"A工程:ポリオレフィン系樹脂組成物から無孔原反を成形する原反成形工程;B工程:A工程で得られた無孔原反を、前記原反の押出方向MDに-20°C~Tm-30°CTmは無孔原反の融点°Cで冷延伸して多孔質化するMD冷延伸工程;D工程:B工程を経た膜を、MDと直交する方向TDに冷延伸するTD冷延伸工程;及びH工程:熱固定工程を以上の順で含み、H工程における熱固定温度T2°Cが、下記式1及び2を満足する、ポリオレフィン系多孔質膜の製造方法。T2>T11Tm-3≧T2≧Tm-402式中、T1はD工程における延伸温度°Cを示しTmは無孔原反の融点°Cを示す。D工程における延伸温度T1が下記式3を満足する請求項1記載のポリオレフィン系多孔質膜の製造方法。Tg20≦T1≦T2-53式中、Tgは、TD冷延伸の対象となる多孔質膜のガラス転移温度°Cを示す。前記ポリオレフィン系樹脂組成物が、少なくとも、ポリエチレン又はポリプロピレンの一方を含む、請求項1又は2に記載のポリオレフィン系多孔質膜の製造方法。請求項1~3のいずれか一項に記載の方法で製造されたポリオレフィン二軸延伸多孔質膜。ポリオレフィン系樹脂組成物からなるポリオレフィン系多孔質膜であって、細孔表面積が35.0~42.0m2/gであり、且つ複屈折率が2.0×10-2~4.0×10-2であるポリオレフィン系多孔質膜。前記多孔質膜の気孔率が40~80である請求項5記載のポリオレフィン系多孔質膜。ポリオレフィン系樹脂組成物が、密度が0.958~0.965g/cm3の高密度ポリエチレンを含む請求項5または6に記載のポリオレフィン系多孔質膜。少なくとも請求項5~7のいずれか一項に記載のポリオレフィン系多孔質膜を含む、多層多孔質膜。請求項5~7のいずれか一項に記載のポリオレフィン系多孔質膜と、該多孔質膜の少なくとも1表面に積層された耐熱層とを有する、多層ポリオレフィン系多孔質膜。前記耐熱層が、200°C以上の融点を有する無機フィラーより構成される請求項9記載のポリオレフィン系多孔質膜。請求項5から10のいずれか一項に記載の多孔質膜又は多層多孔質膜からなる電池用セパレータ。以下のA及びBの各工程を含み、A工程で得られた無孔原反の複屈折率が3.0×10-2以上であり、得られたポリオレフィン系多孔質膜の細孔表面積が42m.02/g以下である、ポリオレフィン系多孔質膜の製造方法:A工程:ポリオレフィン系樹脂組成物から無孔原反を成形する原反成形工程、B工程:A工程で得られた無孔原反を、前記原反の押出方向MDに-20°C~Tm-30°CTmは無孔原反の融点°Cで冷延伸して多孔質化するMD冷延伸工程。A工程で得られた無孔原反の複屈折率が3.0×10-2~4.5×10-2である請求項12に記載のポリオレフィン系多孔質膜の製造方法。得られたポリオレフィン系多孔質膜の細孔表面積が35~42.0m2/gである請求項12又は13に記載のポリオレフィン系多孔質膜の製造方法。更に、C工程:B工程で得られた冷延伸多孔質膜をMDにTm-40°C~Tm-5°Cで熱延伸して熱延伸多孔質膜を得るMD熱延伸工程を含む請求項12~14いずれか1項に記載の製造方法。C工程以降に、更に、D工程:C工程を経た膜を、MDと直交する方向TDに冷延伸するTD冷延伸工程を含む請求項15に記載の製造方法。D工程における延伸温度T1が下記条件を満足する請求項16に記載の製造方法。Tg20°C≦T1≦Tm-20°C但し、TgはTD冷延伸の対象となる多孔質膜のガラス転移温度°Cを示す。D工程の後に、更に、H工程:D工程の延伸温度以上の温度で熱固定を行う熱固定工程を含む請求項16または17に記載の製造方法。前記ポリオレフィン系樹脂組成物が、密度が0.958~0.965g/cm3の高密度ポリエチレンを主成分として含む請求項12~18のいずれか1項に記載の製造方法。しかしながら、特許文献1の方法で得られたポリオレフィン系多孔質膜は、押出法で得た原反から溶剤を抽出し、多孔質膜を得る方法であって、その工程中に延伸工程が含まれていないため、得られた多孔質膜は平均孔径が小さく十分な電気抵抗が得られない他、抽出工程を要することから生産性に劣るといった欠点がある。また、特許文献2~6に記載された、或は、記載された方法により得られた多孔質膜についても十分な電気抵抗が得られないという問題がある。さらに、特許文献7に記載の方法は、横延伸時に縦緩和収縮を同時に行うため、更に生産速度が低下する他、横延伸に特殊な同時二軸延伸機が必要となるため、過大な設備コストを伴うなどの欠点がある。近年、ハイブリット自動車HEVや電気自動車EVへ搭載されるバッテリーとして、小型化が可能なリチウムイオン二次電池の研究が盛んに行われており、安全性信頼性と共に、高出力化、高容量化等の高性能化を図る上で、より電気抵抗イオンの通り易さの低いセパレータが求められている。しかしながら、一般的に、電気抵抗を下げた場合には、同時に耐電圧及び機械的強度が低下し、これによって電極間の短絡が起こり易くなるといった問題点があり、このような問題は、特に高性能リチウムイオン二次電池において解決すべき課題として残されている。また、乾式法において、膜の生産性を高めるためにMD延伸を高速化した場合などには、十分な透気性を有するポリオレフィン系多孔質膜が得られないという問題もある。本発明は、乾式法の優れた生産性を利用し、電気抵抗イオン透過性、透気性、耐電圧及び機械的強度に優れたポリオレフィン系多孔質膜を提供することを目的とする。本発明の第1及び第2の態様によれば、電気抵抗、耐電圧及び機械的強度の物性バランスに優れるポリオレフィン系多孔質膜を提供することができる。本発明の第3の態様によれば、透気性及び寸法安定性に優れたポリオレフィン系多孔質膜を、高い生産性で製造することができる。以下、本発明を実施するための実施形態以下、単に本実施形態という。について詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。ポリオレフィン系樹脂組成物本実施形態において、ポリオレフィン系樹脂組成物とは、ポリオレフィン系樹脂それ自体又はポリオレフィン系樹脂を含む組成物をいい、ポリオレフィン系樹脂組成物中の樹脂の総量に対するポリオレフィン系樹脂の占める割合は50質量以上であることが好ましく、より好ましくは80質量以上であることが好ましく、なお好ましくは90質量以上、さらに好ましくは95質量以上である。また、ポリオレフィン系樹脂とは、オリレフィン炭化水素を単量体成分として含む重合体をいう。ここで、ポリオレフィン系樹脂には、オレフィン炭化水素のみからなる重合体に加え、オレフィン炭化水素とオレフィン炭化水素以外の単量体との共重合体も含まれるが、その場合、オレフィン炭化水素ユニットの共重合割合は90質量以上であることが好ましく、より好ましくは95質量以上、さらに好ましくは99質量以上である。前記ポリオレフィン系樹脂のメルトフローインデックス以下、MIと略すは、好ましくは0.05~3g/10分、より好ましくは0.1~2g/10分、更に好ましくは0.2~1g/10分である。ポリオレフィン系樹脂のMIが0.05g/10分以上であると溶融押出成形及び高ドラフト比での引き取りが実施し易くなり、3g/10分以下であると、無孔原反の複屈折率配向を特定の範囲まで高められ、これによって、得られた多孔質膜は小孔径の緻密な孔構造となり、耐電圧及び機械的強度を高める効果が得られる。本実施形態に用いられるポリオレフィン系樹脂に限定はなく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンが挙げられ、この中でも高密度ポリエチレンは延伸開孔性、生産性に優れることから、好適に用いられる。したがって、ポリオレフィン系樹脂組成物は、高密度ポリエチレンを主成分として含むことが好ましい。ここで、主成分として含むとは、ポリオレフィン樹脂組成物に含まれるすべての樹脂の総量に対するポリオレフィンの割合が80質量以上であることを意味し、好ましくは90質量以上、より好ましくは95質量以上である。高密度ポリエチレンの密度の好ましい範囲は、0.958~0.965g/cm3、より好ましくは0.959~0.964g/cm3、更に好ましくは0.960~0.963g/cm3である。密度を0.958g/cm3以上にすることで、開孔性が良くなり、透気性と共に電気抵抗が良好となる。一方、密度を0.965g/cm3以下にすることで機械的強度の低下を軽減することができる。前記のポリエチレンとしては、ホモポリマーポリエチレン及びコポリマーエチレンが挙げられる。