内面に第1の溝部を有し、内部にレンズを有する筒状のレンズホルダと、外周面が前記レンズホルダの内面に接するように、前記レンズホルダ内に配置された透明基板と、前記レンズホルダ内において、前記透明基板上に配置された、前記レンズを上下方向に移動させる駆動装置と、前記レンズホルダ内において、前記透明基板の裏面に固定され、表面にセンサ部を有するとともに裏面に配線を有し、前記センサ部と前記配線とが貫通電極により接続されたシリコン基板と、前記基板の裏面に配置され、前記駆動装置を駆動させるドライバICと、前記シリコン基板の裏面上に形成され、前記基板の裏面に設けられた配線、および前記ドライバICにそれぞれ電気的に接続される複数の外部電極と、前記第1の溝部に形成され、前記駆動装置とこれを駆動させるドライバICとを電気的に接続する駆動装置用配線と、を具備することを特徴とするカメラモジュール。前記レンズホルダの内部において、前記透明基板上に形成されたシャッター部と、前記レンズホルダの内面に形成された第2の溝部と、前記シリコン基板の裏面上に配置された前記シャッター部を駆動させるドライバICと、前記第2の溝部に形成され、前記シャッター部とこれを駆動させるドライバICとを電気的に接続するシャッター用配線と、をさらに具備することを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。前記レンズホルダは、前記レンズホルダの内面に固定され、前記透明基板の表面に接着剤を介して接する固定板と、前記レンズホルダの上端部に形成され、開口部を有する天板と、をさらに具備し、前記駆動装置は、前記天板と前記固定板との間に配置されたことを特徴とする請求項1または2に記載のカメラモジュール。前記駆動装置は、上下方向に離間して配置され、前記レンズホルダの内面にそれぞれ固定された2枚の板ばねと、これらの板ばねの間に配置され、前記レンズを内部に保持する筒状のレンズバレルと、前記レンズホルダの内面に固定され、垂直方向の断面がコ字状のヨークと、このヨーク内に配置されるとともに、前記レンズバレルの外面に形成された支持板上に固定されたコイルと、を具備することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のカメラモジュール。表面にセンサ部を有し、裏面にドライバICが配置されたシリコン基板、およびこのシリコン基板の表面上に固定された透明基板を有する固体撮像装置と、レンズおよびこのレンズを上下方向に移動させる駆動装置を有し、内面に固定板、および第1の溝部が形成されるとともに、この溝部内に、前記駆動装置と前記ドライバICとを電気的に接続する駆動装置用配線が形成された筒状のレンズホルダと、を有するカメラモジュールの製造方法であって、表面にセンサ部を有するシリコン基板およびこのシリコン基板の表面上に固定された透明基板を有する試験用固体撮像装置の前記センサ部に、前記レンズの焦点が合致するように前記レンズホルダを配置し、このときの前記レンズホルダの下端面と、前記試験用固体撮像装置の基準面と、の間の距離を測定する第1の工程と、前記固体撮像装置の基準面と、前記固体撮像装置の前記透明基板表面と、の間の距離を測定する第2の工程と、前記固体撮像装置の前記透明基板の表面に接着剤を形成する第3の工程と、この接着剤に前記固定板が接するように前記レンズホルダを配置し、前記第1の工程により測定された距離と、前記第2の工程により測定された距離と、に基づいた所望の位置に前記レンズホルダが配置されるように、前記固定板を前記接着剤に押し込む第4の工程と、前記レンズホルダが所望の位置に配置された後に、前記接着剤を硬化させる第5の工程と、前記第1の溝部に形成された前記駆動装置用配線を介して、前記駆動装置とこれを駆動するドライバICとを電気的に接続する第6の工程と、を具備することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。前記固体撮像装置の前記基準面、および前記試験用固体撮像装置の前記基準面は、それぞれ前記シリコン基板の表面であることを特徴とする請求項5に記載のカメラモジュールの製造方法。前記第4の工程において、前記レンズホルダの前記所望の位置は、前記レンズホルダの下端面から前記固体撮像装置の前記透明基板表面までの距離が、前記第1の工程により測定された距離と、前記第2の工程により測定された距離と、の和に一致する位置であることを特徴とする請求項5または6に記載のカメラモジュールの製造方法。