"融点が240°C以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及びフラックス成分を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂として少なくとも可撓性エポキシ樹脂が用いられていると共に、前記フラックス成分として下記構造式1又は2で示される化合物のうちの少なくとも一方が用いられていることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。式中、R1~R4は、水素、アルキル基又は水酸基を示し、Xは、金属が配位可能な孤立電子対又は二重結合性π電子を有する原子団を示し、Yは、主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。前記可撓性エポキシ樹脂が、下記構造式3を有することを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。式中、Rは、水素又はメチル基を示し、Glyは、グリシジル基を示し、nは、1又は2を示す。前記エポキシ樹脂全量に対して、前記可撓性エポキシ樹脂が5~100質量含有されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱硬化性樹脂組成物。前記ポリブタジエン樹脂が、カルボキシル基を末端に有するブタジエンのホモポリマー又はコポリマーのうちの少なくとも一方であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。前記はんだ粒子を除く前記熱硬化性樹脂組成物全量に対して、前記ポリブタジエン樹脂が5~30PHR含有されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。前記構造式1又は2中のXが、下記構造式4~9で示される原子団のうちの少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。式中、Rは、水素、アルキル基又は水酸基を示す。前記構造式1又は2中のYが、下記構造式10~13で示される原子又は原子団のうちの少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。式中、R5及びR6は、水素、アルキル基又は水酸基を示す。前記構造式1又は2で示される化合物が、レブリン酸、グルタル酸、ジメチルグルタル酸、コハク酸、リンゴ酸、5-ケトヘキサン酸、4-アミノ酪酸、3-フェニルプロピオン酸、4-フェニル酪酸のうちの少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。前記構造式1又は2で示される化合物が、下記構造式14~16で示される化合物のうちの少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。前記はんだ粒子を除く前記熱硬化性樹脂組成物全量に対して、前記フラックス成分が1~30PHR含有されていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。前記熱硬化性樹脂組成物全量に対して、前記はんだ粒子が50~97質量含有されていることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。請求項1乃至11のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物を用いて部品が基板に接着されていることを特徴とする回路基板。しかし、従来のクリームはんだは強度及び靭性が十分ではないため、このようなクリームはんだを用いて部品を実装したモバイル機器をコンクリート上に落とした場合、部品が剥離するなどの不良が多発するという問題が起こっている。これは、部品の小型化と高密度実装のために、はんだ面積が矮小となり、接続強度が小さくなることが原因であると考えられる。そこで、本発明者は、はんだ粒子と熱硬化性樹脂バインダーとフラックス成分とを含む熱硬化性樹脂組成物のペーストを開発してきた。このペーストは、はんだ粒子の金属による接合力と熱硬化性樹脂バインダーの樹脂による接着力とが合わさった接続構造を形成するので、従来のクリームはんだよりも優れた接続強度を有することが判明している。しかしながら、モバイル機器が落下した場合の部品の剥離対策としては、このままでは不十分であることが判明した。