基板と、該基板上に形成された電極配線と、前記基板上に形成された電気抵抗層の一部によって形成されており、前記電極配線に接続され、発熱部となる複数の発熱抵抗体と、前記基板上に形成された前記電気抵抗層の一部によって形成された研磨基準マーカーとを備え、前記複数の発熱抵抗体は、前記基板上に列状に配列されており、前記研磨基準マーカーは、前記発熱抵抗体の配列方向において、第1方向側の前記基板の縁を、同じ前記第1方向側の前記発熱抵抗体の縁に対し所定の距離にある位置まで研磨するための基準となるものであり、第1マーカー部、第2マーカー部および第3マーカー部を有しており、前記第1マーカー部は、前記発熱抵抗体の配列方向において、前記基板の前記第1方向側の縁と前記発熱抵抗体の前記第1方向側の縁との間で、前記発熱抵抗体の前記第1方向側の縁から第1の距離に位置する前記第1方向側の縁を有し、前記第2マーカー部は、前記発熱抵抗体の配列方向において、前記基板の前記第1方向側の縁と前記発熱抵抗体の前記第1方向側の縁との間で、前記発熱抵抗体の前記第1方向側の縁から、前記第1の距離よりも長い第2の距離に位置する前記第1方向側の縁を有し、前記第3マーカー部は、前記第2マーカー部の前記第1方向側の縁から、前記第1方向側に向かって延びる縁を有していることを特徴とするサーマルヘッド。前記発熱抵抗体および前記研磨基準マーカーは、前記基板上に形成された前記電気抵抗層が部分的にウェットエッチングされることにより、残存する前記電気抵抗層の一部によって形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記基板上に形成された前記電気抵抗層がさらに、前記発熱抵抗体の配列方向において、前記発熱抵抗体の前記第1方向側の縁に対し前記第1の距離にある位置から前記第2の距離にある位置まで形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のサーマルヘッド。前記電極配線は、前記電気抵抗層上に形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のサーマルヘッド。請求項1から4のいずれかに記載のサーマルヘッドの基板の縁の研磨方法であって、前記基板の前記第1方向側の縁を、前記発熱抵抗体の配列方向において、前記第1マーカー部の前記第1方向側の縁と前記第2マーカー部の前記第1方向側の縁との間の位置まで研磨することを特徴とするサーマルヘッドの基板の縁の研磨方法。特許文献1に記載のサーマルヘッドのようにサーマルヘッドアレイを構成する場合には、隣接するサーマルヘッドの間で濃度むら等が発生するのを抑制するために、隣接するサーマルヘッド間で発熱抵抗体間のピッチを所定の範囲に収める必要がある。そのため、サーマルヘッドを隣接して並べる際に対向させる基板の縁が、発熱抵抗体の配列方向において発熱抵抗体の縁から所定の範囲に位置するように、この基板の縁を研磨する必要があった。しかしながら、特許文献1に記載のサーマルヘッドでは、基板の縁を所定の位置まで研磨するために基準となるマーカーが設けられていないため、この基板の縁を所定の範囲まで研磨することが難しいという問題があった。本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、発熱抵抗体の配列方向において、基板の縁を所定の範囲まで研磨することが容易となるサーマルヘッド、およびサーマルヘッドの基板の縁の研磨方法を提供することを目的とする。本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に形成された電極配線と、前記基板上に形成された電気抵抗層の一部によって形成されており、前記電極配線に接続され、発熱部となる複数の発熱抵抗体と、前記基板上に形成された前記電気抵抗層の一部によって形成された研磨基準マーカーとを備え、前記複数の発熱抵抗体は、前記基板上に列状に配列されており、前記研磨基準マーカーは、前記発熱抵抗体の配列方向において、第1方向側の前記基板の縁を、同じ前記第1方向側の前記発熱抵抗体の縁に対し所定の距離にある位置まで研磨するための基準となるものであり、第1マーカー部、第2マーカー部および第3マーカー部を有しており、前記第1マーカー部は、前記発熱抵抗体の配列方向において、前記基板の前記第1方向側の縁と前記発熱抵抗体の前記第1方向側の縁との間で、前記発熱抵抗体の前記第1方向側の縁から第1の距離に位置する前記第1方向側の縁を有し、前記第2マーカー部は、前記発熱抵抗体の配列方向において、前記基板の前記第1方向側の縁と前記発熱抵抗体の前記第1方向側の縁との間で、前記発熱抵抗体の前記第1方向側の縁から、前記第1の距離よりも長い第2の距離に位置する前記第1方向側の縁を有し、前記第3マーカー部は、前記第2マーカー部の前記第1方向側の縁から、前記第1方向側に向かって延びる縁を有していることを特徴とする。また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記発熱抵抗体および前記研磨基準マーカーは、前記基板上に形成された前記電気抵抗層が部分的にウェットエッチングされることにより、残存する前記電気抵抗層の一部によって形成されていてもよい。