電子部品を保持する第1の部材と、前記第1の部材に重ねられて前記電子部品を覆うフィルム状の第2の部材と、を備えた試験用キャリアであって、前記第2の部材又は前記第1の部材の少なくとも一方が自己粘着性を有し、前記第2の部材は、前記第1の部材よりも柔軟であることを特徴とする試験用キャリア。請求項1に記載の試験用キャリアであって、前記第2の部材は、自己粘着性を有する材料から構成されていることを特徴とする試験用キャリア。請求項2に記載の試験用キャリアであって、前記第2の部材は、シリコーンゴムから構成されていることを特徴とする試験用キャリア。請求項1に記載の試験用キャリアであって、前記第2の部材又は前記第1の部材の少なくとも一方は、自己粘着性を有する層を表面に有することを特徴とする試験用キャリア。第1の部材と、自己粘着性を有すると共に前記第1の部材よりも柔軟なフィルム状の第2の部材と、を準備する第1の工程と、電子部品を前記第2の部材の上に載置する第2の工程と、前記第2の部材の上に前記第1の部材を重ねて、前記電子部品を前記第1の部材と前記第2の部材との間に挟む第3の工程と、を備えたことを特徴とする試験用キャリアの組立方法。請求項5に記載の試験用キャリアの組立方法であって、前記第2の部材は、シリコーンゴムから構成されていることを特徴とする試験用キャリアの組立方法。自己粘着性を有する第1の部材と、前記第1の部材よりも柔軟なフィルム状の第2の部材と、を準備する第1の工程と、電子部品を前記第1の部材の上に載置する第2の工程と、前記第1の部材の上に前記第2の部材を重ねて、前記電子部品を前記第1の部材と前記第2の部材との間に挟む第3の工程と、を備えたことを特徴とする試験用キャリアの組立方法。請求項7に記載の試験用キャリアの組立方法であって、前記第1の部材は、自己粘着性を有する層を表面に有することを特徴とする試験用キャリアの組立方法。上記の試験用キャリアの組立には、真空ポンプが接続された減圧室や、紫外線硬化型接着剤を塗布するための装置、当該接着剤を硬化させるための紫外線照射装置等が必要となるため、試験用キャリアの高コスト化を招来するという問題があった。本発明が解決しようとする課題は、低コスト化を図ることが可能な試験用キャリア及びその組立方法を提供することである。[1]本発明に係る試験用キャリアは、電子部品を保持する第1の部材と、前記第1の部材に重ねられて前記電子部品を覆うフィルム状の第2の部材と、を備えた試験用キャリアであって、前記第2の部材又は前記第1の部材の少なくとも一方が自己粘着性を有し、前記第2の部材は、前記第1の部材よりも柔軟であることを特徴とする。[2]上記発明において、前記第2の部材は、自己粘着性を有する材料から構成されていてもよい。[3]上記発明において、前記第2の部材は、シリコーンゴムから構成されていてもよい。[4]上記発明において、前記第2の部材又は前記第1の部材の少なくとも一方は、自己粘着性を有する層を表面に有してもよい。[5]また、本発明に係る試験用キャリアの組立方法は、第1の部材と、自己粘着性を有すると共に前記第1の部材よりも柔軟なフィルム状の第2の部材と、を準備する第1の工程と、電子部品を前記第2の部材の上に載置する第2の工程と、前記第2の部材の上に前記第1の部材を重ねて、前記電子部品を前記第1の部材と前記第2の部材との間に挟む第3の工程と、を備えたことを特徴とする。[6]上記発明において、前記第2の部材は、シリコーンゴムから構成されていてもよい。[7]また、本発明に係る試験用キャリアの組立方法は、自己粘着性を有する第1の部材と、前記第1の部材よりも柔軟なフィルム状の第2の部材と、を準備する第1の工程と、電子部品を前記第1の部材の上に載置する第2の工程と、前記第1の部材の上に前記第2の部材を重ねて、前記電子部品を前記第1の部材と前記第2の部材との間に挟む第3の工程と、を備えたことを特徴とする。[8]上記発明において、前記第1の部材は、自己粘着性を有する層を表面に有してもよい。本発明によれば、第2の部材又は第1の部材の少なくとも一方が有する自己粘着性を利用して第1の部材と第2の部材を一体化すると共に、柔軟な第2の部材のテンションを利用して電子部品を第1の部材に押し付ける。このため、減圧室、接着剤塗布装置、紫外線照射装置等の複雑な装置が不要となるので、試験用キャリアの低コスト化を図ることができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は本実施形態におけるデバイス製造工程の一部を示すフローチャートである。本実施形態では、半導体ウェハのダイシング後図1のステップS10の後であって、最終パッケージングの前ステップS50の前に、ダイ90に造り込まれた電子回路の試験を行うステップS20~S40。本実施形態では、先ず、キャリア組立装置不図示によってダイ90を試験用キャリア10に一時的に実装するステップS20、次いで、この試験用キャリア10を介してダイ90と試験装置不図示とを電気的に接続することで、ダイ90に造り込まれた電子回路の試験を実行するステップS30。そして、この試験が終了したら、試験用キャリア10からダイ90を取り出した後ステップS40に、このダイ90を本パッケージングすることで、デバイスが最終品として完成するステップS50。