"金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体層とを備える回路付サスペンション基板であって、前記回路付サスペンション基板には、ジンバル部が設けられ、前記ジンバル部には、前記金属支持層を上下方向に貫通する開口部が形成され、前記ジンバル部は、前記開口部の内側に形成され、前記導体層と電気的に接続される磁気ヘッドを実装するスライダが搭載されるタング部と、前記開口部の外側に形成され、前記タング部を支持するアウトリガー部と、前記ジンバル部の前記開口部および/または前記アウトリガー部の外側領域を通過する通過部とを備え、前記通過部は、前記導体層と、前記導体層を被覆する前記絶縁層とを備え、前記通過部の前記絶縁層の下側半分部分の厚みと、前記通過部の前記絶縁層の上側半分部分の厚みとが、同一であることを特徴とする、回路付サスペンション基板。前記通過部における上下方向中央と前記導体層の前記上側半分部分の上面との距離が、前記通過部における前記上下方向中央と前記導体層の前記下側半分部分の下面との距離と同一であることを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板。前記通過部における前記絶縁層は、中間絶縁層を備え、前記通過部における前記導体層は、第1導体層と、前記第1導体層の上に、前記中間絶縁層を介して形成される第2導体層とを備え、前記第1導体層と前記第2導体層との厚みが、同一であることを特徴とする、請求項2に記載の回路付サスペンション基板。前記通過部における前記導体層の上側半分部分および下側半分部分は、上下方向中央を中心とする対称に形成されていることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。前記通過部における前記絶縁層は、前記中間絶縁層の下に形成され、前記導体層の前記下側部分を被覆する第1カバー絶縁層と、前記中間絶縁層の上に形成され、前記導体層の前記上側部分を被覆する第2カバー絶縁層とを備え、前記絶縁層の前記下側半分部分は、前記中間絶縁層の下側半部分と、前記第1カバー絶縁層とであり、前記絶縁層の前記上側半分部分は、前記中間絶縁層の上側半部分と、前記第2カバー絶縁層とであることを特徴とする、請求項3または4に記載の回路付サスペンション基板。前記通過部における前記絶縁層の前記上側半分部分および前記下側半分部分は、上下方向中央を中心とする対称に形成されていることを特徴とする、請求項1~5のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。磁気ヘッドを実装するスライダが搭載されるタング部と、前記タング部を支持するアウトリガー部とを備えるジンバル部が設けられる回路付サスペンション基板の製造方法であって、金属支持層を用意する工程、絶縁層を前記金属支持層の上に形成する工程、導体層を前記絶縁層の上に形成する工程、および、前記金属支持層に、前記ジンバル部における前記導体層に対応し、前記タング部と前記アウトリガー部とを区画する開口部を形成する工程を備え、前記絶縁層を形成する工程において、前記絶縁層を、前記導体層を被覆するように、かつ、前記開口部を通過する通過部における前記絶縁層の下側半分部分の厚みと、前記通過部における前記絶縁層の上側半分部分の厚みとが同一となるように、形成することを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。しかし、特許文献1で提案されるサスペンション基板においても、上記の要求を十分に満足させることができない場合がある。本発明の目的は、高湿雰囲気下におけるジンバル部の変形を防止することができ、それによって、ハードディスクに対するスライダの姿勢角を安定して維持することのできる回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供することにある。上記目的を達成するために、回路付サスペンション基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体層とを備える回路付サスペンション基板であって、前記回路付サスペンション基板には、ジンバル部が設けられ、前記ジンバル部には、前記金属支持層を上下方向に貫通する開口部が形成され、前記ジンバル部は、前記開口部の内側に形成され、前記導体層と電気的に接続される磁気ヘッドを実装するスライダが搭載されるタング部と、前記開口部の外側に形成され、前記タング部を支持するアウトリガー部と、前記ジンバル部の前記開口部および/または前記アウトリガー部の外側領域を通過する通過部とを備え、前記通過部は、前記導体層と、前記導体層を被覆する前記絶縁層とを備え、前記通過部の前記絶縁層の下側半分部分の厚みと、前記通過部の前記絶縁層の上側半分部分の厚みとが、同一であることを特徴としている。