第2被処理面と、該第2被処理面の外周に配置された第1被処理面とを含む被処理面を有する被処理体に対して処理を行なう処理装置であって、前記被処理体を載置する載置部と、第1被処理面と第2被処理面との略境界に第1処理液を供給する第1供給部と、第2被処理面に第2処理液を供給する第2供給部と、を含む処理治具と、第2被処理面を予備処理液にて予備処理する予備処理治具とを含み、上記予備処理治具における処理部上の第2被処理面の対向面には、複数の貫通孔が設けられており、上記複数の貫通孔のうちの一部が上記予備処理液を回収するための貫通孔であることを特徴とする処理装置。しかしながら、上記薄化方法のうち、サポートプレートと半導体ウェハとを接着剤を介して貼り付ける方法を採用する場合、半導体ウェハからサポートプレートを分離した後に接着剤が半導体ウェハに残存してしまうことがある。そのため、接着剤を除去して半導体ウェハの上面を清浄な面にしなくてはならない。ここで、上記薄化された半導体ウェハは、一般的にダイシングフレームに固定されたダイシングテープに貼り付けられた状態にてダイシングされ、個々のチップに分割される。上記薄化された半導体ウェハは、サポートプレートと貼り合わされた状態でダイシングテープに貼り付けられた後、サポートプレートの剥離、そして半導体ウェハ上の接着剤の除去が行われることがある。ダイシングテープを用いる場合、通常、その表面積は半導体ウェハと比して大きいため、半導体ウェハの外周には、ダイシングテープの露出面が位置することとなる。このような半導体ウェハに対して、被処理体を回転させつつ処理液溶剤を滴下する方法や、半導体ウェハを浸漬させるという通常の洗浄処理を施すと、ダイシングテープの露出面をもこの処理液で処理してしまうこととなる。つまり、洗浄処理を施したい面は半導体ウェハの表面のみであるにもかかわらず、半導体ウェハの外周に設けられているダイシングテープの露出面にまでも同様の処理が行なわれてしまうのである。このときの処理液の種類によっては、ダイシングテープの劣化が懸念され、それゆえ、ダイシングテープの保護を図りつつ半導体ウェハ上の接着剤を除去する処理方法の開発が望まれている。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、被処理面と、被処理面の外周に配置された他の露出面とに、それぞれ別々の処理を施すことができる処理装置および処理方法、ならびに、表面処理治具を提供することにある。本発明にかかる処理装置は、第2被処理面と、該第2被処理面の外周に配置された第1被処理面とを含む被処理面を有する被処理体に対して処理を行なう処理装置であって、前記被処理体を載置する載置部と、第1被処理面と第2被処理面との略境界に第1処理液を供給する第1供給部と、第2被処理面に第2処理液を供給する第2供給部と、を含む処理治具と、を含むことを特徴としている。本発明にかかる処理装置は、第1被処理面と第2被処理面との略境界に第1処理液を供給する第1供給部と、第2被処理面に第2処理液を供給する第2供給部とを有する処理治具を含む。上記境界に供給された第1処理液は、第1被処理面を覆うことにより保護する。ここで、第2被処理面に供給される第2処理液は、第1被処理面に達するが、第1被処理面は第1処理液により保護されているため、この第2処理液による第1被処理面に対する影響を低下することができる。つまり、第1被処理面に対する第2処理液の影響を低下させた状態で、第2被処理面に、所望の処理を施すことができる。その結果、本発明にかかる処理装置によれば、別々の処理条件を満たすことが要求される被処理面を複数有する被処理体であっても、各被処理面に対して処理条件を満たす処理を実現し得る処理装置を提供することができる。なお、本発明において。略境界とは、第1被処理面と第2被処理面との境界および境界付近のことをいう。本発明にかかる処理装置において、前記載置部は、前記被処理体を回転させる回転手段を備えることが好ましい。これにより、第1処理液、第2処理液のそれぞれを遠心力により被処理体の外側へ広げることができ、効率よく被処理体を処理することができる。本発明にかかる処理装置において、さらに、前記第2被処理面を処理する予備処理治具を含むことが好ましい。この態様によれば、予備処理を行なうことで、第2被処理面をより清浄な面とすることができる。本発明にかかる処理装置において、前記予備処理治具は、前記第2被処理面に対向する対向面を有し、該対向面と該第2被処理面との間に供給手段から供給された予備処理液を保持して第2被処理面を処理する処理部を備え、この予備処理治具は離間維持手段により第2被処理面に対して離間した状態を維持されていることが好ましい。