支持用の粘着テープを介してフレーム内に接着保持された基板を新たな粘着テープに転写し直す基板転写方法であって、前記粘着テープ側からフレームと基板を個別のテーブルに保持し、フレームと基板の間で粘着テープを剥離部材で押圧し、当該フレームから粘着テープを剥離する第1剥離過程と、前記半導体ウエハを保持するテーブル寄りに剥離後の粘着テープを屈曲させて保持部材で保持する保持過程と、貼付け部材によって前記基板の非保持面側から新たな粘着テープに当該基板を転写する転写過程と、前記粘着テープを保持部材で保持しつつ、新たな粘着テープに転写されてフレームと一体になった基板を垂直および水平移動させながら、剥離後の粘着テープを基板から剥離する第2剥離過程と、を備えたことを特徴とする基板転写方法。請求項1に記載の基板転写方法において、前記転写過程において、新たな粘着テープを予め貼り付けたフレームを基板付きのフレームに重ね合わせ、当該粘着テープを押圧して新たな粘着テープに基板を転写することを特徴とする基板転写方法。請求項1に記載の基板転写方法において、前記転写過程において、新しいフレームを基板付きのフレームに重ね合わせ、新しい当該フレームに粘着テープを押圧して貼り付けながら当該粘着テープに基板を転写することを特徴とする基板転写方法。請求項1に記載の基板転写方法において、前記転写過程において、基板付きの前記フレームの非保持面側から粘着テープを押圧して貼り付けながら当該粘着テープに基板を転写することを特徴とする基板転写方法。請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の基板転写方法において、前記剥離部材は、切り欠きが形成されており、前記転写過程において、剥離後の粘着テープの外周を剥離部材で強制的に屈曲させて囲うとともに、剥離部材の切り欠き部分から保持部材によって粘着テープを基板保持用のテーブル側面に押し付けて保持することを特徴とする基板転写方法。請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の基板転写方法において、前記第2剥離過程において、剥離方向の一端で剥離後の粘着テープを保持することを特徴とする基板転写方法。支持用の粘着テープを介してフレーム内に接着保持された基板を新たな粘着テープに転写し直す基板転写装置であって、前記粘着テープの貼り付けられている基板とフレームのうち基板を載置保持する基板保持テーブルと、前記フレームを載置保持するフレーム保持テーブルと、前記フレームと基板の間で剥離部材によって粘着テープを押圧してフレームから粘着テープを剥離する剥離機構と、前記基板保持テーブル寄りに剥離後の粘着テープを屈曲させて保持する保持機構と、貼付け部材によって前記基板の非保持面側から新たな粘着テープに当該基板を転写する転写機構と、剥離後の前記粘着テープを保持しつつ、新たな粘着テープを転写してフレームと一体になった基板を垂直および水平移動させながら、剥離後の粘着テープを基板から剥離する剥離機構と、を備えたことを特徴とする基板転写装置。請求項7に記載の基板転写装置において、前記保持機構は、剥離後の粘着テープを基板保持テーブルの側面に押し付けるクランプ機構であることを特徴とする基板転写装置。請求項8に記載の基板転写装置において、前記剥離部材は切り欠きが形成されており、当該剥離部材によって剥離後の粘着テープの外周を強制的に屈曲させて囲うとともに、切り欠き部分の粘着テープをクランプ機構によって基板保持テーブルの側面に押し付けるように構成したことを特徴とする基板転写装置。しかしながら、上記従来方法では次のような問題がある。すなわち、使用する粘着テープが柔らかい場合には、従来方法を有効に機能させることできる。しかしながら、ウエハに剛性を持たせるために硬質例えばPETの粘着テープを利用した場合、弾性変形しづらいので、リングフレームとウエハを相対的に離反移動させようとしてもギャップを十分に稼ぐことができない。つまり、粘着テープ同士の接着を回避しきれないといった問題がある。