前記レンズホルダは、さらに内部にシャッター部を有し、内面に第2の溝部が形成されるとともに、この溝部内にシャッター用配線が形成されたレンズホルダであり、前記固体撮像装置は、さらに前記シリコン基板の裏面に前記シャッター部を駆動させるためのドライバICが配置された固体撮像装置であるカメラモジュールの製造方法であって、前記第2の溝部に形成された前記シャッター用配線によって、前記シャッター部とこれを駆動するドライバICとを電気的に接続する第7の工程と、をさらに具備することを特徴とする請求項5乃至7のいずれかに記載のカメラモジュールの製造方法。本発明の実施形態は、容易に製造することができるカメラモジュールおよびカメラモジュールの製造方法を提供することを目的とする。本発明の実施形態に係るカメラモジュールは、内面に第1の溝部を有し、内部にレンズを有する筒状のレンズホルダと、外周面が前記レンズホルダの内面に接するように、前記レンズホルダ内に配置された透明基板と、前記レンズホルダ内において、前記透明基板上に配置された、前記レンズを上下方向に移動させる駆動装置と、前記レンズホルダ内において、前記透明基板の裏面に固定され、表面にセンサ部を有するとともに裏面に配線を有し、前記センサ部と前記配線とが貫通電極により接続されたシリコン基板と、前記基板の裏面に配置され、前記駆動装置を駆動させるドライバICと、前記シリコン基板の裏面上に形成され、前記基板の裏面に設けられた配線、および前記ドライバICにそれぞれ電気的に接続される複数の外部電極と、前記第1の溝部に形成され、前記駆動装置とこれを駆動させるドライバICとを電気的に接続する駆動装置用配線と、を具備する。また、本発明の実施形態に係るカメラモジュールの製造方法は、表面にセンサ部を有し、裏面にドライバICが配置されたシリコン基板、およびこのシリコン基板の表面上に固定された透明基板を有する固体撮像装置と、レンズおよびこのレンズを上下方向に移動させる駆動装置を有し、内面に固定板、および第1の溝部が形成されるとともに、この溝部内に、前記駆動装置と前記ドライバICとを電気的に接続する駆動装置用配線が形成された筒状のレンズホルダと、を有するカメラモジュールの製造方法であって、表面にセンサ部を有するシリコン基板およびこのシリコン基板の表面上に固定された透明基板を有する試験用固体撮像装置の前記センサ部に、前記レンズの焦点が合致するように前記レンズホルダを配置し、このときの前記レンズホルダの下端面と、前記試験用固体撮像装置の基準面と、の間の距離を測定する第1の工程と、前記固体撮像装置の基準面と、前記固体撮像装置の前記透明基板表面と、の間の距離を測定する第2の工程と、前記固体撮像装置の前記透明基板の表面に接着剤を形成する第3の工程と、この接着剤に前記固定板が接するように前記レンズホルダを配置し、前記第1の工程により測定された距離と、前記第2の工程により測定された距離と、に基づいた所望の位置に前記レンズホルダが配置されるように、前記固定板を前記接着剤に押し込む第4の工程と、前記レンズホルダが所望の位置に配置された後に、前記接着剤を硬化させる第5の工程と、前記第1の溝部に形成された前記駆動装置用配線を介して、前記駆動装置とこれを駆動するドライバICとを電気的に接続する第6の工程と、を具備する。以下、本発明の実施形態に係るカメラモジュールについて、図面を参照して説明する。以下に説明する各カメラモジュールは、オートフォーカス機能を有するチップサイズの小型カメラモジュールCSCM:ChipScaleCameraModuleである。第1の実施形態図1は、第1の実施形態に係るカメラモジュールを示す縦断面図である。図1に示すように、カメラモジュール10は、筒状のレンズホルダ11と、センサ部12を有するシリコン基板13および透明基板14を有し、これらの外周面がレンズホルダ11の内面に接するようにレンズホルダ11内に配置された固体撮像装置15と、によって構成される。筒状のレンズホルダ11の開口端上端部には、開口部が形成された天板16が形成されている。また、レンズホルダ11の内面には、レンズホルダ11を固体撮像装置15に固定するための固定板17が固定されている。筒状のレンズホルダ11は、内部に、複数のレンズ第1のレンズ18-1、および第2のレンズ18-2、およびこれらのレンズ18-1、18-2を上下方向に駆動させるための駆動装置19を有する。駆動装置19は、レンズホルダ11の内部において、透明基板14上であり、かつ固定板17と天板16との間に配置される。駆動装置19は、レンズバレル20、上板ばね21-1、下板ばね21-2、ヨーク磁石22、およびコイル23を有する。レンズバレル20は、筒状であって、内部に第1のレンズ18-1および第2のレンズ18-2を保持する。