一端部が回路基板に取り付けられて、前記回路基板の所定領域を囲うように配置された側壁部と、前記側壁部の他端部から前記所定領域側に張り出す庇部と、を有する枠体と、前記枠体の前記回路基板との接触面とは反対側を覆う平板部および前記平板部の外縁に形成され前記側壁部と対向するリブで構成される蓋体と、を有し、前記庇部は、一部に前記側壁部側の端部から前記所定領域側の端部に至る領域を切り欠いた切り欠きが形成され、前記リブは、前記庇部の前記切り欠きが形成されていない領域に対応する第1部が前記側壁部の前記所定領域側とは反対側の面と当接し、前記切り欠きに対応する第2部が前記平板部の平面視で前記第1部に比して内側から折れ曲がり、前記切り欠きにより形成される空間を閉塞することを特徴とするシールドケース。前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、前記リブの前記第2部は、前記所定領域側とは反対側の面が、前記延設部の前記所定領域側の面と接触していることを特徴とする請求項1に記載のシールドケース。前記リブの前記第2部は、前記回路基板側の端面が、前記側壁部の前記他端部において前記切り欠きに対応する部分と当接することを特徴とする請求項1に記載のシールドケース。回路基板と、前記回路基板に取り付けられた請求項1から3のいずれか一項に記載のシールドケースと、を含むことを特徴とする基板ユニット。さらに、前記蓋体の前記第2部に対応する領域に配置されたフレキシブル配線基板をさらに有することを特徴とする請求項4に記載の基板ユニット。前記フレキシブル配線基板は、前記切り欠きに対応する領域に電子部品が配置されていることを特徴とする請求項5に記載の基板ユニット。前記蓋体は、前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に形成され、前記平板部に所定の角度を有する方向に突出するとともに、前記回路基板側とは反対側の方向から押されることで、前記平板部を前記回路基板側に押すタブをさらに有することを特徴とする請求項4から6のいずれか一項に記載の基板ユニット。前記蓋体は、前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に形成され、前記回路基板側とは反対側の方向から押されることで、前記平板部を前記回路基板側に押す突起部をさらに有することを特徴とする請求項4から7のいずれか一項に記載の基板ユニット。前記蓋体の前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に配置された板状部材をさらに有し、前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、前記延設部は、前記板状部材と係合することを特徴とする請求項4から8のいずれか一項に記載の基板ユニット。請求項4から8のいずれか一項に記載の基板ユニットと、前記基板ユニットの外周を覆う筐体と、を有することを特徴とする電子機器。前記筐体は、前記シールドケースの前記枠体の前記切り欠きに対応する位置に突起部を有し、前記突起部は、前記切り欠きに嵌合することを特徴とする請求項10に記載の電子機器。前記筐体は、前記シールドケースの前記枠体の前記切り欠きに対応する位置に凹部を有し、前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、前記延設部は、前記筐体の凹部と係合することを特徴とする請求項10に記載の電子機器。ところで、シールドケースの枠体は、例えば実装部品と接触することを避けるため、一部を庇部を備えない切り欠き形状とする場合がある。しかし、このように庇部を切り欠いた形状とすると、枠体の切り欠きが形成された部分と蓋体との隙間をノイズが伝播する恐れがある。シールドケースの内側と外側とでノイズが伝播可能となると、シールドケースの内部の電子部品から放射される電磁波が外部の部品に悪影響を及ぼしたり、シールドケースの外部を伝播する電磁波がシールドケースの内部に伝播し内部の電子部品に悪影響を及ぼしたりする恐れがある。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、枠体の庇部に切り欠きが形成されている構造であってもノイズの伝播を抑制することを目的とする。