厚みの異なる複数の基板の積層体であるシリコンウェハを複数のシリコンチップに分離するためのダイシングライン上の、少なくとも各シリコンチップに対応する領域毎に、該シリコンウェハを厚み方向に貫通した貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、前記貫通孔の形成された前記シリコンウェハを、ダイシングブレードを用いて前記ダイシングラインに沿って切断する切断工程と、を備え、前記貫通形成工程において設けられる前記貫通孔は、前記シリコンウェハを構成する前記複数の基板の内の最も厚い第1基板における該貫通孔に連続する前記ダイシングラインに直交する方向の幅が、該複数の基板の内の該第1基板以外の基板における該方向の幅より狭い、シリコンチップの製造方法。前記貫通孔形成工程は、厚みの異なる複数の基板の各々に前記貫通孔を設ける工程と、該貫通孔の設けられた複数の基板の積層体を前記シリコンウェハとして作製する工程と、を含む請求項1に記載のシリコンチップの製造方法。前記シリコンチップは、該シリコンチップの面方向の形状が前記ダイシングラインに対応する四辺を有する矩形状であり、前記貫通孔は、前記ダイシングラインにおける前記シリコンチップの前記四辺の各々に対応する領域に1個以上設けられた請求項1または請求項2に記載のシリコンチップの製造方法。前記第1基板における前記幅が、前記切断工程において用いられるダイシングブレードの切り代幅より大きい請求項1~請求項3の何れか1項に記載のシリコンチップの製造方法。請求項1~請求項4の何れか1項のシリコンチップの製造方法によって製造されたシリコンチップを備えた液滴吐出ヘッド。請求項5に記載の液滴吐出ヘッドと、前記液滴吐出ヘッドにインクを供給するインクタンクと、を備えたインクカートリッジ。請求項5に記載の液滴吐出ヘッドを備えた画像形成装置。請求項1~請求項4の何れか1項のシリコンチップの製造方法によって製造されたシリコンチップを備えたマイクロポンプ。しかしながら、特許文献1の技術によれば、ダイシングブレードの摩耗は抑制できるものの、このダイシングブレードの摩耗そのものを皆無とすることは出来ない。このため、ダイシングブレードの摩耗によって、形成されるシリコンチップの大きさが大きくなるという問題の解決には至っていない。また、特許文献2の技術によれば、シリコンチップを千鳥状に配列したシリコンウェハをダイシングラインに沿って切削する場合には、直線状にシリコンウェハを切断することで切削されるシリコンチップが発生するため、部分的にアルカリエッチングによってスリットを形成している。このため、シリコンウェハの結晶軸に略垂直なスリットを形成することは困難であり、該スリットの端部にテーパーが形成されてスリットの一部に欠けが生じやすいという問題があった。このため、従来の技術においては、複数の基板の積層体であるシリコンウェハをダイシングラインに沿って分離することで形成されたシリコンチップについて、該シリコンチップの端部を突き当て治具に突き当てて、他の部材との位置合わせを行うと、位置合わせ時の精度の確保が困難であった。本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、突き当て治具への突き当てによる他の部材との位置合わせ精度が向上したシリコンチップの製造方法、液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ、画像形成装置、及びマイクロポンプを提供することを課題とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、厚みの異なる複数の基板の積層体であるシリコンウェハを複数のシリコンチップに分離するためのダイシングライン上の、少なくとも各シリコンチップに対応する領域毎に、該シリコンウェハを厚み方向に貫通した貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、前記貫通孔の形成された前記シリコンウェハを、ダイシングブレードを用いて前記ダイシングラインに沿って切断する切断工程と、を備え、前記貫通孔は、前記シリコンウェハを構成する前記複数の基板の内の最も厚い第1基板における該貫通孔に連続する前記ダイシングラインに直交する方向の幅が、該複数の基板の内の該第1基板以外の基板における該方向の幅より狭い、シリコンチップの製造方法である。本発明によれば、突き当て治具への突き当てによる他の部材との位置合わせ精度が向上したシリコンチップを製造することができる、という効果を奏する。