"少なくとも1個の改善されたテストピンを含み、前記少なくとも1個の改善されたテストピンは、そのプランジャーチップ上に結合する静電気拡散性素子を有することを特徴とする、静電気放電保護を有するテストピンアレイ。前記静電気拡散性素子は、前記少なくとも1個の改善されたテストピン中の前記プランジャーチップ上に被せた付加構造であることを特徴とする請求項1に記載の静電気放電保護を有するテストピンアレイ。前記静電気拡散性素子は、前記少なくとも1個の改善されたテストピン中の前記プランジャーチップ上にコーティングした静電気拡散性材料層であることを特徴とする請求項1に記載の静電気放電保護を有するテストピンアレイ。前記少なくとも1個の改善されたテストピン中の前記プランジャーチップは、前記静電気拡散性素子からなることを特徴とする請求項1に記載の静電気放電保護を有するテストピンアレイ。前記静電気拡散性素子をなす静電気拡散性材料の静電気拡散値の範囲が、10e4~10e11オームであることを特徴とする請求項1に記載の静電気放電保護を有するテストピンアレイ。前記静電気拡散性素子をなす静電気拡散性材料の静電気拡散値の範囲が、10e5~10e9オームであることを特徴とする請求項5に記載の静電気放電保護を有するテストピンアレイ。前記静電気拡散性素子をなす静電気拡散性材料の静電気拡散値の範囲が、10e6~10e8オームであることを特徴とする請求項6に記載の静電気放電保護を有するテストピンアレイ。前記少なくとも1個の改善されたテストピンは、常に前記テストピンアレイ中の他のテストピンよりも略高く、前記少なくとも1個の改善されたテストピンを先にマイクロチップの対応する接触点に接触可能にすることにより、他のテストピンが前記マイクロチップ上のそれらに対応する接触点に接触する前に、前記マイクロチップの残留静電電荷を放出することを特徴とする請求項1に記載の静電気放電保護を有するテストピンアレイ。前記少なくとも1個の改善されたテストピンは、前記テストピンアレイの外周に沿って設けられることを特徴とする請求項1に記載の静電気放電保護を有するテストピンアレイ。前記少なくとも1個の改善されたテストピンは、マイクロチップの接地テスト点に接触するか、または前記マイクロチップの前記接地テスト点に接続した他のテスト点に接触することを特徴とする請求項1に記載の静電気放電保護を有するテストピンアレイ。本発明の主な目的は、独特の改善されたテストピンtestpinまたはプローブピンprobepinを含み、マイクロチップテスト過程において有効にマイクロチップから静電電荷をアースに安全に排出する、静電気放電保護を有するテストピンアレイを提供することである。本発明の前記静電気放電保護を有するテストピンアレイは、少なくとも1個の改善されたテストピンを含み、前記少なくとも1個の改善されたテストピンは、そのプランジャーチップplungertip上に結合する静電気拡散性素子staticdissipativeelementを有する。好ましくは、前記静電気拡散性素子は、前記少なくとも1個の改善されたテストピン中の前記プランジャーチップ上に被せたcapped付加構造である。好ましくは、前記静電気拡散性素子は、前記少なくとも1個の改善されたテストピン中の前記プランジャーチップ上にコーティングした静電気拡散性材料層である。好ましくは、前記少なくとも1個の改善されたテストピン中の前記プランジャーチップは、前記静電気拡散性素子からなる。好ましくは、前記静電気拡散性素子をなす静電気拡散性材料の静電気拡散値の範囲は、10e4~10e11オームであり、好ましくは10e5~10e9オームであり、さらに好ましくは10e6~10e8オームである米国ESD協会試験方法ANSI/ESD11.11により測定。好ましくは、前記少なくとも1個の改善されたテストピンは、常に前記テストピンアレイ中の他のテストピンよりも略高く、前記少なくとも1個の改善されたテストピンを先にマイクロチップの対応する接触点に接触可能にすることにより、他のテストピンが前記マイクロチップ上のそれらに対応する接触点に接触する前に、前記マイクロチップの残留静電電荷を放出する。好ましくは、前記少なくとも1個の改善されたテストピンは、前記テストピンアレイの外周に沿って設けられる。好ましくは、前記少なくとも1個の改善されたテストピンは、マイクロチップの接地テスト点に接触するか、または前記マイクロチップの前記接地テスト点に接続した他のテスト点に接触する。前記テストピンアレイが上向きに移動を開始し、前記マイクロチップのテスト接触点と電気的に接合したときに、そのプランジャーチップ上に結合した静電気拡散性素子を有する前記少なくとも1個の改善されたテストピンは、常に先にマイクロチップの対応する接触点に接触可能であり、これにより、他のテストピンが前記マイクロチップ上のそれらに対応する接触点に接触する前に、前記マイクロチップの残留静電電荷を放出する。現有技術に比べ、この静電電荷放出技術は、例えばこの簡単な設計に必要な高精度工程加工および組み立てがさらに少なく、さらに製造が容易で生産が迅速であるという長所を有する。テストピンアレイに改善されたテストピンを使用することにより、空気イオナイザの使用を必要としないため、費用が極めて低廉な手法を提供し、大規模なマイクロチップテストの課題を解決する。次に、図面および実施例と合わせて本発明についてさらに説明する。以下の記述および図面により、本発明の各種長所、各方面、革新的な特徴、およびその実施例の詳細をより深く充分に理解することができる。上述した本発明の好ましい実施例の記述の目的は、例を挙げて説明するためのものであり、制限的なものではない。