"セラミック層2からなる積層体と,第1外部コネクタ3及び第2外部コネクタ4と,第1外部コネクタ3に導電接続された第1種内部電極5と,第2外部コネクタ4に導電接続された第2種内部電極6と,第1外部コネクタ3及び第2外部コネクタ4には導電接続されない少なくとも1つの第3種内部電極70と,を備え,第1種内部電極5が第2種内部電極6と重ならずに配置され,第3種内部電極70が第1種内部電極5及び第2種内部電極6と少なくとも部分的に重なって配置され,第3種内部電極70のそれぞれに対し,少なくとも3つの第1種内部電極5及び3つの第2種内部電極6が割り当てられている,抵抗素子1。請求項1に記載の抵抗素子であって,前記外部コネクタ34が,抵抗素子1の対向側面9192上に配置されている抵抗素子。請求項1又は2に記載の抵抗素子であって,第3種内部電極70が,抵抗素子の対向側面919293949596に対してそれぞれ等間隔cdkで配置されている抵抗素子。請求項1~3の何れか一項に記載の抵抗素子であって,全ての第1種内部電極5が,それぞれ対向する第2種内部電極6に対して等間隔Eで配置されている抵抗素子。請求項1又は2に記載の抵抗素子であって,第1及び第2の第1種内部電極5152と,第1及び第2の第2種内部電極6162とにより,残余の内部電極を外部コネクタ34の領域に対して遮蔽するシールド電極が構成されている抵抗素子。請求項1~5の何れか一項に記載の抵抗素子であって,各2個の第1種内部電極5153及び各2個の第2種内部電極6163が第3種内部電極70の上側に配置され,各2個の第1種内部電極5254及び各2個の第2種内部電極6264が第3種内部電極70の下側に配置されている抵抗素子。請求項1~6の何れか一項に記載の抵抗素子であって,該抵抗素子1が,互いに直交する3面について対称的である抵抗素子。請求項1~7の何れか一項に記載の抵抗素子であって,第1種内部電極5及び第2種内部電極6は長さが全て等しく,該長さは第3種内部電極70の長さの1/2に相当する抵抗素子。請求項1~8の何れか一項に記載の抵抗素子であって,第1種内部電極5及び第2種内部電極6は面積が全て同一であり,該面積は第3種内部電極70の面積の1/2に相当する抵抗素子。請求項1~9の何れか一項に記載の抵抗素子であって,長さl,幅b及び高さhの抵抗素子1の公称温度下での電気抵抗をR25とし,セラミック層2の固有抵抗をρとした場合に:010≦≦020を満足する抵抗素子。請求項1~10の何れか一項に記載の抵抗素子であって,各内部電極が,積層方向sに隣接する内部電極に対して等間隔で配置されている抵抗素子。請求項1~10の何れか一項に記載の抵抗素子であって,第1及び第2の第1種内部電極5152と,第1及び第2の第2種内部電極6162が,積層方向に隣接する各内部電極に対して,隣接する抵抗素子1の側面9596に対する間隔よりも大きい間隔で配置されている抵抗素子。請求項1~12の何れか一項に記載の抵抗素子であって,該抵抗素子がNTCサーミスタ素子として構成されている抵抗素子。請求項1~13の何れか一項に記載の抵抗素子の製造方法であって,前記内部電極5670を形成するため,全ての内部電極5670について同一のプリントマスクを使用する製造方法。請求項14に記載の製造方法であって,少なくとも1つの第3種内部電極70を,第1種内部電極5及び第2種内部電極6に対して抵抗素子1の長さの1/2だけシフトさせて形成する製造方法。本発明の解決すべき課題は,抵抗素子のジオメトリ,特に抵抗素子の内部及び外部電極の配置を改良し,特性を向上させることである。本発明は,セラミック層の積層体と,セラミック層間に配置された内部電極とを有する基体を備える抵抗素子を提案するものである。本発明に係る抵抗素子は,第1及び第2外部コネクタを備える。外部コネクタは,抵抗素子において対向する2側面に配置するのが好適である。