光軸方向に重ねられる第1及び第2の2枚のレンズと、略板状に形成されるとともに、前記各レンズに挟まれるように設けられ、その厚みによって前記各レンズの間隔を調節するスペーサと、前記スペーサの一方の面に薄膜状に形成され、透過する光に含まれる赤外線を除去する赤外線カットフィルタとを備えたことを特徴とするレンズモジュール。前記スペーサの他方の面に薄膜状に形成されるとともに、前記赤外線カットフィルタと略同一の熱膨張係数を有する材料からなり、熱膨張係数の違いによって前記スペーサ及び前記赤外線カットフィルタに歪みが生じてしまうことを防ぐ歪み防止膜を設けたことを特徴とする請求項1記載のレンズモジュール。前記歪み防止膜は、前記赤外線カットフィルタと略同一の熱膨張係数を有し、かつ遮光性を有する材料からなるとともに、開口が形成され、この開口によって結像に不要な光を遮光するアパーチャであることを特徴とする請求項2記載のレンズモジュール。前記赤外線カットフィルタと前記歪み防止膜とは、前記スペーサの各面の前記各レンズと接触する部分の少なくとも一部を露出させるように形成されていることを特徴とする請求項2又は3記載のレンズモジュール。前記赤外線カットフィルタは、蒸着法によって形成され、前記歪み防止膜は、蒸着法又は印刷法によって形成されることを特徴とする請求項2から4のいずれか1項に記載のレンズモジュール。請求項1から5のいずれか1項に記載のレンズモジュールと、前記レンズモジュールが結像させた被写体像を撮像する撮像素子とを備えたことを特徴とする撮像装置。しかしながら、板状の赤外線カットフィルタを重ねて設ける構成では、そのためのスペーサなども別途必要になり、部品点数や製造工程が増加してレンズモジュールのコストアップを招いてしまう。本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、レンズモジュールに赤外線カットフィルタを設けた場合にも、レンズモジュールのコストアップを抑えられるようにすることを目的とする。上記目的を達成するため、本発明のレンズモジュールは、光軸方向に重ねられる第1及び第2の2枚のレンズと、略板状に形成されるとともに、前記各レンズに挟まれるように設けられ、その厚みによって前記各レンズの間隔を調節するスペーサと、前記スペーサの一方の面に薄膜状に形成され、透過する光に含まれる赤外線を除去する赤外線カットフィルタとを備えたことを特徴とする。前記スペーサの他方の面に薄膜状に形成されるとともに、前記赤外線カットフィルタと略同一の熱膨張係数を有する材料からなり、熱膨張係数の違いによって前記スペーサ及び前記赤外線カットフィルタに歪みが生じてしまうことを防ぐ歪み防止膜を設けると、より好適である。前記歪み防止膜は、前記赤外線カットフィルタと略同一の熱膨張係数を有し、かつ遮光性を有する材料からなるとともに、開口が形成され、この開口によって結像に不要な光を遮光するアパーチャであることが好ましい。前記赤外線カットフィルタと前記歪み防止膜とは、前記スペーサの各面の前記各レンズと接触する部分の少なくとも一部を露出させるように形成されていることが好ましい。前記赤外線カットフィルタは、蒸着法によって形成され、前記歪み防止膜は、蒸着法又は印刷法によって形成されることが好ましい。また、本発明の撮像装置は、上記いずれかのレンズモジュールと、前記レンズモジュールが結像させた被写体像を撮像する撮像素子とを備えたことを特徴とする。本発明では、各レンズの間隔を調節するスペーサを板状に形成し、このスペーサの一方の面に薄膜状の赤外線カットフィルタを形成した。こうすれば、赤外線カットフィルタ用の基板やこれを支持するためのスペーサなどを別途設ける必要がなく、部品点数や製造工程の増加を招くことがないので、レンズモジュールに赤外線カットフィルタを設けた場合にも、レンズモジュールのコストアップを抑えることができる。