コポリマーポリエチレンとしては、エチレン成分以外のオレフィン系のコモノマー成分として、例えばプロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン又は1-デセンなどが挙げられ、エチレン成分以外のコモノマー成分の含有量は、10モル以下であることが好ましく、延伸開孔に最適な結晶化度を得るため、より好ましくは5モル以下であり、更に好ましくは2モル以下である。また、その構造はブロック又はランダム共重合体のいずれであってもよい。また、前記のポリエチレンの重量平均分子量Mwと分子量分布Mw/Mnは、多孔質膜の複屈折率配向に影響を及ぼし、それが結果的に機械的強度、耐電圧にも影響を与える。より詳しく説明すれば、この多孔質膜の複屈折率を、特定の範囲とすることで耐電圧及び機械的強度に優れたものとなるが、多孔質膜の複屈折率を支配する因子は、無孔原反に施すアニール処理や延伸等の条件を一定とした場合、押し出し成形段階で得られる無孔原反の複屈折率で決定される。つまり、無孔原反の複屈折率が大きければ、得られた多孔質膜の複屈折率も大きくなる。そして、無孔原反の複屈折率を左右する因子として、成形条件に加え、これを構成するポリオレフィン系樹脂組成物に含まれるポリエチレンの重量平均分子量及び分子量分布が挙げられる。ここで、重量平均分子量の好ましい範囲は10万以上、より好ましくは15万以上、なお好ましくは18万以上、更に好ましくは20万以上である。これによって高配向の無孔原反が得られ、結果的に多孔質膜の複屈折率も特定の範囲のものとすることができ、その結果、小孔径の緻密な孔構造が形成され、多孔質膜の耐電圧と機械的強度例えば、突刺強度が高まる。なお、重量平均分子量の上限としては、押出成形性の観点より、好ましくは40万以下、より好ましくは30万以下、更に好ましくは25万以下である。また、本実施形態において、分子量分布に特に限定はなく、例えば、3~50程度の範囲であってもよいが、分子量分布を大きくすることにより、多孔質膜の複屈折率をより一層高めることができることから、分子量分布は好ましくは8以上、より好ましくは10以上、更に好ましくは13以上である。なお、本明細書において、重量平均分子量Mw及び数平均分子量Mnは、ポリスチレンを標準物質としたGPCゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によって得られる値である。前記ポリプロピレンとしては、アイソタチックペンタッド分率が95以上であるアイソタチックホモポリプロピレンが延伸開孔性の観点より好ましい。尚、ポリプロピレン成分中のアイソタチックペンタッド分率は、ポリプロピレン分子鎖全体に対する、五つの隣接するメチル基がいずれも同一方向にある連鎖mmmmの割合であり、13C-NMRで測定されるメチル炭素領域の全吸収ピーク中のmmmmピーク分率として求める。また、アイソタチックペンタッドを含むメチル基領域のシグナルの帰属は、A.Zambellietal.Macromolecules8,6871975に準拠する。ポリプロピレンの重量平均分子量Mwは、TD冷延伸性、機械的強度や成形性などを勘案し、好ましくは30万~100万、より好ましくは40万~90万、更に好ましくは50万~80万である。さらに、重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnとにより求められる分子量分布Mw/Mnは特に制限されず、例えば、3~50であってもよい。ポリオレフィン系樹脂組成物には、前記高密度ポリエチレンやアイソタチックホモポリプロピレンに加えて、他のポリオレフィン系樹脂や各種エラストマー類などの改質材をブレンドすることも可能である。他のポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリ-1-ブテン、ポリ-4-メチル-1-ペンテン、エチレン-αポリオレフィン共重合体等が挙げられる。また、前記高密度ポリエチレンを主成分とした場合には、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられる。アイソタチックホモポリプロピレンを主成分とした場合には、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレンなどのコモノマー成分を含むランダム/ブロックポリプロピレン等が挙げられる。また、各種エラストマー類としては、例えば、SEBSやSなどのスチレン系エラストマー等の他、エチレン-αポリオレフィン共重合エラストマーが挙げられる。これらの他のポリオレフィン樹脂や改質材は、1種を単独で又は2種以上をブレンドして用いられる。この場合、各樹脂のブレンド量は、透気性などの必要物性を阻害しない範囲で、目的にあったブレンド量とすればよい。また、前記以外に酸化防止剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤等の公知の添加剤も使用可能であり、電気的特性や機械的特性などの必要物性を阻害しない範囲で、目的にあった添加量とすればよい。[製造方法]本実施形態において、ポリオレフィン系多孔質膜は、乾式法により製造することができる。以下、乾式法を用いた製造方法について説明する。本実施形態において、乾式法による製造方法は、A無孔原反を成形する原反成形工程、B無孔原反をMDに冷延伸するMD冷延伸工程を含む。これらの工程に加えて、F無孔原反をアニールするアニール処理工程、C膜をMDに熱延伸するMD熱延伸工程、G膜をMDに熱固定するMD熱固定工程、D膜をTDに冷延伸するTD冷延伸工程、HTD冷延伸工程を経た膜を熱固定する熱固定工程からなる群より選ばれる1種以上の工程を有してもよい。さらに、本実施形態においては、I膜に表面処理を施す表面処理工程や、J多孔質膜の上に耐熱層等の他の層を塗工する塗工工程を有してもよい。なお、MDとはA原反成形工程において原反が押出されたときの押出方向をいい、TDとはMDと直交する方向をいう。A原反成形工程ポリオレフィン系樹脂組成物を成形する方法に限定はないが、例えば、ポリオレフィン樹脂組成物を単軸又は二軸押出機等にて溶融混錬し、Tダイ又はサーキュラーダイ等により、溶融状態のフィルムを押し出し、キャストロール又は引き取りロール等で引き取ることにより原反に成形することができる。この際、溶融段階の樹脂組成物をエアナイフやエアリング装置等を用い、急冷固化することが望ましい。これによって、孔形成に重要なラメラ晶を規則的に且つ緻密に配列することができる。また、ダイから流出した溶融樹脂組成物をロールで引き取る時のドラフト比キャストロールの引き取り速度/密度から換算されるダイリップからの樹脂流速に限定はないが、例えば、透気性や成形性の観点からは、10~600倍とすることができ、より好ましく20~500倍、更に好ましくは30~400倍である。ドラフト比が10倍以上であると、透気性に優れた多孔質膜が得られ、600倍以下であると、ダイから流出した溶融樹脂を安定的に引き取ることが容易となる。また、ドラフト比を50~600倍、好ましくは150~600倍、の範囲に設定すると、得られる無孔原反の複屈折率を後述する好ましい範囲にすることができ、これにより延伸開孔された多孔質膜の複屈折率を2.0×10-2~4.0×10-2の範囲にすることができる。但し、ドラフト比と複屈折率の関係は、樹脂組成物に含まれる樹脂の種類、Tダイから流出する時の伸張粘度等の影響を受けるので、上述のドラフト比は一つの目安に過ぎず、最終的には、得られた無効原反の複屈折率を測定しながら繰り返し実験を行う等をした上で、ドラフト比を最適化することが好ましい。本実施形態において、A工程で得られた無孔原反の複屈折率は、3.0×10-2以上であることが好ましく、より好ましくは3.0×10-2~4.5×10-2、なお好ましくは3.1×10-2~4.0×10-2、更に好ましくは3.2×10-2~3.8×10-2である。無孔原反の複屈折率が3.0×10-2以上であると、これから得られる多孔質膜が小孔径の緻密な孔構造となり、耐電圧を高める効果が得られる。その結果、電気抵抗と耐電圧とのバランスを向上させることができる。また、4.5×10-2以下程度の複屈折率を有する無孔原反であればTダイより流出するドラフト比をさほど高くすることなく製造できるので、無孔原反成形時に樹脂を安定的に引き取ることが可能となる。本実施形態において、複屈折率とは、波長590nmの波長の光に対するMDの屈折率とTDの屈折率の差MD-TDをいう。複屈折率は、物体の異方性を示す一つの指標であり、結晶性樹脂の場合、その複屈折率は、結晶相における結晶構造ラメラ晶に由来した固有の複屈折率と、非晶相における分子の配向に由来した複屈折率との二つの総和となる。