導体パターンが形成された絶縁基板上にソルダレジストを塗布し仮硬化する工程と、露光用マスクフィルムを介して前記ソルダレジストを露光する工程と、前記ソルダレジストの未露光部を現像により溶解する工程とを備え、前記露光する工程は、前記絶縁基板上のソルダレジストの全面を露光する第1の露光工程と前記ソルダレジストを選択的に露光する第2の露光工程からなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。第2の露光工程は、光を拡散させて行うことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。光の拡散は、拡散光または散乱光を用いて行うことを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板の製造方法。第2の露光工程は、ソルダレジストへ光を傾斜させて照射を行うことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。第1の露光工程は露光用マスクフィルムをソルダレジストを密着させて露光し、第2の露光工程は、露光用マスクフィルムをソルダレジストに密着させないで露光することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。第1の露光工程は露光用マスクフィルムとソルダレジストを真空にて密着させ、第2の露光工程を行う前に、前記真空を解除することを特徴とする請求項5に記載のプリント配線板の製造方法。ソルダレジストの色調は黒色であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。ソルダレジストの厚みは50μm以上であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。400nm~500nmの波長を含む紫外光にて露光することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。しかしながら上記従来のプリント配線板の製造方法では、特にソルダレジストの厚みが50μm以上になるとソルダレジストの最深部まで透過しにくくなる。通常は、前述の図5dに示すような断面形状でソルダレジスト24bが形成されるが、ソルダレジストの厚みが50μm以上になると、最深部は紫外光が透過しにくくなるため、図6に示すように、ソルダレジスト24bのアンダーカットが発生し、絶縁基板22との密着性が低下し、剥離することもあった。特にソルダレジスト幅が100μm以下の場合、ソルダレジストの形成が困難となり、さらにソルダレジストの色調が黒色の場合、最深部への光透過率が40~50に低下し、アンダーカットの発生が顕著となるという問題を有していた。この課題を解決するため、露光工程での積算光量を高く設定して露光を行う方法があるが、生産性の低下を招くとともに、露光装置内の温度上昇により、露光用マスクフィルムの寸法変化を引き起こし、高い位置精度を要求されるソルダレジストの形成方法として推奨されるものではなかった。本発明は上記従来の問題点を解決するもので、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成し、高い解像性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。この目的を達成するために本発明のプリント配線板の製造方法は、導体パターンが形成された絶縁基板上にソルダレジストを塗布し仮硬化する工程と、露光用マスクフィルムを介して前記ソルダレジストを露光する工程と、前記ソルダレジストの未露光部を現像により溶解する工程とを備え、前記露光する工程は、前記絶縁基板上のソルダレジストの全面を露光する第1の露光工程と前記ソルダレジストを選択的に露光する第2の露光工程からなることを特徴とするものである。本発明の構成は、ソルダレジストの全面を露光する第1の露光工程と前記ソルダレジストを選択的に露光する第2の露光工程からなり、特に第2の露光工程において、紫外線を拡散させて露光することにより、ソルダレジストに選択的にオーバー露光過露光の状態を生じさせるものである。特に、光透過性が著しく低い黒色のソルダレジストや膜厚が50μm以上のソルダレジストの底部まで紫外光が透過することはなく、結果的にオーバー露光部分は光重合されることはないものの、現像後においては、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成することができる。これにより部品実装工程においても、安定したソルダレジストを備えた高い解像性を有するプリント配線板を提供することができる。実施の形態本発明について、以下に図面を参照しながら説明する。図1は本発明のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。