互いに対向する第1面および第2面を有し、所定の貫通ホールが形成される印刷回路基板と、前記貫通ホール内に収容され、前記第1面に結合される半導体素子と、前記第1面に結合される一つ以上の受動素子と、を備えることを特徴とする、電子部品。前記半導体素子および前記受動素子は、前記第1面のみに結合されることを特徴とする、請求項1に記載の電子部品。前記第2面には、前記半導体素子および前記受動素子が結合されていないことを特徴とする、請求項1に記載の電子部品。前記半導体素子は、発光ダイオードパッケージであることを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載の電子部品。前記発光ダイオードパッケージの外周面の少なくとも一部には突出部が形成され、前記突出部は、前記第1面と結合することを特徴とする、請求項4に記載の電子部品。前記突出部における前記第1面と対向する面と、前記第1面のうち少なくともいずれか一側には接着部材が形成されて、前記突出部と前記第1面とが結合されることを特徴とする、請求項5に記載の電子部品。前記接着部材はハンダを含むことを特徴とする、請求項6に記載の電子部品。前記発光ダイオードパッケージは、パッケージ本体と、前記パッケージ本体上に実装される発光ダイオードチップと、を備え、前記パッケージ本体は、リードフレームと、前記リードフレームを固定するモールディング部と、を備えることを特徴とする、請求項4~6のいずれか1項に記載の電子部品。前記モールディング部における前記発光ダイオードチップを取り囲む面は、前記発光ダイオードチップに対して傾いて形成され、前記発光ダイオードチップから発散される光の反射面を形成することを特徴とする、請求項8に記載の電子部品。前記半導体素子および前記受動素子は、表面実装技術SMTを利用して前記印刷回路基板に結合されることを特徴とする、請求項1~9のいずれか1項に記載の電子部品。互いに対向する第1面および第2面を備え、実装領域に貫通ホールが形成される印刷回路基板の前記貫通ホール内に半導体素子が収容され、前記半導体素子が前記第1面に結合されるステップと、前記第1面上に受動素子が結合されるステップと、を有することを特徴とする、電子部品の製造方法。前記半導体素子は、発光ダイオードパッケージであることを特徴とする、請求項11に記載の電子部品の製造方法。前記発光ダイオードパッケージの外周面の少なくとも一部には突出部が形成され、前記半導体素子が前記第1面に結合されるステップは、前記突出部における前記第1面と対向する面と、前記第1面のうち少なくともいずれか一側には接着部材が形成されるステップと、前記接着部材を利用して、前記印刷回路基板と前記発光ダイオードパッケージとがハンダ付けされるステップと、を有することを特徴とする、請求項12に記載の電子部品の製造方法。前記半導体素子および前記受動素子は、前記第1面のみに結合されることを特徴とする、請求項11~13のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。前記半導体素子が前記第1面に結合されるステップと、前記第1面上に受動素子が結合されるステップとは、同時に行われることを特徴とする、請求項11~14のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、小型化およびコンパクト化を容易とし、製造工程を簡単化することが可能な、新規かつ改良された電子部品、および電子部品の製造方法を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の第1の観点によれば、互いに対向する第1面および第2面を有し、所定の貫通ホールが形成される印刷回路基板と、上記貫通ホール内に収容され、上記第1面に結合される半導体素子と、上記第1面に結合される一つ以上の受動素子と、を備える電子部品が提供される。また、上記半導体素子および上記受動素子は、上記第1面のみに結合されてもよい。また、上記第2面には、上記半導体素子および上記受動素子が結合されていなくてもよい。また、上記半導体素子は、発光ダイオードパッケージであってもよい。また、上記発光ダイオードパッケージの外周面の少なくとも一部には突出部が形成され、上記突出部は、上記第1面と結合してもよい。また、上記突出部における上記第1面と対向する面と、上記第1面のうち少なくともいずれか一側には接着部材が形成されて、上記突出部と上記第1面とが結合されてもよい。また、上記接着部材はハンダを含んでいてもよい。また、上記発光ダイオードパッケージは、パッケージ本体と、上記パッケージ本体上に実装される発光ダイオードチップと、を備え、上記パッケージ本体は、リードフレームと、上記リードフレームを固定するモールディング部と、を備えていてもよい。また、上記モールディング部における上記発光ダイオードチップを取り囲む面は、上記発光ダイオードチップに対して傾いて形成され、上記発光ダイオードチップから発散される光の反射面を形成してもよい。