"前面プレートと、後面プレートと、前記前面および後面プレートの間隔を空ける周縁シールと、前記前面および後面プレート間でかつ前記周縁シールの縁部内の領域に含まれる画像生成媒体とを備える電子ディスプレイをサイズ変更する方法において、前記前面および後面プレートの各々に沿うカットラインを識別して、前記ディスプレイの対象部分および余剰部分を識別するステップと、前記ディスプレイを前記カットラインに沿って分離させて、前記ディスプレイの対象部分および余剰部分を分離させ、それにより、前記対象部分に沿って、前記対象部分のプレート間の領域に通じる露出エッジを生じさせるステップと、前記対象部分のプレートを互いの方向に向けて押圧して、所定のセルギャップ分、それらプレートの間隔を空けるステップと、前記露出エッジに沿って粘着剤を塗布するステップと、前記対象部分の前記露出エッジにおける電気的短絡を取り除くステップとを備えることを特徴とする方法。請求項1に記載の方法において、前記ディスプレイが液晶ディスプレイを含むことを特徴とする方法。請求項1に記載の方法において、前記露出エッジに沿って塗布された粘着剤を硬化させるステップをさらに備えることを特徴とする方法。請求項3に記載の方法において、紫外線と熱の少なくとも一方を用いて前記粘着剤が硬化されることを特徴とする方法。請求項1に記載の方法において、ガラス切断スクライブホイール、ウエハ型のこぎりおよび目の細かいのこぎりのうちの一つを用いてスクライブラインが形成されることを特徴とする方法。請求項1に記載の方法において、前記対象部分のプレートを互いの方向に向けて押圧するステップが、プレートを押圧して、前記露出エッジに沿ってプレート間から液晶材料を押し出すステップを含み、前記露出エッジに沿って粘着剤を塗布するステップが、前記露出エッジに沿って粘着剤のビーズを付着させるステップと、前記露出エッジに沿って前記プレート間に粘着剤を引き込むために、前記プレートを少なくとも部分的に解放するステップとを含むことを特徴とする方法。請求項1に記載の方法において、前記露出エッジに沿って粘着剤を塗布するステップが、粘着剤が前記プレート間に少なくとも部分的に流れ込むように、前記露出エッジに沿って粘着剤を塗布するステップを含むことを特徴とする方法。請求項1に記載の方法において、電気的短絡を取り除くステップが、前記短絡を開放できるように前記露出エッジ上の短絡に機械的力を加えるステップと、開放された短絡に追加の力を加えるステップとを含み、前記追加の力が、電気的力、化学的力および熱的力からなる群から選択されるものであることを特徴とする方法。請求項8に記載の方法において、開放された短絡のストレステストを行うステップをさらに備えることを特徴とする方法。請求項8に記載の方法において、開放された短絡に隣接する領域に保護材料を塗布するステップをさらに備えることを特徴とする方法。サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの短絡を修復する方法であって、サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分を得るステップと、前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分における短絡と、対応する前記対象部分の画像領域におけるピクセルの障害ラインとを識別するステップと、短絡を開放できるように短絡に機械的力を加えるステップであって、ピクセルの障害ラインを消滅させるステップと、開放された短絡に追加の力を加えるステップとを備え、前記追加の力が、電気的力、化学的力および熱的力からなる群から選択されるものであることを特徴とする方法。請求項11に記載の方法において、開放された短絡のストレステストを行うステップをさらに備えることを特徴とする方法。請求項12に記載の方法において、前記ストレステストを行うステップが、湿潤アプリケータで、開放された短絡を擦るステップと、その擦る間にピクセルの障害ラインが見えなくなることを確認するステップとを含むことを特徴とする方法。請求項12に記載の方法において、開放された短絡に隣接する領域に保護材料を塗布するステップをさらに備えることを特徴とする方法。請求項11に記載の方法において、開放された短絡に隣接する領域に保護材料を塗布するステップをさらに備えることを特徴とする方法。請求項15に記載の方法において、前記保護材料が誘電性のシーリング剤であることを特徴とする方法。請求項15に記載の方法において、前記保護材料を塗布した後に、開放された短絡のストレステストを行うステップと、ピクセルの障害ラインが再び現れないことを確認するステップとをさらに備えることを特徴とする方法。請求項11に記載の方法において、前記追加の力が化学的力であることを特徴とする方法。請求項18に記載の方法において、前記機械的力と前記化学的力がほぼ同時に短絡に加えられることを特徴とする方法。請求項11に記載の方法において、前記追加の力が電気的力であることを特徴とする方法。請求項11に記載の方法において、前記追加の力が熱的力であることを特徴とする方法。請求項11に記載の方法において、開放された短絡に第2の追加の力を加えるステップをさらに備え、前記第2の追加の力が、前記追加の力とは異なるものであり、かつ電気的力、化学的力および熱的力からなる群から選択されるものであることを特徴とする方法。