"アルミニウム系金属から成る両材料の間に、アルミニウムと共晶反応を生じる元素として亜鉛を含むインサート材を介在させ、両材料を相対的に加圧した状態で、共晶反応を生じる温度に加熱して両材料の接合界面に母材中のアルミニウムとの共晶反応による溶融物を生成させ、当該溶融物と共にアルミニウムの酸化皮膜を接合界面から排出して両材料を接合することを特徴とするアルミニウム系金属の接合方法。上記インサート材が亜鉛を主成分とする金属であることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。上記インサート材が亜鉛及びアルミニウムを主成分とする金属であることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。上記インサート材が亜鉛及びマグネシウムを主成分とする金属であることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。上記インサート材が亜鉛,マグネシウム及びアルミニウムを主成分とする金属であることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。上記インサート材が亜鉛、銅及びアルミニウムを主成分とする金属であることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。上記インサート材が亜鉛、錫及びアルミニウムを主成分とする金属であることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。上記インサート材が亜鉛、銀及びアルミニウムを主成分とする金属であることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。接合時の加圧力が5MPa以上30MPa未満であることを特徴とする請求項1~8のいずれか1つの項に又は2に記載の接合方法。上記インサート材が箔であることを特徴とする請求項1~9のいずれか1つの項に記載の接合方法。両材料の接合面の表面粗さRaとインサート材の厚さtとの比Ra/tが0.00003~0.06の範囲であることを特徴とする請求項10に記載の接合方法。上記インサート材がめっき又はパウダーデポジション法により両材料の少なくとも一方の接合面に被覆されていることを特徴とする請求項1~9のいずれか1つの項に記載の接合方法。請求項1~12のいずれか1つの項に記載の方法により接合された部品であって、上記両材料が直接、又はインサート材に由来する成分を含む混合物を介して接合されていることを特徴とする部品。上記両材料が直接、又はインサート材に由来する成分を含む混合物を介して接合された接合部と、共晶溶融物及び酸化皮膜に由来する成分から成り、上記接合部の外周側に位置するシール部を備えていることを特徴とする請求項13に記載の部品。亜鉛が両材料の接合面内に拡散していることを特徴とする請求項13又は14に記載の部品。分割鋳造型エンジンヘッドブロックであることを特徴とする請求項13~15のいずれか1つの項に記載の部品。燃料電池用セパレータであることを特徴とする請求項13~15のいずれか1つの項に記載の部品。半導体部品であることを特徴とする請求項13~15のいずれか1つの項に記載の部品。しかしながら、上記特許文献1に記載の方法においては、インサート材として、銅、銀、シリコン、アルミニウム-銀過共晶合金、アルミニウム-銅過共晶合金、アルミニウム-シリコン過共晶合金を用いるようにしている特許請求の範囲3参照。したがって、これらインサート材とアルミニウムとの共晶温度は、いずれも500°Cを超え例えばAl-Cu系では548°C、Al-Si系では577°C、接合温度が高くなるため、特に6000系など熱処理型合金の場合、溶体化処理温度を超えることから、母材が軟化し強度が低下するという問題がある。また、酸素雰囲気で接合が行われるため、特殊なチャンバーが必要となるため、設備コストが増加する点にも問題があった。