底面に外部接続端子が形成された半導体集積回路が挿入される凹部と、前記凹部に前記半導体集積回路が挿入されたときに前記半導体集積回路上方に突出するラッチと、前記凹部の底部に配置され、前記外部接続端子の対向位置に貫通孔が穿孔された底板と、を有する半導体搬送治具であって、前記底板の前記半導体集積回路と接触する上面の反対面である下面への前記貫通孔の開口部がテーパー状に形成されている半導体搬送治具。前記底板の厚さが、前記外部接続端子を、事前試験用ソケットの上面から突出し前記貫通孔に挿入されるコンタクトピンに押下したときの前記半導体集積回路の底面から前記事前試験用ソケットの上面までの距離よりも小である請求項1に記載の半導体搬送治具。底面にBGA型外部接続端子が形成された半導体集積回路用半導体搬送治具であって、前記底板の前記半導体集積回路と接触する上面への前記貫通孔の開口部がテーパー状に形成されている請求項1または請求項2に記載の半導体搬送治具。前記底板の前記上面に形成されたテーパー部の前記上面からの垂直長さが、前記BGA型外部接続端子の最大径部の前記半導体集積回路の底面からの距離よりも小さい請求項3に記載の半導体搬送治具。前記底板の前記下面に形成されたテーパー部の前記下面からの垂直長さが、前記BGA型外部接続端子を前記コンタクトピンに押下したときの前記コンタクトピンの前記事前試験用ソケットの上面からの突出長さより小さい請求項3または請求項4に記載の半導体搬送治具。前記ラッチと前記半導体集積回路の上面との隙間が、前記BGA型外部接続端子の前記半導体集積回路の底面からの最大高さより小さい請求項2から請求項5のいずれか一項に記載の半導体搬送治具。しかし、外部との接続端子の小径化、狭ピッチ化が進んでおり、特に、外部接続端子として半田ボールを使用するBGABallGridArray型半導体あるいは外部接続端子としてランドを使用するLGALandGridArray型半導体では半田ボールのピッチ間隔が従来の1.0~0.65ミリメートルピッチから0.5ミリメートルピッチ以下に狭まってきている。しかも、IC側壁を基準にコンタクトピンに対するICの外部接続端子を位置決めすると位置決め精度を確保することが困難となるため、上記の半導体搬送治具では外部接続端子の狭ピッチ化に伴い外部接続端子とソケットのコンタクトピンとを正確に接触させることが困難となってきた。さらに、上記特許文献に開示されているような従来の半導体搬送治具は、搬送治具外部に配置されたコンタクトピンを下方から外部接続端子に接触させる構成であり、半導体搬送治具のICとの着座部分を小さくせざるを得なかった。このため半導体が治具に対して斜めに装着された場合には半導体が治具から抜け落ちてICテスタ上に落下することもあり、試験を中断しなければならない状況も発生していた。本発明は、上記課題に鑑みなされたものであって、0.5ミリメートルピッチ以下の狭ピッチの外部接続端子を有する半導体に適用した場合でも外部接続端子とソケットのコンタクトピンとを正確に接触させることが可能な半導体搬送治具を提供することを目的とする。さらに、本発明は、半導体を治具内に確実に把持することが可能な半導体搬送治具を提供することを目的とする。本発明に係る半導体搬送治具は、底面に外部接続端子が形成された半導体集積回路が挿入される凹部と、前記凹部に前記半導体集積回路が挿入されたときに前記半導体集積回路上方に突出するラッチと、前記凹部の底部に配置され、前記外部接続端子の対向位置に貫通孔が穿孔された底板と、を有し、前記底板の前記半導体集積回路と接触する上面の反対面である下面への前記貫通孔の開口部がテーパー状に形成されている構成を有している。本発明に係る半導体搬送治具は、上記構成を有することにより、半導体集積回路が半導体搬送治具から抜け落ちることを防止できるだけでなく、事前試験用ソケットのコンタクトピンを貫通孔に正確に引き込むことができることとなる。本発明に係る半導体搬送治具は、前記底板の厚さが、前記外部接続端子を、事前試験用ソケットの上面から突出し前記貫通孔に挿入されるコンタクトピンに押下したときの前記半導体集積回路の底面から前記事前試験用ソケットの上面までの距離よりも小である構成を有している。本発明に係る半導体搬送治具は、上記構成を有することにより、事前試験実施に際し半導体集積回路をコンタクトピンに押下した場合にも、押下力により底板が破損することを防止できることとなる。