圧力センサであって、感知素子ポートと、支持リングであって、少なくとも1つの搭載タブと複数の干渉フィットスリットとを含み、前記感知素子ポートと当該支持リングとの間に柔軟な干渉嵌め合いを提供して、前記感知素子ポートと前記支持リングとの対向する壁が実質的な同一平面のラップ結合を形成する、前記支持リングと、前記支持リング内に配置された電子基板であって、当該電子基板は、前記少なくとも1つの搭載タブに取り付けられ、かつ複数のコンタクトパッドを有する、前記電子基板と、を有する圧力センサ。前記支持リングは、少なくとも3つの平坦な搭載タブを含み、前記電子基板は、少なくとも3つの平坦な搭載タブの対応するものにはんだ付けされる複数のアタッチメントパッドを含み、かつ前記電子基板は、少なくとも3つの平坦な搭載タブに対応する少なくとも3つのコンタクトパッドを含む、請求項1に記載のセンサ。前記感知素子ポートは、前記支持リングの底部からオフセットされたレーザー溶接によって前記支持リングに結合される、請求項1に記載のセンサ。レーザ溶接されたラップ結合は、スポット溶接プロセスによって提供される、請求項3に記載の圧力センサ。前記電子基板はさらに、前記複数のコンタクトパッドに隣接した複数のゲルフローバリアを含む、請求項1に記載の圧力センサ。前記電子基板はさらに、センサのコンタクトへのアクセスを提供するよう構成されたオーバーサイズのワイヤボンド窓を含み、ワイヤボンディングとセンサのコンタクトの可視化を容易にする、請求項1に記載の圧力センサ。前記オーバーサイズのワイヤボンド窓は、丸められたコーナーを含み、かつ、前記感知素子ポートに搭載された歪みゲージの長手の次元に沿うほぼ軸上に延在される、請求項6に記載の圧力センサ。電子基板上のゲルフローバリアであって、ゲルの流れる方向を変更させるように少なくとも1つのトレンチを形成する少なくとも1つの壁を有する堀を有し、前記堀は、保護するゲルに対して非濡れ性の表面を有する最上層を含む、ゲルフローバリア。前記堀はさらに、ゲルの流れから除外されるべき電子基板の部分の実質的な周辺に配置される複数のトレンチおよび/または壁を含む、請求項8に記載のゲルフローバリア。前記電子基板の部分は、前記電子基板上に配置されたコンタクトパッドであり、前記堀は、少なくとも部分的に前記コンタクトパッドを取り囲む、請求項9のゲルフローバリア。前記非濡れ性の表面は、金めっきされる、請求項8に記載のゲルフローバリア。前記電子基板は、センサにおいて利用される、請求項8に記載のゲルフローバリア。ゲルフローバリアを形成する方法であって、ゲルの流れから保護されるべき基板の部分を取り囲む、複数の多層の壁および/または対応するトレンチを電子基板内に製造し、前記複数のトレンチは、保護されるべき前記基板の部分を少なくとも部分的に取り囲む堀を形成する、方法。保護されるべき部分は、電子コンタクトパッドである、請求項13に記載の方法。方法はさらに、前記複数の壁の少なくとも1つの最上層をゲルに対して非濡れ性の材料でめっきすることを含む、請求項13に記載の方法。前記電子基板はセンサにおいて利用される、請求項13に記載の方法。ゲルを印加する方法であって、保護するゲルに対して非濡れ性の表面を有するゲルフローバリアを電子基板上に提供し、電子コンタクトパッドを保護するように前記ゲルフローバリアを位置決めし、オーバーサイズのワイヤボンド窓を提供し、ゲルを、前記オーバーサイズのワイヤボンド窓内および前記電子基板上のワイヤボンドパッド上に分配して、ゲルフローバリアがゲルの流れを変化させることでゲルが電子コンタクトパッド上へ流れるのを防ぐことにより、ゲルの流れを管理する、方法。コンタクトハウジングサブアセンブリであって、弾性コンタクト部材を保持するように設けられた上部スプリングガイドと、前記上部スプリングガイドに取り付けられるよう設けられた下部スプリングガイドとを含み、前記弾性のコンタクト部材は、2つのテーパー付けされた端部を有するダブルエンドの対称のスプリングを含み、前記スプリングの各端部のコンタクト地点は、前記スプリングの中心軸に近接される、コンタクトハウジングサブアセンブリ。前記スプリングは、可変ピッチであり、からまりを最小化し、かつ自動アセンブリを容易にする、請求項18に記載のサブアセンブリ。前記上部スプリングガイドは、前記下部スプリングガイドにスナップフィットされる、請求項18に記載のサブアセンブリ。前記スプリングは、コンタクト受け取りパッドの中心に整合されたスプリング先端中心を含み、かつ、前記スプリングの2つのテーパー付けされた端部は、円錐状に傾斜され、スプリング先端中心を前記コンタクト受け取りパッドの中心に向けて整合する、請求項18に記載のサブアセンブリ。