すなわち、人の耳の高さ約1.8mから、モバイル機器、例えば携帯電話を落下させるという非常に厳しい試験を行うと、携帯電話内部の大型部品や金属部品が剥離することが判明した。このような厳しい落下試験を行っても壊れず、部品接続を維持することができるペーストが望まれている。本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、配線板等への部品実装のための導電ペースト、特にエポキシ樹脂を含有するはんだペーストとして使用可能であり、部品を実装した配線板等を高所から落下させても、はんだ接続部が壊れにくく、部品の剥離が起こりにくいほど優れた耐落下信頼性を発揮することができる熱硬化性樹脂組成物及び回路基板を提供することを目的とするものである。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、融点が240°C以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及びフラックス成分を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂として少なくとも可撓性エポキシ樹脂が用いられていると共に、前記フラックス成分として下記構造式1又は2で示される化合物のうちの少なくとも一方が用いられていることを特徴とするものである。式中、R1~R4は、水素、アルキル基又は水酸基を示し、Xは、金属が配位可能な孤立電子対又は二重結合性π電子を有する原子団を示し、Yは、主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。前記熱硬化性樹脂組成物において、前記可撓性エポキシ樹脂が、下記構造式3を有することが好ましい。式中、Rは、水素又はメチル基を示し、Glyは、グリシジル基を示し、nは1又は2を示す。前記熱硬化性樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂全量に対して、前記可撓性エポキシ樹脂が5~100質量含有されていることが好ましい。前記熱硬化性樹脂組成物において、前記ポリブタジエン樹脂が、カルボキシル基を末端に有するブタジエンのホモポリマー又はコポリマーのうちの少なくとも一方であることが好ましい。前記熱硬化性樹脂組成物において、前記はんだ粒子を除く前記熱硬化性樹脂組成物全量に対して、前記ポリブタジエン樹脂が5~30PHR含有されていることが好ましい。前記熱硬化性樹脂組成物において、前記構造式1又は2中のXが、下記構造式4~9で示される原子団のうちの少なくとも1種類以上であることが好ましい。式中、Rは、水素、アルキル基又は水酸基を示す。前記熱硬化性樹脂組成物において、前記構造式1又は2中のYが、下記構造式10~13で示される原子又は原子団のうちの少なくとも1種類以上であることが好ましい。式中、R5及びR6は、水素、アルキル基又は水酸基を示す。前記熱硬化性樹脂組成物において、前記構造式1又は2で示される化合物が、レブリン酸、グルタル酸、ジメチルグルタル酸、コハク酸、リンゴ酸、5-ケトヘキサン酸、4-アミノ酪酸、3-フェニルプロピオン酸、4-フェニル酪酸のうちの少なくとも1種類以上であることが好ましい。前記熱硬化性樹脂組成物において、前記構造式1又は2で示される化合物が、下記構造式14~16で示される化合物のうちの少なくとも1種類以上であることが好ましい。前記熱硬化性樹脂組成物において、前記はんだ粒子を除く前記熱硬化性樹脂組成物全量に対して、前記フラックス成分が1~30PHR含有されていることが好ましい。前記熱硬化性樹脂組成物において、前記熱硬化性樹脂組成物全量に対して、前記はんだ粒子が50~97質量含有されていることが好ましい。本発明に係る回路基板は、前記熱硬化性樹脂組成物を用いて部品が基板に接着されていることを特徴とするものである。本発明によれば、配線板等への部品実装のための導電ペースト、特にエポキシ樹脂を含有するはんだペーストとして使用可能であり、部品を実装した配線板等を高所から落下させても、はんだ接続部が壊れにくく、部品の剥離が起こりにくいほど優れた耐落下信頼性を発揮することができるものである。以下、本発明の実施の形態を説明する。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、融点が240°C以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダーエポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及びフラックス成分を含有する。