"不可避的不純物を含む銅と、2massppmを超える量の酸素と、Mg、Zr、Nb、Ca、V、N、Mn、Ti、Crの少なくとも一種の添加元素と、を含む希薄銅合金材料に対して伸線加工を施して伸線材を作製する伸線工程と、該伸線材を複数本用意し、これらを撚り合わせることにより撚線を作製する撚線工程と、該撚線を溶融はんだめっき槽に浸漬することで伸線材の表面にめっき層を形成する溶融はんだめっき工程とを備え、溶融はんだめっき工程の熱量によって伸線材を軟質銅線に変質させることを特徴とする撚線の製造方法。前記添加元素が、4massppm以上55massppm以下のチタンであり、2massppm以上12massppm以下の硫黄と、2massppmを超えて30massppm以下の酸素とを含む請求項1に記載の撚線の製造方法。前記最終線径に伸線加工した際の前記伸線材の加工度が50以上であり、前記溶融はんだめっき槽のめっき温度が260°C~300°Cであり、浸漬時間が2~5秒であることを特徴とする請求項1に記載の溶融はんだめっき線の製造方法。前記最終線径に伸線加工した際の前記伸線材の加工度が50以上であり、前記溶融はんだめっき槽のめっき温度が300°Cを超え380°Cであり、浸漬時間が1秒以上であることを特徴とする請求項1に記載の溶融はんだめっき線の製造方法。前記最終線径に伸線加工した際の前記伸線材の加工度が50未満であり、前記溶融はんだめっき槽のめっき温度が280°C~380°Cであり、浸漬時間が1~10秒であることを特徴とする請求項1に記載の溶融はんだめっき線の製造方法。この特許文献4に記載されている製造方法においては、最終線径加工を終えた後に焼鈍工程を省略することができる意味において有効な技術であるが、広く軟質めっき銅線を使用する製品分野において、更なる製造コスト削減のためには、めっきラインの増速化が重要なファクターとなり、銅素線、銅撚線のめっき浸漬時間の更なる短縮が求められる。また、特許文献4に記載されている製造方法は、無酸素銅からなる素線を用いて高加工度の素線実施例では、圧下率95に対して使用されるものであり、高加工度のものほどはんだめっき槽に浸漬する際に熱処理状態における軟化温度が低くなる現象を利用して導線の軟化を狙ったものと理解され、高加工度の素線に対して適用する場合には有効に効果を発現するものであるが、比較的加工度の低い素線に対しては、未だ十分な検討がなされているとはいえず、加工度の低い銅線に対して適用するにあたっては自ずと限界があり、加工度の低い製品品種へも適用できる製造技術が求められる。そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、無酸素銅OFCを用いる場合に比して、軟質銅撚線を製造する上において、はんだめっき槽への浸漬時間をより短時間で行うことができ、更なるめっきラインの増速化を実現することができる溶融はんだめっき撚線の製造方法を提供することにある。本発明は前記目的を達成するために創案されたものであり、請求項1の発明は、不可避的不純物を含む銅と、2massppmを超える量の酸素と、Mg、Zr、Nb、Ca、V、N、Mn、Ti、Crの少なくとも一種の添加元素と、を含む希薄銅合金材料に対して伸線加工を施して伸線材を作製する伸線工程と、該伸線材を複数本用意し、これらを撚り合わせることにより撚線を作製する撚線工程と、該撚線を溶融はんだめっき槽に浸漬することで伸線材の表面にめっき層を形成する溶融はんだめっき工程とを備え、溶融はんだめっき工程の熱量によって伸線材を軟質銅線に変質させることを特徴とする撚線の製造方法である。請求項2の発明は、前記添加元素が、4massppm以上55massppm以下のチタンであり、2massppm以上12massppm以下の硫黄と、2massppmを超えて30massppm以下の酸素とを含む請求項1に記載の撚線の製造方法である。請求項3の発明は、前記最終線径に伸線加工した際の前記伸線材の加工度が50以上であり、前記溶融はんだめっき槽のめっき温度が260°C~300°Cであり、浸漬時間が2~5秒であることを特徴とする請求項1に記載の溶融はんだめっき線の製造方法である。