筺体と、同筺体に備えられた回路基板と、前記筺体に設けられたコネクタ装着孔に装着するとともに一端に備えた接合ピンを前記回路基板と電気的に接続する中間コネクタと、一端に備えた接続ピンを前記中間コネクタに設けられた外部コネクタ接続部に接続するとともに他端に外部の機器と接続するための接続部を備えた外部コネクタとからなり、前記中間コネクタは同中間コネクタの外周面に設けたOリング装着部にOリングが装着され、前記外部コネクタは同外部コネクタの外周面に設けたフランジ部の前記接続ピン側に隣接させてシール材が装着され、前記筺体に異なる接続部を有する複数種類の前記外部コネクタを交換可能に装着することを特徴とする電子機器。前記外部コネクタは異なる特性インピーダンスを有する複数種類のコネクタであり、前記中間コネクタの特性インピーダンスは前記異なる特性インピーダンスの最小値以上、最大値以下の値としたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記外部コネクタは前記接続ピンを囲む円柱状の誘電体からなるスリーブ部を備え、同スリーブ部の直径は前記複数種類の外部コネクタで同一寸法としたことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。本発明は、上記問題点に鑑み、N型レセプタクルコネクタからF型レセプタクルコネクタに、あるいはF型レセプタクルコネクタからN型レセプタクルコネクタにというように必要に応じて外部コネクタの交換が容易に行なうことができるコネクタ取付構造を備えた電子機器を提供することを目的とする。又、充分な防水性及び気密性が保持できるコネクタ取付構造を備えた電子機器を提供することを目的とする。本発明は、上記課題を解決するため、筺体と、同筺体に備えられた回路基板と、前記筺体に設けられたコネクタ装着孔に装着するとともに一端に備えた接合ピンを前記回路基板と電気的に接続する中間コネクタと、一端に備えた接続ピンを前記中間コネクタに設けられた外部コネクタ接続部に接続するとともに他端に外部の機器と接続するための接続部を備えた外部コネクタとからなり、前記中間コネクタは同中間コネクタの外周面に設けたOリング装着部にOリングが装着され、前記外部コネクタは同外部コネクタの外周面に設けたフランジ部の前記接続ピン側に隣接させてシール材が装着され、前記筺体に異なる接続部を有する複数種類の前記外部コネクタを交換可能に装着する構成になっている。又、前記外部コネクタは異なる特性インピーダンスを有する複数種類のコネクタであり、前記中間コネクタの特性インピーダンスは前記異なる特性インピーダンスの最小値以上、最大値以下の値とした構成となっている。又、前記外部コネクタは前記接続ピンを囲む円柱状の誘電体からなるスリーブ部を備え、同スリーブ部の直径は前記複数種類の外部コネクタで同一寸法とした構成になっている。本発明によると、外部の機器に接続される外部コネクタを容易に交換可能とするとともに、交換作業により外部コネクタのシール材の気密が不充分な場合でも筐体内部への雨水等の侵入を充分に防止することができる。又、特性インピーダンスが異なる外部コネクタに交換してもVSWRの劣化を抑えることができる。又、異なる外部コネクタに交換しても同軸コネクタとしての特性を維持できる。以下、本発明の実施の形態を、添付図面に基づいた実施例として詳細に説明する。図1は、本発明による電子機器としてのトランスミッタの第一実施例を示す断面図であり、図2は同トランスミッタに装着される中間コネクタの正面図及び側面図であり、又図3は、同トランスミッタに装着される、外部コネクタとしてのN型レセプタクルコネクタ及びF型レセプタクルコネクタの正面図及び側面図である。図4は第二実施例を示す断面図であり、図5は第三実施例を示す断面図である。本発明による電子機器としてのトランスミッタ1は従来例での説明と同様に、図1A及び図1bで示すように、アルミダイキャストから形成され、内部空間を有する、上面が開放されたシャーシ2aと、同シャーシ2aの開放された上面に被着されるカバー2bとで外郭筐体2を構成し、同外郭筐体2内に、IC等の種々の電子部品を搭載した回路基板3を設けている。前記シャーシ2aの側壁には、内部空間に貫通する、段状に形成されたコネクタ装着孔4が穿設されており、同コネクタ装着孔4は、径が大きい外部側孔4aと、内壁面に雌螺子を形成し、前記外部側孔4aより径が小さい内部孔側4bとに区画され、更に、前記外部側孔4aの外部開放端側には、後述するレセプタクルコネクタのシール材が嵌着する拡径部4cが形成され、前記内部孔側4bの内部空間に連通する内部開放端側には、前記内部孔側4bより径が小さい狭径部4dが形成されている。