また、上記半導体素子および上記受動素子は、表面実装技術SMTを利用して上記印刷回路基板に結合されてもよい。また、上記目的を達成するために、本発明の第2の観点によれば、互いに対向する第1面および第2面を備え、実装領域に貫通ホールが形成される印刷回路基板の上記貫通ホール内に半導体素子が収容され、上記半導体素子が上記第1面に結合されるステップと、上記第1面上に受動素子が結合されるステップと、を有することを特徴とする、電子部品の製造方法が提供される。また、上記半導体素子は、発光ダイオードパッケージであってもよい。また、上記発光ダイオードパッケージの外周面の少なくとも一部には突出部が形成され、上記半導体素子が上記第1面に結合されるステップは、上記突出部における上記第1面と対向する面と、上記第1面のうち少なくともいずれか一側には接着部材が形成されるステップと、上記接着部材を利用して、上記印刷回路基板と上記発光ダイオードパッケージとがハンダ付けされるステップと、を有していてもよい。また、上記半導体素子および上記受動素子は、上記第1面のみに結合されてもよい。また、上記半導体素子が上記第1面に結合されるステップと、上記第1面上に受動素子が結合されるステップとは、同時に行われてもよい。本発明によれば、電子部品の小型化およびコンパクト化を容易とし、製造工程を簡単化することができる。以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また、本発明は、以下で説明される細部内容とは異なる形態にも具現でき、本明細書の実施形態に限定されるものではないということはいうまでもない。図面全般にわたって同じ構造物または構成要素部品には同じ参照番号が付けられ、図面は概略的に示したものであって、図面における相対的な寸法および比率は、図面の明確性および便宜のために多少誇張または縮少して図示されたものでありうる。図2は、本発明の一実施形態に係る電子部品を概略的に示す断面図であり、図3は、図2のA部分の拡大図である。そして、図4は、図2の電子部品の発光ダイオードパッケージを示す断面図である。図2~図4を参照すると、本発明の一実施形態に係る電子部品100は、印刷回路基板110と、発光ダイオードパッケージ120と、受動素子130とを備える。印刷回路基板110は、電子部品100の基底部をなし、その上に発光ダイオードパッケージやイメージセンサーなどの半導体素子、またはキャパシタやコネクタなどの受動素子が配される。かかる印刷回路基板110としては、例えばRF-PCBRegidFlexiblePrintedCircuitBoardが使われうる。ここで、本発明の一実施形態に係る印刷回路基板110は少なくとも一部、詳細には発光ダイオードパッケージ120が配される領域に貫通ホール110cが形成されることを一特徴とする。なお、印刷回路基板110における上記一特徴については後述する。ここで、印刷回路基板110は、第1面110aと第2面110bとを備える。第1面110aと第2面110bとは、印刷回路基板110の互いに対向する面であり、第1面110aは、発光ダイオードパッケージ120および受動素子130が結合される面であり、第2面110bは、第1面110aの反対側に配された面である。ここで、本発明の一実施形態に係る印刷回路基板110は、第1面110aのみに発光ダイオードパッケージ120および受動素子130が結合され、第2面110bには部品が実装されていないことを一特徴とする。なお、印刷回路基板110における上記一特徴については後述する。一方、電子部品100の発光ダイオードパッケージ120を示す図4を参照すれば、本発明の望ましい一実施形態に係る発光ダイオードパッケージ120は、パッケージ本体121と、パッケージ本体121に載置される発光ダイオードチップ122とを備える。パッケージ本体121は、リードフレーム121dとモールディング部121eとを備える。リードフレーム121dは、例えば電気伝導性素材の金属材からなり、互いに分離された正極リードと負極リードとを備える。一方、リードフレーム121dの一面上には発光ダイオードチップ122が接合される。発光ダイオードチップ122は、ワイヤー123によりリードフレーム121dと電気的に連結される。モールディング部121eは、リードフレーム121dを固定するように備えられる。モールディング部121eは、例えば軽質樹脂材からなり、反射面121cを形成する。図面に図示された本発明の一実施形態によれば、反射面121cはモールディング部121eにより形成されるが、本発明の実施形態に係る電子部品の構成は、上記に限られない。例えば、本発明の実施形態に係る電子部品は、リードフレーム121dの折り曲げにより反射面121cが形成されてもよい。また、モールディング部121eには突出部121fがさらに形成されうる。そして、突出部121fには、第2接着部材図3の142参照が配され、印刷回路基板図2の110参照に配された第1接着部材図3の141参照と結合できる。