複数の板状の第1電極が設けられる第1表面を有する第1基材と、複数の板状の第2電極が設けられ、かつ前記第1表面と対向する第2表面を有する第2基材と、前記第1表面と前記第2表面との間に設けられる複数のP型熱電素子及び複数のN型熱電素子と、を備え、前記P型熱電素子と前記N型熱電素子が、前記第1電極と前記第2電極に電気的に接続された熱電モジュールにおいて、前記第1基材の前記第1表面であって、前記第1電極における前記P型熱電素子と前記N型熱電素子との中間部位となる第1電極中間部の位置に第1基材凹部を形成し、前記第1電極中間部を第1基材凹部の表面に沿って配置して前記第1電極中間部に第1電極凹部を形成したことを特徴とする熱電モジュール。前記第1基材および前記第2基材は導電性材料により形成され、前記第1基材の前記第1表面および前記第2基材の前記第2表面に絶縁被膜がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項1記載の熱電モジュール。前記第1基材、前記第1電極は、塑性変形可能な金属材料により形成され、前記第1基材凹部および前記第1電極凹部はプレス成形により形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の熱電モジュール。前記第1電極は金属板により形成され、前記第1電極凹部は前記金属板の屈曲により形成されていることを特徴とする請求項3記載の熱電モジュール。前記第1基材は絶縁性を有する脆性材料により形成され、前記第1基材凹部は切削又はエッチングにより形成され、前記第1電極は、前記第1電極中間部と、前記第1電極中間部よりも前記P型熱電素子側の部分および前記第1電極中間部よりも前記N型熱電素子側の部分である一対の第1電極端部を有し、前記第1電極中間部は、前記第1基材凹部の表面に塗布されたペースト状金属材料を固化させることにより形成されることを特徴とする請求項1記載の熱電モジュール。前記第1電極端部は、前記第1基材の前記第1表面に塗布されたペースト状金属材料を固化させることにより形成されていることを特徴とする請求項5記載の熱電モジュール。前記第1電極端部は、それぞれ金属板により形成されていることを特徴とする請求項5記載の熱電モジュール。前記第2基材の前記第2表面であって、前記第2電極における前記P型熱電素子と前記N型熱電素子との中間部位となる第2電極中間部の位置に第2基材凹部を形成し、前記第2電極中間部を前記第2基材凹部の表面に沿って配置して前記第2電極中間部に第2電極凹部を形成したことを特徴とする請求項1~7のいずれか一項記載の熱電モジュール。複数の板状の第1電極が設けられる第1表面を有する第1基材と、複数の板状の第2電極が設けられ、かつ前記第1表面と対向する第2表面を有する第2基材と、前記第1基材の第1表面と前記第2基材の前記第2表面との間に設けられる複数のP型熱電素子及び複数のN型熱電素子と、を備え、前記P型熱電素子と前記N型熱電素子が、前記第1電極と前記第2電極に電気的に接続された熱電モジュールの製造方法であって、前記第1基材の前記第1表面であって、前記第1電極における前記P型熱電素子と前記N型熱電素子との中間部位となる第1電極中間部の位置に、第1基材凹部を形成する第1基材凹部形成工程と、前記第1電極中間部を第1基材凹部の表面に沿って配置して前記第1電極中間部に第1電極凹部を形成する第1電極凹部形成工程、を有することを特徴とする熱電モジュールの製造方法。前記第1基材および前記第1電極を塑性変形可能な金属材料により形成し、前記第1基材の前記第1表面の平坦面に平板状の前記第1電極を形成した後、前記第1電極の第1電極中間部を前記第1表面方向にプレスすることにより、前記第1基材凹部形成工程および前記第1電極凹部形成工程を同時に行うことを特徴とする請求項9記載の熱電モジュールの製造方法。第1基材凹部形成工程は、前記第1基材凹部を切削又はエッチングにより形成する工程であり、前記第1電極凹部形成工程は、ペースト状金属材料を前記第1基材凹部の表面へ塗布し、前記ペースト状金属材料を焼結させることにより前記第1電極中間部を形成する工程であることを特徴とする請求項9記載の熱電モジュールの製造方法。前記第1電極中間部を前記第1表面方向にプレスすることにより、前記第1電極凹部を形成することを特徴とする請求項11記載の熱電モジュールの製造方法。ペースト状金属材料を前記第1基材へ塗布し、前記ペースト状金属材料を焼結させることにより前記第1電極を形成することを特徴とする請求項11又は12記載の熱電モジュールの製造方法。前記第2基材の前記第2表面であって、前記第2電極における前記P型熱電素子と前記N型熱電素子との中間部位となる第2電極中間部の位置に、第2基材凹部を形成する第2基材凹部形成工程と、前記第2電極中間部を第2基材凹部の表面に沿って配置して前記第2電極中間部に第2電極凹部を形成する第2電極凹部形成工程と、を有することを特徴とする請求項9~13のいずれか一項記載の熱電モジュールの製造方法。