"電気製品本体の内部に、高周波信号を処理する無線IC素子が配置され、前記無線IC素子の入出力端子が前記電気製品本体から外部に導出した電源ケーブルの少なくとも一部と結合していること、を特徴とする電気製品。前記無線IC素子は電源回路を搭載した第1基板の表面又は内部に搭載されていること、を特徴とする請求項1に記載の電気製品。前記第1基板には前記電源ケーブルと接続された導体パターンが形成されており、該導体パターンの少なくとも一部に前記無線IC素子とのインピーダンスを整合させるためのループ状導体が形成されており、前記無線IC素子は前記ループ状導体と結合していること、を特徴とする請求項2に記載の電気製品。前記無線IC素子とのインピーダンスを整合させるためのループ状導体が第2基板に形成されており、前記無線IC素子は、前記ループ状導体と結合しており、かつ、前記ループ状導体は前記電源ケーブルの少なくとも一部と結合していること、を特徴とする請求項1に記載の電気製品。電源回路を搭載した第1基板には前記電源ケーブルと接続された導体パターンが形成されており、前記第2基板は前記第1基板に搭載されて前記ループ状導体が前記導体パターンと結合していること、を特徴とする請求項4に記載の電気製品。前記無線IC素子は前記電源ケーブルと直接的に又は間接的に結合する第1の入出力端子以外の第2の入出力端子を有し、該第2の入出力端子は通信配線を介して電気製品本体の制御回路と接続されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の電気製品。前記無線IC素子は前記電源ケーブルと直接的に又は間接的に結合する第1の入出力端子以外に第2の入出力端子を有し、該第2の入出力端子は前記電源ケーブルを介して電力線通信用の端子として機能すること、を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の電気製品。前記無線IC素子と前記電源ケーブル、前記導体パターン若しくは前記ループ状導体との結合、又は、前記ループ状導体と前記電源ケーブル若しくは前記導体パターンとの結合は、直接的な電気結合、磁界結合、電界結合又は電磁界結合のいずれかであること、を特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の電気製品。そこで、本発明の目的は、リーダライタとの安定した通信を可能とし、かつ、無線IC素子の損傷や離脱などを防止できる電気製品を提供することにある。前記目的を達成するため、本発明の一形態である電気製品は、電気製品本体の内部に、高周波信号を処理する無線IC素子が配置され、前記無線IC素子の入出力端子が前記電気製品本体から外部に導出した電源ケーブルの少なくとも一部と結合していること、を特徴とする。前記電気製品においては、無線IC素子が結合する電源ケーブルがモノポールアンテナあるいはダイポールアンテナとして機能し、リーダライタと無線通信を行い、電気製品のリサイクル、ライフサイクルなどを管理する。外部に導出した電源ケーブルがアンテナとして機能するため、無線IC素子に近接して金属材が配置されたり、電気製品のカバー材に金属が用いられた場合であっても無線通信に支障を生じることはなく安定した通信が可能になる。また、無線IC素子は電気製品本体の内部に配置されているため、外部からの衝撃などで損傷したり離脱することはない。本発明によれば、安定した無線通信が可能であり、かつ、無線IC素子の損傷や離脱などを防止できる。以下に、本発明に係る電気製品の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、同一の部品、部分には共通する符号を付し、重複する説明は省略する。第1実施例、図1~図3参照第1実施例である電気製品1Aは、図1に示すように、金属などでできた製品本体2に内蔵された電源ユニット10の基板11に無線IC素子30を搭載し、該無線IC素子30を製品本体2から外部に導出した電源ケーブル15の少なくとも一部に直接的にあるいは間接的に結合させたもので、電源ケーブル15が無線IC素子30のアンテナとして機能し、RFIDシステムのリーダライタ50と所定の周波数帯で無線通信を行う。