"少なくとも1つの制御アルゴリズムを実行するためのマイクロプロセッサを備える電力源と、焼灼域を形成するため、前記電力源から組織にマイクロ波エネルギーを送達するように構成されたマイクロ波アンテナと、前記マイクロ波アンテナの放射部に近接して作動可能に配置され、そこから近位方向に伸長する一連の熱センサであって、前記焼灼域の半径に対応する前記一連の熱センサとを具備し、前記熱センサの各々は、所定の閾値の組織温度が、対応する前記焼灼域の半径に到達すると所定の電圧を発生させることを特徴とする、焼灼の大きさを監視するためのシステム。前記マイクロ波アンテナおよび前記電力源と実行可能に通信し、近接する組織に対する損傷を最小限に抑えつつ好適な比率の均一な焼灼域を創出するため、前記一連の熱センサのうちの1つにより所定の電圧が発生されると、前記マイクロ波アンテナに送達されるマイクロ波エネルギーの量を調整するため、前記電力源に指示を出すように構成された温度モジュールをさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載のシステム。前記一連の熱センサが、前記マイクロ波アンテナに結合したシャフトの内部に作動可能に位置付けられることを特徴とする、請求項1に記載のシステム。前記温度モジュールおよび前記一連の熱センサは、前記電力源が有効化されると稼働されることを特徴とする、請求項2に記載のシステム。前記温度モジュールおよび前記一連の熱センサは、前記電力源が無効化されると稼働されることを特徴とする、請求項2に記載のシステム。前記一連の熱センサは、サーミスタ、熱電対、および光ファイバーの温度監視用素子から成る群から選択されることを特徴とする、請求項1に記載のシステム。前記一連の熱センサは、前記マイクロ波アンテナの前記シャフトに沿って直線配列およびらせん配列のうちの1つの配列で配置されることを特徴とする、請求項1に記載のシステム。前記マイクロ波アンテナは、球状および楕円状のうちの1つの形状の焼灼域を作り出すように構成されることを特徴とする、請求項1に記載のシステム。前記少なくとも1つの制御アルゴリズムは、前記一連の熱センサおよび対応する半径と関連付いた、前記所定の閾値の温度を予測するために、組織壊死を算出することを特徴とする、請求項1に記載のシステム。組織壊死を算出するに必要な変数が、頻度因子、活性化エネルギー、絶対温度、および気体定数から成る群から選択されることを特徴とする、請求項9に記載のシステム。前記焼灼域に近接する前記マイクロ波アンテナおよび組織のうちの1つの冷却を促すために、前記マイクロ波アンテナに冷却流体を供給するように構成された少なくとも1つの流体ポンプをさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載のシステム。焼灼を受ける組織の温度を監視するための方法であって、組織の焼灼域を形成するため、電力源からマイクロ波アンテナにマイクロ波エネルギーを送達するステップと、前記組織の焼灼域が形成してゆく、前記マイクロ波アンテナに沿った組織温度の近位方向の伝播を監視するステップと、所定の組織温度が、前記マイクロ波アンテナに沿った特定ポイントに到達すると検出信号を生じさせるステップと、前記電力源から前記マイクロ波アンテナへの前記マイクロ波エネルギーの量を調整するステップとを含む、方法。組織を監視する前記ステップが、前記マイクロ波アンテナの放射部に近接して作動可能に配置され、そこから近位方向に伸長する一連の熱センサであって、前記焼灼域の半径に対応する前記一連の熱センサを、前記マイクロ波アンテナに提供するステップをさらに含み、前記熱センサの各々は、所定の閾値の組織温度が、対応する前記焼灼域の半径に到達すると電圧を発生させることを特徴とする、請求項12に記載の方法。焼灼域を形成するため、電力源から組織にマイクロ波エネルギーを送達するように構成された放射部と、前記マイクロ波アンテナの前記放射部に近接して作動可能に配置され、そこから近位方向に伸長する一連の熱センサであって、前記焼灼域の半径に対応する前記一連の熱センサとを具備し、前記熱センサの各々は、所定の閾値の組織温度が、対応する前記焼灼域の半径に到達すると所定の電圧を発生させることを特徴とする、焼灼処置を行うために構成された電力源に接続するように適合されたマイクロ波アンテナ。