複数のラインカメラモジュールを備え、前記複数のラインカメラモジュールの各々は、ライン状の領域を撮像するセンサを含むカメラを有し、隣接するラインカメラモジュールとの間で前記センサの撮像領域が前記長手方向に連続するよう、前記センサの長手方向に対して交差する方向において、隣接するラインカメラモジュールと重なり合いを有するように配置されている撮像装置。前記複数のラインカメラモジュールの各々は、さらに、千鳥状に配置されている請求項1記載の撮像装置。前記複数のラインカメラモジュールの各々は、さらに、前記センサの長手方向に対して交差する方向であって、かつ前記カメラの側方に配置され、前記カメラの撮像領域に光を投影する第1照明装置を有する請求項1または2記載の撮像装置。前記複数のラインカメラモジュール各々は、隣接するラインカメラモジュールとの間で、前記カメラと前記第1照明装置との位置関係が前記センサの長手方向に交差する方向で反転している請求項3記載の撮像装置。前記複数のラインカメラモジュールの各々は、さらに、前記センサの長手方向に対して交差する方向であって、かつ前記第1照明装置が連結して配置される前記カメラの側方とは反対側の側方に配置され、前記カメラの撮像領域に光を投影する第2照明装置を有する請求項3に記載の撮像装置。複数のラインカメラモジュールを備える撮像装置による撮像対象物の撮像方法であって、前記複数のラインカメラモジュールの各々は、ライン状の領域を撮像するセンサを含むカメラを有し、隣接するラインカメラモジュールとの間で前記センサの撮像領域が前記長手方向に連続するよう、前記センサの長手方向に対して交差する方向において、隣接するラインカメラモジュールと重なり合いを有するように配置されており、前記撮像方法は、前記複数のラインカメラモジュールの各々が備える前記カメラが撮像対象物を同時に撮像するステップを含む撮像方法。基板に部品を実装する部品実装装置であって、請求項1~5のいずれか1項に記載の撮像装置である第1撮像装置と、前記第1撮像装置とは別体であり、かつ撮像装置内のカメラの個数が異なる、請求項1~5のいずれか1項に記載の撮像装置である第2撮像装置とを備え、前記第1撮像装置は、基板に実装される部品を撮像し、前記第2撮像装置は、前記部品が実装された基板を撮像する部品実装装置。基板にはんだを印刷する印刷装置であって、請求項1~5のいずれか1項に記載の撮像装置を備え、前記撮像装置は、はんだが印刷された基板を撮像する印刷装置。しかし、撮像される基板の幅は様々である一方、基板外観検査装置に設置されているラインセンサの長さは固定である。このため、ラインセンサの長さよりも大きい幅の基板を撮像するために、従来、ラインカメラの前面に設けられたレンズにより、拡大して撮像している。このため、撮像対象物である基板の幅が大きくなるにつれ、画像データの分解能が悪くなるという課題がある。本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、撮像対象物のサイズに影響されることなく、高分解能で撮像対象物を撮像することができる撮像装置および撮像方法、ならびに当該撮像装置により基板上の撮像対象物を撮像する部品実装装置および印刷装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明のある局面に係る撮像装置は、複数のラインカメラモジュールを備え、前記複数のラインカメラモジュールの各々は、ライン状の領域を撮像するセンサを含むカメラを有し、隣接するラインカメラモジュールとの間で前記センサの撮像領域が前記長手方向に連続するよう、前記センサの長手方向に対して交差する方向において、隣接するラインカメラモジュールと重なり合いを有するように配置されている。この構成によると、各ラインカメラモジュールが、隣接するラインカメラモジュールとセンサの長手方向に対して交差する方向において重なり合いを有するように配置されている。このため、複数のラインカメラモジュールを、センサの撮像領域が長手方向に連続するように配置することができる。また、撮像装置が複数のラインカメラモジュールで構成されている。このため、撮像対象物のサイズに応じて、ラインカメラモジュールの個数を変更することによって、高分解能で撮像対象物を撮像することができる。例えば、撮像対象物である基板の幅が大きい場合であっても、ラインカメラモジュールの個数を多くすることにより、各ラインカメラモジュールの分解能と同じ分解能で、幅の大きな基板を撮像することができる。好ましくは、前記複数のラインカメラモジュールの各々は、さらに、千鳥状に配置されている。このようにラインカメラモジュールを千鳥状に配置することにより、センサの長手方向に交差する方向における、撮像装置の幅を小さくすることができる。