"陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサであって、前記陰極引出部は接続部によって陰極端子と電気的に接続されており、前記接続部は金属の焼結体からなる、固体電解コンデンサ。陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサであって、前記複数のコンデンサ素子のうちの少なくとも1つのコンデンサ素子の陰極引出部は、第1接続部によって陰極端子と電気的に接続され、前記複数のコンデンサ素子の隣り合う陰極引出部のそれぞれは、第2接続部によって電気的に接続され、前記第1接続部および前記第2接続部のうちの少なくとも1つは、金属の焼結体からなる、固体電解コンデンサ。前記金属は銀である、請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。前記焼結体の厚さが10μm以上30μm以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサの製造方法であって、前記陰極引出部の表面に、接続部材および陰極端子をこの順で積層して積層体を形成する工程と、前記積層体を加熱する工程と、を有し、前記接続部材は、金属ナノ粒子および溶剤からなり、前記加熱によって、前記溶剤が除去されるとともに前記金属ナノ粒子が焼結して、前記陰極引出部と前記陰極端子とを固着する焼結体が形成される、固体電解コンデンサの製造方法。陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサの製造方法であって、前記複数のコンデンサ素子のうちの少なくとも1つのコンデンサ素子の陰極引出部の表面に、接続部材および陰極端子をこの順で積層して積層体を形成する工程と、前記積層体を加熱する工程とを有し、前記接続部材は、金属ナノ粒子および溶剤からなり、前記加熱によって、前記溶剤が除去されるとともに前記金属ナノ粒子が焼結して、前記陰極引出部と前記陰極端子とを固着する焼結体が形成される、固体電解コンデンサの製造方法。陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサの製造方法であって、前記複数のコンデンサ素子のうちの1つのコンデンサ素子の陰極引出部の表面に、接続部材および他のコンデンサ素子の陰極引出部をこの順で積層して積層体を形成する工程と、前記積層体を加熱する工程とを有し、前記接続部材は、金属ナノ粒子および溶剤からなり、前記加熱によって、前記溶剤が除去されるとともに前記金属ナノ粒子が焼結して、前記1つのコンデンサ素子の陰極引出部と前記他のコンデンサ素子の陰極引出部とを固着する焼結体が形成される、固体電解コンデンサの製造方法。前記接続部材における金属ナノ粒子の含有量は85質量以上である、請求項5~7のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記金属ナノ粒子は銀ナノ粒子である、請求項5~8のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記加熱する工程における加熱温度は、120°C以上220°C以下である、請求項9に記載の固体電解コンデンサの製造方法。しかしながら、接着層69は、導電性を有する金属フィラーを含有する一方で、絶縁性を有する接着剤を含有するために、接着層69そのものが抵抗を有するという問題がある。接着層69そのものに抵抗があると、固体電解コンデンサ600のESRが高くなってしまうという問題がある。また、図7に図6の領域Aの模式的な拡大図を示すが、接着層69のうちの陰極引出部65との接触面および陰極端子68との接触面には、金属フィラー72が存在しない絶縁層73a,73bが形成されることが知られている。このような絶縁層73a,73bは、接着層69と陰極引出部65との接触抵抗、接着層69と陰極端子68との接触抵抗を生じさせ、結果的に、固体電解コンデンサ600のESRをさらに増大させてしまうという問題がある。そこで、上記事情に鑑み、本発明の目的は、ESRの小さい固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供することである。本発明は、陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサであって、陰極引出部は接続部によって陰極端子と電気的に接続されており、接続部は金属の焼結体からなる、固体電解コンデンサである。本発明は、陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサであって、複数のコンデンサ素子のうちの少なくとも1つのコンデンサ素子の陰極引出部は、第1接続部によって陰極端子と電気的に接続され、複数のコンデンサ素子の隣り合う陰極引出部のそれぞれは、第2接続部によって電気的に接続され、第1接続部および第2接続部のうちの少なくとも1つは、金属の焼結体からなる、固体電解コンデンサである。本発明において、金属は銀であることが好ましい。本発明において、焼結体の厚さが10μm以上30μm以下であることが好ましい。また、本発明は、陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサの製造方法であって、陰極引出部の表面に、接続部材および陰極端子をこの順で積層して積層体を形成する工程と、積層体を加熱する工程と、を有し、接続部材は、金属ナノ粒子および溶剤からなり、加熱によって、溶剤が除去されるとともに金属ナノ粒子が焼結して、陰極引出部と陰極端子とを固着する焼結体が形成される、固体電解コンデンサの製造方法である。