リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されていることを特徴とする、電子部品の実装構造。前記電子部品は、前記電子部品の前記リード端子と前記プリント配線板の対応する挿入穴との位置合わせのための位置決めピンをさらに備え、前記プリント配線板は、前記電子部品の前記位置決めピンに対応する挿入穴をさらに備え、前記電子部品の前記位置決めピンは、前記プリント配線板の対応する挿入穴に対して中心合わせを行って挿入されていると共に、前記電子部品の前記リード端子の中心が、対応する前記プリント配線板の挿入穴の中心に対して偏芯して挿入されていることを特徴とする、請求項1記載の電子部品の実装構造。前記電子部品は、2つの前記位置決めピンを有し、前記プリント配線板は、前記2つの位置決めピンと対応する2つの挿入穴を有し、前記電子部品の前記2つの位置決めピンは、前記プリント配線板の対応する2つの挿入穴に対して中心合わせを行って挿入されている、請求項2に記載の電子部品の実装構造。前記電子部品の少なくとも2つの前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して、互いに同一方向に沿って偏芯している、請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。前記電子部品の少なくとも2つの前記リード端子の中心同士の間隔は、前記プリント配線板の対応する2つの前記挿入穴の中心同士の間隔と同一である、請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。前記電子部品の少なくとも2つの前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して、互いに異なる方向に沿って偏芯している、請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。前記電子部品の少なくとも2つの前記リード端子の中心同士の間隔は、前記プリント配線板の対応する2つの前記挿入穴の中心同士の間隔と異なる、請求項1から3、6のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装方法であって、複数のリード端子を有する電子部品を用意するステップと、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板を用意するステップと、前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に、前記リード端子の中心が前記挿入穴の中心に対して偏芯するように挿入して、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成するステップと、を含む、電子部品の実装方法。前記電子部品は、位置決めピンをさらに有し、前記プリント配線板は、前記位置決めピンを挿入する挿入穴をさらに有し、前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に挿入するステップにおいて、前記電子部品の前記位置決めピンを、前記プリント配線板の対応する挿入穴に中心合わせをして挿入することによって、前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に、前記リード端子の中心が前記挿入穴の中心に対して偏芯するように挿入する、請求項8に記載の電子部品の実装方法。上記のような電子部品を、リフロー工法で実装する場合の課題について述べる。第一に、リード端子同士の間隔が狭いので、十分なメタルマスク開口面積が確保できない。第二に、前述のような制約により、挿入穴径とリード径との差異が大きい場合があり得る。リード端子径が比較的細い場合、リード端子と挿入穴壁間隔が広くなり、はんだが溶融する際、水平方向に広がって図8aのようにはんだフィレットが薄くなるという欠点を有する。はんだフィレットが薄くなると、市場で早期にはんだクラックが発生する懸念がある。また、表面実装部品とリード部品とを一括でリフロー半田付けするはんだ付け方法が知られている例えば、特許文献1参照。。特許文献1のはんだ付け方法では、プリント配線板の下面実装時に、プリント配線板に形成されたスルーホールに対応する位置に遮蔽体が形成されたメタルマスクの開口部を通してクリームはんだを印刷及びリフローしている。これによって、あらかじめ挿入穴内に、電子部品挿入用の開口を確保したまま一定量のはんだを充填しいわゆる予備はんだ、その後プリント配線板の上面実装時に、メタルマスクの開口部を通してクリームはんだを印刷し、リフローすることで、はんだ充填量を確保するとしている。しかしながら、特許文献1に記載されたような方法をもってしても、リード端子間のピッチが狭い場合は、メタル開口面積を十分に確保できず、またプリント配線板の下面実装の際の予備はんだで、はんだ量を補おうとしても、あまりはんだ充填量が多いと、挿入穴をふさいでしまい、部品挿入が困難になってしまう。そこで、本発明の目的は、リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造において、特に、リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供することである。本発明の第1態様に係る電子部品の実装構造は、リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されていることを特徴とする。