また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記通過部における上下方向中央と前記導体層の前記上側半分部分の上面との距離が、前記通過部における前記上下方向中央と前記導体層の前記下側半分部分の下面との距離と同一であることが好適である。また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記通過部における前記絶縁層は、中間絶縁層を備え、前記通過部における前記導体層は、第1導体層と、前記第1導体層の上に、前記中間絶縁層を介して形成される第2導体層とを備え、前記第1導体層と前記第2導体層との厚みが、同一であることが好適である。また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記通過部における前記導体層の上側半分部分および下側半分部分は、上下方向中央を中心とする対称に形成されていることが好適である。また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記通過部における前記絶縁層は、前記中間絶縁層の下に形成され、前記導体層の前記下側部分を被覆する第1カバー絶縁層と、前記中間絶縁層の上に形成され、前記導体層の前記上側部分を被覆する第2カバー絶縁層とを備え、前記絶縁層の前記下側半分部分は、前記中間絶縁層の下側半部分と、前記第1カバー絶縁層とであり、前記絶縁層の前記上側半分部分は、前記中間絶縁層の上側半部分と、前記第2カバー絶縁層とであることが好適である。また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記通過部における前記絶縁層の前記上側半分部分および前記下側半分部分は、上下方向中央を中心とする対称に形成されていることが好適である。また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、磁気ヘッドを実装するスライダが搭載されるタング部と、前記タング部を支持するアウトリガー部とを備えるジンバル部が設けられる回路付サスペンション基板の製造方法であって、金属支持層を用意する工程、絶縁層を前記金属支持層の上に形成する工程、導体層を前記絶縁層の上に形成する工程、および、前記金属支持層に、前記ジンバル部における前記導体層に対応し、前記タング部と前記アウトリガー部とを区画する開口部を形成する工程を備え、前記絶縁層を形成する工程において、前記絶縁層を、前記導体層を被覆するように、かつ、前記開口部および/または前記アウトリガー部の外側領域を通過する通過部における前記絶縁層の下側半分部分の厚みと、前記通過部における前記絶縁層の上側半分部分の厚みとが同一となるように、形成することを特徴としている。本発明の回路付サスペンション基板の製造方法およびそれにより得られる回路付サスペンション基板では、通過部の絶縁層の下側半分部分の厚みと、通過部の絶縁層の上側半分部分の厚みとが、同一であるので、高湿雰囲気下において、通過部の絶縁層の下側半分部分と上側半分部分とが吸湿して膨張しても、それらは同じ割合で膨張する。そのため、通過部の吸湿による変形を有効に防止することができる。その結果、回路付サスペンション基板に搭載されるスライダのハードディスクに対する姿勢角を安定して維持することができる。図1は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態のジンバル部の平面図を、図2は、図1に示すジンバル部の底面図、図3は、図1および図2のA-A線に沿う断面図、図4は、図3に示すジンバル部の通過部の拡大断面図、図5は、図1に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図で、図3の断面図に対応する工程図、図6は、図5aの金属支持層を用意する工程を説明する平面図、図7は、図5bのベース絶縁層を形成する工程を説明する図面、図8は、図5cのスリットを形成する工程を説明する図面、図9は、図5dの第1導体層および第2導体層を形成する工程を説明する図面を示す。なお、図1、図2および図9において、ベース絶縁層、第1導体層および第2導体層の相対配置を明確に示すため、第1カバー絶縁層および第2カバー絶縁層を省略している。図1および図2において、この回路付サスペンション基板1は、磁気ヘッド図示せずを実装するスライダ図示せずを搭載して、スライダをハードディスクドライブに対して微小間隔で浮上させる。