端子を備える半導体チップをサブマウントに実装した半導体素子を搭載して外部からの熱を前記半導体素子に伝熱する伝熱部と、前記半導体素子を前記伝熱部とで挟持する蓋部と、前記蓋部に設けられて前記半導体素子の前記端子を露出するプローブ用開口部とを有することを特徴とする半導体検査治具。前記半導体素子を挿抜するために、前記蓋部が前記伝熱板に対して開閉することを特徴とする請求項1記載の半導体検査治具。前記蓋部に前記半導体素子を前記伝熱板に押圧する押さえ部をさらに有することを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載の半導体検査治具。前記伝熱板の前記半導体素子が搭載される面に対する裏面が平面であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の半導体検査治具。前記伝熱板の前記半導体素子が搭載される面に対する裏面に放熱フィンをさらに有することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の半導体検査治具。前記蓋部に出射光用開口部をさらに有し、前記半導体素子が半導体レーザであり、前記半導体レーザからの出射光が前記出射光用開口部から出射することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の半導体検査治具。請求項1から請求項6のいずれかに記載の半導体検査治具と、前記半導体検査治具を搭載するソケットと、前記ソケットに設けられて前記プローブ用開口部を通って前記端子と直接接続するプローブと、前記半導体素子の温度制御を行う温度制御部と、前記プローブを介して前記半導体素子の動作の検査を行う測定部とを有することを特徴とする半導体検査装置。請求項4記載の半導体検査治具と、前記半導体検査治具を搭載するソケットと、前記ソケットに設けられて前記プローブ用開口部を通って前記端子と直接接続するプローブと、前記伝熱板の前記半導体素子が搭載される面に対する裏面に接して前記半導体素子の温度制御を行う温度制御部と、前記プローブを介して前記半導体素子の動作の検査を行う測定部とを有することを特徴とする半導体検査装置。請求項6記載の半導体検査治具と、前記半導体検査治具を搭載するソケットと、前記ソケットに設けられて前記プローブ用開口部を通って前記端子と直接接続するプローブと、前記半導体素子の温度制御を行う温度制御部と、前記出射光用開口部から出射した前記出射光を受光して電気信号に変換する受光素子と、前記電気信号を計測する測定部とを有することを特徴とする半導体検査装置。前記ソケットに前記半導体検査治具が勘合する機構をさらに有することを特徴とする請求項7から請求項9のいずれかに記載の半導体検査装置。しかしながら、従来のパッケージングしない形態で検査を行う検査装置では次のような課題があった。半導体レーザチップをサブマウント上にボンディングしただけで半導体レーザチップの電極とサブマウントをワイヤで接続していない場合、半導体レーザの上面に直接コンタクトピンを接触する必要があるが、半導体レーザにコンタクトピンを直接接続することが困難である場合があった。例えば、半導体レーザの端子をコンタクトピンに直接接触させるとその接触面積が大きく圧力が大きくなるため、電極がある上面の面積が小さく圧力ですぐに破損する半導体レーザにコンタクトピンをコンタクトさせることが困難であるという問題点があった。本発明は上記従来の課題を解決するものであり、半導体チップをサブマウント上に接合した形態の半導体装置を容易に安定して検査することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明の半導体検査治具は、端子を備える半導体チップをサブマウントに実装した半導体素子を搭載して外部からの熱を前記半導体素子に伝熱する伝熱部と、前記半導体素子を前記伝熱部とで挟持する蓋部と、前記蓋部に設けられて前記半導体素子の前記端子を露出するプローブ用開口部とを有することを特徴とする。また、前記半導体素子を挿抜するために、前記蓋部が前記伝熱板に対して開閉することが好ましい。また、前記蓋部に前記半導体素子を前記伝熱板に押圧する押さえ部をさらに有することが好ましい。また、前記伝熱板の前記半導体素子が搭載される面に対する裏面が平面であることが好ましい。また、前記伝熱板の前記半導体素子が搭載される面に対する裏面に放熱フィンをさらに有しても良い。