"複数のLEDチップと、上記複数のLEDチップを支持する支持部材と、上記複数のLEDチップおよび上記支持部材を収容し、且つ、上記各LEDチップから放たれた光が通過する光通過空間が形成されたチューブと、第1半筒状部および第2半筒状部を含むキャップと、を備え、上記第1半筒状部は、上記第2半筒状部とともに上記チューブを囲み、上記キャップは、上記チューブの軸方向視において、上記チューブの軸に向かって上記第1半筒状部から起立する第1遮光壁を有し、上記第1遮光壁は、上記光通過空間に臨み、且つ、上記軸方向において上記支持部材に重なる、LEDランプ。上記第1半筒状部は、上記チューブの周方向における端に位置する第1端部を有し、上記第2半筒状部は、上記周方向における端に位置する第2端部を有し、上記第1端部は、上記第2端部に対向している、請求項1に記載のLEDランプ。上記キャップは、上記光通過空間に臨み、且つ、上記周方向において上記第1端部および上記第2端部に重なる第2遮光壁を有する、請求項2に記載のLEDランプ。上記キャップは、上記第1半筒状部につながる第3半筒状部と、上記第2半筒状部につながる第4半筒状部と、を含み、上記第3半筒状部は、上記周方向における端に位置する第3端部を有し、上記第4半筒状部は、上記周方向における端に位置する第4端部を有し、上記第3端部は、上記第4端部に対向している、請求項1ないし3のいずれかに記載のLEDランプ。上記キャップは、上記第3半筒状部につながり且つ上記支持部材に向かって上記第3半筒状部から突出する第1突出部を含み、上記支持部材は、上記第1突出部と上記第4半筒状部とにより挟持されている、請求項4に記載のLEDランプ。上記キャップは、上記第4半筒状部につながり且つ上記支持部材に向かって上記第4半筒状部から突出する第2突出部を含み、上記支持部材には、貫通孔が形成され、上記第1突出部には、上記貫通孔に向かって開口している第1孔が形成され、上記第2突出部には、上記第1孔に向かって開口している第2孔が形成されている、請求項5に記載のLEDランプ。上記第2突出部は、上記貫通孔にはまり込んでいる、請求項6に記載のLEDランプ。上記キャップは、上記支持部材に当接する当接部を含み、上記当接部は、上記チューブの軸方向のうち上記第1遮光壁から上記複数のLEDチップのいずれかに向かう方向に、上記第1突出部から離間している、請求項5ないし7のいずれかに記載のLEDランプ。上記キャップは、上記周方向において上記第3端部および上記第4端部に重なる第3遮光壁を有し、上記第3半筒状部および上記第4半筒状部はいずれも、上記第1半筒状部および上記第2半筒状部のいずれの厚さより厚く、上記第3遮光壁は、上記チューブの径方向において、上記第3半筒状部および上記第4半筒状部のいずれかと重なる、請求項4ないし8のいずれかに記載のLEDランプ。上記第3半筒状部および上記第4半筒状部はいずれも、上記第1半筒状部および上記第2半筒状部のいずれの厚さより厚く、上記第4半筒状部には、上記支持部材がはまっている凹みが形成されている、請求項4ないし8のいずれかに記載のLEDランプ。上記キャップに収容された回路部品を更に備え、上記回路部品は、2つの入力端子および2つの出力端子を有するダイオードブリッジと、上記2つの入力端子の間に電気的に介在している抵抗とを含み、上記複数のLEDチップは、上記2つの出力端子の間に電気的に介在している、請求項1ないし10のいずれかに記載のLEDランプ。上記回路部品は、入力された商用交流電圧を直流電圧に変換するAC/DCコンバータを含む、請求項1ないし10のいずれかに記載のLEDランプ。上記放熱部材および上記チューブの間に介在し且つ上記放熱部材および上記チューブを接着する接着層を更に備える、請求項1ないし12のいずれかに記載のLEDランプ。上記チューブは、上記放熱部材を構成する材料の線膨張係数よりも大きい線膨張係数の材料よりなる、請求項13に記載のLEDランプ。上記複数のLEDチップ、上記放熱部材、および上記接着層は、いずれも全体にわたって、上記チューブに囲まれ且つ上記チューブに規定される空間のうち、上記チューブの軸を通る仮想平面によって区画された2つの空間のいずれか1つに収容されている、請求項14に記載のLEDランプ。上記接着層は、上記軸方向に沿って延びる形状である、請求項13ないし15のいずれかに記載のLEDランプ。上記放熱部材には、上記軸方向に沿って延びる第1溝が形成され、上記第1溝には、上記接着層が形成されている、請求項13ないし16のいずれかに記載のLEDランプ。上記放熱部材は、上記チューブの周方向と上記軸方向とに沿う第1外面を有し、上記接着層は、上記第1外面に接し、上記第1溝は、上記第1外面から凹む、請求項17に記載のLEDランプ。上記放熱部材には、上記第1外面から凹み且つ上記軸方向に沿って延びる第2溝が形成され、上記第1溝は、上記チューブの周方向において上記第2溝から離間し、上記接着層は、上記第2溝に形成されている、請求項18に記載のLEDランプ。上記放熱部材は、上記第2溝につながる第2外面を有し、上記第2外面は、上記第2溝に対し上記第1面とは反対側に位置し、且つ、全体にわたって、上記接着層から露出している、請求項19に記載のLEDランプ。上記放熱部材は、上記第1溝を規定する溝面を有し、上記溝面は、上記接着層から空隙を介して離間する部位を有する、請求項17ないし20のいずれかに記載のLEDランプ。上記放熱部材には、上記軸方向に延びる空洞部が形成されている、請求項13ないし21のいずれかに記載のLEDランプ。上記空洞部は、上記軸方向に開口している、請求項22に記載のLEDランプ。上記空洞部は、上記軸方向に直交する面による断面形状が長矩形状であり、上記空洞部は、上記軸方向視において、上記チューブの軸から上記接着層に向かう方向に延びる形状である、請求項22または23に記載のLEDランプ。上記接着層は、樹脂部と、上記樹脂部に混入されたフィラーと、を含み、上記フィラーは、上記樹脂部を構成する材料の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料よりなる、請求項13ないし24のいずれかに記載のLEDランプ。上記樹脂部は、シリコーン系の材料よりなる、請求項25に記載のLEDランプ。上記チューブは、断面が円形状の外筒部と、上記外筒部から突出する突出部とを含み、上記突出部は、上記第1溝にはまり込んでおり、上記接着層は、上記突出部と上記第1溝との間に介在する、請求項17ないし26のいずれかに記載のLEDランプ。上記突出部は、上記軸方向に沿って離間配置された複数の帯状片を有する、請求項27に記載のLEDランプ。放熱部材に複数のLEDチップを配置する工程と、上記放熱部材および上記複数のLEDチップをチューブに収容する工程と、上記放熱部材と上記チューブとを接着剤により接着する工程と、を備え、上記接着する工程においては、上記放熱部材と上記チューブとの間において上記チューブの軸方向に沿って、ノズルの開口を移動させつつ、上記開口から上記接着剤を排出する、LEDランプの製造方法。本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、キャップにおける明るい部位と暗い部位との境界を明瞭にすることができるLEDランプを提供することをその主たる課題とする。