"加工電源と、少なくとも一つの直動軸と方向が該直動軸と平行な回転軸を有し、加工プログラムに従って上ワイヤガイドと下ワイヤガイドとにより張架されたワイヤ電極に対しワークを直動軸方向に相対的に移動させ、かつ、前記ワークを回転させて前記ワークを加工するワイヤ放電加工機において、前記加工プログラムの各ブロックで指令されたワークの外周半径と内周半径に基づいて平均回転半径を算出する平均回転半径算出部と、前記平均回転半径算出部において算出された実行するブロックの終点における平均回転半径および前記ブロックの一つ前のブロックにおける平均回転半径、並びに前記回転軸の移動量に基づいて所定周期毎に現在加工しているワーク加工点における現在の平均回転半径を算出する現在の平均回転半径算出部と、前記現在の回転半径算出部により算出された現在の平均回転半径に基づいて前記ワイヤ電極と前記ワーク加工点の相対速度が前記加工電源から取得された指令速度となるように制御する制御部と、を備えたことを特徴とするワイヤ放電加工機。前記平均回転半径は、各ブロックの外周半径および内周半径として指令される加工プログラムを解析することにより得られる値であることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工機。前記平均回転半径算出部は、外周半径から内周半径を引き、その値の1/2に内周半径を足した値以上で外周半径以下の値とする算出部であることを特徴とする請求項2に記載のワイヤ放電加工機。加工電源と少なくとも一つの直動軸と回転軸を有し、加工プログラムに従って上ワイヤ電極ガイドと下ワイヤ電極ガイドとにより張架されたワイヤ電極に対しワークを直動軸方向に相対的に移動させ、かつ、前記ワークを回転させて前記ワークを加工するワイヤ放電加工機の数値制御装置において、前記加工プログラムの各ブロックで指令されたワークの外周半径と内周半径に基づいて前記ワークの厚さを算出するワーク厚さ算出部と、前記ワーク厚さ算出部で算出された実行するブロックの終点における厚さおよび前記ブロックの一つ前のブロックの終点における厚さ、並びに前記回転軸の移動量に基づいて所定周期毎に現在加工しているワーク加工点における現在の厚さを算出するワーク現在の厚さ算出部と、前記ワーク現在の厚さ算出部により算出された現在の厚さを基に前記ワイヤ電極と前記ワーク加工点の相対速度が加工電源から取得された指令速度となるように制御する制御部と、を備えたことを特徴とするワイヤ放電加工機。前記ワーク厚さ算出部は、各ブロックの外周半径と内周半径として指令される加工プログラムを解析することにより、前記外周半径と前記内周半径の差の2倍として算出することを特徴とする請求項4に記載のワイヤ放電加工機。前記直動軸を2つ有し、前記ワーク厚さ算出部は、ワイヤ電極の加工位置が、回転軸中心線近傍でない場合には、ワイヤ電極位置の中心線に直交する軸座標の値と各ブロックの外周半径と内周半径として指令される加工プログラムを解析することにより、ワイヤ電極による加工位置でのワークの厚さを算出することを特徴とする請求項4に記載のワイヤ放電加工機。加工電源と少なくとも一つの直動軸と回転軸を有し、加工プログラムに従って上ワイヤ電極ガイドと下ワイヤ電極ガイドとにより張架されたワイヤ電極に対しワークを直動軸方向に相対的に移動させ、かつ、前記ワークを回転させて前記ワークを加工するワイヤ放電加工機において、実行するブロックの終点におけるワークの回転半径および前記実行するブロックの一つ前のブロックの終点におけるワークの回転半径、並びに前記回転軸の移動量に基づいて所定周期毎に現在加工しているワーク加工点における回転半径を算出する算出部と、前記算出部により算出された回転半径に基づいて前記ワイヤ電極と前記ワーク加工点の相対速度が加工電源から取得された指令速度となるように制御する制御部と、を備えたことを特徴するワイヤ放電加工機。前記回転半径は、各ブロックに対して加工プログラムの中で指令され、該加工プログラムを解析することにより得られる値であることを特徴とする請求項7に記載のワイヤ放電加工機。図19は、ワイヤ放電加工機を用いて、ワーク1を回転させ、同時にワイヤ電極2を移動させて所望の加工を行うことを説明する図である。図19に示されるようにワーク1を回転中心軸6を回転軸としてワーク回転5の方向に回転させ同時にワイヤ電極2をワイヤ電極移動方向4に相対移動させて所望の加工を行っている。ワイヤ放電加工機を制御する数値制御装置は、ワーク1を回転させるための回転軸と、ワイヤ電極2を相対移動させるための直線軸に対して、同時に移動指令を行う。このとき、数値制御装置は、ワーク1を回転させるための回転軸と、ワイヤ電極2を相対移動させるための直線軸に対して、同時に移動指令を行うが、移動速度に関して、従来、下記のaやbの制御が行われている。