"基板上にマトリックス状に形成され蛍光を電気信号に変換する複数の光電変換素子と、前記複数の光電変換素子が形成された側の前記基板上で前記複数の光電変換素子とそれぞれ接続され前記基板の外縁にまで延伸して先端が外部に露出する複数の配線層と、前記複数の光電変換素子が形成されている部分より外側の前記基板上の領域で前記複数の配線層上にそれぞれ設けられた複数の外部配線接続用電極パッドと、前記複数の電極パッドと接続され金属配線の両側を絶縁体で被覆したフレキシブルプリント基板と、を備える放射線検出器において、前記基板上の前記複数の電極パッドが形成されている領域の外側で、前記基板の端部の配線層が露出している部分と前記フレキシブルプリント基板の一部とが第1の絶縁防湿被覆によって被覆されていることを特徴とする放射線検出器。前記基板上で前記複数の電極パッドが形成されている領域の内側で、前記フレキシブル基板の端部の金属配線と前記基板の一部とが第2の絶縁防湿被覆によって被覆されていることを特徴とする請求項1記載の放射線検出器。前記第1の絶縁防湿被覆は、前記フレキシブルプリント基板と前記基板との隙間にも形成されていることを特徴とする請求項1記載の放射線検出器。前記マトリックス状に形成された複数の光電変換素子上には放射線を蛍光に変換するシンチレータ層が形成され、さらに前記シンチレータ層上には、少なくとも前記シンチレータ層を包含する深さを有してかつ周辺に鍔部を具備するハット状の形態を有し、前記鍔部で前記基板と接着層で封止することにより前記シンチレータ層を外部の湿気から保護する防湿層が形成され、前記第2の絶縁防湿被覆が前記鍔部の前記接着層をも被覆していることを特徴とする請求項2記載の放射線検出器。前記第1及び第2の絶縁防湿被覆は、シリコーン樹脂で形成されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の放射線検出器。表面に、マトリックス状に形成された複数の光電変換素子と、前記複数の光電変換素子とそれぞれ接続される複数の配線層と、前記光電変換素子が形成されている部分の外側の領域で前記複数の配線層上にそれぞれ設けられ全体として矩形状に形成された外部配線接続用の複数の電極パッドと、前記複数の電極パッドの外縁で前記複数の配線層及び前記複数の電極パッドを接続する矩形状のショートリングと、を備える矩形状の基板を用意する工程と、前記ショートリングの内側かつ前記電極パッドの外側に沿って平行に前記基板を切断して前記ショートリングを前記基板から切り離すとともに、前記複数の配線層の先端を露出させる工程と、金属配線の両側を絶縁体で被覆したフレキシブルプリント基板を前記複数の電極パッドと接続する工程と、前記フレキシブルプリント基板を接続した前記基板を裏返した状態で、前記配線層が露出している前記基板端を含む近傍の前記フレキシブルプリント基板表面に樹脂成分を塗布し、室温、加熱又は紫外線硬化させることにより第1の絶縁防湿被覆を形成する工程と、を備えることを特徴とする放射線検出器の製造方法。前記基板上で前記複数の電極パッドが形成されている領域の内側の領域で、前記フレキシブル基板の端部の金属配線を含む近傍の前記基板表面に樹脂成分を塗布し、室温、加熱又は紫外線硬化させることにより第2の絶縁防湿被覆を形成する工程を更に備えることを特徴とする請求項6記載の放射線検出器の製造方法。前記基板を用意する工程において、前記基板がさらに、前記複数の光電変換素子上に形成されたシンチレータ層、及び前記シンチレータ層上に設けられ、少なくとも前記シンチレータ層を包含する深さを有してかつ周辺に鍔部を具備するハット状の形態を有し、前記鍔部で前記基板を接着層で封止することにより前記シンチレータ層を外部の湿気から保護する防湿層を備え、前記第2の絶縁防湿被覆を形成する工程が、さらに、前記樹脂成分を前記防湿層の前記鍔部上まで樹脂成分を濡れ広がらせた後、室温、加熱又は紫外線硬化させることを特徴とする請求項7記載の放射線検出器の製造方法。光電変換素子を含むアレイ基板は、静電気による製造不良を避けるため、製造工程の途中段階まで、電気配線を全て短絡するためのショートリングが設けられている。このショートリングは、その後、各電気配線を独立絶縁させるために切断される。