スクライブラインが形成されている脆性材料基板を、当該スクライブラインが形成された面を上向きとした姿勢で載置するためのテーブルと、前記脆性材料基板をテーブル上で定位置に保持する保持手段と、前記テーブルの上方に配置された吸引パッドとからなり、前記吸引パッドは、その下面側で上向きの吸引作用を生じさせる減圧空間部と、この減圧空間部を挟んで少なくとも左右両側の部位から下向きのエアを噴出する噴出孔とを備え、前記吸引パッドの減圧空間部による上向きの吸引作用によって、前記脆性材料基板に形成されたスクライブライン上を吸引すると同時に、前記噴出孔から噴出されるエアで前記スクライブラインの左右両側部分を下方に押圧することにより、前記脆性材料基板を分断するようにしたことを特徴とする脆性材料基板のブレイク装置。前記吸引パッドは、下向きに開口するエア吸引孔を備え、このエア吸引孔からエアを吸引することにより前記減圧空間部が形成される請求項1に記載のブレイク装置。前記吸引パッドは、下面に凹部が形成され、前記凹部の外周側側面に複数のエア噴出孔が形成され、前記凹部の中央には、下方に至るほど細径となるように形成したテーパ状側面を有する円柱状凸部が形成され、前記噴出孔から吹き出されたエアが前記テーパ状側面に衝突して下方に向かって旋回しながら下降する旋回下降流を形成するように構成され、当該旋回下降流によるサイクロン効果によって前記凹部中央に前記減圧空間部が形成される請求項1に記載のブレイク装置。前記吸引パッドが、脆性材料基板を載置したテーブルに対してスクライブラインに沿った方向に相対的に移動できるように形成される請求項1~請求項3のいずれかに記載のブレイク装置。前記吸引パッドが、スクライブラインに沿って延びる長尺体で形成されている請求項1、請求項2または請求項4のいずれかに記載のブレイク装置。脆性材料基板の保持手段は、前記テーブルに形成した多数の吸着孔または多孔質板を含み、この吸着孔または多孔質板からの吸引エアによって脆性材料基板を吸着保持するように形成されており、この吸着孔または多孔質板による脆性材料基板の吸着力は、少なくとも吸引パッドの動作時において、脆性材料基板の逆V字形の湾曲を許容する範囲内に設定される請求項1~請求項5のいずれかに記載のブレイク装置。スクライブラインが形成されている脆性材料基板を、当該スクライブラインを設けた面が上向きとなるようにテーブル上に載置して定位置に保持させ、下面側に、上向きの吸引作用を生じさせる減圧空間部と、この減圧空間部を挟んで少なくとも左右両側の部位から下向きのエアを噴出する噴出孔とを備えた吸引パッドを、前記下面をテーブル上の脆性材料基板に向けてテーブル上方に配置し、この吸引パッドの前記減圧空間部による上向きの吸引作用によって、前記脆性材料基板に形成されたスクライブラインの上方部分を吸引すると同時に、前記噴出孔から噴出させるエアでスクライブラインの左右両脇部分を押圧することにより、前記脆性材料基板を分断するようにした脆性材料基板のブレイク方法。特許文献2のブレイク方法によれば、脆性材料基板Wの上面にスクライブラインSを形成した後、この脆性材料基板Wを反転させることなく次のブレイク工程に移行させることが可能となる。しかし、このブレイク方法では、減圧した閉空間を形成するためには、吸引部材47を脆性材料基板Wの表面に接触させることが不可欠となる。そのため基板面への接触の際に、脆性材料基板Wの表面を傷つけないように接触圧力に細心の注意を払う必要があるが、閉空間の減圧時に脆性材料基板が吸い上げられるので接触部分には相応の圧力がかかることになり、この圧力や接触時の衝撃により接触部分に傷が生じることがあった。特に、脆性材料基板Wの表面に微細な集積回路等が形成されている場合には、回路部分に傷がついてしまうと不良品となり、歩留まりが悪くなる問題点があった。