a第1端子と、長手方向両端に形成された第1嵌合ガイド部を有する第1ハウジングとを備える第1コネクタと、b前記第1端子と接触する第2端子と、長手方向両端に形成され、前記第1嵌合ガイド部と嵌合する第2嵌合ガイド部を有する第2ハウジングとを備える第2コネクタとから成る基板対基板コネクタであって、c前記第1コネクタと第2コネクタとの完全嵌合を電気的に検出する検出回路を閉じるスイッチを有し、d該スイッチは、互いに当接可能なスイッチング部材を含み、一方のスイッチング部材は、中央が支持され、両端が変位可能な板状の弾性接触片を含み、他方のスイッチング部材は、前記弾性接触片の中央よりも両端寄りの部位に当接可能な左右一対の固定接触片を含むことを特徴とする基板対基板コネクタ。前記第1コネクタは、前記第1嵌合ガイド部に配設された第1補強金具を有し、前記第2コネクタは、前記第2嵌合ガイド部に配設された第2補強金具を有し、前記スイッチング部材の一方は前記第1補強金具であり、他方は前記第2補強金具である請求項1に記載の基板対基板コネクタ。前記第1補強金具は、前記第1ハウジングに固定される本体部と、該本体部及び前記弾性接触片を連結する連結部とを含み、前記弾性接触片の中央は、前記連結部によって支持され、嵌合方向への変位が規制される請求項1又は2に記載の基板対基板コネクタ。前記第1ハウジングは第1支持部材を有し、前記弾性接触片の中央は、前記第1支持部材によって支持され、嵌合方向への変位が規制される請求項1~3のいずれか1項に記載の基板対基板コネクタ。前記第1ハウジングは第2支持部材を有し、前記弾性接触片の中央は、前記第2支持部材によって支持され、反嵌合方向への変位が規制される請求項1~3のいずれか1項に記載の基板対基板コネクタ。前記第1補強金具及び第2補強金具は基板上の固定用パッドに電気的に接続され、前記基板には検出用パッドが形成され、該検出用パッドが前記検出回路の両端となる請求項1~5のいずれか1項に記載の基板対基板コネクタ。しかしながら、前記従来の基板対基板コネクタにおいては、第1コネクタ801と第2コネクタ901とが完全に嵌合したか否かを確認することが困難である。すなわち、第1コネクタ801と第2コネクタ901とが嵌合する際には、いずれか一方が上下逆様となり、第2ハウジング911が第1ハウジング811の凹部812内に収容されるので、該凹部812の内側に位置する第1金具851の第1ロック突起853が、第2ハウジング911に取付けられた第2金具951の第2ロック突起953と、係合したか否かを外方から視認することができない。もっとも、第1ハウジング811の上端から第2ハウジング911が突出する度合いが大きい場合には、目視によって、第1コネクタ801と第2コネクタ901との嵌合が不完全であると判断することもできる。しかし、第1ハウジング811及び第2ハウジング911の下面には、第1ハウジング811及び第2ハウジング911の下面よりも遙かに大きな面積の第1基板891及び第2基板991が取付けられているので、第1ハウジング811の上端から第2ハウジング911が突出する度合いを目視によって確認することは困難である。特に、近年では、基板対基板コネクタの小型化及び低背化が進んでいるので、第1ハウジング811の上端から第2ハウジング911が突出する度合いを目視によって正確に確認し、第1コネクタ801と第2コネクタ901とが完全に嵌合したか否かを正確に判断することは、極めて困難である。本発明は、前記従来の基板対基板コネクタの問題点を解決して、第1コネクタと第2コネクタとの完全嵌合を電気的に検出することによって、小型化及び低背化された基板対基板コネクタの嵌合工程においても、第1コネクタと第2コネクタとの完全嵌合を正確に検出することができ、嵌合工程における不完全嵌合の発生を確実に防止することができ、信頼性の高い基板対基板コネクタを提供することを目的とする。そのために、本発明の基板対基板コネクタにおいては、第1端子と、長手方向両端に形成された第1嵌合ガイド部を有する第1ハウジングとを備える第1コネクタと、前記第1端子と接触する第2端子と、長手方向両端に形成され、前記第1嵌合ガイド部と嵌合する第2嵌合ガイド部を有する第2ハウジングとを備える第2コネクタとから成る基板対基板コネクタであって、前記第1コネクタと第2コネクタとの完全嵌合を電気的に検出する検出回路を閉じるスイッチを有し、該スイッチは、互いに当接可能なスイッチング部材を含み、一方のスイッチング部材は、中央が支持され、両端が変位可能な板状の弾性接触片を含み、他方のスイッチング部材は、前記弾性接触片の中央よりも両端寄りの部位に当接可能な左右一対の固定接触片を含む。本発明の他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第1コネクタは、前記第1嵌合ガイド部に配設された第1補強金具を有し、前記第2コネクタは、前記第2嵌合ガイド部に配設された第2補強金具を有し、前記スイッチング部材の一方は前記第1補強金具であり、他方は前記第2補強金具である。本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第1補強金具は、前記第1ハウジングに固定される本体部と、該本体部及び前記弾性接触片を連結する連結部とを含み、前記弾性接触片の中央は、前記連結部によって支持され、嵌合方向への変位が規制される。本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第1ハウジングは第1支持部材を有し、前記弾性接触片の中央は、前記第1支持部材によって支持され、嵌合方向への変位が規制される。