少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットと、前記少なくとも1つの透明基板の上表面に形成された少なくとも1つの第1の被覆層を有する第1の被覆ユニットと、前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に形成された少なくとも1つの透明導電層を有し、前記少なくとも1つの透明導電層の内部に所定の埋め込み型回路パターンに配列形成された複数の嵌め込み型導電回路が設けられた透明導電ユニットと、前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に形成されるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層を有し、前記少なくとも1つの第2の被覆層の頂端に操作子がタッチ可能なタッチ表面が設けられた第2の被覆ユニットと、を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造。前記複数の嵌め込み型導電回路のそれぞれは、銀回路、アルミニウム回路又は銅回路であり、その上表面が前記少なくとも1つの透明導電層の上表面と面一となり、且つ前記所定の埋め込み型回路パターンは、導電範囲が0.8~3オーム/平方であることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。前記少なくとも1つの第1の被覆層は、硬質被覆層であり、該硬質被覆層は、紫外線硬化被覆層であることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。前記少なくとも1つの透明基板は、ポリエチレンテレフタレートpolyethyleneTerephthalate、PET、ポリカーボネートPolyCarbonate、PC、ポリエチレンpolyethylene、PE、ポリ塩化ビニルPolyVinylChloride、PVC、ポリプロピレンPolyPropylene、PP、ポリスチレンPolyStyrene、PS、又はポリメタクリル酸メチルPolymethylmethacrylate、PMMAのいずれから選択され、厚さが50μm~125μmであることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。前記複数の嵌め込み型導電回路は、横向きに延伸する複数のX軸方向軌跡回路と、縦向きに延伸するとともに前記複数のX軸方向軌跡回路と互いに絶縁され且つ直交する複数のY軸方向軌跡回路とから成り、厚さが3000Å~5000Åであり、前記複数のX軸方向軌跡回路は、幅が3000Å~5000Åであり、前記X軸方向軌跡回路同士間の距離は、10μm~20μmであり、前記複数のY軸方向軌跡回路は、幅が1000Å~2000Åであり、前記Y軸方向軌跡回路同士間の距離は、5μm~15μmであることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。前記少なくとも1つの第2の被覆層は、硬質保護層であり、該硬質保護層は、厚さが3μm~5μmである酸化物保護層であり、該酸化物保護層は、酸化シリコン層又は酸化アルミニウム層であることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造。少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットを用意する工程と、前記少なくとも1つの透明基板の上表面に、少なくとも1つの第1の被覆層を形成する工程と、前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に、所定の埋め込み型回路パターンに配列形成された複数の嵌め込み型導電回路が内部に設けられた少なくとも1つの透明導電層を形成する工程と、前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に、頂端に操作子がタッチ可能なタッチ表面が設けられるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層を形成する工程と、を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法。前記複数の嵌め込み型導電回路は、銀材料からなる銀回路、アルミニウム材料からなるアルミニウム回路又は銅材料からなる銅回路であり、その上表面が前記少なくとも1つの透明導電層の上表面と面一となり、且つ前記所定の埋め込み型回路パターンは、導電範囲が0.8~3オーム/平方であることを特徴とする請求項7に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法。前記少なくとも1つの第1の被覆層は、硬質材料からなる硬質被覆層であり、該硬質被覆層は、紫外線硬化被覆層であることを特徴とする請求項7に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法。前記少なくとも1つの透明基板は、ポリエチレンテレフタレートpolyethyleneTerephthalate、PET、ポリカーボネートPolyCarbonate、PC、ポリエチレンpolyethylene、PE、ポリ塩化ビニルPolyVinylChloride、PVC、ポリプロピレンPolyPropylene、PP、ポリスチレンPolyStyrene、PS、又はポリメタクリル酸メチルPolymethylmethacrylate、PMMAのいずれから選択され、厚さが50μm~125μmであることを特徴とする請求項7に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法。前記複数の嵌め込み型導電回路は、横向きに延伸する複数のX軸方向軌跡回路と、縦向きに延伸するとともに前記複数のX軸方向軌跡回路と互いに絶縁され且つ直交する複数のY軸方向軌跡回路とから成り、厚さが3000Å~5000Åであり、前記複数のX軸方向軌跡回路は、幅が3000Å~5000Åであり、前記X軸方向軌跡回路同士間の距離は、10μm~20μmであり、前記複数のY軸方向軌跡回路は、幅が1000Å~2000Åであり、前記Y軸方向軌跡回路同士間の距離は、5μm~15μmであることを特徴とする請求項7に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法。