以下に添付図面を参照して、この発明にかかるシリコンチップの製造方法、液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ、画像形成装置、及びマイクロポンプの一の実施の形態を詳細に説明する。第1の実施の形態図1には、本実施の形態のシリコンチップ24Aを備えた液滴吐出ヘッド10を分解した斜視図を示した。本実施の形態では、液滴吐出ヘッド10は、ノズル基板12と、液室基板14と、保護基板16と、の3枚の基板の積層体である場合を説明する。なお、液室基板14と保護基板16との積層体が、複数の基板の積層体であるシリコンウェハ詳細後述、図2及び図3中、シリコンウェハ30参照を分離することによって得られるシリコンチップ24Aである。なお、本実施の形態では、液滴吐出ヘッド10は、液滴としてインク滴を吐出する場合を説明する。ノズル基板12は、インク滴を吐出する複数のノズル孔12Aを有する。このノズル孔12Aは、ノズル基板12の厚み方向に貫通した貫通孔であり、ノズル基板12の面方向に沿って複数配列されている。ノズル基板12の構成材料としては、例えば、樹脂、金属例えば、Ni、ステンレスSUS等が挙げられる。液室基板14には、ノズル孔12Aの各々に連通した複数の加圧液室14A、共通液室14E、及び流体抵抗部14Dが設けられている。流体抵抗部14Dは、複数の加圧液室14Aと共通液室14Eとを連通すると共に流体抵抗部として機能する。共通液室14Eにインクが供給されると、該共通液室14Eに供給されたインクは、流体抵抗部14Dを介して複数の加圧液室14Aの各々に供給され、ノズル孔12Aを介して吐出可能な状態となる。なお、これらの加圧液室14A、共通液室14E、及び流体抵抗部14D等の液室は、シリコンエッチング等を用いて加圧液室14Aを加工することによって形成することができる。この液室基板14には、加圧液室14Aを構成する振動板14B及び圧電素子14Cが設けられている。このため、液室基板14には、振動板14B及び圧電素子14Cが直接形成されている。液室基板14には、シリコン基板を用いることができる。圧電素子14Cは、各加圧液室14Aの各々に対応して配置されている。圧電素子14Cとしては、圧電特性を示す公知の素子を用いることができる。保護基板16は、液室基板14に設けられた圧電素子14Cを保護する基板である。保護基板16には、圧電素子14Cを保護するための圧電素子保護空間16Aが設けられている。保護基板16は、圧電素子保護空間16A内に圧電素子14Cを配置した状態で、液室基板14Cと貼り合わされる。この圧電素子保護空間16Aは、保護基板16をエッチング等により加工することによって形成することができる。保護基板16としては、例えば、シリコン基板またはガラス基板が用いられる。上述のように構成された液滴吐出ヘッド10では、共通液室14E及び流体抵抗部14Dを介して、複数の加圧液室14Aの各々にインクが供給される。そして、各加圧液室14Aがインクによって満たされた状態で、図示を省略する駆動部の制御によって圧電素子14Cが駆動すると、振動板14Bの変形によって加圧液室14A内の体積が減少して圧力が上昇する。この加圧液室14A内の圧力上昇によって、インク滴が加圧液室14Aに連通するノズル孔12Aから吐出される。液滴吐出ヘッド10は、本実施の形態では、下記の製造工程を経ることによって製造する。具体的には、図2及び図3に示すように、複数の基板の積層体であるシリコンウェハ30を、図2中矢印A側からダイシングライン26に沿って切断する。これによって、シリコンウェハ30を、各液滴吐出ヘッド10における液室基板14と保護基板16の積層体である複数のシリコンチップ24Aに分離する。そして、得られたシリコンチップ24Aをノズル基板12と貼り合わせることによって、液滴吐出ヘッド10を製造する。ここで、シリコンチップ24Aを得るためのシリコンウェハ30の分離には、ダイシングが用いられる。このダイシングとは、ダイヤモンド性の円形回転刃であるダイシングブレード図示省略、以下同様とするを高速回転させて、ダイシングライン26に沿ってシリコンウェハ30を切断する技術である。ダイシングライン26とは、ダイシングブレードを用いた切断時のガイドとなる線である。ダイシングライン26は、形成対象のシリコンチップ24Aの形状や配列形態に応じて、フォトリソグラフィ等の公知の技術を用いてシリコンウェハ30上に形成する。このシリコンウェハ30のダイシングブレードによる切断は、従来から行われている。