また、前記複数のラインカメラモジュールの各々は、さらに、前記センサの長手方向に対して交差する方向であって、かつ前記カメラの側方に配置され、前記カメラの撮像領域に光を投影する第1照明装置を有しても良い。さらに好ましくは、前記複数のラインカメラモジュール各々は、隣接するラインカメラモジュールとの間で、前記カメラと前記第1照明装置との位置関係が前記センサの長手方向に交差する方向で反転している。このような構成により、センサの長手方向に交差する方向における、撮像装置の幅を、ラインカメラモジュールの幅と同等の幅にすることができる。このため、撮像装置の幅をさらに小さくすることができる。また、前記複数のラインカメラモジュールの各々は、さらに、前記センサの長手方向に対して交差する方向であって、かつ前記第1照明装置が連結して配置される前記カメラの側方とは反対側の側方に配置され、前記カメラの撮像領域に光を投影する第2照明装置を有していても良い。このような構成により、センサの撮像領域に対して、当該撮像領域を挟む両側から光を投影することができる。このため、撮像対象物に対して死角なく、両側から均一な光を投影することができる。よって、安定した撮像結果が得られる。本発明の他の局面に係る撮像方法は、複数のラインカメラモジュールを備える撮像装置による撮像対象物の撮像方法であって、前記複数のラインカメラモジュールの各々は、ライン状の領域を撮像するセンサを含むカメラを有し、隣接するラインカメラモジュールとの間で前記センサの撮像領域が前記長手方向に連続するよう、前記センサの長手方向に対して交差する方向において、隣接するラインカメラモジュールと重なり合いを有するように配置されており、前記撮像方法は、前記複数のラインカメラモジュールの各々が備える前記カメラが撮像対象物を同時に撮像するステップを含む。この方法によると、上記した撮像装置を用いて撮像対象物を撮像することができる。このため、高解像度で撮像対象物を撮像することができる。本発明のさらに他の局面に係る部品実装装置は、基板に部品を実装する部品実装装置であって、上述の撮像装置である第1撮像装置と、前記第1撮像装置とは別体であり、かつ撮像装置内のカメラの個数が異なる、上述の撮像装置である第2撮像装置とを備え、前記第1撮像装置は、基板に実装される部品を撮像し、前記第2撮像装置は、前記部品が実装された基板を撮像する。この構成によると、第1撮像装置により撮像された画像データにより、装着ヘッドが吸着した部品の認識を行うことができると共に、第2撮像装置により撮像された画像データにより、基板への部品の実装状態の検査を行うことができる。この、第1撮像装置と第2撮像装置とは、上述の撮像装置とラインカメラモジュール単位で同じ構成を有しているため、高分解能で部品および基板を撮像することができる。また、第1撮像装置と第2撮像装置とで、画像処理のためのプラットフォームを共通化することができ、ソフトウェア開発に要する期間やコストも少なくすることが可能である。さらに、基板への部品の実装状態の検査も行うことができるため、実装基板の生産工程において、基板を検査する検査装置を省略することが可能である。本発明のさらに他の局面に係る印刷装置は、基板にはんだを印刷する印刷装置であって、上述の撮像装置を備え、前記撮像装置は、はんだが印刷された基板を撮像する。この構成によると、高分解能で部品および基板を撮像することができる。また、基板上のはんだの印刷状態の検査も行うことができるため、実装基板の生産工程において、基板を検査する検査装置を省略することが可能である。本発明によると、撮像対象物のサイズに影響されることなく、高分解能で撮像対象物を撮像することができる。以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係る実装基板生産システムが備える撮像装置について説明する。図1は、本発明の実施の形態における実装基板生産システム10の構成を示す外観図である。実装基板生産システム10は、上流側の実装基板生産装置から下流側の実装基板生産装置に基板20を搬送し、基板20に電子部品などの部品が実装された実装基板20aを生産するシステムである。同図に示すように、実装基板生産システム10は、実装基板生産装置として、2台の部品実装装置70、印刷装置30、3台の検査装置40、接着剤塗布装置50及びリフロー炉60を備えている。なお、実装基板生産システム10の構成は一例であり、図1に示す構成に限定されるものではない。部品実装装置70は、部品を基板20に実装する装置である。印刷装置30は、ペースト状のはんだであるソルダーペーストを基板20の表面にスクリーン印刷するスクリーン印刷機である。