"樹脂基材の一面に、加圧焼成型の導電性ペースト層を形成する導電性ペースト層形成工程と、前記導電性ペースト層の上から、形成すべき導体パターンに対応する凸パターンを有するインプリントモールドを押し当て、加熱下で導電性ペースト層および樹脂基材を加圧することによって、樹脂基材内に凹部を形成すると同時にその凹部内に導電性ペーストを押し込み、さらに凹部内の導電性ペーストを加圧焼成して、樹脂基材内に埋め込まれた導体層を形成する加圧焼成工程と、を有してなることを特徴とする回路基板の製造方法。樹脂基材の一面に、形成すべき導体パターンに対応する凹部を形成する凹部形成工程と、前記樹脂基材の一面における少なくとも凹部内に加圧焼成型の導電性ペーストを充填して、導電性ペースト層を形成する導電性ペースト層形成工程と、前記導電性ペースト層の上から、前記凹部に対応する凸パターンを有するインプリントモールドを押し当て、加熱下で導電性ペースト層を加圧することにより、凹部内の導電性ペーストを加圧焼成して、樹脂基材内に埋め込まれた導体層を形成する加圧焼成工程と、を有してなることを特徴とする回路基板の製造方法。特許文献1に示される方法では、導体層110の主要部分を電解めっきにより形成しているため、凹部107内の導体層110の厚みが不均一となりやすい。例えば図6dに示しているように、幅の広い凹部107a内では、電解めっき層109aの厚みが、幅の狭い凹部107b内の電解めっき層109bの厚みよりも小さくなる傾向を示す。その結果、図6eに示しているように、最終的な配線パターンとして、幅の広い凹部107a内に形成された導体層110aが薄くなってしまいやすく、そのため電気的特性に問題が生じてしまうことがある。また、エッチングによって余分なめっき金属を除去するにあたっても、幅の広い凹部107a内で導体層110aが過剰にエッチングされて、その導体層110aが、さらに薄くなってしまったり、極端な場合は消失してしまったりすることもある。上記問題を回避するため、エッチング量を少なくすれば、樹脂層101の凸部上の導体層の厚みの大きい部分で、導体層がエッチングにより除去しきれずに、図6eに示すように、形成すべき配線パターン以外の部分に導体層110cが残ってしまうという不都合が生じる。また、エッチングの代わりとして、あるいはエッチングと併用して、バフ研磨などの機械的な研磨を適用して、不要な導体層を除去することも考えられるが、研磨による場合も、幅の広い凹部内では導体層の研磨深さが大きくなって、最終的に残る導体層の厚みが薄くなってしまいやすい。このように、インプリンティングを適用した特許文献1に記載の回路基板の製造方法では、導体層の厚みのばらつきを抑えることは困難であった。本発明は、以上のような事情に鑑みてなされたもので、インプリントを適用して樹脂基材に埋め込んだ導体パターンを形成するにあたって、ばらつきの少ない均一な厚みで導体層を形成しうる方法を提供することを課題としている。以上のような課題を解決するため、本発明においては、基本的には、インプリントにより樹脂基材に形成された凹部に充填する導電性ペーストとして、加圧焼成型のものを用い、凹部内の導電性ペーストを、加圧加熱により焼成することによって、ばらつきの少ない均一な厚みで導体層が形成されるようにした。したがって本発明の基本的な態様第1の態様による回路基板の製造方法は、樹脂基材の一面に、加圧焼成型の導電性ペースト層を形成する導電性ペースト層形成工程と、前記導電性ペースト層の上から、形成すべき導体パターンに対応する凸パターンを有するインプリントモールドを押し当て、加熱下で導電性ペースト層および樹脂基材を加圧することによって、樹脂基材内に凹部を形成すると同時にその凹部内に導電性ペーストを押し込み、さらに凹部内の導電性ペーストを加圧焼成して、樹脂基材内に埋め込まれた導体層を形成する加圧焼成工程と、を有してなることを特徴とするものである。このような第1の態様の回路基板の製造方法によれば、樹脂基材内に埋め込まれた導体層は、インプリントモールドの凸部によって導電性ペーストを加圧焼成してなるものであるから、その厚みのばらつきを少なくすることができる。