被取り付け部材10に螺合されるハウジング12と、前記ハウジング12の一端側に配置され、信号処理用の電子部品160を樹脂にて封止したモールドIC16と、前記モールドIC16における反ハウジング側に配置され、前記モールドIC16と電気的に接続される円弧状の複数の中継ターミナル200が前記ハウジング12の回転軸X周りに同心円状に配置された中継ターミナル部材20とを備え、物理量に応じた電気信号を出力するセンサ装置であって、前記モールドIC16を貫通する位置決めピン162を備え、前記位置決めピン162の一端が前記ハウジング12のピン挿入孔122に挿入されると共に、前記位置決めピン162の他端が前記中継ターミナル部材20のピン挿入孔201に挿入されることを特徴とするセンサ装置。前記モールドIC16はリードフレーム161を備え、前記位置決めピン162を前記リードフレーム161に固定した後に、前記電子部品160を樹脂にて封止する際に、前記位置決めピン162および前記リードフレーム161がインサート成形されることを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置。前記被取り付け部材10は、内燃機関に燃料を噴射するインジェクタのボデーであり、前記物理量は、前記ボデー10内を流通する燃料の圧力であることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサ装置。従来のセンサ装置は、一般的には、構成部品であるハウジング90、モールドIC91、および中継ターミナル部材92の相互の相対的な位置決めをして接着剤で固定される。しかしながら、接着剤の硬化時の収縮により構成部品相互の位置がずれてしまい、ハウジング90の回転軸に対する円弧状の複数の中継ターミナル95の偏心量が大きくなってしまう。そのため、ハウジング90の回転軸を基準にして入出力ターミナル部材の位置決めを行った場合に、中継ターミナル95と入出力ターミナル94との重なり部位が所定の範囲から外れてしまい、中継ターミナル95と入出力ターミナル94を溶接することができないという問題があった。また、視覚装置等により中継ターミナル部材92の位置を特定し、それに合わせて入出力ターミナル部材を位置決めすることも可能であるが、その場合は、視覚装置等の大掛かりな設備が必要であると共に、中継ターミナル部材92の位置特定作業が容易ではないという問題があった。さらに、図7に示すように、モールドIC91に成型突起96を設け、この成型突起96を他の構成部品に嵌合させて相互の位置決めをすることも考えられるが、モールドIC91は樹脂成形品であるため、嵌合部のクリアランス公差が大きくなってしまい、高い位置精度を出すことはできない。したがって、この場合も、上記のような問題が発生する。本発明は上記点に鑑みて、ハウジング、モールドIC、および中継ターミナル部材を一体化した際の、ハウジングの回転軸に対する円弧状の中継ターミナルの偏心量を少なくすることを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、被取り付け部材10に螺合されるハウジング12と、ハウジング12の一端側に配置され、信号処理用の電子部品160を樹脂にて封止したモールドIC16と、モールドIC16における反ハウジング側に配置され、モールドIC16と電気的に接続される円弧状の複数の中継ターミナル200がハウジング12の回転軸X周りに同心円状に配置された中継ターミナル部材20とを備え、物理量に応じた電気信号を出力するセンサ装置であって、モールドIC16を貫通する位置決めピン162を備え、位置決めピン162の一端がハウジング12のピン挿入孔122に挿入されると共に、位置決めピン162の他端が中継ターミナル部材20のピン挿入孔201に挿入されることを特徴とする。これによると、位置決めピン162によりハウジング12と中継ターミナル部材20との位置決めがなされるため、接着剤の硬化時の収縮による位置ずれが発生しない。したがって、ハウジング12の回転軸Xに対する円弧状の中継ターミナル200の偏心量を少なくすることが可能になる。請求項2に記載の発明では、請求項1に記載のセンサ装置において、モールドIC16はリードフレーム161を備え、位置決めピン162をリードフレーム161に固定した後に、電子部品160を樹脂にて封止する際に、位置決めピン162およびリードフレーム161がインサート成形されることを特徴とする。これによると、ハウジング12および中継ターミナル部材20に対するモールドIC16の位置決め精度を高めることができる。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。本発明の一実施形態について説明する。図1は一実施形態に係るセンサ装置を備えるインジェクタの要部を示す正面断面図、図2は第1ターミナル部材を組み付ける前の状態を示すインジェクタの平面図、図3は第1ターミナル部材を組み付けた後の状態を示すインジェクタの平面図、図4は図1のインジェクタにおけるセンサ装置を示す断面図、図5aは図1の第1ターミナル部材単体を示す平面図、図5bは図5aのA-A線に沿う断面図である。