"下記化学式1の構造単位及び下記化学式2の構造単位を含み、少なくとも1つの末端に下記化学式Eの作用基を含む液晶オリゴマーliquidcrystaloligomer100重量部と、ゴム変性エポキシ樹脂10から40重量部と、を含む印刷回路基板用樹脂組成物。化学式1化学式2化学式E前記化学式1、2及び化学式Eにおいて、X1からX4は同一、又は異なり、C=OO、O、C=ONR、NR’又はCOここで、R及びR’は同一、又は異なり、水素、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基又は置換又は非置換のC6からC30のアリール基であるで、Z1からZ3はそれぞれ独立してヒドロキシ基、置換又は非置換のC3からC30の脂環族基、置換又は非置換のC3からC30のヘテロ原子含有脂環族基で、前記n1からn3はそれぞれ独立して0から3の整数で、n1n2n3は1以上であることができ、前記化学式1におけるA1は下記化学式4-1から4-7で表される作用基のうち1つである。化学式4-1化学式4-2化学式4-3化学式4-4化学式4-5化学式4-6化学式4-7前記化学式4-7におけるL1は2価の有機作用基で、前記化学式4-1から化学式4-7において、それぞれの芳香族環の少なくとも1つの水素はハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基又はZ1Z1は前記化学式1での定義と同様であるで置換されることができ、前記化学式2におけるA2は下記化学式5-1から5-6で表される作用基のうち1つ又は下記化学式6の作用基を有するC2からC20のアルキレン基である。化学式5-1前記化学式5-1において、Y1からY3は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、但し、Y1からY3のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であり、p1は0から4の整数であり、m1及びm2は同一、又は異なり、0から3の整数で、p1、m1及びm2は同時に0ではなく、R及びR’は水素又はC1からC10のアルキル基である。化学式5-2前記化学式5-2において、Y4及びY5は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、Y4及びY5のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であり、p2及びp3は0から3の整数で、同時に0ではない。化学式5-3前記化学式5-3において、Y6からY8は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、Y6からY8のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であり、p4及びp6は0から3の整数であり、p5は0から2の整数で、p4、p5及びp6は同時に0ではない。化学式5-4前記化学式5-4において、Y9及びY10は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、Y9及びY10のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であり、p7及びp8は0から2の整数で、同時に0ではない。化学式5-5前記化学式5-5において、Y11及びY12は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、Y11及びY12のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であり、p9及びp10は0から4の整数で、同時に0ではない。化学式5-6前記化学式5-6において、Y13及びY14は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、Y13及びY14のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であり、p11及びp12は0から4の整数で、L2はエーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド、スルホン基、アゾ基、シアニド基、置換又は非置換のC1からC20のアルキレン基、置換又は非置換のC2からC20のアルケニレン基、置換又は非置換のC6からC30のアリーレン基、少なくとも1つの下記化学式6の作用基で置換されるか、置換されない2価の有機作用基又は下記化学式7-1から7-3の2価の有機作用基で、L2が化学式6の作用基で置換されない場合、p11及びp12は同時に0ではなく、前記化学式5-1から5-6において、それぞれの芳香族環の少なくとも1つの水素はハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基又はZ1Z1は化学式1での定義と同様であるで置換されることができる。化学式6前記化学式6において、Ar1及びAr2はC4からC30の置換又は非置換の芳香族環基であり、R及びR’は同一、又は異なり、水素、C1からC20のアルキル基又はC6からC30のアリール基で、mは0から3の整数である。化学式7-1前記化学式7-1において、Rは水素、ハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基又は置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基である。化学式7-2前記化学式7-2において、Rは水素、ハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基又は置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基である。化学式7-3前記液晶オリゴマーの数平均分子量は、500から10,000g/molである請求項1に記載の印刷回路基板用樹脂組成物。前記化学式1の構造単位は液晶オリゴマー総量に対して5から60モル含まれ、前記化学式2の構造単位は液晶オリゴマー総量に対して40から95モル含まれる請求項1に記載の印刷回路基板用樹脂組成物。