プリント基板を改修するユニバーサル基板であって、絶縁基材上に、長手方向に第1の間隙を有し短手方向に第2の間隙を有するパッドを、複数設けるようにしたことを特徴とするユニバーサル基板。前記短手方向に前記第2の間隙を複数備え、前記第1の間隙の長さは前記第2の間隙の長さとは異なる長さであって、前記第2の間隙の長さはそれぞれ異なるようにしたことを特徴とする請求項1記載のユニバーサル基板。前記いずれかのパッドは短手方向の一方端部まで延びたパッドであることを特徴とする請求項1記載のユニバーサル基板。前記長手方向のパッドのピッチを0.635mmとしたことを特徴とする請求項2記載のユニバーサル基板。短手方向の一方端部まで延び、端部ほど長手方向の一方方向に傾斜する第1の斜めパッドおよび端部ほど長手方向の他方方向に傾斜する第2の斜めパッドを複数設け、前記第1の斜めパッドの端部位置と前記第2の斜めパッドの端部位置までのピッチが等間隔になるようにしたことを特徴とする請求項1ないし請求項4いずれか記載のユニバーサル基板。前記基材および前記パッドをカバーで覆い、テープ状にしたことを特徴とする請求項1ないし請求項5いずれか記載のユニバーサル基板。しかしながら、上記従来のプリント基板の改修では、半田ごてにより部品のリードや電極にジャンパ線を取り付けて部品を追加するため、直接、半田ごてが長時間、部品に触れ、部品への熱ダメージが大きくなり、最悪の場合、部品が壊れてしまうという問題があった。また、SOPなどの多ピンのリードを有する部品にジャンパ線を取り付ける場合は、リードが密に隣接し、ジャンパ線を取り付ける作業がしづらいという問題があった。本発明は、前述の課題を解決するため次の構成を採用する。すなわち、プリント基板を改修するユニバーサル基板であって、絶縁基材上に、長手方向に第1の間隙を有し短手方向に第2の間隙を有するパッドを、複数設けるようにした。本発明のユニバーサル基板によれば、プリント基板を改修するユニバーサル基板であって、絶縁基材上に、長手方向に第1の間隙を有し短手方向に第2の間隙を有するパッドを、複数設けるようにしたので、半田ごてにより部品のリードに直接半田ごてを長時間触れないようにし、リードが密に隣接している場合でも、ジャンパ線等の取り付け作業をしやすくすることができる。以下、本発明に係わる実施の形態例を、図面を用いて説明する。図面に共通する要素には同一の符号を付す。構成図1は、実施例1のユニバーサル基板の構成を表す外観図である。同図に示したように、実施例1のユニバーサル基板は、フレキシブルな基材3と面実装部品を取り付けるための導電箔のパッド2で構成される。なお、基材3は、例えば一般的なガラスエポキシ材で構成すればよい。パッド2は、銅からなり、酸化すると半田の乗りが悪くなるため、パッド表面を保護するために空気が入らないように図示しない薄い粘着層を介してカバー4を貼付した構成となっている。なお、パッド2をプリフラックスでコーティングすることによっても酸化を防止することができるが、プリフラックスは経年変化により劣化するため、長期間、品質を維持できるようにするためにカバー4を設けている。そして、ユニバーサル基板1はコンパクトに保管できるようにするために、カバー4とともにテープ状になるように巻き芯5に巻きつけられている。図2は、実施例1のユニバーサル基板1の基材3上に形成されるパッド2の寸法例を示す図である。同図に示したように、実施例1のユニバーサル基板1は、幅W4がおおよそ12.5mm正確には12.465mmのテープ状の基材3に、長手方向となるY方向の幅Lpw=0.4mmのパッド2がピッチLp1=0.635mmで、パッド間のスペースΔLp=Lp1-Lpw=0.635mm-0.4mm=0.235mmで、短手方向となるX方向に3列形成されている。そして、3列のパッドのX方向の幅は、W1=2.54mm、W2=1.94mmと、W3≒6.085mmとなっており、左端にはΔW0=0.60mm程度の隙間を設け、それぞれW1=2.54mmのパッドとW2=1.94mmのパッド間にはΔW1=0.5mmの間隙が設けられ、W2=1.94mmのパッドとW3=6.085mmのパッドの間にはΔW3=0.8mmの間隙が設けられている。なお、以上のように3列のパッドではなく2列としてもよいし、異なる間隙を設けた4列以上のパッドとしてもよい。