"金属成形体の接合面に対して、ドット状の独立した複数の孔を形成するようにレーザー照射する工程と、ドット状の独立した複数の孔を形成した金属成形体の接合面を含む部分を金型内に配置して、前記樹脂成形体となる樹脂をインサート成形する工程を有する複合成形体の製造方法であって、レーザース照射工程において1つの孔を形成するとき、前記孔の開口部径Dと前記孔の深さdepとの比dep/Dが1.0~10の範囲になるようにする、複合成形体の製造方法。前記dep/Dが1.2~8.0の範囲になるようにする、請求項1記載の複合成形体の製造方法。孔の開口部径Dが30~200μmで、孔の深さdepが金属成形体の厚さの50以内である、請求項1又は2記載の複合成形体の製造方法。レーザー照射する工程が、金属成形体の接合面に対してドット状の独立した複数の孔を形成するようにレーザー照射して、前記複数の孔から形成される直線、曲線及びそれらからなる所望形状にマーキングする工程である、請求項1~3のいずれか1項記載の複合成形体の製造方法。金属成形体の接合面に対して、複数の孔からなる溝が形成されるようにレーザー照射する工程と、前記溝が形成された金属成形体の接合面を含む部分を金型内に配置して、前記樹脂成形体となる樹脂をインサート成形する工程を有する複合成形体の製造方法であって、レーザー照射工程において前記溝を形成するとき、前記溝の幅Wと前記溝の深さdepとの比dep/Wが1.0~10の範囲になるようにする、複合成形体の製造方法。前記dep/Wが1.2~8.0の範囲になるようにする、請求項1記載の複合成形体の製造方法。溝の幅Wが30~200μmで、溝の深さdepが金属成形体の厚さの50以内である、請求項1又は2記載の複合成形体の製造方法。レーザー照射する工程が、金属成形体の接合面に対して溝を形成するようにレーザースキャンして、前記溝からなる直線、曲線及びそれらからなる所望形状にマーキングする工程である、請求項5~7のいずれか1項記載の複合成形体の製造方法。金属成形体の接合面に対して、複数の独立した凸部を形成するようにレーザー照射する工程と、前記複数の独立した凸部を形成した金属成形体の接合面を含む部分を金型内に配置して、前記樹脂成形体となる樹脂をインサート成形する工程を有する複合成形体の製造方法であって、レーザース照射工程において凸部を形成するとき、隣接する凸部同士の距離Disと凸部の高さhとの比h/Disが1.0~10の範囲になるようにする、複合成形体の製造方法。前記h/Disが1.2~8.0の範囲になるようにする、請求項9記載の複合成形体の製造方法。前記隣接する凸部同士の距離Disが40~250μmで、凸部の高さhが金属成形体の厚さの50以内である、請求項1又は2記載の複合成形体の製造方法。レーザー照射する工程が、金属成形体の接合面に対して複数の独立した凸部を形成するようにレーザー照射して、前記複数の独立した凸部から形成される直線、曲線及びそれらからなる所望形状にマーキングする工程である、請求項9~11のいずれか1項記載の複合成形体の製造方法。本発明は、金属成形体の接合面に対するレーザー照射面積を小さくし、表面粗し加工の程度を抑制した上で、金属成形体と樹脂成形体の接合強度を高めることができる、複合成形体の製造方法を提供することを課題とする。本発明は、課題の解決手段として、金属成形体の接合面に対して、ドット状の独立した複数の孔を形成するようにレーザー照射する工程と、ドット状の独立した複数の孔を形成した金属成形体の接合面を含む部分を金型内に配置して、前記樹脂成形体となる樹脂をインサート成形する工程を有する複合成形体の製造方法であって、レーザー照射工程において1つの孔を形成するとき、前記孔の開口部径Dと前記孔の深さdepとの比dep/Dが1.0~10の範囲になるようにする、複合成形体の製造方法を提供する。本発明は、課題の他の解決手段として、金属成形体の接合面に対して、複数の孔からなる溝が形成されるようにレーザー照射する工程と、前記溝が形成された金属成形体の接合面を含む部分を金型内に配置して、前記樹脂成形体となる樹脂をインサート成形する工程を有する複合成形体の製造方法であって、レーザー照射工程において前記溝を形成するとき、前記溝の幅Wと前記溝の深さdepとの比dep/Wが1.0~10の範囲になるようにする、複合成形体の製造方法を提供する。