内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品が提供されるトレイと、前記トレイから移動された前記電子部品を連続的に移送させる移送部と、前記移送部で移送される前記電子部品に磁場を提供し、前記内部導体を前記磁場との磁気抵抗が減る方向に整列させる磁場提供部と、を含む電子部品整列装置。前記磁場は、前記誘電体シートを介して前記内部導体の間に流れることを特徴とする請求項1に記載の電子部品整列装置。前記磁場提供部を通過した前記電子部品の前記内部導体は、前記移送部の進行方向を基準に、垂直に配置されることを特徴とする請求項1に記載の電子部品整列装置。前記磁場提供部は、永久磁石またはソレノイド電磁石を含むことを特徴とする請求項1に記載の電子部品整列装置。前記電子部品は、幅Wと高さHが同一であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品整列装置。前記磁場提供部を通過した前記電子部品を前記移送部から電子部品包装体にピックアップして移送させるピックアップ移送部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の電子部品整列装置。前記電子部品は積層セラミックキャパシタ、インダクタ、ラインフィルタまたはバリスタを含むことを特徴とする請求項1に記載の電子部品整列装置。内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、前記電子部品が収納される収納部が形成される包装シートとを含み、前記内部導体は前記収納部の底面を基準に、垂直に配置されるよう請求項1から請求項6のいずれかに記載の電子部品整列装置のうち少なくとも1つの電子部品整列装置により整列された電子部品を利用することを特徴とする電子部品包装体。前記包装シートに結合され、前記電子部品を覆う包装膜をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の電子部品包装体。内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、前記電子部品が実装される印刷回路基板とを含み、請求項8に記載の電子部品包装体内の電子部品が方向を変えずに移送され、前記内部導体が前記印刷回路基板の実装面を基準に垂直に配置されることを特徴とする電子部品実装基板。前記電子部品は、前記印刷回路基板に埋め込まれることを特徴とする請求項10に記載の電子部品実装基板。前記電子部品は、幅Wと高さTが同一のものを複数個含むことを特徴とする請求項10に記載の電子部品実装基板。幅Wと高さTが同一のものを複数個含み、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、前記電子部品が実装され、前記複数の電子部品の前記内部導体が全て実装面を基準に、垂直方向に配列されるよう実装される印刷回路基板と、を含む電子部品実装基板。前記電子部品は、前記印刷回路基板に埋め込まれることを特徴とする請求項13に記載の電子部品実装基板。本発明の目的は、内部導体が垂直な状態で、電子部品を印刷回路基板に実装するように上記電子部品を整列するための電子部品整列装置を提供することである。本発明の他の目的は、上記電子部品整列装置を利用して整列された電子部品が包装された電子部品包装体を提供することである。本発明のさらに他の目的は、上記電子部品包装体に包装された電子部品を利用し、印刷回路基板で内部導体が垂直になるよう電子部品が実装された電子部品実装基板を提供することである。本発明の一実施形態による電子部品整列装置は、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品が提供されるトレイと、上記トレイから移動された上記電子部品を連続的に移送させる移送部と、上記移送部で移送される上記電子部品に磁場を提供し、上記内部導体を上記磁場との磁気抵抗が減る方向に整列させる磁場提供部とを含むことができる。また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置の上記磁場は、上記誘電体シートを介して上記内部導体の間に流れることができる。また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置の上記磁場提供部を通過した上記電子部品の上記内部導体は、上記移送部の進行方向を基準に、垂直に配置されることができる。また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置の上記磁場提供部は、永久磁石またはソレノイド電磁石を含むことができる。また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置の上記電子部品は、幅Wと高さHが同一であることができる。