素子を搭載した磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、金属基板と、前記金属基板上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する第1支持部と、前記金属基板上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの他側を支持すると共に、前記第1支持部と離れた位置に形成された第2支持部と、を備え、前記第1支持部は、前記金属基板上に設けられた第1絶縁層と、前記第1絶縁層上に設けられた第1配線層と、前記第1絶縁層及び前記第1配線層上に設けられた第2絶縁層と、前記第2絶縁層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダと電気的に接続される第2配線層と、を有し、前記第1配線層は、配線部分と、前記配線部分の先端に接続され、前記素子と電気的に接続される素子用端子と、を有し、前記第1絶縁層は、前記素子用端子の下方に延び、前記第1絶縁層は、前記素子用端子に対応して設けられた切欠部を有しており、前記素子用端子の前記金属基板側の面の一部分は、前記切欠部によって露出し、他の部分は、前記第1絶縁層により覆われていることを特徴とするサスペンション用基板。前記第1配線層の前記素子用端子の前記素子側の端面が、前記第1絶縁層の前記素子側の端面より前記素子側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。前記第1配線層の前記素子用端子は、矩形状に形成されており、前記素子用端子の前記金属基板側の面において、前記素子用端子の一対の側方縁部のうち一方の側方縁部は、前記切欠部によって露出され、他方の側方縁部は、前記第1絶縁層により覆われていることを特徴とする請求項1又は2に記載のサスペンション用基板。前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記一部分にめっき層が形成され、前記めっき層の厚さは、前記第1絶縁層の厚さより小さいことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。前記第1絶縁層は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層と前記金属基板との間に介在されたスキン絶縁層と、を有し、前記切欠部は、前記ベース絶縁層に設けられたベース切欠部と、前記スキン絶縁層に設けられたスキン切欠部と、を含み、前記素子用端子は、その前記金属基板側の面の前記一部分が前記ベース絶縁層の前記金属基板側の面と同一平面上に位置するように、部分的に前記ベース切欠部に設けられ、前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記一部分は、前記スキン切欠部によって露出し、前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記他の部分は、前記ベース絶縁層によって覆われていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記一部分にめっき層が形成され、前記めっき層の厚さは、前記スキン絶縁層の厚さより小さいことを特徴とする請求項5に記載のサスペンション用基板。前記スキン切欠部において、前記ベース絶縁層の前記金属基板側の面がさらに露出していることを特徴とする請求項5又は6に記載のサスペンション用基板。前記素子は熱アシスト用素子であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。このような熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダを搭載するサスペンション用基板としては、例えば、金属基板と、第1絶縁層と、第1配線と、第2絶縁層と、第2配線とがこの順に積層されて、第1配線および第2絶縁層が、磁気ヘッドスライダの一側の下方まで延びて、磁気ヘッドスライダの当該一側を支持するような構成が考えられる。この構成においては、第2配線が、その先端部に設けられた接続端子を介して磁気ヘッドスライダの当該一側に設けられたスライダパッド電極に接続され、第1配線が、その先端部に設けられた素子用端子を介して磁気ヘッドスライダの裏面に搭載された素子の素子パッド電極に接続される。しかしながら、この場合、第1絶縁層は、磁気ヘッドスライダの一側の下方まで延びていないため、磁気ヘッドスライダの当該一側は、第1配線および第2絶縁層のみにより支持されるようになる。このため、サスペンション用基板に磁気ヘッドスライダを実装する際、磁気ヘッドスライダを下方へ押し付ける力によって、磁気ヘッドスライダの当該一側を支持する第1配線の素子用端子が変形し、場合によっては破損するという問題があった。