第1の表面積を有し、少なくとも第1の表面上に導電性部分を含むバックプレーンと、基板の前記第1の表面上で受けられ、各々が前記第1の表面積よりも小さい表面積を有し、前記バックプレーンの前記導電性部分に電気的に接続される、少なくとも第1及び第2の発光デバイスと、前記少なくとも第1及び第2の発光デバイス上に延在し、これらのデバイスを気密シールする封入材料と、関連づけられた電気的なドライバと接続するための電気的な経路とを備えてなる発光アセンブリ。前記封入が前記第1及び第2の発光デバイスを気密シールする、請求項1記載のアセンブリ。前記第1及び第2の発光デバイスがOLEDである、請求項1記載のアセンブリ。前記バックプレーンが可撓性である、請求項1記載のアセンブリ。前記バックプレーンが非可撓性である、請求項1記載のアセンブリ。前記個別の少なくとも第1及び第2の発光デバイスの各々がフィリングファクタを最大化するため、前記バックプレーン上で受けられる前に個別の気密エッジシールを有さない、請求項1記載のアセンブリ。前記電気的な経路が前記バックプレーンの表面に沿って形成される導電性トレースを含む、請求項1記載のアセンブリ。前記封入材料が光透過性である、請求項1記載のアセンブリ。前記バックプレーンが酸素及び水蒸気に対して不浸透性である、請求項1記載のアセンブリ。前記発光デバイスが直列に、並列に、独立に、又は単一の共通バスにのうちのいずれかで接続される、請求項1記載のアセンブリ。前記バックプレーンが絶縁体でカバーされた第1の表面を有する不浸透性金属箔を含む、請求項1記載のアセンブリ。前記バックプレーンが前記金属箔絶縁体内に位置合わせされた開口部、及び前記開口部上で受けられる導電性パッチを含み、前記少なくとも第1及び第2の発光デバイスが前記パッチに電気的に接続される、請求項11記載のアセンブリ。前記絶縁体が前記不浸透性層を封入する、請求項11記載のアセンブリ。前記絶縁層が前記導電層と前記導電性部分の間に差し挟まれている、請求項11記載のアセンブリ。前記導電性部分が前記絶縁層上のトレースである、請求項11記載のアセンブリ。導電性部分を含む第1の表面を有するバックプレーンと、フィリングファクタを最大化し、且つ隣接するOLED間のギャップを最小化するため、OLED間に気密エッジシールのない隣接した関係で前記バックプレーン上に位置する第1及び第2のOLEDと、前記第1及び第2のOLED並びに前記基板の第1の表面上の封入材料とを備える光アセンブリ。前記バックプレーンが可撓性である、請求項16記載の光アセンブリ。前記バックプレーンが非可撓性である、請求項16記載の光アセンブリ。バックプレーンを用意すること、エッジシールを有する個別のOLEDを隣接した関係で前記バックプレーン上に組み立てること、前記バックプレーン上の前記OLEDを気密シールすることを含んでなるOLED光源を形成する方法。前記OLEDを、前記シール段階前に前記バックプレーン上の導電性部分に電気的に接続することをさらに含む、請求項19記載の方法。前記シール段階が前記OLEDを前記バックプレーンに接着シールすることを含む、請求項19記載の方法。前記OLEDを、この上に受けられる超高バリアフィルムに接着シールすることをさらに含む、請求項21記載の方法。前記OLEDを、この上に受けられる超高バリアフィルムに接着シールすることをさらに含む、請求項19記載の方法。従って、大面積OLED光源、及び大面積OLED光源を形成する方法、並びにフィルファクタを最大化し、より望ましくは可撓性パネルを提供する大面積OLED光源が必要である。発光アセンブリは、第1の表面積及び不浸透性層を有するバックプレーンを含む。少なくとも第1及び第2の発光デバイスは、バックプレーンの第1の表面上で受けられ、発光デバイス各々が、第1の表面積よりも小さい表面積を有し、関連づけられた外部ドライバに電気的に接続される。第1及び第2の発光デバイスは、それらの間に気密エッジシールのない隣接した関係でバックプレーン上に配置され、また封入材料は、第1及び第2の発光デバイス上で受けられ、それらをシールしている。