被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を加工送り方向X軸方向に相対的に移動せしめる加工送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振器と、該レーザー光線発振器によって発振されたレーザー光線を集光して該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光レンズを備えた集光器と、該レーザー光線発振器と該集光器との間に配設され該レーザー光線発振器によって発振されたレーザー光線の光路を調整する光路調整手段と、該光路調整手段によって光路が調整されたレーザー光線を該集光器に向けて反射せしめる反射ミラーと、該反射ミラーを僅かに透過した検出光線を集光する検出光集光レンズと、該検出光集光レンズによって集光された検出光線の集光スポットを撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された検出光線の集光スポットの適正位置に対するズレ量および方向を求め、該ズレ量および方向に基づいて該検出光集光レンズによって集光された検出光線の集光スポットを適正位置に位置付けるように該光路調整手段を制御する制御手段と、を具備している、ことを特徴とするレーザー加工装置。該検出光集光レンズと該撮像手段との間に減光手段が配設されている、請求項1記載のレーザー加工装置。該集光器の集光レンズの焦点距離と該検出光集光レンズの焦点距離は、同一距離に設定されている、請求項1又は2記載のレーザー加工装置。而して、上述したレーザー加工装置のレーザー光線照射手段を構成するレーザー光線を発振するレーザー光線発振器から発振されるレーザー光線は、時間経過に伴って照射位置が僅かに円を描くようにズレる。このため、アライメント手段によってレーザー光線を照射すべき領域を適正に検出しても、レーザー光線を照射すべき領域に適正に照射することができないという問題がある。本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、レーザー光線発振器から発振されるレーザー光線の照射位置のズレを補正する機能を備えたレーザー加工装置を提供することである。上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を加工送り方向X軸方向に相対的に移動せしめる加工送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振器と、該レーザー光線発振器によって発振されたレーザー光線を集光して該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光レンズを備えた集光器と、該レーザー光線発振器と該集光との間に配設され該レーザー光線発振器によって発振されたレーザー光線の光路を調整する光路調整手段と、該光路調整手段によって光路が調整されたレーザー光線を該集光器に向けて反射せしめる反射ミラーと、該反射ミラーを僅かに透過した検出光線を集光する検出光集光レンズと、該検出光集光レンズによって集光された検出光線の集光スポットを撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された検出光線の集光スポットの適正位置に対するズレ量および方向を求め、該ズレ量および方向に基づいて該検出光集光レンズによって集光された検出光線の集光スポットを適正位置に位置付けるように該光路調整手段を制御する制御手段と、を具備している、ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。上記検出光集光レンズと撮像手段との間に減光手段が配設されていることが望ましい。また、上記集光器の集光レンズの焦点距離と上記検出光集光レンズの焦点距離は、同一距離に設定されていることが望ましい。本発明によるレーザー加工装置においては、レーザー光線照射手段が、レーザー光線を発振するレーザー光線発振器と、該レーザー光線発振器によって発振されたレーザー光線を集光して該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光レンズを備えた集光器と、該レーザー光線発振器と該集光器との間に配設され該レーザー光線発振器によって発振されたレーザー光線の光路を調整する光路調整手段と、該光路調整手段によって光路が調整されたレーザー光線を該集光器に向けて反射せしめる反射ミラーと、該反射ミラーを僅かに透過した検出光線を集光する検出光集光レンズと、該検出光集光レンズによって集光された検出光線の集光スポットを撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された検出光線の集光スポットの適正位置に対するズレ量および方向を求め、該ズレ量および方向に基づいて該検出光集光レンズによって集光された検出光線の集光スポットを適正位置に位置付けるように光路調整手段を制御する制御手段とを具備しているので、撮像手段によって撮像された検出光線の集光スポットが適正位置に対してズレている場合には、検出光線の集光スポットを適正位置に位置付けるように光路調整手段を制御するので、集光レンズによって集光されてチャックテーブルの保持面に保持された被加工物に照射されるレーザー光線をチャックテーブルの上面である保持面に対して垂直となる適正位置に照射されるように修正される。