本実施形態における無孔原反の複屈折率にも双方の複屈折率の影響を受け、結晶相ではドラフト比の増加に伴い、ラメラ晶の配列が無秩序なものから規則性を増すことで、複屈折率の値はその結晶構造ラメラ晶が有する固有の値に近づく。また、非晶相ではドラフト比の増加に伴い、MDの分子配向が増すことで、複屈折率の値はその配向に比例し、大きくなるが、配向が高くなり過ぎると破断に及ぶ。このため、前記の複屈折率の範囲は、破断に至らぬよう4.5×10-2以下程度にすることが好ましい。一般的に電気抵抗と耐電圧はトレードオフの関係にあり、例えばMD冷延伸倍率、MD熱延伸倍率、TD冷延伸倍率などのいずれかの延伸倍率を更にアップすることにより、得られた多孔質膜の孔径が大きくなり、電気抵抗は小さくできるが、その反面、耐電圧の性能低下を招き、双方を高度にバランスさせることが困難であると考えられていた。しかしながら、無孔原反を、その複屈折率が3.0×10-2以上となるように成形し、かつ後述する細孔表面積が特定の範囲となるように成形することによって得た多孔質膜では、より緻密な孔構造を形成することで、耐電圧が改善される。これによって従来成し得なかった電気抵抗と耐電圧とのバランスを実現することが可能となる。本実施形態において、無孔原反及びこれを延伸開孔することで得た多孔質膜は単層であってもよいし、異なるポリオレフィン系樹脂組成物を複数積層した多層構造を有していてもよい。但し、その場合、各層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物のガラス転移温度、融点が異なる場合は、Tg、Tmとしては、以下の値を採用するものとする。ガラス転移温度Tg:各層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物を用いて単層のものを作製してTgを測定したときの、最も高い値。融点Tm::各層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物を用いて単層のものを作製してTmを測定したときの、最も低い値。Fアニール処理工程本実施形態においては、無孔原反をMD冷延伸する工程B工程の前にアニール処理を行うことが好ましい。アニール処理工程において無孔原反にアニール処理を施すことにより、無孔原反の結晶化度を高めることができ、より透気性、電気抵抗に優れた多孔質膜を得ることができる。また、アニール処理の温度を高めると、無孔原反の結晶化度を高めることができ、透気性、電気抵抗に優れた多孔質膜が得られることから、アニール処理は高温で行うことが好ましいが、過度の熱処理は樹脂の融解を招き、トラブルの原因になる。したがって、アニール処理の温度範囲は、好ましくはTm-3°C~Tm-30°Cであり、より好ましくはTm-5°C~Tm-20°Cである。Tmは、アニール処理前の無孔原反の融点°Cを表す。また、アニール処理は、連続方式であってもバッチ方式であってもよい。アニール処理を連続的に行う場合、アニール処理による効果を有効に発揮する観点から、処理時間は好ましくは0.5分以上、より好ましくは1分以上、更に好ましくは2分以上である。また、アニール処理をバッチ方式で行う場合、具体的には無孔原反をロールに巻き取った状態でアニール処理を施す場合、処理時間は巻き取った時の直径により、処理時間を適宜変更すると好ましい。アニール処理時間の決定にあたっては、例えば巻き取った無孔原反の外層と内層巻き芯側について、処理時間を変えて透気度などの主要特性を測定し、無孔原反の外層と内層の値に差がなくなる処理時間を求めることが好ましい。BMD冷延伸工程本実施形態においては、無孔原反アニール処理を行う場合には、アニール処理工程を経た無孔原反に対して、MDに冷延伸を施すことにより、クラックを無孔原反に形成させ、多孔質化することができる。この冷延伸には複数のロールを用いることが好ましい。この時の延伸倍率は、好ましくは1.05~3.0倍、より好ましくは1.1~2.5倍、更に好ましくは1.2~2.0倍である。MD冷延伸倍率をこの範囲にすることにより、得られた多孔質膜の複屈折率、細孔表面積、等を適正な範囲内に制御することができ、電気抵抗に対する耐電圧及び機械的強度とのバランスに優れた多孔質膜を得ることができる。また、MD冷延伸倍率をこの範囲にすると、多孔質膜の透気性、外観ピンホール等が向上し、延伸の安定性も良好となる。なお、本実施形態においてMD延伸倍率倍は、下記式により求められる。MD冷延伸倍率倍=V2/V1ここで、上記式中、V1冷延伸前のロール速度m/分を示し、V2は冷延伸完了時のロール速度m/分を示す。MD冷延伸工程における延伸温度は、好ましくは-20°C~Tm-30°C、より好ましくは-20°C~Tm-50°C、なお好ましくは0°C~Tm-50°C、更に好ましくは0°C~Tm-60°C、とりわけ好ましくは10°C~Tm-70°Cである。その延伸温度が-20°C以上であることにより、膜の破断を効果的に防止でき、Tm-30°C以下であることにより、一層透気性、電気抵抗に優れた多孔質膜が得られる。複数のロールを用いてMD冷延伸を施す場合、ロール間での延伸速度異なる延伸速度で多段延伸する場合は、各ロール間の延伸速度の平均値とするは、好ましくは20~10000/分、より好ましくは50~5000/分、更に好ましくは80~3000/分の範囲である。この延伸速度が20/分以上であることにより、多孔質膜の生産性が更に向上し、10000/分以下であることにより、透気性、電気抵抗に更に優れた多孔質膜が得られる。なお、実施形態において、延伸速度は、下記式により求められる。MD冷延伸速度/分=S1/{2L1/V1V2}ここで、S1は延伸倍率=V2/V1-1×100を示し、V1は冷延伸前のロール速度m/分を示し、V2は冷延伸後のロール速度m/分を示し、L1はロール間の延伸距離mを示す。CMD熱延伸工程MD冷延伸工程B工程の後、クラックを形成させた冷延伸多孔質膜に対してMDに熱延伸を施すことで、そのクラックのMD方向の孔径を拡大し、固定化することができる。したがって、本実施形態においては、CMD熱延伸工程を有することが好ましい。この時の延伸倍率は、好ましくは1.5~3倍、より好ましくは1.8~2.8倍、更に好ましくは2.0~2.6倍である。MD熱延伸倍率を1.5倍以上にすることにより、透気性を向上することができ、3.0倍以下にすることにより、ピンホール及び破断などの発生を更に抑制することができる。なお、本実施形態において、MD熱延伸倍率倍は、下記式により求められる。MD熱延伸倍率倍=V4/V3ここで、上記式中、V3は熱延伸前のロール速度m/分を示し、V4は熱延伸完了時のロール速度m/分を示す。また、MD熱延伸工程における延伸温度は、好ましくはTm-40°C~Tm-5°C、より好ましくはTm-35°C~Tm-5°C、更に好ましくはTm-30°C~Tm-5°Cである。その延伸温度がTm-40°C以上であると透気性が更に良好となる。また、その延伸温度がTm-5°C以下であることにより、ピンホール、破断及びロール融着などの発生を、より抑制することができる。また、複数のロールを用いてMDに熱延伸を施す場合、ロール間での延伸速度異なる延伸速度で多段延伸する場合は各ロール間の延伸速度の平均値とするは、好ましくは20~10000/分、より好ましくは50~5000/分、更に好ましくは80~3000/分の範囲である。MD冷延伸と同様に、延伸速度が20/分以上であることにより、多孔質膜の生産性が更に向上し、10000/分以下であることにより、透気性、電気抵抗に更に優れた多孔質膜が得られる。なお、本実施形態の熱延伸速度m/は、下記式より求められる。MD熱延伸速度/分=S2/{2L2/V3V4}ここで、S2はMD熱延伸倍率=V4/V3-1×100を示し、V3は熱延伸前のロール速度m/分を示し、V4は熱延伸後のロール速度m/分を示し、L2はロール間の延伸距離mを示す。GMD熱固定工程本実施形態においては、MDの熱収縮や、後述のDTD冷延伸工程を取り入れた場合、テンター内で発生するボーイング現象延伸時に起こる歪みを低減するなどの目的で、MD熱延伸工程における延伸温度以上の温度で、MD熱延伸工程を経た膜に対して、実質的に延伸することなく、加熱処理を行い熱固定を施すMD熱固定工程を有することが望ましい。このMD熱固定工程において、複数のロールを用いて、その間に速度差を設け、シワ等の外観不良が発生しない範囲で膜をMDに緩和収縮させることも、多孔質膜のMDへの熱収縮を抑制する観点から効果的である。