フラックス成分としては、上記構造式1又は2で示される化合物のうちの少なくとも一方を用いる。フラックス成分である上記構造式1及び2で示される化合物は、末端にカルボキシル基及び各種の官能基を有しており、室温でのフラックス活性はさほど大きくないが、これらの化合物が100°C以上の温度に加熱されると、下記構造式17及び18に示すようなキレートを形成してはんだ粒子M表面に局在化し、優れた活性力還元力が顕在化して、効率よくカルボキシル基とはんだ粒子表面の金属酸化物の膜酸化膜との反応が促進され、はんだ粒子から酸化膜を効果的に除去することができるようになる。なお、上記構造式17及び18中、Mははんだ粒子であって、Ag、Bi、Cu、In、Sn等の金属を示し、またR1~R4は省略している。ここで、上記構造式1及び2中のXは、金属が配位可能な孤立電子対又は二重結合性π電子を有する原子団を示すが、具体的には、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等の孤立電子対を持ちキレートの形成が可能な基、カルボニル基、カルボキシル基、チオカルボニル基、イミノ基等の炭素/ヘテロ原子間二重結合性π電子を持つ有機基、フェニル基、ピリジル基、イミダゾイル基等の芳香族基、さらには炭素-炭素二重結合を有するビニル基、共役二重結合を有する有機基などを例示することができる。特に、上記構造式1又は2中のXは、上記構造式4~9で示される原子団のうちの少なくとも1種類以上であることが好ましい。これにより、Xが他の原子団である場合に比べて、効果的にはんだ粒子の酸化膜を除去することができるものである。また、上記構造式1及び2中のYは、主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示すが、上記構造式10~13で示される原子又は原子団のうちの少なくとも1種類以上であることが好ましい。これにより、Yが他の原子又は原子団である場合に比べて、はんだ粒子の酸化膜を十分に除去することができるものである。そして具体的には、上記構造式1又は2で示される化合物は、レブリン酸、グルタル酸、ジメチルグルタル酸、コハク酸、リンゴ酸、5-ケトヘキサン酸、4-アミノ酪酸、3-フェニルプロピオン酸、4-フェニル酪酸のうちの少なくとも1種類以上であることが好ましい。これにより、他のフラックス成分に比べて、一層効果的にはんだ粒子の酸化膜を除去することができるものである。なお、カルボキシル基を両末端に有する化合物としては、一般的には脂肪族骨格を有するアジピン酸、ピメリン酸、セバシン酸、コルク酸等が挙げられる。しかし、これらは金属表面の酸化膜に対する十分な還元作用を期待することができず、その還元力は、上記構造式1及び2で示される化合物に比べて、十分に満足できるレベルではない。これは、アジピン酸、ピメリン酸、セバシン酸、コルク酸等の分子量が大きいことによって、上記構造式17及び18に示すようなキレートを形成する能力に劣っているためである、と推察される。また、上記構造式1又は2で示される化合物は、上記構造式14で示される化合物ジグリコール酸、上記構造式15で示される化合物チオジグリコール酸、上記構造式16で示される化合物ジチオジグリコール酸のうちの少なくとも1種類以上であることが好ましい。上記構造式14~16で示されるように、主骨格に酸素原子又は1個若しくは2個の硫黄原子が結合した構造の化合物は、脂肪族骨格の化合物と比べて、優れた還元力を発揮することができる。その理由は、主骨格の酸素原子及び硫黄原子が電子供与性の原子であるため、金属との配位結合性が高くなり、その結果、脂肪族骨格の化合物と比べて優れた還元力を発揮することができるからである、と推察される。よって、上記構造式1又は2で示される化合物が、上記構造式14~16で示される化合物のうちの少なくとも1種類以上であることによって、他のフラックス成分に比べて、優れた還元力を発揮することができ、一層効果的にはんだ粒子の酸化膜を除去することができるものである。なお、本発明においては、上記構造式1又は2で示される化合物のうちの少なくとも一方を用いているが、これ以外に一般に用いられている他のフラックス成分を併用しても差し支えない。次に、はんだ粒子は、融点が240°C以下のものであればよい。はんだ粒子の融点の下限は特に限定されないが、80°C以上であることが好ましい。このような条件を満たす限り、はんだ粒子の組成は特に限定されないが、例えば、SnをベースとするBi、Zn、In等の金属との合金を挙げることができる。