本発明は、アルミニウム系金属材料の接合における上記課題に鑑みてなされたものであって、アルミニウム系金属から成る材料同士を大気中で、しかもフラックスを用いることなく、板厚が1mm以下の薄い部材であっても、低温度、低加圧、低歪みで接合することができ、母材や周辺への影響を最小限に抑えることができる低コストの接合方法を提供することを目的としている。また、本発明のさらなる目的は、上記接合方法を適用した各種の接合部品を提供することにある。本発明者らは、上記目的を達成すべく、鋭意検討を重ねた結果、被接合材料の間に、アルミニウムと共晶反応を生じる元素として亜鉛を含むインサート材を介在させ、母材アルミニウムとの間に共晶反応を生じさせることによって、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに到った。すなわち、本発明は上記知見に基づくものであって、本発明の接合方法は、アルミニウム系金属から成る両材料の間に、Alアルミニウムと共晶反応を生じる元素として少なくともZn亜鉛を含むインサート材を介在させ、両材料を相対的に加圧した状態で、共晶反応を生じる温度に加熱して両材料の接合界面に母材中のAlとの共晶反応による溶融物を生成させ、当該溶融物と共にAlの酸化皮膜を接合界面から排出して両材料を接合することを特徴とする。また、本発明の部品は、上記方法によって接合されたものであって、アルミニウム系金属から成る両材料が直接、又はインサート材に由来する成分を含む混合物を介して接合されていることを特徴としている。本発明によれば、両アルミニウム系金属材料の間に、少なくともZnを含むインサート材を介在させているため、加圧、加熱によって母材Alとの間にZnを含む低融点の共晶溶融が生じ、大気中でフラックスを用いることもなく、低温度、低入熱、低歪み、低コストで接合することができる。したがって、被接合部材の変形や強度低下を防止することができ、周辺部材への熱影響をも最小限にすることができる。以下に、本発明のアルミニウム系金属の接合方法について、これによって得られる接合構造などと共に、さらに詳細、かつ具体的に説明する。なお、本明細書においては、特記しない限り、質量百分率を意味するものとする。本発明のアルミニウム系金属の接合方法においては、上記したように、アルミニウム系金属から成る両材料を接合するに際して、両材料の間に、まず、Alと共晶反応を生じる元素としてZnを少なくとも含むインサート材を介在させる。そして、接合に際しては、両材料を相対的に加圧した状態で、共晶反応を生じる温度に加熱することによって、両材料の接合界面に母材中のAlとインサート材に含まれる少なくともZnとの共晶反応による溶融物を生成させる。次いで、得られた溶融物と共に母材表面の酸化皮膜を接合界面から排出して、両材料を接合するようにしている。このとき、AlとZnを含む合金系の共晶温度は、Cu銅やSiシリコン、Ag銀などとの共晶温度と較べて大幅に低くAl-Zn系では382°C、Al-Zn-Mg系では330°C、このような低い温度で、母材の軟化や変形を惹起することなく、接合を阻害する酸化皮膜を接合界面から除去して、両材料を接合することができる。共晶反応による溶融は、2種以上の金属が相互拡散して生じた相互拡散域の組成が共晶組成となった場合に生じ、保持温度が共晶温度以上であれば共晶反応により液相が形成される。例えば、Al-Zn系合金の場合、Alの融点は933K660°C、Znの融点は692.5K419.5°Cであり、この共晶金属はそれぞれの融点より低い655K382°Cにて溶融する。したがって、両金属の清浄面を接触させ、655K以上に加熱保持すると反応共晶溶融が生じ、Al-95Znが共晶組成となるが、共晶反応自体は合金成分に無関係な一定の変化であり、インサート材の組成は共晶反応の量を増減するに過ぎない。一方、アルミニウム系金属材料の表面には強固な酸化皮膜が存在するが、接合過程における加圧によってアルミニウム材に塑性変形が生じることにより物理的に破壊されることになる。すなわち、加圧によって材料表面の微視的な凸部同士が擦れ合うことから、一部の酸化皮膜の局所的な破壊によって母材Alとインサート材が接触した部分からAlとインサート材成分金属の間に共晶溶融が生じる。そして、この液相の生成によって近傍の酸化皮膜が破砕、分解され、さらに共晶溶融が全面に拡がっていくことによって、酸化皮膜破壊が拡大し、促進され、両材料の接合が達成される。