"半導体発光素子に設けられた金属膜面と配線板上に設けられた金属膜面がはんだにて接合して構成される発光装置の製造方法において、前記配線板上に設けられた金属膜面上にはんだ層を形成する工程と、有機酸を含有しまたは有機酸を硬化剤に用い、同一の大きさの粒状体を含有させた熱硬化性エポキシ樹脂を前記はんだ層上に設ける工程と、前記半導体発光素子に設けられた金属膜面を前記熱硬化性エポキシ樹脂に押し付け、前記熱硬化性エポキシ樹脂の硬化開始温度以上ではんだの融点以上に加熱し加圧する工程と、前記発光素子は前記複数の粒状体をはさんだ状態で前記配線板とはんだ接合し、前記熱硬化性樹脂が硬化する工程とからなることを特徴とする発光装置の製造方法。前記熱硬化性エポキシ樹脂は前記粒状体より小さいシリカを含有することを特徴とする請求項1に記載の発光装置の製造方法。プリント配線板などの基板に発光素子をはんだ付けなどにより固定する場合、はんだの厚みにムラがあると、発光素子の底面など発光素子側の取付面と基板側の取付面とが平行にならず、発光装置が光を放射する方向と反射部や屈折部との位置関係の精度が悪くなる。また、特許文献1に記載の方法では、ペーストを印刷して凸部を形成するため、凸部の高さは印刷量に依存する。印刷量はバラツキが生じやすいため、凸部の高さのバラツキが大きくなる。凸部の高さがバラツくことによって、半導体発光素子が基板に対して傾き、発光効率が低下したり、半導体発光素子面からの熱放散効率が低下したりする可能性がある。この発明は、例えば、発光素子を常に安定した状態で基板に搭載し、発光装置の生産性を高めることを目的とする。この発明にかかる製造方法は、半導体発光素子に設けられた金属膜面と配線板上に設けられた金属膜面がはんだにて接合して構成される発光装置の製造方法において、前記配線板上に設けられた金属膜面上にはんだ層を形成する工程と、有機酸を含有しまたは有機酸を硬化剤に用い、同一の大きさの粒状体を含有させた熱硬化性エポキシ樹脂を前記はんだ層上に設ける工程と、前記半導体発光素子に設けられた金属膜面を前記熱硬化性エポキシ樹脂に押し付け、前記熱硬化性エポキシ樹脂の硬化開始温度以上ではんだの融点以上に加熱し加圧する工程と、前記発光素子は前記複数の粒状体をはさんだ状態で前記配線板とはんだ接合し、前記熱硬化性樹脂が硬化する工程とからなることを特徴とする。この発明にかかる製造方法によれば、低いコストで、発光素子が光を放射する方向を、基板の基板取付面に対して一定の方向へ向けることができるので、発光素子を常に安定した状態で基板に搭載し、発光装置の生産性を高めることができる。実施の形態1.実施の形態1について、図1を用いて説明する。図1は、この実施の形態における発光装置100の製造過程の一例を示す側面視断面図である。発光装置製造処理S500は、例えば、はんだ層形成工程S510と、樹脂層形成工程S520と、荷重をかける工程S530と、加熱工程S540と、冷却工程S550と、除荷する工程S560とを有する。基板1は、半導体発光素子3を搭載するための土台である。基板1は、例えばプリント配線板やセラミック配線板である。基板1の表面のうち、少なくとも、半導体発光素子3を搭載する部分基板取付面は、ほぼ平面状である。基板1は、一方の表面に、パッド2a、2つのパッド2bを有する。パッド2a,2bの材質は、例えば銅箔である。パッド2a,2bは、例えばエッチングによって形成されている。パッド2a基板取付面は、基板1が半導体発光素子3を搭載する部分に形成されている。パッド2aは、半導体発光素子3を固定するとともに、半導体発光素子3で発生した熱を受け取って放熱部図示せずに伝達し放熱するためのものである。パッド2b電極は、半導体発光素子3に対して印加する電圧を発光装置100が入力する端子図示せずに電気接続するためのものである。なお、基板1は、上述した方法に限らず、他の方法で製造したものであってもよい。はんだ層形成工程S510伝熱材配置工程において、基板1のパッド2aの上に、はんだ6伝熱材の層を形成する。はんだ6の材質は、例えばSn-Ag-Cu、Sn-Agなどである。はんだ層の形成方法は、例えばソルダーペースト、めっきなどである。