれが隣接する着色透明パターンの画素剥がれを起こすきっかけを与えることもある。本発明は、前記の問題点に鑑みて提案するものであり、本発明が解決しようとする課題は、画素間に遮光パターンを有する色再現性の良好なカラー固体撮像素子に使用するための画素剥がれのない良好な形状のオンチップカラーフィルタを提供することである。上記の課題を解決するための手段として、請求項1に記載の発明は、半導体基板上に複数の光電変換素子を平面配置した固体撮像素子画素部の受光面側表面に、遮光パターンと複数色の着色透明パターンとを色別に順次平面配置するカラーフィルタ形成工程において、初期遮光パターンを、着色透明パターンの1色目の画素部になる箇所が開口部となるように黒色材料により形成する工程、1色目の着色透明材料を塗布して硬化する工程、1色目の画素部になる箇所を全て含む領域を選択的に覆うようにエッチングレジストパターンを形成する工程、エッチングレジストパターンの開口部に露出する1色目の着色透明材料とその下層の黒色材料とを除去する工程、を含む各工程を順に実施することを特徴とするカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタの製造方法である。また、請求項2に記載の発明は、初期遮光パターンを形成する工程にドライエッチングを用いることを特徴とする請求項1に記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタの製造方法である。また、請求項3に記載の発明は、エッチングレジストパターンを形成する工程に使用するレジスト材料がポジ型感光性樹脂であることを特徴とする請求項1または2に記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタの製造方法である。また、請求項4に記載の発明は、エッチングレジストパターンの開口部に露出する1色目の着色透明材料とその下層の黒色材料とを除去する工程にドライエッチングを用いることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタの製造方法である。また、請求項5に記載の発明は、エッチングレジストパターンの開口部に露出する1色目の着色透明材料とその下層の黒色材料とを除去する工程の後に、着色透明パターンの2色目の画素部になる箇所にフォトリソグラフィー法により2色目の着色透明パターンを形成する工程、着色透明パターンの3色目の画素部になる箇所にフォトリソグラフィー法により3色目の着色透明パターンを形成する工程、を順に実施することを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタの製造方法である。また、請求項6に記載の発明は、遮光パターンの光透過率が20~70であることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の製造方法により形成されるカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタである。また、請求項7に記載の発明は、遮光パターンを構成する黒色材料が、カーボンブラックを有し、遮光パターンの厚さが0.05~0.3μmであることを特徴とする請求項6に記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタである。また、請求項8に記載の発明は、複数色の着色透明パターンを構成する材料が、それぞれ選択した色の着色顔料を分散させた樹脂を有することを特徴とする請求項6または7に記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタである。また、請求項9に記載の発明は、複数色の着色透明パターンの平面配置がベイヤ配列であり、1色目が緑色であることを特徴とする請求項6~8のいずれかに記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタである。また、請求項10に記載の発明は、着色透明パターンが、隣接した遮光パターン上に積層した構成を有することを特徴とする請求項6~9のいずれかに記載のカラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタである。本発明は、オンチップカラーフィルタの2色目以降の画素部の形成箇所を、1色目の着色透明材料の塗布前に大柄な領域を含む初期遮光パターンで覆っておくことができるので、微細化した遮光パターンが長い工程処理に晒されて剥がれを生じる機会を減らすことができ、良好な形状のオンチップカラーフィルタを提供することができる。