"プリント基板1に取り付けられるパワーモジュール2であって、ヒートシンク3の表面に取り付けられる第1の面21であって、前記ヒートシンク3上に前記パワーモジュール2が取り付けられた状態において、前記ヒートシンク3に実質的に平行に配置されている、前記第1の面21と、電気接続要素23が設けられている第2の面22であって、前記電気接続要素23が、前記パワーモジュール2を前記プリント基板1に電気的に接続するようにされている、前記第2の面22と、を備えており、前記パワーモジュール2が、前記ヒートシンク3の少なくとも1個の孔31に挿入することができる少なくとも1個のダボ形状の固定要素24を備えている、またはそのようなダボ形状の固定要素24を受け入れるようにされており、前記少なくとも1個のダボ形状の固定要素24に締付け要素25を挿入する結果として、前記締付け要素25が前記ヒートシンク3の前記少なくとも1個の孔31において固定される、パワーモジュール。前記少なくとも1個のダボ形状の固定要素24が、前記パワーモジュール2に一体化されており、前記パワーモジュール2の前記第1の面21に配置されている、請求項1に記載のパワーモジュール。前記少なくとも1個のダボ形状の固定要素24が、前記パワーモジュール2の前記第1の面21から突き出している2個の半円筒部241,242、を備えている、請求項1または請求項2に記載のパワーモジュール。それぞれが前記パワーモジュール2の一方の端部に配置されており、前記ヒートシンク3の2個の対応する孔31,31’に挿入することができる、2個のダボ形状の固定要素24,24’、を備えている、請求項1から請求項3のいずれかに記載のパワーモジュール。前記少なくとも1個のダボ形状の固定要素24-1を受け入れる少なくとも1個の開口245-1、を備えている、請求項1に記載のパワーモジュール。対応するダボ形状の固定要素24-1,24-2を受け入れる2個の開口245-1,245-2、を備えている、請求項5に記載のパワーモジュール。請求項1から請求項6のいずれかに記載のパワーモジュールを備えたシステムであって、前記ヒートシンク3の前記少なくとも1個の孔31が、単純な孔、円錐形の孔、またはねじ孔のいずれかであり、前記少なくとも1個のダボ形状の固定要素24が、対応する単純な外形、円錐外形、またはねじ付き外形を有する、システム。前記プリント基板1と前記締付け要素25との間に配置されている蓋体4、をさらに備えている、請求項7に記載のシステム。パワーモジュール2をプリント基板1およびヒートシンク3に接続する方法であって、前記パワーモジュール2の第1の面21を前記ヒートシンク3の表面上に取り付けるステップであって、前記ヒートシンク3上に前記パワーモジュール2が取り付けられた状態において、前記第1の面21が前記ヒートシンク3に実質的に平行に配置されている、前記ステップと、電気接続要素23が設けられている、前記パワーモジュール2の第2の面22を、前記電気接続要素23を前記プリント基板1の対応する貫通孔11に挿入することによって、前記プリント基板1に接続するステップと、前記パワーモジュール2の少なくとも1個のダボ形状の固定要素24を、前記ヒートシンク3の少なくとも1個の孔31に挿入するステップと、を含んでおり、前記少なくとも1個のダボ形状の固定要素24に締付け要素25を挿入する結果として前記締付け要素25が前記ヒートシンク3の前記少なくとも1個の孔31において固定されるように、前記締付け要素25を前記プリント基板1の貫通孔12を貫いて挿入することによって、前記パワーモジュール2が最終的な取付け状態になる、方法。したがって、本発明の目的は、プリント基板に取り付けられるパワーモジュールであって、単純な方法で、かつプリント基板の表面領域が減少することなく、自身をプリント基板およびヒートシングに接続することのできる、パワーモジュール、を提供することである。具体的には、ねじを使用せず、追加の工程ステップなしに、1回の圧入ステップで自身をプリント基板およびヒートシンクに接続することのできる、パワーモジュールを提供する。さらに、パワーモジュールをプリント基板およびヒートシンクに接続するための対応する方法を提供する。この目的は、請求項1によるパワーモジュールと、請求項9による、パワーモジュールをプリント基板およびヒートシンクに接続する方法とによって達成される。