"オルガノポリシロキサン系組成物からなる光素子封止剤であって、該組成物の硬化物を周波数10Hzで測定した損失正接の極大値が-10°C~50°Cの温度範囲に少なくとも1つあり、貯蔵弾性率の値が120°Cにおいて10MPa以下であり、該組成物がAおよびBからなるオルガノポリシロキサン系組成物であることを特徴とする光素子封止剤。Aアルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物aと、ヒドロシリル基を有する化合物bをヒドロシリル化反応することにより得られる多面体構造ポリシロキサン変性体に対して、更に1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物a’をヒドロシリル化反応することによりに得られることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体、B1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン。多面体構造ポリシロキサン変性体が、温度20°Cにおいて、液状であることを特徴とする、請求項1に記載の光素子封止剤。1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物a’が、アリール基を1個以上有する有機ケイ素化合物であることを特徴とする請求項1または2に記載の光素子封止剤。ヒドロシリル基を有する化合物bが、ヒドロシリル基を有する環状シロキサンあるいは直鎖状シロキサンであることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載の光素子封止剤。アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物aが、式AR12SiO-SiO3/2aR23SiO-SiO3/2babは6~24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;Aは、アルケニル基;R1は、アルキル基またはアリール基;R2は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物であることを特徴とする、請求項1~4のいずれか1項に記載の光素子封止剤。1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサンBが、アリール基を1個以上有することを特徴とする、請求項1~5のいずれか1項に記載の光素子封止剤。ヒドロシリル化触媒を含有することを特徴とする、請求項1~6のいずれか1項に記載の光素子封止剤。硬化遅延剤を含有することを特徴とする、請求項1~7のいずれか1項に記載の光素子封止剤。透明性、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性、成形加工性に優れた光素子封止剤を提供する。本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意研究を重ねた結果、オルガノポリシロキサン系組成物からなる光素子封止剤であって、該組成物の硬化物を周波数10Hzで測定した損失正接の極大値が-10°C~50°Cの温度範囲に少なくとも1つあり、貯蔵弾性率の値が120°Cにおいて10MPa以下であり、該組成物がAおよびBからなるオルガノポリシロキサン系組成物であることを特徴とする光素子封止剤により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。すなわち、本発明は以下の構成を有するものである。1オルガノポリシロキサン系組成物からなる光素子封止剤であって、該組成物の硬化物を周波数10Hzで測定した損失正接の極大値が-10°C~50°Cの温度範囲に少なくとも1つあり、貯蔵弾性率の値が120°Cにおいて10MPa以下であり、該組成物がAおよびBからなるオルガノポリシロキサン系組成物であることを特徴とする光素子封止剤。Aアルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物aと、ヒドロシリル基を有する化合物bをヒドロシリル化反応することにより得られる多面体構造ポリシロキサン変性体に対して、更に1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物a’をヒドロシリル化反応することによりに得られることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体、B1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン。2多面体構造ポリシロキサン変性体が、温度20°Cにおいて、液状であることを特徴とする、請求項1に記載の光素子封止剤。31分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物a’が、アリール基を1個以上有する有機ケイ素化合物であることを特徴とする請求項1または2に記載の光素子封止剤。4ヒドロシリル基を有する化合物bが、ヒドロシリル基を有する環状シロキサンあるいは直鎖状シロキサンであることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載の光素子封止剤。5アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物aが、式AR12SiO-SiO3/2aR23SiO-SiO3/2babは6~24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;Aは、アルケニル基;R1は、アルキル基またはアリール基;R2は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物であることを特徴とする、請求項1~4のいずれか1項に記載の光素子封止剤。61分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサンBが、アリール基を1個以上有することを特徴とする、請求項1~5のいずれか1項に記載の光素子封止剤。7ヒドロシリル化触媒を含有することを特徴とする、請求項1~6のいずれか1項に記載の光素子封止剤。8硬化遅延剤を含有することを特徴とする、請求項1~7のいずれか1項に記載の光素子封止剤。透明性、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性、成形加工性に優れた光素子封止剤を提供することができる。以下、本発明について詳細に説明する。<封止剤の粘弾性挙動>本発明におけるオルガノポリシロキサン系組成物を用いた封止剤は特定の粘弾性挙動を示すものである。一般に角周波数ωの正弦波形震動応力歪を受けた場合、歪と応力における複素弾性率はE=E’iEで示される。ここでE’は貯蔵弾性率、Eは損失弾性率である。応力と歪の位相差がδである場合、損失正接tanδは、E/E’で表される。本発明における封止剤は、-10°C~50°Cにおいて、少なくとも1つの損失正接の極大値を有し、且つ120°Cでの貯蔵弾性率が10MPa以下である封止剤である。損失正接の極大値は、-5°C~45°Cの範囲内にあることがより好ましく、0°C~45°Cの範囲内にあることがさらに好ましい。低温に極大値を有すると強度が低下し封止後のダイシング工程時にクラックを生じる場合があり、高温に極大値を有すると封止剤を硬化させる際の内部残留応力が大きくなり、封止後の基板が反る場合がある。さらに、120°Cでの貯蔵弾性率は9MPa以下であることがより好ましく、8MPa以下であることがさらに好ましい。120°Cでの貯蔵弾性率が10MPaより大きいと、封止後クラックが生じる場合がある。