気密性を有しており、その内部に第1のガスを供給する機器、または、第1のガスを使用および/または排気する機器を収納している筐体と、前記筐体に接続されており、前記第1のガスに対して反応性のない第2のガスを前記筐体内に供給する第2のガス供給ラインと、前記筐体内を排気する排気ラインと、前記排気ラインにサンプリングチューブを介して接続されており、前記第1のガスを検知することが可能なガス検知器と、を備えることを特徴とするガス検知システム。前記第1のガスは、加水分解性ガスであり、前記第2のガスは乾燥気体であることを特徴とする請求項1に記載のガス検知システム。前記乾燥気体はドライエアであり、クリーンルームに設置されたドライエア設備から供給されることを特徴とする請求項2に記載のガス検知システム。前記サンプリングチューブの少なくとも一部を加熱する加熱機構を備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のガス検知システム。前記第2のガス供給ライン、および、前記排気ラインを備えた前記筐体を複数有しており、各筐体からの排気ラインが合流する合流ラインを備え、前記合流ラインにサンプリングチューブを介してガス検知器が配置されていることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一項に記載のガス検知システム。しかしながら、ガス検知器をガスの漏洩源から離して設置した場合、漏洩したガスがガス検知器に至る前に空気中に含まれる水分との反応により分解等して、ガス検知器で対応していない物質に変化したり、検知し得る十分な量のガスがガス検知器に到達できなかったりして、漏洩を検出できないことがあった。このため、ガス検知器はガスの発生源の近く、すなわち、ガスを使用する機器を収納する筐体に設置する必要があった。この場合、筐体にガス検知器設置のためのスペースを確保する必要が生じるため、装置設計の自由度が低くなり、場合によっては装置の操作性が悪くなるという問題があった。さらに、工業プロセスにおいては、ガスの使用が複数の機器に渡る場合がほとんどであるため、該当する全ての機器、筐体にガス検知器を設置する必要が生じていた。このため、必要なガス検知器の数が増え、装置全体の初期コストが高くなるばかりか、ガス検知器のメンテナンスのコスト、手間が増えるという問題があった。本発明は上記従来技術が有する問題に鑑み、ガス検知器をガス使用機器から離隔して設置した場合でもガス使用機器からのガスの漏洩を感度良く検知できるガス検知システムを提供することを目的とする。上記課題を解決するため本発明は、気密性を有しており、その内部に第1のガスを供給する機器、または、第1のガスを使用および/または排気する機器を収納している筐体と、前記筐体に接続されており、前記第1のガスに対して反応性のない第2のガスを前記筐体内に供給する第2のガス供給ラインと、前記筐体内を排気する排気ラインと、前記排気ラインにサンプリングチューブを介して接続されており、前記第1のガスを検知することが可能なガス検知器と、を備えることを特徴とするガス検知システムを提供する。本発明のガス検知システムによれば、被検知ガスの漏洩源からガス検知器まで、被検知ガスが分解等により異なる物質に変化することなく送ることが可能になる。また、被検知ガスが低蒸気圧のガスであっても、第2のガスをキャリアとしてガス検知器まで被検知ガスを送ることが可能となる。このため、ガス使用機器またはこれを納める筐体と、ガス検知器とを離隔して設置しても高感度で被検知ガスの漏洩を検出することができる。また、ガス使用機器周辺や筐体の設計自由度が高くなり、装置の操作性を高めることができる。以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、本発明は、下記の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、下記の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。[第1の実施形態]本実施の形態では、本発明のガス検知システムについて説明する。本発明のガス検知システムは、気密性を有しており、その内部に第1のガスを供給する機器、または、第1のガスを使用および/または排気する機器を収納している筐体を備えている。さらに、前記筐体に接続されており、前記第1のガスに対して反応性のない第2のガスを前記筐体内に供給する第2のガス供給ラインと、前記筐体内を排気する排気ラインとを備えている。そして、前記排気ラインにサンプリングチューブを介して接続されており、前記第1のガスを検知することが可能なガス検知器を備えることを特徴とするガス検知システムである。