青色LEDと黄色蛍光体とを有する色温度が4000K~6000KのLEDモジュールの前面に設けられたものであって、前記LEDモジュールにより照射する照明光の500nm以下の波長における発光強度を低くするとともに、515nm~570nmの間の波長における発光強度を低くする特性を有し、前記LEDモジュールから照射された照明光を2500K~4000Kの色温度の照明光に変換する樹脂部材を具備したことを特徴する色温度変換装置。前記樹脂部材は、前記照明光の500nm以下の波長を吸収して500nm以下の波長における発光強度を低くする第1の材料と、前記照明光の515nm~535nmの間の波長に吸収特性のピークを有するとともに、吸収特性曲線の半値幅が20nm~30nmである特性を有する第2の材料と、前記照明光の550nm~570nmの間の波長に吸収特性のピークを有するとともに、吸収特性曲線の半値幅が20nm~30nmである特性を有する第3の材料と、をそれぞれ予め決められた濃度で樹脂に混合して構成したことを特徴とする請求項1に記載の色温度変換装置。前記樹脂部材は、前記照明光の500nm以下の波長を吸収して500nm以下の波長における発光強度を低くする第1の材料と、前記照明光の520nm~550nmの間の波長に吸収特性のピークを有するとともに、吸収特性曲線の半値幅が70nm~120nmである特性を有する第4の材料と、をそれぞれ予め決められた濃度で樹脂に混合して構成したことを特徴とする請求項1に記載の色温度変換装置。前記樹脂部材は、前記LEDモジュールの前面に着脱自在に設けられたものであることを特徴とする請求項1から請求項3の何れか1項に記載の色温度変換装置。請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の色温度変換装置と;前記色温度変換装置が前面に配置されるLEDモジュールと;前記LEDモジュールを配設する灯体を備えるとともに、前記色温度変換装置が前記LEDモジュールの前面に配置された状態で着脱自在に設けられた装置本体と;前記LEDモジュールの点灯状態又は消灯状態を制御する点灯装置と;を具備したことを特徴とする照明装置。本発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、簡単な構成で、LEDモジュールにより照射する照明光の色温度を予め決められた色温度まで低くすることのできる色温度変換装置及びこの色温度変換装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。本発明の実施形態に係る色温度変換装置は、青色LEDと黄色蛍光体とを有する色温度が4000K~6000KのLEDモジュールの前面に設けられたものであって、前記LEDモジュールにより照射する照明光の500nm以下の波長における発光強度を低くするとともに、515nm~570nmの間の波長における発光強度を低くする特性を有し、前記LEDモジュールから照射された照明光を2500K~4000Kの色温度の照明光に変換する樹脂部材を具備している。また、本発明の実施形態に係る照明装置は、色温度変換装置と;前記色温度変換装置が前面に配置されるLEDモジュールと;前記LEDモジュールを配設する灯体を備えるとともに、前記色温度変換装置が前記LEDモジュールの前面に配置された状態で着脱自在に設けられた装置本体と;前記LEDモジュールの点灯状態又は消灯状態を制御する点灯装置と;を具備している。本発明の実施形態に係る色温度変換装置及びこの色温度変換装置を用いた照明装置によれば、簡単な構成で、LEDモジュールによる照射する照明光の色温度を予め決められた色温度まで低くすることができる。本実施形態において、特に限定しない限り、用語の定義及び技術的意味は次による。LEDモジュールは、発光素子である青色LEDと黄色蛍光体とを有して構成されたものであるが、これに限定されるものではなく、例えば、LEDの代わりに有機EL等の発光体を用いた発光モジュールであっても良い。LEDモジュールにより照射する照明光の500nm以下の波長における発光強度を低くするとともに、515nm~570nmの間の波長における発光強度を低くする特性とは、前記照明光のそれぞれの波長における発光成分を吸収して各発光スペクトルが低くなる吸収特性であることを意味している。