共晶組成は相互拡散によって自発的達成されるため、組成のコントロールは必要なく、必須条件は母材Alとインサート材金属の間に、低融点の共晶反応が生成することである。図1a~eは、本発明方法によるアルミニウム系金属材料同士の接合プロセスを示す概略図である。まず、図1aに示すように、アルミニウム系金属から成る材料、例えばアルミニウム合金材1,1の間に、少なくともZnを含有する材料、例えば亜鉛箔から成るインサート材2を挟んだ状態に重ねる。なお、両材料1,1の表面には、Al2O3を主成分とする酸化皮膜1aが生成している。次に、図1bに示すように両材料1,1を加圧して、両材料1,1をインサート材2を介して密着させ、さらに加圧しながら、加熱を開始する。すると、両材料1,1に加圧による変形が生じ、図1cに示すように、板材表面の酸化皮膜1aに亀裂Cが入る。この状態で、共晶温度域に達すると、先ず酸化皮膜1a中のAlとインサート金属2のZnとが共晶反応を起こし、共晶溶融相が発生する。そして、図1dに示すように、この液相が酸化皮膜1aの亀裂Cから母材側に浸入することによって、共晶溶融範囲が拡がり、破壊された酸化皮膜1aの欠片は液相中に分散する。続く加圧によって、図1eに示すように、余剰の共晶溶融物が接合界面から排出され、この液相中に分散されていた酸化皮膜1aの欠片も共晶溶融物と共に排出物3となって、同時に接合界面から押し出される。これによって、両材料1,1がインサート材に由来する混合物、この場合にはZnや、Zn-Al合金などを含む混合物4から成る層を介して互いに接合される。このとき、接合条件によっては、上記混合物が完全に排出されて、両材料1,1が直接接合される場合や、混合物層4が介在する部分と直接接合された部分とが混在することもある。また、アルミニウム合金材1,1の接合面の近傍には、Znの拡散が認められることもある。また、共晶溶融物と酸化皮膜欠片を含む接合界面からの排出物3は、突き合わせ接合の場合には、接合界面から押し出され、完成した接合継手から除去することができる。これに対し、重ね接合やスポット接合の場合には、接合部分から押し出されて、その周囲に残存してシール部となり、接合部のシール性向上に寄与することになる。なお、上記においては、酸化皮膜中のAlとインサート金属とが先ず共晶反応を起こす旨の説明を行ったが、インサート材の成分やその融点、昇温速度によっては、酸化皮膜中Alとの反応の有無が確認できないことがある。すなわち、このような場合、酸化皮膜の亀裂を介して、固体状態あるいは溶融状態のインサート金属と母材Alとが接触することによって共晶反応が生じているとも考えられる。本発明のアルミニウム系金属の接合方法は、不活性ガス雰囲気で行うこともできるが、大気中でも何ら支障はない。もちろん、真空中で行うことも可能であるが、真空設備が必要となるばかりでなく、インサート材の溶融により真空計やゲートバルブを損傷する可能性があるので、大気中で行うことがコスト的にも有利である。本発明の接合方法における加圧力については、5MPa以上30MPa未満とすることが望ましい。すなわち、加圧力が5MPaに満たない場合には、共晶反応による溶融物や、アルミニウムの酸化皮膜の接合界面からの排出が十分にできないことがある。一方、加圧力が30MPa以上になると、被接合材料に変形が生じることがないとも限らないことによる。本発明の接合方法において、接合部を上記温度範囲に加熱し、維持するための手段としては、抵抗加熱や高周波加熱、あるいはこれらを組み合わせた方法を採用することができる。また、接合温度については、高過ぎると、母材が溶け込むために液相が過剰に発生し、液相が過多になると接合界面に残存し、強度が得られなくなる傾向がある。具体的には、共晶温度以上、共晶温度100°Cまでの温度範囲が好ましい。上記接合温度への昇温速度については、遅い場合には、界面が酸化されて溶融物の排出性が低下して、強度が低下する原因となることがあるため、速い方が望ましい。特に大気中の接合の場合には、この傾向がある。具体的には、3°C/秒以上、10°C/秒以上がより望ましく、25°C/秒以上であることがさらに望ましい。