光学的サブアセンブリを電気的サブアセンブリに対して受動的に位置合わせするための方法であって、マシンビジョンシステムが、ある光学的サブアセンブリを、ある電気的サブアセンブリに対して位置付け、前記マシンビジョンシステムが、前記光学的サブアセンブリの画像をキャプチャし、前記マシンビジョンシステムが、前記画像を処理して、前記光学的サブアセンブリ上に形成されたアライメントメンバを識別し、及び、前記アライメントメンバの第2の位置に基づいて、前記マシンビジョンシステムが、前記光学的サブアセンブリの光軸の第1の位置を決定することを含む、方法。前記光学的サブアセンブリの前記光軸の前記第1の位置が、前記電気的サブアセンブリに位置合わせされているかどうかを、前記マシンビジョンシステムが決定することを更に含むことからなる、請求項1に記載の方法。前記光軸の前記第1の位置が、前記電気的サブアセンブリに所定閾値内において位置合わせされていない場合には、前記光学的サブアセンブリと前記電気的サブアセンブリとを互いに対して前記マシンビジョンシステムが再配置することを更に含むことからなる、請求項1に記載の方法。前記光軸の前記第1の位置が、前記電気的サブアセンブリに位置合わせされている場合には、前記光学的サブアセンブリと前記電気的サブアセンブリとを前記マシンビジョンシステムが結合することを更に含むことからなる、請求項1に記載の方法。概して円形の成形レンズを、前記光学的サブアセンブリが含むことからなる、請求項1に記載の方法。前記成形レンズと前記アライメントメンバとが、同じ材料から形成されることからなる、請求項5に記載の方法。前記アライメントメンバと前記成形レンズとが、レプリケーションか又はトランスファー成形方法のうちの一方によって前記光学的サブアセンブリ内に形成されることからなる、請求項6に記載の方法。前記成形レンズの周辺に隣接して前記成形レンズの前記光軸に対して配置された同心壁、同心トレンチ、及び同心格子のうちの1つを前記アライメントメンバが含むことからなる、請求項5に記載の方法。一対の同心ブロックメンバが、長方形のブロックメンバと、湾曲したブロックメンバとのうちの一方を含むことからなる、請求項5に記載の方法。あるデバイスに対する光学構成要素の受動光学アライメントを提供するためのマシンビジョンシステムであって、ある光学構成要素を、該光学構成要素が光学的に位置合わせされることとなるあるデバイスに対して位置付けるための位置付けシステムと、前記光学構成要素の画像をキャプチャするためのカメラと、前記カメラ及び前記位置付けシステムと伝達し合う状態にあるコンピュータとを備え、前記コンピュータは、プロセッサと、メモリと、メモリ内に格納されて該プロセッサにより実行される受動アレイメント制御モジュールとを含み、該受動アレイメント制御モジュールが、前記カメラによってキャプチャされた前記光学構成要素の表面の画像を受け取り、前記画像を処理して、前記光学構成要素の前記表面上に形成されたアライメントメンバを識別し、及び、前記アライメントメンバの第2の位置に基づいて、前記光学構成要素の前記光軸の第1の位置を計算することのための命令を含むことからなる、マシンビジョンシステム。前記光学構成要素の前記光軸の前記第1の位置が、前記デバイスに光学的に位置合わせされているかどうかを決定するための命令を、前記受動アレイメント制御モジュールが更に含むことからなる、請求項10に記載のマシンビジョンシステム。前記画像を処理して、前記アライメントメンバを識別することが、一対の並列な長方形ブロックを識別することを含み、及び、前記光軸の前記第1の位置を計算することが、前記一対の並列な長方形ブロックの中間点を計算することを含むことからなる、請求項10に記載のマシンビジョンシステム。前記画像を処理して、前記アライメントメンバを識別することが、円形メンバを識別することを含み、及び、前記光軸の前記第1の位置を計算することが、前記円形メンバの中心点を計算することことを含むことからなる、請求項10に記載のマシンビジョンシステム。