筐体と、前記筐体に収められ、貫通孔と、導電性の接続部とが設けられたプリント配線板と、前記接続部の一部が露出された開口部が設けられ、前記接続部の他の一部を覆ったカバーフィルムと、前記貫通孔に通されて前記プリント配線板と前記筐体とを固定するとともに前記筐体と電気的に接続され、頭部で前記開口部を覆って前記接続部と電気的に接続された固定部材と、を具備した電子機器。前記固定部材は、前記開口部内に位置された導電部材を介して前記接続部に電気的に接続された請求項1に記載の電子機器。前記接続部は、銅箔である請求項2に記載の電子機器。前記開口部は、前記貫通孔から分離した位置に配置された請求項1に記載の電子機器。前記頭部の周囲を密封するように取り囲んだシール材を具備した請求項4に記載の電子機器。前記銅箔は、前記プリント配線板上で前記貫通孔の周囲に放射状に設けられた請求項1に記載の電子機器。筐体と、前記筐体の内部に収められたプリント配線板と、前記プリント配線板と前記筐体とを固定した固定部材と、前記プリント配線板上に設けられ、電気を通す接続部と、前記筐体で覆われる位置で前記接続部の一部が露出された開口部が設けられ、前記開口部以外の箇所で前記接続部を覆ったカバーフィルムと、前記開口部の内側に位置されて前記筐体と前記接続部とに当接された導電材と、を具備した電子機器。筐体と、前記筐体に収められ、電気的な接続を行う接続部と貫通孔とが設けられたプリント配線板と、前記接続部の一部が露出された開口部が設けられ、前記接続部の他の一部を覆ったカバーフィルムと、前記貫通孔に通されて前記プリント配線板と前記筐体とを固定するとともに前記筐体と電気的に接続され、前記開口部内に位置した端部が前記接続部と電気的に接続された固定部材と、前記端部の周囲と前記開口部との間の隙間を密封したシール材と、を具備した電子機器。筐体と、前記筐体の内部に収められるとともに貫通孔が設けられたプリント配線板と、前記貫通孔に通されて該貫通孔を覆うとともに前記プリント配線板と前記筐体とを固定した固定部材と、前記プリント配線板に設けられるとともに、前記貫通孔の内側に突出されて前記固定部材と電気的に接続した接続部と、前記接続部を覆ったカバーフィルムと、を具備した電子機器。請求項1ないし9のいずれか1項に記載の電子機器の各発明特定事項を備えたハードディスクドライブ。一方、上記のねじ構造では、電気的な接続を確保するために半田接続部が設けられることが多い。この半田接続部は、針状のウィスカを生じるため、電子機器内部においてごみの主要な発生原因となる。また、プリント配線板の電気的な接続部は、プリント配線板上に設けられた銅箔を用いることが多いが、この銅箔が酸化すると酸化銅を発生する。このため、銅箔もごみの主要な発生原因となっている。ごみの発生を低減して電子機器の信頼性を向上するため、半田接続部や銅箔に対して金めっき処理などを施すことが多い。しかしながら、金は、それ自体が高価であるばかりか、めっき工程を用いると排液の処理等が必要となり環境への負荷が大きい。よって、金めっきに代替する手段が望まれていた。本発明の目的は、信頼性を向上することができる電子機器を提供することにある。前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収められるとともに貫通孔が設けられたプリント配線板と、前記貫通孔に通される軸部と、前記軸部の一方の端部に設けられる頭部と、を有するとともに前記プリント配線板と前記筐体とを固定した固定部材と、前記プリント配線板上に設けられた銅箔と、前記銅箔の一部を露出させるための開口部が前記頭部で覆われる箇所に設けられるとともに、前記開口部以外の箇所で前記銅箔を覆ったカバーフィルムと、前記開口部の内側で前記銅箔上に設けられるとともに、前記頭部と前記銅箔とを電気的に接続した導電材と、を具備する。前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収められるとともに貫通孔が設けられたプリント配線板と、前記貫通孔に通された軸部と、前記軸部の一方の端部に設けられた頭部と、を有するとともに前記プリント配線板と前記筐体とを固定した固定部材と、前記プリント配線板上で前記貫通孔の周囲に放射状に設けられた複数の銅箔と、前記複数の銅箔の一部を露出させるための開口部が前記頭部で覆われる箇所に設けられるとともに、前記開口部以外の箇所で前記銅箔を覆ったカバーフィルムと、前記開口部の内側で前記複数の銅箔上にそれぞれ設けられるとともに、前記頭部と前記銅箔とを電気的に接続した導電材と、を具備する。