基板を収容する複数のチャンバーと、前記チャンバー内を減圧する真空ポンプユニットと、を備え、前記チャンバー内を排気することにより、チャンバー内を減圧してチャンバー内の基板を乾燥させる減圧乾燥処理装置であって、前記真空ポンプ部は、前記チャンバー内を予備的に排気させる予備排気ポンプ部と、前記チャンバー内を本排気させる本排気ポンプ部と、を有しており、前記予備排気ポンプ部は、前記チャンバーそれぞれに対して独立して設けられるとともに、対応するチャンバーにのみ配管で連結されており、前記本排気ポンプ部は、前記複数のチャンバーに対して共通して設けられるとともに、共通のチャンバーすべてに対して配管で連結されており、これら共通のチャンバーと本排気ポンプ部とを連結する配管それぞれには、配管を開閉する本排気バルブが設けられていることを特徴とする減圧乾燥処理装置。前記本排気ポンプ部は、複数のチャンバーすべてに共通して設けられていることを特徴とする請求項1に記載の減圧乾燥処理装置。しかし、上記減圧乾燥処理装置では、装置のコストが上がってしまうという問題があった。すなわち、それぞれのチャンバー毎に設けられる真空ポンプは、本排気時の排気能力に合わせて設ける必要があるため、各チャンバー毎に本排気能力を持った真空ポンプを用意せざるを得ない。そのため、チャンバー毎に独立して真空ポンプを設ける構成では、減圧乾燥処理装置の装置コストが大幅に上がってしまうという問題があった。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、複数のチャンバーを設ける場合であっても、装置のコストを抑えることができる減圧乾燥処理装置を提供することを目的としている。上記課題を解決するために本発明の減圧乾燥処理装置は、基板を収容する複数のチャンバーと、前記チャンバー内を減圧する真空ポンプユニットと、を備え、前記チャンバー内を排気することにより、チャンバー内を減圧してチャンバー内の基板を乾燥させる減圧乾燥処理装置であって、前記真空ポンプ部は、前記チャンバー内を予備的に排気させる予備排気ポンプ部と、前記チャンバー内を本排気させる本排気ポンプ部と、を有しており、前記予備排気ポンプ部は、前記チャンバーそれぞれに対して独立して設けられるとともに、対応するチャンバーにのみ配管で連結されており、前記本排気ポンプ部は、前記複数のチャンバーに対して共通して設けられるとともに、共通のチャンバーすべてに対して配管で連結されており、これら共通のチャンバーと本排気ポンプ部とを連結する配管それぞれには、配管を開閉する本排気バルブが設けられていることを特徴としている。上記減圧乾燥処理装置によれば、本排気を行う本排気ポンプ部が複数のチャンバーに共通して設けられており、チャンバーと本排気部ポンプ部とを連結する配管に本排気バルブを設けているため、本排気バルブを切替えることにより、本排気が必要となるチャンバーに本排気ポンプ部を選択的に使用することができる。すなわち、1つのチャンバーに対して十分な本排気能力を有する程度の真空ポンプを備えていればよいため、従来のように、各チャンバー毎に十分な本排気能力を有する本排気ポンプ部の設置は必要ない。したがって、従来の減圧乾燥処理装置に比べて装置のコストを抑えることができる。また、予備排気を行う予備排気ポンプ部が複数のチャンバーそれぞれに独立して設けられているため、あるチャンバーが予備排気又は本排気を行っている最中でも、他のチャンバーで予備排気を開始させることができる。これにより、タクトタイムをさらに短縮させることができる。また、前記本排気ポンプ部は、複数のチャンバーすべてに共通して設けられている構成としてもよい。この構成によれば、設ける本排気ポンプ部が一つでよいため、装置のコストをさらに抑えることができる。本発明の減圧乾燥処理装置によれば、複数のチャンバーを設ける場合であっても、装置のコストを抑えることができる。本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。図1、図2は、本発明の一実施形態における減圧乾燥処理装置1を示す図であり、図1は、減圧乾燥処理装置1の配管経路を示す図であり、図2は、減圧乾燥機本体2のチャンバー3を示す図である。図1に示すように、減圧乾燥処理装置1は、基板10上に形成されたレジスト液などの塗布膜を乾燥させるものであり、チャンバー3を有する減圧乾燥機本体2と真空ポンプユニット4とを備えており、減圧乾燥機本体2と真空ポンプユニット4とが配管実線で示すによって接続されている。