第一筐体と、第二筐体と、前記第一筐体と前記第二筐体とを可動に連結する連結部と、所定の通信周波数で動作するアンテナ素子と、を備え、前記第一筐体と前記第二筐体とが互いに移動することにより以下の第一状態と第二状態とに切り替えられることを特徴とする無線通信装置;第一状態:前記第一筐体と前記第二筐体とが互いに開放または閉止されて、前記連結部から前記第一筐体に亘って設けられた第一導体と、前記連結部から前記第二筐体に亘って設けられた第二導体と、が互いに離間して対向するとともに、前記第一導体と前記第二導体とが前記通信周波数において電気的に接続されている状態、第二状態:前記第一筐体と前記第二筐体とが閉止または開放された状態。前記第一状態で互いに対向する前記第一導体または前記第二導体の少なくとも一方が前記通信周波数で共振してメタマテリアルを構成する請求項1に記載の無線通信装置。前記第二筐体が前記連結部によって前記第一筐体に対して摺動可能に連結されており、配線層、導体層、および前記導体層と接続された導体要素を含み前記第一筐体と前記第二筐体とを接続する可撓性の配線基板をさらに備える請求項1または2に記載の無線通信装置であって、前記第一筐体と前記第二筐体とが互いに摺動することより前記第一状態と前記第二状態とが切り替えられるとともに、前記第一状態では前記配線基板が折り返されて、一の領域の前記導体要素からなる前記第一導体と、他の領域の導体層からなる前記第二導体と、が対向し、前記第二状態では前記第一状態よりも前記配線基板が伸張することを特徴とする無線通信装置。前記第一状態における折り返された前記配線基板同士の重なり領域の面積が、前記第二状態における前記重なり領域の面積よりも大きい請求項3に記載の無線通信装置。前記アンテナ素子が、前記第一状態における前記重なり領域に対向する位置に配置されている請求項4に記載の無線通信装置。前記導体要素が、前記導体層と同層でまたは前記導体層の表面側に積層して設けられ、前記配線基板が、前記第一状態において前記表面側を内側に向けて折り返される請求項3から5のいずれか一項に記載の無線通信装置。前記第一状態にある前記配線基板が略Ω字形状をなし、一つまたは複数の前記導体要素が前記略Ω字形状の頸部に設けられている請求項3から6のいずれか一項に記載の無線通信装置。前記配線基板が、前記無線通信装置の通信周波数の電磁波を反射する反射構造体をさらに備える請求項3から7のいずれか一項に記載の無線通信装置。前記反射構造体が、前記第一状態または前記第二状態の少なくとも一方で前記アンテナ素子に対向している請求項8に記載の無線通信装置。前記反射構造体が、前記配線層を挟んで前記導体層の裏面側に設けられた第二の導体層と同層または前記第二の導体層よりも裏面側に積層して設けられている請求項8または9に記載の無線通信装置。前記導体要素が前記導体層に対して局所的に設けられ、前記反射構造体が、前記第二の導体層に対して前記導体要素よりも多くの個数で設けられている請求項10に記載の無線通信装置。前記導体要素が前記第一状態において右手系のメタマテリアルを構成し、前記反射構造体が左手系のメタマテリアルを構成する請求項8から11のいずれか一項に記載の無線通信装置。前記第一筐体と前記第二筐体とが互いに重なることができるように前記連結部によって前記第一筐体の一端が前記第二筐体の一端に回転可能に取り付けられ、前記アンテナ素子が前記第一筐体、前記第二筐体、または前記連結部に内蔵され、前記第一導体が前記第一筐体に内蔵され、前記第二導体が前記第二筐体に内蔵され、前記第一筐体を前記第二筐体に重ねたときに前記第一導体に対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項1から12のいずれか一項に記載の無線通信装置。前記第二導体を複数有する請求項13に記載の無線通信装置。前記無線通信装置の通信周波数における波長の半分以下の間隔で、前記第二導体が複数配置されている請求項14に記載の無線通信装置。前記第二筐体に内蔵され、前記第二導体に対向する位置に配置された第三導体と、前記第二導体のそれぞれを前記第三導体に接続する接続部材と、を備え、前記第一筐体を前記第二筐体に重ねたときに、前記第二導体は前記第三導体よりも前記第一筐体の近くに位置する請求項13から15のいずれか一項に記載の無線通信装置。前記第二筐体に内蔵され、前記第二導体に対向する位置に配置された第三導体と、前記第一筐体に内蔵され、前記第一導体に対向する位置に配置された第四導体と、をさらに備え、前記第一筐体を前記第二筐体に重ねたときに、前記第四導体は前記第一導体よりも前記第二筐体の近くに位置し、かつ前記第二導体は前記第三導体よりも前記第一筐体の近くに位置する請求項13に記載の無線通信装置。前記第一導体と前記第三導体は第一メタマテリアルを構成し、前記第二導体と前記第四導体は第二メタマテリアルを構成し、前記第一メタマテリアルおよび前記第二メタマテリアルは、前記無線通信装置の通信周波数において前記第一筐体と前記第二筐体を電気的に接続する請求項17に記載の無線通信装置。前記第一筐体は、板状の金属からなる第一金属構造体を有しており、前記第一導体は前記第一金属構造体の一部として形成されている請求項13から18のいずれか一項に記載の無線通信装置。前記第二筐体は、板状の金属からなる第二金属構造体を有しており、前記第二導体は前記第二金属構造体の一部として形成されている請求項13から19のいずれか一項に記載の無線通信装置。前記アンテナ素子は、前記連結部の内部、または前記第一筐体もしくは前記第二筐体の一端に取り付けられており、前記第一導体は、前記第一筐体の他端に位置しており、前記第二導体は、前記第二筐体の他端に位置している請求項13から20のいずれか一項に記載の無線通信装置。前記第一筐体を前記第二筐体に重ねたときに、前記第一導体と前記第二導体は、導体を介さずに対向している請求項13から21のいずれか一項に記載の無線通信装置。第一筐体と、第二筐体と、前記第一筐体と前記第二筐体とを可動に連結する連結部と、所定の通信周波数で動作するアンテナ素子と、前記連結部から前記第一筐体に亘って設けられた第一導体と、前記連結部から前記第二筐体に亘って設けられた第二導体と、を備え、前記第一筐体と前記第二筐体とが互いに移動することによって前記第一導体と前記第二導体との重なり領域が変化する無線通信装置において前記重なり領域を流れる電流を低減する方法であって、前記第一導体と前記第二導体とを互いに離間して対向させた状態で、前記無線通信装置の通信周波数で前記第一導体または前記第二導体の少なくとも一方を共振させることにより前記第一導体と前記第二導体とを電気的に短絡することを特徴とする電流低減方法。前記第二筐体が前記連結部によって前記第一筐体に対して摺動可能に連結されており、前記第一筐体と前記第二筐体とが互いに摺動することより前記第一状態と前記第二状態とが切り替えられるとともに、前記無線通信装置が、配線層、導体層、および前記導体層と接続された導体要素を含み前記第一筐体と前記第二筐体とを接続する可撓性の配線基板をさらに備え、かつ、折り返された前記配線基板同士の重なり領域が前記第一筐体と前記第二筐体との摺動によって変化し、前記第一状態では、前記重なり領域における一方の前記配線基板の導体層からなる前記第二導体と、他方の前記配線基板の前記導体要素からなる前記第一導体と、を対向させた状態で、前記通信周波数で前記導体要素を共振させる請求項23に記載の電流低減方法。前記重なり領域の一部に前記導体層と同層でまたは前記導体層よりも折り返しの内側に積層して設けられた前記導体要素を、前記重なり領域の他の一部における導体層と対向させた状態で、前記無線通信装置の通信周波数で前記導体要素を共振させることにより、前記重なり領域の前記一部と前記他の一部とを短絡させることを特徴とする請求項24に記載の電流低減方法。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。<第一実施形態>図1A、図1Bは、本実施形態にかかる無線通信装置100を模式的に示す縦断面図である。また、図2Aは、図1Aの開放状態における第一回路基板14、第二回路基板24および配線基板30を示す部分模式図である。同様に、図2Bは、図1Bの閉止状態における第一回路基板14、第二回路基板24および配線基板30を示す部分模式図である。図2A、図2Bにおいて、第一筐体10と第二筐体20は破線で図示し、説明のため一部図示を省略している。はじめに、無線通信装置100の概要について説明する。本実施形態の無線通信装置100は、第一筐体10と、第二筐体20と、これらの第一筐体10と第二筐体20とを可動に連結する連結部300と、所定の通信周波数で動作するアンテナ素子40と、を備えている。