所望される面に一定量の物質を塗布するためのラミネートパッドにおいて、不浸透性の頂部層1と、不浸透性であり切り取って形が整えられた底部層4とを備え、これら2つの層1、4の間に少なくとも1つの層2、3が配置され、前記底部層4の外側に実用層5がさらに配置されており、前記頂部層1、前記少なくとも1つの層2、3、前記底部層4および前記実用層5が、溶接部10によって併せて接続されることで、前記ラミネートパッドの中に含まれる物資のための閉鎖した貯蔵チャンバ11を形成するラミネートパッドであって、前記閉鎖したチャンバ11の外側で、その周りの前記頂部層1と前記底部層4の少なくとも一部が、切り離されることで、前記ラミネートパッドの周縁部を囲む柔軟な縁部を形成し、前記頂部層1の上にヒンジ層7が配置され、前記ヒンジ層7、前記少なくとも1つの層2、3および前記実用層5が、それぞれの外側縁部を囲むように接続されることでラミネートパッドを形成し、その結果前記ヒンジ層7を、前記ラミネートパッドの前記周縁部を囲むように裏返しにひっくり返すことができることを特徴とするラミネートパッド。前記ヒンジ層7が、前記頂部層1に接続される13ことを特徴とする、請求項1に記載のラミネートパッド。前記ヒンジ層7が、柔軟な弾性材料から作製されることを特徴とする、請求項1または2のいずれかに記載のラミネートパッド。前記ラミネートパッドの外側周縁部の一部を覆う前記ヒンジ層7が、前記他の層2、3、5に接続される12ことによって、前記ヒンジ層7と前記頂部層1の間に開口を形成することを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載のラミネートパッド。前記ヒンジ層7が、前記ラミネートパッドの全長の一部のみを覆うことを特徴とする、請求項1~4のいずれか一項に記載のラミネートパッド。前記ラミネートパッドの外側周縁部の一部を覆うポケット層6が、前記他の層2、3、5、7に接続されることで、前記ポケット層6が前記実用層5が一緒に、ユーザの手または指のための開口を形成することを特徴とする、請求項1~5のいずれか一項に記載のラミネートパッド。前記ラミネートパッドがさらに貯蔵層3を備え、前記貯蔵層3が、1つまたは複数の面における繊維構造で構成されており、前記繊維構造が、塗布すべき物質を中に含む空洞を形成することを特徴とする、請求項1に記載のラミネートパッド。前記ラミネートパッドがさらに接触層2を備え、前記接触層2が、ある程度の粗さを有する面を有することを特徴とする、請求項1に記載のラミネートパッド。前記接触層2が、不浸透性または一部が不浸透性のフィルムまたはラミネートを有する1つまたは複数の層であることを特徴とする、請求項8に記載のラミネートパッド。前記頂部層1が、フラップFを備えることを特徴とする、請求項1に記載のラミネートパッド。したがって本発明の目的は、特定の物質を中に含んでおり、所望される面または領域に簡便で、均一および簡単なやり方でこの物質を計量分配するための使い捨てパッドを提供することであり、その一方で柔軟な縁部を有する使い捨てパッドを提供することで、パッドを使用する際に、所望される面に刺激および/または損傷が生じるのを回避することである。このような目的は、添付の特許請求の範囲に定義されるように、本発明による特定の面に対して特定の物質を塗布するための使い捨てのラミネートパッドによって達成され、この場合、本発明の実施形態は独立クレーム中に提供されている。本発明による典型的なデバイスは、例えば6つの種々の主たる層で構成されてよく、この場合、頂部層とポケット層が、デバイスの外側の面を形成する。本発明によるデバイスは、所望される面に調節されたやり方で一定量の物質を塗布するためのラミネートパッドに関するものであり、この場合ラミネートパッドは、ほぼ不浸透性の頂部層と、ほぼ不浸透性の底部層を備え、この2つの層の間に少なくとも1つの層が配置されており、底部層の外側に実用層がさらに配置されており、頂部層、少なくとも1つの層、底部層および場合によって実用層が併せて接続されることで、ラミネートパッドの中に含まれる物資のための閉鎖した貯蔵チャンバを形成する。閉鎖したチャンバの外側で、その周りの頂部層と底部層の少なくとも一部が切り離されることで、ラミネートパッドの周縁部を囲む柔軟な縁部を形成し、ヒンジ層が、頂部層の上に配置され、ヒンジ層、少なくとも1つの層および実用層が、さらにそれぞれの外側縁部を囲むように接続されることで閉鎖したラミネートパッドを形成する。上記に記載したラミネートパッドは、閉鎖したチャンバ内に物質を中に含むパッドを形成し、この場合ラミネートパッドは、ラミネートパッドを使用する前に頂部層が取り外されるまでは、密閉されたままである。