基板支持構造を有する携帯端末であって、基板の少なくとも1辺が前記携帯端末の筐体に対して基板の平面方向に移動可能である基板支持構造を有する携帯端末。前記基板は、概略長方形であり、長手方向に移動可能であることを特徴とする請求項1に記載の基板支持構造を有する携帯端末。前記基板は、短辺側で支持部材に支持され、前記短辺の少なくとも1辺において、基板の平面に垂直な方向に固定されるとともに、支持部材に対して摺動することにより、基板の平面方向に移動可能であることを特徴とする請求項2に記載の基板支持構造を有する携帯端末。前記支持部材は、前記基板を一方の面及び他方の面から挟み、ネジ締結によって、前記基板を前記一方の面及び他方の面から締め付けることを特徴とする請求項3に記載の基板支持構造を有する携帯端末。前記基板の対向する2辺が何れも当該辺と垂直な方向に移動可能であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の基板支持構造を有する携帯端末。前記基板の1辺が当該辺と垂直な方向に移動可能であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の基板支持構造を有する携帯端末。前記携帯端末は、前記基板の平面方向から見たときに、概略長方形であり、長手方向に分けられた複数の前記基板を含むことをと特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の基板支持構造を有する携帯端末。携帯端末を落下した場合に筐体に加わる負荷による筐体の変形としては、1次のモードの変形が大多数である。本発明は、この点に着目し、1次のモードの筐体の変形が生じた場合の、携帯端末の内蔵部品への影響を軽減できる基板支持構造を有する携帯端末を提供することを目的とする。上記従来の課題を解決するために、本発明の基板支持構造を有する携帯端末は、基板の少なくとも1辺が前記携帯端末の筐体に対して基板の平面方向に移動可能であるという構成を有している。この構成により、携帯端末が落下するなどして筐体が衝撃を受けて変形したとしても、基板は、その筐体の変形を平面方向の移動によって吸収するので、基板自体の変形が軽減されて、基板に保持されている部品への影響を軽減できる。また、本発明の基板支持構造を有する携帯端末において、前記基板は、概略長方形であり、長手方向に移動可能であってよい。この構成により、基板において、特に変形し易い長手方向への変形が軽減されるので、当該基板に保持されている部品への影響を有効に軽減できる。また、本発明の基板支持構造を有する携帯端末において、前記基板は、短辺側で支持部材に支持され、前記短辺の少なくとも1辺において、基板の平面に垂直な方向に固定されるとともに、支持部材に対して摺動することにより、基板の平面方向に移動可能であってよい。この構成により、基板は垂直方向には固定されるので、基板を平面方向に移動可能としつつ筐体に保持させることができる。また、本発明の基板支持構造を有する携帯端末において、前記支持部材は、前記基板を一方の面及び他方の面から挟み、ネジ締結によって、前記基板を前記一方の面及び他方の面から締め付けてよい。この構成により、基板を平面方向に移動可能としつつ筐体に保持させることができるとともに、ネジ締結の強さを調節することにより、基板の平面方向への移動のしやすさを調節することができる。また、本発明の基板支持構造を有する携帯端末において、前記基板の対向する2辺が何れも当該辺と垂直な方向に移動可能であってよい。この構成により、基板は、筐体の変形を平面方向の移動によってより好適に吸収できる。また、本発明の基板支持構造を有する携帯端末において、前記基板の1辺が当該辺と垂直な方向に移動可能であってよい。この構成により、筐体が変形していない状態では基板は常に所定の位置にあり、他の部品との位置関係を確実に保持できるとともに、筐体が変形した際には平面方向の移動によって筐体の変形を吸収できる。また、本発明の基板支持構造を有する携帯端末において、前記携帯端末は、前記基板の平面方向から見たときに、概略長方形であり、長手方向に分けられた複数の前記基板を含んでよい。この構成により、筐体の長手方向の一方側の変形による長手方向の他方側の基板への影響を軽減でき、筐体の長手方向の他方側の変形による長手方向の一方側の基板への影響を軽減できる。本発明によれば、携帯端末が落下するなどして筐体が衝撃を受けて変形したとしても、基板は、その筐体の変形を平面方向の移動によって吸収するので、基板自体の変形が軽減されて、基板に保持されている部品への影響を軽減できる。以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。本願の各図面において、本発明の構成に関係のない部分及び部品は、図示を省略し、又は簡略化して示す。