無線通信装置100は、第一筐体10と第二筐体20とが互いに移動することにより、以下の第一状態図1Aと第二状態図1Bとに切り替えられる。図1Aおよび図2Aに示す第一状態は、第一筐体10と第二筐体20とが互いに開放または閉止本実施形態では、開放されて、連結部300から第一筐体10に亘って設けられた第一導体122と、連結部300から第二筐体20に亘って設けられた第二導体240と、が互いに離間して対向している状態である。そして第一状態では、第一導体122と第二導体240とが通信周波数において電気的に接続されている。一方、図1Bおよび図2Bに示す第二状態は、第一筐体10と第二筐体20とが閉止または開放本実施形態では、閉止された状態である。連結部300は、第一筐体10と第二筐体20との中間に位置する領域であり、これらの筐体を互いに接続するフレキシブル基板やヒンジを含む。第一筐体10と第二筐体20とは、連結部300を介して互いに摺動または回転可能に連結されている。第一導体122は、連結部300から第一筐体10に亘って設けられた導体である。ここで、第一導体122が連結部300から第一筐体10に亘っているとは、連結部300における中間位置たとえば折返部38と第一筐体10との間、または第一筐体10の内部のうちの所定面積の領域に導電性の部材が配置されていることをいう。同様に、第二導体240が連結部300から第二筐体20に亘っているとは、連結部300における中間位置たとえば折返部38と第二筐体20との間、または第二筐体20の内部のうちの所定面積の領域に導電性の部材が配置されていることをいう。第一から第四実施形態では、フレキシブル基板における互いに異なる領域を、第一導体および第二導体と呼称する。第五から第七実施形態では、第一筐体または第二筐体の筐体自体、および各筐体の内部に埋設されたリジッドな回路基板を、第一導体または第二導体と呼称する。以下、より具体的に説明する。第一実施形態の無線通信装置100は、第一筐体10、第二筐体20および可撓性の配線基板30を備えている。第二筐体20は第一筐体10に対して摺動する。配線基板30は、配線層32、導体層34、および導体層34と接続された導体要素36それぞれ図4を参照を含み第一筐体10と第二筐体20とを接続する。無線通信装置100は、第一筐体10と第二筐体20とが互いに摺動することより、以下の第一状態と第二状態とに切り替えられる。第一状態では、配線基板30が折り返されて一の領域の導体要素36と、他の領域の導体層34とが対向する図5を参照。そして第二状態では、第一状態よりも配線基板30が伸張する。以下、本実施形態を詳細に説明する。無線通信装置100は、例えばスライド開閉式の携帯電話機である。第一筐体10は、ユーザが手で把持してキー操作する操作側筐体であり、操作キー12、第一回路基板14、電源16およびアンテナ素子40が設けられている。操作キー12、電源16およびアンテナ素子40は第一回路基板14と電気的に接続されている。操作キー12はユーザが指等で入力操作を行う入力インタフェースである。第一回路基板14は無線通信装置100の制御を行う。アンテナ素子40は、所定の通信周波数の電波を送受信する。電源16は無線通信装置100に電力を供給する。第二筐体20は、表示パネル22と第二回路基板24を備える表示側筐体である。第二回路基板24は、配線基板30を通じて第一回路基板14から信号を受信し、表示パネル22の制御を行う。表示パネル22は種々の表示出力を行うディスプレイである。第一回路基板14と第二回路基板24との間では、配線基板30を通じて、無線通信装置100の種々の動作周波数の信号が伝送される。無線通信装置100は複数の動作周波数を有していてもよい。動作周波数としては、第一回路基板14や第二回路基板24に搭載された素子のクロック周波数や、アンテナ素子40の通信周波数が例示される。アンテナ素子40の通信周波数としては、携帯電話機や無線通信システムの通話または通信周波数帯のほか、測位システムやデジタルテレビの周波数帯が挙げられる。具体的には、移動通信システム向けの800MHz帯、1.5GHz帯および2GHz帯のほか、無線LANLocalAreaNetwork向けの2.4GHz帯や5GHz帯などを挙げることができる。配線基板30は、いわゆるフレキシブル基板FPCである。配線基板30の構造の詳細は、図4を用いて後述する。図1A、図1Bに示すように、本実施形態では第一筐体10の操作キー12の面直方向にあたる紙面上下方向を前後方向と規定し、無線通信装置100の長手方向にあたる紙面左右方向を上下方向と規定する。ただし、これは構成要素の相対関係を説明するために便宜上規定した方向であり、無線通信装置100の製造時や使用時の方向を限定するものではない。第一筐体10と第二筐体20とは、上下方向に延在するスライド機構図示せずにより互いに相対的に摺動して開閉する。以下、第一筐体10を固定側、第二筐体20を摺動側として便宜的に説明する。ただし、ユーザまたは空間に対していずれか一方の筐体を固定する必要はなく、両者を反対方向に摺動させてもよい。図1Aは第二筐体20が上方に摺動して操作キー12が露出した開放状態を表し、図1Bは第二筐体20が下方に摺動して操作キー12が掩覆された閉止状態を表している。開放状態の第二筐体20の表示パネル22の面直方向は、無線通信装置100の前後方向に対して僅かに傾斜している。すなわち、閉止状態と開放状態とに遷移する第二筐体20は、上下方向に摺動するとともに、幅方向図1Aおよび図1Bのそれぞれ紙面前後方向を軸として僅かに回転する。本実施形態において第二筐体20が摺動するとは、第二筐体20が第一筐体10に対して直線状または曲線状に並進移動することに加えて、第二筐体20が第一筐体10に対して回転移動することを含む。なお、本実施形態に代えて、第二筐体20は第一筐体10に対して傾斜することなく、それぞれの面直方向を一致させた状態で互いに直線状に摺動して開閉してもよい。図2Aに示す配線基板30は全体に折り返されている。この状態が第一状態にあたる。第一回路基板14、第二回路基板24、および配線基板30の両端には、それぞれコネクタ図示せずが設けられていて互いに嵌合する。配線基板30の各端部と、第一回路基板14および第二回路基板24との固定方向は任意である。折り曲げられた配線基板30同士の重なり領域OVLは第二筐体20に収容されている。ここで、第二筐体20の寸法制約により重なり領域OVLの収容空間は限られた容積であるのに対して、配線基板30は曲げ剛性に基づく所定の形態保持性を有するため、配線基板30と第二筐体20とは互いに密着し、配線基板30同士は互いに近接または密着する。このため、図2Aに示すように、配線基板30には、配線基板30同士の対向間隔の小さい頸部37が形成される。また、折り曲げられた配線基板30の折返部38は円弧状をなし、配線基板30は全体に略Ω字状となる。そして、第一状態における配線基板30の形状は高い再現性を有する。このため、第二筐体20を摺動させて無線通信装置100を開放状態とするたびに、頸部37における配線基板30同士の所定の対向間隔面直距離が再現される。なお、配線基板30の重なり領域OVLとは、第一筐体10または第二筐体20の少なくとも一方における面直方向から配線基板30を見た場合に、配線基板30が複数枚に重なっている領域をいう。また、頸部37とは、第一状態における重なり領域OVLの内部において、配線基板30同士の対向間隔が、折返部38近傍を除いて最小となる領域をいう。頸部37は所定の広がりをもつ領域である。なお、頸部37において、配線基板30同士は接触してもよく対向間隔=0、または互いに離間していてもよい対向間隔≠0。配線基板30のうち、重なり領域OVLの前面側にあたる長さ領域を前面部30a、後面側にあたる長さ領域を後面部30bとして区別する。この前面部30aに含まれる導体が第二導体240にあたり、後面部30bに含まれる導体が第一導体122にあたる。第一筐体10から第二筐体20に向かってまたはその逆に配線基板30を流れる電流は、前面部30aと後面部30bとでは逆向きの逆相電流となる。一方、第二筐体20が開放状態図1Aから閉止状態図1Bに遷移すると、配線基板30は第二筐体20とともに下方に牽引されて全体に伸張する図2Bを参照。この状態が第二状態にあたる。そして、第一状態における折り返された配線基板30同士の重なり領域OVLの面積は、第二状態における重なり領域OVLの面積よりも大きい。本実施形態の場合、第二状態の配線基板30に頸部37は存在していない。ここで、図1Aに示すように、アンテナ素子40は、第一状態における重なり領域OVLに対向する位置に配置されている。