本発明は、課題のさらに他の解決手段として、金属成形体の接合面に対して、複数の独立した凸部を形成するようにレーザー照射する工程と、前記複数の凸部を形成した金属成形体の接合面を含む部分を金型内に配置して、前記樹脂成形体となる樹脂をインサート成形する工程を有する複合成形体の製造方法であって、レーザース照射工程において独立した凸部を形成するとき、隣接する凸部同士の距離Disと凸部の高さhとの比h/Disが1.0~10の範囲になるようにする、複合成形体の製造方法を提供する。本発明の製造方法によれば、レーザー照射工程において形成された1つの孔の開口部径Dと深さdとの比d/D、レーザー照射工程において形成された溝の幅Wと深さdとの比d/W又はレーザー照射工程において形成された複数の凸部の隣接する凸部同士の距離Disと凸部の高さhとのh/Dis、を所定範囲に調整することによって、レーザー照射レーザースキャン範囲を従来よりも狭くした場合であっても即ち、金属成形体の表面粗し加工の程度を抑制した場合であっても、金属成形体と樹脂成形体との接合強度を高めることができる。本発明の複合成形体の製造方法は、金属成形体表面へのレーザー照射工程の違いによって、ドット状の独立した孔を形成するようにレーザー照射する工程を有する製造方法第1の製造方法と、複数の孔からなる溝が形成されるようにレーザー照射する即ち、レーザースキャンする工程を有する製造方法第2の製造方法と、複数の独立した凸部が形成されるようにレーザー照射する即ち、レーザースキャンする工程を有する製造方法第3の製造方法に分けることができる。1第1の製造方法<レーザー照射工程>第1の製造方法におけるレーザー照射工程は、樹脂成形体との接合面となる金属成形体10の表面に対して、ドット状の独立した多数の孔を形成するようにレーザー照射する工程である。このレーザー照射工程では、図1に示すように独立した多数の孔1111a、11b、11c等を形成する。ドット状の独立した多数の孔11は、図1のように所定間隔ピッチをおいて形成する。ドット状の独立した多数の孔1111a、11b、11c......同士のピッチP1、P2......は、樹脂成形体との接合強度を高めるため、30~300μmであることが好ましく、50~150μmであることが好ましい。ピッチP1、P2の距離は、隣接する孔11aと孔11b、孔11bと孔11c同士の中心点間の距離である。ピッチP1、P2の距離は同一に設定することが好ましいが、部分的に異ならせることができる。例えば、正方形の面にレーザースキャンするときは、各辺に沿ってドット状の孔を直線状に形成するときは等間隔のピッチとし、角部に沿ってレーザー照射するときは、ピッチを狭くすることができる。ドット状の独立した多数の孔11は、例えば、図2a~dに示すような断面形状を有するものである。1つの孔11は、孔の開口部径Dと孔の深さdepとの比dep/Dが1.0~10の範囲のものであり、好ましくは1.2~8.0、より好ましくは1.5~5.0の範囲のものである。dep/Dを前記範囲に調整することで、レーザー照射範囲を従来よりも狭くした場合であっても、金属成形体と樹脂成形体との接合強度を高めることができるようになる。孔11の開口部径Dは30~200μmが好ましく、50~150μmが好ましい。孔11の深さdepは、金属成形体10の強度を維持するため、金属成形体10の厚さの50以内になるように調整することが好ましい。レーザー照射工程において図1、図2に示すような1つの孔1111a~11cを形成するとき、1つの独立した孔11を形成するために1~400ショットのパルスレーザーを照射することが好ましく、1~200ショットのパルスレーザーを照射することがより好ましい。またレーザー照射位置をずらしながら照射することで、孔11の開口部径Dを広げることもできる。レーザー照射工程において図1、図2に示すような1つの孔1111a~11cを形成するとき、照射するレーザーのビーム径を同一にしてもよいし、1回のショットごと又は複数回のショットごとに異ならせても良い。図1aの孔11の場合には、レーザーのビーム径を同一にして照射する。図1bの孔11の場合には、レーザーのビーム径を少しずつ小さくして照射する。図1cの孔11の場合には、レーザーのビームの照射角度を変更して照射することにより、得ることができる。図1dの孔11の場合には、最初は同一径のビームで照射した後、小さな径のビームで照射する。レーザー照射する工程では、金属成形体の接合面に対してドット状の独立した多数の孔を形成するようにレーザー照射するが、全体として直線点線、曲線点線からなる曲線、直線及び/又は曲線からなる図形等を形成するようにしてマーキングすることができる。