"電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料に覆われた電気伝導性ダイヤモンド材料の一つ以上の領域を含んでなる分析表面を有する微小電極であって、前記ダイヤモンド様炭素材料が、a電気伝導性ダイヤモンド材料よりも低い硬度と、b少なくとも1×109オームcmの抵抗率とを有し、前記微小電極が、一つ以上の領域を外部回路に電気的に接続させる接続手段を備えている、微小電極。前記電気伝導性ダイヤモンド材料が、ボロンドープダイヤモンドを含んでなる、請求項1に記載の微小電極。前記ダイヤモンド様炭素材料の硬度が、前記電気伝導性ダイヤモンド材料の硬度の0.6倍以下である、請求項1または2に記載の微小電極。前記分析表面が、電気絶縁性ダイヤモンド様炭素に覆われた電気伝導性ダイヤモンド材料の二つ以上の領域を含んでなり、前記領域が、前記分析表面から離れた場所で互いに電気的に接続する、請求項1~3のいずれか一項に記載の微小電極。電気伝導性ダイヤモンド材料の前記領域の少なくとも1つの直径が、15μm~30μmの範囲である、請求項1~4のいずれか一項に記載の微小電極。前記分析表面が、電気絶縁性ダイヤモンド様炭素に覆われた電気伝導性ダイヤモンド材料の三つ以上の領域のアレイを含んでなり、前記各領域の直径が15μm~30μmの範囲であり、各領域が最近接とは前記領域の平均直径の5~15倍の距離で離れており、前記領域が前記分析表面から離れた場所で互いに電気的に接続されている、請求項1~5のいずれか一項に記載の微小電極。前記分析表面が、互いに電気的に分離され、かつ別々の外部回路と接続するよう適合された二つ以上のアレイに細分化されている、請求項6に記載の微小電極。前記微小電極が、電気伝導性ダイヤモンド材料の基板上に堆積した電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料の層を含んでなり、該電気伝導性ダイヤモンド材料の基板が、分析表面に電気伝導性ダイヤモンド材料の一つ以上の領域を付与するように、ダイヤモンド様炭素材料の層を貫通した一つ以上の突起物を有する、請求項1~7のいずれか一項に記載の微小電極。前記ダイヤモンド様炭素層の厚さが、5μm~10μmの範囲である、請求項8に記載の微小電極。前記分析表面が、電気伝導性ダイヤモンド材料の基板上に堆積した電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料の層を付与されており、該電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料の層が、分析表面に電気伝導性ダイヤモンド材料の一つ以上の領域を付与するように、その下の電気伝導性材料を露出させる孔を有する、請求項1~7のいずれか一項に記載の微小電極。前記ダイヤモンド様炭素層の厚さが1μm~3μmの範囲である、請求項10に記載の微小電極。一つ以上の領域の平均直径が、前記ダイヤモンド様炭素層の厚さの15~20倍である、請求項11に記載の微小電極。請求項1~12のいずれか一項に記載の微小電極の少なくとも1つを含んでなる、一つ以上の流体関連の特徴をモニタリングするセンサーであって、該センサーが、微小電極からの電気信号を一つ以上の特徴の定性測定または定量測定に変換するよう適合された外部回路に接続している、センサー。電気伝導性ダイヤモンド材料の基板を提供する工程と、前記基板の表面から材料を選択的に除去して、一つ以上の突起物を表面から突き出させる工程と、前記表面上にダイヤモンド様炭素材料の層を堆積させて、前記表面から突き出た一つ以上の突起物を被覆する工程であって、前記ダイヤモンド様炭素材料が、a電気伝導性ダイヤモンド材料よりも低い硬度と、b少なくとも1×109オームcmの抵抗率とを有する工程と、次に、ダイヤモンド様炭素材料の層の露出表面を、先に被覆された突起物の少なくとも1つが露出するまで研磨し、それにより、微小電極に、電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料に覆われた電気伝導性ダイヤモンド材料の一つ以上の領域を含んでなる分析表面を付与する工程とを含む、微小電極の製造方法。