"本体の底面を構成するベースと、ベースに取付けられ本体の前面及び左右側面部を構成する外胴と、本体内を圧縮機が配置された機械室と室外熱交換器と送風ファンとが配置された熱交換室とに区画する仕切板と、前記機械室と前記熱交換室とに跨がるように前記仕切板上に固定された電装ユニットとから構成された空気調和機の室外機において前記電装ユニットは、電装基板と、前記電装基板を保持する枠体状に形成された基板ホルダと、前記電装基板の前記熱交換室側の側面及び下面とを覆い前記機械室側に開口部を備える下面プレートとからなり、前記基板ホルダの前記熱交換室側の周縁に前記基板側となる内周壁と、前記熱交換室側となる外周壁と、前記内周壁と前記外周壁とを接続する底面とからなる配線挿通溝を形成し、配線挿通溝の下部に、前記内周壁に開口した流入口と、前記下面プレートの前記熱交換室に面して開口された通気孔とを結ぶ通気通路を形成したことを特徴とする空気調和機の室外機。ヒートシンクと、これを支持する基板ホルダの底面との間に横方向の隙間と縦方向の隙間を設け、断面L字形状の空気通路を形成している為、電装ユニットの小型化が困難になるという問題があった。本発明は、上記課題を解決するため、本体の底面を構成するベースと、ベースに取付けられ本体の前面及び左右側面部を構成する外胴と、本体内を圧縮機が配置された機械室と室外熱交換器と送風ファンとが配置された熱交換室とに区画する仕切板と、前記機械室と前記熱交換室とに跨がるように前記仕切板上に固定された電装ユニットとから構成された空気調和機の室外機において、前記電装ユニットは、電装基板と前記電装基板を保持する枠体状に形成された基板ホルダと、前記電装基板の前記熱交換室側の側面及び下面とを覆い前記機械室側に開口部を備える下面プレートとからなり、前記基板ホルダの前記熱交換室側の周縁に前記基板側となる内周壁と、前記熱交換室側となる外周壁と、前記内周壁と前記外周壁とを接続する底面とからなる配線挿通溝を形成し、配線挿通溝の下部に、前記内周壁に開口した流入口と、前記下面プレートの前記熱交換室に面して開口された通気孔とを結ぶ通気通路を形成した構成となっている。本発明によれば、基板ホルダの配線挿通溝の下部に、空気が流通できる通気経路を形成したことにより、機械室側から流入した空気により、電装基板全体を冷却できるようにするとともに、配線挿通溝下部のデッドスペースを有効利用して省スペース化を行なえるようになっている。以下、本発明の実施の形態を、添付図面に基づいた実施例として詳細に説明する。本発明による空気調和機の室外機は、図1の外観斜視図で示すように、左右一対の脚体1aを備えたベース1と、ベース1を覆う外胴とからなっている。外胴はベース1の前面に設けられた前面パネル2と、ベース1の左側に設けられた左側パネル26と、ベース1の右側に設けられた右側パネル3と、これら前面パネル2と右側パネル3と左側パネル26の上面を覆う天板4とからなっている。右側パネル3は上部に把手8を備えるとともに、配管カバー7が着脱自在に装着できるようになっている。前面パネル2には吹出口5が形成されており、吹出口5を覆うようにファンガード5aが取付けられている。次に、内部構成について説明する。図2で示すように、底面を構成するベース1上は仕切板8により機械室9と熱交換室10とに区画されている。機械室9には圧縮機11及びアキュームレータ12が配置され、熱交換室10にはL字状に形成された室外熱交換器13と送風ファン15とが配置されている。室外熱交換器13は平行して並べられた多数のフィンとフィンに直交するように配設された伝熱管とからなり、送風ファン15はベース1に立設された支持台14に取付けられた図示しないファンモータに軸支されている。また、機械室9と熱交換室10とに跨がるように、仕切板8上には電装ユニット16が配置されている。電装ユニット16により、圧縮機11及びファンモータが駆動されるようになっている。次に、電装ユニット16について図3及び図4を用いて説明する。電装ユニット16は、電装基板18と、電装基板18を支持する基板ホルダ17と、基板ホルダ17を上面から覆うシールドプレート19と、電装基板18に搭載された複数の大容量コンデンサ等の電装品を保護するように下面を覆う下面プレート20と、ヒートシンク21とからなるとともに、電装ユニット16の一側下部には、端子台ホルダ23と、端子台ホルダ23に支持された端子台24が設けられている。基板ホルダ17は樹脂材からなり枠体状に形成されている。基板ホルダ17に支持される電装基板18は、下面に多数の電装品を搭載し、上面はパターン面となっている。シールドプレート19は薄い板金材からなり、周囲に下方に折曲されたフランジ19aを備えるとともに、フランジ19aに係止片19bを備えており、係止片19bを基板ホルダ17に係止させることにより、シールドプレート19は基板ホルダ17に装着されるようになっている。シールドプレート19は電装基板18のパターン面に塵埃や水滴が落下することを防止するとともに、電装基板18から発生する電磁波の室外機外部への漏洩を防止するようになっている。ヒートシンク21は伝熱性に優れたアルミニウムから形成され、矩形状に形成された基体21aと基体21aに立設された複数の放熱用フィン21bとからなっている。電装基板18の下面には、熱交換室10側にインバータ回路が設けられ、機械室9側には、その他の制御回路が設けられている。電装基板18のインバータ回路から発生した熱は、ヒートシンク21に伝熱され放熱用フィン21bにより周囲に放熱されるようになっている。