また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置は、上記磁場提供部を通過した上記電子部品を、上記移送部からピックアップして電子部品包装体に移送させるピックアップ移送部とをさらに含むことができる。また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置の上記電子部品は、積層セラミックキャパシタ、インダクタ、ラインフィルタまたはバリスタを含むことができる。一方、本発明の他の一実施形態による電子部品包装体は、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、上記電子部品が収納される収納部が形成される包装シートとを含み、上記内部導体は上記収納部の底面を基準に、垂直に配置されるよう電子部品整列装置により整列された電子部品を利用することができる。また、本発明の他の一実施形態による電子部品包装体は、上記包装シートに結合され、上記電子部品を覆う包装膜をさらに含むことができる。一方、本発明のさらに他の一実施形態による電子部品実装基板は、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、上記電子部品が実装される印刷回路基板とを含み、電子部品包装体内の電子部品が方向を変えずに移送され、上記内部導体が上記印刷回路基板の実装面を基準に、垂直に配置されることができる。また、本発明のさらに他の一実施形態による電子部品実装基板の上記電子部品は、上記印刷回路基板に埋め込まれることができる。また、本発明のさらに他の一実施形態による電子部品実装基板の上記電子部品は、幅Wと高さTが同一のものを複数個含むことができる。一方、本発明のさらに他の一実施形態による電子部品実装基板は、幅Wと高さTが同一のものを複数個含み、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と上記電子部品が実装され、上記複数の電子部品の上記内部導体が全て実装面を基準に垂直方向に配列されるよう実装される印刷回路基板とを含むことができる。また、本発明のさらに他の一実施形態による電子部品実装基板の上記電子部品は、上記印刷回路基板に埋め込まれることができる。本発明の電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板によると、印刷回路基板に内部導体が垂直に整列された電子部品を実装することができる。特に、外観で区別することが困難である、幅Wと高さTが同じ電子部品を実装するにおいても、印刷回路基板に内部導体が垂直に整列された状態で実装可能となり、製品の信頼度を高めることができる。また、上記印刷回路基板に内部導体が垂直に配列されることで、印刷回路基板で生じ得るアコースティックノイズを著しく減少することができる。以下では、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施形態に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同じ思想の範囲内で他の構成要素の追加、変更、削除などを通じて、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施形態を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。また、各実施形態の図面に示した同じ思想の範囲内の機能が同じ構成要素は同じ参照符号を用いて説明する。電子部品整列装置図1は本発明の一実施形態による電子部品整列装置の概路図であり、図2は図1のA部分を一部拡大して示した概路図であり、図3は図1の移送部上の電子部品が磁場提供部の磁場により反転する様子を示した概路図である。図1から図3を参照すると、本実施形態の電子部品整列装置1はトレイ2、移送部4及び磁場提供部5を含むことができる。上記トレイ2には、内部導体12、22が形成される誘電体シート14、24が積層されて形成される電子部品10、20が提供される。上記電子部品10、20は、複数のセラミック誘電体シート14、24のそれぞれに電極パターンを形成した内部導体12、22が積層されて製造されることができるチップ型部品であって、積層セラミックキャパシタ、インダクタ、ラインフィルタまたはバリスタなどを含むことができる。上記電子部品10、20は、上記誘電体シート14、24を介して上記内部導体12、22を備える部品であれば、如何なる部品も適用できる。図2を参照すると、上記電子部品10、20はトレイ2上に内部導体12、22が方向性を持たずに整列されることができる。上記電子部品10、20はトレイ2上で、トレイ2の面に接する幅W方向を基準に、内部導体12、22が水平または垂直に整列されることができる。