"可撓性支持基板上に、第1電極、有機化合物からなる発光層を少なくとも1層含む有機化合物層、第2電極、及び可撓性封止部材をこの順に有する有機エレクトロルミネッセンス素子において、前記第2電極と前記可撓性封止部材の間に、熱伝導層及び封止用接着剤をこの順に有し密着封止された有機エレクトロルミネッセンス素子であって、前記第2電極が銀または銀を主成分とする銀合金であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。前記可撓性支持基板と前記第2電極の間、または前記可撓性支持基板に対し第1電極とは反対側に、光取出し部材を有することを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。前記封止用接着剤の含水率が0.01~300ppmであることを特徴とする請求項1または2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。前記熱伝導層が金属からなることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。前記第2電極の銀含有量が90原子パーセント以上であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。可撓性支持基板上に、第1電極、有機化合物からなる発光層を少なくとも1層含む有機化合物層、第2電極、及び可撓性封止部材をこの順に有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記第2電極と前記可撓性封止部材の間に、熱伝導層及び封止用接着剤をこの順に配置し、封止用接着剤を用いて密着封止する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記第2電極が銀または銀を主成分とする銀合金であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。前記封止用接着剤の含水率が300ppm以下まで乾燥することを特徴とする請求項6に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、発光効率が高く、長寿命で、高温保存性に優れ、かつ折り曲げ時の駆動安定性に優れる可撓性の有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することにある。本発明の上記課題は、以下の構成により達成される。1.可撓性支持基板上に、第1電極、有機化合物からなる発光層を少なくとも1層含む有機化合物層、第2電極、及び可撓性封止部材をこの順に有する有機エレクトロルミネッセンス素子において、前記第2電極と前記可撓性封止部材の間に、熱伝導層及び封止用接着剤をこの順に有し密着封止された有機エレクトロルミネッセンス素子であって、前記第2電極が銀または銀を主成分とする銀合金であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。2.前記可撓性支持基板と前記第2電極の間、または前記可撓性支持基板に対し第1電極とは反対側に、光取出し部材を有することを特徴とする前記1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。3.前記封止用接着剤の含水率が0.01~300ppmであることを特徴とする前記1または2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。4.前記熱伝導層が金属からなることを特徴とする前記1~3のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。5.前記第2電極の銀含有量が90原子パーセント以上であることを特徴とする前記1~4のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。6.可撓性支持基板上に、第1電極、有機化合物からなる発光層を少なくとも1層含む有機化合物層、第2電極、及び可撓性封止部材をこの順に有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記第2電極と前記可撓性封止部材の間に、熱伝導層及び封止用接着剤をこの順に配置し、封止用接着剤を用いて密着封止する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記第2電極が銀または銀を主成分とする銀合金であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。