"1第一の透光性硬質基板を準備する工程と、2第二の透光性硬質基板を準備する工程と、3第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、4第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを両面が平行となるように対向させる工程と、5前記平行状態を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に圧力を印加して貼り合わせ、両透光性硬質基板を予備接着する工程と、6予備接着した透光性硬質基板をロールプレスする工程と、7工程6の後、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化するための光を照射して、透光性硬質基板積層体を形成する工程と、8前記透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程1~7を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体を形成する工程とを含む透光性硬質基板積層体の製造方法。工程5と工程6の間に、5’前記圧力を維持したまま、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程を実施する、又は、工程6と工程7の間に、6’両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して若しくは工程7よりも低エネルギーの光を固着剤全体に照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程を実施する請求項1記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印が付されており、工程5’を実施し、且つ、工程4又は工程5において当該目印を撮像装置で撮像しながら面方向の位置調整を行うことを含む請求項2記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印が付されており、工程6’を実施し、且つ、工程6と工程6’の間に、当該目印を撮像装置で撮像しながら予備接着した透光性硬質基板の面方向の位置調整を行うことを含む請求項2記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。第一の透光性硬質基板の第二の面側から第一の透光性硬質基板の位置合わせのための目印を撮像する撮像装置と、第二の透光性硬質基板の第一又は第二の面側から第二の透光性硬質基板の位置合わせのための目印を撮像する撮像装置が設けられる請求項3又は4記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。工程7は、第二の透光性硬質基板の表面に向かって光を照射することにより行う請求項1~5何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターン及び/又はめっきパターンが付されている請求項1~6何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。前記固着剤は粒状物質を含有する請求項1~7何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。工程7における光の照射量は、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、1000mJ/cm2~5000mJ/cm2の範囲である請求項1~8何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。透光性硬質基板が板ガラスである請求項1~9何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。工程7では入射角を変化させながら光を照射する請求項1~10何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。工程7は透光性硬質基板積層体をコンベアで搬送中に実施する請求項11記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。9請求項1~12何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法を用いて得られた透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する工程と、10分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う工程と、11形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する工程と、を含む板状製品の製造方法。各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターン及び/又はめっきパターンが付されており、工程9と工程11の間に、分割された透光性硬質基板積層体の側面に向かって未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射することを含む請求項13記載の板状製品の製造方法。工程11は、温水に形状加工後の透光性硬質基板積層体を浸漬し、固着剤をフィルム状に軟化させることを含む請求項13又は14記載の板状製品の製造方法。特許文献1に記載された板ガラスの加工方法によれば、所定の形状の板ガラス製品を高い生産効率で製造することが可能となる。しかしながら、電子機器によっては、板ガラスに所望の印刷パターン例えば、携帯電話の表示画面のデザインを形成することが要求される場合もあり、このような場合には印刷されるパターンについて高い位置精度例えば許容誤差が10~30μm程度が要求される。特許文献1に記載の方法では、各素材板ガラス間に光硬化性の液状固着剤を介在させながら素材板ガラスを20枚積み重ね、次いで、積み重ねた素材板ガラスの上面から紫外線UV光を照射して固着剤を硬化させ、上下の各素材板ガラスが一体的に固着された素材ガラスブロックを形成している。しかしながら、このような手順では高い厚み精度を得ることは困難である。また、素材板ガラスを積み重ねている間は固着剤が硬化しておらず、ガラス面同士が微妙な位置ずれを起こしやすいため、高精度の位置合わせには向いていない。すなわち、特許文献1に記載の方法では高い位置精度を得るのは困難である。特許文献2に記載の方法では、貼り合わせる板ガラス同士を位置決めした後に接着ローラーにより押圧して両者を貼合している。特許文献2では接着剤として紫外線硬化樹脂で形成してもよいとは記載されているものの、硬化前の紫外線硬化樹脂は液状で流動性を有しているため、高い厚み精度で板ガラスを貼り合わせられないおそれがある。厚み精度が不十分だと固着剤を介して積層したガラス51が歪み図18参照、形状加工時にフォーミング装置から外れやすくなったり加工精度が低下したりするなど支障を来すことになる。更に、特許文献2に記載の方法ではガラスを湾曲させる必要があるため、貼合時に割れる危険性もある。ローラーによる貼合中に板ガラスが位置ずれを起こす可能性もある。そこで、本発明は割れの危険性を軽減しつつ厚み精度の向上を図ることのできる透光性硬質基板積層体の製造方法を提供することを課題とする。また、本発明は当該透光性硬質基板積層体の製造方法を利用した板状製品の製造方法を提供することを別の課題とする。