しかしながら、特許文献1に開示された熱電冷却装置は電極にのみ凹部を設けることから、形成する凹部を考慮して電極の厚さを決定する必要があり、凹部の深さ以上に電極を薄くすることができないという問題がある。凹部形成のために電極の厚さが大きくなると、例えば、熱電冷却装置のサイズも大きくなるほか、電極の材料を余分に必要となる。また、電極を薄くした上で凹部を設けることも考えられるが、電極を薄くするほど凹部を精度良く設けることが技術的に困難になるほか、余剰の半田を溜めることができないおそれがある。本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、電極の厚さに関わらず熱電素子の近傍における余剰の半田のたまりを防止することが可能な熱電モジュールおよび熱電モジュールの製造方法の提供にある。上記の課題を解決するために、本発明は、複数の板状の第1電極が設けられる第1表面を有する第1基材と、複数の板状の第2電極が設けられ、かつ前記第1表面と対向する第2表面を有する第2基材と、前記第1表面と前記第2表面との間に設けられる複数のP型熱電素子及び複数のN型熱電素子と、を備え、前記P型熱電素子と前記N型熱電素子が、前記第1電極と前記第2電極に電気的に接続された熱電モジュールにおいて、前記第1基材の前記第1表面であって、前記第1電極における前記P型熱電素子と前記N型熱電素子との中間部位となる第1電極中間部の位置に第1基材凹部を形成し、前記第1電極中間部を第1基材凹部の表面に沿って配置して前記第1電極中間部に第1電極凹部を形成したことを特徴とする。本発明の熱電モジュールによれば、熱電素子と電極を半田接合する際に余剰な半田が第1電極凹部に流れ込むことから、熱電素子の近傍に余剰の半田のたまりが発生することはない。第1電極凹部は第1基材に形成された第1基材凹部にそれぞれ配置されていることから、第1基材凹部を大きくすれば、第1電極凹部を大きくすることができる。その結果、第1電極の厚さに関わらず余剰の半田を受けることができる第1電極凹部を第1電極に形成することができる。また、本発明では、上記の熱電モジュールにおいて、前記第1基材および前記第2基材は導電性材料により形成され、前記第1基材の前記第1表面および前記第2基材の前記第2表面に絶縁被膜がそれぞれ形成されてもよい。この場合、第1基材および第2基材が導電性材料であっても、第1基材および第2基材と電極との絶縁を図ることができる。また、本発明では、上記の熱電モジュールにおいて、前記第1基材、前記第1電極は、塑性変形可能な金属材料により形成され、前記第1基材凹部および前記第1電極凹部はプレス成形により形成されてもよい。この場合、プレス成形により第1基材凹部および第1電極凹部を形成することから、第1電極における第1電極凹部を従来よりも簡単に形成することができる。第1基材が塑性変形可能な金属材料により形成されることで、第1基材の第1基材凹部をプレス成形により設けることができる。また、本発明では、上記の熱電モジュールにおいて、前記第1電極は金属板により形成され、前記第1電極凹部は前記金属板の屈曲により形成されてもよい。この場合、第1電極は金属板により形成され、第1電極の第1電極凹部はプレス成形による折り曲げにより形成することができる。また、本発明では、上記の熱電モジュールにおいて、前記第1基材は絶縁性を有する脆性材料により形成され、前記第1基材凹部は切削又はエッチングにより形成され、前記第1電極は、前記第1電極中間部と、前記第1電極中間部よりも前記P型熱電素子側の部分および前記第1電極中間部よりも前記N型熱電素子側の部分である一対の第1電極端部を有し、前記第1電極中間部は、前記第1基材凹部の表面に塗布されたペースト状金属材料を固化させることにより形成されてもよい。この場合、第1基材が脆性材料であっても、第1基材に第1基材凹部をそれぞれ設けることができる。また、第1基材凹部の表面に塗布されたペースト状金属材料を固化させることにより第1電極の第1電極中間部を形成することで、第1電極中間部に第1電極凹部を形成することができる。また、本発明では、上記の熱電モジュールにおいて、前記第1電極端部は、前記第1基材の前記第1表面に塗布されたペースト状金属材料を固化させることにより形成されてもよい。この場合、第1基材の第1表面に塗布されたペースト状金属材料を固化させることにより第1電極の第1電極端部が形成されるから、第1電極全体をペースト状金属材料により形成することができる。また、本発明では、上記の熱電モジュールにおいて、前記第1電極端部は、それぞれ金属板により形成されてもよい。この場合、第1電極における第1電極端部が金属板に形成されているから、第1電極を金属板とペースト状金属材料の組み合わせにより形成することができる。また、本発明では、上記の熱電モジュールにおいて、前記第2基材の前記第2表面であって、前記第2電極における前記P型熱電素子と前記N型熱電素子との中間部位となる第2電極中間部の位置に第2基材凹部を形成し、前記第2電極中間部を前記第2基材凹部の表面に沿って配置して前記第2電極中間部に第2電極凹部を形成してもよい。