本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第1ハウジングは第2支持部材を有し、前記弾性接触片の中央は、前記第2支持部材によって支持され、反嵌合方向への変位が規制される。本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第1補強金具及び第2補強金具は基板上の固定用パッドに電気的に接続され、前記基板には検出用パッドが形成され、該検出用パッドが前記検出回路の両端となる。本発明によれば、基板対基板コネクタは、第1コネクタと第2コネクタとの完全嵌合を電気的に検出する。これにより、小型化及び低背化された基板対基板コネクタの嵌合工程においても、第1コネクタと第2コネクタとの完全嵌合を正確に検出することができ、嵌合工程における不完全嵌合の発生を確実に防止することができ、信頼性を高くすることができる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。図1は本発明の第1の実施の形態における第1コネクタ及び第2コネクタの分解図であり第1コネクタの嵌合面側から観た図、図2は本発明の第1の実施の形態における第1コネクタのハウジングと第1補強金具との関係を示す図であり第1コネクタの一部を削除した図、図3は本発明の第1の実施の形態における第1コネクタのハウジングの斜視図であり第1コネクタの嵌合面側から観た図、図4は本発明の第1の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとが互いに嵌合した状態を示す斜視図であり第1コネクタの嵌合面側から観た図である。図において、1は本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの一方としての第1コネクタであり、後述される第1基板91の表面に実装される表面実装型のコネクタである。また、101は本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの他方としての第2コネクタであり、後述される第2基板191の表面に実装される表面実装型のコネクタである。本実施の形態における基板対基板コネクタは、前記第1コネクタ1及び第2コネクタ101を含み、第1基板91及び第2基板191を電気的に接続する。なお、前記第1基板91及び第2基板191は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブルFFC:FlexibleFlatCable、フレキシブル回路基板FPC:FlexiblePrintedCircuit等であるが、いかなる種類の基板であってもよい。また、本実施の形態において、基板対基板コネクタの各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記基板対基板コネクタの各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。そして、前記第1コネクタ1は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第1ハウジング11を有する。該第1ハウジング11は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、第2コネクタ101が嵌入される側、すなわち、嵌合面側図1における上側には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部12が形成されている。前記第1コネクタ1は、例えば、縦約10.0mm、横約2.5mm及び厚さ約1.0mmの寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、前記凹部12内には島部としての第1凸部13が第1ハウジング11と一体的に形成され、また、前記第1凸部13の両側には該第1凸部13と並行に延在する側壁部14が第1ハウジング11と一体的に形成されている。この場合、前記第1凸部13及び側壁部14は、凹部12の底面から上方に向けて突出し、第1ハウジング11の長手方向に延在する。これにより、前記第1凸部13の両側、具体的には、第1凸部13と側壁部14との間に、凹部12の一部として、第1ハウジング11の長手方向に延在する細長い凹部である凹溝部12aが形成される。なお、図に示される例において、前記第1凸部13は単数であるが、複数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記第1凸部13は、例えば、幅約0.6mmの寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。ここで、前記第1凸部13の両側の側面には凹溝状の第1端子収容内側キャビティ15aが形成されている。また、前記側壁部14の内側の側面には凹溝状の第1端子収容外側キャビティ15bが形成されている。そして、前記第1端子収容内側キャビティ15aと第1端子収容外側キャビティ15bとは、凹溝部12aの底面において連結され互いに一体化しているので、第1端子収容内側キャビティ15aと第1端子収容外側キャビティ15bとを統合的に説明する場合には、第1端子収容キャビティ15として説明する。該第1端子収容キャビティ15は、第1凸部13の両側に、例えば、約0.4mmのピッチで6個ずつ形成されている。そして、第1端子収容キャビティ15の各々に収容される第1端子61も、第1凸部13の両側に、例えば、約0.4mmのピッチで6個ずつ配設されている。なお、前記第1端子収容キャビティ15のピッチ及び数は適宜変更することができる。