本発明者は上記課題を解決するために鋭意研究したところ、透光性硬質基板の貼合面同士が平行になるように定められた位置関係で対向させ、平行状態を維持したまま両硬質基板を接近させていき、光硬化性の固着剤を用いて予備的に貼り合わせ、貼り合わせた透光性硬質基板をロールプレスし、その後に固着剤を硬化する方法が有効であることを見出した。以上の知見を基礎として完成した本発明は一側面において、1第一の透光性硬質基板を準備する工程と、2第二の透光性硬質基板を準備する工程と、3第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、4第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを両面が平行となるように対向させる工程と、5前記平行状態を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に圧力を印加して貼り合わせ、両透光性硬質基板を予備接着する工程と、6予備接着した透光性硬質基板をロールプレスする工程と、7工程6の後、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化するための光を照射して、透光性硬質基板積層体を形成する工程と、8前記透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程1~7を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体を形成する工程とを含む透光性硬質基板積層体の製造方法である。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の一実施形態においては、工程5と工程6の間に、5’前記圧力を維持したまま、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程を実施する、又は、工程6と工程7の間に、6’両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して若しくは工程7よりも低エネルギーの光を固着剤全体に照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程を実施する。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の別の一実施形態においては、各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印が付されており、工程5’を実施し、且つ、工程4又は工程5において当該目印を撮像装置で撮像しながら面方向の位置調整を行うことを含む。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印が付されており、工程6’を実施し、且つ、工程6と工程6’の間に、当該目印を撮像装置で撮像しながら予備接着した透光性硬質基板の面方向の位置調整を行うことを含む。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、第一の透光性硬質基板の第二の面側から第一の透光性硬質基板の位置合わせのための目印を撮像する撮像装置と、第二の透光性硬質基板の第一又は第二の面側から第二の透光性硬質基板の位置合わせのための目印を撮像する撮像装置が設けられる。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、工程7は、第二の透光性硬質基板の表面に向かって光を照射することにより行う。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターン及び/又はめっきパターンが付されている。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、前記固着剤は粒状物質を含有する。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、工程7における光の照射量は、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、1000mJ/cm2~5000mJ/cm2の範囲である。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、透光性硬質基板が板ガラスである。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、工程7では入射角を変化させながら光を照射する。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、工程7は透光性硬質基板積層体をコンベアで搬送中に実施する。本発明は別の一側面において、9上記の透光性硬質基板積層体の製造方法を用いて得られた透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する工程と、10分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う工程と、11形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する工程と、を含む板状製品の製造方法である。本発明に係る板状製品の製造方法の一実施形態においては、各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターン及び/又はめっきパターンが付されており、工程9と工程11の間に、分割された透光性硬質基板積層体の側面に向かって未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射することを含む。本発明に係る板状製品の製造方法の別の一実施形態においては、工程11は、温水に形状加工後の透光性硬質基板積層体を浸漬し、固着剤をフィルム状に軟化させることを含む。本発明によれば、割れの危険性を軽減しつつ高い厚み精度で透光性硬質基板積層体を製造することができる。これにより、高い寸法精度で板状製品を工業的に製造することができるようになる。本発明は例えば表示素子のタッチパネル用ガラスを含め保護ガラスを量産する方法に好適に使用することができる。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の一実施形態においては、1第一の透光性硬質基板を準備する工程と、2第二の透光性硬質基板を準備する工程と、3第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、4第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを両面が平行となるように対向させる工程と、5前記平行状態を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に圧力を印加して貼り合わせ、両透光性硬質基板を予備接着する工程と、6予備接着した透光性硬質基板をロールプレスする工程と、7工程6の後、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化するための光を照射して、透光性硬質基板積層体を形成する工程と、8前記透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程1~7を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体を形成する工程とが実行される。