前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収められるプリント配線板と、前記プリント配線板と前記筐体とを固定した固定部材と、前記プリント配線板上に設けられた銅箔と、前記銅箔の一部を露出させる開口部が設けられるとともに、前記開口部以外の箇所で前記銅箔を覆ったカバーフィルムと、前記開口部の内側で前記銅箔上に設けられるとともに、前記銅箔と前記筐体とを電気的に接続した導電材と、を具備し、前記カバーフィルムの前記開口部は、前記筐体に密着されている。前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収められるとともに貫通孔が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板上に設けられた銅箔と、前記銅箔の一部を露出させる開口部が設けられるとともに、前記開口部以外の箇所で前記銅箔を覆ったカバーフィルムと、前記貫通孔に通される軸部と、前記軸部の一方の端部に設けられるとともに前記開口部の内側に嵌った頭部と、を有し、且つ前記プリント配線板と前記筐体とを固定するとともに前記銅箔と前記筐体とを電気的に接続した固定部材と、前記頭部の周囲と前記開口部との間の隙間を密封したシール材と、を具備する。前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収められるとともに貫通孔が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板と前記筐体とを固定するように前記貫通孔に通された固定部材と、前記プリント配線板上に設けられるとともに、前記貫通孔の内側に突出されて前記固定部材と電気的に接続した銅箔と、前記銅箔を覆ったカバーフィルムと、を具備する。前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係るハードディスクドライブは、筐体と、前記筐体の内部に収められるとともに貫通孔が設けられたプリント配線板と、前記貫通孔に通される軸部と、前記軸部の一方の端部に設けられる頭部と、を有するとともに前記プリント配線板と前記筐体とを固定した固定部材と、前記プリント配線板上に設けられた銅箔と、前記銅箔の一部を露出させるための開口部が前記頭部で覆われる箇所に設けられるとともに、前記開口部以外の箇所で前記銅箔を覆ったカバーフィルムと、前記開口部の内側で前記銅箔上に設けられるとともに、前記頭部と前記銅箔とを電気的に接続した導電材と、を具備した。上記の構成によれば、信頼性を向上することができる電子機器を提供できる。以下に、図1から図7を参照して、電子機器の第1の実施形態について説明する。図1には、電子機器の一例であるハードディスクドライブ11が示されている。ハードディスクドライブ11は、例えば、パーソナルコンピュータ等の内部に収納されて、各種のデータを記憶するための記憶装置として機能する。図1から図3に示すように、ハードディスクドライブ11は、金属製の筐体12と、筐体12の内部に収められた磁気ディスク13、ヘッド14および第1のプリント配線板15と、第1のプリント配線板15を筐体12に固定するための固定部材16と、筐体12の外部に設けられた第2のプリント配線板17と、を有している。第2のプリント配線板17は、剛性を有した一般的な銅張積層板である。筐体12は、いわゆるシールドケースであり、方形の箱状に形成されている。筐体12は、上側の第1のケース12Aと、下側の第2のケース12Bと、を含んでいる。なお、本実施形態では、筐体12は、金属製のものであるがこれに限定されるものではない。筐体12は、合成樹脂製のケースの内面に導電性の金属からなるシールド層を設けたものでもよい。図4に示すように、固定部材16は、例えば、一般的な構造を有するねじであり、第1のプリント配線板15と筐体12との間の物理的な固定と、第1のプリント配線板15と筐体12との間の電気的な接続グランド接続と、の両方の役割を果たす。