この場合、熱電素子と第2電極を半田接合する際に余剰な半田が第2電極凹部に流れ込むことから、熱電素子の近傍に余剰の半田のたまりが発生することはない。第2電極凹部は第2基材に形成された第2基材凹部にそれぞれ配置されていることから、第2基材凹部を大きくすれば、第2電極凹部を大きくすることができる。その結果、第2電極の厚さに関わらず余剰の半田を受けることができる第2電極凹部を第2電極に形成することができる。また、本発明は、複数の板状の第1電極が設けられる第1表面を有する第1基材と、複数の板状の第2電極が設けられ、かつ前記第1表面と対向する第2表面を有する第2基材と、前記第1基材の第1表面と前記第2基材の前記第2表面との間に設けられる複数のP型熱電素子及び複数のN型熱電素子と、を備え、前記P型熱電素子と前記N型熱電素子が、前記第1電極と前記第2電極に電気的に接続された熱電モジュールの製造方法であって、前記第1基材の前記第1表面であって、前記第1電極における前記P型熱電素子と前記N型熱電素子との中間部位となる第1電極中間部の位置に、第1基材凹部を形成する第1基材凹部形成工程と、前記第1電極中間部を第1基材凹部の表面に沿って配置して前記第1電極中間部に第1電極凹部を形成する第1電極凹部形成工程、を有することを特徴とする。本発明の熱電モジュールの製造方向によれば、第1基材凹部および第1電極凹部が形成された熱電モジュールを得ることができる。また、本発明は、上記の熱電モジュールの製造方法において、前記第1基材および前記第1電極を塑性変形可能な金属材料により形成し、前記第1基材の前記第1表面の平坦面に平板状の前記第1電極を形成した後、前記第1電極の第1電極中間部を前記第1表面方向にプレスすることにより、前記第1基材凹部形成工程および前記第1電極凹部形成工程を同時に行ってもよい。この場合、第1基材凹部形成工程および第1電極凹部形成工程は同時に行われることから、第1電極の第1電極中間部をプレスすることにより第1基材凹部および第1電極凹部を同時に形成することができる。また、本発明は、上記の熱電モジュールの製造方法において、第1基材凹部形成工程は、前記第1基材凹部を切削又はエッチングにより形成する工程であり、前記第1電極凹部形成工程は、ペースト状金属材料を前記第1基材凹部の表面へ塗布し、前記ペースト状金属材料を焼結させることにより前記第1電極中間部を形成する工程であってもよい。この場合、第1基材が脆性材料であっても第1基材凹部を第1基材に形成することができるほか、第1基材凹部の表面へ塗布したペースト状金属材料を焼結させることにより第1電極中間部を形成することができる。また、本発明は、上記の熱電モジュールの製造方法において、前記第1電極中間部を前記第1表面方向にプレスすることにより、前記第1電極凹部を形成してもよい。この場合、ペースト状金属材料により形成された第1電極中間部に所望の形状の電極凹部を形成することができる。また、本発明は、上記の熱電モジュールの製造方法において、ペースト状金属材料を前記第1基材へ塗布し、前記ペースト状金属材料を焼結させることにより前記第1電極を形成してもよい。この場合、ペースト状金属材料の第1基材への塗布と、ペースト状金属材料の焼結により、第1電極全体をペースト状金属材料により形成することができる。また、本発明は、上記の熱電モジュールの製造方法において、前記第2基材の前記第2表面であって、前記第2電極における前記P型熱電素子と前記N型熱電素子との中間部位となる第2電極中間部の位置に、第2基材凹部を形成する第2基材凹部形成工程と、前記第2電極中間部を第2基材凹部の表面に沿って配置して前記第2電極中間部に第2電極凹部を形成する第2電極凹部形成工程と、を有してもよい。この場合、第2基材凹部および第2電極凹部が形成された熱電モジュールを得ることができる。本発明によれば、電極の厚さに関わらず熱電素子の近傍における余剰の半田のたまりを防止することが可能な熱電モジュールおよび熱電モジュールの製造方法を提供することができる。第1の実施形態以下、第1の実施形態に係る熱電モジュールおよび熱電モジュールの製造方法について図面に基づいて説明する。図1に示すように、熱電モジュール10は、互いに対向する第1基材11および第2基材12と、銅により形成された複数の板状の第1電極13および第2電極14と、熱電素子であるP型熱電素子15およびN型熱電素子16と、通電のためのリード線17を備えている。この実施形態の第1基材11および第2基材12は、導電性材料であるアルミニウムを主材料とする方形状の金属板である。第1基材11において第1電極13が設けられる第1表面には、絶縁層としての絶縁被膜図示せずが形成されている。また、第2電極14が設けられ、かつ第1表面と対向する第2基材12の第2表面には、絶縁層としての絶縁被膜図示せずが形成されている。