さらに上記第1態様において、前記電子部品は、前記電子部品の前記リード端子と前記プリント配線板の対応する挿入穴との位置合わせのための位置決めピンをさらに備え、前記プリント配線板は、前記電子部品の前記位置決めピンに対応する挿入穴をさらに備えてもよい。上記の場合には、前記電子部品の前記位置決めピンは、前記プリント配線板の対応する挿入穴に対して中心合わせを行って挿入されていると共に、前記電子部品の前記リード端子の中心が、対応する前記プリント配線板の挿入穴の中心に対して偏芯して挿入される。またさらに、上記第1態様において、前記電子部品は、2つの前記位置決めピンを有し、前記プリント配線板は、前記2つの位置決めピンと対応する2つの挿入穴を有し、前記電子部品の前記2つの位置決めピンは、前記プリント配線板の対応する2つの挿入穴に対してそれぞれ中心合わせを行って挿入されていてもよい。また、上記第1態様において、前記電子部品の少なくとも2つの前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して、互いに同一方向に沿って偏芯していてもよい。さらに、上記第1態様において、前記電子部品の少なくとも2つの前記リード端子の中心同士の間隔は、前記プリント配線板の対応する2つの前記挿入穴の中心同士の間隔と同一であってもよい。またさらに、上記第1態様において、前記電子部品の少なくとも2つの前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して、互いに異なる方向に沿って偏芯していてもよい。また、上記第1態様において、前記電子部品の少なくとも2つの前記リード端子の中心同士の間隔は、前記プリント配線板の対応する2つの前記挿入穴の中心同士の間隔と異なっていてもよい。また、本発明の第2態様に係る電子部品の実装方法は、リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装方法であって、複数のリード端子を有する電子部品を用意するステップと、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板を用意するステップと、前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に、前記リード端子の中心が前記挿入穴の中心に対して偏芯するように挿入して、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成するステップと、を含む。さらに、上記第2態様において、前記電子部品は、位置決めピンをさらに有し、前記プリント配線板は、前記位置決めピンを挿入する挿入穴をさらに有し、前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に挿入するステップにおいて、前記電子部品の前記位置決めピンを、前記プリント配線板の対応する挿入穴に中心合わせをして挿入することによって、前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に、前記リード端子の中心が前記挿入穴の中心に対して偏芯するように挿入してもよい。本発明に係る電子部品の実装構造によれば、リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の実装構造において、特に、リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる以下、本発明の実施の形態に係る電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法について、添付図面を参照しながら説明する。なお、図面において、実質的に同一の部材には同一の符号を付している。実施の形態1<電子部品の実装構造>図1aは、本発明の実施の形態1におけるリード端子つき電子部品201の実装構造の断面構造を表す概略断面図である。図1bは、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。図1bに示すように、このリード端子付き電子部品の実装構造では、リード端子付き電子部品201のリード端子104を、対応するプリント配線板101の挿入穴102のそれぞれに対して、リード端子104の中心が互いに同じ方向に沿って偏芯するようにして挿入されている。この場合、2つのリード端子104の中心間の間隔Aと、対応するプリント配線板101の2つの挿入穴102の中心間の間隔Bとは実質的に同じに設定されている。また、プリント配線板の挿入穴102とリード端子104との間隙には、はんだ103が充填されている。なお、図1bに示すように、電子部品201は、本体105から実装しようとするプリント配線板101に向かって延在する複数のリード端子104を有している。なお、本体105の側面から延びたリード端子104をほぼ直角に曲げてプリント配線板101の挿入穴102に挿入してもよい。図1aにおいて、電子部品201のリード端子104は、直径0.4mmの円柱形状である。このような電子部品201を自動実装する場合、実装機の位置精度がプラスマイナス約0.1mmなので、プリント配線板101の挿入穴102としては、直径0.6mmあれば十分である。しかしながら、発明者らの検討によれば、厚みが1.6mmのプリント配線板101において、メタルマスクを用いた印刷工法で挿入穴102内に、はんだペーストを充填しようとした場合、穴径を少なくとも1.2mm以上確保しておくことが必要である。