"次の工程を経てサファイア基板の表面を平坦加工してサファイア基板の厚みを減らすことを特徴とする、サファイア基板の平坦化加工方法。1易剥離性粘着テープまたはワックス貼付基板支持板が表面に貼付されたサファイア基板ワークを第一吸着チャックテーブル上に移送し、前記ワークの易剥離性粘着テープ面または基板支持板が下面に、サファイア基板面が上面となるように前記ワークを第一吸着チャックテーブル上に載置する。2.インデックステーブルを90度回転させてローデイング/アンローデイングステージs1位置にあるワークを搭載する前記第一チャックテーブルを第一研削ステージs2位置にある第二チャックテーブル位置へ移動させる。3.前記第二チャックテーブルを回転させ、ついで、砥番が280~360番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を軸承する第一砥石軸を回転および下降させて該ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石をワークのサファイア基板面に当接、摺擦させて第一研削加工を開始し、更に前記ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を下降させてサファイア基板面のインフィード研削をする第一研削加工を行う。4.前記インデックステーブルを90度回転させて前記第一研削ステージs2位置にある第二チャックテーブルを第二研削ステージs3位置にある第三チャックテーブル位置へ移動させる。5.前記第三チャックテーブルを回転させ、ついで、砥番が680~800番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を軸承する第二砥石軸を回転および下降させて該ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石をワークのサファイア基板面に当接、摺擦させて第二研削加工を開始し、更に前記ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を下降させてサファイア基板面のインフィード研削をする第二研削加工を行う。6.前記インデックステーブルを時計廻り方向に90度回転させて第二研削ステージs3位置にある前記第三チャックテーブルを仕上げ研削ステージs4位置にある第四チャックテーブル位置へ移動させる。7.前記第四チャックテーブルを回転させ、ついで、砥番が680~800番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を軸承する第三砥石軸を回転および下降させて該ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石をワークのサファイア基板面に当接、摺擦させて第三研削加工を開始し、更に前記ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を下降させてサファイア基板面のインフィード研削をする第三研削加工を行う。8.前記インデックステーブルを時計廻り方向に90度、または時計逆周り方向に270度回転させて第三研削ステージs4位置にある前記第四チャックテーブルをローデイング/アンローデイングステージs1位置にある第一チャックテーブル位置へ移動させる。9.ローデイング/アンローデイングステージs1位置にある第一チャックテーブルに搭載された研削加工されたワークをスピン洗浄する。10.スピン洗浄された被研削加工サファイア基板をその被研削加工サファイア面が金属製ラップ回転定盤面に向くようにして金属製ラップ回転定盤上へ移動する。11金属製回転定盤上の被研削加工サファイア基板の前記テープ面または基板支持板面に50~300g/cm2の荷重をかけ、回転する前記ラップ定盤上に砥粒径1~15μmのダイヤモンド砥粒を分散させたスラリーを供給しつつ前記被研削サファイア基板面を前記金属製回転定盤に摺擦させて厚み5~90μm、表面粗さRaが20~36nmのサファイア基板とするラッピング工程を行う。次の工程を経てサファイア基板の表面を平坦加工してサファイア基板の厚みを減らすことを特徴とする、サファイア基板の平坦化加工方法。1易剥離性粘着テープまたはワックス貼付基板支持板が表面に貼付されたサファイア基板ワークを第一吸着チャックテーブル上に移送し、前記ワークの易剥離性粘着テープ面または基板支持板が下面に、サファイア基板面が上面となるように前記ワークを第一吸着チャックテーブル上に載置する。2.インデックステーブルを90度回転させてローデイング/アンローデイングステージs1位置にあるワークを搭載する前記第一チャックテーブルを第一研削ステージs2位置にある第二チャックテーブル位置へ移動させる。3.前記第二チャックテーブルを回転させ、ついで、砥番が280~360番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を軸承する第一砥石軸を回転および下降させて該ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石をワークのサファイア基板面に当接、摺擦させて第一研削加工を開始し、更に前記ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を下降させてサファイア基板面のインフィード研削をする第一研削加工を行う。