温度モジュールは、前記マイクロ波アンテナおよび前記電力源と実行可能に通信し、近接する組織に対する損傷を最小限に抑えつつ好適な比率の均一な焼灼域を創出するため、前記一連の熱センサのうちの1つにより所定の電圧が発生されると、前記マイクロ波アンテナに送達されるマイクロ波エネルギーの量を調整するため、前記電力源に指示を出すように構成されることを特徴とする、請求項14に記載のマイクロ波アンテナ。前記温度モジュールが、前記電力源内に作動可能に配置されることを特徴とする、請求項14に記載のマイクロ波アンテナ。前記温度モジュールが、前記マイクロ波アンテナ内に作動可能に配置されることを特徴とする、請求項14に記載のマイクロ波アンテナ。前記温度モジュールは、いつ所定の電圧が前記熱センサの各々により発生されるかを特定するため、前記熱センサの各々を監視することを特徴とする、請求項15に記載のマイクロ波アンテナ。本開示は、リアルタイムで焼灼の大きさを監視するためのシステムを提供する。システムは、少なくとも1つの制御アルゴリズムを実行するためのマイクロプロセッサを含んだ電力源を備える。マイクロ波アンテナは、焼灼域を形成するため、電力源から組織にマイクロ波エネルギーを送達するように構成される。一連の熱センサは、マイクロ波アンテナの放射部に近接して作動可能に配置され、そこから近位方向に伸長する。熱センサは、焼灼域の半径に対応し、各熱センサは、所定の閾値の組織温度が、対応する焼灼域の半径に到達すると電圧を発生させる。本開示は、焼灼処置を行うために構成された電力源に接続するように適合されたマイクロ波アンテナを提供する。マイクロ波アンテナは、焼灼域を形成するため、電力源から組織にマイクロ波エネルギーを送達するように構成された放射部を備える。マイクロ波アンテナは、マイクロ波アンテナの放射部に近接して作動可能に配置され、そこから近位方向に伸長する一連の熱センサを備える。熱センサは焼灼域の半径に対応し、各熱センサは、所定の閾値の組織温度が対応する焼灼域の半径に到達すると電圧を発生させる。また、本開示は、焼灼を受ける組織の温度を監視するための方法も提供する。方法は、組織の焼灼域を形成するため、電力源からマイクロ波アンテナにマイクロ波エネルギーを送達する第1ステップを含む。方法のステップは、組織の焼灼域が形成してゆく、マイクロ波アンテナに沿った近位方向に伝播する組織温度を監視するステップを含む。所定の組織温度が、マイクロ波アンテナに沿った特定のポイントに到達すると検出信号を生じさせるステップは、方法の別のステップである。方法は、電力源からマイクロ波アンテナへのマイクロ波エネルギーの量を調整するステップを含む。本開示の前述のこと、並びに他の態様、特徴、および有益性は、添付の図面と組み合わせると、以下の詳細な説明を鑑みてより明らかになるであろう。作成図を参照して、システムおよび方法の実施形態をこれから開示し、同様の番号は類似または同一の要素を同一に扱う。本明細書で使用されるように、かつ従来通り、遠位という用語は、利用者から離れた部分を指し、近位という用語は、利用者に近い部分を指す。さらに、上方、下方、前方、および後方などは、図面の配向または構成材の方向を指し、単に説明の便宜のために使用する。次に図1Aを参照すると、本開示の実施形態に係る、焼灼の大きさを監視するシステムは、10と指定される。システム10は、電磁外科手術用の電力源、例えばRFおよびマイクロ波MWの発生器200に接続するように適合されたマイクロ波アンテナ100を備え、当該電力源は、1つ以上の制御器300、場合によっては、流体供給ポンプ40を備えるまたは実行可能に通信する。簡単に説明すると、マイクロ波アンテナ100は、細長いシャフト112および細長いシャフト112内に作動可能に配置された導電部分または導電チップ114を有するイントロデューサ116、冷却シース121を有する冷却アセンブリ120、取手118、冷却流体供給部122および冷却流体返却部124、並びに電磁外科手術用エネルギーのコネクタ126を備える。