熱伝導性に優れた矩形板状の基板の搭載面に複数の発光ダイオードチップを搭載した発光ダイオードモジュールであって、伝熱性に優れた部材からなる外形略矩形状の基板を備えており、前記基板の一方の表面には、所定の形状の素子搭載面が形成されており、前記複数の発光ダイオードチップは、前記基板の前記素子搭載面上に、互いに直行する方向に沿って、規則的に配置されており、かつ、隣接する当該発光ダイオードチップは、少なくとも、その一方の配列方向において、当該発光ダイオードチップの長さlに対する当該発光ダイオードチップと隣接する発光ダイオードチップとの間隔dの比率d/lが2~3.5になるように設定されて配置されていることを特徴とする発光ダイオードモジュール。前記請求項1に記載した発光ダイオードモジュールにおいて、前記複数の発光ダイオードチップを青色発光ダイオードとすると共に、その上面には全体を覆う蛍光層が形成されており、当該蛍光層は、透明シリコン樹脂100に対して、黄色及び/又は赤色の複数の粉末状の蛍光体の合計が4.16~15.7となる構成比率で混入して形成されていることを特徴とする発光ダイオードモジュール。前記請求項2に記載した発光ダイオードモジュールにおいて、更に、ガラスフィラーを、透明シリコン樹脂100に対して、2となる構成比率で混入して形成されていることを特徴とする発光ダイオードモジュール。前記請求項1に記載した発光ダイオードモジュールにおいて、前記複数の発光ダイオードチップを青色発光ダイオードとすると共に、その上面には全体を覆う蛍光層が形成されており、当該蛍光層は、当該発光ダイオードチップの高さに対する前記蛍光層の高さの比率が、6~8倍程度になるように設定されていることを特徴とする発光ダイオードモジュール。上述したように、LEDを用いた照明器具においては、一般的に、複数のLEDを反射板上に配置したLEDモジュールを用い、当該LEDモジュールを、単数又は複数、照明器具の筺体内に適宜配置することにより、所望の配光を得ることは既に知られていた。しかしながら、LEDモジュール内に配置される発光体である、所謂、LED発光ダイオードについては、その発熱を外部に取り出すための構造や配線構造についは種々の配慮がなされているものの、当該LED素子自体の配列については考慮が払われていなかった。そこで、本発明では、以下にも詳細に説明するが、複数のLED素子の反射基板上での配列構造を改良することにより、より効率的な輝度一定の入力電力に対してより高い輝度が得られるを得ることが可能な構造の発光ダイオードモジュールを提供することをその目的とする。上述した目的を達成するため、本発明によれば、まず、熱伝導性に優れた矩形板状の基板の搭載面に複数の発光ダイオードチップを搭載した発光ダイオードモジュールであって、伝熱性に優れた部材からなる外形略矩形状の基板を備えており、前記基板の一方の表面には、所定の形状の素子搭載面が形成されており、前記複数の発光ダイオードチップは、前記基板の前記素子搭載面上に、互いに直行する方向に沿って、規則的に配置されており、かつ、隣接する当該発光ダイオードチップは、少なくとも、その一方の配列方向において、当該発光ダイオードチップの長さlに対する当該発光ダイオードチップと隣接する発光ダイオードチップとの間隔dの比率d/lが2~3.5になるように設定されて配置されている発光ダイオードモジュールが提供される。また、本発明では、前記に記載した発光ダイオードモジュールにおいて、前記複数の発光ダイオードチップを青色発光ダイオードとすると共に、その上面には全体を覆う蛍光層が形成されており、当該蛍光層は、透明シリコン樹脂100に対して、黄色及び/又は赤色の複数の粉末状の蛍光体の合計が4.16~15.7となる構成比率で混入して形成されていることが好ましく、更に、ガラスフィラーを、透明シリコン樹脂100に対して、2となる構成比率で混入して形成されていることが好ましい。又は、前記複数の発光ダイオードチップを青色発光ダイオードとすると共に、その上面には全体を覆う蛍光層が形成されており、当該蛍光層は、当該発光ダイオードチップの高さに対する前記蛍光層の高さの比率が、6~8倍程度になるように設定されていることが好ましい。以上に述べた本発明によれば、発光素子であるLEDから光をより効率良く取り出すことが可能であり、特に、高出力の青色発光ダイオードを利用して、高い効率で白色光を得ることが可能な実用的にも優れた発光ダイオードモジュールを提供することができるという優れた効果を発揮する。