この態様によれば、第2被処理面と離間された状態を維持しつつ、第2被処理面に対して予備処理液の供給と、供給された予備処理液の回収を行なうことができる予備処理治具を含む。そのため、第2被処理面と、第2被処理面と対向する対向面との間のみに予備処理液を保持することができ、第2被処理面以外に予備処理液が飛散することを抑制した状態で、第2被処理面に予備処理を施すことができる。本発明にかかる処理方法は、第2被処理面と、該第2被処理面の外周に配置された第1被処理面とからなる被処理面を有する被処理体に対して処理を行なう処理方法であって、前記被処理体を回転させ、前記第1被処理面と前記第2被処理面との略境界に第1処理液を供給しつつ、前記第2被処理面に第2処理液を供給する第1処理工程を含むことを特徴としている。そのため、第1処理液は回転による遠心力をうけて境界より外側に拡散し、第1被処理面を覆うことにより保護することとなる。同時に、第2被処理面に供給された第2処理液も滴下された位置から被処理面の全域に拡散することとなる。上記のように第1被処理面は第1処理液により保護されているため、拡散される第2処理液による影響が低下される。このように、本発明にかかる処理方法によれば、別々の処理条件が要求される複数の被処理面を有する被処理体に対して良好な処理を行なうことができる。本発明にかかる処理方法において、前記第1処理工程では、前記第1被処理面が第1処理液に覆われた後に、前記第2処理液を前記第2被処理面に供給することが好ましい。この態様によれば、第1被処理面を確実に保護することができる。本発明にかかる処理方法において、前記第1処理工程では、第2処理液の供給を停止した後に、第3処理液を第2被処理面に供給することが好ましい。この態様によれば、第3処理液として、第2処理液と比して揮発性の高い処理液を用いた場合には、被処理体の乾燥性を高めることができる。本発明にかかる処理方法において、前記第1処理工程では、前記第2処理液および/または第3処理液の供給を停止した後に、引き続き被処理体を回転させつつ前記第1処理液の供給を行なうことが好ましい。この態様によれば、第1被処理面の保護を確実に行なうことができる。第2処理液および/または第3処理液は、その供給を停止した後に、第2被処理面上に残存することがある。本態様にかかる処理方法では、第2処理液および/または第3処理液の供給停止後、引き続き第1処理液の供給を行なうことで、上記の残存している各処理液が、第1被処理面に直接付着することを抑制できるのである。本発明にかかる処理方法において、前記第1被処理面への前記第1処理液の供給を停止した後、引き続き前記被処理体を回転させることが好ましい。この態様によれば、被処理体を確実に乾燥させることができる。本発明にかかる処理方法において、前記第1処理工程の前に、前記第2被処理面を予備処理液で処理する予備処理工程を含むことが好ましい。この態様によれば、第2被処理面をより清浄な面とすることができる。本発明にかかる処理方法において、前記予備処理工程は、第2被処理面に対して離間して維持され、前記第2被処理面に対向する対向面を有し、該対向面と前記第2被処理面との間に供給された予備処理液を保持して該第2被処理面を処理する処理部を備える表面処理治具を用い、前記予備処理液を前記表面処理治具に供給するとともに、該表面処理治具に供給された予備処理液を回収しつつ、該予備処理液が表面処理治具から拡散しないようにして第2被処理面を処理することが好ましい。この態様によれば、第1被処理面と比して第2被処理面に対する処理の必要性が高い場合に、予備処理治具を用いて第2被処理面に対して予備処理を行なうことができる。その結果、効率のよい処理を実現することができる。本発明にかかる表面処理治具は、第2被処理面と、該第2被処理面の外周に配置された第1被処理面とを含む被処理面を有する被処理体に対して、処理液で処理を行なう際に用いられる表面処理治具であって、前記第1被処理面と前記第2被処理面との略境界に、第1処理液を供給する第1供給部と、第2被処理面に第2処理液を供給する第2供給部と、を含むことを特徴としている。本発明に係る表面処理治具は、第1被処理面と第2被処理面との境界に第1処理液を供給する第1供給部と、第2被処理面に第2処理液を供給する第2供給部とを含むことができる。そのため、互いに異なる処理が要求されている第1被処理面と第2被処理面とを有する被処理体に対して良好な処理を行なうことができる。本発明に係る処理装置は、第2被処理面と第2被処理面の外周に配置された第1被処理面とを有する被処理体に対して、第2被処理面と第1被処理面との境界に第1処理液を供給する第1供給部と、第2被処理面に第2処理液を供給する第2供給部とを有する処理治具を有することで、第1被処理面と第2被処理面とで別々の処理を行なうことができる。