a直線軸ワイヤ電極が指令速度で移動し、回転軸ワークの回転はワイヤ電極の移動に追従する。b回転軸の移動指令単位[deg]と直線軸の移動指令単位[mm]を同じとみなして、直線軸と回転軸の合成速度が指令速度になるように制御する。上記a,bの両方法の場合とも直線軸と回転軸の速度は一定であるが、ワーク1の加工が進むにつれて、ワーク1が加工される位置ワーク加工点と回転中心との距離以下、回転半径というが変化する。ワーク1が加工される位置における回転半径は、加工プログラムのブロック毎に変化したり、1つのブロックの始点から終点に向けて徐々に変化する場合もある。図20は、ワーク1の加工が進むと、ワーク加工点における回転中心からワーク加工点までの距離が変化することを説明する図である。図20において、ワーク1の加工が進むと、ワーク加工点における回転中心からワーク加工点までの距離回転半径がr1→Rr2と変化する。ワイヤ電極2によるワーク加工点7a,7b、8a,8bとで、回転半径が異なることによってワイヤ電極2とワーク1の相対速度が変化するので、放電状態が変化し、加工が安定しないという問題点があった。この対策として、従来、加工プログラムを微小な移動量のブロックに分割し、前記ブロック毎にワイヤ電極2とワーク1の相対速度が等しくなるような指令速度を計算して指令する方法がある。しかし、指令する速度の計算や加工プログラムの作成に手間がかかり、また、加工プログラムが増大するという問題があった。更には、図21のような、ワーク1の内側が空洞になっており、しかも、内径が変化し肉厚が変化するようなワークに対しては、加工中の厚みも変化するため、放電状態が変化し、加工が安定しないという問題点があった。そこで、本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、ワークを回転させて放電加工を行う際に、ワークの肉厚が一定で外径が変化する場合、または、ワークの肉厚が変化場合、加工を安定させる制御を行うことが可能なワイヤ放電加工機を提供することを課題とする。本願の請求項1に係る発明は、加工電源と、少なくとも一つの直動軸と方向が該直動軸と平行な回転軸を有し、加工プログラムに従って上ワイヤガイドと下ワイヤガイドとにより張架されたワイヤ電極に対しワークを直動軸方向に相対的に移動させ、かつ、前記ワークを回転させて前記ワークを加工するワイヤ放電加工機において、前記加工プログラムの各ブロックで指令されたワークの外周半径と内周半径に基づいて平均回転半径を算出する平均回転半径算出部と、前記平均回転半径算出部において算出された実行するブロックの終点における平均回転半径および前記ブロックの一つ前のブロックにおける平均回転半径、並びに前記回転軸の移動量に基づいて所定周期毎に現在加工しているワーク加工点における現在の平均回転半径を算出する現在の平均回転半径算出部と、前記現在の回転半径算出部により算出された現在の平均回転半径に基づいて前記ワイヤ電極と前記ワーク加工点の相対速度が前記加工電源から取得された指令速度となるように制御する制御部と、を備えたことを特徴とするワイヤ放電加工機である。請求項2に係る発明は、前記平均回転半径は、各ブロックの外周半径および内周半径として指令される加工プログラムを解析することにより得られる値であることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工機である。請求項3に係る発明は、前記平均回転半径算出部は、外周半径から内周半径を引き、その値の1/2に内周半径を足した値以上で外周半径以下の値とする算出部であることを特徴とする請求項2に記載のワイヤ放電加工機である。請求項4に係る発明は、加工電源と少なくとも一つの直動軸と回転軸を有し、加工プログラムに従って上ワイヤ電極ガイドと下ワイヤ電極ガイドとにより張架されたワイヤ電極に対しワークを直動軸方向に相対的に移動させ、かつ、前記ワークを回転させて前記ワークを加工するワイヤ放電加工機の数値制御装置において、前記加工プログラムの各ブロックで指令されたワークの外周半径と内周半径に基づいて前記ワークの厚さを算出するワーク厚さ算出部と、前記ワーク厚さ算出部で算出された実行するブロックの終点における厚さおよび前記ブロックの一つ前のブロックの終点における厚さ、並びに前記回転軸の移動量に基づいて所定周期毎に現在加工しているワーク加工点における現在の厚さを算出するワーク現在の厚さ算出部と、前記ワーク現在の厚さ算出部により算出された現在の厚さを基に前記ワイヤ電極と前記ワーク加工点の相対速度が加工電源から取得された指令速度となるように制御する制御部と、を備えたことを特徴とするワイヤ放電加工機である。