封止剤の粘弾性挙動が前記の範囲内において、基板封止の製作過程で起こり得る封止剤のクラックなどの現象がなく良好な光学デバイスが得られる。<アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物a>本発明におけるアルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物aは、分子中にアルケニル基を有する、多面体骨格を有するポリシロキサンであれば、特に限定はない。具体的に、例えば、以下の式[R6SiO3/2]x[R7SiO3/2]yxyは6~24の整数;xは1以上の整数、yは0または1以上の整数;R6はアルケニル基、または、アルケニル基を有する基;R7は、任意の有機基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物を好適に用いることができ、さらには、式AR12SiO-SiO3/2aR23SiO-SiO3/2babは6~24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;Aは、アルケニル基;R1は、アルキル基またはアリール基;R2は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物が好ましいものとして例示される。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が例示されるが、耐熱性耐光性の観点から、ビニル基が好ましい。R1は、アルキル基またはアリール基である。アルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等が例示され、また、アリール基としては、フェニル基、トリル基等のアリール基が例示される。本発明におけるR1としては、耐熱性耐光性の観点から、メチル基が好ましい。R2は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基である。アルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等が例示され、また、アリール基としては、フェニル基、トリル基等のアリール基が例示される。本発明におけるR2としては、耐熱性耐光性の観点から、メチル基が好ましい。aは1以上の整数であれば、特に制限はないが、化合物の取り扱い性や得られる硬化物の物性から、2以上が好ましく、3以上がさらに好ましい。また、bは、0または1以上の整数であれば、特に制限はない。aとbの和=abは、6~24の整数であるが、化合物の安定性、得られる硬化物の安定性の観点から、6~12、さらには、6~10であることが好ましい。a成分の合成方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いて合成することができる。合成方法としては、例えば、R8SiXa3式中R8は、上述のR6、R7を表し、Xaは、ハロゲン原子、アルコキシ基等の加水分解性官能基を表すのシラン化合物の加水分解縮合反応によって、得られる。または、R8SiXa3の加水分解縮合反応によって分子内に3個のシラノール基を有するトリシラノール化合物を合成したのち、さらに、同一もしくは異なる3官能性シラン化合物を反応させることにより閉環し、多面体構造ポリシロキサンを合成する方法も知られている。その他にも、例えば、テトラエトキシシラン等のテトラアルコキシシランを4級アンモニウムヒドロキシド等の塩基存在下で加水分解縮合させる方法が挙げられる。本合成方法においては、テトラアルコキシシランの加水分解縮合反応により、多面体構造を有するケイ酸塩が得られ、さらに得られたケイ酸塩をアルケニル基含有シリルクロライド等のシリル化剤と反応させることにより、多面体構造を形成するSi原子とアルケニル基とが、シロキサン結合を介して結合した多面体構造ポリシロキサンを得ることが可能となる。本発明においては、テトラアルコキシランの替わりに、シリカや稲籾殻等のシリカを含有する物質からも、同様の多面体構造ポリシロキサンを得ることが可能である。<1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物a’>本発明における1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物a’はヒドロシリル基を有する化合物bのヒドロシリル基と反応する。a’成分を用いることで、得られる硬化物の弾性率を低下させることができ、封止基板のクラックを抑制することができる。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が例示されるが、耐熱性耐光性の観点から、ビニル基が好ましい。本発明におけるa’成分は、1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物であれば特に限定はされないが、1分子中に少なくともアリール基を1個以上含有していることが、強度の観点から好ましく、さらには、該アリール基が直接ケイ素原子に結合していることが、耐熱性、耐光性の観点から、さらに好ましい。本発明におけるa’成分は、耐熱性、耐光性の観点から、シラン、またはポリシロキサンであることが好ましい。このようなa’成分が、1分子中にアルケニル基を1個有するシランである場合、具体的に例えば、トリメチルビニルシラン、ジメチルフェニルビニルシラン、メチルジフェニルビニルシラン、トリフェニルビニルシラン、トリエチルビニルシラン、ジエチルフェニルビニルシラン、エチルジフェニルビニルシラン、アリルトリメチルシラン、アリルジメチルフェニルシラン、アリルメチルジフェニルシラン、アリルトリフェニルシラン、アリルトリエチルシラン、アリルジエチルフェニルシラン、アリルエチルジフェニルシラン等が例示される。中でも、耐熱性、耐光性の観点から、トリメチルビニルシラン、ジメチルフェニルビニルシラン、メチルジフェニルビニルシラン、トリフェニルビニルシランが好ましい例として挙げられ、さらに、ガスバリア性や屈折率の観点から、ジメチルフェニルビニルシラン、メチルジフェニルビニルシラン、トリフェニルビニルシランが好ましい例として挙げられる。またa’成分がポリシロキサンである場合、アルケニル基を1個有する直鎖構造のポリシロキサン、分子末端にアルケニル基を1個有するポリシロキサン、アルケニル基を1個有する環状シロキサン等が例示される。a’成分が、アルケニル基を1個有する直鎖構造のポリシロキサンである場合、具体的に例えば、ジメチルビニルシリル基とトリメチルシリル基で末端がそれぞれ1個ずつ封鎖されたポリジメチルシロキサン、ジメチルビニルシリル基とトリメチルシリル基で末端がそれぞれ1個ずつ封鎖されたポリメチルフェニルシロキサン、ジメチルビニルシリル基とトリメチルシリル基で末端がそれぞれ1個ずつ封鎖されたポリジフェニルシロキサン、ジメチルビニルシリル基とトリメチルシリル基で末端がそれぞれ1個ずつ封鎖されたジメチルシロキサン単位とメチルフェニルシロキサン単位との共重合体、ジメチルビニルシリル基とトリメチルシリル基で末端がそれぞれ1個ずつ封鎖されたジメチルシロキサン単位とジフェニルシロキサン単位との共重合体、ジメチルビニルシリル基とトリメチルシリル基で末端がそれぞれ1個ずつ封鎖されたメチルフェニルシロキサン単位とジフェニルシロキサン単位との共重合体等が例示される。分子末端にアルケニル基を1個有するポリシロキサンである場合、具体的に例えば、先に例示したジメチルビニルシリル基とトリメチルシリル基で末端が1個ずつ封鎖されたポリシロキサン、SiO2単位、SiO3/2単位、SiO単位、SiO1/2単位からなる群において選ばれる少なくとも1つのシロキサン単位および1つのジメチルビニルシロキサン単位からなるポリシロキサンなどが例示される。