"下記構造式1式中、Xは下記構造式x1又はx2で表される構造部位であり、Yは水素原子、水酸基又は前記構造式x1若しくはx2で表される構造部位であり、R1は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基、又は前記構造式x1若しくはx2を表し、nは繰り返し単位で1以上の整数であり、また、前記構造式x1又はx2中、R2、R3、R4、R5は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基を表す。で表される分子構造を有するリン原子含有オリゴマーαと、多官能型エポキシ樹脂βとを反応させて得られる樹脂構造を有することを特徴とする新規リン原子含有エポキシ樹脂。前記リン原子含有オリゴマーαが、下記構造式1式中、Xは下記構造式x1又はx2で表される構造部位であり、Yは水素原子、水酸基又は前記構造式x1若しくはx2で表される構造部位であり、R1は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基、又は前記構造式x1若しくはx2を表し、nは繰り返し単位で1以上の整数であり、また、前記構造式x1又はx2中、R2、R3、R4、R5は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基を表す。で表されるものであり、かつ、前記構造式1においてnが2以上の成分の含有率が、GPC測定におけるピーク面積基準で5~90の範囲にあるものである請求項1記載の新規リン原子含有エポキシ樹脂。前記多官能型エポキシ樹脂βが、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である請求項1記載の新規リン原子含有エポキシ樹脂。前記多官能型エポキシ樹脂βが、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂である請求項1記載の新規リン原子含有エポキシ樹脂。前記多官能型エポキシ樹脂βが、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール化合物が結節された分子構造をもつフェノール樹脂のポリグリシジルエーテルである請求項1記載の新規リン原子含有エポキシ樹脂。エポキシ当量が200~1000g/eq.の範囲にある請求項1記載の新規リン原子含有エポキシ樹脂。リン原子含有率が2.0~7.0質量の範囲にある請求項1記載の新規リン原子含有エポキシ樹脂。下記構造式a1-1又はa1-2式中、R2、R3、R4、R5は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基を表す。で表される化合物a1と、下記構造式a2式中、R1は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基を表す。で表される化合物a2とを反応させることを特徴とするリン原子含有オリゴマーαを得工程1、次いで、得られたリン原子含有オリゴマーαと、多官能型エポキシ樹脂βとを反応させる工程2ことを特徴とする新規リン原子含有エポキシ樹脂の製造方法。工程1において、前記化合物a1と前記化合物a2とを、モル比[化合物a1/化合物a2]が0.01/1.0~0.99/1.0となる割合で配合し、酸触媒の存在下、80~180°Cで反応を行い、次いで、前記化合物a2の仕込み量に対して、モル基準で合計1.01~3.0倍量となる前記化合物a1を加え、120~200°Cにて反応を行う請求項8記載の新規リン原子含有エポキシ樹脂の製造方法。工程2にて用いる前記多官能型エポキシ樹脂βが、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である請求項8記載の新規リン原子含有エポキシ樹脂の製造方法。前記多官能型エポキシ樹脂βが、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂である請求項8記載の新規リン原子含有エポキシ樹脂の製造方法。前記多官能型エポキシ樹脂βが、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール化合物が結節された分子構造をもつフェノール樹脂のポリグリシジルエーテルである請求項8記載の新規リン原子含有エポキシ樹脂の製造方法。エポキシ樹脂Aと硬化剤Bとを必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂Aが、請求項1~7の何れか1つに記載の新規リン原子含有エポキシ樹脂であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。前記硬化剤Bが、活性水素又は酸無水物基を有するものであって、かつ、エポキシ樹脂Aと硬化剤Bと、前記との配合比率が、エポキシ樹脂Aのエポキシ基の合計1当量に対して、硬化剤B中の活性水素又は酸無水物基が0.7~1.5当量となる割合である請求項13記載の硬化性樹脂組成物。前記エポキシ樹脂A及び前記硬化剤Bに加え、更に硬化促進剤Cを配合する請求項13記載の硬化性樹脂組成物。A成分~C成分に加え、更に、有機溶剤Dを含有する請求項13記載の硬化性樹脂組成物。請求項13記載の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。請求項16記載の組成物からなるプリント配線基板用樹脂組成物。請求項16記載の組成物を、補強基材に含浸し銅箔を重ねて加熱圧着させることにより得られたプリント配線基板。請求項13記載の組成物に加え、更に無機充填剤を含有する半導体封止材料用樹脂組成物。従って、本発明が解決しようとする課題は、硬化物における優れた難燃性と耐熱性とを有する、新規リン原子含有エポキシ樹脂、これを用いた硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物から製造されるプリント配線基板を提供することにある。本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、HCAに代表されるリン原子含有化合物とo-ヒドロキシベンズアルデヒド化合物とを反応、オリゴマー化して得られるリン原子含有オリゴマーと多官能型エポキシ樹脂を反応して得られるリン原子含有エポキシ樹脂を主剤として用いた硬化性樹脂組成物が、その硬化物において優れた難燃性に加え、高ガラス転移点を有し、更に耐熱剥離性に優れた硬化物となることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、下記構造式1式中、Xは下記構造式x1又はx2で表される構造部位であり、Yは水素原子、水酸基又は前記構造式x1若しくはx2で表される構造部位であり、R1は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基、又は前記構造式x1若しくはx2を表し、nは繰り返し単位で1以上の整数であり、また、前記構造式x1又はx2中、R2、R3、R4、R5は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基を表す。