ハウジング25と、光を誘導することができ、出力端部を有する少なくとも一つの第1の光学素子21であって、前記ハウジング25に、取付領域26Aにおいて取り付けられる第1の光学素子21と、カップリング領域27において前記第1の光学素子21に光学的に結合される少なくとも一つの第2の光学素子22、23であって、前記第1の光学素子21の前記出力端部から光を受ける第2の光学素子22、23と、を備えている光ファイバ部品において、該光ファイバ部品は、前記第1の光学素子21の近傍で、前記カップリング領域27と前記取付領域26Aとの間の領域に配置される、少なくとも一つの光散乱材料領域29を備えることを特徴とする光ファイバ部品。請求項1に記載の光ファイバ部品において、前記取付領域26Aは、前記ハウジング25と前記第1の光学素子21との間に付着される、例えばエポキシ等のポリマー材料を含むことを特徴とする光ファイバ部品。請求項1又は2に記載の光ファイバ部品において、前記光散乱材料領域29は、前記カップリング領域27と前記取付領域26Aとの間の前記領域の少なくとも一定の長さにおいて、前記ハウジング25と前記第1の光学素子21との間の空間を本質的に満たすことを特徴とする光ファイバ部品。請求項1乃至3のいずれか一項に記載の光ファイバ部品において、前記光散乱材料は粒子型光散乱物質を含むことを特徴とする光ファイバ部品。請求項4に記載の光ファイバ部品において、前記光散乱物質は、例えばSiO2、Al2O3、若しくはTiO2、又はこれらの混合物のような、無機材料であることを特徴とする光ファイバ部品。請求項4又は5に記載の光ファイバ部品において、前記光散乱物質は、100nmから10μmの間の平均粒径を有することを特徴とする光ファイバ部品。請求項1乃至6のいずれか一項に記載の光ファイバ部品において、前記粒子型光散乱物質は多孔質構造を形成することを特徴とする光ファイバ部品。請求項1乃至7のいずれか一項に記載の光ファイバ部品において、前記光散乱材料は本質的に非吸光性であることを特徴とする光ファイバ部品。請求項1乃至8のいずれか一項に記載の光ファイバ部品において、前記光散乱材料は、あらゆる方向、望ましくは本質的に全方向に光を散乱するように構成されることを特徴とする光ファイバ部品。請求項1乃至9のいずれか一項に記載の光ファイバ部品において、前記ハウジング25、前記カップリング領域27及び前記取付領域26Aの間の前記第1の光学素子21を取り囲む、少なくとも一つの自由空間領域24を備えることを特徴とする光ファイバ部品。請求項1乃至10のいずれか一項に記載の光ファイバ部品において、光ファイバである少なくとも二つの第1の光学素子21を備え、前記少なくとも二つの第1の光学素子は、光ファイバである単一の第2の光学素子に光学的に結合されていることを特徴とする光ファイバ部品。請求項1乃至11のいずれか一項に記載の光ファイバ部品において、前記光ファイバ部品は、ファイバレーザポンプカプラ、又は、2以上のNにおけるN対1のファイバカプラであることを特徴とする光ファイバ部品。ハウジング25を設けるステップと、光を誘導することができ、出力端部を備える少なくとも一つの第1の光学素子21と、カップリング領域27において前記第1の光学素子21に結合される少なくとも一つの第2の光学素子22、23であって、前記第1の光学素子21の前記出力端部から光を受ける第2の光学素子22、23とを備える光ファイバカプラを設けるステップと、前記第1の光学素子を取付領域の付近でハウジングに取り付けることにより、前記光ファイバカプラを前記ハウジングに取り付けるステップとを含む、光ファイバ部品の製造方法において、前記第1の光学素子の近傍で、前記カップリング領域と前記取付領域に、少なくとも一つの光散乱材料領域を設けるステップとを含むことを特徴とする光ファイバ部品の製造方法。請求項13に記載の方法において、前記光散乱材料領域29は、少なくとも部分的に揮発性のマトリックス材料と粒子型散乱物質との混合物を、前記ハウジングと前記第1の光学素子との間に残存する空洞に導入するステップと、前記空洞に粒子型散乱物質の多孔質構造を形成するために、前記マトリックス材料の少なくとも一部を揮発させるステップとにより提供されることを特徴とする方法。請求項13又は14に記載の方法において、請求項1乃至12のいずれか一項に記載の光ファイバ部品を製造することを特徴とする方法。入力側及び出力側を有している光ファイバカプラのパッケージ内に、前記カプラの入力側において逆放射を散乱させるために、例えば、SiO2、Al2O3又はTiO2等の粒子型散乱物質を使用する方法。本発明の目的は、自由空間逆放射の悪影響を防ぐ又は大きく緩和することができる、光ファイバ部品及びそのパッケージング方法を得ることである。本発明の目的は、独立請求項に従った製品及び方法によって達成される。