本発明のシールドケースは、一端部が回路基板に取り付けられて、前記回路基板の所定領域を囲うように配置された側壁部と、前記側壁部の他端部から前記所定領域側に張り出す庇部と、を有する枠体と、前記枠体の前記回路基板との接触面とは反対側を覆う平板部および前記平板部の外縁に形成され前記側壁部と対向するリブで構成される蓋体と、を有し、前記庇部は、一部に前記側壁部側の端部から前記所定領域側の端部に至る領域を切り欠いた切り欠きが形成され、前記リブは、前記庇部の前記切り欠きが形成されていない領域に対応する第1部が前記側壁部の前記所定領域側とは反対側の面と当接し、前記切り欠きに対応する第2部が前記平板部の平面視で前記第1部に比して内側から折れ曲がり、前記切り欠きにより形成される空間を閉塞することを特徴とする。ここで、前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、前記リブの前記第2部は、前記所定領域側とは反対側の面が、前記延設部の前記所定領域側の面と接触していることが好ましい。また、前記リブの前記第2部は、前記回路基板側の端面が、前記側壁部の前記他端部において前記切り欠きに対応する部分と当接することが好ましい。本発明の基板ユニットは、回路基板と、回路基板に取り付けられた上記のいずれかに記載のシールドケースと、を含むことを特徴とする。さらに、前記蓋体の前記第2部に対応する領域に配置されたフレキシブル配線基板をさらに有することが好ましい。また、前記フレキシブル配線基板は、前記切り欠きに対応する領域に電子部品が配置されていることが好ましい。また、前記蓋体は、前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に形成され、前記平板部に所定の角度を有する方向に突出するとともに、前記回路基板側とは反対側の方向から押されることで、前記平板部を前記回路基板側に押すタブをさらに有することが好ましい。また、前記蓋体は、前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に形成され、前記回路基板側とは反対側の方向から押されることで、前記平板部を前記回路基板側に押す突起部をさらに有することが好ましい。また、前記蓋体の前記平板部の前記回路基板側とは反対側の面に配置された板状部材をさらに有し、前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、前記延設部は、前記板状部材と係合することが好ましい。本発明の電子機器は、上記のいずれかに記載の基板ユニットと、前記基板ユニットの外周を覆う筐体と、を有することを特徴とする。ここで、前記筐体は、前記シールドケースの前記枠体の前記切り欠きに対応する位置に突起部を有し、前記突起部は、前記切り欠きに嵌合することが好ましい。また前記筐体は、前記シールドケースの前記枠体の前記切り欠きに対応する位置に凹部を有し、前記側壁部は、前記他端部において前記切り欠きに対応する部分から前記平板部側に延説される延設部を有し、前記延設部は、前記筐体の凹部と係合することが好ましい。本発明は、シールドケースの枠体の庇部に切り欠きが形成されている構造であってもノイズの伝播を抑制することができる。以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態以下実施形態というにより本発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。以下においては、携帯電話機を電子機器の一例として説明するが、本発明の適用対象は携帯電話機に限定されるものではなく、例えば、PHSPersonalHandyphoneSystem、PDAPersonalDigitalAssistant、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン、ゲーム機等に対しても本発明は適用できる。また、回路基板に取り付けられる回路基板用金属部品としては、電子部品の周りに配置されるシールドケースを例とするが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではない。例えば、電子部品以外の部品の周りに配置するシールドケースに対しても本発明は適用できる。実施形態1図1は、実施形態1に係る基板ユニットを備える電子機器の一例を示す全体図である。電子機器である携帯電話機1は、筐体1Cが表示側筐体1CAと操作側筐体1CBとを備え、開閉可能に構成された、折り畳み式の携帯電話機である。表示側筐体1CAと操作側筐体1CBとは、ヒンジ機構9で連結されている。これによって、表示側筐体1CA及び操作側筐体1CBは、ヒンジ機構9を中心として回動できるように構成される。なお、携帯電話機1は折り畳み式に限定されるものではない。表示側筐体1CAには、ディスプレイ2Mが設けられる。