"超硬合金または焼結ダイヤモンドからなるディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成された脆性材料基板スクライブ用のカッターホイールであって、ホイール外径が1.0~50mmであり、前記稜線部に少なくとも1つの切り欠きが刻設され、前記切り欠きの深さが1~5μmであり、前記切り欠きが前記稜線部の全周に240~3245μmのピッチで形成されてなることを特徴とするカッターホイール。前記切り欠きの円周方向における長さよりも長い稜線部が残されてなることを特徴とする請求項1に記載のカッターホイール。前記切り欠きの深さが1~3μmであることを特徴とする請求項1に記載のカッターホイール。ホイール外径が1.0~3.0mmであることを特徴とする請求項1に記載のカッターホイール。前記V字形の稜線部が半径方向外方で収束する2つの斜面からなり、前記2つの斜面が収束して形成される円周稜線は微細な凹凸を有し、前記凹凸の中心線平均粗さRaが0.40μmを超えることを特徴とする請求項1に記載のカッターホイール。前記切り欠きは、前記稜線部の全周にピッチおよび/または深さがランダムに複数形成されてなる請求項1に記載のカッターホイール。前記カッターホイールの稜線部より硬い材料で形成され、かつ、少なくとも1つの突条が形成された切り欠き刻設用工具の突条部分に対して、前記カッターホイールを当接させ、加圧しながら転動させることにより前記切り欠きが刻設されてなることを特徴とする請求項1に記載のカッターホイール。前記突条の稜線部が30~120°の範囲で形成されている請求項7に記載のカッターホイール。前記切り欠きが30~120°の範囲で形成されたV字状の切り欠きであることを特徴とする請求項1に記載のカッターホイール。柄の先に設けたホルダに、請求項1ないし請求項6のいずれか1つに記載のカッターホイールを回転自在に軸着してなる手動スクライブ工具。テーブルに載置した脆性材料基板に対して、カッターヘッドが相対的に少なくとも一方向に移動する機構を備えた自動スクライブ装置において、前記カッターヘッドに請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のカッターホイールを具備したことを特徴とする自動スクライブ装置。請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のカッターホイールを用いることを特徴とする脆性材料基板のスクライブ方法。請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のカッターホイールを用いて内切りすることを特徴とする脆性材料基板のスクライブ方法。前記したように、液晶表示パネル等に使用されるマザー基板は近年、大型化され、それによって、大型化したマザー基板は、重量および撓み量がその厚さに対して相対的に増加するため、移動や反転等を含む搬送が困難になっている。そこで、マザー基板の素材となる素板ガラスを製造する素材メーカーでは、マザー基板の上記の問題を解決するために、ガラスの材質や表面処理等における改良が行われ、軽量で撓みの少ないマザー基板が開発されている。このように改良されたガラス以下、便宜的に改良された大型ガラスと称するは、搬送等における取り扱いの容易性が改善された反面、刃先の掛かりが悪いという欠点を有する。一方、上記した従来のスクライブ装置100図13においては、ガラス基板にスクライブラインを形成する際、例えば図15に示すように、カッターホイール120をガラス基板Gの端より少し外側のポイントにおいて、カッターホイール120の最下端がガラス基板Gの上面よりもわずかに下方になるように降下させ、カッターホイール120に所定のスクライブ圧をかけた状態で水平移動させることにより、ガラス基板Gの端面からスクライブを開始する。このようなスクライブの方法を外切りという。上記した外切りの場合は、カッターホイール120がガラス基板Gに乗り上げる際にガラス基板Gの端面に衝突するため、ガラス基板Gの端面が欠けたり、カッターホイール120が損傷するおそれがある。そこで、図16に示すように、カッターホイール120をまず、ガラス基板Gの上方においてガラス基板Gの端より少し内側のポイントに移動させ、次いで、カッターホイール120を降下させ、ガラス基板Gに当接させたカッターホイール120に所定のスクライブ圧をかけた状態でガラス基板G上を図中右方へ水平移動させることによりスクライブを開始する方法がとられる。このようなスクライブの方法を内切りという。しかし、内切りでスクライブを開始しようとすると、カッターホイール120がガラス基板Gの表面で滑り、ガラス基板Gの表面から内部に刃先が食い込まないという現象が生じる。