レーザーバーとスペーサを交互に重ねる重ね合わせ工程と、前記レーザーバーと前記スペーサに誘電体膜を形成する成膜工程と、前記レーザーバーと前記スペーサとを相互にスライドさせて前記レーザーバーと前記スペーサを分離する分離工程と、を備えたことを特徴とするレーザー素子の製造方法。前記重ね合わせ工程では、前記レーザーバーと前記スペーサをずらして重ね合わせ、前記分離工程では、前記レーザーバーと前記スペーサのずれを低減するように前記レーザーバーと前記スペーサとを相互にスライドさせることを特徴とする請求項1に記載のレーザー素子の製造方法。前記レーザーバーは複数であり、前記スペーサは複数であり、前記分離工程では、全ての前記レーザーバーと全ての前記スペーサを一括してスライドさせることを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザー素子の製造方法。前記分離工程の前に、前記レーザーバー及び前記スペーサに倒れ防止部品を当てることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のレーザー素子の製造方法。前記分離工程の前に、前記レーザーバー及び前記スペーサに倒れ防止部品を近接させることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のレーザー素子の製造方法。前記重ね合わせ工程の前に、突起部が形成された載置面を用意し、前記重ね合わせ工程では、前記レーザーバーと前記スペーサの少なくとも一方を前記突起部に乗せるように、前記レーザーバーと前記スペーサを前記載置面に載置し、前記レーザーバーと前記スペーサをずらして重ね合わせることを特徴とする請求項2に記載のレーザー素子の製造方法。レーザーバーとスペーサを重ね合わせたワークを支持する支持台と、前記ワークの一面に誘電体膜を形成する成膜手段と、前記レーザーバーと前記スペーサとを相互にスライドさせて前記レーザーバーと前記スペーサを分離する押圧手段と、を備えたことを特徴とするレーザー素子製造装置。前記支持台には、少なくとも前記レーザーバーと前記スペーサの一方を持ち上げる突起が形成されたことを特徴とする請求項7に記載のレーザー素子製造装置。特許文献1に開示されるレーザー素子の製造方法では、レーザーバーとスペーサを完全に分離できないことがあった。また、スペーサはレーザーバーより長くする必要があるのでコスト高となることがあった。本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、低コストでレーザーバーとスペーサを完全に分離できるレーザー素子の製造方法とレーザー素子の製造装置を提供することを目的とする。本願の発明に係るレーザー素子の製造方法は、レーザーバーとスペーサを交互に重ねる重ね合わせ工程と、該レーザーバーと該スペーサに誘電体膜を形成する成膜工程と、該レーザーバーと該スペーサとを相互にスライドさせて該レーザーバーと該スペーサを分離する分離工程と、を備えたことを特徴とする。本願の発明に係るレーザー素子製造装置は、レーザーバーとスペーサを重ね合わせたワークを支持する支持台と、該ワークの一面に誘電体膜を形成する成膜手段と、該レーザーバーと該スペーサとを相互にスライドさせて該レーザーバーと該スペーサを分離する押圧手段と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、レーザーバーとスペーサとを相互にスライドさせてこれらを分離するので、低コストでレーザーバーとスペーサを完全に分離できる実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1に係るレーザー素子製造装置の全体図である。本発明の実施の形態1に係るレーザー素子製造装置は、成膜分離装置10を備えている。成膜分離装置10はワークに成膜し、その後これを分離する装置である。ワークとは、レーザーバーとスペーサを重ね合わせたものである。成膜分離装置10は、Y軸調整器12aによりY軸方向に可動なステージ12を備えている。ステージ12の上にはワーク吸着ステージ14が固定されている。ワーク吸着ステージ14の上には、位置決めピン16により成膜用下治具18が固定されている。成膜用下治具18とその周辺の構成については図2を参照して説明する。図2は、成膜用下治具18とその周辺の構成を示す図である。成膜用下治具18は位置決めピン16によってX軸方向及びY軸方向に固定されている。