Snを18.5質量以上23.5質量以下およびCoを0.01質量以上2.0質量以下含有し、さらに0.001質量以上0.5質量以下のPまたは0.03質量以上1.5質量以下のGeのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなることを特徴とするAu-Sn合金はんだ。本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、MEMSや水晶デバイス等の非常に高い信頼性を要求される接合において、300~340°Cの融点を有し、十分な濡れ性や信頼性等に優れる高温用PbフリーのAu-Sn合金はんだを提供することを目的としている。ここで十分な濡れ性とは、接合作業の際にボイド空孔を生じることなくはんだ合金が溶融して、接合面に適度な面積に拡がることを意味し、これにより被接合物との接触面積が確保され、被接合物を強固に固着して信頼性の高い接合を達成できることとなる。また、高信頼性とは、強固な接合の結果、使用環境の温度変化にも耐えて長寿命で安定した接合を維持できることを意味する。本発明のAu-Sn合金はんだは、Snを18.5質量以上23.5質量以下およびCoを0.01質量以上2.0質量以下含有し、さらに0.001質量以上0.5質量以下のPまたは0.03質量以上1.5質量以下のGeのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなるAu-Sn合金はんだである。本発明によれば、電子部品と基板の接合に必要な強度を有する高温用のPbフリーはんだを提供することができる。すなわち、Au-Sn共晶組成付近にCoおよびPまたはGeのうち少なくとも1種の金属元素を所定の含有率となるように添加することによって、電子部品やリードフレーム等に対する接合温度がAu-Sn共晶合金の融点約360°Cよりも高く、Au-Ge共晶合金やAu-Si共晶合金よりも低い温度領域で接合が可能であって、接合性、接合強度等に優れ、信頼性の高い接合を達成できるAu-Sn合金はんだを提供することができる。これにより高温でのPbフリーのはんだ付けの接合温度領域を広めることが可能となり、接合温度のほぼ全域を鉛フリーはんだで網羅することが可能となって汎用性が格段に高まる。接合性が良く接合強度等に優れた信頼性の高い接合を得るためには、はんだが溶融した時に基板との間に適度な濡れ性を有することが重要である。はんだ溶融時に十分な濡れ性が確保できれば接合面積も十分確保でき、接合強度も高まり耐久性にも富んだ高信頼性のはんだ接合が得られる。適度な濡れ性とは、はんだ溶融時に接合面積の110以上に広がることが目安となる。また、強固で確実な接合を得るためには、溶融はんだ内部にボイドを生じないようにしなければならない。ボイドの発生率は5以下に抑える必要がある。本発明のAu-Sn合金はんだの組成は、Snを18.5質量以上23.5質量以下およびCoを0.01質量以上2.0質量以下含有し、さらに0.001質量以上0.5質量以下のPまたは0.03質量以上1.5質量以下のGeの少なくとも1種以上を含有し、残部がAuからなる。Au-Sn共晶組成付近を基本組成として、Coを所定量含有させることにより、Au-Sn合金の液相温度が上昇し、さらには粘性も上昇するため接合温度を高くできる。具体的には、従来、接合が困難であったはんだの融点よりも30°C~50°C高い350~390°Cでの接合作業が可能となる。つまり、この温度領域はAu-Sn合金共晶温度:280°Cでは温度が高すぎ、Au-Ge系合金共晶温度:361°Cなどでは温度が低すぎるので接合作業が不可能な温度領域である。接合温度が上昇すると基板やはんだ自身が酸化しやすくなり、酸化速度も早くなる。従って、濡れ性が低下してしまうわけであるが、この濡れ性低下を補うための必須元素がPまたはGeである。これらの元素の少なくとも1種以上を含有させることにより基板やはんだ表面が還元され濡れ性を格段に向上させることができる。以上の述べたようにCoを含有させることにより融点を上昇させる場合はPまたはGeの1種以上を含有させ、濡れ性を向上させることによって諸特性に優れたはんだ材料となり得るのである。このAu-Sn系はんだの高融点化に大きな効果を示すCoとさらに濡れ性低下を補うP、Geについて以下、説明をする。まず、Coの効果について述べる。Coは融点が1495°Cであるうえ、主成分であるAuと共晶合金を作るため、Au-Sn系はんだの高融点化だけではなく、加工性を向上させる効果も有する優れた元素である。