電気的サブアセンブリに対する受動的な光学アライメントのための光学的サブアセンブリであって、表面を有した基板と、前記表面上に形成された概して円形の成形レンズであって、光軸を有する成形レンズと、前記成形レンズと同じ材料から前記表面上に形成された1つか又は複数のアライメントメンバであって、前記成形レンズの前記光軸に対して同心円状に配置された、1つか又は複数のアライメントメンバとを備える、光学的サブアセンブリ。前記成形レンズが、レンズアレイを含み、及び、前記1つか又は複数のアライメントメンバが、レプリケーションか又はトランスファー成形方法のうちの一方によって形成されることからなる、請求項14に記載の光学的サブアセンブリ。前記表面から突き出た同心壁を、前記1つか又は複数のアライメントメンバが含む、請求項14に記載の光学的サブアセンブリ。前記成形レンズに隣接した同心トレンチを、前記1つか又は複数のアライメントメンバが含む、請求項14に記載の光学的サブアセンブリ。前記表面上にエッチングされた同心格子を、前記1つか又は複数のアライメントメンバが含む、請求項14に記載の光学的サブアセンブリ。一対の同心ブロックメンバを、前記1つか又は複数のアライメントメンバが含む、請求項14に記載の光学的サブアセンブリ。前記一対の同心ブロックメンバが、長方形のブロックメンバと、湾曲したブロックメンバとのうちの一方を含む、請求項19に記載の光学的サブアセンブリ。電気的サブアセンブリと光学的サブアセンブリとを位置合わせするための2つの一般的な製造方法が存在する。それらはすなわち、能動アライメントと受動アライメントである。能動アライメントでは、例えば、電気的サブアセンブリ上のレーザがアクティブ状態にあり、最大限の光結合を達成するために光レシーバ電流が監視されている時に、典型的には水平方向プレーン内においてすなわち、光路に対して垂直に、光学素子例えば、光検出器、レンズアセンブリ、光ファイバなどが動かされる。アライメントが最適化され且つ光結合目標が達成された後に、個々の構成要素が機械的に固定されて、アライメントが維持される。この手順により、それら光学素子の正確なアライメントが可能になる。しかしながら、実現するためには、高価な専用設備と、複雑なアルゴリズム/ソフトウェアとが必要とされる。追加的には、受動アライメントと比較した時には、1つの能動アライメントを実行する時間がより長い。それに対して、受動アライメント手順は、マルチステップのアライメントプロセスであり、該アライメントプロセスは、レーザ及び光検出器のようなどの光素子もターンオンさせること無く実施される。各ステップにおいて、ある構成要素が選ばれてpicked、配置されてplaced、認可された許容誤差と共に、その設計した位置に機械的に固定される。従って、個々の構成要素配置精度によって、アライメント全体が決定される。受動アライメントは、改善された収益と、低減されたコストとを含む、能動アライメント方法を上まわる幾つかの利点を提供するが、能動アライメント方法ほどの精度正確さを提供しない。従って、光学構成要素の受動アライメントを提供するための改善された製造解決策のための技術の必要性が残ったままである。概要光学構成要素の受動アライメントを提供するためのマシンビジョン機械視覚システム、方法、及びデバイスにおける様々な実施形態が開示される。一実施形態は、ある光学的サブアセンブリをある電気的なサブアセンブリに受動的に位置合わせするための一方法である。そのような一方法は、マシンビジョンシステムが、ある光学的サブアセンブリを、ある電気的サブアセンブリに対して位置付け、該マシンビジョンシステムが、該光学的サブアセンブリの画像をキャプチャし、該マシンビジョンシステムが、該画像を処理して、該光学的サブアセンブリ上に形成されたアライメントメンバを識別し、及び、該マシンビジョンシステムが、該アライメントメンバの第2の位置に基づいて、該光学的サブアセンブリの光軸の第1の位置を決定する、ことを含む。別の実施形態は、光学構成要素の受動光学アライメントをデバイスに対して提供するためのマシンビジョンシステムである。1つのそのようなマシンビジョンシステムは、位置付けシステムと、カメラと、コンピュータとを備える。該位置付けシステムは、光学構成要素をあるデバイスに対して位置付けて、該光学構成要素が該デバイスに光学的に位置合わせされることとなるようにする。前記カメラは、該光学構成要素の画像をキャプチャする。