"機器を入れる金属枠と、金属枠に機器を取付ける金属取付部材と、を備え、金属枠と金属取付部材とを接合して製造される機器筐体の製造方法であって、金属取付部材は、金属枠と接合する面に、先端断面が70度以下で形成される突起部を有し、突起部を金属枠に接触させた後、突起部を加圧して変形させることにより、突起部と金属枠との接触部における酸化皮膜を除去する加圧工程と、接触部を加熱して、金属を固相拡散させて接合する固相拡散接合工程と、を備えることを特徴とする機器筐体の製造方法。機器を入れる金属枠と、金属枠に機器を取付ける金属取付部材と、を備え、金属枠と金属取付部材とを接合して製造される機器筐体の製造方法であって、金属取付部材は、金属枠と接合する面に突起部を有し、突起部を金属枠に接触させた後、突起部を0.52MPa以上で加圧して変形させることにより、突起部と金属枠との接触部における酸化皮膜を除去する加圧工程と、接触部を加熱して、金属を固相拡散させて接合する固相拡散接合工程と、を備えることを特徴とする機器筐体の製造方法。請求項1または2に記載の機器筐体の製造方法であって、金属取付部材が固相拡散接合された金属枠を、粉体塗料で静電塗装する塗装工程を備えることを特徴とする機器筐体の製造方法。請求項1から3のいずれか1項に記載の機器筐体の製造方法により製造されることを特徴とする機器筐体。請求項4に記載の機器筐体であって、機器筐体は、平面ディスプレイ用であることを特徴とする機器筐体。ところで、電機部品、回路部品または機構部品等の機器を入れる金属枠と、金属枠にこれらの機器を取付ける金属取付部材とを、アーク溶接で接合する場合には、溶接時に生じる熱により金属枠の表面が変形するため、機器筐体の外面に溶接跡等の接合による痕跡が残る可能性がある。また、リベット接合等で接合する場合には、機器筐体の外面に、リベット跡等の接合による痕跡が残る可能性がある。そのため、例えば、塗装やアルミニウムの陽極酸化処理等の表面処理前に、上述した接合による痕跡を取り除く工程が必要となる場合がある。そして、接合による痕跡を取り除く工程が増えることにより、機器筐体の生産性が低下し、製造コストが高くなるという問題がある。また、上述した接合による痕跡が生じることにより、機器筐体の設計が制約される場合がある。そこで、本発明の目的は、機器筐体の外面において、金属枠と金属取付部材との接合による痕跡を抑えた機器筐体の製造方法及び機器筐体を提供することである。本発明に係る機器筐体の製造方法は、機器を入れる金属枠と、金属枠に機器を取付ける金属取付部材と、を備え、金属枠と金属取付部材とを接合して製造される機器筐体の製造方法であって、金属取付部材は、金属枠と接合する面に、先端断面が70度以下で形成される突起部を有し、突起部を金属枠に接触させた後、突起部を加圧して変形させることにより、突起部と金属枠との接触部における酸化皮膜を除去する加圧工程と、接触部を加熱して、金属を固相拡散させて接合する固相拡散接合工程と、を備えることを特徴とする。また、本発明に係る機器筐体の製造方法は、機器を入れる金属枠と、金属枠に機器を取付ける金属取付部材と、を備え、金属枠と金属取付部材とを接合して製造される機器筐体の製造方法であって、金属取付部材は、金属枠と接合する面に突起部を有し、突起部を金属枠に接触させた後、突起部を0.52MPa以上で加圧して変形させることにより、突起部と金属枠との接触部における酸化皮膜を除去する加圧工程と、接触部を加熱して、金属を固相拡散させて接合する固相拡散接合工程と、を備えることを特徴とする。本発明に係る機器筐体の製造方法において、金属取付部材が固相拡散接合された金属枠を、粉体塗料で静電塗装する塗装工程を備えることを特徴とする。本発明に係る機器筐体は、機器を入れる金属枠と、金属枠に機器を取付ける金属取付部材と、を備え、金属枠と金属取付部材とを接合して製造される機器筐体の製造方法であって、金属取付部材は、金属枠と接合する面に突起部を有し、突起部を金属枠に接触させた後、突起部を加圧して変形させることにより、突起部と金属枠との接触部における酸化皮膜を除去する加圧工程と、接触部を加熱して、金属を固相拡散させて接合する固相拡散接合工程と、を備える製造方法により製造されることを特徴とする。