"コーティングプロセス中に基板20を収容する処理室2と、コーティング粒子19を発生させる粒子源3と、を備える、基板20の表面21をコーティングする装置1であって、前記処理室2の内室17内に遮蔽格子10,10′が設けられていて、該遮蔽格子10,10′は、前記粒子源3と、前記内室17に向いた表面5,5′との間に配置されていて、かつ開口14を有し、該開口14は、蒸気粒子19の平均直径よりも大幅に大きいが、前記表面5,5′からの堆積物6の剥離によって生じる鱗状片7よりも小さく設定されていることを特徴とする、基板の表面をコーティングする装置。前記遮蔽格子10,10′は、平面状の構造を有する、請求項1記載の装置1。前記遮蔽格子10,10′は、前記表面5,5′に対してほぼ平行に配置されている、請求項2記載の装置1。前記遮蔽格子10,10′は、前記表面5,5′に対して間隔をおいて配置されている、請求項1から3までのいずれか1項記載の装置1。前記遮蔽格子10,10′と前記表面5,5′との間の間隔13は、2~10mmである、請求項4記載の装置1。前記遮蔽格子10は、前記粒子源3と、前記処理室2の前記内室17に向いた、前記処理室2の内壁5との間に配置されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の装置1。前記遮蔽格子10′は、前記処理室2の前記内室17内に位置する平面状の遮蔽装置4′の、前記粒子源3に向いた表面5′上に配置されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の装置1。前記遮蔽格子10,10′はスペーサ11,11′を用いて前記表面5,5′に固定されている、請求項1から7までのいずれか1項記載の装置1。前記装置1は、前記遮蔽格子10,10′と前記表面5,5′との間において集められた剥離した堆積物7を収容する捕集室24を有する、請求項1から8までのいずれか1項記載の装置1。前記遮蔽格子10,10′は、展伸格子、好ましくはエキスパンデッドメタルから成っている、請求項1から9までのいずれか1項記載の装置1。基板20の表面21をコーティングする方法であって、コーティングプロセス中に処理室2内に基板20を収容し、粒子源3を用いてコーティング粒子19を発生させ、前記粒子源3と、前記内室17に向いた表面5,5′との間に配置された遮蔽格子10,10′の間の領域に、コーティング粒子19を進入させ、前記表面5,5′から剥離した堆積物6を、前記遮蔽格子10,10′と前記表面5,5′との間の領域において前記遮蔽格子10,10′を用いて、捕捉することを特徴とする、基板の表面をコーティングする方法。前記捕捉を、展伸格子、好ましくはエキスパンデッドメタルから成る遮蔽格子10,10′を用いて行う、請求項11記載の方法。"