"発光素子と、前記発光素子に電気信号を供給するパワーユニットモジュールと、前記発光素子を装着し、前記発光素子の熱を外部に放出する支持部と、前記発光素子、前記パワーユニットモジュール及び前記支持部を覆って保護するハウジング部とを含み、前記ハウジング部の下端部を基準に、前記発光素子が位置する高さが前記パワーユニットモジュールのハウジング接触部より高いことを特徴とする照明用光源。前記パワーユニットモジュールは、回路ボードと前記回路ボード上に実装された電子素子とを含み、前記回路ボードの中心部に貫通孔を備えることを特徴とする請求項1に記載の照明用光源。前記パワーユニットモジュールは、前記回路ボードの外周面に外部からの電気信号を受けるための端子部を備え、前記端子部は、前記ハウジング部の外側面に突出することを特徴とする請求項2に記載の照明用光源。前記電子素子は、前記貫通孔の周りに沿って配置されることを特徴とする請求項2に記載の照明用光源。前記支持部は、前記発光素子が装着され、前記ハウジング部の下端部から前記発光素子が位置する高さが調節されるよう、前記貫通孔を通して前記回路ボードの上部に突出して配置される実装部を含むことを特徴とする請求項2に記載の照明用光源。前記支持部は、前記実装部上に装着される前記発光素子が前記パワーユニットモジュールの中心部に配置されるように支持することを特徴とする請求項5に記載の照明用光源。前記実装部は、前記ハウジング部の下端部からの高さが前記ハウジング部の高さに対して、1/3以上3/5以下の範囲を有するように形成されることを特徴とする請求項5に記載の照明用光源。前記支持部は、外周面に沿って形成される複数の突起部を備え、前記突起部は、前記ハウジング部の外側面に突出することを特徴とする請求項5に記載の照明用光源。前記パワーユニットモジュールと前記支持部の間に備えられる絶縁アダプタをさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の照明用光源。前記絶縁アダプタは、前記回路ボードが装着される収容溝が形成された収容部と、前記収容部の中心部に突出して形成され、前記貫通孔を通して前記回路ボードの上部に突出して配置され、前記支持部が挿入される挿入孔が形成された挿入部を含むことを特徴とする請求項9に記載の照明用光源。前記ハウジング部は、前記発光素子、前記パワーユニットモジュール及び前記支持部を内部に収容するための空間を備える胴体と、前記胴体の上端部から前記空間に向かって延び、前記発光素子を露出させる開放孔を備える反射面と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の照明用光源。前記反射面は、前記発光素子に垂直な光軸に対し第1傾斜角で前記胴体の上端部から傾斜して延びる第1面と、前記光軸に対し第2傾斜角で前記第1面の端部から折り曲げられ傾斜して延びる第2面と、を含むことを特徴とする請求項11に記載の照明用光源。前記第1傾斜角は、光軸と47度~70度の範囲を有し、前記第2傾斜角は、光軸と1度~62度の範囲を有することを特徴とする請求項12に記載の照明用光源。前記第2傾斜角に対する第1傾斜角の比は1~70の範囲を有するように形成されることを特徴とする請求項12に記載の照明用光源。前記ハウジング部は、前記胴体の上端部に装着される拡散板と、前記拡散板を固定させるカバーリングをさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の照明用光源。前記カバーリングは、上面に複数の締結突起を備えることを特徴とする請求項15に記載の照明用光源。前記複数の締結突起は、一部が前記カバーリングの内周面に沿って離隔して配列され、他の一部は前記カバーリングの外周面に沿って離隔して配列され、前記カバーリングの外周面に沿って配列される各締結突起は前記内周面に沿って配列される各締結突起の間に位置し、互いに交差するジグザグ状に配列されることを特徴とする請求項16に記載の照明用光源。前記ハウジング部が挿入されて着脱可能に締結される締結孔を備え、外部からの前記電気信号を前記発光素子に供給するソケット部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の照明用光源。前記ソケット部は、前記締結孔の上面から下面に延長して形成されるガイド溝と、前記ガイド溝に接続され、前記締結孔の内周面の周りに沿って形成される固定溝と、を含むことを特徴とする請求項18に記載の照明用光源。前記ハウジング部の周りに沿って備えられる反射傘をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の照明用光源。