電磁波を遮断するために、印刷回路基板に実装された電子部品を覆うように設けられるシールド缶を固定させるための、シールド缶固定クリップにおいて、前記印刷回路基板に接した状態で付着されるベース部と、前記ベース部の両側を折れ曲げて上方向に延伸形成され、前記シールド缶の側壁を挟持できるように挟持面が対向配置された1対の弾性片部と、前記印刷回路基板にスクリーン処理されたはんだクリームとの表面抵抗を最小化して、接着力を増大させ、前記ベース部の上部面にははんだクリームとの表面抵抗を増大させて、はんだクリームの進入を遮断するために、前記ベース部の底面にメッキされるメッキ層と、を含むことを特徴とする、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ。前記各弾性片部は、ベース部において垂直に上方向に90°折れ曲がった垂直部と、前記垂直部が内側に湾曲されて、シールド缶の側壁を加圧する加圧部と、前記加圧部を基点として外側に広がるガイド部と、を含むことを特徴とする、請求項1に記載の部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ。前記シールド缶の表面に特定素材でメッキ処理された場合に、前記素材と同一の素材で、前記シールド缶と接触する加圧部の内側面に第2メッキ層がさらに形成されることを特徴とする、請求項2に記載の部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ。前記メッキ層は、ニッケル層及び錫層が順次にメッキされて構成されることを特徴とする、請求項1又は3に記載の部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ。前記ニッケル層の厚さは0.1μm~0.5μmの範囲であり、前記錫層は2.1μm~2.5μmの範囲であることを特徴とする、請求項4に記載の部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ。前記ベース部は、底面にはんだクリームを内部に収容するための溝部がさらに形成されることを特徴とする、請求項1に記載の部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ。このような構造にすると、印刷回路基板にはんだクリームを塗布する領域すなわち、はんだ付けパッドsolderingpadを前記屈曲構造に合わせて形成するので、他の構造を有する固定クリップ1に対する互換性が低くなる。また、このようなベース部4の屈曲構造は、離隔空間から電磁波が露出されるという問題点と、シールド缶の全体高さが高まるため、安全性が非常に低下するという問題点があった。また、従来のシールド缶固定クリップ1は、全体がニッケル/錫メッキ処理されるため、特定素材のメッキ層が設けられたシールド缶をクランピング部3に組み立てる場合、接触抵抗によってクランピング部3が損傷されたり、組立が難しいという問題点が生じる。本発明は、上記の問題点を鑑みて案出されたもので、本発明の第1の目的は、印刷回路基板と接した状態で付着されるベース部の底面にのみ局所的にメッキ層を部分メッキして、はんだクリームがベース部の上部面に進入するのを防止することができて、はんだクリームの除去工程が不要となり、印刷回路基板の外観をきれいにすることができる、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップを提供することにある。本発明の第2の目的は、特定素材でメッキされたシールド缶の場合、接触抵抗を減らすために、シールド缶との接触部位に部分的にシールド缶のメッキ素材と同一の第2メッキ層を形成して、シールド缶との互換性を増大させることができる、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップを提供することにある。本発明の第3の目的は、ベース部の底面に形成された溝部を通じてはんだクリームを収容して、シールド缶の全体高さを低くすることにより、印刷回路基板のスリム化が可能であり、また、シールド缶の全体高さが低くなることによって、電磁波遮蔽の効果を極大化することができる構造の、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップを提供することにある。1上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップに関するもので、前記印刷回路基板に接した状態で付着されるベース部と、前記シールド缶の側壁を挟みのように挟持できるように、前記ベース部の両側において相対向するように上方向に延びて折れ曲がる1対の弾性片部と、前記印刷回路基板にスクリーン処理されたはんだクリームとの表面抵抗を最小化して、接着力を増大させ、前記ベース部の上部面にははんだクリームとの表面抵抗を増大させて、はんだクリームの進入を遮断するために、前記ベース部の底面にメッキされるメッキ層と、を含んでなることを特徴とするシールド缶固定クリップが提供される。