で表される分子構造を有するリン原子含有オリゴマーαと、多官能型エポキシ樹脂βとを反応させて得られる樹脂構造を有することを特徴とする新規リン原子含有エポキシ樹脂に関する。本発明は、更に、下記構造式a1-1又はa1-2式中、R2、R3、R4、R5は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基を表す。で表される化合物a1と、下記構造式a2式中、R6は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基を表す。で表される化合物a2とを反応させることを特徴とするリン原子含有オリゴマーαを得工程1、次いで、得られたリン原子含有オリゴマーαと、多官能型エポキシ樹脂βとを反応させる工程2ことを特徴とする新規リン原子含有エポキシ樹脂の製造方法に関する。本発明は、更に、エポキシ樹脂Aと硬化剤Bとを必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂Aが、前記新規リン原子含有エポキシ樹脂であることを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。本発明は、更に、前記硬化性樹脂組成物を硬化反応させてなることを特徴とする硬化物に関する。本発明は、更に、前記熱硬化性樹脂組成物に、更に有機溶剤を配合してワニス化した樹脂組成物に関する。本発明は、更に、前記熱硬化性樹脂組成物に、更に有機溶剤を配合してワニス化した樹脂組成物を、補強基材に含浸し銅箔を重ねて加熱圧着させることにより得られたプリント配線基板に関する。本発明は、更に、前記熱硬化性樹脂組成物に、更に無機充填剤を含有する半導体封止材料用樹脂組成物に関する。本発明によれば、硬化物における優れた難燃性と耐熱性とを有する、新規リン原子含有エポキシ樹脂、これを用いた硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物から製造されるプリント配線基板を提供できる。以下、本発明を詳細に説明する。本発明のリン原子含有エポキシ樹脂Aは、下記構造式1式中、Xは下記構造式x1又はx2で表される構造部位であり、Yは水素原子、水酸基又は前記構造式x1若しくはx2で表される構造部位であり、R1は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基、又は前記構造式x1若しくはx2を表し、nは繰り返し単位で1以上の整数であり、また、前記構造式x1又はx2中、R2、R3、R4、R5は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基を表す。で表される分子構造を有するリン原子含有オリゴマーαと、多官能型エポキシ樹脂βとを反応させて得られる樹脂構造を有することを特徴とするものである。ここで用いるリン原子含有オリゴマーαは、前記した通り、前記構造式1中に下記構造式2式中、Xは下記構造式x1又はx2で表される構造部位であり、R1は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基、又は前記構造式x1若しくはx2を表し、nは繰り返し単位で1以上の整数であり、また、前記構造式x1又はx2中、R2、R3、R4、R5は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基を表す。で表される構造部位を有することから、硬化した状態において難燃性に優れ、かつ、高ガラス転移温度を有し、更に耐熱剥離性に優れたものとなる。ここで、前記構造式2中で表される構造部位は、具体的には、下記構造式2-1~2-10で表されるものが挙げられる。本発明では、前記構造式1中のXは構造式x1及び構造式x2から選択されるものであるが、特に難燃性の点から構造式x1であることが好ましく、よって、前記構造式2で表される構造部位のなかでも、前記構造式x-1に対応する構造式2-1、2-2、2-3、2-4及び2-9が好ましい。また、前記構造式1において、Yは、水素原子、水酸基又は前記構造式x1若しくはx2で表される構造部位であるが、該リン原子含有オリゴマー中にこれらが共存していてもよい。Yとして前記構造式x1又はx2で表される構造部位を有する場合、難燃性の点から構造式x1であることが好ましい。また、前記リン原子含有オリゴマーαは、上記した構造式1においてnが2以上の成分の含有率が、GPC測定におけるピーク面積基準で5~90の範囲にあるものが、とりわけ有機溶剤への溶解性に優れ、かつ、硬化物の難燃性に優れる点から好ましい。ここで、前記構造式1におけるnが2以上の成分の含有率とは、下記の条件で測定されたGPCのチャートにおいて、36.0分未満のピーク面積の割合をいうものである。<GPC測定条件>測定装置:東ソー株式会社製HLC-8220GPC、カラム:東ソー株式会社製ガードカラムHXL-L東ソー株式会社製TSK-GELG2000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG2000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG3000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG4000HXL検出器:RI示差屈折径データ処理:東ソー株式会社製GPC-8020モデルIIバージョン4.10測定条件:カラム温度40°C展開溶媒テトラヒドロフラン流速1.0ml/分標準:前記GPC-8020モデルIIバージョン4.10の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。使用ポリスチレン東ソー株式会社製A-500東ソー株式会社製A-1000東ソー株式会社製A-2500東ソー株式会社製A-5000東ソー株式会社製F-1東ソー株式会社製F-2東ソー株式会社製F-4東ソー株式会社製F-10東ソー株式会社製F-20東ソー株式会社製F-40東ソー株式会社製F-80東ソー株式会社製F-128試料:樹脂固形分換算で1.0質量のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの50μl。本発明では、nが2以上の成分の含有率が、GPC測定におけるピーク面積基準で5以上の場合、溶剤溶解性が良好なものとなり、他方、90以下の場合には溶融時の流動性或いはワニスにした場合の流動性が良好なものとなる。かかる溶剤溶解性と流動性とのバランスに優れる点からとりわけ40~75となる範囲であることが好ましい。また、上記したリン原子含有オリゴマーαは、該オリゴマー中のリン原子含有率が9~12質量の範囲であることが難燃性の点から好ましい。