"1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物aと、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物bを有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂Aと熱硬化性樹脂Bを含有する熱硬化性樹脂組成物を、下記一般式Iで表されるフェニルアミノシラン処理剤で処理された熱膨張係数が5ppm°C以下のガラスクロスに含浸し、加熱乾燥してBステージ化して得られたものであることを特徴とするプリント配線板用プリプレグ。式中,Rは炭素数1~5のアルキレン基,Xは独立に、OCH3、OC2H5又はOC3H7である。熱硬化性樹脂組成物に、さらに、一般式IIに示す酸性置換基を有するアミン化合物Cを含有する請求項1に記載のプリント配線板用プリプレグ。式中、R1は、複数個ある場合は各々独立に、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基から選ばれる酸性置換基、R2は、複数個ある場合は各々独立に、水素原子、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、xは1~5の整数、yは0~4の整数で、且つxとyの和は5である。熱硬化性樹脂組成物に、さらに、無機充填材Dを含有する請求項1又は2に記載のプリント配線板用プリプレグ。熱硬化性樹脂組成物に、さらに、難燃剤Eを含有する請求項1~3のいずれかに記載のプリント配線板用プリプレグ。熱硬化性樹脂Bがエポキシ樹脂及び/又はシアネート樹脂である請求項1~4のいずれかに記載のプリント配線板用プリプレグ。絶縁樹脂層が請求項1~5のいずれかに記載のプリント配線板用プリプレグを用いて成形されたものであることを特徴とする積層板。請求項6の積層板における絶縁樹脂層の片面又は両面に配置された金属箔を回路加工して得られたものであることを特徴とするプリント配線板。本発明の目的は、こうした現状に鑑み、耐熱性、接着性に優れる熱硬化性樹脂組成物と、それに適したガラスクロス処理剤を選択し、樹脂の含浸性や樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、熱膨張係数が低く、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供することである。本発明者らは、前期目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、マレイミド化合物とアミン化合物を有機溶媒中で反応させて製造される樹脂と熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を、フェニルアミノシラン処理剤で処理した特定のガラスクロスに含浸し、加熱、乾燥してBステージ化して得られるプリント配線板用プリプレグを用いることで、上記の目的を達成しうることを見出し、本発明を完成するに至った。本発明は、かかる知見にもとづいて完成したものである。すなわち、本発明は、以下のプリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供するものである。1.1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物aと、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物bを有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂Aと熱硬化性樹脂Bを含有する熱硬化性樹脂組成物を、下記一般式Iで表されるフェニルアミノシラン処理剤で処理された熱膨張係数が5ppm°C以下のガラスクロスに含浸し、加熱乾燥してBステージ化して得られたものであることを特徴とするプリント配線板用プリプレグ。式中,Rは炭素数1~5のアルキレン基,Xは独立に、OCH3、OC2H5又はOC3H7である。2.熱硬化性樹脂組成物に、さらに、一般式IIに示す酸性置換基を有するアミン化合物Cを含有する請求項1に記載のプリント配線板用プリプレグ。式中、R1は、複数個ある場合は各々独立に、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基から選ばれる酸性置換基、R2は、複数個ある場合は各々独立に、水素原子、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示し、xは1~5の整数、yは0~4の整数で、且つxとyの和は5である。3.熱硬化性樹脂組成物に、さらに、無機充填材Dを含有する上記1又は2のプリント配線板用プリプレグ。4.熱硬化性樹脂組成物に、さらに、難燃剤Eを含有する上記1~3いずれかのプリント配線板用プリプレグ。5.熱硬化性樹脂Bがエポキシ樹脂及び/又はシアネート樹脂である上記1~4いずれかのプリント配線板用プリプレグ。6.絶縁樹脂層が上記1~5のいずれかのプリント配線板用プリプレグを用いて成形されたものであることを特徴とする積層板。7.上記6の積層板における絶縁樹脂層の片面又は両面に配置された金属箔を回路加工して得られたものであることを特徴とするプリント配線板。本発明のプリント配線板用プリプレグを使用して得られる積層板は、成形性が良好であり熱膨張係数が低く、耐熱性、接着性、絶縁信頼性に優れており、高密度実装、高多層化された積層板を得ることができ、高性能化された電気電子機器の材料として好適に使用することができる。以下、本発明について詳細に説明する。先ず、本発明は、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物aと、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物bを有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂Aと熱硬化性樹脂Bを含有する熱硬化性樹脂組成物を、下記一般式Iで表されるフェニルアミノシラン処理剤で処理された熱膨張係数が5ppm°C以下のガラスクロスに含浸し、加熱乾燥してBステージ化して得られたプリント配線板用プリプレグを提供する。式中,Rは炭素数1~5のアルキレン基,Xは独立に、OCH3、OC2H5又はOC3H7である。ここで不飽和マレイミド基を有する樹脂Aは、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物aと、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物bを有機溶媒中で反応させて製造されるものである。1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物aとしては、例えば、N,N-エチレンビスマレイミド、N,N-ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N-ビスマレイミド、N,N-1,3-ビスマレイミド、N,N-フェニルケトン、2,2-ビス4-マレイミドフェニルジスルフィド、ビス4-マレイミドフェニルジスルフィド、ビス4--α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,3-ビス4--α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,4-ビス4--α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,3-ビス4--α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,4-ビス4--3,5-ジメチル-α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,3-ビス4--3,5-ジメチル-α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,4-ビス4--3,5-ジメチル-α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,3-ビス4--3,5-ジメチル-α,α-ジメチルベンジルベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド例えば大和化成株製、商品名:BMI-2300など等が挙げられる。これらのマレイミド化合物aは、単独で用いても2種類以上を混合して用いてもよい。これらの中で、反応率が高く、より高耐熱性化できるビス4-マレイミドフェニルメタン、ビス4-マレイミドフェニルスルホン、N,N-に示す構造のビスフェノールA型エポキシ樹脂と2-フェニルイミダゾールの付加反応物。難燃剤:ベーマイト型水酸化アルミニウム河合石灰工業株製、商品名:BMT-3L。ガラスクロス2116:厚さ0.095mmSガラス日東紡績株製、商品名:GAT-7010、熱膨張係数:2.4ppm/°C。Eガラス日東紡績株製、商品名:GA-7010、熱膨張係数:5.6ppm/°C。ガラスクロス処理剤:KBM573:Nフェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン信越化学工業株製。KBM403:γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン信越化学工業株製。第1表から明らかなように、本発明の実施例では、いずれも、熱膨張係数が低く、はんだ耐熱性、耐吸湿性、銅付き耐熱性、絶縁信頼性の全てに優れる。一方、第2表の比較例1~4では、ガラスクロスがフェニルアミノシラン処理剤で処理されていないため、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、絶縁信頼性が著しく劣っている。また、比較例5はガラスクロスの処理剤にフェニルアミノシラン処理剤を用いており、はんだ耐熱性、耐吸湿性、銅付き耐熱性、絶縁信頼性に優れるが,Eガラスクロスを用いているため熱膨張係数が本発明の実施例と比較して大きく劣っている。従って、本発明により、熱膨張係数が低く、耐熱性や絶縁信頼性に優れたプリプレグ、積層板及びプリント配線板が得られることが分かる。"