前記化学式4-7におけるL1は、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、スルホキシド、スルホン基、アゾ基、シアニド基、置換又は非置換のC1からC20のアルキレン基、置換又は非置換のC2からC20のアルケニレン基、置換又は非置換のC6からC30のアリーレン基である請求項1に記載の印刷回路基板用樹脂組成物。前記化学式5-6におけるL2は、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド、スルホン基、アゾ基、シアニド基、置換又は非置換のC1からC20のアルキレン基、置換又は非置換のC2からC20のアルケニレン基、置換又は非置換のC6からC30のアリーレン基、少なくとも1つの前記化学式6の作用基で置換されるか、置換されない2価の有機作用基又は前記化学式7-1から7-3の2価の有機作用基である請求項1に記載の印刷回路基板用樹脂組成物。前記化学式6は下記化学式11で表される請求項1に記載の印刷回路基板用樹脂組成物。化学式11前記化学式11において、R1及びR2は同一、又は異なり、水素、ハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基又はZ1前記化学式1での定義と同様であるであり、p1及びp2は0から4の整数で、R及びR’は同一、又は異なり、水素、C1からC20のアルキル基又はC6からC30のアリール基で、mは0から3の整数である。前記液晶オリゴマーは下記化学式12で表される請求項1に記載の印刷回路基板用樹脂組成物。化学式12前記化学式12において、a、b、c、d及びeは構造単位のモル比を意味し、前記液晶オリゴマーの数平均分子量内で決まることができる。前記液晶オリゴマーの数平均分子量は、2000から5000g/molである請求項7に記載の印刷回路基板用樹脂組成物。前記ゴム変性エポキシ樹脂は、下記化学式13で表されることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板用樹脂組成物。化学式13前記化学式13にはアミン末端ブタジエンATBN、カルボキシル酸末端ブタジエンCTBN、ニトリルブタジエンゴムNBR、ブタジエンゴムBR、アクリルゴムAcrylicRubber、シリコンゴムSiliconeRubber及びウレタンUrethaneの何れか1つが含まれることを特徴とする請求項9に記載の印刷回路基板用樹脂組成物。硬化剤0.1から0.5重量部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板用樹脂組成物。絶縁層と、前記絶縁層に形成される回路パターンを含み、前記絶縁層は下記化学式1の構造単位及び下記化学式2の構造単位を含み、少なくとも1つの末端に下記化学式Eの作用基を含む液晶オリゴマーliquidcrystaloligomer100重量部と、ゴム変性エポキシ樹脂10から40重量部とを含む樹脂組成物からなる印刷回路基板。化学式1化学式2化学式E当技術分野では、電気的、熱的、及び機械的安定性を向上させる新たな方案の印刷回路基板用樹脂組成物及びこれを含む印刷回路基板が求められている。本発明の一側面は、下記化学式1の構造単位及び下記化学式2の構造単位を含み、少なくとも1つの末端に下記化学式Eの作用基を含む液晶オリゴマーliquidcrystaloligomer100重量部と、ゴム変性エポキシ樹脂10から40重量部とを含む印刷回路基板用樹脂組成物を提供する。化学式1化学式2化学式E上記化学式1、2及び化学式Eにおいて、上記X1からX4は同一、又は異なり、C=OO、O、C=ONR、NR’又はCOここで、R及びR’は同一、又は異なり、水素、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、又は置換又は非置換のC6からC30のアリール基であるで、上記Z1からZ3はそれぞれ独立してヒドロキシ基、置換又は非置換のC3からC30の脂環族基、置換又は非置換のC3からC30のヘテロ原子含有脂環族基で、上記n1からn3はそれぞれ独立して0から3の整数で、n1n2n3は1以上であることができ、上記化学式1におけるA1は下記化学式4-1から4-7で表される作用基のうち1つである。化学式4-1化学式4-2化学式4-3化学式4-4化学式4-5化学式4-6化学式4-7上記化学式4-7におけるL1は2価の有機作用基で、上記化学式4-1から化学式4-7において、それぞれの芳香族環の少なくとも1つの水素はハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基又はZ1Z1は上記化学式1での定義と同様であるで置換されることができ、上記化学式2におけるA2は下記化学式5-1から5-6で表される作用基のうち1つ又は下記化学式6の作用基を有するC2からC20のアルキレン基である。化学式5-1上記化学式5-1において、Y1からY3は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、但し、Y1からY3のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であり、p1は0から4の整数で、m1及びm2は同一、又は異なり、0から3の整数で、p1、m1及びm2は同時に0ではなく、R及びR’は水素又はC1からC10のアルキル基である。化学式5-2上記化学式5-2において、Y4及びY5は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、Y4及びY5のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であり、p2及びp3は0から3の整数で、同時に0ではない。化学式5-3上記化学式5-3において、Y6からY8は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、Y6からY8のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であり、p4及びp6は0から3の整数であり、p5は0から2の整数で、p4、p5及びp6は同時に0ではない。化学式5-4上記化学式5-4において、Y9及びY10は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、Y9及びY10のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であり、p7及びp8は0から2の整数で、同時に0ではない。