前記第1端子61は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部63と、該被保持部63の下端に接続されたテール部62と、前記被保持部63の上端に接続された上側接続部67と、該上側接続部67の内方端近傍に形成された第2接触凸部としての第2接触部66と、該第2接触部66に接続された下側接続部64と、該下側接続部64の自由端近傍に形成された第1接触凸部としての第1接触部65とを備える。そして、前記被保持部63は、上下方向、すなわち、第1ハウジング11の厚さ方向に延在し、前記第1端子収容外側キャビティ15bに嵌入されて保持される部分である。また、前記テール部62は、被保持部63に対して曲げて接続され、左右方向、すなわち、第1ハウジング11の幅方向に外方を向いて延出し、第1基板91上の導電トレースに連結された端子接続パッドにはんだ付等によって接続される。さらに、前記上側接続部67は、被保持部63に対して曲げて接続され、第1ハウジング11の幅方向に内方を向いて延出する。前記上側接続部67の内方端には、下方に向けて曲げられ、かつ、第1ハウジング11の幅方向に内方を向いて突出する湾曲した第2接触部66が形成されている。また、前記下側接続部64は、前記第2接触部66の下端に接続されたU字状の側面形状を備える部分である。前記下側接続部64の自由端、すなわち、前記内方の上端近傍には、U字状に曲げられ、かつ、第1ハウジング11の幅方向に外方を向いて突出する湾曲した第1接触部65が形成されている。前記第1端子61は、実装面側図1における下側から、第1端子収容キャビティ15内に嵌入され、被保持部63が側壁部14の内側の側面に形成された第1端子収容外側キャビティ15bの側壁によって両側から挟持されることにより、第1ハウジング11に固定される。この状態、すなわち、第1端子61が第1ハウジング11に装填てんされた状態において、前記第1接触部65と第2接触部66とは、凹溝部12aの左右両側に位置し、互いに向合っている。なお、第1端子61は、金属板に加工を施すことによって一体的に形成された部材であるので、ある程度の弾性を備える。そして、その形状から明らかなように、互いに向合う第1接触部65と第2接触部66との間隔は、弾性的に変化可能である。すなわち、第1接触部65と第2接触部66との間に第2コネクタ101の第2端子161が挿入されると、それにより、第1接触部65と第2接触部66との間隔は弾性的に伸長する。また、前記第1ハウジング11の長手方向両端には第1嵌合ガイド部としての第1突出端部21が各々配設されている。各第1突出端部21には、前記凹部12の一部として突出端凹部22が形成されている。該突出端凹部22は、略長方形の凹部であり、各凹溝部12aの長手方向両端に接続されている。そして、前記突出端凹部22は、第1コネクタ1及び第2コネクタ101が嵌合された状態において、該第2コネクタ101が備える第2突出端部122が挿入される挿入凹部として機能する。さらに、前記第1突出端部21は、側壁部14の長手方向両端から第1ハウジング11の長手方向に延出する側壁延長部21bと、第1ハウジング11の短手方向に延在し、両端が側壁延長部21bに接続された端壁部21cとを備える。各第1突出端部21において、端壁部21cとその両端に接続された側壁延長部21bとは、連続したコ字状の側壁を形成し、略長方形の突出端凹部22の三方を画定する。そして、前記第1突出端部21には、補強金具としての第1補強金具51が取付けられる。具体的には、各々の突出端凹部22内に左右一対の第1補強金具51が配設され、突出端凹部22の底部に形成された第1金具保持凹部26内に収容されて保持される。なお、該第1金具保持凹部26内には、第1凸部13から延出する第1金具位置規制部27が配設されている。該第1金具位置規制部27は、第1補強金具51の下側に位置する第1支持部材としての第1金具下側規制部27a、及び、第1補強金具51の上側に位置する第2支持部材としての第1金具上側規制部27bを含んでいる。また、前記側壁延長部21bの底部には、第1ハウジング11の長手方向に延在する図示されない第1金具保持スリット部が形成されている。本実施の形態において、第1補強金具51は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第1ハウジング11の幅方向に延在する細長い帯状の本体部としての第1本体部52と、該第1本体部52の両端において第1ハウジング11の長手方向に延出する一対の第1基板接続部56と、第1本体部52の両端において前記第1基板接続部56と反対方向に延出する一対の被保持部57と、前記第1本体部52と平行に第1ハウジング11の幅方向に延在する細長い帯状の弾性接触片としての第1接触片58と、第1ハウジング11の幅方向中央付近において前記第1本体部52と第1接触片58とを連結する連結部53とを備える。なお、前記第1接触片58の長さ、すなわち、第1ハウジング11の幅方向に関する寸法は、第1本体部52のそれよりも短く、第1金具保持凹部26内に収容可能となっている。前記第1本体部52は、被保持部57が、第1ハウジング11の長手方向両側から、第1金具保持スリット部内に嵌入され、該第1金具保持スリット部に保持されることによって、第1ハウジング11に固定される。そして、前記第1基板接続部56は、第1補強金具51のはんだテール部として機能し、その下面が第1ハウジング11の図示されない実装面とほぼ平行となるように形成され、第1基板91上の後述される第1固定用パッド93にはんだ付等によって固定される。また、前記第1接触片58の中央部は、連結部53によって支持されているので、嵌合方向及び反嵌合方向、すなわち、上下方向への変位が規制される。