かかるリン原子含有率は、JIS規格K010246に準拠して測定した値である。次に、前記リン原子含有オリゴマーαと反応させる多官能型エポキシ樹脂βは後述する本発明の製造方法で用いる多官能型エポキシ樹脂βが挙げられる。その中でも、ビスフェノール型エポキシ樹脂が溶剤溶解性の点から好ましく、また、硬化物の耐熱性の点からはナフタレン骨格含有エポキシ樹脂であることが好ましい。前者のビスフェノール型エポキシ樹脂を用いる場合、とりわけエポキシ当量160~230g/eqのビスフェノール型エポキシ樹脂であることが溶剤溶解性と耐熱性とのバランスが良好なものとなる点から好ましく、また、後者のナフタレン骨格含有エポキシ樹脂は、流動性及び耐熱性に優れる点からジグリシジルオキシナフタレンであることが好ましい。上記した新規リン原子含有エポキシ樹脂は、そのエポキシ当量が200~1000g/eq.の範囲にあるものが、硬化物の耐熱性がより良好なものとなる点から好ましく、なかでも、300~800g/eq.の範囲にあるものが特に好ましい。また、その軟化点BR法は、50~110°Cの範囲であることが流動性、溶剤溶解性、及びプリント配線基板用途における耐熱信頼性に優れる点から好ましい。また。溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:150°Cは5~50dPasの範囲であることが、流動性、溶剤溶解性に優れる点から好ましく、更に、そのリン原子含有率は、2.0~7.0質量の範囲、特に3.5~7.0質量の範囲であることが、硬化物における難燃性に優れる点から好ましい。次に、本発明の製造方法は、前記した通り、下記構造式a1-1又はa1-2式中、R2、R3、R4、R5は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基を表す。で表される化合物a1と、下記構造式a2式中、R6は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基を表す。で表される化合物a2とを反応させてリン原子含有オリゴマーαを得工程1、次いで、得られたリン原子含有オリゴマーαと多官能型エポキシ樹脂βとを反応させる工程2ことを特徴とするものである。工程1において、前記構造式a1-1又はa1-2中の、R2、R3、R4、R5を構成する炭素原子数1~5のアルキル基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、t-ブチル基が挙げられるが、本発明で用いる化合物a1は、R2、R3、R4、R5の全てが水素原子であるものが難燃性の点から好ましい。更に化合物a1は、硬化物の難燃性に優れる点から構造式a1-1を有するものが好ましい。他方、化合物a2における前記構造式a2中のR1は、メチル基、エチル基、n-プロピル基、メトキシ基等が挙げられるが、化合物a1との反応性及び硬化物の難燃性に優れる点からR1は水素原子であることが好ましい。工程1の具体的な反応方法としては、前記化合物a1と前記化合物a2とを、モル比[化合物a1/化合物a2]が0.01/1.0~0.99/1.0となる割合で配合し、酸触媒の存在下、80~180°Cで反応を行い、次いで、前記化合物a2の仕込み量に対して、モル基準で合計1.01~3.0倍量となる前記化合物a1を加え、120~200°Cにて反応を行う方法が、反応中間体の析出を良好に抑制でき、高分子量化し易くなる点から好ましい。また、ここで使用し得る触媒としては、塩酸、硫酸、リン酸などの無機酸、メタンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、シュウ酸などの有機酸、三弗化ホウ素、無水塩化アルミニウム、塩化亜鉛などのルイス酸などが挙げられる。その使用量は硬化物の電気絶縁の低下を防ぐ観点から仕込み原料の総重量に対して、0.1~50質量の範囲であることが好ましい。該反応は前記化合物a2が液状であるため、これを有機溶媒として用い反応を行うことができるが、作業性等の向上という観点から他の有機溶媒を使用してもよい。ここで、用いる有機溶媒としては、アルコール系有機溶媒、炭化水素系有機溶媒などの非ケトン系有機溶媒が挙げられ、具体的には、前記アルコール系有機溶媒としてはプロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられ、前記炭化水素系有機溶媒としてはトルエン、キシレン等が挙げられる。反応終了後は、減圧下で乾燥することによって目的とするリン原子含有オリゴマーαを得ることができる。次に、工程2として、工程1で得らリン原子含有オリゴマーαを、多官能型エポキシ樹脂βと反応させることにより、目的とする新規リン原子含有エポキシ樹脂とすることができる。ここで用いる多官能型エポキシ樹脂βとしては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、下記構造式β-a前記式中、Gはグリシジル基、Raは水素原子又は炭素原子数1~6の炭化水素基を表し、laは繰り返し単位で0~10の整数である。で表されるノボラック型エポキシ樹脂;ジグリシジルオキシナフタレン、1,1-ビス2,7-ジグリシジルオキシ-1-ナフチルアルカン;ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂等のナフトールノボラック系エポキシ樹脂;キサンテン型エポキシ樹脂;下記構造式β-b前記式中、Gはグリシジル基、Rbは水素原子又は炭素原子数1~6の炭化水素基、lbは繰り返し単位で0~10の整数である。で表されるアラルキル型エポキシ樹脂;下記構造式β-c、前記式中、Gはグリシジル基、Rcは水素原子又は炭素原子数1~6の炭化水素基、lcは繰り返し単位で0~10の整数である。で表されるアラルキル型エポキシ樹脂;下記構造式β-d前記式中、Gはグリシジル基、Rdは水素原子又は炭素原子数1~6の炭化水素基、ldは繰り返し単位で0~10の整数である。で表されるアラルキル型エポキシ樹脂;下記構造式β-e前記式中、Gはグリシジル基、Reは水素原子又は炭素原子数1~6の炭化水素基、leは繰り返し単位で0~10の整数である。で表されるアラルキル型エポキシ樹脂;下記構造式β-f前記式中、Gはグリシジル基、Reは水素原子又は炭素原子数1~6の炭化水素基、lfは繰り返し単位で0~10の整数である。で表されるアラルキル型エポキシ樹脂;下記構造式β-g前記式中、Gはグリシジル基、Rgは水素原子又は炭素原子数1~6の炭化水素基、lgは繰り返し単位で0~10の整数である。で表されるアラルキル型エポキシ樹脂;前記構造式β-h式中、Gはグリシジル基、Rhはそれぞれ独立的に水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基である。で表されるビフェノール型エポキシ樹脂;下記構造式β-i式中、Gはグリシジル基、Riはそれぞれ独立的に水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基である。