なお、説明を簡素にするため、以下の片面のプリント配線板を用いて説明する。まず図1aに示すように、絶縁基板2上にエッチングなどの手段を用いて導体パターン3を形成したプリント配線板1に黒色の写真現像型のソルダレジスト4aを塗布、仮硬化する。次に図1bに示すように、露光用マスクフィルム5をソルダレジスト4aの上に載置し、さらにその上にアクリル板6を重ねて真空吸着させる。次に図1cに示すように、後述するマスクパターン7が描画された露光用マスクフィルム5を介して、第1の露光工程として紫外光U1の照射により絶縁基板2上のソルダレジスト4aの全面の領域を露光する。これにより、紫外光の透過部分Pに該当する部分のソルダレジスト4aを光重合させながら硬化する。次に図1dに示すように、第2の露光工程として紫外光U2の照射により絶縁基板2上のソルダレジスト4aのPSの部分のみを選択的に露光する。これにより、紫外光の透過部分PSに該当する部分のソルダレジスト4aを重ねて光重合させながら硬化する。次に図1eに示すように、炭酸ナトリウム水溶液等の現像液により未露光部を溶解し、ソルダレジスト4bを形成する。その後、約150°C、1時間程度の熱処理により熱硬化され、ソルダレジスト4を完成する。本発明のソルダレジスト4aへの露光の特徴は、図1c、図2aに示すように、マスクパターン7が描画された露光用マスクフィルム5の紫外光の透過部分Pのうち、第2の露光工程において、一部の透過部分PSのみを選択的に光を拡散させて露光を行うことであり、透過部分PSは、図2bに示すような、実装部品用の導体パターン3としての接続ランド間に形成されるソルダレジスト4の仕上がりの線幅が、50~150μmに該当する部位が望ましい。光を拡散させる具体的な方法は、図1dに示すように、透過部分PSの上方において、拡散光または散乱光を用いて露光することで実現できる。また、図3aに示すように、光源8側を傾斜させてソルダレジスト4aへ光を傾斜させて照射を行うことも可能であり、さらに図3bに示すように、ソルダレジスト4a側を傾斜させて照射を行うことも可能である。なお、前記の光源8側及びソルダレジスト4a側の傾斜は一方向のみではなく、水平方向に360°に円を描くように回転させながら行うことが望ましい。さらに、透過部分PSにおける光を拡散させる方法の他の事例として、露光用マスクフィルム5をソルダレジスト4aに密着させないようにして、図1dの工程で示したのと同様に露光することで実現することができる。より具体的には、図1cの第1の露光工程は、露光用マスクフィルムとソルダレジストを真空にて密着させ、図1dの第2の露光工程を行う前に、前記真空を解除することで容易に実施することができる。この場合は、拡散光または散乱光を用いなくても光を拡散させることが可能となる。本発明は、上記の手段を用いて、ソルダレジストに対して選択的に紫外線を拡散させて露光することにより、図4aに示すように、ソルダレジスト4aへオーバー露光過露光の状態で紫外光を照射させることができる。比較的透過率の高い緑色のソルダレジストや、膜厚が50μm以下のソルダレジストに対する露光の場合、本実施の形態の手段を用いると、オーバー露光部分Eが現像後に残存し、解像性の低下やオーバー露光部分Eの剥がれ等による実装品質の低下を招く可能性があったが、光透過性が著しく低い黒色のソルダレジストや、膜厚が50μm以上のソルダレジストに対する露光においては、オーバー露光部分Eの底部まで紫外光が透過することはなく、結果的にオーバー露光部分Eが光重合されることはない。従って、現像工程においては、オーバー露光部分Eが除去されることはあるものの、図4bに示すように、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成することができる。なお本発明にて露光用マスクフィルムは、マスクパターンが描画されたマスクフィルムとその下方に積層接着された保護フィルムとからなり、保護フィルムには選択的に光拡散層を設けることも可能である。また、本発明にて露光される波長領域は250nm~500nmであり、波長領域に400nm~500nmを含む紫外光Uを露光しながら硬化することが望ましい。波長領域に400nm~500nmを含む紫外光Uを露光しながら硬化したところ、これによりソルダレジスト4aの被膜への光透過率が向上し、ソルダレジスト4aの被膜の最深部における光透過率を80以上とすることができ、ソルダレジスト4aを十分に硬化することができ、プリント配線板1のソルダレジスト4の形成を高解像および高歩留まりで生産することが可能になるという効果を有するものである。以上のように、実施の形態におけるプリント配線板の製造方法および露光用マスクフィルムを用いることにより、ソルダレジストの色調が黒色の場合や膜厚が50μm以上のソルダレジストであっても、アンダーカットを発生させることなく、安定したソルダレジストの形成が可能になるという効果が得られる。