電子制御ユニットを使用する制御システムにおいて使用される、請求項18に記載のコンタクトハウジングサブアセンブリ。自動車の用途において、圧力センサは、低コストで大量生産される必要があり、かつ安全性が不可欠なアプリケーション例えば、ブレーキシステムの過酷な環境で十分に信頼性がなければならない。歪みゲージをベースにした圧力センサもしくは荷重センサの組立では、感知素子ダイアフラムを電子基板の機械的ストレスから分離させること湿度や熱膨張などによりは、いわゆる支持リングの使用を促す。現在のやり方では、支持リングは、金属電子部品基板にはんだ付けされ、感知素子ポート構造に突合せ溶接されるか、あるいはプラスチック電子部品基板に接着され、感知素子ポート構造にスナップフィットされるである。支持リングおよびその取り付けは、感知素子と電子基板との間の良好なワイヤボンディングのための安定したプラットフォームを提供するべきである。金属の支持リングはまた、コンデンサをデカップリングする電子基板と感知素子ポート機構との間の導電性経路として機能する。現在の慣行では、支持リングは、センサアセンブリの内部部品であり、保護をするセンサハウジングが支持リング周辺に装着された後に、取り扱われることを前提としていない。首尾一貫した溶接プロセスにとって重要なのは、支持リングの縁リップが均一の厚さであり、バリがなく、かつ感知素子ポートに抗して平坦に置かれることである。実際には、縁リップを形成するのは難しく、支持リングと感知素子ポートとの間の過度の隙間や、支持リングの燃焼、もしくは、支持リングをポートインターフェース位置へレーザー溶接するのに失敗することが原因となる質の良くない溶接で欠陥が生じ得る。圧力センサの組立において、当該分野で公知である保護ゲルは、ワイヤボンド、ガラス、およびゲージ上に分配ディスペンスされ、腐食ワイヤボンドや劣化グラスから保護する。ゲル内の気泡やボイドは、その位置によっては、しばしば腐食や劣化を可能にし、または、ボンドワイヤおよび結合に機械的なダメージをもたらすことになる。これらの問題のため、ゲルは簡単に検査できることが望ましい。パッドに着地する電気的接点スプリング上のゲル電気的絶縁体の存在は、望ましくない開放オープンや断続的な接触を引き起こす可能性がある。典型的に、ワイヤが歪みゲージに接続されるプリント配線基板PCBのワイヤボンドの窓は、矩形状である。アセンブリは、許容誤差の積み重ねの寸法であり、ダイアフラムの外側の直径に最も近いガラスの端部がPCBにより覆われる可能性がある。ダイアフラムに対するPCBの近接した垂直方向の間隔は、このエリアにおけるゲルの流れの欠如になり得、ガラス歪みゲージが搭載されるを劣化出力信号のオフセットシフトの原因から保護しない状態にする。最も外側に位置決めされたガラス上までゲルが簡単に流れることができる設計が必要とされる。ひとつの従来の解決策では、SMT要素の計画的な位置の組み合わせにより、かつプラスチックのゲルダム要素により、ゲルが不所望の位置へ流れるのを抑制する。しかしながら、コスト増となり、かつ場合によっては追加の回路基板の面積を必要とし、スペースの制約に否定的な影響を与えるような追加の要素を利用することなく、ゲルの流れを管理する必要がある。例えば、自動車のブレーキシステムに使用される従来の圧力センサは、圧力センサと電子制御装置ECUとの間の接続を必要とする。これらの接続は、しばしば、スプリングもしくはスプリングを搭載したポゴピンコンタクトにより成される。このような接続は、ECUの一部分として、もしくはセンサアセンブリの一部分として提供される。従来の圧力センサは、典型的に、比較的高価なポゴピンか、1つもしくは2つの直径を有するスプリングを用いる。あるアプリケーションでは、スプリングは対称ではなく、組立過程において手作業で装着されなければならない。スプリングに機械的な案内を提供して、スプリングがセンサ内とECU上との双方でターゲットのパッドに接続するのを確実にすることが重要である。スプリングは、座屈バックリングしないようにしなければならない。スプリングは、軸に沿って自由に移動し、要求される接触力を提供しなければならない。ポゴピンによる解決法は、スプリング周りの機械加工されたハウジングと余分のサブアセンブリ作業を必要とするために、高価である。顧客は、スプリングの調達、取り扱い、機械的な案内を必要とするために、ECUの一部として提供されるスプリングを好まない。センサアセンブリの一部として提供されたスプリングを用いる現在の解決方法は、組立中に重力が原因でスプリングが落下するのを防ぐために、プリント配線基板PCBと部品の多重配向、またはその他の特別な手段を含むマルチピースサブアセンブリを必要とする。