"[A]シロキサンポリマー、及び[B]キノンジアジド化合物を含有するポジ型感放射線性組成物であって、[A]シロキサンポリマーが、下記式1で表される化合物及び下記式2で表される化合物を含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であり、かつ[A]シロキサンポリマーにおける下記式2で表される化合物に由来する構造単位の含有率が、5モル以上60モル以下であることを特徴とするポジ型感放射線性組成物。式1中、R1は、それぞれ独立して、炭素数1~12のアルキル基である。但し、上記アルキル基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。R2は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアシル基又は炭素数6~15のアリール基である。但し、これらのアルキル基、アシル基及びアリール基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。aは、0~3の整数である。式2中、R3は、それぞれ独立して、炭素数6~30のアリール基である。但し、このアリール基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。なお、このアリール基がフェニル基である場合、上記フェニル基が有する水素原子の少なくとも1つは、炭素数1~12のアルキル基、炭素数3~20の脂環式炭化水素基、炭素数1~12のアルコキシ基、ビニル基又はメルカプト基で置換されている。R4は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアシル基又は炭素数6~15のアリール基である。但し、このアルキル基、アシル基及びアリール基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。bは1~3の整数である。[A]シロキサンポリマーが、下記式3で表される化合物及び下記式4で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物をさらに含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物である請求項1に記載のポジ型感放射線性組成物。式3中、R5及びR6は、水素原子又は炭素数1~6のアルキル基である。mは、1~3の整数である。Xは、炭素数1~12のアルカンジイル基である。cは、1~3の整数である。R7は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~6のアルキル基又は炭素数1~6のアシル基である。但し、このアルキル基及びアシル基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。式4中、Yは、炭素数1~12のアルカンジイル基である。nは、1~3の整数である。dは、1~3の整数である。R8は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~6のアルキル基又は炭素数1~6のアシル基である。但し、このアルキル基及びアシル基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。[A]シロキサンポリマーの重量平均分子量が、15,000以下である請求項1又は請求項2に記載のポジ型感放射線性組成物。[C]感熱性酸発生剤又は感熱性塩基発生剤をさらに含有する請求項1、請求項2又は請求項3に記載のポジ型感放射線性組成物。表示素子用硬化膜の形成に用いられる請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のポジ型感放射線性組成物。1請求項5に記載のポジ型感放射線性組成物の塗膜を基板上に形成する工程、2工程1で形成した塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程、3工程2で放射線が照射された塗膜を現像する工程、及び4工程3で現像された塗膜を加熱する工程を含む表示素子用硬化膜の形成方法。請求項6に記載の表示素子用硬化膜の形成方法により形成された表示素子用硬化膜。請求項7に記載の表示素子用硬化膜を具備した表示素子。本発明は以上のような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、層間絶縁膜等の表示素子用硬化膜に要求される一般的特性である放射線感度、表面硬度、耐熱性及び光線透過率を十分満足する表示素子用硬化膜を形成することができ、かつ表示素子用硬化膜形成の際の加熱工程において、人体に有害なベンゼン等のアウトガスの発生が低減されたポジ型感放射線性組成物、このポジ型感放射線性組成物から形成された表示素子用硬化膜、この表示素子用硬化膜の形成方法及び表示素子を提供することである。上記課題を解決するためになされた発明は、[A]シロキサンポリマー、及び[B]キノンジアジド化合物を含有するポジ型感放射線性組成物であって、[A]シロキサンポリマーが、下記式1で表される化合物以下、化合物Iともいう及び下記式2で表される化合物以下、化合物IIともいうを含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であり、かつ[A]シロキサンポリマーにおける下記式2で表される化合物に由来する構造単位の含有率が、5モル以上60モル以下であることを特徴とするポジ型感放射線性組成物である。式1中、R1は、それぞれ独立して、炭素数1~12のアルキル基である。但し、上記アルキル基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。R2は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアシル基又は炭素数6~15のアリール基である。但し、これらのアルキル基、アシル基及びアリール基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。aは、0~3の整数である。式2中、R3は、それぞれ独立して、炭素数6~30のアリール基である。但し、このアリール基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。なお、このアリール基がフェニル基である場合、上記フェニル基が有する水素原子の少なくとも1つは、炭素数1~12のアルキル基、炭素数3~20の脂環式炭化水素基、炭素数1~12のアルコキシ基、ビニル基又はメルカプト基で置換されている。R4は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアシル基又は炭素数6~15のアリール基である。但し、このアルキル基、アシル基及びアリール基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。bは1~3の整数である。当該ポジ型感放射線性組成物は、[A]シロキサンポリマーが、化合物I及び化合物IIを含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であり、かつ[A]シロキサンポリマーにおける化合物IIに由来する構造単位の含有率が、5モル以上60モル以下であることで、表示素子用硬化膜形成の際の加熱工程におけるアウトガスの発生を低減することができる。また、当該ポジ型感放射線性組成物から形成される表示素子用硬化膜は、放射線感度等の一般的特性も満足する。また、化合物IIがアリール基を有することで、[A]シロキサンポリマーは、当該ポジ型感放射線性組成物が含有する[B]キノンジアジドとの相溶性に優れる。さらに上記アリール基は、置換基を有するフェニル基であるか、又は置換基を有してもよいフェニル基以外のアリール基であるため、当該ポジ型感放射線性組成物は、表示素子用硬化膜形成の際の加熱工程においてアウトガスとして人体に有害なベンゼンを発生することがないため好ましい。[A]シロキサンポリマーは、下記式3で表される化合物及び下記式4で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物以下、化合物IIIともいうをさらに含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であることが好ましい。式3中、R5及びR6は、水素原子又は炭素数1~6のアルキル基である。mは、1~3の整数である。Xは、炭素数1~12のアルカンジイル基である。cは、1~3の整数である。R7は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~6のアルキル基又は炭素数1~6のアシル基である。但し、このアルキル基及びアシル基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。式4中、Yは、炭素数1~12のアルカンジイル基である。nは、1~3の整数である。dは、1~3の整数である。R8は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~6のアルキル基又は炭素数1~6のアシル基である。但し、このアルキル基及びアシル基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。[A]シロキサンポリマーは、上記特定構造の化合物IIIをさらに含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であることで、溶媒等への溶解性が向上する。それにより、当該ポジ型感放射線性組成物は、表示素子用硬化膜形成の際の加熱工程において、アウトガスの発生をより低減することができるという本発明の効果をより効果的に奏する。[A]シロキサンポリマーの重量平均分子量は、15,000以下であることが好ましい。[A]シロキサンポリマーの重量平均分子量が上記特定範囲であることで、当該ポジ型感放射線性組成物は、加熱工程におけるアウトガスの発生をさらに低減することができる。また、当該ポジ型感放射線性組成物から形成される表示素子用硬化膜は、放射線感度等の一般的特性も十分満足する。当該ポジ型感放射線性組成物は、[C]感熱性酸発生剤又は感熱性塩基発生剤以下、[C]成分ともいうをさらに含有することが好ましい。当該ポジ型感放射線性組成物は、このような感熱性の酸発生財又は塩基発生剤を用いることによって、現像後の加熱工程における[A]シロキサンポリマー等の縮合反応をより促進することができると共に、上記加熱工程におけるアウトガスの発生をさらに低減することができる。また、当該ポジ型感放射線性組成物から形成される硬化膜は、放射線感度等の一般的特性も十分に満足する。本発明のポジ型感放射線性組成物は表示素子用硬化膜を形成するために好適に用いられる。当該ポジ型感放射線性組成物によると、表示素子用硬化膜形成の際の加熱工程におけるアウトガスの発生がより低減されると共に、放射線感度等の一般的特性を十分に満足する表示素子用硬化膜を得ることができる。また、本発明の表示素子用硬化膜の形成方法は、1当該ポジ型感放射線性組成物の塗膜を基板上に形成する工程、2工程1で形成した塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程、3工程2で放射線が照射された塗膜を現像する工程、及び4工程3で現像された塗膜を加熱する工程を含む。当該形成方法においては、本発明のポジ型感放射線性組成物を用いるため、加熱工程におけるアウトガスの発生がさらに低減される。また、当該形成方法により形成される表示素子用硬化膜は、放射線感度等の一般的特性も十分に満足する。本発明は、当該形成方法により形成された表示素子用硬化膜も含む。当該形成方法においては、当該ポジ型感放射線性組成物を用いるため、加熱工程におけるアウトガスの発生がさらに低減され、層間絶縁膜等に要求される放射線感度等の一般的特性も十分に満足する表示素子用硬化膜を形成することができる。さらに、本発明は、当該表示素子用硬化膜を具備した表示素子も含む。当該表示素子は、当該ポジ型感放射線性組成物から形成される表示素子用硬化膜を備えるため、表示素子として実用面で要求される一般的特性を十分満足する。以上説明したように、本発明のポジ型感放射線性組成物は、層間絶縁膜等の表示素子用硬化膜に要求される一般的特性である放射線感度、表面硬度、耐熱性、光線透過率を十分満足し、かつ表示素子用硬化膜形成の際の加熱工程におけるアウトガスの発生を低減することができる。従って、当該ポジ型感放射線性組成物から形成された表示素子用硬化膜は、カラーTFT液晶表示素子、有機EL素子、電子ペーパー等のフレキシブルディスプレー等の層間絶縁膜等として好適に使用することができる。本発明のポジ型感放射線性組成物は、[A]シロキサンポリマー及び[B]キノンジアジド化合物を含有する。また、当該ポジ型感放射線性組成物は、[C]感熱性酸発生剤又は感熱性塩基発生剤を好適成分として含有する。さらに、当該ポジ型感放射線性組成物は、本発明の効果を損なわない限り、その他の任意成分を含有してもよい。以下、各成分について詳述する。