ラミネートパッドが使用される前に、ヒンジ層は、その周縁部を囲むように折り重ねられる、あるいは周縁部を囲むように内側に曲げられ、その結果頂部層が露出する。頂部層は、この後取り外すことができる。ヒンジ層はその後、その周縁部を囲むように折り重ねられる、あるいは周縁部を囲むように内側に曲げられることによって、パッドの縁部を湾曲させ、これによりこれが、ラミネートパッドの周りに柔軟な縁部を形成する。頂部層を取り外した後、貯蔵された物質は、接触層より押し出すことができ、この層は、塗布されることが意図される面に接触している。本発明の一実施形態では、ラミネートパッドは、貯蔵層を備えており、この場合貯蔵層は、底部層と接触層の間に配置される。本発明によるラミネートパッドは本来、ヒトの体に対するアプリケータとして利用されることが意図されているが、家屋で使用される場合もある。ラミネートパッドの利用を簡単にするために、他の層から離れるように向いている実用層の側が保持デバイスを備えることができる。保持デバイスは、その最も単純な形態において、実用層に装着されることで開放した空洞を形成するカバーであり、ラミネートパッドを使用する際、この空洞の中に手、指または器具を挿入することができる。カバーは、例えば非弾性、弾性または不織材料から作製することができる。頂部層は、それが密閉構造を形成するにどうしても必要ではない場合にも使用される。このような場合の頂部層の目的は、この場合は下にある1つまたは複数の層を汚染物質および/または外部への露出から保護することであり、これにより層を、より安価な材料から作製することができる。よって密閉度は、ラミネートパッドの中に貯蔵される物質に左右される。ラミネートパッド内に貯蔵すべき流体、液体またはコロイド状の物質の特性によって、ラミネートパッドは、種々の層を接合する前、あるいは層が併せて接合された後のいずれかに適切な量の物質で満たすことができる。この場合物質は、例えば針によって1つまたは複数の層を貫通するように供給すべきである。頂部層は、例えば溶接によって下にある層に接合される。頂部層は、ラミネートパッドが使用される前に取り外す必要があるため、頂部層は、層の中心により近い領域に溶接され内部溶接作業、この場合その溶接強度を調節することで、頂部層を取り外し易くする。種々の層の溶接作業はまた、ラミネートパッド内に別々の仕切りを形成するために遂行される場合もあり、これは例えば、ラミネートパッドが、パッドが使用されるまで互いに接触すべきでない2つ以上の物質を含む場合に望ましい。溶接作業はこのとき、それぞれ異なる物質を分離させ、頂部層を取り外すことによって、それぞれ異なる物質が混ざり合うおよび/または互いと反応することが可能になる。ラミネートパッドの種々の層は、別々の材料から作製されてよく、この場合材料はさらに異なる厚さ、異なる特性などを有することができる。層はまた、サイズ、形態および互いに対して位置決めされる方法が異なる場合もある。種々の層の溶接作業は、超音波、レーザー、加熱溶接などによって実施することができる。さらに溶接作業は、ストリングまたは線であってよい、あるいはそれはスポット溶接であってもよい。切断作業は、ナイフ、レーザー、超音波などによって実施することができる。このようにおおまかに記載された本発明の性質を記載してきたが、次に添付の図面を参照することにし、これらの図面は、その好ましい実施形態を図示する目的で示されている。図1は、従来技術のデバイスの主な構成を示しており、デバイスは、4つの異なる層1~4で構成されており、層1~4のそれぞれが、その独自の特有の機能を持っている。底部層4と頂部層1が、デバイスの外側の密閉する面を形成している。デバイスの種々の層が一緒に配置される際、種々の層1~4は、それぞれの周縁部を囲むように接合され、これにより密閉された構造を形成する。これによりデバイスの輸送、貯蔵および/または利用する際に、デバイス内に含まれる液体または物質、例えば保湿クリームなどが漏出および/または乾燥するのを阻止する。図1では外側底部層4と頂部層1の間に、貯蔵層3と接触層2が配置されている。貯蔵層3は、底部層4に隣接して配置されており、所望される面に送達され塗布すべき液体または物質を中に含んでいる。デバイス内に含まれる液体または物質はこのとき、種々の層が併せて接続される前に貯蔵層3に供給することができる、あるいは種々の層が互いに対して接続されることで閉鎖されたデバイスを形成した後に供給される場合もある。図1の接触層2は、貯蔵層3の頂部に配置されており、この接触層2によって貯蔵層3の中に含まれる物質が、接触層2を覆うように流れ、生成物を塗布すべき面に流れることが可能になる。