基台部と該基台部から突出する凸部とを含む雄型と、前記基台部から前記凸部の突出方向に伸縮自在に取り付けられた支持体と、該支持体に支持されたストリッパプレートと、前記雄型に対向する面である対向面を含む型本体に前記凸部が挿抜可能な凹部が形成された雌型とを有する基板剪断装置を用い、前記凸部の頂面及び前記ストリッパプレートの一方の面であって前記頂面と面一に形成された載置面の両方にまたがって基板を載置する載置工程と、前記雌型と前記雄型とを相対的に近接させ、前記型本体の前記対向面で前記ストリッパプレートを前記基台部方向に押しつけて前記支持体を圧縮するとともに、前記凸部を前記凹部に差し込むことで前記基板を剪断し、前記基板を前記凸部上の内側板と前記ストリッパプレート上の外側板とに分割する剪断工程と、前記雌型と前記雄型とを相対的に離間させる離間工程と、再び前記雌型と前記雄型とを相対的に近接させ、前記凸部を前記凹部に差し込んで前記凸部上にある前記内側板の剪断箇所のバリを除去する除去工程とを備えた基板剪断方法であって、前記離間工程は、前記対向面を露出させて行われ、前記除去工程は、前記雌型の前記凹部のエッジが前記凸部上にある内側板の側面を通過するまで前記対向面を露出させたまま行われることを特徴とする基板剪断方法。前記離間工程にて、前記雄型に対する前記雌型の離間速度よりも前記支持体の伸長速度を遅くし、前記対向面を露出させることを特徴とする請求項1に記載の基板剪断方法。前記除去工程の後、再び前記雌型と前記雄型とを相対的に離間させ、前記支持体を伸長させたときに前記ストリッパプレート上の前記外側板の剪断面に形成されたバリで前記内側板を引っかけて、前記内側板を前記凸部から離間させることを特徴とする請求項1に記載の基板剪断方法。請求項1~3のいずれかに記載の基板剪断方法に用いる基板剪断装置であって、前記支持体は低反発ウレタン又は油圧ダンパーで形成されていることを特徴とする基板剪断装置。請求項1~3のいずれかに記載の基板剪断方法に用いる基板剪断装置であって、前記支持体の伸縮速度を制御できる制御装置をさらに備えたことを特徴とする基板剪断装置。前記基板は導体パターンが形成されたプリント基板であることを特徴とする請求項1に記載の基板剪断方法を用いたプリント基板の製造方法。請求項6に記載のプリント基板の製造方法を用いて製造されたプリント基板。本発明は、基板を剪断する際に、一つの金型のみでバリの発生を確実に防止することができる基板剪断方法及び装置を提供する。本発明では、基台部と該基台部から突出する凸部とを含む雄型と、前記基台部から前記凸部の突出方向に伸縮自在に取り付けられた支持体と、該支持体に支持されたストリッパプレートと、前記雄型に対向する面である対向面を含む型本体に前記凸部が挿抜可能な凹部が形成された雌型とを有する基板剪断装置を用い、前記凸部の頂面及び前記ストリッパプレートの一方の面であって前記頂面と面一に形成された載置面の両方にまたがって基板を載置する載置工程と、前記雌型と前記雄型とを相対的に近接させ、前記型本体の前記対向面で前記ストリッパプレートを前記基台部方向に押しつけて前記支持体を圧縮するとともに、前記凸部を前記凹部に差し込むことで前記基板を剪断し、前記基板を前記凸部上の内側板と前記ストリッパプレート上の外側板とに分割する剪断工程と、前記雌型と前記雄型とを相対的に離間させる離間工程と、再び前記雌型と前記雄型とを相対的に近接させ、前記凸部を前記凹部に嵌め込んで前記凸部上にある内側板の剪断箇所のバリを除去する除去工程とを備えた基板剪断方法であって、前記離間工程は、前記対向面を露出させて行われ、前記除去工程は、前記雌型の前記凹部のエッジが前記凸部上にある内側板の側面を通過するまで前記対向面を露出させたまま行われることを特徴とする基板剪断方法を提供する。好ましくは、前記離間工程にて、前記雄型に対する前記雌型の離間速度よりも前記支持体の伸長速度を遅くし、前記対向面を露出させる。好ましくは、前記除去工程の後、再び前記雌型と前記雄型とを相対的に離間させ、前記支持体を伸長させたときに前記ストリッパプレート上の前記外側板の剪断面に形成されたバリで前記内側板を引っかけて、前記内側板を前記凸部から離間させる。