化学式5-5上記化学式5-5において、Y11及びY12は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、Y11及びY12のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であり、p9及びp10は0から4の整数で、同時に0ではない。化学式5-6上記化学式5-6において、Y13及びY14は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、Y13及びY14のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であり、p11及びp12は0から4の整数で、L2はエーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド、スルホン基、アゾ基、シアニド基、置換又は非置換のC1からC20のアルキレン基、置換又は非置換のC2からC20のアルケニレン基、置換又は非置換のC6からC30のアリーレン基、少なくとも1つの下記化学式6の作用基で置換されるか、置換されない2価の有機作用基又は下記化学式7-1から7-3の2価の有機作用基であり、L2が化学式6の作用基で置換されない場合、p11及びp12は同時に0ではなく、上記化学式5-1から5-6において、それぞれの芳香族環の少なくとも1つの水素はハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基又はZ1Z1は化学式1での定義と同様であるで置換されることができる。化学式6上記化学式6において、Ar1及びAr2はC4からC30の置換又は非置換の芳香族環基であり、R及びR’は同一、又は異なり、水素、C1からC20のアルキル基又はC6からC30のアリール基で、mは0から3の整数である。化学式7-1上記化学式7-1において、Rは水素、ハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基又は置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基である。化学式7-2上記化学式7-2において、Rは水素、ハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基又は置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基である。化学式7-3本発明の一側面において、上記液晶オリゴマーの数平均分子量は500から10,000g/molであることができる。本発明の一側面において、上記化学式1の構造単位は液晶オリゴマー総量に対して5から60モル含まれ、上記化学式2の構造単位は液晶オリゴマー総量に対して40から95モル含まれることができる。本発明の一側面において、上記化学式4-7のL1はエーテル基、スルフィド基、ケトン基、スルホキシド、スルホン基、アゾ基、シアニド基、置換又は非置換のC1からC20のアルキレン基、置換又は非置換のC2からC20のアルケニレン基、置換又は非置換のC6からC30のアリーレン基であることができる。本発明の一側面において、上記化学式5-6のL2はエーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド、スルホン基、アゾ基、シアニド基、置換又は非置換のC1からC20のアルキレン基、置換又は非置換のC2からC20のアルケニレン基、置換又は非置換のC6からC30のアリーレン基、少なくとも1つの上記化学式6の作用基で置換されるか、置換されない2価の有機作用基又は上記化学式7-1から7-3の2価の有機作用基であることができる。本発明の一側面において、上記化学式6は下記化学式11で表されることができる。化学式11上記化学式11において、R1及びR2は同一、又は異なり、水素、ハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基又はZ1上記化学式1での定義と同様であるであり、p1及びp2は0から4の整数で、R及びR’は同一、又は異なり、水素、C1からC20のアルキル基又はC6からC30のアリール基で、mは0から3の整数である。本発明の一側面において、上記液晶オリゴマーは下記化学式12で表されることができる。化学式12上記化学式12において、a、b、c、d及びeは構造単位のモル比を意味し、上記液晶オリゴマーの数平均分子量内で決まることができる。本発明の一側面において、上記液晶オリゴマーの数平均分子量は2000から5000g/molであることができる。本発明の一側面において、上記ゴム変性エポキシ樹脂は下記化学式13で表されることができる。化学式13本発明の一側面において、上記化学式13にはアミン末端ブタジエンATBN、カルボキシル酸末端ブタジエンCTBN、ニトリルブタジエンゴムNBR、ブタジエンゴムBR、アクリルゴムAcrylicRubber、シリコンゴムSiliconeRubber及びウレタンUrethaneのうち少なくとも一つを含むことができる。本発明の一側面において、硬化剤0.1から0.5重量部をさらに含むことができる。本発明のさらに他の側面は、絶縁層と、上記絶縁層に形成される回路パターンを含み、上記絶縁層は下記化学式1の構造単位及び下記化学式2の構造単位を含み、少なくとも一つの末端に下記化学式Eの作用基を含む液晶オリゴマーliquidcrystaloligomer100重量部とゴム変性エポキシ樹脂10から40重量部とを含む樹脂組成物からなる印刷回路基板を提供することができる。化学式1化学式2化学式E本発明の一側面によると、既存の印刷回路基板に求められていた電気的、熱的、機械的特性と同一、又はさらに高い水準で具現され、低重量化、薄層化、小型化した印刷回路基板を提供することができる。以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上に同じ符号で示す要素は同じ要素である。また、類似する機能及び作用をする部分に対しては、図面全体にわたって同じ符号を使用する。明細書の全体にわたって、ある構成要素を含むとは特に反対する記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。