キャビティ及びゲートを形成する一対のコア型及びキャビティ型と、前記ゲートを介して前記キャビティに溶融樹脂を射出して注入する樹脂射出部とを備えるモールド装置において、前記キャビティ型は、前記樹脂射出部に接続するスプル部と、前記スプル部から放射状に形成されたゲート溝とを備え、前記キャビティ型内に摺動可能に設けられたスライド型を有し、前記樹脂射出部は、前記スプル部に接続して溶融樹脂を前記スプル部及び前記ゲートを介して前記キャビティに注入し、前記キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、前記スライド型を前記コア型側に押し込んで前記ゲートの形状をダイアフラム形状から前記ゲート溝により形成されるピンゲート形状に変更させることを特徴とするモールド装置。請求項1に記載するモールド装置において、前記キャビティ型は、前記スライド型の摺動を規制する規制機構を有し、前記規制機構は、前記キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、前記スライド型の摺動規制を解除することを特徴とするモールド装置。請求項2に記載するモールド装置において、前記規制機構は、前記樹脂射出部による前記スライド型の押し込みが解除されると、前記スライド型を押し込み前の位置に戻して前記スライド型の摺動を規制することを特徴とするモールド装置。請求項1に記載するモールド装置において、前記規制機構は、前記スライド型の移動方向と直交する方向に移動可能に設けられた先端がテーパ状のスライドピンと、前記スライド型に形成され、前記スライドピンの先端のテーパ部分が係合する係合溝と、前記スライドピンを移動させる移動手段と、を有することを特徴とするモールド装置。キャビティ及びゲートを形成する一対のコア型とキャビティ型に対し、樹脂射出部から前記ゲートを介して前記キャビティに溶融樹脂を射出するモールド方法において、前記樹脂射出部に接続するスプル部と、前記スプル部から放射状に形成されたゲート溝とを備えるスライド型を、前記キャビティ型内に摺動可能に配置し、前記樹脂射出部を前記スプル部に接続して溶融樹脂を前記スプル部及び前記ゲートを介して前記キャビティに注入し、前記キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、前記スライド型をコア型側に押し込んで前記ゲートの形状をダイアフラム形状から前記ゲート溝により形成されるピンゲート形状に変更することを特徴とするモールド方法。上記した特許文献1において、コア型のサイドゲート部位にゲートブロックを動作させるためのスライドを設けているが、このような構造でダイアフラムゲートを用いてステータの樹脂モールドを行う場合には、内径側全周にスライドを設ける必要がある。しかしながら、金型の構造上、コア型にこのようなスライドを設けることができない。ここで、キャビティ型固定型にスライドを設けることにより、ゲートカットを行うことはできるが、ゲートカットによりスプル部と成形品部を分離すると、スプル部と成形品部間で材料の流動がなくなってしまう。そのため、キャビティ内に充填された溶融樹脂に保持圧力を掛けることができなくなる。そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、ゲートカットを容易に行うことができるとともに、キャビティ内に充填された溶融樹脂に保持圧力を掛けることができるモールド装置及びモールド方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するためになされた本発明の一態様は、キャビティ及びゲートを形成する一対のコア型及びキャビティ型と、前記ゲートを介して前記キャビティに溶融樹脂を射出して注入する樹脂射出部とを備えるモールド装置において、前記キャビティ型は、前記樹脂射出部に接続するスプル部と、前記スプル部から放射状に形成されたゲート溝とを備え、前記キャビティ型内に摺動可能に設けられたスライド型を有し、前記樹脂射出部は、前記スプル部に接続して溶融樹脂を前記スプル部及び前記ゲートを介して前記キャビティに注入し、前記キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、前記スライド型を前記コア型側に押し込んで前記ゲートの形状をダイアフラム形状から前記ゲート溝により形成されるピンゲート形状に変更させることを特徴とする。このモールド装置では、キャビティ型内に摺動可能に設けられたスライド型に備わるスプル部に樹脂射出部が接続され、樹脂射出部から溶融樹脂がスプル部及びゲートを介してキャビティに注入される。このとき、コア型及びキャビティ型スライド型により形成されるゲートは、ダイアフラム形状となっている。そして、キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、樹脂射出部がスライド型をコア型側に押し込む。このとき、ゲートは、ダイアフラム形状からスライド型に設けられたゲート溝によって形成されるピンゲート形状に変化する。