"光透過性を有する基板の積層面に発光層を含む半導体層が積層され、前記半導体層にp側電極およびn側電極による電極面が設けられた発光素子と、前記基板の積層面と反対側となる面を光放出面として、該光放出面を臨む開口部が設けられた基体と、前記発光素子からの光を反射させる反射材を含有した樹脂材により、少なくとも前記発光素子の電極面を覆う反射部とを備えたことを特徴とする発光装置。前記開口部には、光透過性樹脂により形成された透明樹脂部、または前記発光素子からの光に励起され波長変換する蛍光体を含有した光透過性樹脂により形成された蛍光樹脂部が設けられている請求項1記載の発光装置。前記発光素子は光を透過させる接着剤で、前記透明樹脂部または蛍光樹脂部に固定されている請求項1または2記載の発光装置。前記開口部には、前記光放出面からの光を孔形状に制限する遮光部が設けられている請求項1から3のいずれかの項に記載の発光装置。前記反射部は、前記発光素子の光放出面を除く周囲全体に設けられている請求項1から4のいずれかの項に記載の発光装置。前記反射部は、前記発光素子の電極面を覆うように形成され、前記発光素子の側面には光透過性樹脂による樹脂封止部が設けられている請求項1から4のいずれかの項に記載の発光装置。前記基体は、中央部を開口部として、離間して配置された導電性を有する第1基体と第2基体とから構成され、前記第1基体の壁部と第2基体の壁部とにより凹部が形成され、前記発光素子は、前記電極面に設けられたp側電極およびn側電極からそれぞれ前記第1基体および第2基体に設けられたワイヤパッド部にワイヤにより接続され、前記凹部に、前記樹脂材が充填されている請求項1から6のいずれかの項に記載の発光装置。基体の開口部を、光透過性を有する樹脂部材により塞ぐダイパッド形成工程と、前記樹脂部材により塞がれた前記基体の開口部に、光透過性を有する基板の積層面に発光層を含む半導体層が積層された発光素子を搭載するダイボンド工程と、前記発光素子からの光を反射させる反射材を含有した樹脂材、または光透過性を有する樹脂材により、前記発光素子の側面全体を覆い、引き続いて、前記反射材を含有した樹脂材により、前記発光素子の電極面を覆う反射部を形成する封止工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法。前記ダイボンド工程の前に、前記開口部を塞ぐ樹脂部材の外側面に保護シートを設ける保護シート貼着工程と、前記封止工程の後に、前記保護シートを取り除く剥離工程とを含む請求項8記載の発光装置の製造方法。しかし、この特許文献1に記載の発光装置では、発光素子の基板側から光が放出されるだけでなく、発光素子の側方およびワイヤボンドされたp電極側からも光が放出される。このような漏れ光を光透過性の基材方向へ向かわせるためには、発光素子を囲うような反射体が必要となる。そうなると、反射体を形成するための金型が必要となりコストが増大するだけでなく、装置自体が大型化する。そこで本発明は、反射体を設けることなく、発光素子からの光を直上方向に集光して放出させることで、高輝度化を図りつつ、コストの増大を抑制することができる発光装置およびその製造方法を提供することを目的とする。本発明は、光透過性を有する基板の積層面に発光層を含む半導体層が積層され、前記半導体層にp側電極およびn側電極による電極面が設けられた発光素子と、前記基板の積層面と反対側となる面を光放出面として、該光放出面を臨む開口部が設けられた基体と、前記発光素子からの光を反射させる反射材を含有した樹脂材により、少なくとも前記発光素子の電極面を覆う反射部とを備えたことを特徴とする。本発明は、発光素子の発光層からの光を直接光放出面から放出させることができるだけでなく、反射材を含有した反射部により反射させて光放出面から放出させることができるので、反射体を設けることなく、発光素子からの光を直上方向に集光して放出させることで、高輝度化を図りつつ、コストの増大を抑制することができる。本願の第1の発明は、光透過性を有する基板の積層面に発光層を含む半導体層が積層され、半導体層にp側電極およびn側電極による電極面が設けられた発光素子と、基板の積層面と反対側となる面を光放出面として、該光放出面を臨む開口部が設けられた基体と、発光素子からの光を反射させる反射材を含有した樹脂材により、少なくとも発光素子の電極面を覆う反射部とを備えたことを特徴とした発光装置である。