また、本発明の請求項2~5によれば、さらに良好な形状のオンチップカラーフィルタを提供することができる。また、本発明の請求項6~10によれば、さらに良好な形状のオンチップカラーフィルタを高解像度で提供し、特に色再現性の良好なカラー固体撮像素子を構成する要素として最適に使用することができる。以下、図面に従って、本発明を実施するための形態について説明する。図1は、本発明の主要工程をa~dの工程順に説明するための模式平面図上段と、対応する位置の一点鎖線x-x’での模式断面図下段である。本発明は、図2bの半導体基板1上に複数の光電変換素子2を平面配置した固体撮像素子画素部の受光面側表面に、第一の平坦化膜6を介して、遮光パターン10と複数色の着色透明パターンからなる着色透明層7とを色別に順次平面配置するオンチップカラーフィルタ形成工程において、工程上の工夫を行ったものであり、前記ベイヤ配列のパターンを形成する例に従って説明する。すなわち、本発明は、図1a初期遮光パターン11を、着色透明パターンの1色目の画素部になる箇所が開口部12となるように黒色材料により形成する工程、図1b1色目の着色透明材料の塗布層711を形成して硬化する工程、図1c1色目の画素部になる箇所を全て含む領域を選択的に覆うようにエッチングレジストパターン13を形成する工程、図1dエッチングレジストパターンの開口部14に露出する1色目の着色透明材料とその下層の黒色材料とを除去して除去部15を設けることにより、2色目以降の画素部になる箇所を準備し、併せて遮光パターン10を整形する工程、を含む各工程を順に実施する。なお、前記第一の平坦化膜6は、下層の光電変換素子2、配線層3、絶縁層4を含む領域上にオンチップカラーフィルタ形成工程を実施するための、平坦で均質な下地を提供するための無色透明な膜を必要最小限の厚さに形成することが望ましく、例えば、無色透明なアクリル樹脂溶液を0.1μmの厚さに薄く塗布形成し、熱処理して得られる。黒色材料により初期遮光パターン11を図1aのように形成する方法としては、黒色材料に感光性を付与した材料を塗布、乾燥後、選択的露光、現像、硬化の一般的なフォトリソグラフィー法のプロセスを実施することにより、直接的にパターン形成することができる。また、感光性不要の黒色材料を塗布、乾燥した表面に、ドライエッチングレジストパターンを上記と類似のフォトリソグラフィー法で形成後、ドライエッチング法により微細パターンの形状を良好な状態に形成することができる。後者の方法では、フォトリソグラフィー適性とドライエッチング適性とをレジスト材料と黒色材料とに分担して最適化できるので、微細化パターンの形成に特に適している。また、ドライエッチング耐性を特に補強する目的で、レジスト材料の下層に無機膜を形成しておき、黒色材料のドライエッチングをさらに良好な形状に完了させることも可能である。次に、図1bに示すように、1色目の着色透明材料の塗布層711をスピンコート等の均一に塗布できる手段により形成する。その後、エッチングレジストパターン13を、少なくとも1色目の画素部になる箇所を全て含んで覆うように、また、2色目以降の画素部を設ける予定の箇所はエッチングレジストパターンの開口部14とするように、形成する図1c参照。エッチングレジストパターン13を形成する工程に使用するレジスト材料が露光部分が現像で溶解除去されるポジ型感光性樹脂であれば、上記のエッチングレジストパターン13で覆う部分に対応して遮光部を設けたフォトマスクを使う。ポジ型感光性樹脂は、高感度で解像性の高い材料が実用に供されており、例えばノボラック樹脂系のアルカリ可溶性のフォトレジストを使用できる。1色目の着色透明塗布層711の表面に、ポジ型感光性樹脂をスピンコート等の手段により均一に塗布、乾燥後、最終的に残したい1色目の画素部になる箇所に対応する部分を遮光し、1色目の着色透明塗布層を除去したい2色目以降の画素部を設ける予定の箇所に対応する部分を光透過部としたフォトマスクにより選択的に露光する。オンチップカラーフィルタ形成工程と同時に形成される画素領域周辺の各種パターンに関しては、詳細は省略するが、後の加工除去の必要性等に応じて、工程途中での表面の露出を避けたい箇所に対応する部分を遮光し、表面を露出したい箇所に対応する部分を光透過部として、前記フォトマスクのパターンに盛り込んでおくことができる。上記フォトマスクを用いた選択的露光の後にアルカリ溶液により現像することにより、フォトマスクパターンの遮光部に対応する部分のみにエッチングレジストパターン13が残り、フォトマスクパターンの光透過部に対応する部分はエッチングレジストパターンの開口部14となる。ポジ型感光性樹脂を前記エッチングレジストパターンを形成する工程に使用するレジスト材料として使用することにより、レジストパターンを少ない光量の簡単な工程で良好な形状で形成することができる。