"計量された液状材料を塗布された基板と基板に搭載すべき電子部品の供給を受け、基板に塗布された液状材料の上に電子部品を載置して予め設定された荷重で電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する電子部品搭載手段と、電子部品搭載手段による搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを得る撮像手段と、撮像手段から画像データを取り込んで画像処理を施すことにより、基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出する食み出し情報抽出手段と、適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報を記憶する食み出し情報記憶手段と、食み出し情報抽出手段によって抽出された情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報とに基いて、新たに電子部品搭載手段で搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像した際に食み出し情報抽出手段によって抽出される情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報との類似の度合いが増大するように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整する荷重印加時間調整手段とを備えたことを特徴とする液状材料の食み出し状態安定化装置。前記情報が、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積によって構成され、前記食み出し情報記憶手段には、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積の基準値が記憶され、前記食み出し情報抽出手段は、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積を抽出し、前記荷重印加時間調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される液状材料の総面積が食み出し情報記憶手段に記憶された液状材料の総面積の基準値に満たない場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を増長させる一方、食み出し情報抽出手段によって抽出される液状材料の総面積が食み出し情報記憶手段に記憶された液状材料の総面積の基準値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした請求項1記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。前記情報が、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さによって構成され、前記食み出し情報記憶手段には、液状材料の最大食み出し幅の許容値と、液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大許容値とが記憶され、前記食み出し情報抽出手段は、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最大食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大値を抽出し、前記荷重印加時間調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される区間長さの最大値が食み出し情報記憶手段に記憶された区間長さの最大許容値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を増長させる一方、食み出し情報抽出手段によって抽出される最大食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最大食み出し幅の許容値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした請求項1記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。前記食み出し情報記憶手段には、更に、液状材料の最小食み出し幅の適正値が記憶され、前記食み出し情報抽出手段は、更に、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最小食み出し幅を抽出し、前記荷重印加時間調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される区間長さの最大値が食み出し情報記憶手段に記憶された区間長さの最大許容値を超えず、且つ、食み出し情報抽出手段によって抽出される最大食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最大食み出し幅の許容値を超えない状況下において、食み出し情報抽出手段によって抽出される最小食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最小食み出し幅の適正値に満たない場合に電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を増長させるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした請求項3記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。更に、前記電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間の基準値を電子部品の種別毎に記憶する基準押圧時間記憶手段と、電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧時間と当該時点において搭載対象となっていた電子部品の種別を記憶する最終押圧時間種別記憶手段と、電子部品の種別変更に際し、前記最終押圧時間種別記憶手段に記憶されている電子部品の種別に対応して前記基準押圧時間記憶手段に記憶されている押圧時間の基準値と前記最終押圧時間種別記憶手段に記憶されている電子部品の押圧時間との比率に基いて押圧時間の補正係数を算出する補正係数算出手段と、新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応して前記基準押圧時間記憶手段に記憶されている押圧時間の基準値に前記補正係数算出手段で求められた補正係数を乗じて新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応した電子部品の押圧時間の初期値を設定する押圧時間初期設定手段を備えたことを特徴とする請求項1,請求項2,請求項3または請求項4のうち何れか一項に記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。計量された液状材料を塗布された基板と基板に搭載すべき電子部品の供給を受け、基板に塗布された液状材料の上に電子部品を載置して予め設定された時間だけ電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する電子部品搭載手段と、電子部品搭載手段による搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを得る撮像手段と、撮像手段から画像データを取り込んで画像処理を施すことにより、基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出する食み出し情報抽出手段と、適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報を記憶する食み出し情報記憶手段と、食み出し情報抽出手段によって抽出された情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報とに基いて、新たに電子部品搭載手段で搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像した際に食み出し情報抽出手段によって抽出される情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報との類似の度合いが増大するように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧力である搭載荷重を調整する搭載荷重調整手段とを備えたことを特徴とする液状材料の食み出し状態安定化装置。前記情報が、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積によって構成され、前記食み出し情報記憶手段には、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積の基準値が記憶され、前記食み出し情報抽出手段は、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積を抽出し、前記搭載荷重調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される液状材料の総面積が食み出し情報記憶手段に記憶された液状材料の総面積の基準値に満たない場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧力である搭載荷重を増加させる一方、食み出し情報抽出手段によって抽出される液状材料の総面積が食み出し情報記憶手段に記憶された液状材料の総面積の基準値を超えた場合には電子部品搭載手段における搭載荷重を減少させるように、電子部品搭載手段における搭載荷重を調整するように構成されていることを特徴とした請求項6記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。前記情報が、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さによって構成され、前記食み出し情報記憶手段には、液状材料の最大食み出し幅の許容値と、液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大許容値とが記憶され、前記食み出し情報抽出手段は、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最大食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大値を抽出し、前記搭載荷重調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される区間長さの最大値が食み出し情報記憶手段に記憶された区間長さの最大許容値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の搭載荷重を増加させる一方、食み出し情報抽出手段によって抽出される最大食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最大食み出し幅の許容値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の搭載荷重を減少させるように、電子部品搭載手段における電子部品の搭載荷重を調整するように構成されていることを特徴とした請求項6記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。前記食み出し情報記憶手段には、更に、液状材料の最小食み出し幅の適正値が記憶され、前記食み出し情報抽出手段は、更に、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最小食み出し幅を抽出し、前記搭載荷重整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される区間長さの最大値が食み出し情報記憶手段に記憶された区間長さの最大許容値を超えず、且つ、食み出し情報抽出手段によって抽出される最大食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最大食み出し幅の許容値を超えない状況下において、食み出し情報抽出手段によって抽出される最小食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最小食み出し幅の適正値に満たない場合に電子部品搭載手段における電子部品の搭載荷重を増加させるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした請求項8記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。更に、前記電子部品搭載手段における電子部品の搭載荷重の基準値を電子部品の種別毎に記憶する基準搭載荷重記憶手段と、電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の搭載荷重と当該時点において搭載対象となっていた電子部品の種別を記憶する最終搭載荷重種別記憶手段と、電子部品の種別変更に際し、前記最終搭載荷重種別記憶手段に記憶されている電子部品の種別に対応して前記基準搭載荷重記憶手段に記憶されている搭載荷重の基準値と前記最終搭載荷重種別記憶手段に記憶されている電子部品の搭載荷重との比率に基いて搭載荷重の補正係数を算出する荷重補正係数算出手段と、新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応して前記基準搭載荷重記憶手段に記憶されている搭載荷重の基準値に前記荷重補正係数算出手段で求められた補正係数を乗じて新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応した電子部品の搭載荷重の初期値を設定する搭載荷重初期設定手段を備えたことを特徴とする請求項6,請求項7,請求項8または請求項9のうち何れか一項に記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。基板に塗布された計量済みの液状材料の上に電子部品を載置して予め設定された荷重で電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する際に基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態を安定化させるための液状材料の食み出し状態安定化方法であって、搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを取得した後、前記画像データに画像処理を施して基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出し、前記抽出された情報と適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報とに基いて、新たに搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して得られる画像データから抽出される情報と前記適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報との類似の度合いが増大するように、電子部品の押圧時間を調整することを特徴とした液状材料の食み出し状態安定化方法。