尚、本実施例において、筐体はシャーシ2aとカバー2bとで構成されるとしているが、ここでいう筐体とは回路基板を設けるための構造物を意味しており、シャーシ2aのみをもって筐体としてもよい。前記コネクタ装着孔4の内部孔側4bに先端部に接合ピン5aを突設させた略円筒状の中間コネクタ5が装着され、又、図1Aで示すように、前記外部側孔4aには、前記中間コネクタ5に接続される外部コネクタ6が装着されるようになっている。又、前記コネクタ装着孔4の周囲外壁面には、複数の螺子孔2cが穿設されている。前記中間コネクタ5は、後述する第一雄螺子部5cにより、前記シャーシ2aの外方側から、前記コネクタ装着孔4の、内壁面に雌螺子を形成した前記内部孔側4bに螺着され固定されるようになっている。又、同中間コネクタ5の一端側に突設された前記接合ピン5aは、前記回路基板3上のランド3aにハンダ接合される一方、他端側は、図1Bで示すように、外部コネクタである特性インピーダンスが50ΩのN型レセプタクルコネクタ6と、特性インピーダンスが75ΩのF型レセプタクルコネクタ7とが、後述する構造により夫々交換可能に着脱できるようになっている。前記中間コネクタ5には、防水性、気密性を保持する弾性体からなる円環状に形成されたOリング8が装着されており、同Oリング8が前記中間コネクタ5の外周面と、前記内部孔側4bの内壁面に密着することにより、同コネクタ装着孔4のシャーシ2a外からの雨水等の侵入を充分に防止できるようになっている。次に、前記中間コネクタ5の構造について説明する。図2で示すように、前記中間コネクタ5は、径の異なる複数の円筒部を連結した形状に形成され、一端に前記接合ピン5aを突設させ、他端に外部コネクタ接続部5bを設けている。同外部コネクタ接続部5bの中心部には、側面図で示すように、後述する外部コネクタの接続ピンが挿入される接続ピン挿入孔5eが穿設され、又、同外部コネクタ接続部5bの端面には、ドライバ等の工具が係合する係合溝5dが設けられている。又、外周面には、前記内部孔側4bの内壁面に形成された雌螺子部に適合する雄螺子を形成した螺子部5cが設けられている。又、前記接合ピン5a側には、前記複数の円筒部の中で、径の最も小さいOリング装着部5gが形成され、同Oリング装着部5gには、上記したように防水性、気密性を保持するための弾性体からなる円環状に形成されたOリング8が装着されるようになっている。尚、前記中間コネクタの内部には、前記接続ピン挿入孔5eより挿入された外部コネクタ6、7の接続ピンと電気的に接続させるための、図示しない雌型コンタクトが備えられており、この雌型コンタクトは前記中間コネクタ5の接合ピン5aと導通している。この雌型コンタクトの形状は、すり割り形状、フォーク形状等、コネクタとして機械的、電気的特性を満足するものであればよい。次に、前記中間コネクタ5に接続される外部コネクタについて説明する。図3Aで示す外部コネクタは、特性インピーダンスが50ΩのN型レセプタクルコネクタ6であり、前記中間コネクタ5と同様に、筒形状に形成され、複数の螺子挿通孔6dを周囲に穿設した矩形状のフランジ6bを設けている。又、同N型レセプタクルコネクタ6の一端には、前記中間コネクタ5の接続ピン挿入孔5eに挿入して接続される接続ピン6aが突設され、他端には、信号用ケーブルの先端部に設けられたプラグが螺着される、外周面に螺子部を形成したプラグ接続部6cが設けられている。又、前記フランジ6bの接続ピン6a側に隣接してシール材9が装着されるようになっている。又、スリーブ部6eは、前記接続ピン6aを囲む誘電体の周囲を導体で覆うか、同誘電体が露出した構成となっている。次に、他の外部コネクタとして、特性インピーダンスが75ΩのF型レセプタクルコネクタ7について説明する。図3Bで示すように、同F型レセプタクルコネクタ7は、ほぼ同径の円筒形状に形成され、前記N型レセプタクルコネクタ6と同様に、複数の螺子挿通孔7dを周囲に穿設した矩形状のフランジ7bを設け、前記中間コネクタ5の接続ピン挿入孔5eに挿入して接続される接続ピン7aが一端に突設され、信号用ケーブルの先端部に設けられたプラグが螺着される、外周面に螺子部を形成したプラグ接続部7cが他端に設けられている。又、前記フランジ7bの接続ピン7a側に隣接してシール材10が装着されるようになっている。又、スリーブ部7eは、前記接続ピン7aを囲む誘電体の周囲を導体で覆うか、同誘電体が露出した構成となっている。