なお、本実施形態においてアンテナ素子40が重なり領域OVLに対向するとは、重なり領域OVLが収容された筐体本実施形態の場合、第二筐体20の面直方向からアンテナ素子40を見た場合に、アンテナ素子40の少なくとも一部が重なり領域OVLの内側にあることをいう。本実施形態の無線通信装置100は、第一状態の重なり領域OVLを流れる逆相電流を配線基板30の内部で短絡して、アンテナ素子40のアンテナ特性に及ぼす影響を抑制するメタマテリアル構造を備えている。以下、本実施形態の配線基板30を説明する。図3は本実施形態の配線基板30を模式的に示す斜視図であり、図4はそのIV-IV線断面図である。配線基板30は、配線層32と導体層34に加えて、少なくとも一方の主面に導体要素36を備えている。導体要素36が設けられている側の主面を表面301、反対面を裏面302とする。図3では幅方向に四個、長手方向に三個の導体要素36を図示しているが、その個数、寸法および位置は一例である。導体要素36は一個のみ設けられてもよい。図4に示す配線層32は、第一回路基板14と第二回路基板24図1を参照との間で動作周波数の信号を授受する多数の信号線SIGと、グランド電位などの定電位が与えられたグランドGNDと、電源配線図示せずとがパターン配置された層である。信号線SIG同士、および信号線SIGとグランドGNDとは互いに絶縁されている。配線層32は、銅メッキの化学エッチング処理などで作成することができる。配線基板30は、配線層32を一層または二層以上備えている。図4では、二層の配線層32a、32bを備える配線基板30を例示している。導体層3434a、34bは、配線層32の上下両側に積層された、銅などの金属材料からなるシールド層である。導体層34a、34bの一方は接地されており、また両者はビア図示せずにより互いに導通している。導体層34は当該層内で実質的に配線基板30の全面に形成されているが、局所的な非形成領域が存在することを許容する。導体層34と配線層32との間、および配線層32同士の間には、それぞれ絶縁層3333a、33b、33cが積層されている。絶縁層33は、絶縁性の樹脂材料の塗工形成により作成することができる。また、導体層34の外側には絶縁性の被覆層35a、35bがさらに積層されている。導体要素36は、導体層34と同層で、または導体層34の表面301側に直接または間接に積層して設けられている。このうち本実施形態では、導体層34に沿う平面状に形成された対向部361と、配線基板30の面直方向に延在して対向部361と導体層34aとを接続する接続部材362とで構成された、いわゆるマッシュルーム状の導体要素36を例示する。ただし、後述するように導体要素36の形態は種々を採用することができる。接続部材362は被覆層35aを貫通している柱状のビアである。なお、対向部361が被覆層35aから露出している場合には、配線基板30の表面301に、対向部361を被覆する絶縁性のコート層図示せずをさらに設けるとよい。以下、簡単のため、かかるコート層の厚みを被覆層35aの厚みに含めて説明する。図5Aは、配線基板30の第一状態を示す図2Aにて円Vで表した、頸部37の近傍領域の拡大図である。配線基板30は、第一状態において表面301側を内側に向けて折り返されている。第二回路基板24に一端が接続された配線基板30は、頸部37を含む重なり領域OVLにおいて前面部30aと後面部30bとが重なり合っている。第一状態では、配線基板30は折り返されて一の領域前面部30aの導体要素36と他の領域後面部30bの導体層34とが対向している。第一状態にある配線基板30は略Ω字形状をなし図2Aを参照、一つまたは複数の導体要素36が略Ω字形状の狭隘部にあたる頸部37に設けられている。頸部37に配設された導体要素36の対向部361は、前面部30aにおける表面301側の導体層34a以下、導体層34a1と、後面部30bにおける表面301側の導体層34a以下、導体層34a2と、に挟まれている。すなわち、導体層34a1および34a2とは、同一の導体層34aにおける異なる領域をいう。前面部30aの表面301側の被覆層35a以下、被覆層35a1の厚みは、導体層34a1と対向部361との距離に相当している。また、後面部30bの表面301側の被覆層35a以下、被覆層35a2の厚みは、導体層34a2と対向部361との距離に相当している。第一状態において互いに対向する第二導体240本実施形態では導体要素36および導体層34a1と第一導体122同、導体層34a2の少なくとも一方同、導体要素36は無線通信装置100の通信周波数で共振してメタマテリアルを構成する。このメタマテリアルは、無線通信装置100の通信周波数において導体要素36と導体層34a1、34a2とを電気的に接続する。本実施形態の導体要素36と導体層34は、いわゆる右手系の電磁バンドギャップEBG:ElectromagneticBandGap構造を構成する。ここで、右手系のメタマテリアルとは、誘電率と透磁率とがともに正であり、正の屈折率をもつ人工物質をいう。一方、左手系のメタマテリアルとは、誘電率と透磁率とがともに負であり、負の屈折率をもつ人工物質をいう。この種のEBG構造の単位セル50は、互いに平行する一対の導体平面と、その一方に電気的に接続された導体要素36とで構成される。本実施形態はいわゆるマッシュルーム型のEBG構造であり、その単位セル50は、対向部361と、導体層34a1および導体層34a2のうち対向部361に対向している領域と、任意で補助接続部材図示せずにより構成される。詳細には、導体要素36における平板状の導電性の部材である対向部361が、マッシュルームのヘッド部分に相当し、対向部361よりも平面視面積の小さな柱状または線状の接続部材362が、マッシュルームのインダクタンス部分に相当する。また、導体層34a2が上側の導体プレーン相当し、導体層34a1が下側の導体プレーンに相当する。すなわち、本実施形態の無線通信装置100では、一枚の導体層34aを折り返してなる導体層34a1、34a2を、EBG構造における一対の導体平面として用いている。そして、配線基板30が第一状態と第二状態とを遷移するため、導体要素36は一方の導体層のみと物理的に接続され、他方とは相対変位可能に構成されている。図5Bを用いて、本実施形態の無線通信装置100の効果を説明する。同図は、メタマテリアルの単位セル50の等価回路の説明図である。本実施形態の単位セル50は、いわゆるマッシュルーム型の単位セルである。具体的には、同図に示すように、接続部材362は単位セル50のインダクタンス要素として機能する。また、導体層34a1および対向部361は、単位セル50の第一の容量として機能し、導体層34a1と導体層34a2は、単位セル50の第二の容量として機能する。また、図示していないが、隣り合う対向部361の相互間で、第三の容量が形成される。導体要素36は、無線通信装置100の通信周波数で共振する。これにより、アンテナ素子40で送受信される通信周波数の電磁波が配線基板30の導体層34に干渉して逆相電流Iを生じたとしても、これが導体層34a1と導体層34a2との間で導体要素36によって短絡される。このため、アンテナ素子40からみて導体層34a1と34a2は一枚の導体とみなすことができ、これらの導体層がアンテナ素子40に及ぼす悪影響は無視しうるレベルに低減される。なお、導体要素36が共振するとは、導体要素36を構成する少なくとも一部の要素が共振することを意味する。すなわち、本実施形態の無線通信装置100によれば、以下の電流低減方法が提供される。この電流低減方法は、無線通信装置100において重なり領域を流れる電流を低減する方法である。無線通信装置100は、上述のように、第一筐体10と、第二筐体20と、これらの第一筐体10と第二筐体20とを可動に連結する連結部300配線基板30の折返部38と、所定の通信周波数で動作するアンテナ素子40と、連結部300折返部38から第一筐体10に亘って設けられた第一導体122導体層34a2と、連結部300折返部38から第二筐体20に亘って設けられた第二導体導体要素36および導体層34a1と、を備えている。そして、第一筐体10と第二筐体20とが互いに移動することによって第一導体122と第二導体240との重なり領域が変化する。そして、この電流低減方法は、第一導体122と第二導体240とを互いに離間して対向させた状態で、無線通信装置100の通信周波数で第一導体122または第二導体240の少なくとも一方を共振させることにより第一導体122と第二導体240とを電気的に短絡するものである。