電子デバイスを封止した筐体と、前記筐体の内壁に固定された結露センサと、前記筐体に固定され、前記結露センサが固定された位置の温度を測定する温度センサと、を備えたことを特徴とする気密パッケージ。気密パッケージの筐体の所定位置を冷却する工程と、前記所定位置の内壁に固定された結露センサにより前記冷却による結露を検出し、前記所定位置に固定された温度センサにより露点を測定する工程と、露点と前記気密パッケージ内部の水分量の相関グラフを用いて、前記気密パッケージ内部の水分量を求める工程と、を備えたことを特徴とする気密パッケージ内部の水分量測定方法。前記冷却する工程では、先端をすぼめたノズルから前記所定位置へ冷却ガスを吹き付けることを特徴とする請求項2に記載の気密パッケージ内部の水分量測定方法。前記結露センサは、抵抗、コイル、又はコンデンサのいずれかであることを特徴とする請求項2又は3に記載の気密パッケージ内部の水分量測定方法。前記冷却ガスを吹き付ける工程の前に、前記気密パッケージの温度を上げる工程と、前記気密パッケージの温度を下げる工程と、を備えたことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の気密パッケージ内部の水分量測定方法。請求項2乃至5のいずれか1項に記載の気密パッケージ内部の水分量測定方法を実施する工程と、前記気密パッケージに負荷を印加する工程と、前記負荷を印加した後に請求項2乃至5のいずれか1項に記載の気密パッケージ内部の水分量測定方法を実施する工程と、前記負荷を印加する工程の前の前記気密パッケージ内部の水分量と、前記負荷を印加する工程の後の前記気密パッケージ内部の水分量との差分から前記気密パッケージのリークレートを計算する工程と、を備えたことを特徴とする気密パッケージのリークレート測定方法。前記負荷は耐湿性保存試験であることを特徴とする請求項6に記載の気密パッケージのリークレート測定方法。特許文献1に開示の技術では、気密パッケージ内部の正確な水分量を把握することができなかった。本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、気密パッケージ内部の正確な水分量を把握することができる気密パッケージ、気密パッケージ内部の水分量測定方法、及び当該水分量測定方法を用いた気密パッケージのリークレート測定方法を提供することを目的とする。本願の発明に係る気密パッケージは、電子デバイスを封止した筐体と、該筐体の内壁に固定された結露センサと、該筐体に固定され、該結露センサが固定された位置の温度を測定する温度センサと、を備えたことを特徴とする。本願の発明に係る気密パッケージ内部の水分量測定方法は、気密パッケージの筐体の所定位置を冷却する工程と、該所定位置の内壁に固定された結露センサにより該冷却による結露を検出し、該所定位置に固定された温度センサにより露点を測定する工程と、露点と該気密パッケージ内部の水分量の相関グラフを用いて、該気密パッケージ内部の水分量を求める工程と、を備えたことを特徴とする。本願の発明に係る気密パッケージのリークレート測定方法は、前述の気密パッケージ内部の水分量測定方法を実施する工程と、該気密パッケージに負荷を印加する工程と、該負荷を印加した後に前述の気密パッケージ内部の水分量測定方法を実施する工程と、該負荷を印加する工程の前の該気密パッケージ内部の水分量と、該負荷を印加する工程の後の該気密パッケージ内部の水分量との差分から該気密パッケージのリークレートを計算する工程と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、気密パッケージ内部の露点を測定して気密パッケージ内部の正確な水分量を把握することができる。実施の形態1.図1は本発明の実施の形態1に係る気密パッケージを示す図である。本発明の実施の形態1に係る気密パッケージ10は、筐体12を有している。筐体12は電子デバイスなどを気密封止するものである。筐体12の内壁には結露センサ14が固定されている。結露センサ14は結露の有無により抵抗値が変わる抵抗で形成されている。結露センサ14には、配線14aが接続されている。配線14aは筐体12の外部に伸びる配線14bに接続されている。なお、図1において筐体12の内部の部品は破線で示されている。気密パッケージ10の外壁には温度センサ16が固定されている。温度センサ16は、結露センサ14が固定された位置の温度を測定できる場所に固定されている。すなわち、温度センサ16は可能な限り結露センサ14の近くに固定されている。温度センサ16には、配線16aが接続されている。図2は気密パッケージ10内部の水分量測定方法を示すフローチャートである。以後、このフローチャートに沿って説明する。まず、気密パッケージ10の筐体12の所定位置に筐体12の外部から冷却ガスを吹き付けるステップ30。ここで、所定位置とは結露センサ14が固定された位置である。図3はノズル18から供給される冷却ガスを筐体12の所定位置に吹き付けることを示す図である。ノズル18は先端をすぼめた形状を有している。ノズル18の先端をすぼめた理由は2つある。