"Aメタアクリル酸に由来する構成単位、及び、メタアクリル酸ベンジルエステル又はメタアクリル酸ベンジルエステル誘導体に由来する構成単位を有するバインダーポリマーと、Bエチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する重合性化合物と、Cアシルホスフィンオキサイド系化合物及びヘキサアリールビイミダゾール誘導体を含む光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物。前記アシルホスフィンオキサイド系化合物が、下記一般式I又は一般式IIで表される化合物である請求項1に記載の感光性樹脂組成物。一般式I中、R1、R2及びR3はそれぞれ独立に、炭素数1~20のアルキル基又はアリール基を示す。式II中、R4、R5及びR6はそれぞれ独立に、炭素数1~20のアルキル基又はアリール基を示す。前記ヘキサアリールビイミダゾール誘導体が、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体である請求項1又は請求項2に記載の感光性樹脂組成物。支持体と、前記支持体上に形成された請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物の塗膜である感光性樹脂層と、を備える感光性エレメント。基板上に、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物の塗膜である感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、前記感光性樹脂層の少なくとも一部に活性光線を照射して光硬化させる露光工程と、前記感光性樹脂層の未硬化部分を基板上から除去して、前記感光性樹脂層の硬化物からなるレジストパターンを形成する現像工程と、を有するレジストパターン製造方法。請求項5に記載のレジストパターン製造方法によりレジストパターンが形成された基板をめっき処理して導体パターンを形成する工程を含むリードフレームの製造方法。請求項5に記載のレジストパターン製造方法によりレジストパターンが形成された基板をめっき処理して導体パターンを形成する工程を含むプリント配線板の製造方法。請求項7に記載のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板。しかしながら、特開平11-327137号公報に記載の感光性樹脂組成物は、良好な剥離性を有する反面、解像度の点で充分ではない場合があった。さらに特開2003-215799号公報及び特開2000-162767号公報に記載の感光性樹脂組成物は、解像度及びイメージング性の点では良好であるものの、重合禁止剤の添加量が多くなりすぎると感度が低下し、さらに密着性が低下する場合があった。このように、従来の感光性樹脂組成物は、感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性のすべてについて、要求される特性を充分に満たすものではなかった。さらにフォトマスクを介したパターン露光では深部硬化性を発現させるために露光量を大きくするとフォトマスクの線幅に対してパターン断面の表面部が大きくなり、解像性が低下する問題があった。そこで、本発明は、感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性のいずれにも優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターン製造方法、リードフレームの製造方法、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。本発明は以下の態様を包含する。本発明の第1の態様は、Aメタアクリル酸に由来する構成単位、及びメタアクリル酸ベンジルエステル又はメタアクリル酸ベンジルエステル誘導体に由来する構成単位を有するバインダーポリマーと、B少なくとも1つのエチレン性不飽和結合を有する重合性化合物と、Cアシルホスフィンオキサイド系化合物及びヘキサアリールビイミダゾール誘導体を含む光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物である。上記構成の感光性樹脂組成物は、感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性のいずれにも優れる。前記アシルホスフィンオキサイド系化合物は、下記一般式I又は一般式で表される化合物であることが好ましい。これにより、解像度がさらに向上し、さらに優れたレジスト形状が得られる。一般式I中、R1、R2及びR3はそれぞれ独立に、炭素数1~20のアルキル基又はアリール基を示す。式II中、R4、R5及びR6はそれぞれ独立に、炭素数1~20のアルキル基又はアリール基を示す。前記ヘキサアリールビイミダゾール誘導体は、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体であることが好ましい。これにより、感度及び解像度がさらに向上する。本発明の第2の態様は、支持体と、前記支持体上に形成された上記感光性樹脂組成物の塗膜である感光性樹脂層と、を備える感光性エレメントである。本発明の第3の態様は、基板上に、上記感光性樹脂組成物の塗膜である感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、前記感光性樹脂層の少なくとも一部に活性光線を照射して光硬化させる露光工程と、前記感光性樹脂層の未硬化部分を基板上から除去して、前記感光性樹脂層の硬化物からなるレジストパターンを形成する現像工程と、を有するレジストパターン製造方法である。本発明の第4の態様は、上記レジストパターン製造方法によりレジストパターンが形成された基板をめっき処理して導体パターンを形成する工程を含むリードフレームの製造方法である。本発明の第5の態様は、上記レジストパターン製造方法によりレジストパターンが形成された基板をめっき処理して導体パターンを形成する工程を含むプリント配線板の製造方法である。この製造方法によれば、高密度パッケージ基板のような高密度化したプリント配線板を、精度良く、しかも効率的に製造することができる。本発明の第6の態様は、上記プリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板である。本発明によれば、感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性のいずれにも優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターン製造方法、リードフレームの製造方法、及びプリント配線板の製造方法を提供するができる。本明細書において工程との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において~を用いて示された数値範囲は、~の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。<感光性樹脂組成物>本発明の感光性樹脂組成物は、Aメタアクリル酸に由来する構成単位、及び、メタアクリル酸ベンジルエステル又はメタアクリル酸ベンジルエステル誘導体に由来する構成単位を有するバインダーポリマーの少なくとも1種と、B少なくとも1つのエチレン性不飽和結合を有する重合性化合物の少なくとも1種と、Cアシルホスフィンオキサイド系化合物及びヘキサアリールビイミダゾール誘導体を含む光重合開始剤と、を含有する。かかる構成であることで、感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性のいずれについても優れた特性を示す。Aバインダーポリマー本発明におけるバインダーポリマーは、メタアクリル酸に由来する構成単位、及びメタアクリル酸ベンジル又はメタアクリル酸ベンジル誘導体に由来する構成単位を有するものであれば特に制限はない。また前記バインダーポリマーは、前記メタアクリル酸に由来する構成単位、及びメタアクリル酸ベンジル又はメタアクリル酸ベンジル誘導体に由来する構成単位に加えて必要に応じてメタアクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位やスチレン又はスチレン誘導体に由来する構成単位等のその他の構成単位をさらに有して構成されてもよい。前記メタアクリル酸ベンジルエステル誘導体としては、例えば、ベンジル基の芳香環上に炭素数1~6のアルコキシ基、ハロゲン、炭素数1~6のアルキル基が置換した化合物を挙げることができる。具体的には、エトキシベンジルメタアクリレート、メトキシベンジルメタアクリレート、クロロベンジルメタアクリレート、メチルベンジルメタアクリレート、エチルベンジルメタアクリレート等が挙げられる。