"長手方向に複数の収容部を並べたキャリアテープに電子部品を収容して移送路上を移送するテーピングユニットであって、前記移送路上の第1の位置で前記収容部に電子部品が収容された前記キャリアテープを、前記移送路に沿って移送する移送手段と、前記キャリアテープの移送により、前記移送路上の第1の位置より移送方向下流側の第2の位置に移送された前記電子部品を撮像する撮像手段と、前記撮像手段による撮像結果から前記電子部品の不良を検出する不良検出手段と、不良が検出された前記電子部品を前記キャリアテープの前記収容部内から除去する除去手段と、前記除去手段を前記キャリアテープに対して相対的に移動させ、前記除去手段を待機位置から前記第2の位置に位置させる移動機構と、を備えることを特徴とするテーピングユニット。前記撮像手段の少なくとも一部の機構が、前記第2の位置に配置されていることを特徴とする請求項1記載のテーピングユニット。前記移動機構は前記移送方向に直交する方向に移動可能に設けられ、前記撮像手段の少なくとも一部の機構と前記除去手段とは、前記移送方向に直交する方向に隣接するように配置されて前記移動機構に連結され、前記移動機構の移動によって、前記撮像手段の少なくとも一部の機構を前記第2の位置から退避させ、前記除去手段を前記待機位置から前記第2の位置に移動させることを特徴とする請求項2記載のテーピングユニット。前記撮像手段は、機構の一部として前記電子部品の像を屈折してカメラに導くプリズムを備え、前記プリズムが前記第2の位置に配置されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載のテーピングユニット。前記除去手段は、空気を吹き付けて前記収容部の底面から前記電子部品を浮き上がらせるブローノズルと、底面から浮き上がった前記電子部品を保持する保持機構とから構成されることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載のテーピングユニット。電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品検査装置であって、前記電子部品の各種の工程処理に対する搬送経路と、前記電子部品を保持して前記搬送経路に沿って間欠移動する保持手段と、前記保持手段の停止位置の一つに設けられ、前記保持手段に保持された電子部品を、長手方向に複数の収容部を並べたキャリアテープに電子部品を収容して移送路上を移送するテーピングユニットと、を備え、前記テーピングユニットは、前記移送路上の第1の位置で前記収容部に電子部品が収容された前記キャリアテープを、前記移送路に沿って移送する移送手段と、前記キャリアテープの移送により、前記移送路上の第1の位置より移送方向下流側の第2の位置に移送された前記電子部品を撮像する撮像手段と、前記撮像手段による撮像結果から前記電子部品の不良を検出する不良検出手段と、不良が検出された前記電子部品を前記キャリアテープの前記収容部内から除去する除去手段と、前記除去手段を前記キャリアテープに対して相対的に移動させ、前記除去手段を待機位置から前記第2の位置に位置させる移動機構と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。長手方向に複数の収容部を並べたキャリアテープに電子部品を収容して移送路上を移送する電子部品収容方法であって、前記移送路上の第1の位置で前記キャリアテープの収容部に電子部品を収容するステップと、前記キャリアテープの移送により、前記移送路上の前記第1の位置より移送方向下流側の第2の位置に移送するステップと、前記第2の位置に移送された前記電子部品を撮像するステップと、撮像結果から前記電子部品の不良を検出するステップと、除去手段を前記キャリアテープに対して相対的に移動して、当該除去手段を前記第2の位置に位置させ、不良が検出された前記電子部品を前記キャリアテープの前記収容部内から除去するステップと、を備えることを特徴とする電子部品収容方法。前記キャリアテープを前記移送方向と逆の方向に移送して、前記電子部品が除去された前記収容部を前記第1の位置に位置させ、前記収容部に新たな電子部品を収容するステップを更に有することを特徴とする請求項7記載の電子部品収容方法。テーピングユニットにおいては、電子部品の不良を速やかに検出して除去し、空いたポケットには新たな電子部品を収容することが望ましい。