凹部を有する樹脂成形体と、該樹脂成形体の外側面のうち、対向する第1外側面と第2外側面からそれぞれ露出される端子部を有する第1導電部材及び第2導電部材と、前記凹部の底面に露出される前記第1導電部材上に載置される発光素子と、を備えた発光装置であって、前記凹部は、前記発光素子が載置される第1底面と、該第1底面の外周の上側に設けられる第2底面とを有し、前記第1導電部材は、前記第1外側面の中心と前記第2外側面の中心とを結ぶ中心線から離間する位置において、前記凹部の上方向に屈曲する第1屈曲部を有し、該第1屈曲部から連続し前記第2底面上に露出される第1露出部を有することを特徴とする発光装置。前記第1屈曲部は、前記中心線と異なる方向に延出している請求項1記載の発光装置。前記第1屈曲部は、前記中心線と並行な方向に延出している請求項1又は請求項2記載の発光装置。前記第1導電部材は、前記第2外側面との距離が最も短い先端部を有し、前記第1屈曲部は、前記先端部よりも第1外側面に近い位置に設けられる請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の発光装置。前記第2導電部材は、前記中心線から離間する位置において、前記凹部の上方向に屈曲する第2屈曲部と、該第2屈曲部から連続し前記第2底面上に露出される第2露出部を有する請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の発光装置。前記第1屈曲部及び/又は第2屈曲部は、前記樹脂成形体に埋設されている請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の発光装置。特許文献2のような形状とすることにより、光の取り出し効率の改善ができる。しかしながら、特許文献1では、上面視において、凹部の中心線上でリードフレームを折り曲げており、その曲げた分だけ、正極側と負極側の電極との間の距離が大きくならざるを得ない。そのため、それらを一体的に保持するためのハウジングが大きくなってしまう。また、成形樹脂部から外側にでているリードフレーム曲げあるため、曲げの分、LED装置が大きくなってしまう。一方で、特許文献1のような形状で、小型化は可能であるが、発光素子を載置したリードフレームが浮いているため、実装基板への熱引きが悪くなるので、光取り出し効率が悪くなるため、LED装置への投入電流を小さくしなくてはならない。そのため、小型で、高出力なLED装置をつくることができない。前記課題を解決するために、本発明に係る発光装置は、凹部を有する樹脂成形体と、樹脂成形体の外側面のうち、対向する第1外側面と第2外側面からそれぞれ露出される端子部を有する第1導電部材及び第2導電部材と、凹部の底面に露出される第1導電部材上に載置される発光素子と、を備えた発光装置であって、凹部は、発光素子が載置される第1底面と、第1底面の外周の上側に設けられる第2底面とを有し、第1導電部材は、第1外側面の中心と第2外側面の中心とを結ぶ中心線から離間する位置において、凹部の上方向に屈曲する第1屈曲部を有し、第1屈曲部から連続し第2底面上に露出される第1露出部を有することを特徴とする。本発明の構成とすることにより、光取り出し効率に優れた発光装置とすることができる。本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具現化するための発光装置を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。尚、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。図1Aは、本実施の形態における発光装置10の上面図であり、図1Bは図1Aの樹脂成形体11を透かした状態とし、内部構造が分かるようにした上面図、図3Caは、図1AのA-A線における断面図、図3Cbは、図1AのB-B線における断面図、図3Ccは、図1AのC-C線における断面図を示す。図1Aに示すように、発光装置10は、正負一対の電極となる第1導電部材121と第2導電部材122とが、樹脂成形体11によって一体的に保持されている。樹脂成形体11には凹部111が設けられており、その凹部111内の底面に露出されている第1導電部材121上に発光素子13が載置されている。樹脂成形体11の外側面は、対向する第1外側面112aと第2外側面112bとを有している。第1外側面112aからは第1導電部材121が突出しており、第2外側面112bからは第2導電部材122が突出している。