a’成分が、アルケニル基を1個有する環状シロキサンである場合、具体的に例えば、1-ビニル-1,3,3,5,5,7,7-ヘプタメチルシクロテトラシロキサン、1-ビニル-3-フェニル-1,3,5,5,7,7-ヘキサメチルシクロテトラシロキサン、1-ビニル-3,5-ジフェニル-1,3,5,7,7-ペンタメチルシクロテトラシロキサン、1-ビニル-3,5,7-トリフェニル-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン等が例示される。これらa’成分である、1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物は、単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。<ヒドロシリル基を有する化合物b>本発明で用いるヒドロシリル基を有する化合物bは、分子中に1個以上のヒドロシリル基を有していれば特に制限はないが、得られる多面体構造ポリシロキサン変性体の透明性、耐熱性、耐光性の観点から、ヒドロシリル基を有するシロキサン化合物であることが好ましく、さらには、ヒドロシリル基を有する環状シロキサンあるいは直鎖状ポリシロキサンであることが好ましい。耐青色レーザー性の観点からは、環状シロキサンであることが好ましい。ヒドロシリル基を有する直鎖状ポリシロキサンとしては、ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、メチルフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリジメチルシロキサン、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリジフェニルシロキサン、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリメチルフェニルシロキサンなどが例示される。特に、ヒドロシリル基を有する直鎖状ポリシロキサンとしては、変性させる際の反応性や得られる硬化物の耐熱性、耐光性等の観点から、ジメチルハイドロジェンシリル基で分子末端が封鎖されたポリシロキサン、さらにはジメチルハイドロジェンシリル基で分子末端が封鎖されたポリジメチルシロキサンを好適に用いることができ、具体的に例えば、テトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルトリシロキサンなどが、好ましい例として例示される。ヒドロシリル基を有する環状シロキサンとしては、1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1-プロピル-3,5,7-トリハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,5-ジハイドロジェン-3,7-ジヘキシル-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5-トリハイドロジェン-1,3,5-トリメチルシクロトリシロキサン、1,3,5,7,9-ペンタハイドロジェン-1,3,5,7,9-ペンタメチルシクロペンタシロキサン、1,3,5,7,9,11-ヘキサハイドロジェン-1,3,5,7,9,11-ヘキサメチルシクロヘキサシロキサンなどが例示される。本発明における環状シロキサンとしては、工業的入手性および反応性、あるいは、得られる硬化物の耐熱性、耐光性、強度等の観点から、具体的に例えば、1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンを好適に用いることができる。これらb成分である、ヒドロシリル基を有する化合物は単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。<多面体構造ポリシロキサン変性体:A成分>本発明のA成分である多面体構造ポリシロキサン変性体は、後述のヒドロシリル化触媒の存在下、アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物aとヒドロシリル基を有する化合物bをヒドロシリル化反応させることにより得られる多面体構造ポリシロキサン変性体と、1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物a’を、ヒドロシリル化反応させることにより得られる。本発明の多面体構造ポリシロキサン変性体を得る方法としては、特に限定されず種々設定できるが、a成分とb成分を反応させ、未反応のb成分を留去した後、a’成分を反応させる方法が好ましい。b成分の添加量は、a成分が有するアルケニル基1個に対し、ヒドロシリル基の数が2.5~20個になるように用いることが好ましい。添加量が少ないと、架橋反応によりゲル化が進行するため、多面体構造ポリシロキサン変性体のハンドリング性が劣る場合があり、添加量が多いと、硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。a’成分の添加量は、a成分にb成分をヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体におけるヒドロシリル基1個に対し、アルケニル基の数が0.1~0.6個になるように用いることが好ましい。添加量が少ないと、封止基板にクラックが生じる場合があり、添加量が多いと、硬化不良が生じる場合がある。多面体構造ポリシロキサン変性体の合成時に用いるヒドロシリル化触媒の添加量としては特に制限はないが、反応に用いるa成分及びa’成分のアルケニル基1モルに対して10-1~10-10モルの範囲で用いるのがよい。好ましくは10-4~10-8モルの範囲で用いるのがよい。ヒドロシリル化触媒が多いと、ヒドロシリル化触媒の種類によっては、短波長の光に吸収を示すため、着色原因になったり、得られる硬化物の耐光性が低下する恐れがあり、また、硬化物が発泡する恐れもある。また、ヒドロシリル化触媒が少ないと、反応が進まず、目的物が得られない恐れがある。ヒドロシリル化反応の反応温度としては、30~400°C、さらに好ましくは、40~250°Cであることが好ましく、より好ましくは、45~140°Cである。温度が低すぎると反応が十分に進行せず、温度が高すぎると、ゲル化が生じ、ハンドリング性が悪化する恐れがある。このようにして得られた多面体構造ポリシロキサン変性体は、各種化合物、特にはシロキサン系化合物との相溶性を確保でき、さらに、分子内にヒドロシリル基が導入されていることから、各種アルケニル基を有する化合物と反応させることが可能となる。具体的には、後述の1分子中にアルケニル基を2個以上有するポリシロキサンと反応させることにより、硬化させることが可能となる。また、本発明における多面体構造ポリシロキサン変性体は、温度20°Cにおいて液状とすることも可能である。多面体構造ポリシロキサン変性体を液状とすることで、ハンドリング性に優れることから好ましい。本発明における多面体構造ポリシロキサン変性体は、式XR32SiO-SiO3/2aR43SiO-SiO3/2b[abは6~24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;R3は、アルキル基またはアリール基;R4は、アルケニル基、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基、Xは、下記一般式1あるいは一般式2のいずれかの構造を有し、Xが複数ある場合は一般式1あるいは一般式2の構造が異なっていても良くまた一般式1あるいは一般式2の構造が混在していても良い。{lは2以上の整数;mは0以上の整数;nは2以上の整数;Yは水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。