樹脂部材は、このような特性を有して、発光スペクトルを低くすることにより、結果として照明光の色温度を小さくすることができ、照明光の色温度を変更できる色温度変換装置として構成される。樹脂部材は、LEDモジュールの前面に設けられたものであるが、詳しくは、例えばLEDモジュールが設けられる装置本体、あるいはLEDモジュールが設けられる灯体本体に着脱自在または一体的に設けても良い。但し、樹脂部材は、LEDモジュールの前面側に配置される。樹脂部材は、第1~第3の材料、又は第1の材料と第4の材料とをそれぞれ予め決められた濃度で樹脂に混合して構成したものである。この予め決められた各濃度は、樹脂の容量に対して、色温度が4000K~6000KのLEDモジュールの照明光を2500K~4000Kの色温度の照明光に変換して照射するのに適した数値であるが、勿論、所望する波長―発光強度の特性及び照明光の色温度が得られるように適宜変更しても良い。また、樹脂部材は、透光性部材と、拡散透光性部材と、レンズ部材との内、いずれかで構成したものであるがこれに限定されるものではない。また、本実施形態の照明装置は、LEDモジュールを配設する灯体を備えるとともに、色温度変換装置がLEDモジュールの前面に配置された状態で着脱自在に設けられた装置本体と、LEDモジュールの点灯状態又は消灯状態を制御する点灯装置とを有して構成したが、これに限定される物ではなく、例えば灯体本体に色温度変換装置を着脱自在又は一体的に設けた照明器具として構成しても良い。以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。第1の実施形態図1は、本発明の色温度変換装置を備えた照明装置の第1の実施形態に係り、該照明装置の概略構成を示す断面図である。図1に示すように、本実施形態の照明装置2は、例えば、店舗、スタジオや舞台などの演出空間のスポットライト照明に使用されるものであり、図示はしないが横長に形成された複数台の照明器具2Aと、複数の照明器具2Aに応じて複数設けられた色温度変換装置である樹脂部材1とを有して構成される。照明器具2Aは、演出空間全体の均一な照明を行うボーダーライトであり、横長の筐体形状に形成された器具本体3を有する。この器具本体3の内部の底部側には、複数の灯体4が配置され、上部側には各灯体4をそれぞれ点灯させる複数の点灯装置5が配置される。これら複数の灯体4及び複数の点灯装置5は、それぞれ器具本体3の長手方向に沿って並んで配置される図示せず。器具本体3の底面3aには、各灯体4の位置に対応して各灯体4からの光を外部へ放射するための複数の円形の開口部2Bが形成されている。なお、灯体4からの光の照射方向は真下方向よりも少し前方図1中右方向としているため、器具本体3の底面3aが前方の照射方向へ向けて対向するように斜めに形成されている。灯体4は、全て共通の構成であり、一般照明用ダウンライトとして利用することができ、灯体本体6と、この灯体本体6内に配置される光源部7であるLEDモジュール8と、反射体9とを有して構成される。灯体本体6は、例えば、アルミダイカストなどの金属製で構成されたもので、LEDモジュール8を取り付ける円板状の基部10と、この基部10の周辺部から照射方向に向けて拡開する投光開口部11を形成する円筒状の筒部12と、灯体本体6の周面および上面に突設された複数の放熱フィン13とを有する。この灯体本体6は、図示しない取付構造によって器具本体3内に取り付けられている。LEDモジュール8は、例えば、熱伝導性に優れたアルミニウムなどの金属、あるいはセラミックスなどの材料で形成されたモジュール基板14を有する。このモジュール基板14の前面に配線パターンが形成され、この配線パターン上に複数のLED15が電気的に接続されて実装されている。LED15は、例えば、LEDチップが搭載された接続端子付きのSMDSurfaceMountDeviceパッケージを用いている。