"吸入弁および吐出弁の一側に枠体を介して固定したダイヤフラムによって、前記吸入弁および吐出弁に対向するポンプ室を形成し、前記ダイヤフラムに固定した駆動素子によって前記ダイヤフラムを加振して流体を前記吸入弁から前記吐出弁に送出するマイクロダイヤフラムポンプであって、基板の表面に実装するポンプケースの基板取付面に前記吸入弁の吸入口と前記吐出弁の吐出口とが配設され、前記吸入弁の吸入口と前記吐出弁の吐出口とをこれらにそれぞれ対向して前記基板に設けた基板側流体供給口と基板側流体流出口とに気密に接続可能としたことを特徴とするマイクロダイヤフラムポンプ。ポンプケースの基板取付面には吸入弁の吸入口および吐出弁の吐出口をそれぞれ囲むガスケットが保持され、前記吸入弁の吸入口および吐出弁の吐出口と基板側に設けた基板側流体供給口および基板側流体流出口との接続部を前記ガスケットで囲んで接続可能である請求項1のマイクロダイヤフラムポンプ。駆動素子駆動用のポンプ側電極が、吸入弁の吸入口と吐出弁の吐出口が開口するポンプケースの基板取付面に臨むように配設され、前記ポンプ側電極に対向する基板側電気回路パターンが予め形成された基板に、前記ポンプケースの前記基板取付面を位置合わせして実装可能とした請求項1のマイクロダイヤフラムポンプ。ポンプ側電極はポンプケース内に形成された内部回路により駆動素子に接続されている請求項1のマイクロダイヤフラムポンプ。ガスケットはポンプの吸入口および吐出口を囲むように供給された未硬化エラストマーが熱硬化されて形成されている請求項2のマイクロダイヤフラムポンプ。ポンプケースには、このポンプケースを基板に実装した状態で基板に設けた係合部にスナップアクション係合可能な弾性を有する係合爪が設けられている請求項1のマイクロダイヤフラムポンプ。係合爪はポンプケースの取付面と反対の面に積層して固着した金属薄板の突出部を取付面側に向かって折曲したものである請求項6のマイクロダイヤフラムポンプ。請求項1のマイクロダイヤフラムポンプの実装構造であって、ポンプ側吸入弁の吸入口と吐出口とが開口するポンプケースの基板取付面を、前記吸入口および吐出口に対向する基板側流体供給口および基板側流体流出口とが形成された基板側の実装表面に重ね、前記ポンプ側の吸入口および吐出口を基板側流体供給口および基板側流体流出口へ接続することを特徴とするマイクロダイヤフラムポンプの実装構造。マイクロダイヤフラムポンプは、ポンプ側吸入弁の吸入口と吐出口とが開口するポンプケースの基板取付面に駆動素子駆動用のポンプ側電極を備え、前記ポンプ側の基板取付面を、前記ポンプ側電極に対向する電気回路パターンが予め形成された基板側のポンプ実装表面に重ねて、前記ポンプ側の吸入口と吐出口とポンプ側電極とを基板側流体供給口と基板側流体流出口と電気回路パターンとにそれぞれ接続する請求項8のマイクロダイヤフラムポンプの実装構造。ポンプは基板に仮止めされ、ポンプ側電極と電気回路パターンとはハンダにより接続されている請求項9のマイクロダイヤフラムポンプの実装構造。請求項1のマイクロダイヤフラムポンプを実装するための基板であって、前記基板は複数層の積層構造とされ、その内層板に流体の供給路と流出路とが画成され、これら供給路と流出路とを請求項1のマイクロダイヤフラムポンプの吸入口と吐出口にそれぞれ接続可能にしたことを特徴とするポンプ実装用基板。基板の異なる内層板に互いに交叉しないように流体の供給路と流出路とが画成されている請求項11のポンプ実装用基板。複数のマイクロダイヤフラムポンプを実装可能とし、各マイクロダイヤフラムポンプの吸入口と吐出口にそれぞれ接続される供給路と流出路とが内層に形成されている請求項11または12のポンプ実装用基板。基板には電子回路が実装可能であり、この基板に実装されたマイクロダイヤフラムポンプは前記基板の内層に形成された冷却液循環通路を介して前記電子回路に冷却液を循環させる請求項11のポンプ実装用基板。しかしこれらのポンプでは、通常パイプで形成される流体の供給通路と流出通路を接続する必要がある。特許文献1、2に示されたポンプでは、それぞれパイプ状に突出した吸込み口あるいは吐出パイプ、吐出口あるいは吐出パイプを有するから、これらを外部の流体供給通路や流出通路に接続する必要がある。