しかし、切断時にはダイシングブレードの摩耗が生じやすく、シリコンウェハ30として複数の基板の積層体を用いた場合には特に摩耗が激しかった。このため、ダイシングブレードの摩耗の進行によって、該ダイシングブレードによる切断幅ダイシング溝の幅ともいうが狭くなり、形成されるシリコンチップ24Aの大きさが徐々に大きくなるという問題があった。このため、形成されたシリコンチップ24Aについて、該シリコンチップ24Aの端面を突き当て治具詳細後述に突き当てて、ノズル基板12等の他の部材との位置合わせを行うと、ダイシングブレードの摩耗に応じて徐々に位置ずれが拡大していくという問題があった。また、シリコンチップ24Aについて、該シリコンチップ24Aの端面を突き当て治具詳細後述に突き当てて他の部材との位置合わせを行うと、シリコンチップ24Aシリコンウェハ30の切断界面において欠けや割れが生じる場合があった。また、このシリコンチップ24Aシリコンウェハ30の欠けや割れによってパーティクル破片が発生し、このパーティクルが位置合わせ対象の他の部材との界面等に挟まることで接合不良が生じる場合があった。このため、形成されたシリコンチップ24Aについて、該シリコンチップ24Aの端面を突き当て治具に突き当てて、ノズル基板12との位置合わせを行うと、位置合わせ時の精度の確保が困難であった。そこで、本実施の形態のシリコンチップ24Aの製造方法では、シリコンウェハ30を切断する切断工程の前に、ダイシングライン26上に貫通孔22を設ける工程を備えている図2及び図3参照貫通孔形成工程。この貫通孔22は、シリコンウェハ30を厚み方向に貫通した孔である。また、この貫通孔22は、ダイシングライン26上の、少なくとも各シリコンチップ24Aに対応する領域毎に設けられている。そして、本実施の形態では、貫通孔22は、積層体であるシリコンウェハ30を構成する複数の基板のうちの最も厚い基板第1基板における該貫通孔22に連続するダイシングライン26に直交する方向の幅が、シリコンウェハ30を構成する該第1基板以外の基板における該方向の幅より狭い。なお、本実施の形態では、保護基板16が第1基板に相当し、液室基板14が上記の第1基板以外の基板に相当する場合を説明する。なお、貫通孔22に連続するダイシングライン26とは、シリコンウェハ30上に形成されたダイシングライン26における、該貫通孔22に連続する領域であり且つ該貫通孔22に最も近い領域である。また、貫通孔22に連続するダイシングライン26に直交する方向とは、該貫通孔22に連続するダイシングライン26の延伸方向に直交する方向を示している。なお、以下では、貫通孔22に連続するダイシングライン26に直交する方向の幅を、単に貫通孔22の幅と称して説明する場合がある。すなわち、貫通孔22の、保護基板16における幅とは、該貫通孔22に連続するダイシングライン26によって分割される2つのシリコンチップ24Aの、保護基板16の該貫通孔22に対応する領域間の距離を示している。同様に、貫通孔22の、液室基板14における幅とは、該貫通孔22に連続するダイシングライン26によって分割される2つのシリコンチップ24Aの、液室基板14の該貫通孔22に対応する領域間の距離を示している。上述のように貫通孔22を設けた事によって、ダイシングブレードを用いてシリコンウェハ30を切断する時には、すでにダイシングライン26上に上記貫通孔22が形成された状態となっている。そして、ダイシングライン26に沿ってシリコンウェハ30を切断してシリコンチップ24Aに分離した後に、シリコンチップ24Aの端面における貫通孔22に対応する領域を、突き当て治具へのシリコンチップ24Aの突き当て領域とする。このように、シリコンチップ24Aの端面における貫通孔22に対応する領域を、突き当て治具へのシリコンチップ24Aの突き当て領域として位置合わせを行う。これによって、位置合わせ時には、ダイシングブレードによって切断された領域ではなく、該切断前に形成された貫通孔22に対応する領域が、突き当て治具に接触することとなる。このため、位置合わせ時における、シリコンウェハ30を切断した時のダイシングブレードの摩耗の影響を回避することができ、精度よく位置合わせを行うことができる。なお、突き当て治具への突き当てによる位置合わせ方法を、以下では、突き当て法と称して説明する場合がある。また、シリコンチップ24Aの端面における貫通孔22に対応する領域を、突き当て治具へのシリコンチップ24Aの突き当て領域として位置合わせを行うことで、シリコンウェハ30シリコンチップ24Aを構成する複数の基板の内の厚みが薄くより欠けや割れの生じやすい基板が、突き当て法によるシリコンチップ24Aの位置合わせ時に突き当て治具へ直接接することを回避することができる。