4.前記インデックステーブルを90度回転させて前記第一研削ステージs2位置にある第二チャックテーブルを第二研削ステージs3位置にある第三チャックテーブル位置へ移動させる。5.前記第三チャックテーブルを回転させ、ついで、砥番が680~800番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を軸承する第二砥石軸を回転および下降させて該ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石をワークのサファイア基板面に当接、摺擦させて第二研削加工を開始し、更に前記ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を下降させてサファイア基板面のインフィード研削をする第二研削加工を行う。6.前記インデックステーブルを時計廻り方向に90度回転させて第二研削ステージs3位置にある前記第三チャックテーブルを仕上げ研削ステージs4位置にある第四チャックテーブル位置へ移動させる。7.前記第四チャックテーブルを回転させ、ついで、砥番が680~800番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を軸承する第三砥石軸を回転および下降させて該ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石をワークのサファイア基板面に当接、摺擦させて第三研削加工を開始し、更に前記ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を下降させてサファイア基板面のインフィード研削をする第三研削加工を行う。8.前記インデックステーブルを時計廻り方向に90度、または時計逆周り方向に270度回転させて第三研削ステージs4位置にある前記第四チャックテーブルをローデイング/アンローデイングステージs1位置にある第一チャックテーブル位置へ移動させる。9.ローデイング/アンローデイングステージs1位置にある第一チャックテーブルに搭載された研削加工されたワークをスピン洗浄する。10.スピン洗浄された被研削加工サファイア基板をその被研削加工サファイア面が金属製ラップ回転定盤面に向くようにして金属製ラップ回転定盤上へ移動する。11.金属製回転定盤上の被研削加工サファイア基板の前記テープ面または基板支持板面に50~300g/cm2の荷重をかけ、回転する前記ラップ定盤上に砥粒径1~15μmのダイヤモンド砥粒を分散させたスラリーを供給しつつ前記被研削サファイア基板面を前記金属製回転定盤に摺擦させて厚み5~90μm、表面粗さRaが20~36nmのサファイア基板とするラッピング工程を行う。12.前記の被研削加工ラップ加工サファイア基板ワークの前記テープ面または基板支持板面を吸着チャックで保持し、ついで、前記ワークの被研削加工ラップ加工サファイア面を下降、回転させて研磨装置の回転している研磨定盤に摺擦させ、この研磨定盤上に粒径0.05~3μmのダイヤモンド砥粒を分散した研磨スラリーを供給してサファイア基板厚みを10~30μm減少させる表面粗さRaが2~6nmのサファイア基板とする研磨加工工程を行う。シリコン基板の素材の単結晶シリコンとは異なり、サファイア基板は六方位結晶であるので、砥石による研削加工の場合、基板と砥石が摺擦する摩擦熱により研削加工されたサファイア基板が反り易い欠点がある。それゆえ、特許文献1および特許文献6の一段研削方法より、特許文献2および特許文献7記載の粗研削工程と仕上げ研削工程の2段研削工程を採用する方が研削得られる加工して得られるサファイア基板の反りが小さいゆえ好ましい。特許文献4および特許文献5の保護粘着易剥離テープを光デバイス層表面に貼付したサファイア基板、特許文献6のセラミック製基板支持板をワックスで光デバイス層表面に貼付したサファイア基板は、前記研削加工されたサファイア基板の反りの程度を更により小さくする上で好ましい。特許文献6記載のサファイア基板の表面平坦化加工装置では、4インチ、6インチ径のサファイア基板のスループットが20枚/時であり、市場要求の30枚/時を満足するものではない。また、半導体基板メーカーからは、研削砥石の交換時期寿命が短いので、より寿命が長い研削砥石の提供を望まれている。特許文献8記載のサファイア基板の平坦化加工装置は、研削工程を3段階に分けてサファイア基板の1枚当たりのスループット時間を短縮させ、4インチ径のサファイア基板でスループット30枚/時以上、6インチ径のサファイア基板でスループット20枚/時以上の市場要求を満足させるとともに、サファイア基板の1枚当たりの研削時の砥石磨耗量を減少させて砥石寿命砥石交換時期を長くさせる利点を有する。本願発明の第一目的は、特許文献8記載のサファイア基板の平坦化加工装置を用いて、反りが小さく、表面粗さRaが20nm以下のサファイア基板を加工する際の研削砥石の選択、および、研磨剤スラリーを選択して4インチ径のサファイア基板でスループット30枚/時以上、6インチ径のサファイア基板でスループット20枚/時以上の市場要求を満足させる最適加工条件を定めたサファイア基板の平坦化加工方法を提供するものである。