プリント基板と、前記プリント基板表面に電子部材を実装し前記プリント基板裏面に半田面を有する制御装置本体と、前記制御装置本体の表面を上向きにして内設する保護ケースと、前記保護ケースの内底部に設けられたコーティング材を塗布する範囲を示すガイド部を備え、前記制御装置本体裏面側の所定箇所に第1のコーティング材を塗布すると共に、前記ガイド部が示す範囲に第2のコーティング材を塗布した前記保護ケースに前記制御装置本体を内設することで、前記電子部材の前記制御装置本体裏面側の導電部を、前記第1のコーティング材と前記第2のコーティング材で覆うようにした機器の制御装置。しかしながら、前記従来の構成では、制御装置本体の裏面側の防湿ポッティング材の使用量は減っているが、表面側にはまだ多くの防湿ポッティング材を使用している。このため、防湿ポッティング材を硬化させる為に、例えば80°Cの硬化炉で1時間以上の保持の必要性があるなど、生産性の向上や材料費の低減が不十分であるという課題を有していた。また、裏面側の防湿ポッティング材の使用を無くすようにしたためにプリント基板と閉空間の大気との温度差により、プリント基板が結露することがあり誤動作の可能性があるという課題を有していた。本発明は上記従来の課題を解決するもので、大量の防湿ポッティング材を使用することなく、防湿対策あるいはトラッキング対策などの品質を確保しつつ、材料費の低減と生産性の向上を図ることができる制御装置を提供することを目的としている。本発明は、前記従来の課題を解決するために、プリント基板と、前記プリント基板表面に電子部材を実装し前記プリント基板裏面に半田面を有する制御装置本体と、前記制御装置本体の表面を上向きにして内設する保護ケースと、前記保護ケースの内底部に設けられたコーティング材を塗布する範囲を示すガイド部を備え、前記制御装置本体裏面側の所定箇所に第1のコーティング材を塗布すると共に、前記ガイド部が示す範囲に第2のコーティング材を塗布した前記保護ケースに前記制御装置本体を内設することで、前記電子部材の前記制御装置本体裏面側の導電部を、前記第1のコーティング材と前記第2のコーティング材で覆う構成としたものである。これによって、大量の防湿ポッティング材などを使用することなく、防湿対策あるいはトラッキング対策などの品質を確保しつつ、材料費の低減と生産性の向上を図ることができる。本発明の機器の制御装置は、大量の防湿ポッティング材などを使用することなく、シリコン等よりなるコーティング材にて所定箇所に薄く塗布し、リード先端部など突出部については厚く塗布することで使用する防湿剤の量を少なくすることができるもので、品質を確保しつつ、材料費の低減と生産性の向上を図ることができる。第1の発明は、プリント基板と、前記プリント基板表面に電子部材を実装し前記プリント基板裏面に半田面を有する制御装置本体と、前記制御装置本体の表面を上向きにして内設する保護ケースと、前記保護ケースの内底部に設けられたコーティング材を塗布する範囲を示すガイド部を備え、前記制御装置本体裏面側の所定箇所に第1のコーティング材を塗布すると共に、前記ガイド部が示す範囲に第2のコーティング材を塗布した前記保護ケースに前記制御装置本体を内設することで、前記電子部材の前記制御装置本体裏面側の導電部を、前記第1のコーティング材と前記第2のコーティング材で覆うことにより、大量の防湿ポッティング材などを使用することなく、防湿対策あるいはトラッキング対策などの品質を確保しつつ、材料費の低減と生産性の向上を図ることができる。以下、発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。また、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態における機器の制御装置の平面図、図2は、同制御装置のコーティング材を塗布する前の制御装置本体の平面視右上方図1のA部を裏面から見た要部拡大図、図3は、同制御装置の制御装置本体の平面視右上方図1のA部を裏面から見た要部拡大図、図4は、同制御装置の平面図から制御装置本体を取り去った平面視右上方図1のA部の要部拡大図、図5は、同制御装置の要部断面図を示すものである。図1、図2、図3、図4において、制御装置本体41は、内底部が平坦な浅底状の保護ケース42に内設されており、表面41aに各種の電子部材46を実装し、裏面を半田面41bとしたプリント基板40で構成されている。プリント基板40の表面41aには、防湿上、コーティング材を塗布する必要のあるエリアに、シルク43によりマーキングが予め施されており、そのマーキングエリア内に、シリコン等より成るコーティング材44aが塗布されている。なお、図1では、シルク43の上に、コーティング材44aが塗布されているために、シルク43は図に表われていない。同様に、プリント基板40の裏面側である半田面41bには、防湿上、図2のように、コーティング材を塗布する必要のあるエリアに、シルク43によりマーキングが施されており、そのマーキングエリア内に、図3のように、シリコン等より成る第1のコーティング材44bが塗布されている。