発光装置100aは、はんだ層形成工程S510が終わった状態の一例である。樹脂層形成工程S520媒材配置工程、粒状体配置工程において、基板1のパッド2aの上に形成されたはんだ6の更に上に、熱硬化性エポキシ樹脂8の層を形成する。この時点において、熱硬化性エポキシ樹脂8は、まだ硬化していない。熱硬化性エポキシ樹脂8媒材は、有機酸を含むまたは有機酸を硬化剤に用いる。有機酸としては、例えばフェノール硬化剤、酸無水硬化剤、カルボン酸硬化剤である。また、熱硬化性エポキシ樹脂8は、多数の粒子7粒状体を含有している。粒子7の材質は、例えば銅やアルミなどの金属、絶縁性のセラミック、ポリイミドなどの樹脂、カーボンなどである。このうち、銅は、熱伝導がよく、半導体発光素子3で発生した熱をパッド2aに効率よく伝達できるので、好ましい。また、粒子7の材質は、はんだ6との親和性が高いものが好ましい。粒子7の形状は、例えばボール形状球形状、円柱形状、楕円体形状、立方体形状、角柱形状などである。複数の粒子7の大きさは、ほぼ同一である。粒子7の大きさは、例えば、5μmマイクロメートル以上20μm以下であり、10μm程度が好ましい。粒子7の形状が円柱形状である場合、粒子7が縦横どちら向きであってもほぼ同じ高さになるよう、円柱の高さと底面の直径とがほぼ等しいことが好ましい。あるいは、粒子7の向きが揃うよう、円柱の高さと底面の直径とを著しく例えば2倍以上異ならせた構成であってもよい。粒子7の形状が角柱形状である場合も同様である。発光装置100bは、樹脂層形成工程S520が終わった状態の一例である。半導体発光素子3発光素子は、例えばチップ形状である。半導体発光素子3は、表側の面に、発光部図示せずと、2つの電極5とを有し、裏側の面に金属層4を有する。金属層4素子取付面は、平面状である。金属層4の材質は、例えばTi/Ni/Au、Ti/Pt/Au、Ti/Cuなど、はんだ6と接合する金属である。金属層4は、例えばスパッタ成膜によって形成されている。金属層4の厚さは、例えば1μmである。電極5は、半導体発光素子3に印加される電圧を入力する。発光部は、電極5から入力した電力によって光を放射する。発光部が光を放射する方向は、金属層4に対して、あらかじめ決まった方向を中心とする方向である。発光部が光を放射する方向の中心方向は、例えば、金属層4に対してほぼ垂直な方向である。荷重をかける工程S530において、半導体発光素子3の金属層4を、基板1のパッド2aに対向させ、半導体発光素子3を基板1に押し付ける。なお、半導体発光素子3を基板1に押し付ける力は、減圧工程S560に至るまで加え続ける。基板1のパッド2aと、半導体発光素子3の金属層4との間には、はんだ6と、多数の粒子7が混合された熱硬化性エポキシ樹脂8とが挟まれている。加熱工程S540において、はんだ6を加熱する。はんだ6は、熱融解性を有する。このため、はんだ6の温度がはんだ6の融点に達すると、はんだ6は融解溶解する。加熱された熱硬化性エポキシ樹脂8は、融解したはんだ6よりも粘度が小さく、表面張力も小さい。このため、パッド2aと金属層4との間の間隔が小さくなると、融解したはんだ6は中央に凝集し、熱硬化性エポキシ樹脂8は周囲に排出される。熱硬化性エポキシ樹脂8が周囲に排出されることにより、半導体発光素子3の金属層4が粒子7に接触し、半導体発光素子3に加えられた荷重により、はんだ6のなかに粒子7が取り込まれる。パッド2aと金属層4とは、パッド2aと金属層4との両方に粒子7が接触する距離まで近づく。パッド2aと金属層4との間には、大きさの揃った粒子7が挟まっている。このため、3つ以上の粒子7が面状に分布していれば、パッド2aと金属層4とは平行になる。パッド2aと金属層4との間の距離間隙は、粒子7の大きさによって定まる。はんだ6は、粒子7によって確保されたパッド2aと金属層4との間の隙間を充填する。熱硬化性エポキシ樹脂8は、はんだ6の周囲を覆う。これと並行して、熱硬化性エポキシ樹脂8は、熱により、徐々に硬化する。熱硬化性エポキシ樹脂8が硬化反応を開始する温度は、例えば、はんだ6の融点以下である。