したがって、電子部品を撮像して不良を検出する不良検出位置は、収容位置に対して移送方向下流側の近接した位置に設けることが好ましい。そうなると、除去手段は、不良検出位置よりさらに移送方向下流側に配置することとなる。この場合、ポケットを収容位置に戻して新たな電子部品を収容するためには、キャリアテープを移送方向と逆方向に大きく戻さなくてはならなかった。一方、特許文献1では、メインテーブルを1/2ピッチ逆回転させて保持手段を収容位置から退避させ、その収容位置に除去手段を移動させて電子部品を除去する構成を開示している。この構成では、キャリアテープを逆方向に移送する距離は減らせるが、メインテーブルを駆動するダイレクトドライブモータを逆回転させる必要がある。すなわち、処理工程の1つであるテーピングユニットでの動作のために、電子部品検査装置のメインテーブル全体を制御する必要がある。さらにメインテーブルの1/2ピッチマイナス方向という動作は制御を複雑化させる。さらに逆回転の動作により、各工程において不良なしと判定された電子部品に、製品落下や位置ずれといった不具合が生じる可能性もある。また、装置の寸法や保持手段の数によっては、メインテーブルの保持手段のピッチが狭い場合もある。この場合は、保持手段を1/2ピッチずらしても、除去手段の十分な可動範囲を確保できない可能性がある。本発明は、上記のような問題点を解決するために提案されたもので、電子部品の不良検出及び除去のためにメインテーブルの逆回転や細かい制御を必要とせず、キャリアテープの移送距離も低減し、作業効率を向上させたテーピングユニット、電子部品収容方法、及び電子部品検査装置を提供することを目的とする。本発明に係るテーピングユニットは、長手方向に複数の収容部を並べたキャリアテープに電子部品を収容して移送経路上を移送するものであり、以下を備えることを特徴としている。a移送路上の第1の位置で収容部に電子部品が収容されたキャリアテープを、移送路に沿って移送する移送手段bキャリアテープの移送により、移送路上の第1の位置より移送方向下流側の第2の位置に移送された電子部品を撮像する撮像手段c撮像手段による撮像結果から、前記電子部品の不良を検出する不良検出手段d不良が検出された電子部品を、キャリアテープの収容部内から除去する除去手段e除去手段をキャリアテープに対して相対的に移動させ、除去手段を待機位置から第2の位置に位置させる移動機構本発明の一態様によれば、撮像手段の少なくとも一部の機構を、第2の位置に配置するように構成しても良い。本発明の一態様によれば、移動機構を移送方向に直交する方向に移動可能に設け、撮像手段の少なくとも一部の機構と除去手段とを、移送方向に直交する方向に隣接するように配置して移動機構に連結し、移動機構の移動によって撮像手段の少なくとも一部の機構を第2の位置から退避させ、除去手段を待機位置から第2の位置に移動させるように構成しても良い。本発明の一態様によれば、撮像手段は機構の一部として電子部品の像を屈折してカメラに導くプリズムを備え、このプリズムが第2の位置に配置されるようにしても良い。本発明の一態様によれば、除去手段を、空気を吹き付けて収容部の底面から電子部品を浮き上がらせるブローノズルと、底面から浮き上がった電子部品を保持する保持手段とから構成しても良い。さらに、上記テーピングユニットに対応する電子部品収容方法と、上記テーピングユニットを備えた電子部品検査装置も、本発明の一態様である。本発明によれば、テーピングユニットにおいてポケットに収容した電子部品の不良を検出した際に、不良検出位置である第2の位置に除去手段を位置させる移動機構を設けることによって、メインテーブルを逆回転させずにキャリアテープの小さい距離の移動のみで不良電子部品を速やかに除去できるため、作業効率を向上することができる。以下、本発明の実施形態に係るテーピングユニットの実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、実施形態においては、例えば図2に示すように、互いに直交するX、Y、Zの3軸を設定し、X軸が装置長手方向、Y軸が装置幅方向、Z軸が装置高さ方向を示すものとして説明する。第1の実施形態1.テーピングユニットの概要構成本実施形態のテーピングユニットの全体構成を、図1及び図2を参照して説明する。テーピングユニット1は、電子部品検査装置における各種工程処理の一つを行うユニットとして設けられており、様々な検査工程を経た電子部品Dを梱包するユニットである。