図2及び図3は、本発明の実施の形態における携帯端末の正面図及び背面図である。本明細書では、図2の上下方向を上下と表現し、図2の左右方向を左右と表現し、図2の紙面垂直手前方向を前面ないし正面と表現し、図2の紙面垂直奥行き方向を後面ないし背面と表現する。図2及び図3に示すように、携帯端末100は、概略直方体の形状を有し、正面及び背面は縦長の概略長方形である。携帯端末100の筐体は、正面筐体10と背面筐体20とからなる。正面筐体10及び背面筐体20は、内側の面が開放された概略直方体の形状を有している。正面筐体10には、長方形の正面の各辺に上面、右側面、底面、左側面が略垂直に立設され、背面筐体20にも、長方形の背面の各辺に上面、右側面、底面、左側面が略垂直に立設されている。正面筐体10と背面筐体20とが、内側の開放された面が対向するように合わせられることで、正面筐体10の上面、右側面、底面、左側面の端部がそれぞれ背面筐体20の上面、右側面、底面、左側面の端部と合致し、内部に密封された収容空間が形成される。携帯端末100の上半部分は、液晶パネルが配された液晶領域110である。液晶領域110の内部には、液晶モジュールや液晶モジュール保持基板のほか、携帯端末100のメイン基板が内蔵される。携帯端末100の下半部分は、キー領域120である。キー領域120の正面筐体10には、十字キーやテンキーを含む複数のキーが配されている。キー領域120の内部には、各種のキーの押下を検知して信号を発生するキー基板が内蔵されるほか、バッテリーが収容される。また、図3に示すように、携帯端末100の背面には、四隅にネジ挿入孔211a、211b、212a、212bが設けられる。図4は、本発明の実施の形態における携帯端末100の分解斜視図である。以下、図4を参照して、本発明の実施の形態における携帯端末100の基板支持構造を詳細に説明する。図4を参照すると、正面筐体10の内側には、背面筐体20の四隅のネジ挿入孔211a、211b、212a、212bにそれぞれ対応するボス111a、111b、112a、112bが立設されている。また、正面筐体10の内側には、さらに、上下方向の中央付近の左右両側にもボス113a、113bが立設されている。ボス111a、111b、112a、112b、113a、113bは、2段式形状になっており、何れも正面筐体10の裏面に固定される側の大径円柱部分1111a、1111b、1121a、1121b、1131a、1131bと、その上の小径円柱部分1112a、1112b、1122a、1122b、1132a、1132bとからなる。ボス111a、111b、112a、112b、113a、113bの大径円柱部分1111a、1111b、1121a、1121b、1131a、1131bの上面は、基板の座受け以下、中段座受けという。となる。また、ボス111a、111b、112a、112b、113a、113bには、いずれもネジ孔が形成されている。キー領域120の内部にはキー基板50が取り付けられる。キー基板50の上端部には、ボス113a、113bにそれぞれ対応するU字状の切り欠き513a、513bが設けられており、キー基板50の下辺には、ボス112a、112bにそれぞれ対応するU字状の切り欠き512a、512bが設けられている。切り欠き513a、513b、512a、512bの左右方向の幅は、ボス113a、113b、112a、112bの小径円柱部分の径と等しい。切り欠き513a、513b、512a、512bの上下方向の深さは、ボス113a、113b、112a、112bの小径円柱部分の径より僅かに大きい。切り欠き513aと切り欠き512aとの間の距離は、各々が対応するボス113aの小径円柱部分1132aとボス112aの小径円柱部分1122aとの間の距離よりも短く、切り欠き513bと切り欠き512bとの間の距離は、各々が対応するボス113bの小径円柱部分1132bとボス112bの小径円柱部分1122bとの間の距離よりも短い図1参照。これらの切り欠き513a、513b、512a、512bは、それぞれボス113a、113b、112a、112bの中段座受けよりも小さく形成されており、キー基板50が正面筐体10に取り付けられたときに、切り欠き513a、513b、512a、512bの周辺が、それぞれボス113a、113b、112a、112bの中段座受けによって支持される。この構成により、キー基板50は、ボス113a、113b、112a、112bの中段座受けに支持された状態で、その長手方向である上下方向に僅かに移動することができる。なお、切り欠き513a、513b、512a、512bとボス113a、113b、112a、112bの小径円柱部分1132a、1132b、1122a、1122bとの左右方向の幅は同じであり、従って、キー基板50は、ボス113a、113b、112a、112bの中段座受けに支持された状態で、左右方向には移動しない。