具体的には、Sn42Bi58融点139°CやSn96.5Ag3.0Cu0.5融点218°Cを例示することができる。また、はんだ粒子の含有量は、熱硬化性樹脂組成物全量に対して、50~97質量であることが好ましい。このとき、後述の硬化剤や硬化促進剤を用いる場合には、これらも熱硬化性樹脂組成物に含まれる。そして、はんだ粒子の含有量が上記の範囲であると、流動可能な熱硬化性樹脂組成物を得ることができると共に、熱硬化性樹脂バインダーによってはんだ粒子の溶融一体化が阻害されることを抑制することができ、十分に低い接続抵抗を得ることができるものである。はんだ粒子の含有量が50質量未満であると、はんだ粒子が少なすぎて、はんだ粒子の溶融一体化が阻害されやすくなる。そうすると、はんだ粒子が溶融一体化して形成された接合部分はんだ接続部が小さくなりすぎ、導通性が悪くなって、十分に低い接続抵抗を得ることができなくなるおそれがある。逆に、はんだ粒子の含有量が97質量を超えると、熱硬化性樹脂組成物がパテ状又は粉状となって流動しにくくなるおそれがある。さらにはんだ粒子が溶融一体化した後、この周囲には熱硬化性樹脂バインダーの硬化物からなる樹脂層が形成されるが、この樹脂層に多くのボイドが含まれやすくなるので、このような樹脂層によっては十分な補強効果や耐落下性を得ることができなくなるおそれがある。次に、熱硬化性樹脂バインダーとしては、エポキシ樹脂及びポリブタジエン樹脂を用いる。エポキシ樹脂としては、少なくとも可撓性エポキシ樹脂を用いる。その目的は、はんだ接続部の周囲に形成される樹脂層を強靭性化させるためである。通常、回路基板を落下させた場合の激しい衝撃は、はんだ接続部だけでは吸収しきれず、その結果、はんだ接続部は破断してしまう。このとき、樹脂層ではんだ接続部を補強し、衝撃を吸収して緩和することが効果的である。そのためには樹脂層を形成する熱硬化性樹脂バインダーのエポキシ樹脂には、落下時の激しい衝撃を吸収できる程度の強靭な柔構造が必要となる。すなわち、衝撃が加わったときにエポキシ樹脂が伸びて微小変位することで衝撃を吸収することが重要である。特に、上記のような微小変位が可能な可撓性エポキシ樹脂は、アルコール性水酸基をグリシジルエーテル化した化合物であって、分子内に上記構造式3を有することが好ましい。この可撓性エポキシ樹脂は、可撓性を示す構造式3を有することで微小変位が可能となり、他の可撓性エポキシ樹脂に比べて衝撃を吸収しやすくなる。すなわち、エポキシ樹脂の分子中に構造式3を1個以上有することで、熱硬化性樹脂バインダーの硬化物のメイン骨格に微小な伸縮性を持たせることが可能となる。エポキシ樹脂としては、可撓性エポキシ樹脂と、他のエポキシ樹脂非可撓性エポキシ樹脂とを併用することができる。他のエポキシ樹脂としては、例えば液状エポキシ樹脂や固体状エポキシ樹脂等を用いることができる。液状エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等を用いることができる。エポキシ樹脂は比較的低温で硬化すると共に接着性が高いため、従来のはんだリフロー処理の温度240°C程度より低い温度でも十分な硬化性を発揮して部品実装を可能とすると共に十分な補強効果を発揮することができるものである。可撓性エポキシ樹脂はエポキシ樹脂全量に対して5~100質量含有されていることが好ましい。可撓性エポキシ樹脂の含有量が5質量未満であると、はんだ接続部の周囲に形成される樹脂層熱硬化性樹脂バインダーの硬化物の強靭性化の効果が少なく、耐落下性が悪化するおそれがある。ただし、高分子量の可撓性エポキシ樹脂を用いる場合には、最終的に得られる熱硬化性樹脂組成物の粘度が上昇して取り扱い性が悪くなるおそれがあるので、可撓性エポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂組成物が液状を維持できる程度に添加することが必要である。熱硬化性樹脂組成物中には必要に応じて硬化剤、さらに硬化促進剤を含有させる。硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、ナフタレン骨格含有フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂等を用いることができる。硬化剤の含有量は適宜に設定することができるが、エポキシ樹脂のエポキシ当量に対する硬化剤の化学量論上の当量比が0.8~1.2の範囲となるように硬化剤を含有させることが好ましい。