"導電性高分子材料からなる導電性粒子と、水と、アルコールと、バインダを含有する導電性被膜形成用塗布液の製造方法であって、前記導電性粒子を含む原料にエネルギーを加えて、原料に含まれている導電性粒子の凝集体を一次粒子に分散する分散工程と、該分散工程で分散された一次粒子を含む前記原料に、疎水性のアルコールからなり前記バインダを溶解したアルコールを混合するアルコール混合工程と、該アルコール混合工程における前記アルコールと前記水との混合比を、アルコールの量を水の量よりも多い値に調製する調製工程と、前記アルコール混合工程と前記調製工程を経た混合液から、導電性阻害粒子を除去する除去工程を有する導電性被膜形成用塗布液の製造方法。前記導電性阻害粒子が、粒径が50nmより大きい導電性粒子の一次粒子および凝集体を含むものである請求項1に記載の導電性被膜形成用塗布液の製造方法。前記分散工程の前段で、原料に前記水を加える加水工程を行う請求項1または請求項2に記載の導電性被膜形成用塗布液の製造方法。前記水としてイオン交換水を用いる請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の導電性被膜形成用塗布液の製造方法。前記分散工程の後段で、前記原料から前記伝導性粒子の凝集体を除去する予備除去工程を行う請求項1から請求項4うちのいずれか一項に記載の導電性被膜形成用塗布液の製造方法。導電性高分子材料からなる導電性粒子と、水と、アルコールと、バインダを含有する導電性被膜形成用塗布液であって、前記導電性粒子が、導電性阻害粒子の粒径より小さい一次粒子で構成され、前記アルコールが、疎水性のアルコールであるとともに、該アルコールの量が前記水の量よりも多く設定された導電性被膜形成用塗布液。導電性高分子材料からなる導電性粒子と、水と、アルコールと、バインダを含有する導電性被膜形成用塗布液を、フィルム状の基材に対して塗布した後、熱をかけて乾燥を行い、前記導電性粒子を含む導電性被膜を有した導電性フィルムを製造する導電性フィルムの製造方法であって、前記導電性被膜形成用塗布液として、前記導電性粒子が、導電性阻害粒子の粒径より小さい一次粒子で構成され、前記アルコールが、疎水性のアルコールであるとともに、該アルコールの量が前記水の量よりも多く設定された導電性被膜形成用塗布液を用い、前記乾燥を、60°C~100°Cの範囲の温度で、30秒ないし5分間加熱して行う導電性フィルムの製造方法。導電性高分子材料からなる導電性粒子とバインダを含有する導電性被膜が形成された導電性フィルムであって、前記導電性被膜が、前記導電性粒子が、導電性阻害粒子の粒径より小さい一次粒子で構成され、前記アルコールが、疎水性のアルコールであるとともに、該アルコールの量が前記水の量よりも多く設定された導電性被膜形成用塗布液を用いて形成された導電性フィルム。そこで、この発明は、高い導電性と高い透明性を安定して得られるようにすることを主な目的とする。そのための手段は、導電性高分子材料からなる導電性粒子と、水と、アルコールと、バインダを含有する導電性被膜形成用塗布液の製造方法であって、前記導電性粒子を含む原料にエネルギーを加えて、原料に含まれている導電性粒子の凝集体を一次粒子に分散する分散工程と、該分散工程で分散された一次粒子を含む前記原料に、疎水性のアルコールからなり前記バインダを溶解したアルコールを混合するアルコール混合工程と、該アルコール混合工程における前記アルコールと前記水との混合比を、アルコールの量を水の量よりも多い値に調製する調製工程と、前記アルコール混合工程と前記調製工程を経た混合液から、導電性阻害粒子を除去する除去工程を有する導電性被膜形成用塗布液の製造方法である。以上のように、この発明によれば、導電性粒子の小径化及び凝集体の排除と、塗膜の低温乾燥を可能にして、高い導電性と高い透明性を安定して得られる。この発明を実施するための一形態を、以下図面を用いて説明する。この発明では、導電性高分子材料からなる導電性粒子と、水と、アルコールと、バインダを含有する導電性被膜形成用塗布液について、導電性粒子の小径化及び凝集体の排除と、塗膜の低温乾燥を可能にして、高い導電性と高い透明性を安定して得られるようにするという目的を、導電性粒子が、導電性阻害粒子の粒径より小さい一次粒子で構成され、アルコールが、疎水性のアルコールであるとともに、該アルコールの量が前記水の量よりも多く設定された導電性被膜形成用塗布液を得ることによって達成する。