インサートモールドのスプリングの解決方法が困難なのは、スプリングに抗して正確にモールドを封止すること、モールドのバリを抑制すること、スプリング先端をターゲットのコンタクトパッドへ正確に配向する方法に潜在的に重大な難しさがあるためである。さらに、スプリングを取り扱うコストは取り除かれないが、単にサプライチェーンを移動されるだけであり、コスト面での利益は生じない。従来の圧力センサは、高価なコンタクトアセンブリ、シーム溶接された部品、および電子基板上のあるエリアから保護ゲルの流れをブロックするためのゲルダムを使用する。従来の圧力センサの設計とは対照的に、本出願で開示される実施例は、単一の電子基板、改良された環境保護、およびより簡単に量産される安価なコンタクトアセンブリを提供する。ある実施例では、圧力センサは、感知素子ポートと、少なくとも1つの搭載タブおよび複数の干渉フィット嵌め合いスリットを含む支持リングとを有し、感知素子ポートと支持リングとの間に柔軟な干渉嵌め合いを提供し、感知素子ポートと支持リングとの対向する壁が実質的に同一平面のラップ重ね合わせ結合を形成する。センサはまた、支持リング内に配置され、少なくとも1つの搭載タブに取り付けられ、かつ複数のコンタクトパッドを有する電子基板を含む。このような設計により、部品は互いに整合して固定されることができ、感知素子ポートと支持リングとを結合するときに、より大きなプロセス窓を提供する。この設計はまた、感知素子ポートを支持リングに溶接するときにレーザーの燃焼を避ける。感知素子ポートまたは支持リングの特別な複雑な幾何学が必要とされないため、支持リングの端部の状態は溶接の性能に重要ではなく、それゆえより大きなプロセス窓が提供される。このような設計は、分離された外部のハウジング部品のないセンサを提供することができ、コストを削減する。フレキシブルな干渉嵌め合いは、既存のレーザ溶接ツールとの互換性を提供し、主要なコストを削減し、かつ抵抗溶接にも適応することができる。本設計は、支持リングが最終組み立てにおいて露出されているため、強固なハンドリングを提供する。本設計は、支持リングの選択的なメッキを必要とせず、コストを削減し、かつレーザー溶接と互換性がある。他の実施例では、支持リングは、少なくとも3つの平坦な搭載タブを含み、電子基板は、対応する平坦な搭載タブにはんだ付けされたアタッチメントパッドと、少なくとも3つの平坦な搭載タブに対応するコンタクトパッドとを含む。結果として生じる安定的な構造は、電子部品の曲げを防止し、脆弱な電子部品の破損を抑制し、かつ、インターフェースコネクターのコンタクトスプリングに機械的な支持を提供する。また別の実施例では、電子基板はさらに、ワイヤボンドを容易にしかつセンサのコンタクトの可視化を容易にするため、センサのコンタクトへのアクセスを提供するよう設けられたオーバーサイズのワイヤボンド窓を含む。従来の矩形状のワイヤボンド窓を変更することは、気泡やボイドの形状、歪みゲージおよび分配された保護ゲルの検査などの問題を解決する。ある特定の実施例では、オーバーサイズのワイヤボンド窓は、丸められた曲線状のコーナーを含み、感知素子ポート上に実装された歪みゲージの長手方向の寸法に沿う軸上におおよそ延在される。このような設計は、歪みゲージとワイヤボンド窓内にディスペンスされた保護ゲルの検査を容易にし、かつ、歪みゲージに対する窓ウィンドーのゆがみ曲げにより生じる問題を減らす。さらに、このようなオーバーサイズのワイヤボンド形状は、保護ゲルをディスペンスするときに気泡やボイドの減少を促進することが発見されている。他の実施例において、電子基板上のゲルフローバリアゲルの流れの障壁は、ゲルの流れる方向を変えるための堀を含む。堀は、1つもしくはそれ以上のトレンチを形成する1つもしくはそれ以上の壁を含む。堀は、保護ゲルに対して濡れ性のない面nonwettingsurfaceを有する最上層を含む。不所望なゲルを収容するためのゲルダムを除去することによって、電子基板に取り付けられる必要のある別個の部品がひとつ減る。さらに、部品を除去することに加えて、ゲルダム上で他の部品が捕獲する機会もまた除去される。ゲルフローバリアを形成するための技術は、次のステップを含む:ゲルの流れから保護されるべき基板の部分を取り囲む、複数の多層トレンチと対応する壁を電子プリント配線基板PCBに製造する。複数の多層壁は、保護されるべき基板の部分を少なくとも部分的に取り囲む堀を提供するトレンチを形成する。このような技術は、ゲルの流れを管理するコスト効果的な手段を提供し、かつ、電子基板の部分にとって不所望なゲルの流れから保護する場所の柔軟性を提供する。