これらのレンズ18-1、18-2は、レンズバレル20内に圧入されることにより、レンズバレル20に保持される。また、レンズバレル20は、外面に、コイル23を支持するための支持板24を有する。上板ばね21-1、および下板ばね21-2は、それぞれ弾性力を有する板体であって、レンズホルダ11の内面に固定されるとともに、レンズバレル20の両開口端部に固定される。すなわち、レンズバレル20は、上板ばね21-1および下板ばね21-2によって、レンズホルダ11の内部に固定される。ヨーク22は、レンズホルダ11の内面に沿う環状であり、上板ばね21-1と下板ばね21-2との間のレンズホルダ11の内面に固定されている。ヨーク22の断面形状は、下端が解放されたコ字状であって、対向する面の間に磁界を生じさせる。コイル23は、ヨーク22の形状に対応した環状であって、レンズバレル20の支持板24上に固定されている。コイル23は、コ字状のヨーク22の内部に挿入される。このコイル23に電流を流すと、コイル23に流れる電流は、ヨーク22の対向する面の間に生ずる磁界内に流れる電流であるため、光軸方向図面上下方向に沿って、コイル23に流れる電流量に比例したローレンツ力がコイル23に発生する。コイル23は、レンズバレル20に固定されているため、ローレンツ力によって、レンズバレル20は光軸方向図面上下方向に沿って移動しようとする。一方、レンズバレル20は、上板ばね21-1および下板ばね21-2の抗力を受ける。従って、レンズバレル20は、レンズホルダ11内において、ローレンツ力と、上板ばね21-1および下板ばね21-2から受ける抗力と、が釣り合った位置に留まる。すなわち、駆動装置19は、コイル23に流れる電流量に応じてレンズバレル20、すなわち第1、第2のレンズ18-1、18-2を、所定の位置に移動させる。これによってAF機能を実現する。以上に説明したレンズホルダ11は、透明基板14の表面上固体撮像装置15の表面上と、固定板17と、の間の接着剤25によって、透明基板14固体撮像装置15に固定される。なお、固定板17は、透明基板14上に配置されるが、より具体的には、レンズホルダ11の下端面と固定板17との距離kが、固体撮像装置15ただし、後述する外部電極を除くの厚さsよりわずかに長くなる位置に配置されている。また、固体撮像装置15と固定板17との間の接着剤25は、後述するように、固体撮像装置15に対するレンズホルダ11の位置を調節するための、位置調整用接着剤25である。レンズホルダ11内に配置される固体撮像装置15において、透明基板14は、シリコン基板13を薄型化するための支持基板であり、例えばガラス基板からなる。透明基板14は、この外周面が、レンズホルダ11の内面に接している。シリコン基板13は、上述の透明基板14によって支持されて薄型化されたものであり、表面にセンサ部12を有する。センサ部12は、例えば埋め込みフォトダイオード層からなり、受光した光に応じて電荷を発生する。シリコン基板13は、透明基板14の裏面に、接着剤26を介して固定される。なお、接着剤26は、シリコン基板13と透明基板14との間に所望の空間を形成するためのスペーサとして機能する、空間形成用接着剤26である。シリコン基板13の表面上には、第1の絶縁膜27が形成されている。第1の絶縁膜27は、内部に第1の配線28-1、および第1のパッド電極28-2を含む。なお、シリコン基板13には、第1の貫通電極29が形成されており、第1のパッド電極28-2は、この第1の貫通電極29に接触する。第1の絶縁膜27の表面上であって、センサ部12の上方の領域には、複数のマイクロレンズ30が形成されている。これらのマイクロレンズ30は、カメラモジュール10に入射された光を、センサ部12に集光する。そして、上述の空間形成用接着剤26は、第1の絶縁膜27の表面上に、これらの複数のマイクロレンズ30を囲うように環状に形成されている。また、シリコン基板13の裏面上には、第2の配線31が形成されるとともに、受動チップ32、およびドライバIC33が配置される。第2の配線31は、第1の貫通電極29に接触する。また、受動チップ32およびドライバIC33は、それぞれシリコン基板13の裏面に、ダイアタッチフィルム34によって固定されている。受動チップ32は、例えばキャパシタチップであって、上面図においては、チップの下面にチップ用のパッド電極32aを有する。ドライバIC33は、透明基板14上に配置された駆動装置19を駆動させるためのICである。ドライバIC33は、具体的には、駆動装置19の一部を構成するコイル23に電流を流すためのICである。