原版を保持する保持装置であって、前記原版の縁部において前記原版を保持する複数のチャック部材と、前記複数のチャック部材のそれぞれに対して設けられ、かつ、前記複数のチャック部材を支持する複数の支持部材と、を有し、前記複数の支持部材のそれぞれは、その厚さが調整可能に構成されている、ことを特徴とする保持装置。前記複数の支持部材のそれぞれに対して設けられ、かつ、前記複数の支持部材の厚さをそれぞれ調整する複数のアクチュエータを有する、ことを特徴とする請求項1に記載の保持装置。前記複数のチャック部材は、少なくとも4つのチャック部材を含む、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の保持装置。前記複数の支持部材のうちの支持部材は、前記複数のチャック部材のそれぞれに対して少なくとも3つ設けられている、ことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の保持装置。前記複数の支持部材のそれぞれは、積層された2つの楔状部材を含み、該2つの楔状部材の少なくとも一方は他方に対して可動に構成されている、ことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の保持装置。前記原版の表面の形状を計測する計測器と、前記計測器により計測された前記形状に基づいて前記アクチュエータを制御する制御部と、を有することを特徴とする請求項2に記載の保持装置。前記制御部は、前記計測器により計測された前記形状を近似する近似平面を求め、目標とする平面に対する前記近似平面の傾きが低減するように、前記アクチュエータを制御する、ことを特徴とする請求項6に記載の保持装置。原版を介して基板を露光する露光装置であって、前記原版を保持する請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の保持装置、を有することを特徴とする露光装置。前記制御部は、前記複数のチャック部材により保持される原版が交換された場合、前記計測器に前記形状の計測を行わせる、ことを特徴とする請求項8に記載の露光装置。前記制御部は、前記複数のチャック部材により保持された原版を介して露光される基板が交換される場合、前記計測器に前記形状の計測を行わせる、ことを特徴とする請求項8または請求項9に記載の露光装置。請求項8ないし請求項10のいずれか1項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、前記工程で露光された前記基板を現像する工程と、を有することを特徴とするデバイス製造方法。近年の露光領域の拡大に伴う原版の拡大、および、高解像力化に伴う焦点深度の低減により、原版のパターン面に要求される平面度が高くなり、それを満たすことが難しくなってきている。パターン面の平面度を向上させるには、上述のような平面度矯正機構を用いるとともに、広範な面積でチャックの上面の平面度を確保する必要がある。しかしながら、チャックは、露光光を通過させる開口を内側に設ける必要があるという構造上強度上の点から、特に近年の拡大された原版を保持する場合においては、単一部材で平面度を確保することが困難である。また、露光エネルギや駆動エネルギを原因とする熱の影響により、原版のパターン面およびチャックの上面の温度が変化し、パターン面の平面度に影響を及ぼすという課題もある。上述のような箔の挿入によりチャック上面の平面度を調整する方法もあるが、部品コストや調整手番の観点からは、好ましくない。また、そのような調整方法では、熱の影響によるパターン面およびチャック上面の平面度変化には対応し難い。そこで、本発明は、原版のパターン面の平面度の調整に有利な保持装置を提供することを例示的目的とする。本発明の一側面は、原版を保持する保持装置であって、前記原版の縁部において前記原版を保持する複数のチャック部材と、前記複数のチャック部材のそれぞれに対して設けられ、かつ、前記複数のチャック部材を支持する複数の支持部材と、を有し、前記複数の支持部材のそれぞれは、その厚さが調整可能に構成されている、ことを特徴とする保持装置である。本発明によれば、例えば、原版のパターン面の平面度の調整に有利な保持装置を提供することができる。以下に、添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、原則として、全図を通じ同一の部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。[実施形態1]図1は、マスク原版またはレチクルを保持する保持装置におけるチャック部材および支持部材を含む構造を示す図である。図1において、aは俯瞰図、bは仰瞰図である。図1aに示すように、マスク23をチャック24上に搭載し、マスク23をチャック24上に真空吸着する。ここで、図1では、チャック24は、マスク外形の4辺に隣接した4箇所をそれぞれ保持する4個のチャック部材24a~24dから構成している。しかしながら、それには限定されず、チャック部材の個数は、複数であればよい平面度矯正の効果を有する。なお、チャック部材の数を増やすことにより、チャック部材それぞれの上面の平面度加工を容易にし、その製造コストを下げ得る。各チャック部材は、積層された2つの楔状部材を含み、該2つの楔状部材の少なくとも一方は他方に対して可動に構成されている3つの支持部材25で支持される。