"スルーホールに挿入される弾性部と前記弾性部に繋がる脚部とを有するプレスフィット端子において,前記脚部の少なくとも一部には,少なくとも一つの屈曲形状を備えた屈曲部が形成されていることを特徴とするプレスフィット端子。請求項1に記載のプレスフィット端子において,前記屈曲部の幅は,前記脚部のうち前記屈曲部以外の部分の幅より小さいことを特徴とするプレスフィット端子。請求項2に記載のプレスフィット端子において,前記屈曲部の幅は,前記脚部のうち前記屈曲部以外の部分の幅の60~80の範囲内であることを特徴とするプレスフィット端子。請求項1から請求項3のいずれか1つに記載のプレスフィット端子の製造方法において,前記スルーホールと前記弾性部との寸法公差によるズレ量の最大値を設定し,前記屈曲部の幅の,前記脚部のうち前記屈曲部以外の部分の幅に対する比率について良好な範囲を設定し,前記屈曲部を,前記プレスフィット端子の軸方向に前記最大値の分伸縮させたときの反力について良好な範囲を設定し,前記比率と前記反力との関係を前記屈曲形状の個数ごとに求め,求められた関係から,前記比率および前記反力の双方について,設定した良好な範囲内となることがあるものを選択し,選択した関係に対応する個数を,前記プレスフィット端子に形成する前記屈曲形状の個数とすることを特徴とするプレスフィット端子の製造方法。プレスフィット端子を有するパワーモジュールにおいて,前記プレスフィット端子は,スルーホールに挿入される弾性部と前記弾性部に繋がる脚部とを有し,前記脚部の少なくとも一部には,少なくとも一つの屈曲形状を備えた屈曲部が形成されていることを特徴とするパワーモジュール。スルーホールが形成されたプリント基板とプレスフィット端子を有するパワーモジュールとを,前記スルーホールに前記プレスフィット端子を挿入することにより接続してなるインテリジェントパワーモジュールにおいて,前記プレスフィット端子は,前記スルーホールに挿入される弾性部と前記弾性部に繋がる脚部とを有し,前記脚部の少なくとも一部には,少なくとも一つの屈曲形状を備えた屈曲部が形成されていることを特徴とするインテリジェントパワーモジュール。ところで,プレスフィット端子は,プリント基板とパワーモジュールとを電気的に接続するためのものである。つまり,プリント基板とパワーモジュールとは,プレスフィット端子による接続とは別に,固定箇所において互いに固定されている。そして,プリント基板とパワーモジュールとを構成する各部品には,それぞれ単品公差がある。これら単品公差が積上げられた積上げ公差により,スルーホールに対するプレスフィット端子の位置は,プレスフィット端子の軸方向に,正しい位置からズレて位置する場合がある。すなわち,プレスフィット端子が,スルーホールに対し長すぎるまたは短すぎる場合があるのである。このような場合であっても,スルーホールとプレスフィット端子とは,積上げ公差によりズレた分を強制的にそろえるように位置決めされて接続されることとなる。これにより,積上げ公差によりプレスフィット端子がスルーホールに対して長すぎる場合,接続後のプレスフィット端子には圧縮による反力が発生する。一方,積上げ公差によりプレスフィット端子がスルーホールに対して短すぎる場合,接続後のプレスフィット端子には引張による反力が発生する。これらの圧縮または引張による反力は,いずれもプレスフィット端子の軸方向に発生する。このようなプレスフィット端子の軸方向反力は,接続部において,プレスフィット端子がスルーホールから抜ける方向に掛かることとなる。そして,軸方向反力が発生している状態のプレスフィット端子の信頼性は,温度変化や振動のある使用環境において十分ではなく,以下のような問題があった。使用中において,温度変化を受けたプリント基板は,うねるように変形する。つまり,プリント基板に形成されたスルーホールは,プレスフィット端子の軸方向にズレる。これにより,プレスフィット端子には,軸方向反力が発生するのである。そして,積上げ公差によりすでに発生しているプレスフィット端子の軸方向反力を,増加させるおそれがあるのである。また使用状態において,軸方向反力が発生している状態のプレスフィット端子に対し振動が加わった場合,接続部におけるすべりが発生しやすくなる。