すなわち、導体層の厚みは、インプリントモールドの凸部高さと加熱加圧時の圧力温度の条件によって定まるから、これらの条件が一定であれば、導体層の厚みはそのパターン幅によらずに一定となる。また、加圧焼成されなかった不要部分の導電性ペーストは、エッチングや研磨によらずに、洗浄によって容易に除去できるため、エッチングや研磨を適用する必要性を減じることができ、したがってエッチングや研磨によって導体層の厚みにばらつきが生じてしまうおそれも少なくすることができる。また、樹脂基材に対する凹部の形成と、その凹部への導電性ペーストの充填、および導電性ペーストの加圧焼成が、一つの工程で同時に行なわれるため、工程数が少なく、製造コストの低減を図ることができる。また本発明の第2の態様による回路基板の製造方法は、樹脂基材の一面に、形成すべき導体パターンに対応する凹部を形成する凹部形成工程と、前記樹脂基材の一面における少なくとも凹部内に加圧焼成型の導電性ペーストを充填して、導電性ペースト層を形成する導電性ペースト層形成工程と、前記導電性ペースト層の上から、前記凹部に対応する凸パターンを有するインプリントモールドを押し当て、加熱下で導電性ペースト層を加圧することにより、凹部内の導電性ペーストを加圧焼成して、樹脂基材内に埋め込まれた導体層を形成する加圧焼成工程と、を有してなることを特徴とするものである。この第2の態様の回路基板の製造方法によれば、インプリントモールドによって樹脂基材に凹部を形成する工程と、凹部内に充填した導電性ペーストをインプリントモールドによって加熱下で加圧して導電性ペーストを加圧焼成する工程とが、別の工程で行なわれるため、樹脂基材への凹部形成のための条件と、導電性ペーストの加圧焼成条件とを、別個独立に定めることができ、そのため条件設定の自由度が高く、それぞれに最適な条件を容易に選択することが可能となる。本発明によれば、樹脂基材内に埋め込まれた導体層の厚みのばらつきが少ない回路基板を製造することができる。以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。図1a~gに、本発明の第1の実施形態の製造方法を段階的に示す。先ず、図1aに示すように、シート状の樹脂基材10を準備する。樹脂基材10の材料は、後述するインプリントモールドによる加熱加圧時においてその加圧力により塑性変形可能な非導電性の樹脂であれば、特に限定されない。一般には、ABSアクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、LCP液晶ポリマ、PTFEポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリエステル樹脂などの熱可塑性樹脂が好適である。また加熱加圧時の温度によっては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂も使用することができる。次いで、導電性ペースト層形成工程として、図1bに示すように、樹脂基材10の表面に、加圧焼成型の導電性ペースト層12を、印刷や塗布などの任意の手段によって所定の厚みd2で形成する。ここで、加圧焼成型の導電性ペーストとは、加圧しながら加熱することによって、圧縮されながら焼成されるタイプ圧縮焼成タイプの導電性ペーストを意味する。言い換えれば、加圧せずに加熱した場合には、導電性粒子フィラー同士が充分に結合せず、充分な導電性、十分な形状保持性が得られないが、加熱と同時に加圧することによって、導電性粒子同士が充分に結合されて、充分な導電性と形状保持性を示す導電性ペーストを意味する。加圧焼成型の導電性ペーストの材料構成は、特に限定されないが、例えば、Ag、Al、Sn、Cu、Ni、カーボンなどの導電性微粉末フィラーと、バインダー樹脂などを所定の割合で配合したものを使用することができる。一方、予め図1cに示しているような、形成すべき導体パターンに対応する凸パターンを有するインプリントモールド14を準備しておく。