p型材料から成る薄膜のp型熱電変換素子とn型材料から成る薄膜のn型熱電変換素子とが直接若しくは金属材料を介し接続された熱電変換ユニットを二次元的に単数あるいは複数配列させた熱電変換ユニット単体あるいはその集合体両面に、熱伝導率の異なる材料で構成された基板がそれぞれ設けられ、一方の基板側を高温側にかつ他方の基板側を低温側に配置した構造を有する熱電変換モジュールにおいて、複数の伝熱構造部材が二次元的に連続して配列された伝熱構造部材集合体により上記基板を構成し、各伝熱構造部材が、それぞれ長さ方向に伸びる第一側面、第二側面、第三側面および第四側面を有する長尺直方体形状の低熱伝導部と、この低熱伝導部の隣接する第一側面および第二側面全面と上記第二側面に隣接する第三側面の隣接側部分面を被覆する断面略L字形状の高熱伝導部とで構成されると共に、上記伝熱構造部材集合体の各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面側を上記熱電変換ユニット単体あるいはその集合体側に向けて上記伝熱構造部材集合体がそれぞれ配置され、各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面の高熱伝導部で被覆された部分被覆部位がp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子の上記接続部位若しくはその近傍部位に熱的に接続または近接されており、かつ、上記伝熱構造部材集合体の各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面に対峙する第一側面の高熱伝導部で被覆された全面被覆部位が熱伝導率の高い材料で構成された温度接触部に接続されていることを特徴とする熱電変換モジュール。p型材料から成る薄膜のp型熱電変換素子とn型材料から成る薄膜のn型熱電変換素子とが直接若しくは金属材料を介し接続された熱電変換ユニットを二次元的に単数あるいは複数配列させた熱電変換ユニット単体あるいはその集合体両面に、熱伝導率の異なる材料で構成された基板がそれぞれ設けられ、一方の基板側を高温側にかつ他方の基板側を低温側に配置した構造を有する熱電変換モジュールにおいて、複数の伝熱構造部材が二次元的に連続して配列された伝熱構造部材集合体により上記基板を構成し、各伝熱構造部材が、それぞれ長さ方向に伸びる第一側面、第二側面、第三側面および第四側面を有する長尺直方体形状の低熱伝導部と、この低熱伝導部の第一側面全面とこれに隣接する第二側面並びに第四側面全面および第二側面と第四側面に隣接する第三側面の各隣接側部分面を被覆する断面略コ字形状の高熱伝導部とで構成され、上記伝熱構造部材集合体の各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面側を上記熱電変換ユニット単体あるいはその集合体側に向けて上記伝熱構造部材集合体がそれぞれ配置されると共に、各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面の高熱伝導部で被覆された部分被覆部位がp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子の上記接続部位若しくはその近傍部位に熱的に接続または近接されており、かつ、上記伝熱構造部材集合体の各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面に対峙する第一側面の高熱伝導部で被覆された全面被覆部位が熱伝導率の高い材料で構成された温度接触部に接続されていることを特徴とする熱電変換モジュール。各伝熱構造部材における高熱伝導部で被覆されていない低熱伝導部の第四側面に隣接して配置されかつ全面が高熱伝導部で被覆された低熱伝導部における第二側面の上記高熱伝導部が部分的に欠損している構造を有していることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換モジュール。全面が高熱伝導部で被覆されかつ互いに隣接して配置される各伝熱構造部材における低熱伝導部の第二側面と第四側面の少なくとも一方の上記高熱伝導部が部分的に欠損している構造を有していることを特徴とする請求項2に記載の熱電変換モジュール。上記伝熱構造部材の高熱伝導部が、アルミニウム、銅から選ばれる1種であることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれかに記載の熱電変換モジュール。上記伝熱構造部材における低熱伝導部の熱伝導度が、0.1W/mK以下であることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれかに記載の熱電変換モジュール。上記熱電変換ユニット単体あるいはその集合体に向けて配置される伝熱構造部材の低熱伝導部における第三側面の短辺の長さが、熱電変換ユニット集合体における熱電変換ユニット単体の幅方向2列分の長さに略等しいことを特徴とする請求項1~請求項4のいずれかに記載の熱電変換モジュール。