"一以上の電子部品接続端子を同一面に備える複数の電子部品モジュールと、一以上のコンデンサセルと、前記コンデンサセルの電極と電気的に接続されるコンデンサ接続端子と、前記コンデンサ接続端子を備えるとともに前記電子部品接続端子を差し込み可能な差込部とを備えるコンデンサモジュールと、を有し、前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とは、前記電子部品接続端子を前記差込部に差し込むだけで、前記電子部品接続端子が前記コンデンサ接続端子と接触して電気的に接続する構成としたことを特徴とする電力変換装置。前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とが重なり合う部位のうち、前記電子部品モジュールに近い位置で電気的に接続することを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とが対向する面であって、前記電子部品接続端子および前記コンデンサ接続端子のうち一方または双方に突起部を有することを特徴とする請求項1または2に記載の電力変換装置。前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とを接合手段によって接合することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電力変換装置。前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とが接触する状態を保持しながら、前記電子部品接続端子の先端側と前記コンデンサ接続端子の一端側とが離れるように、前記電子部品接続端子および前記コンデンサ接続端子のうち一方または双方を曲げることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の電力変換装置。前記電子部品接続端子は前記差込部よりも長く形成し、前記コンデンサ接続端子は前記電子部品モジュールを前記差込部に差し込む側の面とは反対側の面に突出して形成し、前記電子部品接続端子を前記差込部に差し込むことで前記コンデンサ接続端子と電気的に接続することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の電力変換装置。前記コンデンサモジュールは、予め内部で前記コンデンサ接続端子と電気的に接続され、外部装置と電気的に接続可能な外部接続端子を有することを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の電力変換装置。前記外部接続端子は、前記コンデンサモジュールの端子台を構成することを特徴とする請求項7に記載の電力変換装置。前記外部接続端子はバスバーの一部を構成することを特徴とする請求項7に記載の電力変換装置。前記コンデンサモジュールは、前記コンデンサ接続端子と前記外部接続端子とを電気的に接続する接続線を流れる電流を計測する電流センサを有することを特徴とする請求項7から9のいずれか一項に記載の電力変換装置。前記電子部品モジュールと前記コンデンサモジュールとは、前記電子部品接続端子を前記差込部に差し込んだときに対向する面が接することを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の電力変換装置。しかし、特許文献1の技術では、同文献の図26に示すように個別半導体装置と平滑コンデンサとを同一のケース底板7に配置している。この配置では、バスバーは個別半導体装置と平滑コンデンサとを橋渡しするように設ける必要があり、バスバーの長さも長くさせざるを得ない。バスバーの長さが長くなるにつれて、インダクタンスが増加するだけでなく、バスバーから外来ノイズを拾い易くなる、という問題点があった。バスバーの長さを短くするには、例えば特許文献1の図26に記載されている個別半導体装置を右側に倒すとともに、平滑コンデンサを左側に倒して、個別半導体装置の主電極と平滑コンデンサの端子とが対向するように配置する方法が考えられる。ところが、バスバーを主電極と電気的に接続したり、バスバーを平滑コンデンサの端子と電気的に接続したりするにあたっては、接合機例えば溶接機やハンダ付け機等による接合を行うスペースを確保する必要がある。接合スペースの分だけバスバーの長さも長くさせざるを得ず、結果として特許文献1の技術と同様の問題点が残る。本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、電子部品モジュールとコンデンサモジュールとの接続線を従来よりも短くして、インダクタンスを従来よりも低減し、装置全体の体格を従来よりも小さく抑えられる電力変換装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するためになされた請求項1に記載の発明は、一以上の電子部品接続端子を同一面に備える複数の電子部品モジュールと、一以上のコンデンサセルと、前記コンデンサセルの電極正極および負極と電気的に接続されるコンデンサ接続端子と、前記コンデンサ接続端子を備えるとともに前記電子部品接続端子を差し込み可能な差込部とを備えるコンデンサモジュールとを有し、前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とは、前記電子部品接続端子を前記差込部に差し込むだけで、前記電子部品接続端子が前記コンデンサ接続端子と接触して電気的に接続する構成としたことを特徴とする。