"被処理基板を搬送する搬送体の載置面に取り付けられ、前記基板をその基板周縁部に接触して保持する基板保持具であって、前記搬送体の載置面に固定される板状またはブロック状のパッド本体と、前記パッド本体から延びる弾性的に変形可能な複数の突起部とを有し、前記複数の突起部の一部が前記基板の裏面を保持し、前記複数の突起部の他の一部が前記基板の側面を保持する、基板保持具。被処理基板を仰向けに載せて搬送する搬送体の載置面に取り付けられ、前記基板をその基板周縁部に接触して保持する基板保持具であって、前記搬送体の載置面に固定される板状またはブロック状のパッド本体と、前記パッド本体の上面から上方に延びる弾性的に変形可能な複数の突起部とを有し、前記複数の突起部の一部が、前記基板の裏面に接触して主に前記基板の板面と垂直な方向で前記基板を保持し、前記複数の突起部の他の一部が、前記基板の側面に接触して主に前記基板の板面と平行な方向で前記基板を保持する、基板保持具。前記突起部にバネ部材を有する、請求項1または請求項2に記載の基板保持具。前記バネ部材は、前記搬送体の載置面に対して垂直な方向で弾性的に変形可能に取り付けられる、請求項3に記載の基板保持具。前記バネ部材の少なくとも基端部は、前記パッド本体の中に埋まっている、請求項3に記載の基板保持具。前記突起部が、前記バネ部材の上端部を覆うキャップ部を有する、請求項3に記載の基板保持具。前記キャップ部は、前記バネ部材の中間部を覆う筒部を有する、請求項6に記載の基板保持具。前記キャップ部は樹脂からなる、請求項6に記載の基板保持具。前記キャップ部は、導電体からなり、電気的に接地される、請求項7に記載の基板保持具。前記パッド本体に、前記キャップ部を前記搬送体の載置面に対して垂直な方向で案内するための筒状案内部が設けられている、請求項6に記載の基板保持具。前記キャップ部は、前記搬送体の載置面に対して平行な方向に変位可能に設けられている、請求項6に記載の基板保持具。前記パッド本体が、前記搬送体の載置面に形成されている凹部の中に取り付けられる、請求項1または請求項2に記載の基板保持具。前記パッド本体が、前記搬送体に一体形成されている、請求項1または請求項2に記載の基板保持具。前記パッド本体上で、頂点が前記搬送体全体の載置面中心点を向くV字のライン上に前記突起部を一定の間隔で複数配置する、請求項1または請求項2に記載の基板保持具。前記突起部が芝状または小薄片状に形成されている、請求項1または請求項2に記載の基板保持具。前記突起部が鱗状に形成されている、請求項15に記載の基板保持具。前記突起部の先端部は、前記搬送体の載置面と直交する方向に対して斜めに傾いている、請求項15に記載の基板保持具。前記突起部は、その先端部が前記搬送体に載置される前記基板の輪郭の内側を向くように形成されている、請求項15に記載の基板保持具。前記突起部の弾性は、前記基板から受ける力に対して、前記基板の板面と垂直な方向における弾性率よりも前記基板の板面と平行な方向における弾性率の方が大きい、請求項15に記載の基板保持具。前記突起部の基部が前記パッド本体に埋め込まれている、請求項15に記載の基板保持具。前記突起部が、前記パッド本体と一体成型で形成されている、請求項15に記載の基板保持具。前記突起部がゴム状弾性体からなる、請求項15に記載の基板保持具。前記突起部がフッ素ゴムからなる、請求項22記載の基板保持具。前記突起部が樹脂からなる、請求項15に記載の基板保持具。前記基板の裏面と接触する前記突起部の弾性変位によって前記基板の沈む深さは前記基板の厚さよりも小さい、請求項1または請求項2に記載の基板保持具。前記パッド本体は、前記基板の周縁部を保持する際に、前記複数の突起部の一部が前記基板の下に隠れ、前記複数の突起部の残りは前記基板の外で露出するように、前記搬送体の所定の箇所に配設される、請求項1または請求項2に記載の基板保持具。被処理基板を搬送するための基板搬送装置であって、大気圧下または減圧下の室内で移動できるように構成された搬送ベース部と、前記搬送ベース部に搭載され、前記基板を載せて支持できるように構成された搬送アームと、前記搬送ベース部上で前記搬送アームを所定の方向に移動させるためのアーム駆動部と、前記基板を保持するために前記搬送アームに取り付けられ、請求項1または請求項2に記載の基板保持具を含む基板保持部とを有する基板搬送装置。前記搬送アームは、水平面内で旋回運動できるとともに、旋回円の半径と平行な方向で進退移動できるように構成されている、請求項27に記載の基板搬送装置。前記基板保持具は、前記搬送アームに着脱可能に取り付けられる、請求項27に記載の基板搬送装置。大気圧下または減圧下で被処理基板に所定の処理を施すための枚葉式の処理ユニットと、請求項1または請求項2に記載の基板保持具を取り付けた搬送アームを有し、前記搬送アームに前記基板を載せて、前記基板を搬送し、前記処理ユニットに前記基板を搬入し、または前記処理ユニットから前記基板を搬出する基板搬送機構とを有する基板処理装置。前記基板保持具は、前記搬送アームに着脱可能に取り付けられる、請求項30に記載の基板処理装置。半導体デバイスやFPDの製造ラインにおいて、基板搬送技術は生産効率を高める上で重要であり、基板搬送装置の搬送速度は日進月歩で向上している。特に、マルチ枚葉式のインライン処理システムに使用される枚葉式の基板搬送装置にあっては、基板を保持する搬送アームの動作がスライド移動や昇降移動だけでなく旋回運動もからめて高速化している。一方で、基板の大型化によって、搬送アームの先端部が基板の重力で前のめりに傾きやすくなっている。このような技術的背景の下で、搬送アーム上で仰向け姿勢の基板を保持するための基板保持部の性能ないし機能性が、基板搬送装置の搬送能力ひいては基板処理装置または処理システムのスループットを左右する重要な要素技術になってきている。