そして,プレスフィット端子の軸方向反力が大きいほど,接続部におけるすべりは発生しやすい。すなわち,軸方向反力の程度によっては,これに振動が加わることにより,プレスフィット端子がスルーホールから抜けてしまうおそれがあるのである。これに対し,接続部に発生させる半径方向の接触荷重を大きくすることが考えられる。プレスフィット端子をスルーホールから抜けにくくするためである。しかし,一般に,接触荷重を大きくするほど,圧入時におけるスルーホールおよびプレスフィット端子の損傷の程度は大きくなる。つまり,接触荷重を大きくすることは,スルーホールの変形や,金属カスの発生のリスクを増大させることとなるため好ましくない。さらに,積上げ公差は,プレスフィット端子の軸に対して垂直となる平面内にも存在する。すなわち,積上げ公差により,スルーホールの中心軸およびプレスフィット端子の中心軸の芯ズレが発生するのである。また,使用中において,温度変化を受けたプリント基板がうねるように変形した場合においても,スルーホールの中心軸およびプレスフィット端子の中心軸の芯ズレが発生するのである。そして,芯ズレが発生した場合には,プレスフィット端子の弾性部は,スルーホールに対して傾いた状態となるため好ましくない。目標とする接触荷重を発生させることができなくなるからである。本発明は,前記した従来の技術が有する問題点の解決を目的としてなされたものである。すなわちその課題とするところは,軸方向反力が小さく,スルーホールとの芯ズレを追従することができ,さらに温度変化および振動に対する耐久品質の高いプレスフィット端子およびその製造方法,そのプレスフィット端子を用いたパワーモジュールおよびインテリジェントパワーモジュールを提供することである。この課題の解決を目的としてなされた本発明のプレスフィット端子は,スルーホールに挿入される弾性部と弾性部に繋がる脚部とを有し,脚部の少なくとも一部には,少なくとも一つの屈曲形状を備えた屈曲部が形成されていることを特徴とするプレスフィット端子である。本発明のプレスフィット端子によれば,これに発生する軸方向反力を,屈曲部により緩和することができる。屈曲部は,屈曲形状により,脚部のうち最も弾性力が小さいからである。これにより,プレスフィット端子に発生する軸方向反力は小さい。また,使用中において,スルーホールの位置は,温度変化によりプレスフィット端子の軸方向にズレる。しかし,プレスフィット端子は,その軸方向におけるスルーホールの位置ズレを追従することができる。また,これによりプレスフィット端子に発生する軸方向反力は小さい。プレスフィット端子に形成された屈曲部の弾性力が小さいからである。さらに,使用状態において,軸方向反力が発生している状態のプレスフィット端子に対し振動が加わった場合,接続部に伝わる振動を,屈曲部により緩衝することができる。加えて,プレスフィット端子は,スルーホールおよび弾性部の芯ズレが発生した場合には,これを屈曲部により弾性部の中心軸の平行性を保ちつつ追従することができる。屈曲部は,屈曲形状により,脚部のうち最も弾性力が小さいからである。これにより,弾性部が,スルーホールに対して傾くことはない。また,上記に記載のプレスフィット端子であって,屈曲部の幅は,脚部のうち屈曲部以外の部分の幅より小さいことが好ましい。屈曲形状に加え,屈曲部をその他の部分よりも細くすることで,屈曲部の弾性力をさらに小さくすることができる。よって,屈曲数の低減など,屈曲部に必要とするスペースを小さくすることができる。また,上記に記載のプレスフィット端子であって,屈曲部の幅は,脚部のうち屈曲部以外の部分の幅の60~80の範囲内であることが好ましい。プレスフィット端子にはある程度の剛性が必要である。すなわち,細すぎることは好ましくない。例えば,剛性が極めて低いプレスフィット端子の先端を,スルーホールへ挿入することは困難だからである。また,プレスフィット端子を振動がある環境において使用する場合,剛性が極めて低いプレスフィット端子は,振動により切断されるおそれがあるからである。