第1に、ノズル18の先端において断熱膨張による断熱冷却が起こりガスの温度が下がる。これにより断熱冷却されたガスを筐体12の所定位置に吹き付けることができる。第2に、冷却ガスを一点に集中させることができ、筐体12の所定位置を効率的かつ局所的に冷却できる。なお、ガスは窒素ガスや乾燥空気等の不活性ガスを用いることが好ましい。次いで、所定位置の内壁に固定された結露センサ14により結露を検出し、所定位置に固定された温度センサ16により露点を測定するステップ32。ステップ32は図4を参照して説明する。図4はコンピュータ20が結露センサ14及び温度センサ16に接続されたことを示す図である。結露センサ14の抵抗に結露が生じることで結露センサ14の抵抗値が変化する。コンピュータ20はこの抵抗値の変化を検出し、かつそのときの温度センサ16の温度、すなわち露点を測定する。次いで、露点から気密パッケージ10内部の水分量を求めるステップ34。ステップ34は図5を参照して説明する。図5は露点と気密パッケージ10内部の水分量との相関グラフ以後、単に相関グラフというである。ステップ34では、この相関グラフを用いて気密パッケージ10内部の水分量を求める。なお、この相関グラフはコンピュータ20に記憶されている。このようにして気密パッケージ内部の水分量を求めると処理を終了する。本発明の実施の形態1に係る気密パッケージ内部の水分量測定方法によれば、結露センサ14と温度センサ16により露点を求め、相関グラフにより気密パッケージ内部の水分量を測定するので、気密パッケージ内部の正確な水分量を把握することができる。また、本発明の実施の形態1に係る気密パッケージ内部の水分量測定方法では、気密パッケージ10の開封を伴わないので非破壊で水分量を求めることができる。図6は本発明の実施の形態1に係る気密パッケージの変形例を示す図である。この気密パッケージは筐体12の内部を視認することができるガラス窓40を備えている。このガラス窓40は、冷却ガスを吹き付ける部分所定位置である。そして、結露の検出は、ガラス窓40を通して結露を視認することで行う。このような構成とすると、本発明の実施の形態1の気密パッケージ内部の水分量測定方法による効果を得つつ、筐体12内部に結露センサを固定する必要が無くなるので構成を簡素にできる。結露センサ14は抵抗で形成したが、結露の発生の前後で特性が変化するものであれば抵抗に限定されない。たとえば、結露センサはコイル又はコンデンサなどで形成されてもよい。また、発振や磁場の変化により結露を検出するものでもよい。温度センサ16は、筐体12の外壁でなく内壁に固定してもよい。また、ノズル18は、先端をすぼめた形状に限定されない。たとえば、ノズル内部に冷却したガスを提供してもよい。また、冷却された物体を筐体に密着させるなどの冷却ガス以外の方法で所定位置を冷却してもよい。実施の形態2.図7は本発明の実施の形態2に係る気密パッケージ内部の水分量測定方法を示すフローチャートである。以後、このフローチャートに沿って説明する。まず、気密パッケージの温度を100°Cから150°C程度まで上げるステップ50。次いで、気密パッケージの温度を常温程度まで下げるステップ52。次いで、前述したステップ30、32、及び34を実施する。本発明の実施の形態2に係る気密パッケージ内部の水分量測定方法は、冷却ガスを吹き付けて露点を求める前に、気密パッケージの温度を上げる工程と、気密パッケージの温度を下げる工程と、を備えたことを特徴とする。このように、いわゆるベーキングを行うことにより、気密パッケージ内部の水分を気密パッケージ内部の気体中に放出させることができる。よって、気密パッケージ内部の水分量を精度よく測定できる。また、結露センサに水分が付着していたとしても、当該水分をベーキングにより気化させることができるので、結露センサの冷却ガスに対する感度を高めることができる。実施の形態3.図8は本発明の実施の形態3に係る気密パッケージのリークレート測定方法を示すフローチャートである。以後、このフローチャートに沿って説明する。まず、ここまでに説明した本発明の実施の形態に係る気密パッケージ内部の水分量測定方法により水分量を測定するステップ60。次いで、気密パッケージに負荷を印加するステップ62。ここで、負荷とは耐湿性保存試験である。次いで、再び、ここまでに説明した本発明の実施の形態に係る気密パッケージ内部の水分量測定方法により水分量を測定するステップ64。次いで、リークレートの計算を行うステップ66。リークレートの計算は、負荷を印加する工程の前の気密パッケージ内部の水分量と、負荷を印加する工程の後の気密パッケージ内部の水分量との差分から求める。本発明の実施の形態3に係る気密パッケージのリークレート測定方法では、既に説明した方法により気密パッケージ内部の正確な水分量を把握できるので、リークレートの測定精度も高めることができる。気密パッケージに負荷を印加する工程における負荷は耐湿性保存試験としたが、リークレートの測定ができれば、他の負荷でもよい。なお、本発明の実施の形態2及び3においても本発明の実施の形態1と同程度の変形は可能である。