このSMDパッケージは、パッケージ内に例えば青色光を発する青色LEDチップが配置され、この青色LEDチップを、青色LEDチップからの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する黄色の蛍光体が混入された例えばシリコーン樹脂などの蛍光体層で覆って構成される。従って、蛍光体層の表面が発光面となり、この発光面から白色系の光を放射する。なお、モジュール基板14の前面に、複数のLEDチップであるLEDを実装し、複数のLEDを覆って蛍光体層を形成するCOBChipOnBoardモジュールで構成しても良い。反射体9は、LED15毎に、各LED15から放射する光の配光を制御する反射面領域が設けられている例えば図4参照。本実施形態では、図1に示すように、器具本体3の底面3aには、器具本体3の各開口部2Bの位置に対応して、色温度変換装置を構成する板状の樹脂部材1を灯体4の投光開口部11を覆って配置する複数の樹脂部材配置部16がそれぞれ配設されている。すなわち、照明装置2は、複数の樹脂部材配置部16を備えたことにより、色温度変換装置を構成する樹脂部材1の着脱が可能となる。図1~図3に示すように、各樹脂部材配置部16は、器具本体3の底面3aで各開口部2Bの両側位置及び後側位置にそれぞれ取り付けられる保持枠17と、器具本体3の底面3aから離間して保持枠17上に取り付けられる保持板18とを有する。保持板18は、各樹脂部材配置部16に共通で一体に設けられ、各樹脂部材配置部16の位置で器具本体3の底面3aの開口部2Bに対向して円形の開口部19が形成されている。保持板18の開口部19は、例えば、器具本体3の底面3aの開口部2Bと同径で同一軸線を中心として形成されているが、径については異なっていても良い。各樹脂部材配置部16において、器具本体3の底面3aと両側の保持枠17と保持板18との間の前端部には、樹脂部材1を直接差込可能とする差込口20が形成されている。また、この差込口20の奥側で器具本体3の底面3aと両側の保持枠17と保持板18との間には、樹脂部材1を差込口20から着脱可能に収納する樹脂部材収納部21が形成されている。保持板18の前端には、器具本体3から離反するように傾斜して樹脂部材1の着脱を容易にするためのガイド部24が形成されている。このガイド部24を含む保持板18の前端中央に、樹脂部材収納部21に収納された樹脂部材1の一部が露出して樹脂部材1の着脱を容易にするための切欠部25が形成されている。なお、本実施形態において、樹脂部材1を樹脂部材配置部16により照明装置2に着脱自在に設けられる構成について説明したが、これに限定されるものではなく、例えばLEDモジュール8が設けられる灯体本体6、あるいは器具本体3に一体的に設けても良い。また、灯体本体6に樹脂部材1を着脱する構成としても良い。具体的には、図4の変形例に示すように、灯体4は、灯体4の投光開口部11を覆って、すなわち灯体4の投光開口部11内で反射体9の前面側を覆って、灯体本体6に着脱可能に取り付けられる透光性カバー30を有する。この透光性カバー30は、例えば透光性を有する樹脂材料によって形成されており、円形状のカバー部31と、このカバー部31の周辺部の複数箇所であって3箇所に設けられて灯体本体6に着脱可能に係止される係止部32とを有する。係止部32には、カバー部31の背面側、つまり投光開口部11の開口側に対して反対側に突出する係止爪部34と、カバー部31の前面側、つまり投光開口部11の開口側に突出する操作部35とが設けられ、これら係止爪部34と操作部35とがカバー部31との連結部分を支点として一体的にカバー部31の径方向に動くように構成されている。そして、透光性カバー30を取り付ける際、カバー部31上に樹脂部材1を配置することにより、樹脂部材1を反射体9と透光性カバー30との間に挟み込んで配置する。透光性カバー30の各係止爪部34は、灯体本体6の内壁面に設けられる、例えば突部あるいは凹部や溝部等の被係止部に係止される。また、樹脂部材1の交換の際には、各操作部35を操作して係止爪部74を灯体本体6の被係止部から外すことにより、透光性カバー30とともに樹脂部材1を灯体本体6から外すことができる。