励起光を出射する励起光源と、上記励起光源から出射された励起光により発光する蛍光体を含む発光部とを備え、上記発光部は、熱伝導粒子を含んでいることを特徴とする発光装置。上記発光部は、上記蛍光体を封止材により封止したものであり、上記熱伝導粒子の熱伝導率は、上記封止材の熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。上記熱伝導粒子は、透光性を有していることを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。上記熱伝導粒子と上記蛍光体とが互いに接した状態で上記発光部の中に分散されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の発光装置。上記発光部と当接し、当該発光部の熱を受け取る熱伝導部材をさらに備えることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の発光装置。請求項1~5のいずれか1項に記載の発光装置を備えていることを特徴とする照明装置。請求項1~5のいずれか1項に記載の発光装置を備えていることを特徴とする車両用前照灯。励起光を受けて発光する発光部の製造方法であって、熱伝導粒子、蛍光体および封止材を混合する混合工程と、上記混合工程において混合した混合物を焼成する焼成工程とを含むことを特徴とする製造方法。熱伝導粒子と蛍光体とを互いに付着させる付着工程をさらに含み、上記付着工程において形成した熱伝導粒子と蛍光体との複合体を上記混合工程において上記封止材と混合することを特徴とする請求項8に記載の製造方法。ところが、発光部自体の熱伝導率が低い場合には、熱伝導率の高い熱伝導部材を発光部に接触させても、発光部の放熱効果はあまり高まらないという問題が生じることを本発明の発明者は鋭意研究の結果見出した。本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、発光部の熱抵抗を低下させ、その結果、発光部を効率良く放熱させることができる発光装置、照明装置および車両用前照灯を提供することにある。本発明に係る発光装置は、上記の課題を解決するために、励起光を出射する励起光源と、上記励起光源から出射された励起光により発光する蛍光体を含む発光部とを備え、上記発光部は、熱伝導粒子を含んでいることを特徴としている。上記の構成によれば、励起光を受けて発光部が発光するが、このとき、蛍光に変換されなかった励起光が熱となり、発光部が発熱する。発光部は、熱伝導粒子を含んでいるため、その熱抵抗が低下している。それゆえ、発光部の熱を効率良く放熱させることができる。また、上記発光部は、上記蛍光体を封止材により封止したものであり、上記熱伝導粒子の熱伝導率は、上記封止材の熱伝導率よりも高いことが好ましい。上記の構成によれば、熱伝導粒子の熱伝導率は、封止材のそれよりも高い。それゆえ、発光部の熱抵抗をより効果的に低下させることができる。また、上記熱伝導粒子は、透光性を有していることが好ましい。上記の構成によれば、熱伝導粒子が、透光性を有しているため、励起光源からの励起光および蛍光体が発する蛍光を遮る可能性が低下する。それゆえ、励起光の利用効率発光効率を高めることができる。また、上記熱伝導粒子と上記蛍光体とが互いに接した状態で上記発光部の中に分散されていることが好ましい。上記の構成によれば、熱伝導粒子と蛍光体とを予め付着させておくことにより、蛍光体から熱伝導粒子へ熱が伝わる効率を高めることができる。その結果、発光部の熱抵抗をより効果的に低下させることができる。なお、1つの熱伝導粒子の表面に複数の蛍光体粒子を付着させてもよいし、1つの蛍光体粒子の表面に複数の熱伝導粒子を付着させてもよい。また、上記発光部と当接し、当該発光部の熱を受け取る熱伝導部材をさらに備えることが好ましい。上記の構成によれば、発光部の熱が当該発光部に当接する熱伝導部材へ移動することにより、発光部の放熱効率を高めることができる。また、上記発光装置を備えている照明装置および車両用前照灯も本発明の技術的範囲に含まれる。本発明に係る製造方法は、上記の課題を解決するために、励起光を受けて発光する発光部の製造方法であって、熱伝導粒子、蛍光体および封止材を混合する混合工程と、上記混合工程において混合した混合物を焼成する焼成工程とを含むことを特徴としている。励起光を受けて発光部が発光するが、このとき、蛍光に変換されなかった励起光が熱となり、発光部が発熱する。上記の構成によれば、熱伝導粒子、蛍光体および封止材を混合し、焼成することで発光部が形成される。この発光部は、熱伝導粒子を含んでいるため、その熱抵抗が低下している。それゆえ、発光部の熱を効率良く放熱させることができる。また、熱伝導粒子と蛍光体とを互いに付着させる付着工程をさらに含み、上記付着工程において形成した熱伝導粒子と蛍光体との複合体を上記混合工程において上記封止材と混合することが好ましい。上記の構成によれば、熱伝導粒子と蛍光体とが互いに付着された状態で封止されることにより発光部が形成される。そのため、励起光が照射されたときに発生する蛍光体の熱は、効率良く熱伝導粒子に伝わる。従って、熱伝導粒子による発光部の熱抵抗低下効果をより高めることができる。以上のように、本発明に係る発光装置は、励起光を出射する励起光源と、上記励起光源から出射された励起光により発光する蛍光体を含む発光部とを備え、上記発光部は、熱伝導粒子を含んでいる構成である。発明に係る製造方法は、熱伝導粒子、蛍光体および封止材を混合する混合工程と、上記混合工程において混合した混合物を焼成する焼成工程とを含む構成である。それゆえ、発光部の熱抵抗を低下させ、発光部を効率良く放熱させることができるという効果を奏する。実施の形態1本発明の実施の一形態について図1~図6に基づいて説明すれば、以下のとおりである。ここでは、本発明の照明装置の一例として、自動車用のヘッドランプ発光装置、照明装置、車両用前照灯1を例に挙げて説明する。ただし、本発明の照明装置は、自動車以外の車両移動物体例えば、人間船舶航空機潜水艇ロケットなどのヘッドランプとして実現されてもよいし、その他の照明装置として実現されてもよい。その他の照明装置として、例えば、サーチライト、プロジェクター、家庭用照明器具を挙げることができる。また、ヘッドランプ1は、走行用前照灯ハイビームの配光特性基準を満たしていてもよいし、すれ違い用前照灯ロービームの配光特性基準を満たしていてもよい。ヘッドランプ1の構成まず、図2を参照しながら、ヘッドランプ1の構成について説明する。図2は、ヘッドランプ1の構成を示す断面図である。同図に示すように、ヘッドランプ1は、半導体レーザアレイ2と、非球面レンズ4と、光ファイバー5と、フェルール6と、発光部7と、反射鏡8と、透明板9と、ハウジング10と、エクステンション11と、レンズ12と、熱伝導部材13と、冷却部14とを備えている。半導体レーザアレイ2/半導体レーザ3半導体レーザアレイ2は、励起光を出射する励起光源として機能し、複数の半導体レーザ励起光源3を基板上に備えるものである。半導体レーザ3のそれぞれから励起光としてのレーザ光が発振される。なお、励起光源として複数の半導体レーザ3を用いる必要は必ずしもなく、半導体レーザ3を1つのみ用いてもよいが、高出力のレーザ光を得るためには、複数の半導体レーザ3を用いる方が容易である。半導体レーザ3は、1チップに1つの発光点を有するものであり、例えば、405nm青紫色のレーザ光を発振し、出力1.0W、動作電圧5V、電流0.6Aのものであり、直径5.6mmのパッケージに封入されているものである。半導体レーザ3が発振するレーザ光は、405nmに限定されず、380nm以上470nm以下の波長範囲にピーク波長を有するレーザ光であればよい。