さらに、前記第1接触片58は、図2に示されるように、実装面とほぼ平行となるように第1金具保持凹部26内に収容され、その長手方向、すなわち、第1ハウジング11の幅方向の中央部が第1金具下側規制部27aと第1金具上側規制部27bとの間の隙すき間に挿入される。これにより、前記第1接触片58の中央部は、第1金具下側規制部27aによって下方から支持された状態になり、嵌合方向、すなわち、下方向への変位が規制される。また、前記第1接触片58の中央部は、第1金具上側規制部27bによって上方から支持された状態となり、反嵌合方向、すなわち、上方向の変位が規制される。なお、第1基板接続部56と第1本体部52との接続部分には段差が形成され、第1本体部52及び第1接触片58は、第1基板接続部56と平行ではあるが、第1基板接続部56よりも嵌合面寄りに位置し、その下面から第1基板91までの距離は、第1基板接続部56の下面から第1基板91までの距離よりも大きくなるように設定されている。一方、第2コネクタ101は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第2ハウジング111を有する。該第2ハウジング111は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、例えば、縦約8.0mm、横約1.5mm及び厚さ約0.8mmの寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、第2ハウジング111の第1コネクタ1に嵌入される側、すなわち、嵌合面側図1における下側には、第2ハウジング111の長手方向に延在する細長い図示されない凹溝部と、該凹溝部の外側を画定するとともに、第2ハウジング111の長手方向に延在する細長い凸部としての第2凸部112とが一体的に形成されている。該第2凸部112は、凹溝部の両側に沿って、かつ、第2ハウジング111の両側に沿って形成されている。また、各第2凸部112には、端子としての第2端子161が配設されている。前記凹溝部は、第2基板191に実装される側、すなわち、実装面図1における上面側が底部によって閉止されている。なお、図に示される例において、前記第2凸部112は2本であるが、単数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記凹溝部は、例えば、幅約0.7mmの寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。前記第2端子161は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、図示されない本体部と、該本体部の下端図1に示される姿勢では上端に接続されたテール部162と、前記本体部の上端図1に示される姿勢では下端に接続された後述される第1接触部165と、該第1接触部165の上端に接続された接続部164と、該接続部164の外方端に接続された第2接触部166とを備える。なお、前記第2接触部166の表面には、第1端子61の第2接触部66と係合する第2接触凹部166aが形成されている。そして、前記本体部は、第2ハウジング111に周囲を囲まれて保持される部分であり、図1には示されていない部分である。また、前記テール部162は、本体部の左右方向、すなわち、第2ハウジング111の幅方向に延在する下端に接続され、第2ハウジング111の外方を向いて延出し、第2基板191上の導電トレースに連結された端子接続パッドにはんだ付等によって接続される。さらに、前記第1接触部165は、本体部に接続され、上下方向、すなわち、第2ハウジング111の厚さ方向に延在する平板状の部分である。そして、前記接続部164は、第1接触部165に対して曲げて接続され、第2ハウジング111の幅方向に外方を向いて延出する。また、前記第2接触部166は、接続部164の外方端に、下方に向けて曲げられて接続され、下方に延出する部分である。前記第2端子161はオーバーモールドによって第2ハウジング111と一体化される。すなわち、該第2ハウジング111は、第2端子161をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に樹脂を充填することによって成形される。これにより、第2端子161は、本体部が第2ハウジング111内に埋没し、第1接触部165、接続部164及び第2接触部166の表面が第2凸部112の各側面及び嵌合面に露出した状態で、第2ハウジング111に一体的に取付けられる。この場合、前記第2端子161は、例えば、約0.4mmのピッチで左右に6個ずつ配設されている。なお、第2端子161のピッチ及び数は適宜変更することができる。そして、前記第2ハウジング111の長手方向両端には第2嵌合ガイド部としての第2突出端部122が各々配設されている。該第2突出端部122は、第2ハウジング111の幅方向に延在し、両端が各第2凸部112の長手方向両端に接続された肉厚の部材であり、その上面図1における下面は概略長方形の形状を備える。そして、前記第2突出端部122は、第1コネクタ1及び第2コネクタ101が嵌合された状態において、前記第1コネクタ1が備える第1突出端部21の突出端凹部22に挿入される挿入凸部として機能する。また、前記第2突出端部122には、補強金具としての第2補強金具151が取付けられる。該第2補強金具151は、第2突出端部122に形成された第2金具保持凹部126内に収容されて保持される。本実施の形態において、第2補強金具151は、導電性の金属板に打抜き等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、全体として第2ハウジング111の幅方向に延在する細長い帯状の第2本体部152と、該第2本体部152の左右両端に接続され、実装面の方向に延出する第2基板接続部156と、前記第2本体部152の上端図1に示される姿勢では下端から更に突出するように延出する固定接触片としての左右一対の第2嵌合完了検出部158とを備える。