内部に樹脂が充填される樹脂貯蔵手段、及び当該樹脂貯蔵手段に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段を含む樹脂塗布部と、樹脂塗布のときの上面に発光素子パッケージが配置される領域を有し、前記領域に配置される発光素子パッケージと電気的に接続されるように構成された支持部と、前記樹脂塗布部及び前記支持部にそれぞれ電気的に接続され、前記樹脂塗布部と前記発光素子パッケージの接触を電気信号で感知する感知部とを含む発光素子パッケージの樹脂塗布装置。前記支持部は、前記発光素子パッケージのリードフレームとの接触により前記発光素子パッケージと電気的に接続されるように形成されたことを特徴とする請求項1に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。前記支持部は、前記発光素子パッケージとの電気的接続のための回路パターン又はビアホールを備えることを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。前記樹脂塗布部と前記支持部に両端子が接続され、電圧を印加する電圧印加部をさらに含むことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。前記感知部で感知された電気信号が設定値以上のときに動作する通知部をさらに含むことを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。前記通知部は、感知された電気信号を視覚的信号に変換する表示灯であることを特徴とする請求項5に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。前記通知部は、感知された電気信号を聴覚的信号に変換する警報装置であることを特徴とする請求項5に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。内部に樹脂が充填される樹脂貯蔵部と、前記樹脂貯蔵部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出部と、前記樹脂吐出部の外側に位置し前記樹脂吐出部の端部に対応する端を有するように形成され、樹脂塗布のときに樹脂の吐出方向から見た場合に発光素子パッケージ本体の少なくとも一部と重なるように形成される掛け部とを含む発光素子パッケージの樹脂塗布装置。前記掛け部の幅は、前記発光素子パッケージ本体の幅より広く、前記発光素子パッケージ本体の長さより短いことを特徴とする請求項8に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。前記掛け部は、前記樹脂吐出部の外側を取り囲む形態で形成されたことを特徴とする請求項8または9に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。前記掛け部の端部は、前記樹脂吐出部の端部と同じ高さを有するように形成されたことを特徴とする請求項8から10の何れか1項に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。前記掛け部は、前記樹脂吐出部と一定間隔離隔して形成されたことを特徴とする請求項8から11の何れか1項に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。前記樹脂吐出部及び掛け部は、同一軸上で互いに異なる直径を有する円筒状からなることを特徴とする請求項8から12の何れか1項に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。発光素子パッケージを当該発光素子パッケージと電気的に接続されるように構成された支持部に配置する段階と、前記支持部と電気的に接続され、樹脂が吐出される樹脂塗布部を利用して前記発光素子パッケージ上に樹脂を塗布する段階とを含み、前記樹脂を塗布する段階において、前記樹脂塗布部と前記発光素子パッケージが接触したか否かを電気信号で感知する発光素子パッケージの製造方法。前記樹脂塗布部は、樹脂が充填される樹脂貯蔵手段、及び当該樹脂貯蔵手段に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段を備え、前記樹脂吐出手段と前記発光素子パッケージの接触により前記電気信号を感知することを特徴とする請求項14に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記発光素子パッケージのワイヤと前記樹脂塗布部の接触により前記電気信号を感知することを特徴とする請求項14または15に記載の発光素子パッケージの製造方法。