この作業を手作業で行う場合は、ポンプが小型化されることに伴ってますます細かな作業になり、能率が悪くなる。またポンプを小型化あるいはマイクロ化するとこれらの作業性が悪くなるため、ポンプの小型化には限界が生じるという問題があった。また特許文献1、2のものでは、ポンプを基板などに固定すると共にリード線を電源に接続する必要があるため、ポンプの実装が面倒であった。この場合にリード線がポンプの外に配設されるために他の部品に接近したり接触する恐れもあった。さらにこのポンプには、前記のように吸入する流体の通路と、ポンプが吐出する流体の通路とを別々に接続する必要があり、その作業性が悪く実装能率が低くなる。このためポンプ自身は例え小型化できても実装性が悪いためにポンプを十分に小型化できず、その占有空間が大きくなり、このポンプを用いた装置の小型化が困難であるという問題もあった。この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、マイクロダイヤフラムポンプ以下単にポンプともいう。の実装を簡単にできて、その実装作業性、実装能率を向上させることができ、またポンプの占有空間を小さくして、その実装密度を上げることができ、このポンプを適用した装置の小型化に適するマイクロダイヤフラムポンプを提供することを第1の目的とする。またこのポンプの基板実装構造を提供することを第2の目的とする。さらにこのポンプの実装に用いる基板を提供することを第3の目的とする。この発明によれば第1の目的は、吸入弁および吐出弁の一側に枠体を介して固定したダイヤフラムによって、前記吸入弁および吐出弁に対向するポンプ室を形成し、前記ダイヤフラムに固定した駆動素子によって前記ダイヤフラムを加振して流体を前記吸入弁から前記吐出弁に送出するマイクロダイヤフラムポンプであって、基板の表面に実装するポンプケースの基板取付面に前記吸入弁の吸入口と前記吐出弁の吐出口とが配設され、前記吸入弁の吸入口と前記吐出弁の吐出口とをこれらにそれぞれ対向して前記基板に設けた基板側流体供給口と基板側流体流出口とに気密に接続可能としたことを特徴とするマイクロダイヤフラムポンプ、により達成される。第2の目的は、請求項1のマイクロダイヤフラムポンプの実装構造であって、ポンプ側吸入弁の吸入口と吐出口とが開口するポンプケースの基板取付面を、前記吸入口および吐出口に対向する基板側流体供給口および基板側流体流出口とが形成された基板側の実装表面に重ね、前記ポンプ側の吸入口および吐出口を基板側流体供給口および基板側流体流出口へ接続することを特徴とするマイクロダイヤフラムポンプの実装構造、により達成される。第3の目的は、請求項1のマイクロダイヤフラムポンプを実装するための基板であって、前記基板は複数層の積層構造とされ、その内層板に流体の供給路と流出路とが画成され、これら供給路と流出路とを請求項1のマイクロダイヤフラムポンプの吸入口および吐出口に接続可能にしたことを特徴とするポンプ実装用基板、により達成される。この発明は、ポンプケースの同一基板取付面このポンプを基板に取り付ける面に流体の吸入口と吐出口とが形成されているので、これらの吸入口、吐出口に対向するように基板側の流体供給口、流出口を形成した基板と組み合わせて、この基板にポンプケースを位置合わせして固定することによりこれらを接続できる。このため実装作業が単純になり作業性が良くこのポンプを用いた基板の製造能率が大幅に向上する。また、ポンプは基板に位置合わせして固定すればよいので、実装時に細かいパイプの接続作業などが不要になり、ポンプを小型化マイクロ化しても実装作業性が悪くなることがない。このためポンプを十分に小さくでき、ポンプの占有空間を小さくできる。この結果基板実装密度を大幅に高くすることができ、これを用いた装置の著しい小型が可能になる。請求項8の発明によれば、このマイクロダイヤフラムポンプに最適な実装構造が得られる。また請求項11の発明によれば、このポンプを実装するために用いるポンプ実装用基板が得られる。ポンプケースの同一取付面には吸入弁の吸入口および吐出弁の吐出口をそれぞれ囲むガスケットを保持しておけば、前記吸入弁の吸入口および吐出弁の吐出口を基板側に設けた基板側流体供給口および基板側流体流出口に接続する際に、前記ガスケットがこれら接続部を囲んで挟持されることになるから接続部の気密性液密性が向上し、流体の漏れを確実に防ぐことが可能になる請求項2。