前記画像データから、食み出し状態を特定するための情報として、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積を抽出し、抽出された液状材料の総面積が適正とされる液状材料の総面積の基準値に満たない場合には電子部品の押圧時間を増長させる一方、抽出された液状材料の総面積が前記適正とされる液状材料の総面積の基準値を超えた場合には電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品の押圧時間を調整することを特徴とした請求項11記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。前記画像データから、食み出し状態を特定するための情報として、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最大食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大値を抽出し、抽出された区間長さの最大値が適正とされる区間長さの最大許容値を超えた場合には電子部品の押圧時間を増長させる一方、抽出された最大食み出し幅が適正とされる最大食み出し幅の許容値を超えた場合には電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品の押圧時間を調整することを特徴とした請求項11記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。前記画像データから、食み出し状態を特定するための情報として、更に、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最小食み出し幅を抽出し、抽出された区間長さの最大値が前記適正とされる区間長さの最大許容値を超えず、且つ、抽出された最大食み出し幅が前記適正とされる最大食み出し幅の許容値を超えない状況下において、前記抽出された最小食み出し幅が適正とされる最小食み出し幅の適正値に満たない場合に電子部品の押圧時間を増長させるように、電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした請求項13記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。更に、電子部品の押圧時間の基準値を電子部品の種別毎に予め保存しておき、電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧時間と当該時点において搭載対象となっていた電子部品の種別を記憶し、電子部品の種別変更に際し、電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の種別に対応する押圧時間の基準値と電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧時間との比率に基いて押圧時間の補正係数を算出し、新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応する押圧時間の基準値に前記補正係数を乗じて新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応した電子部品の押圧時間の初期値を設定することを特徴とする請求項11,請求項12,請求項13または請求項14のうち何れか一項に記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。基板に塗布された計量済みの液状材料の上に電子部品を載置して予め設定された時間だけ電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する際に基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態を安定化させるための液状材料の食み出し状態安定化方法であって、搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを取得した後、前記画像データに画像処理を施して基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出し、前記抽出された情報と適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報とに基いて、新たに搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して得られる画像データから抽出される情報と前記適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報との類似の度合いが増大するように、電子部品の押圧力である搭載荷重を調整することを特徴とした液状材料の食み出し状態安定化方法。前記画像データから、食み出し状態を特定するための情報として、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積を抽出し、抽出された液状材料の総面積が適正とされる液状材料の総面積の基準値に満たない場合には電子部品の押圧力である搭載荷重を増長させる一方、抽出された液状材料の総面積が前記適正とされる液状材料の総面積の基準値を超えた場合には搭載荷重を減少させるように、搭載荷重を調整することを特徴とした請求項16記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。前記画像データから、食み出し状態を特定するための情報として、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最大食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大値を抽出し、抽出された区間長さの最大値が適正とされる区間長さの最大許容値を超えた場合には電子部品の押圧力である搭載荷重を増長させる一方、抽出された最大食み出し幅が適正とされる最大食み出し幅の許容値を超えた場合には搭載荷重を減少させるように、搭載荷重を調整することを特徴とした請求項16記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。前記画像データから、食み出し状態を特定するための情報として、更に、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最小食み出し幅を抽出し、抽出された区間長さの最大値が前記適正とされる区間長さの最大許容値を超えず、且つ、抽出された最大食み出し幅が前記適正とされる最大食み出し幅の許容値を超えない状況下において、前記抽出された最小食み出し幅が適正とされる最小食み出し幅の適正値に満たない場合に電子部品の押圧力である搭載荷重を増長させるように、搭載荷重を調整するように構成されていることを特徴とした請求項18記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。更に、電子部品の押圧時間の基準値を電子部品の種別毎に予め保存しておき、電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧力である搭載荷重と当該時点において搭載対象となっていた電子部品の種別を記憶し、電子部品の種別変更に際し、電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の種別に対応する搭載荷重の基準値と電子部品の連続搭載作業が終了した時点における搭載荷重との比率に基いて搭載荷重の補正係数を算出し、新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応する搭載荷重の基準値に前記補正係数を乗じて新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応した搭載荷重の初期値を設定することを特徴とする請求項16,請求項17,請求項18または請求項19のうち何れか一項に記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。本発明の目的は、基板や電子部品における表面状態や接着面積等が多様化し、更には、液状材料に経時的な粘性変化が生じた場合であっても、基板上に電子部品を搭載する際に基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態を安定化させることのできる液状材料の食み出し状態安定化装置および食み出し状態安定化方法を提供することにある。本発明の液状材料の食み出し状態安定化装置は、前記目的を達成するため、計量された液状材料を塗布された基板と基板に搭載すべき電子部品の供給を受け、基板に塗布された液状材料の上に電子部品を載置して電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する電子部品搭載手段と、電子部品搭載手段による搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを得る撮像手段と、撮像手段から画像データを取り込んで画像処理を施すことにより、基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出する食み出し情報抽出手段と、適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報を記憶する食み出し情報記憶手段と、食み出し情報抽出手段によって抽出された情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報とに基いて、新たに電子部品搭載手段で搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像した際に食み出し情報抽出手段によって抽出される情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報との類似の度合いが増大するように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整する荷重印加時間調整手段とを備えたことを特徴とする構成を有する。前記荷重印加時間調整手段に代わり、食み出し情報抽出手段によって抽出された情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報とに基いて、新たに電子部品搭載手段で搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像した際に食み出し情報抽出手段によって抽出される情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報から食み出し量が適切となるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧荷重を調整する搭載荷重調整手段とを備えたことを特徴とする構成を有する。本発明の液状材料の食み出し状態安定化方法は、基板に塗布された計量済みの液状材料の上に電子部品を載置して電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する際に基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態を安定化させるための液状材料の食み出し状態安定化方法であり、前記と同様の目的を達成するため、搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを取得した後、前記画像データに画像処理を施して基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出し、前記抽出された情報と適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報とに基いて、新たに搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して得られる画像データから抽出される情報と前記適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報との類似の度合いが増大するように、電子部品の押圧時間を調整することを特徴とした構成を有する。前記電子部品の押圧時間を調整することを特徴とした構成に代わり、前記抽出した食み出し情報と適正とされる液状状態の食み出し状態を特定するための情報とに基いて、新たに搭載される電子部品とその周辺状況を撮像して得られる画像データから抽出される情報と前記適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報との類似の度合いが増大するように、電子部品押圧荷重を調整することを特徴とした構成を有する。本発明の液状材料の食み出し状態安定化装置および食み出し状態安定化方法は、搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを取得した後、画像データに画像処理を施して基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出し、抽出された情報と適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報とに基いて、新たに搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して得られる画像データから抽出される情報と前記適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報との類似の度合いが増大するように電子部品の押圧時間または搭載荷重を調整するようにしたので、基板や電子部品における表面状態や接着面積等が多様化し、更には、液状材料に経時的な粘性変化が生じた場合であっても、基板上に電子部品を搭載する際に基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態のバラツキを抑制して食み出し状態を安定化させることができる。また、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態が自動的に安定化する結果として、搭載対象とする電子部品の種別変更や液状材料の交換等に伴う段取作業を簡略化することができる。しかも、電子部品搭載手段や撮像手段はダイボンダやマウンタ等の電子部品搭載装置が標準的に備える装備であり、食み出し情報抽出手段や荷重印加時間調整手段は電子部品搭載装置の制御部が備えるマイクロプロセッサで構成することができ、食み出し情報記憶手段は電子部品搭載装置の制御部が備えるマイクロプロセッサの利用する不揮発性メモリ等を利用して構築することができるので、新たな機構を追加する必要はなく、食み出し状態安定化装置や食み出し状態安定化方法を低コストで導入することができる。次に、本発明を実施するための形態について幾つかの例を挙げ、図面を参照して具体的に説明する。図1は一実施形態の食み出し状態安定化装置1の構成の概略を示した機能ブロック図である。