また、接着した状態の粘着テープを分離する際、過度の引っ張り力がウエハに作用し、ウエハを破損させるといった問題も生じている。本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、新しい粘着テープに基板を精度よく転写し直すことのできる基板転写方法および基板転写装置を提供することを主たる目的とする。この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明は、支持用の粘着テープを介してフレーム内に接着保持された基板を新たな粘着テープに転写し直す基板転写方法であって、前記粘着テープ側からフレームと基板を個別のテーブルに保持し、フレームと基板の間で粘着テープを剥離部材で押圧し、当該フレームから粘着テープを剥離する第1剥離過程と、前記半導体ウエハを保持するテーブル寄りに剥離後の粘着テープを屈曲させて保持部材で保持する保持過程と、貼付け部材によって前記基板の非保持面側から新たな粘着テープに当該基板を転写する転写過程と、前記粘着テープを保持部材で保持しつつ、新たな粘着テープに転写されてフレームと一体になった基板を垂直および水平移動させながら、剥離後の粘着テープを基板から剥離する第2剥離過程と、を備えたことを特徴とする。作用効果この方法によれば、硬質で弾性変形しづらい粘着テープであっても、フレームと基板の間で当該粘着テープを剥離部材で押圧して当該フレームから剥離し、基板を保持するテーブル寄りに屈曲させて保持部材で保持することにより、基板の非保持面から剥離後の粘着テープの粘着面までの厚み方向へのギャップを十分に稼ぐことができる。したがって、基板の非保持面側から当該基板を新たな粘着テープに転写するとき、新たな粘着テープと剥離後の粘着テープの粘着面同士が接着するのを回避することができる。なお、上記転写過程において、新しい粘着テープへの基板の転写として、例えば次のように実施することができる。第1に、新たな粘着テープを予め貼り付けたフレームを基板付きのフレームに重ね合わせ、当該粘着テープを押圧して新たな粘着テープに基板を転写してもよい。第2に、新しいフレームを基板付きのフレームに重ね合わせ、新しいフレームに粘着テープを押圧して貼り付けながら当該粘着テープに基板を転写してもよい。第3に、基板付きのフレームの非保持面側から粘着テープを押圧して貼り付けながら当該粘着テープに基板を転写してもよい。つまり、同じフレームの反対側から粘着テープを貼り付けながら当該粘着テープに基板を転写する。なお、剥離部材は、切り欠きが形成されており、転写過程において、剥離後の粘着テープの外周を剥離部材で強制的に屈曲させて囲うとともに、剥離部材の切り欠き部分から保持部材によって粘着テープを基板保持用のテーブル側面に押し付けて保持することが好ましい。この方法によれば、フレームから剥離された粘着テープの剥離端縁が剥離部材によって強制的に屈曲されるとともに、粘着面が当該剥離部材で被覆される。したがって、新たな粘着テープと剥離後の粘着テープの粘着面同士の接着を確実に回避することができる。また、第2剥離過程において、剥離方向の一端で剥離後の粘着テープを保持することが好ましい。この方法によれば、剥離方向から遠い粘着テープの端縁がフリーになっているので、粘着テープの剥離起点に剥離応力が集中する。したがって、剥離後の粘着テープを基板から精度よく剥離することができる。また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、支持用の粘着テープを介してフレーム内に接着保持された基板を新たな粘着テープに転写し直す基板転写装置であって、前記粘着テープの貼り付けられている基板とフレームのうち基板を載置保持する基板保持テーブルと、前記フレームを載置保持するフレーム保持テーブルと、前記フレームと基板の間で剥離部材によって粘着テープを押圧してフレームから粘着テープを剥離する剥離機構と、前記基板保持テーブル寄りに剥離後の粘着テープを屈曲させて保持する保持機構と、貼付け部材によって前記基板の非保持面側から新たな粘着テープに当該基板を転写する転写機構と、剥離後の前記粘着テープを保持しつつ、新たな粘着テープを転写してフレームと一体になった基板を垂直および水平移動させながら、剥離後の粘着テープを基板から剥離する剥離機構と、を備えたことを特徴とする。