ゲルを印加する技術は、保護ゲルに対して濡れ性のない表面を有するゲルフローバリアを電子基板上に提供すること、電子コンタクトパッドを保護するようゲルフローバリアを位置決めすること、およびオーバーサイズのワイヤボンド窓を提供することを含む。ゲルをオーバーサイズのワイヤボンド窓内および電子基板上のワイヤボンドパッド上にディスペンスし、ゲルフローバリアがゲルの方向を変更し、ゲルが電子コンタクトパッド上に流れるのを防ぐことにより、ゲルの流れが管理される。例示的なインターフェースコネクターアセンブリは、弾性コンタクト部材を保持するように設けられた上部スプリングガイドと、当該上部スプリングガイドに取り付けられる下部スプリングガイドとを含む。弾性コンタクト部材は、2つの傾斜が付けられた端部を有する対称のダブルエンドのスプリングを含み、スプリングの各端部のコンタクト地点は、スプリングの中心軸/中心線により近接する。このようなインターフェースコネクターアセンブリは、高価なポゴピンやPCBを使用することなく、効果的なスプリング捕捉を提供する。コネクターは、個別に前もって組み立てられることができ、状況次第では、組立は、歪みゲージの組立に要求されるクリーンルームの条件以外で行われることができ、スプリングの対称性は、製造中の方向性の問題を低減し、かつスプリングの自動供給を可能とする。他の実施例では、インターフェースコネクターのスプリングは、円錐状にテーパー付けられ、さらに、スプリング先端の中心を電子基板上のコンタクト受け取りパッドの中心へ向けて整合させる。第1のテーパーは、効果的にスプリングがより小さな直径の先端をもつことを可能にし、これにより、電子基板もしくはECUのコンタクトパッドに照準を合わせる際の配置の問題を低減する。さらに、第2のテーパーは、スプリングガイド内のスプリングの信頼性のある捕獲および保持を可能とする。上記のこのような設計および技術はパッケージ化を容易にし、大量生産および高信頼性を提供する。本出願に開示される実施例は、アメリカ合衆国マサチューセッツ州アテルボロ所在のセンサータテクノロジーズインコーポレーテッドにより製造されるような装置に用いられる。本出願で開示される発明の実施例は、圧力の測定において利用される新規な圧力センサを提供する。本実施例は、あるプリント配線基板PCBの機能および構成要素をPCBの他のエリアに与えられた保護ゲルから隔絶する、新規に設計されたゲルフローバリアゲルの流れの障害を含む。さらに、本実施例は、圧力センサの製造を容易にするように適合された新規に設計されたコンタクトスプリングを含み、これは、他方で、許容誤差の累積の影響を最小化する。特に、ある実施例では、支持リングは、単一の電子基板のための安定した支持を提供し、かつ、例えば、両端部に円錐状のテーパーを有するダブルエンドの対称のスプリングのような弾性コンタクト部材のための支持を提供する、平坦な搭載タブを含む。図1は、ひとつの実施例に従って構成された圧力センサ100を例示する。圧力センサ100は、コンタクトハウジングサブアセンブリ108を含み、コンタクトハウジングサブアセンブリ108は、下部スプリングガイド134下部コンタクトハウジングともいうに結合された上部スプリングガイド120上部コンタクトハウジングともいうを含む。コンタクトハウジングサブアセンブリ108は、支持リング110に接続され、支持リング110は感知素子ポート114に接続される。ある実施例では、下部スプリングガイド134は、スナップフィット嵌め合い接続130で上部スプリングガイド120に結合される。コンタクトハウジングサブアセンブリ108は、複数のコンタクトスプリング118a-118n総称してコンタクトスプリング118またはスプリング118というを含み、コンタクトスプリング118は、対応するスプリング保持部116a-116nによって支持される。感知素子ポート114は、引き込みleadin面取り部126を含み、ポートフィッティング112に結合される。支持リング110は、少なくとも1つの干渉フィットスリット132を含む。支持リング110はまた、電子基板122を支持しかつ電気的に接続するため、平坦な搭載タブ124a-124n集合的に平坦な搭載タブ124というを含む。電子基板122は、プリント配線基板122PCBもしくは電子基板122ともいう。動作において、ダイアフラムのガラス表面にデポジットされたシリコン歪みゲージ182この図には示されないは、オーバーサイズのワイヤボンド窓140図3を介して電子基板122の接続へ引き回されたワイヤを通して電子基板122に結合された信号を生成する。流体圧力に応答して、ダイアフラムはドーム状となり、それゆえ歪みゲージ182が歪む。