図1、図4に示すように、インジェクタは、コモンレール図示せずから供給される高圧燃料をディーゼル内燃機関の気筒内に噴射するものであり、被取り付け部材としての金属製のインジェクタボデー10には、高圧燃料が流通する高圧通路100、および高圧通路100から分岐した分岐通路101が形成されている。インジェクタボデー10の上端には、鍔付き円筒状の金属製のハウジング12が螺合されている。このハウジング12は、インジェクタボデー10に螺合するための雄ねじ部120、および分岐通路101を介して導かれる燃料の圧力に応じて変形する薄肉部121を備えている。薄肉部121には、薄肉部121の変形に応じて換言すると、高圧通路100の燃料圧力に応じて抵抗値が変化するセンサ部14が貼付されている。ハウジング12におけるハウジング回転軸X方向の一端側には、薄肉部121およびセンサ部14を囲むようにしてモールドIC16が配置されている。このモールドIC16は、センサ部14の抵抗値変化に基づいて圧力に応じた電気信号を出力する電子部品としての信号処理回路用IC160、信号処理回路用IC160と電気的に接続されたリードフレーム161、金属にて略円柱状に形成されてリードフレーム161に固定された2つの位置決めピン162等を備えている。信号処理回路用IC160、リードフレーム161、および位置決めピン162は、電気絶縁性に富む樹脂よりなるモールド樹脂層163にて封止されている。より詳細には、位置決めピン162をリードフレーム161の貫通孔に挿入して固定した後に、信号処理回路用IC160を樹脂にて封止する際に、位置決めピン162およびリードフレーム161がインサート成形される。そして、リードフレーム161の一部であるセンサターミナル164が、モールド樹脂層163の外周側面から突出している。また、位置決めピン162はハウジング回転軸Xと平行に延びており、位置決めピン162の両端は、モールド樹脂層163におけるハウジング回転軸X方向の端面から突出している。そして、位置決めピン162の一端が、ハウジング12のピン挿入孔122に圧入されている。モールドIC16における反ハウジング側には、電気ノイズを遮断するための金属板よりなるシールドカバー18が配置されている。また、シールドカバー18における反ハウジング側には、複数の中継ターミナル200を有する中継ターミナル部材20が配置されている。そして、位置決めピン162の他端が、シールドカバー18の貫通孔を貫通し、さらに中継ターミナル部材20のピン挿入孔201に挿入されている。なお、モールドIC16とシールドカバー18は接着剤にて接合され、シールドカバー18と中継ターミナル部材20も接着剤にて接合される。中継ターミナル部材20における反ハウジング側には、複数の第1ターミナルを有する第1ターミナル部材22が配置され、第1ターミナル部材22における反ハウジング側には、複数の第2ターミナルを有する第2ターミナル部材24が配置され、さらに、第2ターミナル部材24における反ハウジング側には、電気絶縁性に富む樹脂よりなる略円筒状の絶縁部材26が配置されている。また、絶縁部材26の貫通孔260内を複数のリード線28が貫通している。さらに、貫通孔260とリード線28との間は、ゴムにて円筒状に形成された防水部材29にてシールされている。インジェクタボデー10の一端には、円筒状のカバー30が螺合されており、カバー30の開口端部に円板状のキャップ32が圧入固定されている。そして、インジェクタボデー10、カバー30およびキャップ32にて囲まれた空間に、ハウジング12やモールドIC16等が収容されている。図2、図4に示すように、中継ターミナル部材20は、モールド樹脂よりなるモールド樹脂層202を備え、導電性金属よりなる4つの中継ターミナル200をモールド成形して一体化したものであり、板状になっている。4つの中継ターミナル200は、一端部がモールド樹脂層202の外周側面から突出しており、それらの一端部がモールドIC16のセンサターミナル164と溶接されている。4つの中継ターミナル200のうち3つの中継ターミナル200は、ハウジング回転軸X周りに同心円状に配置された円弧状の中間部を備え、その円弧状中間部がモールド樹脂層202の一端面側に露出している。4つの中継ターミナル200のうち1つの中継ターミナル200は、ハウジング回転軸X中心に配置された略矩形状の部位を備え、その矩形状部位がモールド樹脂層202の一端面側に露出している。図3、図5に示すように、第1ターミナル部材22は、モールド樹脂よりなるモールド樹脂層220を備え、導電性金属よりなる4つの第1ターミナル221をモールド成形して一体化したものである。モールド樹脂層220は、板状であり、中央部には矩形状の開口部222が形成されている。4つの第1ターミナル221は、細長い薄板をプレス成形した短冊状で、平行に配置されている。第1ターミナル221における長手方向の中間部が開口部222内に位置しており、その中間部には、中継ターミナル200における円弧状中間部や略矩形状部位に向けて突出した凸部223が成形されている。