例えば、断面が円形の丸棒の端面金属成形体の接合面にレーザー照射するとき、直径の異なる複数の同心円を形成するようにレーザー照射したり、渦巻きを形成するようにレーザー照射したり、多数の水玉模様状にレーザー照射したりすることができる。その他、金属成形体の接合面の形状三角形、四角形、六角形、楕円形、不定形等に応じて、上記した円形のものと同様にしてレーザー照射することができる。第1の製造方法において、レーザー照射工程を適用する金属成形体は特に制限されるものではなく、用途に応じて公知の金属からなる成形体を適宜選択することができる。例えば、鉄、各種ステンレス、アルミニウム又はその合金、銅、マグネシウム及びそれらを含む合金から選ばれる成形体を挙げることができる。第1の製造方法のレーザー照射工程では公知のレーザーを使用することができ、例えば、YAGレーザー、半導体レーザー、ガラスレーザー、ルビーレーザー、He-Neレーザー、窒素レーザー、キレートレーザー、色素レーザーを使用することができる。<インサート成形工程>第1の製造方法におけるインサート成形工程は、多数のドット状の独立した孔を形成した金属成形体の接合面を含む部分を金型内に配置して、前記樹脂成形体となる樹脂をインサート成形する工程である。インサート成形方法は特に制限されるものではなく、金型内に溶融状態の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、熱硬化性樹脂プレポリマーを射出する方法、金属成形体と樹脂成形体を加熱プレスする方法等を適用することができる。なお、熱硬化性樹脂プレポリマーを使用したときには後硬化処理をする。熱可塑性樹脂は、用途に応じて公知の熱可塑性樹脂から適宜選択することができる。例えば、ポリアミド系樹脂PA6、PA66等の脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリスチレン、ABS樹脂、AS樹脂等のスチレン単位を含む共重合体、ポリエチレン、エチレン単位を含む共重合体、ポリプロピレン、プロピレン単位を含む共重合体、その他のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂を挙げることができる。熱硬化性樹脂は、用途に応じて公知の熱硬化性樹脂から適宜選択することができる。例えば、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レソルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ビニルウレタンを挙げることができる。熱可塑性エラストマーは、用途に応じて公知の熱可塑性エラストマーから適宜選択することができる。例えば、スチレン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ニトリル系エラストマー、ポリアミド系エラストマーを挙げることができる。これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性エラストマーには、公知の繊維状充填材を配合することができる。公知の繊維状充填材としては、炭素繊維、無機繊維、金属繊維、有機繊維等を挙げることができる。炭素繊維は周知のものであり、PAN系、ピッチ系、レーヨン系等のものを用いることができるが、PAN系、ピッチ系のものが好ましい。無機繊維としては、ガラス繊維、玄武岩繊維、シリカ繊維、シリカアルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維等を挙げることができるが、ガラス繊維が好ましい。金属繊維としては、ステンレス、アルミニウム、銅等からなる繊維を挙げることができるが、ステンレス繊維が好ましい。有機繊維としては、ポリアミド繊維全芳香族ポリアミド繊維、ジアミンとジカルボン酸のいずれか一方が芳香族化合物である半芳香族ポリアミド繊維、脂肪族ポリアミド繊、ポリビニルアルコール繊維、アクリル繊維、ポリオレフィン繊維、ポリオキシメチレン繊維、ポリテトラフルオロエチレン繊維、ポリエステル繊維全芳香族ポリエステル繊維を含む、ポリイミド繊維、液晶ポリエステル繊維、ポリフェニレンスルフィド繊維、セルロース繊維、再生セルロース繊維を用いることができるが、これらの中でも全芳香族ポリアミド繊維アラミド繊維やセルロース繊維、再生セルロース繊維がより好ましい。