"化学機械研磨パッドの研磨層を形成するための組成物であって、Aポリイソシアネートと、Bポリオールと、Cフィラーと、を含有し、前記Cフィラーが-NH2、-NH-、-N=C=O、-NHCONH2、-COOHおよび-SHからなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有することを特徴とする、組成物。前記Cフィラーが-NH2、-NH-、-N=C=O、-NHCONH2、-COOHおよび-SHからなる群から選択される少なくとも1種の官能基を表面修飾されてなる、請求項1に記載の組成物。前記Cフィラーが有機化合物である、請求項1または請求項2に記載の組成物。請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の組成物から形成された研磨層を備える、化学機械研磨パッド。請求項4に記載の化学機械研磨パッドを用いて化学機械研磨する、化学機械研磨方法。しかしながら、前述したようなフィラー成分を含有する研磨パッドは、ドレッシング時にフィラー成分に応力が集中することで、フィラー成分を含有しない研磨パッドに比べるとどうしても磨耗が大きくなり、耐久性に劣るという問題があった。また、ドレッシングによって発生する研磨屑により、研磨条件たとえばアグレッシブなドレッシング条件によっては研磨欠陥スクラッチが増大する等の問題があった。そこで、本発明に係る幾つかの態様は、上記課題を解決することで、フィラーを含有する化学機械研磨パッドにおいて、CMPにおけるドレッシング時の耐久性を向上させると共に、研磨欠陥スクラッチの発生を低減できる化学機械研磨パッドを提供するものである。、また、本発明に係る幾つかの態様は、前記課題を解決し得る化学機械研磨パッドを製造するための組成物を提供するものである。さらに、本発明に係る幾つかの態様は、前記課題を解決し得る化学機械研磨パッドを用いた化学機械研磨方法を提供するものである。本発明は上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。[適用例1]本発明に係る組成物の一態様は、化学機械研磨パッドの研磨層を形成するための組成物であって、Aポリイソシアネートと、Bポリオールと、Cフィラーと、を含有し、前記Cフィラーが-NH2、-NH-、-N=C=O、-NHCONH2、-COOHおよび-SHからなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有することを特徴とする。[適用例2]適用例1の組成物において、前記Cフィラーが-NH2、-NH-、-N=C=O、-NHCONH2、-COOHおよび-SHからなる群から選択される少なくとも1種の官能基を表面修飾されてなることができる。[適用例3]適用例1または適用例2の組成物において、前記Cフィラーが有機化合物であることができる。[適用例4]本発明に係る化学機械研磨パッドの一態様は、適用例1ないし適用例3のいずれか一例の組成物から形成された研磨層を備えることを特徴とする。[適用例5]本発明に係る化学機械研磨方法の一態様は、適用例4の化学機械研磨パッドを用いて化学機械研磨することを特徴とする。本発明に係る化学機械研磨パッドによれば、ポリウレタンと特定の官能基を有するフィラーとの間に界面相互作用が働くことにより層が形成される。この層が存在することで、CMPにおけるドレッシング時の耐久性向上と被研磨面の研磨欠陥スクラッチの低減とを両立させることができる。以下、本発明に係る好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、下記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において実施される各種の変形例も含む。1.組成物本実施の形態に係る組成物は、化学機械研磨パッドの研磨層を形成するために用いられるものである。本実施の形態に係る組成物は、構成成分としてAポリイソシアネート、Bポリオール、Cフィラーを少なくとも含有する。以下、本実施の形態に係る組成物中に含まれる各成分について詳細に説明する。1.1.Aポリイソシアネート本実施の形態に係る組成物中に含まれるAポリイソシアネート以下、単にA成分ともいうは、組成物中に含まれる他の成分と反応してポリウレタンのウレタン結合を形成できる化合物であればよく、製造される研磨層に要求される硬度や柔軟性に応じて適時選択することができる。たとえば公知の研磨パッドに使用されるウレタン樹脂を作製するために使用されるジイソシアネート等を好適に使用することができる。