"分割ケースの積層構造になるユニットケースにプリント基板を搭載した電子機器において、前記プリント板を、一方の分割ケースの基板取付面の周域に分散して立設形成した支持台座と、該支持台座に対向して他方の分割ケースの内周側に迫り出し形成した押え片との間に挟持固定したことを特徴とする電子機器のプリント基板支持構造。請求項1に記載のプリント基板支持構造において、分割ケースの支持台座,押え片がプリント基板の四隅コーナー部位を含む複数箇所に対向して形成されていることを特徴とする電子機器のプリント基板支持構造。請求項1または2に記載のプリント基板支持構造において、ユニットケースがパワー半導体モジュールおよびヒートシンクを搭載して箱型の風胴を形成する後部ケースと、プリント基板を含む回路部品を収容して前記後部ケースの前部に重ね合わせた中間ケースと、前面カバーとの積層体からなるインバータのユニットケースであり、前記後部ケースに形成した支持台座と中間ケースに形成した押え片との間にプリント基板を挟持固定したことを特徴とする電子機器のプリント基板支持構造。ところで、図4のように分割構造になるユニットケースの後部ケース1に対し、プリント基板4の複数箇所をビス5でネジ止めした取付構造は次記のような課題がある。1プリント基板4の組立てには、複数本のビス5,およびそのネジ締め操作を要することから、部品点数,組立工数が多くなってコスト高となる。2プリント基板4にはその外周域の複数箇所にネジ通し穴4a図4参照を穿孔することから、基板に形成する回路パターンの領域も自ずと制限される。このために、図5の斜線範囲で表すように回路パターンはネジ通し穴,およびここに通したビス5を回避するような範囲に形成しなければならず、その結果としてプリント基板のスペース利用効率が低下して基板の所要外形サイズが大形化し、ひいてはプリント基板を搭載するユニットケースの外形寸法も大きくなる。本発明は上記の点に鑑みなされたものであり、その目的は前記課題を解決してプリント基板のスペース利用効率向上、ユニットケースのダウンサイジング化が図れるようにネジレス方式でプリント基板をユニットケースに固定支持できるように改良した電子機器のプリント基板取付構造を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明によれば、分割ケースの積層構造になるユニットケースにプリント基板を搭載した電子機器において、前記プリント板を、一方の分割ケースの基板取付面の周域に分散して立設形成した支持台座と、該支持台座に対向して他方の分割ケースの内周側に迫り出し形成した押え片との間に挟持固定する請求項1ものとし、前記分割ケースの支持台座,押え片は、プリント基板の四隅コーナー部位を含む複数箇所に対向して形成する請求項2。前記ユニットケースは、パワー半導体モジュールおよびヒートシンクを搭載して箱型の風胴を形成する後部ケースと、プリント基板を含む回路部品を収容して前記後部ケースの前部に重ね合わせた中間ケースと、前面カバーとの積層体からなるインバータのユニットケースであり、前記の後部ケースに形成した支持台座と中間ケースに形成した押え片との間にプリント基板を挟持固定する請求項3。上記構成によれば、プリント基板にネジ通し穴を穿孔する必要がないので、ユニットケースの分割ケースに形成した支持台座,押え片に当接する面域にも導体パターンを形成することができる。これにより、図4に示した従来のプリント基板取付構造と比べて、回路パターンの形成領域を基板の全域に拡大してスペース利用効率を高めることができ、その結果としてプリント基板の所要外形サイズの縮小化、およびプリント基板を搭載するユニットケースのダウンサイジングが可能となる。また、プリント基板の取付けには固定ビス,およびネジ締め操作が不要となることから、従来の取付構造と比べ、部品点数,組立工数を削減して製品コストの低減化が図れる。以下、インバータのユニットケースを対象とした本発明の実施の形態を図1~図3に示す実施例に基づいて説明する。なお、実施例の図中で図4に対応する部材には同じ符号を付してその説明は省略する。図示実施例ではプリント基板4が次記のようなネジレス方式でユニットケースに固定支持されている。すなわち、プリント基板4の外形に合わせてユニットケースの後部ケースモールド樹脂製1には、基板装着面の周域に沿って凸状の支持台座1bが複数箇所に分散形成されており、この支持台座1bに対向して中間ケースモールド樹脂製2には、該ケースから内周側に迫り出したアーム状の押え片2bが分散形成されている。なお、図示実施例は前記支持台座1b,および押え片2bが、プリント基板4の四隅コーナーおよび左右側縁の中間部位に対応して6箇所に形成されている。一方、プリント基板4には、従来構造のようにネジ通し穴4a図4参照が穿孔されてなく、プリント基板の回路パターンはネジ通し穴の制約無しに基板全域に形成されている。そして、このプリント基板4をユニットケースに装着するには、まずプリント基板4を後部ケース1に形成した支持台座1bの上に位置決めして所定位置に載置し、次に後部ケース1に中間ケース2を重ね合わせて嵌着結合する。なお、図示してないが後部ケース1,中間ケース2の周縁には係合爪,係合溝を設けてスナップフィット結合するようにしている。これにより、ユニットケースの組立状態では図3で示すようにプリント基板4が後部ケース1の支持台座1bと中間ケース2の押え片2bとの間に挟持されて所定位置に固定される。この組立状態では、プリント基板4の周域が部分的に支持台座1b,押え片2b絶縁物に当接することになるが、この当接面域に回路パターンが形成されていても何ら問題はない。なお、ユニットケースはモールド樹脂製に限定されるものではなく、例えばアルミダイカスト製でもよく、この場合は必要に応じてプリント基板との間の当接面に絶縁シートを貼着しておけばよい。また、この当接部分にアース用の導体パターンを形成しておけば、絶縁シートを介在させずにそのままアルミダイカスト製のユニットケースに導電接触させてアース配線することができる。上記したプリント基板の取付構造によれば、図4に示した従来のネジ止め方式と比べて部品点数,組立工数を削減して組立性の向上、およびコストの低減化が図れる。また、プリント基板4にはネジ通し穴が穿孔されてないので、ユニットケース側に形成した支持台座1b,押え片2bに挟持当接する面域にも導体パターンを自由に形成することができる。これにより、図4に示した従来のプリント基板取付構造と比べて、回路パターンの形成領域を基板の全域に拡大してスペース利用効率を高めることができ、その結果としてプリント基板4の所要外形サイズの縮小化、およびこのプリント基板4を搭載するユニットケースのダウンサイジング化が可能となる。"