請求項5に係る発明は、前記ワーク厚さ算出部は、各ブロックの外周半径と内周半径として指令される加工プログラムを解析することにより、前記外周半径と前記内周半径の差の2倍として算出することを特徴とする請求項4に記載のワイヤ放電加工機である。請求項6に係る発明は、前記直動軸を2つ有し、前記ワーク厚さ算出部は、ワイヤ電極の加工位置が、回転軸中心線近傍でない場合には、ワイヤ電極位置の中心線に直交する軸座標の値と各ブロックの外周半径と内周半径として指令される加工プログラムを解析することにより、ワイヤ電極による加工位置でのワークの厚さを算出することを特徴とする請求項4に記載のワイヤ放電加工機である。請求項7に係る発明は、加工電源と少なくとも一つの直動軸と回転軸を有し、加工プログラムに従って上ワイヤ電極ガイドと下ワイヤ電極ガイドとにより張架されたワイヤ電極に対しワークを直動軸方向に相対的に移動させ、かつ、前記ワークを回転させて前記ワークを加工するワイヤ放電加工機において、実行するブロックの終点におけるワークの回転半径および前記実行するブロックの一つ前のブロックの終点におけるワークの回転半径、並びに前記回転軸の移動量に基づいて所定周期毎に現在加工しているワーク加工点における回転半径を算出する算出部と、前記算出部により算出された回転半径に基づいて前記ワイヤ電極と前記ワーク加工点の相対速度が加工電源から取得された指令速度となるように制御する制御部と、を備えたことを特徴するワイヤ放電加工機である。請求項8に係る発明は、前記回転半径は、各ブロックに対して加工プログラムの中で指令され、該加工プログラムを解析することにより得られる値であることを特徴とする請求項7に記載のワイヤ放電加工機である。本発明により、回転軸でワークを回転させて行う加工において、ワークの回転半径が一定ではない、特に、回転半径の外半径および内半径が一定ではない場合の加工の安定化が可能な、数値制御装置を備えたワイヤ放電加工機を提供できる。以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。なお、従来技術と同じまたは類似の構成については同じ符号を用いて説明する。図1は本発明に係るワイヤ放電加工機を説明する概要図である。また、図2は本発明に係るワークを回転させる回転軸を有するワイヤ放電加工機を説明する概要図である。ワイヤ放電加工機100はワイヤ放電加工機本体とワイヤ放電加工機本体を制御する制御装置40を備えている。ワイヤ電極2が巻かれたワイヤボビン61は、送り出し部トルクモータ60で、ワイヤ電極2の引き出し方向とは逆方向に指令された所定低トルクが付与される。ワイヤボビン61から繰り出されたワイヤ電極2は、複数のガイドローラを経由し図示せず、ブレーキモータ62により駆動されるブレーキシュー63により、ブレーキシュー63とワイヤ電極送りモータ図示せずで駆動されるフィードローラ67の間の張力が調節される。張力検出器68は上ワイヤガイド9と下ワイヤガイド10間を走行するワイヤ電極2の張力の大きさを検出する検出器である。回転軸21は回転体であるワーク1を回転軸回りに回転させる駆動軸である。ブレーキシュー63を通過したワイヤ電極2は、上ワイヤガイド9、下ワイヤガイド10、下ガイドローラ64を経由し、ピンチローラ66とワイヤ電極送りモータ図示せずで駆動されるフィードローラ67で挟まれ、ワイヤ電極回収箱65に回収される。図2は、ワイヤ放電加工機の数値制御装置の構成を説明する図である。テーブル12は図示しない案内構造に案内され、水平面内で2軸方向に移動可能である。テーブル12はX軸モータ14及びY軸モータ16によりそれぞれの方向に移動される。テーブル12上には図示省略した加工槽が固定され、加工槽内には加工液30が満たされている。X軸およびY軸は直動軸である。テーブル12の支柱部18にはA軸をなす回転駆動装置20が固定されており、回転軸21はA軸モータ22により回転駆動され、A軸モータ22にはA軸速度検出装置23及びA軸角度検出装置24が取り付けられている。回転軸21の先端にはワーク1を把持するワーク固定金具25が取り付けられている。ワーク1は回転中心軸6を軸として外径あるいは内径が軸方向に対して一定ではなく肉厚が変化する軸対称な形状を有する。ワーク固定金具25に把持されたワーク1と加工間隙を介して対向するワイヤ電極2は、図示しないローラ及びテンションローラにより所定の張力が与えられ、垂直に張架される。ワイヤ電極2は、図示しない駆動ローラ及びテンションローラにより所定の張力が与えられ、垂直に張架される。ワイヤ電極2は上下に配設されたダイス状の上ワイヤガイド9,下ワイヤガイド10により案内される。その張架される水平面内の位置が決められる。ワイヤ電極2には図示しない給電子が摺接され、図示しない電源装置からパルス状の電圧が印加される。このパルス状の電圧によりワイヤ電極2とワーク1との間に放電を発生し加工を行う。