"Aレゾール型フェノール樹脂、Bイソシアネート化合物、Cメタアクリレート化合物、および、D導電粉を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物。前記Bイソシアネート化合物が、ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物である請求項1記載の導電性樹脂組成物。前記D導電粉が、カーボンブラック、および、グラファイトのうち1種以上である請求項1又は2に記載の導電性樹脂組成物。さらに、Eポリビニルアセタール樹脂を含む請求項1から3までのいずれか一項記載の導電性樹脂組成物。請求項1から4までのいずれか一項記載の導電性樹脂組成物を硬化させて得られることを特徴とする導電性樹脂硬化物。請求項5記載の導電性樹脂硬化物を用いることを特徴とする導体回路パターン。近年の電子機器の軽薄短小化に伴い、より高い耐摩耗性が導電性樹脂組成物に求められている。例えばメンブレンスイッチなどの導電用途において、スイッチを切り替える度に互いに接触し合う接点部に使用される導電性樹脂組成物には、より高い耐摩耗性が必要であるが、従来の導電性樹脂組成物の耐摩耗性では未だ改良の余地があった。そこで本発明の目的は、耐摩耗性に優れた硬化物を得ることができる導電性樹脂組成物、それを硬化して得た導電性樹脂硬化物および該硬化物を用いた導体回路パターンを提供することにある。本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、アクリレート化合物とイソシアネート化合物との混合物が、加熱時に固化現象を起こすことを見出し、更に、イソシアネート化合物とアクリレート化合物とを含有する導電性樹脂組成物の硬化物が優れた耐摩耗性を有することを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明の導電性樹脂組成物は、Aレゾール型フェノール樹脂、Bイソシアネート化合物、Cメタアクリレート化合物、および、D導電粉を含むことを特徴とするものである。本発明の導電性樹脂組成物は、さらに、前記Bイソシアネート化合物が、ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物であることが好ましい。本発明の導電性樹脂組成物は、前記D導電粉が、カーボンブラック、および、グラファイトのうち1種以上であることが好ましい。本発明の導電性樹脂組成物は、さらに、Eポリビニルアセタール樹脂を含むことが好ましい。本発明の導電性樹脂硬化物は、前記の導電性樹脂組成物を硬化させて得られることを特徴とするものである。本発明の導体回路パターンは、前記導電性樹脂硬化物を用いることを特徴とするものである。本発明によれば、耐摩耗性に優れた硬化物を得ることができる導電性樹脂組成物、それを硬化して得た導電性樹脂硬化物および該硬化物を用いた導体回路パターンを提供することができる。本発明の導電性樹脂組成物は、Aレゾール型フェノール樹脂、Bイソシアネート化合物、Cメタアクリレート化合物、および、D導電粉を含むことを特徴とするものである。以下、各成分について具体的に説明する。なお、本発明において、樹脂とは、A、B、CおよびEを意味する。<Aレゾール型フェノール樹脂>本発明において、Aレゾール型フェノール樹脂は、導電性樹脂組成物のバインダー樹脂に使用されるものであれば公知のものをいずれも使用可能である。また、アルコキシ基等によって変性されていてもよい。Aレゾール型フェノール樹脂の分子量は特に限定されないが、重量平均分子量Mwが500~5000であることが好ましい。レゾール型フェノール樹脂は、例えば、フェノール化合物を塩基の存在下でホルムアルデヒド類にてメチロール化することで得られ、酸性条件下に置くか、加熱することで縮合反応が起こり、ゲル化、硬化が起こる。レゾール型フェノール樹脂の原料となるフェノール化合物としては、例えばフェノール、m-クレゾール、o-クレゾール、p-クレゾール、p-tert-ブチルフェノール、p-エチルフェノール、2,3-キシレノール、2,5-キシレノール、m-エチルフェノール、3,5-キシレノール、m-メトキシフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等が挙げられる。