その点、上記のような裏面摩擦方式は、基板の裏面とパッド表面との間の摩擦力のみで基板を保持するため、本質的に基板保持力が弱く、基板がすべって搬送アームから脱落しやすい。さらに、基板の裏面の状態によって摩擦係数つまり保持力が左右されることや、基板が反っているときの保持が難しいことなどの弱点がある。一方、テーパパッド方式や落とし込み方式は、搬送アーム上に基板を載せるときの位置がずれると、基板がパッドまたは爪部の上に乗り上げて斜めに傾きやすい。搬送アーム上で基板が斜めに傾くと、基板が脱落しやすくなるだけでなく、たとえ脱落しなくても、搬送アーム上の基板の位置を光学センサで検出するのが難しくなり、結果として、当該搬送アームから他の基板支持部たとえば処理ユニット内の基板載置台へ基板を移載する際の位置合わせが難しくなる。また、テーパパッド方式は、保持パッドのテーパ側面と基板との間に適度な摩擦係数を必要とし、保持パッドの材質にはエラストマーをよく使っている。もっとも、CVDChemicalVaporDeposition等の高温の処理を受ける基板の搬送には、エラストマーの耐熱温度が低いため約300°C、保持パッドの材質にセラミックが用いられる。しかし、裏面摩擦方式でも当てはまることであるが、接触タイプの保持パッドがセラミック製の場合は、基板がすべりやすく、安定した保持が困難になる。真空吸着方式は、基板保持力の面では全く問題ないが、搬送アームの構造ないし基板搬送装置の設備を煩雑化高価格化させることが実用上の大きな不利点となっており、減圧下で動作する真空搬送装置では機能し得ないという使用上の制限もある。また、パーティクルが付着しやすいという問題もある。本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するものであり、搬送アーム等の搬送体に特別な細工を要することなく簡単かつ安価に取付可能であり、基板の裏面状態や反りにも影響されず、搬送体の載置面上で基板の位置が多少ずれても基板を正しい姿勢で安定に保持できる基板保持具、およびこの基板保持具を用いる枚葉式の基板搬送装置ならびに基板処理装置を提供する。本発明の第1の観点における基板保持具は、被処理基板を搬送する搬送体の載置面に取り付けられ、前記基板をその基板周縁部に接触して保持する基板保持具であって、前記搬送体の載置面に固定される板状またはブロック状のパッド本体と、前記パッド本体から延びる弾性的に変形可能な複数の突起部とを有し、前記複数の突起部の一部が前記基板の裏面を保持し、前記複数の突起部の他の一部が前記基板の側面を保持する。本発明の第2の観点における基板保持具は、被処理基板を仰向けに載せて搬送する搬送体の載置面に取り付けられ、前記基板をその基板周縁部に接触して保持する基板保持具であって、前記搬送体の載置面に固定される板状またはブロック状のパッド本体と、前記パッド本体の上面から上方に延びる弾性的に変形可能な複数の突起部とを有し、前記複数の突起部の一部が、前記基板の裏面に接触して主に前記基板の板面と垂直な方向で前記基板を保持し、前記複数の突起部の他の一部が、前記基板の側面に接触して主に前記基板の板面と平行な方向で前記基板を保持する。本発明の基板保持具においては、搬送体の載置面上で被処理基板の周縁部を保持するに際して、基板の下に隠れる突起部は基板の裏面を保持し、基板の周縁部の近くで露出している突起部の幾つかは基板の側面を保持する。突起部の形状、サイズ、配置密度、弾性力等をパラメータとすることによって、縦方向および横方向の各々で基板保持力を任意に調整することができる。本発明の基板搬送装置は、被処理基板を搬送するための基板搬送装置であって、大気圧下または減圧下の室内で移動できるように構成された搬送ベース部と、前記搬送ベース部に搭載され、前記基板を載せて支持できるように構成された搬送アームと、前記搬送ベース部上で前記搬送アームを所定の方向に移動させるためのアーム駆動部と、前記基板を保持するために前記搬送アームに取り付けられ、本発明の基板保持具を含む基板保持部とを有する。本発明の基板処理装置は、大気圧下または減圧下で被処理基板に所定の処理を施すための枚葉式の処理ユニットと、本発明の基板保持具を取り付けた搬送アームを有し、前記搬送アームに前記基板を載せて、前記基板を搬送し、前記処理ユニットに前記基板を搬入し、または前記処理ユニットから前記基板を搬出する基板搬送機構とを有する。本発明の基板保持具は、上記のような構成および作用により、搬送アーム等の搬送体に特別な細工を要することなく簡単かつ安価に取付可能であり、基板の裏面状態や反りにも影響されず、搬送体の載置面上で基板の位置が多少ずれても基板を正しい姿勢で安定に保持することができる。本発明の基板搬送装置は、本発明の基板保持具を用いることにより、搬送アームで基板を保持して搬送する際のアーム姿勢、アーム移動軌跡、搬送速度を基板保持部の制限を受けることなく任意かつ自由に選択することが可能であり、搬送能力を向上させることができる。本発明の基板処理装置は、本発明の基板保持具を用いることにより、搬送効率を改善し、スループットを向上させることができる。以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。[実施形態の基板搬送装置及び基板処理装置]図1および図2に、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す。この基板処理装置は、マルチ枚葉式インライン処理システムの一種であるクラスタツール方式の真空処理装置として構成されている。このクラスタツール方式の真空処理装置は、クリーンルーム内に設置され、装置奥行き方向に延びる一対の辺が他の辺よりも約2倍長い六角形の形状を有する真空のプラットホーム真空搬送室PHの周りに6つの真空プロセスチャンバ真空処理室PC1,PC2,PC3,PC4,PC5,PC6と2つのロードロックチャンバロードロック室LLCa,LLCbとをクラスタ状に配置している。