図2に示すように、第2基材12の第2表面と対向する第1基材11における第1表面には、複数の第1基材凹部21が形成されている。そして、複数の第1電極13が第1基材凹部21の位置に合わせて所定の形状に配設されている。第2基材12における第1基材11と対向する第2表面には、第1基材11と同様に複数の第2基材凹部22が形成されており、複数の第2電極14が第2基材凹部22の位置に合わせて所定の形状に配設されている。本実施形態の第1基材凹部21および第2基材凹部22は略V字状の溝となっている。図1および図2に示すように、第1電極13は、熱電素子との接続部である第1電極端部13Aを両端部に備えており、第1電極端部13Aの間には第1電極中間部13Bが形成されている。つまり、第1電極13は、第1電極中間部13Bと、第1電極中間部13BよりもP型熱電素子15側の部分と、第1電極中間部13BよりもN型熱電素子16側の部分である一対の第1電極端部13Aと、を有する。第1電極端部13Aは第1基材凹部21の両側に配置され、第1電極中間部13Bは第1基材凹部21に配置されている。従って、第1基材凹部21は、第1基材11の第1表面であって、第1電極13におけるP型熱電素子15とN型熱電素子16との中間部位となる第1電極中間部13Bの位置に形成されていると言える。第1電極中間部13Bの側面視形状は第1基材凹部21に倣う側面視略V字状である。第1基材凹部21の表面に沿って第1電極中間部13Bが配置されることにより、第1電極中間部13Bに第1電極凹部23が形成される。第1電極凹部23は第1基材凹部21の内部に存在することから、第1電極凹部23の深さは第1電極13の厚さ以上に設定されている。また、第1電極13が第1基材凹部21に倣って屈曲されていることから、第1電極13の厚さは第1電極13にわたって殆ど同じである。第2電極14も同様に熱電素子との接続部である第2電極端部14Aを備えており、第2電極端部14Aの間には第2電極中間部14Bが形成されている。つまり、第2電極14は、第2電極中間部14Bと、第2電極中間部14BよりもP型熱電素子15側の部分と、第2電極中間部14BよりもN型熱電素子16側の部分である一対の第2電極端部14Aと、を有する。第2電極端部14Aは第2基材凹部22の両側に配置され、第2電極中間部14Bは第2基材凹部22に配置されている。従って、第2基材凹部22は、第2基材12の第2表面であって、第2電極14におけるP型熱電素子15とN型熱電素子16との中間部位となる第2電極中間部14Bの位置に形成されていると言える。第2電極中間部14Bの側面視形状は第2基材凹部22に倣う側面視略V字状の形状であり、第2基材凹部22の表面に沿って第2電極中間部14Bが配置されることにより、第2電極中間部14Bに第2電極凹部24が形成される。第2電極凹部24は第2基材凹部22の内部に存在することから、第2電極凹部24の深さは第2電極14の厚さ以上に設定されている。また、第2電極14が第2基材凹部22に倣って屈曲されていることから、第2電極14の厚さは第2電極14にわたって殆ど同じである。第1電極13の一方の第1電極端部13Aと第2基材12における第2電極14の他方の第2電極端部14Aが対向する。そして、別の第2電極14における一方の第2電極端部14Aが第1電極13の他方の第1電極端部13Aと対向する。第1電極端部13Aと第2電極端部14Aとの間には、P型熱電素子15又はN型熱電素子16が介在されており、P型熱電素子15およびN型熱電素子16は交互に配設されている。従って、第1電極中間部13Bは第1電極13においてP型熱電素子15とN型熱電素子16との中間部位に相当し、第2電極中間部14Bは第2電極14においてP型熱電素子15とN型熱電素子16との中間部位に相当する。第1電極端部13Aと第2電極端部14Aとの間にP型熱電素子15又はN型熱電素子16が介在されることにより、第1電極13と第2電極14が電気的に導通する。本実施形態では、第1基材11および第2基材12の間において、第1電極13、第2電極14、P型熱電素子15およびN型熱電素子16は電気的に直列接続される。因みに、熱電モジュール10にリード線17を通じて直流電流を通すと、例えば、第1基材11が吸熱体となって第2基材12が放熱体となる。また、通電の向きを逆にすると第1基材11が放熱体となって第2基材12が吸熱体となる。図2に示すように、第1電極13および第2電極14と、P型熱電素子15又はN型熱電素子16と、は半田Sを用いた半田接合により接合されている。第1電極13および第2電極14の半田Sに対するぬれ性は、第1基材11および第2基材12と比較して大きい。このため、P型熱電素子15又はN型熱電素子16を第1電極13や第2電極14に接合する際に余剰の半田Sが生じる場合、余剰の半田Sは第1電極凹部23や第2電極凹部24へ導かれ、これらの凹部23、24に溜まる。次に、本実施形態の熱電モジュール10の製造方法について説明する。