"発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に接続された個別電極およびコモン電極と、を有する発熱素子が、列状に複数配設された第1基板と、外部接続端子と、前記外部接続端子から延出された接続配線とが設けられ、前記第1基板と隣接して配置された第2基板と、前記第1基板と前記第2基板とに亘って実装され、前記外部接続端子から入力されたデータに従って各個別電極と各コモン電極との間に通電させるドライバーICとを備え、前記ドライバーICは、各基板との対向面に、前記個別電極に対応する第1突起電極と、前記接続配線に対応する第2突起電極とを有し、前記第1突起電極が前記個別電極に接合され、前記第2突起電極が前記接続配線に接合されていることを特徴とするサーマルヘッド。前記第1基板が、前記複数の発熱素子の列方向を横切るように分割されてなる複数の小基板によって構成されていることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記複数の小基板は、互いに略同一の寸法であることを特徴とする請求項2に記載のサーマルヘッド。前記第1基板及び前記第2基板の各部が設けられた側と反対側に配設され、前記第1基板及び前記第2基板を、その端面同士を突合わせた状態で保持する保持基板を有することを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のサーマルヘッド。前記第1基板はセラミックス基板であり、前記第2基板は樹脂を含有する基板であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のサーマルヘッド。請求項1~5のいずれか1項に記載のサーマルヘッドと、前記サーマルヘッドが押圧状態で当接するプラテンと、を備えることを特徴とするサーマルプリンター。しかしながら、上記サーマルヘッドには次のような問題がある。すなわち、上記の分割基板を用いるサーマルヘッドでは、いずれも、ドライバーICと配線とがボンディングワイヤーによって接続されるが、ボンディングワイヤーは、保護コートのために供給される樹脂により流されて変形することがあり、その変形量が大きいとボンディングワイヤー同士が接触してショートしてしまう。ここで、回路基板に実装されたドライバーICを、発熱基板に設けられた配線に接続する場合、もしくは、発熱基板に実装されたドライバーICを、回路基板に設けられた配線に接続する場合、別部材である発熱基板と回路基板との間には隙間があるため、比較的長尺のボンディングワイヤーが用いられ、その分、ワイヤー変形量が大きくなる。特に、前者の場合には、発熱基板に設けられる配線が、非常に微細で本数も多いため、これにボンディングワイヤーを接続すると多数のボンディングワイヤーが互いに近接し、接触し易い状態となる。このため、従来の分割基板を用いるサーマルヘッドでは、樹脂供給に際してボンディングワイヤー同士がショートし易く、発熱素子への通電が確実に行われない可能性が高いという問題がある。本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、設計の自由度が高く、低コストであるとともに、ドライバーICと各配線との接続部でショートが生じ難く、各発熱素子を印刷データに従って確実に発熱させることができるサーマルヘッド及びサーマルプリンターを提供することを目的とする。上記の課題を解決するため、本発明のサーマルヘッドは、発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に接続された個別電極およびコモン電極と、を有する発熱素子が、列状に複数配設された第1基板と、外部接続端子と、前記外部接続端子から延出された接続配線とが設けられ、前記第1基板と隣接して配置された第2基板と、前記第1基板と前記第2基板とに亘って実装され、前記外部接続端子から入力されたデータに従って各個別電極と各コモン電極との間に通電させるドライバーICとを備え、前記ドライバーICは、各基板との対向面に、前記個別電極に対応する第1突起電極と、前記接続配線に対応する第2突起電極とを有し、前記第1突起電極が前記個別電極に接合され、前記第2突起電極が前記接続配線に接合されていることを特徴とする。