また、硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリメチルホスフィン等の有機リン化合物、2-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7、トリエタノールアミン、ベンジルジメチルアミン等の3級アミン類等を用いることができる。ポリブタジエン樹脂は、耐落下性を向上させるための可撓性成分として熱硬化性樹脂組成物に添加する。ポリブタジエン樹脂は、より耐落下性を向上させるためには、カルボキシル基を末端に有するブタジエンのホモポリマー又はコポリマーのうちの少なくとも一方であることが好ましい。さらに、カルボキシル基を末端に有するブタジエンとしては、主鎖にアクリロニトリル基を有する液状ポリブタジエンが好ましい。このように、主鎖がポリブタジエン骨格で形成され、主鎖にアクリロニトリル基、両末端にカルボキシル基を有するポリブタジエン樹脂は、優れた可撓性と、エポキシ樹脂との相溶性とを有している。しかも、両末端にカルボキシル基を有するため、このカルボキシル基がフラックス成分として働くことも可能であるため、はんだ粒子の溶融の際の酸化膜除去に効果があり、優れたはんだ溶融性を得ることができる。このようなポリブタジエン樹脂としては、例えば、宇部興産株式会社製HycerCTBN-1300×31、CTBN-1300×8、CTBN-1300×13、CTBNX-1300×9などが挙げられる。これらは、カルボキシル基を末端に有するブタジエンニトリルゴムであり、ブタジエンとアクリロニトリルの共重合体にカルボキシル基を付与した化合物である。ポリブタジエン樹脂は、はんだ粒子を除く熱硬化性樹脂組成物全量に対して、5~30PHR質量含有されていることが好ましい。これにより、熱硬化性樹脂バインダーの硬化物の可撓性及び接着強度を高めて、耐落下性を向上させることができる。ポリブタジエン樹脂が5PHR未満であると、熱硬化性樹脂バインダーの硬化物に可撓性を付与する効果が少なくなり、耐落下性が悪化するおそれがある。逆に、ポリブタジエン樹脂が30PHRを超えると、相対的にエポキシ樹脂の比率が少なくなり、熱硬化性樹脂バインダーの硬化物の接着強度が落ちるおそれがある。なお、ポリブタジエン樹脂PHRは、{ポリブタジエン樹脂の質量部/はんだ粒子を除く熱硬化性樹脂組成物全量の質量部×100}によって算出することができる。フラックス成分は、はんだ粒子を除く熱硬化性樹脂組成物全量に対して、1~30PHR質量含有されていることが好ましい。これにより、フラックス成分の作用を十分に発揮させて、はんだ粒子の溶融性を高めることができる。フラックス成分の含有量が1PHR未満であると、濃度が薄すぎてフラックス成分として十分な作用を発揮させることができない場合があり、そのためはんだ粒子の溶融一体化が阻害され、接続抵抗が高くなってしまうおそれがある。逆に、フラックス成分の含有量が30PHRを超えると、熱硬化性樹脂バインダーの硬化後においてタック性が残ったり、補強性を十分に高く得ることができなくなったりするおそれがある。なお、フラックス成分PHRは、{フラックス成分の質量部/はんだ粒子を除く熱硬化性樹脂組成物全量の質量部×100}によって算出することができる。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物には、上記必須成分のほか、通常用いられる改質剤、添加剤等が含有されていてもよい。また、熱硬化性樹脂組成物の粘度を低減し、流動性を付与する目的で、低沸点の溶剤や可塑剤を加えることもできる。さらに、印刷形状を保持するためのチクソ性付与剤として、硬化ヒマシ油やステアリン酸アミド等を添加することも有効である。そして、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、融点が240°C以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダーエポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及びフラックス成分、必要に応じてその他の成分をディスパー等を用いて均一に混合混練することによって製造することができる。このようにして得られた熱硬化性樹脂組成物にあっては、配線板等への部品実装のための導電ペースト、特にエポキシ樹脂を含有するはんだペーストとして使用可能であり、部品を実装した配線板等を高所から落下させても、はんだ接続部が壊れにくく、部品の剥離が起こりにくいほど優れた耐落下信頼性を発揮することができるものである。