液晶領域110の内部には、前面側から順に液晶モジュール60、液晶モジュール保持基板30、及びメイン基板40が取り付けられる。液晶モジュール保持基板30には、液晶モジュール60が固定される。液晶モジュール60は、前面側に液晶パネルが設けられ、前面筐体10に設けられた透明な液晶保護パネル70を介して正面側から液晶パネルの表示を観察できるように配置される。ここで、液晶モジュール保持基板30は、回路を搭載していないプラスチックの枠であってもよい。液晶モジュール保持基板30の背面側には、上下左右の四辺に背面側に突出した側壁が枠として設けられており、背面側の枠周辺部分を除く部分が正面側に窪んでいる。背面側に突出した側壁はメイン基板40を支持する座受けとなる。なお、液晶モジュール保持基板30背面側の窪んだ部分は、メイン基板40の正面側に取り付けられた各種の電子素子を収容するための空間となる。液晶モジュール保持基板30の上端部の左右両部分には、それぞれ正面筐体10のボス111a、111bに対応する突出座受け311a、311bが設けられている。突出座受け311a、311bには、ボス111a、111bの上部の小径円柱部分1112a、1112bを通すための小径円柱部分貫通孔3111a、3111bが設けられている。小径円柱部分貫通孔3111a、3111の直径は、ボス111a、111bの小径円柱部分1112a、1112bの直径とほぼ一致している。また、液晶モジュール保持基板30の下端部の中央部分には、正面筐体10のボス113a、113bのネジ孔に螺合するネジ83a、83bを通すためのネジ孔が左右両部分に設けられた座受け313が形成されている。液晶モジュール保持基板30の左右枠の中央部には、背面側に突出した係止爪314a、314bが設けられている。係止爪314a、314bは、メイン基板40を係止して、筐体が変形したときに、メイン基板40の中央部が背面側に浮き上がってメイン基板40が背面側に凸になるように撓むことを防止する。メイン基板40の前面及び背面には、それぞれ半導体チップ等の電子部品図示は省略が取り付けられる。メイン基板40の下端部の中央部分には、正面筐体10のボス113a、113bのネジ孔に螺合するネジを通すためのネジ孔が左右両部分に設けられた座受け413が形成されている。座受け413の形状は、液晶モジュール保持基板30の座受け313の形状に対応している。メイン基板40の上端部の左右両部分には、U字状の切り欠き411a、411bが形成されている。切り欠き411a、411bの左右方向の幅は、ボス111a、111bの小径円柱部分1112a、1112bの直径及び液晶モジュール保持基板30の突出座受け311a、311bの直径と等しい。切り欠き411a、411bの上下方向の深さは、ボス111a、111bの小径円柱部分1112a、1112bの直径より僅かに大きい。図1、図5、図6、図7は、それぞれ本発明の実施の形態における携帯端末100のD-D断面図、A-A断面図、B-B断面図、C-C断面図である。図1、図5、図6、図7と図4を参照して、上記で説明した各部材が組み合わせてなる携帯端末100の構造を説明する。キー基板50が正面筐体10のキー領域120に取り付けられると、正面筐体10のボス112a、112bの小径円柱部分1122a、1122bが、それぞれ切り欠き512a、512bにはめ込まれ、正面筐体10のボス113a、113bの小径円柱部分1132a、1132bが、それぞれ切り欠き513a、513bにはめ込まれる。キー基板50の切り欠き512a、512bの周辺はボス112a、112bの中段座受けに支持され、キー基板50の切り欠き513a、513bの周辺はボス113a、113bの中段座受けに支持される。上述のように、切り欠き513a、513b、512a、512bの左右方向の幅は、ボス113a、113b、112a、112bの小径円柱部分1132a、1132b、1122a、1122bの直径と等しく、切り欠き513a、513b、512a、512bの上下方向の深さは、ボス113a、113b、112a、112bの小径円柱部分1132a、1132b、1122a、1122bの直径より僅かに大きいので、この状態でキー基板50は、左右方向には動かないが、上下方向に僅かに動くことができる。従って、携帯端末100が落下するなどして衝撃を受けて筐体が変形してボス113a、113bとボス112a、112bとの間の距離が変化することがあっても、そのような距離変化をキー基板50がボス113a、113b、112a、112bの中段座受けを上下方向に移動することで吸収し、キー基板50の変形を軽減することができる。