このように、反射体9と透光性カバー30との間が樹脂部材1を配置する樹脂部材配置部16として構成されることにより、図1~図3に示す保持枠17や保持板18を不要にでき、構成を簡素化できる。また、係止爪部34を省略し、樹脂部材1を反射体9の前面側に配置し、筒部12で保持するようにしても良い。なお、透光性カバー30自体を、後述する特性を有する樹脂部材1として構成しても良い。次に、本実施形態の色温度変換装置を構成する樹脂部材の具体的な構成について図1、図4、図5、図6を用いて説明する。本実施形態において、照明装置2は、前記したように色温度変換装置である樹脂部材1を有しており、この樹脂部材1は、LEDモジュール8により照射する照明光の波長の500nm以下の波長における発光強度と、照明光の515nm~570nmの間の波長における発光強度とを低くする特性を有している。図5は、樹脂部材1の透過率データを示す吸収特性曲線グラフである。樹脂部材1は、例えば、アクリル樹脂あるいはポリカーボネート樹脂に、後述する第1~第3の材料をそれぞれ予め決められた濃度で混合して構成した板状の部材である。第1の材料は、LEDモジュール8からの照明光の500nm以下の波長を吸収して500nm以下の波長における発光強度を低くする特性を有する材料である。本実施形態の第1の材料は、例えば410nmおよび450nm付近に吸収ピークを有しているが500nm以下の波長を吸収できる構成であれば特に限定されず、例えばピークを有していなくてもよいしなだらかに傾斜する吸収特性であっても良い。第2の材料は、LEDモジュール8からの照明光の515nm~535nmの間の波長に吸収する吸収特性のピークを有して515nm~535nmの間の波長における発光強度を低くするとともに、吸収特性曲線の半値幅が20nm~30nmである特性を有する。また、第3の材料は、LEDモジュール8からの照明光の550nm~570nmの間の波長に吸収する吸収特性のピークを有して550nm~570nmの間の波長における発光強度を低くするとともに、吸収特性曲線の半値幅が20nm~30nmである特性を有する。本実施形態においては、樹脂部材1に用いられる樹脂として、ポリカーボネート樹脂を用い、このポリカーボネート樹脂に、前記第1~第3の材料を混合して、例えば厚さ2mmの板状に形成した。この場合のポリカーボネートの容量に対する第1~第3の材料の各濃度を下記に示す。第1の材料は、照明光の450nmの波長に吸収特性のピークを有して発光強度を低くするもので、ポリカーボネート樹脂の容量に対して、34ppmの濃度とした。第2の材料は、照明光の525nmの波長に吸収特性のピークを有して発光強度を低くするもので、ポリカーボネート樹脂の容量に対して、7ppmの濃度とした。第3の材料は、照明光の560nmの波長に吸収特性のピークを有して発光強度を低くするもので、ポリカーボネート樹脂の容量に対して、16ppmの濃度とした。そして、このように構成された樹脂部材1を、図1に示すように樹脂部材配置部16によって照明装置2に装着してLEDモジュール8の発光面を発光させて光を放射させた。このとき、実際に得られた照明光の波長-発光強度の関係を示すグラフを図6に示す。図6中の横軸は、照明光の波長nmを示し、図6中の縦軸は、発光強度を示している。なお、図6中において実線は、樹脂部材1が装着されていない場合のLEDモジュール8からの照明光を示し、図6中に示す破線は、本実施形態の樹脂部材1を装着した場合の照明光を示している。図6中の実線に示すように、色温度変換装置である樹脂部材1を装着していない場合、青成分を示す450nm近傍に発光強度のピークがあり、緑成分を示す560nm近傍に発光強度のピークがある特性を有し、色温度が4999Kで、平均演色評価数Raが72である。一方、色温度変換装置である樹脂部材1を装着した場合には、樹脂部材1を介して放射された照明光は、図6中破線に示すように、約450nmの波長における発光強度が低くなっており、この特性は、樹脂部材1に含まれる500nm以下の波長の光を吸収する前記第1の材料によって得られたものである。また、樹脂部材1を介して放射された照明光は、図6中破線に示すように、480nm~700nmの波長の間を見ると、540nmと600nmあたりに2つのピークを有しており、600nm以下の波長域において、実線で示す発光強度スペクトルに対して全体的に発光強度が低くなっている。