本発明は、磁気ヘッドスライダに搭載された素子と接続される素子用端子の変形を防止することができるサスペンション用基板を提供することを目的とする。本発明の一態様によるサスペンション用基板は、素子を搭載した磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、金属基板と、前記金属基板上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する第1支持部と、前記金属基板上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの他側を支持すると共に、前記第1支持部と離れた位置に形成された第2支持部と、を備え、前記第1支持部は、前記金属基板上に設けられた第1絶縁層と、前記第1絶縁層上に設けられた第1配線層と、前記第1絶縁層及び前記第1配線層上に設けられた第2絶縁層と、前記第2絶縁層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダと電気的に接続される第2配線層と、を有し、前記第1配線層は、配線部分と、前記配線部分の先端に接続され、前記素子と電気的に接続される素子用端子と、を有し、前記第1絶縁層は、前記素子用端子の下方に延び、前記第1絶縁層は、前記素子用端子に対応して設けられた切欠部を有しており、前記素子用端子の前記金属基板側の面の一部分は、前記切欠部によって露出し、他の部分は、前記第1絶縁層により覆われていることを特徴とするサスペンション用基板である。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第1配線層の前記素子用端子の前記素子側の端面が、前記第1絶縁層の前記素子側の端面より前記素子側に配置されていることが好ましい。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第1配線層の前記素子用端子は、矩形状に形成されており、前記素子用端子の前記金属基板側の面において、前記素子用端子の一対の側方縁部のうち一方の側方縁部は、前記切欠部によって露出され、他方の側方縁部は、前記第1絶縁層により覆われていることが好ましい。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記一部分にめっき層が形成され、前記めっき層の厚さは、前記第1絶縁層の厚さより小さいことが好ましい。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第1絶縁層は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層と前記金属基板との間に介在されたスキン絶縁層と、を有し、前記切欠部は、前記ベース絶縁層に設けられたベース切欠部と、前記スキン絶縁層に設けられたスキン切欠部と、を含み、前記素子用端子は、その前記金属基板側の面の前記一部分が前記ベース絶縁層の前記金属基板側の面と同一平面上に位置するように、部分的に前記ベース切欠部に設けられ、前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記一部分は、前記スキン切欠部によって露出し、前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記他の部分は、前記ベース絶縁層によって覆われていることが好ましい。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記一部分にめっき層が形成され、前記めっき層の厚さは、前記スキン絶縁層の厚さより小さいことが好ましい。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記スキン切欠部において、前記ベース絶縁層の前記金属基板側の面がさらに露出していることが好ましい。本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記素子は熱アシスト用素子であることが好ましい。本発明によれば、磁気ヘッドスライダに搭載された素子と接続される素子用端子の変形を防止することができる。以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係るサスペンション用基板1の平面図である。図1に示すように、サスペンション用基板1は、平面からみて磁気ヘッドスライダ30図8参照を実装する実装領域2と、電極パッド3と、実装領域2と電極パッド3とを接続する複数の配線パターンとを備えている。複数の配線パターンは、例えば、第1配線層10及び第2配線層12から構成される。図1はサスペンション用基板1を示す簡略化した平面図であり、図1において複数の配線層は1本の線で表示されている。