より詳細には、プラットホームPHには、図の時計回りの順序で、第1の長辺に2台のプロセスチャンバPC1,PC2がゲートバルブGV1,GV2を介して連結され、第1および第2の短辺にプロセスチャンバPC3,PC4がゲートバルブGV3,GV4を介してそれぞれ1台ずつ連結され、第2の長辺に2台のプロセスチャンバPC5,PC6がゲートバルブGV5,GV6を介して連結され、第3および第4の短辺にロードロックチャンバLLCa,LLCbがゲートバルブGVa,GVbを介してそれぞれ1台ずつ連結されている。各々のプロセスチャンバPC1~PC6は、専用の真空排気装置図示せずに接続されており、室内が可変の圧力で常時減圧状態に保たれる。典型的には、室内の中央部に配置した載置台10の上に被処理体たとえば半導体ウエハWを載せ、所定の用力処理ガス、高周波等を用いて所要の枚葉処理、たとえばCVD、ALDAtomicLayerDepositionあるいはスパッタ等の真空成膜処理、熱処理、半導体ウエハ表面のクリーニング処理、ドライエッチング加工等を行うようになっている。プラットホームPHは、専用の真空排気装置図示せずに接続されており、室内が通常は一定の圧力で常時減圧状態に保たれる。室内には、伸縮可能な一対の搬送アーム12,14を有し、スライド動作、旋回動作および昇降動作の可能な枚葉式の真空搬送ロボット基板搬送装置16が設けられている。ロードロックチャンバLLCa,LLCbは、それぞれ開閉弁を介して専用の真空排気装置図示せずに接続されており、室内を大気圧状態および真空状態のいずれにも随時切り換えられるようになっている。プラットホームPHから見て反対側でロードロックチャンバLLCa,LLCbはそれぞれゲートバルブGVc,GVdを介して大気圧下のローダ搬送室LMに連結されている。ロードロックチャンバLLCa,LLCbの室内の中央部には留置中の半導体ウエハWを載せる受渡台18が配置されている。ローダ搬送室LMと隣接してロードポートLPおよび位置合わせ機構ORTが設けられている。ロードポートLPは、外部搬送車との間でたとえば1バッチ25枚の半導体ウエハWを収納可能なウエハカセットCRの投入、払出しに用いられる。ここで、ウエハカセットCRはFOUPFrontopenunifiedpodやSMIFStandardMechanicalInterfaceボックスなどとして構成されている。位置合わせ機構ORTは、半導体ウエハWのノッチまたはオリフラを所定の位置または向きに合わせるために用いられる。ローダ搬送室LM内に設けられている枚葉式の大気搬送ロボット基板搬送装置20は、上下二段重ねの伸縮可能な一対の搬送アーム22,24を有し、リニアモータ26のリニアガイド28上で水平方向に移動可能であるとともに、昇降旋回可能であり、ロードポートLP、オリフラ合わせ機構ORTおよびロードロックチャンバLLMa,LLMbの間を行き来して半導体ウエハWを枚葉単位あるいはバッチ単位で搬送する。この大気搬送ロボット20は、それぞれのウエハカセットCR前面に設けられているLPドア25の開状態において半導体ウエハWをローダ搬送室LM内に搬入する。リニアガイド28は、たとえば永久磁石からなるマグネット、駆動用磁気コイルおよびスケールヘッド等で構成され、制御部30からのコマンドに応じて大気搬送ロボット20の直線運動制御を行う。ここで、ロードポートLPに投入されたウエハカセットCR内の1枚のウエハにこのクラスタツール内で一連の処理を受けさせるための基本的なウエハ搬送シーケンスを説明する。ローダ搬送室LM内の大気搬送ロボット20は、ロードポートLP上のウエハカセットCRから1枚の半導体ウエハWを取り出し、この半導体ウエハWを位置合わせ機構ORTに搬送して位置合わせを受けさせ、それが済んだ後にロードロックチャンバLLMa,LLMbのいずれか一方たとえばLLMaに移送する。移送先のロードロックチャンバLLMaは、大気圧状態で半導体ウエハWを受け取り、搬入後に室内を真空引きし、減圧状態で半導ウエハWをプラットホームPHの真空搬送ロボット16に渡す。真空搬送ロボット16は、搬送アーム12,14の片方を用いて、ロードロックチャンバLLMaより取り出した半導体ウエハWを1番目のプロセスチャンバたとえばPM1に搬入する。プロセスチャンバPM1内では、予め設定されたレシピにしたがい所定のプロセス条件ガス、圧力、電力、時間等で第1工程の枚葉処理が行われる。この第1工程の枚葉処理が終了した後に、真空搬送ロボット16は、半導体ウエハWをプロセスチャンバPM1から搬出し、その搬出した半導体ウエハWを次に2番目のプロセスチャンバたとえばPM2に搬入する。この2番目のプロセスチャンバPM2でも、予め設定されたレシピにしたがい所定のプロセス条件で第2工程の枚葉処理が行われる。この第2工程の枚葉処理が終了すると、真空搬送ロボット16は、半導体ウエハWを2番目のプロセスチャンバPM2から搬出し、その搬出した半導体ウエハWを、次工程があるときは3番目のプロセスチャンバたとえばPM3に搬入し、次工程がないときはロードロックチャンバLLMa,LLMbの片方に搬送する。3番目以降のプロセスチャンバたとえばPM5で処理が行われた場合も、その後に次工程があるときは後段のプロセスチャンバたとえばPM6に搬入し、次工程がないときはロードロックチャンバLLMa,LLMbの片方に戻す。なお、プラットホームPHの真空搬送ロボット16は、その周囲の各プロセスチャンバPM1~PM6または各ロードロックチャンバLLMa,LLMbに対する1回のアクセスで、一対の搬送アーム12,14を交互に使用し、最初に当該モジュールから半導体ウエハWを搬出し、次いでそれと入れ替わりに当該モジュールに別の半導体ウエハWを搬入するピックプレース動作を行えるようになっている。