コネクタ126は、マイクロ波アンテナ100を電磁外科手術用の電力源200、例えば高周波エネルギーおよび/またはマイクロ波エネルギーの発生器または電力源に接続するように構成され、電磁外科手術用エネルギーをマイクロ波アンテナ100の遠位部分に供給する。導電チップ114および細長いシャフト112は、マイクロ波アンテナ100の近位端から伸長し、シャフト112の中に、かつ導電チップまたは放射チップ114に近接して作動可能に配置された放射部138に作動可能に連結された内側の導電チップを備える内部の同軸ケーブル126aを介してコネクタ126と電気連通する例えば、図2Aを参照されたい。当技術分野で一般的なように、内部の同軸ケーブル126aは、誘電材料、および内側の導電チップおよび誘電材料の各々を包囲する外側導体を備える。マイクロ波アンテナ100の近位端に配置された接続ハブ図示せずは、コネクタ126を同軸ケーブル126aに作動可能に連結させ、冷却流体供給部122および冷却流体返却部124を冷却アセンブリ120に連結させる。導電チップ114の手段によりまたは、場合によっては導電チップ無しで、放射部138は、高周波エネルギーまたはマイクロ波エネルギーをバイポーラモードまたはモノポーラモードのどちらかで送達するように構成される。細長いシャフト112および導電チップ114は、限定されないが、銅、金、銀、または類似する伝導率の値を有する他の導電性金属を含む、好適な導電材料から形成されてよい。代替的に、細長いシャフト112および/または導電チップ114は、例えば、伝導率を高め、エネルギーの損失を低下させるなど、特定の特性を向上させるためにステンレス鋼から構築されてよく、または他の材料、例えば、金または銀のような他の導電材料でめっきされてよい。一実施形態では、導電チップは、細長いシャフト112から展開可能としてもよい。代替的な実施形態では、システム10は、図1Aに示されるマイクロ波アンテナ512と共に使用するために構成され得る。簡単に説明すると、マイクロ波アンテナ512は、可撓性の同軸ケーブル516を介して、制御器300を備える発生器200に作動可能に連結される。この場合、発生器200は、約500MHz~10GHzの操作周波数でマイクロ波エネルギーを提供する。マイクロ波アンテナ512は、マイクロ波アンテナ512の近位端から伸長する供給線またはシャフト520を介して同軸ケーブル516に接続され得る放射部または放射部分518と、シャフト520内に、かつ放射部518および/または導電により、もしくは放射により組織を突き通すチップに近接して作動可能に配置された内側導体と、を備える。より詳細には、マイクロ波アンテナ512は、接続ハブ522を介してケーブル516に連結される。接続ハブ522はまた、シース538と流体連通して接続される出口用流体ポート冷却流体返却部124と類似および入口用流体ポート冷却流体支給部122の流体ポートと類似も備える。シース538は、ポート530および532からの冷却流体が、各流体ルーメン530aおよび532aを介してアンテナアセンブリ512の周囲に供給され、循環されることを許容しながら、放射部分518およびシャフト520を包み込む。ポート530および532も供給ポンプ40に連結される。マイクロ波アンテナ512およびこれに関連する実行可能な構成材のより詳細な説明については、共同所有する2009年3月10日に出願された米国特許出願番号12/401,268号明細書に参照されている。開示の残る部分について、システム10に関連した実行可能な構成材は、マイックロ波アンテナ100を参照して説明する。次に図2Aを参照すると、1つ以上の熱センサ136は、マイクロ波アンテナ100のシャフト112の長さに沿い、放射部138に近接して作動可能に配置される。図2Aに示される実施形態では、熱センサ136は、136a~136fまとめて熱センサ136と呼ぶとラベルを貼られた一連の6つの熱センサを備える。本明細書で定義するように、一連の熱センサとは、少なくとも2つの熱センサを示すことを意味する。熱センサ136により、焼灼部位を抽出する物理的空間を作り出すことができる。熱センサ136は、シャフト112の内側部分150内に作動可能に位置付けられ得る。