また、図1において電極パッド3を2つ示しているが、実際には配線層に応じた数の電極パッド3が設けられる。電極パッド3は、サスペンション用基板1と外部回路との接続に用いられるものである。図2に、図1のA-A線に沿った断面を示す。すなわち、図2に示す図1のA-A断面図において、サスペンション用基板1は、金属基板20と、金属基板20上に設けられた第1絶縁層22と、第1絶縁層22上に設けられた第1配線層10と、第1絶縁層22及び第1配線層10上に設けられた第2絶縁層24と、第2絶縁層24上に設けられた第2配線層12と、第2絶縁層24及び第2配線層12上に設けられた保護層26とを有する。第1配線層10、第2配線層12は後述するディスク103図9参照に対する書き込みデータや、ディスク103からの読み出しデータを伝送することができる。図2では、第1配線層10、第2配線層12を1つずつ示しているが、2つ以上設けられていてもよい。図3は、磁気ヘッドスライダ30が実装された実装領域2の平面図である。図3では、第2配線層12の配置を明確に示すために、保護層26は省略されている。図4は、図3のB-B線に沿った断面図である。図3及び図4に示すように、実装領域2は、磁気ヘッドスライダ30の一側を支持する第1支持部40と、磁気ヘッドスライダ30の他側を支持する第2支持部50とを備える。第1支持部40と第2支持部50との間には空間60が形成されている。図4に示すように、第1支持部40は、金属基板20上に設けられた第1絶縁層22と、第1絶縁層22上に設けられた第1配線層10と、第1絶縁層22及び第1配線層10上に設けられた第2絶縁層24と、第2絶縁層24上に設けられた第2配線層12と、を有する。第2配線層12は、先端部を除いて、保護層26で覆われている。第2配線層12の先端部接続端子13は露出しており、はんだ41により、磁気ヘッドスライダ30の一側に設けられているスライダパッド図示せずと電気的に接続されている。このようにして、本実施形態では、第2絶縁層24上において第2配線層12と磁気ヘッドスライダ30とが接続されている。図5は、第1絶縁層22に設けられた後述する切欠部27を示す平面図である。図4及び図5に示すように、第1配線層10の素子用端子18後述と第2絶縁層24とは、磁気ヘッドスライダ30の一側の下方まで延びている。また、第1絶縁層22は、図5に示されているように、素子用端子18の下方まで、すなわち、磁気ヘッドスライダ30の当該一側の下方まで延びている。なお、図4においては、切欠部27を示すために、第1絶縁層22が素子用端子18の下方まで延びていることについて明瞭に示されていないが、本実施形態においては、図5に明瞭に示されているように、第1絶縁層22は、素子用端子18の下方まで延びている。そして、磁気ヘッドスライダ30の一側は、第2絶縁層24の上面に直接、又ははんだ41を介して接触している。これにより、磁気ヘッドスライダ30の一側が第1支持部40により支持される。なお、磁気ヘッドスライダ30の一側の直下には、第1支持部40のうち第1配線層10の素子用端子18、第1絶縁層22及び第2絶縁層24が位置しており、第2配線層12は位置していないが、第1支持部40全体として磁気ヘッドスライダ30の一側を支持していると考えることができる。磁気ヘッドスライダ30の一側の支持を下から支えると捉える場合は、第1支持部40の一部第1配線層10、第1絶縁層22及び第2絶縁層24が磁気ヘッドスライダ30の一側を支持することになる。磁気ヘッドスライダ30の他側を支持する第2支持部50は、金属基板20上に設けられた追加第1絶縁層52と、追加第1絶縁層52上に島状に設けられた追加第1配線層56と、追加第1絶縁層52及び追加第1配線層56の上に設けられた追加第2絶縁層54と、を備えている。追加第1配線層56は電気的に接続された配線であっても、接続されていない配線ダミー配線であってもよい。また、追加第1絶縁層52は、第1絶縁層22と一体的に設けられていてもよいし、分離して設けられていてもよい。同様に、追加第2絶縁層54は、第2絶縁層24と一体的に設けられていてもよいし、分離して設けられていてもよい。なお、本実施形態においては、第2支持部50が追加第1配線層56を備えているが、これに限られることはなく、第2支持部50は追加第1配線層56を有していなくてもよい。図4に示すように、空間60には、金属基板20と磁気ヘッドスライダ30の裏面とを接着して磁気ヘッドスライダ30を固定する接着部材61が設けられている。接着部材61には、接着剤、導電ペースト、はんだ等を用いることができる。接着部材61に導電性を有する材料を使用し、磁気ヘッドスライダ30の裏面のグランドパッド図示せずに接続させることが好ましい。金属基板20には、第1支持部40と第2支持部50との間の領域において、開口部20Aが設けられている。開口部20Aは、第1支持部40の一部分の下方まで広がっている。