7.前記封止用接着剤の含水率が300ppm以下まで乾燥することを特徴とする前記6に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。本発明により、発光効率が高く、長寿命で、高温保存性に優れ、かつ折り曲げ時の駆動安定性に優れる可撓性の有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することができた。本発明者らは、可撓性の有機EL素子において、高温保存性駆動安定性を満足しながら、銀または銀合金電極を用いた発光効率の向上について鋭意検討を行った結果、第2電極と可撓性封止部材の間に熱伝導層及び封止用接着剤を設けることにより、高温保存性駆動安定性を満足しながら、銀または銀合金電極を用いた発光効率の向上が実現できることを見出し、本発明に至った。本構成では、熱伝導度の大きい熱伝導層を第2電極に積層し、放熱が促進されることにより有機EL素子の温度上昇が緩和され、銀の拡散が抑制される。また熱伝導層が封止接着剤の残留水分の影響を緩和することにより、銀の拡散が抑制される。さらに、本構成とすることで、折り曲げ時の駆動安定性が向上することを見出した。以下、本発明を実施するための形態について詳細について説明する。《有機エレクトロルミネッセンス素子の構成》図1は、本発明の有機EL素子の構成を示す断面模式図である。本発明の有機EL素子は、可撓性支持基板1上に、第1電極2、有機化合物からなる発光層を少なくとも1層含む有機化合物層3、第2電極4、熱伝導層5、封止用接着剤6及び可撓性封止部材7をこの順に有する。好ましい構成の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されない。i可撓性支持基板/第1電極/発光層/電子輸送層/第2電極/熱伝導層/封止用接着剤/可撓性封止部材ii可撓性支持基板/第1電極/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/第2電極/熱伝導層/封止用接着剤/可撓性封止部材iii可撓性支持基板/第1電極/正孔輸送層/発光層/正孔阻止層/電子輸送層/第2電極/熱伝導層/封止用接着剤/可撓性封止部材iv可撓性支持基板/第1電極/正孔輸送層/発光層/正孔阻止層/電子輸送層/陰極バッファー層/第2電極/熱伝導層/封止用接着剤/可撓性封止部材v可撓性支持基板/第1電極/陽極バッファー層/正孔輸送層/発光層/正孔阻止層/電子輸送層/陰極バッファー層/第2電極/熱伝導層/封止用接着剤/可撓性封止部材。可撓性支持基板本発明に係る可撓性支持基板としては、可撓性を有していればガラス、プラスチック等の種類には特に限定はなく、また、透明であっても不透明であってもよい。不透明な可撓性支持基板としては、例えば、アルミ、ステンレス等の金属板フィルムや不透明樹脂基板、セラミック製の基板等が挙げられる。可撓性支持基板側から光を取り出す場合には、基板は透明であることが好ましい。好ましく用いられる透明な基板としては、可撓性を有する薄膜ガラス、透明樹脂フィルムを挙げることができる。特に好ましい基板は樹脂フィルムである。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネートCAP、セルロースアセテートフタレートTAC、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類またはそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホンPES、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリルまたはポリアリレート類、アートンJSR社製またはアペル三井化学社製といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。樹脂フィルムの表面には、無機物、有機物の被膜またはその両者のハイブリッド被膜が形成されていてもよく、JISK7129-1992に準拠した方法で測定された水蒸気透過度25±0.5°C、相対湿度90±2RHが、1×10-3g/m224h以下のバリア性フィルムであることが好ましく、さらにはJISK7126-1987に準拠した方法で測定された酸素透過度が、1×10-3ml/m224hatm以下、水蒸気透過度25±0.5°C、相対湿度90±2RHが、1×10-3g/m224h以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。