より詳細には、熱センサ136は、冷却流体の供給用配管122および返却用配管124を包囲およびまたは画定する、内部の概ね円周の壁152内に作動可能に配置される。例えば、図2Aを参照されたい。熱センサ136は、任意の適した方法により、円周の壁に固定され得る。ある特定の実施形態では、熱センサ136は、エポキシ接着剤により円周の壁に固定される。代替的な実施形態では、プラスチックまたは他の適した構造により、熱センサ136に対して機械的な固定ポイントを提供する。この場合、プラスチック構造例えば円形構造またはらせん構造は、シャフト112内に作動可能に配置され、流体路、例えば供給用流体路122および返却用流体路124の一方または両方に連結される。熱センサ136は、任意の好適な構成でシャフト112の長さに沿って配置されてよい。例えば、図2Aに示される実施形態では、熱センサ136は、シャフト112の円周の壁152に沿って、概ね直線配列を形成しながら直線的にシャフト110に沿って位置付けられる。代替的に、熱センサ136は、概ね球状配列またはらせん配列図2Bを形成しながら半径方向に、中心を外した構造でシャフト112の円周の壁152に沿って位置付けられ得る。熱センサ136は、限定されないが、サーミスタ、熱電対、光ファイバーセンサ、または温度を監視する目的に適した他の素子を含む、任意の適した熱センサ136でよい。図2Aおよび図3Aに示される実施形態では、熱センサ136は、6つの熱電対136a~136fである。熱センサ136は、温度モジュール332および/または制御器300と実行可能に通信する。より詳細には、熱センサは1つ以上のリード、例えば、マイクロ波アンテナ100の近位端から伸長し、ポート126と接続する内側ケーブル126aを介して発生器200および/または制御器300と連結する。一実施形態では、熱センサ136は、無線接続の手段により発生器200および/または制御器300と実行可能に通信する。熱センサ136は、焼灼域A図3Aの包括的な監視を提供するように構成される。熱センサ136は、所定の閾値の温度が焼灼域A内に到達すると、アナログ反応電圧、抵抗、および電流などを発生させるように構成される。より詳細には、最初の電位は、発生器200からの電磁外科手術用エネルギーがマイクロ波アンテナ100に送達される間に、各熱センサにより発生される。所定の閾値の電位は、熱センサ136の各々と関連しており、焼灼域図3Aの半径に沿った所定の閾地の組織温度に対応する。例えば、熱センサ136aは、1ボルトの第1電位、および、半径r1を有する焼灼域Aに対応する摂氏60度の閾値の組織温度に対応する、2ボルトの所定の閾値の電圧を発生させるように構成され得る。アナログ反応、例えば電圧により、所定の閾値の温度が焼灼域以下でより詳細に説明するに到達したことを温度モジュール332に合図する。より詳細には、温度モジュール332は、熱センサ136を監視、例えば熱センサ136の電圧を監視し、所定の電圧に到達する熱センサ136に応えて命令信号を生じさせ、それにより発生器200からの電磁外科手術用の電力が調整され得る。一実施形態では、熱センサ136により発生された電位を増幅させるため、増幅器不図示が利用されてよい。提示するマイクロ波100について、各熱センサ136は、所定の閾値の温度、例えば摂氏60度にほぼ等しい閾値温度が満たされ、半径rを有する焼灼域Aが創出できるようになると、アナログ反応、例えば所定の電圧を発生させるように構成され得る。対応する熱センサ136および対応する半径rと関連付いた所定の閾値の温度は、任意の適した方法により決定される。例えば、所定の閾値の温度は、既存の実験データ、モデル方程式、またはそれらの組み合わせにより決定されてよい。ある特定の実施形態では、組織を焼灼する大きさを予測する1つ以上の制御アルゴリズムは、制御器300により使用される。より詳細には、経時的な組織温度を積分する概念は、組織死または組織の壊死を示すために使用され得る。制御アルゴリズムには、経時的な組織温度と異なるエネルギーレベルを算出するため、1つ以上のモデル方程式を利用する。アレニウスの式の好適な方程式の一つは以下の通りである。