固定部材16は、軸部16Aと、軸部16Aの一方の端部に設けられる頭部16Bと、を有している。軸部16Aは、後述する第1のプリント配線板15の貫通孔21の内側に通される。頭部16Bの半径は、軸部16Aの半径よりも大きくなっており、カバーフィルム24に当接した際に、カバーフィルム24上の一定の領域を覆い隠すことができる。本実施形態では、固定部材16は、ねじで構成されるが、例えばリベット継手等のその他の固定手段であってもよい。図5に示すように、第1のプリント配線板15は、いわゆるフレキシブルプリント配線板である。第1のプリント配線板15は、貫通孔21を有しており、この貫通孔21に固定部材16を通すことができる。固定部材16は、第1のプリント配線板15を筐体12に固定するとともに、筐体12に対して第1のプリント配線板15を電気的に接続する役目を果たしている。すなわち、第1のプリント配線板15が筐体12に電気的に接続されると、第1のプリント配線板15と筐体12との間で電位を同じくすることができ、これによって第1のプリント配線板15から外部に照射される電磁波の不要輻射が低減される。図4と図5に示すように、第1のプリント配線板15は、ポリイミド製で絶縁性を有したベースフィルム22と、ベースフィルム22上に所定のパターンで形成された銅箔23と、銅箔23の表面を覆う絶縁性のカバーフィルム24と、を有している。また、カバーフィルム24には、銅箔23の一部を露出するように開口部25が設けられており、開口部25以外の箇所で銅箔23を覆っている。カバーフィルム24は、ポリイミドによって形成されている。開口部25は、その内側にある開口26の周囲を規定した縁の部分を意味している。図4、図5に示すように、開口部25は、固定部材16の頭部16Bで覆われる箇所に設けられている。開口部25は、例えば、長円形に形成されている。開口部25は、固定部材16の頭部16Bで覆われる箇所であるが、貫通孔21から分離した位置に設けられている。また、開口部25の内側で、銅箔23上には、銅箔23と固定部材16とを電気的に接続するための導電材が設けられている。この導電材は、本実施形態ではその一例として、半田27で実現されている。図4に示すように、半田27は、第1のプリント配線板15上にある銅箔23と、固定部材16の頭部16Bとを電気的に接続している。続いて、図6、7を参照して、本実施形態の固定構造の形成方法について説明する。図6に示すように、開口部25の内側で銅箔23上に、導電材である半田27のペーストを供給印刷する。続いて、第1のプリント配線板15上に各種の回路部品を搭載する。この状態で第1のプリント配線板15をリフロー炉に送って、半田27を溶融させ、その後半田27を硬化させる。そして、図7に示すように、貫通孔21に固定部材16を締結して、硬化した半田27の頂部を固定部材16の頭部16Bで押しつぶすようする。これによって、半田27は変形し、固定部材16と半田27との間の密着性が確保される。このようにして、ごみの発生原因となる銅箔23および半田27が、固定部材16および開口部25によって密閉された固定構造が完成する。第1の実施形態によれば、ハードディスクドライブ11は、筐体12と、筐体12の内部に収められるとともに貫通孔21を有したプリント配線板と、貫通孔21に通される軸部16Aと、軸部16Aの一方の端部に設けられる頭部16Bと、を有するとともにプリント配線板と筐体12とを固定した固定部材16と、プリント配線板上に設けられた銅箔23と、銅箔23の一部を露出させるための開口部25が頭部16Bで覆われる箇所に設けられるとともに、開口部25以外の箇所で銅箔23を覆ったカバーフィルム24と、開口部25の内側で銅箔23上に設けられるとともに、頭部16Bと銅箔23とを電気的に接続した導電材と、を具備する。一般に、導電材の一例である半田27は、針状のウィスカを生じるため、電子機器内部においてごみの主要な発生原因となる。また、プリント配線板上に設けられた銅箔23が酸化すると酸化銅を生ずる。このため、銅箔23もごみの主要な発生原因となる。一方、ハードディスクドライブ11などの精密な電子機器では、筐体12内部の清浄性が極めて高いレベルで要求される。