ポンプケースの吸入口および吐出口と同一の基板取付面あるいはこの基板取付面に臨む近接するように、駆動素子駆動用のポンプ側電極を設け、このポンプ側電極を前記ポンプ側電極に対向対応するように基板に予め設けた基板側電気回路パターンに接続可能とすれば、駆動素子駆動用のリード線をポンプの外に配線する必要が無くなる。また電気接続をポンプの実装時に流体の供給通路および流出通路の接続と同時に行うことができる請求項3。このため実装作業が簡単になり、リード線が外に出ないからポンプの占有面積を小さくできる。ポンプ側電極は、ポンプケース内を通る内部回路によって駆動素子に接続すれば、これらの接続回路が小さくなり、ポンプの小型化と実装性がさらに向上する請求項4。この場合にポンプ側電極をポンプケース下面取付面に突出した突極バンプとして、基板側の電気回路パターンパッド、ランドなどに接続可能とすれば、実装空間は一層小さくなる。このポンプ側電極は、他の構造であってもよい。例えばICなどのリード形状を流用して、ポンプケースの側面から取付面に向かって下降した後外側に伸びるガルウィング型、側面から下面取付面に巻き込むように折曲するJリード型などが可能である。あるいは表面実装型チップ抵抗器などのチップ型電子部品で用いる電極構造、たとえばポンプケースの側面から取付面にかけて焼結金属や埋め込み金属などで形成した電極などが考えられる。これらの場合にポンプ側電極と基板側電気回路パターンパッド、ランドなどとの接続には、ハンダを用いることができ、ハンダの溶融にはレーザービーム加熱や、高周波加熱などが利用できる。なおポンプの耐熱温度などに問題がなければ、リフローハンダ付けを用いることもできる。ガスケットはポンプの吸入口および吐出口を囲むように供給した未硬化エラストマーを熱硬化して形成することができる請求項5。ポンプケースには、このポンプケースを基板に実装した状態で基板に設けた係合部にスナップアクション係合可能な弾性を有する係合爪を設ければ、ポンプの実装は一層簡単に行える請求項6。このスナップアクションによる係合方式は、スナップフィット方式ともいうものである。この場合に用いる係合爪は、ポンプケースの上面基板取付面と反対の面に積層した金属薄板ブランクの一部をポンプケースから側方に突出させ、この突出部分に係合爪を形成し、これを下方に取付面に向かって折曲させて基板側の係合孔などに係合させる構造とすることができる請求項7。この場合には、係合爪を形成した金属薄板を放熱板として機能させ、ポンプの耐熱性を向上させることも可能である。本発明の実装構造においては、ポンプケースの基板取付面に臨む駆動素子駆動用のポンプ側電極を設け、この電極をポンプ実装時に基板側の電気回路パターンに接続可能にすれば、ポンプの実装は一層簡単に行える請求項9。ポンプは基板に仮止めしてから、電極と回路パターンとをハンダで接続することができる請求項10。ポンプの仮止めには、紫外線硬化型の樹脂などが使用できる。またハンダ付けは、前記したようにレーザービーム加熱や、高周波加熱、あるいはポンプの耐熱温度以下であればリフローソルダリングも可能である。本発明の基板においては、基板の異なる内層板に互いに交叉しないように流体の供給流路と流出流路とを画成しておくのがよい請求項12。この場合には、基板内の流路の設計自由度が大きくなり、特にこの基板に電子部品を実装する場合に電子部品の内層回路などとの干渉を避けるのに都合がよい。この基板には複数のマイクロポンプを実装可能にすることもできる請求項13。この場合には、複数のポンプの吐出口を集合させて全体の吐出量を増やすことができる。またそれぞれの流体の種類を変えておき、これら吐出流体を混合して流体の混合比を変化させることもできる。基板には電子回路が実装可能としておき、この基板に実装されたマイクロダイヤフラムポンプは前記基板の内層に形成された冷却液循環通路を介して前記電子回路に冷却液を循環させるようにしても良い請求項14。図1~4において、符号10は本発明の一実施例であるマイクロダイヤフラムポンプである。