"一般式1で表される単量体A1及び/又は一般式2で表される単量体A2並びにウレタン樹脂Bを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物X。[式中、R1~R3はそれぞれ独立に水素原子、アリル基又はメタリル基を表し、かつR1~R3の内の少なくとも2つはそれぞれ独立にアリル基又は基メタリル基である。][式中、R4~R7は、それぞれ独立に水素原子、アリル基又はメタリル基を表し、かつR4~R7の内の少なくとも2つはそれぞれ独立にアリル基又はメタリル基である。]一般式1で表される単量体、一般式2で表される単量体、ジアリルフタレート及びジメタリルフタレートからなる群から選ばれる少なくとも1種の単量体を共重合して得られる数平均分子量が3,000~100,000の共重合体Cを更に含有する請求項1記載の硬化性樹脂組成物。エポキシ樹脂Dを更に含有する請求項1又は2に記載の硬化性樹脂組成物。本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は電気特性、密着性及び樹脂強度に優れる樹脂を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供することにある。本発明者は、上記の目的を達成すべく検討を行った結果、本発明に到達した。すなわち、本発明は、一般式1で表される単量体A1及び/又は一般式2で表される単量体A2並びにウレタン樹脂Bを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物Xである。[式中、R1~R3はそれぞれ独立に水素原子、アリル基又はメタリル基を表し、かつR1~R3の内の少なくとも2つはそれぞれ独立にアリル基又はメタリル基である。][式中、R4~R7は、それぞれ独立に水素原子、アリル基又はメタリル基を表し、かつR4~R7の内の少なくとも2つはそれぞれ独立にアリル基又はメタリル基である。]本発明の硬化性樹脂組成物Xを熱及び/又は光により硬化して得られる樹脂組成物Yは、従来のジアリルフタレート樹脂組成物と比較して、電気特性、密着性及び樹脂強度に優れるため、基材からの剥離及び成形物のクラック発生によるトラブル等を防止することができる。本発明の硬化性樹脂組成物Xは、一般式1で表される単量体A1及び/又は一般式2で表される単量体A2並びにウレタン樹脂Bを含有することを特徴とする。硬化性樹脂組成物Xを熱及び/又は光により硬化させることで樹脂組成物Yが得られる。一般式1におけるR1~R3はそれぞれ独立に水素原子、アリル基又はメタリル基を表し、かつR1~R3の内の少なくとも2つはそれぞれ独立にアリル基又はメタリル基である。樹脂組成物Yの誘電率及び硬化性の観点から、R1~R3として好ましいのはアリル基である。一般式2におけるR4~R7は、それぞれ独立に水素原子、アリル基又はメタリル基を表し、かつR4~R7の内の少なくとも2つはそれぞれ独立にアリル基又はメタリル基である。樹脂組成物Yの誘電率及び硬化性の観点から、R4~R7として好ましいのはアリル基である。一般式1で表される単量体A1及び一般式2で表される単量体A2の合成方法は特に限定されず、公知の方法等を用いることができる。例えば、単量体A1は、無水トリメリット酸とアリルアルコール又はメタリルアルコールとのエステル化反応により得ることができ、単量体A2は、無水ピロメリット酸とアリルアルコール又はメタリルアルコールとのエステル化反応により得ることができる。単量体A1の具体例としては、ジアリルトリメリテート、トリアリルトリメリテート、ジメタリルトリメリテート及びトリメタリルトリメリテート等が挙げられる。単量体A2の具体例としては、ジアリルピロメリテート、トリアリルピロメリテート、テトラアリルピロメリテート、ジメタリルピロメリテート、トリメタリルピロメリテート及びテトラメタリルピロメリテート等が挙げられる。単量体A1及びA2はそれぞれ1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。硬化性樹脂組成物X中における単量体A1及び/又は単量体A2の含有量は、樹脂組成物Yの基材への密着性及び樹脂強度の観点から、硬化性樹脂組成物Xの重量に基づいて好ましくは30~98重量であり、更に好ましくは40~95重量である。本発明におけるウレタン樹脂Bは、ポリイソシアネート、ポリオール及び必要により分子中に水酸基を1個有するメタアクリレートを反応させることにより得られる。