そして、第2補強金具151は、嵌合面側から前記第2金具保持凹部126内に嵌入され、該第2金具保持凹部126の側壁によって両側から挟持されることにより、第2ハウジング111に固定される。前記第2嵌合完了検出部158の上端面は、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合が完了した状態において、第1接触片58の上面と当接して導通する部分である。したがって、第2嵌合完了検出部158は、相手方コネクタとしての第1コネクタ1における第1接触片58の中央部よりも自由端寄りの位置に対応する位置に形成されている。また、前記第2基板接続部156は、第2補強金具151のはんだテール部として機能し、その下面が第2ハウジング111の図示されない実装面とほぼ平行となるように形成され、第2基板191上の後述される第2固定用パッド193にはんだ付等によって固定される。次に、前記構成の第1コネクタ1と第2コネクタ101とを嵌合する動作について説明する。図5は本発明の第1の実施の形態における基板対基板コネクタと基板との関係を示す斜視図、図6は本発明の第1の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合が完了した状態での第1端子及び第2端子の関係を示す断面図であり図4におけるA-A矢視断面図、図7は本発明の第1の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合が完了した状態での第1補強金具及び第2補強金具の関係を示す図であり第1ハウジング及び第2ハウジングの一部を削除した図、図8は本発明の第1の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合が完了した状態での第1補強金具及び第2補強金具の関係を示す断面図であり図4におけるB-B矢視断面図、図9は本発明の第1の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合が完了してから更に嵌合方向に変位させた状態での第1補強金具及び第2補強金具の関係を示す断面図である。本実施の形態において、第1基板91上には、図5に示されるように、固定用パッドとしての第1固定用パッド93-1~93-4、並びに、検出用パッド94-1及び94-2が配設されている。なお、第1固定用パッド93-1~93-4、並びに、検出用パッド94-1及び94-2を統合的に説明する場合には、それぞれ、第1固定用パッド93及び検出用パッド94として説明する。また、図5においては、説明の都合上、第1端子61のテール部62が接続される端子接続パッドの図示が省略されている。前記第1固定用パッド93は、第1補強金具51の第1基板接続部56が固定されるパッドであり、導電性の金属等から成り、各第1補強金具51の第1基板接続部56に対応する位置に配設されている。また、前記検出用パッド94は、例えば、テスター等の検査機器の一対の端子が各々接続されるパッドであり、導電性の金属等から成り、第1コネクタ1が実装される位置の近傍に配設されている。そして、検出用パッド94-1は、第1検出用導電トレース95-1を介して、第1固定用パッド93-1と導通され、検出用パッド94-2は、第1検出用導電トレース95-2を介して、第1固定用パッド93-4と導通されている。なお、第1検出用導電トレース95-1及び95-2を統合的に説明する場合には、第1検出用導電トレース95として説明する。換言すると、前記検出用パッド94は、第1検出用導電トレース95を介して、対角線上に位置する一対の第1固定用パッド93の各々と導通されている。また、第2基板191上には、図5に示されるように、固定用パッドとしての第2固定用パッド193-1~193-4が配設されている。なお、該第2固定用パッド193-1~193-4を統合的に説明する場合には、第2固定用パッド193として説明する。また、図5においては、第2固定用パッド193が実線で描かれているのに対し、第2基板191自体は仮想的に描かれている。これは、第2固定用パッド193は、第2基板191の図における下側の面に配設されているので、本来であると、第2基板191の陰に隠れて視認することができないためである。さらに、図5においては、説明の都合上、第2端子161のテール部162が接続される端子接続パッドの図示が省略されている。前記第2固定用パッド193は、第2補強金具151の第2基板接続部156が固定されるパッドであり、導電性の金属等から成り、各第2補強金具151の第2基板接続部156に対応する位置に配設されている。そして、第2固定用パッド193-1と第2固定用パッド193-4とは、第2検出用導電トレース195を介して、互いに導通されている。換言すると、対角線上に位置する一対の第2固定用パッド193の各々は、第2検出用導電トレース195を介して、互いに導通されている。互いに導通された第2固定用パッド193は、第1基板91上において検出用パッド94に導通されている第1固定用パッド93にほぼ対向する位置にある。そして、第1コネクタ1と第2コネクタ101とを嵌合させる際には、第1コネクタ1は、第1端子61のテール部62が第1基板91上の端子接続パッドにはんだ付等によって接続されるとともに、第1補強金具51の第1基板接続部56が第1基板91上の第1固定用パッド93にはんだ付等によって接続されることにより、あらかじめ第1基板91に表面実装されているものとする。