"基板を保持して前記基板の表面に直交する方向に移動可能なステージ装置であって、基盤と、前記基板を保持する基板保持部と、前記基盤上に設置され前記基板保持部の前記方向における位置を変更可能に前記基板保持部を支持する少なくとも1つの支持部と、を備え、前記少なくとも1つの支持部のそれぞれは、前記基盤上に固定された一端部と前記基板保持部に固定された他端部とを有し、該他端部の前記方向における位置を調整可能な1つの第1調整部と、前記基盤上に固定された一端部と、前記基板保持部と結合している第1状態と前記基板保持部と結合していない第2状態とに切り替え可能な他端部とをそれぞれ有し、該他端部の前記方向における位置を個別に調整可能な複数の第2調整部と、前記複数の第2調整部及び前記第1調整部の少なくとも1つの他端部の前記方向における位置を調整する間、前記複数の第2調整部の他端部のすべての結合状態が前記第2状態となるように、前記第1調整部及び前記複数の第2調整部を制御する制御部と、を含むことを特徴とするステージ装置。各第2調整部は、その他端部を前記基板保持部と結合可能にする真空チャック機構及び静電チャック機構の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項1に記載のステージ装置。前記基板保持部が前記少なくとも1つの支持部によって支持される箇所のそれぞれにおいて、前記基板保持部の上面又は該基板保持部によって保持される基板の上面の前記方向における位置を計測する計測器をさらに備え、前記制御部は、前記計測器の計測結果に基づいて前記第1調整部及び前記各第2調整部の他端部それぞれの前記方向における位置の調整量を決定し、前記複数の第2調整部の他端部の結合状態を前記第2状態に維持しながら前記第1調整部及び前記複数の第2調整部の他端部それぞれの前記方向における位置を前記決定された調整量だけ調整し、当該調整の終了後に前記複数の第2調整部の他端部すべての結合状態を前記第1状態に切り替えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のステージ装置。基板を露光する露光装置であって、前記基板は請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のステージ装置により保持されることを特徴とする露光装置。デバイスを製造する方法であって、請求項4に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、前記工程で露光された基板を現像する工程と、を含むことを特徴とする方法。以上のように、これまでの基板保持部上面の平面度を調整可能なステージ装置では、基板保持部と高さ調整機構との間に残留応力が発生してしまう構造となっており、基板上面の平面度が経時的変化を起こしてしまう。その結果、基板不良に伴う損失を招く。本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであって、基板保持部の高さ調整に伴う残留応力の低減に有利なステージ装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は、基板を保持して前記基板の表面に直交する方向に移動可能なステージ装置であって、基盤と、前記基板を保持する基板保持部と、前記基盤上に設置され前記基板保持部の前記方向における位置を変更可能に前記基板保持部を支持する少なくとも1つの支持部と、を備え、前記少なくとも1つの支持部のそれぞれは、前記基盤上に固定された一端部と前記基板保持部に固定された他端部とを有し、該他端部の前記方向における位置を調整可能な1つの第1調整部と、前記基盤上に固定された一端部と、前記基板保持部と結合している第1状態と前記基板保持部と結合していない第2状態とに切り替え可能な他端部とをそれぞれ有し、該他端部の前記方向における位置を個別に調整可能な複数の第2調整部と、前記複数の第2調整部及び前記第1調整部の少なくとも1つの他端部の前記方向における位置を調整する間、前記複数の第2調整部の他端部のすべての結合状態が前記第2状態となるように、前記第1調整部及び前記複数の第2調整部を制御する制御部と、を含むことを特徴とする。本発明によれば、基板保持部の高さ調整に伴う残留応力の低減に有利なステージ装置を提供することを目的とする。次に、本発明の実施形態について図を参照しながら説明する。まず、本発明のステージ装置を適用できる露光装置の説明をする。図1は、露光装置の全体構成を示す概念図である。投影光学系10を挟んで垂直方向の上側にマスクステージ20が配置され、下側に基板ステージステージ装置30が配置されている。これらマスクステージ20と基板ステージ30はそれぞれ個別に移動可能であり、これらの移動位置はともにレーザ干渉測長器50により計測制御可能である。基板ステージ30は本体ベース31上に直交方向に配置されたYステージ32およびXステージ33を有する。Xステージ33上に個別に垂直方向に可変可能な支持足150を介してθZステージ34が搭載され、この上にXY面内でのθ回転機構120を配置し、さらにその上に基板保持部の基盤37および基板保持部35が基板サイズに合わせて各々1つ以上搭載される。基板保持部35は露光されるべき基板36を保持する。基板36の保持方法について説明する。