"分子内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均1.8個以上3個未満有し、かつ、平均0.8個以上のリン元素を有するリン化合物、分子内にエポキシ基を平均1.8個以上2.6個未満有する2官能エポキシ樹脂、1分子内にエポキシ基を平均2.8個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、モリブデン化合物を必須成分とするプリプレグ用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、リン化合物と、2官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂、または2官能エポキシ樹脂のみを予め反応させた予備反応エポキシ樹脂、2官能エポキシ樹脂または多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、モリブデン化合物を配合することを特徴とするプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。予備反応エポキシ樹脂が、エポキシ樹脂成分全体に対して20質量以上55質量以下の配合量であり、2官能エポキシ樹脂が、下記化学式1で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、化学式2で表されるナフタレン型エポキシ樹脂、化学式3で表される特殊2官能エポキシ樹脂、化学式4で表されるジシクロペンタジエン含有2官能エポキシ樹脂、化学式5で表わされるフェノールアラルキル含有2官能エポキシ樹脂の群からから選ばれる少なくとも1種であり、硬化剤が、ジシアンジアミド及び/または多官能フェノール系化合物であり、無機充填剤が、エポキシ樹脂成分100質量部に対して、110質量部以上200質量部未満の配合量であり、モリブデン化合物が、エポキシ樹脂成分100質量部に対して、0.05質量部以上5質量部未満の配合量であることを特徴とする、請求項1に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。予備反応エポキシ樹脂が、リン化合物のフェノール性水酸基1当量に対して、2官能エポキシ樹脂のエポキシ当量が1.2当量以上3当量未満であり、多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量が0.05当量以上0.8当量未満であることを特徴とする請求項1または2に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。リン化合物が、下記化学式6、化学式7、化学式8のいずれかで表されるリン化合物であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。リン元素の含有量が、エポキシ樹脂全体に対して0.5質量以上3.5質量未満であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。多官能エポキシ樹脂が、ベンゼン環がメチレン結合以外の結合で連結されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。無機充填剤が、水酸化マグネシウムを単独または他の無機充填剤と混合したものであることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。水酸化マグネシウムが、シリカからなる被覆層を表面に有していることを特徴とする請求項7に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。水酸化マグネシウムのシリカからなる被覆層の上に、アルミナ、チタニア、ジルコニアから選ばれる少なくとも1種からなる第2の被覆層を有していることを特徴とする請求項8に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。水酸化マグネシウムのシリカからなる被覆層または、第2の被覆層を形成した後、少なくとも、カップリング剤、シロキサンオリゴマーのいずれか1種の表面処理剤で表面処理していることを特徴とする請求項8または9に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。硬化剤として用いられる多官能フェノール系化合物が、下記化学式9または10で表されるいずれかの多官能フェノール系化合物であることを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。モリブデン化合物が、モリブデン酸亜鉛であることを特徴とする請求項1から11のいずれか一項に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。モリブデン化合物が無機充填剤に被覆されていることを特徴とする請求項1から12のいずれか一項に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。モリブデン化合物が被覆されている無機充填剤が、少なくとも、タルク、水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、シリカのいずれか1種であることを特徴とする請求項13に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。モリブデン化合物が被覆されている無機充填剤の平均粒径が0.05μm以上であることを特徴とする請求項13または14に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。