請求項4の発明は、前記最終線径に伸線加工した際の前記伸線材の加工度が50以上であり、前記溶融はんだめっき槽のめっき温度が300°Cを超え380°Cであり、浸漬時間が1秒以上であることを特徴とする請求項1に記載の溶融はんだめっき線の製造方法である。請求項5の発明は、前記最終線径に伸線加工した際の加工度が50未満であり、前記溶融はんだめっき槽のめっき温度が280°C~380°Cであり、浸漬時間が1~10秒であることを特徴とする請求項1に記載の溶融はんだめっき線の製造方法である。本発明は、無酸素銅OFCを用いる場合に比して、はんだめっき軟質銅撚線を製造する上において、はんだめっき槽への浸漬時間をより短時間で行うことができ、更なるめっきラインの増速化を実現することができるという優れた効果を発揮する。以下、本発明の好適な一実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。本発明の溶融はんだめっき撚線の製造方法は、図1に示すように、伸線工程Aにて、Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、及びCrからなる群から選択された添加元素を含み、残部が銅および不可避的不純物である軟質希薄銅合金材料からなるワイヤロッド2を、最終線径に伸線加工して伸線材2aとし、次に撚り線工程Bにて、複数本の伸線材2aを撚り合わせて撚線9とし、めっき工程Cで、撚線9をはんだめっき槽13を通して溶融はんだめっきをすると共にそのめっき浴の温度で撚線9を焼鈍するようにしたものである。伸線工程Aでの伸線装置1は、送出しボビン3からワイヤロッド2を複数のダイス4が設けられた伸線機5を通して加工度が50以上となるように伸線加工して最終線径とし、この伸線材2aを巻取ボビン6に巻き取るものである。撚り線工程Bでの撚線装置7は、複数個の送出しボビン8から最終線径とした伸線材2aを送り出し、これを撚り合わせて撚線9として巻取ボビン10に巻き取るものである。めっき工程Cでのめっき装置11は、送出しボビン12から撚線9を、複数のガイドロール13にてはんだめっき槽15内のはんだ溶湯14内に浸漬して撚線9に溶融はんだめっきを行って溶融はんだめっき撚線16として巻取ボビン17に巻き取るものである。この際、はんだめっき槽15のめっき温度が260°C~300°Cであり、撚線9の浸漬時間が2~5秒、或いは温度が300°Cを超え380°Cであり、浸漬時間が1秒以上とすることで、めっき浴内で撚線19のめっきと焼鈍が同時に行える。次に、本実施の形態に係る撚線に使用する導体の構成について説明する。1添加元素について本実施の形態に係る撚線に使用する導体は、Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、及びCrからなる群から選択された添加元素を含み、残部が銅および不可避的不純物である軟質希薄銅合金材料である。添加元素としてTi、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、及びCrからなる群から選択される元素を選択した理由は、これらの元素は他の元素と結合しやすい活性元素であり、Sと結合しやすいためSをトラップすることができ、銅母材マトリクスを高純度化し、素材の硬さを低下させることができるためである。添加元素は1種類以上含まれていてもよい。また、合金の性質に悪影響を及ぼすことのないその他の元素及び不純物を合金に含有させることもできる。また、以下に説明する好適な実施の形態においては、酸素含有量が2massppmを超え30massppm以下が良好であることを説明しているが、添加元素の添加量及びSの含有量によっては、合金の性質を備える範囲において、2を超え400massppmを含むことができる。2組成比率について本実施の形態に係る撚線に使用する導体は、導電性材料として使用されるものであるため、より導電性が高いものが好まれる。例えば、本実施の形態に係る撚線は、導電率98IACS万国標準軟銅InternationalAnnealedCopperStandard以上、抵抗率1.7241×108Ωmを100とした場合の導電率、好ましくは100IACS以上、より好ましくは102IACS以上を満足する軟質型銅材としての軟質希薄銅合金材料を用いて構成されるのが好ましい。