;Zは、水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、YあるいはZの少なくとも1つは水素原子であり、少なくとも1つは下記一般式3の構造を有する。-CH2l-R53lは2以上の整数;R5は有機ケイ素化合物を含有する基;Rは、アルキル基またはアリール基}]で表されるシロキサン単位から構成される多面体構造ポリシロキサン系化合物である。R5はケイ素化合物を含有する基であれば特に限定はされないが、1分子中に少なくともアリール基を1個以上含有していることが、強度の観点から好ましく、さらには、該アリール基が直接ケイ素原子に結合していることが、耐熱性、耐光性の観点から、さらに好ましい。<1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン:B成分>本発明におけるB成分である1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサンのシロキサンのユニット数は、特に限定されないが、2つ以上が好ましく、さらに好ましくは、2~10個である。1分子中のシロキサンのユニット数が少ないと、組成物から揮発しやすくなり、硬化後に所望の物性が得られないことがある。また、シロキサンのユニット数が多いと、得られた硬化物の強度が低下する場合がある。本発明における1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサンは、アリール基を有していることが、強度の観点から好ましい。また、アリール基を有する1分子中にアルケニル基を2個以上有するポリシロキサンは、耐熱性、耐光性の観点から、Si原子上に直接アリール基が結合していることが好ましい。また、アリール基は分子の側鎖または末端いずれにあってもよく、このようなアリール基含有ポリシロキサンの分子構造は限定されず、例えば直鎖状、分岐鎖状、一部分岐鎖状を有する直鎖状の他に、環状構造を有してもよい。このようなアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、2-メチルフェニル基、3-メチルフェニル基、4-メチルフェニル基、2-エチルフェニル基、3-エチルフェニル基、4-エチルフェニル基、2-プロピルフェニル基、3-プロピルフェニル基、4-プロピルフェニル基、3-イソプロピルフェニル基、4-イソプロピルフェニル基、2-ブチルフェニル基、3-ブチルフェニル基、4-ブチルフェニル基、3-イソブチルフェニル基、4-イソブチルフェニル基、3-tブチルフェニル基、4-tブチルフェニル基、3-ペンチルフェニル基、4-ペンチルフェニル基、3-ヘキシルフェニル基、4-ヘキシルフェニル基、3-シクロヘキシルフェニル基、4-シクロヘキシルフェニル基、23-ジメチルフェニル基、24-ジメチルフェニル基、25-ジメチルフェニル基、26-ジメチルフェニル基、34-ジメチルフェニル基、35-ジメチルフェニル基、23-ジエチルフェニル基、24-ジエチルフェニル基、25-ジエチルフェニル基、26-ジエチルフェニル基、34-ジエチルフェニル基、35-ジエチルフェニル基、ビフェニル基、234-トリメチルフェニル基、235-トリメチルフェニル基、245-トリメチルフェニル基、3-エポキシフェニル基、4-エポキシフェニル基、3-グリシジルフェニル基、4-グリシジルフェニル基等が挙げられる。中でも、耐熱耐光性の観点から、フェニル基が好ましい例として挙げられる。これらは、単独で用いても良く、2種以上併用して用いてもよい。本発明における1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサンとしては、耐熱性、耐光性の観点から、アルケニル基を2個以上有する直鎖状ポリシロキサン、分子末端にアルケニル基を2個以上有するポリシロキサン、アルケニル基を2個以上有する環状シロキサンなどが好ましい例として挙げられる。アルケニル基を2個以上有する直鎖状ポリシロキサンの具体例としては、ジメチルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジフェニルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、メチルフェニルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルビニルシリル基で末端が封鎖されたポリジメチルシロキサン、ジメチルビニルシリル基で末端が封鎖されたポリジフェニルシロキサン、ジメチルビニルシリル基で末端が封鎖されたポリメチルフェニルシロキサンなどが例示される。分子末端にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサンの具体例としては、先に例示したジメチルビニルシリル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、ジメチルビニルシロキサン単位2つ以上とSiO2単位、SiO3/2単位、SiO単位からなる群において選ばれる少なくとも1つのシロキサン単位からなるポリシロキサンなどが例示される。アルケニル基を2個以上有する環状シロキサン化合物としては、1,3,5,7-ビニル-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7-ビニル-1-フェニル-3,5,7-トリメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7-ビニル-1,3-ジフェニル-5,7-ジメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7-ビニル-1,5-ジフェニル-3,7-ジメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7-ビニル-1,3,5-トリフェニル-7-メチルシクロテトラシロキサン、1-フェニル-3,5,7-トリビニル-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3-ジフェニル-5,7-ジビニル-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5-トリビニル-1,3,5-トリメチルシクロシロキサン、1,3,5,7,9-ペンタビニル-1,3,5,7,9-ペンタメチルシクロシロキサン、1,3,5,7,9,11-ヘキサビニル-1,3,5,7,9,11-ヘキサメチルシクロシロキサンなどが例示される。これら1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサンは、単独で用いても良く、2種類以上併用して用いてもよい。1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサンの添加量は種々設定できるが、アルケニル基1個あたり、多面体構造ポリシロキサン変性体である多面体構造ポリシロキサン系変性体に含まれるSi原子に直結した水素原子が0.3~5個、好ましくは、0.5~3個となる割合で添加されることが望ましい。アルケニル基の割合が少ないと、発泡等による外観不良が生じやすくなり、また、アルケニル基の割合が多いと、硬化後の物性に悪影響を及ぼす場合がある。本発明の多面体構造ポリシロキサン変性体のヒドロシリル基と1分子中にアルケニル基を2個以上有するポリシロキサンのアルケニル基をヒドロシリル化反応させることにより、硬化物となすことができる。ヒドロシリル化反応に際してはヒドロシリル化触媒を用いることが好ましい。この反応に用いることができるヒドロシリル化触媒としては、後述のものを用いることができる。