さらに詳しくはCoはAuとの2元系合金において、400数十°C以下で互いにほとんど固溶しないため、合金の溶融状態から冷却するとAuとCoとの2相から形成される合金となる。従って、一般的に脆いとされる金属間化合物を生成しないのである。このため比較的柔らかい合金になる。当然、Coは高い融点を有するわけであるから液相温度を高めることになり、接合温度を高くできるのである。Au-SnはんだにCoを含有させることは、硬くて脆いAu-Sn合金の加工性を格段に向上させる柔らかさを与え、高融点化を可能にするのである。柔らかさを持ったAu-Sn系はんだは当然、熱応力緩和も改善され、使用環境の温度変化にも影響を受けず、信頼性も大きく向上するのである。このような優れた効果を有するCoの含有量は0.01質量以上2.0質量以下である。Coの含有量が0.01質量未満だと含有量が少なすぎてCoの高融点化や加工性向上効果は実質的に認めることができず、2.0質量を越えてしまうと接合時に高融点相が生成され、電子部品が傾いて接合されてしまったり、十分な接合強度を得ることができなかったりして好ましくない。次にP、Geの効果について説明する。P、Geは還元性が強いため、Au-Snはんだや基板等の表面が酸化した際、これらの酸化膜を還元除去し、濡れ性を大きく改善する効果を持つのである。Pはとくに還元性が強く、酸化膜除去の効果は大きい。さらに、Pの添加は接合時にボイドの発生を低減させる効果がある。すなわち、前述したように、Pは還元性が強く自らが酸化しやすいため、接合時にはんだ成分よりも優先的に酸化が進む。その結果、はんだ母相の酸化を防ぎ、濡れ性を確保することができる。これにより良好な接合が可能となり、ボイドの生成も起こりにくくなる。逆にある量以上では添加しても濡れ性向上の効果は変わらず、過剰な添加ではPの酸化物がはんだ表面に生成されたり、Pが脆弱な相を作り脆化したりするおそれがある。したがって、Pは微量添加が好ましい。具体的には、Pの添加量の上限は0500質量以下である。Pがこの上限値を超えると、その酸化物がはんだ表面を覆い、逆に濡れ性を落とすおそれがある。さらに、Pは添加量が多いと脆いP酸化物が偏析するなどして信頼性を低下させる。とくにシートやワイヤなどを加工する場合に、クラックや断線、または欠陥の原因になりやすいことを確認している。GeもP同様に還元効果を有する。しかし、その効果は熱力学的観点から容易に推測でき、Pに劣る。しかし、GeはSnやCuを還元することは可能であるため、還元効果を有し、接合条件によって少量のGe添加で大きな濡れ性改善効果を示す。さらにGeにはPにはない優れた特性を有する。つまり、GeはAuと共晶合金を作るため、加工性や信頼性を向上させ、加えてその添加量によって融点を調整できるのである。このGeの最適な添加量は0.03質量以上1.5質量以下である。0.03質量以下では添加量が少なすぎて、優れたGeの効果が発揮できない。一方、1.5質量を越えるとSnと低融点相Ge-Sn二元合金の固相温度:231°Cを作ってしまいリフロー時に電子部品等の固定を維持できなくなってしまうなどの問題がでてきてしまう。まず、原料として純度999質量以上のAu、Sn、Co、PおよびGeを準備した。大きな薄片やバルク状の原料については、溶解後の合金においてサンプリング場所による組成のバラツキがなく均一になるように留意しながら切断、粉砕等を行い、3mm以下の大きさに細かくした。次に、高周波溶解炉用グラファイトるつぼにこれらの原料から所定量を秤量して入れた。原料の入ったるつぼを高周波溶解炉に入れ、酸化を抑制するために窒素を原料1kg当たり0.7L/分以上の流量で流した。この状態で溶解炉の電源を入れ、原料を加熱溶融した。金属が溶融しはじめたら混合棒でよく攪拌し、局所的な組成のばらつきが起きないように均一に混ぜた。十分溶融したことを確認した後高周波電源を切り、速やかにるつぼを取り出し、るつぼ内の溶湯をはんだ母合金の鋳型に流し込んだ。鋳型にははんだ合金の製造の際に一般的に使用している形状厚さ5mmの板状と同様のものを使用した。このようにして試料1のはんだ母合金を作製した。原料の混合比率を変えた以外は試料1と同様にして試料2~14のはんだ母合金を作製した。これら試料1~14のはんだ母合金の組成をICP発光分光分析器SHIMAZUS-8100を用いて分析した。その分析結果を下記の表1に示す。次に、上記試料1~14の各はんだ母合金について、下記のごとく圧延機でシート状に加工した。また、シート状に加工した各Au-Sn系はんだ合金について、下記の方法により濡れ性の評価、ボイド率の評価及びヒートサイクル試験による信頼性の評価を行った。