このドライバIC33は、上面図においては、ICの下面にIC用のパッド電極33aを有する。なお、ドライバIC33とコイル23とは電気的に接続されるが、電気的接続のための配線構造については後述する。第2の配線31、受動チップ32、およびドライバIC33を含むシリコン基板13の裏面上には、第2の絶縁膜35である絶縁フィルム層35が貼り付けられている。絶縁フィルム層35の表面図においては、フィルムの下面は、ほぼ平坦である。絶縁フィルム層35は、熱処理することによって、第2の配線31、受動チップ32、およびドライバIC33によって形成される、シリコン基板13の裏面の段差を埋めるように形成される。絶縁フィルム層35を形成する際の熱処理の条件を適正化する事により、絶縁フィルム層35の表面を、ほぼ平坦にすることができる。絶縁フィルム層35の表面には、第3の配線36が形成されている。また、絶縁フィルム層35には、パターニング等の方法によって、第2の配線31、チップ用のパッド電極32a、およびIC用のパッド電極33aに接する第2の貫通電極37が形成されている。第3の配線36は、第2の貫通電極37に接している。第3の配線36上には、外部電極38が形成されている。外部電極38は、カメラモジュール10を実装基板図示せず上に実装する際に、カメラモジュール10と、実装基板図示せず上の配線とを導通させる。外部電極38は、例えば半田ボールからなる。なお、第3の配線36を含む絶縁フィルム層35の表面において、外部電極38以外の領域は、ソルダーレジスト図示せずで覆われている。次に、ドライバIC33と駆動装置19のコイル23とを電気的に接続するための配線構造について、図2を参照して説明する。図2は、図1の点線X-X ́に沿って示す断面図である。図2に示すように、レンズホルダ11の内面には、凹状の第1の溝部39が形成されている。第1の溝部39は、下板ばね21-2の位置からレンズホルダ11の下端面までを貫通するように形成されている。そして、この第1の溝部39内には、駆動装置用配線40が形成されている図1。駆動装置用配線40の一端は、下板ばね21-2の表面上、および支持板24を含むレンズバレル20の外側面上を通って、コイル23に接続されるように延長形成されている図示せず。また、図1に示すように、駆動装置用配線40の他端は、レンズホルダ11の下端面から露出する。駆動装置用配線40の他端は、レンズホルダ11の下端面に設けられた駆動装置用電極41に接続される。駆動装置用電極41は、固体撮像装置15の裏面に設けられた第3の配線36に、導通用導電体42によって接続される。なお、導通用導電体42は、例えば銀ペーストからなる。このように、駆動装置用配線40は、透明基板14の上方に配置された駆動装置19のコイル23と、透明基板14の下方に配置されたドライバIC33と、を、電気的に接続する。なお、駆動装置用配線40が形成される第1の溝部39は、レンズホルダ11形成用の金型の所定の位置に凸部を形成しておくことにより、容易に製造可能である。また、第1の溝部39内の配線40は、金型を用いてレンズホルダ11を形成する際に、金型の凸部に配線金属を形成した上で、金型に樹脂等の材料を流し込むことにより、レンズホルダ11と一体的に形成される。なお、下板ばね21-2の表面、および支持板24を含むレンズバレル20の外側面の配線40についても、同様に形成可能である。次に、上述のカメラモジュール10の製造方法として、固体撮像装置15にレンズホルダ11を固定する方法について、図3乃至図6を参照して説明する。図3乃至図6は、カメラモジュール10の製造方法を説明する図であって、図1に相当する断面図である。なお、図3乃至図6においては、固体撮像装置15、試験用固体撮像装置15 ́の一部を省略して示している。まず、図3に示すように、試験用固体撮像装置15 ́を用いて、レンズホルダ11のフォーカス位置を測定する。試験用固体撮像装置15 ́は、上述の固体撮像装置15と同様の構造を有する固体撮像装置であってもよいが、少なくとも撮像機能を有し、かつ外部電極38を除く上述の固体撮像装置15と同じ厚さのものであればよく、必ずしも受動チップ32、およびドライバIC33等を有する必要はない。なお、以下の説明において、単に固体撮像装置15と表現した場合には、図1に示される固体撮像装置15を意味する。フォーカス位置の測定においては、試験用固体撮像装置15 ́とレンズホルダ11とを用いて、試験用の撮像対象図示せずを実際に撮像し、フォーカスがとれた時のレンズホルダ11の位置を測定する。なお、レンズホルダ11の位置tは、試験用固体撮像装置15 ́の第1の絶縁膜27の表面を基準面として、基準面から、AFレンズユニット12のレンズホルダ31の下端面までの距離とする。