食み出し状態安定化装置1は、計量された液状材料を塗布されたリードフレーム等の基板と此の基板に搭載すべき電子部品の供給を受け、基板に塗布された液状材料の上にウェハから切り出したペレットやICチップ,抵抗,コンデンサ等の電子部品を載置して予め設定された荷重で電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する電子部品搭載手段Aと、電子部品搭載手段Aによる搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを得る撮像手段Bと、撮像手段Bから画像データを取り込んで画像処理を施すことにより、基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出する食み出し情報抽出手段Cと、適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報を記憶する食み出し情報記憶手段Dと、食み出し情報抽出手段Cによって抽出された情報と食み出し情報記憶手段Dに記憶された情報とに基いて、新たに電子部品搭載手段Aで搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段Bで撮像した際に食み出し情報抽出手段Cによって抽出される情報と食み出し情報記憶手段Dに記憶された情報との類似の度合いが増大するように、電子部品搭載手段Aにおける電子部品の押圧時間を調整する荷重印加時間調整手段Eを備える。また、この食み出し状態安定化装置1は、更に、電子部品搭載手段Aにおける電子部品の押圧時間の基準値を電子部品の種別毎に記憶する基準押圧時間記憶手段Fと、電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧時間と当該時点において搭載対象となっていた電子部品の種別を記憶する最終押圧時間種別記憶手段Gと、電子部品の種別変更に際し、最終押圧時間種別記憶手段Gに記憶されている電子部品の種別に対応して基準押圧時間記憶手段Fに記憶されている押圧時間の基準値と最終押圧時間種別記憶手段Gに記憶されている電子部品の押圧時間との比率に基いて押圧時間の補正係数を算出する補正係数算出手段Hと、新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応して基準押圧時間記憶手段Fに記憶されている押圧時間の基準値に補正係数算出手段Hで求められた補正係数を乗じて新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応した電子部品の押圧時間の初期値を設定する押圧時間初期設定手段Iを備える。図2は食み出し状態安定化装置1を実装した電子部品搭載装置2の構成を簡略化して示した模式図である。電子部品搭載装置2の主要部は、リードフレーム等の基板3を搬送するための基板搬送手段4と、基板搬送手段4の上流位置で基板3にエポキシ系樹脂やクリーム半田等の液状材料5を計量して塗布するディスペンサ6と、電子部品搭載手段Aおよび撮像手段Bと、これらの構成要素を駆動制御するための制御部7図3参照によって構成される。電子部品搭載手段Aと撮像手段Bは電子部品搭載装置2の構成要素であると共に食み出し状態安定化装置1の構成要素でもある。基板搬送手段4は、例えば、サーボモータM0を駆動源とするベルト搬送装置等によって構成され、外部から供給される基板3をディスペンサ6の直下の液状材料塗布ステージST1、次いで、電子部品搭載手段Aの直下の電子部品搭載ステージST2、そして、撮像手段Bの直下の撮像ステージST3へと順に送る。電子部品搭載手段Aは、既に述べた通り、ディスペンサ6によって計量された液状材料5を塗布された基板3の上に電子部品8を載置して予め設定された荷重で電子部品8を基板3に向けて押圧し、電子部品8の下面で液状材料5を押し広げて基板3上に電子部品8を搭載するためのものである。この実施形態の電子部品搭載手段Aは、図示しないパレットやマガジンから電子部品8を1個宛てで取り出すためのハンドリングロボットとしても機能するもので、電子部品8を吸着保持するための真空チャック9を搭載ヘッド10の下端部に備える。搭載ヘッド10は電子部品搭載手段Aを保持する図示しないコラムに取り付けられ、例えば、サーボモータMx,My,Mz,Mθを駆動源として、左右,前後,上下の直交3軸方向の移動と鉛直軸の周りの回転が許容されている。サーボモータMθによって実現される鉛直軸の周りの回転θは基板3に対する電子部品8の姿勢調整に利用される。電子部品搭載手段Aの搭載ヘッド10に必要とされる最小限度の機能は上下方向の移動、つまり、基板3に塗布された液状材料5の上に載置した電子部品8を予め設定された荷重で基板3に向けて押圧する機能であり、パレットやマガジンからの電子部品8の取り出しや真空チャック9への電子部品8の引き渡し作業、更に、真空チャック9を備えない構成にあっては液状材料5上に電子部品8を載置する作業を含めて、他のハンドリングロボットやマニュピレータ等に任せてもよい。撮像手段Bは具体的にはCCDカメラ11によって構成され、また、ディスペンサ6の構成に関しては既に公知である。図3は電子部品搭載装置2の基板搬送手段4とディスペンサ6、ならびに、電子部品搭載手段Aと撮像手段Bを駆動制御する制御部7の構成を簡略化して示したブロック図である。制御部7は、基板搬送手段4のサーボモータM0やディスペンサ6、および、電子部品搭載手段Aの真空チャック9やサーボモータMx,My,Mz,Mθ、ならびに、撮像手段Bとして機能するCCDカメラ11等を駆動制御するためのマイクロプロセッサ12を備える。また、制御部7は、マイクロプロセッサ12の制御プログラム等を格納したROM13と、各種のパラメータや設定値等を格納するための不揮発性メモリ14と、演算データの一時記憶等に利用されるRAM15と、生産工場内に設置された図示しないセルコントローラ等に接続して相互に情報を伝達するためのインターフェイス16を有し、更に、搭載対象とする電子部品の種別変更に関連する指令の入力操作や設定値の入力操作等に利用される手動操作盤17と、設定値の目視確認やアラート表示等に利用されるディスプレイ18を備える。基板搬送手段4のサーボモータM0は、入出力回路19とモータ駆動回路20を介してマイクロプロセッサ12によって駆動制御され、基板搬送手段4に次々と供給される基板3をディスペンサ6の直下の液状材料塗布ステージST1、次いで、電子部品搭載手段Aの直下の電子部品搭載ステージST2、そして、撮像手段Bの直下の撮像ステージST3へと順に送る。液状材料塗布ステージST1,電子部品搭載ステージST2,撮像ステージST3に対しての基板3の位置決め制御は、パルスコーダP0からの帰還信号に基いてマイクロプロセッサ12がモータ駆動回路20に出力する移動指令をパルス分配処理で調整するかたちで行われる。液状材料塗布ステージST1と電子部品搭載ステージST2の離間距離および電子部品搭載ステージST2と撮像ステージST3の離間距離は等しい。電子部品搭載手段Aの搭載ヘッド10を駆動するサーボモータMx,My,Mz,Mθは入出力回路19および各々のモータ駆動回路21,22,23,24を介してマイクロプロセッサ12によって駆動制御され、また、電子部品搭載手段Aの真空チャック9は入出力回路19およびチャック駆動回路25を介してマイクロプロセッサ12によって駆動制御される。図2に示される搭載ヘッド10の位置が搭載ヘッド10の待機位置であり、待機位置からパレットやマガジンへの搭載ヘッド10の移動はサーボモータMx,My,Mzの協調制御によって実現され、パレットやマガジンからの電子部品8の取り出し作業は真空チャック9を作動させることで実現される。同様に、パレットやマガジンから待機位置への搭載ヘッド10の移動はサーボモータMx,My,Mzの協調制御によって実現され、電子部品搭載ステージST2上に位置する基板3に対する電子部品8の姿勢調整は、サーボモータMθによって鉛直軸の周りに真空チャック9を回転させることによって実現される。また、基板3に塗布された液状材料5の上に電子部品8を載置して予め設定された荷重で電子部品8を基板3に向けて押圧し搭載する作業は、サーボモータMzを駆動して搭載ヘッド10を図2の待機位置から下降させることによって実現される。電子部品8を基板3に向けて押圧する際の荷重は、サーボモータMzの駆動電流をモータ駆動回路23で検出してマイクロプロセッサ12に帰還させること、あるいは、搭載ヘッド10の指令位置と現在位置との間の位置偏差を記憶するモータ駆動回路23用のエラーレジスタの値をマイクロプロセッサ12に帰還させることによって容易に求められる。そして、基板3に対する電子部品8の搭載作業が終わると真空チャック9の作動が解除され、サーボモータMzが駆動されて搭載ヘッド10が上昇し、搭載ヘッド10が図2に示される待機位置に戻される。サーボモータMx,My,Mz,Mθはマイクロプロセッサ12のパルス分配処理で出力されるX,Y,Z,θ各軸の移動指令とパルスコーダPx,Py,Pz,Pθからの帰還信号に基いて制御される。待機位置からパレットやマガジンへの搭載ヘッド10の移動、真空チャック9の作動によるパレットやマガジンからの電子部品8の取り出し、パレットやマガジンから待機位置への搭載ヘッド10の移動、基板3に対する電子部品8の姿勢調整、搭載ヘッド10の下降による電子部品8の搭載作業、真空チャック9の作動停止と搭載ヘッド10の上昇による待機位置への移動は固定的な動作サイクルであり、これを実現するための制御プログラムは、予めROM13に保存されている。撮像手段Bとして機能するCCDカメラ11は入出力回路19を介してマイクロプロセッサ12に接続され、マイクロプロセッサ12からの撮像指令を受けて、電子部品搭載手段Aによる搭載作業を終えた電子部品8と其の周辺状況を撮像ステージST3上で撮像し、電子部品8および其の周辺状況の画像データを得る。ディスペンサ6は入出力回路19とディスペンサ駆動回路26を介してマイクロプロセッサ12によって駆動制御され、ディスペンサ6の内蔵ホッパ内の液状材料5を計量して液状材料塗布ステージST1上の基板3に塗布する。この実施形態にあっては、電子部品搭載装置2における制御部7のマイクロプロセッサ12図3参照が食み出し状態安定化装置1の食み出し情報抽出手段C,荷重印加時間調整手段E,補正係数算出手段Hおよび押圧時間初期設定手段I図1参照として機能し、また、制御部7の不揮発性メモリ14図3参照が食み出し状態安定化装置1の食み出し情報記憶手段D,基準押圧時間記憶手段Fおよび最終押圧時間種別記憶手段G図1参照として機能することになる。マイクロプロセッサ12を食み出し情報抽出手段C,荷重印加時間調整手段E,補正係数算出手段Hおよび押圧時間初期設定手段Iとして機能させるための制御プログラムは、予めROM13に保存されている。次に、液状材料5の食み出し状態を特定するための情報として基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の総面積を利用する場合の構成と、液状材料5の食み出し状態を特定するための情報として最大食み出し幅および食み出し幅が連続的に零となる区間長さの最大値と最小食み出し幅を併用する場合の構成とに分けて、各々の構成について更に具体的に説明する。実施形態1まず、液状材料5の食み出し状態を特定するための情報として基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の総面積を利用する場合の構成の一例について説明する。図9は食み出し情報記憶手段Dおよび基準押圧時間記憶手段Fとして機能する不揮発性メモリ14の記憶領域の一部を利用して構築した運用データ記憶テーブル27の論理構成について簡略化して示した概念図である。この実施形態1では、運用データ記憶テーブル27が食み出し状態安定化装置1における食み出し情報記憶手段Dおよび基準押圧時間記憶手段Fとして機能することになる。運用データ記憶テーブル27は、様々な大きさや形状を有する電子部品8の種別、つまり、電子部品8の部品名Aiの各々に対応させて、基板3と電子部品8の間から食み出すべき液状材料5の総面積の基準値以下、食み出し面積基準値BAiというや電子部品8を基板3に向けて押圧する際の押圧時間の基準値以下、荷重印加時間基準値tAiというを記憶するテーブルである。実施形態1では、適正とされる食み出し面積基準値BAiと電子部品8の実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の総面積B実測値との比率に応じて電子部品搭載手段Aにおける電子部品8の押圧時間tを調整するようにしているが、電子部品8の大きさや周辺長が電子部品8の種別によって極端に異なると、単純な比例計算では小サイズの電子部品8の場合に押圧時間tの調整量が過剰気味となり、また、大サイズの電子部品8の場合には押圧時間tの調整量が不足気味となる傾向があるので、このような不都合を解消するため、更に、電子部品8の大きさや周辺長に見合った調整係数kAiを食み出し面積基準値BAiや荷重印加時間基準値tAiと共に部品名Aiに対応させて運用データ記憶テーブル27に記憶させるようにしている。調整係数kAiは電子部品8の種別毎に実験的に求めることが望ましいが、一般に、大サイズの電子部品8にあっては調整係数kAiの値は相対的に大きく、また、小サイズの電子部品8にあっては調整係数kAiの値は相対的に小さくなる。また、図10は食み出し情報抽出手段Cによって抽出された食み出し状態を特定するための情報、つまり、基板3と電子部品8の間から実際に食み出した液状材料5の総面積Bの値と其の搭載作業の時点における実際の押圧時間tとの関係を最近の何回かの搭載作業例えm回に亘って時系列的に一時記憶する抽出データ記憶テーブル28の論理構成について簡略化して示した概念図である。この抽出データ記憶テーブル28はRAM15の記憶領域の一部を利用して構築されるテーブルであり、統計処理を利用した押圧時間tの調整に利用可能である。図4~図8は制御部7のROM13に保存された制御プログラムの構成の概略を示したフローチャートである。次に、図4~図8を参照して実施形態1における電子部品搭載装置2および食み出し状態安定化装置1の具体的な動作と、食み出し情報抽出手段C,荷重印加時間調整手段E,補正係数算出手段Hおよび押圧時間初期設定手段Iとして機能する制御部7のマイクロプロセッサ12の処理動作と、食み出し状態安定化方法について詳細に説明する。まず、運用データ記憶テーブル27に登録した部品名A1~Anを利用してオペレータが搭載対象とする電子部品8の種別を手動操作盤17から制御部7のCPU12に入力するステップS0。すると、マイクロプロセッサ12が此の操作を検知し、指定された部品名、つまり、A1~Anのうちの何れか1つの部品名を、搭載対象とする電子部品8の部品名として部品名記憶レジスタAに記憶するステップS1。次いで、マイクロプロセッサ12は、最終押圧時間種別記憶手段Gとして機能する不揮発性メモリ14の最終押圧時間記憶レジスタTpおよび最終種別記憶レジスタApにアクセスし、これらのレジスタTpおよびApに何らかの押圧時間や部品名が記憶されているか否かを判定するステップS2。ここで、ステップS2の判定結果が真となってレジスタTp,Apに何らかの押圧時間や部品名が記憶されていることが明らかとなった場合には、これ以前の時点で此の電子部品搭載装置2によって何らかの電子部品8の搭載作業が行われていたことを意味するので、マイクロプロセッサ12は、更に、この度のステップS0の処理でオペレータが指定した部品名Aと以前の搭載作業で搭載対象として選択されていた部品名Apとが一致するか否かを判定するステップS3。