以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。処理装置まず、本実施形態にかかる処理装置100について図面を参照しつつ説明する。図1は、本実施形態に係る処理装置100の要部を示す断面図であり、図2aは、図1のA部をより詳細に示す断面図である。図2bは、処理装置100に含まれる処理治具を、被処理体側から平面視したときの平面図である。この実施形態では、被処理体が円形の場合について説明する。本実施形態にかかる処理装置100は、第2被処理面18bと、第2被処理面18bの外周に配置された第1被処理面18aとを有する被処理体18を処理対象とする。処理装置100は、被処理体18が載置される載置部10と、処理液にて被処理体18を処理する処理治具20と、を含む。処理治具20は、第1被処理面18aと第2被処理面18bとの略境界に処理液を供給する第1供給部と、第2被処理面18bに第2処理液を供給する第2供給部とを含んでなる。ここで、略境界とは、第1被処理面18bと第2被処理面18aとの境界およびその周囲を意味する。さらに、処理装置100には、載置部10および被処理体18を囲むように洗浄カップ16が設けられている。載置部10は、被処理体18をたとえば吸引することで保持することができる。また、載置部10は、載置部10の中心を軸として回転可能な回転軸12の上に設けられている。また、回転軸12には、回転軸12を回転させるモーター14が取り付けられている。処理治具20には、処理治具20に第1処理液を供給する第1供給手段30と、処理治具20に第2処理液を供給する第2供給手段40とが接続されている。第1供給手段30は、第1処理液が保持されたタンク34や、タンク34に接続された供給配管32などとからなり、処理治具20に供給配管32が接続されている。同様に、第2供給手段40は、第2処理液が保持されたタンク44や、タンク44に接続された供給配管42などからなり、処理治具20に供給配管42が接続されている。次に、処理治具20の具体的な構成について、図2を参照しつつ説明する。図2aおよび図2bに示すように、処理治具20は、第1処理液を被処理体18に供給する環状の管22、および第2処理液を被処理体18に供給するノズル46を含む。管22には、供給配管32が接続されている。図2bに示すように、管22において、被処理体18と対向する位置に、供給口24が設けられている。この供給口24からは、第1被処理面18aと第2被処理面18bとの略境界に第1処理液が供給される。供給口24としては、管22に設けられた穴、またはノズル図示せずであってもよい。図2bでは、供給口24が管22に設けられた穴である場合を示す。本実施形態における処理治具20では、供給口24が複数設けられている場合を図示している。この供給口24の個数は、第2被処理面18bの大きさにより適宜決定することができる。また、複数の供給口24が設けられている場合には、隣接する供給口24間の距離は、等しいことが好ましい。供給口24が等間隔になるよう設けられていることで、前記境界への第1処理液の供給を均一に行なうことができる。なお、本実施形態で示す処理治具20では、管22の環形状を安定させるために、十字型の支持管26を設けている。本実施形態にかかる処理治具20では、この支持管26の略中心に供給配管32が接続されており、支持管26を通過して、管22に処理液が供給される。さらに、ノズル46には、供給配管42が接続されている。このノズル46からは、第2被処理面に第2処理液が供給されるようになっている。ノズル46の位置は、第2被処理面18bの中心に第2処理液を供給できる位置であることが好ましい。これは、第2処理液を第2被処理面18bに均一に広げることができるためである。なお、処理治具20は、第1被処理面18aと第2被処理面18bとの略境界に第1処理液を供給できる限り、上記構造に限定されることはない。他の態様にかかる処理治具80の一例を、図3を参照しつつ説明する。図3aは、処理治具80を詳細に説明する断面図である。図3bは、処理治具80を被処理体18側から平面視した場合の平面図である。図3aおよび図3bに示すように、他の態様の処理治具80は、中心部81から放射状に伸びる複数の管82と、ノズル46とを含む。この管82は、供給配管32に接続され、先端にはノズル84が設けられている。このノズル84から、第1処理液が第1被処理面18aと第2被処理面18bとの略境界に供給されるようになっている。なお、図3に示す処理治具80では、管82として、L字型の管を採用している。具体的には、中心部81から第1被処理面18aと第2被処理面18bとの略境界の位置に至るまでは、第2被処理面18bと平行になるよう伸びた管と、略境界の位置から第2被処理面18bに対して直交する方向に伸びた管とが結合した形状を有する。