一方、図4に示すように、固体撮像装置15の第1の絶縁膜27の表面から透明基板14の表面までの距離t0を測定する。次に、図5に示すように、固体撮像装置15の表面透明基板14の表面上に、環状に接着剤25を形成する。次に、図6に示すように、固体撮像装置15の表面透明基板14の表面からレンズホルダ11の下端面までの距離がtt0となるように、レンズホルダ11の固定板17を接着剤25に押し込み、レンズホルダ11が所望の位置に配置された後に、接着剤25を硬化させる。これにより、レンズホルダ11は、固体撮像装置15の表面上透明基板14の表面上に、接着剤25を介して固定される。最後に、レンズホルダ11の駆動装置用電極41と、固体撮像装置15の裏面の第3の配線36と、を、例えば銀ペースト等の導通用導電体42によって電気的に接続させる。これにより、ドライバIC33と駆動装置19のコイル23とが電気的に接続され、図1に示すカメラモジュール10が製造される。以上に示す本実施形態に係るカメラモジュール10によれば、透明基板14の下方に配置されたドライバIC33と、透明基板の上方に配置された駆動装置19のコイル23とは、レンズホルダ11の第1の溝部39内に設けられた駆動装置用配線40によって、電気的に接続される。従って、透明基板14に貫通電極を形成することなく、コイル23とドライバIC33とを接続することができるため、容易に製造可能な、AF機能を有するカメラモジュール10を提供することができる。また、本実施形態に係るカメラモジュール10によれば、レンズホルダ11を固体撮像装置15に固定する際に、固体撮像装置15の表面上に位置調整用接着剤25を設け、レンズホルダ11の固定板17を位置調整用接着剤25に押し込む量を調節することによって、レンズホルダ11を、所望の位置に固定する。このように、本実施形態に係るカメラモジュール10によれば、レンズホルダ11に、第1、第2のレンズ18-1、18-2の搭載位置を調整することができる位置調整機構を形成する必要がないため、容易に製造可能、かつ安価な、AF機能を有するカメラモジュール10を提供することができる。また、本実施形態に係るカメラモジュール10によれば、駆動装置19が固体撮像装置15上に配置され、駆動装置19を駆動させるためのドライバIC33が固体撮像装置15を構成するシリコン基板13の裏面に配置される。従って、AF機能を有する小型のカメラモジュール10を提供することができる。第2の実施形態図7は、第2の実施形態に係るカメラモジュール50を示す縦断面図である。図7に示すカメラモジュール50は、第1の実施形態に係るカメラモジュール10と比較して、駆動装置用電極41と、固体撮像装置15と、の接続位置が異なる。すなわち、第2の実施形態に係るカメラモジュール50において、駆動装置用電極41は、固体撮像装置15の第2の配線31と、例えば銀ペースト等の導通用導電体42によって電気的に接続される。この場合、レンズホルダ51の固定板52は、レンズホルダ51の下端面と固定板52との距離k ́が、外部電極38を除く固体撮像装置15の厚さs ́より適宜短くなる位置に形成されればよい。なお、このカメラモジュール50の製造方法は、第1の実施形態に係るカメラモジュール10の製造方法と同様であるため、説明を省略する。以上に示す第2の実施形態に係るカメラモジュール50であっても、透明基板14に貫通電極を形成することなく、コイル23とドライバIC33とを接続することができるため、容易に製造可能な、AF機能を有するカメラモジュール50を提供することができる。また、第2の実施形態に係る実施形態に係るカメラモジュール50であっても、レンズホルダ51に、第1、第2のレンズ18-1、18-2の搭載位置を調整することができる位置調整機構を形成する必要がないため、容易に製造可能な、AF機能を有するカメラモジュール50を提供することができる。さらに、位置調整機構を形成する必要がないため、安価なAF機能を有するカメラモジュール50を提供することができる。また、第2の実施形態に係る実施形態に係るカメラモジュール50であっても、駆動装置19が固体撮像装置15上に配置され、駆動装置19を駆動させるためのドライバIC33が固体撮像装置15を構成するシリコン基板13の裏面に配置される。従って、AF機能を有する小型のカメラモジュール50を提供することができる。第3の実施形態図8は、第3の実施形態に係るカメラモジュール60を示す縦断面図である。図8に示すカメラモジュール60は、第2の実施形態に係るカメラモジュール50と比較して、固体撮像装置61を構成するシリコン基板13の裏面の構造が異なる。