超音波の送受波を行う送受波素子を収納する送受波ブロックと、前記送受波素子を介して送受波される超音波信号を処理するための電子回路が実装された回路基板と、開口を具備して前記開口を介して前記回路基板が収納されるとともに、前記送受波ブロックが取り付けられるハウジングと、前記ハウジングに設けられた挿通口を通して前記送受波素子と前記回路基板の電子回路とを電気的に接続する導通手段と、前記連通口を封止する封止手段とを備え、前記ハウジングは、その一部を変形するとともに当該変形した部位で前記開口を閉塞することを特徴とする超音波センサ。前記ハウジングは、その一部を折り曲げることで前記開口を閉塞し、前記ハウジングの折り曲げる部位の厚み寸法を前記ハウジングの他の部位の厚み寸法よりも小さくすることを特徴とする請求項1記載の超音波センサ。前記ハウジングの変形した部位同士又は前記変形した部位と前記ハウジングの他の部位とを溶着することで前記開口を閉塞することを特徴とする請求項1又は2記載の超音波センサ。前記ハウジングの変形した部位同士又は前記変形した部位と前記ハウジングの他の部位とを接着することで前記開口を閉塞することを特徴とする請求項1又は2記載の超音波センサ。しかしながら、上記従来例では、充填材107をハウジング101内に充填することにより、その分重量及びコストが増加するのみならず、充填材107の存在によってハウジング101内に収納された回路基板103に歪みが生じる可能性がある。回路基板103に歪みが生じると、当該回路基板103上に実装された電子部品との間のはんだ付け部分に応力がかかり、亀裂が生じる虞がある。或いは、充填材107の充填の前後においてセンサの検知エリア特性が変化してしまうという虞もある。なお、回路基板103に歪みを生じさせる要因としては、例えば、充填材107の熱膨張及び収縮に伴う外部負荷がある。また、充填前後における検知エリア特性の変化としては、その検知エリアの狭小化等が挙げられる。そこで、図4に示すように、ハウジング101内の回路基板103が収納される基板収納部101Aと、送受波素子102が収納される素子収納部101Bとを連通する連通孔101Cを封止板108で封止することが考えられる。この構成であれば、ハウジング101の開口を蓋部材105で閉塞することで基板収納部101Aが密閉されるので、充填材107を用いることなく防水性を確保することができる。しかしながら、前述の従来例や図4に示す上記構成の場合、ハウジング101の開口を閉塞するために蓋部材105を必要とするため、部品点数が増えるという問題があった。本発明は、上記の点に鑑みて為されたもので、部品点数を増やすことなく防水性を確保することができ、また、重量及びコストの増加を抑制し、且つ回路基板の歪みの発生を防止することのできる超音波センサを提供することを目的とする。本発明の超音波センサは、超音波の送受波を行う送受波素子を収納する送受波ブロックと、前記送受波素子を介して送受波される超音波信号を処理するための電子回路が実装された回路基板と、開口を具備して前記開口を介して前記回路基板が収納されるとともに、前記送受波ブロックが取り付けられるハウジングと、前記ハウジングに設けられた挿通口を通して前記送受波素子と前記回路基板の電子回路とを電気的に接続する導通手段と、前記連通口を封止する封止手段とを備え、前記ハウジングは、その一部を変形するとともに当該変形した部位で前記開口を閉塞することを特徴とする。この超音波センサにおいて、前記ハウジングは、その一部を折り曲げることで前記開口を閉塞し、前記ハウジングの折り曲げる部位の厚み寸法を前記ハウジングの他の部位の厚み寸法よりも小さくすることが好ましい。この超音波センサにおいて、前記ハウジングの変形した部位同士又は前記変形した部位と前記ハウジングの他の部位とを溶着することで前記開口を閉塞することが好ましい。この超音波センサにおいて、前記ハウジングの変形した部位同士又は前記変形した部位と前記ハウジングの他の部位とを接着することで前記開口を閉塞することが好ましい。本発明は、ハウジングの一部を変形し、その変形した部位でハウジングの開口を閉塞するので、部品点数を増やすことなく防水性を確保することができ、また、重量及びコストの増加を抑制し、且つ回路基板の歪みの発生を防止することができる。以下、本発明に係る超音波センサの実施形態について図面を用いて説明する。なお、以下の説明では、図1aにおける上下左右を上下左右方向と定めるものとする。