また、メタアクリル酸、及びメタアクリル酸ベンジルエステル又はメタアクリル酸ベンジルエステル誘導体以外のその他の重合性単量体としては、例えば、スチレン;ビニルトルエン、α-メチルスチレン等のα-位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体;ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド;アクリロニトリル;ビニル-n-ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類;メタアクリル酸アルキルエステル、メタアクリル酸シクロアルキルエステル、メタアクリル酸フルフリルエステル、メタアクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、メタアクリル酸イソボルニルエステル、メタアクリル酸アダマンチルエステル、メタアクリル酸ジシクロペンタニルエステル、メタアクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、メタアクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、メタアクリル酸グリシジルエステル、2,2,2-トリフルオロエチルメタアクリレート、2,2,3,3-テトラフルオロプロピルメタアクリレート、β-フリルメタアクリル酸、β-スチリルメタアクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α-シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸が挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を任意に組み合わせて使用してもよい。前記Aバインダーポリマーは、アルカリ現像性及び剥離特性を向上させる観点から、メタアクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の少なくとも1種をさらに含むことが好ましい。メタアクリル酸アルキルエステルとしては、下記一般式IVで表される化合物が挙げられる。下記一般式IV中、R9は水素原子又はメチル基を示し、R10は炭素原子数1~12のアルキル基を示す。上記一般式IV中のR10で示される炭素原子数1~12のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。剥離特性をより向上させる観点から、上記アルキル基は、炭素原子数1~4のものであることが好ましい。上記一般式IVで表される化合物の具体例としては、例えば、メタアクリル酸メチルエステル、メタアクリル酸エチルエステル、メタアクリル酸プロピルエステル、メタアクリル酸ブチルエステル、メタアクリル酸ペンチルエステル、メタアクリル酸ヘキシルエステル、メタアクリル酸ヘプチルエステル、メタアクリル酸オクチルエステル、メタアクリル酸2-エチルヘキシルエステル、メタアクリル酸ノニルエステル、メタアクリル酸デシルエステル、メタアクリル酸ウンデシルエステル、メタアクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。これらは単独で又は2種以上を任意に組み合わせて用いることができる。また前記バインダーポリマーは、解像度及び密着性を良好にする観点から、スチレン又はその誘導体に由来する構成単位の少なくとも1種をさらに含むこともまた好ましい。前記バインダーポリマーを構成するそれぞれの構成単位の含有率は特に制限されない。例えば、メタアクリル酸に由来する構成単位の含有率としては、バインダーポリマーの酸価が100mgKOH/g~250mgKOH/gとなる含有率であることが好ましく、120mgKOH/g~240mgKOH/gとなる含有率であることがより好ましく、140mgKOH/g~230mgKOH/gとなる含有率であることがさらに好ましく、150mgKOH/g~230mgKOH/gとなる含有率であることが特に好ましい。バインダーポリマーの酸価が100mgKOH/g以上であることで現像時間が長くなることを抑制できる。また酸価を250mgKOH/g以下であることで、感光性樹脂組成物の硬化物の耐現像液性密着性が向上する。なお、溶剤現像を行う場合は、メタアクリル酸等のカルボキシル基を有する重合性単量体モノマーを少量に調製することもまた好ましい。また、Aバインダーポリマーにおけるメタアクリル酸ベンジルエステル又はメタアクリル酸ベンジルエステル誘導体に由来する構成単位の含有率は、バインダーポリマー分子の全質量を基準として5質量~65質量であることが好ましく、10質量~55質量であることがより好ましく、20質量~50質量であることがさらに好ましい。この含有率が5質量以上であることで解像度がより向上する。またこの含有率が65質量以下であることで、剥離片が大きくなることを抑制し、剥離時間が長くなることを抑制できる。また前記バインダーポリマーがメタアクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位を含む場合、その含有率は、バインダーポリマー分子の全質量を基準として1質量~50質量であることが好ましく、2質量~30質量であることがより好ましく、3質量~20質量であることがさらに好ましい。この含有量が1質量以上であることで剥離片が大きくなることが抑制でき、剥離時間が長くなることを抑制できる。またこの含有量が50質量以下であることで解像度及び密着性がより向上する。さらに前記バインダーポリマーが、分子内にスチレン又はその誘導体に由来する構成単位を有する場合、その含有率は、バインダーポリマー分子の全質量を基準として5質量~65質量であることが好ましく、10質量~60質量であることがより好ましく、15質量~55質量であることがさらに好ましく、20質量~50質量であることが特に好ましい。この含有率が5質量以下であることで密着性がより向上する。またこの含有率が65質量以下であることで、剥離片が大きくなることを抑制し、剥離時間が長くなることを抑制できる。前記バインダーポリマーの重量平均分子量Mwは10000~100000であることが好ましく、20000~80000であることがより好ましく、25000~60000であることがさらに好ましい。Mwが10000以上であると、感光性樹脂組成物の硬化物の耐現像液性密着性が優れる傾向があり、100000以下であると、現像時間に優れる傾向がある。尚、バインダーポリマーの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより測定標準ポリスチレンを用いた検量線により換算される。前記バインダーポリマーの分散度Mw/Mnには特に制限はないが、1.0~3.0であることが好ましく、1.5~2.5であることがより好ましい。分散度が3.0以下であると密着性及び解像度がより向上する。また、前記バインダーポリマーは、必要に応じて350nm~440nmの範囲内の波長を有する光に対して感光性を有する特性基をその分子内に有していてもよい。本発明におけるバインダーポリマーは、バインダーポリマー中に、メタアクリル酸に由来する構成単位と、メタアクリル酸ベンジル又はその誘導体に由来する構成単位の5質量~65質量と、メタアクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の1質量~50質量と、スチレン又はその誘導体に由来する構成単位の5質量~65質量とを含み、酸価が100mgKOH/g~250mgKOH/gであり、重量平均分子量が10000~100000であることが好ましい。より好ましくは、メタアクリル酸に由来する構成単位と、メタアクリル酸ベンジルに由来する構成単位の10質量~55質量と、炭素数が1~4のアルキル基を有するメタアクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の2質量~30質量と、スチレン又はその誘導体に由来する構成単位の10質量~60質量とを含み、酸価が120mgKOH/g~230mgKOH/gであり、重量平均分子量が20000~80000である。さらに好ましくは、メタアクリル酸に由来する構成単位と、メタアクリル酸ベンジルに由来する構成単位の20質量~50質量と、炭素数が1~4のアルキル基を有するメタアクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の3質量~20質量と、スチレン又はその誘導体に由来する構成単位の15質量~55質量とを含み、酸価が140mgKOH/g~230mgKOH/gであり、重量平均分子量が25000~60000である。本発明におけるバインダーポリマーは、通常の方法によって製造することができる。具体的には例えば、メタアクリル酸と、メタアクリル酸ベンジルエステル又はメタアクリル酸ベンジルエステル誘導体と、必要に応じて用いられるその他の重合性単量体とをラジカル重合させることにより製造することができる。本発明の感光性樹脂組成物においてバインダーポリマーは、1種類のバインダーポリマーを単独で使用してもよく、2種類以上のバインダーポリマーを任意に組み合わせて使用してもよい。2種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる2種類以上の異なるモノマー単位を共重合成分として含むバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の2種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の2種類以上のバインダーポリマーが挙げられる。また、特開平11-327137号公報に記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを使用することもできる。本発明の感光性樹脂組成物におけるAバインダーポリマーの含有率は、感光性樹脂組成物中の20質量~90質量であることが好ましく、30質量~80質量であることがより好ましく、40質量~65質量であることがさらに好ましい。