この構成によれば、コンデンサモジュールの差込部に差し込んだ電子部品接続端子は、必ずコンデンサ接続端子と接触する構成であるので、接合を行うまでもなく電気的に接続することができる。また、電子部品モジュールとコンデンサモジュールとの接続線接続用端子を含むが従来よりも短くなるので、インダクタンスを従来よりも低減するとともに、装置全体の体格を従来よりも小さく抑えることができる。なお、電子部品接続端子およびコンデンサ接続端子は導電性端子であれば、材質を問わない。電子部品モジュールには、電子部品素子自体単体を含む。コンデンサモジュールはコンデンサキャパシタを主体とするモジュールであるが、他の回路素子例えば半導体素子,コイル,抵抗器等を含むこともできる。コンデンサセルには電荷の蓄積と放電放出が可能な任意の回路素子を用いることができ、キャパシタ等の蓄放電手段を含む。コンデンサ接続端子は、一般的にコンデンサセルは二端子主に正極と負極とを備えているので、各端子に対応するコンデンサ接続端子がある。差込部は、電子部品接続端子を差し込むことが可能であれば形状は任意である。例えば、穴貫通穴や非貫通穴を問わないや凹部などが該当する。接続線には、例えば接続用端子やバスバー等のように、電気的に接続が可能な任意の導電性部材を含む。接合は電気的に接続可能であれば任意である。例えば、溶接機による溶接や、ハンダ付け機によるハンダ付け等が該当する。請求項2に記載の発明は、前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とが重なり合う部位のうち、前記電子部品モジュールに近い位置で電気的に接続することを特徴とする。電子部品接続端子を差込部に差し込むと、コンデンサ接続端子とが重なり合う部位以下では単に端子重合部位と呼ぶ。がある。この構成によれば、端子重合部位のうちの電子部品モジュールに近い位置で、電子部品接続端子とコンデンサ接続端子とが接触して電気的に接続する。電子部品モジュールとコンデンサモジュールとの接続線がより短くなるので、インダクタンスをさらに低減することができる。請求項3に記載の発明は、前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とが対向する面以下では単に端子対向面と呼ぶ。であって、前記電子部品接続端子および前記コンデンサ接続端子のうち一方または双方に突起部を有することを特徴とする。この構成によれば、電子部品接続端子およびコンデンサ接続端子のうち一方または双方の端子対向面には突起部を備えるので、コンデンサモジュールの差込部に差し込んだ電子部品接続端子を構造的に必ずコンデンサ接続端子と接触させることができる。請求項4に記載の発明は、前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とを接合手段によって接合することを特徴とする。この構成によれば、電子部品接続端子とコンデンサ接続端子とが接合されて、電気的な接続を確実にすることができる。なお接合手段には、例えば上述した溶接機やハンダ付け機などが該当する。請求項5に記載の発明は、前記電子部品接続端子と前記コンデンサ接続端子とが接触する状態を保持しながら、前記電子部品接続端子の先端側と前記コンデンサ接続端子の一端側とが離れるように、前記電子部品接続端子および前記コンデンサ接続端子のうち一方または双方を曲げることを特徴とする。この構成によれば、電子部品接続端子の先端側とコンデンサ接続端子の一端側とが離れて隙間ができるので、導電性接着剤を用いた両端子の接合接着を容易に行うことができる。両端子の接合によって電気的な接続を確実にすることができる。導電性接着剤は、端子を接合して導通させ得る接着剤ならば任意である。例えば、ハンダハンダ合金を含む。以下同じ。や、導電性付与剤導電性フィラーを添加した導電性樹脂組成物などが該当する。導電性付与剤は、例えばカーボン特にカーボンブラック、金属金,銀,銅,ニッケル等、金属化合物酸化錫,酸化インジウム等などが該当する。請求項6に記載の発明は、前記電子部品接続端子は前記差込部よりも長く形成し、前記コンデンサ接続端子は前記電子部品モジュールを前記差込部に差し込む側の面とは反対側の面に突出して形成し、前記電子部品接続端子を前記差込部に差し込むことで前記コンデンサ接続端子と電気的に接続することを特徴とする。以下では、電子部品モジュールを差込部に差し込む側の面を差込面と呼び、当該差込面と対向する反対側の面を反差込面と呼ぶことにする。この構成によれば、電子部品モジュールを差込面側から差込部に差し込むと電子部品接続端子は反差込面側から突出し、コンデンサ接続端子も同様に反差込面側から突出するので、接合による電気的な接続を確実かつ容易に行える。請求項7に記載の発明は、前記コンデンサモジュールは、予め内部で前記コンデンサ接続端子と電気的に接続され、外部装置と電気的に接続可能な外部接続端子を有することを特徴とする。この構成によれば、外部装置を外部接続端子と電気的に接続すれば、コンデンサモジュール内のコンデンサセルと容易に電気的な接続を行うことができる。なお外部装置はコンデンサモジュールと電気的に接続可能な任意の電気機器が該当する。例えば、電力源や、制御装置ECUやコンピュータ等を含む、回転機電動機,発電機,電動発電機等、系統電力系統を含むなどが該当する。