で表されるエポキシ樹脂;トリフェニルメタン型エポキシ樹脂;テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン、テトラヒドロインデン、4-ビニルシクロヘキセン、5-ビニルノルボナ-2-エン、α-ピネン、β-ピネン、及びリモネンからなる群から選択される脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール化合物が結節された分子構造をもつフェノール樹脂のポリグリシジルエーテル等が挙げられる。これらの中でも、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が耐熱性の点から、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂が、硬化物における耐熱性及び難燃性に優れる点から、また、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール化合物が結節された分子構造をもつフェノール樹脂のポリグリシジルエーテルが、硬化物における耐熱性及び耐湿性に優れる点から好ましい。工程2の具体的な反応方法は、例えば、リン原子含有フェノール化合物αと、多官能型エポキシ樹脂βとを、反応容器に仕込み、反応触媒を加え、不活性ガス封入下で撹拌しながら加熱し、撹拌しながら反応させる方法が挙げられる。ここで用いる、反応触媒としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、炭酸ナトリウム等のアルカリ金属塩類、トリブチルアミン等のアミン類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類等が挙げられる。反応温度は、100~250°Cの範囲が挙げられる。以上詳述した本発明の新規リン原子含有エポキシ樹脂は、本発明の硬化性樹脂組成物の主剤であるエポキシ樹脂Aとして使用することができる。他方、該硬化性樹脂組成物において用いられる硬化剤Bは、具体的には、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノ-ル系化合物などの各種の公知の硬化剤が挙げられる。具体的には、アミン系化合物としてはジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ-ル、BF3-アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられ、アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられ、酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、フェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂ザイロック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物、ビフェニル変性ナフトール樹脂ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物、アミノトリアジン変性フェノール樹脂メラミン、ベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物等の多価フェノール化合物が挙げられる。以上詳述したエポキシ樹脂Aと硬化剤Bとの配合割合は、エポキシ樹脂Aのエポキシ基の合計1当量に対して、硬化剤B中の活性水素又は酸無水物基が0.7~1.5当量となる割合であることが耐熱性に優れる点から好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂Aを単独で用いてもよいが、または本発明の効果を損なわない範囲で他のエポキシ樹脂A’を使用してもよい。具体的には、エポキシ樹脂の全質量に対して前記硬化性樹脂組成物Aが30質量以上、好ましくは40質量以上となる範囲で他のエポキシ樹脂を併用することができる。ここで前記エポキシ樹脂と併用され得る他のエポキシ樹脂A’としては、種々のエポキシ樹脂を用いることができるが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン-フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのなかでもフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂や、ナフタレン骨格を含有するナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂や、結晶性のビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂や、アルコキシ基含有芳香環変性ノボラック型エポキシ樹脂ホルムアルデヒドでグリシジル基含有芳香環及びアルコキシ基含有芳香環が連結された化合物等が耐熱性に優れる硬化物が得られる点から特に好ましい。以上詳述した本発明の硬化性樹脂組成物は、前記した通り、優れた溶剤溶解性を発現することを特徴としている。従って、該硬化性樹脂組成物は、上記各成分の他に有機溶剤を配合することが好ましい。ここで使用し得る前記有機溶剤としては、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、エチルジグリコールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられ、その選択や適正な使用量は用途によって適宜選択し得るが、例えば、プリント配線板用途では、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド等の沸点が160°C以下の極性溶剤であることが好ましく、また、不揮発分40~80質量となる割合で使用することが好ましい。一方、ビルドアップ用接着フィルム用途では、有機溶剤として、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等を用いることが好ましく、また、不揮発分30~60質量となる割合で使用することが好ましい。また、上記硬化性樹脂組成物は、難燃性を発揮させるために、例えばプリント配線板の分野においては、信頼性を低下させない範囲で、実質的にハロゲン原子を含有しない非ハロゲン系難燃剤を配合してもよい。前記非ハロゲン系難燃剤としては、例えば、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、シリコーン系難燃剤、無機系難燃剤、有機金属塩系難燃剤等が挙げられ、それらの使用に際しても何等制限されるものではなく、単独で使用しても、同一系の難燃剤を複数用いても良く、また、異なる系の難燃剤を組み合わせて用いることも可能である。前記リン系難燃剤としては、無機系、有機系のいずれも使用することができる。