バインダーポリマーの含有率が20質量以上であると、フィルムの成形性に優れる傾向がある。また90質量以下であると、感度及び解像度に優れる傾向がある。また前記感光性樹脂組成物におけるAバインダーポリマーの含有率は、Aバインダーポリマー成分及びB重合性化合物成分の総量100質量部中に30質量部~70質量部とすることが好ましく、35質量部~65質量部とすることがより好ましく、40質量部~60質量部とすることが特に好ましい。この含有率が30質量部以上であることでフィルムの形成性がより向上する。また、70質量部以下であることで、感度及び解像度がより向上する。B重合性化合物本発明の感光性樹脂組成物は、エチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する重合性化合物の少なくとも1種を含有する。前記重合性化合物の含有率は、感光性樹脂組成物中の3質量~70質量であることが好ましく、10質量~60質量であることがより好ましく、25質量~50質量であることがさらに好ましい。重合性化合物の含有率が3質量以上であると、感度及び解像度が優れる傾向がある。また70質量以下であると、フィルムの成形性に優れる傾向がある。前記重合性化合物は、エチレン性不飽和結合の少なくとも1つを有し、重合可能な化合物であれば特に制限はない。中でも、アルカリ現像性、解像度及び硬化後の剥離特性を向上させる観点から、ビスフェノールA型メタアクリレート化合物の少なくとも1種を含むことが好ましく、下記一般式IIIで表される化合物の少なくとも1種を含むことがより好ましい。上記一般式III中、R7及びR8はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Xはそれぞれ独立に炭素数2~6のアルキレン基を示す。m及びnはmn=2~10を満たす整数を示す。Xが2種以上のアルキレン基である場合、-X-O-の構造単位はランダムに存在してもよいし、ブロック的に存在してもよい。上記一般式III中、R7及びR8は、いずれもメチル基であることが好ましい。また、1分子中に複数存在するXはそれぞれ独立に炭素数2~6のアルキレン基例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、及びへキシレン基であるが、貴金属めっき耐性及びレジストパターンの解像度を良好にする観点から、Xはエチレン基、プロピレン基又はイソプロピレン基であることが好ましく、エチレン基であることがより好ましい。m及びnが2以上の場合、分子内で隣り合った2つ以上のXはそれぞれ同一であっても異なってもよい。また、Xが2種以上のアルキレン基である場合、-X-O-の構造単位はランダムに存在してもよいし、ブロック的に存在してもよい。また、上記一般式III中、m及びnはmn=2~10を満たす整数である。mn=3~6であることで、上記一般式IIIで表される化合物を含む感光性樹脂組成物から形成したレジストの現像液に対する膨潤が抑制されるために解像度が向上し、好ましい。またmn=8~10であることでレジストの剥離特性がさらに向上するため、好ましい。mnが2以上であると、Aバインダーポリマー成分とB重合性化合物成分の相溶性が向上する傾向がある。またmnが10以下であると上記一般式IIIで表される化合物を含む感光性樹脂組成物から形成したレジストの現像液に対する膨潤が抑制され、密着性がより向上する傾向がある。前記感光性樹脂組成物においては、上記一般式IIIで表される化合物においてmn=3~6である化合物と、mn=8~10である化合物の2種類を組み合わせて使用すると解像度及び剥離特性がバランスよく向上するため、より好ましい。前記感光性樹脂組成物が、上記一般式IIIで表される化合物として、mn=3~6である化合物IIIaと、mn=8~10である化合物IIIbとを含む場合、その含有比IIIa/IIIbとしては1/10~1/1であることが好ましく、1/7~1/3であることがより好ましい。また前記ビスフェノールA系メタアクリレート化合物として具体的には、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリプロポキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリブトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニルプロパン等が挙げられる。なかでも解像性及び剥離特性をさらに向上させる観点から、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパンが好ましい。これらのうち、2,2-ビス4-メタアクリロキシジプロポキシフェニルプロパンは,BPE-200新中村化学工業株製、製品名として、商業的に入手可能であり、2,2-ビス4-メタクリロキシペンタエトキシフェニルプロパンは、BPE-500新中村化学工業株製、製品名又はFA-321M日立化成工業株製、製品名として商業的に入手可能である。これらのビスフェノールA系メタアクリレート化合物は1種単独で又は2種類以上を任意に組み合わせて使用される。前記感光性樹脂組成物において、前記ビスフェノールA系メタアクリレート化合物好ましくは、一般式IIIで表される化合物の含有率は、B重合性化合物成分の総質量中に30質量~100質量であることが好ましく、50質量~90質量であることがより好ましい。前記含有率がかかる範囲であることでレジストの解像度がより向上する。前記感光性樹脂組成物においては、B重合性化合物成分として、分子内にポリオキシエチレン鎖及びポリオキシプロピレン鎖の少なくとも一方を有するポリアルキレングリコールジメタアクリレートの少なくとも1種を更に含むことが好ましく、分子内にポリオキシエチレン鎖及びポリオキシプロピレン鎖の双方を有するポリアルキレングリコールジメタアクリレートを更に含むことがより好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の硬化物硬化膜の可とう性が向上する。前記ポリアルキレングリコールジメタアクリレートの分子内において、ポリオキシエチレン鎖及びポリオキシプロピレン鎖は、それぞれ連続してブロック的に存在しても、ランダムに存在してもよい。また、ポリオキシイソプロピレン鎖において、イソプロピレン基の2級炭素が酸素原子に結合していてもよく、1級炭素が酸素原子に結合していてもよい。前記ポリアルキレングリコールジメタアクリレートとしては、特に下記一般式V、一般式VI又は一般式VIIで表される化合物が好ましい。これらは1種単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。上記一般式V、一般式VI及び一般式VII中、Rはそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、EOはオキシエチレン基を示し、POはオキシプロピレン基を示す。m1、m2、m3及びm4はオキシエチレン基からなる構成単位の繰り返し数を示し、n1、n2、n3及びn4はオキシプロピレン基からなる構成単位の繰り返し数を示し、オキシエチレン基の繰り返し総数m1m2、m3及びm4平均値はそれぞれ独立に1~30の数を示し、オキシプロピレン基の繰り返し総数n1、n2n3及びn4平均値はそれぞれ独立に1~30の数を示す。上記一般式V、一般式VI及び一般式VIIのいずれかで表される化合物において、オキシエチレン基の繰り返し総数m1m2、m3及びm4平均値は1~30の数であるが、好ましくは1~10の数であり、より好ましくは4~9の数であり、特に好ましくは5~8の数である。この繰り返し数の総数が30以下であることで、解像度、密着性及びレジスト形状がより向上する。また、オキシプロピレン基の繰り返し総数n1、n2n3及びn4平均値は1~30の数であり、好ましくは5~20の数であり、より好ましくは8~16の数であり、特に好ましくは10~14の数である。この繰り返し数の総数が30以下であることで、解像度が向上し、スラッジの発生が抑制される。上記一般式Vで表される化合物として具体的には、R=メチル基、m1m2=6平均値、n1=12平均値であるビニル化合物日立化成工業株製、商品名FA-023M等が挙げられる。また上記一般式VIで表される化合物として具体的には、R=メチル基、m3=6平均値、n2n3=12平均値であるビニル化合物日立化成工業株製、商品名FA-024M等が挙げられる。さらに上記一般式VIIで表される化合物として具体的には、R=水素原子、m4=1平均値、n4=9平均値であるビニル化合物新中村化学工業株製、サンプル名NKエステルHEMA-9P等が挙げられる。これらは1種単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。本発明における前記ポリアルキレングリコールジメタアクリレートの含有率としては、B重合性化合物成分の総質量中に5質量~50質量であることが好ましく、5質量~15質量であることより好ましい。前記含有率が5質量以上であることで可とう性が向上する。また前記含有率が50質量以下であることで解像性が向上する。本発明における感光性樹脂組成物は、B重合性化合物として、前記ビスフェノールA系メタアクリレート化合物及びポリアルキレングリコールジメタアクリレート以外のその他の重合性化合物をさらに含むことができる。その他の重合性化合物としては、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート、フタル酸系化合物、メタアクリル酸ポリオールエステル、メタアクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。