磁気ヘッドスライダ30の裏面下面には、レーザーダイオードLD素子又は発光ダイオードLED素子等の熱アシスト用素子32以下、単に素子32と称するが搭載されており、素子32が開口部20Aを挿通するように、磁気ヘッドスライダ30が実装される。このように、本実施形態におけるサスペンション用基板1には、熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダ30が実装されるようになっている。素子32は、発光部33を有しており、データの書き込み時に、当該発光部33からディスク103に光が発せられて、ディスク103を加熱するようになっている。また、図3に示すように、第1絶縁層22上には、島状に設けられたダミー配線としてのダミー第1配線層10Aが形成されている。ダミー第1配線層10Aは、磁気ヘッドスライダ30の一側の角部に対応する位置に形成されている。このダミー第1配線層10Aと、磁気ヘッドスライダ30の下方まで延びている第1配線層10と、追加第1配線層56とにより、第2絶縁層24の上面の高さと、追加第2絶縁層54の上面の高さとがほぼ同じになる。そのため、磁気ヘッドスライダ30を水平に実装することができ、ハードディスクドライブ101における磁気ヘッドスライダ30の浮上姿勢を安定させることができる。上述したように、磁気ヘッドスライダ30と第2配線層12とを第2絶縁層24上で接続することで、第1絶縁層22上第2絶縁層24下の第1配線層10の先端部を、磁気ヘッドスライダ30に搭載された素子32と電気的に接続される素子用端子18として利用することができる。以下に、図3~図6を用いて、素子用端子18について詳細に説明する。ここで、図6は、図5のC-C線に沿った断面図である。図3~図5に示すように、第1配線層10は、配線部分17と、配線部分17の先端に接続され、磁気ヘッドスライダ30に搭載された素子32の素子パッド図示せずとはんだ42により電気的に接続される素子用端子18と、を有している。このうち素子用端子18は、平面からみて矩形状に形成され、配線部分17の線幅より大きい線幅を有している。図5に示すように、第1絶縁層22が、第1配線層10の素子用端子18の下方まで延びている。そして、第1絶縁層22は、第1配線層10の素子用端子18に対応して設けられた切欠部27を有している。このようにして、素子用端子18の下面金属基板20側の面の一部分は、切欠部27によって露出し、他の部分は、第1絶縁層22により覆われている。本実施形態においては、素子用端子18の素子32側の端面18Aが、第1絶縁層22の素子32側の端面22Aと一致し、切欠部27が、素子用端子18の領域内において素子32側に向かって開口するようにU字形状を有している。そして、素子用端子18の下面において、素子用端子18の配線部分17側の配線部分側縁部18Bと、一対の側方縁部18C配線部分17から素子32側に沿って延びる縁部とが、第1絶縁層22により覆われている。また、素子用端子18の下面において、素子用端子18の素子32側の素子側縁部18Dは露出している。なお、一致とは、厳密に判断されるものではなく、例えば、エッチングなどにより第1絶縁層22、第1配線層10を形成する際に生じ得る程度の誤差を含んだ概念である。また、図4に示すように、素子用端子18の端面18Aは、第2絶縁層24の素子32側の端面とも一致しているが、これに限られることはない。図4及び図6に示すように、第1配線層10の素子用端子18の下面の露出された部分には、めっき層19が形成されている。このめっき層19の厚さは、第1絶縁層22の厚さより小さくなっている。すなわち、めっき層19の下面が、第1絶縁層22の下面より上方素子用端子18側に位置している。なお、めっき層19は、例えば、素子用端子18の下面の露出された部分に形成されたニッケルNiめっき層と、このニッケルNiめっき層上に形成された金Auめっき層とにより構成されている。次に、サスペンション用基板1の各構成部材について説明する。電極パッド3は、例えば、各配線層10、12上に形成されたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層上に形成された金Auめっき層とを有する。金属基板20の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。第1配線層10、第2配線層12及び追加第1配線層56の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅Cuを用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。第1絶縁層22、第2絶縁層24、追加第1絶縁層52及び追加第2絶縁層54の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミドPIを用いることが好適である。