無機系化合物としては、例えば、赤リン、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム類、リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物が挙げられる。また、前記赤リンは、加水分解等の防止を目的として表面処理が施されていることが好ましく、表面処理方法としては、例えば、i水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン、酸化ビスマス、水酸化ビスマス、硝酸ビスマス又はこれらの混合物等の無機化合物で被覆処理する方法、ii水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物、及びフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の混合物で被覆処理する方法、iii水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物の被膜の上にフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で二重に被覆処理する方法等が挙げられる。前記有機リン系化合物としては、例えば、リン酸エステル化合物、ホスホン酸化合物、ホスフィン酸化合物、ホスフィンオキシド化合物、ホスホラン化合物、有機系含窒素リン化合物等の汎用有機リン系化合物の他、9,10-ジヒドロ-9-オキサー10-ホスファフェナントレン=10-オキシド、10-2,5―ジヒドロオキシフェニル―10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン=10-オキシド、10―2,7-ジヒドロオキシナフチル-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン=10-オキシド等の環状有機リン化合物、及びそれをエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の化合物と反応させた誘導体等が挙げられる。それらの配合量としては、リン系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、赤リンを非ハロゲン系難燃剤として使用する場合は0.1~2.0質量部の範囲で配合することが好ましく、有機リン化合物を使用する場合は同様に0.1~10.0質量部の範囲で配合することが好ましく、特に0.5~6.0質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記リン系難燃剤を使用する場合、該リン系難燃剤にハイドロタルサイト、水酸化マグネシウム、ホウ化合物、酸化ジルコニウム、黒色染料、炭酸カルシウム、ゼオライト、モリブデン酸亜鉛、活性炭等を併用してもよい。前記窒素系難燃剤としては、例えば、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物、フェノチアジン等が挙げられ、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物が好ましい。前記トリアジン化合物としては、例えば、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メロン、メラム、サクシノグアナミン、エチレンジメラミン、ポリリン酸メラミン、トリグアナミン等の他、例えば、i硫酸グアニルメラミン、硫酸メレム、硫酸メラムなどの硫酸アミノトリアジン化合物、iiフェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール類と、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、ホルムグアナミン等のメラミン類およびホルムアルデヒドとの共縮合物、iii前記iiの共縮合物とフェノールホルムアルデヒド縮合物等のフェノール樹脂類との混合物、iv前記ii、iiiを更に桐油、異性化アマニ油等で変性したもの等が挙げられる。前記シアヌル酸化合物の具体例としては、例えば、シアヌル酸、シアヌル酸メラミン等を挙げることができる。前記窒素系難燃剤の配合量としては、窒素系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.05~10質量部の範囲で配合することが好ましく、特に0.1~5質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記窒素系難燃剤を使用する際、金属水酸化物、モリブデン化合物等を併用してもよい。前記シリコーン系難燃剤としては、ケイ素原子を含有する有機化合物であれば特に制限がなく使用でき、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーン樹脂等が挙げられる。前記シリコーン系難燃剤の配合量としては、シリコーン系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.05~20質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記シリコーン系難燃剤を使用する際、モリブデン化合物、アルミナ等を併用してもよい。前記無機系難燃剤としては、例えば、金属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩化合物、金属粉、ホウ素化合物、低融点ガラス等が挙げられる。前記金属水酸化物の具体例としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドロマイト、ハイドロタルサイト、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化ジルコニウム等を挙げることができる。前記金属酸化物の具体例としては、例えば、モリブデン酸亜鉛、三酸化モリブデン、スズ酸亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化コバルト、酸化ビスマス、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化タングステン等を挙げることができる。前記金属炭酸塩化合物の具体例としては、例えば、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウム、炭酸鉄、炭酸コバルト、炭酸チタン等を挙げることができる。前記金属粉の具体例としては、例えば、アルミニウム、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、モリブデン、コバルト、ビスマス、クロム、ニッケル、銅、タングステン、スズ等を挙げることができる。