具体的な構成例について、図1を基に説明する。まず、気密性を有する筐体10と、筐体10に接続され、筐体内を排気する排気ライン11とが配置されている。そして、筐体内には、第1のガスを供給する機器、または、第1のガスを使用および/または排気する機器以下、単に機器とも記載する12が設置されている。なお、図1では、第1のガスを使用および排気する機器を例に説明しているため、機器12には、第1のガス供給ライン13、排気ライン14が接続されているが、これらのラインは筐体内に設置される機器の種類等により適宜設けられるものである。そして、筐体内に第1のガスに対して反応性のない第2のガスを供給する第2のガス供給ライン15が筐体と接続されており、排気ライン11には、サンプリングチューブ16を介してガス検知器17が設置されている。ここで、筐体10は、そのサイズ、材質等については限定されるものではなく、中に設置される機器の大きさ、それに応じた強度を有し、使用ガスや雰囲気による腐食に耐え、必要な耐熱性を有する材料で構成されていれば足り、特に限定されるものではない。材質としては、例えば機器を収納する筐体で一般的に使われているステンレスや、鋼鉄、アルミニウム、アクリル等が使用できる。また、図1中において、筐体は模式的に直方体で表わしているが、機器を出し入れしたり、操作したりするための扉や、各種付帯設備を設けるためのフランジ等を設置することもできる。なお、筐体の気密性を高めるため、扉等を設置した場合に生じた隙間部分には、パッキンやシール等を設けることが好ましい。そして、本発明のガス検知システムは、筐体10内に設置した機器で使用する第1のガスが漏洩した場合に、第1のガスとは反応しない第2のガスによって筐体内から第1のガスをパージし、ガス検知器に供給するよう構成したものである。このため、筐体10はその内部に周辺環境のガスが流入しにくいように、気密性を有していることが好ましい。さらに、筐体10を貫通して外部に接続される第1のガス供給ライン13、排気ライン14を囲む、図1中点線で示した筒状の筐体10 ́を更に設置して、ガス供給ライン13、排気ライン14から第1のガスが漏洩した場合に備えることが好ましい。この場合、漏洩した第1のガスは筒状の筐体10 ́から筐体10を経由して排気ライン11から排気されることとなる。次に筐体内部に設置する第1のガスを供給する機器、または、第1のガスを使用および/または排気する機器について説明する。上記機器の種類については特には限定されるものではなく、第1のガスを取り扱う機器であればあらゆるものが含まれる。具体的には、第1のガスを供給する機器としては、第1のガスが充填されたボンベや、第1のガスを製造するガス製造装置等が挙げられる。そして、第1のガスを使用および/または排気する装置としては、第1のガスを用いる各種製造装置、例えばCVD装置、ALD装置、エッチング装置、焼成炉等や、第1のガスを用いる分析装置、真空ポンプ、循環ポンプ、トラップ設備、除害装置等が挙げられる。第1のガスの種類については特に限定されるものではなく、各種ガスを第1のガスとして使用することができる。特に、毒性ガス、可燃性ガスを有するガスを挙げることができる。具体的には、例えば、三フッ化ホウ素、ジボラン等のフッ素系のガス;モノシラン、メチルシラン等のシラン系ガス;有機金属化合物をガス化したものなどが挙げられる。有機金属化合物をガス化したものとしては、例えば、マンガンアミジネート、ニッケルアミジネート、コバルトアミジネート、銅アミジネート等のアルキルアミジネート化合物;シクロペンタジエニルマンガン、メチルシクロペンタジエニルマンガン、エチルシクロペンタジエニルマンガン、イソプロピルシクロペンタジエニルマンガン、シクロペンタジエニルニッケル、メチルシクロペンタジエニルニッケル、エチルシクロペンタジエニルニッケル、イソプロピルシクロペンタジエニルニッケル、シクロペンタジエニル鉄、メチルシクロペンタジエニル鉄、エチルシクロペンタジエニル鉄、イソプロピルシクロペンタジエニル鉄、シクロペンタジエニルコバルト、メチルシクロペンタジエニルコバルト、エチルシクロペンタジエニルコバルト、イソプロピルシクロペンタジエニルコバルト、シクロペンタジエニルルテニウム、メチルシクロペンタジエニルルテニウム、エチルシクロペンタジエニルルテニウム、イソプロピルシクロペンタジエニルルテニウム等の、シクロペンタジエニル金属錯体等をガス化したものが挙げられる。とりわけ、蒸気圧の低い例えば、蒸気圧が90°Cで100Pa以下のもの有機金属化合物に対して本発明を適用した場合に効果が期待される。