フィルム上に電気的な配線が施されたFPC配線板と、前記FPC配線板の一部と接着し、開口部を備える第1のFPC補強板と、前記FPC配線板の一部と接着し、前記第1のFPC補強板の前記開口部と係合可能な凸部を備える第2のFPC補強板を備える電子部品。前記第1のFPC補強板と前記第2のFPC補強板は、前記FPC配線板が折り曲げられた状態で係合される請求項1に記載の電子部品。前記凸部は前記開口部と係合し、折り曲げ加工される請求項1または請求項2のいずれかに記載の電子部品。前記凸部は略T字形状を備える請求項1乃至3のいずれかに記載の電子部品。前記凸部は前記第2のFPC補強板と一体的に構成される請求項1乃至4のいずれかに記載の電子部品。データを記録可能な記録媒体と、前記記録媒体に記録されたデータを読み出し可能なデータ読み出し部と、前記データ読み出し部と接続される電気的な配線が施されたFPC配線板と、前記FPC配線板の一部と接着し、開口部を備える第1のFPC補強板と、前記第1のFPC補強板の一部と接着し、前記第1のFPC補強板の前記開口部と係合可能な凸部を備える第2のFPC補強板を備える電子機器。前記記録媒体は磁気記録が可能に構成される請求項6に記載の電子機器。突起部とフック部が係合した係合部が突出すると、磁気ヘッドの制御等に不具合が生じやすいという問題があった。このため、実装密度を向上させつつ、磁気ヘッド制御の際に生じる不具合を低減することが可能な電子部品を提供することが課題になっていた。実施形態の電子部品は、フィルム上に電気的な配線が施されたFPC配線板を備える。また、前記FPC配線板の一部と接着し、開口部を備える第1のFPC補強板を備える。また、前記第1のFPC補強板の一部と接着し、前記第1のFPC補強板の前記開口部と係合可能な凸部を備える第2のFPC補強板を備える。以下、図面を参照し、実施の形態を説明する。図1は、実施形態に係わる電子機器の構造の一例を示す図である。ここでは、電子機器の一例としてハードディスクドライブHDD、磁気ディスク装置を用いて説明を行う。符号11は磁気ディスク、符号12はスピンドルモータ、符号14は磁気ヘッド、符号15はヘッドアクチュエータ、符号16は基台、符号17はVCMボイスコイルモータ、符号18aはFPC補強板、符号20aおよび符号20bはFPC配線板である。上記のように、ここでは、FPC配線板20aおよび20bはいわゆるフレキシブルプリント基板である。また、例えば、FPC補強板18aは、FPC配線板20bと貼り付けられ、FPC配線板20bを支持し、機械的に補強する。この実施の形態においては、電子機器HDDは、例えば、上面が開口した略矩形箱状の基台16を備えている。そして、この基台16内に、磁気ディスク11、スピンドルモータ12、磁気ヘッド14、ヘッドアクチュエータ15、VCMボイスコイルモータ17、FPC配線板20a、20b、FPC補強板18a等が収容されている。そして、磁気ディスク14は、例えば、スピンドルモータ12によって基台16に支持され、また、回転駆動される。磁気ヘッド14は、ヘッドアクチュエータ15によって支持され、磁気ディスク11上を移動し、磁気ディスク14にデータを記録したり、磁気ディスク14に記録されたデータを読み出したりする。また、FPC配線板20bには、特に図示しないが、メインプリント基板が設けられるそして、FPC配線板20aは磁気ヘッド14と、FPC配線板20bに設けられるメインプリント基板を電気的に接続している。すなわち、磁気ヘッド14とFPC配線板20bに設けられたメインプリント基板は、FPC配線板20aを介して電気的に接続される。また、FPC配線板20aのヘッド接続部31は、例えば、ヘッドアクチュエータ15に固定される。また、図示しないが、メインプリント基板には、磁気ヘッド14の制御を行うためのCPU、メモリ、HDDコントローラ、その他の回路が搭載されている。また、VCM17は、基台16に固定された一対のヨーク間に位置している。VCM17は、ヨークの一方または両方に取り付けられた磁石とともにボイスコイルモータを構成する。そして、ボイスコイルに通電することにより、磁気ヘッド14を備えるヘッドアクチュエータ15が磁気ディスク上を移動し、磁気ディスク14に対して、磁気的に情報の読み書きを行う。図2は、実施形態に係わる電子部品の構造の一例を示す図である。この実施の形態においては、FPC配線板20aおよびFPC配線板20bは、フレキシブルプリント基板で構成される。また、FPC配線板20aおよびFPC配線板20bは、例えば一体で構成される。そして、図2に示すように、FPC配線板20bは折り曲げられる。また、FPC配線板20aは、上記のように、磁気ヘッド14とメインプリント基板を電気的に接続する。ここで、フレキシブルプリント基板について説明する。フレキシブルプリント基板は、例えば、厚さ12μmから50μmのフィルム状の絶縁体ベースフィルムの上に接着層を形成し、その上に、例えば、厚さ12μmから50μm程度の導体箔を形成した構造である。また、端子部やはんだ付け部以外には絶縁体を被せ、保護している。また、フレキシブルプリント基板は、小さい力で繰り返し変形させることが可能であり、変形した場合にもその電気的特性が維持される。また、フレキシブルプリント基板においては、例えば、絶縁体としてカバーレイと呼ばれるポリイミド膜もしくはフォトソルダーレジスト膜が、導体としては銅が用いられることが多い。符号18aは第1のFPC補強板である。また、符号18bは第2のFPC補強板である。