例えば,外部コネクタは抵抗素子を導電性ペーストに液浸して形成するものとし,その際に外部コネクタをキャップ又はキャップ状領域として形成することが可能である。この場合,外部コネクタは,基体における複数側面に亘るエッジ部を覆い,キャップは外部コネクタのエッジ領域を形成する。抵抗素子は,第1外部コネクタに導電接続する第1種内部電極と,第2外部コネクタに導電接続する第2種内部電極とを備える。第1種内部電極及び第2種内部電極の何れも,積層体として形成するのが好適である。第1種内部電極は,第2種内部電極と重ならないように配置される。これにより,第1種内部電極と第2種内部電極との間に開口部が形成され,第1外部コネクタから第2外部コネクタに流れる電流を,第1種内部電極からセラミック層を経て第2種内部電極に流すことが可能となる。この開口部は,第1種及び第2種内部電極のエッジ部により各2面について限定され,そのエッジ部は対向する内部電極方向に延在する内部電極端部に対応する。開口部を拡大又は縮小することにより,抵抗素子の特性を随意に変化させることが可能である。例えば,第1種内部電極及び第2種内部電極間の開口部を縮小すると,素子の抵抗を低減することができる。更に,抵抗素子は,第1外部コネクタ及び第2外部コネクタの何れとも導電接続しない少なくとも1つの第3種内部電極を備える。第3種内部電極は,第1種内部電極及び第2種内部電極と少なくとも部分的に重なねて配置するのが好適である。第1外部コネクタから第2外部コネクタに流れる電流は,第1外部コネクタから第1種内部電極,セラミック層,第3種内部電極及びセラミック層を経て,第2種内部電極及び第2外部コネクタに流入させることが可能である。第1種及び第2種内部電極に対する第3種内部電極の間隔を変更し,重なり合う部分を拡大又は縮小させることにより,抵抗素子の電気的特性,例えば電気抵抗を随意に変化させることができる。各第3種内部電極に対して,少なくとも3つの第1種内部電極及び3つの第2種内部電極が割り当てられている。本発明に係る抵抗素子において,第1外部コネクタから第2外部コネクタに流れる電流の第1部分が,第1外部コネクタから第1種内部電極及び第1種内部電極のエッジ部を経て開口部から直接第2種内部電極のエッジ部に流れた後,第2種内部電極を経て第2外部コネクタへに流れる。電流の第2部分は,第1外部コネクタから第1種内部電極面及び第3種内部電極面を経て,第2種内部電極面及び第2外部コネクタに流れる。各第3種内部電極に対してそれぞれ1つ又は2つの第1種及び第2種内部電極のみが割り当てられる抵抗素子と対比すると,本発明に係る抵抗素子においては,第3種内部電極を介さずに第1種内部電極から直接的に開口部を経て第2種内部電極に流れる電流の第1部分が,第3種内部電極を経て流れる電流の第2部分よりも増加する。抵抗素子の基底面に対して垂直な方向,即ち積層方向に流れる電流は,特にセラミック層の層厚変動に対して鋭敏であることが判明した。積層方向に流れる電流は,基本的には第1種内部電極から第3種内部電極を経て第2種内部電極に流れる。側面方向,即ち積層方向と垂直な方向又は抵抗素子の基底面と平行な方向に流れ,従って直接開口部を経て流れる電流においても同様な効果が発現するが,その特徴は異なっている。本発明における内部電極配置により,側面方向に流れる電流の第1部分と,積層方向に流れる電流の第2部分との比率が最適化され,異なる電子部品間におけるセラミック層厚の変動に由来する製造公差のバラツキの悪影響を低減することが可能である。従って,既知の抵抗素子と比較して,本発明に係る抵抗素子においては,素子間におけるセラミック層の層厚変動がある場合でも,基本的に同一の目標抵抗値が達成される。第3種内部電極は,抵抗素子の各対向側面に対して基本的に等間隔で配置するのが好適である。本明細書において同一又は基本的に同一とは,製造公差の許容範囲と同等であることを意味する。