以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。まず、添付の図1及び図2図1は、発光ダイオードモジュールの斜視図、図2は、そのII-II断面図であるには、本発明の一実施例になる発光ダイオードモジュールが示されており、これらの図において、参照符号100は、熱伝導性に優れた金属であるアルミニウムからなる板状の基板以下、アルミ基板と言うを示しており、その中央部には、以下にも説明する発光ダイオード素子LEDチップとも言うの複数個をその上に配置搭載するための素子搭載面110を備えている。素子搭載面110はその表面が鏡面仕上げとなっている。また、基板は凹状に形成されている。また、この素子搭載面110の周囲には、例えば、シリコン系の樹脂材からなる白色の部材からなる枠状の、所謂、ダム堰部材120が形成されている。なお、このダム120は、例えば、当該樹脂部材を、ノズルから吐出しながら、ノズルの先端を周囲に沿って絶縁膜130後述上を移動することにより、直接、塗布し、その後、加熱して樹脂部材を熱硬化させることにより形成される。また、上記アルミ基板100表面の残りの面、即ち、上記素子搭載面110の外側には、絶縁膜130が形成されており、その一部には、正の電極131と負の電極132が、それぞれ、対で2個づつ形成されている。更には、上記搭載面110の対向する辺に沿って横方向に直線状の一対のボンディングパッド133、134が形成されている。そして、図からも明らかなように、複数本例では、80個のLEDチップ200は、上記素子搭載面110上に、規則的に本例では、ボンディングパッド133、134が形成された辺とは異なる辺に沿って縦方向に10個のLEDチップを等間隔でかつ電気的に直列に配置し1列分、かつ、それを他の辺に沿って横方向に8列分を電気的に並列に、並べている配置されている。また、図中の符号135は、上記ボンディングパッド133、134と、その間に配置された複数のLEDチップとの間を、それぞれ、電気的に接続するための、例えば、Au線ボンディングワイヤを示している。また、参照符号136は、所謂、アノード表示マークである。また、自動搭載機により部品を搭載する際に利用される位置合わせ用の認識マークは電極のない一辺に十字マークが設けられている図示なし。更に、この発光ダイオードモジュールでは、上述したダム堰部材120の内部には、粉末状の蛍光体を混入したシリコン樹脂材を注入した後にこれを加熱熱硬化することにより形成された蛍光層300が設けられている。即ち、上記複数のLEDチップ200から射出した光は、その一部は、鏡面仕上げした素子搭載面110により反射された後、当該蛍光層300内の蛍光体により所望の波長の光例えば、白色光に変換され、当該発光ダイオードモジュールから、その照明光として出力される。<LEDチップの配置間隔>本発明者等による行われた種々の検討実験によれば、上記アルミ基板100の素子搭載面110上に配置される複数のLEDチップ200各0.2Wは、互いに横方向に即ち、ボンディングパッド133、134が形成された辺と同じ方向に隣接するチップ同士の間隔を狭め過ぎると、それらLEDチップから得られる光量は減少する。これは、チップ同士の間隔を狭め過ぎると、隣接するチップからの光が鏡面等により十分に反射されることなく、他方のチップ内に入り込んでしまうことによるものと考えられる。そこで、本発明者等は、互いに隣接するチップ200の間隔を変化させることにより、複数のLEDチップ200から得られる光量を観測した。なお、ここでは、添付の図3にも示すように、互いに隣接するチップ200の間隔をdとし、当該LEDチップの縦方向の長さをlとし、当該LEDチップの長さlに対する当該LEDチップと隣接するLEDチップとの間隔dの比率をd/lとして表示している。そして、得られる光量は、上記比率d/l=1.50の時の光量を基準100とした効率で示されている。その結果を、以下の表と共に、図4のグラフに示す。なお、この時に使用したLEDチップの寸法は、縦0.5mm、横0.3mmであり、これらに比較し、その厚さは、その下面の接着層図3において、参照符号201で示すを合わせても、僅か0.15mm程度であった。