本発明はこのような問題に着目してなされたもので、温度接触部からの熱伝導が樹脂内での熱拡散による熱伝導のみのため、この熱伝導性の低さから温度勾配を付けに難いことに起因して発電量が小さいといった特許文献1の上記課題を改善し、かつ、特許文献2の熱電変換モジュールにおいてその構造が複雑になったことに伴う製造効率が低いといった課題を解消できる熱電変換モジュールを提供することにある。そこで、この課題を解決するため、高熱伝導性の伝熱棒が断熱材基板中を貫通する特許文献2の構造体に変えて、本発明者は以下のような新たな構造体を検討した。すなわち、長尺直方体形状の低熱伝導部とこの側面を部分的に被覆する断面略L字形状若しくは略コ字形状の高熱伝導部とで構成された単純構造の伝熱構造部材をまず製造し、この伝熱構造部材を二次元的に複数連続して配列させた伝熱構造部材集合体を製造する。そして、この伝熱構造部材集合体をp型材料からなるp型熱電変換素子とn型材料からなるn型熱電変換素子が接続された熱電変換ユニットの両面に配置させた場合、上記断熱材基板中に高熱伝導性の伝熱棒を貫通させる煩雑な製造工程を経ることなく特許文献2に記載された熱電変換モジュールと略同等に機能する熱電変換モジュールが簡便に得られることを見出すに至った。本発明はこのような技術的発見に基づき完成されている。すなわち、第一の発明に係る熱電変換モジュールは、p型材料から成る薄膜のp型熱電変換素子とn型材料から成る薄膜のn型熱電変換素子とが直接若しくは金属材料を介し接続された熱電変換ユニットを二次元的に単数あるいは複数配列させた熱電変換ユニット単体あるいはその集合体両面に、熱伝導率の異なる材料で構成された基板がそれぞれ設けられ、一方の基板側を高温側にかつ他方の基板側を低温側に配置した構造を有する熱電変換モジュールにおいて、複数の伝熱構造部材が二次元的に連続して配列された伝熱構造部材集合体により上記基板を構成し、各伝熱構造部材が、それぞれ長さ方向に伸びる第一側面、第二側面、第三側面および第四側面を有する長尺直方体形状の低熱伝導部と、この低熱伝導部の隣接する第一側面および第二側面全面と上記第二側面に隣接する第三側面の隣接側部分面を被覆する断面略L字形状の高熱伝導部とで構成されると共に、上記伝熱構造部材集合体の各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面側を上記熱電変換ユニット単体あるいはその集合体側に向けて上記伝熱構造部材集合体がそれぞれ配置され、各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面の高熱伝導部で被覆された部分被覆部位がp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子の上記接続部位若しくはその近傍部位に熱的に接続または近接されており、かつ、上記伝熱構造部材集合体の各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面に対峙する第一側面の高熱伝導部で被覆された全面被覆部位が熱伝導率の高い材料で構成された温度接触部に接続されていることを特徴とし、また、第二の発明に係る熱電変換モジュールは、p型材料から成る薄膜のp型熱電変換素子とn型材料から成る薄膜のn型熱電変換素子とが直接若しくは金属材料を介し接続された熱電変換ユニットを二次元的に単数あるいは複数配列させた熱電変換ユニット単体あるいはその集合体両面に、熱伝導率の異なる材料で構成された基板がそれぞれ設けられ、一方の基板側を高温側にかつ他方の基板側を低温側に配置した構造を有する熱電変換モジュールにおいて、複数の伝熱構造部材が二次元的に連続して配列された伝熱構造部材集合体により上記基板を構成し、各伝熱構造部材が、それぞれ長さ方向に伸びる第一側面、第二側面、第三側面および第四側面を有する長尺直方体形状の低熱伝導部と、この低熱伝導部の第一側面全面とこれに隣接する第二側面並びに第四側面全面および第二側面と第四側面に隣接する第三側面の各隣接側部分面を被覆する断面略コ字形状の高熱伝導部とで構成され、上記伝熱構造部材集合体の各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面側を上記熱電変換ユニット単体あるいはその集合体側に向けて上記伝熱構造部材集合体がそれぞれ配置されると共に、各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面の高熱伝導部で被覆された部分被覆部位がp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子の上記接続部位若しくはその近傍部位に熱的に接続または近接されており、かつ、上記伝熱構造部材集合体の各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面に対峙する第一側面の高熱伝導部で被覆された全面被覆部位が熱伝導率の高い材料で構成された温度接触部に接続されていることを特徴とする。次に、第三の発明に係る熱電変換モジュールは、上記第一の発明に係る熱電変換モジュールにおいて、各伝熱構造部材における高熱伝導部で被覆されていない低熱伝導部の第四側面に隣接して配置されかつ全面が高熱伝導部で被覆された低熱伝導部における第二側面の上記高熱伝導部が部分的に欠損している構造を有していることを特徴とし、第四の発明に係る熱電変換モジュールは、上記第二の発明に係る熱電変換モジュールにおいて、全面が高熱伝導部で被覆されかつ互いに隣接して配置される各伝熱構造部材における低熱伝導部の第二側面と第四側面の少なくとも一方の上記高熱伝導部が部分的に欠損している構造を有していることを特徴とする。