本発明に係る機器筐体は、機器を入れる金属枠と、金属枠に機器を取付ける金属取付部材と、を備え、金属枠と金属取付部材とを接合して製造される機器筐体の製造方法であって、金属取付部材は、金属枠と接合する面に突起部を有し、突起部を金属枠に接触させた後、突起部を加圧して変形させることにより、突起部と金属枠との接触部における酸化皮膜を除去する加圧工程と、接触部を加熱して、金属を固相拡散させて接合する固相拡散接合工程と、金属取付部材が固相拡散接合された金属枠を、粉体塗料で静電塗装する塗装工程と、を備える製造方法により製造されることを特徴とする。本発明に係る機器筐体は、平面ディスプレイ用であることを特徴とする。上記のように本発明に係る機器筐体の製造方法及び機器筐体によれば、金属枠と金属取付部材とを熱を抑えて接合することにより、機器筐体の外面において、金属枠と金属取付部材との接合による痕跡を抑えることができる。以下に図面を用いて本発明に係る実施の形態につき、詳細に説明する。機器筐体は、例えば、平面ディスプレイ表示装置やノートブック型等のパーソナルコンピュータ等に用いることができる。勿論、機器筐体は、上記装置等の適用に限定されることなく、他の装置にも適用可能である。以下では、例として、平面ディスプレイ表示装置に使用される機器筐体を挙げ、その製造方法と併せて説明する。図1は、機器筐体の構成を示す図であり、図1aは、機器筐体の全体図であり、図bは、機器筐体における端部の拡大図である。機器筐体10は、機器を入れる金属枠12と、金属枠12に機器を取付ける金属取付部材14とを備えている。金属枠12は、表示装置等を入れる機能を有しており、金属材料を機械加工等することにより製造される。金属材料には、例えば、軽量化と材料コスト等からアルミニウム合金を用いることが好ましい。アルミニウム合金には、例えば、JIS表示で6000番系のアルミニウム合金等を用いることができる。勿論、他の条件次第では、金属材料は、アルミニウム合金に限定されることはない。金属枠12は、例えば、切削加工やプレス加工等で製造することができる。金属枠12の板厚は、軽量化のために機械的強度が維持できる範囲で薄く設計されることが好ましく、例えば、1.5mmから3.0mmである。金属取付部材14は、ディスプレイ表示装置部品等を金属枠12に取付ける機能を有しており、金属枠12に接合して設けられる。金属材料には、例えば、JIS表示で2000番系のアルミニウム合金等を用いることができる。勿論、他の条件次第では、金属材料は、アルミニウム合金に限定されることはない。金属取付部材14に使用される金属材料は、金属枠12に使用される金属材料と同じ金属材料でもよいし、異なる金属材料でもよい。金属取付部材14は、金属材料を切削加工等の機械加工することにより製造される。金属取付部材14には、例えば、円柱状の金属柱を用いることができる。また、金属取付部材14には、ディスプレイ表示装置部品等を固定するための雌ネジまたは雄ネジ等が形成される。金属取付部材14は、金属枠12と接合する面に突起部16を有している。図2は、金属取付部材14の断面図である。金属取付部材14にプロジェクション等の突起部16を設けるのは、後述するように、突起部16を金属枠12に接触させた後、突起部16を加圧して変形させることにより、突起部16と金属枠12との接触部における酸化皮膜を除去して固相拡散接合するためである。突起部16の先端断面は、50度以上80度以下で形成されることが好ましい。突起部16における先端断面の頂角Aが50度以上であるのは、50度より小さいと突起部16を所定の加工精度で機械加工することが困難となるからである。また、突起部16における先端断面の頂角Aが80度以下であるのは、突起部16の頂角Aが大きいと変形させるのが難しく、突起部16と金属枠12との接触部で馴染み難くなり、金属枠12と金属取付部材14との接合強度が小さくなるからである。勿論、他の条件次第では、突起部16の先端断面は、上記範囲の頂角Aに限定されることはなく、例えば、山型状とすることができる。突起部16は、金属枠12と接合する面に、例えば、円周状に形成することができる。そして、突起部16の径dは、0.6D以上0.9D以下とすることが好ましい。ここで、Dは、金属取付部材における頭部の幅である。突起部16の径dが0.6D以上であるのは、突起部16の径dが0.6Dより小さいと、突起部16と金属枠12との接触面積が小さくなり、接触部における単位面積中に流れる電荷量が大きくなって、接合強度のばらつきが大きくなるからである。