基板と、該基板上に搭載された複数のLEDチップと、該複数のLEDチップを被覆する蛍光材料を含む封止体と、からなる被加工物の該封止体をバイト切削手段で切削して該LEDチップが所望の明るさに発光する厚みへと該封止体を薄化するバイト切削方法であって、LEDチップを発光させた際の明るさと該封止体の厚みとの相関関係を示す相関表を準備する相関表準備ステップと、被加工物の該LEDチップに電圧をかけて該LEDチップが発光した際の明るさを測定する明るさ測定ステップと、該明るさ測定ステップで測定した明るさと該相関表とから該封止体の厚みを算出する算出ステップと、該算出ステップを実施した後、被加工物の該封止体を該バイト切削手段で切削して該LEDチップが所望の明るさに発光する厚みに該封止体を仕上げる切削ステップと、を具備したことを特徴とするバイト切削方法。しかし、被加工物全体の厚みを測定した後、基板の設計厚みに基づいて樹脂封止を切削して所定厚みへと薄化する従来の方法では、実際の基板厚みは設計厚みに対して大きくばらついているため、高精度に封止樹脂を所定厚みへと薄化することが難しいという問題がある。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板上に搭載された複数のLEDチップが蛍光材料を含む封止体で被覆された被加工物をバイト切削手段で切削して、LEDチップが所望の明るさに発光するように封止体を所定厚みへと薄化可能なバイト切削方法を提供することである。本発明によると、基板と、該基板上に搭載された複数のLEDチップと、該複数のLEDチップを被覆する蛍光材料を含む封止体と、からなる被加工物の該封止体をバイト切削手段で切削して該LEDチップが所望の明るさに発光する厚みへと該封止体を薄化するバイト切削方法であって、LEDチップを発光させた際の明るさと該封止体の厚みとの相関関係を示す相関表を準備する相関表準備ステップと、被加工物の該LEDチップに電圧をかけて該LEDチップが発光した際の明るさを測定する明るさ測定ステップと、該明るさ測定ステップで測定した明るさと該相関表とから該封止体の厚みを算出する算出ステップと、該算出ステップを実施した後、被加工物の該封止体を該バイト切削手段で切削して該LEDチップが所望の明るさに発光する厚みに該封止体を仕上げる切削ステップと、を具備したことを特徴とするバイト切削方法が提供される。本発明のバイト切削方法では、バイト切削手段での封止体の切削に先立ってLEDチップを発光させ、明るさを測定する。そして、測定した明るさと前もって準備した明るさと封止体の厚みとの相関表とに基づいて封止体を薄化するため、所望の明るさにLEDチップが発光するように封止体を薄化することができる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。本発明のバイト切削方法では、まず封止体封止樹脂の厚みを変化させて、LEDチップを発光させた際の明るさと封止体の厚みとの相関関係を示す図1に示すような相関表11を準備する相関表準備ステップを実施する。図1の相関表11において、直線13がLEDチップの輝度と封止体の厚みとの相関関係を示している。相関表11を準備した後、実際にバイト切削すべき被加工物のLEDチップに電圧をかけてLEDチップが発光した際の明るさを測定する明るさ測定ステップを実施する。この明るさ測定ステップでは、図2に示すように、保持テーブル15で被加工物17を保持する。被加工物17は、基板19と、基板19上に搭載された複数のLEDチップ21と、複数のLEDチップ21を被覆する蛍光材料29を含む封止体封止樹脂27とから構成される。この明るさ測定ステップでは、選択したLEDチップ21の電極に電圧をかけてLEDチップ21を発光させ、発光した際の明るさ例えば輝度を測定する。基板19上に搭載された搭載位置が互いに離れた複数のLEDチップ21について実施し、例えばその輝度の最小値を測定された明るさとする。LEDチップの測定された明るさがばらつくのは、封止体27の厚さが一様でないからである。