本発明の第1の側面によって提供されるLEDランプは、複数のLEDチップと、上記複数のLEDチップを支持する支持部材と、上記複数のLEDチップおよび上記支持部材を収容し、且つ、上記各LEDチップから放たれた光が通過する光通過空間が形成されたチューブと、第1半筒状部および第2半筒状部を含むキャップと、を備え、上記第1半筒状部は、上記第2半筒状部とともに上記チューブを囲み、上記キャップは、上記チューブの軸方向視において、上記チューブの軸に向かって上記第1半筒状部から起立する第1遮光壁を有し、上記第1遮光壁は、上記光通過空間に臨み、且つ、上記軸方向において上記支持部材に重なる。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1半筒状部は、上記チューブの周方向における端に位置する第1端部を有し、上記第2半筒状部は、上記周方向における端に位置する第2端部を有し、上記第1端部は、上記第2端部に対向している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記光通過空間に臨み、且つ、上記周方向において上記第1端部および上記第2端部に重なる第2遮光壁を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記第1半筒状部につながる第3半筒状部と、上記第2半筒状部につながる第4半筒状部と、を含み、上記第3半筒状部は、上記周方向における端に位置する第3端部を有し、上記第4半筒状部は、上記周方向における端に位置する第4端部を有し、上記第3端部は、上記第4端部に対向している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記第3半筒状部につながり且つ上記支持部材に向かって上記第3半筒状部から突出する第1突出部を含み、上記支持部材は、上記第1突出部と上記第4半筒状部とにより挟持されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記第4半筒状部につながり且つ上記支持部材に向かって上記第4半筒状部から突出する第2突出部を含み、上記支持部材には、貫通孔が形成され、上記第1突出部には、上記貫通孔に向かって開口している第1孔が形成され、上記第2突出部には、上記第1孔に向かって開口している第2孔が形成されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2突出部は、上記貫通孔にはまり込んでいる。本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記支持部材に当接する当接部を含み、上記当接部は、上記チューブの軸方向のうち上記第1遮光壁から上記複数のLEDチップのいずれかに向かう方向に、上記第1突出部から離間している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記周方向において上記第3端部および上記第4端部に重なる第3遮光壁を有し、上記第3半筒状部および上記第4半筒状部はいずれも、上記第1半筒状部および上記第2半筒状部のいずれの厚さより厚く、上記第3遮光壁は、上記チューブの径方向において、上記第3半筒状部および上記第4半筒状部のいずれかと重なる。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第3半筒状部および上記第4半筒状部はいずれも、上記第1半筒状部および上記第2半筒状部のいずれの厚さより厚く、上記第4半筒状部には、上記支持部材がはまっている凹みが形成されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップに収容された回路部品を更に備え、上記回路部品は、2つの入力端子および2つの出力端子を有するダイオードブリッジと、上記2つの入力端子の間に電気的に介在している抵抗とを含み、上記複数のLEDチップは、上記2つの出力端子の間に電気的に介在している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記回路部品は、入力された商用交流電圧を直流電圧に変換するAC/DCコンバータを含む。本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材および上記チューブの間に介在し且つ上記放熱部材および上記チューブを接着する接着層を更に備える。本発明の好ましい実施の形態においては、上記チューブは、上記放熱部材を構成する材料の線膨張係数よりも大きい線膨張係数の材料よりなる。本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のLEDチップ、上記放熱部材、および上記接着層は、いずれも全体にわたって、上記チューブに囲まれ且つ上記チューブに規定される空間のうち、上記チューブの軸を通る仮想平面によって区画された2つの空間のいずれか1つに収容されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記接着層は、上記軸方向に沿って延びる形状である。本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材には、上記軸方向に沿って延びる第1溝が形成され、上記第1溝には、上記接着層が形成されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記チューブの周方向と上記軸方向とに沿う第1外面を有し、上記接着層は、上記第1外面に接し、上記第1溝は、上記第1外面から凹む。本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材には、上記第1外面から凹み且つ上記軸方向に沿って延びる第2溝が形成され、上記第1溝は、上記チューブの周方向において上記第2溝から離間し、上記接着層は、上記第2溝に形成されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記第2溝につながる第2外面を有し、上記第2外面は、上記第2溝に対し上記第1面とは反対側に位置し、且つ、全体にわたって、上記接着層から露出している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記第1溝を規定する溝面を有し、上記溝面は、上記接着層から空隙を介して離間する部位を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材には、上記軸方向に延びる空洞部が形成されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記空洞部は、上記軸方向に開口している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記空洞部は、上記軸方向に直交する面による断面形状が長矩形状であり、上記空洞部は、上記軸方向視において、上記チューブの軸から上記接着層に向かう方向に延びる形状である。本発明の好ましい実施の形態においては、上記接着層は、樹脂部と、上記樹脂部に混入されたフィラーと、を含み、上記フィラーは、上記樹脂部を構成する材料の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料よりなる。