"Aエポキシ樹脂B硬化剤成分A中のエポキシ基1当量に対する成分B中のエポキシ基と反応性の基の量が0.8~1.25当量となる量、但し、成分A及び成分Bの少なくとも1つが液状であるC硬化促進剤成分Aと成分Bの合計100質量部に対して0.05~10質量部D導電性フィラー成分Aと成分Bの合計100質量部に対して300~1000質量部、及びE25°Cにおいて固体状の熱可塑性樹脂の粒子成分Aと成分Bの合計100質量部に対して3~50質量部を含む液状導電性樹脂組成物であって、該組成物を加熱すると、加熱後の前記E成分の平均粒子径が加熱前の前記E成分の平均粒子径の1.5倍以上になる液状導電性樹脂組成物。E成分が、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ブタジエン樹脂、ポリスチレン樹脂又はこれらの共重合体から選択される少なくとも1種の熱可塑性樹脂の粒子である、請求項1記載の液状導電性樹脂組成物。E成分が、ポリスチレン換算の数平均分子量1,000~10,000,000及び重量平均分子量10,000~100,000,000を有する、請求項1または2記載の液状導電性樹脂組成物。E型粘度計により25°Cにおいて測定される導電性樹脂組成物の粘度が、10~500Pasである、請求項1~3のいずれか1項記載の液状導電性樹脂組成物。D成分とE成分の合計の配合量が、A成分とB成分の合計100質量部に対して700質量部以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載の液状導電性樹脂組成物。40°C~200°Cの範囲にある温度で1分間~3時間の範囲にある時間、前記液状導電性樹脂組成物を加熱することにより、加熱後のE成分の平均粒子径が加熱前のE成分の平均粒子径の1.5倍以上になる、請求項1~5のいずれか1項記載の液状導電性樹脂組成物。日本ゴム協会標準規格SRIS2301に基づき25°Cにおいて測定される体積抵抗率が1x10-3Ωcm以下である硬化物を与える、請求項1~6のいずれか1項に記載の液状導電性樹脂組成物。請求項1~7のいずれか1項記載の液状導電性樹脂組成物を接着剤またはシール材として備えた電子部品。本発明は、少量の導電性粒子の添加で低い体積抵抗率高い導電性を発現することができ、かつ耐熱性及び接着性に優れた導電性樹脂組成物を提供する事を目的とする。本発明者らは、当該課題を解決するために鋭意検討した結果、室温では固体である熱可塑性樹脂の粒子が、加温時に液状のエポキシ樹脂と硬化剤を吸収し、膨潤することにより、樹脂組成物内に樹脂成分の密度が高くなる部分と導電性粒子の密度が高くなる部分を生じさせる不均化する現象を利用すれば、少量の導電性粒子の添加でも低い体積抵抗率高い導電性を発現する樹脂組成物を得られることを知見し、本発明に至った。即ち本発明は、Aエポキシ樹脂B硬化剤成分A中のエポキシ基1当量に対する成分B中のエポキシ基と反応性の基の量が0.8~1.25当量となる量、但し、成分A及び成分Bの少なくとも1つが液状であるC硬化促進剤成分Aと成分Bの合計100質量部に対して0.05~10質量部D導電性フィラー成分Aと成分Bの合計100質量部に対して300~1000質量部、及びE25°Cにおいて固体状の熱可塑性樹脂の粒子成分Aと成分Bの合計100質量部に対して3~50質量部を含む液状導電性樹脂組成物であって、該組成物を加熱すると、加熱後の前記E成分の平均粒子径が加熱前の前記E成分の平均粒子径の1.5倍以上になる液状導電性樹脂組成物、及び該組成物を接着剤またはシール材として使用した電子部品を提供するものである。本発明の液状導電性樹脂組成物は、少ない導電性粒子の添加量で低い体積抵抗率を実現でき、リードフレームなどの金属に対する接着力が良好である。また、本発明の液状導電性樹脂組成物は溶剤や反応性希釈剤を含有しないため、該組成物を接着剤またはシール材として使用することによって高耐湿性、高接着性を有する電子部品が得られる。さらに、本発明の液状導電性樹脂組成物は粘度が低いため、ディスペンスや印刷などの作業性に優れ、ダイボンド材、ヒートシンク用接着剤、リッドシール材などの液状導電性樹脂組成物として好適である。以下、本発明の組成物を成分ごとに説明する。Aエポキシ樹脂エポキシ樹脂は、一分子中に2個以上のエポキシ基があれば特に制限されるものではない。例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型、ビフェニル型、フェノールアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型、及びアミノ基含有型等の各種エポキシ樹脂や、分子中にフェニレン環等の芳香環を1個有する多官能エポキシ樹脂、及びこれらの混合物等が挙げられる。