テーブル12を水平面内において移動させるX軸及びY軸モータ14,16、ワーク1を回転させるA軸モータ22は数値制御装置40に接続され駆動制御される。A軸速度検出装置23及びA軸角度検出装置24もA軸制御のため数値制御装置40に接続される。数値制御装置40は、加工プログラムの解析やワイヤ放電加工機全体を制御するプロセッサであるCPU41、各種データや加工プログラムを記憶するメモリ42、各軸の制御回路43,44,45、及び、各軸のアンプ46,47,48を備えている。これらの構成は従来公知のものである。テーブル12を駆動するX軸,Y軸モータ14,16、数値制御装置40内のこれらの軸制御回路43,44及びアンプ46,47等は、張架されたワイヤ電極2に対してワーク1を相対的に一平面内において移動させる平面移動手段を構成する。また、A軸モータ22を制御するための各種検出装置23,24、A軸の軸制御回路45及びA軸アンプ48は回転制御装置を構成する。加工電源50は、ワーク1とワイヤ電極2との間に加工用パルス電圧を印加する装置である。なお、加工電源50からワーク1とワイヤ電極2間の回路は図示省略している。CPU41は従来のワイヤ放電加工機と同様に加工電源50から指令速度Fcを取得することができる。ワーク1は、回転軸21のワーク固定金具25に把持され、加工槽図示せず中の加工液30に浸漬された状態で加工される。回転軸21A軸をX軸,Y軸と同時3軸制御しつつ放電加工を行うことにより、ワーク1を加工することができる。なお、回転軸21A軸とX軸モータ14とを同時制御することによりワーク1を加工することができる、あるいは、回転軸21A軸とY軸モータ16とを同時制御することによりワーク1を加工することができる。上述したように、本発明に係るワイヤ放電加工機を制御する数値制御装置は、少なくとも1つの直動軸と前記直動軸に平行な軸を中心軸としてワーク1を回転させる回転軸を駆動することができる。なお、符号4はワイヤ電極2の移動方向を示す。符号5はワーク1の回転軸による回転を示す。符号6はワーク1の回転中心軸を示す。次に、本発明に係る放電加工を安定させるための制御について説明する。ワイヤ電極2によるワーク1の加工を安定させるためには、ワーク加工点におけるワイヤ電極2とワーク1の相対速度が、指令速度Fcとなるように制御すればよい図2参照。図2は、加工が進むと、ワーク加工点における回転中心からワーク加工点までの距離が変化することを説明する図である。ワーク加工点において、ワーク1が回転してできる外半径と内半径から求められた扇状の範囲内で外側にある部分と内側にある部分が、扇状の面積のそれぞれ半分に分けられる半径値Rm以下、平均半径値Rmもしくは平均回転半径Rmいうが判れば、数1式を満たすように、直線軸の速度及び回転軸の速度を求められる。なお、Rm1はワーク加工点7a,7bにおける平均回転半径、Rm2はワーク加工点8a,8bにおける平均回転半径である。平均回転半径は、外周半径から内周半径を引き、その値の1/2に内周半径を足した値以上で外周半径以下の値とする。指令速度Fc=√Fx2Fa2数1式ただし、Fx=直線軸の速度mm/minFa=回転軸の速度deg/minπRmmm/180degワーク加工点における平均回転半径Rm、すなわち、ワーク1のどの位置が加工されるかは、加工プログラム作成時には明確であるので、加工プログラム作成時に意図していた各ブロックにおけるワーク1の外半径と内半径が判ればよい。本発明では、ブロック終点におけるワークの回転半径の外半径と内半径をブロック毎に指定する。ブロック終点での回転半径の外半径と内半径が、前ブロックにおける値から変化した場合、ブロックの始点から終点に向かうに従って、回転半径の外半径と内半径が徐々に変化することを意味する。与えられた回転半径の外半径と内半径から、ワーク加工点におけるワイヤ電極とワークの相対速度が指令速度となるように制御することにより、加工を安定させる。図4は、直動軸の移動指令とブロック終点での回転半径の外半径外周半径と内半径内周半径を加工プログラムで指令する例である。Rはブロック終点での回転半径の外半径で、Kは、回転半径の内半径である。G999は初期回転半径を明示する指令である。ここでは外半径と内半径とが指定されている。各ブロックについて説明する。なお、図4に示すプログラム例では、G00X0A0.X0A0の加工開始位置へ位置決めを意味するブロックは記載を省略している。G999R30.K25.は、初期回転半径の外半径R=30.と内半径K=25.とする指令である。G01X10.A10.R30.K25.は、X10.A10.の位置の回転半径の外半径=30.と内半径=25.とする指令である。G01X20.A0.R60.K5.は、X20.A0.