本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂部は、シリコーン系の材料よりなる。本発明の好ましい実施の形態においては、上記チューブは、断面が円形状の外筒部と、上記外筒部から突出する突出部とを含み、上記突出部は、上記第1溝にはまり込んでおり、上記接着層は、上記突出部と上記第1溝との間に介在する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記突出部は、上記軸方向に沿って離間配置された複数の帯状片を有する。本発明の第2の側面によって提供されるLEDランプの製造方法は、放熱部材に複数のLEDチップを配置する工程と、上記放熱部材および上記複数のLEDチップをチューブに収容する工程と、上記放熱部材と上記チューブとを接着剤により接着する工程と、を備え、上記接着する工程においては、上記放熱部材と上記チューブとの間において上記チューブの軸方向に沿って、ノズルの開口を移動させつつ、上記開口から上記接着剤を排出する。本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。<第1実施形態>図1~図20を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態にかかるLEDランプの正面図である。図2は、本実施形態にかかるLEDランプの底面図である。図3は、図2のIII-III線に沿う分解断面図である。図4は、図1のIV-IV線に沿う断面図である。これらの図に示したLEDランプ101は、支持部材1と、LEDモジュール2と、回路部品31と、アース用端子32と、チューブ4と、接着層5と、キャップ7,8とを備える。LEDランプ101は、直管型蛍光灯の代替として用いられる。図18は、LEDモジュール2の具体的構成を示す要部断面図である。図3、図4等に示す複数のLEDモジュール2はそれぞれ、図18に示すように、LEDチップ21と、封止樹脂22と、リード25A,25Bと、リフレクタ26とを含む。LEDモジュール2は、幅が4.0mm、長さが2.0mm、厚さが0.6mm程度である。LEDモジュール2は、小型であり且つ非常に薄型である。リード25A,25Bはそれぞれ、たとえばCu-Ni合金からなる板状の部材である。リード25A,25Bはそれぞれ、LEDモジュール2を面実装するための実装端子として用いられる。リフレクタ26は、たとえば白色の樹脂よりなる。LEDチップ21は、LEDモジュール2の光源であり、たとえば可視光を発光する。LEDチップ21は、たとえば銀ペーストを介してリード25Bに搭載されている。LEDチップ21は、リード25Bと電気的に接続している。LEDチップ21は、ワイヤを介してリード25Aと電気的に接続している。LEDチップ21に電流が流れることにより、LEDチップ21から光が放たれるとともに、LEDチップ21LEDモジュール2には熱が発生する。封止樹脂22は、LEDチップ21を保護するためのものである。封止樹脂22は、たとえば、LEDチップ21が発した光に対して透光性を有するエポキシ樹脂よりなる。もしくは、封止樹脂22は、たとえば、LEDチップ21が発した光によって励起されることにより異なる波長の光を発する蛍光物質を含む透光樹脂よりなる。LEDチップ21からの青色光と、封止樹脂22に含まれる上記蛍光物質からの黄色光とを混色させた場合、LEDモジュール2は、白色光を照射することができる。図3、図4に示す支持部材1は複数のLEDモジュール2を支持している。支持部材1は、基板11と、配線パターン図示略と、放熱部材13とを含む。基板11はたとえばガラスエポキシ樹脂よりなる。基板11は、方向X後述のチューブ4の軸Oxの延びる方向を含む平面に沿って延びる長矩形状である。基板11にて、複数のLEDモジュール2が方向Xに沿って配置されている。上記配線パターンは、基板11に形成されており、導電性の材料よりなる。上記配線パターンは、各LEDモジュール2に電力を供給するためのものである。放熱部材13は、各LEDモジュール2にて発生した熱を、LEDランプ101の外部に効率的に排出するためのものである。放熱部材13は方向Xに沿って延びている。放熱部材13には基板11が接合されている。放熱部材13は、基板11および複数のLEDモジュール2を支持している。放熱部材13は比較的熱伝導率の高い材料よりなる。放熱部材13を構成する材料の熱伝導率は、基板11を構成する材料の熱伝導率より大きい。放熱部材13はたとえばAlよりなる。図4に示すように、放熱部材13は、基部13aと、凸部13b,13cとを有する。基部13aは、方向Xに沿って延びる形状である。各凸部13bは、基板11に沿って基部13aから突出している。各凸部13bは、方向Xに沿って延びている。基部13aおよび凸部13bは基板11を支持している。各凸部13cは、LEDモジュール2から離間するように、基部11aから突出している。各凸部13cは方向Xに沿って延びている。放熱部材13には、複数の第1溝131本実施形態では2つが形成されている。各溝131は、隣接する2つの凸部13cの間に位置する。各溝131は方向Xに沿って延びている。本実施形態においては、各溝131は、放熱部材13の方向Xにおける一端から他端にわたって形成されている。各溝131は溝面132によって規定されている。図3に示すように、放熱部材13には、貫通孔139a,139bが形成されている。貫通孔139aは放熱部材13の方向Xにおける一端に位置し、貫通孔139bは放熱部材13の方向Xにおける他端に位置する。図17には、LEDランプ101における回路図を示している。図3、図17に示す回路部品31は、基板311と、ダイオードブリッジ312と、抵抗313と、ヒューズ314と、AC/DCコンバータ315図17以外では示さずと、2つの端子316とを含む。基板311はたとえばガラスエポキシ樹脂よりなる。各端子316は、LEDランプ101の外部からLEDチップ21に電力を供給するためのものである。各端子316は、LEDランプ101を設置するためのソケットに形成された2つの差込口のいずれか1つに挿入される。ダイオードブリッジ312は、2つの入力端子312a,312bと、2つの出力端子312c,312dとを有する。出力端子312cと312dとの間には、複数のLEDチップ21が電気的に介在している。ダイオードブリッジ312は、入力端子312bに対する入力端子312aの電圧の絶対値を、出力端子312dに対する出力端子312cの電圧として、出力する。そのため、LEDランプ101の使用時において、ダイオードブリッジ312は常にLEDチップ21のアノード側に向かって、電流を流すことができる。よって、端子316のいずれをソケットにおける2つの差込口のいずれに挿入すべきかを考慮しなくてよい。2つの入力端子312a,312bの間には、抵抗313が電気的に介在している。抵抗313は、LEDランプ101が上記ソケットに装着されているか否かを図示しない回路が検知するためのものである。ヒューズ314は、端子316と出力端子312aとに接し、且つ、端子316と出力端子312aとの間に電気的に介在している。なお、回路部品31はヒューズ314を有する必要は必ずしも無い。