この構成によれば、ヘッド基板が、複数の発熱素子等が設けられる第1基板と、外部接続端子等が設けられる第2基板とからなるため、ヘッド基板の各部第1基板及び第2基板を互いに異なる材料で構成することができる。このため、例えば、発熱素子が設けられる第1基板については耐熱性を重視し、第2基板については加工性及びコストを重視して材料を選択することができ、これにより、各発熱素子に対する耐熱性を確保しつつ、サーマルヘッドの製造効率及び設計の自由度の向上、コストの低減を図ることが可能となる。また、このサーマルヘッドでは、各ドライバーICが、第1突起電極及び第2突起電極を有し、各突起電極が、第1配線及び第2配線に接合されることで電気的に接続されている。ここで、突起電極は、ボンディングワイヤーのような変形によるショートの懸念がないため、この構成によれば、各ドライバーICから出力されるデータ信号を個別電極とコモン電極との間に通電させて、各発熱素子を、印刷データに従って確実に発熱させることが可能となる。本発明においては、前記第1基板が、前記複数の発熱素子の列方向を横切るように分割されてなる複数の小基板によって構成されていることが望ましい。この構成によれば、比較的大型のサーマルヘッドやドット数発熱素子の数が異なる各種サーマルヘッドを構成する場合、第1基板を、目的の寸法に合わせて1枚の小基板もしくは複数枚の小基板によって構成することができ、大型の第1基板や寸法の異なる各種第1基板を用意する必要がない。ここで、第1基板に適するセラミックス基板は、技術上の制約から大型基板として製造するのが難しく、また、寸法を変えるには新たに成形型を作製しなければならず、手間やコストがかかる。これに対して、この構成では、大量生産された小基板を組み合わせることによって各種寸法の第1基板を得ることができるため、セラミックス基板を用いながら、大型サーマルヘッドやドット数の異なる各種サーマルヘッドを、低いコストで比較的容易に得ることが可能となる。本発明においては、前記複数の小基板は、互いに略同一の寸法であることが望ましい。この構成によれば、各小基板を、容易に大量生産することができるため、比較的大型のサーマルヘッドやドット数発熱素子が異なる各種サーマルヘッドを、より低いコストで容易に得ることが可能となる。本発明においては、前記第1基板及び前記第2基板の各部が設けられた側と反対側に配設され、前記第1基板及び前記第2基板を、その端面同士を突合わせた状態で保持する保持基板を有することが望ましい。この構成によれば、ドライバーICが、第1基板と第2基板とに亘って実装された状態を確実に保持することが可能となる。本発明においては、前記第1基板はセラミックス基板であり、前記第2基板は樹脂を含有する基板であることが望ましい。この構成によれば、ヘッド基板全体をセラミックスで構成する場合に比べて、各発熱素子に対する耐熱性を確保しつつ、サーマルヘッドの製造効率及び設計の自由度の向上、コストの低減を図ることが可能となる。本発明のサーマルプリンターは、上述のサーマルヘッドと、前記サーマルヘッドが押圧状態で当接するプラテンと、を備えることを特徴とする。この構成によれば、印刷データに従った画像を確実に印刷することができるとともに、低価格なサーマルプリンターを得ることが可能となる。[第1実施形態]以下、図1~図8を参照しながら、本発明の第1実施形態に係るサーマルプリンター及びサーマルヘッドについて説明する。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせてある。サーマルプリンターの全体構成について本実施形態の印刷装置としてのサーマルプリンターを、図1~3を参照して説明する。図1は、サーマルプリンターの外観構成を示す斜視図である。図2および図3は、プリンター機構部の外観を示す斜視図であり、図2は、カバーフレームが開いた状態のプリンター機構部の斜視図であり、図3は、カバーフレームが閉じた状態のプリンター機構部の斜視図である。このサーマルプリンターは、POSシステム等に用いられ、レシートやクーポン等を印刷して発行することに適用される。サーマルプリンターは、ロール状の感熱紙を使用して、この感熱紙に情報を印刷する。なお、図1~図3に示すX方向は、印刷される感熱紙の幅方向を示し、Z方向は、サーマルヘッド部での感熱紙の紙送り方向を示し、Y方向は、X方向およびZ方向と直交する方向を示す。