発光素子パッケージを配置する段階と、樹脂塗布装置を利用して前記発光素子パッケージ上に樹脂を塗布する段階とを含み、前記樹脂を塗布する段階において、前記樹脂塗布装置の端部と前記発光素子パッケージの接触が起こった場合に前記発光素子パッケージに損傷を与える発光素子パッケージの製造方法。前記樹脂塗布装置は、樹脂が吐出される樹脂吐出部と、当該樹脂吐出部の外側に位置し前記樹脂吐出部の端部に対応する端部を有するように形成された掛け部とを備え、前記掛け部と前記発光素子パッケージの接触が起こると発光素子パッケージに損傷を与えることを特徴とする請求項17に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記発光素子パッケージは、樹脂が充填される四角形状のパッケージ本体を含み、前記掛け部の幅は、前記パッケージ本体の幅より広く、前記パッケージ本体の長さより短いことから、前記掛け部の端部が前記パッケージ本体の高さに達した場合に接触が起こり前記発光素子パッケージに損傷を与えることを特徴とする請求項18に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記掛け部の端部は、前記樹脂吐出部の端部と同じ高さを有するように形成され、樹脂を塗布する段階で前記樹脂吐出部が前記発光素子パッケージの内部に入る場合、前記パッケージ本体に損傷を与えることを特徴とする請求項19に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記発光素子パッケージに生じた損傷により発光素子パッケージの損傷の有無を識別する段階をさらに含むことを特徴とする請求項17から20の何れか1項に記載の発光素子パッケージの製造方法。本発明の目的は、発光素子パッケージ製造工程の信頼性が向上した発光素子パッケージの樹脂塗布装置と、これを用いる発光素子パッケージの製造方法を提供することにある。本発明の一側面は、内部に樹脂が充填される樹脂貯蔵手段と、上記樹脂貯蔵手段に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段とを含む樹脂塗布部と、樹脂塗布のとき上面に発光素子パッケージが配置される領域を有し、上記配置される発光素子パッケージと電気的に接続されるように構成された支持部と、上記樹脂塗布部及び上記支持部にそれぞれ電気的に接続され、上記樹脂塗布部と上記発光素子パッケージの接触を電気信号で感知する感知部とを含む発光素子パッケージの樹脂塗布装置を提供する。本発明の一実施例において、上記支持部は、上記発光素子パッケージのリードフレームとの接触により上記発光素子パッケージと電気的に接続されるように形成されることができる。本発明の一実施例において、上記支持部は、上記発光素子パッケージとの電気的接続のための回路パターン又はビアホールを備えることができる。本発明の一実施例において、上記樹脂塗布部と上記支持部には両端子が接続され、電圧を印加する電圧印加部をさらに含むことができる。本発明の一実施例において、上記感知部で感知された電気信号が設定値以上のときに動作する通知部をさらに含むことができる。この場合、上記通知部は、感知された電気信号を視覚的信号に変換する表示灯であることができる。また、上記通知部は、感知された電気信号を聴覚的信号に変換する警報装置であることができる。本発明の他の側面は、内部に樹脂が充填される樹脂貯蔵部と、上記樹脂貯蔵部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出部と、上記樹脂吐出部の外側に位置し上記樹脂吐出部の下部に対応する下部を有するように形成され、樹脂塗布のときパッケージ本体の少なくとも一部と接触するように形成される掛け部とを含む発光素子パッケージの樹脂塗布装置を提供する。本発明の一実施例において、上記掛け部の幅は、上記発光素子パッケージの幅より広く、上記発光素子パッケージの長さより短いものであることができる。本発明の一実施例において、上記掛け部は、上記樹脂吐出部の外側を取り囲む形態で形成されることができる。本発明の一実施例において、上記掛け部は、上記樹脂吐出部と同じ高さを有するように形成されることができる。本発明の一実施例において、上記掛け部は、上記樹脂吐出部と一定間隔離隔して形成されることができる。本発明の一実施例において、上記樹脂吐出部及び掛け部は、同一軸上で互いに異なる直径を有する円筒状からなることを特徴とする発光素子パッケージの樹脂塗布装置を提供する。