"送受信モジュールが選択的に実装された複数のユニット基板を具備し、前記複数のユニット基板を積重配置して、基板相互間に搭載部品を介在し、該搭載部品を接続インターフェースとして接続したことを特徴とする送受信ユニット。さらに、前記複数のユニット基板間に介在され、基板間を位置決めする位置決め部材を備えることを特徴とする請求項1記載の送受信ユニット。前記複数のユニット基板は、少なくとも一つが異形状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の送受信ユニット。前記接続インターフェースは、電源/制御端子が不要な搭載部品で構成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載の送受信ユニット。以上のように、従来の送受信ユニットでは、送受信システムの小形化が困難であるという課題を有する。そこで、目的は、構成簡易にして、小形化の促進を図り得るようにした送受信ユニットを提供することにある。本実施の形態によれば、送受信ユニットは、送受信モジュールが選択的に実装された複数のユニット基板を備える。この複数のユニット基板は、積重配置され、基板相互間に搭載部品が介在されて該搭載部品を接続インターフェースとして接続される。以下、実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図1は、一実施形態に係る送受信ユニットを示すもので、例えば送受信モジュールを構成する第1及び第2のユニット基板10,11が搭載部品、例えばサーキュレータCIR12を接続インターフェースIFとして積重状に配置されて相互間が接続構成される。第1及び第2のユニット基板10,11は、例えば図2に示すようにサーキュレータ12を介して積重配置されて送信受信系統を構成する。このうち第1のユニット基板10は、例えば送信モジュールが構成され、第1及び第2のバッファ増幅器BFA13,14、移相器15、第3のバッファ増幅器BFA16及びハイパワー増幅器HPA17が実装される。即ち、送信信号は、先ず、第1のユニット基板10の第1及び第2のバッファ増幅器13,14に順に導かれてそれぞれで増幅された後、移相器15に導かれて位相制御される。そして、この移相器15で位相制御された送信信号は、第3のバッファ増幅器16及びハイパワー増幅器17で増幅されて接続IFを構成する上記サーキュレータ12に出力され、このサーキュレータ12を介して例えば受信モジュールを構成する第2のユニット基板11に導かれる。第2のユニット基板11には、アンテナ素子18が設けられると共に、ローパスフィルタLPF19、カプラCUP20、サーキュレータCIR21、プロテクタPRT22、低ノイズ増幅器LNA23、分配器24、第1及び第2の移相器PS25,26が実装される。入力した送信信号は、サーキュレータ16からサーキュレータ21を介してカプラ20及びローパスフィルタ19に導かれてアンテナ素子18から送信される。また、上記アンテナ素子18で受信した受信信号は、ローパスフィルタ19、カプラ20、サーキュレータ21に導かれてプロテクタ22及び低ノイズ増幅器23に出力される。低ノイズ増幅器23は、入力した受信信号を増幅して分配器24に出力する。分配器24は、受信信号を2系統に分配して第1及び第2の移相器PS25,26に出力する。第1及び第2の移相器25,26は、入力した受信信号をそれぞれ位相制御して外部に出力する。このように、上記送受信ユニットは、送受信モジュールを第1及び第2のユニット基板10,11に分割形成して、この第1及び第2のユニット基板10,11を搭載部品であるサーキュレータ12を挟んで積重状に配置し、このサーキュレータ12を介して相互間を接続配置するように構成した。上記構成によれば、接続IFとして搭載部品であるサーキュレータ12を介在して第1及び第2のユニット基板10,11を積重配置していることにより、構成部品の増加を図ることなく、且つ、第1及び第2のユニット基板10,11の基板面積の縮小化が図れることにより、ユニット面積の省スペース化が図れ、構築する送受信システムの設置スペースの小形化を図ることが可能となる。従って、本実施形態によれば、構成簡易にして、小形化の促進を図り得るようにした送受信ユニットを提供することができる。また、上記実施形態に限ることなく、その他、例えば図3に示すように第1及び第2のユニット基板10,11間の角部に位置決め部材としてスペーサ部材27を介在させ、このスペーサ部材27を、螺子部材28等を用いて第1及び第2のユニット基板10,11に螺着することで、基板相互間を強固に位置決めするように構成しても良い。この実施形態においては、ユニットの堅牢化が図れることにより、例えば送受信システムを組立構成する場合等におけるユニット取扱い性の向上が図れるため、さらに、良好な効果が期待される。また、上記実施形態では、第1及び第2のユニット基板10,11の二枚に分割構成した二層構造に適用した場合について説明したが、これに限ることなく、その他、例えば図4及び図5に示すように第1のユニット基板10を、ユニット基板101,102の2枚に分割して形成し、この2枚のユニット基板101,102と、上記第2のユニット基板11の三枚の基板を、搭載部品を接続IFとして積重配置して三層構造に構成することも可能である。但し、この図4及び図5の実施形態においては、上記図1及び図2と同一部分について、同一符号を付して、その詳細な説明を省略する。即ち、この実施形態においては、2枚のユニット基板101,102間の接続IFとしては、例えば送信側の移相器15が介在されて積重配置され、接続構成される。一方のユニット基板101には、上記第1及び第2のバッファ増幅器13,14が実装される。他方のユニット基板102には、上記第3のバッファ増幅器16、ハイパワー増幅器17が実装される。そして、このユニット基板101に積重配置されたユニット基板102上には、上記第2のユニット基板11が上記サーキュレータ12を挟んで積重され、三層構造に配置される。なお、この三層構造の実施形態においても、上記図3で説明したスペーサ部材27をユニット基板101,102、第2のユニット基板11間にそれぞれ介在させて、相互間を螺子部材28等を用いて位置決め配置するように構成することも可能で、同様の効果が期待される。また、積重配置するユニット基板の枚数としては、上記実施形態に限るものでなく、その他、4枚以上のユニット基板で送受信モジュールを構成して、この4枚以上のユニット基板を順に積重させて複数層構造とすることも可能である。さらに、上記実施形態では、送信モジュール、受信モジュールで分割するように構成した場合について説明したが、この分割例に限ることなく、構成可能である。そして、積重配置するユニット基板間に介在する接続IFとしては、上記搭載部品に限ることなく、構成可能であり、特に、電源/制御端子の不要な搭載部品を接続IFとして用いて構成することが好ましい。また、上記各実施形態では、複数のユニット基板を同一形状に形成して、この同一形状の複数のユニット基板を積重配置するように構成した場合について説明したが、これに限ることなく、その他、例えば複数のユニット基板を異なる基板面積に形成し、この基板面積の異なる複数のユニット基板を、搭載部品を接続IFとして積重配置するように構成することも可能で、同様に有効な効果が期待される。以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。この新規な実施形態は、その他のいろいろな形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。"