保護層26の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドPIを用いることが好適である。なお、保護層26の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。次に、図7により、本実施形態におけるサスペンション81について説明する。図7に示すサスペンション81は、上述したサスペンション用基板1と、サスペンション用基板1の実装領域2とは反対側となる面下面に設けられ、上述の磁気ヘッドスライダ30を後述のディスク103図9参照に対して保持するためのロードビーム82とを有している。次に、図8により、本実施形態におけるヘッド付サスペンション91について説明する。図8に示すヘッド付サスペンション91は、上述したサスペンション81と、サスペンション用基板1の実装領域2に実装され、複数のスライダパッドが設けられた磁気ヘッドスライダ30とを有している。この磁気ヘッドスライダ30の裏面には、素子32が搭載されている。次に、図9により、本実施形態におけるハードディスクドライブ101について説明する。図9に示すハードディスクドライブ101は、ケース102と、このケース102に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク103と、このディスク103を回転させるスピンドルモータ104と、ディスク103に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク103に対してデータの書き込みおよび読み出しを行う磁気ヘッドスライダ30を含むヘッド付サスペンション91とを有している。このうちヘッド付サスペンション91は、ケース102に対して移動自在に取り付けられ、ケース102にはヘッド付サスペンション91の磁気ヘッドスライダ30をディスク103上に沿って移動させるボイスコイルモータ105が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション101とボイスコイルモータ105との間には、アーム106が連結されている。次に、本実施形態に係るサスペンション用基板1の製造方法について説明する。ここでは、一例として、図10を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板1を製造する方法について説明する。まず、金属基板材料層65と、金属基板材料層65上に形成された第1絶縁材料層66と、第1絶縁材料層66上に形成された第1配線材料層67とを有する三層材68を準備する図10a参照。続いて、金属基板材料層65が外形加工されて金属基板20が形成される図10b参照。この場合、金属基板材料層65上に、フォトリソグラフィ法を用いてパターン状のレジスト図示せずが形成され、このレジストから露出された部分がエッチングされる。このようにして、金属基板材料層65が外形加工されて、金属基板20が形成されると共に開口部20Aが形成される。エッチングが行われた後、レジストは除去される。次に、第1配線材料層67が外形加工されて第1配線層10および追加第1配線層56が形成される図10c参照。この場合、金属基板材料層65のエッチングと同様にして、第1配線材料層67上にパターン状のレジストが形成されてエッチングされ、第1配線材料層67から素子用端子18を含む第1配線層10および追加第1配線層56が形成される。第1配線層10が形成された後、第2絶縁層24および追加第2絶縁層54が形成される図10d参照。この場合、第1配線層10及び第1絶縁層22を覆うようにポリイミドが塗布され、塗布されたポリイミド上にパターン状のレジストが形成されてエッチングされ、所望の形状を有する第2絶縁層24および追加第2絶縁層54が形成される。続いて、第2配線層12が形成される図10e参照。この場合、まず、第2絶縁層24上にクロムCr及び銅Cuのスパッタリング層が形成される。続いて、スパッタリング層の上面及び金属基板20の下面にパターン状のレジストが形成される。そして、レジストから露出された部分に、電解銅めっき法により銅で構成された金属膜からなる第2配線層12が形成される。その後、レジストが除去されて、スパッタリング層のうち、表面が露出している部分が除去される。次に、上述した第2絶縁層24と同様にして、保護層26が形成される図10f参照。そして、第1絶縁材料層66が外形加工されて、第1絶縁層22および追加第1絶縁層52が形成される図10g参照。この場合、パターン状のレジストを用いて第1絶縁材料層66がエッチングされて、所望の形状に外形加工され、第1絶縁層22および追加第1絶縁層52が形成される。この際、第1絶縁層22は、第1配線層10の素子用端子18の下方まで延びるように形成されて、第1絶縁層22に、素子用端子18の下面の一部を露出させる切欠部27が形成される。その後、第1配線層10の素子用端子18の下面の露出されている部分に、Niめっき及びAuめっきが順次施されてめっき層19が形成される図10h参照。