<[A]シロキサンポリマー>[A]シロキサンポリマーは、シロキサン結合を有する化合物のポリマーであって、上記式1で表される化合物及び上記式2で表される化合物を含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であり、かつ[A]シロキサンポリマーにおける上記式2で表される化合物に由来する構造単位の含有率が、5モル以上60モル以下である限りは特に限定されるものではない。この[A]シロキサンポリマーは、表示素子用硬化膜を形成するための塗膜形成工程プレベーク工程及び加熱工程ポストベーク工程において、縮合して層間絶縁膜等の表示素子用硬化膜を構成する。また、好適成分である[C]感熱性酸発生剤又は感熱性塩基発生剤を当該ポジ型感放射線性組成物に加えた場合、加熱工程において酸性活性物質又は塩基性活性物質を発生し、これが触媒となって[A]シロキサンポリマーの縮合がさらに促進される。[A]シロキサンポリマーは、化合物I及びアリール基を有する化合物IIを含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であることで、[B]キノンジアジド化合物との相溶性を確保することができる。さらに上記アリール基が、置換基を有するフェニル基であるか、又は置換基を有してもよいフェニル基以外のアリール基であるため、当該ポジ型感放射線性組成物から形成される表示素子用硬化膜は、加熱工程においてアウトガスとして有毒なベンゼンを発生することがないため好ましい。また、[A]シロキサンポリマーは、上記式3で表される化合物及び上記式4で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物IIIをさらに含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であることが好ましい。さらに、本発明の効果を損なわない限り、[A]シロキサンポリマーは、化合物I、II及びIII以外に、その他の加水分解性シラン化合物をさらに含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であってもよい。ここで、加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物とは、化合物I及び化合物IIが加水分解されたシラン化合物の一部のシラノール基同士が反応縮合した加水分解縮合物、又は化合物I及び化合物IIが加水分解されたシラン化合物の一部のシラノール基と、化合物III又はその他の加水分解性シラン化合物が加水分解されたシラン化合物の一部のシラノール基とが反応縮合した加水分解縮合物を意味する。なお、その他の加水分解性シラン化合物としては、化合物I~III以外の化合物であって、加水分解されてシラノール基を生成するものであれば特に限定されない。以下に、化合物I、化合物II、化合物IIIについて詳述する。化合物I化合物Iは上記式1で表される。上記式1中、R1は、それぞれ独立して、炭素数1~12のアルキル基である。但し、上記アルキル基が有する水素原子の一部又は全部は、置換されていてもよい。R2は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアシル基又は炭素数6~15のアリール基である。但し、これらのアルキル基、アシル基及びアリール基が有する水素原子の一部又は全部は、置換されていてもよい。aは、0~3の整数である。上記R1で表される炭素数1~12のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、t-ブチル基、n-ヘキシル基、n-デシル基等が挙げられる。これらのうち、メチル基及びエチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。上記R1で表される置換基を有する上記アルキル基としては、例えばトリフルオロメチル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、3-グリシドキシプロピル基、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチル基、3-アミノプロピル基、3-メルカプトプロピル基、3-イソシアネートプロピル基が挙げられる。上記R2で表される炭素数1~6のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基等が挙げられる。これらのうち、メチル基及びエチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。上記R2で表される炭素数1~6のアシル基としては、例えばホルミル基、アセチル基、プロピオニル基等が挙げられる。上記R2で表される炭素数6~15のアリール基としては、例えばフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。なお、ここで、アリール基とは、アラルキル基を含む概念である。上記R2としては、炭素数1~6のアルキル基が好ましく、メチル基及びエチル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。上記aとしては、0~2が好ましく、0又は1がより好ましい。なお、上記式1で表される化合物は、n=0の場合は4官能性シラン、n=1の場合は3官能性シラン、n=2の場合は2官能性シラン、n=3の場合は1官能性シランである。上記式1で表される加水分解性シラン化合物の例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラアセトキシシラン、テトラフェノキシシラン等の4官能性シラン;メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリi-プロポキシシラン、メチルトリn-ブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリi-プロポキシシラン、エチルトリn-ブトキシシラン、n-プロピルトリメトキシシラン、n-プロピルトリエトキシシラン、n-ブチルトリメトキシシラン、n-ブチルトリエトキシシラン、n-ヘキシルトリメトキシシラン、n-ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリエトキシシラン、3,3,3-トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等の3官能性シラン;ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジn-ブチルジメトキシシラン等の2官能性シラン;トリメチルメトキシシラン、トリn-ブチルエトキシシラン等の1官能性シラン等が挙げられる。これらの加水分解性シラン化合物のうち、硬化膜の表面硬度向上の観点から3官能性シラン及び4官能性シランが好ましく、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、テトラメトキシシランがより好ましい。[A]シロキサンポリマーにおける化合物Iに由来する構造単位の含有率モルとしては、15モル以上95モル以下が好ましく、20モル以上90モル以下がより好ましく、25モル以上85モル以下がさらに好ましい。[A]シロキサンポリマーにおける化合物Iに由来する構造単位の含有率を上記特定の範囲とすることで、当該ポジ型感放射線性組成物から形成される表示素子用硬化膜は、表面硬度等の基本特性に優れる。化合物II化合物IIは、上記式2であらわされる。上記式2中、R3は、それぞれ独立して、炭素数6~30のアリール基である。但し、このアリール基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。なお、このアリール基がフェニル基である場合、上記フェニル基が有する水素原子の少なくとも1つは、炭素数1~12のアルキル基、炭素数3~20の脂環式炭化水素基、炭素数1~12のアルコキシ基、ビニル基又はメルカプト基で置換されている。R4は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアシル基又は炭素数6~15のアリール基である。但し、このアルキル基、アシル基及びアリール基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。bは1~3の整数である。上記、R3で表される炭素数6~30のアリール基としては、例えばフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等が挙げられる。これらのうち、フェニル基及びナフチル基が好ましい。上記R3がフェニル基である場合、このフェニル基が有する水素原子の少なくとも1つは置換されている。上記R3のフェニル基が、少なくとも1つの置換基を有することで、当該ポジ型感放射線性組成物は、加熱工程においてアウトガスとして有毒なベンゼンを発生することがないため好ましい。上記フェニル基が有する水素原子の少なくとも1つが置換されている置換基としての炭素数1~12のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、t-ブチル基、n-ヘキシル基、n-デシル基等が挙げられる。これらのうち、メチル基及びエチル基が好ましい。上記置換基としての炭素数3~20の脂環式炭化水素基としては、例えばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等が挙げられる。上記置換基としての炭素数1~12のアルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基等が挙げられる。上記置換基としては、これらのうち、炭素数1~12のアルキル基、ビニル基及びメルカプト基が好ましく、炭素数1~12のアルキル基及びビニル基がより好ましく、メチル基、エチル基及びビニル基がさらに好ましい。上記R3がフェニル基以外のアリール基である場合、このアリール基は置換基を有していても、有していなくてもよいが、置換基を有している場合の置換基としては、上記R3がフェニル基である場合に有している置換基についての上述の説明を適用できる。上記R4で表される炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアシル基又は炭素数6~15のアリール基としては、上記式1におけるR2で表されるそれぞれの基の説明を適用できる。上記bとしては、1又は2が好ましく、1がより好ましい。上記式2で表される加水分解性シラン化合物の例としては、例えばトリルトリメトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、ナフチルトリメトキシシラン、p-キシリルトリメトキシシラン等の3官能性シラン;ジトリルジメトキシシラン、ジスチリルジメトキシシラン、等の2官能性シラン;トリトリルメトキシシラン、トリスチリルメトキシシラン等の1官能性シラン等が挙げられる。これらのうち、3官能性シランが好ましく、トリルトリメトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン及びナフチルトリメトキシシランがより好ましい。[A]シロキサンポリマーにおける化合物IIに由来する構造単位の含有率モルとしては、5モル以上60モル以下であり、10モル以上55モル以下が好ましく、15モル以上50モル以下がさらに好ましい。[A]シロキサンポリマーにおける化合物IIに由来する構造単位の含有率を上記特定の範囲とすることで、当該ポジ型感放射線性組成物は、加熱工程におけるアウトガスの発生を、より低減することができる。化合物III化合物IIIは、上記式3で表される化合物及び上記式4で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物である。[A]シロキサンポリマーは、化合物IIIをさらに含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であることで、溶媒等への溶解性を向上させることができる。それにより、当該ポジ型感放射線性組成物から形成される硬化膜は、加熱工程におけるアウトガスの発生をより低減することができるという本発明の効果をより効率的に奏する。上記式3中、R5及びR6は、水素原子又は炭素数1~6のアルキル基である。mは、1~3の整数である。Xは、炭素数1~12のアルカンジイル基である。cは、1~3の整数である。R7は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~6のアルキル基又は炭素数1~6のアシル基である。但し、このアルキル基及びアシル基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。上記R5及びR6で表される炭素数1~6のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基等が挙げられる。上記R5及びR6としては、水素原子、メチル基及びエチル基が好ましく、水素原子がより好ましい。