この回路付サスペンション基板1では、金属支持層2に、導体層3が支持されている。金属支持層2は、長手方向に延びる平帯状に形成されている。金属支持層2は、長手方向一方側以下、後側という。図1および図2における紙面下側。に配置される配線部4と、配線部4の長手方向他方側以下、先側という。図1および図2における紙面上側。に配置されるジンバル部5とを一体的に備えている。配線部4は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。なお、配線部4には、先後方向に沿って延びる2本のスリット6が、幅方向先後方向に直交する方向に互いに間隔を隔てて2つ形成されている。各スリット6は、先後方向に沿って直線状に延びている。なお、図1において省略されているが、配線部4の後端部には、後述する外部側端子が配置される。ジンバル部5は、配線部4の先端縁から連続して形成されており、配線部4に対して幅方向先後方向に直交する方向、図1およびに示される左右方向。両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。ジンバル部5には、金属支持層2を厚み方向に貫通する開口部としての第1開口部7が形成されている。第1開口部7は、平面視において先側に向かって開く略C字状をなし、具体的には、先後方向に延び、幅方向に間隔を隔てて対向配置される1対の幅広開口部8と、各幅広開口部8の後端部を連通する連通開口部9と、各幅広開口部8の先端部から幅方向中央に屈曲する屈曲開口部10とから一体的に形成されている。各幅広開口部8の後端部は、スリット6の先端と連通している。また、各幅広開口部8は、スリット6より幅広に形成されている。また、ジンバル部5は、1対の幅広開口部8の幅方向内側に挟まれるタング部11と、1対の幅広開口部8の幅方向外側にそれぞれ配置されるアウトリガー部12と、タング部11およびアウトリガー部との先側に配置される連絡部40とを備えている。タング部11は、連絡部40から後方に向かって平面視略矩形舌状に延びるように形成されている。なお、タング部11の上面には、スライダ図示せずが搭載される。連絡部40は、タング部11およびジンバル部5の先側において、幅方向に沿って延びる平面視略矩形状に形成されている。アウトリガー部12は、タング部11と、連絡部40を介してと連結されており、これにより、タング部11を支持している。そして、この回路付サスペンション基板1は、図3に示すように、金属支持層2と、金属支持層2の上に形成される絶縁層13と、絶縁層13の上に形成される導体層3とを備えている。金属支持層2は、例えば、ステンレス、42アロイ、アルミニウム、銅-ベリリウム、りん青銅、ニッケル、鉄、銅、および、それらの合金などの金属材料から形成されている。好ましくは、バネ特性および耐腐食性の観点から、ステンレスから形成されている。金属支持層2の厚みは、例えば、5~50μm、好ましくは、10~30μmである。絶縁層13は、導体層3が形成される領域を含むパターンに形成されており、中間絶縁層としてのベース絶縁層14と、ベース絶縁層14の下に形成される第1カバー絶縁層15と、ベース絶縁層14の上に形成される第2カバー絶縁層16とを備えている。ベース絶縁層14は、図1および図2に示すように、配線部4において、先後方向に直線状に延びるように形成されており、各スリット6の幅方向両側の金属支持層2にわたるように形成されている。ベース絶縁層14は、ジンバル部5において、幅方向中央がわずかに後側に突出する平面視略逆U字状をなし、具体的には、幅広開口部8を先後方向に通過する1対のベース通過部17と、各ベース通過部17の先端部を連結し、平面視において各屈曲開口部10を含むように形成されるベース連結部18と、ベース連結部18の幅方向中央から後側に平面視略矩形状に突出し、タング部11における先側部分を含むベース突出部19とを備えている。ベース通過部17は、後述する第1カバー絶縁層15、第2カバー絶縁層16および導体層3とともに、通過部25を形成している。ベース連結部18は、幅方向に沿って延びるように形成されている。なお、ベース連結部18には、図3に示すように、後述する導通部20に対応するベース開口部21が形成されている。ベース開口部21は、ベース連結部18の厚み方向を貫通するように、平面視略円形状に形成されている。第1カバー絶縁層15は、ベース絶縁層14の下において、次に説明する第1配線22を被覆するように形成されている。第2カバー絶縁層16は、ベース絶縁層14の上において、次に説明する第2配線24を被覆するように形成されている。ベース連結部18、第1カバー絶縁層15および第2カバー絶縁層16は、例えば、それぞれ、同一または相異なる絶縁材料から形成されている。