接着剤塗布装置50は、基板20上に接着剤を塗布する装置である。リフロー炉60は、部品が実装された基板20を熱することにより、はんだ等を溶かした後、部品を基板20上に固定させる装置である。検査装置40は、基板20上の状態を検査する装置である。具体的には、3台の検査装置40は、印刷装置30によるはんだ付け状態の外観を検査する検査装置40と、部品実装装置70による基板20上の部品の装着状態を検査する検査装置40と、リフロー炉60による熱処理後の基板20上の部品の装着状態を検査する検査装置40とを含む。検査装置40は、基板20上の部品の装着状態を検査するために、基板20を撮像する撮像装置を備えている。図2は、検査装置40が備える撮像装置の構成を示す図である。撮像装置100の上方を基板20が相対的に移動して撮像する構成としているが、基板20の上方を撮像装置100が相対的に移動して撮像する構成であっても良い。また、撮像対象を本実施の形態では基板20としているが、ツールやトレイに保持された部品図示せずであっても良い。撮像装置100は、コンベア図示せず上を搬送される基板20を撮像する装置である。以下では、y軸方向に基板20が搬送されるものとする。また、鉛直上向きをz軸方向とし、y軸方向およびz軸方向に直交する方向をx軸方向とする。撮像装置100は、例えば、3つのラインカメラモジュール110を備える。なお、ラインカメラモジュール110の個数は、3つに限定されるものではなく、1つ以上、望ましくは2つ以上の個数であれば良い。次に、各ラインカメラモジュール110について説明する。図3は、ラインカメラモジュール110の構成を示す図である。図4は、図3に示すラインカメラモジュール110をx軸方向から見た図である。各ラインカメラモジュール110は、1つのラインカメラ120と、2つの照明装置130とを備える。ラインカメラモジュール110は、例えば4本のラインセンサ121を含む。なお、ラインカメラモジュール110が備えるラインセンサ121の本数は、4本に限定されるものではなく、3本以上であればいずれの本数でも良い。ラインセンサ121の長手方向のx軸方向の長さは、ラインカメラ120のx軸方向の長さよりも小さい。2つの照明装置130のうちの一方は、ラインセンサ121の長手方向x軸方向に対して交差する方向y軸方向であって、かつラインカメラ120の側方に配置され、ラインカメラ120の撮像領域140に光を投影する。また、2つの照明装置130のうちの他方は、ラインセンサ121の長手方向に対して交差する方向であって、かつ2つの照明装置130のうちの一方が連結して配置されるラインカメラ120の側方とは反対側の側方に配置され、ラインカメラ120の撮像領域140に光を投影する。つまり、図3および図4に示すように、y軸方向にラインカメラ120を挟んで2つの照明装置130がラインカメラ120に連結して配置される。2つの照明装置130が投影する光は、撮像領域140において重なり合いを有し、ラインセンサ121が撮像領域140に位置する基板20を撮像する。再度図2を参照して、各ラインカメラモジュール110は、ラインセンサ121の長手方向x軸方向に対して交差する方向y軸方向において、隣接するラインカメラモジュール110と重なり合いを有するように配置されている。これにより、隣接するラインカメラモジュール110との間でラインセンサ121の撮像領域がラインセンサ121の長手方向に連続する。つまり、ラインセンサ121の撮像領域140がx軸方向に連続する。具体的には、例えば3つのラインカメラモジュール110が、千鳥状に配置される。3つのラインカメラモジュール110を千鳥状に配置することにより、ラインセンサ121の撮像領域140がラインセンサ121の長手方向のx軸方向に連続するように配置することができる。このため、基板20のx軸方向の幅が撮像装置100の撮像領域のx軸方向の幅よりも小さい場合には、基板20をy軸方向に移動させ、ずらして撮像することにより、撮像装置100は、基板20の全ての位置を撮像することができる。図5は、撮像装置100を上方から見たときの模式図3つのラインカメラモジュール110を備える構成である。図5において、ラインカメラ120を長方形で示し、照明装置130を丸で示している。なお、以降の説明においても、ラインカメラ120および照明装置130を同様の図形で示すものとする。図6は、ラインカメラモジュール110を5つ備える撮像装置100の構成を示す図である。図6に示すように、ラインカメラモジュール110を5つ千鳥状に配置した構成としても良い。このような構成とすることにより、さらに大きな幅を有する基板20を撮像することができる。