第1熱伝導率を有する金属支持層と、前記金属支持層上に配置され、第1面に成形パターンが形成されたパターン形成層と、前記金属支持層と前記パターン形成層との間に配置して前記パターン形成層を前記金属支持層に固定させる前記第1熱伝導率より低い第2熱伝導率を有する接着層と、を含むことを特徴とするスタンパ。前記接着層はFRPFiberReinforcedPlasticsを含むことを特徴とする請求項1に記載のスタンパ。前記接着層は高分子重合体Polymerを含むことを特徴とする請求項1に記載のスタンパ。前記パターン形成層はニッケルを含むことを特徴とする請求項1に記載のスタンパ。第1熱伝導率を有する金属支持層上に前記第1熱伝導率より低い第2熱伝導率を有する接着層を配置し、第1面に成形パターンが形成されたパターン形成層を前記接着層上に配置し、前記金属支持層、前記接着層、及び前記パターン形成層を互いに圧着することを特徴とするスタンパの製造方法。前記パターン形成層を電鋳の複製処理により形成することを特徴とする請求項5に記載のスタンパの製造方法。前記パターン形成層を形成することは、前記成形パターンに対応する複製パターンが一面に形成されたマスターを形成し、前記マスターの前記複製パターン上に電鋳複製層を形成し、前記マスターから前記第1面に前記成形パターンが形成された前記電鋳複製層を分離することを特徴とする請求項6に記載のスタンパの製造方法。前記電鋳複製層の第2面を平らに研磨することを特徴とする請求項7に記載のスタンパの製造方法。前記接着層によって前記パターン形成層が付着した前記金属支持層の背面を平らに研磨することを特徴とする請求項5に記載のスタンパの製造方法。前記接着層はFRPを含むことを特徴とする請求項5に記載のスタンパの製造方法。本発明は上記問題に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、導光板製造過程において変形を防止するスタンパを提供することにある。本発明の他の目的は、スタンパの製造方法を提供することにある。本発明の一実施形態に係るスタンパは、金属支持層、パターン形成層、及び接着層を含む。前記金属支持層は、第1熱伝導率を有する。前記パターン形成層は、前記金属支持層上に配置され、第1面に成形パターンが形成される。前記接着層は、前記金属支持層と前記パターン形成層との間に配置されて前記パターン形成層を前記金属支持層に固定させる前記第1熱伝導率より低い第2熱伝導率を有する。前記接着層はFRPFiberReinforcedPlasticsを含んでもよい。前記接着層は高分子重合体Polymerを含んでもよい。前記パターン形成層はニッケルを含んでもよい。本発明の一実施形態に係るスタンパの製造方法は、第1熱伝導率を有する金属支持層上に前記第1熱伝導率より低い第2熱伝導率を有する接着層を配置する。第1面に成形パターンが形成されたパターン形成層を前記接着層上に配置し、前記金属支持層、前記接着層及び前記パターン形成層を互いに圧着することを特徴とする。前記パターン形成層を電鋳の複製処理により形成してもよい。前記パターン形成層を形成することは、前記成形パターンに対応する複製パターンが一面に形成されたマスターを形成し、前記マスターの前記複製パターン上に電鋳複製層を形成し、前記マスターから第1面に前記成形パターンが形成された電鋳複製層を分離してもよい。前記電鋳複製層の第2面を平らに研磨してもよい。前記接着層によって前記パターン形成層が付着した前記金属支持層の背面を平らに研磨してもよい。本発明によれば、パターン形成層と高強度金属支持層が結合することによって、スタンパの強度を向上させることができ、これによって、スタンパの変形を防止することができ、表示装置の表示品質の低下を防止することができる。また、熱伝導率の低い接着層を用いるので、導光板射出成形時に、断熱効果を奏でて光学パターンの転写性を向上させることができる。以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に係るスタンパを示す断面図である。図1を参照すれば、スタンパ100は金属支持層110、パターン形成層120、及び接着層130を含む。金属支持層110は、スタンパ100の最下端に位置し、第1熱伝導率を有する。金属支持層110は、パターン形成層120より高強度を有することで、スタンパ100を構成するにあたって、パターン形成層120の不足した機械的強度を補強させる。金属支持層110は組織がち密であり、高硬度を有すると同時に加工面の鏡面化が優れたSUS32等のステンレスStainless材質であることが望ましい。パターン形成層120は、金属支持層110上に配置され、第1面121に成形パターンP1が形成される。成形パターンP1は、導光板の光学パターンに対応し、光学パターンと成形パターンP1は互いにかみ合わさって一致する形状を有する。パターン形成層120はニッケルであることが望ましい。接着層130は、金属支持層110とパターン形成層120との間に配置し、パターン形成層120を金属支持層110に固定させ、第1熱伝導率より低い第2熱伝導率を有する。接着層130は、パターン形成層120と金属支持層110とを固く接合させると同時に、非常に低い第2熱伝導率を有することによって、パターン形成層120の高い温度が外部へ簡単に伝達できないようにする。接着層130は、非常に低い第2熱伝導率を有するため、ガラス繊維材質のFRPFiberReinforcedPlasticsを含むか、または、高分子重合体Polymerを含む。即ち、本発明の実施形態では、金属支持層110、パターン形成層120、及び接着層130の積層構造を形成することによって、スタンパ100の強度をより向上させることができ、これによって、導光板の製造過程で発生するスタンパ100の変形を防止することができ、さらに表示品質の低下を防止し、生産性を向上させることができる。また、熱伝導率が低い接着層130を用いるので、導光板の射出成形時に、断熱効果を奏でて光学パターンの転写性を向上させることができる。具体的に、導光板の製造時、溶融射出される導光板の原料は高温であるが、低温の導光板の製造金型の内部に充填されながら急激に冷めることになり、これによって、導光板の製造金型の端部位は光学パターンがシャープに生成されずに誤差が発生することになる。