図1~3に示すように、サーマルプリンター100は、外装ケース部200と、プリンター機構部300と、図示しない制御部を有している。図2および図3に示すプリンター機構部300は、回路基板等からなる制御部とともに図1に示す外装ケース部200に収容される。詳しくは、プリンター機構部300は、樹脂等からなる下ケース205に固定され、側面部および後方部は、上ケース210に覆われており、そのY方向の前方部分は、パネル215により覆われている。さらに、プリンター機構部300の上面は、上部カバー220に覆われている。図2に示すように、プリンター機構部300は、印刷された感熱紙を切断するための紙カット部20およびロール状の感熱紙を収納保持するためのロール紙ホルダ30を備えている。図1に示すパネル215の上部にはこの紙カット部20が配置され、紙カット部20はカッタカバー225で覆われている。このカッタカバー225は、図1中矢印A方向にスライドさせて引き出すことができる。図1に示すように、上ケース210の上面のX方向の一方の側には、オープンボタン230が設けられている。オープンボタン230は、図1中矢印B方向に押し下げられることによって、プリンター機構部300に設けられたカバーオープンレバー235を、支点240を中心に回転させることができる。カバーオープンレバー235は、図2に示すプリンター機構部300のカバーフレーム10のロック機構と係合しており、時計方向に回転されることにより、ロック機構が解除される。さらに、カバーフレーム10は、上部カバー220と結合されている。そのため、矢印B方向にオープンボタン230を押し下げると、カバーオープンレバー235が時計方向に回転されてロック機構が外され、上部カバー220が矢印C方向に開き、ロール紙ホルダ30が露出する。すなわち、この状態が、図2に示すプリンター機構部300のカバーフレーム10が開いた状態である。このようにすることにより、ロール状の感熱紙のセットもしくは取り出しができる。なお、本実施形態で使用する感熱紙は、発色剤がバインダ等により保持されている発色層からなる印刷面を有し、この印刷面を外面に順次積層され構成されているロール状の感熱紙である。以降、このロール状の感熱紙をロール紙と呼ぶ。プリンター機構部について次いで、プリンター機構部の詳細を図2~5を参照して説明する。図4は、プリンター機構部の側断面を示す側断面図である。図5はサーマルヘッドの取付を説明する側面図であり、aはサーマルヘッドが本体フレームに取り付けられた状態を示す部分側面図、bはサーマルヘッドを本体フレームに取り付ける過程を示す部分側面図である。なお、図4および図5に示すY方向およびZ方向は、図1~3に示すY方向およびZ方向と同一方向である。図2~4に示すように、プリンター機構部300は、本体フレーム60とカバーフレーム10と、ロール紙ホルダ30と、紙カット部20と、印刷部70と、を備えている。図2に示すように、本体フレーム60は、板金等からなり、Z方向上方およびY方向前方に開口を有する略箱型に形成されている。カバーフレーム10は、本体フレーム60の上部後方に設けられている。カバーフレーム10は、本体フレーム60の後部両側の上端部に設けられた支軸68を中心として開閉自在に取り付けられている。カバーフレーム10には、カバーフレーム10を閉じた際にロール紙との接触を避けるための円弧状の蓋部15が設けられている。また、本プリンターの設置角度を変える場合、すなわち、例えば縦置きにする場合、この蓋部15は、ロール紙を受ける保持部材としても機能する。図2に示すように、ロール紙ホルダ30は、本体フレーム60の略箱状に形成された内部の後方に、上記カバーフレーム10に覆われて設けられている。ロール紙ホルダ30は、樹脂等により形成され、中央部にロール紙の最大径に相当する略円弧状のくぼみを有し、本体フレーム60の底部に、略円弧状のくぼみの側面開口が本体フレーム60の両側面側に向くように取り付けられている。本体フレーム60の内側の両側面部分は、ロール紙の側面ガイド部として機能する。そのため、ロール紙は、側面を本体フレーム60の内側の両側面部分に幅方向の動きを規制され、ロール紙ホルダ30の略円弧状のくぼみに回転自在に保持される。図3に示すように、紙カット部20は、本体フレーム60の前方すなわちカバーフレーム10の支軸68とは相対する位置に設けられている。紙カット部20は、可動刃21およびその駆動手段が収納されている。