また、表示側筐体1CAには、携帯電話機1の通話時に音声を発するスピーカ6が設けられる。操作側筐体1CBには、通話相手の電話番号や、メール作成時等に文字を入力するための操作キー3が複数設けられ、また、ディスプレイ2Mに表示されるメニューの選択及び決定や画面のスクロール等を容易に実行するための方向及び決定キー4が設けられる。操作側筐体1CBの内部にはアンテナが設けられており、携帯電話機1と基地局との間における送受信に用いられる。なお、操作キー3及び方向及び決定キー4は、携帯電話機1の操作部を構成する。また、操作側筐体1CBには、携帯電話機1の通話時に、音声を受け取るマイク5が設けられる。図2は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの分解斜視図である。表示側筐体1CAや操作側筐体1CBの内部には、電子部品が搭載された基板ユニットが配置される。図2に示すように、操作側筐体1CBの内部には、上述した操作キー3及び方向及び決定キー4を構成するキーシート10と、フレキシブル配線基板ユニット11と、基準電位パターン層及び携帯電話機用のRFRadioFrequencyモジュールを含む各種電子部品を備える基板ユニット12とを備える。上述したキーシート10と、フレキシブル配線基板ユニット11と、基板ユニット12とは、積層されて操作側筐体1CB内に配置される。表示側筐体1CA内にも、ディスプレイ2M用の回路基板が配置される。図3は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの平面図である。図3に示すように、基板ユニット12は、回路基板12Pと、電子部品であるBGABallGridArray30と、シールドケース15と、で構成される。回路基板12Pには、BGA30が搭載されている。また、BGA30は、シールドケース15に覆われている。つまりBGA30は、シールドケース15と回路基板12Pとで囲われる領域に配置されている。シールドケース15は、回路基板12Pに取り付けられる。シールドケース15は、BGA30から放射される電磁波が漏れないようにするとともに、高周波ノイズ等の電磁波からBGA30を保護するために設けられる。シールドケース15は、図4に示すように、回路基板12Pに固定され、BGA30の周りを囲うように配置され、回路基板12P側とは反対側が開放された枠体20と、枠体20の回路基板12P側の端部により形成される開口部に取り付けられる蓋体40と、を有する。次に、枠体20について説明する。図5は、実施形態1に係る枠体を示す斜視図である。図6は、実施形態1に係る枠体の平面図である。図6は、枠体の回路基板への取付側から見た状態を示す。図7は、図6のA-A断面図である。図8は、図6のB-B断面図である。枠体20は、導電性の材料例えば金属であり、アルミニウムやその合金、あるいは銅やその合金、ステンレス鋼等で構成される。枠体20は、回路基板12Pに取り付けられて、回路基板12Pのグランド基準電位部と電気的に接続される。本実施形態において、枠体20は、ステンレス鋼、アルミニウムや銅等の金属を素材とした板状の材料で構成され、例えば、折り曲げ加工や深絞り加工によって製造される。図5に示すように、枠体20は、4個の板状の側壁部21A、21B、21C、21Dを組み合わせて構成される。側壁部21A、21B、21C、21Dは、回路基板12Pに搭載される電子部品の周囲に配置される遮蔽部金属部材となる。側壁部21A及び側壁部21B、側壁部21B及び側壁部21C、側壁部21C及び側壁部21D、側壁部21D及び側壁部21Aは、板面が互いに直角に組み合わされて構成される。また、4個の板状の側壁部21A、21B、21C、21Dは、板状の形状の側面が回路基板12Pに接する向き、つまり、回路基板12Pの表面に対して立てられている。4個の側壁部21A~21Dが組み合わされることによって枠体20は筒状の構造体となる。そして、4個の側壁部21A~21Dは、枠体20の内側と外側を仕切るとともに、枠体20の平面視の形状は、図6に示すような長方形あるいは正方形となる。なお、枠体20の平面視の形状はこれに限定されるものではない。図5から図8に示すように、枠体20は、筒状の構造体の一方の端部21TBが枠体20の回路基板12Pへの取付側回路基板側となり、他方の端部21TTが枠体20の回路基板12Pへの取付側とは反対側反回路基板側となる。また、枠体20は、回路基板側及び反回路基板側の両方に、それぞれ開口回路基板側開口21OB、開口反回路基板側開口21OTを有する。枠体20をBGA30の周囲に配置して回路基板12Pに取り付ける場合、回路基板側開口21OBをBGA30が通過する。