DTD冷延伸工程本実施形態においては、さらにTD冷延伸工程を含むことが好ましい。特に、CMD熱延伸工程を経た膜に対して、テンター等の延伸設備を用いてTDに延伸を施す。具体的には、上述の各工程A、F、B、C、Gを経た膜に対して、TDのみを冷延伸する。TDに延伸することで、均一なTD延伸ができると共に、膜のTDの孔径が拡大し、縦MD一軸延伸により得られる多孔質膜よりも平均孔径を大きくすることが可能となる。その結果、優れた透気性、電気抵抗を多孔質膜に付与することができると共に、同じ透気性を有する縦一軸延伸膜と比較して、突刺強度に優れる膜が得られ、かつ生産性の点でも増速化が図られるので好ましい。実施にあたっては例えば一軸テンター設備などを使用し、TDに延伸を行う。TD冷延伸工程におけるTDへの延伸倍率は、好ましくは1.05~2.0倍、より好ましくは1.10~1.5倍以上、更に好ましくは1.15~1.3倍である。その延伸倍率を1.05倍以上にすることにより、多孔質膜の透気性が更に良好となり、2.0倍以下とすることによりTD延伸時の破膜やTD延伸ムラが生じにくくなる。また、その延伸倍率を上記の範囲にすることにより、得られた多孔膜の複屈折率、細孔表面積等を適正な範囲内に制御することができ、電気抵抗と耐電圧及び機械的強度とのバランスに優れた多孔質膜を得ることができる。また、TDへの延伸を行う際の延伸温度T1°Cは、Tg20≦T1であることが好ましく、より好ましくはTg30≦T1、更に好ましくはTg40≦T1である。さらに、T1≦Tm-20であることが好ましく、より好ましくはT1≦Tm-30、更に好ましくはT1≦Tm-40である。ここで、Tgは、TD冷延伸の対象となる多孔質膜のガラス転移温度°Cを示す。樹脂膜の延伸は、延伸温度が高いほど、膜に応力が残りにくく、得られた膜の寸法安定性が向上することが知られているため、融点近傍の高温領域で実施するのが一般的であるが、ポリオレフィン系樹脂組成物から形成された無孔原反を、MD延伸して多孔質化した後に行うTD延伸の場合には、意外なことに、延伸温度を、上述したような、一般的な延伸温度よりも低い値に設定すると、寸法安定性の向上した多孔質膜が得られることが判明した。このような現象効果は、特に、膜がポリエチレンを主成分とするポリオレフィン樹脂組成物から形成される場合に顕著に認められる。また、無孔原反を得るにあたって、高ドラフト比で高度に配向した膜を融点温度近傍でTD延伸を行った場合、樹脂中のTD方向への分子鎖のネットワークが乏しく、局所的な流動によって延伸ムラや破断などの問題を引き起こす原因となる。したがって、このような観点からは、TD延伸を均一かつ安定的に行うためには、TD方向への分子ネットワークがTD延伸時に発生する応力に対して十分耐えられるような条件下で実施することが重要である。前述したTD冷延伸の好ましい温度範囲においては、ポリオレフィン系樹脂は延伸による変形が可能なゴム状態であり、かつ延伸時に発生する応力にも十分耐えられるだけの分子鎖の絡み合い密度を有するので、これによってTDへの延伸を均一、かつ安定的に行うことができる。また、ポリプロピレンを主体としたポリオレフィン系多孔質膜の場合は、前述したとおり、分子のネットワークが密となる温度、すなわち本発明のTD冷延伸温度の範囲で本工程を実施することにより、TD延伸ムラが抑制され、従来技術よりも均一性の高い二軸延伸多孔質膜を安定的に製造することが可能となる。本実施形態において、TDに延伸を施す時の速度は、特に透気性や電気抵抗に対して影響はないが、生産性を重視する観点からは速い方が好ましい。ただし、延伸速度が速過ぎた場合、テンタークリップ近傍での膜破断が発生し得る。したがって、延伸速度は、好ましくは10~5000/分、より好ましくは50~4000/分、更に好ましくは100~3000/分である。なお、本実施形態におけるTD冷延伸速度/分は、以下の式より求められる。TD冷延伸速度/分=V3×W2/W1-1×100/L2ここで、上記式中、W2はTD冷延伸工程にけるTD冷延伸後のTD標線間寸法単位:mを示し、W1はTD冷延伸工程におけるTD冷延伸前のTD標線間寸法単位:mを示し、V3はテンターライン速度単位:m/分を示し、L2はTD冷延伸区間距離単位mを示す。H熱固定工程本実施形態においては、TDの熱収縮を抑制するために、好ましくはDTD冷延伸工程を経た膜に対して、実質的に延伸することなく、加熱処理を行ってTDを熱固定するための熱固定工程を有することが望ましい。なお、ここでは、実質的にTDだけではなくMDも熱固定されることになる。このときの熱固定温度T2°Cは、TDの熱収縮の抑制と膜破断の観点から、Tm-40≦T2≦Tm-3であることが好ましく、Tm-35≦T2≦Tm-3であることがより好ましく、Tm-30≦T2≦Tm-3であることがなお好ましく、Tm-30~Tm-5であることが更に好ましい。ここでTmは無孔原反の融点°Cである。なお、ポリエチレンを主成分とするポリオレフィン樹脂組成物を用いる場合には、Tm-15≦T2≦Tm-3であることが好ましい。ポリプロピレンを主成分とするポリオレフィン樹脂組成物を用いる場合には、Tm-40≦T2≦Tm-20であることが好ましい。また、熱固定温度T2°Cと、DTD冷延伸工程における延伸温度T1°Cとの関係は、好ましくはT2≧T1、より好ましくはT2>T1、なお好ましくはT2≧T11、更に好ましくはT2≧T15、とりわけ好ましくはT2≧T120、最も好ましくはT2≧T150である。なお、T2の上限について特に限定はないが、T2≦T1150であることが好ましい。この熱固定工程においては、オフラインで、巻き取った膜に対して熱処理を行い、熱固定のみを施してもよいし、TDの熱収縮をより効果的に抑制する観点から、熱固定と同時に膜をTDに緩和する収縮させる熱固定緩和も可能である。これを横一軸テンター設備内で実施する場合、テンタークリップで把持した状態でTDを熱固定緩和することが可能である。また、加熱ロールを配置して、そのロール上を通過させることで熱固定を行ってもよい。この場合、ひとつのロールで実施してもよいし、複数のロールを配置し、ロール間の速度差とロール間隔を利用することによって、MDとTDを熱固定緩和することも可能である。更に、大型乾燥炉を用いて熱固定をすることも可能である。なお、熱固定工程において熱固定緩和を行った場合のTD緩和率は下記式より求められる。TD緩和率=W3/W2×100ここで、上記式中、W2はTD冷延伸後のTD標線間寸法単位:mを示し、W3は熱固定後のTD標線間寸法単位:mを示す。I表面処理本実施形態においては、多孔質膜のコーティング剤又は溶媒との親和性などを改良する目的で、コロナ放電処理機、プラズマ処理機、オゾン処理機、火炎処理機などの公知技術を用いて、好ましくはH熱固定工程を経た膜に、親水化処理を施すことも可能である。J塗工本実施形態においては、好ましくは前記の親水化処理を施した多孔質膜の少なくとも1表面に塗工を施すこともできる。例えば、多孔質膜の一表面に無機フィラー微粒子とバインダより構成される耐熱多孔質層を設けることができる。この場合、バインダは無機フィラー同士、無機フィラーと多孔質層の表面とを結着する目的で使用される。また、耐熱多孔質層の形成するにあたっては、公知の技術が用いることができる。例えば特開2011-832号公報に開示され方法により、耐熱多孔質層を形成することができ、これによって得られた耐熱多孔質膜は耐熱性に優れ、二次電池の安全性、信頼性を更に向上させることができる。以上に説明した製造方法により、従来公知技術よりも耐電圧と電気抵抗とのバランスに優れたポリオレフィン系多孔質膜を生産することかできる。また、本実施形態によれば、TDへの延伸を施せば、一軸延伸で得た多孔質膜よりも機械的強度が改善される。その結果、より高い安全性と電池性能が要求される高性能二次電池のセパレータとして好適に用いることができる。以上、本実施形態において採用できる製造方法について説明したが、ポリオレフィン系多孔質膜の製造方法はこれに限定されたものではない。例えば、各工程の順番が図4に示すような順番であってもよい。[ポリオレフィン系多孔質膜の各種特性]膜幅保持率本実施形態において、得られたポリオレフィン系多孔質膜のMD冷延伸前の無孔原反を基準とした膜幅保持率は、好ましくは90~150、より好ましくは95~140、更に好ましくは100~130である。ここで膜幅保持率が90以上では透気性が良好となり、120以下では延伸ムラや破膜の問題が起こり難くなる。なお、ここで膜幅保持率は下記式により、求められる。