硬化性と耐熱性の面より、ビスフェノールA、フェノール、m-クレゾール、m-エチルフェノール、3,5-キシレノール、m-メトキシフェノールが好ましい。前記ホルムアルデヒド類としてはホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒドまたはトリオキサンなどが挙げられ、これらは1種でもよく、2種以上であってもよい。得られたメチロール基は芳香環1核あたり1.0個以上が望ましい。Aレゾール型フェノール樹脂の配合量は固形分換算で、導電性樹脂組成物中の樹脂固形分に対して、10~55質量が好ましく、15~45質量がより好ましい。レゾール型フェノール樹脂の配合量が10質量未満の場合、導体回路パターンに必要なはんだ耐熱性、高温耐熱性などの特性が低下する場合があり、一方で55質量を超えると、耐煮沸性、屈曲性、印刷性などに悪影響を及ぼす場合があるため好ましくない。また、Aレゾール型フェノール樹脂は、ホルムアルデヒドの含有量が0.1以下であるものが環境性能に優れるため好ましい。<Bイソシアネート化合物>本発明において、Bイソシアネート化合物としては、導電性樹脂組成物のバインダー樹脂に使用されるものであれば公知のものをいずれも使用可能である。そのようなイソシアネート化合物としては、脂肪族イソシアネート化合物、芳香族イソシアネート化合物、イソシアネート化合物とポリヒドロキシ化合物またはポリアミン化合物とから得られる末端イソシアネートプレポリマーないしは高分子量のイソシアネート基含有ポリマーなどが挙げられる。Bイソシアネート化合物の配合量は固形分換算で、組成物中の樹脂固形分に対して、20~85質量が好ましく、35~80質量がより好ましい。イソシアネート化合物の配合量が20質量未満では、耐煮沸性の低下を引き起こす場合があるのに対し、85質量を超えると、はんだ耐熱性、高温耐熱性などの特性低下を引き起こす場合があるため好ましくない。上記脂肪族イソシアネート化合物としては、例えば、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネートHDIまたはHMDI、イソホロンジイソシアネートIPDI、メチルシクロヘキサン2,4-2,6-ジイソシアネート水素化TDI、4,4′-メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート水素化MDI、1,3-イソシアネートメチルシクロヘキサン水素化XDI、ノルボルネンジイソシアネートNDI、リジンジイソシアネートLDI、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートTMDI、ダイマー酸ジイソシアネートDDI、N,N’,N’’-トリス6-イソシアネート、ヘキサメチレンビウレットなどがある。上記芳香族イソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネートTDI、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネートMDI、キシリレンジイソシアネートXDIなどを挙げることができる。上記末端イソシアネートプレポリマー、及びポリマーを得るために使用する低分子量ポリヒドロキシ化合物としてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンアジペートグリコール、ポリプロピレンアジペートグリコールなどを挙げることができる。また、一液化シェルフライフの観点から、イソシアネート化合物は、公知のブロック化剤封止剤でブロックされたブロック化イソシアネートを用いることが好ましい。ブロック化剤としては、例えば、エタノール、n-プロパノール、イソプロパノール、t-ブタノール、イソブタノールなどのアルコール類、フェノール、クロルフェノール、クレゾール、キシレノール、p-ニトロフェノールなどのフェノール類、p-t-ブチルフェノール、p-sec-ブチルフェノール、p-sec-アミノフェノール、p-オクチルフェノール、p-ノニルフェノールなどのアルキルフェノール類、3-ヒドロキシピリジン、8-ヒドロキシキノリン、8-ヒドロキシキナルジンなどの塩基性窒素含有化合物、マロン酸ジエチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトンなどの活性メチレン化合物、アセトアミド、アクリルアミド、アセトアニリドなどの酸アミド類、コハク酸イミド、マレイン酸イミドなどの酸イミド類、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、ピラゾール、3-メチルピラゾール、3,5-ジメチルピラゾール等のピラゾール類、2-ピロリドン、ε-カプロラクタムなどのラクタム類、アセトキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム、アセトアルドキシムなどのケトンまたはアルデヒドのオキシム類、エチレンイミン、重亜硫酸塩などがあげられる。