その結果、ゲート部がスライド型により押し切られ、ゲートカットが行われる。このとき、ゲート溝を介してキャビティとスプル部は連通しているため、キャビティに充填された溶融樹脂に保持圧力を掛けることができる。また、キャビティ型にスライド型を設けているため、コア型に抜き勾配を設定することができる。さらに、スライド型の摺動によって変化するのはゲート部分であるためキャビティ部分は変化しないため、製品寸法に悪影響を及ぼすことなく高精度にモールド成形することができる。さらにまた、ゲート部において樹脂はピンゲート形状に硬化するため、廃棄する樹脂量を削減することができるとともに、エジェクタピンの削減、及びエジェクタ力の低減を図ることができるので、モールド装置を簡素化及び小型化することもできる。上記したモールド装置において、前記キャビティ型は、前記スライド型の摺動を規制する規制機構を有し、前記規制機構は、前記キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、前記スライド型の摺動規制を解除することが望ましい。このような規制機構を設けることにより、キャビティへの溶融樹脂の充填が終了した後に、ゲートをダイアフラム形状からピンゲート形状に変化させることができる。これにより、キャビティへ溶融樹脂が完全に充填された後に、ゲートカットを行うことができるとともに、キャビティに充填された溶融樹脂に保持圧力を掛けることができる。その結果、より高精度にモールド成形することができる。上記したモールド装置において、前記規制機構は、前記樹脂射出部による前記スライド型の押し込みが解除されると、前記スライド型を押し込み前の位置に戻して前記スライド型の摺動を規制することが望ましい。このような構成にすることにより、次回のモールド成形時に、コア型とキャビティ型とを型締めすると、ゲートがダイアフラム形状となり、キャビティへの溶融樹脂の充填をスムーズに行うことができる。これにより、モールド成形を連続的に行うことができるため、生産性を向上させることができる。そして、上記したモールド装置において、前記規制機構は、前記スライド型の移動方向と直交する方向に移動可能に設けられた先端がテーパ状のスライドピンと、前記スライド型に形成され、前記スライドピンの先端のテーパ部分が係合する係合溝と、前記スライドピンを移動させる移動手段と、を有していれば良い。このように、スライドピンを移動させる簡単な構造で規制機構を実現することできる。そのため、規制機構を設けることによって、モールド装置の構成が複雑になったり、大型化することもない。また、上記課題を解決するためになされた本発明の別態様は、キャビティ及びゲートを形成する一対のコア型とキャビティ型に対し、樹脂射出部から前記ゲートを介して前記キャビティに溶融樹脂を射出するモールド方法において、前記樹脂射出部に接続するスプル部と、前記スプル部から放射状に形成されたゲート溝とを備えるスライド型を、前記キャビティ型内に摺動可能に配置し、前記樹脂射出部を前記スプル部に接続して溶融樹脂を前記スプル部及び前記ゲートを介して前記キャビティに注入し、前記キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、前記スライド型をコア型側に押し込んで前記ゲートの形状をダイアフラム形状から前記ゲート溝により形成されるピンゲート形状に変更することを特徴とする。このモールド方法では、キャビティに溶融樹脂を注入するときには、ゲートがダイアフラム形状となり、キャビティへの溶融樹脂の充填が終了すると、樹脂射出部によりスライド型がコア型側に押し込まれ、ゲートがスライド型に設けられたゲート溝によって形成されるピンゲート形状となる。これにより、ゲート部がスライド型により押し切られ、ゲートカットが行われる。このとき、ゲート溝を介してキャビティとスプル部は連通しているため、キャビティに充填された溶融樹脂に保持圧力を掛けることができる。また、スライド型をキャビティ型に設けているため、コア型に抜き勾配を設定することができる。さらに、スライド型の摺動によって変化するのはゲート部分であるため、製品寸法に悪影響を及ぼすことなく高精度にモールド成形することができる。さらにまた、ゲート部において樹脂はピンゲート形状に硬化するため、廃棄する樹脂量を削減することができるとともに、エジェクタ力の低減を図ることができる。本発明に係るモールド装置及びモールド方法によれば、上記した通り、ゲートカットを容易に行うことができるとともに、キャビティ内に充填された溶融樹脂に保持圧力を掛けることができる。以下、本発明のモールド装置及びモールド方法を具体化した実施の形態について、図面に基づき詳細に説明する。ここでは、ハイブリッド車輌などに搭載される回転電機に備わるステータを樹脂モールドする際に本発明を適用した場合を例示する。まず、モールド装置について、図1~図3を参照しながら説明する。図1は、本実施の形態に係るモールド装置の概略構成を上面図である。図2は、図1に示すA-Aにおける断面図である。図3は、図1に示すB-Bにおける断面図である。