また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドでは、前記基板上に形成された前記電気抵抗層がさらに、前記発熱抵抗体の配列方向において、前記発熱抵抗体の前記第1方向側の縁に対し前記第1の距離にある位置から前記第2の距離にある位置まで形成されていてもよい。また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記電極配線は、前記電気抵抗層上に形成されていてもよい。本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの基板の縁の研磨方法は、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記基板の前記第1方向側の縁を、前記発熱抵抗体の配列方向において、前記第1マーカー部の前記第1方向側の縁と前記第2マーカー部の前記第1方向側の縁との間の位置まで研磨することを特徴とする。本発明によれば、発熱抵抗体の配列方向において、基板の縁を所定の範囲まで研磨することが容易となるサーマルヘッド、およびサーマルヘッドの基板の縁の研磨方法を提供することができる。以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図1~図3に示すように、本実施形態のサーマルヘッドXは、平面視で長方形状の基板1と、基板1上に設けられ、基板1の長手方向に沿って配列された複数の発熱部3と、発熱部3の配列方向に沿って基板1上に並べて配置された複数の駆動IC5とを備えている。なお、駆動IC5については、説明の便宜上、図1に破線にて概略的な配置位置のみを示している。基板1は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。基板1の上面には、蓄熱層7が形成されている。この蓄熱層7は、基板1の上面全体に形成された下地部7aと、複数の発熱部3の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部7bとを有している。この隆起部7bは、印画する記録媒体に発熱部3を良好に押し当てるように作用する。なお、図1および図2では、説明の便宜上、隆起部7bの図示を省略している。また、蓄熱層7は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部3で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部3の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドXの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層7は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板1の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。図3に示すように、蓄熱層7の上面には、電気抵抗層9が設けられている。この電気抵抗層9は、蓄熱層7と、後述する第1電極配線11および第2電極配線13との間に介在し、図1および図2に示すように、平面視において、これらの第1電極配線11および第2電極配線13と同形状の領域以下、介在領域というと、第1電極配線11と第2電極配線13との間から露出した複数の領域以下、露出領域というとを有している。なお、図1では、この電気抵抗層9の介在領域は、第1電極配線11および第2電極配線13で隠れている。電気抵抗層9の各露出領域は、上記の発熱部3を形成している。本実施形態では、この電気抵抗層9の各露出領域発熱部3が長方形状となっている。そして、この発熱部3が、蓄熱層7の隆起部7b上に列状に配置されている。複数の発熱部3は、説明の便宜上、図1および図2で簡略化して記載しているが、例えば、180dpi~2400dpidotperinch等の密度で配置される。なお、本実施形態では、この発熱部3となる電気抵抗層9の各露出領域が、本発明における電気抵抗体に相当する。電気抵抗層9は、例えば、TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系またはNbSiO系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する第1電極配線11の個別配線部11aと共通配線部11bとの間に電圧が印加され、発熱部3に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部3が発熱する。図1~図3に示すように、電気抵抗層9の上面より詳細には、上記の介在領域の上面には、第1電極配線11および第2電極配線13が設けられている。これらの第1電極配線11および第2電極配線13は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。