作用効果この構成によれば、上記方法を好適に実施することができる。なお、この構成において、保持機構は、例えば、剥離後の粘着テープを基板保持テーブルの側面に押し付けるクランプ機構があげられる。また、この構成において、剥離部材は切り欠きが形成されており、当該剥離部材によって剥離後の粘着テープの外周を強制的に屈曲させて囲うとともに、切り欠き部分の粘着テープをクランプ機構によって基板保持テーブルの側面に押し付けるように構成することが好ましい。この構成によれば、剥離部材によってフレームから剥離された粘着テープは強制的に屈曲させられるとともに、剥離部材によって粘着面が被覆されるので、転写時に新たな粘着テープと剥離後の粘着テープの粘着面同士が接着するのを確実に回避することができる。本発明の基板転写方法および基板転写装置によれば、硬質で弾性変形しづらい粘着テープを介してフレームに基板が接着保持されている場合であっても、新たな粘着テープに基板を転写し直すときに、両粘着テープの粘着面同士が接着するのを精度よく回避することができる。以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。図1に、本発明に係る粘着テープ貼付け装置の基本構成の平面図が示されている。この基板転写装置1は、図2に示すように、半導体ウエハW以下、単にウエハWというの回路パターンの形成された表面とリングフレームfとに粘着テープDTを貼付けて製作したマウントフレームMFから新しいマウントフレームMFにウエハWを転写するものである。なお、本実施例で使用されている粘着テープDTは、ウエハWに剛性を持たせるために、PETPolyethyleneTerephthalateであるが、当該粘着テープに限定されるものではない。この粘着テープ貼付け装置1は、図1に示すように、横長の矩形部Aと、この矩形部Aの中央部で連接して図中の上側に突出する突出部Bとからなる凸形に配置された構成になっている。なお、以後の説明において、矩形部Aの長手方向を左右方向、これと直交する方向を下側および上側と呼称する。矩形部Aの下側の右からマウントフレーム供給部2、第1搬送機構3、転写機構4、剥離ユニット5、テープ回収部6およびフレーム回収部7を備えている。矩形部Aの上側は、図中右から長手方向に沿ってリングフレーム供給部8、第2搬送機構9、アライナ10、保持テーブル11、反転ユニット12、プッシャ13およびマウントフレーム回収部14の順に配備されている。突出部Bには、リングフレームfに粘着テープDTを貼付けるテープ貼付け部15が配備されている。マウントフレーム供給部2は、リングフレームfに粘着テープDTを介してウエハWの回路形成面から接着保持して製作したマウントフレームMFを、図3に示すように、ウエハWの回路形成面を下向きにして積載収納する収納部16が配備されている。この収納部16は、装置フレームに連結固定された縦レール17と、この縦レール17に沿ってモータ18でネジ送り昇降される昇降台19が備えられている。したがって、フレーム供給部2は、マウントフレームMFを昇降台19に載置してピッチ送り昇降するよう構成されている。なお、フレーム回収部7、リングフレーム供給部8およびマウントフレーム回収部14もマウントフレーム供給部2と同じ構成になっている。第1搬送機構3は、図4および図5に示すように、案内レール20に沿って左右水平に移動する可動台21の上部に、固定受け片22とシリンダ23で開閉されるチャック片24を備えている。これら固定受け片22とチャック片24でマウントフレームMFの一端部を上下から挟持するよう構成されている。また、モータ25で回動されるベルト26に可動台21の下部が連結されており、モータ25の正逆作動によって可動台21を左右に往復移動させるようになっている。なお、第1搬送機構3は、マウントフレーム供給部2から取り出したマウントフレームMFを図1に示す一対の案内レール27に載置する。