また、パッケージは直径5.6mmのものに限定されず、例えば、直径3.8mmや直径9mm、あるいはそれ以外であってもよく、熱抵抗がより小さいパッケージを選択することが好ましい。なお、380nmより小さい波長のレーザ光を発振する良質な短波長用の半導体レーザを作製することが可能であれば、本実施の形態の半導体レーザ3として、380nmより小さい波長のレーザ光を発振するように設計された半導体レーザを用いることも可能である。また、本実施形態では、励起光源として半導体レーザを用いたが、半導体レーザの代わりに、発光ダイオードを用いることも可能である。非球面レンズ4非球面レンズ4は、半導体レーザ3から発振されたレーザ光励起光を、光ファイバー5の一方の端部である入射端部5bに入射させるためのレンズである。例えば、非球面レンズ4として、アルプス電気製のFLKN1405を用いることができる。上述の機能を有するレンズであれば、非球面レンズ4の形状および材質は特に限定されないが、405nm近傍の透過率が高く、かつ耐熱性のよい材料であることが好ましい。光ファイバー5光ファイバー5の配置光ファイバー5は、半導体レーザ3が発振したレーザ光を発光部7へと導く導光部材であり、複数の光ファイバーの束である。この光ファイバー5は、上記レーザ光を受け取る複数の入射端部5bと、入射端部5bから入射したレーザ光を出射する複数の出射端部5aとを有している。複数の出射端部5aは、発光部7のレーザ光照射面励起光照射面7aにおける互いに異なる領域に対してレーザ光を出射する。例えば、複数の光ファイバー5の出射端部5aは、レーザ光照射面7aに対して平行な平面において並んで配置されている。このような配置により、出射端部5aから出射されるレーザ光の光強度分布における最も光強度が大きいところ各レーザ光がレーザ光照射面7aに形成する照射領域の中央部分最大光強度部分が、発光部7のレーザ光照射面7aの互いに異なる部分に対して出射されるため、発光部7のレーザ光照射面7aに対してレーザ光を2次元平面的に分散して照射することができる。それゆえ、発光部7にレーザ光が局所的に照射されることにより、発光部7の一部が著しく劣化することを防止できる。なお、光ファイバー5は複数の光ファイバーの束すなわち複数の出射端部5aを備えた構成である必要は必ずしもなく、1本の光ファイバーであってもよい。光ファイバー5の材質および構造光ファイバー5は、中芯のコアを、当該コアよりも屈折率の低いクラッドで覆った2層構造をしている。コアは、レーザ光の吸収損失がほとんどない石英ガラス酸化ケイ素を主成分とするものであり、クラッドは、コアよりも屈折率の低い石英ガラスまたは合成樹脂材料を主成分とするものである。例えば、光ファイバー5は、コアの径が200μm、クラッドの径が240μm、開口数NAが0.22の石英製のものであるが、光ファイバー5の構造、太さおよび材質は上述のものに限定されず、光ファイバー5の長軸方向に対して垂直な断面は矩形であってもよい。また、光ファイバー5は、可撓性を有しているため、半導体レーザ3と発光部7との相対位置関係を容易に変更できる。また、光ファイバー5の長さを調整することにより、半導体レーザ3を発光部7から離れた位置に設置することができる。それゆえ、半導体レーザ3を、冷却しやすい位置または交換しやすい位置に設置できるなど、ヘッドランプ1の設計自由度を高めることができる。なお、導光部材として光ファイバー以外の部材、または光ファイバーと他の部材とを組み合わせたものを用いてもよい。例えば、レーザ光の入射端部と出射端部とを有する円錐台形状または角錐台形状の導光部材を1つまたは複数用いてもよい。フェルール6フェルール6は、光ファイバー5の複数の出射端部5aを発光部7のレーザ光照射面に対して所定のパターンで保持する。このフェルール6は、出射端部5aを挿入するための孔が所定のパターンで形成されているものでもよいし、上部と下部とに分離できるものであり、上部および下部の接合面にそれぞれ形成された溝によって出射端部5aを挟み込むものでもよい。このフェルール6は、反射鏡8から延出する棒状または筒状の部材などによって反射鏡8に対して固定されていてもよいし、熱伝導部材13に対して固定されていてもよい。フェルール6の材質は、特に限定されず、例えばステンレススチールである。また、1つの発光部7に対して、複数のフェルール6を配置してもよい。なお、光ファイバー5の出射端部5aが1つの場合には、フェルール6を省略することも可能である。発光部7発光部7の組成図1は、ヘッドランプ1が有する発光部7および熱伝導部材13の詳細を示す図である。発光部波長変換部材7は、出射端部5aから出射されたレーザ光を受けて発光するものであり、レーザ光を受けて発光する蛍光体、および高熱伝導フィラー熱伝導粒子15を含んでいる。これら蛍光体および高熱伝導フィラー15は、封止材としてのガラス材の内部に分散されている。この発光部7は、青色、緑色および赤色に発光する蛍光体のいずれか1種類以上を含んでいる。半導体レーザ3は、405nm青紫色のレーザ光を発振するため、発光部7に当該レーザ光が照射されると複数の色が混合され白色光が発生する。それゆえ、発光部7は、波長変換材料であるといえる。なお、半導体レーザ3は、450nm青色のレーザ光または、440nm以上490nm以下の波長範囲にピーク波長を有する、いわゆる青色近傍のレーザ光を発振するものでもよく、この場合には、上記蛍光体は、黄色の蛍光体、または緑色の蛍光体と赤色の蛍光体との混合物である。黄色の蛍光体とは、560nm以上590nm以下の波長範囲にピーク波長を有する光を発する蛍光体である。緑色の蛍光体とは、510nm以上560nm以下の波長範囲にピーク波長を有する光を発する蛍光体である。赤色の蛍光体とは、600nm以上680nm以下の波長範囲にピーク波長を有する光を発する蛍光体である。封止材封止材として、例えば、1W/mK程度の無機ガラスを用いることができる。ガラス材と蛍光体との割合は、10:1程度である。なお、封止材は、無機ガラスに限定されず、いわゆる有機無機ハイブリッドガラスやシリコーン樹脂等の樹脂材料であってもよい。ただし、封止材として無機ガラスを用いた場合には、熱耐性が高まるとともに発光部7の熱抵抗を下げるという効果が得られるため、無機ガラスが好ましい。高熱伝導フィラー15高熱伝導フィラー15は、例えば、熱伝導率が20~40W/mK程度のAl2O3サファイアビーズ、熱伝導率が1000~2000W/mK程度のダイヤモンドビーズである。Al2O3ビーズの融点は2030°C、ダイヤモンドの融点は3550°Cであるため、通常の無機ガラスの溶融温度程度では融けたり変質したりすることはない。発光部7の熱伝導率を高めるために、高熱伝導フィラー15の熱伝導率は、封止材の熱伝導率よりも高いことが好ましく、より好ましくは、高熱伝導フィラー15の熱伝導率は、蛍光体の熱伝導率よりも高い。また、高熱伝導フィラー15は、透光性の高いものが好ましい。透光性が低い場合には、高熱伝導フィラー15が、半導体レーザ3からのレーザ光および蛍光体が発する蛍光を遮るか、または吸収する可能性がある。そのため、レーザ光の利用効率の観点から高熱伝導フィラー15の透光性は高いことが好ましい。蛍光体発光部7の蛍光体は、酸窒化物系蛍光体またはIII-V族化合物半導体ナノ粒子蛍光体であることが好ましい。これらの材料は、半導体レーザ3から発せられた極めて強いレーザ光出力および光密度に対しての耐性が高く、レーザ照明光源に最適である。代表的な酸窒化物系蛍光体として、サイアロン蛍光体と通称されるものがある。サイアロン蛍光体とは、窒化ケイ素のシリコン原子の一部がアルミニウム原子に、窒素原子の一部が酸素原子に置換された物質である。窒化ケイ素Si3N4にアルミナAl2O3、シリカSiO2および希土類元素などを固溶させて作ることができる。