貫通孔が設けられている緻密質のセラミックス焼結体からなる支持部と、骨格粒子となるセラミックス粉末がガラスにより結合されることによって形成されている多孔質体からなる載置部とを備え、前記載置部が前記貫通孔を塞いでいる状態で前記多孔質体を構成するガラスによって前記支持部に対して接合されている真空吸着装置であって、平均粒子径が2~30[μm]の範囲に含まれ、1次粒子の小粒径側からの累積個数が全粒子個数の95における粒子径D95が平均粒子径の3倍以下の範囲に含まれ、かつ、1次粒子の小粒径側からの累積個数が全粒子個数の3における粒子径D3が平均粒子径の0.25倍以上の範囲に含まれるような前記セラミックス粉末が含まれている原料によって前記多孔質体が形成されていることを特徴とする真空吸着装置。請求項1記載の真空吸着装置において、前記載置部を構成する多孔質体の平均気孔径が1~10[μm]の範囲に含まれ、当該多孔質体の気孔率が10~50[]の範囲に含まれていることを特徴とする真空吸着装置。請求項1または2記載の真空吸着装置において、前記セラミックス粉末の平均粒子径に対する前記ガラスの粉末の平均粒子径の比が1/3以下であるような原料によって前記載置部が形成されていることを特徴とする真空吸着装置。請求項1~3のうちいずれか1つに記載の真空吸着装置において、前記支持部がアルミナおよび炭化珪素から選ばれる1種類のセラミックスからなる緻密質焼結体からなることを特徴とする真空吸着装置。請求項1~4のうちいずれか1つに記載の真空吸着装置の製造方法であって、前記セラミックス粉末と、前記ガラス粉末と、水またはアルコールとを混合することによってスラリーを調整するスラリー調整工程と、支持部となるセラミックス緻密質焼結体に設けられている貫通孔が途中で遮断されるように前記貫通孔の一部に消失部材を充填する消失部材充填工程と、前記貫通孔および前記消失部材により形成される空間に前記スラリーを充填するスラリー充填工程と、前記支持部となるセラミックス緻密質焼結体と、前記空間に充填された前記スラリーとをガラスの軟化点以上の温度で一体的に焼成する焼成工程とを含むことを特徴とする方法。しかし、焼成などの熱処理の後における多孔質体の収縮等の原因によって、載置部および支持部の間の密着性が若干ではあるものの低下する可能性がある。そこで、本発明は、載置部および支持部の間の密着性のさらなる向上を図りうる真空吸着装置およびその製造方法を提供することを目的とする。本発明は、貫通孔が設けられている緻密質のセラミックス焼結体からなる支持部と、骨格粒子となるセラミックス粉末がガラスにより結合されることによって形成されている多孔質体からなる載置部とを備え、前記載置部が前記貫通孔を塞いでいる状態で前記多孔質体を構成するガラスによって前記支持部に対して接合されている真空吸着装置に関する。本発明の真空吸着装置は、平均粒子径が2~30[μm]の範囲に含まれ、1次粒子の小粒径側からの累積個数が全粒子個数の95における粒子径D95が平均粒子径の3倍以下の範囲に含まれ、かつ、1次粒子の小粒径側からの累積個数が全粒子個数の3における粒子径D3が平均粒子径の0.25倍以上の範囲に含まれるような前記セラミックス粉末が含まれている原料によって前記多孔質体が形成されていることを特徴とする。前記載置部を構成する多孔質体の平均気孔径が1~10[μm]の範囲に含まれ、当該多孔質体の気孔率が10~50[]の範囲に含まれていることが好ましい。前記セラミックス粉末の平均粒子径に対する前記ガラスの粉末の平均粒子径の比が1/3以下であるような原料によって前記載置部が形成されていることが好ましい。前記支持部がアルミナおよび炭化珪素から選ばれる1種類のセラミックスからなる緻密質焼結体からなっていてもよい。