AC/DCコンバータ315は、2つの端子316と、2つの入力端子312a,312bとの間に電気的に介在している。AC/DCコンバータ315は、2つの端子316を経由して供給される交流電流を直流定電流に変換する。なお、回路部品31はAC/DCコンバータ315を有する必要は必ずしも無い。図1~図3等に示すアース用端子32は、放熱部材13に電気的に接続している。LEDランプ101の使用時においてアース用端子32はアース接続される。そのため、放熱部材13が導電性材料よりなる場合、LEDチップ21に電流が流れるLEDランプ101の使用時に、放熱部材13に人間の手が触れたとしても感電するおそれがない。チューブ4は、支持部材1と複数のLEDモジュール2とを保護するためのものである。チューブ4は、支持部材1および複数のLEDモジュール2を収容している。チューブ4は方向Xに延びる。チューブ4は、たとえば、ポリカーボネイト等の樹脂よりなる。チューブ4は押出成形によって形成される。チューブ4はガラスよりなっていてもよい。チューブ4を構成する材料の線膨張係数は、放熱部材13を構成する材料の線膨張係数より大きいことが多い。本実施形態においては、チューブ4の方向Xにおける寸法は、支持部材1の方向Xにおける寸法より小さい。チューブ4は、方向Xのうちの方向X1側に開口し、且つ、方向Xのうちの方向X2方向X1とは逆方向側に開口している。チューブ4の方向X1側の開口からは支持部材1が方向X1に突出している。同様に、チューブ4の方向X2側の開口からは支持部材1が方向X2に突出している。チューブ4には、LEDチップ21から放たれた光が通過する光通過空間45が形成されている。本実施形態においては、光通過空間45は、チューブ4の内部空間のうち、支持部材1に対し軸Oxの位置する側の空間である。図4に示すように、本実施形態においては、複数のLEDモジュール2LEDチップ21を含む、放熱部材13、および後述の接着層5は、いずれも全体にわたって、チューブ4に囲まれ且つチューブ4に規定される空間本実施形態では断面が円形状の空間のうち、チューブ4の軸Oxを通る仮想平面891によって区画された2つの空間のいずれか1つに収容されている。同図にて、チューブ4のうち、上述の2つの空間の一方に臨む部位同図における下側の部位を、部位48としている。同図にて、チューブ4のうち上述の2つの空間の他方に臨む部位同図における上側の部位を、部位49としている。図4に示すように、チューブ4は、外筒部41と複数の突出片42,43とを含む。外筒部41は、円筒状であり、方向Xに垂直な面による断面形状が円形である。各突出片42,43は、基板11の広がる方向に沿って外筒部41から延びている。突出片42,43は、方向Xに沿って延びる形状である。各突出片42は、基板11における図4の上側に当接している。各突出片43は、放熱部材13における凸部13bに当接している。突出片42,43は、支持部材1がチューブ4内にて位置ずれをすることを防止するためのものである。図4に示すように、接着層5は、支持部材1の放熱部材13とチューブ4とを接着している。接着層5は、放熱部材13とチューブ4との間に介在している。接着層5は、放熱部材13とチューブ4とに直接接している。本実施形態においては、接着層5は各溝131に形成されている。接着層5は方向Xに沿って延びる形状である。接着層5は溝面132の方向Xにおける一端から他端にわたって溝面132に接している。同様に、接着層5は、チューブ4の方向Xにおける一端から他端にわたってチューブ4に接している。図2、図4に示すように、接着層5は、各々が方向Xに沿って延びる端縁53を有する。図4に示すように、接着層5は、樹脂部51とフィラー52とを含む。樹脂部51は、たとえば、シリコーン系の樹脂や、エポキシ系の樹脂よりなる。フィラー52は、樹脂部51に散在している。フィラー52は、樹脂部51を構成する材料よりも熱伝導率が大きい材料よりなる。このような材料としては、たとえば酸化チタンが挙げられる。接着層5としては、たとえば、信越シリコーン社製の品番KE3467のゴムを用いると良い。図1~図3に示すように、キャップ7は、チューブ4の方向X1側の端に位置する。キャップ7は、チューブ4の方向X1側の開口を塞いでいる。キャップ7は支持部材1に固定されている。一方、キャップ7とチューブ4との間にはわずかに隙間がある。そのため、キャップ7は、チューブ4に部分的に接触しているが、チューブ4に対し固定されていない。キャップ7は、たとえば、樹脂、セラミック、もしくは金属よりなる。本実施形態においてキャップ7は樹脂よりなる。キャップ7は回路部品31を収容している。キャップ7からは端子316が突出している。本実施形態ではキャップ7は第1部材71と第2部材72とを含む。第1部材71および第2部材72は、各々、一体成型されたものである。本実施形態と異なり、キャップ7全体が一体成型されたものであってもよい。図5は、図3の部分拡大図である。図6は、図5のVI-VI線に沿う断面図である。図7は、図5のVII-VII線に沿う断面図である。図8は、図3の左側に示すキャップ7の分解斜視図である。図9は、図8に示すキャップ7の第1部材71の平面図である。図10は、図8に示すキャップ7の第2部材72の平面図である。図5~図9に示すように、第1部材71は、半筒状部711第1半筒状部と、半筒状部713第3半筒状部と、遮光壁715第1遮光壁と、突出部717第1突出部と、支持壁718とを有する。半筒状部711の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部711は半円筒状である。半筒状部711は端部711aを有する。各端部711aは、第1端部であり、半筒状部711において、チューブ4の周方向軸Oxを中心とする回転方向における端に位置する。端部711aは、互いに同一である方向図7における下方向を向く。半筒状部713は半筒状部711につながる。図5に示すように、半筒状部713は、方向Xにおいて、半筒状部711に対して方向X1側に位置する。半筒状部713の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部713は半円筒状である。半筒状部713の厚さチューブ4の径方向における寸法は、半筒状部711の厚さチューブ4の径方向における寸法よりも大きい。半筒状部713は端部713aを有する。各端部713aは、第3端部であり、チューブ4の周方向における端に位置する。端部713aは互いに同一である方向図6における下方向を向く。図7~図9に示す遮光壁715は、方向X視において、軸Oxに向かって半筒状部711から起立している。遮光壁715は光通過空間45に臨む。図5に示すように、遮光壁715は、方向Xにおいて支持部材1に重なっている。遮光壁715は、軸Oxに垂直な平面に沿って広がっている。図8に示すように、本実施形態では、遮光壁715は、半筒状部711の内面のうちチューブ4の周方向における全体にわたって、半筒状部711につながっている。図5に示すように、突出部717は半筒状部713につながっている。突出部717は、支持部材1に向かって半筒状部713から突出している。突出部717は支持部材1に直接接している。図5に示すように、キャップ7の第1部材71には、孔717aおよび孔717bが形成されている。孔717aは、第1孔であり突出部717に形成されている。