工程1及び工程2では、加工対象となる透光性硬質基板を準備する。透光性硬質基板としては、特に制限はないが、板ガラス素材板ガラス、透明導電膜付きガラス基板、電極や回路が形成されたガラス基板等、サファイア基板、石英基板、プラスチック基板、フッ化マグネシウム基板などが挙げられる。ガラスとしては、強化ガラスも挙げられる。透光性硬質基板の大きさに特に制限はないが、典型的には10000~250000mm2程度の面積を有し、0.1~2mm程度の厚みを有する。各透光性硬質基板は同じサイズであるのが一般的である。限定的ではないが、各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターンやめっきパターンを付すことができる。印刷パターンの例としては携帯電話の表示画面のデザイン、めっきパターンの例としてはAlやAlNdなどの金属配線パターン、クロムめっきパターンが施されているロータリーエンコーダーが挙げられる。工程3では、第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する。光硬化性の固着剤は紫外線等の光を照射することで硬化し、高温に加熱すると軟化する固着剤であり、各種の固着剤が知られている。本発明に使用する光硬化性の固着剤としては、公知の任意のものが使用でき特に制限はない。光硬化性の固着剤はいずれか一方の透光性硬質基板の貼り合わせ面に塗布すればよいが、接着性を向上する観点からは両方の透光性硬質基板の貼り合わせ面に塗布することが好ましい。本発明に好適に使用される光硬化性の固着剤としては、例えばWO2008/018252に記載のようなA多官能メタアクリレート、B単官能メタアクリレート、及びC光重合開始剤を含有する接着性組成物が挙げられる。A多官能メタアクリレートとしては、オリゴマー/ポリマー末端又は側鎖に2個以上メタアクロイル化された多官能メタアクリレートオリゴマー/ポリマーや、2個以上のメタアクロイル基を有する多官能メタアクリレートモノマーを使用することができる。例えば、多官能メタアクリレートオリゴマー/ポリマーとしては、1,2ポリブタジエン末端ウレタンメタアクリレート例えば、日本曹達社製TE-2000、TEA-1000、その水素添加物例えば、日本曹達社製TEAI-1000、1,4-ポリブタジエン末端ウレタンメタアクリレート例えば、大阪有機化学社製BAC-45、ポリイソプレン末端メタアクリレート、ポリエステル系ウレタンメタアクリレート例えば、日本合成化学社製UV-2000B、UV-3000B、UV-7000B、根上工業社製KHP-11、KHP-17、ポリエーテル系ウレタンメタアクリレート例えば、日本合成化学社製UV-3700B、UV-6100B、又はビスフェノールA型エポキシメタアクリレート、などが挙げられる。これらの中では、ポリエステル系ウレタンメタアクリレートが好ましい。2官能メタアクリレートモノマーとしては、1,3-ブチレングリコールジメタアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ジシクロペンタニルジメタアクリレート、2-エチル-2-ブチル-プロパンジオールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジメタアクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、2,2-ビス4-メタアクリロキシジエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシプロポキシフェニルプロパン、又は2,2-ビス4-メタアクリロキシテトラエトキシフェニルプロパン等が挙げられる。3官能メタアクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリス[メタアクリロイキシエチル]イソシアヌレート等が挙げられる。4官能以上のメタアクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、又はジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等が挙げられる。これらの中では、ジシクロペンタニルジメタアクリレートが好ましい。Aの中では、多官能メタアクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能メタアクリレートモノマーからなる群のうちの1種以上が好ましく、多官能メタアクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能メタアクリレートモノマーを併用することがより好ましい。多官能メタアクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能メタアクリレートモノマーを併用する場合、その混合比率は、多官能メタアクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能メタアクリレートモノマーの合計100質量部中、質量比で、多官能メタアクリレートオリゴマー/ポリマー:2官能メタアクリレートモノマー=10~90:90~10が好ましく、30~70:70~30がより好ましい。B単官能メタアクリレートモノマーとしては、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、イソデシルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、フェニルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、ジシクロペンタニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、メトキシ化シクロデカトリエンメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、3-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、3-クロロ-2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、N,N-ジメチルアミノエチルメタアクリレート、N,N-ジエチルアミノエチルメタアクリレート、t-ブチルアミノエチルメタアクリレート、エトキシカルボニルメチルメタアクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性メタアクリレート、フェノールエチレンオキサイド2モル変性メタアクリレート、フェノールエチレンオキサイド4モル変性メタアクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性メタアクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性メタアクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド4モル変性メタアクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド8モル変性メタアクリレート、ノニルフェノールプロピレンオキサイド2.5モル変性メタアクリレート、2-エチルヘキシルカルビトールメタアクリレート、エチレンオキシド変性フタル酸メタアクリレート、エチレンオキシド変性コハク酸メタアクリレート、トリフロロエチルメタアクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ω-カルボキシ-ポリカプロラクトンモノメタアクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチルメタアクリレート、メタアクリル酸ダイマー、β-メタアクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、n-メタアクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド、2-1,2-シクロヘキサカルボキシイミドエチルメタアクリレート、エトキシジエチレングリコールメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート等が挙げられる。