代替実施形態として、複数のLEDチップ21の輝度の平均値をとり、この平均値を測定された明るさとしてもよいが、バイト切削された後のLEDチップ21の明るさを所望の明るさ以上とするためには、輝度の最小値を測定された明るさとするのが好ましい。明るさ測定ステップを実施した後、図3に示すように、測定された明るさと相関表11とから、封止体27の厚みを算出する算出ステップを実施する。図3において、測定された明るさに対応する封止体27の厚みが400μmの場合には、相関表11の相関直線13と最終的に得たい所望の明るさとの交点を求め、所望の明るさとなるときの封止体27の厚みを150μmと算出する。よって、次工程の切削ステップで切削する封止体27の厚みは400-150=250μmとなる。図4を参照すると、切削ステップを実施するのに適したバイト切削装置2の斜視図が示されている。4はバイト切削装置2のベースであり、ベース4の後方にはコラム6が立設されている。コラム6には、上下方向に伸びる一対のガイドレール一本のみ図示8が固定されている。この一対のガイドレール8に沿ってバイト切削ユニット10が上下方向に移動可能に装着されている。バイト切削ユニット10は、そのハウジング20が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台12に取り付けられている。バイト切削ユニット10は、ハウジング20と、ハウジング20中に回転可能に収容されたスピンドル22図5参照と、スピンドル22の先端に固定されたマウント24と、マウント24に着脱可能に装着されたバイトホイール25とを含んでいる。バイトホイール25にはバイト工具26が着脱可能に取り付けられている。バイト切削ユニット10は、バイト切削ユニット10を一対の案内レール8に沿って上下方向に移動するボールねじ14とパルスモータ16とから構成されるバイト切削ユニット送り機構18を備えている。パルスモータ16をパルス駆動すると、ボールねじ14が回転し、移動基台12が上下方向に移動される。ベース4の中間部分にはチャックテーブル30を有するチャックテーブル機構28が配設されており、チャックテーブル機構28は図示しないチャックテーブル移動機構によりY軸方向に移動される。33は蛇腹であり、チャックテーブル機構28をカバーする。ベース4の前側部分には、第1のウエーハカセット32と、第2のウエーハカセット34と、ウエーハ搬送用ロボット36と、複数の位置決めピン40を有する位置決め機構38と、ウエーハ搬入機構ローディングアーム42と、ウエーハ搬出機構アンローディングアーム44と、スピンナ洗浄ユニット46が配設されている。また、ベース4の概略中央部には、チャックテーブル30を洗浄する洗浄水噴射ノズル48が設けられている。この洗浄水噴射ノズル48は、チャックテーブル30が装置手前側のウエーハ搬入搬出領域に位置づけられた状態において、チャックテーブル30に向かって洗浄水を噴射する。算出ステップを実施した後、図4に示すようなバイト切削装置2を使用して、被加工物17の封止体27をバイト切削ユニット10で切削してLEDチップ21が所望の明るさに発光する封止体27の厚みに仕上げる切削ステップを実施する。この切削ステップでは、図5Aに示すように、チャックテーブル30に保持された被加工物17の上面高さ位置を検出した後、検出した高さ位置から250μm下降した位置にバイト工具26の切刃の先端を位置付ける。このとき、スピンドル22は回転していてもしていなくてもよい。バイト工具26をこのように位置付けた後、図5Bに示すように、バイトホイール25を例えば約2000rpmで回転しつつ、チャックテーブル30を矢印Y1方向に所定の送り速度で移動させながら、バイト工具26で封止体27を旋回切削する。この旋回切削時には、チャックテーブル30は回転させずにY軸方向に加工送りする。切削ステップが終了すると、LEDチップ21からの明るさが所望の明るさとなる封止体17の厚みが150μmとなるように仕上げられる。上述した実施形態では、明るさとして輝度を採用した例について説明したが、本発明の明るさは、照度、光度、光束等の何れかに基づくか、或いは輝度、照度、光度、光束の組み合わせに基づくものであってもよい。