"回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線が形成された外周縁部と、前記円周稜線に沿って円周方向に交互に形成された複数の切り欠き及び突起とを有し、前記突起は、前記円周稜線が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線の部分で構成された脆性材料用スクライビングホイールであって、前記切り欠きは、その円周方向の長さが前記突起の円周方向の長さよりも短く、前記円周稜線の全周にわたって8μm以上18μm以下のピッチで形成されていることを特徴とする脆性材料用スクライビングホイール。前記切り欠きは、その円周方向の長さが1μm以上9μm未満の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の脆性材料用スクライビングホイール。前記切り欠きの深さは0.3~0.7μmの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の脆性材料用スクライビングホイール。前記脆性材料用スクライビングホイールは、前記ホイールを軸支するためのピンが貫通される軸孔を有する又は前記ピンと一体的に形成された一体型のホイールである請求項1~3のいずれかに記載の脆性材料用スクライビングホイール。脆性材料基板を載置させる基板載置手段と、前記載置手段に載置された脆性材料基板に対して相対移動するスクライビングホイール取付部と、前記スクライビングホイール取付部に取り付けられた請求項1~4のいずれかに記載の脆性材料用スクライビングホイールとを具備してなる脆性材料のスクライブ装置。柄の先に設けたホルダーに、請求項1~4のいずれかに記載の脆性材料用スクライビングホイールを回転自在に軸着してなる脆性材料用手動スクライブ工具。上記特許文献2に開示されているスクライビングホイールを用いると、上記特許文献1に開示されている高浸透ホイールを用いた場合よりも浸透性、かかり性及び交点飛びは劣るが、より高い端面強度を達成することができ、しかも、上記ノーマルホイールを用いた場合よりも、端面強度は劣るが、かかり性が良好で、交点飛びが発生し難く、しかも内切りスクライブ方法を採用することができるようになるという優れた効果を奏する。しかしながら、スクライビングホイールの使用者の要求は年々高度化してきている。例えば、近年では、携帯用機器の表示装置として、大型のものを採用しながらも重量の増大化を抑制することが要望されており、それに伴ってより厚さの薄いガラス基板が使用されるようになってきている。このような厚さが薄く、大型のガラス基板を採用した表示装置によれば、ガラス基板の端面強度が弱いと、表示面に外力が印加された際にガラス基板が破壊してしまうことがある。スクライビングホイールを使用した割断後、ガラス端面を研磨等することによって端面強度を向上させる端面処理も行われているが、厚さの薄いガラス基板では端面処理も難しく、また、工程簡略化の要請の点からも好ましくない。そのため、特にスクライビングホイールを使用した割断後のガラス端面強度を高くする要求が強くなってきている。本発明はこのような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、割断後のガラス基板等の脆性基板の端面強度が強く、スクライブ時にかかり性が良好で、内切りが可能かつ、交点飛びが少ない構成の脆性材料用スクライビングホイール、これを用いた脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ工具を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明の脆性材料用スクライビングホイールは、回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線が形成された外周縁部と、前記円周稜線に沿って円周方向に交互に形成された複数の切り欠き及び突起とを有し、前記突起は、前記円周稜線が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線の部分で構成され、前記切り欠きは、その円周方向の長さが前記突起の円周方向の長さよりも短く、前記円周稜線の全周にわたって8μm以上18μm以下のピッチで形成されていることを特徴とする。