以下に、本実施形態においてダイ90が一時的に実装される仮パッケージングされる試験用キャリア10の構成について、図2~図9を参照しながら説明する。図2~図5は本実施形態における試験用キャリアを示す図であり、図6及び図7は本実施形態における試験用キャリアの変形例を示す図、図8は本実施形態におけるカバー部材の変形例を示す図、図9は本実施形態におけるベース部材の変形例を示す図である。本実施形態における試験用キャリア10は、図2~図4に示すように、ダイ90が載置されたベース部材20と、このベース部材20に重ねられてダイ90を覆っているカバー部材50と、を備えている。この試験用キャリア10は、ベース部材20とカバー部材50との間にダイ90を挟み込むことで、ダイ90を保持する。本実施形態におけるダイ90が、本発明における電子部品の一例に相当する。ベース部材20は、ベースフレーム30と、ベースフィルム40と、を備えている。本実施形態におけるベースフィルム40が、本発明における第1の部材の一例に相当する。ベースフレーム30は、高い剛性少なくともベースフィルム40よりも高い剛性を有し、中央に開口31が形成されたリジッド基板である。このベースフレーム30を構成する材料としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂、セラミックス、ガラス等を例示することができる。一方、ベースフィルム40は、可撓性を有するフィルムであり、中央開口31を含めたベースフレーム30の全面に接着剤不図示を介して貼り付けられている。このように、本実施形態では、可撓性を有するベースフィルム40が、剛性の高いベースフレーム30に貼り付けられているので、ベース部材20のハンドリング性の向上が図られている。なお、ベースフレーム30を省略して、ベースフィルム40のみでベース部材20を構成してもよい。或いは、ベースフィルム40を省略して、開口31を有しないベースフレームに配線パターン42を形成したリジッドプリント配線板を、ベース部材20として使用してもよい。図5に示すように、このベースフィルム40は、フィルム本体41と、そのフィルム本体41の表面に形成された配線パターン42と、を有している。フィルム本体41は、例えばポリイミドフィルム等から構成されている。また、配線パターン42は、例えば、フィルム本体41上に積層された銅箔をエッチングすることで形成されている。なお、フィルム本体41に、例えばポリイミドフィルム等から構成されるカバー層を積層することで、配線パターン42を保護してもよいし、いわゆる多層フレキシブルプリント配線板をベースフィルム40として使用してもよい。図5に示すように、配線パターン42の一端には、ダイ90の電極パッド91に電気的に接触するバンプ43が立設されている。このバンプ43は、例えば銅CuやニッケルNi等から構成されており、例えば、セミアディティブ法によって配線パターン42の端部の上に形成されている。一方、配線パターン42の他端には、外部端子44が形成されている。この外部端子44には、ダイ90に造り込まれた電子回路の試験の際に、試験装置のコンタクタ不図示が電気的に接触して、試験用キャリア10を介してダイ90が試験装置に電気的に接続される。なお、配線パターン42は、上記の構成に限定されない。特に図示しないが、例えば、配線パターン42の一部を、ベースフィルム40の表面にインクジェット印刷によってリアルタイムに形成してもよい。或いは、配線パターン42の全てをインクジェット印刷によって形成してもよい。また、図5には、2つの電極パッド91しか図示されていないが、実際には、ダイ90に多数の電極パッド91が形成されており、ベースフィルム40上にも多数のバンプ43が当該電極パッド91に対応するように配置されている。また、外部端子44の位置は、上記の位置に限定されず、例えば、図6に示すように、外部端子44をベースフィルム40の下面に形成してもよいし、或いは、図7に示すように、外部端子44をベースフレーム30の下面に形成してもよい。図7に示す例の場合には、ベースフレーム30にスルーホールや配線パターンを形成することで、配線パターン42と外部端子44とを電気的に接続する。また、特に図示しないが、ベースフィルム40に加えて、カバーフィルム70に配線パターン42や外部端子44を形成したり、カバーフレーム60に外部端子44を形成してもよい。図2~図4に戻り、カバー部材50は、カバーフレーム60と、カバーフィルム70と、を備えている。本実施形態におけるカバーフィルム70が、本発明における第2の部材の一例に相当する。カバーフレーム60は、高い剛性少なくともベースフィルム40よりも高い剛性を有し、中央に開口61が形成されたリジッド板である。本実施形態では、このカバーフレーム60も、上述のベースフレーム30と同様に、ポリアミドイミド樹脂、セラミックス、ガラス等から構成されている。一方、カバーフィルム70は、ベースフィルム40よりも低いヤング率低い硬度を有し且つ自己粘着性タック性を有する弾性材料から構成されたフィルムであり、ベースフィルム40よりも柔軟になっている。