膜幅保持率=W/W0×100前記式中、W0はMD冷延伸前の無孔原反のTD標線間寸法単位:mを示し、Wは得られたポリオレフィン系多孔質膜のTD標線間寸法単位:mを示す。厚み本実施形態において、ポリオレフィン系多孔質膜の厚さは特に制限はなく、その用途において求められる厚さであればよいが、一般的には、5~50μm、より好ましくは8~40μm、更に好ましくは10~30μmである。透気度本実施形態において、ポリオレフィン系多孔質膜の透気度は特に制限はないが、諸物性とのバランスを勘案して、膜の厚さが20μm換算すなわち、実測した透気度×20/膜の実際の厚さμmで、10~600sec/100ccであることが好ましく、30~500sec/100ccであるとより好ましく、50~500sec/100ccであるとなお好ましく、50~400sec/100cc更に好ましく、100~400sec/100ccであるととりわけ好ましい。透気度は下記実施例に記載の方法によって測定される。気孔率本実施形態において、ポリオレフィン系多孔質膜の気孔率は特に制限はないが、諸物性とのバランスを勘案して、気孔率は、40~80であることが好ましく、45~75であるとより好ましく、50~70であると更に好ましい。気孔率は下記実施例に記載の方法によって測定される。電気抵抗本実施形態において、ポリオレフィン系多孔質膜の電気抵抗は特に制限はないが、耐電圧とのバランスを勘案して、膜の厚さが20μm換算すなわち、実測した電気抵抗×20/膜の実際の厚さμmで、1.0Ωcm2以下であることが好ましく、0.5Ωcm2以下であることがより好ましく、0.3Ωcm2以下であることが更に好ましい。電気抵抗は下記実施例に記載した方法によって測定される。耐電圧本実施形態において、ポリオレフィン系多孔質膜の電気抵抗は特に制限はないが、電気抵抗とのバランスを勘案して、膜の厚さが20μm換算すなわち、実測した耐電圧×20/膜の実際の厚さμmで、1.2kV以上であることが好ましく、より好ましくは1.5kV以上であり、1.8kV以上であってもよい。耐電圧は下記実施例に記載した方法によって測定される。極大孔径本実施形態のポリオレフィン系多孔質膜の極大孔径モード径は、電気抵抗及び耐電圧に影響を及ぼし、好ましくは0.2~0.5μm、より好ましくは0.25~0.45μm、更に好ましくは0.3~0.4μmである。極大孔径が0.2μm以上では、電気抵抗を小さくすることができ、0.5μm以下では、耐電圧を実用レベルに高めることができる。また、極大孔径は、MD冷延伸倍率、MD熱延伸倍率、TD冷延伸倍率などの延伸条件により、制御することが可能である。尚、極大孔径は下記実施例に記載の方法によって測定される。突刺強度本実施形態において、ポリレフィン系多孔質膜の突刺強度は特に制限はなく、その用途で求められるものであればよいが、一般的には、膜の厚さが20μmである場合に換算した値すなわち、実測した突刺強度×20/膜の実際の厚さμmが、2.0N以上であれば電池のセパレータとして使用する場合、使用上に問題はないが、2.5N以上であることが好ましく、3.0N以上であると更に好ましい。突刺強度は、下記実施例に記載の方法に準じて測定される。前述した多孔質膜の製造方法によれば、従来公知技術よりも高い透気性を有するポリオレフィン系多孔質膜が得られる。これによってイオン透過性が向上させることができる。また、一般的な延伸温度より低い温度でTD冷延伸を行った後、TD冷延伸温度よりも高温で熱固定を行う場合には、透過性向上と共に更に優れた寸法安定性の多孔質膜が得られ、例えばエネルギー密度の高いリチウムイオン二次電池のセパレータに用いられた場合には安全性、信頼性も向上する。細孔表面積本実施形態において、ポリオレフィン系多孔質膜の細孔表面積は、電気抵抗と耐電圧に影響を及ぼす。ポリオレフィン系多孔質膜の細孔表面積は、42.0m2/g以下であることが好ましく、より好ましくは35.0~42.0m2/g、更に好ましくは36.0~41.5m2/g、とりわけ好ましくは37.0~41.0m2/gである。細孔表面積が35.0m2/g以上であると、多孔質膜の電気抵抗を小さくすることができる。一方、本実施形態によれば耐電圧の向上したポリオレフィン系多孔質膜が得られるところ、細孔表面積が大きすぎると耐電圧が低下してしまい、本実施形態の利点を充分に生かせないことが判明した。しかし、42.0m2/g以下であれば、耐電圧を実用レベルに高めることができる。多孔質膜の細孔表面積は、上述した無孔原反の配向、MD延伸倍率、TD延伸倍率などの延伸条件により制御することができる。尚、細孔表面積は下記実施例に記載の方法によって測定される。複屈折率本実施形態において、ポリオレフィン系多孔質膜の細孔表面積を前述の範囲にすることに加えて、複屈折率を特定の範囲にすると、電気抵抗と耐電圧及び機械的強度とのバランスに優れた多孔質膜とすることができる。ポリオレフィン系多孔質膜の複屈折率は、多孔質膜を構成するポリオレフィン系樹脂組成物に含まれるポリマーポリオレフィン系樹脂の種類配向のしやすさ、原反成形工程のドラフト比、MD延伸倍率、TD延伸倍率などの条件により制御することができ、好ましくは2.0×10-2~4.0×10-2、より好ましくは2.3×10-2~3.5×10-2であり、更に好ましくは2.5×10-2~3.0×10-2である。複屈折率を2.0×10-2以上にすることで耐電圧及び機械的強度が良好となり、4.0×10-2以下にすることで無孔原反の成形性、縦延伸工程での安定性が良好となる。TD延伸ムラ本実施形態において、ポリレフィン系多孔質膜の延伸ムラは特に制限はなく、その用途で求められるものであればよいが、一般的には、諸物性膜に影響を与えることから、延伸ムラの指標となる厚み較差が、好ましくは30以内、より好ましくは20以内、更に好ましくは10以内である。TD延伸ムラは、下記実施例に記載の方法に準じて測定される。なお、本実施形態において、ポリオレフィン系多孔質膜は、前述のとおり単層であっても複数層であってもよい。さらに、単層又は複数層のポリオレフィン系多孔質膜は、単独で使用してもよいし、耐熱層等の他の層を積層して多層多孔質膜として使用することもできる。以上、本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は上記本実施形態に限定されたものではない。なお、上述したパラメータの各測定値については特に断りの無い限り、下記実施例における測定方法と同様にして測定される。以下、実施例及び比較例を挙げて、本実施形態をより具体的に説明するが、本実施形態はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、各種の物性の測定方法及び多孔質膜を製造する方法は、下記のとおりである。厚さ多孔質膜の厚さは、JISK71301992A-2法に準拠し、ダイヤルゲージにて測定した。ガラス転移温度Tg無孔原反アニール処理前のガラス転移温度Tgは、粘弾性スペクトロメータ製品名EXSTARDMS6100、SIIナノテクノロジー社製を用い、引張モード昇温速度=2°C/分、周波数=1Hzにて損失弾性率Eのピークトップ温度を求め、それをガラス転移温度Tg°Cとした。融点Tm無孔原反アニール処理前の融点を、示差走査熱量計製品名EXSTAR6000、SIIナノテクノロジー社製を用いて測定した。昇温速度10°C/分で加熱したときの融解ピークのトップ温度を測定して、融点Tm°Cとした。透気度多孔質膜についてJISP―8117に準拠し、ガーレー透気度計東洋精機社製を用いて、多孔質膜の透気抵抗度を測定した。この測定値を膜の厚さ20μmに換算して透気度とした。極大孔径、細孔表面積細孔分布測定装置製品名オートポア9520形、島津製作所社製を用い、水銀圧入法によって極大孔径モード径及び細孔表面積を測定した。電気抵抗電解液としてプロピレンカーボネートとエチレンカーボネート容量比:50/50を混合し、サンプルに十分浸透させた状態で、電極間に交流電圧をかけて電気抵抗を測定した。この測定値を膜の厚さ20μmに換算し、電気抵抗とした。判定は下記の基準に従い、評価した。1.5Ωcm2超:×1.5Ωcm2以下:△1.0Ωcm2以下:○0.5Ωcm2以下:◎耐電圧直径3cmのアルミニウム製電極で多孔質膜を挟み15gの荷重をかけ、これを菊水電子工業製の耐電圧測定機TOS9201に繋いで測定を実施した。測定条件は、交流電圧60Hzを1.0kV/secの速度でかけていき、短絡したときの電圧値を測定した。この測定値を膜の厚さ20μmに換算し、耐電圧とした。