請求項11に記載の方法において、前記フラットパネルディスプレイが液晶ディスプレイであることを特徴とする方法。サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの短絡を修復する方法であって、サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分を得るステップと、前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分における短絡と、対応する前記対象部分の画像領域上のピクセルの障害ラインとを識別するステップと、短絡を開放できるように短絡に機械的力および化学的力を同時に加えて、ピクセルの障害ラインを消滅させるステップと、開放された短絡のストレステストを行うステップと、前記ストレステスト中にピクセルの障害ラインが現れないことを確認するステップと、その確認するステップの後に、開放された短絡に隣接する領域に保護材料を塗布するステップとを備えることを特徴とする方法。請求項24に記載の方法において、前記保護材料を塗布した後に、開放された短絡のストレステストを行うステップをさらに備えることを特徴とする方法。請求項24に記載の方法において、開放された短絡に追加の力を加えるステップをさらに備え、前記追加の力が、電気的力および熱的力からなる群から選択されるものであることを特徴とする方法。請求項26に記載の方法において、前記追加の力が、電気的力であることを特徴とする方法。請求項26に記載の方法において、前記追加の力が、熱的力であることを特徴とする方法。請求項24に記載の方法において、前記ストレステストを行うステップが、前記フラットパネルディスプレイのパネルを曲げるステップを含むことを特徴とする方法。請求項24に記載の方法において、前記ストレステストを行うステップが、湿潤アプリケータで、開放された短絡を擦るステップを含むことを特徴とする方法。請求項24に記載の方法において、前記対象部分における第2の短絡と、対応する前記対象部分の画像領域上の第2のピクセルの障害ラインとを識別するステップと、前記第2の短絡を開放できるように前記第2の短絡に機械的力および化学的力を同時に加えて、前記第2のピクセルの障害ラインを消滅させるステップと、開放された第2の短絡のストレステストを行うステップと、開放された第2の短絡のストレステスト中にピクセルの障害ラインが再び現れないことを確認するステップとをさらに備え、これらのすべてのステップが、開放された短絡に隣接する領域に保護材料を塗布する前に行われることを特徴とする方法。サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの短絡を防止する方法であって、サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分を得るステップと、前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイのカットエッジに化学エッチング液を塗布するステップであって、前記カットエッジ付近の回路電極間の分離距離を増加させることができるように、化学エッチング液を塗布するステップとを備えることを特徴とする方法。請求項32に記載の方法において、化学エッチング液が塗布される前に、前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイのカットエッジがサイズ変更シールでシールされることを特徴とする方法。請求項33に記載の方法において、前記サイズ変更シールのストレステストを行うステップをさらに備えることを特徴とする方法。請求項32に記載の方法において、既存の短絡を開放できるように、前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイのカットエッジに沿って化学エッチング液が塗布されることを特徴とする方法。請求項32に記載の方法において、化学エッチング液の塗布とほぼ同時に、前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイのカットエッジに機械的力を加えるステップをさらに備えることを特徴とする方法。請求項32に記載の方法において、前記カットエッジの一部に保護材料を塗布するステップをさらに備えることを特徴とする方法。サイズ変更されたフラットパネルディスプレイのシールの耐久性を高める方法であって、前記ディスプレイのカットエッジに塗布されたサイズ変更シールを有するサイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分を得るステップと、前記サイズ変更シールから露出電極を除去できるように、化学エッチング液含浸材料で前記サイズ変更シールを磨くステップとを備えることを特徴とする方法。請求項38に記載の方法において、前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分上に画像を表示しながら、湿潤剤で前記サイズ変更シールを擦ることにより、前記サイズ変更シールのストレステストが行われることを特徴とする方法。