まず、図3aに示すように第1表面の平坦面に電極材料となる銅板Cが貼着された第1基材11を用意する。第1基材11はアルミニウム系金属材料により形成され、予め第1表面に絶縁層としての絶縁被膜が形成されている。第1基材11の第1表面に貼着された銅板Cの板厚は0.2mmとしている。次に、図3bに示すように、第1基材11の第1表面に所定の形状の第1電極13が配設されるように、第1基材11の銅板Cに対してパターンエッチング処理を施す。パターンエッチング処理は公知の処理方法であり、銅板Cにおいて電極13となる部分についてマスキングを施してからエッチング処理を行う。パターンエッチング処理後の第1基材11には、多数の第1電極13が形成されている。次に、図3cに示すように、プレス成形型を用いて第1基材11および第1電極13に対するプレス成形を行う。第1電極13が上型25Aと対向するように第1基材11をプレス成形型の下型25Bに固定する。上型25Aには、第1電極13の位置に対応させて形成された複数の突起部26が設けられており、上型25Aを下降させてプレス成形を行う。つまり、第1電極13の第1電極中間部を第1表面方向にプレスする。図3dに示すように、上型25Aの突起部26は第1基材11および第1電極13の第1電極中間部をプレスする。これにより、図3eに示すように、第1基材凹部21と第1電極凹部23が同時に形成された第1基材11を得られる。次に、第2基材12についても、図3a~図3eに示す処理を経て、第2基材凹部22と第2電極凹部24が同時に形成された第2基材12を得る。従って、本実施形態では、第1基材11の第1表面の平坦面に平板状の第1基材11に第1電極13を形成した後、第1電極13の第1電極中間部を第1表面方向にプレスすることにより、第1基材凹部21を形成する第1基材凹部形成工程と、第1電極凹部23を形成する第1電極凹部形成工程が同時に行われる。また、第2基材12および第2電極14についても、第1基材および第1電極13と同様に、第2基材凹部22を形成する第2基材凹部形成工程と、第2電極凹部24を形成する第2電極凹部形成工程が同時に行われる。次に、図4aに示すように、第1基材11における第1電極13の第1電極端部13Aにスクリーン印刷によりクリーム状の半田Sを塗布し、P型熱電素子15およびN型熱電素子16を予め設定された配置順に従い、第1電極13上に配置する。同様に、第2基材12における第2電極14の第2電極端部14Aにスクリーン印刷によりクリーム状の半田Sを塗布する。そして、対応する第2電極14が第1基材11に配置されたP型熱電素子15およびN型熱電素子16にそれぞれ配置されるように、P型熱電素子15およびN型熱電素子16の上に第2基材12をセットし、図4bに示す加熱処理前の熱電モジュール10を構成する。P型熱電素子15およびN型熱電素子16が第1基材11および第2基材12に挟み込まれた状態の熱電モジュール10を、リフロー炉等の加熱装置により加熱し、半田Sを溶融する。半田Sの溶融時に、第1電極13における余剰の半田Sは第1電極凹部23へ流れ込み、第1電極凹部23に溜まる。また、第2電極14における余剰の半田Sは、溶融時に重力に抗して第2電極凹部24へ向けて上方へ向けて流れ込む。これは、第2電極14の半田Sに対するぬれ性が大きいためによる。そして、第2電極凹部24へ流れ込んだ半田Sは第2電極凹部24に保持される。次に、熱電モジュール10を冷却し、半田Sを固化させる。半田Sの固化により、第1電極13および第2電極14とP型熱電素子15又はN型熱電素子16との半田接合が完了し、例えば、図2に示す熱電モジュール10が製造される。図2に示す熱電モジュール10では、余剰の半田Sは第1電極凹部23および第2電極凹部24に留まっており、余剰の半田Sが第1基材11上に溜まったり、第2基材12において垂れ下がったりしない状態にある。本実施形態の熱電モジュール10および熱電モジュール10の製造方法は以下の作用効果を奏する。1熱電モジュール10によれば、熱電素子と第1電極13又は第2電極14とをそれぞれ半田接合する際に余剰な半田Sが第1電極凹部23又は第2電極凹部24に流れ込むから、熱電素子の近傍に余剰の半田Sのたまりが発生することはない。第1電極凹部23又は第2電極凹部24は、第1基材11又は第2基材12に形成された第1基材凹部21又は第2基材凹部22にそれぞれ配置されていることから、第1基材凹部21又は第2基材凹部22を大きくすれば、第1電極凹部23又は第2電極凹部24を大きくすることができる。その結果、第1電極13又は第2電極14の厚さに関わらず余剰の半田Sを受けることができる第1電極凹部23又は第2電極凹部24を第1電極13又は第2電極14に形成することができる。2熱電モジュール10は、第1基材11における第1電極13側の第1表面および第2基材12における第2電極14側の第2表面に絶縁被膜がそれぞれ形成されているから、第1基材11および第2基材12が導電性材料であっても、第1基材11と第1電極13との絶縁、第2基材12第2電極14との絶縁を図ることができる。