CMP研磨加工においてSiCウェーハを研磨する方法であって、ウェーハの一方の面を保持部材で保持するステップと、イソシアネートとポリオールとからなるポリウレタン樹脂で構成される母材と砥粒とからなり中心部から外周部に向け研磨液を放出する溝が複数設けてある固定砥粒研磨パッドをウェーハの他方の面に当接させるステップと、該固定砥粒研磨パッドから研磨液が放出されるとともに該研磨パッドと該ウェーハとをそれぞれ回転させながら相対的に0.8~1.5kgf/cm2の圧力で押し付けて摺動させる研磨ステップとから構成され、該研磨ステップにおいて過マンガン酸カリウムKMnO4と酸化性無機塩を混合させた酸性研磨液を用いることを特徴とする研磨方法。過マンガン酸カリウムKMnO4と酸化性無機塩とを混合させたことを特徴とする酸性研磨液。CMPによる研磨工程で必要な部材としての研磨パッドや研磨液スラリーは、日々改良が加えられてきたが、いまだに生産性向上に関する問題に直面している。したがって、高い研磨レートを達成することにより、更なる生産性の向上を図ることが求められている。本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、CMP研磨加工により高研磨レートを達成し、良好な研磨面を得ることができるCMP研磨加工方法を提供することにある。第一の発明は、CMPの研磨加工において、固定砥粒研磨パッドと新規の酸性研磨液でSiCウェーハを研磨する方法を要旨とする。具体的には、CMP研磨加工においてSiCウェーハを研磨する方法であって、ウェーハの一方の面を保持部材で保持するステップと、イソシアネートとポリオールとからなるポリウレタン樹脂で構成される母材と砥粒とからなり中心部から外周部に向け研磨液を放出する溝が複数設けてある固定砥粒研磨パッドをウェーハの他方の面に当接させるステップと、該研磨パッドと該ウェーハとをそれぞれ回転させながら相対的に0.8~1.5kgf/cm2の圧力で押し付けて摺動させる研磨ステップと、該研磨ステップにおいて過マンガン酸カリウムKMnO4と酸化性無機塩を混合させた酸性研磨液を用いることを特徴とする研磨方法である。第二の発明は、過マンガン酸カリウムKMnO4と酸化性無機塩とを混合させた酸性研磨液である。本発明は、過マンガン酸カリウムと酸化性無機塩とを混合させた酸性研磨液をSiCウェーハと固定砥粒研磨パッドの間に放出しつつ、SiCウェーハを研磨することで、高研磨レートを達成できるとともに、生産性の向上を図ることができる。図1に示す研磨加工装置1は、SiCウェーハ2等の各種被加工物の表面にできた凸凹を平坦化させる装置である。研磨加工装置1は、SiCウェーハ2の一方の面である非研磨面2aに貼り付けた保護テープ2c側を保持するチャックテーブル3と、SiCウェーハ2の他方の面である研磨面2bを研磨する研磨ホイール10とスピンドル6とを備えた研磨手段14から構成されている。図1に示すように、チャックテーブル3は、その上部に微小の孔を無数に設けた多孔質保持部材4を備えている。また、チャックテーブル3の中央部には、SiCウェーハ2の非研磨面2a側を吸引するための吸引口5が一定幅に形成され、吸引口5の連結口5aが多孔質保持部材4の下部に連結している。図1に示すように、スピンドル6の下端に形成されたマウント6aの両端部にボルト7を挿入して、スピンドル6と研磨ホイール10を固設している。研磨ホイール10は、基台9と固定砥粒研磨パッド11とから構成され、その基台9の下部に当該固定砥粒研磨パッド11が固着されている。スピンドル6と基台10の中央には、貫通した研磨液供給口8が形成され、当該研磨供給口8の下端部に連結口8aが形成されている。連結口8aは固定砥粒研磨パッド11の中央部に連結されており、研磨液が連結口8aを通過して、固定砥粒研磨パッド11に流れるようになっている。スピンドル6は、その中心部を中心軸として矢印A方向に回転駆動可能となっている。また、チャックテーブル3もその中心部を中心軸として矢印B方向に回転駆動可能となっている。さらに、スピンドル6と多孔質保持部材4は、上記の回転駆動と同時に横矢印C1、C2方向に水平移動できる構成としている。固定砥粒研磨パッド11は、イソシアネートとポリオールとからなるポリウレタン樹脂を母材として形成され、母材の内部には、無数のシリカ砥粒が固定されている。また、固定砥粒研磨パッド11には、外周部に向けて研磨液を放出する供給溝12が複数設けてある。供給溝12は、ブロック化した複数の固定砥粒を一定の隣接間隔を設けて配置することにより形成されている。本発明の研磨方法を用いて実際にSiCウェーハを研磨する場合には、研磨液供給口8から適宜供給された研磨液が、供給溝12を通過して、SiCウェーハ2と固定砥粒研磨パッド11の間に放出する構成となっている。供給溝12を複数設けることにより、酸性研磨液が均一にSiCウェーハ2に流れ渡るため、研磨加工装置1の化学的機械的作用を十分に発揮でき、SiCウェーハ2の研磨面2bを高い研磨精度で平坦化することができる。以下に、本発明にかかる研磨加工について、図2乃至図4を参照しながら説明する。