本発明の真空吸着装置の製造方法は、前記セラミックス粉末と、前記ガラス粉末と、水またはアルコールとを混合することによってスラリーを調整するスラリー調整工程と、支持部となるセラミックス緻密質焼結体に設けられている貫通孔が途中で遮断されるように前記貫通孔の一部に消失部材を充填する消失部材充填工程と、前記貫通孔および前記消失部材により形成される空間に前記スラリーを充填するスラリー充填工程と、前記セラミックス緻密質焼結体と、前記空間に充填された前記スラリーとをガラスの軟化点以上の温度で一体的に焼成する焼成工程とを含むことを特徴とする。発明の効果本発明によれば、載置部1および支持部2の間の密着性のさらなる向上が図られた真空吸着装置が得られる。1..載置部、12..接合界面、2..支持部、21..上部空間、22..下部空間、w..対象物。真空吸着装置の構成図1に示されている本発明の一実施形態としての真空吸着装置は、半導体ウエハ等の対象物wが載置される略平板状の多孔質体からなる載置部1と、略平板状のセラミックス緻密質体からなる支持部2とを備えている。支持部2にはその中央部を上下方向に貫通する貫通孔20が形成されている。貫通孔20の上部空間21は、下部空間22よりも幅広または大径に形成されている。貫通孔20の上部空間21の側壁が載置部1の周縁に対して全周にわたり接合されることにより、載置部1が支持部2により支持されている。載置部1と支持部2との接合界面12は隙間なく一体的に焼成されている。隙間なく一体的に焼成されているとは、載置部1の多孔質体構造が支持部2と接する界面まで連続しており、かつ、載置部1と支持部2との接合界面12に隙間がなく、載置部1と支持部2とが一体的に焼成されてなることを意味する。載置部1の上端面は、支持部2またはその囲繞部の上端面とともに研磨加工されることによって形成される。載置部1の上端面および支持部2の上端面は同じ平面上に含まれる。貫通孔20が真空ポンプ図示略によって下部空間22の側から吸引されることにより、対象物wが載置部1に対して真空吸着される。載置部1を構成する多孔質体は、セラミックス粉末およびガラス粉末を含む原料から製造される。アルミナまたは炭化珪素粉末がセラミックス粉末として採用される。純度が95.5~99.5[]の範囲に含まれ、平均粒子径が2~30[μm]の範囲に含まれ、D95が平均粒子径の3倍以下の範囲に含まれ、かつ、D3が平均粒子径の0.25倍以上の範囲に含まれるようなセラミックス粉末が用いられる。D95は、1次粒子の小粒径側からの累積個数が全粒子個数の95[]における粒子径を意味する。D3は、1次粒子の小粒径側からの累積個数が全粒子個数の3[]における粒子径を意味する。ガラスとして、その熱膨張係数がセラミックスの熱膨張係数より小さいものが用いられる。これにより、載置部1と支持部2との接合界面の隙間をなくすことができる。また、載置部1を構成する多孔質体において結合材としての役割を有するガラスに圧縮応力が加わった状態が実現される。また、載置部1の構成原料において、セラミックス粉末の平均粒子径に対するガラス粉末の平均粒子径の比が1/3以下とされている。これにより、ガラス粉末がセラミックス粉末の充填を阻害し、ガラス軟化点以上で焼結する際に焼成収縮が防止される。セラミックス粉末に対するガラス粉末の添加量は、目標とする気孔率、セラミックス粉末の粒度、焼成温度およびガラス粘性等が考慮された上で、質量比で5~30[]の範囲に調節される。これにより、多孔質体の焼成収縮が防止されるとともに、セラミックス粉末の結合強度が十分に高く確保される。真空吸着装置の製造方法本発明の真空吸着装置の製造方法は、スラリー調整工程、消失部材充填工程、スラリー充填工程および焼成工程を含む。焼成されることにより支持部2を構成するセラミックス成形体は、当該支持部と同様の構成を有しているので、支持部2に対して付された符号と同じ符号が付される。スラリー調整工程において、多孔質体の原料粉末であるセラミックス粉末およびガラス粉末と、水またはアルコールとが混合されてスラリーが調整される。当該混合法として、ボールミルまたはミキサー等を用いた公知の方法が適用されうる。