第1の発明によれば、発光素子からの光は、発光層から光放出面へ向かう光だけでなく、発光層から電極面の方向へ向かう光も、光を反射させる反射材を含有した樹脂材により形成された反射部が、少なくとも電極面を覆うように形成されているので、発光素子内へ反射され光放出面から基体の開口部を通過して外部へ放出される。従って、反射体を設けることなく、発光素子からの光を直上方向に集光して放出させることで、高輝度化を図りつつ、コストの増大を抑制することができる。本願の第2の発明は、第1の発明において、開口部には、光透過性樹脂により形成された透明樹脂部、または発光素子からの光に励起され波長変換する蛍光体を含有した光透過性樹脂により形成された蛍光樹脂部が設けられていることを特徴とした発光装置である。第2の発明によれば、開口部に透明樹脂部を設ければ、発光素子のダイパッドとして使用することができる。また、透明樹脂部の代わりに蛍光体を含有した蛍光樹脂部とすることで、発光素子からの光と混色させて、白色を始めとした様々な発光色とすることができる。本願の第3の発明は、第1または第2の発明において、発光素子は光を透過させる接着剤で、透明樹脂部または蛍光樹脂部に固定されていることを特徴とした発光装置である。第3の発明によれば、発光素子を接着している接着剤が光を透過するため、光放出面からの光の放出の妨げにならない。本願の第4の発明は、第1から3のいずれかの発明において、開口部には、光放出面からの光を孔形状に制限する遮光部が設けられていることを特徴とした発光装置である。第4の発明によれば、開口部に遮光部を設けることで、光放出面からの光を孔形状に制限することができるので、発光装置を光を絞り込むスポット的な点光源とすることができる。本願の第5の発明は、第1から第4のいずれかの発明において、反射部は、発光素子の光放出面を除く周囲全体に設けられていることを特徴とした発光装置である。第5の発明によれば、反射部が発光素子の光放出面を除く周囲全体に設けられていることで、発光素子の発光層から光放出面を除く周囲へ向かう光の全部を、発光素子内への戻り光とすることができ、光放出面から放出させることができるので、光取り出し効率を向上させることができる。また、発光部が発光素子面積領域近傍の点光源となるため、当該発光装置を用いた光学レンズ設計が非常に容易となり、なおかつ蛍光体樹脂を用いる場合の色度の角度依存性が非常に小さくなるメリットがある。本願の第6の発明は、第1から第4のいずれかの発明において、反射部は、発光素子の電極面を覆うように形成され、発光素子の側面には光透過性樹脂による樹脂封止部が設けられていることを特徴とした発光装置である。第6の発明によれば、電極面を覆う反射部とする一方、発光素子の側面には光透過性樹脂による樹脂封止部を設けることで、封止部とは異なる他の樹脂層とすることができるので、透明樹脂層としたり蛍光体含有樹脂層としたりすることができる。本願の第7の発明は、第1から第6のいずれかの発明において、基体は、中央部を開口部として、離間して配置された導電性を有する第1基体と第2基体とから構成され、第1基体の壁部と第2基体の壁部とにより凹部が形成され、発光素子は、電極面に設けられたp側電極およびn側電極からそれぞれ第1基体および第2基体に設けられたワイヤパッド部にワイヤにより接続され、凹部に、樹脂材が充填されていることを特徴とした発光装置である。第7の発明によれば、発光素子のn側電極とp側電極への電源を第1基体と第2基体から供給することで、ワイヤパッドに接続されたワイヤを通じて発光素子へ供給することができる。本願の第8の発明は、基体の開口部を、光透過性を有する樹脂部材により塞ぐダイパッド形成工程と、シート部材により塞がれた基体の開口部に、光透過性を有する基板の積層面に発光層を含む半導体層が積層された発光素子を搭載するダイボンド工程と、発光素子からの光を反射させる反射材を含有した樹脂材、または光透過性を有する樹脂材により、発光素子の側面全体を覆い、引き続いて、反射材を含有した樹脂材により、発光素子の電極面を覆う反射部を形成する封止工程とを含むことを特徴とした発光装置の製造方法である。第8の発明によれば、このような各工程にて製造することで、反射体を設けることなく、発光素子からの光を直上方向に集光して放出させることで、高輝度化を図りつつ、コストの増大を抑制することができる発光装置を得ることができる。