このような現象が生じたとき、刃先の掛かりが悪いと称される。上記の現象は、改良された大型ガラスのスクライブ動作で顕著となるため、良好な掛かりが得られる刃先の開発が求められている。この発明はこのような新しいニーズに鑑みてなされたものであり、脆性材料基板を割断するに際し、脆性材料基板の表面において良好な掛かりが得られる脆性材料基板スクライブ用のカッターホイールと、手動スクライブ工具、スクライブ装置およびスクライブ方法を提供することを目的とする。本願発明者らは、カッターホイールの刃先に形成される切り欠きの形状、個数等について鋭意研究の結果、基板表面への良好な掛かりが得られかつ生産性の高い脆性材料基板スクライブ用のカッターホイールと、手動スクライブ工具、スクライブ装置およびスクライブ方法を完成させるに到った。すなわち、この発明によれば、超硬合金または焼結ダイヤモンドからなるディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成された脆性材料基板スクライブ用のカッターホイールであって、ホイール外径が1.0~50mmであり、前記稜線部に少なくとも1つの切り欠きが刻設され、前記切り欠きの深さが1~5μmであり、前記切り欠きが前記稜線部の全周に240~3245μmのピッチで形成されてなることを特徴とするカッターホイールが提供される。この発明の別の観点によれば、前記発明において、切り欠きが、前記カッターホイールの稜線部より硬い材料で形成され、かつ、少なくとも1つの突条が形成された切り欠き刻設用工具の突条部分に対して、前記カッターホイールを当接させ、加圧しながら転動させることにより刻設されるカッターホイールが提供される。これらの発明における切り欠きとは、ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成されている場合に、この刃先に対して部分的に、概ね稜線部に直交するかあるいは稜線部に対して斜めに交わる方向に刻設された溝状の凹部をさす。切り欠きは、稜線方向において少なくともその一端部に角部を有する。これらの発明では、カッターホイールが脆性材料基板上を転動するとき、稜線部に形成された切り欠きの前記角部が脆性材料基板に食い込んで刃先の掛かりが生じ、それによってスクライブの起点を作ることができる。このような観点から、これらの発明における切り欠きのピッチとは、刃先の稜線方向における切り欠きの角部が脆性材料基板に食い込んで脆性材料基板に形成されるスクライブの起点の間隔を反映するものと定義される。したがって、これらの発明には、ホイールの円周部に切り欠きが1つの形成されたカッターホイールあるいは2つ以上形成されたカッターホイールが含まれる。なお、これらの発明の切り欠きは、刃先の稜線に人為的に形成されたものであって、例えば、刃こぼれ等のような損傷や経時的な劣化によって偶然に生成されたものを含まない。また、これらの発明には、柄の先に設けたホルダに、本発明の脆性材料基板スクライブ用カッターホイールを回転自在に軸着してなる手動スクライブ工具が含まれる。さらに、テーブルに載置した脆性材料基板に対して、カッターヘッドが相対的に少なくとも一方向例えば、少なくともX方向、Y方向のいずれかの方向に移動する機構の自動スクライブ装置において、前記カッターヘッドに本発明の脆性材料基板のスクライブ用カッターホイールを具備した自動スクライブ装置が含まれる。なお、この発明において、カッターヘッドとは、カッターホイールと、カッターホイールを基板上で転動可能に軸支するチップホルダとからなる。本発明の脆性材料基板のスクライブ用のカッターホイールでは、ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成され、前記稜線部に少なくとも1つの切り欠きが刻設され、前記切り欠きが前記稜線部の全周に100μmを超えるピッチ、好ましくは200μmを超えるピッチで形成されてなる。これにより、脆性材料基板の表面において良好な掛かりが得られる。なお、良好な掛かりを得るために、切り欠きは、前記稜線部の全周に3μm以上の深さで形成されれば、さらによい。なお、5μm以下の深さで形成されれば十分である。この発明の脆性材料基板のスクライブ用のカッターホイールでは、前記V字形の稜線部が半径方向外方で収束する2つの斜面からなり、前記2つの斜面が収束して形成される円周稜線は微細な凹凸を有し、前記凹凸の中心線平均粗さRaは0.40μmを越える。なお、この発明における中心線平均粗さRaとは、JISB0601で規定された工業製品の表面粗さを表すパラメータの1つであり、対象物の表面からランダムに抜き取った算術平均値である。切り欠きが前記稜線部の全周にピッチおよび/または深さがランダムに複数形成されておれば、切り欠きの刻設の際の加工精度管理がほぼ不要になり、かつ良好な刃先の掛かりが得られる。