請求項8に記載の発明は、前記外部接続端子は、前記コンデンサモジュールの端子台を構成することを特徴とする。この構成によれば、外部接続端子は端子台を兼ねるので、外部装置の電気的な接続を容易に行うことができる。請求項9に記載の発明は、前記外部接続端子はバスバーの一部を構成することを特徴とする。バスバーは主に板状の導電性部材であるので、バスバーの一部を接続端子として形成することが可能である。この構成によれば、バスバーの一部に外部接続端子を有するので、外部接続端子を別個に必要としない。そのため、別個の外部接続端子に対応するコストを低減することができる。請求項10に記載の発明は、前記コンデンサモジュールは、前記コンデンサ接続端子と前記外部接続端子とを電気的に接続する接続線を流れる電流を計測する電流センサを有することを特徴とする。この構成によれば、接続線を流れる電流を容易に計測できる。電流センサには各相の電流を検出可能な任意のセンサを用いることができる。例えば、磁気比例型センサ,電磁誘導型センサ,ファラデー効果型センサ,変流器型センサなどが該当する。請求項11に記載の発明は、前記電子部品モジュールと前記コンデンサセルとは、前記電子部品接続端子を前記差込部に差し込んだときに対向する面が接することを特徴とする。この構成によれば、電子部品モジュールとコンデンサセルとの隙間がほぼ無いので、電力変換装置の体格を最小限に抑えることができる。以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。なお、特に明示しない限り、接続するという場合には電気的な接続を意味する。各図は、本発明を説明するために必要な要素を図示し、実際の全要素を図示してはいない。上下左右等の方向を言う場合には、図面の記載を基準とする。連続符号は記号~を用いて表記する。一例として、コンデンサセルC1~C4はコンデンサセルC1,C2,C3,C4を意味する。実施の形態1実施の形態1は、差込面側から差込部に差し込んだ電子部品接続端子が反差込面から突出しない例であって、図1~図10を参照しながら説明する。まず、コンデンサモジュールおよび電子部品モジュールの構成例について説明する。図1にはコンデンサモジュールと電子部品モジュールの構成例外観を模式的に斜視図で示す。コンデンサモジュールの構成例について、図2には平面図を示し、図3には図2の矢印D2方向から見た側面図を示す。図4には図2に示すIV-IV線矢視の縦断面図を示す。図5には図3に示すV-V線矢視の水平断面図を示す。図1に示す電力変換装置は、コンデンサモジュール10や、電子部品モジュール群20などで構成される。コンデンサモジュール10は、モジュール本体11、差込部群Hg、外部接続端子群Eg、コンデンサセル群、コンデンサ接続端子群、バスバー群などを有する。コンデンサセル群、コンデンサ接続端子群およびバスバー群などはモジュール本体11に内蔵されるが、図2以降に図示する。コンデンサセル群は、図2や図5等に示すコンデンサセルC1~C4が該当する。コンデンサ接続端子群は、図2や図5等に示すコンデンサ接続端子T1~TeすなわちT1,T2,T3,T4,T5,T6,T7,T8,T9,Ta,Tb,Tc,Td,Teが該当する。バスバー群は、図2や図5等に示すバスバーB1~B4が該当する。なお、コンデンサセルC1~C4の個数や配置等は図1に限られず、任意の個数や配置等としてもよい。モジュール本体11は、絶縁性材料によって所定形状図1の例では直方体に形成される。差込部群Hgは複数本形態では14の差込部で構成される。本形態の各差込部は、モジュール本体11に対して所定方向図1では上下方向もしくは鉛直方向に貫通させた貫通穴を例に説明する。なお、モジュール本体11の一面を差込面Fpとし、差込部が貫通する反対側面を反差込面Frとする。外部接続端子群Egは、外部装置と接続するための端子である。本形態では、電力源正極端子Pc、電力源負極端子Nc、外部接続端子Tu,Tv,Twなどが該当する。外部装置は、コンデンサモジュール10に接続可能な任意の電気機器が該当する。本形態では、電力源正極端子Pcおよび電力源負極端子Ncに接続する電力源や、外部接続端子Tu,Tv,Twに接続する三相回転機電動機,発電機,電動発電機等などが該当する。電子部品モジュール群20は複数の電子部品モジュールに相当する。この電子部品モジュール群20は、差込部群Hgに入出力端子群Pgを差し込むことで接続可能な電子部品のモジュールである。入出力端子群Pgは一以上の電子部品接続端子に相当する。本形態では、半導体モジュール21~24やコイルモジュール25などが該当する。半導体モジュール21は、少なくとも入出力端子群Pgすなわち端子P1,P2,P3等を同一面に備え、必要があれば同一面に限らず他の入出力端子等をも備える。例えば、端子P1は正極入力端子であり、端子P2は負極入力端子であり、端子P3は出力端子である。半導体モジュール22,23は半導体モジュール21と同等の構成である。半導体モジュール24は昇圧用コンバータとして機能させるため、端子P3が正極入力端子になり、端子P2は負極入力端子になり、端子P1は出力端子になる。コイルモジュール25は、少なくともコイルLインダクタを含む電子部品モジュールである。半導体モジュール21~23は、端子P1,P2に供給される電力を変換して端子P3,P2から出力する。