前記発光素子と前記パワーユニットモジュールで発生する熱を外部に放出するヒートシンクをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の照明用光源。基板上に実装された発光素子と、前記発光素子に電気信号を供給するパワーユニットモジュールと、前記発光素子を装着し、前記発光素子の熱を外部に放出する支持部と、前記発光素子、前記パワーユニットモジュール及び前記支持部を覆って保護するハウジング部とを含み、前記基板は、前記パワーユニットモジュールに含まれる回路ボードと分離及び離隔され、前記回路ボードの上部に位置することを特徴とする照明用光源。前記パワーユニットモジュールは、回路ボードと前記回路ボード上に実装された電子素子とを含み、前記回路ボードの中心部に貫通孔を備えることを特徴とする請求項22に記載の照明用光源。前記支持部は、前記発光素子が装着され、前記ハウジング部の下端部から前記発光素子が位置する高さが調節されるよう、前記貫通孔を通して前記回路ボードの上部に突出して配置される実装部を含むことを特徴とする請求項23に記載の照明用光源。前記実装部は、前記ハウジング部の下端部からの高さが前記ハウジング部の高さに対して、1/3以上3/5以下の範囲を有するように形成されることを特徴とする請求項24項に記載の照明用光源。前記ハウジング部は、前記発光素子、前記パワーユニットモジュール及び前記支持部を内部に収容するための空間を備える胴体と、前記胴体の上端部から前記空間に向かって延び、前記発光素子を露出させる開放孔を備える反射面と、を含むことを特徴とする請求項22項に記載の照明用光源。前記反射面は、前記発光素子に垂直な光軸に対し第1傾斜角で前記胴体の上端部から傾斜して延びる第1面と、前記光軸に対し第2傾斜角で前記第1面の端部から折り曲げられ傾斜して延びる第2面と、を含むことを特徴とする請求項26に記載の照明用光源。前記第1傾斜角は、光軸と47度~70度の範囲を有し、前記第2傾斜角は、光軸と1度~62度の範囲を有することを特徴とする請求項27に記載の照明用光源。前記第2傾斜角に対する第1傾斜角の比は1~70の範囲を有するように形成されることを特徴とする請求項27に記載の照明用光源。貫通孔が形成された回路ボード上に電子素子を備えるパワーユニットモジュールを設けるステップと、前記回路ボードが装着される収容溝が形成された収容部と、前記収容部上に突出し、挿入孔が形成された挿入部を備える絶縁アダプタを設けるステップと、前記挿入孔に挿入される実装部を備える支持部を設けるステップと、前記挿入孔に挿入された前記実装部が前記挿入部とともに前記貫通孔を通して前記回路ボードの上部に突出するよう前記絶縁アダプタと前記支持部を前記パワーユニットモジュールに組み立てるステップと、前記回路ボードの上部に前記回路ボードと離隔して位置するように前記実装部上に発光素子を装着するステップと、前記パワーユニットモジュール、前記絶縁アダプタ及び前記発光素子が装着された前記支持部の組立体を収容する空間を有する胴体と前記空間内に備えられる反射面を有するハウジング部とを設け、前記胴体の開放された下端部を介して前記組立体が前記空間内に収容されるように締結させるステップと、を含む照明用光源の製造方法。前記実装部は、前記ハウジング部の下端部からの高さが前記ハウジング部の高さに対して、底面から1/3以上3/5以下に位置するように形成されることを特徴とする請求項30に記載の照明用光源の製造方法。前記反射面は、光軸に対し第1傾斜角で前記胴体の上端部から傾斜して延びる第1面と、前記光軸に対し第2傾斜角で前記第1面の端部から折り曲げられ傾斜して延びる第2面と、を有するように形成されることを特徴とする請求項30に記載の照明用光源の製造方法。前記第1傾斜角は、光軸と47度~70度の範囲を有し、前記第2傾斜角は、光軸と1度~62度の範囲を有するようにそれぞれ傾斜していることを特徴とする請求項32に記載の照明用光源の製造方法。前記第2傾斜角に対する第1傾斜角の比は1~70の範囲を有するように形成されることを特徴とする請求項32に記載の照明用光源の製造方法。本発明の一目的は、構造が簡単で、熱放出効率と光効率を向上させることができ、使用寿命及び製品信頼性の向上をもたらす照明用光源及びその製造方法を提供することにある。本発明の一実施例による照明用光源は、発光素子と、上記発光素子に電気信号を供給するパワーユニットモジュールと、上記発光素子を装着し、上記発光素子の熱を外部に放出する支持部と、上記発光素子、上記パワーユニットモジュール及び上記支持部を覆って保護するハウジング部と、を含み、上記ハウジング部の下端部を基準に、上記発光素子が位置する高さが上記パワーユニットモジュールのハウジング接触部より高いことを特徴とする。