本願の第9の発明は、第7の発明において、ダイボンド工程の前に、開口部を塞ぐ樹脂部材の外側面に保護シートを設ける保護シート貼着工程と、封止工程の後に、保護シートを取り除く剥離工程とを含むことを特徴とした発光装置の製造方法である。第9の発明によれば、樹脂部材に保護シートを設けているので、発光素子を樹脂部材に固定するときに、直接ヒーターブロックが樹脂部材と接触しないため、樹脂部材を過度の加熱から保護できると共に、傷を付けてしまうことを防止することができる。実施の形態1本発明の実施の形態1に係る発光装置を図面に基づいて説明する。本実施の形態1に係る発光装置は、反射体などを設けることなく、高輝度を図ることができるLEDである。図1A、B、Cに示すように発光装置1は、基体であるリードフレーム2と、発光素子3と、樹脂部材4と、封止部5とを備えている。リードフレーム2は、金属薄板から形成され、カソード端子第1基体21と、アノード端子第2基体22とから構成されている。カソード端子21とアノード端子22とは、それぞれ発光素子3からのワイヤ6a,6bが接続されるワイヤパッド部21a,22aと、カソード端子21とアノード端子22とが向き合うことで凹部2aが形成される壁部21b,22bと、壁部21b,22bの端部から外側に向かって延設された縁部21c,22cとを備えている。発光素子3は、青色発光ダイオードや赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオードなどと、用途に応じて適宜採用することができる。発光素子3は、図2に示すように、絶縁性基板311に、半導体層312が設けられ、天面に、陰極となるn側電極313と、陽極となるp側電極314が設けられたものである。絶縁性基板311は、サファイア基板とすることができる。半導体層312は、n型半導体層312aと発光層312bとp型半導体層312cとを順次積層したものである。n側電極313は、発光層312bおよびp型半導体層312cとn型半導体層312aの一部とをエッチングすることで露出したn型半導体層312a上に形成されている。p側電極314は、n側電極313を形成するときにエッチングされた残余のp型半導体層312c上の領域に形成されている。n側電極313とp側電極314とに電圧を印加することで点光源として機能する。本実施の形態1では、発光素子3に設けられたn側電極313およびp側電極314による天面を電極面S1、絶縁性基板311および半導体層312の周囲面を側面S2、絶縁性基板311に半導体層312が積層された積層面とは反対側の面を光放出面S3と称する。樹脂部材4は、リードフレーム2のカソード端子21とアノード端子22とに跨るように設けられていることで、発光素子3を搭載するダイパッド部として機能する。樹脂部材4は、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂などの樹脂材により形成することができる。この樹脂部材4は、光透過性樹脂により形成することで透明樹脂部としたり、発光素子3を青色光を発光する青色発光ダイオードとした場合には青色光から黄色光を発光するYAG蛍光体を光透過性樹脂に含有させて蛍光樹脂部としたりすることができる。発光素子3を青色発光ダイオードとし、樹脂部材4に青色光から黄色光を発光する蛍光体を含有させることで、白色発光する発光装置1とすることができる。この樹脂部材4に発光素子3は、接着剤Kにより固定されている。接着剤Kは、熱硬化性の銀ペーストや透明樹脂ペースト、白色樹脂ペーストなどが使用できる。材質としては、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ユリア樹脂系、メラミン樹脂系、ジアリルフタレート樹脂系などが使用できる。接着剤Kは光放出面の方向に位置しているため、透明なものが好適であるが、用途に応じて有色のものを使用しても良い。封止部5は、向き合うカソード端子21とアノード端子22とによりできる凹部2aに形成されていることで、発光素子3の光放出面S3を除く周囲全体に設けられている。この封止部5は、発光素子からの光を反射させる白色の反射材を含有したエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂による樹脂材を封止樹脂として形成することで、反射部として機能するものである。反射材としては、高反射率のものであれば採用することができが、本実施の形態1ではTiO2とすることができる。