図8aは、参考例による電子部品の実装構造の断面構造を示す概略断面図である。図8bは、リード端子104の中心と対応する挿入穴102の中心との位置関係を示す概略平面図である。この参考例の電子部品の実装構造では、図1aと同様の電子部品を従来どおり、電子部品201のリード端子104とプリント配線板の挿入穴102との中心合わせを行って実装している。この場合には、2つのリード端子104の中心同士の間隔Aと対応する2つの挿入穴102の中心同士の間隔Bとは同一である。また、挿入穴102とリード端子104との間隙がリード端子104の周囲に均等に0.4mmずつ発生し、リフローの際にはんだペーストが水平方向に広がり、結果として薄いはんだフィレットが形成されてしまう。その結果、薄いはんだフィレットの部分で信頼性が低下するおそれがある。一方、実施の形態1に係る電子部品の実装構造では、図1aに示すように、リード端子104を、対応する挿入穴102のそれぞれに対して、リード端子104の中心が互いに同じ方向に沿って偏芯するように挿入している。具体的には、リード端子104と挿入穴102の壁との間隔のうち狭い部分を、0.15mmと狭くしている。この狭くなった部分の間隔としては、0.1mm~0.2mmの範囲が好ましい。この狭くなった部分においては毛細管現象が働いて、図1aに示すように挿入穴102の上下に渡った厚いはんだフィレットが形成される。そこで、リード端子104と挿入穴102との間隙のうち、その間隔が広い部分で、はんだフィレットが薄く形成されても、より狭い部分で形成される前述の厚いはんだフィレット部分によってはんだ接続部の信頼性を確保できる。さらに、実施の形態1に係る電子部品の実装構造では、2つのリード端子104の中心間の間隔と、対応するプリント配線板101の2つの挿入穴102の中心間の間隔とは実質的に同じに設定している。これによって、電子部品201において通常使用されているリード端子の間隔を変更することなく使用できると共に、プリント配線板101において通常使用されている挿入穴の間隔を変更することなく使用できる。<電子部品の実装方法>実施の形態1に係るリード端子つき電子部品201をリフロー工法でプリント配線板101に実装する際の電子部品の実装方法は、以下の各工程によって行う。a複数のリード端子104を有する電子部品201を用意する。図1aでは、電子部品201は、2つのリード端子104を有する場合について示しているが、これに限られず3つ以上のリード端子104を有していてもよい。b電子部品201の複数のリード端子104を挿入する挿入穴102を有するプリント配線板101を用意する。c電子部品201のリード端子104を、プリント配線板101の対応する挿入穴102に、リード端子104の中心が挿入穴102の中心に対して偏芯するように挿入する。これによって、リード端子104とプリント配線板101の挿入穴102との間隙のうち、リード端子104と挿入穴102との間隔が狭い間隙部分に、厚いはんだフィレットを有するはんだ接続部103が形成する。変形例図2aは、本発明の実施の形態1の変形例に係るリード端子つき電子部品201の実装構造の断面構造を表す概略断面図である。図2bは、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。この変形例に係る電子部品の実装構造では、図1bの場合と比べると、リード端子104の対応する挿入穴102に対する偏芯の方向が、2つの挿入穴102を結ぶ方向と一致していない点で相違する。なお、この場合にも各リード端子104の対応する挿入穴102に対する偏芯の方向は互いに平行である。この点で、図2bも図1bと同様である。実施の形態2<電子部品の実装構造>図3aは、本発明の実施の形態2に係るリード端子つき電子部品201の実装構造の断面構造を表す概略断面図である。図3bは、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。図3aにおいて、このリード端子付き電子部品の実装構造では、リード端子付き電子部品201の2つのリード端子104を、対応するプリント配線板101の2つの挿入穴102のそれぞれに対して、2つのリード端子104の中心が互いに異なる方向に沿って偏芯するようにして挿入されている。この場合、2つのリード端子104の中心間の間隔Aを、対応するプリント配線板101の2つの挿入穴102の中心間の間隔Bに対して広く設定されている。図3bでは、リード端子104の中心同士の間隔Aが3mmであるのに対して、プリント配線板101の挿入穴102の中心同士の間隔Bを3.5mmとし、挿入穴102を外側に配置している。これにより、リード端子104と挿入穴102の壁との間隔が、内側においては0.15mmと狭くなっており、この部分においては毛細管現象が働いて、図3aのように挿入穴の上下に渡った厚いはんだフィレットが形成される。よって、リード端子104と挿入穴102との間隔が広い部分で、はんだフィレットが薄く形成されても、前述の厚いはんだフィレット部分で信頼性を確保できる。また、リード端子104の中心同士の間隔と挿入穴102の中心同士の間隔を変えることは、電子部品の位置ずれ抑制としても効果を発揮している。変形例1図4aは、本発明の実施の形態2の変形例1に係るリード端子つき電子部品201の実装構造の断面構造を表す概略断面図である。図4bは、リード端子104の中心と対応する挿入穴102の中心との位置関係を示す概略平面図である。