キー基板50が正面筐体10に取り付けられた状態で、液晶領域110に、液晶モジュール60を保持した液晶モジュール保持基板30が、液晶モジュール60を正面側に向けて取り付けられる。液晶モジュール保持基板30の突出座受け311a、311bの小径円柱部分貫通孔3111a、3111bが、ボス111a、111bの上部の小径円柱部分1112a、1112bにはめ込まれ、突出座受け311a、311bの小径円柱部分貫通孔3111a、3111bの周りは、ボス111a、111bの中段座受けに支持される。上述のように、突出座受け311a、311bの小径円柱部分貫通孔3111a、3111bの直径はボス111a、111bの小径円柱部分1112a、1112bの直径と等しいため、液晶モジュール保持基板30は上下左右方向に移動しない。このとき、液晶モジュール保持基板30の下側に設けられた座受け313は、キー基板50の切り欠き513a、513bのそれぞれの周辺及び切り欠き513aと切り欠き513bとの間を上から下に押さえ、座受け313に設けられたネジ孔は、ボス113a、113bのネジ孔に対応する。図1及び図6に示されるように、ボス113a、113bの上端部は、キー基板50の表面より僅かに低いので、液晶モジュール保持基板30は、ボス113a、113bには支持されず、その下端部でキー基板50に支持される。液晶モジュール保持基板30が取り付けられた状態で、液晶領域110に、両面に電子部品を取り付けたメイン基板40が取り付けられる。メイン基板40の下端部の座受け413のネジ孔にネジ83a、83bが通され、このネジが更に液晶モジュール保持基板30の座受け313に設けられたネジ孔に通されて、ボス113a、113bのネジ孔に螺合する。即ち、メイン基板40の下端部は、正面筐体10のボス113a、113bに対して固定される。このとき、メイン基板40の上辺の切り欠き411a、411bには、液晶モジュール保持基板30の突出座受け311a、311bの小径円柱部分貫通孔を貫通したボス111a、111bの小径円柱部分がはめ込まれる。このとき、メイン基板40の左右辺の上下方向中央部は、液晶モジュール保持基板30の背面側に設けられた係止爪314a、314bによって係止される。上述のように切り欠き411a、411bの左右方向の幅は、ボス111a、111bの小径円柱部分の径及び液晶モジュール保持基板30の突出座受け311a、311bの径と等しく、切り欠き411a、411bの上下方向の深さは、ボス111a、111bの小径円柱部分の径より僅かに大きいので、携帯端末100が落下するなどして衝撃を受けて筐体が変形してボス111a、111bとボス112a、112bとの間の距離が変化することがあっても、そのような距離変化をメイン基板40がボス111a、111bの中段座受けを上下方向に移動することで吸収し、メイン基板40の変形を軽減することができる。この状態で、背面筐体20が正面筐体10に取り付けられる。背面筐体20の上端部の内側には、ネジ挿入孔211a、211bに対応する位置に小径円柱部分挿入孔221a、221bが形成されている。正面筐体10のボス111a、111bの小径円柱部分1111a、1111bの先端部は、この小径円柱部分挿入孔221a、221bに挿入される。この状態で、背面筐体20のネジ挿入孔211a、211bからネジ81a、81bが通されて、正面筐体10のボス111a、111bのネジ孔に螺合される。これによって、背面筐体20の小径円柱部分挿入孔221a、221bの周辺がメイン基板40の切り欠き411a、411bの周辺を正面方向に押圧し、液晶モジュール保持基板30及びメイン基板40の上端部は前後方向にしっかりと固定される。なお、このとき、正面筐体10の小径円柱部分1112a、1112bの上面は背面筐体20のネジ挿入孔211a、211bの底面までは達しないので、背面筐体20のネジ挿入孔211a、211bの底面と正面筐体10の小径円柱部分1112a、1112bとが干渉することで背面筐体20と正面筐体10による液晶モジュール基板30及びメイン基板40の上端部の前後方向への締め付けがゆるくなることを防止できる。また、メイン基板40の上端部の切り欠き411a、411bの周辺は、背面筐体20のネジ挿入孔211a、211bの周辺と液晶モジュール保持基板30の突出座受け311a、311bによって前後方向に挟まれるが、この状態でもメイン基板40の上端部は、背面筐体20及び液晶モジュール保持基板30に対して摺動することで、背面筐体20、正面筐体10、及び液晶モジュール保持基板30に対して上下方向に移動可能である。一方、背面筐体20の上端部の内側には、ネジ挿入孔212a、212bに対応する位置に基板押圧リブ222a、222bが形成されている。