上記したN型レセプタクルコネクタ6の前記フランジ6bから前記接続ピン6aに至る形状と、前記F型レセプタクルコネクタ7のフランジ7bから前記接続ピン7aに至る形状とは同一形状となるように形成されており、これにより、前記N型レセプタクルコネクタ6及び前記F型レセプタクルコネクタ7は、前記中間コネクタ5に対し夫々交換可能の構造となっている。従って、前記シャーシ2aの螺子孔2c、前記外部側孔4a等も共通でよく、共通のシャーシで上述したような異なる外部コネクタを装着することができ、異なる外部コネクタの電子機器を取り揃える場合でも、シャーシの金型が一種類で済み、コストダウンに繋げることができる。次に、前記中間コネクタ5を組み込むトランスミッタ1の組立について説明する。まず、前記シャーシ2aに前記回路基板3を螺子止め等により固着する。続いて、前記Oリング装着部5gにOリング8を装着した状態で、前記シャーシ2aの外部側から前記中間コネクタ5を前記コネクタ装着孔4に挿入し、ドライバ等の工具を前記係合溝5dに係合させ回動させて、前記雄螺子部5cを前記内部孔側4bに螺合させ固定する。続いて、前記接合ピン5aを前記回路基板3のランド3aにハンダ接合により接続する。次に、前記カバー2bを前記シャーシ2aの開放された上面に螺着させる。本実施例では、前記係合溝5dはマイナス溝であるが、これに限らずプラス溝等の形状でもよい。前記中間コネクタ5に装着された前記Oリング8が、同中間コネクタ5の外周面と前記内部孔側4bの内壁面に密着する構造により前記コネクタ装着孔4のシャーシ2a外方側から雨水が侵入しようとしても、充分にこれを防止することができるようになっている。特に、ユーザーが外部コネクタを交換した場合、作業の不具合により、外部コネクタのシール材9、10による気密が不充分な場合があり、このような場合、前記Oリング8により気密が保たれ、シャーシ2a内部への雨水等の侵入を防止することができる。尚、外部コネクタの交換の際、気密が保証される場合は前記Oリング8はなくてもよい。トランスミッタ1に、外部コネクタであるN型レセプタクルコネクタ6を接続する場合は、前記接続ピン6aを前記中間コネクタ5の接続ピン挿入孔5eに挿入し、次に、前記フランジ6bの螺子挿通孔6dに夫々螺子20を挿通させるとともに、同螺子20を前記シャーシ2aに穿設された前記螺子孔2cに螺合させる。これによりN型レセプタクルコネクタ6がトランスミッタ1に装着されるようになっている。前記N型レセプタクルコネクタ6を前記F型レセプタクルコネクタ7に交換する場合は、前記螺子20を前記螺子孔2cから抜脱するとともに、前記接続ピン6aを前記接続ピン挿入孔5eから抜脱して前記N型外部コネクタ6を分離させる。次に、上述した手順と同様にして、前記F型レセプタクルコネクタ7をトランスミッタ1に装着する。これにより、容易に外部コネクタを交換することが可能となっている。次に、第二実施例について説明する。第二実施例は、図4で示すように、シャーシ2aの側壁にほぼ同径に形成され、内部空間側の開放端部に拡径部を形成したコネクタ装着孔12を穿設し、同コネクタ装着孔12の内部空間側内壁面12aに雌螺子を形成している。中間コネクタ11は、一端に接合ピン11aを突設させ、他端に、外周面に雄螺子を形成した外部コネクタ接続部11cを設けている。同外部コネクタ接続部11cの中心部には、外部コネクタの接続ピンが挿入される接続ピン挿入孔が穿設されている。図示しない雌型コンタクトに関しては、実施例1と同様である。又、前記接合ピン11a側には、外形形状が六角形状に形成されたフランジ11bが設けられている。前記中間コネクタ11を前記シャーシ2aに装着する際は、前記拡径部に対応する中間コネクタ11の部位に、前記Oリング8を配置する一方、前記中間コネクタ11を前記同コネクタ装着孔12の内部空間側から挿入させるとともに、前記フランジ11bにスパナ等の工具を係合させ回動させて、雌螺子部に螺合させるようになっている。続いて、前記接合ピン11aを前記回路基板3上のランド3aにハンダ接合により接続し、次に、前記カバー2bを前記シャーシ2aの開放された上面に螺着させる。前記中間コネクタ11には、図4Bで示すように、N型レセプタクルコネクタ6及びF型レセプタクルコネクタ7が夫々交換可能となっている。次に、第三実施例について説明する。第三実施例は、図5で示すように、シャーシ2aの側壁に、大径部13aと、内壁面に雌螺子を形成した小径部13bとからなるコネクタ装着孔13を穿設し、前記小径部13bの前記大径部13a側開放端にOリング8が配置される拡径部13cを形成している。中間コネクタ14は、一端に接合ピン14aを突設させ、本体部を、外形形状が六角形状に形成されたフランジ14dにより、外部コネクタ接続部14bと、外周面に雄螺子を形成した装着部14cとに区画している。