請求項1から15のいずれか一項に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を基材に含浸させ、半硬化状態としたことを特徴とするプリプレグ。回路パターンを形成した内層用基板に請求項16記載のプリプレグを積層成形したことを特徴とする多層プリント配線板。本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、燃焼時に有害な物質を生成することがなく、難燃性、耐熱性、熱時剛性に優れ、かつ、穴位置精度に優れた多層プリント配線板を含む、プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、該プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、該プリプレグを用いた多層プリント配線板を提供することを目的とする。本発明は、上記の課題を解決するために、以下のことを特徴としている。第1に、分子内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均1.8個以上3個未満有し、かつ、平均0.8個以上のリン元素を有するリン化合物、分子内にエポキシ基を平均1.8個以上2.6個未満有する2官能エポキシ樹脂、1分子内にエポキシ基を平均2.8個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、モリブデン化合物を必須成分とするプリプレグ用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、リン化合物と、2官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂、または2官能エポキシ樹脂のみを予め反応させた予備反応エポキシ樹脂、2官能エポキシ樹脂または多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、モリブデン化合物を配合する。第2に、上記第1の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、予備反応エポキシ樹脂が、エポキシ樹脂成分全体に対して20質量以上55質量以下の配合量であり、2官能エポキシ樹脂が、下記化学式1で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、化学式2で表されるナフタレン型エポキシ樹脂、化学式3で表される特殊2官能エポキシ樹脂、化学式4で表されるジシクロペンタジエン含有2官能エポキシ樹脂、化学式5で表わされるフェノールアラルキル含有2官能エポキシ樹脂の群からから選ばれる少なくとも1種であり、硬化剤が、ジシアンジアミド及び/または多官能フェノール系化合物であり、無機充填剤が、エポキシ樹脂成分100質量部に対して、110質量部以上200質量部未満の配合量であり、モリブデン化合物が、エポキシ樹脂成分100質量部に対して、0.05質量部以上5質量部未満の配合量である。第3に、上記第1または第2の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、予備反応エポキシ樹脂が、リン化合物のフェノール性水酸基1当量に対して、2官能エポキシ樹脂のエポキシ当量が1.2当量以上3当量未満であり、多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量が0.05当量以上0.8当量未満である。第4に、上記第1から第3の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、リン化合物が、下記化学式6、化学式7、化学式8のいずれかで表されるリン化合物である。第5に、上記第1から第4の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、リン元素の含有量が、エポキシ樹脂全体に対して0.5質量以上3.5質量未満である。第6に、上記第1から第5の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、多官能エポキシ樹脂が、ベンゼン環がメチレン結合以外の結合で連結されている。第7に、上記第1から第6の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、無機充填剤が、水酸化マグネシウムを単独または他の無機充填剤と混合したものである。第8に、上記第7の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、水酸化マグネシウムが、シリカからなる被覆層を表面に有している。第9に、上記第8の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、水酸化マグネシウムのシリカからなる被覆層の上に、アルミナ、チタニア、ジルコニアから選ばれる少なくとも1種からなる第2の被覆層を有している。第10に、上記第8または第9の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、水酸化マグネシウムのシリカからなる被覆層または、第2の被覆層を形成した後、少なくとも、カップリング剤、シロキサンオリゴマーのいずれか1種の表面処理剤で表面処理している。第11に、上記第1から第10の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、硬化剤として用いられる多官能フェノール系化合物が、下記化学式9または10で表されるいずれかの多官能フェノール系化合物である。