本明細書において特に言及しない限り、置換とは、化合物又は作用基中の水素原子がハロゲンF、Cl、Br、I、ヒドロキシ基、アルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、アジド基、アミジノ基、ヒドラジノ基、ヒドラゾノ基、カルボニル基、カルバミル基、チオール基、エステル基、カルボキシル基又はその塩、スルホン酸基又はその塩、リン酸やその塩、C1からC20のアルキル基、C2からC16のアルキニル基、C6からC20のアリール基、C7からC13のアリールアルキル基、C1からC4のオキシアルキル基、C1からC20のヘテロアルキル基、C3からC20のヘテロアリールアルキル基、C3からC20のシクロアルキル基、C3からC15のシクロアルケニル基、C6からC15のシクロアルキニル基、ヘテロシクロアルキル基又はこれらの組み合わせの置換基で置換されたことを意味する。本明細書において特に言及しない限り、ヘテロとは、環内にN、O、S、Si又はPのヘテロ原子が1から3つ存在することを意味する。本明細書において特に言及しない限り、脂環族基とは、C3からC30のシクロアルキル基、C3からC30のシクロアルケニル基、C3からC30のシクロアルキニル基、C3からC30のヘテロシクロアルキル基、C3からC30のヘテロシクロアルケニル基、C3からC30のヘテロシクロアルキニル基などを意味する。本明細書において特に言及しない限り、芳香族環基とは、不飽和結合unsaturatedbonds、非共有電子対lonepairsなどが混合された環構造を有し、電子が非偏在化delocalization又は共鳴resonance構造になる形態の作用基のことで、C6からC30のアリール基、C2からC30のヘテロアリール基及びC2からC30のヘテロシクロアルケニル基を意味する。図1を参照すると、本実施形態による印刷回路基板は、第1から第3絶縁層11、12、13と、第1から第3絶縁層11、12、13の一面又は両面に形成された回路パターンとしての水平配線21及びビア電極22を含むことができる。例えば、中間層としての第1絶縁層11を設け、第1絶縁層11の上面及び下面にそれぞれ第2絶縁層12及び第3絶縁層13を積層して基板本体を形成することができる。第1から第3絶縁層11、12、13の一面又は両面には少なくとも一つの水平配線21が形成され、ビア電極22は第1から第3絶縁層11、12、13を垂直貫通して連結することで、それぞれの水平配線21を電気的に接続させる役割をする。一方、本実施形態では4層構造の印刷回路基板を図示しているが、これに制限されず、積層される絶縁層数及び形成される回路パターンにより単層又は2層以上の多層配線基板で構成されることができる。このような印刷回路基板の第1から第3絶縁層11、12、13は絶縁性樹脂組成物で形成されることができる。即ち、上記第1から第3絶縁層11、12、13は、以下で詳細に説明する本発明の一実施形態による樹脂組成物で形成することができる。このとき、第1から第3絶縁層11、12、13は本発明の一実施形態による絶縁性樹脂組成物に補強材を含浸したプリプレグPrepregで構成することもできる。上記のように、本実施形態による絶縁性樹脂組成物で印刷回路基板を構成すると、印刷回路基板が低重量化、薄板化及び小型化されても電気的、熱的、機械的安定性が確保されるという効果が期待される。以下、本実施形態による印刷回路基板用樹脂組成物の構成成分とこれによる特性をさらに具体的に説明する。本実施形態による樹脂組成物はA液晶オリゴマーLCO;liquidcrystaloligomer及びBエポキシ樹脂を含むことができ、その他にC硬化触媒及び溶媒をさらに含んでよい。A液晶オリゴマー本発明の一実施形態による樹脂組成物に含まれる液晶オリゴマーは下記化学式1の構造単位及び下記化学式2の構造単位を含み、少なくとも1つの末端に下記化学式Eの作用基を含むことができる。化学式1化学式2化学式E上記化学式1、2及び化学式Eにおいて、X1からX4は同一、又は異なり、C=OO、O、C=ONR、NR’又はCOここで、R及びR’は同一、又は異なり、水素、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基又は置換又は非置換のC6からC30のアリール基であるであることができ、Z1からZ3はそれぞれ独立してヒドロキシ基、置換又は非置換のC3からC30の脂環族基、置換又は非置換のC3からC30のヘテロ原子含有脂環族基であることができ、n1からn3はそれぞれ独立して0から3の整数で、n1n2n3は1以上であることができる。上記化学式1におけるA1は、下記化学式4-1から4-7で表される作用基の1つであることができる。上記A1は、主鎖に結合される芳香族環の両方の結合基がオルトortho又はメタmeta位置にあることができる。このようなねじれkink構造を有する芳香族の構造単位は液晶オリゴマーの主鎖に繰り返して導入されることができる。即ち、ねじれ構造を導入することで液晶オリゴマーの主鎖は線形性が減少し、これにより、主鎖間の相互作用と結晶性が減少して溶媒に対する溶解度が向上することができる。化学式4-1化学式4-2化学式4-3化学式4-4化学式4-5化学式4-6化学式4-7上記化学式4-7におけるL1は2価の有機作用基で、上記化学式4-1から化学式4-7において、それぞれの芳香族環の少なくとも1つの水素はハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基又はZ1Z1は上記化学式1での定義と同様であるで置換されることができる。上記化学式2におけるA2は、下記化学式5-1から5-6で表される作用基のうち1つ、又は下記化学式6の作用基を有するC2からC20のアルキレン基であることができる。化学式5-1上記化学式5-1において、Y1からY3は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基である。但し、Y1からY3のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基で、p1は0から4の整数で、m1及びm2は同一、又は異なり、0から3の整数で、p1、m1及びm2は同時に0ではなく、R及びR’は水素又はC1からC10のアルキル基であることができる。