"基材表面に、下記化学式1で表される繰り返し単位を有するポリアミック酸が、有機極性溶媒と水と共沸する溶媒とを含み全溶媒中の水と共沸する溶媒の割合が5~35質量である混合溶媒中に溶解されたポリアミック酸溶液組成物からなる塗膜を形成して、基材とポリアミック酸溶液組成物とからなる積層体を得、次いで前記基材とポリアミック酸溶液組成物とからなる積層体を、少なくとも150°C超~200°C未満の温度範囲で10分間以上加熱処理した後で、最高温度が400~550°Cの温度範囲で加熱処理して、基材とポリイミド膜とからなる積層体を得ることを特徴とするポリイミド膜積層体の製造方法。化学式1のAは、その75モル以上が下記化学式2で表されるビフェニル構造に基づく4価のユニット及び/又は下記化学式3で表されるベンゼン環構造に基づく4価のユニットであり、化学式1のBは、その75モル以上が、下記化学式4で表されるフェニル構造に基づく2価のユニットである。ポリアミック酸溶液組成物のポリアミック酸の対数粘度が2.0dL/g以下であることを特徴とする請求項1に記載のポリイミド膜積層体の製造方法。得られるポリイミド膜の厚みが40μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のポリイミド膜積層体の製造方法。ポリイミド膜積層体のポリイミド膜表面に,さらに他の材料を積層して、基材とポリイミド膜と他の材料からなるポリイミド膜積層体を得ることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のポリイミド膜積層体の製造方法。基材とポリイミド膜と他の材料からなるポリイミド膜積層体から基材を分離して、ポリイミドと他の材料とからなるポリイミド膜積層体を得ることを特徴とする請求項4に記載のポリイミド膜積層体の製造方法。請求項1~4のいずれか1項に記載の製造方法によって得られることを特徴とする基材とポリイミド膜からなるポリイミド膜積層体。請求項6に記載のポリイミド膜積層体のポリイミド膜の表面にさらに他の材料を積層したことを特徴とするポリイミド膜積層体。請求項7に記載のポリイミド膜積層体から基材を分離して得られることを特徴とするポリイミド膜と他の材料との積層体。本発明の製造方法で用いられるポリアミック酸組成物は、ポリイミド前駆体としてポリアミック酸を含み、当該ポリアミック酸は前記化学式1で表される繰返し単位を有するポリアミック酸である。すなわち、ポリアミック酸を構成するテトラカルボン酸成分の75モル以上、好ましくは80モル以上、より好ましくは90モル以上、特に好ましくは100モルが3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸類及び/又はピロメリット酸類からなり、ジアミン成分の75モル以上、好ましくは80モル以上、より好ましくは90モル以上、特に好ましくは100モルがp-フェニレンジアミンからなる。なお、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸類或いはピロメリット酸類とは、それらのテトラカルボン酸、それらの酸無水物、それらのアルコールのエステル化物などのポリアミック酸のテトラカルボン酸成分を構成することができるものである。本発明において、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸類及び/又はピロメリット酸類以外のテトラカルボン酸成分としては、限定するものではないが、2,3,3’,4-ビフェニルテトラカルボン酸類、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸類、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸類、4,4’-オキシジフタル酸類、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸類などを好適に例示することができる。本発明において、p-フェニレンジアミン以外のジアミン成分としては、限定するものではないが、m-フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノトルエン、ジアミノナフタレン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどを好適に例示することができる。ポリアミック酸の調製は、ポリアミック酸を調製する従来公知の方法や条件を好適に採用することができる。