図1~図3に示すように、モールド装置10には、ワークであるステータWをモールド樹脂封止するために、互いに型閉めおよび型開きする一対のコア型11及びキャビティ型12と、樹脂を金型内に注入するための樹脂射出部13とが備わっている。そして、コア型11及びキャビティ型12により製品形状に形成されるキャビティCに対して、樹脂射出部13から溶融樹脂が射出されて充填されるようになっている。コア型11には、キャビティCの一部を構成する第1キャビティC1が形成されている。そして、コア型11では、第1キャビティC1の外側において、ステータWのコイルW1よりも外周側のコアW2の端面を挟んで保持することができるように設定されている。すなわち、成形型内にステータWが配置された状態において型閉めされたとき、コア型11の端面11aが、ステータWのコアW2の端面外周部全周に渡って当接するようになっている。コア型11の中心第1キャビティC1の内側には、円形凸部21が形成されている。そして、金型内にステータWが配置された状態において型閉めされたときに、円形凸部21の外周面が、ステータWのコアW2の内周面に嵌合当接するようになっている。この円形凸部21は、先端側に向かって径が徐々に小さくなるように形成されており、抜き勾配が設けられている。円形凸部21の先端中央には、型開きの際にゲート15及びスプル部31で硬化した樹脂を、コア型11に残すためのスプルロックピン22が設けられている。また、コア型11には、型開き後に、モールドされたステータWを金型から取り出すためのエジェクタ機構25が設けられている。エジェクタ機構25には、ゲート15及びスプル部31で硬化した樹脂をステータWから分離するためのゲートエジェクタピン26と、コア型11からステータWを取り出すためのステータエジェクタピン27と、ゲートエジェクタピン26及びステータエジェクタピン27を移動させるエジェクタプレート28とが備わっている。ゲートエジェクタピン26及びステータエジェクタピン27は、それぞれの端部が、エジェクタプレート28に当接しエジェクタプレート28の移動により駆動されるようになっている。これにより、ゲートエジェクタピン26は円形凸部21の端面から突出し、ステータエジェクタピン27は第1キャビティC1の底面から突出するようになっている。なお、ゲートエジェクタピン26及びステータエジェクタピン27は、それぞれ複数本設けられている。ここで、エジェクタプレート28において、ステータエジェクタピン27の端部が当接する部分には溝29が形成されている。これにより、ゲートエジェクタピン26の端部がエジェクタプレート28に当接した後、ステータエジェクタピン27の端部が遅れてエジェクタプレート28に当接すようにされている。その結果、ゲートエジェクタピン26よりも遅れてステータエジェクタピン27が移動するようになっている。なお、エジェクタプレート28は、不図示のアクチュエータにより駆動されるようになっている。一方、キャビティ型12は、所定のアクチュエータ図示せずにより上下動可能に設けられている。なお、アクチュエータとしては、例えば、油圧シリンダやエアシリンダ等が使用される。キャビティ型12には、キャビティCの一部を構成する第2キャビティC2が形成されている。そして、キャビティ型12では、第2キャビティC2の外側の端面12aが、金型内にステータWが配置された状態において型閉めされたとき、ステータWのコアW2の端面の外周部全周に渡って当接するようになっている。キャビティ型12には、円柱形状のスライド型30が摺動可能に設けられている。スライド型30の中心には、金型への樹脂の注入口となるスプル部31がスライド型30を貫通するように形成されている。そして、スライド型30の一端面コア型側には、図1に示すように、スプル部31から放射状に形成された複数のゲート溝32がスライド型30の外周端まで形成されている。なお、ゲート溝32は、スライド型30の外周端に向かって徐々に浅くなるようにテーパ状に形成されている。そして、スライド型30は、型締めされた際に、コア型11の円形凸部21との間にゲート15が形成するようになっている。これにより、スプル部31から注入された樹脂がゲート15を介してキャビティCに供給されるようになっている。また、キャビティ型12には、スライド型30の摺動を規制する規制機構35が設けられている。この規制機構35により、スライド型30の摺動が制御されるようになっている。規制機構35は、スライドピン36と、スライドピン36が係合する係合溝37と、スライドピン36を移動させるアクチュエータ38とを備えている。スライドピン36は、スライド型30の移動方向と直交する方向に移動可能にキャビティ型12に設けられている。スライドピン36の先端スライド型側は、先細りのテーパ形状断面三角形状になっている。そして、スライドピン36の他端は、アクチュエータ38に接続されている。これにより、アクチュエータ38によって、スライドピン36が移動させられるようになっている。スライドピン36の先端が係合する係合溝37は、スライドピン36の設置位置に対応してスライド型30の外周側面に設けられている。