また本発明は,上記に記載のプレスフィット端子の製造方法であって,スルーホールと弾性部との寸法公差によるズレ量の最大値を設定し,屈曲部の幅の,脚部のうち屈曲部以外の部分の幅に対する比率について良好な範囲を設定し,屈曲部を,プレスフィット端子の軸方向に前記最大値の分伸縮させたときの反力について良好な範囲を設定し,前記比率と前記反力との関係を屈曲形状の個数ごとに求め,求められた関係から,前記比率および前記反力の双方について,設定した良好な範囲内となることがあるものを選択し,選択した関係に対応する個数を,プレスフィット端子に形成する屈曲形状の個数とすることを特徴とするプレスフィット端子の製造方法である。このように屈曲形状の個数を規定することにより,屈曲部を,必要とする剛性を有しつつ,軸方向反力ができるだけ小さくなるようにすることができる。また本発明は,プレスフィット端子を有するパワーモジュールであって,プレスフィット端子は,スルーホールに挿入される弾性部と弾性部に繋がる脚部とを有し,脚部の少なくとも一部には,少なくとも一つの屈曲形状を備えた屈曲部が形成されていることを特徴とするパワーモジュールにも及ぶ。また本発明は,スルーホールが形成されたプリント基板とプレスフィット端子を有するパワーモジュールとを,スルーホールにプレスフィット端子を挿入することにより接続してなるインテリジェントパワーモジュールであって,プレスフィット端子は,スルーホールに挿入される弾性部と弾性部に繋がる脚部とを有し,脚部の少なくとも一部には,少なくとも一つの屈曲形状を備えた屈曲部が形成されていることを特徴とするインテリジェントパワーモジュールにも及ぶ。本発明によれば,軸方向反力が小さく,スルーホールとの芯ズレを追従することができ,さらに温度変化および振動に対する耐久品質の高いプレスフィット端子およびその製造方法,そのプレスフィット端子を用いたパワーモジュールおよびインテリジェントパワーモジュールが提供されている。以下,本発明を具体化した最良の形態について,添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態は,プリント基板とパワーモジュールとを,プレスフィット端子を用いて接続してなるインテリジェントパワーモジュールIPMに本発明を適用したものである。図1は,本形態に係るIPM1の断面図である。図2は,IPM1の右側面図である。ただし,そのうちプリント基板10の部分は,図1中のX-X位置の断面図としている。図1および図2に示すように,IPM1は,プリント基板10とパワーモジュール20とを組付けてなるものである。プリント基板10は,パワーモジュール20を制御するための制御基板である。図1および図2に示すように,プリント基板10は,パワーモジュール20と組付けられている。また,プリント基板10には,複数のスルーホール11が形成されている。スルーホール11は,プリント基板10とパワーモジュール20とを接続するためのものである。パワーモジュール20は,図1に示すように,半導体素子30,絶縁基板40,冷却器50,ハウジング60,プレスフィット端子70を備えている。半導体素子30は,例えばモータなどの動作機器に対し,電力を供給し制御を行うためのものである。具体的には,IGBT絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ,その他の半導体装置を集積したものである。絶縁基板40は,絶縁材41と,絶縁材41の両面に積層された金属配線板42とを備えている。そして,絶縁基板40の上面には,半導体素子30がはんだ付けされている。ここにおいて,半導体素子30は動作時に発熱する。また,絶縁基板40の下面は冷却器50とろう付けされている。図1に示すように,冷却器50には複数の通路51が形成されている。さらに,図2に示すように,各通路51は,いずれも2つの出入口52と繋がっている。出入口52は,冷却器50を,外部の循環装置と接続するためのものである。そして,冷却器50は,循環装置により,出入口52を通じて通路51に熱交換媒体を循環させることができるものである。これにより,半導体素子30は,絶縁基板40を介し,冷却器50により冷却されるようになっている。ハウジング60は,プリント基板10を固定するためのハウジングボス61と,プレスフィット端子70を固定しているコネクタ部62とを有している。ハウジング60は,絶縁性の樹脂により形成されている。ハウジングボス61は円柱形状であり,その上面にはネジ穴が形成されている。