"鱗片形状の希土類窒化物系磁石粉末の焼結磁石であって,相対かさ密度が83体積以上であり,前記磁石粉末はSmFeN系合金であることを特徴とする希土類窒化物系等方性焼結磁石。最大エネルギー積maxが13MGOeを超えることを特徴とする請求項1記載の希土類窒化物系等方性焼結磁石。相対かさ密度が86体積以上で,最大エネルギー積maxが15MGOe以上であることを特徴とする請求項1または2記載の希土類窒化物系等方性焼結磁石。磁石を形成する内部粒子のうちのアスペクト比が2を超える粒子の累計分布が20個数以上であることを特徴とする請求項1から3のうちのいずれか一項。前記累計分布が30個数以上であって,最大エネルギー積maxが15MGOe以上であることを特徴とする請求項4記載の希土類窒化物系等方性焼結磁石。鱗片形状の粒子を含有するSmFeN系磁石粉末を,1200MPa以上1800MPa以下の圧力で圧縮成型する工程と,350°C以上450°C以下の温度および1200MPa以上1500MPa以下の圧力で焼結する工程を含むことを特徴とする希土類窒化物系等方性焼結磁石の製造方法。前記の圧縮成型する工程において,1200MPa以上1800MPa以下の任意の圧力と,その10以下の圧力を交互に負荷し,これを2回以上100回以下繰り返すことにより圧縮成型体を形成することを特徴とする請求項6記載の希土類窒化物系等方性焼結磁石の製造方法。前記の圧縮成型工程において,希土類窒化物系磁石粉末の全粒子うち,アスペクト比が2を超える鱗片形状粒子を30個数以上含むSmFeN系磁石粉末を原料粉末とすることを特徴とする請求項6または7記載の希土類窒化物系等方性焼結磁石の製造方法。前記原料粉末は,アスペクト比が2を超える鱗片形状粒子を60個数以上含むことを特徴とする請求項8記載の希土類窒化物系等方性焼結磁石の製造方法。前記原料粉末は,アスペクト比が10以上の鱗片形状粒子を50個数以上含むことを特徴とする請求項8または9記載の希土類窒化物系等方性焼結磁石の製造方法。前記の焼結工程を,通電焼結法を用いて焼結することを特徴とする請求項6から10のうちのいずれか一項記載の希土類窒化物等方性焼結磁石の製造方法。特許文献1に開示されている方法では,プラズマ焼結における昇温速度が高速であるため,SmFeN系磁石粉末にかかる熱負荷は抑制されることが期待できるが,この方法により達成される密度も不明である上に,結果として得られた等方性磁石のmaxは8MGOe程度と低い。また,特許文献2は,焼結による熱分解なく相対密度が97以上の磁石を作製できる技術を開示しているが,実施例として示された原料SmFeN粉末は高い磁気特性を示すTh2Zn17型の結晶相以外にFeを含む多くの副相を含有しており,実際の実用磁石に適用できるかは不明である。さらに,多くの副相を含むためにmaxは8MGOe以下と低い。特許文献3に開示される製造法では,Th2Zn17型よりも高い磁気特性が得られるTbCu7型結晶構造の磁石粉末を用い,これを高加圧下での熱間プレスすることで,熱分解を殆ど起こすことなく,maxが17MGOeの等方性磁石の製造を可能にする技術が開示されている。しかし,この技術がどのくらいのかさ密度を達成できるかは不明であり,従来のボンド磁石の磁石粉末体積率より数高い程度であると考えられる。このように,樹脂結合剤を用いることなく磁石粉末を成形する従来技術では,作製された磁石が実用性に乏しいか,ないしはボンド磁石よりわずかに高い磁石粉末体積率しか達成できない。本発明は,上記問題を解決するためになされたものであり,磁気特性に優れるとともに,高い密度を持つSmFeN系等方性焼結磁石とその製造法を提供することを課題としている。本発明の希土類窒化物系等方性焼結磁石は,鱗片形状の希土類窒化物系磁石粉末の粒子が焼結により結合して形成される磁石であって,相対かさ密度が83体積以上であり,前記磁石粉末はSmFeN系合金であることを特徴としている。