可動刃21は駆動手段により、支点22を中心に矢印E方向に回動する。図4に示すように、この可動刃21とハサミ状に交叉する固定刃24は、紙カット部20に対向するようにカバーフレーム10に配置される。この固定刃24と可動刃21との隙間は感熱紙が通過する紙出口Gに連結している。そのため、駆動手段により回動される可動刃21の刃部と固定刃24の刃部とがハサミ状に交叉することによって、感熱紙は紙出口G近傍でカットされる。なお、固定刃24の上部には、固定刃カバー25が設けられている。また、感熱紙を切断しない時は、可動刃21は紙カット部20の内部に収納されており、可動刃21の刃部は露出しない。図4に示すように、印刷部70は、ロール紙ホルダ30を始点として紙カット部20の紙出口Gを終点とする感熱紙Sの搬送経路D上の紙カット部20側に設けられている。図4および図5に示すように、印刷部70は、プラテン71とサーマルヘッド1とヘッド保持機構77とを備えている。サーマルヘッド1は、両側面にヘッド支持軸102が設けられている。このサーマルヘッド1の詳細については後述する。ヘッド保持機構77は、本体フレーム60に形成された溝部としての切り欠き部62とヘッド押圧板72とヘッド押圧板72に取り付けられるバネ75とから構成されている。図5bに示すように、切り欠き部62は、本体フレーム60の上方に開口を有し、プラテン71側に溝62aが形成され、溝62aと対向する位置の上下に溝62b,62cが形成されている。サーマルヘッド1は、ヘッド支持軸102が本体フレーム60の切り欠き部62に挿入され、ヘッド支持軸102が切り欠き部62の溝62aに係合することによって、本体フレーム60に取り付けられる。ヘッド押圧板72は、上下に曲げ部72b,72cが形成され、圧縮コイルバネであるバネ75が固定されている。このヘッド押圧板72は、切り欠き部62に挿入され、曲げ部72b,72cがそれぞれ切り欠き部62の溝62b,62cに係合する。このようにすることによって、サーマルヘッド1とヘッド押圧板72とは、切り欠き部62の両側に、互いに略平行状態で支持される。ヘッド押圧板72に固定されるバネ75は、サーマルヘッド1の背面に当接する。このバネ75によりサーマルヘッド1はプラテン71方向に付勢される。上述のヘッド保持機構77は、ヘッド押圧板72に固定されたバネ75をサーマルヘッド1の背面からずらすことによって、切り欠き部62から取り外すことができる。サーマルヘッド1もバネ75からの付勢力がなくなることによって、切り欠き部62から取り外すことができる。このようにして、サーマルヘッド1は本体フレーム60に対して、着脱可能に支持される。図2に示すように、プラテン71は、ゴム等の弾性部材により円筒形のローラ状に形成され、プラテン軸受73を介してカバーフレーム10に回転可能に支持されている。プラテン71の一方の軸には、プラテン歯車74が圧入されている。本体フレーム60には、溝部64が設けられており、カバーフレーム10を閉じると、プラテン71が、サーマルヘッド1の案内斜面部104図4参照に案内された後、プラテン軸受73が溝部64と当接する。さらに、サーマルヘッド1によるプラテン71への加圧力で、カバーフレーム10には下向きの力が作用し、プラテン71の位置が定められる。以上の構成により、図5aに示すように、プラテン71は、感熱紙Sの内面S2の側から感熱紙Sをサーマルヘッド1の方向に押圧し、プラテン71と対向するサーマルヘッド1は、感熱紙Sの外面S1の側から感熱紙Sをプラテン71の方向に押圧して、感熱紙Sを挟持する。なお、このとき感熱紙Sの外面S1の表面に、前述の発色層が形成されている。また、図2に示すように、本体フレーム60の側面には、プラテン71を回転駆動させるための紙送りモータ66と紙送り伝達歯車67とが設けられている。上述のように、プラテン71が本体フレーム60の溝部64に位置決めされることによって、プラテン歯車74と紙送り伝達歯車67とが噛み合い、紙送りモータ66からの動力がプラテン71へ伝達される。上述の構造を有するサーマルプリンター100は、上部カバー220と連結するカバーフレーム10を開き感熱紙Sからなるロール紙Rをセットして、感熱紙Sを紙出口Gまで引き出し、上部カバー220と連結するカバーフレーム10を閉じることによって、感熱紙Sはプラテン71とサーマルヘッド1との間にセットされる。