"プリント配線板を構成する絶縁樹脂基板の内層に形成された内層導体ランド部に向けて、前記絶縁樹脂基板の表面及び裏面からレーザ光線を照射し、レーザ加工によって前記絶縁樹脂基板に溝を形成するレーザ加工工程と、前記レーザ加工工程で形成された溝の領域において、前記内層導体ランド部にエッチング処理を行い、該内層導体ランド部の少なくとも一部を貫通させるエッチング処理工程と、を含むことを特徴とするプリント配線板の外形加工方法。前記プリント配線板は多層基板であって、前記内層導体ランド部は前記多層基板の任意の層の一面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の外形加工方法。前記絶縁樹脂基板の表面及び裏面に形成された外層導体は、前記レーザ光線を遮蔽しない領域に配置されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント配線板の外形加工方法。前記外層導体の表面全域には、該外層導体のエッチングを防ぐために回路形成用レジストが形成されていることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板の外形加工方法。前記レーザ加工工程及び前記エッチング処理工程は、前記プリント配線板に対して、少なくとも、メッキ処理、回路形成、レジスト形成処理、及び表面処理を行う工程の前工程として行われることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のプリント配線板の外形加工方法。前記レーザ加工工程で使用するレーザ加工機は、ビルドアップ基板の製造工程で使用される汎用レーザ加工機であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のプリント配線板の外形加工方法。絶縁樹脂基板の内層に形成された内層導体ランド部に向けて、前記絶縁樹脂基板の表面及び裏面からレーザ加工によって形成された溝と、前記溝の領域において、エッチング処理により前記内層導体ランド部の少なくとも一部に貫通された貫通孔と、によって外形加工されたことを特徴とするプリント配線板。前記内層導体ランド部は、前記絶縁樹脂基板からなる多層基板の任意の層の一面に形成されていることを特徴とする請求項7に記載のプリント配線板。前記絶縁樹脂基板の表面に形成された外層導体は、前記レーザ加工によるレーザ光線を遮蔽しない領域に配置されていることを特徴とする請求項7または請求項8に記載のプリント配線板。前記外層導体の表面全域には、該外層導体のエッチングを防ぐために回路形成用レジストが形成されていることを特徴とする請求項9に記載のプリント配線板。しかしながら、前記特許文献1の技術は、プリント配線板の導体層の部分についてはエッチング処理によっての外形加工を行うことができるが、樹脂基板の領域はエッチング処理によっての外形加工を行うことができない。また、前記特許文献2の技術は、レーザ加工によって多層基板の埋め込み導体の上部に穿孔を形成し、この穿孔部分に銅を析出させて肉盛りすることにより、埋め込み導体を多層基板の表面層まで導通させる技術である。すなわち、レーザ加工によって樹脂基板の所望領域を穿孔または切削する技術は周知の技術であり、レーザ加工による基板の穿孔と穿孔部分に銅を析出させて層間接続を実現させる技術は新規なものであっても、この技術を持ってプリント配線板に外形加工を高精度に行う技術に展開することは不可能である。また、前記特許文献3の技術は、ワークシートの外形加工線に沿ってレーザ光を照射してワークシートから多数の製品基板を高精度に切り出すことはできるが、外形加工専用のレーザ加工機を用いなければならないので、設備コストが高くなってしまう。また、前記特許文献4の技術は、レーザ加工とエッチング処理とによって基板の溝領域に導体パターンを形成する技術である。しかし、レーザ加工による基板への溝形成とエッチング処理によって溝領域の導体のみを残して導体パターンを形成する技術は新規なものであっても、この技術を利用してプリント配線板に高精度に外形加工を施す技術に展開することは困難である。