これらの表やグラフからも明らかなように、d/lが小さい程即ち、隣接するチップ200の間隔を狭める程、得られる光量が小さく、逆に、d/lが大きい程即ち、隣接するチップ200の間隔を広げる程、得られる光量が大きくなるが、但し、得られる光量は、d/lが大きくなるに従い飽和していくことが分かる。他方、発光ダイオードモジュールでは、必要な発光量から決定されるチップ数等から、互いに隣接するチップ間の距離には制限がある。これらのことから、互いに隣接するチップ200間のd/lは、2~3.5程度になる値効率が飽和値の70~80程度になる範囲に設定することが好ましいことが分かる。即ち、これによれば、1個の発光ダイオードモジュールから得られる発光効率を更に向上することが出来、延いては、LEDからの発熱を低減してその温度上昇を抑制してLEDの長寿命化を図ることも可能となる。なお、以上では、互いに横方向即ち、ボンディングパッド133、134が形成された辺と同じ方向に隣接するチップ同士の間隔について述べたが、本発明では、更に、縦方向に即ち、ボンディングパッド133、134が形成された辺と異なる方向に隣接するチップ同士の間隔についても同様に適用することが可能であり、これによれば、発光ダイオードモジュールの発光効率の向上、更には、LEDの長寿命化にも寄与する。加えて、互いに隣接するチップ同士の間隔を、上述したようなチップサイズとの比率において、2~3.5程度になる値に設定することによれば、LEDチップ200をアルミ基板100の素子搭載面110上に搭載する際に塗布する樹脂材が、隣接するチップの樹脂材と接触すること、更には、接触し連結することから防止することが出来る。なお、これによれば、連結する樹脂材が素子搭載面を覆うことによって、LEDチップ200から射出する光の反射を阻止することを防止することもなり、発光ダイオードモジュールの発光効率の向上、更には、LEDの長寿命化にも寄与する。<ダム堰部材と蛍光層>上述したように、ダム120は、樹脂部材を吐出しながら、ノズルの先端を素子搭載面110の周囲に移動することにより塗布し、その後、加熱して樹脂部材を熱硬化させることにより形成されている。そのため、上記の図2にも明らかなように、略半円形状の断面を備えている。そして、上述した発光ダイオードモジュールでは、ダム堰部材120で囲まれた部分には、粉末状の蛍光体を混入したシリコン樹脂材を注入した後にこれを加熱熱硬化することにより形成された蛍光層300が設けられている。なお、上述したダム120を利用して形成される蛍光層300の高さは、その全面において均一であることが好ましく、そのためには、アルミ基板100の素子搭載面110上に搭載するLEDチップ200の高さチップ厚h1チップ厚h1=下面の接着層を合わせて0.15mm程度に対する蛍光層300の高さh2の比率h2/h1を、例えば、6~8倍程度に設定することが好ましく、より好ましくは、6.7倍に設定することが好ましい。また、蛍光層300の高さh2に対するダム堰部材120の高さダム厚h3の比率h3/h2は、70~75程度に、特に、好適には、73に設定される。即ち、これによれば、シリコン樹脂材の底部に位置するLEDチップ200のチップ厚による樹脂材の粘度による盛り上がりを低減することが出来、本例では、所望の厚さに対し、±10で平坦度を確保することが出来た。加えて、ダム堰部材120で囲まれた部分に注入加熱熱硬化することにより形成される蛍光層300は、特に、その注入加熱後の冷却時において、その体積が収縮することから、その表面の平坦度を確保維持することが難しかった。即ち、添付の図5にも示すように、加熱時には、樹脂が膨張し、その表面が凸状となるが図5の破線を参照、その後の冷却により、その体積が収縮するが、その際、表面張力により、ダム120との接触部分の樹脂の高さ厚さが大きく、中心部の高さ厚さが小さく、即ち、凹状に変形してしまう図5の二点鎖線を参照。そこで、本発明になる発光ダイオードモジュールでは、ダム120で囲まれた部分に注入するシリコン樹脂材を、冷却時の体積が収縮により、その表面がほぼ平坦になる程度に注入する図5の実線を参照。なお、シリコン樹脂材の注入量は、予め、実験により確認することにより決定することが出来る。また、上述のようにしてダム120で囲まれた部分に形成される蛍光層300では、所望の平坦度を確保するため、その高さ厚さは、比較的大きな値に設定されている。しかしながら、その場合、当該シリコン樹脂材に混入される蛍光体が、例えば、沈殿などにより樹脂と分離してしまい、蛍光体が全体として均一に分散されない。