よって,プリント基板10は,ネジ80により,ハウジングボス61の上面に組付けられている。図1および図2に示すように,コネクタ部62には,複数のプレスフィット端子70が固定されている。プレスフィット端子70は,根本付近においてコネクタ部62に固定されており,そこから図中上向きに突出している。また,図1に示すように,プレスフィット端子70は,根本付近において,ボンディングワイヤ90により半導体素子30と接続されている。また,プレスフィット端子70は,突出している先端付近において,スルーホール11に圧入されている。その圧入箇所では,溶接などされている訳ではないが,プレスフィット端子70がスルーホール11の壁面に接触することにより導通がとられている。このように,プリント基板10とパワーモジュール20とは,プレスフィット端子70により接続されている。図3は,プレスフィット端子70を説明するための図である。図1および図2に示すプレスフィット端子70は,いずれも図3に示す形状である。プレスフィット端子70は,薄い平板材より,プレス加工やレーザ加工などを用いて形成されたものである。つまり,図3における紙面奥行き方向の厚さは,母材である平板材の厚さのままであり,ほぼ一様である。そして,プレスフィット端子70の厚さ寸法は,スルーホール11の直径よりも小さくなっている。また,プレスフィット端子70は,図3に示すように,先端部71,弾性部72,首部73,肩部74,脚部75を有している。先端部71は,プレスフィット端子70をスルーホール11に圧入する際,最初にスルーホール11に挿入される部分である。よって,先端部71の形状は,スルーホール11に挿入しやすくするため,その先端ほど細くなっている。弾性部72は,スルーホール11と接続する部分である。弾性部72の外形は,プレスフィット端子70の軸方向に長いひし形をしている。また,弾性部72の中央には,その外形よりも一回り小さい,同じくひし形の貫通穴76が形成されている。これにより,弾性部72は,軸方向に長いひし形をなす枠状となっている。つまり,弾性部72は,その軸方向の中心において,幅方向に最も張り出した形状をしているのである。また,弾性部72の軸方向の中心における幅Aは,スルーホール11の直径よりもやや幅広に形成されている。このため,弾性部72は,その幅方向にやや圧縮されるように変形しつつ,スルーホール11に圧入される。すなわち,図1および図2においては,スルーホール11の壁面と弾性部72の側面との接続部において接触荷重を発生させることにより,プリント基板10とパワーモジュール20とを接続しているのである。弾性部72の下には,肩部74が形成されている。弾性部72と肩部74との間には,これらよりも幅狭の首部73が形成されている。そして,肩部74の下面には,被押圧面77が形成されている。被押圧面77は,弾性部72をスルーホール11に圧入する際,押圧治具により図3において上向きに力を加えるための面である。脚部75は,プリント基板10とパワーモジュール20とを電気的につなぐためのものである。よって,脚部75は,図1に示すように,根元付近においてコネクタ部62に固定されるとともに,ボンディングワイヤ90と接続されている。また,脚部75には,図3に示すように,ストレート部78と,ストレート部78に挟まれた屈曲部79とが形成されている。屈曲部79は,プレスフィット端子70の幅方向図3中の左右方向に屈曲した屈曲形状をしている。そして以下,屈曲部79が形成されている理由について説明する。図4に示すのは,プリント基板10とパワーモジュール20との組付け前における側面図である。コネクタ部62には,図3において前述したプレスフィット端子70が,複数固定されている。そして,図4に示すように,複数のプレスフィット端子70の各弾性部72の軸方向の中心は,上下方向にややバラついている。これは,プレスフィット端子70自体に加工公差があるためである。また,プレスフィット端子70は,コネクタ部62に固定されている。そして,コネクタ部62を有するハウジング60は,樹脂成形されたものであり,それほど高い精度で成形されたものではない。よって,このようなコネクタ部62に固定されていることも,プレスフィット端子70の弾性部72の軸方向の中心が,上下方向にバラついている要因となっている。