しかし、本発明の実施形態では、熱伝導率が低い接着層130が導光板の原料の高温を維持できるように、断熱効果を起こすので、光学パターンの誤差が減り、より精密な光学パターンが製造できるようになる。図2~図5は、図1のスタンパの製造方法を説明する断面図である。図2を参照すれば、電鋳の複製工程を用いてパターン形成層120を製造する。具体的に、パターン形成層120の成形パターンP1に対応する複製パターンP2が一面に形成されたマスター200を製造する。成形パターンP1は、導光板の光学パターンに対応するので、複製パターンP2は導光板の光学パターンと一致する。例えば、材料金属層図示せずに導光板の光学パターンと同じ複製パターンP2を加工して電鋳の複製工程のためのマスター200として用いることができる。マスター200は、電鋳の複製工程のために優れた導電性を有すると同時に機械加工性の優秀な特性が要求される。図3を参照すれば、マスター200の一面に形成された複製パターンP2上に電鋳複製層120aを形成する。電鋳複製層120aの第1面121にはマスター200の複製パターンP2に対応して成形パターンP1が形成される。例えば、マスター200をメッキ装備に装着してニッケルNi電気メッキが実施されるようにする。この時、メッキ厚さは、時間と電流量によって決定し、自由に調節することができる。望ましくは、電鋳複製層120aが機械的強度を維持するために十分な厚さでメッキすることが望ましい。図4を参照すれば、マスター200から第1面121に成形パターンP1が形成された電鋳複製層120aを分離した後、分離した電鋳複製層120aの第2面122を平らに研磨してパターン形成層120bを得る。次いで、第1熱伝導率を有する金属支持層110b上に第1熱伝導率より低い第2熱伝導率を有する接着層130bを配置し、接着層上にパターン形成層120bを配置する。そして、積層された金属支持層110b、接着層120b、及びパターン形成層130bを高熱及び高圧のプレスPRESS工程を通じて一つの予備スタンパ100aを製造する。図5を参照すれば、製造された予備スタンパ100aで最下端の金属支持層110cの背面111を平らに研磨した後、後述する導光板製造金型の鋳型の大きさに一致するように、予備スタンパ100aの断面を所定の切断線SAWINGLINEに沿って切断する。これで完成されたスタンパ100を得ることができる。図6は、図1のスタンパを含む導光板の製造装置を説明する概念図である。図6を参照すれば、本実施形態に係る導光板製造装置300は、導光板原料注入部310、本体320、シリンダ330、及び導光板製造金型340を含む。導光板原料注入部310は、本体320の一側に形成され、導光板原料注入部310を介して導光板原料Rが、本体320内部へ注入される。導光板原料Rは、プラスチック系の透明な物質として、ポリメチルメタクリレートPolyMethylMethAcrylate:PMMA等のようなアクリル樹脂またはポリカーボネートPolyCarbonate:PC等を用いる。本体320は、内部の一側にシリンダ330が備わり、他側は金型入口345を介して導光板製造金型340と接続される。また、本体320は、本体320内部に充填された導光板原料Rに熱を加えて溶融させる加熱部325を含む。シリンダ330は、駆動部図示せずの動力によって本体320内部で溶融した導光板原料Rを導光板製造金型340に向かって射出する。導光板製造金型340は、一側に形成された金型入口345を介して注入された導光板原料Rを内部に充填させ、これを凝固させる。導光板製造金型340内で凝固した導光板原料Rは導光板400を形成する。導光板製造金型340は、スタンパ100を含む。スタンパ100は導光板400の上部面及び下部面に対応する第1スタンパ101及び第2スタンパ102を含む。第1スタンパ101及び第2スタンパ102は、スタンパ100と同じ積層構造を有するので別途説明は省略する。ただし、成形パターンの形状、各層の厚さ、各層を構成する材質は互いに差がある。導光板製造場分300は、射出成形によって導光板を製造する装置であり、その構成と形態は上述した実施形態に限定されず、必要に応じて変更される。図7及び図8は、図6の導光板製造金型を具体的に示す断面図である。図9は、図6の導光板製造装置によって製造された導光板を示す断面図である。図7、図8、及び図9を参照すれば、導光板製造金型340は第1金型341、第2金型342、第1スタンパ101、及び第2スタンパ102を含む。導光板製造金型340は、内部に導光板原料Rが充填される金型空間347を有する。導光板製造金型340は金型空間347を中心に第1金型341と第2金型342から構成される。第1金型341には第1スタンパ101が結合し、第2金型342には第1スタンパ101と向かい合うように第2スタンパ102が結合する。第1金型341と第2金型342は互いに分離または結合可能である。第1金型341と第2金型342が結合することによって、導光板400の形状が形成され、第1スタンパ101及び第2スタンパ102の成形パターンP1が導光板400の光学パターンP3で複製される。また、第1スタンパ101及び第2スタンパ102を設置したり、または、成形が完了した導光板400を金型空間347から取り出す場合、第1金型341と第2金型342は分離したりする。成形が完了した導光板400は、一面または両面に光学パターンP3が形成される。光学パターンP3は導光板400から出射された光の光学特性を向上させるためのものであって、微細プリズムの凹凸形状を有することができ、その他にも多様な形状を有することができる。以上説明したように、本発明の実施形態によれば、パターン形成層は、高強度金属支持層と結合してスタンパの強度を向上させることができ、これによって、導光板製造過程において発生するスタンパの変形を防止することができ、表示品質の低下を防止し、生産性を向上させることができる。また、熱伝導率が低い接着層を利用するので、導光板射出成形時に、断熱効果を奏でて光学パターンの転写性を向上させることができる。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。