本発明は、陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサの製造方法であって、複数のコンデンサ素子のうちの少なくとも1つのコンデンサ素子の陰極引出部の表面に、接続部材および陰極端子をこの順で積層して積層体を形成する工程と、積層体を加熱する工程とを有し、接続部材は、金属ナノ粒子および溶剤からなり、加熱によって、溶剤が除去されるとともに金属ナノ粒子が焼結して陰極引出部と陰極端子とを固着する焼結体が形成される、固体電解コンデンサの製造方法である。本発明は、陽極引出部を有する陽極部の表面に、誘電体被膜、固体電解質、および陰極引出部が順次形成されたコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサの製造方法であって、複数のコンデンサ素子のうちの1つのコンデンサ素子の陰極引出部の表面に、接続部材および他のコンデンサ素子の陰極引出部をこの順で積層して構造体を形成する工程と、構造体を加熱する工程とを有し、接続部材は、金属ナノ粒子および溶剤からなり、加熱によって、溶剤が除去されるとともに金属ナノ粒子が焼結して、1つのコンデンサ素子の陰極引出部と他のコンデンサ素子の陰極引出部とを固着する焼結体が形成される、固体電解コンデンサの製造方法である。本発明において、接続部材における金属ナノ粒子の含有量は85質量以上であることが好ましい。本発明において、金属ナノ粒子は銀ナノ粒子であることが好ましい。本発明において、加熱する工程における加熱温度は、120°C以上220°C以下であることが好ましい。本発明によれば、ESRの小さい、高性能な固体電解コンデンサおよびその固体電解コンデンサの製造方法を提供することができる。以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。なお、図面における長さ、大きさ、幅などの寸法関係は図面の明瞭化と簡略化のために適宜変更されており、実際の寸法を表していない。<固体電解コンデンサ>≪第1の実施形態≫以下に、本発明に係る固体電解コンデンサの好ましい一例を説明する。ここでは、焼結体からなる陽極部を有するコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサについて説明する。図1は、第1の実施形態に係る固体電解コンデンサの構造を模式的に示す断面図である。図1において、固体電解コンデンサ100は、陽極引出部12が立設された陽極部11の表面に、誘電体被膜13、固体電解質14、および陰極引出部15が順次形成されたコンデンサ素子10を備える。また、陽極引出部12の陽極部11から露出する一端は、陽極端子16と電気的に接続されており、陰極引出部15は、接続部18によって陰極端子17と電気的に接続されている。そして、コンデンサ素子10、陽極端子16の陽極引出部12と接続する一端側、および陰極端子17の接続部18と接続する一端側は、外装樹脂19、たとえばエポキシ樹脂によって封止されている。上記固体電解コンデンサ100において、陽極部11は弁金属粒子の焼結体であり、陽極引出部12の一端が埋設されている。陽極引出部12の他端は陽極部11から露出しており、全体として、陽極引出部12は陽極部11に立設された状態となっている。これは、たとえば、弁金属の粉末を、金属からなる陽極引出部12の一端を埋設した状態で成形し、この成形体を焼結することによって作製することができる。弁金属としては、タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウムなどがある。また、陽極引出部12の材料は、金属であれば特に限定されないが、弁金属を好適に用いることができる。誘電体被膜13は、陽極部11を化成処理することによって形成される酸化膜であり、陽極部11の表面全体を被覆している。固体電解質14は、誘電体被膜13上に形成されており、二酸化マンガン、導電性高分子などから構成される。導電性高分子としては、公知の導電性高分子を用いることができる。具体的には、ポリチオフェンおよびその誘導体、ポリピロールおよびその誘導体、ポリアニリンおよびその誘導体、ならびにポリフランおよびその誘導体などがある。固体電解質14の表面を覆う陰極引出部15は、導電性を有していればよく、たとえば、銀からなる銀ペイント層を用いることができる。また、カーボン層を内側層とし、銀ペイント層を外側層とする二層構造としてもよい。カーボン層および銀ペイント層は公知の技術に従って形成することができる。陽極端子16および陰極端子17は、金属であればよく、たとえば銅を用いることができる。陽極端子16の一端と陽極引出部12の露出する一端は、たとえば、溶接されることによって電気的に接続された状態となる。陰極端子17の一端と陰極引出部15とは、接続部18によって固着される。接続部18は、金属の焼結体からなる。金属としては、導電性を有していればよく、特に制限されるものではないが、銀は体積抵抗率が低く、接する面が銅、金の場合に特に接続抵抗が低くなるという点から、銀が好適である。この焼結体からなる接続部18の形成方法の一例を以下に説明する。まず、平均粒径が100nm以下の金属ナノ粒子を溶剤に混在させた混合溶剤を、陰極端子17の1つの平面上に塗布する。