外部接続端子Tu,Tv,Twに三相回転機を接続する場合には、例えば半導体モジュール21はU相を担い、半導体モジュール22はV相を担い、半導体モジュール23はW相を担う。半導体モジュール24は、端子P3,P2に印加される電圧例えば300V等を昇圧し、半導体モジュール21~23で必要とされる電圧例えば660V等を端子P1,P2から出力する。本形態では、半導体モジュール21~24およびコイルモジュール25の各端子の長さを端子長L2と仮定する。端子長L2は、差込部群Hgの通路長L1貫通穴の長さよりも短いL2<L1ものと仮定する。なお、半導体モジュール21~23の回路構成はこれに限られず、電力を変換して出力可能な他の回路構成を適用できることは言うまでもない。コンデンサモジュール10の具体的な構成例について、図2~図5を参照しながら説明する。これらの図2~図5では、コンデンサセル群CgコンデンサセルC1~C4とコンデンサ接続端子群コンデンサ接続端子T1~Teとを接続する接続線の図示を省略しているが、図10に示す回路図となるように接続が行われる。コンデンサセル群Cgは一以上のコンデンサセルに相当する。差込部群Hgは、電子部品モジュール群20の入出力端子群Pgを差し込んで接続する機能を担う。本形態では、図2,図5に示す差込部H1~HeすなわちH1,H2,H3,H4,H5,H6,H7,H8,H9,Ha,Hb,Hc,Hd,Heが該当する。差込部H1~Heには、差込部ごとに対応して一のコンデンサ接続端子T1~Teがそれぞれ備えられる。各差込部は、上述したように貫通穴である。コンデンサモジュール10内部の接続例について説明する。図2,図5に示すように、コンデンサ接続端子T1,T4,T7,Taの相互間はバスバーB1で接続される。コンデンサ接続端子T1,T4,T7,Taのうちで一以上のコンデンサ接続端子は、バスバーB1の一部で構成してもよい。コンデンサ接続端子Tdと電力源正極端子Pcとの間はバスバーB2で接続される。コンデンサ接続端子Tdおよび電力源正極端子Pcのうちで一方または双方は、バスバーB2の一部で構成してもよい。コンデンサ接続端子T2,T5,T8,Tbおよび電力源負極端子Ncの相互間はバスバーB3で接続される。コンデンサ接続端子T2,T5,T8,Tbおよび電力源負極端子Ncのうちで一以上の端子は、バスバーB3の一部で構成してもよい。コンデンサ接続端子T3と外部接続端子Tuとの間は、バスバーBuで接続される。コンデンサ接続端子T3および外部接続端子Tuのうちで一方または双方は、バスバーBuの一部で構成してもよい。コンデンサ接続端子T6と外部接続端子Tvとの間は、バスバーBvで接続される。コンデンサ接続端子T6および外部接続端子Tvのうちで一方または双方は、バスバーBvの一部で構成してもよい。コンデンサ接続端子T9と外部接続端子Twとの間は、バスバーBwで接続される。コンデンサ接続端子T9および外部接続端子Twのうちで一方または双方は、バスバーBwの一部で構成してもよい。上述のように構成されたコンデンサモジュール10に対して電子部品モジュール群20を差し込んで接続を行う例について、図6~図8を参照しながら説明する。図6には差込部に電子部品接続端子を差し込む過程を縦断面図で示す。図7には差し込み後の状態を縦断面図で示す。図6および図7の縦断面図は、図2に示すIV-IV線から見た図である。図8には接続端子どうしの電気的な接続を実現する構成例を縦断面図で示す。ここで、コンデンサモジュール10の差込部H1~H3には半導体モジュール21の入出力端子群Pgすなわち端子P1,P2,P3を差し込む。同様に、差込部H4~H6には半導体モジュール22の入出力端子群Pgを差し込む。差込部H6~H9には半導体モジュール23の入出力端子群Pgを差し込む。差込部Ha~HcすなわちHa,Hb,Hcには半導体モジュール24の入出力端子群Pgを差し込む。差込部Hd,Heには、コイルモジュール25の入出力端子群Pgすなわち端子P1,P3;図10を参照を差し込む。いずれのモジュールの差し込みも同様に接続が行われるので、以下では差込部H1~H3に差し込む例を代表して説明する。図6に示すように、半導体モジュール21の端子P1が差込部H1に入るように、端子P2が差込部H2に入るように、端子P3が差込部H3に入るように、コンデンサモジュール10に対して半導体モジュール21を所定方向矢印D1方向に移動させて差し込みを行う。差し込みを完了すると図7および図9のようになる。図7および図9の状態では、各電子部品モジュールの入出力端子群Pgを差込部H1~Heに差し込んだときに対向する面すなわち差込面Fpと入出力端子群Pgが備えられた面が接する。また、端子P1がコンデンサ接続端子T1と接触して接続し、端子P2がコンデンサ接続端子T2と接触して接続し、端子P3がコンデンサ接続端子T3と接触して接続する。これらの接続は同様に行われるので、以下では図7に示すIX-IX線矢視の断面図すなわち差込部H1を中心とする断面図である図8を参照しながら説明する。図8には、端子P1とコンデンサ接続端子T1との接続にかかる構成例を示す。図8Aには、端子P1に設けた突起部Prがコンデンサ接続端子T1と接触して接続する構成例を示す。図8Bには、コンデンサ接続端子T1に設けた突起部Trが端子P1と接触して接続する構成例を示す。いずれの構成例も、端子P1とコンデンサ接続端子T1とが端子重合部位Lyで重なり合うとともに、両端子が接触する状態を保持しながら端子P1の先端側とコンデンサ接続端子T1の一端側とが図面上側で離れている。