一方、半導体ナノ粒子蛍光体の特徴の一つは、同一の化合物半導体例えばインジュウムリン:InPを用いても、その粒子径をナノメータオーダーのある範囲内で変更することにより、量子サイズ効果によって発光色を変化させることができる点である。例えば、InPでは、粒子サイズが3~4nm程度のときに赤色に発光するここで、粒子サイズは透過型電子顕微鏡TEMにて評価した。また、この半導体ナノ粒子蛍光体は、半導体ベースであるので蛍光寿命が短く、励起光のパワーを素早く蛍光として放射できるのでハイパワーの励起光に対して耐性が強いという特徴もある。これは、この半導体ナノ粒子蛍光体の発光寿命が10ナノ秒程度と、希土類を発光中心とする通常の蛍光体材料に比べて5桁も小さいためである。さらに、上述したように、発光寿命が短いため、レーザ光の吸収と蛍光体の発光とを素早く繰り返すことができる。その結果、強いレーザ光に対して高効率を保つことができ、蛍光体からの発熱を低減させることができる。発光部7の形状サイズ発光部7の形状および大きさは、例えば、直径3.2mmおよび厚さ1mmの円柱形状であり、出射端部5aから出射されたレーザ光を、当該円柱の底面であるレーザ光照射面7aにおいて受光する。また、発光部7は、円柱形状でなく、直方体であってもよい。例えば、3mm×1mm×1mmの直方体である。この場合、半導体レーザ3からのレーザ光を受けるレーザ光照射面の面積は、3mm2である。日本国内で法的に規定されている車両用ヘッドランプの配光パターン配光分布は、鉛直方向に狭く、水平方向に広いため、発光部7の形状を、水平方向に対して横長断面略長方形形状にすることにより、上記配光パターンを実現しやすくなる。ここで必要とされる発光部7の厚みは、発光部7における封止材と蛍光体との割合に従って変化する。発光部7における蛍光体の含有量が多くなれば、レーザ光が白色光に変換される効率が高まるため発光部7の厚みを薄くできる。発光部7を薄くすれば熱抵抗が低下するという効果があるが、あまり薄くするとレーザ光が蛍光に変換されず外部に放射される恐れがある。蛍光体での励起光の吸収の観点からすると発光部の厚みは蛍光体の粒径の少なくとも10倍以上あることが好ましい。このため酸窒化物蛍光体を用いた発光部7の厚みとしては、0.2mm以上、2mm以下が好ましい。ただし、蛍光体の含有量を極端に多くした場合典型的には蛍光体が100、厚みの下限はこの限りではない。この観点からするとナノ粒子蛍光体を用いた場合の発光部の厚みは0.01μm以上であればよいことになるが、封止材中への分散等、製造プロセスの容易性を考慮すると10μm以上、すなわち0.01mm以上が好ましい。逆に厚くしすぎると反射鏡8の焦点からのずれが大きくなり配光パターンがぼけてしまう。また、発光部7のレーザ光照射面7aは、平面である必要は必ずしもなく、曲面であってもよい。ただし、反射したレーザ光を制御するためには、レーザ光照射面7aは平面を有していることが好ましい。レーザ光照射面7aが曲面の場合、少なくとも曲面への入射角度が大きく変わるため、レーザ光が照射される場所によって、反射光の進む方向が大きく変わってしまう。そのため、レーザ光の反射方向を制御することが困難な場合がある。これに対してレーザ光照射面7aが平面であれば、レーザ光の照射位置が若干ずれたとしても反射光の進む方向はほとんど変わらないため、レーザ光が反射する方向を制御しやすい。場合によっては反射光が当たる場所にレーザ光の吸収材を置くなどの対応がとり易くなる。なお、レーザ光照射面7aがレーザ光の光軸に対して垂直である必要は必ずしもない。レーザ光照射面7aがレーザ光の光軸に対して垂直な場合、反射したレーザ光はレーザ光源の方向に戻るため、場合によってはレーザ光源にダメージを与える可能性もある。反射鏡8反射鏡8は、発光部7から出射した光を反射することにより、所定の立体角内を進む光線束を形成するものである。すなわち、反射鏡8は、発光部7からの光を反射することにより、ヘッドランプ1の前方へ進む光線束を形成する。この反射鏡8は、例えば、金属薄膜がその表面に形成された曲面形状カップ形状の部材である。透明板9透明板9は、反射鏡8の開口部を覆う透明な樹脂板である。この透明板9を、半導体レーザ3からのレーザ光を遮断するとともに、発光部7においてレーザ光を変換することにより生成された白色光インコヒーレントな光を透過する材質で形成することが好ましい。発光部7によってコヒーレントなレーザ光は、そのほとんどがインコヒーレントな白色光に変換される。しかし、何らかの原因でレーザ光の一部が変換されない場合も考えられる。このような場合でも、透明板9によってレーザ光を遮断することにより、レーザ光が外部に漏れることを防止できる。また、透明板9は、熱伝導部材13と共に、発光部7を固定するために用いられてもよい。すなわち、発光部7を熱伝導部材13と透明板9とで挟持してもよい。この場合、透明板9は、発光部7と熱伝導部材13との相対位置関係を固定する固定部として機能する。このとき、透明板9が、熱伝導率の高いもの例えば、無機ガラスであれば、透明板9も熱伝導部材として機能し、発光部7の放熱効果を得ることができる。なお、発光部7を熱伝導部材13のみで固定する場合には、透明板9を省略することも可能である。ハウジング10ハウジング10は、ヘッドランプ1の本体を形成しており、反射鏡8等を収納している。光ファイバー5は、このハウジング10を貫いており、半導体レーザアレイ2は、ハウジング10の外部に設置される。半導体レーザアレイ2は、レーザ光の発振時に発熱するが、ハウジング10の外部に設置することにより半導体レーザアレイ2を効率良く冷却することが可能となる。したがって、半導体レーザアレイ2から発生する熱による、発光部7の特性劣化や熱的損傷等が防止される。また、半導体レーザ3は、万一故障した時のことを考慮して、交換しやすい位置に設置することが好ましい。これらの点を考慮しなければ、半導体レーザアレイ2をハウジング10の内部に収納してもよい。エクステンション11エクステンション11は、反射鏡8の前方の側部に設けられており、ヘッドランプ1の内部構造を隠して、ヘッドランプ1の見栄えを良くするとともに、反射鏡8と車体との一体感を高めている。このエクステンション11も反射鏡8と同様に金属薄膜がその表面に形成された部材である。レンズ12レンズ12は、ハウジング10の開口部に設けられており、ヘッドランプ1を密封している。発光部7が発生し、反射鏡8によって反射された光は、レンズ12を通ってヘッドランプ1の前方へ出射される。熱伝導部材13熱伝導部材高熱伝導部材13は、発光部7における励起光が照射される面であるレーザ光照射面励起光照射面7aの側に配置され、発光部7の熱を受け取る透光性の部材であり、発光部7と熱的にすなわち、熱エネルギーの授受が可能なように接続されている。発光部7と熱伝導部材13とは、例えば、接着剤によって接続されていてもよい。熱伝導部材13は、板状の部材であり、その一方の端部が発光部7のレーザ光照射面7aに熱的に接触しており、他方の端部が冷却部14に熱的に接続されている。熱伝導部材13は、このような形状および接続形態を有することで、微小な発光部7を特定の位置で保持しつつ、発光部7から発生する熱をヘッドランプ1の外部に放熱する。発光部7の熱を効率良く逃がすために、熱伝導部材13の熱伝導率は、20W/mK以上であることが好ましい。また、半導体レーザ3から出射されたレーザ光は、熱伝導部材13を透過して発光部7に到達する。そのため、熱伝導部材13は、透光性の優れた材質からなるものであることが好ましい。これらの点を考慮して、熱伝導部材13の材質としては、サファイアAl2O3やマグネシアMgO、窒化ガリウムGaN、スピネルMgAl2O4が好ましい。