第12に、上記第1から第11の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、モリブデン化合物が、モリブデン酸亜鉛である。第13に、上記第1から第12の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、モリブデン化合物が無機充填剤に被覆されている。第14に、上記第13の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、モリブデン化合物が被覆されている無機充填剤が、少なくとも、タルク、水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、シリカのいずれか1種である。第15に、上記第13または第14の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、モリブデン化合物が被覆されている無機充填剤の平均粒径が0.05μm以上である。第16に、上記第1から第15の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を基材に含浸させ、半硬化状態としたプリプレグである。第17に、回路パターンを形成した内層用基板に上記第16の発明のプリプレグを積層成形した多層プリント配線板である。上記第1の発明によれば、特定のリン化合物と、2官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂、または2官能エポキシ樹脂のみを予め反応させた予備反応エポキシ樹脂、2官能エポキシ樹脂または多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、モリブデン化合物を配合したので、プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を安定して調製することが可能となり、該組成物による多層プリント配線板は、優れたガラス転移温度Tg以下、Tgと略称するを有し、優れた難燃性、耐熱性、熱時剛性を有し、かつ、穴位置精度も優れたものとすることができる。上記第2の発明によれば、本発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物の各成分を、特定の条件のものとしたので、さらに優れた難燃性、優れた熱時剛性、良好な電気的特性、良好な穴位置精度を得ることができる。上記第3の発明によれば、予備反応エポキシ樹脂の、リン化合物と、2官能エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量を特定のものとしたので、強靱性、可塑性、接着性、及び加熱時における応力緩和に優れた多層プリント配線板を得ることができる。上記第4、第5の発明によれば、リン化合物を特定のものとし、リン元素の含有量を特定のものとしたので、多層プリント配線板の難燃性、耐熱性をさらに高くすることができる。上記第6の発明によれば、多官能エポキシ樹脂として、ベンゼン環がメチレン結合以外の結合で連結されているものを用いることにより、プリプレグ用エポキシ樹脂組成物の粘度を低粘度に抑えることができ、基材への含浸作業を円滑に行うことができる。上記第7の発明によれば、無機充填剤を、水酸化マグネシウムを単独または他の無機充填剤と混合したものに限定したので、優れた穴位置精度と難燃性を得ることができる。上記第8、第9の発明によれば、水酸化マグネシウムが特定の被覆層を表面に有しているので、酸に対する優れた耐性を付与することができる。上記第10の発明によれば、水酸化マグネシウムのシリカからなる被覆層または、第2の被覆層を形成した後、表面処理剤で表面処理しているので、接着力をより高くすることができる。上記第11の発明によれば、硬化剤として用いられる多官能フェノール系化合物を特定のものとしたので、高いTgの多層プリント配線板を得ることができる。上記第12の発明によれば、モリブデン化合物を、モリブデン酸亜鉛に特定したので、良好な難燃性を有するものとすることができる。上記第13から第15の発明によれば、モリブデン化合物を特定の無機充填剤に被覆しているので、樹脂との接触面積が増加することにより、より良好な難燃性とより良好な穴位置精度を得ることができる。上記第16の発明によれば、上記第1から第15の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物をプリプレグに適用したので、含浸性の良好なプリプレグを得ることができる。上記第17の発明によれば、以上の顕著な効果は、多層プリント配線板として実現できる。以下、本発明の実施の形態を説明する。リン化合物本発明で用いるリン化合物としては、分子内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均1.8個以上3個未満有し、かつ、平均0.8個以上のリン元素を有するものであれば、特に限定することなく用いることができる。1分子内のフェノール性水酸基が平均1.8個未満であると、後述する2官能エポキシ樹脂と反応して生成される線状高分子化合物を得ることができず、平均3個以上であると、2官能エポキシ樹脂や後述する多官能エポキシ樹脂との反応でゲル化が起こり、エポキシ樹脂組成物を安定して調製することができない。また、1分子内のリン元素が平均0.8個未満であると、十分な難燃性を得ることができなくなる。また、リン元素の実質的な上限個数は平均2.5個である。