すなわち、導電性粒子とバインダが、水とアルコールの中で安定して分散しており、前記導電性粒子については、粒径が主に一定以下の大きさであるので、塗布されたときの塗膜には、それらの導電性粒子が、バインダとともに全体的に均一に分布し、単位面積当たりの導電性粒子が多い状態となる。第一の手段は、導電性高分子材料からなる導電性粒子と、水と、アルコールと、バインダを含有する導電性被膜形成用塗布液の製造方法であって、前記導電性粒子を含む原料にエネルギーを加えて、原料に含まれている導電性粒子の凝集体を一次粒子に分散する分散工程と、該分散工程で分散された一次粒子を含む前記原料に、疎水性のアルコールからなり前記バインダを溶解したアルコールを混合するアルコール混合工程と、該アルコール混合工程における前記アルコールと前記水との混合比を、アルコールの量を水の量よりも多い値に調製する調製工程と、前記アルコール混合工程と前記調製工程を経た混合液から、導電性阻害粒子を除去する除去工程を有する導電性被膜形成用塗布液の製造方法である。前記導電性阻害粒子とは、導電性被膜を形成したときに良導電性を阻害するもので、異物のほか、導電性粒子であっても粒径の大きな一次粒子や一次粒子が凝集した凝集体が含まれる。導電性阻害粒子となる導電性粒子の粒径としては、主に、粒径が50nmより大きいものがあげられる。このようにして得られた導電性被膜形成用塗布液は、導電性阻害粒子の粒径より小さい一次粒子を主に有しており、粒径が小さいので、製造時には凝集体も存在しない。このため、塗布された塗膜には、導電性粒子が全体に均一に存在することになる。また、導電性被膜形成用塗布液を構成するアルコールは、疎水性を呈するアルコールである。好ましくは、沸点が低いほうがよい。このようなアルコールとして、例えば炭素数3のプロパノールや炭素数4の第三ブタノールを使用できる。これらは水にも溶け易いのでよい。導電性粒子のドーパントは親水性が強いうえに構造が界面活性剤もしくは分散剤に似ており、導電性高分子材料よりも量が多いので、前記アルコールと水の中で安定した分散状態が得られる。前記のように含有される導電性粒子の粒径が主に一定以下であるので、安定した分散状態を得やすい。さらに、前記アルコールと水の混合比はアルコールの方が多く、熱せられたときに共沸現象を起こさせることができる。このため、より低い温度で乾燥させることが可能で、短時間で水を完全に除去する。このような水の除去は、前記のように導電性粒子が主に一定の大きさ以下で全体として均一に分布し、凝集体も排除できることによって、より確実となる。前記のように、導電性被膜形成用塗布液について、導電性粒子の小径化及び凝集体の排除と、塗布液中の導電性粒子の安定した分散と、塗膜の短時間での低温乾燥が可能となる。この結果、これらの相乗効果により、高い導電性と高い透明性を安定して得られる導電性被膜形成用塗布液と、これを用いた導電性フィルムをはじめとする高機能の導電性製品が得られる。第二の手段は、導電性高分子材料からなる導電性粒子と、導電性高分子材料からなる導電性粒子と、水と、アルコールと、バインダを含有する導電性被膜形成用塗布液であって、前記導電性粒子が、導電性阻害粒子の粒径より小さい一次粒子で構成され、前記アルコールが、疎水性のアルコールであるとともに、該アルコールの量が前記水の量よりも多く設定された導電性被膜形成用塗布液である。第三の手段は、導電性高分子材料からなる導電性粒子と、水と、アルコールと、バインダを含有する導電性被膜形成用塗布液を、フィルム状の基材に対して塗布した後、熱をかけて乾燥を行い、前記導電性粒子を含む導電性被膜を有した導電性フィルムを製造する導電性フィルムの製造方法であって、前記導電性被膜形成用塗布液として、前記導電性粒子が、導電性阻害粒子の粒径より小さい一次粒子で構成され、前記アルコールが、疎水性のアルコールであるとともに、該アルコールの量が前記水の量よりも多く設定された導電性被膜形成用塗布液を用い、前記乾燥を、60°C~100°Cの範囲の温度で、30秒ないし5分間加熱して行う導電性フィルムの製造方法である。