これらの材料を用いることにより、熱伝導率20W/mK以上を実現できる。また、図1において符号13cで示す熱伝導部材13の厚み熱伝導部材13における、レーザ光照射面7aの側に位置する第1面13aと、当該第1面13aに対向する第2面13bとの間の厚みは、0.3mm以上、3.0mm以下が好ましい。0.3mmよりも薄いと発光部7の放熱を十分にできず、発光部7が劣化してしまう可能性がある。また、3.0mmを超えるような厚みにすると、照射されたレーザ光の熱伝導部材13における吸収が大きくなり、励起光の利用効率が顕著に下がる。熱伝導部材13を適切な厚みで発光部7に当接させることにより、特に発光部7での発熱が1Wを超えるような極めて強いレーザ光を照射しても、その発熱が迅速且つ効率的に放熱され、発光部7が損傷劣化してしまうことを防止できる。なお、熱伝導部材13は、折れ曲がりのない板状のものであってもよいし、折れ曲がった部分や湾曲した部分を有していてもよい。ただし、発光部7が接着される部分は、接着の安定性の観点から平面板状である方が好ましい。熱伝導部材13の変更例熱伝導部材13は、透光性を有する部分透光部と透光性を有さない部分遮光部とを有していてもよい。この構成の場合、透光部は発光部7のレーザ光照射面7aを覆うように配置され、遮光部はその外側に配置される。遮光部は、金属例えば銅やアルミの放熱パーツであってもよいし、アルミや銀その他、照明光を反射させる効果のある膜が透光性部材の表面に形成されているものであってもよい。冷却部14冷却部14は、熱伝導部材13を冷却する部材であり、例えば、アルミや銅などの金属からなる熱伝導性の高い放熱ブロックである。なお、反射鏡8が金属で形成されるのであれば、反射鏡8が冷却部14を兼ねていてもよい。または、冷却部14は、冷却液をその内部に循環させることによって熱伝導部材13を冷却する冷却装置であってもよいし、風冷によって熱伝導部材13を冷却する冷却装置ファンであってもよい。冷却部14を金属塊として実現する場合には、当該金属塊の上面に複数の放熱用のフィンを設けてもよい。この構成により、金属塊の表面積を増加させ、金属塊からの放熱をより効率良く行うことができる。なお、この冷却部14はヘッドランプ1にとって必須なものではなく、熱伝導部材13が発光部7から受け取った熱を熱伝導部材13から自然に放熱させてもよい。冷却部14を設けることで、熱伝導部材13からの放熱を効率良く行うことができ、特に、発光部7からの発熱量が3W以上の場合に、冷却部14の設置が有効となる。また、熱伝導部材13の長さを調整することにより、冷却部14を発光部7から離れた位置に設置することができる。この場合、図2に示すような、冷却部14がハウジング10に収納される構成に限らず、熱伝導部材13がハウジング10を貫くことにより、冷却部14をハウジング10の外部に設置することも可能となる。それゆえ、冷却部14が万が一故障した場合に修理または交換しやすい位置に設置することができ、ヘッドランプ1の設計自由度を高めることができる。各部の材質の組み合わせ例次に、発光部7、熱伝導部材13、および両者を接着する場合に用いる接着剤の材質の組み合わせの一例について表1および表2を用いて説明する。表1に示すように発光部7の封止材として無機ガラスを用い、高熱伝導フィラー15としてダイヤモンドまたはサファイアの粒子を発光部7に含ませた場合には、発光部7の熱伝導率が高くなる。その結果、発光部7の熱抵抗が低下する。表2に示すように熱伝導部材13についても熱伝導率の高いサファイア等の材質を用いることにより、熱伝導部材13の熱抵抗が低下し、熱伝導部材13の熱吸収効率および放熱効率が高まる。各部材の熱抵抗は、次の1式によって算出できる。熱抵抗=1/熱伝導率放熱経路の長さ/放熱断面積1放熱経路の長さは、各部材の厚みレーザ光の透過方向における厚みに相当し、放熱断面積は、部材間の接合面積に相当する。具体的な熱抵抗の計算例を表3に示す。表3に示すように、発光部7が封止材のみで形成されていると仮定した場合には、発光部7の熱抵抗は、接着剤および熱伝導部材13の熱抵抗よりも大きい。実際には、発光部7には、封止材よりも熱伝導率の高い蛍光体が含まれるため、発光部7の熱抵抗は表3に示すものよりも低下する。しかし、それでも、発光部7の熱抵抗は、熱伝導部材13の熱抵抗よりも1桁以上高い。そこで、高熱伝導フィラー15を発光部7に混合することにより、発光部7の熱抵抗を下げることができる。例えば、熱伝導率が25W/mKのサファイア微粒子直径10μmを発光部7に8混合した場合、発光部7中での分散状況にも影響されるが、およそ1.4倍程度放熱効果が高まるというシミュレーション結果が得られている。また、サーモグラフィを用いた発光部の温度上昇状況の実測結果からも、ほぼ同程度の発熱抑制効果高熱伝導フィラー無しの場合、100°C上昇するところ、サファイア微粒子を8混合した場合には70°C強の温度上昇にとどまるがあることが分かった。熱抵抗の改善方法次に、各部材の熱抵抗を低下させ、放熱効果を高める方法について部材ごとに説明する。<発光部7>発光部7の熱抵抗を低下させるために、次の変更が有効である。高熱伝導フィラー15の混合量を増加させる。放熱面積他の部材との接触面積を増加させる。例えば、レーザ光照射面7aと対向する発光部7の面にも熱伝導率の高い部材を接触させる。発光部7の厚みを低下させる。ただし、発光部7により多くの部材を接触させることにより放熱面積を増やせば、発光部7の輝度が低下する可能性がある。また、発光部7の体積を減少させて発光部7の厚みを低下させることによって光束が低下する、または輝度の均一性が低下する可能性がある。また、放熱面積を増やすために発光部7の構造が複雑になれば、製造コストが高くなる可能性がある。そのため、これらのデメリットを考慮した上で、発光部7の熱抵抗を低下させる適切な方法を選択することが好ましい。なお、発光部7の熱伝導率は、混ぜる高熱伝導フィラーの材質だけではなく、その濃度混合割合にも依存する。例えば、きわめて微量のダイヤモンドペーストを混合させたときよりも、サファイアビーズを比較的多量に混合させたときの方が、熱伝導率が高くなる。それゆえ、発光部7に混合させる高熱伝導フィラーの材質および量を調整することで、発光部7の熱伝導率を調整すればよい。また、複数種類の高熱伝導フィラーを発光部7に混合してもよい。また、封止材を用いずに、蛍光体と高熱伝導フィラー15とから発光部7を形成してもよい。<接着剤>接着剤の熱抵抗を低下させるために、次の変更が有効である。放熱面積発光部7等との接触面積を増加させる。接着剤の厚みを低下させる。接着剤の熱伝導率を高める。例えば、接着剤として熱伝導率の高い材質のもの例えば、加熱することにより焼結させる低融点の無機ガラス系ペーストを用いる。なお、接着剤に高熱伝導フィラーを混ぜることによっても接着剤の熱抵抗を下げることができるが、無機ガラス系ペーストに高熱伝導フィラーを混合した場合には、透明かつ低融点のペーストを実現することは困難である。また、後述する実施の形態2に示すように、接着剤を用いずに固定部材によって発光部7を熱伝導部材13に当接させることで接着剤の影響を排除してもよい。<熱伝導部材13>熱伝導部材13の熱吸収効果および放熱効果を高めるために、次の変更が有効である。放熱面積発光部7との接触面積を増加させる。熱伝導部材13の厚みを増加させる。熱伝導部材13の熱伝導率を高める。例えば、熱伝導率の高い材質を用いる。または、熱伝導部材13の表面に熱伝導率の高い部材薄膜または板状部材などを配設する。ただし、熱伝導部材13の表面に金属薄膜などを形成する場合には、光束が低下する可能性がある。また、熱伝導部材13の表面を被覆したり、別の部材を配設したりする場合には、製造コストが増加する。