凹部111は、発光素子13が載置される第1底面111aと、その第1底面111aの外周の上側に設けられる第2底面111bとを有している。樹脂成形体11の第1外側面112aの中心と第2外側面112bの中心とを結ぶ直線を中心線L1とすると、第1導電部材121は、この中心線L1から離間した位置に第1屈曲部121bを有している。第1屈曲部121bは、凹部の底面側から上側に向けて屈曲されたものであり、その第1屈曲部121bから更に連続する部分の一部が、第2底面114上に露出する第1露出部121cとなっている。本実施の形態において、このような位置に第1屈曲部を設けることで、発光装置特に、中心軸L1方向の発光装置の大きさを不要に大型化することなく発光素子からの光を効率よく取り出すことができる。以下、各部材について詳述する。尚、発光装置の凹部の底面に対して垂直な方向をz軸方向とし、z軸方向に垂直な面内xy面内において、中心線L1方向をy軸方向、y軸方向と垂直な方向をx軸方向とも称する。<樹脂成形体>底面と側壁とからなる凹部が設けられた樹脂成形体は、この凹部の内部に載置される発光素子や導電性ワイヤ等の電子部品を保護するための部材である。本実施の形態では、図1Aに示すように、樹脂成形体11は、上面視が略四角形の外形を有しており、その略中央に凹部11を有している。樹脂成形体11の外形については、このような四角形のほか、多角形、円形、楕円形、若しくは、それらを組み合わせたような形状とすることができる。樹脂成形体11の外側面のうち、対向する第1外側面112aと第2外側面112bとからそれぞれ導電部材が露出されている。尚、ここで対向とは、樹脂成形体11の上面視における中心点を挟んで対向する面を指しており、四角形のように第1外側面と第2外側面とが、ある位置を境に、例えば別の外側面を挟む等によって区別できる2つの面である場合のほか、円形の外形などのように第1外側面と第2外側面とが連続した曲面であって、明確な2つの面に分けられない場合であってもよい。このような樹脂成形体11には、上面側に開口部を有する凹部が設けられており、図1Aでは円形の開口部を有する凹部111が設けられている。そして、凹部111は高さの異なる2つの底面である第1底面111aと、それより上側の第2底面111bとを有している。第1底面111aは、発光素子13が載置可能な面積であればよく、第2底面111bは、導電性ワイヤが接続可能な面積の導電部材が露出していればよい。凹部111は、図1Aでは1つの開口部に1つの第1底面111aが設けられているが、これに限らず、1つの開口部に2以上の第1底面が設けられていてもよく、また、開口部の異なる2以上の凹部が設けられていてもよい。開口部の上面視形状は、円形のほか、楕円形、多角形、更にはそれらを組み合わせたような形状としてもよい。第1底面111aの形状についても、図1に示すような円形のほか、楕円形、多角形、それらを組み合わせた形状とすることができ、開口部と同じ形状相似形または異なる形状としてもよい。第2底面は、第1底面の上側で、且つ外周外側であればよく、図1Aでは第1底面111aの内側面第1内側面111cの上端を内周とする全周囲に、第1底面111aと平行な単一の平面となるように設けられている。第2底面111bの角度は、第1底面111aと異なる角度としてもよく、更に、段差や凹凸等を設けてもよい。また、第1内側面111cの上側の全周囲ではなく、その一部に第2底面111bを設けてもよい。その場合、1又は2以上の複数の第2底面111bを有していてもよい。このように、部分的に第2底面111bを形成する場合は、後述の導電部材の第1露出部が中心線L1から離間する位置になるように形成する。また、第2底面を複数有する場合、各第2底面が同じ高さ、形状、角度であってもよく、また、高さや形状や角度のいずれかが異なるものや2以上または全てが異なるものであってもよい。さらに、第2底面111bは、図1Aでは樹脂成形体11と露出された導電部材第1露出部121cから構成されているが、これに限らず、導電部材121cのみからなる第2底面111bとしてもよい。第1底面111aの内側面第1内側面111cと第2底面111bの周囲に設けられる側面第2内側面111dとは、同じ角度、または異なる角度で設けることができ、発光素子13からの光の配光特性をより調整することができる。また、第2底面111bが部分的に設けられる場合は、第1内側面111cと第2内側面111dとを境界のない面として形成してもよく、或いは第2底面と同一高さにおいて角度の異なる連続面第2底面を介さず連続した面として形成してもよい。