"ビームダンプにおいて、エンクロージャであって、前記エンクロージャが、少なくとも1つの光ファイバに接続するように構成され、前記エンクロージャが、少なくとも1つの光ファイバを介して、前記エンクロージャの内部に光を受光するための開口を備えるように構成され、前記光が、前記少なくとも1つの光ファイバを介して、遠隔に配置された光源から前記エンクロージャに伝送される、エンクロージャを備え、前記エンクロージャが、前記受光した光を前記エンクロージャ内に少なくとも実質的に封じ込めるように構成される、ビームダンプ。前記エンクロージャが、不透明なエンクロージャである、請求項1に記載のビームダンプ。前記エンクロージャが、押し出し成型されたアルミニウムで形成される、請求項1に記載のビームダンプ。前記受光した光が、レーザ発振器からの残留励起光、増幅器からの残留励起光、および周波数変換プロセスからの残留光のうちの1つである、請求項1に記載のビームダンプ。前記受光した光が、前記エンクロージャの内側表面に衝突する、請求項1に記載のビームダンプ。前記エンクロージャの前記内部に配置された少なくとも1つのテーパ構造をさらに備え、前記受光した光が、前記少なくとも1つのテーパ構造に衝突し、前記少なくとも1つのテーパ構造が、前記少なくとも1つのテーパ構造の表面全体に前記衝突光を拡散すること、前記衝突光を反射すること、前記衝突光を散乱させること、および前記衝突光を吸収することのうちの1つを行うように構成される、請求項1に記載のビームダンプ。前記エンクロージャの前記内部に配置された少なくとも1つの吸収体をさらに備え、前記少なくとも1つの吸収体が、前記光を吸収するように構成される、請求項1に記載のビームダンプ。前記エンクロージャの外側表面に接続された冷却構造をさらに備え、前記冷却構造が、前記エンクロージャの表面温度を下げるように構成される、請求項1に記載のビームダンプ。前記内側表面が、前記衝突光を反射すること、前記衝突光を散乱させること、および前記衝突光を吸収することのうちの1つを行うように構成される、請求項5に記載のビームダンプ。前記エンクロージャの前記内側表面が、粗面部分、ビードブラストされた部分、金属部分、および光吸収性材料で被覆された部分のうちの少なくとも1つを含む、請求項5に記載のビームダンプ。前記少なくとも1つのテーパ構造が、第1のテーパ構造および第2のテーパ構造を含み、前記第1のテーパ構造および前記第2のテーパ構造は、前記エンクロージャによって受光した前記光が、前記第1のテーパ構造の開口を通過し、前記第2のテーパ構造に衝突するように構成される、請求項6に記載のビームダンプ。前記少なくとも1つのテーパ構造が、熱伝導性材料、アルミニウム、銅、ステンレス鋼、金属合金、カーボン、およびグラファイトのうちの1つで形成される、請求項6に記載のビームダンプ。前記少なくとも1つのテーパ構造が、金属、ニッケル、銀および金のうちの1つで少なくとも部分的に被覆される、請求項6に記載のビームダンプ。前記少なくとも1つのテーパ構造が、粗面およびビーズブラスト表面のうちの1つを含む、請求項6に記載のビームダンプ。前記少なくとも1つのテーパ構造が、多角形構造および円錐構造のうちの1つである、請求項6に記載のビームダンプ。前記少なくとも1つの吸収体が、液体吸収体、ガラスで形成された吸収体、メッシュで形成された吸収体、スチールウールで形成された吸収体、カッパーウールで形成された吸収体のうちの1つである、請求項7に記載のビームダンプ。前記冷却構造が、ファン、ヒートパイプ冷却構造、熱電冷却構造、熱放射フィン、および液体冷却構造のうちの1つである、請求項8に記載のビームダンプ。前記光を、所望の発散角で前記第1のテーパ構造を通過させるように、前記第1のテーパ構造の前記開口がサイズ設定される、請求項11に記載のビームダンプ。ビームダンプにおいて、エンクロージャであって、前記エンクロージャが、少なくとも1つの光ファイバに接続されるように構成され、前記エンクロージャが、少なくとも1つの光ファイバを介して、前記エンクロージャの内部に光を受光するための開口を備えるように構成され、前記光が、前記少なくとも1つの光ファイバを介して、遠隔に配置された光源から前記エンクロージャに伝送される、エンクロージャと、少なくとも1つのテーパ構造であって、前記少なくとも1つのテーパ構造が、前記エンクロージャの前記内部に配置され、前記受光した光が、前記少なくとも1つのテーパ構造に衝突し、前記少なくとも1つのテーパ構造が、前記少なくとも1つのテーパ構造の表面全体に前記衝突光を拡散すること、前記衝突光を反射すること、前記衝突光を散乱させること、および前記衝突光を吸収することのうちの1つを行うように構成される、少なくとも1つのテーパ構造と、を備え、前記エンクロージャが、前記エンクロージャ内に前記受光した光を少なくとも実質的に封じ込めるように構成される、ビームダンプ。ビームダンプにおいて、エンクロージャであって、前記エンクロージャが、少なくとも1つの光ファイバに接続されるように構成され、前記エンクロージャが、少なくとも1つの光ファイバを介して、前記エンクロージャの内部に光を受光するための開口を備えるように構成され、前記光が、前記少なくとも1つの光ファイバを介して、遠隔に配置された光源から前記エンクロージャに伝送される、エンクロージャと、少なくとも1つのテーパ構造であって、前記少なくとも1つのテーパ構造が、前記エンクロージャの前記内部に配置され、前記受光した光が、前記少なくとも1つのテーパ構造に衝突し、前記少なくとも1つのテーパ構造が、前記少なくとも1つのテーパ構造の表面全体に前記衝突光を拡散すること、前記衝突光を反射すること、前記衝突光を散乱させること、前記衝突光を吸収することのうちの1つを行うように構成される、少なくとも1つのテーパ構造と、少なくとも1つの吸収体であって、前記少なくとも1つの吸収体が、前記エンクロージャの前記内部に配置され、前記少なくとも1つの吸収体が前記光を吸収するように構成される、少なくとも1つの吸収体と、を備え、前記エンクロージャが、前記エンクロージャ内に前記受光した光を少なくとも実質的に封じ込めるように構成される、ビームダンプ。本発明の現時点で好ましい実施形態を以下に詳細に示し、それらの例は添付の図面に示されている。半導体業界では、高スループットおよび分解能の向上した、ウエハ検査システムおよびフォトマスク検査システムが現在も求められている。そのような検査システムの継続的な産出は、高出力の光エネルギーたとえば、遠紫外DUV光エネルギーを使用して、ウエハまたはレクチルを照明することによってより高い分解能を達成する傾向がある。適当なDUVパワーを提供するための主な方法は、より長い波長の光からより短い波長の光を発生させることを伴う。波長を変えるこのプロセスは、一般に、周波数変換と呼ばれる。