両主面に一対の励振電極が形成されたATカット水晶振動片と、前記ATカット水晶振動片を囲むように空隙を介して形成された環状枠体と、前記励振電極の中心から前記ATカット水晶振動片における結晶のXZ’面上でX軸と60度をなす第一直線又は-60度をなす第二直線上に形成され、前記ATカット水晶振動片と前記環状枠体とを連結する一対の連結部と、前記一対の連結部をそれぞれ介して前記第一直線又は前記第二直線上の前記環状枠体まで前記励振電極から引き出された一対の引出電極と、前記一対の引出電極と接続される一対の接続電極が形成されたベース板と、前記引出電極と前記接続電極とを電気的接続するとともに前記引出電極を前記第一直線又は前記第二直線上で固定する一対の導電性接着剤と、を備えるATカット水晶デバイス。前記一対の連結部の位置と前記一対の導電性接着剤の位置とが異なる請求項1に記載のATカット水晶デバイス。前記環状枠体は、同一平面上に形成され互いに環状枠体連結部により連結される複数の環状枠体により形成され、前記環状枠体連結部は、前記第一直線又は前記第二直線上に形成されている請求項1又は請求項2に記載のATカット水晶デバイス。前記一対の連結部の他に前記ATカット水晶振動片と前記環状枠体とを連結する前記第一直線又は前記第二直線上に形成された一対の補強連結部を含む請求項1から請求項3に記載のATカット水晶デバイス。前記一対の連結部と前記一対の補強連結部とは、前記第一直線から前記第二直線までの間で幅広く形成されている請求項4に記載のATカット水晶デバイス。前記ATカット水晶振動片の厚みと前記環状枠体の厚みとがそれぞれ異なる請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のATカット水晶デバイス。しかし特許文献1に記載の水晶振動片においても、応力の周波数特性への影響を完全に消滅させることはできていない。水晶振動片では、さらに水晶振動片にかかる応力が緩和され、水晶振動片の周波数特性が変化しないことが望まれている。そこで本発明は、環状枠体で囲まれることにより水晶振動片にかかる応力が緩和されたATカット水晶振動片を有する水晶デバイスを提供する。第1観点のATカット水晶デバイスは、両主面に一対の励振電極が形成されたATカット水晶振動片と、ATカット水晶振動片を囲むように空隙を介して形成された環状枠体と、励振電極の中心からATカット水晶振動片における結晶のXZ’面上でX軸と60度をなす第一直線又は-60度をなす第二直線上に形成され、ATカット水晶振動片と環状枠体とを連結する一対の連結部と、一対の連結部をそれぞれ介して第一直線又は第二直線上の環状枠体まで励振電極から引き出された一対の引出電極と、一対の引出電極と接続される一対の接続電極が形成されたベース板と、引出電極と接続電極とを電気的接続するとともに引出電極を第一直線又は第二直線上で固定する一対の導電性接着剤と、を備える。第2観点のATカット水晶デバイスは、第1観点において、一対の連結部の位置と一対の導電性接着剤の位置とが異なる。第3観点のATカット水晶デバイスは、第1観点及び第2観点において、環状枠体が同一平面上に形成され互いに環状枠体連結部により連結される複数の環状枠体により形成され、環状枠体連結部が第一直線又は第二直線上に形成されている。第4観点のATカット水晶デバイスは、第1観点から第3観点において、一対の連結部の他にATカット水晶振動片と環状枠体とを連結する第一直線又は第二直線上に形成された一対の補強連結部を含む。第5観点のATカット水晶デバイスは、第4観点において、一対の連結部と一対の補強連結部とが、第一直線から第二直線までの間で幅広く形成されている。第6観点のATカット水晶デバイスは、第1観点から第5観点において、ATカット水晶振動片の厚みと環状枠体の厚みとがそれぞれ異なる。本発明によれば、環状枠体で囲まれることにより水晶振動片にかかる応力が緩和されたATカット水晶振動片を有する水晶デバイスを提供することができる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。<水晶デバイス100の構成>図1は、水晶デバイス100の分解斜視図である。水晶デバイス100は主に、ATカットの水晶振動板130と、リッド板110と、ベース板120とにより形成されている。ATカットの水晶振動板130は、主面YZ面が結晶軸XYZのY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。以下の説明では、ATカットの水晶振動板の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、水晶デバイス100においては水晶デバイス100の長辺方向をX軸方向、水晶デバイス100の高さ方向をY’軸方向、X及びY’軸方向に垂直な方向をZ’軸方向として説明する。