"工作機械に用いられる加工工具などの輪郭形状測定方法であって、測定対象物の輪郭部を照射する微小径の光ビームと、前記輪郭部を通過する光量を検出する光検出器とを有し、前記測定対象物の既知の形状を基準輪郭形状とし、前記光ビームの中心が前記基準輪郭形状に沿って移動したときに、前記基準輪郭形状の曲率半径と前記光ビームの断面半径と前記光ビーム内の光強度分布とから、前記光検出器で検出される基準通過光量を算出する基準通過光量算出ステップと、前記光ビームが前記測定対象物の輪郭を横切るように輪郭の近傍をスキャンして、前記光検出器で得られた各々の光ビーム位置での通過光量が前記基準通過光量になる点をつないで、前記測定対象物の推定輪郭形状を算出する輪郭形状算出ステップと、前記基準輪郭形状を前記推定輪郭形状で置き換え、前記基準通過光量の修正値を算出し、前記光検出器で得られた通過光量が修正された基準通過光量になる点をつないでより真の形状に近い修正輪郭形状を算出し、それを繰り返すことによって、前記修正輪郭形状を真の輪郭形状に収束させるための輪郭形状修正ステップと、を備えることを特徴とする輪郭形状測定方法。工作機械に用いられる加工工具などの輪郭形状測定装置であって、断面形状が円形の微小径の光ビームと、前記光ビームの一部で曲率半径が一定の測定対象物の輪郭部を照射したときに、前記測定対象物の輪郭部を通過した前記光ビームの通過光量を検出する光検出器と、前記光ビームを前記測定対象物の輪郭部に沿って走査する走査手段と、前記測定対象物の既知の形状を基準輪郭形状とし、前記光ビームの中心が前記基準輪郭形状に沿って走査したときに、前記基準輪郭形状の曲率半径と前記光ビームの断面半径と前記光ビーム内の光強度分布とから、前記光検出器で検出される基準通過光量を算出する基準通過光量算出手段と、前記光ビームが前記測定対象物の輪郭を横切るように輪郭の近傍を往復走査して、実際の走査で前記光検出器により得られた各走査位置での通過光量が前記基準通過光量になる点をつないで、前記測定対象物の推定輪郭形状を算出する輪郭形状算出手段と、前記基準輪郭形状を前記推定輪郭形状で置き換え、前記基準通過光量の修正値を算出し、前記光検出器で得られた通過光量が修正された基準通過光量になる点をつないでより真の形状に近い修正輪郭形状を算出し、それを繰り返すことによって、前記修正輪郭形状を真の輪郭形状に収束させるための輪郭形状修正手段と、を備えることを特徴とする輪郭形状測定装置。前記光ビームは、光源からの出射光をコリメート光に変換後、微小ピンホールなどの開口を用いて成形した、または、光源からの出射光をレンズで集光して得た、断面形状が円形の微小径の光ビームであることを特徴とする請求項2記載の輪郭形状測定装置。本発明は、従来の課題に着目してなされたもので、レーザーなどの光ビームを測定プローブとして用い、光ビームで輪郭形状を走査し、フォトダイオードなどの光検出器に到達した光ビームの光量を検出しながら、その光量変化から、測定対象物の輪郭形状を精度良く測定することができる輪郭形状測定方法及び輪郭形状測定装置を提供することを目的としている。本発明によれば、工作機械に用いられる加工工具などの輪郭形状測定方法であって、測定対象物の輪郭部を照射する微小径の光ビームと、前記輪郭部を通過する光量を検出する光検出器とを有し、前記測定対象物の既知の形状を基準輪郭形状とし、前記光ビームの中心が前記基準輪郭形状に沿って移動したときに、前記基準輪郭形状の曲率半径と前記光ビームの断面半径と前記光ビーム内の光強度分布とから、前記光検出器で検出される基準通過光量を算出する基準通過光量算出ステップと、前記光ビームが前記測定対象物の輪郭を横切るように輪郭の近傍をスキャンして、前記光検出器で得られた各々の光ビーム位置での通過光量が前記基準通過光量になる点をつないで、前記測定対象物の推定輪郭形状を算出する輪郭形状算出ステップと、前記基準輪郭形状を前記推定輪郭形状で置き換え、前記基準通過光量の修正値を算出し、前記光検出器で得られた通過光量が修正された基準通過光量になる点をつないでより真の形状に近い修正輪郭形状を算出し、それを繰り返すことによって、前記修正輪郭形状を真の輪郭形状に収束させるための輪郭形状修正ステップと、を備えることを特徴とする輪郭形状測定方法が得られる。