"第1及び第2の信号端子と、前記第1の信号端子と前記第2の信号端子とを接続している直列腕と、前記直列腕において直列に接続されている複数の直列腕共振子と、前記直列腕とグラウンド電位とを接続している、第1の並列腕を含む3つ以上の並列腕と、前記3つ以上の並列腕のそれぞれに設けられている並列腕共振子とを有するラダー型フィルタ部と、前記第1の並列腕とグラウンド電位との間に接続されている第1のインダクタと、前記3つ以上の並列腕のうちの前記第1の並列腕を除いた複数の並列腕のうちの少なくとも2つの並列腕とグラウンド電位との間に接続されている第2のインダクタと、前記第1の並列腕と前記第1のインダクタとの間の接続点と、前記第2のインダクタと前記少なくとも2つの並列腕との間の接続点との間に接続されているキャパシタと、を備える、弾性波フィルタ装置。前記第1のインダクタにより形成される減衰極が前記第2のインダクタにより形成される減衰極よりも高周波数側に位置するように前記第1及び第2のインダクタが構成されている、請求項1に記載の弾性波フィルタ装置。前記第2のインダクタにより形成される減衰極が通過帯域の2倍波に相当する周波数帯に位置し、前記第1のインダクタにより形成される減衰極が前記通過帯域の3倍波に相当する周波数帯に位置するように第1及び第2のインダクタが構成されている、請求項1または2に記載の弾性波フィルタ装置。前記ラダー型フィルタ部が形成されているフィルタチップと、前記フィルタチップが実装されており、前記第1及び第2のインダクタを構成している電極が形成されている配線基板と、を備える、請求項1~3のいずれか一項に記載の弾性波フィルタ装置。前記3つ以上の並列腕のすべてとグラウンド電位との間に接続されているインダクタを有さない、請求項1~4のいずれか一項に記載の弾性波フィルタ装置。弾性表面波フィルタ装置または弾性境界波フィルタ装置である、請求項1~5のいずれか一項に記載の弾性波フィルタ装置。ところで、弾性波フィルタ装置においては、通過帯域の2倍波及び3倍波などの高調波の減衰量を大きくしたいという要望がある。しかしながら、弾性表面波フィルタ装置100では、高調波の減衰量を十分に大きくできないという問題がある。本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ラダー型の弾性波フィルタ装置であって、高調波の減衰量が大きく、かつ小型な弾性波フィルタ装置を提供することにある。本発明に係る弾性波フィルタ装置は、ラダー型フィルタ部と、第1のインダクタと、第2のインダクタと、キャパシタとを備えている。ラダー型フィルタ部は、第1及び第2の信号端子と、直列腕と、複数の直列腕共振子と、3つ以上の並列腕と、並列腕共振子とを備えている。直列腕は、第1の信号端子と第2の信号端子とを接続している。複数の直列腕共振子は、直列腕において直列に接続されている。3つ以上の並列腕は、直列腕とグラウンド電位とを接続している。3つ以上の並列腕は、第1の並列腕を含む。並列腕共振子は、3つ以上の並列腕のそれぞれに設けられている。第1のインダクタは、第1の並列腕とグラウンド電位との間に接続されている。第2のインダクタは、3つ以上の並列腕のうちの第1の並列腕を除いた複数の並列腕のうちの少なくとも2つの並列腕とグラウンド電位との間に接続されている。キャパシタは、第1の並列腕と第1のインダクタとの間の接続点と、第2のインダクタと少なくとも2つの並列腕との間の接続点との間に接続されている。本発明に係る弾性波フィルタ装置のある特定の局面では、第1のインダクタにより形成される減衰極が第2のインダクタにより形成される減衰極よりも高周波数側に位置するように第1及び第2のインダクタが構成されている。本発明に係る弾性波フィルタ装置の他の特定の局面では、第2のインダクタにより形成される減衰極が通過帯域の2倍波に相当する周波数帯に位置し、第1のインダクタにより形成される減衰極が通過帯域の3倍波に相当する周波数帯に位置するように第1及び第2のインダクタが構成されている。本発明に係る弾性波フィルタ装置の別の特定の局面では、弾性波フィルタ装置は、フィルタチップと、配線基板とを備えている。フィルタチップには、ラダー型フィルタ部が形成されている。配線基板には、フィルタチップが実装されている。配線基板には、第1及び第2のインダクタを構成している電極が形成されている。本発明に係る弾性波フィルタ装置のさらに他の特定の局面では、弾性波フィルタ装置は、3つ以上の並列腕のすべてとグラウンド電位との間に接続されているインダクタを有さない。本発明に係る弾性波フィルタ装置の別の特定の局面では、弾性波フィルタ装置は、弾性表面波フィルタ装置または弾性境界波フィルタ装置である。本発明によれば、ラダー型の弾性波フィルタ装置であって、高調波の減衰量が大きな弾性波フィルタ装置を提供することができる。