本願発明の第二目的は、半導体製造装置メーカーにおいては、表面粗さRaが6nm以下のサファイア基板を要求する者もいるので、ラップ加工工程の後に、10μm以上の厚みを減らす研磨工程を加えて表面粗さRaが2~6nmのサファイア基板を製造する方法の提供にある。本願発明者らが平坦化加工工程の条件を、研削工程、研磨工程、ラップ工程の順序にして実験したところ、サファイア基板の研磨加工後に、ラップ加工を施すとラップ加工速度が低下し、4インチ径のサファイア基板でスループット25枚/時以下となるとともに、表面粗さRaが20~36nmのサファイア基板しか得られないことを確認した。請求項1の発明は、次の工程を経てサファイア基板の表面を平坦加工してサファイア基板の厚みを減らすことを特徴とする、サファイア基板の平坦化加工方法を提供するものである。1易剥離性粘着テープまたはワックス貼付基板支持板が表面に貼付されたサファイア基板ワークを第一吸着チャックテーブル上に移送し、前記ワークの易剥離性粘着テープ面または基板支持板が下面に、サファイア基板面が上面となるように前記ワークを第一吸着チャックテーブル上に載置する。2.インデックステーブルを90度回転させてローデイング/アンローデイングステージs1位置にあるワークを搭載する前記第一チャックテーブルを第一研削ステージs2位置にある第二チャックテーブル位置へ移動させる。3.前記第二チャックテーブルを回転させ、ついで、砥番が280~360番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を軸承する第一砥石軸を回転および下降させて該ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石をワークのサファイア基板面に当接、摺擦させて第一研削加工を開始し、更に前記ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を下降させてサファイア基板面のインフィード研削をする第一研削加工を行う。4.前記インデックステーブルを90度回転させて前記第一研削ステージs2位置にある第二チャックテーブルを第二研削ステージs3位置にある第三チャックテーブル位置へ移動させる。5.前記第三チャックテーブルを回転させ、ついで、砥番が680~800番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を軸承する第二砥石軸を回転および下降させて該ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石をワークのサファイア基板面に当接、摺擦させて第二研削加工を開始し、更に前記ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を下降させてサファイア基板面のインフィード研削をする第二研削加工を行う。6.前記インデックステーブルを時計廻り方向に90度回転させて第二研削ステージs3位置にある前記第三チャックテーブルを仕上げ研削ステージs4位置にある第四チャックテーブル位置へ移動させる。7.前記第四チャックテーブルを回転させ、ついで、砥番が680~800番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を軸承する第三砥石軸を回転および下降させて該ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石をワークのサファイア基板面に当接、摺擦させて第三研削加工を開始し、更に前記ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を下降させてサファイア基板面のインフィード研削をする第三研削加工を行う。8.前記インデックステーブルを時計廻り方向に90度、または時計逆周り方向に270度回転させて第三研削ステージs4位置にある前記第四チャックテーブルをローデイング/アンローデイングステージs1位置にある第一チャックテーブル位置へ移動させる。9.ローデイング/アンローデイングステージs1位置にある第一チャックテーブルに搭載された研削加工されたワークをスピン洗浄する。10.スピン洗浄された被研削加工サファイア基板をその被研削加工サファイア面が金属製ラップ回転定盤面に向くようにして金属製ラップ回転定盤上へ移動する。11金属製回転定盤上の被研削加工サファイア基板の前記テープ面または基板支持板面に50~300g/cm2の荷重をかけ、回転する前記ラップ定盤上に砥粒径1~15μmのダイヤモンド砥粒を分散させたスラリーを供給しつつ前記被研削サファイア基板面を前記金属製回転定盤に摺擦させて厚み5~90μm、表面粗さRaが20~36nmのサファイア基板とするラッピング工程を行う。請求項2の発明は、次の工程を経てサファイア基板の表面を平坦加工してサファイア基板の厚みを減らすことを特徴とする、サファイア基板の平坦化加工方法を提供するものである。1易剥離性粘着テープまたはワックス貼付基板支持板が表面に貼付されたサファイア基板ワークを第一吸着チャックテーブル上に移送し、前記ワークの易剥離性粘着テープ面または基板支持板が下面に、サファイア基板面が上面となるように前記ワークを第一吸着チャックテーブル上に載置する。