請求項38に記載の方法において、前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分上に画像を表示しながら、金属箔で前記サイズ変更シールを擦ることにより、前記サイズ変更シールのストレステストが行われることを特徴とする方法。請求項38に記載の方法において、磨きながら、前記フラットパネルディスプレイの対象部分上に画像を表示するステップをさらに備えることを特徴とする方法。サイズ変更されたフラットパネルディスプレイのシールの耐久性を高める方法であって、前記ディスプレイのカットエッジに塗布されたサイズ変更シールを有するサイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分を得るステップと、露出電極を除去できるように、化学エッチング液含浸材料で前記サイズ変更シールを擦るステップとを備えることを特徴とする方法。請求項42に記載の方法において、擦るときに前記化学エッチング液が綿棒に含まれていることを特徴とする方法。請求項43に記載の方法において、擦りながら、前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分上に画像を表示するステップをさらに備えることを特徴とする方法。請求項42に記載の方法において、擦りながら、前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分上に画像を表示するステップをさらに備えることを特徴とする方法。電子ディスプレイをサイズ変更する方法であって、前面プレートと、後面プレートと、前記前面および後面プレートの間隔を空ける周縁シールと、前記前面および後面プレート間でかつ前記周縁シールの縁部内の領域に含まれる画像生成媒体とを備え、前記前面および後面プレートが、所定のセルギャップ分、間隔を空けて配置される電子ディスプレイをサイズ変更する方法において、前記ディスプレイを切断して対象部分と余剰部分を分離させ、それにより、前記対象部分に沿って、前記対象部分のプレート間の領域に通じる露出エッジを生じさせるステップと、前記露出エッジに沿ってプレート間に粘着剤の少なくとも一部が延在するようように、前記露出エッジに沿って粘着剤を塗布するステップと、プレート間に延在する粘着剤が前記露出エッジに沿って実質的なシールを維持する状態で、プレート間から延出する、前記露出エッジに沿う外部の粘着剤のほぼすべてを取り除くステップとを備えることを特徴とする方法。請求項46に記載の方法において、前記露出エッジに沿って粘着剤を塗布した後に、前記露出エッジに沿って実質的なシールを維持しながら、前記露出エッジに沿う対象部分のプレートの少なくとも一部を取り除くステップをさらに備えることを特徴とする方法。請求項46に記載の方法において、外部の粘着剤のほぼすべてを取り除いた後に、前記対象部分の露出エッジにおける電気的短絡を取り除くステップをさらに備えることを特徴とする方法。請求項47に記載の方法において、前記露出エッジに沿う対象部分のプレートの少なくとも一部を取り除いた後に、前記対象部分の露出エッジにおける電気的短絡を取り除くステップをさらに備えることを特徴とする方法。請求項48または49に記載の方法において、電気的短絡を取り除くステップが、短絡を開放できるように前記露出エッジ上の短絡に機械的力を加えるステップと、開放された短絡に追加の力を加えるステップとを含み、前記追加の力が、電気的力、化学的力および熱的力からなる群から選択されるものであることを特徴とする方法。請求項50に記載の方法において、開放された短絡のストレステストを行うステップをさらに備えることを特徴とする方法。本明細書に記載の方法は、一般に、LCDまたはその他のFPDのような電子ディスプレイをサイズ変更することに関する。一般に、そのような方法は、所望の寸法に沿って電子ディスプレイを切断して、露出エッジを有する対象ディスプレイ部分および余剰ディスプレイ部分をもたらすステップと、対象ディスプレイ部分の露出エッジに沿ってシールを適用するステップとを伴うことができる。例示的な方法では、ディスプレイから余剰の電子部品を取り除くステップと、ディスプレイの1またはそれ以上の回路基板を切断するステップと、例えば意図するカットラインに沿って、ディスプレイのプレートの一方または両方から、必要に応じて偏光板および/またはその他のフィルムの少なくとも一部を除去するステップと、意図するカットラインに沿って洗浄するステップと、ディスプレイを対象部分と不要または余剰部分とに切断または分離させるステップのうちの1またはそれ以上によって、ディスプレイを切断することができる。ディスプレイを切断する例示的な方法は、例えば、グレイザーホイールglazerswheel、のこぎりおよびレーザなどにより、所望の線に沿って、プレートに印を付けるステップと、プレートを分割して対象部分と余剰部分とを分離して、対象部分に沿って露出エッジを生じさせるステップとを含むことができる。代替的には、その他の方法、例えば、意図するカットラインに沿って偏光板および/またはその他のフィルムの少なくとも一部を除去する前または後に、例えばウエハ型のこぎりで、プレートを部分的または完全に通して切る方法を使用して、ディスプレイを切断することもできる。