当該混合溶剤は、金属ナノ粒子を分散可能な溶剤に金属ナノ粒子を混在させたものであり、混合溶剤中における金属ナノ粒子の含有量は85質量以上であることが好ましい。また、金属ナノ粒子が分散し易いように、金属ナノ粒子の表面に表面処理を施しておいてもよい。なお、本明細書において、平均粒径とは粒子の直径の平均をいう。なお、粒子の直径は透過型電子顕微鏡TEMにて測定した。次いで、塗布した混合溶剤上にコンデンサ素子10の陰極引出部15を載置して、陰極端子17、混合溶剤、陰極引出部15の順に積層された積層体を形成する。そして、この積層体を、金属ナノ粒子の融点以下の温度に加熱して、溶剤を除去するとともに金属ナノ粒子を焼結させることによって、陰極引出部15と陰極端子17とを固着する、焼結体からなる接続部18を形成する。特に、溶剤が揮発する温度以上の温度で加熱することにより、溶剤を効率的に除去することができる。上述した本実施形態に係る固体電解コンデンサ100において、上述のようにして形成された接続部18は焼結体であり、従来のように絶縁性の接着剤を含有していないため、接続部18そのものの抵抗は極めて小さい。また、従来のように、接続部18と陰極引出部15との接触面、および接続部18と陰極端子17との接触面に絶縁層が形成されることがないため、接触抵抗が発生することがない、または極めて小さい。したがって、固体電解コンデンサ100のESRが小さくなり、もって高性能の固体電解コンデンサを得ることができる。また、焼結体を形成するための加熱において、金属ナノ粒子の融点は、従来の金属粒子、たとえば平均粒径が50μm程度の金属粒子よりも融点が極めて低いため、低い温度で焼結させることができる。したがって、たとえば、各部材が高温で加熱されることに起因する劣化を招くことがない。また、接続部18を構成する焼結体は、銀であることが好ましい。このような焼結体は、金属ナノ粒子として銀ナノ粒子を用いることによって形成することができる。接続部18が銀からなる焼結体の場合、接する面が銅、金である場合に特に接続抵抗が低くなるという利点がある。なお、ナノオーダーでない1μmを超える金属粒子の融点は500~600°Cと極めて高温であるのに対し、銀ナノ粒子の融点は100~300°Cである。また、接続部18の図1中の上下方向に関する厚さは、10μm以上30μm以下であることが好ましい。接続部18がこの厚さである場合、接続部18中でのクラックの発生を抑制することができる。また、接続部18は、その全てが金属ナノ粒子が焼結した焼結体からなることがより好ましいが、焼結体中に金属フィラーが含まれていてもよい。接続部18が金属フィラーを含むことにより、固体電解コンデンサ100の製造コストを低下させることができる。≪第2の実施形態≫以下に、図2および図3を用いて、本発明に係る固体電解コンデンサの好ましい他の一例を説明する。ここでは、弁金属板からなる陽極部を有するコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサを用いて説明する。図2は、本発明に係る固体電解コンデンサの構造の好ましい他の一例を模式的に示す断面図であり、図3は、図2の固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の模式的な断面図である。図2において、固体電解コンデンサ200は、4つのコンデンサ素子20を備えている。コンデンサ素子20の断面は、図3に示すように、陽極部21dの表面に、誘電体被膜22、固体電解質23、および陰極引出部24dが順次形成された構造となっている。なお、図3は、図2における最上部のコンデンサ素子20の構造を模式的に示す断面図であるが、全てのコンデンサ素子20は同様の構造を有している。図2に戻り、固体電解コンデンサ200において、4つのコンデンサ素子20は、それぞれの陽極引出部21a~21dと陰極引出部24a~24dとの向きが揃うように整列されて、図2中上下方向に積層されている。4つのコンデンサ素子20のうち、最下部のコンデンサ素子20の陰極引出部24aは、第1接続部27によって陰極端子26と電気的に接続されており、隣り合う各陰極引出部24a~24dは、第2接続部28a~28cのそれぞれによって電気的に接続されている。また、4つのコンデンサ素子20の各陽極引出部21a~21dは互いに隣接するように曲げられ、さらに、図中最下部のコンデンサ素子20の陽極引出部21aは溶接されて陽極端子25と電気的に接続されている。そして、4つのコンデンサ素子20は、外装樹脂29によって封止されている。陽極引出部21a~21dは表面が粗面化された弁金属の金属板であり、これは、たとえば、弁金属板の表面をエッチングすることによって形成することができる。弁金属としては、タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウムなどがある。誘電体被膜22、固体電解質23、陰極引出部24a~24d、陽極端子25、陰極端子26および外装樹脂29のそれぞれは、第1の実施形態の誘電体被膜13、固体電解質14、陰極引出部25、陽極端子16、陰極端子17および外装樹脂19と同じであるので、それぞれの説明は繰り返さない。本実施の形態において、第1接続部27および第2接続部28a~28cのうちの少なくとも1つは、金属の焼結体からなる。金属としては、導電性を有していればよく、特に制限されるものではないが、銀は体積抵抗率が低く、接する面が銅、金の場合に特に接続抵抗が低くなるという点から、銀が好適である。