2.インデックステーブルを90度回転させてローデイング/アンローデイングステージs1位置にあるワークを搭載する前記第一チャックテーブルを第一研削ステージs2位置にある第二チャックテーブル位置へ移動させる。3.前記第二チャックテーブルを回転させ、ついで、砥番が280~360番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を軸承する第一砥石軸を回転および下降させて該ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石をワークのサファイア基板面に当接、摺擦させて第一研削加工を開始し、更に前記ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を下降させてサファイア基板面のインフィード研削をする第一研削加工を行う。4.前記インデックステーブルを90度回転させて前記第一研削ステージs2位置にある第二チャックテーブルを第二研削ステージs3位置にある第三チャックテーブル位置へ移動させる。5.前記第三チャックテーブルを回転させ、ついで、砥番が680~800番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を軸承する第二砥石軸を回転および下降させて該ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石をワークのサファイア基板面に当接、摺擦させて第二研削加工を開始し、更に前記ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を下降させてサファイア基板面のインフィード研削をする第二研削加工を行う。6.前記インデックステーブルを時計廻り方向に90度回転させて第二研削ステージs3位置にある前記第三チャックテーブルを仕上げ研削ステージs4位置にある第四チャックテーブル位置へ移動させる。7.前記第四チャックテーブルを回転させ、ついで、砥番が680~800番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を軸承する第三砥石軸を回転および下降させて該ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石をワークのサファイア基板面に当接、摺擦させて第三研削加工を開始し、更に前記ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を下降させてサファイア基板面のインフィード研削をする第三研削加工を行う。8.前記インデックステーブルを時計廻り方向に90度、または時計逆周り方向に270度回転させて第三研削ステージs4位置にある前記第四チャックテーブルをローデイング/アンローデイングステージs1位置にある第一チャックテーブル位置へ移動させる。9.ローデイング/アンローデイングステージs1位置にある第一チャックテーブルに搭載された研削加工されたワークをスピン洗浄する。10.スピン洗浄された被研削加工サファイア基板をその被研削加工サファイア面が金属製ラップ回転定盤面に向くようにして金属製ラップ回転定盤上へ移動する。11.金属製回転定盤上の被研削加工サファイア基板の前記テープ面または基板支持板面に50~300g/cm2の荷重をかけ、回転する前記ラップ定盤上に砥粒径1~15μmのダイヤモンド砥粒を分散させたスラリーを供給しつつ前記被研削サファイア基板面を前記金属製回転定盤に摺擦させて厚み5~90μm、表面粗さRaが20~36nmのサファイア基板とするラッピング工程を行う。12.前記の被研削加工ラップ加工サファイア基板ワークの前記テープ面または基板支持板面を吸着チャックで保持し、ついで、前記ワークの被研削加工ラップ加工サファイア面を下降、回転させて研磨装置の回転している研磨定盤に摺擦させ、この研磨定盤上に粒径0.05~3μmのダイヤモンド砥粒を分散した研磨スラリーを供給してサファイア基板厚みを10~30μm減少させる表面粗さRaが2~6nmのサファイア基板とする研磨加工工程を行う。研削工程段階のワークに蓄熱される熱履歴により加工ワークに反りが発生し易い影響を防止するため、研削加工ステージを3段階として各々の研削加工段階での初滅を低減させるとともに、易剥離製粘着テープまたは基板支持板でワークをバッキングしたことにより反りの発生も更に低減される。ダイヤモンド砥粒カップホイール型ビトリファイドボンド研削砥石よりダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石研削の方がサファイア基板の研削時の磨耗量が少ないので、研削砥石の交換時期を遅くすることができる。基板厚みの取り代速度は、研磨加工よりラップ加工の方が高速であるが、ラップ加工よりも研磨加工の方がより鏡面Ra値が小さいなサファイア基板を得ることができる。以下、図を用いて本発明をさらに詳細に説明する。図1に示すサファイア基板の平坦化加工装置1は、平坦化加工装置を据え付ける部屋2を前方部より後方部に向かって、部屋2の前方左半部をワーク搬送室兼ワーク洗浄室2a、前方右半部をワークのラップ加工室2cに区分けし、後方部をワークの研削加工室2bと3区画化している。