パッケージと、前記パッケージに結合するマスと、前記マスが、表面と、活性領域とを含み、前記マスは、微細加工デバイス、集積回路チップ、及び光学デバイスのうちの少なくとも一つからなり、一つまたは複数の実質的な剛性はんだプリフォームと、前記プリフォームは、熱応力を減少させるために前記マスと前記パッケージとの間に弾性的結合を作り出すように、前記表面上の少なくとも一つの点を前記パッケージに取り付けるための一つ又は複数の実質的な剛性部材であり、前記活性領域の少なくとも一部分は、前記少なくとも一つの取り付け点から離間している、前記マスの滑動を支持するために前記パッケージに結合した一つ又は複数の滑動支持体を含むことを特徴とする、熱応力に対する保護を可能とする装置。前記パッケージが前記マスを受けるためのキャビティを含むことを特徴とする、請求項1に記載の装置。前記パッケージが前記剛性部材を受けるためのくぼみを有することを特徴とする、請求項1及び2のいずれかに記載の装置。前記マスが、前記マスを前記パッケージに結合させるための一つ又は複数の結合パッドを含むことを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の装置。前記結合パッドの俯瞰断面形状が、略矩形、略楕円形、略三連楕円形、略八連楕円形、略波状辺付き矩形、略8つ切りパイウェッジ形、略中空8つ切りパイウェッジ形、略9円形、略星形及び略日輪形、からなるグループから選択されることを特徴とする、請求項4に記載の装置。前記マスが、一つ又は複数の受動領域を含み、前記結合パッドが前記受動領域内に位置づけられることを特徴とする、請求項4及び5のうちのいずれかに記載の装置。前記マスが、さらに第1の受動領域を含み、前記結合パッドが前記第1の受動領域内に位置づけられることを特徴とする、請求項4乃至6のいずれかに記載の装置。前記第1の受動領域が、前記マスの一端部に配置されることを特徴とする、請求項7に記載の装置。前記マスがさらに、第1の受動領域と第2の受動領域とを含み、前記結合パッドが、前記第1の受動領域及び第2の受動領域に配置されることを特徴とする、請求項7及び8のうちのいずれかに記載の装置。前記第1の受動領域が前記マスの一端部に配置され、前記第2の受動領域が前記マスの反対側の端部に配置されることを特徴とする、請求項9に記載の装置。前記マスがさらに、前記第1の受動領域と第1の活性領域とを含み、前記結合パッドが、前記第1の受動領域及び前記第1の活性領域とに配置されることを特徴とする、請求項4乃至6のいずれかに記載の装置。前記第1の受動領域が前記マスの一端部に配置され、前記第1の活性領域が前記マスの反対側の端部に配置されることを特徴とする、請求項11に記載の装置。前記マスがさらに、活性領域を含み、前記結合パッドが、前記活性領域内に配置されることを特徴とする、請求項4乃至6のいずれかに記載の装置。前記結合パッドが、前記活性領域の中心近傍に配置されることを特徴とする、請求項13に記載の装置。前記剛性部材が、略矩形、略円形のうちから選択される断面形状を有することを特徴とする、請求項1乃至14に記載の装置。前記剛性部材が、前記パッケージの一端部近傍に配置されることを特徴とする、請求項1乃至15のいずれかに記載の装置。前記剛性部材が、前記パッケージの中心近傍に配置されることを特徴とする、請求項1乃至15のいずれかに記載の装置。前記一つ又は複数の剛性部材が、一つ又は複数の第1の剛性部材と一つ又は複数の第2の剛性部材であり、前記第1の剛性部材が、前記パッケージの一端部近傍に配置されており、前記第2の剛性部材が、前記パッケージの反対側の端部近傍に配置されていることを特徴とする、請求項1乃至15のいずれかに記載の装置。前記滑動支持体の断面形状が、略正方形、略円形、略三角形及び略矩形からなるグループから選択されることを特徴とする、請求項1乃至18のいずれかに記載の装置。前記パッケージがさらに、前記剛性部材を支持する台座をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の装置。前記剛性部材が、前記マスを前記パッケージに電気的に結合するように適合されている、請求項1乃至20に記載の装置。熱応力の効果を低減させるために、活性領域を有するマスをパッケージに結合させる方法であり、前記マスが微細加工デバイス、集積回路チップ、及び光学デバイスのうちの少なくとも一つを含み、該方法が、熱応力を減少させるために前記マスと前記パッケージとの間の弾性結合を作り出すために、一つ又は複数の実質的な剛性はんだプリフォームを用いて、前記マス上の少なくとも一つの表面上の点を前記パッケージに取り付けるステップと、前記活性領域の少なくとも一部分が、前記少なくとも一つの取り付け点から離間しており、及び前記マスの滑動を支持するために前記パッケージに一つ又は複数の滑動支持体を結合するステップとを含む熱応力を減ずるために活性領域を有するマスをパッケージに結合させる方法。前記マスを取り付けるステップが、前記マスを複数の場所に取り付けるステップをさらに含む、請求項22に記載の方法。前記マスが、受動領域を含み、前記マスを取り付けるステップが、前記受動領域を前記パッケージに取り付けるステップをさらに含む、請求項22及び23のいずれかに記載の方法。前記受動領域が、前記マスの一端部に配置されることを特徴とする、請求項24に記載の方法。前記マスを取り付けるステップが、前記活性領域を前記パッケージに取り付けることを含むことを特徴とする、請求項22乃至25のいずれかに記載の方法。前記活性領域を取り付けるステップが、前記活性領域の中心近傍を前記パッケージに取り付けることを含むことを特徴とする、請求項26に記載の方法。前記マスが、第1の受動領域と第2の受動領域とを含み、前記マスを取り付けるステップが、前記第1の受動領域を前記パッケージに取り付け、前記第2の受動領域を前記パッケージに取り付けること含むことを特徴とする、請求項22に記載の方法。前記第1の受動領域が、前記マスの一端部に配置され、前記第2の受動領域が、前記マスの反対側の端部に配置されることを特徴とする、請求項28に記載の方法。前記受動領域が、前記マスの一端部にあり、前記活性領域が、前記マスの反対側の端部にあることを特徴とする、請求項26に記載の方法。前記マスを取り付けるステップが、前記マス内の応力を誘発することなくして、前記マスが膨張し、収縮することを許容するステップを含む、請求項22乃至30のいずれかに記載の方法。前記マスを取り付けるステップが、前記マス内の応力を誘発することなくして、前記パッケージの膨張及び収縮を提供するステップをさらに含む、請求項22乃至31のいずれかに記載の方法。一つ又は複数の異なる場所において、前記マスをスライド可能に支持するステップをさらに含む、請求項22乃至32のいずれかに記載の方法。一つ又は複数の異なる場所において、前記マスを前記パッケージと電気的に結合するステップをさらに含む、請求項22乃至33のいずれかに記載の方法。