周波数変換は、光学結晶における非線形応答を生成するために、ピーク出力の高い光および/または平均出力の高い光を必要とする。オリジナル光は、典型的には、基本光と呼ばれる。周波数変換システム内で光を制御することは、とても重要であり、課題が多い。安定したレーザ動作には、安定したレーザ温度が必要とされる。また、安定したレーザ動作には、迷光を最小限に抑える機能が必要とされるが、この機能はレーザ出力測定のような組込み型診断BIDと干渉することがある。周波数変換プロセスは、非常に低効率である場合がある。たとえば、基本光を第2次高調光に変換するプロセスの効率は、しばしば50未満となり、したがって、基本光の残りの50たとえば、望ましくない光、残留光が残る。さらに、第4次高調光が望ましい場合、第2次高調光を第4次高調光に変換するプロセスの効率は、10未満となることがあり、したがって、第2次高調光の残りの90たとえば、残留光が対処すべきまま残る。現在利用可能なレーザシステムたとえば、レーザは、残留光を吸収性媒体またはビームダンプに送ることによって残留光を処理する。これにより、発生した光および散乱光に関する重大な問題が生じることがある。たとえば、高出力レーザは、空冷ビームダンプを100°Cまで容易に加熱することがある。この問題を克服しようと試みるために現在利用されている解決策は、ビームダンプから熱を除去するための水冷を実装することである。しかしながら、水冷ビームダンプは、非常に大型で、非常に高価で、および/または信頼できないことがある。また、上述のように、残留光をビームダンプに送ることにより、散乱光に関する重大な問題が生じることがある。たとえば、現在利用可能なビームダンプは、1000分の1を超える後方散乱光を有することがある。これは、1ピコワットpW/cm2以下の感度の低出力検出器を隔離するには不十分である。さらに、高出力の紫外UV光または遠紫外DUV光を発生させるとき、ビームダンプを実装している複数の現在利用可能な検査システムたとえば、レーザシステムが経験する別の重大な問題は、光汚染であり得る。たとえば、ビームダンプ中の材料、具体的には吸収性コーティングからのガス放出および汚染は、レーザシステムには望ましくない特徴および/または許容できない特徴である。したがって、レーザの温度を上昇させず、初期光の1/1000未満の散乱光で済み、最小限の光汚染で済み、低コストでサイズが小さいビームダンプを有することが望ましい。Basaneseらによる米国特許第4,864,098号以下、Basaneseには、10.6ミクロン波長の二酸化炭素レーザとともに使用するための典型的な高出力ビーム用ビームダンプが提示されている。Basaneseに開示されたビームダンプは空冷式であり、反射性円筒形エレメントの外側表面を使用してビームを吸収体に反射する。Basaneseに開示されたビームダンプは、典型的には、機械加工アプリケーションで実装され、少量の迷光は問題にならない。しかしながら、Basaneseに開示されたビームダンプは、2ミクロン未満の波長で使用されるとき、かなりの量の反射した散乱光を有する。さらに、Basaneseに開示されたビームダンプは封入されておらず、入射光の直接ファイバ伝送は可能ではない。それに加えて、Basaneseに開示されたビームダンプとともに実装された水冷では、依然として、ビームダンプの領域における大幅な温度上昇が可能であり得る。Nieldらによる米国特許第6,775,315号以下、Nieldには、光学システムの外側に装着された空冷ビームダンプを含む、医療レーザを制御するためのシステムが提示されている。Nieldに開示されたシステムは、光ファイバからの入力光を、出力光ファイバとビームダンプの間で切り替えるように設計される。Nieldでは、ビームダンプは空冷式であり、吸収性コーンの内側部分を使用する。しかしながら、コーンの内側表面を使用することにより反射の数、したがって、コーン領域を射出する前に吸収され得る光の量が制限される。さらに、コーンの内側表面を使用することにより、高出力光が効率的に分散せず、吸収性コーティングにダメージを与える可能性がある。これらの特徴により、Nieldに開示されたビームダンプは、高出力光および長寿命に望ましくないものになる。さらに、Nieldのビームダンプは、散乱光または反射光のかなりの部分を逃がすように、透明なウィンドウによって1つの側面に封入されている。さらに、Nieldのビームダンプは、光学アセンブリに直接装着されており、いかなる加熱もそのアセンブリに直接伝達される。Nieldのビームダンプは、光学システムに直接接続されているので、発生したいかなる熱も、やはり光学システムのハウジングに伝達される。Nieldに開示されたビームダンプを実装すると、10Wのレーザパワーであっても、温度が20°C上昇し得る。本開示は、複数のビームダンプたとえば、遠隔式のエンクロージャの実施形態を開示するものである。ビームダンプは、光源を備えて実装され、ファイバ伝送を介してたとえば、光ファイバを介して光源からビームダンプに伝送される光を封じ込めるように構成することができる。これらの遠隔式のエンクロージャは、熱源を取り除き、光源から遠くへ散乱させる上で効果的な機構を提供する。それに加えて、本明細書に開示される遠隔式のエンクロージャは、重要な光汚染源を取り除くことができる。光汚染は、400ナノメータnm未満の波長を有するレーザ源の寿命を制限する。光汚染の影響を最小限に抑えるために、遠隔式のエンクロージャを構築する際に、ニッケル被覆アルミニウムおよびステンレス鋼を使用することができる。さらに、残留表面汚染を最小限に抑えるために、エンクロージャの一部を電界研磨すること、および/またはエンクロージャの一部に特別な清浄プロセスを施すことも望ましいことがある。これにより、そのような状態になるように設計されている任意の部分には、大幅にコストが加算されることがある。このため、本明細書に開示されたビームダンプたとえば、遠隔式のエンクロージャの実施形態は、高出力の周波数変換レーザのような、レーザを備える実装形態を使用するのが好ましいことがある。図1を参照すると、本開示の例示的な実施形態によるレーザシステム100が示されている。レーザシステム100は、レーザエンクロージャたとえば、レーザ101を含む。レーザシステム100はさらに、遠隔式のエンクロージャたとえば、ビームダンプ103を含む。レーザ101は、光ファイバ102を介してビームダンプ103に接続されている。レーザ101からの残留光は、光ファイバ102中に向けられたとえば、光ファイバ102中に伝送され、光ファイバ102中に結合され、前記光ファイバ102は、残留光をビームダンプ103に導く。残留光は、そうでない場合には、レーザ101の内部で吸収される、または、レーザ101の外側の自由伝搬によって伝達される必要がある光である。