したがって特に限定するものではないが、例えばテトラカルボン酸二無水物とジアミンとを、有機溶媒中、ポリイミド換算した固形分濃度が5~50質量程度になるような濃度で、ポリアミック酸のアミド結合とカルボキシル基とがイミド化するのを抑制するために、好ましくは100°C以下より好ましくは80°C以下の温度条件で0.1時間から数十時間撹拌しながら反応させて均一なポリアミック酸溶液として得ることが好ましい。ポリイミド換算した固形分濃度が5質量未満にすると多量の溶媒を使用するので経済的でなくなり、固形分濃度が50質量を越えると高粘度になってハンドリング等が難しくなる傾向がある。ポリアミック酸の調製に用いる有機極性溶媒としては、従来公知の有機極性溶媒を好適に用いることができる。例えば、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、クレゾール、N,N-ジメチルスルホキシド、N-メチルカプロラクタム、メチルトリグライム、メチルジグライム、スルホランなどの有機極性溶媒を好適に用いることができる。また、ポリアミック酸の調製に用いる有機溶媒としては、本発明の製造方法で用いるポリアミック酸溶液組成物を構成する混合溶媒を、あらかじめ反応溶媒に用いても構わない。前記混合溶媒については後述する。本発明で用いるポリアミック酸溶液組成物に含有されるポリアミック酸の分子量は、特に限定されるものではない。通常は、ポリイミド膜を製造する際には、十分な特性を達成するために対数粘度が2.0dL/gを越える比較的高分子量のポリアミック酸が用いられる。一方、対数粘度が2.0dL/g以下の比較的低分子量のポリアミック酸を用いた場合には、当該化学組成で得られるはずの特性を満たすポリイミド膜を形成することが難しくなる。特に、500°C以上の温度領域においても高い耐熱性を示す熱分解を抑制してアウトガスの発生が少ないポリイミド膜を形成することは難しい。しかしながら、本発明を採用することによって、通常使用されない対数粘度が2.0dL/g以下、好ましくは1.5dL/g以下、より好ましくは1.0dL/g以下、特に好ましくは0.8dL/g以下であって、0.2dL/以上、好ましくは0.3dL/g以上の比較的低分子量のポリアミック酸を使用した場合でも、500°C以上の温度領域においても高い耐熱性を示す熱分解を抑制してアウトガスの発生が少ないポリイミド膜を形成することが容易になるという特に好ましい効果を達成できる。なお、本発明のポリアミック酸溶液組成物は、溶液安定性が良好なものであり、さらにポリマー成分の析出や溶液のゲル化が起こらなくて均一な溶液状態が保てる範囲内において、ポリアミック酸のアミド結合とカルボキシル基との一部がイミド化していても構わない。本発明の製造方法で用いられるポリアミック酸溶液組成物の混合溶媒としては、有機極性溶媒と、水と共沸する溶媒とを含み、全溶媒中の水と共沸する溶媒の割合が5質量以上、好ましくは10質量以上であり、35質量以下、好ましくは30質量以下、より好ましくは25質量以下である混合溶媒を用いる。全溶媒中の水と共沸する溶媒の割合が5質量未満では、成形性を十分に改良できないし、35質量を越えると、均一に溶解しなかったり、ポリアミック酸溶液組成物の溶液安定性が低下するので好ましくない。混合溶媒中の有機極性溶媒としては、ポリアミック酸の調製に用いることができる従来公知の有機極性溶媒を好適に用いることができるが、例えばN,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、N-メチルカプロラクタムなどのアミド類溶媒、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルフォスホルムアミド、ジメチルスルホン、テトラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホンなどの硫黄原子を含有する溶媒、クレゾール、フェノール、キシレノールなどのフェノール類溶媒、γ-ブチロラクトンなどのラクトン類溶媒、イソホロン、シクロヘキサノン、3,3,5-トリメチルシクロヘキサノンなどのケトン類溶媒などを挙げることができるが、非プロトン性有機極性溶媒が好適であり、沸点が180°C以上のものがより好適である。なお、本発明において、有機極性溶媒には水と共沸する溶媒を含まない。水と共沸する溶媒としては、水と共沸する溶媒であればよいが、例えばトルエン、キシレン、ピリジンなどの芳香環を有する炭化水素化合物或いはヘテロ環を含む化合物などを好適に挙げることができる。水と共沸する溶媒の純物質としての沸点は、100°C以上で180°C未満が好ましく、110°C以上で170°C未満がより好ましい。本発明の混合溶媒の組合せとしては、とりわけ、有機極性溶媒としてN,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドンからなる群から選択される一種以上の有機極性溶媒を用い、水と共沸する溶媒としてトルエン、キシレン、ピリジンからなる群から選択される一種以上の溶媒を用いることが好適である。