本発明の実施例によると、熱放出効率と光効率を向上させることができ、よって、使用寿命及び製品の信頼性を向上させる効果がある。また、照明用光源の交換を簡単に行え、装置の維持保守が容易になるという長所を有する。以下、図面を参考して、本発明の実施例による照明用光源及びその製造方法について説明する。しかし、本発明の実施例は、様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野において通常の知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における構成要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張することもあり、図面上において同一の符号で示される構成要素は同一の構成要素である。図1から図7を参照し、本発明の一実施例による照明用光源について説明する。図1及び図2に示すように、本発明の一実施例による照明用光源10は、発光素子100、パワーユニットモジュール200、支持部300、ハウジング部400を含んで構成され、上記パワーユニットモジュール200と上記支持部300の間に備えられる絶縁アダプタ500をさらに含むことができる。上記支持部、絶縁アダプタ、パワーユニットモジュール及び発光素子は上記支持部上に順に積層された構造を有する組立体であり、上記ハウジング部は、上記組立体を囲むように、上記ハウジング部の下端部を介して上記組立体と締結される。また、上記ハウジング部の上端部には、出射される光を拡散させるための拡散板と、これを固定させるカバーリングとが締結される。図1から図7を参照し、各構成要素について具体的に説明する。上記発光素子100は、外部から印加される電気信号により所定の波長の光を出射する半導体素子の一種であり、LEDチップ自体またはLEDチップが装着されたLEDパッケージを含むことができる。図面においては上記発光素子をLEDパッケージとして示しているが、これに限定されるものではない。この場合、上記LEDチップは一般的なLEDチップよりサイズを大きくしたLEDチップ、または、発光効率が向上した高出力LEDチップを用いて1つのLEDチップ、あるいは、このようなLEDチップが装着された1つのLEDパッケージを含むことができる。また、上記発光素子120は複数のLEDチップまたは複数のLEDチップが装着されたマルチチップパッケージMCPを含むことができる。上記基板110は印刷回路基板PCBの一種であり、エポキシ、トリアジン、シリコン、ポリイミドなどを含有する有機樹脂素材及びその他の有機樹脂素材で形成されたり、AlN、Al2O3などのセラミック素材、または、金属及び金属化合物を素材にして形成されることができ、メタルPCBの一種であるMCPCBが放熱の面で好ましい。上記発光素子100が装着される上記基板110には、上記発光素子100と電気的に接続される回路配線図示せずと耐電圧特性を有する絶縁層図示せずなどが備えられることができる。上記パワーユニットモジュール200は、外部から印加される電気信号、具体的には、交流電源を直流電源に変換して上記発光素子100を作動させる。発光素子100を駆動するためのパワーユニットモジュール200の具体的な回路構成については図11と図12を参照して後述する。図2及び図3に示すように、上記パワーユニットモジュール200は、回路ボード210及び上記回路ボード210上に実装された複数の電子素子220を含み、上記発光素子100の周りに沿って上記発光素子100を囲む構造で備えられる。具体的には、図示するように、上記回路ボード210は中心部に貫通孔230を備え、上記電子素子220は上記貫通孔230の周りに沿って少なくとも一側に複数個配置されることができる。また、上記発光素子100は、上記パワーユニットモジュール200と分離され、上記貫通孔230上に上記回路ボード210からの高さが変わる構造に配置されることができる。上記回路ボード210は印刷回路基板PCBの一種であり、エポキシ、トリアジン、シリコン、ポリイミドなどを含有する有機樹脂素材及びその他の有機樹脂素材からなることができ、例えば、FR-4、CEMなどを含むことができる。上記回路ボード210は、図2及び図3に示すように、上記基板110と分離された別個の構成要素として備えられる。即ち、上記基板110上には上記発光素子100のみが実装され、上記回路ボード210上には上記電子素子220のみが実装され、上記基板110は上記回路ボード210と分離及び離隔されて上記回路ボード210の上部に位置する。これにより、上記発光素子100は上記ハウジング部400の下端部から上記回路ボード210が位置する高さより高い位置に置かれることができ、この発光素子100が位置する高さは調節可能である。