の位置の回転半径の外半径=60.、内半径=5.とする指令である。これによって、回転半径は、外半径で30.→60.へ、内半径で25.→5.へ変化する。G01X30.A10.R60.K5.は、X30.A10.の位置の回転半径の外半径=60.、内半径=5.とする指令である。図5は、図4に示される加工プログラムを実行する際のワークの加工を図示したもので、上ワイヤガイド9から下ワイヤガイド10の方向に見た図である。図中のX10.,X20.,X30.は図4の各ブロックで指令されたものである。4a,4b,4cはワイヤ電極2の相対的な移動方向を示す。ワイヤ電極2はワイヤ電極移動方向4直線軸:X軸にワーク1に対して相対的に移動する。また、ワーク1はワーク回転方向回転軸:A軸5a,5b,5cに回転する。図6は、本発明にかかる処理のアルゴリズムを説明するフローチャートである。以下、各ステップに従って説明する。なお、このフローチャートは回転半径の指令を含むブロックの処理を説明するものであって、加工開始位置への位置決めブロックなど単なる移動のブロックの処理の説明は省略している。●[ステップSA100]加工プログラムの1ブロックを読み込む。●[ステップSA101]初期回転半径を指令するブロックであるか否か判断し、指令するブロックである場合にはステップSA102へ移行し、指令するブロックではない場合にはステップSA104へ移行する。●[ステップSA102]初期回転半径R、Kを読み込み、平均回転半径Rmを算出する。●[ステップSA103]平均回転半径Rmを現在の回転半径Raに代入し、ステップSA100に戻る。●[ステップSA104]直線軸の移動量X、及び、回転軸の移動量Aを取得する。●[ステップSA105]現在の回転半径Raを始点での回転半径Rsに代入する。●[ステップSA106]回転半径指令があるか否か判断し、回転半径指令がある場合にはステップSA107へ移行し、指令がない場合にはステップSA109へ移行する。●[ステップSA107]指令半径R,Kを読み込み平均回転半径Rmを算出する。●[ステップSA108]平均回転半径Rmを終点での回転半径Reに代入する。●[ステップSA109]現在の回転半径Raを終点での回転半径Reに代入する。●[ステップSA110]終点での回転半径Reから始点での回転半径Rsを減算して得られた値を回転半径の増加分Rincに代入する。●[ステップSA111]移動量積算値SUMaを初期値の0とする。●[ステップSA112]ブロック終点か否か判断し、ブロック終点の場合にはステップSA117へ移行し、ブロック終点ではない場合にはステップSA113へ移行する。●[ステップSA113]加工電源から、指令速度Fcを取得する。●[ステップSA114]FcX/√X2RapA2を移動量ΔXに代入する。また、FcA/√X2RapA2を移動量ΔAに代入する。ただし、p=π/180[deg]である。●[ステップSA115]移動量積算値SUMaに移動量ΔAを加算した値を移動量積算値SUMaに代入する。●[ステップSA116]現在の回転半径Raを、RsRincSUMa/Aにより算出し、ステップSA112に戻る。●[ステップSA117]終点での回転半径Reを現在の回転半径Raに代入する。●[ステップSA118]次のブロックがあるか否か判断し、ある場合にはステップSA100へ戻り、次のブロックがない場合には処理を終了する。上記フロ-チャートを補足して説明する。ステップSA102,ステップSA107は請求項1における平均回転半径算出部に相当する。ステップSA116は請求項1における現在の回転半径算出部に相当する。ステップSA114は請求項1における制御部に相当する。なお、加工プログラムの各ブロックから得られた外周半径、内周半径、平均回転半径は一時的に記憶手段に記憶される。なお、上ワイヤガイド9を、図2には示していないU軸及びV軸モータにより、X軸とY軸とがなすXY平面に対して平行に、下ワイヤガイド10に対して相対的に移動させて、ワイヤ電極2をXY平面に対して傾ける公知の技術がある。本実施形態において、ワイヤ電極2を傾けることは何ら問題がない。ワイヤ電極2が傾いた状態においても、ワーク加工点における回転半径を指定すればよい。図7は、ワイヤ電極2の傾き方向によっては、上部のワーク加工点8aにおける平均回転半径Rmaと,下部のワーク加工点8bにおける平均回転半径Rmbが異なる場合があることを説明する図である。この場合、上部及び下部のワーク加工点8a,8bのうち、加工精度を重視する方のワーク加工点の平均回転半径を指定してもよいし、要求される加工精度が同等の場合は、上部及び下部のワーク加工点8a,8bにおける平均回転半径の平均値を平均回転半径Rmとして指定することで、上部と下部との加工点で同程度の加工精度が得られる。