そして、紙送りモータ66を起動しプラテン71を回転させて感熱紙Sを送りながら、サーマルヘッド1の直線状に配置された発熱素子に選択的に通電して発熱素子を発熱させることによって、感熱紙Sに所定の情報を印刷することができる。サーマルヘッドについて次いで、サーマルヘッド1について、図6~図8を参照して説明する。図6は、サーマルヘッドの外観斜視図である。図7は、サーマルヘッドのヘッド基板の平面図であり、aはヘッド基板全体図、bはaの部分拡大図である。図8は、サーマルヘッドの縦断面図であり、aは個別電極近傍、bはコモン配線近傍の断面図である。なお、図6および図7に示すX方向およびZ方向は、図1~3に示すX方向およびZ方向と同一方向であり、図8に示すY方向およびZ方向は、図1~3に示すY方向およびZ方向と同一方向である。図6に示すように、サーマルヘッド1は、放熱板106とヘッド支持軸102と基板としてのヘッド基板110とドライバーIC120とFPC108とを有している。ヘッド基板110は、発熱素子145やドライバーIC120等を支持するものであり、第1基板110a及び第2基板110bと、これら基板110a、110bを保持する保持基板110cからなる。本発明では、これら基板110a、110b、110cと、第1基板110a及び第2基板110bに配設される各部の構成に特徴がある。これについては、後に詳述する。放熱板106は、アルミニウム等の引き抜き材で形成され、ヘッド基板110が放熱板106の係止面106aに両面粘着テープ等で貼り付けられている。放熱板106のヘッド基板110のZ方向上方には、案内斜面部104が放熱板106の長手方向にわたって形成されている。この案内斜面部104は、図4に示すカバーフレーム10を閉じる際に、プラテン71を滑動させて所定の位置まで案内する。この際、案内斜面部104の傾斜は、プラテン71がヘッド基板110と衝突しないような所定の角度を有している。また、案内斜面部104の斜面は、この案内斜面部104に近接して付設されたヘッド基板110と略同じ高さになるように設定されている。ヘッド支持軸102は円柱状の丸ピンであり、放熱板106の左右の側面部に設けられた穴部に圧入されている。次に、ヘッド基板110及びヘッド基板110上に配設される各部の構成について、図7及び図8を参照して説明する。図7及び図8に示すように、ヘッド基板110は、第1基板110a及び第2基板110bと、これら基板110a、110bを保持する保持基板110cからなる。保持基板110cは、第1基板110aと第2基板110bの各平面形状を合わせた平面形状をなす板体である。この保持基板110cとしては、特に限定されないが、例えばアルミニウム板や鉄板等の金属板を用いるのが望ましい。これにより、保持基板110cが、発熱体発熱抵抗体140で生じた熱を放熱する放熱板としても機能する。第1基板110a及び第2基板110bは、いずれも長矩形形状を呈しており、一側方の端面同士を対峙させた状態で、保持基板110c上に接着剤等によって保持されている。さらに、発熱体140とヘッド基板110の一側縁との間の帯状領域に、コモン配線パターン114が配設されている。詳しくは、コモン配線パターン114は、第1基板110aに設けられた第1コモン配線パターン114xと、第2基板110bに設けられた第2コモン配線パターン114yと、第1コモン配線パターン114xおよび第2コモン配線パターン114yを接続する接続配線136図8b参照と、を含んで構成されている。第1基板110aには、線状の発熱体140と、第1コモン配線パターン114xと、多数の個別電極第1配線118と、複数の第1ドライバーIC実装部120aが設けられている。第1基板110aとしては、発熱体140の発熱に対して耐熱性を有する基板が用いられる。そのような基板としては、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素等よりなるセラミックス基板、石英ガラス、ソーダガラス、結晶性ガラス、鉛ガラス、カリウムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等よりなるガラス基板等が挙げられる。このうち、セラミックス基板を用いることにより、耐熱性に優れた第1基板110aを得ることができる。