導電率が98IACS以上の軟質銅材を得る場合、不可避的不純物を含む純銅ベース素材として、3massppm以上12massppm以下の硫黄と、2massppmを超え30massppm以下の酸素と、4massppm以上55massppm以下のチタンとを含む軟質希薄銅合金材料を用い、この軟質希薄銅合金材料からワイヤロッド荒引き線を製造する。ここで、導電率が100IACS以上の軟質銅材を得る場合には、不可避的不純物を含む純銅ベース素材として、2massppm以上12massppm以下の硫黄と、2massppmを超え30massppm以下の酸素と、4massppm以上37massppm以下のチタンとを含む軟質希薄銅合金材料を用いる。また、導電率が102IACS以上の軟質銅材を得る場合には、不可避的不純物を含む純銅ベース素材として、3massppm以上12massppm以下の硫黄と、2massppmを超え30massppm以下の酸素と、4massppm以上25massppm以下のチタンとを含む軟質希薄銅合金材料を用いる。通常、純銅の工業的製造において、電気銅を製造する際に硫黄が銅の中に取り込まれるので、硫黄を3massppm以下にすることは困難である。汎用電気銅の硫黄濃度の上限は、12massppmである。2massppmを超え30massppm以下の酸素を含有していることから、この実施の形態では、いわゆる低酸素銅LOCを対象としている。酸素濃度が低い場合、撚線に使用する導体の硬度が低下しにくいので、酸素濃度は2massppmを超える量に制御する。また、酸素濃度が高い場合、熱間圧延工程で導体の表面に傷が生じやすくなるので、30massppm以下に制御する。3分散している物質について本実施の形態に係る撚線に使用する導体内に分散している分散粒子のサイズは小さいことが好ましく、また、導体内に分散粒子が多く分散していることが好ましい。その理由は、分散粒子は、硫黄の析出サイトとしての機能を有するからであり、析出サイトとしてはサイズが小さく、数が多いことが要求され、ひいては分散粒子の形成及び分散粒子への硫黄の析出は、銅母材のマトリックスの純度を向上させ、材料硬さの低減に寄与するからである。具体的には、導体に含まれる硫黄及びチタンは、TiO、TiO2、TiS、若しくはTi-O-S結合を有する化合物又はTiO、TiO2、TiS、若しくはTi-O-S結合を有する化合物の凝集物として含まれ、残部のTi及びSが固溶体として含まれる。本実施の形態に係る撚線に使用する導体の製造方法本実施の形態に係る撚線に使用する導体の製造方法は以下のとおりである。例として、Tiを添加元素に選択した場合を説明する。まず、撚線の原料としてのTiを含む軟質希薄銅合金材料を準備する原料準備工程。次に、この軟質希薄銅合金材料を1100°C以上1320°C以下の溶銅温度で溶湯にする溶湯製造工程。次に、溶湯からワイヤロッドを作製するワイヤロッド作製工程。続いて、ワイヤロッドに880°C以下550°C以上の温度で熱間圧延を施す熱間圧延工程。更に、熱間圧延工程を経たワイヤロッドに伸線加工および熱処理を施す伸線加工、熱処理工程。熱処理方法としては、管状炉を用いた走行焼鈍や、抵抗発熱を利用した通電焼鈍などが適用できる。その他、バッチ式の焼鈍も可能である。これにより、本実施の形態に係る撚線に使用する導体が製造される。また、この導体の製造には、上述した2massppm以上12massppm以下の硫黄と、2massppmを超え30massppm以下の酸素と、4massppm以上55massppm以下のチタンとを含む軟質希薄銅合金材料を用いるのが好ましい。そこで、本発明者は、本実施の形態に係る撚線に使用する導体の硬度の低下と、この導体の導電率の向上とを実現すべく、以下の二つの方策を検討した。そして、以下の二つの方策を銅ワイヤロッドの製造に併せ用いることで、本実施の形態に係る撚線に使用する導体を得た。まず、第1の方策は、酸素濃度が2massppmを超える量のCuに、チタンTiを添加した状態で、Cuの溶湯を作製することである。