図1では図示しないが、基板保持部35にエア配管が構成されている。基板保持部35は、基板36の裏面を基板保持部35の上面に設けられた図示していない真空チャック機構により基板36を吸着保持したり脱着解放したりすることが可能である。基板保持部35が基板36を真空チャックすることによって、基板36は基板ステージ30によりX、YおよびZ方向に移動可能であると共にXY面内でも回転可能に支持されることになる。θZステージ34は、露光時、基板36の表面を投影光学系10の基板側焦点面に一致させる。なお、基板36もしくは基板保持部35の上面の平面度は、基盤上に設置され基板36の表面に直交する方向鉛直方向における基板保持部35の位置を変更可能に支持する少なくとも1つの支持部60により調整される。マスクステージ20は、マスクステージ定盤21と、その上に配置されたXYθステージ22とを備え、この上に投影されるべきパタ-ンを有するマスク23が配置される。従って、マスク23はXおよびY方向に移動可能であると共にXY面内で回転可能に支持されることになる。マスクステージ20の上方には、マスク23と基板36の像を投影光学系10を介して観察できる観察光学系40が配置され、さらにその上方に照明光学系41が配置されている。マスクステージ20および基板ステージ30は、共にレーザ干渉測長器50により位置計測される。レーザ干渉測長器50は、レ-ザヘッド51と、干渉ミラ-52,53と、θZステージ34に取り付けられた第1の反射ミラ-54と、マスクステージ定盤21に取り付けられた第2の反射ミラ-55とを有する。ここで、レーザ干渉測長器50のレーザビーム位置は、マスクステージ20については上下方向投影光学系10の光軸方向ではほぼ投影光学系10のマスク側焦点面に、水平面内ではほぼ投影光学系10の光軸位置に設定される。レーザ干渉測長器50のレーザビーム位置は、基板ステージ30についても水平面内ではほぼ投影光学系10の光軸位置に設定されて、上下方向で投影光学系10の基板側焦点面を通るように設定されている。図2は本発明を適用した基板ステージ30の概略図を示す。なお、本実施形態は、1つの基板保持部35に対して1つの支持部60が構成されている状態を示す。支持部60は、複数の第2調整部63aと1つの第1調整部63b、第1調整部63b、第2調整部63aを制御する制御部とを含んでいる。制御部は、後述する演算制御部99とエア制御部64とを含んでいる。第1調整部63bは、その一端部が基盤37上に固定され、他端部62が基板保持部35の下面に固定され、他端部62の鉛直方向における位置を調整可能である。第1調整部63bは、基板保持部35の高さを調整するときに、基板保持部35が水平方向に変位することを抑制するために構成されており、基板保持部35と他端部62でボルトにより締結固定されている。第2調整部63aは、その一端部が基盤37上に固定され、他端部61が基板保持部35と結合する第1状態と結合していない第2状態とに切り替え可能で、しかも、他端部61の鉛直方向における位置を調整可能である。第2調整部63aは、図7に示すように、ピストン部121のピストン107を駆動させることで充鎮された非圧縮性流体がピストン部空間105からチューブ108をとおり本体部120の内部空間102に移動する。ピストン107の駆動によって内部空間102の非圧縮性流体の体積が変動した分だけダイヤフラム103が変形することで駆動部他端部101が上下に変位する。この第2調整部63aのピストン107の送り量に対する駆動部101の変位量やストロークといった仕様は以下のように決まる。まず、ピストン107の送り量に対する駆動部101の変位量は、ダイヤフラム部102と駆動部101の断面積紙面上方向にみた面の和とピストン107の断面積紙面左方向にみた面の比で決まる。また、駆動部101のストロークは、ピストン107のストロークとピストン107の送り量に対する駆動部101の変位量との積となる。そのため、駆動部101を高精度に位置決めしようとするとピストン107の断面積が小さくなる。ダイヤフラム103の面積とピストン部121の面積の比率を変えることで第1~第2調整部63a,63bの位置決め精度を決定することが可能である。また、第2調整部63a,63bの他端部の上面は、ダイヤフラム103により自由に傾く構造となっている。例えば、他端部61に配置されている真空チャック機構が斜めに傾いた場合、第2調整部63bの上面はその角度分だけ傾き、下面は基盤37の上面に倣うことになる。本実施の形態はこれに限らず基板保持部35および基盤37の大きさ、形状、各構成部品の員数により任意にそれぞれの機構を任意の数だけ配置することが可能である。第2調整部63bの他端部61に設置され第2調整部63bを基板保持部35と結合可能とする真空チャック機構は、エア配管65を介してエア制御部64に接続されている。また同様に、基板保持部35は別系統のエア配管66を介してエア制御部64に接続されている。第1~第2調整部63a,63bの高さ調整機構63は、駆動部67と接続されている。更に基板36もしくは基板保持部35の上面の高さ位置を計測する計測器68は、基板保持部35の上方に配置されている。エア制御部64、駆動部67、計測器68は、演算制御部99と接続されており、計測器68の計測結果に基づいて高さ調整機構の調整量の制御を行うことが出来る。