中でも、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性をバランスよく向上させる観点から、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート及びフタル酸系化合物から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。前記ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシトリエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシウンデカエチレンオキシアクリレートが挙げられる。これらは1種単独で、又は2種類以上を任意に組み合わせて使用される。またフタル酸系化合物としては、例えば、γ-クロロ-β-ヒドロキシプロピル-β’-メタアクリロイルオキシエチル-o-フタレート、β-ヒドロキシエチル-β’-メタアクリロイルオキシエチル-o-フタレート、及びβ-ヒドロキシプロピル-β’-メタアクリロイルオキシエチル-o-フタレートが挙げられ、なかでも、γ-クロロ-β-ヒドロキシプロピル-β’-メタアクリロイルオキシエチル-o-フタレートが好ましい。γ-クロロ-β-ヒドロキシプロピル-β’-メタクリロイルオキシエチル-o-フタレートはFA-MECH日立化成工業株製、製品名として商業的に入手可能である。これらは1種単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。さらにメタアクリル酸ポリオールエステルとしては、例えば、トリメチロールプロパンポリエトキシトリメタアクリレート、トリメチロールプロパンポリプロポキシトリメタアクリレート、トリメチロールプロパンポリブトキシトリメタアクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシポリプロポキシトリメタアクリレート、トリメチロールエタンポリエトキシトリメタアクリレート、トリメチロールエタンポリプロポキシトリメタアクリレート、トリメチロールエタンポリブトキシトリメタアクリレート、トリメチロールエタンポリエトキシポリプロポキシトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールポリエトキシトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールポリプロポキシトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールポリブトキシトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールポリエトキシポリプロポキシトリメタアクリレート、グリセリルポリエトキシトリメタアクリレート、グリセリルポリプロポキシトリメタアクリレート、グリセリルポリブトキシトリメタアクリレート、グリセリルポリエトキシポリプロポキシトリメタアクリレートが挙げられる。これらは1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。本発明の感光性樹脂組成物がB重合性化合物として、その他の重合性化合物を含む場合、その含有率は、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性をバランスよく向上させる観点から、その含有率は、B重合性化合物成分の総質量中に1質量~30質量であることが好ましく、3質量~25質量であることがより好ましく、5質量~20質量であることがさらに好ましい。C光重合開始剤前記感光性樹脂組成物は、C-1アシルホスフィンオキサイド系化合物の少なくとも1種、及び、C-2ヘキサアリールビイミダゾール誘導体の少なくとも1種を含む光重合開始剤を含む。光重合開始剤として少なくとも2種の化合物を含むことで、感度、解像度が向上し、さらにレジスト形状も良好となる。また露光量に対するレジストパターンの線幅値の変化が小さくなるため、プロセス裕度が広くなり、良好となる。前記感光性樹脂組成物において、前記光重合開始剤の含有率は、感光性樹脂組成物の総質量中に0.1質量~20質量であることが好ましく、1質量~10質量であることがより好ましく、3質量~7質量であることが更に好ましい。光重合開始剤の含有率が、0.1質量以上であると、充分な感度、解像度が得られる傾向がある。また20質量以下であるとフィルムの成形性がより良好になる傾向がある。前記C-1アシルホスフィンオキサイド系化合物としては、下記一般式I又は一般式IIで表される化合物であることが好ましい。一般式I中、R1、R2及びR3はそれぞれ独立に、炭素数1~20のアルキル基又はアリール基を示す。一般式II中、R4、R5及びR6はそれぞれ独立に、炭素数1~20のアルキル基又はアリール基を示す。一般式IにおけるR1、R2又はR3が、炭素数1~20のアルキル基の場合、該アルキル基は直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよい。また該アルキル基の炭素数は5~10であることがより好ましい。また一般式IIにおけるR4、R5又はR6が炭素数1~20のアルキル基の場合、該アルキル基は直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよい。また該アルキル基の炭素数は5~10であることがより好ましい。一般式IにおけるR1、R2又はR3がアリール基の場合、該アリール基は置換基を有していてもよい。該置換基としては例えば、炭素数1~6のアルキル基及び炭素数1~4のアルコキシ基を挙げることができる。また一般式IIにおけるR4、R5又はR6がアリール基の場合、該アリール基は置換基を有していてもよい。該置換基としては例えば、炭素数1~6のアルキル基及び炭素数1~4のアルコキシ基を挙げることができる。一般式IIで表わされる化合物として、具体的には例えば、ビス-2,4,4-トリメチル-ペンチルホスフィンオキサイドが挙げられる。前記一般式Iまたは一般式IIで表わされる化合物は、1種単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。前記C-1アシルホスフィンオキサイド系化合物は、上記一般式I又は一般式IIで表わされる化合物であることが好ましく、下記一般式VIII又は一般式IXで表わされる化合物であることがより好ましい。上記一般式VIII中、R11、R12及びR13はそれぞれ独立に、炭素数1~6のアルキル基又は炭素数1~4のアルコキシ基を示し、p1、p2及びp3はそれぞれ独立に、0~5の整数を示す。p1、p2又はp3が2以上のとき、複数存在するR11、R12及びR13はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。上記炭素数1~6のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基が挙げられる。上記炭素数1~4のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、tert-ブトキシ基が挙げられる。R11は炭素数1~4のアルキル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。p1は1~4の整数であることが好ましく、3であることがより好ましい。また、p2及びp3は0であることが好ましい。上記一般式IX中、R14、R15及びR16はそれぞれ独立に、炭素数1~6のアルキル基又は炭素数1~4のアルコキシ基を示し、q1、q2及びq3はそれぞれ独立に、0~5の整数を示す。q1、q2又はq3が2以上のとき、複数存在するR14、R15及びR16はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。上記炭素数1~6のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基が挙げられる。上記炭素数1~4のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、tert-ブトキシ基が挙げられる。R14及びR15はそれぞれ独立に、炭素数1~4のアルキル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。q1及びq2は1~4の整数であることが好ましく、3であることがより好ましい。また、q3は0であることが好ましい。上記一般式VIIIで表わされる化合物としては、感度及びレジスト形状をより効果的に向上させる観点から、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-ホスフィンオキサイドが好ましい。2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-ホスフィンオキサイドは例えば、DAROCUR-TPOBASFジャパン社製、商品名として商業的に入手可能である。また上記一般式IXで表わされる化合物としては、感度及びレジスト形状をより効果的に向上させる観点から、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルホスフィンオキサイドが好ましい。ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルホスフィンオキサイドは例えば、IRGACURE-819BASFジャパン社製、商品名として商業的に入手可能である。本発明において上記一般式VIII又は一般式IXで表わされる化合物は、1種類を単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。前記感光性樹脂組成物において、これらC-1アシルホスフィンオキサイド系化合物の含有率は、C光重合開始剤の総量に対して20質量~60質量であることが好ましく、30質量~45質量であることがより好ましい。前記C-2ヘキサアリールビイミダゾール誘導体としては、感度及び密着性を向上させる観点から、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体の少なくとも1種を含むことが好ましい。前記2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体はその構造が対称であっても非対称であってもよい。前記2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、2-o-クロロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-o-クロロフェニル-4,5-ビス-m-メトキシフェニルイミダゾール二量体、2-p-メトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。中でも、2-o-クロロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体であることが好ましい。前記感光性樹脂組成物において、前記C-2ヘキサアリールビイミダゾール誘導体の含有率としては、C光重合開始剤成分の総量に対して30質量~70質量であることが好ましく、45質量~65質量であることがより好ましい。前記感光性樹脂組成物において、C-1アシルホスフィンオキサイド系化合物のC-2ヘキサアリールビイミダゾール誘導体に対する含有比率C-1/C-2は特に制限されない。感度、解像度及び密着性の観点から、前記含有比率C-1/C-2は、0.1~0.9であることが好ましく、0.3~0.9であることがより好ましく、0.5~0.8であることがさらに好ましい。前記感光性樹脂組成物は、前記アシルホスフィンオキサイド系化合物及びヘキサアリールビイミダゾール誘導体以外のその他の光重合開始剤をさらに含んでいてもよい。その他の光重合開始剤としては例えば、ベンゾフェノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタノン-1,2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルホリノ-プロパノン-1などの芳香族ケトン類、アルキルアントラキノンなどのキノン類、ベンゾインアルキルエーテルなどのベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾインなどのベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタールなどのベンジル誘導体、9-フェニルアクリジン、1,7-9,9’-アクリジニルヘプタンなどのアクリジン誘導体が挙げられる。これらは1種単独でも、又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。前記感光性樹脂組成物におけるC光重合開始剤成分の含有量は、Aバインダーポリマー成分及びB重合性化合物成分の総量100質量部に対して0.1質量部~10質量部であることが好ましく、1質量部~7質量部であることがより好ましく、2質量部~6質量部であることがさらに好ましく、3質量部~5質量部であることが特に好ましい。前記光重合開始剤の含有量が、0.1質量部以上であることで、感度、解像度および密着性がより向上する。また、10質量部以下であることで、より優れたレジスト形状を得ることができる。前記感光性樹脂組成物は、前記バインダーポリマーの含有率が20質量~90質量であり、前記重合性化合物の含有率が3質量~70質量であり、前記光重合開始剤の含有率が0.1質量~20質量であることが好ましい。より好ましくは前記バインダーポリマーの含有率が30質量~80質量であり、前記重合性化合物の含有率が10質量~60質量であり、前記光重合開始剤の含有率が1質量~10質量である。さらに好ましくは前記バインダーポリマーの含有率が40質量~65質量であり、前記重合性化合物の含有率が25質量~50質量であり、前記光重合開始剤の含有率が3質量~7質量である。前記感光性樹脂組成物はD増感色素を更に含むことが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の硬化感度がさらに良好となる。D増感色素としては、例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン類、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、オキサゾール類、ベンゾオキサゾール類、チアゾール類、ベンゾチアゾール類、トリアゾール類、スチルベン類、トリアジン類、チオフェン類、ナフタルイミド類、トリアリールアミン類が挙げられる。これらは1種単独で又は2種以上を組み合わせて使用される。特に、390nm~420nmの活性光線を用いて感光性樹脂層の露光を行う場合には、感度及び密着性の観点から、D増感色素は、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類及びトリアリールアミン類からなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましく、中でもピラゾリン類、アントラセン類及びトリアリールアミン類からなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことがより好ましい。D増感色素の含有量は、Aバインダーポリマー成分及びB重合性化合物成分の総量100質量部に対して0.01質量部~10質量部とすることが好ましく、0.05質量部~5質量部とすることがより好ましく、0.1質量部~3質量部とすることがさらに好ましい。前記D増感色素の含有量が、0.01質量部以上であることで感度及び解像度がより向上する。また10質量部以下であることで、レジスト形状が逆台形になることを抑制し、密着性が向上する。前記感光性樹脂組成物は、Eアミン系化合物を更に含むことが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の感度がさらに良好となる前記Eアミン系化合物としては、例えば、ビス[4-ジメチルアミノフェニル]メタン、ビス[4-ジエチルアミノフェニル]メタン、ロイコクリスタルバイオレットが挙げられる。これらは1種単独で又は2種以上を組み合わせて使用される。前記感光性樹脂組成物がEアミン系化合物成分を含む場合、その含有量は、Aバインダーポリマー成分及びB重合性化合物成分の総量100質量部に対して0.01質量部~10質量部とすることが好ましく、0.05質量部~5質量部とすることがより好ましく、0.1質量部~2質量部とすることが特に好ましい。前記Eアミン系化合物の含有量が、0.01質量部以上であることで、感度がより向上する。また10質量部以下であることで、フィルム形成後、過剰なEアミン系化合物成分が異物として析出することが抑制される。前記感光性樹脂組成物は、上記成分に加えて必要に応じて、その他の成分を含むことができる。その他の成分としては例えば、分子内に少なくとも1つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物オキセタン化合物等、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、光発色剤、熱発色防止剤、p-トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤を挙げることができる。これらは、1種単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。またこれらその他の成分の含有量は、Aバインダーポリマー成分及びB重合性化合物成分の総量100質量部に対して、それぞれ0.01質量部~20質量部程度とすることが好ましい。前記感光性樹脂組成物は有機溶剤の少なくとも1種を含むことができる。前記有機溶剤としては通常用いられる有機溶剤を特に制限はなく用いることができる。具体的には例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、N,N-ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、及びこれらの混合溶剤が挙げられる。例えば、前記Aバインダーポリマーと、B重合性化合物と、C光重合開始剤とを前記有機溶剤に溶解して、固形分30質量~60質量程度の溶液以下、塗布液というとして用いることができる。尚、固形分とは、前記溶液感光性樹脂組成物から揮発性成分を除いた残りの成分を意味する。前記塗布液は、例えば以下のようにして感光性樹脂層を形成することに用いることができる。