図1に示すように、レンズモジュール10は、第1ウェハレベルレンズ以下、WLLと略す11と、第2WLL12との光軸方向に重ねられた2枚のレンズと、これらの各レンズの間に挟まれるように設けられたスペーサ13とで構成されている。レンズモジュール10は、ウェハレベルで製造されたものであり、数mm角程度の直方体状の外形に形成されている。このレンズモジュール10は、携帯電話などの小型の電子機器の撮像装置に用いられ、撮像素子と対面するように配置されて撮像素子に被写体像を結像させる。各WLL11、12及びスペーサ13の各部には、光学ガラス又は光学プラスチックなどの透光性を有する無色透明な材料が用いられている。また、各WLL11、12及びスペーサ13の材料の熱膨張係数は、略同一であることが好ましい。第1WLL11は、撮像装置に用いられた際に被写体側となる面に略半球状の凹部11aを有するとともに、他方の面に非球面状の凸部11bを有する凹メニスカスレンズ状に形成されている。第2WLL12は、撮像装置に用いられた際に被写体側となる面に略半球状の凸部12aを有するとともに、他方の面に略半球状の凹部12bを有する凸メニスカスレンズ状に形成されている。また、各WLL11、12は、それぞれ光学中心が略一致するように形成されている。スペーサ13は、略板状に形成されている。スペーサ13は、その厚みによって各WLL11、12の間隔を調節することにより、レンズモジュール10が撮像装置に用いられた際に、各WLL11、12によって撮像素子の撮像面上に被写体像が適切に結像されるようにする。スペーサ13の一方の面には、赤外線を吸収又は反射させることにより、透過する光に含まれる赤外線を除去する赤外線カットフィルタ14が設けられている。赤外線カットフィルタ14は、蒸着法によって生成される薄膜であり、例えば、二酸化チタンや五酸化タンタルなどの高屈折率の材料の層と、二酸化ケイ素などの低屈折率の材料の層とを交互に積層してなる光学多層膜によって構成される。一方、スペーサ13の他方の面には、いわゆる迷光などの結像に不要な光を遮光する遮光リングとしてのアパーチャ歪み防止膜15が設けられている。アパーチャ15も、赤外線カットフィルタ14と同様に、蒸着法によって生成される薄膜である。アパーチャ15には、遮光性を有し、かつ赤外線カットフィルタ14と略同一の熱膨張係数を有する材料が用いられている。アパーチャ15には、略円形の開口15aが設けられている。開口15aは、その中心が各WLL11、12の光学中心と略一致するように配置されている。アパーチャ15は、この開口15aの径によって、撮像素子への結像が不要な光を遮光する。なお、図1では、便宜的に赤外線カットフィルタ14とアパーチャ15との厚みを増して記載しているが、これらの厚みは、実際には、数μm程度である。図2に示すように、レンズモジュール10は、2次元格子状に並べられた複数の第1WLL11を有する第1WLLアレイ20と、2次元格子状に並べられた複数の第2WLL12を有する第2WLLアレイ21と、2次元格子状に並べられた複数のスペーサ13を有するスペーサアレイ22とを重ねて接着し、これらを図中二点鎖線で示すダイシングラインで切断ダイシングすることで生成される。各アレイ20~22は、それぞれ略同一の直径を有する円板状に形成されている。第1WLLアレイ20の表面には、2次元格子状に並べられた複数の凹部11aが設けられている。第1WLLアレイ20の裏面には、2次元格子状に並べられた複数の凸部11b図4参照が設けられている。これにより、第1WLLアレイ20をダイシングすることによって、第1WLL11が生成される。第2WLLアレイ21の表面には、2次元格子状に並べられた複数の凸部12aが設けられている。第2WLLアレイ21の裏面には、2次元格子状に並べられた複数の凹部12b図4参照が設けられている。これらの各凸部12a及び各凹部12bは、第2WLLアレイ21を第1WLLアレイ20と重ねた際に、それぞれの光学中心と、第1WLLアレイ20に設けられた各凹部11a及び各凸部11bの光学中心とが略一致するように配置されている。