以下、本発明を実施した好ましい形態について、弾性表面波デュプレクサである、図1に示す弾性表面波分波器1を例に挙げて説明する。但し、弾性表面波分波器1は単なる例示である。本発明は、弾性表面波分波器1に何ら限定されない。本発明に係る弾性波フィルタ装置は、例えば、フィルタ部を1つのみ有するものであってもよいし、フィルタ部を3つ有するトリプレクサ等であってもよい。本実施形態に係る弾性表面波分波器1は、UMTS-BAND5送信周波数帯:824MHz~849MHz、受信周波数帯:869MHz~894MHzに用いられる弾性表面波デュプレクサである。図1は、本実施形態に係る弾性表面波分波器の略図的回路図である。まず、図1を参照しながら、本実施形態に係る弾性表面波分波器1の回路構成について説明する。弾性表面波分波器1は、アンテナ14に接続されるアンテナ端子11と、送信側信号端子12と、第1及び第2の受信側信号端子13a、13bとを有する。アンテナ端子11と第1及び第2の受信側信号端子13a、13bとの間には、平衡-不平衡変換機能を有する所謂バランス型の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部からなる受信側フィルタ部15が接続されている。一方、アンテナ端子11と送信側信号端子12との間には、ラダー型フィルタ部からなる送信側フィルタ部20が接続されている。アンテナ14とアンテナ端子11との間の接続点と、グラウンド電位との間には、整合用のインダクタL3が接続されている。送信側フィルタ部20は、第1及び第2の信号端子21,22を有する。第1の信号端子21と第2の信号端子22とは、直列腕23によって接続されている。直列腕23においては、複数の直列腕共振子S1~S4が直列に接続されている。直列腕23とグラウンド電位との間には、3つ以上の並列腕が設けられている。具体的には、本実施形態では、直列腕23とグラウンド電位とを接続する4つの並列腕24~27が設けられている。並列腕24~27のそれぞれには、並列腕共振子P1~P4が設けられている。並列腕27とグラウンド電位との間には、インダクタL1が接続されている。一方、並列腕24~26のうちの少なくとも2つの並列腕とグラウンド電位との間には、インダクタL2が接続されている。具体的には、本実施形態では、並列腕24~26のすべてとグラウンド電位とがインダクタL2を介して接続されている。並列腕27とインダクタL1との間の接続点28と、並列腕24~26とインダクタL2との間の接続点29との間には、キャパシタCが接続されている。本実施形態では、インダクタL1,L2は、インダクタL1により形成される減衰極がインダクタL2により形成される減衰極よりも高周波数側に位置するように構成されている。より具体的には、本実施形態では、インダクタL1,L2は、インダクタL1により形成される減衰極が送信側フィルタ部20の通過帯域の3倍波に相当する周波数帯に位置し、インダクタL2により形成される減衰極が送信側フィルタ部20の通過帯域の2倍波に相当する周波数帯に位置するように構成されている。このため、2倍波に相当する周波数帯及び3倍波に相当する周波数帯のそれぞれの減衰量が増大されている。なお、本実施形態では、すべての並列腕24~27とグラウンド電位との間に接続されているインダクタは設けられていない。図2は、弾性表面波分波器の略図的断面図である。図3は、送信側フィルタチップの略図的透視平面図である。図4は、送信側フィルタチップの一部を拡大した略図的断面図である。図5は、受信側フィルタチップの略図的透視平面図である。図6は、第1の誘電体層の表面の略図的透視平面図である。図7は、第2の誘電体層の表面の略図的透視平面図である。図8は、第2の誘電体層の裏面の略図的透視平面図である。なお、図3及び図5においては、IDT電極やキャパシタ等を模式的に記載している。また、反射器等一部の構成の描画を省略している。次に、図2~図8を参照しながら、本実施形態の弾性表面波分波器1の具体的構成について説明する。図2に示すように、弾性表面波分波器1は、配線基板40と、送信側フィルタチップ60と、受信側フィルタチップ70と備えている。送信側フィルタチップ60及び受信側フィルタチップ70は、バンプ81を介して配線基板40のダイアタッチ面の上にフリップチップ実装されている。送信側フィルタチップ60及び受信側フィルタチップ70は、配線基板40の上に設けられた封止樹脂層82により封止されている。送信側フィルタチップ60には、送信側フィルタ部20とキャパシタCとが形成されている。具体的には、図3及び図4に示すように、送信側フィルタチップ60は、圧電基板61と、圧電基板61の上に形成された電極62とを有する。電極62には、直列腕共振子S1~S4及び並列腕共振子P1~P4のそれぞれを構成しているIDT電極及び反射器、キャパシタCを構成している互いに間挿し合っている一対のくし歯状電極、直列腕23、並列腕24~27、第1及び第2の信号端子21,22及びグラウンド端子31,32が含まれている。