また、突起部16の径dが0.9D以下であるのは、突起部16の径dが0.9Dより大きいと、突起部16と金属枠12との接触面積が大きくなり、接触部における単位面積中に流れる電荷量が小さくなって、接合強度が低くなるからである。なお、突起部16の径は、容易に機械加工で形成できること、使用する接合装置の電源容量などを考慮して常に安定した接合強度が得られる条件が選択される。勿論、他の条件次第では、突起部16の径dは、上記範囲に限定されることはない。また、突起部16の高さHは、例えば、0.1D~0.2Dである。次に、金属枠12と金属取付部材14との接合について説明する。金属枠12と金属取付部材14との接合は、加圧工程と固相拡散接合工程とを含んで行われる。加圧工程は、突起部16を金属枠12に接触させた後、突起部16を加圧して変形させることにより、突起部16と金属枠12との接触部における酸化皮膜を除去する工程である。図3は、金属取付部材14を金属枠12にセットした状態を示す図である。金属取付部材14は、突起部16を金属枠12の所定の位置に接触させてセットされる。セット後、プレス機等で金属取付部材14をプレスすることにより、突起部16を加圧して変形させる。図4は、突起部16を加圧して変形させた状態を示す図である。突起部16と金属枠12との接触部とを塑性変形させることにより、突起部16と金属枠12との接触部における酸化皮膜を破壊して除去することができる。ここで、突起部16を0.52MPa以上所定圧力以下で加圧して変形させることが好ましい。突起部16を0.52MPa以上で加圧するのは、0.52MPaより小さい圧力で加圧すると、突起部16と金属枠12との界面で塑性流動が小さくなり、突起部16と金属枠12との接触部における酸化皮膜が十分に除去できない場合があり、接触部での接触抵抗が大きくなる場合があるからである。また、所定圧力以下で突起部16を加圧するのは、突起部16と金属枠12との界面で塑性流動が大きくなると、金属取付部材14と金属枠12との間の接触抵抗が小さくなり、接触部に電流を流したときに短絡現象が生じる場合があるからである。固相拡散接合工程は、突起部16と金属枠12との接触部を加熱して、金属を固相拡散させて接合する工程である。図5は、突起部16と金属枠12との接触部を加熱して、金属を固相拡散させて接合している状態を示す図である。図5に示す接合装置は、コンデンサ20と、抵抗22と、スイッチ24,26と、電源28とを含んで構成される。突起部16と金属枠12との接触部にコンデンサ20に蓄えられた電荷をパルス状に流すことにより、電流を流した時に発生するジュール熱で接触部を加熱することができる。そして、接触部を加熱することにより金属材料が軟化して接触面積が増加し、金属が相互に拡散して固相接合することができる。ここで、接触部に流す電荷のパルス幅は、約40マイクロ秒が好ましく、電荷総量は、21クーロンから25クーロンが好ましい。勿論、他の条件次第では、パルス幅や電荷総量は、上記の数値に限定されることはない。以上、上記構成によれば、金属枠と金属取付部材とを固相拡散接合することにより、金属枠と金属取付部材とを熱を抑えて接合するため、機器筐体の外面における金属枠と金属取付部材との接合による痕跡を抑えて接合することができる。そして、金属枠と金属取付部材との接合による痕跡を抑えて接合できるため、接合痕跡を修復する工程が不要となり、機器筐体の生産性が向上し、製造コストを抑制することができる。上記構成によれば、金属枠や金属取付部材に、良電体であり表面に安定な酸化皮膜を形成するアルミニウム合金を用いた場合においても、金属枠と金属取付部材との接触部における酸化皮膜を除去して接合するため、機器筐体の外面に接合による痕跡を抑えて接合することができる。金属取付部材の突起部に負荷した圧力と、金属取付部材と金属枠との接合強度との関係について評価した。金属枠には、6000番系のアルミニウム合金で、板厚2mmの金属部材を使用した。金属取付部材には、2000番系のアルミニウム合金で、頭部の幅Dが12mm以下の金属柱を使用した。まず、突起部と金属枠との接触部に流す電流のパルス幅の最適値を求めた。電流のパルス幅は、接合条件中の他の物理変数と密接な関係にあるが、基本的には、上述した図5に示す接合装置では、コンデンサCに蓄えられる電荷量と、抵抗Rとによって決定される。抵抗Rは、回路を構成する複数の部品の抵抗R1と、突起部と金属枠との間の接触抵抗R2との合成抵抗であり、接触抵抗R2は、固相拡散接合工程の間で時間的に変化する。