第一および第三の発明に係る熱電変換モジュールによれば、複数の伝熱構造部材が二次元的に連続して配列された伝熱構造部材集合体により上記基板を構成し、各伝熱構造部材が、それぞれ長さ方向に伸びる第一側面、第二側面、第三側面および第四側面を有する長尺直方体形状の低熱伝導部と、この低熱伝導部の隣接する第一側面および第二側面全面と上記第二側面に隣接する第三側面の隣接側部分面を被覆する断面略L字形状の高熱伝導部とで構成されると共に、上記伝熱構造部材集合体の各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面側を上記熱電変換ユニット単体あるいはその集合体側に向けて上記伝熱構造部材集合体がそれぞれ配置され、各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面の高熱伝導部で被覆された部分被覆部位がp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子の上記接続部位若しくはその近傍部位に熱的に接続または近接されており、かつ、上記伝熱構造部材集合体の各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面に対峙する第一側面の高熱伝導部で被覆された全面被覆部位が熱伝導率の高い材料で構成された温度接触部に接続されているため、断熱材基板中に高熱伝導性の伝熱棒を貫通させるような煩雑な製造工程を経ることなく特許文献2に記載された熱電変換モジュールと略同等に機能する熱電変換モジュールを得ることができることから、長尺直方体形状の低熱伝導部と断面略L字形状の高熱伝導部とで構成される単純構造の伝熱構造部材を量産しておくことにより、特許文献2に記載された熱電変換モジュールと略同等に機能する熱電変換モジュールを簡便に製造することが可能となる。また、第二および第四の発明に係る熱電変換モジュールにおいても、複数の伝熱構造部材が二次元的に連続して配列された伝熱構造部材集合体により上記基板を構成し、各伝熱構造部材が、それぞれ長さ方向に伸びる第一側面、第二側面、第三側面および第四側面を有する長尺直方体形状の低熱伝導部と、この低熱伝導部の第一側面全面とこれに隣接する第二側面並びに第四側面全面および第二側面と第四側面に隣接する第三側面の各隣接側部分面を被覆する断面略コ字形状の高熱伝導部とで構成され、上記伝熱構造部材集合体の各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面側を上記熱電変換ユニット単体あるいはその集合体側に向けて上記伝熱構造部材集合体がそれぞれ配置されると共に、各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面の高熱伝導部で被覆された部分被覆部位がp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子の上記接続部位若しくはその近傍部位に熱的に接続または近接されており、かつ、上記伝熱構造部材集合体の各伝熱構造部材における低熱伝導部の第三側面に対峙する第一側面の高熱伝導部で被覆された全面被覆部位が熱伝導率の高い材料で構成された温度接触部に接続されているため、断熱材基板中に高熱伝導性の伝熱棒を貫通させるような煩雑な製造工程を経ることなく特許文献2に記載された熱電変換モジュールと略同等に機能する熱電変換モジュールを得ることができることから、長尺直方体形状の低熱伝導部と断面略コ字形状の高熱伝導部とで構成される単純構造の伝熱構造部材を量産しておくことにより、特許文献2に記載された熱電変換モジュールと略同等に機能する熱電変換モジュールを簡便に製造することが可能となる。以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。まず、本発明に係る熱電変換モジュールは、熱電変換ユニット単体あるいはその集合体両面に設けられかつ熱伝導率の異なる材料により構成される上記基板例えば、特許文献1のフィルム状基板として、複数の伝熱構造部材が二次元的に連続して配列された伝熱構造部材集合体を適用することを最大の特徴としている。以下、伝熱構造部材集合体を構成する伝熱構造部材について説明する。1.伝熱構造部材上記熱電変換ユニット単体あるいはその集合体両面に設けられる伝熱構造部材集合体の伝熱構造部材は、熱伝導率の低い材料から成る低熱伝導部と熱伝導率の高い材料から成る高熱伝導部とで構成され、簡便に量産できるように単純な構造を有していることが好ましく、例えば、以下の構造体が例示される。12.5面型伝熱構造部材2.5面型伝熱構造部材と仮称した一例目の伝熱構造部材100は、図2Aに示すように、長さ方向に伸びる第一側面1、第二側面2、第三側面3および第四側面4を有する長尺直方体形状の低熱伝導部20と、この低熱伝導部20の隣接する第一側面1および第二側面2全面と上記第二側面2に隣接する第三側面3の隣接側部分面を被覆する断面略L字形状の高熱伝導部21とで構成される。