"微小電気機械システムMEMSスイッチアレイであって、前記MEMSスイッチアレイの少なくとも一部によって共有される少なくとも導電性基板領域を含む第1の基板22と、前記第1の基板22の第1の表面上に配置された電気的絶縁層24と、複数の可動アクチュエータ26と、前記複数の可動アクチュエータ26及び前記第1の基板22の少なくとも導電性領域のうちの少なくとも1つに電気的に結合され、前記MEMSスイッチアレイの電気的閉止状態の間に切り替えられる電流の流れが確立するようにする少なくとも1つの基板コンタクト28と、を備え、前記第1の基板22の少なくとも導電性領域が、前記電流の流れの導電経路を定める、MEMSスイッチアレイ。前記少なくとも1つの基板コンタクト28は、前記複数の可動アクチュエータ26のうちの少なくとも1つの自由端が前記スイッチングアレイの電気的閉止状態の間に前記少なくとも1つの基板コンタクト28に電気的に結合されるように位置付けられる、請求項1に記載のMEMSスイッチ20アレイ。前記少なくとも1つの基板コンタクト28は、前記スイッチングアレイの少なくとも1つのアンカー48を通る前記複数の可動アクチュエータ26のうちの少なくとも1つに電気的に結合されるように位置付けられる、請求項1に記載のMEMSスイッチ20アレイ。少なくとも導電性基板領域を含む第2の基板50を更に備え、前記第1の基板22の少なくとも導電性基板領域が、界面コンタクト52、60を介して前記第2の基板50の少なくとも導電性領域に電気的に結合されて、前記スイッチングアレイの電気的閉止状態の間に電流の流れの導電経路を定めるようにする、請求項1に記載のMEMSスイッチ20アレイ。前記第1の基板22がMEMSキャリア基板を含み、前記第2の基板50がカバー基板を含む、請求項1に記載のMEMSスイッチ20アレイ。前記導電経路が、前記第1及び第2の基板のそれぞれの厚みを越えて延びて、前記電流の流れが前記第1及び第2の基板のそれぞれの厚みを越えて通過する、請求項4に記載のMEMSスイッチアレイ。前記第1の基板22の第2の表面上に配置されたオーミック界面32と、切り替えられる電流フローを通すための前記第2の基板50の第1の表面上に配置されるオーミック界面54とを更に備える、請求項4に記載のMEMSスイッチアレイ。前記界面コンタクトが、前記第1の基板22を前記第2の基板50に電気的に結合するよう配置された少なくとも1つの基板間コンタクト52を含む、請求項4に記載のMEMSスイッチアレイ。前記界面コンタクト28が、前記第2の基板50の第1の表面上に配置される少なくとも1つのビームコンタクト60を含み、前記少なくとも1つのビームコンタクト60が、前記スイッチングアレイの電気的閉止状態の間に前記複数の可動アクチュエータ26の少なくとも1つの自由端を前記第2の基板50に電気的に結合するよう配置されている、請求項4に記載のMEMSスイッチアレイ。前記基板コンタクト28又は界面コンタクト52、60がオーミックコンタクトを含む、請求項4に記載のMEMSスイッチアレイ。前記MEMSスイッチアレイが、交流ACパワースイッチングアレイを含み、前記電流の周波数の値が電源周波数を含む、請求項1に記載のMEMSスイッチアレイ。前記MEMSスイッチアレイが、直流DCパワースイッチングアレイを含む、請求項1に記載のMEMSスイッチアレイ。前記スイッチングアレイの幾つかのMEMSスイッチを作動させるよう結合されたゲートライン64を更に備え、前記ゲートライン64が、該ゲートライン64に結合された幾つかのMEMSスイッチの直列及び/又は並列回路相互接続構成の所望の組み合わせを作動させるように自由に配線される、請求項1に記載のMEMSスイッチアレイ。微小電気機械システムMEMSスイッチアレイであって、前記MEMSスイッチアレイの少なくとも一部によって共有される少なくとも導電性基板領域を含むキャリア基板22と、前記キャリア基板22の第1の表面上に配置された電気的絶縁層24と、複数の可動アクチュエータ26と、前記複数の可動アクチュエータ26の少なくとも1つに電気的に結合されて、前記MEMSスイッチアレイの電気的閉止状態の間に切り替えられる電流の流れが確立するようにする少なくとも1つの基板コンタクト28と、少なくとも導電性基板領域を含むカバー基板50と、を備え、前記キャリア基板22の少なくとも導電性領域が、界面コンタクト52、60を介して前記カバー基板50の少なくとも導電性領域に電気的に結合されて、前記スイッチングアレイの電気的閉止状態の間に電流の流れの導電経路を定めるようにする、MEMSスイッチアレイ。