露出エッジをシールするために、例えば固定具でディスプレイを安定させて、十分な圧力を加え、それによりプレート間を元の距離に戻し、かつ/またはプレートが拡大するのを防止することができる。液晶LCは、例えば、ウィッキングを行うこと、流し出すこと、プレートを互いに押し付けることにより、露出エッジに沿ってプレート間から取り除き、それにより、LC材料等を外に出してプレート間にシーリング剤用の領域を形成することができる。任意には、例えば、過度の材料がプレート間から外に取り出される場合に、LC材料をプレート間に注入するようにしてもよい。粘着剤またはその他のシーリング剤は、例えば、プレート間の距離セルギャップと称されるが大きく変化することなく、シーリング剤が、露出エッジに沿ってプレート間に、流れ、押し込まれ、あるいは入り込むことができるように、露出エッジに沿って塗布される。シーリング剤は、例えば紫外線光および熱などを使用することにより硬化させることができ、それにより、画像生成媒体がプレート間の領域の外に漏れ出すのを防止するバリアを形成することができる。更にまたは代替的には、環境保全および/またはエッジライト制御edgelightcontrolのために、粘着剤またはシーリング剤の1またはそれ以上のビーズまたはその他の層をカットエッジに沿って外部から付着させるようにしてもよい。電子ディスプレイをサイズ変更する方法に関する更なる情報は、米国特許第7,535,547号および第7,780,492号に記載されている。それらの開示内容は、引用により本明細書に援用されるものである。任意には、サイズ変更されたディスプレイの切断および再シールを行った後に、マリオン、すなわち、サイズ変更されたディスプレイのアクティブ領域間に延在する非アクティブ表示領域、および切断および再シールされたエッジに沿うプレートのエッジを低減する追加のプロセスを行うようにしてもよい。そのようなマリオンの低減、例えば、約0.060インチ1.5mmまでの低減は、全体画像をタイル表示ディスプレイに提示するのを妨げるディスプレイ間の非アクティブ空間を最小化しながらも、多重ディスプレイをタイル表示するのを容易にすることができる。例えば、硬化されるシーリング剤が、実質的なシールを提供するのに十分にプレート間内に入り込む場合には、例えば、機械的に研磨するか、擦ることにより、あるいは化学的に溶かすことなどによって、外部のシーリング剤を取り除くことができる。また、必要に応じて、プレート間にある残りのシーリング剤が実質的なシールを提供して再シールされたエッジに沿った漏れを防止する限りにおいては、サイズ変更されたディスプレイにより生成されるマリオンを推し進めるために、再シールされたエッジに沿ってプレート自体を研磨するか、あるいは部分的に取り除くことができる。本明細書に記載の方法は、ディスプレイの対象部分5のカットエッジおよび/または再シールされたエッジに沿う1またはそれ以上の位置で、そのようなサイズ変更プロセス中に生じ得る電気的短絡の修復および/または防止を容易にすることができる。図1を参照すると、サイズ変更されるLCDまたはその他のディスプレイの対象部分5のカットエッジ55の斜視図が示されており、それは、一対の基板またはプレート20と、アクティブ画像領域40と、対象部分5の非カットエッジの傷がない元のシール25とを概して含んでいる。すなわち、図1は、サイズ変更プロセスの一部として切断された後であって、カットエッジ55が再びシールされる前のディスプレイを示している。導体線30および接地板35の位置を示すセルのエッジが示されている。2本の線図1Aに示す30-s1、30-s2が、接地板35に短絡した状態で示されている。ディスプレイは、図1の画像を示していない。仮に画像を示した場合には、短絡は、それに接続される対応するピクセルを短絡線が制御できなくなるため、画像に線、例えば、黒、白、有色線を生じさせる。図1および図2に示す実施形態では、カットエッジ55と反対側の元のエッジ簡単にするために、図示省略は、ピクセルを制御してディスプレイのアクティブ領域上に画像を表示する外部電子機器を含む。画像がどのように表現されるかについての説明は、本明細書に記載の方法には関係なく、また、当業者に良く知られている。幾つかの場合には、カットエッジ55が、カットエッジ55に沿って延びる下側エッジ上の導体線30の一つと一致することもあるが、それは、カットエッジ55に沿う潜在的な短絡の性質をさらに複雑にするものとなる。例えば、そのような状況では、短絡は、潜在的に、非常に広範囲に及ぶため、基板パネルの細長い部分を取り除く必要がある。これは、カットエッジ55が、導体線30の上にあり、例えば、カットエッジ55から延びる上側および下側エッジの間において、カットエッジ55と平行に延びるときに起こり得る。図1に戻ると、短絡線30-s2は、セルギャップを跨いで接地板35と接触するのに十分に、対象部分5の基板20から分離した導体線30の一例である。短絡線30-s1は、折り曲げるとともにセルギャップを跨いで接地板35と接触するのに十分長さで、元のディスプレイの不要部分から分離した導体線30の一例である。短絡線は、それらの形またはその他の形で生じ得る。