転写機構4は、図1、図6および図7に示すように、保持テーブル28、テープ保持機構29、剥離機構30および貼付ユニット31を備えている。保持テーブル28は、マウントフレームMFのうちリングフレームfを保持する環状のフレーム保持部32と、ウエハWを保持するウエハWの直径以上である円形のウエハ保持部33とから構成されている。フレーム保持部32の保持面には、リングフレームfを吸着する複数個の吸着孔が形成されている。また、ウエハ保持部33の保持面には、ウエハWを吸着する複数個の吸着孔が形成されている。これら吸着孔は、外部の真空装置と連通接続されている。なお、フレーム保持部32は本発明のフレーム保持テーブルに、ウエハ保持部33は、本発明の基板保持テーブルにそれそれ相当する。テープ保持機構29は、エアーシリンダ34とシリンダーロッド35の先端に備えた保持部材36とから構成されている。保持部材36は、離型処理が施されており、その表面がウエハ保持部33の側面の曲率に合わせてある。本実施例では、4台のテープ保持機構29をウエハ保持部33の周りに等間隔に配備しているが、その台数は、特に限定されない。なお、テープ保持機構29は、本発明の保持機構に相当する。剥離機構30は、昇降駆動機構37、フレームクランプ部38およびダイス39を備えている。昇降駆動機構37は、縦壁から前方に向けて延出されたアーム40の先端に配備されている。つまり、昇降駆動機構37に配備されたモータ41の回転軸と連結されて下方に延出するボールネジ42を備え、当該ボールネジ42によって昇降する可動台43を介してダイス39が装着されている。フレームクランプ部38は、リングフレームfと略同じ直径の環状部材44をアーム40の底部から下方に延出するフランジ45に配備されている。ダイス39は、環状であり、図8に示すように、その断面は先端に向けて先細りのテーパ状であり、かつ、その先端は丸みをもたせてある。少なくとも当該先端は、離型処理が施されている。また、ダイス39は、側面視したときにも斜め左下がり傾斜のテーパ状に形成されている。なお、ダイス38は、本発明の剥離部材に相当する。貼付ユニット31は、表面が弾性材で被覆された貼付ローラ46を備えている。この貼付ローラ46は、所定範囲の高さで昇降するとともに、保持テーブル28の一端側から他端側に向けて転動移動するよう構成されている。剥離ユニット5は、図9および図10に示すように、左右移動可動台48、前後移動可動台49および保持ユニット50から構成されている。すなわち、左右移動可動台48は、案内レール51に沿って左右移動可能に装備されている。前後移動可動台49は、左右移動可動台48に備えられた案内レール52に沿って前後移動可能に装備されている。さらに、保持ユニット50は、前後移動可動台49の下部でマウントフレームMFを保持するよう上下移動可能に装備されている。案内レール51の左端近くにはモータ53で正逆転駆動される駆動プーリ54が軸支されるともに、案内レール51の中央側箇所には遊転プーリ55が軸支されている。これら駆動プーリ54と遊転プーリ55とに亘って巻き掛けられたベルト56に、左右移動可動台48のスライド係合部57が連結され、ベルト56の正逆回動によって左右移動可動台48が左右に移動されるようになっている。左右移動可動台48の上側にはモータ95で正逆転駆動される駆動プーリ96が軸支されるとともに、左右移動可動台48の下側には遊転プーリ97が軸支されている。これら駆動プーリ96と遊転プーリ97とに亘って巻き掛けられたベルト98に、前後移動可動台49のスライド係合99が連結され、ベルト98の正逆回動によって前後移動可動台49が前後に移動されるようになっている。保持ユニット50は、図11に示すように、前後移動可動台49の下部に連結された縦枠58、この縦枠58に沿ってスライド昇降可能に支持された昇降枠59、昇降枠59を上下動させる屈伸リンク機構60、この屈伸リンク機構60を正逆屈伸駆動するモータ61、昇降枠59の下端に装備されたウエハWを吸着する吸着プレート62および当該吸着プレート62の周りに配備された複数個の吸着パッド63などから構成されている。