また、本発明によれば、工作機械に用いられる加工工具などの輪郭形状測定装置であって、断面形状が円形の微小径の光ビームと、前記光ビームの一部で曲率半径が一定の測定対象物の輪郭部を照射したときに、前記測定対象物の輪郭部を通過した前記光ビームの通過光量を検出する光検出器と、前記光ビームを前記測定対象物の輪郭部に沿って走査する走査手段と、前記測定対象物の既知の形状を基準輪郭形状とし、前記光ビームの中心が前記基準輪郭形状に沿って走査したときに、前記基準輪郭形状の曲率半径と前記光ビームの断面半径と前記光ビーム内の光強度分布とから、前記光検出器で検出される基準通過光量を算出する基準通過光量算出手段と、前記光ビームが前記測定対象物の輪郭を横切るように輪郭の近傍を往復走査して、実際の走査で前記光検出器により得られた各走査位置での通過光量が前記基準通過光量になる点をつないで、前記測定対象物の推定輪郭形状を算出する輪郭形状算出手段と、前記基準輪郭形状を前記推定輪郭形状で置き換え、前記基準通過光量の修正値を算出し、前記光検出器で得られた通過光量が修正された基準通過光量になる点をつないでより真の形状に近い修正輪郭形状を算出し、それを繰り返すことによって、前記修正輪郭形状を真の輪郭形状に収束させるための輪郭形状修正手段と、を備えることを特徴とする輪郭形状測定装置が得られる。更に、本発明によれば、前記光ビームは、光源からの出射光をコリメート光に変換後、微小ピンホールなどの開口を用いて成形した、または、光源からの出射光をレンズで集光して得た、断面形状が円形の微小径の光ビームであることを特徴とする輪郭形状測定装置が得られる。本発明によれば、光ビームで測定対象物の輪郭を走査することで、光検出器で検出した光ビームの光量変化から、工作機械に用いられる加工工具などの測定対象物の輪郭形状を精度良く測定することができる輪郭形状測定方法及び輪郭形状測定装置を提供することができる。本発明にかかる第1の実施形態を、図1から図5を用いて説明する。図1は、本発明にかかる第1の実施形態で用いる光学系11の概略図である。光源20から出射した光ビームを、コリメート光学系23を用いて平行光とする。この平行光を微小ピンホールなどの開口24に通し、光ビームのスポット形状を、所望のスポット径に変換する。この光ビームの光軸位置に、測定対象工具などおよびその輪郭Tの先端を配置する。測定対象およびその輪郭Tを保持部30に固定し、XYZ3軸方向に自由に移動できるよう装置を構成する。レンズ22bは、測定対象およびその輪郭Tの先端によって光ビームの一部が遮られた際に発生する回折光も含めて集光するもので、集光された光の強度を光検出器21を用いて測定する。ここからは、超精密加工機上で円弧の輪郭を有する測定対象およびその輪郭Tを測定する場合について説明を進めるが、本発明は円孤以外の形状を有する輪郭測定にも適用可能である。また、被加工物に対して、工具が工作機械の可動軸などによってX、Y、Z各方向に相対移動することができるとする。光学系11を、加工機上で被加工物を取り付けるスライドと同じ動きをする部品に固定する。図1に示すように、光源20と光検出器21との間に測定対象およびその輪郭Tを挿入し、ビーム範囲B内に対象Tの一部が入るよう配置する。ここで、輪郭形状を測定するのに重要なパラメータである光ビームのサイズおよび光強度分布は、予め調べておく。