そして、2.5面型伝熱構造部材100を集合させて熱電変換モジュールに組み込むには、図3Bに示すように複数の伝熱構造部材100についてその第二側面2と第四側面4が互いに接するように二次元的に連続して配列させて伝熱構造部材集合体110を構成し、かつ、各伝熱構造部材100における低熱伝導部20の第三側面3側を図3Bに示す熱電変換ユニット集合体200側に向けて伝熱構造部材集合体110を配置させると共に、各伝熱構造部材100における低熱伝導部20の第三側面3の高熱伝導部21で被覆された部分被覆部位3aが熱電変換ユニット集合体200のp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子の接続部位若しくはその近傍部位に熱的に接続または近接するように調整すればよい。尚、複数の伝熱構造部材100をその第二側面2と第四側面4が互いに接するように二次元的に配列させて上記伝熱構造部材集合体110を構成するには、例えば図3Bに示すようにポリイミド樹脂等から成るシート201上に接着剤を介し伝熱構造部材100を貼り付ける方法が挙げられる。また、上記熱電変換ユニット集合体200側に向けて配置される伝熱構造部材100の低熱伝導部20における第三側面3の短辺の長さについては、例えば、図3ABに示すように熱電変換ユニット集合体200における熱電変換ユニット単体の幅方向2列分の長さに略等しく設定すればよい。23.5面型伝熱構造部材3.5面型伝熱構造部材と仮称した二例目の伝熱構造部材101は、図2Bに示すように、長さ方向に伸びる第一側面1、第二側面2、第三側面3および第四側面4を有する長尺直方体形状の低熱伝導部20と、この低熱伝導部20の第一側面1全面とこれに隣接する第二側面2並びに第四側面4全面および第二側面2と第四側面4に隣接する第三側面3の各隣接側部分面を被覆する断面略コ字形状の高熱伝導部21とで構成される。そして、3.5面型伝熱構造部材101を集合させて熱電変換モジュールに組み込むには、図4Bに示すように複数の伝熱構造部材101についてその第二側面2と第四側面4が互いに接するように二次元的に連続して配列させて伝熱構造部材集合体111を構成し、かつ、各伝熱構造部材101における低熱伝導部20の第三側面3側を図4Bに示す熱電変換ユニット集合体210側に向けて伝熱構造部材集合体111を配置させると共に、各伝熱構造部材101における低熱伝導部20の第三側面3の高熱伝導部21で被覆された部分被覆部位3aが熱電変換ユニット集合体210のp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子の接続部位若しくはその近傍部位に熱的に接続または近接するように調整すればよい。尚、複数の伝熱構造部材101をその第二側面2と第四側面4が互いに接するように二次元的に配列させて上記伝熱構造部材集合体111を構成するには、例えば図4Bに示すようにポリイミド樹脂等から成るシート211上に接着剤を介し伝熱構造部材101を貼り付ける方法が挙げられる。また、上記熱電変換ユニット集合体210側に向けて配置される伝熱構造部材101の低熱伝導部20における第三側面3の短辺の長さについては、例えば、図4ABに示すように熱電変換ユニット集合体210における熱電変換ユニット単体の幅方向2列分の長さに略等しく設定すればよい。3部分欠損2.5面型伝熱構造部材部分欠損2.5面型伝熱構造部材と仮称した三例目の伝熱構造部材102は、図2Cに示すように、長さ方向に伸びる第一側面1、第二側面2、第三側面3および第四側面4を有する長尺直方体形状の低熱伝導部20と、この低熱伝導部20の隣接する第一側面1および第二側面2全面と上記第二側面2に隣接する第三側面3の隣接側部分面を被覆する断面略L字形状の高熱伝導部21とで構成され、高熱伝導部21で被覆されていない第四側面4と接して伝熱構造部材集合体を構成する第二側面2の高熱伝導部21が部分的に欠損している構造を有する構造体である。尚、第二側面2の高熱伝導部21を部分的に欠損させている理由は、高熱伝導部21を部分的に欠損させ、熱伝変換ユニット集合体との間の熱伝導度を調整して最適な熱伝導状態を得るためである。尚、この部分欠損2.5面型伝熱構造部材103を集合させて熱電変換モジュールに組み込む方法は、上記2.5面型伝熱構造部材の場合と同一である。4部分欠損3.5面型伝熱構造部材部分欠損3.5面型伝熱構造部材と仮称した四例目の伝熱構造部材103は、図2Dに示すように、長さ方向に伸びる第一側面1、第二側面2、第三側面3および第四側面4を有する長尺直方体形状の低熱伝導部20と、この低熱伝導部20の第一側面1全面とこれに隣接する第二側面2並びに第四側面4全面および第二側面2と第四側面4に隣接する第三側面3の各隣接側部分面を被覆する断面略コ字形状の高熱伝導部21とで構成され、全面が高熱伝導部21で被覆されかつ互いに接して伝熱構造部材集合体を構成する第二側面2と第四側面4の少なくとも一方の高熱伝導部21が部分的に欠損している構造を有する構造体である。尚、第二側面2と第四側面4の少なくとも一方の高熱伝導部21を部分的に欠損させている理由は部分欠損2.5面型伝熱構造部材と同様である。