気密エッジシールは、パネルの2つの最も外側の不浸透性基板、例えばガラス、バックプレーン、又は透明な超高バリアフィルムをつなぎ合わせるシールとして定義される。ある場合には、別のシールを、タイル張り及び最終的な封入に先立って個別のデバイス上に設けてもよい。このOLEDデバイスのシールは、OLEDデバイスを機械的損傷から保護する手助けとなり、且つOLEDパネルの全体的なバリア特性に部分的に寄与するためしばしば実施される。例示的な実施形態は、発光デバイスとして第1及び第2のOLEDを含む。好ましくは、バックプレーンは、一実施形態において可撓性である。バックプレーンは、一方の面に付着させた絶縁体を備えた不浸透性の金属箔を有し、この絶縁体が発光デバイスをバックプレーン上に接着固定する。バックプレーンは、酸素及び水蒸気に対して不浸透性であり、第1の表面上でのみ、又は第1及び第2の両表面上で絶縁され得る。次に、透明な超高バリアフィルムが、発光デバイスの上部にラミネートされ、気密パッケージを生成する。一構成では、導電性トレースが絶縁体上に付着され、その後OLEDが絶縁体上に配置され、トレースに電気的に接続される。別の構成では、開口部がバックプレーン内に形成され、金属製パッチが絶縁体上にラミネートされ、OLEDがこのパッチと電気的に接続される。次に、透明な超高バリアフィルムがOLEDの上部にラミネートされ、気密シールパッケージを生成する。発光デバイスは、直列に、並列に、独立に、又は単一の共通バスに接続されてよい。主要な恩恵は、フィルファクタが著しく改善された大面積発光アセンブリが提供されることである。別の恩恵は、大面積光アセンブリが可撓性であるということである。さらに別の恩恵は、発光デバイスを電気的に接続するための導電性ネットワークを設けること、及びパネル全体を酸素及び水分から保護するために封入層を使用することに関係している。本開示のさらに他の恩恵及び利点は、以下の詳細な説明を読み、理解することによってより明らかになるであろう。図1~4に示す第1の例示的な実施形態を参照すると、大面積の光源100が、アセンブリの様々な段階で示されている。具体的には、金属箔102は、バックプレーンの一部を形成する。金属箔102が概長方形の形態を有しているとして示されているが、本開示の範囲及び意図から逸脱することなく他の構成を使用することができる。金属箔102は、薄く、例えばおよそ25マイクロメートルのオーダの厚さを有しているが、そのような厚さはやはり単に例示的であると考えられ、金属箔は、導電性、可撓性、並びに酸素及び水分に対して不浸透性であるという所望の品質を提供する。好ましい実施形態では、金属箔は、その全範囲にわたって実質的に均質であり、即ち、薄い金属箔は、全体に第1の表面即ち前面104上で、第2の表面即ち裏面106図示せず上で、及び周縁部107から内部に向かって同じ材料特性及び寸法を有している。図2では、絶縁体110を付着した金属箔の第1の表面104を示す。好ましくは、絶縁体110は、金属箔のエッジ107をカバーする周縁部即ちエッジ112を含む薄い金属箔の第1の表面全体を覆う薄いポリマー又はプラスチック材料である。ある場合には、金属箔の第2の表面106図示せずには、絶縁体が設けられていないが、他の用途では、第2の表面106に絶縁体を付着し、並びに/又は第1及び第2の表面並びに周縁部を含む金属箔を完全に封入することが望ましいことが理解されるであろう。やはり、及び単に例示によって、絶縁体は、厚さがおよそ25マイクロメートルのオーダであってよく、金属箔の表面全体をカバーする。加えて、接着剤は、金属箔の前面104及び/又は背面106に付着させることができ、多くの場合そうすることが望ましい。例示的な実施形態における接着剤は、絶縁体として使用される同じ材料でよく、又はエポキシを主成分とする接着剤、溶融熱可塑性接着剤、若しくは感圧接着剤などの別の層であってよいが、以下に説明する目的に適合するいかなる材料も使用することができる。接着剤は、参照数字114によって表わされるが、絶縁体が不浸透性金属箔をカバーし、且つOLEDをバックプレーンに接着固定する両方の目的を果たすため、図2では、別の構造層としては示されていない。