図7は、ラインセンサのラインセンサ長と価格比との関係を示す図である。図7に示すように、ラインセンサのセンサ長が長くなれば長くなるほどラインセンサの価格や、ラインセンサに付属するレンズやレンズホルダ等の価格が高くなる。例えば、センサ長が10.24mmのラインセンサを基準として考えた場合には、ラインセンサ長が61.4mmのラインセンサは、長さが6倍なのに対して、ラインセンサの価格は、約8倍であり、レンズやレンズホルダ等の価格は、約12.5倍となり、合計価格も、約9.5倍になる。このように、ラインセンサの長さと価格とは正比例せずに、ラインセンサの長さが長くなるほど、指数関数的に価格は高くなる。しかし、本実施の形態によると、長さラインセンサの長手方向x軸方向の幅の短いラインセンサ121からなるラインカメラモジュール110を撮像対象物である基板20の幅x軸方向に応じた個数並べる構成としている。このため、長さの長いラインセンサ121を用いる場合に比べて、安くラインカメラモジュール110を構成することができる。この効果について図8を用いて具体的に説明する。図8は、撮像対象物のサイズごとに、撮像対象物を撮像するのに必要なラインセンサの数と、ラインセンサとラインセンサの付属物との合計価格比とを示す図である。例えば、100mm×26mmのサイズの基板を、1つのラインセンサで撮像しようとした場合には、合計価格比1.1倍の1つの35mmのラインセンサを用いればよいが、本実施の形態に示すように、例えば、10.24mmのラインセンサのラインカメラモジュールを3つ組み合わせる構成を基本とした場合には、その合計価格比は35mmのラインセンサ1つに対して0.9倍となる。このように本実施の形態に示すような小型のラインセンサからなるラインカメラモジュール110を複数合わせた構成により、低コストで撮像装置を作成することができる。以上説明したように、本実施の形態に係る撮像装置100によると、各ラインカメラモジュール110が、隣接するラインカメラモジュール110とラインセンサ121の長手方向のx軸方向に対して交差する方向において重なり合いを有するように配置されている。このため、複数のラインカメラモジュール110を、ラインセンサ121の撮像領域が長手方向に連続するように配置することができる。また、撮像装置100が複数のラインカメラモジュール110で構成されている。このため、撮像対象物のサイズに応じて、ラインカメラモジュール110の個数を変更することによって、高分解能で撮像対象物を撮像することができる。例えば、撮像対象物である基板20の幅が大きい場合であっても、ラインカメラモジュール110の個数を多くすることにより、ラインカメラモジュール110の1つのモジュール単位の分解能と同じ分解能で、幅の大きな基板20を撮像することができる。また、ラインカメラモジュール110を千鳥状に配置することにより、ラインセンサ121の長手方向x軸方向に交差する方向、つまりy軸方向における、撮像装置100の幅を小さくすることができる。また、2つの照明装置130を、ラインカメラ120を挟むように配置している。よって、ラインセンサ121の撮像領域に対して、当該撮像領域を挟む両側から光を投影することができる。このため、撮像対象物に対して死角なく、両側から均一な光を投影することができる。よって、安定した撮像結果が得られる。また、ラインカメラモジュール110ごとに、照明装置130を設けている。このため、照明装置130の投影範囲は、1つのラインカメラ120の撮像領域140で良い。よって、照明装置130をコンパクトに構成することができるため、照明装置130とラインカメラ120とを一体1セットとしてモジュール化することができる。以上、本発明の実施の形態に係る撮像装置について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。例えば、以下のような変形例が考えられる。変形例1上述の実施の形態では、ラインカメラモジュール110が備える照明装置130の個数を2つとしたが、照明装置130の個数は1つであっても良い。図9は、変形例1に係る撮像装置の構成を示す図である。撮像装置200の上方を基板20が相対的に移動して撮像する構成としているが、基板20の上方を撮像装置200が相対的に移動して撮像する構成であっても良い。また、撮像対象を本実施の形態では基板20としているが、ツールやトレイに保持された部品図示せずであっても良い。なお、以下の全ての変形例においても同様である。図10は、図9に示す撮像装置を上方から見たときの模式図である。撮像装置200は、3つのラインカメラモジュール210を備える。