第1電極配線11は、図1に示すように、発熱部3と駆動IC5との間に延びており、これらの間を接続している。より詳細には、第1電極配線11は、複数の発熱部3を複数のグループに分け、各グループの発熱部3を、各グループに対応して設けられた駆動IC5に電気的に接続している。また、第1電極配線11は、発熱部3の一端部図1では左側の端部に個別に接続された個別配線部11aと、隣接する2つの発熱部3の双方の一端部図1では左側の端部に接続された共通配線部11bとで構成されている。より詳細には、個別配線部11aおよび共通配線部11bは、隣接する4つの発熱部3を一組とした各発熱部列3Aに対して規則的に接続されている。つまり、個別配線部11aは、その一端部図1では右側の端部が、各発熱部列3Aの両端に配置された2つの発熱部3にそれぞれ接続されている。共通配線部11bは、その一端部図2では右側の端部が、各発熱部列3Aの中央に配置された2つの発熱部3の双方に接続されている。第2電極配線13は、図1に示すように、平面視で略U字形状図1では、左に90度回転した略U字形状であり、隣接する2つの発熱部3からなる発熱部群33ごとに、隣接する2つの発熱部3の他端部図1では右側の端部間を接続するように構成されている。より詳細には、図1に示すように、各発熱部列3Aは2つの発熱部群33で構成されている。そして、第2電極配線13は、各発熱部列3Aにおける一方の発熱部群33の2つの発熱部3の双方、および他方の発熱部群33の2つの発熱部3の双方にそれぞれに接続されている。以上のように第1電極配線11および第2電極配線13が各発熱部3に接続されていることにより、各発熱部群33に接続された個別配線部11aと共通配線部11bとの間に電圧が印加されたときに、発熱部3に電流が供給されるようになっている。上記の電気抵抗層9、第1電極配線11および第2電極配線13は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層7上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。駆動IC5は、図1に示すように、複数の発熱部3の各グループに対応して配置されており、第1電極配線11の個別配線部11aの他端部図1では左側の端部に接続されている。この駆動IC5は、各発熱部3の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。第1電極配線11の個別配線部11aの他端部は、駆動IC5を介して、図示しない外部の電源装置のプラス側端子およびマイナス側端子のうちの一方に電気的に接続されるようになっている。一方、第1電極配線11の共通配線部11bの他端部図1では左側の端部は、駆動IC5を介さず、図示しない外部の電源装置のプラス側端子およびマイナス側端子のうちの他方に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動IC5の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別配線部11aと、この個別配線部11aに接続された発熱部群33に接続された共通配線部11bとの間に電圧が印加され、この発熱部群33の発熱部3に電流が供給されることにより、発熱部3が発熱するようになっている。なお、駆動IC5は、駆動IC5の制御を行う制御装置不図示に電気的に接続されるようになっている。これにより、制御装置からの制御信号が駆動IC5に伝送され、この制御信号によって、駆動IC5内のスイッチング素子のオンオフ状態を制御することで、発熱部3を選択的に発熱させることができる。また、図1~図3に示すように、基板1上に形成された蓄熱層7上には、研磨基準マーカー50が形成されている。図2に詳細に示すように、この研磨基準マーカー50は、複数の発熱部3発熱抵抗体の配列方向において、第1方向Q側の基板1の縁1aを、第1方向Q側の発熱部3の縁3aに対し所定の距離にある位置Gまで研磨するための基準となるものである。なお、図1および図2にて、発熱部3発熱抵抗体の配列方向における第1方向Qを、矢印Qにて示している。図3に示すように、研磨基準マーカー50は、蓄熱層7上に形成された第1層50Lと、この第1層50L上に形成された第2層50Uとによって構成されている。第1層50Lは、上記の発熱部3と同様、蓄熱層7上に形成された電気抵抗層9の一部によって形成されている。第2層50Uは、上記の第1電極配線11および第2電極配線13が形成されているのと同じ材料層の一部によって形成されている。このように第1層50Lおよび第2層50Uを形成することにより、上記のように、電気抵抗層9、第1電極配線11および第2電極配線13の各々を構成する材料層を、従来周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工する工程の中で、研磨基準マーカー50も並行して所定のパターンに加工することができる。なお、本発明における研磨基準マーカーは、本実施形態の研磨基準マーカー50において、上記のように蓄熱層7上に形成された電気抵抗層9の一部によって形成された第1層50Lの部分に相当する。