動作以上の構成により実施例1のユニバーサル基板は、以下のように動作する。この動作を図3ないし図8の実施例1のユニバーサル基板の動作説明図を用いて以下詳細に説明する。まず、0.4mm×0.2mmサイズの0402サイズ角チップ6aや0.6mm×0.3mmサイズの0603サイズ角チップ6bは図3の大きさとなっており、前述パッド2は、図2のようにパッド幅Lpwを0.4mmとし、その間隙ΔLpを0.235mmとしているので、図4および図5a、bに示したように、Y方向に搭載することができる。すなわち、0402サイズ角チップ6aは、チップの長さLcwが0.4mmmであり端子の長さLc1が0.1mmで中央部分の長さLc2が0.2mmであり、一方、パッドの間隙ΔLpが0.235mmであるのでY方向に搭載することができる。また、0603サイズ角チップ6bは、チップの長さLcwが0.6mmmであり端子の長さLc1が0.1mm~0.15mmで中央部分の長さLc2が0.3mm~0.4mmであり、一方、パッド幅Lpwが0.4mmで間隙ΔLpが0.235mmであるので、Y方向に搭載することができる。また、1005サイズ角チップ6cは、チップの長さLcwが1.0mmmであり端子の長さLc1が0.2mm~0.27mmで中央部分の長さLc2が0.46mm~0.6mmであるので、図4および図5cのように、パッド間の間隙ΔW1が0.5mmの部分に短手方向となるX方向に搭載することができる。また、1608サイズ角チップ6dは、チップの長さLcwが1.6mmmであり端子の長さLc1が0.3mm~0.5mmで中央部分の長さLc2が0.6mm~1.0mmであるので、図4および図5dに示したように、パッド間の間隙ΔW2が0.8mmの部分にX方向に搭載し他のパッド部分を利用してジャンパ線11にて接続することができる。また、0.65mmピッチのSOP5ピン9aは、図4および図6aに示したように、3本のパッド2とリードのピッチにLs2-Lp2==1.30mm-1.27mm=0.03mmの誤差が生じるが、各パッド2とリード間の誤差は0.015mmのみであり、問題なく搭載することができる。また、0.65mmピッチのSOP8ピン9bは、図4、図6bに示したように、4本のパッド2とリードのピッチにLs3-Lp3=1.950-1.905=0.045mmの誤差が生じ、同様に各パッド2とリード間の誤差は0.015mmのみであり、問題なく搭載することができる。さらに、図7aおよび同図a部拡大図の図7bに示したように、1.27mmピッチのSOP300mil10では、ピッチLp1=0.635mmの1つ置きパッドのピッチLp2とリードのピッチLs2がともに1.27mmとなり誤差なく搭載することができる。なお、1milは、1/1000インチで、25.3995μm=0.0254mmを示す。なお、図示していないが、5.72mm225milや9.53mm375milのSOP部品も、図7aと同様に、搭載できるパッド長さが十分にあるため、同様に搭載することができる。図8aは、実施例1のユニバーサル基板1を左右対称になるように2つ並べ、連結半田12xで連結し、1.27ピッチSOP部品でさらに左右のリードの幅が大きい15.24mm=600milの1.27ピッチSOP600mil14を搭載した例を示しており、この場合も図8bに示したように、SOPのリードピッチがLs2=1.27mmでパッド2の2つ分のピッチがLp2=1.27mmと同じとなるため、同図に示したように誤差なく搭載することができる。図8aのようにユニバーサル基板1を2つ並べた場合には、この他の11.43mm=450mil、13.34mm=525milの幅のSOP部品も搭載することができる。以上のように実装したチップ部品やSOPは、半田ごてや熱風式の加熱装置を用いて実装した後、図4、図7a、図8aにように、半田ごてを用いて半田12により空いたパッド部分を利用して千鳥状にジャンパ線11を取り付け、他の部品と接続する。なお、パッドのY方向のピッチを、汎用性を高くするために0.635mmピッチとして説明したが、0.5mmピッチや0.4mmピッチのリードを有する部品に対応させ、このようなピッチとしてもよい。