本発明のアルミニウム系金属の接合方法において、上記インサート材としては、少なくともZnを含有するものであるが、具体的には、Zn、Zn及びAl、Zn及びMg、Zn,Mg及びAl、さらにはZn,Cu及びAl、Zn,Ag及びAlを主成分として含有する金属であることが望ましい。ここで、主成分とは上記金属の含有量が80以上のもの、すなわちZn、ZnAl、ZnMgAl、ZnCuAl、ZnAgAlなどを80以上含有する金属純亜鉛又は亜鉛含有合金を意味するものとする。なお、インサート材の融点としては500°C以下であることが望ましい。すなわち融点がこの温度を超えると、それに伴って接合温度が高くなり、熱処理型のアルミニウム合金の場合、溶体化処理温度を超え、素材の軟化変形が生じることがある。上記インサート材の形状や両材料の間に介在させる方法としては、めっきやパウダーデポジション法によって、両材料の一方あるいは両方の接合面に予め被覆しておくことや、箔の形態として両材料の間に挟み込むことも可能である。この場合、組成や形状厚さなどに関する選択の自由度が高いことから、箔状のインサート材を用いることが望ましい。箔状インサート材を用いる場合、その厚さtとしては、厚すぎると液相過多になって排出性が低下し、逆に薄すぎると液相不足となって酸化被膜を十分に除去できなくなる傾向がある。また、接合面の表面粗さRaについては、大き過ぎる粗過ぎると凹凸が作る空間を液相が満たせなくなって、酸化皮膜の除去が困難になる傾向がある。逆に小さ過ぎると、凹凸に対して液相が過多となって接合面の接触を妨げ、酸化皮膜に亀裂を作ることが困難になる傾向があるため、接合面の表面粗さに応じて調整する必要がある。具体的には、両材料の接合面の表面粗さRaとインサート材の厚さtとの比Ra/tが0.00003~0.06の範囲となるように設定することが望ましい。このとき、Ra/t比を0.00005~0.05の範囲、さらには0.0001~0.05の範囲とすることがより望ましい。なお、めっきやパウダーデポジション法によるコーティングの場合には、接合面の表面粗さRaを埋めることができる程度の被覆厚さであることが望ましい。また、接合する面積全体に対してインサート材が覆う面積の比率としては、被接合部材の形状にもよるが、接合面積の30以上であることが望ましい。30に満たない場合には、共晶溶融による液相が不足して酸化皮膜を排出できないことがある。本発明のアルミニウム系金属の接合方法による接合構造、言い換えると、上記接合方法によって接合された部品の構造は、接合工程として前述したように、アルミニウム系金属から成る両材料が直接又はインサート材に由来する成分を含む混合物を介して接合されたものとなる。このとき、両材料の接合面近傍には、インサート材成分であるZnの拡散現象が認められる。なお、重ね接合やスポット接合、シーム接合のような場合には、接合部から押し出された酸化皮膜や共晶溶融物に由来する成分から成る排出物が両材料の間に残存し、接合部の周囲接合部がシーム状の場合はその両側にシール部を形成することになる。図2は、本発明の一実施形態として、上記接合方法により接合された分割鋳造タイプのエンジンヘッドブロックの構造を示す概略図である。図に示すエンジンヘッドブロック10は、ダイカスト用アルミニウム合金、例えばAl-Si-Cu-Mg系合金AC4Dから4つに分割鋳造されたピース11,12,13,14から構成されている。これら4つの分割ピース11,12,13及び14は、図に示すように、それぞれの間に、シリンダボアに相当する位置にそれぞれ円形孔を形成して成る厚さ300μmの純亜鉛箔製インサート材F1~F3を挟んだ状態に重ねられる。そして、所定の治具によって互いに加圧状態に固定されたのち、高周波誘導加熱炉中において、AlとZnの共晶反応が生じる382~482°C程度の温度範囲、例えば450°Cに昇温、保持することによって、各分割ピースがそれぞれ接合され、エンジンヘッドブロック10が完成する。このとき、各分割ピースの接合面は、インサート材の厚さ300μmに対する表面粗さの比が上記したように0.00003~0.06の範囲となるような表面粗さRa、例えばRa1.6μm程度Ra/t=0.0053に仕上げることが望ましい。このようにして製造されたエンジンヘッドブロック10は、シール性に優れ、歪みが少ないものとなる。