このため、シリコンチップ24Aの突き当て治具に接触する領域の欠けや割れを抑制することができる。また、パーティクルの発生を抑制することができる。従って、本実施の形態のシリコンチップ24Aの製造方法によれば、突き当て治具への突き当てによる他の部材との位置合わせ精度が向上したシリコンチップ24Aを製造することができる。また、本実施の形態のシリコンチップ24Aの製造方法によれば、簡易で低コストな位置合わせ法である突き当て法を用いて、液滴吐出ヘッド10の組み立てを行うことができる。以下、本実施の形態のシリコンチップ24Aの製造方法について、詳細に説明する。図3に示すように、まず、液室基板14及び保護基板16の積層体であるシリコンウェハ30を用意する。このシリコンウェハ30における各シリコンチップ24Aの各々に対応する領域には、上述した振動板14Bや圧電素子14C等が直接形成されており、各領域は、所謂、アクチュエータ構成とされている。本実施の形態では、このシリコンウェハ30を複数のシリコンチップ24Aに分離するためのダイシングライン26は、シリコンウェハ30の面上に格子状に設けられている場合を説明する。まず、シリコンウェハ30のダイシングライン26上に、貫通孔22を形成する貫通孔形成工程。この貫通孔22は、図4Bに示すように、シリコンウェハ30を貫通する孔である。また、上述のように、この貫通孔22は、ダイシングライン26上の、少なくとも各シリコンチップ24Aに対応する領域毎に設けられている。そして、上述のように、積層体であるシリコンウェハ30を構成する複数の基板のうちの最も厚い基板第1基板における貫通孔22の幅が、シリコンウェハ30を構成する該基板以外の基板における貫通孔22の幅より狭い。上述のように、本実施の形態では、液室基板14に比べて保護基板16の厚みが厚み構成である場合を説明する。このため、保護基板16における貫通孔22の幅W1図4B参照が、液室基板14における貫通孔22の幅W2図4B参照より大きい。すなわち、幅W1<幅W2の関係を示す。なお、貫通孔22は、上記構成を満たす孔であればよいが、積層体であるシリコンウェハ30を構成する複数の基板のうちの最も厚い基板である保護基板16における幅W1が、シリコンウェハ30の切断に用いるダイシングブレード図示省略の切り代幅W3図4A参照より大きいことが好ましい。すなわち、最も厚い基板である保護基板16における貫通孔22の幅W1が、ダイシングブレードによる切断によって形成されるダイシング溝20の幅図4A参照、幅W3と同一より大きいことが好ましい。積層体であるシリコンウェハ30を構成する複数の基板のうちの最も厚い基板である保護基板16における貫通孔22の幅W1が、ダイシングブレードの切り代幅W3図4A参照より大きいと、ダイシングブレードの摩耗によるシリコンチップ24Aの位置合わせ精度への影響を更に効果的に回避することができる。このため、シリコンチップ24Aの位置合わせ時における、ダイシングブレードの摩耗の影響を更に効果的に回避することができる。このため、更に精度よく位置合わせを行うことができる。また、上述のように、シリコンチップ24Aの位置合わせ時における、ダイシングブレードの摩耗の影響を回避することができるので、摩耗したダイシングブレードを用いて継続して切断工程を実施することができ、ダイシングブレードの使用期限や交換周期を伸ばすことができる。このため、さらに、高精度且つ低コストで液滴吐出ヘッド10を作製することができる。なお、この貫通孔22の設けられる位置は、シリコンチップ24Aに分離したときに、各シリコンチップ24Aとノズル孔12Aとの位置合わせに用いる突き当て治具24図5参照に突き当てる領域であればよい。突き当て治具24は、該位置合わせに用いることの出来る部材であればよく、突き当て治具24としては、例えば、シリコンチップ24Aの厚み方向に長い長尺状棒状の部材を挙げることができる。また、貫通孔22は、シリコンウェハ30のダイシングライン26上の、少なくとも各シリコンチップ24Aに対応する領域毎に設けられていればよいが、下記のように設けられていることが好ましい。具体的には、シリコンチップ24Aの面方向の形状がダイシングライン26に対応する四辺を有する矩形状であるとすると図3等参照、貫通孔22は、ダイシングライン26におけるシリコンチップ24Aの該四辺の各々に対応する領域に1個以上設けられていることが好ましい。