また、後述のドライエッチング工程での耐性を考慮して、ドライエッチング耐性を特に補強する目的で、レジスト材料の下層に無機膜を形成しておき、無機膜をパターン形成後に、該無機膜をドライエッチングに対するマスクとして使用して、1色目の着色透明材料とその下層の黒色材料とのドライエッチングを良好な形状に完了させることも可能である。次に、図1dに示すように、エッチングレジストパターンの開口部14に露出する1色目の着色透明材料とその下層の黒色材料とを除去して除去部15を設けることにより、2色目以降の画素部になる箇所を準備し、併せて遮光パターン10を整形することができる。除去部15を形成するためのエッチングとして、ドライエッチングが相応しい。ドライエッチングで除去する除去部の主材料が樹脂であれば、通常のドライエッチング装置に限定されず、酸素ガスを導入するアッシング装置を用いることも可能であり、その場合には、残余のエッチングレジストパターンの除去も同装置で行うことが可能になる。また、一般的には、1色目の着色透明材料とその下層の黒色材料とを除去するためのエッチングガスは、必要に応じて最適化するように切り換えることができる。加工された領域の断面形状は、ウェットエッチングに比較してドライエッチングでは、サイドエッチング等の形状不良化要因が小さく、微細パターンの加工に特に適している。一例として、本例における黒色材料に、アクリル樹脂系の光硬化性樹脂にカーボンブラックを分散させた材料を用いて、フォトリソグラフィー法により図1aに示す初期遮光パターン11を形成した後に、前述の通り、1色目の着色透明材料の塗布層711とエッチングレジストパターン13とを順次形成し、ドライエッチング装置にCF4ガスを流した環境下で、エッチング時間約1分程度で、図1dに示すように、1色目の着色透明材料とその下層の黒色材料とを選択的に除去することができる。図4は、初期の遮光パターンの比較による、本発明による方法aと従来法bとの比較説明図である。それぞれの上段は一組の画素配列ベイヤ配列を形成するための元となる初期の遮光パターンの平面図であり、下段は平面図における一点鎖線x-x’に沿った断面図である。従来法bでは、初めから遮光パターン10として必要な形状のパターンを第一の平坦化膜6上に形成しておき、その後、着色透明層7の加工形成工程を行うのに対して、本発明aでは、最終の遮光パターン10とは異なり、2色目以降の画素部になる箇所にも黒色材料による遮光部を残した初期遮光パターン11を初めに形成する。例えば、本例のベイヤ配列の着色透明パターンを採用する場合は、図4aの配列を縦方向と横方向に同一の向きに並べて複数組繰り返し配列するため、初期遮光パターンの開口部12の周囲4方向には遮光部が隣接することになり、初期遮光パターン11には事実上、細線が現れない形状となる。ベイヤ配列ではないパターンの場合であっても、オンチップカラーフィルタの2色目以降の画素部の形成箇所を、1色目の着色透明材料の塗布前に大柄な領域を含む初期遮光パターンで覆っておくことができるので、微細化した遮光パターンが長い工程処理に晒されて剥がれを生じる機会を減らすことができる。図5は、本発明の一例について、図1に示した本発明の主要工程a~dの工程順以降の2色目以降の工程による製造手順を説明するための図面であって、模式平面図上段と、対応する位置の一点鎖線x-x’、またはz-z’での模式断面図下段である。図5dは図1dと同じ図を再掲したものである。本例においては、エッチングレジストパターンの開口部に露出する1色目の着色透明材料とその下層の黒色材料とを除去する工程図5dにより1色目の着色透明パターン71および除去部15を前述のように形成終了した後に、着色透明パターンの2色目の画素部になる箇所にフォトリソグラフィー法により2色目の着色透明パターン72を形成する工程図5eおよびf、着色透明パターンの3色目の画素部になる箇所にフォトリソグラフィー法により3色目の着色透明パターン73を形成する工程図5g、を順に実施することにより、カラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタを製造できる。2色目の着色透明パターン72を形成する工程は、先ず2色目の着色透明材料の塗布層721をスピンコート等の均一に塗布できる手段により形成する図5e参照。2色目の着色透明材料としては、感光性を付与した材料を用いて、塗布、乾燥後、選択的露光、現像、硬化の一般的なフォトリソグラフィー法のプロセスを実施することにより、直接的にパターン形成して、図5fのように2色目の画素部を設ける予定の箇所に位置合わせして形成することができる。なお、この際、3色目の画素部を設ける予定の箇所に塗布された2色目の着色透明材料は現像により除去され、現像除去部16を与える。