第2のガスは、非毒性かつ非可燃性であって人体への影響や危険性が少なく、第1のガスに対して反応性のないガスであれば特に限定されることなく使用することができ、第1のガスの種類によって適宜選択される。また、反応性のないガスとは、第1のガスとの反応性が極めて低いものであれば足り、例えば、ガス検知器の出力に影響を与えない程度の微量成分例えば、ppmオーダーとして、第1のガスと反応する成分を含有するものについては排除されるものではない。例えば、第1のガスが加水分解性ガスである場合、第2のガスは水分含有量の少ない乾燥気体を使用することができる。乾燥気体としては、不活性ガスやドライエア乾燥空気等を使用することができるが、コストや安全性の面からドライエアを用いることが好ましい。乾燥気体の乾燥の程度については、第1のガスの反応性により選択されるものであり、限定されるものではないが、露点が0°C以下であることが好ましく、-10°C以下であることがより好ましく、-50°C以下であることが特に好ましい。本発明のガス検知システムがクリーンルームに設置してある場合、クリーンルームに設置されたドライエア設備から供給されたドライエアを用いることができる。クリーンルームに設置されたドライエア設備から供給されたドライエアとは、半導体、医療、食品工場等の様々な産業分野のクリーンルームにおいて用いられる空気であり、特に低露点、高洗浄度空気であることが好ましい。具体的な露点としては、例えば、二次電池製造分野の工場であれば露点-50°C~-70°C、半導体、液晶分野の工場であれば-90°C以下のドライエアとなる。また、第1のガスが可燃性ガスである場合は、例えば不活性ガス等の酸素含有量の少ないガスを好ましく使用することができる。第2のガスの供給量については限定されるものではないが、第1のガスが漏洩した場合に、筐体外へ第1のガスが漏洩しないように、1時間あたりの流量が筐体内の空間容積の10倍以上であることが好ましい。なお、ここで、空間容積とは、筐体の内容積から、機器部分の体積を差し引いた体積を意味している。さらには、1時間あたりの流量が筐体内の空間容積の15倍以上であることがより好ましい。第2のガスは、筐体と筐体内に設置した機器との間の空間に供給されていれば足りる。このため、例えば図1に示すように、筐体の側壁の一部分に配管を設置し供給することができるが、筐体内に均質に供給されることが好ましいことから、筐体内部にまで配管を延ばしたり、第2のガスの出口部分にファン等の拡散機構を設けたり、拡散板バッフル板を設けたりすることもできる。ガス検知器17は、図1に示すようにサンプリングチューブ16を介して、筐体10または排気ライン11に接続されている。ガス検知器の種類については特に限定されるものではなく、検出対象のガス、すなわち、第1のガスの種類や、要求される検出限界値によって適宜選択される。例えば第1のガスが半導体材料ガスである場合、定電位電解式センサ、隔膜分離型定電位電解式センサ、隔膜ガルバニ電池式センサ、赤外線式センサ、検知テープ式センサ、熱粒子化式センサ等を好ましく使用することができる。また、第1のガスが、可燃性ガスの場合には、接触燃焼式センサ、ニューセラミック式センサ、半導体式センサ、熱線型半導体式センサ、熱伝導式センサ、赤外線式センサが好ましく使用できる。さらに、第1のガスが毒性ガスの場合、半導体式センサ、熱線型半導体式センサ、定電位電解式センサ、隔膜分離型定電位電解式センサ、隔膜電極式センサ、赤外線式センサ、検知テープ式センサなどが好ましく使用できる。そして、ガス検知器は第1のガスの供給源と連動するように、すなわち、ガス検知器が第1のガスの漏洩を検知した場合に、第1のガスの供給を遮断できるように構成されていることが好ましい。これは、上記構成を有することによって、第1のガスが漏洩した場合に、その供給を遮断することでさらなる漏洩を防止することが可能となるためである。さらに、ガス検知器が第1のガスの漏洩を検知した場合には建物の集中管理室に漏洩検知信号を出力し、これを受信した集中管理室の放送設備により建物からの避難放送が自動的におこなわれるよう設定されていてもよい。サンプリングチューブ16については、その種類は特に限定されるものではなく、各種チューブを使用することができる。ただし、第1のガス、第2のガスとの反応性が低いものであることが好ましく、さらに、用いているガスや、空気、水分が透過しにくいもの、耐圧性を有すると共に、必要な耐熱温度を有しているものが好ましい。具体的には、例えばテフロンチューブやステンレス管、銅管などを好ましく使用することができる。サンプリングチューブの長さについても限定されるものではなく、装置のレイアウト等により適宜選択することができる。