これらの繊維状充填材は、繊維径が3~60μmの範囲のものを使用することができるが、これらの中でも、例えば金属成形体1の接合面1aに対して形成されるマーキングパターン5の孔の開口部径Dより小さな繊維径のものを使用することが好ましい。このようなマーキングパターン5の孔の開口部径Dより小さな繊維径の繊維状充填材を使用したときには、金属成形体のマーキングパターン5の孔内部に繊維状充填材の一部が入り込んだ状態の複合成形体が得られ、金属成形体と樹脂成形体の接合強度が高められるので好ましい。熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性エラストマー100質量部に対する繊維状充填材の配合量は5~250質量部が好ましい。<第2の製造方法>第2の製造方法におけるレーザー照射工程は、樹脂成形体との接合面となる金属成形体10の表面に対して、複数の孔からなる溝が形成されるようにレーザー照射レーザースキャンする工程である。このレーザースキャン工程では、図3a、bに示すように多数の孔21~28等が互いに重複するように形成することで、図4aに示すように全体として溝30を形成する工程である。図3aと図3bは、孔同士の間隔ピッチが異なる例であり、図3bの方のピッチが大きくなっている。ここでピッチは図1に示すP1、P2と同じで、隣接する孔同士の中心間の距離である。溝30は、例えば、図4bに示すような断面形状を有するものである。溝30は、溝の幅Wと溝の深さdepとの比dep/Wが1.0~10の範囲のものであり、好ましくは1.2~8.0、より好ましくは1.5~5.0の範囲のものである。W/depを前記範囲に調整することで、レーザー照射範囲を従来よりも狭くした場合であっても、金属成形体と樹脂成形体との接合強度を高めることができるようになる。溝30の幅は30~200μmが好ましく、50~150μmが好ましい。孔11の深さは、金属成形体10の強度を維持するため、金属成形体10の厚さの50以内になるように調整することが好ましい。レーザースキャン速度はレーザー出力に応じて選択することができ、一般的には01~20000mmsecの範囲で選択可能であり、1~12000mmsecが好ましく、5~2000mmsecがより好ましく、10~1000mmsecがさらに好ましい。隣接する溝同士の距離隣接する溝の幅中間点同士の距離は30~300μmが好ましく、40~150μmがより好ましい。レーザースキャン工程では、金属成形体の接合面に対して溝を形成するようにレーザー照射するが、全体として直線、曲線、直線及び/又は曲線からなる図形等を形成するようにしてマーキングすることができる。例えば、断面が円形の丸棒の端面金属成形体の接合面にレーザー照射するとき、直径の異なる複数の同心円を形成するようにレーザー照射したり、渦巻きを形成するようにレーザー照射したり、多数の水玉模様状にレーザー照射したりすることができる。その他、金属成形体の接合面の形状三角形、四角形、六角形、楕円形、不定形等に応じて、上記した円形のものと同様にしてレーザー照射することができる。第2の製造方法におけるレーザースキャン工程を適用する金属成形体は特に制限されるものではなく、用途に応じて公知の金属からなる成形体を適宜選択することができる。例えば、鉄、各種ステンレス、アルミニウム又はその合金、銅、マグネシウム及びそれらを含む合金から選ばれる成形体を挙げることができる。第2の製造方法のレーザースキャン工程では公知のレーザーを使用することができ、例えば、YAGレーザー、半導体レーザー、ガラスレーザー、ルビーレーザー、He-Neレーザー、窒素レーザー、キレートレーザー、色素レーザーを使用することができる。第2の製造方法のインサート成形工程は、第1の製造方法と同じ方法を適用することができる。樹脂成形体の成形材料として繊維状充填剤を使用したときは、繊維径が3~60μmの範囲のものを使用することができる。これらの中でも、例えば金属成形体1の接合面1aに対して形成されるマーキングパターン5の溝の幅Wより小さな繊維径のものを使用することが好ましい。このようなマーキングパターン5の溝の幅Wより小さな繊維径の繊維状充填材を使用したときには、金属成形体のマーキングパターン5の溝内部に繊維状充填材の一部が入り込んだ状態の複合成形体が得られ、金属成形体と樹脂成形体の接合強度が高められるので好ましい。