感光性を付与された2色目の着色透明材料は、現像後に熱硬化することによって、若干の収縮を伴って、1色目の着色透明パターン71と同等の高さの2色目の着色透明パターン72となって並んで安定に形成することができる。図5gに示すように、着色透明パターンの3色目の画素部になる箇所にフォトリソグラフィー法により3色目の着色透明パターン73を形成する工程は、前記2色目の着色透明パターン72を形成する工程と同様に行うことによって、3色が平面配列したベイヤ配列のオンチップカラーフィルタの着色透明層が完成する。図6は、本発明の他の一例について、図1に示した本発明の主要工程a~dの工程順以降の2色目以降の工程による製造手順を説明するための図面であって、模式平面図上段と、対応する位置の一点鎖線x-x’、またはz-z’での模式断面図下段である。図6dは図1dと同じ図を再掲したものである。本例においては、図5により説明した例と同様の製造方法により、カラー固体撮像素子用オンチップカラーフィルタを製造できるが、2色目の着色透明パターン72’および/または、3色目の着色透明パターン73’の厚さが1色目の着色透明パターン71より厚く、かつ、隣接した遮光パターン10上に積層した構成を有することができる。本例の構成を実現することによって、着色透明パターンおよび遮光パターンの相互の接触面積が増大し、着色透明パターンおよび遮光パターンの製造工程での剥がれを防止できるとともに、製造後の応力等による剥がれに対しても防止効果が得られる。図7は、図6に示す製造手順により形成されるオンチップカラーフィルタの平面配列の一例を説明するための模式図であって、aは一組の画素配列を示す平面図、bはaにおける一点鎖線y-y’に沿った断面図である。図6に示したように、3色の着色透明パターンの厚さが不揃いの場合は、図7の第二の平坦化膜8の役割が特に重要になる。すなわち、第二の平坦化膜8により、3色の着色透明パターン表面の高さの不均一を解消し、上層に設けるマイクロレンズ9の下地として平坦な面を提供できる。第二の平坦化膜8の例としては、無色透明なアクリル樹脂溶液を0.2μmの厚さに塗布形成し、必要に応じて露光、現像工程を経て、熱処理により硬化して得られる。本発明のオンチップカラーフィルタを構成する遮光パターンは、隣接する画素間の光を遮断することにより、混色を防ぎ、色再現性の良好なカラー固体撮像素子を提供することに寄与するものであるが、着色画素の周囲を形状良く光量制限する機能があれば、若干の光透過性は障害にならないばかりか、位置合わせの対象パターンとして利用する上で一定の光透過性は好ましい。アライメントのための光透過率として20以上あることが望ましく、また、本来必要とする遮光性を考慮すると、光透過率は70以下が望ましい。また、遮光パターンを構成する黒色材料としては、入手しやすく、塗布材料として樹脂や溶剤との調合と、ドライエッチングによる除去が容易なカーボンブラックを有することが適当である。調合結果の塗布材料が有する遮光性の性能にもよるが、パターン形状や積層構成を考慮して、過度に厚く形成することは不良欠陥を作る原因になるので、最終的な遮光パターンの厚さを0.05~0.3μmとすることが望ましい。遮光パターンが薄過ぎれば、遮光性が一般的に不充分となり、遮光パターンが厚過ぎれば、特に塗布工程でムラを生じ、パターン形成後もムラとして現れてしまう。一方、本発明のオンチップカラーフィルタを構成する着色透明パターンは、複数の色を準備する必要がある。着色透明パターン形成に用いる材料は、所望の色を高い色純度と明るさで得られる着色顔料を樹脂中に分散させて塗布材料としたものが好ましい。また、本発明の製造方法より、2色目および3色目の着色透明パターンに用いる材料は、感光性を与えて、直接フォトリソグラフィー法により露光現像できるタイプが望ましい。例えば、アクリル系樹脂に光重合開始剤や溶剤を加えた光硬化タイプのネガ型レジストを用いることができる。1色目の着色透明パターンに用いる材料は、塗布形成後にエッチングレジストパターンをマスクとしてエッチングする製造方法を実施するので、着色透明材料自体には感光性は必ずしも必要ない。また、本発明のオンチップカラーフィルタは、複数色の着色透明パターンの平面配置がベイヤ配列であり、1色目が緑色であることが好ましい。見かけ上の解像度を低下させずに総画素数の低減を図るベイヤ配列を採用することにより、同程度の微細化工程で比較すれば、高解像度のカラー固体撮像素子を提供できる。また、ベイヤ配列において、画素数の多い緑色を1色目に採用することにより、初期遮光パターンから加工形成する遮光パターンの剥がれや各画素の周囲で遮光パターンに積層する着色透明パターンの剥がれをさらに防止することができる。