また、エポキシ樹脂はシリコーン変性エポキシ樹脂を含んでいてもよい。シリコーン変性エポキシ樹脂を含む事により、得られる硬化物の応力を緩和してクラックの発生を抑制し、さらに半導体装置に耐熱衝撃性を付与することができる。シリコーン変性エポキシ樹脂は公知のものを使用すればよい。本発明においてAエポキシ樹脂は液状であることが好ましく、特には、40°C~200°Cで液状であるものがよい。なかでも、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、あるいは芳香環を1個有する多官能エポキシ樹脂等の室温25°Cで液状のエポキシ樹脂が好ましい。尚、上記記載において、分子中に芳香環を1個有する多官能エポキシ樹脂とは、例えば、以下に示すものが挙げられる。B硬化剤硬化剤は、エポキシ樹脂用硬化剤として公知のものを使用することができ、例えばフェノール樹脂、酸無水物、及びアミン類が挙げられる。この中でも硬化性とBステージ状態の安定性のバランスを考慮すると、フェノール樹脂が好ましい。該フェノール樹脂としては、ノボラック型、ビスフェノール型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、ナフタレン型、シクロペンタジエン型、及びフェノールアラルキル型等が挙げられ、これらを単独、あるいは2種類以上を混合して用いても良い。発明においてB硬化剤は液状であることが好ましく、特には、40°C~200°Cで液状であるものが好適である。中でも、室温25°Cで液状のビスフェノール型フェノール樹脂、またはノボラック型フェノール樹脂が好ましい。尚、本発明において、上記A成分と当該B成分の少なくとも一つは液状である。また、本発明の組成物はシリコーン変性フェノール樹脂を含んでいてもよい。シリコーン変性フェノール樹脂を含む事により、得られる硬化物の応力を緩和してクラックの発生を抑制し、さらに半導体装置に耐熱衝撃性を付与することができる。シリコーン変性フェノール樹脂は公知のものを使用すればよい。硬化剤の配合量は、成分A中のエポキシ基1当量に対する成分B中のエポキシ基と反応性の基B成分がフェノール樹脂の場合にはフェノール性水酸基の当量比[B硬化剤中のエポキシ基と反応性の基の当量/A成分中のエポキシ基の当量]が0.8~1.25、好ましくは0.9~1.1となる量の範囲にする。配合当量比モル比が前記下限値未満では、得られる硬化物中に未反応のエポキシ基が残存し、ガラス転移温度が低下したり、基材に対する密着性が低下するおそれがある。前記上限値を越えると硬化物が硬く脆くなり、リフロー時又は温度サイクル時にクラックが発生するおそれがある。C硬化促進剤硬化促進剤としては、例えば有機リン、イミダゾール、3級アミン等の塩基性有機化合物が挙げられる。有機リンの例としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリp-トルイルホスフィン、トリp-メトキシフェニルホスフィン、トリp-エトキシフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィントリフェニルボレート誘導体、テトラフェニルホスフィンテトラフェニルボレート誘導体等が挙げられる。イミダゾールの例としては、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、及び2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられ、3級アミンの例としてはトリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α-メチルベンジルジメチルアミン、及び1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7等が挙げられる。これらのなかでも、下記式1に表されるテトラフェニルホスフィンテトラフェニルボレート誘導体、又は下記式2で表されるメチロールイミダゾール誘導体が好ましい。但し、R7~R14は夫々独立に水素原子又は或いは炭素数1~10の炭化水素基、或いはハロゲン原子である。但し、R15はメチル基或いはメチロール基であり、R16は炭素数1~10の炭化水素基である。硬化促進剤の添加量は、Aエポキシ樹脂とB硬化剤との合計100質量部に対して、0.05~10質量部であることが望ましく、特に0.1~5質量部であることが望ましい。硬化促進剤が前記下限値未満である場合は、接着剤組成物が硬化不十分になる恐れがあり、また前記上限値より多い場合は液状導電性樹脂組成物の保存性に支障をきたす恐れがある。