研削屑の発生量が多い研削加工室2bを後方にし、最終工程のラップ加工室を前方に持って来ることにより、最終加工ワークへの加工屑がワークに付着する機会を減じている。前記ワーク搬送室兼ワーク洗浄室2aには、前方から後方に向かって、最前列にはワークの収納カセットの複数3,3を、第二列目には、中央に多関節型アーム式ワーク搬送ロボット4を、第三列目には、左側から右側に向かって、左側1番列目に部室の壁上部に第二案内レール7bを滑走可能な吸着パッド7aを備えるワーク吸着搬送器7を、2番列目の前方に仮置台9を、2番列目の後方にロール回転式ワーク表面洗浄器8を、3番列目の前記多関節型ワーク搬送ロボット4の後ろに多関節型アーム式ワーク搬送ロボットの吸着アーム4a用アーム洗浄器10を、4番列目にラップ加工ワーク裏面のスピン洗浄器11aと、このスピン洗浄器用のベルクリン洗浄器11bを設け、第四列目には、左側から右側に向かって、前記ワーク吸着搬送器7の右横側であって、かつ、前記ロール回転式ワーク表面洗浄器8の後方に、研削加工されたワークのスピナー洗浄器6を設け、この研削加工されたワークのスピナー洗浄器6の右横側であって、かつ、前記多関節型アーム式ワーク搬送ロボット用アーム洗浄器10の後方に、センタリング装置付き仮置台5を設けてある。前記収納カセット3,3は前記多関節型アーム式ワーク搬送ロボット4のアーム4aによるワークの搬出、搬入を容易とするため、傾斜機構台3a上に設置される。前記多関節型アーム式ワーク搬送ロボット4のアーム4aによるワークの把持は、アーム下面に真空孔を穿ったアーム4aによる減圧吸着でもよいし、アーム4a先端に設けたアーム両爪によってワーク外周を把持するタイプの多関節型アーム式ワーク搬送ロボットも利用できる。前記スピン洗浄器11aはワークの下面および上面にノズルより線浄水を吹き付けながらスピナーによりワークを回転させてワークの表裏洗浄を行い、前記ベルクリン洗浄器11bはワーク上面に洗浄ブラシを進出させてワーク上面をスクラブ洗浄する。前方右半部のラップ加工室2cを囲繞する四壁の左側壁には、ワーク搬入口窓2clが設けられ、このラップ加工室内には、1個の金属製回転定盤21に対してワーク吸着ヘッド22を昇降および回転軸23に回動可能に備えたワーク押圧手段の一対24,24と、前記ワーク吸着ヘッド下部を洗浄する回転ブラシ25aを備えたワーク吸着ヘッド洗浄器の一対25,25と、2個の金属製回転定盤リング状コンディショナ26,26と、金属製回転定盤洗浄機構27と、1台の金属製回転定盤のフェーシング装置28を備えたラップ盤20が設置されている。金属製回転定盤21素材の金属としては、銅、錫、真鍮、鉄等の鋳物定盤、これら金属の粉と樹脂との混合鋳物、例えばケメット定盤が使用できる。前記後方部の研削加工室2b内には、1台のインデックステーブル31、このインデックステーブルの回転軸32を回転駆動させる駆動手段33、このインデックステーブルの回転軸心を中心点とする同一円周上に等間隔に設置した4つの円筒刳り貫き空間内に設けた4台の吸着チャックテーブル34a,34b,34c,34d、およびそれら吸着チャックテーブル4台の回転軸35を回転駆動させる駆動手段36を具備する。前記4台の吸着チャックテーブル34a,34b,34c,34dの内、前記ワーク搬送室兼ワーク洗浄室2a内の研削ワーク洗浄器6およびセンタリング装置付き仮置台5に近い位置にある第一吸着チャックテーブル34aをローデイング/アンローデイングステージs1位置とし、このローデイング/アンローデイングステージs1位置を囲む壁の左半部2blのL字状側壁および天井は削除されており、壁天上部には昇降可能なワークを把持する前後移動可能な爪、または吸着パッドを備えるアーム39aを有する搬送パッド機構39を前記第一吸着チャックテーブル34aの中心点と前記センタリング装置付き仮置台5の中心点の間を移動させる第二案内レール39bを備え、この搬送パッド機構39と、前記第一吸着チャックテーブル34aとでローデイング/アンローデイングステージs1を構成する。第二吸着チャックテーブル34bの上方には、砥番が280~360番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石34gcを軸承する第一砥石軸34oに軸承させた粗研削ヘッド34hcを設けて第二吸着チャックテーブル34bと粗研削ヘッド34hcとで第一研削ステージs2を構成する。前記第一砥石軸34oはビルトインモータ34mにより回転駆動される。第三吸着チャックテーブル34cの上方には、砥番が680~800番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石34gmを軸承する第二砥石軸34oに軸承させた中仕上げ研削ヘッド34hmを設けて第三吸着チャックテーブル34cと中仕上げ研削ヘッド34hmとで第二研削ステージs3を構成する。第四吸着チャックテーブル34dの上方には、砥番が680~800番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石34gfを軸承する第三砥石軸34oに軸承させた仕上げ研削ヘッド34hfを設けて第四吸着チャックテーブル34cと仕上げ研削ヘッド34hfとで第三研削ステージs3を構成する。