なお、図示した計測器68は、支持部60によって支持される箇所のそれぞれにおける、基板保持部35もしくは基板36上面の位置計測出来るものであれば良く、調整に要求される精度に合わせて、員数、配置ピッチを自由に変えることが出来る。図3は、基板36上面の高さ調整を行う場合の、計測から高さ調整までの流れを示す。なお、基板保持部35、第2調整部63aの他端部61の真空チャック機構、第1~第2調整部63a,63bの高さ調整機構に接続されるそれぞれの配管やケーブルは図示していない。まず、装置の組立時もしくはメンテナンス時を想定して、初期状態は基板36が傾いた状態とする状態a。この状態aでは、第2調整部63bの真空チャック機構は基板保持部35の裏面を吸着状態第1状態で固定している。計測器68は、基板保持部35に載置された基板36の上面を複数点計測し、得られた高さ位置情報は、図示していない演算制御部99へ取り込まれる。次に、調整前の工程として、演算制御部99からの指令により第2調整部63aの真空チャック機構を大気開放状態第2状態に切り替える状態b。すなわち、基板保持部35は第1調整部63bの他端部62の1点のみで水平方向および垂直方向を固定した状態となる。なお、第1調整部63bの他端部62を支点に基板保持部35は傾くことができる。続いて、指令値は演算制御部99から駆動部67に送られ、第2調整部63aの他端部61を基板保持部35と結合しない状態に維持しながら第1~第2調整部63a,63bの高さ調整機構を連動して駆動させることができる。よって目的の位置へ基板保持部35をZ変位させることになる状態c。ここで、基板保持部35と第2調整部63aの他端部61の真空チャック機構との間は結合状態ではないため、基板保持部35にはZ変位するためだけの力が加わることとなる。すなわち、基板保持部35には、過度な応力が負荷されない。第1~第2調整部63a,63bによる高さ調整の終了後に、第2調整部63aの真空チャック機構を結合状態に切り替えて、基板保持部35を固定する状態d。なお、真空チャックによる固定の瞬間に基板保持部35がずれても、繰り返し動作を実施することで修正することが出来る。以上のように、計測から高さ調整までを繰り返し実施することで、基板36の上面の位置を目標とする位置まで変位させることが可能である。例えば図4に示すように、基板保持部35に対して1つの支持部60の5点の第1~第2調整部63a,63bにより支持し、その基板保持部35を水平方向に12個配置するなどして、大型基板36の平面度を追い込むことも可能である。図5には、第2調整部63aの真空チャック機構の機能を適用できる形態を示す。真空チャック機構におけるエア吸着領域は、円形に一段掘られた吸着溝70の領域である。この吸着溝への吸着エア供給は、図示しない配管系統からエア吸着穴71に接続され、吸着溝面穴71aから吸着溝70へ実施される。四隅のザグリ穴72は下部に構成される高さ調整機構との締結に使用するために用意されている。あくまで一例を挙げたが、装置拡大により大幅な吸着力確保が必要となれば吸着溝の面積を広くする方法もしくは磁石を利用した方法がある。図6には、基板ステージ30の駆動加速度が増大した場合などに対して、基板保持部35の保持力をさらに多く確保するための態様を示す。図6の態様では、高さ調整機構の上面に2つのマグネット80と真空チャック機構を有する他端部61とを構成し、上部に位置する基板保持部35下面にマグネット受け81を2つ構成したマグネット受けベース82がそれぞれ締結固定されている。マグネット受け81の材料は、マグネット80と互いに吸引し合う軟磁性材料もしくは硬磁性材料である。マグネット80とマグネット受け81とで静電チャック機構を構成している。真空チャック状態では、真空チャック機構の上面とマグネット受けベース82の下面が接触面83として接触することとなる。このとき、両側に構成されたマグネット80と、それぞれの上下で向かい合うマグネット受け81との間で吸引力が働き、基板保持部35の保持力となる。吸引力は、マグネット80とマグネット受け81との間隙を調整することで任意で変化させることが出来る。そのため、基板ステージ30の駆動条件に合わせて最適な吸引力を得ることが可能となる。また、高さ調整時には、真空チャック機構に繋がれたエア配管系統からエアブローする。そのため、接触面83の領域が非接触状態となり、基板保持部35の高さ調整による残留応力発生を抑えることが可能となる。[デバイス製造方法]次に、デバイス半導体デバイス、液晶表示デバイス等の製造方法について説明する。半導体デバイスは、ウエハに集積回路を作る前工程と、前工程で作られたウエハ上の集積回路チップを製品として完成させる後工程を経ることにより製造される。前工程は、前述の露光装置を使用して感光剤が塗布されたウエハを露光する工程と、ウエハを現像する工程を含む。後工程は、アッセンブリ工程ダイシング、ボンディングと、パッケージング工程封入を含む。液晶表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラス基板に感光剤を塗布する工程と、前述の露光装置を使用して感光剤が塗布されたガラス基板を露光する工程と、ガラス基板を現像する工程を含む。本実施形態のデバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。"