電気伝導性ダイヤモンド材料の基板を提供する工程と、該基板上に電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料の層を堆積させる工程であって、該ダイヤモンド様炭素材料が、a電気伝導性ダイヤモンド材料よりも低い硬度と、b少なくとも1×109オームcmの抵抗率とを有する工程と、次に、材料を選択的に除去して、ダイヤモンド様炭素材料の層に一つ以上の孔を形成し、それにより、その下の電気伝導性ダイヤモンド材料を露出させ、よって、電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料により覆われた電気伝導性ダイヤモンド材料の一つ以上の領域を含んでなる微小電極に分析表面を付与する工程とを含む、微小電極の製造方法。材料が、エッチングまたはレーザーアブレーションにより、ダイヤモンド様炭素層から選択的に除去される、請求項15に記載の方法。1×109オームcm以上の抵抗率を有する電気絶縁性ダイヤモンド材料により覆われた電気伝導性ダイヤモンド材料の一つ以上の領域を含んでなる分析表面を有し、かつ一つ以上の領域を外部回路と電気的に接続させる接続手段を備えている微小電極であって、前記分析表面が、電気伝導性ダイヤモンド材料の基板上に堆積した電気絶縁性ダイヤモンド材料の層により付与され、前記電気絶縁性ダイヤモンド材料の層が、分析表面に電気伝導性ダイヤモンド材料の一つ以上の領域を付与するように、その下の電気伝導性材料を露出させる孔を有している、微小電極。このようなダイヤモンド微小電極は効率的かつ信頼に値するものであるが、製造にかかる費用が高く、導電性および非導電性ダイヤモンド双方の層を成長させることが必要となり、そのためには専門の製造メーカーが必要となる。弾力性および信頼性を有しつつ、より容易かつ安価に製造できるダイヤモンド微小電極に対する必要性が依然として存在する。本発明により、電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料に覆われた電気伝導性ダイヤモンド材料の一つ以上の領域を含んでなる分析表面を有する微小電極が提供され、該ダイヤモンド様炭素材料は、a電気伝導性ダイヤモンド材料よりも低い硬度と、b少なくとも1×109オームcmの抵抗率とを有し、該微小電極は一つ以上の領域を外部回路に電気的に接続させる接続手段を備えている。本発明に従って製造される微小電極には、ダイヤモンド様炭素材料がダイヤモンド材料にしっかりと付着し、熱膨張係数などの非常に類似した物理特性を有しているため、非常に安定的でありかつ弾力性があるという利点を有している。ダイヤモンド様炭素は、比較的容易に堆積し、かかる専用の装置や条件を必要としないため、国際公開第2005/012894号に記載されているような既存の微小電極よりも、容易かつ安価に製造できる。さらに、ダイヤモンドおよびダイヤモンド様炭素は共に生体適合性がよく、よって身体内部でのセンシング応用に使用され得る。本発明の微小電極は、電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料を利用する。このような材料は最近開発されたものであり、製造に使用される特定の工程条件に従って、多様な範囲の物理特性を有するものとして製造され得る。例えば、BruneiUniversityで行われた研究を参照のことwww.etcbrunel.co.uk/research_files/DLC.htm。ダイヤモンドは、炭素原子が四面体に配置され、互いにsp3結合する結晶材料であり、一方、ダイヤモンド様炭素材料は四面体sp3結合とグラファイト状sp2結合の炭素原子を含有し、長距離秩序度を示さず、相当量の水素を内包する場合がある。密度が高く、不活性で、摩擦が少なく、摩耗耐性が高いという有益な特性を有する薄膜コーティングとして堆積し得る。従来、ダイヤモンド様炭素材料は一般に、ダイヤモンド様特性を利用した、ダイヤモンドの競合材料として使用されてきており、それゆえに、複数の用途においてダイヤモンドの代替品として使用され得る。一方、本明細書において、本発明者は、驚くべきことにダイヤモンドとダイヤモンド様炭素を結合させ、両方の材料の特性を利用して新しい製品を製造する。本発明の目的のためには、ダイヤモンド様炭素材料の硬度は、電気伝導性ダイヤモンドの硬度よりも低くなければならない。典型的なダイヤモンドのビッカーズ硬度は、約85~100GPa定義により、モース硬度10の硬度を有するである。本発明で使用されるダイヤモンド様炭素材料の硬度は、典型的に、20~80GPaである。微小電極の製造方法に、以下に述べる研磨工程が含まれる場合、該ダイヤモンド様炭素の硬度は典型的に60GPa以下である。例えば、ダイヤモンド様炭素の硬度は、導電性ダイヤモンドの硬度の0.75倍未満、代替として0.55~0.65倍、代替として0.6倍以下であり得る。