前記導電経路が、前記キャリア基板22及び前記カバー基板50のそれぞれの厚みを越えて延びて、前記電流の流れが前記キャリア及びカバー基板のそれぞれの厚みを越えて通過する、請求項14に記載のMEMSスイッチアレイ。本発明の態様によれば、本明細書において、微小電気機械システムMEMSスイッチに基づくスイッチングアレイにおいて、キャリア基板又はキャッピング基板、或いはその両方など、1つ又はそれ以上の基板のそれぞれの厚みを通る電流フローを確立するのに用いることができるような、構造上及び/又は作動上の関係が記載される。1つ又はそれ以上の基板を通る電流フローにより、有利には、例えば基板の上面など、基板の共通面上に一般に構成される導電トレース及びパッドの少なくとも一部又は本質的に全てを除去することができる。導電トレース及びパッドのこの低減又は除去は、本発明の態様を具現化するMEMSスイッチングアレイのビーム実装密度及び/又は相互接続性の改善につながる。現在のところ、微小電気機械システムMEMSは一般に、例えば、機械要素、電気機械要素、センサ、アクチュエータ、及び電子部品など、微細加工技術によって多数の要素を統合することができるミクロン規模の構造体を指す。しかしながら、MEMSデバイスで現在利用可能な多くの技術及び構造体は、わずか2、3年の間に、ナノテクノロジーベースのデバイス例えば100ナノメートル未満のサイズとすることができる構造体により利用可能なることが企図される。従って、本明細書を通じて記載した例示的な実施形態は、MEMSベースのデバイスと呼ことができるが、本発明の態様は、広範囲に構成すべきであり、ミクロンサイズのデバイスに限定すべきではないと考えられる。以下の詳細な説明において、本発明の種々の実施形態を十分に理解するために多数の具体的な詳細事項が記載される。しかしながら、本発明の実施形態は、これらの特定の詳細なしに実施することができ、図示の実施形態に限定されず、多様な代替の実施形態で実施することができる点は当業者には理解されるであろう。換言すると、場合によっては、公知の方法、手順、及び構成要素は詳細に説明していない。更に、記載の順序は、これらの工程が提示された順序で実施される必要があること、又は同等の順序に依存していることを意味するものと解釈するべきではない。その上、繰り返し使用している表現1つの実施形態においては、必ずしも同じ実施形態について言及している訳ではないが、同じ実施形態を指すことも可能である。本明細書で使用される用語備える、含む、有する、及び同様のものは、別途記載のない限り同じ意味とみなされる。形容詞最上部の及び底部のは、例えば図面を参照しながら説明するのを容易にするのに用いることができるが、このような形容詞の使用は、空間的制限を示唆するものとして構成すべきではない。例えば、実際の実施形態において、スイッチングアレイの構造的特徴部及び/又は構成要素は、一部は1つの向きで、一部は別の向きで配列することができる。文言上の制約を避けるために、形容詞第1の及び第2のは、形容詞最上部の及び底部のの代わりに用いることができるが、用語第1の及び第2のはまた、順序の意味で用いることもできる。図2は、本発明の態様を具現化する微小電気機械システムMEMSスイッチ20の断面図である。MEMSスイッチ20は、電気的閉止電気的導通状態で図2から3及び5から6に示されている。1つの例示的な実施形態において、MEMSスイッチ20は、少なくとも第1の基板22例えば、MEMSキャリア基板を含むことができる。第1の基板22は、シリコン及びゲルマニウムのような十分にドープされた半導体材料から形成できるような、電気的に導通することができ、その結果、半導体が半導体ではなく導体のように作用するいわゆる縮退半導体ようになる。1つの代替の例示的な実施形態において、第1の基板22は金属基板とすることができる。第1の基板22の第1の表面例えば、上面上に電気的絶縁層24を配置することができる。電気的絶縁層24は、シリコン窒化物、シリコン酸化物、及びアルミニウム酸化物から形成することができる。可動アクチュエータ26ビームと呼ばれることも多いが設けられる。基板コンタクト28が可動アクチュエータ26及び第1の基板22に電気的に結合オーミックコンタクトされ、スイッチの電気的閉止状態の間に電流の流れ実線30で概略的に表されるが確立される。