また、前記蓋部に出射光用開口部をさらに有し、前記半導体素子が半導体レーザであり、前記半導体レーザからの出射光が前記出射光用開口部から出射しても良い。さらに、本発明の半導体検査装置は、前記半導体検査治具と、前記半導体検査治具を搭載するソケットと、前記ソケットに設けられて前記プローブ用開口部を通って前記端子と直接接続するプローブと、前記半導体素子の温度制御を行う温度制御部と、前記プローブを介して前記半導体素子の動作の検査を行う測定部とを有することを特徴とする。また、本発明の半導体検査装置は、前記半導体検査治具と、前記半導体検査治具を搭載するソケットと、前記ソケットに設けられて前記プローブ用開口部を通って前記端子と直接接続するプローブと、前記伝熱板の前記半導体素子が搭載される面に対する裏面に接して前記半導体素子の温度制御を行う温度制御部と、前記プローブを介して前記半導体素子の動作の検査を行う測定部とを有することを特徴とする。また、本発明の半導体検査装置は、前記半導体検査治具と、前記半導体検査治具を搭載するソケットと、前記ソケットに設けられて前記プローブ用開口部を通って前記端子と直接接続するプローブと、前記半導体素子の温度制御を行う温度制御部と、前記出射光用開口部から出射した前記出射光を受光して電気信号に変換する受光素子と、前記電気信号を計測する測定部とを有することを特徴とする。また、前記ソケットに前記半導体検査治具が勘合する機構をさらに有することが好ましい。以上により、半導体チップをサブマウント上に接合した形態の半導体装置を容易に安定して検査することができる。以上のように、検査治具の蓋部に開口部を設けて半導体チップの端子を露出させることにより、半導体チップを損傷させることなくプローブを半導体チップの端子に直接接続して検査を行うことができるため、半導体チップをサブマウント上に接合した形態の半導体装置を容易に安定して検査することができる。以下、半導体装置の例として半導体レーザの検査に用いる検査治具及び検査装置について、図1から図5を参照しながら説明する。なお、図面で同じ符号が付いたものは、説明を省略する場合もある。各図は本発明の実施の形態における半導体レーザの検査に用いる検査治具及び検査装置の構成を示す図である。図1は本発明における半導体レーザの検査装置の構成を示す断面図、図2は本発明における半導体レーザの検査治具の構成を示す斜視図、図3はパッケージ前の半導体レーザの構成を示す斜視図、図4は本発明における検査治具が半導体レーザを挿抜する様子を示す斜視図、図5は本発明における伝熱部に放熱フィンを形成した検査治具の構成を例示する斜視図である。図1に示すように、本発明の半導体レーザの検査装置は、検査治具14、ソケット17、温度制御部18及び光測定部図示せずで構成されている。検査治具14は伝熱部12と蓋部13とを備える。伝熱部12は半導体レーザチップ10とサブマウント11からなる検査対象の半導体素子である半導体レーザ10Aに熱を伝える構成であり、蓋部13で半導体レーザ10Aを保持する。ソケット17は半導体レーザ10Aに通電するための少なくとも一対のプローブ15と、検査治具14を搭載する台座16を備える。温度制御部18は半導体レーザ10Aの温度をある条件に保つためのヒータ図示せずと、その温度を制御するためのセンサー図示せず及び制御回路図示せずを備える。光測定部図示せずは半導体レーザ10Aから出射した光を受光し電気信号に変換する受光素子19と、その電気信号を計測する計測回路図示せずを備える。蓋部13には、図2のように、開口部21と開口部22とが設けられている。そして、半導体レーザ10Aから出射した光が開口部21を通って受光素子19で受光される。また、開口部22を介してソケット17に備えているプローブ15を半導体レーザ10Aの端子に直接接触させ、半導体レーザ10Aに通電して半導体レーザチップ10を動作させ、発光させている。このように検査治具に開口部22を設けることにより、コンタクトピンを用いることなく、半導体レーザチップ10の上面の端子にプローブ15を容易に直接接触させて半導体レーザチップ10を発光させ、検査することが可能となる。半導体レーザチップ10は圧力で光特性の変動や破損することが知られているが、本発明の検査治具における保持構成であれば半導体レーザチップ10にダメージを与えることなくプロービングし安定して検査することができる。また、受光素子19とプローブ15を検査装置に備えることで、検査治具の構造を簡素化でき、メンテナンス及び管理が容易になる効果も期待できる。