判定は下記の基準に従い、評価した。1.5kV超:◎1.5kV以下:○1.0kV以下:△0.5kV以下:×突刺強度カトーテック社製のハンディー圧縮試験機製品名KES-G5を用い、針先端の曲率半径0.5mm、突刺速度=2mm/secの条件にて、突刺強度を測定した。この測定値を膜の厚さ20μmに換算し、突刺強度とした。判定は下記の基準に従い、評価した。2.5N超:◎2.5N以下:○2.0N以下:△1.5N以下:×複屈折率位相差測定器製品名KOBRA21-ADH、王子計測機株により、測定波長590nmを用い、測定を行った。尚、多孔質膜を測定する場合は、シリコーンオイルジメチルシロキサンを染み込ませた綿棒により、多孔質膜表面に薄く塗布し、半透明になった状態で測定を行った。ヒューズショート試験厚さ10μmの2枚のニッケル箔2A、2Bを用意し、ニッケル箔2Bに予めテフロン商標テープを用い、図1に示すように10mm×10mmの開口部5ができるように貼り合わせる。もう一方のニッケル箔2Aには、電解液として1mol/リットルのホウフッ化リチウム溶液溶媒:プロピレンカーボネート/エチレンカーボネート/γ-ブチルラクトン=1/1/2を十分含侵させた多孔質膜1を密着させ、これを図2に示すように多孔質膜1がニッケル箔2Bに設けた開口部5を全て覆うように互いを重ね合わせた後、市販のガラス板3Aと3Bで挟み込んで測定サンプルを作成する。一方、油圧式プレス機13のシリンダー14の下方に直径φ60mmのホットプレート9を配置し、その上に熱伝対7Aと7Bを組み込んだ厚さ8mmの木製板6を載せ、次いで図2に示した測定サンプル、厚さ6mmのシリコンゴム板8の順番で載せ、油圧式プレス機13で1MPaまで加圧する。ニッケル箔2Aと2Bをリード線12Aと12Bにより電気抵抗測定装置安藤電気製LCRメーターAG-4311商標に接続し、更に熱伝対7Aと温度計16とを接続し、交流1V、1kHzの条件下で、温度と電気抵抗を測定する。この時、ヒーター10から伸びた配線11と熱伝対7Bを温度コントローラ18に接続し、室温から200°Cまで15°C/分の速度で昇温を行う。昇温過程で、一旦103Ωに達した時の温度熱伝対7Aで計測される温度をヒューズ温度とし、その後、電気抵抗値が再び103Ωを下回るときの温度熱伝対7Aで計測される温度をショート温度とする。平均分子量、分子量分布以下の装置を用い、以下の条件でゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにて平均分子量Mw,Mn及び分子量分布Mw/Mnを測定した。GPC測定装置:HLC-8121GPC/HT東ソー社製カラム:TSKgelGMHHR-HHT×2本装置温度:全経路155°C溶離液:オルトジクロロベンゼン0.05BHT1ml/分試料量:500μl0.5mg/ml検出器:RI較正曲線:平均分子量及び分子量分布が既知のポリスチレンを使用して作成した。TD延伸ムラ触針式連続厚み計株山文電気社製、TOF-5R01を用い、測定ピッチが1mm、5点移動平均の条件にて測定を行った。また、この結果を基に厚み較差を求め、以下の判定基準に従い、TD延伸ムラを評価した。厚み較差=厚みの最大値-厚みの最小値/平均厚み×100◎:20以下○:30以下△:40以下×:40超TD寸法安定性予めTD冷延伸前のMD一軸延伸膜において、そのTD方向に1区間の標線を記し、TD冷延伸工程と熱固定工程を経た多孔質膜に対して、速やかに標線間の寸法を計測した後、TD方向への収縮を妨げない状態で30°Cの雰囲気温度で24時間放置後、再度、標線間を計測し、膜幅TD方向の寸法変化率を求めた。また、寸法安定性は、以下の基準で評価を行った。◎:2以下○:4以下△:6以下×:6超膜幅保持率予め無孔原反について、そのTD方向に1区間の標線を記し、その標線間の寸法W0を計測した。また、その無孔原反を用いて製造した多孔質膜について、再度、標線間の寸法Wを計測し、以下の式に従って、膜幅保持率を求めた。膜幅保持率=W/W0×100前記式中、W0は無孔原反のTD標線間寸法単位:mを示し、Wは得られたポリオレフィン系多孔質膜一軸延伸多孔質膜の場合はW1、二軸延伸多孔質膜の場合はW3とするのTD標線間寸法単位:mを示す。1.実施例A実施例A1~8及び比較例A1に用いたポリオレフィン系樹脂実施例A1~8、比較例A1においては、ポリオレフィン系樹脂組成物として、以下のポリエチレンを用いた。PE-A1:コポリマーポリエチレンコモノマー種:プロピレン、サンテックHDS160S旭化成ケミカルズ株社製、密度=0.960g/cm3、MI=0.8g/10分、重量平均分子量=14万、分子量分布=5.3。PE-A2:コポリマーポリエチレンコモノマー種:1-ブテン、ニポロンハード6300東ソー株社製、密度=0.962g/cm3、MI=0.25g/10分、重量平均分子量=18万、分子量分布=15.3.PE-A3:PE-A1/PE-A2=50質量/50質量のブレンド組成物、密度計算値=0.961g/cm3、MI=0.43g/10分。PE-A4:ホモポリマーポリエチレン、サンテックHDB161旭化成ケミカルズ株社製、密度=0.963g/cm3、MI=1.3g/10分、重量平均分子量=15万、分子量分布=8.4。実施例A1上述のPE-A1のポリエチレンを、単軸押出機L/D=32にて溶融混練し、Tダイコートハンガータイプより押し出し、エアナイフで冷却しながらドラフト比が400倍でキャストロールで引き取り、厚さ20μmの無孔原反を成形後、3インチ紙管に巻き取ったA工程。成形条件を表A1に示す。その後、紙管に巻き取った状態で120°Cの乾燥機内に3時間静置して、アニール処理F工程を行った。次に、アニール処理を施した無孔原反を、室温RTで1.5倍のMD冷延伸しB工程、次いで120°Cで2.5倍のMD熱延伸を行った後C工程、125°CでMD熱固定G工程を連続的に行い、MD総延伸倍率が3.75倍の実施例A1のポリエチレン以下PEと略す一軸延伸多孔質膜を3インチ紙管に巻き取った。この一軸延伸条件及び各種評価結果を表A2に示す。実施例A2~4コポリマーポリエチレンPE-A2を用い、ドラフト比が300倍で、厚さ26μmの無孔原反を採取し、実施例A1と同様にして実施例A2のPE一軸延伸多孔質膜を採取した。また、実施例A3及び4は、実施例A2よりも各工程のロール速度延伸速度を増速した以外は実施例A1に同じである。これらの一軸延伸条件及び各種評価結果を表A2に示す。実施例A5PE-A3ドライブレンド品を、ダルメージスクリュを備えた単軸押出機にて溶融混練し、160°CのTダイより押し出し、ドラフト比が300倍で、厚さ28μmの無孔原反を採取した。アニール処理条件及びMD延伸条件は実施例A3に同じである。この一軸延伸条件及び各種評価結果を表A2に示す。比較例A1ホモポリマーポリエチレンPE-A4を用い、200°CのTダイより押し出し、ドラフト比が300倍、厚さ18μmの無孔原反を採取し、実施例A1と同様にして比較例A1のPE一軸延伸多孔質膜を採取した。この一軸延伸条件及び各種評価結果を表A2に示す。比較例A1は、表A2に示したとおり、細孔表面積が42m2/gを超え、複屈折率も2.0×10-2よりも低い値を有する。[二軸延伸膜多孔膜の延伸条件と諸物性]実施例A6実施例A5で採取した一軸延伸多孔質膜をテンター延伸機株市金工業社製により、温度60°CにおいてTDに1.14倍に延伸し、125°Cの温度で0.9TDに緩和しながら熱固定を行い、TD総延伸倍率が1.13倍のPE二軸延伸多孔質膜を採取した。このTD延伸条件及び各種評価結果を表A3に示す。[耐熱多層多孔質膜の製造条件と諸物性]アクリレート系ラテックスの合成特開2011-832号公報の合成例1と同様にして、平均粒子径が90nmであるメタアクリル酸エステル単量体、不飽和カルボン酸単量体及び架橋性単量体を原料単位として含むアクリレート系共重合体のラテックス1を調製した。塗工液の調合次に、無機粒子として焼成カオリン1カオリナイトAl2Si2O5OH4を主成分とする湿式カオリンを高温焼成処理したもの、平均粒径1.89μmを88.4質量部と、樹脂製バインダとして前記ラテックス1を11.6質量部とを150質量部の水に均一に分散させて塗工液1を調製した。実施例A7、8実施例A5及び実施例A6で用いたPE縦一軸延伸多孔質膜及びPE二軸延伸多孔質の表面にコロナ放電処理を行い、親水化処理I工程を行った。これらのPE多孔質膜にマイクログラビアコーターを用いて塗工液1を塗工し、60°Cの温度で乾燥を行い、PE多孔質膜の表面に7μmの耐熱多孔質層耐熱多孔層中のバインダ比率5.0を形成した耐熱多孔膜として実施例A7及び実施例A8を得た。