基板上に堆積させる材料を提供するターゲットアレンジメント130;200であって、前記堆積させる材料でできたターゲット部分210であり、内径260および外径250を有する中空円筒の形状を実質的に有し、前記中空円筒が円筒面211および2つの面表面212を含む、ターゲット部分210と、前記ターゲット部分の前記面表面のうちの少なくとも一方の中に凹部を含む接続アレンジメント230とを備えるターゲットアレンジメント130;200。前記凹部が穴である、請求項1に記載のターゲットアレンジメント。前記ターゲット部分210がワンピースのターゲット部分である、請求項1または2に記載のターゲットアレンジメント。前記ターゲットアレンジメント130;200が回転可能である、請求項1から3のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。前記堆積させる材料がAlまたはCuである、請求項1から4のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。半径方向の前記内径260と前記外径250の差が約30mm以上である、請求項1から5のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。前記ターゲット部分210の前記材料が約2.5から約3.5の範囲のモース硬度を提供する、請求項1から6のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。前記接続アレンジメント230が、前記凹部内に提供された挿入物をさらに含む、請求項1から7のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。前記穴または前記挿入物が、前記ターゲットアレンジメント130;200とねじ240とを接続するように構成されたねじ山を含む、請求項2から8のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。請求項1から9のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント130;210を備えるスパッタ堆積装置100。ターゲットアレンジメント130;200を堆積装置100内に取り付ける方法であって、堆積させるターゲット材料210に提供された凹部230、特に穴に固定手段240を挿入することを含む方法。前記挿入することが、前記穴に提供されたねじ山、または、前記穴の中に提供された挿入物に提供されたねじ山にねじをねじ込むことを含む、請求項11に記載の方法。次に、本発明のさまざまな実施形態を詳細に参照する。添付図には、それらの実施形態の1つまたは複数の例が示されている。図面の以下の説明では、同じ参照符号が同じ構成要素を指す。一般に、個々の実施形態に対する相違点だけが記載される。それぞれの例は、本発明を説明する手段として提供されるのであり、本発明を限定するものではない。さらに、1つの実施形態の部分として図示または記載された特徴を、他の実施形態で使用し、または他の実施形態とともに使用して、別の実施形態を得ることができる。この説明は、そのような変更および改変を含むことが意図されている。図1は、本明細書に記載された実施形態によるスパッタ堆積プロセスに適した堆積チャンバを示す。典型的には、チャンバ100は、基板110を担持するように適合された基板支持体105を含む。さらに、チャンバ100は、ターゲットアレンジメント130を受け取り、保持するための接続デバイス140を含む。ターゲットアレンジメントは、基板110上に堆積させる材料を提供する。いくつかの実施形態によれば、ターゲットアレンジメント130、および受け取り保持するための接続デバイス140が、ターゲットアレンジメント130を回転させるように適合されている。典型的には、接続デバイス140が、ターゲットアレンジメント130を回転シャフトに接続することができる。本明細書で使用されるとき、用語ターゲットアレンジメントは、スパッタ堆積プロセスなどの堆積プロセスにおいて堆積材料を提供するように適合された、およびスパッタ堆積プロセスなどの堆積プロセスにおいて堆積材料を提供するのに適した、アセンブリとして理解されるべきである。ターゲットアレンジメントは、円筒面および2つの面表面を有する実質的に円筒形の形状を有することができる。この文脈における用語実質的には、実質的にを付けて示された特性から一定の逸脱があってもよいことを意味する。例えば、用語実質的に円筒形のは、1つの方向における全体的な延長の約1から10の逸脱など、正確な円筒形の形状からの一定の逸脱を有してもよい形状にまで言及する。