図示しない雌型コンタクトに関しては、実施例1と同様である。前記中間コネクタ14を前記シャーシ2aに装着する際は、前記拡径部13cに対応する中間コネクタ14の部位に、Oリング8を配置する一方、前記中間コネクタ14を前記コネクタ装着孔12の外方側から挿入させるとともに、前記フランジ14dにボックススパナ等の工具を係合させ回動させて、前記小径部13bに前記装着部13bを螺合させるようになっている。続いて、前記接合ピン14aを前記回路基板3上のランド3aにハンダ接合により接続し、次に、前記カバー2bを前記シャーシ2aの開放された上面に螺着させる。前記中間コネクタ14には、図4Bで示すように、N型レセプタクルコネクタ6及びF型レセプタクルコネクタ7が夫々交換可能となっている。尚、上記した実施例では、電子機器としての送信機であるトランスミッタを基に説明したが、本願はこれに限定されるものでなく、外郭筐体にレセプタクルコネクタを取付ける他の電子機器にも応用できる。又、レセプタクルコネクタはF型、N型以外でもよく、防水性、気密性を要さない場合は、Oリングを省略してもよい。又、レセプタクルコネクタはプラグコネクタでも、雄雌の区別のないコネクタでもよい。本願の実施例1乃至3では外部コネクタとして、特性インピーダンスが50ΩのN型レセプタクルコネクタ6と特性インピーダンスが75ΩのF型レセプタクルコネクタ7とを交換可能とする構成について説明した。中間コネクタ5の特性インピーダンスが75Ωであるとすると、前記F型レセプタクルコネクタ7を中間コネクタ5に接続したとき、それぞれのコネクタ間のインピーダンス整合がとれているので、前記F型レセプタクルコネクタ7から前記中間コネクタ5側を見たVSWR電圧定在波比は1である。ここで前記F型レセプタクルコネクタ7を前記N型レセプタクルコネクタ6に交換すると、それぞれのコネクタの特性インピーダンスの違いによりVSWRは1.5と劣化する。但し、通常のトランスミッタなどの電子機器において前記N型レセプタクルコネクタ6や前記F型レセプタクルコネクタ7などの同軸コネクタ端子に要求されるVSWRは2~2.5程度なので、VSWR1.5という値は実用上問題のない値である。また、中間コネクタ5の特性インピーダンスをそれぞれの外部コネクタの特性インピーダンスの間の値とすることで、このような外部コネクタの交換によるVSWRの劣化を抑えることができる。例えば、本実施例のそれぞれの外部コネクタ6、7の特性インピーダンス50Ωと75Ωに対して、中間コネクタ5の特性インピーダンスを62.5Ω=5075/2とする。この場合、前記いずれの外部コネクタ6、7を接続してもVSWRは1.25となり、中間コネクタ5の特性インピーダンスを75Ωとしたときに比べて、外部コネクタの交換によるVSWRの劣化を小さく抑えることができる。以上の説明において、特性インピーダンスとVSWRの関係は、外部コネクタの特性インピーダンスをZ0、中間コネクタの特性インピーダンスをZ1とすると、により求めることができる。また、中間コネクタ5の特性インピーダンスと回路基板3上のランド3aに連なる信号ラインの特性インピーダンスが等しいものとしているが、必ずしもそれに限るものではない。又、外部コネクタ6、7と中間コネクタ5の特性インピーダンスの値の関係は、以上の説明に限るものではなく、50Ωと75Ωのどちらへのインピーダンス整合を主とするのか、要求されるVSWRの仕様値などの種々の条件により適宜選択することができる。又、本願発明のように外部コネクタを交換する代わりに、例えば図6の従来例の構成でF型コネクタが必要とされた場合にN型-F型変換アダプタを用いることもできるが、その場合は変換アダプタの機械的強度、気密性などの信頼性が保証できない、変換アダプタのコストが高くなるなどの問題があり、本願発明による構成の方が有利である。又、本願発明の実施例1及び実施例2では、それぞれ図1、図4に示すように、外部コネクタ6又は7をシャーシ2aに装着したとき、シャーシ2aの外部側孔4aと外部コネクタ6、7それぞれのスリーブ部6e、7eとの空隙を狭くでき、且つ外部コネクタ6、7それぞれのフランジ6b、7bとシャーシ2aの接触面を大きくとれる。つまり外部コネクタ6、7のグランドとシャーシ2aのグランドを近接して配置できるため、高周波特性を改善することができる。また、前記スリーブ部6e、7eが導体で覆われておらず、誘電体が露出している構成の場合は、同スリーブ部6e、7eと前記外部側孔4aの内壁が近接しているため、同内壁が同軸コネクタの外部導体と同じように作用し、同軸コネクタとしての特性を維持することができる。