また、シリコンチップ24Aの該四辺のうちの、互いに交差する2辺のうちの一方の辺に対応する領域に少なくとも1箇所、他方の辺に対応する領域に少なくとも2箇所、の合計3箇所以上に設けられていることが更に好ましい図5参照。また、貫通孔22は、シリコンチップ24Aの該四辺の各々の辺に対応する領域毎に1個以上設けられていることが特に好ましい。上記位置及び個数の貫通孔22を設けることによって、得られるシリコンチップ24Aについて、より精度の高い位置合わせを行うことができる。また、シリコンチップ24Aとノズル基板12との位置合わせの際に、簡便に且つ短時間で位置合わせを行うことができる。このため、更に低コストで液滴吐出ヘッド10を製造することができる。なお、貫通孔22の断面形状は、上記構成を満たす形状であればよく、図2に示すような矩形状に限られない。この貫通孔22は、詳細には、積層体であるシリコンウェハ30を構成する各基板本実施の形態では液室基板14及び保護基板16の各々に、上述した圧電素子保護空間16Aや加圧液室14A等の液室加工を行う工程において形成する貫通孔形成工程。すなわち、本実施の形態で用いられるシリコンウェハ30は、該シリコンウェハ30を構成する各基板に上記貫通孔22を設ける工程と、貫通孔22の設けられたこれらの基板を積層した積層体をシリコンウェハ30として作製する工程と、を経ることによって作製することが好ましい。この各基板に上記貫通孔22を設ける工程は、各基板液室基板14及び保護基板16の各々に加圧液室14Aや圧電素子保護空間16A等の液室加工を行う工程と同じ工程であり、この液室加工の形成時に、貫通孔22も形成する。この各基板液室基板14及び保護基板16への貫通孔22の形成には、各基板液室基板14及び保護基板16を垂直に貫通する孔を形成することが出来る理由から、ICPプラズマエッチング法を用いることが好ましい。なお、この貫通孔22の形成方法としては、ICPプラズマエッチング法に限られない。例えば、厚みの厚い保護基板16等については特に、強度的な問題が少ないことから、サンドブラスト法によって形成してもよい図4C参照。このように、各基板への加圧液室14Aや圧電素子保護空間16A等の液室加工を行うときに、併せて貫通孔22を形成することによって、高精度に貫通孔22の加工を行うことができる。このため、形成されたシリコンチップ24Aについて、突き当て法を用いてノズル基板12と位置合わせを行うときには、より高精度に位置合わせを行うことができる。そして、この貫通孔22の設けられた液室基板14及び保護基板16の積層体を作製することによってシリコンウェハ30を作製する。次に、貫通孔22の設けられた複数の基板の積層体であるシリコンウェハ30を、ダイシングライン26に沿ってダイシングソーを用いて切断する切断工程。なお、本実施の形態では、少なくともダイシングソーによる切断の前に、シリコンウェハ30の液室基板14側の面にダイシングテープ18を貼りつける。そして、切断工程では、ダイシングテープ18の設けられていない側の面保護基板16側の面からダイシングライン26に沿って切断を行う。これは、複数の基板の積層体であるシリコンウェハ30をダイシングソーで切断するときの衝撃によって、シリコンウェハ30に設けられた各液滴吐出ヘッド10用の構成部材振動板14Bや圧電素子14C等が損傷することを抑制するためである。ダイシングライン26に沿ってシリコンウェハ30を切断することによって、シリコンウェハ30を複数のシリコンチップ24Aに分離することができる。次に、突き当て法を用いて、得られたシリコンチップ24Aとノズル基板12との位置合わせを行うことによって、液滴吐出ヘッド10を作製する。この位置合わせには、図5に示すように、シリコンチップ24Aの端面における貫通孔22に対応する領域を突き当て治具24に突き当てることによって位置合わせを行い、さらに、この位置合わせされたシリコンチップ24Aにノズル基板12を位置合わせして貼り合わせる。これによって、液滴吐出ヘッド10を作製する。以上説明したように、本実施の形態では、シリコンウェハ30に上記構成の貫通孔22が設けられている。このため、上述のように、本実施の形態のシリコンチップ24Aの製造方法によれば、突き当て治具24への突き当てによる他の部材との位置合わせ精度が向上したシリコンチップ24Aを製造することができる。また、本実施の形態のシリコンチップ24Aの製造方法によれば、簡易で低コストな位置合わせ法である突き当て法を用いて、液滴吐出ヘッド10の組み立てを行うことができる。