さらに、用語実質的に円筒形のが管状の形状を表すこともある。いくつかの実施形態によれば、実質的に円筒形のは、その要素の少なくとも80または90が円筒形の形状を有することを含む。ターゲットが、高純度のAlまたはCu例えば純度が約99.99または99.999のAlまたはCuなどの軟らかいmild堆積材料を含むときには、ターゲットを例えばカソードドライバcathodedriveに適切に接続することを可能にするために、より堅い材料でできた部品をターゲット端に溶接することが知られている。材料AlおよびCuは、それらの材料特性のため従来の方法によって堆積チャンバの回転シャフトをターゲットに直接に接続することを不可能とする硬度を有する材料の単なる例であることを理解すべきである。例えば、約40HBから約150HBの範囲の硬度を有する材料については、ターゲットと回転シャフトとの接続を、ターゲット材料とは異なる材料からなる追加の材料片によって支持することが知られている。それらの追加の部分および追加の溶接プロセスステップは、それぞれのターゲットのコストを増大させる。典型的には、本明細書に記載された実施形態によるターゲットアレンジメントは、堆積チャンバ内に取り付けられるように適合されることができ、それぞれの接続アレンジメントを含むことができる。いくつかの実施形態によれば、ターゲットアレンジメントは、堆積させる材料から製作されたターゲット部分を含み、ターゲット部分は、ターゲットアレンジメントの接続アレンジメントを含む。例えば、接続アレンジメントは円筒形のターゲット部分の面表面の凹部として形成することができる。典型的には、堆積させる材料から製作されたターゲット部分内の接続アレンジメントは、ターゲットアレンジメントが使用されるべき堆積装置にターゲットアレンジメントを接続するように適合され得る。他の実施形態によれば、堆積させる材料から製作されたターゲット部分内の接続アレンジメントが、ターゲットアレンジメントをその縦軸を軸に回転させる回転シャフトに、ターゲットアレンジメントを接続するように適合され得る。図2は、破線の円によって図1に示されたセクションAを示す。いくつかの実施形態によれば、ターゲットアレンジメント200は、堆積させる材料でできたターゲット部分210を含む。典型的には、ターゲット部分210が、内径260および外径250を有する中空円筒の形状を実質的に有する。ターゲット部分210はさらに、円筒面211および2つの面表面を提供し、図2には一方の面表面212だけが示されている。いくつかの実施形態によれば、ターゲット部分は、バッキング管または同種のものなどのバッキング要素なしに、堆積させる材料から製作されたワンピースのone-pieceターゲット部分とすることができる。例えば、堆積させる材料がAlまたはCuである場合には、AlまたはCuからターゲット部分を製作することができる。典型的には、ターゲット部分の材料が、約2.5から約3.5の範囲のモース硬度を有することができる。いくつかの実施形態によれば、外径250と内径260の差は、約15mm以上、例えば30mm、40mm、または、60mmなどである。内径260は約100mmから約135mmの範囲とすることができ、ターゲット部分210の外径250は約140mmから約175mmの範囲としている。円筒形のターゲット部分の壁厚が十分なように例えばターゲットアレンジメントを接続するための凹部を収容するのに十分なように、より大きな外径を有するターゲットを使用する場合、より堅い材料の追加の溶接を回避することができる。したがって、本明細書に記載された実施形態によるターゲットアレンジメントは、ターゲットアレンジメントを直接接続することを可能にし、そのことは、ターゲットアレンジメントを製造するコスト、およびリサイクルするコストの削減をもたらす。ターゲット部分210は、接続アレンジメントとして凹部230を含む。いくつかの実施形態によれば、凹部230は堆積させる材料に形成される。凹部230は穴として形成することができ、凹部230内に対応するものcounterpartを固定するためのねじ山などを含むことができる。例えば、接続要素240を使用して、ターゲットアセンブリが使用される堆積装置または堆積装置の回転シャフト220に、ターゲットアレンジメントを接続することができる。典型的には、接続要素240は、ターゲットアレンジメントの凹部に適合する突起を有することができる。図2に示された例では、接続要素240の突起がねじによって提供される。いくつかの実施形態によれば、ターゲットアレンジメントの凹部が、接続デバイスとターゲットアレンジメントの適切な接続を保証する挿入物を有することができる。