ポリイソシアネートとしては、2~3個又はそれ以上のイソシアネート基を有する炭素数4~40の脂肪族ポリイソシアネート[ヘキサメチレンジイソシアネート等]、炭素数8~40の芳香族ポリイソシアネート[2,4-又は2,6-トリレンジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシアネート等]、炭素数10~40の芳香脂肪族イソシアネート[キシリレンジイソシアネート等]、炭素数8~40の脂環式ポリイソシアネート[イソホロンジイソシアネート及び4,4’-メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート等]が挙げられる。ポリオールとしては、2価~6価又はそれ以上で、分子量62以上かつ数平均分子量以下、Mnと略記3,000以下のポリオール、例えばエチレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ネオペンチルグリコール、ポリエーテルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール及びポリテトラメチレングリコールが挙げられる。ポリオール、後述の共重合体CのMnは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCを用いて以下の条件で測定される。装置一例:島津製作所製GPCシステム型番CBM-20ALiteカラム一例:TSKGELGMH62本東ソー株製測定温度:40°C試料溶液:0.25重量のテトラヒドロフラン溶液溶液注入量:100μL検出装置:屈折率検出器基準物質:ポリエチレングリコール[東ソー株製TSKSTANDARDPOLYETHYLENEOXIDE]また、後述のウレタン樹脂BのMnを測定する際は、試料溶液として、0.25重量のN、N-ジメチルホルムアミド溶液を使用し、基準物質として標準ポリスチレン[東ソー株製TSKstandardPOLYSTYRENE]を使用する以外は、上記の条件と同様にして測定する。分子中に水酸基を1個有するメタアクリレートとしては、炭素数が5~30の水酸基含有メタアクリレート[ヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート及びジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート等]等が挙げられる。ウレタン樹脂Bは、樹脂強度の観点から分子中にウレタン基を2つ以上有し、Mnが500~100,000であり、分子中にメタアクリロイル基を少なくとも1つ有するウレタンメタアクリレートであることが好ましく、更に好ましいのはアクリロイル基を2つ以上有するウレタンメタアクリレートである。硬化性樹脂組成物Xにおけるウレタン樹脂Bの含有量は、樹脂組成物Yの基材への密着性及び樹脂強度の観点から、硬化性樹脂組成物Xの重量に基づいて、好ましくは2~70重量であり、更に好ましくは5~60重量である。ウレタン樹脂Bの製造において、ポリイソシアネートのイソシアネート基とポリオール及び必要により使用する分子中に水酸基を1個有するメタアクリレートの水酸基の当量比は、樹脂組成物Yの基材への密着性及び樹脂強度の観点から好ましくは1:2~2:1、更に好ましくは1:1.5~1.5:1、特に好ましくは1:1.2~1.2:1である。ウレタン樹脂Bの製造においては、ウレタン化触媒を用いてもよい。ウレタン化触媒には、金属化合物有機ビスマス化合物、有機スズ化合物及び有機チタン化合物等、3級アミン及び4級アンモニウム塩が挙げられる。ウレタン化触媒の使用量は、ポリイソシアネート、ポリオール及び必要により使用する分子中に水酸基を1個有するメタアクリレートの合計重量に基づいて、通常0~1重量、反応性の観点から好ましくは0.001~0.5重量、更に好ましくは0.05~0.2重量である。ウレタン化反応の条件は、特に限定されず、反応温度は通常40~200°C、反応性の観点から好ましくは60~95°Cで、反応時間は通常2~20時間である。また、必要により溶剤酢酸エチル、メチルエチルケトン及びトルエン等中で反応させてもよい。本発明の硬化性樹脂組成物Xは、更に、一般式1で表される単量体A1、一般式2で表される単量体A2、ジアリルフタレート及びジメタリルフタレートからなる群から選ばれる少なくとも1種の単量体を重合させて得られるMnが3,000~100,000の共重合体Cを含有してもよい。ジアリルフタレートには、異性体としてジアリルオルソフタレート、ジアリルイソフタレート及びジアリルテレフタレートがあるが、耐熱性の観点からは、イソジアリルフタレート又はパラジアリルフタレートを用いることが好ましい。