上記磁石としては,最大エネルギー積maxが13MGOeを超えること,そして相対かさ密度が86体積以上で,最大エネルギー積maxが15MGOe以上であることが好ましい。また,前記焼結磁石を形成する内部粒子のうち,アスペクト比長さ/厚みが2を超える粒子の累計分布が20個数以上であること,さらにはこの分布が30個数以上であって,最大エネルギー積maxが15MGOe以上であることが好ましい。本発明の焼結磁石は,鱗片形状の粒子を含有するSmFeN系磁石粉末を,1200MPa以上1800MPa以下の圧力で圧縮成型する工程と,350°C以上450°C以下の温度および1200MPa以上1500MPa以下の圧力で焼結する工程を含む方法により製造することができる。さらには,この圧縮成型する工程において,1200MPa以上1800MPa以下の任意の圧力と,その10以下の圧力を交互に負荷し,これを2回以上100回以下繰り返すことにより圧縮成型体を形成することでより高密度な等方性焼結磁石が作製することが可能となる。また,前記の圧縮成型工程において,希土類窒化物系磁石粉末の全粒子うち,アスペクト比が2を超える鱗片形状粒子を30個数以上,さらには60個数以上含むSmFeN系磁石粉末を原料粉末とすることが好適である。さらに望ましくは,前記の圧縮成型工程において,希土類窒化物系磁石粉末の全粒子うち,アスペクト比が10以上の鱗片形状粒子を50個数以上含むSmFeN系磁石粉末を原料粉末とすると,より高密度な等方性焼結磁石を得ることができる。本発明によれば,従来技術に比べて格段に高い相対かさ密度83以上が実現され,しかも優れた磁気特性,たとえば13MGOe,そして15MGOe以上の最大エネルギー積maxが実現されることになる。本発明では,焼結磁石が鱗片形状のSmFeN磁石粉末粒子から形成され,これら粒子同士は焼結によって結合されており,かつ全体に占める磁石粉末の相対密度,つまりかさ密度としての体積比率が83体積以上であれば,従来のボンド磁石より磁石粉末体積率が高く優れた磁気特性を示し,かつ高強度な等方性焼結磁石となる。これは,鱗片形状の粒子は規則正しく積み重なりやすいため緻密に充填配置される上,粒子同士が面で接するために焼結により接合される面積は広くなり,樹脂結合剤を用いることなく高強度な等方性焼結磁石を成形できるからである。なお,本発明での相対密度,つまり,かさ密度は焼結磁石の全体積に占める磁性粒子の体積比率と定義され,アルキメデス法によって測定されるものである。また,その上限値については特に限定的でなく,たとえば95体積が目安として考慮される。このような焼結磁石において,その磁石を形成する粒子のうち,アスペクト比が2を超える鱗片形状粒子を20個数以上,さらには30個数以上含むように制御することによって,従来のボンド磁石における磁石粉末の体積比率を超え,かつ優れた磁気特性を与えることが可能となる。ここでの磁石内部粒子のアスペクト比の累計分布については,実施例でも示しているように,焼結体の加圧軸に平行な断面において観察される粒子の形状を画像解析により分析することで測定される。画像解析のツール手段は市販の画像処理ソフトウェアとする。このような本発明の焼結磁石は,鱗片形状のSmFeN系磁石粉末を,350°C以下の温度および1200MPa以上1800MPa以下の圧力で圧縮成型する工程により高密度に緻密化させ,さらに350°C以上450°C以下の温度および1200MPa以上1500MPa以下の圧力で焼結することによって粉末粒子間を強固に結合することで作製できる。さらに,前記の圧縮成型する工程において,1200MPa以上1800MPa以下の任意の圧力と,その10以下の圧力を交互に負荷し,これを2回以上100回以下繰り返すことにより,鱗片形状のSmFeN系磁石粉末は更に高密度な成形体とすることができ,ひいては高密度な焼結磁石につながる。