また、反射材としては、三酸化アンチモン等の白色系顔料とすることもできる。以上のように構成された本発明の実施の形態1に係る発光装置1の製造方法について、図面に基づいて説明する。まず、リードフレーム2について図3および図4に基づいて説明する。図3Aおよび図4Aに示すように、まず、リードフレーム2となる金属薄板201を準備する。次に、図3Bおよび図4Bに示すように、金属薄板201を打ち抜き加工して、図1に示すワイヤパッド部21a,22a、壁部21b,22b、および縁部21c,22cが、それぞれ縦列および横列に配置され、平板状態となった原基板202を形成する。次に、図3Cおよび図4Cに示すように、原基板202をベンド加工することで、ワイヤパッド部21a,22aと壁部21b,22bとの間の折り曲げと、壁部21b,22bおよび縁部21c,22cとの間の折り曲げを行う。最後に、図3Dおよび図4Dに示すように、ベンド加工した原基板202について、メッキ処理を施すことでリードフレーム2が縦列および横列に繋がった集合基板とする。また、リードフレーム2は金属薄板201のエッチング工法によっても作成が可能である。次に、このように作製されたリードフレーム2の集合基板を用いて発光装置1を作製する。この発光装置1の製造方法について、各工程を図5および図6に基づいて説明する。まず、図5Aおよび図6Aに示すように、リードフレーム2の集合基板の底面に、大判の樹脂部材4を貼り付ける。樹脂部材4を貼り付けることで、カソード端子21とアノード端子22とによる開口部2bを塞ぐダイパッド形成工程。この樹脂部材4は、予めシート状になったものとすることができる他、印刷法によりシート形状のものを作製した後に硬化させて得たものを使用することができる。次に、図5Bおよび図6Bに示すように、樹脂部材4に保護シート7を貼り付ける保護シート貼着工程。保護シート7は耐熱性を有する樹脂シートである。次に、図5Cおよび図6Cに示すように、発光素子3をカソード端子21とアノード端子22との間に位置する樹脂部材4上に熱硬化性の接着剤Kを介在して配置して、保護シート7側からヒーターブロック図示せずにより加熱して硬化させるダイボンド工程。樹脂部材4に保護シート7を設けているので、発光素子3を樹脂部材4に固定するときに、直接ヒーターブロックが樹脂部材4と接触しないため、樹脂部材4を過度の加熱から保護できると共に、傷を付けてしまうことを防止することができる。次に、発光素子3のn側電極313図2参照とカソード端子21のワイヤパッド部21aをワイヤ6aにより接続すると共に、p側電極314図2参照とアノード端子22のワイヤパッド部22aをワイヤ6bにより接続するワイヤボンド工程。次に、図5Dおよび図6Dに示すように、向き合うカソード端子21とアノード端子22とによりできた凹部2aに反射材を含有した樹脂材を、壁部21b,22bの高さ位置まで充填して封止部5を形成する封止工程。そうすることで、樹脂部材4に面している発光素子3の光放出面S3以外の側面S2および電極面S1とが封止部5により覆われる光放出面S3,側面S2,電極面S1については図2参照。この封止部5は、ポッティング法、トランスファー法、圧縮成形法、印刷成形等により成形することができる。次に、図6Eに示すように、保護シート7を引き剥がす剥離工程。但し、保護シート7は後述するダイシングの後、発光装置を個片にする時に引き剥がしても良い。そして、図5Eおよび図6Fに示すように、ダイシング位置Lをダイサー図示せずにより切断して分割することで、図1に示す個々の発光装置1を得ることができる切断工程。以上のように製造される本実施の形態1に係る発光装置の使用態様について、図面に基づいて説明する。図7に示す例では、発光装置1をトップビュータイプとして使用している。図7に示すように、光放出面S3が実装基板M1とは反対側を向くように、実装基板M1に設けられたカソード用配線パターンP11にカソード端子21の縁部21cを配置し、アノード用配線パターンP12にアノード端子22の縁部22cを配置して、半田Hにて半田付けする。そして、カソード用配線パターンP11とアノード用配線パターンP12とに電圧を印加して電流を流すことで、発光素子3が点灯する。発光素子3の光放出面S3からの光は、樹脂部材4を通過して外部へ放出される。また、発光層312bから側面S2および電極面S1へ向かう光は、周囲の封止部5に含有された反射材に反射して、再度、発光素子3の内部へ戻り、光放出面S3から放出される。