電気絶縁性のダイヤモンド様炭素材料の抵抗率は、少なくとも1×109オームcmとなる。実際、抵抗率はこれよりも高く、例えば、少なくとも1×1010、代替として少なくとも1×1011オームcmまたは1×1012オームcm超でさえあり得る。当業者であれば、本発明による微小電極の使用に選択される、前記の特定の電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料は、耐性と製造の容易さを組み合わせた物理特性を有するものになると理解するであろう。典型的には、電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料の密度は、2.0~2.7g/cm3、代替的には2.2~2.6g/cm3、代替的には2.3~2.5g/cm3の範囲である。天然ダイヤモンドの密度は、3.15~3.53g/cm3の範囲であると報告されており、典型的には約3.5g/cm3であり、一方、人工合成の電気伝導性ダイヤモンドの密度は、3.5g/cm3の領域である可能性が高い。ダイヤモンド様炭素材料の有益な特性の一つは、電気伝導性ダイヤモンド材料に堆積する時、2つの材料間に強い結合性が生じることである。これは、すなわち、そのような層を含んでなる微小電極の場合、使用中に層剥離はほとんど起こりえないことを意味する。さらに、ダイヤモンド様炭素材料が酸化し始める前に温度を最大400°Cまで熱すると、前記結合はさらに安定化する。電気伝導性ダイヤモンド材料は、ドープダイヤモンド、例えば、ボロンドープダイヤモンド、あるいは、リンなどの導電性を付与する別の要素をドープしたダイヤモンドであってもよい。電気伝導性ダイヤモンド材料は、天然では導電性ダイヤモンドであるが、実際は、高圧高温工程または化学蒸着工程などの従来より既知の工程により成長する合成ダイヤモンドである可能性が高い。電気伝導性ダイヤモンド材料は、多結晶又は単結晶ダイヤモンド材料のいずれかであり得る。化学蒸着は、バルク材料を通じて高度にコントロール可能な導電性を有する、ドープ単結晶ダイヤモンドに成長させるために使用でき、よって、このような特性を有するダイヤモンドの使用が所望される場合は、これは便利な資源である。導電性ダイヤモンドの他の製造方法として、イオン注入によるドープが含まれる。本発明に使用される電気伝導性ダイヤモンド材料の抵抗率は、例えば、1×103オームcm未満、代替として10オームcm未満、代替として1オームcm未満である。典型的には、導電性ダイヤモンド材料の抵抗率は、0.05~1オームcmの範囲となる。電気化学に使用される微小電極は、流体特性を特徴付けるために流体に浸して測定される電流と電圧との間の関係を利用する。流体は液体または気体でもよく、典型的には溶液である。用途により、電流または電圧のいずれか一つを固定し、もう一方のパラメーターを変数としてもよく、例えば、溶液の組成物を変えてもよい。代替として、前記溶液を固定し、電流または電圧のいずれか一方に全ての値を網羅させ、もう一方のパラメーターの反応を、時間対電流、時間対電圧または電圧対電流例えば、サイクリックボルタモグラムのプロット形式で記録させてもよい。電気化学測定は、定性測定もしくは比較測定であり得、または定量測定であってもよい。定量測定では、一般に、システムが数学的モデルに従うことが要求され、両方のケースにおいて、システムの信号対雑音比が最大化されることが望ましく、システムからできるだけ多くの情報が抽出されることが望まれる。FeeneyRandKounavesSP,Microfabricatedultramicroelectrodearrays:developments,advances,andapplicationsinenvironmentalanalysis,Electroanalysis2000,12no.9pages677-684を参照されたし。これらの目的を達成するには、小電極点を使用するのが最善である。本発明による微小電極は、電極点を提供する電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料により覆われた電気伝導性ダイヤモンド材料の一つ以上の領域を含んでなる分析表面を有する。これらは、都合良く、分析表面に円形輪郭を表す場合があるが、製造方法および意図する用途次第では他の形状を使用してもよいと理解されるであろう。前記領域の直径がかなり小さい場合は、溶液中の化学種は、ほぼ半球型3次元拡散モデルに従って、適用されれる電解の下で前記領域に向かって拡散する。