このように、単一の基板上に上記発光素子と電子素子が実装される従来と異なり、基板を2つに分けて使用する構造の場合は、いずれか一方に欠陥が発生しても、全体ではない該当部分のみを交換するため維持保守が容易になる。例えば、電子素子220の故障時、上記発光素子100は交換することなく、上記回路ボード210と上記電子素子220のみを交換することができる。また、FR4またはCEMを使用する上記回路ボード210と異なり、上記基板110はメタルPCBを使用することができるため、単一基板この場合、FR4またはCEMを使用を使用する従来に比べて優れた放熱性能を有する。また、上記発光素子100が位置する高さを調節でき、光出力を増加させることができるという長所を有する。これについては後述する。上記電子素子220は、上記発光素子100に適正な電源を供給し、上記発光素子100の駆動を制御することができる駆動回路素子を含み、具体的にはEMIフィルター201、交流-直流変換部202、直流-直流変換部203などを含むことができる。これによって、外部から供給された商用交流電源により上記発光素子100を駆動することができる。また、上記パワーユニットモジュール200は、上記回路ボード210の外周面に外部からの電気信号を受けるための端子部240を備え、図1に示すように、上記端子部240は上記ハウジング部400の外側面に突出する。上記支持部300は、図2及び図3に示すように上記発光素子100が装着されて上記パワーユニットモジュール200の中心部に配置されるように支持し、上記発光素子100の熱を外部に放出する。上記支持部300は、全体的に上記回路ボード210に対応する形状に形成され、上記回路ボード210の下面側に配置される。また、上記支持部300の中心部には上記貫通孔230を通して所定高さだけ上記回路ボード210の上部に突出する実装部310を備え、上記実装部310の上面には上記発光素子100が装着される。これにより、上記実装部310上に装着される上記発光素子100は上記実装部310の高さに応じて上記ハウジング部400の下端部から上記回路ボード210が位置する高さより高い位置に置かれるようになる。上記発光素子100が位置する高さ、即ち、上記回路ボード210を貫通して上部に突出する上記実装部310の高さは、その周りに沿って備えられる上記パワーユニットモジュール200の電子素子220の大きさ及び高さなどを考慮して、上記実装部310上に装着される上記発光素子100の光出力が増加するように調節できる。これについては後述する。上記支持部300は外周面に沿って形成される複数の突起部320を備え、図示するように、上記突起部320は上記ハウジング部400の外側面に突出する。上記突起部320は、後述するソケット部との締結のための係止手段として作用する。図面においては上記突起部320を3つ設けて示しているが、これに限定されるものではない。上記支持部300は、上記発光素子100で発生する熱を効果的に外部に放出させるために金属及び放熱用プラスチックのような材質からなることができる。上記絶縁アダプタ500は、図2及び図3に示すように上記パワーユニットモジュール200と上記支持部300の間に備えられ、上記パワーユニットモジュール200と上記支持部300を電気的に絶縁させる。上記絶縁アダプタ500は上記回路ボード210が装着される収容溝511が形成された収容部510と、上記収容部510の中心部に突出して形成されて上記貫通孔230を通して上記回路ボード210の上部に突出して配置され、上記実装部310が挿入される挿入孔521が形成された挿入部520とを含む。上記挿入部520は上記実装部310に対応する高さに形成され、上記挿入孔521は上記実装部310のサイズ及び形状に対応するサイズ及び形状に形成されることが好ましい。よって、上記挿入部520の挿入孔521内に挿入された上記支持部300の実装部310は、上記挿入部520とともに上記回路ボード210から同一高さで突出配置されることができ、上記発光素子100は上記実装部310と挿入部520上に安定して実装されることができる。このように、上記絶縁アダプタ500は、上記パワーユニットモジュール200と上記支持部300の間の絶縁距離を確保するとともに、上記パワーユニットモジュール200と上記発光素子100の間に電気的ショートが発生することを防止することができる。上記ハウジング部400は、上記発光素子100、上記パワーユニットモジュール200及び上記支持部300を覆って保護する。