電子部品Dは、電子部品検査装置のメインテーブルに設けられた保持手段の吸着ノズル111によってテーピングユニット1に搬送され、キャリアテープTに収容される。電子部品Dは電気製品に使用される部品であって、半導体素子が含まれる。半導体素子としては、トランジスタや集積回路が挙げられる。キャリアテープTは、テープにエンボス加工を施してポケットUを設けたもので、長手方向に電子部品Dの収容部となる複数のポケットUが並んでいる。テーピングユニット1は、キャリアテープTに収容された電子部品Dを、X軸方向に間欠的に移送して巻き取りモータへ送る移送手段10を備える。テーピングユニット1はさらに、キャリアテープTのポケットUに収容された電子部品Dを撮像する撮像手段20、撮像手段20による撮像結果から電子部品Dの不良を検出する不良検出部30、不良が検出された電子部品DをポケットUから除去する除去手段40、及び除去手段40と撮像手段20の少なくとも一部の機構をY軸方向に移動する移動機構50を備えている。2.各部構成以下、テーピングユニット1の各部の構成を図1~4を参照して説明する。2-1.移送手段図2に示すように、移送手段10は、テーピングユニット1の本体部11上に設けられた移送路12と、本体部11の端部に設けられたスプロケット13と、スプロケット13を駆動するモータ14から構成される。移送路12は本体部11上にX軸方向に延びる。キャリアテープTはこの移送路12上を移送される。スプロケット13は、中心部をモータ14の回転軸が挿通しており、モータ14の駆動によって回転する。スプロケット13の周面には等間隔で突起が設けられている。また、キャリアテープTの底面には、図示しないスプロケット穴が設けられている。スプロケット13が回転されると、この突起がスプロケット穴に係合することによってキャリアテープTを移送する。スプロケット13の回転方向により、キャリアテープTは、図1においてX軸上の紙面右から左の方向、すなわち移送方向と、X軸上の紙面左から右の方向、すなわち移送方向の逆方向に移送される。なお、キャリアテープTの移送において、ポケットUのX軸方向長さ分の距離が、1ピッチとなる。図1及び図3に示すように、移送路12上の移送方向上流側には、電子部品検査装置の吸着ノズル111から真空破壊により離脱された電子部品DをポケットUに収容する収容位置P1が設けられている。さらに、移送方向において収容位置より1ピッチ下流側には、ポケットUに収容された電子部品の不良を検出する不良検出位置P2が設けられている。2-2.撮像手段図1に示すように、撮像手段20は、ポケットUに収容された電子部品Dを撮像するカメラ21と、カメラ21に電子部品Dの像を導く直角プリズム27a,27bとを備える。本実施形態では、直角プリズム27aは、移送路12上の不良検出位置P2に配置されている。直角プリズム27bはそこから数ピッチ下流に配置され、カメラ21は直角プリズム27bの直上に配置されている。直角プリズム27a,27bは、X軸方向に延びるプリズムホルダ28内に一体的に収納されている。図示しないが、プリズムホルダ28の、直角プリズム27aが位置する端部には入射用の窓が設けられ、直角プリズム27bが位置する端部には出射用の窓が設けられている。プリズムホルダ28は、後述する移動機構50に接続され、Y軸方向に移動可能となっている。カメラ21のレンズ21aは下方に延びて、直角プリズム27bの出射用の窓に面している。図2に示すように、レンズ21aはクランプ22にクランプされる。クランプ22はY軸方向後方に位置するブラケット23に支持されている。ブラケット23は側方に位置するスタンド25に支持されている。スタンド25は本体部11に立設している。クランプ22とブラケット23は、Y軸方向調整用長穴24aを介して接続されている。これによって、カメラ21は長穴の長さ分Y軸方向へ位置調整可能である。ブラケット23とスタンド25は、Z軸方向調整用長穴24bを介して接続されている。これによって、カメラ21はZ軸方向へ位置調整可能である。スタンド25は不図示のX軸方向調整用長穴を介して本体部11に接続されている。これによって、カメラ21は長穴の長さ分X軸方向へ位置調整可能である。2-3.不良検出部30図1に示すように、撮像手段20は不良検出部30に接続されている。カメラ21が撮像した画像は不良検出部30に送信される。不良検出部30は撮像画像から電子部品Dの不良の有無を判定し、不良が検出された場合には不良検出信号を不図示の制御装置へ送信する。