以下、本発明によるレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図1には、本発明によるレーザー光線の出力設定方法を実施するためのレーザー加工装置の斜視図が示されている。図1に示すレーザー加工装置1は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向X軸方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に上記X軸方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向Y軸方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構4と、該レーザー光線照射ユニット支持機構4に矢印Zで示す集光点位置調整方向Z軸方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット5とを具備している。上記チャックテーブル機構3は、静止基台2上にX軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール31、31と、該案内レール31、31上にX軸方向に移動可能に配設された第1の滑動ブロック32と、該第1の滑動ブロック32上に矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に配設された第2の滑動ブロック33と、該第2の滑動ブロック33上に円筒部材34によって支持されたカバーテーブル35と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル36を具備している。このチャックテーブル36は多孔性材料から形成された吸着チャック361を具備しており、吸着チャック361の上面保持面に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル36は、円筒部材34内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。なお、チャックテーブル36には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ362が配設されている。上記第1の滑動ブロック32は、その下面に上記一対の案内レール31、31と嵌合する一対の被案内溝321、321が設けられているとともに、その上面にY軸方向に沿って平行に形成された一対の案内レール322、322が設けられている。このように構成された第1の滑動ブロック32は、被案内溝321、321が一対の案内レール31、31に嵌合することにより、一対の案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、第1の滑動ブロック32を一対の案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動させるための加工送り手段37を具備している。加工送り手段37は、上記一対の案内レール31と31の間に平行に配設された雄ネジロット371と、該雄ネジロット371を回転駆動するためのパルスモータ372等の駆動源を含んでいる。雄ネジロット371は、その一端が上記静止基台2に固定された軸受ブロック373に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ372の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロット371は、第1の滑動ブロック32の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ372によって雄ネジロット371を正転および逆転駆動することにより、第1の滑動ブロック32は案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動せしめられる。上記第2の滑動ブロック33は、その下面に上記第1の滑動ブロック32の上面に設けられた一対の案内レール322、322と嵌合する一対の被案内溝331、331が設けられており、この被案内溝331、331を一対の案内レール322、322に嵌合することにより、矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、第2の滑動ブロック33を第1の滑動ブロック32に設けられた一対の案内レール322、322に沿ってY軸方向に移動させるための第1の割り出し送り手段38を具備している。第1の割り出し送り手段38は、上記一対の案内レール322と322の間に平行に配設された雄ネジロット381と、該雄ネジロット381を回転駆動するためのパルスモータ382等の駆動源を含んでいる。雄ネジロット381は、その一端が上記第1の滑動ブロック32の上面に固定された軸受ブロック383に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ382の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロット381は、第2の滑動ブロック33の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ382によって雄ネジロット381を正転および逆転駆動することにより、第2の滑動ブロック33は案内レール322、322に沿ってY軸方向に移動せしめられる。