"発光体の実装面を複数有し、隣接する実装面が所定の角度を有する多面体からなると共に、前記各実装面が絶縁層を挟んで両側に一対の電極面を有する基板と、前記複数の実装面の選択された一つに実装された前記発光体とを備え、前記発光体が実装された一の実装面を除く他の実装面のいずれかがマザーボードに載置される当接面となることを特徴とする発光モジュール。前記複数の実装面は、多面体の対向する一対の側面を除いた全ての面に形成される請求項1に記載の発光モジュール。前記複数の実装面は、平面形状の面積が略同一である請求項1に記載の発光モジュール。前記基板は、前記側面が五角形状からなる七面体以上の多面体によって形成され、多面体の数に応じて側面の多角形状が異なる請求項1に記載の発光モジュール。前記基板は、前記実装面の中間部に前記絶縁層を有するブロック状の金属体によって形成され、この金属体の表面に前記電極面が形成される請求項1に記載の発光モジュール。前記発光体は、PN構造の発光素子又は該発光素子を基板上に樹脂封止して構成される発光デバイスである請求項1に記載の発光モジュール。前記一の実装面には、少なくとも1つの発光体が実装される請求項1に記載の発光モジュール。上記特許文献1に開示されている発光装置にあっては、所定の発光方向に面した実装面を複数有したベース体を形成し、このベース体の表面に電極パターンをエッチング等によって形成する必要がある。このため、LEDの実装形態に適合するように、電極パターンを形成できるが、ベース体を形成する工程と、電極パターンを形成する工程が必要となるため、製造工数やコストが嵩むといった問題があった。一方、特許文献2に開示されている発光ダイオードにあっては、一対の電極体を貼り合わせた上面が発光面となっているため、発光範囲が狭く反射効果も十分なものとはいえない。この発光面を広くするには、電極体そのものを大きく形成しなければならず、製造及び製品コストが高くなるといった問題がある。また、LEDを実装する面が一箇所であるため、複数のLEDを立体的に配置する構造とはなっていない。そこで、本発明の目的は、一対の電極面を有する実装面を多方向に備え、いずれか一の実装面に発光体を実装し、他のいずれかの実装面をマザーボード等の当接面とすることで、発光方向及び実装方向の自由度を得ることができると共に、放熱性にも優れた発光モジュールを提供することである。上記課題を解決するために、本発明の発光モジュールは、発光体の実装面を複数有し、隣接する実装面が所定の角度を有する多面体からなると共に、前記各実装面が絶縁層を挟んで両側に一対の電極面を有する基板と、前記複数の実装面の選択された一つに実装された前記発光体とを備え、前記発光体が実装された一の実装面を除く他の実装面のいずれかがマザーボードに載置される当接面となることを特徴とする。本発明に係る発光モジュールによれば、隣接する実装面が所定の角度を有している多面体からなる基板の各実装面に発光体が実装可能であると共に、マザーボード等の当接面ともなるので、発光方向や実装方向を照明用途に合わせて適宜選択することができる。また、前記各実装面が絶縁層を挟んだ一対の電極面によって形成されているため、前記一対の電極面に前記発光体の一対の端子電極を載置することで容易に電気的接続を図ることができる。さらに、前記基板の形状を変えることによって、実装面の数や隣接する実装面同士の角度を規定することができるので、使用目的に合わせた形状の基板を選択して発光モジュールを構成することができる。前記基板を側面が五角形状からなる七面体以上の多面体によって形成すると共に、全ての実装面の面積を均一にすることによって、一の実装面に実装された発光体の発光方向を様々な方向に向けさせることができ、その発光量も均一となる。また、前記実装面の中間部に絶縁層を有するブロック状の金属体によって基板を構成することによって、放熱効果が高まり、各実装面に実装されている発光体から発する熱を効率よく外部に放出させることができる。以下、添付図面に基づいて本発明に係る発光モジュールの実施形態を詳細に説明する。図1乃至図5には、本発明の第1実施形態に係る発光モジュール11の構造が示されている。この発光モジュール11は、多面体形状の基板12と、この基板12の外周面のいずれか一つに実装される発光体13とで構成されている。なお、図3乃至図5は、発光体13が実装されている実装面側から見たときの側面図である。前記基板12は、図2に示したように、絶縁層14を挟んで形成される一対のブロック状の金属部材15,16によって七面体に形成されている。前記絶縁層14は、絶縁性を有した接着剤による層になっており、この層によって前記一対の金属部材15,16は電気的に分離している。前記一対の金属部材15,16は、導電性に優れた銅材によって、側面が五角柱状に形成されている。このように、基板12の略全体が外部との露出部分が広いブロック状の金属部材15,16によって構成されているので、後述するように、発光体13を実装した際には熱伝導率が良好な放熱体ヒートシンクとなる。上記構成による基板12は、前記絶縁層14を挟んで対向する金属部材15,16による平面状の実装面17a~17eを五方向に有しており、各実装面はそれぞれ108度の角度を有して隣接し合っている。前記各実装面17a~17eは、中央部を横断する絶縁層14を挟んで対向する一対の電極面15a,16aからなっている。