"電極パッドと、前記電極パッドに接続される、ビアプラグを含む導電パターンと、前記電極パッド及びビアプラグが埋設されるとともに、前記電極パッドの主面の一部が露出する開口部を有する絶縁層と、を有し、前記電極パッドの主面の端部が、前記絶縁層で覆われており、前記絶縁層が、実装部品搭載面側の最表面に配置されていることを特徴とする配線基板。前記絶縁層の開口部はテーパー形状を有していることを特徴とする請求項1記載の配線基板。前記絶縁層の開口部を有する面とは反対側の面に、さらに絶縁層と導電パターンとを積層した多層配線構造を有することを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。前記多層配線構造を構成する絶縁層と、前記実装部品搭載面側の最表面に配置された絶縁層とは、同一の絶縁材料からなることを特徴とする請求項3記載の配線基板。しかし、上記の特許文献2に記載されたように、電極パッドの形状を複雑にしてしまうと、電極パッドを形成するための工程数が増加してしまい、配線基板の製造コストが増大してしまう問題があり、現実的な方法ではない。また、電極パッドを、層間絶縁層に対して凹ませて設置する構造が提案されているが例えば、特許文献3、特許文献4参照、電極パッドと層間絶縁層の境界面の剥離に対しては、充分な効果を奏することは期待できず、配線基板の信頼性の低下に対して有効な方法とはなっていない。このため、本発明では、上記の問題を解決した、新規で有用な配線基板を提供することを統括的課題としている。本発明の具体的な課題は、電極パッドと絶縁層の剥離が抑制された、信頼性の高い配線基板を提供することである。本発明は、上記の課題を、電極パッドと、前記電極パッドに接続される、ビアプラグを含む導電パターンと、前記電極パッド及びビアプラグが埋設されるとともに、前記電極パッドの主面の一部が露出する開口部を有する絶縁層と、を有し、前記電極パッドの主面の端部が、前記絶縁層で覆われており、前記絶縁層が、実装部品搭載面側の最表面に配置されていることを特徴とする配線基板により、解決する。本発明によれば、電極パッドと絶縁層の剥離が抑制された、信頼性の高い配線基板を提供することが可能となる。図2は、本発明による、支持板を用いて形成される配線基板の構造の一部を示した図である。図2を参照するに、例えばエッチングにより除去される支持板図示せずに面して電極パッド11が形成され、電極パッド11の周囲を覆うように、例えば樹脂材料よりなる絶縁層層間絶縁層12が形成されている。また、電極パッド11には、例えばビアプラグなどよりなる導電パターン13が接続されている。例えば、電極パッド11は、Au層11AとNi層11Bより構成される。また、Au層11AとNi層11Bの間にPd層を設けてもよい。上記の構造においては、電極パッド11が、絶縁層12に埋設されており、さらに、絶縁層12が、電極パッド11の主面Au層11Aの外側の面の一部が露出する開口部12Aを有するように構成されており、電極パッド11の主面の端部周縁部が、絶縁層12で覆われていることを特徴としている。このため、絶縁層12が電極パッド11から剥離することが抑制され、電子部品の構造の信頼性が良好となっている。従来は、電極パッドの側壁と絶縁層の間でデラミネーションと呼ばれる剥離が発生する場合があったが、上記の構造においては、電極パッドを埋設する層間絶縁膜が、電極パッド上方にも延伸し、電極パッドの主面露出面の端部を覆う構造となっており、デラミネーションの発生を効果的に抑制することが可能となっている。また、例えば従来は層間絶縁層上にソルダーレジスト層を形成して電極パッドの周縁部を覆う構造をとる場合があったが、本発明の場合には、電極パッドを埋設するように層間絶縁層が形成され、電極パッドの露出面の端部を当該絶縁層で覆っている点で相違している。すなわち、本発明に係る構造では、電極パッドを埋設する絶縁層と電極パッドの露出面の端部を覆う絶縁層が一体的に形成されており、デラミネーションを抑制する効果が大きくなっていることが特徴である。例えば、上記の開口部12Aは、電極パッド11に接する側から、離れる方向に向かって大きくなるテーパー形状を有している。すなわち、開口部12Aは、電極パッドに接する側の開口径A2よりも、絶縁層12の上面側の開口径A1の方が大きくなるように形成されている。上記のような構造は、例えば、支持板上に電極パッド11を形成した後に、当該支持板をエッチングし、該支持板が、電極パッド11に接する突起部を有する形状となるようにした後で絶縁層12を形成することで構成することができる。以下に、支持板をエッチングして配線基板電子部品を製造する方法の概略について説明する。図3A~図3Dは、支持板をエッチングして電子部品を製造する方法の概略を示す図である。ただし、先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある以下の図、文中においても同様。