研磨基準マーカー50は、第1マーカー部51、第2マーカー部52、第3マーカー部53および第4マーカー部54を備えている。本実施形態では、図2に示すように、第1マーカー部51、第2マーカー部52、第3マーカー部53および第4マーカー部54が一体化されている。なお、図2では、説明の便宜上、第1マーカー部51、第2マーカー部52、第3マーカー部53および第4マーカー部54の境界を破線で示す。第1マーカー部51は、配列された複数の発熱部3に沿って帯状に延びている。この第1マーカー部51は、発熱部3の配列方向において、基板1の第1方向Q側の縁1aと発熱部3の第1方向Q側の縁3aとの間で、発熱部3の第1方向Q側の縁3aから第1の距離L1に位置する第1方向Q側の縁51aを有している。第2マーカー部52は、図2に示すように、平面視で台形形状を有しており、第1マーカー部51の第1方向Q側の端部と連続して形成されている。この第2マーカー部52は、発熱部3の配列方向において、基板1の第1方向Q側の縁1aと発熱部3の第1方向Q側の縁3aとの間で、発熱部3の第1方向Q側の縁3aから、第1の距離L1よりも長い第2の距離L2に位置する第1方向Q側の縁52aを有している。第3マーカー部53は、図2に示すように、平面視で台形形状を有しており、第2マーカー部52の第1方向Q側の端部と連続して形成されている。この第3マーカー部53は、第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aから、第1方向Q側に向かって延びる縁53aを有している。第4マーカー部54は、図2に示すように、平面視で長方形状を有しており、第3マーカー部53の第1方向Q側の端部と連続して形成されている。以上のように構成されたサーマルヘッドXは、基板1の第1方向Q側の縁1aが、発熱部3の配列方向において第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aと第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aとの間の位置Gまで研磨される。この基板1の第1方向Q側の縁1aの研磨は、例えば、ダイヤモンド砥石等を装着した研削盤を用いて行うことができる。なお、図2では、この位置Gを一点鎖線で示しているが、この位置Gは、図2に示した一点鎖線の位置に限定されるものでなはく、発熱部3の配列方向において、第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aと第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aとの間の任意の位置に位置する。本実施形態のサーマルヘッドXによれば、このように第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aと第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aとを基準にして、基板1の第1方向Q側の縁1aを研磨することができる。そのため、発熱部3の配列方向において、第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aと第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aとの間の範囲が、研磨後の基板1の第1方向Q側の縁1aが位置すべき所定の範囲、つまり、発熱部3の縁3aから所定の範囲となるように、第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aと第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aとを配置しておけばよい。こうすることで、第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aと第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aとを基準にして、基板1の第1方向Q側の縁1aを所定の範囲まで研磨することが容易となる。また、このように基板1の第1方向Q側の縁1aが、発熱部3の配列方向において、第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aと第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aとの間の位置Gまで研磨されると、図4に示すように、この位置Gよりも第1方向Q側のサーマルヘッドXの部分は削り取られる。図4では、このように削り取られた部分を、斑点模様で示す。これに対し、基板1の第1方向Q側の縁1aが、発熱部3の配列方向において、第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aと第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aとの間の位置まで研磨されず、所定の範囲まで研磨されていない場合は、例えば図5に示すように、第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aから第1方向Q側に向かって延びる第3マーカー部53の縁53aの一部が残存する。