多面体構造ポリシロキサン変性体と1分子中にアルケニル基を2個以上有するポリシロキサンのヒドロシリル化反応の際には、多面体構造ポリシロキサン変性体の合成の際に用いたヒドロシリル化触媒が多面体構造ポリシロキサン変性体とともに持ち込まれるので、ヒドロシリル化触媒を別途用いなくても構わない。<ヒドロシリル化触媒>本発明では、多面体構造ポリシロキサン変性体の合成、および、該変性体を含有する組成物を硬化させる際に、ヒドロシリル化触媒を用いる。本発明で用いるヒドロシリル化触媒としては、通常ヒドロシリル化触媒として公知のものを用いることができ、特に制限はない。具体的には例示すれば、白金-オレフィン錯体、塩化白金酸、白金の単体、担体アルミナ、シリカ、カーボンブラック等に固体白金を担持させたもの、白金-ビニルシロキサン錯体、例えば、PtnViMe2SiOSiMe2Vin、PtMeViSiO4m;白金-ホスフィン錯体、例えば、PtPPh34、PtPBu34;白金-ホスファイト錯体、例えば、PtPOPh34、PtPOBu34式中、Meはメチル基、Buはブチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基を表し、n、mは整数を表す、Ptacac2、また、Ashbyらの米国特許第3159601及び3159662号明細書中に記載された白金-炭化水素複合体、並びにLamoreauxらの米国特許第3220972号明細書中に記載された白金アルコラ-ト触媒も挙げられる。また、白金化合物以外の触媒の例としては、RhClPPh33、RhCl3、Rh/Al2O3、RuCl3、IrCl3、FeCl3、AlCl3、PdCl22H2O、NiCl2、TiCl4、等が挙げられる。これらの触媒は単独で使用してもよく、2種以上併用しても構わない。触媒活性の点から塩化白金酸、白金-オレフィン錯体、白金-ビニルシロキサン錯体、Ptacac2等が好ましい。<硬化遅延剤>硬化遅延剤は、本発明の多面体構造ポリシロキサン系組成物の保存安定性を改良あるいは、硬化過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整するための成分である。本発明においては、硬化遅延剤としては、ヒドロシリル化触媒による付加型硬化性組成物で用いられている公知のものが使用でき、具体的には脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられる。これらを単独使用、または2種以上併用してもよい。前記の脂肪族不飽和結合を含有する化合物としては、具体的には3-ヒドロキシ-3-メチル-1-ブチン、3-ヒドロキシ-3-フェニル-1-ブチン、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール、1-エチニル-1-シクロヘキサノール等のプロパギルアルコール類、エン-イン化合物類、無水マレイン酸、マレイン酸ジメチル等のマレイン酸エステル類等が例示できる。有機リン化合物としては、具体的にはトリオルガノフォスフィン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフォン類、トリオルガノフォスファイト類等が例示できる。有機イオウ化合物としては、具体的にはオルガノメルカプタン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾール、チアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイド等が例示できる。窒素含有化合物としては、具体的にはN,N,N′,N′-テトラメチルエチレンジアミン、N,N-ジメチルエチレンジアミン、N,N-ジエチルエチレンジアミン、N,N-ジブチルエチレンジアミン、N,N-ジブチル-1,3-プロパンジアミン、N,N-ジメチル-1,3-プロパンジアミン、N,N,N′,N′-テトラエチルエチレンジアミン、N,N-ジブチル-1,4-ブタンジアミン、2,2’-ビピリジン等が例示できる。スズ系化合物としては、具体的にはハロゲン化第一スズ2水和物、カルボン酸第一スズ等が例示できる。有機過酸化物としては、具体的にはジ-t-ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香酸t-ブチル等が例示されうる。これらのうち、マレイン酸ジメチル、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール、1-エチニル-1-シクロヘキサノールが、特に好ましい硬化遅延剤として例示できる。硬化遅延剤の添加量は、特に限定するものではないが、ヒドロシリル化触媒1モルに対して10-1~103モルの範囲で用いるのが好ましく、1~100モルの範囲で用いるのがより好ましい。また、これらの硬化遅延剤は単独で使用してもよく、2種類以上組み合わせて使用してもよい。<オルガノポリシロキサン系組成物>本発明のオルガノポリシロキサン系組成物は、多面体構造ポリシロキサン変性体と1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサンに、必要に応じて、ヒドロシリル化触媒、硬化遅延剤を加えることにより得ることができる。本発明のオルガノポリシロキサン系組成物は、液状樹脂組成物として取り扱うことが可能である。液状樹脂組成物とすることにより、型、パッケージ、基板等に、注入あるいは塗布して硬化させることで、用途に応じた成型体を容易に得ることができる。硬化させる際に温度を加える場合は、好ましくは、30~400°C、さらに好ましくは50~250°Cである。硬化温度が高くなり過ぎると、得られる封止基板に外観不良が生じる傾向があり、低すぎると硬化が不十分となる。また、2段階以上の温度条件を組み合わせて硬化させてもよい。具体的には例えば、70°C、120°C、150°Cの様に段階的に硬化温度を引き上げていくことで、良好な封止基板を得ることができ好ましい。硬化時間は硬化温度、用いるヒドロシリル化触媒の量及び反応性基の量、その他、本願組成物のその他の配合物の組み合わせにより適宜選択することができるが、あえて例示すれば、1分~12時間、好ましくは10分~8時間行うことにより、良好な硬化物を得ることができる。本発明のオルガノポリシロキサン系組成物は、必要に応じて接着性付与剤を添加することができる。接着性付与剤は本発明におけるオルガノポリシロキサン系組成物と基材との接着性を向上する目的で用いるものであり、その様な効果があるものであれば特に制限はないが、シランカップリング剤が好ましい例として例示できる。シランカップリング剤としては、分子中に有機基と反応性のある官能基と加水分解性のケイ素基を各々少なくとも1個有する化合物であれば特に限定されない。有機基と反応性のある基としては、取扱い性の点からエポキシ基、メタクリル基、アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ビニル基、カルバメート基から選ばれる少なくとも1個の官能基が好ましく、硬化性及び接着性の点から、エポキシ基、メタクリル基、アクリル基が特に好ましい。加水分解性のケイ素基としては取扱い性の点からアルコキシシリル基が好ましく、反応性の点からメトキシシリル基、エトキシシリル基が特に好ましい。好ましいシランカップリング剤としては、具体的には3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、2-3,4エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、2-3,4エポキシシクロヘキシルエチルメチルジメトキシシラン、2-3,4エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン、2-3,4エポキシシクロヘキシルエチルメチルジエトキシシラン等のエポキシ官能基を有するアルコキシシラン類:3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等のメタクリル基あるいはアクリル基を有するアルコキシシラン類が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、2種類以上併用してもよい。