5高熱伝導部を構成する熱伝導率の高い材料高熱伝導材料本発明に係る伝熱構造部材の高熱伝導部を構成する熱伝導率の高い材料高熱伝導材料としては金属等が好ましく、具体的には、銅、アルミニウム等の金属、Cu-Ni-Si系合金、Al-Zn-Mg系合金、Be-Cu系合金等の熱伝導度の高い合金やセラミックス等が挙げられる。その中でも、アルミニウム、銅から選ばれる1種であることが好ましい。また、低温側に配置される伝熱構造部材集合体と高温側に配置される伝熱構造部材集合体の高熱伝導部を構成する高熱伝導材料については、両方とも同一の材料で構成してもよいし異なる材料を用いて構成してもよく任意である。6低熱伝導部を構成する熱伝導率の低い材料低熱伝導材料本発明に係る伝熱構造部材の低熱伝導部を構成する熱伝導率の低い材料低熱伝導材料としては、ポリイミド、発砲スチロール等の樹脂あるいはガラス等が挙げられる。尚、高熱伝導材料の場合と同様、低温側に配置される伝熱構造部材集合体と高温側に配置される伝熱構造部材集合体の低熱伝導部を構成する低熱伝導材料については、両方とも同一の材料で構成してもよいし異なる材料を用いて構成してもよく任意である。また、低熱伝導部を構成する材料は、電気的に絶縁材料で熱伝導率のできるだけ低い材料が望ましく、目的によって上述したポリイミド、発砲スチロール等の樹脂材料あるいはガラス材料を使い分けることができる。また、上記低熱伝導部は熱伝導率が低い方が望ましく、特に、熱伝導率が0.1W/mK以下であることが好ましい。また、低熱伝導部の厚さについては、厚い方が、熱電変換素子間の温度差が大きくなるので望ましい。但し、低熱伝導部があまり厚くなると、本発明に係る熱電変換モジュールを太陽電池の裏面に貼付して発電しようとした場合、太陽電池自体の温度上昇が問題になる可能性があるが、低熱伝導部の厚さが数mm程度では温度上昇の影響はさほど大きくない。また、本発明に係る伝熱構造部材は、長尺直方体形状の低熱伝導部に接着剤を用いて断面略L字形状若しくは略コ字形状の高熱伝導部を固定するが、適用する接着剤については、特に熱伝導度等にこだわる必要はなく、特別な制限は無い。2.熱電変換モジュール次に、上記伝熱構造部材集合体を基板に適用した本発明の熱電変換モジュールについて説明する。12.5面型伝熱構造部材が適用された熱電変換モジュール2.5面型伝熱構造部材が適用された熱電変換モジュールは、図3ABに示すように、p型材料から成る薄膜のp型熱電変換素子とn型材料から成る薄膜のn型熱電変換素子とが直接若しくは金属材料を介し接続された熱電変換ユニットを二次元的に単数あるいは複数配列させた熱電変換ユニット単体あるいはその集合体図3では熱電変換ユニット集合体200両面に、熱伝導率の異なる材料で構成された基板がそれぞれ設けられると共に、一方の基板側を高温側にかつ他方の基板側を低温側に配置した構造を有するものである。また、上記基板は、複数の伝熱構造部材100を二次元的に連続して配列させた伝熱構造部材集合体110により構成されている。また、各伝熱構造部材100は、それぞれ長さ方向に伸びる第一側面1、第二側面2、第三側面3および第四側面4を有する長尺直方体形状の低熱伝導部20と、この低熱伝導部20の隣接する第一側面1および第二側面2全面と上記第二側面2に隣接する第三側面3の隣接側部分面3aを被覆する断面略L字形状の高熱伝導部21とで構成されている。そして、上記伝熱構造部材集合体110の各伝熱構造部材100における低熱伝導部20の第三側面3側を上記熱電変換ユニット集合体200側に向けて上記伝熱構造部材集合体110がそれぞれ配置され、各伝熱構造部材100における低熱伝導部20の第三側面3の高熱伝導部で被覆された部分被覆部位3aがp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子の上記接続部位若しくはその近傍部位に熱的に接続または近接されており、かつ、上記伝熱構造部材集合体110の各伝熱構造部材100における低熱伝導部20の第三側面3に対峙する第一側面1の高熱伝導部21で被覆された全面被覆部位が、熱伝導率の高い材料で構成された温度接触部図示せずに接続されていることを特徴としている。2.5面型伝熱構造部材が適用された第一の発明に係る熱電変換モジュールによれば、図3ABに示すように低熱伝導部20の第三側面3の高熱伝導部21で被覆された部分被覆部位3aが、上記熱電変換ユニット集合体200のp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子の接続部位若しくはその近傍部位に熱的に接続または近接されている。このため、高温側の温度接触部図示せずに全面被覆部位高熱伝導部21が接続された低熱伝導部20の第一側面1からの熱温度が、低熱伝導部20の第二側面2全面を被覆する高熱伝導部21と第三側面3の部分被覆部位3aを介しp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子に伝わり、また、p型熱電変換素子またはn型熱電変換素子からの熱温度も、他方側の第三側面3の部分被覆部位3aと第二側面2全面を被覆する高熱伝導部21を介し反対側に位置する低温側の温度接触部図示せずに接続された第一側面1の全面被覆部位高熱伝導部21に効率よく伝わることから、熱電変換ユニット集合体200内に大きな温度差を実現させることが可能となる。