ベース連結部18、第1カバー絶縁層15および第2カバー絶縁層16は、好ましくは、すべて同一の絶縁材料から形成されている。そのような絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、ベンゾシクロブテン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂などの耐熱絶縁材料などが挙げられ、好ましくは、耐熱性、機械強度および熱膨張係数の観点から、ポリイミドが挙げられる。ポリイミドは、例えば、有機テトラカルボン酸二無水物例えば、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物などと、ジアミン例えば、1,4-ジアミノベンゼン、2,2’-ビストリフルオロメチル-4,4’-ジアミノビフェニルなどとを反応させることによって得ることができる。上記した反応は、例えば、有機溶媒例えば、N-メチル-2-ピロリドンNMPなど中で、感光剤例えば、1-エチル-4-2-ニトロフェニル-1,4-ジヒドロピリジン-3,5-ジカルボン酸-ジメチルなどおよび/または添加剤2-1,2-シクロヘキサンジカルボキシイミドエチルアクリレートなどの存在下で、実施する。絶縁材料は、吸湿膨張係数が、例えば、5~100ppmであり、熱膨張係数が、例えば、10~100ppmである。なお、図4に示すように、ベース絶縁層14の下側半部分と、第1カバー絶縁層15とは、絶縁層13の下側半分部分26とされ、ベース絶縁層14の上側半部分と、第2カバー絶縁層16とは、絶縁層13の上側半分部分27とされる。ベース絶縁層14の厚みTI1は、例えば、1~35μm、好ましくは、3~15μmである。第1カバー絶縁層15の厚みTI2と第2カバー絶縁層16の厚みTI3とは、例えば、同一であり、具体的には、例えば、1~30μm、好ましくは、3~15μmである。なお、第1カバー絶縁層15の厚みTI2は、第1配線22の下面と、それを被覆する第1カバー絶縁層15の下面との間の長さである。また、第2カバー絶縁層16の厚みTI3は、第2配線24の上面と、それを被覆する第2カバー絶縁層16の上面との間の長さである。従って、絶縁層13の下側半分部分26の厚み、つまり、ベース絶縁層14の下側半分部分の厚み1/2×TIおよび第1カバー絶縁層15の厚みTI2の総厚みは、絶縁層13の上側半分部分の厚み、つまり、ベース絶縁層14の上側半分部分27の厚み1/2×TI2および第2カバー絶縁層16の厚みTI3の総厚みと、同一である。具体的には、絶縁層13の下側半分部分26の厚みTI4および絶縁層13の上側半分部分27の厚みTI5は、例えば、5~40μm、好ましくは、10~30μmである。導体層3は、絶縁層13に被覆されており、具体的には、ベース絶縁層14の下に形成される第1導体層28と、ベース絶縁層14の上に形成される第2導体層29とを備えている。第2導体層29は、ベース絶縁層14の上面に形成されており、磁気ヘッドに接続されるヘッド側端子32図1と、外部基板図示せずに接続される外部側端子図示せずと、ヘッド側端子32と外部側端子とを電気的に接続する第2配線24とを一体的に備えている。ヘッド側端子32は、タング部11の先側部分において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数8つ並列配置されている。また、ヘッド側端子32は、第2カバー絶縁層16から露出するように形成されている。なお、ヘッド側端子32の表面には、金および/またはニッケルなどからなる金属めっき層図示せずが形成されている。外部側端子図示せずは、配線部4の後端部において、互いに間隔を隔てて複数8つ配置されている。また、外部側端子は、第2カバー絶縁層16から露出するように形成されている。なお、外部側端子の表面には、金および/またはニッケルなどからなる金属めっき層図示せずが形成されている。第2配線24は、回路付サスペンション基板1の先後方向にわたって、幅方向に間隔を隔てて複数4つ設けられている。また、第2配線24は、各スリット6、各幅広開口部8および各屈曲開口部10に対して、2つずつ設けられている。具体的には、第2配線24は、厚み方向に投影したときに、スリット6に含まれるように、スリット6に沿って先後方向に延びている。また、第2配線24は、ジンバル部5では、ベース通過部17およびベース連結部18の上面において、それらに沿う平面視略L字状に形成されている。また、第2配線24は、その側面および上面が、第2カバー絶縁層16によって被覆されている。第1導体層28は、第2導体層29と厚み方向においてベース絶縁層14を挟むように形成されている。