また、第2コネクタ101は、第2端子161のテール部162が第2基板191上の端子接続パッドにはんだ付等によって接続されるとともに、第2補強金具151の第2基板接続部156が第2基板191上の第2固定用パッド193にはんだ付等によって接続されることにより、あらかじめ第2基板191に表面実装されているものとする。なお、図6~9において、第1基板91及び第2基板191は、説明の都合上、図示が省略されている。オペレータは、第1コネクタ1の嵌合面と第2コネクタ101の嵌合面とを対向させた状態として、第1コネクタ1と第2コネクタ101との位置合せを行い、第1コネクタ1及び/又は第2コネクタ101を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向に移動させる。これにより、第2コネクタ101の左右の第2凸部112が第1コネクタ1の左右の凹溝部12a内に挿入される。そして、各第1端子61の第1接触部65と第2接触部66との間に第2コネクタ101の第2端子161が挿入され、第1端子61の第1接触部65が第2端子161の第1接触部165の表面に当接し、第1端子61の第2接触部66が第2端子161の第2接触部166の表面に当接する。これにより、第1端子61における第1接触部65と第2接触部66との間隔は、第2端子161によって押広げられ、弾性的に伸長する。続いて、オペレータが第1コネクタ1に対して第2コネクタ101を相対的に嵌合方向に更に移動させ、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合が完了して完全嵌合となると、図6に示されるように、第1端子61の第1接触部65が第2端子161の第1接触部165と接触し、第1端子61の第2接触部66が第2端子161の第2接触凹部166aと係合した状態となる。その結果、第1端子61のテール部62が接続された第1基板91上の端子接続パッドに接続された導電トレースと、第2端子161のテール部162が接続された第2基板191上の端子接続パッドに接続された導電トレースとが導通する。また、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合が完了すると、すなわち、完全嵌合となると、図7及び8に示されるように、第2コネクタ101の第2嵌合完了検出部158の上端図7及び8における下端に、第1コネクタ1の第1接触片58の上面が当接して導通する。具体的には、第1接触片58の上面における第1接触片58の中央部よりも両端寄りの部位に、第2嵌合完了検出部158が当接する。その結果、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合完了を検出するための検出回路がクローズされ、第1コネクタ1と第2コネクタ101とが完全嵌合となったことが電気的に検出される。つまり、第1接触片58と第2嵌合完了検出部158とが完全嵌合検出用のスイッチのスイッチング部材として機能する。なお、前記検出回路を図5に示される例に沿って説明すると、検出用パッド94-1:第1検出用導電トレース95-1:第1固定用パッド93-1:上方の第1補強金具51:上方の第2補強金具151:第2固定用パッド193-1:第2検出用導電トレース195:第2固定用パッド193-4:下方の第2補強金具151:下方の第1補強金具51:第1固定用パッド93-4:第1検出用導電トレース95-2:検出用パッド94-2、ということになる。したがって、例えば、テスターのように回路の導通状態を検出可能な検査機器の一対の端子を検出用パッド94-1と検出用パッド94-2に接続させれば、検出回路がクローズされて導通状態となっていることを検出することができ、これにより、第1コネクタ1と第2コネクタ101との完全嵌合を電気的に検出することができる。ところで、第1コネクタ1と第2コネクタ101とを嵌合する際には、第2補強金具151の第2嵌合完了検出部158に第1補強金具51の第1接触片58が当接した状態から、第1コネクタ1に対して第2コネクタ101が相対的に嵌合方向に更に移動させられて、完全嵌合、すなわち、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合が完了した状態となる。これにより、第1補強金具51の第1接触片58は、図8に示されるように、弾性的に変形する。具体的には、第2補強金具151の第2嵌合完了検出部158から、図8における下方に押下げる力を受けることによって、第1ハウジング11の幅方向に延在し、板状の形状を備える第1補強金具51の第1接触片58は、全体が弾性的に変形し、両側の先端、すなわち、自由端が下方に弾性的に変位する。図8に示されるように、前記第1接触片58は、その長手方向、すなわち、第1ハウジング11の幅方向の中央部が第1金具下側規制部27aによって下方から支持されている。また、前記第1接触片58の第1ハウジング11の幅方向の中央部は、連結部53によって第1本体部52と連結されて支持されている。そのため、左右両側に位置する第2嵌合完了検出部158から下方に押下げる力を受けると、第1接触片58は、中央部が下方に変位せず、両側の自由端が下方に変位し、全体が湾曲するように弾性的に変形する。このように、第1接触片58のばねとしての機能によって、第1接触片58の両側の自由端が左右両側に位置する第2嵌合完了検出部158の下面に押圧された状態となるので、第1補強金具51と第2補強金具151とは、2箇所の接触部で確実に接触し、スイッチとしての安定した機能を発揮する。つまり、第1補強金具51と第2補強金具151とが、複数点で接触するスイッチとして機能するので、第1コネクタ1と第2コネクタ101とが完全嵌合となったことが確実に安定して検出される。