"一対の基板と、前記一対の基板を貼り合わせるシール材と、封止口を封止する封止材と、前記一対の基板のうち一方の基板上に、前記封止口の幅を規定する柱状部と、を備えていることを特徴とする液晶装置。請求項1に記載の液晶装置であって、前記柱状部は、前記封止口が前記シール材で囲まれた領域の内側から外側に向かって広がるように形成されていることを特徴とする液晶装置。請求項1又は請求項2に記載の液晶装置であって、前記柱状部は、前記柱状部の一面と前記シール材の端部とが接するように設けられていることを特徴とする液晶装置。一対の基板のうち一方の基板上にシール材を塗布する塗布工程と、前記一対の基板のうち他方の基板上に、封止口の幅を規定する柱状部を形成する柱状部形成工程と、前記一対の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記一対の基板間に前記封止口を介して液晶を注入する注入工程と、前記封止口を封止材で封止する封止工程と、を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。請求項4に記載の液晶装置の製造方法であって、前記柱状部形成工程において、前記柱状部は、前記封止口が前記シール材で囲まれた領域の内側から外側に向かって広がるように形成されることを特徴とする液晶装置の製造方法。請求項4又は請求項5に記載の液晶装置の製造方法であって、前記柱状部形成工程において、前記柱状部は、前記シール材の端部と前記柱状部の一面とが接するように形成されることを特徴とする液晶装置の製造方法。請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。しかしながら、シール材を用いて封止口を形成する際、シール材の粘性などに起因して安定した形状の封止口が形成しづらく、封止口を封止材で封止したときに、シール材と封止材との密着性が弱く、シール材から封止材が剥がれたり、浮き上がったりするという課題がある。更に、液晶プロジェクターなどに用いられる液晶装置はディスプレイなどに用いられる液晶装置と比較して小さいため、シール材で所望の形状に封止口を形成するのが難しいという問題がある。加えて、所望の封止口の形状にするために、手作業で形状を整えると、工数がかかるという課題がある。本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。[適用例1]本適用例に係る液晶装置は、一対の基板と、前記一対の基板を貼り合わせるシール材と、封止口を封止する封止材と、前記一対の基板のうち一方の基板上に、前記封止口の幅を規定する柱状部と、を備えていることを特徴とする。この構成によれば、シール材の一方の端部と他方の端部とによって形成された封止口となる前の部分に、柱状部を設けて封止口の幅を規定しているので、封止口の形状を安定して形成することができ、封止口を封止材で封止した際、柱状部と封止材との密着面積を、シール材のみで封止口を形成した場合と比較して、大きくすることが可能となる。よって、柱状部で形成された封止口から封止材が剥がれたり浮いたりすることを抑えることができる。[適用例2]上記適用例に係る液晶装置において、前記柱状部は、前記封止口が前記シール材で囲まれた領域の内側から外側に向かって広がるように形成されていることが好ましい。この構成によれば、封止口の口元が広くなっているので、封止口を封止材で封止した際、封止口に封止材が入りやすくなり、封止口と封止材との密着面積を広くすることができる。[適用例3]上記適用例に係る液晶装置において、前記柱状部は、前記柱状部の一面と前記シール材の端部とが接するように設けられていることが好ましい。この構成によれば、柱状部の一面とシール材の端部とが接するように設けられているので、柱状部とシール材との間に隙間が発生することを防ぐことが可能となり、シール材で囲まれた領域から液晶が漏れることを抑えることができる。[適用例4]本適用例に係る液晶装置の製造方法は、一対の基板のうち一方の基板上にシール材を塗布する塗布工程と、前記一対の基板のうち他方の基板上に、封止口の幅を規定する柱状部を形成する柱状部形成工程と、前記一対の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記一対の基板間に前記封止口を介して液晶を注入する注入工程と、前記封止口を封止材で封止する封止工程と、を有することを特徴とする。