Aポリイソシアネートとしては、たとえば2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、2,2’-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、m-フェニレンジイソシアネート、p-キシレンジイソシアネート、m-フェニレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート類;エチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート類;イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネート類等が挙げられる。これらのポリイソシアネートは1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、入手および後述する水酸基との反応制御が容易であるという観点から、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートが好ましい。また、これらのAポリイソシアネートは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。1.2.Bポリオール本実施の形態に係る組成物に含まれるBポリオール以下、単にB成分ともいうは、組成物に含まれる他の成分と反応してポリウレタンのウレタン結合を形成できる化合物であればよく、製造される研磨層に要求される硬度や柔軟性に応じて適時選択することができる。たとえば公知の研磨パッドに使用されるウレタン樹脂を作製するために使用されるポリオール等を好適に使用することができる。ポリオールとは、2個以上の水酸基を有するアルコール類の総称であるが、本実施の形態に係る組成物においては、2~3個の水酸基を有するものが好ましい。また、BポリオールのゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCによって測定されるスチレン換算の数平均分子量は、好ましくは400~5,000であり、より好ましくは400~4,100であり、特に好ましくは400~2,500である。Bポリオールの数平均分子量が前記範囲にあると、剛性硬さ、弾性率と靱性引張強度とのバランスが良好なポリウレタンを合成することができる。Bポリオールとしては、ポリウレタンの技術分野において通常使用されるポリオールを使用することができ、たとえばヒドロキシ末端ポリエステル、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール、ポリエステルカーボネートポリオール、ポリエーテルカーボネートポリオール、ポリエステルアミドポリオール等が挙げられる。これらの中でも、耐加水分解性が良好であるという観点から、ポリエーテルポリオール、ポリオレフィンポリオール、ポリカーボネートポリオールが好ましい。また、これらのポリオールは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。このようなポリオールを含有することで、イソシアネートとポリオールからなる非晶性を有するソフトセグメントが形成され、ポリウレタンの靱性引張強度等が発現する。前記ポリエーテルポリオールとしては、ポリテトラメチレンエーテルグリコールPTMG、ポリプロピレングリコールPPG、ポリエチレングリコールPEG、ポリオキシエチレン-プロピレングリコールEO-PO、ポリオキシエチレン-ビスフェノールAエーテル、ポリオキシプロピレン-ビスフェノールA等が挙げられる。前記ポリエステルポリオールとしては、ポリブチレンアジペート、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリカプロラクトンポリオール等が挙げられる。前記ポリカーボネートポリオールとしては、ポリカプロラクトンポリオール等のポリエステルグリコールとアルキレンカーボネートとの反応生成物、エチレンカーボネートを多価アルコールと反応させて得られた反応混合物と有機ジカルボン酸との反応生成物等が挙げられる。また、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のジオールと、ホスゲン、ジアリルカーボネートたとえばジフェニルカーボネート、環式カーボネートたとえばプロピレンカーボネートとの反応生成物が挙げられる。前記ポリオレフィンポリオールとしては、分子内に炭素-炭素二重結合を有するポリオールであることが好ましく、たとえばヒドロキシ末端ポリブタジエン、ヒマシ油系ポリオール、部分ケン化エチレン-酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。分子内に炭素-炭素二重結合を有するポリオールを使用することで、ポリウレタン骨格へ炭素-炭素二重結合を導入することができ、ポリウレタン骨格を架橋させる際の架橋点とすることができる。本実施の形態に係る組成物は、前記例示したポリオール類とは別に、鎖延長剤としてBポリオール類を含有することが好ましい。