高バリア性フィルムとするために、樹脂フィルム表面に形成されるバリア膜を形成する材料としては、水分や酸素等パネルの劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることができる。さらに該膜の脆弱性を改良するために、これら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。バリア膜の形成方法バリア膜の形成方法については特に限定はなく、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ-イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマCVD法、レーザーCVD法、熱CVD法、コーティング法等を用いることができるが、特開2004-68143号公報に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。第1電極本発明における第1電極陽極としては、仕事関数の大きい4eV以上金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。このような電極物質の具体例としては、Au等の金属、CuI、インジウムチンオキシドITO、SnO2、ZnO等の導電性透明材料が挙げられる。また、IDIXOIn2O3-ZnO等、非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。第1電極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により、薄膜を形成させ、フォトリソグラフィー法で所望の形状のパターンを形成してもよく、またはパターン精度をあまり必要としない場合は100μm以上程度、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマスクを介してパターンを形成してもよい。または、有機導電性化合物のように塗布可能な物質を用いる場合には、印刷方式、コーティング方式等湿式製膜法を用いることもできる。この第1電極より発光を取り出す場合には、透過率を10より大きくすることが望ましく、また第1電極としてのシート抵抗は数百Ω/□以下が好ましい。さらに膜厚は材料にもよるが、通常10~1000nm、好ましくは10~200nmの範囲で選ばれる。有機化合物層本発明における有機化合物層としては、例えば、正孔注入輸送層/発光層/電子注入輸送層等、各種の有機化合物からなる機能層が必要に応じ積層された構成を持つ。最も単純には、発光層のみからなる構造を有する。正孔注入輸送層正孔注入輸送層に用いられる有機化合物材料としては、フタロシアニン誘導体、ヘテロ環アゾール類、芳香族三級アミン類、ポリビニルカルバゾール、ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホン酸PEDOT:PSS等に代表される導電性高分子等の高分子材料が用いられる。発光層また、発光層に用いられる発光材料またはホスト化合物としては、例えば、4,4′-ジカルバゾリルビフェニル、1,3-ジカルバゾリルベンゼン等のカルバゾール系材料、ジアザカルバゾール類、1,3,5-トリピレニルベンゼン等のピレン系材料に代表される低分子材料、ポリフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリビニルカルバゾール類等に代表される高分子材料等が挙げられる。これらのうちで、発光材料またはホスト化合物としては、分子量10000以下の低分子系材料が好ましく用いられる。また、発光層には0.1~20質量程度のドーパント化合物が含まれてもよく、ドーパント化合物としては、ペリレン誘導体、ピレン誘導体等公知の蛍光色素、また、りん光色素、例えば、トリス2-フェニルピリジンイリジウム、ビス2-フェニルピリジンアセチルアセトナートイリジウム、ビス2,4-ジフルオロフェニルピリジンピコリナートイリジウム等に代表されるオルトメタル化イリジウム錯体等の錯体化合物が挙げられる。電子注入輸送層電子注入輸送層材料としては、8-ヒドロキシキノリナートリチウム、ビス8-ヒドロキシキノリナート亜鉛等の金属錯体化合物、または以下に挙げられる含窒素五員環誘導体がある。即ち、オキサゾール、チアゾール、オキサジアゾール、チアジアゾールもしくはトリアゾール誘導体が好ましい。