したがって、保持ユニット50は、保持テーブル28に載置保持されたマウントフレームMFを吸着保持して、昇降および前後左右に搬送することができる。吸着パッド63は、リングフレームfのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能になっている。なお、後述するが、剥離ユニット5は、矩形部Aの下側の案内レール27からフレーム回収部7の間および上側のアライナ10から反転ユニット12の間、並びに矩形部Aの上下間で移動可能に構成されている。すなわち、本実施例の剥離ユニット5は、リングフレームfおよびマウントフレームMFの搬送機構としても機能している。テープ回収部6は、図23に示すように、マウントフレームMFから剥離した粘着テープDTを回収する回収ボックスが配備されている。第2搬送機構9は、図1に示すように、左右移動可動台64および保持ユニット65から構成されている。この左右移動可動台64は、左右移動可動台48と同様に案内レール51に沿って左右移動可能に装備されている。保持ユニット65は、前後移動可動台の下部でマウントフレームMFを保持するよう上下移動可能に装備されている。案内レール51の右端近くにはモータ61で正逆転駆動される駆動プーリ83が軸支されるともに、案内レール51の中央側箇所には遊転プーリ84が軸支されている。これら駆動プーリ83と遊転プーリ84とに亘って巻き掛けられたベルト87に、左右移動可動台64のスライド係合部88が連結され、ベルト87の正逆回動によって左右移動可動台64が左右に移動されるようになっている。保持ユニット65は、左右移動可動台64から後方に延出したアーム67の下部に連結された縦枠と、この縦枠に沿ってスライド昇降可能に支持された昇降枠、昇降枠を上下動させるモータ66、昇降枠の下端に装備された複数個の吸着パッドなどから構成されている。したがって、保持ユニット65は、リングフレーム供給部8に積層されたリングフレームfを吸着保持して、昇降および左右に搬送することができる。なお、吸着パッドは、リングフレームfのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能になっている。アライナ10は、リングフレームfを載置する保持テーブル68、位置決め用の複数個の固定ピン69および位置決め機構70とを備えている。位置決め機構70は、当接部材を備えている。すなわち、位置決め機構70は、当該当接部材によってリングフレームfを固定ピン69に向けてスライドさせて固定ピン69とで挟持することにより、リングフレームfの位置合わせをする。保持テーブル11は、リングフレームfを吸着保持する。また、図1および図12に示すように、保持テーブル11は、駆動機構によってリングフレームfの載置位置と粘着テープ貼付け部15との間に敷設された案内レール71に沿って往復移動可能に構成されている。テープ貼付け部15は、図12および図13に示すように、ロール巻きした幅広の粘着テープダイシングテープDTを装填するテープ供給部72、貼付ローラ73、剥離ローラ74、テープ切断機構75およびテープ回収部76などを備えている。つまり、保持テーブル11に載置されたリングフレームfがテープ貼付け位置にまで搬入されると、貼付ローラ73を図12中において右から左に走行させて、粘着テープDTをリングフレームfの上面にわたって貼り付ける。テープ切断機構75を下降させた状態で円板状の刃を旋回させ、貼り付けた粘着テープDTをリングフレームfに沿って円形に切断する。その後、剥離ローラ74を図12中において右から左に走行させて、切断線の外側に残された不要テープをリングフレームfから剥離するとともに、テープ回収部76に巻取り回収するよう構成されている。反転ユニット12は、図14および図15に示すように、立設固定された縦レール77に沿って昇降可能な昇降台78に、回転アクチュエータ79によって水平支軸r周りに回動可能な受け枠80が片持ち状に装着されるとともに、受け枠80の基部と先端部にチャック爪81がそれぞれ支軸s周りに回動可能に装備されている。