孔717aは、放熱部材13の貫通孔139aに向かって開口している。孔717bは突出部717および半筒状部713に形成されている。孔717bは、孔717aに通じ、且つ、支持部材1の位置する側とは反対側に向かって開口している。図5に示すように、支持壁718は遮光壁715につながる。支持壁718は、支持部材1本実施形態では放熱部材13に当接する当接部718aを有する。当接部718aは、方向Xのうち遮光壁715から複数のLEDチップ21のいずれかに向かう方向に、突出部717から離間している。すなわち、図5に示すように、当接部718aは、突出部717に対し方向X2側に位置する。図5~図8、図10に示すように、第2部材72は、半筒状部721第2半筒状部と、半筒状部723第4半筒状部と、遮光壁726第3遮光壁と、突出部727第2突出部と、を有する。半筒状部721の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部721は半円筒状である。半筒状部721は端部721aを有する。各端部721aは、第2端部であり、半筒状部721において、チューブ4の周方向における端に位置する。端部721aは、互いに同一である方向図7における上方向を向く。端部721aは端部711aに対向している。半筒状部721とともに半筒状部711がチューブ4を囲んでいる。半筒状部723は半筒状部721につながる。図5に示すように、半筒状部723は、方向Xにおいて、半筒状部721に対して方向X1側に位置する。半筒状部723の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部723は半円筒状である。半筒状部723の厚さチューブ4の径方向における寸法は、半筒状部721の厚さチューブ4の径方向における寸法よりも大きい。半筒状部723は、支持部材1本実施形態では放熱部材13に当接している。半筒状部723は端部723aを有する。各端部723aは、チューブ4の周方向における端に位置する。各端部723aは、互いに同一である方向図6における上方向を向く。端部723aは端部713aに対向している。半筒状部713と半筒状部723とによって、回路部品31は囲まれている。半筒状部723には、凹み723bが形成されている。各凹み723bには支持部材1本実施形態では放熱部材13がはまっている。これにより支持部材1が図6、図7の横方向にずれることを防止できる。図8に示す遮光壁726は半筒状部723につながっている。遮光壁726はチューブ4の周方向において端部713aおよび端部723aに重なる。本実施形態とは異なり、遮光壁726が半筒状部723につながっておらず、半筒状部713につながっていてもよい。図5に示すように、突出部727は半筒状部723につながっている。突出部727は、支持部材1に向かって半筒状部723から突出している。本実施形態では突出部727は、放熱部材13の貫通孔139aにはまっている。図5に示すように、キャップ7の第2部材72には、孔727aが形成されている。孔727aは、第2孔であり、突出部727に形成されている。孔727aは突出部717の孔717aに向かって開口している。孔727aは、突出部717の孔717aに通じる。図5に示すように、孔717a,727aにネジ61が挿入される。これにより、第1部材71が第2部材72に対し固定される。上述のように支持部材1放熱部材13は、第1部材71の突出部717に当接している。そのため、突出部717から支持部材1に、第2部材72に向かう力が働く。上述のように支持部材1放熱部材13は、第2部材の半筒状部723に当接している。そのため、半筒状部723から支持部材1に、第1部材71に向かう力が働く。以上のように、突出部717から第2部材72に向かう力が支持部材1に働き、且つ、半筒状部723から第1部材71に向かう力が支持部材1に働くことは、支持部材1が突出部717および半筒状部723に挟持されていることを意味する。図1~図3に示すように、キャップ8は、チューブ4の方向X2側の端に位置する。キャップ8は、キャップ7の構成とほぼ同様の構成を有する。キャップ8は、チューブ4の方向X2側の開口を塞いでいる。キャップ8は支持部材1に固定されている。一方、キャップ8とチューブ4との間にはわずかに隙間がある。そのため、キャップ8はチューブ4に部分的に接触しているが、チューブ4に対し固定されていない。キャップ8は、たとえば、樹脂、セラミック、もしくは金属よりなる。本実施形態においてキャップ8は樹脂よりなる。キャップ8からはアース用端子32が突出している。本実施形態ではキャップ8は第1部材81と第2部材82とを含む。第1部材81および第2部材82は、各々、一体成型されたものである。本実施形態と異なり、キャップ8全体が一体成型されたものであってもよい。図11は、図3の部分拡大図である。図12は、図11のXII-XII線に沿う断面図である。図13は、図11のXIII-XIII線に沿う断面図である。図14は、図3の右側に示すキャップ8の分解斜視図である。図15は、図14に示すキャップ8の第1部材81の平面図である。図16は、図14に示すキャップ8の第2部材82の平面図である。図11~図15に示すように、第1部材81は、半筒状部811第1半筒状部と、半筒状部813第3半筒状部と、遮光壁815第1遮光壁と、突出部817第1突出部と、支持壁818とを有する。半筒状部811の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部811は半円筒状である。半筒状部811は端部811aを有する。各端部811aは、第1端部であり、半筒状部811において、チューブ4の周方向における端に位置する。端部811aは、互いに同一である方向図13における下方向を向く。半筒状部813は半筒状部811につながる。図11に示すように、半筒状部813は、方向Xにおいて、半筒状部811に対して方向X2側に位置する。半筒状部813の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部813は半円筒状である。半筒状部813の厚さチューブ4の径方向における寸法は、半筒状部811の厚さチューブ4の径方向における寸法よりも大きい。半筒状部813は端部813aを有する。各端部813aは、第3端部であり、チューブ4の周方向における端に位置する。端部813aは、互いに同一である方向図12における下方向を向く。遮光壁815は、方向X視において、軸Oxに向かって半筒状部811から起立している。遮光壁815は光通過空間45に臨む。図11に示すように、遮光壁815は、方向Xにおいて支持部材1に重なっている。遮光壁815は、軸Oxに垂直な平面に沿って広がっている。図14に示すように、本実施形態では、遮光壁815は、半筒状部811の内面のうちチューブ4の周方向における全体にわたって、半筒状部811につながっている。図11に示すように、突出部817は半筒状部813につながっている。突出部817は、支持部材1に向かって半筒状部813から突出している。突出部817は支持部材1に直接接している。図11に示すように、キャップ8の第1部材81には、孔817aおよび孔817bが形成されている。孔817aは、第1孔であり突出部817に形成されている。