ショートリング切断後のアレイ基板の端部では、制御ライン、信号ラインの金属配線が露出した状態になっており、電流が流れると水の関与による腐食反応が進行しやすく、結露した状態で使用した場合、腐食によるライン欠陥発生の危険が増大する。また、アレイ基板の外縁近傍には、外部配線と接続される電極パッド部が形成され、異方性導電フィルムACF等を介してフレキシブルプリント基板FPCが電極パッド部に接続されるが、このFPCの端部でも金属配線が露出している場合があり、同様の腐食反応進行が起きる可能性がある。さらに、ショートリングカット後の基板端部は、深いクラックやチッピングの発生により、凹凸が大きく、振動などによりFPCと基板端の擦れが発生するとFPC配線の断線を引き起こす危険がある。また、高い防湿性能を有する構造の代表例として、上述したように、シンチレータを覆う形にAL箔等の防湿層を形成して、その周辺部に鍔つば部を設け、鍔部を基板と接着シールする方法があるが、この場合、透湿係数の小さな接着剤を用い、接着層の厚さを小さくして、接着層の幅を大きくすることが望ましい。しかし、狭い額縁構造により接着領域が広く取れない場合や、プロセスばらつきによる接着剤のはじき等により、十分な接着幅が得られず、防湿性能が不十分になる場合がある。本発明はこのような点に鑑みなされたもので、アレイ基板上の金属配線露出部での水分の関与による腐食反応を防止すると共に、アレイ基板カット面とFPCの擦れによる断線を防止し、高温高湿下や結露状態などの環境負荷が大きい状態においても高い信頼性を確保した放射線検出器及びその製造方法を提供することを目的とする。上述の目的を達成するため、本放射線検出器は、基板上にマトリックス状に形成され蛍光を電気信号に変換する複数の光電変換素子と、前記複数の光電変換素子が形成された側の前記基板上で前記複数の光電変換素子とそれぞれ接続され前記基板の外縁にまで延伸して先端が外部に露出する複数の配線層と、前記複数の光電変換素子が形成されている部分より外側の前記基板上の領域で前記複数の配線層上にそれぞれ設けられた複数の外部配線接続用電極パッドと、前記複数の電極パッドと接続され金属配線の両側を絶縁体で被覆したフレキシブルプリント基板と、を備える放射線検出器において、前記基板上の前記複数の電極パッドが形成されている領域の外側で、前記基板の端部の配線層が露出している部分と前記フレキシブルプリント基板の一部とが第1の絶縁防湿被覆によって被覆されていることを特徴とする。また、本放射線検出器の製造方法は、表面に、マトリックス状に形成された複数の光電変換素子と、前記複数の光電変換素子とそれぞれ接続される複数の配線層と、前記光電変換素子が形成されている部分の外側の領域で前記複数の配線層上にそれぞれ設けられ全体として矩形状に形成された外部配線接続用の複数の電極パッドと、前記複数の電極パッドの外縁で前記複数の配線層及び前記複数の電極パッドを接続する矩形状のショートリングと、を備える矩形状の基板を用意する工程と、前記ショートリングの内側かつ前記電極パッドの外側に沿って平行に前記基板を切断して前記ショートリングを前記基板から切り離すとともに、前記複数の配線層の先端を露出させる工程と、金属配線の両側を絶縁体で被覆したフレキシブルプリント基板を前記複数の電極パッドと接続する工程と、前記フレキシブルプリント基板を接続した前記基板を裏返した状態で、前記配線層が露出している前記基板端を含む近傍の前記フレキシブルプリント基板表面に樹脂成分を塗布し、室温、加熱又は紫外線硬化させることにより第1の絶縁防湿被覆を形成する工程と、を備えることを特徴とする。以下、本発明の一実施の形態に係る放射線検出器について、図面を参照して説明する。本放射線検出器の特徴本実施形態の放射線検出器では、金属配線が露出しているアレイ基板端部とFPCのOLBOuterLeadBonding側の端部に、樹脂からなる絶縁防湿被覆を形成することより、配線腐食によるライン欠陥発生を防止する。その際にFPCの柔軟性を阻害しないために、絶縁防湿被覆にはゴム状弾性体に硬化するシリコーンゴムを用いる。また、アレイ基板端部の被覆では、絶縁防湿被覆をアレイ基板とFPCの隙間にも形成することで、FPCとアレイ基板の接触をなくし、断線の危険を回避できる。