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、ビルドアップ基板等の加工に使用する汎用の設備を用いて、加工幅を小さくして寸法精度の高い外形加工を低コストで実現できるプリント配線板の外形加工方法、及びこの外形加工方法によって製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。上記の目的を達成するために、本発明は、プリント配線板を構成する絶縁樹脂基板の内層に形成された内層導体ランド部に向けて、前記絶縁樹脂基板の表面及び裏面からレーザ光線を照射し、レーザ加工によって前記絶縁樹脂基板に溝を形成するレーザ加工工程と、前記レーザ加工工程で形成された溝の領域において、前記内層導体ランド部にエッチング処理を行い、該内層導体ランド部の少なくとも一部を貫通させるエッチング処理工程とを含むプリント配線板の外形加工方法を提供する。また、本発明は、絶縁樹脂基板の内層に形成された内層導体ランド部に向けて、前記絶縁樹脂基板の表面及び裏面からレーザ加工によって形成された溝と、前記溝の領域において、エッチング処理により前記内層導体ランド部の少なくとも一部に貫通された貫通孔とによって外形加工されたプリント配線板を提供する。本発明によれば、レーザ加工とエッチング処理とを組み合わせてプリント配線板の外形加工を行うことにより、加工幅が狭くしてプリント配線板の外形加工を行うことができる。その結果、基板の面付け効率を向上させてプリント配線板のコストダウンを図ることが可能となる。また、レーザ加工を行うことにより、一般的なルーター加工や金型加工に比べて外形加工の寸法精度を向上させることができる。《概要》本発明の実施形態に係るプリント配線板の外形加工方法は、レーザ加工によって絶縁樹脂基板の所望部分を穿孔し、この穿孔を通して内層銅箔ランド部をエッチング処理することにより、プリント配線板の外形加工の加工幅を小さくすることができる。すなわち、多層基板からなるプリント配線板の内層に存在する内層銅箔ランド部を狙って、汎用のレーザ加工装置により、絶縁樹脂基板の所望部分にレーザ加工を施して溝を形成する。そして、溝部分を通して内層銅箔ランド部をエッチング処理し、この内層銅箔ランド部の一部を貫通させることにより、プリント配線板の外形加工を行うことができる。このようにしてプリント配線板に外形加工を施すことにより、加工幅が狭くして寸法精度の高い外形加工を実現することができる。《実施形態》プリント配線板の構成図1は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板にレーザ加工を施したときの多層基板の断面図である。また、図2は、図1によってレーザ加工を施した後にエッチング処理を施すときの多層基板の断面図である。図1に示すように、多層基板からなるプリント配線板1は、絶縁樹脂基板7が多層で積層構成され、各層には内層銅箔3が形成されている。また、絶縁樹脂基板7の最上層の表面及び最下層の裏面には外層銅箔外層導体2が形成されている。さらに、プリント配線板1の外形加工予定領域の内層には内層銅箔ランド部内層導体ランド部4が形成されている。プリント配線板の外形加工方法このような構成のプリント配線板1に外形加工を施すときは、図1に示すように、プリント配線板1の表面と裏面から内層銅箔ランド部4を狙い、汎用のレーザ加工装置によるレーザ光線によって溝状にレーザ加工を行い、絶縁樹脂基板7の部分にレーザ加工穴溝5,6を形成する。次に、絶縁樹脂基板7の部分にレーザ加工穴5,6を形成した後には、図2に示すように、最上層の表面及び最下層の裏面に形成された外層銅箔2のエッチングを防ぐために、外層銅箔2の表面全体に回路形成用レジスト8を形成する。そして、エッチング処理によって、内層銅箔ランド部4の一部を貫通してからレーザ加工穴5,6と同じ幅まで広げて貫通する。これにより、プリント配線板1に対して、加工幅を細くして寸法精度の高い外形加工を施すことができる。なお、プリント配線板1の表面と裏面に形成された外層銅箔2は、レーザ加工装置によってレーザ加工穴5,6を形成する際にレーザ光線を遮蔽しないように、レーザ加工穴5,6から若干の逃げを設ける必要がある。