図8は、平均回転半径Rmの値を算出する説明図である。ワイヤ電極2はワーク1に対してX軸方向と回転軸方向に符号2aから符号2bの位置に相対的に移動する。もし、直線軸Xによる移動量Xと外周半径R1上での角度Aの回転方向移動量LAとが同じ距離になるよう制御した場合、加工面積での比較では、X軸で加工する面積Sx>A軸で加工する面積Saとなり、直線軸Xと回転軸Aによる加工量に差が生じる。そこで、安定した加工を行うためには、加工面積が等しくなるように、X軸の速度制御とA軸の速度制御の係数を算出し、適正に制御する必要がある。この為には、移動量Xと平均回転半径Rm上での角度Aの回転方向移動量LRmが等しくなる平均回転半径Rmを求める必要がある。中空ではなく、中実のワークの場合、内半径K1=0になり、平均回転半径RmはR1の1/2となる。これは、以下のとおりである。X軸方向の加工面積Sx=2XR1A軸回転方向の加工面積Sa=2R1R1πA/360Sx=Saであるから、両辺を2R1で除し、X=R1πA/360となる。また、移動距離Xは、Rm上での移動距離LRmと同じとすると、X=LRm=2RmπA/360となる。この2式より、X=R1πA/360=2RmπA/360すなわち、Rm=R/2となる。なお、K1が0以上の場合、Rmは、R/2より大きくR以下となる。この場合、Rm=R1-K1/2K1とすると良い。図9は、内半径が変化する場合の平均回転半径Rmの算出例である。内半径の始点の半径K1と終点の半径K2より、現在の加工位置での内半径Kを算出し、このKと外半径R1とで、平均回転半径Rmを求める。なお、外半径が変化する場合も、同様に、加工位置での外半径Rと内半径Kにより、平均半径Rmを算出する。図10は、外周半径と内周半径より板厚を算出する第1の例である。図10に示される板厚を算出する第1の例は請求項4,5に対応する。この実施形態では、請求項1の平均回転半径算出部、現在の回転半径算出部、現在の平均回転半径に基づく制御部に替えて、ワーク厚さ算出部、ワーク現在の厚さ算出部、ワークの現在の厚さに基づく制御部を備える。ワイヤ電極2による加工位置が、回転軸中心線上もしくは近傍にある場合は、外半径Rと内半径Kの差の2倍が加工板厚となり、この加工板厚に応じて、直線軸と回転軸の送り速度を制御する事で安定した加工を行うことが出来る。ワーク厚さ算出部は、各ブロックの外周半径と内周半径として指令される加工プログラムを解析することにより、前記外周半径と前記内周半径の差の2倍として算出する。図11および図12は、半径より板厚を算出する第2、第3の例である。図11,図12に示される板厚を算出する第2,第3の例は請求項6に対応する。この実施形態ではワイヤ放電加工機は直動軸を少なくとも2つ備えている。ワイヤ電極2による加工位置が、回転軸中心線上より離れている場合は、回転軸中心軸線に直行する軸の座標系において、回転軸中心位置を座標原点Y=0とし、この座標値と、外半径Rと内半径Kより、加工板厚を算出する。この算出した加工板厚に応じて、直線軸と回転軸の送り速度を制御する事で安定した加工を行うことが出来る。ワーク厚さ算出部は、ワイヤ電極の加工位置が、回転軸中心線近傍でない場合には、ワイヤ電極位置の中心線に直交する軸座標の値と各ブロックの外周半径と内周半径として指令される加工プログラムを解析することにより、ワイヤ電極による加工位置でのワークの厚さを算出する。なお、ワークの板厚の変化にともなう処理のアルゴリズムおよびフローチャートは、図6の処理と同様に考えられるため、省略する。上述した本発明では加工部分の肉厚が異なるワークの加工を安定して行うことができる。ところで、内径が外径に近い板厚の薄いパイプ状のワークに対しては、X軸の移動量とA軸の回転角を、外半径で計算して制御する方法でも、誤差が少ない加工を行うことができる。図13は、ワーク1の加工が進むと、ワーク加工点における回転中心からワーク加工点までの距離が変化することを説明する図である。図13において、ワークの加工が進むと、ワーク加工点における回転中心からワーク加工点までの距離回転半径がr1→r2と変化する。ワイヤ電極2によるワーク加工点7a,7b、8a,8bとで、回転半径が異なることによって、ワイヤ電極2とワーク1の相対速度が変化するので、放電状態が変化し、加工が安定しないという問題点があった。以下に、ワークを回転させて行うワイヤ放電加工において、特に、肉厚が一定であって回転半径が一定ではない場合の加工の安定化が可能な制御装置と、回転軸を備えたワイヤ放電加工機の態様について説明する。