図1は本発明に係る回路基板を示すものであり、この回路基板は、上記のようにして得られた熱硬化性樹脂組成物を用いて部品3を基板4に接着して形成されているものである。すなわち、例えば、部品3として表面実装用のチップ部品を用いると共に、基板4としてFR-4等のプリント配線板を用いる場合において、基板4に設けたパッド5と部品3の端子6との間に熱硬化性樹脂組成物を介在させてリフローはんだ付けを行うことによって、部品3を基板4に実装することができる。より具体的には、図1aに示す回路基板は、熱硬化性樹脂組成物を各パッド5に個別に塗布して部品3を実装したものであり、部品3と基板4との間に空気層9空洞が形成されている。また、図1bに示す回路基板は、空気層9を形成しないようにしたものであり、熱硬化性樹脂組成物を各パッド5に個別に塗布するのではなく、部品3が実装されるべき箇所の全面に熱硬化性樹脂組成物を塗布して部品3を実装したものである。このように、図1bに示す回路基板にあっては、空気層9が形成されていないので、後からアンダーフィル樹脂を充填する手間を省くことができると共に、基板4に対する部品3の接着性をさらに高く得ることができるものである。そして、図1abのいずれの場合であっても、熱硬化性樹脂組成物を塗布して部品3を実装した回路基板を例えば150°Cで加熱すると、最初に熱硬化性樹脂組成物中のはんだ粒子が溶融して一体化し、はんだ接続部7を形成すると共に、このはんだ接続部7はパッド5及び端子6とも溶融接合する。その後、はんだ接続部7の周囲に熱硬化性樹脂バインダー2が硬化して樹脂層8を形成するものである。一方、図2に従来の回路基板を示す。すなわち、図2aに示す回路基板は、熱硬化性樹脂バインダーを用いずにSn42/Bi58合金融点139°C等のはんだ粒子1を用いて部品3を基板4に接着したものである。また、図2bに示す回路基板は、フラックス成分として上記構造式1及び2で示される化合物をいずれも用いずにSn42/Bi58合金融点139°C等のはんだ粒子1及び熱硬化性樹脂バインダー2を用いて部品3を基板4に接着したものである。図2aに示す回路基板においては、熱硬化性樹脂バインダー2が用いられていないので、はんだ粒子1によるはんだ接続部7だけで部品3を基板4に固定することとなる。この場合、回路基板が落下したときに部品3が基板4から欠落したり、また温度サイクルや衝撃によりはんだ接続部7にクラックが発生したりしやすい。また、はんだ接続部7のはんだ粒子1が再溶融する場合には、基板4に対して部品3の位置がずれるおそれもある。これに対して、図1に示す本発明に係る回路基板においては、はんだ粒子1によるはんだ接続部7の周囲には熱硬化性樹脂バインダー2による強固な樹脂層8が形成され、この樹脂層8によって部品3と基板4とが接着されている。そのため、この回路基板が落下したときも部品3が基板4から欠落することがない上に、温度サイクルや衝撃によりはんだ接続部7にクラックが発生することもない。また、はんだ接続部7のはんだ粒子1が再溶融しても、その周囲の樹脂層8は再溶融しないので、基板4に対して部品3の位置がずれることもない。図2bに示す回路基板においては、熱硬化性樹脂バインダー2は用いられているものの、効果的なフラックス成分が用いられていないので、はんだ粒子1の表面の酸化膜を十分に除去することができず、はんだ粒子1の溶融一体化が阻害され、部品3と基板4との間の抵抗値が増大してしまうものである。これに対して、図1に示す本発明に係る回路基板においては、フラックス成分として上記構造式1又は2で示される化合物のうちの少なくとも一方が用いられているので、はんだ粒子1の表面の酸化膜を十分に除去することができ、はんだ粒子1の溶融一体化が促進され、部品3と基板4との間の抵抗値を著しく低下させることができるものである。このように、本発明に係る回路基板にあっては、基板4に対する部品3の接着性を高く得ることができ、優れた耐落下信頼性を発揮することができると共に、基板4と部品3との間の抵抗値を著しく低下させることができるものである。以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。実施例1はんだ粒子として、Sn42Bi58Sn42質量、Bi58質量を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139°Cである。そして、はんだ粒子を82質量部、液状エポキシ樹脂東都化成株式会社製、品番YD128を9質量部、下記構造式19で示される可撓性エポキシ樹脂を2質量部、カルボキシル基を両末端に有するポリブタジエン樹脂宇部興産株式会社製、品番CTBN-1300×8を3質量部、硬化剤味の素ファインテクノ株式会社製、品番アミキュアPN23を2質量部、フラックス成分としてグルタル酸を2質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。