前記ホウ素化合物の具体例としては、例えば、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸、ホウ砂等を挙げることができる。前記低融点ガラスの具体例としては、例えば、シープリーボクスイブラウン社、水和ガラスSiO2-MgO-H2O、PbO-B2O3系、ZnO-P2O5-MgO系、P2O5-B2O3-PbO-MgO系、P-Sn-O-F系、PbO-V2O5-TeO2系、Al2O3-H2O系、ホウ珪酸鉛系等のガラス状化合物を挙げることができる。前記無機系難燃剤の配合量としては、無機系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.05~20質量部の範囲で配合することが好ましく、特に0.5~15質量部の範囲で配合することが好ましい。前記有機金属塩系難燃剤としては、例えば、フェロセン、アセチルアセトナート金属錯体、有機金属カルボニル化合物、有機コバルト塩化合物、有機スルホン酸金属塩、金属原子と芳香族化合物又は複素環化合物がイオン結合又は配位結合した化合物等が挙げられる。前記有機金属塩系難燃剤の配合量としては、有機金属塩系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.005~10質量部の範囲で配合することが好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて無機質充填材を配合することができる。前記無機質充填材としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミ等が挙げられる。前記無機充填材の配合量を特に大きくする場合は溶融シリカを用いることが好ましい。前記溶融シリカは破砕状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め且つ成形材料の溶融粘度の上昇を抑制するためには、球状のものを主に用いる方が好ましい。更に球状シリカの配合量を高めるためには、球状シリカの粒度分布を適当に調整することが好ましい。その充填率は難燃性を考慮して、高い方が好ましく、硬化性樹脂組成物の全体量に対して20質量以上が特に好ましい。また導電ペーストなどの用途に使用する場合は、銀粉や銅粉等の導電性充填剤を用いることができる。本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、シランカップリング剤、離型剤、顔料、乳化剤等の種々の配合剤を添加することができる。本発明の硬化性樹脂組成物は、上記した各成分を均一に混合することにより得られる。本発明のエポキシ樹脂、硬化剤、更に必要により硬化促進剤の配合された本発明の硬化性樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易に硬化物とすることができる。該硬化物としては積層物、注型物、接着層、塗膜、フィルム等の成形硬化物が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物が用いられる用途としては、プリント配線板材料、樹脂注型材料、接着剤、ビルドアップ基板用層間絶縁材料、ビルドアップ用接着フィルム等が挙げられる。また、これら各種用途のうち、プリント配線板や電子回路基板用絶縁材料、ビルドアップ用接着フィルム用途では、コンデンサ等の受動部品やICチップ等の能動部品を基板内に埋め込んだ所謂電子部品内蔵用基板用の絶縁材料として用いることができる。これらの中でも、熱履歴後の耐熱性変化が小さい、低熱膨張性、及び溶剤溶解性といった特性からプリント配線板材料やビルドアップ用接着フィルムに用いることが好ましい。ここで、本発明の硬化性樹脂組成物からプリント回路基板を製造するには、前記有機溶剤を含むワニス状の硬化性樹脂組成物を、補強基材に含浸し銅箔を重ねて加熱圧着させる方法が挙げられる。ここで使用し得る補強基材は、紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド紙、アラミド布、ガラスマット、ガラスロービング布などが挙げられる。かかる方法を更に詳述すれば、先ず、前記したワニス状の硬化性樹脂組成物を、用いた溶剤種に応じた加熱温度、好ましくは50~170°Cで加熱することによって、硬化物であるプリプレグを得る。この時用いる樹脂組成物と補強基材の質量割合としては、特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が20~60質量となるように調製することが好ましい。次いで、上記のようにして得られたプリプレグを、常法により積層し、適宜銅箔を重ねて、1~10MPaの加圧下に170~250°Cで10分~3時間、加熱圧着させることにより、目的とするプリント回路基板を得ることができる。本発明の硬化性樹脂組成物をレジストインキとして使用する場合には、例えば該硬化性樹脂組成物の硬化剤としてカチオン重合触媒を用い、更に、顔料、タルク、及びフィラーを加えてレジストインキ用組成物とした後、スクリーン印刷方式にてプリント基板上に塗布した後、レジストインキ硬化物とする方法が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物を導電ペーストとして使用する場合には、例えば、微細導電性粒子を該硬化性樹脂組成物中に分散させ異方性導電膜用組成物とする方法、室温で液状である回路接続用ペースト樹脂組成物や異方性導電接着剤とする方法が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物からビルドアップ基板用層間絶縁材料を得る方法としては例えば、ゴム、フィラーなどを適宜配合した当該硬化性樹脂組成物を、回路を形成した配線基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる。その後、必要に応じて所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって、凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する。前記めっき方法としては、無電解めっき、電解めっき処理が好ましく、また前記粗化剤としては酸化剤、アルカリ、有機溶剤等が挙げられる。このような操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップして形成することにより、ビルドアップ基盤を得ることができる。但し、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行う。また、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、170~250°Cで加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。