鎖延長剤を含有することで、イソシアネートと鎖延長剤からなる結晶性を有するハードセグメントが形成され、ポリウレタンの剛性硬度、弾性率等が発現する。鎖延長剤として使用可能なBポリオール類としては、たとえばエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブチレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,4-ビス2-ヒドロキシエトキシベンゼン等の低分子量二価アルコールが挙げられる。これらの中でも、イソシアネート基との反応制御が容易な点から、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブチレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオールが好ましく、1,4-ブタンジオールがより好ましい。1.3.Cフィラー本実施の形態に係る組成物に含まれるCフィラー以下、単にC成分ともいうは、-NH2、-NH-、-N=C=O、-NHCONH2、-COOHおよび-SHからなる群から選択される少なくとも1種の官能基以下、特定官能基ともいうを有する。Cフィラーは、-NH2、-NH-、-N=C=O、-NHCONH2、-COOHおよび-SHからなる群から選択される少なくとも1種の官能基を介して、バインダーとして機能するポリウレタンと化学的に結合することができる。その結果、Cフィラーとポリウレタンとの界面に接着層が形成される。この層の存在により、Cフィラーとポリウレタンの密着性を向上させることができ、CMPのドレッシングにおける応力がCフィラーに集中することなく、Cフィラーがポリウレタンから脱離することを抑制することができる。その結果、CMPのドレッシング時における研磨層の磨耗を低減させて、ひいては研磨層の耐久性を向上させることができる。また、CMPのドレッシング時における研磨層の磨耗を低減させることができるので、ドレッシングによって発生する研磨屑も大幅に低減できる。これにより、CMPの研磨工程における研磨欠陥スクラッチの発生を低減できる。前記特定官能基は、フィラー成分に表面修飾処理を施すことによっても導入することができる。表面修飾の方法としては、プラズマ等の放射線の照射やシランカップリング剤の添加等が挙げられる。特にシランカップリング剤は表面修飾させるフィラー種によって使い分けることができるため、フィラー成分に官能基を導入させる方法としては汎用性が高い。シランカップリング剤によるフィラー成分の表面処理法としては、フィラー成分を攪拌混合した状態でシランカップリング剤を噴霧する、もしくは蒸気状態で炊き込む乾式法、あるいはフィラー成分とシランカップリング剤の両者を有機溶媒中に分散させて導入する湿式法等が挙げられる。このようなシランカップリング剤によるフィラー成分の表面処理方法において、シランカップリング剤の添加量は、フィラー成分100質量部に対して0.1~5質量部が好ましく、0.5~3質量部がより好ましい。シランカップリング剤としては、アミノシラン、ウレイドシラン、メルカプトシラン、イソシアネートシラン等が使用できる。具体的には、アミノシランとしては、3‐アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-N-フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン;ウレイドシランとしては、3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン;メルカプトシランとしては、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリエトキシシラン;イソシアネートシランとしては、3-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。C成分は、水溶性を有することが好ましい。C成分が水溶性を有する場合、本実施の形態に係る組成物を用いて作製された研磨層は、研磨スラリーと接触することにより、その表面からC成分が遊離して該研磨スラリーを保持することのできる空孔ポアが形成される。このため、気泡構造を有するポリウレタン発泡体を用いることなく、C成分を用いることで研磨層の表面に空孔が形成されて、研磨スラリーの保持がより良好となる。また、研磨層の表面に空孔が形成されることから、ウエット状態における表面硬度をコントロールすることもできる。C成分は、粒子状であることが好ましい。このような粒子としては、特に限定されないが、中空粒子や発泡粒子、有機水溶性粒子および無機水溶性粒子が挙げられる。