そして、真空ポンプユニット4を作動させてチャンバー3内が減圧環境に維持することにより、チャンバー3内に収容された基板10上の塗布膜が乾燥されるようになっている。減圧乾燥機本体2は、複数のチャンバー3を有しており、本実施形態では、2つのチャンバー3を有している。これら2つのチャンバー3は、第1チャンバー31と第2チャンバー32であり、図1では、下側に第1チャンバー31が配置され、上側に第2チャンバー32が配置されている。なお、図1では、第1チャンバー31と第2チャンバー32とを区別して記載しているが、第1チャンバー31と第2チャンバー32を区別しない場合は、単にチャンバー3と呼ぶこととする。これらチャンバー3は、基板10を密封状態に収容するものであり、チャンバー本体部33と蓋部34とを有している。そして、チャンバー本体部33と蓋部34とが開閉動作できるように構成されており、これらチャンバー本体部33と蓋部34とが閉状態で基板10を収容する収容部35が形成されるようになっている図2a参照。この蓋部34には、シール36が設けられており、閉状態では、このシール36がチャンバー本体部33に弾性的に当接することによって収容部35が密封状態に形成される。また、チャンバー本体部33の底面部分には、ピン孔に昇降動作可能なリフトピン37が複数埋設されており、このリフトピン37により基板10が収容部35内で保持されるようになっている。具体的には、基板10が供給される際には、チャンバー3が開状態図2b参照であるとともに、複数のリフトピン37が同一高さで待機されている。そして、ロボットハンド等によりリフトピン37の先端部分に基板10が載置されると、リフトピン37の昇降動作により基板10の高さが調節され、蓋部34が下降し基板10が収容部35内に密封される。これにより、基板10に当接する部分を極力少なくした状態で基板10を収容部35内に保持することができ、基板10に当接することにより生じる乾燥ムラを極力抑えることができる。また、チャンバー本体部33には、排気口33aが形成されており、この排気口33aから収容部35の大気を排気することにより、収容部35が減圧されるようになっている。この排気口33aには、後述の真空ポンプPと配管を通じて接続されており、真空ポンプPを作動させることにより、排気口33aに吸引力が作用し、収容部35の大気が吸引される。これにより、収容部35が大気圧よりも小さい圧力に減圧され、収容部35で基板10を乾燥させることができるようになっている。また、真空ポンプユニット4は、チャンバー3の収容部35を減圧環境にするためのものである。チャンバー3内では、基板10上の塗布膜にムラが発生するのを抑えるため、運転初期段階では緩やかに減圧する予備排気運転と、急速に減圧させる本排気運転とが行われる。すなわち、運転初期段階では、基板10上の塗布膜に流動性が残っているため、排気による気流が塗布膜に影響を与えないように予備排気が行われる。そして、塗布膜がある程度固まると、所定の圧力まで急速に減圧させる本排気を行うことで速やかに減圧乾燥させるようになっている。真空ポンプユニット4は、予備排気を行う予備排気ポンプ部41と、本排気を行う本排気ポンプ部42とを有している。予備排気ポンプ部41は、チャンバー3の予備排気を行うものであり、減圧乾燥機本体2のチャンバー3それぞれに対して独立して設けられている。具体的には、予備排気ポンプ部41は、真空ポンプPが備えられており、本実施形態では、真空ポンプPが1台第1チャンバー31及び第2チャンバー32それぞれに独立して設けられ、それぞれのチャンバー3と配管で連結されている。そして、それぞれの配管には、開閉動作可能な予備排気バルブ51予備排気バルブ51a、51bをまとめて予備排気バルブ51と称すが設けられており、真空ポンプPが作動した状態で、この予備排気バルブ51を開状態にすることによりチャンバー3が予備排気されるようになっている。すなわち、第1チャンバー31を予備排気する場合には、対応する真空ポンプPを作動させた状態で予備排気バルブ51aを開状態にすることで予備排気が行われ、第2チャンバー32を予備排気する場合には、対応する真空ポンプPを作動させた状態で予備排気バルブ51bを開状態にすることで予備排気が行われる。なお、本実施形態では、予備排気ポンプ部41としてチャンバー3それぞれに対して真空ポンプPを1台を設けているが、各チャンバー3に対する予備排気容量が少ない場合には、真空ポンプPを2台ずつ設けてもよい。