このポンプ10は、複数のステンレスの金属薄板と枠体とを多層化接合、すなわち金属薄板などを位置合わせして積層し、接合したものであり、一辺が約7~10mmの四角形である。このポンプ10の構造は、同一出願人による特許出願2010-130304号に説明されている通りであるからここでは詳細な説明はしないが、本発明を理解するため必要に応じてこの既出願を参考にすることができるのは勿論である。12は弁板シートであり、図3、4に示すように、例えば厚さ0.01mm10ミクロンのステンレス薄板に弁板14と流路開口16とをエッチングやプレス打ち抜きにより形成したものである。ここに弁板14は、流路開口16とほぼ同径の開口から内径側に折曲しながら伸びる支持腕に保持されて上下動可能である。図3、4において18は弁座シートであり、例えば厚さが005mmのステンレス薄板に、弁座20と弁ストッパ22とをエッチングやプレス打ち抜きにより形成したものである。弁ストッパ22は、環状部22aと、この環状部22aの周囲に周方向に分割された3つの流路22bとを有する図4。この環状部22aは、後記するようにポンプ10を組み立てた状態で弁板14を介して弁座20に対向するものである。このように加工された弁板シート12と弁座シート18とは二枚ずつ準備され、弁板シート12,12を図3、4に示すように重ね、その両側に弁座シート18,18を重ねて多層化接合する。例えば拡散接合真空中で加熱加圧して接合する。なおこの時弁板シート12,12は、図3から明らかなように、左右を逆にして180度回転してかつ裏返して重ねる。このため弁板シート12の弁板14と流路開口16は、弁板シート12の左右を逆にしたり裏返した時に弁座シート18の弁座20,弁ストッパ22と同心に重なる位置に形成する。この結果この積層体予備積層体24には、図4に示す吸入弁26と吐出弁28とが形成される。図3、4で、符号32はベース板である。このベース板32は、例えば厚さ0.4mmのステンレス板であって、吸入弁26の弁座20に対向する吸入口となる流路32aと、吐出弁28の弁ストッパ22流路22bに対向する吐出口となる流路32bとが形成されている図4。これらの流路32a、32bが吸入弁26および吐出弁28に連通するように前記ベース板32は予備積層体24の下面に積層される。34は第1の枠体であり、ベース板30と外形が同じで、例えば厚さが0.005mmの4枚のステンレス薄板34a~dを積層して約0.02mmの厚さにしたものである。なおステンレス薄板34a~dは非常に薄いので金属箔状のものであってもよい。各ステンレス薄板34a~dには、それぞれ開口径が異なる円形の開口がエッチングまたは打ち抜きなどで形成され、各開口の直径は、後記ダイヤフラム36が後記ポンプ室40側に湾曲する時の曲面形状に段階的に接近するように設定されている。なおこれらの開口は吸入弁26と吐出弁28の周囲を囲んでいる。また図3では、作図上の都合から各薄板34a~dの開口がほぼ同一径に描かれているが、実際には図4に示すように段階的に階段状に変化している。このように第1の枠体34を開口径が異なる金属薄板を積層した構造にしたのは、ポンプ室40内のデッドスペースを少なくして、ポンプの圧縮比を増大させるためである。圧縮比を増大させることにより、流体に混入した気泡がポンプ室に入ってポンプが流体を吐出できなくなるのを防ぎ自吸性向上、気泡混入による吐出量の減少などの不都合発生を防止できる特性気泡耐性を向上させることができるからである。36はダイヤフラムであり、例えば厚さ0.05mmのステンレス薄板である。これもベース板32と外形が同じである。38は第2の枠体であり、例えば厚さ0.04mmのステンレス薄板である。この第2の枠体38は外形がベース板32と同一である。前記予備積層体24には、下面にベース板32が、上面に枠体34とダイヤフラム36と第2の枠体38とが順次重ねられ、加圧しながら多層化接合される。例えば拡散接合される。この結果ダイヤフラム36とこれに対向する上方の弁座シート18との間にダイヤフラム室圧力室40が形成される。以上のようにして多数の金属薄板の多層化接合がなされると、次に第2の枠体38の上方からダイヤフラム36にシート状の駆動素子、例えば圧電素子であるPZT42が接着シート44によって貼着される。