発光部7の製造方法次に発光部7の製造方法について説明する。図3は、発光部7において無機ガラス17の中に高熱伝導フィラー15および蛍光体粒子16が分散している状態を示す概念図である。まず、ガラス粉末と蛍光体粉末と高熱伝導フィラー15とが所定の割合となるようにそれぞれの粉末を秤量し、これらの粉末が均一に混ざり合うように混合する混合工程。この混合処理は、秤量した各粉末を容器に入れ、手動で揺動させることによって行ってもよいし、混合装置によって行ってもよい。発光部7における蛍光体の濃度が高い場合には、図3に示すように蛍光体粒子16が封止材の中に均一に分散していることが好ましい。蛍光体粒子16が一箇所にかたまって存在すると、その箇所での発熱量が多くなり、発光効率の低下および発光部7の劣化が生じる可能性があるからである。高熱伝導フィラー15についても、熱抵抗を下げるという効果が発光部7の全体に及ぶために封止材の中に均一に分散していることが好ましい。混合工程の後、混合粉末を金属金型中に入れ、例えば、560°Cで0.5時間、焼成を行う焼成工程。図3に示すように、高熱伝導フィラー15と蛍光体粒子16とが接触していない場合には、蛍光体粒子16の熱が、無機ガラス17を介して高熱伝導フィラー15に伝導されることになり、高熱伝導フィラー15の熱抵抗低下の効果が十分に得られない可能性がある。この問題を解決するために、蛍光体粒子16と高熱伝導フィラー15とを予め互いに付着させておき付着工程、蛍光体粒子16と高熱伝導フィラー15との複合体をガラス粉末と一緒に混合し、焼結することが好ましい。すなわち、高熱伝導フィラー15と蛍光体粒子16とが互いに接した状態で発光部7の中に分散されていることが好ましい。蛍光体粒子16と高熱伝導フィラー15との付着力は、それらの複合体を封止材と混合し、焼結させる過程において蛍光体粒子16と高熱伝導フィラー15とが乖離しない程度のものであればよい。図4aは、高熱伝導フィラー15の表面に複数の蛍光体粒子16が配されている状態を示す図であり、図4bは、蛍光体粒子16の表面に複数の高熱伝導フィラー15が配されている状態を示す図である。図4aに示すように、高熱伝導フィラー15の粒径が蛍光体粒子16の粒径よりも大きい場合には、高熱伝導フィラー15の表面に複数の蛍光体粒子16を設ければよい。逆に、図4bに示すように、高熱伝導フィラー15の粒径が蛍光体粒子16の粒径よりも小さい場合には、蛍光体粒子16の表面に複数の高熱伝導フィラー15を設ければよい。蛍光体粒子16と高熱伝導フィラー15とを互いに付着させる方法として、例えば、乾式または湿式コーティング法もしくはスプレードライ法を用いた造粒操作により、付着粒子または付着粒子を含む液体を付着対象の粒子に対して噴霧する方法が挙げられる。なお、付着粒子とは、高熱伝導フィラー15および蛍光体粒子16のうち、粒径が小さい方の粒子であり、付着対象の粒子とは、高熱伝導フィラー15および蛍光体粒子16のうち、粒径が大きい方の粒子である。また、接着剤によって蛍光体粒子16と高熱伝導フィラー15とを接着させてもよいし、静電気を利用して両者を付着させてもよい。発光部7の変更例図5は、発光部7の変更例を示す断面図である。図5に示すように、発光部7の側面と当接する熱伝導壁18を形成してもよい。この熱伝導壁18は、例えば、金属例えば、アルミニウム、またはサファイア、無機ガラスなどの透光性および高熱伝導性を有する材質からなる壁面である。熱伝導壁18を第2の熱伝導部材として熱伝導部材13とともに設けることにより、発光部7の放熱効果をより高めることができる。半導体レーザ3の構造次に、半導体レーザ3の基本構造について説明する。図6aは、半導体レーザ3の回路図を模式的に示したものであり、図6bは、半導体レーザ3の基本構造を示す斜視図である。同図に示すように、半導体レーザ3は、カソード電極23、基板22、クラッド層113、活性層111、クラッド層112、アノード電極21がこの順に積層された構成である。基板22は、半導体基板であり、本願のように蛍光体を励起する為の青色~紫外の励起光を得る為にはGaN、サファイア、SiCを用いることが好ましい。一般的には、半導体レーザ用の基板の他の例として、Si、GeおよびSiC等のIV属半導体、GaAs、GaP、InP、AlAs、GaN、InN、InSb、GaSbおよびAlNに代表されるIII-V属化合物半導体、ZnTe、ZeSe、ZnSおよびZnO等のII-VI属化合物半導体、ZnO、Al2O3、SiO2、TiO2、CrO2およびCeO2等の酸化物絶縁体、並びに、SiNなどの窒化物絶縁体のいずれかの材料が用いられる。アノード電極21は、クラッド層112を介して活性層111に電流を注入するためのものである。カソード電極23は、基板22の下部から、クラッド層113を介して活性層111に電流を注入するためのものである。なお、電流の注入は、アノード電極21カソード電極23に順方向バイアスをかけて行う。活性層111は、クラッド層113及びクラッド層112で挟まれた構造になっている。また、活性層111およびクラッド層の材料としては、青色~紫外の励起光を得る為にはAlInGaNから成る混晶半導体が用いられる。一般に半導体レーザの活性層クラッド層としては、Al、Ga、In、As、P、N、Sbを主たる組成とする混晶半導体が用いられ、そのような構成としても良い。また、Zn、Mg、S、Se、TeおよびZnO等のII-VI属化合物半導体によって構成されていてもよい。また、活性層111は、注入された電流により発光が生じる領域であり、クラッド層112及びクラッド層113との屈折率差により、発光した光が活性層111内に閉じ込められる。さらに、活性層111には、誘導放出によって増幅される光を閉じ込めるために互いに対向して設けられる表側へき開面114裏側へき開面115が形成されており、この表側へき開面114裏側へき開面115が鏡の役割を果す。ただし、完全に光を反射する鏡とは異なり、誘導放出によって増幅される光の一部は、活性層111の表側へき開面114裏側へき開面115本実施の形態では、便宜上表側へき開面114とするから出射され、励起光L0となる。なお、活性層111は、多層量子井戸構造を形成していてもよい。なお、表側へき開面114と対向する裏側へき開面115には、レーザ発振のための反射膜図示せずが形成されており、表側へき開面114と裏側へき開面115との反射率に差を設けることで、低反射率端面である、例えば、表側へき開面114より励起光L0の大部分を発光点103から照射されるようにすることができる。クラッド層113クラッド層112は、n型およびp型それぞれのGaAs、GaP、InP、AlAs、GaN、InN、InSb、GaSb、及びAlNに代表されるIII-V属化合物半導体、並びに、ZnTe、ZeSe、ZnSおよびZnO等のII-VI属化合物半導体のいずれの半導体によって構成されていてもよく、順方向バイアスをアノード電極21及びカソード電極23に印加することで活性層111に電流を注入できるようになっている。クラッド層113クラッド層112および活性層111などの各半導体層との膜形成については、MOCVD有機金属化学気相成長法やMBE分子線エピタキシー法、CVD化学気相成長法、レーザアブレーション法、スパッタ法などの一般的な成膜手法を用いて構成できる。各金属層の膜形成については、真空蒸着法やメッキ法、レーザアブレーション法、スパッタ法などの一般的な成膜手法を用いて構成できる。発光部7の発光原理次に、半導体レーザ3から発振されたレーザ光による蛍光体の発光原理について説明する。まず、半導体レーザ3から発振されたレーザ光が発光部7に含まれる蛍光体に照射されることにより、蛍光体内に存在する電子が低エネルギー状態から高エネルギー状態励起状態に励起される。