つまり、第1導体層28は、ベース絶縁層14の下面に形成されており、第1配線22を備えている。第1配線22は、厚み方向に投影したときに、上記した第2配線24と重複するパターンに形成されている。具体的には、各第1配線22は、各第2配線24と厚み方向において対向配置されている。また、第1配線22の下面および側面は、第1カバー絶縁層15によって被覆されている。また、導体層3は、図1および図3に示すように、導通部20と、導通部20およびヘッド側端子32を電気的に接続する端子連絡部34とをさらに備えている。導通部20は、ベース連結部18のベース開口部21内に充填される充填部35と、充填部35の下に形成される第1導通部36と、充填部35の上に形成される第2導通部37とを備えている。第1導通部36は、支持導通部38と、その周囲に形成される第1導体部39とを備えている。支持導通部38は、充填部35の下面から下側および外側に向かって膨出する平面視略円形状に形成されている。支持導通部38は、金属支持層2と同様の金属材料から形成されている。第1導体部39は、支持導通部38の下面および側面を被覆している。第1導体部39の幅方向外側部は、第1配線22に接続されている。第2導通部37は、充填部35の上面から上側および外側に向かって膨出する平面視略円形状に形成されている。端子連絡部34は、図1および図2に示すように、第2導通部37の後端部から後方に延び、ヘッド側端子32に至っている。導通部20と端子連絡部34とは、第1配線22と、ヘッド側端子32とを電気的に接続している。なお、ヘッド側端子32は、幅方向中央側から幅方向外側一方側および他方側の両側に向かって順次配置される第1ヘッド側端子32A、第2ヘッド側端子32B、第3ヘッド側端子32Cおよび第4ヘッド側端子32Dをそれぞれ1対備えており、それらはすべて同一平面上、すなわち、ベース絶縁層14の上面に形成されている。各第1ヘッド側端子32Aおよび各第3ヘッド側端子32Cは、端子連絡部34および導通部20を介して第1配線22と電気的に接続され、各第2ヘッド側端子32Bおよび各第4ヘッド側端子32Dは、第2配線24と電気的に接続されている。第1導体層28および第2導体層29は、例えば、同一の材料から形成され、具体的には、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料から形成され、導電性の観点から、好ましくは、銅から形成されている。第1導体層28の厚みTC1は、第2導体層29の厚みTC2と、例えば、同一であって、具体的には、例えば、3~30μm、好ましくは、5~20μmである。また、第1配線22の幅W1および第2配線24の幅W2は、例えば、同一であり、具体的には、例えば、5~200μm、好ましくは、8~100μmである。また、スリット6における第1配線22間の間隔I1は、例えば、スリット6における第2配線24間の間隔I2と、例えば、同一であり、具体的には、例えば、5~200μm、好ましくは、8~100μmである。また、各ヘッド側端子32の幅および各外部側端子の幅は、例えば、2~1000μm、30~800μmであり、各ヘッド側端子32間の間隔および各外部側端子の間隔は、例えば、2~1000μm、30~800μmである。そして、幅広開口部8を通過する絶縁層13は、ベース絶縁層14ベース通過部17、第1カバー絶縁層15および第2カバー絶縁層16からなる。また、幅広開口部8を通過する導体層3は、第1配線22および第2配線24からなる。幅広開口部8を通過する絶縁層13の上下方向中央C1と、第1カバー絶縁層15の下面との間の距離L1は、幅広開口部8を通過する絶縁層13の上下方向中央C1と、第2カバー絶縁層16の上面との間の距離L2と同一であり、具体的には、例えば、5~40μm、好ましくは、10~30μmである。さらに、幅広開口部8を通過する絶縁層13の上下方向中央C1と、第1導体層28の下面との間の距離L3は、幅広開口部8を通過する絶縁層13の上下方向中央C1と、第2導体層29の上面との間の距離L4と同一であり、具体的には、4~35μm、好ましくは、8~25μmである。そして、幅広開口部8を通過する第1配線22と、幅広開口部8を通過する第2配線24とは、上下方向中央を通る面1点鎖線C1と中心とする対称面対称に形成されている。さらに、幅広開口部8を通過する第1配線22と、幅広開口部8を通過する第2配線24とは、ベース通過部17の幅方向中央および厚み方向中央を先後方向に沿って進む通過軸PAを中心とする点対称に形成されている。