"中央に貫通穴を設けたセラミックス製のヒューズワイヤ支持体と、前記貫通穴を跨いで前記ヒューズワイヤ支持体の対向する両端に直線状に架設したヒューズワイヤと、該ヒューズワイヤ付きのヒューズワイヤ支持体としてのヒューズ結合体を挿嵌した筒状体のセラミックス製ケースと、前記ヒューズワイヤ支持体の両端から突出した前記ヒューズワイヤを導通状態にして前記ケースの筒状体の両側に設置したメタルキャップと、から形成したことを特徴とするチップヒューズ。前記ヒューズワイヤの両側を、前記ヒューズワイヤ支持体の両端の溝内でクリームハンダにより張架したものであることを特徴とする請求項1に記載のチップヒューズ。前記ヒューズワイヤを架設したヒューズワイヤ支持体を、前記筒状体のケース内に傾斜して設置したものであることを特徴とする請求項1又は2に記載のチップヒューズ。前記貫通穴を設けた二本の同形のヒューズワイヤ支持体を、前記ヒューズワイヤを架設した面を対向して、前記筒状体のケース内に嵌合したものであることを特徴とする請求項1又は2に記載のチップヒューズ。中央に貫通穴およびその貫通穴の両側に溝を設けたセラミックス製のヒューズワイヤ支持体に、前記貫通穴を跨いでヒューズワイヤを架設したヒューズ結合体を用い、該ヒューズ結合体を筒状体のケース中に挿着すると共に、該ケースの両側にメタルキャップを、前記ヒューズワイヤに導通状態に結合するように、嵌合することを特徴とするチップヒューズの製造方法。前記ヒューズ結合体のヒューズが、各種遮断電流のものから選ばれるようにした請求項5に記載のチップヒューズの製造方法。前記ヒューズ結合体の幅を、前記筒状体のケースの幅より大きくすることにより、前記ヒューズ結合体を前記ケース内に傾斜して挿嵌する請求項5又は6に記載のチップヒューズの製造方法。前記ヒューズ結合体を、前記筒状体のケース内へ密着状態に挿嵌する請求項5又は6に記載のチップヒューズの製造方法。しかし、上記従来の発明によれば、ケース本体2の凹状部11のくぼみ部5間にヒューズ線1を張架する場合、このヒューズ線が軟銅又は鉄ニッケル合金のような軟線であること、及び底部が閉塞状の凹状部11であるために、その上からピーンと張った状態で架設することが困難であることからヒューズ線に弛みが生じ、その緩み具合によってヒューズの遮断時間にばらつきが生じるため、一定の品質を確保することができなかった後記する図12により、上記従来品と本発明のチップヒューズA,B及びCとの比較で判明している。そして、ケース本体2の凹状部11と蓋体3の凸状部12の各成形精度の限界により、各部間に隙間が生じて遮断特性を低下することも、前記一定の品質確保が難しいという原因の一つである。また、なによりも上記先行技術である従来品は、上記凹状部11と凸状部12の中における中空部分のヒューズ線に遮断電流が流れた場合、ケース外形の大きさを一定にするといったことによるケース内部の容積に制約があり、このためにケース内の発熱量が高く、かつケース内部の内圧が高くなって、ケース本体が破壊することで、周囲の電子回路に悪影響を与えるといった不都合が生じた。本発明は、上記従来の欠点を解決せんとしたものであり、ヒューズワイヤのヒューズワイヤ支持体への架設を出来る限り直線状にすることを可能にし、また、このヒューズワイヤを架設したヒューズワイヤ支持体を継ぎ目のない一体物としての筒状体のケース内に挿着して設置することにより、前記ケース内に架設したヒューズワイヤの周囲の容積をより大きくすることにより、短絡時の遮断容量をできるだけ大きくすることで溶断時に生じるアーク放電時間を短くし、かつケース内の発熱量を低くすることによりケース破壊を極力なくするチップヒューズとその製造方法を提案する。