"フィルムと電極箔とを巻回して形成されたフィルムコンデンサ素子を樹脂封止してなるフィルムコンデンサであって、前記樹脂封止に用いられる樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を主成分とし、該熱硬化性樹脂100質量部に対して無機質バルーンを10~100質量部の範囲で含有する熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とするフィルムコンデンサ。前記無機質バルーンが、セラミックバルーンであることを特徴とする請求項1記載のフィルムコンデンサ。前記熱硬化性樹脂組成物が、Aエポキシ液状樹脂と、B酸無水物硬化剤と、C硬化促進剤と、D無機質バルーンと、E前記D成分以外の充填材と、を含有してなることを特徴とする請求項1又は2記載のフィルムコンデンサ。前記E成分の充填材が、球状シリカであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のフィルムコンデンサ。金型内にフィルムコンデンサ素子を設置した後、金型を閉じ、射出成型方法によって、前記金型内に樹脂組成物を注入し、該樹脂組成物を加熱硬化させるフィルムコンデンサの製造方法であって、前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を主成分とし、該熱硬化性樹脂100質量部に対して無機質バルーンを10~100質量部の範囲で含有する熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。しかしながら、上記の方法では、小型、軽量化を図れるものの、コンデンサの外装として、順次、第一層から第三層まで形成しなければならず、第三層に至っては減圧下での塗装により、第一層である多孔質変性エポキシ樹脂層に液状エポキシ樹脂を浸透させる操作を要し、煩雑な工程を経なければならなかった。そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、軽量で成形性に優れ、かつ、外観が良好でボイドの発生のないフィルムコンデンサ及び簡便かつ歩留まりの良好なフィルムコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。本発明者らは、上記目的を達成するために、フィルムコンデンサ及びその製造方法について研究を重ねた結果、特定の樹脂組成物を用いることにより、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明のフィルムコンデンサは、フィルムと電極箔とを巻回して形成されたフィルムコンデンサ素子を樹脂封止してなるフィルムコンデンサであって、前記樹脂封止に用いられる樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を主成分とし、該熱硬化性樹脂100質量部に対して無機質バルーンを10~100質量部の範囲で含有する熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする。また、本発明のフィルムコンデンサの製造方法は、金型内にフィルムコンデンサ素子を設置した後、金型を閉じ、射出成型方法によって、前記金型内に樹脂組成物を注入し、該樹脂組成物を加熱硬化させるフィルムコンデンサの製造方法であって、前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を主成分とし、該熱硬化性樹脂100質量部に対して無機質バルーンを10~100質量部の範囲で含有する熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする。本発明に係るフィルムコンデンサ及びその製造方法を用いると、軽量で成形性に優れ、かつ、外観の優れたフィルムコンデンサが得られる。さらに、本製造方法では、熱硬化性樹脂による成形体自体がケースとしての性能を発揮するので、封止、ケース成形を一括して行え、製造工数を削減することができる。その結果、製造コスト低下に寄与できる。以下、本発明のフィルムコンデンサ及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明はそれらの図面により何ら限定されるものではない。図1に示したように、本発明のフィルムコンデンサ1は、フィルムコンデンサ素子2が熱硬化性樹脂組成物の硬化物3で覆われて保護された構成となっており、電極2aは、その端部が硬化物3の外に突出して、他の機器等と接続できるようになっている。ここで、フィルムコンデンサ素子2は、フィルムと電極箔を巻回して形成されたコンデンサであり、金属製の電極2aをその上下面から平行に、コンデンサ本体に対して逆方向に伸びるように突出している。図示したフィルムコンデンサ素子2は、一例であり、本発明におけるフィルムコンデンサ素子2としては、公知のフィルムコンデンサ素子であれば、特に限定せずに用いることができる。したがって、電極の突出方向も逆方向に限られない。