少なくとも1つの光学部材を備える対物光学系を通過した光学像を受光する受光面が前記対物光学系の光軸に対して平行な位置関係で配置される撮像素子と、前記撮像素子の受光面を有する一面上に電気的に接続されて配置される、前記電子部品を実装する実装部及び前記対物光学系の光軸を折り曲げて前記光学像を前記撮像素子の受光面に結像させる反射面を有する回路基板と、を具備することを特徴とする撮像装置。前記回路基板は、絶縁部材で立方体形状に形成され、前記撮像素子の一面上に配置され、該一面に設けられた電極部と電気的に接続される第1電気接点を備える固定平面と、前記固定平面に対して45度傾いた反射面を構成する傾斜面と、前記電子部品を配置するための部品実装空間を構成し、該電子部品との第2電気接点を備える実装部と、前記第1電気接点と前記第2電気接点とを接続する第1配線と、信号線を接続するための信号線接続部を有する接続面と、前記信号線接続部と前記第2電気接点とを接続する第2配線と、を具備することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。前記反射面は、前記傾斜面の表面にメッキ、或いは蒸着によって設けた金属膜であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の撮像装置。前記実装部は、前記回路基板に固定平面に対向する面側に設けられた切欠部であって、前記電子部品は、該切欠部内から各面方向に対して露出することなく収容されることを特徴とする請求項請求項1又は請求項2に記載の撮像装置。前記実装部は、前記回路基板の固定平面に対向する面に開口を有する穴であって、前記電子部品は、該穴内から露出することなく収容されることを特徴とする請求項請求項1又は請求項2に記載の撮像装置。しかしながら、図1に示した撮像装置1では、回路基板4が硬質な基板である場合、硬質長がL1となる。そして、回路基板4を湾曲自在なフレキシブル基板にすることにより、回路基板4を破線に示すように曲げることにより硬質長をL1より短いL2に変化させて硬質長の短縮を図れる。しかし、撮像装置においては、更なる硬質長の短縮化が望まれている。また、第1プリズムの出射面を撮像素子の受光面上に接着固定することによって、マイクロレンズの機能が接着剤によって損なわれるという不具合が指摘されている。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、硬質長の短縮化を図れ、接着剤によるマイクロレンズの機能低下を防止した撮像装置を提供することを目的にしている。本発明の一態様における撮像装置は、少なくとも1つの光学部材を備える対物光学系を通過した光学像を受光する受光面が前記対物光学系の光軸に対して平行な位置関係で配置される撮像素子と、前記撮像素子の受光面を有する一面上に電気的に接続されて配置される、前記電子部品を実装する実装部及び前記対物光学系の光軸を折り曲げて前記光学像を前記撮像素子の受光面に結像させる反射面を有する回路基板と、を具備している。本発明によれば、硬質長の短縮化を図れ、接着剤によるマイクロレンズの機能低下を防止した撮像装置を実現できる。以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図2-図5を参照して本発明の一実施形態を説明する。図2に示すように本実施形態の撮像装置10は、対物光学系20を構成する少なくとも1枚のレンズ21及びレンズ枠22と、受光面31を有する撮像素子30と、反射面41を有する回路基板40とを備えて主に構成されている。レンズ枠22にはレンズ21及び絞り等が固設される。レンズ枠22は、内視鏡挿入部の先端部を構成する先端硬質部材11に形成されている貫通孔11aの先端側開口11b側に固定されている。レンズ枠22は、レンズ枠22の長手軸を内視鏡挿入部の長手軸に対して平行にして配置される。撮像素子30は、例えばシリコン製で長方形形状である。撮像素子30は、一面である基板表面32の先端側に受光面31を備え、基端側に回路基板載置領域33を備える。符号34図3参照は電極部を構成する電極パッド34であり、予め定めた位置に複数設けられている。本実施形態において、撮像素子30は、受光面31が対物光学系20の光軸に対して平行になるように貫通孔11a内に設けられている。なお、受光面31は、フォトダイオード上に形成されたカラーフィルター不図示、およびカラーフィルター上に形成されたマイクロレンズ35を備えている。回路基板40は、セラミック、或いは、ガラス等の絶縁部材で、1つの面が傾斜面で構成された略直方体形状である。回路基板40は、固定平面42と、傾斜面43と、切欠部44と、信号線接続部図3の符号45参照と、を備えている。固定平面42は、撮像素子30の基板表面32上の回路基板載置領域33に固定される。固定平面42には、電極パッド34と電気的に接続される第1電気接点46aが設けられている。図3に示す符号47aは第1配線であり、後述する第2電気接点46bと第1電気接点46aとを電気的に接続する。傾斜面43は、反射面41を構成する面である。傾斜面43は、固定平面42に対して45度傾いて構成されている。反射面41は、傾斜面43の全面に金属被膜48を設けて構成される。傾斜面43の金属被膜48は、アルミニウム被膜、銀被膜、ニッケル被膜、錫被膜等であり、鍍金、或いは、蒸着によって設けられる。