この溶湯中においては、TiSとチタンの酸化物例えば、TiO2とTi-O-S粒子とが形成されると考えられる。次に、第2の方策は、銅中に転位を導入することにより硫黄Sの析出を容易にすることを目的として、熱間圧延工程における温度を通常の銅の製造条件における温度つまり、950°C~600°Cより低い温度880°C~550°Cに設定することである。このような温度設定により、転位上へのSの析出、又はチタンの酸化物例えば、TiO2を核としてSを析出させることができる。以上の第1の方策及び第2の方策により、銅に含まれる硫黄が晶出すると共に析出するので、所望の軟質特性と所望の導電率とを有する銅ワイヤロッドを冷間伸線加工後に得ることができる。本実施の形態に係る撚線に使用する導体は、SCR連続鋳造設備を用い、表面の傷が少なく、製造範囲が広く、安定生産が可能である。SCR連続鋳造圧延により、鋳塊ロッドの加工度が9030mm~99.85mmでワイヤロッドを作製する。一例として、加工度99.3でφ8mmのワイヤロッドを製造する条件を採用する。溶解炉内での溶銅温度は1100°C以上1320°C以下に制御することが好ましい。溶銅の温度が高いとブローホールが多くなり、傷が発生すると共に粒子サイズが大きくなる傾向にあるので1320°C以下に制御する。また、1100°C以上に制御する理由は、銅が固まりやすく、製造が安定しないことが理由であるものの、溶銅温度は可能な限り低い温度が望ましい。熱間圧延加工の温度は、最初の圧延ロールにおける温度を880°C以下に制御すると共に、最終圧延ロールでの温度を550°C以上に制御することが好ましい。これらの鋳造条件は、通常の純銅の製造条件と異なり、溶銅中での硫黄の晶出及び熱間圧延中における硫黄の析出の駆動力である固溶限をより小さくすることを目的としているものである。また、通常の熱間圧延加工における温度は、最初の圧延ロールにおいて950°C以下、最終圧延ロールにおいて600°C以上であるが、固溶限をより小さくすることを目的として、本実施の形態では、最初の圧延ロールにおいて880°C以下、最終圧延ロールにおいて550°C以上に設定することが望ましい。なお、最終圧延ロールにおける温度を550°C以上に設定する理由は、550°C未満の温度では得られるワイヤロッドの傷が多くなり、製造される導体を製品として扱うことができないからである。熱間圧延加工における温度は、最初の圧延ロールにおいて880°C以下の温度、最終圧延ロールにおいて550°C以上の温度に制御すると共に、可能な限り低い温度であることが好ましい。このような温度設定にすることで、導体のマトリックスの硬さを、高純度銅5N以上の硬さに近づけることができる。ベース材の銅は、シャフト炉で溶解された後、還元状態で樋に流すことが好ましい。すなわち、還元ガス例えば、CO雰囲気下において、希薄合金の硫黄濃度、チタン濃度、及び酸素濃度を制御しつつ鋳造すると共に、材料に圧延加工を施すことにより、ワイヤロッドを安定的に製造することが好ましい。なお、銅酸化物が混入すること、及び/又は粒子サイズが所定サイズより大きいことは、製造される導体の品質を低下させる。以上より、無酸素銅OFCの導体に比してより軟らかい軟質希薄銅合金材料を、本実施の形態に係る撚線に使用する導体の原料として得ることができる。なお、軟質希薄銅合金材料の表面にめっき層を形成することもできる。更に、軟質希薄銅合金材料の形状は特に限定されず、断面丸形状、棒状、又は平角導体状にすることができる。また、本実施の形態では、SCR連続鋳造圧延法によりワイヤロッドを作製すると共に、熱間圧延にて軟質材を作製したが、双ロール式連続鋳造圧延法又はプロペルチ式連続鋳造圧延法を採用することもできる。さて、この希薄銅合金材料を素材とした本発明の溶融はんだめっき撚線の製造方法を、再度図1により説明する。このめっき撚線は、その表面にめっき層を備えた溶融はんだめっき撚線16である。この溶融はんだめっき撚線16は、上述の希薄銅合金材料を素材としたものである。また、めっき層としては、例えば、錫、ニッケル、銀を主成分とするものを適用可能であり、いわゆるPbフリーめっきを用いてもよい。