2-4.除去手段40除去手段40は、真空の発生及び破壊により電子部品Dを吸着及び離脱させるバキュームパイプ41と、ポケットU及び電子部品Dに対して空気を吹き付けるブローノズル42とから構成される。図2に示すように、バキュームパイプ41とブローノズル42は、移送方向に直交する方向において、直角プリズム27aと隣接するように設けられている。言い換えれば、移送方向と直交する方向において、不良検出位置P2に隣接する位置に設けられている。バキュームパイプ41とブローノズル42は、パイプホルダ43の貫通孔に通挿されて保持され、これらの先端部がテープユニット1の本体部11の表面近傍に位置するように設けられている。パイプホルダ43は後述する移動機構50に連結されているため、バキュームパイプ41とブローノズル42はY軸方向に一体的に移動可能となっている。2-5.移動機構移動機構50は、Y軸方向に水平移動するエアシリンダ51から構成される。エアシリンダ51は、Z軸方向下方に位置するプリズムホルダ28と移送方向上流側に位置するバキュームパイプ41及びブローノズル42に連結され、これらを一体的にY軸方向に移動可能にするものである。エアシリンダ51は、移送路12上部の、不良検出位置P2の移送方向下流側に設けられている。図4に示すように、エアシリンダ51は、固定部51aとY軸方向へ移動可能な可動部51bから構成される。固定部51aの側面から伸びるロッドの先端部が、可動部51bに設けられた案内溝に遊嵌される。固定部51aの上面はプレート52に連結されている。プレート52は本体部11に固定されている。エアシリンダ51は、空気供給用の継手56を備えており、この継手56を介した空気の出し入れにより可動部51bをY軸方向に水平移動させる。可動部51bの底面にパイプホルダ43が連結されている。具体的には、図3に示すように、パイプホルダ43の一部が接続部43aとして移送方向下流側へ延びる。この接続部43aはエアシリンダ51とプリズムホルダ28との間に位置し、可動部51bの底面に連結される。これによってパイプホルダ43に保持されるバキュームパイプ41及びブローノズル42は、可動部51bと一体になってY軸方向に移動する。パイプホルダ43の接続部43aはプリズムホルダ28と接続している。具体的には、図4に示すように、接続部43aはユニット奥側の端部から下方に延びる連接部分43bを有し、この連接部分43bにX軸方向に摺動可能なリニアガイド54が取り付けられている。このリニアガイド54にプリズムホルダ28が連結されている。さらには、図3に示すように、接続部43aのユニット正面側の端部底面から下方にロッドが延び、ロッドの先端部と、プリズムホルダ28に設けられた係合部28aとが、X軸方向に伸縮可能な引っ張りバネ55を介して接続されている。このように、プリズムホルダ28はパイプホルダ43を介してエアシリンダ51と接続されている。そのため、プリズムホルダ28に収納された直角プリズム27a及び27bは、バキュームパイプ41及びブローノズル42と共に、エアシリンダ51の可動部51bと一体になってY軸方向に移動する。さらに、プリズムホルダ28を引っ張ると引っ張りバネ55が伸び、リニアガイド54がX軸方向に摺動するので、プリズムホルダ28だけをX軸方向に位置をずらすことができる。これは、状況に応じて不良電子部品Dを手作業で取り出すことを可能にするためである。移送手段10、撮像手段20、不良検出部30、除去手段40、及び移動機構50はそれぞれ不図示の制御装置に接続されている。制御装置は移送手段10の移送速度や停止駆動のタイミングを制御し、撮像手段20の撮像タイミングを制御する。さらに、不良検出部30から送信された不良検出信号に基づいて、移動機構50や除去手段40を駆動させる。3.テーピングユニットの作用本実施形態のテーピングユニット1の作用を、図5のフローチャートに沿って説明する。また、各ステップにおけるテーピングユニット1の動作については、電子部品検査装置のメインテーブルの動作と関連させて、図6~図12を参照して説明する。さらに、テーピングユニット1の作用の説明においては、キャリアテープTの移送方向をX軸方向、移送方向の逆方向を-X軸方向と定義する。さらに、Y軸上のテーピングユニット1の奥から正面への方向をY軸方向、正面から奥への方向を-Y軸方向と定義する。