各ラインカメラモジュール210は、1つのラインカメラ120と、1つの照明装置130とを備える。ラインカメラ120および照明装置130の構成は、上述の実施の形態に示したものと同じである。つまり、照明装置130は、ラインセンサ121の長手方向x軸方向に対して交差する方向y軸方向であって、かつラインカメラ120の側方に配置され、ラインカメラ120の撮像領域140に光を投影する。また、各ラインカメラモジュール210は、ラインセンサ121の長手方向x軸方向に対して交差する方向y軸方向において、隣接するラインカメラモジュール210と重なり合いを有するように配置されている。これにより、隣接するラインカメラモジュール210との間でラインセンサ121の撮像領域がラインセンサ121の長手方向に連続する。つまり、ラインセンサ121の撮像領域140がx軸方向に連続する。具体的には、3つのラインカメラモジュール210が、千鳥状に配置される。また、各ラインカメラモジュール210は、隣接するラインカメラモジュール210との間で、ラインカメラ120と照明装置130との位置関係がラインセンサの長手方向に交差する方向で反転している。つまり、撮像装置200をy軸方向の図示正面から見た場合に、図示左右の端に位置するラインカメラモジュール210においては、照明装置130がラインカメラ120の前面に位置しているのに対して、真ん中に位置するラインカメラモジュール210においては、ラインカメラ120が照明装置130の前面に位置している。このような構成により、ラインセンサ121の長手方向x軸方向に交差する方向y軸方向における、撮像装置200の幅を、ラインカメラモジュール210の幅と同等の幅にすることができる。このため、撮像装置200の幅を小さくすることができる。なお、ラインカメラモジュール210の個数は、3つに限定されるものではなく、1つ以上、望ましくは2つ以上の個数であれば良い。例えば、図11に示すように、1つのラインカメラモジュール110に1つの照明装置130を備える構成とする撮像装置200は、5つのラインカメラモジュール210を千鳥状に配置したものであっても良い。変形例2変形例2は、変形例1と同じラインカメラモジュール210を複数用いて照明装置を構成するものであるが、ラインカメラモジュール210の配置が異なる。図12は、変形例2に係る撮像装置の構成を示す図である。図13は、図12に示す撮像装置を上方から見たときの模式図である。撮像装置200Aは、変形例1と同様に、3つのラインカメラモジュール210を備える。なお、ラインカメラモジュール210の個数は、3つに限定されるものではなく、1つ以上、望ましくは2つ以上の個数であれば良い。ラインカメラモジュール210の構成は、変形例1に示したものと同じである。変形例1では、各ラインカメラモジュール210は、隣接するラインカメラモジュール210との間で、ラインカメラ120と照明装置130との位置関係がラインセンサの長手方向に交差する方向で反転している。しかし、変形例2では、各ラインカメラモジュール210は、隣接するラインカメラモジュール210との間で、ラインカメラ120と照明装置130とのラインセンサの長手方向x軸方向に交差する方向y軸方向の位置関係が同じである。つまり、撮像装置200をy軸方向の図示正面から見た場合に、いずれのラインカメラモジュール210においても、照明装置130が前面に位置している。変形例3変形例3は、変形例1と同じラインカメラモジュール210を複数用いて照明装置を構成するものであるが、ラインカメラモジュール210の配置が異なる。図14は、変形例3に係る撮像装置の構成を示す図である。図15は、図14に示す撮像装置を上方から見たときの模式図である。撮像装置200Bは、変形例1と同様に、3つのラインカメラモジュール210を備える。なお、ラインカメラモジュール210の個数は、3つに限定されるものではなく、1つ以上、望ましくは2つ以上の個数であれば良い。ラインカメラモジュール210の構成は、変形例1に示したものと同じである。変形例1および2では、3つのラインカメラモジュール210が、千鳥状に配置されているが、変形例3では、ラインカメラモジュール210は、千鳥状に配置されていない。ただし、各ラインカメラモジュール210は、ラインセンサ121の長手方向x軸方向に対して交差する方向y軸方向において、隣接するラインカメラモジュール210と重なり合いを有するように配置されている。これにより、隣接するラインカメラモジュール210との間でラインセンサ121の撮像領域がラインセンサ121の長手方向に連続する。つまり、ラインセンサ121の撮像領域140がx軸方向に連続する。