本発明の脆性材料用スクライビングホイールは、切り欠きはその円周方向の長さが突起の円周方向の長さよりも短くなっている。そのため、本発明の脆性材料用スクライビングホイールによれば、切り欠きがその円周方向の長さが突起の円周方向の長さよりも長くなっている上記特許文献1に開示されている高浸透性刃先を備えたスクライビングホイールの場合と比すると、より高い端面強度を達成することができ、しかも、実質的に同等のかかり性を達成でき、実質的に同等の交点飛び性を備えた脆性材料用スクライビングホイールとなる。また、本発明の脆性材料用スクライビングホイールは、切り欠きが円周稜線の全周にわたって8μm以上18μm以下の比較的小さいピッチで形成されているので、上記特許文献2に開示されているスクライビングホイールの場合と比すると、かかり性がより良好であるので、交点飛びが発生し難く、しかも、切り欠きの深さが比較的浅いので、より高い端面強度を達成することができる。加えて、従来のノーマルホイールの場合では内切りスクライブ法を採用できなかったのに対し、内切りスクライブ方法を採用することができるようになり、また、従来のノーマルホイールの場合と実質的に同等の高い端面強度を達成することができるようになる。深さ及び円周方向の長さが本発明の脆性材料用スクライビングホイールにおいて採用している範囲にある切り欠きであっても、18μmを越えるピッチで円周稜線の全周にわたって形成されているスクライビングホイールでは、かかり性が低下する傾向がある。また、このピッチの下限は、8μm未満であると端面強度が低下する傾向があるほか、スクライビングホイールの刃先に欠けが生じやすいので、8μm以上とし、さらに切り欠きの円周方向の長さの2倍超とする。なお、より好ましいピッチは10~18μmである。本発明の脆性材料用スクライビングホイールとしては、外径が1~20mm、円周稜線の収束角度が90°~120°のものを採用することができ、より好ましくは、外径が1~5mm、円周稜線の収束角度が100°~115°である。また、本発明の脆性材料用スクライビングホイールにおいては、前記切り欠きは、その円周方向の長さが1μm以上9μm未満の範囲となるようにすることが好ましい。切り欠きの円周方向の長さが長いスクライビングホイールでは脆性材料に対するかかりが良好になる傾向があり、切り欠きの円周方向の長さが短いスクライビングホイールでは脆性材料の端面強度が向上する傾向がある。本発明の脆性材料用スクライビングホイールでは、切り欠きの円周方向の長さが1μm以上9μm未満の範囲となるようにしているので、かかり性及び脆性材料の分断面の端面強度のバランスが取れる脆性材料用スクライビングホイールとなる。なお、より好ましい切り欠きの円周方向の長さは1~7μmであり、さらに好ましい切り欠きの円周方向の長さは1~5μmである。また、本発明の脆性材料用スクライビングホイールにおいては、前記切り欠きの深さは0.3~0.7μmの範囲となるようにすることが好ましい。切り欠きの深さの深いスクライビングホイールでは脆性材料に対するかかり性が良好になる傾向があり、切り欠きの深さの浅いスクライビングホイールでは脆性材料の分断面の端面強度が向上する傾向がある。本発明の脆性材料用スクライビングホイールでは、切り欠きの深さは0.3~0.7μmの範囲となるようにしているので、かかり性及び脆性材料の分断面の端面強度のバランスが取れた脆性材料用スクライビングホイールとなる。より好ましい切り欠きの深さは0.4~0.6μmである。また、本発明の脆性材料用スクライビングホイールにおいては、前記脆性材料用スクライビングホイールは、前記ホイールを軸支するためのピンが貫通される軸孔を有する又は前記ピンと一体的に形成された一体型のホイールであることが好ましい。本発明の脆性材料用スクライビングホイールによれば、安定したスクライブラインが形成されるので、スクライブ後の品質が安定した脆性材料基板が得られる。さらに、上記目的を達成するため、本発明の脆性材料のスクライブ装置は、脆性材料基板を載置させる脆性材料基板載置手段例えば、回転可能なテーブルと、前記載置手段に載置された脆性材料基板に対して相対移動するスクライビングホイール取付部と、前記スクライビングホイール取付部に取り付けられた上記のいずれかの脆性材料用スクライビングホイールとを具備してなることを特徴とする。