また、シリコンチップ24Aの突き当て治具24への突き当て時の衝撃でパーティクル破片が発生することを抑制することができるので、このパーティクルが位置合わせ対象の他の部材との界面等に挟まることによる接合不良や、液滴吐出ヘッド10として構成したときのインク漏れを抑制することができる。このため、液滴吐出ヘッド10の品質向上も図ることができる。また、上述のように、積層体であるシリコンウェハ30を構成する各基板の加工時に貫通孔22を形成することによって、加工精度の高い加工工程で貫通孔22を形成することができる。このため、精度よく、突き当て治具24への突き当てによる他の部材との位置合わせを行うことができる。なお、本実施の形態では、図2及び図3に示すように、シリコンウェハ30から分離形成するシリコンチップ24Aは、シリコンウェハ30において格子状に配列されている場合を説明した。しかし、本実施の形態のシリコンチップ24Aの製造方法は、このような形態に限られず、シリコンチップ24Aをシリコンウェハ30上において千鳥状に配置した構成であってもよい。この場合には、シリコンウェハ30の面上の交差する2方向の各々に沿って間隔をあけてダイシングライン26を複数形成し、且つ一方の方向に延伸するダイシングライン26と他方の方向に延伸するダイシングライン26とがT字状にぶつかる領域が生じるように、ダイシングライン26を設ければよい。このようにダイシングライン26を設ければ、シリコンウェハ30上のシリコンチップ24Aを、少なくとも1列のシリコンチップ24Aの列群が他のシリコンチップ24Aの列群に対してずれて配置された、千鳥状の配置とすることができる。このように、シリコンチップ24Aをシリコンウェハ30において千鳥状に配置した構成とした場合であっても、本実施の形態のシリコンチップ24Aの製造方法を用いることによって、突き当て治具への突き当てによる他の部材との位置合わせ精度が向上したシリコンチップ24Aを製造することができる。また、簡易で低コストな位置合わせ法である突き当て法を用いて、液滴吐出ヘッド10の組み立てを行うことができる。また、位置合わせ時にシリコンチップ24Aのパーティクルの発生を抑制することができる。なお、本実施の形態では、シリコンチップ24Aを備えた液滴吐出ヘッド10は、ノズル基板12に設けたノズル孔12Aからインク滴を吐出するサイドシューター方式のヘッドである場合を説明した。しかし、本実施の形態における製造方法で作製されたシリコンチップ24Aは、このようなサイドシューター方式の液滴吐出ヘッド10への適用に限られず、複数の基板を積層したシリコンチップ24Aを備えた構成の液滴吐出ヘッドであれば適用することができ、サイドシューター方式に限られない。なお、本実施の形態においては、上記製造方法で製造したシリコンチップ24Aを、インク滴を吐出する液滴吐出ヘッド10に適用した場合を説明したが、シリコンチップ24Aを適用可能な液滴吐出ヘッドは、このようなインク滴を吐出する液滴吐出ヘッド10に限られない。例えば、上記製造方法で製造したシリコンチップ24Aは、例えば、液体レジストを液滴として吐出する液滴吐出ヘッドや、DNA等の試料を液滴として吐出する液滴吐出ヘッドに適用してもよい。第2の実施の形態第1の実施の形態で説明した製造方法によって作製されたシリコンチップ24Aを備えた液滴吐出ヘッド10は、液滴吐出装置等の画像形成装置に対して着脱可能に構成されたインクカートリッジに適用することができる。以下、インクカートリッジの一の形態を説明する。本実施の形態では、図6に示すように、インクカートリッジ40は、ノズル孔12Aの設けられた上記第1の実施の形態で説明した液滴吐出ヘッド10と、インクタンク42と、を備えている。インクタンク42は、インクを貯留すると共に、貯留したインクを液滴吐出ヘッド10へ供給する。液滴吐出ヘッド10は、インクタンク42から供給されたインクのインク滴をノズル孔12Aから吐出する。このように、インクカートリッジ40は、液滴吐出ヘッド10とインクタンク42とが一体的に構成されている。このため、液滴吐出ヘッド10を備えたインクカートリッジ40の少なくとも一部は、簡易で低コストな位置合わせ法である突き当て法を用いて組み立てを行うことができ、低コスト化、高信頼性、及び製造不良低減を図ることができる。このため、インクカートリッジ40の歩留まり向上、及び信頼性向上を図ることができる。第3の実施の形態第1の実施の形態で説明した製造方法によって作製されたシリコンチップ24Aを備えた液滴吐出ヘッド10は、液滴吐出装置等の画像形成装置に適用することができる。以下、画像形成装置の一例としての、液滴吐出装置の一の形態を説明する。