中でも、活性メチレン化合物および/またはピラゾール類でブロックされたブロック化イソシアネートが好ましく、マロン酸ジエチルおよび/または3,5-ジメチルピラゾールでブロックされたブロック化イソシアネートがより好ましく、3,5-ジメチルピラゾールでブロックされたブロック化イソシアネートが特に好ましい。上記ブロック剤は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。また、上記ピラゾール化合物は、上記イソシアネート化合物のブロック剤としてではなく、樹脂組成物中に単独で含まれていてもよい。本発明において、ピラゾール化合物としては、例えば、無置換のピラゾール、3-メチルピラゾール、4-メチルピラゾール、5-メチルピラゾール、3-ペンチルピラゾール、3,5-ジメチルピラゾール、3-クロロピラゾール、3,4-ジブロモピラゾールなどのピラゾール環の3、4、5位のいずれか一つ以上が炭素原子数1~5のアルキル基、ハロゲン原子、フェニル基またはアセチル基で置換されたピラゾールが挙げられる。これらのピラゾール環上の置換基は1種でもよく、2種以上であってもよい。ピラゾール化合物は、無置換ピラゾール、アルキル置換ピラゾールおよびそれらの誘導体から選ばれる1つ以上のピラゾール化合物であることが好ましく、ブロック剤としての熱解離性と熱安定性のバランスから3,5-ジメチルピラゾールが特に好ましい。ピラゾール化合物の配合量は固形分換算で、レゾール型フェノール樹脂の固形分に対して1~35質量が好ましく、10~30質量がより好ましい。ピラゾール化合物の配合量が1質量未満の場合、本発明の硬化条件下ではレゾール樹脂の自己縮合を抑制するには十分ではなく、一方で35質量を超えると、必要以上に反応性を抑制することになり、塗膜特性の低下を引き起こすため好ましくない。<Cメタアクリレート化合物>その理由は必ずしも明らかではないが、イソシアネート基は水酸基やアミノ基等の官能基と反応することが知られているところ、本発明者等は、その含有の有無の如何に関わらず、アクリレート化合物とイソシアネート化合物との混合物が、加熱時に固化現象を起こすことを見出した。また、イソシアネート化合物とアクリレート化合物を含有する樹脂組成物を熱硬化させると、優れた耐摩耗性を有する硬化物を得ることができる。本発明において、Cメタアクリレート化合物としては、導電性樹脂組成物に使用されるものであれば公知のものをいずれも使用可能であり、アクリレート化合物、メタクリレート化合物及びそれらの混合物のいずれであってもよい。上記メタアクリレート化合物として、1分子中に1個以上のメタアクリロイル基を有するメタアクリレート化合物を使用することができ、例えば、2-2-エトキシエトキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、トリデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-フェノキシエチルアクリレート等の単官能アクリレート化合物、1,3-ブチレングリコールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の多官能アクリレート化合物、および、対応するメタクリレート化合物などが挙げられる。また、トリメチロールプロパン、水添ビスフェノールA等の多官能アルコールもしくはビスフェノールA、ビフェノールなどの多価フェノールのエチレンオキサイド付加物及び/又はプロピレンオキサイド付加物のアクリレート類;上記水酸基含有アクリレートのイソシアネート変成物である多官能もしくは単官能ポリウレタンアクリレート;ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル又はフェノールノボラックエポキシ樹脂のメタアクリル酸付加物であるエポキシアクリレート類;および、対応するメタクリレート化合物なども挙げられる。