本発明において、混合溶媒にする方法は、ポリアミック酸溶液組成物を調製する際に最初から混合溶媒を用いて調製したものを、そのまま使用する方法でもよく、或いはポリアミック酸溶液組成物を調製する際には有機極性溶媒だけを用い、得られたポリアミック酸溶液組成物に水と共沸する溶媒の所定量を添加して均一に混合する方法でも構わない。さらに、一旦ポリアミック酸を調製したあとで、得られたポリアミック酸を例えばメタノールのようなポリアミック酸の貧溶媒中に投入して析出沈殿させるような方法によって単離し、次いで該ポリアミック酸を本発明の混合溶媒中に溶解させる方法でもよい。本発明の製造方法で用いられるポリアミック酸組成物は、ポリイミド換算した固形分濃度が5~50質量、好ましくは10~45質量、より好ましくは15~40質量の濃度のものが好適に用いられる。固形分濃度を5質量未満では多量の溶媒を使用するので経済的でなくなり、固形分濃度が50質量を越えると室温では高粘度になって基材に塗布する際のハンドリング等が難しくなる傾向がある。本発明で用いるポリアミック酸溶液組成物は、ポリイミド前駆体である前記のポリアミック酸と、それを溶解する前記混合溶媒以外とからなるが、さらに必要に応じて、微粉状シリカ、窒化ホウ素、アルミナ、カーボンブラックなどの微細な無機又は有機充填材を配合してもよく、また必要に応じて更に他の配合成分を配合しても構わない。他の配合成分としては、用途や要求性能に応じて決定されるが、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、染料や顔料などの着色剤、金属粉などの導電剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、カップリング剤、界面活性剤などを好適に配合することができる。これらの配合成分は、予め溶液組成物に配合してもよいし、使用に際して添加配合して用いても差し支えない。なお、ポリアミック酸溶液組成物に微細な充填材を配合すると、製膜工程における発泡やフクレの生成を抑制し易いので成形性の向上において有利になることがある。本発明のポリアミック酸溶液組成物を用いたポリイミド膜の製造方法において、微細な充填材を配合したポリアミック酸溶液組成物を用いると、充填材による発泡やフクレの抑制効果と混合溶媒による発泡の抑制効果とが相乗されて、成形性はより向上する。微細な充填材を配合しても混合溶媒を用いない場合には、製膜性の向上は必ずしも十分ではなくて、膜厚や製膜条件が制限されたり、膜厚や製膜条件によって発泡を抑えきれなくなったりすることがある。また製膜時に例えば膜がひび割れるなど他の問題が生じ易くなる。本発明のポリイミド膜積層体の製造方法は、基材表面に、前記ポリアミック酸溶液組成物からなる塗膜を形成して、基材とポリアミック酸溶液組成物とからなる積層体を得、次いで前記基材とポリアミック酸溶液組成物とからなる積層体を、すくなくとも150°C超~200°C未満の温度範囲で10分間以上加熱処理した後で、最高温度が400~550°Cの温度範囲で加熱処理して、基材とポリイミド膜とからなる積層体を得ることを特徴とする。本発明において、基材とは、表面にポリアミック酸を塗布して塗膜が形成できるものであり、液体及び気体を実質的に透過させることがない緻密構造を有したものであれば、形状や材質で特に限定されるものではなく、その用途によって種々のものが採用できる。通常のフィルムを製造する際に用いられるそれ自体公知のベルト、ロール或いは金型などのフィルム形成用基材であってもよく、その表面にポリイミド膜を保護膜などとして形成する回路基板や電子部品、摺動部品などの表面に皮膜が形成される部品や製品、ポリイミド膜を形成して多層化フィルムを形成する際の一方のフィルムなどであってもよい。さらに、本発明においては基材とは、好ましくは特許文献3のようガラス板にポリアミック酸溶液組成物を塗布し加熱イミド化処理してポリイミド膜積層体を形成し、次いで、その上に、例えば透明電極層、アモルファスシリコン層、背面電極層などの他の材料をさらに積層する際に用いられるガラス板であってもよい。基材表面にポリアミック酸溶液組成物からなる塗膜を形成する際の塗布の方法としては、例えばスプレー法、ロールコート法、回転塗布法、バー塗布法、インクジェット法、スクリーン印刷法、スリットコート法などのそれ自体公知の方法を適宜採用することができる。基材表面に形成されたポリアミック酸溶液組成物からなる塗膜は、例えば減圧下に比較的低温で加熱する方法で脱泡しても構わない。