より具体的には、本実施形態の電流低減方法は、第一筐体10と、第一筐体10に対して摺動する第二筐体20と、配線層32、導体層34および導体層34と電気的に接続された導体要素36を含み第一筐体10と第二筐体20とを接続する可撓性かつ折り返された配線基板30と、を備え、折り返された配線基板30同士の重なり領域OVLが第一筐体10と第二筐体20との摺動によって変化する無線通信装置100において、重なり領域OVLを流れる電流を低減する方法に関する。そして、この電流低減方法は、重なり領域OVLにおける一方の配線基板後面部30bの導体層34a2と、他方の配線基板前面部30aの導体要素36と、を対向させた状態で、無線通信装置100の通信周波数で導体要素36を共振させることにより導体要素36と導体層34a1、34a2とを電気的に短絡するものである。本実施形態によれば、折り返された可撓性の配線基板30における一対の対向する導体層34a1と34a2とが、その一方に電気的に接続された導体要素36を通じて短絡される。このとき、導体要素36は予め導体層34a1に接続されて配線基板30を構成しているため、折り返された配線基板30同士の対向間隔を所定に調整するだけで導体層34a1と34a2との短絡が容易に実現される。また、この電流低減方法は、重なり領域OVLの一部前面部30aの頸部37に導体層34a1と同層でまたは導体層34aよりも折り返しの内側に積層して設けられた導体要素36を、重なり領域OVLの他の一部後面部30bの頸部37における導体層34a2と対向させた状態で、無線通信装置100の通信周波数で導体要素36を共振させることにより、重なり領域OVLの上記一部と他の一部とを短絡させるものである。図1Aに示すように、第一状態では、頸部37を中心として、第一回路基板14および第二回路基板24と、アンテナ素子40とは互いに反対側に位置している。このため、図5Aに示すように、導体層34aを第一回路基板14と第二回路基板24との間で流れる逆相電流Iは、頸部37よりもアンテナ素子40側同図の右方には実質的に流れることがない。なお、上記のように導体層34aと導体層34bとは互いにビア図示せずで接続されている。このため、導体層34bを流れる逆相電流に関しても導体要素36を介して前面部30aと後面部30bとで短絡される。かかる電流が頸部37からアンテナ素子40の側に流れ込まないよう、導体層34aと導体層34bとを接続するビアは、頸部37と第二回路基板24との間、および頸部37と第一回路基板14との間に設けられるとよい。重なり領域OVLを短絡する上記効果は、メタマテリアルの単位セル50が一つである場合でも得られる。ただし、図3に示すように、単位セル50を複数繰り返し配置したほうが上記効果は大きくなる。図3の単位セル50導体要素36は、配線基板30の幅方向および長手方向に沿って繰り返し配置されている。単位セル50の配置パターンは限定されないが、たとえば周期的に配置されていることが好ましい。ここで繰り返し単位セル50を配置する場合、互いに隣り合う単位セル50において、接続部材362の間隔中心間距離は、通信周波数複数ある場合は、そのいずれかの電磁波の波長λの1/2以内とすることが好ましい。また繰り返しには、いずれかの単位セル50において構成の一部が欠落している場合も含まれる。本実施形態のように単位セル50が二次元配列を有している場合には、繰り返しには単位セル50が部分的に欠落している場合も含まれる。また周期的には、一部の単位セル50において構成要素の一部がずれている場合や、一部の単位セル50そのものの配置がずれている場合も含まれる。すなわち厳密な意味での周期性が崩れた場合においても、単位セル50が繰り返し配置されている場合には、メタマテリアルとしての特性を得ることができるため、周期性にはある程度の欠陥が許容される。なお、これらの欠陥が生じる要因としては、単位セル50間に配線やビア、接続部材362を通す場合の製造上の理由が挙げられる。このほか、既存の配線レイアウトや基板間接続構造にメタマテリアル構造を追加する場合において、既存のビアやパターン、接続部材によって単位セルが配置できない場合、または製造誤差、既存のビアやパターン、接続部材を単位セルの一部として用いる場合などが挙げられる。図5Aでは、第一状態の配線基板30において前面部30aと後面部30bとが対向部361を介して互いに密着している状態を図示したが、本発明はこれに限られない。配線基板30が折り返された第一状態において、前面部30aと後面部30bとは所定の対向間隔をもって離間していてもよい。上述のように、無線通信装置100の内部に収容された配線基板30の重なり領域OVLの形状は高い再現性がある。このため、前面部30aと後面部30bとの対向間隔に関しても、図5Bの等価回路における第一および第二の容量が実現する程度の再現性を有している。なお、本実施形態は種々の変形が可能である。上記実施形態では、導体層34aに接続された対向部361が、同一の導体層34aの異領域に対して対向することを例に説明したが、本発明はこれに限られない。対向部361は、無線通信装置100の第一状態において、導体層34a以外の導体層に対向してもよい。例えば、配線基板30の一部領域において導体層34aが切り欠かれて、導体層34bまたは他の導体層いずれも導体層34aと電気的に接続されているとするが表面301側に露出している場合を考える。この場合、第一状態の無線通信装置100において、対向部361が当該一部領域の導体層に対向して右手系のメタマテリアルを構成してもよい。したがって、本実施形態の無線通信装置100において、第一状態で一の領域の導体要素36と他の領域の導体層34とが対向するとは、当該導体要素36が接続された導体層34に対して導体要素36が対向することを必ずしも要しない。また、本実施形態の無線通信装置100は、配線基板30の第一状態において右手系のメタマテリアル構造が成立し、第二状態においてこれが不成立となる。本実施形態では、第一状態における導体要素36が頸部37に位置し、第二状態に遷移することで導体要素36が頸部37から外れる場合を例に説明しているが、本発明はこれに限られない。すなわち、第一状態および第二状態の双方において導体要素36が頸部37に位置して重なり領域OVLを短絡することとしてもよい。導体要素について本実施形態に用いられる導体要素36についてより詳細に説明する。図5に示した本実施形態の導体要素36は、いわゆるマッシュルーム型の形状をなす。導体要素36は、導体層34a1よりも表面301側に積層して設けられた平板状の対向部361と、これに立設されて導体層34a1と接続される柱状の接続部材362とを備えている。以下、平板状の対向部361をパッチといい、かかるEBG構造をパッチ型という場合がある。本実施形態に用いられるEBG構造としては、パッチ型のほか、対向部361を線状の伝送線路としたマイクロストリップ線路とすることもできる。具体的には、マイクロストリップライン対向部361の一端を導体層34a1に接続し、他端をオープン端とするオープンスタブ構造とする。以下、かかるEBG構造をオープンスタブ型という場合がある。パッチ型、オープンスタブ型とも、対向部361を導体層34a1と同層で島状に形成してもよく、または上記実施形態のように対向部361を導体層34a1と異層で形成してもよい。さらに、対向部361または接続部材362に対して、インダクタンスを増加するための線状要素を付加してもよい。これらのEBG構造を、本実施形態の変形例として以下に説明する。なお、説明のため、図6から図9は、図5Bを上下反転させて、導体層34a2および後面部30bを上方、導体層34a1および前面部30aを下方に図示する。本実施形態に用いられるEBG構造に共通する特徴としては、対向する一対の導体平面導体層34a1、34a2と対向部361とを備えるとともに、対向部361が一方の導体平面導体層34a2と分離構成されている点が挙げられる。これにより、本実施形態のEBG構造は、その単位セル50の内部において層間の摺動が許容されている。図6Aは、単位セル50の第一変形例を説明するための斜視図であり、図6Bは図6Aに示した対向部361の平面図である。本変形例において単位セル50は、対向部361が第一導体片3611と第二導体片3612とに分離構成されている点で本実施形態に示した導体要素36図5を参照と相違している。本変形例の導体要素36において、第一導体片3611と第二導体片3612とは同層に形成されたパッチである。そして、矩形枠状に形成された第二導体片3612の開口363の内部に、矩形状の第一導体片3611が島状に設けられている。第一導体片3611と第二導体片3612とは、これらと同層に設けられた配線3613で接続されている。配線3613の幅寸法図6Bの上下寸法は、第一導体片3611の当該寸法よりも小さい。