本発明に係る光ファイバ部品は、ハウジングと、光を誘導することができ、出力端部を有する少なくとも一つの第1の光学素子であって、前記ハウジングに、取付領域において取り付けられる第1の光学素子と、カップリング領域において前記第1の光学素子に光学的に結合される少なくとも一つの第2の光学素子であって、前記第1の光学素子の前記出力端部から光を受ける第2の光学素子と、前記第1の光学素子の近傍で、前記カップリング領域と前記取付領域との間の領域に配置される、少なくとも一つの光散乱材料領域とを備える。前記第1の光学素子は、一つの又は望ましくは複数の光ファイバであってもよく、第1の光学素子から、単一の出力ファイバを備えることができる第2の光学素子へ光が結合される。入力及び出力ファイバを接続する先細のカップリング素子があってもよい。ハウジングは、ハウジング内の光学素子を支持及び/又は保護する金属パッケージ又は他の任意の部材とすることができる。本発明の有利な実施形態は、従属請求項の主題である。本発明はまた、入力側及び出力側を有している光ファイバカプラのパッケージ内に、前記カプラの入力側において逆放射を散乱させるために、例えばSiO2、Al2O3又はTiO2等の粒子型散乱物質を使用する新規な方法を提供する。本発明により、大きな利点が得られる。何よりもまず、本発明を用いることにより、部品の接着領域の温度を、接着材料の最大許容温度よりはるかに低い温度に留めることができる。そうでなければ、接着剤温度の熱暴走により部品が壊滅的に故障する恐れがある。経験によれば、接着剤の主な接着不良メカニズムは、パッケージ部品内部の自由空間放射によるものである。従って、本発明は、自由空間放射の悪影響を回避するという課題を解決する。本発明に係る解決手段は、逆放射による影響を防ぐために、入力光学素子とそのパッケージとの間の自由放射領域を有する全ての既存の構造に使用されうる。製造も比較的容易であり、本発明にかかる追加コストは低い。本発明は、特に100WからkWの出力で動作する光ファイバ部品を対象としている。特に、部品のスループットは、少なくとも100W、特に少なくとも1kWであり、対応するエネルギー源に結合されうる。レーザ溶接及びレーザ切断を対象とする部品又はこれらに使用される部品においては、効果的な出力レベル、すなわち逆放射レベルが高いため、特に有利である。部品の入力ファイバは、ファイバレーザであるか、又はファイバレーザに結合される。一実施形態によれば、この部品は、ファイバレーザポンプカプラである。しかしながら、この原理は、逆放射部分が有意になる、特に入射光に対する強度が少なくとも2、典型的には少なくとも5となる任意のパッケージ化した光ファイバ部品に適用されうる。場合によっては、逆放射部分は10又はそれ以上になりうる。絶対的な強度に関しては、典型的なポンプカプラにおいては、入射光の強度は少なくとも1kWであり、逆放射の強度は少なくとも50Wである。散乱材料という用語は、光を散乱することができる、すなわち材料に衝突した入射光を不規則に分布させる、任意の材料、材料の組合せ及び材料の種類を示すのに使用される。散乱物質という用語は、光を散乱させる特性を有する、散乱材料に含まれる特定の物質を示す。散乱材料は、一以上の散乱物質を種々の形態で含むことができる。しかしながら、以下詳細に説明される望ましい実施形態によれば、散乱材料は多孔質構造中に粒子型無機散乱物質を含み、一部の実施形態においては、散乱材料は本質的に多孔質構造中に粒子型無機散乱物質を含む。散乱材料は、それ自体が過度に加熱されないように、望ましくは、本質的に非吸光性とする。取付領域という用語は、ファイバ部品をハウジング又はパッケージに機械的に取り付けるデバイス中の領域を示す。カップリング領域は、二つの光ファイバ部品を互いに光学的に結合する、典型的には二つの光ファイバ素子の間を接合する任意の構造を示す。典型的には、少なくとも逆放射部分は、カップリング領域から部品の外へ漏出する。いくつかの原因を挙げると、一般に、逆放射は、空洞の反対側からの非吸収ポンプ放射、ファイバ接合部若しくは他の欠陥部にて発生するクラッド放射、又はファイバに誘導されたレーザ光が向かうターゲット材からの後方反射に、少なくとも部分的に、起因しうる。次に、本発明の実施形態について、添付図面を参照して、より詳細に説明する。本発明は、例えば、光ファイバカプラに利用されうる。カプラは、2以上のNにおけるN対1のカプラとすることができる。図2は、本発明の一実施形態における、パッケージ化した光ファイバカプラを示すものである。この光ファイバ部品は、出力端部において先細のカプラ部22に接合される複数の入力ファイバ21二つ図示されているを備え、カプラ部22は、更に出力ファイバ23に接合される。構造全体は、カプラの光学部品21、22及び23とパッケージ25との間に自由空間24が残されるように、パッケージ25内に配置される。パッケージの各端部には、カプラをパッケージに取り付けるための接着領域26A及び26Bが設けられている。