反転ユニット12は、回路面が下向きのマウントフレームMFを剥離ユニット5から受け取って反転した後、回路形成面が上向きになったマウントフレームMFを案内レール82に載置する。プッシャ13は、案内レール82に載置されたマウントフレームMFをマウントフレーム回収部14に押出収納させる。次に、上記実施例装置を用いて所望の処理が施されたマウントフレームMFから新しいリングフレームfに貼り付けられている粘着テープDTにウエハWを転写する動作について説明する。粘着テープDTが貼り付けられたウエハWの回路形成面を下向きにしてマウントフレーム供給部2に積層収納されているマウントフレームMFを第1搬送機構3で把持して案内レール27に載置する。第1搬送機構3は、右側の退避位置に移動する。その後、剥離ユニット5が案内レール27の上方に移動する。剥離ユニット5は、マウントフレームMFの表面を吸着保持して転写機構4に配備された保持テーブル28に載置する。保持テーブル28にマウントフレームMFを載置した剥離ユニット5は、アライナ10に向けて移動する。図16に示すように、保持テーブル28上にマウントフレームMFが載置されると、剥離機構30が作動する。つまり、フレームクランプ部38とダイス39が下降する。ダイス39がリングフレームfとウエハWの間の粘着テープDTに到達する前に、フレームクランプ部38の環状部材44がリングフレームfに到達する。フレーム保持部32と環状部材44によって粘着テープDTが挟持された状態で、図17に示すように、ダイス39が所定高さまで下降してゆく。このとき、テーパ状のダイス39の最下端側の一端から他端に向けて当該先端を粘着テープDTに当接させながら下方に押し下げ、リングフレームfから粘着テープDTを剥離する。ウエハ保持部33からはみ出る剥離後の粘着テープDTは、ダイス39によって下向きに屈曲させられる。粘着テープDTの剥離が完了すると、フレームクランプ部38とダイス39は、上方の待機位置に移動する。同時に、テープ保持機構29が作動し、図18に示すように、粘着テープDTの外周部を保持部材36によってウエハ保持部33の側壁に押し付けて保持する。マウントフレーム供給部2からのマウントフレームMFの取り出しと同時に、第2搬送機構9が、リングフレーム供給部8からリングフレームfを吸着保持してアライナ10に搬送する。アライナ10は、リングフレームfの位置合わせを行う。保持テーブル11にマウントフレームMFを載置した剥離ユニット5はアライナ10上に移動し、リングフレームfを吸着保持して保持テーブル11に載置する。保持テーブル11は、リングフレームfを吸着保持したまま、テープ貼付け部15の貼付け位置に移動する。保持テーブル11が貼付け位置に達すると、図13に示す貼付ローラ73を下降させて粘着テープDT上で図13中の右から左に転動させる。これによってリングフレームfに粘着テープDTが貼り付けられる。貼付ローラ73が終端位置に到達するとテープ切断機構75が下降し、リングフレームfに沿ってカッタ刃を旋回させながら粘着テープDTを切断する。切断が完了すると、テープ切断機構75が上昇するとともに、剥離ローラ74が図13中の右から左に移動し、切断後の不要テープを巻取り回収してゆく。リングフレームfへの粘着テープDTの貼付けが完了すると、保持テーブル11が図1中の矩形部Aの上側まで移動して停止する。その位置で剥離ユニット5がリングフレームfを吸着保持し、保持テーブル28上のマウントフレームMFに載置する。すなわち、図19に示すように、ダイス39によって粘着テープDTを剥離済のマウントフレームMFとリングフレームfとが重ね合わされる。ここで、保持部材36とウエハ保持部33の側面の協働によって粘着テープDTの外周に保持したまま、図20に示すように、リングフレームf上に貼付ローラ46を押圧転動させて、ウエハ保持部33上のウエハWの非保持面に新しい粘着テープDTを貼り付ける。貼付ローラ46が終端位置に到達すると、剥離ユニット5がリングフレームf上に移動する。