ステップS01図6に示すように、メインテーブルMが旋回し、外周に設けられた保持手段の吸着ノズル111に保持された電子部品D1が、テーピングユニット1の収容位置P1に搬送される。電子部品Dは、真空破壊により吸着ノズル111から離脱して収容位置P1に位置するキャリアテープTのポケットU1に収容される。ステップS02図7に示すように、キャリアテープTを1ピッチX軸方向に移送する。この結果、ポケットU1は不良検出位置P2に位置する。メインテーブルMは次の電子部品D2を保持している保持手段との間隔分、すなわち1ピッチ回転する。これによって、次の電子部品D2がテーピングユニット1に搬送され、収容位置P1に位置するポケットU2に収容される。この時、図7b及びcに示すように、直角プリズム27aが不良検出位置P2に位置している。一方、除去手段40は不良検出位置P2に対して-Y軸方向の隣接位置にある。すなわち、除去手段40は待機位置にて待機している状態である。ステップS03同じく図7に示すように、カメラ21は、不良検出位置P2に位置するポケットU1に収容された電子部品D1を撮像する。電子部品D1の像は、不良検出位置P2に設けられた直角プリズム27aによってX軸方向に屈折し、数ピッチ下流に設けられた直角プリズム27bによってZ軸方向上方に屈折して、直角プリズム27bの上に設けられたカメラ21に入射し、撮像される。撮像結果は、不良検出部30に送信される。不良検出部30は、電子部品D1がポケットUに正しい方向で収容されていない、あるいは電子部品D1の外観に傷がある等の不良を検出する。ステップS04ステップS03において、不良検出部30が不良を検出しなかった場合ステップS03:No、キャリアテープTを1ピッチX軸方向に移送し、不良検出位置P2に位置した次部品である電子部品D2について、撮像及び不良検出を行う。ステップS05ステップS03において電子部品D1に不良が検出された場合ステップS03:Yes、不良検出部30から不図示の制御装置へ不良検出信号が送信される。制御装置はキャリアテープTの移送を停止する。同時に、メインテーブルMの回転も停止する。同時に、エアシリンダ51をY軸方向に水平に駆動する。エアシリンダ51に連結されたプリズムホルダ28と除去手段40もY軸方向に移動するため、それぞれがキャリアテープTに対して移動することになる。その結果、図8に示すように、プリズムホルダ28内の直角プリズム27aは不良検出位置P2から退避してY軸方向の隣接位置に移動する。除去手段40は待機位置から不良検出位置P2に移動する。ステップS06図9に示すように、除去手段40を用いて、電子部品D1をポケットU1から除去する。図9dは、除去の具体的態様の一例を示している。除去は除去手段40のバキュームパイプ41及びブローノズル42を用いて行う。まず、予備動作として、ブローノズル42から空気をポケットUの側面に向かって吹き付ける。これによって、電子部品D1とポケットU1との間に空気が入り込むので、電子部品D1は離脱しやすくなる。この後、バキュームパイプ41の真空吸着により、電子部品D1をポケットU1から吸い上げて除去する。ステップS07エアシリンダ51を-Y軸方向に水平に駆動する。エアシリンダ51に連結されたプリズムホルダ28と除去手段40も-Y軸方向に移動するため、それぞれがキャリアテープTに対して移動することになる。その結果、図10に示すように、除去手段40は不良検出位置P2から退避して待機位置に移動する。プリズムホルダ28内の直角プリズム27aは、Y軸方向の隣接位置から不良検出位置P2に移動する。カメラ21は、不良検出位置P2に位置するポケットU1を撮像し、電子部品D1が適切に除去されたかを確認する。不良の電子部品D1は、バキュームパイプ41から不図示の不良品排出部へ排出される。ステップS08キャリアテープTを1ピッチ-X軸方向に移送する。この結果、図11に示すように、空のポケットU1は収容位置P1に戻る。同時にメインテーブルMを1ピッチ回転し、新たな電子部品D3をテーピングユニット1に搬送する。この後、テーピングユニット1はステップS02からの動作を繰り返す。すなわち、図12に示すように、新たな電子部品D3をポケットU1に収容する。次にキャリアテープTをX軸方向に移送して、不良検出位置P2にて撮像により不良検出を行う。電子部品D3の後に順次収容される電子部品についても、同様の処理を行う。なお、ポケットU1の後続のポケットU2にはすでに電子部品D2が収容されているため、メインテーブルMは空のポケットU3が収容位置P1に位置するまで停止する。