この残留光は、光学発振器または光学増幅器のための励起光、あるいは、周波数変換プロセスの一部である光とすることができる。例示的な周波数変換プロセスは、安定的な非線形結晶を使用して、1064nm光から532nm光を発生させる。そのような場合には、1064nm光の40を532nm光へと変換することができ、1064nm光の60が残り、この60が残留光となる。この残留した1064nm光は、残留光を遠隔式のエンクロージャ103たとえば、ビームダンプに導くように構成された光ファイバ102中に集束することができる。遠隔式のエンクロージャ103は、ファイバ102によって伝送されたレーザ101からの残留光を吸収するように構成される。ビームダンプ103はレーザ101から遠隔に配置されるので、図1に示されたレーザシステム100は、周波数変換中に生成され得る上昇した熱負荷および散乱光からレーザ101を効果的に隔離し、光汚染源からもレーザ101を隔離する。さらに、遠隔式のエンクロージャ103は、レーザ101の外側にある、したがって、レーザ101に対して重要でない場所にあるので、ビームダンプ103のコストを大幅に低減できる可能性がある。これは、特に、非常に高出力の残留光を実装するレーザシステム100に当てはまる可能性がある。さらなる実施形態では、レーザシステム100は、冷却手段に組み込むことができる。冷却手段図示せずは、遠隔式のエンクロージャ103に取り付けることができる。可能な冷却手段は、ヒートパイプ冷却器、熱電冷却器、強制空冷、および液体冷却を含み、および/またはそれらを実装することができる。図2を参照すると、本開示のさらなる例示的な実施形態によるレーザシステム200が示されている。レーザシステム200は、レーザ電源201を含む。レーザシステム200はさらに、レーザ電源201から遠隔に配置されたレーザヘッドたとえば、レーザリモートヘッド、レーザ203を含む。レーザリモートヘッド203は、光ファイバ202を介してレーザ電源に接続されている。さらなる実施形態では、レーザ電源201は、励起ダイオード、ならびに/あるいはたとえば、ファイバレーザ発振器に基づいてレーザ203を使用するときに実装することができるレーザ発振器および前置増幅器を含むことができるたとえば、含有することができる。例示的な実施形態では、レーザシステム200はさらに、1つまたは複数の光ファイバ204を介してリモートヘッド203に接続することができるエンクロージャたとえば、外部吸収体205を含むことができる。たとえば、エンクロージャ205は、電源201から分離たとえば、電源201から遠隔に配置しても、あるいは、電源201と一体化してもよい。例示的な実施形態では、励起光または初期レーザ光は、電源201からファイバ202を介してリモートヘッド203に伝達される。さらに、1つまたは複数の光ファイバ204を使用して、リモートヘッド203から外部吸収体205に残留光を伝達することができる。多くの場合、励起エネルギーまたはレーザエネルギーの伝送のための光ファイバ202を、残留光エネルギーの伝送のための光ファイバ204と1つに結束することが望ましいことがある。また、光ファイバは、任意の制御ケーブルまたは電力ケーブルと結束してもよい。これにより、レーザ電源201とレーザリモートヘッド203との間の多くのケーブルの経路設定ルーティングが単純になる。図3を参照すると、本開示の例示的な実施形態による、上述した1つまたは複数のレーザシステム100、200で実装することができるレーザ301たとえば、周波数変換レーザ301が示されている。たとえば、周波数変換レーザ301は、たとえば、図1に示されたようなレーザエンクロージャ101とすることができるほぼ自己内蔵型のレーザとして構成しても、あるいは、図2に示されたようなリモートヘッド203としてもよい。周波数変換レーザは、2ステップ周波数変換プロセスを実行するように構成され、第1の周波数たとえば、周波数1ωの第1の光源302からの光は、非線形結晶303を使用して、第2のたとえば、より高い周波数たとえば、周波数2ωの第2次高調光に部分的に変換される。追加の光学部品図示せずを使用して、光の分極、空間プロファイル、または一時プロファイルを修正することができる。周波数変換プロセスおよびミキシングプロセスの効率は100ではなく、周波数1ωの残留光が残る。典型的には、周波数を2逓倍する際の効率は40~50であり、したがって、50~60の残留した1ω光が残る。図3に示された周波数変レーザ301の実施形態では、残留した1ω光は、ダイクロイックミラー304を使用して、2ω周波数光から分離されるが、そのような分離を実行するその他の技法も可能である。本開示のさらなら実施形態では、残留した1ω光は、レーザ301から、残留した1ω光をレーザから遠隔式のエンクロージャ103のような遠隔式のエンクロージャに伝える光ファイバ305中に集束することができる。周波数2ωの光は、その後、別の非線形結晶306を使用して4ω光に変換される。典型的には、2ωから4ωへの周波数2逓倍の効率は5~10である。これにより、残留した2ω光の90~95が残る。図3に示された周波数変レーザ301の実施形態では、ダイクロイックミラー307を使用することによって、残留した2ω光を4ω周波数光から分離することができる。残留した2ω光は、次いで、ファイバ308を介して遠隔式のエンクロージャ図示せずに伝送される。例示的な実施形態では、残留した1ω光と残留した2ω光とを、同じ遠隔式のエンクロージャに送ってもよい。その他の周波数変換プロセスおよびミキシングプロセスは周波数変換プロセスまたはミキシングプロセスによって生成された残留光を除去するために、上述の技法を利用することができる。図4を参照すると、本開示の例示的な実施形態による、リモートヘッド203またはレーザエンクロージャ101のようなレーザと光ファイバ410との相互接続400が示されている。本開示の例示的な実施形態では、相互接続400は、ファイバサポート401を含むことができる。たとえば、ファイバサポート401は、レーザエンクロージャ101またはリモートヘッド203のたとえば、サイドパネルの一部分としても、あるいは、レーザエンクロージャ101またはリモートヘッド203に取り付けられた別個の構造としてもよい。さらに、ファイバ410は、ファイバサポート401に接続されており、残留光エネルギーをレーザから遠隔式のエンクロージャに伝えるように構成される。例示的な実施形態では、ファイバサポート401内に形成された入力開口402の直径は、ファイバ410のファイバコア404の直径以下とすることができる。これは、高出力光がファイバ410のファイバクラッド405を損傷しないようにする点で有利となり得る。