本発明に係る半導体搬送治具は、底面にBGA型外部接続端子が形成された半導体集積回路用半導体搬送治具であって、前記底板の前記半導体集積回路と接触する上面および前記上面の反対面である下面への前記貫通孔の開口部がテーパー状に形成されている構成を有している。本発明に係る半導体搬送治具は、上記構成を有することにより、BGA型外部接続端子を半導体搬送治具の貫通孔に正確に引き込むことができることとなる。本発明に係る半導体搬送治具は、前記底板の前記上面に形成されたテーパー部の前記上面からの垂直長さが、前記BGA型外部接続端子の最大径部の前記半導体集積回路の底面からの距離よりも小さい構成を有している。本発明に係る半導体搬送治具は、上記構成を有することにより、BGA型外部接続端子を半導体搬送治具の貫通孔に正確に位置決めできることとなる。本発明に係る半導体搬送治具は、前記底板の前記下面に形成されたテーパー部の前記下面からの垂直長さが、前記BGA型接続端子をコンタクトピンに押下したときの前記コンタクトピンの前記事前試験用ソケットの上面からの突出長さより小さい構成を有している。本発明に係る半導体搬送治具は、上記構成を有することにより、BGA型接続端子とコンタクトピンを確実に接触させることができることとなる。本発明に係る半導体搬送治具は、前記ラッチと前記半導体集積回路の上面との隙間が、前記BGA型接続端子の前記半導体集積回路の底面からの最大高さより小さい構成を有している。本発明に係る半導体搬送治具は、上記構成を有することにより、搬送中に半導体集積回路が半導体搬送治具から飛び出すことを防止できることとなる。本発明に係る半導体搬送治具によれば、0.5ミリメートルピッチ以下の狭ピッチの外部接続端子を有するBGA型半導体あるいはLGA型半導体に適用した場合でも外部接続端子と事前試験用ソケットのコンタクトピンとを正確に接触させることが可能となる。さらに、本発明に係る半導体搬送治具によれば、半導体搬送治具が底板を具備するため、半導体の抜け落ちを確実に防止することが可能となる。図1は本発明に係る半導体搬送治具の搬送枠への取り付け状況を示す斜視図であって、アルミニウム製の搬送枠1は複数例えば、8×8個の取り付け部を有し、各取り付け部に半導体搬送治具2がネジ止めされる。図2は本発明に係る半導体搬送治具の上方斜視図であって、半導体搬送治具2の樹脂製の本体21にはICが挿入される凹部22が形成されている。そして、凹部22の周壁の少なくとも一箇所にはICが凹部22に挿入されたときにIC上方に突出するラッチ23が形成されている。このラッチ23は、本体の上面を覆う操作板24を押下することにより、凹部22の周壁内に引き込まれて、ICを挿入可能な状態となるように構成されている。すなわち、半導体搬送治具2にICを挿入するときは、操作板24を押下してラッチ23が凹部22の周壁内に引き込まれた状態としてからICを凹部22に挿入し、挿入が完了した後に操作板24の押下を解除してラッチ23をICの上方に突出させて、搬送中にICが半導体搬送治具2から飛び出すことを防止するようになっている。図3は本発明に係る半導体搬送治具の下方斜視図であって、凹部22の底部に配置される底板25にはICの各外部接触端子の対向位置に外部接続端子と同数の貫通孔26が穿孔されている。図4はBGA型半導体を搭載した場合の半導体搬送治具と事前試験用ソケットの嵌合前の部分断面図aおよび嵌合後の部分断面図bである。なお、事前試験用ソケットは公知のものが適用可能であるので、断面構造の記載を省略している。半導体搬送治具2の凹部22は半導体搬送治具2の上面から底面に向かって傾斜するテーパー部22aとテーパー部22aに引き続く垂直壁部22bとで構成されている。そして、垂直壁部22bの下端が底板25と接しており、テーパー部22aにラッチ23が設けられている。すなわち、操作板24を押下してラッチ23を凹部22の周壁内に引き込まれた状態としてIC5を半導体搬送治具2の上部から挿入すると、IC5はテーパー部22aにより案内され底板25の上面に搭載される。その際、IC5の底面に配置された半田ボール51は半導体搬送治具2の底板25に穿孔された貫通孔26の内部に嵌り込み、半田ボール51が半導体搬送治具2に対して位置決めされることとなる。なお、半田ボール51を確実に貫通孔26に導くために、貫通孔26の底板25の上面への開口部に上テーパー部26aを設けることが望ましい。ただし、上テーパー部26aの垂直方向長さHuは、半田ボール51の水平方向最大径部のIC5の底面からの距離Ruよりも小さくすることが必要である。