メタアクリレート化合物で市販されているものの製品名としては、例えば、ネオマーDA-600三洋化成工業株製、アロニックスM-309、M-7100以上、東亞合成株製が挙げられる。上記メタアクリレート化合物は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。Cメタアクリレート化合物の配合量は固形分換算で、導電性樹脂組成物中の樹脂固形分に対して、0.2~30質量が好ましく、2~20質量がより好ましい。メタアクリレート化合物の配合量が0.2質量未満の場合、耐摩耗性を改善する効果を得るには十分ではない場合があり、一方で30質量を超えると十分な抵抗値を得ることができない場合がある。<D導電粉>本発明において、D導電粉としては、導電性樹脂組成物のバインダー樹脂に使用されるものであれば公知のものをいずれも使用可能である。導電粉としては、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム合金、アルミなどの金属粉、ファーネスブラック、サーマルブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラックなどのカーボンブラック、グラファイト、カーボンブラックとグラファイトの混合物、カーボンナノチューブなどの炭素粉末が挙げられ、カーボンブラック、グラファイト、カーボンブラックとグラファイトとの混合物が好ましい。上記導電粉は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。D導電粉の含有量は、金属粉の場合、導電性樹脂組成物中の固形分換算で、好ましくは70~95質量、より好ましくは75~90質量であり、炭素粉の場合、導電性樹脂組成物中の固形分換算で、好ましくは35~65質量、より好ましくは45~55質量である。配合量が、上記範囲より少ない場合、十分な導電性が得られない場合があるのに対し、上記範囲より多い場合は、硬化膜の機械強度が低下する場合があるので好ましくない。<Eポリビニルアセタール樹脂>本発明においては、導電粉の分散性や樹脂組成物の印刷特性などの観点から、Eポリビニルアセタール樹脂を含有することが好ましい。Eポリビニルアセタール樹脂としては、導電性樹脂組成物のバインダー樹脂に使用されるものであれば公知のものをいずれも使用可能である。Eポリビニルアセタール樹脂は、例えば、ポリビニルアルコール樹脂をアルデヒドでアセタール化することで得られる。上記アルデヒドとしては、特に限定されず、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデヒド、アミルアルデヒド、ヘキシルアルデヒド、ヘプチルアルデヒド、2-エチルヘキシルアルデヒド、シクロヘキシルアルデヒド、フルフラール、ベンズアルデヒド、2-メチルベンズアルデヒド、3-メチルベンズアルデヒド、4-メチルベンズアルデヒド、p-ヒドロキシベンズアルデヒド、m-ヒドロキシベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、β-フェニルプロピオンアルデヒドなどが挙げられ、ブチルアルデヒドが好ましい。これらのアルデヒドは1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。ポリビニルアセタール樹脂で市販されているものの製品名としては、例えば、エスレックBL-1、BL-1H、BL-2、BL-2H、BL-5、BL-10、BL-S、BM-1、BM-2、BM-S、BH-3、BX-1、BX-2、BX-5、BX-55、BX-L、BH-3、BH-S、BM-S、KS-3Z、KS-5、KS-5Z、KS-8、KS-23Z以上、積水化学工業株製、電化ブチラール4000-2、5000A、6000C、6000EP以上、電気化学工業株製等が挙げられる。また、これらの樹脂は1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。Eポリビニルアセタール樹脂の配合量は固形分換算で、導電性樹脂組成物中の樹脂固形分に対して、1.5~20質量が好ましく、3~15質量がより好ましい。