上記mとしては、1又は2が好ましく、1がより好ましい。上記Xで表される炭素数1~12のアルカンジイル基としては、例えばメチレン基、エタンジイル基、プロパンジイル基、ブタンジイル基、ペンタンジイル基、ヘキサンジイル基等が挙げられる。これらのうち、メチレン基、エタンジイル基及びプロパンジイル基が好ましく、プロパンジイル基がより好ましい。上記cとしては、1又は2が好ましく、1がより好ましい。上記R5及びR6で表される炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアシル基又は炭素数6~15のアリール基については、上記式1におけるR2で表されるそれぞれの基の説明を適用できる。上記式3で表される加水分解性シラン化合物としては、例えばジカルボキシアルキルトリアルコキシシラン又はこれらのエステル化合物等が挙げられる。上記式4中、Yは、炭素数1~12のアルカンジイル基である。nは、1~3の整数である。dは、1~3の整数である。R8は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~6のアルキル基又は炭素数1~6のアシル基である。但し、このアルキル基及びアシル基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。上記Yで表される炭素数1~12のアルカンジイル基については、上記Xで表される炭素数1~12のアルカンジイル基の説明を適用できる。上記R8で表される炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアシル基又は炭素数6~15のアリール基については、上記式1におけるR2で表されるそれぞれの基の説明を適用できる。上記式4で表される加水分解性シラン化合物としては、例えば3-トリメトキシシリルプロピル無水コハク酸、3-トリメトキシシリルプロピル無水グルタル酸、3-トリメトキシシリルプロピル無水アジピン酸、3-トリメトキシシリルブチル無水コハク酸、3-トリメトキシシリルブチル無水グルタル酸、3-トリメトキシシリルブチル無水アジピン酸等が挙げられる。等が挙げられる。化合物IIIとしては、これらのうち、3-トリメトキシシリルプロピル無水コハク酸が好ましい。[A]シロキサンポリマーにおける化合物IIIに由来する構造単位の含有率モルとしては、1モル以上60モル以下が好ましく、2モル以上50モル以下が好ましく、3モル以上40モル以下がさらに好ましい。[A]シロキサンポリマーにおける化合物IIIに由来する構造単位の含有率を上記特定の範囲とすることで、[A]シロキサンポリマーは、溶媒等への溶解性を向上させることができる。それにより、当該ポジ型感放射線性組成物は、加熱工程におけるアウトガスの発生をより低減することができる。<[A]シロキサンポリマーの合成>化合物I及び化合物II、さらには化合物III、その他の加水分解性シラン化合物等を含む加水分解性シラン化合物を加水分解縮合させる条件は、化合物I等の加水分解性シラン化合物の少なくとも一部を加水分解して、加水分解性基-OR2等をシラノール基に変換し、縮合反応を起こさせるものである限り、特に限定されるものではないが、一例として以下のように実施することができる。上記加水分解性シラン化合物の加水分解縮合に用いられる水は、逆浸透膜処理、イオン交換処理、蒸留等の方法により精製された水を使用することが好ましい。このような精製水を用いることによって、副反応を抑制し、加水分解の反応性を向上させることができる。水の使用量は、上記加水分解性シラン化合物の加水分解性基の合計量1モルに対して、好ましくは0.1~3モル、より好ましくは0.3~2モル、さらに好ましくは0.5~1.5モルの量である。このような量の水を用いることによって、加水分解縮合の反応速度を最適化することができる。上記加水分解性シラン化合物の加水分解縮合に使用することができる溶媒としては、特に限定されるものではないが、通常、後述するポジ型感放射線性組成物の調製に用いられる溶媒と同様のものを使用することができる。このような溶媒うち、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピオン酸エステル類が好ましい。これらの溶媒の中でも、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3-メトキシプロピオン酸メチル及び4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノンジアセトンアルコールがより好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテルがさらに好ましい。上記加水分解性シラン化合物の加水分解縮合反応は、好ましくは酸触媒例えば、塩酸、硫酸、硝酸、蟻酸、シュウ酸、酢酸、トリフルオロ酢酸、トリフルオロメタンスルホン酸、リン酸、酸性イオン交換樹脂、各種ルイス酸等、塩基触媒例えば、アンモニア、1級アミン類、2級アミン類、3級アミン類、ピリジン等の含窒素化合物;塩基性イオン交換樹脂;水酸化ナトリウム等の水酸化物;炭酸カリウム等の炭酸塩;酢酸ナトリウム等のカルボン酸塩;各種ルイス塩基等、アルコキシド例えば、ジルコニウムアルコキシド、チタニウムアルコキシド、アルミニウムアルコキシド等の触媒の存在下で行われる。例えば、アルミニウムアルコキシドとしては、トリ-i-プロポキシアルミニウムを用いることができる。触媒の使用量としては、加水分解縮合反応の促進の観点から、加水分解性シラン化合物のモノマー1モルに対して、0.2モル以下が好ましく、0.00001~0.1モルがより好ましい。上記加水分解性シラン化合物の加水分解縮合における反応温度及び反応時間は、適宜、設定されるが、例えば下記の条件が採用できる。反応温度としては、40~200°Cが好ましく、50~150°Cがより好ましい。反応時間としては、30分~24時間が好ましく、1~12時間がより好ましい。このような反応温度及び反応時間とすることによって、加水分解縮合反応をより効率的に行うことができる。この加水分解縮合においては、反応系内に加水分解性シラン化合物、水及び触媒を一度に添加して反応を一段階で行ってもよいし、加水分解性シラン化合物、水及び触媒を、数回に分けて反応系内に添加することによって、加水分解縮合反応を多段階で行ってもよい。なお、加水分解縮合反応の後には、脱水剤を加え、次いでエバポレーションにかけることによって、水及び生成したアルコールを反応系から除去することができる。この段階で用いられる脱水剤は、一般的に、過剰の水を吸着又は包接して脱水能が完全に消費されるか、又はエバポレーションにより除去されるため、ポジ型感放射線性組成物に添加される後述の脱水剤の範疇には入らないものとする。[A]シロキサンポリマーの分子量は、移動相にテトラヒドロフランを使用したGPCゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用い、ポリスチレン換算の重量平均分子量として測定することができる。[A]シロキサンポリマーの重量平均分子量としては、15,000以下であることが好ましく、12,500以下でありことがより好ましく、1,000以上12,500以下がさらに好ましく、2,000以上10,000以下が特に好ましい。[A]シロキサンポリマーの重量平均分子量の値を上記特定範囲とすることで、当該ポジ型感放射線性組成物の塗膜の成膜性を改善することができると共に、感放射線性の低下を防止することができる。<[B]キノンジアジド化合物>[B]キノンジアジド化合物は、放射線の照射によりカルボン酸を発生するキノンジアジド化合物である。このようなキノンジアジド化合物を含有するポジ型感放射線性組成物は、放射照射工程における露光部分が現像工程で除去されるポジ型の感放射線特性を有する。なお、ここで感放射線性樹脂組成物の放射線とは、可視光線、紫外線、遠紫外線、X線、荷電粒子線等を含む概念である。[B]キノンジアジド化合物としては、フェノール性水酸基を有する化合物及びナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドをエステル化反応させることによって得られる化合物が好ましい。フェノール性水酸基を有する化合物の例としては、フェノール性水酸基のオルト位及びパラ位が、それぞれ独立して水素原子又は下記式5で表される置換基である化合物等が挙げられる。上記式5中、R9、R10及びR11は、それぞれ独立して炭素数1~10のアルキル基、カルボキシル基、フェニル基、又は置換基を有するフェニル基である。但し、R9、R10及びR11のうち2つ以上が結合して環を形成してもよい。上記式5で表される置換基において、R9、R10及びR11が、炭素数1~10のアルキル基である場合、このアルキル基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていても、置換されていなくてもよい。このようなアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、t-ブチル基、n-ヘキシル基、シクロヘキシル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、トリフルオロメチル基、2-カルボキシエチル基等が挙げられる。また、置換基を有するフェニル基の置換基としては、水酸基等が挙げられる。また、R9、R10及びR11のうち2つ以上が結合して形成される環としては、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、アダマンタン環、フルオレン環等が挙げられる。上記フェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば下記式で表される化合物等が挙げられる。上記ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドとしては、例えば4-ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライド、5-ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライド等が挙げられる。4-ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドから得られたエステル化合物キノンジアジド化合物は、i線波長365nm領域に吸収を持つため、i線露光に適している。また、5-ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドから得られたエステル化合物キノンジアジド化合物は、広範囲の波長領域に吸収が存在するため、広範囲の波長での露光に適している。露光する波長によって4-ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドから得られたエステル化合物、又は5-ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドから得られたエステル化合物を選択することが好ましい。[B]キノンジアジド化合物としては、例えば4,4’-[1-[4-[1-4-ヒドロキシフェニル-1-メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール1.0モルと1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸クロリド3.0モルとの縮合物、1,1,1-トリp-ヒドロキシフェニルエタン1.0モルと1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸クロリド3.0モルとの縮合物等が挙げられる。[B]キノンジアジド化合物の分子量としては、300~1,500が好ましく、350~1,200がより好ましい。[B]キノンジアジド化合物の分子量を300以上とすることによって、形成される表示素子用硬化膜の透明性を高く維持することができる。一方、キノンジアジド化合物の分子量を1,500以下とすることによって、当該ポジ型感放射線性組成物のパターン形成能の低下を抑制することができる。これらの[B]キノンジアジド化合物は、単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。当該ポジ型感放射線性組成物における[B]キノンジアジド化合物の使用量としては、[A]シロキサンポリマー100質量部に対して、2~100質量部が好ましく、3~50質量部がより好ましく、5~30質量部がさらに好ましい。[B]キノンジアジド化合物の使用量を上記特定範囲とすることによって、現像液となるアルカリ水溶液に対する放射線の照射部分と未照射部分との溶解度の差を大きくすることができるためパターニング性能が良好となる。<[C]感熱性酸発生剤又は感熱性塩基発生剤>[C]感熱性酸発生剤又は感熱性塩基発生剤は、加熱によって、[A]シロキサンポリマーを縮合硬化反応させる際の触媒として作用する酸性活性物質又は塩基性活性物質を放出することができる化合物と定義される。