一方、ガラス基板は、表面平坦性が高いため、その表面に発熱体140や各電極114a、118を高密度に精度良く形成することができるとともに、一枚の大型ガラス基板から多数のガラス基板第1基板110aを切り出すことができるため、第1基板110aを生産性良く得られるという利点がある。線状の発熱体140は、第1基板110aの第2基板110b側と反対側の辺縁部に設けられている。この辺縁部は、プラテン71との接点近傍となる領域であり、第1基板110aとプラテン71との間に挟持された感熱紙Sが、該領域に押圧されつつZ方向に搬送される。発熱体140は、通電によってジュール熱を効率良く発生する発熱抵抗体よりなる。そのような発熱抵抗体としては、鉄-クロム-アルミ系金属、ニッケル-クロム系金属、白金、モリブデン、タンタル等の高融点金属発熱体、炭化珪素、モリブデン-シリサイド、カーボン等の非金属発熱体等が挙げられる。第1コモン配線パターン114xは、発熱体140と第1基板110aの一側縁との間の帯状領域に配設され、一端が第1ドライバーIC実装部120aにまで延在している。該一端には、第1コモン配線パターン114x用の電極パッドを設けることとしてもよい。また、第1コモン配線パターン114xには、複数のコモン電極114aが接続されている。各コモン電極114aは、発熱体140の長手方向を横切るように該発熱体140上に配設されている。多数の個別電極118は、各コモン電極114a同士の間の領域に、発熱体140の長手方向を横切るように配設されている。すなわち、このサーマルヘッド1では、発熱体140上に、各コモン電極114aと各個別電極118とが交互に設けられており、発熱体140の各電極114a、118同士の間が、通電によって選択的に発熱する各発熱素子145として機能する。各第1ドライバーIC実装部120aは、各ドライバーIC120の一方の半体が実装される領域であり、第1基板110aの第2基板110b側の辺縁部に、所定の間隔を空けて並設されている。各第1ドライバーIC実装部120aには、それぞれ、各個別電極118の端子となる第1電極パッド第1配線の端部115が辺縁に沿って列状に配設されている。なお、本実施形態では、5つの第1ドライバーIC実装部120aが設けられ、各第1ドライバーIC実装部120aに、それぞれ、個別電極118の全本数の1/5に相当する数の第1電極パッド115が設けられている。一方、第2基板110bには、複数の外部接続端子112及び各外部接続端子112から延出された複数の接続配線第2配線112aと、第2コモン配線パターン114yと、複数の第2ドライバーIC実装部120bが設けられている。ここで、第2基板110bには、発熱体140が設けられないため、耐熱性よりも加工性や価格を重視して材料を選択することができ、これにより、サーマルヘッド1の製造効率及び設計の自由度の向上及びコストの低減を図ることができる。そのような材料としては、例えば、各種樹脂やガラスエポキシ材のような樹脂を含有する複合材料等が挙げられる。各外部接続端子112は、第2基板110bの第1基板110a側と反対側の辺縁部に並設され、FPC108の出力端子が接続されている。FPC108の入力端子は、サーマルプリンター100の各部の動作を制御する制御部に接続されており、制御部からの印刷データ等の入力信号や駆動電流等が、このFPC108を介して各外部接続端子112に入力されるようになっている。第2コモン配線パターン114yは、第2基板110bの一側縁に配設され、一端が第2ドライバーIC実装部120bにまで延在している。該一端には、第2コモン配線パターン114y用の電極パッドを設けることとしてもよい。各第2ドライバーIC実装部120bは、各ドライバーIC120の他方の半体が実装される領域であり、第2基板110bの第1基板110a側の辺縁部に、所定の間隔を空けて並設されている。各第2ドライバーIC実装部120bには、それぞれ、各接続配線112aの端子となる第2電極パッド第2配線の端部116が辺縁に沿って列状に配設されている。また、図8aに示すように、第1基板110a及び第2基板110bには、各基板110a、110b間を跨ぐようにドライバーIC120が実装されている。すなわち、第1基板110aには、図7bに示す各第1ドライバーIC実装部120aに各ドライバーIC120の一方の半体が実装され、第2基板110bには、図7bに示す各第2ドライバーIC実装部120bに各ドライバーIC120の他方の半体が実装されている。