エッジシールを通る浸入、及び続いて起こるOLEDデバイス内の欠陥の形成を防止するため、絶縁体材料は、酸素及び水分に対して低い浸透性を有していることが望ましい。図3は、バックプレーンに、具体的には薄い金属箔の第1の表面104をカバーする絶縁体110上に薄い導電性トレース120を付着した用途を示す。トレース120は数が変わってもよいが、通常、バックシート上に取り付けられた各OLEDデバイスに対して第1及び第2のトレースが設けられる。スクリーン印刷、蒸着などの導電性トレース120を付着する任意の都合のよい方法を使用することができる。トレース120は、薄く、厚さがおよそ1ミクロンである。図3に最もよく例示されているように、トレースは、エッジコネクタ図示せずと電気的な接触を確立するために、絶縁体又はバックプレーンのエッジ112に沿って第1の端部122から内部に延在し、図4に示されるような各発光デバイス即ちOLED130に関連づけられた電極と接続するためにバックプレーンの表面上の所定の場所に位置する第2の端部124で終端する。例示的な実施形態では、各OLEDデバイス130は、サイズがおよそ5cm2~100cm2の範囲にあり、そのエッジ又は周縁部に沿って好ましくは気密シールされていない。このようにして、各OLEDデバイス130の外方向に面する第1の表面、即ち外側表面132の実質的にすべてが発光する。さらに、個別のOLEDデバイスの各々に対して気密エッジシールが設けられていないので、各OLEDデバイスの周縁部エッジ134をより近接した関係にすることができ、即ち、隣接するOLEDのエッジに対してより近接した間隔で配置することができる。隣接するOLEDのこの近接した間隔によって、有利には図4に示す2つのOLEDデバイス130間の隙間の間隔、即ちギャップ140が最小化される。この隙間のギャップ140は可能な限り小さく、例えば1mmのオーダにすることができるが、間隔を最小化し、フィルファクタを増加させることは一般的な目標であり、そのため実際の寸法値は、用途によって変えることができる。続いて、一旦所望の数のOLEDデバイスが金属箔、絶縁体、接着剤、導電性トレースなどで構成されたバックプレーン上に取り付けられると、次いで周縁部即ちエッジシール150が、バックプレーン上に組み立てられた又は取り付けられたOLEDの周縁部の周りに設けられる。ある場合には、エッジシールは、バックプレーンの外側周縁部を越えて、第2の表面即ち裏面上にまで延在することができる。気密エッジシールは、酸素及び水分からの所望の保護を提供し、およそ10mmのオーダの相対的な公称厚さ又は幅を有する。この比較的広い幅は、可撓性OLEDを封入するために使用されるポリマー接着剤が本質的に多孔性であるという事実のためであり、これよって酸素及び水蒸気を材料の大部分にゆっくりと拡散させることができる。10mmといった長い浸透経路長を有することによって、水及び酸素が材料中を拡散してOLEDデバイスと反応する時間を著しく引き延ばすことが可能であり、従って、気密シールが実現され、製品に許容しうる保管期限を持たせることができる。このようにして、アセンブリ全体に気密シールを適用する前に、個別の未封入のOLED130が、互いにタイル張りされ即ちバックプレーンに接着固定される。これによって、発光パネル100のフィリングファクタが著しく改善される。即ち、個別のOLEDが封入されたエッジシールを含んでいないので、エッジシールのこの幅が各OLEDデバイスからなくなり、隣接するOLEDデバイスを互いにより近接させることが可能となり、またそれによって隙間のギャップ140の寸法が最小化される。やはり、フィリングファクタ、即ちパネルの総表面積に対する照明面積の割合が最大化される。光を発するOLEDパネルの総表面積の量を増大させることは、パネルからの全体の光、即ち光束が著しく改善されることを意味する。フィルファクタにおける改善は、個別のOLEDデバイスのサイズ、パネル内にタイル張りされたデバイスの数、及び気密エッジシールの必要とされる幅に依存して大幅に変わる可能性がある。