上記の構成によれば、銅箔23および導電材が固定部材16の頭部16Bおよびカバーフィルム24の開口部25で密閉されるため、銅箔23および導電材から生じたごみがハードディスクドライブ11の内部に散乱することがなく、ハードディスクドライブ11の筐体12の内部を清浄な状態に維持することができる。これによって、ごみに起因したハードディスクドライブ11の故障を防止することができる。また、開口部25は、貫通孔21から分離した位置に配置されている。この構成によれば、意図しないときに導電材が貫通孔21の内側に入り込んで貫通孔21を塞ぎ、貫通孔21に固定部材16が通せなくなる事態を生ずることを防止できる。続いて、図8から図12を参照して、第1の実施形態の接続構造の変形例について説明する。図8に示す接続構造では、いわゆるフレキシブルプリント配線板である第1のプリント配線板15は、ステンレス製の板材28によって裏側から補強されている。また、第1のプリント配線板15は、貫通孔21を有しており、この貫通孔21に固定部材16を通すことができる。第1のプリント配線板15は、ベースフィルム22と、ベースフィルム22上に所定のパターンで形成された銅箔23と、銅箔23の表面を覆う絶縁性のカバーフィルム24と、を有している。また、カバーフィルム24には、銅箔23の一部を露出するように開口部25が設けられており、開口部25以外の箇所で銅箔23を覆っている。開口部25は、貫通孔21の縁に沿うように湾曲した長円形をなしている。また、開口部25の内側で、銅箔23上には、銅箔23と固定部材16とを電気的に接続するための導電材が設けられている。この導電材は、半田27で構成されている。また、図9に示される接続構造では、図8のものと同様に、ステンレス製の板材28によって裏側から補強されている。また、開口部25によって銅箔23が露出されており、開口部25の内側で、銅箔23上に、導電材である半田27が設けられている。半田27は、銅箔23と固定部材16とを電気的に接続している。図10に示される接続構造では、貫通孔21は、長円形であり、これに対応して、カバーフィルム24の開口部25が横長に形成されている。また、開口部25の内側には、銅箔23が貫通孔21の周囲の三箇所に設けられている。開口部25の内側で、銅箔23上に、導電材である半田27が設けられている。半田27は、銅箔23と固定部材16とを電気的に接続している。この接続構造では、カバーフィルム24の開口部25と、固定部材16の頭部16Bとによって囲まれる領域に半田27が密封されるため、半田27から生じたごみが外部に漏れ出すことがない。図11に示す接続構造では、円形の貫通孔21の周囲の三箇所に、カバーフィルム24の開口部25が設けられている。開口部25は、円形であり、開口部25で露出された箇所に対応して、銅箔23が設けられている。開口部25の内側で、銅箔23上に、導電材である半田27が設けられている。半田27は、銅箔23と固定部材16とを電気的に接続する。この接続構造では、カバーフィルム24の開口部25と、固定部材16の頭部16Bとによって囲まれる領域に半田27が密封されるため、半田27から生じたごみが外部に漏れ出すことがない。図12に示す接続構造では、円形の貫通孔21の周囲に、リング形の第1のカバーフィルム24と、その周囲で銅箔23を覆っている第2のカバーフィルム24と、が設けられている。すなわち、この接続構造では、第1のカバーフィルム24の外縁と第2のカバーフィルム24の円形の開口部25とによって囲まれる領域にリング状の領域が設けられている。第1のカバーフィルム24の外縁と第2のカバーフィルム24の開口部25とによって囲まれる領域の内側で、銅箔23上に、導電材である半田27が設けられている。半田27は、銅箔23と固定部材16とを電気的に接続する。この接続構造では、第1のカバーフィルム24の外縁と、第2のカバーフィルム24の開口部25と、固定部材16の頭部16Bとによって囲まれる領域に半田27が密封されるため、半田27から生じたごみが外部に漏れ出すことがない。続いて図13、図14を参照して、電子機器の第2の実施形態について説明する。第2の実施形態の電子機器の一例であるハードディスクドライブ11は、シール材31を有する点で第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第2の実施形態のハードディスクドライブ11は、図1に示すものと同様の外観を有する。