このインプリントモールド14において、その下面側の凸部14Aが、形成すべき導体パターンに一致するとともに、凸部14Aの間の凹部14Bが導体パターンの非形成部分に一致するものであり、ここでは凸部14Aの高さ凸パターン高さをd1とする。なおインプリントモールドとしては、従来からナノインプリントによる回路基板の製造に使用されている微細パターン転写用のモールド、例えばSiシリコン、あるいはSiO2、SiC、Al2O3などのセラミック、石英や石英系ガラス、Ni、Cuなどの金属、ダイヤモンドライクカーボンDLCなどの硬質材料、あるいはそれらの複合材料からなるものを用いることができる。そして加熱焼成工程として、上述のようなインプリントモールド14を、図1c~eに示すように、導電性ペースト層12に押し当て、導電性ペースト層12を加熱しながら加圧する。例えば樹脂基材10を、図1cに示しているように、硬質でかつ上面が平坦な支持基板16上に載せ置き、インプリントモールド14又は/及び支持基板16を、図示しない電気ヒータなどの加熱手段により加熱しながら、インプリントモールド14を導電性ペースト層12上に降下させ、さらに押し下げて、導電性ペースト層12および樹脂基材10を加熱、加圧する。なお図1におけるd以降では、図の簡略化のために支持基板16の図示は省略している。導電性ペースト層12および樹脂基材10の加熱温度を、樹脂基材10を構成している樹脂が、液状の流動状態となることなく塑性変形することができ、しかも導電性ペーストが加圧下で焼成され得る温度に設定する。例えば樹脂基材10がABS樹脂、ポリエステル樹脂、PPS、LCPなどの熱可塑性樹脂からなる場合には、熱変形温度より若干低い温度とすることが好ましい。一方樹脂基材10が熱硬化性樹脂からなる場合には、その熱変形温度よりも低い温度域に加熱する。具体的な加熱温度は、樹脂基材に使用されている樹脂の種類、および導電性ペーストの配合材料によって異なる。この時の形成条件は導電性ペースト中のバインダー、金属種などで決まり、AlおよびSnからなるペーストを用いたときは、例えば150°C以下で形成でき、SnおよびAgからなるペーストを用いたときは、例えば320°C、4MPaで形成できる。インプリントモールド14による加圧加熱の初期段階においては、図1dに示すように、インプリントモールド14の凸部14Aが、導電性ペースト層12を押圧するに伴い、その導電性ペースト層12が樹脂基材10内に押し込まれる。したがって樹脂基材10に凹部10Aが形成されると同時にその凹部10A内に導電性ペーストが充填される。さらにインプリントモールド14を押し下げれば、図1eに示すように、樹脂基材10の凹部10A内の導電性ペーストが加熱下で加圧され、圧縮されると同時に焼成され、導体層18となる。すなわち、導電性ペーストを焼成してなる導体層18が、所定のパターンで樹脂基材10内に埋め込まれた状態となる。ここで、加圧焼成時においては、樹脂基材10上に配置された導電性ペースト層12のうち、最終的に導体パターンとなるべき部分以外の領域は、インプリントモールド14によって加圧されないようにすることが望ましい。すなわち、インプリントモールド14を導電性ペースト層12に押し付ける際に、インプリントモールド14の凹部14Bに対応する領域では、導電性ペースト層12がインプリントモールド14の凹部14Bの底面に接しないようにすることが望ましい。そのためには各部の寸法を、次のように設定することが望ましい。すなわち、d1:インプリントモールド14の凸部14Aの高さパターン高さ、d2:樹脂基材10上に配置した導電性ペースト層12の厚み加圧焼成前における厚み、d3:加圧によって形成される樹脂基材10の凹部10Aの深さ、d4:加圧焼成後の導体層18の厚み樹脂基材10の凹部10A内の導体層厚み、とし、これらが1式を満たすように設定する。d1d4>d2d31このような1式を満足させることによって、加圧焼成時において導電性ペースト層12の表面とインプリントモールド14の凹部14Bの底面との間にスペースSを確保することができる。