本発明のポリイミド膜積層体の製造方法においては、このようにして形成された基材とポリアミック酸溶液組成部とからなる積層体が、少なくとも、150°C超、好ましくは160°C超、より好ましくは160°C超であって、200°C未満、好ましくは195°C未満、より好ましくは190°C未満の温度範囲で、10分間以上、好ましくは20分間以上、より好ましくは30分間以上、通常は3時間以下、好ましくは2時間以下、加熱処理される。次いで、最高温度が400°C以上、好ましくは420°C以上、より好ましくは450°C以上、550°C以下であって、好ましくは500°C以下、より好ましくは480°C以下の温度範囲で、限定されないが0.01~3時間、好ましくは0.1~1時間程度、加熱処理してポリアミック酸溶液組成物をポリイミド膜にすることによって、基材とポリイミド膜とからなる積層体を得る。本発明のポリイミド膜積層体の製造方法の加熱処理は、前記加熱条件を満たせば他の条件は、特に限定されるものではないが、なるべく最初に150°C以下、好ましくは140°C以下の比較的低温で溶媒を除去し、次いで最高加熱処理温度まで徐々に温度を上げる段階的な加熱処理が好適である。このような加熱処理条件は、特にポリイミド膜の厚さに対応して適宜決定するのがよい。したがって、たとえば、最初に150°C以下、好ましくは140°C以下の比較的低温で溶媒を除去した後、150°C超200°C未満の温度範囲で10分間以上加熱処理し、さらに200°C以上であって400°C未満、好ましくは300°C以下の温度で加熱処理した後、最高温度が400°C以上であって好ましくは500°C以下の温度範囲で、限定されないが0.01~3時間加熱処理してポリアミック酸溶液組成物をポリイミド膜にすることは、1つの好ましい加熱処理である。なお、本発明のポリイミド膜積層体の製造方法においては、基材及びポリイミド膜の厚さは特に限定されないが、ポリイミド膜の厚さは、好ましくは1~150μm、より好ましくは1~50μm、さらに好ましくは1~40μm、特に好ましくは1~30μm程度である。厚さが厚くなると、フクレや発泡がより起こり易くなるので、その抑制のためには、溶媒の乾燥除去をより長時間行う或いは加熱処理の時間や昇温速度をより長くゆっくりと行うなどの条件選定が必要になり生産効率が低下することがある。したがって、本発明のポリイミド膜積層体の製造方法では、得られるポリイミド膜の厚みは40μm以下、好ましくは30μm以下であるのが好適である。本発明のポリイミド膜積層体の製造方法は、安定した製膜性成形性によって、基材と高い特性を有するポリイミド膜とからなるポリイミド膜積層体を得ることができる。しかも、このポリイミド膜積層体のポリイミド膜表面にさらに他の材料を積層し、その他の材料をさらに加熱処理する必要がある場合に、ポリイミド膜を製造する際の加熱処理条件よりもより過酷な条件例えば500°C~600°Cのより高温度条件下であっても、ポリイミド膜は耐熱性などの特性が安定しておりアウトガスなどの問題がないので、極めて好適である。なお、本発明のポリイミド膜積層体を用いると、ポリイミド膜表面にさらに他の材料を積層した、基材とポリイミドと他の材料からなるポリイミド膜積層体を好適に得ることができるし、さらに基材とポリイミドと他の材料からなるポリイミド膜積層体から、基材を分離して、ポリイミドと他の材料とからなるポリイミド膜積層体も好適に得ることができる。他の材料とは、特に限定されるものではないが、透明電極層、アモルファスシリコン層、背面電極層などの無機材料や金属材料からなる機能性の膜などを好適に例示することができる。このような他の材料を積層されたポリイミドと他の材料とからなるポリイミド膜積層体は、太陽電池や表示装置などの部品として好適に用いることができる。さらに、本発明の製造方法は、製膜性成形性が改善され、且つ前記のような極めて優れた機械的特性を有したポリイミド膜を得ることができるので、オーバーコート膜、銅箔と積層して得られる2層CCLなどの銅張積層基板、特に遠心成形法等に適用して得られるシームレスベルトなどにおいて好適に採用することができる。シームレスベルトは、基材として円筒状の金型の内周面或いは外周面を用い、金型を回転させながら製膜成形が行われる点を除いて、前述の製膜方法や製膜条件を好適に採用できる。ただし、シームレスベルトは通常膜厚がより厚く通常の膜厚は40μm超、特に50~150μm程度更に充填材を比較的多く含有する場合が多いので、溶媒の乾燥除去をより長時間行う或いは加熱処理の時間や昇温速度をより長くゆっくりと行うなどの条件選定が好適である。またシームレスベルトは、その用途に応じて種々の充填材などが配合される。配合成分はポリアミック酸溶液に添加配合されることで好適に行われる。