"搭載部材に搭載された複数の回路素子と該搭載部材とに跨がってそれぞれ液滴吐出法により成膜パターンを形成する成膜パターン形成方法において、前記搭載部材とこれに搭載した前記複数の回路素子とを一括してカメラの視野内に収めて撮像し又はその撮像エリアを2分割以上に分割して撮像し、その撮像画像から前記搭載部材と各回路素子との位置関係を認識する画像認識工程と、前記画像認識工程で認識した前記搭載部材と各回路素子との位置関係を基準にして前記各回路素子毎に前記成膜パターンを形成する位置を指定する成膜パターン形成位置指定工程と、前記成膜パターン形成位置指定工程で前記各回路素子毎に指定された位置にそれぞれ液滴吐出法により前記成膜パターンを形成する液滴吐出工程とを含むことを特徴とする成膜パターン形成方法。前記成膜パターン形成位置指定工程では、成膜材料の異なる複数種類の成膜パターンを形成する位置を指定する描画ファイルを成膜材料毎に作成し、前記液滴吐出工程では、種類の異なる成膜材料毎に前記描画ファイルを用いて前記成膜パターンを形成することを特徴とする請求項1に記載の成膜パターン形成方法。前記成膜パターン形成位置指定工程では、前記回路部品の側面上端から前記搭載部材の表面に向けて下り傾斜する傾斜面樹脂の成膜パターンを形成する位置を指定する傾斜面樹脂用の描画ファイルと、前記傾斜面樹脂とは異なる性質の樹脂又は表面処理材料からなる配線下地用の成膜パターンを前記傾斜面樹脂の成膜パターン上に形成する位置を指定する配線下地用の描画ファイルと、配線の成膜パターンを前記配線下地用の成膜パターン上に形成する位置を指定する配線用の描画ファイルとを作成し、前記液滴吐出工程では、前記傾斜面樹脂用の描画ファイルを用いて前記傾斜面樹脂の成膜パターンを形成した後、前記配線下地用の描画ファイルを用いて前記配線下地用の成膜パターンを前記傾斜面樹脂の成膜パターン上に形成し、その後、前記配線用の描画ファイルを用いて前記配線の成膜パターンを前記配線下地用の成膜パターン上に形成することを特徴とする請求項2に記載の成膜パターン形成方法。前記搭載部材は、リードフレーム又は多数個取り基板であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の成膜パターン形成方法。搭載部材に搭載された複数の回路素子と該搭載部材とに跨がってそれぞれ成膜パターンを形成する成膜パターン形成装置において、前記搭載部材とこれに搭載した前記複数の回路素子とを一括してカメラの視野内に収めて撮像し又はその撮像エリアを2分割以上に分割して撮像し、その撮像画像から前記搭載部材と各回路素子との位置関係を認識する画像認識手段と、前記画像認識手段で認識した前記搭載部材と各回路素子との位置関係を基準にして前記各回路素子毎に前記成膜パターンを形成する位置を指定する成膜パターン形成位置指定手段と、前記成膜パターン形成位置指定手段で前記各回路素子毎に指定された位置にそれぞれ成膜材料を吐出して前記成膜パターンを形成する液滴吐出手段とを含むことを特徴とする成膜パターン形成装置。この種の半導体製品は、メーカー側で、1枚の搭載部材多数個取り基板、リードフレーム等に多数の半導体素子をダイボンドして配線等を施してからユーザーに出荷し、ユーザー側で、搭載部材を各半導体素子毎に分割して回路基板等に実装する場合が多い。この場合、搭載部材上の各半導体素子の搭載位置は、製造ばらつきにより多少の位置ずれが生じることは避けられないため、液滴吐出法により樹脂スロープや配線パターンを形成する際には、各半導体素子の搭載位置の位置ずれに応じて各半導体素子毎に樹脂スロープや配線パターンを形成する位置を修正して形成することが望ましい。しかし、上記特許文献1,2には、搭載部材に搭載した1つの半導体素子に対して樹脂スロープや配線パターンを形成する方法が記載されているだけであり、搭載部材に搭載した複数の半導体素子に対して一括して樹脂スロープや配線パターンを形成する方法が記載されていない。