切欠部44は実装部であり、電子部品8を実装する部品実装空間を構成する。切欠部44は、例えば固定平面42に対向する天面49の基端辺49a側に、幅寸法Wおよび深さ寸法Dで切り欠いて形成される。幅寸法Wおよび深さ寸法Dは、電子部品8の幅寸法w1、高さ寸法hよりも大きく設定されている。したがって、切欠部44に実装された電子部品8は、回路基板40の各面から突出することなく収容配置される。そして、切欠部44の実装面44aの予め定めた位置には第2電気接点46bと配線47a、47bとが設けられている。電子部品8は、第2電気接点46bに半田或いは導電性接着剤によって接続される接点8aを備える。また、回路基板40の側面50a、50bには信号線接続部45及び配線47a、47bが設けられている。第2配線47bは、信号線接続部45と第2電気接点46bとを電気的に接続する。なお、撮像素子30の幅寸法と回路基板40の幅寸法とを同寸法に設定する場合、側面50a、50bに凹部50cを設け、その底面に信号線接続部45を設ける。このことによって、信号線9が撮像素子30の両側面及び回路基板40の両側面から外側に露出することを防止できる。また、配線47a、47bは、例えば銀を用いた直接描画配線である。また、符号51は保持枠であり、取付面51a、レンズ枠取付孔以下、先端孔と記載する59bを備えている。保持枠51の取付面51aは、平面で構成され、回路基板40の天面49が接着によって一体固定されるようになっている。ここで、撮像装置10の組み立て手順の一例を説明する。作業者は、撮像装置10を組み立てるに当たって、対物光学系20、撮像素子30、電子部品8を実装した回路基板40、及び保持枠51等を用意する。次に、作業者は、回路基板40の固定平面42を、撮像素子30の回路基板載置領域33の予め定めた位置に予め定めた位置関係で配置し、回路基板40と撮像素子30とを例えば接着によって一体固定する。次いで、作業者は、回路基板40の天面49を保持枠51の取付面51aに配置し、撮像素子30が一体な回路基板40を保持枠51に例えば接着によって一体固定する。次に、作業者は、信号線9を例えば半田で信号線接続部45に接続する。この後、作業者は、保持枠51の先端孔51b内にレンズ枠22を挿入する。そして、作業者は、レンズ枠22を保持枠51の長手方向に進退させてピント出し調整を行う。ピント出し調整完了後、作業者は、レンズ枠22と保持枠51とを例えば接着によって一体固定する。この結果、図2に示した撮像装置10が構成される。なお、組み立て手順は、上述した順序に限定されるものではなく、作業性を考慮して適宜変更可能である。このように、撮像素子30の回路基板載置領域33に反射面41を有する回路基板40の固定平面42を一体に固定する。この構成によれば、撮像装置10の硬質長が短縮化されると共に、撮像素子30が備える受光面31に設けられているマイクロレンズ35上に塗布する接着剤を不要にしてマイクロレンズ35の機能を十分に発揮することができる。なお、上述した実施形態においては、回路基板40の表面に直接描画配線である第1配線47a、第2配線47bを設けるとしている。しかし、配線は、直接描画配線に限定されるものではなく、回路基板を構成するセラミック層内に配線を設ける構成であってもよい。この構成においては、図6に示すように信号線9が接続される信号線接続部52を回路基板40の基端面53に形成する。このことによって、信号線9が撮像素子30の両側面及び回路基板40の両側面から外側に露出することをより確実に防止することができる。また、実装部は、切欠部44に限定されるものではなく、図6に示すように天面49に予め定めた形状及び大きさの開口54aを有する予め定めた深さの穴54であってもよい。この構成においては、穴54の底面に第2電気接点46bを設ける。さらに、図7に示すように反射面41にプリズム形状の保護部材60を設けるようにしてもよい。この構成において、保護部材60は、反射面41の全面を被う反射面保護面61を有する。反射面保護面61は、紫外線硬化型接着剤によって反射面41に固定される。なお、この固定状態において、保護部材60の受光面31に対向する出射面62と受光面31のマイクロレンズ35との間に隙間sが形成されることが望ましい。また、回路基板40を図8以下に示すように構成にしてもよい。図8に示す回路基板40Aは、固定平面42と、傾斜面43Aと、信号線接続部45と、を備えている。傾斜面43Aは、実装部を兼ねている。傾斜面43Aには、チップコンデンサー70を構成する第1電極71、第2電極72、および誘電体73が設けられる。誘電体73は、第1電極71と第2電極72との間に設けられる。第1電極71は、複数に分割されて例えば並列回路を実現する。第2電極72はグランド電極であって反射面41を兼用する。この構成によれば、電極71、72の間隔を適宜設定すると共に、誘電体72の材料を適宜選定することにより、所望のコンデンサー機能を有するチップコンデンサー70を回路基板40に設けることができる。この結果、回路基板からチップコンデンサー等の電子部品8を配設するための切欠部44或いは穴54を不要にして、撮像装置の更なる小型化を実現することができる。その他の作用及び効果は上述した実施形態と同様である。尚、本発明は、以上述べた実施形態のみに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能である。