前記塗布液を後述する支持フィルムや金属板などの支持体の表面上に塗布し、乾燥させることにより、前記感光性樹脂組成物に由来する感光性樹脂層を支持体上に形成することができる。金属板としては、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金などが挙げられる。形成される感光性樹脂層の厚みは、その用途により異なるが、乾燥後の厚みで1μm~100μm程度であることが好ましい。感光性樹脂層の支持体に対向する面とは反対側の面表面を、保護フィルムで被覆してもよい。保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。前記感光性樹脂組成物は、例えば、後述するレジストパターン製造方法に好適に用いることができる。中でも、めっき処理によって回路を形成する製造方法への応用に適している。<感光性エレメント>本発明の感光性エレメント10は、図1にその一例の略断面図を示すように、支持体2と、前記支持体上に形成された前記感光性樹脂組成物の塗膜である感光性樹脂層4と、を備え、必要に応じて設けられる保護フィルム6等のその他の層を備えて構成される。前記支持体としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。前記支持体以下、支持フィルムということがあるの厚みは、1μm~100μmであることが好ましく、5μm~50μmであることがより好ましく、5μm~30μmであることが更に好ましい。支持体の厚みが1μm以上であることで、支持フィルムを剥離する際に支持フィルムが破れることを抑制できる。また100μm以下であることで解像度が低下することを抑制することができる。前記感光性エレメント10は、必要に応じて、感光性樹脂層4の支持体2に対抗する面とは反対側の面表面を被覆する保護フィルム6をさらに備えてもよい。前記保護フィルムとしては、感光性樹脂層に対する接着力が、支持フィルムの感光性樹脂層に対する接着力よりも小さいものが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。ここで、フィッシュアイとは、保護フィルムを構成する材料を熱溶融し、混練、押し出し、2軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものを意味する。すなわち、低フィッシュアイとは、フィルム中の上記異物等が少ないことを意味する。具体的に、保護フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。市販のものとしては、王子製紙社製アルファンMA‐410、E-200C、信越フィルム社製等のポリプロピレンフィルム、帝人社製PS-25等のPSシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられる。なお、保護フィルムは前記支持体と同一のものでもよい。保護フィルムの厚みは、1μm~100μmであることが好ましく、5μm~50μmであることがより好ましく、5μm~30μmであることが更に好ましく、15μm~30μmであることが特に好ましい。保護フィルムの厚みが1μm以上であることで、保護フィルムを剥がしながら、感光性樹脂層及び支持フィルムを基板上にラミネートする際、保護フィルムが破れることを抑制できる。また100μm以下であることで生産性が向上する。前記感光性エレメントは、例えば以下のようにして製造することができる。Aバインダーポリマーと、B重合性化合物と、C光重合開始剤とを有機溶剤に溶解して、固形分30質量~60質量程度の塗布液を調製することと、前記塗布液を支持体上に塗布して塗布層を形成することと、前記塗布層を乾燥して感光性樹脂層を形成することと、を含む製造方法で製造することができる。前記塗布液の支持体上への塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータの公知の方法により行うことができる。また前記塗布層の乾燥は、塗布層から有機溶剤の少なくとも一部を除去することができれば特に制限はない。例えば、70°C~150°Cにて、5分間~30分間程度行うことが好ましい。乾燥後、感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する観点から、2質量以下とすることが好ましい。前記感光性エレメントにおける感光性樹脂層の厚みは、用途により適宜選択することができるが、乾燥後の厚みで1μm~100μmであることが好ましく、1μm~50μmであることがより好ましく、5μm~40μmであることが更に好ましい。感光性樹脂層の厚みが1μm以上であることで、工業的な塗工が容易になり、生産性が向上する。また100μm以下であることで、密着性及び解像度が向上する。前記感光性樹脂層の紫外線に対する透過率は、波長365nmの紫外線に対して5~75であることが好ましく、10~65であることがより好ましく、15~55であることが特に好ましい。この透過率が5以上であることで、密着性がより向上する。また透過率が75以下であることで、解像度がより向上する。尚、上記透過率は、UV分光計により測定することができる。UV分光計としては、日立製作所製228A型Wビーム分光光度計が挙げられる。前記感光性エレメントは、必要に応じて、更にクッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の公知の中間層等を有していてもよい。前記感光性エレメントの形態は特に制限されない。例えば、シート状であってもよく、又は巻芯にロール状に巻き取った状態であってもよい。ロール状に巻き取る場合、支持フィルムが外側になるように巻き取ることが好ましい。巻芯としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ABS樹脂アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体等のプラスチックなどが挙げられる。このようにして得られたロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法としては、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。前記感光性エレメントは、例えば、後述するレジストパターン製造方法に好適に用いることができる。中でも、めっき処理によって回路を形成する製造方法への応用に適している。<レジストパターン製造方法>本発明のレジストパターン製造方法は、i基板上に前記感光性樹脂組成物の塗膜である感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、ii前記感光性樹脂層の少なくとも一部に活性光線を照射して、光硬化させる露光工程と、iii前記感光性樹脂層の未硬化部分を基板上から除去して、前記感光性樹脂層に由来する硬化物からなるレジストパターンを形成する現像工程と、を備え、必要に応じてその他の工程を含んで構成される。i感光性樹脂層形成工程感光性樹脂層形成工程においては、基板上に前記感光性樹脂組成物の塗膜である感光性樹脂層が形成される。前記基板としては特に制限されないが、通常、絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた回路形成用基板、又は合金基材等のダイパッドリードフレーム用基材が用いられる。基板上に感光性樹脂層を形成する方法としては、例えば、前記感光性エレメントから保護フィルムを除去した後、感光性エレメントの感光性樹脂層を加熱しながら上記基板に圧着することにより行うことができる。これにより、基板と感光性樹脂層と支持体とからなり、これらが順に積層された積層体が得られる。この感光性樹脂層形成工程は、密着性及び追従性の見地から、減圧下で行うことが好ましい。圧着の際の感光性樹脂層及び/又は基板の加熱は、70°C~130°Cの温度で行うことが好ましい。また圧着は、0.1MPa~1.0MPa程度1kgf/cm2~10kgf/cm2程度の圧力で行うことが好ましいが、これらの条件は必要に応じて適宜選択される。なお、感光性樹脂層を70°C~130°Cに加熱すれば、予め基板を予熱処理することは必要ではないが、密着性及び追従性をさらに向上させるために、基板の予熱処理を行うこともできる。ii露光工程露光工程においては、基板上に形成された感光性樹脂層の少なくとも一部に活性光線を照射することで、活性光線が照射された部分が光硬化して、潜像が形成される。この際、感光性樹脂層上に存在する支持体支持フィルムが活性光線に対して透過性である場合には、支持フィルムを通して活性光線を照射することができるが、支持フィルムが遮光性である場合には、支持フィルムを除去した後に感光性樹脂層に活性光線を照射する。露光方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを介して活性光線を画像状に照射する方法マスク露光法が挙げられる。また、LDILaserDirectImaging露光法やDLPDigitalLightProcessing露光法などの直接描画露光法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができ、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザ、YAGレーザ等の固体レーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光を有効に放射するものが用いられる。