ここで、第2被処理面81bと前記中心部81とはほぼ一致するようになっている。ノズル84の位置は、第1被処理面18aと第2被処理面18bとの境界の位置に応じて適宜決定されることとなる。管82の個数は、第2被処理面18bの大きさにより適宜決定される。なお、第2供給部の構成は、上述した構成と同様とすることができる。また、上記処理治具20、80から被処理体に供給される第1処理液の角度は、任意に設定してもよい。この角度は、処理治具における管に供給口、ノズルを設ける位置、および管に供給する第1処理液の圧力を調整することにより調整することができる。本実施形態にかかる処理装置100は、さらに、第2被処理面18bを予備処理する予備処理治具を含むことができる。予備処理治具を含む処理装置110について、図4を参照しつつ説明する。なお、図4は、図1のA部に相当する箇所の断面図である。図4に示すように、処理装置110は、予備処理治具50と、予備処理治具50に予備処理液を供給する供給手段60と、予備処理治具50に供給された予備処理液を回収する回収手段70とを含む。なお、図4では、予備処理治具50と、処理治具20とが組み合わされて構成されている場合を例として説明する。また、予備処理液と第2処理液とを同一の処理液を用いる場合、予備処理治具50への供給手段60として、上述の第2供給手段40を用いることが好ましい。以下の説明では、予備処理液が、第2処理液と同一である場合を例として説明する。そのため、供給手段60についての説明はここでは省略する。なお、第2処理液と予備処理液とが異なる場合、供給手段60は、第2供給手段40と同じ構成であってよい。回収手段70は、予備処理治具50から予備処理液を吸引するポンプ図示せずおよび回収した予備処理液を貯留するタンク図示せずなどを含んでいる。そして、回収手段70は、回収配管72により予備処理治具50に接続されている。また、上記予備処理治具50を有する処理装置110は、予備処理治具50を被処理体18と離間した状態を維持する離間維持手段76を含む。以下に、予備処理治具50が具体的構成について説明する。予備処理治具50は、供給された予備処理液を保持し、被処理面18bを処理するための処理部52を有している。この処理部52は、予備処理治具50が際に、被処理面18aに対向する対向面52aを有する。つまり、上記予備処理治具50によれば、処理部52と対向面52aとの間に、予備処理液を保持することができる。処理部52には、第1貫通孔56および第2貫通孔58が設けられている。第1貫通孔56は、予備処理液を処理部52に供給するための孔であり、第2貫通孔58は、供給された予備処理液を回収するための孔である。このように、予備処理治具50は、第2被処理面18bに処理液を供給すると同時に、供給された処理液を回収することができる。そのため、対向面52aと第2被処理面18bとの間に、予備処理液が保持されることとなる。その結果、第2被処理面18b以外に予備処理液が飛散することが抑制された状態で第2被処理面18bの予備処理を行なうことができるのである。なお、第1貫通孔56と第2貫通孔58の個数、配置については、被処理体に応じて適宜決定することができる。第1貫通孔56および第2貫通孔58の平面形状は、円形、楕円形または矩形であることができ、処理液の流れを妨げない限り特に制限されることはない。このことは、第1貫通孔56および第2貫通孔58の開口径、数についても同様である。さらに、前記処理部52は、対向面52aから被処理体18に向かって突出する突出部54を備えることが好ましい。突出部54は、対向面52aの周縁に設けられていることが好ましい。処理部52は、突出部54を備えることにより、供給された処理液を被処理面18bとの間により確実に保持することができる。処理液の保持は、処理液の表面張力を利用して行われる。離間維持手段76は、表面処理治具50と被処理面18bとの距離を所定の距離に維持することにより、前記処理部52に、処理液を保持することができるようになっている。また、離間維持手段76は、表面処理治具50を、被処理面18bと平行な方向および被処理面18bに対して上下の方向に移動させることを可能とする機構を備えていてもよい。離間維持手段76は、具体的には、表面処理治具50を保持するアームなどにより実現することができる。また、突出部54の対向面52a、第2被処理面18bと対向する面は、平面である場合、離間維持手段56により突出部24と第2被処理面18bとの距離が、0.5mm以上、3mm以下に維持されることが好ましく、0.5~1.5mmの範囲であることがより好ましい。