このPZT42は分極前のものであればこれを電界中に入れて分極する。このPZT42の電極に接続される配線は上方に導かれて、図示しない駆動回路に接続される。この実施例は、ベース板32の流路32a、32bをそれぞれ流体の供給路と吐出路共に図示せずに接続し、PZT42の駆動回路を作動させて用いる。PZT42の作動によってダイヤフラム36が上下に振動し、この振動によってポンプ室40の容積が変化する。この振動によってポンプ室40が負圧になる時には吸入弁26の弁板14が弁座20から離れて吸入弁26が開き、吐出弁28の弁板14は弁座20に当たって吐出弁28が閉じる。この結果吸入弁26から新しく流体が吸入される。ダイヤフラム36がポンプ室40を加圧する時には、吸入弁26が閉じ、吐出弁28が開き、流体はポンプ室40から吐出弁28を通して吐出される。前記ベース板32の下面には、ガスケット44が取り付けられている。このガスケット44は図2、3に示すように前記ベース板32の流路32a、32bを囲むように略8字型に形成されている。例えば未硬化エラストマーを適宜の方法例えばスクリーン印刷などで流路32a、32bを囲むように供給し、加熱により適切な弾性を有する状態に硬化させることにより形成できる。このように形成されたポンプ10は、図4に示す基板46に実装される。すなわちポンプ10は、ベース板32に開口する通路吸入口32a、通路吐出口32bを、基板46に形成した基板側流体供給路48と基板側流体流出路50の開口に位置合わせして押圧し、連通させる。ここにポンプ10のベース板32は後記するスナップフィット方式や図示しない接着剤などで基板46に固定される。この時ベース板32の下面に設けたガスケット44が、基板46の基板側流体供給路48と基板側流体流出口50の開口を囲むように形成した凹部52と、ベース板32の下面との間に挟持される。この結果ベース板32と基板46の間から流体が外へ漏れ出るのが防止される。図5~7に示す実施例は、ポンプ10Aのポンプケースを上下に貫通する内部回路60の下端を圧電素子駆動用の電極62としたものである。なおこれらの図では前記実施例1と同一部分に同一符号を付したのでその説明は繰り返さない。前記ポンプケースは、平面視正方形であり、ダイヤフラム36の上面には円形の開口を有する第2の枠体38が積層されている。内部回路60は、図5に示すように第2の枠体38の円形の開口より外側の隅に形成され、図6に示すように、ポンプケースを上下に貫通する円形の貫通孔の内面に形成した絶縁層64と、この絶縁層64の内側に充填あるいは挿入された導電材66とで構成される。この導電材66の下面が電極62となっている。この導電材66の上面には、接続リード線68の一端がハンダ付けされ、その他端はダイヤフラム36に接着した圧電素子42の接続端子に接続されている。このポンプ10Aは、図7に示す基板46Aに搭載される。このポンプ10Aの下面には、図4に示した吸入弁26と吐出弁28図7には図示せずが開口し、基板46Aにはこれら吸入弁26と吐出弁28に対向する基板側流体供給路48Aと基板側流体流出路50Aとが開口している。これらの供給路48Aと流出路50Aの開口を囲む長円形の凹部52Aには、前記実施例1で説明したガスケット図示せずが進入可能である。またポンプ10Aを基板46Aに位置合わせして搭載した状態では、内部回路60の下端はこの基板46Aに形成した電気回路パターンの一部であるハンダバンプなどの基板側電極70に接続される。またポンプケースは金属薄板の積層体であり、金属薄板を拡散接合した場合にはポンプケースは導電性を有するから、圧電素子42のアース側はこのポンプケースに接続してポンプケースの下面をアース側とし、この下面を基板46Aに突設したハンダバンプなどの基板側電極72に接続すればよい。ここにこれらの基板側電極70、72は、基板48Aに形成した回路パターン74などによって、ポンプ10Aと干渉しないように基板46Aの上面に設けた外部接続用パッドランド76、78に接続されている。これらの外部接続用パッド76、78は図示しない駆動回路に接続され、ポンプ10Aがこの駆動回路により制御されるものである。図8~11は、ポンプ10Cをスナップフィット方式スナップアクション方式で基板46Cに実装できるようにした実施例を示す。