このような[C]成分の化合物を用いることによって、当該ポジ型感放射線性組成物の現像後の加熱工程における[A]シロキサンポリマーの縮合反応が促進され得ると共に、表面硬度及び耐熱性に優れた層間絶縁膜等の表示素子用硬化膜を形成することができる。なお、[C]成分の感熱性酸発生剤又は感熱性塩基発生剤としては、当該ポジ型感放射線性組成物の塗膜形成工程における比較的低温例えば70°C~120°Cのプレベーク時には酸性活性物質又は塩基性活性物質を放出せず、現像後の加熱工程における比較的高温例えば120°C~250°Cのポストベーク時に酸性活性物質又は塩基性活性物質を放出する性質を有するものが好ましい。[C]成分の感熱性酸発生剤には、イオン性感熱性酸発生剤及び非イオン性感熱性酸発生剤が含まれる。イオン性感熱性酸発生剤としては、重金属、ハロゲンイオンを含まない化合物が好ましい。イオン性の感熱性酸発生剤としては、例えばトリフェニルスルホニウム、1-ジメチルチオナフタレン、1-ジメチルチオ-4-ヒドロキシナフタレン、1-ジメチルチオ-4,7-ジヒドロキシナフタレン、4-ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウム、ベンジル-4-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム、2-メチルベンジル-4-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム、2-メチルベンジル-4-アセチルフェニルメチルスルホニウム、2-メチルベンジル-4-ベンゾイルオキシフェニルメチルスルホニウム等のメタンスルホン酸塩、トリフルオロメタンスルホン酸塩、カンファースルホン酸塩、p-トルエンスルホン酸塩、ヘキサフルオロホスホン酸塩等が挙げられる。また、ベンジルスルホニウム塩の市販品の例としては、SI-60、SI-80、SI-100、SI-110、SI-145、SI-150、SI-80L、SI-100L、SI-110L、SI-145L、SI-150L、SI-160L、SI-180L以上三新化学工業社製等が挙げられる。非イオン性の感熱性酸発生剤としては、例えばハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、カルボン酸エステル化合物、リン酸エステル化合物、スルホンイミド化合物、スルホンベンゾトリアゾール化合物等が挙げられる。上記ハロゲン含有化合物としては、例えばハロアルキル基含有炭化水素化合物、ハロアルキル基含有ヘテロ環状化合物等が挙げられる。これらのうち、1,1-ビス4-クロロフェニル-2,2,2-トリクロロエタン、2-フェニル-4,6-ビストリクロロメチル-s-トリアジン、2-ナフチル-4,6-ビストリクロロメチル-s-トリアジンが好ましい。上記ジアゾメタン化合物としては、例えばビストリフルオロメチルスルホニルジアゾメタン、ビスシクロヘキシルスルホニルジアゾメタン、ビスフェニルスルホニルジアゾメタン、ビスp-トリルスルホニルジアゾメタン、ビス2,4-キシリルスルホニルジアゾメタン、ビスp-クロロフェニルスルホニルジアゾメタン、メチルスルホニル-p-トルエンスルホニルジアゾメタン、シクロヘキシルスルホニル1,1-ジメチルエチルスルホニルジアゾメタン、ビス1,1-ジメチルエチルスルホニルジアゾメタン、フェニルスルホニルベンゾイルジアゾメタン等が挙げられる。上記スルホン化合物としては、例えばβ-ケトスルホン化合物、β-スルホニルスルホン化合物、ジアリールジスルホン化合物等が挙げられる。これらのうち、4-トリスフェナシルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビスフェニルスルホニルメタン、4-クロロフェニル-4-メチルフェニルジスルホン化合物が好ましい。上記スルホン酸エステル化合物としては、例えばアルキルスルホン酸エステル、ハロアルキルスルホン酸エステル、アリールスルホン酸エステル、イミノスルホネート等が挙げられる。これらのうち、ベンゾイントシレート、ピロガロールトリメシレート、ニトロベンジル-9,10-ジエトキシアントラセン-2-スルホネート、2,6-ジニトロベンジルベンゼンスルホネートが好ましい。また、イミノスルホネートの市販品としては、例えばPAI-101、PAI-106以上みどり化学社製、CGI-1311チバスペシャリティケミカルズ社製等が挙げられる。上記カルボン酸エステル化合物としては、例えばカルボン酸o-ニトロベンジルエステル等が挙げられる。上記スルホンイミド化合物としては、例えばN-トリフルオロメチルスルホニルオキシスクシンイミド商品名SI-105、みどり化学社製、N-カンファスルホニルオキシスクシンイミド商品名SI-106、みどり化学社製、N-4-メチルフェニルスルホニルオキシスクシンイミド商品名SI-101、みどり化学社製、N-2-トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシスクシンイミド、N-4-フルオロフェニルスルホニルオキシスクシンイミド、N-トリフルオロメチルスルホニルオキシフタルイミド、N-カンファスルホニルオキシフタルイミド、N-2-トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシフタルイミド、N-2-フルオロフェニルスルホニルオキシフタルイミド、N-トリフルオロメチルスルホニルオキシジフェニルマレイミド商品名PI-105、みどり化学社製、N-カンファスルホニルオキシジフェニルマレイミド、4-メチルフェニルスルホニルオキシジフェニルマレイミド、N-2-トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシジフェニルマレイミド、N-4-フルオロフェニルスルホニルオキシジフェニルマレイミド、N-4-フルオロフェニルスルホニルオキシジフェニルマレイミド、N-フェニルスルホニルオキシビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシルイミド商品名NDI-100、みどり化学社製、N-4-メチルフェニルスルホニルオキシビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシルイミド商品名NDI-101、みどり化学社製、N-トリフルオロメタンスルホニルオキシビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシルイミド商品名NDI-105、みどり化学社製、N-ノナフルオロブタンスルホニルオキシビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシルイミド商品名NDI-109、みどり化学社製、N-カンファスルホニルオキシビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシルイミド商品名NDI-106、みどり化学社製、N-カンファスルホニルオキシ-7-オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシルイミド、N-トリフルオロメチルスルホニルオキシ-7-オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシルイミド、N-4-メチルフェニルスルホニルオキシビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシルイミド、N-4-メチルフェニルスルホニルオキシ-7-オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシルイミド、N-2-トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシルイミド、N-2-トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ-7-オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシルイミド、N-4-フルオロフェニルスルホニルオキシビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシルイミド、N-4-フルオロフェニルスルホニルオキシ-7-オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシルイミド、N-トリフルオロメチルスルホニルオキシビシクロ[2.2.1]ヘプタン-5,6-オキシ-2,3-ジカルボキシルイミド、N-カンファスルホニルオキシビシクロ[2.2.1]ヘプタン-5,6-オキシ-2,3-ジカルボキシルイミド、N-4-メチルフェニルスルホニルオキシビシクロ[2.2.1]ヘプタン-5,6-オキシ-2,3-ジカルボキシルイミド、N-2-トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシビシクロ[2.2.1]ヘプタン-5,6-オキシ-2,3-ジカルボキシルイミド、N-4-フルオロフェニルスルホニルオキシビシクロ[2.2.1]ヘプタン-5,6-オキシ-2,3-ジカルボキシルイミド、N-トリフルオロメチルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド商品名NAI-105、みどり化学社製、N-カンファスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド商品名NAI-106、みどり化学社製、N-4-メチルフェニルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド商品名NAI-101、みどり化学社製、N-フェニルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド商品名NAI-100、みどり化学社製、N-2-トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド、N-4-フルオロフェニルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド、N-ペンタフルオロエチルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド、N-ヘプタフルオロプロピルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド、N-ノナフルオロブチルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド商品名NAI-109、みどり化学社製、N-エチルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド、N-プロピルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド、N-ブチルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド商品名NAI-1004、みどり化学社製、N-ペンチルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド、N-ヘキシルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド、N-ヘプチルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド、N-オクチルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド、N-ノニルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミド等が挙げられる。[C]成分の感熱性酸発生剤としては、上記以外に、1-4-n-ブトキシナフタレン-1-イルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、1-4,7-ジブトキシ-1-ナフタレニルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホナート等のテトラヒドロチオフェニウム塩等が挙げられる。[C]成分の感熱性塩基発生剤としては、例えば遷移金属錯体;オルトニトロベンジルカルバメート類;α,α-ジメチル-3,5-ジメトキシベンジルカルバメート類;アシルオキシイミノ類等が挙げられる。上記遷移金属錯体としては、例えばブロモペンタアンモニアコバルト過塩素酸塩、ブロモペンタメチルアミンコバルト過塩素酸塩、ブロモペンタプロピルアミンコバルト過塩素酸塩、ヘキサアンモニアコバルト過塩素酸塩、ヘキサメチルアミンコバルト過塩素酸塩、ヘキサプロピルアミンコバルト過塩素酸塩等が挙げられる。