回路基板に搭載され通電によって発熱する発熱体と、前記回路基板から略垂直に突出した放熱壁と、前記発熱体と前記放熱壁との間に設けた弾性を有するシート状熱伝導部材と、前記放熱壁を前記発熱体に近接する方向に弾性的に押圧して、前記シート状熱伝導部材が前記発熱体に密着するように保持する押圧部材とを備えたことを特徴とする電子回路装置。前記発熱体はスナバ抵抗であり、前記シート状熱伝導部材は押圧により塑性変形する粘性層を有することを特徴とする請求項1に記載の電子回路装置。前記押圧部材は前記放熱壁と当接する足部を備えるクリップであることを特徴とする請求項1に記載の電子回路装置。前記放熱壁は前記シート状熱伝導部材と接する面と反対の面に開口した非貫通の係合穴を有し、前記クリップは前記放熱壁が有する係合穴に係合する係合爪を有することを特徴とする請求項3に記載の電子回路装置。前記シート状熱伝導部材、および、前記放熱壁の幅は、前記発熱体の幅以上の長さであることを特徴とする請求項1に記載の電子回路装置。従来の電子回路装置は、発熱体の裏面に金属製のブラケットを配置して放熱するものであった。発熱体の表面には通常、細かい凹凸があるため、金属性素材で放熱すると完全に密着せずに密着不良が発生し、伝熱効率を大きく低下させてしまうという問題があった。また、従来の電子回路装置は、発熱体の裏面にブラケットを配置し、このブラケットの両端にて冷却器に接続しているので、冷却部品の実装面積を多く必要とする課題があった。本発明はこれら問題を解決するものであり、冷却部品の実装面積が少なく、かつ、伝熱効率を高くすることができる電子回路装置を提供することを目的とするものである。本発明の電子回路装置は回路基板に搭載され通電によって発熱する発熱体と、前記回路基板から略垂直に突出した放熱壁と、前記発熱体と前記放熱壁との間に設けた弾性を有するシート状熱伝導部材と、前記放熱壁を前記発熱体に近接する方向に弾性的に押圧して、前記シート状熱伝導部材が前記発熱体に密着するように保持する押圧部材とを備えた構成をとる。本発明に従うと、回路基板から略垂直に突出した放熱壁を設け、この放熱壁を押圧して弾性を有するシート状熱伝導部材を発熱体に密着するように保持するので、冷却部品の実装面積が少なく、かつ、伝熱効率を高くすることができる。以下、本発明の一実施の形態における電子回路装置について図1~図3を参照しながら説明する。図1は本実施の形態における電子回路装置の斜視図であり、図2は電子回路装置の分解斜視図であり、図3は電子回路装置の図1のA-Aにおける断面図である。通電によって発熱するスナバ抵抗3発熱体に相当は電子回路装置1が備える回路基板2に搭載される。回路基板2に、この回路基板2から略垂直に突出した放熱壁4を複数設け、この複数の放熱壁4の間にスナバ抵抗3を載置する。スナバ抵抗3と放熱壁4との間にはシート状熱伝導部材5を挿入し、クリップ6押圧部材に相当にて放熱壁4をスナバ抵抗3に近接する方向に弾性的に押圧して、シート状熱伝導部材5がスナバ抵抗3に密着するように保持する。以下各部を詳説する。回路基板2にはスナバ抵抗3が搭載される。図1では省略しているが、回路基板2には、その他、さまざまな回路素子が実装される。例えば、駆動系の装置に比較的に大きな電流を出力するパワー制御回路が設けられている。スナバ抵抗3は、例えば、パワー制御回路などの回路において、急激な電圧の上昇を抑えるための素子であり、通常、コンデンサと直列に接続して用いられる。電圧の上昇を抑える際に熱を放出するため放熱が必要となる。スナバ抵抗3は通電のためのリード部31を有する。リード部31は、回路基板2と所定間隔を開けて略平行な位置にある異なる回路基板に設けた貫通孔に挿入後、半田付けをし、この異なる回路基板の配線層と電気的に接続する。スナバ抵抗3は、例えば、セラミックなどの素材で構成される。