図に示すように、この実施の形態においては、第1のFPC補強板18aと第2のFPC補強板18bの2つの補強板が用いられる。FPC補強板は、例えば金属や樹脂が用いられる。また、図に示すように、第1のFPC補強板18aには、開口すなわち開口部1が設けられる。また、図に示すように、第2のFPC補強板18bには、略T字形状の凸部すなわち凸部2が設けられる。そして、FPC配線板20bの一部は、第1のFPC補強板18aと図示しない接着剤を介して貼り付けられる。また、FPC配線板20bの一部は、第2のFPC補強板18bとも、図示しない接着剤を介して貼り付けられる。これらの第1のFPC補強板18aおよび第2のFPC補強板18bにより、FPC配線板20bは支持され、機械的に補強される。そして、この実施の形態においては、FPC配線板20bは図に示すように、折り曲げられる。そして、図3に示すように、上記第1のFPC補強板18aに設けられた開口部1に、上記第2のFPC補強板18bに設けられた凸部2が挿入され、開口部1と凸部2が係合する。図3は、実施形態に係わるFPCを折り曲げた電子部品の一例を示す図である。この実施の形態においては、図3に示すように、FPC配線板20bは折り曲げられ、第1のFPC補強板18aと第2のFPC補強板18bが重ねられる。そして、上記のように、第1のFPC補強板18aに設けられた開口部1に、第2のFPC補強板18bに設けられた凸部2が挿入され、開口部1と凸部2が係合する。また、この実施の形態においては、図3に示すように、開口部1に挿入された凸部2に折り曲げ加工が施され、第1のFPC補強板18aと第2のFPC補強板18bの係合が強固にされる。そして、上記のように、例えば、電子機器HDDにおいては、磁気ヘッド14とFPC配線板20bに設けられたメインプリント基板は、FPC配線板20aを介して電気的に接続される。図4は実施形態に係わるFPCを折り曲げた電子部品を異なる方向から見た図である。ここでは、特に、第1のFPC補強板18aと第2のFPC補強板18bの係合のようすを説明する。図4に示すように、開口部1に挿入された凸部2T字に折り曲げ加工が施され、両者の係合は強固にされる。これらの構成は、図1に示すように、電子機器HDDの基台16内部に収容される。図5は、実施形態に係わる電子部品の比較例を示す図である。上記図2に示す電子部品と異なる点は、例えば、第1のFPC補強板18aには、上記開口部1に代えて突起部31が設けられ、第2のFPC補強板18bには、凸部2に代えてフック部32が設けられることである。そして、上記実施の形態と同様にFPC配線板20bは折り曲げられるが、ここでは、突起部31とフック部32が係合する。図6は、実施形態に係わるFPCを折り曲げた電子部品の比較例を示す図である。図に示すように、ここでは、突起部31とフック部32が係合する。この例では、突起部31とフック部32が係合する係合部が突出しており、FPC配線板20aに接触し、影響を受ける可能性がある。これを防止するために、ここでは、例えば、このフック部32にFPC配線板20cを貼り、上記係合部がFPC配線板20aに接触した際の影響を低減するようにしている。図7は、実施形態に係わるFPCを折り曲げた電子部品の比較例を、異なる方向から見た図である。図7に示すように、第1のFPC補強板18aと第2のFPC補強板18bが重ねられ、両者が係合されている。そして、第1のFPC補強板18aに設けられた突起部31と、第2のFPC補強板18bに設けられたフック部32が係合した突起部31とフック部32の係合部が突出している。この比較例に対し、この実施の形態においては、例えば、図2に示すように、FPC配線板20bの一部と接着し、開口部1を備える第1のFPC補強板18aと、FPC配線板20bの一部と接着し、第1のFPC補強板18aの開口部1と係合可能な凸部2を備える第2のFPC補強板20bを備えている。これらの開口部1と凸部2は、例えば、図3または図4に示すように、係合され、これらの実装密度を向上させた状態が保持されている。また、この実施の形態においては、この開口部1と凸部2が係合する係合部は、磁気ヘッド14を制御するために電気的な接続を行なうFPC配線板20aとは接触しないようになっている。このため、この実施の形態においては、実装密度を向上させつつ、磁気ヘッド制御の際に生じる不具合を低減することが可能である。また、上記開口部1と上記凸部2の係合部が上記FPC配線板20aに触れないようにしているので、例えば、この係合部等に、上記説明した比較例で必要とした保護部材例えばFPCフィルム等は特に貼り付けなくとも良い。このため、保護部材が剥がれるリスクを低減することが可能になる。また、保護部材や保護部材を貼る際に用いられる接着剤も不要となるため、電子部品や電子機器の製造コストを低減することが可能になる。また、上記凸部2の形状を略T字形状とすることで、例えば、上記凸部2の曲げ加工を容易にすることが可能になる。上記のように構成することによって、この発明の実施の形態においては、実装密度を向上させつつ、磁気ヘッド制御の際に生じる不具合を低減することが可能な電子部品を提供することが可能になる。なお、上記実施形態は、記述そのものに限定されるものではなく、実施段階では、その趣旨を逸脱しない範囲で、構成要素を種々変形して具体化することが可能である。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。