特許文献2のように、搭載部材に搭載した多数の半導体素子について、半導体素子を1個ずつ撮像して樹脂スロープや配線パターンを形成する位置を指定する処理を各半導体素子毎に行っていたのでは、手間がかかり、生産能率が悪い。そこで、本発明が解決しようとする課題は、搭載部材に搭載された複数の回路素子と該搭載部材とに跨がる成膜パターン例えば、樹脂スロープ、配線パターン等を液滴吐出法により位置精度良く且つ能率良く形成できる成膜パターン形成方法及び成膜パターン形成装置を提供することである。上記課題を解決するために、本発明は、搭載部材に搭載された複数の回路素子と該搭載部材とに跨がってそれぞれ液滴吐出法により成膜パターンを形成する成膜パターン形成方法成膜パターン形成装置において、前記搭載部材とこれに搭載した前記複数の回路素子とを一括してカメラの視野内に収めて撮像し又はその撮像エリアを2分割以上に分割して撮像し、その撮像画像から前記搭載部材と各回路素子との位置関係を認識する画像認識工程画像認識手段と、前記画像認識工程画像認識手段で認識した前記搭載部材と各回路素子との位置関係を基準にして前記各回路素子毎に前記成膜パターンを形成する位置を指定する成膜パターン形成位置指定工程成膜パターン形成位置指定手段と、前記成膜パターン形成位置指定工程成膜パターン形成位置指定手段で前記各回路素子毎に指定された位置にそれぞれ液滴吐出法により前記成膜パターンを形成する液滴吐出工程液滴吐出手段を含むことを特徴とするものである。本発明では、搭載部材とこれに搭載した複数の回路素子とを一括してカメラの視野内に収めて撮像し又はその撮像エリアを2分割以上に分割して撮像し、その撮像画像から搭載部材と各回路素子との位置関係を認識し、その位置関係を基準にして各回路素子毎に成膜パターンを形成する位置を指定するため、搭載部材に搭載した回路素子の数よりも少ない撮像回数で、搭載部材に搭載した複数の回路素子の全ての位置を認識して各回路素子毎に成膜パターンを形成する位置を指定することができ、搭載部材に搭載された各回路素子毎に成膜パターンを液滴吐出法により位置精度良く且つ能率良く形成することができる。本発明は、成膜パターン形成位置指定工程で、成膜材料の異なる複数種類の成膜パターンを形成する位置を指定する描画ファイルを成膜材料毎に作成し、液滴吐出工程で、種類の異なる成膜材料毎に前記描画ファイルを用いて前記成膜パターンを形成するようにしても良い。このようにすれば、複数種類の成膜パターンが上下に重なる場合でも、各回路素子毎に複数種類の成膜パターンを液滴吐出法により位置精度良く且つ能率良く形成することができる。具体的には、成膜パターン形成位置指定工程で、回路部品の側面上端から搭載部材の表面に向けて下り傾斜する傾斜面樹脂の成膜パターンを形成する位置を指定する傾斜面樹脂用の描画ファイルと、前記傾斜面樹脂とは異なる性質の樹脂又は表面処理材料からなる配線下地用の成膜パターンを前記傾斜面樹脂の成膜パターン上に形成する位置を指定する配線下地用の描画ファイルと、配線の成膜パターンを前記配線下地用の成膜パターン上に形成する位置を指定する配線用の描画ファイルとを作成し、液滴吐出工程で、前記傾斜面樹脂用の描画ファイルを用いて前記傾斜面樹脂の成膜パターンを形成した後、前記配線下地用の描画ファイルを用いて前記配線下地用の成膜パターンを前記傾斜面樹脂の成膜パターン上に形成し、その後、前記配線用の描画ファイルを用いて前記配線の成膜パターンを前記配線下地用の成膜パターン上に形成するようにしても良い。このようにすれば、各回路素子毎に傾斜面樹脂の成膜パターンと配線下地用の成膜パターンを下地とする配線の成膜パターン配線パターンを液滴吐出法により位置精度良く且つ能率良く形成することができる。この場合、複数の回路素子を搭載する搭載部材は、例えば、1枚の回路基板であっても良いし、リードフレーム又は多数個取り基板であっても良い。