図2は、図1に示した光学系11を用いて工具の輪郭形状を測定する方法における、光ビームの軌跡と測定対象である工具先端形状との関係を表わす模式図である。光ビームの基準となる点、例えば光ビームが円形の場合にはビームスポットBの中心点が、設計輪郭形状、あるいはそれに近い既知の形状5である基準輪郭形状に一致するように走査し、各走査位置における光ビームの光量を得る。図3は、図2に示した既知の形状5や、予め調べておいた光ビームのサイズおよび光ビーム内の光強度分布から予測される光検出器の受光量OAと、基準輪郭形状に一致するように走査した実験結果の受光量OFから、既知の形状と測定形状との偏差を求めるグラフである。光検出器が各位置において受け取ると予測される受光量OAは、予め計算によって求めることができる。いま、ある径を有する光ビームがその半径位置aにおいて光強度Iaを有する場合、あるX位置における既知形状5の幾何的形状と光ビームの幾何的形状と光強度Iaとの関係から、受光量OAを求めることができる。例えば、工具輪郭形状Tが円形状を有しており、また光ビームの強度分布がガウス分布である場合、レーザービーム強度Iaは式1で与えられる。ここで、rはビームスポットの半径、I0はビームスポットの中心点における光の最大強度である。このとき、あるX位置における光量Pは、工具によって遮蔽されていない面積Sについて、式2のように積分を実施することで求められる。ここでは工具輪郭形状Tを円形状と仮定して説明したが、その他の形状、例えば放物線形状などである場合にも同様に幾何的関係から受光量OAを算出することができる。測定対象が基準輪郭形状からのずれを持たず一致する場合、上記測定受光量はOAと一致する。これに対し、測定対象およびその輪郭Tの形状が基準輪郭形状からのずれを有している場合、各位置における実験結果の受光量OFは、予め求めておいた受光量OAからの偏差を有することになる。このOAとOFとの偏差ODを求めることで、予め調べておいた光ビームのサイズおよび光ビーム内の光強度分布に基づき、既知の形状5の基準輪郭形状からのずれを測定することができる。また、工具輪郭形状は、別の光ビーム走査方法を用いた手法によっても得ることができる。図4は、光ビームを、工具輪郭形状を横切るように往復走査するときの軌跡と、輪郭周辺で工具によって遮蔽された光ビームの光量と光ビームの全光量との割合である遮蔽率との関係を示した模式図である。この手法では、工具輪郭近傍を図4中のXZ平面上で走査して、各X、Z位置における光の遮蔽率データMを測定する。図4aに示すように、測定対象のXZ平面上で輪郭を横切るように輪郭近傍の往復走査を行う。図4bでは、円弧部の工具半径が50μm、光強度分布がガウス分布である半径5μmのレーザースポットであると仮定し、座標x,zにおける遮蔽率Mx,zを示した。横と縦の軸はそれぞれX軸とZ軸方向の座標を示し、明暗で遮蔽率を示している。この遮蔽割合が一定になる線をつないで推定輪郭1として評価する。実際の測定では、各x,z位置における受光素子の出力から、この遮蔽率が得られる。この遮蔽率データMをもとに、推定輪郭1として工具輪郭形状を割り出す。なお、基準輪郭形状が不確かな場合においても、遮蔽率データMを用いることで、ある程度確からしい工具の推定輪郭形状を求めることが可能である。この場合には、各X位置における基準遮蔽率を予め算出することが出来ないため、遮蔽率データMにおいて、ある一定の基準遮蔽率となる点をつないで得られた曲線を推定輪郭1とみなす。この手法による輪郭形状の推定はある程度の誤差を伴うことになるが、基準輪郭形状が不確かな場合においても、ある程度確からしい工具輪郭形状を推定することが可能となる。この場合、遮蔽率データMを用いることで、より確からしい推定輪郭形状を得ることができる。図5は、実際の光ビーム走査によって得られる遮蔽率データMと推定輪郭1との関係を模式的に表示した図である。