具体的には、球形で薄い殻を有した物質や低沸点のガスを含有し一定温度以上で外殻が軟化して膨張する物質、水溶性高分子のように水に溶解する物質の他、吸水性樹脂のように水との接触により膨潤またはゲル化して研磨層表面から遊離することができる物質が挙げられる。前記中空粒子を構成する材料としては、スチレン-アクリルの共重合体、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリアクリルニトリル、フェノール樹脂等が挙げられる。前記発泡粒子を構成する材料としては、ポリアクリルニトリルやポリ乳酸を外殻とし、炭化水素をガスとしたものなどが挙げられる。前記有機水溶性粒子を構成する材料としては、たとえば糖類澱粉、デキストリンおよびシクロデキストリン等の多糖類、乳糖、マンニット等、セルロース類ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース等、蛋白質、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、ポリメタアクリル酸エステル、ポリエチレンオキサイド、スルホン化ポリイソプレン、スルホン化イソプレン共重合体等が挙げられる。前記無機水溶性粒子を構成する材料としては、たとえば酢酸カリウム、硝酸カリウム、炭酸カリウム、炭酸水素カリウム、臭化カリウム、リン酸カリウム、硫酸カリウム、硫酸マグネシウム、硝酸カルシウム等が挙げられる。前記水溶性粒子を構成する材料は、中空粒子や発泡粒子、有機水溶性粒子または無機水溶性粒子を構成する材料を1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なお、研磨層の硬度その他の機械的強度を適正な値とすることができるという観点から、水溶性粒子は中実体であることがより好ましい。C成分は、有機化合物であることが好ましい。C成分が有機化合物であると、本実施の形態に係る組成物中に含まれる前記A成分や前記B成分との比重差が大きくならず、組成物中で沈降することもなく、安定に組成物を保管することができる。また、化学機械研磨パッドの研磨層を作製した場合には、C成分とA成分およびB成分との親和性が大きいために、C成分を研磨層中に均一に分散させた状態で存在させることができ、ドレッシング時の安定した耐摩耗性を実現することができる。本実施の形態に係る組成物中におけるC成分の含有量は、A成分およびB成分の合計量を100質量部とした場合、3~150質量部であることが好ましく、5~50質量部であることがより好ましい。C成分の含有量が前記範囲にあると、ドレッシング時の耐摩耗性に優れ、しかも化学機械研磨において高い研磨速度を示し、かつ適正な硬度その他の機械的強度を有する研磨層を製造することができる。C成分の平均粒径は、好ましくは0.5~200μmである。C成分が化学機械研磨パッドの研磨層表面から遊離することにより形成される空孔の大きさは、好ましくは0.1~500μm、より好ましくは0.5~200μmである。C成分の平均粒径が前記範囲にあると、ドレッシング時の耐摩耗性に優れ、しかも高い研磨速度を示し、かつ機械的強度に優れた研磨層を製造することができる。1.4.その他の添加剤本実施の形態に係る組成物は、Aポリイソシアネート、Bポリオール、Cフィラーを必須成分として含有するが、これらの成分以外の添加剤を含有させてもよい。このような添加剤としては、触媒、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、しゃく解剤等が挙げられる。1.5.組成物の製造方法本実施の形態に係る組成物の製造方法は、特に限定されない。たとえば前述した材料を所定量秤り取り、それらを混練機等で混練することにより得ることができる。混練機としては、従来から公知のものを用いることができ、たとえばロール、ニーダー、バンバリーミキサー、押出機単軸、多軸等が挙げられる。2.化学機械研磨パッド本実施の形態に係る化学機械研磨パッドは、前述した組成物から形成された研磨層を備えることを特徴とする。本実施の形態に係る化学機械研磨パッドは、前述した組成物から形成された研磨層を有しているので、CMPにおけるドレッシング時の耐久性向上と被研磨面の研磨欠陥スクラッチの低減とを両立させることができる。なお、本実施の形態に係る化学機械研磨パッドは、前記研磨層の研磨面とは反対側の面に支持層を設けてもよい。以下、研磨層および支持層について詳細に説明する。2.1.研磨層研磨層は、前述した組成物を成型することにより得られる。組成物から研磨層を成型する方法としては、120~230°Cで可塑化した前記組成物をプレス成形、押出成形または射出成形し、可塑化シート化する方法により成型すればよい。かかる成型条件を適宜調整することで比重や硬度をコントロールすることもできる。このようにして成型した後、切削加工により研磨層の研磨面に凹部を形成してもよい。