そこで、予備試験を行った結果、電流のパルス幅の最適値を約40マイクロ秒とした。突起部の形状は、突起部の径dを7.0mm、先端断面の頂角Aを60度、高さHを1.0mmとした。そして、突起部を加圧する圧力を、0.47MPa、0.52MPa、0.57MPaとした。また、突起部と金属枠との接触部に流す電荷総量を21クーロンから24クーロンまで変化させて、金属枠と金属取付部材とを固相拡散接合し、接合破壊荷重を求めた。図6は、接合破壊試験の試験方法を示す図である。金属枠を固定した状態で金属取付部材の頭部に矢印Xで示すように略水平に荷重を負荷し、金属取付部材が金属枠と接合面で剥離して破壊するときの荷重を接合破壊荷重として求めた。図7は、突起部に負荷する圧力と、金属取付部材と金属枠との接合破壊荷重との関係を示す図である。図7では、縦軸に接合破壊荷重を取り、横軸に電荷総量を取り、突起部に負荷する圧力を変数として示した。図7に示すように、電荷総量が増加するに従って、接合破壊荷重が大きくなる関係が得られた。そして、突起部に負荷する圧力が0.52MPa以上では、接合破壊荷重曲線の勾配はなだらかになり、電荷総量に対して接合破壊荷重の変化は小さくなった。したがって、突起部に負荷する圧力が0.52MPa以上では、接合破壊荷重曲線の勾配が小さいために、生産時に電荷総量が多少変化した場合においても、接合破壊荷重のばらつきは少なくなり、安定して固相拡散接合することができる。なお、圧力を0.47MPa、0.52MPa、0.57MPaとして製造した各々機器筐体には、外面において接合による痕跡は見られなかった。次に、突起部における先端断面の頂角と、金属取付部材と金属枠との接合破壊荷重の関係について評価した。突起部の形状は、突起部の径dを7.0mm、高さHを1.0mmとし、先端断面の頂角Aを60度、70度、90度と変化させた。突起部に負荷する加圧は、0.52MPaとした。そして、突起部と金属枠との接触部に流す電荷総量を19.5クーロンから23.5クーロンまで変化させて、金属枠と金属取付部材とを接合し、接合破壊荷重を求めた。なお、電流のパルス幅は、約40マイクロ秒とした。図8は、突起部における先端断面の頂角と、金属取付部材と金属枠との接合破壊荷重の関係を示す図である。図8では、縦軸に接合破壊荷重を取り、横軸に電荷総量を取り、突起部における先端断面の頂角を変数として示した。一定の電荷総量では、突起部における先端断面の頂角が小さいほど、接合破壊荷重が大きくなる結果が得られた。これは、突起部における先端断面の頂角が小さいほど変形しやすいので、突起部と金属枠との接触部で馴染み易くなる等によるからである。なお、突起部における先端断面の頂角を、60度、70度、90度として製造した各々機器筐体には、外面において接合による痕跡は見られなかった。次に、突起部の径dと、金属取付部材と金属枠との接合破壊荷重の関係について評価した。突起部の形状は、先端断面の頂角Aを60度、高さHを1.0mmとし、突起部の径dを0.71D、0.86D、1.0Dと変化させた。ここで、Dは、金属取付部材における頭部の幅である。突起部に負荷する圧力は、0.55MPaとした。そして、突起部と金属枠との接触部に流す電荷総量を19.5クーロンから23.5クーロンまで変化させて、金属枠と金属取付部材とを接合し、接合破壊荷重を求めた。なお、電流のパルス幅は、約40マイクロ秒とした。図9は、突起部の径dと、金属取付部材と金属枠との接合破壊荷重の関係を示す図である。図9では、縦軸に接合破壊荷重を取り、横軸に電荷総量を取り、突起部の径dを変数として示した。図9に示すように、突起部の径dが大きくなると、接合破壊荷重が小さくなるという結果が得られた。これは、突起部の径dが大きくなると、接触部の単位面積当たりに流れる電流が小さくなり、接触面の馴染み等が抑えられるからである。また、突起部の径dが大きくなると、接合破壊荷重曲線はなだらかになり、接合強度は、より安定することがわかった。したがって、突起部の径dは、より大きい方が、生産時に電荷総量が多少変化した場合においても、接合破壊荷重のばらつきは少なくなり、より安定して固相拡散接合することができる。なお、突起部の径dを0.71D、0.86D、1.0Dとして製造した各々機器筐体には、外面において接合による痕跡は見られなかった。上記評価結果から求めた機器筐体の最適な製造条件を表1に示す。また、パーソナルコンピュータに使用される機器筐体は、一般的に、板厚0.5mmであるアルミニウム合金製の金属枠が使用される。