成膜用下治具18にはワーク吸着穴18aが形成されている。ワーク吸着穴18aはワークを吸着固定する穴である。成膜用下治具18の上方Z軸方向には押圧部品22が配置されている。図3は、押圧部品22のX-Z平面図である。押圧部品22は2本のアーム22a及び22bを備えている。アーム22aとアーム22bは、アーム22aとアーム22bとの間の距離を増減する方向Lx方向に移動可能である。図4は、図2のIV-IV断面矢示図である。成膜用下治具18の真上Z方向にはスパッタ装置23が配置されている。スパッタ装置23はワークに誘電体膜を成膜する装置である。図1の説明に戻る。本発明の実施の形態1に係るレーザー素子製造装置は、パターン認識装置30を備えている。パターン認識装置30は、X軸調整器32a及びY軸調整器32bによりX軸方向及びY軸方向に可動なステージ32を備えている。パターン認識装置30は、ステージ32上のものがレーザーバーかスペーサかを判別する装置である。本発明の実施の形態1に係るレーザー素子製造装置は、スペーサ収納装置50を備えている。スペーサ収納装置50は、スペーサを収納する装置である。スペーサ収納装置50は、Y軸調整器52aによりY軸方向に可動なステージ52を備えている。ステージ52上にはスペーサ収納トレイ54が固定されている。本発明の実施の形態1に係るレーザー素子製造装置は、ダイシング装置70を備えている。ダイシング装置70は半導体ウエハやレーザーバーを劈開する装置である。ダイシング装置70は、X軸調整器72a及びY軸調整器72bによりX軸方向及びY軸方向に可動なステージ72を備えている。ステージ72にはダイシングフレーム74が固定されている。ダイシングフレーム74は粘着シート76を固定している。本発明の実施の形態1に係るレーザー素子製造装置は、搬送システム100を備えている。搬送システム100はレーザーバーとスペーサを各装置へ搬送するシステムである。搬送システム100は、Z軸調整器102a及びX軸調整器102bによりZ軸方向及びX軸方向に可動なコレット102を備えている。コレット102は、レーザーバーとスペーサを成膜用下治具18内に移動したり、成膜用下治具18から取り出したりするために用いられる。コレットがこれらの動作を正確に行うことができるように、搬送システム100はワーク位置認識用カメラ104を備えている。搬送システム100は、Z軸調整器106a及びX軸調整器106bにより、Z軸方向及びX軸方向に可動なコレット106を備えている。コレット106は、パターン認識装置30、スペーサ収納装置50、及びダイシング装置70の間のワークの移動に用いられる。パターン認識装置30のステージ32上のワークのパターンを認識するために、搬送システム100はパターン認識用カメラ108を備えている。図5は、パターン認識装置30を示す図である。パターン認識装置30は、ステージ32上のワーク吸着部34に位置決めガイド36を備えている。この位置決めガイド36にレーザーバー又はスペーサを押し当てることで位置決めを行う。レーザーバー又はスペーサを位置決めするのは、パターン認識用カメラ108でこれらのパターンを読み取るためである。以後、上述のレーザー素子製造装置を用いたレーザー素子の製造方法について説明する。まず、複数のレーザー素子が形成されたウエハをダイシング装置70の粘着シート76に貼り付ける。そして、ウエハをダイシングしてレーザーバーを形成する。次いで、レーザーバーとスペーサを交互に重ねる重ね合わせ工程を実施する。図6は、レーザーバー20aとスペーサ20bを交互に重ね合わせることを示す図である。コレット102を用いて成膜用下治具18の上にレーザーバー20aとスペーサ20bを交互に並べる。ここで、この重ね合わせ工程では、レーザーバー20aとスペーサ20bをずらして重ね合わせる。そして、ワーク吸着穴18aから吸気することによりレーザーバー20aとスペーサ20bを成膜用下治具18に固定する。レーザーバー20aとスペーサ20bを交互に重ね合わせたものはワーク20である。図7は、レーザーバー20aとスペーサ20bをずらして重ねることを示す斜視図である。レーザーバー20aとスペーサ20bは、X方向にずれを生じるように重ねられている。レーザーバー20a及びスペーサ20bのZ方向に向く面は一平面この面をワークの上面と称することがあるを形成する。なお、レーザーバー20aのZ方向を向く面は発光面である。次いで、レーザーバーとスペーサに膜を形成する成膜工程を実施する。