ここで、コーティング材を塗布する必要のあるエリアの設定については、プリント基板40と大気の温度差によりプリント基板40が結露し、隣り合う電子部材46どうしの半田間に水滴が付着したことを想定して、半田間に抵抗器などを取り付けながら、どれぐらいの抵抗値で誤動作が発生するかの測定を行う。例えば、結露した水滴の抵抗値を100kΩとした場合、5kΩ以下で誤動作が発生したときは6kΩ以上の抵抗値の低い不純物が付着しても誤動作は発生しないと判断できる。逆に100kΩ以上の抵抗値で誤動作が発生したときは、その部分は結露水が付着すると誤動作が起こると判断できるので、結露水から半田面などを保護する必要がある。つまり、制御装置本体41を構成しているプリント基板40に付着する可能性があるのは、プリント基板40自体が結露したときに付着する結露水だけになるように、洗剤水や虫の体液などの不純物が付着しない構造に機器を設計すれば、制御装置本体41を誤動作から保護する必要がある部分は、誤動作抵抗値が100kΩ以上のエリアであると考えられる。このように測定判断をして誤動作を防止する必要があるエリアを設定し、シルク43によりマーキングをしてシリコン等よりなるコーティング材を塗布して、結露水が付着しないように保護をする。このように予めコーティングをする必要がある場所を決めておき、コーティング材を塗布する際は、マーキングエリアを塗りつぶすよう、ディスペンサーなどの空気圧によりコーティング材を用いて塗布していく。図4、図5において、制御装置本体41の表面41aを上向きに内設する保護ケース42には、図4のように、シリコン等より成る第2のコーティング材44cを塗布する範囲の目安となる一対のガイドリブ45が複数組設けられ、制御装置本体41を内設する前に、一対のガイドリブ45間に第2のコーティング材44cを塗布している。そして、制御装置本体41を、表面41aを上向きにして保護ケース42に内設した時に、制御装置本体41裏面側の電子部材46の導電部であるリード先端部46aを、この第2のコーティング材44cで覆うようにしている。図5において、制御装置本体41のプリント基板40には、電源SWなどの電子部材46が実装されており、電子部材46のリード先端部46a根元は、半田材47にて半田面41b側でプリント基板40と半田付けされており、半田面41bの防湿対策が必要なエリアには第1のコーティング材44bが塗布されている。また、保護ケース42に設けられている一対のガイドリブ45間には、制御装置本体41を内設する前に第2のコーティング材44cが塗布されており、第1のコーティング材44bを塗布した制御装置本体41を、表面41aを上向きにして保護ケース42に内設すると、電子部材46のリード先端部46aが第2のコーティング材44cの中に埋まり込む。ここで、制御装置本体41へのコーティング材の塗布について詳細に説明する。まず、半田面41b側について、プリント基板40の半田面41bのマーキングエリアに第1のコーティング材44bを塗布し、自然乾燥させる。第1のコーティング材44bがシリコンなどの場合、5分ほど自然乾燥させると表面が固まる。また、別工程では保護ケース42に設けられた一対のガイドリブ45を目安にディスペンサーなどを用いてガイドリブ45間に第2のコーティング材44cを塗布しておく。そして、第2のコーティング材44cが硬化する前に、制御装置本体41を、表面41aを上向きにして、第2のコーティング材44cを塗布した保護ケース42に内設すると、電子部材46のリード先端部46aが第2のコーティング材44cの中に埋まり込み、制御装置本体41の半田面41b側の防湿構造が形成される。そして、制御装置本体41と保護ケース42を必要に応じてビス締めし、表面41a側について、シルク43によりマーキングしているマーキングエリアにコーティング材44aを塗布すればよい。このようにコーティング材を塗布することにより、従来の制御装置で使用している防湿ポッティング材などのように硬化させるための大掛かりな硬化炉も必要なく、また、時間としても60分も待つ必要がなく短時間で済むため、製造工程の省スペースや電力の削減、作業のスピードアップにもつながり生産性を大幅に向上させることができる。また、必要な部分だけにコーティング材を塗布するので、プリント基板40全体を覆うような防湿ポッティング材に比べ大幅に使用量を低減させることができる。ここで、コーティング材44a、第1のコーティング材44b、第2のコーティング材44cの材質は必ずしも同一の材質である必要はない。以上のように、制御装置本体裏面側の所定箇所に、シリコン等より成る第1のコーティング材を塗布すると共に、保護ケースに突設した一対のガイドリブ間に第2のコーティング材を塗布した保護ケースに制御装置本体を内設して、電子部材のリード先端部を、第1のコーティング材と第2のコーティング材で覆うことにより、従来の制御装置のように、大量の防湿ポッティング材などを使用することなく、防湿対策あるいはトラッキング対策などの品質を確保しつつ、材料費の低減と生産性の向上を図ることができる。