前記コンピュータは、該カメラ及び該位置付けシステムと伝達し合う状態にあり、プロセッサと、メモリと、メモリ内に格納されて該プロセッサによって実行される受動アライメント制御モジュールとを備える。前記カメラによってキャプチャされた前記光学構成要素の表面の画像を受け取り、該光学構成要素の該表面上に形成されたアライメントメンバを識別するために該画像を処理し、及び、該アライメントメンバの第2の位置に基づいて、該光学構成要素の光軸の第1の位置を計算する、ことのための命令を前記受動アライメント制御モジュールが含む。更なる一実施形態は、電気的サブアセンブリに対する受動光学アライメントのための光学的サブアセンブリである。1つのそのような光学的サブアセンブリは、ある表面を含む基板と、該表面上に形成された概して円形の成形レンズであって、光軸を有する成形レンズと、該成形レンズと同じ材料から該表面上に形成された1つか又は複数のアライメントメンバとを備える。該アライメントメンバは、該成形レンズの該光軸に対して同心円状に位置付けられる。詳細な説明光学構成要素における改善された受動アライメントを提供するためのマシンビジョンシステム、方法、及びデバイスの様々な実施形態が開示されている。ある電気的サブアセンブリ108又は他の電気的構成要素又はデバイスに対してある光学的サブアセンブリ106又は他の光学構成要素又はデバイスを受動的に位置合わせするのための1つの例示的な製造環境の一実施形態を図1が示す。マシンビジョンシステム100は、画像キャプチャシステム例えば、カメラ102及び位置付けシステム104と伝達し合う状態にあるコンピュータシステムを有するアセンブリマシンを概して含む。マシンビジョンシステム102の例示的な実施形態は、SUSSマイクロテックAGによってか又は他のそのようなシステムによって製造されたアセンブリマシンを含む。コンピュータシステムは、プロセッサ110と、メモリ112と、位置付けシステム104及びカメラ102とインターフェースするための1つか又は複数の入力/出力デバイスとを備える。当該技術分野において周知であるように、位置付けシステム104には、1つか又は複数のピックアンドプレースpickandplace装置か、作動アームか、モーター付きステージか、或いは、メモリ112内に格納された受動アライメント制御モジュール複数可114及び画像処理モジュール複数可116に従って光学的サブアセンブリ106及び/又は電気的サブアセンブリ106の機械的な位置付けを提供する他のデバイス図1内において、参照ライン104a及び104bによって表されているを含めることができる。これに関して、当然のことながら、受動アライメント制御モジュール複数可114及び画像処理モジュール複数可116は、コンピュータ命令、論理、などを含み、それらは、プロセッサ118によって実行され得る。当業者であれば、受動アライメント制御モジュール複数可114及び画像処理モジュール複数可116及び本明細書内において記載された任意の関連付けられた又は他のモジュールか、動作か、又は機能性は、ソフトウェアか、ハードウェアか、ファームウェアか、又はこれらの組み合わせにおいて実現され得るということが理解されよう。図1の実施形態において、メモリ118内において格納され、且つ適合可能な命令実行システム例えば、プロセッサ複数可118によって実行されるソフトウェアか又はファームウェアにおいて、論理が実現される。ソフトウェアか又はファームウェアの実施形態において、任意の適合可能なコンピュータ言語において論理が書かれ得る。ハードウェア実施形態において、当該技術分野において周知である以下の技術すなわち、データ信号上の論理機能を実現するための論理ゲートを有したディスクリートな論理回路複数可、適切な組み合わせ論理ゲートを有した特定用途向け集積回路ASIC、プログラマブルゲートアレイ複数可PGA、フィールドプログラマブルゲートアレイFPGA、などの技術か又は他の技術の任意のか又は組み合わせにより論理が実現され得る。マシンビジョンシステム100、受動アライメント制御モジュール複数可114、及び画像処理モジュール複数可116の動作は、図6を参照して後述される。