図8は、成膜直前のワーク及びその近傍を示す図である。成膜工程では、ワーク20を挟むようにして成膜用下治具18の上に成膜用上治具29を重ねる。そして、成膜用下治具18と成膜用上治具29を固定ねじ29aで固定する。さらに、ワーク20がY方向にずれないようにワーク固定用プレート29bをワーク20に押し当てて、固定ねじ29cでワーク固定用プレート29bを成膜用上治具29に固定する。ワーク20を固定した状態で、図4に示すスパッタ装置23を用いて、ワークの上面に誘電体膜を成膜する。図9は、成膜工程を終え、ワーク20の上面に誘電体膜21が形成されたことを示す斜視図である。このようにして、成膜工程ではレーザーバーの発光面などに誘電体膜を形成する。誘電体膜21の形成を終えると、固定ねじ29a及び29cをゆるめて、成膜用上治具29を外部へ退避させる。図10は、成膜用上治具29を退避した後のワーク20と誘電体膜21を示す図である。成膜工程を終えるとレーザーバー20aとスペーサ20bが誘電体膜21を介して接続される。次いで、レーザーバーとスペーサを分離する分離工程を実施する。まず、ワーク位置認識用カメラ104でワーク20の位置情報を取得する。この位置情報に基づき押圧部品22がワーク20を押圧する。図11は、押圧部品22がワークを押圧することを示す図である。押圧部品22のアーム22a及び22bは、ずらして重ねられたレーザーバー20aとスペーサ20bのずれを低減するようにレーザーバー20aとスペーサ20bを押圧する。このように、押圧部品22を用いてレーザーバー20aとスペーサ20bを押圧することで、レーザーバー20aを隣接するスペーサ20bに対してスライドさせ、スペーサ20bを隣接するレーザーバー20aに対してスライドさせる。このスライドにより誘電体膜21を介して接続されていたレーザーバー20aとスペーサ20bを分離する。レーザーバー20aとスペーサ20bの分離を終えると押圧部品22を退避させる。図12は、押圧部品を退避させることを示す図である。次いで、分離されたレーザーバー20aをダイシング装置70に移動し、分離されたスペーサ20bをスペーサ収納装置50に移動する移動工程を実施する。移動工程は以下のように実施される。まず、ワーク位置認識用カメラ104でワーク20位置の位置情報を取得する。ワークの位置情報に基づきコレット102を駆使してレーザーバー20a又はスペーサ20bレーザーバー20a又はスペーサ20bの一方をワーク片と称するをパターン認識装置30のステージ32に移動する。図13は、コレット102でワーク片を移動させることを示す図である。ワーク片をパターン認識装置30の位置決めガイド36に押し付けて位置決めする。その後、パターン認識用カメラ108によりワーク片の位置を認識し、かつワーク片がレーザーバー20aであるかスペーサ20bであるかを判別する。ワーク片がレーザーバー20aの場合は、コレット106を用いてレーザーバー20aをダイシング装置70の粘着シート76に貼り付ける。粘着シート76に貼り付けたレーザーバーは劈開により複数のレーザー素子に分割する。一方、ワーク片がスペーサ20bである場合は、コレット106を用いてスペーサ20bをスペーサ収納トレイ54に搬送する。引用文献1に開示の技術では、ワークに成膜した後にレーザーバーとスペーサを分離できず、レーザーバーにスペーサが密着したままコレットに吸着されて搬送エラーになることがあった。また、スペーサはレーザーバーより長くする必要があるのでコスト高となることがあった。ところが、本発明の実施の形態1に係るレーザー素子の製造方法によれば、ずらして重ねられたレーザーバー20aとスペーサ20bに成膜した後にこれらのずれを低減するようにレーザーバー20aとスペーサ20bを押圧する。これにより容易かつ確実にレーザーバー20aとスペーサ20bを分離できる。また、分離工程が非常に簡単な方法で実施できるので、異物付着や欠け等による歩留り低下を防止してワークを分離することが可能である。また、スペーサをレーザーバーより長くする必要がないので低コストでレーザー素子を製造できる。本発明の実施の形態1に係るレーザー素子の製造方法では、レーザーバーとスペーサを交互にずらして重ね合わせたが、本発明はこれに限定されない。すなわち、押圧部品を用いて少なくともレーザーバーとスペーサの一方を押圧することで、レーザーバーとスペーサとを相互にスライドさせてレーザーバーとスペーサを分離することができる限り、これらをどのように重ねてもよい。