矩形に形成され、電圧の印加により伸縮する積層型の圧電素子であって、圧電層と内部電極とが交互に積層され、両端の内部電極より端部側の不活性領域が保護層として応力緩和構造を有する素子本体と、前記内部電極に接続し、積層方向に沿って前記素子本体の側面に設けられた外部電極と、固着により前記外部電極に接続された金属製板状のリード部材と、を備え、前記リード部材は、その端部が前記保護層に重なる位置まで及ぶように形成されていることを特徴とする圧電素子。前記保護層は、外周に接して設けられ、積層面に沿って形成された応力緩和層を有することを特徴とする請求項1記載の圧電素子。前記保護層は、前記両端の内部電極に挟まれた中央側の活性領域の密度より低い密度を有することを特徴とする請求項1または請求項2記載の圧電素子。しかし、上記のようなスリットを設けた積層型圧電アクチュエータであっても、圧電素子変位時に外部リード端部に発生する応力で圧電素子にクラックが入って絶縁性が低下しショート故障する問題があった。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、複数の圧電素子を直列に連結して形成し、内部リード電極の素子接合対応部がばね部となっている金属板をリード部材として形成した圧電素子連の変位時にリード部材の直線端部に発生する応力を、保護層の応力緩和構造で低減し、クラックの発生を防止し、動作の信頼性を向上できる圧電素子を提供することを目的とする。1上記の目的を達成するため、本発明の圧電素子は、矩形に形成され、電圧の印加により伸縮する積層型の圧電素子であって、圧電層と内部電極とが交互に積層され、両端の内部電極より端部側の不活性領域が保護層として応力緩和構造を有する素子本体と、前記内部電極に接続し、積層方向に沿って前記素子本体の側面に設けられた外部電極と、固着により前記外部電極に接続された金属製板状のリード部材と、を備え、前記リード部材は、その端部が前記保護層に重なる位置まで及ぶように形成されていることを特徴としている。このように、本発明の圧電素子は、変位時にリード部材の端部に発生する応力を、保護層の応力緩和構造で低減し、クラックの発生を防止し、動作の信頼性を向上できる。2また、本発明の圧電素子は、前記保護層が、外周に接して設けられ、積層面に沿って形成された応力緩和層を有することを特徴としている。これにより、応力緩和層でリード部材の端部に発生する応力を低減できる。3また、本発明の圧電素子は、前記保護層が、前記両端の内部電極に挟まれた中央側の活性領域の密度より低い密度を有することを特徴としている。このような低密度の保護層により、リード部材の端部に発生する応力を低減できる。本発明によれば、変位時にリード部材の端部に発生する応力を、保護層の応力緩和構造で低減し、クラックの発生を防止し、動作の信頼性を向上できる。次に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。[第1の実施形態]圧電素子の構成図1は、圧電素子100を示す断面図である。圧電素子100は、積層型で矩形に形成され、電圧の印加により伸縮する。圧電素子100は、直列に連結され、連結で形成された圧電素子連は、たとえば圧電アクチュエータとして用いられる。図1に示すように、圧電素子100は、素子本体110、外部電極114、接続層120、リード部材130および応力緩和層113を備える。素子本体110は、圧電層112と内部電極111とが交互に積層されている。素子本体110は、保護層116に応力緩和構造として応力緩和層113を有する。外部電極114は、内部電極111に接続し、積層方向に沿って素子本体110の側面に設けられている。接続層120は、たとえば半田で形成され、外部電極114とリード部材130とを接続する。接続層120は、応力を低減するため小さいほうが好ましい。リード部材130は、金属製板状に形成され、固着により外部電極114に接続されている。リード部材130は、リン青銅、銅、SUS等の金属により形成されている。たとえばリン青銅製のリード部材130については、特に規定はないが、圧電素子の変位を阻害しないよう薄い方がよい。ただし、余り薄すぎると圧電素子の変位により疲労破壊することがあるので厚みを、0.1mm以上0.3mm以下程度にするとよい。リード部材130は、その端部が保護層116に重なる位置まで及ぶように形成されている。