"電子部品と対向する底面を有する柱状の電極と、前記電極の底面と前記電子部品との間に配置されるはんだと、を備え、前記柱状の電極は、前記はんだ内の空気溜まりを排出する、前記柱状の電極の底面中心部から側面に放射状に延びる複数の第一の溝を有し、前記柱状の電極は、前記第一の溝に隣接する複数の第二の溝を更に有し、前記第二の溝の各幅は、前記第一の溝の各幅よりも狭い、表面実装される電子部品。前記柱状の電極は、前記底面と側面との間に設けられた丸みを有する、請求項1に記載の電子部品。前記第二の溝は、前記第一の溝に隣接して斜めに配置されている、請求項1に記載の電子部品。基板と、前記基板の表面に実装される電子部品と、前記基板と前記電子部品との間に配置される柱状の電極であって、前記電子部品と対向する底面を有する柱状の電極と、前記電極の底面と前記電子部品との間に配置されるはんだと、を備え、前記柱状の電極は、前記はんだ内の空気溜まりを排出する、前記柱状の電極の底面中心部から側面に放射状に延びる複数の第一の溝を有し、前記柱状の電極は、前記第一の溝に隣接する複数の第二の溝を更に有し、前記第二の溝の各幅は、前記第一の溝の各幅よりも狭い、基板。前記柱状の電極は、前記底面と側面との間に設けられた丸みを有する、請求項4に記載の基板。前記第二の溝は、前記第一の溝に隣接して斜めに配置されている、請求項4に記載の基板。しかしながら、従来のButt電極50,51は、その接合面50a,50b、51a,51bと電子部品52又は基板53との間におけるはんだ54内に、円盤状の空気溜まりボイド55が残留するという問題があった。この空気溜まり55は、はんだペーストに含まれる空気が集められることによって生成される。なお、図7a,b及び図8a,bには、Butt電極50,51の一方の接合面50b,51bと基板53との間におけるボイド55のみ示されている。Butt電極50,51の他方の接合面50a,51aと電子部品52との間におけるはんだ54内にも、空気溜まりが残留する。このように、Butt電極50,51の接合面50a,51a、50b,51bと電子部品52又は基板53との間に空気溜まり55が残留すると、Butt電極50,51と電子部品52又は基板53との有効接合面積が減少する。この場合には、Butt電極50,51と電子部品52又は基板53との接合強度が低下するという問題が発生する。また、Butt電極50,51における基板53との接合面50b,51bの面積が広いため、何らかの原因で基板53が撓んだ際に、Butt電極50,51と基板53との接合部に、比較的大きな曲げモーメントが発生する。このように、Butt電極50,51と基板53との接合部に大きな曲げモーメントが発生すると、接合部にクラックが発生するおそれがある。さらに、上記のように、Butt電極50,51の接合面50a,50b、51a,51bは平滑である。このため、これらの接合面50a,50b、51a,51bに対して、はんだ54のアンカー効果が発生しにくい。この場合は、Butt電極50,51の接合面50a,50b、51a,51bとはんだ54との間に界面剥離が発生し、接合部が落下衝撃に弱くなるという問題が発生する。さらに、Butt電極50,51の接合面50a,50b、51a,51bが平滑なため、はんだ54をはじいてしまうという問題があった。この場合には、接合強度が低下する。本発明は、このような問題に鑑みなされたもので、電極本体の接合面と電子部品又は基板との間におけるはんだ内に発生する空気溜まりを除去でき、これにより、電極本体と電子部品又は基板との接合強度の低下を抑制できる電極、電子部品及び基板の提供を課題とする。本発明は、前記課題を解決するため、以下の手段を採用した。本発明は、電子部品にはんだ付けされて設けられ、前記電子部品が基板に実装される際に、前記基板にはんだ付けされる電極において、前記電子部品及び前記基板にはんだ付けされる柱状の電極本体を有し、前記電極本体が前記電子部品又は前記基板にはんだ付けされる際に、前記電極本体の接合面と前記電子部品又は前記基板との間におけるはんだ内に発生する空気溜まりの空気を排出する空気排出手段を備えていることを特徴とする。