具体的には、2,5-ビス1-フェニル-1,3,4-オキサゾール、2,5-ビス1-フェニル-1,3,4-チアゾール、2,5-ビス1-フェニル-1,3,4-オキサジアゾール、2-4′-tert-ブチルフェニル-5-4′′-ビフェニル1,3,4-オキサジアゾール、2,5-ビス1-ナフチル-1,3,4-オキサジアゾール、1,4-ビス[2-5-フェニルオキサジアゾリル]ベンゼン、1,4-ビス[2-5-フェニルオキサジアゾリル-4-tert-ブチルベンゼン]、2-4′-tert-ブチルフェニル-5-4′′-ビフェニル-1,3,4-チアジアゾール、2,5-ビス1-ナフチル-1,3,4-チアジアゾール、1,4-ビス[2-5-フェニルチアジアゾリル]ベンゼン、2-4′-tert-ブチルフェニル-5-4′′-ビフェニル-1,3,4-トリアゾール、2,5-ビス1-ナフチル-1,3,4-トリアゾール、1,4-ビス[2-5-フェニルトリアゾリル]ベンゼン等が挙げられる。これら発光層、また各機能層に用いられる有機化合物材料として、分子中にビニル基等の重合反応性基を有する材料を用い、製膜後に架橋重合膜を形成させて各機能層を形成してもよい。また、必要に応じて駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に注入層を形成してもよい。注入層としては、正孔注入層陽極バッファー層と陰極バッファー層電子注入層がある。陽極バッファー層正孔注入層陽極バッファー層正孔注入層としては、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニンバッファー層、酸化バナジウムに代表される酸化物バッファー層、アモルファスカーボンバッファー層、ポリアニリンエメラルディンやポリチオフェン等の導電性高分子を用いた高分子バッファー層等が挙げられる。陰極バッファー層電子注入層陰極バッファー層電子注入層にはストロンチウムやアルミニウムやカルシウムやマグネシウム等に代表される金属バッファー層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファー層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファー層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファー層等が挙げられる。上記バッファー層注入層はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるがその膜厚は0.1~5nmの範囲が好ましい。注入層は1層でも複数層でもよい。本発明の有機EL素子においては、第2電極に隣接する注入層として、好ましくは金属バッファー層であり、より好ましくはカルシウムやマグネシウムであり、さらにより好ましいのはカルシウムである。本発明の有機EL素子においては、各機能層は、真空蒸着法、またスパッタ法等の乾式法により形成されてもよく、また塗布、印刷法等の湿式法で成膜されてもよい。第2電極本発明における第2電極は、銀または銀を主成分とする銀合金であり、銀または銀含有量が90原子パーセント以上の銀合金であることが好ましく、銀含有量が95原子パーセント以上の銀合金であることがより好ましい。第2電極は、蒸着やスパッタリング等の方法により形成することが可能である。熱伝導層本発明における熱伝導層とは、熱伝導率が封止用接着剤の熱伝導率よりも大きい層であり、好ましくは熱伝導率は1W/mK以上、より好ましくは10W/mK以上、より好ましくは、100W/mK以上である。本発明における熱伝導層の熱伝導率は、封止用接着剤の熱伝導率より100W/mK以上高いことが好ましい。本発明に係わる熱伝導層に用いられる材料は、例えば金属や金属酸化物または金属酸化物等の金属を含有する材料であるが、好ましくはアルミニウム銅金等の金属であり、より好ましくはアルミニウムである。本発明に係わる熱伝導層の厚みは20nm~50μmであり、好ましくは50nm~1μm、より好ましくは100nm~500nmである。本発明に係わる熱伝導層は1層でもよく、2層以上の多層構造であってもよい。第2電極は、蒸着やスパッタリング等の方法により形成することが可能である。封止用接着剤本発明に係わる封止用接着剤には、熱硬化接着剤や紫外線硬化樹脂等を用いることができるが、好ましくはエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂等熱硬化接着剤、より好ましくは耐湿性、耐水性に優れ、硬化時の収縮が少ないエポキシ系熱硬化型接着性樹脂である。