そして、この凸部223が、中継ターミナル200における円弧状中間部や略矩形状部位と溶接されている。また、各第1ターミナル221における長手方向のいずれか一方の端部は、モールド樹脂層220から突出している。この長手方向に突出した側の端部224を、以下、突出端部224という。図1に示すように、第2ターミナル部材24は、モールド樹脂よりなるモールド樹脂層240を備え、導電性金属よりなる4つの第2ターミナル241をモールド成形して一体化したものである。第2ターミナル241は、L字状になっており、両端部がモールド樹脂層240から突出している。そして、第2ターミナル241の一端側は、第1ターミナル221の突出端部224と溶接され、第2ターミナル241の他端側は、リード線28と電気的に接続されている。すなわち、信号処理回路用IC160は、センサターミナル164、中継ターミナル部材20、第1ターミナル部材22、および第2ターミナル部材24を介して、複数のリード線28と電気的に接続されている。これらのリード線28は、信号処理回路用IC160の電源用、接地用、センサ信号をエンジン制御用ECUに出力するセンサ信号出力用等に利用される。次に、ハウジング12やモールドIC16等のインジェクタボデー10への組み付け手順について説明する。まず、センササブアッシーを準備する。具体的には、ハウジング12の薄肉部121にセンサ部14を貼付する。続いて、モールドIC16の位置決めピン162の一端をハウジング12のピン挿入孔122に圧入して、モールドIC16をハウジング12に固定した後に、センサ部14とモールドIC16の信号処理回路用IC160とをボンディングワイヤにて接続する。続いて、シールドカバー18の両面に接着剤を塗布した後、シールドカバー18の貫通孔に位置決めピン162の他端を挿入するとともに、中継ターミナル部材20のピン挿入孔201に位置決めピン162の他端を挿入して、シールドカバー18および中継ターミナル部材20をハウジング12やモールドIC16と一体化する。続いて、中継ターミナル部材20の中継ターミナル200とセンサターミナル164とを溶接して、センササブアッシーが完成する。また、リード線サブアッシーを準備する。具体的には、第2ターミナル部材24、リード線28および防水部材29を一体化し、キャップ32と絶縁部材26を一体化する。そして、リード線28をカバー30に通し、さらに、リード線28を絶縁部材26の貫通孔260に通したものが、リード線サブアッシーである。次に、センササブアッシーにおけるハウジング12の雄ねじ部120をインジェクタボデー10に螺合して、センササブアッシーをインジェクタボデー10に取り付ける。続いて、ハウジング12の回転軸Xを基準にして第1ターミナル部材22の位置決めを行いつつ、センササブアッシーにおける中継ターミナル部材20の上に第1ターミナル部材22を重ね、中継ターミナル200と第1ターミナル221の凸部223を溶接する。ここで、位置決めピン162によりハウジング12と中継ターミナル部材20との位置決めがなされるため、接着剤の硬化時の収縮による位置ずれが発生せず、ハウジング12の回転軸Xに対する中継ターミナル200の偏心量を金属加工レベルまで少なくすることができる。したがって、ハウジング12の回転軸Xを基準にして第1ターミナル部材22の位置決めを行えば、中継ターミナル部材20と第1ターミナル部材22との同軸度を小さくすることができる。その結果、第1ターミナル221の凸部223を中継ターミナル200に確実に対向させることができる。続いて、第1ターミナル部材22の上にリード線サブアッシーにおける第2ターミナル部材24を重ね、第1ターミナル221と第2ターミナル241とを溶接する。続いて、センササブアッシー、第1ターミナル部材22、およびリード線サブアッシーを、インジェクタボデー10に取り付けた状態のまま、樹脂にて二次成形する。続いて、カバー30をインジェクタボデー10に螺合して、カバー30をインジェクタボデー10に取り付ける。続いて、絶縁部材26をカバー30に圧入して、キャップ32と絶縁部材26をカバー30に組み付けるとともに、絶縁部材26の貫通孔260に防水部材29を挿入する。以上により、ハウジング12やモールドIC16等のインジェクタボデー10への組み付けが完了する。本実施形態によると、位置決めピン162によりハウジング12と中継ターミナル部材20との位置決めがなされるため、ハウジング12の回転軸Xに対する中継ターミナル200の偏心量を金属加工レベルまで少なくすることができる。また、モールドIC16のリードフレーム161に固定された位置決めピン162により、ハウジング12および中継ターミナル部材20が一体化されているため、ハウジング12および中継ターミナル部材20に対するモールドIC16の位置決め精度を高めることができる。上記実施形態では、本発明をインジェクタに適用したが、本発明はインジェクタ以外にも適用することができる。また、上記実施形態では、圧力を検出するセンサ装置を示したが、本発明は圧力以外の物理量を検出するセンサ装置にも適用することができる。