前記少なくとも1つの第2の被覆層は、硬質材料からなる硬質保護層であり、該硬質保護層は、厚さが3μm~5μmである酸化物保護層であり、酸化シリコン材料からなる酸化シリコン層又は酸化アルミニウム材料からなる酸化アルミニウム層であることを特徴とする請求項7に記載のタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法。本発明は、タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明は、少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットと、前記少なくとも1つの透明基板の上表面に形成された少なくとも1つの第1の被覆層を有する第1の被覆ユニットと、前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に形成された少なくとも1つの透明導電層を有し、前記少なくとも1つの透明導電層の内部に所定の埋め込み型回路パターンに配列形成された複数の嵌め込み型導電回路が設けられた透明導電ユニットと、前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に形成されるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層を有し、前記少なくとも1つの第2の被覆層の頂端にユーザの指F又はタッチペン等の如何なる操作子がタッチ可能なタッチ表面が設けられた第2の被覆ユニットと、を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造を提供する。また、本発明は、まず、少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットを用意する工程と、次に、前記少なくとも1つの透明基板の上表面に、少なくとも1つの第1の被覆層を形成する工程と、そして、前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に、所定の埋め込み型回路パターンに配列形成された複数の嵌め込み型導電回路が内部に設けられた少なくとも1つの透明導電層を形成する工程と、最後に、前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に、頂端に操作子がタッチ可能なタッチ表面が設けられるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層を形成する工程と、を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法を提供する。本発明に係る透明導電構造及びその製造方法は、操作子がタッチ可能なタッチ表面と前記所定の埋め込み型回路パターンこの埋め込み型回路パターンは透明導電層内に埋め込まれるとの距離を近接させるように構成されているため、前記複数の嵌め込み型導電回路を超低導電材料で製造する必要がなく、導電範囲が0.8~3オーム/平方である埋め込み型回路パターンを得ることができ、タッチパネルに適用することができる。図2は、本発明に係る製造方法のフローを、図3a乃至cは、本発明に係る製造方法の製造フローの断面模式図を、図4は、複数の嵌め込み型導電回路のレイアウト方法の上面模式図をそれぞれ示している。これらの図に示すように、本発明に係るタッチパネルに適用される透明導電構造の製造方法は、少なくとも以下のステップ図2に示すステップS100乃至ステップS106参照を有する。図2及び図3aに示すように、ステップS100において、少なくとも1つの透明基板10を有する基板ユニット1を用意する。前記少なくとも1つの透明基板10は、例えば、ポリエチレンテレフタレートpolyethyleneTerephthalate、PET、ポリカーボネートPolyCarbonate、PC、ポリエチレンpolyethylene、PE、ポリ塩化ビニルPolyVinylChloride、PVC、ポリプロピレンPolyPropylene、PP、ポリスチレンPolyStyrene、PS、又はポリメタクリル酸メチルPolymethylmethacrylate、PMMAのいずれから選択され、厚さは、50μm~125μmであってよい。言い換えれば、設計者は、異なる需要に応じて、異なる材料を利用して前記少なくとも1つの透明基板10を製造することができる。なお、透明基板10の製造材料には制限がなく、透明基板10を製造可能な材料例えばプラスチック、ガラス等であれば、いずれも本発明に適用することができる。ステップS102において、少なくとも1つの第1の被覆層20を前記少なくとも1つの透明基板10の上表面に形成する。前記少なくとも1つの第1の被覆層20は、例えば、硬質材料からなる硬質被覆層であってもよい。言い換えれば、設計者は、異なる需要に応じて、異なる硬質材料を利用して前記少なくとも1つの第1の被覆層20を製造することができる。例えば、硬質材料が紫外線硬化材料である場合、該硬質被覆層は、紫外線硬化被覆層となる。しかしながら、第1の被覆層20の製造材料には制限がなく、第1の被覆層20を製造可能な材料であれば、いずれも本発明に適用することができる。図2及び図3bに示すように、ステップS104において、前記少なくとも1つの第1の被覆層20の上表面に、所定の埋め込み型回路パターンPに配列形成された複数の嵌め込み型導電回路300が内部に設けられた少なくとも1つの透明導電層30を形成する。前記透明導電ユニット3は、例えば、酸化インジウム錫ITO導電層であり、前記嵌め込み型導電回路300は、図3bに示すように、前記少なくとも1つの透明導電層30を選択的に貫通してもよいが、貫通しなくてもよい。異なる需要に応じて、前記複数の嵌め込み型導電回路300は、銀材料からなる銀回路、アルミニウム材料からなるアルミニウム回路、銅材料からなる銅回路、又は如何なる導電材料からなる導電回路であってもよい。