また、本発明は、基板剪断方法に用いる基板剪断装置であって、前記支持体は低反発ウレタン又は油圧ダンパーで形成されていることを特徴とする基板剪断装置を提供する。また、本発明は、基板剪断方法に用いる基板剪断装置であって、前記支持体の伸縮速度を制御できる制御装置をさらに備えたことを特徴とする基板剪断装置を提供する。さらに、本発明は、基板は導体パターンが形成されたプリント基板であることを特徴とするプリント基板の製造方法と、これを用いて製造されたプリント基板を提供する。本発明によれば、離間工程にて、対向面を露出させ、この露出した状態で除去工程を行う。除去工程では、露出した状態にある雌型のエッジ刃が凸部上の内側板の側面にあるバリを除去する。したがって、確実に内側板のバリを除去することができる。バリを確実に除去できるので内側板と外側板とを容易に分割できる。また、バリを除去するための金型が一つのみで足りるので、作業が簡単であり、費用も削減できる。また、対向面が露出しているので、剪断時に外側板上に落下した基板粉が対向面によって圧縮されることはなく、エア等による清掃でこの基板粉を容易に除去できる。また、離間工程において、雄型に対する雌型の離間速度よりも支持体の伸長速度を遅くしているため、雌型の対向面が露出する。これにより、次なる除去工程で対向面と凹部の境目であるエッジも露出することになり、確実に内側板のバリを除去することができる。また、外側板に形成されたバリで内側板を凸部から離間させ持ち上げることができるので、いわゆるプッシュバックがされることはなく、内側板と外側板との分離作業が容易となる。また、支持体を低反発ウレタン又は油圧ダンパーで形成することで、外部からの制御を必要とせずに支持体のみが有する伸縮速度で雌型の離間速度よりも遅くすることができる。したがって、簡単な構造で内側板のバリを除去することができる。この伸縮速度の制御は、制御装置を別に備えることによっても実現できる。また、内側板の剪断面からはバリが除去されているので、予め凸部に載置された基板がプリント基板の場合、その後の工程にてバリを除去する作業を施す必要はなく、そのまま製品として用いることも可能である。このため、信頼性の高いプリント基板を製造することができる。本発明に係る基板剪断装置1は、金型からなる雄型2と雌型3とを備えている。雄型は基台部2aとこの基台部2aから突出する凸部2bとを有している。基台部2aには、支持体4が取り付けられている。この支持体4は、長手方向に伸縮自在であり、基台部2aに対して凸部2bの突出方向に取り付けられている。支持体4の上側には、ストリッパプレート5が配され、このストリッパプレート5は支持体4に支持されている。初期状態では、凸部2bの頂面図1では上面とストリッパプレート5の一方の面図1では上面は面一である。一方で、雌型3は型本体3cからなり、雄型2に対向した位置に配設される。型本体3cには凹部3bが形成されている。凹部3b以外の部位を形成する雄型に対向する面は対向面3aとして形成されている。雌型3あるいは雄型2が上下移動することで、凸部2bは凹部3bに対して挿抜可能である。このような装置1を用いて基板Wを剪断する場合、以下のようにして行う。まず、図1に示すように、載置工程を行う。この載置工程では、基板Wを凸部2b上に載置して行う。このとき、基板Wは、凸部2bの頂面と面一なストリッパプレートの一方の面にまたがるように載置される。次に、図2に示すように、剪断工程を行う。この剪断工程では、雌型3と雄型2とを相対的に近接させて行われる。図2では、雌型3を矢印A方向に下降させて雄型2に近接させている。このとき、雌型3型本体3cの対向面3aが基板Wに当接し、さらに雌型3が下降することで、凹部3bのエッジ3dにて基板Wを剪断し、そのままストリッパプレート5を押し下げる。これにより、支持体4は圧縮され、凸部2bは凹部3bに差し込まれる。剪断された基板Wは、凸部2b上の内側体W1とストリッパプレート5上の外側体W2とに分割される。この剪断工程による基板Wの剪断は、雌型3と雄型2との噛み合いによって引きちぎられるような形となるので、内側体W1及び外側体W2の剪断面にはバリが発生した状態である。次に、図3に示すように、離間工程を行う。この離間工程では、雌型3と雄型2とを相対的に離間させて行われる。