ステップS3の判定結果が真となった場合、つまり、この度のステップS0の処理でオペレータが指定した部品名Aと以前の搭載作業で搭載対象として選択されていた部品名Apとが一致した場合にあっては、生産ラインの不調等のために部品名Ap=Aの電子部品8の搭載作業が一時的に中断されていた可能性が高い。従って、この場合、マイクロプロセッサ12は、直前に行なわれていた連続搭載作業によって最適化された部品名Ap=Aの電子部品8の押圧時間Tpの値を最終押圧時間記憶レジスタTpから読み込み、この値を部品名Aの電子部品8の押圧時間の初期値として其のまま押圧時間記憶レジスタtにセットするステップS5。また、ステップS3の判定結果が偽となり、この度のステップS0の処理でオペレータが指定した部品名Aと以前の搭載作業で搭載対象として選択されていた部品名Apとが一致しなかった場合には、電子部品8の種別変更がオペレータによって積極的に行なわれたことを意味する。従って、この場合は、補正係数算出手段Hとして機能するマイクロプロセッサ12が、最終種別記憶レジスタApに記憶されている部品名Apの電子部品8に対応して運用データ記憶テーブル27に記憶されている押圧時間の基準値すなわち荷重印加時間基準値tApと最終押圧時間記憶レジスタTpに記憶されている部品名Apの電子部品8の押圧時間Tpつまり以前の搭載作業の時点で最終的に利用されていた実際の押圧時間Tpとの比率に基いて押圧時間の補正係数Tp/tApを算出し、更に、押圧時間初期設定手段Iとして機能するマイクロプロセッサ12が、新たに搭載対象として選択された部品名Aの電子部品8に対応して運用データ記憶テーブル27に記憶されている押圧時間の基準値すなわち荷重印加時間基準値tAに、補正係数算出手段Hで求められた補正係数Tp/tApを乗じ、新たに搭載対象とされた部品名Aの電子部品8に対応した押圧時間の初期値Tp/tAptAを算出し、この値を部品名Aの電子部品8に適した押圧時間の初期値として押圧時間記憶レジスタtにセットすることになるステップS4。ステップS4またはステップS5の処理により、直前に行なわれていた連続搭載作業によって最適化された部品名Apの電子部品8の最終的な押圧時間Tpと部品名Apの電子部品8の荷重印加時間基準値tApとの対応関係が、新たに搭載対象とされた部品名Aの電子部品8の搭載作業に其のまま引き継がれることになるので、電子部品8の種別変更が行なわれた場合であっても、特に、液状材料5に生じる経時的な粘性変化や環境温度あるいは湿度の変化等に的確に対応して、搭載作業開始の初期段階から適正な押圧時間tを利用できる可能性が高くなる。従って、ステップS4およびステップS5の処理は、段取作業の簡略化や搭載作業の立ち上がりの高速化に有効である。より具体的には、例えば、経時変化によって液状材料5の粘性が増大することにより直前に行なわれていた連続搭載作業における最終的な押圧時間Tpが荷重印加時間基準値tApよりも長く大きくなっていたとすれば、Tp/tAp>1となるから、新たに開始される連続搭載作業においても液状材料5の高い粘性を考慮して押圧時間の初期値tを荷重印加時間基準値tAよりも大きな値に設定して高い粘性に対処した連続搭載作業を直ちに開始することが可能であり、また、これとは逆に、環境温度の上昇によって液状材料5の粘性が減少することにより直前に行なわれていた連続搭載作業における最終的な押圧時間Tpが荷重印加時間基準値tApよりも小さくなっていたとすれば、Tp/tAp<1となるから、新たに開始される連続搭載作業においても液状材料5の低い粘性を考慮して押圧時間の初期値tを荷重印加時間基準値tAよりも小さな値に設定して低い粘性に対処した連続搭載作業を直ちに開始することが可能である。一方、ステップS2の判定結果が偽となり、レジスタTp,Apに押圧時間や部品名が記憶されていないと判定された場合には、これ以前の時点では電子部品8の搭載作業が行われていなかったか、あるいは、オペレータによる手動操作盤17の操作でレジスタTp,Apが積極的にリセットされたことを意味するので、マイクロプロセッサ12は、ステップS0の処理で指定された部品名Aに対応して運用データ記憶テーブル27に記憶されている荷重印加時間基準値tAを読み出し、この値を其のまま部品名Aの電子部品8の押圧時間の初期値として押圧時間記憶レジスタtにセットするステップS6。ディスペンサ6の内蔵ホッパに新たな液状材料5を投入して電子部品8の搭載作業を開始するような場合にあっては、それまでに使用していた液状材料5すなわち経時的な粘性変化を強く受けた液状材料5と新たに投入された液状材料5の間で大きな粘性変化しかも不連続的な粘性変化が生じる可能性が高いので、オペレータは、手動操作盤17の操作によってレジスタTp,Apを積極的にリセットし、過去の補正特性を反映しない荷重印加時間基準値tAを押圧時間の初期値として押圧時間記憶レジスタtにセットすることが望ましい。次いで、マイクロプロセッサ12は、入出力回路19およびディスペンサ駆動回路26を介してディスペンサ6を作動させ、ディスペンサ6により内蔵ホッパ内の液状材料5を計量させて液状材料塗布ステージST1上の基板3に塗布した後ステップS7、サーボモータM0を駆動して基板搬送手段4を作動させることで基板3に対して1ステージ分の送りを掛けるステップS8。この時点で、液状材料5を塗布された液状材料塗布ステージST1上の基板3が電子部品搭載手段Aの直下の電子部品搭載ステージST2に移動し、同時に、液状材料塗布ステージST1上に新たな基板3が供給される。撮像ステージST3上には此の段階では未だ基板3は存在しない。次いで、マイクロプロセッサ12は、入出力回路19およびモータ駆動回路21,22,23を介して電子部品搭載手段Aの各軸のサーボモータMx,My,Mzを作動させて搭載ヘッド10を図2に示されるような待機位置からパレットやマガジンの位置に移動させ、入出力回路19およびチャック駆動回路25を介して搭載ヘッド10の真空チャック9を作動させてパレットやマガジンから1つの電子部品8をピックアップして真空チャック9に保持させた後、再びサーボモータMx,My,Mzを作動させて搭載ヘッド10を待機位置に戻し、入出力回路19およびモータ駆動回路24を介してサーボモータMθを作動させ、真空チャック9を回転させて電子部品搭載ステージST2上の基板3に対する電子部品8の姿勢を正すステップS9。次いで、マイクロプロセッサ12は、搭載ヘッド10を上下方向に駆動するサーボモータMzに対するパルス分配処理を開始して搭載ヘッド10を微速で下降させステップS10、サーボモータMzの駆動電流もしくはモータ駆動回路23用のエラーレジスタの値を参照してステップS11、駆動電流もしくはエラー値が予め設定された押圧力に相当する値に達しているか否かを判定するステップS12。ステップS12の判定結果が偽となり、駆動電流やエラー値が予め設定された押圧力に相当する値に達していなければ、真空チャック9に保持された電子部品8の下面が電子部品搭載ステージST2上の基板3に塗布された液状材料5に達していないか、もしくは、電子部品8の下面が液状材料5に到達してはいるものの十分な押圧力が作用していないことを意味するので、マイクロプロセッサ12は、サーボモータMzに対するパルス分配処理を其のまま継続し、駆動電流やエラー値の参照処理と判定処理を繰り返し実行するステップS11~ステップS12。そして、真空チャック9に保持された電子部品8の下面が電子部品搭載ステージST2上の基板3に塗布された液状材料5に当接してサーボモータMzの駆動抵抗が増大すると、サーボモータMzの駆動電流やモータ駆動回路23用のエラーレジスタの値が徐々に増大していく。最終的にステップS12の判定結果が真となり、サーボモータMzの駆動電流やエラー値が予め設定された押圧力に相当する値に達したこと、つまり、真空チャック9に保持された電子部品8の下面が予め設定された押圧力で電子部品搭載ステージST2上にある基板3の液状材料5に押し付けられたことが確認されると、マイクロプロセッサ12は、サーボモータMzに対するパルス分配処理を停止しステップS13、電子部品8の実際の押圧時間を計測するタイマTをリスタートして、電子部品8の押圧時間を計測する処理を開始するステップS14。次いで、マイクロプロセッサ12は、電子部品8の実際の押圧時間Tが押圧時間記憶レジスタtにセットされた押圧時間tつまり目標値tに達しているか否かを判定するステップS15。ステップS15の判定結果が真となった場合、つまり、実際の押圧時間Tが目標値である押圧時間tに達していない場合には、このまま一定の力で電子部品8の下面を液状材料5に押し付け続ける必要があるので、マイクロプロセッサ12は、改めてサーボモータMzの駆動電流もしくはモータ駆動回路23用のエラーレジスタの値を参照しステップS16、駆動電流もしくはエラー値が予め設定された押圧力に相当する値と一致しているか否かを判定しステップS17、駆動電流やエラー値が予め設定された押圧力に相当する値と一致していなければ、駆動電流やエラー値が予め設定された押圧力に相当する値と一致する方向でサーボモータMzに対するパルス分配処理を実行する一方ステップS18、駆動電流やエラー値が予め設定された押圧力に相当する値と一致していれば、サーボモータMzの駆動電流やエラー値を現状のまま維持することにより、真空チャック9に保持された電子部品8の下面が、常に、予め設定された押圧力で電子部品搭載ステージST2上にある基板3の液状材料5に押し付けられるようにする。従って、例えば、駆動電流もしくはエラー値が予め設定された押圧力に相当する値に達していなければ、サーボモータMzを駆動して搭載ヘッド10を下降させる方向のパルス分配処理がステップS18の処理で実行され、また、駆動電流もしくはエラー値が予め設定された押圧力に相当する値を超えていれば、サーボモータMzを駆動して搭載ヘッド10を上昇させる方向のパルス分配処理がステップS18の処理で実行されることになる。この間、電子部品8の下面で押圧される液状材料5は基板3上で徐々に押し広げられ、サーボモータMzの駆動電流やエラー値が予め設定された押圧力に相当する値に保持されたまま、液状材料5の扁平化に伴って搭載ヘッド10が下降する。そして、最終的にステップS15の判定結果が偽となり、押圧時間記憶レジスタtにセットされた押圧時間tに亘って予め設定された押圧力で電子部品8の下面が液状材料5に押圧し続けられたことが確認されると、マイクロプロセッサ12は、真空チャック9の作動を解除し、搭載ヘッド10を上下方向に駆動するサーボモータMzに対するパルス分配処理を実行して搭載ヘッド10を上昇させて待機位置に戻しステップS19、入出力回路19およびディスペンサ駆動回路26を介してディスペンサ6を作動させ、ディスペンサ6により内蔵ホッパ内の液状材料5を計量して液状材料塗布ステージST1上の基板3に塗布しステップS20、サーボモータM0を駆動して基板搬送手段4を作動させることによって基板3に対して1ステージ分の送りを掛けるステップS21。この時点で、電子部品搭載手段Aによる電子部品8の搭載作業を終えた基板3が電子部品搭載ステージST2から撮像ステージST3に移動すると共に、液状材料5を新たに塗布された液状材料塗布ステージST1上の基板3が電子部品搭載手段Aの直下の電子部品搭載ステージST2に移動し、また、液状材料塗布ステージST1上に新たな基板3が供給されることになる。次いで、マイクロプロセッサ12は、前述したステップS9~ステップS19と同様の処理を実行することにより、パレットやマガジンから1つの電子部品8をピックアップして電子部品搭載手段Aの真空チャック9に保持させステップS22、待機位置にある搭載ヘッド10を下降させて押圧時間記憶レジスタtにセットされた押圧時間tに亘って予め設定された押圧力で新たにピックアップした電子部品8の下面を液状材料5に押圧した後ステップS23~ステップS31、搭載ヘッド10を上昇させて初期の待機位置に戻すステップS32。次いで、マイクロプロセッサ12は、入出力回路19を介して撮像手段Bとして機能するCCDカメラ11に撮像指令を出力し、この時点で電子部品搭載手段Aによる搭載作業を終えて撮像ステージST3上に位置する基板3、つまり、前述したステップS21の処理で電子部品搭載ステージST2から撮像ステージST3に移動された基板3に搭載されている電子部品8と其の周辺状況をCCDカメラ11によって撮像させて電子部品8と其の周辺状況の画像データを取得し、この画像データをフレームメモリとして機能するRAM15のデータ記憶領域に一時記憶するステップS33。そして、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12が、この画像データにグレースケール濃淡処理およびエッジ抽出処理を施して基板3と電子部品8の間から食み出している液状材料5の輪郭を求めステップS34~ステップS35、この輪郭内の画素数をカウントした後ステップS34~ステップS36、更に、撮影倍率やCCDの1画素の面積に基いて、カウントした画素数に1画素相当分の実面積を乗じる画像処理を施すことによって、基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の食み出し状態を特定するための情報、つまり、基板3と電子部品8の間から実際に食み出した液状材料5の総面積Bを求めるステップS37。基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の状態の一例を図11aの平面図および図11bの側面図で示す。次いで、マイクロプロセッサ12は、最近のm回の搭載作業によって抽出された食み出し総面積Bの値と其の時の実際の押圧時間tの関係を時系列的に記憶する抽出データ記憶テーブル28にアクセスし、抽出データ記憶テーブル28のアドレス1~アドレスmに記憶された全てのデータを下位アドレスに向けて1アドレス分ずつシフト移動させた後ステップS38、その最終アドレスであるアドレスmに、この度のステップS37の処理で求められた総面積Bと此れに対応する押圧時間記憶レジスタtの現在値tを対応させて記憶させるステップS39。次いで、マイクロプロセッサ12は、この度の連続搭載作業が開始されてからの搭載作業の実行回数を計数する実行回数計数カウンタCの値を1インクリメントすることにより新たに1回の搭載作業が実行されたことを記憶しステップS40、カウンタCの現在値が抽出データ記憶テーブル28におけるデータの記憶可能数mに達しているか否か、つまり、抽出データ記憶テーブル28に既にm回分の搭載作業で得られた食み出し総面積Bの値と其の時の実際の押圧時間tの値が格納されているか否かを判定するステップS41。ステップS41の判定結果が偽となり、抽出データ記憶テーブル28にm回分の搭載作業のデータが格納されていないことが明らかとなった場合には、この時点では未だデータ不足のために統計処理を利用した押圧時間の調整が困難であることを意味するので、荷重印加時間調整手段Eとして機能するマイクロプロセッサ12は、現時点で搭載対象とされている部品名Aの電子部品8に対応して運用データ記憶テーブル27に記憶されている食み出し面積基準値BAと調整係数kAの値を読み込みステップS43、食み出し面積基準値BAと実際の食み出し総面積Bとの比率BA/Bを求め、この時点で適用している押圧時間tつまり現時点で押圧時間記憶レジスタtに記憶されている押圧時間tに比率BA/Bと調整係数kAを乗じ、より適切と思われる押圧時間の値BA/BkAtを求めて、この値を押圧時間記憶レジスタtに更新して記憶させるステップS44。