ATカットの水晶振動板130は、ATカットの水晶振動片131と、水晶振動片131を囲む環状枠体135と、水晶振動片131と環状枠体135とを連結する連結部134と、により形成されている。水晶振動片131のY’軸側の面及び-Y’軸側の面には一対の励振電極132が形成されており、各励振電極132からは連結部134を通り環状枠体135の-Y’軸側の面にそれぞれ引出電極133が引き出されている。水晶デバイス100は表面実装型の水晶デバイスであり、実装端子125とプリント基板等とがハンダを介して固定され電気的に接続されることによりプリント基板に実装される。ベース板120の-Y’軸側の面には水晶デバイス100が実装されるための一対の実装端子125図2参照が形成されている。また、ベース板120は、X軸に平行な長辺とZ’軸に平行な短辺とを有する矩形形状に形成されており、ベース板120の外壁の四隅にはキャスタレーション127aが形成され、外壁の短辺側の中央にはキャスタレーション127bが形成されている。キャスタレーション127bには、実装端子125の一部が形成されている。ベース板120のY’軸側の面には-Y’軸方向に凹んだ凹部121が形成されており、凹部121には水晶振動板130が載置される。凹部121には水晶振動板130を載置するための載置部123が形成されている。載置部123のY’軸側の面には接続電極124が形成されており、接続電極124は凹部121内の底面に形成された接続電極124aを介して実装端子125に電気的に接続されている。また、ベース板120の凹部121の周囲にはリッド板110と封止材142図2参照を介して接合される接合面122が形成されている。ベース板120は、3つの層により構成されており、これらの各層は例えばセラミックスにより形成されている。第1層120aは平面状に形成されベース板120の-Y’軸側に配置されている。また、第1層120aの-Y’軸側の面には一対の実装端子125が形成されている。第1層120aのY’軸側には第2層120bが配置される。第2層120bの中央部には、凹部121の一部を形成する貫通孔が形成されている。また第2層120bは凹部121に載置部123を形成し、載置部123のY’軸側の面には接続電極124が形成される。第2層120bのY’軸側の面には第3層120cが配置される。第3層120cの中央部には凹部121の一部を形成する貫通孔が形成されている。また、第3層120cのY’軸側の面には接合面122が形成されている。ベース板120に形成される接続電極124、接続電極124a及び実装端子125等の電極は、例えばセラミックス上にタングステンの層が形成され、その上に下地めっきとしてニッケル層が形成され、さらにその上に仕上げメッキとして金層が形成されることにより形成される。水晶デバイス100は、環状枠体135の-Y’軸側の面に形成される引出電極133と接続電極124とが導電性接着剤141図2参照を介して電気的に接続されることにより、水晶振動板130がベース板120のY’軸側に形成された凹部121に載置されている。さらに、平面状の板として形成されるリッド板110が凹部121を密封するようにベース板120の接合面122に封止材142図2参照を介して接合されてベース板120の凹部121が密封される。図2は、水晶デバイス100の断面図である。図2には、水晶デバイス100の図1におけるA―A断面を含む断面図が示されている。また図2では、A-A断面上に配置されていない部分が点線で示されている。水晶デバイス100は、ベース板120の接合面122とリッド板110とが封止材142を介して互いに接合されており、これにより凹部121が密封されている。ベース板120の凹部121には、ベース板120の長辺の中心よりX軸側に載置部123が形成されている。載置部123のY’軸側の面には接続電極124が形成されており、接続電極124は凹部121内の底面に形成されている接続電極124aを介して実装端子125に電気的に接続されている。また環状枠体135の-Y’軸側に形成されている引出電極133図1参照と接続電極124とが導電性接着剤141を介して接合されることにより、水晶振動板130が凹部121に載置される。これにより、水晶振動板130に形成されている励振電極131は、引出電極133、導電性接着剤141、接続電極124及び接続電極124aを介して実装端子125に電気的に接続される。図3aは、水晶振動板130の斜視図である。水晶振動板130は、ATカットの水晶振動片131と、水晶振動片131を囲む環状枠体135と、水晶振動片131及び環状枠体135を連結する連結部134と、により構成されている。