また、ベース通過部17の下側半分部分、および、幅広開口部8を通過する第1カバー絶縁層15は、ベース通過部17の上側半分部分、および、幅広開口部8を通過する第2カバー絶縁層16に対して、上下方向中央を通る面1点鎖線C1を中心とする対称面対称に形成されている。次に、この回路付サスペンション基板1を製造する方法について、図1~図3および図5~図9を参照して説明する。この方法では、まず、図5aおよび図6に示すように、シート状の金属支持層2を用意する。次いで、この方法では、図5b、図7aおよび図7bに示すように、ベース絶縁層14を、金属支持層2の上に形成する。ベース絶縁層14を金属支持層2の上に形成するには、例えば、まず、感光性ポリイミド樹脂前駆体のワニス感光性ポリアミド酸樹脂溶液を、金属支持層2の上面全面に塗布し、乾燥してベース皮膜を形成する。次いで、ベース皮膜を、上記したパターンで露光し、続いて、現像し、その後、これを加熱して硬化する。次いで、この方法では、図5c、図8aおよび図8bに示すように、金属支持層2に、第2開口部23と、スリット6とを一体的に形成する。第2開口部23は、金属支持層2の厚み方向を貫通しており、第1開口部7を開口するための予備孔であって、幅狭開口部33と、連通開口部9と、屈曲開口部10とから一体的に形成されている。幅狭開口部33は、金属支持層2が、ベース通過部17の幅方向両端部を支持するように、次に形成される幅広開口部8図1および図2より幅狭に形成されている。また、幅狭開口部33は、幅広開口部8と同じ長さ長手方向長さの平面視略矩形状に形成されており、その後端部は、スリット6の先端と連続連通している。なお、各幅狭開口部33は、平面視において、各スリット6と同一直線状に形成されている。また、屈曲開口部10は、金属支持層2に支持導通部38が残存するように、形成する。次いで、この方法では、図5d、図9aおよび図9bに示すように、第1導体層28を、ベース絶縁層14の下に形成するとともに、第2導体層29を、ベース絶縁層14の上に形成する。第1導体層28および第2導体層29は、例えば、アディティブ法などの公知の導体パターン形成法によって形成する。上記した第1導体層28および第2導体層29の形成とともに、第1導体部39と、第2導通部37と、端子連絡部34とを形成する。なお、第1導体部39は、支持導通部38の上側および外側先後方向両側および幅方向両側に向かって膨出するように形成される。これによって、導通部20を形成する。次いで、この方法では、図5eに示すように、第1カバー絶縁層15を、ベース絶縁層14の下に、第1配線22を被覆するように形成するとともに、第2カバー絶縁層16を、ベース絶縁層の上に、第2配線24を被覆するように形成する。第1カバー絶縁層15および第2カバー絶縁層16を形成するには、例えば、感光性ポリイミド樹脂前駆体のワニス感光性ポリアミド酸樹脂溶液を、ベース絶縁層14の両面全面に塗布し、乾燥してカバー皮膜を形成する。次いで、カバー皮膜を、上記したパターンで露光し、続いて、現像し、その後、これを加熱して硬化する。また、第1カバー絶縁層15および第2カバー絶縁層16は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、ベース絶縁層14の両面に、公知の接着剤層図示せずを介して貼着することもできる。さらに、第1カバー絶縁層15および第2カバー絶縁層16は、同時または順次形成することができる。好ましくは、第1カバー絶縁層15および第2カバー絶縁層16を同時に形成する。次いで、この方法では、図1~図3に示すように、第1開口部7を金属支持層2に形成する。第1開口部7は、第2開口部23の幅狭開口部33を拡幅するように、形成する。また、第1開口部7の形成とともに、金属支持層2を上記した形状に外形加工する。これによって、アウトリガー部12およびタング部11が形成されるとともに、通過部25が、その周囲のアウトリガー部12およびタング部11と独立して形成される。すなわち、通過部25は、幅方向において、アウトリガー部12およびタング部11と間隔を隔てられる。その後、図示しないが、ヘッド側端子32および外部側端子の表面に、めっきなどによって、めっき層を形成する。これにより、回路付サスペンション基板1を得る。その後、この回路付サスペンション基板1のタング部に、磁気ヘッドを実装するスライダ図示せずを搭載するとともに、磁気ヘッド図示せずを、ヘッド側端子32と接続する。また、外部基板図示せずを、外部側端子図示せずと接続する。そして、この回路付サスペンション基板1では、通過部25の絶縁層13の下側半分部分26の厚みTI4と、通過部25の絶縁層13の上側半分部分27の厚みTI5とが、同一である。そのため、高湿雰囲気下において、通過部25の絶縁層13の下側半分部分26と上側半分部分27とが吸湿して膨張しても、それらは同じ割合で膨張する。