従って、食み出し情報抽出手段Cによって抽出された液状材料5の実際の食み出し総面積Bが食み出し情報記憶手段Dに記憶された液状材料5の食み出し面積基準値BAに満たない場合にはBA/B>1となって電子部品搭載手段Aにおける電子部品8の押圧時間tを増長させる方向の補正がかけられる一方、食み出し情報抽出手段Cによって抽出された液状材料5の実際の食み出し総面積Bが食み出し情報記憶手段Dに記憶された液状材料5の食み出し面積基準値BAを超えた場合にはBA/B<1となって電子部品搭載手段Aにおける電子部品8の押圧時間tを減少させる方向の補正がかけられることになり、連続搭載作業が繰り返される間に、実際の食み出し総面積Bは、食み出し情報記憶手段Dに記憶された液状材料5の食み出し面積基準値BAつまり最適値に向けて収束していく。この実施形態1にあっては、基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の総面積が食み出し状態を特定するための情報として機能しているので、実際の食み出し総面積Bを食み出し面積基準値BAに向けて収束させるステップS44の補正は、食み出し情報抽出手段Cによって抽出される情報と食み出し情報記憶手段Dに記憶された情報との類似の度合いを増大させる補正、より具体的には、新たに電子部品搭載手段Aで搭載される電子部品8における液状材料5の食み出し総面積を理想的な食み出し面積基準値BAに接近させる方向の補正に相当する。また、ステップS41の判定結果が真となり、抽出データ記憶テーブル28にm回分の搭載作業のデータが格納されていることが明らかとなった場合には、統計処理を利用した押圧時間の調整が可能であることを意味するので、マイクロプロセッサ12は、更に、抽出データ記憶テーブル28の第mアドレスに記憶された今回の食み出し総面積Bmと抽出データ記憶テーブル28の第m-1アドレスに記憶された前回の食み出し総面積Bm-1B1~Bm-1の平均でもよいとを比較して、今回の食み出し総面積Bmが単発的な値つまり異常に大きな値あるいは異常に小さな値であるか否かを判定するステップS42。そして、ステップS42の判定結果が偽となって単発的な値でないことが明らかとなった場合には、荷重印加時間調整手段Eとして機能するマイクロプロセッサ12は、前記と同様にしてステップS43~ステップS44の処理を実行し、現時点で搭載対象とされている部品名Aの電子部品8に対応して運用データ記憶テーブル27に記憶されている食み出し面積基準値BAと調整係数kAと今回の実際の食み出し総面積Bと押圧時間記憶レジスタtの現在値とに基いた補正処理を実行する。一方、ステップS42の判定結果が真となって単発的な値であることが明らかとなった場合には、単発的な値である今回の実際の食み出し総面積Bを其のまま利用して補正処理を実行すると適正な補正処理が成されなくなる可能性が高いので、マイクロプロセッサ11は、抽出データ記憶テーブル28の第1アドレス~第m-1アドレスに記憶された実際の食み出し総面積B1~Bm-1と其の各々に対応する押圧時間t1~tm-1を利用して統計処理を行なうことによって、より適切と思われる押圧時間の値tを求め、この値を押圧時間記憶レジスタtに更新して記憶させるステップS45。単発的に抽出される異常なデータの影響を除去するための統計処理としては、例えば、平均値や標準偏差等を利用したものが既に公知である。次いで、マイクロプロセッサ12は、この度の連続搭載作業が開始されてからの搭載作業の実行回数を計数する実行回数計数カウンタCの現在値が生産予定数Nに達しているか否かを判定するステップS46。そして、カウンタCの現在値が生産予定数Nに達していなければ、マイクロプロセッサ12は、入出力回路19およびディスペンサ駆動回路26を介してディスペンサ6を作動させ、ディスペンサ6により内蔵ホッパ内の液状材料5を計量して液状材料塗布ステージST1上の基板3に塗布するステップS47。この時点で、液状材料5を新たに塗布された基板3が液状材料塗布ステージST1上に位置し、電子部品搭載ステージST2上には電子部品搭載手段Aによる電子部品8の搭載作業が未だ行われていない基板3が其のまま残り、また、撮像ステージST3上にはCCDカメラ11および情報抽出手段Cによる実際の食み出し総面積Bの抽出処理を終えた基板3が其のまま残った状態となる。次いで、マイクロプロセッサ12は、前述したステップS22~ステップS32と同様の処理を繰り返し実行することにより、パレットやマガジンから1つの電子部品8をピックアップして電子部品搭載手段Aの真空チャック9に保持させ、待機位置にある搭載ヘッド10を下降させて押圧時間記憶レジスタtにセットされた押圧時間tに亘って予め設定された押圧力で新たにピックアップした電子部品8の下面を液状材料5に押圧した後、搭載ヘッド10を上昇させて初期の待機位置に戻し以上、ステップS48、サーボモータM0を駆動して基板搬送手段4を作動させることによって基板3に対して1ステージ分の送りを掛けるステップS49。この時点で、電子部品搭載手段Aによる電子部品8の搭載作業を終えた基板3が電子部品搭載ステージST2から撮像ステージST3に移動し、液状材料5が既に塗布されている液状材料塗布ステージST1上の基板3が電子部品搭載手段Aの直下の電子部品搭載ステージST2に移動し、また、液状材料塗布ステージST1上に新たな基板3が供給されることになる。次いで、マイクロプロセッサ12は、前述したステップS33~ステップS45と同様の処理を繰り返し実行することにより、新たに撮像ステージST3に移動した基板3に対するCCDカメラ11および情報抽出手段Cによる実際の食み出し総面積Bの抽出処理と、抽出データ記憶テーブル28に対する総面積Bおよび押圧時間tの現在値の登録処理、ならびに、押圧時間tの補正ならびに補正された押圧時間tを押圧時間記憶レジスタtへ更新記憶する処理と、実行回数計数カウンタCのカウントアップ処理を実行する以上、ステップS50。この時点では、液状材料5を塗布されていない基板3が液状材料塗布ステージST1上に位置し、電子部品搭載ステージST2上には電子部品搭載手段Aによる電子部品8の搭載作業が未だ行われていない基板3が其のまま残り、また、撮像ステージST3上にはCCDカメラ11および情報抽出手段Cによる実際の食み出し総面積Bの抽出処理を終えた基板3が其のまま残った状態となる。次いで、マイクロプロセッサ12は、搭載作業の実行回数を計数する実行回数計数カウンタCの現在値が生産予定数Nに達しているか否かを再び判定するステップS46。そして、カウンタCの現在値が生産予定数Nに達していなければ、マイクロプロセッサ12は、入出力回路19およびディスペンサ駆動回路26を介してディスペンサ6を作動させ、ディスペンサ6により内蔵ホッパ内の液状材料5を計量して液状材料塗布ステージST1上の基板3に塗布するステップS47。この時点で、液状材料5を新たに塗布された基板3が液状材料塗布ステージST1上に位置し、電子部品搭載ステージST2上には電子部品搭載手段Aによる電子部品8の搭載作業が未だ行われていない基板3が其のまま残り、また、撮像ステージST3上にはCCDカメラ11および情報抽出手段Cによる実際の食み出し総面積Bの抽出処理を終えた基板3が其のまま残った状態となる。この状況は、最初にステップS46の判定結果が真となってステップS47の処理が実行された時と全く同じ状況であるから、以下、前記と同様にしてステップS48,ステップS49,ステップS50,ステップS46,ステップS47,ステップS48,の処理を繰り返すことで、電子部品8の連続搭載作業を継続することが可能である。この間、押圧時間記憶レジスタtの値も連続的に補正されていくので、実際の食み出し総面積Bは、食み出し情報記憶手段Dに記憶された液状材料5の食み出し面積基準値BAつまり最適値に向けて確実に収束していくことになる。特に、この実施形態1では、実際の食み出し総面積Bとして単発的に異常な値が抽出された場合に統計処理を利用することによって不適切な補正処理が行なわれることを防止しているので、様々な外乱、例えば、ディスペンサ6における計量不良等が発生した場合であっても、押圧時間tに過剰な補正が加えられることはなく、液状材料5の安定した食み出し状態を維持することができ、品質の向上や不良発生の無駄を効率よく排除することができる。また、既に述べた通り、直前に行なわれていた連続搭載作業によって最適化された部品名Apの電子部品8の最終的な押圧時間Tpと部品名Apの電子部品8の荷重印加時間基準値tApとの対応関係を新たに搭載対象とされた部品名Aの電子部品8の搭載作業に其のまま引き継がせるようにしているので、電子部品8の種別変更が行なわれた場合であっても、搭載作業開始の初期段階から適正な押圧時間tを利用することができ、段取作業の簡略化や搭載作業の立ち上がりの高速化も実現される。そして、ステップS46~ステップS50の処理を繰り返して電子部品8の連続搭載作業を継続する間に、ステップS46の判定結果が偽となり、搭載作業の実行回数を計数する実行回数計数カウンタCの現在値が生産予定数Nに達したことが確認されると、マイクロプロセッサ12は、ディスペンサ6を作動させずに前述したステップS22~ステップS32と同様の処理を繰り返し実行することにより、パレットやマガジンから1つの電子部品8をピックアップして電子部品搭載手段Aの真空チャック9に保持させ、待機位置にある搭載ヘッド10を下降させて押圧時間記憶レジスタtにセットされた押圧時間tに亘って予め設定された押圧力で新たにピックアップした電子部品8の下面を液状材料5に押圧して電子部品8を電子部品搭載ステージST2上の基板3に搭載した後、搭載ヘッド10を上昇させて初期の待機位置に戻し以上、ステップS51、最終種別記憶レジスタApに今回の連続搭載作業で搭載対象とされていた電子部品8の部品名Aを格納すると共に、この部品名Aに対応して当該連続搭載作業で最適化された最終的な押圧時間tの値つまり押圧時間記憶レジスタtの現在値を最終押圧時間記憶レジスタTpに格納し、実行回数計数カウンタCの値を0にリセットして全ての処理を終了するステップS52。ここでは、一例として、食み出し面積基準値BAiをユーザ側の処理で運用データ記憶テーブル27に設定し登録しておく場合の構成例について述べたが、電子部品8のサイズ,接着面の状態、液状材料5の状態等に依存することなく食み出しの形状が経験則もしくは物理法則によって容易に定められる場合にあっては、食み出し面積基準値BAiをマイクロプロセッサ12によって計算させるようにしてもよい。例えば、電子部品8のサイズが3ミリメートルの正方形で適切な食み出し幅が0.5ミリメートルの場合、電子部品8の周辺長は12ミリメートルとなるから、これに適切な食み出し幅の値、例えば、0.5ミリメートルを掛ければ、食み出し面積基準値BAiは、6平方ミリメートルとして求めることができる。実施形態2次に、液状材料5の食み出し状態を特定するための情報として最大食み出し幅および食み出し幅が連続的に零となる区間長さの最大値と最小食み出し幅を併用する場合の構成の一例について説明する。図15は食み出し情報記憶手段Dおよび基準押圧時間記憶手段Fとして機能する不揮発性メモリ14の記憶領域の一部を利用して構築した運用データ記憶テーブル27’の論理構成について簡略化して示した概念図である。この実施形態2では、運用データ記憶テーブル27’が食み出し状態安定化装置1における食み出し情報記憶手段Dおよび基準押圧時間記憶手段Fとして機能することになる。運用データ記憶テーブル27’は、様々な大きさや形状を有する電子部品8の種別、つまり、電子部品8の部品名Aiの各々に対応させて、基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大許容値以下、食み出し零長さ許容値L1Aiというと、基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の最大食み出し幅の許容値以下、最大食み出し幅許容値L2Aiというと、基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の最小食み出し幅の適正値以下、最小食み出し幅適正値L3Aiというを記憶するテーブルであり、更に、電子部品8を基板3に向けて押圧する際の押圧時間の基準値以下、荷重印加時間基準値tAiというを記憶している。実施形態2では、電子部品8の実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.が食み出し零長さ許容値L1Aiを超え、且つ、実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の最大食み出し幅L2max.が最大食み出し幅許容値L2Aiを超えない場合にあっては食み出し零長さ許容値L1Aiと実際に食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.との比率に応じて電子部品8の押圧時間tを調整し、また、実際の最大食み出し幅L2max.が最大食み出し幅許容値L2Aiを超え、且つ、実際に食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.が食み出し零長さ許容値L1Aiを超えない場合にあっては最大食み出し幅許容値L2Aiと実際の最大食み出し幅L2max.との比率に応じて電子部品8の押圧時間tを調整し、また、実際に食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.が食み出し零長さ許容値L1Aiを超えず、且つ、実際の最大食み出し幅L2max.も最大食み出し幅許容値L2Aiを超えない場合にあっては最小食み出し幅適正値L3Aiと実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の最小食み出し幅L3min.との偏差に応じて電子部品8の押圧時間tを調整するようにしているが、電子部品8の大きさや周辺長が電子部品8の種別によって極端に異なると、単純な比例計算では小サイズの電子部品8の場合に押圧時間tの調整量が過剰気味となり、また、大サイズの電子部品8の場合には押圧時間tの調整量が不足気味となる傾向があるので、このような不都合を解消するため、更に、電子部品8の大きさや周辺長に見合った調整係数k’Aiを食み出し零長さ許容値L1Ai,最大食み出し幅許容値L2Ai,最小食み出し幅適正値L3Aiや荷重印加時間基準値tAiと共に部品名Aiに対応させて運用データ記憶テーブル27’に記憶させるようにしている。調整係数k’Aiは電子部品8の種別毎に実験的に求めることが望ましいが、一般に、大サイズの電子部品8にあっては調整係数kk’Aiの値は相対的に大きく、また、小サイズの電子部品8にあっては調整係数k’Aiの値は相対的に小さくなる。また、図16は電子部品8の実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.と、電子部品8の実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の最大食み出し幅L2max.、および、電子部品8の実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の最小食み出し幅L3min.を求めるために利用される抽出データ記憶テーブル28’の論理構成について簡略化して示した概念図である。この抽出データ記憶テーブル28’はRAM15の記憶領域の一部を利用して構築されている。図12~図14は制御部7のROM13に保存された制御プログラムの構成の概略を示したフローチャートである。