そして、本発明は硬化物3として、無機質バルーンを含有してなる熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなるものである点に特徴を有する。ここで用いる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、無機質バルーンとしては、シラスバルーン、フライアッシュ、ガラスバルーン、セラミックバルーン等、市販の無機質バルーンを使用できる。本発明に用いる無機質バルーンは、中空の無機質粒子であり、その比重が0.3~0.9のものであり、耐圧強度が20MPa以上の特性を有するものである。ここで、充填材の比重はJISK6911に準じて求められ、耐圧強度は圧縮試験機津島製作所製のMCT-W500を用いて、下部加圧板の上に配置された1粒子のバルーン材試料を、直径500μmの先端面を有する上部加圧圧子で負荷力98mNで且つ負荷速度4.842mN/secで加圧した際の強度として測定される。この無機質バルーンの大きさは、平均粒径が15~50μmのものが用いられ、15μm以上とすることが軽量化を効果的に達成できる点で好ましく、50μm以下とすると機械特性が劣るのを効果的に防止できる点で好ましい。本明細書において、平均粒径は、レーザー回折式粒度分布計により算出されたものである。なお、上記範囲の平均粒径の粒子が得やすく、粒度分布が狭く均質なものとできる点でセラミックバルーンが好ましい。セラミックバルーンは、SiO2とAl2O3を主成分としたものであり、太平洋セメント製のSLシリーズ、巴工業製のセノライト、美瑛箔土工業製のタイセツバルーン等の市販品が例示できる。この無機質バルーンの配合量は、熱硬化性樹脂成分100質量部に対し、10質量部以上であればよく、10~100質量部であることが好ましい。10質量部以上とすることで軽量化を達成でき、100質量部以下とすることで機械的強度を低下するのを防止できる。次に、このような熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂を用いる場合を例に、より具体的な配合成分について説明する。エポキシ樹脂を熱硬化性樹脂とする場合、Aエポキシ樹脂、B酸無水物硬化剤、C硬化促進剤、D無機質バルーン、E充填材、を含有するエポキシ樹脂組成物が好ましい。以下、各成分について詳細に説明する。ここで、Aエポキシ樹脂としては、1分子あたり1つより多くのエポキシ基を有するエポキシ樹脂が挙げられ、1分子あたり2個のエポキシ基を有するものであることが好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を混合して用いることができる。なかでも、液状のエポキシ樹脂が成形性、信頼性の観点から好ましく、液状エポキシ樹脂の具体例としては、R140P三井化学社製、商品名等のビスフェノールA型エポキシ樹脂、エピコート807三菱化学社製、商品名等のビスフェノールF型エポキシ樹脂、RD710三井化学社製、商品名等のビスフェノールAD型エポキシ樹脂、等が挙げられる。B酸無水物硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤として公知の酸無水物硬化剤であればよく、この酸無水物硬化剤の具体例としては、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。このB酸無水物硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して0.7~1.3倍の当量が好ましい。この範囲外で配合した場合には耐熱性、耐衝撃性、信頼性が低下してしまい好ましくない。C硬化促進剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。例えば、芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア、3-3,4-ジクロロフェニル-1,1-ジメチルウレアDCMU、3-3-クロロ-4-メチルフェニル-1,1-ジメチルウレア、2,4-ビス3,3-ジメチルウレイドトルエン等のウレア類、ベンジルジメチルアミン、1,8-ジアザビシクロ5.4.0ウンデセン-7、トリエチルアミン等の第3級アミン系化合物、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-イソプロピルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン塩等の有機ホスフィン塩化合物が挙げられる。これらの硬化促進剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。このC硬化促進剤の使用量は、硬化促進性及び硬化樹脂物性のバランスなどの点から、A成分のエポキシ樹脂100質量部に対し、通常0.1~10質量部程度、好ましくは0.4~5質量部の範囲で選定される。D無機質バルーンとしては、上記で説明した無機質バルーンを用いる。E充填材は、無機質バルーンに加えて添加する無機質バルーン以外の充填材である。