シリコン歪みゲージ182は、ホイートストーンブリッジの構成に配線され、ホイートストーンブリッジは、オフセット、条件付けおよび温度補償された、流体圧力を反映する出力を提供するように、電子基板122の内部電子回路に結合される。電子基板122は、信号を条件付けするためのカスタム集積回路や、フィルタリングおよび静電放電ESD保護のための他の部品を含む。例えば、自動車用ブレーキシステムにおける圧力センサ100と電子制御ユニットECU、図示しない間の電気的な接続は、コンタクトスプリング118により成される。スプリングコンタクトに代えて、他のタイプの弾性コンタクト部材を使用することができることが理解されよう。電子基板122は、ECUと通信するために任意に出力電圧をディジタルフォーマットへ変換することができる。ディジタル出力は、単一のコンタクトにおいて冗長信号を含むことができる。製造中に、干渉フィットスリット132は、感知素子ポートと支持リングとの対向する壁が、溶接されるべき表面間に実質的に同一平面のラップ重ね合わせ結合コンタクトを形成することを確実にする。代替的な実施例では、支持リング110上のバンプ突出部図示しないは、感知素子ポート114の円筒部分と僅かな干渉をもって係合するように設計され、ポート上に支持リングを自己センタリングし、かつ、例えばレーザーや抵抗の溶接を使用して溶接されるべき表面間の接触を確実にする。従来の圧力センサとは対照的に、支持リング110を有する圧力センサ100は、保護ハウジングを利用することはできるけれども、保護センサハウジングを必要としない。例示的なセンサにおいて、3つの平坦な搭載タブ124は、単一の電子基板122を支持し、対照的に、従来の圧力センサでは複数の電子基板が使用される。ある実施例では、支持リング110は、引き出し加工されたステンレス鋼の部品である。より具体的な詳細では、図2上面図および図2A断面図に見られるように、圧力センサ100は、スプリング118を収容するコンタクトハウジングサブアセンブリ108の上部スプリングガイド120を含む。スプリングは、スプリング先端コンタクト地点162で終端する。スプリング118を有するコンタクトハウジングサブアセンブリ108は、ECUに対するインターフェースコネクターを形成し、スプリング先端コンタクト地点162を介して電気的な接続をする。ある実施例では、スプリング118とこれに対応する平坦な搭載タブ124の位置は、顧客のECUの仕様に適合するように設計され、コンタクトハウジングサブアセンブリ108は、スナップフィットにより支持リング110に取り付けられる。コンタクトハウジングサブアセンブリ108はまた、スナップ構造142と、アクセスホール143と、上部スプリングガイドをモールドするためのゲート150とを含む。ここで図2Aを参照すると、支持リング110は、感知素子ポート114と支持リング110との間の柔軟な干渉の嵌り合いを提供するための複数の干渉フィットスリット132を含み、感知素子ポート114と支持リング110との対向する側の壁が実質的な同一平面のラップ結合を形成する。干渉フィットスリット132およびツーリングアライメントノッチは、製造中に、良好な製造公差と、自己センタリングおよび部品のアライメントを提供する。ある実施例では、干渉フィットスリット132により提供されたフレキシブルな干渉フィットは、感知素子ポート114への支持リング110の挿入力を最小化し、感知素子ポート114と支持リング110との対向する壁間の密接なコンタクトを助長する。感知素子ポート114は、引き込み面取り部126を含む。ひとつの例示的プロセスでは、レーザー溶接が目標とするのは、ラップ結合164の中間に向けられる。このプロセスでは、ラップ結合164の中間を介したレーザー溶接は、実質的な同一平面のラップ結合のおおよそ中間で支持リング110の底端からオフセットされ、それゆえ、支持リングの底端の状態が溶接の質の影響を受けないようにし、突合せ溶接を利用するよりも、より大きなプロセス窓を可能とする。ラップ結合は、レーザー連続的な、もしくはスポット溶接、抵抗溶接、もしくは当該技術分野で公知である他の溶接技術を利用して溶接されることができることが理解される。ある代替の実施例では、支持リングの平坦な搭載タブ124は、金メッキであり、電子基板のはんだ付けを可能にするが、他方で、支持リング110は溶接の領域でめっきされずに溶接の汚染を防ぐ。再度、図2Aを参照すると、コンタクトハウジングサブアセンブリ108スプリングガイドサブアセンブリ108ともいうは、弾性コンタクト部材、ここでは下部スプリングガイド134に取り付けられたスプリング118を保持するように設けられた上部スプリングガイド120を含む。ある実施例では、上部スプリングガイド120は、下部スプリングガイド134にスナップフィットされ、スプリングガイドサブアセンブリ108は、3つのスプリングを含む。