モジュール基板MS上または内部に形成され、第一のアンテナ入力と第一の信号経路出力PAとを接続する、第一の周波数帯域において作動可能な第一の信号経路SP1を有し、第二のアンテナ入力と第二の信号経路出力とを接続する、第二の周波数帯域において作動可能な第二の信号経路SP2を有し、前記モジュール基板の下面に、前記第一の信号経路又は前記第二の信号経路それぞれのアンテナ入力に接続し、第一の作動モードにおいてはそれぞれダイバーシティーアンテナDA1;DA2と接続可能な、第一の及び第二の接続パッドAF1、AF2を有し、前記モジュール基板内部において、第一の作動モードにおいて第一のダイバーシティーアンテナDA1が前記第一の接続パッドAF1に、第二のダイバーシティーアンテナDA2が前記第二の接続パッドAF2に接続可能となるように配置された配線が利用可能で、さらに多重方式のために前記信号経路両者において前記信号経路両者を共通アンテナGAと接続する結線方法が提供されていること、を特徴とするフロントエンドモジュール。前記モジュール基板の上部または内部に実装され、マルチプレクサ入力EM、第一の出力AM1及び第二の出力AM2を有するマルチプレクサ回路MPXを有し、前記マルチプレクサ入力EM、前記第一の出力AM1及び前記第二の出力AM2が前記モジュール基板の前記下面においてそれぞれ個別の接続パッドを有し、前記第一の接続パッドAF1と前記第一の出力AM1の接続パッドとが接続し、前記第二の接続パッドAF2と前記第二の出力AM2の接続パッドとが接続し、前記マルチプレクサ入力EMの接続パッドが共通アンテナGAと接続することによって前記多重方式が保証されうること、を特徴とする請求項1に記載のフロントエンドモジュール。前記第一の信号経路SP1及び前記第二の信号経路SP2の両者がそれぞれアンテナ側に位相整合回路PSを有し、前記信号経路のそれぞれにおいてそれぞれの周波数帯域外のHF信号の位相がオープンに回転されることによってブロックされ、これによってさらなるマルチプレクサによらずに多重方式が可能となること、を特徴とする請求項1に記載のフロントエンドモジュール。前記信号経路の両者それぞれにフィルタ回路FSが配置されること、を特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。前記信号経路の両者それぞれに、それぞれの前記信号経路出力のインピーダンスとそれに続く段階のインピーダンスとを調節するインピーダンス整合回路MSEが配置されること、を特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。前記信号経路それぞれのアンテナ側に保護回路SEが配置され、アンテナからのESD信号を無害な形で散逸させること、を特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。フィルタ回路FS、位相整合回路PS、マルチプレクサ回路MPX、インピーダンス整合回路MSE、保護回路SEから選択された回路の少なくとも一部が受動素子として実装され、前記モジュール基板MSに集積されること、を特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。前記モジュール基板上に少なくとも1のトランシーバーICが取り付けられ、前記信号経路出力の両方と接続されること、を特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。前記モジュール基板の上部または内部に、第3の周波数帯域のために設置されたさらなる信号経路が実装されること、を特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。前記第一の信号経路は衛星からの信号受信用に、前記第二の信号経路はブルートゥースまたはWLAN信号の送受信用に設置されること、を特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。第一の作動モードにある第一の回路環境において、前記モジュール基板と回路環境PB1とが前記モジュール基板下面に配置された接続パッドを通して接続され、前記第一の接続パッドAF1が第一のダイバーシティーアンテナDA1に接続され、前記第二の接続パッドAF2が第二のダイバーシティーアンテナDA2に接続されること、を特徴とする請求項1に記載のフロントエンドモジュールの作動方法。