上端面に開口する凹部を有した基体と、前記凹部内に実装されたLED素子と、前記凹部の底面から起立して設けられた柱状放熱部材と、前記凹部内に充填された透光性材料からなる封止部材と、を備えていることを特徴とする発光装置。前記柱状放熱部材の先端部に接して設けられて前記凹部の開口部を覆う透光性材料からなる板状放熱部材を備えている請求項1記載の発光装置。前記封止部材が、蛍光体を含有している請求項1又は2記載の発光装置。しかしながら、発光装置内外に冷媒を循環させた場合、液漏れや腐食の問題が生じ、これらの防止策を採ると、製造コストの上昇という新たな問題が生じる。本発明はかかる問題点に鑑みなされたものであって、簡易な構造によって、効率的に放熱を行うことができる発光装置を提供することをその主たる所期課題としたものである。すなわち本発明に係る発光装置は、上端面に開口する凹部を有した基体と、前記凹部内に実装されたLED素子と、前記凹部の底面から起立して設けられた柱状放熱部材と、前記凹部内に充填された透光性材料からなる封止部材と、を備えていることを特徴とする。このようなものであれば、柱状放熱部材が基体凹部の底面から起立して設けられていることにより、蛍光体からの発熱及びLED素子から封止部材内部へ放出された熱を、柱状放熱部材を介して効率的に基体に伝導することができる。このため、蛍光体及び封止部材内部に熱が蓄積するのを効果的に抑制することができるので、LED素子のジャンクション温度の上昇、蛍光体や封止部材の熱劣化等を効果的に防ぐことができる。また、基体凹部の底面から起立した柱状放熱部材を、LED素子を凹部内例えば、凹部の底面に実装する際のガイドとして用いることにより、LED素子実装時の位置決め精度を高めることが可能となる。柱状放熱部材に伝導された熱を更に効率的に放出するためには、前記柱状放熱部材の先端部に接して設けられて前記凹部の開口部を覆う透光性材料からなる板状放熱部材を備えていることが好ましい。このようなものであれば、封止部材内部から柱状放熱部材に伝導された熱を、柱状放熱部材の基端側基体凹部の底面側からだけでなく、柱状放熱部材の先端側板状放熱部材側からも放出することができる。本発明に係る発光装置は封止部材内部に熱が蓄積されにくいものであるので、前記封止部材が、蛍光体を含有しているものであっても、熱劣化による蛍光体の発光効率や輝度の低下を効果的に抑制することができる。このような構成の本発明によれば、柱状放熱部材という簡易な構造によって、封止部材内に蓄積した熱を効率的に放出することができるので、高出力かつ長寿命な発光装置を実現することができる。以下に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る発光装置1は、図1に示すように、上端面21に開口する凹部22を有した基体2と、凹部22の底面221に実装されたLED素子3と、凹部22の底面221から起立した柱状放熱部材4と、LED素子3を封止する封止部材5と、凹部22の開口部を覆う板状放熱部材6と、を備えたものである。各部を詳述する。基体2は、上端面21に開口する凹部22を有するものであり、例えば、アルミナや窒化アルミニウム等の熱伝導率が高い絶縁材料を成型してなるものが挙げられる。基体2は、その凹部22の底面221に後述するLED素子3を実装するものであるが、当該底面221には、LED素子3が電気的に接続されるための配線導体図示しない。が形成されている。この配線導体が基体2内部に形成された配線層図示しない。を介して発光装置1の外表面に導出されて外部電気回路基板に接続されることにより、LED素子3と外部電気回路基板とが電気的に接続される。基体2の凹部22の側面222には段部23が形成されており、当該段部23の上端面に、その周縁部が載置されるように後述する板状放熱部材6を設置することにより、板状放熱部材6が基体2に対し、軸方向にも軸直交方向にも位置決めされるように構成してある。また、基体2の凹部22の側面222及び底面221を含む内面には、銀、アルミニウム、金等の金属メッキ等が施されることにより高反射率の金属薄膜が形成されており、リフレクタとして機能している。LED素子3は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム系化合物半導体がn型層、発光層及びp型層の順に積層されたものであり、このようなLED素子3は青色光や紫外線を発する。LED素子3は、窒化ガリウム系化合物半導体を下凹部22の底面221側にして凹部22の底面221に半田バンプや金バンプ等図示しない。を用いてフリップチップ実装されている。柱状放熱部材4は、LED素子3から封止部材5内部に放出された熱を吸収し、外部へ伝導して排出するためのものであり、凹部22の底面221から起立するように設けられている。柱状放熱部材4は、基体2本体と同様に、例えば、アルミナや窒化アルミニウム等の熱伝導率が高い絶縁材料からなるものであり、本実施形態においては、図2に示すように、1個のLED素子3に対して4本の円柱状の柱状放熱部材4が、基体2と一体に成型されている。