この方法によれば、シール材の一方の端部と他方の端部とによって形成された封止口となる前の部分に、フォト材料からなる柱状部を設けて封止口の幅を規定するので、封止口の形状を安定して形成することができ、封止口を封止材で封止した際、柱状部と封止材との密着面積を、シール材のみで封止口を形成した場合と比較して、大きくすることが可能となる。よって、柱状部で形成された封止口から封止材が剥がれたり浮いたりすることを抑えることが可能な液晶装置の製造方法を提供することができる。[適用例5]上記適用例に係る液晶装置の製造方法において、前記柱状部形成工程において、前記柱状部は、前記封止口が前記シール材で囲まれた領域の内側から外側に向かって広がるように形成されることが好ましい。この方法によれば、封止口の口元が広くなるように柱状部を形成するので、封止口を封止材で封止した際、封止口に封止材が入りやすくなり、封止口と封止材との密着面積を広くすることができる。[適用例6]上記適用例に係る液晶装置の製造方法において、前記柱状部形成工程において、前記柱状部は、前記シール材の端部と前記柱状部の一面とが接するように形成されることが好ましい。この方法によれば、柱状部の一面とシール材の端部とが接するように柱状部を形成するので、柱状部とシール材との間に隙間が発生することを防ぐことが可能となり、シール材で囲まれた領域から液晶が漏れることを抑えることができる。[適用例7]本適用例に係る電子機器は、上記に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする。この構成によれば、上記した液晶装置を備えているので、封止口の形状を安定して形成することが可能となり、表示品質や歩留まりを向上させることができる電子機器を提供することができる。以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大又は縮小して表示している。なお、以下の形態において、例えば基板上にと記載された場合、基板の上に接するように配置される場合、又は基板の上に他の構成物を介して配置される場合、又は基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。本実施形態では、駆動回路内蔵型のTFTアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を例に説明する。この液晶装置は、例えば、後述する投射型表示装置液晶プロジェクターの光変調素子液晶ライトバルブとして好適に用いることができるものである。<液晶装置の構成>図1は、液晶装置の構造を示す模式平面図である。図2は、図1に示す液晶装置のA-A’線に沿う模式断面図である。図3は、図2に示す液晶装置の一部を拡大して示す拡大断面図である。以下、液晶装置の構造を、図1~図3を参照しながら説明する。まず、図1及び図2に示すように、液晶装置100は、TFTアレイ基板10と対向基板20とが対向配置されている。TFTアレイ基板10は、例えば、石英基板やガラス基板等の透明基板、又は、シリコン基板である。対向基板20も、例えば、TFTアレイ基板10と同様の材料からなる透明基板である。TFTアレイ基板10と対向基板20との間には、液晶層50が封入されている。また、TFTアレイ基板10と対向基板20とは、画像表示領域10aの周囲に位置するシール領域52aに設けられたシール材52により、相互に接着されている。なお、画像表示領域10aは、表示に寄与する光が出射され、画像表示を行うことが可能な領域である。シール材52は、両基板を貼り合わせるための、例えば、紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂などからなり、製造プロセスにおいて、例えば、対向基板20上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。また、例えば、シール材52中には、TFTアレイ基板10と対向基板20との間隔基板間ギャップを所定値とするための、グラスファイバー或いはガラスビーズ等のビーズ状のギャップ材56が散布されている。図1に示すように、シール材52が配置されたシール領域52aの内側に並行して、画像表示領域10aの額縁領域53aを規定する遮光性の額縁遮光膜53が、対向基板20側に設けられている。額縁遮光膜53は、例えば、遮光性金属膜等の遮光性材料から形成されている。なお、図2に示すように、対向基板20におけるTFTアレイ基板10に対向する側には、凹部25が形成されている。