前記の工程における圧力や温度条件に加えて,原料粉末として,アスペクト比が2を超える鱗片形状粒子を30個数以上,さらには60個数以上含むSmFeN系磁石粉末を用いることで,本発明の焼結磁石を作製することができる。さらに,アスペクト比が10以上の鱗片形状粒子を50個数以上含むSmFeN系磁石粉末を原料粉末とすれば,従来のボンド磁石における磁石粉末の体積比率や磁気特性を大幅に超えた本発明の焼結磁石を作製できる。原料とする磁石粉末としては,等方性磁石としては最優れた磁石特性を有する,TbCu7型結晶構造のものが好ましい。また、その元素組成についてはSmFeN以外にも、磁石性能や耐熱性の向上のために数の添加物を入れた従来公知のものをはじめとして各種のものが考慮されてよい。たとえば、組成式はRxT100xyzAyNzであって,Rは少なくともSmと,LaおよびCe以外の希土類元素,TはFeまたはCo,Niであり,少なくともFeを含む遷移金属元素,AはTi,Al,Si,V,Cr,Mn,Cu,Zn,Ga,Zr,Nb,Mo,Hf,Taからなる金属元素,Nは窒素であるものが考慮される。また、これら原料粉末の大きさについては、本発明では、鱗片状の粉末が緻密に充填されるために圧縮負荷により粉末が破砕されやすいことが好ましく考慮される。破砕されやすさはアスペクト比と粉末の径によるが、一般的に粉末径が小さ過ぎる場合たとえば数μm以下には破砕されにくくなる。一方、理論的にはより大きな径ではかなりの程度の粉末径まで有効であるが、その作製の観点等からは、実際的には最大径として1mm以下であることが好ましく考慮される。なお,加熱焼結では,放電プラズマ焼結法やホットプレス焼結法も可能であるが、高速加熱および短時間焼結により低熱負荷焼結が実現できる,通電焼結法を採用することが好ましい。以下,本発明の実施例および比較例を詳述する。実験には超急冷法を経て作製された厚み25μmの鱗片状の原料SmFeN粉末を準備した。なお,原料粉末はTbCu7型結晶構造の磁石粉末である。この粉末を分級処理することにより,表1に示すような異なるアスペクト比長さ/厚さの分布を持つ粉末A~Dを供試粉末とした.また,同じ原料を分級処理することにより,2以上のアスペクト比を持つ粒子を殆ど含まない,つまり鱗片状粉末ではなく多角形粒状粉末といえる粉末Eも準備した。<実施例I>表1の粉末A,D,Eの各々から1gを秤量し,内径6mmの超硬合金製円筒形ダイセットに充填し,サーボ制御型プレス装置による加圧機構を備えたパルス通電焼結機に設置した。焼結室内を10Pa以下の真空雰囲気としたのち,粉末に1200MPaの圧縮圧力を負荷し,直ちに除荷した。再び粉末に1200MPaの圧縮圧力を印加し,この圧力を保持したまま400°Cの温度にて1分間の通電焼結を行った。こうして得られた焼結体のかさ密度,最大エネルギー積max,および焼結体内部粒子のアスペクト比の累計分布を評価した。アスペクト比の測定は,焼結体の加圧軸に平行な断面において観察される粒子の形状を,画像解析により分析することによって得た。また,最大エネルギー積はパルスBHトレーサー装置を用いて測定した。結果を次の表2に示した。表2に示すように,実施例1および2は高いmaxを示し,これは従来のボンド磁石の値13MGOeを超える。また,実施例1においては,かさ密度についてもボンド磁石が達成できる最大体積比率を上回った。一方で,比較例1では,かさ密度およびmaxともにボンド磁石と同程度であった。ここで,この焼結体の内部における粒子のアスペクト比の分布をみると,比較例1の焼結磁石はアスペクト比が2以下の粒状粒子から形成されていた。実施例1および2では,焼結磁石を形成する粒子としてアスペクト比が2を超える鱗片状粒子が多く含まれている。特に,実施例1ではアスペクト比が2を超える粒子の比率が30個数を超えており,実施例2と大きく異なる。