水またはアルコールの添加量は、セラミックス粉末の粒度およびガラス粉末の添加量などが考慮された上で、所望の流動性を有するスラリーが得られるように任意に調整されうる。また、消失部材充填工程において、支持部2のセラミックス緻密質焼結体に設けられている貫通孔20が途中で遮断されるように貫通孔の一部に消失部材が充填される。たとえば、貫通孔20のうち、上部空間21の下側空間および下部空間22に対してろうまたは樹脂等の焼失部材が充填される。セラミックス緻密質焼結体は、アルミナまたは炭化珪素により構成される。次に、スラリー充填工程において、貫通孔20および消失部材により形成される空間、たとえば、上部空間21の上側空間にスラリーが充填される。この際、必要に応じて、スラリー中の残留気泡を除去するために真空脱泡が実施され、あるいは、充填率を高めるために振動が加えられてもよい。そして、焼成工程において、消失部材により形成される空間にスラリーが充填されたセラミックス成形体が十分に乾燥された後、ガラスの軟化点以上の温度でセラミックス緻密質焼結体およびスラリー由来の原料が一体的に焼成される。この際、焼成温度が高すぎると載置部1に変形または収縮が発生するため、ガラスの軟化点以上であっても可能な限り低温たとえば1000[°C]で焼成することが望ましい。焼成工程において、貫通孔20を塞いでいた消失部材が消失する。その後、載置部1の上端面および支持部2の上端面が同一平面となるようにダイヤモンド砥石で研磨されることにより真空吸着装置の吸着面が得られた。実施例実施例1セラミックス粉末として、平均粒子径Dが10[μm]であり、D95が30.0[μm]であって平均粒子径Dの3.0倍であり、D3が3.0[μm]であって平均粒子径Dの0.3倍であるアルミナ粉末が用いられた。アルミナ粉末の純度はたとえば96.5[]である。ガラス粉末としては、平均粒子径3.0[μm]であってセラミックス粉末の平均粒子径の0.3倍であり、熱膨張係数4.0×106/°C、軟化点800°Cのほう珪酸ガラスが用いられた。セラミックス粉末、ガラス粉末および蒸留水が100:20:20の質量比で混合され、ミキサーにより混錬されることによりスラリーが調整された。セラミックス緻密質焼結体として、外径250[mm]、厚さ50[mm]の円盤状であって、当該円盤の中央部を上下方向または厚さ方向に貫通する貫通孔20が形成されているアルミナの緻密質焼結体が用いられた。成形体および消失部材により形成されている、内径200[mm]、深さ40[mm]の円柱状の空間にスラリーが充填された。スラリー中の真空脱泡が実施された後、振動が加えられてスラリーが沈降充填させた。セラミックス緻密質焼結体および当該空間に充填されたスラリーが100[°C]で2時間にわたり乾燥された後、1000[°C]で3時間にわたって焼成されることにより、図1に示されているような真空吸着装置が製造された。実施例2載置部1の原料に含まれるセラミックス粉末の平均粒子径Dが2.0[μm]であり、D95が5.0[μm]であって平均粒子径Dの2.5倍であり、D3が1.2[μm]であって平均粒子径Dの0.6倍である点およびガラス粉末の平均粒子径が0.6[μm]である点を除き、実施例1と同様の条件下で真空吸着装置が製造された。実施例3載置部1の原料に含まれるセラミックス粉末の平均粒子径Dが30[μm]であり、D95が50[μm]であって平均粒子径Dの1.67倍であり、D3が19[μm]であって平均粒子径Dの0.63倍である点およびガラス粉末の平均粒子径が4.0[μm]であってセラミックス粉末の平均粒子径の0.13倍である点を除き、実施例1と同様の条件下で真空吸着装置が製造された。実施例4載置部1の原料に含まれるセラミックス粉末のD3が6.5[μm]であって平均粒子径Dの0.65倍である点を除き、実施例1と同様の条件下で真空吸着装置が製造された。実施例5載置部1の原料に含まれるセラミックス粉末のD95が15.0[μm]であって平均粒子径Dの1.5倍であり、D3が2.5[μm]であって平均粒子径Dの0.25倍である点を除き、実施例1と同様の条件下で真空吸着装置が製造された。