上記のようにしてクラスタツール内の複数のプロセスチャンバPM1,PM2で一連の処理を受けた半導体ウエハWがロードロックチャンバの片方たとえばLLMbに搬入されると、このロードロックチャンバLLMbの室内は減圧状態から大気圧状態に切り替えられる。しかる後、ローダ搬送室LM内の大気搬送ロボット20が、大気圧状態のロードロックチャンバLLMbから半導体ウエハWを取り出して該当のウエハカセットCRに戻す。なお、ロードロックチャンバLLMa,LLMbにおいて滞在中の半導体ウエハWに所望の雰囲気下で加熱または冷却処理を施すこともできる。上記のように、このクラスタツール方式の真空処理装置は、減圧下のプラットホームPHを介して一つの半導体ウエハWを複数のプロセスチャンバに順次転送することで、当該半導体ウエハWに一連の真空処理をインラインで連続的に施すことが可能であり、特に真空薄膜形成加工では複数のプロセスチャンバで異なる成膜加工を連続的に行って所望の薄膜をインラインで積層形成することができる。このクラスタツール方式の真空処理装置において、プラットホームPH内には、その長手方向に一対のガイドレール32とボールねじ機構34の送りねじ36が平行に敷設されており、真空搬送ロボット16はボールねじ機構34の直進駆動によってガイドレール32上をスライド移動できるようになっている。ボールねじ機構34において、送りねじ36の一端はモータ38に結合されている。真空搬送ロボット16は、スライド動作を行う搬送ベース部40と、搬送アーム12,14のピック部12a,14aを旋回半径と平行な方向で往復直進移動または進退移動させるアーム伸縮駆動部42とを有している。アーム伸縮駆動部42は、水平多関節ロボットからなる搬送アーム12,14を伸縮運動させて、上記のような半導体ウエハWの搬入出またはピックプレース動作を行う。アーム伸縮駆動部42、ベース部40内の旋回駆動部、昇降駆動部、およびボールねじ機構34モータ38の各動作は制御部30によって制御される。以下、このクラスタツール方式の真空処理装置において、真空搬送ロボット16の搬送アーム12,14に適用した本発明の実施形態による基板保持具について説明する。真空搬送ロボット16の各搬送アーム12,14は、半導体ウエハWを仰向けに載せた状態で旋回運動、昇降移動あるいは進退移動を任意かつ高速に行えるように、半導体ウエハWを安定に保持するための本発明の基板保持具図1では不図示を取り付けている。具体的には、図2に示すように、搬送アーム1214のフォーク状のピック部12a14aの上面または載置面には、複数個図示の例は4個の本発明による基板保持具50が適当な間隔を置いて半導体ウエハWの周縁部を保持するように離散的に所定の箇所つまりフォーク状のピック部12a,14aの基端部および先端部に取り付けられている。この真空搬送ロボット16は、各搬送アーム12,14に後述する本発明の基板保持具50を取り付けることで、各搬送アーム12,14で半導体ウエハWを保持して搬送する際のアーム姿勢、アーム移動軌跡、搬送速度を基板保持部の制限を受けることなく任意かつ自由に選択することが可能であり、搬送能力を向上させることができる。また、プラットホームPHで稼働する真空搬送ロボット16の搬送能力が向上することによって、上記クラスタツール方式の真空処理装置におけるシステム全体のスループットが向上する。[基板保持具に関する実施例1]図3に、本発明の第1の実施例における基板保持具50の外観構成を示す。図4~図6に、この基板保持具50の作用を示す。この実施例における基板保持具50は、搬送アーム1214の載置面にネジ止めまたは接着等で固定されるパッド本体52と、このパッド本体52の上面に一定のサイズおよび密度で設けられている複数好ましくは多数または無数の芝状特に直毛タイプの人工芝に似た突起部54とを有している。図2および図3に示すように、基板保持具50は、半導体ウエハWの周縁部を保持する際に、パッド本体52上の芝状突起部54の一部が半導体ウエハWの下に隠れ、残りの芝状突起部54は半導体ウエハWの外で露出するように、搬送アーム1214の所定の箇所に配設されている。基板保持具50のパッド本体52は、板片状たとえば円板状またはブロック状たとえば円柱状に形成されている。パッド本体52の上面は、搬送アーム1214の載置面に平行になっているのが好ましい。パッド本体52の材質は、金属やセラミックも使用可能であるが、テフロン登録商標やPEEK商標名等の樹脂を好適に用いることができる。基板保持具50の芝状突起部54は、パッド本体52の上面に固定される基部54aと、この基部54aから斜め上方に延びて、外力あるいは外部エネルギー半導体ウエハWからの重力、押圧力、熱エネルギー等に応じて弾性的に変形または変位する接触部または自由端部54bとを有している。突起部54の基部54aをパッド本体52に固定する構造として、たとえば図4に示すように、基部54aを芝の根茎のようにパッド本体52に埋め込んで植設する形態を好適に採ることができる。あるいは、突起部54をパッド本体52と一体成型する形態も可能である。突起部54の接触部54bは、図4に示すように、芝草の葉のように細長くて先端部がテーパ形状になっているのが好ましく、半導体ウエハWと接触しないときはその先端部が搬送アーム1214の載置面と直交する方向に対して斜めに好ましくは30°~60°の角度で傾いているのが好ましく、半導体ウエハWと接触しているときにその先端部が当該半導体ウエハWの輪郭の内側を向いているのが好ましい。また、突起部54は、外力に対して個々独立に弾性変形するようになっており、適度な剛性と弾力率を有しているのが好ましい。特に、突起部54の弾性機能として、図5のaに示すように上からの垂直方向の力FVに対しては撓みやすい弾性率が小さい一方で、図5のbに示すように横からの水平方向の力FHに対しては撓みにくい弾性率が大きい特性が望ましい。