本開示のさらなる実施形態では、ファイバサポート401、ファイバコア404、ファイバクラッド/ケース405、および/またはインターコネクト400中に実装された任意の接着剤は、光汚染が低い環境において使用するのに好適となるように構成することができる。たとえば、この構造中に実装される理想的な材料は、ニッケル被覆アルミニウムおよびステンレス鋼であり得る。さらなる実施形態では、外部コンタミネーションがレーザに入らないようにするために、ファイバコネクタ403とファイバサポート構造401との間にOリングシールを設置するのが有利なことがある。ファイバ410のファイバコア404たとえば、表面または面は露出面としても、あるいは、反射しないように反射防止ARコーティングとしてもよい。反射防止コーティングは、ファイバ410の表面で反射する光を劇的に低減させることができるが、コストが高くなる。また、ファイバ410の表面を入力光の光軸に対して傾けることができ、それによって、任意の低出力の反射光を、レーザまたはリモートヘッド内の第2の吸収体に効果的に向けることができる。図5を参照すると、本開示のさらなる例示的な実施形態による、リモートヘッド203またはレーザエンクロージャ101と光ファイバ504とを相互接続するように構成することができるファイバサポート500が示されている。上述のように、ファイバサポート401は、図5に示されたファイバサポート500のように、レーザエンクロージャ101またはリモートヘッド203に取り付けられた別個の構造とすることができる。例示的な実施形態では、ファイバサポート500は、ファイバ面504で反射する迷光の量を低減させるように構成される。さらなる実施形態では、ファイバサポート500は、入力キャビティ501を形成する。接続されたレーザエンクロージャ101またはリモートレーザヘッド203からの光は、ファイバサポート500の表面に、または表面を貫通して形成された小さなたとえば、直径1~2ミリメートルの開口502を介して、ファイバサポート500の入力キャビティ501に入射することができる。開口502の直径は、集束したビームの直径の数倍になるように構成することができ、したがって、位置誤差または合焦の位置のずれは、開口502のエッジ部には接触しない。さらなる実施形態では、開口502を介して入力キャビティ501に入射した光は、入力キャビティ501内に構成されたレンズ503へと進む。次いで、光は、レンズ503によってファイバたとえば、光ファイバ504中に再び集束される。ファイバ504は、上述の光ファイバ410と同様の様式で構成することができる。例示的な実施形態では、ファイバ入力開口506の中にファイバサポート500が形成されていることがある。レンズ503によって再び集束された光は、ファイバ入力開口506を通って、ファイバ504中に向けることができる。レンズ503によって入力キャビティ501内に再び集束された反射光が開口502から逸れ、ファイバサポート500の内側表面505で集束するように、ファイバ入力たとえば、ファイバ入力開口506およびファイバ504を十分に傾けることができる。この焦点位置たとえば、内側表面505は、光を散乱および反射するように構成された露出金属面とすることができ、あるいは第2の吸収体とすることができる。図6を参照すると、本開示のさらなる例示的な実施形態による遠隔式のエンクロージャたとえば、ビームダンプ、ビームダンプエンクロージャ600が示されている。例示的な実施形態では、エンクロージャ600は、ファイバ伝送によってたとえば、光ファイバ604を介して光を受光するためのテーパ構造602を含む。標準的なファイバコネクタを使用して、エンクロージャ600にファイバ604を取り付けることができる。エンクロージャ600は、限定的ではなく、金属を含むさまざまな材料で作製することができる。たとえば、押し出し成型されたアルミニウムは、エンクロージャ600を非常に安価に構築できるようにし得るので、エンクロージャ600用の材料として良い選択であり得る。例示的な実施形態では、エンクロージャ600の内部面積は、ファイバ出力面の面積の1,000倍超となり得る。たとえば、エンクロージャ600の内部面積は、ファイバ出力面の面積の1,000,000倍超となり得る。本開示のさらなる実施形態では、ファイバ604から射出した光606は発散し、テーパ構造たとえば、テーパ面602に衝突し得る。たとえば、テーパ構造602は、円錐構造および/または多角形構造とすることができる。テーパ構造602は、テーパ構造602の表面領域全体に、可能な限り多くの入射光出力を拡散させるように設計することができる。これは、出力密度および構造たとえば、表面602に対する潜在的なダメージを低減させるために役立つことがある。高出力光606を実装するときには、銅、アルミニウム、またはこれらの材料のうちの1つまたは複数を含有している合金のような熱伝導率が高い材料で、テーパ面602を構築することが望ましいことがある。テーパ構造を構築する際に使用することができる別の材料はステンレス鋼であり得るが、ステンレス鋼の熱伝導率は、銅またはアルミニウムのいずれに比べてもかなり低い。高出力光606を実装するときには、テーパ面602に入射光606の相当な部分を反射させるのが望ましいことがある。これにより、テーパ構造たとえば、テーパエレメント602の表面に対するダメージを防止することができる。たとえば、テーパ面602をニッケルで被覆することによって、入射光606の相当な部分を反射することができ、したがって、テーパ構造602の表面に対するダメージを防止することができる。さらなる実施形態では、テーパ面に対して光散乱を増強させることも可能である。光散乱が増強されるテーパ面602を作成することは、ビードブラストによって、またはテーパ面602の粗さを増大させるための何らかのその他の技法を使用して達成することができる。さらなる実施形態では、光吸収表面となるようにテーパ面602を構築することも可能であるが、これは、一般には、低出力光が実装されているときしか推奨しない。本開示の例示的な実施形態では、光606が散乱し、テーパ面602で反射すると、前記光606は、エンクロージャ602の1つまたは複数の内側表面608に接触し得る。本開示の一実施形態では、エンクロージャ602の1つまたは複数の内側表面608は、露出金属、表面粗さが増強された金属、または吸収体で被覆された金属とすることができる。さらなる実施形態では、エンクロージャ600の内側に吸収体を配置することができる。たとえば、吸収体は、液体構造、ガラス構造、またはメッシュ構造とすることができる。実装されている光606が赤外波長光であるとき、液体吸収体については、水が良い選択であり得る。さらなる実施形態では、さまざまな波長を吸収するのに好適とするために、吸収体内に特製のガラスを実装することができる。