また、反回路基板側開口21OTからBGA30と回路基板12Pとの間にアンダーフィル剤を塗布したり、反回路基板側開口21OTを通してBGA30を検査したりする。図5から図8に示すように、枠体20は、側壁部21A、21B、21C、21Dの反回路基板側に、反回路基板側開口21OTに向かって回路基板12Pの平面と平行な方向に張り出す庇部23と、反回路基板側開口21OTに向かって張り出さない、つまり庇部23が形成されていない切り欠き25と、が形成される。換言すれば庇部23は、その一部に側壁部21側の端部から開口21OT側の端部に至る領域を切り欠いた切り欠き25が形成されている。なお、側壁部21A、21B、21C、21Dは、反回路基板側の端面に、庇部23と切り欠き25とが交互に配置されている。なお、本実施形態の枠体20は、側壁部と側壁部との連結部には庇部23が形成され、側壁部21A、21Cには、2つの切り欠き25が形成され、側壁部21B、21Dには、3つの切り欠き25が形成されている。枠体20は、側壁部21B、21D側壁部21A、21Cも同様において、庇部23が形成されている部分の高さh1が、切り欠きが形成されている部分の高さh2よりも高くなっている。庇部23は、枠体20を補強して、枠体20の変形を抑制する。切り欠き25は、側壁部21A、21B、21C、21Dの切り欠き25が形成されている領域の近傍の回路基板12Pを視認可能とする。また、枠体20は、反回路基板側の端面に、庇部23と切り欠き25とを交互に形成することでも補強し、変形を抑制することができる。また、枠体20は、側壁部と側壁部との連結部に庇部23がある形状とすることで、枠体20の製造を簡単にすることができる。具体的には、庇部23を介して側壁部21A、21B、21C、21Dを連結する形状とすることができ、一枚の打ち抜きで形成した板状部材の側壁部21A、21B、21C、21Dに相当部分を折り曲げることで作成することができる。枠体20は、図7および図8に示すように側壁部21A、21B、21C、21Dが半田フィレット28を介して回路基板12Pに取り付けられるBGA30の周囲に配置される。より具体的には、枠体20は、側壁部21A、21B、21C、21Dが筒状の構造体となり、図7に示す一方の端部21TBが回路基板12Pと接するとともに、例えば、半田付けによって回路基板12Pに固定される。このとき、側壁部21Aから21Dは、所定の領域所定領域Sを囲んでいる。なお、図7に示す他方の端部21TTは、回路基板12Pへの取付側とは反対側に位置する。この構造では、半田フィレット28は、回転基板12Pから側壁部21A、21B、21C、21Dの側面に向かって半田が山のように盛り上がる。この構造では、半田フィレット28は、枠体20の回路基板12Pへの取付強度を確保する。次に、蓋体40について説明する。図9は、実施形態1に係る蓋体を示す斜視図である。図10は、実施形態1に係る蓋体の平面図である。図11は、図10のC-C断面図である。図12は、図10のD-D断面図である。蓋40は、枠体20の反回路基板側開口21OTを覆う部材である。蓋体40は、導電性の材料本実施形態では金属で構成されている。蓋体40は、基準電位部と接続されることで、電磁波や高周波ノイズの遮蔽性能を備える。蓋体40は、回路基板12Pと対面する平板部41と、平板部41の側面に形成されたリブ42と、を有する。平板部41は、反回路基板側開口21OTよりも一回り大きい板状の部材である。より具体的には、平板部41は、外縁の内側近傍が側壁部21A、21B、21C、21Dの他方の端部21TTと対面するほぼ四角形の板状の部材である。また、リブ42は、平板部41の外縁の四辺から回路基板側に張り出した4つの板状部材で構成される。リブ42は、反回路基板側の端部が平板部41と連結している。このように、蓋体40は、平板部41と、リブ42とで回路基板側に開口が形成された箱形状となる。リブ42は、平板部41の外縁の四辺に連結している板状部材が、側壁部21A、21B、21C、21Dとそれぞれ対面している。リブ42は、平板部41の端部を回路基板側に折り曲げた形状である。リブ42のそれぞれの板状部材は、第1部43と、第2部44と、で構成されている。回路基板の表面と平行な面において、第1部43は、庇部23に隣接する位置対面する位置、対応する位置に形成され、第2部44は、切り欠き25に隣接する位置対面する位置、対応する位置に形成されている。ここで、第2部44は、平板部41の平面視において、第1部43に比して内側から折れ曲がっている。