この充填材としては、樹脂組成物中に配合される充填材であれば特に限定されるものではなく、例えば、シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化硼素、マグネシア、ベーマイト、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク等が挙げられる。中でも、無機質バルーンを破壊させない観点から球状の充填材等の角のないものが好ましく、球状シリカが特に好ましい。これらの充填材は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。ここで、E充填材は、A成分のエポキシ樹脂100質量部に対し、100~850質量部の範囲で選定され、D成分と合計した充填材の配合割合が樹脂組成物中に40~85質量含有する範囲とすることが好ましい。充填材量が、40質量以下であると硬化物収縮によるフィルムコンデンサ素子や電極などの構造体の歪み、破損が発生しやすくなり、一方、85質量以上であると射出時の流動性が低下し、未充填箇所が発生したりするため好ましくない。前記範囲内であると硬化物の耐熱衝撃性、機械的強度、難燃性が良好となる。なお、このエポキシ樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、カップリング剤例えば、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等、離型剤例えば、合成ワックス、天然ワックス、直鎖脂肪族の金属塩、酸アミド、エステル類等、着色剤例えば、カーボンブラック、コバルトブルー等、低応力付与剤例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム等、消泡剤等がさらに配合されていてもよい。以上のような成分によって構成される本発明のエポキシ樹脂組成物は、通常の製造方法によって各成分を混練することで得られる。すなわち、混練機ニーダにて熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を混合し、混練することにより製造することができるが、その製造方法は何ら限定されるものではない。次に、本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用したフィルムコンデンサの製造方法について図2を参照しながら説明する。図2において、フィルムコンデンサの製造に用いる金型は下金型11と上金型12とから構成され、この金型には下金型11及び上金型12にそれぞれ凹部が形成されており、この凹部がキャビティとなっている。このキャビティに溶融した樹脂組成物を用いて射出成型を行い、フィルムコンデンサを製造する。まず、図2aに示したように、所定形状の凹部を有し温度制御がなされた下金型11の凹部内にフィルムと電極箔を巻回して形成されたフィルムコンデンサ素子2を配置し、その上に熱硬化性樹脂組成物13の射出ノズル14を有する上金型12を被せ、下金型11との接合部を気密にシールするとともに、下金型11と上金型12とで形成されるキャビティ内を真空ポンプ等図示を省略により減圧吸引し、10Torrまで達せしめる。ここで、射出ノズル14は、先端部14cが上金型12に設けられた樹脂をキャビティへ導入するためのスプルー12aに接続されており、ノズル全体が上下に昇降可能に構成されている。また、ノズル本管14a内に同心的に配設されたプランジャ14bを上昇および下降させることで、ノズル先端部14cを開放および閉塞することができるようになっている。そして、図2bに示したように、キャビティ内が一定の減圧度に保たれたら、射出ノズル14の先端部14cを開き、熱硬化性樹脂組成物13を、下金型11と上金型12との間のキャビティ内に射出充填した後、下金型11及び上金型12を適当な温度に加熱して硬化させると共にフィルムコンデンサ素子2の電極端子12aは、上金型12と下金型11との間で隙間なく扶持される。硬化が完了したら、下金型11と上金型12を型開きして、成形品であるフィルムコンデンサを取出す。このような製造方法においては、フィルムコンデンサ素子2への上記の熱硬化性樹脂組成物の供給と封止成形とを続けて効率的に行うことができ、未充填部やボイドがなく、かつ、軽量で外観が良好な封止成形体を得ることができる。上記のように熱硬化性樹脂組成物13を用いる場合、射出温度を低温に設定した後、高温の金型へ充填して硬化させることが好ましい。射出充填の条件としては、射出温度は50~70°Cが好ましい。50°C未満であると流動性が悪くなる。一方、70°Cより大きいと、射出ノズル内で一部硬化反応が進行する点で好ましくない。充填速度は0.2~5.0L/minであることが好ましい。0.2L/min未満であると生産性の観点から好ましくない。一方、5.0L/minであると封止成形体に樹脂巻き込みボイドが発生する可能性があり好ましくない。加圧条件としては、0.2~10MPaであることが好ましい。0.2MPa未満であると、未充填部分やボイドが生じる。一方、10MPaより大きいと、フィルムコンデンサ素子の破損が生じる。なお、射出ノズル等は樹脂を維持する所望の温度まで樹脂を加温できるヒータ等の加温手段を装着していてもよい。