そこで、本実施例では、かかる課題を解決するため、当該シリコン樹脂材に対し、粉末状の蛍光体と共に、やはり粉末状のガラスフィラーを混入した。より具体的には、発光ダイオードモジュールを構成するLEDチップ200としては、略460nmの波長光青色光を高効率で出力する、所謂、青色発光ダイオードを採用すると共に、当該発光ダイオードからの青色光を白色光に変換青色光の一部を黄色光や赤色光に変換するため蛍光体の粉末を、更には、ガラスフィラーを、例えば、添付の図6aや6bのグラフに示すような割合で混入した図中ではフィラーと表記。そして、混入するガラスフィラーについては、特に、平均粒径が0.5μmのものを採用することにより、より高い光量を得ることが出来た。尚、この時の蛍光体の粒径は、略9~21μmであった。これは、かかる粒径のガラスフィラーの混入により、シリコン樹脂材内に混入された蛍光体が沈殿することを抑制することにより、蛍光体が全体として均一に分散された結果であると考えられる。なお、図6aは、二種類の蛍光体を利用した場合、図6bは、三種類の蛍光体を利用した場合を、それぞれ、示している。即ち、当該蛍光層は、透明シリコン樹脂100に対して、黄色及び/又は赤色の複数の粉末状の蛍光体の合計が4.16~15.7となる構成比率で混入して形成されている。加えて、上述した種々の対策にもかかわらず、実際に製造される発光ダイオードモジュールでは、やはり、ダム120で囲まれた部分に形成される蛍光層300は、特に、その端部、即ち、ダム120の近傍において、その表面が湾曲面となり易い例えば、上記図5の破線や二点鎖線で示した面を参照。そのため、上記アルミ基板100の素子搭載面110上に、かつ、当該ダム120で囲まれた部分の内側に配置されるLEDチップ200は、当該ダム120に対して十分な距離を保って配置されることが好ましい。なお、本例では、上述した隣接するチップ同士の間隔チップサイズとの比率:2~3.5よりも十分に大きな距離一例として、0.48mmを隔てて配置されている。これによれば、平面状に分散した配置された複数本例では、80個のLEDチップ200のうち、端部に位置する、即ち、上記ダム120に隣接して配置されたチップから射出された光についても、十分に白色光に変換されこととなり、蛍光層300の端部ダム120の近傍に形成される湾曲面により屈折されることなる出力されることとなる。<アルミ基板とその電極>上述したように、本実施例になる発光ダイオードモジュールでは、外形略矩形状のアルミ基板100の表面に形成された素子搭載面110の外周側には、絶縁膜130が形成されて、そして、その一部には、正の電極131と負の電極132が、それぞれ、対で2個づつ形成されている。より詳細には、これらの電極は、Auにより形成されており、かつ、モジュールの中心線図1の破線C-Cを参照に対して左右対称に配置され、一方の側を正極に、他方の側を負極として、即ち、正の電極131-1と131-2、そして、負の電極132-1と132-2が形成されている。なお、正の電極131-1と131-2は、それぞれ、一方のボンディングパッド133と、そして、負の電極132-1と132-2、それぞれ、他方のンディングパッド134と電気的に接続されている。なお、かかる電極構造によれば、発光ダイオードモジュールを照明器具内に配置して配線を施す際、外部から導かれて当該電極に接続される配線の位置の自由度をより大きく確保することが可能になる。例えば、添付の図7にも示すように、外部からの配線401、402により近い位置の電極を利用して、より確実に、電気的接続ロボット等による接続作業を行うことが可能となる。換言すれば、当該発光ダイオードモジュールを光源として採用する照明器具の設計時における自由度を、より大きく確保することが出来る。また、本例では、これらの電極は、上記中心線の方向において、一方の側を中心に偏在して設けられている。これは、本実施例になる発光ダイオードモジュールを放熱体の表面に固定するため、当該電極が形成されていない表面部分但し、上記ダム堰部材120の外側を利用するためである。以下には、その一例として、本実施例になる発光ダイオードモジュールを、電球型の照明器具の光源として利用する場合のモジュールの固定構造について、添付の図8を参照しながら説明する。