2また、上記1のシールド缶固定クリップにおいて、前記各弾性片部は、ベース部において垂直に上方向に90°折れ曲がった垂直部と、前記垂直部が内側に湾曲されて、シールド缶の側壁を加圧する加圧部と、前記加圧部を基点として外側に広がるガイド部と、を含んで構成されることが好ましい。3また、上記2のシールド缶固定クリップにおいて、前記シールド缶の表面に特定素材でメッキ処理された場合に、前記素材と同一の素材で、前記シールド缶と接触する加圧部の内側面に第2メッキ層がさらに形成されることが好ましい。4また、上記1又は3のシールド缶固定クリップにおいて、前記メッキ層は、ニッケル層及び錫層が順次にメッキされて構成されることが好ましい。5また、上記4のシールド缶固定クリップにおいて、前記ニッケル層の厚さは0.1μm~0.5μmの範囲であり、前記錫層は2.1μm~2.5μmの範囲であることが好ましい。以上説明したように本発明によれば、はんだクリームがベース部の上部面に進入するのを防止することができて、はんだクリームの除去工程が不要となり、印刷回路基板の外観をきれいにすることが可能になる。以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。以下では、本実施形態に係る電磁波遮断用シールド缶固定クリップについて、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。実施例1図1は、本実施形態に係る電磁波遮断用シールド缶固定クリップの使用状態図である。図2は、本発明の第1の実施例に係る部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップの斜視図である。図3は、図2に対応する底面斜視図である。図4は、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップにシールド缶が結合された状態を示す断面構成図である。図1~図4に示すように、本実施形態は、電磁波を遮断するために、印刷回路基板に実装された電子部品80を覆うように設けられるシールド缶を固定させる技術に関し、印刷回路基板と接した状態で付着されるベース部の底面にのみ局所的にメッキ層を部分メッキして、はんだクリームがクリップの上端に浸透するのを防止することができ、錫メッキされたシールド缶との接触抵抗を減らすために、シールド缶との接触部位に部分的にメッキ層を形成して、錫メッキされたシールド缶との互換性を増大させることができる、部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ50に関するものである。部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップ50は、印刷回路基板60に実装された電子部品80をカバーリングするシールド缶70を固定するためのものであって、図2~図4に示すように、ベース部10と、弾性片部20と、メッキ層30とで構成される。前記ベース部10は、底面がフラットな状態で構成して、はんだクリーム61を塗布する領域であるはんだ付けパッドの塗布領域に互換性を高めると共に、印刷回路基板60との高さを低くして、結果的に、シールド缶70の全体高さを低くすることができる。このようなベース部10の底面には、メッキ層30を部分メッキして、はんだクリーム61との接着力を増大させることができるように構成される。前記のメッキ層30は、ニッケル層31と錫層32とが順次にメッキされて構成されたものであって、前記ニッケル層31は、スチールまたはSus材質のクリップの表面に錫層を積層させてメッキするためのものである。このような、前記ニッケル層31の厚さは、0.1μm~0.5μmの範囲で構成され、ここで、ニッケル層31の厚さが0.1μm以下である場合には、ニッケル層31の表面に錫層32が不安定にメッキされるので好ましくない。また、0.5μm以上である場合には、メッキ費用の上昇による製造費の実益がないので好ましくない。加えて、前記錫層32は、印刷回路基板60の表面にスクリーン処理されるはんだクリーム61との表面抵抗を低下させて、接着力を高めるためのものであって、2.1μm~2.5μmの範囲でメッキされることが好ましい。ここで、前記錫層32が2.1μm以下の場合には、表面抵抗によってはんだクリーム61との接着力が低下されるため、また、2.5μm以上の場合には、表面抵抗の低下効果に比べて製造費が上昇されて実益がないため好ましくない。一方、結果的に、印刷回路基板60と接した状態で付着されるベース部10の底面にのみ局所的にメッキ層30が部分メッキされることによって、印刷回路基板60の表面にスクリーン処理されるはんだクリーム61が、ベース部10の上部面に進入するのを防止することができて、はんだクリームの除去工程が不要となり、結果的に印刷回路基板60の外観をきれいにすることができる。また、前記弾性片部20は、シールド缶70の側壁を挟みのように挟持できるように、前記ベース部10の両側に相対向するように上方向に折れ曲がって延びる構造である。