熱硬化性エポキシ樹脂8は、はんだ6の周囲を覆い、はんだ6を補強して、基板1と半導体発光素子3とを固定する。なお、熱硬化性エポキシ樹脂8に含まれる有機酸は、はんだ6の表面の酸化膜を還元する。これにより、はんだ6が金属層4によく馴染み、結合する。次に、冷却工程S550固定工程において、はんだ6を冷却する。はんだ6が凝固し、基板1と半導体発光素子3とが固定される。最後に、除荷工程S560において、基板1に半導体発光素子3を押し付ける力を加えるのをやめる。基板1と半導体発光素子3とが固定されているので、力を除去しても、基板1のパッド2aと、半導体発光素子3の金属層4とが、粒子7の大きさによって定まる所定の距離だけ離れた平行な状態を保持する。その後、基板1のパッド2bと、半導体発光素子3の電極5との間を、ワイヤ9などにより電気接続する。発光装置100dは、完成した発光装置100の一例である。粒子7は、基板1のパッド2aと、半導体発光素子3の金属層4との間に位置し、はんだ6のなかに埋まっている。粒子7は、パッド2aと金属層4との間に挟まれ、スペーサーとしての役割を果たしている。粒子7の大きさがほぼ同一なので、パッド2aと金属層4とは、粒子7の大きさによって定まる距離だけ離れて、ほぼ平行になっている。これにより、半導体発光素子3は、基板1に対して、金属層4とパッド2aとが対向し、金属層4とパッド2aとが所定の距離だけ離れ、金属層4とパッド2aとがほぼ平行になる位置に固定される。はんだ6は、基板1のパッド2aと、半導体発光素子3の金属層4との間に位置し、粒子7によって形成されている隙間を埋めている。また、はんだ6は、半導体発光素子3で発生した熱を、金属層4から受け取って、パッド2aに伝達する。熱硬化性エポキシ樹脂8は、はんだ6の周囲パッド2aや金属層4と接触していない方向を覆って硬化している。熱硬化性エポキシ樹脂8は、はんだ6を補強する効果がある。基板1のパッド2aと、半導体発光素子3の金属層4とがほぼ平行な状態で固定されるので、発光部が光を放射する方向は、金属層4に対して所定の方向を中心とする方向であるから、パッド2aに対しても、所定の方向を中心とする方向になる。なお、発光部が光を放射する方向が、金属層4に対して垂直な方向を中心とする方向でない場合は、平面内において半導体発光素子3の向きを決める構成が必要になるが、ここでは、その説明はしない。発光部が光を放射する方向が、金属層4に対して垂直な方向を中心とする方向である場合は、そのような構成は必要なく、発光部が光を放射する方向は、パッド2aに対して垂直な方向になる。このように、発光部が光を放射する方向が、パッド2aに対して精度よく定まるので、発光部が放射した光を屈折する屈折部や反射する反射部を設ける場合における配光制御が容易になり、例えば、発光装置の発光効率を高くすることができる。また、パッド2aと金属層4とがほぼ平行であり、はんだ6の厚さがほぼ一定となるので、半導体発光素子3で発生した熱が、はんだ6を介して、均等にパッド2aに伝えられる。このため、半導体発光素子3で発生した熱を、効率よく放熱することができる。この実施の形態における製造方法発光装置製造処理S500は、半導体発光素子3の裏面が基板1とはんだ接合して構成される半導体発光装置100を製造する方法である。製造方法は、基板のパッド2a上にはんだ6を形成する工程はんだ層形成工程S510と、有機酸を含有しまたは有機酸を硬化剤に用い、粒子7を含有させた熱硬化エポキシ樹脂8を前記パッド上に配置する工程樹脂層形成工程S520と、裏面に金属層4を設けた半導体発光素子を押し当て、前記はんだの融点以上に加熱する工程とを有する。半導体発光素子と基板の電極との間隙を熱硬化性エポキシ樹脂に含有した粒子によって確保するため、凸部をあらかじめ半導体発光素子や基板に設ける必要がなく、低コストで生産性よく、光学性能および放熱性能を向上した半導体発光装置を得ることができる。ペーストを印刷するなどして、発光素子と基板との間に一定の隙間を確保するための凸部を基板上に複数設ける場合、凸部の高さが印刷量に依存するため、印刷量のバラツキにより、高さがバラつき、半導体発光素子が基板に対して傾くことにより、発光効率が低下する場合がある。