たとえば、レーザーバーとスペーサをずれなく重ね合わせてもよい。この場合レーザーバーとスペーサを個別に押圧して相互にスライドさせれば容易にこれらを分離できる。重ね合わせ工程では、ワークを成膜用下治具18にのせたが、本発明はこれに限定されない。ワークは、成膜用下治具18に限らず、ワークを支持するための支持台にのせればよい。また、押圧部品は少なくともレーザーバーとスペーサの一方を押圧できる押圧手段であればよいので、本発明の実施の形態1に係る押圧部品22の形状に限定されない。成膜工程における成膜手段として、スパッタを採用したがスパッタ以外にも蒸着又はCVD法などを用いてもよい。成膜工程では誘電体膜以外の膜を成膜してもよい。成膜工程ではレーザーバーの発光面以外の面に誘電体膜を形成してもよい。実施の形態2.本発明の実施の形態2に係るレーザー素子の製造方法は、分離工程が実施の形態1と異なる。他の工程は実施の形態1と同様である。以後、本発明の実施の形態2に係る分離工程を中心に説明する。なお、既出の部分は、以後の図において当該既出部分と同一の符号を付して説明を省略する。図14は、本発明の実施の形態2に係る分離工程を示す図である。本発明の押圧部品130のアーム130aと130bは、全てのレーザーバー20aとスペーサ20bを一括して押圧できるように幅が広く形成されている。図15は、図14のXV-XV断面矢示図である。図16は、レーザーバーとスペーサを一括してスライドさせることを示す図である。押圧部品130のアーム130a及び130bはワーク20を構成する全てのレーザーバー20aと全てのスペーサ20bを一括して押圧する。押圧を終えるとアーム130aと130bを退避する。図17は、アーム130aと130bを退避することを示す図である。次いで、分離されたレーザーバー20aをダイシング装置70に移動し、分離されたスペーサ20bをスペーサ収納装置50に移動する移動工程を実施する。図18は、コレット102によりレーザーバー20a及びスペーサ20bが成膜用下治具18から順次取り出されることを示す図である。本発明の実施の形態2に係るレーザー素子の製造方法では、押圧部品130が一括してレーザーバー20aとスペーサ20bをスライドさせるので、一回の押圧で全てのレーザーバー20aとスペーサ20bの分離作業を終えることができる。よって分離工程に要する時間を短縮することができる。なお、本発明の実施の形態2に係るレーザー素子の製造方法は少なくとも実施の形態1と同程度の変形が可能である。実施の形態3.本発明の実施の形態3に係るレーザー素子の製造方法は、分離工程の前に、ワークの倒れを防止する機構を用いる点が実施の形態1と異なる。他の点は実施の形態1と同様である。図19は、本発明の実施の形態3における分離工程の前の状態を示す図である。本発明の実施の形態3における分離工程の前には、細長い形状の倒れ防止部品132a及び132bを、ワークの上面であって誘電体膜21が形成されていない部分に当てる。図20は、図19のXX-XX断面矢示図である。倒れ防止部品132bはワーク20全体全てのレーザーバーと全てのスペーサに当たっている。倒れ防止部品132aも同様である。倒れ防止部品132a及び132bをワーク20の上面に当てた状態で分離工程を実施する。すなわち、押圧部品22によりワーク20を押圧する。レーザーバー20aとスペーサ20bの分離を終えて押圧部品22を退避させた後に、倒れ防止部品132a及び132bを退避させる。本発明の実施の形態3に係るレーザー素子の製造方法では、レーザーバー又はスペーサがスライドする方向X軸方向以外の方向Z軸方向から倒れ防止部品132a及び132bをワークに当てている。これにより、レーザーバーとスペーサのスライドを可能としつつ、分離工程におけるレーザーバー及びスペーサの倒れを防止することができる。倒れ防止部品はワークの上面に当てなくてもよい。つまり、ワークの倒れを防止できる程度に倒れ防止部品をワークの上面に近接させてもよい。また、本発明の実施の形態2に係る押圧部品のように一括して分離作業を実施してもよい。なお、本発明の実施の形態3に係るレーザー素子の製造方法は少なくとも実施の形態1と同程度の変形が可能である。実施の形態4.本発明の実施の形態4に係るレーザー素子の製造方法は、レーザーバーとスペーサの重ね合わせの方法及びこれらの分離方法が実施の形態1と異なる。他の点は実施の形態1と同様である。図21は、本発明の実施の形態4における成膜用下治具を示す図である。