"A平均粒径が5~150nmである研磨粒子と、BpKa値が9~10であり、且つ含有量が前記研磨粒子に対して7~28wtであるpH安定剤と、C研磨促進剤と、D水とを含む、ウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物。前記研磨粒子は、二酸化シリコン、アルミナ、二酸化チタン、二酸化セリウム及び二酸化ジルコニウムからなる群より選択される一種又は複数種である請求項1に記載のウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物。前記pH安定剤は、pKa値が9~10であるアルカノールアミン、無機酸及び有機酸からなる群より選択される一種又は複数種である請求項1に記載のウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物。前記pH安定剤のアルカノールアミンは、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン及びトリエタノールアミンからなる群より選択される一種又は複数種である請求項3に記載のウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物。前記pH安定剤の無機酸は、硼酸である請求項3に記載のウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物。前記研磨促進剤は、ピペラジン、ピペラジン塩、水酸化テトラメチルアンモニウム及び水酸化テトラメチルアンモニウム塩からなる群より選択される一種又は複数種であり、その含有量が前記研磨粒子に対して11~35wtである請求項1に記載のウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物。含有量が前記研磨粒子に対して5.9~20wtであるキレート化剤をさらに含む請求項1に記載のウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物。含有量が前記研磨粒子に対して0.16~0.18wtである界面活性剤をさらに含む請求項1に記載のウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物。従って、研磨パッドの研磨速度の低下を低減し、研磨の品質を維持するとともに研磨パッドの寿命を向上することが可能な、ウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物を如何にして開発するかが、現在解決すべき極めて重要な課題となっている。上記の課題を解決するために、本発明は、A平均粒径が5~150nmである研磨粒子と、BpKa値が9~10であり、且つ含有量が前記研磨粒子に対して7~28wtであるpH安定剤と、C研磨促進剤と、D水とを含む、ウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物を提供する。本発明において、研磨粒子は、二酸化シリコン、アルミナ、二酸化チタン、二酸化セリウム及び二酸化ジルコニウムからなる群より選択される一種又は複数種である。また、本発明は平均粒径の分布が比較的に小さい研磨粒子を使用することで、研磨速度の向上に有利になる。本発明のウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物において、前記pH安定剤は、アルカノールアミン、無機酸及び有機酸からなる群より選択される一種又は複数種であってもよい。前記アルカノールアミンは、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンからなる群より選択される一種又は複数種であってもよい。また、前記無機酸は、硼酸であってもよい。また、研磨速度を向上するために、本発明のウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物は研磨促進剤を含むが、前記研磨促進剤は、ピペラジン、ピペラジン塩、水酸化テトラメチルアンモニウム及び水酸化テトラメチルアンモニウム塩からなる群より選択される一種又は複数種であってもよく、且つ前記研磨促進剤の含有量は、前記研磨粒子に対して11~35wtである。また、本発明のウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物はpH調整剤をさらに含んでもよく、前記pH調整剤は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、硫酸、塩化水素酸又はリン酸から選択され、必要に応じて添加されるpH調整剤によって、主として研磨組成物のpH値が約10に調整される。また、本発明のウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物は、他の態様において、含有量が前記研磨粒子に対して5.9~20wtであるキレート化剤と、含有量が前記研磨粒子に対して0.16~0.18wtである界面活性剤とを、それぞれさらに含んでもよい。本発明に係る研磨組成物は、ウェハの粗研磨に用いられ、研磨粒子と研磨プロセスにおける副生成物とがゲル化して研磨パッドに付着することを効果的に低減し、研磨速度を向上すると同時に研磨品質の安定性を維持し、研磨パッドの変色を抑制し、研磨パッドの性能及び寿命を向上することができる。以下、具体的な実施例を用いて本発明の実施形態を説明する。この技術分野に精通した者は、本明細書の記載内容によって簡単に本発明の利点や効果を理解できる。本発明は、その他の異なる実施例によって施行又は応用を加えることが可能であり、本明細書の記載内容も、異なる観点や応用に基づき、本発明の主旨を逸脱しない範囲で様々な修正や変更が可能である。本発明は、A平均粒径が5~150nmである研磨粒子と、BpKa値が9~10であり、且つ含有量が前記研磨粒子に対して7~28wtであるpH安定剤と、C研磨促進剤と、D水とを含む、ウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物を提供する。