図2~図5を参照すると、当然のことながら、マシンビジョンシステム100により改善された受動アライメントは、光学的サブアセンブリ106上に受動アライメントメンバ複数可の様々な実施形態を組み込むことにより達成され得る。図2a及び図2b内に示される実施形態において、光学的サブアセンブリ200には、表面204を有した概して平面的な基板200を含めることができ、光軸208を有する光学レンズ206と、一対の受動アライメントブロック210a及び210bとが、該表面上において形成されている。光学レンズ206と、アライメントブロック210a及び210bとは、例えば、Ultem1010か、ポリカーボネートか、又は例えば、レプリケーション及びトランスファー成形方法などの任意の所望の成形方法を用いた他の材料などの同じ材料から形成され得る。光学レンズ206は、周辺エッジ212を画定するように表面204から延在する概して円形の成形レンズ又はレンズアレイとすることができる。光軸208は、光学レンズ206の中心に実質的に配置されている。既存の解決法は、カメラ102を介して光学レンズ206の画像をキャプチャすることによって受動アライメントを提供する。既存のマシンビジョンシステムは、該キャプチャした画像を処理して、周辺エッジ212を識別して、光学レンズ206の中心すなわち、光軸208の位置を計算することによって、光軸208の位置を計算する。光学レンズ208の構造、材料、及び/又は曲率又は湾曲に起因して、周辺エッジ212が、該キャップチャした画像内においてぼやける又は不鮮明な場合があり、このことが、周辺エッジ212を位置を決定することにおいて、従って、光軸208の位置を決定することにおいて、望ましくないマージンのエラー例えば、10~20ミクロンを生み出す場合がある。キャプチャした画像内の光軸208の位置をより正確に決定するために、周辺エッジ212に隣接してアライメントブロック210a及び210bが形成され得る。図2bに内に示されているように、アライメントブロック210a及び210bは、概して長方形とすることができ、それぞれの長軸214a及び214bを有している。該長軸214a及び214bは、光軸208から同じ距離d1=d2に配置されている。アライメントブロック210a及び210bは、良好に画定されたエッジと共に表面204から延在することができ、該エッジは、マシンビジョンシステム100によってキャプチャした画像内においてより正確に識別され得る。この手法において、ぼやけた又は不鮮明な周辺エッジ212ではなく、良好に画定されたアライメントメンバ複数可の位置に基づいて、光軸208の位置が正確に決定され得る。一実施形態において、アライメントブロック210a及び210bは、精度を更に改善するために、キャプチャした画像内においてより容易に検出される材料から形成され得る。他の実施形態において、アライメントブロック210a及び210bは、光学レンズ206と同じ材料からか又は他の材料から形成され得り、及び/又は、光学レンズ206と同じ成形ステップ中に又は別のステップで形成され得る。当然のことながら、任意の所望の受動アライメントメンバ複数可、材料、及び成形方法を用いることができ、そのことは、受動アライメントメンバ複数可の検出された位置に基づいて光軸208の更に正確な計算を可能にする。受動アライメントメンバ複数可の様々な代替の実施形態が、図3~図5内に示されており、それらには、類似の材料を含めることができ、及び、それらを上述の手法において形成することができる。図4の実施形態において、受動アライメントメンバ複数可は、表面204上に形成された同心壁402を備える。同心壁402と光学レンズ206は、同一の場所に配置された中心それぞれ半径406、404によって表されているを有することができ、それら中心は、光軸208の位置に配置される。図3は、別の実施形態を示しており、該実施形態において、同心壁402の一部が、省かれて、同一の場所に配置された中心半径306、及び308によって表されているを有した一対の湾曲した同心ブロック302a及び302bが画定されている。更なる一実施形態において、図5内に示されるように、同心構造には、表面204内に形成された同心トレンチ502を含めることができる。