さらに、FPCのOLB側の端部に形成される絶縁防湿被覆を防湿層鍔部の接着層上まで連続形成することで、防湿性能の向上を実現できる。以下、詳しく説明する。放射線検出器の全体構造図1は本実施の形態に係る放射線検出器の斜視図、図2はその放射線検出器の断面図を示すものである。放射線検出器10は、放射線像であるX線像を検出するX線平面センサであり、例えば、一般医療用途などに用いられている。この放射線検出器10は、図1及び図2に示すように、蛍光を電気信号に変換する光電変換基板としてのアレイ基板12、このアレイ基板12の一主面である表面上に設けられ入射するX線を蛍光に変換するX線変換部であるシンチレータ層13、このシンチレータ層13上に設けられシンチレータ層13からの蛍光をアレイ基板12側へ反射させる反射膜14、シンチレータ層13および反射膜14上に設けられ外気や湿度から保護する防湿層15を備えている。アレイ基板12アレイ基板12は、シンチレータ層13によりX線から可視光に変換された蛍光を電気信号に変換するもので、ガラス基板11、このガラス基板11上に設けられ光センサとして機能する略矩形状の複数の光電変換素子フォトダイオード21、行方向に沿って配設された複数の制御ライン又はゲートライン18、列方向に沿って配設された複数のデータライン又はシグナルライン19、各制御ライン18が電気的に接続された図示しない制御回路と、各データライン19が電気的に接続された図示しない増幅/変換部を備えている。アレイ基板12には、それぞれ同構造を有する画素17がマトリクス状に形成されているとともに、各画素17内にそれぞれ光電変換素子21が配設されている。これら光電変換素子21はシンチレータ層13の下部に配設されている。各画素17は、光電変換素子21に電気的に接続されたスイッチング素子としての薄膜トランジスタTFT22、光電変換素子21にて変換した信号電荷を蓄積する電荷蓄積部としての図示しない蓄積キャパシタを具備している。但し、蓄積キャパシタは、光電変換素子21の容量が兼ねる場合もあり、必ずしも必要ではない。各薄膜トランジスタ22は、光電変換素子21への蛍光の入射にて発生した電荷を蓄積および放出させるスイッチング機能を担う。薄膜トランジスタ22は、非晶質半導体としてのアモルファスシリコンa-Si、あるいは多結晶半導体であるポリシリコンP-Siなどの半導体材料にて少なくとも一部が構成されている。また、薄膜トランジスタ22は、図2に示すように、ゲート電極23、ソース電極24およびドレイン電極25のそれぞれを有している。このドレイン電極25は、光電変換素子21および蓄積キャパシタに電気的に接続されている。蓄積キャパシタは、矩形平板状に形成され、各光電変換素子21の下部に対向して設けられている。図1に示す制御ライン18は、各画素17間に行方向に沿って配設され、同じ行の各画素の薄膜トランジスタ22のゲート電極23図2に電気的に接続されている。図1に示すデータラインシグナルライン19は、各画素17間に列方向に沿って配設され、同じ列の各画素の薄膜トランジスタ22のソース電極24図2に電気的に接続されている。制御回路は、各薄膜トランジスタ22の動作状態、即ちオンおよびオフを制御するもので、ガラス基板11の表面における行方向に沿った側縁に実装されている。増幅/変換部は、例えば各データライン19に対応してそれぞれ配設された複数の電荷増幅器、これら電荷増幅器が電気的に接続された並列/直列変換器、この並列/直列変換器が電気的に接続されたアナログ-デジタル変換器を有している。アレイ基板12の最上部には、光電変換素子フォトダイオード21及び薄膜トランジスタ22等を保護するため、図2に示すように、樹脂製の保護層26が形成される。シンチレータ層13シンチレータ層13は、入射するX線を可視光すなわち蛍光に変換するもので、例えばヨウ化セシウムCsI:タリウムTl、あるいはヨウ化ナトリウムNaI:タリウムTl等により真空蒸着法で柱状構造に形成したもの、あるいは酸硫化ガドリニウムGd2O2S蛍光体粒子をバインダ材と混合し、アレイ基板12上に塗布して焼成および硬化し、ダイサによりダイシングするなどで溝部を形成して四角状に形成したものなどがある。