さらなる実施形態では、吸収体について、スチールウールまたはカッパーウールが良い選択であり得る。さらなる実施形態では、光吸収を増強するために、および/または光をファイバ604に再び入射させないために、エンクロージャ600内部で追加のテーパ構造を使用してもよい。高レベルの光が実装されているとき、およびエンクロージャの表面積が小さいとき、エンクロージャ600の表面温度は50°C超まで上昇し得る。エンクロージャ600の外側表面積を増大させることによって、エンクロージャの温度を大幅に低減することができる。さらなる実施形態では、ファン、ヒートパイプ冷却器、熱電冷却器の実装によって、および/または液体冷却によって、エンクロージャ600を冷却することができる。レーザまたはリモートヘッドから遠隔にエンクロージャ600が配置され得るシステム中に、前記エンクロージャ600を実装することができるので、レーザの性能に影響を与えることなく、より簡単に冷却を実装することができる。さらに、光汚染の問題なく、冷却を行うこともできる。図7を参照すると、本開示のさらなる例示的な実施形態による遠隔式のエンクロージャたとえば、ビームダンプ700が示されている。本開示の例示的な実施形態では、第1のテーパ構造702および第2のテーパ構造704は、エンクロージャ内に実装され、ファイバ伝送によってたとえば、光ファイバ708を介してエンクロージャ700に提供された光706を受光するたとえば、エンクロージャ700に接続される。標準的なファイバコネクタを使用して、エンクロージャ700にファイバ708を取り付けることができる。エンクロージャ700は、限定的ではないが、金属を含むさまざまな材料で作製することができる。たとえば、押し出し成型されたアルミニウムは、エンクロージャ700を非常に安価に構築できるようにし得るので、エンクロージャ700用の材料として良い選択であり得る。例示的な実施形態では、エンクロージャ700の内部面積は、ファイバ出力面の面積の1,000倍超となり得る。たとえば、エンクロージャ700の内部面積は、ファイバ出力面の面積の1,000,000倍超となり得る。ファイバ708から射出した光706は発散し、第2のテーパ構造たとえば、第2のテーパ面704の開口710を通過し、第1のテーパ構造たとえば、第1のテーパ面702に衝突し得る。この実施形態において第2のテーパ面704を追加することにより、散乱し、反射してファイバ708に戻る光706の量が低減される。上述のように、光706が第2のテーパ面704に形成された開口710を通過すると、光は、第1のテーパ面702に衝突し得る。例示的な実施形態では、第1のテーパ面702は、第1のテーパ面702の表面領域全体に、可能な限り多くの入射光出力を拡散させるように設計することができる。これは、出力密度および第1のテーパ構造たとえば、第1のテーパ面702に対する潜在的なダメージを低減させるために役立つことがある。高出力光706を実装するときには、銅、アルミニウム、またはこれらの材料のうちの1つまたは複数を含有している合金のような熱伝導率が高い材料で、第1のテーパ面702を構築することが望ましいことがある。第1のテーパ構造702を構築する際に使用することができる別の材料はステンレス鋼であり得るが、ステンレス鋼の熱伝導率は、銅またはアルミニウムのいずれに比べてもかなり低い。高出力光706を実装するときには、第1のテーパ面702に入射光706の相当な部分を反射させることが望ましいことがある。これにより、テーパ構造たとえば、テーパエレメント702の表面に対するダメージを防止することができる。たとえば、第1のテーパ面702をニッケルで被覆することによって、入射光706の相当な部分を反射することができ、したがって、第1のテーパ構造702の表面に対するダメージを防止することができる。さらなる実施形態では、第1のテーパ面702に対して光散乱を増強させるたとえば、光散乱を増強させるように構成する、および/または光散乱の増強を提供するように構築することも可能である。光散乱の増強を提供するテーパ面702を作成することは、ビードブラストによって、またはテーパ面702の粗さを増大させるための何らかのその他の技法を使用して達成することができる。さらなる実施形態では、光吸収表面となるように第1のテーパ面702を構築することも可能であるが、これは、一般には、低出力光が実装されているときしか推奨しない。本開示の例示的な実施形態では、光706が散乱し、第1のテーパ面702で反射すると、前記光706は、エンクロージャ700の1つまたは複数の内側表面712に接触し得る。本開示の一実施形態では、エンクロージャ700の1つまたは複数の内側表面712は、露出金属、表面粗さが増強された金属、または吸収体で被覆された金属とすることができる。さらなる実施形態では、エンクロージャ700の内側に吸収体を配置することができる。たとえば、吸収体は、液体構造、ガラス構造、またはメッシュ構造とすることができる。実装されている光706が赤外波長光であるとき、液体構造である吸収体たとえば、液体吸収体については、水が良い選択であり得る。さらなる実施形態では、さまざまな波長を吸収するのに好適となるように、吸収体内に特製タイプのガラスを実装することができる。さらなる実施形態では、吸収体で使用するためには、スチールウールまたはカッパーウールが良い選択であり得る。さらなる実施形態では、光吸収を増強するために、および/またはファイバ708に光を再び入射させないために、エンクロージャ700の内側で追加のテーパ構造たとえば、3つ以上のテーパ構造を使用してもよい。高出力の光が実装されているとき、およびエンクロージャの表面積が小さいとき、エンクロージャ700の表面温度は50°C超まで上昇し得る。エンクロージャ700の外側表面積を増大させることによって、エンクロージャの温度を大幅に低減することができる。さらなる実施形態では、ファン、ヒートパイプ冷却器、熱電冷却器の実装によって、および/または液体冷却によって、エンクロージャ700を冷却することができる。レーザまたはリモートヘッドから遠隔にエンクロージャ700が配置され得るシステム中に、前記エンクロージャ700を実装することができるので、レーザの性能に影響を与えることなく、より簡単に冷却を実装することができる。さらに、光汚染の問題なく、冷却を行うこともできる。図8を参照すると、本開示のさらなる例示的な実施形態による遠隔式のエンクロージャたとえば、ビームダンプ800が示されている。例示的な実施形態では、エンクロージャ800は、第1のテーパ構造たとえば、第1のテーパ面802と、第2のテーパ構造たとえば、第2のテーパ面804とを含むことができ、エンクロージャ800は、ファイバ伝送によってたとえば、光ファイバ806を介して、前記エンクロージャ800に提供される低開口数NA光808を受光するように構成される。