図3では、雌型3を矢印B方向に上昇させて雄型2から離間させている。なお、上述した雌型3の下降図2参照及び上昇は、サーボプレス機等を用いて行われる。このとき、雌型3の対向面3aを露出させるようにして雌型3は上昇される。すなわち、離間工程で、対向面3aと外側板W2との間には空間が形成される。このような対向面3aの露出は、支持体4の伸長速度を雌型3の上昇速度離間速度よりも遅くすることにより実現できる。支持体4の伸長速度の低速化は、例えば支持体4を低反発ウレタン又は油圧ダンパーで形成することによって行われる図4では低反発ウレタンからなる弾性体を用いた例を示している。低反発ウレタン又は油圧ダンパーで形成することで、外部からの制御を必要とせずに支持体4のみが有する伸縮速度で雌型2の離間速度よりも遅くすることができる。このように、従来支持体として用いられていた硬質のバネから支持体4を変更するだけでよいので、既存の装置に容易に適用できる。なお、油圧ダンパーを用いる場合は、ストリッパプレート5の加工時には素早く下降し、上昇時にゆっくりと上昇するように作動油の流量制御弁を調節できるものを使用する。あるいは、支持体4の伸縮速度を制御できる制御装置不図示を用いてもよい。制御装置は、例えばエアや油圧のシリンダを用い、上昇時にシリンダに対して作動圧を与えるような機構を有するものを利用できる。そして、図4に示すように、除去工程を行う。この除去工程では、再び雌型3と雄型2とを相対的に近接、すなわち雌型3を矢印A方向に下降させて行われる。このとき、エッジ3dにより内側板W1の側面剪断面にあるバリが除去される。具体的には、雌型3の下降に伴い、凸部2bが凹部3bに再び差し込まれる。これとともに、エッジ3dが内側板W1の側面に当接しながら下降する。エッジ3dが内側板W1の側面を通過し終えるまで、対向面3aは露出されたままである。すなわち、支持体4の伸長速度は、離間工程で雌型3が上昇し、さらに下降してエッジ3dが内側板W1の側面を通過し終えるまで対向面3aが露出されたままの状態を維持できる速度である。このように、離間工程にて、対向面3aを露出させ、この露出した状態で除去工程を行い、除去工程では、露出した状態にある雌型のエッジ刃3dが凸部2b上の内側板W1の側面にあるバリを除去する。したがって、確実に内側板W1のバリを除去することができる。具体的には、離間工程において、雄型2に対する雌型3の離間速度よりも支持体4の伸長速度を遅くしているため、対向面3aと外側板W2との密着が失われ、雌型3の対向面3aが露出する。これにより、次なる除去工程で対向面3aと凹部3bの境目であるエッジ3dも露出することになり、サーボプレス機による振動を加えた際、エッジ3dが直接内側板W1に当接し、確実に内側板のバリを除去する削り落とすことができる。また、バリを確実に除去できるので内側板W1と外側板W2とを容易に分割できる。また、バリを除去するための金型が一つのみで足りるので、作業が簡単であり、金型費用やプレス費用も削減できる。また、対向面3aが露出しているので、剪断時に外側板W2上に落下した基板粉が対向面3aによって圧縮されることはなく、エア等による清掃でこの基板粉を容易に除去できる。上記除去工程終了後、雌型3を矢印B方向に上昇させ、支持体4が伸長すると、ストリッパプレート5上の外側板W2の剪断面に形成されたバリに内側板W1が引っかかり、持ち上げられる。これにより、内側板W1は凸部2bから離間され、少し浮いた状態となる。これにより、いわゆるプッシュバックがされることはなく、内側板W1と外側板W2との分離作業が容易となる。このようにして得られた内側板W1は、凸部2bから取り出される。このとき、載置工程にて凸部2bに載置された基板が、導体パターンが形成されたプリント基板である場合、本発明はプリント基板の製造方法正確にはプリント基板の製造方法の一部となる。プリント基板としては片面基板、両面基板、あるいは多層基板のいずれであってもよい。このように、予め凸部2bに載置された基板Wがプリント基板の場合、その後の工程にてバリを除去する作業を施す必要はなく、そのまま製品内側板W1として用いることも可能である。このため、信頼性の高いプリント基板を製造することができる。