リン元素の含有量は、プリプレグ用エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂全体の0.5質量以上3.5質量未満であることが好ましい。上記の範囲内であるとエポキシ樹脂にハロゲン化合物を添加せずに十分な難燃性を得ることができる。リン元素の含有量が0.5質量未満であると、十分な難燃性を得ることができないことがあり、3.5質量以上であると、多層プリント配線板が吸湿し易くなったり、耐熱性が低下したりするおそれがある。リン化合物としては、以下に示す化学式6、化学式7、化学式8で表されるいずれかのリン化合物を特に好ましく用いることができる。これらを用いることにより、その他の2官能フェノール性水酸基を有するリン化合物を用いる場合に比べて、多層プリント配線板の難燃性、耐熱性をさらに向上させることができる。これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用して用いてもよい。エポキシ樹脂本発明で用いるエポキシ樹脂としては、1分子内にエポキシ基を平均1.8個以上2.6個未満有する2官能エポキシ樹脂、1分子内にエポキシ基を平均2.8個以上含む多官能エポキシ樹脂を含有する。2官能エポキシ樹脂本発明で用いられる2官能エポキシ樹脂としては、1分子内におけるエポキシ基の平均個数が平均1.8個以上2.6個未満のものであれば、特に限定することなく用いることができる。2官能エポキシ樹脂1分子内のエポキシ基が平均1.8個未満であると、上記リン化合物と反応して、線状高分子を得ることができず、平均2.6個以上であると、上記リン化合物と反応してゲル化が起こり易くなり、エポキシ樹脂組成物を安定して調製することができなくなる。2官能エポキシ樹脂としては、下記化学式1で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、化学式2で表されるナフタレン型エポキシ樹脂、化学式3で表される特殊2官能エポキシ樹脂、化学式4で表されるジシクロペンタジエン含有2官能エポキシ樹脂、化学式5で表されるフェノールアラルキル含有2官能エポキシ樹脂のいずれかを特に好適に用いることができる。これらを用いることにより、ビスフェノールA型エポキシ樹脂のような一般的なエポキシ樹脂を用いた場合よりも、多層プリント配線板のTgを高めることができ、また、これらは剛直性を有するため、高温加熱時における強度が良好となる。多官能エポキシ樹脂本発明で用いられる多官能エポキシ樹脂は、1分子内のエポキシ基の個数が、平均2.8個以上、好ましくは平均2.8個以上3.8個未満のものであれば、その他の分子構造は特に制限なく用いることができる。エポキシ基の平均個数が、2.8個以上の多官能エポキシ樹脂を配合することにより、優れたTgを得ることができ、エポキシ基の個数が平均2.8個未満であると、多層プリント配線板の架橋密度が不足し、Tgを高める効果を得ることができない。また、エポキシ基の平均個数を、2.8個以上3.8個未満の範囲とすることにより、リン化合物や2官能エポキシ樹脂と反応しても急激に分子量が増加することなく低く抑えられるため粘度が低くなり、プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を安定して調製することができる。上記多官能エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン含有フェノールノボラック型エポキシ樹脂、メチレン結合以外の結合でベンゼン環が連結されている多官能エポキシ樹脂を好ましく用いることができる。これらは、いずれも反応性が低いため、これらを用いて調製されるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物の粘度は低いものとなり、特に基材への含浸作業等を円滑に行うことが可能となる。ジシクロペンタジエン含有フェノールノボラック型エポキシ樹脂、メチレン結合以外の結合でベンゼン環が連結されている多官能エポキシ樹脂は、得られる多層プリント配線板のTgを著しく高めることができると共に、密着性を向上させ、吸湿し難くすることができるため特に好ましい。上記の多官能エポキシ樹脂は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用して用いてもよい。予備反応エポキシ樹脂本発明の予備反応エポキシ樹脂は、リン化合物と、2官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂の両方、または、2官能エポキシ樹脂のみを予め予備反応させておくものである。この予備反応エポキシ樹脂は、リン化合物の80質量以上のものと、エポキシ樹脂の全体または一部とを反応させて得られるものが好ましい。リン化合物が80質量未満であると、未反応のリン含有2官能フェノール化合物が多く残り、多層プリント配線板の吸湿後のはんだ耐熱性や、耐薬品性を改善することができなくなり、また、長期絶縁信頼性等に悪影響を及ぼす可能性がある。また、予備反応エポキシ樹脂は、リン化合物のフェノール性水酸基1当量に対する2官能エポキシ樹脂のエポキシ当量が1.2当量以上3当量未満となるように設定するものであり、多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量が0.05当量以上0.8当量未満となるように設定する。2官能エポキシ樹脂のエポキシ当量を上記のように設定することにより、線状高分子化合物を十分に生成することができ、その結果、強靱性、可撓性、接着力、及び加熱時における応力緩和に優れた多層プリント配線板を得ることができる。