なお、突出部24と被処理面18aとの距離は接触しない範囲で限りなく0mmに近づいてもよい。これにより、予備処理液を確実に保持することができる。上記予備処理治具50における処理部52が処理することができる面積は、第2被処理面18bの面積と比して小さいことが好ましい。ここで、予備処理治具50の平面形状の二例について、図5を参照しつつ説明する。この平面形状は、予備処理治具50において処理部52が処理することができる面の形状にほぼ一致する。なお、図5では、処理治具20の図示は省略する。図5aは、第2被処理面18bの上方に配置された第1の態様にかかる予備処理治具50aを示す平面図であり、図5bは、第2の態様にかかる予備処理治具50bを示す平面図である。図5aに示すように、第1の態様にかかる予備処理治具50aは、円形の平面形状を有する。予備処理治具50aには、第1貫通孔56と、第2貫通孔58とが設けられている。第1貫通孔56を通じて、予備処理治具50の処理部への処理液の供給が行われ、第2貫通孔58を通じて供給された処理液の回収が行なわれる。このとき、この予備処理治具50aは、第2被処理面18bが円形状である場合に用いることが好ましい。そして、この予備処理治具50aを離間維持手段76により、第2被処理面18bの略中心から第2被処理面18bに対して平行に移動させることにより第2被処理面18bを処理することができる。また、矢印が示す方向に被処理体18を回転させることにより、第2被処理面18b全体を容易に処理することができる。図5bに示すように、第2の態様にかかる予備処理治具50bは、長方形状であって、その角が丸まっている平面形状を有する。第2の態様にかかる予備処理治具50bには、第1の態様にかかる予備処理治具50aと同様の機能を有する第1貫通孔56と第2貫通孔58とが設けられている。図5bに示すように、第2被処理面18bが円形である場合には、予備処理治具50bの平面形状における長手方向の長さが、第2被処理面18bの半径と略同一であることが好ましい。この場合には、たとえば、矢印が示す方向に被処理体を回転させつつ処理を行なうことで、第2被処理面18bの全域に処理を施すことができる。予備処理治具50としては、第2被処理面18bに対する予備処理液の供給と、供給された予備処理液の回収を行い、予備処理治具50と第2被処理面18bとの間に処理液を保持できる限り、図5に示した形状に限定されることはなく、例えば矩形であってもよい。同様に、第1貫通孔56および第2貫通孔58の開口形状、開口径、個数、配置は、予備処理液の流れを妨げない限り、いずれも図5に示したものに限定されない。なお、上記処理装置110においては、第2処理液を予備処理治具50の第2貫通孔58aから第2被処理面に供給するようにしてもよく、これにより処理装置をコンパクトにすることができる。本実施形態にかかる処理装置100は、第1被処理面18aと、第2被処理面18bとの略境界に第1処理液を供給する第1供給部と、第2被処理面18bに第2処理液を供給する第2供給部とを有する処理治具20を含む。上記境界に供給された第1処理液は、第1被処理面18aを覆うことにより保護する。ここで、第2被処理面18bに供給される第2処理液は、第1被処理面18aに達するが、第1被処理面18aは第1処理液により保護されているため、この第2処理液による第1被処理面18aに対する影響を低下することができる。その結果、本実施形態にかかる処理装置100によれば、別々の処理条件を満たすことが要求される第1被処理面18aと第2被処理面18bとを有する被処理体18であっても、各被処理面に要求される処理条件を満たす処理を実現し得る。また、被処理体18を回転させることができるため、その遠心力により第1処理液および第2処理液を被処理体18の外側へ広げることができ、効率よく被処理体18を処理することができる。また、処理装置110は、第2被処理面18bを処理することができる予備処理治具50を備える。この場合には、予備処理治具50を用いて第2被処理面18bの予備処理を行なうことができる。その結果、効率のよい処理を実現することができる。処理方法次に、本実施形態にかかる処理方法について説明する。なお、以下の説明では、上述の処理装置を用いて、本実施形態にかかる処理方法を行なう場合を説明するが、この処理装置に限定されることはない。本実施形態にかかる処理方法により好適に処理される被処理体は、円形の第2被処理面18bと第2被処理面18bの外周に配置された第1被処理面18aとからなる被処理面を有する。本実施形態にかかる処理では、まず、被処理体18を載置部10に配置する。載置部10には、吸引機構が設けられており、被処理体18を保持することができる。