また、前記各実装面17a~17eと直交する基板12の両側面18a,18bは、図1に示したように、前記一の実装面17cをマザーボード等の外部基板19に載置した際に、ハンダ20の一部が塗布される電極面となる。前記基板12は、接着剤による絶縁層14によって一対の金属部材15,16を貼り合わせるようにして形成したが、樹脂材による薄い絶縁板を介して形成することもできる。また、基板12の他の形成方法としては、樹脂によって多面体形状のベース体を形成し、前記実装面となる各外周面の中央に帯状に樹脂面が露出する絶縁領域を設け、この絶縁領域を除いた全面を導電性の高い金属でメッキして形成することもできる。前記基板12は、実装面17a~17eのいずれか一の面に前記発光体13を実装し、残りのいずれか一の面を外部基板19に実装するための当接面にすることができる。図1に示した例では、実装面17cを当接面とし、他の四方向のうちの一つの実装面17aに発光体13を実装している。図3に示したように、前記発光体13には、それぞれ下面側に一対の電極部26a,26bが設けられ、この一対の電極部と前記基板12の一対の電極面15a,16aとが電気的に接続される。そして、前記一の実装面17cを外部基板19の電極パターン19a,19bに載置した際に、一対の側面18a,18bにハンダ20の一部が塗布されることで、外部基板19との電気的接続が図られる。前記外部基板19に実装される基板12は、一対の金属部材15,16の一方がアノード側、他方がカソード側となり、実装面17aに実装される発光体13と電気的に接続される。前記発光体13には、図4に示すようなPN接合構造の発光素子21、又は図5に示すような前記発光素子21をチップ基板23上に透光性の樹脂体25によって封止してなる発光デバイスLED22を利用することができる。前記発光素子21としては、一例として窒化ガリウム系化合物半導体やアルミニウムガリウムヒ素あるいはガリウムヒ素リン系の半導体が用いられる。これらの半導体は、サファイアガラスからなるサブストレートと、このサブストレートの上にP型半導体、N型半導体を拡散成長させた拡散層P層及びN層とからなっている。前記P型半導体及びN型半導体はそれぞれP型電極,N型電極を備えており、このP型電極,N型電極の露出する部分が一対の素子電極21a,21bとなる。前記発光素子21を実装面17aに直接実装する際は、図4に示したように、一対の電極面15a,16aに対応するように各素子電極21a,21bを位置決めして載置される。そして、一対の電極面15a,16aと各素子電極21a,21bとの間にバンプ状のハンダ20を載せ、発光モジュール11全体をリフロー処理することによって電気的接続が図られる。また、発光素子21の上面を蛍光性プレートやシートで被覆することで発光色の色合を調整できる。一方、図5に示したように、前記発光体が一対のチップ電極24a,24bを両端に有したチップ基板23と、このチップ基板23上に実装される発光素子21及びこの発光素子21を封止する樹脂体25とからなる表面実装型のLED22として構成されている場合は、前記一対の電極面15a,16a上に一対のチップ電極24a,24bを対応させて載置した後、ハンダ20あるいは導電性接着剤等を介して電気的に接続される。なお、本実施形態では、前記発光素子21と一対のチップ電極24a,24bとをワイヤで接続したが、ハンダバンプを介して表面実装するタイプのLEDであってもよく、前記基板12の実装面17aに形成されている一対の電極面15a,16aに電気的に接続可能な発光体であればよい。また、前記樹脂体25に蛍光剤を含有させることで発光色の色合調整が可能である。前記発光体が発光素子21の場合とLED22の場合とで、実装スペースが異なるので、各態様に合わせて基板12のサイズや実装面17aに設けられる一対の電極面15a,16aのサイズが規定される。なお、前記実装面17aには、一つの発光体13を配置したが、同一実装面に複数の発光素子21やLED22からなる発光体13を複数並列に配置することができる。本実施形態の発光モジュール11によれば、図1に示したように、当接面となる実装面17cを除いた基板12の四方向に面している実装面17a,17b,17d,17eのいずれかに前記発光体13を実装することで、斜め上方あるいは斜め下方を中心とした特定の空間領域を照射範囲とすることができる。また、前記各実装面と直交する一対の側面18a,18bに光反射率の高いニッケルメッキや銀メッキ等を施すことによって、両側面18a,18bに面した空間領域の明るさも確保することができる。前記第1実施形態では基板の隣接する実装面の所定角度が108度となる五角形状の場合について説明したが、本発明の発光モジュールでは基板の多面体形状が上記七面体以外の様々な形状を取り得ることから、それに応じて108度以外の所定角度からなる基板をベースにして構成することができる。以下それらの場合について説明する。なお、図6乃至図8は、本発明の発光モジュールの各種の変形例であり、各実装面に沿った断面形状を示したものである。以下、各実施形態において、複数の発光体13、外部基板19は共通とし、各基板の実装面をA、B、Cと称して説明する。図6は、上記第1実施形態の発光モジュール11の実装形態を示したものである。この実施形態によれば、五角構成の実装面A~Eを得ることができるので、いずれか一の実装面を外部基板19への当接面とし、残り4つの実装面のいずれかに発光体13を実装することができる。