また、前記第1接触片58は、中央部を支点とする梃子てこの機能も発揮する。すなわち、第1接触片58の一側の自由端を一側の第2嵌合完了検出部158から下方に押下げる力を受ける力点として考えると、第1接触片58の他側の自由端は、他側の第2嵌合完了検出部158に対して上方に押上げる力を付与する作用点として機能する、と考えることができる。つまり、一方の接触部での第1接触片58の変位が、他方の接触部での第1接触片58と第2嵌合完了検出部158との接触力を倍加させるように機能するので、両側の接触部での接触がより確実なものとなる。さらに、図9に示されるように、左右両側に位置する第2嵌合完了検出部158の下端の位置が、製造誤差、組立誤差等の誤差によって不均衡であるような場合でも、第1接触片58が有する中央部を支点とする梃子としての機能によって、第1補強金具51と第2補強金具151とは2箇所の接触部で確実に接触することができる。なお、第1接触片58の中央部は、第1金具下側規制部27aと第1金具上側規制部27bとの間の隙間に挿入されるので、上下方向の変位が規制される。そのため、第1接触片58の自由端は、第1金具上側規制部27bよりも嵌合面方向へ変位することが不可能である。したがって、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合を開始させてから嵌合となる前の状態で、第1接触片58と第2嵌合完了検出部158とが接触して前記検出回路が導通状態となることが防止されるので、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合を正確に検出することができる。ところで、第1基板91及び第2基板191の面積は、通常、第1コネクタ1及び第2コネクタ101の嵌合面の面積と比較してかなり広いので、オペレータは、第1コネクタ1の嵌合面と第2コネクタ101の嵌合面とを目視することができず、手探りで嵌合作業を行うこととなる。そのため、オペレータは、第1コネクタ1の嵌合面と第2コネクタ101の嵌合面との位置関係を把握することができず、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合が完了したか否かも判断することができないので、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合が完了してからも、第1コネクタ1及び/又は第2コネクタ101を嵌合方向に更に移動させようとすることがある。このような場合、第1接触片58は、図8における下方向、すなわち、嵌合方向に弾性的に変形することによって、第1コネクタ1に対する第2コネクタ101の更なる変位、具体的には、第2嵌合完了検出部158の更なる変位を吸収する。したがって、第2コネクタ101が第1コネクタ1に対して、完全嵌合の位置から更に嵌合方向に変位した場合であっても、第1接触片58と第2嵌合完了検出部158との接触が維持されるので、第1接触片58と第2嵌合完了検出部158との接触信頼性が向上する。その結果、前記検出回路の信頼性が向上し、第1コネクタ1と第2コネクタ101との完全嵌合の検出精度が向上する。このように、本実施の形態において、基板対基板コネクタは、第1端子61と、長手方向両端に形成された第1突出端部21を有する第1ハウジング11とを備える第1コネクタ1と、第1端子61と接触する第2端子161と、長手方向両端に形成され、第1突出端部21と嵌合する第2突出端部122を有する第2ハウジング111とを備える第2コネクタ101とから成り、第1コネクタ1と第2コネクタ101との完全嵌合を電気的に検出する検出回路を閉じるスイッチを有し、スイッチは、互いに当接可能なスイッチング部材を含み、一方のスイッチング部材は、中央が支持され、両端が変位可能な板状の第1接触片58を含み、他方のスイッチング部材は、第1接触片58の中央よりも両端寄りの部位に当接可能な左右一対の第2嵌合完了検出部158を含む。これにより、オペレータの目視、手の感触、クリック音の聴取等、すなわち、オペレータの五感に依存することなく、第1コネクタ1と第2コネクタ101との完全嵌合を正確に確認することができる。また、第1補強金具51と第2補強金具151とは、2箇所の接触部で確実に接触し、スイッチとしての安定した機能を発揮する。したがって、第1コネクタ1及び第2コネクタ101が小型化及び低背化されたものであって、オペレータの目視、手の感触、クリック音の聴取等によっては嵌合完了を確認しにくい場合でも、嵌合工程における不完全嵌合の発生を確実に防止することができ、信頼性の高い基板対基板コネクタを提供することが可能となる。また、第1コネクタ1は、第1突出端部21に配設された第1補強金具51を有し、第2コネクタ101は、第2突出端部122に配設された第2補強金具151を有し、一方のスイッチング部材は第1補強金具51であり、他方のスイッチング部材は第2補強金具151である。このように、本来的には第1コネクタ1及び第2コネクタ101の第1基板91及び第2基板191への実装強度を向上させる第1補強金具51及び第2補強金具151を、完全嵌合を検出する検出回路の一部として利用する。したがって、完全嵌合を検出するための部材を別途第1コネクタ1又は第2コネクタ101に取付ける必要がないので、第1コネクタ1又は第2コネクタ101の大型化や、部品点数の増加を防止することができる。また、第1端子61又は第2端子161を検出回路に利用しないので、端子数又は極数が実質的に減少してしまうこともない。さらに、第1補強金具51は、第1ハウジング11に固定される第1本体部52と、第1本体部52及び第1接触片58を連結する連結部53とを含み、第1接触片58の中央は、連結部53によって支持され、嵌合方向への変位が規制される。