シランカップリング剤の添加量としては、多面体構造ポリシロキサン変性体と1分子中にアルケニル基を2個以上有するポリシロキサンの混合物100重量部に対して、0.05~30重量部であることが好ましく、さらに好ましくは、0.1~10重量部である。添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。本発明においては、接着性付与剤の効果を高めるために、公知の接着性促進剤を用いることができる。接着性促進剤としては、エポキシ含有化合物、エポキシ樹脂、ボロン酸エステル化合物、有機アルミニウム化合物、有機チタン化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。本発明のオルガノポリシロキサン系組成物は、必要に応じて無機フィラーを添加することができる。本発明のオルガノポリシロキサン系組成物の組成分として無機フィラーを用いることにより、得られる成形体の強度、硬度、弾性率、熱膨張率、熱伝導率、放熱性、電気的特性、光の反射率、難燃性、耐火性、およびガスバリア性等の諸物性を改善することができる。無機フィラーは、無機物もしくは無機物を含む化合物であれば特に限定されないが、具体的に例えば、石英、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、無水ケイ酸、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ等のシリカ系無機フィラー、アルミナ、ジルコン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミ、炭化ケイ素、ガラス繊維、ガラスフレーク、アルミナ繊維、炭素繊維、マイカ、黒鉛、カーボンブラック、フェライト、グラファイト、ケイソウ土、白土qqq、クレー、タルク、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マンガン、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、無機バルーン、銀粉等を挙げることができる。これらは、単独で用いてもよく、2種類以上併用してもよい。無機フィラーは、適宜表面処理をほどこしてもよい。表面処理としては、アルキル化処理、トリメチルシリル化処理、シリコーン処理、シランカップリング剤による処理等が挙げられるが、特に限定されるものではない。無機フィラーの添加量は特に限定されないが、多面体構造ポリシロキサン変性体と1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサンの混合物100重量部に対して、1~1000重量部、よりこの好ましくは、3~500重量部、さらに好ましくは、5~300重量部である。無機フィラーの添加量が多いと、流動性が悪くなる場合があり、無機フィラーの添加量が少ないと、所望の物性が得られない場合がある。無機フィラーの混合の順序としては、特に限定されないが、貯蔵安定性が良好になりやすいという点においては、1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサンに混ぜた後、多面体構造ポリシロキサン変性体を混合する方法が望ましい。また、反応成分である多面体構造ポリシロキサン変性体、1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサンがよく混合され安定した成形物が得られやすいという点においては、多面体構造ポリシロキサン変性体、1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサンを混合したものに、無機フィラーを混合することが好ましい。これら無機フィラーを混合する手段としては、特に限定されるものではないが、具体的に例えば、2本ロールあるいは3本ロール、遊星式撹拌脱泡装置、ホモジナイザー、ディゾルバー、プラネタリーミキサー等の撹拌機、プラストミル等の溶融混練機等が挙げられる。無機フィラーの混合は、常温で行ってもよいし加熱して行ってもよく、また、常圧下で行ってもよいし減圧状態で行ってもよい。混合する際の温度が高いと、成型する前に組成物が硬化する場合がある。また、本発明のオルガノポリシロキサン系組成物には、必要に応じて蛍光体、着色剤、耐熱性向上剤などの各種添加剤や反応制御剤、離型剤あるいは充填剤用分散剤などを任意で添加することができる。この充填剤用分散剤としては、例えば、ジフェニルシランジオール、各種アルコキシシラン、カーボンファンクショナルシラン、シラノール基含有低分子量シロキサンなどが挙げられる。なお、これら任意成分は、本発明の効果を損なわないように最小限の添加量に止めることが好ましい。本発明のオルガノポリシロキサン系組成物には、上記した成分をロール、バンバリーミキサー、ニーダーなどの混練機を用いたり、遊星式攪拌脱泡機を用いて均一に混合し、必要に応じ加熱処理を施したりしてもよい。本発明のオルガノポリシロキサン系組成物は、成形体として使用することができる。成形方法としては、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、カレンダー成形、真空成形、発泡成形、射出成形、液状射出成形、注型成形などの任意の方法を使用することができる。本発明において得られる成型体の用途としては、具体的に例えば、液晶ディスプレイ分野における基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、カラーフィルター、偏光子保護フィルム、パッシベーション膜などの液晶用フィルムなどの液晶表示装置周辺材料が例示される。また、PDPプラズマディスプレイの封止剤、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、カラーフィルター、パッシベーション膜、またLED表示装置に使用されるLED素子のモールド材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、カラーフィルター、パッシベーション膜、またプラズマアドレス液晶ディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、カラーフィルター、偏光子保護フィルム、パッシベーション膜、また有機ELディスプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、カラーフィルター、接着剤、パッシベーション膜、またフィールドエミッションディスプレイFEDにおける各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、カラーフィルター、パッシベーション膜が例示される。光記録分野では、VDビデオディスク、CD/CD-ROM、CD-R/RW、DVD-R/DVD-RAM、MO/MD、PD相変化ディスク、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤が例示される。さらに具体的には、次世代DVD等の光ピックアップ用の部材、例えば、ピックアップレンズ、コリメータレンズ、対物レンズ、センサレンズ、保護フィルム、素子封止剤、センサー封止剤、グレーティング、接着剤、プリズム、波長板、補正板、スプリッタ、ホログラム、ミラー等が例示される。