上記オルトニトロベンジルカルバメート類としては、例えば[[2-ニトロベンジルオキシ]カルボニル]メチルアミン、[[2-ニトロベンジルオキシ]カルボニル]プロピルアミン、[[2-ニトロベンジルオキシ]カルボニル]ヘキシルアミン、[[2-ニトロベンジルオキシ]カルボニル]シクロヘキシルアミン、[[2-ニトロベンジルオキシ]カルボニル]アニリン、[[2-ニトロベンジルオキシ]カルボニル]ピペリジン、ビス[[2-ニトロベンジルオキシ]カルボニル]ヘキサメチレンジアミン、ビス[[2-ニトロベンジルオキシ]カルボニル]フェニレンジアミン、ビス[[2-ニトロベンジルオキシ]カルボニル]トルエンジアミン、ビス[[2-ニトロベンジルオキシ]カルボニル]ジアミノジフェニルメタン、ビス[[2-ニトロベンジルオキシ]カルボニル]ピペラジン、[[2,6-ジニトロベンジルオキシ]カルボニル]メチルアミン、[[2,6-ジニトロベンジルオキシ]カルボニル]プロピルアミン、[[2,6-ジニトロベンジルオキシ]カルボニル]ヘキシルアミン、[[2,6-ジニトロベンジルオキシ]カルボニル]シクロヘキシルアミン、[[2,6-ジニトロベンジルオキシ]カルボニル]アニリン、[[2,6-ジニトロベンジルオキシ]カルボニル]ピペリジン、ビス[[2,6-ジニトロベンジルオキシ]カルボニル]ヘキサメチレンジアミン、ビス[[2,6-ジニトロベンジルオキシ]カルボニル]フェニレンジアミン、ビス[[2,6-ジニトロベンジルオキシ]カルボニル]トルエンジアミン、ビス[[2,6-ジニトロベンジルオキシ]カルボニル]ジアミノジフェニルメタン、ビス[[2,6-ジニトロベンジルオキシ]カルボニル]ピペラジン等が挙げられる。上記α,α-ジメチル-3,5-ジメトキシベンジルカルバメート類としては、例えば[[α,α-ジメチル-3,5-ジメトキシベンジルオキシ]カルボニル]メチルアミン、[[α,α-ジメチル-3,5-ジメトキシベンジルオキシ]カルボニル]プロピルアミン、[[α,α-ジメチル-3,5-ジメトキシベンジルオキシ]カルボニル]ヘキシルアミン、[[α,α-ジメチル-3,5-ジメトキシベンジルオキシ]カルボニル]シクロヘキシルアミン、[[α,α-ジメチル-3,5-ジメトキシベンジルオキシ]カルボニル]アニリン、[[α,α-ジメチル-3,5-ジメトキシベンジルオキシ]カルボニル]ピペリジン、ビス[[α,α-ジメチル-3,5-ジメトキシベンジルオキシ]カルボニル]ヘキサメチレンジアミン、ビス[[α,α-ジメチル-3,5-ジメトキシベンジルオキシ]カルボニル]フェニレンジアミン、ビス[[α,α-ジメチル-3,5-ジメトキシベンジルオキシ]カルボニル]トルエンジアミン、ビス[[α,α-ジメチル-3,5-ジメトキシベンジルオキシ]カルボニル]ジアミノジフェニルメタン、ビス[[α,α-ジメチル-3,5-ジメトキシベンジルオキシ]カルボニル]ピペラジン等が挙げられる。上記アシルオキシイミノ類としては、例えばプロピオニルアセトフェノンオキシム、プロピオニルベンゾフェノンオキシム、プロピオニルアセトンオキシム、ブチリルアセトフェノンオキシム、ブチリルベンゾフェノンオキシム、ブチリルアセトンオキシム、アジポイルアセトフェノンオキシム、アジポイルベンゾフェノンオキシム、アジポイルアセトンオキシム、アクロイルアセトフェノンオキシム、アクロイルベンゾフェノンオキシム、アクロイルアセトンオキシム等が挙げられる。感熱性塩基発生剤としては、上記以外に、2-ニトロベンジルシクロヘキシルカルバメート、O-カルバモイルヒドロキシアミド等が挙げられる。[C]成分としては、これらのうち、[A]シロキサンポリマーの縮合硬化反応の触媒作用の観点から、ベンジル-4-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、2-ニトロベンジルシクロヘキシルカルバメート、1-4,7-ジブトキシ-1-ナフタレニルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホナート、N-トリフルオロメチルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミドが好ましい。[C]成分としては、感熱性酸発生剤又は感熱性塩基発生剤のいずれかが使用され、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を混合して使用してもよい。[C]成分を使用する場合の量は、[A]シロキサンポリマー100質量部に対して、0.05質量部~10質量部が好ましく、0.1質量部~5質量部がより好ましい。[C]成分の使用量を上記特定の範囲とすることによって、当該ポジ型感放射線性組成物の放射線感度を最適化し、表面硬度に優れる層間絶縁膜等の表示素子用硬化膜を形成することができる。<[D]熱架橋性化合物>[D]熱架橋性化合物は、層間絶縁膜等の表示素子用硬化膜を形成する際の加熱工程ポストベーク工程における熱硬化時に[A]シロキサンポリマー等の架橋成分として作用する。このような[D]熱架橋性化合物を用いることによって、当該ポジ型感放射線性組成物の現像後の加熱工程における[A]シロキサンポリマーの縮合架橋をより促進し、表面硬度及び耐熱性が一層優れた表示素子用硬化膜を形成することができる。[D]熱架橋性化合物としては、熱硬化時に[A]シロキサンポリマー等を架橋する化合物であれば特に限定されないが、2個以上の反応性基、例えばエポキシ基オキシラニル基、オキセタニル基、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、メチロール基、アルコキシメチル基、シラノール基を有する化合物を用いることができる。これらの化合物の中でも、下記式6で表される基を2個以上有する化合物、下記式7で表される化合物、下記式8で表される化合物、及びオキセタン基を2個以上有する化合物よりなる群から選択される化合物が好ましい。なお、下記式7で表される化合物は、[A]シロキサンポリマーを構成する上記式1又は上記式2のシラン化合物と共通の構造を有するため、[A]シロキサンポリマーとの相溶性が良好であり、高い透明性を有する硬化膜を得ることが好ましい。上記式6中、R12は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1~10のアルキル基である。上記式7中、R13は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、炭素数2~10のアルケニル基又は炭素数6~15のアリール基である。R14は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアシル基又は炭素数6~15のアリール基である。kは、0~2の整数である。上記式8中、R15、R16及びR17は、それぞれ独立して、炭素数が1~4のアルキル基である。e、f及びgは、それぞれ独立して、1~6の整数である。上記式6におけるR12のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、t-ブチル基、n-ヘキシル基、n-デシル基等が挙げられる。上記式6で表される基を2個以上有する化合物としては、例えば以下のようなメラミン誘導体、尿素誘導体、フェノール性化合物等の下記式で表される化合物等が挙げられる。上記式6で表される基を2個以上有する化合物は、[D]熱架橋性化合物として硬化膜の表面硬度や耐熱性を向上させるだけではなく、ポジ型感放射線性組成物における[A]シロキサンポリマーの溶解度が向上させ、結果として放射線感度の向上や現像時のスカム低減をもたらすことができる。これらの化合物の中でも、1,3,4,6-テトラキスメトキシメチルグリコールウリル例えばニカラックMX-270、三和ケミカル社製等は、溶解促進の効果が大きいため好ましい。上記式7において、R13で表されるアルキル基、アルケニル基及びアリール基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。上記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、t-ブチル基、n-ヘキシル基、n-デシル基、トリフルオロメチル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、3-グリシドキシプロピル基、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチル基、3-アミノプロピル基、3-メルカプトプロピル基、3-イソシアネートプロピル基等が挙げられる。上記アルケニル基としては、例えばビニル基、3-アクリロキシプロピル基、3-メタクリロキシプロピル基等が挙げられる。上記アリール基としては、例えばフェニル基、トリル基、p-ヒドロキシフェニル基、1-p-ヒドロキシフェニルエチル基、2-p-ヒドロキシフェニルエチル基、4-ヒドロキシ-5-p-ヒドロキシフェニルカルボニルオキシペンチル基、ナフチル基等が挙げられる。上記式7においてR14で表されるアルキル基、アシル基及びアリール基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。このアルキル基及びアリール基としては、上記R13で表されるそれぞれの基として例示した基と同様の基等が挙げられる。アシル基としては、例えばアセチル基等が挙げられる。上記式7で表される化合物としては、例えばテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラアセトキシシラン、テトラフェノキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリi-プロポキシシラン、メチルトリn-ブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリi-プロポキシシラン、エチルトリn-ブトキシシラン、n-プロピルトリメトキシシラン、n-プロピルトリエトキシシラン、n-ブチルトリメトキシシラン、n-ブチルトリエトキシシラン、n-ヘキシルトリメトキシシラン、n-ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、p-ヒドロキシフェニルトリメトキシシラン、1-p-ヒドロキシフェニルエチルトリメトキシシラン、2-p-ヒドロキシフェニルエチルトリメトキシシラン、4-ヒドロキシ-5-p-ヒドロキシフェニルカルボニルオキシペンチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリエトキシシラン、3,3,3-トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジn-ブチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。上記式8で表される化合物において、R15、R16及びR17で表されるアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。また、式8中のe、f及びgは、[A]シロキサンポリマーとの反応性や相溶性の観点から、1~3の整数であることが好ましい。上記式8で表される化合物としては、例えばトリス-3-トリメトキシシリルメチルイソシアヌレート、トリス-3-トリエトキシシリルメチルイソシアヌレート、トリス-3-トリメトキシシリルエチルイソシアヌレート、トリス-3-トリエトキシシリルエチルイソシアヌレート、トリス-3-トリメトキシシリルプロピルイソシアヌレート、トリス-3-トリエトキシシリルプロピルイソシアヌレート等が挙げられる。オキセタン基を2個以上有する化合物としては、例えば市販品としてOXT-121、OXT-221、OXT-191、OX-SQ-H、PNOX-1009、RSOX以上、東亜合成社製、エタナコールOXBP、エタナコールOXTP以上、宇部興産社製等が挙げられる。これらの[D]熱架橋性化合物の中でも、形成される層間絶縁膜等の表示素子用硬化膜の表面硬度及び耐熱性を高める観点から、N,N,N,N-テトラメトキシメチルグリコールウリル、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、トリス-3-トリメトキシシリルプロピルイソシアヌレートが好ましい。[D]熱架橋性化合物は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を混合して使用してもよい。[D]熱架橋性化合物の使用量としては、[A]シロキサンポリマー100質量部に対して、0.1質量部~20質量部が好ましく、1質量部~10質量部がより好ましい。[D]熱架橋性化合物の使用量を上記特定範囲とすることによって、当該ポジ型感放射線性組成物の放射線感度をさらに高め、表面硬度にさらに優れる表示素子用硬化膜を形成することができる。<その他の任意成分>本発明のポジ型感放射線性組成物は、上述の[A]シロキサンポリマー及び[B]キノンジアジド化合物、好適成分としての[C]成分、[D]熱架橋性化合物等に加え、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、脱水剤、界面活性剤等のその他の任意成分を含有することができる。脱水剤脱水剤は、水を化学反応により水以外の物質に変換することができるか、又は水を物理吸着若しくは包接によりトラップすることができる物質として定義される。