"相互に離隔した第1及び第2のリードフレーム、前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップ、並びに、前記第1及び第2のリードフレーム並びに前記LEDチップを覆い、上面の表面粗さが0.15μm以上であり、側面の表面粗さが前記上面の表面粗さよりも大きい樹脂体を具備したLEDパッケージの包装材であって、前記LEDパッケージが収納される凹部が形成されており、前記凹部の側面の少なくとも一部には、前記樹脂体の側面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されていることを特徴とするLEDパッケージの包装材。前記凹部の側面には凸部が形成されていることを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージの包装材。前記凸部の先端は丸められていることを特徴とする請求項2記載のLEDパッケージの包装材。帯状であり、複数の前記凹部が一列に配列されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1つに記載のLEDパッケージの包装材。前記凹部を覆うカバー材を備えたことを特徴とする請求項1~4のいずれか1つに記載のLEDパッケージの包装材。前記カバー材の下面には前記樹脂体の上面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されていることを特徴とする請求項5記載のLEDパッケージの包装材。前記凹部の形状は直方体状であり、前記凹部の各側面にはそれぞれ2個の凸部が形成されていることを特徴とする請求項1~6のいずれか1つに記載のLEDパッケージの包装材。本発明の目的は、取り扱いが容易なLEDパッケージの包装材を提供することである。本発明の一態様によれば、相互に離隔した第1及び第2のリードフレーム、前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップ、並びに、前記第1及び第2のリードフレーム並びに前記LEDチップを覆い、上面の表面粗さが0.15μm以上であり、側面の表面粗さが前記上面の表面粗さよりも大きい樹脂体を具備したLEDパッケージの包装材であって、前記LEDパッケージが収納される凹部が形成されており、前記凹部の側面の少なくとも一部には、前記樹脂体の側面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されていることを特徴とするLEDパッケージの包装材が提供される。本発明によれば、取り扱いが容易なLEDパッケージの包装材を実現することができる。以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。先ず、本発明の第1の実施形態について説明する。第1~第6の実施形態は、LEDパッケージの実施形態である。図1は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図2aは、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する断面図であり、bは、リードフレームを例示する平面図である。図1及び図2に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、一対のリードフレーム11及び12が設けられている。リードフレーム11及び12の形状は平板状であり、同一平面上に配置されており、相互に離隔している。リードフレーム11及び12は同じ導電性材料からなり、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成されて構成されている。なお、リードフレーム11及び12の端面上には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。以下、本明細書においては、説明の便宜上、XYZ直交座標系を導入する。リードフレーム11及び12の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム11からリードフレーム12に向かう方向をX方向とし、リードフレーム11及び12の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見て後述するLEDチップ14が搭載されている方向をZ方向とし、X方向及びZ方向の双方に対して直交する方向のうち一方をY方向とする。なお、X方向、Y方向及びZ方向の反対方向を、それぞれ、-X方向、-Y方向及び-Z方向とする。また、例えば、X方向及び-X方向を総称して、単にX方向ともいう。リードフレーム11においては、Z方向から見て矩形のベース部11aが1つ設けられており、このベース部11aから4本の吊ピン11b、11c、11d、11eが延出している。吊ピン11bは、ベース部11aのY方向に向いた端縁のX方向中央部からY方向に向けて延出している。吊ピン11cは、ベース部11aの-Y方向に向いた端縁のX方向中央部から-Y方向に向けて延出している。このように、吊ピン11b~11eは、ベース部11aの相互に異なる3辺からそれぞれ延出している。X方向における吊ピン11b及び11cの位置は相互に同一である。吊ピン11d及び11eは、ベース部11aの-X方向に向いた端縁の両端部から-X方向に向けて延出している。リードフレーム12は、リードフレーム11と比較して、X方向の長さが短く、Y方向の長さは同じである。リードフレーム12においては、Z方向から見て矩形のベース部12aが1つ設けられており、このベース部12aから4本の吊ピン12b、12c、12d、12eが延出している。吊ピン12bは、ベース部12aのY方向に向いた端縁の-X方向側の端部からY方向に向けて延出している。吊ピン12cは、ベース部12aの-Y方向に向いた端縁の-X方向側の端部から-Y方向に向けて延出している。吊ピン12d及び12eは、ベース部12aのX方向に向いた端縁の両端部からX方向に向けて延出している。このように、吊ピン12b~12eは、ベース部12aの相互に異なる3辺からそれぞれ延出している。リードフレーム11の吊ピン11d及び11eの幅は、リードフレーム12における吊ピン12d及び12eの幅と同一でもよく、異なっていてもよい。但し、吊ピン11d及び11eの幅と吊ピン12d及び12eの幅とを異ならせれば、アノードとカソードの判別が容易になる。リードフレーム11の下面11fにおけるベース部11aのX方向中央部には、凸部11gが形成されている。このため、リードフレーム11の厚さは2水準の値をとり、ベース部11aのX方向中央部、すなわち、凸部11gが形成されている部分は相対的に厚く、ベース部11aのX方向両端部及び吊ピン11b~11eは相対的に薄い。図2bにおいては、ベース部11aにおける凸部11gが形成されていない部分を、薄板部11tとして示す。