例えば、MEMSスイッチ20のアンカー48は、導電トレース図示せずに電気的に結合されて、MEMSスイッチ20により切り替えられる電流を受けることができる。線30に示す矢印とは反対方向の矢印31は、電流フローを双方向とすることができることを記号で示すのに用いられる。例えば、1つの例示的な応用において、切り替えられる電流は、可動アクチュエータ26を介してコンタクト28を通り、更に下方向に第1の基板22を通って外部電気負荷図示せずに流れることができる。別の例示的な応用において、電流は、上方向に第1の基板22を介してコンタクト28を通り、更に可動アクチュエータ26に流れることができる。可動アクチュエータ26の下方の絶縁層24上に位置付けられる制御電極29ゲートとも呼ばれるの影響で、可動アクチュエータ26をコンタクト28に向かって移動させることができる。当業者には理解されるように、可動アクチュエータ26は、静電引力、磁気力及び反発力、又は熱誘起伸び差のような印加力により曲がり、ビームの自由端とコンタクト28との間のギャップを閉鎖する可撓性ビームとすることができる。本発明の態様によれば、第1の基板22は、電流が流れるための基板内の導電経路を定めることができる。第1の基板22にオーミックコンタクトを提供するよう構成できる界面層32は、第1の基板22の第2の表面例えば、底面上に配置することができる。1つの実施形態において、基板の第2の表面は、基板の第2の表面とは反対側に位置付けられる。金属基板の例示的なケースでは、界面層32により提供されるオーミックコンタクト機能は、このような金属基板の底面により直接提供できるので、界面層32は必要ではない場合がある。図2に示すように、導電経路は、第1の基板22の厚み文字tで表記された線で表すことができるを越えて延び、電流の流れが基板厚みを越えて界面層32に通ることができるようになる。1つの実施形態において、基板における導電経路は、約1オーム-cmから約10E-6オーム-cmの範囲の導電率を含むことができる。例えば、基板コンタクト28の下方にあり且つ基板の厚みを越えて延びるようなそれぞれの基板領域だけは電気的に導通するよう配置できることは企図されるので、基板22全体が導電性基板である必要はない点は理解されるであろう。従って、1つの例示的な実施形態において、比較的高ドープの領域例えば、基板コンタクト28の下方にあり、基板の厚みを通る導電性領域を含めるように基板22を設計することができる。以下でより詳細に説明するように、第1の基板22により提供される導電経路は、必ずしも図2に示す例示的な構成に限定されない点は理解されるであろう。図3は、基板コンタクト28がアンカー48及び第1の基板22に電気的に結合オーミックコンタクトされ、スイッチの電気的閉止状態の間に電流の流れ実線30で概略的に表されるが確立されるようになる例示的な実施形態を示す。同様に、実線30で示す矢印とは反対方向の矢印31は、電流フローを双方向とすることができることを記号で示すのに用いられる。例えば、1つの例示的な応用において、電流は、アンカー48及びコンタクト28を通り、更に下方向に第1の基板22を通って流れることができる。別の例示的な応用において、電流は、上方向に第1の基板22を介してコンタクト28及びアンカー28を通り、更に可動アクチュエータ26に流れることができる。この例示的な実施形態において、ビームコンタクト33は、導電トレース図示せずに電気的に結合することができる。図4は、本発明の態様を具現化するMEMSスイッチアレイの平面図である。1つの例示的な実施形態において、複数の導電トレース40及びパッド42は、複数の可動アクチュエータ26に電気的に結合される。複数の導電トレース40及びパッド42は、基板の第1の面例えば、上面の電気的絶縁層上に配置することができる。1つの例示的な実施形態において、基板の上面上に位置付けられた導電トレース40及びパッド42は、電流フローに対するそれぞれの入力経路として配置することができ、基板の底面上に位置付けられた界面層32図2及び3は、電流フローに対する出力経路を提供することができる。すなわち、この例示的な実施形態は、有利には、基板の上面で通常は使用される出力導電トレース及び/又はパッドが除去されることになる。別の例示的な実施形態では、基板の上面上に位置付けられた導電トレース40及びパッド42は、電流フローに対するそれぞれの出力経路として配置することができ、界面層32は、電流フローに対する入力経路を提供することができる。