ここで、Ωは組織が被った損傷を示し、ct/c0は元の濃度に等しい時間における目的の構成材の濃度率であり、Aは頻度因子に等しく、△Eは活性化エネルギーであり、Tは絶対温度の温度であり、Rは気体定数である。従って、与えられた組織損傷量半径rを有する焼灼域と相関に対し、対応する値の組織温度を決定することができる。アレニウスの式は、焼灼域のリアルタイムによる監視を実現できるように、経時的な、かつ異なるエネルギー場にある組織温度を算出し、予測するために用いられ得る多くの方程式のうちの1つである。図4を参照すると、発生器200の概略的なブロック図が示される。発生器200は、1つ以上のモジュール例えば温度モジュール332を含む制御器300、電力供給部237、マイクロ波出力部238を備える。この場合、マイクロ波エネルギーの送達に関して発生器200を説明する。電力供給部237は、マイクロ波出力部238にDC電力を提供し、当該出力部238が次にDC電力をマイクロ波エネルギーに変換し、マイクロ波アンテナ100の放射部138図2を参照されたいにマイクロ波エネルギーを送達する。制御器300は、熱センサ136により発生された、検出されたアナログ反応を処理し、マイクロプロセッサ335を用いて発生器200および/または供給ポンプ40に送信される制御信号を決定するためのアナログ回路および/または論理回路を備えてよい。制御器300は、焼灼域および/またはマイクロ波アンテナ100に近接する組織に関連付いた温度を示す1つ以上の測定信号、すなわち熱センサ136により生み出されたアナログ反応の結果発生した信号を受ける。1つ以上のモジュール、例えば制御器300の温度モジュール332は、アナログ反応、例えば熱センサ136により生み出された発生電圧を監視および/または分析し、閾値の温度が満たされたかを決定する。閾値の温度が満たされた場合は、次に温度モジュール、マイクロプロセッサ335および/または制御器は、それに従ってマイクロ波出力部238および/または電力供給部237を調整するように発生器200に指示を与える。さらに、制御器300はまた、マイクロ波アンテナ100および/または周囲組織に対する冷却流体の量も調整するために供給ポンプに信号を送り得る。制御器200は、揮発型のメモリ例えばRAMおよび/または非揮発型のメモリ例えばフラッシュ媒体、ディスク媒体などであり得るメモリを有するマイクロプロセッサ335を備える。示される実施形態では、マイクロプロセッサ335は、開ループ制御スキームおよび/または閉ループ制御スキームに従い、マイクロプロセッサ335が発生器300の出力を制御できるように電力供給部237および/またはマイクロ波出力部238と実行可能に通信する。マイクロプロセッサ335は、温度モジュール332から受信したデータを処理し、それに従って発生器300および/または供給ポンプ40に制御信号を出力するため、ソフトウェア命令を実行することができる。制御器300により実行可能なソフトウェア命令は、メモリ336に記憶されている。本開示のマイクロ波アンテナ100は、例えば、球状例えば、図3Aを参照されたい、半球状、楕円状焼灼域がA-2と指定された図3Bなどのような、任意の適した構成を有する焼灼域Aを創出するように構成され得る。一実施形態では、マイクロ波アンテナ100は、例えば、球状の焼灼域A図3Aを創出するように構成される。本開示の理解を助けるため、焼灼域Aは、まとめて半径と呼ぶ、焼灼域Aの中心から測定されると半径r1~r6を有する、複数の同心円の焼灼域を有して画定される。焼灼域Aに関連付いた任意の半径、例えばr3に沿った組織温度の測定値は、焼灼域Aの周囲全体と類似する半径にある組織温度を示す。一実施形態では、本開示の制御アルゴリズムには、半径rを有する焼灼域Aを創出するため、特定の半径における与えられたまたは特定の場合は予測した温度を使用する。すなわち、特定の半径に関連付いた温度は、1つ以上の参照テーブルDにコンパイルされ、マイクロプロセッサ335および/または温度モジュール332を介してアクセス可能なメモリ、例えばメモリ336に記憶される。