そして、金属取付部材には、直径が約7mm、長さが4mmから7mmのアルミニウム合金製の金属柱が使用される。そのため、上記形状の金属枠と金属取付部材とについて、表1に示す固相拡散接合条件で接合し、接合特性を評価した。なお、金属枠と金属取付部材とには、それぞれ6000番系と2000番系のアルミニウム合金を使用した。そして、図6に示す接合破壊試験方法で試験した結果、300Nより大きい接合破壊荷重が得られた。また、金属枠に金属取付部材を固相拡散接合した後、機器筐体の外面を外観観察した結果、接合痕跡は見られなかった。したがって、板厚0.5mmである薄いアルミニウム合金製の金属枠を使用した場合においても、機器筐体の外面における接合による痕跡を抑えて、金属枠に金属取付部材を接合できることがわかった。次に、他の機器筐体の製造方法について説明する。なお、同様な要素は同一の符号を付して詳細な説明を省略する。機器筐体10の製造方法は、更に、金属取付部材14が固相拡散接合された金属枠12を、粉体塗料で静電塗装する塗装工程を備えている。金属取付部材14が固相拡散接合された金属枠12を用いるのは、金属枠12の外面において、金属取付部材14と金属枠12とを接合した痕跡が抑えられているので、接合痕を修復する必要がないからである。金属取付部材14を金属枠12にアーク溶接やリベット接合等で接合した場合には、金属枠12の外面に溶接痕やリベット痕が残る。そのため、塗装仕上げの前にこれらの痕跡を除去するためパテ等が塗布される。パテ等は、一般的に絶縁性であるので、被塗装物表面にパテが付着していると静電塗装を行うには好ましくない。これに対して、金属取付部材14を固相拡散接合した金属枠12では、金属枠12の外面において、金属取付部材14と金属枠12とを接合した痕跡が抑えられているので、パテ等を塗布して接合痕等を修復する必要がないからである。金属枠12は、例えば、アルミニウム合金製のL字アングルを用いて成形される。ここで、プラズマ方式の平面テレビの65型モデルに用いられるL字アングルの長さは、例えば、810mmであり、L字アングルの板厚は、例えば、2.0mmから3.0mmである。また、103型モデルに用いられるL字アングルの長さは、例えば、1310mmで、L字アングルの板厚は、例えば、4.0mmである。L字アングルは、必要に応じて穴あけ等の機械加工が行われる。また、金属取付部材14は、上述した加圧工程と、固相拡散接合工程とにより金属枠12に接合される。塗装に使用する塗料には、粉体塗料が用いられる。粉体塗料には揮発性有機溶剤等が含有されていないので、溶剤系塗料を用いるよりも低公害化が図れるからである。また、オーバースプレーされた粉体塗料を回収して再利用できるため、機器筐体10の生産コストをより低減することができる。粉体塗料には、例えば、ポリエステル樹脂系粉体塗料、エポキシ樹脂系粉体塗料、アクリル樹脂系粉体塗料等が用いられる。勿論、粉体塗料は、これらの塗料に限定されることはない。粉体塗料の塗装方法には、静電塗装法が使用される。静電塗装法は、金属取付部材14が固相拡散接合された金属枠12を陽極とし、粉体塗料を吹き付ける静電塗装ガンを陰極として高電圧を付与し、粉体塗料を帯電させて、金属取付部材14を固相拡散接合した金属枠12に静電力で固着させる塗装方法である。静電塗装法で塗装することにより、一般的なスプレー塗装法で塗装するよりも、塗料の歩留まりや塗装仕上がりの品質を向上させることができる。静電塗装には、一般的に、アルミニウム合金等の静電塗装で行われている静電塗装方法や静電塗装設備を使用することができる。なお、粉末塗料の静電塗装前には、脱脂等の前処理が行われる。塗膜の焼付けは、静電塗装により粉体塗料を付着させた金属枠12を加熱して行われる。塗膜の焼付けは、例えば、160°Cから200°Cに加熱した焼付炉に、粉体塗料を付着させた金属枠12を挿入して処理される。焼付炉には、一般的に塗膜の焼付けに使用されている加熱炉を使用することができる。塗膜の焼付け後には、塗装の外観検査が行われ、外観検査後に梱包される。以上、上記構成によれば、金属取付部材を固相拡散接合した金属枠を用いることにより金属枠の外面を絶縁性のパテを用いて修復する必要がないので、粉体塗料を用いて静電塗装することができる。それにより、機器筐体の生産性が向上し、揮発性有機溶剤を排出しない環境に優れた機器筐体の製造方法を提供することができる。"