同様に、リードフレーム12の下面12fにおけるベース部12aのX方向中央部には、凸部12gが形成されている。これにより、リードフレーム12の厚さも2水準の値をとし、ベース部12aのX方向中央部は凸部12gが形成されているため相対的に厚く、ベース部12aのX方向両端部及び吊ピン12b~12eは相対的に薄い。図2bにおいては、ベース部12aにおける凸部12gが形成されていない部分を、薄板部12tとして示す。換言すれば、ベース部11a及び12aのX方向両端部の下面には、それぞれ、ベース部11a及び12aの端縁に沿ってY方向に延びる切欠が形成されている。なお、図2bにおいては、リードフレーム11及び12における相対的に薄い部分、すなわち、各薄板部及び各吊りピンは、破線のハッチングを付して示している。凸部11g及び12gは、リードフレーム11及び12における相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されており、これらの端縁を含む領域は、薄板部11t及び12tとなっている。リードフレーム11の上面11hとリードフレーム12の上面12hは同一平面上にあり、リードフレーム11の凸部11gの下面とリードフレーム12の凸部12gの下面は同一平面上にある。Z方向における各吊ピンの上面の位置は、リードフレーム11及び12の上面の位置と一致している。従って、各吊ピンは同一のXY平面上に配置されている。リードフレーム11の上面11hのうち、ベース部11aに相当する領域の一部には、ダイマウント材13が被着されている。本実施形態においては、ダイマウント材13は導電性であっても絶縁性であってもよい。ダイマウント材13が導電性である場合は、ダイマウント材13は例えば、銀ペースト、半田又は共晶半田等により形成されている。ダイマウント材13が絶縁性である場合は、ダイマウント材13は例えば、透明樹脂ペーストにより形成されている。ダイマウント材13上には、LEDチップ14が設けられている。すなわち、ダイマウント材がLEDチップ14をリードフレーム11に固着させることにより、LEDチップ14がリードフレーム11に搭載されている。LEDチップ14は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウムGaN等からなる半導体層が積層されたものであり、その形状は例えば直方体であり、その上面に端子14a及び14bが設けられている。LEDチップ14は、端子14aと端子14bとの間に電圧が供給されることによって、例えば青色の光を出射する。LEDチップ14の端子14aにはワイヤ15の一端が接合されている。ワイヤ15は端子14aからZ方向直上方向に引き出され、-X方向と-Z方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ15の他端はリードフレーム11の上面11hに接合されている。これにより、端子14aはワイヤ15を介してリードフレーム11に接続されている。一方、端子14bにはワイヤ16の一端が接合されている。ワイヤ16は端子14bからZ方向に引き出され、X方向と-Z方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ16の他端はリードフレーム12の上面12hに接合されている。これにより、端子14bはワイヤ16を介してリードフレーム12に接続されている。ワイヤ15及び16は金属、例えば、金又はアルミニウムによって形成されている。また、LEDパッケージ1には、透明樹脂体17が設けられている。透明樹脂体17は透明な樹脂、例えば、シリコーン樹脂によって形成されている。透明樹脂体17の外形は直方体であり、リードフレーム11及び12、ダイマウント材13、LEDチップ14、ワイヤ15及び16を埋め込んでおり、透明樹脂体17の外形がLEDパッケージ1の外形となっている。リードフレーム11の一部及びリードフレーム12の一部は、透明樹脂体17の下面及び側面において露出している。より詳細には、リードフレーム11の下面11fのうち、凸部11gの下面は透明樹脂体17の下面において露出しており、吊ピン11b~11eの先端面は透明樹脂体17の側面において露出している。一方、リードフレーム11の上面11hの全体、下面11fのうち凸部11g以外の領域、凸部11gの側面、ベース部11aの端面は、透明樹脂体17によって覆われている。同様に、リードフレーム12の凸部12gの下面は透明樹脂体17の下面において露出しており、吊ピン12b~12eの先端面は透明樹脂体17の側面において露出しており、上面12hの全体、下面12fのうち凸部12g以外の領域、凸部12gの側面、ベース部12aの端面は、透明樹脂体17によって覆われている。LEDパッケージ1においては、透明樹脂体17の下面において露出した凸部11g及び12gの下面が、外部電極パッドとなる。透明樹脂体17の内部には、多数の蛍光体18が分散されている。各蛍光体18は粒状であり、LEDチップ14から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。例えば、蛍光体18は、LEDチップ14から出射された青色の光の一部を吸収し、黄色の光を発光する。これにより、LEDパッケージ1からは、LEDチップ14が出射し、蛍光体18に吸収されなかった青色の光と、蛍光体18から発光された黄色の光とが出射され、出射光は全体として白色となる。このような蛍光体18としては、例えば、YAG:Ceを使用することができる。なお、図示の便宜上、図1及び図3以降の図においては、蛍光体18を示していない。また、図2においては、蛍光体18を実際よりも大きく且つ少なく示している。このような蛍光体18としては、例えば、黄緑色、黄色又はオレンジ色の光を発光するシリケート系の蛍光体を使用することができる。シリケート系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。2-x-ySrOxBau,CavO1-a-b-c-dSiO2aP2O5bAl2O3cB2O3dGeO2:yEu2但し、0<x、0.005<y<0.5、xy≦1.6、0≦a、b、c、d<0.5、0<u、0<v、uv=1である。また、黄色蛍光体として、YAG系の蛍光体を使用することもできる。YAG系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。RE1-xSmx3AlyGa1-y5O12:Ce但し、0≦x<1、0≦y≦1、REはY及びGdから選択される少なくとも1種の元素である。又は、蛍光体18として、サイアロン系の赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合して使用することもできる。サイアロン系の赤色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。M1-x,Rxa1AlSib1Oc1Nd1但し、MはSi及びAlを除く少なくとも1種の金属元素であり、特に、Ca及びSrの少なくとも一方であることが望ましい。