電子装置であって、実装基板と、前記実装基板に対するパッケージとしての樹脂筐体と、前記樹脂筐体にコーティングされためっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層とを備えており、前記実装基板は、前記実装基板の回路部品を用いた前記実装基板のグランドへの導通箇所からなる、あるいは前記実装基板のグランドパターンからなる、前記樹脂筐体に覆われていないグランド接続箇所を有しており、前記コーティング層は、前記樹脂筐体を前記グランド接続箇所ごとコーティングしていることを特徴とする電子装置。しかしながら、図6に示したような、めっきや導電性塗料などのシールド層で電子装置の樹脂筐体の表面を覆う方法では、シールド層と回路基板のGNDパターンとの接続を確保しなければノイズシールド性能が十分に担保されない場合がある。また、特許文献1は樹脂筐体に対するシールド効果付与方法を提供していない。さらに、分割された筐体内部に導電性塗料を塗布し、回路基板のGNDとばね接続することが、PCや携帯機器などの民生機器では一般的に行われるが、特許文献2のように、上記ばね接続用の部品が別途必要となる。本発明は、上記課題を解決するものであり、樹脂筐体を有し、簡単な構成で確実にノイズシールド性能を得ることのできる電子装置を提供することを目的とする。本発明に係る電子装置は、実装基板と、前記実装基板に対するパッケージとしての樹脂筐体と、前記樹脂筐体にコーティングされためっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層とを備えており、前記実装基板は、前記実装基板の回路部品を用いた前記実装基板のグランドへの導通箇所からなる、あるいは前記実装基板のグランドパターンからなる、前記樹脂筐体に覆われていないグランド接続箇所を有しており、前記コーティング層は、前記樹脂筐体を前記グランド接続箇所ごとコーティングしている。本発明の構成によれば、実装基板は、回路部品を用いた実装基板のグランドへの導通箇所あるいは実装基板のグランドパターンからなる、樹脂筐体に覆われていないグランド接続箇所を有している。そして、めっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層が、グランド接続箇所ごと樹脂筐体をコーティングする。従って、グランドへの接続のためのみに特別な部品を追加しないで済む簡単な構成で、確実にノイズシールド性能を得ることができる。実施の形態1本発明の実施形態について図1ないし図3を用いて説明すれば以下の通りである。図1に、本実施形態に係る電子装置1の構成を示す。電子装置1は、例えば車載用のECUであり、実装基板2、樹脂筐体3、および、コーティング層4を備えている。実装基板2は、回路基板2aに1つ以上の回路素子2bとコネクタ2cとを含む回路部品が実装された構成である。樹脂筐体3は実装基板2に対する中空のパッケージであり、例えば回路基板2aの全体と、各回路素子2bの全体と、上記回路部品および回路基板2aの露出した各充電部とを覆っている。コーティング層4はめっきあるいは導電性樹脂からなり、樹脂筐体3をコーティングしている。コネクタ2cは、ハウジングMと、ハウジングM内の接点を回路基板2aに接続する複数のピンpとを備えている。複数のピンpには、回路基板2aのGNDグランドに接続された1本のピンp0と、回路基板2aの電源や信号を供給する端子に接続された1本以上のピンp1とが含まれている。これらピンpを保持するハウジングMのオス側は樹脂筐体3の内部に位置しており、外部回路が接続されるハウジングMのメス側は樹脂筐体3の外部に突出している。ピンp0の一端側は上述のように回路基板2aのGNDに接続されている。ピンp0の他端側は、ハウジングMの内部から、樹脂筐体3の外部に位置するハウジングMの下面側の表面に露出したグランド接続箇所E1となっている。コーティング層4は、ピンp0の他端側の露出したグランド接続箇所E1ごと、樹脂筐体3をコーティングしている。グランド接続箇所E1は実装基板2のGNDへの導通箇所であるので、樹脂筐体3はGNDに接地される。このように、本実施形態の電子部品1によれば、実装基板2は、コネクタ2cという回路部品を用いたGNDへの導通箇所からなる、樹脂筐体3に覆われていないグランド接続箇所E1を有している。そして、めっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層4が、グランド接続箇所E1ごと、樹脂筐体3をコーティングしてノイズシールド層として機能する。従って、GNDへの接続のためのみに特別な部品を追加しないで済む簡単な構成で、確実にノイズシールド性能が得られる。次に、図2aおよびbに、コネクタ2cの構成例を示す。図2bはコネクタ2cの平面図であり、図2aはコネクタ2cの側面図である。コネクタ2cは、1本のピンp0と1本以上のピンp1とを有している。ピンp0は、回路基板2aのGNDに接続されるオス側の端子21と、端子21をメス側との接点となるハウジングM内の端子22と、端子21と端子22とを結ぶ経路から分岐してハウジングM内から外部に露出した端子23とを有している。端子23はグランド接続箇所E1となる端子である。