つまり、蓋体40は、平板部41に垂直な断面方向において、第1部43が形成されている部分の幅平板部41の一方の辺に連結した面から当該一方の辺に対向する辺に連結した面までの距離W1が、第2部44が形成されている部分の幅平板部41の一方の辺に連結した面から当該一方の辺に対向する辺に連結した面までの距離W2よりも長くなっている。換言すればリブ42は、庇部23に対応する第1部43が側壁部21A、21B、21C、21Dの所定の領域S側とは反対側の面と当接し、切り欠き25に対応する第2部44が、平板部41の平面視で第1部43に比して内側から折れ曲がり、切り欠き25により形成される空間を閉塞する。シールドケース15は、以上のような形状の枠体20と蓋体40とを有し、枠体20の内側に電子部品を配置した後に反回路基板側開口21OTへ蓋体40を取り付けることで構成される。ここで、図13は、実施形態1に係る枠体の切り欠き近傍の蓋体と枠体とを示す説明図である。図14は、実施形態1に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。シールドケース15は、枠体20に蓋体40を取り付ける場合、図13に示すように、枠体20の庇部23と蓋体40の第1部43とが隣接し、枠体20の切り欠き25と蓋体40の第2部44とが隣接する。また、シールドケース15は、枠体20に蓋体40を取り付けた場合、図14に示すように、第1部43の内側面が庇部23の外側面と接し、第2部44の外側面が切り欠き25の内側面と接する。なお、内側面とは、枠体20で覆われた領域側の面であり、外側面とは、その反対側の面、つまり外側に露出している面である。携帯電話器1の基板ユニット12のシールドケース15は、蓋体40のリブ42に第2部44を設けることで、枠体20の切り欠き25に対応する領域のリブ42を切り欠き25の外側端面よりも内側に配置することができる。つまり、切り欠き25に対応する領域のリブ42を切り欠き25の外側面以外の面、つまり反回路基板側の面または内側面と対面する位置に配置することができる。これにより、切り欠き25と第2部44との間に生じる隙間を小さくすることができる。シールドケース15の枠体は、庇部23のように内側に折れ曲がっておらず、庇部23よりも高さが低い切り欠きは、高さ方向で蓋体40と接しない構成である。また、シールドケースは、組立性を高くするためまた設計誤差を吸収するために、回路基板の表面に平行な面において、枠体と蓋体との間に隙間がある、つまり、対向するリブの内側面の距離を対向する側壁部の外側面の距離よりも一定程度大きくする。このため、蓋体のリブを庇部の外周面に接する平坦な面で形成すると、切り欠きに対応する領域で、リブと切り欠きとの間に隙間が開きやすくなる。これに対して、シールドケース15の蓋体40は、リブ42を、庇部23に対応する第1部43と切り欠き25に対応する第2部44とで構成し、第2部44を第1部43よりも内側で折り曲げた形状とすることで、回路基板の表面に平行な面平板部41の平面視において、切り欠き25と第2部44との間に生じる隙間を小さくまたは0にすることができる。シールドケース15は、枠体20と蓋体40との間に生じる隙間を小さくできることで、BGA30から放射される電磁波が漏れないようにするとともに、高周波ノイズ等の電磁波からBGA30を保護することができる。また、リブ42の第2部44を平板部41の平面視で第1部43に比して内側から折れ曲がっている形状とすることで、リブ42の高さ方向の長さを大きくすることなく、隙間を小さくすることができる。これにより、枠体20の半田フィレット28と蓋体40のリブ42の端部が当接し、枠体20に対して蓋体40が浮くことを抑制しつつ、隙間を小さくすることができる。なお、本実施形態のシールドケース15は、第2部44の外側面が切り欠き25の内側面と接する形状としたがこれには限定されない。シールドケース15は、第2部44が平板部41の平面視で第1部43に比して内側から折れ曲がっていればよい。ここで、第2部44は、第2部44の回路基板側の面が切り欠き25の反回路基板側の面と接する形状とすること、換言すればリブ42の第2部44は、回路基板側の端面が、側壁部の他端部において切り欠き25に対応する部分と当接するが好ましい。また、第2部44は、本実施形態のように第2部44の外側面が切り欠き25の内側面と接する形状とすることがより好ましい。このように、シールドケース15は、第2部44を枠体20の切り欠き25の一部と接する形状とすることで隙間をより発生しにくくすることができる。