例えば、垂直方向の力FVに対して撓みやすくするには、先端部を細く、水平方向の力FHに対して撓みにくくするには、基部を太くすればよい。突起部54の材質としては、その素材自体が任意の方向で弾性変形可能なゴム状弾性体が好ましく、耐熱性および耐薬品性に優れたフッ素ゴムが特に好ましい。あるいは、形状次第で所定の方向に弾性変形可能な樹脂たとえばテフロン登録商標やPEEK等も好適に使用できる。この実施例の基板保持具50は、上記のような突起部54の弾性機能により、搬送アーム1214上で半導体ウエハWがその周縁部にて当該基板保持具50の上に載ると、図4に示すように、芝状突起部54の上で半導体ウエハWが程よい深さに沈むようになっている。この沈み込み量Dは、半導体ウエハWの厚みTよりは小さく、その半分程度D=0.4~0.6Tが最も好ましい。なお、たとえば300mm口径の半導体ウエハWにおいては、厚みT=0.8mmである。半導体ウエハWの反りや沈み込み不足を考慮すると、沈み込み量の上限値は、半導体ウエハWの厚み程度となる。ここで、パッド本体52上の芝状突起部54のうち、半導体ウエハWの下に隠れた突起部54は、各々の接触部54bが半導体ウエハWの裏面WSに接触して、図5のaのようにその接触部54bが下に撓んで半導体ウエハWからの縦方向の力重力に抗し、主に縦方向つまり半導体ウエハWの板面または搬送アーム12,14の載置面と垂直な方向で半導体ウエハWを保持する。また、半導体ウエハWの裏面WSと接触する突起部54の本数は比較的多くて接触面積が大きいので、接触摩擦による横方向の保持力もある程度得られる。パッド本体52上の芝状突起部54のうち、半導体ウエハWの周縁部の近くで露出している突起部54の幾つかは半導体ウエハWの側面WSに接触して、図5のbのようにその接触部54bが横に少し後退するように弾性変形して半導体ウエハWからの横向きの力押圧力に抗し、主に半導体ウエハWの板面と平行な方向で半導体ウエハWを保持する。なお、半導体ウエハWの側面WSと接触する突起部54の本数は比較的少なくて接触面積が小さいため、縦方向の接触摩擦または抗力は小さい。また、一般に半導体ウエハWの周縁部は丸め加工を施されており、図4に示すように、芝状突起部54の中にはこの丸め部分の斜面WRに接触するものもある。このように半導体ウエハWの周縁丸め斜面WRに接触する芝状突起部54は、半導体ウエハWの裏面WBに接触する突起部54と半導体ウエハWの側面WSに接触する突起部54との間で中間に位置し、かつ中間の弾性変形姿勢をとり、半導体ウエハWの板面と垂直な方向および平行な方向で半導体ウエハWを保持する。この意味で、半導体ウエハWの周縁丸め斜面WRは、ウエハ側面およびウエハ裏面双方の面を持ち合わせている。図6に示すように、半導体ウエハWが他へ移載されるために搬送アーム1214から相対的に上方へ分離すると、それまで半導体ウエハWとの接触で弾性的に変形していた突起部54は、弾性復元力によって元無負荷時の状態または原姿勢に戻るようになっている。上記のように、この実施例の基板保持具50は、搬送アーム1214の載置面に固定されるパッド本体52と、このパッド本52の上面に設けられている多数の芝状突起部54とを有し、半導体ウエハWの周縁部を保持するに際して、パッド本体52上の芝状突起部54の一部が半導体ウエハWの下に隠れ、残りは半導体体ウエハWの外で露出する。そして、半導体ウエハWの下に隠れた突起部54は、半導体ウエハWの裏面WBに接触して、比較的小さな弾性率で比較的大きく下方に変形または変位し、半導体ウエハWを重力で程よい深さに沈ませ、主に縦の方向で半導体ウエハWを保持する。また、半導体ウエハWの周縁部の近くで露出している突起部54の幾つかは半導体ウエハWの側面WSに接触して、大きな弾性率で横方向に少しだけ変形し、主に横の方向で半導体ウエハWを保持する。さらに、半導体ウエハWの側面WSに直接接触しない突起部54の中には、半導体ウエハWの側面WSに接触する突起部54を背後で支えるものもあり、その数は決して少なくはない。芝状突起部54の太さ、高さ、形状、配置密度、弾性力、半導体ウエハWの重量等をパラメータとすることによって、縦方向および横方向の各々でウエハ保持力を任意に調整することができる。この実施例の基板保持具50は、上記のような構成および作用により、搬送アーム1214上で仰向け姿勢の半導体ウエハWを安定確実に保持することができる。すなわち、基板保持具50は、半導体ウエハWの下に隠れる突起部54を下向きに弾性変位させて半導体ウエハWを水平姿勢のまま沈ませるので、搬送アーム1214上に半導体ウエハWを載せるときの位置が多少ずれても、半導体ウエハWの周縁部が各基板保持具50の芝状突起部54の一部の上に載る限り、半導体ウエハWは傾かずに水平姿勢で基板保持具50に保持される。横方向においては、主として突起部54の一部が半導体ウエハWの側面WSに作用接触して弾性力により半導体ウエハWを保持するので、半導体ウエハWと突起部54との間の摩擦係数は重要ではなく、突起部54の材質および形状を自由に選ぶことができる。この実施例の基板保持具50においては、各々の芝状突起部54が、半導体ウエハWの下に隠れた場合は縦の方向で変形して同方向で半導体ウエハWを保持し、半導体ウエハWの外側でウエハ側面に接触する場合はあまり変形せずに横方向で半導体ウエハWを保持するようになっている。これにより、半導体ウエハWの載置位置が多少ずれても、各々の芝状突起部54がフレキシブルに対応することができる。また、各基板保持具50上で半導体ウエハWの周縁部が自重で程よい深さに沈むので、半導体ウエハWに反りがあっても、反りが無いのと同様に安定確実に保持される。また、搬送中に搬送アーム1214のピック部が前のめりに傾いても、基板保持具50にて半導体ウエハWをしっかりと安定に保持することができる。