このような配置により、撮像装置200Bが配置されるスペースの制約上、千鳥状にラインカメラモジュール210を配置することが困難な場合であっても、ラインカメラモジュール210を複数並べることができる。変形例4上述の実施の形態および変形例1~3においては、撮像装置と撮像対象物とを相対的に移動させて撮像させる構成とした。具体的には、撮像装置を静止させ、撮像対象物である基板20を、撮像装置の撮像領域上を移動させるもの、あるいは基板20を静止させた状態で、撮像装置を移動させるものとしても良い。例えば、撮像装置が、検査装置の検査ヘッドに設けられていても良い。図16は、検査ヘッドに設けられた撮像装置の移動の様子を示す図上から見た図である。図16に示すように、撮像装置100を基板20上で矢印の方向に走査することにより、基板20を撮像するようにしても良い。つまり、撮像装置100を図示平面において下から上に移動させ、右に平行移動させた後、撮像装置100を上から下に移動させる。このようにラインセンサの長手方向に交差直交する一方向に撮像装置100を相対的に移動させ、ラインセンサの長手方向に撮像領域を相対的にずらした後に、ラインセンサの長手方向に交差直交する一方向とは反対方向の他方向に撮像装置100を相対的に移動して撮像することにより、撮像装置100の撮像領域の幅よりも大きな幅の基板20を撮像することができる。また、図17に示すように、各ラインカメラモジュール210が1つの照明装置130しか備えない場合には、撮像装置200を矢印の方向に走査することにより、基板20を撮像するようにしても良い。つまり、撮像装置200を図示平面において下から上に移動させ、位置215において撮像装置200の向きを180度回転反転させ、上から下に移動させる。また、位置216において撮像装置200の向きを180度回転反転させ、撮像装置200を下から上に移動させる。さらに、位置217において撮像装置200の向きを180度回転反転させ、撮像装置200を上から下に移動させる。このように、同一の箇所を撮像装置200の向きを180度回転反転させて往復して撮像することにより、各ラインカメラモジュール210が1つしか照明装置130を備えていない場合であっても、死角なく基板20を撮像することができる。また、基板および部品等の撮像対象に対する死角の影響が小さければ、撮像装置200の向きを切り替える構成で撮像対象の面に沿って撮像箇所に対して一方向に撮像装置200を走査して撮像するものであってもよい。変形例5上述の実施の形態および変形例1~4においては、照明装置130が投影する光については限定していなかったが、各ラインカメラモジュールが2つの照明装置130を備えている場合には、互いに波長の異なる光を投影する投影するなどしても良い。以下に、照明装置130が投影する光と撮像装置の構成との関係について説明する。図18~図23を用いて、撮像装置の各構成部の模式図について説明する。図18は、z軸方向から見たラインカメラ120を模式的に示す図である。図19は、z軸方向から見た照明装置130を模式的に示す図である。図20は、x軸方向から見たラインセンサ121を模式的に示す図である。破線は、ラインカメラ120のラインセンサ121の撮像する範囲を示している。図21は、x軸方向から見たラインカメラ120のラインセンサ121の短手方向の図示左右に配置された照明装置130を模式的に示す図である。照明装置130から出ている4本の実線は、光の投影方向を示している。図22は、平面視で右側の照明装置130から投影される光150Rと、左側の照明装置130から投影される光150Lとが重なり合っている状態を模式的に示す図である。図23は、平面視で右側の照明装置130から投影される光150Rと、左側の照明装置130から投影される光150Lとが重なり合わない状態を模式的に示す図である。図24は、図9に示した撮像装置200と同じ構成ラインカメラの片面照明構成を有する撮像装置200の平面視の略図を示す。ただし、図9に示した撮像装置200では上向きに光を投影していたのに対し、図24に示す撮像装置200では下向きに光を投影する点が異なる。図25は、図24に示す撮像装置200に含まれる、図示上最も下に位置するラインカメラモジュール210を矢印Aの方向から見た図である。同図に示すようにラインカメラ120の撮像領域140に対し図示右側の照明装置130からの光150Rが投影される。図26は、図2に示した撮像装置100と同じ構成ラインカメラの両側照明を有する撮像装置100の平面視の略図を示す。ただし、図2に示した撮像装置100では上向きに光を投影していたのに対し、図26に示す撮像装置100では下向きに光を投影する点が異なる。