また、第1内側面111cの高さと、第2内側面111dの高さは、図1Cでは、第1内側面111cの高さの方が第2内側面111dの高さよりも低くなるように、すなわち、第2底面111bが、凹部111の上側よりも下側第1底面111a側により近くなるように設けられている。これにより、発光素子13からの導電性ワイヤ14の長さを短くすることができ、断線等の影響を受けにくくすることができる。ただし、これに限らず、第1内側面111cと第2内側面111dとが同じ高さ、すなわち、第2底面111bが、第1底面111aと開口部樹脂成形体の上面との距離の中央に位置するようにしてもよく、また、凹部の上面側に近くなるように設けてもよい。このような樹脂成形体としては、PA6T、PA9Tといった芳香族系ポリアミド、LCPといった芳香族系ポリエステル樹脂などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物などの熱硬化性樹脂などをあげることができる。これらの材料に、充填材フィラーとしてTiO2、SiO2、Al2O3、MgO、MgCO3、CaCO3、MgOH2、CaOH2などの微粒子などを混入させることで光の反射率を調整し、発光素子からの光の約60以上を反射するよう、より好ましくは約80以上を反射するようにするのが好ましい。<導電部材>導電部材は、発光素子に給電するための正負一対の電極として機能させるものであり、板状の金属を、所望の大きさや形状に加工した後、樹脂成形体によって一体的に保持されている。本実施の形態では、発光素子が載置される側を第1導電部材とし、発光素子が載置されていない側を第2導電部材としている。尚、第1導電部材、第2導電部材に加え、更に別の導電部材を備えていてもよい。第1導電部材図1Cに示すように、第1導電部材121は、凹部111の第1底面111aにおいて発光素子13が載置されている底面部121dと、凹部111の側壁である樹脂成形体11の内部において、底面部121dからx軸方向に延出すると共に凹部111の上方向z軸方向に曲げられている第1屈曲部121b、その第1屈曲部121bから連続して凹部111の第2底面111b上に露出され導電性ワイヤ14が接続される第1露出部121c、そして、外部の給電部材と電気的に接続させるための給電端子として機能するよう樹脂成形体11の外側において露出された第1端子部121aとを有している。また、第1端子部121aと反対側の端のうち、最も第2外側面に近い端を先端部121eとし、本実施の形態では、中心線L1上に位置する端を先端部121eとしている。本実施の形態においては、第1外側面の中心と第2外側面の中心とを結ぶ中心線から離間する位置に、凹部の上方向に屈曲する第1屈曲部を有し、第1屈曲部から連続し第2底面上に露出される第1露出部を有することを特徴とする。凹部111の第1底面111aにおいて露出されている導電部材の底面部121dは、発光素子13が載置可能な面積の略平坦面を有している。尚、底面部121dの全てが単一の平坦面である必要はなく、発光素子13の載置領域以外に段差凹凸や切り欠き等を有していてもよい。また、底面部121dの形状についても、図1Aに示すような円形のほか、多角形、楕円形、更にはそれらを組み合わせたような形状とすることができ、本実施の形態では、図1Aに示すように第1底面111aの略全面にわたって導電部材の底面部121dが設けられており、この領域においては平坦な単一の平面となっている。底面部121d上には、発光素子13が接合部材図示せずを介して固定されており、給電のための導電性ワイヤ14は底面部121dには接続されていない。このように導電性ワイヤ13の接続領域を底面部121dに確保する必要がないため、発光素子13の配置を第1底面111a内においてバランスよく配置させることができ、凹部111の開口部から放出される光の配光特性を均一に制御し易くすることができる。第1屈曲部121bは、高さの異なる第1底面111aと第2底面111bの両方において、連続する第1導電部材121が露出されるようにするために設けられる部位である。本実施の形態では、図1Bに示すように、中心線L1から離間する樹脂成形体11の内部において、第1屈曲部121bは、底面部121dから連続する第1導電部材の一部が凹部111の上方に向かって屈曲するように設けられる。第1屈曲部が延出される位置は、第1外側面の中心と第2外側面の中心とを結ぶ中心線L1から離間する位置であればよい。ここでは、第1屈曲部121bは中心線L1から離間した領域の底面部121dから、中心線L1と異なる方向、詳細には中心線L1と直交する方向x軸方向に向かって延出している。