ジメタリルフタレートには、異性体としてオルトジメタリルフタレート、イソジメタリルフタレート及びパラジメタリルフタレートがあるが、耐熱性の観点からは、イソジメタリルフタレート又はパラジメタリルフタレートを用いることが好ましい。共重合体CのMnは、樹脂強度の観点から5,000~50,000であることが好ましい。硬化性樹脂組成物Xにおける共重合体Cの含有量は、塗工性の観点から硬化性樹脂組成物Xの重量に基づいて、好ましくは0~60重量、更に好ましくは15~40重量である。本発明の硬化性樹脂組成物Xは、密着性を更に向上させる目的で、エポキシ樹脂Dを含有してもよい。エポキシ樹脂Dとしては、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、3官能型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールA含核ポリオール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及び複素環型エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂Dを添加する場合は、硬化後の樹脂強度及び密着性の観点から、単量体A1及び単量体A2としてカルボキシル基を有するものを使用することが好ましい。エポキシ樹脂Dの添加量は、単量体A1及び単量体A2が有するカルボキシル基の当量に対するエポキシ樹脂Dが有するエポキシ基の当量の比率エポキシ基/カルボキシル基が、0.5~2.0となる量であることが好ましく、更に好ましくは0.9~1.1となる量である。硬化性樹脂組成物Xにおけるエポキシ樹脂Dの含有量は、密着性の観点から硬化性樹脂組成物Xの重量に基づいて、好ましくは0~30重量、更に好ましくは5~25重量である。本発明の硬化性樹脂組成物Xは、熱重合開始剤及び/又は光重合開始剤を添加して硬化される。必要に応じて硬化促進剤、硬化遅延剤及び重合禁止剤を用いてもよい。熱重合開始剤としては、過酸化ジ-tert-ブチル、2,5-ジメチル-2,5-ジ-tert-ブチルペルオキシ-ヘキサン、1,3-ビス-tert-ブチルペルオキシ-イソプロピルベンゼン、2,5-ジメチル-2,5-ジ-tert-ブチルペルオキシ-ヘキシン-3、過酸化ジクミル等の過酸化ジアルキル類や過酸化ジアリール類;メチルエチルケトンペルオキシド、シクロヘキサノンペルトキシド等のケトンペルオキシド;1,1-ビスtert-ブチルペルオキシ-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン等のペルオキシケタール;クメンヒドロペルオキシド等のヒドロペルオキシド;過酸化ラウロイル、過酸化ベンゾイル、過酸化2,4-ジクロロベンゾイル等の過酸化ジアロイルや過酸化ジアシル;ジイソプロピルペルオキシカーボネート等のペルオキシカーボネート;tert-ブチルペルオキシアセテート、tert-ブチルペルオキシピバレート、tert-ブチルペルオキシピバレート、tert-ブチルペルオキシオクトエト、tert-ブチルペルオキシベンゾエート、tert-ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート等のペルオキシエステルが挙げられ、更に上記有機過酸化物以外のアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物も同様に用いることができる。光重合開始剤としては、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルホリノプロパン-1、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン系;ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル等のベンゾイン系;ベンゾフェノン等のベンゾフェノン系;アシルフォスフィンオキサイド等のリン系;チオキサントン等のイオウ系及びベンジル、9,10-フェナンスレンキノン等のジベンジル系が挙げられる。熱重合開始剤及び/又は光重合開始剤の添加量は、単量体A1及び/又は単量体A2、ウレタン樹脂B並びに必要により使用する共重合体Cの合計重量に基づいて、好ましくは0.1~10重量、更に好ましくは0.5~5重量である。硬化促進剤としては、例えば、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸銅、ナフテン酸カリウム、ナフテン酸カルシウム、オクチル酸コバルト等の金属石鹸類、ジメチルアニリン、N,N-ジメチルトルイジン、N,N-ジヒドロキシ4-メチルアニリン等のアミン類、アセチルアセトン、アセト酢酸エチル、N,N-ジメチルアセトアミド等のβ-ジケトン、β-ケトエステル、β-ケトアミド類、五酸価バナジウム等の酸化物が挙げられる。