光が光放射面S3から外部へ放出されるときに接着剤Kを透過するが、発光素子3を樹脂部材4に接着して固定している接着剤Kが光を透過するため、光放出面S3からの光の放出の妨げにならない。このように、発光素子3の周囲に樹脂成形による反射体を設けることなく、発光素子3から封止部5に向かう光を光放出面S3から外部へ放出させることができ、発光素子3からの光を直上方向に集光して放出させることができるので、高輝度化を図りつつ、コストの増大を抑制することができる。実施の形態1の第1変形例本発明の実施の形態1に係る発光装置の第1変形例について、図面に基づいて説明する。なお、図8および図9においては、図1と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。第1変形例における発光装置1xでは、樹脂部材4上に、発光素子3からの光を孔形状に制限する遮光シート8を設けている。この遮光シート8は、円形状の孔8aが透過部として設けられ、孔8a以外は光を透過させない樹脂フィルムにより形成されている。この遮光シート8は、図5Aおよび図6Aにて説明したダイパッド形成工程と、図5Bおよび図6Bで説明した保護シート貼着工程との間の工程で、樹脂部材4に遮光シート8を貼り付ける遮光シート貼着工程として行うことができる。このように、樹脂部材4に遮光シート8を設けることで、光放出面S3からの光を孔8aの形状に制限することができ、発光装置1図1参照の配光特性を調整した発光装置1xとすることで、点光源として更にスポット的な発光をさせることが可能である。第1変形例に係る発光装置1xの使用例を図10に示す。図10に示す例では、発光装置1xをサイドビュータイプとして使用している。図10に示すように、発光装置1xを実装基板M2に垂直に搭載し、実装基板M2に設けられたカソード用配線パターンP21にカソード端子21の縁部21cを設置し、アノード用配線パターンP22にアノード端子22の縁部22cを設置して、半田Hにて半田付けして接続する。このように発光装置1xを配置することで、光放出面S3からの光は実装基板M2と平行な光となって外部へ放出されるスポット光となる。実施の形態1の第2変形例本発明の実施の形態1に係る発光装置の第2変形例について、図面に基づいて説明する。なお、図11および図12においては、図8および図9と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。第2変形例における発光装置1yでは、少なくとも発光素子3を間に挟んで向き合うカソード端子21とアノード端子22とに、例えば、発光素子3からの光を反射しやすい白色メッキを施して反射メッキ層22dを形成すると共に、カソード端子21とアノード端子22と間に跨るように位置する封止部5の側面に白色メッキを施して反射メッキ層51を形成している。白色メッキとしては、パラジウムメッキやパラジウムとニッケルの合金メッキ、またはロジウムメッキなどを施すことができる。封止部5には、反射材が含まれているが、反射材の含有量によっては、発光素子3の側面S2からの光が、カソード端子21とアノード端子22とへ到達したり、封止部5の側面から漏れたりする場合がある。カソード端子21およびアノード端子22と封止部5の側面に反射メッキ層22d,51を形成することで、漏れ光も発光素子3の方向へ反射させることができる。実施の形態2本発明の実施の形態2に係る発光装置について、図面に基づいて説明する。なお、図13においては、図1と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。図13に示す発光装置1zは、反射部として機能する封止部5zが発光素子3の電極面S1を覆う位置まで形成され、発光素子3の側面S2には光透過性樹脂による樹脂封止部9が設けられている。この樹脂封止部9はエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂で形成することができる。また、必要に応じて蛍光体を含有させることもできる。このように、反射部として機能する封止部5zを、発光素子3の電極面S1を覆う位置まで形成することで、電極面S1から光放出面S3までの間発光素子3の側面S2を封止部5zとは異なる他の樹脂層とすることができるので、透明樹脂層としたり蛍光体含有樹脂層としたりすることができる。"