すなわち、この例示的な実施形態では、有利には、基板の上面で通常は使用される入力導電トレース及び/又はパッドが除去されることになる。例証として、導電性基板において確立される厚み方向の電流フローにより、有利には、スイッチングアレイに入力/出力電流を通すために基板の上面でこれまで使用されていた構造的特徴部導電性トレース/パッドが約半分に縮小可能になる。比較の目的で、図4及び図1の単純な目視比較は、入力パッド及び関連トレースと出力パッド及び関連トレースとが基板の同じ表面上に配置される図1場合には使い果たしていたダイ面積が実質的に縮小される図4のを観察者が評価できるはずである。以下の説明は、第1の基板例えば、キャリア基板の例示的な関連においてこれまで説明された概念を構築している。より詳細には、以下の説明は、MEMSスイッチングアレイにつながる例示的な実施形態を示しており、ここではMEMSキャリア基板は、第2の基板例えば、キャッピング又はカバー基板で配置される。キャリア基板及びキャッピング基板を使用することができる、MEMSデバイスのシーリング及びパッケージングと関連して一般的な背景情報を望む読み手のために、本発明と同一出願人であり、引用により本明細書に組み込まれる米国特許第7,605,466を参照する。図5は、第1の基板22例えば、キャリア基板により保持され、第2の基板50例えば、キャッピング基板により覆われる例えば、気密シールされることが可能な微小電気機械システムMEMSの実施例の断面図である。この例示的な実施形態において、MEMSスイッチ20が電気的閉止状態であるときには、可動アクチュエータ26は、基板間コンタクト52に電気的に結合されたビームコンタクト33を係合する。すなわち、基板間コンタクト52は、第2の基板50に第1の基板22を電気的に結合するよう配置されたコンタクトであり、該第2の基板50は、本質的に第1の基板22の関連で説明されたように導電性基板とすることができ、或いは、基板間コンタクト52の上方にあり且つ基板50の厚みを越えて延びるようなそれぞれの導電性基板領域だけを含めて電流の流れを維持するよう設計することができる。界面層54は、第2の基板50に対する好適なオーミックコンタクトを提供するために、第2の基板50の上面に配置することができる。金属キャッピング基板の例示的なケースにおいて、界面層54により提供されるオーミックコンタクト機能は、このような金属キャッピング基板の上面により直接提供できるので、界面層32は必要ではない場合がある。本発明の態様によれば、第1の基板22及び第2の基板50が協働して、電流の流れ実線56で概略的に表されるの導電経路を共に定め、これにより有利には、全ての入力/出力パッド16、18及び金属トレース14、17図1を本質的に除去することができる。線56に示す矢印とは反対方向の矢印58は、電流フローを双方向とすることができることを記号で示すのに用いられる。例えば、1つの例示的な応用において、切り替えられる電流は、垂直方向に第1の基板22を通り、基板コンタクト28、可動アクチュエータ26、基板間コンタクト52を介して、垂直方向に第2の基板50に流れることができる。別の例示的な応用において、電流は、下方向に第1の基板500を通り、基板間コンタクト52を介して可動アクチュエータ26を通り、更に第1の基板22に流れることができる。図6は、本発明の態様を具現化する例示的な微小電気機械システムMEMSスイッチ20の断面図である。この例示的な実施形態はまた、図5に関連して検討するように、第1の基板22例えば、キャリア基板及び第2の基板50例えば、キャッピング基板を含む。この例示的な実施形態において、基板間コンタクト52の代わりに、ビームコンタクト60を第2の基板50の底面上に配置してもよく、MEMSスイッチ20が電気的閉止状態であるときに、可動アクチュエータ26の自由端部が上方に移動してビームコンタクト60を係合するようにし、該ビームコンタクト60は、第2の基板50に電気的に結合されており、実線56で概略的に示すような電流フローを確立することができる。線56に示す矢印とは反対方向の矢印58は、電流フローを双方向とすることができることを記号で示すのに用いられる。例えば、1つの例示的な応用において、切り替えられる電流は、垂直方向に第1の基板22を通り、基板コンタクト28、可動アクチュエータ26、ビームコンタクト60を介して、垂直方向に第2の基板50に流れることができる。