図8に示すように、第3の実施形態に係るカメラモジュール60において、シリコン基板13の裏面上には、第2の配線31が形成される。第2の配線31は、シリコン基板13を貫通する第1の貫通電極29に接触する。そして、受動チップ32、ドライバIC33、および外部電極38は、第2の配線31上にそれぞれ形成される。受動チップ32は、このチップ32の上面にチップ用のパッド電極32aを有する。チップ用のパッド電極32a上には、チップ用のバンプ62が形成されている。このバンプ62は、第2の配線31に接触する。また、受動チップ32と第2の配線31との間には、異方性導電ペースト63が形成されている。受動チップ32は、バンプ62、および異方性導電ペースト63内の金属粒子を介して、第2の配線31に電気的に接続されている。ドライバIC33も同様に、このIC33の上面にIC用のパッド電極33aを有する。IC用のパッド電極33a上には、IC用のバンプ64が形成されている。このバンプ64は、第2の配線31に接触する。また、ドライバIC33と第2の配線31との間には、異方性導電ペースト63が形成されている。ドライバIC33は、バンプ64、および異方性導電ペースト63内の金属粒子を介して、第2の配線31に電気的に接続されている。なお、受動チップ32、ドライバIC33、第2の配線31を含むシリコン基板13の裏面において、外部電極38以外の領域は、ソルダーレジスト図示せずで覆われている。この場合、レンズホルダ51の固定板52は、レンズホルダ51の下端面と固定板52との距離k ́ ́が、外部電極38を除く固体撮像装置15の厚さs ́よりわずかに長くなる位置に配置される。このカメラモジュール60の製造方法は、第1の実施形態に係るカメラモジュール10の製造方法と同様であるため、説明を省略する。以上に示す第3の実施形態に係るカメラモジュール60であっても、透明基板14に貫通電極を形成することなく、コイル23とドライバIC33とを接続することができるため、容易に製造可能な、AF機能を有するカメラモジュール60を提供することができる。また、第3の実施形態に係る実施形態に係るカメラモジュール60であっても、レンズホルダ51に、第1、第2のレンズ18-1、18-2の搭載位置を調整することができる位置調整機構を形成する必要がないため、容易に製造可能な、AF機能を有するカメラモジュール60を提供することができる。さらに、位置調整機構を形成する必要がないため、安価なAF機能を有するカメラモジュール60を提供することができる。また、第3の実施形態に係る実施形態に係るカメラモジュール60であっても、駆動装置19が固体撮像装置61上に配置され、駆動装置19を駆動させるためのドライバIC33が固体撮像装置61を構成するシリコン基板13の裏面に配置される。従って、AF機能を有する小型のカメラモジュール60を提供することができる。第4の実施形態図9は、第4の実施形態に係るカメラモジュール70を示す縦断面図である。また、図10は、図9の点線Y-Y ́に沿った断面図である。図9、図10に示すカメラモジュール70は、第1の実施形態に係るカメラモジュール10と比較して、レンズホルダ11内に、シャッター部71を有する点が異なる。さらに、図9、図10に示すカメラモジュール70は、第1の実施形態に係るカメラモジュール10と比較して、固体撮像装置72を構成するシリコン基板13の裏面の構造が異なる。図9に示すように、第4の実施形態に係るカメラモジュール70において、レンズホルダ11は、内部にシャッター部71を有する。シャッター部71は、透明基板14の上方であって、天板16と上板ばね21-1との間に配置され、レンズホルダ11の内面に固定されている。シャッター部71は、シャッター羽73を有する。シャッター羽73は、後述するドライバIC74によって、カメラモジュール70に入射される光を遮断または透過するように、開閉駆動する。また、シリコン基板13の裏面上には、第2の配線31が形成されるとともに、画像を記録する半導体メモリ75が配置される。半導体メモリ75は、例えば、通常のデジタルカメラにおいて記録媒体として使用されているNAND型のFlashメモリである。第2の配線31は、シリコン基板13を貫通する第1の貫通電極29に接触する。また、半導体メモリ75は、シリコン基板13の裏面に、ダイアタッチフィルム76によって固定されている。半導体メモリ75は、上面図においては、チップの下面にメモリ用のパッド電極75aを有する。