Rは発光中心元素であり、特にEuが望ましい。x、a1、b1、c1、d1は、0<x≦1、0.6<a1<0.95、2<b1<3.9、0.25<c1<0.45、4<d1<5.7である。このようなサイアロン系の赤色蛍光体の具体例を以下に示す。Sr2Si7Al7ON13:Eu2サイアロン系の緑色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。M1-x,Rxa2AlSib2Oc2Nd2但し、MはSi及びAlを除く少なくとも1種の金属元素であり、特にCa及びSrの少なくとも一方が望ましい。Rは発光中心元素であり、特にEuが望ましい。x、a2、b2、c2、d2は、0<x≦1、0.93<a2<1.3、4.0<b2<5.8、0.6<c2<1、6<d2<11である。このようなサイアロン系の緑色蛍光体の具体例を以下に示す。Sr3Si13Al3O2N21:Eu2そして、本実施形態においては、透明樹脂体17の上面17aの表面粗さRaが0.15μm以上である。後述するように、透明樹脂体17の上面17aの凹凸は、透明樹脂をモールドする際に使用する離型シートの凹凸が転写されて形成される。従って、この離型シートの表面粗さを0.15μm以上とすれば、透明樹脂体17の上面17aの表面粗さを0.15μm以上とすることができる。なお、透明樹脂体17の側面はダイシングされた加工面であるため、側面の表面粗さは上面の表面粗さよりも大きい。次に、本実施形態に係るLEDパッケージの製造方法について説明する。図3は、本実施形態に係るLEDパッケージの製造方法を例示するフローチャート図であり、図4a~d、図5a~c、図6a及びbは、本実施形態に係るLEDパッケージの製造方法を例示する工程断面図であり、図7aは、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、bは、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。先ず、図4aに示すように、導電性材料からなる導電シート21を用意する。この導電シート21は、例えば、短冊状の銅板21aの上下面に銀めっき層21bが施されたものである。次に、この導電シート21の上下面上に、マスク22a及び22bを形成する。マスク22a及び22bには、選択的に開口部22cが形成されている。マスク22a及び22bは、例えば印刷法によって形成することができる。次に、マスク22a及び22bが被着された導電シート21をエッチング液に浸漬することにより、導電シート21をウェットエッチングする。これにより、導電シート21のうち、開口部22c内に位置する部分がエッチングされて選択的に除去される。このとき、例えば浸漬時間を調整することによってエッチング量を制御し、導電シート21の上面側及び下面側からのエッチングがそれぞれ単独で導電シート21を貫通する前に、エッチングを停止させる。これにより、上下面側からハーフエッチングを施す。但し、上面側及び下面側の双方からエッチングされた部分は、導電シート21を貫通するようにする。その後、マスク22a及び22bを除去する。これにより、図3及び図4bに示すように、導電シート21から銅板21a及び銀めっき層21bが選択的に除去されて、リードフレームシート23が形成される。なお、図示の便宜上、図4b以降の図においては、銅板21a及び銀めっき層21bを区別せずに、リードフレームシート23として一体的に図示する。図7aに示すように、リードフレームシート23においては、例えば3つのブロックBが設定されており、各ブロックBには例えば1000個程度の素子領域Pが設定されている。図7bに示すように、素子領域Pはマトリクス状に配列されており、素子領域P間は格子状のダイシング領域Dとなっている。各素子領域Pにおいては、相互に離隔したリードフレーム11及び12を含む基本パターンが形成されている。ダイシング領域Dにおいては、導電シート21を形成していた導電性材料が、隣り合う素子領域P間をつなぐように残留している。すなわち、素子領域P内においては、リードフレーム11とリードフレーム12とは相互に離隔しているが、ある素子領域Pに属するリードフレーム11は、この素子領域Pから見て-X方向に位置する隣の素子領域Pに属するリードフレーム12に連結されており、両フレームの間には、X方向に向いた凸字状の開口部23aが形成されている。また、Y方向において隣り合う素子領域Pに属するリードフレーム11同士は、ブリッジ23bを介して連結されている。同様に、Y方向において隣り合う素子領域Pに属するリードフレーム12同士は、ブリッジ23cを介して連結されている。これにより、リードフレーム11及び12のベース部11a及び12aから、3方向に向けて4本の導電部材が延出している。更に、リードフレームシート23の下面側からのエッチングをハーフエッチングとすることにより、リードフレーム11及び12の下面にそれぞれ凸部11g及び12g図2参照が形成される。次に、図3及び図4cに示すように、リードフレームシート23の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ24を貼付する。そして、リードフレームシート23の各素子領域Pに属するリードフレーム11上に、ダイマウント材13を被着させる。例えば、ペースト状のダイマウント材13を、吐出器からリードフレーム11上に吐出させるか、機械的な手段によりリードフレーム11上に転写する。次に、ダイマウント材13上にLEDチップ14をマウントする。次に、ダイマウント材13を焼結するための熱処理マウントキュアを行う。これにより、リードフレームシート23の各素子領域Pにおいて、リードフレーム11上にダイマウント材13を介してLEDチップ14が搭載される。次に、図3及び図4dに示すように、例えば超音波接合により、ワイヤ15の一端をLEDチップ14の端子14aに接合し、他端をリードフレーム11の上面に接合する。また、ワイヤ16の一端をLEDチップ14の端子14bに接合し、他端をリードフレーム12の上面12hに接合する。これにより、端子14aがワイヤ15を介してリードフレーム11に接続され、端子14bがワイヤ16を介してリードフレーム12に接続される。次に、図3及び図5aに示すように、下金型101を用意する。下金型101は後述する上金型102と共に一組の金型を構成するものであり、下金型101の上面には、直方体形状の凹部101aが形成されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光体18図2参照を混合し、撹拌することにより、液状又は半液状の蛍光体含有樹脂材料26を調製する。そして、下金型101の凹部101aの内面上、すなわち、底面上及び側面上に離型シート105を配置する。離型シート105の表面粗さは0.15μm以上とする。次に、ディスペンサ103により、下金型101の凹部101a内において、離型シート105上に蛍光体含有樹脂材料26を供給する。