化学式5-2上記化学式5-2において、Y4及びY5は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、Y4及びY5のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であることができる。p2及びp3は0から3の整数で、同時に0ではない。化学式5-3上記化学式5-3において、Y6からY8は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、Y6からY8のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であることができる。p4及びp6は0から3の整数で、p5は0から2の整数であり、p4、p5及びp6は同時に0ではない。化学式5-4上記化学式5-4において、Y9及びY10は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基であり、Y9及びY10のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であることができる。p7及びp8は0から2の整数で、同時に0ではない。化学式5-5上記化学式5-5において、Y11及びY12は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、Y11及びY12のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であることができる。p9及びp10は0から4の整数で、同時に0ではない。化学式5-6上記化学式5-6において、Y13及びY14は同一、又は異なり、水素、C1からC10のアルキル基又は下記化学式6の作用基で、Y13及びY14のうち少なくとも1つは下記化学式6の作用基であり、p11及びp12は0から4の整数で、L2はエーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド、スルホン基、アゾ基、シアニド基、置換又は非置換のC1からC20のアルキレン基、置換又は非置換のC2からC20のアルケニレン基、置換又は非置換のC6からC30のアリーレン基、少なくとも1つの下記化学式6の作用基で置換されるか、置換されない2価の有機作用基又は下記化学式7-1から7-3の2価の有機作用基であることができる。上記L2が下記化学式6の作用基で置換されない場合、p11及びp12は同時に0ではない。上記化学式5-1から5-6において、それぞれの芳香族環の少なくとも1つの水素はハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基又はZ1Z1は化学式1での定義と同様であるで置換されることができる。化学式6上記化学式6において、Ar1及びAr2はC4からC30の置換又は非置換の芳香族環基であり、R及びR’は同一、又は異なり、水素、C1からC20のアルキル基又はC6からC30のアリール基であることができ、mは0から3の整数である。化学式7-1上記化学式7-1において、Rは水素、ハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基又は置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基であることができる。化学式7-2上記化学式7-2において、Rは水素、ハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基又は置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基であることができる。化学式7-3上記化学式7-3は本発明のさらに他の実施形態であって、Rがなくてもよい。上記液晶オリゴマーの数平均分子量は500から10,000g/molであることができる。液晶オリゴマーが上記範囲の数平均分子量を有すると、適切な架橋密度を有する。上記化学式1の構造単位は液晶オリゴマー総量に対して5から60モル含まれることができ、上記化学式2の構造単位は液晶オリゴマー総量に対して40から95モル含まれることができる。上記化学式1の構造単位と化学式2の構造単位が上記範囲で含まれる場合、液晶オリゴマーの溶解度が向上され、液晶オリゴマー内で架橋反応を起こさず絶縁性樹脂組成物が硬化される。これにより機械的物性を向上させることができる。上記化学式4-7におけるL1はエーテル基、スルフィド基、ケトン基、スルホキシド、スルホン基、アゾ基、シアニド基、置換又は非置換のC1からC20のアルキレン基、置換又は非置換のC2からC20のアルケニレン基、置換又は非置換のC6からC30のアリーレン基などであることができる。L1の具体的な例としては、下記化学式9-1から9-10で表されるもののうち何れか1つであることができる。化学式9-1化学式9-2上記化学式9-2において、Ra及びRbはそれぞれ独立して水素、ハロゲン、C1からC5のアルキル基、C1からC5のハロアルキル基又はZ1上記化学式1での定義と同様であるであることができる。化学式9-3化学式9-4化学式9-5上記化学式9-5において、Raは水素、ハロゲン、C1からC5のアルキル基、C1からC5のハロアルキル基又はZ1Z1は化学式1での定義と同様であるであることができる。化学式9-6上記化学式9-6において、Ra及びRbはそれぞれ独立して水素、ハロゲン、C1からC5のアルキル基、C1からC5のハロアルキル基又はZ1上記化学式1での定義と同様であるであることができる。化学式9-7上記化学式9-7において、Ra及びRbはそれぞれ独立して水素、ハロゲン、C1からC5のアルキル基、C1からC5のハロアルキル基又はZ1上記化学式1での定義と同様であるであることができる。化学式9-8上記化学式9-8において、E1及びE2は同一、又は異なり、単一結合、エーテル基、エステル基、ケトン基、スルフィド基、スルホキシド及びスルホン基からなる群より選択される連結基であることができる。化学式9-9上記化学式9-9において、Ra及びRbはそれぞれ独立して水素、ハロゲン、C1からC5のアルキル基、C1からC5のハロアルキル基又はZ1上記化学式1での定義と同様であるで、E1及びE2は同一、又は異なり、単一結合、エーテル基、エステル基、ケトン基、スルフィド基、スルホキシド及びスルホン基からなる群より選択される連結基であることができる。