"貫通電極付きセラミック基板ワークをバキュームチャック回転テーブル上に載置し、粒度300~800の砥粒をボンド剤で結合したカップホイール型研削砥石を用い、そのカップホイール型研削砥石を前記ワーク表面上で摺擦させて厚みを減少させるワークの研削加工をするとともに、この研削加工中に前記カップホイール型研削砥石をドレッサーでインプロセスドレス成形することを特徴とする、貫通電極付きセラミック基板の研削方法。貫通電極付きセラミック基板が銀貫通電極付きアルミナセラミック基板であり、カップホイール型研削砥石がダイヤモンドメタルボンドカップホイール型研削砥石であることを特徴とする、請求項1記載の貫通電極付きセラミック基板の研削方法。上述の現在の現場で貫通電極付きセラミック基板ワークをカップホイール型研削砥石で薄肉化する方法は、ドレッシング作業が研削加工の開始前、または研削加工終了後に行われている。それゆえ、ワークの研削加工の途中で砥石によるワーク表面の研削取り代速度が随時低下し、研削作業時間が長くなる。本発明者らは、前記特許文献2記載のように研削砥石によるワークの研削加工とドレッサーによる研削砥石の成形を同時に行うインプロセス加工方法を採用すれば、研削速度を暫時低下させることなくワークの研削加工時間を短縮できることを見出し、本発明に想到した。また、ワークの厚みをインプロセスゲージもしくは非接触変位センサーで基板の研削加工中に測定すれば、前記エアーカット工程、スパークアウト工程も省略でき、ワークの研削加工時間をより短縮できる。本発明の請求項1は、貫通電極付きセラミック基板ワークをバキュームチャック回転テーブル上に載置し、粒度300~800の砥粒をボンド剤で結合したカップホイール型研削砥石を用い、そのカップホイール型研削砥石を前記ワーク表面上で摺擦させて厚みを減少させるワークの研削加工をするとともに、この研削加工中に前記カップホイール型研削砥石をドレッサーでインプロセスドレス成形することを特徴とする、貫通電極付きセラミック基板の研削方法を提供するものである。本発明の請求項2は、貫通電極付きセラミック基板が銀貫通電極付きアルミナセラミック基板であり、カップホイール型研削砥石がダイヤモンドメタルボンドカップホイール型研削砥石であることを特徴とする請求項1記載の貫通電極付きセラミック基板の研削方法を提供するものである。研削砥石によるワークの研削加工と研削砥石のドレッシング作業を同時に平行して行うので、研削加工中、研削砥石の目立てが常時、ドレッサーにより実施されるので研削砥石のワーク研削速度が低下することはない。図1に示す研削装置1は、ポーラスセラミックチャックテーブル2aを回転軸2bに軸承させた吸着チャック機構2、砥石軸3bに軸承されたカップホイール型研削砥石3aを備える砥石ヘッド3、研削砥石の刃先3agをドレッシングする成形砥石4gを備えるドレッサー4および研削液供給ノズル5を備える。セラミックプレートw1に貫通電極w2を備える貫通電極付きセラミック基板ワークwは、前記ポーラスセラミックチャックテーブル2a上に載置される。前記カップホイール型研削砥石3aおよびドレッサーの成形砥石4gの砥粒素材として砥番300~800のダイヤモンド、cBN、SiCの砥粒を用いたビトリアイドボンド砥石、メタルボンド砥石、レジンボンド砥石などが利用できる。なかでも、ダイヤモンドメタルボンドカップホイール型研削砥石が研削速度の面で優れる。研削液としては、純水、イオン交換水、エタノールアミン水溶液、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、苛性カリ水溶液等の導電性水溶液、セリア水分散液、アルミナ水分散液、ダイヤモンド水分散液などが利用できる。上記研削装置1を用いて貫通電極付きセラミック基板ワークwを研削加工する方法は、ワークwをバキュームチャック2のポーラスセラミックテーブル2a上に載置し、回転軸2bを100~250min-1回転させることによりワークを回転させ、粒度300~800の砥粒をボンド剤で結合したカップホイール型研削砥石3の砥石軸3を800~2,000min-1回転させながら下降させて、そのカップホイール型研削砥石の砥石刃先3agを前記ワーク表面上で摺擦させて厚みを所望量2~3mm減少させるワークの研削加工をするとともに、この研削加工中に前記カップホイール型研削砥石の砥石刃先3agをドレッサー4の成形砥石4gでインプロセスドレス成形する。