特定の半径に関連付いた温度、および/または1つ以上の参照テーブルDは、発生器200、制御器300の製造過程においてメモリに記憶されてもよく、またはシステム10の使用に先だってメモリ336にダウンロードされてもよい。焼灼域Aの温度が所定の閾値温度に到達すると、1つの対応する熱センサ136、例えば熱センサ136cにより生み出されたアナログ反応により、温度モジュール332がそれに従って電力の出力を調整するように制御器200に命令信号を生じさせる。この事象の組み合わせにより、r3にほぼ等しい半径を持つ焼灼域Aを提供する。代替的に、またはこれに組み合わせて、制御アルゴリズム、マイクロプロセッサ335、および/または温度モジュール332は、特定の組織損傷量、例えば閾値Ωtを決定して半径rを有する焼灼域と相関させるため、前述のアレニウスの式を利用してよい。より詳細には、与えられた閾値Ωtとして、閾値の温度Tが決定されてよく、特定の熱センサ136である熱センサ136cに対応する、適した電圧値が割り当てられてよい。この場合、焼灼域Aの温度が所定の閾値の温度に到達すると、対応する熱センサ136のうちの1つ、例えば熱センサ136cにより生み出されたアナログ反応により、温度モジュール332がそれに従って電力の出力を調整するように制御器200に命令信号を生じさせる。この事象の組み合わせにより、r3にほぼ等しい半径を持つ焼灼域Aを提供する。実施形態では、1つ以上の制御アルゴリズムは、慎重に測定された温度、例えばr3およびr4間に測定された温度を算出するために、熱センサ136に関連付いた半径間の補間を利用し得る。より詳細には、様々なかつ一般的に知られる補間法が熱センサ136に沿って適合する曲線を用いて利用されてよい。温度モジュール332は、例えば、組織温度、アンテナ温度など、様々な特性または状態を検出するために戦略的に配置された複数のセンサ136と実行可能に通信する。温度モジュール332は、マイクロプロセッサ335と隔離したモジュールでよく、または温度モジュール332は、マイクロプロセッサ335に含められてもよい。一実施形態では、温度モジュール332は、マイクロ波アンテナ100上に作動可能に配置され得る。温度モジュール332は、熱センサ136から情報を受け取る制御回路を備え得、情報および情報源例えば、特定の熱センサ、例えば情報を提供する136cを制御器300および/またはマイクロプロセッサ335に提供し得る。この場合、温度モジュール332、マイクロプロセッサ335および/または制御器300は、参照テーブルDにアクセスして、半径r3における閾値温度が満たされたかを確認し、続いてマイクロ波アンテナに送達されるマイクロ波エネルギーの量を調整するように発生器200に指示を出してよい。ある特定の実施形態では、参照テーブルDは、マイクロ波アンテナ100と関連付いたメモリ記憶装置不図示に記憶され得る。より詳細には、参照テーブルDは、マイクロ波アンテナ100の取手および/またはコネクタ126と作動可能に関連付いたメモリ記憶装置に記憶され得、そしてマイクロプロセッサ335および/またはメモリ336にダウンロードされ、読み込まれ、かつ記憶され得、続いて先に説明した方法でアクセスされ、利用され得る。これにより、特定のマイクロ波アンテナについては、発生器200および/または制御器300を再プログラミングせずに済むだろう。メモリ記憶装置は、マイクロ波アンテナ100関する情報を含むように構成されてもよい。例えば、治療のために構成されたマイクロ波アンテナの種類、組織の種類、所望の焼灼域の種類は、例えば、マイクロ波アンテナと関連付いた記憶装置に記憶されてよい。この場合、例えば、システム10の発生器200および/または制御器300は、焼灼域、例えば、焼灼域Aを創出するように構成されたマイクロ波アンテナ100と異なる焼灼域A-2を創出するように構成されたマイクロ波アンテナを用いて使用するために適合され得る。図1Aで示される実施形態では、発生器は、流体供給ポンプ40に作動可能に連結して示される。次に、供給ポンプ40は、供給タンク44に作動可能に連結される。