また、内層銅箔3の層面の溝加工エリアに設ける内層銅箔ランド4は、複数の内層面のうちの任意の1面のみに設けるようにする。プリント配線板の外形加工の製造工程次に、プリント配線板の外形加工の製造工程について説明する。前提条件として、あらかじめ、プリント配線板1に外形加工を施すエリアの内層に内層銅箔ランド部4を形成しておく。第1の工程レーザ加工工程において、プリント配線板1の内層銅箔ランド部4を狙い、汎用のレーザ加工装置によって絶縁樹脂基板7を溝状に加工してレーザ加工穴5,6を形成する図1参照。次に、第2の工程において、プリント配線板1の表面層に形成された外層銅箔2のエッチングを防ぐために外層銅箔2の表面に対して回路形成用レジスト8を形成する図2参照。その後、第3の工程エッチング処理工程において、エッチング処理によって、内層銅箔ランド部4の一部を貫通させて加工幅が細いスリットを形成してから、内装銅箔ランド部4をレーザ加工穴5,6と同じ大きさに貫通する図2参照。そして、第4の工程において、通常のプリント配線板の製造工程と同様に、銅メッキ処理、回路形成、レジスト形成、及び表面処理を実施する。ここで、本発明の実施形態に係るプリント配線板1の外形加工方法を実現させるための工程は、基本的には以下2つとなる。すなわち、1絶縁樹脂基板7にレーザ溝を加工するレーザ加工工程、2レーザ溝が形成された領域の内層銅箔ランド部4をエッチング処理するエッチング処理工程、の2つの工程であり、その他は従来と変わらない工程でプリント配線板1が製造される。ここで、汎用のレーザ加工機によって絶縁樹脂基板7に溝加工を施す工程は、コア基板の表面及び裏面に配線層を形成した多層基板であるビルドアップ基板などにおいては通常工程として必要な工程である。したがって、プリント配線板1の加工形状の変更のみで対応することが可能であり、新規のレーザ加工設備などは不要である。また、エッチング処理の工程は工程追加にはなるが、プリント配線板1に対してさまざまなエッチング処理を行うための従来の設備で対応することが可能である。以上のことから、本発明の実施形態に係るプリント配線板1の外形加工方法は、特殊な外形加工専用のレーザ加工機などを新設する必要はなく、既存のビルドアップ基板で使用している汎用のレーザ加工機を用いて実現することが可能である。《実施例》次に、上記の実施形態に係るプリント配線板の外形加工方法の具体的な実施例について、従来例と対比しながら説明する。図3は、本発明の一実施例の外形加工方法を適用したプリント配線板1の基板シートの平面図である。また、図4は、従来の実施例の外形加工方法によるプリント配線板の基板シートの平面図である。ここでは、従来の外形加工方法と、本発明の実施形態を適用した一実施例の外形加工方法とについて、同じ大きさのプリント配線板の製品個片を外形加工するときに用意する基板シートの幅方向の寸法の相違を比較してみる。すなわち、図3に示す本発明の一実施例の外形加工方法と図4に示す従来の外形加工方法とについて、それぞれ、製品サイズの縦横がd×eの大きさの製品個片A,Bを外形加工する場合に用意する基板シートの幅寸法について比較してみる。先ず、図4の従来の外形加工については、基板シートから製品個片Aと製品個片Bを切り出すために外形加工を行うが、ここでは製品個片Bの外形加工について説明する。製品個片Bは、基板シートの幅方向の製品サイズd=60mm、スリット加工幅c=1.5mm、捨て板最小幅b=2mmであるので、基板シートの幅方向のシート外形寸法a=67mmとなる。すなわち、金型加工による従来の外形加工方法では、基板シートの幅方向の大きさaは67mmが必要となる。一方、図3に示す本実施例による外形加工についても、基板シートから図4と同じ大きさの製品個片Aと製品個片Bを切り出すために外形加工を行う。このとき、本実施例によって製品個片Bを外形加工する場合は、図3に示すように、基板シートの幅方向の製品サイズd=60mm、スリット加工幅c=0.15mm、捨て板最小幅b=2mmであるので、基板シートの幅方向のシート外形寸法f=64.3mmとなる。