化学式9-10上記化学式9-10において、E1及びE2はそれぞれ独立して単一結合、エーテル基、エステル基、ケトン基、スルフィド基、スルホキシド及びスルホン基からなる群より選択される連結基であることができる。上記化学式9-8から9-10において、それぞれの芳香族環の少なくとも1つの水素はハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基又はZ1上記化学式1での定義と同様であるで置換されることができる。上記化学式5-6におけるL2はエーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド、スルホン基、アゾ基、シアニド基、置換又は非置換のC1からC20のアルキレン基、置換又は非置換のC2からC20のアルケニレン基、置換又は非置換のC6からC30のアリーレン基、少なくとも1つの上記化学式6の作用基で置換されるか、置換されない2価の有機作用基又は上記化学式7-1から7-3の2価の有機作用基であることができる。上記L2の具体的な例としては、上記化学式9-1から9-10で表されるもののうち何れか1つであることができる。上記化学式9-2、9-5、9-6、9-7及び9-9において、Ra及びRbはそれぞれ独立して水素、ハロゲン、C1からC5のアルキル基、C1からC5のハロアルキル基、Z1上記化学式1での定義と同様である又は上記化学式6の作用基で、上記化学式9-8から9-10において、それぞれの芳香族環の少なくとも1つの水素はハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基、Z1上記化学式1での定義と同様である又は上記化学式6の作用基で置換されることができる。上記化学式6の具体的な例としては下記化学式11を挙げることができる。化学式11上記化学式11において、R1及びR2は同一、又は異なり、水素、ハロゲン、置換又は非置換のC1からC20のアルキル基、置換又は非置換のC1からC20のアルコキシ基、置換又は非置換のC3からC20のシクロアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリール基、置換又は非置換のC7からC30のアリールアルキル基、置換又は非置換のC6からC30のアリールオキシ基又はZ1上記化学式1での定義と同様であるであり、p1及びp2は0から4の整数で、R及びR’は同一、又は異なり、水素、C1からC20のアルキル基又はC6からC30のアリール基であることができ、mは0から3の整数である。本実施形態によると、液晶オリゴマーは側鎖又は末端のうち1つ以上にヒドロキシ基を含むことができる。従って、液晶オリゴマー間の架橋反応の代わりに液晶オリゴマーとエポキシ樹脂の架橋反応により絶縁性樹脂組成物が硬化されることができる。また、液晶オリゴマーは主鎖又は側鎖にリンを含む作用基を含むことができ、この場合、絶縁性樹脂組成物の難燃性を向上させることができる。本実施形態による液晶オリゴマーは下記化学式12で表されることができる。化学式12上記化学式12において、a、b、c、d及びeは構造単位のモル比を意味し、出発物質の含量により決まることができる。上述したように、化学式1の構造単位のモル比は液晶オリゴマー総量に対して5から60モルであることができ、化学式2の構造単位のモル比は液晶オリゴマー総量に対して40から95モルであることができる。本発明における上記液晶オリゴマーの構造単位のモル比は特に制限されないが、上記範囲内で上記a、b、c、d及びeが決まることが好ましい。また、上記化学式12で表される液晶オリゴマーの数平均分子量Mnは2000から5000g/molであることができ、上記数平均分子量内で上記a、b、c、d及びeが決まることができる。上記化学式12で表される液晶オリゴマーは、両末端にヒドロキシ基を含むことができ、側鎖にリンを含む作用基を含むことができる。本実施形態によると、上記化学式12で表される液晶オリゴマーを含み、溶解度を向上させることができる。また、液晶オリゴマー間の架橋反応の代わりに液晶オリゴマーとエポキシ樹脂の架橋反応により絶縁性樹脂組成物が硬化されることができ、これにより機械的物性を向上させることができる。Bエポキシ樹脂本実施形態による印刷回路基板用樹脂組成物はエポキシ樹脂を含むことができる。上記エポキシ樹脂は特に制限されないが、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール変性ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニル型エポキシ樹脂などのフェノール系グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、ジシクロペンタジエン骨格を有するジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂と、ナフタレン骨格を有するナフタレン型エポキシ樹脂と、ジヒドロキシベンゾピラン型エポキシ樹脂と、ジアミノフェニルメタンなどのポリアミンを原料としたグリシジルアミン型エポキシ樹脂と、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂と、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、又はこれらの混合物などを挙げることができる。より具体的には、上記エポキシ樹脂はN,N,N’,N’-テトラグリシジル-4,4’-メチレンビスベンゼンアミンN,N,N’,N’-Tetraglycidyl-4,4’-methylenebisbenzenamine、グリシジルエーテル型o-クレゾール-ホルムアルデヒドノボラックPolyglycidyletherofo-cresol-formaldehydenovolac又はこれらの混合物であることができる。基板を製作するとき信頼性を左右する重要な要素に、熱による寸法変形CTE;coefficientofthermalexpansionがある。即ち、絶縁層のCTEが導電性より相対的に高いと、導電性と絶縁層間の熱膨張係数の差異により、亀裂が発生して信頼性が低下する。一般的に、エポキシ樹脂自体のCTEは70から100ppm/°Cで、従来ではこのような数値を低くするために、ガラス繊維織物wovenglassfiberに含浸したり、CTEの小さい無機充填剤をエポキシ樹脂に大量添加した。