孔817aは、放熱部材13の貫通孔139bに向かって開口している。孔817bは突出部817および半筒状部813に形成されている。孔817bは、孔817aに通じ、且つ、支持部材1の位置する側とは反対側に向かって開口している。図11に示すように、支持壁818は遮光壁815につながる。支持壁818は、支持部材1本実施形態では放熱部材13に当接する当接部818aを有する。当接部818aは、方向Xのうち遮光壁815から複数のLEDチップ21のいずれかに向かう方向に、突出部817から離間している。すなわち、図11に示すように、当接部818aは、突出部817に対し方向X1側に位置する。図11~図14、図16に示すように、第2部材82は、半筒状部821第2半筒状部と、半筒状部824第4半筒状部と、遮光壁826第3遮光壁と、突出部827第2突出部と、を有する。半筒状部821の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部821は半円筒状である。半筒状部821は端部821aを有する。各端部821aは、第2端部であり、半筒状部821において、チューブ4の周方向における端に位置する。端部821aは、互いに同一である方向図13における上方向を向く。端部821aは端部811aに対向している。半筒状部821とともに半筒状部811が、チューブ4を囲んでいる。半筒状部823は半筒状部821につながる。図11に示すように、半筒状部823は、方向Xにおいて、半筒状部821に対して方向X2側に位置する。半筒状部823の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部823は半円筒状である。半筒状部823の厚さチューブ4の径方向における寸法は、半筒状部821の厚さチューブ4の径方向における寸法よりも大きい。半筒状部823は、支持部材1本実施形態では放熱部材13に当接している。半筒状部823は端部823aを有する。各端部823aは、チューブ4の周方向における端に位置する。端部823aは、互いに同一である方向図12における上方向を向く。端部823aは端部813aに対向している。半筒状部823には、凹み823bが形成されている。各凹み823bには支持部材1本実施形態では放熱部材13がはまっている。これにより支持部材1が図12、図13の横方向にずれることを防止できる。遮光壁826は半筒状部823につながっている。遮光壁826はチューブ4の周方向において端部813aおよび端部823aに重なる。本実施形態とは異なり、遮光壁826が半筒状部823につながっておらず、半筒状部813につながっていてもよい。図11に示すように、突出部827は半筒状部823につながっている。突出部827は、支持部材1に向かって半筒状部823から突出している。本実施形態では突出部827は、放熱部材13の貫通孔139bにはまっている。図11に示すように、キャップ8の第2部材82には、孔827aが形成されている。孔827aは、第2孔であり、突出部827に形成されている。孔827aは突出部817の孔817aに向かって開口している。孔827aは、突出部817の孔817aに通じる。図11に示すように、孔817a,827aにネジ62が挿入される。これにより、第1部材81が第2部材82に対し固定される。上述のように支持部材1放熱部材13は、第1部材81の突出部817に当接している。そのため、突出部817から支持部材1に、第2部材82に向かう力が働く。上述のように支持部材1放熱部材13は、第2部材の半筒状部823に当接している。そのため、半筒状部823から支持部材1に、第1部材81に向かう力が働く。以上のように、突出部817から第2部材82に向かう力が支持部材1に働き、且つ、半筒状部823から第1部材81に向かう力が支持部材1に働くことは、支持部材1が突出部817および半筒状部823に挟持されていることを意味する。次に、図19、図20を用いて、LEDランプ101の製造方法について簡単に説明する。まず、図19に示す複数のLEDチップ21を含むLEDモジュール2を基板11に配置する。次に、基板11およびLEDモジュール2を放熱部材13に配置する。次に、LEDモジュール2、基板11、および放熱部材13を、チューブ4に収容する。次に、放熱部材13とチューブ4とを接着する。放熱部材13とチューブ4との接着は、放熱部材13とチューブ4との間において、少なくとも1以上のノズル63の開口631を方向Xに沿って、図19の左方向に移動させつつ、開口631から接着剤59を排出することにより行う。図20に示すように、本実施形態では、放熱部材13に形成された複数の溝131のいずれかに各ノズル63をはめ込んだ状態で、開口631を移動させる。放熱部材13とチューブ4とが接着された後に、チューブ4にキャップ7,8を取り付ける。以上の工程により、LEDランプ101が製造される。LEDランプ101の使用時においては回路部品31を経由してLEDチップ21に電流が流れる。LEDチップ21に電流が流れるとLEDチップ21は光を発する。LEDチップ21から放たれた光は、チューブ4における光通過空間45を通過し、チューブ4およびキャップ7,8に至る。そして、光がチューブ4およびキャップ7,8から放たれる。一方、LEDチップ21に電流が流れるとLEDチップ21にて熱が発生する。LEDチップ21にて発生した熱は、主に、基板11と放熱部材13と接着層5とを経由してチューブ4に伝わる。チューブ4に伝わった熱は、チューブ4の外部に放たれる。このようにして、LEDチップ21にて発生した熱はLEDランプ101の外部に放たれる。次に、本実施形態の作用効果について説明する。LEDランプ101は接着層5を備える。接着層5は、放熱部材13およびチューブ4の間に介在し、且つ、放熱部材13およびチューブ4を接着している。このような構成によると、接着層5を経由して放熱部材13からチューブ4に熱を伝えることができる。一般に、気体である空気の熱伝導率よりも、接着層5を構成する材料の熱伝導率は大きい。よって、LEDランプ101は、放熱部材13からチューブ4に効率よく熱を伝えるのに適する。したがって、LEDチップ21にて発生した熱を、放熱部材13に、もしくは、放熱部材13とチューブ4との間の空間に過度に留めることなく、LEDランプ101の外部に効率的に排出することができる。LEDチップ21に通電を開始したのちある程度の時間が経過すると、放熱部材13のうち接着層5が接する部位の温度と、チューブ4のうち接着層5が接する部位の温度とほぼ同一となる。すなわち、LEDチップ21の通電開始から上昇した温度は、放熱部材13のうち接着層5が接する部位と、チューブ4のうち接着層5が接する部位とで、ほぼ同一となる。LEDランプ101においては、チューブ4は、放熱部材13を構成する材料の線膨張係数よりも大きい線膨張係数の材料よりなる。すなわち、チューブ4を構成する材料の線膨張係数に比べて、放熱部材13を構成する材料の線膨張係数は小さい。そのため、LEDランプ101の使用時には、チューブ4に比べて放熱部材13は膨張しにくい。よって、チューブ4が膨張しようとしても、チューブ4は、膨張しにくい放熱部材13に接している接着層5から引っ張られるため、膨張しにくくなる。したがって、チューブ4のうち接着層5が接する部位の膨張を抑制することができる。