本実施形態は、図1aに示すように、超音波の送受波を行う送受波ブロック1と、送受波ブロック1の送受波面以外の外周面を覆うカバー2と、送受波ブロック1を介して送受波される超音波信号を処理するための電子回路が実装された回路基板3とを備える。また、本実施形態は、送受波ブロック1が収納される素子収納部40、及び開口41Aを具備して回路基板3が収納される基板収納部41が設けられるとともに、素子収納部40と基板収納部41とを連通する挿通口42が形成されるハウジング4を備える。更に、本実施形態は、一端が回路基板3に接続されて他端が図示しない外部端子に接続される外部接続端子5と、挿通口42を封止する封止板6封止手段とを備える。送受波ブロック1は、図1aに示すように、圧電素子から成る送受波素子図示せずと、内部に送受波素子を収納するケース10とから構成される。ケース10は、例えば黒色に着色されたポリブチレンテレフタレートから円筒状に形成され、その内底部に送受波素子が収納される。また、ケース10の下面は、超音波の送受波面として用いられる。また、送受波ブロック1は、一端が送受波素子と電気的に接続されるリード線図示せずと、一端がリード線の他端にはんだ付けされて他端がケース10外に突出する棒状のピン端子11とを備える。ピン端子11の他端は、回路基板3に設けられた挿入孔図示せずに挿入した状態ではんだ付けされることで、回路基板3に実装された電子回路と電気的に接続される。即ち、リード線とピン端子11とで、送受波素子と回路基板3の電子回路とを電気的に接続する導通手段を構成している。カバー2は、図1aに示すように、弾性材料から下面を開口した有底円筒状に形成され、送受波ブロック1を覆うようにケース10の外周に組み付けられる。カバー2の上面には、送受波ブロック1のピン端子11を通すための通孔20が設けられている。回路基板3は、図1aに示すように、開口41Aを介して基板収納部41に収納され、通孔20及び挿通口42を介したピン端子11が前述のようにはんだ付けによって接続される。ハウジング4は、図1aに示すように、上面に開口41Aを具備する中空箱形の基板収納部41と、基板収納部41の内底部の隔壁43を挟んで基板収納部41に隣接する有底円筒状の素子収納部40とから構成される。なお、素子収納部40は、その下面に開口40Aを具備している。また、ハウジング4の隔壁43には、基板収納部41の下部と素子収納部40の上部とを連通させる挿通口42が設けられている。素子収納部40には、図1aに示すように、カバー2が組み付けられた送受波ブロック1が隔壁43に当接する位置まで挿入されて、送受波ブロック1の送受波面を開口40Aを介して外部に臨ませる状態で収納される。基板収納部41の底面には、図1aに示すように、1対の支持リブ41B及び1対図示では1つの溶着リブ41Cがそれぞれ上向きに突出する形で形成されている。支持リブ41Bは、基板収納部41の底面の左右両端部にそれぞれ設けられており、当該支持リブ41Bの上に回路基板3の左右両端部が載置される。また、溶着リブ41Cは、支持リブ41Bと同様に基板収納部41の底面の左右両端部にそれぞれ設けられている。そして、溶着リブ41Cは、回路基板3に溶着される際に、その先端部が折り曲げられることで回路基板3の上面に溶着される。したがって、回路基板3は、支持リブ41Bと溶着リブ41Cとで挟持されることで固定される。なお、回路基板3の固定方法は上記の方法に限定される必要はなく、例えば支持リブ41Bと回路基板3とを接着することで固定してもよい。基板収納部41の底部において、素子収納部40と対向する位置には、図1aに示すように凹部41Dが設けられており、この凹部41Dの底面に挿通口42の一端が開口している。外部接続端子5は、図1aに示すように、インサート成型によってハウジング4の外壁を貫通する形でハウジング4に一体に成型されている。外部接続端子5は、その一端がハウジング4の外面に突設される円筒状のコネクタ部44内に突出し、他端が基板収納部41内に突出する。ここで、外部接続端子5の一端は、図示しない外部端子に接続され、他端は、基板収納部41の底面から突出して回路基板3にはんだ付け等により電気的に接続される。そして、回路基板3の電子回路が外部接続端子5を介して外部電源図示せずからの電力の供給を受けて送受波素子へ駆動パルス信号を出力し、駆動パルス信号を受信した送受波素子が超音波を外部に送波する。