これにより、第2WLLアレイ21をダイシングすることによって、第2WLL12が生成される。図3aに示すように、スペーサアレイ22の表面には、その全面に亘って形成された赤外線カットフィルタ22a図中網掛けで示す部分が設けられている。この赤外線カットフィルタ22aは、赤外線カットフィルタ14と同一の性質を有している。図3bに示すように、スペーサアレイ22の裏面には、その全面に亘って形成された遮光膜22b図中網掛けで示す部分と、2次元格子状に並べられた複数の開口15aとが設けられている。遮光膜22bは、アパーチャ15の遮光部分と同一の性質を有している。各開口15aは、第1WLLアレイ20と第2WLLアレイ21とスペーサアレイ22とを重ねた際に、それぞれの光学中心が、第1WLLアレイ20に設けられた各凹部11a及び各凸部11bの光学中心、及び第2WLLアレイ21に設けられた各凸部12a及び各凹部12bの光学中心と略一致するように配置されている。これにより、スペーサアレイ22をダイシングすることによって、赤外線カットフィルタ22aが個片化されて赤外線カットフィルタ14になるとともに、遮光膜22bと各開口15aとが個片化されてアパーチャ15になり、スペーサ13が生成される。レンズモジュール10を製造する場合には、図4に示すように、第1WLLアレイ20の各凹部11aが形成された側の面と、スペーサアレイ22の遮光膜22b及び各開口15aが形成された側の面とを対面させて、第1WLLアレイ20の上にスペーサアレイ22を重ね、これらを互いに接着する。この後、スペーサアレイ22の赤外線カットフィルタ22aが形成された側の面に、第2WLLアレイ21の各凹部12bが形成された側の面を対面させて、スペーサアレイ22の上に第2WLLアレイ21を重ね、これらを互いに接着する。上記のように各アレイ20~22を積層させて接着する際、複数のスペーサ13を有するスペーサアレイ22を略板状に形成するとともに、その一方の面に薄膜状の赤外線カットフィルタ22aを形成したので、赤外線カットフィルタ14を形成するための専用の基板やこれを支持するためのスペーサなどを別途設ける必要がない。このように、スペーサ13に各WLL11、12の間隔を調節する機能と、赤外線の透過を防止する機能とを持たせるようにしたので、レンズモジュール10に赤外線カットフィルタ14を設けた場合にも、部品点数や製造工程の増加を招くことがなく、レンズモジュール10のコストアップを抑えることができる。また、本実施形態では、スペーサアレイ22の他方の面に薄膜状の遮光膜22b及び各開口15aを形成し、結像に不要な光を遮光する遮光リングの機能をスペーサ13にさらに持たせるようにしたので、アパーチャ15を形成するための専用の基板やこれを支持するためのスペーサなどを別途設ける必要もなく、レンズモジュール10のコストアップを抑える効果をより高めることができる。各アレイ20~22の積層及び接着を行った後、図5に示すように、隣接する各凸部11bなどの間に設定されたダイシングラインDLに沿って、各アレイ20~22の積層体をダイシングする。これにより、積層体が個片化され、第1WLL11、スペーサ13、第2WLL12からなるレンズモジュール10が製造される。次に、上記レンズモジュール10を備えた撮像装置30について説明する。図6に示すように、撮像装置30は、レンズモジュール10と、レンズモジュール10が結像させた被写体像を撮像する撮像素子31aが設けられた固体撮像素子チップ31と、これらを収納するケース32と、撮像素子31aに入射する光の光量を調節する絞り33とで構成されている。この撮像装置30は、いわゆるウェハレベルチップサイズパッケージに製造された小型のカメラモジュールであり、携帯電話などの小型の電子機器に用いられる。撮像装置30は、略直方体状に形成されている。ケース32は、断面略矩形の筒状に形成され、その内部の空間にレンズモジュール10と固体撮像素子チップ31とを収納している。