第1接続部27が金属の焼結体からなる場合の第1接続部の形成方法は、第1の実施形態における接続部18の形成方法とほぼ同様である。具体的には、平均粒径が100nm以下の金属ナノ粒子を溶剤に混在させた混合溶剤を用いて、陰極端子26、混合溶剤、陰極引出部24aの順に積層された積層体を形成し、その後この積層体を、金属ナノ粒子の融点以下の温度に加熱する。特に、溶剤の揮発温度が加熱温度よりも低いことにより、溶剤を効率的に除去することができる。なお、この場合、第2接続部28a~28cで4つのコンデンサ素子20を固着した後に、陰極引出部24aの露出面に混合溶剤を塗布してもよく、単独のコンデンサ素子20の陰極引出部24aに混合溶剤を塗付してもよい。以下に、第2接続部28a~28cが金属の焼結体からなる場合の第2接続部28a~28cの形成方法の一例を説明する。なお、図2における4つのコンデンサ素子20について、便宜的に、図2中の下から順に、1番目~4番目のコンデンサ素子として説明する。まず、平均粒径が100nm以下の金属ナノ粒子を溶剤に混在させた混合溶剤を、1番目のコンデンサ素子20の陰極引出部24aの1つの面に塗布し、2番目のコンデンサ素子20の陰極引出部24bを、塗布された混合溶剤上に載置する。次に、2番目のコンデンサ素子20の陰極引出部24bのうち、混合溶剤と接している面と対向する面上に、さらに混合溶剤を塗布し、3番目のコンデンサ素子20の陰極引出部24cをこの混合溶剤上に載置する。さらに、3番目のコンデンサ素子20の陰極引出部24cのうち、混合溶剤と接している面と対向する面上にさらに混合溶剤を塗布し、4番目のコンデンサ素子20の陰極引出部24dをこの混合溶剤上に載置する。上記操作により、1~4番目のコンデンサ素子20の陰極引出部24a~24dのそれぞれの間に混合溶剤が設けられた積層体が形成される。そして、この積層体を、金属ナノ粒子の融点以下の温度に加熱して、金属ナノ粒子を焼結させることによって、隣接する陰極引出部24a~24dのそれぞれを固着する、焼結体からなる第2接続部28a~28cが形成される。特に、溶剤の揮発温度が加熱温度よりも低いことにより、溶剤を効率的に除去することができる。上述した本実施形態に係る固体電解コンデンサ200において、第2接続部28a~28cは焼結体である場合、絶縁性の接着剤を含有していないため、第2接続部28a~28cそのものの抵抗は極めて小さい。また、第2接続部28a~28cと各陰極引出部24との接触面に絶縁層が形成されることがないため、接触抵抗が発生することがない、または極めて小さい。したがって、固体電解コンデンサ100のESRが小さくなり、もって高性能の固体電解コンデンサを得ることができる。また、第1接続部27が金属からなる焼結体である場合にも、第1接続部27そのものの抵抗が極めて小さく、かつ第1接続部27と陰極引出部24aとの接触面、および第1接続部27と陰極端子26との接触面に絶縁層が形成されることがないため、接触抵抗が発生することがない、または極めて小さい。したがって、固体電解コンデンサ100のESRが小さくなり、もって高性能の固体電解コンデンサを得ることができる。また、第1接続部27または第2接続部28a~28cを構成する焼結体は、銀であることが好ましい。このような焼結体は、金属ナノ粒子として銀ナノ粒子を用いることによって形成することができる。第1接続部27および第2接続部28a~28cが銀からなる焼結体の場合、接する面が銅、金である場合に特に接続抵抗が低くなるという利点がある。また、金属からなる焼結体の図2中の上下方向に関する厚さは、10μm以上30μm以下であることが好ましい。金属からなる焼結体がこの厚さである場合、焼結体中でのクラックの発生を抑制することができる。また、焼結体は、その全てが金属ナノ粒子が焼結した焼結体からなることがより好ましいが、焼結体中に金属フィラーが含まれていてもよい。金属フィラーを含むことにより、製造コストを低下させることができる。なお、本実施の形態において、第2接続部28a~28cの全てを金属からなる焼結体とした場合、または第1接続部27を金属からなる焼結体とした場合について詳述したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第2接続部28a~28cのうちの少なくとも1つが金属からなる焼結体であってもよく、第1接続部27および第2接続部28a~28cの全てが金属からなる焼結体であってもよい。本発明に係る固体電解コンデンサについて、第1の実施形態および第2の実施形態を用いて詳述したが、本発明に係る固体電解コンデンサは、上記第1の実施形態および第2の実施形態に係る固体電解コンデンサに限定されず、公知の他の形状の固体電解コンデンサに応用することができる。公知の他の形状の固体電解コンデンサとしては、たとえば、巻回型の固体電解コンデンサ、陽極部として弁金属箔を用いた積層型の固体電解コンデンサなどがある。<固体電解コンデンサの製造方法>≪第3の実施形態≫以下に、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の好ましい一例を説明する。ここでは、焼結体からなる陽極部を有するコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサの製造方法を説明する。図4は、第3の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法を図解する模式的な断面図であり、製造される固体電解コンデンサの構造は、第1の実施形態に係る固体電解コンデンサ100と同様である。