前記領域の直径は、例えば、1μm~200μmの範囲、典型的には10μm~50μm、代替的に15μm~30μmの範囲であってもよい。本発明による最も単純な分析表面は、電気伝導性ダイヤモンド材料のたった一つの領域を含んでなる。しかし、信号対雑音比を高めるには、二つ以上の電極点を提供するために、電気絶縁性ダイヤモンド様炭素により覆われた電気伝導性ダイヤモンド材料の二つ以上の領域を有する分析表面の使用が望ましい場合がある。電気伝導性ダイヤモンド材料の領域は、分析表面から離れた場所で互いに電気的に接続するであろう。微小電極が、以下に記載の通り、電気伝導性ダイヤモンド材料の基板上にダイヤモンド様炭素材料の層を堆積させることにより形成される場合、前記領域は、電気伝導性ダイヤモンド材料の基板により電気的に接続されると理解されるであろう。そうであれば、さらに、前記基板が前記領域を外部回路に電気的に接続させる接続手段を提供することもあり得る。所望により、前記分析表面は、三つ以上の電極点のアレイを含んでなるであろう。実際には、前記アレイには、意図された用途に応じて、それ以上の電極点が含まれてもよい。各電極点の直径は、15μm~30μmの範囲であれば都合が良く、各電極点は、最近接との距離が電極点の平均直径の5~15倍であってもよい。この幾何学的配置は効率的な3次元拡散モデルを容易にし、使用時に、各電極点は半球型拡散容積により覆われる。電極点のアレイは、アレイを外部回路に電気的に接続させる接続手段の役目を果たす電気伝導性ダイヤモンド材料の基板を通じて電気的に接続され得る。外部回路は、多様な手段により基板と電気的に接続され得る。例えば、個別のワイヤー結合ができるか、またはボールグリッドアレイ基板をはんだづけすることができる電気伝導性基板の露出表面上に、接触パッドを設けることができる。代替として、露出表面に金属化層を付与し、該層と結合させる。本発明に従って、互いに電気的に分離させ、別々の外部回路と接続するよう適合された二つ以上のアレイに細分化される分析表面を有する微小電極の製造も可能である。微小電極が、以下に記載の通り、電気伝導性ダイヤモンド材料の基板上にダイヤモンド様炭素材料の層を堆積させることにより形成される場合、電気伝導性ダイヤモンド材料の基板を適切な幾何学的形状により、電気的分離の配置としてもよい。例えば、溝に沿って導電性材料の基板を下から切り裂き、電気的に接続している電極点のアレイをそれぞれ含む、2つの電気的に分離した箇所に分離してもよい。次に、別々の外部回路をこの2つの分離箇所と接続させてもよい。電極点および後部溝の幾何学的配置を適切に選択することで、微小電極を、別々にアドレス可能な任意の所望数のアレイに細分化することは可能であると理解されるであろう。任意の追加の結合ワイヤーおよび接触パッドを含む、本明細書に記載の微小電極は、分析においてそのまま流体に露出させてもよく、または、使用前に、その構造をポリテトラフルオロエチレンチューブなどの電極ホルダに嵌め込んでもよく、もしくは、分析表面背後の前記構造を保護するようパッケージするその他の手段により嵌め込んでもよいと理解されるであろう。第1の実施形態において、本発明の微小電極は、電気伝導性ダイヤモンド材料の基板上に堆積する電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料の層を含んでなり、該電気伝導性ダイヤモンド材料の基板は、分析表面に一つ以上の電気伝導性ダイヤモンド材料の領域を付与するように、ダイヤモンド様炭素材料の層を貫通する一つ以上の突起物を有する。本実施形態において、前記ダイヤモンド様炭素層の厚さは、典型的には5μm~10μmの範囲である。第2の実施形態において、本発明の微小電極の分析表面は、電気伝導性ダイヤモンド材料の基板上に堆積する電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料の層により提供され、該電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料の層は、分析表面に一つ以上の電気伝導性ダイヤモンド材料の領域を付与するように、下部の電気伝導性材料を露出させる孔を有する。本実施形態において、前記ダイヤモンド様炭素層の厚さは、典型的に、1μm~3μmの範囲である。本実施形態におけるダイヤモンド様炭素材料の薄層の孔は、下にある導電性ダイヤモンド材料を露出させ、従って、電極点は絶縁性層の表面下で僅かに窪んでいる。