前記ローデイング/アンローデイングステージs1を構成する第一吸着チャックテーブル34aの傍であってインデックステーブル31外側には回動軸廻りにワーク吸着搬送パッド34pを支えるアーム34kが旋回揺動できるペンダント方式のワーク吸着搬送パッド機構34tを設け、このワーク吸着搬送パッド34tが前記第一吸着チャックテーブル34a上と前記研削加工されたワークのスピン洗浄器6上の間を揺動回転移動するように設置する。前記のワーク搬送室兼ワーク洗浄室2a内の多関節型アーム式ワーク搬送ロボット4のアームは、収納カセット4、センタリング装置付き仮置台5、研削加工ワークの洗浄器6、仮置台9、および、ラップ加工ワーク表面の洗浄器25上のワーク、並びに一対のワーク吸着ヘッド22,22下部に吸着されたワークを搬送できる軌跡を移動、並びに、前記のこれらの機器にワークを移送できる軌跡を移動できるものである。前述のワーク搬送室兼ワーク洗浄室2a内の第二案内レールを滑走可能なワーク吸着搬送器は、仮置台9の中心点、ロール回転式ワーク表面洗浄器8、および、スピナー洗浄器6の中心点を結ぶ線上を移動できるように設計されている。研磨装置は図1に示されていないが、金属製定盤の表面に研磨布を貼付した研磨パッド定盤と基板吸着ヘッド、研磨剤スラリーを供給するノズルを備える研磨装置で、例えば、株式会社岡本工作機械製作所の研磨装置600s商品名が使用できる。各工程でのサファイア基板の面取り代は、第一研削工程で、総取り代量の35~60、第二研削工程で、総取り代量の15~25、第三研削工程で、総取り代量の15~25、ラップ工程で総取り代量の10~25、研磨工程では10~25μmとするのが、スループットを達成する上で好ましい。実施例1上述のサファイア基板の平坦化加工装置1を用い、易剥離性粘着テープが貼付された厚み500μm、6インチ径のサファイア基板のサファイア基板面を平坦化加工する工程は、次の工程を経て行われる。厚み500μmにワイヤーカットソウされた6インチ径のサファイア基板の表面に易剥離性粘着テープを貼付したものをワークとして使用する。易剥離性粘着テープとしては、丸石産業株式会社のQ―チャック商品名、フジコピアン株式会社のFIXFILM商品名シリーズのSTD1、STD2、HG1、HG2グレード名等のワークと粘着剤層間の剥離力JISK-6854に準拠が10mN/12.7mm幅以下であって、ワークを吸着する吸着パッドを横方向にずらす際のサファイア基板と粘着剤層間のせん断力が1.0N/cm2以上であるものが好ましい。1収納カセット3内の易剥離性粘着テープが表面に貼付されたサファイア基板ワークwを多関節型アーム式ワーク搬送ロボット4のアーム4aに吸着させ、センタリング装置付き仮置台5上に移送し、アームの減圧を解除して前記センタリング装置付き仮置台5上にワークを載置する。2.ワーク第一搬送機構39のアームを下降させて前記センタリング装置付き仮置台5上のワークを吸着パッド39aで吸着した後、前記アームを上昇させる。ついで、ワークを吸着するアームを第一案内レール39b上で移動させて第一吸着チャックテーブル34aの中心点上方に位置させた後、ワークを吸着する吸着パッド39aを下降させて第一吸着チャックテーブル上に易剥離性粘着テープ面が下面に、サファイア基板面が上面となるようにワークwを載置する。その後、吸着パッドの減圧を停止し、吸着パッドを上昇させてワーク表面より遠ざける。3.インデックステーブル31を90度回転させてローデイング/アンローデイングステージs1位置にあるワークを搭載する第一チャックテーブル34aを第一研削ステージs2位置にある第二チャックテーブル34b位置へ移動させる。4.第二チャックテーブル34bを300rpmで回転させ、ついで、砥番が325番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石34gcを軸承する第一砥石軸34g0を3,000rpmで回転および下降させて該ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石34gcをワークのサファイア基板面に当接、摺擦させて第一研削加工を開始し、更に前記ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を下降させてサファイア基板面のインフィード研削をし、250μm厚みの粗研削取り代となったら粗研削ヘッド34hcを上昇させることによりワーク表面より遠ざけて第一研削加工を終了させる。ついで、第二チャックテーブル34bの回転を停止する。この第一研削加工がなされている間に、ローデイング/アンローデイングステージs1位置にある第一チャックテーブル34a上には、新たなワークが載置される。5.インデックステーブル31を90度回転させて第一研削ステージs2位置にある第二チャックテーブル34bを第二研削ステージs3位置にある第三チャックテーブル34c位置へ移動させる。6.第三チャックテーブル34cを280rpmで回転させ、ついで、砥番が700番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石34gmを軸承する第二砥石軸34h0を備える中仕上げ研削ヘッド34hmを2,800rpmで回転および下降させて該ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石をワークのサファイア基板面に当接、摺擦させて第二研削加工を開始し、更に前記ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石を下降させてサファイア基板面のインフィード研削をする第二研削加工を行う。