まず、図3Aに示す工程において、例えばCuよりなる支持板20上に、例えば、Au層21AとNi層21Bの積層構造Au層21Aが支持板20側よりなる電極パッド21を、支持板20を給電経路とする電解メッキ法により、形成する。次に、図3Bに示す工程において、例えばアルカリ系の薬液を用いたウェットエッチングによって、電極パッド21と支持板20のうち、支持板20を電極パッド21が形成された面側から選択的にエッチングする。この結果、支持板20は、電極パッド21に接する突起部20Bと、平板状の支持板本体20Aとを有する形状となる。また、上記のエッチングによって、支持板20と電極パッド21とが接触する接触面積が小さくなる。また、突起部20Bは、電極パッド21に接触する側から、支持板本体20Aと接続される側にかけて断面積が大きくなるようなテーパー形状に形成される。次に、図3Cに示す工程において、電極パッド21を覆う、例えば樹脂材料よりなる絶縁層層間絶縁層22を支持板20上に形成する。さらに、電極パッド21に接続される、ビアプラグなどの導電パターン23を形成する。この後、必要に応じて絶縁層を積層し、さらに導電パターンを形成して多層配線構造を形成してもよいこれらの多層配線構造の形成については後述。次に、図3Dに示す工程において、支持板20を薬液によるウェットエッチングにより除去して、テーパー状の開口部22Aを有する配線基板電子部品を製造することができる。また、支持板と電極パッドの間に、実質的に支持板と同じ材料よりなる高さ調整パッドを形成することで、絶縁層に形成される開口部の深さを深くすることができる。この場合、上記の高さ調整パッドは、支持板と一緒に除去される。以下に、高さ調整パッドを用いた電子部品の製造方法の概略について説明する。まず、図4Aに示す工程において、例えばCuよりなる支持板30上に、支持板30と実質的に同一の材料Cuよりなる高さ調整パッド31Cを、支持板20を給電経路とする電解メッキ法により、形成する。さらに、高さ調整パッド31C上に、Au層31AとNi層31Bの積層構造Au層31Aが高さ調整パッド31C側よりなる電極パッド31を、支持板30、高さ調整パッド31Cを給電経路とする電解メッキ法により、形成する。次に、図4Bに示す工程において、例えばアルカリ系の薬液を用いたウェットエッチングによって、支持板30と高さ調整パッド31Cをエッチングする。この結果、支持板30は、電極パッド31に接する突起部30Bと、平板状の支持板本体30Aとを有する形状となる。この場合、突起部30Bは、高さ調整パッド31Cを含む構造となる。また、上記のエッチングによって、高さ調整パッド31Cと電極パッド31とが接触する接触面積が小さくなる。また、突起部30Bは、電極パッド31に接触する側から、支持板本体30Aと接続される側にかけて断面積が大きくなるようなテーパー形状に形成される。次に、図4Cに示す工程において、電極パッド31を覆う、例えば樹脂材料よりなる絶縁層層間絶縁層32を支持板30上に形成する。さらに、電極パッド31に接続される、ビアプラグなどの導電パターン33を形成する。次に、図4Dに示す工程において、支持板30と高さ調整パッド31Cを、薬液によるウェットエッチングにより除去して、テーパー状の開口部32Aを有する配線基板電子部品を製造することができる。上記の方法によれば、絶縁層32に形成される開口部32Aの深さを深くすることが可能となる。また、図4Bに示した工程におけるエッチング時間を、図3Bに示した工程にくらべて短くすることが可能となる効果を奏する。次に、上記の図3A~図3Dに示す方法のさらに具体的な例を実施例1に、図4A~図4Dに示す方法のさらに具体的な例を実施例2に示し、図面に基づき説明する。図5A~図5Jは、本発明の実施例1による配線基板電子部品の製造方法を、手順を追って示す図である。まず、図5Aに示す工程において、例えばCuなどの金属材料よりなる支持板100上に、レジストを用いたフォトリソグラフィ法により、開口部100Aを有するマスクパターン100Rを形成する。次に、図5Bに示す工程において、開口部100Aから露出する支持板100の表面に、支持板100を給電経路とする電解メッキ法により、例えば、Au層101AとNi層101Bの積層構造Au層101Aが支持板100側よりなる電極パッド101を形成する。また、電極パッド101は、例えば、Au層とNi層の積層構造で構成されるが、これに限定されず、例えばAu層とNi層とCu層Au層が支持板100側や、またはAu層とCu層の積層構造Au層が支持板100側で構成するなど、様々な構造で構成することができる。また、Au層とNi層の間にPd層を設けた3層構造であってもよい。次に、図5Cに示す工程において、支持板100上のマスクパターン100Rを除去する。次に、図5Dに示す工程において、例えばアルカリ系の薬液を用いたウェットエッチングによって、電極パッド101と支持板100のうち、支持板100を選択的にエッチングする。この結果、支持板100は、電極パッド101に接する突起部100Bと、平板状の支持板本体100Aとを有する形状となる。