多重方式作動中における第二の回路環境PB2において、前記第一の接続パッドが前記マルチプレクサの前記第一の出力の前記接続パッドと接続され、前記第二の接続パッドが前記マルチプレクサの前記第二の出力の前記接続パッドと接続され、これらの接続が前記モジュール基板の外部に配置された相当する配線によって実施され、前記マルチプレクサ入力の前記接続パッドが共通アンテナと接続すること、を特徴とする請求項2に記載のフロントエンドモジュールの作動方法。多重方式作動中における第二の回路環境において、前記第一の接続パッド及び前記第二の接続パッドが互いに直接接続されると共に共通アンテナとも接続され、これらの接続が前記モジュール基板の外部に配置された相当する配線によって実施されること、を特徴とする請求項3に記載のフロントエンドモジュールの作動方法。よって本発明の課題は、特にワイヤレス接続のためのフロントエンドモジュールを提供することであり、これは簡単な方法で異なるプラットフォームにおいて異なるアンテナ概念を用いて可変に設置できる。この課題は、本発明に従って請求項1に記載のフロントエンドモジュールによって達成される。フロントエンドモジュールの好ましい構成及びモジュールの異なる回路環境下での作動方法はさらなる請求項の目的である。少なくとも第一の及び第二の信号経路を有するフロントエンドモジュールが提供される。第一の信号経路は第一の周波数帯域において、第二の信号経路は第二の周波数帯域において作動する。経路はそれぞれアンテナ入力と信号経路出力とを接続する。信号経路はモジュール基板上または基板内に実装され、その下面に回路環境への接続のための接続パッドを有する。信号経路双方のアンテナ入力はそれぞれこの接続パッドと結合している。よってフロントエンドモジュールによれば、第一の作動モードにおいて、信号経路がそれぞれ単独に、アンテナ入力に接続された接続パッドを通して、固有のダイバーシティーアンテナに接続される可能性が提供される。フロントエンドモジュールはさらに、1つの共通アンテナのみを用いた第二の作動モードで作動するように設計され、多重方式が可能である。このため、モジュール基板上または基板内に多重方式のための結線手段と対応する接続パッドとが存在してよく、接続パッドを通して両信号経路は共通アンテナに接続されうる。提供されるフロントエンドモジュールによれば、それぞれの信号経路に接続された個別のダイバーシティーアンテナによって、第一の作動モードにおいて、双方の信号経路の互いに独立した作動が可能である。さらに、共通アンテナを用いた多重方式が可能であり、特に多重方式の受信作動中に周波数に依存してそれぞれの信号経路に信号が配分される。異なる作動モードは、回路環境による相当する接続パッドの結線によって実現され、完全にフロントエンドモジュールユーザーの裁量下にある。ユーザーはモジュールをユーザー固有の回路環境に構築できる。よってモジュールはフレキシブルに使用され、異なる回路環境に対して異なるモジュールを使用する必要はない。本発明によれば、さらなる第二の作動モードは簡単な方法によって実現され、単一の作動モードによるソリューションに対するコスト増加は微小である。フロントエンドモジュールはSiPSiP=SysteminPackageとして形成されてもよく、複数のチップ素子が同一の基板または少なくとも同一のパッケージに実装され、下面に素子のための相応の接続を有する。ある実施例において、モジュール基板上または基板内にマルチプレクサ回路が実装される。これはマルチプレクサ入力と、第一の及び第二の出力とを有する。これら3つの接続はそれぞれ、モジュール基板下面の個別の接続パッドに接続される。第一の作動モードにおけるモジュール基板は第一の及び第二の接続パッドを含む少なくとも5つの接続パッドを有する。多重方式はこの接続パッドにおいて適切な結線がなされている場合にのみ達成され、すなわち第一の接続パッドは第一の出力の接続パッドに、第二の接続パッドは第二の出力の接続パッドに、マルチプレクサ入力は共通アンテナに接続される。モジュール基板下面の接続パッドの接続は回路環境すなわちユーザー側において行われ、対応するHF配線によって実施される。マルチプレクサ回路は周波数スプリッタとして実施されてよく、アンテナによって受信された信号が周波数に応じて分離されて両出力に配分され、フロントエンドモジュールのユーザーによって対応する信号経路に結線されてよい。