<第3の製造方法>第3の製造方法におけるレーザー照射工程は、金属成形体の接合面に対して、複数の独立した凸部を形成するようにレーザー照射レーザースキャンする工程である。このレーザースキャン工程では、樹脂成形体との接合面となる金属成形体10の表面に対して、図5に示すような複数の独立した凸部41が形成されるようにレーザー照射する。このような複数の独立した凸部41を形成するためには、凸部41を形成しない金属成形体10の表面に対してレーザースキャンして凹部溝を含む金属除去面42を形成する。このような所定高さの凸部41及び金属除去面42を形成するには、金属成形体10の接合面に対して、複数回レーザースキャンする方法を適用することができる。スキャン回数を増加させると凸部高さhが相対的に高くなり、スキャン回数を減少させると凸部高さhが相対的に低くなる。独立した複数の凸部41は、図5に示すように隣接する凸部41同士の間に所定間隔をおいて形成する。隣接する凸部41同士の距離Disは40~250μmが好ましく、80~200μmが好ましい。隣接する凸部41同士の距離Disは同一に設定することが好ましいが、部分的に異ならせることができる。例えば、正方形の面にレーザースキャンするときは、各辺に沿ってドット状の孔を直線状に形成するときは等間隔のピッチとし、角部に沿ってレーザー照射するときは、ピッチを狭くすることができる。隣接する凸部41同士の間隔Wは、30~200μmが好ましく、50~150μmがより好ましい。凸部41の幅は、例えば図5に示すように凸部41の平面形状が正方形であるときは、幅1辺の長さは30~200μmが好ましく、50~150μmがより好ましい。独立した凸部41は、例えば、図6a、bに示すような断面形状を有するものである。凸部41の高さhは、金属成形体10の強度を維持するため、金属成形体10の厚さの50以内になるように調整することが好ましい。複数の独立した凸部41は、隣接する凸部41同士の距離Disと凸部41の高さhとの比h/Disが1.0~10の範囲の範囲のものであり、好ましくは1.2~8、より好ましくは1.5~5の範囲のものである。h/Disを前記範囲に調整することで、レーザー照射範囲を従来よりも狭くした場合であっても、金属成形体と樹脂成形体との接合強度を高めることができるようになる。レーザー照射する工程では、金属成形体10の接合面に対して独立した多数の凸部を形成するようにレーザー照射するが、凸部全体として直線点線、曲線点線からなる曲線、直線及び/又は曲線からなる図形等を形成するようにしてマーキングすることができる。例えば、断面が円形の丸棒の端面金属成形体の接合面にレーザー照射するとき、凸部全体として直径の異なる複数の同心円を形成するようにレーザー照射したり、凸部全体として渦巻きを形成するようにレーザー照射したり、凸部全体として多数の水玉模様状にレーザー照射したりすることができる。その他、金属成形体の接合面の形状三角形、四角形、六角形、楕円形、不定形等に応じて、上記した円形のものと同様にしてレーザー照射することができる。第3の製造方法におけるレーザースキャン工程を適用する金属成形体は特に制限されるものではなく、用途に応じて公知の金属からなる成形体を適宜選択することができる。例えば、鉄、各種ステンレス、アルミニウム又はその合金、銅、マグネシウム及びそれらを含む合金から選ばれる成形体を挙げることができる。第3の製造方法のレーザースキャン工程では公知のレーザーを使用することができ、例えば、YAGレーザー、半導体レーザー、ガラスレーザー、ルビーレーザー、He-Neレーザー、窒素レーザー、キレートレーザー、色素レーザーを使用することができる。第3製造方法のインサート成形工程は、第1の製造方法と同じ方法を適用することができる。樹脂成形体の成形材料として繊維状充填剤を使用したときは、繊維径が3~60μmの範囲のものを使用することができる。これらの中でも、例えば金属成形体10の接合面に対して形成される凸部同士の間隔Wより小さな繊維径のものを使用することが好ましい。このようなマーキングパターン5の凸部同士の間隔Wより小さな繊維径の繊維状充填材を使用したときには、金属成形体のマーキングパターン5の凸部同士間に繊維状充填材の一部が入り込んだ状態の複合成形体が得られ、金属成形体と樹脂成形体の接合強度が高められるので好ましい。<測定方法>1孔径D、溝幅W及び凸部同士の距離Disレーザー照射して加工した金属接合面の上から、CCDキーエンス社製のデジタル顕微鏡VHX,レンズVHZ450を用いて、レンズ倍率450倍で凹凸の上面に焦点が合う状態で像を撮影した。