本発明に係わる封止用接着剤の含水率は0.01~300ppmであることが好ましく、0.01~200ppmであることがより好ましく、0.01~100ppmであることが最も好ましい。含水率は、いかなる方法により測定しても構わないが、例えば容量法水分計カールフィッシャ-、赤外水分計、マイクロ波透過型水分計、加熱乾燥重量法、GC/MS、IR、DSC示差走査熱量計、TDS昇温脱離分析が挙げられる。また、精密水分計AVM-3000型オムニテック社製等を用い、水分の蒸発によっておこる圧力上昇から水分を測定でき、フィルムまた固形フィルム等の水分率の測定を行うことができる。本発明おいて、封止用接着剤の含水率は、例えば、露点温度が-80°C以下、酸素濃度1ppm以下の窒素雰囲気下に置き時間を変化させることで調整することができる。また、100Pa以下の真空状態で置き時間を変化させて乾燥させることもできる。また、封止用接着材は接着剤のみで乾燥させることもできるが、可撓性封止部材へ予め配置し乾燥させることもできる。可撓性封止部材可撓性封止部材としては、ステンレス、アルミニウム、マグネシウム合金等の金属、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ナイロン、ポリ塩化ビニル等のプラスチック、及びこれらの複合物、ガラス等が挙げられ、必要に応じて、特に樹脂フィルムの場合には、可撓性支持基板と同様、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、窒化ケイ素等のガスバリア層を積層したものを用いることができる。ガスバリア層は、可撓性封止部材成形前に可撓性封止部材の両面または片面にスパッタリング、蒸着等により形成することもできるし、封止後に封止部材の両面または片面に同様な方法で形成してもよい。これについても、酸素透過度が1×10-3ml/m224hatm以下、水蒸気透過度25±0.5°C、相対湿度90±2RHが、1×10-3g/m224h以下のものであることが好ましい。可撓性封止部材としては、アルミニウム等の金属箔をラミネートしたフィルム等でもよい。金属箔の片面にポリマーフィルムを積層する方法としては、一般に使用されているラミネート機を使用することができる。接着剤としてはポリウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系、アクリル系等の接着剤を用いることができる。必要に応じて硬化剤を併用してもよい。ホットメルトラミネーション法やエクストルージョンラミネート法及び共押出しラミネーション法も使用できるがドライラミネート方式が好ましい。また、金属箔をスパッタや蒸着等で形成したり、導電性ペースト等の流動性電極材料から形成したりする場合は、逆にポリマーフィルムを基材としてこれに金属箔を成膜する方法で作製してもよい。封止密着封止固体封止を行う場合、可撓性封止部材としては、例えば、50μm厚のPETポリエチレンテレフタレートにアルミ箔30μm厚をラミネートしたものを用いる。これを可撓性封止部材として、アルミニウム面にディスペンサを使用して均一に塗布し封止用接着剤を予め配置しておき、樹脂基板1と封止部材5を位置合わせ後、両者を圧着して0.1~3MPa、温度80~180°Cで密着接合接着して、密着封止固体封止する。封止用接着剤の種類また量、そして面積等によって加熱また圧着時間は変わるが0.1~3MPaの圧力で仮接着、また80~180°Cの温度で、熱硬化時間は5秒~10分間の範囲で選べばよい。加熱した圧着ロールを用いると圧着仮接着と加熱が同時にでき、かつ内部の空隙も同時に排除でき好ましい。また、接着層の形成方法としては、材料に応じて、ディスペンサを用いたり、ロールコート、スピンコート、スクリーン印刷法、スプレーコート等のコーティング法、印刷法を用いたりすることができる。固体封止は、以上のように可撓性封止部材と有機EL素子基板との間に空間がなく硬化した樹脂で覆う形態である。光取出し部材本発明において、可撓性支持基板と第2電極の間、または可撓性支持基板に対し第1電極とは反対側に、光取出し部材を有することが好ましい。本発明に用いられる光取出し部材としては、プリズムシートやレンズシート及び拡散シートが挙げられる。また、全反射を起こす界面またはいずれかの媒質中に導入される回折格子や拡散構造等が挙げられる。通常、可撓性支持基板から光を放射するような有機EL素子においては、発光層から放射された光の一部が可撓性支持基板と空気との界面において全反射を起こし、光を損失するという問題が発生する。この問題を解決するために、可撓性支持基板の表面にプリズムやレンズ状の加工を施す、もしくは可撓性支持基板の表面にプリズムシートやレンズシート及び拡散シートを貼り付けることにより、全反射を抑制して光の取り出し効率を向上させる。