前記温度は、基材の温度を指す。第4の手段は、導電性高分子材料からなる導電性粒子とバインダを含有する導電性被膜が形成された導電性フィルムであって、前記導電性被膜が、前記導電性粒子が、導電性阻害粒子の粒径より小さい一次粒子で構成され、前記アルコールが、疎水性のアルコールであるとともに、該アルコールの量が前記水の量よりも多く設定された導電性被膜形成用塗布液を用いて形成された導電性フィルムである。このような導電性被膜形成用塗布液は次のようにして製造される図1参照。まず、導電性粒子を有する原料を用意するステップS1。導電性粒子は、導電性高分子材料と、この導電性高分子材料に特殊機能を付与するドーパントからなり、水とアルコールの中に分散されている。原料としての導電性粒子の水分散体には、例えば導電性高分子材料としてPEDOTポリ3,4-エチレンジオキシンチオフェンが用いられ、ドーパントとして溶解性を高めるためにPSSポリスチレンスルホン酸が用いられたPEDOT/PSSを使用できる。このほか、ドーパントとしてPVSビニルスルホン酸を有するPEDOT/PVSなどの導電性粒子のほか、将来開発されるだろう導電性粒子を使用できる。PEDOT/PSSとしては、例えばヘレウス社製のClevios登録商標PH500、PH510、PH1000などがある。PEDOT/PVSとしては、旭化成株のVSA-Sがある。前記原料には、一次粒子PEDOT/PSSコロイド粒子と、この一次粒子が複数の凝集した凝集体とが含まれている。一次粒子の大きさも不揃いである。このため、原料にエネルギーを加えて前記凝集体をほぐし、一次粒子に分散させ、脱凝集状態とする分散工程ステップS3を、次に行う。分散のためのエネルギーとしては、例えば超音波など適宜選択できるが、最も簡単に、例えばホモジナイザーなどの分散機や破砕機を用いて、刃による強力な破砕力を作用させるとよい。この分散工程を円滑に行い、分散状態を良好にするためには、分散工程ステップS3に先立って、原料に組成の一部である水を加える加水工程ステップS2を行うとよい。これは、市販の原料は濃度が高いので、希釈をすると分散が円滑に行えるからである。また、原料はイオン的に不均衡であり沈降凝集し易く、そのうえ重合媒体由来のイオン性不純物を含むので、前記水としてはイオン交換水を使用するとよい。分散して脱凝集状態になった後すぐに沈降凝集してしまうことを抑制できるとともに不純物の排除にも貢献するからである。このようにして分散を行っても、凝集体の結合力は強力であるので、一次粒子に分散ができないことがある。また、前記のように一次粒子の大きさにもばらつきがあるので、原料に含まれている粒径が所望の粒径よりも大きい一次粒子が含まれていることがある。これら凝集体や大きな一次粒子は、導電性粒子といえども、導電性と被膜の良導電性を阻害する導電性阻害粒子である。このため、これら凝集体や必要以上に大きな一次粒子が含まれている場合には、それらを除去する予備除去工程ステップS4を行うことが望ましい。予備除去工程ステップS4は、適宜のフィルタを用いた濾過によって行える。濾過しただけでは導電性粒子が凝集しやすいので、予備除去工程後ステップS4は速やかに次の混合調整工程ステップS5に移行する。混合調整工程ステップS5では、予備除去工程ステップS4を経た原料にアルコールを所定量添加するが、混合に先立って、そのアルコールにはバインダを溶解しておく。すなわち、材料としてのアルコールとバインダを用意しステップS6、これらを混ぜて攪拌し、混合するステップS7。前記アルコールとしては、沸点が低く水と混和可能な疎水性のものが好適に用いられる。疎水性のアルコールがよく、より好ましくは100°Cより低沸点のアルコールであるとよい。このようなアルコールとして、炭素数が3で沸点が約97°Cのプロパノールや、炭素数が4で沸点が約82°Cの第三ブタノールがある。これらはいずれも水に溶け易いので、好適に使用できる。前記バインダは、基材との密着性を向上し被膜強度を高めるためるもので、導電性を付与する対象である基材の材質に応じて適宜選定される。例を挙げれば、基材がPETポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の一般的な材料である場合には、例えばアクリル系やポリエステル系の水溶性バインダを使用するとよい。