iii現像工程現像工程においては、前記感光性樹脂層の未硬化部分が基板上から除去されることで、前記感光性樹脂層が光硬化した硬化物からなるレジストパターンが基板上に形成される。感光性樹脂層上に支持フィルムが存在している場合には、支持フィルムを除去してから、上記露光部分以外の未露光部分の除去現像を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像とがあるが、ウェット現像が広く用いられている。ウェット現像による場合、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像する。現像方法としては、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッピング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられ、解像度向上の観点からは、高圧スプレー方式が最も適している。これら2種以上の方法を組み合わせて現像を行ってもよい。現像液の構成は前記感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択される。例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液及び有機溶剤系現像液が挙げられる。アルカリ性水溶液は、現像液として用いられる場合、安全且つ安定であり、操作性が良好である。アルカリ性水溶液の塩基としては、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ;リチウム、ナトリウム、カリウム又はアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ;リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩;ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。アルカリ性水溶液としては、0.1質量~5質量炭酸ナトリウムの希薄溶液、0.1質量~5質量炭酸カリウムの希薄溶液、0.1質量~5質量水酸化ナトリウムの希薄溶液、0.1質量~5質量四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。アルカリ性水溶液のpHは9~11の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂層のアルカリ現像性に合わせて調節される。アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。水系現像液は、例えば、水又はアルカリ性水溶液と1種以上の有機溶剤とからなる現像液である。ここで、アルカリ性水溶液の塩基としては、先に述べた物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、2-アミノ-2-ヒドロキシメチル-1,3-プロパンジオール、1,3-ジアミノプロパノール-2及びモルホリン等が挙げられる。水系現像液のpHは、現像が充分に行われる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、pH8~12とすることが好ましく、pH9~10とすることがより好ましい。水系現像液に用いる有機溶剤としては、アセトン、酢酸エチル、炭素原子数1~4のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル及びジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。水系現像液における有機溶剤の濃度は、通常、2~90質量とすることが好ましく、その温度は、アルカリ現像性に合わせて調整することができる。水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。有機溶剤系現像液としては、1,1,1-トリクロロエタン、N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン及びγ-ブチロラクトン等の有機溶剤が挙げられる。これらの有機溶剤には、引火防止のため、1~20質量の範囲で水を添加することが好ましい。本発明においては、現像工程において未露光部分を除去した後、必要に応じて60°C~250°C程度の加熱又は0.2J/cm2~10J/cm2程度の露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化してもよい。<リードフレームの製造方法>本発明のリードフレームの製造方法は、前記レジストパターン製造方法によって、レジストパターンが形成された基板をめっき処理して導体パターンを形成する工程を含み、必要に応じて、レジスト除去工程、エッチング処理工程等のその他の工程を含んで構成される。前記基板としては、合金基材等のダイパッドリードフレーム用基材が用いられる。本発明においては、支持体上に形成されたレジストパターンをマスクとして、支持体にめっき処理が行われる。めっき処理の方法としては、電解めっき処理であっても、無電解めっき処理であってもよいが、無電解めっき処理が好ましい。無電解めっき処理としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴硫酸ニッケル-塩化ニッケルめっき、スルファミン酸ニッケル等のニッケルめっき、ハード金メッキ、ソフト金メッキ等の金メッキが挙げられる。前記めっき処理の後、支持体上のレジストパターンは除去される。レジストパターンの除去は、例えば、前記現像工程に用いたアルカリ性水溶液よりも更に強アルカリ性の水溶液により剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、1質量~10質量水酸化ナトリウム水溶液、1質量~10質量水酸化カリウム水溶液等が用いられる。なかでも、1質量~10質量水酸化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶液を用いることが好ましく、1質量~5質量水酸化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶液を用いることがより好ましい。レジストパターンの剥離方式としては、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、これらは単独で用いても併用してもよい。レジストパターンを除去した後、さらにエッチング処理を行って、不要な金属層を除去することでリードフレームを製造することができる。エッチング処理の方法は、除去すべき金属層に応じて適宜選択される。例えば、エッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液及び過酸化水素エッチング液が挙げられ、これらの中では、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。<プリント配線板の製造方法>本発明のプリント配線板の製造方法は、前記レジストパターン製造方法によって、レジストパターンが形成された基板をめっき処理して導体パターンを形成する工程を含み、必要に応じて、レジスト除去工程、エッチング処理工程等のその他の工程を含んで構成される。本発明においては、基板上に形成されたレジストパターンをマスクとして、基板上に設けられた導体層にめっき処理が行われる。プリント配線板の製造方法における、めっき処理の方法、レジストパターンの除去方法、エッチング処理については、前記リードフレームの製造方法と同様である。本発明のプリント配線板の製造方法によって製造されるプリント配線板は、多層プリント配線板であってもよく、また小径スルーホールを有していてもよい。また前記プリント配線板は、前記レジストパターン製造方法によって、レジストパターンが形成された基板を、エッチング処理して導体パターンを形成する工程を含む製造方法によって製造することもできる。この製造方法では、基板上に形成されたレジストパターンをマスクとして、基板上に設けられた導体層に対してエッチング処理が行われる。日本出願2010-173083号の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、部及びは質量基準である。<合成例>バインダーポリマーA-1の合成重合性単量体モノマーであるメタクリル酸150g、メタクリル酸ベンジル125g、メタクリル酸メチル25g及びスチレン200g質量比30/25/5/40と、アゾビスイソブチロニトリル9.0gとを混合して、溶液aを調製した。メチルセロソルブ60g及びトルエン40gの混合液質量比3:2100gに、アゾビスイソブチロニトリル1.2gを溶解して、溶液bを調製した。撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブ270g及びトルエン180gの混合液質量比3:2450gを投入し、フラスコ内に窒素ガスを吹き込みながら撹拌し、80°Cまで加熱昇温させた。フラスコ内の上記混合液に、上記溶液aを4時間かけて滴下した後、撹拌しながら80°Cにて2時間保温した。次いで、フラスコ内の溶液に、上記溶液bを10分間かけて滴下した後、フラスコ内の溶液を撹拌しながら80°Cにて3時間保温した。