なお、接続部材362は第一導体片3611に接続されている。図6Cは、図6Aに示す単位セル50の等価回路の説明図である。図5に示した例と同様に、接続部材362は単位セル50の第一のインダクタンス要素として機能する。また、第一導体片3611と導体層34a2は単位セル50の第一の容量として機能し、導体層34a1および34a2は単位セル50の第二の容量として機能する。また、図6Aに示すように、単位セル50が隣接して配置されている場合、隣り合う対向部361の相互間で第三の容量が形成される図6Cには図示せず。さらに、第二導体片3612と導体層34a2は単位セル50の第四の容量として機能する。そして、配線3613は第二のインダクタンス要素として機能する。このインダクタンス要素は、第四の容量と直列に設けられている。また、この第二のインダクタンス要素および第四の容量は、第一の容量第一導体片3611と並列になっている。この変形例によれば、単位セル50のインダクタンス要素と容量がそれぞれ増えるため、メタマテリアルの特性の調整幅が大きくなる。図7Aは、単位セル50の第二変形例を説明するための斜視図である。本変形例において単位セル50は、導体層34a1のうち対向部361に対向する領域に開口363が形成され、接続部材362と導体層34a1とが配線3621で接続されている点で本実施形態に示した導体要素36図5を参照と相違する。図7Aに示す接続部材362の下端位置、すなわち導体層34a1の層内における接続部材362の位置は、開口363の内部に位置している。なお、開口363と対向部361との大小は特に限定しない。本実施形態では、対向部361を開口363よりも大きくし、導体層34a1の面直方向視において対向部361が開口363を内包している。図7Aに示す第二変形例の単位セル50の等価回路は、図5Bとほぼ同様である。詳細には、配線3621は、接続部材362と共に単位セル50のインダクタンス要素として機能する。すなわちこの変形例では、開口363および配線3621を設けることにより、単位セル50のインダクタンス値を大きくすることができる。図7Bは、単位セル50の第三変形例を説明するための斜視図である。本変形例における単位セル50は、対向部361が開口363の内部に島状に離間して形成されている点で第二変形例と相違する。すなわち、本変形例の対向部361は導体層34a1と同層に設けられ、これよりも細幅の配線3621によって導体層34a1と接続されている。第三変形例の単位セル50の等価回路は、図5Bとほぼ同様である。詳細には、配線3621は、接続部材362の代わりに単位セル50のインダクタンス要素として機能する。本変形例の導体要素36対向部361は、導体層34a1と同層に形成されている。すなわち、導体要素36は、本実施形態のように導体層34aよりも表面301側に設けられる場合図4、図5aを参照と、本変形例のように導体層34aと同層に設けられる場合とがある。なお、本変形例によっても、第二変形例と同様の効果を得ることができる。そして、単位セル50を導体層34a1および34a2の二層で形成することができるため、配線基板30を薄くし、かつ可撓性を高めることができる。図8Aは、単位セル50の第四変形例を説明するための斜視図である。この単位セル50は、対向部361がパッチではなく線状をなしているオープンスタブ型である点で、図7Bに示した第三変形例と相違する。図8Bは、第四変形例の単位セル50の等価回路の説明図である。この等価回路は、図5BにおけるLC直列共振回路の代わりにオープンスタブを有しており、その他の構成は図5Bと同様である。詳細には、線状の対向部361が、対向する導体層34a2と電気的に結合することで、導体層34a2をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。このマイクロストリップ線路の一端はオープン端となっており、オープンスタブとして機能するように構成されている。このように構成された単位セル50は、導体層34a1および34a2からなる平行平板をオープンスタブでシャントした図8Bの等価回路で表現することができ、オープンスタブの共振周波数において導体層34a1と34a2とを短絡する。短絡される周波数はオープンスタブのスタブ長で制御することができるため調整が容易であり、また単位セル50を小型にすることができる。対向部361は直線状のほか、湾曲または屈曲形状とすることができる。本変形例において、線状の対向部361の長さ方向図8Aの左右方向の寸法は、これに直交する幅方向の寸法よりも大きい。ただし、対向部361と導体層34a2とでマイクロストリップ線路が形成される限りにおいて、対向部361の縦横比は特に限定するものではない。図9Aは、単位セル50の第五変形例を説明するための斜視図である。この単位セル50は、対向部361が線状である点を除いて、図5に示す本実施形態に示した単位セル50と同様の構成である。本変形例の対向部361は、導体層34a1と平行に延伸している。対向部361は、一端が接続部材362に接続しており、他端が開放端になっている。図9Bは、第五変形例の単位セル50の等価回路の説明図である。第五変形例の単位セル50は、対向部361と導体層34a2とで形成される第一の容量の代わりにオープンスタブを有している点を除いて、図5Bに示した本実施形態の等価回路と同様である。このオープンスタブは、線状の対向部361と、導体層34a2のうち対向部361に対向している部分によって形成される。オープンスタブが形成されることにより、単位セル50には大きなインダクタンスが与えられる。このため、メタマテリアルの特性の調整幅が大きくなる。<第二実施形態>図10は、第二実施形態の無線通信装置100における第一回路基板14、第二回路基板24および配線基板30を示す部分模式図である。図10Aは第二筐体20が第一筐体10に対して上方に摺動した開放状態を表し、図10Bは第二筐体20が第一筐体10に対して下方に摺動した閉止状態を表している。本実施形態の無線通信装置100は、開放状態における配線基板30の重なり領域OVLよりも、閉止状態における配線基板30の重なり領域OVLの方が大きい点で、図1および図2に示した第一実施形態と相違する。すなわち、本発明の無線通信装置100は、配線基板30が伸張した第二状態が、本実施形態のように開放状態でもよく図10Aを参照、または第一実施形態のように閉止状態でもよい図1Bを参照。本実施形態においては、第二状態で主として後面側となる、重なり領域OVLの内側を配線基板30の表面301とする。逆に、第二状態で主として前面側となる、重なり領域OVLの外側を配線基板30の裏面302とする。そして、本実施形態の配線基板30もまた、第一実施形態と同様に、重なり領域OVLの内側に位置する導体層34と電気的に接続された導体要素36図5を参照により、前面部30aと後面部30bとの間が短絡される。このため、導体要素36から折返部38までの間において、導体層34を流れるノイズを低減することができる。ここで、図1に示したように、アンテナ素子40は種々の制約により第一筐体10の上端部に配置されることが一般的である。したがって、第一実施形態においては重なり領域OVLがアンテナ素子40に対向するのに対し、第二実施形態においては重なり領域OVLはアンテナ素子40に対向しない。したがって、重なり領域OVLを導体要素36で短絡してアンテナ素子40へのノイズを低減するメリットは、第一実施形態の無線通信装置100においてさらに好適に享受される。<第三実施形態>図11は、本発明の第三実施形態にかかる配線基板30を示す積層断面図である。本実施形態の配線基板30は、被覆層35aと導体層34aとの間に粘着層35cが介挿されている点で第一実施形態図4と相違する。粘着層35cの一方面下面は被覆層35aに接合されている。そして、対向部361から鉛直に垂下する接続部材362の先端は粘着層35cの他方面上面と略同一高さにある。言い換えると、接続部材362の先端は粘着層35cと面一である。そして、粘着層35cを導体層34aに接合することで、接続部材362は導体層34aと電気的に接続される。粘着層35cが経時的に面直方向に僅かに収縮することで、接続部材362と導体層34aとは密に接続される。このように、被覆層35aと導体要素36とが予め一体化された粘着性のシートまたはテープを作成しておくことで、既存の配線基板30の導体層34aに対して容易かつ所望の領域に導体要素36を設けることができる。<第四実施形態>図12は本発明の第四実施形態の無線通信装置100に用いられる配線基板30を模式的に示す斜視図であり、図13はそのXIII-XIII線断面図である。なお、図12では導体要素36単位セル50の寸法を誇張して表現している。