ガイドされたスプリング118を含むスプリングガイドサブアセンブリ108は、ECUに対し電気的なインターフェース接続を提供する。スプリングガイドサブアセンブリ108を2つの部品に分割するは、各スプリングの端部がその目標へ向かって接近して導かれることを可能にし、高価なポゴピンやPCBを使用することなく、コスト効果的なスプリングキャプチャを可能にし、かつ、コネクタのプリアッセンブリを可能にする。上部および下部スプリングガイド120、134は、スナップフィット構造の手段を用いることによって互いに接続される。上部および下部スプリングガイドは、結合する配向の特徴を有し、これにより適切なアライメントを確実にする。スナップフィットに加えて、熱かしめヒートステーキング、溶接および接着だけに限られないその他の技術が、上部および下部スプリングガイド120、134を結合するために使用することができる。ここで図3を参照すると、電子基板122の上部側180は、オーバーサイズのワイヤボンド窓140と、複数のゲルフローバリア172a-172n集合的にゲルフローバリア172というと、複数のワイヤボンドパッド174a‐174n集合的にワイヤボンドパッド174というと、複数のコンタクトパッド170a-170n集合的にコンタクトパッド170というとを含み、当該コンタクトパッド170は、対応する複数の平坦な搭載タブ124a-124とおおよそ整合するように位置決めされる。電子基板122の上部側180はさらに、アライメントマーク178a、178bワイヤボンディング中に使用されると、複数のPCBテストポイント176a-176nとを含む。図3はまた、ワイヤ184a-184nによってワイヤボンドパッド174a-174nに接続された歪みゲージ182a、182b集合的に歪みゲージ182というを示している。電子基板122上のゲルフローバリア172は、堀モート図5との関連より詳細に表されるを含み、ゲルの流れの方向を変更させる。ある実施例では、電子基板122は3つの平坦な搭載タブ124a-124nに結合される。平坦な搭載タブ124a-124nは、水平な面を規定し、電子基板122のための安定した支持を提供し、さらにその上方において、対応するコンタクトパッド170を押圧するスプリング118のための機械的な支持を提供する。これは、電子基板122の支持されないエリアへのスプリング118の付勢力を避ける。平坦な搭載タブ124a-124nはまた、搭載タブ124にはんだ付けされることができる電子基板に取り付け点を提供する。ワイヤボンドパッド174は、歪みゲージ182例えば、ホイートストーンブリッジから、電子基板122へのワイヤボンド接続のために使用され、かつ、ワイヤボンドパッド174は、ある実施例では、おおよそ16分の1インチ平方の金メッキされたパッドである。圧力センサ100の製造中に、ゲルは、過酷な自動車の環境からワイヤボンド接続を部分的に保護するために利用され、オーバーサイズのワイヤボンド窓140を介して電子基板122へ分配される。ある実施例では、ゲルは、2つの部分のセルフキュアのフレキシブルゲルtwopartselfcuringflexiblegelである。ゲルは、腐食され易い部品を覆うために使用され、かつ、部分的環境の封止またはシールを提供するために使用されるが、ゲルは非導電性であるため、コンタクトパッド170から離間させておく必要がある。ゲルを保持するための幾つかの従来のゲルフローダムを使用する代わりに、電子基板122上に製造されたゲルフローバリア172は、ゲルの流れから除外されるべき電子基板122の部分の周囲にゲルの流れる方向を変化させる。ある実施例では、ゲルは、ワイヤボンド窓140に分配されて、歪みゲージ182を封止して保護する。ゲルの分配が続けられ、ゲルは、ワイヤボンド窓140から溢れ出て、ワイヤボンドパッド174およびワイヤ184を覆い保護する。ゲルがゲルフローバリア172に到達すると、ゲルフローバリア172は、ゲルを押しとどめる代わりに、ゲルが排除されるべき部分、ここではコンタクトパッド170の周囲にゲルの流れを変化させる。この方法で、ゲルフローバリア172は、ゲルの存在に対して敏感である電子基板122の領域に過度のゲルが流れるのを防止する。改善されたゲルの流れの管理は、コスト削減および品質改良をもたらす。これは、いくつかの追加のゲルダムが必要とされず、かつ、PCB製造過程の一部分として作成されたゲルフローバリア172が、電子基板122上の要求されるどのような場所にも柔軟に配置されることができるからである。