本実施形態にかかる処理では、2工程に分けた処理を行なう場合を例として説明する。a予備処理工程本実施形態にかかる処理方法では、まず、第2被処理面18bに対して予備処理を行なう。この予備処理は、上述の予備処理治具50を用いて行なわれることが好ましい。まず、離間維持手段76により予備処理治具50を被処理体18の上方に離間して配置し、所定の距離に維持する。このとき、予備処理治具50の処理部52と、第2被処理面18bとの距離は、たとえば、3mm以下であるように維持されていることが好ましい。これにより、処理液を予備処理治具50の対向面52aとの間に、処理液を保持することが容易となる。次に、処理液の供給手段60から予備処理治具50処理部52に処理液を供給する。この処理液の供給では、予備処理治具50の第1貫通孔56を通じて、予備処理液が供給されることとなる。予備処理液の供給と共に、供給された予備処理液の回収が回収手段70により行われる以下、供給回収処理と称する。この予備処理液の回収は、予備処理治具50の第2貫通孔58を介して回収配管側に吸引することで行われる。そして、第2被処理面18bと、予備処理治具50との間で生じる予備処理液の表面張力を利用して、処理液を保持することができる。なお、上記供給回収処理における処理液の供給量および回収量は、上記表面張力を保ち、表面処理治具20から処理液が拡散しなければよく、例えばほぼ同じ量等に調整すればよい。この処理液の供給回収処理は、予備処理治具50を第2被処理面18bに対して平行に移動させながら行なうことができる。このとき、予備処理治具50を第2被処理面18bの略中心から外縁に向かって移動させることが好ましい。このように、予備処理治具50を移動させることで、予備処理治具50の処理部52の処理面が、第2被処理面18bと比して小さい場合であっても、第2被処理面18bの全域に処理を施すことができる。さらに、被処理体18を、その表面の略中心を通る垂線を軸として回転させつつ、供給回収処理を行なってもよい。この場合、被処理体18の回転速度は、10rpm以上、100rpm以下であることが好ましい。上記範囲内であれば、処理部22と第2被処理面18bとの間に予備処理液を保持することができるため、第2被処理面18b以外の領域に予備処理液が拡散することを抑制できる。また、被処理体18を回転させることで予備処理のスピードを高め、効率化を図ることもできる。この予備処理工程は、第2被処理面18bが第1被処理面18aと比して、特に処理に必要性が求められている場合に有効である。なお、この予備処理工程は、最終処理工程のみで十分な場合には、行なわなくてもよい。さらに、上記予備処理工程の後には、被処理体に残存する予備処理液を吸引する吸引工程を追加してもよい。この吸引工程は、例えばノズルをポンプ等で吸引する構成で対応することができる。b最終処理工程次に、予備処理工程を終えた被処理体18に対して、仕上げの処理である最終処理を施す。この最終処理工程は、処理治具20で行うことができる。最終処理工程では、第1被処理面18aが第1処理液により覆われた状態で、第2被処理面18bに対して第2処理液を用いた処理が行われる。具体的には、被処理体18を回転させ、第1被処理面18aと、第2被処理面18bとの略境界に第1処理液を供給しつつ、第2被処理面18bに対して第2処理液を供給する。以下、第1被処理面18aと第2被処理面18bとの略境界に対して第1処理液を供給することを第1供給と称し、第2処理面に対して第2処理液を供給することを、第2供給と称する。第1供給では、第1処理液は被処理体18の回転による遠心力を受けて境界から外側、つまり、第1被処理面18aの全面に広がる。その結果、第1被処理面18aを、第1処理液で覆うことができる。つまり、第1被処理面18aは、第1処理液からなる膜に覆われることとなる。一方、第2供給では、第2被処理面18bに供給された第2処理液が、被処理体18の回転による遠心力のため、供給された位置から外側へと拡散し、第1被処理面18aの上にまで拡散する。しかしながら、第1被処理面18aは、第1処理液に覆われているため、第2処理液が第1被処理面18aに直接接触することが防止され、第2処理液による劣化等の影響が低下することとなる。この最終処理工程では、第1供給を行ない、第1被処理面18aが第1処理液に覆われた後に、第2供給を行なうことが好ましい。これにより、第1被処理面を確実に保護することができる。また、最終処理工程では、第2供給を終了した後に、第1供給を終了することが好ましい。より好ましくは、第2供給を終了した後に、第2被処理面18b上に残存している第2処理液を除去し、その後に第1供給を終了することが好ましい。上記第2処理液の除去は、例えば被処理体を回転させ、遠心力により被処理体から拡散させ、振り切ることにより行うことができる。