なお、本明細書で結合というときは、直接的な電気結合、磁界結合、電界結合又は電磁界結合のいずれかである。詳しくは、図2に示すように、電源基板11には電源部12に加えて電源ケーブル15と接続された導体パターン16,17が形成されている。一方の導体パターン16の中間部には、図3に示すように、ループ状導体16aが形成されており、該ループ状導体16aの両端部には無線IC素子30の入出力端子31,32が結合されている。ループ状導体16aはその線路長に応じて無線IC素子30とのインピーダンスを整合する機能を有している。無線IC素子30はRFIDタグとして従来から周知のものであり、内部に高周波信号を処理する処理回路CPUや書換え可能なメモリを含むを有している。なお、無線IC素子30としては、無線ICチップと該無線ICチップと結合した給電回路を有する給電回路基板とを組み合わせたものであってもよい。以上の構成において、無線IC素子30の入出力端子31,32がループ状導体16aと結合して電力、高周波信号を伝達し、ループ状導体16aは導体パターン16を介して電源ケーブル15の一方の導体と結合し、電源ケーブル15がモノポールアンテナとして機能する。従って、電源ケーブル15を介して無線IC素子30と外部のリーダライタ50との通信が可能となる。電源ケーブル15がコンセントから引き抜かれた状態にあっても通信が可能である。本第1実施例では、外部に導出した電源ケーブル15がアンテナとして機能するため、無線IC素子30に近接して金属材が配置されたり、電気製品のカバー材に金属が用いられた場合であっても無線通信に支障を生じることはなく安定した通信が可能になる。また、無線IC素子30は製品本体2の内部に配置されているため、外部からの衝撃などで損傷したり離脱することはない。さらに、無線IC素子30は電源ケーブル15の1本の導体と結合されるため、入出力端子31,32に加わる電源電圧は非常に小さく、電圧印加によって無線IC素子30がダメージを受けることはない。なお、電源基板11は多層基板であってもよく、多層基板であれば、導体パターン16,17やループ状導体16aを基板11に内蔵させてもよい。無線IC素子30を基板11に内蔵させてもよい。変形例、図4及び図5参照前記第1実施例における無線IC素子30の配置の変形例を図4A,Bに示す。図4Aに示す変形例1は、電源基板11に導体パターン16,17とグランドパターン18を形成し、無線IC素子30を導体パターン17とグランドパターン18とに結合させたものである。この場合、導体パターン17と接続されている電源ケーブル15の一方の導体がモノポールアンテナとして機能する。図4Bに示す変形例2は、無線IC素子30を導体パターン16,17に結合させたものである。この場合、導体パターン16,17と接続されている電源ケーブル15の双方の導体がダイポールアンテナとして機能する。以上説明した変形例1,2にあっては、前記第1実施例のごとくループ状導体16aを必要としないので、無線IC素子30の設置面積を小さくできる。図5に示す変形例3は、インピーダンス整合用のループ状導体36を子基板35上に形成し、該ループ状導体36の両端部に無線IC素子30を結合させたものである。子基板35は電源基板11上に形成した導体パターン16上に搭載され、これにて、ループ状導体36が導体パターン16と結合する。即ち、無線IC素子30はループ状導体36と結合し、かつ、ループ状導体36が導体パターン16を介して電源ケーブル15と結合している。これにて、電源ケーブル15の一方の導体がモノポールアンテナとして機能する。本変形例3によれば、もともと無線IC素子30の搭載を予定していない電気製品であっても電源ユニット10に子基板35を搭載することでRFIDシステムに組み込むことが可能となる。また、無線IC素子30に直接電源電圧や外部からの静電気入力等が印加されることがなく、無線IC素子30が破壊される危険性を低くすることができる。第2実施例、図6及び図7参照第2実施例である電気製品1Bは、図6に示すように、電源基板11に無線IC素子30を搭載し、該無線IC素子30を電源ケーブル15の少なくとも一部に直接的にあるいは間接的に結合させるとともに、無線IC素子30を電気製品1Bの本体制御回路5に接続したものである。