また、この発明の脆性材料基板のスクライブ用のカッターホイールでは、ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成されたカッターホイールに対し、前記稜線部に少なくとも1つの切り欠きを刻設するに際し、前記カッターホイールの稜線部より硬い材料からなり、少なくとも1つの突条が形成された切り欠き刻設用工具の上で、前記カッターホイールを前記突条に当接させ、加圧しながら転動させる。これによれば切り欠きの刻設に要する設備が簡略化され、かつ作業時間も従来に比べて格段に短縮される。また、このような刻設作業は経験差や個人差を伴わないので、生産性は向上する。以下、この発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の脆性材料基板としては、形態、材質、用途および大きさについて特に限定されるものではなく、単板からなる基板または2枚以上の単板を貼り合わせた貼り合わせ基板であってもよく、これらの表面または内部に薄膜あるいは半導体材料を付着させたり、含ませたりされたものであってもよい。本発明の脆性材料基板の材質としては、ガラス、セラミックス、シリコン、サファイヤ等が挙げられ、その用途としては液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ELディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネルが挙げられる。また、LCOSと呼ばれるプロジェクター用基板の内の反射型の基板の場合は、石英基板と半導体ウェハーとが貼り合わせられた一対の脆性基板が用いられるが、このような脆性材料基板も含まれる。以下の実施の形態では、この発明のカッターホイールの形状に関わる例を示すが、この発明のカッターホイールはこれらに限定されるものではない。図1および図2を用いて、この発明のカッターホイール20の実施の形態を説明する。図1は、カッターホイール20の回転軸に直交する方向から見た正面図であり、図2は、図1の側面図である。なお、カッターホイール20は、図13を用いて説明した従来のスクライブ装置100のチップホルダ140に装着可能なカッターホイールである。図1に示すように、カッターホイール20は、ホイール外径D、ホイール厚さTのディスク状を呈し、ホイールの外周部に刃先角Vの刃先2が形成されている。さらに、図1および図2に示すように、カッターホイール20は、刃先2が形成された稜線部20aに凹凸が形成されている。すなわち、この例では、図2の部分拡大図に示すように、U字状またはV字状の切り欠き20bが形成されている。切り欠き20bは、平坦な稜線部20aから深さhに、ピッチPごとに切り欠くことにより形成されている。隣り合う切り欠き20bどうしの間には、切り欠き20bの円周方向における長さよりも長い稜線部20aが残される。V字形の稜線部20aは半径方向外方で収束する2つの斜面からなり、前記2つの斜面が収束して形成される稜線部20aの外周縁部は微細な凹凸を有し、前記凹凸の中心線平均粗さRaは0.40μmを超える。図3から図6を用いて、この発明のカッターホイール20の切り欠き20bを刻設する装置および刻設の方法の実施の形態を説明する。図3は、カッターホイール20の切り欠き20bを刻設する装置の正面図である。図3に示すように、刻設装置30は、切り欠き刻設用工具31と、切り欠き刻設用工具31を固定するベース32と、ベース32の上方に架設されたガイドバー33と、ガイドバー33に沿って図中X方向に移動させるモータを備え、後述するカッターホイール120に刻設荷重を付与する刻設ヘッド34と、刻設ヘッド34の下端に昇降可能に設けられ、カッターホイール120が着脱可能に取り付けられるチップホルダ35とから構成される。刻設ヘッド34には、カッターホイール120に付与する刻設荷重およびX方向における移動距離等を設定するための図示しないコントローラが接続されている。図4は、刻設装置30に固定される切り欠き刻設用工具31の平面図であり、図5は図4の正面図である。図4および図5に示すように、切り欠き刻設用工具31は、切り欠き20bを刻設しようとするカッターホイール120の刃先よりも硬い材質からなる複数の突条32を中央部に有する板状部材である。切り欠き刻設用工具31は、例えば平坦な表面を有するPCDPolyCrystallineDiamond板状部材をワイヤー放電でその表面を条刻し、図5に示すように、所定の角度の稜線部を所定の間隔で有する互いに平行な複数の突条32を形成する。突条32の稜線部は、30~120°の範囲で形成される。