尚、はんだの濡れ性ないし接合性等の評価は、はんだ形状に依存しないためワイヤ、ボール、ペーストなどの形状で評価してもよいが、本実施例においてはシートの形状で評価した。得られた結果を下記表2に示す。<シート形状への加工>表1に示す試料1~14の各はんだ母合金厚さ5mmの板状インゴットを、圧延機を用いて厚さ0.10mmまで圧延した。その際、インゴットの送り速度を調整しながら圧延していき、その後スリッター加工により25mmの幅に裁断した。このようにシート形状にした試料を金型プレス機を用いて、10mm角の形状に打ち抜き、以下の評価用試料として用いた。なお、一般的にAu-Snはんだが使用される場合、はんだ厚みは0.020~0.050mm程度で使用されることが多いが、ここでは濡れ広がりの評価を行う際、濡れ性が濡れ広がり面積に反映され易いようにはんだ厚みを故意に厚くした。<濡れ性評価濡れ広がり性>この濡れ性評価は、上記プリフォーム材を用いて行った。まず、濡れ性試験機装置名:雰囲気制御式濡れ性試験機を起動し、加熱するヒーター部分に2重のカバーをしてヒーター部の周囲4箇所から窒素を流した窒素流量:各12L/分。その後、ヒーター設定温度をはんだの融点よりも高い370°Cにして加熱した。370°Cに設定したヒーター温度が安定した後、Niメッキ膜厚:20μm、さらに最上層にAuメッキ膜厚:1.0μmをしたCu基板板厚:03mmをヒーター部にセッティング後、25秒加熱した。次に、はんだ合金をCu基板の上に載せ、25秒加熱した。加熱が完了した後はCu基板をヒーター部から取り上げてその横の窒素雰囲気が保たれている場所に一旦設置して冷却した。十分に冷却した後、大気中に取り出して接合部分を確認した。溶融前の面積を100として、溶融冷却後の面積を光学顕微鏡株式会社キーエンス製:VHX-900の面積測定機能を用いて測定した。<ボイド率の評価>接合性を確認するため、上記濡れ性評価と同様にして得たはんだ合金が接合されたCu基板のボイド率をX線透過装置株式会社東芝製:TOSMICRON-6125を用いて測定した。試料はんだとCu基板接合面をはんだ上部から垂直にX線を透過し、取り込んだ画像データを処理して以下の計算式1を用いてボイド率を算出した。<ヒートサイクル試験>はんだ接合の信頼性を評価するためにヒートサイクル試験を行った。なお、この試験は、上記濡れ性評価と同様にして得たはんだ合金が接合されたCu基板を用いて行った。まず、はんだ合金が接合されたCu基板に対して、-40°Cの冷却と150°Cの加熱を1サイクルとして、これを所定のサイクル繰り返した。その後、はんだ合金が接合されたCu基板を樹脂に埋め込み、断面研磨を行い、SEM日立製作所株式会社製S-4800により接合面の観察を行った。接合面にはがれやはんだにクラックが入っていた場合を×、そのような不良がなく、初期状態と同様の接合面を保っていた場合を○とした。上記表2から分かるように、本発明の要件を満たしている試料1~8のはんだ母合金は、各評価項目において良好な特性を示している。つまり、Au蒸着しているCu基板への濡れ性は十分であり、接合面での溶融が進みすぎることもなく、適度な濡れ広がりであった。ボイド率については全て2以下であり良好な接合性を示した。さらに信頼性に関する試験であるヒートサイクル試験においても良好な結果が得られており、ヒートサイクル試験では500サイクル経過後も不良が現れなかった。一方、本発明の要件を満たしていない比較例の試料9~14のはんだ母合金は、少なくともいずれかの特性において好ましくない結果となった。濡れ性の試験に関しては試料9、12がはんだ面積が105程度であり、濡れ広がりが非常に悪かったが、この理由はAuやCo含有量が多く、液相温度が高いため十分溶融せず、接合時の加熱状態においての粘性も高かったためだと考えられる。逆に試料13ははんだ面積178であり非常に濡れ広がっているが、この理由はPが過剰に入りすぎており濡れ広がりが進行しすぎためだと考えられる。このように濡れ広がりが悪かったり、逆に濡れ広がりすぎたりすると十分な接合強度が得られず、不良の原因となってしまうため好ましくない。ボイド率に関しては、試料9、10、12~14において10以上と非常に高い値を示した。この原因は液相温度が高すぎたり試料9、10、Co、Ge、Pの含有量が多すぎたり試料12~14するため、AuメッキCu面と試料の接合面に偏析が発生して均一な合金層ができないためだと考えられる。ヒートサイクル試験の結果においては全て500回までに不良が発生しており、この原因ははんだが濡れ広がり過ぎたり、ボイド率が高かったり、さらにははんだの応力緩和性が不十分であるなど複数の要因が重なりあっていると考えられる。