次に、図3及び図5bに示すように、上述のLEDチップ14を搭載したリードフレームシート23を、LEDチップ14が下方に向くように、上金型102の下面に装着する。そして、上金型102を下金型101に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート23が蛍光体含有樹脂材料26に押し付けられる。このとき、蛍光体含有樹脂材料26はLEDチップ14、ワイヤ15及び16を覆い、リードフレームシート23におけるエッチングによって除去された部分内にも侵入する。このようにして、蛍光体含有樹脂材料26がモールドされる。次に、図3及び図5cに示すように、蛍光体含有樹脂材料26にリードフレームシート23の上面を押し付けた状態で熱処理モールドキュアを行い、蛍光体含有樹脂材料26を硬化させる。その後、図6aに示すように、上金型102を下金型101から引き離す。これにより、リードフレームシート23上に、リードフレームシート23の上面全体及び下面の一部を覆い、LEDチップ14等を埋め込む透明樹脂板29が形成される。このとき、透明樹脂板29における離型シート105に接する表面には離型シート105の表面の凹凸が転写され、表面粗さが0.15μm以上となる。透明樹脂板29には、蛍光体18図2参照が分散されている。次に、図3及び図6bに示すように、リードフレームシート23から補強テープ24を引き剥がす。これにより、透明樹脂板29の表面においてリードフレーム11及び12の凸部11g及び12g図2参照の下面が露出する。次に、ブレード104により、リードフレームシート23及び透明樹脂板29からなる結合体を、リードフレームシート23側からダイシングする。すなわち、-Z方向側からZ方向に向けてダイシングする。これにより、リードフレームシート23及び透明樹脂板29におけるダイシング領域Dに配置された部分が除去される。この結果、リードフレームシート23及び透明樹脂板29における素子領域Pに配置された部分が個片化され、図1及び図2に示すLEDパッケージ1が製造される。ダイシング後の各LEDパッケージ1においては、リードフレームシート23からリードフレーム11及び12が分離される。また、透明樹脂板29が分断されて、透明樹脂体17となる。透明樹脂体17の上面17aの表面粗さは0.15μm以上である。そして、ダイシング領域DにおけるY方向に延びる部分が、リードフレームシート23の開口部23aを通過することにより、リードフレーム11及び12にそれぞれ吊ピン11d、11e、12d、12eが形成される。また、ブリッジ23bが分断されることにより、リードフレーム11に吊ピン11b及び11cが形成され、ブリッジ23cが分断されることにより、リードフレーム12に吊ピン12b及び12cが形成される。吊ピン11b~11e及び12b~12eの先端面は、透明樹脂体17の側面において露出する。次に、図3に示すように、LEDパッケージ1をダイシング装置から検査装置まで搬送して、各種のテストを行う。このとき、吊ピン11b~11e及び12b~12eの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。次に、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、LEDパッケージの上面を構成する透明樹脂体17の上面17aの表面粗さを0.15μm以上としている。これにより、LEDパッケージ1同士が被着しにくくなる。これは、透明樹脂体17の表面の表面粗さを大きくすることにより、透明樹脂体17と接触対象物との間に真空の隙間が発生しにくくなり、被着しにくくなるものと考えられる。これにより、LEDパッケージ1の取り扱いが容易になる。例えば、上述のダイシング工程の後、LEDパッケージ1同士が貼り付きにくくなるため、その後のテストが容易になる。また、LEDパッケージ1が他の部材にも被着しにくくなるため、テスト後の取り扱いも容易になる。例えば、LEDパッケージ1を出荷する際に、LEDパッケージ1を保持する包装材にも貼り付きにくくなるため、出荷先における取出作業及び実装作業も容易になる。なお、LEDパッケージの側面を構成する透明樹脂体17の側面は、ダイシングされた加工面であるため、元々その表面粗さは上面17aの表面粗さよりも大きく、貼り付きにくい。また、LEDパッケージの下面を構成する透明樹脂体17の下面には、金属からなるリードフレーム11及び12が露出しているため、やはり貼り付きにくい。このため、透明樹脂体17の上面17aの表面粗さを0.15μm以上とすることにより、LEDパッケージ1の被着性が大幅に低下し、ハンドリング性が格段に向上する。以下、この効果を具体的なデータに基づいて説明する。図8は、横軸に透明樹脂体の上面の表面粗さをとり、縦軸にLEDパッケージ同士の貼り付きの発生率をとって、上面の表面粗さが貼り付き性に及ぼす影響を例示するグラフ図であり、図9a及びbは、製造後のLEDパッケージにおける透明樹脂体の上面を例示する光学顕微鏡写真であり、aは表面粗さが0.09μmの上面を示し、bは表面粗さが2.0μmの上面を示す。表面粗さが相互に異なる複数種類の離型シート105を使用して、上述の方法によりLEDパッケージ1を製造した。このとき、上述の如く、1枚のリードフレームシート33から数千個のLEDパッケージ1が製造される。そして、ダイシング後のLEDパッケージ1同士に貼り付きが発生しているか否かを観察し、その発生率を計測した。例えば、100個のLEDパッケージ1のうち、2個のLEDパッケージ1が相互に貼り付いていた場合には、発生率は2とした。この発生率を図8の縦軸にプロットした。また、製造後のLEDパッケージ1の上面の表面粗さを測定し、この測定結果を図8の横軸にプロットした。なお、表面粗さの測定において、上面17a内の位置によって表面粗さが異なる場合には、上面17a内の複数の位置で表面粗さを測定し、その平均値を採用する。また、表面粗さが測定方向によって異なる場合には、相互に直交する2方向に沿って表面粗さを測定し、その平均値を採用する。図8に示すように、LEDパッケージ1の上面、すなわち、透明樹脂体17の上面17aの表面粗さが大きいほど、貼り付きの発生率は低かった。そして、上面の表面粗さが0.15μm以上であれば、貼り付きは発生しなかった。図9aに示すように、表面粗さが0.09μmの上面は平滑であるが、図9bに示すように、表面粗さが2.0μmの上面は梨地状であった。また、本実施形態においては、透明樹脂体17の上面17aの表面粗さが粗いため、LEDチップ14から出射された光が上面17aにおいて全反射することを抑制できる。これにより、光の取出効率が向上する。この効果は、透明樹脂体17内に蛍光体18が分散されていない単色光を出射するLEDパッケージの場合に、特に顕著である。次に、本実施形態における上記以外の作用効果について説明する。本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、白色樹脂からなる外囲器が設けられていないため、外囲器がLEDチップ14から生じる光及び熱を吸収して劣化することがない。