ボンディングパッド部を有するインナーリード、外部端子となるアウターリード、半導体素子を搭載するダイパッドおよびダイパッドを支える吊りリードからなるリードフレームにおいて、少なくともボンディングパッドと反対面のインナーリード先端を、各インナーリードが連なるように、ろう材を介してセラミックスにて固定したことを特徴とするリードフレーム。前記ろう材の200°Cにおける弾性率が1.0×109Pa以上であることを特徴とする請求項1に記載のリードフレーム。上記特許文献1の技術において、インナーリードの固定にポリイミド等の絶縁性テープと熱硬化性接着剤を用いている。特許文献1のリードフレームは、ワイヤボンディングをする際に加熱されると、熱硬化性接着剤が軟化する。この結果、超音波が伝わりにくくなり、安定的にワイヤボンディングを行うことができない。本発明では、上記の事情に鑑み、インナーリードの変形および電気的短絡を防止し、かつ優れたワイヤボンディング性を有するリードフレームを提供することを目的とする。上記課題を解決するために為された請求項1に係る発明は、ボンディングパッド部を有するインナーリード、外部端子となるアウターリード、半導体素子を搭載するダイパッドおよびダイパッドを支える吊りリードからなるリードフレームにおいて、少なくともボンディングパッドと反対面のインナーリード先端を、各インナーリードが連なるように、ろう材を介してセラミックスにて固定したことを特徴とするリードフレームである。また、請求項2に係る発明は、前記ろう材の200°Cにおける弾性率が1.0×109Pa以上であることを特徴とする請求項1に記載のリードフレームである。インナーリードの固定にセラミックスを用いることにより、インナーリードの変形および電気的短絡を防止し、かつ優れたワイヤボンディング性を有するリードフレームを提供することができる。例えば、本発明のリードフレームと従来のポリイミドテープと熱硬化性接着剤を用いたリードフレームを比較すると、ワイヤボンディングを200°Cで行う場合、セラミックスの弾性率はポリイミドの10倍以上、ろう材に用いるはんだの弾性率は熱硬化性接着剤の1000倍以上であり、安定的にワイヤボンディングを行うことができる。以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1に示すように、本発明のリードフレーム10は、インナーリード2、アウターリード3、ダイパッド1、吊りリード4を有し、さらにセラミックス11をろう材で固定したものである。図2は、図1のA-A’線断面図である。インナーリード2は、ろう材13を介してセラミックス11に固定されている。これにより、インナーリード2の変形および電気的短絡を防止することができる。リードフレームには、Cu系合金、Fe系合金等公知の材料を用いることができる。リードフレームは、フォトエッチング法、プレス法等、公知の方法によって形成される。セラミックスには、アルミナや窒化アルミニウム、窒化ケイ素等を主成分とし、ガラス等の添加剤を加えた低温同時焼成セラミックスLTCCが適用できる。セラミックスは、焼結前のグリーンシート14の段階で、インナーリードと接する部分に金属薄膜層12を設け、所定の寸法に断裁しておく図4。このとき、グリーンシートは、枠状図4c、短冊状図4e等に断裁する。短冊状の場合、インナーリードの固定に複数の断裁後グリーンシートを組み合わせて用いる。次に、ろう材を介してインナーリードとセラミックスを接合させる。このとき、インナーリードとセラミックスの金属薄膜層の位置合わせが必要となる。ろう材には、融点が450°C以上の硬ろう、融点が450°C未満の軟ろうのいずれも使用できる。硬ろうの一例として、銀銅合金が挙げられる。軟ろうは、一般的にははんだと呼称されることが多く、このはんだを用いることが、作業性および価格面でより好ましい。また、ろう材には、ダイボンディング後のワイヤボンディングにおける加熱温度よりも高い融点の材料を用いる。例えば、ワイヤボンディングを200°Cで行う場合、Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Sb系、Bi-Ag系、Au-Sn系、Pb含有量の多いPb-Sn系等のはんだを使用することができる。これらの材料は、すべて200°Cにおいて1.0×109Pa以上の弾性率を有している。はんだを用いてインナーリードとセラミックスを接合する場合、インナーリードのセラミックスとの接合面には、ニッケルめっき、金めっき、はんだめっき等を施す。また、セラミックスの金属薄膜層上もめっき、印刷等ではんだ層を形成しておく。このようにして形成されたリードフレームは、インナーリードが変形することがなく、また、インナーリード同士、インナーリードとダイパッド、吊りリードとの接触による電気的短絡を防止することができる。本発明のリードフレームのボンディングパッド下部には、ろう材とセラミックスがあるが、これらの200°Cにおける弾性率は、いずれも1.0×109Pa以上であるため、超音波が伝わりやすく、安定的にワイヤボンディングを行うことが可能である。