例えば、挿入物は、堆積させる材料よりも大きな硬度を有する材料から製作されることができる。典型的には挿入物がねじ山を提供し得る。いくつかの実施形態によれば、凹部が形成されたターゲット部分の材料が、典型的には約40HBから約200HBの間、より典型的には約70HBから170HBの間、よりいっそう典型的には約100HBから約150HBの間の硬度を有することができる。また、アルミニウムの焼結合金などさらなる材料を使用することもできる。いくつかの実施形態によれば、本明細書に記載されたターゲットアレンジメントは、静的堆積中に、回転可能なターゲットアレンジメントとして使用され得る。このことは、堆積プロセスの間、基板を固定位置に保持することができ、一方、ターゲットアレンジメントは、ターゲットアレンジメントの縦軸を軸に回転することができることを意味する。典型的には、本明細書に示されたターゲットアレンジメントは、大面積基板をコーティングするために使用され得る。他の実施形態によれば、堆積中に1つまたは複数のターゲットのそばを通って基板が輸送される非静的堆積に対して、回転可能なターゲットを使用することができる。いくつかの実施形態によれば、大面積基板のサイズを少なくとも0.174m2とすることができる。典型的には、大面積基板のサイズを、約1.4m2から約8m2、より典型的には約2m2から約9m2、または最大12m2とすることができる。典型的には、本明細書に記載された実施形態による構造体、カソードアセンブリなどの装置および方法が提供される基板が、本明細書に記載された大面積基板である。例えば、大面積基板を、約1.4m2の基板1.1m×1.3mに対応するGEN5、約4.29m2の基板1.95m×2.2mに対応するGEN7.5、約5.7m2の基板2.2m×2.5mに対応するGEN8.5、または約8.7m2の基板2.85m×3.05mに対応するGEN10とすることができる。GEN11、GEN12などのよりいっそう大きな世代および対応する基板面積も同様に実現することができる。典型的には、本明細書で言及される基板は、材料堆積に適した任意の材料から製作され得る。例えば、基板は、ガラス例えばソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、ならびに堆積プロセスによってコーティングすることできる他の材料および材料の組合せからなるグループから選択された材料から製作されたものとすることができる。いくつかの実施形態によれば、堆積材料は、堆積プロセスおよびコーティングされた基板のその後の用途によって選択され得る。例えば、ターゲットの堆積材料を、アルミニウム、モリブデン、チタン、銅などの金属、シリコン、酸化インジウムスズおよび他の透明な酸化物からなるグループの中から選択された材料とすることができる。典型的には、ターゲット材料を酸化セラミックとすることができ、より典型的には、ターゲット材料を、インジウムを含むセラミック、スズを含むセラミック、亜鉛を含むセラミックおよびこれらの混合物からなるグループから選択されたセラミックとすることができる。堆積材料を例えばIGZOとすることができる。いくつかの実施形態によれば、ターゲットアレンジメントを堆積装置内に取り付ける方法が提供される。図3は、本明細書に記載された実施形態による方法の流れ図を示す。典型的には、ターゲットアレンジメントを取り付ける方法300は、ブロック310で、凹部に固定手段を挿入することを含む。いくつかの実施形態によれば、凹部を、図2に関して上で説明した凹部とすることができる。特に、凹部を穴とすることができ、このことが、破線のブロック315によって示されている。さらに、本明細書に記載された実施形態によるターゲットアレンジメントを取り付ける方法は、固定手段が堆積させるターゲット材料に挿入されることを示すブロック320を含む。例えば、堆積させる材料から製作されたターゲット部分は、固定手段を収容する凹部を備えることができる。典型的には、固定手段を、図2に関して例示的に説明した接続デバイス、ボルト、ねじなどとすることができる。いくつかの実施形態によれば、固定手段を挿入することは、ターゲットアレンジメントの凹部、例えば穴に提供されたねじ山にねじをねじ込むことを含む。いくつかの実施形態によれば、固定手段を挿入することは、穴の中に提供された挿入物に提供されたねじ山にねじをねじ込むことを含む。以上の説明は本発明の実施形態を対象としているが、本発明の基本的な範囲を逸脱することなく本発明の他の追加の実施形態を考案することができ、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって定められる。