図示しないが、突起部Prを設けた端子P1と、突起部Trを設けたコンデンサ接続端子T1とを差込部H1に備える構成としてもよい。突起部Prおよび突起部Trは端子対向面に設けられるが、その形態形状,配置,個数等は問わない。突起部Prや突起部Trを半導体モジュール21に近い位置に備えているので、モジュール間における接続線の距離接続距離が短くなり、よりインダクタンスを低減できる。図8Cには、板状のコンデンサ接続端子T1を途中で所定角度例えば15度だけ折り曲げて、端子P1に接触して接続する構成例を示す。図8Dには、板状の端子P1を途中で所定角度だけ折り曲げて、コンデンサ接続端子T1に接触して接続する構成例を示す。いずれの構成例も、端子P1とコンデンサ接続端子T1とが端子重合部位Lyで重なり合うとともに、端子P1の先端側とコンデンサ接続端子T1の一端側とが図面上側で離れる。両端子は半導体モジュール21に近い位置で接触するので、よりインダクタンスを低減できる。図示しないが、端子P1およびコンデンサ接続端子T1の双方を途中で折り曲げて、互いに接触して接続する構成としてもよい。図8Eには、コンデンサ接続端子T1の断面形状をく字状に曲げて板バネ状に形成し、端子P1に接触して接続する構成例を示す。図8Fには、端子P1の断面形状をく字状に曲げて板バネ状に形成し、コンデンサ接続端子T1に接触して接続する構成例を示す。いずれの構成例も、両端子が接触する状態を保持しながら、端子P1の先端側とコンデンサ接続端子T1の一端側とが図面上側で互いに離れて非固定とし、半導体モジュール21に近いほうの端部を固定する。端子P1とコンデンサ接続端子T1とが端子重合部位Lyで重なり合い、両端子は半導体モジュール21に近い位置で接触する。図示しないが、端子P1およびコンデンサ接続端子T1の双方をく字状に曲げて板バネ状に形成する構成としてもよい。上述した図8A~図8Fの各構成例では、板状のコンデンサ接続端子T1を用いた。これに対して、板状以外の形状をなすコンデンサ接続端子T1を用いてもよい。例えば図8Gに示すコンデンサ接続端子T1は、断面形状が台形状あるいは三角形状となるように形成する。同様に図8Hに示すコンデンサ接続端子T1は、断面形状が半楕円形状あるいは半円形状となるように形成する。台形状や半楕円形状以外の幾何学的形状であってもよい。いずれの構成例も、端子P1とコンデンサ接続端子T1とが端子重合部位Lyで重なり合うとともに、両端子が接触する状態を保持しながら端子P1の先端側とコンデンサ接続端子T1の一端側とが図面上側で離れている。また二点鎖線で示すように、差込面Fp側の角部から延びるように傾斜させたスロープとなるように形成するのが望ましい。こうすれば、端子P1がコンデンサ接続端子T1に引っ掛かることなく、各電子部品モジュールをスムーズに差込部H1に差し込むことができる。上述した図8A~図8Hの各構成例では、端子P1とコンデンサ接続端子T1との接触による接続を示した。接触接続に加えて、接合による接続を行うことで接続をより確実に行う構成としてもよい。図8Aの構成を例にすると、図8Iに示すように反差込面側図面上側から差込部H1内に導電性接着剤Jを滴下流し込みを含む。以下同じである。し、当該導電性接着剤Jによって端子P1とコンデンサ接続端子T1との接合を行う。両端子が接触する状態を保持しながら端子P1の先端側とコンデンサ接続端子T1の一端側とが図面上側で離れているので、端子P1とコンデンサ接続端子T1とを接合する面積が大きくなって導電性を高めることができる。その一方、端子P1とコンデンサ接続端子T1とは接触部位が必ず存在するので、導電性接着剤Jが差込面Fp側から流出するのを防止できる。図8Iの構成例は、図8B~図8Hの構成例についても同様に適用できる。導電性接着剤Jの融点が高いので、この融点よりも高い耐熱樹脂などでモジュール本体11特に差込部群Hgを形成するのが望ましい。導電性接着剤Jの融点は、ハンダの場合は140~320°Cが多く、導電性樹脂組成物例えばエポキシ系導電性接着剤の場合は60~180°Cが多い。コンデンサモジュール10に対して電子部品モジュール群20を差し込み、図8A~図8Iの各構成例による接続が完了した状態を図9と図10に示す。図9には差し込み後の電力変換装置30を模式的に斜視図で示す。電力変換装置30はコンデンサモジュール10や電子部品モジュール群20などで構成されるが、電子部品モジュール群20で発生する熱を除去するために所定方向矢印D3方向から冷却装置40を装着してもよい。冷却装置40は、半導体モジュール21~24と平面接触し、管路に流体水,空気,油等を流すことで冷却を行う。図10には、コンデンサモジュール10、半導体モジュール21~24、コイルモジュール25の接続例を示す。半導体モジュール21~24は、いずれもスイッチング素子Qu,QdおよびダイオードDu,Ddを備える。スイッチング素子Qu,Qdは直列接続されてフルブリッジを構成し、信号入力端子Su,Sdを通じて各スイッチング素子に個別に伝達される制御信号パルス幅変調信号を含めてもよいに基づいて作動する。図10に示す回路構成は、半導体モジュール21~23の入力側すなわち端子P1と端子P2との間である。以下同じである。には、コンデンサセルC1,C2,C3が並列接続される。この構成により、半導体モジュール21~23を差し込んで接続するだけで、電力を変換して出力するインバータ機能を容易に実現できる。