詳しくは、図7に示すように、電源基板11上に、電源ケーブル15と接続された導体パターン16,17、本体制御回路5と接続された導体パターン20を形成し、導体パターン16にはループ状導体16aが形成されている。無線IC素子30は第1端子31、第2端子32及び第3端子33を有し、第1及び第2端子31,32が導体パターン16ループ状導体16aの根本部に結合している。また、第3端子33が導体パターン20の端部に結合している。導体パターン16,17は電源部12図2参照に接続されている。以上の構成において、無線IC素子30の第1及び第2端子31,32がループ状導体16aと結合して電力、高周波信号を伝達し、ループ状導体16aは導体パターン16を介して電源ケーブル15の一方の導体と結合し、電源ケーブル15がモノポールアンテナとして機能する。従って、電源ケーブル15を介して無線IC素子30と外部のリーダライタ50との通信が可能となる。また、無線IC素子30の第2及び第3端子32,33を通じて必要な情報を本体制御回路5に有線にて伝送することができる。このとき、端子32及び導体パターン16は、有線伝送する情報信号に対しグランド電位を定める端子として働くが、グランド電位端子についてはこれに限る必要はなく、無線IC素子30にさらに別のグランド端子を設け、その端子を基板上のグランドパターンに接続するような構成をとってもよい。本第2実施例では、前記第1実施例での機能に加えて、例えば、電気製品本体2の電源がオフされているときであってもリーダライタ50から無線IC素子30に必要な情報を送信し、該情報を無線IC素子30のメモリに格納しておき、本体2の電源がオンされたときに、該情報が無線IC素子30から本体制御回路5に伝送されることにより、電気製品1Bに必要な指示を与えることができる。第3実施例、図8及び図9参照第3実施例である電気製品1Cは、図8に示すように、電源基板11に無線IC素子30を搭載し、該無線IC素子30を電源ケーブル15の少なくとも一部に直接的にあるいは間接的に結合させるとともに、無線IC素子30を電気製品1Cの本体制御回路5に接続し、さらに、電源ケーブル15を介してサーバ55と電力線通信PowerLineCommunicationを可能としたものである。詳しくは、図9に示すように、電源基板11上に、電源ケーブル15と接続された導体パターン16,17を形成し、導体パターン16にはループ状導体16aが形成されている。無線IC素子30は第1端子31、第2端子32及び第3端子33を有し、第1及び第2端子31,32が導体パターン16ループ状導体16aの根本部に結合している。また、第3端子33が導体パターン17に結合している。導体パターン16,17は2分岐して電源部12図2参照及び本体制御回路5に接続されている。以上の構成において、無線IC素子30の第1及び第2端子31,32がループ状導体16aと結合して電力、高周波信号を伝達し、ループ状導体16aは導体パターン16を介して電源ケーブル15の一方の導体と結合し、電源ケーブル15がモノポールアンテナとして機能する。従って、電源ケーブル15を介して無線IC素子30と外部のリーダライタ50との通信が可能となる。また、無線IC素子30の第2及び第3端子32,33を通じてかつ電源ケーブル15を介してサーバ55と電力線通信が可能である。本第3実施例では、前記第1実施例での機能に加えて、例えば、サーバ55が電力線通信によって電気製品1Cの情報を入手したり、無線IC素子30に情報や指令を送信できる。電気製品1Cの電源がオフされているときであってもこの種の通信は可能である。通常、サーバ55は複数の電気製品の管理を行うことになる。他の実施例なお、本発明に係る電気製品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。例えば、電気製品は冷蔵庫など電源ケーブルが引き出されているものが対象となり、幅広く様々な電気製品に本発明を適用することができる。また、電源ユニットやその基板の構成は任意である。また、電源ケーブルは、電源基板側に固定されているものでなくともよく、電源基板に設けられたコネクタを介して着脱可能に接続されるものであってもよい。また、ACアダプタが外部ユニットとして構成されており、電源基板はDC入力となっているものであってもよい。"