次に、図12~図14を参照して実施形態2における電子部品搭載装置2および食み出し状態安定化装置1の具体的な動作と、食み出し情報抽出手段C,荷重印加時間調整手段Eとして機能する制御部7のマイクロプロセッサ12の処理動作と、食み出し状態安定化方法について詳細に説明する。電子部品搭載装置2の全体的な処理動作および補正係数算出手段Hと押圧時間初期設定手段Iの処理動作に関しては前述した実施形態1のステップS0~ステップS32およびステップS46~ステップS52の処理と同様であるので、ここでは実施形態1と相違する部分、つまり、実施形態1のステップS33~ステップS45に代わるステップT1~ステップT36の処理についてのみ具体的に説明する。実施形態1の場合と同様にして電子部品搭載手段Aによる電子部品8の搭載作業を終えた基板3を電子部品搭載ステージST2から撮像ステージST3に移動させ、液状材料5を新たに塗布された液状材料塗布ステージST1上の基板3を電子部品搭載手段Aの直下の電子部品搭載ステージST2に移動させて、液状材料塗布ステージST1上に新たな基板3を供給し、電子部品搭載ステージST2上の基盤3に電子部品を搭載する作業を終えたマイクロプロセッサ12はステップS0~ステップS32参照、入出力回路19を介して撮像手段Bとして機能するCCDカメラ11に撮像指令を出力し、この時点で電子部品搭載手段Aによる搭載作業を終えて撮像ステージST3上に位置する基板3に搭載されている電子部品8と其の周辺状況をCCDカメラ11によって撮像させて電子部品8と其の周辺状況の画像データを取得し、この画像データをフレームメモリとして機能するRAM15のデータ記憶領域に一時記憶するステップT1。そして、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12が、この画像データにグレースケール濃淡処理およびエッジ抽出処理を施して基板3と電子部品8の間から食み出している液状材料5の輪郭を求めるステップT2~ステップT3。基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の状態の一例を図17に示す。次いで、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、抽出データ記憶テーブル28’を一旦クリアしステップT4、抽出データ記憶テーブル28’におけるデータ記憶アドレスを特定するためのアドレス特定指標iの値を0に初期化した後ステップT5、改めて該指標iの値を1インクリメントするステップT6。そして、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、エッジ抽出処理で得られた電子部品8の輪郭画像を形成している1点の画素を抽出し、基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の食み出し幅に相当する画素数Vを、ここで抽出した点を含む電子部品8の辺と直交する方向で求めステップT7、この値をアドレス特定指標iの現在値に従って抽出データ記憶テーブル28’における第iアドレスのデータ記憶領域に記憶するステップT8。次いで、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、電子部品8の輪郭画像を形成している1点ずつの画素の抽出および此の点に対応した食み出し幅に相当する画素数Vを求める作業が、電子部品8の輪郭に沿って一巡して行なわれた否かを判定するステップT9。ステップT9の判定結果が偽となった場合、つまり、電子部品8の輪郭画像を形成している1点ずつの画素の抽出および此れに対応する画素数Vを求める作業が未だ電子部品8の輪郭に沿って一巡して行なわれていないことが明らかとなった場合には、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、前記と同様の処理を繰り返し実行し、アドレス特定指標iの値をインクリメントしながら、電子部品8の輪郭画像を形成している画素を1点ずつ次々と電子部品8の輪郭に沿って抽出し、指標iの現在値によって特定される抽出データ記憶テーブル28’の第iアドレスのデータ記憶領域に、液状材料5の食み出し幅に相当する画素数Vの値を次々と記憶させていくステップT6~ステップT9。1点ずつの画素の抽出および此れに対応する画素数Vを求める作業が電子部品8の輪郭に沿って一巡して行なわれた否かに関わるステップT9の判定処理は、最初に抽出した1点が再び抽出されたか否かを判定することによって実現できる。そして、最終的にステップT9の判定結果が真となり、1点ずつの画素の抽出および此れに対応する画素数Vを求める作業が電子部品8の輪郭を一巡して行なわれたことが確認されると、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、アドレス特定指標iの現在値、つまり、食み出し幅に相当した画素数データの総個数をデータ個数記憶レジスタjに記憶するステップT10。図2に示されるように、この実施形態にあっては電子部品8の対角線の方向に沿って液状材料5を交差させるかたちで塗布するようにしているので、電子部品8の角部分で液状材料5の食み出し料が不足する可能性、つまり、電子部品8の角部分で基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の実際の食み出し幅が零となる可能性は低く、基板3と電子部品8の間から実際に食み出す液状材料5の食み出し幅が零となる部分があるとすれば、それは、電子部品8の4つの辺の何れかである可能性、特に、何れかの辺の中央部付近である可能性が高い。このため、実施形態2では、基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.を的確に検出する必要上、エッジ抽出処理で得られた電子部品8の輪郭画像を形成する1点の最初の画素i=1に相当する1点を電子部品8の輪郭における角の部分、例えば、図17中のP1から抽出し、少なくとも、4つの辺の各々については、画素数Vの値が抽出データ記憶テーブル28’上で連続的に記憶されるようにしている。しかし、電子部品8の対角線の方向に沿って液状材料5を塗布しない場合、つまり、電子部品8の角部分でも基板3と電子部品8の間から実際に食み出す液状材料5の食み出し幅が零となる可能性がある場合において前記と同様の方法で液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの抽出を行なうと、i=1に相当する最初の点Q1に対応した食み出し幅を表す画素数V1が抽出データ記憶テーブル28’上の先頭に位置する一方、i=jに相当する最後の点Qjに対応した食み出し幅を表す画素数Vjが抽出データ記憶テーブル28’上の最後に位置する結果となり、画素数V1と画素数Vjが共に零になっても点Q1や点Qjのところで食み出し幅が零になっていることの連続性が適切に検出できない場合がある。従って、このような場合には、ステップT9の判定結果が真となって1点ずつの画素の抽出および此れに対応する画素数Vを求める作業が電子部品8の輪郭に沿って一巡して行なわれたことが確認された後に、更に、電子部品8の輪郭に沿った道程が食み出し零長さ許容値L1Aに相当する長さに達する画素数の分だけ、始点Q1から更に重複して実際の食み出し幅に相当する画素数Vのデータを抽出して抽出データ記憶テーブル28’に記憶させるものとする。次いで、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、抽出データ記憶テーブル28’におけるデータ記憶アドレスを特定するためのアドレス特定指標iの値を改めて0に初期化すると共に、電子部品8の実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さを各区間毎に数えるための区間別食み出し零長さ計数カウンタC1~Cxの値を全て0に初期化し、同時に、使用すべき区間別食み出し零長さ計数カウンタを特定するためのカウンタ特定指標nに初期値1を設定する。また、食み出し零長さ検出中フラグFには、食み出し幅が零となっていないことを示す値0を初期値として設定する以上、ステップT11。次いで、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の最大食み出し幅に相当する画素数を抽出するために利用される最大値記憶レジスタVmax.に初期値として0を設定すると共に、実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の最小食み出し幅に相当する画素数を抽出するために利用される最小値記憶レジスタVmin.には初期値として設定可能最大値を設定するステップT12。そして、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、アドレス特定指標iの値を1インクリメントしステップT13、該指標iの現在値に基いて、抽出データ記憶テーブル28’の第iアドレスのデータ記憶領域から、基板3と電子部品8の間から輪郭上の点Qiの位置において食み出した液状材料5の食み出し幅に相当する画素数Viの値を読み込みステップT14、画素数Viの値が最大値記憶レジスタVmax.の現在値を超えているか否かを判定しステップT15、超えている場合に限って最大値記憶レジスタVmax.に画素数Viの値を更新して記憶しステップT16、それ以外の場合は最大値記憶レジスタVmax.の現在値を其のまま保持する。また、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、画素数Viの値が最小値記憶レジスタVmin.の現在値を下回っているか否かを判定しステップT17、下回っている場合に限って最小値記憶レジスタVmin.に画素数Viの値を更新して記憶しステップT18、それ以外の場合は最小値記憶レジスタVmin.の現在値を其のまま保持する。次いで、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、画素数Viの値が0であるか否か、つまり、輪郭上の点Qiの位置における液状材料5の実際の食み出し幅が0であるか否かを判定するステップT19。画素数Viの値が0以外の値であって輪郭上の点Qiの位置において液状材料5が何らかのかたちで食み出していることが明らかとなった場合には、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、更に、食み出し零長さ検出中フラグFが当該時点で既にセットされているか否か、つまり、食み出し幅が零となる検出状況が此の時点で既に発生しているか否かを判定するステップT22。食み出し零長さ検出中フラグFがセットされておらずステップT22の判定結果が偽となった場合には、現時点では食み出し幅が零となる検出状況にはないので、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、アドレス特定指標iの現在値が抽出データ記憶テーブル28’における画素数データの総個数jに達しているか否かを判定しステップT25、達していなければ、再びステップT13の処理に移行して指標iの値をインクリメントした後、前記と同様の処理操作を繰り返し実行して、抽出データ記憶テーブル28’に記憶された画素数Vのうち最大値記憶レジスタVmax.の現在値を超える値を有する画素数Vを最大値記憶レジスタVmax.に新たに格納する一方、抽出データ記憶テーブル28’に記憶された画素数Vのうち最小値記憶レジスタVmin.の現在値を下回る値を有する画素数Vを最小値記憶レジスタVmin.に新たに格納するといった処理操作のみを繰り返し実行していく。これに対し、ステップT19の判定結果が真となって電子部品8の輪郭を形成する画像上の点Qiの位置における液状材料5の食み出し幅に相当する画素数Viの値が0であることが明らかとなった場合には、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、使用すべき区間別食み出し零長さ計数カウンタCnをカウンタ特定指標nの現在値に基いて選択し、選択した区間別食み出し零長さ計数カウンタCnの値を1インクリメントすることによって、液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の当該区間の長さが1画素相当分だけ増長したことを記憶するステップT20。そして、マイクロプロセッサ12は、食み出し零長さ検出中フラグFに1をセットすることにより、食み出し幅が零となる検出状況が始まったこと或いは継続中であることを記憶するステップT21。食み出し幅が零となる検出状況が継続する限り、つまり、食み出し零長さ検出中フラグFが立っている限り、カウンタ特定指標nの値には変化がないので、食み出し幅に相当する画素数Viの値として0が検出され続ける限り、ステップT19~ステップT21の処理が繰り返し実行され、それまでに使用されていたものと同じ区間別食み出し零長さ計数カウンタCnの値が逐次インクリメントされ続けることになる。また、食み出し幅が零となる検出状況が一旦発生した後に食み出し幅が零とならない検出状況が再び発生した場合には、ステップT19の判別結果が偽となり、それまで使用されていた区間別食み出し零長さ計数カウンタCnのインクリメント処理が終了する。そして、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、食み出し零長さ検出中フラグFがセットされているか否かの判定処理を実行することになるがステップT22、この場合、食み出し零長さ検出中フラグFはセットされたままの状況下にあるので、ステップT22の判定結果は真となり、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、使用すべき区間別食み出し零長さ計数カウンタを特定するためのカウンタ特定指標nの値を1インクリメントすることによって、再び食み出し幅が零となる検出状況が発生した際に其の新たな区間で食み出し幅が零となる連続長さに相当する画素数を計数するための区間別食み出し零長さ計数カウンタCnを改めて指定することになるステップT23。次いで、マイクロプロセッサ12は、食み出し零長さ検出中フラグFをリセットすることにより、食み出し幅が零となる検出状況が一旦解消されたことを記憶するステップT24。従って、食み出し幅が零となる検出状況が再び発生し始めた際には、それまでに使用されていた区間別食み出し零長さ計数カウンタCnとは異なる別のカウンタ、つまり、インクリメントされたnの値で特定される他の区間別食み出し零長さ計数カウンタCnによって、食み出し幅が連続的に零となる新たな区間の長さに相当する画素数がカウントされることになる。アドレス特定指標iの現在値が抽出データ記憶テーブル28’における画素数データの総個数jに達するまでの間、前述したステップT13~ステップT25の処理が繰り返し実行される結果、最大値記憶レジスタVmax.には電子部品8の実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の最大食み出し幅に相当する画素数の値が保存される一方、最小値記憶レジスタVmin.には電子部品8の実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の最小食み出し幅に相当する画素数の値が保存される。