追加の実施形態は、従属請求項に定義されている。本パワーモジュールは、ヒートシンクの少なくとも1個の孔に挿入することができる少なくとも1個のダボ形状の固定要素dowelshapedfixingelementを備えている、またはそのようなダボ形状の固定要素を受け入れるようにされている。少なくとも1個のダボ形状の固定要素に締付け要素を挿入する結果として、締付け要素がヒートシンクの少なくとも1個の孔において固定される。したがって、本パワーモジュールは、簡単な方法でプリント基板およびヒートシンクに接続することができる。具体的には、締付け要素をプリント基板の貫通孔を通して少なくとも1個のダボ形状の固定要素の中に挿入することにより、1回の圧入ステップでパワーモジュールをプリント基板およびヒートシンクに接続することができる。したがって、本パワーモジュールは、1回のステップで、圧入接続要素pressinconnectionelementによってプリント基板に圧入することができ、それと同時に、ヒートシンク上にも固定することができる。圧入コンタクトpressincontactを有するモジュールにおける従来の取付け方法モジュールを回路基板に圧入し、ヒートシンクにはねじで固定するとは異なり、本発明によると、モジュールピンをプリント基板に圧入することにより、1回のステップで、モジュールがヒートシンクに対して固定され、プリント基板がモジュールに対して固定される。本発明によるパワーモジュールの一実施形態においては、少なくとも1個のダボ形状の固定要素は、パワーモジュールに一体化されており、パワーモジュールの第1の面に配置されている。本発明によるパワーモジュールの有利な実施形態においては、少なくとも1個のダボ形状の固定要素は、パワーモジュールの第1の面から突き出している2個の半円筒部を備えている。本発明の別の有利な実施形態においては、パワーモジュールは、2個のダボ形状の固定要素であって、それぞれがパワーモジュールの一方の端部に配置されており、ヒートシンクの2個の対応する孔に挿入することができる、2個のダボ形状の固定要素、を備えている。本発明の別の実施形態においては、パワーモジュールは、少なくとも1個のダボ形状の固定要素を受け入れる少なくとも1個の開口を備えている。本発明の有利な実施形態においては、パワーモジュールは、対応するダボ形状の固定要素を受け入れる2個の開口を備えている。以下では、本発明について、添付の図面に示した実施形態に基づいてさらに詳しく説明する。すべての図面を通じて、本発明によるパワーモジュールの類似する細部または対応する細部には、同じ参照数字を付してある。図1は、締付け要素25によって相互に接続される、本発明によるパワーモジュール2と、プリント基板1と、ヒートシンク3と、を備えているシステム、を斜視図として示している。プリント基板1に取り付けられる、本発明によるパワーモジュール2は、ヒートシンク3の表面に取り付けられる第1の面21と、第2の面22とを備えており、第2の面22には、プリント基板1に取り付けられる電気接続要素23が設けられている。パワーモジュール2の第1の面21は、ヒートシンク3の表面に取り付けられるようにされている。これを目的として、第1の面21は、2個のダボ形状の固定要素24,24’を備えており、これらの要素24,24’は、それぞれがパワーモジュール2の一方の端部に配置されており、ヒートシンク3の2個の対応する孔31,31’に挿入することができる。本発明によるパワーモジュール2がヒートシンク3上に取り付けられた状態においては、パワーモジュール2の第1の面21は、ヒートシンク3に対して実質的に平行に配置されている。パワーモジュール2の第2の面22の電気接続要素23は、パワーモジュール2の第2の面22に対して実質的に垂直であり、パワーモジュール2をプリント基板1に電気的に接続する役割を果たす。図1に示したように、本発明によるパワーモジュールは、2個の締付け要素25,25’をさらに備えている。好ましくは、これらの締付け要素25,25’は、プラスチックからなる実質的に縦長のピンであり、プリント基板1の対応する貫通孔11を貫いて、ダボ形状の固定要素24,24’の対応する孔245に入る。締付け要素は、さまざまな形状例えば、スタッドおよび頭部からなる単純な形状や、円錐形状、あるいはショルダー部を備えた形状を有することができる。