以下、本発明を実施するための形態をLED実装方法に適用して具体化した一実施例を説明する。まず、図3に基づいてLED実装構造を説明する。搭載部材であるリードフレーム11は、ダイパッド12とリード13等が形成され、絶縁性の基材14に接合されている。ダイパッド12にはLEDチップ15回路素子が接着剤16でダイボンドされ、LEDチップ15の側面上端エッジからリード13に向けて下り傾斜する傾斜面樹脂の成膜パターンである傾斜面樹脂パターン17が液滴吐出法例えばディスペンサにより形成され、該傾斜面樹脂パターン17上には、LEDチップ15上面の電極18とリード13とを接続する配線の成膜パターンである配線パターン19が液滴吐出法例えばインクジェットにより形成されている。図3には、チップ1個分のLED実装構造しか図示されていないが、実際には、図1に示すように、1枚のリードフレーム11に、多数のLEDチップ15が所定ピッチでダイボンドされている。図1では、リードフレーム11のリード13等の図示が省略されている。尚、配線パターン19の形成後に、必要に応じて、LEDチップ15と配線パターン19等を絶縁性樹脂等によりモールド封止して、パッケージ化するようにしても良い。次に、図4を用いて成膜パターン形成装置の構成例を説明する。成膜パターン形成装置の制御の主体となる制御装置21は、パーソナルコンピュータ等により構成され、カメラ22の撮像動作を制御すると共に、カメラ22の撮像画像等を表示する液晶ディスプレイ等の表示装置25と、キーボード、マウス等からなる入力装置26とが接続されている。カメラ22は、リードフレーム11全体を視野内に収めることができるものが用いられる。制御装置21は、カメラ22で撮像した画像を処理して各LEDチップ15のエッジの位置とリードフレーム11の各リード13の位置を認識する画像処理プログラムがインストールされている。更に、制御装置21は、2種類の液滴吐出手段であるディスペンサ装置23とインクジェット装置24の吐出動作を制御する。ディスペンサ装置23は、流動性の樹脂材料をLEDチップ15の側面とリード13との間に吐出して、LEDチップ15の側面上端からリード13に向けて下り傾斜する傾斜面樹脂パターン17を形成した後、この傾斜面樹脂パターン17上に、傾斜面樹脂パターン17とは異なる性質の樹脂又は表面処理材料を吐出して配線下地パターン20を形成する。尚、傾斜面樹脂パターン17と配線下地パターン20とを別々のディスペンサ装置で形成しても良い。一方、インクジェット装置24は、導電性インク材料を配線下地パターン20上に吐出して、LEDチップ15上面の電極18とリード13とを接続する配線パターン19を形成する。ここで、傾斜面樹脂パターン17と配線パターン19との間に介在させる配線下地パターン20は、傾斜面樹脂パターン17とは異なる性質の樹脂又は表面処理材料で形成すれば良いが、配線下地パターン20を傾斜面樹脂パターン17とは異なる性質の樹脂で形成する目的は、傾斜面樹脂パターン17の樹脂によっては硬化後であっても硬化しきらない表面の樹脂や後の熱処理によって分解した有機物が配線パターン19に混入しないようにするためであり、効果として、配線パターン19の導電性を確保しつつ傾斜面樹脂パターン17と配線パターン19との密着性を高めることができることが挙げられる。また、配線下地パターン20を表面処理材料で形成する目的は、配線パターン19の微細線化や傾斜面樹脂パターン17との密着性を向上させることであり、効果として、LEDチップ15とリードフレーム11のリード13とを確実に配線パターン19で接続することができ、更に、撥液性と親液性のバランスによって配線パターン19の幅の制御が可能になることが挙げられる。