本発明の脆性材料のスクライブ装置によれば、脆性材料を割断するに際し、スクライブ時の交点飛びを防止し、分離後のガラス基板の断面の品質を低下させることなく、スクライブ時の垂直クラックの過剰な高浸透による搬送中の端材の落下がなく安定した搬送を可能にするスクライブ装置が得られる。さらに、上記目的を達成するため、本発明の脆性材料用手動スクライブ工具は、柄の先に設けたホルダーに、上記の脆性材料用スクライビングホイールを回転自在に軸着してなることを特徴とする。本発明の脆性材料用手動スクライブ工具によれば、脆性材料を割切断するに際し、スクライブ時の交点飛びを防止し、分離後のガラス基板の断面の品質を低下させることがない脆性材料用手動スクライブ工具が得られる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためのスクライビングホイール、これを用いた脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ工具の一例を示すものであって、本発明をこのスクライビングホイール、これを用いた脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ工具に特定することを意図するものではなく、本発明は特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも適応し得るものである。なお、この明細書における説明のために用いられた各図面においては、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に適宜縮尺を異ならせて表示しており、必ずしも実際の寸法に比例して表示されているものではない。また、本発明において加工の対象となる脆性材料基板としては、形態、材質、用途及び大きさについて特に限定されるものではなく、単板からなる基板又は2枚以上の単板を貼り合わせた貼合せ基板であってもよく、これらの表面又は内部に薄膜あるいは半導体材料を付着させたり、含ませたりされたものであってもよい。なお、上記脆性材料基板は、その表面に脆性材料に該当しない薄膜等が付着されていても本発明のスクライビングホイールによるスクライブの対象となるものである。本発明の脆性材料基板の材質としては、ガラス、セラミックス、半導体シリコン等、サファイヤ等が挙げられ、その用途としては液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ELディスプレイパネル、表面電界ディスプレイSED用パネル等の電界放出ディスプレイFED用パネル等のFPD用のパネルが挙げられる。また、本明細書で用いられている中心線平均粗さRaとは、JISB0601で規定された工業製品の表面粗さを表すパラメーターの一つであり、対象物の表面からランダムに抜き取った算術平均値である。先ず、図1及び図2を用いて、本発明の実施形態にかかるスクライビングホイールの形状を説明する。なお、図1Aは本発明のスクライビングホイールをその回転軸に直交する方向から見た正面図であり,図1Bは図1Aのスクライビングホイールの側面図である。また、図2Aは図1BのIIA部分の拡大図であり、図2Bは図2AのIIB部分の拡大図である。なお、本実施形態のスクライビングホイール10は、ガラス等の脆性材料基板に圧接させた状態で転動させてこの脆性材料基板にスクライブラインを形成し、スクライブラインの形成にともなってスクライブラインから脆性材料基板の厚さ方向に伸びる垂直クラックを形成する脆性材料用スクライビングホイールである。本実施形態のスクライビングホイール10は、例えば、図4を用いて説明した従来のスクライブ装置50のスクライブヘッド55に、従来のスクライビングホイール60に換えて装着可能なものである。図1及び図2に示すように、本実施形態のスクライビングホイール10は、回転軸11を共有する二つの円錐台12の底部が交わって円周稜線13が形成された外周縁部14と、この円周稜線13に沿って円周方向に形成された複数の切り欠き15及び突起16を有する。円周稜線13は、軸心から半径方向外方に向かって研削加工が施されることによって形成され、研削加工が施された外周縁部14の表面には研削条痕が残っている。外周縁部14は、収束角度αを有するように形成されている。スクライビングホイール10は、スクライビングホイール10を軸支するための図示しないピンが貫通される軸孔17を有するディスク状のホイールである。