そして、スライドピン36の先端が先細りのテーパ形状になっているので、係合溝37へのスライドピン36の挿入量を変化させることにより、キャビティ型12内におけるスライド型30の位置を調整することができるようになっている。なお、本実施の形態では、このような規制機構35が、図1に示すように、キャビティ型12に90°間隔で4つ設けられている。そして、上記したコア型11とキャビティ型12とが型閉めされることにより、第1キャビティC1と第2キャビティC2とによってキャビティCが形成されるとともに、コア型11の円形凸部21とスライド型30との間にゲート15が形成される。これにより、樹脂射出部13からスプル部31に注入された樹脂が、ゲート15を介してキャビティCに流れ込むようになっている。続いて、上記したモールド装置10によるモールド方法、つまりステータWの樹脂モールドの手順について、図4~図12を参照しながら説明する。図4は、キャビティに樹脂を注入している状態を示すA-A断面図である。図5は、キャビティに樹脂を注入している状態を示すB-B断面図である。図6は、スライド型を移動させてゲート形状を変更した状態を示すA-A断面図である。図7は、スライド型を移動させてゲート形状を変更した状態を示すB-B断面図である。図8は、図6に示すゲートとキャビティとの接続部付近の拡大図である。図9は、図7に示すゲートとキャビティとの接続部付近の拡大図である。図10は、キャビティ内に充填された樹脂が硬化した状態を示すA-A断面図である。図11は、キャビティ内に充填された樹脂が硬化した状態を示すB-B断面図である。図12は、モールドされたステータを金型から取り出す様子を示す図である。まず、コア型11とキャビティ型12とが型開きされた状態で、ハンドリング装置または作業者により、ステータWがコア型11の円形凸部21に嵌合配置される。次いで、キャビティ型12が図示しないアクチュエータにより下降させられる。これにより、図2、図3に示すように、コア型11とキャビティ型12とが型閉めされる。その状態で、樹脂射出部13が、図示しないアクチュエータにより下方へ移動させられて、スプル部31に接続される。このとき、規制機構35においてスライドピン36が係合溝37内に押し込まれており、スライド型30は摺動が規制ロックされた状態で、キャビティ型12の上方に位置している。このため、スライド型30と円形凸部21との間に隙間が形成されているので、ゲート15はダイアフラム形状となっている。そして、図4、図5に示すように、樹脂モールド材40を樹脂射出部13から射出して金型内への樹脂注入を開始する。射出された樹脂40は、スプル部31を通ってゲート15に侵入する。このとき、ゲート15がダイアフラム形状となっているので、樹脂40は、スプル部31から全方向へ広がりゲート15を介してキャビティC内に進入する。これにより、樹脂40がキャビティC内に充填されていく。このとき、コア型11とキャビティ型12とが、ステータコアW2を挟んで強く押圧している。このため、ステータコアW2の鋼板同士の隙間がなくなり、ステータコアW2の両端面が、それぞれコア型11及びキャビティ型12の端面11a及び12aに密着する。これにより、キャビティCから外部に樹脂40が漏れることはない。また、コア型11の円形凸部21の外周面が、ステータコアW2の内周面に嵌合当接しているので、樹脂40がその隙間に侵入することもない。その後、キャビティC内への樹脂40の充填が続行され、キャビティCに樹脂40が完全に充填されると、樹脂射出部13からの樹脂40の射出が終了する。そうすると、図6、図7に示すように、アクチュエータ38が駆動されてスライドピン36が後退するスライド型30から離れる方向へ移動する。そして、樹脂射出部13がスライド型30をコア型11側下方へ押し込む。これにより、スライド型30がコア型11の円形凸部21に当接する図7参照。なお、このとき、スライドピン36の先端の一部は、係合溝37内に位置している。このようなスライド型30の移動下降によって、スライド型30が円形凸部21に当接することにより、ゲート溝32が形成されている部分では、図8に示すように、スプル部31とキャビティCとがゲート溝32を介して連通する一方、ゲート溝32が形成されていない部分では、図9に示すように、スプル部31とキャビティCとが分離される。すなわち、ゲート15が、ダイアフラム形状からピンゲート形状へと変形する。これにより、ゲート15がスライド型30により押し切られてゲートカットが行われる。このとき、ゲート溝32を介してキャビティCとスプル部31は連通しているため、キャビティCに充填された樹脂40に保持圧力を掛けることができる。そして、所定時間が経過すると、図10、図11に示すように、樹脂40が硬化してステータWコイルW1がモールドされる。モールド時にスライド型30の摺動によって変化するのは、ゲート15の部分であるためキャビティCの部分は変化しないため、製品寸法に悪影響を及ぼすことがない。これらのことにより、高精度にモールド成形を行うことができる。