硬化遅延剤としては、キノン系、ハイドロキノン系のいずれでも使用することができる。キノン系としては、pベンゾキノン、ナフトキノン、トルキノン、メチルpベンゾキノン等が挙げられる。ハイドロキノン系としては、ハイドロキノン、2,5-ジターシャリーブチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノ-tert-ブチルハイドロキノン等が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物Xに、充填剤、カップリング剤、顔料及び難燃剤等を本発明の効果を損なわない範囲で添加して、硬化物の物性又は成型加工性を向上させることができる。充填剤としては、特に限定されず、公知の充填剤等が使用できる。これらの充填剤は用途により選択することができる。具体的には、水酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム、ステアリン酸カルシウム、ガラスパウダー、アルミナ、クレー、タルク、珪砂、珪藻土等の無機系充填剤及びポリマービーズ等の有機系充填剤が挙げられる。カップリング剤としては、特に限定されず、例えば公知のカップリング剤シランカップリング剤及びチタンカップリング剤等が使用できる。顔料としては、有機顔料及び無機顔料が挙げられる。有機顔料としてはベンジシンエロー、ハンザエロー、リソールレッド、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン等が挙げられる。また、無機顔料としては、酸化チタン、亜鉛化、鉛白、群青、コバルトブルー等が挙げられる。難燃剤としては、有機系難燃剤、無機系難燃剤が挙げられる。有機系難燃剤としては、臭素化エポキシ系化合物、臭素化アルキルトリアジン化合物、臭素化ビスフェノール系エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノール系フェノキシ樹脂、臭素化ビスフェノール系ポリカーボネート樹脂、臭素化ポリスチレン樹脂、臭素化架橋ポリスチレン樹脂、臭素化ビスフェノールシアヌレート樹脂、臭素化ポリフェニレンエーテル、デカブロモジフェニルオキサイド、テトラブロモビスフェノールA及びそのオリゴマー等のハロゲン系難燃剤;トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリプロピルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリペンチルホスフェート、トキヘキシルホスフェート、トリシクロヘキシルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、ジクレジルフェニルホスフェート、ジメチルエチルホスフェート、メチルジブチルホスフェート、エチルジプロピルホスフェート、ヒドロキシフェニルジフェニルホスフェート等のリン酸エステルやこれらを各種置換基で変性した化合物、各種の縮合型のリン酸エステル化合物、リン元素及び窒素元素を含むホスファゼン誘導体等のリン系難燃剤;ポリテトラフルオロエチレン、グアニジン塩、シリコーン系化合物等が挙げられる。無機系難燃剤としては、水酸化アルミニウム、酸化アンチモン、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、ジルコニウム系化合物、モリブデン系化合物及びスズ酸亜鉛等が挙げられる。これらは、2種以上を組み合わせて用いることもできる。硬化性樹脂組成物Xは、熱及び/又は光によって硬化することができる。硬化して得られる樹脂組成物Yは、吸湿性が少ないため、誘電率等の電気特性の劣化を抑制することができる。熱硬化の条件は特に限定されないが、例えば硬化温度を140~180°Cの範囲で調整して、硬化することができる。光硬化の場合は、基材に塗布したものに、溶剤を使用した場合は溶剤を除去した後、活性光線を照射することにより硬化できる。活性光線としては、可視光線及び紫外線等が挙げられる。光線源としては、太陽光、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプ及び半導体レーザー等が挙げられる。活性光線としては、取り扱い及び硬化製樹脂と基板との密着性の観点から紫外線が好ましい。