すなわちスペースSは、S=d1d4-d2d32と表せ、1式が満たされるときにSが正のある値となる。このように加圧焼成時において導電性ペースト層12の表面とインプリントモールド14の凹部14Bの底面との間にスペースSが存在することは、インプリントモールド14の凹部14Bに対応する領域では、導電性ペースト層12が全く加圧されないことを意味する。したがって、インプリントモールド14の凹部14Bに対応する領域内の導電性ペーストは、加熱焼成工程で焼成が進行しないから、後述するように、その後の洗浄工程において容易に除去することが可能となる。上述のようにして加圧焼成された導体層18が、所定のパターンで樹脂基材10内に埋め込まれた状態となった後に、樹脂基材10を硬化させる。例えば樹脂基材10として熱可塑性樹脂が用いられている場合は、その樹脂の熱変形温度より低い温度まで冷却すればよい。また熱硬化性樹脂を用いている場合は、さらに高温に加熱して硬化させればよい。なお、熱可塑性樹脂を用いていて、加圧焼成後に樹脂基材を冷却して硬化させる場合、その冷却工程の少なくとも一部を、次の洗浄工程と兼ねさせることができる。その後、洗浄工程として、図1fに示すように、インプリントモールド14の凹部14Bに対応する領域内の導電性ペースト樹脂基材10の凹部10A内に位置する導電性ペースト以外の導電性ペースト12を洗浄除去する。ここで、インプリントモールド14の凹部14Bに対応する領域内の導電性ペースト12は、その前の加圧焼成工程で加圧焼成されていないため、その導電性ペーストに含まれるフィラー導電性粒子が結合していないか、または結合力が極めて弱い状態にあるため、洗浄によって容易に除去することができる。さらに、インプリントモールド14を上昇させて取り外せば離型させれば、最終的に、図1gに示すように、片面に導体パターンを埋め込んで形成した回路基板を得ることができる。なお、図示しないが、上述のようにして導体パターンを形成した回路基板における、導体パターンの側の面上に保護用の樹脂を被覆することによって、片面封止の回路基板とすることができる。また、樹脂基材を貫通するビアホールを、レーザ加工法やインプリント法の任意の手段により形成し、そのビアホールに導体を充填して貫通電極を形成した回路基板とすれば、その回路基板を2層以上の多層に積層した多層基板とすることも可能である。以上の実施形態においては、インプリントモールド14の凹部14Bに対応する領域の導電性ペーストを洗浄除去した後に、インプリントモールド14を離型させているが、逆に、インプリントモールド14を離型させてから、インプリントモールド14の凹部14Bに対応する領域の導電性ペーストを洗浄除去してもよい。その場合の工程を、第2の実施形態として、図2a~gに示す。この第2の実施形態の場合は、先ず図2a~eに示すように図1a~eと同様に、導電性ペースト層形成工程および加圧焼成工程を実施し、樹脂基材10内に、加圧焼成された導体層18を形成し、さらに樹脂基材10を硬化させる。その後、図2e~fに示すようにインプリントモールド14を離型させ、その後に、洗浄工程として、図2f~gに示すように、インプリントモールド14の凹部14Bに対応する領域の導電性ペースト12を洗浄除去する。既に述べたように、前述の各実施形態における加圧焼成時においては、樹脂基材10上に配置された導電性ペースト層12のうち、最終的に導体パターンとなるべき部分以外の領域は、インプリントモールド14によって加圧されないようにすることが望ましい。そのためには、例えば図3あるいは図4に示すように、加圧焼成時にスペーサ20A,20Bを使用することも有効である。図3の例では、樹脂基材10の端部側の個所において、樹脂基材10の表面とインプリントモールド14の凹部14Bの底面との間にスペーサ20Aを配置して、加圧焼成する。