上記レーザー光線照射ユニット支持機構4は、静止基台2上に矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール41、41と、該案内レール41、41上にY軸方向に移動可能に配設された可動支持基台42を具備している。この可動支持基台42は、案内レール41、41上に移動可能に配設された移動支持部421と、該移動支持部421に取り付けられた装着部422とからなっている。装着部422は、一方の側面にZ軸方向に延びる一対の案内レール423、423が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構4は、可動支持基台42を一対の案内レール41、41に沿ってY軸方向に移動させるための第2の割り出し送り手段43を具備している。第2の割り出し送り手段43は、上記一対の案内レール41、41の間に平行に配設された雄ネジロット431と、該雄ネジロット431を回転駆動するためのパルスモータ432等の駆動源を含んでいる。雄ネジロット431は、その一端が上記静止基台2に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ432の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロット431は、可動支持基台42を構成する移動支持部421の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ432によって雄ネジロット431を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台42は案内レール41、41に沿ってY軸方向に移動せしめられる。図示のレーザー光線照射ユニット5は、ユニットホルダ51と、該ユニットホルダ51に取り付けられたレーザー光線照射手段6を具備している。ユニットホルダ51は、上記装着部422に設けられた一対の案内レール423、423に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝511、511が設けられており、この被案内溝511、511を上記案内レール423、423に嵌合することにより、Z軸方向に移動可能に支持される。図示のレーザー光線照射ユニット5は、ユニットホルダ51を一対の案内レール423、423に沿ってZ軸方向に移動させるための集光点位置調整手段53を具備している。集光点位置調整手段53は、一対の案内レール423、423の間に配設された雄ネジロット図示せずと、該雄ネジロットを回転駆動するためのパルスモータ532等の駆動源を含んでおり、パルスモータ532によって図示しない雄ネジロットを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ51およびレーザー光線照射手段6を案内レール423、423に沿ってZ軸方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ532を正転駆動することによりレーザー光線照射手段6を上方に移動し、パルスモータ532を逆転駆動することによりレーザー光線照射手段6を下方に移動するようになっている。図示のレーザー光線照射手段6は、上記ユニットホルダ51に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング61を含んでいる。このレーザー光線照射手段6について、図2を参照して説明する。図示のレーザー光線照射手段6は、上記ケーシング61内に配設されたパルスレーザー光線発振手段62と、該パルスレーザー光線発振手段62によって発振されたパルスレーザー光線を集光して上記チャックテーブル36の保持面に保持された被加工物Wに照射する集光レンズ631を備えた集光器63を具備している。パルスレーザー光線発振手段62は、パルスレーザー光線LBを発振するパルスレーザー光線発振器621と、パルスレーザー光線発振器621が発振するパルスレーザー光線の繰り返し周波数を設定する繰り返し周波数設定手段622とから構成されている。上記集光器63は、焦点距離がの集光レンズ631を備えており、図1に示すようにケーシング61の先端に装着される。図示のレーザー光線照射手段6は、上記パルスレーザー光線発振手段62と集光器63との間に配設されパルスレーザー光線発振手段62によって発振されたパルスレーザー光線の方向を変換する方向変換ミラー64と、該方向変換ミラー64によって方向変換されたパルスレーザー光線の光路を調整する光路調整手段65と、該光路調整手段65によって光路が調整されたパルスレーザー光線を集光器63に向けて反射せしめる反射ミラー66と、該反射ミラー66を僅かに1程度透過した検出光線LBaを集光する検出光集光レンズ67と、該検出光集光レンズ67によって集光された検出光線を減光する減光手段68と、該減光手段68によって減光された検出光線の集光スポットを撮像する撮像手段69と、制御手段7を具備している。上記光路調整手段65は、図示の実施形態においてはガルバノスキャナーによって構成されスキャニングミラーからなっており、後述する制御手段によって制御され、方向変換ミラー64によって方向変換されたパルスレーザー光線をX軸方向およびY軸方向に揺動して光路を調整する。ここで、光路調整手段65の他の実施形態について、図3のおよびを参照して説明する。図3のおよびに示す光路調整手段650は、矩形状の支持基台651と、該支持基台651に支点652によって支持されるミラー653と、支持基台651をミラー653との間に対角線状に配設された2個の印加する電圧に応じて拡張幅が変化するピエゾ素子654とからなっている。