1.前工程本工程において、図4Aに示すコンデンサ素子10を作製する。まず、公知の技術にしたがって、陽極引出部12が立設された陽極部11を形成する。図1に示す陽極部11は、たとえば、陽極引出部12の長手方向の一端側を弁金属粉末に埋め込んだ状態で、当該粉末を所望の形状に成形し、その後、当該成形体を焼結することによって形成することができる。弁金属としては、タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウムなどを用いることができる。また、陽極引出部12は金属で構成することができるが、特に、弁金属を好適に用いることができる。次いで、陽極部11に公知の化成処理を施すことによって、陽極部11の表面に誘電体被膜13を形成する。化成処理は、たとえば、陽極部11をリン酸水溶液に浸漬して、該陽極部11に電圧を印加することによって行うことができる。次いで、誘電体被膜13の表面に固体電解質14を形成する。固体電解質14は、導電性高分子から構成されることが好ましい。導電性高分子の導電性が高いためである。導電性高分子は、たとえば、公知の化学重合または公知の電解重合を用いることによって形成することができる。また、化学重合および電解重合の両方を用いてもよい。化学重合および電解重合に用いるモノマーは、脂肪族系化合物、芳香族系化合物、複素環式系化合物およびヘテロ原子含有化合物のうちの少なくとも1つであることが好ましい。なかでも、チオフェンおよびその誘導体、ピロールおよびその誘導体、アニリンおよびその誘導体、ならびにフランおよびその誘導体が好ましい。これらのモノマーを重合して得られる導電性高分子からなる固体電解質14は、薄膜形成が可能で、導電性に優れるからである。次いで、固体電解質14上に陰極引出部15を形成する。陰極引出部15は、導電性を有していればよく、たとえば、銀ペイント層であってもよい。また、カーボン層を内側層とし、銀ペイント層を外側層とする二層構造としてもよい。カーボン層および銀ペイント層は公知の技術にしたがって形成することができる。たとえば、カーボン層は、固体電解質14が形成された陽極部11をカーボン粒子を分散させた溶液に浸漬し、その後乾燥処理することによって形成することができる。さらにその後、銀粒子を含む溶液への浸漬、引上げ、乾燥をすることによって、銀ペイント層をカーボン層上または陰極引出部15上に形成することができる。以上の工程により、図4Aに示す、コンデンサ素子10が作製される。2.積層体を形成する工程積層体形成工程上記の前工程で作製されたコンデンサ素子10の陰極引出部15の表面に、接続部18の原料となる接続部材18Aおよび陰極端子17をこの順で積層して、図4Bに示す積層体40を形成する。具体的には、陰極端子17の一端の一面上に接続部18の原料となる接続部材18Aを塗布し、その上にコンデンサ素子10の陰極引出部15を載置する。接続部材18Aは、陰極端子17の表面に塗布してもよく、スクリーン印刷してもよい。なお、接続部材18Aと陰極端子17の接触面と、接続部材18Aと陰極引出部15との接触面は対向する。接続部材18Aは、直径が100nm以下の金属ナノ粒子を溶剤に混在させた混合溶剤である。溶剤は金属ナノ粒子を分散可能であり、金属ナノ粒子が焼結する温度で揮発可能な溶剤であればよい。金属は銀であることが好ましい。この場合、接する面が銅、金である場合に特に接続抵抗が低くなるという利点があるからである。さらに、金属ナノ粒子が分散し易いように、金属ナノ粒子の表面に分散剤を付着させておいてもよい。混合溶剤における金属ナノ粒子の含有量は、より高いことが好ましい。金属ナノ粒子の含有量が高いことによって、後述する加熱工程による部材の体積の変化量を下げることができ、焼結体にクラックが発生するのを防ぐことができるためである。とくに、混合溶剤における金属ナノ粒子の含有量が85質量以上である場合にクラックの発生を抑制することができ、90質量以上である場合に、より効果的にクラックの発生を抑制することができる。また、陰極端子17上に塗布する接続部材18Aの厚さが100μmを超える場合には、焼結後にクラックが発生し易くなり、5μm未満の場合には、焼結後の強度が低い傾向にある。したがって、接続部材18Aの厚さは、5μm以上100μm以下であることが好ましい。3.積層体を加熱する工程積層体加熱工程次に、上記の積層体形成工程で形成された積層体40を加熱する。この工程により、積層体40における接続部材18Aのうちの溶剤が除去されるとともに金属ナノ粒子が焼結する。金属ナノ粒子が焼結することによって、陰極引出部15および陰極端子17とを固着する焼結体からなる接続部18が形成される図4C参照。本工程における加熱温度は、金属ナノ粒子が焼結する温度、すなわち、金属ナノ粒子の融点摂氏温度以下であって、融点摂氏温度の90以上の温度であればよい。たとえば、金属ナノ粒子として銀ナノ粒子を用いた場合、積層体40を120°C~220°Cの範囲で加熱することによって、焼結体からなる接続部18を形成することができる。なお、揮発温度が加熱温度よりも低い溶剤を用いることにより、溶剤を効率的に除去することができる。また、本工程における加熱時間は、ホットプレートなどで直接加熱する場合と、オーブンのように温度雰囲気下での加熱の場合とで異なるが、いずれにしても1分以上2時間以下であることが好ましい。1分未満である場合には、溶剤が抜けきらずに焼結できないという問題があり、2時間を超える場合には、固体電解質14などの劣化が起こる場合があり、また製造工程の観点からも好ましくない。