これら柱間には、大気、あるいは酸化防止用の窒素N2などの不活性ガスを封入し、あるいは真空状態とすることも可能である。例えば、シンチレータ層13にCsI:Tlの蒸着膜を用い、膜厚は約600μm、CsI:Tlの柱状構造結晶の柱ピラーの太さは最表面で8~12μm程度のものを用いることができる。反射膜14シンチレータ層13上に形成される反射層14は、フォトダイオードと反対側に発せられた蛍光を反射して、フォトダイオードに到達する蛍光光量を増大させるものである。反射膜14としては、銀合金やアルミニウムなど蛍光反射率の高い金属をシンチレータ層13上に成膜したもの、アルミなどの金属表面を持つ反射板をシンチレータ層13に密着させたもの、TiO2などの光散乱性物質とバインダ樹脂とから成る拡散反射性の反射層を塗布形成したものなどがある。なお、反射膜14は、放射線検出器11に求められる解像度、輝度などの特性により、必ずしも必要ではない。防湿層15防湿層15は、シンチレータ層13や反射膜14を外部雰囲気から保護して、湿度などによる特性劣化を抑えるためのものである。例えば図3a,bに示すように、防湿層15は、厚み0.1mmのAL合金箔A1N30-O材を、周辺部に5mm幅の鍔部15aを持つ構造にプレス成型してハット状に形成される。次に、防湿層15の鍔部15aにディスペンサーにより接着剤を塗布して接着層16を形成し、シンチレータ層13および反射膜14の形成されたアレイ基板12と張り合わせる図2参照。なお、接着剤は、一般に市販されている加熱硬化型または紫外線硬化型のエポキシ系の接着材を用いることができる。また、防湿層15の材質については、ALやAL合金に限らず、他の金属材料を用いた場合も同様である。ただし、AL又はAL合金箔材の場合には、金属材料としてはX線吸収係数が小さい為に、防湿層内でのX線吸収ロスを抑えることができる点でメリットが大きく、ハット状に加工する場合にも加工性に優れる。また、ALハットによる防湿層15のアレイ基板12への接着を減圧雰囲気にて行うことで、飛行機輸送を想定した減圧下での機械的強度に優れた防湿構造を形成できる。次に、アレイ基板12の外縁部の構造について説明する。ショートリング35図4は、外縁部にショートリングが形成されたアレイ基板12の構造を示すものであり、aはその全体の平面図、bはaにおける部分Bの拡大図である。図4a、bに示すように、ガラス基板11上に画素、シンチレータ層及び防湿層15が形成されたアレイ基板12において、鍔部15aの周囲には、多数の電極パッド部31が設けられ、さらに任意の電極パッド31には多数の金属配線32が接続されている。また、金属配線32の外周には全ての電極パッド部31を連結するためのショートリング35が形成されており、その内側にはショートリング35と平行にカットライン33が設けられている。ショートリング35は、静電気による製造不良を避けるため、パネル外で電気配線を全て短絡するように設けられたものである。防湿層15形成後、アレイ基板12はカットライン33に沿ってカットされ、ショートリング35が切り離される。このパネルカットにより、各金属配線32は電気的に独立する。このパネルカット後は、電極パッド部31からショートリング35に接続している金属配線32がアレイ基板12端面で露出することになる。ショートリング35を切断後に、アレイ基板12の電極パッド部31には異方性導電フィルムACFによりフレキシブルプリント基板FPCがTAB接続される。TAB接続後、アレイ基板12端面で露出した金属配線32を樹脂からなる絶縁防湿被覆によりカバーする。本工程については、次項で詳しく説明する。絶縁防湿被覆の形成まで終了したアレイ基板12は、筐体構造に組み込まれて放射線検出器10が完成する。絶縁防湿被覆の形成図5に、ACFによりFPCがTAB接続されたアレイ基板12の断面図を示す。アレイ基板12では、ガラス基板11上に保護膜としての窒化膜41を介して、図4の金属配線32としてのCr膜42が形成され、Cr膜42上には電極パッド部31を除いてSiO2膜43が設けられている。電極パッド部31では、Cr膜44上に形成されたITO膜45上に、FPC47がACF46を介して接続されている。FPC47は、Cu線47aを両側からポリイミドからなる絶縁膜47bで挟んだ構造とされている。