D導電性フィラー導電性フィラーとしては、金、銀、銅、錫、亜鉛、ニッケル、コバルト、鉄、マンガン、アルミニウム、モリブデン、及びタングステン等の各種の金属及びこれらの合金が挙げられ、形状は、球状、粒状、鱗片状、及び針状等が挙げられる。またシリカ、アルミナ、有機樹脂、及びシリコーンゴム等の絶縁性粉末の表面を上記の各種の金属で蒸着、或いはメッキした粉末を用いても良い。フィラーの重量平均粒子径は0.1~30μm、特に0.5~10μmであることが望ましい。重量平均粒子径は例えば、レーザー光回折法による粒度分布測定における累積質量平均径d50又はメジアン径等として求めることができる。導電性フィラーの配合量は、Aエポキシ樹脂とB硬化剤との合計の100質量部に対して、300~1000質量部、特に350~800質量部、とりわけ400~650質量部であることが望ましい。前記下限値未満である場合は導電性が不十分となり、前記上限値を超える場合は組成物の粘度が高くなり作業性が悪くなる恐れがあるばかりでなく、後述するE成分の熱可塑性樹脂粒子の膨潤性を妨げる場合がある。尚、硬化物の体積抵抗率は室温において1×10-3Ωcm以下、特に5×10-4Ωcm以下であることが望ましい。該体積抵抗率は、日本ゴム協会標準規格SRIS2301に準拠して25°Cにて測定して得られた値である。E25°Cにおいて固体状の熱可塑性樹脂の粒子25°Cで固体状の熱可塑性樹脂の粒子は、公知の熱可塑性樹脂の粒子であってよく、該樹脂としては、例えば、AAS樹脂、AES樹脂、AS樹脂、ABS樹脂、MBS樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、メタクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、各種のフッ素樹脂、各種のシリコーン樹脂、ポリアセタール、各種のポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレン、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポニフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等、もしくはこれらの共重合体が挙げられる。これらの中でも、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ブタジエン樹脂、ポリスチレン樹脂、又はこれらの共重合体から選択される少なくとも1種であることが望ましい。また、粒子の内核コア部と外皮シェル部で樹脂が異なるコアシェル構造であっても良い。その場合コアはシリコーン樹脂、フッ素樹脂、又はブタジエン樹脂等からなるゴム粒子であり、シェルは線形分子鎖からなる上記各種の熱可塑性樹脂であることが望ましい。該熱可塑性樹脂の粒子は略球状、円柱もしくは角柱状、不定形状、破砕状、及び燐片状等であってよく、ダイボンド剤用途には略球状、及び鋭角部を有しない不定形状が好ましい。該熱可塑性樹脂粒子の平均粒子径は、用途に応じて適宜選択されるが、通常は最大粒子径d99:99累積径が10μm以下、特に5μm以下であることが望ましく、平均粒子径は0.1~5μm、特に0.1~2μmであることが望ましい。最大粒子径が上記上限値より大きい、或いは平均粒子径が上記上限値より大きい場合は、粒子熱可塑性樹脂の一部が十分に膨潤せずに残り、硬化後の組成物の体積抵抗率を高くする恐れがある。一方、平均粒子径が前記下限値よりも小さい場合、組成物の粘度が大きくなり、作業性が著しく悪くなる恐れがある。本発明において熱可塑性樹脂の粒子の平均粒子径とは重量平均粒子径を意味する。なお粒子径の測定は、電子顕微鏡観察により行うことができる他、レーザー光回折法による粒度分布測定における累積質量平均径d50又はメジアン径等として求めることができる。該熱可塑性樹脂は架橋構造を有していてもよい。しかし熱可塑性樹脂がエポキシ樹脂の網目構造中に均一に分散された構造を形成することが好ましいことから、架橋度は低い方が好ましく、より好ましくは架橋の無い線状分子鎖を有するものである。該熱可塑性樹脂粒子の分子量は、樹脂の種類に依存して適宜選択される。典型的には、ポリスチレン換算の数平均分子量が1,000~10,000,000、好ましくは10,000~100,000であり、重量平均分子量が10,000~100,000,000、好ましくは100,000~1,000,000である。数平均分子量が上記下限値より小さい、或いは重量平均分子量が上記下限値より小さい場合は、膨潤する温度が低温になりすぎ、組成物の安定性が悪くなる恐れがある。一方、数平均分子量が上記上限値より大きい、或いは重量平均分子量が上記上限値より大きい場合は、膨潤する温度が高くなり、十分に膨潤せず体積抵抗が高くなる恐れがある。