孔径Dについては、画像上で焦点が合っている部分のDの寸法を15点測定し、その平均値を求めた。溝幅Wについては、同様にWの寸法を15点測定し、その平均値を求めた。凸部同士の距離Disについても同様にDisの間隔を15点測定し、その平均値を求めた。測定に使用した顕微鏡写真の一例を図10に示す。2孔の深さDep、溝の深さDep及び、凸部の高さh複合成形体をダイヤモンドワイヤソーメイワフォーシス株製のDWS3242で切断した。切断は、ダイヤモンドワイヤソーの刃円形の刃を18°ずつ回転させて切断することで、合計で10個の試験片に切断した。それぞれの試験片の切断面をエポキシ樹脂で包埋した後に、断面を研磨機ムサシノ電子製のMA200Dで研磨した。その後、研磨した断面を走査型電子顕微鏡株日立ハイテクノロジーズ社製のS3400Nで50倍の倍率で観察して断面画像を得た。それぞれの断面画像について、2mm以上の視野で凸部の底面凹部の2点以上を通る線1を引き、凸部の頂点を2点以上通りかつ線1に対して平行になるように線2を引いた。線1と線2間の間隔を測定し、その中で最も間隔が大きいものを孔の深さDep、溝の深さDep及び凸部の高さhとした。測定に使用した顕微鏡写真の一例実施例4を図11に示す。実施例1、2第1の製造方法金属板SUS304又はアルミニウム板ALA5052とポリアミド66からなる複合成形体を製造した。図7に示す金属板SUS304又はALA5052幅15mm,長さ60mm,厚み1mmの示すレーザー照射エリア接合面1540mm24mm×10mmに対して、YAGレーザーを使用して、金属板10の接合面15に対して90度の角度で真上からレーザー照射した。レーザー照射条件は、表1に示すとおりである。多数の孔からなるマーキングパターンは図8aである。金属板10の接合面15にレーザー照射した後、下記の方法でインサート成形して、図9で示す金属板10と樹脂成形体20が接合一体化された複合成形体30を得た。但し図9は、引張試験用のスペーサ40スペーサ40は、本発明の方法で得られる複合成形体には含まれないを取り付けた状態で示している。<インサート成形射出成形>樹脂:GF60強化PA66樹脂プラストロンPA66-GF60-01L9:ダイセルポリマー株製樹脂温度:320°C金型温度:100°C射出成形機:FUNACROBOSHOTS-2000i-100B図9で示す複合成形体30を用いて、引張試験を行った。結果を表1に示す。<引張試験条件>試験機:テンシロンUCT-1T引張速度:5mm/minチャック間距離:50mm引張方向:図7~図9に示す白矢印方向。試験は、n数5で行い、それらの平均値を求めた。実施例3第2の製造方法、比較例1、2実施例1の方法に準じて、表2に示すレーザー照射条件でレーザースキャンした。その後、実施例1と同様にしてインサート成形して図9で示す複合成形体30引張試験用のスペーサ40付きを成形し、さらに実施例1と同様に引張試験を行った。結果を表2に示す。比較例1、2は、簡単に剥がれたため、測定できなかった。実施例3と比較例1、2の引張強度の対比から、dep/W比を制御することによって金属成形体と樹脂成形体の接合強度が高められることが確認された。この事実は、スキャン範囲が同じ場合であれば、本発明の製造方法レーザースキャン工程を実施することで接合強度が高められることを示している。実施例4~7第3の製造方法図7に示す金属板ALA5052幅15mm,長さ60mm,厚み1mmの示すレーザー照射エリア接合面1540mm24mm×10mmに対して、YVO4レーザーバナジウムレーザーを使用して、金属板10の接合面15に対して90度の角度で真上からレーザースキャンした。レーザースキャン条件は、表3に示すとおりである。多数の凸部からなるマーキングパターンは図5である。凸部は、低面が1辺が70μmの正方形である四角柱とし、Wが70μmとなるように条件設定した。その他の詳細条件設定は、表3に示す。レーザー加工設定条件と実際に形成された凸部の寸法形状は若干異なっており、その寸法については、CCDデジタル顕微鏡図10;実施例4や走査型電子顕微鏡観察図11;実施例4により測定した。その後、実施例1と同様にしてインサート成形して図9で示す複合成形体30引張試験用のスペーサ40付きを成形し、さらに実施例1と同様に引張試験を行った。結果を表3に示す。"