本発明の硬化性樹脂組成物からビルドアップ用接着フィルムを製造する方法は、例えば、本発明の硬化性樹脂組成物を、支持フィルム上に塗布し樹脂組成物層を形成させて多層プリント配線板用の接着フィルムとする方法が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物をビルドアップ用接着フィルムに用いる場合、該接着フィルムは、真空ラミネート法におけるラミネートの温度条件通常70°C~140°Cで軟化し、回路基板のラミネートと同時に、回路基板に存在するビアホール或いはスルーホール内の樹脂充填が可能な流動性樹脂流れを示すことが肝要であり、このような特性を発現するよう上記各成分を配合することが好ましい。ここで、多層プリント配線板のスルーホールの直径は通常0.1~0.5mm、深さは通常0.1~1.2mmであり、通常この範囲で樹脂充填を可能とするのが好ましい。なお回路基板の両面をラミネートする場合はスルーホールの1/2程度充填されることが望ましい。上記した接着フィルムを製造する方法は、具体的には、ワニス状の本発明の硬化性樹脂組成物を調製した後、支持フィルムYの表面に、このワニス状の組成物を塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて硬化性樹脂組成物の層Xを形成させることにより製造することができる。形成される層Xの厚さは、通常、導体層の厚さ以上とする。回路基板が有する導体層の厚さは通常5~70μmの範囲であるので、樹脂組成物層の厚さは10~100μmの厚みを有するのが好ましい。なお、本発明における層Xは、後述する保護フィルムで保護されていてもよい。保護フィルムで保護することにより、樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。前記した支持フィルム及び保護フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート以下PETと略称することがある。、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、更には離型紙や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などを挙げることができる。なお、支持フィルム及び保護フィルムはマッド処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。支持フィルムの厚さは特に限定されないが、通常10~150μmであり、好ましくは25~50μmの範囲で用いられる。また保護フィルムの厚さは1~40μmとするのが好ましい。上記した支持フィルムYは、回路基板にラミネートした後に、或いは加熱硬化することにより絶縁層を形成した後に、剥離される。接着フィルムを加熱硬化した後に支持フィルムYを剥離すれば、硬化工程でのゴミ等の付着を防ぐことができる。硬化後に剥離する場合、通常、支持フィルムには予め離型処理が施される。次に、上記のようして得られた接着フィルムを用いて多層プリント配線板を製造する方法は、例えば、層Xが保護フィルムで保護されている場合はこれらを剥離した後、層Xを回路基板に直接接するように、回路基板の片面又は両面に、例えば真空ラミネート法によりラミネートする。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。またラミネートを行う前に接着フィルム及び回路基板を必要により加熱プレヒートしておいてもよい。ラミネートの条件は、圧着温度ラミネート温度を好ましくは70~140°C、圧着圧力を好ましくは1~11kgf/cm29.8×104~107.9×104N/m2とし、空気圧20mmHg26.7hPa以下の減圧下でラミネートすることが好ましい。本発明の硬化物を得る方法としては、一般的な硬化性樹脂組成物の硬化方法に準拠すればよいが、例えば加熱温度条件は、組み合わせる硬化剤の種類や用途等によって、適宜選択すればよいが、上記方法によって得られた組成物を、20~250°C程度の温度範囲で加熱すればよい。従って、該リン原子含有エポキシ樹脂Aを用いることによって、エポキシ樹脂の溶剤溶解性が飛躍的に向上し、さらに硬化物とした際、熱履歴後の耐熱性変化が少なく、低熱膨張率を発現でき、最先端のプリント配線板材料に適用できる。また、該エポキシ樹脂は、本発明の製造方法にて容易に効率よく製造する事が出来、目的とする前述の性能のレベルに応じた分子設計が可能となる。実施例、比較例により具体的に説明する。尚、150°C180°Cにおける溶融粘度、軟化点、リン含有量、GPC測定、NMR、MSスペクトルは以下の条件にて測定した。1150°C、180°Cにおける溶融粘度:ASTMD4287に準拠2軟化点測定法:JISK72343リン含有量測定法;JISK0102-46に準拠4GPC:測定条件は以下の通り。測定装置:東ソー株式会社製HLC-8220GPC、カラム:東ソー株式会社製ガードカラムHXL-L東ソー株式会社製TSK-GELG2000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG2000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG3000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG4000HXL検出器:RI示差屈折径データ処理:東ソー株式会社製GPC-8020モデルIIバージョン4.10測定条件:カラム温度40°C展開溶媒テトラヒドロフラン流速1.0ml/分標準:前記GPC-8020モデルIIバージョン4.10の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。使用ポリスチレン東ソー株式会社製A-500東ソー株式会社製A-1000東ソー株式会社製A-2500東ソー株式会社製A-5000東ソー株式会社製F-1東ソー株式会社製F-2東ソー株式会社製F-4東ソー株式会社製F-10東ソー株式会社製F-20東ソー株式会社製F-40東ソー株式会社製F-80東ソー株式会社製F-128試料:樹脂固形分換算で1.0質量のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの50μl。前述した構造式1の繰り返し単位が2以上以下、n=2以上、と略すの成分比率は、GPCチャートの36.0分未満のピーク面積を基に算出した。5MS:日本電子株式会社製JMS-T100GCAccuTOF測定範囲m/z=4.00~2000.00合成例1リン原子含有オリゴマーA-1の合成温度計、冷却管、分留管、窒素ガス導入管、撹拌器を取り付けたフラスコに、2-ヒドロキシベンズアルデヒド122g1.0モルと9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド以下、HCAと略記する。151.2g0.7モル、シュウ酸2.23g0.019モルを仕込み、120°Cまで昇温し1時間反応させた。