しかし、多量の無機充填剤を添加すると、CTEは減少するが、エポキシのCTEが基本的に大きいため、充填剤により粘度が急激に上昇して製品の成形が困難になるという問題がある。一方、液晶オリゴマーを主材料として用いると、組成物自体の特性が不安定となり、ビルドアップフィルム形態への製造に困難があり、これは特に印刷回路基板の絶縁フィルムのように多層積層構造を有する場合、層間接合に困難をきたす。本実施形態では、このような問題点を解決するために、エポキシ樹脂をゴム変性エポキシ樹脂rubbermodifiedepoxyで構成することができる。該ゴム変性エポキシ樹脂は無機充填剤が過度に添加されることを防ぎ、導電性と絶縁層間の熱膨張係数の差異を減らし信頼性を高めることができる。また、液晶オリゴマーの優れた特徴を維持しながらもビルドアップ方式の絶縁層を製造するのに柔軟性を付与することができる。本実施形態によるゴム変性エポキシ樹脂は下記化学式13で表されることができる。化学式13上記化学式13には、アミン末端ブタジエンATBN、カルボキシル酸末端ブタジエンCTBN、ニトリルブタジエンゴムNBR、ブタジエンゴムBR、アクリルゴムAcrylicRubber、シリコンゴムSiliconeRubber及びウレタンUrethane等から少なくとも1つが含まれることができる。例えば、CTBNゴム変性エポキシ樹脂は、一般的なエポキシ樹脂をカルボキシル基を有するCTBNゴムと反応させて生成することができる。カルボキシル基を有するCTBNゴムは商業的に入手できる様々な製品を含む。エポキシ樹脂とCTBNゴムの反応比率は1000から5000であることができる。このとき、ゴム変性エポキシ樹脂の含量は10から40重量部であることが好ましい。それは該エポキシ樹脂の含量が上記範囲内で含まれると、絶縁性組成物の接着力が向上することがあるためである。C硬化触媒本実施形態による印刷回路基板用絶縁性樹脂組成物は硬化触媒を含むことができる。上記硬化触媒はこれに制限されないが、例えば、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-フェニルイミダゾール、ビス2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、トリアジン付加型イミダゾール、無水メチルナジック酸、ジシアンジアミドDicyandiamide、フタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルブチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヒドロフタル酸無水物、トリメチル酸無水物、ピロメタル酸無水物又はベンゾフェノンテトラカルボキシル酸無水物などがあり、これらは混合して使用することができる。上記硬化触媒の含量は0.1から0.5重量部であることが好ましい。上記硬化触媒の含量が0.1重量部未満では架橋反応が低下し、0.5重量部を超えると耐熱性が低下することがある。本実施形態による印刷回路基板用樹脂組成物は溶媒をさらに含むことができる。上記溶媒は極性非プロトン性溶媒を使用することができ、例えば、1-クロロブタン、クロロベンゼン、1,1-ジクロロエタン、1,2-ジクロロエタン、クロロホルム、1,1,2,2-テトラクロロエタンなどのハロゲン系溶媒と、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサンなどのエーテル系溶媒と、メチルエチルケトンMEK、アセトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒と、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートPGMEAなどのアセテート系溶媒と、酢酸エチルなどのエステル系溶媒と、γ-ブチロラクトンなどのラクトン系溶媒と、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどのカーボネート系溶媒と、トリエチルアミン、ピリジンなどのアミン系溶媒と、アセトニトリルなどのニトリル系溶媒と、N,N’-ジメチルホルムアミドDMF、N,N’-ジメチルアセトアミドDMAc、テトラメチル尿素、N-メチルピロリドンNMPなどのアミド系溶媒と、ニトロメタン、ニトロベンゼンなどのニトロ系溶媒と、ジメチルスルホキシドDMSO、スルホランなどのスルフィド系溶媒と、ヘキサメチルリン酸アミド、トリ-n-ブチルリン酸などのリン酸系溶媒、又はこれらの組み合わせを使用することができるが、これに限定されるものではない。上記溶媒の含量は30から60重量部であることが好ましい。本実施形態による印刷回路基板用樹脂組成物は充填剤、軟化剤、可塑剤、酸化防止剤、難燃制、難燃補助剤、潤滑剤、静電気防止剤、着色剤、熱安定剤、光安定剤、UV吸収剤、カップリング剤又は沈降防止剤などの添加剤をさらに含むことができる。上記充填剤としては、有機充填剤又は無機充填剤を使用することができる。上記有機充填剤はこれに制限されないが、例えば、エポキシ樹脂粉末、メラミン樹脂粉末、尿素樹脂粉末、ベンゾグアナミン樹脂粉末、スチレン樹脂などがある。上記無機充填剤はこれに制限されないが、例えば、天然シリカ、溶融シリカfusedsilica、無定形シリカ、中空シリカhollowsilica、アルミニウムヒドロキシド、ベーマイトboehmite、マグネシウムヒドロキシド、モリブデンオキシド、モリブデン酸亜鉛、ホウ酸亜鉛zincborate、スズ酸亜鉛zincstannate、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、シリコンカーバイド、亜鉛オキシド、シリコンナイトライド、シリコンオキシド、チタン酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸バリウムストロンチウム、アルミニウムオキシド、アルミナ、粘土、カオリン、タルク、焼成calcined粘土、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、短いガラス繊維などがある。上記有機充填剤及び無機充填剤は、単独で、又は2つ以上混合して使用することができ、液晶オリゴマーの熱膨張係数を低くすることができる。