剥離ユニット5に備わった保持ユニット50は所定高さまで下降し、図21に示すように、新しい粘着テープDTに転写されてリングフレームfと一体になったマウントフレームMFを吸着保持する。このとき、剥離ユニット5の次の移動方向であるテープ回収部6側にある保持部材36のみを作動させておく。つまり、他の保持部材36の押圧による粘着テープDTの保持を解除する。また、フレーム保持部32によるリングフレームfの吸着およびウエハ保持部33によるウエハWの吸着を解除する。保持ユニット50は、図22に示すように、テープ回収部6に向けて斜め上方に移動するとともに、所定高さに達した時点で、水平に移動してゆく。このとき、剥離済の粘着テープDTの一端が保持部材36とウエハ保持部33の側面によって保持されているので、剥離ユニット5の移動に伴って保持位置側を起点にして、粘着テープDTがウエハWから剥離されてゆく。保持ユニット50が所定位置まで移動し、ウエハWの裏面から粘着テープDTが剥離されると、保持ユニット50の側面に備わった吸着機構85が作動し、図23に示すように、先端の離型処理の施された吸着部材86とフレーム保持部32とによって粘着テープDTを挟持するとともに、当該吸着部材86で粘着テープDTを吸着する。吸着部材86によって吸着された粘着テープDTは、保持ユニット50がテープ回収部6の上に到達すると、吸着部材86による吸着が解除され、下方のテープ回収部6に回収される。この時点で、新しいリングフレームfへのウエハWの転写が完了する。粘着テープDTを保持ユニット50から排出した剥離ユニット5は、反転ユニット12上に移動する。保持ユニット50に吸着保持されている新しいマウントフレームMFが、反転ユニット12と対向する位置に到達すると、吸着を解除して当該反転ユニット12上にマウントフレームMFを載置する。その後、剥離ユニット5は、マウントフレーム供給部2側へと移動し、次のマウントフレームMFの搬送を開始する。マウントフレームMFが載置された反転ユニット12は、チャック爪81でマウントフレームMFを保持し、上下反転させる。つまり、ウエハWの回路形成面が上向きになる。この状態で、下方の案内レール82にマウントフレームMFを載置した後に、反転ユニット12は、上方の待機位置に戻る。案内レール82上にマウントフレームMFが載置されると、プッシャ13が当該マウントフレームMFをマウントフレーム回収部14に押込収納する。以上で一巡の基本動作が終了し、以後同じ動作が繰り返される。上記実施例装置によれば、硬質で弾性変形しづらい粘着テープDTであっても、環状のダイス39によりリングフレームfから剥離された粘着テープDTは、当該ダイス39によって下向きに強制的に屈曲させられる。また、ウエハ保持部33から外側にはみ出ている当該粘着テープDTは、保持部材36とウエハ保持部33の側壁によって挟み込まれ、浮き上がりが抑制される。したがって、新しい粘着テープDTに貼り付けられたリングフレームfを粘着テープ剥離済のマウントフレームMFに重ね合わせても、両粘着テープDTの粘着面同士のギャップが十分に確保されているので、互いに接着することがない。本発明は、上記以外の形態で実施することもでき、そのいくつかを以下に列挙する。1新しい粘着テープDTにウエハWを転写するときに、表面に離型処理の施されたダイス39によってリングフレームfから剥離された粘着テープDTを囲って粘着面を被覆するように構成してもよい。例えば、図24に示すように、ダイス39は筒状であり、チャック爪などの係合部材90を介して可動台43から着脱可能に構成されている。また、ウエハ保持部33の側面には、ダイス39を受け止める受け部91が配備されている。受け部91は、ウエハ保持部33の側面に向けて揺動し、粘着テープDTを挟み込むクランプ機構92を備えている。受け部91にダイス39を受け止めたとき、ダイス39の外周の4箇所には、等間隔に配備されたクランプ機構92の位置と合わせて切り欠きが形成されている。また、当該切り欠きには、可動台43の係合部材90が係合される。