LEDランプ101においては、複数のLEDチップ21、放熱部材13、および接着層5は、いずれも全体にわたって、チューブ4に囲まれ且つチューブ4に規定される空間のうち、軸Oxを通る仮想平面891によって区画された2つの空間のいずれか1つに収容されている。このような構成によると、図4の部位48には接着層5が接しているため接着層5を経由して多くの熱が伝わりやすく、図4の部位49にはあまり熱が伝わらない。そうすると、部位48の温度は、部位49の温度に比べて非常に高くなる。これにより、チューブ4における軸Oxを挟んで互いに反対側の部位48,49の温度が大きく異なることとなる。本実施形態では、部位48に接着層5が接しているため、部位48の方向Xにおける膨張は抑制される。そのため、部位48の温度が、部位49の温度より非常に高くなったとしても、方向Xにおける部位48,49の膨張度合いがあまり異ならない。したがって、LEDランプ101によると、チューブ4のたわみを抑制することができる。LEDランプ101においては、放熱部材13には、方向Xに沿って延びる溝131が形成されている。溝131には、接着層5が形成されている。このようなLEDランプ101を製造する際には、図19、図20を参照して説明したように、ノズル63を配置する空間として、溝131を用いることができる。そうすると、ノズル63を溝131に沿って移動させることができ、ノズル63の開口631を方向Xに沿って移動させやすい。開口631を方向Xに沿って移動させることは、接着層5を方向Xに沿って延びる形状に形成するのに適する。LEDランプ101においては、キャップ7が、方向X視において、チューブ4の軸Oxに向かって半筒状部711から起立する遮光壁715を有する。遮光壁715は、LEDチップ21から放たれた光が通過する光通過空間45に臨む。このような構成によると、LEDランプ101の使用時において、光通過空間45を通過した光が、キャップ7のうち遮光壁715に対し方向X2側に位置する部位から、放たれる。そのため、LEDランプ101の使用時において、キャップ7のうち遮光壁715に対し方向X2側に位置する部位は、比較的明るくなる。一方、光通過空間45を通過した光は、キャップ7のうち、遮光壁715に対し方向X1側に位置する部位に至るまでに、遮光壁715に遮られる。そのため、LEDランプ101の使用時において、キャップ7のうち遮光壁715に対し方向X1側に位置する部位からは光が放たれにくく、当該部位は極めて暗い。すなわち、LEDランプ101の使用時において、キャップ7のうち、遮光壁715に対し方向X2側に位置する部位は比較的明るく、且つ、遮光壁715に対し方向X1側に位置する部位は極めて暗い。以上より、LEDランプ101を使用する際のキャップ7における明るい部位と暗い部位との境界を、明瞭にすることができる。キャップ7における明るい部位と暗い部位との境界が明瞭であると、従来用いられていた直管型の蛍光灯の代替としてLEDランプ101が用いられても、使用者が違和感を抱きにくい。LEDランプ101においては、キャップ7は、半筒状部713につながり且つ半筒状部713から支持部材1に向かって突出する突出部717を含む。支持部材1は、突出部717および半筒状部723に挟持されている。このような構成によると、支持部材1がキャップ7に対し図5の上下方向にずれることを抑制することができる。LEDランプ101においては、キャップ7は、半筒状部723につながり且つ半筒状部723から支持部材1に向かって突出する突出部727を含む。突出部717には、貫通孔139aに向かって開口している孔717aが形成されている。突出部727には、孔717aに向かって開口している孔727aが形成されている。このような構成において、孔717aおよび孔727aは、ネジ61を挿入するためのネジ穴として用いられる。孔717aおよび孔727aにネジ61が挿入されると、孔717aが形成された突出部717を、孔727aが形成された突出部727に対ししっかりと固定することができる。そうすると、突出部717を、突出部727につながる半筒状部723に対ししっかりと固定することができる。よって、突出部717と半筒状部723とが、支持部材1をしっかりと挟持することができる。これは、支持部材1がキャップ7に対し図5の上下方向にずれることを抑制するのに、更に好適である。LEDランプ101においては、突出部727は、貫通孔139aにはまり込んでいる。このような構成によると、キャップ7における支持部材1の位置を規定するための位置決め部材として、突出部727を用いることができる。LEDランプ101においては、キャップ7は、支持部材1に当接する当接部718aを含む。当接部718aは、方向Xのうち遮光壁715から複数のLEDチップ21のいずれかに向かう方向に、突出部717から離間している。このような構成によると、支持部材1における図3の右端部分が同図の上側に傾くことを抑制することができる。キャップ7は、チューブ4の周方向において端部713aおよび端部723aに重なる遮光壁726を有する。半筒状部713,723はいずれも、半筒状部711,721の各厚さよりも厚い。遮光壁726はチューブの径方向において、半筒状部713,723のいずかに重なる。このような構成によると、LEDチップ21から放たれた光は、端部713aと端部723aとの隙間に至るまでに、遮光壁726に遮られる。そのため、端部713aと端部723aとの隙間から光がキャップ7の外部に漏れることを抑制できる。なお、キャップ7に関して得られる利点は、キャップ8に関しても得られる。図21~図31は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。<第2実施形態>次に、図21、図22を用いて、本発明の第2実施形態について説明する。図21は、本実施形態にかかるLEDランプの底面図である。図22は、図21に示すXXII-XXII線に沿う断面図である。これらの図に示したLEDランプ102は、支持部材1と、LEDモジュール2と、回路部品31と、アース用端子32と、チューブ4と、接着層5と、キャップ7,8とを備える。LEDランプ102において、支持部材1を除き、LEDモジュール2、回路部品31、アース用端子32、チューブ4、接着層5、およびキャップ7,8の各構成は、LEDランプ101における構成と同様であるから説明を省略する。支持部材1は、基板11と、配線パターン図示略と、放熱部材13とを含む。基板11および配線パターンは上述の実施形態と同様であるから説明を省略する。放熱部材13は、外面136,137を有する。放熱部材13には、溝131と2つの溝134とが形成されている。外面136は、第1外面であり、チューブ4の周方向と軸方向方向Xとに沿っている。外面136から、各溝131,134が凹んでいる。各外面137は、第2外面であり、チューブ4の周方向と軸方向方向Xとに沿っている。各外面137は、2つの溝134のいずれか一つの溝134につながる。そして、外面137と外面136との間に、溝134が位置する。すなわち、各外面137は、2つの溝134のいずれか一つの溝134に対し、外面136とは反対側に位置する。溝131は、第1溝であり、方向Xに沿って延びている。本実施形態においては、溝131は、放熱部材13の方向Xにおける一端から他端にわたって形成されている。