さらに、シールドケース15は、第2部44の外側面が切り欠き25の内側面に接する形状とすることで、枠体20の側壁部21A、21B、21C、21Dの内側面と外側面の両面に蓋体40のリブ42を接触させることができる。つまり、側壁部21A、21B、21C、21Dをリブ42の第1部43と第2部44とで挟み込むことができる。これにより、枠体20と蓋体40とをずれにくくすることができる。他の実施形態図15は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き近傍の蓋体と枠体とを示す説明図である。図16は、他の実施形態に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。図15および図16に示す他の実施形態のシールドケース115は、基本的に実施形態と同様の構成であるが、さらに、枠体120の切り欠き25に反回路基板側に突出した立ち壁125を有する点が異なる。他の構成は、実施形態1と同様である。枠体120は、図15に示すように、枠体120の切り欠き25に反回路基板側に突出した立ち壁125を有する。立ち壁125は、切り欠き25の庇部23との連結部よりも反回路基板側に突出した板状部材であり、側壁部を構成する板と同一平面上に延びた形状である。このように枠体120は、立ち壁125を設けることで、切り欠き25が庇部23との連結部よりも平板部41側に突出している形状となる。側壁部は、他端部において切り欠き25に対応する部分から平板部41側に延説される立ち壁延設部125を有する。また、シールドケース115は、枠体120に蓋体40を取り付けた場合、図16に示すように、第1部43の内側面が庇部23の外側面と接し、第2部44の外側面が切り欠き25の内側面と接する。さらに、シールドケース115は、第2部44の外側面が立ち壁125の内側面と接する。換言すれば、リブ42の第2部44は、所定の領域S側とは反対側の面が、立ち壁125の所定の領域S側の面と接触している。図15および図16に示すシールドケース115は、切り欠き25に立ち壁125を設けることで、枠体120と蓋体40との間で生じる隙間をより少なくすることができる。また、シールドケース115を外から見た場合にシールドケース115の内部がより見えにくい状態にすることができる。これにより、BGA30から放射される電磁波が漏れないようにするとともに、高周波ノイズ等の電磁波からBGA30を保護することができる。また、枠体120と蓋体40との間に隙間が生じる場合でも、平板部41の平面視で枠体120と蓋体40との間に隙間が生じることになる。このため、当該隙間を通過する高周波ノイズ等の電磁波がBGA30に到達することを抑制でき、BGA30から放射される電磁波が隙間に到達することも抑制できる。また、立ち壁125を設けることで、蓋体40のリブ42の高さ回路基板の表面に直交する方向の距離が低くても、蓋体40の第2部44と切り欠き25とを接触させることができる。これにより、蓋体40のリブ42の高さを低くすることができ、半田フィレット28とリブ42とのクリアランスを大きくすることができる。これにより、シールドケース115は、製造も容易にすることができる。次に、図17は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。図17に示すように、蓋体150は、リブの第2部152の外側面に突起部154を設けることが好ましい。突起部154は、第2部152の外側面のうち枠体20の切り欠き25と接触する位置に設けられている。このように、蓋体150は、突起部154を形成することで、蓋体150と枠体20とをより確実に接触させることができる。また、突起部154で第2部152と切り欠き25との平板部の平面視における距離が長くなっても、上述したように、電子波の等の悪影響は、抑制することができる。また、突起部154を設けることで、平板部の平面視において、第2部152と半田フィレット28とのクリアランスを大きくすることができる。これにより、製造を容易にすることができる。次に、図18は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。図18に示すように、蓋体180は、平板部181の外側面反回路基板側の面に突起部184を設けることが好ましい。また、シールドケースは、反回路基板側から突起部184に押圧を付与することが好ましい。つまり、蓋体180は、平板部181の回路基板側とは反対側の面に形成され、回路基板側とは反対側の方向から押されることで、平板部181を回路基板側に押す突起部184をさらに有することが好ましい。蓋体180は、反回路基板側から突起部184に押圧が付与されることで変形し蓋体180aとなる。