母材と当該母材に対して含有される植物焼成物とを備え、前記母材に対する植物焼成物の含有率と当該植物焼成物の焼成温度との少なくとも一方を制御することによって製造されている熱伝導部材。前記植物焼成物は、大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハル、大豆殻、カカオハスクのいずれかの焼成物である請求項1記載の熱伝導部材。前記母材は、ゴム、樹脂、塗料、セメントのいずれかである請求項1記載の熱伝導部材。前記母材に対する植物焼成物の含有率の増減と熱伝導部材本体の熱伝導率の高低とに線形性がある、請求項1記載の熱伝導部材。請求項1記載の熱伝導部材に用いられる植物焼成物である熱伝導材料。しかし、シリコーンゴムを含む熱伝導部材は、スイッチ、リレーなどの接点障害を引き起こすシロキサンガスの発生が懸念されるなどの問題がある。このため、シリコーンゴムを用いることなく、従来品と同等以上の熱伝導率が得られる代替品が要求されている。そこで、本発明は、従来品の熱伝導率と同等の熱伝導率を維持しつつ、シリコーンゴムを用いないで済むような熱伝導材料の開発、及び、それを用いた熱伝導部材を提供することを課題とする。上記課題を解決するために、本発明の熱伝導部材は、母材と当該母材に対して含有される植物焼成物とを備え、前記母材に対する植物焼成物の含有率と当該植物焼成物の焼成温度との少なくとも一方を制御することによって製造されている。また、本発明の熱伝導材料は、上記植物焼成物を含む。植物焼成物は、大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハル、大豆殻、カカオハスクなどの焼成物を用いることができる。母材には、エチレンプロピレンジエンゴム、塗料、セメントなどを用いることができる。本発明によれば、例えば、上記各植物の場合、母材に対して200phrの含有率とし、かつ、焼成温度を900°C以上とすれば、0.4[W/mK]以上の熱伝導率を得ることができる。