ケース32には、例えば、アルミニウムなどの金属材料やプラスチックなどの樹脂材料が用いられる。絞り33は、ケース32の端部の形状と略同一の矩形の板状に形成され、レンズモジュール10側の端部を塞ぐようにケース32に取り付けられている。この絞り33には、遮光性を有する樹脂材料あるいは金属材料が用いられている。絞り33の中央には、第2WLL12の凸部12aを露出させる略円形の開口33aが形成されている。絞り33は、この開口33aによって撮像素子31aに入射する光の光量を調節する。固体撮像素子チップ31には、撮像素子31aの他に、外部の回路基板などとの電気的な接続を得るための複数の電極や、撮像素子31aを駆動するための各種の回路などいずれも図示は省略が設けられている。撮像素子31aは、CCDイメージセンサやCMOSイメージセンサなどの周知のイメージセンサであり、レンズモジュール10が結像させた被写体像を撮像して、その被写体像に応じた撮像信号を出力する。固体撮像素子チップ31の上には、スペーサ34が設けられている。スペーサ34は、撮像素子31aを囲む略矩形の枠状に形成されている。このスペーサ34は、固体撮像素子チップ31に取り付けられた側と反対側の端部でレンズモジュール10を支持することにより、レンズモジュール10と撮像素子31aとの間に所定の間隔の隙間を形成する。上記構成の撮像装置30を製造する場合には、まず、固体撮像素子チップ31の上にスペーサ34を積層して接着する。続いて、スペーサ34の上にレンズモジュール10を積層して接着する。このように、固体撮像素子チップ31の上にスペーサ34とレンズモジュール10とを順次積層させて接着したら、その積層体をケース32に収納する。この後、ケース32のレンズモジュール10側の端部に絞り33を取り付ける。これにより、撮像装置30が製造される。製造された撮像装置30を携帯電話などの電子機器に搭載する場合には、電子機器の回路基板に撮像装置30を乗せた状態でリフロー処理を行うことにより、固体撮像素子チップ31に設けられた電極と、電子機器の回路基板に設けられた電極とをクリーム半田で接合させる。リフロー処理では、撮像装置30と回路基板とが約250度の高温に曝される。この際、スペーサ13の一方の面に赤外線カットフィルタ14を設けただけでは、赤外線カットフィルタ14を設けた面と、設けていない面との熱膨張係数の違いによってスペーサ13及び赤外線カットフィルタ14に歪みが生じ、撮像装置30の画質劣化の要因となってしまう。ここで、赤外線カットフィルタ14が撮像素子31aの直前に配置されている場合には、1点に集光する光線束が赤外線カットフィルタ14を透過するため、歪んだ部分に相当する画素にしか赤外線カットフィルタ14の歪みの影響が及ばない。一方、本実施形態のように、赤外線カットフィルタ14がレンズモジュール10の中央付近に配置されている場合には、赤外線カットフィルタ14を透過する光線束が広く、歪んだ部分を透過した光線が撮像面の広い範囲に入射するため、歪みの度合いによっては、歪みによる画質の劣化が画面の全体に亘って発生してしまう。このように、レンズモジュール10の中央付近に赤外線カットフィルタ14を配置した構成では、スペーサ13及び赤外線カットフィルタ14の歪みの影響が比較的大きいため、こうした歪みの発生を適切に防止する必要がある。これに対し、本実施形態では、赤外線カットフィルタ14と略同一の熱膨張係数を有するアパーチャ15をスペーサ13の他方の面に設け、スペーサ13の両面の熱膨張係数が均一になるようにしたので、リフロー処理を行った場合など、撮像装置30が高温に曝された際の、熱膨張係数の違いに起因するスペーサ13と赤外線カットフィルタ14との歪み、及びこれにともなう撮像装置30の画質の劣化を防ぐことができる。上記実施形態では、蒸着法によってアパーチャ15を生成したが、これに限ることなく、インクジェットやスクリーンなどの印刷法によってアパーチャ15を生成してもよい。