また、光取り出し効率を高めるためには、全反射を起こす界面またはいずれかの媒質中に、回折格子を導入する方法や拡散構造を導入する方法が知られている。以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において部またはの表示を用いるが、特に断りがない限り質量部または質量を表す。実施例《有機EL素子の作製》有機EL素子1の作製ガスバリア性の可撓性フィルムの作製可撓性フィルム可撓性支持基板として、ポリエチレンナフタレートフィルム帝人デュポン社製フィルム、以下、PENと略記するの第1電極を形成する側の全面に、特開2004-68143号公報記載の構成からなる大気圧プラズマ放電処理装置を用いて、連続して可撓性フィルム上に、SiOxからなる無機物のガスバリア膜を厚さ500nmとなるように形成し、酸素透過度0.001ml/m2day以下、水蒸気透過度0.001g/m2day以下のガスバリア性の可撓性フィルムを作製した。第1電極層の形成準備したガスバリア性の可撓性フィルム上に、厚さ120nmのITOインジウムチンオキシドをスパッタ法により成膜し、フォトリソグラフィー法によりパターニングを行い、第1電極層を形成した。なお、パターンは発光面積が50mm2になるようなパターンとした。正孔注入輸送層の形成パターニング後のITO基板をイソプロピルアルコールで超音波洗浄し、乾燥窒素ガスで乾燥し、UVオゾン洗浄を5分間行った。この基板上に、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン-ポリスチレンスルホネートPEDOT/PSS、Bayer製、BaytronPAl4083を純水で70に希釈した溶液を3000rpm、30秒でスピンコート法により製膜した後、130°Cにて1時間乾燥し、膜厚30nmの正孔注入輸送層を設けた。発光層の形成正孔注入輸送層を形成したガスバリア性の可撓性フィルムを、窒素雰囲気下、JISB9920に準拠し、測定した清浄度がクラス100で、露点温度が-80°C以下、酸素濃度0.8ppmのグローブボックスへ移した。グローブボックス中にて、以下に示す発光層用塗布液を2000rpm、30秒でスピンコート法により製膜した後、120°Cにて30分乾燥し、膜厚40nmの発光層を設けた。発光層形成用塗布液の調製ホスト化合物のH-A1.0gと、ドーパント化合物のD-A100mg、D-B0.2mg、D-C0.2mgを100gのトルエンに溶解し、発光層用塗布液を調製した。電子輸送層の形成次に、発光層を形成したガスバリア性の可撓性フィルムに、以下に示す電子輸送層用塗布液を2000rpm、30秒でスピンコート法により製膜した後、120°Cにて30分乾燥し、膜厚35nmの電子輸送層を設けた。電子輸送層用塗布液の調製電子輸送層はE-Aを2,2,3,3-テトラフルオロ-1-プロパノール中に溶解し0.75質量溶液とし電子輸送層用塗布液とした。電子注入層の形成次に、形成された電子輸送層の上に電子注入層を形成した。まず、基板を減圧チャンバーに投入し、5×10-4Paまで減圧した。あらかじめ、真空チャンバーにタンタル製蒸着ボートに用意しておいたフッ化カリウムを加熱し、厚さ2nm積層した。引き続き、あらかじめ真空チャンバーにタンタル製蒸着ボートに用意しておいたカルシウムを1nm積層し、電子注入層を形成した。第2電極の形成引き続き、第1電極の上の取り出し電極になる部分を除き、形成された電子注入層の上に5×10-4Paの真空下にて第2電極形成材料として銀を使用し、取り出し電極を有するように蒸着法にて、発光面積が50mm平方になるようにマスクパターン成膜し、厚さ100nmの第2電極を積層した。熱伝導層の形成次に、形成された第2電極の上に5×10-4Paの真空下にて熱伝導層材料としてアルミニウムを使用し、第2電極と同一のマスクパターン成膜し、厚さ200nmの熱伝導層を積層した。裁断熱伝導層まで形成したガスバリア性の可撓性フィルムを、再び窒素雰囲気に移動し、ガスバリア性の可撓性フィルムを規定の大きさに裁断した。封止引き続き、市販のロールラミネート装置を用いて可撓性封止部材を接着し、本発明の有機EL素子1を製作した。なお、可撓性封止部材として、可撓性の厚み30μmのアルミニウム箔東洋アルミニウム株式会社製に、ポリエチレンテレフタレートPETフィルム12μm厚をドライラミネーション用の接着剤2液反応型のウレタン系接着剤を用いてラミネートした接着剤層の厚み1.5μmものを用いた。