本開示のさらなる実施形態では、標準的なファイバコネクタを介してエンクロージャ800にファイバ806を接続することができる。例示的な実施形態では、エンクロージャ800は、限定的ではなく、金属を含むさまざまな材料で構築することができる。たとえば、押し出し成型されたアルミニウムは、エンクロージャ800を非常に安価に構築できるようにし得るので、エンクロージャ800用の材料として良い選択であり得る。例示的な実施形態では、エンクロージャ800の内部面積は、ファイバ出力面の面積の1,000倍超となり得る。たとえば、エンクロージャ800の内部面積は、ファイバ出力面の面積の1,000,000倍超となり得る。ファイバ806から射出した光808は発散し、第2のテーパ構造たとえば、第2のテーパ面804の1つまたは複数の開口810を通過することができ、第1のテーパ構造たとえば、第1のテーパ面802に衝突し得る。この実施形態において第2のテーパ面804を追加することにより、散乱し、反射してファイバ806に戻る光808の量が低減される。1つまたは複数の開口810は、エンクロージャ800の第2のテーパ面804に形成される。エンクロージャ800がより低いNA光808を受光できるように、第2のテーパ面804の適切性を向上させて、開口810を最適化してもよいたとえば、本明細書に開示されたその他のエンクロージャ中で実装されるテーパ構造の1つまたは複数の開口よりも小さな直径を有するように構成することができる。第2のテーパ面804の追加により、散乱し、反射してファイバ806に戻る光808の量が低減される。光808は、次いで、第1のテーパ面802に衝突し得る。本開示の例示的な実施形態では、光808が、第2のテーパ構造804から射出したときに、エンクロージャ700の第2のテーパ構造704から射出する光706の発散角と比較してより小さな発散角たとえば、より小さな量のビーム発散を有することができるように、第2のテーパ構造804を構成することができる。その結果、図8に示したエンクロージャ800の場合、光808が衝突する第1のテーパ構造802の表面積の量は、図7に示したエンクロージャ700において光706が衝突する第1のテーパ構造702の表面積の量よりも大きくなり得る。さらなる実施形態では、第2のテーパ構造804の光射出部分810と、第1のテーパ構造804の小さな部分たとえば、先端部分812との間の距離は、ファイバ806に再び入射する、散乱及びエンクロージャ800で反射した光を低減するように最適化されるべきである。上述のように、光808が、第2のテーパ面804に形成された開口810を通過すると、光808は第1のテーパ面802に衝突し得る。例示的な実施形態では、第1のテーパ面802は、そのたとえば、第1のテーパ面の表面領域全体に、可能な限り多くの入射光パワーを拡散させるように設計することができる。これは、パワー密度および第1のテーパ構造たとえば、第1のテーパ面802に対する潜在的なダメージを低減させるために役立つことがある。高出力光である光808を実装するときには、銅、アルミニウム、またはこれらの材料のうちの1つまたは複数を含有している合金のような熱伝導率が高い材料で、第1のテーパ面802を構築することが望ましいことがある。第1のテーパ構造802を構築する際に使用することができる別の材料はステンレス鋼であり得るが、ステンレス鋼の熱伝導率は、銅またはアルミニウムのいずれに比べてもかなり低い。本開示の例示的な実施形態では、高出力光である光808を実装するときには、第1のテーパ面802に入射光808の相当な部分を反射させることが望ましいことがある。これにより、第1のテーパ構造たとえば、テーパエレメント802の表面に対するダメージを防止することができる。たとえば、第1のテーパ面802をニッケルで被覆することによって、入射光808の相当な部分を反射することができ、したがって、第1のテーパ構造802の表面に対するダメージを防止することができる。さらなる実施形態では、第1のテーパ面802に光散乱を増強させるたとえば、光散乱を増強させるように構成する、および/または光散乱の増強を提供するように構築することも可能である。光散乱の増強を提供するテーパ面802を作成することは、ビードブラストによって、またはテーパ面802の粗さを増大させるための何らかのその他の技法を使用して達成することができる。さらなる実施形態では、光吸収表面となるように第1のテーパ面802を構築することも可能である。しかしながら、これは、一般には、低出力光が実装されているときしか推奨しない。本開示の実施形態では、光808が散乱し、第1のテーパ面802で反射すると、前記光808は、エンクロージャ800の1つまたは複数の内側表面814に接触し得る。本開示の一実施形態では、エンクロージャ800の1つまたは複数の内側表面814は、露出金属、表面粗さが増強された金属、または吸収体で被覆された金属とすることができる。さらなる実施形態では、エンクロージャ800の内側に吸収体を配置することができる。たとえば、吸収体は、液体構造、ガラス構造、またはメッシュ構造とすることができる。実装されている光808が赤外波長光であるとき、液体構造である吸収体たとえば、液体吸収体については、水が良い選択であり得る。さらなる実施形態では、さまざまな波長を吸収するのに好適とするために、吸収体内に特製タイプのガラスを実装することができる。さらなる実施形態では、吸収体で使用するためには、スチールウールまたはカッパーウールが良い選択であり得る。例示的な実施形態では、第2のテーパ構造804は、第1のテーパ構造802と同様の材科で作製され、同様のコーティングを有することができる。第2のテーパ構造804と、第2のテーパ構造804中の1つまたは複数の開口810を形成している表面とが吸収していることが好ましいことがある。さらなる実施形態では、光吸収を増強するために、および/またはファイバ806に光を再び入射させないために、エンクロージャ800の内側で追加のテーパ構造たとえば、3つ以上のテーパ構造を使用してもよい。本開示の例示的な実施形態では、高レベルの光が実装されているとき、およびエンクロージャの表面積が小さいとき、エンクロージャ800の表面温度は50°C超まで上昇し得る。エンクロージャ800の外側表面積を増大させることによって、エンクロージャの温度を大幅に低減することができる。さらなる実施形態では、ファン、ヒートパイプ冷却器、熱電冷却器の実装によって、および/または液体冷却によって、エンクロージャ800を冷却することができる。レーザまたはリモートヘッドから遠隔にエンクロージャ800が配置され得るシステム中に、前記エンクロージャ800を実装することができるので、レーザの性能に影響を与えることなく、より簡単に冷却を実装することができる。