ある簡単な実施形態においてマルチプレクサ回路はハイパスとローパスとから構成されてよく、ハイパスでは高周波数を含む周波数帯域の信号が伝達され、ローパスでは低周波数を含む周波数帯域の信号が伝達される。さらなる実施例において、さらなるマルチプレクサは省略されてよい。このため、両信号経路にはアンテナ側に位相整合回路が配置される。ここでの作動として、それぞれの信号経路において異なる周波数帯域に属する周波数を持つHF信号の位相がオープンに回転される。これにより位相整合回路は信号回路から他の周波数帯域の信号をブロックする。この実施形態においては、両方の信号経路がさらなるマルチプレクシングこの場合デュプレクシングを行わないで並列に配線されてもよい。フロントエンドモジュールのユーザー側では、第一の及び第二の接続パッドが、第一の及び第二の信号経路と互いに、さらに共通アンテナと接続されてよい。従ってモジュール基板の下面にはHF信号のアンテナ側出力としての2つの接続パッドのみが必要である。ある実施形態において、信号経路の両方にフィルタ回路が配置される。フィルタ回路はそれぞれの信号経路の伝達の支障となる周波数成分をブロックするために設置される。フィルタ回路はバンドパス、ハイパス及びローパスを用いてよい。フィルタ回路は受動素子の好適な結線によって実装されてよく、キャパシタ、インダクタ、レジスタから選ばれる。フィルタ回路のうち少なくとも1つが、音波と共に作動するディスクリートチップ要素として実施されてもよい。フィルタ回路が少なくとも部分的にモジュール基板内に集積された受動回路素子によって実装されることもまた好適である。このためのモジュール基板は多層に形成されてよく、誘電性層の間に配置され構造形成されたメッキ層を有し、ここにそれぞれの素子が実装される。さらなる実施形態において、信号経路のそれぞれにインピーダンス整合回路が配置される。これはそれぞれの信号経路出力のインピーダンスとそれに続く段階のインピーダンスとを調節する。次なる段階とは特に増幅器又は一般的なHF-IC、無線送受信機であってよく、増幅回路、信号発生回路、信号受信回路が組み合わせられる。ある実施形態によれば、両方の信号経路はそれぞれアンテナ側に保護回路を有し、アンテナから送信されたESD信号を無害な形で散逸させる。このような保護回路は、接地された並列経路を有する少なくとも1の保護素子を有する。フロントエンドモジュールは好適には多層モジュール基板上に形成され、フィルタ回路、位相整合回路、マルチプレクサ回路、インピーダンス整合回路、保護回路から選択される前記回路の少なくとも一部が内部に集積される。フロントエンドモジュールはモジュール基板上に少なくとも2つの信号経路を有する。第3の又はさらなる周波数帯域のために設置された1または複数のさらなる信号経路を有することもまた可能である。さらなる信号経路によってフロントエンドモジュールはさらなるワイヤレス規格のために作動可能で、さらなる送受信作動のための実装が行われる。ある実施形態において、第一の信号経路は衛星からの信号受信用に、第二の信号経路はブルートゥースまたはWLAN信号の送受信用に設置される。衛星信号は例えばGPS信号を含む。ブルートゥースとWLANの信号には同一の周波数領域が使用されるため、両方の種類の信号に対して一つの信号経路で十分である。ブルートゥースとWLANの信号の分離は次段階において行われ、理論的にのみ、周波数に関せずに信号の分離が必要とされる。上述の通り、フロントエンドモジュールは異なる回路環境において様々な数のアンテナと共に作動する。回路環境下での作動のために、モジュール基板はその下面に配置された接続パッドを通してそれぞれの回路環境と接続される。第一の作動モードのために、第一の接続パッドは第一のダイバーシティーアンテナに、第二の接続パッドは第二のダイバーシティーアンテナに接続される。第二の作動モード、すなわち多重方式に係る回路環境におけるフロントエンドモジュールの作動のために、第一の信号経路の第一の接続パッドはマルチプレクサの第一の出力の接続パッドに接続される。同様に第二の信号経路の第二の接続パッドはマルチプレクサの第二の出力の接続パッドに接続される。両接続はユーザー側により相当するHF配線または信号配線によって実施され、ゆえにモジュール基板外部に配置される。信号の接続はマルチプレクサ入力の接続パッドを同様に外部回路環境の一部である共通アンテナに接続することによって行われる。