特に、クラスタツールの処理装置においては、真空搬送装置の搬送アームが長く、プロセスチャンバへの基板の出し入れに際して搬送アームが伸びた時に自重により前のめりに傾きやすく、それによってアーム上で基板がずれやすいことが従来の問題となっていた。しかし、この実施形態では、搬送アーム1214上の半導体ウエハWに対して基板保持具50が横方向でも十分大きな保持力を有するので、搬送アーム1214が前のめりに傾いても半導体ウエハWの位置ずれを防止することができる。このように、搬送アーム1214上で半導体ウエハWが傾いたり位置ずれを起こすことはない。したがって、半導体ウエハWがすべり落ちるおそれがないのはもちろん、搬送アーム1214上の半導体ウエハWの位置を光学センサによって検知する精度および信頼性が向上する。さらに、基板保持具50は半導体ウエハWの周縁部だけにしか接触しないので、プロセスチャンバPMで受けたプロセス次第で半導体ウエハWの裏面状態が変わっても、基板保持具50のウエハ保持力はその影響を全く受けない。また、基板保持具50は、保持パッドとして搬送アーム1214の載置面の任意の箇所に着脱可能または張替自在に簡単かつ安価に取り付けられる。基板搬送装置側では、搬送アーム1214に特別な細工をしなくて済み、基板保持のオンオフを切り換えるための特別な制御装置も一切不要である。[実施例1の変形例]上述した第1の実施例において、基板保持具50上で突起部54の形状や太さを異ならせることも可能である。たとえば、基板保持具50上で半導体ウエハWが載置されない外側の突起部54を太め強めに構成することにより、搬送中の半導体ウエハWのずれを確実に防止することができる。また、上述した第1の実施例では基板保持具50の突起部54を直毛タイプの人工芝に似た形体にしたが、他の人工芝に似た形体とすることも可能である。あるいは、突起部54を小薄片状に形成することも可能であり、たとえば図7に示すように鱗状の突起部56として形成する構成を好適に採ることができる。図7において、この鱗状突起部56は、パッド本体52の上面から斜め上方に延びて、外力つまり半導体ウエハWからの重力あるいは押圧力に応じて弾性的に変位するようになっており、半導体ウエハWを保持する上で上述した芝状突起部54と同様の作用を奏することができる。すなわち、半導体ウエハWの周縁部を保持するに際して、パッド本体52上の鱗状突起部56の一部が半導体ウエハWの下に隠れ、残りは半導体体ウエハWの外で露出する。そして、半導体ウエハWの下に隠れた突起部54は、半導体ウエハWの裏面WBに接触して半導体ウエハWを水平姿勢のまま重力で程よく沈ませ、主に縦の方向で半導体ウエハWを保持する。また、半導体ウエハWの周縁部の近くで露出している突起部56の幾つかは半導体ウエハWの側面WSまたは周縁丸め斜面WRに接触して、大きな弾性率で横方向に少しだけ弾性変位することにより、半導体ウエハWの横ずれを防ぎ、主に横の方向で半導体ウエハWを保持する。鱗状芝突起部56のサイズ、高さ、配置密度、弾性力、半導体ウエハWの重量等をパラメータとすることによって、縦方向および横方向の各々でウエハ保持力を任意に調整することができる。[基板保持具に関する実施例2]次に、図8~図12につき、本発明の第2の実施例における基板保持具50の構成および作用を説明する。この第2の実施例における基板保持具50は、図8~図10に示すように、搬送アーム1214の載置面にたとえばボルト58図8で着脱可能に固定されるパッド本体60と、このパッド本体60の上面に一定の密度またはピッチで林立して設けられている複数好ましくは多数の突起部62とからなり、各々の突起部62が金属製のバネ部材64を有している構成を特徴とする。この基板保持具50の突起部62は、バネ部材64としてたとえば竹の子ばねを有し、この竹の子ばね64の上端部にキャップ66を一体に被せている図9。竹の子ばね64は搬送アーム1214の載置面に対して垂直な方向に延びるようにパッド本体60の上面に設けられ、竹の子ばね64の基端部はパッド本体60に埋め込まれて固定されている図10。パッド本体60は、上記第1実施例のパッド本体52と同様の形状を有し、同様の材質からなるものでよい。キャップ66は、竹の子ばね64の上端部だけでなく中間部も覆うような長めの円筒部を有するのが好ましく、素材としてたとえばテフロン登録商標やPEEK等の樹脂を好適に用いることができる。竹の子ばね64は、全長1cm以下の小型サイズのものを使用してよく、市販品または特注品のいずれであってもよい。この実施形態の基板保持具50においては、搬送アーム1214上で半導体ウエハWがその周縁部にて当該基板保持具50の上に載ると、図11または図12に示すように、バネ付き突起部62の上で半導体ウエハWが程よい深さに沈むようになっている。この沈み量Dは、半導体ウエハWの厚みTよりは小さく、その半分程度D=0.4~0.6Tが最も好ましい。ここで、パッド本体60上のバネ付き突起部62のうち、半導体ウエハWの下に隠れた突起部62は、キャップ66の頂部にて半導体ウエハWの裏面WSに接触して、竹の子ばね64が軸方向に圧縮変形して半導体ウエハWからの縦方向の力重力に抗し、主に縦方向つまり半導体ウエハWの板面または搬送アーム12,14の載置面と垂直な方向で半導体ウエハWを保持する。また、パッド本体60上のバネ付き突起部62のうち、半導体ウエハWの周縁部の近傍で露出している突起部62の幾つかは、キャップ66の頂部よりも低い部位で半導体ウエハWの側面WSまたは丸め斜面WRに接触して、半導体ウエハWからの横向きの力押圧力に抗し、主に半導体ウエハWの板面と平行な方向で半導体ウエハWを保持する。この場合、キャップ66の円筒状胴部で半導体ウエハWの側面WSと接触するバネ付き突起部62は、軸方向の荷重を殆ど受けないので、竹の子ばね64は殆どあるいは僅かしか圧縮変形しない図11。