柱状の電極を使用する電子部品としては、大電圧がかけられる電子部品、例えば電源部品や電源モジュールを例示できる。このような電極の形状として、例えば円柱状、四角柱状等を例示できる。本発明では、電極本体を電子部品又は基板にはんだ付けする際に、電極本体の接合面と電子部品又は基板との間におけるはんだ内に発生する空気溜まりボイド内の空気が、空気排出手段によって外部に排出される。従って、電極と電子部品又は基板との接合強度が低下するのを抑制できる。前記空気排出手段として、前記電極本体の前記接合面における中心付近から、前記電極本体の外周側面まで延びる溝を例示できる。空気排出手段が溝の場合は、電極本体の接合面と電子部品又は基板との間に発生した空気溜まり内の空気が、電極本体の接合面に設けられた溝から外周側面に設けられた溝を通して外部に排出される。また、前記空気排出手段として、前記電極本体の前記接合面における略中心に設けられると共に、前記電極本体の外周側面に開口された凹部を例示できる。空気溜まりが接合面の中心側に発生した場合は、空気溜まり内の空気が凹部から外部に排出される。また、本発明は、基板にはんだ付けされて実装される電子部品であって、はんだ付けされた電極を有し、前記電極が前記電子部品及び前記基板にはんだ付けされる柱状の電極本体を有し、前記電極本体が前記電子部品又は前記基板にはんだ付けされる際に、前記電極本体の接合面と前記電子部品又は前記基板との間におけるはんだ内に発生する空気溜まりの空気を排出する空気排出手段を備えていることを特徴とする。また、本発明は、はんだ付けされた電極を有する電子部品が実装された基板であって、前記電極がはんだ付けされることにより前記電子部品が実装され、前記電極が柱状の電極本体を有し、前記電極本体が前記電子部品又は前記基板にはんだ付けされる際に、前記電極本体の接合面と前記電子部品又は前記基板との間におけるはんだ内に発生する空気溜まりの空気を排出する空気排出手段を備えていることを特徴とする。以上説明したように、本発明によれば、電極本体の接合面と電子部品又は基板との間に発生する空気溜まり内の空気が、空気抜き手段によって外部に排出される。従って、電極本体と電子部品又は基板との接合強度の低下を抑制できる。以下、本発明に係る電極、電子部品及び基板について、図面を参照して詳細に説明する。《第1の実施の形態》図1aは本発明に係る第1の実施の形態のButt電極10、電子部品12及び基板13を示す図、図1bはButt電極10の接合面11b11aを示す図であり、図1aのA-A断面図である。Butt電極10は、電源部品や電源モジュールなど大電圧が作用する電子部品12にはんだ付けされて設けられる。また、この電子部品12が基板13に実装される際には、Butt電極10が基板13にはんだ付けされる。Butt電極10は、円柱状の電極本体11を有している。この電極本体11は、電子部品12又は基板13にはんだ付けされる際に、電極本体11の一方の接合面11aと電子部品12との間、又は電極本体11の他方の接合面11bと基板13との間に発生する円盤状の空気溜まりボイド15内の空気15aを外部に排出するための空気排出手段である溝20が設けられている。この溝20は、図1bに示すように、電極本体11の接合面11a,11b接合面11bのみ図示。における中心11d付近から、電極本体11の外周側面11c迄延びている。また、溝20は、所定の間隔で多数設けられている。この溝20の断面形状は、図2に示すように、円弧状に形成されている。これは、溝20内に角があると、空気15aが角の部分に滞り易くなるからである。なお、溝20の形状は円弧状に限らず、角がない形状であれば任意に設定できる。また、溝20は、空気溜まり15内の空気15aが外部にスムーズに排出される程度の大きさに設定されている。溝20が小さすぎる場合には、空気15aが流れにくくなるので、適宜な大きさに設定する。図4に示すように、電極本体11の接合面11a,11bにおける外周縁側には、空気排出手段としての丸みRが設けられている。この丸みRは、比較的大きな曲率半径R1を有している。丸みRは、接合面11a,11bの全周に亘って設けられている。