図4から図6に示すように、上記ハウジング部400は、開放された下端部を介して上記発光素子100、上記パワーユニットモジュール200及び上記支持部300を内部に収容するための空間411を備える胴体410と、上記胴体410の上端部から上記空間411に向かって下向きに延長し、上記発光素子100を露出させる開放孔421を備える反射面420と、を含むことができる。また、上記胴体410と上記反射面420は一体に形成されることができる。上記胴体410の上端部には、拡散板430と、これを固定させるカバーリング440とが装着される。上記ハウジング部400は、上記胴体410の上端部に装着される上記拡散板430により上記発光素子100を外部環境から保護する一方、上記発光素子100から出射される光をより広範囲に照射させ光効率を向上させる。また、上記拡散板430は上記胴体410の上端部に締結される上記カバーリング440によって上記上端部に固定されることができる。上記カバーリング440は、図5に示すように、その上面に複数の締結突起441を備える。具体的には、上記複数の締結突起441は、一部が上記カバーリング440の内周面に沿って所定の間隔離れて配列され、他の一部は上記カバーリング440の外周面に沿って所定の間隔離れて配列される。また、上記カバーリング440の外周面に沿って配列される各締結突起441は、上記内周面に沿って配列される各締結突起441の間に位置するように配列され、互いに交差するジグザグ状に配列される。一方、図6に示すように、上記胴体410は、開放された下端部を介して上記パワーユニットモジュール200と上記絶縁アダプタ500及び上記発光素子100が装着された上記支持部300の組立体を、上記胴体410と上記反射面420の間の空間411内に収容する。上記胴体410の下端部にはその側面周りに沿って複数の締結溝412が形成され、上記締結溝412に上記絶縁アダプタ500の収容部510の外側面に形成された固定突起512が係止されることで、上記空間411内に収容された上記組立体が上記胴体410から抜けることを防止する。また、上記胴体410の下端部の側面周りには、上記締結溝412のほか、上記パワーユニットモジュール200の端子部240と上記支持部300の突起部320を外側面にそれぞれ突出させる切開溝413が各端子部240及び突起部320に対応する位置に形成される。この場合、上記端子部240は、図示したように上記胴体410の下端部から一定高さの位置で上記胴体410の外側面に突出する。上記反射面420の端部に形成される上記開放孔421には、上記発光素子100が外部に露出するように配置される。上記反射面420は上記パワーユニットモジュール200の電子素子220と干渉しないように折り曲げられた構造を有する。具体的には、上記反射面420は、図7に示すように、上記発光素子100に垂直な光軸Oに対し第1傾斜角θ1で上記胴体410の上端部から下向きに傾斜して延びる第1面422と、上記光軸Oに対し第2傾斜角θで上記第1面422の端部から折り曲げられ傾斜して延びる第2面423と、を含む多面構造に形成されることができる。また、上記第2面423の端部には上記開放孔421が形成される。上記第1傾斜角θ1は光軸Oと約47度~70度の範囲を有し、上記第2傾斜角θ2は光軸と約1度~62度の範囲内で上記第1傾斜角θ1と同一または小さい勾配を有することができる。この場合、上記第2傾斜角θ2に対する上記第1傾斜角θ1の比は1~70の範囲を有するように形成される。即ち、上記第2傾斜角θ2が1度であると、上記第1傾斜角θ1は47度~70度となり、上記第2傾斜角θ2が62度であると、上記第1傾斜角θ1は62度~70度となることができる。ここで、傾斜角を1度以上に設定したのは、反射面の射出のためには勾配が必ず必要であるためであり、70度以下に設定したのは、反射効果を達成するためである。上記各傾斜角θ1、θ2の範囲は、上記支持部300の実装部310の高さhを考慮し、上記第1面422と第2面423が上記空間411内に位置する上記パワーユニットモジュール200と干渉しない構造を有するように多様に変更できる。上記第1面422と第2面423の表面には光出力の向上のために高反射材質でコーティングされることができる。一方、図7に示すように、光出力の向上のために、上記反射面420の第1面422と第2面423がそれぞれ第1傾斜角θ1と第2傾斜角θ2の範囲内で勾配を有するように形成するとともに、上記実装部310はその高さhが上記ハウジング部400の高さHに対して、1/3以上3/5以下の範囲を有するように形成されることが好ましい。より具体的には、上記実装部310はその上面に実装される上記発光素子100が上記ハウジング部400の高さH、即ち、上記ハウジング部400から光が放出される拡散板430までの高さに対して、底面から1/3以上3/5以下に位置するように形成されることができる。