そのため、通過部25の吸湿による反りなどの変形を有効に防止することができる。その結果、回路付サスペンション基板1に搭載されるスライダのハードディスクに対する姿勢角を安定して維持することができる。また、第1導体層28の厚みTC1は、例えば、第2導体層29の厚みTC2と同一である。すなわち、幅広開口部8を通過する第1配線22の厚みTC1と、幅広開口部8を通過する第2配線24の厚みTC2とが同一であるので、高湿雰囲気下において、幅広開口部8を通過する第1配線22および第2配線24が熱によって膨張しても、それらは同じ割合で膨張する。そのため、通過部25の吸湿による変形を有効に防止することができる。なお、図1~図3の実施形態では、通過部17を、第1開口部7を通過するように形成しているが、例えば、図示しないが、アウトリガー部12の外側領域を通過するように形成することもできる。図10は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の通過部第1配線および第2配線が厚み方向に投影した時にずれて配置される態様の拡大断面図、図11は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部ヘッド側端子が4つ設けられる態様、図12は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部ベース絶縁層、第2配線および第2カバー絶縁層からなる態様の平面図、図13は、図12に示すジンバル部の通過部の拡大断面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。図4の実施形態では、第1配線22を、第2配線24と上下方向に対向配置させているが、例えば、図10に示すように、第2配線24と厚み方向に投影したときに、幅方向にずらして配置することもできる。具体的には、図10において、第1配線22および第2配線24は、ベース通過部17の通過軸PAを中心とする点対称に形成されている。また、幅広開口部8を通過する第1配線22の幅方向外側端部は、厚み方向に投影したときに、幅広開口部8を通過する第2配線24の幅方向内側端部と重複している。第1配線の外側端縁と、第2配線の外側端縁との幅方向における間隔ずれ幅Gは、例えば、1~100μm、好ましくは、1~50μmである。図10に示す実施形態によって、上記と同様の効果を得ることができる。また、上記した図1の実施形態では、ヘッド側端子32を8つ設けているが、その数は、特に、限定されない。例えば、図11に示すように、ヘッド側端子32を4つ設けることもできる。図11において、第2配線24は、各幅広開口部8に対して、1つ設けられている。図11に示す実施形態によって、上記と同様の効果を得ることができる。さらに、図3の実施形態では、導体層3を、第1導体層28および第2導体層29から形成し、絶縁層13を、ベース絶縁層14、第1カバー絶縁層15および第2カバー絶縁層16から形成しているが、例えば、図12および図13に示すように、導体層3を、第2導体層29から形成し、絶縁層13を、ベース絶縁層14および第2カバー絶縁層16から形成することもできる。すなわち、図12および図13において、各幅広開口部8を通過する導体層3は、ベース通過部17の上面において、幅方向に互いに間隔を隔てて配置される1対の第2配線24を備えている。通過部25を通過する絶縁層13は、ベース通過部17と、ベース通過部17の上に、第1配線22を被覆するように形成される第2カバー絶縁層16とを備えている。そして、ベース通過部17の厚みTI1と、第2カバー絶縁層16の厚み第1配線22の上における第1カバー絶縁層15の厚みTI3とは、同一である。また、通過部25における上下方向中央C1と、第2配線24の下面との間の距離L1は、通過部25における上下方向中央と、第1配線24の上面との間の距離L2と同一である。なお、1対の第2配線24は、絶縁層13の上下方向中央を通る面1点鎖線C1を中心とする対称に形成されるとともに、ベース通過部17の通過軸PAを中心とする点対称に形成されている。図12および図13に示す実施形態によって、上記と同様の効果を得ることができる。以下に、実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何らそれらに限定されない。実施例1厚み18μmのシート状のステンレスからなる金属支持層を用意した図5aおよび図6参照。次いで、厚みTI110μmのポリイミドからなるベース絶縁層を、金属支持層の上に形成した図5b、図7aおよび図7b参照。具体的には、表1の配合処方に従って、まず、感光性ポリアミド酸樹脂溶液を調製した。