第2の実施形態では、固定部材16の頭部16Bの周囲に、リング形のシール材31が設けられている。シール材31は、例えば合成樹脂材料によって形成されており、ゴム状の弾性を有している。固定部材16を貫通孔21に固定する際に、シール材31を押しつぶすようにして固定部材16を締結すると、シール材31の内側の領域が密封される。なお、シール材31としては、合成樹脂材料に限定されるものではなく、例えば、接着剤や、ステンレス製のワッシャー等、その他の材料で形成されていてもよい。第2の実施形態によれば、頭部16Bの周囲を密封するように取り囲んだシール材31が設けられているため、もし仮に開口部25の内側からごみが漏れることがあっても、当該ごみをシール材31の内側に保持することができ、これらのごみが筐体12の内部に散乱してしまうことを防止できる。また、このシール材31を例えばゴム状の弾性を発揮する材質で形成すれば、固定部材16の緩みを有効に防止できる。続いて図15を参照して、電子機器の第3の実施形態について説明する。第3の実施形態の電子機器の一例であるハードディスクドライブ11は、銅箔23を複数有する点、開口部25の形状が異なる点で第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第3の実施形態のハードディスクドライブ11は、図1に示すものと同様の外観を有する。第3の実施形態では、第1の実施形態と異なり、第1のプリント配線板15のベースフィルム22上に、複数の銅箔23が互いに分離して設けられている。この複数の銅箔23は、貫通孔21の周囲に放射状に配置されている。また、カバーフィルム24の開口部25は、円形に形成され、貫通孔21の周囲の領域を広く露出させている。開口部25は、固定部材16の頭部16Bで覆われる箇所に設けられている。開口部25は、複数の銅箔23を一括して露出させている。複数の銅箔23上には、それぞれ導電材である半田27が供給されている。この半田27は、固定部材16の頭部16Bと、銅箔23とを電気的に接続している。この構造によって、第1のプリント配線板15の銅箔23は、固定部材16を介して筐体12と電気的に接続されている。第3の実施形態によれば、複数の銅箔23が、プリント配線板上で貫通孔21の周囲に放射状に設けられ、この複数の銅箔23上にそれぞれ導電材が設けられる。このため、貫通孔21の周囲に均一に導電材を配置することができる。従って、もし仮に導電材が存在する箇所と存在しない箇所との間で高さに違いがある場合でも、貫通孔21の周囲に均一に導電材を配置できるため、貫通孔21に通された固定部材16に傾きを生ずる不具合を防止できる。続いて図16、図17を参照して、電子機器の第4の実施形態について説明する。第4の実施形態の電子機器の一例であるハードディスクドライブ11は、第1のプリント配線板15を筐体に接触させる面が第1の実施形態とは逆向きになっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第4の実施形態のハードディスクドライブ11は、図1に示すものと同様の外観を有する。第4の実施形態では、第1のプリント配線板15は、ベースフィルム22が筐体12に当接する向きではなく、カバーフィルム24が筐体12に当接する向きで筐体12に固定される。すなわち、カバーフィルム24の開口部25は、筐体12に密着されている。また、開口部25の内側で銅箔23上には、導電材の一例である半田27が供給されている。この半田27は、銅箔23と筐体12とを電気的に接続している。この状態で、貫通孔21に対して固定部材16が締結され、第1のプリント配線板15が筐体12に固定される。第4の実施形態によれば、カバーフィルム24の開口部25が、筐体12に密着されるため、銅箔23および導電材から発生するごみを開口部25内に保持することができる。これによって、筐体12の内部にごみが散乱してしまうことを防止することができる。図18、図19を参照して、電子機器の第5の実施形態について説明する。第5の実施形態の電子機器の一例であるハードディスクドライブ11は、固定部材16の設置される位置、およびシール材31が設けられる点、導電材が設けられない点、などで第1の実施形態とは異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第5の実施形態のハードディスクドライブ11は、図1に示すものと同様の外観を有する。