本発明は、上記課題を解決するものとして、中央に長手方向に沿った貫通穴を設けた、例えば純度92アルミナの成形体であるセラミックス製のヒューズワイヤ支持体と、前記貫通穴を跨いで前記ヒューズワイヤ支持体の対向する両端に直線状に架設したヒューズワイヤと、該ヒューズワイヤ付きのヒューズワイヤ支持体としてのヒューズ結合体を挿嵌した筒状体のセラミックス製ケースと、前記ヒューズワイヤ支持体の両端から突出した前記ヒューズワイヤを導通状態にして前記ケースの筒状体の両側に設置したメタルキャップと、から形成したチップヒューズを提供せんとする。また、他の発明として、前記ヒューズワイヤの両側を、前記ヒューズワイヤ支持体の両端の溝内でクリームハンダで張架したものを提供する。さらに、別の発明として、前記ヒューズワイヤを架設したヒューズワイヤ支持体を、前記筒状体のケース内に傾斜して設置したものを提供する。そして、更に別の発明としては、前記貫通穴を設けた二本の同形のヒューズワイヤ支持体が、前記ヒューズワイヤを架設した面を対向して、前記筒状体のケース内に嵌合したものを提供する。本発明の方法としては、中央に貫通穴およびその貫通穴の両側に溝を設けたセラミックス製のヒューズワイヤ支持体に、前記貫通穴を跨いでヒューズワイヤを架設したヒューズ結合体を用い、該ヒューズ結合体を筒状体のケース中に挿着すると共に、該ケースの両側にメタルキャップを、前記ヒューズワイヤに導通状態に結合するように、嵌合することを特徴とするチップヒューズの製造方法を提供せんとする。この発明方法の他の発明として、前記ヒューズ結合体のヒューズを、各種遮断電流のものから選ばれるようにしたものを提供する。この発明方法の別の発明として、前記ヒューズ結合体の幅を、前記筒状体のケースの幅より大きくすることにより、前記ヒューズ結合体を前記ケース内に傾斜して挿嵌するチップヒューズの製造方法を提供する。さらに、別の方法の発明として、前記ヒューズ結合体を、前記筒状体のケース内へ密着状態に挿嵌するチップヒューズの製造方法を提供する。本発明の請求項1と5のチップヒューズとその製造方法では、ヒューズワイヤをヒューズワイヤ支持体の貫通穴に直線状に跨いで、その両端に架設したもので、同一種のチップヒューズの品質の均等化を図ると共に、そのヒューズワイヤ付きのヒューズワイヤ支持体を筒状体のケース両側に導通状態に設置したことで、筒状体の内側に入るヒューズ結合体の外容積を従来のそれと変わらない大きさに維持しつつ、溶断容量体積を大きくして、溶断時間を短縮して品質を一定化させた。前記請求項2と6のチップヒューズとその製造方法は、ヒューズワイヤ支持体の両端にある溝にヒューズワイヤを設けたヒューズ結合体を、例えば1A、2A、5A、10A等、多種類のヒューズワイヤを予め設けておき、必要数に応じてケース中に挿着して、ケース両端にメタルキャップを嵌めてヒューズワイヤと導通状態にしたチップヒューズとその製造方法を提供することができる。前記請求項3と7のチップヒューズとその製造方法は、貫通穴を設けた二本の同形のヒューズワイヤ支持体を用いて、その中にヒューズワイヤを架設したヒューズ結合体を、筒状体のケース内に傾斜状態にしたチップヒューズとその製造方法を提供することもできる。そして、前記請求項4と8のチップヒューズとその製造方法は、二本重ねた貫通穴を有するヒューズワイヤ支持体内にヒューズワイヤを架設したものを用いることで、上下のヒューズワイヤ支持体間に位置するヒューズワイヤが筒状体のケース内の上下関係で略中間位置にあり、ヒューズワイヤの溶断時間のばらつきをより小さくしたものである。本発明は、貫通穴を有するヒューズワイヤ支持体内にヒューズワイヤを架設したものを、筒状体のケース内に挿嵌して、その両側に前記ヒューズワイヤを導通状態にしてメタルキャップを被せたものであり、これらの中でヒューズワイヤのみを各種定格電流に応じて作成したヒューズ結合体9を用意しておくだけで、管理がヒューズ結合体の選択のみで、より多品種少量の生産体制を可能にし、生産作業の能率の向上と、在庫管理の効率化を図った。