更に、電極本体11には、図1に示すように、はんだ14にアンカー効果を発生させるアンカー効果発生手段としての小溝21が設けられている。この小溝21は、上記溝20,20間に所定の間隔をあけて多数設けられている。なお、アンカー効果とは、周知のように、接着剤やはんだなどが、材料表面の凹凸や隙間に侵入した後、硬化することである。アンカー効果は、投錨効果或いはファスナー効果とも呼ばれる。このアンカー効果によって、接着剤やはんだの接合効果が向上する。この小溝21の断面積は、図2に示すように、上記溝20に比べて非常に小さく形成されている。また、小溝21は、溝20と同様に、電極本体11の接合面11a,11bにおける中心11dの付近から、電極本体11の外周側面11c迄延びている図1参照。次に、このButt電極10の作用を説明する。本発明のButt電極10は、上記のように、電極本体11の接合面11a,11b及び外周側面11cに、空気排出手段である複数の溝20が設けられている。また、接合面11,11bの外周縁側には、空気排出手段としての丸みRが設けられている。このButt電極10が電子部品12又は基板13にはんだ付けされる際には、Butt電極10が上側、電子部品12又は基板13が下側に配置される。また、Butt電極10が電子部品12又は基板13にはんだ付けされる際には、図3に示すように、電極本体11の接合面11a,11bと電子部品12又は基板13との間におけるはんだ14内に、はんだペースト内に含まれる空気が集められて空気溜まり15が発生することがある。この空気溜まり15内の空気15aは、はんだ14が硬化する前に、電極本体11の接合面11a,11bに設けられている多数の溝20及び丸みRを通過し、外周側面11cに設けられている溝20に流れる。この空気15aは、外周側面11cの溝20におけるはんだ14によって囲まれていない部分から外部に放出される。これにより、空気溜まり15が除去される。本発明では、空気排出手段である溝20及び丸みRによって、はんだ14内に発生した空気溜まり15を除去できるので、Butt電極10と電子部品12又は基板13との有効接合面積を保持できる。従って、Butt電極10と電子部品12又は基板13との接合強度、及び電子部品12と基板13との接合強度の低下を抑制できる。また、接合面11a,11bの外周縁側に比較的大きな丸みRが設けられているので、接合面11,11bの外周縁側に応力が集中するのを避けることができる。これにより、基板13が撓んだ際に、Butt電極10と電子部品12又は基板13との接合部に、クラックが発生するのを抑制できる。また、本発明では、図5に示すように、電極本体11の接合面11a,11b、及び外周側面11cにアンカー効果発生手段として多数の小溝21が設けられている。この多数の小溝21にはんだ14が入り込み、アンカー効果が有効に発生する。従って、電極本体11の接合面11a,11b及び外周側面11cと、はんだ14との間に界面剥離が発生するのを抑制できる。これにより、Butt電極10と電子部品12又は基板13との接合部が落下衝撃に対して弱くなるのを抑制できる。また、アンカー効果により、はんだ14が電極本体11の接合面11a,11b及び外周側面11cによって弾かれるのを防止できる。従って、Butt電極10と電子部品12又は基板13との接合強度が低下するのを抑制できる。本発明によれば、例えばマザーボードなどを筐体内に挿入する際に発生する応力、製品搬送中の振動、組み立て工程において発生する応力、落下による衝撃、地震による震動などに対して、電源部品や電源モジュールなどにおけるButt電極10のはんだ接合部が破壊されるのを防止できる。また、現在は、電源モジュールなどが大型化し、その電極は小型化する傾向にある。そして、電極は上記の応力や振動の影響を受けやすくなっているが、本発明により、電極の受ける影響を最小限に抑えることができる。なお、上記の実施の形態では、アンカー効果発生手段として小溝21を設けた場合について説明したが、図6に示すように、アンカー効果発生手段として小さな凹部又は凸部21を多数設けることもできる。