前記複数の嵌め込み型導電回路300は、上表面が露出し、且つ前記少なくとも1つの透明導電層30の上表面と面一となっている。また、前記複数の嵌め込み型導電回路300は、超低導電材料で製造する必要がなく、導電範囲電気伝導度が0.8~3オーム/平方である前記所定の埋め込み型回路パターンPを得ることができる。言い換えれば、設計者は、所定の埋め込み型回路パターンP及び所定の導電範囲に応じて、複数の嵌め込み型導電回路300を前記少なくとも1つの透明導電層30内例えば前記複数の嵌め込み型導電回路300をロールプレスすることにより前記少なくとも1つの透明導電層30内に埋め込むに埋め込むことができる。図3b及び図4に示すように、前記複数の嵌め込み型導電回路300は、例えば、横向きに延伸する複数のX軸方向軌跡回路300Xと、縦向き前記横向きと互いに略直交するに延伸するとともに前記複数のX軸方向軌跡回路300Xと互いに絶縁され且つ略直交する複数のY軸方向軌跡回路300Yとから成り、厚さH図3b参照は、3000Å~5000Åであり、前記X軸方向軌跡回路300Xは、幅W1が3000Å~5000Åであり、前記X軸方向軌跡回路300Xの同士間の距離D1は、10μm~20μmであり、前記複数のY軸方向軌跡回路300Yは、幅W2が1000Å~2000Åであり、前記Y軸方向軌跡回路300Y同士間の距離D2は、5μm~15μmであってもよい。しかしながら、上述した複数の嵌め込み型導電回路300は、例示にすぎず、本発明を限定するものではない。図2及び図3cに示すように、ステップS106において、前記少なくとも1つの透明導電層30の上表面に、頂端に操作子例えばユーザの指F又は如何なる他のタッチペン等がタッチ可能なタッチ表面400が設けられるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路300を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層40を形成する。前記少なくとも1つの第2の被覆層40は、例えば、硬質材料からなる硬質保護層であり、該硬質保護層は、厚さが3μm~5μmである酸化物保護層であり酸化シリコン材料からなる酸化シリコン層例えば二酸化シリコンSiO2からなる二酸化シリコン層又は酸化アルミニウム材料からなる酸化アルミニウム層例えばアルミナAl2O3からなるアルミナ層であってもよい。図3c及び図4を参照して、ステップS100~ステップS106が完了した後、本発明は、少なくとも1つの透明基板10を有する基板ユニット1と、前記少なくとも1つの透明基板10の上表面に形成された少なくとも1つの第1の被覆層20を有する第1の被覆ユニット2と、前記少なくとも1つの第1の被覆層20の上表面に形成された少なくとも1つの透明導電層30を有し、前記少なくとも1つの透明導電層30の内部に複数の嵌め込み型導電回路300が設けられ、前記複数の嵌め込み型導電回路300が所定の埋め込み型回路パターンPに配列形成された透明導電ユニット3と、前記少なくとも1つの透明導電層30の上表面に形成されるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路300を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層40を有し、前記少なくとも1つの第2の被覆層40の頂端に操作子例えばユーザの指F又は如何なる他のタッチペン等がタッチ可能なタッチ表面400が設けられた第2の被覆ユニット4と、を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造を提供する。前記少なくとも1つの透明基板10は、例えば、ポリエチレンテレフタレートpolyethyleneTerephthalate、PET、ポリカーボネートPolyCarbonate、PC、ポリエチレンpolyethylene、PE、ポリ塩化ビニルPolyVinylChloride、PVC、ポリプロピレンPolyPropylene、PP、ポリスチレンPolyStyrene、PS、又はポリメタクリル酸メチルPolymethylmethacrylate、PMMAのいずれから選択され、厚さが50μm~125μmであってもよい。また、前記少なくとも1つの第1の被覆層20は、硬質被覆層であり、該硬質被覆層は、紫外線硬化被覆層であってもよい。前記複数の嵌め込み型導電回路300は、銀回路、アルミニウム回路、銅回路又は如何なる嵌め込み型導電回路であり、その上表面が前記少なくとも1つの透明導電層30の上表面と面一となり、且つ前記所定の埋め込み型回路パターンPは、導電範囲が0.8~3オーム/平方であってもよい。さらに、前記複数の嵌め込み型導電回路300図4参照は、横向きに延伸する複数のX軸方向軌跡回路300Xと、縦向きに延伸するとともに前記複数のX軸方向軌跡回路300Xと互いに絶縁され且つ直交する複数のY軸方向軌跡回路300Yとから成り、厚さHが3000Å~5000Åであり、前記複数のX軸方向軌跡回路300Xは、幅W1が3000Å~5000Åであり、前記X軸方向軌跡回路300X同士間の距離D1は、10μm~20μmであり、前記複数のY軸方向軌跡回路300Yは、幅W2が1000Å~2000Åであり、前記Y軸方向軌跡回路300Y同士間の距離D2は、5μm~15μmであってもよい。前記少なくとも1つの第2の被覆層40は、硬質材料からなる硬質保護層であり、該硬質保護層は、厚さが3μm~5μmである酸化物保護層であり、該酸化物保護層は、酸化シリコン層又は酸化アルミニウム層であってもよい。上述のように、本発明に係る透明導電構造及びその製造方法は、操作子がタッチ可能なタッチ表面と前記所定の埋め込み型回路パターンこの埋め込み型回路パターンは透明導電層内に埋め込まれるとの距離を近接させるように構成されているため、前記複数の嵌め込み型導電回路を超低導電材料で製造する必要がなく、導電範囲が0.8~3オーム/平方である埋め込み型回路パターンを得ることができ、タッチパネルに適用することができる。上述したものは、本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の特許請求の範囲に記載された構造、特徴及び原理に基づいてなされる均等な変更又は修正は、いずれも本発明の特許請求の範囲内に含まれるものとする。