また、本工程において、積層体40の厚み方向に対して加圧しながら積層体40を加熱しても良い。積層体40の厚み方向に対して、接続部材18Aが圧縮されるように加圧されることによって、金属ナノ粒子が焼結する際のクラックの発生を抑制することができる。なお、加圧を行う場合には、接続部材18A中の金属ナノ粒子の含有量は特に制限されないが、ボイドの発生を防止するためには、金属ナノ粒子の含有量を極端に少なくすることは避けるのが好ましい。4.後工程上記加熱工程後、以下の後工程を行うことにより、図4Dに示す固体電解コンデンサ100が製造される。具体的には、まず、陽極引出部12の露出する一端に陽極端子16が溶接される。そして、コンデンサ素子10、陽極端子16の陽極引出部12と接続する一端側、および陰極端子17の接続部18と接続する一端側は、外装樹脂19、たとえばエポキシ樹脂によって封止され、固体電解コンデンサ100が製造される。上述した本実施の形態で製造される固体電解コンデンサ100において、上述のようにして形成された接続部18は、従来のように絶縁性の接着剤を含有していないため、接続部18そのものの抵抗は極めて小さい。また、従来のように、接続部18と陰極引出部15との接触面、および接続部18と陰極端子17との接触面に絶縁層が形成されることがないため、接触抵抗が発生することがない、または極めて小さい。したがって、固体電解コンデンサ100の内部抵抗が小さくなり、もって高性能の固体電解コンデンサを提供することができる。また、金属ナノ粒子の融点は、従来の金属粒子、たとえば平均粒径が50μm程度の金属粒子よりも融点が極めて低いため、低い温度で焼結させることができる。したがって、たとえば、各部材が高温で加熱されることに起因する劣化を招くことがない。とくに、金属ナノ粒子は銀ナノ粒子であることが好ましい。この場合、接続部18は、銀の焼結体となるが、接する面が銅、金である場合に特に接続抵抗が低くなるという利点がある。また、接続部18の図1中の上下方向に関する厚さは、10μm以上30μm以下であることが好ましい。接続部18がこの厚さである場合、接続部18中でのクラックの発生を抑制することができる。また、接続部18は、その全てが金属ナノ粒子が焼結した焼結体からなることがより好ましいが、焼結体中に金属フィラーが含まれていてもよい。金属フィラーを含むことにより、製造コストを低下させることができる。≪第4の実施形態≫以下に、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の好ましい他の一例を説明する。ここでは、弁金属板からなる陽極部を有する固体電解コンデンサの製造方法を説明する。図5は、第4の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法を図解する模式的な断面図であり、製造される固体電解コンデンサの構造は、第2の実施形態に係る固体電解コンデンサ200と同様である。1.前工程本工程において、図5Aに示すように、4つのコンデンサ素子20を作製して、該4つのコンデンサ素子20を積層して固着し、構造体50を作製する。まず、公知の技術にしたがって表面が粗面化された弁金属板からなる陽極部を作製する。弁金属板の粗面化は、たとえばエッチングによって行うことができる。次いで、公知の技術を用いて、陽極部の表面に誘電体被膜、固体電解質、陰極引出部を作成する。そして、陽極部のうち、誘電体被膜、固体電解質、陰極引出部が形成されずに外部に露出している部分が、陽極引出部となる。すなわち、図5Aの4つのコンデンサ素子20のうち、陰極引出部24a~24dのそれぞれで覆われていない陽極部の部分が、陽極引出部21a~21dとなる。そして、作製された4つのコンデンサ素子20を、それぞれの陰極引出部24a~4dと陽極引出部21a~21dとの向きを揃えた状態で積層して固着させる。各コンデンサ素子20の相互の固着は、たとえば、第2接続部28a~28cとして、公知の導電性接着剤を用いることによって可能となる。そして、陽極引出部21a~21dは、それぞれが接するように適宜曲げられる。以上の操作により、図5Aに示す構造体50が作製される。2.積層体を形成する工程積層体形成工程上記の前工程で作製された、4つのコンデンサ素子20が積層されて固着された構造体50のうちの露出する陰極引出部24aの表面に、第1接続部27の原料となる第1接続部材27Aおよび陰極端子26をこの順で積層して、図5Bに示す積層体51を形成する。具体的には、陰極端子26の一端の一面上に第1接続部27の原料となる第1接続部材27Aを塗布し、その上に構造体50の陰極引出部24aの露出面を載置する。第1接続部材27Aは、陰極端子26の表面に塗布してもよく、スクリーン印刷してもよい。なお、第1接続部材27Aと陰極端子26の接触面と、第1接続部材27Aと陰極引出部24aとの接触面は対向する。第1接続部材27Aは、直径が100nm以下の金属ナノ粒子を溶剤に混在させた混合部材である。溶剤は金属ナノ粒子を分散可能であり、金属ナノ粒子が焼結する温度で揮発可能な溶剤であればよい。金属は銀であることが好ましい。銀は体積抵抗率が低く、接する面が銅、金の場合に特に接続抵抗が低くなるという利点があるからである。さらに、金属ナノ粒子が分散し易いように、金属ナノ粒子の表面に分散剤を付着させておいてもよい。混合溶剤における金属ナノ粒子の含有量は、より高いことが好ましい。