一方、キャップ66の頭部が半導体ウエハWの周縁丸め斜面WRと接触するバネ付き突起部62は、軸方向に荷重を受けるので、竹の子ばね64が幾らか圧縮変形する図12。このように、この第2の実施例における基板保持具50は、搬送アーム1214の載置面に固定されるパッド本体60と、このパッド本60の上面に林立して設けられている多数のバネ付き突起部62とを有し、半導体ウエハWの周縁部を保持するに際して、パッド本体52上のバネ付き突起部62の一部が半導体ウエハWの下に隠れ、残りは半導体体ウエハWの外で露出する。そして、半導体ウエハWの下に隠れたバネ付き突起部62は、半導体ウエハWの裏面WBに接触し、竹の子ばね64が軸方向で圧縮変形して、半導体ウエハWを重力で程よい深さに沈ませ、主に縦の方向で半導体ウエハWを保持する。また、半導体ウエハWの周縁部の近くで露出しているバネ付き突起部62の幾つかは半導体ウエハWの側面WSまたは周縁丸め斜面WRに接触して、竹の子ばね64が軸方向では殆どまたは少ししか圧縮変形せず、主に横の方向で半導体ウエハWを保持する。バネ付き突起部62の直径、高さ、キャップ形状、配置密度、バネ係数、半導体ウエハWの重量等をパラメータとすることによって、縦方向および横方向の各々でウエハ保持力を任意に調整することができる。たとえば、半導体ウエハWが300mm口径のものである場合、その重量は130gである。真空搬送ロボット16において、搬送アーム1214の移動速度が0.5msecで、1秒で停止すると仮定すると、停止時の加速度は0.5msec2であり、半導体ウエハWに働く横方向の力は130g×0.5msec2=65gmsec2となる。半導体ウエハWに接触する突起部62の中でこの横方向の力に抗する突起部62の本数図2の例ではアーム前部の2つの基板保持具50において横方向の力に抗する突起部62の本数をたとえば20本とすると、1本当たりの負荷は約3gmsec2である。したがって、横方向では、約3gmsec2の負荷に耐えられるように突起部62の強度を設計すればよい。縦方向では、半導体ウエハWの沈み込む量は、その厚みたとえば0.8mm以下にするのがよい。この場合、半導体ウエハWの重量を受け止める突起部62の本数図2の例ではアーム前部および後部の4つの基板保持具50において半導体ウエハWの重量を受け止める突起部62の本数を240本とすると、1本当たりの負荷は130g/240本=約0.5g/本となる。したがって、縦方向では、約0.5gの負荷に対して0.8mm以下の沈み込み量で確実に下方に変形または変位するように突起部62の弾性特性を設計すればよい。上記のような突起部62における横方向の強度および縦方向の弾性特性は、上記第1の実施形態の突起部54においても同様に当てはまる。この第2の実施例の基板保持具50も、上記第1の実施例の基板保持具と同様の効果を奏することが可能であり、搬送アーム1214に特別な細工を要することなく着脱可能に簡単かつ安価に取付可能であり、半導体ウエハWの裏面状態や反りにも影響されず、搬送アーム1214の載置面上で半導体ウエハWの載置位置が多少ずれても基板を正しい姿勢で安定に保持することができる。加えて、第2の実施例の基板保持具50は、突起部62の弾性変位が金属製のバネによって行われるため、基板保持の再現性、安定性および耐久性において大なる利点を有する。さらに、第2の実施例の基板保持具50を金属やセラミックにて形成した場合には、基板の保持力を保ちつつ、耐熱性が高いという利点を有する。また、金属汚染を考慮した場合には、半導体ウエハより柔らかい素材であることが好ましく、例えば、耐熱性プラスチックがあげられる。さらに、半導体ウエハWの電荷を除去することができるよう、基板保持具50の突起部62を接地してもよい。この構成によると、プラズマ処理後の帯電した半導体ウエハWと処理装置内の部材等の間でスパークが起こる恐れをなくすことができる。[実施例2の変形例1]上記第2の実施例の基板保持具50において、突起部62のバネは、竹の子ばねには限定されず、たとえば図13に示すような圧縮コイルばね68も同様に使用できる。この圧縮コイルばね68は、パッド本体52の上面に縦方向に形成されたざぐり穴70の中に収容され、半導体ウエハWから受ける荷重または押圧力に対して縦方向つまり搬送アーム1214の載置面に対して垂直な方向で弾性変形するようになっている。圧縮コイルばね68の下端はざぐり穴70の底に固定され、圧縮コイルばね68の上端部に円柱状のキャップ66が被せられる。ざぐり穴70の内壁は、キャップ66を縦方向で案内するための筒状案内部と、キャップ66の肩部66aひいては頂部の上限位置を規定するためのストッパとを構成している。[実施例2の変形例2]次に、図14~図16につき、バネ付き突起部62を備える第2の実施例における第2の変形例を説明する。図14にこの第2の変形例における基板保持具50の外観構成を示し、図15にその拡大図を示す。この第2の変形例における基板保持具50も、上述した第1の変形例図13と同様に、搬送アーム1214の上面にたとえばボルト58で着脱可能に固定されるパッド本体60と、このパッド本体60上面のざぐり穴70に収容される弾性変位可能な複数好ましくは多数の突起部62とを備え、各々の突起部62がバネ部材68を有している。上記第1の変形例と異なる主な点は、突起部62の本数を大幅に減らしていることと、突起部62の配置パターンに工夫を凝らしていることである。より詳細には、図15に示すように、パッド本体72の上面に設ける突起部62の総数をたとえば数10本以下に減らし、配置密度を低くすることにより、半導体ウエハWの重量を受け止める突起部62のバネ力を減らす。これにより、半導体ウエハWをより確実に沈み込ませることが可能となる。