上記実装部310の高さhが底面から全体高さHの3/5以上の高さに形成されると、上記発光素子100は上記ハウジング部400の上面に近接して位置するようになり、この場合、光効率は向上する一方、ホットスポットhotspotが形成されたり放熱効率が低下するという問題が発生する。これに対し、上記実装部310の高さhが底面から全体高さHの1/3以下の高さに形成されると、放熱効率は向上する一方、光効率が低下するという問題が発生する。上述した第1傾斜角と第2傾斜角の範囲は、上記実装部の高さが底面から1/3に位置する場合における上記第1面と第2面の勾配となり、これは本発明の好ましい実施例による例示に過ぎないもので、これに限定されない。一方、照明装置1は、図8に示すように、上記照明用光源10を固定させるソケット部20と、図9に示すように、上記照明用光源10のハウジング部400の周りに沿って備えられる反射傘30と、上記照明用光源10の発光素子100とパワーユニットモジュール200で発生する熱を外部に放出させるヒートシンク40と、をさらに含むことができる。上記ソケット部20は、上記照明用光源10が締結して固定されるように支持し、外部からの電気信号を上記照明用光源10に供給する。上記ソケット部20は上記照明用光源10のハウジング部400が挿入され着脱可能に締結される締結孔21を備え、上記締結孔21には上記照明用光源10のハウジング部400の外側面にそれぞれ突出する上記端子部240及び上記突起部320に対応する位置に形成されるガイド溝22を備える。具体的には、上記ガイド溝22は上記端子部240及び突起部320に対応する位置において上記締結孔21の上面から下面に延長して形成され、上記締結孔21の内周面には、上記ガイド溝22に接続され、上記締結孔21の内周面の周りに沿って形成される固定溝23を備える。これによって、上記照明用光源10が上記締結孔21に締結されると、上記照明用光源10の上記端子部240と上記突起部320もそれぞれ上記ガイド溝22に挿入されるようになり、上記端子部240と上記突起部320が上記ガイド溝22にそれぞれ挿入された状態で上記照明用光源10を回転させると、上記ガイド溝22に接続された固定溝23に沿って上記端子部240と突起部320が移動し係止される。このとき、上記端子部240は上記固定溝23内に備えられる電極端子図示せずと電気的に接続され、上記照明用光源10は上記ソケット部20と通電される。上記ソケット部20は、ネジなどの固定手段により壁や天井などの固定構造物Cに固定されることができ、上記ソケット部20を含む照明用光源10のハウジング部400の周りには反射傘30を備えており、これによって光取り出し効率及び指向角を調節することができ、上記反射傘30と反対方向の上記照明用光源10と上記ソケット部20の下面側図面では上部側にはヒートシンク40を備えており、これによって上記発光素子100とパワーユニットモジュール200で発生する熱を外部に放出させ放熱効率を向上させることができる。上記ソケット部20に締結して固定される上記照明用光源10は、容易な交換のためには、上記ソケット部20への装着及び分離が容易でなければならない。このため、上記照明用光源10は上記カバーリング440に備えられる締結突起441が他の照明用光源10のカバーリング440に備えられる締結突起441と嵌合する構造を有する。即ち、図10に示すように、上記照明用光源10の交換のために上記反射傘30内で上記照明用光源10を分離しようとする場合、新たに交換する照明用光源10のカバーリング440と上記交換される照明用光源10のカバーリング440を対向配置した状態で各カバーリングの締結突起441,441を嵌合した後、上記新たに交換する照明用光源10を回転させる。この回転により、上記新たに交換する照明用光源10に嵌合された上記交換される照明用光源10も上記ソケット部20で回転するようになり、上記ソケット部20からの分離が可能となる。このように、照明用光源10がソケット部20に着脱可能に締結されるため、発光素子に欠陥が発生しても上記照明用光源10を容易に分離して交換でき、維持保守が容易になるという長所がある。図11は、本発明の一実施形態による照明用光源を構成するパワーユニットモジュールのブロック構成図である。図11を参照すると、本実施形態によるパワーユニットモジュール200は、EMIフィルター201、交流-直流変換部202及び直流-直流変換部203で構成され、外部から供給された商用交流電源により上記発光素子100を駆動することができる。図11には上記パワーユニットモジュール200内にEMIフィルター201と交流-直流変換部202が含まれるものを示しているが、上記EMIフィルター201と交流-直流変換部202が上記パワーユニットモジュール200の外部に設けられた別途の装置で備えられることは当業者に自明である。