Bの中では、フェノールエチレンオキサイド2モル変性メタアクリレート、2-1,2-シクロヘキサカルボキシイミドエチルメタアクリレート及び2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルメタアクリレートからなる群のうちの1種以上が好ましく、フェノールエチレンオキサイド2モル変性メタアクリレートと、2-1,2-シクロヘキサカルボキシイミドエチルメタアクリレート及び/又は2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルメタアクリレートとを併用することがより好ましい。フェノールエチレンオキサイド2モル変性メタアクリレートと2-1,2-シクロヘキサカルボキシイミドエチルメタアクリレート及び/又は2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルメタアクリレートとを併用する場合、その混合比率は、フェノールエチレンオキサイド2モル変性メタアクリレートと2-1,2-シクロヘキサカルボキシイミドエチルメタアクリレート及び/又は2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルメタアクリレートの合計100質量部中、質量比で、フェノールエチレンオキサイド2モル変性メタアクリレート:2-1,2-シクロヘキサカルボキシイミドエチルメタアクリレート及び/又は2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルメタアクリレート=10~90:90~10が好ましく、30~45:70~55がより好ましい。A多官能メタアクリレートとB単官能メタアクリレートの配合比としては、A:B=5:95~95:5質量部であることが好ましい。A多官能メタアクリレートが5質量部以上であれば初期の接着性が低下する恐れもなく、95質量部以下であれば、剥離性が確保できる。硬化した固着剤は温水に浸漬することでフィルム状に剥離する。B単官能メタアクリレートの含有量は、A及びBの合計量100質量部中、40~80質量部がさらに好ましい。C光重合開始剤は、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。具体的にはベンゾフェノン又はその誘導体;ベンジル又はその誘導体;アントラキノン又はその誘導体;ベンゾイン;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体;ジエトキシアセトフェノン、4-t-ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体;2-ジメチルアミノエチルベンゾエート;p-ジメチルアミノエチルベンゾエート;ジフェニルジスルフィド;チオキサントン又はその誘導体;カンファーキノン;7,7-ジメチル-2,3-ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン-1-カルボン酸、7,7-ジメチル-2,3-ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン-1-カルボキシ-2-ブロモエチルエステル、7,7-ジメチル-2,3-ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン-1-カルボキシ-2-メチルエステル、7,7-ジメチル-2,3-ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン-1-カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体;2-メチル-1-[4メチルチオフェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタノン-1等のα-アミノアルキルフェノン誘導体;ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシホスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体、オキシ-フェニル-アセチックアシッド2-[2-オキソ-2-フェニル-アセトキシ-エトキシ]-エチルエステル、オキシ-フェニル-アセチックアシッド2-[2-ヒドロキシ-エトキシ]-エチルエステル等が挙げられる。光重合開始剤は1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、効果が大きい点で、ベンジルジメチルケタール、オキシ-フェニル-アセチックアシッド2-[2-オキソ-2-フェニル-アセトキシ-エトキシ]-エチルエステル及びオキシ-フェニル-アセチックアシッド2-[2-ヒドロキシ-エトキシ]-エチルエステルからなる群のうちの1種又は2種以上が好ましい。C光重合開始剤の含有量は、A及びBの合計100質量部に対して、0.1~20質量部が好ましく、0.5~15質量部がより好ましい。0.1質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、20質量部以下で充分な硬化速度を得ることができる。C成分を1質量部以上添加することは、光照射量に依存なく硬化可能となり、さらに組成物の硬化体の架橋度が高くなり、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点で、さらに好ましい。光硬化性固着剤は、固着剤の成分A、B及びCに溶解しない粒状物質Dを含有するのが好ましい。これにより、硬化後の組成物が一定の厚みを保持できるため、加工精度が向上する。さらに、接着性組成物の硬化体と粒状物質Dの線膨張係数が異なることから、前記接着剤組成物を用いて透光性硬質基板を貼り合わせた後に剥離する際の剥離性が向上する。粒状物質Dの材質としては、一般的に使用される有機粒子、又は無機粒子いずれでもかまわない。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子などが挙げられる。無機粒子としてはガラス、シリカ、アルミナ、チタンなどセラミック粒子が挙げられる。これらの中では、有機粒子が好ましく、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子と架橋ポリスチレン粒子からなる群のうちの1種以上がより好ましい。粒状物質Dは、加工精度の向上、つまり接着剤の膜厚の制御の観点から球状であることが好ましい。粒状物質Dのレーザー法による平均粒径は20~200μmの範囲にあることが好ましい。前記粒状物質の平均粒径が20μm以上であると剥離性に優れ、200μm以下であると仮固定した部材の加工時にずれを生じにくく、寸法精度面で優れる。