前記の各弾性片部20は、ベース部10において垂直に上方向に90°折れ曲がった垂直部21と、前記垂直部21が内側に湾曲されて、シールド缶の側壁を加圧する加圧部22と、前記加圧部22を基点として外側に広がるガイド部23と、を含んで構成される。このような弾性片部20は、印刷回路基板60に実装された電子部品80の電磁波を遮断するために設けられるシールド缶70を固定するためのものである。ここで、前記弾性片部20は、ガイド部23を通じてシールド缶70の進入を容易にし、加圧部22を通じてシールド缶70の側壁を加圧して、シールド缶70が弾性片部20から離脱するのを防止する。一方、シールド缶70の表面に特定素材でメッキ処理された場合に、前記素材と同一の素材で前記シールド缶70と接触する加圧部22の内側面に第2メッキ層40がさらに形成される。このような構造は、シールド缶70の表面が特定素材でメッキ処理が行われている場合、接触抵抗を最小化するために、前記加圧部22の内側面にも同一の素材の第2メッキ層40を部分的に設けた構造である。これによって、接触部位の接触抵抗を最小化することができて、シールド缶70と加圧部22との組立を円滑にすると共に、接する部位の接触抵抗が低いほど電磁波の遮蔽効果が大きくなるので、電磁波遮断の効果もまた上昇させることができる。シールド缶70の表面にメッキ層30が設けられていない場合には、加圧部22の内側面にも第2メッキ層40を設けないように構成することができることは勿論である。実施例2次に、本発明の第2の実施例について説明する。本実施例では、第1の実施例と対応する構成要素については同一の図面符号を使用して説明する。図5は、本発明の第2の実施例による電磁波遮断用シールド缶固定クリップにおいて、他の実施例の溝部を示す底面斜視図である。図6は、第2の実施例の部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップにシールド缶が結合された状態を示す断面構成図である。図5及び図6のように、第2の実施例は第1の実施例を含み、ベース部10の底面には、はんだクリーム61を内部に収容するための溝部11がさらに形成される構造である。溝部11は、図5及び図6に示すように、ベース部10の長手方向に沿って形成され、例えば、横断面が半月状に形成される。但し、図5及び図6に示した溝部11の断面形状は一例であり、横断面が矩形状に形成されていたり、多角形状に形成されていてもよい。また、ベース部10の幅が広い部分における溝部11の幅が広く、ベース部10の幅が狭い部分における溝部11の幅が狭くなるように構成されていてもよい。このような構造は、印刷回路基板60にスクリーン処理されたはんだクリーム61を溝部11に収容しながら、同時に、はんだクリーム61によって印刷回路基板60にベース部10を接着させることができる。このような構造は、ベース部10を印刷回路基板60に接した状態で接着させることができて、クリップ50の全体高さを低くすることができ、これによって、印刷回路基板60のスリム化が可能である。また、前記はんだクリーム61がベース部10の溝部11に収容されることによって、はんだクリーム61の塗布量を最小化しながらクリップ50を印刷回路基板60に接着することができる。また、第2の実施例は、第1の実施例とは異なって、前記ベース部10を印刷回路基板60に接した状態で接着させることができて、クリップの全体高さを低くして、電磁波遮蔽の効果を上昇させることができる。実施例の効果本発明の第1の実施例によれば、印刷回路基板と接した状態で付着されるベース部の底面にのみ局所的にメッキ層を部分メッキすることによって、はんだクリームがベース部の上部面に進入するのを防止することができて、はんだクリームの除去工程が不要となり、印刷回路基板の外観をきれいにすることができるという効果がある。また、本発明の第1の実施例によれば、特定素材でメッキされたシールド缶の場合、接触抵抗を減らすために、シールド缶との接触部位に部分的にシールド缶のメッキ素材と同一の第2メッキ層を形成して、シールド缶との互換性を増大させることができ、また、接触部位の接触抵抗を最小化することができて、シールド缶と加圧部との組立を円滑にすると共に、接する部位の接触抵抗が低いほど、電磁波の遮蔽効果が大きくなるので、電磁波遮断の効果もまた極大化することができるという効果がある。また、本発明の第1の実施例及び第2の実施例によれば、ベース部を屈曲構造で処理する必要がないので、製作作業が単純化すると共に、いずれの形態のはんだ付けパッドにも適用することができて、互換性が増大するという長所がある。また、第2の実施例では、ベース部の底面に形成された溝部を通じてはんだクリームを収容して、シールド缶の全体高さを低くすることによって、印刷回路基板のスリム化が可能であり、また、シールド缶の全体高さが低くなることによって、電磁波遮蔽の効果を極大化できるという効果がある。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。