放熱部材を備える放熱装置であって、前記放熱部材は、発熱源に対する導熱部を有し、前記放熱部材の前記導熱部と反対側の面は、放熱部を有し、前記導熱部には発熱源に直接接するセラミック本体が接続されることを特徴とする放熱装置。前記放熱部材は、放熱器、板型ヒートパイプ、ヒートパイプ又はウォータブロックであることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。前記セラミック本体の材料は、窒化ケイ素Si3N4、酸化ジルコニウムZrO2又は酸化アルミニウムAl2O3であることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。前記放熱部材と前記セラミック本体との接合は、軟質はんだ接合、硬質はんだ接合、拡散接合、超音波溶接又は銅直接接合DirectBondingCopper:DBCによって接合されることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。放熱部及び放熱部の反対面に発熱源に対する導熱部を設けた放熱部材、及び発熱源に直接接してその熱を伝導するセラミック本体を準備するステップと、前記放熱部材と前記セラミック本体とを接合するステップと、を含むことを特徴とする放熱装置の製造方法。前記放熱部材と前記セラミック本体との接合は、軟質はんだ接合、硬質はんだ接合又は超音波溶接によって行われることを特徴とする請求項5に記載の放熱装置の製造方法。前記放熱部材と前記セラミック本体との接合は、拡散接合によって行われることを特徴とする請求項5に記載の放熱装置の製造方法。前記セラミック本体の材料は、窒化ケイ素Si3N4、酸化ジルコニウムZrO2又は酸化アルミニウムAl2O3であることを特徴とする請求項5に記載の放熱装置の製造方法。前記放熱部材と前記セラミック本体との接合は、銅直接接合DirectBondingCopper:DBCによって行われることを特徴とする請求項5に記載の放熱装置の製造方法。前記放熱部材は、放熱器、板型ヒートパイプ、ヒートパイプ又はウォータブロックであることを特徴とする請求項5に記載の放熱装置の製造方法。本発明の主な目的は、放熱装置と発熱源との接合部分に、熱疲労によってクラックが発生する問題を解決することができる放熱装置を提供することにある。本発明のもう1つの目的は、放熱装置と発熱源との接合部分に、熱疲労によってクラックが発生する問題を解決することができる放熱装置の製造方法を提供することにある。上述の課題を解決するために、本発明の放熱装置は、放熱部材を具える。放熱部材は、半導体装置などの発熱源に対する導熱部を有する。放熱部材の導熱部と反対側の面は、放熱フィンなどの放熱部を有する。導熱部には、発熱源に直接接合して熱を伝導するセラミック本体が接続される。放熱部材は、フィンを具えた放熱器、板型ヒートパイプ、ヒートパイプ又はウォータブロックである。セラミック本体の材料は、窒化ケイ素Si3N4、酸化ジルコニウムZrO2又は酸化アルミニウムAl2O3である。上述の課題を解決するために、本発明の放熱装置の製造方法は、以下のステップを含む。放熱フィンなどの放熱部及びその反対側の面に半導体装置などの発熱源に相対する導熱部を形成した放熱部材及び発熱源に直接接合されて熱を伝導するセラミック本体を準備する。放熱部材とセラミック本体とを接合する。放熱部材とセラミック本体との接合は、軟質はんだ接合、硬質はんだ接合、拡散接合、超音波溶接又は銅直接接合DirectBondingCopper:DBCによって行われる。本発明の放熱装置は、セラミック本体と放熱部材とが直接接合されて構成される。使用される際、セラミック本体と発熱源外部のセラミック外表面とが接合されることにより、放熱装置と発熱源との接合部分に、熱膨張係数の相違によって発生する熱疲労により、クラックが発生する問題を解決することができる。本発明の目的、特徴および効果を示す実施形態を図面に沿って詳細に説明する。第1実施形態図1~図3を参照する。図1は、本発明の第1実施形態による放熱装置を示す分解斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態による放熱装置を示す斜視図である。図3は、本発明の第1実施形態による放熱装置を示す側面図である。図1~図3に示すように、本発明の第1実施形態による放熱装置1は、放熱部材11を具える。放熱部材11は、導熱部111を有する。放熱部材11の導熱部111と反対側の側面は、放熱部112を有する。導熱部111には、セラミック本体12が接続される。本実施形態中、放熱部材11は、放熱器である。また、セラミック本体12の材料は、窒化ケイ素、酸化ジルコニウム又は酸化アルミニウムである。第2実施形態図4及び図5を参照する。図4は、本発明の第2実施形態による放熱装置を示す分解斜視図である。図5は、本発明の第2実施形態による放熱装置を示す斜視図である。図4及び図5に示すように、本発明の第2実施形態による放熱装置は、第1実施形態による放熱装置と一部構造及び接続関係が同一であるため、同一部分は、ここでは繰り返して述べない。本発明の第2実施形態による放熱装置は、放熱部材11が板型ヒートパイプである点が第1実施形態と異なる。セラミック本体12は、放熱部材11の導熱部111に接合される。第3実施形態図6を参照する。図6は、本発明の第3実施形態による放熱装置を示す断面図である。図6に示すように、本発明の第3実施形態による放熱装置は、第1実施形態による放熱装置と一部構造及び接続関係が同一であるため、同一部分は、ここでは繰り返して述べない。本発明の第3実施形態による放熱装置は、放熱部材11がヒートパイプである点が第1実施形態と異なる。セラミック本体12には、放熱部材11の導熱部111が接合される。第4実施形態図7及び図8を参照する。図7は、本発明の第4実施形態による放熱装置を示す分解斜視図である。図8は、本発明の第4実施形態による放熱装置を示す斜視図である。図7及び図8に示すように、本発明の第4実施形態による放熱装置は、第1実施形態による放熱装置と一部構造及び接続関係が同一であるため、同一部分は、ここでは繰り返して述べない。本発明の第4実施形態による放熱装置は、放熱部材11がウォータブロックである点が第1実施形態と異なる。セラミック本体12は、放熱部材11の導熱部111に接合される。図9を参照する。図9は、本発明の一実施形態による放熱装置の製造方法を示すフロー図である。図1~図8を合わせて参照する。本発明の一実施形態による放熱装置の製造方法は、以下のステップからなる。S1:放熱部材及びセラミック本体を準備する。S1において、放熱部材11及びセラミック本体12を準備する。放熱部材11は、放熱器、板型ヒートパイプ、ヒートパイプ又はウォータブロックである。セラミック本体12の材料は、窒化ケイ素、酸化ジルコニウム又は酸化アルミニウムである。S2:放熱部材とセラミック本体とを接合する。S2において、放熱部材11の導熱部111とセラミック本体12とを接合する。放熱部材11とセラミック本体12との接合は、軟質はんだ接合、硬質はんだ接合、拡散接合、超音波溶接又は銅直接接合によって行われる。本発明の放熱装置は、放熱部材11例えば、放熱器、板型ヒートパイプ、ヒートパイプ、ウォータブロックなどと発熱源との間にセラミック本体12が接合されて構成される。セラミック本体12の熱膨張係数は、発熱源の外部に封止されたセラミックパッケージの熱膨張係数に近いため、放熱装置11と発熱源との接合部分に、熱膨張係数の相違によって発生する熱疲労により、クラックが発生する問題を解決することができ、放熱部材の適用範囲を広げることができる。