また、第1ハウジング11は第1金具下側規制部27aを有し、第1接触片58の中央は、第1金具下側規制部27aによって支持され、嵌合方向への変位が規制される。これにより、一方の接触部での第1接触片58の変位が、他方の接触部での第1接触片58と第2嵌合完了検出部158との接触力を倍加させるように機能するので、両側の接触部での接触がより確実なものとなる。さらに、左右両側に位置する第2嵌合完了検出部158の下端の位置が不均衡であるような場合でも、第1補強金具51と第2補強金具151とは2箇所の接触部で確実に接触することができる。さらに、第1ハウジング11は第1金具上側規制部27bを有し、第1接触片58の中央は、第1金具上側規制部27bによって支持され、反嵌合方向への変位が規制される。これにより、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合を開始させてから嵌合となる前の状態で、第1接触片58と第2嵌合完了検出部158とが接触することが防止されるので、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合を正確に検出することができる。次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、第1の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第1の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。図10は本発明の第2の実施の形態における第1コネクタのハウジングの斜視図であり第1コネクタの嵌合面側から観た図である。本実施の形態においては、図に示されるように、第1金具上側規制部27bが省略されている。そのため、第1接触片58の中央部は、第1金具下側規制部27aによって下方から支持されるが、上方からは支持されていない。なお、第1コネクタ1及び第2コネクタ101並びに第1基板91又は第2基板191のその他の点の構成及び動作については、前記第1の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。このように、本実施の形態においては、第1金具上側規制部27bが省略されているので、第1ハウジング11を容易に製造することができる。つまり、金型を使用して合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に第1ハウジング11を成形する場合、第1金具下側規制部27aと第1金具上側規制部27bとの間に形成される凹部のような、いわゆるアンダーカットと称される部分があると、成形品の金型からの離型が阻害されてしまう。しかし、本実施の形態においては、第1金具上側規制部27bが省略されているので、アンダーカットが存在せず、したがって、成形された第1ハウジング11の金型からの離型を容易に行うことができる。次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。なお、第1及び第2の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第1及び第2の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。図11は本発明の第3の実施の形態における基板対基板コネクタの嵌合が完了した状態での第1補強金具及び第2補強金具の関係を示す図であり第1ハウジング及び第2ハウジングの一部を削除した図、図12は本発明の第3の実施の形態における検出用パッド及び固定用パッドの接続関係を示す斜視図である。本実施の形態においては、図11に示されるように、第2補強金具151は、左右に分離している。すなわち、細長い帯状の第2本体部152の中間部分が欠落し、左右の第2基板接続部156及び第2嵌合完了検出部158は、互いに独立している。そして、第1基板91上には、図12に示されるように、第1固定用パッド93-1~93-4、並びに、検出用パッド94-1及び94-2が配設されている。前記検出用パッド94-1は、第1検出用導電トレース95-1を介して、第1固定用パッド93-2と導通され、検出用パッド94-2は、第1検出用導電トレース95-2を介して、第1固定用パッド93-4と導通されている。また、第2基板191上には、第2固定用パッド193-1~193-4が配設されている。そして、第2固定用パッド193-1と第2固定用パッド193-4とは、第2検出用導電トレース195を介して、互いに導通されている。なお、図12においては、第1コネクタ1及び第2コネクタ101について、第1補強金具51及び第2補強金具151以外の部材の図示が省略されている。なお、第1コネクタ1及び第2コネクタ101並びに第1基板91又は第2基板191のその他の点の構成及び動作については、前記第1の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。前記第1の実施の形態においては、検出用パッド94-1が、第1検出用導電トレース95-1を介して、第1固定用パッド93-1と導通されているのに対して、本実施の形態においては、検出用パッド94-1が、第1検出用導電トレース95-1を介して、第1固定用パッド93-2と導通されている。これにより、第1検出用導電トレース95-1を短縮することができ、第1基板91の製造コストを低減することができる。なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。