樹脂組成物の加熱硬化は90~110°Cで5~25分程度行うのが好ましい。この範囲内であると硬化反応が緩慢に進行し、フィルムコンデンサ素子の空隙に樹脂組成物が均一に含浸充填される。金型の温度としては80~120°Cが好ましい。80°C以下では硬化不足が生じる。一方、120°Cより大きいとフィルムコンデンサ素子が熱により破損する。下金型11と上金型12は、ステンレス鋼等の耐熱性及び耐食性を有する金属からなるものが好ましい。さらに成形型から取り出して必要に応じて後硬化させることが好ましく、例えば、100°C、2時間の条件下で行われる。下金型11と上金型12とで形成されるキャビティ内に12個のフィルムコンデンサ素子60mm×35mm、厚さ60mmを配置し、上記した条件によって熱硬化性樹脂組成物を注入、次いで硬化させる射出成形法により、フィルムコンデンサ200mm×250mm、厚さ70mmを製造することができる。このような製造方法においては、下金型11内に保持されたフィルムコンデンサ素子2へ一定の減圧下で上部に射出機構を有する上金型12を用いて、熱硬化性樹脂組成物の供給と封止成形とを続けて効率的に行うことができ、軽量性や成形性、吸水性に優れ、未充填部やボイドがない外観が良好なコンデンサを得ることができる。以下、実施例及び比較例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1~5及び比較例1~3表1及び表2に示す配合組成質量部の各原料を、ニーダーを用いて25°Cで30分間混練し、熱硬化性樹脂組成物としてエポキシ樹脂組成物を得た。次いで、図2に示した製造方法を適用し、下金型11の凹部にフィルムコンデンサ素子2を収容し、上金型12を合わせ、上記の通り調整したエポキシ樹脂組成物を図1の射出ノズル14のノズル本管14a内に導入し、下金型11と上金型12との間のキャビティ内を真空ポンプにて10Torrまで達せしめた。次いで、プランジャ14bを上昇させ、キャビティ内に充填速度0.5L/min、射出温度60°Cで樹脂組成物を射出充填した後、0.5MPa下、下金型11及び上金型12を加熱し、100°Cで20分の条件により樹脂組成物を加熱硬化させると共にフィルムコンデンサ素子2の電極端子2aは、上金型12と下金型11との間で隙間なく挟持した。その後、金型を開放して成形型から硬化物を取り出して100°C、2時間の条件下で後硬化を行い、フィルムコンデンサを製造した。得られたフィルムコンデンサは、縦60mm×横35mm×厚さ60mmのフィルムコンデンサ素子を12個並べて封止して1つのフィルムコンデンサとしたもので、そのコンデンササイズは縦200mm×横250mm×厚さ70mmであった。各例における諸特性の評価結果を表1及び表2に併せて示した。なお、使用した各原料成分は以下の通りである。<組成>[エポキシ樹脂]1ビスフェノールA型エポキシ樹脂:R140P三井化学社製、商品名;エポキシ当量1902グリシジルエーテル:SR-16H阪本薬品社製、商品名;エポキシ当量157[硬化剤]1メチルテトラヒドロ無水フタル酸:HN2000日立化成社製、商品名;酸無水物当量1662ポリオキシプロピレンジアミン:D230三井化学ファイン社製、商品名[添加剤]消泡剤:TSA720モメンテイブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製、商品名[カップリング剤]シランカップリング剤:A-187日本ユニカー社製の3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名[充填材]1セラミックバルーン1:E-SPHERES太平洋セメント社製のセラミックバルーン、商品名;比重0.8、耐圧強度60MPa、平均粒径45μm2セラミックバルーン2:GlassBabbles3M製のガラス微小中空球粉体、商品名;比重0.4、耐圧強度50MPa、平均粒径30μm3有機バルーン:エクスパンセルDUエクスパンセル社製、商品名;比重0.03、耐圧強度10MPa、平均粒径40μm4球状シリカ:FB-74電気化学工業社製、商品名;比重2.2、平均粒径40μm5破砕シリカ:RD-8TATUMORI社製、商品名;比重2.2、平均粒径25μm6タルク:TalcSSS日本タルク社製の板状タルク、商品名;比重2.7、平均粒径10μm[触媒]イミダゾール系触媒:2E4MZ四国化成社製、商品名<物性測定方法>1比重JISK6911に準じて測定した。<硬化物>2ボイド成型後のフィルムコンデンサを任意に切断し、切断面におけるボイドの有無を目視で確認し、以下の基準で評価した。○:ボイド有り×:ボイドなし3耐衝撃試験最大100G×3回3方向圧力を与えたのち、クラック割れかけ等を確認し、以下の基準で評価した。○:クラック、割れ、かけ発生なし△:一部クラックあり×:クラック、割れ、かけ発生4曲げ強度JISK6911に準じて測定した。表1及び表2から明らかなように、実施例1~5において、セラミックバルーンを所定量含有した熱硬化性樹脂組成物を用いることで、軽量で、ボイドが無く、それでいて耐衝撃性に優れたフィルムコンデンサを得ることができた。"