封止部材5は、凹部22に充実されてLED素子3を封止するものであり、LED素子3から封止部材5へ効率良く光を取り出すためには、透光性及び耐熱性に優れるとともに、LED素子3との屈折率差が小さいシリコーン樹脂、ガラス等の透光性材料からなるものであることが好ましい。本実施形態においては、LED素子3から発した光の波長を変換するために、封止部材5中には、蛍光体51が分散されている。当該蛍光体51としては特に限定されず、例えば、赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体、黄色蛍光体等が挙げられる。蛍光体51として、赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体を用いた場合、白色光を発する発光装置1を構成することができ、なかでも、LED素子3として紫外線や青色光を発するものを用いた場合、その発光装置1が発する混合光は、プランク軌跡上を移動する、極めて太陽光に近い自然な白色となる。板状放熱部材6は、LED素子3から封止部材5内部に放出された熱を、柱状放熱部材4を介して及び封止部材5から直接吸収し、当該熱を排出するためのものであり、柱状放熱部材4の先端面及び封止部材5の上端面に接するように、その周縁部が段部23の上端面上に載置されて凹部22の開口部を覆っている。このような板状放熱部材6としては、例えば、水晶、サファイア、ダイアモンド、窒化アルミニウム等の熱伝導率が高く透光性に優れた材料からなるものが挙げられる。このような実施形態に係る発光装置1であれば、柱状放熱部材4が凹部22の底面221から起立して設けられていることにより、LED素子3から封止部材5内部へ放出された熱を、柱状放熱部材4を介して効率的に基体2の底部や板状放熱部材6に伝導し、これらを経由して外部に排出することができるので、封止部材5内部に熱が蓄積するのを効果的に抑制することができる。このため、本実施形態に係る発光装置1によれば、LED素子3のジャンクション温度の上昇や、熱劣化による蛍光体51の発光効率や輝度の低下、封止部材5の熱劣化等を、効果的に防ぐことができ、発光装置1の高出力化及び高寿命化を実現することができる。また、本実施形態では柱状放熱部材4がLED素子3の周囲を取り巻くように設置されているので、当該柱状放熱部材4をLED素子3実装時のガイドとして用いることにより、LED素子3実装時の位置決め精度を高めることが可能となる。なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。例えば、柱状放熱部材4の設置数としては特に限定されず、1本であっても複数本であってもよく、LED素子3の出力、その個数、柱状放熱部材4の熱伝導性等に応じて適宜選択すればよい。また、柱状放熱部材4の太さや形状も特に限定されず、例えば、多角柱状であってもよい。更に、柱状放熱部材4の表面積をより大きくして吸熱放熱性能を高めるために、例えば、図6に示すように、その表面に、高さ方向に延びる複数本の突条部分からなるフィン41が形成されていてもよい。なお、図6のaには角柱タイプの一例が、図6のbには円柱タイプの一例が示してある。また、柱状放熱部材4は基体2と一体として成型されたものでなくともよく、基体2とは別体として作成された後、凹部22の底面221から起立するように設置されてもよい。この場合、柱状放熱部材4の材料としては基体2を構成するものとは異なるものを選択することができ、例えば、銅等の熱伝導率が高い金属により柱状放熱部材4を構成してもよい。更に、発光装置1から射出される光の均一性が高い方が好ましい場合は、柱状放熱部材4の表面にも金属メッキ等を施して反射面としてもよいが、柱状放熱部材4の表面を反射面に加工するか否かは用途に応じて適宜選択すればよい。LED素子3から発した光の波長を変換する必要がない場合は、封止部材5中に蛍光体51が分散されていなくともよい。また、図3に示すように、封止部材5が複数層からなる層構造を有していて、いずれかの層中に蛍光体51が分散されていてもよい。なお、図3に示す態様においては、封止部材5が上部層5aと下部層5bとの2層からなる層構造を有していて、その上部層5a中に蛍光体51が分散されている。板状放熱部材6は必ずしも設けられていなくともよく、LED素子3からの発熱の程度に応じて適宜設置を決定すればよい。また、板状放熱部材6が設けられていない場合は、図4に示すように、柱状放熱部材4の先端部が封止部材5の上端面から突出し、封止部材5から柱状放熱部材4に伝導された熱を空気中に放出するように構成してあってもよい。LED素子3の個数としては特に限定されず、前記実施形態のように1個であってもよいが、図5に示すように複数個であってもよく、目的用途等に応じて適宜選択すればよい。また、LED素子3は基体2に設けられた配線導体にワイヤボンディングを用いて接続されていてもよい。その他、本発明は上記の各実施形態に限られず、本発明の趣旨を逸脱しない限り、前述した種々の構成の一部又は全部を適宜組み合わせて構成してもよい。