当該ポジ型感放射線性組成物に、任意に脱水剤を含有させることにより、環境から進入する水分、又はポジ型感放射線性組成物の現像後の加熱工程における[A]シロキサンポリマーの縮合の結果発生する水分を低減することができる。従って、脱水剤を用いることによって、当該ポジ型感放射線性組成物中の水分を低減することが可能であり、その結果、当該ポジ型感放射線性組成物の保存安定性を向上させることができる。さらに、[A]シロキサンポリマーの縮合の反応性を高めることができると考えられる。このような脱水剤としては、カルボン酸エステル、アセタール類ケタール類を含む、及びカルボン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種の化合物が好ましい。上記カルボン酸エステルとしては、オルトカルボン酸エステル、カルボン酸シリルエステル等が好ましい。上記オルトカルボン酸エステルとしては、オルト蟻酸メチル、オルト蟻酸エチル、オルト蟻酸プロピル、オルト蟻酸ブチル、オルト酢酸メチル、オルト酢酸エチル、オルト酢酸プロピル、オルト酢酸ブチル、オルトプロピオン酸メチル、オルトプロピオン酸エチル等が挙げられる。これらのオルトカルボン酸エステルのうち、オルト蟻酸メチル等のオルト蟻酸エステルがより好ましい。また、これらのカルボン酸シリルエステルのうち、酢酸トリメチルシリル、酢酸トリブチルシリル、蟻酸トリメチルシリル及びシュウ酸トリメチルシリルが好ましい。上記アセタール類としては、ケトン類とアルコールとの反応物、ケトン類とジアルコールとの反応物、ケテンシリルアセタール類が好ましい。ケトン類とアルコールとの反応物としては、例えばジメチルアセタール、ジエチルアセタール、ジプロピルアセタール等が挙げられる。上記カルボン酸無水物としては、無水蟻酸、無水酢酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水安息香酸、酢酸安息香酸無水物等が好ましい。これらのうち、脱水効果の観点から、無水酢酸及び無水コハク酸が好ましい。脱水剤を使用する場合の量は、[A]シロキサンポリマー100質量部に対して、0.1~50質量部が好ましく、0.5~30質量部がより好ましく、1~10質量部がさらに好ましい。脱水剤の使用量を上記特定範囲とすることによって、当該ポジ型感放射線性組成物の保存安定性を最適化することができる。界面活性剤界面活性剤は、当該ポジ型感放射線性組成物の塗布性の改善、塗布ムラの低減、放射線照射部の現像性等を改良するために添加することができる。上記界面活性剤としては、例えばノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等が挙げられる。ノニオン系界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類;ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアリールエーテル類;ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート等のポリエチレングリコールジアルキルエステル類;ポリフローNo.57、ポリフローNo.95以上共栄社化学社製等のメタアクリル酸系共重合体類等が挙げられる。フッ素系界面活性剤としては、例えば1,1,2,2-テトラフルオロオクチル1,1,2,2-テトラフルオロプロピルエーテル、1,1,2,2-テトラフルオロオクチルヘキシルエーテル、オクタエチレングリコールジ1,1,2,2-テトラフルオロブチルエーテル、ヘキサエチレングリコール1,1,2,2,3,3-ヘキサフルオロペンチルエーテル、オクタプロピレングリコールジ1,1,2,2-テトラフルオロブチルエーテル、ヘキサプロピレングリコールジ1,1,2,2,3,3-ヘキサフルオロペンチルエーテル等のフルオロエーテル類;パーフルオロドデシルスルホン酸ナトリウム;1,1,2,2,8,8,9,9,10,10-デカフルオロドデカン、1,1,2,2,3,3-ヘキサフルオロデカン等のフルオロアルカン類;フルオロアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム類;フルオロアルキルオキシエチレンエーテル類;フルオロアルキルアンモニウムヨージド類;フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル類;パーフルオロアルキルポリオキシエタノール類;パーフルオロアルキルアルコキシレート類;フッ素系アルキルエステル類等が挙げられる。これらのフッ素系界面活性剤の市販品としては、例えばエフトップEF301、303、352以上、新秋田化成社製、メガファックF171、172、173以上、大日本インキ社製、フロラードFC430、431以上、住友スリーエム社製、アサヒガードAG710、サーフロンS-382、SC-101、102、103、104、105、106以上、旭硝子社製、FTX-218ネオス社製等が挙げられる。シリコーン系界面活性剤としては、例えば、市販されている商品名で、SH200-100cs、SH28PA、SH30PA、ST89PA、SH190、SH8400FLUID以上、東レダウコーニングシリコーン社製、オルガノシロキサンポリマーKP341信越化学工業社製等が挙げられる。当該ポジ型感放射線性組成物において上記界面活性剤を使用する場合の使用量としては、[A]シロキサンポリマー100質量部に対して、0.01~10質量部が好ましく、0.05~5質量部がより好ましい。界面活性剤の使用量を上記特定範囲とすることで、当該ポジ型感放射線性組成物の塗布性を最適化することができる。<ポジ型感放射線性組成物>本発明のポジ型感放射線性組成物は、[A]シロキサンポリマー及び[B]キノンジアジド化合物、[C]感熱性酸発生剤又は感熱性塩基発生剤、並びに[D]熱架橋性化合物等の任意成分を混合することによって調製される。通常、当該ポジ型感放射線性組成物は、適当な溶媒に溶解又は分散させた状態に調製され、使用される。例えば溶媒中で、[A]シロキサンポリマー及び[B]キノンジアジド化合物、[C]感熱性酸発生剤又は感熱性塩基発生剤、並びに[D]熱架橋性化合物等の任意成分を所定の割合で混合することにより、溶液又は分散液状態の当該ポジ型感放射線性組成物を調製することができる。当該ポジ型感放射線性組成物の調製に用いることができる溶媒としては、各成分を均一に溶解又は分散し、各成分と反応しないものが好適に用いられる。このような溶媒としては、例えばエーテル類、ジエチレングリコールアルキルエーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルプロピオネート類、芳香族炭化水素類、ケトン類、エステル類等が挙げられる。エーテル類としては、例えばテトラヒドロフラン等;ジエチレングリコールアルキルエーテル類としては、例えばジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル等;エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類としては、例えばメチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等;プロピレングリコールモノアルキルエーテル類としては、例えばプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等;プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類としては、例えばプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等;プロピレングリコールモノアルキルエーテルプロピオネート類としては、例えばプロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノブチルエーテルプロピオネート等;芳香族炭化水素類としては、例えばトルエン、キシレン等;ケトン類としては、例えばメチルエチルケトン、メチル-i-ブチルケトン、シクロヘキサノン、2-ヘプタノン、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノンジアセトンアルコール等;エステル類としては、例えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸i-プロピル、酢酸ブチル、2-ヒドロキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸メチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、ヒドロキシ酢酸メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、3-ヒドロキシプロピオン酸メチル、3-ヒドロキシプロピオン酸エチル、3-ヒドロキシプロピオン酸プロチル、3-ヒドロキシプロピオン酸ブチル、2-ヒドロキシ-3-メチルブタン酸メチル、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸プロピル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸プロピル、エトキシ酢酸ブチル、プロポキシ酢酸メチル、プロポキシ酢酸エチル、プロポキシ酢酸プロピル、プロポキシ酢酸ブチル、ブトキシ酢酸メチル、ブトキシ酢酸エチル、ブトキシ酢酸プロピル、ブトキシ酢酸ブチル、2-メトキシプロピオン酸メチル、2-メトキシプロピオン酸エチル、2-メトキシプロピオン酸プロピル、2-メトキシプロピオン酸ブチル、2-エトキシプロピオン酸メチル、2-エトキシプロピオン酸エチル等がそれぞれ挙げられる。これらの溶媒のうち、溶解性又は分散性が優れていること、各成分と非反応性であること、塗膜形成の容易性等の観点から、ジエチレングリコールアルキルエーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ケトン類及びエステル類が好ましく、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、酢酸プロピル、酢酸i-プロピル、酢酸ブチル、2-ヒドロキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸メチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、2-メトキシプロピオン酸メチル、2-メトキシプロピオン酸エチルがより好ましい。これらの溶媒は、単独で又は混合して用いることができる。上記した溶媒に加え、さらに必要に応じて、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、アセトニルアセトン、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、1-オクタノール、1-ノナノール、ベンジルアルコール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ-ブチロラクトン、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、フェニルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等の高沸点溶媒を併用することもできる。当該ポジ型感放射線性組成物を溶液又は分散液状態として調製する場合、液中に占める溶媒以外の成分すなわち[A]シロキサンポリマー及び[B]キノンジアジド化合物、並びに任意成分の合計量の割合は、使用目的や所望の膜厚等に応じて任意に設定することができるが、5~50質量が好ましく、10~40質量がより好ましく、15~35質量がさらに好ましい。<表示素子用硬化膜の形成>本発明の当該ポジ型感放射線性組成物は表示素子用硬化膜を形成するために好適に用いられる。上記のポジ型感放射線性組成物を用いて、基板上に層間絶縁膜等の表示素子用硬化膜を形成する方法について説明する。本発明の表示素子用硬化膜の形成方法は、以下の工程を含む。1本発明のポジ型感放射線性組成物の塗膜を基板上に形成する工程、2工程1で形成した塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程、3工程2で放射線が照射された塗膜を現像する工程、及び4工程3で現像された塗膜を加熱する工程1ポジ型感放射線性組成物の塗膜を基板上に形成する工程上記工程1において、基板上に本発明のポジ型感放射線性組成物を塗布した後、好ましくは塗布面を加熱プレベークすることにより溶媒を除去して、塗膜を形成する。使用できる基板材料としては、例えばガラス、石英、シリコン、樹脂等が挙げられる。上記樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリイミド、環状オレフィンの開環重合体及びその水素添加物等が挙げられる。本発明のポジ型感放射線性組成物の塗布方法としては、特に限定されず、例えばスプレー法、ロールコート法、回転塗布法スピンコート法、スリットダイ塗布法、バー塗布法等が挙げられる。