研削加工中、ワークの表面には研削液供給ノズル5より研削液が10~20リットル/分の割合で供給される。実施例1肉厚4.327mmのAg貫通電極付きアルミナセラミック基板ワークwを80min-1回転させつつ、A社製の砥番325のダイヤモンドメタルボンドカップホイール型研削砥石MT325グレード名を用い、カップホイール型研削砥石3の砥石軸3を1,100min-1回転させながら下降させて、そのカップホイール型研削砥石の砥石刃先3agを前記ワーク表面上で摺擦させて20μmダウンフィードの研削加工を120秒間行った。研削加工中、ワーク表面には、研削液純水が14リットル/分の割合で供給された。また、この研削加工中に前記カップホイール型研削砥石の砥石刃先3agをドレッサー4の成形砥石4gでインプロセスドレス成形した。研削加工の取り代量は、128.4μmであった。研削加工された厚み4.199mmのAg貫通電極付きアルミナセラミック基板の面粗さRa,Ryは、中央でRa0.118μm、Ry0.907μm、1/4ミッドル部でRa0.115μm、Ry0.559μm、縁部でRa0.115μm、Ry0.799μmであった。また、Ag貫通電極付きアルミナセラミック基板の厚みのバラツキP-Vは、研削加工初期が66.9μmであったのが研削加工終了時は13.9μmであった。比較例1実施例1において、成形砥石による研削砥石の刃先のインプロセスドレッシング作業を行わない外は実施例1と同様にして、Ag貫通電極付きアルミナセラミック基板を研削加工した。研削加工の取り代量は、63.4μmであり、研削加工終了時期の研削速度はオーバーロード気味であった。比較例2Ag貫通電極付きアルミナセラミック基板ワークwを150min-1回転させつつ、B社製の砥番500のダイヤモンドビトリファイドボンドカップホイール型研削砥石VT500グレード名を用い、カップホイール型研削砥石3の砥石軸3を800min-1回転させながら下降させて、そのカップホイール型研削砥石の砥石刃先3agを前記ワーク表面上で摺擦させて20μmダウンフィードの研削加工を120秒間行った。研削加工中、ワーク表面には、研削液が14リットル/分の割合で供給された。また、この研削加工中に前記カップホイール型研削砥石の砥石刃先3agのドレッサー4の成形砥石4gでのインプロセスドレス成形は行わなかった。、研削取り代量は、57.8μmであった。研削加工された厚み4.272mmのAg貫通電極付きアルミナセラミック基板の面粗さRa,Ryは、中央でRa0.262μm、Ry1.570μm、1/4ミッドル部でRa0.174μm、Ry1.082μm、縁部でRa0.281μm、Ry1.455μmであった。また、Ag貫通電極付きアルミナセラミック基板の厚みのバラツキP-Vは、研削加工初期が68.4μmであったのが研削加工終了時は8.7μmであった。実施例2厚み4.261mmのAg貫通電極付きアルミナセラミック基板ワークwを200min-1回転させつつ、旭ダイヤモンド工業株式会社製の砥番400のダイヤモンドメタルボンドカップホイール型研削砥石AM400グレード名を用い、カップホイール型研削砥石3の砥石軸3を1,800min-1回転させながら下降させて、そのカップホイール型研削砥石の砥石刃先3agを前記ワーク表面上で摺擦させて20μmダウンフィードの研削加工を120秒間行った。研削加工中、ワーク表面には、研削液が14リットル/分の割合で供給された。また、この研削加工中に前記カップホイール型研削砥石の砥石刃先3agをドレッサー4の成形砥石4gでインプロセスドレス成形した。研削取り代量は130.5μmであった。研削加工された厚み4.131mmのAg貫通電極付きアルミナセラミック基板の面粗さRa,Ryは、中央でRa0.233μm、Ry0.253μm、1/4ミッドル部でRa0.186μm、Ry1.010μm、縁部でRa0.201μm、Ry1.272μmであった。また、Ag貫通電極付きアルミナセラミック基板の厚みのバラツキP-Vは、研削加工初期が72.4μmであったのが研削加工終了時は2.8μmであった。"