配合量が1.5質量未満では、導電粉の分散性や印刷特性などに添加効果が見られない場合があり、配合量が20質量を超えると、はんだ耐熱性など塗膜の耐熱性を低下させる場合があるため好ましくない。<その他の成分>本発明の導電性樹脂組成物は、上記各成分以外に、導電性樹脂組成物に通常用いられるその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、溶剤、消泡剤、チキソトロピー剤、カップリング剤、酸化防止剤、分散剤、レベリング剤等が挙げられ、公知のものをいずれも使用可能である。<導電性樹脂硬化物>本発明の導電性樹脂硬化物は、上記導電性樹脂組成物を熱硬化させることで得られるものである。必要に応じて、公知の熱硬化触媒を含有してもよい。熱硬化の温度は、100~200°Cが好ましく、120~180°Cがより好ましい。また、本発明の導体回路パターンは、本発明の導電性樹脂硬化物をプリント配線基板上に有するものである。本発明の導体回路パターンは、公知のプリント配線基板に、本発明の導電性樹脂組成物をスクリーン印刷などにより塗布し、熱硬化させることで得ることができる。本発明の導電性硬化物の製造方法としては、Aレゾール型フェノール樹脂、Bイソシアネート化合物、Cメタアクリレート化合物、および、D導電粉を含む導電性樹脂組成物を100~200°Cで加熱して硬化させる方法が好ましい。導電性樹脂組成物の各成分は上記のとおりである。また、上記したようなその他の成分を含んでいてもよい。硬化温度は、120~180°Cがより好ましい。加熱方法は特に限定されず、バッチ式オーブン、熱風循環式乾燥炉、遠赤外線のコンベアオーブンなど公知の方法をいずれも採用することができる。以下、本発明を実施例により具体的に説明する<参考例1、2>イソシアネート化合物、レゾール樹脂、ブチラール樹脂とそれぞれに各種アクリレート化合物を添加した系を150°Cに加熱したときにゲル化するまでの時間ゲルタイムを測定した。本参考例でのゲル化とは、液状組成物が固化し、性状変化が起こるまでの時間を示し、目視により確認した。結果を下記表1および表2に示す。表中の配合量の単位は質量部である。また、15分以上、性状変化しない場合は、変化なしと評価した。※1:Baxenden社製BI-7982NV=70※2:群栄化学株式会社製レヂトップPL-5208NV=60※3:積水化学工業株式会社製エスレックBM-SのブチルカルビトールアセテートカットワニスNV=20※4:東亞合成株式会社製アロニックスM-309NV=100トリメチロールプロパントリアクリレート※5:三洋化成工業株式会社製ネオマーDA-600NV=100ジペンタエリスリトールペンタアクリレート※6:東亞合成株式会社製アロニックスM-7100NV=1003官能以上のポリエステルアクリレート※1:Baxenden社製BI-7982NV=70※2:群栄化学株式会社製レヂトップPL-5208NV=60※3:積水化学工業株式会社製エスレックBM-SのブチルカルビトールアセテートカットワニスNV=20※4:東亞合成株式会社製アロニックスM-309NV=100トリメチロールプロパントリアクリレート参考例1から、イソシアネート化合物、メタアクリレート化合物をそれぞれ150°Cで加熱しても性状変化が起こらないが参考例1-1、1-2、これらを混合すると、固形物へと性状変化することが確認された参考例1-3~1-5。一方で参考例2から、レゾール樹脂とメタアクリレート化合物を混合した系では、レゾール樹脂単独の場合と比較し、系中のメタアクリレート濃度が高くなるにつれて、ゲルタイムが遅くなる傾向を示した参考例2-1~2-5。この現象は、メタアクリレート化合物単独では硬化しないため、混合することにより単純に組成内のレゾール樹脂濃度が減少しゲルタイムが遅くなることを示唆している。さらに、ブチラール樹脂に関しても、単独混合系での変化は見られなかった参考例2-6、2-7。この参考例の結果から、現象のメカニズムは明らかではないが、イソシアネート化合物がメタアクリレート化合物添加により熱的に影響を受けることが確認された。<比較例1、2、及び、実施例1~7>以下、本発明を実施例により具体的に説明する。下記表3に示した比較例1、2、及び、実施例1~7の成分を、三本ロールミルで混合分散し、導電性樹脂組成物を作製した。表中の配合量の単位は質量部である。