これらの塗布方法の中でも、特にスピンコート法及びスリットダイ塗布法が好ましい。プレベークの条件は、各成分の種類、配合割合等によっても異なるが、70~120°Cで1~10分間程度とすることが好ましい。2塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程上記工程2では、形成された塗膜の少なくとも一部に露光する。この場合、塗膜の一部に露光する際には、通常、所定のパターンを有するフォトマスクを介して露光する。露光に使用される放射線としては、例えば可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、X線等を使用できる。これらの放射線の中でも、波長が190~450nmの範囲にある放射線が好ましく、特に365nmの紫外線を含む放射線が好ましい。本工程における露光量は、放射線の波長365nmにおける強度を、照度計OAImodel356、OAIOpticalAssociatesInc.製により測定した値として、100J/m2~10,000J/m2が好ましく、300J/m2~6,000J/m2がより好ましい。3現像工程上記工程3では、露光後の塗膜を現像することにより、不要な部分放射線の照射部分を除去して、所定のパターンを形成する。現像工程に使用される現像液としては、アルカリ塩基性化合物の水溶液が好ましい。アルカリとしては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア等の無機アルカリ;テトラメチルアンモニウムヒドロキシドTMAH、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の4級アンモニウム塩等が挙げられる。また、このようなアルカリ水溶液には、メタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加して使用することもできる。アルカリ水溶液におけるアルカリの濃度は、適当な現像性を得る観点から、0.1質量以上5質量以下が好ましい。現像方法としては、例えば液盛り法、ディッピング法、揺動浸漬法、シャワー法等が挙げられる。現像時間としては、ポジ型感放射線性組成物の組成によって異なるが、10秒~180秒間程度が好ましい。このような現像処理に続いて、例えば流水洗浄を30秒~90秒間行った後、例えば圧縮空気や圧縮窒素で風乾させることによって、所望のパターンを形成することができる。4加熱工程上記工程4では、ホットプレート、オーブン等の加熱装置を用い、上記形成されたパターンを加熱することによって、上記[A]シロキサンポリマーの縮合反応を促進し、硬化物を得ることができる。特に、[C]成分の感熱性酸発生剤又は感熱性塩基発生剤を用いる場合には、加熱工程において酸性活性物質又は塩基性活性物質が発生し、これが触媒となって[A]シロキサンポリマーの縮合反応がさらに促進されると考えられる。本工程における加熱温度は、例えば120°C~250°Cである。加熱時間は、加熱機器の種類により異なるが、例えばホットプレート上で加熱工程を行う場合には5分~30分間、オーブン中で加熱工程を行う場合には30分~90分間とすることができる。2回以上の加熱工程を行うステップベーク法等を用いることもできる。このようにして、目的とする表示素子用硬化膜に対応するパターン状薄膜を基板の表面上に形成することができる。このように形成された表示素子用硬化膜の膜厚は、0.1~8μmであることが好ましく、0.1~6μmであることがより好ましく、0.1~4μmであることがさらに好ましい。本発明のポジ型感放射線性組成物から形成された表示素子用硬化膜は、下記の実施例からも明らかにされるように、放射線感度等の一般的な要求特性を十分満たす。そのため、当該表示素子用硬化膜は、各種の表示素子に好適に用いられる。<表示素子用硬化膜>本発明の表示素子用硬化膜は、上述した当該ポジ型感放射線性組成物を用いて、当該形成方法により形成される。当該表示素子用硬化膜は、当該形成方法により、当該ポジ型感放射線性組成物を用いて形成されるため、その形成過程における加熱工程において、アウトガスの発生を低減させることができると共に、放射線感度、表面硬度等の層間絶縁膜、保護膜、スペーサー、LED用レンズ剤等の表示素子用硬化膜としての一般的特性も十分満足する。<表示素子>本発明の表示素子は、当該ポジ型感放射線性組成物から形成される表示素子用硬化膜を備える。これにより、表示素子として実用面で要求される一般的特性を満足する。当該表示素子としては、例えば液晶表示素子を挙げることができる。この液晶表示素子は、例えば液晶配向膜が表面に形成されたTFTアレイ基板が2枚、TFTアレイ基板の周辺部に設けられたシール剤を介して液晶配向膜側で対向して配置されており、これら2枚のTFTアレイ基板間に液晶が充填されている。上記TFTアレイ基板は、層状に配置される配線を有し、この配線間を層間絶縁膜等の当該表示素子用硬化膜により絶縁しているものである。以下の実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。以下の各合成例から得られた加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物の数平均分子量Mn及び重量平均分子量Mwは、下記の仕様によるゲルパーミエーションクロマトグラフィGPCにより測定した。装置:GPC-101昭和電工社製カラム:GPC-KF-801、GPC-KF-802、GPC-KF-803及びGPC-KF-804昭和電工社製を結合したもの移動相:テトラヒドロフラン<[A]成分の合成>[合成例1]撹拌機付の容器内に、プロピレングリコールモノメチルエーテル20質量部を仕込み、続いて、メチルトリメトキシシラン70質量部、及びトリルトリメトキシシラン30質量部を仕込み、溶液温度が60°Cになるまで加熱した。溶液温度が60°Cに到達後、リン酸0.1質量部、イオン交換水19質量部を仕込み、75°Cになるまで加熱し、3時間保持した。さらに、溶液温度を40°Cにし、この温度を保ちながらエバポレーションすることで、イオン交換水及び加水分解縮合で発生したメタノールを除去した。以上により、加水分解縮合物であるシロキサンポリマーA-1を得た。シロキサンポリマーA-1の固形分濃度は30質量であり、重量平均分子量Mwは4,000であった。なお、本明細書において固形分とは、試料を175°Cのホットプレートで1時間乾燥して揮発物質を除いた残分をいう。1H-NMR、FT-IRから求めたメチルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:トリルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モルは79モル:21モルであった。[合成例2]撹拌機付の容器内に、プロピレングリコールモノメチルエーテル20質量部を仕込み、続いて、メチルトリメトキシシラン35質量部、トリルトリメトキシシラン60質量部、3-トリメトキシシリルプロピル無水コハク酸5質量部を仕込み、溶液温度が60°Cになるまで加熱した。溶液温度が60°Cに到達後、リン酸0.1質量部、イオン交換水19質量部を仕込み、75°Cになるまで加熱し、3時間保持した。さらに、溶液温度を40°Cにし、温度を保ちながらエバポレーションすることで、イオン交換水及び加水分解縮合で発生したメタノールを除去した。以上により、シロキサンポリマーA-2を得た。シロキサンポリマーA-2は、固形分濃度が32質量であり、重量平均分子量Mwが1,800であった。1H-NMR、FT-IRから求めた、シロキサンポリマーA-2におけるメチルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:トリルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:3-トリメトキシシリルプロピル無水コハク酸に由来する構造単位の含有率モルは、47モル:49モル:4モルであった。[合成例3]撹拌機付の容器内に、プロピレングリコールモノメチルエーテル20質量部を仕込み、続いて、メチルトリメトキシシラン45質量部、トリルトリメトキシシラン35質量部、テトラエトキシシラン20質量部を仕込み、溶液温度が60°Cになるまで加熱した。溶液温度が60°Cに到達後、リン酸0.1質量部、イオン交換水19質量部を仕込み、75°Cになるまで加熱し、3時間保持した。さらに、溶液温度を40°Cにし、温度を保ちながらエバポレーションすることで、イオン交換水及び加水分解縮合で発生したメタノールを除去した。以上により、シロキサンポリマーA-3を得た。シロキサンポリマーA-3は、固形分濃度が32質量であり、重量平均分子量Mwが5,500であった。1H-NMR、FT-IRから求めた、シロキサンポリマーA-3におけるメチルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:トリルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:テトラエトキシシランに由来する構造単位の含有率モルは、57モル:27モル:16モルであった。[合成例4]撹拌機付の容器内に、プロピレングリコールモノメチルエーテル20質量部を仕込み、続いて、メチルトリメトキシシラン25質量部、p-スチリルトリメトキシシラン65質量部、3-トリメトキシシリルプロピル無水コハク酸10質量部を仕込み、溶液温度が60°Cになるまで加熱した。溶液温度が60°Cに到達後、リン酸0.1質量部、イオン交換水19質量部を仕込み、75°Cになるまで加熱し、3時間保持した。さらに、溶液温度を40°Cにし、温度を保ちながらエバポレーションすることで、イオン交換水及び加水分解縮合で発生したメタノールを除去した。以上により、シロキサンポリマーA-4を得た。シロキサンポリマーA-4は、固形分濃度が32質量であり、重量平均分子量Mwが2,500であった。1H-NMR、FT-IRから求めた、シロキサンポリマーA-4におけるメチルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:p-スチリルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:3-トリメトキシシリルプロピル無水コハク酸に由来する構造単位の含有率モルは、35モル:57モル:8モルであった。[合成例5]撹拌機付の容器内に、プロピレングリコールモノメチルエーテル20質量部を仕込み、続いて、メチルトリメトキシシラン60質量部、ナフチルトリメトキシシラン10質量部、テトラエトキシシラン40質量部を仕込み、溶液温度が60°Cになるまで加熱した。溶液温度が60°Cに到達後、リン酸0.1質量部、イオン交換水19質量部を仕込み、75°Cになるまで加熱し、3時間保持した。さらに、溶液温度を40°Cにし、温度を保ちながらエバポレーションすることで、イオン交換水及び加水分解縮合で発生したメタノールを除去した。以上により、シロキサンポリマーA-5を得た。シロキサンポリマーA-5は、固形分濃度が32質量であり、重量平均分子量Mwが6,000であった。1H-NMR、FT-IRから求めた、シロキサンポリマーA-5におけるメチルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:ナフチルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:テトラエトキシシランに由来する構造単位の含有率モルは、66モル:6モル:28モルであった。[合成例6]撹拌機付の容器内に、プロピレングリコールモノメチルエーテル20質量部を仕込み、続いて、メチルトリメトキシシラン35質量部、ビニルトリメトキシシラン45質量部、3-トリメトキシシリルプロピル無水コハク酸10質量部、テトラエトキシシラン10質量部を仕込み、溶液温度が60°Cになるまで加熱した。溶液温度が60°Cに到達後、リン酸0.1質量部、イオン交換水19質量部を仕込み、75°Cになるまで加熱し、3時間保持した。さらに、溶液温度を40°Cにし、温度を保ちながらエバポレーションすることで、イオン交換水及び加水分解縮合で発生したメタノールを除去した。以上により、シロキサンポリマーA-6を得た。シロキサンポリマーA-6は、固形分濃度が32質量であり、重量平均分子量Mwが6,000であった。1H-NMR、FT-IRから求めた、シロキサンポリマーA-6におけるメチルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:ビニルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:3-トリメトキシシリルプロピル無水コハク酸に由来する構造単位の含有率モル:テトラエトキシシランに由来する構造単位の含有率モルは、66モル:6モル:28モル:28モルであった。[合成例7]撹拌機付の容器内に、プロピレングリコールモノメチルエーテル20質量部を仕込み、続いて、メチルトリメトキシシラン35質量部、トリルトリメトキシシラン35質量部、3-トリメトキシシリルプロピル無水コハク酸30質量部を仕込み、溶液温度が60°Cになるまで加熱した。