支持部材25は、2つの楔状部材の相対移動により、その厚さを調整可能とされている。この3つの支持部材25は、同一直線上には配置しない。これにより、3つの支持部材25の厚さを調整することで、チャック部材を殆ど歪ませずに、その上面の高さおよび傾きを調整できる。なお、この厚さ調整機構は、アクチュエータ駆動部を備えて遠隔操作または自動制御できるのが好ましい。なお、各チャック部材を3つの支持部材25で支持するものとしたが、これには限定されない。すなわち、各チャック部材に対して支持部材25を少なくとも1つ備えるようにすれば、チャック24の上面の平面度を矯正する効果を有する。例えば、各チャック部材に対して支持部材25を1つだけ備えた場合、4つのチャック部材24a~24dそれぞれの高さを調整することにより、チャック24の上面の平面度が改善しうる。各チャック部材に対して支持部材25を2つだけ備えた場合も同様である各チャック部材の傾きも調整できるため、1つだけの場合より平面度の改善効果は増大し得る。また、各チャック部材に対して支持部材25を4つ以上備えた場合、一般に平面は3点で決まるため、3つの支持部材25の厚さでチャック部材の上面の平面度を調整すればよい。そのうえで、他の1つ以上の支持部材25の厚さは、当該平面度を阻害しないような厚さに調整すればよい。この場合、チャック部材を支持する支持点数が増えるため、チャック部材の自重による撓みを低減する効果がある。以上説明したような構成を用いて、チャック24の上面全域が1つの平面をなすように各チャック部材の上面の高さ傾きを調整することで、容易に且つ低コストでマスクのパターン面の平面度を許容範囲内に収めることができる。また、厚さ調整機構が駆動部を備える場合、後述するように、マスクの表面の形状を計測する計測器を更に備えることにより、マスクのパターン面の平面度矯正を遠隔操作または自動制御することができる。ここで、図2を参照して、本発明が適用される走査露光装置を説明する。同図は、本実施形態に係る露光装置の構成を示す図である。投影光学系10を挟んでZ軸方向の上側にマスクステージ原版ステージ20が配置され、下側にプレートステージ基板ステージ30が配置されている。マスクステージ20とプレートステージ30とは、それぞれ個別に移動可能であり、これらの位置は、それぞれレーザー干渉測長器等の位置計測器50により計測される。そして、マスクステージ20とプレートステージ30とは、それぞれ、露光装置に備えられる不図示のアクチュエータにより、位置計測器50の計測結果に基づいて位置決め制御される。プレートステージ30は、本体ベース31上に配置されたYステージ32およびXステージ33を有する。なお、X方向およびY方向は互いに直交する方向とする。このXYステージ上にθZステージ34が搭載され、その上にプレートチャック35が配置され、それにより露光されるべきプレート基板36が保持される。従って、プレート36は、プレートステージ30により、X、YおよびZ軸方向それぞれに移動可能であるとともに、各軸の周りに回転可能である。θZステージ34は、投影光学系10のプレート側像側焦点面にプレート36の表面を整合させる焦点深度内に収めるためのものである。マスクステージ20は、不図示の定盤上に配置されたマスクステージ基盤21と、その上に配置されたチャック24とを備え、チャック24の上に、プレート36上に投影されるべきパタ-ンを有するマスク23が配置される。ここで、マスク23は、可動のマスクステージ基盤21により、XおよびY方向に移動可能であるとともに、XY各軸周りに回転可能である。マスクステージ20の上方には、マスク23に形成されたマークの像とプレート36に形成されたマークの像との相対位置を、投影光学系10を介して計測するためのアライメント計測用光学系40光路上に対して進退可能が配置されている。また、さらにその上方には、マスクを照明するための照明光学系41が配置されている。マスクステージ20およびプレートステージ30は、それぞれ、上述したように、位置計測器50を利用して、その位置を計測され且つ制御される。位置計測器50は、図2においては、レーザー干渉測長器であり、レーザーヘッド51、ビームスプリッタ52、反射器53、θZステージ34に配置された反射器54、および、マスクステージ基盤21に配置された反射器55を有する。ここで、レーザー干渉測長器のレーザービームの位置は、マスクステージ20に関しては、Z軸投影光学系10の光軸方向において投影光学系10のマスク側物側焦点面またはその近傍に配置されている。また、X軸方向において投影光学系10の光軸位置またはその近傍に配置されている。さらに、プレートステージ30に関しては、X軸方向において投影光学系10の光軸位置またはその近傍に配置されている。図3は、本実施形態に係る保持装置の構成例を示す図である。マスク23は、支持部材25によって支持されたチャック24により保持される。ここで、マスク23は、各チャック部材24a~24dの上面に形成された不図示の排気孔または排気溝を排気することにより各チャック部材の上面に吸着され得る。しかしながら、各チャック部材によるマスクのひきつけは、真空吸着には限定されず、静電力、磁力、または機械的な固定によるもの等、他の原理によるものであってもよい。