なお、発光ダイオードモジュールでは、その素子搭載面110上に多数本例では、80個のLEDチップ200を搭載することから、高温による素子の発光効率の低下を防止するためにも、その発熱を外部に逃がすことが必要となる。そのため、上記モジュールの基板は、既述のように、熱伝導性に優れた金属であるアルミニウムからなる板状の部材、即ち、アルミ基板100として形成されている。そして、当該アルミ基板100は、やはり熱伝導性に優れた金属から形成される照明器具の放熱体13に接続される。より具体的には、接着剤等の熱抵抗を形成する部材を介在されることは出来ず、そのため、アルミ基板の裏面を放熱体に対して加圧した状態で固定する構造が、一般的に、採用されている。図8は、電球型の照明器具の斜視図であり、特に、上記発光ダイオードモジュールの取付構造を中心に示した一部展開図である。なお、図において、参照符号10は、その内部に空洞を形成すると共に、上部から下部に向かってその径を次第に小さくなる円錐状に形成した外枠部材を示している。この外枠部材10の上部には、例えば、半透光性の部材により略球状に形成されたグローブ20が取り付けられ、他方、その下部には、正電極を構成する口金部11と負接地電極を構成する口金部12が具備されている。そして、その内部には、外枠部材の開口部の略中央部に、平行に延びた円形の基板搭載面を有する放熱体部材13を備えており、上述した発光ダイオードモジュールは、伝熱シー60を介してこの放熱部材13の基板搭載円盤面に固定される。伝熱シート60は、シリコーンゴム等の熱伝導性が良好で電気絶縁性が高いシート状の材料から形成されている。なお、この放熱部材13は、例えば、アルミニウム等の熱伝導性に優れた金属材料により形成されており、上述した負接地電極を構成する口金部12に接続されている。即ち、これにより、発光ダイオードモジュール内で発生した熱は、熱源である発光ダイオードモジュールからアルミ基板100、放熱体14へ伝達され、さらに外郭部材10から外気へ伝わる経路と、外郭部材から口金12を介し器具への経路となりますまた、図の参照符号30で示す破線部は、電圧源を含め、発光ダイオードモジュールを駆動するための点灯駆動回路や制御回路等を備えた、所謂、回路部が収納される部所を示している。なお、伝熱シート60に代えて、熱伝導性が良好で電気絶縁性が高いグリスが使用されてもよい。また、図8中の35は電源回路基板である。39は電源回路基板35を収納する樹脂製の収納ケースである。51は外枠部材10と口金部12との間に設けられた絶縁リングである。そして、図にも示すように、上述した発光ダイオードモジュール、即ち、アルミ基板100は、上記放熱部材13の表面において、所謂、枠状の取付け部材40を利用して加圧した状態で、固定されている。なお、図中の符号14は、放熱部材13の基板搭載円盤面に予め形成されたネジ穴を、そして、符号15は固定用のネジを、それぞれ、示している。図9は、上述した発光ダイオードモジュールであるアルミ基板100を、取付け部材40により固定する際、当該取付け部材40がアルミ基板100に接触する位置部位を斜線部で示している。即ち、この図からも明らかなように、外形を矩形状に形成してなるアルミ基板100の表面においては、配線や設計の自由度を確保するため、その対向する二辺図の左右の辺とそれに隣接する辺図の上辺に沿って電極部が形成されている。そこで、本実施例では、残りの辺即ち、図の下辺を主に、そして、当該辺に対向する辺即ち、上辺を利用することにより、発光ダイオードモジュールであるアルミ基板100を、上記取付け部材40を利用して、加圧した状態で固定する取り付け構造を採用している。なお、固定した後の状態を、その一部拡大断面図である図10に示す。上述したように、配線や設計の自由度を確保するため、正の電極と負の電極を、それぞれ、一対正電極131-1と131-2、負電極132-1と132-2設けているが、一方、これらの電極は、矩形状のアルミ基板100の一辺即ち、上記図9の例では、上辺の近傍に偏在するように設けることが好ましい。即ち、かかる構成によれば、アルミ基板100の表面にアルミ基板を固定する際、上記の一辺と対向する辺以下、他辺と言うを利用することにより、例えば、上述した取付け部材40により、より確実に、加圧した状態で固定することが可能となる。即ち、アルミ基板からの発熱を効率的に外部に拡散することが可能となり、発光ダイオードモジュールの長寿命化にも寄与する。