図6は、図1のマシンビジョンシステムの一実施形態のアーキテクチャ、動作、及び/又は機能性又は機能を示す。受動アライメントメンバ複数可の特定の構成とは無関係に、ブロック602において、位置付けシステム104は、電気的サブアセンブリに対して、光学的サブアセンブリ例えば、光学的サブアセンブリ106、200、300、400、及び500か、又は他の光学構成要素を位置付ける。ブロック604において、カメラ102は、受動アライメントメンバ複数可を含む表面204の画像をキャプチャする。ブロック606において、コンピュータシステムは、そのキャップチャした画像を受け取る。任意の所望のアルゴリズムを用いて、画像処理モジュール複数可116が、該キャプチャした画像を処理し、及び、該受動アライメントメンバ複数可を識別する。ブロック608において、光軸208の位置が、該受動アライメントメンバ複数可のジオメトリと、光軸208に対する事前に画定された関係とに基づいて決定され得る。例えば、図2a及び図2bの実施形態において、光軸208の位置は、2つのアライメントブロック210aと210bとの間の中心点を計算することによって決定され得る。図3~図5の実施形態において、光軸208の位置は、同心メンバ複数可の中心を計算することによって決定され得る。決定ブロック610において、受動アライメント制御モジュール複数可114が、光軸208の計算した位置が、電気的なアセンブリ108に対して適正に位置合わせされているかどうかを決定する。適正に位置合わせされている場合には例えば、エラーが許容可能マージン内にある場合には、光学的サブアセンブリ106は、電気的サブアセンブリ108に対してブロック612において結合され得るか別様には取り付けられ得る。適正に位置合わせされていない場合には、ブロック614において、該位置付けシステム104は、計算されたミスアライメントに基づいて、光学的サブアセンブリ106及び/又は電気的サブアセンブリ108を再配置又は再位置付けすることができる。ブロック604、606、608、及び610のうちの1つか又は複数は、適正なアライメント位置合わせが達成されるまで繰り返され得る。当然のことながら、上記のフローチャートか又はブロック図に関連付けられた1つか又は複数のプロセスか又は方法の記載記述が、モジュールか、セグメントか、論理か、或いは、該プロセス内の論理機能か又はステップを実現するための1つか又は複数の実行可能命令を含むコードの一部を、表すことが可能である。更に、当然のことながら、論理機能は、ソフトウェアか、ハードウェアか、ファームウェアか、又はこれらの任意の組み合わせにおいて実現され得る。ある実施形態において、論理機能を、メモリ内か又は不揮発性メモリ内に格納されているソフトウェアか又はファームウェアにおいて実現することができ、該ソフトウェアか又はファームウェアは、ハードウェア例えば、マイクロコントローラによってか、或いは任意の他のプロセッサ複数可によってか、或いはマシンビジョンシステム100に関連付けられた適合可能な命令実行システムによって実行される。更に、コンピュータベースのシステムか、プロセッサを含んでいるシステムか、又は命令実行システムか、装置か、又はデバイスからの命令をフェッチして該命令を実行することが可能な、マシンビジョンシステム100に関連付けられた他のシステムなどの該命令実行システムか、装置か、又はデバイスによってか或いはこれらに関連して用いられるための任意のコンピュータ可読媒体内において、論理機能が具現化され得る。本発明の原理及びコンセプトのデモンストレーションを行う目的のために、1つか又は複数の例示的な或いは記載された実施形態に関連して本開示が提示されているということに留意すべきである。本発明は、これらの実施形態に限定されない。当業者によって理解されるであろうように、本明細書内に提供された説明を考慮して、本明細書内に記載された実施形態に対して多くの変形形態が成され得り、及び、全てのそのような変形形態は、本発明の範囲内におけるものである。例えば、本明細書内において記載されたプライベートサポートグループ機能又は機能性は、任意のソーシャルネットワーキングコンテキスト内において実現され得る。