23.5面型伝熱構造部材が適用された熱電変換モジュール3.5面型伝熱構造部材が適用された熱電変換モジュールは、図4ABに示すように、p型材料から成る薄膜のp型熱電変換素子とn型材料から成る薄膜のn型熱電変換素子とが直接若しくは金属材料を介し接続された熱電変換ユニットを二次元的に単数あるいは複数配列させた熱電変換ユニット単体あるいはその集合体図4では熱電変換ユニット集合体210両面に、熱伝導率の異なる材料で構成された基板がそれぞれ設けられると共に、一方の基板側を高温側にかつ他方の基板側を低温側に配置した構造を有するものである。また、上記基板は、複数の伝熱構造部材101を二次元的に連続して配列させた伝熱構造部材集合体111により構成されている。また、各伝熱構造部材101は、それぞれ長さ方向に伸びる第一側面1、第二側面2、第三側面3および第四側面4を有する長尺直方体形状の低熱伝導部20と、この低熱伝導部20の第一側面1全面とこれに隣接する第二側面2並びに第四側面4全面および第二側面2と第四側面4に隣接する第三側面3の各隣接側部分面を被覆する断面略コ字形状の高熱伝導部21とで構成されている。そして、上記伝熱構造部材集合体111の各伝熱構造部材101における低熱伝導部20の第三側面3側を上記熱電変換ユニット集合体210側に向けて上記伝熱構造部材集合体111がそれぞれ配置され、各伝熱構造部材101における低熱伝導部20の第三側面3の高熱伝導部21で被覆された部分被覆部位3aがp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子の上記接続部位若しくはその近傍部位に熱的に接続または近接されており、かつ、上記伝熱構造部材集合体111の各伝熱構造部材101における低熱伝導部20の第三側面3に対峙する第一側面1の高熱伝導部21で被覆された全面被覆部位が熱伝導率の高い材料で構成された温度接触部図示せずに接続されていることを特徴としている。3.5面型伝熱構造部材が適用された第二の発明に係る熱電変換モジュールによれば、図4ABに示すように低熱伝導部20の第三側面3の高熱伝導部21で被覆された部分被覆部位3aが、上記熱電変換ユニット集合体210のp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子の接続部位若しくはその近傍部位に熱的に接続または近接されている。このため、高温側の温度接触部図示せずに全面被覆部位高熱伝導部21が接続された低熱伝導部20の第一側面1からの熱温度が、低熱伝導部20の第二側面2と第四側面4の各全面を被覆する高熱伝導部21と第三側面3の部分被覆部位3aを介しp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子に伝わり、また、p型熱電変換素子またはn型熱電変換素子からの熱温度も、他方側の第三側面3の部分被覆部位3aと第二側面2と第四側面4の各全面を被覆する高熱伝導部21を介し反対側に位置する低温側の温度接触部図示せずに接続された第一側面1の全面被覆部位高熱伝導部21に効率よく伝わることから、熱電変換ユニット集合体210内に大きな温度差を実現させることが可能となる。3熱電変換材料本発明に係る熱電変換ユニットに適用するp型、n型の熱電変換材料としては、高性能を有するIrSb3、Bi2Te3、PbTe等のカルコゲン系化合物の他、熱電特性は低いが資源的に豊富なFeSi2、SiGe等の珪化物が挙げられる。また、Si半導体中のキャリアー濃度を1024程度になるようにP、B、Al等種々の添加元素の単独または複合添加とその添加量を調整することにより、ゼーベック係数が極めて大きく、熱電変換効率を著しく高めたSi利用熱電変換材料も利用することができる。4温度接触部本発明に係る熱電変換モジュールの各伝熱構造部材100、101、102、103における低熱伝導部20の第三側面3に対峙する第一側面1の高熱伝導部21で被覆された全面被覆部位が接続される上記温度接触部の表面は、略黒色の酸化物膜あるいは熱伝導率の高い材料で被覆されていることが好ましい。上記材料としては、銅の酸化物、熱伝導度が高く対環境性の高い樹脂材料等が挙げられ、これにより、高温部、低温部の温度に追随しやすくなり、熱電変換モジュール内部での温度勾配が大きくなり、大発電が可能となり好ましい。また、本発明に係る熱電変換モジュールにおいては、低温側に配置されかつ高熱伝導部21で被覆された第一側面1の全面被覆部位表面を粗面化することが好ましい。上記表面を粗面化するには、砂吹き付け若しくはやすり等で傷つけることを行えばよく、表面の粗さについては、実効的な表面積が見かけ上の面積の2倍あるいはそれ以上となるように粗くなっていれば効果が大きく、これにより熱伝達係数が2倍以上となるため有効である。また、本発明に係る熱電変換モジュールにおいては、低温側に配置されかつ高熱伝導部21で被覆された第一側面1の全面被覆部位表面に放熱板を付加した構成を採ることも可能である。このような構成を採ることにより、実効的な表面積を、見かけ上単に寸法から見られる表面積の2倍以上にすることが可能で、大きな熱伝達係数20W/m2K以上を得ることが可能となり、高温部と低温部の大きな温度差が得られ、発電量を大きくできる利点を有する。3.