すなわち、本実施形態の外形加工方法では、スリット加工幅cが0.15mmまで狭くなったために、基板シートの幅方向の大きさfは64.3mmとなり、基板シートの幅方向の寸法は従来に比べて約2.7mm小さくなる。したがって、基板シートの幅を縮小することによって製品個片の面付け効率が向上するために、プリント配線板のコストダウンを図ることができる。また、プリント配線板に外形加工を行う場合の位置精度寸法精度については、従来の外形加工方法は、スリットと製品個片との位置精度が約±0.1~±0.15mm程度必要である。ところが、本実施形態を適用して一実施例によるレーザ加工とエッチング処理の組み合わせの場合は、スリットと製品個片との位置精度を約±0.05mm未満に抑えることができる。これによって、プリント配線板の外形加工をより高精度に行うことができる。《まとめ》以上説明したように、本発明の実施形態に係るプリント配線板の外形加工方法によれば、外形加工用の加工幅を狭くすることができるので、基板の面付け効率を向上させてプリント配線板のコストダウンを図ることができる。また、レーザ加工を用いて外形加工を行うために、従来のルーター加工や金型加工に比べて外形加工の寸法精度を向上させることができる。さらに、特殊な外形加工専用のレーザ加工機が不要であり、汎用のビルドアップ基板で使用するレーザ加工設備を用いて対応することができる。以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の具体的な構成は上述した実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても、それらは本発明に含まれる。上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限定されない。付記1プリント配線板を構成する絶縁樹脂基板の内層に形成された内層導体ランド部に向けて、前記絶縁樹脂基板の表面及び裏面からレーザ光線を照射し、レーザ加工によって前記絶縁樹脂基板に溝を形成するレーザ加工工程と、前記レーザ加工工程で形成された溝の領域において、前記内層導体ランド部にエッチング処理を行い、該内層導体ランド部の少なくとも一部を貫通させるエッチング処理工程と、を含むことを特徴とするプリント配線板の外形加工方法。付記2前記プリント配線板は多層基板であって、前記内層導体ランド部は前記多層基板の任意の層の一面に形成されていることを特徴とする付記1に記載のプリント配線板の外形加工方法。付記3前記絶縁樹脂基板の表面及び裏面に形成された外層導体は、前記レーザ光線を遮蔽しない領域に配置されていることを特徴とする付記1または付記2に記載のプリント配線板の外形加工方法。付記4前記外層導体の表面全域には、該外層導体のエッチングを防ぐために回路形成用レジストが形成されていることを特徴とする付記3に記載のプリント配線板の外形加工方法。付記5前記レーザ加工工程及び前記エッチング処理工程は、前記プリント配線板に対して、少なくとも、メッキ処理、回路形成、レジスト形成処理、及び表面処理を行う工程の前工程として行われることを特徴とする付記1から付記4のいずれか1項に記載のプリント配線板の外形加工方法。付記6前記レーザ加工工程で使用するレーザ加工機は、ビルドアップ基板の製造工程で使用される汎用レーザ加工機であることを特徴とする付記1から付記5のいずれか1項に記載のプリント配線板の外形加工方法。付記7絶縁樹脂基板の内層に形成された内層導体ランド部に向けて、前記絶縁樹脂基板の表面及び裏面からレーザ加工によって形成された溝と、前記溝の領域において、エッチング処理により前記内層導体ランド部の少なくとも一部に貫通された貫通孔と、によって外形加工されたことを特徴とするプリント配線板。付記8前記内層導体ランド部は、前記絶縁樹脂基板からなる多層基板の任意の層の一面に形成されていることを特徴とする付記7に記載のプリント配線板。付記9前記絶縁樹脂基板の表面に形成された外層導体は、前記レーザ加工によるレーザ光線を遮蔽しない領域に配置されていることを特徴とする付記7または付記8に記載のプリント配線板。付記10前記外層導体の表面全域には、該外層導体のエッチングを防ぐために回路形成用レジストが形成されていることを特徴とする付記9に記載のプリント配線板。"