本実施形態の配線基板30は、第一実施形態で説明した導体要素3636aに加えて、無線通信装置100の通信周波数の電磁波を反射する反射構造体36bをさらに備えている。反射構造体36bは左手系のメタマテリアルを構成している。したがって、第一状態において右手系のメタマテリアルを構成する導体要素36aと、本実施形態の反射構造体36bとは異種のメタマテリアルを構成している。ここで、導体要素36aや反射構造体36bがメタマテリアルやEBG構造を構成するとは、これらがメタマテリアルやEBG構造の単位セル50の一部または全部をなすことをいう。また、反射構造体36bが無線通信装置100の通信周波数の電磁波を反射するとは、反射構造体36bが、EBG構造をともに構成する他の要素導体層34bと共同して当該電磁波を反射する場合を含む。反射構造体36bは第二の導体要素であり、導体平面導体層34bとの間で左手系のメタマテリアルを構成する。より具体的には、本実施形態の配線基板30は、反射構造体36bと、導体層34bのうち反射構造体36bに対向する部分領域と、でEBG構造を構成している。図13では、便宜上、反射構造体36bをマッシュルーム型に図示しているが、反射構造体36bとして好適に用いられるEBG構造の具体例は後記に詳述する。本実施形態の配線基板30は、反射構造体36bと第二の導体層34bとからなる左手系のEBG構造により、アンテナ素子40の通信周波数の電磁波を反射する。これにより、アンテナ素子40図1を参照からみて配線基板30の背後に位置する第一回路基板14および第二回路基板24を、アンテナ素子40から掩蔽することができる。このため、第一回路基板14または第二回路基板24が発した高周波のノイズが導体層34bからアンテナ素子40に伝搬して通信周波数に対するノイズになることを抑え、無線通信装置100の通信品質を安定化することができる。ここで、基板がアンテナ素子40から掩蔽されているとは、当該基板とアンテナ素子40との間の電磁波の授受の少なくとも一部が、他の物理的な要素によって低減されている状態をいう。反射構造体36bは、第一状態または第二状態の少なくとも一方でアンテナ素子40に対向していることが好ましい。したがって、図1に示したようにアンテナ素子40が第一筐体10の上端部に配置されている場合、図2および図5に示した第一実施形態では、配線基板30の後面部30bの裏面302側に反射構造体36bが設けられていることが好ましい。一方、図10に示した第二実施形態では、配線基板30の前面部30aの表面301に反射構造体36bが設けられていることが好ましい。したがって、反射構造体36bは、導体層第一の導体層34aと接続された導体要素36aと反対面側に設けられてもよく、または同一面側に設けられてもよく、さらには配線基板30の両面に設けられてもよい。反射構造体36bと導体層34bとで構成される本実施形態のEBG構造は、配線基板30の被覆層35bを伝搬するノイズを減衰させる機能を併せもつ。ここで、被覆層35bには、無線通信装置100の各種の動作周波数素子のクロック周波数や通信周波数のノイズが伝搬する場合がある。したがって、反射構造体36bは、無線通信装置100の通信周波数のいずれかに対する反射板としての機能と、無線通信装置100の動作周波数のノイズを減衰させる機能とをともに実現する寸法にすることが好ましい。以下、本実施形態では、第一実施形態の無線通信装置100への適用例として、配線基板30の裏面302に反射構造体36bを設ける場合を例に説明する。本実施形態の反射構造体36bと第二の導体層34bとは左手系のメタマテリアルを構成している。本実施形態の反射構造体36bは、配線基板30が折り返されて重なり領域OVLの面積が大きい第一状態と、配線基板30が伸張されて重なり領域OVLの面積が小さい第二状態と、の双方で左手系のメタマテリアルとして機能する。反射構造体36bは、配線層32を挟んで導体層34aの裏面302側に設けられた第二の導体層34bと同層または第二の導体層34bよりも裏面302側に積層して設けられている。図13に示す反射構造体36bの対向部361は、被覆層35bの裏面302側に設けられている。接続部材362は、被覆層35bを貫通して、第二の導体層34bと対向部361とを電気的に接続している。被覆層35bの厚さは、対向部361と第二の導体層34bとの対向間隔を所望に調整する寸法に設定されている。かかる意味で、本実施形態の被覆層35bは、第一実施形態の被覆層35b図4を参照よりも厚くてもよい。ここで、導体要素36aは重なり領域OVLを短絡するためのEBG構造であるため、単数で用いることもでき、また複数個で用いる場合も重なり領域OVLの内部に局所的に配置すれば足りる。これに対し、反射構造体36bは、第二回路基板24などの基板をアンテナ素子40から掩蔽するためのEBG構造を構成することから、複数個を周期的に、かつ広範囲に配置することが好ましい。このため、本実施形態の導体要素36aは導体層34aに対して局所的に設けられ、反射構造体36bは、第二の導体層34bに対して、導体要素36aよりも多くの個数で設けられている。より具体的には、導体要素36aは配線基板30の一方面のうち頸部37図2、5を参照の近傍に局所的に設けられ、反射構造体36bは配線基板30の他方面側の略全体に設けられている。以下、本実施形態に用いられる反射構造体36bを詳細に説明する。本実施形態に用いられる左手系のEBG構造を構成する反射構造体36bに共通する特徴として、互いに対向する導体平面導体層34bおよび対向部361で構成される第一の容量と、これに直列に設けられたインダクタンス要素とを含む点が挙げられる。図14Aは反射構造体36bの第一例を模式的に示す斜視図であり、図14Bはその単位セル50の等価回路図である。第一例の単位セル50は、導体層34bの面外でこれに対向するパッチ状の対向部361と、導体層34bに設けられた開口363と、開口363の内部に島状に形成された導体片364と、導体片364と導体層34bとを接続する配線365とを備える。導体片364および配線365は導体層34bと同層で形成されている。本実施形態の反射構造体36bは、対向部361、導体片364および配線365で構成されている。対向部361と導体層34bとの間には容量C1が形成される。また、隣り合う対向部361の相互間に容量C2とインダクタンスL1が形成される。さらに、対向部361と導体片364との間に容量C3が形成される。そして、配線365はインダクタンスL2を有する。図15Aは反射構造体36bの第二例を模式的に示す斜視図であり、図15Bはその単位セル50の等価回路図である。第二例の単位セル50は、図14Aの導体片364および配線365に代えて、線状のマイクロストリップ線路366を備えたオープンスタブ型である点で第一例と相違する。マイクロストリップ線路366の一端は導体層34bに接続され、他端はオープン端である。本実施形態の反射構造体36bは対向部361とマイクロストリップ線路366とで構成されている。図16Aは反射構造体36bの第三例を模式的に示す斜視図である。第三例の単位セル50の等価回路図は第二例図15Bと共通する。第三例の単位セル50は、マイクロストリップ線路366が導体層34bと異層に形成され、マイクロストリップ線路366の一端と導体層34bとが接続部材362で接続されている点で第二例と相違する。マイクロストリップ線路366の他端はオープン端である。これにより、マイクロストリップ線路366と接続部材362のインダクタンスが直列的に連結され、高いインダクタンスL2を得ることができる。第三例のマイクロストリップ線路366は、対向部361と導体層34bとの中間層に形成されている。本実施形態の反射構造体36bは対向部361、マイクロストリップ線路366および接続部材362で構成されている。図16Bは反射構造体36bの第四例を模式的に示す斜視図である。第四例の単位セル50の等価回路図は第二例図15Bと共通する。第四例の単位セル50は、マイクロストリップ線路366が対向部361を挟んで導体層34bの反対側に位置している点で第三例と相違する。すなわち、第四例の接続部材362は対向部361を貫通してマイクロストリップ線路366の一端と導体層34bとを接続している。これにより、接続部材362のインダクタンスを増大することが可能である。本実施形態の反射構造体36bもまた、対向部361、マイクロストリップ線路366および接続部材362で構成されている。図17Aは反射構造体36bの第五例を模式的に示す斜視図であり、図17Bはその単位セル50の等価回路図である。