この態様によれば、第1供給を引き続き行っているため、第1被処理面18aが第1処理液により保護され、第2被処理面18b上に残存する第2処理液が第1被処理面に与える影響を低下させることができる。第2処理液の材料によっては、第1被処理面18aの劣化が引き起こされるが、この劣化を防止することができる。また、最終処理工程では、第2供給を停止した後、第1供給を終了する前に、第2被処理面18bに第2処理液とは異なる第3処理液を供給し、第2被処理面18bを処理してもよい。例えば、第3処理液として第2処理液と比して揮発性の高い処理液を用いる場合には、被処理体の乾燥を促進することができ好ましい。さらに、すべての処理液の供給を停止した後に、引き続き被処理体を回転させることが好ましい。これにより、被処理体18の乾燥を効率よく行なうことができる。第1処理液および第2処理液としては互いに溶解しえない処理液を用いてもよいし、溶解しえる処理液を用いてもよい。互いに溶解しえない処理液を用いる場合には、第2処理液は、第1処理液からなる膜の上を伝って被処理体の外側に拡散し、第1被処理面18aへの損傷等の影響を抑制することができる。他方、溶解しえる処理液を用いる場合には、第1被処理面18a上で第2供給液が第1供給液により希釈されることとなる。この希釈により、第1被処理面18aに対する第2処理液の影響を低下させることができる。以上の工程により、本実施形態にかかる処理方法により被処理体18を処理することができる。本実施形態にかかる処理方法では、別々の処理条件が要求される複数の被処理面第1被処理面18aおよび第2被処理面18bを有する被処理体18に対して良好な処理を行なうことができる。次に、本実施形態にかかる処理方法により特に良好に処理される被処理体の例について説明する。なお、被処理体18は、以下に例示する被処理体に限定されないことは言うまでもない。本実施形態にかかる処理方法により良好に処理される被処理体18は、支持体であるダイシングテープの上に設けられ、薄化された半導体ウェハである。このように薄化された半導体ウェハは、その薄化プロセスにおいて、半導体ウェハの表面に接着剤が残存することがある。このような半導体ウェハの接着剤の除去処理において、本実施形態にかかる処理装置を用いることができるのである。以下の説明では、まず、半導体ウェハの薄化プロセスについて図6、図7を参照しつつ説明した後、本実施形態にかかる処理方法を用いる利点について説明する。図6a~図6dは、半導体ウェハの薄化プロセスを説明する断面図である。図7は、薄化プロセスにより形成された被処理体18の平面図を示す。ここでは、孔有りサポートプレート90を用いた例について説明する。まず、図6aに示すように、接着剤92を介して、サポートプレート90と、半導体ウェハ94aとを貼り付ける。この半導体ウェハ94aは、薄化する前のものである。ついで、図6bに示すように、半導体ウェハ94aを研磨し、薄膜の半導体ウェハ94を形成する。半導体ウェハ94aの研磨は、各種公知の技術により行なうことができる。ついで、図6cに示すように、半導体ウェハ94の接着剤92と接していない面をダイシングテープ支持体96と貼り合わせる。このとき、ダイシングテープ96は、剥離された後における半導体ウェハ94の強度を補填し、取り扱いを容易にする役割を果たす。なお、ダイシングテープ96の周囲には、ダイシングフレーム固定具98が設けられている。このダイシングフレーム98は、ダイシングテープ96の弛みを防止する。その後、サポートプレート90の孔から接着剤92を溶かす溶剤を供給し、接着剤92を溶かした後に、サポートプレート90を除去する。このとき、接着剤92は、完全に除去されず半導体ウェハ94上に残存することとなる。図6dに示すように、残存した接着剤92を残存接着剤93として示す。このように、残存接着剤93を有する半導体ウェハ94とダイシングテープ96との積層体が被処理体18に相当することとなる。図7に、このように形成された被処理体18の平面図を示す。図7に示されるように、残存接着剤93が設けられた半導体ウェハ94が第2被処理面18bに相当し、半導体ウェハ94の外周に配置されたダイシングテープ96が第1被処理面18aに相当する。半導体ウェハ94の外周に配置されているダイシングテープ96は、残存接着剤93の除去に用いられる溶剤処理液が付着することで、劣化してしまうことがある。ダイシングテープ96の劣化は、その弛みを引き起こす。そして、ダイシングテープ96の弛みは、薄化され強度が低下している半導体ウェハ94の割れを引き起こすことがある。そのため、ダイシングテープ96を劣化させることなく、半導体ウェハ94上の残存接着剤93を除去する必要がある。