この変形例1に係る電子部品の実装構造では、図3bの場合と比べると、リード端子104の対応する挿入穴102に対する偏芯の方向が、2つの挿入穴102を結ぶ方向と一致していない点で相違する。なお、この場合にも各リード端子104の対応する挿入穴102に対する偏芯の方向は互いに平行である。この点で、図4bも図3bと同様である。変形例2図5は、本発明の実施の形態2の変形例2におけるリード端子つき電子部品の実装構造におけるリード端子104の中心と対応する挿入穴102の中心との位置関係を示す概略平面図である。この変形例2に係る電子部品の実装構造では、図3bの場合と比べると、リード端子104の対応する挿入穴102に対する偏芯の方向が、2つの挿入穴102を結ぶ方向と一致していない点で相違する。さらに、各リード端子104の対応する挿入穴102に対する偏芯の方向が同一方向にない。なお、図5では、それぞれのリード端子104の挿入穴102に対する偏芯の方向が互いに直交する関係としているが、この場合に限られず、各リード端子104が挿入穴102に対して偏芯する方向は、互いに任意の角度で偏芯する関係であってよい。実施の形態3<電子部品の実装構造>図6aは、本発明の実施の形態3におけるリード端子つき電子部品の実装構造を表す模式図である。図6bは、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。図6aにおいて、電子部品201の位置決めピン107は、プリント配線板101の対応する挿入穴106に挿入されている。図6aにおいて、リード端子104の中心同士の間隔Aと対応する挿入穴102の中心同士の間隔Bは同じである。位置決めピン107が、対応する挿入穴106と中心軸が合致した際に、リード端子104と挿入穴102の中心軸を偏芯させて、両者の狭い部分の間隔が0.15mmになるように設定してある。これにより、実施の形態1及び2と同様の効果を得ることができる。なお、位置決めピン107は、リード端子104とは異なり、電気的接続には使用しない。また、位置決めピン107の直径と対応する挿入穴106の直径とは実質的に同じサイズでよいが、挿入穴106の直径を位置決めピン107の直径より約0.2mm程度大きくしておくことが好ましい。上記実施の形態2では、2つのリード端子104の中心同士の間隔と、対応する2つの挿入穴102の中心同士の間隔を異なるように設定することによって、2つのリード端子104が対応する2つの挿入穴102に対して偏芯させたが、実施の形態3では、位置決めピン107があるので、位置決めピン107と対応する挿入穴106との中心合わせを行うだけで、各リード端子104に対応する挿入穴102の中心同士の間隔Bを変える必要が無く、既存設計の穴位置設定があった場合に活用できるという利点を有する。<電子部品の実装方法>実施の形態3に係るリード端子つき電子部品201をリフロー工法でプリント配線板101に実装する際の電子部品の実装方法は、以下の各工程によって行う。a複数のリード端子104と位置決めピン107とを有する電子部品201を用意する。図6aでは、位置決めピン107を電子部品201の端部に設けたが、これに限られず電子部品201の中央に設けてもよい。b電子部品201の複数のリード端子104を挿入する挿入穴102と位置決めピンを挿入する挿入穴とを有するプリント配線板101を用意する。c電子部品201の位置決めピン107を、プリント配線板101の対応する挿入穴106に中心合わせをして挿入する。位置決めピン107を対応する挿入穴106に挿入することで、電子部品201のリード端子104を、プリント配線板101の対応する挿入穴102に、リード端子104の中心が挿入穴の中心に対して偏芯するように挿入することができる。つまり、電子部品201における位置決めピン107とリード端子104との配置と、プリント配線板101における位置決めピンに対応する挿入穴106と他のリード端子104に対応する挿入穴102との配置とは、位置決めピン107を、対応する挿入穴106に中心合わせをした場合に、リード端子104が対応する挿入穴102に対して偏芯するように調整しておく。これによって、リード端子104とプリント配線板101の挿入穴102との間隙のうち、リード端子104と挿入穴102との間隔が狭い間隙部分に、厚いはんだフィレットを有するはんだ接続部が形成する。変形例図7aは、本発明の実施の形態3の変形例に係るリード端子つき電子部品201の実装構造の断面構造を表す概略断面図である。図7bは、リード端子104の中心と対応する挿入穴102の中心との位置関係を示す概略平面図である。実施の形態3では、位置決めピン107を一つ用いているが、図7aに示す変形例のように、2つの位置決めピン107を設けてもよい。2つの位置決めピン107を用いる場合、一つの位置決めピン107を中心とした回転による位置ずれを防ぐことができるので、一つの位置決めピン107を用いる場合に比べてより確実に位置決めを行うことができる。さらに、3つ以上の位置決めピンを用いてもよいが、3つ以上の位置決めピンを用いる場合には、互いの位置の精度を所定以上とすることが必要となる。なお、実施の形態2では、挿入穴102の中心同士の間隔をリード端子104の中心同士の間隔よりも広く設定したが、反対に挿入穴102の中心同士の間隔をリード端子104の中心同士の間隔より狭く設定しても同様の効果が得られる。また、実施の形態1から実施の形態3のいずれの場合にも、リード端子104を2本有する電子部品201について説明したが、3つ以上のリード端子104を持つ電子部品にも適用が可能である。