この場合、スペーサ20Aの厚みd5を、導電性ペースト層12の加圧焼成前の厚みd2より大きく、すなわちd5>d2とすれば、インプリントモールド14を導電性ペースト層12に押し付ける際に、インプリントモールド14の凹部14Bに対応する領域では、導電性ペースト層12がインプリントモールド14の凹部14Bの底面に接しないことになる。図4の例では、樹脂基材10を載置した支持基板16の端部表面とインプリントモールド14の凹部14Bの底面との間にスペーサ20Bを配置して、加圧焼成する。この場合、スペーサ20Bの厚みd6を、樹脂基材10の厚みd0と導電性ペースト層12の加圧焼成前の厚みd2との合計厚みより大きく、すなわちd6>d0d2とすれば、インプリントモールド14を導電性ペースト層12に押し付ける際に、インプリントモールド14の凹部14Bに対応する領域では、導電性ペースト層12がインプリントモールド14の凹部14Bの底面に接しないことになる。したがっていずれの場合も、インプリントモールド14の凹部14Bに対応する領域では、導電性ペースト層12が焼成されず、その後に容易に洗浄除去することが可能となる。図5a~gには、本発明のさらに別の実施形態の製造方法を段階的に示す。この実施形態では、シート状の樹脂基材10の表面に導電性ペースト層12を形成する以前の段階で、凹部形成工程として、図5a~bに示すようにインプリントモールド14を樹脂基材10の表面に押し当てて加圧し、インプリントモールド14の凸部パターンに対応する凹部10Aを樹脂基材10の表面に形成する。すなわちインプリントモールド14の凸部パターンを樹脂基材10に転写する。なおこの加圧時においては、樹脂基材10が加圧により容易に塑性変形し得るように、樹脂の種類に応じて適宜加熱してもよいことはもちろんである。次いでインプリントモールド14を樹脂基材10から離型させてから、導電性ペースト層形成工程として、図5cに示すように、樹脂基材10の表面に加圧焼成型の導電性ペースト層12を印刷などの適宜の手段により形成する。なおこのとき、樹脂基材10表面の凹部10Aが完全に導電性ペーストによって充填されるように導電性ペースト層12を形成することが望ましい。その後、加圧焼成工程として、図5d~eに示すように、再びインプリントモールド14を導電性ペースト層12の上面に押し当て、加熱下で加圧する。なおこの加圧時には、インプリントモールド14の凸部パターンが樹脂基材10の凹部10Aに合致するように位置合わせする。これによって、樹脂基材10の凹部10Aに充填されている加圧焼成型の導電性ペーストが加熱加圧下で焼成され、導体層18となる。なお導電性ペーストの加圧焼成のための加熱温度および圧力は、図5bに示す転写時の温度圧力とは異ならしめることができる。したがって、転写時の温度、圧力と、加圧焼成時の温度、圧力とを、それぞれに最適な条件に、容易に選定することが可能である。その後、図5f~gに示すように、洗浄工程として、最終的に形成すべき導体パターン以外の部分の余分な導電性ペースト加圧焼成されなかった導電性ペーストを洗浄、除去してから、インプリントモールド14を離型させるか、又は、図5h~iに示すように、インプリントモールド14を離型させてから、余分な導電性ペーストを洗浄、除去する。このようなプロセスによっても、第1又は第2の実施形態で得られる回路基板と同様な回路基板を製造することができる。なお上述の第3の実施形態の場合も、既に述べたような各部の寸法d1~d4について、1式で示したような関係を満足させて、図5d~eに示す加圧焼成工程においてスペースSを確保することが望ましい。さらに、図5d~eに示す加圧焼成工程において、図3もしくは図4に示したように、スペーサ20A、20Bを用いてもよいことはもちろんである。また、図5a~bに示す転写工程においても、同様なスペーサを使用することができる。以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはもちろんである。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。"