また、2官能エポキシ樹脂及び、多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量を上記のように設定することにより、高いTgとはんだ耐熱性の両立が可能となる。2官能エポキシ樹脂が1.2当量未満であると、強靱性が無くなり、多層プリント配線板の吸湿後のはんだ耐熱性や耐薬品性を改善することができなくなることがあり、3.0当量以上であると耐熱性やガラス転移温度が劣るものとなることがある。また、多官能エポキシ樹脂が0.05当量未満であると、多層プリント配線板のTgを高めることができないことがあり、逆に0.8当量以上であると、安定して予備反応エポキシ樹脂を得ることができなくなることがある。上記の予備反応エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂全体に対して20質量以上、55質量以下となるように配合する。予備反応エポキシ樹脂の配合量がエポキシ樹脂全体に対して20質量未満であると、難燃性の効果が十分得られないことがあり、また、55質量を超えると、エポキシ樹脂の粘度が高くなり、充分に無機充填剤を充填できず、基板の剛性を得ることができなくなることがある。硬化剤本発明で用いられる硬化剤としては、ジシアンジアミド及び/または多官能フェノール系化合物を用いることができる。これらのものは、良好な電気的特性を付与すると共に、上述した2官能フェノール性水酸基を有するリン化合物と2官能エポキシ樹脂との反応生成物である線状高分子化合物を硬化させて、強靱性、可撓性、接着力、及び加熱時の応力緩和に優れた多層プリント配線板を得ることができる。多官能フェノール系化合物としては、以下に示す化学式9、化学式10で表されるものが特に好ましい。これらを用いることにより、高耐熱性で、かつ、Tgの高い多層プリント配線板を得ることが可能となる。無機充填剤本発明で用いられる無機充填剤としては、通常用いられる無機充填剤を用いることができ、これらものとしては、水酸化マグネシウム、シリカ、タルク、金属水酸化物、金属酸化物等を挙げることができる。これらの無機充填剤は1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用して用いてもよい。これらの無機充填剤の中でも、水酸化マグネシウムは、モース硬度が2と柔らかく、加熱することによって脱水を生じるため、これを用いて得られる積層板は優れた穴位置精度と難燃性の確保がし易くなり特に好ましい。また、水酸化マグネシウムは、シリカからなる被覆層を表面に有していることが好ましい。シリカからなる被覆層を形成することにより、酸に対する耐性が強くなり、プリント配線板製造酸処理工程での外観劣化を防ぐことが可能となる。さらに、水酸化マグネシウムのシリカからなる被覆層の上にアルミナ、チタニア、ジルコニアから選ばれる少なくとも1種からなる第2の被覆層を形成することにより、酸に対する耐性を一層強くすることができる。上記の水酸化マグネシウムは、1種単独で用いてもよいし、他の無機充填剤を併用して用いてもよい。また、水酸化マグネシウム、または、表面をシリカ等で被覆された水酸化マグネシウムを含んだ無機充填剤は、カップリング剤、シリコーンオリゴマーから選ばれる少なくとも1種の表面処理剤で処理されたものであることが好ましい。これらの表面処理を施すことにより、樹脂との接着力をより強化することができる。上記カップリング剤としては、エポキシシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、ビニルシラン系カップリング剤、フェニルシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング等を挙げることができる。また、シリコーンオリゴマーとしてはメチルメトキシシリコーンオリゴマー、メチルフェニルメトキシシリコーンオリゴマー等を挙げることができる。なお、表面処理は、乾式等でおこなうことができる。無機充填剤の配合量は、樹脂固形分100質量部に対して、110質量部以上200質量部未満の範囲で配合する。上記の配合範囲とすることにより、熱時の剛性を得ることができる。なお、無機充填剤が樹脂固形分100質量部に対して110質量部未満では、熱時の剛性が得られず、また、200質量部以上では接着力等が低下するおそれがある。モリブデン化合物本発明で用いられるモリブデン化合物としては、モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸カルシウム等を挙げることができ、これらの中でも、より良好な難燃性の発現が期待できるモリブデン酸亜鉛を特に好ましく用いることができる。モリブデン化合物の配合量は、樹脂固形分100質量部に対して、0.05質量部以上5質量部未満の範囲である。上記の配合量とすることにより、良好な難燃性と良好な穴位置精度を得ることができる。なお、モリブデン化合物が樹脂固形分100質量部に対して0.05質量部未満であると、難燃性に対する向上効果がほとんどみられず、また、5質量部以上であると、熱分解温度等が低下するおそれがある。また、上記モリブデン化合物は、無機充填剤に被覆して用いることにより、樹脂との接触面積が増加し、より良好な難燃性とより良好な穴位置精度を得ることが可能となる。モリブデン化合物を被覆する無機充填剤については、積層板の無機充填剤として通常用いられる、タルク、水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、シリカを好適に用いることができる。これらモリブデン化合物を被覆する無機充填剤の平均粒径は0.05μm以上であることが好ましい。