金属ナノ粒子の含有量が高いことによって、後述する加熱工程による部材の体積の変化量を下げることができ、焼結体にクラックが発生するのを防ぐことができるためである。とくに、混合溶剤における金属ナノ粒子の含有量が85質量以上である場合にクラックの発生を抑制することができ、90質量以上である場合に、より効果的にクラックの発生を抑制することができる。また、陰極端子26上に塗布する第1接続部材27Aの厚さが100μmを超える場合には、クラックが発生し易くなり、5μm未満の場合には、強度が低い傾向にある。したがって、接続部材27Aの厚さは、5μm以上100μm以下であることが好ましい。3.積層体を加熱する工程積層体加熱工程次に、上記の積層体形成工程で形成された積層体51を加熱する。この工程により、積層体51における第1接続部材27Aのうちの溶剤が除去されるとともに金属ナノ粒子が焼結する。金属ナノ粒子が焼結することによって、陰極引出部24aおよび陰極端子26とを固着する焼結体からなる第1接続部27が形成される図5C参照。本工程における加熱温度は、金属ナノ粒子が焼結する温度、すなわち、金属ナノ粒子の融点摂氏温度以下であって、融点摂氏温度の90以上の温度であればよい。たとえば、金属ナノ粒子として銀ナノ粒子を用いた場合、積層体51を120°C~220°Cの範囲で加熱することによって、焼結体からなる第1接続部27を形成することができる。また、本工程における加熱時間は、ホットプレートなどで直接加熱する場合と、オーブンのように温度雰囲気下での加熱の場合とで異なるが、いずれにしても1分以上2時間以下であることが好ましい。1分未満である場合には、溶剤が抜けきらずに焼結できないという問題があり、2時間を超える場合には、コンデンサ素子20の固体電解質などの劣化が起こる場合があり、また製造工程の観点からも好ましくない。また、本工程において、積層体51の厚み方向に対して加圧しながら積層体51を加熱しても良い。積層体51の厚み方向に対して、接合部材が圧縮されるように加圧されることによって、金属ナノ粒子が焼結する際のクラックの発生を抑制することができる。なお、加圧を行う場合には、第1接続部材27A中の金属ナノ粒子の含有量は特に制限されないが、ボイドの発生を防止するためには、金属ナノ粒子の含有量を極端に少なくすることは避けるのが好ましい。4.後工程上記加熱工程後、以下の後工程を行うことにより、図5Dに示す固体電解コンデンサ200が製造される。具体的には、まず、陽極引出部21aの露出する一端に陽極端子25が溶接される。そして、積層体51は、外装樹脂29、たとえばエポキシ樹脂によって封止され、固体電解コンデンサ200が製造される。上述した本実施の形態で製造される固体電解コンデンサ200において、上述のようにして形成された第1接続部27は、従来のように絶縁性の接着剤を含有していないため、第1接続部27そのものの抵抗は極めて小さい。また、従来のように、第1接続部27と陰極引出部24aとの接触面、および第1接続部27と陰極端子26との接触面に絶縁層が形成されることがないため、接触抵抗が発生することがない、または極めて小さい。したがって、固体電解コンデンサ200の内部抵抗が小さくなり、もって高性能の固体電解コンデンサを提供することができる。また、金属ナノ粒子の融点は、従来の金属粒子、たとえば平均粒径が50μm程度の金属粒子よりも融点が極めて低いため、低い温度で焼結させることができる。したがって、たとえば、各部材が高温で加熱されることに起因する劣化を招くことがない。とくに、金属ナノ粒子は銀ナノ粒子であることが好ましい。この場合、第1接続部27は、銀の焼結体となるが、接する面が銅、金である場合に特に接続抵抗が低くなるという利点がある。また、第1接続部27の図5D中の上下方向に関する厚さは、10μm以上30μm以下であることが好ましい。第1接続部27がこの厚さである場合、第1接続部27中でのクラックの発生を抑制することができる。また、第1接続部27は、その全てが金属ナノ粒子が焼結した焼結体からなることがより好ましいが、焼結体中に金属フィラーが含まれていてもよい。金属フィラーを含むことにより、製造コストを低下させることができる。本実施形態において、第1接続部27が焼結体である場合の製造方法について説明したが、第2接続部28a~28cが焼結体となるように製造してもよい。また、第1接続部27および第2接続部28a~28cの全て、またはこれらのうちの少なくとも1つが焼結体となるように製造してもよい。以下に、第5の実施形態として、第2接続部28a~28cが焼結体となるように製造する場合の製造方法の一例について説明する。≪第5の実施形態≫1.前工程本工程において、4つのコンデンサ素子20を作製する。コンデンサ素子20の作製方法は、第4の実施形態におけるコンデンサ素子20の作成方法と同様であるので、その説明は繰り返さない。2.積層体を形成する工程積層体形成工程本工程において、4つのコンデンサ素子20の向きおよび位置を揃えて整列させ、各陰極引出部24a~24dが互いに第2接続部28a~28cの原料となる第2接続部材を介して連結するように積層された積層体を形成する。なお、このときの積層体の構造は、図5Aの構造体50の構造において、第2接続部28a~28cの部材が異なるのみである。第2接続部材は、直径が100nm以下の金属ナノ粒子からなり、第4の実施形態で説明した第1接続部材27Aと同様の混合溶剤を用いることができる。また、第2接続部材の適切な厚さについても、第4の実施形態における第1接続部材27Aの場合と同様であるため、その説明は繰り返さない。