即ち、上記パワーユニットモジュール200は外部で変換された直流電源の入力を受け、発光素子の駆動に適した直流電圧に変換することができる。上記EMIフィルター201は電磁波障害ElectroMagneticInterferenceフィルターとして外部交流電源と交流-直流変換部202の間に位置し、入力される交流入力ラインの雑音が交流-直流変換部202に入るのを防ぐとともに、交流-直流変換部202または直流-直流変換部203で発生したスイッチング雑音が交流入力ラインに入るのを防ぐ役割をし、人体に有害な電磁波を遮断することができる。上記交流-直流変換部202は、上記EMIフィルター201を経て入力された交流電源を直流電源に変換し、上記交流-直流変換部202で変換された直流電源は発光素子100の駆動に適した駆動電圧に変換するために直流-直流変換部203に入力される。外部交流電源と接続される上記交流-直流変換部202は、外部電圧の印加により全波整流させ、複数のダイオードからなることができる。このとき、上記複数のダイオードは、ハーフブリッジhalfbridge構造またはフルブリッジfullbridge構造で構成されることができる。上記交流-直流変換部202で整流された直流電圧は、上記交流-直流変換部202で入力された直流電圧を入力電圧とし、発光素子100の駆動に適した直流電圧に変換する直流-直流変換部203に入力される。このとき、上記直流-直流変換部203の選択及び相互接続は、変換すべき入力電圧が、所望の動作電流で発光素子を駆動するのに必要な電圧より大きいか否か、または、高電圧から低電圧に変化するか否かによって決定される。例えば、入力電圧が発光素子電圧より大きい場合に使用される降圧型バック;Buck変換器、入力電圧がLED電圧より小さい場合に使用される昇圧型ブースト;Boost変換器、入力電圧がLED電圧より高いかまたは低い場合に使用される昇降圧型バック-ブースト;Buck-Boost変換器などを使用できる。一方、比較的低コストで、力率を改善できるLED駆動回路には、PFCフライバックFlyback方式がある。しかし、この方式は2次側から1次側に発光素子の電流情報を伝達するためのフォトカプラーPhotoCouplerと、1次側から2次側へ電力を供給するためのトランスフォーマーTransformerを必要とするため、回路の小型化が困難であるという問題がある。そのため、パワーユニットモジュールのサイズを最小限に抑えるためには、非絶縁型の変換器例えば、バック-ブースト変換器が適用されることがより好ましいが、これに制限されるものではない。図12は、本発明の他の実施形態による照明用光源を構成するパワーユニットモジュールの駆動回路図である。図12を参照すると、本実施形態によるパワーユニットモジュール200は、一端が外部電源と接続されたEMIフィルター201と、上記EMIフィルター201と接続されて交流電源を直流電源に全波整流する交流-直流変換部202と、上記交流-直流変換部202から出力された直流電源を発光素子の駆動に適する直流電源に変換する直流-直流変換部203と、発光素子100に入力される電流を制御するための制御部205とを含む。前述した構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して説明を省略し、以下においては、新たに追加された構成要素について説明する。図12に示すように、上記交流-直流変換部202は4つのダイオードで構成されたフルブリッジダイオードfullbridgediodeが適用されており、上記発光素子100に供給される電流を制御するための制御部205と、上記制御部205に接続されたディミング回路部204とを含む。上記制御部205は、保護回路2051、周波数設定回路2052及び電流フィードバック回路2053と接続され、上記制御部205の一端子に接続されたスイッチQにより上記発光素子100に供給される電流を制御することができる。具体的には、上記発光素子100に流れる電流は上記フィードバック回路部2053により制御部205にフィードバックfeedbackされ、上記制御部205はフィードバックされた電流値を用い、上記周波数設定回路2052で上記直流-直流変換部203と接続されたスイッチQのスイッチング周波数switchingfrequencyを設定する。また、上記制御部205と接続された上記保護回路2051では、フィードバックされた電流値を用いてスイッチQのデューティリミットdutylimitを設定することで、過電流による回路素子の破損を防止することができる。