1保持ステップ図2に示すように、多孔質保持部材4でSiCウェーハ2の非研磨面2aを保持するためには、SiCウェーハ2の非研磨面2aに保護テープ2cを貼り付け、図示しない吸引源から発生する吸引力によって、当該吸引口5および多孔質保持部材4の孔を通じて保護テープ2cを多孔質保持部材4に吸着させる。これにより、SiCウェーハ2は、研磨加工時にチャックテーブル3からずれることなく安定的に保持される。2当接ステップ次に、図3に示すように、スピンドル6及びチャックテーブル3を矢印A、B方向にそれぞれ回転駆動させるとともに、固定研磨砥粒パッド11を矢印D方向に下降させて、固定研磨砥粒パッド11の下部をSiCウェーハ2の研磨面2bに当接させる。これにより、SiCウェーハ2を固定砥粒研磨パッド11と多孔質保持部材4で挟みこむ。3研磨ステップ図4に示すように、スピンドル6及びチャックテーブル3を回転させながら、SiCウェーハ2の研磨面2bを良好な平坦面にするために、研磨手段14から例えば0.8~1.5kgf/cm2の圧力をかけて、SiCウェーハ2の研磨面2bを押圧する。これにより適度な圧力を得られつつ、スピンドル6及びチャックテーブル3の回転駆動と横矢印C1方向の相対水平移動とによって、固定砥粒研磨パッド11とSiCウェーハ2を摺動させて、SiCウェーハ2の研磨面2bを研磨する。図4に示すように、該研磨ステップにおいては、本発明に係る過マンガン酸カリウムKMnO4と酸化性無機塩とを混合させた酸性研磨液13が、研磨液供給口8を通じて、さらに供給溝12を通過して固定砥粒研磨パッド11とSiCウェーハ2の研磨面2bとの間に均一に供給される。これにより、酸性研磨液13の有する化学的作用と固定砥粒研磨パッド11の有する機械的作用とが相まって、固定砥粒研磨パッド11が接触するSiCウェーハ2の研磨面2bを高い研磨能率で平坦に研磨することができる。以下に、本発明の実施例について、実験結果を参照しながら説明する。まず、図1に示す研磨加工装置1によって、表1に示すSiCウェーハの研磨条件で、上記各ステップからなる研磨実験を行った。また、研磨レートの変化を確認した実験結果を表2に示す。[表1][表2]表2に示す1は、固定砥粒研磨パッドのみで研磨したときの研磨量を表したものであり、固定砥粒研磨パッドは、硬質ポリウレタンPI95パッドにシリカ砥粒を固定したものである。2~4は、固定砥粒研磨パッドと研磨液による研磨方法で研磨した場合を表している。過マンガン酸カリウムに酸化性無機塩を加えた研磨液を用いた3及び4は、1及び2に比べて、研磨量が高いことが確認できる。特に4の場合は、研磨能率が高く、顕著な化学的作用効果が発揮されて、良好な平坦面が得られ、生産性の向上を図ることができる。次に、過マンガン酸カリウムを0.5に固定した条件で、研磨レートが最大となる硝酸セリウムアンモニウム添加率を求めるための実験を行った。実験結果は表3に示す通りである。過マンガン酸カリウムを0.5に固定した条件下では、硝酸セリウムアンモニウム添加量が0.16であるときに研磨レートが122.81nm/minと最大になることが確認された。なお、シリカは固定砥粒研磨パッドには固定されているが、遊離砥粒として酸性研磨液には使用されていない。[表3]過マンガン酸カリウムを0.5固定研磨液中にコロイダルシリカなしそして、上記の表3に示した最適な硝酸セリウムアンモニウム添加量0.16を固定した条件で過マンガン酸カリウム添加率による研磨レートの変化を確認するための実験を行った。実験結果は表4及び図5に示すとおりである。この結果から、過マンガン酸カリウムが3のときの研磨レートは、197nm/minで一番高いことが確認された。したがって、SiCウェーハを研磨する場合には、3の過マンガン酸カリウムと酸化性無機塩とを混合させた本発明にかかる酸性研磨液を用いることが望ましい。なお、シリカは固定砥粒研磨パッドには固定されているが、遊離砥粒として酸性研磨液には使用されていない。[表4]硝酸セリウムアンモニウム0.16固定研磨液中にコロイダルシリカなし次に、条件1として過マンガン酸カリウムを0.5に固定し、条件2として酸化性無機塩の添加率を0.2に固定して、種々の酸化性無機塩を添加した場合に研磨レート差がどの程度表れるかを確認するための酸化性無機塩試験を行った。酸化性無機塩としては、硝酸セリウムアンモニウム、硝酸アンモニウム、過硫酸アンモニウム、硝酸鉄、塩化鉄、過塩素酸のそれぞれについて酸化性無機塩を使用した。表5中の過塩素酸に関しては、表5中の硝酸セリウムアンモニウム、硝酸アンモニウム、過硫酸アンモニウム、硝酸鉄、塩化鉄との比較の対照として試験したものである。試験結果は表5及び図6に示すとおりである。この結果から、過塩素酸は酸化性ではないため、研磨レートが57.1nm/minと最も低いが、酸化性無機塩を添加した場合は、酸化性無機塩を添加しない場合よりも研磨レートが高くなることが確認された。特に硝酸セリウムアンモニウムについては、研磨レートが122.5nm/minと最も高いことが確認された。[表5]酸化性無機塩試験条件1:過マンガン酸カリウム0.5固定条件2:酸化性無機塩添加率0.2固定