また、従来のパッケージングしない形態での検査装置のうち、直接または間接的にペルチェ素子等の伝熱部熱源を半導体レーザチップに接触させて温度を制御する方式では、接触箇所の面積を確保し、接触の安定性を確保することが困難であったので、温度制御が不安定となっていた。また、半導体レーザを着脱するために挿入部にテーパを形成したとしても、半導体レーザは300×500μmと小さく、且つ半導体レーザは特に発光端面が接触により破損しやすいため、操作性と、発光端面破損防止の観点から挿入部に半導体レーザを挿抜することが困難であった。図3に示すように、半導体レーザ10Aはサブマウント11の上面に半導体レーザチップ10を搭載し、金属接合により両者を接続した形態である。この半導体レーザ10Aは検査治具14の伝熱部12上に搭載され、蓋部13により保持、固定される。また、図4に示すように、検査治具14は、蓋部13が半導体レーザ10Aの搭載面を開放した状態で半導体レーザ10Aを搭載し、蓋部13と放熱部12とを合わせて半導体レーザ10Aを保持するように、蓋部13を開閉することができる。蓋部13が開閉することにより半導体レーザ10Aを交換することができる構成とすることもでき、300×500μm程度の小さい半導体レーザ10Aであっても容易に挿抜することができる。また、蓋部13を開閉可能とすることにより、上方からコレット20で半導体レーザ10Aをピックアップすることが可能となるため、半導体レーザチップ10の端面にある発光部分に検査治具14やコレット20等が接触することがなくなり、半導体レーザチップ10を破損させることがなく、検査歩留の向上と信頼性向上が期待でき、安定した検査を行うことができる。検査治具14の伝熱部12は、半導体レーザ10Aを搭載する面に対する反対側の裏面が温度制御部18と接触するように露出し、且つ平らである構造とすることができる。この構造により直接加熱方式のバーンイン装置等の熱的付加を印加しながら検査を行う検査装置においても、容易に半導体レーザ10Aの温度制御が可能となり、温度を精度良く安定して制御することで検査歩留の向上が期待できる。さらに、蓋部13には半導体レーザ10Aを押圧して固定する押さえ部23備えても良く、蓋部13が閉じると半導体レーザチップ10を保持すると共に、サブマウント11を伝熱部12に押圧してサブマウント11の裏面と伝熱部12の搭載面が密着させる構成とすることもできる。これにより温度制御部18からの熱を伝熱部12を介して効率的に半導体レーザ10Aに伝導し、安定した温度制御が可能となり検査歩留の向上が期待できる。また、上記説明ではサブマウント11の裏面に接触面を構成した構成について説明したが、サブマウント11の側面も含めていずれか一つ以上の面に温度制御部18が接触する構成であれば温度制御が可能である。また、容易に半導体レーザチップをサブマウント上に接合した形態でも検査することが可能となるため、その形態で製品として出荷することも可能となる。また伝熱部12に図5のように放熱フィン30を設けることで恒温槽内の空気を介して温度制御を行う間接タイプのバーンイン装置の検査装置においても、容易に電極のコンタクトを実現させながら発光端面の破壊を防止すると共に、安定して検査することが可能となる。半導体レーザ10Aのバーンイン検査では恒温槽の方式が一般的であるが、本発明の検査治具及び検査装置によると、既存のバーンイン設備等の検査設備にも転用することができ設備投資を抑制してコストアップを抑えることができる。検査治具14はソケット17にセットされ、プロービングされるが、幅が約200μm程等の小型の半導体レーザチップ10にプロービングするためには検査治具14の位置決め精度が必要である。そのため、検査装置を検査治具14とソケット17とを勘合する構造とすることで、検査治具14をソケット17にセットするだけで必要な位置に搭載することができ、安定して半導体レーザチップ10にプローブを接触させ検査することが可能となる。本発明の検査治具と検査装置により、半導体レーザチップ10をサブマウント上に接合した形態の半導体レーザを安定してバーンイン検査や加熱検査することが可能となる。なお、上記説明では、半導体レーザを例に説明したが、半導体レーザチップ以外の半導体チップを搭載する半導体装置の検査に用いる検査治具あるいは検査装置でも良く、半導体レーザでない場合は蓋部13の開口部22は不要である。また、半導体レーザでない場合は、光測定部に代わり、プローブからの入出力信号により半導体装置の動作を検査する測定部を備える。