また、凹部となるパターンが形成された金型を用いて前述した組成物を金型成形することにより、研磨層の概形と共に凹部を同時に形成することもできる。研磨層の平面形状は、特に限定されないが、たとえば円形状であることができる。研磨層の平面形状が円形状である場合、その大きさは、好ましくは直径150mm~1200mm、より好ましくは直径500mm~1000mmである。研磨層の厚さは、好ましくは0.5mm~5.0mm、より好ましくは1.0mm~4.0mm、特に好ましくは1.5mm~3.5mmである。研磨層の研磨面には、前述したように複数の凹部を形成してもよい。前記凹部は、CMPの際に供給される研磨スラリーを保持し、これを研磨面に均一に分配すると共に、研磨屑や使用済みの研磨スラリー等の廃棄物を一時的に滞留させ、外部へ排出するための経路となる機能を有する。凹部の深さは、好ましくは0.1mm以上、より好ましくは0.1mm~2.5mm、特に好ましくは0.2mm~2.0mmとすることができる。凹部の幅は、好ましくは0.1mm以上、より好ましくは0.1mm~5.0mm、特に好ましくは0.2mm~3.0mmとすることができる。研磨面において、隣接する凹部の間隔は、好ましくは0.05mm以上、より好ましくは0.05mm~100mm、特に好ましくは0.1mm~10mmとすることができる。また、凹部の幅と隣り合う凹部の間の距離との和であるピッチは、好ましくは0.15mm以上、より好ましくは0.15mm~105mm、特に好ましくは0.6mm~13mmとすることができる。凹部は、前記範囲の一定の間隔を設けて形成されたものであることができる。前記範囲の形状を有する凹部を形成することで、被研磨面のスクラッチ低減効果に優れ、寿命の長い化学機械研磨パッドを容易に製造することができる。前記各好ましい範囲は、各々の組合せとすることができる。すなわち、例えば、深さが0.1mm以上、幅が0.1mm以上、間隔が0.05mm以上であることが好ましく、深さが0.1mm~2.5mm、幅が0.1mm~5.0mm、間隔が0.05mm~100mmであることがより好ましく、深さが0.2mm~2.0mm、幅が0.2mm~3.0mm、間隔が0.1mm~10mmであることが特に好ましい。前記凹部を加工するための工具は、特開2006-167811号公報、特開2001-18164号公報、特開2008-183657号公報等に記載されている形状の多刃工具を用いることができる。使用する工具の切削刃は、ダイヤモンドあるいは、Ti、Cr、Zr、V等の周期表第4、5、6族金属から選択される少なくとも1種の金属元素と、窒素、炭素および酸素から選択される少なくとも1種の非金属元素と、で構成されるコーティング層を有してもよい。さらにコーティング層は1層設ける場合に限らず、材料を違えて複数層設けてもよい。このようなコーティング層の膜厚は、0.1~5μmが好ましく、1.5~4μmがより好ましい。コーティング層の成膜には、アークイオンプレーティング装置等の公知の技術を工具材質、コーティング材質等に応じて適時選択して使用することができる。2.2.支持層本実施の形態に係る化学機械研磨パッドは、前述した研磨層のみで構成される場合もあるが、前記研磨層の研磨面とは反対側の面に支持層を設けてもよい。支持層は、化学機械研磨パッドにおいて、研磨装置用定盤に研磨層を支持するために用いられる。支持層は、接着層であってもよいし、接着層を両面に有するクッション層であってもよい。接着層は、たとえば粘着シートからなることができる。粘着シートの厚さは、50μm~250μmであることが好ましい。50μm以上の厚さを有することで、研磨層の研磨面側からの圧力を十分に緩和することができ、250μm以下の厚さを有することで、凹凸の影響を研磨性能に与えない程度に均一な厚みを有する化学機械研磨パッドが得られる。粘着シートの材質としては、研磨層を研磨装置用定盤に固定することができれば特に限定されないが、研磨層より弾性率の低いアクリル系またはゴム系の材質であることが好ましい。粘着シートの接着強度は、化学機械研磨パッドを研磨装置用定盤に固定することができれば特に限定されないが、JISZ0237の規格で粘着シートの接着強度を測定した場合、その接着強度が好ましくは3N/25mm以上、より好ましくは4N/25mm以上、特に好ましくは10N/25mm以上である。クッション層は、研磨層よりも硬度が低い材質からなれば、その材質は特に限定されず、多孔質体発泡体または非多孔質体であってもよい。クッション層としては、たとえば発泡ポリウレタン等を成形した層が挙げられる。クッション層の厚さは、好ましくは0.1mm~5.0mm、より好ましくは0.5mm~2.0mmである。3.化学機械研磨方法本実施の形態に係る化学機械研磨方法は、前述した化学機械研磨パッドを用いて化学機械研磨することを特徴とする。前述した化学機械研磨パッドは、前述した組成物から形成された研磨層を有している。