溶融はんだめっき撚線16の製造方法は、上述の希薄銅合金材料を素材としたワイヤロッド2を伸線する伸線工程Aと、最終線径に伸線された硬銅線からなる伸線材2aを撚り合わせる撚線工程Bと、撚線9の表面にめっき層を形成するはんだめっき工程Cとを備えるものである。図2は、従来の溶融はんだめっき撚線25を製造する製造方法を示したものである。この従来の溶融はんだめっき撚線25を製造する工程は、めっき工程D、伸線焼鈍工程E、撚り線工程Fからなるもので、めっき工程Dでのめっき装置11、伸線焼鈍工程Eでの伸線装置1、撚り線工程Fでの撚線装置7は、図1で説明しためっき装置11、伸線装置1、撚線装置7と基本的に同じであり、同一符号を付して説明する。この図2の従来の溶融はんだめっき撚線25を製造は、最終線径前にロッド銅素線2にめっき装置11にてめっきを施してめっき線18とし、めっき線18を、伸線装置1で最終線径まで伸線加工して伸線材19とし、ガイドローラ20、21、22を通して巻取ボビン24に巻き取る間に、ガイドローラ21、22間に通電し、通電アニーラによって軟質銅線23とする。その後、軟質銅線23を撚線装置7で、撚り合わせて撚線25とする製造方法である。しかし、撚線工程Fで撚り合わされためっき撚線25は、撚線工程Fで加工硬化し、軟質撚線ではあるものの、完全な軟質撚線にはならない問題があった。これに対し、上述のとおり、本発明の溶融はんだめっき撚線の製造方法を使用すれば、半軟化温度が低い素材を用いるため、製造時に、加工工程から焼鈍工程を経て製造される工程を、加工工程から撚線工程、めっき工程のみで製品を製造できることになり、低コストかつエネルギー低減が可能となり、高い生産性が得られる。さらには、本発明によれば、後述の表1、表2に示すデータに基づき、無酸素銅OFCを用いる場合に比して、軟質銅線を製造する上において、はんだめっき槽への浸漬時間をより短時間で行うことができ、更なるめっきラインの増速化を実現することができる。表1は、無酸素銅OFCを試料No.9~15とした従来材Aと、無酸素銅に微量のTiを添加して試料No.1~8とした比較材A、実施材Aに、はんだめっき温度と浸漬時間を変えたときのビッカース硬さを測定した結果を示したものである。これら試料No.1~15は、いずれも比較的高加工度である91.7の場合におけるめっき槽浸漬後のビッカース硬さを測定した結果である。浸漬後の試料の軟化特性を把握するため、ビッカース硬さを測定した。目標値は60HV以下に設定した。ビッカース硬度を60以下に規定した理由は、ビッカース硬度がこの数値を上回るとケーブルとしての軟質特性が不十分であり、ケーブル配索時に不都合が生じる可能性があるためである。ここに試料No.2~8の実施材Aについては、低酸素銅酸素濃度7~8massppm、硫黄濃度5massppmに13massppmのTiを添加した素材をφ0.9mmに伸線した後に同一ライン上にて伸びが30になるまで通電アニーラの処理を行い、さらにφ0.26mmに伸線した加工度91.7ものであり、その後、例えば7本撚線とする。この撚線を焼鈍工程を設けることなく、硬質銅撚線の状態で、溶融はんだめっき工程にて、はんだめっき槽に連続的に浸漬させて引き上げロールにより引上げて線材の周囲に溶融はんだめっき層を有する軟質銅撚線を得たものである。これに対して、従来材Aは、原材料として無酸素銅OFCを用いた点を除けば、上記実施材Aと同様の条件にて製造した。ここに加工度とは、加工前の断面積-加工後の断面積/加工前の断面積であらわされる。実施材Aに相当する試料No.2~4についてみると、はんだめっき温度が260°C~300°Cにおいては、浸漬時間が2~10秒で、ビッカース硬さは60HVを下回っており、浸漬時間が短いにもかかわらず、良好なはんだめっき軟質銅撚線が得られていることがわかる。これに対して、従来材Aである試料No9、10は、はんだめっき温度が260°C、280°Cの例であるが、浸漬時間が60秒と長時間であるにもかかわらず、ビッカース硬さはいずれも目標値である60HVを上回っていた。