このように電子部品Dを収容したキャリアテープTは移送方向に移送され、不図示の巻き取りモータにより巻き取られる。効果1本実施形態において、テーピングユニット1は、移送路12上の収容位置P1で、キャリアテープTのポケットUに電子部品Dを収容する。キャリアテープTは移送手段10により移送される。電子部品Dは、収容位置P1より移送方向下流側の不良検出位置P2で撮像手段20により撮像される。撮像手段20による撮像結果から、不良検出部30において電子部品Dの不良が検出される。電子部品Dに不良が検出された場合は、移動機構50により除去手段40を待機位置から不良検出位置P2に位置させる。除去手段40によって、電子部品Dは除去される。このように、除去手段40を不良検出位置P2に位置させる移動機構50を備えることによって、電子部品Dの不良検出及び除去を、移送路12上の同位置において行うことができる。したがって、収容位置P1と不良検出位置P2が近接している場合でも、除去手段40を移送方向下流に設ける必要がなく、キャリアテープTの移送方向及び逆歩行への移送距離を小さくすることができる。あるいは、除去手段40を一時的に収容位置P1に配置するために、電子部品検査装置のメインテーブルMを1/2ピッチ逆回転させる必要がない。したがって、不良の電子部品の除去を、テーピングユニット1の動作の制御のみで概ね完結させることができる。メインテーブルMについては複雑な動作を必要とせず、回転と停止のタイミングのみ制御すればよい。除去手段40は不良検出位置P2に位置されるため、メインテーブルMの構成に影響されず、十分な可動範囲を確保できる。さらに、上述したようなメインテーブルMの逆回転によって生じる可能性のある不具合を防ぐことができる。以上述べたように、不良が検出された電子部品Dを効率良く除去できる構成により、テーピングユニット1におけるテーピング処理の作業効率を向上することができる。2また、本実施形態では、撮像手段20の一部である直角プリズム27aを不良検出位置P2に配置した。そして、直角プリズム27a,27bから導かれた電子部品Dの像を撮像するカメラ21は、不良検出位置P2よりも移送方向下流側に配置した。これによって、収容位置P1の近接した位置に不良検出位置P2を確保しつつ、大きなスペースを必要とするカメラ自体は、別の位置に配置することが可能である。3さらに、本実施形態では、移動機構50として、Y軸方向に移動可能なエアシリンダ51を配置した。除去手段40であるバキュームパイプ41及びブローノズル42と、撮像手段20の一部である直角プリズム27aとを、Y軸方向に隣接するように配置した。そして、バキュームパイプ41、ブローノズル42、及び直角プリズム27aを収納するプリズムホルダ28をエアシリンダ51に連結した。この構成によって、電子部品Dの不良検出時には、エアシリンダ51をY軸方向に駆動することで、プリズムホルダ28を不良検出位置P2から退避させ、バキュームパイプ41及びブローノズル42を待機位置から不良検出位置P2に移動させることができる。すなわち、撮像手段20と除去手段40のそれぞれに移動機構を設けて別個に制御する必要がなく、電子部品Dの不良検出及び除去における制御が簡単となる。4さらに、除去手段40を、空気を吹き付けてポケットUの底面から電子部品Dを浮き上がらせるブローノズル42と、底面から浮き上がった電子部品を保持するバキュームパイプ41とから構成した。ブローノズル42によって予備的に吹き付けを行うことによって、電子部品Dをより確実にポケットUから除去することができる。第2の実施形態第1の実施形態では、プリズムホルダ28と除去手段40とを、エアシリンダ51に連結してY軸方向に移動させていた。第2の実施形態では、エアシリンダ51の代わりに、キャリアテープTをY軸方向に移動させる機構を設ける。その一例として、図13に示すように、架台にレール120を設け、その上にキャリアテープTを搭載した本体部11を摺動可能に設置した。不良検出位置P2で不良が検出された場合、本体部11に設けられたモータ121を駆動して、キャリアテープTを-Y軸方向に移動させ、直角プリズム27aの下に位置していたポケットUを、除去手段40の下に移動させる。除去手段40を用いてポケットUから電子部品Dを除去した後は、再びモータ121を駆動してキャリアテープTをY軸方向に移動させ、元の位置に戻す。