熱電変換モジュールの製造本発明に係る熱電変換モジュールは、長尺直方体形状の低熱伝導部とこの側面を部分的に被覆する断面略L字形状若しくは略コ字形状の高熱伝導部とで構成された伝熱構造部材を二次元的に複数連続して配列させて得られた伝熱構造部材集合体を、上述したようにp型熱電変換素子とn型熱電変換素子とが直接若しくは金属材料を介し接続された熱電変換ユニットを二次元的に単数あるいは複数配列させた熱電変換ユニット単体あるいはその集合体両面にそれぞれ配置し、一方の伝熱構造部材集合体を高温側に配置しかつ他方の伝熱構造部材集合体を低温側にそれぞれ配置した構造を有している。そして、上記熱電変換ユニットを形成するには、例えば、厚さ50μm程度のポリイミド樹脂シートの一方の面に、図5Aに示すようなp型用マスクを固定し、この状態でスパッタリング装置内に配置し、図5Bに示すようにp型材料を、例えば1μm厚程度成膜する。その後、図6Aに示すようなn型マスクを固定し、p型材料と同じ膜厚となるようにn型材料を1μm厚程度成膜する。薄膜のp型熱電変換素子11と薄膜のn型熱電変換素子12とが接続された図7Bに示す熱電変換ユニット10を二次元的に複数配列させた熱電変換ユニット集合体図7A参照が得られ、更に、図7Aに示すように熱電変換ユニット10が複数直列に配列された列ごとに電極13、14を付けて、電極を有する熱電変換ユニット集合体を得る。そして、例えば、2.5面型伝熱構造部材が適用された熱電変換モジュールを製造するには、まず、図2Aに示した複数の2.5面型伝熱構造部材100についてその第二側面2と第四側面4が互いに接するように二次元的に連続して配列させて一対の伝熱構造部材集合体110を製造する。次に、得られた一対の伝熱構造部材集合体110について、各伝熱構造部材100における低熱伝導部20の第三側面3側を図3Bに示した熱電変換ユニット集合体200図7Aの符号10で示した熱電変換ユニットが二次元的に複数配列された熱電変換ユニット集合体に相当する側に向けて配置し、かつ、各伝熱構造部材100における低熱伝導部20の第三側面3の高熱伝導部21で被覆された部分被覆部位3aが、熱電変換ユニット集合体200のp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子の接続部位若しくはその近傍部位図8において符号15で示す部位に熱的に接続または近接するように調整した後、各伝熱構造部材100における低熱伝導部20の第三側面3に対峙する第一側面1の高熱伝導部21で被覆された全面被覆部位の一方を温度接触部高温側に接続させ、他方を上記温度接触部低温側に接続させて2.5面型伝熱構造部材が適用された熱電変換モジュールを製造することができる。尚、熱電変換ユニット集合体のp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子の接続部位若しくはその近傍部位に熱的に接続または近接させる各低熱伝導部20における第三側面3の高熱伝導部21で被覆された部分被覆部位3aの接触幅については、図3Bに示す高温側と低温側とで必ずしも一致していなくともよく任意である。また、複数の2.5面型伝熱構造部材100をその第二側面2と第四側面4が互いに接するように二次元的に配列させて一対の伝熱構造部材集合体110を製造するには、例えば図3Bに示すように厚さ50μm程度のポリイミド樹脂等から成るシート201上に接着剤を介し伝熱構造部材100を貼り付ける方法により得ることができる。この場合、伝熱構造部材100が貼り付けられた一方のシート201裏面側に上記電極を有する熱電変換ユニット集合体が形成されていることが望ましいが、上記熱電変換ユニット集合体を別のシート上記ポリイミド樹脂シートに予め形成した後、その両面側から一対の伝熱構造部材集合体110を配置する方法でもよい。次に、例えば、3.5面型伝熱構造部材が適用された熱電変換モジュールを製造するには、まず、図2Bに示した複数の3.5面型伝熱構造部材101についてその第二側面2と第四側面4が互いに接するように二次元的に連続して配列させて一対の伝熱構造部材集合体111を製造する。そして、得られた一対の伝熱構造部材集合体111について、各伝熱構造部材101における低熱伝導部20の第三側面3側を図4Bに示した熱電変換ユニット集合体210図7Aの符号10で示した熱電変換ユニットが二次元的に複数配列された熱電変換ユニット集合体に相当する側に向けて配置し、かつ、各伝熱構造部材101における低熱伝導部20の第三側面3の高熱伝導部21で被覆された部分被覆部位3aが、熱電変換ユニット集合体210のp型熱電変換素子またはn型熱電変換素子の接続部位若しくはその近傍部位図8において符号15で示す部位に熱的に接続または近接するように調整した後、各伝熱構造部材101における低熱伝導部20の第三側面3に対峙する第一側面1の高熱伝導部21で被覆された全面被覆部位の一方を温度接触部高温側に接続させ、他方を上記温度接触部低温側に接続させて3.5面型伝熱構造部材が適用された熱電変換モジュールを製造することができる。以下、本発明の実施例について具体的に説明する。[実施例1]実施例1に係る熱電変換モジュールを構成する材料として以下のものを適用した。1熱電変換ユニット熱電変換ユニットの1ユニット1個のp型熱電変換素子と1個のn型熱電変換素子から成る最少構成部のサイズを5mm×5mmとした。