連結部134は水晶振動片131のZ’軸側及び-Z’軸側の側面からそれぞれ環状枠体135に伸びている。また、水晶振動片131と環状枠体135との間の連結部134以外の領域は水晶振動板130をY’軸方向に貫通する空隙136となっている。水晶振動片131にはY’軸側の面及び-Y’軸側の面にそれぞれ励振電極132が形成されている。水晶振動板130では、Y’軸側の面に形成されている励振電極132から引き出される引出電極133は、Z’軸側の連結部134を介して環状枠体135に引き出され、環状枠体135のZ’軸側の側面を介してY’軸側から-Y’軸側に引き出され、環状枠体135の-Y’軸側の面にまで引き出されている。また、-Y’軸側の面に形成されている励振電極132から引き出されている引出電極133は、-Z’軸側の連結部134を介して環状枠体135の-Y’軸側の面にまで引き出されている。図3bは、水晶振動板130の平面図である。図3bには、励振電極132の中心132aを通り、X軸からそれぞれ右回りに60°X軸から60°の角度及び左回りに60°X軸から-60°の角度に回転したXZ’平面上の直線である第1直線151及び第2直線152が示されている。励振電極132の中心132aは、矩形形状に形成された励振電極132の対角線の交点、又は励振電極132の一対の長辺の中央にあり、かつ一対の短辺の中央にある点として定義されることができる。また、励振電極132の中心132aは、水晶振動片131の振動の中心として考えることができる。水晶振動板130における連結部134の形成位置は、第1直線151又は第2直線152に重なる位置に形成されている。連結部134が第1直線151又は第2直線152に重なるとは、連結部134と第1直線151又は第2直線152とが少しでも重なっていることを指す。図3bのZ’軸側の連結部134においては、励振電極132の中心132aを通り、連結部134と環状枠体135とが連結されている箇所の-X軸側の端を通る直線151aと、水晶振動片131と連結部134とが連結されている箇所のX軸側の端を通る直線151bとが成す角度ANの範囲を通る直線が、連結部134に重なることになる。以降の説明では、連結部134が伸びる方向に沿って伸びている直線162と、環状枠体135とが交差する位置161を連結部134の形成位置として説明する。第1直線151及び第2直線152が位置161を通る場合、第1直線151及び第2直線152は連結部134に重なる位置に形成される。図4aは、ベース板120の平面図である。ベース板120のY’軸側の面に凹部121が形成されており、凹部121を囲むように接合面122が形成されている。凹部121内のZ’軸側及び-Z’軸側には一対の載置部123が形成されており、載置部123のY’軸側の面には接続電極124が形成されている。接続電極124は、接続電極124aを介して実装端子125に電気的に接続される。ベース板120では、図4bで後述される水晶振動板130の載置位置に合わせて、載置部123が凹部121内の中心よりX軸側に形成されている。図4bは、水晶振動板130が載置されたベース板120の平面図である。水晶振動板130の引出電極133図3a参照とベース板120の載置部123に形成される接続電極124とが導電性接着剤141図2参照を介して接着されることにより、水晶振動板130がベース板120の凹部121に載置される。水晶デバイス100の水晶振動板130において導電性接着剤141が形成される位置は、図3bで説明された連結部134の形成位置である位置161の環状枠体135の-Y’軸側の面である。すなわち、導電性接着剤141が形成される位置は、第1直線151又は第2直線152に重なっている。ATカットの水晶振動片では、XZ’平面内においてX軸からの回転角度が60°及び-60°となる方向には熱応力の感度が低いことが知られている。水晶振動板130では、図3bに示されるように、連結部134が形成される位置が第1直線151及び第2直線152上であるため、連結部134から励振電極132の中心132aに熱応力が伝わりにくく、導電性接着剤141に起因した熱応力による周波数特性への影響が低減されている。また、導電性接着剤141が形成される位置も第1直線151又は第2直線152上にあるため、導電性接着剤141から励振電極132の中心132aには熱応力が伝わりにくくなっている。さらに水晶振動板130では、矩形形状の水晶振動片131から離れた環状枠体135に導電性接着剤141が形成されるため導電性接着剤141の硬化に起因した機械的応力が励振電極132の中心132aに伝わりにくく、周波数特性への影響が低減されている。