バインダは導電性被膜成形用塗料の粘度に影響を与えるので、粘度が不必要に上がらないバインダを用いるのが望ましい。アルコールに所定量のバインダを添加して、ホモジナイザー等を用いて攪拌すれば、バインダを溶解したアルコールとなる。攪拌に際しては適宜加熱してもよい。また、添加剤は極力添加しないほうがよい。これは、例えば界面活性剤を使用するとブリードアウトが起こったり、透明性が損なわれたり、添加剤の分だけ導電性高分子材料の付着量が減って導電性が向上できなかったり、添加剤があることによる不測の障害が生じる可能性が生まれるからである。しかし、例えば紫外線吸収剤のように導電性製品としての機能上必要な性質を付与するものは添加してもよい。混合調整工程ステップS5では、前記のようにバインダを溶解しているアルコールを、予備除去工程ステップS4を経た原料に添加する。この添加に際しては、前記アルコールと前記水との混合比を、アルコールの量を水の量よりも多い値に調製する。混合比は、アルコール:水=60:40乃至95:5とするとよい。混合はホモジナイザー等を用いて攪拌して行う。攪拌に際しては加熱しながら行うのが好ましい。原料は予備除去工程ステップS4を経て、凝集体や粒径の大きな一次粒子が除去されているので、原料内における導電性粒子の状態は粒ぞろいで比較的安定した状態であって、混合が良好に行える。そのうえ必要な水は前記加水工程ステップS2において予め添加し攪拌しているので、不溶解部分を生じることがなく、均一な混合が行える。このようにして混合状態になった混合液は、そのほとんどがアルコールと水であり、導電性粒子やバインダの比率は全体の数程度である。また、導電性粒子のドーパントは、親水性が強いうえに構造が界面活性剤もしくは分散剤に似ており、導電性高分子材料よりも量が多いので、前記アルコールと水の中で安定した分散状態が得られ、沈降や凝集が起こりにくい状態となる。この状態は、導電性粒子の粒径が主に一定以下であることによって、より良い状態となる。このような混合液に対して、次に、導電性阻害粒子である50nmより大きい前記導電性粒子の一次粒子および凝集体を除去する除去工程ステップS8を行う。除去工程ステップS8は、前記予備除去工程ステップS4の場合と同様に、濾過によって行える。濾過により、大きすぎる一次粒子や凝集体、重合触媒、過剰なドーパント、それに不測に侵入したゴミなどが除去され、導電性被膜形成用塗布液が得られるステップS9。このようにして製造された導電性被膜形成用塗布液は、前記のように一定の粒径以下の導電性粒子が安定して分散した状態であり、アルコールの含有量が多いぶん低粘度である。また、アルコールと水の混合比が、前記のように設定されているため、熱したときに共沸現象が起き得る。前記導電性被膜形成用塗布液を用いて、導電性製品の一例としての導電性フィルムを製造するには、フィルム状の基材に対して導電性被膜形成用塗布液塗布した後、熱をかけて乾燥を行えば、導電性粒子を含む導電性被膜を有した導電性フィルムが得られる。前記塗布は、周知の方式で行うとよい。導電性被膜形成用塗布液の粘度は前記のように低くできるので、塗膜の表面張力は低い。このため、塗膜表面は凹凸が少なく平らになるとともに、厚さが薄い薄膜となる。また、前記のように導電性粒子は一定以下の大きさで、塗布液中での分散性も良いので、塗布したときに、導電性粒子は塗布面の全体に対して均一に分布するようになる。分布は塗布方向にかかわらず、いずれの方向にも均等になるようにできる。しかも、前記のように導電性粒子の大きさと分散性と低粘度と界面活性剤や分散剤を使用しないという特性により、単位面積当たりの導電性粒子の量が多くなる。前記乾燥は、周知の装置で塗布後速やかに行う。基材の温度が60°C~100°Cになるようにして30秒ないし5分間加熱する。つまり、基材の搬送速度が速い場合には、乾燥装置の炉内の温度は100°Cを超えることもあり得る。温度と時間は基材やアルコールの種類、アルコールの割合等に応じて適宜設定されるが、低温による短時間での乾燥が好ましい。乾燥においては、共沸現象により低温による短時間での乾燥が可能であり、乾燥前に導電性粒子同士が凝集してしまうこともなく、塗膜に含有されている水分を速やかに除去することができる。