額縁遮光膜53は、凹部25内に形成されている。TFTアレイ基板10上における、シール材52が配置されたシール領域52aの外側に位置する領域には、データ線駆動回路101及び外部回路接続端子102が、TFTアレイ基板10の一辺に沿って設けられている。この一辺に沿ったシール領域52aよりも内側に、サンプリング回路7が、TFTアレイ基板10の法線方向から見て額縁遮光膜53に重なるようにして設けられている。また、走査線駆動回路104は、この一辺に隣接する2辺に沿ったシール領域52aの内側に、TFTアレイ基板10の法線方向から見て額縁遮光膜53に重なるようにして設けられている。また、TFTアレイ基板10上には、対向基板20の4つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材107で電気的に接続するための上下導通端子106が配置されている。これらにより、TFTアレイ基板10と対向基板20との間で電気的な導通をとることができる。TFTアレイ基板10上には、外部回路接続端子102と、データ線駆動回路101、走査線駆動回路104、上下導通端子106等とを電気的に接続するための引回配線90が形成されている。図2に示すように、TFTアレイ基板10上には、画素スイッチング用のTFTThinFilmTransistorや、走査線、データ線等の配線、走査線駆動回路104、データ線駆動回路101等の回路を構成する各種電子素子が作り込まれた積層構造が形成されている。画像表示領域10aには、画素スイッチング用のTFTや走査線、データ線等の配線の上層に、絶縁膜14を介して、ITOIndiumTinOxide等の透明材料からなる画素電極9がマトリクス状に設けられている。画素電極9上には、ラビング処理等の配向処理が施された配向膜図示省略が形成されている。他方、対向基板20におけるTFTアレイ基板10に対向する側即ち、液晶層50に面する側には、凹部25が形成されている。この凹部25の中には、RGB即ち、赤色、緑色、青色に対応するカラーフィルター層4即ち、カラーフィルター層4R、4G、4Bがサブ画素毎に形成されている。凹部25は、対向基板20におけるシール領域52aよりも内側の領域即ち、画像表示領域10a及び額縁領域53aを含む領域が、窪むように形成されている。凹部25は、例えば、対向基板20に対してエッチング処理が施されることにより形成される。なお、凹部25は、対向基板20に代えて或いは加えて、対向基板20上に形成された絶縁膜に対してエッチング処理が施されることにより形成されてもよい。赤色のカラーフィルター層4Rは、赤色の光即ち、例えば625~740nmの波長を有する光のみを通過させるカラーフィルター層である。緑色のカラーフィルター層4Gは、緑色の光即ち、例えば500~565nmの波長を有する光のみを通過させるカラーフィルター層である。青色のカラーフィルター層4Bは、青色の光即ち、例えば450~485nmの波長を有する光のみを通過させるカラーフィルター層である。例えば、赤色のカラーフィルター層4Rに対応するサブ画素、緑色のカラーフィルター層4Gに対応するサブ画素、及び青色のカラーフィルター層4Bに対応するサブ画素、の三つのサブ画素の集合から一つの画素即ち、一つのカラー画素或いはフルカラー画素が構築されている。対向基板20に形成された凹部25内には、隣り合うカラーフィルター層4の境界を規定するブラックマトリクス23が、例えば、遮光性金属例えばアルミニウム等の遮光性材料から形成されている。ブラックマトリクス23は、対向基板20上で平面的に見て格子状にパターニングされている。このように、ブラックマトリクス23が画像表示領域10aにおいて隣り合うサブ画素間に沿って形成されることによって、サブ画素間の混色や表示画像のコントラスト比の向上に貢献している。なお、図2では図示を省略するが、対向基板20上の積層構造におけるブラックマトリクス23とカラーフィルター層4との層間には、絶縁膜27図3参照が、例えば、BSGBoronSilicateGlass:ボロンシリケートガラス等の絶縁材料から形成されている。絶縁膜27は、ブラックマトリクス23を保護する保護膜としての機能を有している。具体的には、製造プロセスにおいて、ブラックマトリクス23が形成された後に行われるフォトエッチング処理に用いられるアルカリ性の現像液によって、例えば、アルミニウムから形成されたブラックマトリクス23が腐食してしまうことを、絶縁膜27によって防ぐことができる。