微小電極の最適性能に関して、微小電極を最適性能とするには、窪みは深くしすぎるべきではないが、電極点の直径が大きければ大きいほど、それだけ窪みを深くできる。例えば、電極点の平均直径は、ダイヤモンド様炭素層の15~20倍である。典型的には、電極点の直径は、15μm~30μmの範囲である。所望により、電気絶縁性ダイヤモンド様炭素は、導電性ダイヤモンド基板のエッジを被覆して絶縁体とし、その上に層が付与されるよう堆積させることができる。これにより、軸受けに取り付ける時、例えば、蝋付け接合により取り付ける場合でさえ、導電性基板は確実に他の部分からは絶縁性となる。本発明の微小電極は、流体の一つ以上の特徴をモニタリングするセンサーに組み入れることができる。センサーには、微小電極からの電気信号を、流体の一つ以上の特徴の定性測定もしくは定量測定に変換するよう適合された外部回路に接続させた少なくとも1つの微小電極を含むことになるであろう。本発明の微小電極は、様々な環境における流体の多様な特徴を測定するのに使用され得る。例えば、pHを感知し、硫化水素など特定の化学種の有無を検出し、または流体の抵抗率を測定するよう適合させることができる。ダイヤモンドおよびダイヤモンド様炭素は共に生体適合性を有するため、人体内における特性の測定またはモニタリングに使用できる。微小電極の分析表面の直径は、特に、必要とされる電気伝導性ダイヤモンド材料の領域が1つのみである場合は、僅か20μmとして製造することができ、この場合、該微小電極を内部直径が1mmの医療用針内に取り付けることが可能であり、よってヒトの体内に挿入して測定することができる。いくつかの用途に関しては、微小電極に、金やプラチナのような金属など、電気伝導性ダイヤモンド以外の特定の材料の導電領域を示す分析表面が含まれることが望ましい。当業者であれば、まず電気伝導性ダイヤモンド材料の領域を有する分析表面を付与し、次に、電気メッキにより前記導電性領域に金属を塗布することで、本発明用にこれを達成し得ると理解するであろう。本発明による微小電極は、任意の好適な方法により製造され得る。例えば、上記の第1実施形態による微小電極製造に好適な一つの方法として、以下の工程を含む。すなわち、電気伝導性ダイヤモンド材料の基板を提供する工程と、前記基板の表面から材料を選択的に除去して、一つ以上の突起物を表面から突き出させる工程と、前記表面上にダイヤモンド様炭素材料の層を堆積させて、前記表面から突き出た一つ以上の突起物を被覆する工程であって、前記ダイヤモンド様炭素材料は、a電気伝導性ダイヤモンド材料よりも低い硬度と、b少なくとも1×109オームcmの抵抗率とを有する工程と、次に、ダイヤモンド様炭素材料の層の露出表面を、先に被覆された突起物の少なくとも1つが露出するまで研磨し、それにより、微小電極に、電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料に覆われた電気伝導性ダイヤモンド材料の一つ以上の領域を含んでなる分析表面を付与する工程と、を含む。電気伝導性ダイヤモンド材料は、UVレーザーまたはエッチングを使ったレーザー研磨など、例えば、国際公開第2008/090511号に記載のアルゴン塩素エッチングなど、任意の好適な手段により基板の表面から選択的に除去してもよい。ダイヤモンド様炭素材料の堆積は、真空チャンバー内でプラズマ支援化学蒸着法により行ってもよい。電気伝導性材料の基板は、容量依存的にRF波源と結合するチャンバー内のカソード上に置かれる。アセチレンなど、炭素と水素の源であるガスをチャンバーに入れ、電界によりイオン化される。炭素と水素の陽イオンは、カソードに引きつけられ、ゆえに基板に当たり、その上にダイヤモンド様炭素が堆積する。ダイヤモンドの化学蒸着法通常は、800°Cで起こると異なり、この工程は熱を必要とせず、室温で起こり得る。ダイヤモンド様炭素材料の研磨は、ダイヤモンド、炭化ケイ素または立方晶窒化硼素など、任意の好適な研磨材により行ってもよい。硬度がダイヤモンドとダイヤモンド様炭素の間に位置する研磨材を選択すると、ダイヤモンド様炭素材料の方はかなり容易に除去されるが、電気伝導性ダイヤモンドに接触した場合にこれを研磨する際はそれほど効率的には研磨することができず、よって研磨率は落ち、十分な材料が研磨されたことを知らせる当業者へのシグナル提供が遅れる。電極点が実質上平坦な表面に存在すれば、微小電極の操作をより容易にモデル化することができる。従って、本明細書に記載の方法で電極を製造する場合、ダイヤモンド様炭素の層は、突起物間の窪みを完全に埋めるよう電気伝導性ダイヤモンド材料の波状表面上に十分なほど分厚く堆積する場合が多く、その結果、突起物が露出するよう研磨した後は、その結果得られた分析表面は実質平坦となる。