また、導電性接着剤141が形成される位置が環状枠体135となっていることにより水晶振動板130の機械的強度が増加され、水晶デバイス100としては耐衝撃性がよい。水晶デバイス及び水晶振動板は、さらに異なる様々な形態をとることができる。以下、水晶デバイス又は水晶振動板の変形例を説明する。また、以下の説明で、水晶デバイス100と同様の部分については、水晶デバイス100と同様の番号を付してその説明を省略する。図5aは、ベース板220の平面図である。ベース板220のY’軸側の面には凹部121が形成されており、凹部121内のZ’軸側及び-Z’軸側には一対の載置部223が形成されている。載置部223はベース板220の中心よりも-X軸側に形成されており、載置部223のY’軸側には接続電極224が形成されている。接続電極224は、凹部121内の底面に形成された接続電極224aを介して実装端子125に電気的に接続されている。図5bは、水晶振動板230が載置されたベース板220の平面図である。水晶振動板230は、水晶振動片131と、環状枠体135と、連結部134と、により構成されている。水晶振動片131のY’軸側及び-Y’軸側の面には励振電極132が形成されている。Y’軸側の面に形成されている励振電極132からは引出電極233が引き出されており、引出電極233はZ’軸側に形成されている連結部134を通り、環状枠体135のZ’軸側の側面を介してY’軸側の面から-Y’軸側の面に引き出され、さらに環状枠体135の-Y’軸側の面を-X軸方向に伸びて第2直線152と交差する位置162にまで形成されている。-Y’軸側の面に形成されている励振電極132から引き出されている引出電極233は、-Z’軸側に形成されている連結部134を通って環状枠体135まで引き出され、さらに-X軸方向に伸びて第1直線151と交差する位置162にまで形成されている。水晶振動板230は位置162に導電性接着剤141が形成されて凹部121の載置部223に載置され、引出電極233とベース板220の接続電極224とが電気的に接続される。水晶振動板230では、導電性接着剤141が形成される位置162と励振電極132の中心132aとの間に空隙136が形成されていること、及び位置162と励振電極132の中心132aとの距離が長くなっていることにより、導電性接着剤141に起因する応力が励振電極132の中心132aに伝わりにくくなっている。そのため、導電性接着剤141に起因した水晶振動片131の振動周波数の特性の変化が防がれている。また、環状枠体135と水晶振動片131とは同じ厚さであるため、水晶振動板230には音響結合が生じる。そのため、励振電極132に電圧がかかることで生じる振動エネルギーは、環状枠体135に伝播する。水晶振動板230は環状枠体135の位置162においてベース板220に固定されているため、この振動エネルギーは位置162で反射して水晶振動片131まで伝播することになる。しかし、位置162は第1直線151及び第2直線152上にあるため、反射した振動エネルギーによる応力が周波数特性に与える影響が低減されている。図6aは、水晶振動板330の平面図である。水晶振動板330は、水晶振動片131と、環状枠体135と、連結部334と、により形成されている。また水晶振動板330には励振電極132及び引出電極133が形成されており、位置161において導電性接着剤141が接着される。連結部334は、少なくとも水晶振動片131と環状枠体135との間であり、第1直線151と第2直線152とのZ’軸を挟んだ角度AN1の範囲内のすべての領域に形成されている。水晶振動板330は、連結部334と水晶振動片131及び環状枠体135との接続部分がX軸方向に長く形成されていることにより水晶振動片131と環状枠体135とが強く連結され、耐衝撃性が向上している。図6bは、水晶振動板430の平面図である。水晶振動板430は、水晶振動片131と、環状枠体435と、連結部134と、により形成されている。また水晶振動板330には励振電極132及び引出電極133が形成されており、位置161において導電性接着剤141が接着される。図6cは、水晶振動板430の断面図である。図6cは、図6bのB-B断面図である。水晶振動板430では、水晶振動片131及び連結部134のY’軸方向の厚さがLH1に形成されており、環状枠体435の厚さがLH2に形成されている。厚さLH2は厚さLH1よりも厚い。Y’軸側の面に形成されている励振電極132から引き出されている引出電極133は、Z’軸側の連結部134を通り、環状枠体435のZ’軸側の側面を介して-Y’軸側の面にまで引き出されている。-Y’軸側の面に形成されている励振電極132から引き出されている引出電極133は、-Z’軸側の連結部134を通り、環状枠体435の-Y’軸側の面にまで引き出されている。