振動膜と、前記振動膜に対向する位置に前記振動膜との間に一定の距離を保持させるスペーサを介して配置された基板と、前記基板における前記振動膜に対向する面に背面電極として配置されるエレクトレットと、前記基板及び前記エレクトレットに外方から連続して形成された音孔と、前記振動膜、前記スペーサ、前記基板、及び前記エレクトレットを収容する金属製の筒状カプセルと、を備え、前記エレクトレットに電気信号を印加する入力端子を接続するとともに、前記振動膜にグランド端子を接続し、前記振動膜及び前記基板を前記筒状カプセルの対向する側に露出させてあるエレクトレットコンデンサ型発音体。前記基板に前記エレクトレットに連通する貫通孔を形成し、当該貫通孔の前記基板における前記エレクトレットとは反対の側に電気信号を印加する端子を設けてある請求項1記載のエレクトレットコンデンサ型発音体。ECMを発音体として用いる場合において、音圧を多く得るためには振動膜の径が大きいものが好ましい。また、ECMを発音体として用いた場合、カプセル内において、背極板とプリント基板との間に背極室が形成されることから、発音体の厚みは大きくなる。このため、例えば、イヤホンにエレクトレットコンデンサ型の発音体を組み込む際には、イヤホン筐体の設計の自由度が制約されることになる。加えて、発音体の内部に形成される背極室による気室とイヤホン筐体内部の音響用気室とが、相互作用を起こして音響特性に影響を与えてしまうことも考えられる。本発明は、内部構造を簡素化し、素子自体を小型化したエレクトレットコンデンサ型発音体を提供することを目的としている。本発明のエレクトレットコンデンサ型発音体の第1特徴構成は、振動膜と、前記振動膜に対向する位置に前記振動膜との間に一定の距離を保持させるスペーサを介して配置された基板と、前記基板における前記振動膜に対向する面に背面電極として配置されるエレクトレットと、前記基板及び前記エレクトレットに外方から連続して形成された音孔と、前記振動膜、前記スペーサ、前記基板、及び前記エレクトレットを収容する金属製の筒状カプセルと、を備え、前記エレクトレットに電気信号を印加する入力端子を接続するとともに、前記振動膜にグランド端子を接続し、前記振動膜及び前記基板を前記筒状カプセルの対向する側に露出させてある点にある。本構成の如く、振動膜に対向する位置に振動膜との間に一定の距離を保持させるスペーサを介して配置された基板と、基板における振動膜に対向する面に背面電極として配置されるエレクトレットとを備えたので、振動膜に対向する面には、エレクトレット膜が被覆される背極板及び背極板を保持するホルダが不要となる。これにより、エレクトレットコンデンサ型発音体の厚みを小さくすることができ、小型化が図られる。また、エレクトレットコンデンサ型発音体を組付ける際には、表面にエレクトレットが配置された基板をそのままカプセル内に組み付けることができる。このため、コロナ放電されたエレクトレット膜が被覆された背極板をホルダによってカプセル内に押し込む必要も無く、エレクトレットコンデンサ型発音体の組み付け作業が簡略化される。さらに、基板における振動膜に対向する面にエレクトレットを背面電極として配置するので、基板と背面電極間に背気室は形成されない。このため、例えば、エレクトレットコンデンサ型発音体をイヤホンの筐体に組み込んだ際に、背気室による不要な共振が起き難い。その結果、イヤホンにおいて所望する音圧特性の調整が容易となる。本発明のエレクトレットコンデンサ型発音体の第2特徴構成は、前記基板に前記エレクトレットに連通する貫通孔を形成し、当該貫通孔の前記基板における前記エレクトレットとは反対の側に電気信号を印加する端子を設けた点にある。本構成により、電気信号を印加する端子は、基板に形成された貫通孔を介してエレクトレットに導通され、エレクトレットに対して電気信号を確実に印加することができる。以下、本発明のエレクトレットコンデンサ型発音体の実施形態を図面に基づいて説明する。第1実施形態図1はエレクトレットコンデンサ型発音体100の断面図であり、図2はエレクトレットコンデンサ型発音体100の分解斜視図である。図1に示すように、エレクトレットコンデンサ型発音体100は、円筒状の側面部7aと天面部7bとを備える筒状カプセル7の内部に各種部品を収容して構成されている。