ある実施例では、ゲルフローバリア172は、電子基板122のトレースから形成されたダブルアイブローの形状を有し、ゲルフローから排除されるべき電子基板の近くの周囲に、ここでは、スプリングコンタクトパッド170の近くの周囲に配置される。幾つかの他の問題は、保護ゲルを分配するときに存在する。時折、ゲルは向けられた方向に流れず、場合によっては、空気が取り込まれて、被覆内に気泡やボイド空洞を形成する。このような場合、ゲルはその保護機能を果たさない。これらの問題のために、保護されるべきものすべてがゲルで覆われているかを確認するために、キュアされたゲルを検査することがしばしば必要になる。さらに、電子基板122は、歪みゲージ182に関連してゆがめられることがある。これらの問題に対応して、オーバーサイズのワイヤボンド窓140の形状を変化させることが3つの問題の効果を削減する、ということが発見された。従来の矩形状の窓の代わりに必要以上に大きいワイヤボンド窓140を提供することによって、たとえオーバーサイズのワイヤボンド窓140が曲げられたとしても、より簡単にゲルを検査することができる。ある実施例では、オーバーサイズのワイヤボンド窓140は、丸められたコーナーを含み、感知素子ポート114上に搭載された歪みゲージ182の長い方向の次元に沿う軸上におおよそ延ばされる。オーバーサイズのワイヤボンド窓140は、歪みゲージ182の端部が、たとえゆがめられたときでも、電子基板122によって隠されず、これにより歪みゲージ182およびワイヤ184の検査を提供することを確実にする。オーバーサイズのワイヤボンド窓140の他の利点は、保護ゲル内の気泡またはボイドが生じるのを減少することである。ここで図4を参照すると、電子基板122の底面側190は、オーバーサイズのワイヤボンド窓140と、アタッチメントタブ196a-196cと、電気部品192a-192n例えば、セラミックキャパシタおよび194例えば、ASICSやその他のICとを含む。PCBのための片持ち支持を有するような従来の設計と比較すると、平坦な搭載タブ124は、安定した搭載プラットフォームを提供する。電子基板122は、スプリング118のための機械的な支持を提供する平坦な搭載タブ124に取り付けられるので、破損した部品192、194による損傷は大幅に削減される。図5は、図3のゲルフローバリア172の断面図を示す。ゲルフローバリア172は、電子基板122を製造するために使用されるプリント配線基板プロセスを用いて作られ、ある実施例では、ゲルフローバリア172のベースは、ベース層302と、ベース銅層304と、予め含浸されたpreimpregnated複合のファイバー層306とを含む。第1の壁320、第2の壁324、第3の壁328、およびコンタクトパッド170は、ベース層302の最上に配置される。第1のトレンチ322は、第1の壁320と第2の壁324との間に形成される。第2のトレンチ326は、第2の壁324と第3の壁328との間に形成される。第3のトレンチ316は、第3の壁328とコンタクトパッド170との間に形成される。第3トレンチ316は、任意の第4の壁314を含み、ここではソルダーマスク層336により形成されている。第1の壁320は、銅層308と、ソルダーマスク層336とを含む。第2の壁324、第3の壁328およびコンタクトパッド170はそれぞれ、銅層308と、銅めっき層330と、ニッケルめっき層332と、金めっき層334とを含む。トレンチ322、326、316は、ゲルの流れがコンタクトパッド170に到達する前に、ゲルの流れの方向を変更させる堀を形成する。堀の最上部すなわち、壁320、324、328は、好ましくは金メッキされ、これは、概してゲルは金に濡れ性がなく、金は、ゲルの流れが、簡単にトレンチを横切って、金メッキされたコンタクトパッド170に向かうことを抑制する。ある例示的な製造プロセスでは、ゲルフローバリア172は、電子基板122内に、ゲルの流れから保護すべきボード部分、例えば、コンタクトパッド170aを囲む複数の多層の壁320、324、328と対応するトレンチ322、326、316とを製造することにより形成される。トレンチ322、326、316は、保護されるべき基板部分を少なくとも部分的に取り囲む堀を形成する。トレンチは、当該分野で公知であるPCB基板製造技術を用いて、銅層308を介して電子基板までエッチングすることにより形成され得る。壁320、324、328の表面は、ゲルに対して非濡れ性の材料、例えば金でメッキされるか処理され得る。代替の実施例図示しないは、PCBの1つもしくは複数のスロットによりゲルの方向を変更させるようなトレンチを提供し、過度のゲルは、コンタクトパッド170に到達する前に、下方に排出され得る。他の実施例では、はんだがトレースに加えられて、壁の高さを増加させる。