また,図4に示すように,ハウジングボス61の高さについてもバラつきがある。ハウジングボス61を有するハウジング60が,樹脂成形されたものだからである。さらに,プリント基板10についても完全には平坦ではない。プリント基板10には,それ以前の作製工程において,さまざまな電子部品がはんだ付けされている。そして,プリント基板10は,はんだ付けを行う際の熱により変形しているのである。このように,プリント基板10およびパワーモジュール20を構成する各部品は,それぞれ単品公差によりバラついている。そして,スルーホール11とプレスフィット端子70とを接続する際には,スルーホール11のプリント基板10の厚さ方向における中心に,弾性部72の軸方向の中心が接続されることが好ましい。スルーホール11とプレスフィット端子70との接続において,信頼性が高いからである。しかし,前述したように,プリント基板10およびパワーモジュール20にはバラつきがある。よって,これらの単品公差が積上がった積上げ公差の分,スルーホール11のプリント基板10の厚さ方向の中心に対し,弾性部72の軸方向の中心が,プレスフィット端子70の軸方向にズレることとなる。そこで,図3に示すプレスフィット端子70の弾性部72の軸方向の中心から被押圧面77までの長さBは,高い精度で仕上がるように加工されている。そして,弾性部72をスルーホール11に圧入する際には,まず,先端部71を,スルーホール11に挿入する。さらに,プリント基板10の上面を支持した状態で,被押圧面77をプリント基板10の方へ向けて押圧する。もしくは,被押圧面77を支持した状態で,プリント基板10をパワーモジュール20の方へ向けて押圧してもよい。そして,この時の押圧量を管理することにより,スルーホール11のプリント基板10の厚さ方向における中心位置と,弾性部72の軸方向の中心位置とが一致するようになっている。これにより,スルーホール11とプレスフィット端子70とは,適切に位置決めされつつ接続されているのである。なお,図4においては,プレスフィット端子70の弾性部72の軸方向の中心位置の寸法公差,ハウジングボス61の高さの寸法公差,プリント基板10のたわみを説明するため,図1および図2に比してこれらを大げさに示している。ところで,スルーホール11とプレスフィット端子70とは,プリント基板10とパワーモジュール20とを電気的に接続するためのものである。よって,プリント基板10とパワーモジュール20とは,図1および図2に示すように,ネジ80により組付けられている。つまり,プリント基板10は,ハウジングボス61にならうように固定され,組付けられているのである。よって,IPM1では,組付け前において,積上げ公差により弾性部72の軸方向の中心がスルーホール11に対して上方向にズレていたプレスフィット端子70は,縮んでいる。そして,縮んだプレスフィット端子70には,圧縮による反力が発生している。一方,組付け前において,積上げ公差により弾性部72の軸方向の中心位置がスルーホール11に対して下方向にズレていたプレスフィット端子70は,伸びている。そして,伸びたプレスフィット端子70には,引張による反力が発生している。これら圧縮または引張による反力は,いずれもプレスフィット端子70の軸方向に発生している。このため,圧縮による軸方向反力が発生しているプレスフィット端子70においては,その軸方向反力は,弾性部72がスルーホール11から上向きに抜けるように掛かっている。一方,引張による軸方向反力が発生しているプレスフィット端子70においては,その軸方向反力は,弾性部72がスルーホール11から下向きに抜けるように掛かっている。すなわち,圧縮または引張によるプレスフィット端子70の軸方向反力は,どちらもスルーホール11から抜ける方向である。そこで,プレスフィット端子70には,屈曲部79が形成されている。屈曲部79は,屈曲形状により,プレスフィット端子70のその他の部分よりも弾性力が小さくなっている。これにより,プレスフィット端子70が軸方向に縮んでいる場合,実際に縮んでいるのは弾性力の小さい屈曲部79だけである。さらに,圧縮によりプレスフィット端子70に発生する軸方向反力は,屈曲部79により緩和されている。