例として、9つの5cmx5cmのデバイスが大きな正方形パネルにタイル張りされる場合、1cmの気密エッジシール及び未封入のOLEDに対して1mmの隙間のギャップを仮定すると、封入に先立って未封入のOLEDをタイル張りすることによって、フィルファクタを51から76にまで改善することができる。第2の実施形態を図5~11に示す。多くの特徴が類似しているので、同様の参照数字が同様の要素を指し、新しい構成要素は、新しい参照数字によって識別される。例えば、大面積光アセンブリは、200として参照される。やはり、バックプレーンは、第1の表面即ち上側表面104、及び第2の表面即ち下側表面106図示せず、並びに周縁部即ちエッジ107を有する薄い金属箔102を含んでおり、従って金属箔には実質的に変更がないので、図1が参照される。開口部即ち孔108は、選択した内部領域で金属箔を切り抜く又は孔開けするなどをして、金属箔内に形成される図5。これらの開口部108は、金属箔102の厚さ全体を貫通することが意図され、以下でより明らかになるように、バックプレーン上にタイル張りされたOLEDと電気的な接続をするため予め選択された場所に配置される。例示のために、4つのそうした開口部108が、それ以外は不浸透性の金属箔内に形成され、各開口部は実質的に同じ寸法を有しているが、本開示は開口部がすべて同一である構成に限定されるべきではない。やはり図2に関して示し説明したのとほとんど同じ方法で、絶縁体110が、金属箔102の前面104及び裏面106に付着される。加えて、絶縁体110が、金属箔内に前もって形成された開口部108をカバーするであろうことも意図されている。引き続いてOLEDデバイスを固定するために、接着剤114も少なくとも第1の表面に付着されるのが好ましい。図7に示すように、より小さな開口部即ち孔116が、絶縁体110に切り込まれ、金属箔を貫通する開口部108に対して中心に置かれ、金属箔を貫通して形成された開口部108よりわずかに小さいことが好ましい。このようにして、絶縁体が開口部108の内側周縁部エッジ全体をカバーするので、金属箔と不用意に接触する可能性がより低くなる。図7における開口部の各々が同じサイズで示されているとしても、絶縁体を貫通するこれらの開口部116は、サイズが異なってもよく、これらの開口部116によって、バックプレーンの第1の表面即ち前面104から第2の表面即ち裏面106への電気的な接触が可能になることが重要である。図8において、個別の金属製パッチ118は、バックプレーン内の開口部108、116に重なるような寸法とされ、ラミネート処理によって前面104に固定される。気密エッジシールのない個別のOLEDデバイス130が、バックプレーンの前面104上の絶縁体110上に配置された接着剤114によってパネルに固定されると、OLEDデバイス130の各電極図示せずは、各々の電気的なパッチ118のうちの1つに電気的に接続されえ得て、これらのパッチと、関連づけられた電子ドライバ図示せずとの電気的な接続が完成する。また図10に示すように、パッチ118の裏面は、絶縁体内の、それ以外は不浸透性の金属箔を貫通する開口部108内に同じように形成される開口部116を介してアクセス可能である。このように、電気的接続はバックプレーンの裏面上で完成することができ、また、そうした接続部は、OLEDの発光面132の邪魔にならない。このことが図11にさらに示され、不浸透性の金属箔102の前面及び裏面の両面上に設けられた接着剤/絶縁体110を貫通する開口部116によって、パッチ118への接続が可能となっている。図1~4に関する実施形態で言及したように、図5~11の実施形態も気密エッジシールを有さない個別のOLEDデバイスを使用している。その結果、各OLEDは、すぐ隣に隣接するOLEDとより近接した関係となり得て、これによって隙間のギャップ140の寸法が、隣接するタイル張りされたOLED間で最小化される。やはり、この構成によって、パネルのフィルファクタが最大化され、その結果バックプレーンの総表面積のより大きな部分が、バックプレーンに固定された個別のOLEDデバイスによって提供される発光表面積でカバーされる。