また、区間別食み出し零長さ計数カウンタC1,C2,C3,,Cnの各々には、基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さが、各区間毎に画素数の値によって記憶されることになる。次いで、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、区間別食み出し零長さ計数カウンタC1,C2,C3,,Cnのうち最大の画素数を記憶したカウンタを求めるステップT26。そして、食み出し情報抽出手段Cとして機能するマイクロプロセッサ12は、撮影倍率やCCDの1画素の長さに基いて、最大値を有する区間別食み出し零長さ計数カウンタの値に1画素相当分の実長を乗じる画像処理を施すことによって、基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の食み出し状態を特定するための情報の1つである食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.を求めると共に、最大値記憶レジスタVmax.および最小値記憶レジスタVmin.に記憶された画素数に対して前記と同様の処理を行なうことにより、基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の食み出し状態を特定するための更に別の情報である最大食み出し幅L2max.と最小食み出し幅L3min.を求めるステップT27。なお、図17の例では基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の食み出し幅が連続的に0となる区間が電子部品8の輪郭画像の左辺の部分に1箇所のみあるので、実際に使用される区間別食み出し零長さ計数カウンタは、区間別食み出し零長さ計数カウンタC1の1つのみである。次いで、荷重印加時間調整手段Eとして機能するマイクロプロセッサ12は、現時点で搭載対象とされている部品名Aの電子部品8に対応して運用データ記憶テーブル27’に記憶されている食み出し零長さ許容値L1A,最大食み出し幅許容値L2A,最小食み出し幅適正値L3A,調整係数k’Aの各値を読み込みステプT28、まず、電子部品8の実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.が食み出し零長さ許容値L1Aを超えているか否かを判定しステップT29、区間長さの最大値L1max.が食み出し零長さ許容値L1Aを超えていれば、更に、実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の最大食み出し幅L2max.が最大食み出し幅許容値L2Aを超えていないかどうかを判定するステップT30。ここで、ステップT30の判定結果が真となった場合、つまり、実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.が食み出し零長さ許容値L1Aを超え、且つ、実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の最大食み出し幅L2max.が最大食み出し幅許容値L2Aを超えていない場合にあっては、荷重印加時間調整手段Eとして機能するマイクロプロセッサ12は、実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.と食み出し零長さ許容値L1Aとの比率L1max./L1Aを求め、この時点で適用している押圧時間tつまり現時点で押圧時間記憶レジスタtに記憶されている押圧時間tに比率L1max./L1Aと調整係数k’Aを乗じ、より適切と思われる押圧時間の値L1max./L1Ak’Atを求めて、この値を押圧時間記憶レジスタtに更新して記憶させるステップT31。この場合、L1max.>L1Aとなるから、L1max./L1A>1となって、それまで部品名Aの電子部品8に対して適用していた押圧時間tを増長させる方向の補正が行われることになる。電子部品8を基板3に搭載する際に問題となるのは液状材料5の食み出し不足、特に、液状材料5の充填不良によって電子部品8と基板3の間に空隙が生じ、上下あるいは左右方向に強度のムラが生じて後のワイヤボンディング作業で不良が発生したり、シェア強度不足のために電子部品8が剥がれたりすることであり、更に、後の工程でモールド樹脂を封入するような製品にあっては、空隙の部分にモールド材が入り込んで熱膨張の違いから応力が生じてチップクラックやパッケージクラックといった重大な品質不良に繋がる恐れがある。この実施形態2においては、特に、実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.が食み出し零長さ許容値L1Aを超えた場合、つまり、液状材料5の充填不良によって電子部品8と基板3の間に空隙が生じる可能性が生じた場合に電子部品8の押圧時間tを増長させる方向の補正を行なうようにしているので、経時変化等のために液状材料5の粘性が高くなったような場合であっても、液状材料5を確実に押し広げて電子部品8と基板3の間の空隙をなくし、不良な空隙に起因する各種の不都合を未然に防止することができる。これに対し、ステップT29の判定結果が偽となり、実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.が食み出し零長さ許容値L1Aを超えていないことが明らかとなった場合には、荷重印加時間調整手段Eとして機能するマイクロプロセッサ12は、更に、実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の最大食み出し幅L2max.が最大食み出し幅許容値L2Aを超えているか否かを判定するステップT33。ここで、ステップT33の判定結果が真となった場合、つまり、最大食み出し幅L2max.が最大食み出し幅許容値L2Aを超え、且つ、液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.が食み出し零長さ許容値L1Aを超えない場合にあっては、荷重印加時間調整手段Eとして機能するマイクロプロセッサ12は、最大食み出し幅許容値L2Aと最大食み出し幅L2max.との比率L2A/L2max.を求め、この時点で適用している押圧時間tつまり現時点で押圧時間記憶レジスタtに記憶されている押圧時間tに比率L2A/L2max.と調整係数k’Aを乗じ、より適切と思われる押圧時間の値L2A/L2max.k’Atを求めて、この値を押圧時間記憶レジスタtに更新して記憶させるステップT34。この場合は、L2max.>L2Aとなるから、L2A/L2max.<1となって、それまで部品名Aの電子部品8に対して適用していた押圧時間tを減少させる方向の補正が行われることになる。このように、最大食み出し幅L2max.が最大食み出し幅許容値L2Aを超えるような場合、つまり、液状材料5が過剰に食み出す傾向にあるような場合においては、特に、液状材料5がクリーム半田等の場合において、この時点で搭載された電子部品8と他の電子部品あるいは配線等との間のショートが心配されるが、この実施形態2においては、実際の最大食み出し幅L2max.と最大食み出し幅許容値L2Aとの関係に基いて電子部品8の押圧時間tを減少させる方向の補正を行なうようにしているので、仮に、液状材料5が電子部品8から特定の方向に偏って食み出すような現象が生じた場合であっても、その最大食み出し幅L2max.が過剰となることはなく、他の電子部品あるいは配線等とのショートを確実に防止することができる。一方、ステップT33の判定結果が偽となり、最大食み出し幅L2max.が最大食み出し幅許容値L2Aを超えていないことが明らかとなった場合、つまり、液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.が食み出し零長さ許容値L1Aを超えず、且つ、最大食み出し幅L2max.も最大食み出し幅許容値L2Aを超えていないことが明らかとなった場合には、荷重印加時間調整手段Eとして機能するマイクロプロセッサ12は、更に、実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の最小食み出し幅L3min.が最小食み出し幅適正値L3Aに達しているか否かを判定しステップT35、達していない場合に限って、最小食み出し幅適正値L3Aと最小食み出し幅L3min.との偏差L3A-L3min.を求め、この偏差に調整係数k’Aを乗じた値L3A-L3min.k’Aを、この時点で適用している押圧時間tつまり現時点で押圧時間記憶レジスタtに記憶されている押圧時間tに加えて、より適切と思われる押圧時間の値tL3A-L3min.k’Aを求めて、この値を押圧時間記憶レジスタtに更新して記憶させるステップT36。この場合、L3A-L3min.>0となり、それまで部品名Aの電子部品8に対して適用していた押圧時間tを増長させる方向の補正が行われることになる。液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.が食み出し零長さ許容値L1Aを超えず、且つ、最大食み出し幅L2max.も最大食み出し幅許容値L2Aを超えていない場合にあっては、液状材料5の充填不良や過剰な食み出しといった問題は発生していない筈であるから、液状材料5の最小食み出し幅L3min.が不足気味となった場合に押圧時間tを増長させて液状材料5の最小食み出し幅L3min.を最小食み出し幅適正値L3Aに接近させる方向で電子部品8の押圧時間tを補正することによって、更に適正化された食み出し幅を得ることが可能となる。この実施形態2においては、特に、液状材料5の粘性が経時的に高くなって食み出し幅が徐々に減少するといった一般的な特性を考慮し、最小食み出し幅L3min.が不足気味となった場合に電子部品8の押圧時間tを増長させる補正を行なうようにしている。なお、仮に、ステップT30の判定結果が偽となった場合には、実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出す液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.が食み出し零長さ許容値L1Aを超えステップT29参照、且つ、実際の搭載作業によって基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の最大食み出し幅L2max.も最大食み出し幅許容値L2Aを超えていることを意味する。しかし、区間長さの最大値L1max.が食み出し零長さ許容値L1Aを超えるのは液状材料5の粘性等の条件と比べて相対的に電子部品8の押圧時間tが不足するからであり、また、最大食み出し幅L2max.が最大食み出し幅許容値L2Aを超えるのは液状材料5の粘性等の条件と比べて相対的に電子部品8の押圧時間tが過剰となるからであるから、基本的に、ステップT29の判定結果が真となる状況とステップT30の判定結果が偽となる状況はトレードオフの関係にあり、ステップT30の判定結果が偽となることはない。仮に、ステップT30の判定結果が偽となった場合には、基板3における液状材料5の塗布位置や液状材料5の塗布形状に異常があるために液状材料5が電子部品8から特定の方向に偏って食み出しているのか、あるいは、電子部品8の外周部の特定部分において液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる区間が長く続いているのか、もしくは、搭載対象とされている電子部品8に関わる食み出し零長さ許容値L1Aiや最大食み出し幅許容値L2Aiの設定に問題がある等のことを意味し、当然、これらは電子部品搭載手段Aにおける電子部品8の押圧時間tの調整のみで解消できる問題ではないので、その場合、マイクロプロセッサ12は、押圧時間tに関わる格別な補正処理を行うことなく、段取りや設定の異常等を示すアラートをディスプレイ18に表示する処理のみを実行するステップT32。このようにして電子部品8の押圧時間tの補正に関わる処理が行なわれた後、前述した実施形態1の場合と同じようにしてステップS46~ステップS52に相当する処理が継続して行われることになる。但し、この場合はステップS50に相当する処理としてステップS33~ステップS45の処理ではなくステップT1~ステップT36の処理が実行される。実施形態3以上に説明した実施形態1,実施形態2では何れも電子部品搭載手段Aにおける電子部品8の押圧時間tを調整することで液状材料5の食み出し状態の適正化を図っているが、押圧時間tに代えて、電子部品搭載手段Aにおける電子部品8の押圧力、つまり、電子部品8を基板3に向けて押圧する荷重を調整することによっても液状材料5の食み出し状態の適正化に対処することも可能である。その場合には、電子部品8の押圧時間tを固定的な値とし、前記と同様の処理実施形態1のステップS33~ステップS45の処理/実施形態2のステップT1~ステップT36の処理によって押圧時間tを増長させる補正が必要とされる判定結果が得られた場合に電子部品搭載手段Aにおける電子部品8の押圧力を増長する方向の補正を行い実施形態1のステップS44に代わる処理/実施形態2のステップT31,ステップT36に代わる処理、また、これとは逆に押圧時間tを減少させる補正が必要とされる判定結果が得られた場合には電子部品搭載手段Aにおける電子部品8の押圧力を減少させる方向の補正実施形態1のステップS44に代わる処理/実施形態2のステップT31,ステップT34に代わる処理を行うようにすることになる。電子部品搭載手段Aにおける電子部品8の押圧時間tを調整する構成と電子部品搭載手段Aにおける電子部品8の押圧力を調整する構成では、サイクルタイムや電子部品に与える負荷および電子部品搭載手段Aの駆動系機構への制限に差異がある。まず、押圧時間tのみを調整する構成であれば、液状材料5の食み出しを増加させる際の補正つまり押圧時間tを増長させる場合は電子部品搭載作業時間であるサイクルタイムが増長し、所定時間内に目標とする生産量を実現できなくなる恐れが生じる。一方、電子部品8の押圧力を調整する構成にあっては、押圧時間tが一定のためサイクルタイムに変化が生じないが、液状材料5の食み出しを増加させる際の補正つまり押圧力を増長する方向の補正を行う際に電子部品8に作用する単位時間当たりの負荷が増大し、電子部品8が非常に薄いチップであったり、GaAsの様な脆弱な場合は電子部品8に変形や損傷等が発生する恐れも生じる。また、電子部品8の押圧力を調整する構成にあっては、搭載荷重を可変とするため駆動トルクを厳密に制御できるサーボモータを押圧力の発生源として利用する図2および図3のような電子部品搭載装置2を利用する場合には特に問題とはならないが、搭載ヘッド10と真空チャック9との間にスプリング等の弾性体を介在させて略一定の押圧力を得るようにした電子部品搭載装置の場合にあっては、真空チャック9が電子部品8を押圧する力を微妙に調整すること自体が必ずしも容易でなく、また、その調整が可能であっても、ロードセル等の負荷検出手段を新たに設ける必要がある。つまり、押圧時間tのみを調整する構成か押圧力を調整する構成のどちらを採用するかは、電子部品8の耐搭載負荷性能や、生産性重視や、電子部品搭載装置の機構的構成に依存して決定すればよい。