これにより、平板部181は、平板部181aとなり、突起部184aの周辺が回路基板側に移動する。また、リブの第2部182は、第2部182aとなり、回路基板側の先端が幅方向の外側、つまり枠体20の切り欠き25側に移動する。これにより、蓋体180aは、第2部182aの一部が切り欠き25側に移動することで、より確実に切り欠き25と接触させることができ、第2部182aと切り欠き25との間に隙間が生じにくくすることができる。次に、図19は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。図19に示すように、蓋体200は、平板部201の外側面反回路基板側の面にタブ204を設けることが好ましい。また、シールドケースは、反回路基板側からタブ204に押圧を付与することが好ましい。ここで、タブ204は、平板部201の反回路基板側の面に形成された板状の部材であり、一方の端部が平板部201に固定され、他方の端部が開放されている。また、タブ204は、平板部201に対して所定の角度を有する方向に突出するつまり、平板部201に対して所定の角度傾斜した向きで配置されているとともに、回路基板側とは反対側の方向から押されることで、平板部201を前記回路基板側に押す。このように、蓋体200は、平板部201の回路基板側とは反対側の面に形成され、平板部201に所定の角度を有する方向に突出するとともに、回路基板側とは反対側の方向から押されることで、平板部201を回路基板側に押すタブ204をさらに有する。蓋体200は、回路基板側からタブ204に押圧が付与されることで変形し蓋体200aとなる。これにより、平板部201は、平板部201aとなり、タブ204aの周辺が回路基板側に移動する。また、リブの第2部202は、第2部202aとなり、回路基板側の先端が幅方向の外側、つまり枠体20の切り欠き25側に移動する。これにより、蓋体200aは、第2部202aの一部が切り欠き25側に移動することで、より確実に切り欠き25と接触させることができ、第2部202aと切り欠き25との間に隙間が生じにくくすることができる。なお、蓋体200は、タブ204の下側に吸着ポイントを設けることが好ましい。なお、図18と図19とでは、平板部の反回路基板側に突起部またはタブを設けたが、平板部の反回路基板側から回路基板側に押圧が付与されることで、第2部の回路基板側の先端を幅方向の外側に移動させることができればよく、形状、形成位置等は限定されない。なお、突起部、タブ等の押圧を付与する付勢部は、平板部の平面視において、平板部の中央に形成することが好ましい。図20は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き近傍の蓋体と枠体とフレキシブル配線基板とを示す説明図である。図21は、図20に示す蓋体と枠体とフレキシブル配線基板とを示す説明図である。シールドケース15を備える基板ユニット12、並びに携帯電話機1は、図20および図21に示すように、第2部44および立ち壁125に対応する領域にFPCFlexiblePrintedCircuits250を配置することが好ましい。なお、図20および図21では、立ち壁125を備える枠体としたが、立ち壁を備えない枠体の場合も同様である。蓋体40の第2部44に対応する位置、つまり、枠体20の切り欠きおよび立ち壁125が形成されている位置にFPC250を配置することで、図21に示すように、第1部43に配置した場合のFPC250aよりもシールドケースの内側にFPC250を配置することができる。このように、蓋体40の第2部44に対応する位置にFPC250を配置することで、基板ユニット12、並びに携帯電話機1のスペースを有効に活用することができ、装置を小型化することができる。図22は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き近傍の蓋体と枠体とフレキシブル配線基板とを示す説明図である。シールドケース15を備える基板ユニット12、並びに携帯電話機1は、図22に示すように、第2部44および立ち壁125に対応する領域にFPC260を配置し、さらに第2部44および立ち壁125に対応する領域に電子部品262を配置することが好ましい。なお、電子部品262としては、サイドキーや、LEDライト、各種センサ等がある。このように、蓋体40の第2部44に対応する位置に電子部品262を配置することで、基板ユニット12、並びに携帯電話機1のスペースを有効に活用することができ、装置を小型化することができる。図23は、他の実施形態に係る蓋体と枠体とを示す説明図である。