そのため、この第3マーカー部53の縁53aの残存の有無によって、基板1の第1方向Q側の縁1aが所定の範囲まで研磨されているか否かを容易に確認することができる。なお、図5は、基板1の第1方向Q側の縁1aを、第3マーカー部53の途中の位置Fまで研磨した状態を示す。図5では、この位置Fよりも第1方向Q側のサーマルヘッドXの部分が削りとられ、この削り取られた部分を、斑点模様で示す。また、本実施形態のサーマルヘッドXによれば、基板1の第1方向Q側の縁1aを研磨する範囲の基準として、発熱部3の第1方向Q側の縁3aから第1の距離L1に位置する第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aと、発熱部3の第1方向Q側の縁3aから、第1の距離L1よりも長い第2の距離L2に位置する第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aとが形成されている。そのため、この第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aと、第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aとを基準として、基板1の第1方向Q側の縁1aを研磨することにより、発熱部3の第1方向Q側の縁3aを基準として所定の範囲で精度良く研磨することができる。つまり、第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aおよび第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aは、発熱部3の第1方向Q側の縁3aに対して、位置精度を高く形成することができる。より詳細には、例えば、蓄熱層7上に形成された電気抵抗層9を部分的にウェットエッチングすることにより、残存するこの電気抵抗層9の一部によって、発熱部3および研磨基準マーカー50を形成する場合、この電気抵抗層9において発熱部3となる領域の第1方向Q側の領域がエッチングされることで、発熱部3の第1方向Q側の縁3aが形成される。また、この電気抵抗層9において第1マーカー部51の第1層50Lとなる領域および第2マーカー部52の第1層50Lとなる領域のそれぞれの第1方向Q側の領域がエッチングされることで、第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aおよび第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aが形成される。そのため、この電気抵抗層9において、発熱部3の第1方向Q側の縁3a、第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aおよび第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aがオーバーエッチングされたとしても、これらの縁3a、縁51aおよび縁52aが同じ方向にオーバーエッチングされる。また、第1マーカー部51の第2層50Uおよび第2マーカー部52の第2層50Uを構成する材料層についても、上記の電気抵抗層9と同様、ウェットエッチングした場合に、第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aおよび第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aがオーバーエッチングされたとしても、これらの縁51aおよび縁52aが同じ方向にオーバーエッチングされる。よって、第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aおよび第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aは、発熱部3の第1方向Q側の縁3aに対して、位置精度を高く形成することができる。そのため、第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aと、第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aとを基準として、基板1の第1方向Q側の縁1aを研磨することにより、発熱部3の第1方向Q側の縁3aを基準として所定の範囲で精度良く研磨することができる。なお、本実施形態では、説明の便宜上、図1および図2に示すように発熱部3の配列方向の一方の方向を第1方向Qとしているが、他方の方向つまり、第1方向Qとは反対方向を第1方向とし、図示していない基板1の反対側の縁の近傍に、研磨基準マーカー50を上記のように形成してもよい。また、発熱部3の配列方向における一方の方向側および他方の方向側の両方の基板1の縁の近傍に、研磨基準マーカー50を上記のように形成してもよい。