つまり、図6の実線で示す発光強度の照明光に対して、525nmに吸収ピークを有し、吸収特性曲線の半値幅が20nm~30nmの第2の部材と、560nmに吸収ピークを有し吸収特性曲の半値幅が20nm~30nmの第3の部材によって図6中の破線で示す発光強度スペクトルが得られる。また、実線の発光強度では主に黄色蛍光体に由来する570nm近傍の発光強度ピークを有し、480nm~700nmに広がる発光強度スペクトルが存在するが、点線の発光強度では樹脂部材1によって長波長側のピーク波長が600nmへ、すなわち長波長側へシフトされている。換言すると、黄色蛍光体に由来する発光強度ピークよりも短波長側の515nm~570nmに吸収ピークを有する樹脂材料を用いることによって、黄色蛍光体に由来する480nm~700nmにおける発光強度スペクトルを制御し長波長側のピーク波長を制御していることがわかる。そして、このような本実施形態により色温度が3069K、平均演色評価数Raが84のほぼ電球色の照明光が得られた。また、Ra=100に近いほど演色性がよく、色を忠実に再現する基準である平均演色性評価数Raが84であるので、本実施形態の樹脂部材1によって得られた照明光は単に色温度を低くしただけでなく、演色性も良好である。このように、本実施形態の照明装置2は、樹脂部材1によって、色温度が4999Kの白色LEDモジュール8の照明光をほぼ電球色の3069Kの色温度の照明光に変換して照射することができる。なお、本実施形態において、LEDモジュール8の照明光の色温度は、4000K~6000Kの範囲内であるが、樹脂部材1における第1~第3の材料の濃度を適宜調整することにより、LEDモジュール8の照明光を2500K~4000Kの範囲内の色温度に変換して照射することも可能である。従って、第1の実施形態によれば、簡単な構成で、LEDモジュールによる照射する照明光の色温度を予め決められた色温度まで低くすることのできる色温度変換装置1及びこの色温度変換装置1を用いた照明装置2を実現できる。第2の実施形態図7は、第2の実施形態の樹脂部材1の透過率データを示す吸収特性曲線グラフ、図8は、第2の実施形態の照明装置に係り、色温度変換装置を装着した場合のLEDモジュールによる照明光の波長と発光強度との関係を示すグラフである。第2の実施形態の照明装置2は、第1の実施形態の照明装置と略同様に構成されているが、照明光の515nm~570nmの間の波長については、この波長に対応する発光強度を、2つの材料を用いて低くするのではなく、1つの材料によって低くするように構成した樹脂部材1を有している。色温度変換装置である樹脂部材1を装着していない場合、照明装置2からの照明光は、LEDモジュール8により放射された光であって、色温度が約4500Kで、平均演色評価数Raが約85である。樹脂部材1は、例えば、アクリル樹脂あるいはポリカーボネート樹脂に、後述する第1の材料及び第4の材料をそれぞれ予め決められた濃度で混合して構成した板状の部材である。第1の材料は、LEDモジュール8からの照明光の500nm以下の波長に吸収する吸収特性のピークを有して500nm以下の波長における発光強度を低くする特性を有する材料である。第4の材料は、図7に示すように520nm~550nmの波長に吸収ピークを有して透過率曲線の半値幅が70nm~120nmと広い特性を有する。本実施形態においては、樹脂部材1に用いられる樹脂として、ポリカーボネート樹脂を用い、このポリカーボネート樹脂に、前記第1の材料及び第4の材料を混合して、例えば厚さ2mmの板状に形成した。この場合のポリカーボネートの容量に対する第1の材料及び第4の材料の各濃度を下記に示す。第1の材料は、照明光の450nmの波長に吸収特性のピークを有して500nm以下の波長の光の発光強度を低くするもので、ポリカーボネート樹脂の容量に対して、34ppmの濃度とした。第4の材料は、照明光の525nmの波長に吸収特性のピークを有して480nm~600nmの波長の光の発光強度を低くするもので、ポリカーボネート樹脂の容量に対して、7.5ppmの濃度とした。