それら短絡線30-s1および30-s2は、本明細書に記載の方法を使用して修復され得る短絡の最も単純な形態の例である。本明細書の他の部分に記載のサイズ変更プロセスの一部として、カットエッジ55が再シールされる。図2は、図1のLCDが再変更シール45でカットエッジ55に沿って再びシールされた後のLCDの平面図である。短絡した導体線30-s1は、望ましくないことに、依然として存在する。再変更シール45は、点線45aによって示されるように、基板20の間に入り込んでいることが示されている。このため、サイズ変更シール45は、基板20間に延びる内側部分45aと、基板20の端面に取り付けられる外側部分とを含むことがある。短絡導体線30-s1に関連する機能しないピクセルの症状は、xとして符号50で象徴的に示されている。符号50のxは、画像、例えば、対象部分5の画像領域40上に提示されるテスト画像において、カットエッジ55からの生じる、欠けたピクセルの線、またはピクセルの線の一部を示している。参考のために、元の周縁シール25が、非カットエッジに沿って示されている。最も単純な形態では、図2の画像領域40上に示される画像が、画像コマンドに応答するものではなく、ディスプレイのデフォルト構成に応じた、線または部分線50、例えば、黒、白または有色線を有する無色である。画像を生成する構成要素は、図2に含まれていないが、左エッジ図2には示されていないと、図2の下端に示す導電体30への電気的接続を必要とするものとなる。ここで、それらの短絡を修復する方法をより詳細に説明することとする。図4を参照すると、サイズ変更されたFPDの対象部分5における短絡線を修復する例示的な方法が示されている。この方法は、FPDが画像を表示しながら、より容易に実行され、その方法の有効性が途中の各ステップで分かる場合がある。この方法は、サイズ変更されたFPDの対象部分5を得ることによって、ステップ400から始まる。これは、本明細書の他の部分に記載されているように、典型的には、全体サイズ変更プロセスの一部として、すなわち、FPDを対象部分5と不要または余剰部分図示省略とに分離することによって、生じる。しかしながら、対象部分5を得るプロセスまたはソースは修復方法に重要なものではなく、よって、このステップは、対象部分5が単に与えられるステップを含むものであってもよい。その対象部分は、サイズ変更操作を誰かが行うことによって作成されるものとなる。この時点におけるFPDの対象部分5は、一般に使用可能であろう。対象部分5が得られたら、ステップ410において、短絡が識別される。短絡の識別は、ディスプレイを電気的に励起して、画像領域40上に画像を示すことによって達成される。あらゆる短絡は、図2および図3Aにおいて符号50のxで象徴的に示される非反応性のピクセルの1またはそれ以上の線をもたらす。非反応性のピクセルは、xとして実際に出現するものではなく、画像コマンドに正確に応答しない画像表示領域40におけるピクセルエレメントとして出現する。短絡の位置は、非反応のピクセル50の表示画像線とサイズ変更されたカットエッジ55との交点を観察することによって見付けることができる。ピクセル50の障害線は、電流が接触点を加熱して燃焼が短絡を開くときに、徐々に現れ、徐々に消える場合がある。影響を受けるピクセル50の線の長さは、部分的には、短絡の伝導性に依存する。ステップ410で短絡が識別される場合、この方法は、短絡を修復するステップ420に移行する。ここで、修復は、1最小限に短絡を露出させるか、または短絡を開放するための、材料を取り除く機械力、2短絡を溶解開放するための、短絡に関連する導体材料に対する高電圧、3短絡を構成する材料をエッチングして取り除く化学的エッチング液例えば、酸または塩基、4短絡を焼いて開放するための熱的効果、5短絡を有するパネルの部分を取り除くための、パネルの再切断のような、短絡を開放するその他の方法、または、6それらの任意の組合せを順次および/またはほぼ同時に適用することによって、達成することができる。そのような各修復は、短絡を開放して画像を完成させるのに十分で、かつ短絡が任意の後の画像で再発生することがないようにするのに十分な方法で行うことができる。ステップ410で短絡が識別されない場合または、1またはそれ以上が識別された後に、ステップ420で修復された場合、この方法は、更なる信頼性のためにディスプレイのストレステストが任意に行われるステップ430に進み、その後、該当する場合には、修復された短絡の露出領域65を再シールするステップ440に移行する。また、ステップ420は、画像欠陥が当初は示されていない場合においても、例えば、サイズ変更シール45の耐久性を高めるために、サイズ変更シール45により既に再シールされているカットエッジ55に対して行うようにしてもよい。例えば、サイズ変更シール45は、サイズ変更シールから露出電極を除去してサイズ変更シール45にストレスを加えるのに十分な方法により、酸性エッチング液により湿潤した研磨ブロックのような化学エッチング液含浸材料で、磨くようにしてもよい。その後、研磨ブロックは、サイズ変更されたディスプレイの再シールされたエッジの全長を適度な圧力で3または4回磨くために使用されるものであってもよい。