半導体モジュール24に対応して、コンデンサセルC4と、コイルモジュール25のコイルLとを接続する。すなわち、電力源正極端子Pcと半導体モジュール24の端子P3との間にコイルLを接続し、電力源正極端子Pcと電力源負極端子Ncとの間にコンデンサセルC4を接続する。この構成により、半導体モジュール21~23と同等の構成である半導体モジュール24を差し込んで接続するだけで、電圧の昇圧を行うコンバータ機能を容易に実現できる。上述した実施の形態1によれば、以下に示す各効果を得ることができる。まず請求項1に対応し、入出力端子群Pg一以上の電子部品接続端子を同一面に備える電子部品モジュール群20複数の電子部品モジュールと、コンデンサセル群Cg一以上のコンデンサセルと、コンデンサセルC1~C4の各電極と接続されるコンデンサ接続端子T1~Teと、コンデンサ接続端子T1~Teを備えるとともに入出力端子群Pg入出力端子群Pgを差し込み可能な差込部H1~Heとを備えるコンデンサモジュール10とを有し、入出力端子群Pgとコンデンサ接続端子T1~Teとは、電子部品モジュール群20のそれぞれの入出力端子群Pgを差込部H1~Heに差し込むだけで、入出力端子群Pgがコンデンサ接続端子T1~Teと接触して接続する構成とした図1,図9~図10を参照。この構成によれば、コンデンサモジュール10の差込部H1~Heに差し込んだ入出力端子群Pgは、必ずコンデンサ接続端子T1~Teと接触する構成であるので、接合を行うまでもなく接続することができる。電子部品モジュール群20とコンデンサモジュール10との接続線距離が従来よりも短くなるので、インダクタンスを従来よりも低減するとともに、装置全体の体格を従来よりも小さく抑えることができる。請求項2に対応し、入出力端子群Pgとコンデンサ接続端子T1~Teとが重なり合う部位のうち、電子部品モジュールに近い位置で接続する構成とした図8を参照。この構成によれば、端子重合部位Lyのうちの電子部品モジュールに近い位置で、入出力端子群Pgとコンデンサ接続端子T1~Teとが接触して接続する。電子部品モジュールとコンデンサモジュール10との接続線距離がより短くなるので、インダクタンスをさらに低減することができる。請求項3に対応し、入出力端子群Pgおよびコンデンサ接続端子T1~Teの端子対向面について一方または双方に突起部Pr,Trを有する構成とした図8A,図8Bを参照。この構成によれば、入出力端子群Pgおよびコンデンサ接続端子T1~Teのうち一方または双方の端子対向面には突起部Pr,Trを備えるので、コンデンサモジュール10の差込部H1~Heに差し込んだ入出力端子群Pgを構造的に必ずコンデンサ接続端子T1~Teと接触させることができる。請求項4に対応し、入出力端子群Pgとコンデンサ接続端子T1~Teとを導電性接着剤J接合手段によって接合する構成とした図8Iを参照。この構成によれば、入出力端子群Pgとコンデンサ接続端子T1~Teとの接続を確実にすることができる。請求項5に対応し、入出力端子群Pgとコンデンサ接続端子T1~Teとが接触する状態を保持しながら、入出力端子群Pgの先端側とコンデンサ接続端子T1~Teの一端側とが離れるように、入出力端子群Pgおよびコンデンサ接続端子T1~Teのうち一方または双方を曲げる構成とした図8を参照。この構成によれば、両端子が接触する状態を保持しながら、入出力端子群Pgの先端側とコンデンサ接続端子T1~Teの一端側とが離れて隙間ができるので、導電性接着剤Jを用いた両端子の接合接着を容易に行える図8Iを参照。両端子の接合によって接続を確実にすることができる。請求項7に対応し、コンデンサモジュール10は、予め内部でコンデンサ接続端子T1~Teと接続され、外部装置と接続可能な外部接続端子Tu,Tv,Twを有する構成とした図1~図7,図9,図10を参照。この構成によれば、外部装置を外部接続端子Tu,Tv,Twと接続すれば、コンデンサモジュール10内のコンデンサセルC1~C3と容易に接続を行うことができる。請求項9に対応し、外部接続端子Tu,Tv,TwはバスバーBu,Bv,Bwの一部を構成する構成とした図2,図5を参照。この構成によれば、バスバーBu,Bv,Bwの一部に外部接続端子Tu,Tv,Twを兼ねるので、外部接続端子Tu,Tv,Twを別個に必要としない。そのため、別個の外部接続端子Tu,Tv,Twに対応するコストを低減することができる。請求項11に対応し、電子部品モジュールすなわち半導体モジュール21~24およびコイルモジュール25とコンデンサモジュール10とは、各電子部品モジュールの入出力端子群Pgを差込部H1~Heに差し込んだときに対向する面が接する構成とした図7,図9を参照。この構成によれば、電子部品モジュールとコンデンサモジュール10との隙間がほぼ無いので、電力変換装置30の体格を最小限に抑えられる。実施の形態2実施の形態2は、差込面側から差込部に差し込んだ電子部品接続端子が反差込面から突出する例であって、図11~図16を参照しながら説明する。図11には差し込み前の電力変換装置を模式的に斜視図で示す。図12には、コンデンサモジュールの構成例を図3と同様の側面図で示す。図13には図6と同様の縦断面図を示す。図14には図7と同様の縦断面図を示す。図15には差し込み後の電力変換装置を模式的に斜視図で示す。図16には導電性接着剤による接合過程を示す。なお説明を簡単にするため、実施の形態2では実施の形態1と異なる点について説明する。