これらの諸物性評価結果を表4に示す。表A1表A2表A3表A4表2A及び表3Aに示したとおり、実施例A1~5のように多孔質膜の細孔表面積が35.0~42.0m2/gの範囲にあり、且つ、複屈折率が2.0×10-2~4×10-2の範囲にあると、電気抵抗と耐電圧及び突刺強度とのバランスが良好であった。また、表4Aの結果より、無機フィラーを用いた耐熱多孔層を備えた耐熱多孔質膜では、ヒューズショート試験において、146°Cで孔が閉塞ヒューズ後、200°C以上の高温でもヒューズ状態を維持し、耐熱性に優れていた。2.実施例B実施例B1~6、比較例B1~3においては、ポリオレフィン樹脂組成物として、以下のポリエチレンを用いた。PE-B1:サンテックHDS160S旭化成ケミカルズ株社製、密度=0.960g/cm3、MI=0.8g/10分。PE-B2:ニポロンハード5110東ソー株社製、密度=0.961g/cm3、MI=0.9g/10分。PE-B3:ニポロンハード6300東ソー株社製、密度=0.962g/cm3、MI=0.25g/10分。PE-B4:PE-1/PE-3=50質量/50質量のブレンド組成物、密度計算値=0.961、MI=0.43g/10分。PE-B5:サンテックHDB161旭化成ケミカルズ株社製、密度=0.963g/cm3、MI=1.3g/10分。PE-B6:サンテックHDS362旭化成ケミカルズ株社製、密度=0.952g/cm3、MI=0.8g/10分。実施例B1~3上述のPE-B1~3のポリエチレンを単軸押出機にて溶融混練し、Tダイコートハンガータイプより押し出し、エアナイフで冷却しながらキャストロールで引き取り、無孔原反を成形後、3インチ紙管に巻き取ったA工程。この際、ドラフト比を300倍以上にして無孔原反の複屈折率が3.0×10-2以上となるようにした。その後、紙管に巻き取った各無孔原反を120°Cの乾燥機内に3時間静置し、アニール処理F工程を行った。次に、アニール処理を施した無孔原反を、室温RTでMDに1.5倍冷延伸しB工程、次いで120°CでMDに2.5倍の熱延伸C工程を行った後、125°Cで熱固定を連続的に行い、MD総延伸倍率が3.75倍のポリエチレン以下、PEと略す一軸延伸多孔質膜を採取した。この多孔質膜を得るまでの諸条件及び得られたPE一軸延伸多孔質膜の各種評価結果を表B1に示す。実施例B4MD延伸速度冷延伸、熱延伸両方をアップし、熱固定の時間を変えたこと以外は実施例B3と同じ条件でPE一軸延伸多孔質膜を採取した。この一軸延伸条件及び各種評価結果を表B1に示す。実施例B5ポリオレフィン系樹脂としてPE-B4を用い、単軸押出機ダルメージ付きスクリューにて溶融混練し、Tダイより押し出し、エアナイフで冷却しながらキャストロールで引き取り、無孔原反を成形後、3インチ紙管に巻き取ったA工程。この際、ドラフト比を300倍とし、無孔原反の複屈折率は3.5×10-2であった。アニール条件及び縦一軸延伸条件は実施例B1に同じである。この多孔質膜を得るまでの諸条件及び得られたPE一軸延伸多孔質膜の各種評価結果を表B1に示す。比較例B1ポリオレフィン樹脂組成物としてPE-B5を用い、ドラフト比を188倍の無孔原反を採取し、実施例B1と同じMD延伸条件で、PE一軸延伸多孔質膜を採取した。成形により得られたアニール処理前の無孔原反の複屈折率は3.0×10-2未満2.0×10-2であった。この多孔質膜を得るまでの諸条件及び得られたPE一軸延伸多孔質膜の各種評価結果を表B1に示す。比較例B2ポリオレフィン樹脂組成物としてPE-B5を用い、ドラフト比が300倍の無孔原反を採取し、実施例B1と同じMD延伸条件で、PE一軸延伸多孔質膜を採取した。成形により得られたアニール処理前の無孔原反の複屈折率は3.0×10-2以上3.1×10-2であるが、細孔表面積は42.0m2/gを超えるものであった。この多孔質膜を得るまでの諸条件及び得られたPE一軸延伸多孔質膜の各種評価結果を表B1に示す。比較例B3ポリオレフィン樹脂組成物として密度が0.952g/cm3のPE-B6を用い、成形条件を表B1に示すようにした以外は実施例B1に同じ条件でPE一軸延伸多孔質膜を採取した。成形により得られたアニール処理前の無孔原反の複屈折率は3.0×10-2未満2.9×10-2であった。この多孔質膜を得るまでの諸条件及び得られたPE一軸延伸多孔質膜の各種評価結果を表B1に示す。なお、比較例B3は、密度が0.958よりも低く、開孔が不十分であった。このため透気度以外の物性は、評価に値しないと判断し、中止した。[二軸延伸膜多孔膜の延伸条件と諸物性]実施例B6実施例B5の条件で得た一軸延伸多孔質膜を、オフラインのテンター延伸機株市金工業社製により、温度60°CにおいてTDに1.14倍に延伸後、熱固定を行ってPE二軸延伸多孔質膜を採取した。このTD延伸条件までの延伸条件及び各種評価結果を表B2に示す。表B1表B2表B1及び表B2に示したように、実施例のポリオレフィン系多孔質膜は、無孔原反の複屈折率が3.0×10-2未満のもの比較例B1、B3、或いは細孔表面積が42.0m2/gを超えるもの比較例B2に比し、電気抵抗と耐電圧及び突刺強度のバランスに優れていた。さらに、密度が0.960よりも小さいポリオレフィン樹脂を使用した比較例B30.952g/cm3では、透気性が極めて悪く、評価に値しないものであった。3.実施例Cポリエチレン系縦一軸延伸多孔質膜PE-C1ポリオレフィン系樹脂として、MI=0.2g/10分、密度=0.963g/cm3、GPCで測定される重量平均分子量Mw=21万、分子量分布Mw/Mn=16のホモポリマーポリエチレンを用いた。この樹脂を単軸押出機にて210°Cの設定温度で溶融させ、210°CのTダイリップクリアランス=9mmより押し出した。その溶融樹脂をエアナイフで冷却しながら110°Cに設定されたキャストロールで引き取った。この時のドラフト比は300倍、厚さが27μmの無孔原反を得た。次に、この無孔原反に対して、120°Cのアニール炉で3分間の熱処理を連続的に施した後、MDへの冷延伸を1段で1.5倍室温、次いでMDへの熱延伸を3段等延伸速度/分で2.5倍120°C施した後、125°Cの温度でMDへの熱固定のみを更に施して、厚さが24μmのポリエチレン系縦一軸延伸多孔質膜PE-C1を得た。なお、無孔原反、縦一軸延伸多孔質膜の製造条件並びにこれらの諸特性値は、表C1に示すとおりであった。ポリプロピレン系縦一軸延伸多孔質膜PP-C1ポリオレフィン系樹脂として、製品名プライムポリプロE111GのアイソタチックホモポリプロピレンMI=0.5g/10分、密度=0.910g/cm3、プライムポリマー株社製を用いた。そのポリプロピレン系樹脂を、単軸押出機にて260°Cの設定温度で溶融させ、240°CのTダイリップクリアランス=2.5mmより押し出した。その溶融樹脂をエアナイフで冷却しながら130°Cに設定されたキャストロールで引き取った。この時のドラフト比は100倍であり、厚さが28μmの無孔原反を得た。次に、この無孔原反に対して、140°Cのアニール炉で15分間の熱処理を連続的に施した後、MDへの冷延伸を1段で1.1倍室温、次いでMDへの熱延伸を3段等延伸速度/分で2.7倍130°C施した後、MDへの熱固定を更に施して、厚さ24μmのポリプロピレン系縦一軸延伸多孔質膜PP-C1を得た。なお、無孔原反、縦一軸延伸多孔質膜の製造条件並びにこれらの諸特性値は、表C1に示すとおりであった。実施例C1PE一軸延伸多孔質膜PE-C1を、テンター延伸機市金工業社製を用い、25°Cの温度で1.1倍のTD冷延伸を行った後、熱固定工程にて膜の両端をテンタークリップで把持したまま125°Cの温度で熱固定を行い、ポリエチレン以下、PEと略す系二軸延伸多孔質膜を得た。このときの各工程の風速は全て9.3m/secとした。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C2に示す。実施例C2TD冷延伸温度を70°Cとした以外は実施例C1と同じ条件でPE系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C2に示す。実施例C3TD冷延伸倍率を1.2倍とした以外は実施例C1と同じ条件でPE系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C2に示す。実施例C4TD冷延伸温度を70°Cとした以外は実施例C3と同じ条件でPE系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C2に示す。