この熱電変換ユニットを電気的に直列あるいは適宜並列に形成して10cm×10cmを1モジュールとした。22.5面型伝熱構造部材2-1低熱伝導部低熱伝導部を構成する材料として発泡スチロール熱伝導度は、0.03W/mK程度を用い、厚さ2mmの発泡スチロール板を10mm×100mmの短冊状に切断して、第一側面1、第二側面2、第三側面3および第四側面4を有する2.5面型伝熱構造部材の低熱伝導部20とした。2-2高熱伝導部高熱伝導部を構成する材料として厚さ0.05mmの銅板を用い、この銅板を13mm×100mmに切断した。その上で、上記銅板の長辺に対し2箇所で平行に折り目を入れ、短辺上で10mmの点を通るもの、更に2mmのところで内側に90度角度で折り目を入れた。2-32.5面型伝熱構造部材そして、上記銅板高熱伝導部21と発泡スチロール低熱伝導部20を、接着剤を用いて固着し、図9に示す実施例1に係る2.5面型伝熱構造部材を作製した。尚、得られた図9に示す2.5面型伝熱構造部材の内、1mmの幅で長辺方向に伸びる銅板高熱伝導部21の部分被覆部位部分面3aを上記熱電変換ユニット側に向けて配置し、接着することで熱電変換モジュールが得られる。32.5面型伝熱構造部材集合体図9に示す2.5面型伝熱構造部材10個を二次元的に連続して配列し、図10に示すように厚さ50μmのポリイミドシート91上に貼り付けて実施例1に係る2.5面型伝熱構造部材集合体を作製した。ここで、2.5面型伝熱構造部材をポリイミドシート91上に接着するとき、高熱伝導性の接着剤を適用することが好ましく、本実施例1においては、米国Diemat社製の接着剤DM440K2を使用した。同様に、厚さ50μmの上記ポリイミドシート91上に10個の2.5面型伝熱構造部材を二次元的に連続して貼り付けて、もう一組の2.5面型伝熱構造部材集合体を作製した。4伝熱試験次に、得られた一対の2.5面型伝熱構造部材集合体について、銅板高熱伝導部21の部分被覆部位部分面3a側を各々対向させ、上記熱電変換ユニット集合体を介在させること無く、図10に示すように各々の部分被覆部位部分面3aが5mmだけずれるように配置した後、各々の部分被覆部位部分面3aの近傍図10中、符号A点、B点で示す箇所に熱電対を介在させた状態で一対の2.5面型伝熱構造部材集合体を接合させて伝熱試験用の媒体を得た。そして、図10に示すように、一方の2.5面型伝熱構造部材集合体における低熱伝導部20の高熱伝導部21で全面被覆された第一側面1側を、高温側で100°Cに保持した金属板に接着し、他方の2.5面型伝熱構造部材集合体における低熱伝導部20の高熱伝導部21で全面被覆された第一側面1側を、低温側で30°Cに保持した金属板に接続した。図10の符号A点が高温部に相当し、図10の符号B点が低温部に相当する。このような配置条件で符号A点と符号B点の温度を計測したところ、符号A点の温度は82°C、符号B点の温度は47°Cであり、符号A点と符号B点の温度差は35°Cあった。この結果、一対の2.5面型伝熱構造部材集合体間に熱電変換ユニット集合体を介在させて熱電変換モジュールを構成した場合、熱電変換ユニット集合体1モジュール:10cm×10cmが配置されるべき平面内に大きな温度差を作ることが可能となることが確認できた。5熱電変換モジュール次に、上記2.5面型伝熱構造部材集合体間に熱電変換ユニット集合体を介在させて実施例1に係る熱電変換モジュールを製造した。具体的には、一方の2.5面型伝熱構造部材集合体を製造する前の厚さ50μmのポリイミドシート上に、図5~図7に示した上述の方法に従って、上記熱電変換ユニットを電気的に直列に形成して10cm×10cmの熱電変換ユニット集合体1モジュールを得た後、熱電変換ユニット集合体が形成されたポリイミドシートの裏面側に、10個の2.5面型伝熱構造部材を二次元的に連続して貼り付けて、熱電変換ユニット集合体を裏面に有する2.5面型伝熱構造部材集合体を製造した。尚、上記熱電変換ユニットは、厚さ1μmのp型材料[BiSb2Te3]から成るp型熱電変換素子と厚さ1μmのn型材料Bi2Te3から成るn型熱電変換素子とで構成される最小構成部を1ユニットとしている。そして、熱電変換ユニット集合体を裏面に有する2.5面型伝熱構造部材集合体と有しない2.5面型伝熱構造部材集合体について、銅板高熱伝導部21の部分被覆部位部分面3a側を各々対向させ、上記熱電変換ユニット集合体を介在させた状態で図10に示すように各々の部分被覆部位部分面3aが5mmだけずれるように配置し接合させた後、一方の2.5面型伝熱構造部材集合体における低熱伝導部20の高熱伝導部21で全面被覆された第一側面1側を高温側で100°Cに保持した金属板に接着し、他方の2.5面型伝熱構造部材集合体における低熱伝導部20の高熱伝導部21で全面被覆された第一側面1側を低温側で30°Cに保持した金属板に接続して発電を行ったところ、0.4Wの発電量があった。上記温度条件は、真夏の太陽電池の裏面の温度、大気温約30°Cを想定している。この結果から、実施例1に係る熱電変換モジュールを太陽電池の裏側に貼った場合の発電量に換算すると、約4の性能アップに相当することが確認された。すなわち、本来、15の変換効率のシリコン太陽電池が19の変換効率を実現したことに相当し、実施例1に係る熱電変換モジュールの寄与の大きいことが分かった。