接触層の上側、すなわち物質を塗布すべき面に向いている面がこのとき、より均一なやり方でこの面に対して物質を分散させる。図1のデバイスの種々の層1~4はこのとき、例えば層を併せて接合あるいは接着することによって適切な方法で互いに接続される。しかしながら底部層4と頂部層1は、漏出および/または乾燥を防ぐために、残りの層2~3よりも厚みがあり、柔軟性が低い材料から作製されるため、デバイスは、その周縁部の周りに比較的堅く鋭利な縁部を有する可能性があり、これはこのデバイスを使用して、ヒトの体の一部に特定の生成物を塗布する場合に望ましくないことである。図2は、本発明によるデバイスの一実施形態を示している。デバイスは、使い捨ての手持ち式のラミネートパッドの形態であり、この場合ラミネートパッドは、6つの異なる個々の層1~6を備える。各々の層は、その独自の機能を有するが、個々の層1~6の2つ以上を組み合わせることによって、特有の機能を獲得することもできる。本発明によるラミネートパッドは、漏出したり、蒸発したりする可能性のある液体、または相当する物質を中に含むため、ラミネートパッドは、保護カバーとして作用する頂部層1によって完全に密閉される。頂部層1はその後、ラミネートパッドが使用される前にそれを引き裂くことによって取り外すべきであり、したがって頂部層は、内部溶接部10によってラミネートパッドの残りの層2~5に装着される。この内部溶接部10はまた、パッド内に含まれる液体または相当する物質のための閉鎖されたチャンバ11も形成する。しかしながら頂部層1は、これに加えて、少なくともその周縁部の一部にわたって残りの層2~5に接続することもできることを理解されたい。溶接部10による種々の層1~5の装着は、多くの異なる方法、例えば超音波、加熱溶接、接着などによる溶接作業において行なうことができる。頂部層1を容易に取り外すために、頂部層1は、フラップまたは角Fを備えるように形成することができる。さらに頂部層1は、ほぼ液体不浸透性の材料から作製される。底部層4は、本発明によるラミネートパッドの他方の外側を形成しているが、これは頂部1と底部層5の間に他の層2~3が配置されることを意味している。底部層4は、頂部層1と同様であり、本発明によるラミネートパッドを輸送、貯蔵および使用する際に、流体、液体またはコロイド状の物質が、その中を通過するのを阻止する必要があるため、底部層4は、ほぼ液体不浸透性の物質、例えば頂部層1と同一の材料から作成される。頂部層1と底部層4がほぼ液体不浸透性であるため、頂部層と底部層は、比較的堅い鋭利な材料から作製される場合があり、これは、処理すべき面を引っ掻いたり、損傷させる可能性があるため、デバイスを作製する際に頂部および/または底部層の少なくとも一部が切り離される、あるいは切り抜かれ、この切断は、閉鎖された貯蔵チャンバ10の外側で、これを囲むように行なわれる。しかしながらデバイス内に含まれる生成物が希薄な生成物である場合、あるいはその粘度が低い場合、この生成物が、閉鎖チャンバ10を越えて、底部層4の縁部の周りに流れることで、ユーザの手を汚染させる恐れがある。このような状況を阻止するために、実用層5が底部層4の下に、すなわち貯蔵層3の反対側に配置される。実用層5は、ほぼ液体不浸透性の材料から作製されるが、頂部層や底部層より薄く、より可撓性が高い。実用層5は、底部層4から離れるように向いているその片側に保持デバイスを備えることができる。保持デバイスは、底部層4に装着されたポケット層6であり、これにより底部層4と一緒に開放した空洞を形成しており、本発明によるラミネートパッドが使用される際、この空洞内に手、指または器具を挿入することができる。ポケット層6は、例えば、弾性、非弾性および/または不織材料から作製される。貯蔵層3は、底部層4の上に配置される。貯蔵層3は、特定の面に塗布されるべき流体、液体またはコロイド状の物質を中に含んでいるため、貯蔵層は特定の厚さを有する。それは例えば繊維構造などの不織材料から作製され、この材料には、塗布すべき物質を貯蔵するのに十分な多孔性がある。貯蔵層3の中に貯蔵すべき物質の性質によって、物質は、種々の層1~5が併せて接続される、または接着される前に貯蔵層に供給することができる、あるいはそれは、種々の層1~5が併せて接続される、または接着された後に供給される場合もある。本発明のパッドはまた、貯蔵層3がない場合もあり、この特定の実施形態では、特定の面に送達すべき物質は、底部層4と接触層2の間に貯蔵することができ、この場合頂部層1を取り外すまでは、頂部層1によって、物質が接触層2を通り抜けて逃げないことが保証される。