次いで、HCA172.8g0.8モルを添加し、180°Cまで昇温して、3時間反応させた。次いで、水を加熱減圧下に除去し、下記構造式で表される構造単位を有するリン原子含有オリゴマーA-1410gを得た。得られたリン原子含有オリゴマーの軟化点は138°CBR法、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:180°Cは66dPas、水酸基当量は428g/eq.リン含有量10.5であり、n=2以上の成分比率は49.0であった。実施例1リン原子含有エポキシ樹脂E-1の合成温度計、冷却管、分留管、窒素ガス導入管、撹拌器を取り付けたフラスコに、リン含有オリゴマーA-172.1gとクレゾールノボラック型エポキシ樹脂DIC製N-655-EXP-S77.9g,トリフェニルホスフィン1.5gを仕込み、150°Cまで昇温し5時間反応させて、リン含有エポキシ樹脂E-1142.1gを得た。これの軟化点は90°CBR法、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:150°Cは15dPas、エポキシ当量は525g/eq.リン含有量5.0質量であった。得られたリン原子含有エポキシ樹脂E-1のGPCチャートを図1に、MSスペクトルを図2に示す。実施例2リン原子含有エポキシ樹脂E-2の合成実施例1において、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の代わりにナフトールノボラック型エポキシ樹脂エポキシ当量:230g/eq、軟化点:100°C72.1gに変えた以外は実施例1と同様にして、リン含有エポキシ樹脂E-2143.2gを得た。これの軟化点は105°CBR法、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:150°Cは35dPas、エポキシ当量は591g/eq.、リン含有量5.0質量であった。得られたリン原子含有エポキシ樹脂E-2のGPCチャートを図3に、MSスペクトルを図4に示す。実施例3リン原子含有エポキシ樹脂E-3の合成実施例1において、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の代わりにジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂DIC製HP-7200H72.1gに変えた以外は実施例1と同様にして、リン含有エポキシ樹脂E-2140.8gを得た。これの軟化点は95°CBR法、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:150°Cは22dPas、エポキシ当量は800g/eq.リン含有量5.0質量であった。得られたリン原子含有エポキシ樹脂E-3のGPCチャートを図5に、MSスペクトルを図6に示す。比較例1エポキシ樹脂E-4の合成温度計、冷却管、分留管、窒素ガス導入管、撹拌器を取り付けたフラスコに、p-ヒドロキシベンズアルデヒド122g1.0モルとHCA216g1.0モル、2-プロパノール336gを仕込み、5時間還流させた。次いで、析出した白色固体をろ別、2-プロパノール1000mLで洗浄、乾燥を経て、下記構造式で表される構造を有するフェノール化合物A-2325g収率96を得た。次いで、温度計、冷却管、分留管、窒素ガス導入管、撹拌器を取り付けたフラスコに、前記フェノール化合物A-2169g0.5モルとフェノール47g0.5モル、p-トルエンスルホン酸1.25gを仕込み、180°Cまで昇温し180°Cで8時間反応させた後、ろ過、乾燥を経て、下記構造式で表されるフェノール化合物A-3を199g得た。次いで、温度計、冷却管、分留管、窒素ガス導入管、撹拌器を取り付けたフラスコに、リン原子含有オリゴマーA-3136.2g、ビスフェノールA型エポキシ樹脂DIC製850-S、エポキシ当量188g/eq.、加水分解性塩素120ppm300gを仕込み、窒素を導入して120°C迄加熱し、エポキシ樹脂3とHPPを完全に熔解させた後、真空にして上記の原料を乾燥し、更に窒素を導入して真空にした。この操作を2回くりかえした後、反応器の温度を85~90°Cにさげて、トリフェニルホスフィン0.18gを加えた。樹脂と触媒を均一になるまで撹拌し、窒素を導入した。得られた混合物を160°Cに昇温して10分間保持した後、180°Cに昇温し、180°Cで3時間反応させて、BPA型エポキシ樹脂が前記フェノール化合物A-3で伸張され、末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂E-4402gを得た。上記得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は475g/eq.であった。実施例4~9、及び比較例2~3表2に示した配合に従い、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の各成分を配合した後、最終的に組成物の不揮発分N.V.を58質量となるように調整し、次いで、下記の条件で硬化させて、積層板を試作し、各種評価を行った。結果を表1に示す。積層板作成条件基材:100μm;日東紡績株式会社製ガラスクロス2116プライ数:6プリプレグ化条件:160°C/2分銅箔:18μm;日鉱金属株式会社製JTC箔硬化条件:200°C、40kg/cm2で1.5時間成型後板厚:0.8mm物性試験条件ガラス転移温度:エッチング処理を施し銅箔除去した後、DSC法にて測定。昇温スピード20°C/分。燃焼試験:試験方法はUL-94垂直試験に準拠。耐熱剥離性試験T288試験:IPCTM650に準拠し、288°Cにおける耐熱剥離性評価銅箔付を行った。比較例表1中の略号は以下の通りである。N-690:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂DIC株製エピクロンN-690、エポキシ当量:215g/eq.HP-7200H:ジシクロペンタジエンとフェノールとの重縮合体のポリグリシジルエーテルDIC株製エピクロンHP-7200H、軟化点83°C、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:150°C:4.0dPasE-1:実施例1で得られたリン原子含有エポキシ樹脂E-1E-2:実施例2で得られたリン原子含有エポキシ樹脂E-2E-3:実施例3で得られたリン原子含有エポキシ樹脂E-3E-4:比較例1で得られたエポキシ樹脂E-4FX-289BEK75:リン変性エポキシ樹脂東都化成製FX-289BEK75:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイドを反応させて得られたエポキシ樹脂、エポキシ当量330g/eq.、リン含有量3.0質量TD-2090:フェノールノボラック型フェノール樹脂DIC製TD-2090、水酸基当量105g/eq2E4MZ:2-エチル-4-メチルイミダゾール"