第5の実施形態では、開口部25は、円形に形成されており、貫通孔21の周囲で銅箔23を露出させている。固定部材16の頭部16Bは、カバーフィルム24の開口部25の内側に嵌っており、銅箔23に直接に接触している。また、固定部材16の頭部16Bの周囲には、シール材31が設けられており、このシール材31は、頭部16Bの周囲とカバーフィルム24の開口部25との間の隙間41を密封している。シール材31は、例えば、接着剤等をリング形に塗布することで形成される。第5の実施形態によれば、頭部16Bの周囲と開口部25との間の隙間41がシール材31によって密封されるため、銅箔23から発生するごみを頭部16Bの周囲と開口部25との間に保持することができ、筐体12の内部にごみが散乱して故障の原因となることを防止できる。図20、図21を参照して、電子機器の第6の実施形態について説明する。第6の実施形態の電子機器の一例であるハードディスクドライブ11は、カバーフィルム24に開口部25が設けられない点、導電材が用いられない点などで第1の実施形態とは異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第6の実施形態のハードディスクドライブ11は、図1に示すものと同様の外観を有する。第6の実施形態では、カバーフィルム24には、開口部が設けられていない。カバーフィルム24は、貫通孔21の位置を除く銅箔23のすべての表面を覆っている。図20に示すように、銅箔23は、その一部である端部23Aが貫通孔21の内側に突出している。図20、図21に示すように、第1のプリント配線板15の貫通孔21に対して固定部材16を通すと、銅箔23の貫通孔21内に突出している端部23Aが折り曲げられて、銅箔23と固定部材16とが電気的に接続される。固定部材16は、筐体12に対して電気的に接続されるため、この構造によって第1のプリント配線板15の筐体12に対する電気的な接続が実現される。第6の実施形態によれば、銅箔23は、カバーフィルム24によって覆われており、貫通孔21の内側に突出して固定部材16と電気的に接続される。この構成によれば、銅箔23は、貫通孔21の内部でのみ外界に露出されるが、貫通孔21の出口付近は固定部材16の頭部16Bによって覆われる。このため、貫通孔21で露出された銅箔23から発生したごみが筐体12内部に散乱することがなく、ハードディスクドライブ11に故障を生ずることを防止できる。図22、図23を参照して、電子機器の第7の実施形態について説明する。第7の実施形態の電子機器の一例であるハードディスクドライブ11は、導電材として導電性接着剤51を用いている点などで第1の実施形態とは異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第7の実施形態のハードディスクドライブ11は、図1に示すものと同様の外観を有する。第7の実施形態では、カバーフィルム24の開口部25の内側に導電材である導電性接着剤51が塗布されている。導電性接着剤51は、接着剤の樹脂成分に金属粉末を混合して形成され、導電性を発揮することができる。図22に示すように、導電性接着剤51は、カバーフィルム24の開口部25の内側で、貫通孔21の周囲にリング形に塗布されている。本実施形態の固定構造を形成するためには、まず、開口部25の内側に導電性接着剤51を塗布する。そして、導電性接着剤51が硬化する前に貫通孔21に対して固定部材16を締結して、導電性接着剤51を固定部材16の頭部16Bで押しつぶすようにする。こうして、固定部材16と第1のプリント配線板15との間の密着性が確保され、銅箔23と筐体12との電気的な接続がなされる。第7の実施形態によれば、導電材として半田27ではなく導電性接着剤51を用いたとしても、銅箔23と筐体12との電気的な接続を確保することができる。また、導電性接着剤51によって固定部材16と第1のプリント配線板15とを接着できるため、固定部材16の緩みを防止できる点で特に有用である。図24、図25を参照して、電子機器の第8の実施形態について説明する。