3第1基材凹部21、第2基材凹部22、第1電極凹部23および第2電極凹部24がプレス成形により形成されることから、電極の一部を薄く加工して凹部を設けると従来と比較すると、第1電極凹部23、第2電極凹部24を簡単に形成することができる。また、第1基材11、第2基材12、第1電極13および第2電極14が塑性変形可能な金属材料により形成されることで、各基材の基材凹部や電極凹部をプレス成形により設けることができる。4第1電極13および第2電極14は銅板Cにより形成されているから、第1電極凹部23および第2電極凹部24はプレス成形による銅板Cの屈曲により形成することができる。5第1基材11を塑性変形可能な金属材料により形成し、第1基材11に第1電極13を形成した後、第1電極13の第1電極中間部13Bを第1表面方向にプレスすることにより、第1基材凹部形成工程および第1電極凹部形成工程が同時行われる。第1基材凹部形成工程および第1電極凹部形成工程は同時に行われることから、第1電極13の第1電極中間部13Bをプレスすることにより第1基材凹部21および第1電極凹部23を同時に形成することができる。また、第1基材凹部形成工程および第1電極凹部形成工程を一つにまとめた工程とすることができる。また、第2基材12を塑性変形可能な金属材料により形成し、第2基材12に第2電極14を形成した後、第2電極14の第2電極中間部14Bをプレスすることにより、第2基材凹部形成工程および第2電極凹部形成工程が同時行われる。第2電極14の第2電極中間部14Bをプレスすることにより第2基材凹部22および第1電極凹部24を同時に形成することができる。また、第2基材凹部形成工程および第2電極凹部形成工程を一つにまとめた工程とすることができる。第2の実施形態次に、第2の実施形態に係る熱電モジュールと熱電モジュールの製造方法について説明する。本実施形態の熱電モジュールは、図1、図2に示す第1の実施形態の熱電モジュールと同一構造であり、第1の実施形態と共通する各要素については、第1の実施形態の説明を援用するほか、符号は便宜上共通して用いる。第2の実施形態の熱電モジュール10は、第1基材11および第2基材12の材料が絶縁性を有する脆性材料であるアルミナである点、第1電極13および第2電極14が金属板ではなくペースト状金属材料により形成されている点で第1の実施形態と異なる。図5は本実施形態の熱電モジュール10の製造工程を示す図であり、本実施形態の熱電モジュール10の製造について説明する。まず、図5aに示す板状の第1基材11を用意し、図5bに示すように、第1基材11の第1表面に第1基材凹部21を形成する。第1基材11はアルミナにより形成されており、切削またはエッチング処理により第1基材凹部21を形成する。第1基材11に対する切削またはエッチング処理により第1基材凹部21を形成する工程は第1基材凹部形成工程に相当する。次に、ペースト状金属材料である銅導体ペーストPを第1電極13の位置に対応させて塗布する。銅導体ペーストPは銅の微粉末と焼結材を含むペーストであり、例えば、スクリーン印刷により第1基材11の第1基材凹部21の表面に塗布される。図5cに示すように、銅導体ペーストPが塗布された後の状態では、第1電極凹部23が形成されている。銅導体ペーストPの塗布後に第1基材11を焼成すると、銅導体ペーストPが焼結され、図5dに示すように焼結後の銅導体ペーストPは第1電極13を形成する。つまり、第1電極中間部13Bは、第1基材凹部21の表面に塗布された銅導体ペーストPを焼結により固化させることにより形成されている。また、第1電極端部13Aは、第1基材11の第1表面に塗布された銅導体ペーストPを焼結により固化させることにより形成されている。銅導体ペーストPの塗布し、塗布された銅導体ペーストPを焼結させることにより第1電極凹部23を形成する工程は、第1電極凹部形成工程に相当する。第2基材12についても、第1基材11と同様に、第2基材12に切削またはエッチング処理により第2基材凹部22を第2基材12の第2表面に形成し、その後、第2電極14に対応する位置に銅導体ペーストPを塗布する。銅導体ペーストPを塗布後、第2基材12を焼成して焼結された銅導体ペーストPにより第2電極14を形成する。つまり、第2電極中間部14Bは、第2基材凹部22の表面に塗布された銅導体ペーストPを焼結により固化させることにより形成されている。また、第2電極端部14Aは、第2基材12の第1表面に塗布された銅導体ペーストPを焼結により固化させることにより形成されている。第2基材12に対する切削またはエッチング処理により第2基材凹部22を形成する工程は第2基材凹部形成工程に相当する。銅導体ペーストPの塗布し、塗布された銅導体ペーストPを焼結させることにより第2電極凹部24を形成する工程は、第2電極凹部形成工程に相当する。第1電極13が形成された第1基材11および第2電極14が形成された第2基材12は、図4a、図4bに示す工程により処理され、図2に示す熱電モジュール10が製造される。