基板押圧リブ222a、222bは、背面筐体20が正面筐体10に取り付けられた状態で、キー基板50の下端部の切り欠き512a、512bの周辺に当接し、ネジ82a、82bが背面筐体20のネジ挿入孔212a、212bを通って正面筐体10のボス112a、112bのネジ孔に螺合されることで、キー基板50の切り欠き512a、512bの周辺を正面筐体10のボス112a、112bの中段座受けに対して押圧する。なお、このとき、正面筐体10のボス112a、112bの小径円柱部分1122a、1122bの上面は背面筐体20までは達しないので、背面筐体20と正面筐体10の小径円柱部分1122a、1122bとが干渉することで背面筐体20の押圧リブ222a、222bと正面筐体10のボス112aの中段座受けとによるキー基板50の下端部の前後方向への締め付けがゆるくなることを防止できる。また、キー基板50の下端部の切り欠き512a、512bの周辺は、押圧リブ222a、222bと正面筐体10のボス112aの中段座受けによって前後方向に挟まれるが、この状態でもキー基板50の下端部は、背面筐体20及び正面筐体10に対して摺動することで、上下方向に移動可能である。以上のように、本実施の形態の携帯端末100では、キー基板50は、上端部及び下端部とも背面筐体20及び正面筐体10に対して上下方向に移動可能であるとともに、メイン基板40は、上端部が背面筐体20及び正面筐体10に対して上下方向に移動可能であるので、背面筐体20や正面筐体10が衝撃を受けて変形したとしても、キー基板50及びメイン基板40は上下方向の移動によって背面筐体20や正面筐体10の変形を吸収し、キー基板50及びメイン基板40の変形が軽減される。また、本実施の形態の携帯端末では、必要な基板を下側キー領域120のキー基板50と上側液晶領域110のメイン基板40という2つの基板に分けているので、背面筐体20や正面筐体10の上側の変形による下側のキー基板50への影響を軽減し、背面筐体20や正面筐体10の下側の変形による上側のメイン基板40への影響を軽減できる。上記で説明したのは、本発明の1つの実施の形態であり、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、上記の実施の形態に対して種々の変形が可能である。例えば、上記の実施の形態では、ボス111a、111b、112a、112b、113a、113bは、それぞれ、大径円柱部分と小径円柱部分とからなる2段構成であったが、小径円柱部分のみであってよい。図8は、ボス111a、111b、112a、112b、113a、113bの変形例を示す斜視図である。変形例のボス114は、小径円柱部分のみからなり、その周りに上記の実施の形態の中段座受けの高さと同じ高さの複数の座受け柱115が設けられる。このような構成によっても、座受け柱115の上端部でキー基板50や液晶モジュール保持基板30を受けることができる。さらに、キー基板50や液晶モジュール保持基板30を受ける座受けは、小径円柱部分のみからなるボス114とは離れた場所にあってもよい。また、上記の実施の形態では、キー基板50は、上下の両端において、上下方向に移動可能であったが、メイン基板40と同様にその一端のみを上下方向に移動可能とし、他端は背面狂態20や正面筐体10に対して固定してもよい。また、上記の実施の形態では、メイン基板40は、上端部のみが上下方向に移動可能であったが、下端部のみを上下方向に移動可能としてもよく、上下の両端を上下方向に移動可能としてよい。更に、上記の実施の形態では、キー基板50の上下両端及びメイン基板40の上端部が上下方向に移動可能とされたが、他の基板が上下方向に移動可能とされてもよい。また、上記の実施の形態は、キー基板50の上下両端及びメイン基板40の上端部は、左右方向には移動できず、上下方向のみに移動可能とされたが、左右方向にも移動可能とされてよい。このような構成は、切り欠き512a、512b、513a、513b、411a、411bの左右方向の幅をそれぞれボス112a、112b、113a、113b、111a、111bの直径よりも僅かに大きくすればよい。また、本実施の形態の携帯端末100は、携帯電話、携帯シンボルスキャナ等の、筐体に大きな衝撃が加わる可能性のある機器に応用できる。携帯端末100の具体的な応用に応じて、筐体内に様々な部品が取り付けられてよい。例えば、携帯シンボルスキャナとして応用される場合には、携帯端末100の背面側には読取りのためのレーザアッセイが設けられ、それに対応して背面筐体20には読取窓が設けられる。上記の実施の形態では、背面筐体20の一部が直接キー基板50の下端部及びメイン基板40の上端部を正面側に押圧下が、上記のように、携帯端末100の具体的な応用に応じて、背面筐体20が他の部品を介してキー基板50やメイン基板40を押圧するようにしてもよい。