図27は、図26に示す撮像装置100に含まれる、図示上最も下に位置するラインカメラモジュール110を矢印Aの方向から見た図である。同図に示すようにラインカメラ120の撮像領域140に対し、図示右側の照明装置130からの光150Rと、図示左側の照明装置130からの光150Lとが投影される。光150Rと光150Lとは重なり合いを有する。このため、それぞれの照明装置130が投影する光150Rと光150Lとは波長が異なるものとする。例えば、光150Rは赤色光であり、光150Lは青色光であるものとする。また、ラインカメラ120が備えるラインセンサ121は、カラーラインセンサであるものとする。これにより、ラインセンサ121は、それぞれの照明装置130が投影する光150Rの反射光と光150Lの反射光とを分離して受光することができる。つまり、ラインセンサ121の赤色受光素子が赤色光の光150Rの反射光を受光し、ラインセンサ121の青色受光素子が青色光の光150Lの反射光を受光する。図28は、各ラインカメラモジュールにおいて、図示右側の照明装置130からの光150Rと図示左側の照明装置130からの光150Lが同一の波長を有する場合の撮像装置の構成を示す図である。図28に示すように、撮像装置400は、例えば、3つのラインカメラモジュール410が千鳥状に配置された構成を有する。各ラインカメラモジュール410は、2つのラインカメラ120と、2つのラインカメラ120を挟んで配置される2つの照明装置130とを備える。図29は、図28に示す撮像装置400に含まれる、図示上最も下に位置するラインカメラモジュール410を矢印Aの方向から見た図である。同図に示すように、図示右側の照明装置130は、図示右側のラインカメラ120の撮像領域140に光150Rを投影し、図示左側の照明装置130は、図示左側のラインカメラ120の撮像領域140に光150Rと同一波長の光である光150Lを、光150Rとは撮像領域140上の領域の投影面で離間するように投影する。光150Rと光150Lとは同一の波長を有するため、重なり合いを有する場合には、2つの光を分離することができない。このため、ラインカメラモジュール410は、2つのラインカメラ120を備え、照明光が、ラインセンサの長手方向に交差直交する方向の輝度分布位置変化が正弦波等で示される輝度変化光である場合、その光の重なりの影響を抑えてそれぞれのラインカメラモジュール410が対応するそれぞれの照明装置130から投影される光の反射光をそれぞれ受光するように構成されている。図30は、千鳥状に配置された複数のラインカメラ120に対して1組の照明装置130を備える撮像装置の構成を示す。つまり、撮像装置500は、千鳥状に配置された3つのラインカメラ120と、3つのラインカメラ120の撮像領域に対して図示右側から光150Rを投影する照明装置130および図示左側から光150Lを投影する130とを備える。図31は、図30に示す撮像装置500に含まれる、図示上最も下に位置するラインカメラ120と2番目に位置するラインカメラ120とを矢印Aの方向から見た図である。同図に示すように、撮像装置500は、ラインカメラ120のラインセンサ121の撮像領域が長手方向に重なり合う複数のラインカメラモジュールをその長手方向に交差直交する方向に挟む少なくとも2つの照明装置130を備え、図示右側の照明装置130は、図示右側および図示左側のラインカメラ120の撮像領域140に光150Rを投影し、図示左側の照明装置130は、図示左側および図示右側のラインカメラ120の撮像領域140に光150Lを投影する。このとき、光150Rと光150Lとは重なり合いを有する。このため、光150Rと光150Lとは波長が異なるものとする。例えば、光150Rは赤色光であり、光150Lは青色光であるものとする。また、ラインカメラ120が備えるラインセンサ121は、カラーラインセンサであるものとする。これにより、ラインセンサ121は、互いに波長が異なる、赤色光である光150Rの反射光と青色光である光150Lの反射光とを分離して受光することができる。つまり、ラインセンサ121の赤色受光素子が赤色光の光150Rの反射光を受光し、ラインセンサ121の青色受光素子が青色光の光150Lの反射光を受光する。このような照明装置130から投影される光が、ラインセンサの長手方向に交差直交する方向に輝度分布が変化し、輝度分布の位置変化が正弦波で示される光である輝度変化光である場合には、ラインカメラ120で撮像された撮像対象物の画像データに基づいて、位相シフト法に従い撮像対象物の高さを求めることができる。なお、ここでの画像データとは、撮像対象物を移動させながら、撮像対象物の同一の位置を複数のラインセンサ121で撮像した画像データのことである。