ピエゾ素子654は、図示の実施形態においては一方の面が支持基台651に固定され、他方の面がミラー653に固定されている。従って、ピエゾ素子654に印加する電圧値を制御することにより、ミラー653の取り付け角度が変化し、方向変換ミラー64によって方向変換されたパルスレーザー光線の光路を調整することができる。上記反射ミラー66は、図示の実施形態においては、光路調整手段65によって光路が調整されたパルスレーザー光線の99を集光器63に向けて反射せしめ、1程度が透過する。上記反射ミラー66を透過した検出光線を集光する検出光集光レンズ67は、上記集光器63の集光レンズ631と同様に焦点距離がに設定されている。上記検出光集光レンズ67によって集光された検出光線を減光する減光手段68は、図示の形態においてはNDフィルターからなっている。また、上記撮像手段69は、CCDカメラからなっており、上記検出光集光レンズ67の焦点距離の位置に位置付けられている。上記制御手段7は、撮像手段69によって撮像された検出光線の集光点の適正位置に対するズレ量および方向を求め、該ズレ量および方向に基づいて検出光集光レンズ67によって集光された検出光線の集光点を適正位置に位置付けるように上記光路調整手段65を制御する。図1に戻って説明を続けると、図示のレーザー加工装置は、ケーシング61の前端部に配設され上記レーザー光線照射手段6によってレーザー加工すべき加工領域を撮像するアライメント手段8を備えている。このアライメント手段8は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を上記制御手段7に送る。図示の実施形態におけるレーザー加工装置は以上のように構成されており、パルスレーザー光線発振手段62から発振され集光器63によって集光されて照射されるパルスレーザー光線がチャックテーブル36の上面である保持面に対して垂直となる必要がある。しかるに、パルスレーザー光線発振手段62から発振されるレーザー光線は、時間経過に伴って光路が僅かにズレて照射位置が適正位置から僅かに円を描くようにズレる。従って、このズレを修正する必要がある。以下、パルスレーザー光線発振手段62から発振されるレーザー光線の光路のズレを修正する方法について、主に図2を参照して説明する。パルスレーザー光線発振手段62のパルスレーザー光線発振器621から発振されたパルスレーザー光線LBは、方向変換ミラー64、光路調整手段65、反射ミラー66を介して集光器63に導かれ、集光レンズ631によって集光されてチャックテーブル36の保持面に保持された被加工物Wに照射される。一方、上記反射ミラー66を透過した一部の検出光線LBaは、検出光集光レンズ67によって集光されるとともに減光手段68によって減光され撮像手段69に達する。撮像手段69は、図4に示すように検出光線LBaの集光スポットSを撮像し、撮像信号を制御手段7に送る。制御手段7は、撮像手段69から送られた図4に示す撮像信号に基づいて、図4に示すように集光スポットSの適正位置Oに対するX軸方向のズレ量ΔxおよびY軸方向のズレ量Δyを求めるズレ量検出工程。このようにして検出光線LBaの集光スポットSの適正位置Oに対するX軸方向のズレ量ΔxおよびY軸方向のズレ量Δyを求めたならば、制御手段7は集光スポットSのX軸に対する傾きαおよび集光スポットSのY軸に対する傾きβを求める。即ち、光路調整手段65から撮像手段69までの距離をLとすると、sinα=Δx/Lとなり、α=sin1Δx/Lとなる。また、光路調整手段65から撮像手段69までの距離をLとすると、sinβ=Δy/Lとなり、β=sin1Δy/Lとなる。このようにして集光スポットSのX軸に対する傾きαおよび集光スポットSのY軸に対する傾きβを求めたならば、制御手段7はX軸方向のズレ量ΔxおよびY軸方向のズレ量ΔyとX軸に対する傾きαおよびY軸に対する傾きβに基づいて集光スポットSを適正位置Oに位置付けるように光路調整手段65を制御する。この結果、光路調整手段65によってパルスレーザー光線発振手段62のパルスレーザー光線発振器621から発振されたパルスレーザーLBの光路が修正され、反射ミラー66を透過した検出光線LBaの集光スポットSは適正位置Oに位置付けられる光路修正工程。このように光路が修正されることにより、反射ミラー66を介して集光器63に導かれ、集光レンズ631によって集光されてチャックテーブル36の保持面に保持された被加工物Wに照射されるパルスレーザー光線は、チャックテーブル36の上面である保持面に対して垂直となり適正位置に照射される。従って、アライメント手段8によって検出されたレーザー光線照射手段6によってレーザー加工すべき加工領域にパルスレーザー光線を適正に照射することができる。なお、図示の形態においては、検出光集光レンズ67の焦点距離と集光器63の集光レンズ631の焦点距離が同一距離に設定されているので、検出光線LBaの集光スポットSは集光レンズ631によって集光されてチャックテーブル36の保持面に保持された被加工物Wに照射されるパルスレーザー光線の集光スポットの位置と実質的に同じになり、チャックテーブル36の上面である保持面に対して垂直となる適正位置により正確に位置付けることができる。また、図示の形態においては、反射ミラー66を透過した一部の検出光線LBaは、検出光集光レンズ67によって集光されるとともに減光手段68によって減光され撮像手段69に達するので、撮像手段69が損傷することがない。