被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬出入する搬出入位置に該チャックテーブルを位置付けるとともに、該チャックテーブルに保持された被加工物を該切削手段に対して加工送りする位置付け兼加工送り手段とを備えたバイト切削装置であって、該切削手段は、粗切削を遂行する第1のバイトを備えた第1の切削手段と、該第1の切削手段に対して加工送り方向下流側に配設され、該第1の切削手段で粗切削された被加工物に仕上げ切削を遂行する第2のバイトを備えた第2の切削手段と、から構成されることを特徴とするバイト切削装置。ところが、バンプが樹脂に埋め込まれたウエーハのバイト切削加工では、バンプに到達するまでに相当量の樹脂を切削することになるが、フィラーを含有している封止樹脂もあるため、樹脂を切削している間にバイト工具の切刃が磨耗したりチッピングを起こしてしまい、最も重要な加工結果が求められるバンプの切削に差し掛かったときには切削能力が損なわれ、平坦な切削ができないという問題が発生していた。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削量の多い被加工物を切削加工するのに特に適したバイト切削装置を提供することである。本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬出入する搬出入位置に該チャックテーブルを位置付けるとともに、該チャックテーブルに保持された被加工物を該切削手段に対して加工送りする位置付け兼加工送り手段とを備えたバイト切削装置であって、該切削手段は、粗切削を遂行する第1のバイトを備えた第1の切削手段と、該第1の切削手段に対して加工送り方向下流側に配設され、該第1の切削手段で粗切削された被加工物に仕上げ切削を遂行する第2のバイトを備えた第2の切削手段と、から構成されることを特徴とするバイト切削装置が提供される。本発明のバイト切削装置は、第1及び第2の切削手段を備えているため、予め第1の切削手段のバイト工具で粗切削を遂行し、第2の切削手段のバイト工具で仕上げ切削を遂行する。よって、第1の切削手段のバイト工具が磨耗しても、第2の切削手段のバイト工具による仕上げ切削により被加工物表面を平坦に仕上げることができる。また、第1の切削手段のバイト工具での時間当たりの切削量を増やし、切削した面の平坦さが損なわれたとしても、第2の切削手段のバイト工具で仕上げ切削をするので良好な加工結果が得られる上、加工に要する時間を短縮することが可能になる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1Aを参照すると、表面に複数のバンプ17を有し、表面が樹脂封止された半導体ウエーハ11の斜視図が示されている。図1Bはその断面図である。半導体ウエーハ11の表面11aには、格子状に形成された複数の分割予定ライン13によって区画された各領域にIC、LSI等のデバイス15が形成されており、各デバイス15にはデバイスの電極に接続する複数のバンプ17が形成されている。半導体ウエーハ11の表面11aはエポキシ樹脂等の封止樹脂19で封止されている。封止樹脂19中にはSiC等のフィラーを含んでいる場合がある。図2を参照すると、本発明実施形態に係るバイト切削装置2の斜視図が示されている。4はバイト切削装置2のベースであり、ベース4の中央部にはコラム6が立設されているとともに、後方にはコラム8が立設されている。コラム6の下端部には開口6aが形成されている。コラム6には、上下方向に伸びる一対のガイドレール10が固定されている。この一対のガイドレール10に沿って第1切削ユニット第1切削手段12が上下方向に移動可能に装着されている。第1切削ユニット12は、ハウジング14と、ハウジング14を保持する保持部16を有しており、保持部16は一対のガイドレール10に沿って上下方向に移動する移動基台18に取り付けられている。図3も合わせて参照すると、第1切削ユニット12はハウジング14中に回転可能に収容されたスピンドル20と、スピンドル20の先端に固定されたホイールマウント22と、ホイールマウント22に着脱可能にねじ締結されたバイトホイール24と、スピンドル20を回転駆動するサーボモータ30を含んでいる。バイトホイール24には切刃26aを有するバイト工具26が着脱可能に装着されている。バイト工具26の切刃26aはダイアモンド、又はCBN立方晶窒化ホウ素から形成されている。CBNはダイアモンドに比べてその価格が1/4程度であり、経済的に有利である。第1切削ユニット12は主に粗切削に使用されるので、切刃26aの材料としてCBNでも十分使用に耐えられる。バイト切削装置2は、第1切削ユニット12を一対の案内レール10に沿って上下方向に移動するボールねじ32とパルスモータ34とから構成されるバイトホイール送り機構36を備えている。パルスモータ34を駆動すると、ボールねじ32が回転し、移動基台18が上下方向に移動される。