なお、位相シフト法の詳細な説明は省略する。変形例6撮像装置は、検査装置40に設けられているものとしたが、検査装置40は、印刷装置30や部品実装装置70に備えられ、検査装置40と同様の検査を行うようにしても良い。図32は、撮像装置を備える印刷装置30の一例を示す図である。撮像装置100は、印刷装置30ではんだが印刷された基板を撮像するために、例えばアーム部材101により印刷装置30に備えられている。つまり、印刷装置30ではんだが印刷された基板の搬送路上に撮像装置100が位置する。これにより、高分解能で部品および基板を撮像することができる。また、基板上のはんだの印刷状態の検査も行うことができるため、実装基板の生産工程において、基板を検査する検査装置40を省略することが可能である。図33は、撮像装置を備える部品実装装置70の一例を示す図である。撮像装置100は、部品実装装置70によって部品が実装された基板を撮像するために、アーム部材101により部品実装装置70に備えられている。つまり、部品実装装置70により部品が実装された基板の搬送路上に撮像装置100が位置する。この構成によるとアーム部材101により支持された撮像装置100が撮像した画像データにより、基板への部品の実装状態の検査を行うことができる。隣接するラインカメラとの間でラインカメラのラインセンサの撮像領域が、ラインセンサの長手方向に対して交差する方向において、隣接するラインカメラと重なり合うように配置される撮像装置100を用いることにより、高分解能で部品および基板を撮像することができる。また、例えば、検査装置40、印刷装置30および部品実装装置70等の撮像する対象物が基板または部品等の異なる形態であっても、異なる形態の装置間、あるいは一つの装置内の異なる撮像装置100間で、主に、撮像装置100のラインカメラの個数を変更するだけで、画像処理のためのプラットフォームを共通化することができ、ソフトウェア開発に要する期間やコストも少なくすることが可能である。さらに、基板への部品の実装状態の検査も行うことができるため、実装基板の生産工程において、部品実装装置70に部品実装後の基板を検査する撮像装置100を備えて、基板を検査する専用の検査装置40を省略することが可能である。なお、部品実装装置70は、基板を撮像するための撮像装置100の他に、部品実装装置70の内部に、基板に実装される部品を撮像するための基板を撮像するのとは異なる撮像装置100を備えていても良い。つまり、撮像装置100が備える装着ヘッドが部品供給部より吸着した部品を撮像装置100が撮像しても良い。図34は、本実施の形態の撮像装置100を部品実装装置70内に備えた一例を示す平面図である。また、図35は、従来の部品実装装置80の平面図である。従来の部品実装装置80の撮像装置101のラインカメラによる撮像領域が、装着ヘッドの複数のノズルに保持された部品図示せずの撮像対象領域に対して小さいため、従来の部品実装装置80は、部品供給部が備える複数の部品カセットが並設された方向に部品供給部の部品カセットから部品を吸着し、取り出した装着ヘッドが移動して、装着ヘッドに保持された部品を撮像する構成である。これに対し、本実施の形態の部品実装装置70の内部に設けられた撮像装置100により撮像された画像データにより、基板に部品を実装する装着ヘッドが吸着した部品の認識を行うことができると共に、従来の部品実装装置と比べ、複数のラインカメラあるいはラインカメラモジュールで構成可能な撮像装置100は、その長さが自由に設定可能なため、例えば、部品供給部の大きな領域あるいは装着ヘッドの撮像領域全体に対応するように撮像装置100を設置すれば、部品を吸着してから基板上の実装位置までダイレクトに移動でき、装着ヘッドの移動経路が短縮されるため、従来に比べ実装タクトが向上する。なお、上記実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせるとしても良い。なお、上記実施の形態及び上記変形例では、ラインカメラモジュールが備えるラインカメラは、複数のラインセンサにより構成されるものとしたが、例えばCMOSComplementaryMetalOxideSemiconductorイメージセンサを内蔵したエリアカメラを用い、エリアカメラの撮像領域を複数のライン状に分割し、ライン状の領域を撮像するセンサを含むカメラ構成としたものであっても良い。この場合、ラインカメラモジュールの配置は、隣接するラインカメラモジュールとの間でエリアカメラの撮像領域が長手方向に連続するように行われる。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。