第2の配線31、および半導体メモリ75を含むシリコン基板13の裏面上には、第2の絶縁膜35である絶縁フィルム層35が貼り付けられている。第2の絶縁膜35の表面には、第3の配線36が形成されるとともに、通常のデジタルカメラに搭載される画像処理用半導体チップ77が配置される。また、第2の絶縁膜35には、パターニング等の方法によって、第2の配線31、メモリ用のパッド電極75aに接する第2の貫通電極37が形成されている。第3の配線36は、第2の貫通電極37に接している。また、画像処理用半導体チップ77は、第2の絶縁膜35の表面に、ダイアタッチフィルム76によって固定されている。画像処理用半導体チップ77は、上面図においては、チップの下面にチップ用のパッド電極77aを有する。第3の配線36、および画像処理用半導体チップ77を含む第2の絶縁膜35表面上には、第3の絶縁膜78である絶縁フィルム層が貼り付けられている。第3の絶縁膜78の表面には、第4の配線79が形成されるとともに、シャッター部71を外部より無線で操作するための無線装置用半導体チップ80、および小型バッテリー81が配置されている。小型バッテリー81は、シートタイプであって、外部からの充電が可能な小容量バッテリーが適している。なお、シートタイプの小型バッテリー81を適用した場合には、小型バッテリー81の搭載位置は、必ずしもシリコン基板13の裏面に積層する必要はなく、例えばレンズホルダ11の外周面に貼り付ける形態でも良い。この場合、レンズホルダ11の外周面に、小型バッテリー81に接続されるとともに、レンズホルダ11の下端面まで延長される配線を設け、レンズホルダ11の下端面の配線と、後述する第6の配線87とを、銀ペーストで接続することにより、外部電極38に電気的に接続すればよい。また、第3の絶縁膜78には、パターニング等の方法によって、第3の配線36、チップ用のパッド電極77aに接する第3の貫通電極82が形成されている。第4の配線79は、第3の貫通電極82に接している。無線装置用半導体チップ80、および小型バッテリー81は、それぞれ第3の絶縁膜78の表面に、ダイアタッチフィルム76によって固定されている。無線装置用半導体チップ80は、上面図においては、チップの下面にチップ用のパッド電極80aを有し、小型バッテリー81は、上面図においては、チップの下面にバッテリー用のパッド電極81aを有する。第4の配線79、無線装置用半導体チップ80、および小型バッテリー81を含む第3の絶縁膜78表面上には、第4の絶縁膜83である絶縁フィルム層が貼り付けられている。第4の絶縁膜83の表面には、第5の配線84が形成されるとともに、駆動装置用のドライバIC33、およびシャッター部71を駆動させるためのドライバIC74が配置される。また、第4の絶縁膜83には、パターニング等の方法によって、第4の配線79、チップ用のパッド電極80a、およびバッテリー用のパッド電極81aに接する第4の貫通電極85が形成されている。第5の配線84は、第4の貫通電極85に接している。ドライバIC33、74は、それぞれ第4の絶縁膜83の表面に、ダイアタッチフィルム76によって固定されている。ドライバIC33は、上面図においては、チップの下面にパッド電極33aを有し、ドライバIC74は、上面図においては、チップの下面にパッド電極74aを有する。第5の配線84、ドライバIC33、74を含む第4の絶縁膜83表面上には、第5の絶縁膜86である絶縁フィルム層が貼り付けられている。第5の絶縁膜86の表面には、第6の配線87が形成される。また、この第5の絶縁膜86には、パターニング等の方法によって、第5の配線84、パッド電極33a、74aに接する第5の貫通電極88が形成されている。第6の配線87は、第5の貫通電極88に接している。第6の配線87上には、外部電極38が形成される。外部電極38は、例えば半田ボールからなる。第6の配線87を含む第5の絶縁膜86の表面において、外部電極以外の領域は、ソルダーレジスト図示せずで覆われている。以上に説明した固体撮像装置72が適用される場合、レンズホルダ11の固定板17は、レンズホルダ11の下端面と固定板17との距離k ́ ́ ́が、外部電極38を除く固体撮像装置72の厚さs ́ ́よりわずかに長くなる位置に形成される。次に、駆動装置19のコイル23と、駆動装置用のドライバIC33とを電気的に接続するための配線構造、およびシャッター部71と、シャッター部用のドライバIC74とを電気的に接続するための配線構造について、図10参照して説明する。図10は、図9の点線Y-Y ́に沿って示す断面図である。図10に示すように、レンズホルダ11の内面には、凹状の第1の溝部39、および凹状の第2の溝部89が形成されている。