図面に図示された本発明の一実施形態によれば、突出部121fは、モールディング部121eから突出して形成されると図示されているが、本発明の実施形態に係る電子部品の構成は、上記に限られない。例えば、本発明の実施形態に係る電子部品としては、リードフレーム121dから突出して突出部が形成されることもありうる。一方、印刷回路基板110の一面上には、発光ダイオードパッケージ120および受動素子130が表面実装される。ここで、SMTとは、印刷回路基板の表面に、直接実装できる表面実装部品SurfaceMountedComponents:SMCを付着させる方法である。ここで、本発明の一実施形態に係る電子部品100は、印刷回路基板110の一面上のみに発光ダイオードパッケージ120および受動素子130が表面実装されることを特徴とする。上述したように、従来の電子部品では、印刷回路基板の上面に発光ダイオードパッケージが結合され、印刷回路基板の下面にはキャパシタやコネクタなどの受動素子が結合される。この場合、SMT工程時に印刷回路基板の前面用マスクと背面用マスクとが別途に要求されるため、マスク製作費用が増加するという問題点があった。さらに、印刷回路基板の前面と背面とに総2回の工程を行うため、製造工程が複雑で製造時間が長くなるという問題点があった。これらの問題点を解決するために、本発明の一実施形態に係る電子部品100は、互いに対向する第1面110aと第2面110bとを備えて所定の貫通ホール110cが形成された印刷回路基板110を備え、貫通ホール110cが形成された部分に発光ダイオードパッケージ120を配する。ここで、印刷回路基板110の第1面110aと発光ダイオードパッケージ120とが互いに結合し、同時に、印刷回路基板110の第1面110aには受動素子130が配される。すなわち、部品間の結合が印刷回路基板110の第1面110aのみで行われることである。ここで、印刷回路基板110と発光ダイオードパッケージ120とを結合させるために、印刷回路基板110と発光ダイオードパッケージ120とには、それぞれ第1接着部材141と第2接着部材142とが配される。ここで、第1接着部材141と第2接着部材142とは、例えば、それぞれハンダを含み、印刷回路基板110と発光ダイオードパッケージ120とがハンダ付けされることで相互結合できる。ここでハンダ付けsolderingとは、印刷回路基板110に部品を実装した後、回路を構成するためにハンダSolderを利用して溶接する過程を意味する。ハンダ付けを行う方法には、大きく次の2種の方法がある。先ず、フローハンダ付けflowsolderingは、溶融されたハンダに印刷回路基板を浸漬してから取り出す受動ハンダ付けと、コンベヤーを利用して移送される印刷回路基板に溶融されたハンダをフローさせてハンダ付けする自動ハンダ付けと、に大別される。一方、リフローハンダ付けreflowsolderingとは、印刷回路基板にクリームハンダをつけた後、オーブンで熱を加えてハンダ付けする方法である。すなわち、印刷回路基板上の部品が結合される部分にクリームハンダをプリントした後、その上に部品を実装し、次いでリフローハンダ付けマシンを通過すればハンダ付け過程が完了することである。このように、印刷回路基板110に貫通ホール110cを形成して、この貫通ホール110c内に発光ダイオードパッケージ120を収容すると同時に、発光ダイオードパッケージ120と受動素子130とが印刷回路基板110の第1面110aのみに結合され、第2面110bには結合されないようにすることで、電子部品の小型化およびコンパクト化が容易であり、製造工程が簡単になる効果を得ることができる。図5は、図2の電子部品の一変形例を概略的に示す断面図である。図5を参照すると、本発明の一変形例に係る電子部品100は、印刷回路基板110、発光ダイオードパッケージ120および受動素子130を備える。ここで、本発明の一実施形態の一変形例に係る電子部品100は、反射面121c’が一定ほど傾くように延びて形成されるという点で、前述した実施形態と区別される。これについてさらに詳細に説明すれば、次の通りである。図2に図示された実施形態のように、発光ダイオードパッケージ120が印刷回路基板110の貫通ホール110c内に収容される場合、発光ダイオードパッケージ120から発散される光の光抽出角が狭くなるため、発光ダイオードパッケージ120の光抽出効率が低下するという問題点が発生しうる。これらの問題点を解決するために、本発明の一変形例に係る電子部品100は、反射面121c’が印刷回路基板図2の110参照に対して所定角度傾いて形成されることによって、発光ダイオードパッケージ120から発散される光の光抽出角を広くする。このような実施形態によって、発光ダイオードパッケージ120の光抽出効率の低下が防止される効果を得ることができる。以下では、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。