これにより、変位時にリード部材130の端部に発生する応力を、保護層116の応力緩和構造で低減し、クラックの発生を防止し、動作の信頼性を向上できる。応力緩和層113は、保護層116の積層面に沿って外周に接して設けられている。これにより、応力緩和層113が広がるように圧電素子100が変形し、表面115に発生する引張応力を軽減できる。図1に示す例では、応力緩和層113は、素子本体110のリード部材130より積層方向端部側に設けられている。また、応力緩和層113とリード部材130との位置関係で引張応力を軽減する構成であるため、製品として組み上げるのが容易であり、製作工程を複雑化することがない。応力緩和層113は、たとえば空乏層スリットで形成されるが、上記の効果を有するものであれば圧電体より弾性の小さい材料で形成されていてもよい。また、応力緩和層113は、素子本体の内部電極111より積層方向端部側、すなわち保護層116内に設けられている。これにより、変位時にリード部材130の端部に発生する応力を緩和し、負担を軽減できる。なお、図2に示すように、圧電素子200には、素子本体110のリード部材230の端部より積層方向中心側に応力緩和層113が形成されていてもよい。言い換えれば、接続層220およびリード部材230が応力緩和層113に重なっていてもよい。圧電素子の製造方法まず、圧電層112と内部電極111とが交互に積層された素子本体110を形成する。このとき、保護層116に、外周に接し、積層面に沿った応力緩和層113を形成する。具体的には、圧電セラミックスのグリーンシートにAgやAg/Pd等の電極ペーストを印刷して積層、圧着し、焼成することで素子本体を得ることができる。応力緩和層113の形成には、焼結しない材料、例えばPbTiO3を応力緩和層113の位置に印刷しておく。この際に、ロ字状となる応力緩和層113の印刷パターンとともにその中心部に外部とは接続されていない電極パターンを印刷することが好ましい。これにより、圧着工程で応力緩和層113の形成面にプレス圧を均等にかけることができる。その結果、設計通りに応力緩和層113を形成でき、十分な応力緩和機能を持たせることができる。次に、焼成後に焼結しない材料が消失することで、スリット状の応力緩和層113を形成することができる。なお、図1、2に示す例では応力緩和層は1層であるが、複数層として形成されていてもよい。次に、端部が保護層116に重なる位置まで及ぶように、素子本体110の側面に積層方向に沿って、内部電極111に接続された外部電極114を形成する。たとえば、素子本体110の側面に電極ペーストを印刷して焼成することで外部電極114を形成できる。このようにして得られた複数の圧電素子を直列に連結して形成し、内部リード電極の素子接合対応部がばね部となっている金属板をリード部材として、圧電素子連を形成する。金属製板状のリード部材130は、応力緩和層113に重なるように外部電極114に固着させる。あらかじめ所定の寸法を有するリード部材130を用意し、たとえば半田で取り付けることができる。リード部材130は、予め、その端部が保護層116まで及ぶ長さに設計しておき、各端部が各方向の保護層116に重なるように固着させる。このようにして圧電素子100を製作することができる。[第2の実施形態]上記の実施形態では、保護層116は、活性領域の圧電体と同じ材料で同様に構成されており、両者の密度は同じであるが、保護層が、活性領域の密度より低い密度を有するように構成されていてもよい。図3は、密度の低い保護層316を有する圧電素子300の断面図である。たとえば、保護層316は、活性領域の圧電体と同じ材料の多孔質とすることができる。活性領域の圧電体と同じ材料を用いて粉末プレス法で製造し、へキシレングリコールを添加して保護層316にあたる成形体部分を作製し、焼成後の保護層316を多孔質にすることができる。また、保護層316のみ焼成密度が下がる材料を使用してもよい。その場合には、保護層316の焼結密度を94~97程度に低くして応力緩和を図ってもよい。このような低密度の保護層316により、リード部材130の端部に発生する応力を低減できる。以上のように、本発明の圧電素子は、保護層が応力緩和構造を有し、リード部材は、その端部が保護層に重なる位置まで及ぶように形成されているため、変位時にリード部材の端部に発生する応力を、保護層の応力緩和構造で低減し、クラックの発生を防止し、動作の信頼性を向上できる。