適度な圧力は、各ストロークでシーリング材の一部を取り除くのに十分なものである。また、サイズ変更シール45は、ストレステストが行われ、単に化学エッチング液をサイズ変更シール45に擦り付けることによって、露出電極が除去されるものであってもよい。露出電極は、FPDにおいてその後しばらくして短絡を引き起こす可能性があるため、除去すべきである。これは、例えば、エッチング液で湿潤した綿棒を使用することにより、達成することができる。シールラインは、短絡の症状が生じるかどうかを見るために、ディスプレイ上に画像を表示しながら、金属箔で擦ることによって更にストレスを加えるようにしてもよい。サイズ調節シール45に露出電極が残留している場合には、金属箔が接触中にそれらを短絡してピクセル障害を引き起こす可能性がある。その場合、シールの耐久性をさらに高めるために更なるエッチングが成し遂げられて、必要に応じて、影響を受けた領域にサイズ変更シール45が補われる。シールラインは、例えば、アルコールおよび水を含むウェットティッシュを使用して、洗いながら、更にストレスが加えられるようにしてもよい。ディスプレイにストレスを加えることは、様々な方法で達成することができるが、それには、サイズ変更されたエッジ55を乾湿綿棒またはガラス棒または木製棒で擦ること、サイズ変更されたエッジを導電性の金属箔で擦ること、対象パネル20を曲げること、および/または必要動作範囲および保管限界を越える温度および湿度においてチャンバ内でLCDを環境循環させることが含まれるが、それらに限定されるものではない。ステップ440は、例えば、ステップ420に至る前にカットエッジ55にサイズ変更シール45が既に適用されていて、ステップ420でサイズ変更シール45が乱れた場合に、適用可能である。この状況は、図3Bにおいて見られる。ステップ440の再シールステップの後に、ステップ450で、追加のストレステストを行うようにしてもよい。曲げることによりシールにストレスを加えることで、例えば、短絡と同様のものを引き起こして、それにより、通常の操作中、使用中、および/またはディスプレイがその動作寿命内に曝され得る環境変動中に短絡する可能性がある弱い部分を曝すことができる。図4は、すべての短絡について並行してこのプロセスを一回行うことを示しているが、このプロセスは、1回に単一の短絡について行うこともできる。ステップ430のストレステスト中に、判定435におけるNいいえのパスによって示されるように、ストレステストが不合格の場合すなわち、1またはそれ以上の短絡が識別される場合には、プロセスは、ストレステストの一環として識別される短絡を修復するために、ステップ420に戻る。ステップ450のストレステスト中に、判定455におけるNのパスによって示されるように、ストレステストが不合格の場合には、プロセスは、同様に、ストレステストの一環として識別される短絡を修復するために、ステップ420に戻る。短絡は、通常は、ストレステストを通過した場合には、再発することはない。短絡が再び現れることはなくピクセル画像障害症状を引き起こすことはないという更なる保証、あるいは新たな短絡が現れることはなくピクセル画像障害を引き起こすことはないという更なる保証のために、図3Cに示すように、図4のステップ440において、短絡の除去後に、保護材料60を加えることによって、除去された任意のサイズ変更シール45が補われる。前述したように、このプロセスによって曝されるサイズ変更シール45の露出領域65はいずれも、保護するとともに、短絡の再発を防止し、さらには対象部分5のシール45の完全性を保証するために、被覆される。露出領域65が被覆されない場合、修復領域の物理的な擦れあるいは導電性材料の混入のような後で生じる外乱によって、短絡が引き起こされる可能性がある。さらに、元のディスプレイシール25自体が傷つけられて、再構成する必要が生じる可能性がある。また、前述したように、ステップ440の後に、追加または初回のストレステストを行うようにしてもよい。このプロセスにおいて少なくとも1回、短絡の症状が示されていなくても、ストレステストは、カットエッジ全体を含むべきである。サイズ変更シール45が保護材料60で補われる前または後に、3回またはそれ以上、湿潤綿棒および/または乾燥綿棒Q-TIP登録商標綿棒のようなでシールビーズ45を擦り、3回またはそれ以上、金属箔で擦ることにより、ストレステストが行われるものであってもよい。適当な湿潤剤は、イソプロピルアルコールである。適当な金属箔は、アルミニウム箔である。どんなに些細な状況でも、アプリケータの湿潤剤の存在によって、あるいは湿潤剤を塗布するために運動圧力を加えることによって、周辺部の状態は曲げられ、短絡され、または導電性とされることとなる。間欠的な短絡の症状は、存在する場合には、そのときに起きるはずであり、よって、それらが識別され得るものとなる。その後、間欠的な短絡は、本明細書に記載の方法によって取り除くことができる。このシーケンスは、間欠的な短絡が再発しなくなるまで、繰り返すことができる。周辺部の短絡は、同じ方法で再び対処することができ、すべての短絡の症状が恒久的に除去されるまで、再びテストして再びストレスを加えることができる。また、ストレステストは、例えば、熱的にパネルを循環させることにより、かつ/または湿度で循環させることにより行われる環境テストも含むことができる。