特に、外囲器がポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されている場合は劣化が進行しやすいが、本実施形態においてはその虞がない。このため、本実施形態に係るLEDパッケージ1は、耐久性が高い。従って、本実施形態に係るLEDパッケージ1は寿命が長く、信頼性が高く、幅広い用途に適用可能である。また、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、透明樹脂体17をシリコーン樹脂によって形成している。シリコーン樹脂は光及び熱に対する耐久性が高いため、これによっても、LEDパッケージ1の耐久性が向上する。更に、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、透明樹脂体17の側面を覆う外囲器が設けられていないため、広い角度に向けて光が出射される。このため、本実施形態に係るLEDパッケージ1は、広い角度で光を出射する必要がある用途、例えば、照明及び液晶テレビのバックライトとして使用する際に有利である。更にまた、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、透明樹脂体17がリードフレーム11及び12の下面の一部及び端面の大部分を覆うことにより、リードフレーム11及び12の周辺部を保持している。このため、リードフレーム11及び12の凸部11g及び12gの下面を透明樹脂体17から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、リードフレーム11及び12の保持性を高めることができる。すなわち、ベース部11a及び12aのX方向中央部に凸部11g及び12gを形成することによって、ベース部11a及び12aの下面のX方向の両端部に切欠を実現する。そして、この切欠内に透明樹脂体17が回り込むことによって、リードフレーム11及び12を強固に保持することができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム11及び12が透明樹脂体17から剥離しにくくなり、LEDパッケージ1の歩留まりを向上させることができる。更にまた、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、リードフレーム11及び12の上面及び下面に銀めっき層が形成されている。銀めっき層は光の反射率が高いため、本実施形態に係るLEDパッケージ1は光の取出効率が高い。更にまた、本実施形態においては、1枚の導電性シート21から、多数、例えば、数千個程度のLEDパッケージ1を一括して製造することができる。これにより、LEDパッケージ1個当たりの製造コストを低減することができる。また、外囲器が設けられていないため、部品点数及び工程数が少なく、コストが低い。更にまた、本実施形態においては、リードフレームシート23をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのLEDパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート23を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。更にまた、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、リードフレーム11及び12のベース部11a及び12aから、それぞれ吊ピンが延出している。これにより、ベース部自体が透明樹脂体17の側面において露出することを防止し、リードフレーム11及び12の露出面積を低減することができる。この結果、リードフレーム11及び12が透明樹脂体17から剥離することを防止できる。また、リードフレーム11及び12の腐食も抑制できる。この効果を製造方法の点から見ると、図7bに示すように、リードフレームシート23において、ダイシング領域Dに介在するように、開口部23a、ブリッジ23b及び23cを設けることにより、ダイシング領域Dに介在する金属部分を減らしている。これにより、ダイシングが容易になり、ダイシングブレードの磨耗を抑えることができる。また、本実施形態においては、リードフレーム11及び12のそれぞれから、3方向に4本の吊ピンが延出している。これにより、図4cに示すLEDチップ14のマウント工程において、リードフレーム11が隣の素子領域Pのリードフレーム11及び12によって3方向から確実に支持されるため、マウント性が高い。同様に、図4dに示すワイヤボンディング工程においても、ワイヤの接合位置が3方向から確実に支持されるため、例えば超音波接合の際に印加した超音波が逃げることが少なく、ワイヤをリードフレーム及びLEDチップに良好に接合することができる。更にまた、本実施形態においては、図6bに示すダイシング工程において、リードフレームシート23側からダイシングを行っている。これにより、リードフレーム11及び12の切断端部を形成する金属材料が、透明樹脂体17の側面上をZ方向に延伸する。このため、この金属材料が透明樹脂体17の側面上を-Z方向に延伸してLEDパッケージ1の下面から突出し、バリが発生することがない。従って、LEDパッケージ1を実装する際に、バリに起因して実装不良となることがない。次に、本実施形態の変形例について説明する。本変形例は、リードフレームシートの形成方法の変形例である。すなわち、本変形例においては、図4aに示すリードフレームシートの形成方法が、前述の第1の実施形態と異なっている。図10a~hは、本変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。先ず、図10aに示すように、銅板21aを用意し、これを洗浄する。次に、10図bに示すように、銅板21aの両面に対してレジストコーティングを施し、その後乾燥させて、レジスト膜111を形成する。次に、図10cに示すように、レジスト膜111上にマスクパターン112を配置し、紫外線を照射して露光する。これにより、レジスト膜111の露光部分が硬化し、レジストマスク111aが形成される。次に、図10dに示すように、現像を行い、レジスト膜111における硬化していない部分を洗い流す。これにより、銅板21aの上下面上にレジストパターン111aが残留する。次に、図10eに示すように、レジストパターン111aをマスクとしてエッチングを施し、銅板21aにおける露出部分を両面から除去する。このとき、エッチング深さは、銅板21aの板厚の半分程度とする。これにより、片面側からのみエッチングされた領域はハーフエッチングされ、両面側からエッチングされた領域は貫通する。次に、図10fに示すように、レジストパターン111aを除去する。次に、図10gに示すように、銅板21aの端部をマスク113によって覆い、めっきを施す。これにより、銅板21の端部以外の部分の表面上に、銀めっき層21bが形成される。