また、図5のX部分に示すように、アレイ基板12の端部では金属配線のCr膜42が露出した構成となっている。制御ライン、信号ラインのような金属配線にCrのようなイオン化傾向の大きな金属が使用されている場合、露出したCrに結露等により水が付着した状態で通電されると電蝕反応が起き、結果としてライン欠陥を引き起こす。また、図5のY部分では、FPC47の絶縁膜47bは、アレイ基板12の端面のエッジ部で接触して損傷する危険がある。さらに、図5のZ部分はFPC47のOLBOuterLeadBonding側端部であるが、X部分と同様に、この部分も金属配線のCu線47aが露出していることが多く、Cu配線等の電蝕反応により欠陥を生じる場合がある。上記のような腐食反応によるライン欠陥を防止すべく、電蝕反応を引き起こす水が金属配線まで到達しないようにするため、本実施の形態では、図5のX,Y,Zで示した部分に絶縁防湿被覆を形成する。まず、図5のX、Yで示したアレイ基板12の端部の露出金属配線をコートする場合について説明する。図6は、アレイ基板12の端部の露出金属配線をコートする方法を説明する断面図である。まず、図6aに示すように、図5で示した状態のアレイ基板12を逆さに配置する。次に、図6bに示すように、アレイ基板12端部の露出金属配線を含む基板端近傍のFPC47表面に、ディスペンサー51を用いてシリコーンからなる樹脂53aを塗布する。乾燥後、図6cに示すように、絶縁防湿被覆53bが形成され、配線露出部がコートされる。この方法で塗布形成すると、基板端のFPC47とアレイ基板12の隙間に、絶縁防湿被覆53bを染み込ませることができ、FPC47とアレイ基板12端の接触をなくすことも可能である。アレイ基板12端のガラスカット面は凹凸が大きく、FPC47との擦れが発生すると配線切断等の危険があるため、絶縁防湿被覆53bとしてのシリコーン樹脂を緩衝材として形成することは有効である。樹脂としては、低粘度の材料の方が濡れ広がりが良く適している。一方、高粘度の材料では、FPC47とアレイ基板12の隙間への染み込み速度が遅く、染み込み段階での気泡巻き込みが発生する可能性がある。次に、図5のZで示したアレイ基板12の端部の露出金属配線をコートする場合について説明する。図7は、FPC47のOLB側端部の露出金属配線をコートする方法を説明する断面図である。まず、図7aに示すように、図5で示した状態のアレイ基板12を用意する。次に、図7bに示すように、FPC47のOLB側端部の露出金属配線を含むアレイ基板12表面に、ディスペンサー51を用いてシリコーンからなる樹脂54aを塗布する。乾燥後、図7cに示すように、絶縁防湿被覆54bが形成され、配線露出部がコートされる。ここで、図8に示すように、FPC47のOLB側端部の近傍には、接着層16でアレイ基板12に封止された防湿層15の鍔部15aが配置されている。このため、FPC47のOLB側端部の露出金属配線をコートする際に、接着された防湿層15の鍔部15aのエッジまでシリコーン樹脂を塗布して絶縁防湿被覆55を形成することにより、接着層16の断面をシリコーン樹脂でカバーして、防湿性能を上げることができる。シリコーン樹脂で鍔部15a及び接着層16の端部をカバーすることにより、結露による接着剤への水分吸着による接着層16の劣化を防止すると共に透湿距離を延長し、さらに接着剤のはじき等により線幅が細くなった箇所へ染み込むことによって接着層16の補強が可能で、高い防湿性能を得ることができる。ここで、シリコーン樹脂を選択した理由は、乾燥後にゴム状弾性体となるためFPCの柔軟性を阻害することが無く、外部負荷による剥がれやクラック発生に強いためである。これに対して、硬度の高いコーティング材では、FPCを曲げる、筐体組み込みの際に圧力を受けるといった外部負荷が生じた際に剥がれ及びクラックを生じ、欠陥発生箇所から水分が浸入して電蝕反応を引き起こす可能性がある。また、シリコーン樹脂としては、FPC47/アレイ基板12間の隙間への樹脂の染み込みや、防湿層15の鍔部15a端部まで樹脂を塗布することを考慮すると、濡れ性に優れた低粘度の材料が適している。