このように、中心線L1と異なる方向に延出するように第1屈曲部121bを設けることで、第2導電部材122との距離を不要に大きくすることなく、すなわち、y軸方向の樹脂成形体11の大きさを不要に大きくすることなく、一対の正負電極としての導電部材を設けることができる。第1屈曲部121bは、第2底面の高さに応じて、その曲げる角度や長さ等を調整することができ、また、図1Cに示すような段差のない単一の斜面とするほか、角度の異なる複数の斜面としてもよく、或いは段差を設けてもよい。また、その幅についても、図1Bに示すように底面部から第1露出部にかけて同じ幅の第1屈曲部でもよく、また、異なる幅、例えば底面側から第1露出部にむけて徐々に幅を狭くしたり、または広くしたり、或いは、段差を設けてもよい。更に、1つの第1露出部に対して1または複数の第1屈曲部を設けてもよい。また、第1屈曲部121bは、例えば、図1Bに示すように底面部221dの近傍に設けてもよく、或いは、第1端子部221aに近い側などに設けてもよい。また、2以上の複数の第1屈曲部を設けてもよい。さらに、第1屈曲部121bは、樹脂成形体11に埋設するのが好ましい。その場合、その一部だけを埋設させてもよく、全体を埋設させてもよい。樹脂成形体に埋設させることで、樹脂成形体と導電部材との密着性を向上させることができるとともに、発光素子の周囲の第1側面を樹脂成形体のみとすることができるため、配光特性を制御し易くすることができる。第1露出部121cは、第2底面111bにおいて露出され、導電性ワイヤを接続させるための部位であり、導電性ワイヤを接続させるのに必要な面積が露出されるように設ける。また、保護素子を用いる場合、発光素子と同じ第1底面111aに設けてもよいが、第2底面111bに露出されている第1露出部上に載置させるのが好ましい。その場合、保護素子の種類によっては、図1Aに示すように第2導電部材の第1露出部122c上に設けてもよく、或いは、第1導電部材の第1露出部121c上に設けてもよい。これにより、発光素子13からの光が保護素子によって吸収されるのを低減することができる。本実施の形態では、図1A、図1Bに示すように、五角形の第1露出部121c斜線部が1つ設けられており、第2内側面111dにその一部が埋設されている。一部を埋設させることで第1露出部121cが樹脂成形体11から浮くのを抑制することができる。また、第1露出部の形状は、五角形に限らず、多角形、円形、楕円形、またはそれらを組み合わせたような形状とすることができる。第1露出部は、平坦、凹部形状が好ましい。凹部にすることで、メッキ保護、ワイヤ保護のために、樹脂をコーティングできる。第1露出部分の大きさも導電性ワイヤの数等に応じて選択することができる。ただし、第1内側面111cからは離間するように露出させるのが好ましく、これにより、ボンディングとすることができる。これらは、第2導電部材においても同様である。また、第1露出部121cの位置は、第1導電部材の先端部121eよりも、第1外側面112aに近い側とするのが好ましい。これにより、第2導電部材の第2露出部122cを、発光素子の近くにまで延在させることができるため、導電性ワイヤ14の長さを短くして、断線等を生じにくくすることができる。また、第1露出部121cの下側の樹脂成形体11は、第1露出部121cの下面の一部が露出するよう下面凹部113が設けられている。これは、成型時に導電部材を押さえるために金型に凸部を設けるためであり、これにより第1露出部121cの上面側に溶融樹脂が入り込んでバリが形成されるのを防ぐことができる。この下部凹部は、第2導電部材の第1露出部の下部にも設けられる。第1端子部121aは、樹脂成形体11の外側面から露出するように設けられており、半田等によって外部回路等と電気的に接続させる部位である。本実施の形態では、図1Aに示すように、第1端子部121aは略四角形の樹脂成形体の1つの側面である第1外側面111aから露出した部分は、第1外側面よりも外側に向けて突出するように設けられており、凹部の底面に設けられる底面部から同じ高さのまま、すなわち、板状の金属をそのまま屈曲させることなく延在するように設けられている。第1端子部121aの上面視は図1Aに示すような略長方形のほか、円形や楕円形、多角形、またはそれらを組み合わせたような形状など、形状や大きさは目的や用途に応じて適宜選択することができる。また、第1端子部121aは、第1外側面から突出しない、つまり第1外側面と同一面となるように露出されていても構わない。第2導電部材第1導電部材121と対となって一対の正負電極となる第2導電部材は、第2外側面112bから露出されている。