例えば,第3種内部電極と素子側面との間隔については,第3種内部電極から対向側面までの間隔から10μm以内の公差が許容される。全ての第1種内部電極を,対向する各第2種内部電極に対してそれぞれ基本的に等間隔で配置するのが好適であり,その間隔は,第1種内部電極のエッジ部から対向する第2種内部電極のエッジ部までの側方への間隔である。全ての第1種内部電極が対向する第2種内部電極に対して基本的に等間隔で配置されるため,第1種内部電極と第2種内部電極との間に一定の大きさの開口部が形成される。更に,第1及び第2の第1種内部電極と,第1及び第2の第2種内部電極は,残余の内部電極を外部コネクタの領域から遮蔽するシールド電極として機能させることができる。この遮蔽機能により,外部コネクタのキャップ,即ちキャップ状に外部コネクタのエッジを覆う部分が抵抗素子の電気的特性に及ぼす不所望の影響を低減することが可能である。例えば,各2個の第1種内部電極と各2個の第2種内部電極を,第3種内部電極の上側に配置することができる。同様に,各2個の第1種内部電極と各2個の第2種内部電極を,第3種内部電極の下側に配置することができる。本発明の一実施形態に従い,抵抗素子は第3種内部電極に対して対称的に配置する。本発明に係る抵抗素子は,互いに直交する3面について対称的とするのが好適である。これは,互いに直交する3面が抵抗素子に割り当てられ,これら3面に対して素子が対称的である構成を意味する。本発明の更なる実施形態においては,抵抗素子における1つの第3種内部電極につき,それぞれ少なくとも3つの第1種及び第2種の内部電極が割り当てられている。本発明の一実施形態において,第1種及び第2内部電極の何れも長さが同一であり,その長さは基本的に第3種内部電極の長さの1/2に相当する。本発明の更なる実施形態において,第1種,第2種及び第3種の内部電極は,基本的に幅を同一とする。更に,第1種内部電極の第2種内部電極に対する間隔は,基本的に,第1種及び第2種内部電極が基体方向に突出する素子側面から第3種内部電極までの間隔の2倍の間隔に相当する。好適には,第1種内部電極及び第2内部電極は面積が同一であり,その面積は基本的に第3種内部電極の面積の1/2に相当する。各内部電極が長さ,幅,面積及び間隔について上記の特徴を有する場合には,抵抗素子の製造工程において全ての内部電極の印刷に際して同一のプリントマスクを使用することが可能である。一実施形態において,抵抗素子は長さl,幅b,高さhの直方体である。抵抗素子の公称温度25°Cにおける電気抵抗をR25とし,セラミック層の固有抵抗をρ,素子の長さをl,幅をb及び高さをhとした場合に,010≦≦020を満足する。好適な実施形態においては,014≦≦016を満足する。特に好適な実施形態においては,015を満足する。好適には,素子の幅bを基本的に素子の長さの1/2とする。更なる実施形態において,各内部電極を,積層方向で隣接する内部電極に対して基本的に等間隔で配置する。代替的な実施形態において,第1種内部電極及び第2種内部電極を,積層方向で隣接する内部電極に対して異なる間隔で配置する。本発明に係る抵抗素子は,好適にはNTCサーミスタであり,負の温度係数を有する抵抗素子である。NTCサーミスタでは,セラミック層を流れる電流が低温よりも高温の場合により良好に流れ,この種の抵抗がホットコンダクタと呼ばれる所以である。更に本発明は,上述した抵抗素子の製造方法を提案するものである。内部電極は,導電ペーストを使用する印刷プロセスにより,セラミックグリーンシート上に形成する。内部電極の形成に際し,全ての内部電極について同一のプリントマスクを適用する。1つのプリントマスクのみを使用することで,本発明に係る抵抗素子の製造プロセスを大幅に単純化することが可能である。少なくとも1つの第3種内部電極を,第1種内部電極及び第2種内部電極に対して,抵抗素子の長さの1/2だけシフトさせて形成するのが好適である。