前述のさらなる多重方式の実施形態において、第一の及び第二の信号経路の第一の及び第二の接続パッドはモジュール基板外部でそこにある信号配線に互いに接続される。さらに両接続パッドは共通アンテナに並列に接続される。次にフロントエンドモジュール及び作動方法は実施例及び添付の図面を用いて説明される。図は模式的にのみ理解され、実際の比率に関するいかなる結論も導かれるものでない。図中では発明の理解に寄与しない詳細は省略される場合がある。図1は、フロントエンドモジュールの第一の実施例の模式的な横断面図である、フロントエンドモジュールはモジュール基板MS上に形成され、基板は好適には多層基板、特にセラミック多層基板である。ある実施形態においてモジュール基板MSはLTCCLTCC=低温同時焼成セラミックスとして形成され、焼結における歪が小さく、伝導性の層の間に配置され構造化されたメッキ面を有し、受動回路素子が実装される。すなわち、素子が部分的にモジュール基板MS内に形成される。回路素子が全体的に又は部分的にモジュール基板表面上に配置されてもよい。この実施形態において、第一の信号経路SP1及び第二の信号経路SP2が設計される。これはHF信号の信号伝達のために使われ、このため好適に形成される。それぞれの信号経路SPには異なる素子が配線されるが、必須ではない。第一の及び第二の信号経路SP1及びSP2は、入力側アンテナ側においてそれぞれ第一のまたは第二の接続パッドAF1、AF2と、モジュール基板MSの下面において接続している。さらに、マルチプレクサ回路MPXが、これもまた部分的又は全体的にモジュール基板MSに実装されてよい。マルチプレクサ回路MPXは3つの接続を有し、それぞれモジュール基板下面の接続パッドと接続されている。接続パッドAM1はマルチプレクサ回路の第一の出力と、接続パッドAM2はマルチプレクサ回路の第二の出力と、接続パッドEMはマルチプレクサ回路MPXの入力と接続している。モジュール基板MS上にはさらなる回路素子、特にディスクリート素子の形態の能動回路が配置されてよく、HF信号の信号処理を担う。この例は増幅回路又はHF-IC、いわゆるトランシーバーであり、信号変調、信号発生、信号増幅、又は一般的なデジタル又はアナログレベルの信号処理が行われる。これらの集積された回路素子は両方の信号経路と共に配線されてよく、両方の信号経路からの、すなわち両方の周波数領域の信号を処理する。図2Aには、第二の回路環境PB2にある図1に図示のフロントエンドモジュールが描かれており、例えばプリント基板や一般的な基板上に実装できる。この第二の回路環境においてはフロントエンドモジュールの5つの接続パッドAF、AM、及びEMの全てが第二の回路環境と接触している。第二の回路環境PB2内の第一の信号伝送SL1は、マルチプレクサ回路MPXの第一の出力と、第一の信号経路SP1の入力とに接続される第一の接続パッドAF1とを接続する。同様に、第二の信号伝送SL2はマルチプレクサ回路MPXの第二の出力AM2と、第二の信号経路SP2のアンテナ側の入力とに接続される第二の接続パッドAF2とを接続する。フロントエンドモジュールのマルチプレクサ入力EMは共通アンテナGAと接続する。この第二の回路環境においてマルチプレクサ回路MPXは、共通アンテナGAによって受信されたHF信号を、受信されたHF信号の周波数が第一の又は第二のどちらの周波数帯域に属するかに応じて第一の又は第二の信号経路SPに配分する。それぞれの信号経路SPは、アンテナからのHF信号を次なる段階に送信、または次なる段階からのHF信号をアンテナ共通アンテナに送信できる。図2Bには、第一の回路環境PB1にある図1に図示のフロントエンドモジュールが描かれており、同様に基板上に実装できる。この場合フロントエンドモジュールは第一の作動モードで作動でき、第一の回路環境にある第一の接続パッドAF1が第一のダイバーシティーアンテナDA1と接続し、第二の信号経路SP2のアンテナ側の出力と接続した第二の接続パッドは第二のダイバーシティーアンテナDA2と接続する。この実施形態では、それぞれの信号経路は、それぞれもう一方の信号経路と独立に、独自のアンテナを用いてHF信号を伝達できる。マルチプレクサ回路MPXには接続されず、この作動モードにおいてはマルチプレクサ回路の機能を持たない。図3には、マルチプレクサ回路を有さないさらなる実施例が模式的な横断面図に基づいて示されている。