いずれの実施例においても、多孔質体の載置部1と支持部2との接合界面12において、亀裂または隙間は観察されなかった。表1には各実施例の製造条件の一部および接合界面12における亀裂の有無等の確認結果がまとめて示されている。表1から明らかなように、実施例1~5によれば、多孔質体の気孔率が10~50[]の範囲に収まっている。比較例比較例1セラミックス粉末の平均粒子径Dが1.0[μm]であり、2~30[μm]の下限値よりも小さい点を除き、D95/Dが3以下であり、D3/Dが0.25以上であり、かつ、{D/ガラス粉末の平均粒子径}が1/3以下である点で一致することを含めて実施例1と同様の条件下で真空吸着装置が製造された。比較例2セラミックス粉末の平均粒子径が40[μm]であり、2~30[μm]の上限値よりも大きい点を除き、D95/Dが3以下であり、D3/Dが0.25以上であり、かつ、{D/ガラス粉末の平均粒子径}が1/3以下である点で一致することを含めて実施例1と同様の条件下で真空吸着装置が製造された。比較例3セラミックス粉末のD95が40[μm]であって、平均粒子径Dの3倍を超えている点を除き、平均粒子径Dが2~30[μm]の範囲に含まれ、D3/Dが0.25以上であり、かつ、{D/ガラス粉末の平均粒子径}が1/3以下である点で一致することを含めて実施例1と同様の条件下で真空吸着装置が製造された。比較例4セラミックス粉末のD3が2.0[μm]であって、平均粒子径Dの0.25倍未満である点を除き、平均粒子径Dが2~30[μm]の範囲に含まれ、D95/Dが3以下であり、かつ、{D/ガラス粉末の平均粒子径}が1/3以下である点で一致することを含めて実施例1と同様の条件下で真空吸着装置が製造された。比較例5ガラスの粉末の平均粒子径が4.0[μm]であって、セラミックス粉末の平均粒子径の1/3倍を超えている点を除き、平均粒子径Dが2~30[μm]の範囲に含まれ、D95/Dが3以下である点で一致することを含めて実施例1と同様の条件下で真空吸着装置が製造された。比較例1~3では、多孔質体の平均気孔径が1~10[μm]の範囲から外れている。比較例1、3、4では、多孔質体の気孔率が10~50[]の範囲から外れている。比較例1~5のすべてにおいて、載置部1および支持部2の接合界面12に亀裂または隙間が観察された。特に、比較例5では、非常に大きな隙間が観察された。表2には各比較例の製造条件の一部および接合界面12における亀裂の有無等の確認結果がまとめて示されている。表2から明らかなように、比較例1によれば、多孔質体の気孔率が55であり、前記範囲10~50[]から外れている。本製法では、セラミックス粉末の平均粒子径が小さ過ぎると、骨格粒子の充填率が悪くなるため、気孔率が高くなる傾向を示すためである。また、比較例2によれば、多孔質体の平均気孔径が15.0μmであり、前記範囲1~10[μm]から外れている。これは、セラミックス粉末の平均粒子径が大き過ぎると、骨格粒子の充填間の空間が大きくなるためである。比較例3によれば、多孔質体の気孔率が52であり、前記範囲から外れている。これは、D95が大き過ぎると、骨格粒子の充填率が悪くなるため、気孔率が高くなる傾向を示すためである。このように、多孔質体の気孔率や平均気孔径が大き過ぎると、接合界面12との接触面が少なくなり、それにより接合強度が弱まるため、隙間が発生する。比較例4によれば、多孔質体の気孔率が8であり、前記範囲から外れている。これは、D3が小さ過ぎると、骨格粒子の充填率が向上し、気孔率が低くなる傾向を示すためである。比較例5によれば、多孔質体のガラス粉末がDの1/3倍以上であり、前記範囲から外れている。このように、骨格粒子の充填率が高過ぎたり、ガラス粉末の平均粒子径が大き過ぎると、顕著な焼成収縮が発生し、一体化できない。発明の効果本発明によれば、載置部1および支持部2の間の密着性のさらなる向上が図られた真空吸着装置が得られる。