つまり,鱗片状の粒子からなる焼結磁石は優れた磁気特性を有し,特にアスペクト比が2を超える粒子の比率が30個数を超える場合には高密度かつ優れた磁気特性を発揮した。<実施例II>次に,前述の粉末Aを用いた焼結磁石作製における焼結工程に対して,焼結温度を変化させて焼結磁石の作製を行った。焼結温度とかさ密度およびダイアメトラル引張り強さDTSの関係を図1に示す。かさ密度は焼結温度が300°C以上になると増加する。しかし,DTSは350°C以上にならないと増加せず,これは350°C以上から磁性粉末の粒子間が焼結により結合されることを意味している。図2に焼結温度とmaxの関係を示す。焼結温度が500以上になるとmaxは急激に減少した。これはSmFeN粉末が加熱によって分解したためと考えられる。従って,焼結温度を350~450°Cとすることで高密度,高強度,かつ優れたmaxの等方性磁石の作製が可能となる。<実施例III>さらに,上記の粉末Aを用いた実験おいて,焼結温度を400°Cに固定して,圧縮成形圧力条件および焼結圧力条件を表3に示す範囲で変化させて焼結磁石を作製した。実施例3および4から分かるように,圧縮成形圧力が1200~1800MPaの範囲では高密度かつ優れたmaxの焼結磁石の作製が可能である。これ以下の圧力においては比較例1に示すように密度およびmaxともに従来ボンド磁石程度となる。一方で,1800MPaより大きな圧力にて成形を行うと,比較例3に示すように過負荷による焼結磁石の破壊が離形時に頻繁に生じた。加えて,実施例6および7に示すように,上記の好適な圧力範囲において,任意の圧力への加圧と,その10以下の圧力までの除荷を100回繰り返したことによって,1回の圧力負荷に比べて,さらに高い密度およびmaxを持つ焼結磁石を作製できた。実施例6の繰返し加圧工程および焼結工程における密度の履歴を図3に示す。100回以下の繰返しにおいても密度増加の効果が得られることが分かる。また,実施例1および3から分かるように,焼結時の圧力が1200~1500MPaの範囲では高密度かつ優れたmaxの焼結磁石の作製が可能である。これ以下の圧力においては比較例4に示すように密度およびmaxともに低い。一方で,1500MPaより高い圧力下で焼結すると,比較例3と同様に離形時の破壊が頻繁に起こった。<実施例IV>圧縮成形時の圧力を1200MPaとし,また焼結時の温度および圧力を400°Cおよび1200MPaに固定して,粉末A~Eを用いた焼結を実施した。表1に示したように,粉末Aはアスペクト比が2から12までの広い分布をもつ鱗片状粒子から構成されており,いくらかの粒状粒子アスペクト比<2を含む。粉末Bは粉末Aに比べてアスペクト比が4以下の粒子の含有量が多く,また8以上の粒子を殆ど含まない。粉末Cは,50個数以上の粒子がアスペクト比10以上であり完全な鱗片状の粗大粉末である。粉末Dは,粒子の半分以上が粒状粒子であり,鱗片状粒子の含有率が低い。また粉末Eは殆どが粒状粒子からなる。各粉末から得られた焼結磁石のかさ密度を表4に示す。この結果を見ると,鱗片状粒子を多く含む粉末から作製された焼結磁石ほど高いかさ密度が達成されており,さらにはアスペクト比の大きい粒子を多く含む粉末ほど高密度の焼結磁石をしている。このことは,鱗片状粒子は圧縮によって積み重なるように緻密に充填されやすいこと,さらにはアスペクト比の高い粒子は圧縮によって破砕されやすく,破砕された細かい粒子が隙間に充填されたことに起因する。表1のアスペクト比の分布と表2のかさ密度の結果を詳細に比べると,アスペクト比が2以上の鱗片状粒子が60個数以上含まれる粉末を用いることにより,密度の高い焼結磁石の作製が可能であることが分かる。さらには,アスペクト比が10以上の鱗片状粒子を50個数以上含む粒子を用いれば非常に高密度な等方性焼結磁石の作製が達成できることが分かる。"