本実施形態の熱電モジュール10と熱電モジュール10の製造方法によれば、第1の実施形態の作用効果1と同じ作用効果を奏する。また、本実施形態によれば、第1基材11および第2基材12が絶縁性を有する脆性材料であっても、第1基材11および第2基材12に対応する第1基材凹部21および第2基材凹部22を設けることができる。また、銅導体ペーストPの第1基材11および第2基材12への塗布により、第1電極13全体および第2電極14全体を銅導体ペーストPにより形成することができる。なお、本実施形態では、第1基材11および第2基材12が絶縁性を有する脆性材料であるアルミナにより形成されたアルミナ板を用いたが、第1の実施形態の金属板である第1基材11および第2基材12を用いてもよい。第3の実施形態次に、第3の実施形態に係る熱電モジュールと熱電モジュールの製造方法について説明する。本実施形態の熱電モジュールは、図1、図2に示す第1の実施形態の熱電モジュール10と同一構造であり、第1の実施形態と共通する各要素については、第1の実施形態の説明を援用するほか、符号は便宜上共通して用いる。が、第3の実施形態の熱電モジュール10は、第1基材11および第2基材12の材料が絶縁性を有する脆性材料であるアルミナである点、第1電極13および第2電極14が金属板およびペースト状金属材料の組み合わせにより形成されている点で第1の実施形態と異なる。図6は本実施形態の熱電モジュール10の製造工程を示す図であり、本実施形態の熱電モジュールの製造について説明する。まず、図6aに示すように、銅板Cが貼着された板状の第1基材11を用意する。次に、図6bに示すように、銅板Cにおいて第1電極13の第1電極端部13Aに対応する部位のみが第1基材11に残存するように、銅板Cに対するパターンエッチング処理を施す。これにより、第1基材11において第1電極13のうち第1電極端部13Aのみが形成される。次に、図6cに示すように、アルミナにより形成されている第1基材11に対する切削またはエッチング処理を施し、第1基材11の表面であって、第1電極中間部13Bの位置に第1基材凹部21を形成する。第1基材11に対する切削またはエッチング処理により第1基材凹部21を形成する工程は第1基材凹部形成工程に相当する。次に、ペースト状金属材料である銅導体ペーストPを第1基材凹部21の表面に塗布する。銅導体ペーストPは銅の微粉末と焼結材を含んでおり、本実施形態では、図6dに示すように、銅導体ペーストPの塗布後の状態では、銅導体ペーストPが第1電極中間部13Bに対応する形状に形成されず、第1基材凹部21に溜まっている。これは、第2の実施形態で用いた銅導体ペーストPよりも粘度の低い銅導体ペーストPを用いているためである。そこで、銅導体ペーストPの乾燥中に、上型25Aおよび下型25Bを用いたプレス成形により銅導体ペーストPをプレスして第1電極中間部13Bに対応する形状に形成し、第1電極凹部23を形成する。上型25Aの突起部26は、銅導体ペーストPを第1基材凹部21に倣うように略V字状の形状にプレスする。これにより、銅導体ペーストPは第1電極端部13Aと接続され、第1電極中間部13Bに対応する形状となる。銅導体ペーストPをプレスした後に第1基材11を焼成すると、銅導体ペーストPが焼結により固化され、図6dに示すように焼結後の銅導体ペーストPおよび銅板Cは第1電極13を形成する。このように、本実施形態では第1電極13は銅板Cと銅導体ペーストPの組み合わせた構造を持つ。従って、銅導体ペーストPの塗布、塗布された銅導体ペーストPのプレスおよび焼結により第1電極凹部23を形成する工程は第1電極凹部形成工程に相当する。第2基材12についても、第1基材11と同様に、銅板Cに対するパターンエッチング処理を施し、その後、第2基材12に切削又はエッチング処理により第2基材凹部22を形成する。そして、第2基材凹部22の表面に銅導体ペーストPを塗布し、銅導体ペーストPの乾燥中に、銅導体ペーストPをプレスすることにより第2電極凹部24を形成する。さらに、銅導体ペーストPをプレスした後、第2基材12を焼成して焼結された銅導体ペーストPおよび銅板Cとにより第2電極14を形成する。第2基材12に対する切削またはエッチング処理により第2基材凹部22を形成する工程は第2基材凹部形成工程に相当する。また、銅導体ペーストPの塗布、塗布された銅導体ペーストPのプレス成形および焼結により第2電極凹部24を形成する工程は第2電極凹部形成工程に相当する。第1電極13が形成された第1基材11および第2電極14が形成された第2基材12は、図4a、図4bに示す工程により処理され、熱電モジュール10が製造される。本実施形態の熱電モジュール10と熱電モジュール10の製造方法によれば、第1の実施形態の作用効果1と同じ作用効果を奏する。また、本実施形態によれば、第1基材11および第2基材12が絶縁性を有する脆性材料であっても、第1基材11および第2基材12に対応する第1基材凹部21および第2基材凹部22を設けることができる。