プラスチックシートで、ICチップとICチップに接続するアンテナパターンとを備えるアンテナシートを挟み込んだ非接触ICカードであって、ICカード内に、アンテナパターンに平行に磁気シールド層が設けられていることを特徴とする非接触ICカード。前記アンテナパターンが形成されたアンテナシート面の反対側の面に、アンテナパターンを内部に含む大きさで磁気シールド層が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICカード。請求項1又は請求項2に記載の非接触ICカードを、磁気シールド層が、モバイル機器とアンテナパターンとの間にくるように近接配置することを特徴とする非接触ICカードの使用方法。そこで、本発明は、金属成分を含む携帯電話等のモバイル機器に取り付けて使用する非接触ICカードであって、電波通信の送受信性能が低下しない非接触ICカードを提供することを課題とした。上記の課題を達成するための請求項1に記載の発明は、プラスチックシートで、ICチップとICチップに接続するアンテナパターンとを備えるアンテナシートを挟み込んだ非接触ICカードであって、ICカード内に、アンテナパターンに平行に磁気シールド層が設けられていることを特徴とする非接触ICカードとしたものである。請求項2に記載の発明は、前記アンテナパターンが形成されたアンテナシート面の反対側の面に、アンテナパターンを内部に含む大きさで磁気シールド層が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICカードとしたものである。請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載の非接触ICカードを、磁気シールド層が、モバイル機器とアンテナパターンとの間にくるように近接配置することを特徴とする非接触ICカードの使用方法としたものである。本発明の構成によれば、磁気シールド層をアンテナパターンの片面を覆うように内蔵する構成としたことで、金属を含む材料で構成された部材の近傍で通信可能な非接触ICカードを得ることができる。本発明になる被接触ICカードは、非接触通信機能を持たない携帯電話と一緒に使うのが好適であって、その際携帯電話を換えることも出来、カード担体としても使用できる。したがって、一般的なカード形状でありながら磁気シールド層を内蔵した構成のため、磁気シールドを内蔵した専用のカードホルダー付携帯電話ケースカバーを使用する必要がなく、好みの携帯電話ケースカバーを使用することができる。また、Iーphoneケースのようなモバイル用ケースであれば、そのケースと携帯電話の間隙間に本発明のカードを挟むことで、粘着層がなくとも、携帯電話と一緒になって使うことが可能となる。一般的なカード形状でありながら磁気シールド層を内蔵した構成のため、一般的なカード製造工程で製造できるので、磁気シールド層を外側に後から接着加工する場合に比べコスト低減することができる。一般的なカード形状でありながら磁気シールド層を内蔵した構成のため、磁気シールドを外側に後から接着加工する場合に比べ、カード両面に通常のカードのように印刷できるため意匠性を高めることができる。一般的なカード基材に磁気シールド層を内蔵した構成のため、磁気シールド層が保護されその劣化を防ぐことができる。一般にICカードは、複数の基材を上下から熱プレスして一体化したものであり、基本的には、ICチップもしくはICチップとアンテナパターンを備えたアンテナシートをインレットとし、その両側を2層または多層のプラスチックシートで挟んでカード化し、カード表面に文字や画像情報を印刷したものである。本発明に係る非接触ICカードも、図1又は図2に示すように、ICチップ2とアンテナパターン5とを備えたカードであって、当該カードを組成する基材の間に、チップとアンテナ以外に磁気シールド層を、アンテナパターンの片面を覆うように内蔵したものである。金属を含む材料で構成された携帯電話の近傍で電波通信させる場合に、リーダーライターから放射される磁気エネルギーが携帯電話の金属内を貫通しないように、磁気シールド層がリーダーライターと携帯電話の間で携帯電話側にくる形態で使用されるものである図5参照。インレット1は、図1a、bに示すようにアンテナシート3にICチップ2を搭載したものである。