焼成セラミック層を切断した後に本発明の抵抗素子が完成する。この抵抗素子においては,第1種及び第2種内部電極面積が全て同一であり,その面積は抵抗素子の中央に配置された第3種内部電極が占める面積の1/2に相当する。図1は,セラミック層2及び異なる内部電極5670を備えた基体8を有する抵抗素子1の断面図である。抵抗素子1は,基体8において対向する側面9192上に,キャップ状の第1及び第2外部コネクタ34を備える。第1種内部電極5の4つの内部電極は第1外部コネクタ3と,第2種内部電極6の4つの内部電極は第2外部コネクタ4と,それぞれ導電接続する。更に抵抗素子1の基体8は,第1外部コネクタ3及び第2外部コネクタ4と導電接続する第3種内部電極70を備える。第1外部コネクタ3に接続する第1種内部電極5と,第2外部コネクタ4に接続する第2種内部電極6とを対として,互いに対向させて配置する。即ち,第1種内部電極51525354及び第2種内部電極61626364は,それぞれ同一の水平な仮想切断面上に配置され,その仮想切断面は基体8の下面と平行である。更に,第1種内部電極5及び第2種内部電極6は,互いに間隔を空けて,即ち非接触で,しかも互いに重なり合わない配置とされている。従って,第1種内部電極5と第2種内部電極6との間には開口部が形成される。他方,第1種内部電極5及び第2種内部電極6は,基体8の中央に配置された第3種内部電極70と重なり合う。図1に示す実施形態においては,2つの第1種内部電極5153を,それぞれ2つの第2種内部電極6163に対して配置する。内部電極70の反対側で,2つの第1種内部電極5254及び2つの第2種内部電極6264を,第3種内部電極70の下に配置する。好適には,第3種内部電極70を,第1外部コネクタ3及び第2外部コネクタ4のそれぞれに対して等間隔で配置する。内部電極51526162を基体8における最外側の縁部に配置し,シールド電極としても機能させることにより,キャップ状の外部コネクタ34の影響から残余の内部電極を遮蔽する。その際,少なくとも部分的に側面9596を覆い,内部電極5670に対してほぼ平行なキャップ状の外部コネクタ34領域からの遮蔽効果が得られる。図1に示す実施形態において,第3種の内部電極70は,抵抗素子1の対向する各側面に対して等間隔で配置する。更に,それぞれの内部電極を垂直方向で隣接する内部電極に対して等しい間隔で配置する。即ち,内部電極は等間隔配置とする。抵抗素子1は,第3種内部電極70に関して対称的に構成する。更に,抵抗素子1は,互いに直交する3面に対して対称的とする。換言すれば,抵抗素子1は互いに直交する3面に配置され,これら3面に対して抵抗素子は対称性を有する。図1に示す抵抗素子は,好適にはNTCサーミスタ素子とする。この抵抗素子は,例えば高さ750μm,幅750μm及び高さ1520μmである。セラミック層2は,例えば243Ωmの固有抵抗を備え,抵抗素子の電気抵抗R25は公称温度25°Cの下で10kΩである。素子中央に配置された第3種内部電極70は,例えば幅390μm,長さ1084μmとする。外部コネクタ34から素子の基体8内部方向に延在する第1種,第2種内部電極56は,幅390μm,長さ524μmとする。第1種内部電極5と第2種内部電極6間の開口部の大きさは436μmとする。内部電極は,積層方向に隣接する内部電極に対して125μmの間隔を備える。1外部コネクタ3から第2外部コネクタ4への間隔は920μmとする。本発明に係る更なる抵抗素子においては,素子上にグレージングが備わる。この実施形態においては,外部コネクタ34はセラミック層2と直接には接触せず,外部コネクタ34とセラミック層2との間にグレージングを配置する。これにより,外部コネクタ34が素子の電気特性に対して及ぼす不所望な影響が低減し,特に外部コネクタ34のキャップ状領域31324142からの不所望な影響が低減する。