そこで本発明は、上記課題を解消し、ブレイクの際にスクライブラインの裏側から押圧するために基板を反転させる必要がなく、しかも非接触でスクライブラインに沿って分断することができる新規なブレイク装置およびブレイク方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するためになされた本発明のブレイク装置は、スクライブラインが形成されている脆性材料基板を、当該スクライブラインが形成された面を上向きとした姿勢で載置するためのテーブルと、脆性材料基板をテーブル上で定位置に保持する保持手段と、テーブルの上方に配置された吸引パッドとからなり、吸引パッドは、下面側で上向きの吸引作用を生じさせる減圧空間部と、この減圧空間部を挟んで少なくとも左右両側の部位から下向きのエアを噴出する噴出孔とを備え、吸引パッドの減圧空間部による上向きの吸引作用によって、脆性材料基板に形成されたスクライブライン上を吸引すると同時に、噴出孔から噴出されるエアで前記スクライブラインの左右両側部分を下方に押圧することにより、脆性材料基板を分断するようにしている。上記吸引パッドの減圧空間部は、下向きに開口するエア吸引孔を設けてこのエア吸引孔からの吸引エアによって形成するようにしてもよいし、吸引パッドの噴出孔から下方に向かってエアを渦巻きのように旋回させながら噴出させて、この下向きの旋回流によるサイクロン効果によって減圧空間部を形成することも可能である。本発明によれば、脆性材料基板を吸引パッドに接触させることなくスクライブラインを頂点として逆V字形に湾曲させてスクライブラインに沿って脆性材料基板を分断することができ、これにより、分断時における脆性材料基板表面の損傷を無くして高品質の製品を提供することができる。その他の課題を解決するための手段及び効果本発明において、吸引パッドが、脆性材料基板を載置したテーブルに対してスクライブラインに沿った方向に相対的に移動できるように形成するのがよい。これにより、コンパクトな吸引パッドを用いつつ、スクライブラインに沿って脆性材料基板を順次連続して分断することができる。本発明において、吸引パッドが、スクライブラインに沿って延びる長尺体で形成されるようにしてもよい。この場合、吸引パッドの長さは、分断すべき一本のスクライブラインを覆うことができる寸法で形成するのが好ましい。これにより、一本のスクライブラインを、一挙に分断することができて作業の効率化を図ることができる。また、スクライブ方向への走査機構も不要になる。本発明において、脆性材料基板の保持手段は、テーブルに形成した多数の吸着孔または多孔質板を含み、この吸着孔または多孔質板からの吸引エアによって脆性材料基板を吸着保持するように形成されており、この吸着孔または多孔質板による脆性材料基板の吸着力は、少なくとも吸引パッドの動作時において、脆性材料基板の逆V字形の湾曲を許容する範囲内に設定されるようにしてもよい。これにより、脆性材料基板をテーブル上の定位置で確実に吸着保持させながら、吸引パッドの動作時において、脆性材料基板の逆V字形湾曲の形成を阻害することなく、確実にスクライブラインから分断することができる。以下において、本発明のブレイク装置並びにブレイク方法の詳細を図に基づいて詳細に説明する。図1は本発明に係るブレイク装置の一例を示す斜視図であり、図2は装置の要部を拡大した斜視図であり、図3は図2のテーブル部分の断面図である。図4は吸引パッドによって脆性材料基板が分断される状態を示す拡大断面図であり、図5は吸引パッドの底面図であって、エア吸引孔並びに噴出孔の配列形態の例を示す図である。ブレイク装置1は、分断すべき脆性材料基板Wを載置するテーブル2を備えている。このテーブル2は、水平なレール3、3に沿ってY方向に移動できるようになっており、モータM1によって回転するネジ軸4により駆動される。またテーブル2は、モータを内蔵する駆動部5により水平面内で回動できるようになっている。テーブル2は、この上に載せた脆性材料基板Wを定位置で保持できるように保持手段を備えている。本実施例では、この保持手段として、テーブル1に開口させた多数の小さなエア吸着孔11が設けられている。このエア吸着孔11は、図3に示すように、テーブル内部に設けられた共通のマニホールド12並びにホース接続口13を介して図示外のエア吸引源真空ポンプに連通されている。なお、エア吸着孔11に代えて、セラミック製や焼結金属製の多孔質板をテーブルの吸着面に用いてもよい。テーブル2を挟んで設けてある両側の支持柱6、6とX方向に延びるガイドバー7とを備えたブリッジ8が、テーブル2上を跨ぐようにして設けられている。ガイドバー7に形成したガイド9に沿ってX方向に移動できるようにスライダ10が設けられ、モータM2により駆動される。このスライダ10には上下方向の位置調整機構を介して吸引機構20が取り付けられている。