図5aは、得られた遮蔽率Mx,zのデータ上で、例えば、M=50となる各座標位置を求め、これをつないだ曲線を推定輪郭1とする。このとき、推定輪郭1と光ビームBのサイズと光ビーム内の光強度分布とから、予測される各走査位置における予測遮蔽率O1xが得られる。この予測遮蔽率O1xは、光ビーム内の光強度分布を考慮して予測しているため、各x位置において可変である。この遮蔽率O1xを満足する座標x,zをつなぎ合わせることで、推定輪郭2を得ることができる。推定輪郭2は、推定輪郭1よりもより確からしい工具推定輪郭である。図5b、cはそれぞれ、実際の走査で得られた各走査位置での遮蔽率Mx,zを3次元的、2次コンター図に示したものである。遮蔽率が一定となる線である推定輪郭1、各走査位置において得られた予測遮蔽率O1xも示してある。実際の走査で得られた各走査位置での遮蔽率から、推定輪郭1よりも実際の輪郭形状に近い推定輪郭2を計算で決めることで、遮蔽率の分布に基づいて、再度の測定は行わず精度の高い輪郭形状評価が得られる。更に、この推定輪郭2を元に、同様の操作から推定輪郭3を求める。このような操作を繰り返し、輪郭が要求される評価精度の内に収束するならばそれを輪郭形状とすることで、より確からしい工具推定輪郭形状を得ることが可能となる。次々に推定輪郭を更新し、推定輪郭が収束するかどうかを判定し、もし収束するようならばそれが評価輪郭である。図6は、繰り返し計算により、推定輪郭が収束していく様子を示す図である。測定した遮蔽率データMをもとに、遮蔽率が50となる曲線を求めたものが、推定輪郭1である。真の工具先端輪郭形状よりも曲率半径が小さく評価されている。遮蔽率データMx,zと光ビームの強度分布とをもとにシミュレーション演算を繰り返すことで得られたのが推定輪郭3である。演算前の推定輪郭1に比較して、真の工具先端輪郭形状との誤差が大幅に縮小されていることが分かる。なお、測定に用いるレーザースポットの形状は円形であるものと仮定して説明してきたが、開口24の形状によって円形以外のレーザースポット形状としても構わない。また、開口24を用いる場合には、光源としてレーザーを用いるのが好ましいが、開口24の形状および寸法によっては、例えば白色光源、LED光源などを用いても差し支えない。更に、上記説明では、測定対象である工具側の位置制御によるレーザースポット走査を用いたが、測定系の構成によっては、例えば光学系全体を移動してレーザースポット走査を実現しても良く、また開口24のみを移動してレーザースポット走査を実現しても構わない。本発明にかかる第2の実施形態を、図7を用いて説明する。図7は、本発明にかかる第2の実施形態で用いる光学系12の概略図である。光源20から出射したレーザービームを、コリメート光学系23を用いて平行光とする。この平行光をレンズ22aに通し、レンズ22aの焦点距離の位置に、測定対象およびその輪郭Tの先端を配置する。測定対象Tを保持部30に固定し、XYZ3軸方向に自由に移動できるよう装置を構成する。測定対象およびその輪郭Tの先端によって一部が遮られたレーザービームは、レンズ22aの焦点面を同じく焦点面とするレンズ22bを用いて集光する。レーザー光の一部が測定対象Tによって遮られた際に発生する回折光が受光部に入射しない場合、光検出器21で受け取る光量が低下し、測定分解能の低下につながる。そこで回折光も光検出器21で受光するためレンズ22bで集光し、光検出器21を用いて測定する。光学系の構成が違うのみで、工具先端輪郭形状の測定方法は第1の実施形態と同様である。第2の実施形態についても、レーザー光源以外に、例えば白色光源、LED光源などを用いても差し支えない。また、測定系の構成によっては、例えば光学系全体を移動してレーザースポット走査を実現しても構わない。"