また、例えば第1のガスが加水分解性を有する場合や、蒸気圧が低いガスである場合、サンプリングチューブの少なくとも一部を加熱する加熱機構を備えることが好ましい。これは、加熱機構を有することでサンプリングチューブ内の水分量を低減させたり、第1のガスが析出することを防止したりするためである。加熱機構の構成については特に限定されるものではなく、サンプリングチューブ内を所定の温度にできるものであれば足りる。例えば、リボンヒーター、ベルトヒーターなどの抵抗加熱ヒーターをサンプリングチューブの外周に設置する方法や、シリコンオイル、蒸気等の熱媒をサンプリングチューブの外周に循環させて加熱する方法等が挙げられる。加熱温度については第1のガスの種類や、サンプリングチューブやガス検知器の耐熱温度により選択されるものであり限定されるものではないが、例えば、30°C以上第1のガスの分解温度未満に加熱することが好ましい。特に、サンプリングチューブ内への第1のガスの析出や、サンプリングチューブや、ガス検知器の劣化を避けるため、30°C以上200°C以下で加熱することが好ましく、80°C以上150°C以下であることがより好ましい。排気ラインについても特に限定されるものではなく、筐体内のガスを系外に排気できるように構成されており、必要に応じて耐腐食性や耐熱性、強度を有していれば足りる。例えば、シロッコファン等のファンや、ブロアに接続されたダクトにより構成されたものなどが挙げられる。また、第1のガスが毒性ガスの場合などは環境に放出する前に除害装置に接続されていることが好ましい。その排気量については、第2のガスの供給量等により選択されるものであり、限定されるものではないが、筐体内が十分に排気できるよう、例えば、排気ガスの流速が0.5m/S以上であることが好ましい。また、筐体やその中に設置した機器の損傷を避けるため、筐体内が極端な陽圧または負圧にならないよう、筐体からの排気ガス量と、第2のガス供給量とが略平衡になるように調整、制御することが好ましい。以上に説明してきた、本発明のガス検知システムによれば、筐体内で第1のガスが漏出した場合でも、これとは反応性がない第2のガスにより、第1のガスは筐体からパージされてガス検知器に供給することができる。このため、空気や水分等と反応し易いガスであっても、分解することなくガス検知器へ供給することが可能となり、室温近傍における蒸気圧の低いガスであったとしても第2のガスによりパージされガス検知器へ供給することが可能となる。従って、本発明のガス検知システムによれば、ガス検知器と第1のガスを取り扱う機器とが離隔して設けられていても、第1のガスを正確に検知することができる。[第2の実施形態]本実施形態では、第1の実施形態で説明した筐体を複数有しているガス検知システムについて説明する。すなわち、第1の実施形態で説明した、第2のガス供給ライン、および、排気ラインを備えた筐体を複数有しており、各筐体からの排気ラインが合流する合流ラインを備え、合流ラインにサンプリングチューブを介してガス検知器が配置されているガス検知システムである。装置の概要について図2を用いて説明する。図1と同じ部材、装置については、同じ番号を付している。図2においては、複数の筐体10が配置されており、その内部には、第1のガスを供給する機器、または、第1のガスを使用および/または排気する機器12がそれぞれ設置されている。機器12としては特に限定されるものではないが、例えば、図中右側の筐体から順に、CVD装置、CVD装置内のガスを排気するための真空ポンプ、真空ポンプからの排ガスを除害する除害装置のようにそれぞれ配置することができる。そして、図2の例では、第1のガス供給ライン13によってこれらの装置が直列に接続されているが、直列に接続する形態に限定されるものではなく、筐体内に設置された各機器に応じて第1のガス供給ライン、排気ラインを設けることができる。例えば、各筐体ごとに独立した、第1のガス供給ライン、第1のガス排気ラインを設けることもできる。また、例えば、第1のガスの排気他の装置への供給のみ行う装置をその内部に設置する場合には、第1のガス排気ラインのみを設ける形態とすることもできる。なお、ここでも第1の実施形態で説明したように、筐体10の外にある第1のガス供給ライン、排気ラインの部分に、筒状の筐体10 ́を設けることができる。これにより、これらの配管から第1のガスが漏出した場合でも、筐体10を経由して排気ラインによって系外に排出することができる。そして、各筐体10には、第2のガス供給ライン15が設けられており、筐体内に第2のガスを供給できるように構成されている。