この態様の回転軸を備えたワイヤ放電加工機は、加工プログラムに従って上ワイヤ電極ガイドと下ワイヤ電極ガイドとにより張架されたワイヤ電極に対しワークを互いに直交する軸方向に相対的に移動させ、かつ、前記ワークを回転させるワイヤ放電加工機において、前記加工プログラムの各ブロックの終点でのワーク加工点における回転半径を記憶する記憶部と、実行するブロックにおける終点および前ブロックにおける終点でのワーク加工点における回転半径を前記記憶部から読み出す読み出し部と、前記記憶部から読み出した前ブロックの終点の回転半径、実行するブロックの終点の回転半径、および前記回転軸の移動量から所定周期毎に現在加工しているワーク加工点における回転半径を算出する算出部と、前記算出部により算出された回転半径から前記ワイヤ電極とワーク加工点の相対速度が指令速度となるように制御する制御部と、を備えたことを特徴とするワイヤ放電加工機である。この態様の数値制御装置は、前記記憶部に記憶される回転半径は、各ブロックに対して加工プログラムの中で指令され、該加工プログラムを解析することにより得られる値であることを特徴とする。これによって、ワイヤ放電加工機でワークを回転させて行う加工において、特に、肉厚が一定で回転半径が一定ではない場合の加工の安定化が可能な、回転軸を備えたワイヤ放電加工機を提供できる。図14は、ワイヤ放電加工機の数値制御装置の構成を説明する図である。テーブル12は図示しない案内構造に案内され、水平面内で2軸方向に移動可能である。テーブル12はX軸モータ14及びY軸モータ16によりそれぞれの方向に移動される。テーブル12上には図示省略した加工槽が固定され、加工槽内には加工液30が満たされている。テーブル12の支柱部18にはA軸をなす回転駆動装置20が固定されており、回転軸21はA軸モータ22により回転駆動され、A軸モータ22にはA軸速度検出装置23及びA軸角度検出装置24が取り付けられている。回転軸21の先端にはワーク1を把持するワーク固定金具25が取り付けられている。ワーク固定金具25に把持されたワーク1と加工間隙を介して対向するワイヤ電極2は、図示しないローラ及びテンションローラにより所定の張力が与えられ、垂直に張架される。ワイヤ電極2は、図示しない駆動ローラ及びテンションローラにより所定の張力が与えられ、垂直に張架される。ワイヤ電極2は上下に配設されたダイス状の上ワイヤガイド9,下ワイヤガイド10により案内される。その張架される水平面内の位置が決められる。ワイヤ電極2には図示しない給電子が摺接され、図示しない電源装置からパルス状の電圧が印加される。このパルス状の電圧によりワイヤ電極2とワーク1との間に放電を発生し加工を行う。テーブル12を水平面内において移動させるX軸及びY軸モータ14,16、ワーク1を回転させるA軸モータ22は数値制御装置40に接続され駆動制御される。A軸速度検出装置23及びA軸角度検出装置24もA軸制御のため数値制御装置40に接続される。数値制御装置40は、加工プログラムの解析やワイヤ放電加工機全体を制御するプロセッサであるCPU41、各種データや加工プログラムを記憶するメモリ42、各軸の制御回路43,44,45、及び、各軸のアンプ46,47,48を備えている。これらの構成は従来公知のものである。テーブル12を駆動するX軸,Y軸モータ14,16、数値制御装置40内のこれらの軸制御回路43,44及びアンプ46,47等は、張架されたワイヤ電極2に対してワーク1を相対的に一平面内において移動させる平面移動手段を構成する。また、A軸モータ22を制御するための各種検出装置23,24、A軸の軸制御回路45及びA軸アンプ48は回転制御装置を構成する。加工電源50は、ワーク1とワイヤ電極2との間に加工用パルス電圧を印加する装置である。なお、加工電源50からワーク1とワイヤ電極2間の回路は図示省略している。CPU41は加工電源50から指令速度Fcを取得することができる。ワーク1は、回転軸21のワーク固定金具25に把持され、加工槽図示せず中の加工液30に浸漬された状態で加工される。回転軸21A軸をX軸,Y軸と同時3軸制御しつつ放電加工を行うことにより、ワーク1を加工することができる。なお、回転軸21A軸とX軸モータ14とを同時制御することによりワーク1を加工することができる、あるいは、回転軸21A軸とY軸モータ16とを同時制御することによりワーク1を加工することができる。次に、本態様に係る加工を安定させるための制御について説明する。ワイヤ電極2によるワーク1の加工を安定させるためには、ワーク加工点におけるワイヤ電極2とワーク1の相対速度が、指令速度Fcとなるように制御すればよい。ワーク加工点における回転半径rが判れば、数2式を満たすように、直線軸の速度及び回転軸の速度を求める。指令速度Fc=√Fx2Fa2数2式ただし、Fx=直線軸の速度mm/minFa=回転軸の速度deg/minπrmm/180degワーク加工点における回転半径、すなわち、ワークのどの位置が加工されるかは、加工プログラム作成時には明確であるので、加工プログラム作成時に意図していた各ブロックにおける回転半径が判ればよい。