剥離性と寸法精度の観点からより好ましい平均粒径D50は35μm~150μmであり、更に好ましくは50μm~120μmである。粒径分布は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定される。粒状物質Dの使用量は、接着性、加工精度、剥離性の観点から、A及びBの合計量100質量部に対して、0.01~20質量部が好ましく、0.1~10質量部がより好ましく、0.2~6質量部が最も好ましい。工程4では、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを両面が平行となるように対向させる。一般には両透光性硬質基板が予め定めた面方向の位置関係となるように、例えば、面方向に両透光性硬質基板がぴったりと重なるように対向させる。これを実施する手段としては、透光性硬質基板の移動方向を拘束して一定の位置に移動させるためのガイドレール、当て棒又は枠を利用することが考えられる。より精度の高い位置決めが要求される場合には、位置決め機構を有する貼り合わせ装置により行うことが好ましい。高精度の位置決めのためには、各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印を付し、これを撮像装置で撮像しながら位置調整を行うことのできる貼り合わせ装置を使用することがより好ましい。高精度の位置決めを行った場合は、ロールプレス時に位置ずれが生じるのを防止するため、後述する工程5’を実施することが望ましい。なお、両透光性硬質基板を貼り合わせた後に位置ずれの修正を行ってもよいが、固着剤が貼り合わせ面から漏れ出したり、基板表面にキズがついたりするおそれがあることから、位置ずれの修正は貼り合わせの前に実行することが望ましい。撮像装置は、第一の透光性硬質基板の第二の面側と第二の透光性硬質基板の第一又は第二の面側とに設置することが好ましい。図16-1では、吸着孔33のあるステージ35に吸着された第一の透光性硬質基板31及び第二の透光性硬質基板32がそれぞれ撮像装置30で表面に付された位置合わせ用の目印を撮像している様子を表している。位置合わせは下のステージ35を移動させることにより行う。ここでは、第二の透光性硬質基板32を撮像する撮像装置は第二の透光性硬質基板32の貼り合わせ面第一の面の側に設置されており、貼り合わせの邪魔にならないように移動可能となっているが、第二の透光性硬質基板32の貼り合わせ面とは逆の面第二の面の側に設置してもよい。必要に応じてステージ35には撮像用の穴34を設けることができる。撮像装置をこのように設置すると、透光性硬質基板を多数積層する場合であっても新たに貼り合わせる透光性硬質基板すなわち第二の透光性硬質基板の位置調整は必ず最下層の透光性硬質基板積層を繰り返す場合、最下層の透光性硬質基板の貼り合わせ面と逆の面は第一の透光性硬質基板の第二の面となる。を基準にして行うことができるようになるので、貼り合わせ面同士を撮像する位置合わせに比べて、透光性硬質基板の積層をより高い位置精度で実施可能となる。工程5では、工程4で定めた平行状態を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面を圧力を印加して貼り合わせ、両透光性硬質基板を予備接着する。光硬化性の固着剤を使用することから、圧力を印加するだけでは両基材が完全に接着することはない。この意味で、ここでの接着を予備接着とした。予備接着工程では、平行に基板を貼り合わせたことで厚みの均一化が図られている基板が得られるため、これに対してロールプレスすることにより、ロールプレス後の厚み精度が向上する。厚み精度が向上すると、形状加工時のトラブルも軽減される。予備接着なしでロールプレスのみを実施すると、接着剤厚みにムラが生じやすくなる。また、予備接着を行わない場合はロールプレスの際に基板が大きくずれたり、固着剤の塗布パターンによっては全面に接着剤が行き渡らなかったりする。固着剤が行き渡らない部分においてガラス同士が接して傷つくだけでなく、接着していない部位が生じる。接着していない部位は、形状加工時にチッピングや割れなども生じ、生産性を低下させる原因となる。しかしながら、予備接着を行うと、固着剤の塗布パターンによらずロールプレス時に固着剤が貼り合わせ面全体に行き渡りやすくなり、こうした問題を軽減することが可能となる。積層精度の観点から、固着剤は貼り合わせ面に一定の厚みで全体に広がっていることが好ましい。塗布された固着剤の量が少なすぎると貼り合わせ面の全体に固着剤が広がらず、貼り合わせ面に気泡が発生する原因となる。気泡が発生すると位置精度が低下してしまう。塗布された固着剤の量が多すぎると固着剤が貼り合わせ面の隙間から漏出する。固着剤が多少漏出しても拭き取ればよく、大きな問題ではないが、その量が多いと固着剤が無駄になる。貼り合わせる際の圧力も固着剤の広がりに関係する。そのため、固着剤の量に加えて貼り合わせ圧力を適切に調整することが望まれる。これを実現する手段として、透光性硬質基板同士を貼り合わせるときの圧力を制御する機能が付いた貼り合わせ装置を使用する方法が考えられる。貼り合わせるときの具体的な圧力や時間は、上記を考慮しながら適宜設定すればよいが、例えば圧力は10gcm2~800gcm2、典型的には100gcm2~700gcm2であり、時間は10秒~5分、典型的には1~4分である。このとき、加熱を行ってもよい。しかし、加熱をすると内部応力によって基板が反るおそれがあるため、加熱は行わないのが好ましい。積層精度を高める上では、更に、固着剤の厚み自体を制御することも考えられる。厚みの制御方法としては、先述したように固着剤に粒状物質を混ぜる方法が挙げられるほか、透光性硬質基板同士を貼り合わせるときの透光性硬質基板の高さを制御する機能が付いた貼り合わせ装置を使用する方法が考えられる。工程5から工程6に移行するまでに待ち時間がある場合や、工程6が工程5の実施場所から離れた場所で行われる場合、透光性硬質基板を所定の保管場所で保管したり照射装置まで運搬したりすることが考えられる。そのような場合、運搬中の基板の位置ずれや、保管中の固着剤の漏出を防止することが望まれる。そこで、工程5と工程6の間に、工程5で印加した圧力を維持したまま、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程5’を実施してもよい。光を固着剤の外周部分に向けて照射することで固着剤は外周部分のみが環状に硬化し、両透光性硬質基板を比較的弱い力で貼り合わせることができる。仮留めはロールプレス時の基板の位置ずれ防止にも役立つ。仮留めのために必要な光のエネルギーは固着剤全体を硬化させるのに必要な光に比較して格段に小さくて済むため、ブラックライト等の簡便な照明装置で足りる。これにより、作業者の安全に配慮しながらも積層精度を高めることができる。貼り合わせた透光性硬質基板が容易に位置ずれを起こさないという目的に照らせば、外周部分はある程度幅をもった領域とすべきであるが、過度に内部にまで照射すると位置ずれを起こさない程度の仮留めという目的が減殺されるとともに、照射時間も長くなるので生産効率が低下する。典型的には、仮留め用に照射する外周部分は5~25mm、より典型的には7~17mm程度の幅である。また、光を照射する外周部分は、板状製品の一部を形成しないマージン領域に存在することが好ましい。固着剤全体に照射するときに板状製品を形成する部分の光照射履歴を均一にすることができ、固着剤の歪みが抑制される。この結果、当該部分の基板が歪むのも抑制できる。