また、上記実施形態では、蒸着法を用いた金属薄膜によって赤外線カットフィルム14を生成したが、これに限ることなく、積層ポリエステルフィルムなどの光学用の誘電体多層膜をスペーサ13に貼り付けることによって赤外線カットフィルム14を生成してもよい。誘電体多層膜からなる赤外線カットフィルム14では、光学ガラスや光学プラスチックなどからなるスペーサ13の熱膨張係数と、赤外線カットフィルム14の熱膨張係数とが近くなり、レンズモジュール10が高温に曝された際にも、スペーサ13及び赤外線カットフィルム14の歪みの発生を抑えることができる。金属薄膜で赤外線カットフィルム14を生成し、印刷法でアパーチャ15を生成する場合、赤外線カットフィルム14とアパーチャ15との熱膨張係数を略同一にするため、アパーチャ15の印刷に特殊なインクを用いなければならず、レンズモジュール10のコストアップを招いてしまうことが懸念される。他方、誘電体多層膜で赤外線カットフィルム14を生成する場合、蒸着法による金属薄膜のアパーチャ15では、赤外線カットフィルム14と熱膨張係数を略同一にするのが難しい。従って、蒸着法で赤外線カットフィルム14を生成する場合には、蒸着法でアパーチャ15を生成し、誘電体多層膜で赤外線カットフィルム14を生成する場合には、印刷法でアパーチャ15を生成することが好ましい。こうすれば、熱膨張係数が略同一の赤外線カットフィルム14とアパーチャ15とを比較的安価に生成することができる。上記実施形態では、ダイシングされたレンズモジュール10や固体撮像素子チップ31を積層することによって撮像装置30を製造するようにしたが、撮像装置30の製造方法は、これに限定されるものではない。例えば、図7に示すように、まず複数の固体撮像素子チップ31が2次元格子状に並べて形成されたシリコンウェハ36の上に、各撮像素子31aのそれぞれに対向する貫通穴37aを有する略格子状のスペーサ基板37を積層して接着する。次いで、第1WLLアレイ20、スペーサアレイ22、第2WLLアレイ21の順に、これらをスペーサ基板37の上に順次積層して接着する。上記のように各基板を積層した後、図8に示すように、各固体撮像素子チップ31の間に設定されたダイシングラインDLに沿って、これらの各基板の積層体をダイシングする。これにより、積層体が個片化され、固体撮像素子チップ31、スペーサ34、第1WLL11、スペーサ13、第2WLL12からなる撮像モジュールが生成される。そして、この撮像モジュールをケース32に収納し、ケース32のレンズモジュール10側の端部に絞り33を取り付けることにより、撮像装置30を製造する。このように、各アレイ20~22やシリコンウェハ36の積層を先に行い、これらをダイシングすることによって撮像装置30を製造してもよい。この場合には、位置合わせ及びダイシングがし易いよう、各アレイ20~22の直径とシリコンウェハ36の直径とを略同一にすることが好ましい。さらには、各アレイ20~22の積層体をダイシングしてレンズモジュール10を生成した後、このレンズモジュール10をシリコンウェハ36に貼り付け、そのシリコンウェハ36をダイシングすることによって撮像装置30を製造してもよい。上記実施形態では、スペーサ13の一方の面の全面に赤外線カットフィルタ14を形成し、他方の面の全面にアパーチャ15を形成したが、このようにスペーサ13の全面に赤外線カットフィルタ14やアパーチャ15を形成し、これらの面上に接着剤を塗布して各WLL11、12との接着を行うと、接着剤の接着強度が低下し、各WLL11、12とスペーサ13との接着が剥がれやすくなってしまう。そこで、図9に示すスペーサ40のように、スペーサ40の外形よりも一回り小さい赤外線カットフィルタ41、及びアパーチャ42を形成してもよい。なお、赤外線カットフィルタ41は、上記実施形態の赤外線カットフィルタ14と同一の機能を有するものでよい。