"エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂用硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、下式1で表されるエポキシ樹脂を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。エポキシ樹脂が下式2で表される124トリエポキシエチルシクロヘキサンであることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。エポキシ樹脂用硬化剤が、アミン類、酸無水物類、多価フェノール類、イミダゾール類、ジシアンジアミド類、及び有機酸ヒドラジッド類から選ばれる少なくとも1種の化合物であることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。硬化促進剤として、三級アミン類、イミダゾール類、ジシアンジアミド類、及び有機ホスフィン類から選ばれる少なくとも1種の化合物を含有することを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。無機充填材を83重量以上含有することを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。電気電子部品封止用であることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。請求項1~5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物。次に本発明の特徴を更に明確にするため実施例を挙げて具体的に説明する。なお、文中の部、は全て重量基準を示すものである。実施例1~3、比較例1~4下記に示すエポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を用い、表1及び表2に示す配合割合で混練してエポキシ樹脂組成物を調製した。表1~2中のカッコは重量部を表す。エポキシ樹脂成分として、上記式2で表されるエポキシ樹脂EPaエポキシ当量93/eq.25°Cでの粘度は115mPas、比較として、シクロヘキサン骨格にオキシメチレン鎖を有するエポキシ樹脂である1,4-シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルエポキシ樹脂EPb新日本理化株式会社製、DME-100;エポキシ当量158g/eq.25°Cでの粘度は100mPas、水素化ビスフェノールAジグリジジルエーテルエポキシ樹脂EPcジャパンエポキシレジン製YX8000;エポキシ当量210g/eq.25°Cでの粘度は2548mPasを用いた。硬化剤成分として、PNフェノールノボラック樹脂、荒川化学製、タマノール758;OH当量103、軟化点82°C、MH-7004メチルヘキサヒドロ無水フタル酸ヘキサヒドロ無水フタル酸混合物7030、新日本理化株式会社製リカシッドMH700及びEC1001-メチル-3,5-ジエチル-2,4-ジアミノベンゼンと1-メチル-3,5-ジエチル-2,6-ジアミノベンゼンの混合物、アルベマール日本株式会社製エタキュアー100を用いた。硬化促進剤成分として、2E4MZ2-エチル-4-メチルイミダゾールを用いた。フィラーとして、電気化学工業株製の球状溶融シリカFB-60平均粒径21μm及びFB-35平均粒径12μm、株アドマテックス製の球状溶融シリカSO-C3平均粒径0.9μm及びSO-C2平均粒径0.5μmの4種類を混合して使用した。混合比は、重量比で、20:50:10:20とした。エポキシ樹脂と硬化剤とを混合して得られた組成物無機充填材と硬化促進剤を含まないについては、E型粘度計を用いて25°Cにおける組成物の粘度測定を行い、その結果を表1及び表2に示した。更に、上記エポキシ樹脂組成物にフィラーを混合して得られたエポキシ樹脂組成物について、スパイラルフロー及びゲルタイムを測定した。スパイラルフローについては、規格EMMI-1-66に準拠したスパイラルフロー測定用金型でエポキシ樹脂組成物をスパイラルフローの注入圧力150kgf/cm2、硬化時間3分の条件で成形して流動長を調べた。ゲルタイムについては、予め175°Cに加熱しておいたゲル化試験機日新科学株製の凹部にエポキシ樹脂組成物を流し込み、フッ素樹脂製棒を用いて一秒間に2回転の速度で攪拌し、エポキシ樹脂組成物が硬化するまでに要したゲル化時間を調べた。次に、エポキシ樹脂組成物を175°Cで成形し、175°Cで12時間ポストキュアを行い、硬化物試験片を得た後、各種物性測定に供した。ガラス転移点は、熱機械測定装置により、昇温速度7°C/分の条件で求めた。曲げ試験は、曲げ強度、曲げ弾性率を3点曲げ法により行った。吸水率は、本エポキシ樹脂組成物を用いて、直径50mm、厚さ3mmの円盤を成形し、ポストキュア後85°C、85RHの条件で100時間吸湿させた時のものである。結果をまとめて表1及び表2に示す。上記から、本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化前の粘度が低く、成形性時の流動性が良好であり、かつ耐熱性、耐湿性、低熱膨張性等に優れた硬化物を与えることがわかる。これらの硬化物は、半導体封止材等の電気電子部品封止用材料、成形材料、積層材料、接着材料等に有用である。"