成膜用下治具18のうち、レーザーバーとスペーサを載置する面を載置面18bとする。載置面18bには突起150a及び150bが形成されている。突起150a及び150bは、レーザーバーとスペーサを浮かせて配置するために形成されている。図22は、レーザーバー20aとスペーサ20bを突起の上に載置することを示す図である。図23は、図22の破線Aにおける断面図である。レーザーバー20aは突起150aの上にのせられて、成膜用下治具18の載置面18bに対して傾いている。図24は、図22の破線Bにおける断面図である。スペーサ20bは突起150bにのせられて、成膜用下治具18の載置面18bに対して傾いている。このように、レーザーバー20aを突起150aにのせ、スペーサ20bを突起150bにのせることで、レーザーバー20aとスペーサ20bをずらして重ね合わせる。次に、実施の形態1と同様に成膜工程を実施する。次いで、分離工程を実施する。本発明の実施の形態4に係る分離工程では、押圧部品がワークの上面を押圧する。図25は、押圧部品160によりワークの上面を押圧することを示す図である。押圧部品160のアーム160aは、レーザーバー20aの上面のうち誘電体膜21が形成されていない部分を下方Z軸方向へ押圧する。一方、アーム160bは、スペーサ20bの上面のうち誘電体膜21が形成されていない部分を下方へ押圧する。上述の押圧により、レーザーバー20aはスペーサ20bに対してスライドし、スペーサ20bはレーザーバー20aに対してスライドするので、レーザーバー20aとスペーサ20bを分離することができる。なお、本発明の実施の形態4に係るレーザー素子の製造方法は少なくとも実施の形態1と同程度の変形が可能である。実施の形態5.本発明の実施の形態5に係るレーザー素子の製造方法は、レーザーバーとスペーサの重ね合わせの方法及びこれらの分離方法が実施の形態1と異なる。他の点は実施の形態1と同様である。図26は、本発明の実施の形態5における成膜用下治具を示す図である。成膜用下治具18の載置面18bには突起170a及び170bが形成されている。突起170a及び170bは、スペーサよりもレーザーバーを上方にずらして重ねるために形成されている。図27は、レーザーバー20aを突起の上に配置することを示す図である。この図の成膜用下治具18などは、図26の27-27断面が示されている。コレット102でレーザーバー20aを突起170a及び170bの上に乗せる。一方、スペーサ20bは成膜用下治具18の載置面18bに直接乗せる。これによりレーザーバー20aとスペーサ20bをずらして重ね合わせる。なお、本発明の実施の形態5における重ね合わせ工程は、ワーク吸着ステージ14を傾けた状態で実施してレーザーバー20a及びスペーサ20bの倒れを防止している。次に、実施の形態1と同様に成膜工程が実施される。図28は、成膜後のワーク20を示す図である。次いで、分離工程を実施する。本発明の実施の形態5に係る分離工程では、押圧部品がワークの上面を押圧する。図29は、押圧部品180によりワーク20の上面を押圧することを示す図である。押圧部品180のアーム180a及びアーム180bは、レーザーバー20aの上面のうち誘電体膜21が形成されていない部分を下方Z軸方向へ押圧する。上述の押圧により、レーザーバー20aはスペーサ20bに対してスライドしレーザーバー20aとスペーサ20bを分離することができる。なお、分離工程は、ワークを突起部の形成されていない部分においた上で実施される。本発明の実施の形態4及び5では成膜用下治具18の載置面18bに突起を形成する。そして、重ね合わせ工程では、レーザーバーとスペーサの少なくとも一方を突起部に乗せるように、レーザーバーとスペーサを載置面に載置し、レーザーバーとスペーサをずらして重ね合わせる。このようにすると容易にレーザーバーとスペーサをずらして重ね合わせることができる。ところで、成膜用下治具の載置面18bに形成する突起は実施の形態4や5に係るように形成しなくてもよい。すなわち、レーザーバーとスペーサの少なくとも一方を突起部に乗せることでレーザーバーとスペーサをずらして重ねることができる限りにおいて突起の形状や配置は限定されない。また、成膜用下治具に代えて支持台の上にワークを乗せる場合でも、支持台に少なくともレーザーバーとスペーサの一方を持ち上げる突起を形成すれば本発明の効果を得ることができる。なお、本発明の実施の形態5に係るレーザー素子の製造方法は少なくとも実施の形態1と同程度の変形が可能である。