基材としては、ガラス基板、シリコン基板、銅板及び有機高分子フィルム等が挙げられる。有機高分子フィルムとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリイミド樹脂、セロハン及びセルロイド等からなる合成樹脂フィルムが挙げられる。塗布装置としては、公知の塗布装置等が使用でき、例えば、スピンコーター、エアーナイフコーター、ロールコーター、バーコーター、カーテンコーター、グラビアコーター及びコンマコーターが挙げられる。以下、実施例及び比較例により本発明を更に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。以下、特に定めない限り、は重量、部は重量部を示す。<製造例1>撹拌機、冷却管及び温度計を取り付けたフラスコに、無水トリメリット酸192部、アリルアルコール192部及びトルエン384部を加え均一になるまで撹拌した。次いで、濃硫酸8部を加え、100°Cに加熱し5時間反応させた。反応中に発生する水はディーンスターク装置を用いることにより除去した。反応終了後、室温に冷却し反応液を炭酸カリウムで中和し、水200部を加え分液した。有機層の溶媒を減圧除去することで、トリアリルトリメリテートA1-1を305部得た。<製造例2>製造例1の無水トリメリット酸192部を無水ピロメリット酸218部に、アリルアルコールの部数を256部に変更した以外は同様の操作で、テトラアリルピロメリテートA2-1を370部得た。製造例3製造例1の無水トリメリット酸192部を無水ピロメリット酸305部に変更した以外は同様の操作で、トリアリルピロメリテート及びテトラアリルピロメリテートの混合物トリアリルピロメリテートとテトラアリルピロメリテートとの重量比=1:4A2-2を395部得た。製造例4撹拌機、冷却管及び温度計を備えた反応容器に、ポリテトラメチレングリコール[商品名:PTMG1000三菱化学株製]50部、キシリレンジイソシアネート[商品名:タケネート500、三井武田ケミカル株製]18.9部及びウレタン化触媒としてのビスマストリ2-エチルヘキサノエートの502-エチルヘキサン酸溶液0.2部を仕込み、80°Cで6時間反応させ、その後ペンタエリスリトールトリアクリレート[商品名:ライトエステルPE-3A、共栄社化学株製]30.0部を加え、80°Cで3時間反応させ、ウレタンアクリレートB-1を得た。製造例5撹拌機、冷却管及び温度計を備えた反応容器にジアリルフタレート100部及びベンゾイルパーオキサイド1部を仕込み、窒素雰囲気下、80°Cで2時間重合して室温まで冷却後、1,000部のメタノール中に撹拌下に投入し、析出する白色固形物をろ過、乾燥することにより、共重合体C-1を得た。C-1のMnは40000であった。製造例6製造例5のジアリルフタレートをトリアリルトリメリテートA1-1に変更した以外は同様の操作で、重合体C-2を得た。C-2のMnは48,000であった。製造例7製造例5のジアリルフタレート100部をジアリルフタレート40部及びトリアリルトリメリテートA1-160部に変更した以外は同様の操作で共重合体C-3を得た。C-3のMnは37,000であった。実施例1~9及び比較例1~3表1の配合処方により実施例1~7及び比較例1~3の硬化性樹脂組成物を作製して離型紙上に塗布し、120W/cmのハロゲンランプを用い、20秒間紫外線を照射して硬化フィルム膜厚:40μmを得た。このフィルムを用いて下記の方法で誘電率を測定した。また、離型紙をアルミ板に変更し同様の操作でアルミ板に接着したフィルム膜厚:40μmを得た。このアルミ接着フィルムを用いて以下の方法で引張りせん断剥離強度を測定した。また、実施例8及び実施例9は、それぞれ実施例1及び実施例4のハロゲンランプを用いた光硬化を、150°Cで120分加熱する熱硬化に変更する以外は、同様の操作で実施した。結果を表1に示す。なお、表1における単量体A’-1は、ジアリルフタレート商品名:ダイソーダップモノマー、ダイソー社製、エポキシ樹脂D-1は、ビスフェノールAジグリシジルエーテル商品名:エピクロン850、DIC株製、光重合開始剤E-1は、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルホリノプロパン-1商品名:イルガキュア907、チバスペシャリティケミカルズ社製、熱重合開始剤E-2は、アゾビスイソブチロニトリル商品名:V-60、和光純薬工業社製である。<誘電率>1GHzでの誘電率をJISC6481に準拠して測定する。<引張りせん断剥離強度>JISK6850に基づきアルミ板での引張りせん断剥離強度kgf/cm2を測定する。"