これに対し、この実施の形態における製造方法は、大きさの揃った粒子を使って、発光素子と基板との間に一定の隙間を確保するので、半導体発光素子が傾くのを防ぎ、半導体発光素子と基板とを平行に接合することができる。このため、生産性が高く、低コストで、光の取り出し効率を格段に向上することができる。実施の形態2.実施の形態2について、図2を用いて説明する。なお、実施の形態1と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。図2は、この実施の形態における発光装置100の構造の一例を示す側面視断面図である。熱硬化性エポキシ樹脂8は、フィラー10を含有している。フィラー10添加剤の材質は、例えばシリカである。フィラー10の大きさは、同じく熱硬化性エポキシ樹脂8に含有されている粒子7の大きさより小さい。フィラー10の含有量は、硬化後の熱硬化性エポキシ樹脂8の熱膨張率が、はんだ6の熱膨張率とほぼ等しくなるように、調整する。それ以外の構成は、実施の形態1と同様である。発光装置製造処理S500は、樹脂層形成工程S520において、粒子7及びフィラー10が混合された熱硬化性エポキシ樹脂8を使って、はんだ6の上に熱硬化性エポキシ樹脂8の層を形成する。それ以外の工程は、実施の形態1と同様である。フィラー10が混合した熱硬化性エポキシ樹脂8の熱膨張率が、はんだ6の熱膨張率とほぼ同じなので、発光装置100の温度が変化しても、熱硬化性エポキシ樹脂8とはんだ6とがほぼ同じように膨張収縮する。このため、熱硬化性エポキシ樹脂8の熱膨張によりはんだ6に力が加わり、半導体発光素子3とパッド2aとの接合が引き剥がされるのを防ぐことができる。また、フィラー10の大きさが粒子7よりも小さいので、半導体発光素子3の金属層4と基板1のパッド2aとの間にフィラー10が残存した場合でも、半導体発光素子3の金属層4と基板1のパッド2aとの間の距離は、粒子7によって定まり、フィラー10の影響を受けない。このため、半導体発光素子3は、金属層4とパッド2aとが所定の距離だけ離れ、金属層4とパッド2aとがほぼ平行になる位置に固定される。この実施の形態における製造方法発光装置製造処理S500は、前記熱硬化性エポキシ樹脂8にシリカのフィラー10を含有する。熱硬化性エポキシ樹脂とはんだ6の熱膨張の整合をとることにより、はんだの接合信頼性を向上することができる。以上、各実施の形態で説明した構成は、一例であり、他の構成であってもよい。例えば、異なる実施の形態で説明した構成を組み合わせた構成であってもよいし、本質的でない部分の構成を、他の構成で置き換えた構成であってもよい。また、この製造方法は、半導体発光素子3を用いた発光装置に限らず、他の発光素子を用いた発光装置を製造するために用いてもよい。以上説明した発光装置100の製造方法発光装置製造処理S500は、以下の手順により、半導体発光素子3に設けられた金属膜面金属層4と配線板基板1上に設けられた金属膜面パッド2aがはんだにて接合して構成される発光装置を製造する製造方法である。前記配線板上に設けられた金属膜面上にはんだ層はんだ6を形成する。有機酸を含有しまたは有機酸を硬化剤に用い、同一の大きさの粒状体粒子7を含有させた熱硬化性エポキシ樹脂8を前記はんだ層上に設ける。前記半導体発光素子に設けられた金属膜面を前記熱硬化性エポキシ樹脂に押し付け、前記熱硬化性エポキシ樹脂の硬化開始温度以上ではんだの融点以上に加熱し加圧する。前記発光素子は前記複数の粒状体をはさんだ状態で前記配線板とはんだ接合し、前記熱硬化性樹脂が硬化する。前記熱硬化性エポキシ樹脂8は、前記粒状体より小さいシリカフィラー10を含有する。以上説明した製造方法発光装置製造処理S500は、以下の手順により、略平面状の基板取付面パッド2aを有する基板1と、略平面状の素子取付面金属層4を有し上記素子取付面に対して所定の方向を中心とする方向へ光を放射する発光素子半導体発光素子3とを有する発光装置発光装置100を製造する。互いに略同一の大きさを有する複数の粒状体粒子7を、上記基板取付面の上に配置する。