この際、各配線層10、12の他の露出されている部分、すなわち、磁気ヘッドスライダ30に接続される接続端子13及び電極パッド3にも、NiめっきおよびAuめっきが順次施される。このようにして得られたサスペンション用基板1の下面に、ロードビーム82が取り付けられて図7に示すサスペンション81が得られる。このサスペンション81の実装領域2に、素子32を搭載した磁気ヘッドスライダ30が実装されて図8に示すヘッド付サスペンション91が得られる。このとき、図4に示すように、磁気ヘッドスライダ30の一側が第1支持部40に支持され、他側が第2支持部50に支持されて、磁気ヘッドスライダ30が接着部材61によって金属基板20に固定される。素子32は、金属基板20の開口部20Aに挿通される。そして、第1配線層10の素子用端子18は、はんだ42によって、素子32の素子パッドに電気的に接続されると共に、第2配線層12の接続端子13は、はんだ41によって、磁気ヘッドスライダ30のスライダパッドに電気的に接続される。さらに、このヘッド付サスペンション91がハードディスクドライブ101のケース102に取り付けられて、図9に示すハードディスクドライブ101が得られる。このように、本実施形態によれば、第1絶縁層22が第1配線層10の素子用端子18の下方まで延び、素子用端子18の下面の一部分が、切欠部27によって露出し、他の部分が、第1絶縁層22により覆われている。このことにより、素子用端子18を、第1絶縁層22によって下側金属基板20の側から支持することができる。このため、磁気ヘッドスライダ実装領域2に磁気ヘッドスライダ30を実装する際、磁気ヘッドスライダ30を押し付ける力下方への力によって素子用端子18が変形することを防止できる。とりわけ、本実施形態においては、第1絶縁層22の素子32側の端面22Aが、素子用端子18の素子32側の端面18Aと一致し、素子用端子18の下面において、素子用端子18の配線部分側縁部18Bと一対の側方縁部18Cとが、第1絶縁層22によって覆われているため、素子用端子18の配線部分側縁部18Bと一対の側方縁部18Cとが第1絶縁層22によって確実に支持され、素子用端子18の変形を確実に防止することができる。また、本実施形態によれば、第1配線層10の素子用端子18の下面において、配線部分側縁部18Bおよび一対の側方縁部18C以外の部分は、切欠部27によって露出されている。このことにより、素子用端子18の下面において、素子32と電気的に接続するためのはんだ42との接触面積を確保することができる。このため、素子用端子18と素子32との接続信頼性を確保することができる。さらに、本実施形態によれば、切欠部27によって第1配線層10の素子用端子18の下面の露出された部分にめっき層19が形成され、当該めっき層19の厚さが、第1絶縁層22の厚さより小さくなっている。このことにより、めっき層19の下面を、第1絶縁層22の下面より上方に配置させることができ、素子32と電気的に接続するためのはんだ42が、切欠部27内に収まり、不要な箇所に濡れ広がることを防止できる。切欠部の変形例図11~図13に切欠部の変形例を示す。なお、図11~図13に示す変形例において、図1~図10に示す実施形態と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。図11に示すように、第1配線層10の素子用端子18の端面18Aが、第1絶縁層22の端面22Aより素子32側に配置されるようにしてもよい。言い換えると、第1配線層10の素子用端子18と第2絶縁層24とが、第1絶縁層22より素子32側へ延び、素子用端子18の素子側縁部18Dを幅方向全体にわたって露出させると共に、第2絶縁層24の下面金属基板20側の面の素子32側の部分を露出させるようにしてもよい。この場合、素子用端子18の下面のうち素子側縁部18Dを大きく露出させて、素子用端子18の下面において、素子32と電気的に接続するためのはんだ42との接触面積を素子32側の部分で増大させることができ、素子用端子18と素子32との接続信頼性をより一層向上させることができる。また、図12に示すように、切欠部27が、磁気ヘッドスライダ30の側に向かって末広がりに開口していてもよい。この場合においても、素子用端子18の下面の素子側縁部18Dを大きく露出させて、素子用端子18の下面において、素子32と電気的に接続するためのはんだ42との接触面積を素子32側の部分で増大させることができ、素子用端子18と素子32との接続信頼性をより一層向上させることができる。また、上記実施形態および上記変形例においては、切欠部27は、U字形状を有している例を示したが、これに限られず、例えば、矩形形状、三角形状等、任意の形状を有するようにしてもよい。とりわけ、三角形状とする場合には、図12に示す変形例と同様にして、三角形状の切欠部27が、素子32側に向かって末広がりに開口することが好ましい。