図1aは、アンテナシート上の所定の位置に裸のICチップ2が搭載されたタイプであり、図1bはICチップ2の代わりにICモジュール7が下向きに搭載されたものである。アンテナシート3は、絶縁性と可とう性を有する平板なベース基材4上に、エッチングにより、アルミや銅で厚みが20~50μmのループ状のアンテナパターン5を形成するか、径が20~200μmの銅線6を、ベース基材4上に塗布した熱可塑性樹脂17にコイル状に敷設固定したものである。敷設は、専用のヘッドから銅ワイヤ6を送り出しながら、ベース基材4上面に塗布された熱可塑性樹脂層17を溶融させることで、目的とするアンテナ形状に銅ワイヤを敷設しつつ固定する。アンテナシート3のベース基材4としては、厚みが15~500μm程度の上質紙基材やポリイミドPI、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等の樹脂基板が使用される。ICチップ2は、厚みが数十~百μm程度のシリコン単結晶からなり、定法のフリップチップ接続やACFAnisotropicConductiveFilmを介する接続により、アンテナパターンの所定位置にブリッジ接続される。搭載されたICチップ2は、図示はしないが、封止用樹脂や金属板で保護してもよい。また、リードフレームあるいはFR-4、ポリイミド、PET、PEN等の樹脂基板にICチップを実装しモールド加工を施したICモジュール7を搭載してもよい。リードフレームは、溶接によって、樹脂基板では、はんだやACFによりアンテナパターンと導通がとられる。また、ICモジュール7は、ICチップ2に比べて嵩張るので、図1bに示すようにベース基材4に開口部を設けて開口部内に一部もしくは全体を収容することが行われる。次に、アンテナパターン5が敷設されたアンテナシート1の裏面に、図2a、bに示すようにアンテナコイルの外形より大きい面積で厚みが50~300μmの磁気シールド層8を配置する。磁気シールド材料としては、フェライト、センダスト、カーボニル鉄などの高透磁率を有する材料が好適で、10以上の透磁率を有する磁性体が望ましい。電波の磁気成分は磁気シールド層内を集中して通過するのでシールド層外への漏れが低減する。磁気シールド層8は、磁気シート自体をアンテナシート3と後述するプラスチックシートとの間に挟み込んでもよいし、ペーストをアンテナシート3やプラスチックの表面に塗布するなどしてもよい。その後、絶縁性や耐久性を兼ね備えたポリ塩化ビニルPVCやポリエチレンテレフタレート共重合体PET-G等からなるプラスチックシート9で、インレット1を挟み、シート同士を加熱加圧することにより溶融させるか、図示はしないが熱可塑性樹脂接着剤や熱硬化性樹脂接着剤を介して接着ラミネート加工することで、厚みが0.25~1.5mm程度の非接触ICカード10を得ることができる。カードの表裏には磁気シールド層8が露出していないので、定法の転写法あるいは印刷により所望の文字情報や画像情報を付与することができる。上記のようにして得たカードは、ISO/IEC7810に規定されたID1サイズのようなカード形状ではなく図3に示すような例えばコイン形状に加工することもできる。また、図6に示すようにカードの片面に粘着層11を設けて、金属を含む材料で構成された被着体12に貼りつけて使用することも可能である。その場合、アンテナパターン5と被着物12との間に磁気シールド層8がくるよう配置すればよい。粘着層を設けて被着体に貼り付ける場合、カード形状がコイン形状等の円形状や、角のない形状、若しくは矩形状であっても角が丸い形状であると、被着体からはがれにくくなるという効果があり、好適である。非接触ICカードのサイズについては、ICカードの普通サイズでも良いし、所謂ミニカードのように、ICカードの一部を切り取って使える形状でも良い。また、プラスチックシート基材は、ICカードの基材に限定されず、ICタグのように様々な基材を用いてよく、シール材のようなものでも構わない。ICカード10を携帯電話等のモバイル機器13と組み合わせて使用する場合には、図5に示すようにホルダー機能を有する外付けのモバイルケース16が使用でき、カード10の磁気シールド層8が、リーダーライター14と反対側のモバイル本体に近接するようにしてスロットに挿入して使用する。このような使用方法とすることで、残金照会などが読み取りエラーなしに容易に行えるという利点がある。