上記素子取付面を上記基板取付面に対向させ、上記素子取付面と上記基板取付面との間に上記複数の粒状体を挟んだ状態で、上記発光素子を上記基板に押し付けて、上記素子取付面と上記基板取付面とを、上記複数の粒状体の大きさによって定まる距離だけ離れた位置に、略平行に配置する。上記発光素子を上記基板に対して固定する。これにより、安価かつ容易に、発光素子が光を放射する方向を、基板の基板取付面に対して一定の方向へ向けることができる。このため、発光装置が放射する光の配光制御が容易になり、発光装置の発光効率を高めることができる。上記複数の粒状体7の形状は、略球形状、略円柱形状、略楕円体形状、略立方体形状、略角柱形状のうちのいずれかである。これにより、容易に、素子取付面と基板取付面とを平行に配置することができる。上記複数の粒状体7を上記基板取付面2aの上に配置する工程では、熱融解性を有する伝熱材はんだ6を上記基板取付面の上に配置し、上記複数の粒状体を上記基板取付面の上に配置された伝熱材の上に配置する。上記発光素子3を上記基板1に押し付ける工程では、上記伝熱材を加熱して融解させ、融解した伝熱材のなかに上記複数の粒状体を埋める。上記発光素子を上記基板に対して固定する工程では、上記伝熱材を冷却して凝固させる。これにより、凝固した伝熱材が、基板取付面と素子取付面との間を固定するとともに、発光素子で発生した熱を、素子取付面から受け取って、基板取付面に伝達する。基板取付面と素子取付面とがほぼ平行であり、伝熱材の厚みがほぼ一定になるので、素子取付面から基板取付面に伝達される熱がほぼ均等になり、放熱効率が高くなる。上記複数の粒状体7を上記伝熱材6の上に配置する工程では、上記伝熱材が融解する温度において表面張力が上記伝熱材よりも小さい媒材熱硬化性エポキシ樹脂8であって上記複数の粒状体を含有する媒材を、上記伝熱材の上に配置する。上記発光素子3を上記基板1に押し付ける工程において、上記表面張力の差により、上記媒材が、上記素子取付面4と上記基板取付面2aとの間から排除される。これにより、複数の粒状体を、伝熱材に均等に埋めることができる。上記媒材8は、熱硬化性を有する。上記発光素子3を上記基板1に押し付ける工程において、上記素子取付面と上記基板取付面との間から排除された媒材が、上記伝熱材6の周囲を覆って硬化する。これにより、伝熱材を補強し、基板と発光素子とを、より強固に固定することができる。上記媒材8は、上記伝熱材の表面の酸化膜を還元する有機酸を含む。これにより、伝熱材と素子取付面との結合を、より強固にすることができる。上記媒材8は、硬化後の熱膨張率を上記伝熱材と略同一にする添加剤フィラー10を含有する。これにより、伝熱材と硬化した媒材とが剥がれるのを防ぎ、基板と発光素子とを、より強固に固定することができる。以上説明した発光装置100は、複数の粒状体7と、基板1と、発光素子3とを有する。上記複数の粒状体は、互いに略同一の大きさを有する。上記基板は、略平面状の基板取付面2aを有する。上記発光素子は、略平面状の素子取付面4を有し、上記素子取付面に対して所定の方向を中心とする方向へ光を放射し、上記基板に対して固定されている。上記素子取付面は、上記基板取付面に対向し、上記基板取付面との間に上記複数の粒状体を挟むことにより、上記基板取付面から上記複数の粒状体の大きさによって定まる距離だけ離れた位置に、上記基板取付面に対して略平行に配置されている。素子取付面と基板取付面とがほぼ平行なので、発光素子が光を放射する方向が、基板取付面に対して一意に定まる。これにより、発光装置が放射する光の配光制御が容易になり、発光装置の発光効率を高めることができる。上記発光装置100は、更に、伝熱材6を有する。上記伝熱材は、上記基板取付面2aと上記素子取付面4との間に配置され、上記発光素子3で発生した熱を上記基板1に伝達する。上記複数の粒状体7は、上記伝熱材6のなかに埋まっている。これにより、伝熱材が、発光素子で発生した熱を、素子取付面から受け取って、基板取付面に伝達する。基板取付面と素子取付面とがほぼ平行であり、伝熱材の厚みがほぼ一定になるので、素子取付面から基板取付面に伝達される熱がほぼ均等になり、放熱効率が高くなる。"