受信側フィルタチップ70には、上記受信側フィルタ部15が形成されている。具体的には、図5に示すように、圧電基板71と、圧電基板71の上に形成されている電極72とを有する。これら圧電基板71と電極72とにより、受信側フィルタ部15が構成されている。なお、圧電基板61,71のそれぞれは、例えば、LiNbO3やLiTaO3により形成することができる。電極62,72のそれぞれは、例えば、Al,Pt,Au,Ag,Cu,Ni,Ti,Cr及びPdからなる群から選ばれた金属、もしくは、Al,Pt,Au,Ag,Cu,Ni,Ti,Cr及びPdからなる群から選ばれた一種以上の金属を含む合金により形成することができる。また、電極62,72のそれぞれは、上記金属や合金からなる複数の金属層の積層体により構成されていてもよい。配線基板40には、インダクタL1,L2が形成されている。具体的には、図2に示すように、配線基板40は、第1及び第2の誘電体層41,42の積層体により構成されている。受信側フィルタチップ70と送信側フィルタチップ60とは、ダイアタッチ面を構成している第1の誘電体層41の表面41aの上に実装されている。図6に示すように、第1の誘電体層41の表面41aの上には、第1の信号端子21が接続されている電極パッド41a1、グラウンド端子31が接続されている電極パッド41a2、グラウンド端子32が接続されている電極パッド41a3、及び第2の信号端子22が接続されている電極パッド41a4が形成されている。電極パッド41a1は、ビアホール電極41a5を介して、第2の誘電体層42の表面42aの上に形成されている電極42a1図7を参照に接続されている。電極42a1は、ビアホール電極42a2を介して、第2の誘電体層42の裏面42bの上に形成されているアンテナ端子11図8を参照に接続されている。図6に示す電極パッド41a2は、ビアホール電極41a6を介して、第2の誘電体層42の表面42aの上に形成されている電極42a3図7を参照に接続されている。この電極42a3によりインダクタL1が構成されている。電極42a3は、ビアホール電極42a4,42a5を介して、第2の誘電体層42の裏面42bの上に形成されているグラウンド端子42b1,42b2図8を参照に接続されている。図6に示す電極パッド41a3は、ビアホール電極41a7を介して、第2の誘電体層42の表面42aの上に形成されている電極42a6図7を参照に接続されている。この電極42a6によりインダクタL2が構成されている。電極42a6は、ビアホール電極42a7を介して、第2の誘電体層42の裏面42bの上に形成されているグラウンド端子42b3図8を参照に接続されている。なお、本実施形態では、インダクタL3は、外付けのチップコイルにより構成されているが、インダクタL1,L2と同様に配線基板40に形成されていてもよい。その場合、接続点33は、送信側フィルタ部20と受信側フィルタ部15との間の接続点とアンテナ端子11との間に配置される。図6に示す電極パッド41a4は、ビアホール電極41a8を介して、第2の誘電体層42の表面42aの上に形成されている電極42a8図7を参照に接続されている。電極42a8は、ビアホール電極42a9を介して、第2の誘電体層42の裏面42bの上に形成されている送信側信号端子12図8を参照に接続されている。以上説明したように、本実施形態では、キャパシタCが設けられている。このため、インダクタL1に要求されるインダクタンス値が小さくなる。その結果、インダクタL1を構成している電極42a3を短くすることができる。よって、配線基板40を小型化することができる。従って、弾性表面波分波器1を小型化することができる。この効果について、具体的な実施例及び比較例に基づいて詳細に説明する。まず、実施例1として、以下の設計パラメータで、上記実施形態の弾性表面波分波器1と実質的に同様の構成を有する弾性表面波分波器を作製し、その弾性表面波分波器の第1及び第2の信号端子21,22間の挿入損失を測定した。結果を図9に示す。実施例1の設計パラメータ直列腕共振子の交差幅:S1:80μm、S2:50μm、S3:50μm、S4:50μm並列腕共振子の交差幅:P1:100μm、P2:160μm、P3:100μm、P4:100μm直列腕共振子の対数:S1:70対、S2:100対、S3:100対、S4:90対並列腕共振子の対数:P1:100対、P2:50対、P3:100対、P4:60対キャパシタCの容量:1.0pFインダクタL1のインダクタンス値:0.7nHインダクタL2のインダクタンス値:0.3nH比較例1として、キャパシタCが設けられておらず、かつ、インダクタL1のインダクタンス値が1.5nHであること以外は、上記実施例1と同様の弾性表面波分波器を作製し、第1及び第2の信号端子間の挿入損失を測定した。