対向基板20上におけるカラーフィルター層4の上層側には、オーバーコート膜24が、対向基板20のほぼ全面を覆うように、例えば、アクリル樹脂、酸化シリコンSiO2等の絶縁材料から形成されている。オーバーコート膜24は、カラーフィルター層4を保護する保護膜としての機能を有している。オーバーコート膜24上には、ITO等の透明材料からなる対向電極21が、複数の画素電極9と対向して、対向基板20のほぼ全面に亘って例えばベタ状に形成されている。対向電極21上には、ラビング処理等の配向処理が施された配向膜図示省略が形成されている。液晶層50は、例えば、一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜即ち、画素電極9上に形成された配向膜、及び対向電極21上に形成された配向膜間で、所定の配向状態をとる。なお、ここでは図示しないが、TFTアレイ基板10上には、データ線駆動回路101、走査線駆動回路104の他に、製造途中や出荷時の当該液晶装置100の品質、欠陥等を検査するための検査回路、検査用パターン等が形成されていてもよい。図2及び図3において、本実施形態では、上述したように、カラーフィルター層4及び額縁遮光膜53は、対向基板20に形成された凹部25内に設けられている。よって、カラーフィルター層4の厚み即ち層厚や額縁遮光膜53の厚み即ち膜厚に起因して生ずる、対向基板20上におけるカラーフィルター層4が形成された領域つまり、画像表示領域10a及び額縁遮光膜53が形成された領域つまり、額縁領域53aと、カラーフィルター層4及び額縁遮光膜53のいずれもが形成されていない領域つまり、シール領域52aとの間における段差を低減できる。従って、例えば、対向基板20の最上層側に形成された対向電極21上に配向膜を塗布法によって形成する際、対向基板20上におけるカラーフィルター層4や額縁遮光膜53が形成された領域言い換えれば、シール領域52aより内側の領域とカラーフィルター層4や額縁遮光膜53が形成されていない領域言い換えれば、シール領域52aとの間における段差に起因して生じる塗布ムラを低減できる。これにより、対向基板20上における塗布ムラに起因して生じる表示不良を低減できる。図4aは、図1に示す液晶装置のB部封止口周辺を拡大して示す模式平面図である。図4bは、図4aに示す液晶装置封止口周辺のC-C’線に沿う模式断面図である。以下、封止口の構造を、図4を参照しながら説明する。図4a又は図1に示すように、シール材52は、一対の基板10,20のうち一方の基板上に額縁状に配置されている。この額縁状に配置されたシール材52を介して、TFTアレイ基板10と対向基板20とが接合されている。シール材52の一方の端部52bと他方の端部52cとの隙間が、封止口54液晶注入口となる前の部分となる。具体的には、一対の基板間の構造体の中に液晶を注入する場合は、封止口54液晶注入口から液晶を注入する。液晶を注入した後、一対の基板間に液晶を封止する場合は、封止口54を封止材55で封止する。一対の基板間には、液晶が封入されて液晶層50が構成される。シール材52は、例えば、熱硬化性又は紫外線硬化性のエポキシ樹脂などの接着剤が採用されている。シール材52の一方の端部52b及び他方の端部52cには、封止口54の幅Wを規定する第1柱状部61及び第2柱状部62が設けられている。具体的には、柱状部61,62の一辺一面は、平面的にシール材52の端部52b,52cを先細りにするべく、シール材52の端部52b,52cに重なるように接するように設けられている。また、第1柱状部61及び第2柱状部62は、略三角状の三角柱に形成されている。封止口54の幅Wは、例えば、200μm~300μmである。封止口54柱状部61,62の高さは、およそ2μm程度である。また、第1柱状部61及び第2柱状部62で形成される封止口54の形状は、平面的にシール材52で囲まれた領域の内側から外側に向かって広くなるように形成されている。言い換えれば、シール材52の一方の端部52bに設けられた第1柱状部61と、他方の端部52cに設けられた第2柱状部62とによって規定された封止口54の形状が、内側から外側に向かって広がるように形成されている。また、図4bに示すように、例えば、対向基板20に設けられたシール材52の端部と、TFTアレイ基板10に設けられた柱状部61,62の一部とが重なるように、TFTアレイ基板10と対向基板20とが貼り合わされている。