さらに、図13に示すように、切欠部27は、第1配線層10の素子用端子18から横方向に延びるように形成されていてもよい。すなわち、素子用端子18の下面において、一対の側方縁部18B、18Cのうち一方の側方縁部18Cが切欠部27によって露出され、素子用端子18の下面の一部分と共に、第2絶縁層24の下面の一部分を露出させるようにしてもよい。この場合、素子用端子18の下面の配線部分側縁部18B及び他方の側方縁部18Cのみが、第1絶縁層22によって覆われるようになる。この場合においても、素子用端子18を、第1絶縁層22によって下側から支持することができ、素子用端子18の変形を防止することができる。また、この場合、素子用端子18の下面において、素子32と電気的に接続するためのはんだ42との接触面積を増大させることができる。第1絶縁層の層構成の変形例図14~図17に第1絶縁層の層構成の変形例を示す。なお、図14~図17に示す変形例において、図1~図10に示す実施形態と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。上記実施形態では、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板1を製造する例を示したが、アディティブ法によりサスペンション用基板1を製造してもよい。この場合における磁気ヘッドスライダ30が実装される実装領域の断面構造を、図14~図17を用いて説明する。図14に示すように、第1絶縁層22は、第1配線層10の側に設けられたベース絶縁層71と、ベース絶縁層71と金属基板20との間に介在されたスキン絶縁層72と、を有している。図14及び図15に示すように、ベース絶縁層71及びスキン絶縁層72は、第1配線層10の素子用端子18の下方まで延びている。ここで、ベース絶縁層71およびスキン絶縁層72の材料としては、上述した第1絶縁層22および第2絶縁層24と同様の材料を用いることが好適である。図15及び図16に示すように、切欠部27は、ベース絶縁層71に設けられたベース切欠部73と、スキン絶縁層72に設けられたスキン切欠部74と、を含んでいる。素子用端子18は、その下面の一部分がベース絶縁層71の下面金属基板20側の面と同一平面上に位置するように、部分的にベース切欠部73に設けられている。そして、素子用端子18の下面の一部分は、スキン切欠部74によって露出し、素子用端子18の下面の他の部分は、ベース絶縁層71およびスキン絶縁層72によって覆われている。このようにして、素子用端子18は、部分的にベース切欠部73に入り込んで階段状に形成されて、ベース切欠部73に入り込んだ素子用端子18の部分の下面が、スキン切欠部74によって露出している。なお、同一平面とは、厳密に判断されるものではなく、例えば、エッチングなどにより第1絶縁層22、第1配線層10を形成する際に生じ得る程度の誤差を含んだ概念である。また、図14に示すように、第2支持部50において、追加第1絶縁層52は、追加第1配線層56の側に設けられた追加ベース絶縁層75と、追加ベース絶縁層75と金属基板20との間に介在された追加スキン絶縁層76と、を有している。なお、追加スキン絶縁層76は、スキン絶縁層72と一体的に設けられていてもよいし、分離して設けられていてもよい。同様に、追加ベース絶縁層75は、ベース絶縁層71と一体的に設けられていてもよいし、分離して設けられていてもよい。図14~図16に示す変形例によるサスペンション用基板1を製造する場合、まず、金属基板材料層65を準備する図17a参照。続いて、金属基板材料層65上に、ポリイミドが塗布されて、スキン絶縁材料層77が形成される図17b参照。次に、スキン絶縁材料層77上に、ベース絶縁層71及び追加ベース絶縁層75が形成される図17c参照。この場合、スキン絶縁材料層77上に、ポリイミドが塗布され、塗布されたポリイミド上にパターン状のレジストが形成されてエッチングされ、所望の形状を有するベース絶縁層71および追加ベース絶縁層75が形成される。この際、ベース絶縁層71には、ベース切欠部73が形成される。ベース絶縁層71が形成された後、第1配線層10が形成される図17d参照。この場合、まず、スキン絶縁層72およびベース絶縁層71上にクロムCr及び銅Cuのスパッタリング層が形成される。続いて、スパッタリング層の上面及び金属基板20の下面にパターン状のレジストが形成される。そして、レジストから露出された部分に、電解銅めっき法により銅で構成された金属膜からなる第1配線層10および追加第1配線層56が形成される。この際、第1配線層10の素子用端子18は、ベース絶縁層71上に形成されると共に、部分的にベース切欠部73に入り込んでスキン絶縁材料層77上に延びて階段状に形成される。その後、レジストが除去されて、スパッタリング層のうち、表面が露出している部分が除去される。