さらに、受け部91は、シリンダによって昇降可能に構成されている。この構成を利用した場合のウエハWの転写動作について説明する。フレーム保持部32とウエハ保持部33にわたってマウントフレームMFが載置されると、図25に示すように、剥離機構30が作動してダイス39を下降させながら粘着テープDTをリングフレームfから剥離してゆく。ダイス39が所定高さまで下降して粘着テープDTの剥離完了位置に到達すると、受け部91が上昇してダイス39の先端を受け止める。剥離が完了すると、ダイス39は、図26に示すように、係合部材90による係合が解除され、可動台43から分離される。可動台43は、上方の待機位置に移動する。その後、ダイス39の頂部がウエハWの高さよりも低くなるようにシリンダを作動させて受け部91を下降させる。その後、クランプ機構92がダイス39の切り欠きに向けて揺動し、剥離済の粘着テープDTをウエハ保持部33の側面に押し付けて挟み込む。この状態で、図27に示すように、新しい粘着テープDTの貼り付けられたリングフレームfをマウントフレームMFに重ね合わせる。その後、図28に示すように、貼付ローラ46を転動させてウエハWに粘着テープDTを貼り付ける。粘着テープDTの貼り付けが完了すると、図29に示すように、剥離ユニット5により新しいマウントフレームMFを吸着する。図30に示すように、保持部材36の進路から受け部91を退避させるために下降させる。その後、テープ回収部6側の保持部材36によって粘着テープDTの一端のみを保持する。この状態で剥離ユニット5によって新しいマウントフレームMFを吸着保持して所定高さまで斜め上方に持ち上げ、その後に水平搬送する。当該搬送動作に伴って粘着テープDTがウエハWから剥離されてゆく。粘着テープDTの剥離が完了すると、吸着部材86で粘着テープDTを吸着してテープ回収部6へと搬送する。この構成によれば、新しい粘着テープDTをウエハWに貼り付けるとき、剥離済の粘着テープDTの粘着面がダイス39によって被覆されているので、両粘着テープの粘着面同士の接着を確実に回避することができる。2上記実施例は、転写用の新しいリングフレームfを利用せずに粘着テープDTを剥離したリングフレームfに新しい粘着テープDTを貼り付けてウエハWを転写し直してもよい。なお、転写用の粘着テープDTは、帯状の粘着テープDTをリングフレームfに貼り付けた後に当該リングフレーム形状に切断してもよいし、予めリングフレーム形状に切断されたプリカットタイプをリングフレームfに貼り付けてもよい。3上記実施例は、テープ貼付け部15で転写用の新しいリングフレームfに粘着テープDTを貼り付けた後に、剥離機構30に搬送していたが、次のように構成してもよい。例えば、転写用の新しいリングフレームfを保持テーブル28上のマントフレームMFに重ね合わせ、当該状態で転写用のリングフレームfに粘着テープDTを貼り付けながらウエハWを当該粘着テープDTに転写する。なお、転写用の粘着テープDTは、帯状の粘着テープDTをリングフレームfに貼り付けた後に当該リングフレーム形状に切断してもよいし、予めリングフレーム形状に切断されたプリカットタイプをリングフレームfに貼り付けてもよい。4上記実施例では、フレームクランプ部38を備えていたが、使用する粘着テープDTの種類などに応じて、当該構成を適宜に省いてもよい。5上記実施例では、基板として半導体ウエハを例にとって説明したが、当該装置は、LED用の基板や回路基板など種々の形状およびサイズの基板に適用することが可能である。したがって、使用する基板支持用のフレームは、ウエハ用のリングフレームfに限定されず、使用する基板の形状に応じた四角形などのフレームを利用することも可能である。四角形のフレームであれば、例えば複数個の四角形の基板を粘着テープDTにより接着保持することができ、デッドスペースを削減可能となる。その結果、作業効率を高めることができる。6上記各実施例では、転写元のリングフレームfと転写先の新しいリングフレームfに同一形状のものを利用していたが、異なる形状のフレームを組み合わせて使用してもよい。