これにより、シール材52と柱状部61,62との間に隙間が発生する密着しないことを防ぐことが可能となり、確実にシール材52と柱状部61,62とを接合させることができる。このように、シール材52の端部52b,52cに柱状部61,62を設けることにより、シール材52のみで封止口54を形成した場合と比べて、封止口54の幅W及び形状を安定して形成することが可能となる。更に、2つの柱状部61,62によって内側から外側が広がる封止口54を形成することによって、封止口54を封止材55で封止した際、柱状部61,62と封止材55との密着性を、従来と比較して向上させることが可能となり、柱状部61,62から封止材55が剥がれたり浮いたりすることを抑えることができる。その結果、確実にTFTアレイ基板10と対向基板20との間に液晶を封止することができる。<液晶装置の製造方法>図5は、液晶装置の製造方法を工程順に示すフローチャートである。図6~図9は、液晶装置の製造方法の一部を示す模式図であり、aは模式平面図、bは模式側面図である。以下、液晶装置の製造方法を、図5~図9を参照しながら説明する。最初に、TFTアレイ基板10側の製造方法を説明する。図5に示すように、ステップS11では、ガラス基板などからなるTFTアレイ基板10上にTFT等を形成する。具体的には、周知の成膜技術、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、TFTアレイ基板10上にTFTなどを形成する。ステップS12では、画素電極9を形成する。具体的には、TFT等の形成と同様に、周知の成膜技術、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、TFTアレイ基板10上のTFTの上方に画素電極9を形成する。ステップS13では、画素電極9の上方に配向膜図示せずを形成する。配向膜の製造方法としては、例えば、酸化シリコンSiO2などの無機材料を斜方蒸着する斜方蒸着法が用いられる。ステップS14柱状部形成工程では、TFTアレイ基板10上に2つの柱状部61,62を形成する。具体的には、図6に示すように、フォトリソグラフィ法及びエッチング法を用いてフォト材料樹脂材料をパターニングし、第1柱状部61及び第2柱状部62を形成する。フォト材料としては、例えば、アクリルなどが挙げられる。なお、樹脂材料ではなく、酸化シリコン、窒化シリコン等の絶縁材料を用いても良い。次に、フォト材料からなる柱状部を硬化させる。具体的には、例えば、紫外線硬化型のアクリル材料であれば、紫外線を照射して、第1柱状部61及び第2柱状部62を硬化させる。また、熱硬化型のアクリル材料であれば、加熱することにより第1柱状部61及び第2柱状部62を硬化させる。一対の柱状部61,62の平面的な形状としては、互いが略三角形状であり、2つの柱状部61,62からなる封止口54が、TFTアレイ基板10の中心側から外側に向かって広くなっている。また、2つの柱状部61,62は、後の工程において、TFTアレイ基板10と対向基板20とを貼り合わせた際、対向基板20に形成したシール材52の端部52b,52cと一部が重なるように形成する。以上により、TFTアレイ基板10側が完成する。次に、対向基板20側の製造方法を説明する。まず、図5に示すように、ステップS21では、フォトリソグラフィ法及びエッチング法などを用いて、ガラス基板等の透光性材料からなる対向基板20上に、カラーフィルター層4を形成する。ステップS22では、対向基板20上に、周知の成膜技術、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、対向電極21を形成する。ステップS23では、対向電極21上に配向膜を形成する。配向膜の製造方法は、TFTアレイ基板10側の配向膜と同様であり、例えば、斜方蒸着法を用いて形成する。ステップS24塗布工程では、対向基板20の配向膜上にシール材52を塗布する。具体的には、図7に示すように、対向基板20とディスペンサー吐出装置でも可能との相対的な位置関係を変化させて、TFTアレイ基板10と重ね合わせたときに、柱状部61,62の一部と平面的に重なるように、また、画像表示領域10aを囲むように、シール材52を塗布する。以上により、対向基板20側が完成する。次に、TFTアレイ基板10と対向基板20とを貼り合わせる方法を説明する。ステップS31貼り合わせ工程では、TFTアレイ基板10と対向基板20とを貼り合わせる。具体的には、図8に示すように、対向基板20に塗布されたシール材52を介してTFTアレイ基板10と対向基板20とを貼り合わせる。