図3の刻設装置30を用いて、カッターホイール120に切り欠き20bを刻設する方法の実施の形態を説明する。図6は、切り欠き20bが刻設されていないカッターホイール120図中左側と、切り欠き20bが刻設されたカッターホイール20図中右側とを示すカッターホイールの正面図である。なお、カッターホイール120の材質としては、超硬合金が例示される。まず、図6の左側のカッターホイール120を図3の刻設装置30のチップホルダ35に装着する。次いで、刻設ヘッド34のコントローラにおいて、カッターホイール120に付与する刻設荷重およびX方向におけるチップホルダ35の移動距離を設定する。チップホルダ35の移動距離は、例えばカッターホイール120の全周長さである。次いで、チップホルダ35を下降させ、カッターホイール120を一端部の突条32に当接させ、設定された刻設荷重で加圧しながら転動させる。チップホルダ35が設定された移動距離を転動すると、チップホルダ35を上昇させる。これにより、カッターホイール120の稜線部20aの全周に、突条32の間隔に対応する間隔で切り欠き20bが形成され、チップホルダ35から取り外してカッターホイール20を得る。上記したように、刻設装置30を用いてカッターホイール120を転動させながら稜線部20aの全周に切り欠き20bを刻設する場合、カッターホイール20を短時間で量産できるので、設備は簡略化され、また、刻設作業は経験差や個人差を伴わないので、生産性は格段に向上する。なお、図17は、カッターホイールに切り欠きを刻設するために従来から用いられている装置の一例を説明する図である。図17に示すように、研削装置140は、モータMの回転軸に支持されたディスク状砥石Zに対して、そのグラインダ面に直交してカッターホイール120の稜線部20aに当接させ、それによって、稜線部に1つの溝20bを切り欠く。その後、カッターホイール120を図中下方に退避させ、次いで、カッターホイール120をピッチPに相当する回転角だけ回転させた後、再び稜線部20aに1つの溝20bを切り欠く。このようにカッターホイール120の稜線部20aに切り欠き20bを形成することにより、カッターホイール20が得られる。なお、以下における説明の便宜上、図3の刻設装置30を用いて稜線部に切り欠きを刻設する方法を転動方式と称し、図17の研削装置140を用いて稜線部20aに切り欠きを刻設する方法を研削方式と称する。ガラス基板等の表面において良好な掛かりを得るためには、カッターホイール20が少なくとも1つの切り欠き20bを必要とする。切り欠き20bは、稜線部の全周に少なくとも200μmを超えるピッチで形成されるのが好ましい。切り欠き20bの深さは5μm以下で刻設されるのが好ましい。カッターホイール20のホイール外径は特に制限はないが、ガラス基板の厚さに応じてホイール外径は、1.0~50mmであり、特に好ましくは2.0~30mmである。なお、カッターホイール20の稜線部の全周に形成される切り欠き20bの個数を分割数n、隣接する切り欠き20b間の距離をピッチP、カッターホイール20の外径をDとするとき、P/Dは、以下の式で表される。すなわち、π/nmax<P/D<π/nmin式1nmin=1より、上記の式1は以下のように表示される。π/nmax<P/D<π式2図7~図9に基づいて、この発明に係るカッターホイールの分断特性を評価するために行った実験とその結果を説明する。実験1実験1では、カッターホイール20の切り欠き20bのピッチを100μmずつ変更し、前記した改良された大型ガラスを対象として内切りする際の刃先の掛かり具合滑りにくさについて検証した。実験1の条件を以下に示す。対象ガラス基板対象ガラス基板G1:無アルカリガラス厚さ0.7mmのガラス単板対象ガラス基板G2:改良された大型ガラス厚さ0.63mmのガラス単板カッターホイール材質:超硬合金/外径D:3.0mm/厚さT:0.65mm/軸孔径H:0.8mm切り欠きのピッチP:100~400μm円周を94~23均等分割切り欠きの深さh:2~3μm/刃先角度V:120°切り欠きの刻設方法:切り欠き刻設用工具31を用いた前記の転動方式スクライブ装置三星ダイヤモンド株式会社製MSタイプ設定条件ガラス基板切り込み深さ:0.15mmスクライブ速度:800mm/s刃先荷重:0.06~0.20MPaカッターホイールを用いてガラス基板のスクライブを行った際の、カッターホイールの刃先2の滑りの有無を対象ガラス基板G1および対象ガラス基板G2について、得られた切断領域の測定値から評価した。なお、この発明における切断領域とは、カッターホイールに対するガラス基板の分断が可能な刃先荷重の領域と定義される。また、刃先荷重はゲージ圧MPaを対応する荷重Kgfとして用いた。