実施例C5TD冷延伸温度を100°Cとした以外は実施例C3と同じ条件でPE系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C2に示す。実施例C6熱固定温度を120°Cとした以外は実施例C3と同じ条件でPE系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C2に示す。実施例C7熱固定温度を120°Cとした以外は実施例C4と同じ条件でPE系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C2に示す。実施例C8熱固定温度を120°Cとした以外は実施例C5と同じ条件でPE系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C2に示す。実施例C9熱固定温度を110°Cとした以外は実施例C4と同じ条件でPE系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C2に示す。比較例C1PE-C1を比較例C1の膜とした。各種評価の結果を表C2に示す。比較例C2PE縦一軸延伸多孔質膜PE-C1を用い、TD冷延伸工程において70°Cの温度で1.2倍のTD冷延伸を行い、次いで熱固定工程においてTD冷延伸温度と同じ70°Cで熱固定を施し、PE系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C2に示す。比較例C3熱固定温度を90°Cとした以外は比較例C2と同じ条件でPE系二軸延伸膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C2に示す。比較例C4熱固定温度を130°Cとした以外は比較例C2と同じ条件でPE系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C2に示す。この条件では、TD冷延伸途中で破膜が発生したために、評価に値する膜は得られなかった。比較例C5TD冷延伸温度及び熱固定を110°Cとした以外は比較例C2と同じ条件でPE系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及びTD熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C2に示す。この条件では、TD冷延伸途中で破膜が発生したために、評価に値する膜は得られなかった。実施例C10PP一軸延伸多孔質膜PP-C1を、テンター延伸機市金工業社製を用い、28°Cの温度で1.2倍のTD冷延伸を行った後、熱固定工程にて膜の両端をテンタークリップで把持したまま140°Cの温度で熱固定を行い、ポリプロピレン以下、PPと略す系二軸延伸多孔質膜を得た。このときの各工程の風速は全て13.7m/secとした。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C3に示す。実施例C11TD冷延伸温度を70°C、風速を18.2m/secとした以外は実施例C10と同じ条件でPP系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C3に示す。実施例C12TD冷延伸温度を100°C、風速を18.2m/secとした以外は実施例C10と同じ条件でPP系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C3に示す。実施例C13熱固定温度を130°Cとした以外は実施例C10と同じ条件でPP系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C3に示す。実施例C14熱固定温度を130°Cとした以外は実施例C11と同じ条件でPP系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C3に示す。実施例C15熱固定温度を130°Cとした以外は実施例C12と同じ条件でPP系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C3に示す。実施例C16TD冷延伸温度を126°C、熱固定温度を146°Cとした以外は実施例C11と同じ条件でPP系二軸延伸多孔質膜を得た。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C3に示す。比較例C6PP-C1を比較例C6の膜とした。各種評価の結果を表C3に示す。比較例C7PP-C1を用い、140°Cの温度で1.2倍のTD冷延伸を行い、次いで熱固定工程において、TD冷延伸温度と同じ140°Cで熱固定を行い、PP系二軸延伸多孔質膜を得た。このときの各工程の風速は18.2m/secとした。TD冷延伸及び熱固定の条件、並びに各種評価の結果を表C3に示す。三層積層縦一軸延伸多孔質膜の製造方法前記のPP-C1に用いた製品名プライムポリプロE111Gのアイソタチックホモポリプロピレンを単軸押出機にて260°Cの設定温度で溶融させ、260°CのTダイリップクリアランス=1mmより押し出した。その溶融樹脂をエアナイフで冷却しながら130°Cに設定されたキャストロールで引き取った。この時のドラフト比は90倍の無孔原反PP-C2を得た。また、製品名サンテックHDB161MI=1.3g/10分、密度=0.963g/cm3、旭化成ケミカルズ株社製のホモポリマーポリエチレンを用い、単軸押出機にて180°Cの設定温度で溶融させ、180°CのTダイリップクリアランス=2.5mmより押し出した。その溶融樹脂をエアナイフで冷却しながら100°Cに設定されたキャストロールで引き取った。この時のドラフト比は350倍とした。上記無孔原反PP-C2、PE-C2の製造条件及び諸特性値は、表C4に示すとおりであった。次いで、内層にはPE-C2、両外層にPP-C2になるように3軸の繰出部に装着し、8m/minの繰り出し速度で、温度132°Cの加熱ロール間に2.7kg/cmの圧力で熱圧着し、3層積層構造を有する無孔原反を巻き取った。次いで、3層ラミネート原反に対して、130°Cの温度で30分間連続アニール処理を行い、更に、MD冷延伸工程で1.3倍室温に延伸を行い、MD熱延伸工程で2.5倍120°C、MD熱固定工程で130°Cの温度で10のMD熱固定緩和を行い、積層一軸延伸多孔質膜PP-C2/PE-C2/PP-C2を巻き取った。この積層一軸延伸多層膜の縦一軸延伸条件及びその特性値は表C5に示すとおりであった。実施例C17上記3層PP-C2/PE-C2/PP-C2よりなる積層縦一軸延伸多孔質膜を用い、100°Cの温度でTDに1.2倍の冷延伸を行い、次いで熱固定工程において130°Cの温度で熱固定を行い、実施例C17の積層二軸延伸多孔質膜を得た。この二軸延伸多孔質膜の延伸条件、並びに各種評価の結果を表C6に示す。比較例C8上記積層縦一軸延伸多孔質膜を比較例C8とした。この各種評価の結果を表C6に示す。比較例C9上記積層縦一軸延伸多孔質膜を、100°Cの温度でTDに1.2倍の延伸を行い、次いで熱固定工程においてTD冷延伸温度と同じ100°Cの温度で熱固定を行い、積層二軸延伸多孔質膜を得た。この二軸延伸多孔質膜の条件、並びに各種評価の結果を表C6に示す。比較例C10TD冷延伸温度及び熱固定温度を126°Cとした以外は比較例C9と同じ条件で積層二軸延伸多孔質膜を得た。この二軸延伸多孔質膜の条件、並びに各種評価の結果を表C6に示す。実施例C18実施例C4の条件で得たPE二軸延伸多孔質膜にコロナ放電処理を施し、実施例Aで調製した塗工液1をマイクログラビアコーターにて塗工を施した後、60°Cの温度で乾燥を行い、7μmの耐熱多孔質層耐熱多孔層中のバインダ比率5.0を有する耐熱多孔質膜実施例C18を採取した。この多層多孔質膜は、表C7に示したように塗工前実施例C4に対し、透気性の低下は軽微であった。[表C1][表C2][表C3][表C4][表C5][表C6][表C7]表C2、表C3及び表C6に示す結果からも明らかなように、ポリオレフィン系多孔質膜の製造方法として、TD延伸温度よりも高温で熱固定を行った後、熱固定をTm-40°C~Tm-3°Cの条件範囲で行うことにより、得られた多孔質膜は、良好な寸法安定性を維持したまま、より透気性の高い多孔質膜を得ることができた。本発明により得られたポリオレフィン系多孔質膜は、特に高性能二次電池のセパレータにおいて好適に利用できる。"