次に、図10hに示すように、洗浄してマスク113を除去する。その後、検査を行う。このようにして、リードフレームシート23が作製される。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図11は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図12は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する側面図である。図11及び図12に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ2においては、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1図1参照と比較して、リードフレーム11図1参照がX方向において2枚のリードフレーム31及び32に分割されている点が異なっている。リードフレーム32はリードフレーム31とリードフレーム12との間に配置されている。そして、リードフレーム31には、リードフレーム11の吊ピン11d及び11e図1参照に相当する吊ピン31d及び31eが形成されており、また、ベース部31aからY方向及び-Y方向にそれぞれ延出した吊ピン31b及び31cが形成されている。吊ピン31b及び31cのX方向における位置は、相互に同一である。更に、リードフレーム31にはワイヤ15が接合されている。一方、リードフレーム32には、リードフレーム11の吊ピン11b及び11c図1参照に相当する吊ピン32b及び32cが形成されており、ダイマウント材13を介してLEDチップ14が搭載されている。また、リードフレーム11の凸部11gに相当する凸部は、凸部31g及び32gとしてリードフレーム31及び32に分割して形成されている。本実施形態においては、リードフレーム31及び12は外部から電位が印加されることにより、外部電極として機能する。一方、リードフレーム32には電位を印加する必要はなく、ヒートシンク専用のリードフレームとして使用することができる。これにより、1つのモジュールに複数個のLEDパッケージ2を搭載する場合に、リードフレーム32を共通のヒートシンクに接続することができる。なお、リードフレーム32には、接地電位を印加してもよく、浮遊状態としてもよい。また、LEDパッケージ2をマザーボードに実装する際に、リードフレーム31、32及び12にそれぞれ半田ボールを接合することにより、所謂マンハッタン現象を抑制することができる。マンハッタン現象とは、複数個の半田ボール等を介して基板にデバイス等を実装するときに、リフロー炉における半田ボールの融解のタイミングのずれ及び半田の表面張力に起因して、デバイスが起立してしまう現象をいい、実装不良の原因となる現象である。本実施形態によれば、リードフレームのレイアウトをX方向において対称とし、半田ボールをX方向において密に配置することにより、マンハッタン現象が生じにくくなる。また、本実施形態においては、リードフレーム31が吊ピン31b~31eによって3方向から支持されているため、ワイヤ15のボンディング性が良好である。同様に、リードフレーム12が吊ピン12b~12eによって3方向から支持されているため、ワイヤ16のボンディング性が良好である。このようなLEDパッケージ2は、前述の図4aに示す工程において、リードフレームシート23の各素子領域Pの基本パターンを変更することにより、前述の第1の実施形態と同様な方法で製造することができる。すなわち、前述の第1の実施形態において説明した製造方法によれば、マスク22a及び22bのパターンを変更するだけで、種々のレイアウトのLEDパッケージを製造することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本発明の第3の実施形態について説明する。図13は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図14は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する断面図である。図13及び図14に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ3においては、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1図1参照の構成に加えて、ツェナーダイオードチップ36等が設けられており、リードフレーム11とリードフレーム12との間に接続されている。すなわち、リードフレーム12の上面上に半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材37が被着されており、その上にツェナーダイオードチップ36が設けられている。これにより、ツェナーダイオードチップ36がダイマウント材37を介してリードフレーム12上に搭載されると共に、ツェナーダイオードチップ36の下面端子図示せずが、ダイマウント材37を介してリードフレーム12に接続されている。また、ツェナーダイオードチップ36の上面端子36aは、ワイヤ38を介してリードフレーム11に接続されている。すなわち、ワイヤ38の一端はツェナーダイオードチップ36の上面端子36aに接続されており、ワイヤ38は上面端子36aからZ方向に引き出され、-Z方向と-X方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ38の他端はリードフレーム11の上面に接合されている。これにより、本実施形態においては、ツェナーダイオードチップ36をLEDチップ14に対して並列に接続することができる。この結果、ESDElectrostaticDischarge:静電気放電に対する耐性が向上する。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本発明の第4の実施形態について説明する。図15は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図16は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する断面図である。図15及び図16に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ4は、前述の第3の実施形態に係るLEDパッケージ3図13参照と比較して、ツェナーダイオードチップ36がリードフレーム11に搭載されている点が異なっている。この場合、ツェナーダイオードチップ36の下面端子はダイマウント材37を介してリードフレーム11に接続されており、上面端子はワイヤ38を介してリードフレーム12に接続されている。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第3の実施形態と同様である。次に、本発明の第5の実施形態について説明する。