すなわち、各チャンバー3の予備排気容量に応じた真空ポンプPをチャンバー3それぞれに独立して設けてあればよい。また、本排気ポンプ部42は、チャンバー3の本排気を行うものであり、第1チャンバー31及び第2チャンバー32に対して共通に設けられている。本排気ポンプ部42は、本実施形態では、真空ポンプPが3台設けられ、第1チャンバー31及び第2チャンバー32それぞれに対して共通に設けられている。具体的には、3台の真空ポンプPが集合配管53に接続されており、集合配管53が第1チャンバー31及び第2チャンバー32それぞれに接続されている。そして、集合配管53には、第1チャンバー31と接続される配管部分に本排気バルブ52aが設けられ、第2チャンバー32と接続される配管部分には本排気バルブ52bが設けられており、それぞれの本排気バルブ52本排気バルブ52a、52bをまとめて本排気バルブ52と称すを開状態にすることにより、本排気ポンプ部42と第1チャンバー31及び第2チャンバー32とが連通して接続されるようになっている。ここで、本実施形態では、チャンバー3を本排気するのに必要な真空ポンプPは4台である。すなわち、第1チャンバー31を本排気する場合には、予備排気バルブ51aを開状態のままで、本排気バルブ52aを開状態にするとともに、本排気バルブ52bを閉状態にする。これにより、第1チャンバー31と予備排気ポンプ部41及び本排気ポンプ部42とが連通して接続されるため、計4台の真空ポンプPと第1チャンバー31とが接続されることになり、第1チャンバー31を本排気することができる。また、第2チャンバー32を本排気する場合には、予備排気バルブ51bを開状態のままで、本排気バルブ52aを閉状態にするとともに、本排気バルブ52bを開状態にする。これにより、第2チャンバー32と本排気ポンプ部42とが連通して接続されるため、計4台の真空ポンプPと第2チャンバー32とが接続されることになり、第2チャンバー32を本排気することができる。なお、本実施形態では、本排気ポンプ部42に3台の真空ポンプPを備える例について説明したが、本排気運転に容量的に必要になる真空ポンプP4台又は、それ以上の台数のポンプを設けてもよい。本排気運転に必要なポンプ以上のポンプを設けることで、排気容量が大きくなるため、本排気運転の時間を短縮することができる。次に、減圧乾燥処理装置1の動作について説明する。この減圧乾燥処理装置1は、上流工程の塗布装置等により基板10上に塗布膜が形成された後、減圧環境下で塗布膜を乾燥させる。ここで、図3は、第1チャンバー31と第2チャンバー32との各工程におけるタイミングチャートであり、図4は、予備排気運転及び本排気運転時におけるバルブの開閉状態を示す図である。図3におけるI~VIは、図4におけるI~VIと対応しており、図4は、図3の区間I~VIにおけるバルブの状態及びチャンバーの状態を示している。なお、初期状態において、減圧乾燥処理装置1の予備排気バルブ51及び本排気バルブ52は閉じられている。まず、搬送されてきた基板10を減圧乾燥処理装置1に搬入する基板搬入工程が行われる。第1チャンバー31の蓋部34を上昇させることにより、第1チャンバー31を開状態にさせてリフトピン37が突出した待機状態にされる。そして、ロボットハンドにより基板10がリフトピン37先端に載置されることにより、基板10が搬入される。基板10が搬入されると、リフトピン37が下降することで基板10が所定の高さ位置に調節される。そして、蓋部34が下降することにより、第1チャンバー31の収容部35に基板10が収容され、基板搬入工程が完了する。次に、乾燥工程が行われる。まず、第1チャンバー31の予備排気が行われる。具体的には、予備排気ポンプ部41の真空ポンプPを作動させて第1チャンバー31の予備排気が行われる。すなわち、第1チャンバー31に連結された真空ポンプPの作動中に予備排気バルブ51aを開くことにより、第1チャンバー31の収容部35内の大気を排気口33aから排出させ、収容部35内を徐々に減圧する。これにより、収容部35内に発生する気流の勢いを抑えて減圧させるため、まだ硬化していない塗布膜に気流による乾燥ムラが発生するのを抑えることができる。そして、予備排気運転が所定時間行われると、次に本排気運転が開始される。