本発明のさらに他の側面は、発光素子を上記発光素子と電気的に接続されるように構成された支持部に配置する段階と、及び上記支持部と電気的に接続され、樹脂が吐出される樹脂塗布部を利用して上記発光素子上に樹脂を塗布する段階とを含み、上記樹脂を塗布する段階において、上記樹脂塗布部と上記発光素子パッケージが接触したか否かを電気信号で感知する発光素子パッケージの製造方法を提供する。本発明の一実施例において、上記樹脂塗布部は、樹脂が充填される樹脂貯蔵手段と、上記樹脂貯蔵手段に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段とを備え、上記樹脂吐出手段と上記発光素子の接触により上記電気信号を感知することができる。本発明の一実施例において、上記発光素子に接続されたワイヤと上記樹脂塗布部の接触により上記電気信号を感知することができる。本発明のさらに他の側面は、発光素子を配置する段階と、及び樹脂塗布装置を利用して上記発光素子上に樹脂を塗布する段階とを含み、上記樹脂を塗布する段階において、上記樹脂塗布装置の下部と上記発光素子パッケージの接触時に上記発光素子パッケージに損傷を与える発光素子パッケージの製造方法を提供する。本発明の一実施例において、上記樹脂塗布装置は、樹脂が吐出される樹脂吐出部と、上記樹脂吐出部の外側に位置し上記樹脂吐出部の下部に対応する下部を有するように形成された掛け部とを備え、上記掛け部と上記発光素子パッケージの接触により発光素子パッケージに損傷を与える恐れがある。本発明の一実施例において、上記発光素子パッケージは、樹脂が充填される四角形状のパッケージ本体を含み、上記掛け部の幅は、上記発光素子パッケージ本体の幅より広く、上記発光素子パッケージ本体の長さより短いことから、上記掛け部と上記パッケージ本体との接触により上記発光素子パッケージに損傷を与える恐れがある。本発明の一実施例において、上記掛け部は、上記樹脂吐出部と同じ高さを有するように形成され、樹脂を塗布する段階で上記樹脂吐出部が上記発光素子パッケージ本体の内部に入る場合、上記発光素子パッケージ本体に損傷を与える恐れがある。本発明の一実施例において、上記発光素子パッケージに生じた損傷により発光素子パッケージの損傷の有無を識別できる。本発明の一実施形態によると、発光素子又はワイヤが破損された不良の発光素子パッケージを容易に識別でき、発光素子パッケージ製造工程の信頼性を向上させることができる。以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変更されることが可能であり、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、本発明が属する技術分野において平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面に示す要素等の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがあり、図面上において同一の符号で表される要素は同じ要素である。図1は、本発明の一実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置を概略的に示す図面である。図1を参照すると、本実施形態による樹脂塗布装置100は、内部に液状樹脂が充填される樹脂貯蔵手段11と上記樹脂貯蔵手段11の下部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段12とを含む樹脂塗布部10と、樹脂塗布のとき上面に発光素子パッケージ50が配置され、上記発光素子パッケージ50と電気的に接続される支持部20と、両端子が上記樹脂塗布部10と上記支持部20に接続されて電圧を印加する電圧印加部40と、上記樹脂塗布部10及び支持部20と電気的に接続され、上記樹脂吐出手段12と上記発光素子パッケージ50の接触を電気信号で感知する感知部30と、を含む。樹脂塗布部10は、内部に液状樹脂が充填される樹脂貯蔵手段11と、上記樹脂貯蔵手段11の下部に結合され、液状樹脂を吐出する樹脂吐出手段12とで構成されることができる。上記樹脂貯蔵手段11の内部はパッケージ本体内部に塗布するための液状樹脂が充填されるようにその内部に空き空間を有し、図1には上記樹脂貯蔵手段11が円筒状に図示されたが、内部に樹脂が貯蔵されるための空き空間を有する形態であれば、その形状に制限されないことは、当業者に自明である。また、別途示していないが、上記樹脂貯蔵手段11に接続されて樹脂貯蔵手段に適当量の樹脂を供給する樹脂供給通路と本体とをさらに含むことができる。上記樹脂貯蔵手段11内には発光素子パッケージ50を製造するための液状樹脂が充填されることができる。