グレージングを備えた上記抵抗抵抗素子において,素子中央に配置された第3種内部電極70は幅400μm,長さ1085μmとする。第1種内部電極5から第2種内部電極6への間隔,即ち第1種内部電極5と第2種内部電極6間の開口部の大きさは435μmとする。図2は,図1に示された本発明に係る抵抗素子の平面図であり,層iの断面を示す。第3種内部電極70は長方形に構成する。第3種内部電極70は抵抗素子の中央に配置され,対向する側面9192及び9394それぞれに等間隔c及びdを備える。第3種内部電極70は,例えば幅390μm,長さ1084μmとする。図3は,図1に示された本発明に係る素子の更なる平面図であり,層iiの断面を示す。第1種内部電極52は,第1外部コネクタ3と導電接続する。第2種内部電極62は,第2外部コネクタ4と導電接続する。内部電極5262双方は互いに間隔を空けて配置し,その間隔は436μmとする第1種内部電極5の全ての内部電極は,それぞれ対向する第2種内部電極6の内部電極に対して等間隔eで配置するのが好適である。この場合,間隔eは,中央の内部電極70から抵抗素子1の側面9192までの間隔cの2倍2cとするのが特に好適である。この点に関しては,本発明に係る抵抗素子を製造する際の内部電極の印刷プロセスに関連して明確となる。図1~3に示す実施形態において,両内部電極5363の幅は,例えば,第1種内部電極の幅に対応させて390μmとする。第1種内部電極5の長さを,第2種内部電極6の長さと一致させるのが好適である。第1種及び第2種内部電極56の長さは,中央に位置する第3種内部電極70の長さの1/2に対応させるのが特に好適である。これにより,抵抗素子の製造の際に全ての内部電極に関して同一のプリントマスクを使用することが可能である。第3種内部電極70に関しては,素子長さの1/2だけシフトさせて印刷する。図4は本発明に係る抵抗素子の断面図であり,図1との相違点は,それぞれの第1種内部電極5及び第2種内部電極6が,異なる間隔で配置されることである。第1種内部電極5152及び第2種内部電極6162は,垂直方向で隣接する内部電極5354及び6364に対して相対的に広い間隔fを有する。これに対して,第1種内部電極5354及び第2種内部電極6364は,第3種内部電極70に対して相対的により狭い間隔gを有する。内部電極の間隔が異なることにより,例えば素子1の電気抵抗R25が公称温度25°Cにおいて変化する。更に,内部電極51526162から外部コネクタ34のキャップ31324142への間隔が狭いことにより,第1及び第2外部コネクタ34のキャップ状領域からの影響を,第1種内部電極5152及び第2種内部電極6162により効果的に遮蔽できる。図5は更なる実施形態を示しており,この場合には第1の第1種内部電極51と第3の第1種内部電極53との間,第2の第1種内部電極52と第4の第1種内部電極54との間,第1の第2種内部電極61と第3の第2種内部電極63との間,並びに第2の第2種内部電極62と第4の第2種内部電極64との間に,それぞれ更なる内部電極55566566を配置する。図5に示す抵抗素子1も互いに直交する3面に配置し,これらの面について対称的とすることが可能である。内部電極53546364の内部電極55566566に対する各々の間隔nは,150μmとする。内部電極51526162の内部電極55566566に対する各々の間隔mは,内部電極53546364のフリーの電極70に対する間隔gと等しく,75μmとする。第1種及び第2種内部電極の数を増加させることにより,例えば公称温度25°Cにおける素子1の電気抵抗R25を変化させ,又は異なるセラミック素材に対応させることが可能である。本発明は,上述した実施形態に限定されるものでなく,新たな特徴やそれらの組み合わも包含する。更に,本発明は,特許請求の範囲又は実施形態に明示されていない特徴やそれらの組み合わせも包含する。"