ここで、本発明は、改善されたテストピンまたはプローブピンを含む、典型的なマイクロチップテスト操作におけるテストピンアレイ場合によっては、同様にプローブピンアレイと呼ぶこともできるに関する。この改善されたテストピンまたはプローブピンは、そのプランジャーチップにおいて静電気拡散性特性を備えるか、または備えるように修正されている必要がある。このプランジャーチップは、静電気拡散性材料からなるか、静電気拡散性材料で被覆するか、または静電気拡散性材料を付加するなどとすることができる。このプランジャーチップの物理的修飾は、いかなる形状または配置によっても実現可能である。図2は、従来のテストピン21および改善後のテストピン22を示す。この改善後のテストピン22は、プランジャーチップ23上に結合された静電気拡散性素子24を有する。図2に示すように、静電気拡散性素子24は、棒状の静電気拡散性材料である。簡単な機械作業を採用して、前記棒の中軸線に沿って微小な中央穴を製造することにより、この棒状の静電気拡散性材料をこの改善されたテストピンのプランジャーチップ23上に被せる。当然、その他の実施例において、この静電気拡散性材料24は、例えば正方形、矩形、菱形,またはその他規則的または不規則な形状など、いかなる形状にすることもでき、または、例えば前記プランジャーチップに巻き付けた、前記プランジャーチップにコーティングした、または前記プランジャーチップの頂部に装着したなど、その他の配置を採用することもできる。当業者は、実際の適用に応じて、この改善されたテストピンを先にマイクロチップの対応する接触点に接触可能にすることにより、他のテストピンが前記マイクロチップ上のそれらに対応する接触点に接触する前に、前記マイクロチップの残留静電電荷を放出するよう、この静電気拡散性材料を設計することができる。その他の実施例において、この静電気拡散性材料は、前記少なくとも1個の改善されたテストピン中の前記プランジャーチップ上にコーティングした静電気拡散性材料層とすることもできる。その他の実施例において、前記少なくとも1個の改善されたテストピン中の前記プランジャーチップは、静電気拡散性材料からなる。前記静電気拡散性素子で使用する静電気拡散性材料の静電気拡散値の範囲は、10e4~10e11オームであり、好ましくは10e5~10e9オームであり、さらに好ましくは10e6~10e8オームである米国ESD協会試験方法ANSI/ESD11.11により測定。改善されたテストピン22は、好ましくはマイクロチップの接地テスト点に接触するか、または前記マイクロチップの前記接地テスト点に接続した他のテスト点または他の複数のテスト点に接触する。好ましくは、費用を節約し、製造しやすいようにするため、前記改善されたテストピン22の寸法は、テストアレイ中のその他のテストピンよりも略大きくする。この改善されたテストピン22の位置は、より多くのスペースをもたせて製造しやすくし、テスト過程の機械運動中に隣接するテストピンに対して生じる妨害をより小さくするために、前記テストピンアレイの外周に沿って選定することができる。当然、改善されたテストピンアレイは、スペース位置および工程製造が許す限り、前記テストピンアレイの内部またはこのテストピンアレイの周辺のいかなる位置にも位置決めすることができる。本発明は、テストピンアレイが1個の改善されたテストピンを有する実施例しか公開していないが、当業者は、このテストピンアレイが、前記テストピンアレイの外周に沿って、または前記テストピンアレイの他の位置に設けられた1個以上の改善されたテストピンを有することも可能であることを理解する。最も重要なことは、本発明の改善されたテストピンは、そのプランジャーチップが常に他のテストピンよりも略高くなるように製造し、位置決めする必要があることである。図3は、他のテストピンの前にテスト点に接触する改善されたテストピンを示す。テストピンアレイ31が上向きに移動を開始し、マイクロチップ上のテスト接触点32と電気的に接合したときに、略伸び出した改善されたテストピン22が、常に先に接触点32の1つに接触することにより、他のテストピン21が図3に示した接触点32に接触する前にマイクロチップの残留静電電荷を放出する。そのうち、この改善されたテストピン22はマイクロチップの接地テスト点に接触するか、または前記マイクロチップの前記接地テスト点に接続した他の1個または数個のテスト点に接触する。従来技術に比べ、この静電電荷放出技術は、例えばこの簡単な設計に必要な高精度工程加工および組み立てがさらに少なく、さらに製造が容易で生産が迅速であるという長所を有する。同様に、他のテストピンの前にテスト点に接触する改善されたテストピン41を有する方法を、テスト指42を使用したもう1つのマイクロチップテスト過程に適用することができる。総合すると、本発明における他のテストピンよりも略高く位置決めされた改善されたテストピンの使用により、空気イオナイザの使用を必要としないため、費用が極めて低廉な手法を提供し、大規模なマイクロチップテストの課題を解決する。本発明は、いくつかの実施例により記述したが、当業者は、本発明の主旨および範囲を逸脱しない場合、これらの特徴および実施例に対して各種の変更または同等の交換を行うことができることを理解する。また、本発明の教示に基づき、具体的な状況および材料に応じて、本発明の主旨および範囲を逸脱せずに、これらの特徴および実施例を修正することができる。そのため、本発明は、ここに公開された具体的な実施例による制限を受けず、本出願の特許請求の範囲に該当するすべての実施例は、いずれも本発明の保護範囲に属す。"