このとき、上記液状樹脂は上記発光素子から発生する光を透過させ、上記液状樹脂内に含まれることができる蛍光体、反射材料などが安定的に分散されることができる材料が適用され得る。これに制限されないが、アクリル樹脂PMMA:PolymthylMethacrylate、ポリスチレンpolystyrene、ポリウレタンpolyurethane、ベンゾグアナミン樹脂benzoguanamineresin、エポキシepoxy及びシリコンsilicon樹脂の何れか1種が用いられ、上記パッケージ本体内に実装された発光素子とワイヤを封止する形態で塗布され、上記発光素子及び導電性ワイヤを保護することができ、その形状によって配光分布を決定するレンズの役割もすることができる。上記樹脂貯蔵手段11の下端には液状樹脂を上記樹脂貯蔵手段11の外部に排出するための樹脂吐出手段12を備えることができる。樹脂塗布部10を構成する樹脂吐出手段12は、ニードルneedle又はノズルnozzleの形態を有することができ、一般的に発光素子パッケージ50と約100μm以内の距離で樹脂が塗布される。上記発光素子パッケージ本体及び上記樹脂吐出手段12の直径は数百μm単位であるため、樹脂がパッケージ本体内に安定的に収容されるためには樹脂吐出手段12がパッケージ本体52から一定の距離内に位置することが求められる。このとき、上記樹脂吐出手段12とパッケージ本体52との距離が非常に近いため、上記樹脂吐出手段12が上記発光素子パッケージ50のワイヤに接することがあり、この場合に発光素子パッケージのワイヤが破損され不良が発生する。しかし、ワイヤの破損により不良が発生した場合であっても、肉眼では不良の発光素子パッケージ50の識別が困難であるという問題がある。本実施形態では、上記樹脂吐出手段12と上記発光素子パッケージ50のワイヤ接触時、通電によって電気信号を感知することで破損された発光素子パッケージを容易に識別でき、発光素子パッケージ製造工程の信頼性を向上させることができる。樹脂塗布のとき発光素子パッケージ50は支持部20に配置されることができる。上記支持部20上には複数の発光素子パッケージ50が配置され、上記樹脂塗布部10又は上記発光素子パッケージ50が移動することで、複数の発光素子パッケージ50を充填する形態で樹脂が塗布されることができる。このとき、上記発光素子パッケージ50は上記支持部20と電気的に接続され、上記樹脂吐出部12と上記発光素子パッケージ50との接触時に上記電圧印加部40から印加された電圧が上記樹脂塗布部10から上記発光素子パッケージ50及び上記発光素子パッケージ50を支持する支持部20を経て感知部30に伝達される。具体的には図示していないが、上記支持部20上には上記発光素子パッケージ50からの電気信号を伝達するための回路パターンが形成されることができ、上記支持部20を貫通する複数のビアホールなどを通じた電気的接続も可能である。電圧印加部40は、上記支持部20及び樹脂塗布部10に電源を供給することができる。具体的には図示していないが、上記支持部20及び樹脂塗布部30へ電圧を印加するための回路パターン又は電気配線が形成されることができ、図1には樹脂塗布部10、感知部30、電圧印加部40及び支持部20が順次に接続された構造で示されているが、本発明の目的を達成するための範囲内であれば、感知部30と電圧印加部40の順序などには制限がない。また、上記電圧印加部40は外部電源例えば、常用交流電源に接続されて入力された電圧を樹脂塗布装置の駆動に必要な適正電圧に変換する変圧器で構成されることができ、これと異なり、自ら駆動電圧を供給する電源であることもできる。感知部30は、樹脂塗布部10と発光素子パッケージ50との接触の有無を感知するためのもので、発光素子パッケージ50と樹脂塗布部10が一定の距離離隔して樹脂が塗布される場合、本実施形態による樹脂塗布装置100は開いたopen状態になって全体的に電流が流れず、発光素子パッケージ50と樹脂塗布部10が接触する場合、樹脂塗布装置100は閉じたclosed状態になって電流が流れるようになるため、感知部30における樹脂塗布装置100の電流の流れ感知することで発光素子パッケージ50と樹脂塗布部10との接触の有無を判断できる。図2は、本発明の一実施形態による樹脂塗布形態を概略的に示す図面である。図2を参照すると、図1に示したように、樹脂塗布部10は樹脂貯蔵手段11とその下部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段12を含み、上記発光素子パッケージ50内部に樹脂を塗布することができる。