前記研磨粒子は、二酸化シリコン、アルミナ、二酸化チタン、二酸化セリウム及び二酸化ジルコニウムからなる群より選択される一種又は複数種である。また、本発明は平均粒径の分布が比較的に小さい研磨粒子を使用することで、研磨速度の向上に有利になる。本発明のウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物において、前記pH安定剤は、pKa値が9~10であるアルカノールアミン、無機酸及び有機酸からなる群より選択される一種又は複数種であってもよい。前記アルカノールアミンは、モノエタノールアミンpKa=9.50、ジエタノールアミンpKa=9.93及びトリエタノールアミンpKa=9.8からなる群より選択される一種又は複数種であってもよい。前記無機酸は、例えば硼酸pKa=9.23であってもよい。また、本発明の組成物においてpH安定剤を添加することで、ウェハの粗研磨を行う場合に本発明に係る研磨組成物のpH値を9~10.5に維持することができ、局所のpH値が過剰な酸性又はアルカリ性を示すことを回避し、研磨粒子と研磨プロセスにおける副生成物とがゲル化して研磨パッドに付着することを効果的に低減し、研磨速度を向上すると同時に研磨品質の安定性を維持し、研磨パッドの変色を抑制し、研磨パッドの性能及び寿命を向上することができる。また、研磨速度を向上するために、本発明のウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物は研磨促進剤を含むが、前記研磨促進剤は、ピペラジン、ピペラジン塩、水酸化テトラメチルアンモニウム及び水酸化テトラメチルアンモニウム塩からなる群より選択される一種又は複数種であってもよく、且つその含有量は、前記研磨粒子に対して11~35wtである。また、本発明のウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物はpH調整剤をさらに含んでもよく、前記pH調整剤は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、硫酸、塩化水素酸又はリン酸から選択され、必要に応じて添加されるpH調整剤によって、主として研磨組成物のpH値が約10に調整される。また、本発明のウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物は、他の態様において、含有量が前記研磨粒子に対して5.9~20wtであるキレート化剤と、含有量が前記研磨粒子に対して0.16~0.18wtである界面活性剤とを、それぞれさらに含んでもよい。具体的な実施例において、ニトリロ三酢酸のナトリウム塩をキレート化剤として使用するが、もちろん、ニトリロ三酢酸をキレート化剤として直接使用してもよい。以下、本発明の特徴及び効果について特定の具体的な実施例を用いて説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。[製造例]ウェハの粗研磨に用いられる研磨組成物の配合表1における各実施例及び比較例の研磨組成物を下記のステップに基づいて製造した。まず、容器に純水又は脱イオン水を添加し、次に研磨促進剤、そしてpH安定剤を添加し、その後、必要に応じてpH調整剤を添加してpH値を約10に調整した。また、必要に応じてキレート化剤及び界面活性剤を添加して、最後に研磨粒子を添加した。上述した配合工程は、いずれも各成分が均一に混合された後に行った。[テスト例]配合された研磨組成物を使用してウェハの研磨を行う。この実施例において、研磨パッド製品名:SUBA600が搭載された研磨機SECULARXJ-36を使用して、6インチウェハを研磨した。この研磨機は、4つの研磨ヘッドを有し、一つの研磨ヘッドには3枚の6インチウェハが搭載可能である。研磨プロセスにおいて、研磨機のウェハキャリア表面の温度は31~34°Cであり、回転速度は50RPMであり、研磨ヘッドの圧力は0.12Mpaであり、研磨組成物スラリーの流速は8L/minである。研磨開始後、ウェハの厚さの変化を一時間毎に記録するとともに研磨パッドの色を肉眼で観察した。研磨パッドが黄褐色に変化した場合は、研磨パッドの寿命が尽きたと判定する。また、研磨用の研磨組成物スラリーを研磨パッドの寿命が尽きるまで回収使用し続けた。本発明において、研磨速度の低下のパーセンテージは、下記の計算式に示すように、最初の一時間の研磨速度Aと最後の一時間の研磨速度Bとの差値を最初の一時間の研磨速度Aで割ることによって得られる。研磨速度の低下=[A-B/A]×100研磨パッドの総除去量は、ウェハ全体が研磨除去された厚さの合計である。TMAH:Tetramethylammoniumhydroxide,水酸化テトラメチルアンモニウム。NTA:Nitrilotriacetate,ニトリロトリ酢酸。DP7530:PO/EO共重合体。SEQ7G:アニオン型分散キレート化剤台界化学工業株式会社製。pH調整剤:必要に応じて添加し、主として組成物のpH値を約10に調整する。表1において、pH安定剤、研磨促進剤、pH調整剤、キレート化剤及び界面活性剤の含有量は、二酸化シリコン100重量部に対する含有量を基に計算されたものである。このテスト例に用いられる研磨組成物は、さらに水が添加され、固形物を1wt含有した状態に配合された後に使用される。通常、研磨に用いられる研磨組成物は、その固形物含有量が0.5~20wtである。表1の結果から、ウェハをpH安定剤を含まない研磨組成物スラリーで研磨した場合、研磨速度の低下は極めて顕著であり、ウェハをpH安定剤を含有した本発明に係る研磨組成物で研磨した場合、研磨パッドの研磨速度の低下を大幅に低減し、研磨の品質を維持し、研磨パッドの寿命が尽きる前にウェハの厚さを多く除去することができるため、研磨パッドの寿命を大幅に向上することが分かる。上記の実施の形態は本発明の原理および効果機能を例示的に説明するに過ぎず、本発明は、これらによって限定されるものではない。本発明に係る実質的な技術内容は、特許請求の範囲に定義される。本発明は、この技術分野に精通した者により本発明の主旨を逸脱しない範囲で色々な修飾や変更をすることが可能であり、そうした修飾や変更は本発明の特許請求の範囲に入るものである。"