その結果、光出力が最大化される。気密エッジシール150は、大面積光アセンブリ200の全周縁部領域の周りに設けられ、酸素又は水分の悪影響からアセンブリを保護する望ましい封入を実現する。また、これらの実施形態の各々は、透明な、OLEDデバイスの上部にラミネートされる超高バリアフィルムを使用する。このバリアフィルムは、図1~4の実施形態のようにパッケージのエッジまで延在する電気的なリード線を有する気密パッケージを生成するか、又は図5~11の実施形態で示すようにエッジコネクタのない気密パッケージを生成する。OLEDデバイスをバックプレーン及びUHBフィルムの前面に接着接合することは、従来の構成に比較して独特の利点を提供する。例えば、OLEDデバイスを超高バリアフィルムに付着することによって、材料を光学的に結合し、より多くの光を放出させることができる。しかし恐らくより重要なことには、OLEDをUHB及びバックプレーンに接着固定することによって、ラミネート処理中のガスのトラップが防止される。接着剤がないと、ガスポケットがラミネート処理中にトラップされ、可撓性用途ではこれらのガスポケットは、気密パネル内を動き回ることがあり、このことは望ましくない応力及び層間剥離欠陥を引き起こす可能性がある。パネル内にガス気泡がトラップされることは見た目にも美しいものではない。UHBフィルム上すべてにパッケージ内部に接着剤を配置し、バックシート上すべてにOLEDと電気的な接触をする場所以外で接着剤を設けることは、好ましい実施形態である。接着剤は熱可塑性、熱硬化性、PSA又は組み合わせであってよい。大面積可撓性のOLED光源の方法及び設計が提供される。気密エッジシールのない個別の小面積可撓性OLEDが製造され、より大きなパネルへ統合され、このパネルが、システム全体の可撓性を維持しながら、OLEDを電気的に接続し、さらにOLEDを気密封入する手段を備える。別の実施形態では、フィリングファクタを最大化するという所望の特性を望むものの、可撓性を問題としなくてもよい非可撓性バージョンを得ることも可能である。製造能力及び材料特性の制限により、個別のOLEDデバイスのサイズは、通常比較的小さな寸法に制約される。従って、上記したような大面積ライティングパネルを得るために、個別のOLEDは、各々、気密エッジシールを有さず、これによって互いにタイル張りされて、より大きなパネルを形成する。個別のOLED各々についてエッジシールをなくすことによって、これらのデバイスがより大きなパネルに組み立てられたとき、全体的なパネルのフィルファクタ、即ち、パネル内の照明面積の割合が増加する。個別のOLEDが、未封入形態で互いにタイル張りされ、続いて、個別のOLEDがすべて表面に固定されると、アセンブリ全体に気密シールが適用される。バックプレーン、OLED、及び透明な封入層が、大面積パネルを提供する。バックプレーンは不浸透性で、この構成において、大面積パネル内のOLEDデバイスの1つ以上を電気的に接続するための導電性ネットワークを提供する。これらの構成は、可撓性も同様に維持することができる。バックプレーンは、関連づけられた電気的なドライバへの外部接続のための手段も含んでいる。やはり気密シールをしなければならないので、導電性トレースは、最適化するのが重要である。薄く細いトレースの使用は長い距離にわたって著しい電力損失を有する可能性がある。従って、トレース厚を可変にする設計、又は単なる材料選定だけで、これらの問題のうちのいくつかを解決することができる。始めは未封入のOLEDを使用することによって、気密エッジシールがなく、これによって、最小間隔を備えたOLEDに対する配置が可能となり、発光領域のフィリングファクタが対応して増加する。最後に、封入層がパネル全体に付着され、酸素及び水分からパネルを保護する。本開示は、好ましい実施形態を参照して説明されている。当業者が、前述の詳細な説明を読み、理解することで変更形態及び代替形態を思いつくのは明らかである。本開示が、そうした変更形態及び代替形態をすべて含むものとして解釈されることが意図されている。