結果を図9に示す。図9に示すように、インダクタL1のインダクタンス値が0.7nHと小さい実施例1と、インダクタL1のインダクタンス値が1.5nHと大きい比較例1とでは、2倍波及び3倍波の周波数帯の減衰量がほぼ同等であった。この結果から、キャパシタCを設けることにより、インダクタL1のインダクタンス値を小さくしても2倍波及び3倍波の周波数帯における減衰量を大きくすることができることが分かる。従って、キャパシタCを設けることにより、2倍波及び3倍波に相当する周波数帯における減衰量を小さくすることなく弾性表面波分波器を小型化できることが分かる。また、本実施形態のように、キャパシタCを設けた場合、キャパシタCの容量を調整することにより、インダクタL1のインダクタンス値を変更することなく、インダクタL1により形成される減衰極の位置を調整することができる。具体的には、図10に示すように、キャパシタCの容量が1.0pFである実施例1の減衰極が約2400MHzに位置している。キャパシタCの容量が0.5pFであること以外は実施例1と同様の構成を有する実施例2の減衰極が約2800MHzに位置している。キャパシタCが設けられていないこと以外は実施例1と同様の構成を有する比較例2の減衰極が約4000MHzに位置している。このことから、キャパシタCの容量を大きくすることにより、インダクタL1により形成される減衰極の位置を低周波数シフトさせることができる。このため、送信側フィルタチップ60の種類を変更した場合においても、送信側フィルタチップ60に形成されたキャパシタCの容量を調整することにより、インダクタL1の設計を変更することなく3倍波の周波数帯における減衰量を大きくすることができる。また、図10に示すように、キャパシタCの容量を大きくすることにより、同時に2倍波の周波数帯における減衰量も大きくなっている。従って、キャパシタCを設けておくことによって、送信側フィルタチップ60の種類や要求特性等が異なる複数種類の弾性表面波分波器において配線基板40を共通化することが可能となる。また、本実施形態では、インダクタL1を構成している電極42a3が配線基板40の裏面42bに形成されているグラウンド端子42b1,42b2に接続され、インダクタL2を構成している電極42a6が配線基板40の裏面42bに形成されているグラウンド端子42b3に接続されている。そのため、配線基板40内において、インダクタL1とインダクタL2とは分離されている。しかしながら、本発明はこの構成に限定されない。配線基板40内において、インダクタL1とインダクタL2とが共通化されて、グラウンド端子に接続されてもよい。図11は、インダクタL1とインダクタL2とが共通化されて、グラウンド端子に接続された場合である実施例3に係る弾性表面波分波器の略図的回路図である。なお、実施例3の説明において、上記実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。図11に示すように、実施例3に係る弾性表面波分波器では、インダクタL1とインダクタL2との接続点と、グラウンド端子との間の配線により、インダクタL4が構成されている。この実施例3に係る弾性表面波分波器の第1及び第2の信号端子間の挿入損失を、実施例1に係る弾性表面波分波器の第1及び第2の信号端子間の挿入損失と共に、図12に示す。図12に示す結果から、実施例3は、実施例1より劣るものの、2倍波と3倍波の周波数帯の減衰量を大きくできることが分かる。以下、上記実施形態の変形例について説明する。以下の説明において、上記実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。上記実施形態では、送信側フィルタチップ60が弾性表面波チップである例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、図13に示すように、送信側フィルタチップ60は、圧電基板61の上に、電極62を覆うように、第1及び第2の誘電体層63,64が形成された所謂3媒質型の弾性境界波フィルタチップや、誘電体層64を有さない2媒質型の弾性境界波フィルタチップであってもよい。すなわち、本発明に係る弾性波フィルタ装置は、弾性境界波を利用した弾性境界波フィルタ装置であってもよい。誘電体層63と誘電体層64との材質は、誘電体層63の音速が誘電体層64の音速よりも遅い限り特に限定されない。たとえば、誘電体層63を酸化ケイ素により形成し、誘電体層64を窒化ケイ素や酸窒化ケイ素により形成することができる。また、上記実施形態では、すべての並列腕24~27がインダクタL1またはインダクタL2に接続されている例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。本発明においては、インダクタL1,L2に接続されていない並列腕が設けられていてもよい。"