そのようなストレステストは、短絡が再発しないという高い信頼性が保証される場合に、完了することができる。また、パネルは、カットエッジ55に沿って曲げて、シールの内面に僅かな動きを引き起こすことができる。間欠的な短絡が生じる場合には、ステップ420を繰り返して、短絡要素の更なる分離を達成することができる。ここで、ステップ420の修復プロセスをより詳細に説明することとする。ステップ420において、短絡を開放する機械力の一例は、図2に示すように、対象部分5の画像領域40におけるピクセル50の障害ラインによって示されるように、短絡の近傍のカットエッジ55における材料を機械的に除去することである。サイズ変更シール45が施された後にストレステストによって短絡が識別されるときには、多くの場合、サイズ変更シールビーズ45の表面を鋭利器具で引っ掻くだけで障害ライン50を回復させることができる。より重度の短絡を取り除くために、サイズ変更シールビーズ45が削り取られ、多くの場合、短絡に手を伸ばして短絡を開放させるために、基板20を取り外さなければならないかもしれない。一つの短絡を取り除くときに、画像により示されるように、別の短絡が引き起こされる場合がある。可能であれば、ピクセルの障害ラインがすべて修復されるまで、機械的動作を繰り返すことができる。サイズ変更されたLCDの対象部分5における短絡を開放させる機械的方法の具体例は、ピクセルの障害ライン50が対象部分5のカットエッジ55をインターセプトするまさにその位置で、高速グラインダでサイズ変更シールビーズ45を摩滅させることにより行われる。切断または研磨ブレードを有するDREMEL登録商標工具は、この機能のために、良く適している。ブレードは、修理される位置において、サイズ変更シールビーズ45に対して実質的に垂直に保持することができる。DREMEL登録商標工具は、高速で作動するため、ビーズ45の表面を容易に接触させることができる。一般には、ビーズ45へと僅かに入り込む一瞬のうちに、短絡を取り除くことができる。より難しい短絡については、図1に示すように短絡30-s2によって示される、表示される画像に見られる影響に基づいて、ビーズ45への浸透をより深くすることができる。難しい場合においては、短絡が消滅して修復が完了する前に、研磨動作がガラス基板20に入り込むことがある。より厳しい場合においては、そのような機械的方法を使用して短絡を取り除くことに成功する。さらに、そのような機械的方法によりある短絡を取り除いている間に、別の短絡が生じる場合がある。再発のリスクを低減するために、電気的、化学的、熱的および/またはその他の方法を、単独で、あるいは互いに組み合わせて、かつ/または機械的方法と組み合わせて使用することができ、それにより、例えば、短絡を取り除いて元に戻ることがないようにするというより大きな保証を達成することができる。電気的修復方法の一例は、疑わしい電極30に過電圧を印加するものである。短絡は一般に導体線よりも高い抵抗率を有することとなるため、可能である場合に、疑わしいライン30間に、および/または、それらライン30と接地板35との間に、例えば、通常電圧の最大10倍の電流制限高圧A.C.またはD.C.を印加するときに、電気回路におけるヒューズのように短絡が開放する。導電性金属は、溶解して開放したときに、酸化物に変化して、例えば、瞬時に不導体になる。ある場合には、電気的溶解プロセスは、本明細書に記載の機械的または化学的方法のようなその他の補助的な作用無しで、使用することができる。化学的修復方法の一例は、塩酸と硝酸を約3対1の割合で混合したようなエッチング化学物質を塗布するものである。ある場合には、少量のグレープフルーツジュースのような柑橘類ジュースで十分なこともある。例示的な方法では、先ず、短絡の位置で機械的にシーリング剤を開放し、その後、その短絡位置で、対象部分5のカットエッジ55に沿って酸を軽く塗る。機械的動作で短絡は消滅するかもしれないが、酸エッチングは、短絡金属の更なる分離を生じさせることができる。一般に、導体線30はアルミニウムおよびモリブデン等のような薄膜金属からなるため、導体線30は、カット基板エッジ55から、互いにあるいは周辺のその他の導体線ともはや接触することのない位置までエッチバックすることができる。これは、再シールの後は、短絡がそれらの先に延びない限りは、該当する場合には保護材料60と、サイズ変更シール45とにその化学物質が入り込む必要があるため、対象部分5がステップ440で再シールされる前に、行うことができる。化学物質は、酸で湿潤したガラス棒または酸で湿潤した木製棒で軽く塗ることにより、塗布することができる。酸は、例えば綿棒を使用して、例えば洗い流し水で、約1分後に洗い流すことができ、その後に、イソプロピルアルコール洗浄が行われる。この一連の操作により処理された短絡は、完全に消滅させることができ、この短絡は、たいがいはステップ440で修復の準備が整う。化学的方法を使用する最も効率的な方法は、シールを機械的に磨くのと同時に、化学物質を塗布するものである。機械的作用が短絡または潜在的短絡領域を開放する間に、単純な機械的方法により達成される以外のところに、化学物質が電極をエッチングする。