第1導電部材121と同様に、第1外側面112aの中心と第2外側面112bの中心とを結ぶ中心線L1から離間する位置に凹部111の上方向に屈曲する第2屈曲部122bを有し、第2屈曲部122bから連続し第2底面111b上に露出される第2露出部122cを有する。第1導電部材と同様に、第2導電部材は第2端子部122aと、第2屈曲部122b、第2露出部122cを有する。発光素子を載置しないため、凹部111の第1底面111aにおいて露出される底面部を有していない。第2屈曲部122cは、中心線L1から離間した領域において、中心線L1と平行な方向y軸方向に向かって延出しており、ここでは、凹部111を挟んで第2露出部122cが2個所露出するように、第2屈曲部122bも2つ設けられている。ここでは、中心線L1に対して対称となるような位置に設けられており、その形状や角度、大きさが同じ第2屈曲部122cとしている。ただし、数は1または3以上の複数としてもよく、複数の場合は、異なる形状や角度、大きさとしてもよい。また、第1導電部材と同様に、第2屈曲部122cを樹脂成形体11に埋設させるのが好ましい。第2露出部122cは、第2底面111bにおいて露出される部位であり、本実施の形態では、図1Bに示すように、中心線L1に対して対称となる位置に設けられており、その形状は鏡面対称の五角形となっている。そして、第1導電部材の第2露出部121cと同様に、その一部が第2内側面111dの内部に埋設されている。これにより、第2露出部122cが樹脂成形体11から浮くのを抑制することができる。また、第2露出部122cの位置は、第1導電部材の先端部121eよりも、第1外側面112aに近い側とするのが好ましい。これにより、第2導電部材の第2露出部122cを発光素子の近くにまで延在させることができるため、導電性ワイヤ14の長さを短くして、断線等を生じにくくすることができる。また、本実施の形態では、保護素子16が1つ搭載されているため、その近傍の第2底面111b上で露出するように第1導電部材の第1露出部121cを設けている。このように、第1導電部材の第1露出部121cと第2導電部材の第2露出部122cとを近い位置に設けることにより、保護素子16に接続される導電性ワイヤ14を短くすることができる。第1導電部材、第2導電部材としては、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト等の金属又は鉄-ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅、モリブデン、これらは単体又は合金として用いることができる。更に、最表面に、発光素子からの光を反射可能な材料を設けるのが好ましく、具体的には金、銀、銅、Pt、Pd、Al、W、Mo、Ru、Rh等が好ましい。特に、可視域の反射率は70以上である事が好ましく、Ag、Ru、Rh、Pt、Pdなどが好的に用いられる。また、金属板の表面光沢が高いほうがよく好ましくは0.5以上、より好ましくは1.0以上である。ここで示される光沢度は日本電色製微小面色差計VSR300Aを用い、45°照射、垂直受光で得られる数字である。また、第1導電部材の底面部の最表面をAgまたはAg含有金属とし、第1導電部材の第1露出部と第2導電部の第2露出部の最表面をAgよりも硫化しにくい金属、例えば、Au、Au合金、Pd、Pd合金などを用いるなど、底面部と第1、第2露出部の最表面が、互いに異なる金属としてもよい。Agは、硫黄含有ガスの中でも、特に、硫化水素H2Sを含む雰囲気下で反応し易いのに対し、導電部材の母材として用いられるFeやCuは、硫黄酸化物SOx、特に二酸化硫黄SO2を含む雰囲気下で反応して変質し易い。そのため、硫化水素と硫黄酸化物の両方が含まれる混合ガス雰囲気下においては、最表面のAgが変質すると、その下の母材FeやCuにまでこのガスが侵入しやすくなり、その結果導電部材の深部内部にまで変質がおよぶことがある。これによって熱伝導性などが低下し易くなる。特に、導電性ワイヤが接続される第1及び第2露出部は、導電性ワイヤ接合時に機械的な力が加わっているため、底面部とは表面の膜質が異なっている。具体的には、硫黄含有ガス腐食性ガスに対する耐性が異なっており、第1及び第2露出部の方が底面部に比して耐性が弱くなり易い。そのため、第1導電部材の底面部の最表面を発光素子からの光に対する反射率が高いAgまたはAg含有金属とし、導電性ワイヤが接続される第1導電部材の第1露出部と第2導電部の第2露出部の最表面をAgよりも硫化しにくく、且つ、導電性ワイヤとの密着性に優れた金属、例えば、Au、Au合金、Pd、Pd合金、その中でも特にAuを用いることで、高出力で信頼性に優れた発光素子とすることができる。