※1:群栄化学株式会社製レヂトップPL-5208NV=60※2:積水化学工業株式会社製エスレックBM-SのブチルカルビトールアセテートカットワニスNV=20※3:Baxenden社製BI-7982NV=70※4:Baxenden社製BI-7992NV=70※5:ライオン株式会社製ケッチェンブラックEC-300J※6:日本黒鉛株式会社製SP-20※7:三洋化成工業株式会社製ネオマーDA-600NV=100ジペンタエリスリトールペンタアクリレート※8:東亞合成株式会社製アロニックスM-309NV=100トリメチロールプロパントリアクリレート※9:東亞合成株式会社製アロニックスM-7100NV=1003官能以上のポリエステルアクリレート※10:協和発酵ケミカル株式会社製ブチセノール20アセテートブチルカルビトールアセテートこれらの導電性樹脂組成物を用いて作製したプリント配線板を使用して、下記の評価試験法により、体積抵抗値、密着性、耐テープピール性、はんだ耐熱性、煮沸耐性、鉛筆硬度試験を行った。結果を下記表4に示す。1体積抵抗値電極を形成したガラスエポキシ基板の銅回路部に、上記実施例1~7及び比較例1~2の導電性樹脂組成物を、それぞれスクリーン印刷法により塗布し、幅1mm×長さ100mmのパターン皮膜を形成した。次いで熱風循環式乾燥炉において、150°Cで30分間加熱硬化させた。次に、得られた硬化膜について、ミリオームハイテスターHIOKI社製3540mΩHiTESTERにより抵抗値Rを測定し、体積抵抗値を算出した。体積抵抗値の算出は、サーフコーダーを用いて導電成形体の厚みtを測定し、光学顕微鏡を用いて反射光に基づく導電成形体の正確なライン幅wおよび長さlを測定し、これら測定値に基づいて、体積抵抗値を式ρ=Rwt/lから算出した。ここで、ρは体積抵抗値Ωcm、Rは抵抗値Ω、wは幅cm、tは厚さcm、lは長さcmを表している。なお、体積抵抗値は、数値が小さいほど好ましい。2密着性ガラスエポキシ銅張積層板の銅箔面15mm×15mmのパターン皮膜を上記1と同様にスクリーン印刷法により形成し、加熱硬化した。得られた硬化膜に、カッターナイフで1mm×1mmの升目を100個作り、その上からセロハンテープで塗膜を引き剥がした時の基板上に残った升目の個数を調べ、密着性を評価したJISK5400-85。升目残りが多い方が好ましい結果を示す。3はんだ耐熱性上記1と同様に作製したプリント配線板を、260°Cのはんだ槽に10秒間浸漬した後、処理後の硬化膜につき、ミリオームハイテスターHIOKI社製3540mΩHiTESTERにより抵抗値を測定した。算出した体積抵抗値から、処理前の体積抵抗値を基準に変化率を算出した。なお、はんだ処理後の変化率は、絶対値が小さい方が好ましい。4煮沸耐性煮沸水中に上記1と同様に作製したプリント配線板を、2時間浸漬し煮沸した。煮沸処理後の硬化膜につき、ミリオームハイテスターHIOKI社製3540mΩHiTESTERにより抵抗値を測定し、変化率を算出した。なお、はんだ処理後の変化率は、絶対値が小さい方が好ましい。5鉛筆硬度1と同様に作製したプリント配線板を、JISK5600-5-6の試験方法に従って、鉛筆硬度試験機を用いて荷重1kgを掛けたときの塗膜に傷が付かない最も高い硬度をもって表示した。使用した鉛筆は三菱ハイユニ三菱鉛筆株製である。6耐摩耗性NORMANTOOL,INC.社製RCA摩耗試験機及びRCA摩耗試験機用専用摩耗紙を用いて、上記方法にて作製した導電パターンの表面を175gの荷重で100回摩耗し、その前後での抵抗値を測定し、変化率として算出した。○:初期抵抗値に対する100回摩耗後の抵抗値変化率が±10以内の場合×:初期抵抗値に対する100回摩耗後の抵抗値変化率が±10を超えた場合比較例1と実施例1~3を比較すると、メタアクリレート化合物添加により表面硬度鉛筆硬度が向上し、また、耐摩耗性が向上していることがわかる。これは、先の参考例に示したように、イソシアネート化合物とメタアクリレート化合物との共存下で加熱時に起こる固化現象に由来するものと考えられる。また、このことは、比較例2と実施例4との比較においても確認されたことから、広くイソシアネート類とメタアクリレート類の組み合わせが、耐摩耗性の向上に利用可能であることが予想される。このことから、本発明の導電性組成物へのメタアクリレート化合物添加は、硬化塗膜表面の耐摩耗性向上に有効であり、メンブレンスイッチ用途などの耐摩耗性を要求されるような導電用途に利用することができる。"