後述の実験例からも明らかなように、今回の検討で使用した材料の中では、シリコーンEA3000東レダウコーニング製、粘度1.1Pasecが最適である。また、放射線検出器に使用するシリコーン樹脂には、X線照射による材料劣化がないこと、筐体組み込み部材耐熱シート、基板固定用ゲル材などと反応して劣化することがないことといった特性が求められるが、シリコーンEA3000は、これらの特性も満たしている。本実施の形態の効果本実施の形態によれば、シリコーン樹脂をアレイ基板12/FPC47の隙間に塗布形成して図8に示す絶縁防湿被覆53、55とすることで、金属配線のCr膜42及びCu線47a露出部での腐食反応を防止して配線露出部を保護すると共に、カット面凹凸部を保護することができる。また、アレイ基板12のカット面とFPC47の擦れによる断線を防止することができる。さらに、本実施の形態によれば、シリコーン樹脂をアレイ基板12/FPC47の隙間だけでなく、接着されたALハットからなる防湿層15の鍔部15a端部まで同時に塗布形成して図8に示す絶縁防湿被覆55とすることで、防湿層15の補強による防湿構造信頼性向上を実現できる。このため、高温高湿下や結露状態などの環境負荷が大きい状態においても高い信頼性を確保した放射線検出器を提供することができる。実施例樹脂コーティング評価金属配線露出部にコーティングするシリコーン樹脂の特性を評価するため、下表に示す粘度1.1~50Pasecの数種のシリコーン樹脂を準備し、アレイ基板12の基板端の裏面側図6b参照及びOLB側FPC端の表面側図7b参照に対してディスペンサーによる塗布を実施した。使用したシリコーン樹脂は1液湿気硬化型のもので、タックフリータイム指触乾燥時間が短く、室温硬化するため、工程の簡易化が図れるものである。塗布後の結果、OLB側FPC端の表面側塗布については、No.1~No.4共に良好に実施できたが、基板端の裏面側塗布については、No.2及びNo.4は良好であったものの、No.1及びNo.3では高粘度のため、FPC/アレイ基板12間への染み込み速度が遅く、染み込み時に気泡を巻きこんでしまった。また、乾燥状態については、No.1、No.3及びNo.4は良好であったが、No.2では無色透明で塗布状態の確認が難しく、2時間放置後でも触ると指に材料が付着し、乾燥に長時間を要したタックフリー時間が長い。しかも、染み込み部で浮きが確認された。さらに、裏面側の密着力については、No.1、No.3及びNo.4は良好であったが、No.2では乾燥後にFPCを引っ張ると、FPC/アレイ基板12間の染み込み部で浮きが発生した。また、裏面側の膜強度はいずれも良好であった。次に、シリコーン樹脂について密着力、靭性及び撥水性の評価を行った。密着力については、ピンセットによる剥離試験、屈曲試験後の剥離について同様の条件で測定した結果、No.1~No.4で優位な差は認められなかった。また、靭性については、屈曲試験後のクラックの有無で評価したがNo.1~No.4で優位な差は認められなかった。さらに撥水性について純水滴下のハジキで評価したが、No.1~No.4で優位な差は認められなかった。また、負荷による特性劣化試験として、冷熱サイクル試験、X線照射試験、高温高湿試験を行った。冷熱サイクル試験は、-20°C×1h/RT×30分/60°C×1h/RT×30分を1サイクルとして30サイクル行った後の特性を評価した。また、X線照射試験は、X線を25000R照射した後の特性を評価した。さらに、高温高湿試験は、60°C-90RH×50h処理した後の特性を評価した。高温高湿試験では、KGゲル及び放熱シリコーンを接触させた状態で処理し、前記部材によりシリコーン樹脂に劣化反応が生じないかも確認している。KGゲル、放熱シリコーンは、筐体組み込みによりシリコーン樹脂塗布箇所と接触を持つ部材である。この結果、冷熱サイクル試験、X線照射試験、KGゲル密着高温高湿試験においては、No.1~No.4共に特性劣化は認められなかった。しかし、放熱シリコーンを用いた高温高湿試験では、No.2~No.4では特性劣化は認められなかったが、No.1では顕著な劣化が認められた。以上の結果を考慮すると、No.4のシリコーンEA3000東レダウコーニング製、粘度1.1Pasecが一番好ましいことが分かった。"