図1aは、長方体の中央に横長の貫通穴1と、その貫通穴1を跨いで、軟銅線又は鉄ニッケル合金線に銀めっきをしたヒューズワイヤ2を架設するための溝3,3 ́を有するアルミナセラミックス製のヒューズワイヤ支持体4の斜視図である。前記貫通穴1の中央部延長線上のヒューズワイヤ支持体4の上部両端には、ヒューズワイヤ2を架設する溝3,3 ́を設けている。図1bは、ヒューズワイヤ2の接着剤としてのエポキシ接着剤5、5 ́を溝3、3 ́上に塗布したもので、図1c-1とc-2は、そのエポキシ接着剤の硬化する前に、前記したヒューズワイヤ2の両端を延設した状態で架設したヒューズ結合体6の斜視図と平面図である。図1dは、前記エポキシ接着剤の硬化前に、前記したヒューズワイヤ支持体4と同一形状のヒューズワイヤ支持体4 ́を重ね合わせたものであり、これにより上記とは別の実施形態としてのヒューズ結合体6を形成する。図2は、図1dのヒューズ結合体6を、角筒状体のアルミナセラミックス製ケース7の中に挿嵌した状態の斜視図である。図3は、図2の両側に図4の錫銀銅の合金製のメタルキャップ8をハンダクリーム9で、前記ヒューズワイヤと導通状態に嵌合したものである。本発明であるヒューズワイヤ支持体4には、図5、図6、及び図7の3種類4-1,4-2,4-3があり、前記したケース7内に、図1dで示す1本のヒューズ結合体6を密着状態に挿嵌できる大きさのもの図8ケース7の内径の1/2である外径のヒューズワイヤ支持体4-1,4 ́―1、ヒューズ結合体6そのものをケース7の内径に挿嵌したもの図9、及びヒューズワイヤ支持体の幅がケース7の内径より大きいためにヒューズ結合体6がケース内に傾斜状態にして挿嵌したもの図10とがある。もちろん、これらの3種類の両側には、全て図3に示す、メタルキャップ8、8 ́がクリームハンダによりヒューズワイヤ2と導通状態で嵌合してチップヒューズを形成する。つぎに、本発明の方法を図11により説明する。予め、横長の貫通穴1とその両側に溝3,3 ́を有するセラミックス製のヒューズワイヤ支持体4を成形し、貫通穴1を介して各溝3,3 ́を有する電流値により融断可能な各種のヒューズワイヤ2を、クリームハンダ5により固定したものを用意しておく。ヒューズワイヤ2を固定して筒状体のケース7内に挿嵌するものとしては、既に述べた、図5と図8、図6と図9、及び図7と図10とがあるが、図11ではその中の図6を用いたヒューズ結合体6で説明する。各種ヒューズ結合体6から選ばれたものをケース7に挿嵌しておき、つづいてキャップ8の底部にクリームハンダ9を付着して前記ヒューズ結合体6のヒューズワイヤ2をヒューズワイヤ支持体4に沿って折り曲げた筒所と導通するようにしたものに嵌合することで完成品全体の外容積の大きさが変わらないチップヒューズを仕上げる。図12は、図5ヒューズワイヤ支持体A:すなわちRodA、図6ヒューズワイヤ支持体B:すなわちRodB、及び図7ヒューズワイヤ支持体C:すなわちRodCと、本明細書に記載したものと同じ構造の従来例を用い、それぞれに交流125V、50Aを通電した場合のチップヒューズの遮断時間の比較である。これによると、本発明として、ヒューズワイヤ支持体Aを用いたチップヒューズの溶断時間は3個ともに370μsec~400μsec、ヒューズワイヤ支持体Bは270μsec~330μsec、ヒューズワイヤ支持体Cでは250μsec~350μsecといった極めて狭い範囲内のバラつきであるのに対し、従来例によれば440μsec~1050μsecといった大きな範囲に拡散されている。このことは、本発明であるヒューズワイヤ支持体A,B及びCの特性は従来例に対して、非常に短時間でヒューズが溶断することにより、電子回路網をより十分に保護できることが判る。"