具体的には、本排気ポンプ部42の真空ポンプP3台の作動中に、本排気バルブ52bを閉じた状態で本排気バルブ52aを開くことにより、第1チャンバー31の収容部35内の大気を大量に排出させ、収容部35内を所定の圧力になるまで減圧する。これにより、塗布膜の乾燥速度が上昇し、急速に塗布膜の乾燥が進行する。その際、基板10上の塗布膜は、予備排気運転によりある程度硬化しているため、本排気運転による強い気流が発生しても塗布膜に乾燥ムラが形成されるのを抑えることができる。所定時間本排気運転が継続されると、次に基板排出工程が行われる。具体的には、減圧環境になった第1チャンバー31の収容部35を大気開放する。すなわち、予備排気ポンプ部41及び本排気ポンプ部42の真空ポンプPをそれぞれ停止させ、第1チャンバー31の収容部35にCDA等の不活性ガスを供給することにより収容部35を大気圧に戻す。そして、蓋部34を上昇させることにより第1チャンバー31を開状態にし、リフトピン37を上昇させて基板10を取出し位置に位置させる。そして、ロボットハンド等で基板10を取り出すことにより、第1チャンバー31から基板10を排出させる。第2チャンバー32についても、第1チャンバー31と同様に、基板搬入工程、乾燥工程、基板排出工程が行われる。ここで、タクトタイムを向上させるため、第1チャンバー31の稼働中に上流工程の塗布装置から搬送されてきた基板10を第2チャンバー32で乾燥させる必要がある。具体的には、図3に示すように、第1チャンバー31の本排気運転中に塗布膜が形成された新たな基板10が搬送されると、第2チャンバー32における基板搬入工程により基板10が搬入される。そして、第2チャンバー32の乾燥工程が行われ、予備排気が行われる。具体的には、本排気バルブ52bは閉状態のままで、予備排気バルブ51bが開状態にされる。これにより、第2チャンバー32と予備排気ポンプ部41が連結され第2チャンバー32の予備排気運転が行われる。すなわち、予備排気ポンプ部41を各チャンバー3ごとに設けているため、第1チャンバー31が本排気運転の最中であっても、第2チャンバー32の予備排気運転を行うことができる。そして、第1チャンバー31の本排気運転後、第2チャンバー32の本排気運転が行われる。具体的には、本排気バルブ52aを閉状態のままで、本排気バルブ52bが開状態にされることで、第2チャンバー32の本排気運転が行われる。そして、さらに新たな基板10が搬送されると、第1チャンバー31において基板搬入工程および乾燥工程の予備排気運転が行われ、第2チャンバー32の本排気運転が終了すると第1チャンバー31の本排気運転が開始される。このようにして、第1チャンバー31と第2チャンバー32とを共に稼働させて搬送されてくる基板10を連続して乾燥させることができる。以上、上記減圧乾燥処理装置1によれば、本排気を行う本排気ポンプ部42が複数のチャンバー3に共通して設けられており、チャンバー3と本排気部ポンプ部とを連結する配管に本排気バルブ52を設けているため、本排気バルブ52を切替えることにより、本排気が必要となるチャンバー3に本排気ポンプ部42を選択的に使用することができる。すなわち、一方のチャンバー3に本排気運転が不要な時間帯を利用して他方のチャンバー3で本排気運転を行うことにより、1つのチャンバー3に対して十分な本排気能力を有する程度の真空ポンプPを備えていればよいため、従来のように、各チャンバー3毎に十分な本排気能力を有する本排気ポンプ部42の設置は必要ない。したがって、従来の減圧乾燥処理装置1に比べて装置のコストを抑えることができる。また、予備排気を行う予備排気ポンプ部41が複数のチャンバー3それぞれに独立して設けられているため、あるチャンバー3が予備排気又は本排気を行っている最中でも、他のチャンバー3で予備排気を開始させることができる。これにより、タクトタイムを短縮させることができる。また、上記実施形態では、減圧乾燥機本体2のチャンバー3が2つである場合について説明したが、3つ以上であってもよい。この場合でも、共通の本排気ポンプ部42を設定することで従来に比べて減圧乾燥処理装置1の真空ポンプPの数を抑えることができる。また、上記実施形態では、本排気ポンプ部42は、全てのチャンバー3本実施形態では2台について共通に設けた例について説明したが、すべてのチャンバー3のうち、複数のチャンバー3毎に共通に設置するものであってもよい。この場合であっても、チャンバー3毎に本排気容量分の真空ポンプPを有する本排気ポンプ部42を設ける場合に比べて真空ポンプPの数を抑えることができる。