一方,プレスフィット端子70が軸方向に伸びている場合,実際に伸びているのは弾性力の小さい屈曲部79だけである。さらに,引張によりプレスフィット端子70に発生する軸方向反力は,屈曲部79により緩和されている。すなわち,プレスフィット端子70は,屈曲部79により,これに圧縮または引張により発生する軸方向反力をいずれにおいても小さくしているのである。また,プレスフィット端子70において,屈曲部79の幅W1は,脚部75のうちで最も幅狭にされている。すなわち,図3に示す屈曲部79の幅W1は,ストレート部78の幅W2よりも小さいのである。これにより,屈曲部79の弾性力は,幅W1と幅W2とが同じである場合よりも小さくなっている。仮に幅W1と幅W2とが同じであった場合,屈曲部79の弾性力を小さくするためには,屈曲数を多くすることや屈曲形状の振幅を大きくすることなどが考えられる。屈曲数を多くすることにより,屈曲部79は長くなる。また,屈曲形状の振幅を大きくすることにより,屈曲部79は幅方向に大きくなる。すなわち,幅W1と幅W2とが同じであった場合,屈曲部79の弾性力を小さくするためには,屈曲部79に必要となるスペースが大きくなるのである。よって,屈曲部79に必要とするスペースを小さくするため,屈曲部79の幅W1は,脚部75のうちで最も幅狭にされているのである。さらに,プレスフィット端子70において,屈曲部79の幅W1は,ストレート部78の幅W2の62.5となっている。プレスフィット端子70にはある程度の剛性が必要であるため,屈曲部79が細すぎることは好ましくない。例えば,先端部71をスルーホール11へ挿入する際,先端部71の位置がある程度定まっていなければ,これをスルーホール11へ挿入することは困難である。また例えば,プレスフィット端子70を振動がある環境において使用する場合,屈曲部79が,振動により切断されるおそれがあるからである。このため,屈曲部79の幅W1は,ストレート部78の幅W2の60~80の範囲内であることが好ましく,本形態においては62.5としているのである。そして,プレスフィット端子70において,屈曲部79の屈曲形状の個数である屈曲数は3である。その理由を図5により説明する。図5は,屈曲部79の屈曲数を規定するための図である。横軸は,屈曲部79の幅W1の,ストレート部78の幅W2に対する比率W1/W2である。縦軸は,プレスフィット端子70の最大軸方向反力Fである。最大軸方向反力Fは,プレスフィット端子70の軸方向に発生し得る最大の反力である。すなわち,スルーホール11のプリント基板10の厚さ方向における中心と,弾性部72の軸方向の中心とにおける積上げ公差の最大値の分を,屈曲部79が伸縮した時の反力のことである。また,本発明者らは,予め実験を屈曲数Nの値を1から4までの4水準にして行った。そして図5には,その実験において得られた,比率W1/W2と最大軸方向反力Fとの関係をプロットしている。さらに,プロットした比率W1/W2と最大軸方向反力Fとの関係を,それぞれ屈曲数ごとにつないでグラフ化している。よって図5は,屈曲数Nの値を1から4まで変化させた時の比率W1/W2と最大軸方向反力Fとの関係を,屈曲数ごとにグラフ化したものである。図5において,横軸である比率W1/W2の好ましい範囲は,前述したように60~80である。そして,縦軸である最大軸方向反力Fの好ましい範囲を,Fmin~Fmaxとしている。ここにおいて,Fminは,プレスフィット端子70に必要とする剛性を考慮した値とすればよい。例えば,プレスフィット端子70とスルーホール11との接続前において,先端部71をスルーホール11に容易に挿入できる程度の位置精度が保証された値である。また例えば,プレスフィット端子70を振動がある環境において使用する際に,屈曲部79の振動に対する耐久性が信頼できる値である。なお,本形態においては,Fminを10Nとしている。Fmaxは,スルーホール11と弾性部72との接続部に発生する接触荷重以下とすればよい。なお,本形態においては,接続部に発生する接触荷重の設計値が40Nである。これより,Fmaxを,接触荷重の設計値の50となる20Nとしている。よって,図5において,横軸である比率W1/W2が60~80であり,かつ,縦軸である最大軸方向反力Fが10~20Nとなる領域を通っているのは,屈曲数Nの値が3のグラフだけである。