また、アンカー効果発生手段は、格子状の溝でも良い。《第2の実施の形態》次に、本発明に係る第2の実施の形態の電極、電子部品及び基板について説明する。なお、第1の実施の形態における電極10、電子部品12及び基板13と同様な部分には、同一の符号を付けて詳細な説明を省略する。図7aは本発明に係る第2の実施の形態のButt電極30、電子部品32及び基板33を示す縦断面図、図7bはButt電極30の横断面図であり、図7aのB-B断面図である。このButt電極30は、四角柱状の電極本体31を有している。この電極本体31の基板33と対向する接合面31bには、その略中心に位置する空気排出手段としての凹部40が設けられている。この凹部40は、図5bに示すように、比較的大きな容積を有している。また、この凹部は、十字型に形成されている。そして、電極本体31の4個の外周側面31cにおけるそれぞれの略中心に、凹部40の開口40aが設けられている。開口40aの一部は、はんだ14から外側に出ている。Butt電極30の電極本体31が基板13にはんだ付けされる際には、電極本体31の接合面31bと基板13との間に発生する空気溜まり15内の空気15aが、接合面31bの中心部に逃げた場合には、この空気15aが凹部40を通して外部に放出される。これにより、空気溜まり15が除去される。従って、このButt電極30によれば、電極本体31とはんだ14の接合強度の低下を抑制できる。また、このButt電極30を用いた電子部品12と基板13との接合強度の低下を抑制できる。また、凹部41の内面がはんだ付けされるため、曲げや捻りに対して強化される。なお、凹部41の形状、深さ、幅は、電極本体31の強度が低下しない限り、任意に設定できる。また、本発明の電極、電子部品及び基板は、以下の付記的事項を含むものである。その他本発明は、以下のように特定することができる。付記1電子部品にはんだ付けされて設けられ、前記電子部品が基板に実装される際に、前記基板にはんだ付けされる電極において、前記電子部品及び前記基板にはんだ付けされる柱状の電極本体を有し、前記電極本体が前記電子部品又は前記基板にはんだ付けされる際に、前記電極本体の接合面と前記電子部品又は前記基板との間におけるはんだ内に発生する空気溜まりの空気を排出する空気排出手段を備えていることを特徴とする電極。付記2前記空気排出手段は、前記電極本体における前記電子部品又は前記基板に対向する接合面における中心付近から、前記電極本体の外周側面まで延びる溝であることを特徴とする付記1に記載の電極。付記3前記空気排出手段は、前記電極本体における前記電子部品又は前記基板に対向する接合面における外周縁側に設けられた丸みであることを特徴とする付記1又は2に記載の電極。付記4前記空気排出手段は、前記電極本体の前記接合面における略中心に設けられると共に、前記電極本体の外周側面に開口された凹部であることを特徴とする付記1から3の何れかに記載の電極。付記5前記電極本体に、前記はんだのアンカー効果を発生させるアンカー効果発生手段が設けられていることを特徴とする付記1から4の何れかに記載の電極。付記6前記アンカー効果発生手段は、溝であることを特徴とする付記5に記載の電極。付記7前記アンカー効果発生手段は、凹凸であることを特徴とする付記5に記載の電極。付記8基板にはんだ付けされて実装される電子部品であって、はんだ付けされた電極を有し、前記電極が前記電子部品及び前記基板にはんだ付けされる柱状の電極本体を有し、前記電極本体が前記電子部品又は前記基板にはんだ付けされる際に、前記電極本体の接合面と前記電子部品又は前記基板との間におけるはんだ内に発生する空気溜まりの空気を排出する空気排出手段を備えていることを特徴とする電子部品。付記9はんだ付けされた電極を有する電子部品が実装された基板であって、前記電極がはんだ付けされることにより前記電子部品が実装され、前記電極が柱状の電極本体を有し、前記電極本体が前記電子部品又は前記基板にはんだ付けされる際に、前記電極本体の接合面と前記電子部品又は前記基板との間におけるはんだ内に発生する空気溜まりの空気を排出する空気排出手段を備えていることを特徴とする基板。"