第8の実施形態の電子機器の一例であるハードディスクドライブ11は、導電材として導電性接着剤51を用いている点などで第1の実施形態とは異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第8の実施形態のハードディスクドライブは、図1に示すものと同様の外観を有する。第8の実施形態の固定構造では、カバーフィルム24の開口部25の内側で、貫通孔21を塞ぐように、導電材である導電性接着剤51の塊を塗布する。このように導電性接着剤51が塗布された第1のプリント配線板15の貫通孔21に対して、導電性接着剤51が硬化する前に、固定部材16を締結する。このようにすると、固定部材16と貫通孔21との間の隙間、および固定部材16とカバーフィルム24の開口部25との間の隙間に、導電性接着剤51が隙間なく充填される。第8の実施形態によれば、導電材として導電性接着剤51を用いたとしても、第1のプリント配線板15の銅箔23と筐体12との間の電気的な接続を確保することができる。また、本実施形態によれば、導電性接着剤51によって固定部材16が緩んでしまうことを有効に防止することができる。図26、図27を参照して、電子機器の第9の実施形態について説明する。第9の実施形態では、電子機器の一例として、ポータブルコンピュータ61に適用した場合を例に説明する。ポータブルコンピュータ61は、外観および全体構成が第1の実施形態とは異なっているが、第1のプリント配線板15の固定構造は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。図26に示すように、ポータブルコンピュータ61は、本体ユニット62と、表示ユニット63と、本体ユニット62と表示ユニット63との間に設けられるヒンジ部64と、を備えている。ヒンジ部64は、表示ユニット63を回転可能に支持している。表示ユニット63は、ディスプレイ65と、ディスプレイ65の周囲を取り囲む合成樹脂製のディスプレイケース66と、を有している。本体ユニット62は、例えば、合成樹脂によって箱状に形成される筐体12と、筐体12の上面に取り付けられたキーボードユニット67と、筐体12の上面に設けられたタッチパッド68と、筐体12の内部に収められた第1のプリント配線板15と、第1のプリント配線板15を筐体12に固定するための固定部材16と、を備えている。固定部材16は、上記実施形態と同様に、一般的なねじで構成される。キーボードユニット67に含まれるキーは、一部のみが示されている。図27に示すように、筐体12は、その内面に導電性の金属を塗布して形成したシールド層71が設けられている。また、筐体12の内部に設けられたボスには、例えば金属製のインサート72が埋め込まれている。第1のプリント配線板15は、上記の各実施形態とは異なり、剛性を有した一般的な銅張積層板である。第1のプリント配線板15は、いわゆるメイン基板であって、この表面に図示しないCPU、RAM、ROMなどの回路部品が複数個実装されている。図27に示すように、カバーフィルム24の開口部25は、固定部材16の頭部16Bで覆われる箇所に設けられている。カバーフィルム24の開口部25の内側で、銅箔23上には、導電材である半田27が供給されている。この半田27は、第1のプリント配線板15の銅箔23と固定部材16の頭部16Bとを電気的に接続している。このように第1のプリント配線板15は、固定部材16を介して筐体12のシールド層71に電気的に接続されている。本実施形態では、ベース22は、剛性を有しており、例えば、エポキシ樹脂で構成される。第9の実施形態によれば、ポータブルコンピュータ61に用いる第1のプリント配線板15の固定構造においても、銅箔23と筐体12との間の電気的な接続を確実に行うことができる。また、カバーフィルム24の開口部25が固定部材16の頭部16Bで覆われる箇所に設けられる。このため、開口部25の内側が密閉され、銅箔23および導電材から生じたごみが開口部25の外に漏れ出して、故障の原因となることを有効に防止できる。電子機器は、上記実施形態に示したハードディスクドライブ11、ポータブルコンピュータ61に限らず、例えば携帯電話機のようなその他の電子機器に対しても当然に実施可能である。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できることは勿論である。