しかしながら、研磨後の分析表面に多少の波状起伏が存在しても、微小電極の有益な操作には影響を及ぼさないことは、当業者であれば理解するであろう。それゆえに、常に窪みを完璧に埋めるということは重要ではない。上記の第2の実施形態による微小電極は、例えば、電気伝導性ダイヤモンド材料の基板を提供する工程と、該基板に電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料の層を堆積させる工程であって、該ダイヤモンド様炭素材料は、a電気伝導性ダイヤモンド材料よりも低い硬度と、b少なくとも1×109オームcmの抵抗率とを有する工程と、次に、ダイヤモンド様炭素材料の層に一つ以上の孔を形成するよう材料を選択的に除去し、それにより、その下の電気伝導性ダイヤモンド材料を露出させ、よって、電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料により覆われた電気伝導性ダイヤモンド材料の一つ以上の領域を含んでなる微小電極に分析表面を付与するという工程を含む方法により製造され得る。本方法では、電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料は、エッチング、レーザーアブレーションまたはその他の任意の好適な技術により選択的に除去してよい。ダイヤモンド様炭素材料のエッチングは、既知の技術により行ってもよい。例えば、孔を形成するために材料を選択的に除去するプラズマエッチングは、リソグラフィマスク、レジストまたは金属マスクを介して行うことができ、これらはエッチング後に除去され得る。ダイヤモンド様炭素材料のレーザーアブレーションは、孔を開けることが望まれる領域にのみ、表面にレーザーで直接刻んで行ってもよい。代替として、レーザー不浸透性マスクを表面に当て、所望の場所に孔を開け、そうすれば、レーザーで表面をスキャンすると、ダイヤモンド様炭素材料のみがそれらの場所から除去され得る。アブレーション工程の後、任意のマスクを表面から排除してもよい。レーザーは、UVレーザーが好都合であるといえるが、その他の波長光を使用してもよい。第2実施形態による微小電極はまた、電気伝導性ダイヤモンドの基板を提供する工程と、一つ以上の障害物で前記材料の表面を部分的に覆い、前記基板の上に電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料の層を堆積させ、次にその下の電気伝導性ダイヤモンド材料を露出させるように、一つ以上の障害物を除去する工程とにより製造され得る。本明細書に記載の第2実施形態の方法には研磨工程が含まれないため、電気伝導性ダイヤモンド材料の基板、さらには、電気絶縁性ダイヤモンド材料など、電気伝導性ダイヤモンド材料と同等の硬度を有する材料であっても、その上の任意の他のタイプの電気絶縁性材料層を含んでなる微小電極の製造に使用され得ることは、当業者であれば理解されるであろう。従って、第3の実施形態では、本発明は、1×109オームcm以上の抵抗率を有する電気絶縁性ダイヤモンド材料により覆われた電気伝導性ダイヤモンド材料の一つ以上の領域を含んでなる分析表面を有する微小電極と、一つ以上の領域を外部回路と電気的に接続させる接続手段を備えている微小電極とを含んでなるのであって、前記分析表面は電気伝導性ダイヤモンド材料の基板上に堆積する電気絶縁性ダイヤモンド材料の層により付与され、電気絶縁性ダイヤモンド材料の層は有孔であり、その孔は、分析表面の電気伝導性ダイヤモンド材料の一つ以上の領域を付与するように、その下の電気伝導性材料を露出させる。以下添付図面を参照しつつ、実施例により本発明を記載する。図面に関して、図1aは、3つの突起物14が表面から突き出るように、材料を表面12から選択的に除去した電気伝導性ダイヤモンド材料10の基板を示している。図1bは、同じ基板10の上に電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料16の層が堆積し、その結果突起物14を被覆した後の基板10を示している。次に、ダイヤモンド様炭素材料18の層の露出表面上部を研磨して材料を除去するが、これは、先に覆われていた突起物14の先端20が図1cに示すように露出するまで続けることができる。これにより、先端14は、分析表面22の中に電気絶縁性ダイヤモンド材料16で覆われた電気伝導性ダイヤモンド材料10の領域を付与する。