接触層2は、通過層として機能するが、これは、この層によって、物質が、貯蔵層3から、または底部層4と接触層2の間の空間から、物質を塗布すべき面に通過することができるためである。接触層2は、例えば不織材料またはプラスチック材料から作製されてよく、この場合プラスチック材料は、この後穿孔されたり、開口が形成されたりする。本発明によると、接触層2はまた、それがブラッシングまたはスクラビング効果を与えるように作製される。このブラッシングおよび/またはスクラビング効果はこのとき、この場合流体、液体またはコロイド状の物質がこの面に塗布された後に、所望される面を清浄し、そこから汚れを除去することができる。このブラッシングおよび/またはスクラビング効果はまた、送達すべき物質を処理することで物質に対する所望の効果を獲得する、または本発明のパッドから送達されるべき物質を塗布するための面を準備することができる。図2に示されるラミネートパッドが完成すると、頂部層1、接触層2、貯蔵層3、底部層4および実用層5は、溶接部10によって互いに接続される。この溶接部10はまた、ラミネートパッド内に閉鎖した貯蔵チャンバ11を形成し、この場合閉鎖した貯蔵チャンバ11は、流体、液体またはコロイド状の物質を含むためのものである。さらに、ポケット層6、実用層5、貯蔵層3、接触層2およびヒンジ層7が、例えば溶接部12によって、それぞれの外側縁部を囲むように接続されることで、閉鎖したラミネートパッドを形成する。図3は、本発明によるラミネートパッドを示しており、この中にユーザは彼/彼女の指、器具などを挿入することができる。ラミネートパッドが使用される際一番上の左の図、ヒンジ層7一番上の右の図がラミネートパッドの縁部を囲むように折り重ねられる、あるいは裏返しにひっくり返され、これにより下にある頂部層1が、見えるようになる下部の左の図を参照。頂部層1はその後、フラップFを引っ張ることによって取り外すことができる。これによりラミネートパッドを開封し、接触層2下方の右の図を使用して、ラミネートパッド内に含まれる生成物を所望される面に塗布する。ラミネートパッドが使用される際、ヒンジ層7をその最初の位置に戻すように折り重ねることで、接触層2を部分的に覆うことができる。さらに層7には、フラップまたは角が備わっており、これによりヒンジ層7を扱い易くすることもできる。ヒンジ層7を、パッドの縁部を囲むように折り畳んだり、裏返しにひっくり返すことによって、パッドの縁部が湾曲するようになり、これは頂部および/または底部層これは切り離されたり、切り取られたりすると一緒になって、ラミネートパッドの周縁部の少なくとも一部を囲む柔軟な縁部を有するパッドを形成する。本発明の別の実施形態が図4に示されており、ここでのパッドの構造は、図1に示される構造と同様である。しかしながらここではヒンジ層7は、溶接部または接着部13によって頂部層1に接続されている。図4によるラミネートパッドが使用される際、図5の一番上の左の図も参照すると、ヒンジ層7または頂部層1のいずれかを使用することで、ラミネートパッドを開封し、使用するための準備をすることができる。一番上の右の図に見ることができるように、頂部層1は、フラップFを引っ張ることによりラミネートパッドから取り外すことができ、それによってユーザは、この動作を続けることにより、ラミネートパッドの縁部を囲むように頂部層1を折り畳み、頂部層1に接続されたヒンジ層7も折り畳む。これが示されている左の中央の図では、頂部層1とヒンジ層7がラミネートパッドの縁部を囲むように折り畳まれており、接触層2の反対側に位置決めされている。右の中央の図は、ラミネートパッドを下側の面から示しており、この場合頂部層1とヒンジ層7が取り外され、縁部を囲むように折り畳まれることで、頂部層1とヒンジ層7がポケット層6と接触している。一番下の左の図は、ラミネートパッドは既に使用されており、これにより溶接部または接着部13によって互いに接着される頂部層1とヒンジ層7が、それぞれの最初の位置に戻るように折り畳まれている。これは、一番下の右の図に見ることができ、この場合頂部層1とヒンジ層7は、再び接触層2を覆うように配置されている。しかしながらラミネートパッドの開封作業は、頂部1の代わりにヒンジ層7を使用して行なうこともできることを理解されたい。本発明の別の修正形態や代替の形態は、この記載を考慮することで当業者には明らかであろう。従って、この記載は、単なる例示として解釈すべきであり、当業者に本発明を実施する方法を教えることを目的としている。ここに示され記載される本発明の形態は、現在の好ましい実施形態として解釈すべきであることを理解されたい。種々の層の形状、サイズおよび配置に様々な変更を行なうことができる。