また、上記のエッチングによって、支持板100と電極パッド101とが接触する接触面積が小さくなることになる。また、突起部100Bは、電極パッド101に接触する側から、支持板本体100Aと接続される側にかけて断面積が大きくなるようなテーパー形状に形成される。例えば、上記の構造においては、ウェットエッチングにおける選択比が大きくなるように電極パッド101を構成する金属を選択すればよい。また、ウェットエッチングにおける選択比が大きくなるように薬液を選択すればよい。また、電極パッド101上に、例えば電極パッド101と異なる金属材料よりなるSn層等の金属層メタルマスクを設けてもよい。次に、図5Eに示す工程において、電極パッド101を覆う、例えばエポキシ系の樹脂材料を主成分とする絶縁層ビルドアップ層102を支持板100上に形成する。さらに、絶縁層102に、例えばレーザにより、電極パッド101に到達するビアホール102Aを形成する。この場合、電極パッド101の周縁部は露出させず、絶縁層102で覆われた状態となるようにする。次に、図5Fに示す工程において、まず、Cuの無電解メッキ法によって、絶縁層102の表面にシード層図示せずを形成した後、当該シード層上にレジストパターン図示せずを形成する。さらに、上記のシード層を給電経路とするCuの電解メッキ法により、ビアホール102Aを埋設するビアプラグと当該ビアプラグに接続されるパターン配線よりなる導電パターン103を形成する。導電パターン103の形成後にレジストパターンを剥離し、レジストパターンの剥離によって露出したシード層をエッチングにより除去する。次に、図5Gに示す工程において、図5E~図5Fで先に説明した工程を繰り返して、絶縁層102上に、絶縁層102に相当する絶縁層104,106を順に積層し、導電パターン103に相当する導電パターン105,107を形成する。さらに、絶縁層106上に、導電パターン107の一部が露出する開口部108Aを有する、ソルダーレジストよりなる絶縁層108を形成する。次に、図5Hに示す工程において、Cuよりなる支持板101を、例えば薬液を用いたウェットエッチングにより除去する。このようにして、多層配線基板電子部品150を形成することができる。また、上記の電子部品150に、以下に示すように接続部を形成して、半導体チップなどの実装部品を実装してもよい。例えば、図5Iに示すように、例えば印刷法または半田ボールの振り込みと、当該半田のリフローによって、電極パッド101上に、半田よりなる接続部半田バンプ109を形成する。さらに、図5Jに示す工程において、接続部109に接続されるように、例えば半導体チップよりなる実装部品110を実装してもよい。また、実装部品110は、絶縁層108の開口部108Aから露出する導電パターン107に接続されるように実装してもよい。また、図6A~図6Dは、本発明の実施例2による多層配線基板電子部品の製造方法を、手順を追って示す図である。まず、図6Aに示す工程において、例えばCuなどの金属材料よりなる支持板200上に、レジストを用いたフォトリソグラフィ法により、開口部200Aを有するマスクパターン200Rを形成する。次に、図6Bに示す工程において、まず、開口部200Aから露出する支持板200の表面に、支持板200と実質的に同じ材料Cuよりなる高さ調整パッド201Cを、支持板200を給電経路とする電解メッキ法により、形成する。さらに、高さ調整パッド201C上に、Au層201AとNi層201Bの積層構造Au層201Aが高さ調整パッド201C側よりなる電極パッド201を、支持板200、高さ調整パッド201Cを給電経路とする電解メッキ法により、形成する。次に、図6Cに示す工程において、支持板200上のマスクパターン200Rを除去する。次に、図6Dに示す工程において、例えばアルカリ系の薬液を用いたウェットエッチングによって、電極パッド201、高さ調整パッド201C、および支持板200のうち、支持板200と高さ調整パッド201Cを選択的にエッチングする。この結果、支持板200は、電極パッド201に接する突起部200Bと、平板状の支持板本体200Aとを有する形状となる。この場合、突起部200Bは、実質的に高さ調整パッド201Cを含む構造となる。また、上記のエッチングによって、突起部200Bと電極パッド201とが接触する接触面積が小さくなる。また、突起部200Bは、電極パッド201に接触する側から、支持板本体200Aと接続される側にかけて断面積が大きくなるようなテーパー形状に形成される。後は、実施例1の図5E以降の工程と同様の工程を実施することで、実施例1に示した絶縁層102,104,106,108,導電パターン103,105,107、さらに、必要に応じて接続部109を形成して実装部品を実装することで、多層配線基板電子部品を製造することができる。以上、本発明を好ましい実施例について説明したが、本発明は上記の特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した要旨内において様々な変形変更が可能である。"