"発熱体が搭載された基板上のパターンに接続される端子であって、前記発熱体に接触する発熱体接触部を備えることを特徴とする端子。発熱体が搭載された基板に対する端子の接続構造であって、前記端子は、前記発熱体に接触した発熱体接触部とを備えることを特徴とする端子の接続構造。前記端子は、前記基板が搭載されるハウジングが備えた係止部に係止される被係止部を備えることを特徴とする請求項1に記載の端子の接続構造。前記端子は、前記基板を挟持する一対の挟持片を備え、前記発熱体接触部は、何れか一方の前記挟持片から延出していることを特徴とする請求項1又は2に記載の端子の接続構造。回路基板にはLEDやパワートランジスタ等の発熱体が搭載されることがあるが、このような基板では発熱体が発する熱を放熱するために、下記の特許文献3に開示されるようにヒートシンクを基板上に搭載する必要があった。このため、発熱体から一旦基板に放熱された熱を、ヒートシンクで外部に放熱しなければならないこともあった。本発明は斯かる課題に鑑みてなされたもので、回路基板上のLEDやパワートランジスタ等の発熱体の放熱可能な端子を提供することを目的とする。このような目的を達成するために、本発明の端子は、発熱体が搭載された基板上のパターンに接続される端子であって、前記発熱体に接触する発熱体接触部を備えることを特徴とする。また、本発明の端子の接続構造は、発熱体が搭載された基板に対する端子の接続構造であって、前記端子が、前記発熱体に接触した発熱体接触部を備えることを特徴とする。また、本発明は、前記端子が、前記基板が搭載されるハウジングが備えた係止部に係止される被係止部を備えることを特徴とする。また、本発明は、前記端子が、前記基板を挟持する一対の挟持片を備え、前記発熱体接触部が、何れか一方の前記挟持片から延出していることを特徴とする。本発明によれば、発熱体に発熱体接触部を接触させた端子を通して発熱体が発する熱を放熱できることから、ヒートシンクを設けることなく発熱部位の放熱を促すことが可能となる。以下、図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。以下の説明で用いる上下,前後,左右の各方向は説明に用いる各図に示している。この上下,前後,左右は説明のために記載したもので、実際の配置と異なってよいことはもちろんである。図1に示す電子機器1は、電子部品を内蔵した機器本体5と、機器本体5に接続される電線7を保持するホルダ6とで構成されている。図2に示すように、機器本体5は、回路基板4と、回路基板4上のパターンに接続された端子3とをハウジング2に搭載し、図2に太矢印で示すように、ハウジング2をカバー5Aに収納して構成されている。カバー5Aは、四角箱体の後面を開放させた形状を有しており、左右の側面にはそれぞれ係合孔51が形成されている。図1に示すように、ホルダ6は、左右に複数並んだ挟持部62間に電線7を収容しており、左右の両側面にはカバー5Aの係合孔51に係合する係合凸部61がそれぞれ設けられている。図1に太矢印で示すように、カバー5Aの後端開口部にホルダ6が装着されると、係合孔51と係合凸部61とが係合してホルダ6が機器本体5にロックされる。図3aに示すように、ハウジング2は、端子3が搭載される端子搭載部21と、端子3の基板接続端子部34図3,4参照を収容する収容体22と、回路基板4をガイドするガイド凹部23とを備えている。端子搭載部21は、端子搭載部21と隣接する端子搭載部21との間に収容溝21Aを設けて複数個左右に配列されている。各端子搭載部21には、図3aに太矢印で示すように上方から端子3が搭載される。収容体22は、収容溝21Aを挟んで配置された一対の収容舌片22a、又は、収容舌片22aとハウジング2の右側板とから構成されている。ガイド凹部23は、回路基板4の両側をガイドして、基板接続端子部34へ案内する。図3bに示すように、回路基板4は、パターンが形成された基板本体41の上面にスイッチ42等の電子部品の他、パワートランジスタ43を備えている。