吸引機構20の下部にある吸引パッド21は、図4に示すように、その下面側で上向きの吸引作用を生じさせる減圧空間部Pと、この減圧空間部Pを内側に挟んだ左右部位で下向きのエアを噴出する噴出孔23とが設けられている。本実施例では、吸引パッド21の下面中央にエア吸引孔22を設けて、このエア吸引孔22からエアを吸引することにより前記減圧空間部Pが形成されている。具体的には、図5aに示すように、吸引パッド21の下面中心にエア吸引孔22が設けられ、その左右の位置に、互いに平行となるように長円状の噴出孔23、23が配置されている。なお、図5bに示すように、エア吸引孔22を噴出孔23と同じように長円状にしてもよく、或いは図5cに示すように、噴出孔23を円弧状の長孔にして中心のエア吸引孔22を囲むように配置してもよい。エア吸引孔22は、吸引エア通路25を介して図示外のエア吸引源真空ポンプに連通されており、噴出孔23は、噴出エア通路26を介して図示外のエア供給源圧空供給装置、高圧ボンベなどに連通されている。図4に示した実施例では、吸引パッド21を支える軸27を、互いに隙間をあけて配置した内筒28と外筒29の二重パイプで形成し、内筒28の内部を吸引エア通路25とし、内筒28と外筒29との隙間を噴出エア通路26として形成されている。これら吸引エア通路25、噴出エア通路26とそれぞれのエア源をつなぐ配管設備は図1では省略されている。なお、図1に示すように、脆性材料基板Wの位置を検出するためのカメラ14が取り付けてあり、カメラ14で撮影された画像はモニタ15に表示される。カメラ14によって、テーブル2上の脆性材料基板Wの隅部表面に設けられた位置特定用のアライメントマークを撮像することにより、脆性材料基板Wの位置決めが行われる。アライメントマークが基準設定位置にあればブレイク作業を開始する。もしアライメントマークが基準設定位置に対してズレがあれば、そのズレ量を検出し、脆性材料基板Wをモニタの画像を見ながら手作業で、またはロボットアームにより自動的に位置ズレがなくなるように、テーブル2上を移動させることでズレを修正する。次に、このブレイク装置の動作について説明する。脆性材料基板Wには前工程であるスクライブ工程において、スクライブライン切溝Sが既に形成されており、このスクライブラインSが吸引パッド21の走行方向と一致するように基板Wをテーブル2に載置し、エア吸着孔11によって吸着保持させる。次いで、吸引パッド21が分断すべきスクライブラインSの直上となり、かつ、左右の噴出孔23、23の間にスクライブラインSが位置するように配置する。さらに吸引パッド21を脆性材料基板Wの表面近くまで降下させ、スクライブラインSに沿って端から移動させる。この吸引パッド21の移動により、脆性材料基板Wは、図4に示すように、吸引パッド21のエア吸引孔22からの吸引エアによってスクライブラインSを設けた部分が引かれると同時に、スクライブラインSの両脇部分が噴出孔23からの噴出エアダウンフローによって押さえられるので、スクライブラインSを頂点として逆V字形に僅かに湾曲させられ、スクライブラインSに沿ってブレイクされる。基板Wが湾曲した際に脆性材料基板Wが吸引パッド21に接触することがないように、予め脆性材料基板Wと吸引パッド21との間隔が設定されている。これにより、吸引パッド21が脆性材料基板Wに接触することなく基板WをスクライブラインSに沿って順次分断することができる。なお、吸引パッド21によって脆性材料基板Wをブレイクする際に、テーブル2上で脆性材料基板Wを吸着保持するエア吸着孔11の吸着力は、吸引パッド21のエア吸引孔22による脆性材料基板の逆V字形の湾曲を許容する範囲内にしておくことが必要である。そのために、吸引パッド21の吸引動作に連動して、テーブル2のエア吸着孔11の吸着力を逆V字形の湾曲を許容する範囲内に弱めるか、或いは、エア吸着孔11の吸着力を、常時逆V字形の湾曲を許容する範囲内に設定しておくのがよい。具体的には、吸引パッド21のエア吸引孔22による上向き吸着力が、テーブル2のエア吸着孔11による下向き吸着力より勝るようにして、一時的かつ局所的に吸い上げられるようにエア吸着力のバランスを調整する。次に、変形例について説明する。図6および図7aは本発明における吸引パッドの他の実施例を示す。