さらに、フラスコ内の溶液を30分間かけて90°Cまで昇温させ、90°Cにて2時間保温した後、冷却してバインダーポリマーA-1の溶液を得た。バインダーポリマーA-1の不揮発分固形分は47.8質量であり、重量平均分子量は30,000であり、酸価は196mgKOH/gであった。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法GPCによって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。GPCの条件を以下に示す。GPC条件ポンプ:日立L-6000型株日立製作所製カラム:以下の計3本GelpackGL-R420GelpackGL-R430GelpackGL-R440以上、日立化成工業株製、商品名溶離液:テトラヒドロフラン測定温度:40°C流量:2.05mL/分検出器:日立L-3300型RI株日立製作所製バインダーポリマーA-2~A-6の合成バインダーポリマーA-1の合成において、重合性単量体モノマーとして、下記表1に示す材料を同表に示す質量比で用いたほかは、バインダーポリマーA-1の溶液を得るのと同様にしてバインダーポリマーA-2~A-6の溶液をそれぞれ得た。<実施例1~11及び比較例1~4>[感光性樹脂組成物の調製]Aバインダーポリマーとして上記で得られたA-1~A-6を、B重合性化合物として以下に示すB-1~B-4を、C光重合開始剤として以下に示すC-1A、C-1B、C-2を、その他の成分として以下に示す成分を、それぞれ用い、下記表2に示す配合量配合部数で混合することにより、実施例1~11及び比較例1~4の感光性樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表2に示すAバインダーポリマーの配合量配合部数は、不揮発分の質量固形分量である。B光重合性化合物B-1:2,2-ビス4-メタクリロキシペンタエトキシフェニルプロパンFA-321M日立化成工業株製、製品名B-2:2,2-ビス4-メタアクリロキシジプロポキシフェニルプロパンBPE-200新中村化学工業株製、製品名B-3:上記一般式Vにおいて、R=メチル基、m1m2=6平均値、n1=12平均値である化合物FA-023M日立化成工業株製、製品名B-4:上記一般式VIにおいてR=メチル基、m3=6平均値、n2n3=12平均値である化合物FA-024M日立化成工業株製、製品名C光重合開始剤C-1A:2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-ホスフィンオキサイドDAROCUR-TPOBASFジャパン社製、商品名C-1B:ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルホスフィンオキサイドIRGACURE-819BASFジャパン社製、商品名C-2A:2,2’-ビス2-クロロフェニル-4,4’,5,5’-テトラフェニルビスイミダゾールB-CIMHampford社製、商品名D増感色素D-1:4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノンEアミン系化合物E-1:ロイコクリスタルバイオレットLCV山田化学社製、商品名染料MKG大阪有機化学工業社製、商品名:マラカイトグリーン<感光性エレメントの調製>上記で得られた感光性樹脂組成物を、それぞれ厚さ16μmのポリエチレンテレフタレートフィルム帝人株製、製品名HTF-01上に均一に塗布し、70°C及び110°Cの熱風対流式乾燥器で乾燥して、乾燥後の膜厚が25μmである感光性樹脂層を形成した。この感光性樹脂層上に保護フィルムタマポリ株製、製品名NF-15を貼り合わせ、ポリエチレンテレフタレートフィルム支持フィルムと、感光性樹脂層と、保護フィルムとが順に積層された感光性エレメントP1~P11及びP1c~P4cをそれぞれ得た。<積層体の作製>銅箔厚さ:35μmを両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板基板、日立化成工業社製、商品名MLC-E-679を、表面粗化処理液メックエッチボンドCZ-8100メック社製、商品名を用いて表面処理し、水洗、酸洗及び水洗後、空気流で乾燥した。表面処理された銅張積層板を80°Cに加温し、保護フィルムを剥離しながら、感光性樹脂層が銅表面に接するように、上記で得られた感光性エレメントをそれぞれラミネートした。こうして、銅張積層板、感光性樹脂層、支持フィルムの順に積層された積層体をそれぞれ得た。得られた積層体は、以下に示す試験における試験片として用いた。尚、ラミネートは、120°Cのヒートロールを用いて、0.4MPaの圧着圧力、1.0m/分のロール速度で行なった。<評価>光感度測定試験上記で得られた試験片の支持フィルム上に、ネガマスクとして濃度領域0.00~2.00、濃度ステップ0.05、タブレットの大きさ20mm×187mm、各ステップの大きさが3mm×12mmである41段ステップタブレットを有するフォトツールを載置し、高圧水銀灯ランプを有する露光機オーク社製、商品名EXM-1201を用いて、70mJ/cm2の照射エネルギー量となるように感光性樹脂層を露光した。次に、支持フィルムを剥離し、30°Cの1質量炭酸ナトリウム水溶液を最少現像時間未露光部分が除去される最少時間の2倍の時間でスプレー現像し、未露光部分を除去して現像処理を行った。現像処理後、基板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数を測定することにより、感光性樹脂組成物の光感度を評価した。光感度は、ステップタブレットの段数で示され、このステップタブレットの段数が高いほど、光感度が高いことを示す。結果を表3に示す。解像度及び密着性の測定試験解像度及び密着性を調べるため、密着性評価用ネガとしてライン幅/スペース幅が2/2~30/30単位:μmの配線パターンを有するガラスクロムタイプのフォトツールを、上記で得られた試験片の支持フィルム上に密着させ、高圧水銀灯ランプを有する露光機を用いて、41段ステップタブレットの残存段数が14段となるエネルギー量で上記積層体の感光性樹脂層に対して露光を行った。露光後、上記光感度測定試験と同様の現像処理を行った。現処理像後、スペース部分未露光部分がきれいに除去され、且つライン部分露光部分が蛇行や欠けを生じることなく形成されたレジストパターンのうち、最も小さいライン幅/スペース幅の値により、解像度密着性を評価した。この数値が小さいほど解像度及び密着性が共に良好であることを意味する。結果を表3に示す。レジスト形状の評価上記解像度密着性の評価において、得られたレジスト形状レジストパターンの断面形状を日立走査型電子顕微鏡S-500Aを用いて観察した。レジスト形状が台形又は逆台形である場合や、レジストの裾引き又はクラックがある場合には、その後のエッチング処理又はめっき処理により形成された回路に短絡や断線が生じやすくなる傾向がある。従って、レジスト形状は矩形長方形で、且つレジストの裾引き又はクラックがないことが望ましい。結果を表3に示す。尚、クラックとは、レジストパターンのライン部分露光部分に、ひびや亀裂が生じ、あるいはそれに伴いライン部分に欠けや断裂が生じたことを意味する。レジストの線幅精度の評価レジストの線幅精度を評価するために解像度評価用ネガとしてライン幅/スペース幅が10/10単位:μmの配線パターン有するガラスクロムタイプのフォトツールを、上記で得られた試験片の支持フィルム上に密着させ、高圧水銀灯ランプを有する露光機を用いて、41段ステップタブレットの残存段数が14段及び17段となるエネルギー量で上記積層体の感光性樹脂層に対して露光を行った。露光後、上記光感度測定試験と同様の現像処理を行った。得られたレジストパターンについて日立走査型電子顕微鏡S-500Aを用いてレジスト最上部の線幅値を測定した。ここで,線幅値は10μmに近い値ほど,線幅精度が高いことを示す。結果を表3に示す剥離特性の評価試験片を40mm×50mm四方の大きさに切断し、41段ステップタブレットの残存段数が14段となるエネルギー量で上記積層体の感光性樹脂層に対して全面露光を行った。露光後、上記光感度測定試験と同様の現像処理を行った。このようにして得られた剥離特性評価用の各試験片を、50°Cの3質量水酸化ナトリウム水溶液中に、撹拌子で撹拌しながら浸漬し、各試験片のレジスト表面を目視により観察した。撹拌開始から、硬化膜が基板から完全に剥離除去されるまでの時間を剥離時間とした。また、剥離後の剥離片のサイズを目視にて観察し、以下の評価基準で評価した。剥離時間が短く、剥離片サイズが小さいほど剥離特性が良好であることを意味する。結果を表3に示す~評価基準~L:剥離片サイズがシート状だった。M:剥離片サイズが30mm以上40mm未満角であった。S:剥離片サイズが30mm角より小さかった。表3から明らかなように、実施例1~11の感光性樹脂組成物から調製した感光性エレメントは、感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性のいずれにも優れるものであった。また41段ステップタブレットの残存段数が14段のときの線幅値が10μmに近く、17段と露光量を増やしても線幅値の変化量が小さかった。一方、比較例1~2の感光性樹脂組成物から調製した感光性エレメントは、解像度、密着性、レジスト形状、レジストの線幅精度、又は、剥離特性のいずれかが劣っていた。また、比較例3~4の感光性樹脂組成物から調製した感光性エレメントは光感度が低くパターン形成ができなかった。"