下面プレート20は板金からなり、平面状の底面部20a及び上面部20bと、これら底面部20aと上面部20bとを接続する垂直状の中間部20cとにより形成されている。上面部20bの端部は折曲されて後面板20dが形成され、上面部20bと底面部20aの両側は折曲されて側板20eが形成されている。下面プレート20の中間部20cには,複数の切り起こしにより第一通気孔20gが形成され、上面部20bにはヒートシンク21の放熱用フィン21bが通過する矩形状の通過孔20fが形成されるとともに、後面板20dと通過孔20fの間には第二通気孔20hが穿設されている。端子台ホルダ23は板金からなり、端子台24を固定する斜面となった端子台固定部23aと、端子台固定部23aの上部両側に形成され、螺子孔を穿設した一対の取付片23bとからなっている。図示しない室内機からの配線は端子台24を介して電装基板18に接続されるようになっている。次に、基板ホルダ17の構成について詳述する。枠体状に形成された基板ホルダ17は、図5の斜視図に示すように、外周側を囲う外周壁17aと、内周側を囲う内周壁17bとにより二重壁構造を有している。熱交換室10側の外周壁17aと内周壁17bとの間には、配線25が挿通する配線挿通溝17fが形成されている。本体前面側となる外周壁17aと内周壁17bとの間には配線挿通溝17rが形成されている。配線挿通溝17fと配線挿通溝17rに配置される配線25は電装基板18と送風ファン15を駆動する図示しないファンモータとを接続するようになっている。外周壁17aの機械室9側には、前述した端子台ホルダ23の取付片23bに対応した一対の端子台ホルダ固定部17jが形成されており、端子台ホルダ固定部17jに穿設された図示しない螺子挿通孔に螺子が挿通され、取付片23bの螺子孔に螺合されることにより端子台ホルダ23は基板ホルダ17に固定されるようになっている。内周壁17bの中央部には中央梁17eが架設されており、中央梁17eにより内周壁17b内部は、電装基板18が配置される第一開口部17cとヒートシンク21が配置される第二開口部17dとに区画されている。第一開口部17cに対応して内周壁17bには、係止片17kが形成されており、係止片17kに電装基板18の両側縁が係止することにより、電装基板18は基板ホルダ17に支持されるようになっている。また、中央梁17eには螺子孔を穿設した基板固定部17hが設けられており、基板固定部17hにより電装基板18は基板ホルダ17に固定されるようになっている。第二開口部17dを形成する内周壁17bから外周壁17aにかけて、配線25が挿通する配線挿通溝17fの下部には後述する通気通路17sが形成されており、内周壁17bには底面部20a側から流入した空気が通気通路17sへ流入する流入口17gが複数開口されている。流入口17gから通気通路17sに流入した冷却空気は、後述する下面プレート20の第二通気孔20hから熱交換室10側に放出されるようになっている。次に、ヒートシンク21について説明する。図6Aの電装ユニット16の断面図で示すように、基板ホルダ17には電装基板18が固定されるとともに、第二開口部17dに、放熱用フィン21bが下向きとなるようにヒートシンク21が配置され、基体21aが基板ホルダ17に固定されるようになっている。また、下面プレート20が基板ホルダ17の下面に装着されるようになっている。次に、冷却空気の流れについて説明する。機械室9から下面プレート20の開口部に流れ込んだ冷却空気は、図6Aの矢印で示すように、電装基板18に搭載された多数の電装品を冷却するようになっている、また、冷却空気の一部は下面プレート20の底面部20aに沿って流れ、図6BのA部詳細で示すように、中間部20cに形成された第一通気孔20gから熱交換室10側に放出されるようになっている。基板ホルダ17の通気通路17sは、図6Bに示すように、配線挿通溝17fの底面を形成する上部壁17nと、内周壁17bと、後面板20dとで構成されている。また、内周壁17bには上部壁17nに沿って外周壁17a側に延出された下部壁17mが形成されている。基板ホルダ17外周面の上部壁17n下部は開放されているが、下面プレート20の後面板20dにより覆われている。上部壁17nと下部壁17mの間を通過した冷却空気は流れを下方に偏向されるようになっている。また、下方に流れを偏向された冷却空気は下面プレートの第二通気孔20hに向かうようになっている。このように、通気通路17sを形成した為、第二通気孔20hから水滴が逆流してきても、流入口17gから電装基板18側への水滴の侵入を防止することができる。下面プレート20の第一通気孔20gに流れる冷却空気の一部は、図6Bの矢印で示すように電装基板18とヒートシンク21の基体21aとの間に形成された空間を通り流入口17gから通気通路17sに流入する。通気通路17sに流入した水平方向に流れる冷却空気は、前述したように基板ホルダ17の外周側を覆う下面プレート20の後面板20dに衝突して流れ方向を下方に偏向され、下部壁17mと後面板20dとの間に形成された隙間を通過し、下面プレート20の第二通気孔20hから熱交換室10側に放出されるようになっている。冷却空気が、下面プレート20の第一通気孔20gから放熱用フィン21bを冷却しながら熱交換室10に放出されるとともに、基板ホルダ17の配線挿通溝17fの下部に形成された通気通路17sを介して下面プレート20の第二通気孔20hから放熱用フィン21bを冷却しながら熱交換室10に放出されることにより、電装ユニット16内での冷却空気の淀みを防止して電装基板18及び電装基板18に搭載された電装品を効率的に冷却することができるようになっている。"