これにより,本形態の屈曲数を3としているのである。また,本形態のIPM1は,プリント基板10とパワーモジュール20とを,プレスフィット端子70を用いて接続したものである。よって,IPM1を,例えば車両などの温度変化や振動の発生する頻度がいずれも高いような環境において使用した場合であっても,接続部における信頼性は高い。IPM1を温度変化がある環境において使用した場合,その影響はプリント基板10にも及ぶ。これにより,プリント基板10はうねるように変形する。このため,図1および図2において,スルーホール11は,上下方向にズレる。つまり,スルーホール11は,プレスフィット端子70の軸方向にズレることとなる。しかし,プレスフィット端子70は,屈曲部79を伸縮させることにより,その軸方向におけるスルーホール11の位置ズレを追従することができる。よって,弾性部72が,スルーホール11から抜けてしまうおそれがない。また,スルーホール11の位置ズレを追従することにより,プレスフィット端子70には軸方向反力が発生する。しかし,これにより発生するプレスフィット端子70の軸方向反力は小さい。屈曲部79の弾性力が小さいからである。また,IPM1を振動が発生する環境において使用した場合,プリント基板10およびパワーモジュール20は振動する。ここにおいて,スルーホール11と弾性部72との接続部には前述のように,積上げ公差および温度変化により発生したプレスフィット端子70の軸方向反力が掛かっている場合がある。この場合,接続部に伝わる振動は,接続部において,プレスフィット端子70の軸方向反力が掛かっている向きへのすべりを助長する方向に作用する。しかし実際には,本形態のプレスフィット端子70では,接続部に伝わる振動が,屈曲部79により緩衝されている。このため,接続部におけるすべりは起こらず,弾性部72がスルーホール11から抜けてしまうことがない。さらに,積上げ公差は,プレスフィット端子70の軸に対して垂直となる平面内にも存在する。すなわち,積上げ公差により,スルーホール11の中心軸およびプレスフィット端子70の中心軸の芯ズレが発生する。また,温度変化を受けたプリント基板10がうねるように変形した場合においても,スルーホール11の中心軸およびプレスフィット端子70の中心軸の芯ズレが発生する。しかし,プレスフィット端子70は,スルーホール11との芯ズレを,屈曲部79により弾性部72の中心軸の平行性を保ちつつ追従することができる。屈曲部79は,屈曲形状により,弾性力が小さいからである。このため,弾性部72は,スルーホール11に対して傾くことはない。よって,スルーホール11と弾性部72との接続部において,目標とする接触荷重を発生することができるのである。以上,詳細に説明したように,本形態のIPM1は,プリント基板10とパワーモジュール20とを,屈曲部79が形成されたプレスフィット端子70を用いて接続している。そして,プレスフィット端子70の屈曲部79は,必要とする剛性を有しつつ,その弾性力が小さくなるように形成されている。さらに,IPM1が振動した場合において,プレスフィット端子70は,接続部に伝わる振動を,屈曲部79により緩衝することができる。よって,軸方向反力が小さく,スルーホールとの芯ズレを追従することができ,さらに温度変化および振動に対する耐久品質の高いプレスフィット端子およびその製造方法,それを用いたパワーモジュールおよびインテリジェントパワーモジュールが実現されている。なお,本形態は単なる例示にすぎず,本発明を何ら限定するものではない。従って本発明は当然に,その趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良,変形が可能である。例えば,本形態においては,屈曲部の屈曲数を3として説明したが,これに限るものではない。屈曲数は,接続部に必要となる接触荷重,屈曲部に必要とする剛性,積上げ公差,屈曲形状などを考慮し,適宜選択されるものである。また例えば,本形態においては,屈曲部は,プレスフィット端子の幅方向図3中の左右方向に屈曲した形状として説明した。しかし,プレスフィット端子の厚さ方向図3において紙面垂直方向に屈曲した形状であってもよい。"