別の例示的な応用において、電流は、下方向に第2の基板50を通り、ビームコンタクト60を介して可動アクチュエータ26を通り、更に第1の基板22に流れることができる。図7は、本発明の態様を具現化するMEMSスイッチングの上面図であり、ここでは、図4及び5に関連して説明したように、第1の基板22及び第2の基板50が協働して、電流の流れの導電経路を共に定める。可視化を簡素にするために、キャッピング基板は、図7に示す図から取り除かれている。本質的に、基板コンタクト28、基板間コンタクト52、又は基板コンタクト60のような、基板接続手段と組み合わせて第1の基板22及び第2の基板50によってそれぞれ提供される導電経路は、アレイへの入力電流を受け入れ、アレイからの出力電流を供給する導電構造例えば、入力/出力パッド及び導電トレースを効果的に除去できるようにする。矩形体66は、基板コンタクト28のような、第1の基板22に電気的に結合された基板接続手段の概念的表現である。矩形体68は、基板間コンタクト52又は基板コンタクト60のような、第2の基板50に電気的に結合された基板接続手段の概念的表現である。図7は更に、スイッチアレイの幾つかのMEMSスイッチの可動アクチュエータ26を作動させるために、ゲートライン64を通じて結合されてそれぞれのゲート電極を駆動するゲートドライバ62を示している。ここで、本発明の態様を具現化するMEMSスイッチングアレイが設計者に対して実質的に相互接続の柔軟性を提供できることは、当業者には理解されるであろう。例えば、トレース14、17図1を除去することにより、設計者は、ゲートライン64の煩わしい再配線例えば、ループ構成をする必要なしに、こうしたゲートラインを柔軟に配線可能になる。更に、このような相互接続の柔軟性の結果として、設計者は、所与のスイッチング応用で使用されるMEMSスイッチのサイズ及び/又は相互接続構成をより微細に選択することができる。例えば、図1に示す例示的な従来技術の回路において、設計者は、ゲートラインとトレース14、17との干渉を避けるために、直列接続のMEMSスイッチ例えば、スイッチングアレイの縦列に配置されたスイッチは、直列回路において互いに接続されることになるの比較的長い布設を用いることが余儀なくされる場合がある。ある特定の状況における直列接続のMEMSスイッチの比較的長い布設は、スイッチングアレイの電気的性能に影響を及ぼす可能性がある。本発明の別の態様によれば、設計者は、ゲートライン64を柔軟に配線し、スイッチングアレイのMEMSスイッチの直列及び/又は並列回路相互接続の何らかの所望の組み合わせを作動させることができる。すなわち、図7に示す例示的な実施形態にはトレース14、17がないので、設計者は、例として破線のゲートライン70、72を概念的に可視化できるような、ゲートライン64を自由に配線して、ゲートラインに結合された幾つかのMEMSスイッチの直接及び/又は並列回路相互接続構成の所望の組み合わせを作動させることができる。本発明の態様を具現化するMEMSスイッチアレイの非限定的な実施例の応用は、交流ACパワースイッチとすることができ、ここで切り替えられる電流の周波数の値は、60Hz又は50Hz例えば、比較的低周波、非無線周波数のような電源周波数を含む。本発明の態様を具現化するMEMSスイッチアレイの別の実施例の応用は、直流DCパワースイッチとすることができる。このようなパワースイッチング応用は、本発明の態様を具現化するMEMSスイッチアレイからの恩恵を特に受けることができる。例えば、基板の導電経路の各々は、MEMSスイッチアレイにより切り替えられる電流全体の一部を伝送する。基板の厚み方向の伝導率は、基板において一般に構成されている垂直バイア構造とは類似すべきではなく、ここでこうしたバイア構造は通常、互いに電気的に絶縁されて、このようなバイアにより伝達される信号に対する信号絶縁を提供する。本発明の態様によれば、基板の導電経路が各々、MEMSスイッチアレイにより切り替えられる電流全体のそれぞれの部分を伝達するので、このような信号絶縁は必要とされない。本発明の種々の実施形態を図示し本明細書で説明してきたが、このような実施形態は単に例証として提供されていることは理解されるであろう。本明細書の発明から逸脱することなく、多くの変形形態、変更、及び置き換えを実施することができる。従って、本発明は、添付の請求項の技術的思想及び範囲によってのみ限定されるものとする。"