光学機器分野では、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部が例示される。また、ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダーが例示される。またプロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤などが例示される。光センシング機器のレンズ用材料、封止剤、接着剤、フィルムなどが例示される。光部品分野では、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の封止剤、接着剤などが例示される。光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止剤、接着剤などが例示される。光受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、LED素子の封止剤、接着剤などが例示される。光電子集積回路OEIC周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などが例示される。光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照明ライトガイドなど、工業用途のセンサー類、表示標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバーが例示される。半導体集積回路周辺材料では、層間絶縁膜、パッシベーション膜、LSI、超LSI材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料が例示される。自動車輸送機分野では、自動車用のランプリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、内装材、保護結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動車ランプ、ガラス代替品が例示される。また、鉄道車輌用の複層ガラスが例示される。また、航空機の構造材の靭性付与剤、エンジン周辺部材、保護結束用ワイヤーネス、耐蝕コートが例示される。建築分野では、内装加工用材料、電気カバー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池周辺材料が例示される。農業用では、ハウス被覆用フィルムが例示される。次世代の光電子機能有機材料としては、次世代DVD、有機EL素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光-光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などが例示される。次に本発明の組成物を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。耐熱試験、耐光試験、耐青色レーザー性試験、動的粘弾性測定用サンプル作成光素子封止剤を型に充填し、対流式オーブンで30°C→110°C8時間、150°C×6時間熱硬化させて、厚さ2mmのサンプルを作成した。耐熱試験上記の通り作成したサンプルを、180°Cに温度設定した対流式オーブン内空気中で該サンプルを12時間養生し、目視にて観察した。着色などによる色目の変化が見られなかったものを○、見られたものを×と評価した。耐光試験スガ試験機株社製、メタリングウェザーメーター形式M6Tを用いた。上記の通り作成したサンプルを、ブラックパネル温度120°C、放射照度053kW/m2で、積算放射照度50MJ/m2まで照射し、目視にて観察した。着色などによる色目の変化が見られなかったものを○、見られたものを×と評価した。耐青色レーザー性試験レーザーダイオードシグマ光機社製を用いて、405nm±10nm、100mW/mm2の青紫色レーザー光を75°Cの環境下、300時間照射した。このときの、レーザー照射開始時と終了時のレーザー透過量をパワーメータで観察し、レーザー透過率変化を以下の式にて算出した。[レーザー透過率変化]=[試験開始時のレーザー透過量-試験終了時のレーザー透過量]×100/試験開始時のレーザー透過量動的粘弾性測定上記の通り作成したサンプルの動的粘弾性を、UBM社製動的粘弾性測定装置ReogelE4000を用い、測定温度-40°C~150°C、昇温速度4°C毎分、歪み4μメートル、周波数10Hz、チャック間25mm、引張モードで測定した。製造例148コリン水溶液トリメチル-2ヒドロキシエチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液1803gにテトラエトキシシラン1459gを加え、室温で2時間激しく攪拌した。反応系内が発熱し、均一溶液になった段階で、攪拌を緩め、さらに12時間反応させた。次に、反応系内に生成した固形物に、メタノール1050mLを加え、均一溶液とした。ジメチルビニルクロロシラン943g、トリメチルシリクロリド673gおよびヘキサン1050mLの溶液を激しく攪拌しながら、メタノール溶液をゆっくりと滴下した。滴下終了後、1時間反応させた後、有機層を抽出、濃縮することにより、固形物を得た。次に、生成した固形物をメタノール中で激しく攪拌することにより洗浄し、ろ別することにより、アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物化合物Aと称すを白色固体として768g得た。得られた化合物は、1H-NMRにより、4個のビニル基が導入されていることを確認した。製造例2製造例1で得られたアルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物A20.0gをトルエン40.0gに溶解させ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液白金として3wt含有する白金ビニルシロキサン錯体、ユミコアプレシャスメタルズジャパン製、Pt-VTSC-3X3.82μLを加えた。このようにして得られた溶液を、1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン40.83gトルエン13.61gの溶液にゆっくりと滴下し、105°Cで1時間反応させた。反応終了後、トルエンと未反応成分を留去することにより多面体構造ポリシロキサン変性体化合物Bと称すを得ることができ、1H-NMRにより、1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン由来のSiH基が導入されていることを確認した。引き続き、化合物B12.0gにトルエン12.0gを加えて生成物を溶解させ、別途準備したビニルジフェニルメチルシラン6.29gをトルエン6.29gに溶解させ、105°Cで30分反応させた。反応終了後、トルエンを留去することにより、多面体構造ポリシロキサン変性体A成分に相当:化合物Cと称すを液状として16.46g得た。製造例348コリン水溶液トリメチル-2ヒドロキシエチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液1934gにテトラエトキシシラン1562gを加え、室温で2時間激しく攪拌した。反応系内が発熱し、均一溶液になった段階で、攪拌を緩め、さらに12時間反応させた。次に、反応系内に生成した固形物に、メタノール1150mLを加え、均一溶液とした。ジメチルビニルクロロシラン785g、トリメチルシリクロリド923gおよびヘキサン2000mLの溶液を激しく攪拌しながら、メタノール溶液をゆっくりと滴下した。滴下終了後、1時間反応させた後、有機層を抽出、濃縮することにより、固形物を得た。