仮留め用に照射する光の波長は使用する固着剤の特性に応じて適宜変更すればよいが、例えばマイクロ波、赤外線、可視光、紫外線、X線、γ線、電子線等を照射することができる。簡便に使用でき、比較的高エネルギーをもつことから一般的には照射光は紫外線である。このように、本発明において、光とは可視光のみならず、幅広い波長領域を包含する電磁波エネルギー線を指す。仮留め用に照射する光は透光性硬質基板を仮留めするのに必要な程度の照射量でよく、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、一般に1~500mJ/cm2、典型的には3~300mJ/cm2、より典型的には5~500mJ/cm2とすることができる。照射時間としては一般に1~120秒、典型的には2~60秒程度であり、好ましくは2.5秒~20秒程度である。工程6では、予備接着した透光性硬質基板をロールプレスする。ロールプレスの原理を図17に示す。ロールプレスは上下方向に設置された少なくとも一対のロール41を有しており、ロール41に挟まれた基板42はロールの回転によって前方に送り出される。この間に基板42は上下方向の圧力を受ける。基板同士が予備接着されているため、ロールプレスを通過する間に位置ずれを生じる危険性が軽減されている一方で、固着剤は硬化していないため流動性が維持されている。このため、予備接着した透光性硬質基板をロールプレスに通すことによって固着剤が適度に流動し、厚みの均一性が向上する。予備接着時に基板同士が平行に貼り合わせられていることから、固着剤の厚みの均一性は予備接着せずにロールプレスするよりも高くなる。過剰な固着剤は基板の外周から流れ出る。予備接着時に基板間に気泡が生じていた場合であっても、基板がプレス機を通過する間に抜くことが可能である。工程5’による仮留めをしていた場合であっても、硬化されている固着剤は外周のみであるためその接着力は弱く、ロールプレスにより硬化部分を決壊させることができる。決壊がうまく起きない場合は工程5’における光照射を基板外周全体に一様に実施するのではなく、外周への光照射を断続的に実施してもよい。その結果、基板外周の固着剤が未硬化部分と硬化部分に分けられ、未硬化部分を起点として硬化部分の決壊が起きやすくなる。ロールプレスするための装置自体は公知であり、詳しい説明を要しないと考えられるが、本発明においては以下のような点に留意して運転条件を定めることが望ましい。まず、ロールは透光性硬質基板の幅よりも長いことが望ましい。短いロールを軸方向に複数並べた場合では、ロールとロールの間に隙間が生じ、基板の幅方向にわたって均一な圧力を印加するのが難しくなるからである。また、ロールは貼り合わせられた基板を上下から挟むようにペアになって配置されるが、ロールのペアが一つだけだと、基板が反りやすくなるので二つ以上のペア例えば2ペア、3ペア、又は4ペアを通板方向に設置することが好ましい。基板の反り上がり防止するという観点からは、ロールは無加熱とするのが好ましい。ロール圧は高すぎると基板が割れてしまったり、固着剤中の粒状物質がつぶれてしまったりする結果所望の厚みが得られない一方で、低すぎると厚みが得られないばかりか、気泡を取り除くこともできない。気泡を取り除き、所望の厚みが得られるようにロール圧を適宜調節することが望ましい。例えば、ロールの線圧力が0.1kN/m~10kN/m、典型的には0.2kN/m~5kN/mとなるようにロールプレス機を運転することができる。貼り合わせ枚数に応じて上下のローラー間のクリアランスを変更させてもよい。透光性硬質基板の送り速度は速すぎると気泡を取り除くことができないだけでなく所望の厚みが得られない一方で、遅すぎると生産性に劣るため、ロールの送り速度を適宜調節することが望ましい。例えば、送り速度を100~800mm/分、典型的には150~700mm/分としてロールプレス機を運転することができる。ロールの材質には特に制限はないが、基板を傷つけない、あふれ出た固着剤により溶解しない、所望の厚みが得られるといった理由により、シリコーン、ウレタンゴムなどが好ましい。ロールプレス後、工程7では、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化させる光を照射して透光性硬質基板積層体を形成する。光を固着剤全体に照射することで両透光性硬質基板を強い力で貼り合わせることができ、透光性硬質基板を積層していく際の位置ずれの防止機能を果たすことができる。照射する光の波長は使用する固着剤の特性に応じて適宜変更すればよいが、例えばマイクロ波、赤外線、可視光、紫外線、X線、γ線、電子線等を照射することができる。簡便に使用でき、比較的高エネルギーをもつことから一般的には照射光は紫外線である。このように、本発明において、光とは可視光のみならず、幅広い波長領域を包含する電磁波エネルギー線を指す。光源としては例えばブラックライト、高圧水銀灯、LEDライト、メタルハライドランプを使用することができる。照射する光の照射量は、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、一般に1000~5000mJ/cm2、典型的には1200~4500mJ/cm2であり、より典型的には1400~4000mJ/cm2、好ましくは1500~3500mJ/cm2である。照射時間としては一般に0.1~120秒、典型的には15~75秒、より典型的には20~60秒程度である。工程7では固着剤全体を硬化する関係で比較的エネルギー強度の高い光を照射する必要があるため、作業者の安全が考慮された照射装置を使用することが望まれるところ、そのような照射装置がロールプレス機の近傍にないような場合や照射まで待ち時間がある場合には、透光性硬質基板を照射装置まで運搬したり所定の保管場所で保管したりすることが考えられる。そのような場合、運搬中の基板の位置ずれや、保管中の固着剤の漏出を防止することが望まれる。そこで、工程6と工程7の間に、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光若しくは工程7よりも低エネルギーの光を固着剤全体に照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程6’を実施してもよい。圧力を印加しないことを除けば工程6’は工程5’と同様の条件で実施することができる。工程6’は工程5’と択一的に実施することができる。工程6’を実施する前には、基板表面に付された位置合わせのための目印を撮像装置で撮像しながら予備接着した透光性硬質基板の面方向の位置調整を行うことが望ましい。この場合の位置調整を行うための方法としては、図16-2に例示するように、第一の透光性硬質基板31の第二の面側と第二の透光性硬質基板32の第二の面側とに撮像装置30を設置して、撮像装置30により目印を撮像しながら第二の透光性硬質基板32を手で動かす方法がある。第一の透光性硬質基板31は吸着穴33によりステージ35に吸着することができる。必要に応じてステージ35には撮像用の穴34を設けることができる。工程7はバッチ式で光の照射源を固定して行うことも可能であるが、その場合は照射光の入射角が一定となる。特に印刷パターンなどが硬質基板の表面に付されているような場合にはそれがその裏側に存在する固着剤への光の到達を妨げることになるが、照射光の入射角が変化すれば、ある方向からは光が到達しにくいような固着剤の部位があったとしても、そのような部位にも光が到達しやすくなる。そこで、本発明の一実施形態においては、工程7では入射角を変化させながら光を照射することができる。入射角を変化させる方法としては、照射源が移動する方法や基板が移動する方法などがあるが、例えば透光性硬質基板積層体をコンベアで搬送中に工程7を実施することが考えられる。