その後、この励起状態は不安定であるため、蛍光体内の電子のエネルギー状態は、一定時間後にもとの低エネルギー状態基底準位のエネルギー状態または励起準位と基底準位との間の準安定準位のエネルギー状態に遷移する。このように、高エネルギー状態に励起された電子が、低エネルギー状態に遷移することによって蛍光体が発光する。白色光は、等色の原理を満たす3つの色の混色、または補色の関係を満たす2つの色の混色で構成でき、この原理関係に基づき、半導体レーザから発振されたレーザ光の色と蛍光体が発する光の色とを、上述のように組み合わせることにより白色光を発生させることができる。ヘッドランプ1の効果発光部7をハイパワーのレーザ光で励起すると、発光部7が激しく劣化することを本発明の発明者は見出した。発光部7の劣化は、発光部7に含まれる蛍光体そのものの劣化とともに、蛍光体を取り囲む封止材の劣化によって主に引き起こされる。例えば、上述のサイアロン蛍光体は、レーザ光が照射されると60~80の効率で光を発生させるが、残りは熱となって放出される。ヘッドランプ1では、発光部7に高熱伝導フィラー15が含まれているため、発光部7の熱抵抗が従来よりも低下している。そのため、発光部7の熱は、効率良く熱伝導部材13に伝わり、発光部7が効果的に放熱される。これにより、発熱による発光部7の劣化および発光効率の低下を防止することができる。従って、レーザ光を励起光源とした超高輝度な光源としてのヘッドランプの寿命を延ばし、その信頼性を高めることができる。次に本発明の一実施例について図7を用いて説明する。図7は、発光部7および熱伝導部材13の具体例を示す図である。発光部7として、封止材中に酸窒化物系蛍光体Caα-SiAlONCeおよびCASNEuを分散させた波長変換部材を用いた。この発光部7は、直径3mm、厚さ1.5mmの円盤状のものである。発光部7には、高熱伝導フィラー15としてサファイアビーズが分散されている。高熱伝導フィラー15の発光部7における好ましい密度範囲混合割合の範囲の下限値として、熱伝導フィラーの熱伝導率×混合割合>封止材の熱伝導率という式が示す条件を満たすものが考えられる。例えば高熱伝導フィラー15の熱伝導率が25W/mKであれば、発光部7に4体積混合すると、25×0.04=1W/mKという値が得られる。この値は、封止材として用いているガラス材料の熱伝導率と同じであり、この状態では、発光部7の熱伝導率または熱抵抗を改善する効果は実際には顕著には得られないと考えられる。上述したように、サファイアビーズを発光部7に8混合した場合には、およそ1.4倍程度放熱効果が高まる。一方、高熱伝導フィラー15の発光部7における好ましい密度範囲混合割合の範囲の上限値は、封止材を全て高熱伝導フィラー15に置換した場合の混合割合である。熱伝導部材13として、厚さ0.5mmのサファイア板熱伝導率:42W/mKを用い、この熱伝導部材13にアーデル社製の可視光重合型光学用接着剤エピカコールEpixacolleEP433を用いて発光部7を接着した。この状態が図7に示されている。Caα-SiAlONCeとCASNEuとで作製した発光部の場合、励起光を照明光蛍光に変換する効率は、約70である。10Wの励起光を照射するとそのうち3Wは照明光に変換されず熱に変わる。蛍光体を封止する封止材の熱伝導率は、シリコーン樹脂や有機無機ハイブリッドガラスで0.1~0.2W/mK程度、無機ガラスで1~2W/mK程度である。例えば、熱伝導率0.2W/mKの3mm×3mm×厚さ1mmの発熱体の3mm×3mm平面で1Wの発熱があり、上記発熱体が外部と熱的に絶縁されている場合を熱シミュレーションにより計算すると、発熱体の温度は500°C以上555.6°Cになる。ちなみに、熱伝導率2W/mKの封止材を用いると同じ大きさ同じ発熱量の発熱体であっても温度上昇は55.6°Cとなる。すなわち、封止材の熱伝導率は非常に重要である。また、封止材の熱伝導率は2W/mKのまま、発熱体のサイズを3mm×1mm×厚さ1mmとすると、温度上昇は166.7°Cとなる。それゆえ、輝度を高くするために発光部7のサイズを小さくすればするほど、同じ発熱量でも温度上昇が激しくなり、発光部7に負担がかかるようになる。これに対して、上述の発熱体3mm×3mm×厚さ1mm、熱伝導率0.2W/mKに熱伝導率40W/mKの熱伝導板3mm×10mm×厚さ0.5mmを熱的に接着した場合には、発熱体の温度上昇は170°C程度に抑えられる。熱伝導板の厚みを0.5mmから1.0mmとすることによって温度上昇は半分の85°C程度に抑制できる。また、発熱体の厚みを1mmから0.5mmとすることによって、熱伝導板への放熱性が向上するため、さらに発熱体の温度上昇を低下させることができる。蛍光体発光部の温度を凡そ200°C程度以下にし、さらに、蛍光体として、酸窒化物系蛍光体またはIII-V族化合物半導体ナノ粒子蛍光体を用いることによって、特に発光部7での発熱が1Wを超えるような極めて強い励起光を照射しても、その発熱が迅速且つ効率的に放熱され、発光部7が損傷劣化してしまうことを防止できるようになる。また、この発光部7を構成する封止材としては、無機ガラスが好ましく、シリコーン樹脂を使用する場合は、熱シミュレーションを厳密に行い温度上昇を150°C程度以下に抑えることが好ましい。有機無機ハイブリッドガラスであれば温度は250°Cから300°C程度まで許容される。また、無機ガラスの場合、その材料の融点以下であれば500°C以上でも問題ない。実施の形態2本発明の他の実施形態について図8~図9に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、実施の形態1と同様の部材に関しては、同じ符号を付し、その説明を省略する。本実施形態では、熱伝導部材13ととともに発光部7を挟持する部材の他の例について説明する。ヘッドランプ30の構成図8は、本実施形態のヘッドランプ30の構成を示す概略図である。同図に示すように、ヘッドランプ30は、透明板固定部19、金属リング20、反射鏡81、基板82およびネジ83を備えている。このヘッドランプ30では、発光部7は、熱伝導部材13と透明板19とによって挟持されている。発光部7発光部7は、接着剤によって熱伝導部材13に接着されているとともに、金属リング20の底部に形成された開口部に配置されている。発光部7の内部には、高熱伝導フィラー15が分散されている図7では不図示。反射鏡81反射鏡81は、反射鏡8と同様の機能を有するものであるが、その焦点位置近傍で、光軸に対して垂直な平面によって切断された形状を有している。反射鏡81の材質については特に問われないが、反射率を考えると銅やSUSステンレス鋼を用いて反射鏡を作製した後、銀メッキおよびクロメートコートなどを施すことが好ましい。その他、反射鏡81をアルミニウムを用いて作製し、酸化防止膜を表面に付与してもよいし、樹脂性の反射鏡本体の表面に金属薄膜を形成してもよい。金属リング20金属リング20は、反射鏡81が完全な反射鏡であった場合の、焦点位置近傍の形状を有するすり鉢形状のリングであり、すり鉢の底部が開口した形状を有している。金属リング20のすり鉢形状の部分の表面は、反射鏡として機能し、金属リング20と反射鏡81とを組み合わせることで完全な形状の反射鏡が形成される。それゆえ、金属リング20は、反射鏡の一部として機能する部分反射鏡であり、反射鏡81を第1部分反射鏡と称する場合、焦点位置近傍の部分を有する第2部分反射鏡と称することができる。発光部7から出射された蛍光の一部は、金属リング20の表面で反射し、照明光としてヘッドランプ30の前方へ出射される。金属リング20の材質は特に問われないが、放熱性を考えると銀、銅、アルミニウムなどが好ましい。