筒状カプセル7の内部には、天面部7bの側から順に、振動膜3、スペーサ4、基板5が収容されている。そして、筒状カプセル7の側面部7aの端部が、基板5を筒状カプセル7の内部へとかしめることで、上述の各種部品が筒状カプセル7の内部に固定される。筒状カプセル7は金属等の導電性部材を用いて形成される。本実施形態では、筒状カプセル7が円筒形状である例について説明するが、筒状カプセル7は角筒形状であってもよい。振動膜3は、その周囲が金属製の振動膜リング3aに一定のテンションで支持固定されており、筒状カプセル7の内部においては、振動膜リング3aが天面部7bの内面側に固着されている。振動膜3は樹脂材料で構成されており、例えば、数μm程度のPPSポリフェニレンサルファイドフィルムを用い、チタン等の金属をスパッタリングして振動電極として使用する。スペーサ4は樹脂製であってリング状に形成され、基板5と振動膜3との間に一定の距離を保持させる。スペーサ4の厚みは、所望の音圧特性に合わせて適宜変更する。基板5はセラミック製基板あるいはプリント基板である。基板5の振動膜3に対向する面には、エレクトレット6が配置されており、このエレクトレット6が背面電極となる。エレクトレット6は、フッ素系樹脂あるいはセラミックに代表される強誘電材料を基板5の表面にコーティングし、コロナ放電により表面電位を与えて形成される。エレクトレット6と、振動膜3と、スペーサ4とでコンデンサ部Cが構成される。基板5及びエレクトレット6に外方から振動膜3が配置されている空間まで連続する音抜け用の音孔8が形成されている。図2及び図3に示されるように、音孔8は、基板5の中央付近の1箇所と周囲の四方付近の4箇所の計5箇所に設けられている。基板5にエレクトレット6に連通する貫通孔5aが形成されており、基板5の外面側の当該貫通孔5aを覆う位置に電気信号を印加する入力端子9を設けてある。また、同じく、基板5の外面側には、グランド端子10が設けてある。図1及び図3に示すように、グランド端子10は筒状カプセル7と導通しており、筒状カプセル7の加締めにより筒状カプセル7とグランド端子10の導電パターンが電気的に接続される。こうして、振動膜3は筒状カプセル7を介してグランド端子10に接続されている。エレクトレット6に電気信号を印加する入力端子9を接続するとともに、振動膜3にグランド端子10を接続する。振動膜3及び基板5は、筒状カプセル7の対向する側においてそれぞれ露出させてある。以上のようにエレクトレットコンデンサ型発音体100を構成することで、入力端子9からエレクトレット6に電気信号が付与されると、振動膜3への静的引力が変化し、振動膜3が振動する。つまり、エレクトレットコンデンサ型発音体100において電気信号が音波に変換される。基板5における振動膜3に対向する面にエレクトレット6を背面電極として配置するため、振動膜3に対向する面には、エレクトレット6が被覆される背極板及び背極板を保持するホルダが不要となる。これにより、エレクトレットコンデンサ型発音体100の厚みを小さくすることができ、素子本体の小型化が図ることができる。エレクトレットコンデンサ型発音体100を組付ける際には、表面にエレクトレット6が配置された基板5を筒状カプセル7内に組み付ける。このため、コロナ放電されたエレクトレット6が被覆された背極板をホルダによって筒状カプセル7内に押し込む必要も無く、エレクトレットコンデンサ型発音体100の組み付け作業が簡略化される。また、基板5における振動膜3に対向する面にエレクトレット6を背面電極として配置するので、基板5と背面電極エレクトレット6間に背気室は形成されない。このため、例えば、エレクトレットコンデンサ型発音体100をイヤホンの筐体に組み込んだ際に、背気室による不要な共振が起き難い。その結果、イヤホンにおいて所望する音圧特性の調整が容易となる。別実施形態上記の第1実施形態では、振動膜3を支持する振動膜リング3aを筒状カプセル7に固着する例を示したが、図4および図5に示すように、振動膜3を筒状カプセル7の天面部7bの内面に直接接着させてもよい。こうすることで、振動膜リング3aが不要となり、エレクトレットコンデンサ型発音体100のさらなる低背化が可能となる。