次いで、調製した感光性ポリイミド酸樹脂溶液を、金属支持層の上面全面に塗布し、乾燥してベース皮膜を形成した。次いで、ベース皮膜を、上記したパターンで露光し、続いて、現像し、その後、これを加熱して硬化した。なお、ベース絶縁層の吸湿膨張係数が13ppmであり、熱膨張係数が18ppmであった。次いで、金属支持層に、第2開口部と、スリットとをエッチングによって一体的に形成した図5c、図8aおよび図8b参照。次いで、厚みTC210μmの第1導体層を、ベース絶縁層の下にアディティブ法によって形成すると同時に、厚みTC310μmの第2導体層を、ベース絶縁層の上にアディティブ法によって形成した図5d、図9aおよび図9b参照。なお、第1配線と第2配線とは、厚み方向において対向配置した。次いで、第1カバー絶縁層を、ベース絶縁層の下に、第1配線を被覆するように形成するとともに、第2カバー絶縁層を、ベース絶縁層の上に、第2配線を被覆するように形成した図5e参照。具体的には、表1の配合処方に従って調製した感光性ポリアミド酸樹脂溶液を、ベース絶縁層の両面全面に塗布し、乾燥してカバー皮膜を形成した。次いで、カバー皮膜を、上記したパターンで露光し、続いて、現像し、その後、これを加熱して硬化した。なお、第1カバー絶縁層および第2カバー絶縁層の吸湿膨張係数が13ppmであり、熱膨張係数が18ppmであった。第1カバー絶縁層の厚みTI2と第2カバー絶縁層の厚みTI3とは、同一であり、5μmであった。また、幅広開口部を通過する絶縁層の上下方向中央C1と、第1カバー通過部の下面との間の距離L1は、幅広開口部を通過する絶縁層の上下方向中央C1と、第2カバー通過部の上面との間の距離L2と同一であり、20μmであった。幅広開口部を通過する絶縁層の上下方向中央C1と、第1導体層の下面との間の距離L3は、幅広開口部を通過する絶縁層の上下方向中央C1と、第2導体層の上面との間の距離L4と同一であり、15μmであった。次いで、第1開口部を金属支持層にエッチングによって形成した図1~図3参照。具体的には、幅狭開口部を拡幅するように、第1開口部を形成した。その後、ヘッド側端子および外部側端子の表面に、金およびニッケルからなる金属めっき層をめっきにより形成した。これにより、回路付サスペンション基板を作製した。なお、作製した回路付サスペンション基板における金属支持層およびベース絶縁層の寸法を図13に示す。実施例2導体層の形成において、第1配線および第2配線を、厚み方向に投影した時に互いに幅方向にずれ、かつ、通過軸PAを中心とする点対称に形成した以外は、実施例1と同様に処理して、回路付サスペンション基板を作製した図10参照。なお、第1配線と第2配線とのずれ幅Gは10μmであった。実施例3導体層を、第1導体層から形成し、絶縁層を、ベース絶縁層および第1カバー絶縁層から形成した以外は、実施例1と同様に処理して、回路付サスペンション基板を作製した図12および図13参照。なお、第1配線の上における第1カバー絶縁層の厚みTI2は、5μmであり、ベース絶縁層の厚みTI1と同一であった。比較例1第1配線の上における第1カバー絶縁層の厚みTI2を5μmにした以外は、実施例3と同様にして、回路付サスペンション基板を作製した図15参照。なお、ベース絶縁層の厚みTI1は、第1カバー絶縁層の厚みTI2:5μmと相異しており、10μmであった。評価実施例1~3および比較例1の回路付サスペンション基板について、配線部をガラスステージに固定した状態で、回路付サスペンション基板を、25°C、10RH、および、25°C、80RHの高湿器に2時間それぞれ投入した。その後、高湿器内において、タング部の中央の厚み方向における変位量を、レーザー光によって測定し、下記の基準に従って、回路付サスペンション基板を評価した。なお、変位量は、回路付サスペンション基板の先端から5000μmの部分ジンバル部および配線部の先端部が遊端フリーとなるように、先端から5000μmの部分から後側の部分を固定し、そして、図13において、タング部において字で示される箇所先端から1000μmの幅方向中央部分、測定ポイントの変位量を、タング部の厚み方向の変位量とした。1.タング部の変位量を下記式に代入して、姿勢角の変化量を算出した。姿勢角の変化量deg/RH=ATANタング部の変位量/4000/π×180/702.算出した姿勢角の変化量を以下のように評価した。◎:姿勢角の変化量deg/RHが0.002未満であった。○:姿勢角の変化量deg/RHが0.002以上0.006未満であった×:姿勢角の変化量deg/RHが0.006以上であった。その結果、実施例1~3では、すべて評価が◎であった。一方、比較例1の評価は×であった。"