より具体的には、互いの基板10,20の平面的な縦方向や横方向の位置精度を確保しながら行う。TFTアレイ基板10と対向基板20とを貼り合わせることにより、シール材52の一方の端部52bと第1柱状部61の一部とが重なる。また、他方の端部52cと第2柱状部62の一部とが重なって貼り合わされる。これにより、シール材52と柱状部61,62とを隙間なく密着させることができる。ステップS32注入工程、封止工程では、封止口54液晶注入口から構造体シール材52を介して貼り合わされた一対の基板10,20の内部に液晶を注入し、その後、封止口54を封止する。具体的には、図9に示すように、構造体の内部に液晶を注入した後、封止口54を封止材55で封止する。封止材55の材料としては、例えば、エポキシやアクリル等が用いられる。以上により、液晶装置100が完成する。このように、シール材52の一方の端部52bと他方の端部52cとによって形成された封止口54となる前の部分に、第1柱状部61及び第2柱状部62を設けて封止口54の幅Wを規定しているので、封止口54の形状を安定して形成することができ、封止口54を封止材55で封止した際、柱状部61,62と封止材55との密着面積を、シール材52のみで封止口を形成した場合と比較して、大きくすることが可能となる。よって、柱状部61,62で形成された封止口54から封止材55が剥がれたり浮いたりすることを抑えることができる。<電子機器>図10は、上記した液晶装置を備えた電子機器投射型表示装置の構成を示す模式図である。以下、電子機器の構成について、図10を参照しながら説明する。図10に示すように、本実施形態の電子機器としての投射型表示装置1000は、システム光軸Lに沿って配置された偏光照明装置1100と、光分離素子としての2つのダイクロイックミラー1104,1105と、3つの反射ミラー1106,1107,1108と、5つのリレーレンズ1201,1202,1203,1204,1205と、3つの光変調手段としての透過型の液晶ライトバルブ1210,1220,1230と、光合成素子としてのクロスダイクロイックプリズム1206と、投射レンズ1207とを備えている。偏光照明装置1100は、超高圧水銀灯やハロゲンランプなどの白色光源からなる光源としてのランプユニット1101と、インテグレーターレンズ1102と、偏光変換素子1103とから概略構成されている。ダイクロイックミラー1104は、偏光照明装置1100から射出された偏光光束のうち、赤色光Rを反射させ、緑色光Gと青色光Bとを透過させる。もう1つのダイクロイックミラー1105は、ダイクロイックミラー1104を透過した緑色光Gを反射させ、青色光Bを透過させる。ダイクロイックミラー1104で反射した赤色光Rは、反射ミラー1106で反射した後にリレーレンズ1205を経由して液晶ライトバルブ1210に入射する。ダイクロイックミラー1105で反射した緑色光Gは、リレーレンズ1204を経由して液晶ライトバルブ1220に入射する。ダイクロイックミラー1105を透過した青色光Bは、3つのリレーレンズ1201,1202,1203と2つの反射ミラー1107,1108とからなる導光系を経由して液晶ライトバルブ1230に入射する。液晶ライトバルブ1210,1220,1230は、クロスダイクロイックプリズム1206の色光ごとの入射面に対してそれぞれ対向配置されている。液晶ライトバルブ1210,1220,1230に入射した色光は、映像情報映像信号に基づいて変調されクロスダイクロイックプリズム1206に向けて射出される。このプリズムは、4つの直角プリズムが貼り合わされ、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に形成されている。これらの誘電体多層膜によって3つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が合成される。合成された光は、投射光学系である投射レンズ1207によってスクリーン1300上に投射され、画像が拡大されて表示される。液晶ライトバルブ1210は、上述した液晶装置100が適用されたものである。液晶装置100は、色光の入射側と射出側とにおいてクロスニコルに配置された一対の偏光素子の間に隙間を置いて配置されている。他の液晶ライトバルブ1220,1230も同様である。このような投射型表示装置1000によれば、封止口54の形状が安定して形成された液晶装置100を備え、表示品質や歩留まりを向上させることができる。