また、スクライビングホイール10の材質は、超硬合金、焼結ダイヤモンド、セラミックスあるいはサーメットが好ましい。外周縁部14は、二つの円錐台12の斜面によって構成され、円周稜線13を形成するための研削加工に由来して、研削条痕が残るが、斜面の中心線平均粗さRaが例えば0.05μm以上0.35μm以下になるように加工されている。このため、中心線平均粗さRaがより大きい従来の研削加工に比較して、削り取られる刃先構成材料の全量を少なくすることができ、それによって突起16の磨耗が抑えられ、寿命を大きく延ばすことができる。円周稜線13は、外周縁部14を構成する円錐台12の斜面の上記研削条痕によって形成される微細な凹凸を有し、この凹凸の中心線平均粗さRaは例えば0.05μm以上0.20μm以下となっている。これにより、円周稜線13に切り欠き15を形成する際に、切り欠き15の加工を開始する円周稜線13の高さ位置半径方向における位置を容易に決定することができるようになる。図1Aの部分拡大図である図2A及び図2Bに示すように、スクライビングホイール10の切り欠き15はピッチPで形成され、その円周方向の長さaは突起16の円周方向の長さbよりも短くなるようにされている。なお、突起16は、円周稜線13が切り欠かれて残った円周方向に長さを有する円周稜線13の部分で構成されている。また、切り欠き15は、概略V字状の溝を平坦な円周稜線13から深さhに、ピッチP毎に切り欠くことにより形成されている。このような切り欠き15の形成により、円周稜線13には、高さhの突起16がピッチP毎に形成されることになる。突起16の円周稜線13に相当する部分は、円錐台12の斜面の研削条痕によって形成される微細な凹凸を有しており、この凹凸の中心線平均粗さRaは0.05μm以上0.20μm以下となっている。図2Bに示すように、切り欠き15は、スクライビングホイール10の底部の半径方向内方に向かって切り欠かれた切り欠き面18を有し、突起16の端部13aにおける接線Cが切り欠き面18と15~60°の角度θで交わる。つまり、突起16の端部13aにおける接線Cが切り欠き面18と直角あるいは直角に近い角度で交わっておれば、突起16の端部13aにおける基板表面への食いつきはよくなるが、突起16の端部13aの磨耗が早まり、突起16の端部13aにおける接線Cが切り欠き面18と30°以下の角度で交わっておれば、突起16の端部13aにおける基板表面への食いつきが悪くなる。このように、角度θの範囲を15~60°とすることによって、スクライビングホイール10の長寿命化を図りながら、基板表面へのスクライビングホイールの食いつきを良好に維持することができる。切り欠き15は、円錐台12の軸線方向からみた形状が略V字状であるため、V字の中心の角度を変えることにより、切り欠き15の深さ突起16の高さhを確保しながら、切り欠き15の円周方向の長さaと突起16の円周方向の長さbを容易に調整することができる。ここで、スクライビングホイール10の製造方法の一例を説明する。まず、スクライビングホイール10の母体となる円柱ディスクを準備し、この円柱ディスクに対して両側の外周縁部14を研削加工することにより、2つの円錐台12の斜面が交差するようにして円周稜線13を形成する。この研削加工に際しては、円錐台12の斜面の表面粗さ及び表面粗さに由来する円周稜線13の軸方向のうねりは小さくなるようにすることが好ましい。円錐台12の斜面はその中心線平均粗さRaが例えば0.05μm以上0.35μm以下となり、円周稜線13は、円錐台12の斜面の研削条痕によって形成される微細な凹凸を有するが、この凹凸の中心線平均粗さRaが例えば0.05μm以上0.20μm以下となるように、使用される砥石の粒度が選定される。このように、円錐台12の斜面及び円周稜線13の表面粗さを抑えることにより、形成されるスクライブラインはその幅が細く一定のものとなり、スクライビングホイール10によるスクライビングによって得られる分離後のガラス基板Gの分断面に欠けチッピング等の発生が抑えられる。次いで、円周稜線13に切り欠き15を形成する。切り欠き15を形成する一例としては、レーザー光の照射によって円錐台12の軸線方向からみた形状がV字状となる切り欠き15を外周縁部に形成する。