また、実施材Aに相当する試料No5~8については、はんだめっき温度が320°C~380°Cにおいて浸漬時間が1秒の短時間であるにもかかわらず、溶融はんだめっき工程の熱量によって硬質銅撚線が変質されて、ビッカース硬さは60HVを下回っていたのに対して、従来材Aである試料No12~15はいずれもビッカース硬さ60HVを下回らず、実施材Aに相当する試料No5~8に比して硬いことがわかる。これら表1の結果から、Tiを微量添加した実施材Aの材料が、無酸素銅OFCを用いる従来例に対して軟質銅撚線を製造する上において、はんだめっき槽への浸漬時間をより短時間で行うことができ、より具体的には260°C~300°Cであれば2~10秒、320°Cを超えて380°C以下であれば1秒以下で目標のビッカース硬さに到達することができ、めっきラインの増速化の点においてより有効であるといえる。なお、比較材Aについては、はんだめっき温度260°Cの場合にはんだ浸漬時間を10秒とする条件にてビッカース硬さを測定したが、目標値の60HVを大きく上回るものであった。表2は、比較的低加工度である49.3の場合において、無酸素銅OFCを試料No.24~30とする従来材Bと、無酸素銅に微量Tiを添加する試料No.16,17の比較材Bと、試料No.18~23の実施材Bとを対象として、めっき槽浸漬後のビッカース硬さを測定した結果である。ビッカース硬さの評価方法は表1の場合と同様である。ここに試料No.18~23の実施材Bについては、素材をφ0.9mmに伸線した後に同一ライン上にて伸びが30になるまで通電アニーラの処理を行い、さらにこれをφ0.365mmに伸線した後同一ライン上にて伸びが30になるまで通電アニーラの処理を行った。つづいて、これをさらにφ0.26mmに伸線して、その後、例えば7本撚線とし、硬質銅撚線を得た加工度49.3。後の工程は、表1の場合と同様である。また実施材Bの原材料は実施材Aと同様のものを使用した。これに対して、従来材Bは、原材料として無酸素銅OFCを用いた点を除けば、上記実施材Bと同様の条件にて製造した。なお、加工度の特定方法については、実施材Aと同様のものである。実施材Bをみると、はんだめっき温度が280°C~380°Cにおいては、浸漬時間が1~10秒でビッカース硬さが60HVを下回っており、比較的低加工度の試料に対してもはんだめっき槽への浸漬によって溶融はんだめっき工程の熱量によって硬質銅撚線が変質されて良好なはんだめっき軟質銅撚線が作製できることがわかる試料No18~23。これに対して、従来材Bをみても、260°C~320°Cにおいては浸漬時間を60秒と長くしたとしても、ビッカース硬さが60HVを上回る結果となり、銅線の素材として無酸素銅OFCを使用した場合には、はんだめっき槽への浸漬による銅線の軟化効果は得られないことがわかった試料No24~27。また、340°C~380°Cにおいても、ビッカース硬さが60HVを上回る結果であった。また、はんだめっき槽への浸漬時間が30秒と長すぎるため、生産性の面において劣っていることがわかった試料No28~30。また、340°C~380°Cにおいて、浸漬時間が30秒、60秒で実施したものについては線材のCuがはんだめっき槽中に溶け出しており、めっき槽の成分を変化させ、後続の線材のはんだめっき層の組成品質に影響を及ぼすものであるため、現実のめっき製造ラインにおいては適用できないものである。これら表2の結果から、従来材Bより、高加工度の銅線たとえば、特許文献4では圧下率95に対して、はんだめっきによる熱処理効果によって、線材の軟化が起る現象は開示されているが、本発明は銅線の素材そのものを見直し、組成成分改善のアプローチから所定のO含有量、S含有量の銅材料に対してTiを微量に添加することにより、比較的低加工度の領域においても、はんだめっき層の品質に悪影響を及ぼすことなく、はんだめっき槽への浸漬による銅線の軟化効果が得られるという優位性があるといえる。なお、比較材Aについては、はんだめっき温度260°Cの場合にはんだ浸漬時間を夫々30秒、60秒とする条件においてビッカース硬さを測定したが、目標値の60HVを下回る結果となったが、はんだ浸漬時間を実施材Bと比較して長くとる必要があり、生産性の面で劣る結果となった。なお、本発明の実施例においては、断面が丸形状の線材を用いて説明したが、本発明は特にこれに限定されるものではなく、平角状の導体であってもよい。"