水晶振動板430は、環状枠体435と水晶振動片131との厚さが異なることにより水晶振動片131に音響結合が発生せず、水晶振動片131の振動周波数の特性が音響結合により影響を受けないため好ましい。また、水晶振動板430の変形例としては、例えば、図3bに示された水晶振動片130で、連結部134の厚さを薄くすることなどにより音響結合を発生させないようにしてもよい。図7aは、水晶振動板530の平面図である。水晶振動板530は、水晶振動片131と、水晶振動片131を囲む第1環状枠体535aと、第1環状枠体535aを囲む第2環状枠体535bと、を含んでいる。水晶振動片131と第1環状枠体535aとは連結部534aにより連結されており、第1環状枠体535aと第2環状枠体535bとは環状枠体連結部534bにより互いに連結されている。連結部534a及び環状枠体連結部534bは、第1直線151又は第2直線152に重なるように形成されている。連結部534aは、励振電極132の中心132aの中心よりX軸側に形成されており、環状連結部534bは励振電極132の中心132aより-X軸側に形成されている。Y’軸側に形成されている励振電極132から引き出されている引出電極533は、Z’軸側に形成されている連結部534a、第1環状枠体535a、及び環状枠体連結部534bを介して第2環状枠体535bまで引き出され、さらに第2環状枠体535bのZ’軸側の側面を介してY’軸側の面から-Y’軸側の面まで引き出され、そこからX軸方向に伸びて第1直線151に交差する位置561まで引き出されている。また、-Y’軸側に形成されている励振電極132からは、-Z’軸側の連結部534a、第1環状枠体535a、及び-Z’軸側の環状枠体連結部534bを通って第2環状枠体535bまで引き出され、さらにX軸方向に伸びて第2直線152に交差する位置561まで引き出されている引出電極533が形成されている。水晶振動板530は、2箇所の位置561において導電性接着剤141が接着される。水晶振動板530では、導電性接着剤141が水晶振動片131から離れた第2環状枠体535bに形成されるため、導電性接着剤141と励振電極132の中心132aとの間の距離が長く形成されている。そのため、導電性接着剤141から水晶振動片131の中心132aに導電性接着剤141で発生した応力が伝わりにくく、水晶振動片131の振動周波数の特性の変化が防がれている。図7bは、水晶振動板630の平面図である。水晶振動板630は、水晶振動片131と、水晶振動片131を囲む第1環状枠体635aと、第1環状枠体635aを囲む第2環状枠体635bと、を含んでいる。水晶振動片131と第1環状枠体635aとは連結部634a及び補助連結部634bにより連結されており、第1環状枠体635aと第2環状枠体635bとは環状枠体連結部634cにより連結されている。連結部634a、補助連結部634b、及び環状枠体連結部634cは、それぞれ第1直線151又は第2直線152に重なる位置に形成されている。また、連結部634aは水晶振動片131の中心よりX軸側であり水晶振動片131のZ’軸側及び-Z’軸側にそれぞれ形成され、補助連結部634bは水晶振動片131の中心より-X軸側であり水晶振動片131のZ’軸側及び-Z’軸側にそれぞれ形成され、環状枠体連結部634cは水晶振動片131の中心よりX軸側及び-X軸側であり水晶振動片131のZ’軸側及び-Z’軸側にそれぞれ形成されている。水晶振動片131には励振電極132が形成されており、励振電極132からは引出電極633が引き出されている。Y’軸側の面に形成されている励振電極132からは、連結部634a、第1環状枠体635a、及びX軸側の環状枠体連結部634cを通って第2環状枠体635bまで引き出され、さらに第2環状枠体635bのZ’軸側の側面を介してY’軸側の面から-Y’軸側の面にまで引き出され、第2環状枠体635bの-Y’軸側の面の第1直線151に交差する位置661まで引出電極633が引き出されている。また、-Y’軸側の面に形成されている励振電極132からは、-Z’軸側の連結部634a、第1環状枠体635a、及びX軸側の環状枠体連結部634cを通り第2環状枠体635bの-Y’軸側の面の第2直線152に交差する位置661にまで引出電極633が引き出されている。水晶振動板630は、2箇所の位置661において導電性接着剤141が接着される。水晶振動板630では、補助連結部134bが形成されていることにより水晶振動板630の耐衝撃性が向上しており好ましい。以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更変形を加えて実施することができる。