そして、このように構成された樹脂部材1を、図1に示すように樹脂部材配置部16によって照明装置2に装着してLEDモジュール8の発光面を発光させて光を放射させた。このとき、実際に得られた照明光の波長-発光強度の関係を示すグラフを図8に示す。図8中の横軸は、照明光の波長nmを示し、図8中の縦軸は、発光強度を示している。なお、図8中において実線は、樹脂部材1が装着されていない場合のLEDモジュール8からの照明光を示し、図8中に示す破線は、本実施形態の樹脂部材1を装着した場合の照明光を示している。色温度変換装置である樹脂部材1を装着していない場合、照明装置2からの照明光は、LEDモジュール8により放射された光であって、図5中の実線に示すように、青成分を示す450nm近傍に発光強度のピークがあり、緑成分を示す560nm近傍に発光強度のピークある特性を有し、色温度が4501Kで、平均演色評価数Raが86、特殊演色性評価数R9が45である。一方、色温度変換装置である樹脂部材1を装着した場合には、樹脂部材1を介して放射された照明光は、図8中破線に示すように、450nmの波長における発光強度が低くなっている。すなわち、この特性は、前記第1の実施形態と同様に、樹脂部材1に含まれる前記第1の材料によって得られたものであり、図8に示すように、500nmの波長における発光強度が低くなる。なお、前述したように第1の材料は450nmに吸収特性のピークを有しているが、500nm以下の青色光をカットすることができればピーク波長、透過率曲線の半値幅は所望の材料を使用することができる。また、樹脂部材1を介して放射された照明光は、図7に示すように、吸収特性曲線データの470nm~600nmの波長の間を見ると、525nm付近に1つのピークを有して透過率曲線の半値幅が70nm~120nmとなっている。すなわち、この特性は、樹脂部材1に含まれる前記第4の材料によって得られたものであり、照明光の525nmの波長に吸収特性のピークを有していることにより、図8に示すように、480nm~600nmの範囲の発光強度が低下している。また、実線の発光強度では主に黄色蛍光体に由来する570nm近傍の発光強度ピークを有し、480nm~700nmに広がる発光強度スペクトルが存在するが、点線の発光強度では樹脂部材1によって長波長側のピーク波長が600nmへ、すなわち長波長側へシフトされている。換言すると、黄色蛍光体に由来する発光強度ピークよりも短波長側の515nm~570nmに吸収ピークを有する樹脂材料を用いることによって、黄色蛍光体に由来する480nm~700nmにおける発光強度スペクトルを制御し長波長側のピーク波長を制御していることがわかる。そして、このような本実施形態の波長-発光強度特性を有する照明光の色温度は、色温度が2950Kで、平均演色評価数Raが89、特殊演色評価数R9が41である。また、平均演色性評価数Raが第1の実施形態よりも高い89になり、また特殊演色評価数R9は41とあまり変わらずに赤成分を確保しているので、本実施形態の樹脂部材1によって得られた照明光は単に色温度を低くしただけでなく、演色性も良好である。このように、本実施形態の照明装置2は、樹脂部材1によって、色温度が4501KのLEDモジュール8の照明光をほぼ電球色の2950Kの色温度の照明光に変換して照射することができる。従って、第2の実施形態によれば、照明光の515nm~570nmの間の波長に対応する発光強度を2つの材料ではなく、1つの材料によって低くするように構成した樹脂部材1を用いた場合でも、前記第1の実施形態と同様の効果が得られ、さらに、樹脂部材1の材料の削減によってコスト的にも低減できる。なお、第1及び第2の実施形態において、樹脂部材1は、例えば2mmの板状に形成したものとして説明したが、これに限定されるものではなく、耐光性を確保するためにはある程度の厚みを有して形成することが望ましい。勿論、この樹脂部材1の厚みに合わせて樹脂部材配置部16を形成すれば良い。本発明は、上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変、実施形態及び変形例間の置換、組合せ等が可能である。