金属リング20が銀やアルミニウムの場合は、すり鉢部を鏡面に仕上げた後、黒ずみや酸化防止のための保護層クロメートコートや樹脂層などを設けることが好ましい。また、金属リング20が銅の場合は、銀メッキ、あるいはアルミニウム蒸着後、前述の保護層を設けることが好ましい。金属リング20が熱伝導部材13に当接していることにより、熱伝導部材13を放熱させる効果が得られる。すなわち、金属リング20は、熱伝導部材13の冷却部としても機能する。透明板19金属リング20と反射鏡81との間には透明板19が挟持されている。この透明板19は、発光部7のレーザ光照射面7aとは反対側の面と接しており、発光部7が熱伝導部材13から剥がれないように抑えつける役割を有している。金属リング20のすり鉢形状の部分の深さは、発光部7の高さとほぼ一致しているため、透明板19と熱伝導部材13との間の距離が一定に保たれた状態で、透明板19が発光部7に接している。そのため、熱伝導部材13と透明板19とによって挟持されることにより発光部7が押しつぶされることはない。透明板19は、少なくとも透光性を有するものであればどのような材質のものでもよいが、熱伝導部材13と同様に熱伝導率が高いもの20W/mK以上が好ましい。例えば、透明板19はサファイア、窒化ガリウム、マグネシアまたはダイヤモンドを含んでいることが好ましい。この場合、透明板19は、高い熱伝導率を有しており、発光部7において生じた熱に効率良く吸収できる。熱伝導部材13および透明板19の厚さは、厚さは0.3mm以上3.0mm以下程度が好ましい。上記厚さが0.3mm以下になると発光部7と金属リング20とを挟みこんで固定する強度が得られず、3.0mm以上になるとレーザ光の吸収を無視できなくなるとともに、部材コストが上昇してしまう。基板82基板82は、半導体レーザ3から出射されたレーザ光を通す開口部82aを有する板状の部材であり、この基板82に対して反射鏡81がネジ83によって固定されている。反射鏡81と基板82との間には熱伝導部材13、金属リング20および透明板19が配置されており、開口部82aの中心と金属リング20の底部の開口部の中心とはほぼ一致している。そのため、半導体レーザ3から出射されたレーザ光は、基板82の開口部82aを通って、熱伝導部材13を透過し、金属リング20の開口部を通って発光部7に到達する。基板82の材質は特に問われないが、熱伝導部材13は、基板82に全面的に接しているため、基板82を鉄、銅などの金属にすることで熱伝導部材13の放熱効果、しいては発光部7の放熱効果を高めることができる。なお、金属リング20を、熱伝導部材13に対して確実に固定することが好ましい。基板82と反射鏡81とをネジ83で固定することによって生じる圧力によって金属リング20を熱伝導部材13に対してある程度固定できる。しかし、金属リング20を接着剤で熱伝導部材13に接着する、熱伝導部材13を挟んで金属リング20を基板82にネジ止めするなどの方法により、確実に金属リング20を固定することで、金属リング20が動くことによって発光部7が剥離するという危険性を回避できる。また、金属リング20は、上述の部分反射鏡としての機能を有し、かつ、反射鏡81と基板82とをネジ83で固定するときの圧力に耐えられるものであればよく、必ずしも金属である必要はない。例えば、金属リング20の代用となる部材は、上記圧力に耐えられる樹脂性リングの表面に金属薄膜が形成されているものであってもよい。ヘッドランプ30の効果ヘッドランプ30では、発光部7は、熱伝導部材13と透明板19とによって挟持されることにより、発光部7と熱伝導部材13との相対位置関係が固定される。それゆえ、発光部7と熱伝導部材13との間の接着剤の粘着性が低い場合や、発光部7と熱伝導部材13との間に熱膨張率の差が生じた場合でも、発光部7が熱伝導部材13から剥離することを防止できる。固定部のその他の例発光部7の熱伝導部材13に対する相対位置を固定する固定部は、板状の部材である必要はなく、発光部7のレーザ光照射面7aと対向する面蛍光出射面と称するの少なくとも一部に圧接する圧接面と、当該圧接面と熱伝導部材13との相対位置関係を固定する当接面固定部とを備えるものであればよい。圧接面と熱伝導部材13との相対位置が固定されており、その圧接面が発光部7の蛍光出射面に圧接する多少の圧力をかけて蛍光出射面に接することにより、発光部7を熱伝導部材13に対して固定できる。図9a~cは、固定部の変形例を示す図である。固定部として、例えば、図9aに示すように、発光部7が円柱形状の場合には、発光部7の蛍光出射面と接する面を有し、熱伝導部材13に接続接着または溶接されている円筒形状の中空部材21aや、図9bに示すように、発光部7が直方体または立方体である場合には、直方体または立方体の中空部材21bを用いてもよい。ただし、中空部材21a21bにおいて、熱伝導部材13に接続される側の面は開口している。また、図9cに示すように、固定部21cの、蛍光出射面と接する面の一部特に中央部が開口していてもよい。この構成により、発光部7から出射される蛍光が固定部に吸収されることで当該蛍光をロスすることを防止できる。固定部は、透光性の部材であることが好ましいが、上記中央部が開口していれば、透光性のない物質例えば、金属で固定部を形成してもよい。また、固定部として複数のワイヤを用い、これらワイヤの一方の端部を発光部7に接続し、他方の端部を熱伝導部材13に接続してもよい。また、図9dに示すように、固定部21を設けずに、発光部7を接着層22によって熱伝導部材13に接続してもよい。実施の形態3本発明の他の実施形態について図10~図15に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、実施の形態1と同様の部材に関しては、同じ符号を付し、その説明を省略する。ここでは、本発明の照明装置の一例としてのレーザダウンライト200について説明する。レーザダウンライト200は、家屋、乗物などの構造物の天井に設置される照明装置であり、半導体レーザ3から出射したレーザ光を発光部7に照射することによって発生する蛍光を照明光として用いるものである。なお、レーザダウンライト200と同様の構成を有する照明装置を、構造物の側壁または床に設置してもよく、上記照明装置の設置場所は特に限定されない。図10は、発光ユニット210および従来のLEDダウンライト300の外観を示す概略図である。図11は、レーザダウンライト200が設置された天井の断面図である。図12は、レーザダウンライト200の断面図である。図10~図12に示すように、レーザダウンライト200は、天板400に埋設され、照明光を出射する発光ユニット210と、光ファイバー5を介して発光ユニット210へレーザ光を供給するLD光源ユニット220とを含んでいる。LD光源ユニット220は、天井には設置されておらず、ユーザが容易に触れることができる位置例えば、家屋の側壁に設置されている。このようにLD光源ユニット220の位置を自由に決定できるのは、LD光源ユニット220と発光ユニット210とが光ファイバー5によって接続されているからである。この光ファイバー5は、天板400と断熱材401との間の隙間に配置されている。発光ユニット210の構成発光ユニット210は、図12に示すように、筐体211、光ファイバー5、発光部7、熱伝導部材13および透光板213を備えている。図12では示されていないが、発光部7には高熱伝導フィラー15が分散されている。上述の実施形態と同様に、発光部7の熱が熱伝導部材13に伝わることで発光部7の放熱が促進される。筐体211には、凹部212が形成されており、この凹部212の底面に発光部7が配置されている。凹部212の表面には、金属薄膜が形成されており、凹部212は反射鏡として機能する。