上記可塑剤はこれに制限されないが、例えば、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアミド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、液状パラフィン、ポリエチレンワックス、シリコンオイルなどがあり、これらは必要に応じて、単独で、又は2つ以上を混合して使用することができる。上記酸化防止剤はこれに制限されないが、リン含有酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、硫黄含有酸化防止剤などがあり、これらを単独で、又は2つ以上を混合して使用することができる。本実施形態による印刷回路基板用樹脂組成物は、上記構成成分を常温混合又は溶融混合などのような多様な方法でブレンドして製造することができる。合成例:ヒドロキシ基-末端キャッピングされたリン含有液晶オリゴマーの製造20Lガラス反応器に4-アミノフェノール1364.13g12.5mol、イソフタル酸2907.28g17.5mol、4-ヒドロキシベンゾ酸1609.10g11.65mol、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸1486.62g7.9mol、2-6-オキシド-6H-ジベンズ[c、e][1,2]オキサホスホリン-6-イル-1、4-ベンゼンジオール、DOPO-HQ2432.03g7.5mol、末端キャッピング用6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸705.68g3.75mol及びアセト酸無水物6687.41g65.505molを添加した。上記ガラス反応器に密閉された機械的攪拌器、窒素注入チューブ、温度計及び還流コンデンサーを装着した。上記反応器の内部を窒素ガスで十分に置換した後、反応器内の温度を窒素ガス流れ下で140°Cの温度に上昇させ、該温度で反応器の内部の温度を保持させながら3時間還流させた。次いで、反応副産物であるアセト酸と未反応アセト酸無水物を除去しながら250°Cの温度に上昇させた。該温度で6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸1411.35g7.5molをさらに添加してから250~300°Cまで温度を上昇させた後、2から4時間反応させて下記化学式12-1で表される液晶オリゴマーを得た。上記液晶オリゴマーの数平均分子量Mnは4100g/molであった。化学式12-1上記化学式12-1において、a、b、c、d及びeは繰り返し単位のモル比を意味し、出発物質の含量により決まることができる。絶縁層形成用フィルムの比較実施例合成例で得た液晶オリゴマー22.0~33.0g、AralditeMY-721Huntsmann社11~17g、ゴム変性エポキシ樹脂1~5g及び硬化触媒ジシアンジアミドDicyandiamide0.22~0.33gを45.0gのN,N’ジメチルアセトアミドDMAcに添加して混合溶液を製造した。上記混合溶液を用いてガラス板にコートし、ホットプレートで約20分間加熱した後、真空オーブン中で熱処理過程を経て硬化させた。硬化されたフィルムがコートされたガラス板を2wtのフッ酸水溶液に約1時間浸して硬化されたフィルムを剥離し、得られたフィルムは適当なサイズに切断し、約150°Cで、約60分間熱処理した後、熱変形解析を通じて熱膨張係数を測定した。熱膨張係数は窒素雰囲気下で測定しており、このときの温度は5°C/minの比率で増加させながら測定した。比較例合成例で得た液晶熱硬化型オリゴマー16.5~33.0g、4-4’-ビスマレイミドジフェニルメタン4,4’-diphenylmethanebismaleimide,BMI-100011.0g、AralditeMY-721Huntsmann社11.0g及び硬化触媒ジシアンジアミドDicyandiamide、DICY0.11gを45gのN-メチルピロリドンNMPに添加して混合溶液を製造したことを除き、実施例と同様に行って絶縁層形成用フィルムを製造した。[評価]上記実施例及び比較例によって製造したフィルムに対して下記のように評価し、その結果を下記表1に記載した。1.フィルムの熱特性評価実施例及び比較例によって製造したフィルム試片のガラス転移温度は動力学分析器DMA:DynamicMechanicalAnalyzer、TAInstrumentsDMAQ800を利用して測定した。熱膨張係数CTE、CoefficientofThermalExpansionは熱分析器TMA:ThermomechanicalAnalyzer、TAInstrumentsTMAQ400を利用して窒素雰囲気で、温度を1000°C/minに昇温して測定した。2.フィルムの銅箔剥離強度PeelStrengthの特定評価銅箔積層板の表面から幅1cmの銅箔を剥がし、引張強度測定器を使用して銅箔の絶縁層との剥離強度を測定した90度PeelTest、Crossheadspeed:50mm/min。3.フィルムの耐薬品性評価フィルムを30重量の水酸化カルシウム水溶液中に80°Cで15分間浸漬した後、フィルムの外観変化の観察及び損失した重量浸食量、重量を計算して耐薬品性を評価した。4.フィルムの誘電特性評価誘電定数は、フィルムをRFインピーダンス分析器を利用して1GHzで測定した。上記表1を参照すると、本実施形態による樹脂組成物で製造された実施例のフィルムは、熱膨脹係数CTEが低く、向上された剥離強度、耐薬品性及び誘電特性を示した。これに対し、従来の樹脂組成物で製造された比較例によるフィルムは、上記実施例より熱膨張係数が高く、剥離強度、耐薬品性及び誘電特性が低かった。比較例は液晶熱硬化型オリゴマーを使用したが、これらの間で架橋反応が効率的に行われていないものと判断され、架橋剤4-4’-ビスマレイミドジフェニルメタン4,4’-diphenylmethanebismaleimide,BMI-1000が含まれているため、耐薬品性が著しく低下したものと判断された。従って、実施例によるフィルムは、熱膨張係数が低く、剥離強度、耐薬品性及び誘電特性等に優れるため、超高密度印刷回路基板に適用できる。本発明は上述した実施形態及び添付の図面により限定されるものではなく、添付の請求の範囲により限定される。従って、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者により多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属する。"