溶液温度が60°Cに到達後、リン酸0.1質量部、イオン交換水19質量部を仕込み、75°Cになるまで加熱し、3時間保持した。さらに、溶液温度を40°Cにし、温度を保ちながらエバポレーションすることで、イオン交換水及び加水分解縮合で発生したメタノールを除去した。以上により、シロキサンポリマーA-7を得た。シロキサンポリマーa-4は、固形分濃度が32質量であり、重量平均分子量Mwが3,500であった。1H-NMR、FT-IRから求めた、シロキサンポリマーA-7におけるメチルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:トリルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:3-トリメトキシシリルプロピル無水コハク酸に由来する構造単位の含有率モルは、それぞれ49モル:30モル:21モルであった。[合成例8]撹拌機付の容器内に、プロピレングリコールモノメチルエーテル20質量部を仕込み、続いて、メチルトリメトキシシラン30質量部、トリルトリメトキシシラン30質量部、テトラエトキシシラン40質量部を仕込み、溶液温度が60°Cになるまで加熱した。溶液温度が60°Cに到達後、リン酸0.1質量部、イオン交換水19質量部を仕込み、75°Cになるまで加熱し、3時間保持した。さらに、溶液温度を40°Cにし温度を保ちながらエバポレーションすることで、イオン交換水及び加水分解縮合で発生したメタノールを除去した。以上により、シロキサンポリマーA-8を得た。シロキサンポリマーa-5は、固形分濃度が32質量であり、重量平均分子量Mwが6,500であった。1H-NMR、FT-IRから求めたシロキサンポリマーA-8におけるメチルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:トリルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:テトラエトキシシランに由来する構造単位の含有率モルは、40モル:25モル:35モルであった。[合成例9]撹拌機付の容器内に、プロピレングリコールモノメチルエーテル20質量部を仕込み、続いて、メチルトリメトキシシラン85質量部、及びトリルトリメトキシシラン15質量部を仕込み、溶液温度が60°Cになるまで加熱した。溶液温度が60°Cに到達後、水酸化カリウム0.1質量部、イオン交換水19質量部を仕込み、75°Cになるまで加熱し、3時間保持した。次に、45°Cに冷却後、脱水剤としてオルト蟻酸メチル28質量部を加え、1時間攪拌した。さらに、溶液温度を40°Cにし、この温度を保ちながらエバポレーションすることで、イオン交換水及び加水分解縮合で発生したメタノールを除去した。以上により、加水分解縮合物であるシロキサンポリマーA-9を得た。シロキサンポリマーA-9の固形分濃度は30質量であり、重量平均分子量Mwは20,000であった。なお、本明細書において固形分とは、試料を175°Cのホットプレートで1時間乾燥して揮発物質を除いた残分をいう。1H-NMR、FT-IRから求めたメチルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:トリルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モルは78モル:20モルであった。[合成例10]撹拌機付の容器内に、プロピレングリコールモノメチルエーテル20質量部を仕込み、続いて、メチルトリメトキシシラン70質量部、フェニルトリメトキシシランPTMS30質量部を仕込み、溶液温度が60°Cになるまで加熱した。溶液温度が60°Cに到達後、リン酸0.1質量部、イオン交換水19質量部を仕込み、75°Cになるまで加熱し、3時間保持した。さらに、溶液温度を40°Cにし、温度を保ちながらエバポレーションすることで、イオン交換水及び加水分解縮合で発生したメタノールを除去した。以上により、シロキサンポリマーa-1を得た。シロキサンポリマーa-1は、固形分濃度が30質量であり、重量平均分子量Mwが2,500であった。1H-NMR、FT-IRから求めた、シロキサンポリマーa-1におけるメチルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:PTMS由来の構造単位の含有率モルは、78モル:22モルであった。[合成例11]撹拌機付の容器内に、プロピレングリコールモノメチルエーテル20質量部を仕込み、続いて、メチルトリメトキシシラン95質量部、トリルトリメトキシシラン5質量部を仕込み、溶液温度が60°Cになるまで加熱した。溶液温度が60°Cに到達後、リン酸0.1質量部、イオン交換水19質量部を仕込み、75°Cになるまで加熱し、3時間保持した。さらに、溶液温度を40°Cにし、温度を保ちながらエバポレーションすることで、イオン交換水及び加水分解縮合で発生したメタノールを除去した。以上により、シロキサンポリマーa-2を得た。シロキサンポリマーa-2は、固形分濃度が30質量であり、重量平均分子量Mwが9,500であった。1H-NMR、FT-IRから求めた、シロキサンポリマーa-2におけるメチルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:トリルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モルは、97モル:3モルであった。[合成例12]撹拌機付の容器内に、プロピレングリコールモノメチルエーテル20質量部を仕込み、続いて、メチルトリメトキシシラン20質量部、トリルトリメトキシシラン80質量部を仕込み、溶液温度が60°Cになるまで加熱した。溶液温度が60°Cに到達後、リン酸0.1質量部、イオン交換水19質量部を仕込み、75°Cになるまで加熱し、3時間保持した。さらに、溶液温度を40°Cにし、温度を保ちながらエバポレーションすることで、イオン交換水及び加水分解縮合で発生したメタノールを除去した。以上により、シロキサンポリマーa-2を得た。シロキサンポリマーa-3は、固形分濃度が30質量であり、重量平均分子量Mwが1,500であった。1H-NMR、FT-IRから求めた、シロキサンポリマーa-3におけるメチルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モル:トリルトリメトキシシランに由来する構造単位の含有率モルは、29モル:71モルであった。<感放射性樹脂組成物の調製>[実施例1][A]成分として合成例1で得られたシロキサンポリマーA-1を含む溶液シロキサンポリマーA-1100質量部固形分に相当する量に、[B]成分としてB-14,4’-[1-[4-[1-[4-ヒドロキシフェニル]-1-メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール1.0モルと1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸クロリド3.0モルとの縮合物12質量部、及び界面活性剤としてフッ素型界面活性剤FTX-218、ネオス社製0.1質量部を加え、固形分濃度が25質量になるようにプロピレングリコールモノメチルエーテルを添加し、ポジ型感放射線性組成物を調製した。[実施例2~12及び比較例1~3]各成分の種類及び量を表1に記載の通りとした他は、実施例1と同様にしてポジ型感放射線性組成物を調製した。<物性評価>上記のように調製したポジ型感放射線性組成物を使用し、以下のように当該組成物、層間絶縁膜及び液晶セルとしての各種の特性を評価した。ポジ型感放射線性組成物の放射線感度の評価シリコン基板上に、スピンナーを用いて各ポジ型感放射線性組成物を塗布した後、100°Cにて2分間ホットプレート上でプレベークすることにより膜厚4.0μmの塗膜を形成した。得られた塗膜に対し、キヤノン社製PLA-501F露光機超高圧水銀ランプを用い、3.0μmのラインアンドスペース10対1のパターンを有するマスクを介して露光時間を変化させて露光を行った後、2.38質量のTMAH水溶液にて25°C、80秒間、液盛り法で現像した。次いで、超純水で1分間流水洗浄を行い、乾燥させてシリコン基板上にパターンを形成した。このとき、スペース線幅底部が0.30μmとなるのに必要な最小露光量J/m2を測定した。この最小露光量を放射線感度J/m2として表1に示す。最小露光量が600J/m2以下の時、放射線感度は良好であると言える。表示素子用硬化膜の鉛筆硬度表面硬度の評価露光しなかった以外は、上記ポジ型感放射線性組成物の放射線感度の評価と同様にして塗膜を形成し、クリーンオーブン内にて220°Cで1時間ポストベークを行った。その後、シリコン基板上に表示素子用硬化膜を形成した。JISK-5400-1990の8.4.1鉛筆引っかき試験により表示素子用硬化膜の鉛筆硬度表面硬度を測定した。結果を表1に示す。この値が3H又はそれより大きいとき、表示素子用硬化膜の表面硬度は良好であると言える。表示素子用硬化膜の耐熱性の評価上記表示素子用硬化膜の鉛筆硬度表面硬度の評価と同様にして、シリコン基板上に表示素子用硬化膜を形成し、得られた表示素子用硬化膜の膜厚T2を測定した。次いで、この表示素子用硬化膜が形成されたシリコン基板を、クリーンオーブン内にて240°Cで1時間追加ベークした後、表示素子用硬化膜の膜厚t2を測定し、追加ベークによる膜厚変化率{|t2-T2|/T2}×100を算出した。結果を表1に示す。この値が5以下のとき、耐熱性は良好であると言える。表示素子用硬化膜の光線透過率の評価上記ポジ型感放射線性組成物の放射線感度の評価と同様に、ガラス基板上に塗膜を形成した。得られた塗膜に、それぞれキヤノン社製PLA-501F露光機超高圧水銀ランプを用いて、積算照射量が3,000J/m2となるように露光を行った後、クリーンオーブン内にて220°Cで1時間加熱することにより表示素子用硬化膜を得た。この表示素子用硬化膜を有するガラス基板の光線透過率を、分光光度計150-20型ダブルビーム、日立製作所製を用いて400nm~800nmの範囲の波長で測定した。そのときの最低光線透過率の値を表1に示す。最低光線透過率が95以上の時、光線透過率は良好であると言える。表示素子用硬化膜の芳香族基由来の成分の評価シリコン基板上に各ポジ型感放射線性組成物の溶液をそれぞれスピンナーにより塗布し、塗布膜厚が6.0μmの塗膜を形成した。この塗膜について、ヘッドスペースガスクロマトグラフィー/質量分析ヘッドスペースサンプラ;日本分析工業製、JHS-100A、ガスクロマトグラフィー/質量分析装置、JEOLJMS-AX505W型質量分析計;以上日本電子工業製により分析を行った。パージ条件を100°C/10minとし、表示素子用硬化膜の芳香族基由来の成分の発生に関するピーク面積Aを求めた。標準物質としてn-オクタン比重;0.701、注入量;0.02μLを使用し、そのピーク面積を基準として、下記式からn-オクタン換算による表示素子用硬化膜の芳香族基由来の成分の発生量μgを算出した。表示素子用硬化膜の芳香族基由来の成分の発生量μg=A×n-オクタンの量/n-オクタンのピーク面積この値が低いとき、表示素子用硬化膜の芳香族基由来の成分の発生量が少なく、表示素子用硬化膜の芳香族基由来アウトガス成分の発生は低いと判断できる。なお、実施例及び比較例において用いた[B]キノンジアジド化合物及び[C]感熱性酸発生剤又は感熱性塩基発生剤を、それぞれ以下に示す。[B]キノンジアジド化合物B-1:4,4’-[1-[4-[1-4-ヒドロキシフェニル-1-メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール1.0モルと1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸クロリド3.0モルとの縮合物B-2:1,1,1-トリp-ヒドロキシフェニルエタン1.0モルと1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸クロリド3.0モルとの縮合物[C]感熱性酸発生剤又は感熱性塩基発生剤C-1:ベンジル-4-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートC-2:2-ニトロベンジルシクロヘキシルカルバメートC-3:1-4,7-ジブトキシ-1-ナフタレニルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホナートC-4:N-トリフルオロメチルスルホニルオキシナフチルジカルボキシルイミドNAI-105、みどり化学社製[D]熱架橋性化合物D-1:トリス-3-トリメトキシシリルプロピルイソシアヌレート表1に示すように、実施例1~12のポジ型感放射線性組成物を用いると、比較例1~3のポジ型感放射線性組成物と比較して、加熱工程におけるアウトガスの発生量が著しく低減されることがわかった。また、実施例1~12のポジ型感放射線性組成物から形成された表示素子用硬化膜は、放射線感度、表面硬度、耐熱性、光線透過性の一般的な要求特性を十分満たしていた。"