この場合、制御装置21は、図2のパターン形成プログラムを実行することで、リードフレーム11全体をカメラ22の視野内に収めて撮像してその撮像画像からリードフレーム11のリード13と各LEDチップ15との位置関係を認識する画像認識手段として機能すると共に、認識したリードフレーム11のリード13と各LEDチップ15との位置関係を基準にして各LEDチップ15毎に成膜パターン傾斜面樹脂パターン17、配線下地パターン20及び配線パターン19を形成する位置を指定する成膜パターン形成位置指定手段として機能し、各LEDチップ15毎に指定された位置に液滴吐出手段ディスペンサ装置23とインクジェット装置24でそれぞれ成膜材料流動性の樹脂材料又は表面処理材料、導電性インク材料を吐出して成膜パターン傾斜面樹脂パターン17、配線下地パターン20及び配線パターン19を形成する。以上説明した本実施例の傾斜面樹脂パターン17と配線パターン19の形成は、制御装置21によって、図2のパターン形成プログラムに従って実行される。以下、図2のパターン形成プログラムの処理内容を説明する。図2のパターン形成プログラムが起動されると、まず、ステップ101で、多数のLEDチップ15がダイボンドされたリードフレーム11全体をカメラ22の視野内に収めて撮像する。この後、ステップ102に進み、カメラ22の撮像画像を処理してリードフレーム11上の各LEDチップ15のエッジ側縁とリードフレーム11のリード13の位置を認識する。この後、ステップ103に進み、各LEDチップ15の側面上端エッジとリードフレーム11のリード13の位置認識結果に基づいて、各LEDチップ15の側面上端エッジからリード13に向けて下り傾斜する傾斜面樹脂の成膜パターンである傾斜面樹脂パターン17を形成する位置を指定する傾斜面樹脂用の描画ファイル[図1e参照]を作成する。この傾斜面樹脂用の描画ファイルには、リードフレーム11上に形成する全ての傾斜面樹脂パターン17の位置データが含まれる。この後、ステップ104に進み、配線下地パターン20を傾斜面樹脂パターン17上に形成する位置を指定する配線下地用の描画ファイル[図1f参照]を作成する。この配線下地用の描画ファイルには、リードフレーム11上に形成する全ての配線下地パターン20の位置データが含まれる。この後、ステップ105に進み、各LEDチップ15の側面上端エッジとリードフレーム11のリード13の位置認識結果に基づいて、リードフレーム11上の各LEDチップ15上面の電極18とリード13とを接続する配線の成膜パターンである配線パターン19を形成する位置を指定する配線用の描画ファイル[図1g参照]を作成する。この際、各LEDチップ15の側面上端エッジの位置から各電極18の位置を算出し、各電極18とそれらに対応する各リード13との間を配線パターン19で結線するように配線用の描画ファイルを作成する。この配線用の描画ファイルには、リードフレーム11上に形成する全ての配線パターン19の位置データが含まれる。尚、LEDチップ15の各電極18の位置をカメラ22の撮像画像から認識可能である場合には、各電極18の位置も、画像処理により認識するようにしても良い。この後、ステップ106に進み、図1bに示すように、ディスペンサ装置23を駆動して傾斜面樹脂用の描画ファイルで指定された全ての位置に流動性の樹脂材料を吐出して傾斜面樹脂パターン17を形成する。これにより、各LEDチップ15の側面上端エッジからリード13に向けて下り傾斜する傾斜面樹脂パターン17が形成される。傾斜面樹脂パターン17の硬化後、ステップ107に進み、図1cに示すように、ディスペンサ装置23を駆動して配線下地用の描画ファイルで指定された全ての位置に、傾斜面樹脂パターン17とは異なる性質の樹脂又は表面処理材料を吐出して、配線下地パターン20を傾斜面樹脂パターン17上に形成する。尚、傾斜面樹脂パターン17と配線下地パターン20とを別々のディスペンサ装置で形成しても良い。この後、ステップ108に進み、図1dに示すように、インクジェット装置24を駆動して配線用の描画ファイルで指定された全ての位置に導電性インク材料を吐出して配線パターン19を配線下地パターン20上に形成する。