この二重作用は、電極の分離のマージンを増加させる。電極は、機械的作用によって曝されると、直ちにシール材料の深くにエッチングされ、それが、必要とされる機械的作用の程度を直接的に最小化する。機械的研磨と化学的エッチングの組合せは、何れか一方よりも、あるいは順番に行うよりも効率的である。熱的修復方法の一例は、ハンダごてまたはレーザビームで短絡の局部領域を加熱して、短絡の症状が取り除かれるまで、シーリング剤および/またはガラス内の電極を熱的に融解させるものである。レーザビームで電気的ラインを開放する装置およびシステムは、FPD産業で良く知られている。熱的方法は、基板20間内に短絡が位置する場合に、特に有効である。前述したように、機械的力と電気的力、機械的力と化学的力、機械的力と熱的力、機械的力と電気的力と化学的力、機械的力と電気的力と熱的力、機械的力と化学的力と熱的力、機械的力と電気的力と化学的力と熱的力のように、複数の力をステップ420においてほぼ同時に加えることができる。ここで、機械的力と化学的力をほぼ同時に使用する一例を説明することとする。ステップ420では、約220グリットの研磨ブロックが、水で約4:1に希釈されたHNO4王水およびHClで湿潤される。その後、サイズ変更されたシールビーズの表面が、研磨ブロックで3回またはそれ以上磨かれる。短絡またはラインアウト50が存在する場所では、ラインが修復するまで適度な手の力を使用して研磨ブロックでシールエッジが磨かれる。短絡を取り除くのに必要な場合には、DREMEL研削工具またはカミソリの刃による軽い接触が使用される。露出した導電体を酸がエッチング除去する時間を考慮して、対象部分5が数秒から1分間傍らに置かれる。このシーケンスは、望ましくない電極が取り除かれることを確実にするために、初期の短絡が存在しない場合に、使用することができる。その後、ステップ430の最初のストレステストについて、シールをアルミニウム箔で擦って、適度な指の力を使用して、例えば、少なくとも3回擦られたシールにストレスを加える。シールは、任意の酸化アルミニウムおよび酸処理によるその他の副産物がシールから取り除かれるまで、約91のイソプロピルアルコールで濡らしたティッシュで洗浄する。それは、酸化アルミニウムがティッシュを黒に染色するため、視覚的に確認することができる。黒い酸化アルミニウムを取り除くため、適度な指の力を使用して数回擦ることが必要な場合もある。シールを擦った後にティッシュによりあらゆる汚れが最終的に落とされると、適度な指の力を使用して、イソプロピルアルコールで濡らした新しい清浄なティッシュで再びシールが洗浄される。短絡が依然現れるか、あるいは再び現れる場合には、修復のプロセス420およびストレステスト430が関心領域で繰り返される。この方法の適用によりシールが損なわれる場合には、必要に応じて、保護材料60で補われる。シールの補われる領域は、更なるストレステストおよび修復を必要とする場合がある。代替的には、シールされたエッジに沿って外部シールを取り除くステップ、および/またはマリオンを低減するステップを含む方法においては、任意の短絡を修復するために、かつ/またはマリオン低減によって短絡が生成されることがないようにするために、それらプロセスが1またはそれ以上繰り返される。ここで図3を参照すると、本明細書に記載の方法の理解を助ける一連の詳細が示されている。図3Aは、図2に示されるように接地板35に短絡した、サイズ変更シールビーズ45内にある導体線30-s1を示している。図3Bは、本明細書に記載の方法の何れかを使用して開放された後の、図3Aの短絡線30-s1を示している。例えば、サイズ変更シールビーズ45および導体線30-s1を切り開くために、機械的力が加えられている。代替的には、サイズ変更シールビーズ45の一部分のみを切り開くために、またはサイズ変更シールビーズ45のみを切り開くために、またはサイズ変更シールビーズ45と、導体線30-s1の一部分のみを切り開くために、機械的力が使用されている。後者の場合には、本明細書の別の部分に記載されているように、例えば、電気的、化学的および/または熱的手法を使用して、最初の機械的力の後に、短絡を開放することができる。図3Cは、修復された導体線30-s1に隣接する領域を被覆するために保護材料60を使用して補われたサイズ変更シールビーズ45を有する開放された導体線30-s1を示している。保護材料60は、元のサイズ変更プロセス中にカットエッジ55をシールするために使用されるシーリング剤と同じであっても、あるいは別の誘電材料であってもよい。プロセスの成功の基準は、ディスプレイがその動作中に環境的にまたは機械的に見えることとなるレベルでのストレステストの間に、カットエッジ55における短絡によって生じる画像におけるピクセルの障害ライン50の症状が恒久的にまたは間欠的に現れないということ並びに、ピクセルのその他の障害ラインの症状が現れないということである。本発明は、様々な変更や代替的な形式を受け入れる余地があるが、本発明の具体例が、図面に示されて本明細書中に詳細に説明されている。しかし、当然のことながら、本発明は、開示した具体的な形式や方法に限定されるものではなく、それとは正反対に、本発明は、添付の特許請求の範囲に含まれる、あらゆる変形物、均等物および代替物に及ぶものである。"