パワートランジスタ43は、基板本体41の上面に等間隔で左右に一列に並んでいる。回路基板4は、図3bに太矢印で示すようにハウジング2の前端開口部に挿入されて、端子搭載部21に搭載された端子3の基板接続端子部34に接続される。図4aは端子の上方からの斜視図,bは下方からの斜視図である。図4に示すように、端子3は、矩形の平板状を呈して前後方向に延びた発熱体接触部31と、発熱体接触部31との間に空隙3Aを置いて前後方向に延びたワイヤ接続部32と、ワイヤ接続部32の前縁から矩形の平板状を呈して下方に延びた被係止部33と、発熱体接触部31の後端部の右縁及びワイヤ接続部32の前端部の右縁から下方に延びて発熱体接触部31とワイヤ接続部32とを連結した基板接続端子部34とを備えている。発熱体接触部31の前端部には、発熱体接触部31を下方にくの字状に湾曲させて形成された接触部31aが備えられている。ワイヤ接続部32の後端部には、互いの間に空隙3Bを置いて左右に並び、後方に向けて平板状に延びた接続部32aが設けられている。両接続部32aの後端部には、空隙3Bを左右方向に拡開させて案内部32bが形成されている。被係止部33の下端部には、被係止部33を拡幅させて形成された拡幅部33aが備えられている。拡幅部33aの下端部は、下端側に向けて徐々に縮幅している。基板接続端子部34の後端部の下縁からは、基板接続端子部34との間に空隙3Cを設けて導通部35がL字状に延びている。導通部35は、基板接続端子部34の下縁から矩形の平板状を呈して下方に延びた後、前方に向けて上下の幅を徐々に縮幅させて延びており、前端部には上方に向けて膨出した係合部が備えられている。端子3は、図5に示される姿勢で、太矢印で示すように上方から端子搭載部21に搭載される。図5に示すように、端子搭載部21は、ハウジング2の後側板から四角ブロック状を呈して前方に延びており、前端部の上面には係止孔211が開口している。係止孔211の上端開口部は、前後の幅を上端側にかけて徐々に後方に拡幅させている。端子搭載部21の前端面の左右の縁部からは、収容体22を構成する収容舌片22aが前方に延びている。各収容舌片22aは、収容溝21A側を向いた左右の側面を同方向を向いた端子搭載部21の左右の側面と面一にして前方に延びている。収容舌片22aの前端部の上面は、後端側から前端側にかけて徐々に下降傾斜している。収容体22は、収容溝21Aと連通して前後方向に延びる収容溝22Bを形成している。端子搭載部21に搭載された端子3は、図6に示すように、端子搭載部21の上面にワイヤ接続部32が載置されて、発熱体接触部31を前方に、接続部32aを後方にそれぞれ延出させている。被係止部33は、係止孔211内に挿入されて、拡幅部33aを係止孔211の左右の側壁に係止させている。基板接続端子部34は、後端部が収容溝21A内に収容されている。また、導通部35は、収容溝21A及び収容溝22B内に収容されて、係合部を収容体22の上方に位置させている。図6に示すように、基板接続端子部34と導通部35との間に回路基板4が挿入されると、収容体22の上方に位置した導通部35の係合部が回路基板4に当接して導通部35が下方に撓み、基板接続端子部34と導通部35とで回路基板4が挟み込まれる。また、基板接続端子部34の前方に位置した接触部31aに回路基板4のパワートランジスタ43が当接して発熱体接触部31が上方に撓み、パワートランジスタ43が基板本体41と発熱体接触部31とで挟み込まれる。また、ホルダ6がカバー5Aに装着されるのに伴い、接続部32a間の空隙3Bに電線7が挿入されると、両接続部32aが電線7の被覆を剥ぎ取り、中心の導体を挟み込み導通する。基板接続端子部34と導通部35との間への回路基板4の挿抜時、及び、接続部32a間への電線7の挿抜時には、回路基板4又は電線7で端子3が後方又は前方に押圧されるが、被係止部33が係止孔211に係止されていることから、端子3の前後方向への移動が規制される。