その他の成分本発明においては、上記の成分以外に、上記以外のエポキシ樹脂、顔料、染料、硬化促進剤、各種改質剤、添加剤を必要に応じて適宜配合しても良い。例えば、黒色の顔料や染料を添加した、黒色化したプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を、ガラスクロス等の基材に含浸乾燥半硬化して得られたプリプレグを用いて得られるプリント配線板は、内層回路検査時の自動画像検査AOI検査の精度が上がり、また、UV遮蔽性も付与されるため有用である。上記黒色顔料としては、通常公知の黒色顔料、例えば、カーボンブラック等を用いることができる。また、黒色染料としては、通常公知の黒色染料、例えば、ジスアゾ系、アジン系染料等を用いることができる。また、硬化促進剤としては、通常公知の硬化促進剤を用いることができ、これらのものとしては、三級アミン類、イミダゾール類等を挙げることができる。また、改質剤としては、ゴム成分を用いることができ、例えば、ポリビニルアセタール樹脂、スチレン-ブタジエンゴムSBR、ブタジエンゴムBR、ブチルゴム、ブタジエン-アクリロニトリル共重合ゴム等を用いることができる。プリプレグ上記のようにして得られたエポキシ樹脂組成物を必要に応じて溶媒に溶解して希釈することによってワニスを調製することができる。このワニスを基材に含浸し、例えば乾燥機中で120~190°C程度の温度で3~15分間程度乾燥させることによって、半硬化状態B-ステージにしたプリプレグを作製することができる。基材としては、ガラスクロス、ガラスペーパー、ガラスマット等のガラス繊維材料の他、クラフト紙、天然繊維布、有機合成繊維布等を用いることができる。多層プリント配線板またこのようにして製造したプリプレグを所要枚数重ねて、これを、例えば140~200°C、0.98~4.9MPaの条件下で加熱、加圧することによって、積層板を製造することができる。また、所定枚数重ねたプリプレグの片面または両面に金属箔を重ねて、プリプレグと金属箔とを共に加熱、加圧することによって、金属箔張積層板を製造することができる。金属箔としては、銅箔、銀箔、アルミニウム箔、ステンレス箔等を用いることができる。また、金属箔張積層板の金属箔にエッチング処理を施して予め回路パターンを形成した内層用基板の上下面にプリプレグを配して、所要枚数重ねたプリプレグの片面、または両面に金属箔を重ねて、プリプレグと金属箔とを共に加熱、加圧することによって、多層プリント配線板を製造することができる。以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。使用したリン化合物、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、モリブデン化合物、硬化促進剤、溶媒を以下に順に示す。<リン化合物>リン化合物は、以下の3種類のものを使用した。リン化合物1:フェノール性水酸基を平均2.0個有する化学式8の化合物三光株製HCA-HQリン含有量約9.6質量、水酸基当量約162リン化合物2:フェノール性水酸基を平均2.0個有する式7の化合物三光株製HCA-NQリン含有量約8.2質量、水酸基当量約188リン化合物3:フェノール性水酸基を平均2.0個有する式6の化合物ジフェニルフォスフィニルハイドロキノン北興化学株製PPQリン含有量約10.1質量、水酸基当量約155<エポキシ樹脂>エポキシ樹脂は、以下の9種類のものを使用した。エポキシ樹脂1:テトラメチルビフェニル型2官能エポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン社製YX4000H化学式1においてn=1のものエポキシ基個数:平均2.0個、エポキシ当量195エポキシ樹脂2:ビフェニル型2官能エポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン社製YL6121化学式1においてn=0,1のものの混合物エポキシ基個数:平均2.0個、エポキシ当量172エポキシ樹脂3:化学式2のナフタレン型2官能エポキシ樹脂大日本インキ工業株製EPICLON-HP4032エポキシ基個数:平均2.0個、エポキシ当量150エポキシ樹脂4:化学式4のジシクロペンタジエン含有2官能エポキシ樹脂東都化成株製ZX-1257エポキシ基個数:平均2.0個、エポキシ当量257エポキシ樹脂5:化学式5のフェノールアラルキル型2官能エポキシ樹脂日本化薬株製NC-3000エポキシ基個数:平均2.0個、エポキシ当量275エポキシ樹脂6:メチレン結合以外の結合でベンゼン環が連結されている多官能エポキシ樹脂日本化薬株製EPPN502Hエポキシ当量170エポキシ樹脂7:メチレン結合以外の結合でベンゼン環が連結されている多官能エポキシ樹脂三井石油化学社製VG3101エポキシ当量219エポキシ樹脂8:メチレン結合以外の結合でベンゼン環が連結されている多官能エポキシ樹脂住友化学社製FSX-220エポキシ当量220エポキシ樹脂9:フェノールノボラック型多官能エポキシ樹脂大日本インキ工業株製EPICLON-N740エポキシ当量180<硬化剤>硬化剤は、以下の4種類のものを使用した。硬化剤1:ジシアンジアミド試薬分子量84、理論活性水素当量21硬化剤2:多官能フェノール系樹脂明和化成社製MEH7600フェノール性水酸基当量100構造式化学式9硬化剤3:多官能フェノール系樹脂明和化成製MEH7500Hフェノール性水酸基当量100構造式化学式10硬化剤4:多官能フェノール系樹脂大日本インキ工業社製TD-2093Yフェノール性水酸基当量105フェノールノボラック型フェノール<無機充填剤>無機充填剤は、以下の10種類のものを使用した。