このように、第2の実施形態では、レール120とモータ121によってキャリアテープTをY軸方向に移動し、不良の電子部品Dをプリズム27aの下から除去手段40の下へ移動している。言い換えれば、第1実施形態と同様に、除去手段40をキャリアテープTに対して相対的に移動させて、除去手段40を移送路12上の不良検出位置P2に位置させる移動機構が設けられている。このような構成により、電子部品Dの不良検出及び除去を、移送路12上の同位置において行うことができるため、作業効率を向上することができる。また、第1の実施形態ではプリズムホルダ28と除去手段40は一体的に移動するようにエアシリンダ51に連結されていたが、この実施形態においては、キャリアテープT自体が移動するため、プリズムホルダ28と除去手段40はY軸方向に隣接していれば足りるため、両者を連結しなくてもよい。その他の部分の構成については、第1の実施形態と同様のため、説明は省略する。第3の実施形態第1の実施形態では、直角プリズム27aと除去手段40を水平に移動させるエアシリンダ51を用いた。第3の実施形態では、エアシリンダ51の代わりに、直角プリズム27aと除去手段40を円周方向に移動させる部材を用いてもよい。具体的には、図14に示すように、円盤部材130の円周上に、間隔を空けて直角プリズム27aと除去手段40とを配置する。円盤部材130は、円中心から通る垂直線が不良検出位置P2に位置するように配置する。電子部品Dの撮像を行う際は、不良検出位置P2の直上に直角プリズム27aを位置させる。不良を検出すると、円盤部材250は直角プリズム27aと除去手段40との間隔となる角度分回転する。それによって、除去手段40が不良検出位置P2に位置することとなる。このように、第3の実施形態では、円盤部材130により、除去手段40をキャリアテープTに対して移動させ、移送路12上の不良検出位置P2に除去手段40を位置させている。これにより、第1の実施形態と同様に、電子部品Dの不良検出及び除去を移送路12上の同位置において行うことができるため、作業効率を向上することができる。その他の部分の構成については、第1の実施形態と同様のため、説明は省略する。第4の実施形態また、第1の実施形態では、プリズムホルダ28は移送路12の表面に近い位置に設けていたが、電子部品からの像が届く範囲内であれば、移送路12の表面から離れた高い位置に設けてもよい。その場合は、図15に示すように、直角プリズム27bは像をZ軸方向下方に屈折させるように配置するとよい。さらに、カメラ21は直角プリズム27bからの像が入射するように、レンズ21aを上向きにして設置するとよい。エアシリンダ51には、プリズムホルダ28は連結させず、除去手段40のみを連結させる。不良検出時には、除去手段40がY軸方向に移動して、直角プリズム27aの下に位置させる。このように、第4の実施形態によれば、プリズムホルダ28を不良検出位置P2から退避させなくても、第1の実施形態と同様に電子部品Dの不良検出及び除去を移送路12上の同位置において行うことができる。その他の部分の構成については、第1の実施形態と同様のため、説明は省略する。第5の実施形態第1の実施形態では、バキュームパイプ41とブローノズル42とは、パイプホルダ43に一体的に保持され、ブローノズル42はポケットUに対して上方から空気を吹き付けている。しかしながら、キャリアテープの種類によっては、ポケットの底面に穴が設けられたものがある。この種のキャリアテープを用いる場合には、図16に示すように、ブローノズル42を収容位置P2の移送路12の下に設けても良い。この場合、ブローノズル42を用いて、ポケットUの底面に空気を吹き付けることができるので、電子部品DをポケットUから浮き上がらせ、バキュームパイプ41による吸着保持を確実にすることができる。さらには、ブローノズル42を、吹き上げと吸い込みの両方が可能なノズルとし、このノズルを不良検出位置P2だけでなく、移送路12の下に、1ピッチ間隔又は数ピッチ間隔で設けてもよい。これらのノズルが通常移送時には、吸い込みを行う。ポケットUの底面の穴を介して、電子部品DはポケットUの底面に吸い付けられるので、移送中に起こる電子部品Dの位置ずれを防止することができる。第6の実施形態第1~第5の実施形態で示したテーピングユニット1の、電子部品検査装置への適用例を示す。図17のaは、電子部品検査装置の上面図、bは電子部品検査装置の側面図である。