本実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置100において、上記発光素子パッケージ50はパッケージ本体51、上記パッケージ本体51に装着された少なくとも一対のリードフレーム53a、53b、上記リードフレーム53a、53bに電気的に接続され、上記パッケージ本体51内に実装された発光素子51を含むことができる。上記パッケージ本体に実装された発光素子51及び上記発光素子51と電気的に接続される少なくとも一対のリードフレーム53a、53bを含み、上記一対のリードフレーム53a、53bは樹脂塗布装置の支持部20と電気的に接続されることができる。一対のリードフレーム53a、53bは、導電性ワイヤWを介して発光素子51と電気的に接続され、外部からの電気信号を印加するための端子として利用できる。このために、一対のリードフレーム53a、53bは電気伝導性に優れた金属物質からなることができる。図2に示したように、一対のリードフレーム53a、53bのうち1つは発光素子51の実装領域として提供されることができる。但し、本実施形態では、発光素子51に接続された1つの電極図示せずが上部に位置し、導電性ワイヤWを介してリードフレーム53bに接続され、もう1つの電極図示せずはリードフレーム53aに直接接続された構造を示しているが、実施形態によって接続方式は変形できる。例えば、発光素子51の上部に一対の電極が形成され、上記一対の電極それぞれが上記一対のリードフレーム53a、53bのそれぞれと導電性ワイヤWで接続されることができる。この場合、上記一対のリードフレーム53a、53bは上記発光素子51と支持部20を電気的に接続する媒介体の役割をすることができ、また、前述したように、上記支持部20上には上記一対のリードフレーム53a、53bとの電気的接続のための回路パターン又はビアホール図示せずなどが形成されることができる。また、上記発光素子51はワイヤWボンディングにより上記一対のリードフレーム53a、53bに接続されることができ、上記ワイヤWは非常に細い導線からなって、図2に示されたように上部に突出した形態で位置するため、上記樹脂吐出手段12との接触により損傷され易い。これにより、上記樹脂吐出手段12が樹脂塗布のとき発光素子51、より具体的には、発光素子51と電気的に接続された導電性ワイヤWと接触する場合に、感知部30で電気信号を感知して不良の発光素子パッケージ50を発見することができる。図3は、本発明のさらに他の実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置を概略的に示す図面である。図3を参照すると、本実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置101は、内部に液状樹脂が充填される樹脂貯蔵手段11と上記樹脂貯蔵手段11の下部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段12とを含む樹脂塗布部10と、樹脂塗布のとき上面に発光素子パッケージ50が配置され、上記発光素子パッケージ50と電気的に接続される支持部20と、両端子が上記樹脂塗布部10と上記支持部20に接続されて電圧を印加する電圧印加部40と、上記樹脂塗布部10及び支持部20と電気的に接続され、上記樹脂吐出手段12と上記発光素子パッケージ50の接触を電気信号で感知する感知部30と、上記感知部30で感知された電気信号が設定値以上のときに動作する通知部60とを含む。図3を参照すると、図1に図示された実施形態とは異なり、上記感知部30に接続されて感知された電気信号が設定値以上のときに動作する通知部60をさらに含んでおり、設定値はノイズに係らず本実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置の通電の有無が正確に分かるくらいの電圧又は電流値に設定することができる。また、上記通知部60には、上記発光素子パッケージ50と上記樹脂塗布部10との接触の有無を視覚的に表示できる表示灯、又は、聴覚的に通知できるアラームが適用されることができる。図4は、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置を概略的に示す図面である。また、図5は、図4に図示された実施形態による樹脂塗布装置の一部を拡大した図面である。図4及び図5を参照すると、本実施形態による樹脂塗布装置200は、内部に液状樹脂が貯蔵される樹脂貯蔵部111と、上記樹脂貯蔵部111下部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出部112と、上記樹脂吐出部112の端部と同じ高さを有するように上記樹脂吐出部112の外部に形成される掛け部113とを含む。