しかも、第2底面で露出される第1及び第2露出部は発光素子からの光が直接的には照射されにくいため、このような位置にAgよりも反射率の低い金属を用いても光を吸収しにくく、光取り出し効率を低下させにくい。導電部材の最表面をAgまたはAg合金とする場合、上述の硫黄含有ガスによる硫化を抑制するために、Agを覆う被覆層を形成してもよい。被覆層としては、Agの反射率を低下させないよう、透光性の材料を用いるのが好ましく、具体的には、酸化珪素、酸化アルミニウムが上げられる。これらの形成方法としては、スパッタ法、CVD法、ADL法で形成することができ、その厚みは、1nm~200nmが好ましく、更に5nm~100nmが好ましい。尚、導電部材の底面部の最表面がAgまたはAg合金であり、第1及び第2露出部の最表面がそれら以外の金属である場合、被覆層は底面部のみに設けてもよく、或いは底面部の第1及び第2露出部の両方に設けてもよい。更に、第1内側面や第2内側面にも設けることができ、被覆層の前に発光素子や導電性ワイヤを設けている場合はその上に形成してもよい。導電性ワイヤ発光素子の電極と、直接又は間接的に導電部材とを接続する導電性ワイヤは、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。特に、熱抵抗などに優れた金を用いるのが好ましい。図1Aに示すように、複数の発光素子13を有する発光装置10の場合、導電性ワイヤ14を発光素子13間で接合することで、導電部材と導電性ワイヤとの接合部を少なくする、すなわち、第1及び第2露出部の面積を小さくすることができる。図1Aでは、7個の発光素子13への給電のために用いられる導電性ワイヤ14は、第1導電部材側及び第2導電部材側で、それぞれ1個所で接続されている。これにより、第1及び第2露出部の面積を少なくして、樹脂成形体の不要な大型化を抑制することができる。接合部材接合部材は、発光素子を導電部材上に固定するものである。好ましい材料としては、導電性接合部材としては、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、Au-Sn共晶などのはんだ、低融点金属等のろう材を用いることができる。絶縁性接合部材としては、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、ポリイミド樹脂組成物やその変性樹脂、ハイブリッド樹脂等を用いることができる。これらの樹脂を用いる場合は、発光素子からの光や熱による劣化を考慮して、発光素子裏面にAlやAg膜などの反射率の高い金属層や誘電体反射膜を設けることができる。封止部材封止部材は、発光素子や導電部材を被覆し、塵芥や水分、更には外力などから保護する部材である。封止部材の材料としては、発光素子からの光を透過可能な透光性を有し、且つ、それらによって劣化しにくい耐光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等発光素子からの光を透過可能な透光性を有する絶縁樹脂組成物を挙げることができる。更に、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂及びこれらの樹脂を少なくとも1種以上含むハイブリッド樹脂等も用いることができる。このような材料に加え、所望に応じて着色剤、光拡散剤、光反射材、各種フィラー、波長変換部材蛍光部材などを含有させることもできる。封止樹部材の外表面の形状については配光特性などに応じて種々選択することができる。例えば、上面を凸状レンズ形状、凹状レンズ形状、フレネルレンズ形状などとすることで、指向特性を調整することができる。発光素子発光素子は、任意の波長の半導体発光素子を選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ZnSeや窒化物系半導体InXAlYGa1-X-YN、0≦X、0≦Y、XY≦1、GaPを用いたものを用いることができる。また、赤色の発光素子としては、GaAlAs、AlInGaPなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。蛍光物質を有する発光装置とする場合には、その蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、可視光領域の光だけでなく、紫外線や赤外線を出力する発光素子とすることができる。さらには、発光素子とともに、受光素子などを搭載することができる。