電子部品検査装置100は、搬送機構及び各種の工程処理機構を備えている。搬送機構は、メインテーブルMを含んで構成される。メインテーブルMは、下方に配置されたダイレクトドライブモータ101の駆動軸で中心が支持されている。このメインテーブルMは、ダイレクトドライブモータ101の駆動に伴って間欠的に所定角度回転する。メインテーブルMの外周端には、電子部品Dを保持する複数の保持手段110がメインテーブルMの外周に沿って等間隔離間して取り付けられている。メインテーブルMを回転させることで電子部品Dは外周方向に搬送される。保持手段110の配置間隔は、メインテーブルMの1ピッチの回転角度と等しい。保持手段110は、電子部品Dを吸着及び離脱させる吸着ノズル111を備える。この吸着ノズル111は、メインテーブルMの外周部に取り付けられた支持部112によって、その下端をメインテーブルMの下面に突出させるように支持されている。保持手段110の各停止位置Lには、ノズル駆動部113が配置されている。ノズル駆動部113は、具体的にはモータであり、操作ロッド114を上下動させる。操作ロッド114は、吸着ノズル111に当接し、押圧力を付与して吸着ノズル111を下方に押し下げる。このような電子部品搬送装置100は、図示しない搬送制御部を備え、ダイレクトドライブモータ101、吸着ノズル111を昇降させるノズル駆動部113、真空発生装置、及び各種の工程処理ユニットに電気信号を送出することで、これらの動作タイミングを制御している。すなわち、搬送制御部は、制御プログラムを格納するROM、CPU、及びドライバを備え、制御プログラムに従い、インターフェースを介して各駆動機構に各タイミングで動作信号を出力している。なお、この搬送制御部は、テーピングユニットの制御部と同一の制御部でもよく、または制御部と送受信が可能な別個の制御部であってもよい。各種の工程処理機構は、メインテーブルMを取り囲んで外周方向に等間隔離間して配置されている。配置間隔は、メインテーブルMの1ピッチの回転角度と同一若しくは整数倍に等しい。各種の工程処理機構としては、メインテーブルMの回転方向に順に、例えば、パーツフィーダ102、マーキングユニット103、外観検査ユニット104、テストコンタクトユニット105、フォーミングユニット106、分類ソートユニット107、テーピングユニット1が配置される。以上のような電子部品検査装置100において、テーピングユニット1の収容位置P1は、保持手段110の停止位置Lにある。停止位置Lにおいて、保持手段110の吸着ノズル111から、真空破壊により離脱した電子部品Dは、収容位置P1に位置するポケットUに収容される。そして、上述の実施形態で説明したように、不良検出位置P2で不良の有無が検査された後、巻き取りモータへ送られる。その他の実施形態1上述の実施形態では直角プリズム27a,27bはプリズムホルダ28に一体的に収納されていたが、光路形成用の窓を設けた別々のホルダに収納しても良い。これによって、不良検出時には、撮像手段20のうち直角プリズム27aのみを移動させることができる。2上述の実施形態では、不良検出位置P2には直角プリズム27aを設けて、カメラ21は別位置に設ける構成とした。しかしながら、超小型カメラを用いることでカメラ21自体を不良検出位置P2に設けることも可能である。3上述の実施形態では、収容位置P1に対して、1ピッチ下流に不良検出位置P2を設けたが、ポケットUのサイズに応じて、2ピッチ以上下流に不良検出位置P2を設けても良い。その場合は、キャリアテープTの逆方向への移送が大きくなり過ぎない範囲に不良検出位置P2を設けることが好ましい。4上述の実施形態では、除去手段40を不良検出位置P2に近接した位置に配置しているが、移動機構50の構成によっては、除去手段40を不良検出位置P2から間隔を設けた位置に配置してもよい。5上述の実施形態では、除去手段40としてバキュームパイプ41を用いたが、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Dを機械的に挟持するチャック機構の保持機構としてもよい。6上述の実施形態では、カメラ21に電子部品Dの像を導く機構として直角プリズム27a,27bを設けたが、直角プリズムに代えてミラーを用いて構成しても良い。また、プリズムとミラーの両方を組み合わせても良い。7本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。"