つまり、同一の処理を施すことができない複数の被処理面を有する被処理体に対して、処理を行なわなくてはならないのである。本実施形態にかかる処理方法を、半導体ウェハ94上の残存接着剤93の除去に用いる場合には、半導体ウェハ94とダイシングテープ96の露出面との略境界に第1処理液である純水第1処理液を供給しつつ、半導体ウェハ94に接着剤を溶解する溶剤第2処理液を供給する。これにより、ダイシングテープ96の露出面に対しては、純水で覆われるという保護処理を施すことができ、半導体ウェハ94に対しては、残存接着剤の除去処理を施すことができる。その結果、ダイシングテープ96を劣化させることなく、残存接着剤93の除去を良好に行なうことができる。さらに、本実施形態に係る処理方法にて説明したように、図6および図7に示す被処理体に対して、最終処理工程と、予備処理工程とを組み合わせた処理を行なうことで、効率よく残存接着剤93の除去処理を行なうことができる。これは、予備処理工程において、半導体ウェハ94上の残存接着剤を除去することで、最終処理工程時に供給しなくてはならない溶剤第2処理液の供給量を減らすことができるためである。図6および図7に示す被処理体18を処理する場合には、第1処理液として、純水を用いることが好ましく、第2処理液としては、親水性溶剤または疎水性溶剤を用いることが好ましい。親水性溶剤としては、アルカリ水溶液、メタノール、イソプロピルアルコールIPAなどのアルコールを用いることができる。疎水性溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートPGMEAを用いることができる。以上のように、本実施形態にかかる処理方法によれば、薄膜の半導体ウェハ94を形成する過程で、生じる残存接着剤93の除去を良好に行なうことができる。なお、上述した処理方法では、予備処理工程と、最終処理工程とを組み合わせた例について説明したが、これに限定されることはない。被処理体18に要求される処理内容によっては、上述の最終処理工程に相当する処理のみで足りることもある。実施例1~8、比較例1~3以下に、本実施形態にかかる処理方法の実施例および比較例について説明する。本実施例では、被処理体として、アクリル系樹脂からなる接着剤を有する8インチウェハをダイシングフレームに張られたポリオレフィン製のダイシングテープ上に貼り付けた被処理体を準備した。被処理体に関する詳細な条件は下記のとおりである。上記被処理体を回転させ、2つのタイプの処理治具を用いて被処理体を処理した。第1の処理治具としては、上記処理治具20に相当するものであり、第1処理液を供給する管に8つの孔が形成されているものを用い、第2の処理治具としては、上記処理治具80に相当するものであり、ノズルを4つ備えるものを用い、第3の処理治具としては、被処理体に第1処理液を供給するノズルを2つ有するものを用いた。実施例1では第1の処理治具を用いて処理し、実施例2では第2の処理治具を用いて処理し、実施例3~8では第3の処理治具を用いて処理し、比較例1~3では単なる第2処理液のみで処理した。また、実施例3~5では1つのノズルのみから第1処理液を供給し、実施例6~8では2つのノズルから第1処理液を供給した。また、上記各処理治具には、第1処理液として純水を1000ml/min、第2処理液としてPGMEAを150ml/minの条件の供給し、3分間の処理時間で被処理体を処理した。なお、この処理時間は、表1に示す回転数で被処理体を回転させながら、第2処理液を供給し、供給停止するまでの時間である。その後、第1処理液を供給したまま回転数1000rpmで5秒間被処理体を回転させ、第1処理液の供給を停止し、さらに被処理体を回転数1500rpmで30秒間回転させ、乾燥させた。なお、第1処理液は、第2処理液を供給する前に供給して、ダイシングテープに第1処理液の膜を形成した。乾燥後の被処理体におけるダイシングテープの弛み量を測定した。その評価結果は表1に示す。なお、弛み量は、元のダイシングテープの面を基準として測定した、弛んだダイシングテープの基準面からの距離である。表1から明らかなように、実施例1ないし8では、比較例1ないし3と比較して、大幅にダイシングテープの弛み量が小さくなっていることが判った。また、実施例1ないし8および比較例1ないし3において、半導体ウェハ上の残存接着剤が除去されていることが判った。これにより、本発明にかかる処理方法によれば、ダイシングテープを保護しつつ半導体ウェハを処理液で処理することができることが確認された。上記残存接着剤はFT-IRにて測定することにより確認した。本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。