また、本実施形態によれば、第1電極13における第1電極端部13Aが銅板Cに形成され、第1電極中間部13Bが焼結された銅導体ペーストPに形成されているから、第1電極13を銅板Cと銅導体ペーストPの組み合わせにより形成することができる。同様に第2電極14についても銅板Cと銅導体ペーストPの組み合わせにより形成することができる。また、本実施形態によれば、第1電極凹部23および第2電極凹部24は焼結前の銅導体ペーストPをプレスすることにより形成される。このため、第1電極中間部13Bおよび第2電極中間部14Bが銅導体ペーストPにより形成されている場合でも、所望の形状の第1電極凹部23および第2電極凹部24を形成することができる。なお、本実施形態では、第2の実施形態のように、銅導体ペーストPを第1基材凹部21又は第2基材凹部22に塗布するのみで銅導体ペーストPをプレスすることなく第1電極中間部13B第2電極中間部14Bを形成してもよい。変形例次に、熱電モジュール10の第1電極13の各変形例について説明する。なお、各変形例における第2電極14は対応する各変形例の第1電極13と同一構造であるから、第1電極13の説明を援用し、第2電極14の説明は省略する。また、各変形例に係る第1電極13は、第1~第3の実施形態において説明した熱電モジュール10の製造方法により形成可能であり、第1基材11の材料も塑性変形可能な材料でも脆性材料のいずれであってもよい。図7aは変形例1に係る第1電極13の側断面を示しており、第1基材凹部21および第1電極凹部23は断面略円弧状である。図7bは変形例2に係る第1電極13の側断面を示しており、第1基材凹部21および第1電極凹部23は断面略U字状である。図7aおよび図7bに示す第1電極13は、製造時において余剰の半田Sを第1電極凹部23へ導くことができる。図7cは変形例3に係る第1電極13の斜視図を示しており、第1電極中間部13Bの一部に第1電極凹部23が形成されている。図7dは変形例4に係る第1電極13の斜視図を示しており、第1電極中間部13Bに複数の第1電極凹部23が形成されている。一方の第1電極凹部23は一方の第1電極端部13Aに隣接しており、他方の第1電極凹部23は他方の第1電極端部13Aに隣接している。図7cおよび図7dに示す第1電極13は、製造時において余剰の半田Sを第1電極凹部23へ導くことができる。なお、説明の便宜上、図7cおよび図7dでは第1電極端部13Aと第1電極中間部13Bの境界を点線により明示している。なお、上記の各実施形態は、本発明の一実施形態を示すものであり、本発明は、上記の各実施形態に限定されるものではなく、下記のように発明の趣旨の範囲内で種々の変更が可能である。○上記の各実施形態および各変形例では、第1電極および第2電極の平面視形状を長方形としたが、各電極の平面視形状は特に限定されない。各電極の平面視形状は、例えば、正方形や長円形であってもよい。○上記の各実施形態では、互いに隣り合う各電極間の絶縁性を確保するため、絶縁被膜を表面に形成した基材や、絶縁性材料による基材としたが、樹脂によるレジスト層を基材表面において互いに隣り合う電極間を埋めるように形成してもよい。レジスト層を形成することにより互いに隣り合う各電極間の絶縁性を一層向上させることができる。○上記の各実施形態および各変形例では、第1基材の第1電極と第2基材の第2電極は互いに同一構成であって、同一の製造方法により作成されたが、同一構成、同一の製造方法に限定されない。例えば、第1実施形態の第1電極と第2実施形態の第2電極を有する熱電モジュールとしてもよいし、変形例1の第1電極と第3実施形態の第2電極を有する熱電モジュールとしてもよい。○上記の実施形態および各変形例では、第1基材に第1基材凹部を設けるとともに第2基材に第2基材凹部を形成するようにしたが、例えば、第1基材のみに第1基材凹部を設けて第1電極凹部を形成し、第2基材は従来の構成とした熱電モジュールとしてもよい。また、逆に第2基材のみに第2基材凹部を設けて第2電極凹部を形成し、第1基材は従来の構成とした熱電モジュールとしてもよい。○上記の第1実施形態では、基材を形成する塑性変形可能な金属材料としてアルミニウムを用いたが、例えば、基材は銅等の他の金属材料を用いてもよい。また、電極として銅の金属板を用いたが、例えば銀や金等、銅以外の金属や合金を電極の材料として用いてもよい。○上記の第2の実施形態では、基材を形成する絶縁性を有する脆性材料としてセラミックスの一種であるアルミナを用いたが、セラミックスとしては、例えば、窒化アルミニウムを用いてもよい。また、セラミックス以外の脆性材料により基材を形成してもよい。○上記の第2の実施形態では、電極における電極中間部をプレスすることなくペースト状金属材料の塗布により形成したが、ペースト状金属材料が第3の実施形態のように基材凹部に溜まる場合には、第3の実施形態と同様にプレスすることにより電極中間部を形成してもよい。