なお、透過型の液晶ライトバルブを備えた投射型表示装置に限定されず、例えば、反射型の液晶ライトバルブを備えた投射型表示装置に適用するようにしてもよい。以上詳述したように、本実施形態の液晶装置100、液晶装置100の製造方法、及び電子機器によれば、以下に示す効果が得られる。1本実施形態の液晶装置100によれば、シール材52の一方の端部52bと他方の端部52cとによって形成された封止口54となる前の部分に、第1柱状部61及び第2柱状部62を設けて封止口54の幅Wを規定しているので、封止口54の形状を安定して形成することができ、封止口54を封止材55で封止した際、柱状部61,62と封止材55との密着面積を、シール材52のみで封止口を形成した場合と比較して、大きくすることが可能となる。よって、柱状部61,62で形成された封止口54から封止材55が剥がれたり浮いたりすることを抑えることができる。加えて、安定して封止口54の形状を形成できるので、作業性を向上させることができる。2本実施形態の液晶装置100によれば、封止口54の口元が広くなっているので、封止口54を封止材55で封止した際、封止口54に封止材55が入りやすくなり、封止口54と封止材55との密着面積を広くすることができる。3本実施形態の液晶装置100の製造方法によれば、シール材52の一方の端部52bと他方の端部52cとによって形成された封止口54となる前の部分に、柱状部61,62を設けて封止口54の幅を規定するので、封止口54の形状を安定して形成することができ、封止口54を封止材55で封止した際、柱状部61,62と封止材55との密着面積を、シール材52のみで封止口を形成した場合と比較して、大きくすることが可能となる。よって、柱状部61,62で形成された封止口54から封止材55が剥がれたり浮いたりすることを抑えることが可能な液晶装置100の製造方法を提供することができる。4本実施形態の電子機器によれば、上記した液晶装置100を備えているので、封止口54の形状を安定して形成することが可能となり、表示品質や歩留まりを向上させることができる電子機器を提供することができる。なお、本発明は、上記した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、本発明の技術範囲に含まれるものである。また、以下のような形態で実施することもできる。変形例1上記したように、ギャップ材56を用いて一対の基板10,20間のギャップを規定することに代えて、例えば、図11に示すように、例えば、一対の基板10,20のうち一方の基板上に、一対の基板10,20間のギャップを規定するギャップを保つスペーサー70フォトスペーサーを設けるようにしてもよい。スペーサー70の材料としては、例えば、フォト材料樹脂材料又は絶縁材料の一つであるアクリルなどが挙げられる。具体的には、例えば、TFTアレイ基板10の配向膜上における画像表示領域10a内の遮光領域にスペーサー70を形成する。なお、柱状部61,62の材料と同じフォト材料樹脂材料又は絶縁材料を用いる。樹脂材料そして、フォトリソグラフィ法を用いて、同一工程においてスペーサー70を形成することが好ましい。これによれば、スペーサー70の形成と、柱状部61,62の形成とを同時に行えるので、新たな製造工程を追加することなく柱状部61,62を形成することができ、かかるコストを抑えることができる。変形例2上記したように、TFTアレイ基板10側に第1柱状部61及び第2柱状部62を設け、対向基板20側にシール材52を塗布してお互いの基板を貼り合わせることに限定されず、例えば、対向基板20側に2つの柱状部61,62を設け、TFTアレイ基板10側にシール材52を塗布してお互いの基板を貼り合わせるようにしてもよい。また、どちらか一方の基板に柱状部61,62及びシール材52を設けるようにしてもよい。変形例3上記したように、柱状部61,62とシール材52とを確実に密着させて配置させるために、シール材52の端部を正規の位置より延ばし張り出させ、柱状部61,62と平面的に重なるようにすることに代えて、例えば、柱状部61,62の端部の位置を正規の位置より延ばし張り出させ、柱状部61,62とシール材52とが平面的に重なるようにしてもよい。変形例4上記したように、電子機器として投射型表示装置プロジェクターを例に説明してきたが、これに限定されず、例えば、ビューワー、ビューファインダー、ヘッドマウントディスプレイなどに適用するようにしてもよい。"