各筐体から排気されたガスは図2に示すように、各筐体に設置された排気ライン11を経て、1つの合流ライン18に統合され、系外に排出される。合流ライン18上には、サンプリングチューブ16を介してガス検知器17が設置されている。ここで、サンプリングチューブ16を設置する場所については、第1のガスが筐体内に漏出した場合、それがどの筐体であってもガス漏洩を確実に検知できるよう、各筐体からの排気ラインが接続された部分よりも下流側に設置されていることが好ましいサンプリングチューブ16を設置する場所については、最下流の排気ライン11が合流ライン18に統合された場所よりも下流側であれば、特に限定されるものではない。以上に説明した本発明のガス検知システムは、第1のガスが筐体内に漏出した場合には、第1のガスは第2のガスと接触するのみで、排気ライン11、合流ライン18、サンプリングチューブ16を介してガス検知器17にまで供給することができる。このため、第1のガスが分解することなくガス検知器にまで供給できるので第1のガスを正確に感度良く検出できる。また、第1のガスが低蒸気圧のガスの場合でも、継続的に供給される第2のガスにより筐体からパージされるため、ガス検知器17で第1のガスを検出することが可能となる。さらに、従来であれば特に低蒸気圧であって、加水分解する性質を有するガスを用いる場合には、各筐体ごとにガス検知器を設けることが必要であったため、本実施の形態と同じ構成を有する装置の場合、少なくとも筐体の数と同じ3個のガス検知器を設置する必要があった。これに対して、本実施の形態で説明した構成ではガス検知器の数は1個で済み、ガス検知器の数を少なくすることが可能になるため、コストの低減、メンテナンス性を向上させることができる。また、筐体にガス検知器を設ける必要がなくなるため、装置設計の自由度が向上し、装置の操作性も向上させることが可能となる。[第3の実施形態]本実施の形態では第2の実施形態の変形例について説明する。本実施の形態では、筐体及びそれに接続した配管を所定の区画内に配置し、区画全体に第2のガスを供給したものである。本実施の形態の場合、区画全体に第2のガスを供給するため、安全性酸欠防止やコストの面から第2のガスとしてドライエアを用いることが好ましい。第2のガスがドライエアである場合には、区画内にドライガスを供給する方法以外にも、エアコンや除湿機によって、第1のガスと反応しない程度に、例えば湿度が5RH程度になるように、区画内を除湿することによって実施することもできる。図3にその模式図を示す。図2と同じ部材については、同じ番号を付している。本実施の形態においては、上記のように、筐体10等が配置された区画31を有している。区画31としては、第2のガスの種類にもよるが、他の空間と間仕切りしているものであれば足りるが、気密性を有していることが好ましい。そして、図示していないが、区画31には、第2のガス供給ラインが設けられている。なお、第2のガスとしてドライエアを用いる場合には第2のガス供給ラインにかえて、区画内を除湿できる装置、例えばエアコン、除湿機等、を設けることもできる。第2の実施形態の場合と同様に、区画31内には、複数の筐体10と、それぞれの筐体10に接続され、筐体内を排気する排気ライン11とが配置されている。図3では、排気ライン11は区画31外で合流ライン18に統合され、系外に排出されているが、合流ライン18も区画内に設けることもできる。そして、筐体内には、第1のガスを供給する機器、または、第1のガスを使用および/または排気する機器12が設置されている。なお、図1でも説明したように、第1のガス供給ライン13、排気ライン14については、筐体内に設置される機器の種類等により適宜設けられるものである。そして、筐体10には、区画31内に供給された第2のガスを吸気する吸気孔32が設けられている。吸気孔32を設ける位置については限定されるものではなく、筐体のいずれかの場所に設けてあれば足りるが、排気ライン11から離れた場所に設けてあることが好ましい。また、吸気孔32のサイズについても限定されるものではないが、排気ライン11での排気量にみあうガスを吸気できるように調整されていることが好ましい。合流ライン18には、サンプリングチューブ16を介してガス検知器17が設置されている。図中、ガス検知器17は区画31外に配置しているが、場所は限定されるものではなく、例えば、区画31内に配置することもできる。また、図中では区画31内に3つの筐体を配置した例を示したが、その数は限定されるものではなく、設計等に応じて変更することができる。区画31内に第2のガスを供給しているため、特に複数の筐体が配置されている場合、それぞれの筐体に第2のガスの供給配管を設ける必要が無い点で有利になる。