実験1では、切断領域の下限値LTHを測定するとともに、切断領域の刃先荷重の高荷重側の0.15MPaおよび0.20MPaにおけるスクライブラインの良否判定を行った。試料として用いられたカッターホイールの刃先の特徴を表1に示す。図7は、実験1のカッターホイール20の各対象ガラス基板に対する掛かり具合滑りにくさを評価したものである。すなわち、対象ガラス基板G1,G2について、低荷重域と高荷重域の各設定値ごとにカッターホイール20の刃先の滑りの有無を刃先の種類ごとに検証した結果を示す。図7から明らかなように、サンプルAの切り欠きのない刃先カッターホイール120については、刃先に滑りが生じたのに対して、この発明に係るサンプルB~Eの切り欠きを有するカッターホイール20については、広い切断領域で刃先に滑りが生じないことがわかった。また、カッターホイール20の切り欠きのピッチは、100μm以上あればよく、好ましくは200μm以上あれば確実に良好な掛かりが得られることがわかった。実験2実験2では、切り欠きのない刃先を有するカッターホイール120と、この発明の切り欠きを有するカッターホイール20とについて、所定の切断領域で前記した改良された大型ガラスに対して内切りを行い、そのときのスクライブの状況について検証した。実験2の条件を以下に示す。対象ガラス基板改良された大型ガラス厚さ0.63mmのガラス単板カッターホイール材質:超硬合金および焼結ダイヤモンド外径D:3.0mm/厚さT:0.65mm/軸孔径H:0.8mm切り欠きのピッチP:300μm円周を31均等分割切り欠きの深さh:2~3μm/刃先角度V:120°切り欠きの刻設方法:切り欠き刻設用工具31を用いた前記の転動方式スクライブ装置三星ダイヤモンド株式会社製MSタイプ設定条件ガラス基板切り込み深さ:0.10mmスクライブ速度:800mm/s刃先荷重:0.03~0.20MPa図8は、実験2において、材質が超硬合金で切り欠きのない刃先を有するサンプルFのカッターホイール120と、この発明の切り欠き20bを有するカッターホイール20とについて、所定の切断領域で前記した改良された大型ガラスに対して内切りを行った結果を示す。なお、サンプルGは、材質が超硬合金で切り欠き刻設用工具31を用いた前記の転動方式により切り欠き20bを刻設したものであり、サンプルHは、材質が焼結ダイヤモンドで従来の研削装置140を用いて切り欠き20bを刻設したものである。なお、図8に記載した切断領域の<MPaは、0.20MPa以上でも切断が可能であったことを示す。図8から明らかなように、サンプルFの切り欠き20bのない刃先カッターホイール120については、刃先に滑りが生じたのに対して、この発明の切り欠き20bを有するカッターホイール20については、広い切断領域で刃先2に滑りが生じないことがわかった。また、カッターホイール20の切り欠き20bを前記した転動方式で刻設した場合でも、従来の研削装置140を用いた研削方式と同様の効果が得られることがわかった。実験3実験3では、カッターホイール20の切り欠き20bの深さを変えて、所定の切断領域で前記した改良された大型ガラスに対して内切りを行い、そのときのスクライブの状況を検証した。実験3の条件を以下に示す。対象ガラス基板改良された大型ガラス厚さ0.63mmのガラス単板カッターホイール材質:超硬合金/外径D:3.0mm/厚さT:0.65mm/軸孔径H:0.8mm切り欠きのピッチP:40~9740μm円周を230~1分割切り欠きの深さh:1,2,3μmの各深さ/刃先角度V:120°切り欠きの刻設方法:切り欠き刻設用工具31を用いた前記の転動方式スクライブ装置三星ダイヤモンド株式会社製MSタイプ設定条件ガラス基板切り込み深さ:0.10mmスクライブ速度:800mm/s刃先荷重:0.09~0.24MPa図9は、実験3において、カッターホイール20の切り欠き20bの深さを1μm、2μmおよび3μmにそれぞれ設定して、前記した改良された大型ガラスに対して内切りを行い、得られた切断領域と評価を示す。なお、図9に記載した切断領域の<MPaは、0.20MPa以上でも切断が可能であったことを示す。図9から明らかなように、切り欠きの深さが3μmになると、ほぼ刃先に滑りが生じにくくなり、広い切断領域で安定した内切りが可能になることがわかった。実験1~3の結果から明らかなように、カッターホイール20の切り欠きのピッチを100μm以上にした場合、良好な掛かりが得られ、切り欠き20bを前記した転動方式で刻設した場合でも、従来の研削方法と同様の効果が得られることがわかった。さらに、カッターホイール20の切り欠き20bの深さを3μmにすると、ほぼ刃先に滑りが生じにくくなり、広い切断領域で安定した内切りが可能になることがわかった。さらに図示しないが4μm、5μmまで深くしても刃先に滑りが生じにくくなっており、安定した内切りを行うことができる。