図7及び図8には、該液滴吐出ヘッド10を適用可能な液滴吐出装置50の一例を示した。図7及び図8に示すように、液滴吐出装置50は、記録装置本体81の内部に主走査方向に移動可能なキャリッジ93、キャリッジ93に搭載し、第1の実施の形態で説明した製造方法によって作製されたシリコンチップ24A図7及び図8では図示省略を備えた液滴吐出ヘッド10、液滴吐出ヘッド10へインクを供給するインクタンク42等で構成される印字機構部89等を収納する。記録装置本体81の下方部には前方側から多数枚の用紙83を積載可能な給紙カセット85或いは給紙トレイでもよいを抜き差し自在に装着することができる、また、記録装置本体81の下方部には、用紙83を手差しで給紙するための手差しトレイ図示省略を搭載することができる。液滴吐出装置50では、給紙カセット85或いは手差しトレイ図示省略から給送される用紙83を取り込み、印字機構部89によって所要の画像を該用紙83に記録した後、後面側に装着された排紙トレイ87に該用紙83を排紙する。印字機構部89は、図示しない左右の側板に横架したガイド部材である主ガイドロッド91と従ガイドロッド92とでキャリッジ93を主走査方向に摺動自在に保持し、このキャリッジ93にはイエローY、シアンC、マゼンタM、ブラックBkの各色のインク滴を吐出する液滴吐出ヘッド10を複数のインク吐出口ノズルを主走査方向と交差する方向に配列し、インク滴吐出方向を下方に向けて装着している。また、キャリッジ93には液滴吐出ヘッド10に各色のインクを供給するための各インクタンク42を交換可能に装着している。なお、インクタンク42と液滴吐出ヘッド10とを一体的に構成してインクカートリッジ40とし、液滴吐出装置50本体に対して着脱可能に構成してもよい。インクタンク42は上方に大気と連通する大気口、下方にはインクジェットヘッドへインクを供給する供給口を、内部にはインクが充填された多孔質体を有しており、多孔質体の毛管力により液滴吐出ヘッド10へ供給されるインクをわずかな負圧に維持している。また、液滴吐出ヘッド10としてここでは各色のヘッドを用いているが、各色のインク滴を吐出するノズルを有する1個のヘッドでもよい。ここで、キャリッジ93は後方側用紙搬送方向下流側を主ガイドロッド91に摺動自在に嵌装し、前方側用紙搬送方向上流側を従ガイドロッド92に摺動自在に載置している。そして、このキャリッジ93を主走査方向に移動走査するため、主走査モータ97で回転駆動される駆動プーリ98と従動プーリ99との間にタイミングベルト100を張装し、このタイミングベルト100をキャリッジ93に固定しており、主走査モータ97の正逆回転によりキャリッジ93が往復駆動される。一方、給紙カセット85にセットした用紙83を液滴吐出ヘッド10の下方側に搬送するために、給紙カセット85から用紙83を分離給装する給紙ローラ101及びフリクションパッド102と、用紙83を案内するガイド部材103と、給紙された用紙83を反転させて搬送する搬送ローラ104と、この搬送ローラ104の周面に押し付けられる搬送コロ105及び搬送ローラ104からの用紙83の送り出し角度を規定する先端コロ106とを設けている。搬送ローラ104は副走査モータ107によってギヤ列を介して回転駆動される。そして、キャリッジ93の主走査方向の移動範囲に対応して搬送ローラ104から送り出された用紙83を液滴吐出ヘッド10の下方側で案内する用紙ガイド部材である印写受け部材109を設けている。この印写受け部材109の用紙搬送方向下流側には、用紙83を排紙方向へ送り出すために回転駆動される搬送コロ111、拍車112を設け、さらに用紙83を排紙トレイ87に送り出す排紙ローラ113及び114と、排紙経路を形成するガイド部材115とを配設している。記録時には、キャリッジ93を移動させながら画像信号に応じて液滴吐出ヘッド10を駆動することにより、停止している用紙83にインク滴を吐出して1行分を記録し、用紙83を所定量搬送後次の行の記録を行う。記録終了信号または、用紙83の後端が記録領域に到達した信号を受けることにより、記録動作を終了させ用紙83を排紙する。また、キャリッジ93の移動方向右端側の記録領域を外れた位置には、液滴吐出ヘッド10の吐出不良を回復するための回復装置117を配置している。回復装置117はキャップ手段と吸引手段とクリーニング手段を有している。キャリッジ93は印字待機中にはこの回復装置117側に移動されてキャッピング手段で液滴吐出ヘッド10をキャッピングされ、吐出口部を湿潤状態に保つことによりインク乾燥による吐出不良を防止する。