この吸引パッド21aは、スクライブラインSに沿って長く延びる長尺体で形成されており、その下面に長さ方向に並行して延びるエア吸引孔22aと噴出孔23aとが設けられている。このエア吸引孔22aと噴出孔23aを含む吸引パッド21aの長さは、分断すべき一本のスクライブラインSを覆うことができる寸法で形成されている。これにより一本のスクライブラインSごとに一挙にブレイクすることができ、手作業の効率化を図ることができる。勿論、吸引パッド21aの長さを少し短く形成し、数回に分けてスクライブラインSに沿って間歇的に移動させることによりブレイクするようにすることも可能である。なお、上記エア吸引孔22aは図7aに示すように細く延びた長円形が好ましいが、図7bに示すように直線方向に沿って一定の間隔をあけて形成した円形孔としてもよい。同様に、図示は省略するが、噴出孔23aも細長い長円形に代えて直線方向に沿って一定の間隔をあけて形成した円形孔としてもよい。また、上述した実施例では、脆性材料基板Wをテーブル2上で定位置に保持する手段として、エア吸着孔11による吸着力を利用したが、これに限られるものではない。例えば図8に示すように、テーブル2上に脆性材料基板Wの側端縁に当接する位置決めピン30を設けて位置決めを行うとともに、吸引パッド21の動作時に脆性材料基板WがX方向並びにY方向に横ズレすることがないように保持するようにしてもよい。この場合は、下向きの吸着力が働いていないので、吸引パッド21の吸引力も上述した実施例よりも小さく設定することができる。また、図示は省略するが、吸引パッド21の動作時に、脆性材料基板Wの逆V字形の湾曲を許容する範囲内でクリップのような掴み具で脆性材料基板Wの縁部を軽く保持するようにしてもよい。また、図1~図4で示した実施例では、吸引パッド21を脆性材料基板WのスクライブラインSに沿って移動するようにしたが、逆に吸引パッド21を定位置に停止させておいて、脆性材料基板Wを載置したテーブル2をスクライブラインSに沿った方向に移動させるようにしてもよい。次に、吸引パッドの他の実施例について説明する。図9および図10は、吸引パッドにおける減圧空間部Pの形成に、旋回下降流を用いた実施例を示す図である。この吸引パッド21bは、下面に凹部25が形成され、凹部25の外周側側面に複数の噴出孔23bが形成されている。噴出孔23bからはエアが半径方向内側に向けて吹き出される。凹部25の中央には、下方に至るほど細径となるように形成したテーパ状側面26を有する円柱状凸部27が形成してあり、噴出孔23bから吹き出されたエアがテーパ状側面26に衝突するようにしてある。このような構造にすることで、噴出孔23bから噴出したエアは、渦巻流となって旋回しながら下方に噴出するようになり、旋回下降流が形成される。この旋回下降流によるサイクロン効果によって旋回流の中心部が減圧される結果、吸引力を有する減圧空間部Pが中央に形成されるとともに、その周囲に下降流が存在するようになる。従って、この吸引パッド21bを脆性材料基板Wに対して、少し上方に離隔させた状態で相対的に移動させることにより、図4で説明した実施例と同様に、旋回流中心部の吸引力によって脆性材料基板Wに形成されたスクライブラインSの上方部分が吸引されると同時に、下向きの旋回下降流によって吸引部分の周辺が下方に押しつけられる。これにより、確実に脆性材料基板Wと吸引パッド21bとが接触することなく、スクライブラインSを頂点として基板Wを逆V字形に湾曲させ、スクライブラインSに沿って脆性材料基板Wをブレイクすることができる。この方法によれば、エアを噴出するだけで減圧空間部Pを形成することができるので、エア供給源があればよく、真空ポンプなどのエア吸引機構は必要なくなる。以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施例の構成のみに特定されるものではない。例えば、吸引パッド21bを複数直列に並べて使用することもできる。また、吸引パッド21、21bのような走査型の吸引機構20を、スクライブラインを加工するスクライブ装置に取り付けて、スクライブライン形成手段とブレイク手段を備えたスクライブ-ブレイク装置として構成することも可能である。その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。