各ドライバーIC120は、例えば半導体チップとしてのシリコン基板上に適宜サーマルヘッド1の駆動回路等を形成してなるICチップであり、制御部からの印刷データに従って、各個別電極118と各コモン電極114aとの間に選択的に通電させる。各ドライバーIC120には、その能動面各基板110a、110bとの対向面120c上に、複数の第1バンプ電極第1突起電極135a及び第2バンプ電極第2突起電極135bが、一方の辺縁及び他方の辺縁に沿って、それぞれ列状に配設されている。各第1バンプ電極135a及び各第2バンプ電極135bは、能動面120cから突出した突起状の電極であり、各第1電極パッド115及び各第2電極パッド116にそれぞれ接合され、電気的に接続されている。さらに、図8bに示すように、ドライバーIC120の能動面120c上に、不図示の配線層とは絶縁された状態で、ドライバーIC120を横切って第1コモン配線パターン114xおよび第2コモン配線パターン114yを接続する接続配線136が設けられている。さらに、接続配線136の両端にはバンプ電極135x、135yが設けられている。バンプ電極135xは第1コモン配線パターン114xと接合され、バンプ電極135yは第2コモン配線パターン114yと接合されている。これにより、接続配線136を介して第1コモン配線パターン114xおよび第2コモン配線パターン114yが電気的に接続され、コモン配線パターン114を形成している。このサーマルヘッド1では、制御部から出力された印刷データや駆動電流が、FPC108及び各接続配線112aを介してドライバーIC120に入力されると、ドライバーIC120は、印刷データに従って、各個別電極118と各コモン電極114aとの間に選択的に通電させる。これにより、各個別電極118と各コモン電極114aとの間各発熱素子145が選択的に発熱し、感熱紙Sの該発熱素子145に対応する領域が、熱エネルギーによって発色する。一方、個別電極118とコモン電極114aとの間の通電が休止状態に切り替わると、この個別電極118とコモン電極114aに対応する発熱素子145の発熱が止まる。そして、発熱素子145に残った熱は速やかに放熱板106に放熱される。以上のような構成のサーマルヘッド1によれば、ヘッド基板110が、複数の発熱素子145等が設けられる第1基板110aと、外部接続端子112等が設けられる第2基板110bとからなるため、ヘッド基板110の各部第1基板110a及び第2基板110bを互いに異なる材料で構成することができる。このため、例えば、発熱素子145が設けられる第1基板110aについては耐熱性を重視し、第2基板110bについては加工性及びコストを重視して材料を選択することができ、これにより、各発熱素子145に対する耐熱性を確保しつつ、サーマルヘッド1の製造効率及び設計の自由度の向上、コストの低減を図ることが可能となる。具体的には、例えば第1基板110aとしてセラミックス基板を用い、第2基板110bとして樹脂を含有する基板を用いた場合には、セラミックス基板が耐熱性に優れ、樹脂が加工性に優れるため、ヘッド基板110全体をセラミックスで構成する場合に比べて、発熱体140に対する耐熱性を確実に確保して、サーマルヘッド1の製造効率及び設計の自由度の向上、コストの低減を確実に図ることが可能となる。また、このサーマルヘッド1では、各ドライバーIC120が、第1バンプ電極135a及び第2バンプ電極135bを有し、各突起電極135a、135bが、個別電極118及び接続配線112aに接合されることで電気的に接続されている。ここで、突起電極は、ボンディングワイヤーのような変形によるショートの懸念がないため、この構成によれば、各ドライバーIC120から出力されるデータ信号を個別電極118とコモン電極114aとの間に確実に印加して、各発熱素子145を、印刷データに従って確実に発熱させることが可能となる。したがって、以上のようなサーマルヘッド1を備えるサーマルプリンター100によれば、印刷データに従った画像を確実に印刷することが可能となり、また、サーマルプリンターの価格を低減することが可能となる。なお、本実施形態では、第1コモン配線パターン114xと第2コモン配線パターン114yとをドライバーIC120に設けた接続配線136で接続することとしたが、接続方法はこれに限らない。