続いて、第2絶縁層24および追加第2絶縁層54が形成され図17e参照、第2配線層12が形成されて図17f参照、保護層26が形成される図17g参照。次に、金属基板材料層65が外形加工されて金属基板20が形成される図17h参照。そして、スキン絶縁材料層77が外形加工されて、スキン絶縁層72および追加スキン絶縁層76が形成される図17i参照。この場合、パターン状のレジストを用いてスキン絶縁材料層77がエッチングされて、所望の形状に外形加工され、スキン絶縁層72および追加スキン絶縁層76が形成される。この際、ベース絶縁層71およびスキン絶縁層72は、第1配線層10の素子用端子18の下方まで延びるように形成されてスキン絶縁層72に、ベース切欠部73に入り込んだ素子用端子18の部分の下面を露出させるスキン切欠部74が形成される。この場合、図10gに示す形態において素子用端子18の下面を露出させるためのエッチングでは、第1絶縁層22の対応する部分を除去する必要があるが、これに対して、図17iに示す形態において素子用端子18の下面を露出させるためのエッチングでは、第1絶縁層22より薄いスキン絶縁層72の対応する部分を除去すればよいため、除去すべき絶縁材料の厚みを低減することができ、エッチング加工を容易に行うことができる。その後、第1配線層10の素子用端子18の下面の露出されている部分に、Niめっき及びAuめっきが順次施されてめっき層19が形成される図17j参照。図14~図17に示す変形例においても、ベース絶縁層71およびスキン絶縁層72が第1配線層10の素子用端子18の下方まで延び、素子用端子18の下面の一部分が、スキン切欠部74によって露出し、他の部分が、ベース絶縁層71およびスキン絶縁層72により覆われている。このことにより、素子用端子18を、ベース絶縁層71およびスキン絶縁層72によって下側金属基板20の側から支持することができる。このため磁気ヘッドスライダ実装領域2に磁気ヘッドスライダ30を実装する際、磁気ヘッドスライダ30を押し付ける力下方への力によって素子用端子18が変形することを防止できる。また、素子用端子18の下面において、配線部分側縁部18Bおよび一対の側方縁部18C以外の部分は、スキン切欠部74によって露出されている。このことにより、素子用端子18の下面において、素子32と電気的に接続するためのはんだ42との接触面積を確保することができ、素子用端子18と素子32との接続信頼性を確保することができる。また、図14~図17に示す変形例においては、上述したように、素子用端子18が階段状に形成されていることから、図14および図16に示すように、素子用端子18の第2配線層12図14参照側の面には凹部18Eが形成されており、当該凹部18Eに第2絶縁層24が入り込んでいる。このことにより、素子用端子18と第2絶縁層24との接合強度を向上させることができ、磁気ヘッドスライダ30を実装する際、磁気ヘッドスライダ30を押し付ける力によって素子用端子18が第2絶縁層24から剥がれることを防止することができ、素子用端子18の変形をより一層防止することができる。第1絶縁層の層構成の他の変形例図18及び図19に第1絶縁層22の層構成の変形例を示す。なお、図18及び図19に示す変形例において、図14~図17に示す実施形態と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。図18及び図19に示すように、スキン切欠部74において、ベース絶縁層71の下面が、さらに露出するように構成してもよい。図18及び図19に示す変形例においては、めっき層19が、スキン切欠部74においてベース絶縁層71から突出するように形成されるなお、本発明は上記実施形態および上記変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態および上記変形例に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態または変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、実施形態および変形例にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。また、磁気ヘッドスライダ30に搭載される熱アシスト用素子32は、レーザーダイオードLD素子や発光ダイオードLED素子に限定されず、レーザーダイオードLD素子又は発光ダイオードLED素子を搭載した光源ユニットでもよく、また、ハードディスクの磁気記録を行う部分を加熱できるものであれば、他の機能性素子でもよい。また、上記実施形態および上記変形例においては、第1配線層10の素子用端子18が、矩形状に形成されている例について示したが、これに限られず、素子用端子18の形状は、平面からみて円形など任意の形状とすることができる。また、素子用端子18の幅は、配線部分17の幅と略同一とすることもできる。