式中、Rは水素を示し、Glyはグリシジル基を示し、nは1である。実施例2液状エポキシ樹脂を用いずに、可撓性エポキシ樹脂を11質量部用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。実施例3~6液状エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及びグルタル酸の配合量を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。実施例7はんだ粒子を65質量部とし、液状エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及び硬化剤の配合量を表2に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。実施例8~12液状エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及びフラックス成分レブリン酸、コハク酸、リンゴ酸、4-フェニル酪酸、ジグリコール酸の配合量を表2に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。比較例1Sn42Bi58を用いずに、銀粒子を82質量部用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。銀粒子の融点は961°Cである。比較例2可撓性エポキシ樹脂を用いずに、液状エポキシ樹脂を11質量部用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。比較例3ポリブタジエン樹脂を用いずに、可撓性エポキシ樹脂を5質量部用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。評価試験各実施例及び比較例で得られた熱硬化性樹脂組成物を用いて、次のような評価試験を行った。1.はんだ粒子の一体性評価はんだ溶融性評価配線板FR-4グレードの表面にAuメッキが施された端子パッドを形成し、このパッドの表面に、通常の方法に従い、熱硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷法で塗布した。塗布後の熱硬化性樹脂組成物の厚みは、約70μmである。この配線板をオーブン内で150°Cで10分間加熱することによって、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を得た。そしてこの硬化物の外観を顕微鏡で観察し、下記評価基準で評価した。◎:はんだ粒子が一体化して球状の層を形成し、この球状の層の周りをはんだ粒子を含まない樹脂層が取り囲み、二層に分離した。○:はんだ粒子が一体化して球状の層を形成し、この球状の層の周りを若干のはんだ粒子を含んだ樹脂層が取り囲み、二層に分離した。△:硬化物の中央部でははんだ粒子の密度が高く、周辺部でははんだ粒子の密度が比較的低かった。×:はんだ粒子の一体化が観察されなかった。2.部品シェア強度評価上記の1.はんだ粒子の一体性評価の場合と同様の方法で配線板のパッドに熱硬化性樹脂組成物を塗布した後、このパッド上に0Ωの1608チップ抵抗器を配置した。この状態で配線板をリフロー炉内で最高温度150°Cの条件でリフロー処理を施すことによって、熱硬化性樹脂組成物を硬化させてチップ抵抗器を実装した。そしてこの配線板に実装されたチップ抵抗器のシェア強度を測定した。3.耐落下性レベル上記の1.はんだ粒子の一体性評価の場合と同様の方法で配線板のパッドに熱硬化性樹脂組成物を塗布した後、このパッド上に20mm×30mm×厚み100μmのアルミニウム製金属蓋表面錫メッキを配置した。この状態で配線板をリフロー炉内で最高温度150°Cの条件でリフロー処理を施すことによって、熱硬化性樹脂組成物を硬化させて金属蓋を実装した。そしてこの配線板を1mの高さからコンクリート上に自由落下させて、金属蓋と配線板との接合部に破断が発生しているか観察した。A:100回以上の落下でも破断が発生しなかった。B:50~99回の落下で破断が発生した。C:10~49回の落下で破断が発生した。D:1~9回の落下で破断が発生した。以上の評価試験による評価結果を下記表1~表3に示す。"