その後、図12に示すように、樹脂射出部13が、図示しないアクチュエータにより上方へ移動させられる。次いで、アクチュエータ38が駆動され、スライドピン36が前進スライド型30に向かう方向へ移動するして係合溝37に係合する。このとき、スライドピン36の先端がテーパ状になっているため、スライドピン36の移動に伴って、スライド型30が上方に移動させられて元の位置に戻される。これにより、次回のモールド成形時に、コア型11とキャビティ型12とを型締めすると、ゲート15がダイアフラム形状となり、キャビティCへの樹脂40の充填をスムーズに行うことができる。従って、モールド成形を連続的に行うことができるため、生産性を向上させることができる。そして、キャビティ型12が、図示しないアクチュエータにより上方へ移動させられて、型開きされる。そうすると、モールドされたステータWが、次の手順でモールド装置10から取り出される。そこで、モールドされたステータWの取り出し手順について、図13~図16を参照しながら説明する。図13は、キャビティ型が上方へ移動した状態を示す図である。図14は、廃棄樹脂の形状を示す上面図である。図15は、廃棄樹脂をモールドされたステータWから分離した状態を示す図である。図16は、モールドされたステータをコア型から分離した状態を示す図である。図13に示すように、キャビティ型12が上方へ移動させられると、モールドされたステータWには、ゲート15及びスプル部31で硬化した廃棄樹脂40aが残存している。なお、ゲート15及びスプル部31で硬化した廃棄樹脂40aは、スプルロックピン22の作用により、キャビティ型12ではなくコア型11製品側に残存する。これにより、製品取出時に、製品における樹脂剥離などの不良を確実に防止することができる。ここで、廃棄樹脂40aは、図14に示すように、ピンゲート形状になったゲート15とスプル部31で硬化している。そのため、ゲート部分で硬化する樹脂量を低減することができる。その結果、廃棄樹脂40aの量を削減することができる。次に、エジェクタプレート28が、図示しないアクチュエータにより上方へ移動させられる。そうすると、図15に示すように、ゲートエジェクタピン26が、エジェクタプレート28の移動に連動して上方へ移動する。これにより、ゲートエジェクタピン26の先端部分が、円形凸部21の端面から突出して廃棄樹脂40aを押し上げる。このとき、ゲート15で硬化した廃棄樹脂40aがピンゲート形状であるため、廃棄樹脂40aを製品から分離させて押し上げる力エジェクタ力を小さくすることができる。その結果として、ゲートエジェクタピン26の本数を削減することもできる。なお、ステータエジェクタピン27は、その端部がエジェクタプレート28の溝29に入り込むだけで当接しないため、上方へ移動することはない。その後、さらにエジェクタプレート28が上方へ移動させられると、図16に示すように、溝29の底面にステータエジェクタピン27の端部が当接し、エジェクタプレート28の移動に連動してステータエジェクタピン27も上方へ移動する。これにより、ステータエジェクタピン27の先端部分が、第1キャビティC1の底面から突出してモールドされたステータWを押し上げる。そして、モールドされたステータWが、コア型11から取り出される。このように、モールド装置10によるモールド方法では、キャビティCに樹脂40を注入するときには、ゲート15がダイアフラム形状となっているが、キャビティCへの樹脂40の充填が終了すると、樹脂射出部13がスライド型30をコア型11側に押し込んで、ゲート15をピンゲート形状に変更する。これにより、ゲート15がスライド型30により押し切られ、ゲートカットが行われるが、ゲート溝32を介してキャビティCとスプル部31は連通しているため、キャビティCに充填された樹脂40に保持圧力を掛けることができる。以上、詳細に説明したように本実施の形態に係るモールド装置10によれば、キャビティCへの溶融樹脂の充填が終了すると、スライド型30によりゲート15を押し切ってゲートカットを行うとともに、ゲート溝32を介してキャビティCとスプル部31を連通させて、キャビティCに充填された樹脂40に保持圧力を掛ける。そして、スライド型30の摺動によって、キャビティCは変化しない。これらのことから、製品寸法に悪影響を及ぼすことなく高精度にモールド成形することができる。また、ゲート15の部分において樹脂はピンゲート形状に硬化するため、廃棄樹脂40aの量を削減することができるとともに、廃棄樹脂40aを製品から分離するためのエジェクタ力を低減することができるので、ゲートエジェクタピン26の削減を図ることができる。これにより、エジェクタ機構25を簡素化することができるため、モールド装置10を小型化することもできる。なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。例えば、上記した実施の形態では、ステータのモールド成形を例示したが、本発明はステータ以外例えば、リアクトルなどの電磁機器などのモールド成形にも適用することができる。