平均分子量平均重合度は、例えば、トルエン、テトラヒドロフラン、アセトン等を展開溶媒としてGPCゲルパーミエーションクロマトグラフィ分析におけるポリスチレン換算の数平均値や重量平均値として求めることができる。熱可塑性樹脂粒子の配合量は、低い体積抵抗値を得るために、成分Aと成分Bとの合計の100質量部に対して、好ましくは3~50質量部、より好ましくは5~30質量部、更に好ましくは10~30質量部である。熱可塑性樹脂の含有量が前記下限値より少ない場合は加熱した際に熱可塑性樹脂粒子が十分に膨潤せず、銀粉同士の接触が妨げられ、低い体積抵抗値高い導電性を得られなくなる恐れがある。含有量が前記上限値よりも多い場合も、熱可塑性樹脂粒子の膨潤が妨げられ、銀粉同士の接触が妨げられ、低い体積抵抗値高い導電性を得られなくなる恐れがある。また、粘度が上昇し作業性を悪くする恐れもある。本発明の組成物は該組成物を加熱することにより、熱可塑性樹脂粒子の平均粒子径が加熱前の平均粒子径の1.5倍以上、特に2倍以上になる事を特徴とする。加熱後の熱硬化性樹脂粒子の平均粒子径の上限は、加熱前の平均粒子径の4倍以下であることが好ましく、特には3.5倍以下であるのがよい。これは、組成物を加熱すると、組成物中に含まれる熱可塑性樹脂粒子が前記A~C成分の少なくとも一つの成分を吸収し、膨潤することによるものである。特には、40°C~200°Cの範囲にある温度で1分間~3時間の範囲にある時間、さらには125°C~165°Cの範囲にある温度で1~3時間の範囲にある時間、該組成物を加熱することによって、加熱後の熱可塑性樹脂粒子の平均粒子径が加熱前の平均粒子径の1.5倍以上、特に2倍以上になる。当該加熱は、組成物を硬化するための加熱あるいはBステージ化するための加熱と同じ工程であっても、別々の工程であってもよい。加熱後の熱可塑性樹脂粒子の平均粒子径は、例えば、硬化物の表面を電子顕微鏡により観察することにより測定できる。前記E成分の膨潤性は、該熱可塑性樹脂粒子の分子量及び分散度、E成分の配合量、及びD成分の配合量に依存するものであり、組成物を加熱した後の平均粒子径が上記条件を満たすように適当な組合せを選択して配合する。特にE成分とD成分の配合量の合計は、A成分とB成分との合計100質量部に対して700質量部以下、好ましくは300~700質量部であることがE成分の膨潤性を確保する点から望ましい。Fその他の成分上記成分の他、本発明の組成物には用途に応じて、シランカップリング剤、難燃剤、イオントラップ剤、ワックス、着色剤、接着助剤等を、本発明の目的を阻害しない量で、添加することができる。上記シランカップリング剤としては、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビストリエトキシプロピルテトラスルフィド、γ-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。これらの中でもγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランを使用することが好ましい。上記カップリング剤を用いる場合、その使用量は、上記A成分とB成分の合計100質量部に対して、通常0.1~5.0質量部であり、好ましくは0.3~3.0質量部である。導電性樹脂組成物の調製法本発明の導電性樹脂組成物は、上述した各成分を、公知の混合方法、例えば、ミキサー、ロール等を用いて混合することによって、調製することができる。本発明の導電性樹脂組成物は、例えば、5~200μmのいずれかの厚さとなるように基板に塗布した時に、60°C~200°C、好ましくは40°C~150°Cの範囲にある温度で、1分間~3時間、好ましくは10分間~1時間の範囲にある時間、加熱することによりBステージ化することが可能である。本発明の導電性樹脂組成物の粘度としては、E型粘度計により25°Cで測定した値が、10~500Pas、特には30~400Pasであるのがよい。粘度が上記上限値超では導電性樹脂組成物と基材との濡れ性が悪くなり、ボイドや接着不良の原因となるため好ましくない。また、上記下限値未満では、室温でタック性粘着性が生じてしまい、例えば該組成物をダイボンド材として使用する場合、ダイシングテープとの離型性が悪化する傾向にあるため好ましくない。本発明の導電性樹脂組成物は、各種電子部品の接着剤またはシール材として使用可能であり、例えば、ダイボンド材、ヒートシンク用接着剤、またはリッドシール材として好適に使用することができる。前記使用態様は従来公知の方法や装置を用いて行えばよい。典型的な硬化条件は、100°C~200°C、好ましくは120~180°Cの範囲にある温度で、8時間~1時間、好ましくは1.5~3時間の範囲にある時間である。なお、導電性樹脂組成物の硬化は半導体装置の樹脂封止工程において同時に行ってもよい。