よって実施の形態1で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。図11に示す電力変換装置は、図1に示す電力変換装置と比べると、以下の点で相違する。第1に、差込部群Hg差込部H1~Heの差込部ごとに対応してそれぞれ備えられるコンデンサ接続端子T1~Teは、反差込面Frから突出長L4だけ突出するように形成する点である。第2に、入出力端子群Pg端子P1,P2,P3の端子長L5は、差込部群Hgの通路長L3よりも長いL5>L3と仮定する点である。コンデンサモジュール10を側面から見ると図12のようになる。また図2に示すIV-IV線から見ると図13のようになる。コンデンサモジュール10に対する電子部品モジュール群20の差し込みについては、実施の形態1と同様に差込部H1~H3に差し込む例を代表して説明する。図13に示すように、半導体モジュール21の端子P1が差込部H1に入るように、端子P2が差込部H2に入るように、端子P3が差込部H3に入るように、コンデンサモジュール10に対して半導体モジュール21を所定方向矢印D1方向に移動させて差し込みを行う。差し込みを完了すると図14および図15のようになる。図14および図15の状態では、各電子部品モジュールの入出力端子群Pgを差込部H1~Heに差し込んだときに対向する面すなわち差込面Fpと入出力端子群Pgが備えられた面が接する。また、端子P1がコンデンサ接続端子T1と接触して接続し、端子P2がコンデンサ接続端子T2と接触して接続し、端子P3がコンデンサ接続端子T3と接触して接続する。これらの接続構成は、コンデンサ接続端子T1~Teおよび入出力端子群Pgについてそれぞれの長さが相違する点を除けば、実施の形態1に示す図8と同様である。さらに図14および図15に示すように、コンデンサ接続端子T1~Teおよび各電子部品モジュールの入出力端子群Pgの双方は、それぞれの一部が反差込面Frから突出している。そこで図16に示すように、突出部分を下にしながら電力変換装置30を移動手段例えばベルトコンベアや把持部材等で移動させ、溶融中の導電性接着剤Jに浸すだけで容易にコンデンサ接続端子と入出力端子との接合を一括して行える。したがって、接合に要する時間を短縮することができる。上述した実施の形態2によれば、請求項6に対応し、入出力端子群Pgは差込部H1~Heよりも長く形成し、コンデンサ接続端子T1~Teは電子部品モジュールを差込部H1~Heに差し込む側の面とは反対側の面に突出して形成し、入出力端子群Pgを差込部H1~Heに差し込むことでコンデンサ接続端子T1~Teと接続する構成とした図13~図15を参照。この構成によれば、電子部品モジュールを差込面Fp側から差込部H1~Heに差し込むと入出力端子群Pgは反差込面Fr側から突出し、コンデンサ接続端子T1~Teも同様に反差込面Fr側から突出するので、接合による接続を確実かつ容易に行える図16を参照。他の請求項については、コンデンサ接続端子T1~Teおよび入出力端子群Pgについてそれぞれの長さが相違するに過ぎないので、実施の形態1と同様の作用効果を得ることができる。実施の形態3実施の形態3は、実施の形態1,2のコンデンサモジュールに対して電流センサを内在させる例であって、図17,図18を参照しながら説明する。コンデンサモジュールの構成例について、図2に対応する平面図を図17に示し、図4,図13に対応する縦断面図を図18に示す。なお説明を簡単にするため、実施の形態3では実施の形態1,2と異なる点について説明する。よって実施の形態1,2で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。図17に示すコンデンサモジュール10は、実施の形態1,2に示すコンデンサモジュール10と比べると、差込部H3,H6を囲むように配置した電流センサMu,Mvを備える点で相違する。本形態の電流センサMu,Mvには、磁気比例型電流センサを用いる。この磁気比例型電流センサは、差込部H3,H6を囲むように配置したコアの一部にギャップを設け、このギャップ内に配置したホール素子によって電流値に応じた信号を出力する。電流センサMuから出力される信号はセンサ端子Tmuによって取得することができる。図示しないが、電流センサMvから出力される信号もセンサ端子Tmuと同様のセンサ端子によって取得することができる。なお、図17には電流センサMu,Mvを備えたが、さらに二点鎖線で示すように差込部H9に電流センサMwを備える構成としてもよい。上述した実施の形態3によれば、請求項10に対応し、コンデンサモジュール10は、コンデンサ接続端子T3,T6と外部接続端子Tu,Tvとを接続するバスバーBu,Bv接続線を流れる電流を計測する電流センサMu,Mvを備える構成とした図17,図18を参照。この構成によれば、バスバーBu,Bvを流れる電流を容易に計測できる。他の請求項については、電流センサMu,Mvの有無が相違するに過ぎないので、実施の形態1,2と同様の作用効果を得ることができる。実施の形態4実施の形態4は、実施の形態1,3のコンデンサモジュールに対して外部接続端子を端子台とする例であって、図19,図20を参照しながら説明する。図19には差し込み前の電力変換装置を模式的に斜視図で示す。図20にはコンデンサモジュールの構成例を平面図で示す。なお説明を簡単にするため、実施の形態4では実施の形態1,3と異なる点について説明する。