そのため、本実施の形態に係る化学機械研磨方法によれば、ドレッシング時の耐久性向上と被研磨面の研磨欠陥スクラッチの低減とを両立させた化学機械研磨を実施することができる。本実施の形態に係る化学機械研磨方法では、市販の化学機械研磨装置を用いることができる。市販の化学機械研磨装置としては、たとえば型式EPO-112、EPO-222以上、株式会社荏原製作所製;型式LGP-510、LGP-552以上、ラップマスターSFT社製;型式ReflexionLK以上、アプライドマテリアル社製等が挙げられる。また、スラリーとしては、研磨対象銅膜、絶縁膜、低誘電率絶縁膜等に応じて適宜最適なものを選択することができる。4.実施例以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。4.1.化学機械研磨パッドの製造4.1.1.実施例1空気雰囲気下で、撹拌機を備えた3Lの4つ口セパラブルフラスコに、Bポリオール成分としてポリテトラメチレングリコールMn=690、保土谷化学工業株式会社製、商品名PTG-650SNを43質量部投入し、60°Cに調温して撹拌した。次いで、シランカップリング剤として3-アミノプロピルトリメトキシシランを0.12質量部用いて乾式法にてシランカップリング処理したエクスパンセル930-120DU12質量部を、Cフィラーとして前記フラスコへ投入し、Bポリオール中に均一分散させた。次いで、Aポリイソシアネート成分として80°Cの油浴で溶解させた4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名MILLIONATEMTを47質量部加え、10分撹拌混合した後、Bポリオール成分鎖延長剤として1,4-ブタンジオール三菱化学株式会社製、商品名14BGを10質量部加え、撹拌混合した。このようにして、実施例1で使用する組成物を得た。得られた組成物をプレス金型内で200°Cで加熱溶融し、金型内で徐冷することで、直径845mm、厚さ3.2mmの円柱状の成型体を作製した。次に、作製した成型体の表面をサンドペーパーで研磨し、厚みを調整し、さらに切削加工機加藤機械株式会社製により幅0.5mm、深さ1.0mm、ピッチ1.5mmの同心円状の凹部を形成し外周部を切り離すことにより、直径600mm、厚さ2.8mmの研磨層を得た。このようにして作製した研磨層のうち凹部を形成していない面へ両面テープ422JA3M社製をラミネートし、化学機械研磨パッドを作製した。4.1.2.実施例2~6、比較例1~6組成物の各成分の種類および含有量を表1または表2に記載のものに変更したこと以外は、実施例1と同様にして実施例2~6、比較例1~6の化学機械研磨パッドを作製した。4.1.3.比較例7空気雰囲気下で、撹拌機を備えた3Lの4つ口セパラブルフラスコに、Bポリオール成分としてポリテトラメチレングリコールMn=690、保土谷化学工業株式会社製、商品名PTG-650SNを43質量部投入し、60°Cに調温して撹拌した。次いで、上記フラスコに、Aジイソシアネート成分として80°Cの油浴で溶解させた4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名MILLIONATEMTを47質量部加え、10分撹拌混合した後、Bポリオール成分鎖延長剤として1,4-ブタンジオール三菱化学株式会社製、商品名14BGを10質量部加え、撹拌混合した。次いで、得られた混合物を表面加工されたSUS製のバットに拡げ、110°Cで1時間静置して反応させ、さらに80°Cで16時間アニールして、ポリウレタンを得た。得られたポリウレタンを200°Cに調温されたニーダー内で溶融し、Cフィラーとして3-アミノプロピルトリメトキシシランを0.34質量部用いて乾式法にてシランカップリング処理したβ-サイクロデキストリン塩水港精糖株式会社製、商品名デキシパールβ-10034質量部を投入して、5分間混練して比較例7で使用する組成物を得た。以降は実施例1と同様にして化学機械研磨パッドを作製した。実施例1~6および比較例1~7で使用した組成物について、表1および表2に記載した。表1および表2に記載した各成分の略称は、以下の通りである。