第1の溝部39は、図2に示される第1の溝部39と同様に形成される。一方、第2の溝部89は、シャッター部71の位置からレンズホルダ11の下端面までを貫通するように形成されている図9。そして、第1の溝部39内には、図1、図2に示されるカメラモジュール10と同様に、駆動装置用配線40が形成され、第2の溝部89内には、シャッター用配線90が形成されている。駆動装置用配線40の一端は、図1、図2に示されるカメラモジュール10と同様にコイル23に接続される。駆動装置用配線40の他端は、レンズホルダ11の下端面に設けられた駆動装置用電極41に接続される。駆動装置用電極41は、固体撮像装置72の裏面に設けられた第6の配線87に、導通用導電体44によって接続される。シャッター用配線90の一端は、シャッター部71に接続される。シャッター用配線90の他端は、レンズホルダ11の下端面に設けられたシャッター用電極91に接続される。シャッター用電極91は、固体撮像装置72の裏面に設けられた第6の配線87に、導通用導電体44によって接続される。このように、駆動装置用配線40は、透明基板14の上方に配置された駆動装置19のコイル23と、透明基板14の下方に配置されたドライバIC33と、を、電気的に接続する。また、シャッター用配線90は、透明基板14の上方に配置されたシャッター部71と、透明基板14の下方に配置されたドライバIC7423とを、電気的に接続する。なお、このカメラモジュール70の製造方法は、第1の実施形態に係るカメラモジュール10の製造方法と同様であるため、説明を省略する。以上に示す第4の実施形態に係るカメラモジュール70であっても、透明基板14に貫通電極を形成することなく、コイル23とドライバIC33とを接続することができるため、容易に製造可能な、AF機能を有するカメラモジュール70を提供することができる。また、第4の実施形態に係る実施形態に係るカメラモジュール70であっても、レンズホルダ11に、第1、第2のレンズ18-1、18-2の搭載位置を調整することができる位置調整機構を形成する必要がないため、容易に製造可能な、AF機能を有するカメラモジュール70を提供することができる。さらに、位置調整機構を形成する必要がないため、安価なAF機能を有するカメラモジュール70を提供することができる。また、第4の実施形態に係る実施形態に係るカメラモジュール70であっても、駆動装置19が固体撮像装置72上に配置され、駆動装置19を駆動させるためのドライバIC33が固体撮像装置72を構成するシリコン基板13の裏面に配置される。従って、AF機能を有する小型のカメラモジュール70を提供することができる。さらに、第4の実施形態に係る実施形態に係るカメラモジュール70は、画像処理用半導体チップ77と、無線装置用半導体80と、小型バッテリー81と、シャッター部71およびこれを駆動させるドライバIC74からなるシャッター機構と、を有する。このように、カメラモジュール70は、デタルジカメラの構成要素の大部分が搭載されている。従って、外部から電源を供給してカメラモジュール70を駆動させ、シャッター信号を入力する等すると、デジタルカメラとして使用することができる。更には、シャッター信号を無線でやり取りし、小容量の小型バッテリー81を搭載することにより、単体のデジタルカメラとしての駆動が可能となる。従って、チップサイズのデジタルカメラを提供することができる。このチップサイズのデジタルカメラは、ハンズフリー型のデジタルカメラとなり、眼鏡、帽子等に取り付け可能であり、液晶ビューファインダーが不要になる。すなわち、眼で追った通りの画像が記録できるため、いちいちファインダーを見る必要がなくなり、肉眼で見たとおりの動画や静止画を記録することができる。以上に、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。例えば、上記各実施形態に係るカメラモジュール10、50、60、70は、それぞれAF機能を有するカメラモジュールであった。しかし、AF機能を有さず、シャッター機能のみを有するカメラモジュールに対して本発明を適用してもよい。または、オートアイリス機能撮像対象の明るさの変化に応じて入射光量を調節する機能以下、AES機能と称するを有するカメラモジュールに対して本発明を適用してもよい。なお、AES機能は、レンズホルダに入射光量調節用のシャッターを備えるとともに、シリコン基板の裏面にこのシャッターを適切に動作させるための各種チップを配置し、これらの各種チップとシャッターとを、レンズホルダの内壁面に形成された溝を介して配線で接続すればよい。