電気伝導性基板10は、該領域を互いにまた外部回路と電気的に接続させる接続手段を付与する。図1dは、同様に製造されたが、電気絶縁性材料を堆積させる前に、電気伝導性基板の一つのセクション24をより深く選択的に除去した微小電極を示している。チャンネル26もまた、例えば、レーザー切断により、電気伝導性基板10を切り抜きこのセクション24まで切り込んだものである。これは、電気伝導性領域27の一部を他の導電性領域28と電気的に分離させるという効果を持つ。そのようにして、分析表面を、互いに電気的に分離された2または複数のアレイに細分して微小電極を製造してもよい。区分された導電性基板10の各部分を、別々の外部回路に接続してもよい。所望により、外部回路に接続する前に、不要な背後のバルクを除去するため基板10のベースを平坦化したとしてもよい。典型的には、加工前の電気伝導性ダイヤモンド材料の基板10の厚さは、0.5mm以下である。次に、エッチングまたはレーザーアブレーションにより材料を除去し、高さ10μm以上の突起物14を残してもよく、約50μmの突起物14であれば好都合である。もし加工中に、前記基板10の背後のバルクを過剰に除去することが望ましいなら、所望の厚さに平坦化してもよく、すなわち基板のベースから突起物のベースまでを測定して僅か50μmほどの厚さとしてもよい。図2aは、基板の上部および側面周囲に堆積した電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料32の薄層を有する電気伝導性ダイヤモンド材料30の基板を示している。この上に、孔36を有する抵抗マスク34を載せる。その後エッチング処理をし、ダイヤモンド様炭素材料を選択的に除去して、層32に対応する孔38を形成させ、その下の電気伝導性ダイヤモンド材料を露出させる。図2bを参照のこと。例えば、水酸化ナトリウム溶液などの剥離液を使って、層32から保護膜を除去し、分析表面40が、電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料により覆われた電気伝導性ダイヤモンド材料42の僅かに窪んだ領域を有するようにする。図2cを参照のこと。図3は、電気伝導性ダイヤモンド52のピラーがそこから上向きに突き出るようエッチバックされた電気伝導性ダイヤモンド材料50の基板の平面図である。ダイヤモンド材料50に円周溝54をより深くエッチングし、ピラー52を内包し、2つの溝58により四分割して4つの四半分56とし、2つの溝は、円周溝54ほど深くエッチングしない。電気絶縁性ダイヤモンド様炭素材料60の層を堆積させてピラーを覆った後、前記層を研磨して図3bに示すように電極点62を露わにする。円周溝54に到達するまで構造を下から平坦化し、それにより、微小電極を周辺材料から切り離し、微小電極ディスク64を残す。次に、背面に、以前と同じ位置に2つの溝を切り込むことにより、電気的に分離している四半分を4つの別々のアレイにするという効果が生じた。次に、所望に応じて、これらのアレイを別々の電気回路に電気的に接続させることができる。アレイの電気的接続を容易にする一つの便利な手段として、電気伝導性ダイヤモンド材料の層の露出表面を金属化し、次に結合ワイヤーをその金属化した表面に接続することが挙げられる。本発明のさらなる実施形態は、図4に図示されている。電気化学システムにおいて、時に、同じ微小電極に二つ以上のタイプの電極を組み入れることが求められる。これらのタイプの電極は、例えば、適用される電圧により、あるいは外部電気回路での利用により、または電極の幾何学的配置もしくはサイズにより異なり得る。図4は、3つの電極を組み入れた微小電極72の分析表面70を図示したものである。3つの電極とはすなわち、参照電極と、一般に作用電極として知られている正極および負極いずれか1つは、対電極とも称されているである。分析表面70は、参照電極を提供する電気伝導性ダイヤモンド材料74の第1の三日月型領域と、対電極を提供する電気伝導性材料76の第2の三日月型領域と、三日月型領域74と76により囲まれた領域内に配置され、他の作用電極を提供するため分析表面下で互いに電気的に接続されている円形電極点78のアレイとを含んでなる。分析表面下では、例えば、図1dに記載の方法と同様に電気伝導性ダイヤモンド材料の層に切り込むチャンネルまたは溝により、3つの電極が互いに電気的に分離するよう、微小電極を幾何学的に配置する。所望により、かかる微小電極の電極点78もまた、アドレス可能な異なる領域にさらに細分してもよい。"