ここで、上記電子部品10、20において、トレイ2の面に接する幅W方向を基準に、内部導体12が垂直に整列される電子部品を第1電子部品10と定義し、内部導体22が水平に整列される電子部品を第2電子部品20と定義する。上記第1及び第2電子部品10、20は、幅W、高さT及び長さLを有する直六面体状であり、幅Wと高さTが同一の場合、電子部品10、20は外観から電子部品内の内部導体12、22の方向性を認識することができない。上記第1及び第2電子部品10、20は、トレイ2から移送部4に移動されることができる。移送部4への移動は特別に制限されず、自動又は手動であってもよい。上記移送部4はコンベヤーベルトのような装置であって、上記第1及び第2電子部品10、20を連続的に移送させることができる。上記磁場提供部5は、上記移送部4から移送される上記電子部品10、20に磁場5Fを提供し、上記内部導体12、22が、上記磁場5Fとの磁気抵抗が減る方向に整列されるようにすることができる。上記第1電子製品10及び第2電子製品20のように内部導体12、22の整列状態が異なると、磁場5Fから影響を受ける程度が異なる。図3のように、磁場提供部5は移送部4上で移動される第1電子製品10及び第2電子製品20と垂直方向で磁場5Fを提供することができる。上記磁場5F内の電子部品10、20の内部導体12、22は、磁場5Fに対して垂直に磁気抵抗を受ける。即ち、上記磁場5Fは上記誘電体シート14、24を介して上記内部導体12、22の間に流れることができる。従って、第1電子製品10は、移送部4で、内部導体12が垂直のまま進行するが、第2電子部品20は、移送部4で、内部導体22の磁気抵抗が減るよう垂直になるように反転する。従って、第2電子部品20は、磁場提供部5を通過した時点で、上記内部導体20が上記移送部4の進行方向を基準に、垂直に配置され、第1電子部品10と同様の内部導体12の方向を有することができる。ここで、上記磁場提供部5は、永久磁石またはソレノイド電磁石などを含むことができる。また、本実施形態の電子部品整列装置1は、上記磁場提供部5を通過した上記電子部品10を上記移送部4から電子部品包装体40にピックアップして移送させるピックアップ移送部8をさらに含むことができる。上記ピックアップ移送部8は、上記電子部品10内の内部導体12の方向を変えずに上記電子製品包装体40に移送する全ての手段であることができる。電子部品包装体図4は本発明の一実施形態による包装体に整列された電子部品が実装される様子を示した概略斜視図であり、図5は本発明の他の一実施形態によるロールタイプの包装体を示した概路図である。図4を参照すると、本実施形態の電子部品包装体40は電子部品10が収納される収納部45が形成される包装シート42を含むことができる。上記包装シート42の収納部45は電子部品10と対応する形状であり、上記収納部45の底面を基準に、上記内部導体12は垂直に配置されるよう上記ピックアップ移送部8を通じて移動されることができる。上記電子部品包装体40は、上記収納部45の底面を基準に、上記内部導体12が垂直に配置された電子部品10が収納された上記包装シート42を覆う包装膜44をさらに含むことができる。図5はロ-ル状に巻き込まれた形状の電子部品包装体であり、図4の実施形態の電子部品包装体40が回収ロ-ル不図示により連続的に巻き込まれて形成されることができる。電子部品実装基板図6は本発明の一実施形態による整列された電子部品が実装される電子部品実装基板の概略斜視図であり、図7は本発明の他の一実施形態による整列された電子部品が埋め込まれて実装される電子部品実装基板の概略断面図である。図6を参照すると、電子部品実装基板60は電子部品10が実装される印刷回路基板62を含むことができる。上記印刷回路基板62上には上記印刷回路基板62の実装面を基準に、上記内部導体12が垂直に配置された電子部品10が実装されることができる。上記電子部品10は上記印刷回路基板62に形成される配線64上に実装される。上述の電子部品整列装置1により整列された電子部品10が収納された電子部品包装体40から上記電子部品10の内部導体12が方向を変えずに印刷回路基板62に移送されることができる。ここで、上記電子部品実装基板60の印刷回路基板62に幅Wと高さTが同一の複数の電子部品10が実装されることができる。この際、全ての電子部品10の内部導体12が上記印刷回路基板62の実装面と垂直に配置されることで、内部導体と印刷回路基板の面が平行な方向に実装されて発生するアコースティックノイズを著しく減少させることができる。図7を参照すると、上記電子部品10は上記印刷回路基板62に埋め込まれて形成されることができる。ここで、上記印刷回路基板62の埋め込み面と上記電子部品10の内部導体12は垂直に実装されることができる。