同様に、アパーチャ42も、開口42aを備え、上記実施形態のアパーチャ15と同一の機能を有するものでよい。このように赤外線カットフィルタ41とアパーチャ42とを形成し、各WLL11、12と接触する部分であるスペーサ40の各面の外周付近を露出させる。そして、図10に示すレンズモジュール44のように、スペーサ40の表面が露出された部分に接着剤46を塗布し、赤外線カットフィルタ41やアパーチャ42を介することなくスペーサ40と各WLL11、12とを接着する。こうすれば、赤外線カットフィルタ41やアパーチャ42による接着強度の低下を確実に防ぐことができる。また、この場合には、例えば、図11に示すスペーサアレイ48を構成すればよい。スペーサアレイ48は、上記実施形態のスペーサアレイ22と同様に、円板状に形成されている。図9aに示すように、スペーサアレイ48の表面には、2次元格子状に並べられた複数の赤外線カットフィルタ41が設けられている。一方、図9bに示すように、スペーサアレイ48の裏面には、2次元格子状に並べられた複数のアパーチャ42が設けられている。各赤外線カットフィルタ41、各アパーチャ42、及び各開口42aは、第1WLLアレイ20と第2WLLアレイ21とスペーサアレイ48とを重ねた際に、それぞれの光学中心が、第1WLLアレイ20に設けられた各凹部11a及び各凸部11bの光学中心、及び第2WLLアレイ21に設けられた各凸部12a及び各凹部12bの光学中心と略一致するように配置されている。このようにスペーサアレイ48を構成し、このスペーサアレイ48をダイシングすることによってスペーサ40を生成すればよい。但し、赤外線カットフィルタ41やアパーチャ42の形状は、円形に限ることなく、スペーサ40の各面の各WLL11、12と接触する部分を露出させることができれば、如何なる形状でもよい。上記実施形態では、スペーサ13の撮像素子31a側の面にのみアパーチャ15を設けたが、スペーサ13の両面の熱膨張係数を略同一にすることが可能であれば、スペーサ13の両面にアパーチャを設けてもよい。この場合、両面のアパーチャの開口の径は、同一でもよいし、それぞれ違う径としてもよい。また、上記実施形態では、スペーサ13の被写体側の面に赤外線カットフィルタ14を設け、スペーサ13の撮像素子31a側の面にアパーチャ15を設けたが、これらの位置は、反対でもよい。上記実施形態では、歪み防止膜としてアパーチャ15を示したが、歪み防止膜は、これに限定されるものではない。例えば、赤外線カットフィルタ14と全く同一の赤外線カットフィルタを歪み防止膜として形成してもよい。こうすれば、スペーサ13の両面における熱膨張係数をより均一にすることができ、これに起因する画質の劣化をより適切に防ぐことができる。さらには、透過する光の反射を防ぐ反射防止膜や、透過する光に含まれる紫外線を除去するための紫外線カットフィルタなど、歪み防止膜は、赤外線カットフィルタ14と略同一の熱膨張係数を有するものであれば、如何なる薄膜でもよい。上記実施形態では、各WLL11、12の2枚のレンズと、スペーサ13とからなるレンズモジュール10に本発明を適用した例を示したが、本発明は、これに限ることなく、第1WLL11の撮像素子31a側や第2WLL12の被写体側にさらにレンズを重ねた、より多数のレンズからなるレンズモジュールに適用してもよい。上記実施形態では、略同一の直径を有する円板状に各アレイ20~22を形成したが、各アレイ20~22の形状は、これに限定されるものではない。各アレイ20~22の形状は、任意の形状でよいが、円板状や矩形状など、それぞれの位置合わせや積層後のダイシングが容易な形状とすることが好ましい。上記実施形態では、ウェハレベルチップサイズパッケージの撮像装置30に用いられるレンズモジュール10に本発明を適用した例を示したが、本発明は、これに限ることなく、光軸方向に少なくとも2枚のレンズを重ねたレンズモジュールであれば、他の如何なる用途のレンズモジュールに適用してもよい。