70μm厚みの中仕上げ研削取り代となったら中仕上げ研削ヘッド34hmを上昇させることによりワーク表面より遠ざけて第二研削加工を終了させる。ついで、第三チャックテーブル34cの回転を停止する。この第二研削加工がなされている間に、ローデイング/アンローデイングステージs1位置にある第一チャックテーブル34a上には、新たなワークが載置され、第一研削ステージs2位置にある第二チャックテーブル34bではワークの第一研削加工が行われる。7.インデックステーブル31を時計廻り方向に90度回転させて第二研削ステージs3位置にある第三チャックテーブル34cを第三研削ステージs4位置にある第四チャックテーブル位置へ移動させる。8.第四チャックテーブル34dを280rpmで回転させ、ついで、砥番が700番のダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石34gfを軸承する第三砥石軸34h0を備える仕上げ研削ヘッド34hfを2,800rpmで回転および下降させて該ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石34gfをワークのサファイア基板面に当接、摺擦させて第三研削加工を開始し、更に前記ダイヤモンド砥粒カップホイール型メタルボンド削砥石34gfを下降させてサファイア基板面のインフィード研削をする第三研削加工を行う。70μm厚みの仕上げ研削取り代となったら仕上げ研削ヘッド34hfを上昇させることによりワーク表面より遠ざけて第三研削加工を終了させる。ついで、第四チャックテーブル34dの回転を停止する。この第三研削加工がなされている間に、ローデイング/アンローデイングステージs1位置にある第一チャックテーブル34a上には、新たなワークが載置され、第一研削ステージs2位置にある第二チャックテーブル34bではワークの第一粗研削加工が行われ、第二研削ステージs3位置にある第三チャックテーブル34cではワークの第二中仕上げ研削加工が行われる。9.インデックステーブルを時計廻り方向に90度、または時計逆周り方向に270度回転させて第三研削ステージs4位置にある第四チャックテーブル34dをローデイング/アンローデイングステージs1位置にある第一チャックテーブル34a位置へ移動させる。10.ローデイング/アンローデイングステージs1位置にある第一チャックテーブル34aに搭載された研削加工されたワーク面をワーク吸着搬送パッド機構34tの吸着パッド34pで吸着し、ついでワーク吸着搬送パッド機構のアーム34kを左方向に旋回させて研削加工されたワークのスピナー洗浄器6上へ移動させた後、ワーク吸着搬送パッド34pの減圧を解除してワークの吸着固定を解いてワークをワークのスピナー洗浄器6上に載置する。ついで、ワーク吸着搬送パッド機構34tのアームを右方向に回転させてワーク吸着搬送パッド機構のアームを待機位置へ戻す。11.ワークのスピナー洗浄器6により研削加工されたワーク面に洗浄水を吹き付けながらワークをスピン洗浄する。ワーク吸着搬送パッド機構34tのアームを待機位置へ戻す前にこのスピン洗浄を開始すれば、ワークのスピン洗浄とともにワーク吸着搬送パッド34pを水洗浄できる。12.ワーク吸着搬送器7の吸着パッド7aを第二案内レール7b上で後退させて前記ワークのスピナー洗浄器6上へ移動させ、スピナー洗浄器6に載置されているワークの研削加工洗浄された面を吸着する。13.ワーク吸着搬送器7の吸着パッド7aを第二案内レール上で後退させてロール回転式ワーク表面洗浄器8上を通過させ、ワーク裏面の易剥離性粘着テープ面をロール回転水洗浄する。14.ワーク吸着搬送器7の吸着パッド7aを第二案内レール7b上で更に後退させて仮置台9上で停止させ、ついで、ワーク吸着搬送器の吸着パッド7aの減圧を開放することにより前記仮置台9上にワークのテープ面を下方に、研削加工洗浄サファイア基板面を上方に向けてワークを載置する。15.前記多関節型アーム式ワーク搬送ロボット4のアーム4aに研削加工洗浄サファイア基板面を吸着させ、ラップ加工室2c内のワーク吸着ヘッド22の下方位置へワークを移送中に前記ワークwのテープ貼付面が上方を向くように前記アーム4aを旋回させた後、前記ラップ加工室内のワーク吸着ヘッド22の下方にワークを位置させ、ワーク吸着ヘッドを減圧してワークのテープ貼付面を吸着固定する。16.ワーク吸着ヘッド22の旋回アームを回動軸23廻りに回動させてワークを金属製回転定盤21上へ位置させる。17.前記仮置台9上に新たに研削加工洗浄サファイア基板面を上方に向けて載置されたワークwを前記多関節型アーム式ワーク搬送ロボット4のアーム4aに吸着させ、ラップ加工室内のワーク吸着ヘッド22の下方位置へワークを移送中に前記ワークのテープ貼付面が上方を向くように前記アームを旋回させた後、前記ラップ加工室内の空いているワーク吸着ヘッド22の下方にワークを位置させ、ワーク吸着ヘッドを減圧してワークのテープ貼付面を吸着固定する。18.