また、記録途中などに記録と関係しないインクを吐出することにより、全ての吐出口のインク粘度を一定にし、安定した吐出性能を維持する。吐出不良が発生した場合等には、キャッピング手段で液滴吐出ヘッド10の吐出口ノズルを密封し、チューブを通して吸引手段で吐出口からインクとともに気泡等を吸い出し、吐出口面に付着したインクやゴミ等はクリーニング手段により除去され吐出不良が回復される。また、吸引されたインクは、本体下部に設置された廃インク溜図示しないに排出され、廃インク溜内部のインク吸収体に吸収保持される。上述のように、本実施の形態の液滴吐出装置50は、第1の実施の形態で説明した製造方法によって製造されたシリコンチップ24A図7及び図8では図示省略、図2参照を備えた液滴吐出ヘッド10を備えている。このため、液滴吐出装置50の少なくとも一部は、簡易で低コストな位置合わせ法である突き当て法を用いて組み立てを行うことができ、低コスト化、高信頼性、及び製造不良低減を図ることができる。このため、液滴吐出装置50の信頼性向上及び画像品質向上を図ることができる。なお、本実施の形態においては、液滴吐出ヘッド10を搭載した画像形成装置の一例として、液滴吐出装置50を説明したが、液滴吐出ヘッド10を搭載可能な画像形成装置は、液滴吐出装置50に限られない。例えば、液滴吐出ヘッド10を搭載可能な画像形成装置としては、プリンタ、ファクシミリ、複写装置等の装置を挙げることができる。第4の実施の形態第1の実施の形態で説明した製造方法によって作製されたシリコンチップ24Aは、マイクロポンプ等のマイクロデバイスに適用することができる。以下、マイクロポンプの一の形態を説明する。図9には、シリコンチップ24A本実施の形態ではシリコンチップ24Bを適用可能なマイクロポンプ60の一例を示した。マイクロポンプ60は、液室基板15と、保護基板16と、基板62と、の3枚の基板の積層体を含んで構成されている。なお、この液室基板15と保護基板16との積層体が、複数の基板の積層体であるシリコンウェハ図2及び図3中、シリコンウェハ30参照を分離することによって得られるシリコンチップ24Bである。なお、このシリコンチップ24Bが、第1の実施の形態で説明したシリコンチップ24Aに想到し、該シリコンチップ24Aと同様に、貫通孔22の形成された複数の基板の積層体をダイシングソーで切断する製法で得られるシリコンチップである。液室基板15は、圧電素子14Cの設けられた振動板14Bが長手方向に連続して複数配列された構成である。このため、マイクロポンプ60では、この振動板14Bと基板62との間の流路14F中を流体が流れる構造となっている。なお、図示は省略するが、振動板14Bは、複数の絶縁膜による積層構造である。なお、本実施の形態では、振動板14Bは、連続して複数配列された構成である場合を説明するが、マイクロポンプ60毎に1枚の振動板14Bから構成してもよい。また、流路14F中には、流路14F中を流れる流体の輸送効率を上げるために、弁等を設けてもよい。このシリコンチップ24Bは、第1の実施の形態で説明したシリコンチップ24Aと同じ製法で作製される。すなわち、突き当て治具24は、貫通孔22の設けられた複数の基板の積層体であるシリコンウェハをダイシングラインに沿って切断することによって製造したものである。なお、貫通孔22については、第1の実施の形態で説明したため、ここでは説明を省略する。そして、このシリコンチップ24Bと基板62とを、第1の実施の形態と同様に突き当て治具に突き当てることによって位置合わせを行うことによって、マイクロポンプ60を製造する。このため、本実施の形態のマイクロポンプ60は、突き当て治具への突き当てによる他の部材との位置合わせ精度が向上したシリコンチップ24Bを用いて製造することができる。このため、マイクロポンプ60の少なくとも一部は、簡易で低コストな位置合わせ法である突き当て法を用いて組み立てを行うことができ、低コスト化、高信頼性、及び製造不良低減を図ることができる。このため、マイクロポンプ60の歩留まり向上、及び信頼性向上を図ることができる。なお、本実施の形態においては、シリコンチップ24Bシリコンチップ24Aを適用可能なマイクロデバイスとして、マイクロポンプ60を一例として挙げて説明したが、マイクロポンプ60に限られない。シリコンチップ24Bシリコンチップ24Aは、マイクロ光アレイ、マイクロスイッチマイクロリレー、マルチ光学レンズのアクチュエータ光スイッチ、マイクロ流量計、圧力センサ等のマイクロデバイスにも適用することができる。