セラミック粉末を焼結成形しているためその表面には通常、細かい凹凸がある。シート状熱伝導部材5は、スナバ抵抗3と放熱壁4との間に設けた弾性を有するシートであり、スナバ抵抗3が発する熱量を放熱壁4へ伝達して放熱させるためのものである。ここでいう弾性とは具体的には、押圧により塑性変形する粘性層を有するものである。押圧により塑性変形することで、スナバ抵抗3の表面の凹凸にシート状熱伝導部材5が良好に密着して密着不良が生じにくく、伝熱効率を高くすることができる。シート状熱伝導部材5は、放熱壁4と接触させる壁部51と、回路基板2に接触させる底部52とから構成される。シート状熱伝導部材5は、図2に示すように、対向する放熱壁4と底部52とで断面コの字に構成され、スナバ抵抗3を包むように配置する。底部52はスナバ抵抗3の回路基板2の側となるように配置する。スナバ抵抗3が発する熱量は、シート状熱伝導部材5を介して放熱壁4へ放熱されるだけでなく、シート状熱伝導部材5を介して回路基板2へも放熱される。シート状熱伝導部材5の材質は、例えば、シリコンである。シリコンは熱衝撃に強く、耐薬品性も有する。その他、アクリルゴムを用いることも可能である。シリコンは接点不良の原因となる低分子シロキサンを発生させてしまうが、アクリルゴムでは発生しない利点がある。放熱壁4は、回路基板2から略垂直に突出したものである。スナバ抵抗3が発する熱量がシート状熱伝導部材5を介して伝えられ、この熱量を回路基板2へ放熱するための部材である。このため、放熱壁4は、例えば、アルミ、マグネシウム、黄銅などの伝熱効率の高い素材を用いる。回路基板2と一体形成してもよいし、別部品を回路基板2に設けた貫通孔に挿入し固定してもよい。放熱壁4の幅はシート状熱伝導部材5とスナバ抵抗3との接触面の幅と略同一である。シート状熱伝導部材5、および、放熱壁4の幅は、スナバ抵抗3の幅図の矢印L以上の長さであればよい。このようにすることで、シート状熱伝導部材5を全面にわたりスナバ抵抗3と確実に密着させることが可能となる。クリップ6は、放熱壁4をスナバ抵抗3に近接する方向に弾性的に押圧して、シート状熱伝導部材5がスナバ抵抗3に密着するように保持するためのものである。クリップ6は、ベース部61と、このベース部61の両端に一体に形成された垂直下向きの足部62を有する。足部62は対向するように形成する。足部62の幅はシート状熱伝導部材5とスナバ抵抗3との接触面の幅と略同一の長さである。このようにすることで、シート状熱伝導部材5を全面にわたりスナバ抵抗3と確実に密着させることが可能となる。ベース部61がスナバ抵抗3の、回路基板2とは反対の面の側となるように組み付けをし、足部62の間の押圧力で複数の放熱壁4を、スナバ抵抗3に近接する方向に弾性的に押圧する。放熱壁4は、シート状熱伝導部材5と接する面と反対の面に開口した非貫通の係合穴41を有する。また、クリップ6は足部62に、放熱壁4が有する係合穴に係合する係合爪63を有する。係合爪63が係合穴41に係合することで、放熱壁4からクリップ6が離脱するのを確実に防止する。係合穴41を非貫通とすることにより、放熱壁4とシート状熱伝導部材5との接触面積を確保しつつ、放熱壁4からクリップ6が離脱するのを確実に防止することができる。本実施の形態における電子回路装置は、回路基板2から略垂直に突出した放熱壁4を設け、この放熱壁4を押圧して弾性を有するシート状熱伝導部材5をスナバ抵抗3に密着するように保持するので、冷却部品の実装面積が少なく、かつ、伝熱効率を高くすることができるという効果を奏する。さらに、クリップ6にて放熱壁4を押圧するので、ネジもしくはボルトにより放熱壁をスナバ抵抗3に密着するように保持するのと比べ、ネジ締め等の工程が不要で組み立てが容易となるととともに、ネジ穴を必要としないためシート状熱伝導部材5の面積を大きく確保可能となり伝熱効率を高くすることができるという効果を奏する。