さらに、光汚染の問題なく、冷却を行うこともできる。図9を参照すると、本開示のさらなる例示的な実施形態による遠隔式のエンクロージャたとえば、ビームダンプ900が示されている。例示的な実施形態では、エンクロージャ900は、第1のテーパ構造たとえば、第1のテーパ面902と、第2のテーパ構造たとえば、第2のテーパ面904と、1つまたは複数の吸収体906とを含むことができる。エンクロージャ900は、ファイバ伝送によってたとえば、光ファイバ910を介して、エンクロージャ900に提供された光908を受光するように構成することができる。本開示のさらなる実施形態では、ファイバ910は、標準的なファイバコネクタを介してエンクロージャ900に接続してもよい。例示的な実施形態では、エンクロージャ900は、限定的ではなく、金属を含むさまざまな材料で作製することができる。たとえば、押し出し成型されたアルミニウムは、エンクロージャ900を非常に安価に構築できるようにし得るので、エンクロージャ900用の材料として良い選択であり得る。例示的な実施形態では、エンクロージャ900の内部面積は、ファイバ出力面の面積の1,000倍超となり得る。たとえば、エンクロージャ900の内部面積は、ファイバ出力面の面積の1,000,000倍超となり得る。ファイバ910から射出した光908は、第2のテーパ構造たとえば、第2のテーパ面904によって形成された/を介して形成された/中に形成された開口912を通過することができ、第1のテーパ構造たとえば、第1のテーパ面902に衝突し得るたとえば、接触し得る。この実施形態において第2のテーパ面904を追加することにより、散乱し、反射してファイバ910に戻り得る光908の量が低減される。上述のように、光908が第2のテーパ面904に形成された開口912を通過すると、光908は第1のテーパ面902に衝突し得る。さらなる実施形態では、第2のテーパ面904の光射出部分と第1のテーパ面902との間の距離は、ファイバ910に再び入射する、散乱し、エンクロージャ900で反射した光を低減するように最適化されるべきである。例示的な実施形態では、第1のテーパ面902は、そのたとえば、第1のテーパ面の表面領域全体に、可能な限り多くの入射光パワーを拡散させるように設計することができる。これは、パワー密度および第1のテーパ構造たとえば、第1のテーパ面902に対する潜在的なダメージを低減させるために役立つことがある。高出力光である光908を実装するときには、銅、アルミニウム、またはこれらの材料のうちの1つまたは複数を含有している合金のような熱伝導率が高い材料で、第1のテーパ面902を構築することが望ましいことがある。第1のテーパ構造902を構築する際に使用することができる別の材料はステンレス鋼であり得るが、ステンレス鋼の熱伝導率は、銅またはアルミニウムのいずれに比べてもかなり低い。本開示の例示的な実施形態では、高出力光である光908を実装するときには、第1のテーパ面902に入射光908の相当な部分を反射させることが望ましいことがある。これにより、第1のテーパ構造たとえば、テーパエレメント902の表面に対するダメージを防止することができる。たとえば、第1のテーパ面902をニッケルに被覆することによって、入射光908の相当な部分を反射することができ、したがって、第1のテーパ構造902の表面に対するダメージを防止することができる。さらなる実施形態では、第1のテーパ面902の光散乱を増強させるたとえば、光散乱を増強するように構成する、および/または光散乱の増強を提供するように構築することも可能である。光散乱の増強を提供するテーパ面902を作成することは、ビードブラストによって、またはテーパ面902の粗さを増大させるための何らかのその他の技法を使用して達成することができる。さらなる実施形態では、光吸収表面となるように第1のテーパ面902を構築してもよい。しかしながら、これは、一般には、低出力光が実装されているときしか推奨しない。本開示の実施形態では、光908が散乱し、第1のテーパ面902で反射すると、前記光908は、エンクロージャ900の1つまたは複数の内側表面914に接触し得る。本開示の一実施形態では、エンクロージャ900の1つまたは複数の内側表面914は、露出金属、表面粗さが増強された金属、または吸収体で被覆された金属とすることができる。さらなる実施形態では、光吸収を増大させるために、エンクロージャ900の内側に1つまたは複数の吸収体906を配置することができる。たとえば、1つまたは複数の吸収体906は1つまたは複数の液体構造、ガラス構造、またはメッシュ構造とすることができる。実装されている光908が赤外波長光であるとき、液体構造である吸収体たとえば、液体吸収体については、水が良い選択であり得る。さらなる実施形態では、さまざまな波長を吸収するのに好適とするために、吸収体内に特製タイプのガラスを実装することができる。さらなる実施形態では、吸収体で使用するためには、スチールウールまたはカッパーウールが良い選択であり得る。例示的な実施形態では、第2のテーパ構造904は、第1のテーパ構造902と同様の材科で作製され、同様のコーティングを有することができる。第2のテーパ構造904と、第2のテーパ構造904中の開口912を形成している表面とが光を吸収可能であることが好ましいことがある。さらなる実施形態では、光吸収を増強するために、および/またはファイバ910に光を再び入射させないために、エンクロージャ900の内側で追加のテーパ構造たとえば、3つ以上のテーパ構造を使用してもよい。例示的な実施形態では、第2のテーパ構造は、第1のテーパ構造902と同様の材料で作製し、同様のコーティングを有することができる。第2のテーパ構造904と、第2のテーパ構造904中の開口912を形成している表面とが光を吸収可能であることが好ましいことがある。さらなる実施形態では、光吸収を増強するために、および/またはファイバ910に光を再び入射させないために、エンクロージャ900の内側で追加のテーパ構造たとえば、3つ以上のテーパ構造を使用してもよい。本開示の実施形態では、高レベルの光が実装されているとき、およびエンクロージャの表面積が小さいとき、エンクロージャ900の表面温度は、50°C超まで上昇し得る。エンクロージャ900の外側表面積を増大させることによって、エンクロージャの温度を大幅に低減することができる。さらなる実施形態では、ファン、ヒートパイプ冷却器、熱電冷却器の実装によって、および/または液体冷却によって、エンクロージャ900を冷却することができる。レーザまたはリモートヘッドから遠隔にエンクロージャ900が配置され得るシステム中に、前記エンクロージャ900を実装することができるので、レーザの性能に影響を与えることなく、より簡単に冷却を実装することができる。