このカバーフィルム70を構成する具体的な材料としては、例えばシリコーンゴムやポリウレタン等を例示することができる。ここで、自己粘着性とは、粘着剤や接着剤を用いることなく被粘着物に粘着することのできる特性を意味する。本実施形態では、従来の減圧方式に代えて、このカバーフィルム70の自己粘着性を利用して、ベース部材20とカバー部材50とを一体化する。なお、図8に示すように、カバーフィルム70をベースフィルム40よりも低いヤング率を有する材料で構成すると共に、当該フィルム70の表面にシリコーンゴム等をコーティングして自己粘着層71を形成することで、カバーフィルム70に自己粘着性を付与してもよい。或いは、カバーフィルム70をベースフィルム40よりも低いヤング率を有する材料で構成すると共に、図9に示すように、ベースフィルム40の表面にシリコーンゴム等をコーティングして自己粘着層45を形成することで、ベースフィルム40に自己粘着性を付与してもよい。なお、カバーフィルム70とベースフィルム30の双方が自己粘着性を有してもよい。図2~図4に戻り、カバーフィルム70は、中央開口61を含めたカバーフレーム60の全面に接着剤不図示によって貼り付けられている。本実施形態では、柔軟なカバーフィルム70が、剛性の高いカバーフレーム60に貼り付けられているので、カバー部材50のハンドリング性の向上が図られている。なお、カバー部材50をカバーフィルム70のみで構成してもよい。以上に説明した試験用キャリア10は、次のように組み立てられる。図10は本実施形態における試験用キャリア10の組立方法を示す。先ず、図10のステップS110において、上述の構成のベース部材20及びカバー部材50を準備する。次いで、図10のステップS120において、カバー部材50を反転させてカバーフィルム70をカバーフレーム60の上に位置させた後に、電極パッド91が上方を向くような姿勢で当該カバーフィルム70上にダイ90を載置する。この際、本実施形態では、上述のように、カバーフィルム70は自己粘着性を有しているので、ダイ90をカバーフィルム70の上に載置するだけで、ダイ90をカバーフィルム70に仮止めすることができる。これに対し、カバーフィルムが自己粘着性を備えていない場合には、静電チャック等のダイ90を仮止めするための装置が必要となる。なお、図9に示すようにベースフィルム40に自己粘着性が付与されている場合には、このステップS120において、ベースフィルム40上にダイ90を載置する。次いで、図10のステップS130において、カバー部材50の上にベース部材20を重ねて、ベースフィルム40とカバーフィルム70との間にダイ90を挟みこむ。この際、本実施形態では、カバーフィルム70が自己粘着性を有しているので、ベースフィルム40とカバーフィルム70を密着させるだけでこれらが接合され、ベース部材20とカバー部材50が一体化する。また、本実施形態では、カバーフィルム70はベースフィルム40よりも柔軟になっており、ダイ90の厚み分だけカバーフィルム70のテンションが上昇する。このカバーフィルム70のテンションによってダイ90がベースフィルム40に押し付けられるので、ダイ90の位置ずれを防止することができる。このため、本実施形態では、ベースフィルム40とカバーフィルム70との間のダイ90を収容する収容空間11図3参照を減圧するための減圧室が不要となる。また、本実施形態では、収容空間11の減圧が不要となることに伴って、収容空間11の密閉性を確保するための紫外線硬化型接着剤を塗布するための接着剤塗布装置や、当該接着剤を硬化させるための紫外線照射装置も不要となる。従って、本実施形態では、試験用キャリア10を組み立てる際に複雑な装置が不要となるので、試験用キャリア10の低コスト化を図ることができる。また、本実施形態では、ベース部材20とカバー部材50の間に接着剤を塗布しないので、図1のステップS40でダイ90を取り出した試験用キャリア10をリサイクルする場合に、ベース部材20やカバー部材50を洗浄する工程をなくすことができ、更なる低コスト化を図ることができる。なお、図9に示すようにベースフィルム40に自己粘着性が付与されている場合には、このステップS130において、ダイ90が載置されたベース部材20の上に、カバー部材50を重ねる。以上のように組み立てられた試験用キャリア10は、特に図示しない試験装置に運ばれて、当該試験装置のコンタクタが試験用キャリア10の外部端子44に電気的に接触し、試験用キャリア10を介して試験装置とダイ90の電子回路とが電気的に接続されて、ダイ90の電子回路の試験が実行される。この際、ベースフィルム40をダイ90に向かって押圧することで、ベースフィルム40のバンプ43とダイ90の電極パッド91とを確実に導通させることが好ましい。本実施形態における図10のステップS110が本発明における第1の工程の一例に相当し、本実施形態における同図のステップS120が本発明における第2の工程の一例に相当し、本実施形態における同図のステップS130が本発明における第3の工程の一例に相当する。なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。