以上に述べた実施形態1,実施形態2,実施形態3の何れを適用した場合であっても、食み出し情報抽出手段Cによって抽出された情報と食み出し情報記憶手段Dに記憶された情報とに基いて、新たに電子部品搭載手段Aで搭載される電子部品8と其の周辺状況を撮像手段Bで撮像した際に食み出し情報抽出手段Cによって抽出される情報と食み出し情報記憶手段Dに記憶された情報との類似の度合いが増大するように、つまり、液状材料5の実際の食み出し状態と理想的な食み出し状態との乖離が解消されるように電子部品搭載手段Aにおける電子部品8の押圧時間tや電子部品搭載手段Aにおける電子部品8の押圧力の調整がなされるので、上述のメリットデメリットの相違を別にすれば、基板3や電子部品8における表面状態や接着面積等の多様化および液状材料5の経時的な粘性変化に適切に対処して液状材料5の食み出し状態の安定化が図られ、製品品質の向上や歩留まりの向上に関して概ね同等の効果を得ることが可能であり、また、液状材料5の食み出し状態が自動的に安定化する結果として、搭載対象とする電子部品8の種別変更や液状材料5の交換等に伴う段取作業の簡略化も達成される。このうち、液状材料5の食み出し状態の安定化が最も確実に達成されるのは実施形態2で示した押圧時間tの調整もしくは押圧力の調整による構成および方法であり、その理由は既に述べた通り、実施形態1では液状材料5の食み出し状態を単純な食み出し面積の大小によって捉えているのに対し、実施形態2では、液状材料5の食み出し状態を、電子部品8の外周部の各部における部分的かつ一層詳細な情報、つまり、液状材料5の食み出し幅が連続的に零となる電子部品8の外周部の区間長さの最大値L1max.チップクラックやパッケージクラックにも結びつき兼ねない電子部品8と基板3の間の空隙の有無に関連する重大な情報や基板3と電子部品8の間から食み出した液状材料5の最大食み出し幅L2max.他の電子部品あるいは配線等との間のショートにも結びつき兼ねない重大な情報を具体的に抽出し、これらの問題が発生しない範囲で、液状材料5の最小食み出し幅L3min.を最小食み出し幅適正値L3Aiに接近させる方向で押圧時間tの調整もしくは押圧力の調整を行なっているからである。実施形態2の構成は、特に、電子部品8の外周部の特定部分において液状材料5の食み出しに偏り生じる可能性のある基板3や電子部品8に対して効果的である。また、電子部品搭載手段Aや撮像手段Bはダイボンダやマウンタ等の電子部品搭載装置2が標準的に備える装備であり、食み出し情報抽出手段Cや荷重印加時間調整手段Eは電子部品搭載装置2の制御部7が備えるマイクロプロセッサ12で構成することができ、食み出し情報記憶手段Dは電子部品搭載装置2の制御部7が備えるマイクロプロセッサ12の利用する不揮発性メモリ14を利用して構築することができるので、新たな機構を追加せずに食み出し状態安定化装置1や食み出し状態安定化方法を低コストで導入できる点に関しては実施形態1,実施形態2に共通する効果である。以上に開示した実施形態の一部または全部は、以下の付記に示す記載によって適切に表現され得るが、発明を実施するための形態や発明の技術思想は、これらのものに制限されるものではない。付記1計量された液状材料を塗布された基板と基板に搭載すべき電子部品の供給を受け、基板に塗布された液状材料の上に電子部品を載置して予め設定された荷重で電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する電子部品搭載手段と、電子部品搭載手段による搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを得る撮像手段と、撮像手段から画像データを取り込んで画像処理を施すことにより、基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出する食み出し情報抽出手段と、適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報を記憶する食み出し情報記憶手段と、食み出し情報抽出手段によって抽出された情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報とに基いて、新たに電子部品搭載手段で搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像した際に食み出し情報抽出手段によって抽出される情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報との類似の度合いが増大するように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整する荷重印加時間調整手段とを備えたことを特徴とする液状材料の食み出し状態安定化装置。付記2前記情報が、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積によって構成され、前記食み出し情報記憶手段には、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積の基準値が記憶され、前記食み出し情報抽出手段は、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積を抽出し、前記荷重印加時間調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される液状材料の総面積が食み出し情報記憶手段に記憶された液状材料の総面積の基準値に満たない場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を増長させる一方、食み出し情報抽出手段によって抽出される液状材料の総面積が食み出し情報記憶手段に記憶された液状材料の総面積の基準値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした付記1記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。付記3前記情報が、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さによって構成され、前記食み出し情報記憶手段には、液状材料の最大食み出し幅の許容値と、液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大許容値とが記憶され、前記食み出し情報抽出手段は、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最大食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大値を抽出し、前記荷重印加時間調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される区間長さの最大値が食み出し情報記憶手段に記憶された区間長さの最大許容値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を増長させる一方、食み出し情報抽出手段によって抽出される最大食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最大食み出し幅の許容値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした付記1記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。付記4前記食み出し情報記憶手段には、更に、液状材料の最小食み出し幅の適正値が記憶され、前記食み出し情報抽出手段は、更に、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最小食み出し幅を抽出し、前記荷重印加時間調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される区間長さの最大値が食み出し情報記憶手段に記憶された区間長さの最大許容値を超えず、且つ、食み出し情報抽出手段によって抽出される最大食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最大食み出し幅の許容値を超えない状況下において、食み出し情報抽出手段によって抽出される最小食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最小食み出し幅の適正値に満たない場合に電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を増長させるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした付記3記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。付記5更に、前記電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間の基準値を電子部品の種別毎に記憶する基準押圧時間記憶手段と、電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧時間と当該時点において搭載対象となっていた電子部品の種別を記憶する最終押圧時間種別記憶手段と、電子部品の種別変更に際し、前記最終押圧時間種別記憶手段に記憶されている電子部品の種別に対応して前記基準押圧時間記憶手段に記憶されている押圧時間の基準値と前記最終押圧時間種別記憶手段に記憶されている電子部品の押圧時間との比率に基いて押圧時間の補正係数を算出する補正係数算出手段と、新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応して前記基準押圧時間記憶手段に記憶されている押圧時間の基準値に前記補正係数算出手段で求められた補正係数を乗じて新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応した電子部品の押圧時間の初期値を設定する押圧時間初期設定手段を備えたことを特徴とする付記1,付記2,付記3または付記4のうち何れか一項に記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。付記6電子部品の押圧時間を調整する代わりに電子部品を基板に向けて押圧する荷重を調整するようにした付記1,付記2,付記3,付記4または付記5のうち何れか一項に記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。付記7基板に塗布された計量済みの液状材料の上に電子部品を載置して予め設定された荷重で電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する際に基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態を安定化させるための液状材料の食み出し状態安定化方法であって、搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを取得した後、前記画像データに画像処理を施して基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出し、前記抽出された情報と適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報とに基いて、新たに搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して得られる画像データから抽出される情報と前記適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報との類似の度合いが増大するように、電子部品の押圧時間を調整することを特徴とした液状材料の食み出し状態安定化方法。付記8前記画像データから、食み出し状態を特定するための情報として、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積を抽出し、抽出された液状材料の総面積が適正とされる液状材料の総面積の基準値に満たない場合には電子部品の押圧時間を増長させる一方、抽出された液状材料の総面積が前記適正とされる液状材料の総面積の基準値を超えた場合には電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品の押圧時間を調整することを特徴とした付記7記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。付記9前記画像データから、食み出し状態を特定するための情報として、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最大食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大値を抽出し、抽出された区間長さの最大値が適正とされる区間長さの最大許容値を超えた場合には電子部品の押圧時間を増長させる一方、抽出された最大食み出し幅が適正とされる最大食み出し幅の許容値を超えた場合には電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品の押圧時間を調整することを特徴とした付記7記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。付記10前記画像データから、食み出し状態を特定するための情報として、更に、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最小食み出し幅を抽出し、抽出された区間長さの最大値が前記適正とされる区間長さの最大許容値を超えず、且つ、抽出された最大食み出し幅が前記適正とされる最大食み出し幅の許容値を超えない状況下において、前記抽出された最小食み出し幅が適正とされる最小食み出し幅の適正値に満たない場合に電子部品の押圧時間を増長させるように、電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした付記9記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。付記11更に、電子部品の押圧時間の基準値を電子部品の種別毎に予め保存しておき、電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧時間と当該時点において搭載対象となっていた電子部品の種別を記憶し、電子部品の種別変更に際し、電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の種別に対応する押圧時間の基準値と電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧時間との比率に基いて押圧時間の補正係数を算出し、新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応する押圧時間の基準値に前記補正係数を乗じて新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応した電子部品の押圧時間の初期値を設定することを特徴とする付記7,付記8,付記9または付記10のうち何れか一項に記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。付記12電子部品の押圧時間を調整する代わりに電子部品を基板に向けて押圧する荷重を調整するようにした付記7,付記8,付記9,付記10または付記11のうち何れか一項に記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。"