前記各実装面A~Eのなす角度αは共通で、それぞれが108度となる。図6aは、実装面Aに発光体13を実装し、実装面Cを外部基板19への当接面としてものであり、この当接面に対して傾斜角β約36度による斜め上方を中心とした範囲を照明するのに適した実装形態となる。また、実装面Dが当接面となるように時計回りに回転することによって、図中右斜め上方を中心とした照明効果が得られる。図6bは、実装面Bを当接面としたものであり、この当接面に対して傾斜角γ約72度による斜め下方を中心とした範囲を照明するのに適している。また、実装面Eが当接面となるように時計回りに回転することによって、図中右斜め下方を中心とした照明効果が得られる。この実施形態における基板12は正五角形に近い断面形状となっているので、発光体13が実装されている実装面を除いた他のいずれかの実装面を当接面とすることで、様々な方向に向いた照明効果を容易に得ることができる。図7は、断面六角形状の基板32によって構成される第2実施形態の発光モジュールによる実装形態の例である。この実施形態によれば、六角構成の実装面A~Fを得ることができるので、いずれか一の実装面を外部基板19への当接面とし、残り5つの実装面のいずれかに発光体13を実装することができる。この基板32は断面正六角形に近い形状となっているので、発光体13が実装されている実装面を除いた他のいずれかの実装面を当接面とすることで、様々な方向に向いた照明効果を容易に得ることができる。前記各実装面A~Fのなす角度αは共通で、それぞれが120度となる。図7aは実装面Aに発光体13を実装し、実装面Dを外部基板19との当接面にしたものである。このため、前記実装面Dと直交する上方を中心とした照明効果を得ることができる。図7bは反時計回りに回転して、実装面Cを当接面としたものである。ここでは、当接面Cに対して傾斜角β約60度による斜め上方を中心とした範囲を照明するのに適している。図7cはさらに反時計回りに回転して、実装面Bを当接面としたものである。ここでは、当接面Bに対して傾斜角γ約60度による斜め下方を中心とした範囲を照明するのに適している。なお、図7aの状態から上記とは逆の時計回りに回転させた状態で当接する場合は、照射の角度は同じであるが照射範囲が前記とは左右対称となる。図8は、断面八角形状の基板42によって構成される第3実施形態の発光モジュールによる実装形態の例である。この実施形態によれば、八角構成の実装面A~Hを得ることができるので、いずれか一の実装面を外部基板19への当接面とし、残りの7つの実装面に発光体13を実装することができる。この基板42は断面正八角形に近い形状となっているので、発光体13が実装されている実装面を除いた他のいずれかの実装面を当接面とすることで、様々な方向に向いた照明効果を容易に得ることができる。前記各実装面A~Hのなす角度αは共通で、それぞれが135度となる。図8aは実装面Aに発光体13を実装し、対向する実装面Eを外部基板19との当接面にしたものである。このため、前記実装面Eと直交する上方を中心とした照明効果を得ることができる。図8bは反時計回りに回転して、実装面Dを当接面としたものである。ここでは、当接面Dに対して傾斜角β約45度による斜め上方を中心とした範囲を照明するのに適している。図8cは前記状態から反時計回りに回転して、実装面Cを当接面としたものである。ここでは、当接面Cに対して平行な側面を中心とした範囲を照明するのに適している。図8dはさらに反時計回りに回転して、実装面Bを当接面としたものである。ここでは、当接面Bに対して傾斜角γ約45度による斜め下方を中心とした範囲を照明するのに適している。この場合は、発光体13が当接面実装面Bに近い位置にあるため、基板42を外部基板19の端部に載置することによって、外部基板19の下方側を中心に照明するような用途に用いることができる。なお、図8aの状態から上記とは逆の時計回りに回転させた状態で当接する場合は、照射の角度は同じであるが照射範囲が前記とは左右対称となる。上記図6乃至図8に示した形態の発光モジュールは、いずれも当接面となる一の実装面を基準とした断面形状が左右対称形になっている。また、各実装面の面積も略均一になっているので、いずれか一の実装面を当接面とすることで発光体が実装されている実装面が向く方向の照射量を一定にすることができる。前記各実装面に対しては、一つの発光体を実装したが、配置が可能であれば複数個の発光体を並列に配置させることもできる。さらに、基板の形状を変形して、所定の一対の実装面が広くなるように広く設定し、この拡張したスペースに複数の発光体を並べて実装することで、ある方向に面した空間を部分的に明るく照明するといったことが可能となる。図9は、本発明の発光モジュールをランプ型の照明装置60の光源として組み込んだ応用例を示したものである。ここで使用される発光モジュール11は、図1に示した五角形状の基板12を用い、実装面17aに発光体13を実装し、実装面17cを照明装置60側の基板62に載置して形成されている。このため、実装面17aの正面方向に対して指向性の高い用途に適した照明効果が得られる。さらに、前記発光モジュール11の基板12がブロック状の一対の金属部材15,16で形成されているため、放熱性も十分確保することができる。"