第五例の単位セル50は、マイクロストリップ線路366の先端がオープン端ではなく、第二接続部材367によって対向部361とショートされている点で第四例と相違する。この単位セル50は、インダクタンスL1および容量C2からなるインピーダンス部と、マイクロストリップ線路366、第二接続部材367、容量C1およびインダクタンスL2からなるアドミタンス部とで構成されている。本実施形態の反射構造体36bは、対向部361、マイクロストリップ線路366、接続部材362および第二接続部材367で構成されている。なお、図16または図17に図示した単位セル50は三層で実現可能であるのに対して、図14または図15に図示した単位セル50は二層で実現可能であるため、より薄く左手系のEBG構造を実現することができて好適である。以上の第一から第四実施形態は、第一筐体10と第二筐体20とを接続する配線基板30が折り重なったときに発生する虞のある逆相電流を配線基板30の短絡によって抑制することにより、無線通信装置100のアンテナ特性の変動を低減するものである。一方、筐体同士が折り畳まれて重なり合ったときにも逆相電流が発生する虞がある。かかる課題について説明する。アンテナ素子から発信した電波は、無線通信装置のアンテナ素子以外の導電体に干渉して電流を生じさせる。この場合、この導電体もアンテナ素子として機能する。ここで無線通信端末が、第一筐体と第二筐体とを回転可能に取り付けた構造を有している場合を考える。図33Aに示すように第一筐体600と第二筐体620が重なっていない場合、第一筐体600に生じた電流と、第二筐体620に生じた電流は互いに干渉しない。一方、図33Bに示すように第一筐体600と第二筐体620が重なっている場合、第一筐体600と第二筐体620によって電流のループが形成されるため、第一筐体600を流れる電流と、第二筐体620を流れる電流は互いに向きが逆になる。この場合、第一筐体600および第二筐体620が発する電波は位相的に相互に打ち消しあう方向に位相がずれてしまうため、これらのアンテナ機能が低下してしまう。以下の第五から第七実施形態の無線通信装置は、かかる逆相電流を抑制してアンテナ特性の変動を低減するものである。<第五実施形態>図18は、第五実施形態に係る無線通信装置の構成を示す断面概略図である。この無線通信装置は、第一筐体10、第二筐体20、連結部材300、アンテナ素子400、第一導体122、および複数の第二導体240を備えている。連結部材300は例えばヒンジであり、第一筐体10と第二筐体20が互いに重なることができるように、第一筐体10の一端を第二筐体20の一端に回転可能に取り付けている。アンテナ素子400は第一筐体10、第二筐体20、または連結部材300に内蔵されている。本図に示す例ではアンテナ素子400は第一筐体10の一端側に内蔵されている。第一導体122は第一筐体10に内蔵されている。複数の第二導体240は第二筐体20に内蔵されており、第一筐体10を第二筐体20に重ねたときに第一導体122に対向する位置に、繰り返し配置されている。第一導体122は、任意の定電位、たとえばグランド電位が与えられている。以下、詳細に説明する。この無線通信装置は例えば携帯電話機である。第一筐体10は操作キー図示せずおよび第一回路基板120を有しており、第二筐体20は表示パネルを有している。この表示パネルは第二回路基板220を有している。第一回路基板120は無線通信装置の制御を行っており、第二回路基板220は表示パネルの制御を行っている。第一回路基板120と第二回路基板220は、フレキシブル基板500を介して互いに接続している。フレキシブル基板500は、連結部材300の内部を通っている。アンテナ素子400は第一回路基板120に接続しており、通信用の電波を発信する。本図に示す例においてアンテナ素子400は、第一筐体10のうち連結部材300が取り付けられている側の端部に配置されている。そして第一導体122および複数の第二導体240は、アンテナ素子400とは逆側の端部に設けられている。また本図に示す例では、第二筐体20には第三導体222および複数の接続部材230が設けられている。第三導体222はシート状の導体であり、複数の第二導体240に対向する位置に配置されている。接続部材230は、例えばビアであり、複数の第二導体240のそれぞれを第三導体222に接続している。第一筐体10を第二筐体20に重ねたときに、第二導体240は第三導体222よりも第一筐体10の近くに位置する。また第一筐体10を第二筐体20に重ねたときに、第一導体122と複数の第二導体240は、導体、例えば金属板や金属層を介さずに互いに対向している。なお第一導体122は、第一回路基板120の一部として形成されており、第三導体222は第二回路基板220の一部として形成されている。第一導体122は、第一回路基板120内の配線を介して、例えばグランド電位などの定電位が与えられており、第三導体222は、第二回路基板220内の配線を介して、例えばグランド電位などの定電位が与えられている。図19は、図18の一点鎖線で示した断面を示す図である。図20は単位セル50の等価回路図である。上記したように第二導体240は無線通信装置の幅方向に繰り返し、例えば周期的に配置されている。そして第一導体122、第二導体240、第三導体222、および接続部材230によってメタマテリアルの単位セル50が構成されている。単位セル50は、所謂マッシュルーム型の単位セルである。具体的には図20に示すように、接続部材230は単位セル50のインダクタンス要素として機能する。また第二導体240および第一導体122は単位セル50の第一の容量として機能し、第一導体122と第三導体222は、単位セル50の第二の容量として機能する。また図示していないが、隣り合う第二導体240の相互間で第三の容量が形成される。そして単位セル50は、例えば無線通信装置の端部の幅方向に沿って繰り返し、たとえば周期的に配置されている。このメタマテリアルは、バンドギャップ周波数帯に無線通信装置の通信周波数を含んでいない。すなわち第一回路基板120と第二回路基板220は、無線通信装置の通信周波数においては、メタマテリアルによって電気的に接続している状態になるため一枚の導体とみなすことができる。ここで繰り返し単位セル50を配置する場合、互いに隣り合う単位セル50において、同一の接続部材の間隔中心間距離が、通信に用いる電磁波の波長λの1/2以内となるようにするのが好ましい。次に、本実施形態の作用および効果について説明する。本実施形態によれば、第一筐体10と第二筐体20が互いに対向した状態において、第一導体122、第二導体240、第三導体222、および接続部材230によってメタマテリアルの単位セル50が構成されている。このメタマテリアルは、バンドギャップ周波数帯に無線通信装置の通信周波数を含んでいない。このため無線通信装置の通信周波数において第一回路基板120および第二回路基板220は、メタマテリアルを介して互いに導通した状態になるため、一枚の導体とみなすことができる。この効果は、メタマテリアルの単位セル50が一つである場合においても得られる。ただし単位セル50を複数繰り返し配置したほうが、上記した効果は大きくなる。そしてアンテナ素子400が発信した電波は、無線通信装置のアンテナ素子以外の導電体、例えば第一回路基板120および第二回路基板220に干渉して電流を生じさせる。このため、第一回路基板120および第二回路基板220もアンテナとして機能する。上記したように、無線通信装置の通信周波数において第一回路基板120および第二回路基板220は、一枚の導体とみなすことができる。従って、第一回路基板120に発生する電流と第二回路基板220に発生する電流は同相になる。この結果、第一筐体10と第二筐体20が互いに対向した状態において、第一回路基板120および第二回路基板220のアンテナ特性が劣化することを抑制できる。<第六実施形態>図21は、第六実施形態に係る無線通信装置の構成を示す断面図である。この無線通信装置は、筐体の厚さ方向における第一導体122および第三導体222の位置を除いて、第五実施形態に係る無線通信装置の構成と同様である。本実施形態において第一導体122は、第一回路基板120とは別に形成されている。具体的には第一導体122は、第一回路基板120よりも第二筐体20の近くに位置しており、例えば金属板を用いて形成されている。第一導体122は、接続部材124、例えばビアを介して第一回路基板120の電源ラインおよびグランドラインの一方に接続している。また第三導体222は、第二回路基板220とは別に形成されている。具体的には第三導体222は、第二回路基板220と第二導体240の間に位置しており、例えば金属板を用いて形成されている。