要するに5μm以下、好ましくは3μm以上で安定した内切りが可能であった。上記の実施の形態から明らかなように、切り欠き20bが前記稜線部の全周に3μ以上5μm以下の深さで形成されることにより、良好な掛かりを得ることが可能となり、切り欠きの刻設が容易になる。また、前記した従来の高浸透タイプのカッターホイール10に比べて、切り欠きのピッチをより大きくした場合、すなわち、円周における分割数を減らした場合でも、良好な掛かりを得ることが可能となり、切り欠きの刻設が容易になる。他の実施の形態図10および図11を用いて、この発明のカッターホイールの他の実施の形態を説明する。図10および図11は、カッターホイールの回転軸に沿う方向から見た本発明のカッターホイールの各側面図である。図10に示すように、カッターホイール50は、切り欠き50bが稜線部51の全周に1つだけ形成されるすなわち、切り欠き50bのピッチが稜線部51の全周の長さになる。カッターホイール50では、例えば、内切りを行う際、カッターホイール50が少なくても1回転して移動するわずかな範囲で刃先の掛かりを得ることができる。図11に示すように、カッターホイール60は、切り欠き60bが稜線部51の全周にランダムなピッチおよび溝深さで複数形成される。カッターホイール60では、良好な刃先の掛かりを得ることができる。また、切り欠き60bの刻設の際の切り欠き60bのピッチや溝深さの精度管理がほぼ不要になり、生産性が向上する。前記した実施の形態に示すように、カッターホイール20,60では、脆性材料基板の表面において良好な掛かりが得られる。すなわち、それぞれの切り欠きが200μmを超えるピッチで1つ以上形成されることにより良好な掛かりを得ることが可能となる。さらに、前記した刻設装置30を用いた転動方式によってカッターホイールを製造すれば、切り欠きの刻設に要する設備が簡略化され、作業時間も従来に比べて格段に短縮される。また、このような刻設作業は経験差や個人差を伴わないので、生産性は向上する。なお、カッターホイール20,60におけるそれぞれの切り欠きの形成は、前記した刻設装置30を用いた転動方式に限定されることなく、従来の研削方式であってもよいし、放電加工あるいはレーザ加工であってもよい。また、この発明には、柄の先に設けたホルダに、本発明の脆性材料基板スクライブ用カッターホイール20,60を回転自在に軸着してなる手動スクライブ工具が含まれる。図12は、上記した手動スクライブ工具の正面図である。手動スクライブ工具90は、一端にカッターホイール20,60が取り換え可能装着されるホルダ91と、ホルダ91を着脱可能な棒状のハンドル92とから主に構成される。ハンドル92は、内部に油室93が形成され、一端がホルダ91との結合部を形成し、他端が油室93に潤滑油を供給するためのキャップ94を着脱自在に備えている。さらに、この発明には、公知のスクライブ装置に、本発明の脆性材料基板スクライブ用カッターホイール20,60を回転自在に取り付けて脆性材料基板をスクライブすることができるスクライブ装置およびスクライブ方法が含まれる。このようなスクライブ装置としては、図13に示したような前記のスクライブ装置が挙げられる。この発明のカッターホイールは、無アルカリガラスまたは合成石英ガラスであるガラス基板に特に有効であり、用途としてはTFT液晶パネルを代表例とする各種の平面表示パネル用の各種脆性材料基板に適用される。この発明の脆性材料基板のスクライブ用のカッターホイールでは、ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成され、前記稜線部に少なくとも1つの切り欠きを刻設することによって、脆性材料基板の表面において良好な掛かりが得られる。切り欠きが前記稜線部の全周に1つ形成されてなる場合であっても、刃先の掛かりを良好にすることができ、切り欠きの刻設に要する作業時間が短縮される。切り欠きが前記稜線部の全周にピッチおよび/または深さがランダムに複数形成されておれば、製造時の精度管理がほぼ不要になり、良好な刃先の掛かりが得られる。また、この発明の脆性材料基板のスクライブ用カッターホイールは、ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成されたカッターホイールに対し、前記稜線部に少なくとも1つの切り欠きを刻設するに際し、前記カッターホイールの稜線部より硬い材料からなり、少なくとも1つの突条が形成された切り欠き刻設用工具の上で、前記カッターホイールを前記突条に当接させ、加圧しながら転動させるようにしているので、切り欠きの刻設に要する設備が簡略化され、作業時間も従来に比べて格段に短縮される。また、このような刻設作業は経験差や個人差を伴わないので、生産性は向上する。"