以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明は係る実施例に限定されるものではない。本実施例では第1のガスとしてはマンガンアミジネートMnAMDを用いた。そして、マンガンアミジネートは加水分解性を有するガスであるため、第1のガスと反応しない第2のガスとしてドライエアを用いた。実際に筐体内に第1のガスを漏出させた状態を再現することは困難であることから、本実施例では、模式的な装置により実験を行った。具体的には、配管上に第1のガスと、第2のガスとを所定比で混合したガスを排気ラインに模した配管上に供給し、混合ガスの供給源から十分離れた配管上にサンプリングチューブを介してガス検知器を設けた装置により行った。なお、サンプリングチューブとしてはテフロンチューブを、ガス検知器としては検知テープ式センサを使用した。予備実験として、第1のガスをガス検知器で検知する際の第2のガスの影響を調べた。まず、第2のガスの湿度とガス検出器の出力との関係を調べた。第2のガスとしては、22°Cにおける相対湿度が5.2RHのドライエアを使用した。また、比較のため、ドライエアを加湿し、同様にしてガス検出器の出力値の測定を行った。なお、本予備実験では、サンプリングチューブの影響を避けるため、サンプリングチューブは20cmと短くした上で、排気ラインにサンプリングチューブを介してガス検知器を接続して評価を行った。また、いずれの試料でも、第1のガスと第2のガスとの混合ガス中のMnAMD濃度が0.62ppmになるように第1のガスを添加して測定を行った。結果を図4に示す。図中の湿度は22°Cにおける相対湿度を示している。これによると、ドライエアを用いた場合、ガス検知器の出力値が10程度であるのに対して、加湿したガスを用いた場合、湿度の増加に伴いその出力値が低下しており、湿度が40RHを超えた場合にその出力値は半分以下になった。つまり、加湿したガスを用いた場合、ドライエアを用いた場合と比較して、ガス検知器の感度が著しく低下することが分かる。次に、同じ装置で、第2のガスとして上記実験と同じドライエアを用いた場合に、第1のガスと第2のガスとの混合ガス中の、第1のガスの濃度を変化させて検出限界下限値を調べた。また、比較のため、ドライガスにかえて22°Cにおける相対湿度が40RHの空気を用いた場合についても同様に検討を行った。これらの実験でもサンプリングチューブの影響を避けるため、サンプリングチューブは20cmと短くした上で、配管上排気ラインにサンプリングチューブを介してガス検知器を接続して評価を行った。結果を図5に示す。これによると、ドライエアを用いた場合、第1のガスの濃度が0.2ppm位から検出可能であった。これに対して、第2のガスとして湿度が40RHの空気を用いた場合、0.4ppmを超えてようやく検出することが可能であった。つまり、第1のガスと反応性のないドライエアを第2のガスとして用いることによって、ガス検知器の感度が向上し、被検知ガスが低濃度の場合でも検知できることが確認できた。以上のように、予備実験により第1のガスであるMnAMDと反応性がないドライエアを第2のガスとして使用することによって、ガス検知器においてより高い感度で測定できることが確認できた。このため、以下の実験では、第1のガスとしてMnAMDを、第2のガスとしてドライエアをそれぞれ用いることとした。本実施例では、上述の模式的な装置において、サンプリングチューブの長さの違いによるガス検知器の検出能力の変換について調べた。サンプリングチューブの長さは5m、10mで測定を行った。また、比較例として、配管なし配管0m、すなわち排気ライン上に直接設置した場合も測定を行った。測定は5秒ごとに行い、それぞれの条件で複数回測定を行った。なお、第1のガスと第2のガスとの混合ガス中のMnAMD濃度が0.62ppmになるように、第1のガスを添加して実験を行っている。また、第2のガスとしては、予備実験の場合と同様に、22°Cにおける相対湿度が5.2RHのドライエアを使用した。結果を図6に示す図6において、横軸は測定回数を示している。これによると、測定開始直後は出力が安定せず出力値に若干の低下が見られたが、これは、ガス検知システム内に残留していた水分等の影響だと考えられる。そして、繰り返し測定し安定した状態、例えば6回目の測定においては、サンプリングチューブの長さに関わらずいずれの試料についても同程度の出力が得られることが確認できた。以上の結果から、本発明のガス検知システムによれば、サンプリングチューブの長さに関わらず、すなわちガス検知器までの距離に関わらず、感度良く第1のガスの漏洩を検知することが確認できた。