また、筐体211には、光ファイバー5を通すための通路214が形成されており、この通路214を通って光ファイバー5が熱伝導部材13まで延びている。光ファイバー5の出射端部5aから出射されたレーザ光は、熱伝導部材13を透過して発光部7に到達する。透光板213は、凹部212の開口部をふさぐように配置された透明または半透明の板である。この透光板213は、透明板9と同様の機能を有するものであり、発光部7の蛍光は、透光板213を透して照明光として出射される。透光板213は、筐体211に対して取外し可能であってもよく、省略されてもよい。図10では、発光ユニット210は、円形の外縁を有しているが、発光ユニット210の形状より厳密には、筐体211の形状は特に限定されない。なお、ダウンライトでは、ヘッドランプの場合とは異なり、理想的な点光源は要求されず、発光点が1つというレベルで十分である。それゆえ、発光部7の形状、大きさおよび配置に関する制約は、ヘッドランプの場合よりも少ない。LD光源ユニット220の構成LD光源ユニット220は、半導体レーザ3、非球面レンズ4および光ファイバー5を備えている。光ファイバー5の一方の端部である入射端部5bは、LD光源ユニット220に接続されており、半導体レーザ3から発振されたレーザ光は、非球面レンズ4を介して光ファイバー5の入射端部5bに入射される。図12に示すLD光源ユニット220の内部には、半導体レーザ3および非球面レンズ4が一対のみ示されているが、発光ユニット210が複数存在する場合には、発光ユニット210からそれぞれ延びる光ファイバー5の束を1つのLD光源ユニット220に導いてもよい。この場合、1つのLD光源ユニット220に複数の半導体レーザ3と非球面レンズ4との対が収納されることになり、LD光源ユニット220は集中電源ボックスとして機能する。レーザダウンライト200の設置方法の変更例図13は、レーザダウンライト200の設置方法の変更例を示す断面図である。同図に示すように、レーザダウンライト200の設置方法の変形例として、天板400には光ファイバー5を通す小さな穴402だけを開け、薄型軽量の特長を活かしてレーザダウンライト本体発光ユニット210を天板400に貼り付けるということもできる。この場合、レーザダウンライト200の設置に係る制約が小さくなり、また工事費用が大幅に削減できるというメリットがある。この構成では、熱伝導部材13は、筐体211の底部に、レーザ光入射側の面を全面的に当接させて配置されている。それゆえ、筐体211を熱伝導率の高い物質からなるものにすることによって熱伝導部材13の冷却部として機能させることができる。レーザダウンライト200と従来のLEDダウンライト300との比較従来のLEDダウンライト300は、図10に示すように、複数の透光板301を備えており、各透光板301からそれぞれ照明光が出射される。すなわち、LEDダウンライト300において発光点は複数存在している。LEDダウンライト300において発光点が複数存在しているのは、個々の発光点から出射される光の光束が比較的小さいため、複数の発光点を設けなければ照明光として十分な光束の光が得られないためである。これに対して、レーザダウンライト200は、高光束の照明装置であるため、発光点は1つでもよい。それゆえ、照明光による陰影がきれいに出るという効果が得られる。また、発光部7の蛍光体を高演色蛍光体例えば、数種類の酸窒化物蛍光体の組み合わせにすることにより、照明光の演色性を高めることができる。これにより、白熱電球ダウンライトに迫る高演色を実現することができる。例えば、平均演色評価数Raが90以上のみならず、特殊演色評価数R9も95以上というLEDダウンライトや蛍光灯ダウンライトでは実現が難しい高演色光も高演色蛍光体と半導体レーザ3の組合せにより実現可能である。図14は、LEDダウンライト300が設置された天井の断面図である。同図に示すように、LEDダウンライト300では、LEDチップ、電源および冷却ユニットを収納した筐体302が天板400に埋設されている。筐体302は比較的大きなものであり、筐体302が配置されている部分の断熱材401には、筐体302の形状に沿った凹部が形成される。筐体302から電源ライン303が延びており、この電源ライン303はコンセント不図示につながっている。このような構成では、次のような問題が生じる。まず、天板400と断熱材401との間に発熱源である光源LEDチップおよび電源が存在しているため、LEDダウンライト300を使用することにより天井の温度が上がり、部屋の冷房効率が低下するという問題が生じる。また、LEDダウンライト300では、光源ごとに電源および冷却ユニットが必要であり、トータルのコストが増大するという問題が生じる。また、筐体302は比較的大きなものであるため、天板400と断熱材401との間の隙間にLEDダウンライト300を配置することが困難な場合が多いという問題が生じる。これに対して、レーザダウンライト200では、発光ユニット210には、大きな発熱源は含まれていないため、部屋の冷房効率を低下させることはない。その結果、部屋の冷房コストの増大を避けることができる。また、発光ユニット210ごとに電源および冷却ユニットを設ける必要がないため、レーザダウンライト200を小型および薄型にすることができる。その結果、レーザダウンライト200を設置するためのスペースの制約が小さくなり、既存の住宅への設置が容易になる。また、レーザダウンライト200は、小型および薄型であるため、上述したように、発光ユニット210を天板400の表面に設置することができ、LEDダウンライト300よりも設置に係る制約を小さくすることができるとともに工事費用を大幅に削減できる。図15は、レーザダウンライト200およびLEDダウンライト300のスペックを比較するための図である。同図に示すように、レーザダウンライト200は、その一例では、LEDダウンライト300に比べて体積は94減少し、質量は86減少する。また、LD光源ユニット220をユーザの手が容易に届く所に設置できるため、半導体レーザ3が故障した場合でも、手軽に半導体レーザ3を交換できる。また、複数の発光ユニット210から延びる光ファイバー5を1つのLD光源ユニット220に導くことにより、複数の半導体レーザ3を一括管理できる。そのため、複数の半導体レーザ3を交換する場合でも、その交換が容易にできる。なお、LEDダウンライト300において、高演色蛍光体を用いたタイプの場合、消費電力10Wで約500lmの光束が出射できるが、同じ明るさの光をレーザダウンライト200で実現するためには、3.3Wの光出力が必要である。この光出力は、LD効率が35であれば、消費電力10Wに相当し、LEDダウンライト300の消費電力も10Wであるため、消費電力では、両者の間に顕著な差は見られない。それゆえ、レーザダウンライト200では、LEDダウンライト300と同じ消費電力で、上述の種々のメリットが得られることになる。以上のように、レーザダウンライト200は、レーザ光を出射する半導体レーザ3を少なくとも1つ備えるLD光源ユニット220と、発光部7および反射鏡としての凹部212を備える少なくとも1つの発光ユニット210と、発光ユニット210のそれぞれへ上記レーザ光を導く光ファイバー5とを含んでいる。その他の変更例本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。例えば、励起光源として高出力のLEDを用いてもよい。この場合には、450nmの波長の光青色を出射するLEDと、黄色の蛍光体、または緑色および赤色の蛍光体とを組み合わせることにより白色光を出射する発光装置を実現できる。また、励起光源として、半導体レーザ以外の固体レーザを用いてもよい。ただし、半導体レーザを用いる方が、励起光源を小型化できるため好ましい。