上記実施形態では、いずれもシールドケースの枠体を庇がある形状としたが、これに限定されない。図23に示すように、枠体310を庇の無い形状としても、蓋体40に枠体の外側面と対面する第1部と枠体の内側面と対面する第2部を設けることが好ましい。これにより、枠体310と蓋体40とを嵌合しやすくすることができる。枠体310と蓋体40とをより確実にはめ込めることで、隙間の発生を抑制でき、電磁波の等の悪影響は、抑制することができる。図24は、他の実施形態に係る筐体を示す説明図である。筐体320は、シールドケースの蓋体40と対向する面で、かつ、第2部44または切り欠きに対応する領域に突起部324を設けることが好ましい。突起部324は、反回路基板側から回路基板側に突出した平板状の部材であり、第2部44と対面して、第2部44が第1部43よりも内側で折れ曲がることで形成される空間に配置される。このように筐体320に突起部324を設けることで、突起部324と第2部44とを、筐体320と基板ユニットとの位置決め部材として用いることができる。これにより、位置決め用に設置していた部材を省略することができ、装置構成を簡単にすることができる。なお、図24では、第2部44のそれぞれに突起部324を設けたが、複数の第2部44から選択した第2部44のみに突起部324を設けてもよい。つまり、筐体320は、シールドケースの枠体の切り欠き25に対応する位置に突起部324を有し、突起部324は、切り欠き25に嵌合する。また、突起部324は、第2部44とかみ合わせて、枠体の切り欠きと接する構成とすることができる。これにより、シールドケースの枠体と突起部324とを係合させることができ、枠体20に嵌めた蓋体40が外れないようにすることができる。また、回路基板に半田等で実装される枠体20と筐体320との間で位置合わせを実行することができ、実装位置のばらつき、枠体20のサイズのばらつき等の発生を抑制することができる。また、上記実施形態では、筐体320の突起部324を設け、突起部324を切り欠きおよび第2部44と係合させたが、これに限定されない。例えば、シールドケースの立ち壁を蓋体よりも反回路基板側に突出させ、筐体の突出した立ち壁に対応する位置に凹部を設け、立ち壁と筐体の凹部とを係合させてもよい。このように、凹凸を図24の場合と逆にしても同様の効果を得ることができる。図25は、他の実施形態に係る枠体の切り欠き近傍の蓋体と枠体とを示す説明図である。図26は、他の実施形態に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。図25に示す枠体340は、蓋体40よりも反回路基板側に突出した立ち壁345を有する。立ち壁345は、図26に示すように、筐体350の一部に形成された貫通孔352に挿入される。つまり、筐体350は、シールドケースの枠体の切り欠きに対応する位置に貫通孔凹部352を有する。また、側壁部は、他端部において切り欠き44に対応する部分から平板部側に延説される立ち壁345を有し、立ち壁345は、筐体350の貫通孔と係合する。このように、筐体350に形成した貫通孔352に立ち壁345の一部先端部分、庇部よりも突出している部分を挿入することで、基板ユニットと筐体350との位置決めを行うことができる。図25及び図26では、立ち壁345の一部を筐体350の貫通孔352に挿入したがこれに限定されない。図27は、他の実施形態に係る蓋体を枠体に取り付けた状態を示す図である。図27に示す枠体340は、蓋体40よりも反回路基板側に突出した立ち壁345を有する。また、基板ホルダ360には、立ち壁345に対応する位置に貫通孔361が形成されている。図27では、この貫通孔361に立ち壁345が挿入される。なお、図27では、枠体340の一方の側壁部のみを示すが、基板ホルダ360は、他方の側壁部に対応する位置にも貫通孔が形成され、当該貫通孔に他方の側壁部の立ち壁が挿入される。基板ホルダ360の反回路基板側の面には、回路基板362が配置されている。このように、図27は、蓋体40の平板部の回路基板側とは反対側の面に配置された基板ホルダ360をさらに有する。また、側壁部は、他端部において切り欠き44に対応する部分から平板部側に延説される立ち壁345を有し、基板ホルダ360と係合する。このように、基板ホルダ360に形成した貫通孔361に立ち壁345を挿入し、基板ホルダ360の上に別の回路基板362を配置することで、基板ユニットの上に別の回路基板を積層することができる。また、基板ホルダ360を枠体340に対して位置決めできるため、回路基板362を基板ユニットの所定位置に固定することができる。