これにより、LEDチップ15の各電極18と各リード13との間を配線パターン19で結線する。以上説明した本実施例では、多数のLEDチップ15がダイボンドされたリードフレーム11全体をカメラ22の視野内に収めて撮像してその撮像画像からリードフレーム11のリード13と各LEDチップ15の位置を認識し、その位置認識結果に基づいて、各LEDチップ15の側面上端エッジからリード13に向けて下り傾斜する傾斜面樹脂パターン17を形成する位置を指定する傾斜面樹脂用の描画ファイルと、配線下地パターン20を傾斜面樹脂パターン17上に形成する位置を指定する配線下地用の描画ファイルと、各LEDチップ15上面の電極18とリード13とを接続する配線パターン19を形成する位置を指定する配線用の描画ファイルを作成した後、傾斜面樹脂用の描画ファイルで指定された全ての位置にディスペンサ装置23で流動性の樹脂材料を吐出して樹脂パターン17を形成した後、配線下地用の描画ファイルで指定された全ての位置に、ディスペンサ装置23で傾斜面樹脂パターン17とは異なる性質の樹脂又は表面処理材料を吐出して、配線下地パターン20を傾斜面樹脂パターン17上に形成し、その後、配線用の描画ファイルで指定された全ての位置にインクジェット装置24で導電性インク材料を吐出して配線パターン19を配線下地パターン20上に形成するようにした。これにより、1回のカメラ22の撮像動作で、リードフレーム11上の全てのLEDチップ15に対して傾斜面樹脂パターン17と配線下地パターン20と配線パターン19を形成する位置を精度良く指定することができ、傾斜面樹脂パターン17と配線下地パターン20と配線パターン19を液滴吐出法により位置精度良く且つ能率良く形成することができる。尚、上記実施例では、多数のLEDチップ15がダイボンドされたリードフレーム11全体をカメラ22の視野内に収めて撮像するようにしたが、リードフレーム11の撮像エリアを2分割以上に分割して撮像してそれらの分割画像を合成してリードフレーム11全体の合成画像を作成するようにしても良い。この場合でも、1つの分割画像に2個以上のLEDチップ15が含まれるようにすれば、リードフレーム11にダイボンドされたLEDチップ15の総数よりも少ない撮像回数で、リードフレーム11にダイボンドされた多数のLEDチップ15の全ての位置を認識して各LEDチップ15毎に成膜パターンを形成する位置を指定することができ、リードフレーム11にダイボンドされた各LEDチップ15毎に成膜パターンを液滴吐出法により位置精度良く且つ能率良く形成することができる。また、上記実施例では、傾斜面樹脂パターン17と配線下地パターン20の両方をディスペンサ装置で形成するようにしたが、傾斜面樹脂パターン17と配線下地パターン20の両方又はいずれか一方をインクジェット装置で形成するようにしても良い。また、本発明を適用可能な回路素子は、LEDチップ15に限定されず、他の半導体素子であっても良く、その他、抵抗体、コンデンサ等であっても良い。また、上記実施例では、傾斜面樹脂パターン17、配線下地パターン20、配線パターン19の3種類の成膜パターンを形成する例について説明したが、本発明は、これら3種類の成膜パターンのうちのいずれか1つ又は2つの成膜パターンを形成する場合にも適用でき、その他、抵抗体パターン、誘電体パターン等の他の成膜パターンを形成する場合にも適用でき、勿論、3種類以上の成膜パターンを形成する場合にも適用できる。また、上記実施例では、複数のLEDチップ15回路素子をリードフレーム11に搭載する例について説明したが、複数のLEDチップ15回路素子を搭載する搭載部材は、ユーザー側で分割して使用する多数個取り基板であっても良く、その他、分割されない1枚の回路基板に複数の回路素子を搭載する場合にも本発明を適用できる。また、搭載部材に搭載する複数の回路素子は、同一品種のものに限定されず、複数種類の回路素子を搭載部材に搭載する場合にも本発明を適用できる。"