以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1~3、比較例1~6下記に示す各成分を表1に示す配合量で配合し、25°Cのプラネタリーミキサーで混合し、25°Cの3本ロールを通過させた後、25°Cにおいてプラネタリーミキサーで再度混合して、各組成物を調製した。使用樹脂等Aエポキシ樹脂ビスフェノールF型エポキシ樹脂YDF-8170C新日鉄化学製、エポキシ当量160、室温25°Cで液状粘度1.5PasB硬化剤液状フェノールノボラック型樹脂、MEH-8000H明和化成製フェノール当量141室温25°Cで液状粘度2.5Pas、C硬化促進剤2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール2E4MHZ-PW四国化成製D導電性フィラー燐片状銀粉:重量平均粒子径6.1μm、AgC-237福田金属箔粉工業社製E熱可塑性樹脂の粒子ポリメタクリル酸メチル:数平均分子量50,000、重量平均分子量150,000、平均粒子径1μm、最大粒子径d993μmシリコーンパウダー:平均粒子径2μm、最大粒子径d995μmKMP-605信越化学工業社製Fその他の成分シランカップリング剤:KBM403信越化学工業製溶剤:ジエチレングリコールモノエチルエーテルEDGACダイセル化学製反応性希釈剤:ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルエポキシ当量268デナコールEX830ナガセケムテックス社製室温25°Cで液状粘度0.07Pas各組成物について、以下の諸試験を行った。結果を表1に示す。試験方法a粘度各組成物について、JISZ-8803に準じ、E型粘度計HBDV-III、ブルックフィールド社製を用いて、測定温度25°C、ずり速度2.00sec-1、回転開始後2分における粘度を測定した。b硬化物の体積抵抗率日本ゴム協会標準規SRIS2301に基づき、各組成物の硬化物について、測定温度25°Cにおける、体積抵抗率を測定した。c接着力シリコンチップ基材A、銅板基材B、及び42アロイ基材Cの夫々の上に、上面の直径2mm、下面の直径5mm、及び高さ3mmを有する円錐台形状となるように各樹脂組成物を搭載し、125°Cで1時間加熱後、さらに165°Cで2時間加熱して硬化させ、各々5個の試験片を作成した。各試験片の硬化後の剪断接着力を測定し、初期値とした。更に、各試験片を85°C/85RHの恒温恒湿器に168時間放置した後、最高温度が260°CであるIRリフローオーブン中を3回通過させ高温高湿試験、該高温高湿試験後の各試験片の接着力を測定した。尚、表1に記載の値は、5個の試験片の平均値である。剪断接着力の測定は万能ボンドテスターシリーズ4000DAGE社製を用いて行った。d熱可塑性樹脂の膨潤性15mm×5mm×5mmの金型へ各樹脂組成物を注入し、125°Cで1時間加熱後、さらに165°Cで2時間加熱して硬化した後、任意の部分を電子顕微鏡VE-8800キーエンス社製で2000倍観察し100点測定した。熱可塑性樹脂の大きさ平均径を各粒子の長径と短径の平均値とし、100点測定した平均値を求め、熱可塑性樹脂粒子の平均粒子径とした。熱可塑性樹脂粒子の膨潤性は、下記式を用いて算出した。膨潤性=加熱硬化後の熱可塑性樹脂粒子の平均粒子径/樹脂組成物に配合する前の熱可塑性樹脂の平均粒子径表1に示されるように、熱可塑性樹脂を含まない比較例4の組成物から得られる硬化物は体積抵抗率が高い。熱可塑性樹脂を含有せず、溶剤を含有する比較例5の組成物や反応性希釈剤を含有する比較例6の組成物から得られる硬化物は、体積抵抗率は低いが、耐熱性及び接着性に劣る。加熱後の熱可塑性樹脂の平均粒子径が加熱前の熱可塑性樹脂の平均粒子径の1.5倍未満である比較例3の組成物から得られる硬化物は体積抵抗率が高い。比較例1は、導電性フィラーの量が少なすぎるため硬化物の体積抵抗率が高くなる。比較例2は、導電性フィラーと熱可塑性樹脂の合計配合量が多すぎるため粘度が高く、熱可塑性樹脂が十分に膨張しないため硬化物の体積抵抗率が高い。これに対し、本発明の樹脂組成物は、低粘度であり、導電性フィラーの添加量が少なくても低い体積抵抗率を有する。また、本発明の樹脂組成物は耐高温高湿性に優れており、高温高湿試験後でも良好な接着性を有する。示差走査熱量測定実施例1の組成物を、DSC821eMETTLERTOLEDO社製を用いて、昇温速度10°C/min、25°C~250°Cの測定温度範囲でDSC測定した。得られたDSC測定データを図1に示す。図1に示される通り、硬化反応による発熱の前に、熱可塑性樹脂が膨張する際の発熱が生じており、加熱により熱可塑性樹脂が膨張していることがわかる。"