締付け要素の機能については、後から別の図面によってさらに詳しく説明する。図2は、孔31,31’を備えているヒートシンク3の斜視図を示している。ヒートシンク3は、実質的には熱伝導性の板であり、上にパワーモジュール2を取り付けることができる。孔31,31’の数は、パワーモジュール2の第1の面21におけるダボ形状の固定要素24,24’の数に対応して選択される。図3は、パワーモジュール2の側面斜視図を示している。この図から明らかであるように、パワーモジュール2は、2個の半円筒部241,242からなるダボ形状の固定要素24を備えており、半円筒部241,242は、パワーモジュール2の第1の面21から突き出している。図4は、ヒートシンク3の表面上に取り付けられた状態における、パワーモジュール2の拡大側面図を示しており、この段階ではパワーモジュール2は最終的な取付け状態ではない。図示した締付け要素25は、プリント基板1の貫通孔図示していないを通って、図3に示したダボ形状の固定要素24の開口245に挿入されている。パワーモジュール2の電気接続要素23は、プリント基板1の対応する貫通孔に配置されているが、まだその最終的な取付け状態ではない。図5は、図4に示した取付け状態におけるパワーモジュール2の側面斜視図を示している。図6は、パワーモジュール2をプリント基板1およびヒートシンク3に接続するための方法を示しており、締付け要素25,25’を好ましくは押し込むことによってダボ形状の固定要素24,24’に挿入する。図7は、締付け要素25,25’を垂直方向に沿って押すことによって、2個の半円筒部241,242の上部にかかる力の様子を示している。締付け要素25をダボ形状の固定要素24に挿入する結果として、締付け要素25がヒートシンク3の孔において固定され、これによって、パワーモジュール2の最終的な取付け状態が達成され、図8はこの状態を示している。図9は、システムの別の実施形態であって、本発明によるパワーモジュール2と、プリント基板1と、ヒートシンク3と、を備えている実施形態を示している。図9から明らかであるように、パワーモジュール2は、1個のダボ形状の固定要素24を備えている。この1個のダボ形状の固定要素24は、パワーモジュール2の第1の面21の実質的に中央に位置している。ダボ形状の固定要素24は、パワーモジュール2の第1の面21から突き出しており、ヒートシンク3の対応する孔31に挿入することができる。パワーモジュール2の第2の面22には対応する開口245が形成されており、この開口245は、プリント基板1における貫通孔12に対応している。締付け要素25は、プリント基板1と締付け要素25との間に配置される蓋体4および貫通孔12を貫いて挿入される。締付け要素25を挿入することによって、パワーモジュール2は、上述した原理によって最終的な取付け状態になる。図10は、パワーモジュール2の最終的な取付け状態の断面斜視図を示している。図11は、本発明によるパワーモジュール2の別の実施形態を示しており、この実施形態では、ダボ形状の固定要素がパワーモジュール2に一体化されていない。図11に示したパワーモジュール2は、2個の開口245-1,245-2を備えており、これらの開口は対応する固定要素図示していないを受け入れるようにされている。図12は、図11に示したパワーモジュール2の反対側を示している。図13は、本発明の別の実施形態によるシステムであって、プリント基板1とヒートシンク3とを備えており、図11および図12に示した実施形態によるパワーモジュール2を使用するシステムの斜視図を示している。この実施形態においては、ダボ形状の固定要素24-1,24-2が、パワーモジュール2の対応する開口245-1,245-2図示していないと、ヒートシンク3の対応する孔図示していないとに挿入される。第1の実施形態に関連してすでに上述したように、締付け要素25,25’は、プリント基板1の対応する開口と、固定要素24-1,24-2とに挿入され、これにより、ヒートシンク3およびプリント基板1の両方が1回のステップで同時にパワーモジュール2に接続される。図14は、締付け要素25,25’をプリント基板1の対応する開口に挿入する前の取付け状態を示している。図15は、システムの最終的な取付け状態を示している。図16は、図15に示した最終的な取付け状態にあるシステムの断面斜視図を示している。"