図17は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図18は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する断面図である。図17及び図18に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ5は、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1図1参照と比較して、上面端子型のLEDチップ14の代わりに、上下導通タイプのLEDチップ41が設けられている点が異なっている。すなわち、本実施形態に係るLEDパッケージ5においては、リードフレーム11の上面上に、半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材42が形成されており、ダイマウント材42を介してLEDチップ41が搭載されている。そして、LEDチップ41の下面端子図示せずはダイマウント材42を介してリードフレーム11に接続されている。一方、LEDチップ41の上面端子41aは、ワイヤ43を介してリードフレーム12に接続されている。本実施形態においては、上下導通タイプのLEDチップ41を採用し、ワイヤの本数を1本とすることにより、ワイヤ同士の接触を確実に防止すると共に、ワイヤボンディング工程を簡略化することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本発明の第6の実施形態について説明する。図19は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図20は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する断面図である。図19及び図20に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ6は、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1図1参照と比較して、上面端子型のLEDチップ14の代わりに、フリップタイプのLEDチップ46が設けられている点が異なっている。すなわち、本実施形態に係るLEDパッケージ6においては、LEDチップ46の下面に2つの端子が設けられている。また、LEDチップ46はリードフレーム11とリードフレーム12とを跨ぐようにブリッジ状に配置されている。LEDチップ46の一方の下面端子はリードフレーム11に接続されており、他方の下面端子はリードフレーム12に接続されている。本実施形態においては、フリップタイプのLEDチップ46を採用してワイヤをなくすことにより、上方への光の取出効率を高めると共に、ワイヤボンディング工程を省略することができる。また、透明樹脂体17の熱応力に起因してワイヤが破断することも防止できる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。なお、本発明に係るLEDパッケージは、前述の第1~第6の実施形態に限定されるものではない。前述の第1~第6の実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。また、前述の第1~第6の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。例えば、前述の第1の実施形態においては、透明樹脂体17の上面17aに離型シート105の表面の凹凸を転写することによって、上面17aの表面粗さを制御する例を示したが、本発明はこれに限定されず、どのような方法で上面17aの表面を粗化してもよい。例えば、ダイシング後のLEDパッケージ1に対して液体ホーニングを施すことによって、上面17aを粗化してもよい。又は、下金型101の凹部101aの底面の表面粗さを0.15μm以上としておき、その上に表面が平滑な離型シートを配置し、その上に蛍光体含有樹脂材料26を供給してもよい。これによっても、上面17aを粗化することができる。また、前述の第1の実施形態においては、リードフレームシート23をウェットエッチングによって形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えばプレス等の機械的な手段によって形成してもよい。また、前述の第1~第6の実施形態においては、1つのLEDパッケージに1個のLEDチップを搭載する例を示したが、本発明はこれに限定されず、1つのLEDパッケージに複数個のLEDチップを搭載してもよい。更に、リードフレームの上面におけるダイマウント材を形成する予定の領域とワイヤを接合する予定の領域との間に、溝を形成してもよい。又は、リードフレームの上面におけるダイマウント材を形成する予定の領域に凹部を形成してもよい。これにより、ダイマウント材の供給量又は供給位置がばらついても、ダイマウント材がワイヤの接合予定領域まで流出することを防止でき、ワイヤの接合が阻害されることを防止できる。更にまた、前述の第1の実施形態においては、リードフレームにおいて、銅板の上下面上に銀めっき層が形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、銅板の上下面上に銀めっき層が形成され、少なくとも一方の銀めっき層上にロジウムRhめっき層が形成されていてもよい。また、銅板と銀めっき層との間に銅Cuめっき層が形成されていてもよい。更に、銅板の上下面上にニッケルNiめっき層が形成されており、ニッケルめっき層上に金と銀との合金Au-Ag合金めっき層が形成されていてもよい。また、前述の各実施形態においては、LEDチップを青色の光を出射するチップとし、蛍光体を青色に光を吸収して黄色の光を発光する蛍光体とし、LEDパッケージから出射される光の色を白色とする例を示したが、本発明はこれに限定されない。LEDチップは青色以外の色の可視光を出射するものであってもよく、紫外線又は赤外線を出射するものであってもよい。蛍光体も、黄色光を発光する蛍光体には限定されず、例えば、青色光、緑色光又は赤色光を発光する蛍光体であってもよい。また、蛍光体が設けられておらず、LEDチップから出射された光をそのままLEDパッケージから出射してもよい。次に、本発明の第7の実施形態について説明する。第7~第9の実施形態は、LEDパッケージの包装材の実施形態である。図21は、本実施形態に係るLEDパッケージの包装材を例示する斜視図であり、図22は、本実施形態に係るLEDパッケージの包装材における1つの凹部を例示する平面図であり、図23は、本実施形態に係るLEDパッケージの包装材における1つの凹部を例示する断面図である。本実施形態に係るLEDパッケージの包装材201は、前述の第1~第6の各実施形態で説明したようなLEDパッケージを収納するものである。本実施形態においては、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1を収納する例を示している。