またポリアミック酸溶液を調製する際に反応前の溶液にあらかじめ配合しておいても構わない。例えば、ポリイミド無端管状ベルトが複写機の定着ベルトとして用いられるときは、熱伝導性を向上させるためにシリカ、窒化ホウ素、アルミナなどが好適に配合される。また表面に付着するトナーの融着防止のためにベルト表面にポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体等のフッ素樹脂からなる非粘着性の層を積層しても構わない。また、ポリイミド無端管状ベルトが複写機の転写ベルトとして用いられるときには、半導電性を付与するためにカーボンブラックなどが好適に配合される。以下、実施例を用いて本発明をさらに詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定するものではない。以下の例で使用した化合物の略号は以下のとおりである。PPD:p-フェニレンジアミンs-BPDA:3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物以下の例で用いた評価方法測定方法は以下のとおりである。溶液組成物の対数粘度対数粘度ηinhは、ポリアミック酸溶液をポリアミック酸濃度が0.5g/100ミリリットル溶媒となるようにN-メチル-2-ピロリドンに均一に溶解した溶液を調製し、その溶液を、30°Cにて、キャノンフェンスケNo.100を用いて流下時間T1を測定した。対数粘度は、ブランクの溶媒の流下時間T0を用いて、次式から算出した。単位はdL/gである。対数粘度={lnT1/T0}/0.5固形分濃度ポリアミック酸溶液の固形分濃度は、ポリアミック酸溶液を350°Cで30分間乾燥し、乾燥前の重量W1と乾燥後の重量W2とから次式によって求めた値である。固形分濃度重量={W1-W2/W1}×100溶液粘度トキメック社製E型粘度計を用いて30°Cでの溶液粘度を測定した。ポリアミック酸溶液組成物の溶液安定性ポリアミック酸溶液の溶液安定性は、モノマー濃度20に調製したポリアミック酸溶液についてE型粘度計にて30°Cで溶液粘度の変化を測定することによって評価した。すなわち、調製直後のポリアミック酸溶液の溶液粘度をP1、5°Cの雰囲気下で90日間放置後測定した溶液粘度をP2として、次式によって求めた溶液粘度の変化率が、±10以下のものを○良とし、±10以上となったものを×不良とした。変化率={P2-P1/P1}×100アウトガス発生率の評価[TGA測定方法]株式会社マックサイエンス社製の熱分析装置のTG-DTA2000Sを用い室温25°Cから600°Cまで10°C/minにて昇温を行い各温度領域における重量減少率を算出した。この重量減少はアウトガスの発生に起因すると考えられるので、本発明においては、この重量減少率をアウトガスの発生率の目安として評価した。フクレの評価ガラス板上に10cm×10cmのポリイミド膜を製膜し、得られたポリイミド膜の表面を目視で観察した。フクレが生じている領域を観察し、フクレが生じている領域がない場合はA良、フクレが生じている領域が全面積の30以下の場合はB中間、フクレが生じている領域が全面積の30を越える場合はC不良とした。実施例1攪拌機、窒素ガス導入排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、溶媒としてN-メチル-2-ピロリドンの400.0gを加え、これにPPDの26.8801g0.2485モルと、s-BPDAの73.1199g0.2485モルを加え、50°Cで10時間撹拌して、固形分濃度18.7、溶液粘度5Pas、対数粘度0.65のポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液組成物にキシレンを50.0g全溶媒量中の11質量添加して、均一に溶解したポリアミック酸溶液組成物を得た。このポリアミック酸溶液組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、120°C、150°Cにて各10分間、180°Cにて60分間、200°C、250°Cにて各10分間、450°Cにて30分間加熱処理し、ガラス板と厚さが10μmのポリイミド膜からなる積層体を得た。積層体のポリイミド膜表面の外観を目視観察した後、TGA測定をおこない500~550°C、550~600°Cの温度範囲における重量減少率をアウトガス発生率の評価の目安として測定した。結果を表1に示す。実施例2~7表1に示すように、混合溶媒の種類や割合、加熱処理条件を変更した以外は実施例1と同様の操作を行なった。結果を表1に示す。比較例1~6表2に示すように、混合溶媒の種類や割合、加熱処理条件を変更した以外は実施例1と同様の操作を行なった。結果を表2に示す。"