図6~図9は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を示す断面図である。図6~図9を参照すると、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法は、印刷回路基板110に貫通ホール110cを形成するステップと、外周面に突出部が形成されている発光ダイオードパッケージ120を備えるステップと、印刷回路基板110の第1面と発光ダイオードパッケージ120の突出部のうち少なくともいずれか一面に接着部材を形成するステップと、印刷回路基板110と発光ダイオードパッケージ120とを結合するステップと、印刷回路基板110の第1面上に受動素子130を形成するステップとを含む。図6は、印刷回路基板110に貫通ホール110cを形成するステップを示す図面である。図6に図示されたように、印刷回路基板110上には、発光ダイオードパッケージ図2の120参照がその内部に収容される貫通ホール110cが形成される。ここで、貫通ホール110cは、例えば一般的なプレス工程などによって形成されうる。図7は、外周面に突出部が形成されている発光ダイオードパッケージ120を備え、印刷回路基板110の第1面と発光ダイオードパッケージ120の突出部のうち少なくともいずれか一面に接着部材を形成するステップを示す図面である。図7に図示されたように、発光ダイオードパッケージ120の外周面には突出部121fが形成されている。そして、かかる突出部121fには第2接着部材142が形成されうる。一方、突出部121fと対応する印刷回路基板110の第1面110a上には第1接着部材141が形成されうる。このとき、印刷回路基板110と発光ダイオードパッケージ120との結合を容易にするために、例えば、印刷回路基板110の第1面110aが図7における上方に向かい、印刷回路基板110の第2面110bが図7における下方に向かうように、印刷回路基板110が逆になった状態に配されることもある。ここで、図7では、印刷回路基板110の第1面110a上に第1接着部材141が形成され、発光ダイオードパッケージ120の突出面121f上に第2接着部材142が形成されると図示されているが、本発明の実施形態に係る電子部品の構成は、上記に限られない。例えば、本発明の実施形態に係る電子部品では、接着部材は必ずしも印刷回路基板110と発光ダイオードパッケージ120との両方にいずれも備えられねばならないものではなく、印刷回路基板110と発光ダイオードパッケージ120のうちいずれか一方のみに備えられることも可能である。図8は、印刷回路基板110と発光ダイオードパッケージ120とを結合するステップを示す図面である。上述したように、例えば、第1接着部材141と第2接着部材142とはそれぞれハンダを含み、印刷回路基板110と発光ダイオードパッケージ120とがハンダ付けされることで相互結合される。このとき、発光ダイオードパッケージ120はほぼ印刷回路基板110の貫通ホール110cの内部に収容される。したがって、電子部品100は、製品の小型化およびコンパクト化が具現される効果を得ることができる。次いで、図面には図示されていないが、印刷回路基板110の第1面上に受動素子130を形成するステップをさらに含む。すなわち、当該ステップでは、図8のように印刷回路基板110上に発光ダイオードパッケージ120が結合された状態で、印刷回路基板110の第1面110aと第2面110bとの位置を互いに入れ替わるなどの別途の工程を行うことなく、印刷回路基板110の第1面110a上に受動素子130を結合させる。このように、発光ダイオードパッケージ120と受動素子130とを印刷回路基板110の同じ面に結合自在に形成することによって、電子部品100は、製造工程が簡単になる効果を得ることができる。なお、図面には、印刷回路基板110と発光ダイオードパッケージ120との結合と、印刷回路基板110と受動素子130との結合が順次に行われると図示されているが、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法は、上記に限られない。例えば、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法では、印刷回路基板110上に発光ダイオードパッケージ120と受動素子130とが共に配されている状態で、1回のハンダ付けだけで発光ダイオードパッケージ120と受動素子130とを同時に印刷回路基板110に結合させることも可能である。最後に印刷回路基板110の第1面110aと第2面110bとの位置をひっくり返せば、図9に図示されたような電子部品が完成する。上述した本発明の実施形態の実施形態に係る電子部品の構成、電子部品の製造方法によって、電子部品の小型化およびコンパクト化が容易になり、かつ製造工程が簡単になる効果を得ることができる。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。