こうすることで、発熱部3の配列方向における一方側および他方側の両方の基板1の縁が研磨された複数のサーマルヘッドXを、発熱部3の列が一列に並ぶように配置してサーマルヘッドアレイを構成したとしても、上記のように基板1の縁を所定の範囲まで容易に研磨することができることから、隣接するサーマルヘッドX間で発熱部3の間のピッチを所定の範囲に収めることが容易となる。よって、隣接するサーマルヘッドXの間で濃度むら等が発生するのを抑制することが容易となる。以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、図3に示すように、研磨基準マーカー50が、第1層50Lと、この第1層50L上に形成された第2層50Uとによって構成されているが、発熱部3を構成しているのと同じ電気抵抗層9の一部によって形成された第1層50Lを少なくとも含んで構成されている限り、これに限定されるものではない。したがって、例えば、研磨基準マーカー50が、第1層50Lのみによって形成されていてもよい。なお、上述の通り、本発明における研磨基準マーカーは、研磨基準マーカー50において、第1層50Lによって形成された部分に相当する。また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、図2に示すように、研磨基準マーカー50が、第1マーカー部51、第2マーカー部52、第3マーカー部53および第4マーカー部54を有している。そして、第1マーカー部51が、配列された複数の発熱部3に沿って帯状に延びている。第2マーカー部52および第3マーカー部53は平面視で台形形状を有している。第4マーカー部54は、平面視で長方形状を有している。しかしながら、研磨基準マーカー50は、第1マーカー部51が第1方向Q側の縁51aを有し、第2マーカー部52が第1方向Q側の縁52aを有し、第3マーカー部53が第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aから第1方向Q側に向かって延びる縁53aを有している限り、このような形状に限定されるものではない。例えば、第1マーカー部51は、図6に示すように、配列された複数の発熱部3に沿って帯状に延びていなくてもよく、長方形状等の任意の形状を有していてもよい。また、第2マーカー部52および第3マーカー部53の双方またはいずれか一方は、図7および図8に示すように、平面視で台形形状を有していなくてもよく、任意の形状を有していてもよい。また、図9に示すように、第2マーカー部52および第3マーカー部53を長方形状等の任意の形状に形成し、第4マーカー部54を形成しなくてもよい。また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、図3に示すように、基板1と電気抵抗層9との間に蓄熱層7が介在しているが、基板1上に電気抵抗層9が形成されている限り、これに限定されるものではない。例えば、図示しないが、基板1と電気抵抗層9との間に蓄熱層7を形成せず、基板1の上面に直接、電気抵抗層9を形成してもよい。また、蓄熱層7の下地部7aを形成せず、隆起部7bのみを基板1と電気抵抗層9との間に介在させてもよい。また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、図3に示すように、電気抵抗層9上に第1電極配線11および第2電極配線13が形成されているが、基板1上に電気抵抗層9、第1電極配線11および第2電極配線13が形成されている限り、これに限定されるものではない。例えば、図10に示すように、蓄熱層7上に第1電極配線11および第2電極配線13を形成し、この第1電極配線11および第2電極配線13が形成された蓄熱層7上に、電気抵抗層9を形成してもよい。また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、図3に示すように、電気抵抗層9、第1電極配線11および第2電極配線13が蓄熱層7上で露出しているが、例えば、図示しないが、これらの電気抵抗層9、第1電極配線11および第2電極配線13を被覆する保護膜を蓄熱層7上に形成してもよい。このように保護膜を形成することで、電気抵抗層9、第1電極配線11および第2電極配線13を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護することができる。このような保護膜は、例えば、SiC系、SiN系、SiO系およびSiON系等の材料を、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、図2に示すサーマルヘッドにおいて、基板1上に形成された電気抵抗層9がさらに、図11に示すように、発熱部3発熱抵抗体の配列方向において、発熱部3の第1方向Q側の縁に対し第1の距離L1にある位置から第2の距離L2にある位置まで形成されていてもよい。こうすることで、基板1の第1方向Q側の縁1aが、第1マーカー部51の第1方向Q側の縁51aと第2マーカー部52の第1方向Q側の縁52aとの間の位置Gまで研磨されたときに、この電気抵抗層9によって、研磨後の基板1の第1方向Q側の縁1aに欠けやクラックが発生するのを低減することができる。