無機充填剤1:水酸化アルミニウム住友化学株製C302A平均粒子径:約2μm熱分解温度:280°C無機充填剤2:水酸化アルミニウム住友化学株製C305平均粒子径:約5μm熱分解温度:270°C無機充填剤3:水酸化マグネシウム宇部マテリアルズ株製UD平均粒子径:0.5~5μm熱分解温度:360~370°C無機充填剤4:シリカからなる被覆層を表面に有している水酸化マグネシウム堺化学工業株製MGZ平均粒子径:0.5~5μm熱分解温度:360~370°C無機充填剤5:シリカからなる被覆層を表面に有し、さらにその上にアルミナからなる被覆層を有している水酸化マグネシウム神島化学工業株製マグネシーズ平均粒子径:0.5~5μm熱分解温度:360~370°C無機充填剤6:無機充填剤4にさらにシランカップリング剤で処理した水酸化マグネシウム平均粒子径:0.5~5μm熱分解温度:360~370°C無機充填剤7:球状シリカ龍森社製キクロス登録商標MSR-04平均粒子径:約4.1μm熱分解温度:500°C以上無機充填剤8:球状シリカデンカ社製FB-1SDX平均粒子径:約1.5μm熱分解温度:500°C以上無機充填剤9:球状シリカデンカ社製SFP-30M平均粒子径:約0.72μm熱分解温度:500°C以上無機充填剤10:球状シリカアドマテックス社製SO-C2平均粒子径:約0.5μm熱分解温度:500°C以上<モリブデン化合物>モリブデン化合物としては、以下のものを使用した。モリブデン化合物1:アルドリッチ社製モリブデン酸亜鉛また、モリブデン化合物を被覆した無機充填剤としては以下の4種類のものを使用した。モリブデン化合物被覆無機充填剤1:モリブデン酸亜鉛被覆水酸化マグネシウムシャーウィンウィリアムズ社製ケムガード登録商標MZMモリブデン酸亜鉛量約17、無機充填剤の平均粒子径:約3μmモリブデン化合物被覆無機充填剤2:モリブデン酸亜鉛被覆水酸化アルミニウムシャーウィンウィリアムズ社製LB398モリブデン酸亜鉛量約17、無機充填剤の平均粒子径:約2μmモリブデン化合物被覆無機充填剤3:モリブデン酸亜鉛被覆シリカシャーウィンウィリアムズ社製LB395モリブデン酸亜鉛量約17、無機充填剤の平均粒子径:約0.5μmモリブデン化合物被覆無機充填剤4:モリブデン酸亜鉛被覆タルクシャーウィンウィリアムズ社製ケムガード登録商標911Cモリブデン酸亜鉛量約17、無機充填剤の平均粒子径:約4μm<硬化促進剤>硬化促進剤は、以下のものを使用した。硬化促進剤1:四国化成社製2-エチル-4-メチルイミダゾール<溶媒>溶媒は以下のものを使用した。溶媒1:メトキシプロパノールMP溶媒2:ジメチルホルムアミドDMF<予備反応エポキシ樹脂の調製>上記のエポキシ樹脂、リン化合物等を使用して、予備反応エポキシ樹脂を以下に示すように7種類調製した。予備反応エポキシ樹脂1エポキシ樹脂170質量部とリン化合物130質量部を115°Cの溶媒164.0質量部、溶媒22.67質量部の混合溶媒中で加熱攪拌し、その後、トリフェニルフォスフィンを0.2質量部添加し、加熱攪拌を継続することにより、固形分中のエポキシ当量約500、固形分60質量、固形分中のリン含有量約2.9質量の予備反応エポキシ樹脂1を得た。予備反応エポキシ樹脂2エポキシ樹脂160.9質量部、エポキシ樹脂69.3質量部、リン化合物129.8質量部を115°Cの溶媒153.8質量部中で加熱攪拌し、その後、トリフェニルフォスフィンを0.2質量部添加し、加熱攪拌を継続することにより、固形分中のエポキシ当量約540、固形分65質量、固形分中のリン含有量約2.9質量の予備反応エポキシ樹脂2を得た。予備反応エポキシ樹脂3エポキシ樹脂267質量部とリン化合物133質量部を無溶媒下、130°Cで加熱攪拌し、その後、トリフェニルフォスフィンを0.2質量部添加し、加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約500の予備反応エポキシ樹脂3を得た。予備反応エポキシ樹脂4エポキシ樹脂370質量部とリン化合物330質量部を無溶媒下、130°Cで加熱攪拌し、その後、トリフェニルフォスフィンを0.2質量部添加し、加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約300の予備反応エポキシ樹脂4を得た。予備反応エポキシ樹脂5エポキシ樹脂475質量部とリン化合物125質量部を無溶媒下、130°Cで加熱攪拌し、その後、トリフェニルフォスフィンを0.2質量部添加し、加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約420の予備反応エポキシ樹脂5を得た。予備反応エポキシ樹脂6エポキシ樹脂575質量部とリン化合物125質量部を無溶媒下、130°Cで加熱攪拌し、その後、トリフェニルフォスフィンを0.2質量部添加し、加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約430の予備反応エポキシ樹脂6を得た。予備反応エポキシ樹脂7エポキシ樹脂170質量部とリン化合物230質量部を無溶媒下、130°Cで加熱攪拌し、その後、トリフェニルフォスフィンを0.2質量部添加し、加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約540の予備反応エポキシ樹脂7を得た。上記のものを用いたエポキシ樹脂組成物の調製は、予備反応エポキシ樹脂、その他のエポキシ樹脂やリン化合物、無機充填剤、硬化剤、モリブデン化合物、モリブデン化合物を被覆した無機充填剤、溶媒、その他の添加剤を投入して、特殊機化工業社製ホモミキサーで約1000rpmにて約120分間混合し、さらに硬化促進剤を配合して再度30分間攪拌、その後、浅田鉄工社製ナノミルにて、無機充填剤の分散を行いワニスを作成した。