本態様では、ブロック終点における回転半径をブロック毎に指定する。ブロック終点での回転半径が、前ブロックにおける値から変化した場合、ブロックの始点から終点に向かうに従って、回転半径が徐々に変化することを意味する。与えられた回転半径から、加工点におけるワイヤ電極とワークの相対速度が指令速度となるように制御することにより、加工を安定させる。図15は、ブロック終点での回転半径を加工プログラムで指令する例である。Rはブロック終点での回転半径である。G999は初期回転半径を明示する指令である。なお、G00X0Y0.は、X0Y0の加工開始位置へ位置決めを意味するブロックは省略している。G999R30.は、初期回転半径=30とする。G01X10.A10.R30.は、X10A10の位置の回転半径=30とする。G01X20.A0.R35.は、X20A0の位置の回転半径=35とする。これによって、回転半径は30→35へ変化する。G01X30.A10.R35は、X30A10の位置の回転半径=35とする。図16は、図15の加工プログラムでのワークの加工を図示したものである。図中X10,X20,X30は図15の各ブロックで指令されたものである。ワイヤ電極2はワイヤ電極移動方向直線軸:X軸4に相対的に移動する。また、ワーク1はワーク回転方向回転軸:A軸5a,5b,5cに回転する。なお、上ワイヤガイド9を、図14には示していないU軸及びV軸モータにより、XY平面と平行に、下ワイヤガイド10に対して相対的に移動させてワイヤ電極2を傾ける公知の技術がある。本態様において、ワイヤ電極2を傾けることは何ら問題がない。ワイヤ電極2が傾いた状態においても、ワーク加工点における回転半径を指定すればよい。図17は、ワイヤ電極2の傾き方向によっては、上部のワーク加工点8aにおける回転半径Raと、下部のワーク加工点8bにおける回転半径Rbが異なる場合があることを説明する図である。この場合、上部及び下部のワーク加工点のうち、加工精度を重視する方の回転半径を指定してもよいし、要求される加工精度が同等の場合は、上部及び下部のワーク加工点における回転半径の半径値を回転半径として指定することで、上部と下部とで同程度の加工精度が得られる。図18は内径が外径に近い板厚のワークの場合の処理を説明するフローチャートである。なお、このフローチャートは回転半径の指令を含むブロックの処理を説明するものであって、加工開始位置への位置決めブロックなど単なる移動のブロックの処理の説明は省略している。●[ステップSB100]加工プログラムの1ブロックを読み込む。●[ステップSB101]初期回転半径を明示する指令ブロックであるか否か判断し、指令するブロックである場合にはステップSB102へ移行し、指令するブロックでない場合にはステップステップSB104へ移行する。●[ステップSB102]初期回転半径Rを読み込む。●[ステップSB103]初期回転半径Rを現在の回転半径Raに代入し、ステップSB100に戻る。●[ステップSB104]直線軸の移動軸X、及び、回転軸の移動量Aを取得する。直動軸、回転軸の移動量は加工プログラムのブロックに指令されている。●[ステップSB105]現在の回転半径Raを始点での回転半径Rsに代入する。●[ステップSB106]回転半径指令があるか否か判断し、回転半径指令がある場合にはステップSB107へ移行し、回転半径指令がない場合にはステップSB108へ移行する。●[ステップSB107]回転半径Rを終点での回転半径Reに代入する。●[ステップSB108]現在の回転半径Raを終点での回転半径Reに代入する。●[ステップSB109]終点での回転半径Reから始点での回転半径Rsを減算して得られた値を回転半径の増分Rincに代入する。●[ステップSB110]移動量積算値SUMaを初期値の0とする。●[ステップSB111]ブロック終点か否か判断し、ブロック終点の場合にはステップSB116へ移行し、ブロック終点ではない場合にはステップSB112へ移行する。●[ステップSB112]加工電源から、指令速度Fcを取得する。●[ステップSB113]FcX/√X2RakA2を移動量ΔXに代入する。また、FcA/√X2RakA2を移動量ΔAに代入する。ただし、k=π/180[deg]●[ステップSB114]移動量積算値SUMaに移動量ΔAを加算した値を移動量積算値SUMaに代入する。●[ステップSB115]現在の回転半径Raを、RsRincSUMa/Aにより算出する。●[ステップSB116]終点での回転半径Reを現在の回転半径Raに代入する。●[ステップSB117]次のブロックがあるか否か判断し、ある場合にはステップSB100へ移行し、次のブロックがない場合には処理を終了する。"