また、図16に示すように、たとえば半導体ウエハWの厚みTと同等の沈み込み量Dを実現するように構成してもよい。沈み込み量Dをこの程度に大きくすることにより、半導体ウエハWに反りや沈み込み不足があっても、十分に安定なウエハ保持力を得ることができる。また、図15に示すように、アーム全体の載置面の中心点または基準ウエハ載置位置の中心点Oとパッド本体60の中心を通る直線Nに対して線対称な頂点が中心点Oを向くV字のライン上に突起部62を一定の間隔で複数配置し、かつ直線Nに沿ってVパターンを複数列図示の例は2列設けている。このような突起部配置パターンによれば、半導体ウエハWの位置ずれに対して一定ピッチpたとえばp=0.2mm毎に直線N上の1個の突起部62または直線Nの両側の一対の突起部62,62により半導体ウエハWの側面を効率よく安定に保持し、かつ半導体ウエハWの下敷きになるすべての突起部62を確実に十分な深さまで沈み込ませることができる。この実施例では、他にも種種の特徴点がある。たとえば、図16に示すように、搬送アーム1214の上面に形成した凹部72の中にパッド本体60を取り付けており、これにより基板保持具50を備える搬送アーム1214の薄型化を実現している。パッド本体60を搬送アーム1214と一体に作り込むことも可能である。それによって、部品点数を減らし、搬送アーム1214の洗浄作業を容易に行うことができる。また、基板保持具50上で半導体ウエハWの裏面にダメージを与えないように、図16に示すように突起部62のキャップ66の頂部に面取り加工またはR加工66bを施す構成を好適に採ることができる。あるいは、図示省略するが、キャップ66の頂部に剛体のボールをその上部だけが露出するように回転可能に埋め込む構成ボールジョイントを採用することも可能である。また、図16に示すように、半導体ウエハWを載せて沈む突起部62は、パッド本体60の中に完全に沈み込まないようにするつまり、キャップ66の頂部が少しだけ上に出るようにするのが望ましい。そして、キャップ66が横方向に変位できるように、パッド本体60のざぐり穴70内のサイドクリアランスを適度に大きくする。これにより、半導体ウエハWの動きに合わせて、これを担持する突起部62も一緒に横に動くことにより、半導体ウエハWに対する横方向の保持力を一層向上させることができる。基板保持具50の材質に関しては、耐久性の面からは金属が好ましく、耐薬品性の面からは樹脂特に、テフロン登録商標、PEEK商標名が好ましく、耐熱性の面ではセラミック炭化ケイ素、アルミナ、石英、ポリイミド、カーボン等が好ましい。特に、セラミックやカーボンの場合は、セラミックバネやカーボンバネを用いることで、基板保持具50の全ての部品または部材をセラミック製あるいはカーボン製とすることができる。[他の実施形態又は変形例]以上本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態に減退されず、その技術的思想の範囲内で他の実施形態または種種の変形変更が可能である。たとえば、上記実施形態のクラスタツール方式の真空処理装置図1においては、ローダ搬送室LM内に設けられる枚葉式の大気搬送ロボット基板搬送装置20の搬送アーム22,24に上記実施形態の基板保持具50を適用してもよい。また、本発明における被処理基板としては、半導体ウエハに限らず、FPD特に有機EL、液晶パネル用の各種基板、フォトマスク、プリント基板等も含まれる。したがって、たとえば図17に示すように、FPD用の基板搬送装置の搬送アーム74に上記実施形態の基板保持具50を取り付けることができる。図17の搬送アーム74は、アーム本体76から前方に平行に延びる一対の外側支持部78および一対の内側支持部80を有している。ここで、比較的短めの外側支持部78の先端には、FPD用の矩形の基板Gの左右両側の周縁部を保持するために内側に突出する爪部78aが形成されており、この爪部78aの上面に基板保持具50が取り付けられる。また、比較的長めの内側支持部80の先端部80aは、矩形基板Gの前部の周縁部より少しはみ出るようになっており、この先端部80aにも基板保持具50が取り付けられる。さらに、内側支持部80の基端部80bが矩形基板Gの後部の周縁部より少しはみ出るようになっており、この基端端部80bにも基板保持具50が取り付けられる。なお、アーム本体76の随所に形成されている矩形または円形の開口82は、軽量化のための孔である。このように、搬送アーム74に基板保持具50を取り付けることで、FPD用の基板搬送装置は、搬送アーム74で矩形基板Gを保持して搬送する際のアーム姿勢、アーム移動軌跡、搬送速度を基板保持部の制限を受けることなく任意かつ自由に選択することが可能であり、搬送能力を向上させることができる。そして、基板搬送装置の搬送能力が向上することによって、FPD用の基板処理装置またはマルチ枚葉式インライン処理システムのスループットが向上する。なお、本発明の基板搬送装置においては、搬送アームに取り付ける基板保持具が全て本発明の基板保持具である必要はなく、従来の基板保持具と本発明の基板保持具とを併用してもよい。したがって、たとえば図2の搬送アーム1214または図17の搬送アーム74において、前のめりに傾きやすいアーム先端部に取り付ける基板保持具だけを本発明の基板保持具とし、他の基板保持具に従来のたとえばテーパパッド方式の基板保持具を用いることも可能である。また、本発明の基板保持具は、基板搬送装置の搬送アームに限らず、基板または板状体を保持して搬送または移動する任意の搬送体または移動体に適用可能である。その場合、搬送体または移動体上で本発明の基板保持具により保持される基板または板状体は必ずしも水平姿勢や仰向け姿勢に限定されず、主面または被処理面を下に向けた姿勢や、斜めに大きく傾いた姿勢を採ることも可能であり、極端には垂直姿勢を採ることも可能である。"