第三導体222は、接続部材221、例えばビアを介して第二回路基板220の電源ラインおよびグランドラインの他方に接続している。本実施形態によっても、第五実施形態と同様の効果を得ることができる。また第一導体122を第二導体240の近くに位置させることができるため、単位セル50の容量を大きくすることができる。また第三導体222を第一導体122の近くに位置させることができるため、単位セル50の容量を大きくすることができる。このため、メタマテリアルの特性の調整幅が大きくなる。なお第六実施形態において、図22の断面図に示すように、第一筐体10を第一金属構造体102と樹脂層104を用いて構成することが考えられる。第一金属構造体102は第一筐体10のベースとなる構造体であり、金属板をプレス加工することにより形成されている。樹脂層104は、少なくとも第一金属構造体102のうち第一筐体10の外面となる部分に設けられている。この場合、第一導体122を第一金属構造体102の一部に形成することができる。同様に第五および第六実施形態において、第二筐体20を、第二金属構造体と樹脂層により構成することが考えられる。これら第二金属構造体と樹脂層の構成は、第一金属構造体102と樹脂層104の構成と同様であるため、図示を省略する。この場合、第二導体240を第二金属構造体の一部に形成することができる。なお、第五および第六実施形態において、単位セル50の構成は上記した例に限定されない。以下、単位セル50の変形例について説明する。図23Aは、単位セル50の第一の変形例を説明するための斜視図であり、図23Bは図23Aに示した第二導体240の平面図である。本変形例において単位セル50は、第二導体240に開口246、導体242、および配線244が形成されている点を除いて、第五および第六実施形態に示した単位セル50と同様の構成である。導体242は開口246の中に島状に設けられており、配線244は導体242と第二導体240とを接続している。なお接続部材230は導体242に接続されている。図24は、図23に示す単位セル50の等価回路図である。図20に示す例と同様に、接続部材230は単位セル50のインダクタンス要素として機能する。また第二導体240および第一導体122は単位セル50の第一の容量として機能し、第一導体122と第三導体222は、単位セル50の第二の容量として機能する。また図示していないが、隣り合う第二導体240の相互間で第三の容量が形成される。さらに配線244からなる第二のインダクタンス要素と、導体242および第一導体122からなる第四の容量とが互いに直列に設けられている。第二のインダクタンス要素と第四の容量は、第二導体240および第一導体122からなる第一の容量と並列になっている。この変形例によれば、単位セル50のインダクタンス要素と容量がそれぞれ増えるため、メタマテリアルの特性の調整幅が大きくなる。図25は、単位セル50の第二の変形例を説明するための斜視図である。本変形例において単位セル50は、第三導体222に複数の開口224および複数の配線226が形成されている点を除いて、第五および第六実施形態に示した単位セル50と同様の構成である。開口224は、第三導体222のうち第二導体240に対向する位置それぞれに設けられている。そして接続部材230の端部は、開口224の中に位置している。配線226は、接続部材230と第三導体222とを接続している。図25に示す単位セル50の等価回路は、図20に示した単位セル50とほぼ同様である。詳細には、配線226は、接続部材230と共に単位セル50のインダクタンス要素として機能する。すなわちこの変形例では、開口224および配線226を設けることにより、単位セル50のインダクタンス要素を大きくすることができる。図26は、単位セル50の第三の変形例を説明するための斜視図である。本変形例において単位セル50は、第二導体240の代わりに第二導体225が設けられている点を除いて、図25に示した単位セル50と同様の構成である。第二導体225は開口224の中に島状に設けられており、配線226により第三導体222に接続している。図26に示す単位セル50の等価回路は、図20に示した単位セル50とほぼ同様である。詳細には、配線226は、接続部材230の代わりに単位セル50のインダクタンス要素として機能し、第二導体225が、第二導体240の代わりに第一導体122と共に第一の容量を構成する。また第一導体122と第三導体222は、単位セル50の第二の容量として機能し、隣り合う第二導体240の相互間で第三の容量が形成される。本変形例によっても、第五および第六実施形態と同様の効果を得ることができる。また単位セル50を2層で形成することができるため、無線通信装置を薄くすることができる。図27は、単位セル50の第四の変形例を説明するための斜視図である。この単位セル50は、第二導体225を有さない点を除いて、図26に示した単位セル50と同様の構成である。図28は、図27に示す単位セル50の等価回路図である。図28に示す等価回路は、図20におけるLC直列共振回路の代わりにオープンスタブを有しており、その他の構成は図20の等価回路と同様である。詳細には、配線226が、対向する第一導体122と電気的に結合することで第一導体122をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。このマイクロストリップ線路の一端はオープン端となっており、オープンスタブとして機能するように構成されている。このように構成された単位セル50は、第一導体122と第三導体222からなる平行平板をオープンスタブでシャントした図28の等価回路で表現することができ、オープンスタブの共振周波数において第一導体122と第三導体222を短絡する。短絡される周波数はオープンスタブのスタブ長で制御することができるため調整が容易であり、また単位セル50を小型にすることができる。図29は、単位セル50の第五の変形例を説明するための斜視図である。この単位セル50は、第二導体240の代わりに配線245を有している点を除いて、第五または第六実施形態に示した単位セル50と同様の構成である。配線245は、第三導体222と平行に延伸している。配線245は、一端が接続部材230に接続しており、他端が開放端になっている。図30は、図29に示す単位セル50の等価回路図である。図29に示す単位セル50は、第二導体240と第一導体122により形成される第一の容量の代わりにオープンスタブを有している点を除いて、図20に示した等価回路と同様である。このオープンスタブは、配線245と、第一導体122のうち配線245に対向している部分によって形成される。オープンスタブが形成されることにより、単位セル50には大きなインダクタンスが与えられる。このため、メタマテリアルの特性の調整幅が大きくなる。<第七実施形態>図31は、第七実施形態に係る無線通信装置の構成を示す断面図である。図32は、図31の一点鎖線の断面を示す図である。本実施形態に係る無線通信装置は、第一筐体10の内部に複数の第四導体140および複数の接続部材130を有する点を除いて、第五実施形態に係る無線通信装置と同様の構成である。第一筐体10と第二筐体20が互いに対向している状態において、第四導体140は第一導体122よりも第二筐体20の近くに位置しており、第二導体240と対向する位置に繰り返し配置されている。接続部材130は例えばビアであり、第四導体140と第一導体122とを接続している。このような構成において、第一導体122、接続部材130、および複数の第四導体140は第一メタマテリアルを構成し、複数の第二導体240、接続部材230、および第三導体222は第二メタマテリアルを構成する。そして第一メタマテリアルおよび第二メタマテリアルは、いずれもバンドギャップ周波数帯に無線通信装置の通信周波数を含んでいない。このため、無線通信装置の通信周波数において第一回路基板120および第二回路基板220は、第一メタマテリアルおよび第二メタマテリアルを介して互いに導通した状態になるため、一枚の導体とみなすことができる。従って本実施形態によっても、第五実施形態と同様の効果を得ることができる。以上、本発明の各実施形態にかかる無線通信装置100によれば、第一実施形態と同様に、配線基板30の導体層34がアンテナ素子40のアンテナ特性に及ぼす影響が低減される。なお、これらの実施形態は本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。この出願は、2010年3月31日に出願された日本出願特願2010-081440号および同日に出願された日本出願特願2010-081473号を基礎とする優先権を主張し、その開示の総てをここに取り込む。