このポンプ10Cは、前記図1~4で説明したポンプ10の上面に図9に示す金属薄板80を積層固定し、この金属薄板80の外側へ突出した部分を下方に折曲して係合爪84としたものである。すなわち、この金属薄板80は、ダイヤフラムの駆動用圧電素子42の上方を円形に開口し、四隅をポンプ10Cの側面から外側へ突出させたものである。これらの突出部82をポンプ10Cの側面に沿って下方へ折曲し、その先端下端をさらにポンプ10Cの下面側に折曲して係合爪84としたものである。この金属薄板80は、例えば図10に示すように一枚の金属薄板素材86に多数部品取りするようにプレス加工あるいはエッチング加工し、その中から適宜の1つを分離して用いることができる。この図10でAは金属薄板80を分離する前の金属薄板素材86を示し、Bはその一部領域の拡大図である。なおこの金属薄板素材86の状態でそれぞれの金属薄板80にポンプ10Cを固定してからそれぞれを分離し、突出部82を折曲して係合爪84するようにすれば、作業性が良く製造能率が向上する。この実施例は、図11に示す基板46Cにスナップアクション方式により実装可能である。そのためこの基板46Cには、係合爪84が係合するための係合部88を形成しておくものである。図12は係合爪の他の実施例を示し、この実施例では、ポンプ10Dに金属薄板80Dを積層し、この金属薄板80Dに4つの係合爪84Dを形成したものであるが、前記実施例3図8~11と異なるのは、係合爪84Dをポンプ10dの各辺の中央に位置させた点である。なおこの実施例では、ポンプ10Dとして図5~7に示した電極をポンプケースに設けたものを用いている。このため金属薄板80Dには、この電極となる内部回路60の上面を露出するための開口90を設けている。この開口90に内部回路60と圧電素子42図示せずとを接続するリード線を臨ませて、リード線と金属薄板80Dとの接触を防いでいる。図13はこのポンプ10を搭載するための基板46の実施例を示す。この基板46Eは1枚の内層板46aを上下の外層板46b、46cで挟んで積層したものである。ここに上の外層板46bには、ポンプ10の吸入弁26の吸入口32aと吐出弁28の吐出口32bに対向する小口92、94が形成され、これらの小口92、94に連通する流路供給路48、流路流出路50が中間の内層板46aに形成されている。このため基板46Eには、ポンプ10から離れた位置に流路基板側流体供給口48、基板側流体流出口50を開口させることができ、流体の供給、流出用の接続部を実装に都合が良い位置に配置でき、ポンプ10自身を十分に小型化してもその実装作業性が悪くなることを防ぐことができる。図14は、基板46の他の実施例を示す。この基板46Fは、複数のポンプ10を実装可能にすると共に、各ポンプ10の吸入弁26と吐出弁28にそれぞれ連通する流路48と50とを互いに交差することなく合流することなく内層に形成するものである。すなわち上層板46iに各ポンプ10の吸入弁26と吐出弁28に対応する小口92、94を形成し、その下の内層板46iiに各吸入弁26が連通する流路48を形成し、その下の内層板46iiiに各吐出弁28が連通する流路50を形成した。そして下層板46ivを重ねて接合したものである。この実施例によれば、複数のポンプ10を用いて吐出流量を増やすことができる。図15は本発明のポンプ10を用いて基板に実装した電子部品に冷媒を循環させ、電子部品を冷却する実施例を示す。図15Aは基板49Gの外観斜視図、図15Bはその内部に形成した冷媒冷却液流路を示す斜視図である。この図15で基板46GにはIC92や、他の電子部品が実装され、これらの電子部品は基板46Gに形成した公知の電子回路パターンによって接続されている。なおこのIC92は放熱板92Aに取り付けられ、放熱板92Aには冷却液の流路が形成されている。この基板46Gにはポンプ10が搭載され、このポンプ10の吸入口および吐出口はこの基板46Gの内層に形成した流路94、96によって放熱板92Aの冷却液流路に接続されている。これらの流路には冷却液が循環し,IC92が能率よく冷却される。なおこの冷却液は他の電子部品の冷却に用いてもよい。図15には多数の電子部品に冷却液を循環させるための流路が簡略化して記載されている。"