矢印28は、図2において左から右へ向かう入射光に対して、右から左へ向かう逆方向に伝搬する自由空間放射を示すのに使用される。説明した構造において、ほとんどの自由空間放射は、入力ファイバ21とカプラ部22との間のカップリング領域で、自由空間24に出る。本発明によれば、自由空間放射の悪影響を回避又は緩和するために、パッケージ端部の入力ファイバ21上の接着領域26Aとカプラ本体22との間の自由空間に、散乱材料29が配置される。散乱材料物質は、光の大部分をファイバ部品のコアの外に向かわせるというその性質により、自由空間放射が接着領域26Aに入ること、少なくともその放射の全強度が入るのを阻止する。そのため、接着領域26Aに向かう放射強度は低減される。入力及び/又は出力ファイバは、望ましくはクラッドファイバ、特にシングル又はダブルクラッドファイバである。散乱物質は、入力ファイバのガラスクラッドに接触して配置されうる。ファイバレーザポンプカプラの場合、入力ファイバは、多重モードポンプファイバ、又は、より一般的には、任意の種類のファイバとすることができる。N対1Nは2以上のファイバカプラの場合、ファイバは、任意の種類のファイバ型導光体で構成することができる。一実施形態によれば、散乱材料は、無機材料を望ましくは粒子状で含むか、又は、このような無機材料で本質的に構成される。散乱物質は、例えばSiO2、Al2O3及びTiO2が適している。一実施形態によれば、使用される光の波長に対し、望ましくは少なくとも全近赤外波長に対し、散乱材料は高い透明度を有する。すなわち、散乱材料は、少なくとも90、特に少なくとも97の透明度を有することが望ましい。一実施形態によれば、散乱材料領域における熱負荷を低減するために、散乱材料それ自体は、非吸収性である。これは、高純度散乱物質を利用することで達成されうる。その純度は、望ましくは少なくとも95である。一実施形態によれば、散乱材料領域は、放射をあらゆる方向に、望ましくは全方向に、すなわち方向に関らず同じ強度で、散乱する。これは、放射を粒子から粒子へ複数回散乱させ、最終的に散乱材料の外へ散乱させるような、複数の散乱小粒子を利用することで達成されうる。そのため、散乱材料は、それに入射する任意の自由空間放射を、全空間方向に効率的に散乱させる。そのため、当初平行だった放射であっても、ほとんど均一な角度出力分布で拡散する。従って、自由空間放射のほとんどの出力は、ハウジング材料に蓄積されるも、ハウジング内に能動的か又は受動的な冷却のいずれかを用いることにより、消散される。図3は、この原理を示すものである。上述した散乱材料に関するこれらの望ましい特性により、散乱物質が使用されない場合と比較して、接着部に衝突する放射出力密度を大きく低減させる。そのため、部品の逆放射に対する損傷閾値は、更に大きく増大する。散乱物質は、望ましくは、散乱材料の小粒子で構成する。粒径は極めて重要なパラメータというわけでなく、粒径は、例えば100nmと10μmの間としうる。他の粒径も使用することができ、上記粒径の範囲は、本発明を制限するものと捉えてはならない。散乱物質をハウジングに配置しやすくするために、ハウジングは、散乱物質が挿入される部分に特徴を備えるように設計することができる。この特徴により、散乱物質が部品の長手方向に分散するのを制限することができる。この特徴に係る一実施例は、部品用のハウジングに設けられた、散乱物質を所定の場所に保持することが可能である、凹部又は拡張された溝部である。次に、散乱領域の製造方法の実施例について説明する。まず、散乱物質を、例えば純粋エタノール、イソプロピルアルコール又は水のような揮発性物質と混ぜ合わせて、ハウジング内の適切な場所に配置しやすいスラリーを形成する。次に、このスラリーを、望ましくはハウジングに光ファイバ部品を挿入した後、ハウジングの関連部分に導入する。その後、揮発性物質は、多孔質ではあるが、非流動性の領域であって、散乱物質の粒子間の小さな引力相互作用によって特定の場所に留まる散乱物質の領域を残して蒸発する。散乱材料全体は純度が高いため、光学的放射の吸収は最小限であり、散乱物質は、光学部品に危険となるほどには加熱されない。散乱物質は、望ましくは、光学部品におけるポリマーが存在しない領域に配置され、そのため、この領域では、接着領域26Aと比較して、温度制限の最大値を、非常に高い値に設定することができる。それでも、散乱物質に純粋な材料を使用することにより、実験では、散乱領域への逆放射による温度上昇は、きわめて小さい値を示した。使用可能なファイバカプラを作成するために入力ファイバと出力ファイバとを接合するステップは、適切な接合技術が本来知られているため、本明細書では詳細に説明しない。添付図面を含め、以上に記載された実施形態及び実施例は、説明する目的で記載されたものであり、等価物を含めた以下の特許請求の範囲の全てについて解釈されるべき本発明を制限するものではない。