150~200kDのMnを有するPLLA樹脂を用意するステップと、前記PLLA樹脂を押出機内において溶融状態で加工するステップと、前記加工されたPLLA樹脂からPLLAチューブを形成するステップと、前記PLLAチューブからステントを作製するステップと、を含む、ステントの作製方法。電子線への曝露によって前記ステントを滅菌するステップをさらに含み、電子線曝露の線量が20~35kGyである、請求項1に記載の方法。前記電子線への曝露が22~27kGyである、請求項2に記載の方法。滅菌後の前記ステントのPLLAのMnが70~100kDである、請求項1に記載の方法。前記押出機内の加工温度が195°C~210°Cである、請求項1に記載の方法。PLLAが有機溶媒を含まないか、実質的に含まない、請求項1に記載の方法。PLLA樹脂を用意するステップと、前記PLLA樹脂を、押出機内において、溶融状態で、押出機中の温度195°C~210°Cで加工するステップと、前記加工されたPLLA樹脂からPLLAチューブを形成するステップと、前記PLLAチューブからステントスキャフォールディングを作製するステップと、前記ステントスキャフォールディングを25~30kGyの線量での電子線照射への曝露によって滅菌するステップと、を含み、滅菌されたステントスキャフォールディングのMnが少なくとも70kDである、ステントの作製方法。前記PLLA樹脂が押出しステップの前に150~200kDのMnを有する、請求項7に記載の方法。150~200kDのMnを有するPLLA樹脂を用意するステップと、前記PLLA樹脂を押出機内において溶融状態で加工するステップと、前記加工されたPLLA樹脂からPLLAチューブを形成するステップと、前記PLLAチューブからステントスキャフォールディングを作製するステップと、前記ステントスキャフォールディングを20~35kGyの線量での電子線照射への曝露によって滅菌するステップとを含み、滅菌前のスキャフォールディングのMnが100~150kDであり、滅菌されたステントスキャフォールディングのMnが少なくとも70kDである、ステントの作製方法。前記押出機内の加工温度が195°C~210°Cである、請求項9に記載の方法。前記電子線照射の線量が22~27kGyである、請求項9に記載の方法。PLLA樹脂を用意するステップと、前記PLLA樹脂を押出機内において溶融状態で加工するステップと、前記加工されたPLLA樹脂からPLLAチューブを形成するステップと、前記PLLAチューブからステントスキャフォールディングを作製するステップと、前記ステントスキャフォールディングを22~27kGyの線量での電子線照射への曝露によって滅菌するステップと、を含み、[Mn押出機内で加工される前の前記PLLA樹脂-Mn滅菌後の前記PLLAスキャフォールディング]/Mn押出機内で加工される前の前記PLLA樹脂で定義される、前記押出機内で加工される前から滅菌後への前記PLLA樹脂のMnの変化率が70未満である、ステントの作製方法。前記押出機内で加工される前から滅菌後への前記PLLA樹脂のMnの変化率が100未満である、請求項12に記載の方法。前記押出機内での溶融状態の前記PLLA樹脂の温度が210°C未満である、請求項12に記載の方法。試料の調製図2のデータは、PURACから供給されたPLLA樹脂から作成した小ディスク、又はこれらのディスクから取った小片からなる試験試料から得た。ディスクは金型及び加熱プレスプロセスを用いて作成した。1Carverプレスを420°Fに予熱した。2樹脂を金型のキャビティに入れ、樹脂がプレスに貼り付かないようにアルミニウム箔の間に挟んだ。3次いで金型をCarverプレスに入れ、その中で15分間保持した。結晶化度が中程度の群もまた、金属プレートの間に挟んで加熱し、冷却プロセスの間、より長い時間、熱を保つようにした。4冷却時間:a.低結晶化度-ディスク金型をプレスから取り出し、金型中で室温5分間放冷した後、ディスクを金型から取り出した。b.中結晶化度-ディスク金型及び金型の上下の金属プレートをプレスから取り出し、サンドイッチ状態で50分間放冷した。次いでディスク金型を金属プレートから取り出し、金型中で室温5分間放冷した後、ディスクを金型から取り出した。c.高結晶化度-加熱時間15分の後、Carverプレスの加熱エレメントをオフにした。ディスク金型をプレス中に24時間放置して冷却した後、ディスクを金型から取り出した。9群の試料を作成した。表3に各々の群について作成したディスクの名称、PLLA樹脂、目標結晶化度及び数量を示す。表3‐ディスク試料群滅菌所定の滅菌群たとえば12.5kGy、25kGy及び50kGyにおける全ての試料が、同一の目標線量を受けたことを確実にするため、これらを同時に滅菌した。本発明の特定の実施形態を示し、記述したが、本発明から逸脱することなくそのより広い態様において変更及び改変が可能であることは、当業者には明白であろう。したがって、添付した特許請求の範囲は、本発明の真の精神及び範囲に含まれる全ての変更及び改変をその範囲内に包含するべきものである。