実施形態では、マイクロプロセッサ335は、1つ以上の適した種類のインターフェース、例えば、発生器200上に作動可能に配置されたポート240を介して供給ポンプ40と実行可能に通信し、これによりマイクロプロセッサ335が、供給ポンプ40からマイクロ波アンテナ100にまでの冷却流体42の出力を、開ループ制御スキームおよび/または閉ループ制御スキームに従って制御することができる。制御器300は、供給タンク44からマイクロ波アンテナ100にまでの冷却流体出力を制御するように供給ポンプ40に信号を送ってよい。この方法では、冷却流体42は、自動的にマイクロ波アンテナ100を循環し供給ポンプ40に戻る。特定の実施形態では、臨床医は、手動により供給ポンプ40を制御して、マイクロ波アンテナ100から隣接する周囲組織へと冷却流体42を放出させ得る。次に、システム10の操作を説明する。まず、マイクロ波アンテナ100は、発生器200に接続される。ある特定の実施形態では、発生器200および/または制御器300と関連付いた1つ以上のモジュール、例えばAZCM332は、記憶装置からアンテナ100、例えばマイクロ波アンテナの種類、治療される組織の種類などに関連付いたデータを読み取り、および/またはダウンロードする。次に熱センサ136を備えるマイクロ波アンテナ100は、近接する組織に位置付けられ得る図3。その後、発生器200は、組織が焼灼されるように、アンテナ100の放射部138にマイクロ波エネルギーを供給するよう有効化され得る。組織が焼灼される間、所定の閾値の温度が到達する半径r4に対応する温度などに対応する熱センサ、例えばセンサ136dは、温度モジュール332に信号を生じさせ、次に当該モジュール332がそれに従って、マイクロ波エネルギーを調整するように発生器200に指示を出す。前述の一連の事象では、熱センサ136および温度モジュール332は、適した比率の均一の焼灼域が、近接する組織への損傷を最小限に抑えるかまたは全く損傷させないで形成されるように、焼灼域に対するマイクロ波エネルギーの量をリアルタイムで制御するように機能する。図5を参照すると、焼灼を受ける組織の温度を監視するための方法400が示される。ステップ402では、発生器200からのマイクロ波エネルギーは、組織を焼灼する部位に近接するマイクロ波アンテナ100に送達される。ステップ404では、焼灼部位における組織温度が監視される。ステップ406では、所定の組織温度がマイクロ波アンテナに沿った特定ポイントに到達すると検出信号が生じられる。ステップ408では、発生器200からマイクロ波アンテナへのマイクロ波エネルギーの量が調整され得る。上述のこと、および様々な作図を参照することにより、当業者は、本開示の範囲から逸脱することなく、本開示に対し特定の変更を行うことができることを理解するだろう。例えば、幾つかの実施形態では、開示した方法は、限定されないが、超音波およびレーザーにより組織を治療することを含め、他の組織への効果およびエネルギーに基づく態様まで広範に及ぶ。方法400は、温度測定および監視に基づくが、組織の状態を特定するために、電流、電圧、電力、エネルギー、電圧および電流の位相など、他の組織特性およびエネルギー特性が使用されてよい。幾つかの実施形態では、方法は、電磁外科手術用システムに組み込まれたフィードバックシステムを使用して実行されてよく、または単独型モジュラの実施形態例えば、電磁外科手術用システムの発生器のような、様々な構成材に電気連結された取り外し可能なモジュラ回路でもよい。本明細書では、特定の閾値の組織温度に対応する個別の熱センサ136を備えたシステム10を説明したが、単一の熱センサ136は、複数の半径に対応する、複数の閾値の組織温度に対応するように構成され得ることも本開示の範囲内にある。この場合、システム10は、上述と実質的に同じ方法で機能する。本開示の幾つかの実施形態を図面に示し、かつ/または本明細書で考察したが、本開示は当技術分野が許容する範囲において広範なものであり、明細書がそのように読解されることを目的とするため、本開示は開示に限定されることを目的とするものではない。それ故、前述の説明は限定するものと解釈されるべきではなく、単に具体的な実施形態の例示として解釈されるべきである。当業者は、添付の請求項の範囲および精神内において他の変更を描くであろう。"