図2aおよびbの構成によれば、ピンp0は、外部回路と回路基板2aのGNDとを接続するので、回路基板2aに電源や信号などを供給するピンとしても機能することができる。また、図3aおよびbに、コネクタ2cの他の構成例を示す。図3bはコネクタ2cの平面図であり、図3aはコネクタ2cの側面図である。コネクタ2cは、1本のピンp0と1本以上のピンp1とを有している。ピンp0は、回路基板2aのGNDに接続されるオス側の端子21と、端子21と接続されてハウジングM内から外部に露出した端子23とを有している。端子23はグランド接続箇所E1となる端子である。コネクタ2cはメス側との接点となる端子は有していない。図3aおよびbの構成によれば、ピンp0は、グランド接続箇所E1を基板回路2aのGNDに接続するが、回路基板2aに電源や信号を供給するピンとしては機能しない。また、この場合に、回路基板2aに電源や信号を供給するピンp1を複数本設け、そのうちの1本以上を、外部回路と回路基板2aのGNDとを接続するピンとしてもよい。なお、本実施形態において、ピンp0は複数本設けられていてもよい。実施の形態2本発明の他の実施形態について図4を用いて説明すれば以下の通りである。図4に、本実施形態に係る電子装置11の構成を示す。電子装置11は、例えば車載用のECUであり、実装基板12、樹脂筐体13、および、コーティング層14を備えている。実装基板12は、回路基板12aに1つ以上の回路素子12bとコネクタ12cとを含む回路部品が実装された構成である。樹脂筐体13は実装基板12に対する中空のパッケージであり、例えば回路基板12aの全体と、各回路素子12bの全体と、上記回路部品および回路基板12aの露出した各充電部とを覆っている。コネクタ12cのオス側は筐体13の内部に位置しており、ピンによって回路基板12aに接続されている。コネクタ12cのメス側は、樹脂筐体13の外部に突出して外部回路に接続される。コーティング層14はめっきあるいは導電性樹脂からなり、樹脂筐体13をコーティングしている。樹脂筐体13の一部は回路基板12aの表面に接しており、当該一部に、回路基板12aのGNDパターンの一部分が露出するように開口部H1が形成されている。露出したGNDパターンの上記一部分はコーティング層14に対するグランド接続箇所E2となる。開口部H1の周辺が樹脂筐体13により密閉されない虞がある場合には、樹脂筐体13とGNDパターンとを導電性接着剤などで接続して密閉性能を確保することもできる。コーティング層14は、グランド接続箇所E2ごと樹脂筐体13をコーティングしている。グランド接続箇所E2を通して、コーティング層14はGNDに接地される。このように、本実施形態の電子部品11によれば、実装基板12は、GNDパターンの一部からなる、樹脂筐体13に覆われていないグランド接続箇所E2を有している。そして、めっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層14が、グランド接続箇所E2ごと、樹脂筐体13をコーティングしてノイズシールド層として機能する。従って、GNDへの接続のためのみに特別な部品を追加しないで済む簡単な構成で、確実にノイズシールド性能が得られる。実施の形態3本発明の他の実施形態について図5を用いて説明すれば以下の通りである。図5に、本実施形態に係る電子装置21の構成を示す。電子装置21は、例えば車載用のECUであり、実装基板22、樹脂筐体23、および、コーティング層24を備えている。実装基板22は、回路基板22aに1つ以上の回路素子22bとコネクタ22cとを含む回路部品が実装された構成である。樹脂筐体23は実装基板22上に直接にモールドされたパッケージであり、例えば回路基板22aの全体と、各回路素子22bの全体と、上記回路部品および回路基板2aの露出した各充電部とを覆っている。コネクタ22cのオス側は筐体23の内部に位置しており、ピンによって回路基板22aに接続されている。コネクタ22cのメス側は、樹脂筐体23の外部に突出して外部回路に接続される。コーティング層24はめっきあるいは導電性樹脂からなり、樹脂筐体23をコーティングしている。樹脂筐体23の一部には、回路基板22aのGNDパターンの一部分が露出するように開口部H2が形成されている。露出したGNDパターンの上記一部分はコーティング層24に対するグランド接続箇所E3となる。開口部H2の周辺が樹脂筐体23により密閉されない虞がある場合には、樹脂筐体23とGNDパターンとを導電性接着剤などで接続して密閉性能を確保することもできる。コーティング層24は、グランド接続箇所E3ごと樹脂筐体23をコーティングしている。グランド接続箇所E3を通して、コーティング層24はGNDに接地される。このように、本実施形態の電子装置21によれば、実装基板22は、GNDパターンの一部からなる、樹脂筐体23に覆われていないグランド接続箇所E3を有している。そして、めっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層24が、グランド接続箇所E3ごと、樹脂筐体23をコーティングしている。従って、GNDへの接続のためのみに特別な部品を追加しないで済む簡単な構成で、確実にノイズシールド性能が得られる。