この方法によれば、V字の中心角度を変えることによって、突起の高さhを一定に保持したまま、切り欠き15の円周方向の長さaと突起16の円周方向の長さbを容易に調整することができる。スクライビングホイール10の外径、切り欠き15のピッチP、切り欠き15の円周方向の長さaと突起16の円周方向の長さb、切り欠き15の深さ及び外周縁部14の収束角度α等のスクライビングホイールの仕様は、切断対象の脆性材料の種類、厚さ、熱履歴及び要望される脆性材料分断面の品質等に応じて適宜、設定される。実施形態におけるスクライビングホイールの条件の一例としては、ホイールの外径が1~20mm、切り欠き15のピッチが8μm以上18μm以下、切り欠き15の深さが0.3~0.7μmであり、円周稜線13の収束角度が90~120°である。より好ましいスクライビングホイールの条件としては、ホイールの外径が1~7mmであり、さらに好ましいスクライビングホイールの条件としては、ホイールの外径が1~5mm、切り欠き15のピッチが10μm以上18μm以下、切り欠き15の深さが0.4~0.6μmであり、円周稜線13の収束角度が100~115°である。なお、切り欠き15のピッチの下限は、端面強度及び刃先の欠けやすさの観点から、切り欠きの円周方向の長さの2倍超となるように選択すればよい。一般に、切り欠きの深さの深いスクライビングホイールを使用することにより脆性材料に対するかかり性特にクロススクライブ時の交点とびの少なさが良好になる傾向があり、切り欠きの深さの浅いスクライビングホイールを使用することにより脆性材料の端面強度が向上する傾向があるが、本実施形態では、切り欠き15の深さを比較的浅い範囲にコントロールするとともに切り欠きのピッチを比較的短い範囲にコントロールすることにより、かかり性及び端面強度共に良好な効果が奏されるようになる。また、一般に、切り欠きのピッチの短い分割数の多いスクライビングホイールを使用することにより脆性材料に対するかかりが向上する傾向があり、切り欠きのピッチの長い分割数の少ないスクライビングホイールを使用することにより、脆性材料の端面強度が向上する傾向があるが、本実施形態では、切り欠きのピッチを比較的短い範囲にコントロールするとともに切り欠きの深さを比較的浅い範囲にコントロールし、切り欠きの円周方向の長さを比較的短い範囲にコントロールすることにより、かかり性及び端面強度共に良好な効果が奏されるようになる。また、一般に、貼り合せガラス基板の分断には、外径の小さいスクライビングホイールを使用することが好ましく、例えば、外径が1~4mmのスクライビングホイールが好適である。一方、原料単板の分断には、外径が大きいスクライビングホイールを使用することが好ましく、例えば、外径が4~20mmのスクライビングホイールが好適である。また、一般に、円周稜線の収束角度が大きいスクライビングホイールは、寿命が長い傾向があり、寿命の点からは、円周稜線の収束角度は、例えば、90~120°であることが好ましく、100~115°であることが特に好ましい。また、一般に、切り欠きの円周方向の長さが長いスクライビングホイールを使用することにより脆性材料に対するかかりが良好になる傾向があり、切り欠きの円周方向の長さが短いスクライビングホイールを使用することにより脆性材料の端面強度が向上する傾向があるが、本実施形態では、切り欠きの円周方向の長さを突起の円周方向の長さよりも短い範囲とするとともに切り欠きのピッチを比較的短い範囲とすることにより、かかり性及び端面強度共に良好な効果が奏されるようになる。本発明にかかる上記実施形態のスクライビングホイールは、かかり性が良好であり、したがってクロススクライブでの交点とびが発生し難く、また従来のノーマルホイールによる外切りスクライブが採用できない薄い厚みの基板例えば、厚み0.3mm以下、特には0.2mm以下の基板に対しても内切りスクライブにて対応できるという優れた効果を奏するようになる。[実験例]このような上記実施形態のスクライビングホイールのクロススクライブを行った場合の分断面の品質端面極度を、従来のノーマルホイール比較例1の場合及び上記特許文献1に開示されているスクライビングホイール比較例2の場合と共に、対比実験を行うことにより、確認した。この対比実験は、実施形態、比較例1及び比較例2のそれぞれについて、第1方向及び第2方向共に同一の対応するスクライビングホイールを用いてクロススクライブしたものである。なお、比較例2のスクライビングホイールは、少なくとも切り欠きのピッチが20μm以上である点で、本発明の範囲外のものである。