内層コア基板における少なくとも一方の外層に、導電性突起を用いた層間接続により両面ケーブルとして形成された外層ケーブル部を積層する、1段目および2段目を少なくとも含むビルドアップ部をそなえた多層フレキシブル回路基板の製造方法において、前記ビルドアップ部の前記1段目に外層回路パターンを形成し、前記ビルドアップ部の前記2段目に層間接続に用いる導電性突起を形成し、前記ビルドアップ部の前記1段目の上に前記ビルドアップ部の前記2段目を積層し、前記ビルドアップ部の前記2段目の積層時に、前記外層回路パターンの周囲を可撓性層間絶縁樹脂で充填して前記外層ケーブル部の可撓性ベース絶縁材とし、かつ前記外層ケーブル部のカバーとすることを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。請求項1記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法において、前記可撓性層間絶縁樹脂として、熱可塑型もしくは熱硬化型のポリイミド、または液晶ポリマーを単層で、またはその他の接着性樹脂と組み合わせた複層として用いることを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。請求項1記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法において、前記外層ケーブル部となる前記導電性突起が形成された金属箔において、前記導電性突起および前記導電性突起が形成された金属箔の少なくとも一方が圧延銅箔により構成されたことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。本発明では、カバーフィルムの張り合わせ不良を起こすことなく、生産性の高い多層フレキシブル回路基板の製造方法を提供することを目的とする。上記目的達成のため、本発明は次のような特徴を有する。本発明によれば、内層コア基板における少なくとも一方の外層に、導電性突起を用いた層間接続により両面ケーブルとして形成された外層ケーブル部を積層する、1段目および2段目を少なくとも含むビルドアップ部をそなえた多層フレキシブル回路基板の製造方法において、前記ビルドアップ部の前記1段目に外層回路パターンを形成し、前記ビルドアップ部の前記1段目に層間接続に用いる導電性突起を形成し、前記ビルドアップ部の前記1段目の上に前記ビルドアップ部の前記2段目を積層し、前記ビルドアップ部の前記2段目の積層時に、前記外層回路パターンの周囲を可撓性層間絶縁樹脂で充填して前記外層ケーブル部の可撓性ベース絶縁材とし、かつ前記外層ケーブル部のカバーとすることを特徴とする。これらの特徴により、本発明は次のような効果を奏する。本願発明によれば、煩雑な工程を用いることなく、外層のケーブル部に微細な回路パターンを形成でき、カバーのデラミ等の張り合わせ不良の恐れもなく、内層コア基板にもケーブルを配置可能である。また第2の発明によれば、予め作製した良品の2段ビルドアップ部を良品の内層コア基板を選択して積層可能であるうえ、ビルドアップ部と内層コア基板とを別工程で製造できる。以上の効果により、外層にケーブル部を有する多層フレキシブル回路基板を生産性よく安価にかつ安定的に提供することができる。以下、図1ないし図14を参照しながら本発明の実施形態を説明する。