樹脂貯蔵部111は、液状樹脂が充填されるように、その内部に空き空間を有し、上記液状樹脂は上記樹脂貯蔵部111下部に結合された樹脂吐出部112を介して吐出され、発光素子パッケージ150内部を充填する。上記液状樹脂は上記発光素子から発生する光を透過させ、上記液状樹脂内に含まれることができる蛍光体、反射材料などが安定的に分散されることができる材料が適用され得る。これに制限されないが、アクリル樹脂PMMA:PolymthylMethacrylate、ポリスチレンpolsterene、ポリウレタンpolyurethane、ベンゾグアナミン樹脂benzoguanamineresin、エポキシepoxy及びシリコンsilicon樹脂の何れか1種が用いられ、上記パッケージ本体内に実装された発光素子とワイヤを封止する形態で塗布され、上記発光素子及び導電性ワイヤを保護することができ、且つその形状によって配光分布を決定するレンズの役割をすることができる。上記樹脂吐出部112は、これに制限されないが、400~500μmの直径を有し、一般的に発光素子パッケージ150の一側は約500~700μmの幅を有するため、樹脂吐出部112が発光素子パッケージ150の内部に侵入する場合に発光素子150又はワイヤに損傷を与えるようになり、不良の発光素子パッケージが発生する。このとき、損傷された発光素子パッケージ150を肉眼で識別することは難しいため、発光素子パッケージ製造工程の信頼性が低下するという問題がある。本実施形態によると、上記樹脂吐出部112の外部に上記樹脂吐出部112の端部と同じ高さを有するように掛け部113を形成し、上記樹脂吐出部112が発光素子パッケージ150の内部に侵入する場合、発光素子パッケージ本体に損傷を与えるようにすることで、損傷されたパッケージを容易に識別できるようになる。本実施形態では、掛け部113が上記樹脂吐出部112より大きい直径を有する円筒状で、上記樹脂吐出部112の外周面に沿って形成されるものと図示されているが、上記樹脂吐出部112とは他の断面を有する形状、例えば、角柱であってもよく、これと異なり、上記樹脂吐出部112の端部に近い一定の領域のみに形成されてもよい。一方、上記掛け部113は、上記発光素子パッケージ本体150の一側よりも大きい直径ないし幅を有するよう、例えば600~1000μmに形成されることができる。図6は、本発明の一実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置が発光素子パッケージに適用される形態を上部から見た概略的な図面である。図6を参照すると、本実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置は、樹脂貯蔵部図示せずから樹脂が吐出される樹脂吐出部112と、上記樹脂吐出部112の端部と同じ高さを有するように形成された掛け部113とを含む。上記掛け部113は、上記長方形の発光素子パッケージ本体152の短辺を幅、長辺を長さとするとき、上記発光素子パッケージ本体152の幅よりは広く、長さよりは短い直径を有するように形成される。従って、上記掛け部113の端部と同じ高さを有するように形成される樹脂吐出部112の端部が上記パッケージ本体内に侵入する場合に上記掛け部113により上記パッケージ本体152の側壁に損傷を与えるようになるため、発光素子151の表面又はワイヤWが損傷された発光素子パッケージ150を容易に識別できるようになる。図7は、本発明の一実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置が適用された発光素子パッケージを正面から見た概略的な図面である。図7を参照すると、上記発光素子パッケージ150は、パッケージ本体152と上記パッケージ本体の内部に実装された発光素子151とを含み、本発明の一実施形態による樹脂塗布装置200の樹脂吐出部112が上記発光素子パッケージ150の内部に侵入する場合、上記樹脂吐出部112の端部と同じ高さを有するように上記樹脂吐出部112の外部に形成された掛け部113により発光素子パッケージ本体152の上面に溝Aが形成される。よって、樹脂吐出部112を通じてワイヤW又は発光素子151が損傷された発光素子パッケージ150を容易に識別して分離でき、発光素子パッケージ製造工程における信頼性が向上するようになる。以上で説明した本発明は、前述の実施例及び添付の図面により限定されず特許請求範囲によって限定され、本発明の構成は本発明の技術的思想を外れない範囲内でその構成の多様な変更及び変形が可能ということは本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者には自明であり、これも添付された特許請求の範囲に属する。