照射した光は固着剤に吸収されるため、積層枚数が多くなると照射源から離れた層にある固着剤は硬化しにくくなる。また、光を照射する方向を無秩序に決定すると透光性硬質基板積層体内部の固着剤が受けた光の照射履歴がばらつき、層間又は同一層内における固着剤の硬化度合いに変化が生じることとなる。固着剤は光の照射によって硬化するが、光の照射量が増えるにつれて今度は次第に軟化していくからである。この場合、硬化歪みの違いに起因して、透光性硬質基板が均一な厚みで積層されずに歪んだ状態で積層されるおそれがある。そこで、透光性硬質基板積層体の層間に存在する固着剤への光の照射履歴を均一化することが望ましい。ばらつきを低減するための方法としては、新たに貼り合わせる透光性硬質基板側から常に光を照射する方法がある。換言すれば、工程7や工程6’において、第二の透光性硬質基板の表面に向かって光を照射することである。工程7及び工程6’には、工程8によって繰り返される工程7及び随意的に繰り返される工程6’が含まれる。照射する光の強度を調整することによって、更にばらつきを軽減することができる。例えば、照射する光の強度と固着剤の厚みの関係を、未硬化の固着剤が存在する新たな貼り合わせ面を透過しない程度に設定することが考えられる。具体的な条件としては、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、光の強度は100mW/cm2以下、生産性を考慮すると10~100mW/cm2、好ましくは50~100mW/cm2であり、固着剤の厚みは75μm以上、透光性硬質基板積層体加工時の寸法ずれを防止する点で75~120μm、好ましくは75~110μmとすることが挙げられる。このようにすれば、既存の貼り合わせ面に存在する固着剤が更なる照射を受けることがほとんどないので、すべての貼り合わせ面に存在する固着剤は実質的に同一の照射履歴を有することになる。工程8では、工程7で得られた透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程1~7を少なくとも1回繰り返す。これにより、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体が得られる。板状製品の生産効率向上の観点からは、10枚以上の透光性硬質基板、典型的には10~30枚の透光性硬質基板が積層された透光性硬質基板積層体を製造することが望ましい。透光性硬質基板を貼り合わせる度に固着剤を硬化することで、透光性硬質基板同士は強固に接着する。そのため、積層枚数を増やしても特許文献1のような位置ずれの問題は生じない。<板状製品の製造>上記の透光性硬質基板積層体の製造方法によって得られた透光性硬質基板積層体から板状製品を製造することができる。まず、工程9において、透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する。分割方法は特に制限はないが、円板カッターダイヤモンドディスク、超硬合金ディスク、固定砥粒式又は遊離砥粒式ワイヤソー、レーザービーム、エッチング例:フッ酸や硫酸等を用いた化学エッチングや電解エッチング、及び赤熱帯をそれぞれ単独で又は組み合わせて使用して、同サイズの直方体形状に分割する方法が挙げられる。エッチングは分割後の切断面の表面処理に用いることもできる。次に、工程10において、分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う。この工程では、分割された透光性硬質基板積層体毎に目的とする板状製品の形状に一体的に加工を行うことができるため、板状製品の生産速度を格段に高められるという利点がある。形状加工は公知の任意の手段によって行えばよいが、例えば回転砥石による研削、超音波振動ドリルによる孔開け、回転ブラシによる端面加工、エッチングによる孔開け、エッチングによる端面加工、エッチングによる外形加工、バーナーを用いた火炎加工等が挙げられる。加工方法はそれぞれ単独で又は組み合わせて使用することができる。エッチングは形状加工後の表面処理に用いることもできる。工程11では、形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する。加熱方法としては特に制限はないが、固着剤がフィルム状に軟化して各板状製品に上手く分離するため、温水に形状加工後の透光性硬質基板積層体を浸漬する方法が好ましい。好適な温水の温度は採用する固着剤によって異なるが、通常は60~95°C程度、好ましくは80~90°Cである。各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターン及び/又はめっきパターンが付されている場合、これらのパターンの裏側に存在する固着剤はこれらのパターンによって遮られていない箇所に比べて硬化しにくい。そこで、工程9と工程11の間に、分割された透光性硬質基板積層体の側面に向かって未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射する工程を設けることができる。側面に向かって光を照射するので、積層体内部の固着剤を硬化するのに有利である。照射する光の照射量は、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、透光性硬質基板積層体の一つの側面に対して、一般に1000~15000mJ/cm2、典型的には1500~10000mJ/cm2であり、より典型的には2000~9000mJ/cm2、好ましくは4000~8000mJ/cm2である。照射時間としては一般に0.1~120秒、典型的には15~75秒、より典型的には20~60秒程度である。光源としては例えばブラックライト、高圧水銀灯、LEDライト、メタルハライドランプなどを使用することができるが、高圧水銀灯やメタルハライドランプであれば照射強度が強いため、より一層の効果を期待できる。<装置構成例>透光性硬質基板を予備接着する際に使用できる透光性硬質基板貼り合わせ装置の例について説明する。図1は本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の第一例を示す模式図である。透光性硬質基板貼り合わせ装置10は、架台11、上側ステージ12、プレスユニット13、吸引ユニット14、吸引孔15、LEDユニット16、下側ステージ17、下側ステージ移動手段18、サイドクランプ19、下側基板用塗布ユニット20、上側基板用塗布ユニット21、撮像ユニット22、及び電装ユニット23を備える。本実施形態では基板外周への紫外線照射による仮留めを行うためLEDユニット16が備わっている。仮留めを行わない実施形態ではLEDユニット16は不要である。架台11は透光性硬質基板貼り合わせ装置10の各構成機器を搭載する土台部分であり、内部に電装ユニット23が配置されている。電装ユニット23はPLCProgrammableLogicControllerにより各構成機器のシーケンス制御を行う。上側ステージ12は、上側の透光性硬質基板25を真空吸着により保持する。そのため、上側ステージ12の下面には吸引孔15が複数開いており、吸引孔15は吸引ユニット14に配管で連結されている。図2は、上側ステージ12の下面の模式図であり、吸引孔15の配列例が示されている。吸引ユニット14としては真空ポンプ、真空エジェクターなどが使用できる。上側ステージ12の上部には、上側の透光性硬質基板25を下側の透光性硬質基板24に対して押圧しながら貼り合わせるためのプレスユニット13が連結されている。