多重方式は、それぞれの信号経路SPのアンテナ側にそれぞれ配置された第一の及び第二の位相整合回路PS1、PS2によって保障される。位相整合回路PSはそれぞれの信号経路においてそれぞれ異なる周波数帯域にあるHF信号の位相をオープンに回転させ、これによりそれぞれの信号のための位相整合回路EFがブロックされる。この方法によれば、それぞれの周波数領域に属する信号のみがそれぞれの信号経路SPに到達でき、これに対して周波数領域に属しない信号は信号経路SPを通過しない。すなわち両信号経路に配置された位相整合回路が代替手段となって課題が解決されるために、マルチプレクサ回路は省略可能である。図4Aには、第二の回路環境PB2にある図3に図示のフロントエンドモジュールが描かれており、これもまた基板に実装できる。第二の回路環境において第一の及び第二の接続パッドAF1、AF2は信号伝送SLによって接続している。さらに、共通アンテナGAは信号伝送と接続している。これにより信号経路SP1、SP2の両方は共通アンテナGAに並列に接続している。図4Bには第一の回路環境PB1におけるフロントエンドモジュールが描かれており、基板に実装できる。第一の接続パッドはこの基板内で信号伝送を通して第一のダイバーシティーアンテナDA1と接続している。第二の接続パッドAF2はさらなる信号伝送を通して第二のダイバーシティーアンテナDA2と接続している。アンテナは、それぞれの周波数のHF信号が少ない損失ですなわち高い効率で受信、送信されるように設置されてよい。これによって、フロントエンドモジュールの2つのダイバーシティーアンテナを有する回路環境における第一の作動モードが可能となる。図5Aには信号経路SPに配線されうる素子が描かれている。信号経路はそれぞれアンテナ側の信号経路入力PEと信号経路出力PAとを接続している。信号経路SPのアンテナ側の一番目の素子は位相整合回路PSであってよい。それに続いてフィルタ回路FSが配置され、不必要な周波数部分を送信されるHF信号からフィルタする。フィルタ回路FSと信号経路出力PAとの間にはインピーダンス整合回路MSがあってよい。これによって信号経路のインピーダンスが次の段階のインピーダンスに調節される。このインピーダンスは任意であり、好適には50オームの標準インピーダンスに調節されてよい。図5Bには信号経路SPに配線されうるさらなる素子が描かれている。第一の素子はアンテナ側の入力側インピーダンス整合回路MSEである。信号経路の第二の素子は位相整合回路PSである。これは出力側でフィルタ回路FSと接続し、さらなる出力側には出力側インピーダンス整合回路MSAが接続している。位相整合回路PSとインピーダンス整合回路MSEとは、単一の回路として実施することもまた可能で、位相を適切に回転させ、インピーダンスを整合させるように調節する両者の機能が満たされる。同様にフィルタ回路FSが配置されてよく、インピーダンスが変化して例えば値が元の二倍または一般的に数倍に増加する、又は相当する分数となるように減少する。図5Cにはさらなる素子として保護要素SEが示されており、好適には入力側の信号経路に対する並列経路に接地結線される。この保護要素SEは保護回路の一部として又は保護回路として実装されてよい。保護要素の簡単な実施例は接地されたインダクタで、特にESD障害において典型的である高周波数信号を、無害な形で地面に散逸させる。他の保護要素SEを用いることもまた可能で、その例はバラクタダイオード又は非線形素子である。ここにおいてもまた保護要素はインピーダンス整合回路MSE及び/あるいは位相整合回路PS内部に集積されてよい。図5A~5Cに図示された信号経路SPの素子は他の方法で組み合わせられてもよい。ゆえに本発明のフロントエンド回路の信号経路SPは図示された素子によって限定されるものではなく、信号経路SPがHF信号の伝達のために設置される限りにおいて、任意のさらなる素子やより少数の素子を含む、またはさらなる素子を全く含まない場合があってもよい。本発明は図に示された又は図によって説明される実施例によって限定されない。モジュール基板MS上に配置された素子の数や種類に応じて、モジュール下面の接続パッドの数は任意であってよく、部分的にまたは全体的にそれぞれの回路環境と接続されてよい。信号経路及びマルチプレクサ回路は完全にモジュール基板MS内部に集積されてよく、この場合モジュール基板は表面上にいかなる素子も有する必要がない。