すなわち、Hu<Ruとすることが必要である。これは、IC5の底面が半導体搬送治具2の底板25と接したときに、半田ボール51の最大径部が上テーパー部26aより深く進入して貫通孔26に到達することを確実にし、半田ボール51を半導体搬送治具2に対して正確に位置決めするためである。IC5が底板25に搭載された後、操作板24の押下を解除してラッチ23をIC5の上面に突出させる。なお、IC5が半導体搬送治具2から飛び出すことを確実に防止するためには、IC5の上面とラッチ23とのクリアランスは、半田ボール51のIC5の下面からの最大高さより小さくすることが必要である。なお、半田ボールピッチが0.5ミリメートルのICでは半田ボールの最大高さは0.27ミリメートルであり、0.4ミリメートルのICでは最大高さは0.18ミリメートルであるので、クリアランスは0.1ミリメートル程度とすることが望ましい。半導体搬送治具2と係合する事前試験用ソケット3は略凸形状を成し、裾平面3aには位置決めピン31が垂直に設けられている。また、事前試験用ソケット3の頂平面3bには、導電性のコンタクトピン32が埋め込まれている。なお、コンタクトピン32は事前試験用ソケット3の内部に内蔵されるバネ図示なしにより上方に付勢されており、半田ボール51と接触していない無負荷状態では頂平面3bから所定長さ=Lだけ突出している。IC5が挿入された半導体搬送治具2は、事前試験用ソケット3の上方に搬送されると、半導体搬送治具2の本体に穿孔された位置決め孔と事前試験用ソケット3の裾平面3aに設けられた位置決めピン31とが嵌合し、半導体搬送治具2が事前試験用ソケット3に対して位置決めされることとなる。したがって、事前試験用ソケット3の頂平面3bから突出しているコンタクトピン32は、半導体搬送治具2の底板25に穿孔されている貫通孔26に下方から挿入されることとなる。なお、コンタクトピン32を確実に貫通孔26に導くために、貫通孔26の底板25の下面への開口部に下テーパー部26bを設けることが望ましい。ただし、下テーパー部26bの垂直方向長さHbは、コンタクトピン32の突出長さLよりも小さくすることが必要である。すなわち、Hb<Lとすることが必要である。これは、半導体搬送治具2が事前試験用ソケット3と係合したときに、コンタクトピン32の頂部が、半導体搬送治具2の底板25に穿孔されている貫通孔26へ挿入されることを確実にするためである。IC5の半田ボール51と半導体搬送治具2は底板25に穿孔された貫通孔26によって位置決めされているので、IC5の半田ボール51と事前試験用ソケット3に埋め込まれたコンタクトピン32とが正確に接触することとなる。図5はLGA型半導体を搭載した場合の半導体搬送治具2と事前試験用ソケット3の嵌合前の部分断面図cおよび嵌合後の部分断面図dである。なお、図4と同一部分については同一の参照番号を付して詳細な説明を省略する。操作板24を押下してラッチ23を凹部22の周壁内に引き込まれた状態としてIC5を半導体搬送治具2の上部から挿入すると、IC5はテーパー部22aにより案内され底板25の上面に搭載される。その際、IC5の底面に配置されたランド52は半導体搬送治具2の底板25に穿孔された貫通孔26の上に位置し、ランド52が半導体搬送治具2に対して位置決めされることとなる。IC5が底板25に搭載された後、操作板24の押下を解除してラッチ23をIC5の上面に突出させる。その後、半導体搬送治具2を事前試験用ソケット3に係合させると、コンタクトピン32がランド52に接触することとなる。なお、図5ではランド52がIC5のパッケージの外側に貼付されているものとしたが、ランド52がパッケージの凹部に埋め込まれている場合であっても、本願発明を適用可能であることは明らかである。半導体搬送治具2が事前試験用ソケット3と係合を完了した状態では、半導体搬送治具2の本体21の下面21aが事前試験用ソケット3の裾平面3aの上に延伸する留め具4の上面4aと接触した状態となるが、この状態において半導体搬送治具2の底板25の下面25aが事前試験用ソケット3の頂平面3bと接触しないように半導体搬送治具2の底板25の厚さを定めることが望ましい。これは、半導体搬送治具2の底板25の厚さは0.5mm以下と極めて薄くする必要があるので、半田ボール51またはランド52とコンタクトピン32との接触を確実にするためにIC5の上面から押下力を加えたときに底板25が破損することを防止するためである。