但し、収納可能なLEDパッケージは前述の第1~第6の実施形態に示したものには限定されず、例えば、透明樹脂体の上面の表面粗さが0.15μm未満のものであってもよい。図21に示すように、包装材201は例えばキャリアテープである。包装材201の形状は帯状であり、通常はリール図示せずに巻かれて使用される。包装材201の一方の面には複数の凹部202が形成されている。凹部202は包装材201が延びる方向に沿って一列に配列されている。包装材201は、例えば樹脂材料、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネイト、ポリエステル若しくは塩化ビニルによって形成されている。又は、包装材201は紙によって形成されていてもよい。また、包装材201には、導電性を付与するために、炭素Cが添加されていてもよい。図22及び図23に示すように、凹部202の形状は略直方体状であり、上方から見て略長方形の1つの底面202aと、4つの側面202b~202eによって形成されている。そして、側面202b~202eには、それぞれ2つの凸部203が形成されている。凸部203は、包装材201の表面に平行な方向に沿って配列されている。これにより、側面202b~202eには、LEDパッケージ1の側面、すなわち、透明樹脂体17の側面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されている。次に、上述の如く構成された本実施形態に係るLEDパッケージの包装材の使用方法、すなわち、本実施形態に係るLEDパッケージの搬送方法について説明する。本実施形態においては、一つのリールから他のリールにキャリアテープである包装材201を移動させながら、包装材201の各凹部202内に、それぞれ1つのLEDパッケージ1を収納していく。このとき、LEDパッケージ1は上向きに配置し、LEDパッケージ1の下面を凹部202の底面202aに対向させ、LEDパッケージ1の側面を凹部202の側面202b~202eに対向させる。次に、カバーテープ210によって凹部202の上端部を覆い、凹部202内を封止する。そして、例えば、包装材201及びカバーテープ210をリールに巻き取った状態で、これらを搬送する。次に、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態に係る包装材201において、凹部202の側面202b~202eに凸部203が形成されているため、LEDパッケージ1を収納したときに、凹部202の側面とLEDパッケージ1の側面との接触面積が少ない。このため、LEDパッケージ1の側面が凹部202の側面に貼り付きにくく、LEDパッケージ1の取り扱いが容易である。これにより、例えば、出荷先において包装材201の凹部202内からLEDパッケージ1を取り出す際の作業性が良好になる。なお、LEDパッケージ1の下面には、金属製のリードフレームが露出しているため、元々LEDパッケージ1の下面は梱包材に貼り付きにくい。次に、本発明の第8の実施形態について説明する。図24は、本実施形態に係るLEDパッケージの包装材を例示する平面図である。図24に示すように、本実施形態に係る包装材211においては、凹部202の各側面に形成された凸部213の先端が丸められており、凸部213は半球状となっている。これにより、凹部202の側面とLEDパッケージ1の側面との接触面積をより一層小さくすることができ、包装材211とLEDパッケージとの貼り付きをより確実に防止することができる。本実施形態における上記以外の構成、使用方法及び作用効果は、前述の第7の実施形態と同様である。次に、本発明の第9の実施形態について説明する。図25は、本実施形態に係るLEDパッケージの包装材を例示する平面図であり、図26は、本実施形態に係るLEDパッケージの包装材を例示する断面図である。図25及び図26に示すように、本実施形態に係る包装材204においては、凹部202の側面上に形成された凸部215の形状が、凹部202の深さ方向に延びる半円柱形である。このような包装材204は、プレス法によって製造することができるため、製造が容易である。本実施形態における上記以外の構成、使用方法及び作用効果は、前述の第8の実施形態と同様である。次に、本発明の第10の実施形態について説明する。図27は、本実施形態に係るLEDパッケージの包装材を例示する断面図である。図27に示すように、本実施形態に係る包装材221は、キャリアテープ222及びカバーテープ223によって構成されている。キャリアテープ222の構成は、前述の第7の実施形態に係る包装材201の構成と同じである。カバーテープ223は、例えば樹脂材料又は紙によって形成されており、例えば、キャリアテープ222の材料と同じ材料によって形成されている。また、カバーテープ223の形状はキャリアテープ222を覆うような帯状の形状である。そして、カバーテープ223の下面、すなわち、キャリアテープ222に対向する側の面には、凸部224が形成されている。凸部224は、カバーテープ223をキャリアテープ222に貼り合わせたときに、キャリアテープ222の凹部202に対向する領域に形成されている。これにより、カバーテープ223の下面には、LEDパッケージの上面、すなわち、透明樹脂体の上面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されている。本実施形態によれば、キャリアテープ222の凹部202の側面だけでなく、カバーテープ223の下面にも凹凸が形成されているため、LEDパッケージの上面がカバーテープ223の下面に貼り付くことも防止できる。本実施形態における上記以外の構成、使用方法及び作用効果は、前述の第7の実施形態と同様である。なお、前述の第7~第10の実施形態においては、凹部202の各側面にそれぞれ2個の凸部を形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、各側面の凸部の個数は1個又は3個以上であってもよい。また、凸部は必ずしも包装材の表面に対して平行な方向に配列されている必要はなく、凹部202の深さ方向にずれていてもよい。更に、前述の第7~第10の実施形態においては、凹部の側面に凸部を形成することによって凹凸を形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、側面に窪みを形成して凹凸を形成してもよく、側面を湾曲させて凹凸を形成してもよい。これによっても、凹部の側面とLEDパッケージの側面との間の接触面積が減少し、貼り付きを防止できる。更にまた、前述の第7~第10の実施形態においては、凹部202の全ての側面に凹凸が形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されず、少なくとも1つの側面に凹凸が形成されていれば、一定の効果が得られる。更にまた、本発明に係るLEDパッケージの包装材の形状は帯状には限定されず、例えば、凹部がマトリクス状に配列されたシート状であってもよい。"