溝131は、溝面132によって規定されている。各溝134は、第2溝であり、方向Xに沿って延びている。チューブ4の周方向において、2つの溝134の間に溝131が位置する。また、チューブ4の周方向において各溝134から溝131は離間している。本実施形態においては、各溝134は、放熱部材13の方向Xにおける一端から他端にわたって形成されている。チューブ4の周方向における溝134の寸法は、チューブ4の周方向における溝131の寸法より小さい。各溝134は、溝面135によって規定されている。溝131,134および外面136には、接着層5が形成されている。すなわち、溝面132,135および外面136は、接着層5に直接接する。一方、外面137に接着層5が形成されていない。外面137は、全体にわたって、接着層5から露出している。接着層5の端縁53は、チューブ4の周方向において、溝134と重なる。LEDランプ102においては、放熱部材13は、チューブ4の周方向と軸方向とに沿う外面136を有する。接着層5は、外面136に接し、溝131は、外面136から凹む。このような構成によると、放熱部材13のうちチューブ4の内面に接近している領域を大きくするのに適する。これは、放熱部材13からチューブ4に熱を伝えやすくするのに適する。LEDランプ102においては、外面136から凹み且つ方向Xに沿って延びる溝134が形成されている。溝131は、チューブ4の周方向において溝134から離間している。接着層5は、溝134に形成されている。このような構成のLEDランプ102の接着層5は、接着剤59を外面136および溝131に塗布することにより形成される。接着剤59を外面136および溝131に塗布した場合、溝134に接着剤59が入り込む。そのため接着層5は、外面136の全体にわたって形成されるが、外面137に形成されにくい。よって、接着層5の端縁53を方向Xに沿ってまっすぐに形成することができる。接着層5はチューブ4の外側からわずかに見えることがある。そのため、端縁53がまっすぐであると、見た目が良好である印象を与えることができる。<第3実施形態>次に、図23を用いて、本発明の第3実施形態について説明する。図23は、本実施形態にかかるLEDランプの断面図である。同図に示すLEDランプ103は、溝131の断面形状がLEDランプ102におけるものと異なる。LEDランプ103において溝面132は、接着層5から空隙を介して離間する部位を有する。このような構成は放熱部材13を軽くするのに適する。<第4実施形態>次に、図24、図25を用いて、本発明の第4実施形態について説明する。図24は、本実施形態にかかるLEDランプの分解断面図である。図25は、図24のXXV-XXV線に沿う断面図である。これらの図に示すLEDランプ104は、放熱部材13に複数の空洞部138が形成されている点において、LEDランプ101と異なる。各空洞部138は、方向Xに沿って延びている。本実施形態では、各空洞部138は、方向X1側および方向X2側に開口している。各空洞部138は、軸Oxに直交する面による断面形状が長矩形状である。各空洞部138は、方向X視において、軸Oxから接着層5に向かう方向に延びる形状である。複数の空洞部138は、軸Oxから接着層5に向かう方向と方向Xとに直交する方向に沿って配列されている。放熱部材13は、軸Oxから接着層5に向かう方向の寸法よりも、軸Oxから接着層5に向かう方向と方向Xとに直交する方向における寸法が大きい。LEDランプ104にて放熱部材13に複数の空洞部138を形成することは、放熱部材13を軽くするのに適する。LEDランプ104においては、各空洞部138は、方向X視において、軸Oxから接着層5に向かう方向に延びる形状である。このような構成によると、LEDチップ21にて発生した熱を、空洞部138をほとんど迂回させずに、接着層5に伝えることができる。これにより、LEDチップ21にて発生した熱を効率よく接着層5に伝えることができる。したがって、LEDチップ21にて発生した熱をLEDランプ104の外部に効率よく排出できる。本実施形態では、空洞部138がLEDランプ101の放熱部材13に形成されている例を示したが、空洞部138は、LEDランプ102,103における放熱部材13に形成されていてもよい。<第5実施形態>次に、図26、図27を用いて、本発明の第5実施形態について説明する。図26は、本実施形態にかかるLEDランプの底面図である。図27は、図26のXXVII-XXVII線に沿う断面図である。これらの図に示すLEDランプ105は、チューブ4が突出部44を含む点において、上述のLEDランプ102と異なる。突出部44は外筒部41から軸Oxに向かって突出している。突出部44は方向Xに沿って延びる形状である。突出部44は溝131にはまり込んでいる。突出部44と溝131もしくは溝面132との間には、接着層5が介在している。このような構成は、チューブ4と接着層5とが接する面積を大きくするのに適する。チューブ4と接着層5とが接する面積が大きいと、チューブ4と接着層5との接着力は強くなる。そのため、チューブ4が膨張したとしても、接着層5がチューブ4からはがれにくくなる。これは、LEDランプ105の信頼性の向上に適する。<第6実施形態>次に、図28を用いて、本発明の第6実施形態について説明する。図28は、本実施形態にかかるLEDランプの底面図である。同図に示すLEDランプ106は、突出部44が複数の帯状片441を有する点において、上述のLEDランプ105と異なる。帯状片441は方向Xに沿って互いに離間配置されている。このような構成によると、接着層5のうち、溝131のうち帯状片441が存在しない部分の厚さチューブ4の径方向における寸法は、比較的大きくなる。そのため、チューブ4が膨張して接着層5が放熱部材13とチューブ4とに引っ張られた場合であっても、接着層5が分断されにくい。これは、LEDランプ106の信頼性の向上に適する。<第7実施形態>次に、図29~図31を用いて、本発明の第7実施形態について説明する。図29は、本実施形態にかかるLEDランプのキャップ7を示す分解斜視図である。図30は、本実施形態にかかるLEDランプの断面図である。図31は、本実施形態にかかるLEDランプのキャップ8を示す分解斜視図である。なお、図30は、図7に対応する。本実施形態のLEDランプは、キャップ7の第1部材71が遮光壁716第2遮光壁を有し、キャップ8の第1部材81が遮光壁816第2遮光壁を有する点において、上述のLEDランプ101と異なる。遮光壁716,816は、チューブ4に形成された上述の光通過空間45に臨む。遮光壁716は、チューブ4の周方向において、端部711aおよび端部721aに重なる。本実施形態において遮光壁716は支持壁718につながっている。本実施形態と異なり、遮光壁716は支持壁718につながっておらず遮光壁715につながっていてもよい。このような構成によると、LEDチップ21から放たれた光は、端部711aと端部721aとの隙間に至るまでに、遮光壁716に遮られる。そのため、端部711aと端部721aとの隙間から光がキャップ7の外部に漏れることを抑制できる。同様に、端部811aと端部821aとの隙間から光がキャップ8の外部に漏れることを抑制できる。本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。"