上記ワーク吸着ヘッド22の旋回アームを回動させてワークを金属製回転定盤21上へ位置させる。19.前記ワーク吸着ヘッドの一対22,22を下降させて180mm/分の速度で回転している金属製回転定盤21上にワークのサファイア基板面を当接させるとともに摺擦させて2枚の前記ワークのラップ加工を開始し、20μm厚みのラップ取り代量のラップ加工となったら金属製回転定盤21の回転を停止するとともに、前記ワーク吸着ヘッドの一対22,22を上昇させた後、ワーク吸着ヘッド22の旋回アームを前記と逆方向に回動してワーク吸着ヘッド待機位置へ戻し、ラップ加工を終了する。ラップ加工の際、金属製回転定盤21の表面には、株式会社レジトン製ダイヤモンド砥粒水分散液が供給される。20.前記多関節型アーム式ワーク搬送ロボット4のアーム4aを前記ワーク吸着ヘッド22の下方へ移動させ、ついで、ワーク吸着ヘッド22の下方に吸着されているワークのラップ加工サファイア基板面を前記アーム4aで吸着した後にワーク吸着ヘッド22の減圧を解除し、その後、前記多関節型アーム式ワーク搬送ロボット4のアームをラップ加工ワーク裏面のスピン洗浄器11a上へ移動させ、そこで、前記アーム4aの減圧を解除してワークのラップ加工面を上に向けてスピナー仮置台11at上に載置する。21.前記スピン洗浄器11aおよびベルクリン洗浄器11bを用いて前記ワークの表裏面に洗浄水を吹き付けながらワークのスピン洗浄を行うとともに、ベルクリンでワークに付着した洗浄水を拭き取る。22.前記多関節型アーム式ワーク搬送ロボット4のアーム4aをラップ加工ワーク裏面のスピン洗浄器11a上へ移動させ、前記アームを減圧してワークのラップ加工面を吸着した後、前記多関節型アーム式ワーク搬送ロボットのアームを収納カセット3の棚内へ移送させ、そこで前記アーム4aの減圧を解除してサファイア基板厚みが90μmのワークを収納カセット3内に収納する。23.前記多関節型アーム式ワーク搬送ロボット4のアームを多関節型アーム式ワーク搬送ロボット用アーム洗浄器10上へと移送し、前記アーム4a洗浄する。24.前記アームが洗浄された多関節型アーム式ワーク搬送ロボット4のアーム4aを前述の他方のワーク吸着ヘッド22の下方へ移動させ、ついで、ワーク吸着ヘッドの下方に吸着されているワークのラップ加工サファイア基板面を前記アーム4aで吸着した後にワーク吸着ヘッド22の減圧を解除し、その後、前記多関節型アーム式ワーク搬送ロボットのアーム4aをラップ加工ワーク裏面のスピン洗浄器11a上へ移動させ、そこで、前記アームの減圧を解除してワークのラップ加工面を上に向けてスピナー仮置台11at上に載置する。25.前記スピン洗浄器11aおよびベルクリン洗浄器11bを用いて前記ワークの表裏面に洗浄水を吹き付けながらワークのスピン洗浄を行うとともにベルクリンでワークに付着した洗浄水を拭き取る。26.前記多関節型アーム式ワーク搬送ロボット4のアーム4aをラップ加工ワーク裏面のスピン洗浄器11a上へ移動させ、前記アームを減圧してワークのラップ加工面を吸着した後、前記多関節型アーム式ワーク搬送ロボットのアーム4aを収納カセット3の棚内へ移送させ、そこで前記アーム4aの減圧を解除してサファイア基板厚みが90μmのワークを収納カセット3内に収納する。27.前記多関節型アーム式ワーク搬送ロボット4のアーム4aを多関節型アーム式ワーク搬送ロボット用アーム洗浄器10上へと移送し、前記アームを洗浄する。洗浄後、アーム4aは多関節型アーム式ワーク搬送ロボットのアーム待機位置へと戻される。28.上記20工程から27工程が行われている間に、前記ラップ加工室2c内では、金属製回転定盤21が回転され、金属製回転定盤用洗浄器27より洗浄水が供給されて金属製回転定盤の洗浄が行われるとともに、ワーク吸着ヘッド洗浄器25によるワーク吸着ヘッド22下部の洗浄が行われる。また、ワークのラップ加工が行われていない間にフェーシング装置28で金属製回転定盤21面の溝切補修加工が行われる。平坦化加工され、易剥離性テープを取り除いた厚み90μmの6インチ径サファイア基板の反りは、20μm程度であり、表面粗さRaは、18nmであった。スループットは、約22枚/時であった。29上記28工程で得られた被研削ラップ加工サファイア基板のテープ面を研磨装置の吸着ヘッドにバキューム吸着し、ついで、前記吸着ヘッドを100rpmで回転および下降させて120rpmで回転している研磨定盤上に被研削ラップ加工サファイア面を摺擦し、120g/cm2の圧力を掛けながら研磨加工を開始し、12μmの取り代となったところで研磨加工を終了させた。研磨加工の際、研磨定盤上には0.5~1.5μm径のダイヤモンド砥粒分散研磨剤スラリー液を供給した。研磨加工され、易剥離性テープを取り除いた厚み78μmの6インチ径サファイア基板の反りは、18μm程度であり、表面粗さRaは、3.4nmであった。実施例2上述のサファイア基板の平坦化加工装置1を用い、易剥離性粘着テープが貼付された厚み500μm、4インチ径のサファイア基板を6インチ径のサファイア基板の代りに用いる外は、実施例1と同様の加工条件でサファイア基板面を平坦化加工したところ、スループット約31枚/時の割合で、厚み90μmの4インチ径サファイア基板の反り82μm程度であり、表面粗さRaが約20nmの被研削ラップ加工サファイア基板を得た。"