上記保護回路2051は可変抵抗VR1を含むことができ、上記可変抵抗VR1により上記保護回路2051で検出される電流値を微細に調整することができる。一方、図12に示すように、上記制御部205の複数の端子S、Wと接続されて上記発光素子100のディミングを制御するディミング回路部204をさらに含むことができる。上記ディミング回路部204は発光素子100を構成する発光素子120の輝度を調節するためのもので、上記制御部205の互いに異なる端子S、Wと接続される2つのスイッチQw、Qsを含むことができる。上記制御部205のW端子は、上記W端子と接続されたスイッチQwにより、ディマーdimmerの動作電流を一定に維持し、上記制御部205のS端子は、上記S端子と接続されたスイッチQsにより、ディミングdimmingがオフoff状態のときにディマーdimmerの電流を維持することができる。例えば、本実施形態において、上記ディマーdimmerにはトライアックディマーtriacdimmerが適用されることができる。トライアックディマーは電流の供給を調節し、使用者の便宜に適うように照度を設定するデバイスのことで、従来の一般的な照明製品は、LED照明に換える場合、トライアックの動作特性上フリッカーflickering現象が発生したり、回路が駆動できないという問題があったため、既存のトライアックディマーに接続された照明器具をLEDに交換することが困難であった。しかし、本実施形態では、上記制御部205と接続されてディマーdimmerの電流を制御する2つのスイッチQs、Qwを含むことで、既存のトライアックディマーとの互換性を確保することができる。また、上記直流-直流変換部203は上記発光素子100と並列接続される少なくとも1つのコンデンサを含むことができる。具体的には、図12に示すように、上記直流-直流変換部203は、上記発光素子10と並列接続される3つの第1、第2及び第3コンデンサC1、C2、C3を含むことができ、上記第1から第3コンデンサC1、C2、C3は、上記発光素子100に入力される電流を平滑化することで、上記発光素子100のリップル電流ripplecurrentを減少させることができる。一方、本発明の一実施例による照明用光源の製造方法について説明する。先ず、図2に示すように、貫通孔230が形成された回路ボード210上に電子素子220を備えるパワーユニットモジュール200を設ける。さらに、上記回路ボード210が装着される収容溝511が形成された収容部510と、上記収容部510上に突出し、挿入孔521が形成された挿入部520を備える絶縁アダプタ500とを設ける。また、上記挿入孔521に挿入される実装部310を備える支持部300を設ける。次いで、図3に示すように上記挿入孔521に挿入された上記実装部310が上記挿入部520とともに上記貫通孔230を通して上記回路ボード210の上部に突出するよう、上記絶縁アダプタ500と上記支持部300を上記パワーユニットモジュール200に組み立て、組立体を形成する。また、上記回路ボード210の上部に離隔して位置するように上記実装部310上に発光素子100を装着する。次いで、図4に示すように、上記パワーユニットモジュール200、上記絶縁アダプタ500及び上記発光素子100が装着された上記支持部300の組立体を収容する空間411を有する胴体410と、上記空間411内に備えられる反射面420を有するハウジング部400とを設ける。そして、上記胴体410の開放された下端部を介して上記組立体が上記空間411内に収容されるように締結させる。この場合、上記実装部310は、その高さhが上記ハウジング部400の高さHに対して、底面から1/3以上3/5以下の高さに位置するように形成させる。また、上記反射面420は、光軸Oに対し第1傾斜角θ1で上記胴体410の上端部から傾斜して延びる第1面422と、上記光軸Oに対し第2傾斜角θで上記第1面422の端部から折り曲げられ傾斜して延びる第2面423と、を有するように形成する。特に、上記第1傾斜角θ1は、光軸と47度~70度の範囲を有し、上記第2傾斜角θ2は、光軸と1度~62度の範囲を有するよう、それぞれ傾斜した構造に形成し、この場合、上記第2傾斜角θ2に対する第1傾斜角θ1の比は1~70の範囲を有するように形成する。即ち、第2傾斜角θ2が1度であると、上記第1傾斜角θ1は47度~70度となり、上記第2傾斜角θ2が62度であると、上記第1傾斜角θ1は62度~70度となる。上記各傾斜角θ1、θ2の範囲は、上記支持部300の実装部310の高さhを考慮して、上記第1面422と第2面423が上記空間411内に位置する上記パワーユニットモジュール200と干渉しない構造を有するように多様に変更できる。"