前記のように導電性粒子が主に一定以下の大きさであることによっても、含有されている水の蒸発が速やかに行え、導電性被膜内に水が残留することを抑制できる。このため、図2に示した導電性被膜11のイメージ図のように、平面視図2a参照では多数の導電性粒子12が環状に繋がった環状体を密に寄せ集めたような態様で、全体としてムラなく分布することになる。図中、白抜き矢印Xは塗布方向を示している。前記のように、導電性粒子12の粒径にばらつきは少なく、大きいものは存在せず、導電性被膜11内の全体にわたって均一に分布するようになる。しかも、分布は塗布方向にかかわらず、塗布方向と平行な方向にも、これと直交する方向にも、斜めにも、いずれの方向にも均等になる。その上、単位面積当たりの導電性粒子の量が多い。この結果、導電性と透明性をより一層高めることができる。また、前記のように塗布が塗布面に対して均一に行えるので、安定した品質の導電性被膜が得られる。図2aは導電性被膜の平面視のイメージ図であり、図2bはその側面視のイメージ図である。また、図中、12aは主に導電性高分子材料領域を、12bはドーパント領域を模式的に示している。原料として、ヘレウス社製のPEDOT/PSS水分散体Clevios登録商標PH500を用いて、前記の方法により導電性被膜形成用塗布液を製造し、これを用いて導電性フィルムを製造した。前記加水工程ステップS2において、イオン交換水でPEDOT/PSS水分散体を約2~3倍に希釈した。そして分散工程ステップS3において、ホモジナイザーを用いて700rmpの速度の攪拌で破砕をして、凝集体の分散を行った。続いて、予備除去工程ステップS4に移行し、粒径が50nmより大きい一次粒子と凝集体を除去すべく、フィルタを用いて濾過を行った。濾過をして得られた原料に、別途に準備されたバインダが溶解されているアルコールを所定量添加して、次の混合調製工程ステップS5を行った。バインダには、ポリエステル系の水溶性バインダを用い、アルコールには、炭素数が3のノルマルプロピルアルコールを用いた。このときのバインダの添加量は、アルコールの量に対して極僅かでよい。このようにして得られたアルコールを、濾過をして得られた原料に対して、アルコールと水が、およそアルコール:水=80:20乃至90:10になるように調製をして添加し、加温状態のもと、ホモジナイザーを用いて攪拌を行い、混合液を得た。この混合液のPEDOT/PSSとバインダの全体に占める割合を調べたところ、2ほどであった。最後に、この混合液を除去工程ステップS8において濾過して、粒径が50nmより大きいものを除去し、導電性被膜形成用塗布液を得た。なお、界面活性剤や分散剤、エチレングリコールEG、ジメチルスルオキシドDMSO、その他の添加剤は一切使用しなかった。この導電性被膜形成用塗布液について、粘度を調べたところ30cpsであった。また、得られた導電性被膜形成用塗布液を確認のため、3ヶ月間常温下で保管したのち、調べてみたところ、凝集はなく安定した分散状態が確認できた。前記のような導電性被膜形成用塗布液を、基材としてのPETフィルに対して塗布して、導電性フィルムを得た。基材には厚さ0.2mmの透明フィルムを用い、カーテンコータを用いて塗布を行い、80°Cで約1分乾燥させた。得られた導電性フィルムの塗膜厚は、200nmと薄く、導電性を示す表面抵抗値は120Ω/□であった。また、全光線透過率は92.5であった。導電性フィルムを、時間を変えて複数回製造し、それぞれの導電性フィルムについて前記の性能を調べたところ、大差ない結果であった。表面抵抗値についていえば、すべてにおいて100Ω/□~200Ω/□の範囲に収まっていた。このように、高い導電性と高い透明性を有する導電性フィルムが得られた。以上の構成はこの発明を実施するための一形態の構成であって、前記の構成以外の構成を採用することもできる。例えば、予備除去工程や除去工程では、フィルタによる分離のほかに、例えば遠心分離や振動による分離等で除去を行ってもよい。また前記基材には、ポリイミド、アクリル、ポリカーボネート、PENポリエチレンナフタレート、TACトリアセチルセルロース、フッ素系などの各種樹脂フィルムのほか、ガラス等も使用できる。"