よって実施の形態1,3で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。図19に示す電力変換装置は、図1,図11に示す電力変換装置と比べると、コンデンサモジュール10の反差込面Fr側に外部接続端子Tu,Tv,Twを備える点で相違する。外部接続端子Tu,Tv,Twは、端子台としての機能を担う形状に形成される。これらの外部接続端子Tu,Tv,Twは、コンデンサ接続端子T3,T6,T9と接続する構成としてもよく、コンデンサ接続端子T3,T6,T9の一部として外部接続端子Tu,Tv,Twを形成すなわち一体形成する構成としてもよい。上述した実施の形態4によれば、請求項8に対応し、外部接続端子Tu,Tv,Twはコンデンサモジュール10の端子台として構成とした図19,図20を参照。この構成によれば、外部接続端子Tu,Tv,Twは端子台を兼ねるので、外部装置の接続を容易に行うことができる。他の請求項については、外部接続端子Tu,Tv,Twの構成が相違するに過ぎないので、実施の形態1,3と同様の作用効果を得ることができる。他の実施の形態以上では本発明を実施するための形態について実施の形態1~4に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。実施の形態1~4では、コンデンサ接続端子T1~Teと入出力端子群Pgとの接続を実現する構成例を図8に示した。この形態に代えて、図21に示す構成例によって実現してもよい。以下では、図21に示す各構成例について簡単に説明する。なお差込部H1~Heは同様に構成できるので、図8の場合と同様に差込部H1を代表して説明する。図8A~図8Fに示すコンデンサ接続端子T1~Teは板状に形成したのに対して、図21Aに示す構成例は筒状に形成する。すなわち、コンデンサ接続端子T1aは筒状例えば円筒や多角筒等の端子である。このコンデンサ接続端子T1aの内側に端子P1を差し込み、突起部Prを内筒面に接触させて接続を行う。なお二点鎖線で示すように、コンデンサ接続端子T1aおよび端子P1を反差込面Fr側に突出させることで、実施の形態2を実現できる。図21Bに示す構成例は、対向する一対の板状で形成するか、あるいは図21Aと同様に筒状に形成する。図21Aの構成例と相違するのは、コンデンサ接続端子T1bの内筒面を非直線状に形成する点である。図21Bの場合は波状に形成しているが、他の形状例えば階段状やのこぎり状等に形成してもよい。コンデンサ接続端子T1bの内筒面が非直線状に形成されているので、端子P1が内筒面に接触し易くなるので、接続をより確実に行うことができる。なお二点鎖線で示すように、コンデンサ接続端子T1bおよび端子P1を反差込面Fr側に突出させることで、実施の形態2を実現できる。図8A~図8Iや図21A,図21Bに示す構成例は差込部H1を差込面Fpや反差込面Frに対して鉛直状90度で形成したのに対して、図21Cに示す構成例は差込部H1cを傾斜状90度以外の角度θで形成する。端子P1は半導体モジュール21の配置面に対して鉛直状に形成されるのが通常であるので、端子P1はコンデンサ接続端子T1に接触して曲がる。したがって、端子P1とコンデンサ接続端子T1との接続をより確実に行うことができる。なお二点鎖線で示すように、コンデンサ接続端子T1および端子P1を反差込面Fr側に突出させることで、実施の形態2を実現できる。図21Dに示す構成例は、差込部H1dを錐形状例えば円錐や多角錐等に形成する。図21Cに示す構成例と同様に、端子P1を差込部H1dに差し込むとコンデンサ接続端子T1に接触して曲がる。したがって、端子P1とコンデンサ接続端子T1との接続をより確実に行うことができる。なお二点鎖線で示すように、コンデンサ接続端子T1および端子P1を反差込面Fr側に突出させることで、実施の形態2を実現できる。図21Eに示す構成例は、コンデンサ接続端子T1eの断面形状を台形状に形成する。図示するようにコンデンサ接続端子T1eの内側面内周面が傾斜しているので、図21Cや図21Dと同様の作用を奏する。したがって、端子P1とコンデンサ接続端子T1との接続をより確実に行うことができる。なお二点鎖線で示すように、コンデンサ接続端子T1および端子P1を反差込面Fr側に突出させることで、実施の形態2を実現できる。図8A~図8Iや図21A~図21Eに示す構成例は差込部H1を貫通穴で実現したのに対して、図21Fに示す構成例の差込部H1fは非貫通穴凹部を含むで実現する。非貫通穴であっても端子P1とコンデンサ接続端子T1との接続は確実に行うことができる。ただし、反差込面Frに端子を突出させたり端子台を設けることができないので、実施の形態2,4を実現することができない。したがって、実施の形態1,3と同様の作用効果を得ることができる。実施の形態1~4では、コイルLを備えたコイルモジュール25をコンデンサモジュール10の差込部Hd,Heに差し込んで、電力源正極端子Pcと半導体モジュール24の端子P3との間に接続する構成とした図2,図5,図10等を参照。この形態に代えて、コイルLをコンデンサモジュール10に内蔵する構成としてもよい。例えば図22,図23に示すコンデンサモジュール10は、半導体モジュール24接続用のコンデンサ接続端子Td,Teを備えない代わりに、コイルLを内蔵する。この場合の回路図は図24のようになる。コイルLを内蔵するか外付けにするかの相違に過ぎないので、実施の形態1~4と同様の作用効果を得ることができる。"