MDI:4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名MILLIONATEMTPTG-650:ポリテトラメチレングリコール保土谷化学工業株式会社製、商品名PTG-650SN、Mn=69014BG:1,4-ブタンジオール三菱化学株式会社製、商品名14BGエクスパンセルA:アクリロニトリル系乾燥未膨張マイクロカプセル商品名、日本フィライト株式会社製、商品名エクスパンセル930-120DU、平均粒径28~38μm、中空粒子エクスパンセルB:アクリロニトリル系熱膨張マイクロカプセル日本フィライト株式会社製、商品名エクスパンセル920DE40d30、平均粒径35~55μm、中空粒子β-CD:β-サイクロデキストリン塩水港精糖株式会社製、商品名デキシパールβ-100、平均粒径15μm、中実粒子ガンツパール:ポリメチルメタクリレート粒子ガンツ化成株式会社製、商品名GM-2005、平均粒径20μm、中実粒子セルロビーズ:球状セルロース粒子大東化成株式会社製、商品名セルロビーズD-50、平均粒径50μm、中実粒子アミノシラン:3-アミノプロピルトリメトキシシランモメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン合同会社製、商品名A-1110、シランカップリング剤ウレイドシラン:3-ウレイドプロピルトリエトキシシランモメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン合同会社製、商品名A-1160、シランカップリング剤メルカプトシラン:3-メルカプトプロピルトリメトキシシランモメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン合同会社製、商品名A-189、シランカップリング剤イソシアネートシラン:3-イソシアネートプロピルトリメトキシシランモメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン合同会社製、商品名A-1310、シランカップリング剤4.2.化学機械研磨の評価前記4.1.化学機械研磨パッドの製造で製造した化学機械研磨パッドを化学機械研磨装置株式会社荏原製作所社製、形式EPO-112に装着し、ドレッサーアライド社製、商品名325-63Rを用いてテーブル回転数20rpm、ドレッシング回転数19rpm、ドレッシング荷重5.1kgfの条件でドレッシングを60分間行った。その後、ドレッシングした化学機械研磨パッドを用いて以下の条件にて化学機械研磨を行い、研磨特性を評価した。ヘッド回転数:61rpmヘッド荷重:3psi20.6kPaテーブル回転数:60rpmスラリー供給速度:300cm3/分スラリー:CMS8401/CMS8452JSR株式会社製被研磨物:パターン付きウエハSEMATECHINTERNATIONAL社製、形式SEMATECH8544.2.1.カットレートの評価前述したドレッシング前後の研磨層について、超高精度レーザー変位計KEYENCE社製、LC-2400を用いて化学機械研磨パッドの中心を通る直線上における30mm毎の間隔の15点につき変位量を測定した。ドレッシング前後の化学機械研磨パッドの厚みμmの差を磨耗量として、これにドレッシングを行った時間60分で除した値をカットレートμm/分とした。その結果を表1~表2に併せて示す。なお、このカットレートは、化学機械研磨パッドのライフの指標とすることができ、好ましくは2.5μm/分以下,より好ましくは2.2μm/分以下、特に好ましくは2.0μm/分以下である。4.2.2.スクラッチの評価前述した化学機械研磨後の前記パターン付きウエハの被研磨面において、ウエハ欠陥検査装置ケーエルエーテンコール社製、型式KLA2351を使用して、ウエハ全面におけるスクラッチの個数を測定した。その結果を表1~表2に併せて示す。なお、スクラッチは、好ましくは20個以下、より好ましくは15個以下、特に好ましくは10個以下である。4.3.化学機械研磨パッドの評価結果表1によれば、実施例1~6の化学機械研磨パッドは、カットレート、スクラッチの2項目の研磨特性においていずれも好ましい結果が得られた。これに対して表2によれば、比較例1~7の化学機械研磨パッドは、以下に記載するように上述した2項目の各研磨特性のうち1項目以上が不良となる結果が得られた。比較例1の化学機械研磨パッドではフィラーを含有しないため、カットレートは良好であるが、スクラッチ性能が不良となった。また、-NH2、-NH-、-N=C=O、-NHCONH2、-COOHおよび-SHの官能基を含まない有機フィラーを用いた比較例2~6の化学機械研磨パッドでは、実施例1~6の化学機械研磨パッドよりも、カットレート、スクラッチ性能のいずれかが劣る結果となった。また、表面修飾した有機フィラーをポリウレタン合成後に導入した比較例7は組成としては実施例4と同じであるが、カットレートスクラッチ共に不良となった。以上の実施例および比較例の結果から明らかであるように、本発明に係る化学機械研磨パッドは、表面処理等によって特定官能基が付与されたフィラーをポリウレタン構成材料中に分散させた組成物を得た後、この組成物を重合させてポリウレタン-有機フィラー間に界面相互作用を働かせることにより、カットレートおよびスクラッチ性能に優れた化学機械研磨パッドを製造することができた。本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。"