最初に、比較例1に対応する厚さが0.65mm、外径が2.1mm、円周稜線の収束角度が135°のPCD製のノーマルホイールを作製した。次いで、このPCD製のノーマルホイールを用い、レーザー照射法によって、図1及び図2に示したような、切り欠きの深さ0.5μm、切り欠きの形成個数400個、ピッチ16.4μmの実施形態のスクライビングホイールを作製した。同様にして、切り欠きの深さ1.5μm、切り欠きの形成個数5個、ピッチ1.319mmの比較例2のスクライビングホイールを作製した。このようにして作製された実施形態、比較例1及び比較例2のスクライビングホイールを以下に示すようなクロススクライブ試験に供した。なお、用いたガラス基板は、日本電気硝子株式会社製の厚さ0.3mmの無アルカリガラスOA-10:商品名単板である。なお、クロススクライブ試験は、図4に示されたスクライブ装置を用い、図7に示したように、100mmの間隔で縦横それぞれ3本のスクライブラインを形成クロススクライブし、スクライブラインに沿ってブレイクして試験片100mm×100mmを得た。このときの交点飛びの状態を目視で観察し、全く交点飛びが生じていないもの、一部に交点飛びが生じているもの及び全部に交点飛びが生じているものに区別して現した。また、得られた各試験片20個ずつについて曲げ強度を測定し、平均値を求めた曲げ強度は、各試験片の一方の面上の中心線100mm×50mmの大きさに2分割する線から両側にそれぞれ50mm離れた2本の直線上及び反対側の面裏面上の中心線表面の中心線に対面する線から両側にそれぞれ10mm離れた2本の直線上から、ガラス基板に対して垂直方向から圧力を加え、破壊される際の圧力stressを測定することにより求めた。ガラス基板の端面強度の測定結果及びかかり性の確認結果クロスカットの交点での交点飛びの有無について表1に纏めて示した。上記表1に示した結果から、以下のことが分かる。すなわち、本発明の実施形態にかかるスクライビングホイールを用いて分断された試験片は、比較例1のスクライビングホイールで分断された試験片と実質的に同等の曲げ強度特性を示し、比較例2のスクライビングホイールで分断された試験片よりも良好な曲げ強度を示すことがわかる。これは、本発明の実施形態にかかるスクライビングホイールを用いて分断された試験片は、端面強度が強く、端面の品質が良好であることを示すものである。また、比較例1のスクライビングホイールで分断された試験片では、全部に交点飛びが生じているものが82、一部に交点飛びが生じているものが9も存在しており、全く交点飛びが生じていなかったものは9しか存在していなかった。同じく比較例2のスクライビングホイールで分断された試験片では、全部に交点飛びが生じているものは存在しなかったが、一部に交点飛びが生じているものが62も存在しており、全く交点飛びが生じていなかったものは38しか存在していなかった。それに対し、本発明の実施形態のスクライビングホイールで分断された試験片では、全部に交点飛びが生じているものは存在しなかったが、一部に交点飛びが生じているものは43しか存在せず、全く交点飛びが生じていなかったものは57も存在していた。これにより、本発明の実施形態にかかるスクライビングホイールを用いて分断された試験片は、交点飛びが発生し難く、かかり性が非常に良好であることが確認できた。なお、上記実施形態ではスクライビングホイールをスクライブ装置に取り付けてガラス基板をスクライブした例を示したが、本発明は、柄の先に設けたホルダーにスクライビングホイール10を回転自在に軸着してなる手動スクライブ工具にも適用可能である。この手動スクライブ工具を図3を用いて説明する。なお、図3は手動スクライブ工具の正面図である。このようなスクライブ工具20は、正面図として図3に示したように、一端にスクライビングホイール10が取り換え可能に装着されるホルダー21と、ホルダー21を着脱可能な棒状のハンドル22とから主に構成される。ハンドル22は、内部に油室23が形成され、一端がホルダー21との結合部を形成し、他端が油室23に潤滑油を供給するためのキャップ24を着脱自在に備えている。また、上記実施形態では、切り欠き15を形成するためにレーザー照射法を用いた例を示したが、スクライビングホイールの材質や加工効率を考慮して、研削加工や放電加工による製造方法も採用し得る。"