次に、生成した固形物をメタノール中で激しく攪拌することにより洗浄し、ろ別することにより、アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物化合物Dと称すを白色固体として720g得た。製造例4製造例3で得られたアルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物D20.0gをトルエン40.0gに溶解させ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液白金として3wt含有する白金ビニルシロキサン錯体、ユミコアプレシャスメタルズジャパン製、Pt-VTSC-3X3.85μLを加えた。このようにして得られた溶液を、1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン15.47g、テトラメチルジシロキサン17.28g、トルエン32.74gの溶液にゆっくりと滴下し、105°Cで2時間反応させた。反応終了後、トルエンと未反応成分を留去することにより多面体構造ポリシロキサン変性体化合物Eと称すを液状として28.2g得ることができ、1H-NMRにより、1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン由来のSiH基が導入されていることを確認した。製造例5製造例3で得られたアルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物D20.0gをトルエン40.0gに溶解させ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液白金として3wt含有する白金ビニルシロキサン錯体、ユミコアプレシャスメタルズジャパン製、Pt-VTSC-3X3.85μLを加えた。このようにして得られた溶液を、1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン30.93gトルエン30.93gの溶液にゆっくりと滴下し、105°Cで2時間反応させた。反応終了後、トルエンと未反応成分を留去することにより多面体構造ポリシロキサン変性体化合物Fと称すを液状として31.1g得ることができ、1H-NMRにより、1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン由来のSiH基が導入されていることを確認した。製造例6製造例3で得られたアルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物D20.0gをトルエン40.0gに溶解させ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液白金として3wt含有する白金ビニルシロキサン錯体、ユミコアプレシャスメタルズジャパン製、Pt-VTSC-3X3.85μLを加えた。このようにして得られた溶液を、1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン20.62g、テトラメチルジシロキサン11.52g、トルエン32.14gの溶液にゆっくりと滴下し、105°Cで2時間反応させた。反応終了後、トルエンと未反応成分を留去することにより多面体構造ポリシロキサン変性体化合物Gと称すを液状として29.6g得ることができ、1H-NMRにより、1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン由来のSiH基が導入されていることを確認した。実施例1化合物C8.91gに1,5-ジビニル-3,3-ジフェニル-1,1,5,5-テトラメチルトリシロキサン1.91g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン0.14g、エチニルシクロヘキサノール0.84μL、マレイン酸ジメチル0.41μLを加えて攪拌し、光素子封止剤を得た。このようにして得られた光素子封止剤を用いて、上述の各種評価を行い、その結果を表1、表2に記載した。実施例2シリコーンダムで外側を囲ったBT基板型番:CCL-HL820、基板サイズ:100mm×50mm×0.4mmt、三菱ガス化学製に、実施例1で得られた光素子封止剤を流し込み、30°C→110°C8時間、150°C×6時間熱硬化させた。硬化後の基板を目視にて観察したところ、クラックや反りもみられず良好に封止されていることを確認した。また、ダイヤモンドカッターにてダインシングを行ったところ、クラックなく個片化できることを確認した。比較例1化合物E5.00gに1,5-ジビニル-3,3-ジフェニル-1,1,5,5-テトラメチルトリシロキサン1.98g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン0.35g、エチニルシクロヘキサノール0.54μL、マレイン酸ジメチル0.56μLを加えて攪拌し、さらにヒュームドシリカ日本アエロジル社製、アエロジルR8120.35gを良く混合することにより光素子封止剤を得た。このようにして得られた光素子封止剤を用いて、上述の各種評価を行った。また、シリコーンダムで外側を囲ったBT基板型番:CCL-HL820、基板サイズ:100mm×50mm×0.4mmt、三菱ガス化学製に、該光素子封止剤を流し込み、30°C→110°C8時間、150°C×6時間熱硬化させた。硬化後の基板を目視にて観察したところ、クラックが発生しているのを確認した。結果を表3に記載した。比較例2化合物F5.00gに1,5-ジビニル-3,3-ジフェニル-1,1,5,5-テトラメチルトリシロキサン2.72g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン0.39g、エチニルシクロヘキサノール0.50μL、マレイン酸ジメチル0.51μLを加えて攪拌し、さらにヒュームドシリカ日本アエロジル社製、アエロジルR8120.39gを良く混合することにより光素子封止剤を得た。このようにして得られた光素子封止剤を用いて、上述の各種評価を行った。また、シリコーンダムで外側を囲ったBT基板型番:CCL-HL820、基板サイズ:100mm×50mm×0.4mmt、三菱ガス化学製に、該光素子封止剤を流し込み、30°C→110°C8時間、150°C×6時間熱硬化させた。硬化後の基板をダイヤモンドカッターにてダイシングしたところ、クラックが発生しているのを確認した。結果を表4に記載した。比較例3化合物G5.00gに1,5-ジビニル-3,3-ジフェニル-1,1,5,5-テトラメチルトリシロキサン1.40g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン0.32g、エチニルシクロヘキサノール0.58μL、マレイン酸ジメチル0.59μLを加えて攪拌し、さらにヒュームドシリカ日本アエロジル社製、アエロジルR8120.32gを良く混合することにより光素子封止剤を得た。このようにして得られた光素子封止剤を用いて、上述の各種評価を行った。また、シリコーンダムで外側を囲ったBT基板型番:CCL-HL820、基板サイズ:100mm×50mm×0.4mmt、三菱ガス化学製に、該光素子封止剤を流し込み、30°C→110°C8時間、150°C×6時間熱硬化させた。硬化後の基板目視にて観察したところ大きく反っているのを確認した。結果を表5に記載した。以上のように、本発明の光素子封止剤は、透明性、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性に優れる。また、反り、クラックを生じることなく基板に封止することができる。さらに、封止後に個片化する際にもクラックを伴うこともなく、加工性に優れる。"