上記のようにして、表1及び表2の括弧内に示す配合量で実施例1~16及び比較例1~4のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を作成した。その後、これらを用いて、以下のようにしてプリプレグ、銅張積層板、多層プリント配線板を作製した。なお、表1及び表2において、予備反応樹脂とは予備反応エポキシ樹脂を示す。<プリプレグの製造方法>上記のようにして調製したプリプレグ用エポキシ樹脂組成物をワニスとしてガラスクロス日東紡製WEA116E厚さ0.1mmに含浸させ、乾燥機中で120°C~190°Cの範囲で5~10分間程度乾燥することによって、半硬化状態B-ステージのプリプレグを作製した。<銅張積層板の製造方法>上記のようにして製造したプリプレグを1枚、2枚、4枚あるいは8枚重ね、さらにこのプリプレグの両面に銅箔を重ね、これを140~180°C、0.98~3.9MPaの条件で加熱、加圧することによって、厚さ約0.1mm、約0.2mm、約0.8mmの銅張り積層板を製造した。ここで加熱時間は、プリプレグ全体が160°C以上となる時間が少なくとも90分間以上となるように設定した。またこの際、プレス内が133hPa以下の減圧状態となるようにした。こうすることによって、プリプレグの吸着水を効率よく除去することができ、成形後に空隙ボイドが残存することを防ぐことができるからである。なお、銅箔は古河サーキットフォイル株製GT厚さ0.012mmを用いた。<多層プリント配線板の製造方法>上記のようにして得られたプリプレグ及び厚さ約0.2mmの銅張積層板を用いて、次のようにして多層プリント配線板を製造した。まず、銅張積層板に回路パターンを形成して内層用基板を製造した後、この回路パターンの銅箔厚さ12μmにエッチング処理を施した。次に、この内層用基板の両面に1枚のプリプレグを介して銅箔を重ね、銅張積層板の場合と同様の成形条件で積層成形することによって、多層プリント配線板を製造した。そして、以上のようにして得られた成形品について、次に示すような物性評価を行った。<熱時曲げ弾性率>厚さ0.8mmの銅張り積層板を、上記と同様にして銅張り積層板から銅箔を除去し、このものを長さ100mm、幅25mmに切断し、JISC6481に準じて、250°Cの雰囲気下で熱時曲げ弾性率の測定を行った。<煮沸はんだ耐熱性>内層用基板を含む多層積層板から上記と同様にして銅箔を除去し、このものを50mm角に切断したものを5枚準備して、これらを100°Cで、2時間、4時間、6時間煮沸した後、288°Cのはんだ浴に20秒間浸漬し、その後、フクレ等の外観異常を観察した。なお、観察結果は、フクレのないものを○、小さなフクレが生じたものを△とした。<難燃性、消炎平均秒数>厚さ0.2mmの銅張り積層板から表面の銅箔をエッチングにより除去し、これを長さ125mm、幅13mmに切断し、UnderWritersLaboratoriesのTestforFlammabilityofPlasticMaterialsUL94に従って燃焼挙動のテストを実施した。また、消炎性の差異をみるため、着火から消炎までの平均時間を計測した。<ガラス転移点温度Tg>厚さ0.8mmの銅張り積層板から表面の銅箔をエッチングにより除去し、このものを長さ50mm、幅5mmに切断し、粘弾性スペクトロメーター装置でtanδを測定してそのピーク温度をTgとした。<耐熱性>厚さ0.2mmの銅張り積層板を、50mm角に切断したものを準備して、JISC6481に準じて耐熱性の測定を行った。<熱分解温度>厚さ0.2mmの銅張り積層板から表面の銅箔をエッチングにより除去し、このものをΦ5に切断し、熱分析装置で重量変化を測定して2重量減少の温度を熱分解温度とした。<穴位置精度>厚さ0.4mmの銅張り積層板を用い、ドリル径Φ0.15、回転数2000krpm、送り速度2.0mmin、重ね枚数4枚、エントリーボード70μmアルミ板、バックアップボードベークライトの条件で加工し穴位置精度を評価した。<酸処理後の外観>厚さ0.2mmの銅張り積層板から表面の銅箔をエッチングにより除去し、50mm角に切断したものを準備し、23°Cで塩酸2mol/dm3に浸漬後、外観の変化を目視により確認した。<銅箔引き剥がし強さ>厚さ0.8mmの銅張り積層板を準備して、JISC6481に準じて常態にて銅箔引き剥がし強さの測定を行った。以上の物性評価の結果を表1~3に示す。<評価結果>上記各測定結果から、実施例のものは、優れた難燃性、耐熱性、熱時剛性、穴位置精度が確認された。特に、モリブデン化合物を配合しない比較例1~4に比べて、モリブデン化合物を配合した実施例1~19は、穴位置精度に関して全て優れた結果を示した。また、実施例1~10のモリブデン化合物に変えてモリブデン化合物を被覆した無機充填剤を用いた実施例11~19は、難燃性と穴位置精度に関して特に優れた結果を示した。また、熱分解温度400°C以上の無機充填剤として、充填剤10及び、充填剤4~6を用いた実施例16~19は、さらに優れた穴位置精度を示した。無機充填剤について、熱分解温度400°C以上の無機充填剤として、充填剤10及び、表面処理を施していない水酸化マグネシウムである充填剤3の組み合わせによる比較例3は、酸処理後の外観が劣ることが確認された。エポキシ樹脂全体に対する予備反応エポキシ樹脂の配合量を本発明の範囲である20質量以上、55質量以下の範囲から外れた66質量とした比較例4は、熱時曲げ弾性率において、低い値を示した。以上の結果から、本発明によるプリプレグ用エポキシ樹脂を用いて作成した多層プリント配線板は、難燃性、耐熱性、熱時剛性、穴位置精度に優れた多層プリント配線板であることが確認された。"