アルミニウム面に封止用接着剤として、熱硬化性接着剤を、ディスペンサを使用してアルミ箔の接着面つや面に沿って厚み20μmで均一に塗布した。これを100Pa以下の真空下で12時間乾燥させた。さらに露点温度が-80°C以下、酸素濃度0.8ppmの窒素雰囲気下へ移動し、12時間以上乾燥させ、封止用接着剤の含水率を100ppm以下となるように調整した。熱硬化接着剤としては下記のA~Cを混合したエポキシ系接着剤を用いた。AビスフェノールAジグリシジルエーテルDGEBABジシアンジアミドDICYCエポキシアダクト系硬化促進剤しかる後、図1のような層構成になるよう、熱伝導層まで形成したガスバリア性の可撓性フィルムと、封止用接着剤を塗布した可撓性封止部材を密着配置して、圧着ロールを用いて、圧着ロール温度120°C、圧力0.5MPa、装置速度0.3m/minで密着封止した。有機EL素子2の作製有機EL素子1の作製において、第2電極を、銀が97.4原子、パラジウムが0.91原子、銅が1.69原子となるように共蒸着することにより形成した銀合金とした以外は同様にして、本発明の有機EL素子2を作製した。有機EL素子3の作製有機EL素子2の作製において、可撓性封止部材へ塗布した封止用接着剤を乾燥する条件を下記のように変更した以外は同様にして、本発明の有機EL素子3を作製した。なお、乾燥は露点温度が-80°C以下、酸素濃度0.8ppmの窒素雰囲気下へ移動し、約4時間乾燥させ、封止用接着剤の含水率を200~300ppmになるように調整した。有機EL素子4の作製有機EL素子2の作製において、電子注入層をフッ化カリウム2nmとなるように形成した後、マグネシウム1nmとなるように形成した以外は同様にして、本発明の有機EL素子4を作製した。有機EL素子5の作製有機EL素子1の作製において、第2電極をアルミニウムとし、熱伝導層を設けなかった以外は同様にして、比較例の有機EL素子5を作製した。有機EL素子6の作製有機EL素子1の作製において、熱伝導層を設けなかった以外は同様にして、比較例の有機EL素子6を作製した。有機EL素子7の作製有機EL素子1の作製において、第2電極を、銀が97.4原子、パラジウムが0.91原子、銅が1.69原子となるように共蒸着することにより形成した銀合金とし、熱伝導層を設けなかった以外は同様にして、比較例の有機EL素子7を作製した。《有機EL素子の評価》作製した有機EL素子について、下記評価を行った。外部取り出し量子効率有機EL素子の光取出し面に、粘着層を介して株きもと製光拡散フィルムMTN-W1を貼付した有機EL素子に対し、2.5mA/cm2の定電流を流したときの外部取り出し量子効率を測定した。なお、測定には分光放射輝度計CS-2000コニカミノルタセンシング製を用い、全方位の輝度を測定し、外部取出し量子効率を計算した。外部取出し量子効率は有機EL素子5を100とする相対値で表した。整流比有機EL素子に3.5Vの電圧を印加した際の電流値を測定した。引き続き、-3.5Vの電圧を印加した際の電流値を測定した。3.5V時の電流値を-3.5V時の電流値で割り整流比を算出し、下記基準で評価した。◎:整流比1000以上安定に駆動しているレベル○:発生率500以上1000未満わずかに劣位だが、実技上問題のないレベル△:発生率100以上500未満劣位、実技上問題のあるレベル×:発生率100未満非常に劣位、実技上問題のあるレベル次に、高温保存性の一つの指標として、有機EL素子を85°Cに300時間保管した後、同様に整流比を評価した。黒点有機EL素子に4Vの電圧を印加し発光させ、マイクロスコープ株式会社モリテックス製MS-804、レンズMP-ZE25-200で有機EL素子の撮影を行った。撮影画像を目視で観察し黒点の状況を調べた。発光面を100分割し、黒点の発生した数から黒点の発生割合を算出し、下記基準で評価した。◎:黒点発生率0黒点が全く発生しない○:黒点発生率1以上5未満△:黒点発生率5以上10未満×:黒点発生率10以上次に、高温保存性の一つの指標として、有機EL素子を85°Cに300時間保管した後、同様に黒点を評価した。評価の結果を表1に示す。連続駆動安定性の評価方法有機EL素子を半径5cmの円柱に巻きつけ、折り曲げた状態で300時間連続駆動し、整流比及び黒点について上記方法で、連続駆動前と比較を行った。駆動条件は連続駆動開始時に4000cd/m2となる電流値とした。また、残存輝度は有機EL素子5を100とする相対値で表した。評価の結果を表2に示す。表1、2より、本発明の有機ELは、比較例に較べ外部取り出し量子効率が高く、長寿命で、高温保存性に優れ、かつ折り曲げ時の駆動安定性に優れることが分かる。"