例えば、第1コモン配線パターン114xと第2コモン配線パターン114yとをFPCケーブルやFFCケーブル、銅テープなどの導電性テープを貼り付けて導通させることとしてもよい。また、銀ペーストなどの導電性接着剤を用いて導通させることとしても構わない。[第2実施形態]次に、本発明の第2実施形態に係るサーマルヘッド及びサーマルプリンターについて説明する。図9は、本発明の第2実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。第2実施形態のサーマルプリンターが備えるサーマルヘッド1は、第1基板110aが、複数枚の小基板110dによって構成されている以外は、前記第1実施形態と同様の構成とされている。なお、本実施形態において第1実施形態と共通する構成要素については同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。図9に示すように、本実施形態では、サーマルヘッドのヘッド基板110が、第1基板110a及び第2基板110bと、これら基板110a、110bを保持する保持基板110cからなり、このうち第1基板110aは、発熱体140の延在方向を横切るように分断されてなる複数枚の小基板110dによって構成されている。第2基板110b、第2基板110b上に設けられる各部及び保持基板110cは、前記第1実施形態と同様の構成とされている。第1基板110aを構成する複数枚の小基板110dは、それぞれ、同一寸法の長矩形形状をなし、その上に、発熱体140、コモン配線パターン114、多数の個別電極118、第1ドライバーIC実装部120aが設けられている。ここで、各小基板110dにおいて、発熱素子145、コモン電極114a、個別電極118、第1電極パッド115は、それぞれ、1個のドライバーIC120に設けられた各第1バンプ電極135aの数に相当する数で設けられている。そして、各ドライバーIC120は、各小基板110dに、それぞれ1個ずつ割り当るように、各小基板110dと第2基板110bとに亘って実装されている。各小基板110dに設けられた第1コモン配線パターン114x同士は、隣り合う小基板110d同士にまたがって設けられた接続部材119によって電気的に接続されている。接続部材119としては、FPCケーブルやFFCケーブル、銅テープなどの導電性テープ、銀ペーストなどの導電性接着剤を用いることができる。この第2実施形態においても、前記第1実施形態と同様の作用効果が得られる。また、第2実施形態のサーマルヘッド1では、第1基板110aが、複数枚の小基板110dによって構成されていることにより、比較的大型のサーマルヘッドやドット数発熱素子145が異なる各種サーマルヘッドを構成する場合に、第1基板110aを、目的の寸法に合わせて1枚の小基板110dもしくは複数枚の小基板110dによって構成することができ、大型の第1基板や寸法の異なる各種第1基板を用意する必要がない。ここで、第1基板110aに適するセラミックス基板は、技術上の制約から大型基板として製造するのが難しく、また、寸法を変えるには新たに成形型を作製しなければならず、手間やコストがかかる。これに対して、この構成では、大量生産した小基板110dを組み合わせることによって、各種寸法の第1基板110aが得られるため、セラミックス基板を用いながら、大型サーマルヘッドやドット数の異なる各種サーマルヘッドを、低いコストで比較的容易に得ることが可能となる。特に、本実施形態では、各小基板110dは同一寸法であるため、容易に大量生産することができる。このため、大型のサーマルヘッドやドット数の異なる各種サーマルヘッドを、より低いコストで容易に得ることが可能である。なお、この構成では、各小基板110dに、予め発熱体140やドライバーIC120等を設けてユニットを作成しておけば、小基板110dのドライバーIC120を、第2基板の第2電極パッド116に接続するだけでヘッド基板110を製造することができるため、サーマルヘッド1の製造効率の向上できるという効果も得られる。以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。例えば、本実施形態では、各発熱素子145は、線状の発熱体140を各個別電極118と各コモン電極114aとで区画した各部分によって構成されているが、互いに個別に設けられた発熱体によって構成しても構わない。"