ベース4の上面には凹部4aが形成されており、その凹部4aにチャックテーブル機構38が配設されている。チャックテーブル機構38はチャックテーブル40を備えており、図示しない移動機構により図2に示されたウエーハ搬入搬出位置Aと、粗切削加工領域Bと、仕上げ切削加工領域Cとの間でY軸方向に移動される。42は蛇腹である。ベース4の前方側には、バイト切削装置2のオペレータが切削条件等を入力する操作パネル44が配設されている。一方、コラム8には、上下方向に伸びる一対のガイドレール46が固定されている。この一対のガイドレール46に沿って第2切削ユニット第2切削手段48が上下方向に移動可能に装着されている。第2切削ユニット48は、ハウジング50と、ハウジング50を支持する支持部52を有しており、支持部52が一対のガイドレール46に沿って上下方向に移動する移動基台54に取り付けられている。第2切削ユニット48は、ハウジング50中に回転可能に収容されたスピンドル56と、スピンドル56の先端に固定されたホイールマウント58と、ホイールマウント58に着脱可能にねじ締結されたバイトホイール60と、スピンドル48を回転駆動するサーボモータ66を含んでいる。バイトホイール60にはダイアモンドから形成された切刃を有するバイト工具62が着脱可能に装着されている。バイト切削装置2は、第2切削ユニット48を一対の案内レール46に沿って上下方向に移動するボールねじ68とパルスモータ70とから構成されるバイトホイール送り機構72を備えている。パルスモータ70を駆動すると、ボールねじ68が回転し、移動基台54が上下方向に移動される。このように構成されたバイト切削装置2の切削作業について以下に説明する。図2に示すウエーハ搬入搬出位置Aに位置づけられたチャックテーブル40上に、図1に示す半導体ウエーハ11の裏面11b側を載置し、負圧吸引源を作動してウエーハ11を吸引保持して封止樹脂19を露出させる。次いで、チャックテーブル40をY軸方向に移動して、粗切削加工領域Bに位置付ける。粗切削加工領域Bでは、スピンドル20を約2000rpmで回転させつつ、バイトホイール送り機構36を駆動してバイト工具26の切刃26aを封止樹脂19に所定深さ切り込ませ、チャックテーブル40を図3で矢印Y方向に例えば1mm/sの送り速度で移動させながら、封止樹脂19を切削する。この切削加工時には、チャックテーブル40は回転させずにY軸方向に加工送りする。チャックテーブル40に吸引保持されたウエーハ11の左端がバイト工具26の取付位置を通過すると、ウエーハ11の切削が終了し、図4Bに示すように、封止樹脂19はバンプ17に至らない位置まで切削される。第1切削ユニット12による粗切削が終了すると、チャックテーブル40はコラム6に形成された開口6aを通してY軸方向に移動され、仕上げ切削加工領域Cに位置付けられる。仕上げ切削加工領域Cでは、スピンドル56を約2000rpmで回転させつつ、バイトホイール送り機構72を駆動してバイト工具62の切刃を封止樹脂19に所定深さ切り込ませ、粗切削と同様に、チャックテーブル40をY軸方向に約1mm/sの送り速度で移動させながら、封止樹脂19とともにバンプ17を切削する。この仕上げ切削加工時には、チャックテーブル40は回転させずにY軸方向に加工送りする。チャックテーブル40に吸引保持されたウエーハ11の左端がバイト工具62の取付位置を通過すると、ウエーハ11の切削が終了し、図4Cに示すように、封止樹脂19の表面は平坦となり、バンプ17は封止樹脂19とともに切削されてその高さが均一に加工される。上述した実施形態では、バンプが形成された表面が樹脂封止された半導体ウエーハ11の封止樹脂を切削する場合に、本発明のバイト切削装置2を適用した例について説明したが、被加工物はこの例に限定されるものではなく、例えば基板上に複数のLEDが実装されその表面が樹脂封止された被加工物の封止樹脂を切削して、樹脂を指定の厚さにしてLEDの色度を調整するような加工にも本発明のバイト切削装置2を用いると効果的である。上述した実施形態のバイト切削装置2によると、予め第1切削ユニット12のバイト工具26で粗切削を遂行するため、肝心のバンプ17の切削時には第2切削ユニット48のバイト工具62による仕上げ切削によって、バンプ17を封止樹脂19とともに切削してバンプ17の高さを揃えることができる。また、第1切削ユニット12での切削で時間当たりの切削量を増やし、切削した面の平坦さが損なわれたとしても、第2切削ユニット48のバイト工具62で仕上げ切削をするので、良好な加工結果が得られる上、加工に要する時間を短縮することが可能となる。更に、第1切削ユニット12のバイト工具26は既に磨耗していたりチッピングが発生している場合や、ダイアモンドに比較して価格的に1/4程度のCBNを切刃として使用したバイト工具であっても、ある程度の切削が可能であれば採用することができ、経済的な効果も得られる。