また、マスク23の中央部光を透過させるべき領域は、その下にチャック部材が配置できないため、上述したような平面度矯正機構62減圧機構は不図示によってマスクの自重による撓みを低減している。図3において、60は、マスクの表面の形状を計測する計測器を構成するセンサである。例えば、マスクの下面パターン面の形状平面度を計測するため、該下面の位置を検出するセンサ検出器である。ここで、センサ60は、例えば、計測対象であるマスク23に近い投影光学系10の筐体の上面または側面に取り付けられている。パターン面の形状を測定するには、例えば、マスクステージ20をY軸方向に移動させるに並行して、固定されたセンサ60によってパターン面のZ軸方向の位置を1回または複数回計測すればよい。また、センサ60をX軸方向において複数配置すれば、パターン面の形状を効率的に計測することができる。なお、センサ60としては、パターン面に光を投影して得られた反射光の位置を検出する方式のものや、静電容量を検出する方式のもの等、パターン面と基準面との間の距離を計測する方式のものを利用可能である。しかしながら、それには限定されず、パターン面の形状平面度の計測に利用できるものであればよい。また、図3において、61は、演算部であって、センサ60が検出したパターン面の位置情報や位置情報群に基づいて、パターン面の形状を求めるのに利用される。さらに、演算部61は、例えば、求められたパターン面の形状を近似する平面近似平面を求める。そして、目標とする平面目標平面に対する当該近似平面の傾きを低減するような指令値を生成し得る。また、当該指令値は、例えば、X-Y平面に対する当該近似平面の傾きを低減するような指令値であってもよい。演算部61は、当該指令値により、支持部材25の厚さ調整機構後述および平面度矯正機構62を制御して、マスク23の平面度形状の矯正を実現し得る。この場合、演算部61は、マスクの表面の形状平坦度を計測する計測器を構成するとともに、当該計測器により計測された形状平坦度に基づいて厚さ調整機構後述のアクチュエータおよび平面度矯正機構62を制御する制御部を構成する。なお、演算部61は、それに限定されないが、例えば、プログラムにしたがって動作するコンピュータまたはCPUもしくはMPU等またはFPGAField-ProgrammableGateArray等を含み得る。なお、上述の平面矯正を行うのは、例えば、チャック24により保持されるマスクが交換された場合としうる。マスクが交換された場合に、マスクの表面の形状平坦度の計測を上記計測器に行わせ、当該平面矯正を行えばよい。または、チャック24により保持されたマスクを介して露光される基板が交換される場合としうる。プレートが交換される場合に、マスクの表面の形状平坦度の計測を上記計測器に行わせ、当該平面矯正を行えばよい。しかしながら、平面矯正を行う条件またはタイミングは、それらには限定されず、必要に応じて適宜設定し得るものである。このようにすれば、露光装置の稼働状態や経時変化に伴うマスクのパターン面の形状平面度の変動許容範囲からの逸脱を低減することができる。図4は支持部材25の厚さを調整するための厚さ調整機構の構成例を示す図である。図1において示した通り、チャック24の下部には、支持部材25が配置されている。支持部材25は、楔状部材上70、楔状部材下71、ベース板72、および、調整ねじ73を含んで構成されている。また、図4において、74は、調整ねじ73を回すためのアクチュエータ駆動部、例えば、モータである。ここで、調整ねじ73を回すことにより、楔状部材下71がベース板72上を調整ねじの軸方向X軸方向に移動する。すると、楔状部材上と楔状部材下とは積層されているため、楔状部材下のX軸方向の移動は楔状部材上のZ軸方向移動に変換される。これにより、支持部材25の厚さを調整することができ、もって、各チャック部材24a~24dの高さおよび傾きまたは高さのみの調整を通じて、チャック24の高さおよび傾きを調整することができる。なお、支持部材25の厚さを調整する場合の敏感度または分解能は、例えば、楔状部材の楔角度の大きさによって設定し得るものである。なお、支持部材25の厚さを調整する厚さ調整機構は、上述のような積層された楔状部材を含むものに換えて、例えば、油圧駆動システム、圧電素子、または、リニアモータ他を用いてもよく、要求仕様を満たせる限り、特に上述のものに限定されるものではない。[実施形態2]本発明の一実施形態のデバイス半導体デバイス、液晶表示デバイス等の製造方法について説明する。半導体デバイスは、例えば、ウエハ基板上に集積回路を作る前工程と、前工程で作られたウエハ上の集積回路を製品として完成させる後工程とを経ることにより製造される。前工程は、前述の露光装置を使用して、感光剤が塗布されたウエハを露光する工程と、露光されたウエハを現像する工程とを含む。後工程は、アッセンブリ工程ダイシング、ボンディングと、パッケージング工程封入とを含む。液晶表示デバイスは、例えば、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラス基板に感光剤を塗布する工程と、前述の露光装置を使用して、感光剤が塗布されたガラス基板を露光する工程と、ガラス基板を現像する工程とを含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能品質生産性生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。