また、被係止部33の前後の側面が係止孔211の前後の内側面に当接することで、端子3の前後方向への移動が規制され、基板接続端子部34の後縁部が収容溝21Aの後側内側面に当接することで、端子3の後方への移動が規制されることから、回路基板4又は電線7に押圧された際の端子3の前後方向への移動がより確実に規制される。本実施形態によれば、回路基板4に搭載されたパワートランジスタ43に発熱体接触部31が接触することで、端子3及び電線7を通してパワートランジスタ43が発する熱を放熱できる。このため、ヒートシンクを設けることなく、発熱部位の放熱を促すことができる。また、本実施形態によれば、ハウジング2の係止孔211に被係止部33の拡幅部33aが係止することで、端子3に対する回路基板4及び電線7の着脱時に端子3が移動するのが規制されることから、回路基板4及び電線7と端子3との接続部にかかる負荷を軽減できる。また、本実施形態によれば、被係止部33の前後方向への移動が係止孔211に規制され、基板接続端子部34の後方への移動が収容溝21Aに規制されるので、回路基板4及び電線7の端子3への圧接時に、回路基板4及び電線7と端子3との接続部にかかる負荷を軽減できる。しかも、電線7が後方に延びた一対の接続部32a間に挟持されて、回路基板4の接続方向と逆方向に接続されることから、端子3に接続された回路基板4及び電線7の収納スペースを小さくすることができる。この結果、電子機器1をコンパクトに出来る。また、本実施形態によれば、ハウジング2内に挿入される回路基板4がガイド凹部23でガイドされて、複数の端子3に一度に接続されることから、回路基板4の端子3への着脱を容易に行うことができる。また、本実施形態によれば、導通部35とで回路基板4を挟持する基板接続端子部34から発熱体接触部31が延出していることから、発熱体接触部31の接触部31aをパワートランジスタ43に強く押し付けることができ、パワートランジスタ43からの放熱を端子3及び電線7に行うことが可能となる。なお、上記実施形態では、ハウジング2の係止孔211に端子3の被係止部33が係止されて、端子3がハウジング2に取り付けられる場合について説明したが、カバー5Aが備える係止部に端子3の被係止部が係止されて、端子3がカバー5Aに取り付けられる構成としてもよい。この構成によっても、被係止部33の前後方向への移動が係止部に規制されると共に導通部35の後方への移動が収容溝21Aに規制されることから、回路基板4及び電線7に対する端子3の接続時に、回路基板4及び電線7と端子3との接続部にかかる負荷を軽減できる。また、端子3に接続された回路基板4及び電線7の収納スペースを低背化し、電子機器1をコンパクトに出来る。しかも、ハウジング2に係止部を設ける必要がないため、ハウジング2の構成を簡略化して、ハウジング2の製造を容易にできる。また、上記実施形態では、発熱体接触部31が接触部31aを備える場合について説明したが、発熱体接触部31の形状は任意である。また、基板接続端子部34が発熱体接触部31及びワイヤ接続部32と連続して水平方向に延びており、発熱体接触部31とワイヤ接続部32との間に空隙3Aが設けられていなくてもよい。また、ワイヤ接続部32に案内部32bが備えられていなくてもよい。また、ガイド凹部23は、コの字状に形成したが、リブによりガイド凹部23を形成してもよい。また、回路基板4と電線7の何れを先に端子3に接続してもよい。また、上記実施形態では、係止部が係止孔211で構成され、被係止部33が平板状の突起で構成されている場合について説明したが、係止部が溝で形成され、被係止部33が突条で構成されていてもよい。この構成でも、被係止部33の移動が係止部で規制されることで、上記実施形態と同様の作用効果を得ることが出来る。また、係止部が突条又は突起で構成されて、被係止部が溝又は孔で構成されていてもよい。また、上記実施形態では、端子3に電線7を圧接接続した場合について説明したが、コネクタ接続する構成としてもよい。"