また、数珠繋ぎbeadの幅、高さおよびゲルのウエット特性に最良の材料選択でもってディスペンスされたゲルフローバリアを形成することが可能である。ゲルフローバリア172の材料および壁の高さとトレンチの幅は、特定のゲルタイプ、ゲルビート幅および高さと、ゲルのウエット特性にとって、最適化されることができると理解される。図5Aは、図5のゲルフローバリア172の上面図を示す。ゲルフローバリア172は、第1の壁320と、第2の壁324と、第3の壁328とを含む。当該壁は、第1のトレンチ322と、第2のトレンチ326と、第3のトレンチ316とを形成する。本実施例では、第4の壁314および第1の壁320は、トレンチ322、326、316を取り囲む。図6は、図1のコンタクトスプリング118を示し、コンタクトスプリング118は、アクティブコイル400の部分と、第1のテーパー部分402テーパーライン408によって示されると、スプリング先端コンタクト地点162で終端するデッドコイル部分を有する端部404a、404bとを有する、ダブルエンドの対称のスプリングである。端部404は、第2のテーパー部分412テーパーライン408により示されるを有する。スプリング先端コンタクト地点162は、一方の端部404aでコンタクトパッドへの接続をさせ、対向する端部404bでECUへの接続をさせる。スプリング118はまた、スプリング118が上部スプリングガイド120および下部スプリングガイド134で保持されることを可能にする第1のテーパー部分402にショルダー肩部を有する。スプリング118が対称であるので、従来のいくつかの圧力センサの製造にあるような、スプリングガイド120、134へのハンドロードは必要とされない。ダブルエンドの対称構造は、ボール供給bowlfeedingおよび製造装置のピックアンドプレースの利用を容易にする。第2のテーパー部分412は、スプリング先端コンタクト地点162を、スプリング118の中心軸406により近接させる。第1のテーパー部分402がまた、スプリング先端コンタクト地点162を中心軸406のより近くへ運ぶことに貢献することを理解されよう。スプリング118は、従来のセンサで使用される、マニュアルアセンブリを必要とする、よりコストのかかるポゴピンや非対称のスプリングの代わりに利用されることができる。スプリング先端コンタクト地点162すなわち、コンタクトパッド170のターゲットは小さく、かつ、アセンブリ上部スプリングガイド120と下部スプリングガイド134、電子基板122と支持リング110は、同時に3つのターゲットと接触するように整合されなければならないので、許容誤差の積み重ねの問題の可能性がある。3つのターゲットを命中させるように水平方向の次元に回転可能にアセンブリを位置させるため、許容誤差に影響する1つの特徴は、スプリングすなわち、スプリング先端コンタクト地点162の最も高い地点の位置である。スプリング118のテーパー部分402、412によって、スプリングの各端部404のスプリング先端コンタクト地点162は、スプリング118の中心軸406中心線406ともいうにより近接して配置される。言い換えれば、テーパー410は、スプリング先端コンタクト地点162を中心に向けて引っ張り、各スプリング118の中心から外れた距離を低減し、圧力センサ100の組み立てにおいて追加の許容誤差を効率的に提供することによって、許容誤差の積み重ねの問題を著しく容易にする。図6Aは、スプリング先端コンタクト地点162を例示する図6のコンタクトスプリングの側面図である。スプリング118のテーパーのために、スプリング118の各端部のスプリング先端コンタクト地点162は、スプリングの中心軸406により近接する。すなわち、スプリング118は、コンタクトパッド170と接続するために有利となる、スプリング中央よりも小さな直径の先端を有する。図7は、図6のスプリング118に類似するコンタクトスプリング118’の図であり、コンタクトスプリング118’は、第1のピッチ416およびここでは例えばより小さなピッチ418を含む可変ピッチアクティブコイル部400を有する。可変ピッチアクティブコイル部400は、コンタクトスプリング118の要求される長さおよび力の仕様に影響を与えることなく、自動製造作業中に、スプリングが互いに絡まることにより生じるスプリングのもつれの発生率を減少させる。本発明が特定の好ましい実施例に対応して記述されたが、変更および修正は、当業者にとっては明らかである。それゆえ、添付の請求項は、そのような変更および修正を含んで、先行技術の観点から可能な限り広範囲に解釈されることを意図している。例えば、本発明は、同様に、圧力/温度センサ、力センサ等に適応されることができる。