実施例1の効果以上のように実施例1のユニバーサル基板によれば、絶縁性の基材上に、長手方向に0.4mm幅のパッドを0.635mm間隔で、短手方向に間隙0.5mmおよび間隙0.8mmとなるようにパッドを設けたので、直接、部品のリードや電極に半田ごてを長時間触れないようにでき、リードが密に隣接している場合でもジャンパ線等の取り付け作業をしやすくすることができる。また、カバーで前記基材およびパッドを覆い、テープ状にしたので、パッドの腐食を長期間防止することができ、任意のサイズに容易に加工することもでき、ユニバーサル基板を複数接続すれば、サイズの大きいSOP等も搭載することができる。構成図9は実施例2のユニバーサル基板の構成図である。同図に示したように、実施例2のユニバーサル基板では、一方端部図9では左端まで延び、端部ほどY方向の上方向に傾斜する斜めパッド13aおよび端部ほどY方向の下方向に傾斜する斜めパッド13bを所定の間隔で設けて、斜めパッド13bの端部から斜めパッド13aの端部までの長さLpy1と、斜めパッド13aの端部から斜めパッド13bの端部までの長さLpy2が等しくなるようにしている。なお、図9の例では長さLpy1間に4本の直線パッドを設け、長さLpy2間に1本の直線パッドが配置された例となっている。以上のような構成とすることにより、後述の図10aのように、斜めパッド13a同士と13b同士が直線になるように並べると、0.635mmピッチのパッド2が互いに0.635mm/2=0.3175mmずれた状態になるようになっている。その他の構成は実施例1の構成と同様であるので簡略化のためにその詳細な説明は省略する。動作以上の構成により、実施例2のユニバーサル基板は以下のように動作する。この動作を図10および図11の動作説明図を用いて以下詳細に説明する。一方のユニバーサル基板の上下を反対にし、接合部13xのように、斜めパッド13aと13b同士が直線となるように合わせ、連結半田12xで固定する。なお、ユニバーサル基板同士の位置ずれが発生しないようにすれば、半田で固定するのではなく、テープやホッチキスなどで接続するようにしてもよい。図10bは、3ピンミニモールド15を搭載した例の全体図であり、図11はその拡大図である。同図に示したように、3ピンミニモールド15は、2ピン側のピッチLs2が1.90mmで1ピン側とのY方向の間隔がLs1=0.95mmであり、一方、左右のユニバーサル基板のパッド2は前述のように互いにY方向に1/2ピッチ、すなわち0.3175mmずれた状態になっており、2本のパッド2の間隔Lp1が0.9525mmで4本のパッド2の間隔Lp2が1.905mmとなるので、同図に示したように、3ピンミニモールド15の各ピンをユニバーサル基板のパッド2に精度よく搭載することができる。なお、以上の実施例の説明では、0.635mmピッチのパッド2を有するユニバーサル基板1同士を斜めパッド13a、13bにより接合することにより、対向するパッド2を0.3175mmずらす例を説明したが、図12、図13に示したように、斜めパッド13bの端部から斜めパッド13aの端部までの長さLpy1と、斜めパッド13aの端部から斜めパッド13bの端部までの長さLpy2が等しくなるようにすればよく、長さLpy1間に3本の直線パッドを設け、長さLpy2間には直線パッドを設けないようにしてもよいし、長さLpy1間に5本の直線パッドを設け、長さLpy2間に2本の直線パッドを配置するようにしてもよいし、同様の本数差でさらに多くの直線パッドを設けるようにしてもよい。実施例2の効果以上のように実施例2のユニバーサル基板によれば、短手方向の一方端部まで延び、端部ほど長手方向の一方方向に傾斜する第1の斜めパッドおよび端部ほど長手方向の他方方向に傾斜する第2の斜めパッドを複数設け、前記第1の斜めパッドの端部位置と前記第2の斜めパッドの端部位置までのピッチが等間隔になるようにしたので、ミニモールドのように0.635mmピッチとは異なるピッチの部品も搭載することができる。《その他の変形例》以上の実施例の説明では、絶縁基材の片面にパッドを設ける例を説明したが、両面に上記実施例記載のパッドを表裏対称に設けるようにしてもよい。この場合、改修回路を搭載する際に、プリント基板上に絶縁シートを配置し、当該絶縁シート上に前記両面のユニバーサル基板を配置するようにすればよい。