さらに、光汚染の問題なく、冷却を行うこともできる。図10を参照すると、本開示のさらなる例示的な実施形態による遠隔式のエンクロージャたとえば、ビームダンプ1000が示されている。例示的な実施形態では、エンクロージャ1000は、第1のテーパ構造1002と、第2のテーパ構造1004とを含むことができる。エンクロージャ1000は、ファイバ伝送によって光ファイバ図示せずを介してエンクロージャ1000に提供された光を受光するように構成することができる。本開示のさらなる実施形態では、ファイバは、標準的なファイバコネクタを介して、位置1006、1008においてエンクロージャ1000に接続してもよい。例示的な実施形態では、エンクロージャ1000は、限定的ではなく、金属を含むさまざまな材料で作製することができる。たとえば、押し出し成型されたアルミニウムは、エンクロージャ1000を非常に安価に構築できるようにし得るので、エンクロージャ1000用の材料として良い選択であり得る。例示的な実施形態では、エンクロージャ1000の内部面積は、エンクロージャ1000に接続されたファイバ出力面の面積の1,000倍超となり得る。たとえば、エンクロージャ1000の内部面積は、ファイバ出力面の面積の1,000,000倍超となり得る。位置1006、1008における光ファイバ接続を介してエンクロージャ1000に入射した光は、発散し、テーパ構造たとえば、テーパ面1002、1004に衝突し得るたとえば、接触し得る。例示的な実施形態では、テーパ面1002、1004は、ニッケル被覆アルミニウムで構築することができる。さらなる実施形態では、エンクロージャ1000は、異なる波長の残留光を含有するために、図3に示された周波数変レーザ301のような周波数変換レーザとともに実装することができる。散乱し、テーパ面1002、1004で反射する光は、エンクロージャ1000の1つまたは複数の内側表面に接触し得る。本開示の実施形態では、エンクロージャ1000の1つまたは複数の内側表面は、露出したコーティングされていないアルミニウムで形成してもよい。さらなる実施形態では、エンクロージャが40Wレーザとともに実装されるときには、エンクロージャ1000の表面温度は40°C未満となり得、したがって、エンクロージャ1000は任意の外部冷却を必要としない。さらなる実施形態では、エンクロージャ100は、エンクロージャ1000の外側表面に装着されたヒートパイプ冷却器を利用することができ、それにより、低コストの冷却オプションが提供される。図11を参照すると、本開示のさらなる例示的な実施形態による遠隔式のエンクロージャたとえば、ビームダンプ1100が示されている。例示的な実施形態では、エンクロージャ1100は、ファイバ伝送によってたとえば、光ファイバ1104を介して、エンクロージャ1100に提供された光1102を受光するように構成することができる。本開示のさらなる実施形態では、ファイバ1104は、標準的なファイバコネクタを介してエンクロージャ1100に接続してもよい。例示的な実施形態では、エンクロージャ1100は、限定的ではなく、金属を含むさまざまな材料で作製することができる。たとえば、押し出し成型されたアルミニウムは、エンクロージャ1100を非常に安価に構築できるようにし得るので、エンクロージャ1100用の材料として良い選択であり得る。例示的な実施形態では、エンクロージャ1100の内部面積は、ファイバ出力面の面積の1,000倍超となり得る。たとえば、エンクロージャ1100の内部面積は、ファイバ出力面の面積の1,000,000倍超となり得る。ファイバ1104から射出した光1102は、発散し、エンクロージャ1100の内側表面1106に衝突し得るたとえば、接触し得る。エンクロージャ1100の内側表面1106は、入射光1102の相当な部分を反射するように構成することができ、それにより、内側表面1106に対するダメージが最小限に抑えられる。たとえば、内側表面1106は、ニッケルで被覆してもよい。本開示の実施形態では、内側表面1106は、光散乱の増強を提供するように構成することができる。これは、ビードブラストによって、または表面の粗さを増大させるための何らかのその他の技法を使用して達成することができる。また、内側表面1104に吸収させるも可能であるが、これは、一般には、低出力光についてのみ推奨される。散乱し、表面1104で反射する光は、エンクロージャ1100の内側に当たることになる。例示的な実施形態では、エンクロージャ1100の内側表面は、露出金属、表面粗さが増強された金属、または吸収体で被覆された金属とすることができる。さらなる実施形態では、エンクロージャ1102の内側に1つまたは複数の吸収体を配置するたとえば、実装することができる。たとえば、1つまたは複数の吸収体は、1つまたは複数の液体構造、ガラス構造、またはメッシュ構造とすることができる。実装されている光1102が赤外波長光であるとき、液体構造である吸収体たとえば、液体吸収体については、水が良い選択であり得る。さらなる実施形態では、さまざまな波長を吸収するのに好適とするために、吸収体内に特製タイプのガラスを実装することができる。さらなる実施形態では、1つまたは複数の吸収体で使用するためには、スチールウールまたはカッパーウールが良い選択であり得る。さらなる実施形態では、光吸収を増強するために、および/またはファイバ1104に光を再び入射させないために、エンクロージャ1100の内側で1つまたは複数のテーパ構造たとえば、3つ以上のテーパ構造を使用してもよい。本開示の例示的な実施形態では、高レベルの光たとえば、高エネルギーレベルの光が実装されているとき、およびエンクロージャの表面積が小さいとき、エンクロージャ1100の表面温度は50°C超まで上昇し得る。エンクロージャ1100の外側表面積を増大させることによって、エンクロージャの温度を大幅に低減することができる。さらなる実施形態では、ファン、ヒートパイプ冷却器、熱電冷却器の実装によって、および/または液体冷却によって、エンクロージャ1100を冷却することができる。レーザまたはリモートヘッドから遠隔にエンクロージャ1100が配置され得るシステム中に、前記エンクロージャ1100を実装することができるので、レーザの性能に影響を与えることなく、より簡単に冷却を実装することができる。さらに、エンクロージャ1100に、光汚染の問題なく、冷却を提供することもできる。以上の説明により、本発明およびそれに付随する利点が理解されよう。また、本発明の範囲および趣旨から逸脱することなく、あるいはその材料の利点のすべてを犠牲にすることなく、各構成要素の形態、構造および構成にさまざまな変更を成し得ることが明らかになろう。本明細書で前述した形態は、単に例示的な実施形態にすぎないので、以下の特許請求の範囲はそのような変更を包含し、含むことが意図される。"