次に、送受波素子は、送波した超音波の障害物からの反射波を受波すると受波信号を回路基板3の電子回路に出力する。回路基板3の電子回路は、駆動パルス信号を出力してから受波信号が入力されるまでの時間から障害物までの距離を演算し、演算結果を含む信号を外部接続端子5を介して外部の制御回路図示せず等へ出力する。封止板6は、例えば透光性を有する白色のポリブチレンテレフタレートから矩形板状に形成され、図1aに示すように、その中央部には下向きに窪んだ凹部60が形成されている。即ち、封止板6は、凹部60と、当該凹部60の周縁に形成される鍔部61とから構成される。この封止板6は、その凹部60を挿通口42に嵌め込んだ状態で基板収納部41の凹部41D内に設けられる。また、封止板6における凹部60の底面には通孔図示せずが形成され、当該通孔には、送受波ブロック1のピン端子11が通される。封止板6は、その鍔部61が基板収納部41の凹部41Dの底面に超音波溶着又はレーザ溶着によって接合される。なお、溶着の方法としては上記の方法に限定される必要はなく、振動溶着等であってもよい。また、溶着を行う代わりに、接着剤を用いて接着してもよい。これにより、封止板6とハウジング4との隙間が閉塞される。更に、封止板6は、凹部60の底面が挿通口42及びカバー2の通孔20を通して送受波ブロック1のケース11の上面に当接し、当該上面と凹部60の底面とが超音波溶着や振動溶着、又は接着剤を用いた接着により接合される。これにより、封止板6と送受波ブロック1との隙間が閉塞される。このように、封止板6により挿通口42を封止することで、素子収納部40及び挿通口42を介して外部から基板収納部41内へ水が浸入するのを防止することができる。なお、本実施形態では、封止板6によって挿通口42を封止しているが、これに限定される必要は無く、例えば充填材を挿通口42に充填することで挿通口42を封止する構成であってもよい。ここで、本実施形態では、図1aに示すように、ハウジング4における基板収納部41上端の各辺には、それぞれ上向きに突出する三角形状の延設片45が延設されている同図の破線、及び図1c参照。そして、これら延設片45を基板収納部41上端の各辺を軸として内向きに折り曲げ、各延設片45の互いに隣り合う辺同士を溶着することで、基板収納部41の開口41Aを閉塞している。したがって、基板収納部41の開口41Aが各延設片45によって閉塞されるので、基板収納部41の開口41Aを介して外部から基板収納部41内へ水が浸入するのを防止することができる。上述のように、本実施形態では、ハウジング4の一部を変形し、その変形した部位延設片45でハウジング4の開口41Aを閉塞するので、ハウジング4に充填材を充填することなくハウジング4を密閉することができる。このため、回路基板3の周囲に回路基板3に応力をかける虞のある充填材が存在しないので、防水性を確保しつつ重量及びコストの増加を抑制し、且つ回路基板3の歪みの発生を防止することができる。また、ハウジング4の開口41Aを閉塞するための蓋部材を別途用意する必要がないので、部品点数を削減することができる。なお、図1bに示すように、各延設片45を折り曲げる部位にそれぞれ切り欠き45Aを設けることで、ハウジング4の折り曲げる部位の厚み寸法をハウジング4の他の部位の厚み寸法よりも小さくしてもよい。この場合、ハウジング4の折り曲げる部位の変形性を向上させることができ、各延設片45を容易に折り曲げることができる。また、本実施形態では、基板収納部41上端の各辺から延設される4つの三角形状の延設片45によって開口41Aを閉塞しているが、他の構成であってもよい。例えば、基板収納部41上端の何れか1辺のみから矩形状の延設片図示せずを延設し、当該延設片のみで基板収納部41の開口41Aを閉塞するようにしてもよい。この場合、当該延設片の各辺と基板収納部41上端の各辺とを溶着すればよい。更に、本実施形態では、ハウジング4の開口41Aを閉塞する際に延設片45同士を溶着しているが、例えば接着剤を用いた接着等、溶着以外の方法で接合してもよい。この場合、溶着に必要な設備が不要となるために設備投資等の初期投資をせずに済むので、償却費などの固定費の削減を図ることができる。ところで、本実施形態では、素子収納部40に送受波ブロック1を収納しているが、図2に示すように、素子収納部40を除いたハウジング4に送受波ブロック1を取り付ける構成でもよい。この構成では、送受波ブロック1に組み付けたカバー2を、ハウジング4下面の挿通口42の周縁に取り付けている。