3.積層体を加熱する工程積層体加熱工程次に、上記の積層体形成工程で形成された積層体50を加熱する。この工程により、積層体における第2接続部材のうちの溶剤が除去されるとともに金属ナノ粒子が焼結する。金属ナノ粒子が焼結することによって、4つのコンデンサ素子20の隣り合う陰極引出部24a~24d同士を固着する焼結体第2接続部28a~28cが形成される。なお、本工程における適切な加熱温度および加熱時間といった各条件は、第4の実施形態における積層体加熱工程の場合の条件と同様であるので、その説明は繰り返さない。4.後工程上記加熱工程後、陰極端子26と陰極引出部24aの露出する面とを電気的に接続し、陽極端子25と陽極引出部21aの露出する面とを電気的に接続し、さらに、外装樹脂29で各部材を封止することによって、固体電解コンデンサ200が製造される図5D参照。なお、このときの陰極端子26は、従来の導電性接着剤で固着されてもよく、当然に、金属の焼結体によって固着されてもよい。第1接続部27および第2接続部28a~28cを金属の焼結体とする場合には、積層体を作成し、さらに該積層体に第1接続部材27Aおよび陰極端子26を積層した後に、金属ナノ粒子を焼結させるべく、加熱工程を行うことが好ましい。この場合、1回の加熱工程で、全ての焼結体を形成することができる。以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。<実施例1>1.前工程まず、公知の方法を用いて、タンタル粉末を準備し、タンタルワイヤの一端側をタンタル粉末に埋め込んた状態で、タンタル粉末を直方体に成形した。そして、これを焼結することにより、陽極引出部12の一端が埋め込まれた陽極部11を形成した。このときの陽極部11の寸法は、縦×横×高さが1mm×1mm×2mmであった。次に、化成処理として、リン酸水溶液に陽極部11を浸漬して電圧を印加し、陽極部11の表面にTa2O5からなる誘電体被膜13を形成した。次に、モノマーとしてピロールを用いて、化学重合および電解重合によってピロールの高分子からなる固体電解質14を誘電体被膜13上に形成した。次に、公知の技術にしたがって、カーボン層を内側層とし、銀ペイント層を外側層とした陰極引出部15を形成した。なお、カーボン層はカーボン粒子からなり、銀ペイント層は銀粒子からなる。本工程により、コンデンサ素子10が作製された。2.積層体形成工程基材である銅合金の上に順次Niメッキ層、Pdメッキ層、Auメッキ層を形成した陰極端子17の一端の一面上に接続部材18Aを塗布し、該塗布された接続部材18A上に、コンデンサ素子10の陰極引出部15を載置して、積層体40を作製した。具体的には、接続部材18Aとして、平均粒径が50±40nmの銀ナノ粒子を90質量含む混合溶剤を用い、陰極端子17の平面上に、縦×横が2mm×2mmで厚さが20±5μmとなるように塗布した。溶剤としては、N-メチル-2-ピロリドンNMPを用いた。なお、銀ナノ粒子の平均粒径は、透過型電子顕微鏡を用いて測定した。3.積層体加熱工程上記工程で作製した積層体40を、加熱炉の中に載置し、210°Cで2分間加熱した。この加熱により、溶剤が除去されるとともに銀ナノ粒子が焼結し、陰極端子17および陰極引出部15の間に介在して、陰極端子17および陰極引出部15を固着する焼結体からなる接続部18が形成された。4.後工程上記工程後、陽極引出部12の露出する一端に銅からなる陽極端子16を溶接し、コンデンサ素子10、陽極端子16の陽極引出部12と接続する一端側、および陰極端子17の接続部18と接続する一端側をエポキシ樹脂で封止して、最後にエージング処理することによって、固体電解コンデンサ100を製造した。製造された固体電解コンデンサの定格電圧は2V、定格容量は270μFであった。<比較例1>積層体形成工程において、接続部材18Aのかわりに、従来の導電性接着剤を、縦×横が2mm×2mmで厚さが20±5μmとなるように塗布した以外は、実施例1と同様の方法で、固体電解コンデンサを製造した。用いた導電性接着剤は、50μm±45μmの銀粒子をエポキシ樹脂に混在させたペースト剤であり、ペースト剤中の銀粒子の含有量は80質量であった。製造された固体電解コンデンサの定格電圧は2V、定格容量は270μFであった。<性能評価>実施例1および比較例1における20個ずつの固体電解コンデンサについて、4端子測定用のLCRメータを用いて、それぞれの固体電解コンデンサの周波数100kHzにおけるESRmΩを20°Cの環境下で測定した。なお、測定には、PRECISIONLCRMETER4284Aヒューレットパッカード株式会社製を用いた。測定された結果のそれぞれの平均値算出した。その結果を表1に示した。表1において、Maxは、実施例1および比較例1において、それぞれ測定した20個ずつの固体電解コンデンサのうちの、最も大きいESR値を示し、Minは、最も小さいESR値を示している。また、Averageは、20個ずつの固体電解コンデンサのESR値の平均値を示している。表1から、実施例1における固体電解コンデンサのESR値が、比較例1における固体電解コンデンサのESR値よりも低いことがわかった。すなわち、陰極引出部と陰極端子との固着において、従来の導電性接着剤のかわりに、銀ナノ粒子が焼結することによって形成される焼結体を用いることによって、固体電解コンデンサのESR値を低くすることができた。今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"