また、鋳造時に際して、ボア形成用の中子が不要となるので、設計の自由度が向上することになる。図3は、本発明の他の実施形態として、上記接合方法により接合された燃料電池用のアルミニウム合金製セパレータの構造を示す断面図である。図において、燃料電池用セパレータ20は、アルミニウム合金板材例えば、5000系、6000系をプレス成形して成る2枚の波板材21,22を図示するように重ね、楕円マークで示す当接部分を本発明方法によって接合することによって、燃料ガス又は酸化性ガスの通路23を形成した構造を有するものである。接合に際しては、厚さ100μmのテープ状亜鉛箔から成るインサート材を接合部分に配置した状態に両板材21,22を重ね、治具を用いて加圧状態に固定した上で、高周波誘導加熱炉内に収納する。そして、例えば、同様に450°Cに昇温、保持することによって、両板材21,22が接合され、アルミニウム合金製の燃料電池用セパレータ20が完成することになる。このときの両板材21,22の表面粗さRaとしては、Ra/t比が上記好適範囲内になるように、例えば0.6μmRa/t=0.006程度に仕上げることにより、良好な接合状態を得ることができる。このように製造されたセパレータ20においては、上記同様にシール性に優れ、歪みが少なく、ガス漏れの危険性のない、高精度の燃料電池スタックを得ることができる。また、この方法によれば、多数のセパレータを大型炉内に収納し、多くの接合箇所を同時に接合することもでき、TIG溶接やレーザ溶接による製造に較べて高能率な製造が可能となる。図4は、本発明のさらに別の実施形態として、半導体チップを上記接合方法により接合して成る半導体部品の構造を示す概略断面図である。すなわち、図に示す半導体部品30は、ヒートシンク31上に固定された絶縁基板32を備え、当該基板32の表面上に配置された配線金属33にシリコンチップ34が接合された構造を備えている。上記配線金属33はアルミニウム合金から成るものであり、シリコンチップ34の接合面には、予めアルミニウムによるコーティングが施してあり、これらアルミニウム系金属同士が本発明方法によって接合されている。これら配線金属33とシリコンチップ34の接合に際しては、これらの間に、厚さ25μmのAl-Sn-Zn合金の急冷箔帯をインサート材として配置し、治具を用いて、常時10MPaの加圧力が掛かるように固定される。そして、例えばろう付け炉内にこの状態で収納し、220°Cに1分間保持することによって、配線金属33とシリコンチップ34を接合することができる。この方法によれば、低温度、短時間で接合が完了することから、半導体チップへの熱影響を最小限のものとすることができ、部品の歪みや性能劣化を防止することができる。なお、半導体チップとしては、上記したシリコンチップ以外にも、種々のもの、例えばSiCやGaNなどを用いることができる。なお、この場合、シリコンチップ34の裏面側に掲載されたアルミニウムコーティング層の表面粗さRaが0.01μm、配線金属33の表面粗さRaが0.05μmであることから、上記のように厚さ25μmのインサート材を用いることによってRa/t=0.002、0.0004、良好な接合状態が得られる。また、このような方法によれば、複数のチップを同時に接合することができる。このような半導体チップのダイアタッチには、従来、Sn錫系のはんだが用いられてきた。この場合、はんだの濡れ性向上のため、チップ裏にAgを含む接合電極をPVD等によって成膜するのが一般的であったが、Agの成膜はコストアップに繋がる。これに対し、本発明では、上記のようにチップ裏をAlで仕上げており、Al波素材価格が安く、しかも蒸着レートも早いのでコスト低減が可能となる。なお、Alははんだ付けできない材料なので、半導体業界においてチップ裏をAl終端することは一般に行われない。以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。1突き合わせ接合実施例1~12、比較例1アルミニウム合金から成る丸棒同士の突き合わせ接合を実施した。1-1供試材料図5aに示すように、アルミニウム合金A6061Al-Mg-Si系から成る長さ15mm、径5mmの丸棒5と長さ25mm、径10mmの丸棒6を用意した。このとき、接合端面の加工は、旋盤加工とし、それぞれRa0.01μmの表面粗さのものと、2.5μmのものとに仕上げ、表面粗さについては、触針式の測定器によってそれぞれ確認した。インサート材としては、径8mmの純亜鉛99.99Znから成る圧延箔板厚:25μm、100μm、300μmと、板厚100μmのAl-Mg-Zn合金箔4.1Al-2.5Mg-93.4Zn、融点:352°C、Ag-Al-Zn合金箔3.28Ag-4.19Al-92.53Zn、融点:389°C、Al-Cu-Zn合金箔4.0Al-2.0Cu-94.0Zn、融点:389°C、Al-Sn-Zn合金箔0.59Al-91.72Sn-7.69Zn、融点:204°C、Al-Zn合金箔10.8Al-89.2Zn、融点:385°Cを準備した。なお、これら合金箔については、それぞれの成分を有する合金溶湯を高速で回転する金属ロールに吹き付けることによって得られた厚さ約20μmの急冷箔帯を100μmの厚さとなるように重ねて使用した。1-2接合要領図5bに示すように、丸棒5,6の接合端面間に、上記組成、サイズのインサート材F5を配置し、大気中においてアンヴィルA,Aにより加圧した状態で、接合部の周囲に配置した高周波加熱コイルSによって400~500°Cに加熱し、目的の接合温度に到達後1分間保持して接合を行った。このときの昇温速度は10°C/秒とした。また、接合温度は、丸棒6の接合端面近傍の側面に溶接したR式熱電対Tによって測定した。なお、アンヴィルA,Aによる加圧力は10~25MPaの範囲とし、加圧は常温から開始し、接合終了後に除荷することとした。1-3強度試験方法得られた突き合わせ継手の接合強度を万能試験器による引張試験によって評価した。このときの試験速度は1mm/分とした。この結果を接合条件と共に表1に示す。2重ね接合実施例13~19、比較例2上記アルミニウム合金から成る板材の重ね接合を実施した。2-2供試材料図6aに示すように、上記突き合わせ接合に用いたものと同種のアルミニウム合金から成る長さ56mm、幅15mm、厚さ1mmの板材7を準備し、両板材7,7の端部を15mm重ね合わせて接合することとした。このとき、接合面の表面粗さRaについては、それぞれ0.01μm、0.1μm及び0.6μmに仕上げたものを用意した。この表面粗さについては、上記同様に、触針式の測定器によって確認した。インサート材としては、径5mmの純亜鉛99.99Znから成る圧延箔板厚:25μm、100μmと、上記で用いたAl-Mg-Zn合金の急冷箔帯から成るもの板厚:200μmを、上記実施例1~12と同様の方法によって準備した。また、インサート材として、厚さ1mmの6000系Alの板材にそれぞれZnめっきめっき厚さ:10μmを行ったもの、Mg-Znめっきめっき厚さ:20μm、3.0Mg-97.0Zn、融点:364°Cを行ったものを準備した。2-2接合要領図6bに示すように、両板材7,7の接合面間に、上記組成、サイズのインサート材F6を配置し、大気中においてアンヴィルA,Aにより加圧した状態で通電することによって450°C又は500°Cに加熱して、両板材7,7を重ね接合した。この重ね接合においては、先端面が平らで、その径が5mmのアンヴィルA,Aを用いており、抵抗発熱による昇温速度は25°C/秒であって、これ以外の接合条件、接合方法については、上記した突き合わせ接合の場合と基本的に変わるものではない。1-3強度試験方法得られた重ね継手の接合強度を万能試験器による引張せん断試験によって評価した。このときの試験速度は2mm/分、チャック間距離は53mmとした。この結果を接合条件と共に表1に併せて示す。表1に示すように、インサート材を用いることなく接合を行った比較例1及び2においては、実質的に接合がなされていないのに対し、実施例においては、Znを主成分とするインサート材を両材料の間に介在させ、母材Alとの間に共晶反応を生じさせることによって、健全な接合が可能になることが確認された。また、この実施例の範囲内では、接合温度が高くて加圧力が低い場合や、接合面の表面粗さに対するインサート材の厚さが過大な場合に、接合強度が低下する傾向が認められた。"