プレスユニット13は上側ステージ12をZ方向垂直方向に移動させることのできる昇降シリンダー図示せずを有しており、サーボモータによって加圧力、移動速度、加圧時間、高さを制御することができる。上側ステージ12の下面には固着剤硬化のための紫外線を下側の透光性硬質基板24に向けて照射するためのLEDユニット16が複数埋め込まれている。LEDユニット16は上側ステージ12に吸着された上側透光性硬質基板25の外周に沿うように配列される。図2にLEDユニット16の配列状態の例を示す。LEDユニット16は一列のみならず二列以上に並列に配置することで、照射する外周部分の幅を大きくすることもできる。LEDユニット16の配列間隔を調整することで硬化させない部分の範囲を調整できる。下側ステージ17は、下側の透光性硬質基板24を保持するとともに、プレス時に上側ステージ12からの圧力を受け止める。下側ステージ17は下側ステージ移動手段18によってX軸方向、Y軸方向及びθ軸方向に移動可能である。下側ステージ移動手段18は水平方向の旋回動を可能とするθテーブル、水平動を可能とするXテーブル及びYテーブルから構成される。これらのテーブルはモータで駆動する。下側ステージ17の上面には載置した透光性硬質基板を位置決めするためのX軸方向及びY軸方向に移動可能なモータ駆動のサイドクランプ19が設けられている。サイドクランプ19の代わりに、透光性硬質基板を所定位置に載置するための位置決めストッパーを下側ステージ17の上面に設けてもよい。この場合は、ストッパーによって透光性硬質基板が固定される位置に手作業で透光性硬質基板を載置することになる。また、透光性硬質基板の位置ずれを防止するため、上側ステージ12と同様に、下側の透光性硬質基板24も真空吸着により保持することができる。下側基板用塗布ユニット20は光硬化性固着剤のディスペンサー20aと、これに連結されたX軸、Y軸及びZ軸方向に移動可能なモータ駆動のロボット20bを備えており、下側の透光性硬質基板24の上面に任意のパターンで固着剤を塗布することができる。固着剤はシリンジ詰めされており、自動で定量排出される。塗布量はデジタル圧力計及び塗布速度で制御される。上側基板用塗布ユニット21は、上側の透光性硬質基板25が上側のステージ12に保持された状態で、上側の透光性硬質基板25の下面に向かって光硬化性固着剤を自動で塗布する。塗布量は圧力ゲージ及び塗布時間により制御される。上側基板用塗布ユニット21は上側及び下側ステージの脇に水平方向に回転可能な回転軸をもつモータ駆動のロボット21bが備えられており、塗布時には先端のロータリーノズル21aが上側ステージ12の中央付近の下方に配置され、ノズル21a先端から固着剤が塗布される。塗布が終了すると、透光性硬質基板の貼り合わせの邪魔にならないように上側及び下側ステージの脇に格納される。撮像ユニット22は、上側の透光性硬質基板25と下側の透光性硬質基板24の各表面に設けられている位置合わせ用のアライメントマークを、アームの先端部分の上下2箇所に取り付けられたデジタルカメラ22aで撮像する。電装ユニット23は、撮像された画像情報に基づいて、上側の透光性硬質基板25と下側の透光性硬質基板24の相対的な位置ずれ状態を検出する。検出結果に基づき、下側ステージ17の位置を下側ステージ移動手段18によってX軸方向、Y軸方向及びθ軸方向に微調整し、位置ずれを修正する動作を実行する。位置ずれの修正後、両透光性硬質基板の貼り合わせが行われる。カメラとしては、CCDやCMOSを撮像素子に使用したデジタルカメラの他、アナログカメラも使用できるが、高解像度の観点からデジタルカメラが好ましい。本実施形態では撮像装置は上側の透光性硬質基板と下側の透光性硬質基板のそれぞれの貼り合わせ面を撮像しているが、撮像装置は図16-1に示すような配置に変更することができる。撮像ユニット22はX軸、Y軸方向のモータ駆動による移動手段22bを備えており、撮像時にはデジタルカメラ22aは、アライメントマークが視野に入る所定の位置に移動する。撮像が終了すると、デジタルカメラ22aは透光性硬質基板の貼り合わせの邪魔にならないように移動する。第一の例に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置10を用いた透光性硬質基板の貼り合わせ手順について図3~14を参照しながら説明する。まず、一枚目の透光性硬質基板26を下側ステージ17に載置し、サイドクランプ19図示せずで所定位置に固定する図3。透光性硬質基板26の下側ステージ17への載置は、手作業により行うことができるが、多数の透光性硬質基板26を専用のカセットに収納し、自動的に下側ステージ17に載置されるようにしても良い。載置された透光性硬質基板26は下側ステージ移動手段18図示せずによって上側ステージ12の真下に移動する図4。次いで、上側ステージ12をプレスユニット13により降下させる。透光性硬質基板26を吸引孔15図示せずからの吸引力で真空吸着する図5。吸着した透光性硬質基板26は保持されながら上側ステージ12と共に上昇し、二枚目の基板を待つ図6。次に、二枚目の透光性硬質基板27を下側ステージ17に載置し、サイドクランプ19図示せずで所定位置に固定する図7。二枚目の透光性硬質基板27の上面には下側基板用塗布ユニット20から所定のパターンで固着剤28が塗布される図8。塗布完了後、下側ステージ17に載置した二枚目の透光性硬質基板27が上側ステージ12の真下に移動すると、撮像ユニット22のアーム先端に取り付けられているカメラでアライメントマークを撮像し、撮像結果に応じて下側ステージ17の位置を微調整し、両透光性硬質基板26、27の位置調整を行う図9。位置調整後、上側基板用塗布ユニット21のアーム先端に取り付けられているノズル21aが、上側ステージ12に保持されている一枚目の基板26の中央付近に移動し、ノズル21aから固着剤29が一枚目の透光性硬質基板26の下面に塗布される図10。上側及び下側の透光性硬質基板26、27に固着剤28、29を塗布後、上側ステージ12をプレスユニット13により降下させて二枚の透光性硬質基板26、27を加圧して貼り合わせると、上側及び下側の透光性硬質基板に挟まれた固着剤28、29は加圧により透光性硬質基板全面に広がる。加圧状態を維持しながら、LEDユニット16から紫外線が透光性硬質基板の外周部に照射される図11。これにより外周部にある固着剤のみが硬化する。紫外線の照射後は、上側の基板26に対する吸着を解除し、上側ステージ12のみが上昇する図12。貼り合わせられた透光性硬質基板は下側ステージ17によって搬送され、元の位置に戻る図13。以上の工程によって透光性硬質基板の予備接着が完了する。その後、仮留め透光性硬質基板積層体をロールプレス機に通し、次いで、固着剤全体を硬化するための光照射を行うことで、透光性硬質基板積層体を形成することができる。この手順を繰り返すことで多数の透光性硬質基板が貼り合わせられた積層体が製造される。図14は、本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の第二の実施形態を示す模式図である。本実施形態においては、LEDユニット16は下側ステージ17の上面に、下側の透光性硬質基板24の外周に沿って配列され、上方向に紫外線を照射する。図15は、本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の第三の実施形態を示す模式図である。LEDユニット16は貼り合わせられる両透光性硬質基板の外周側面を取り囲むように配列され、外周側面に向かって紫外線を照射する。LEDユニット16はZ軸方向の移動手段を有しており、貼り合わせ面の高さに応じて最適な高さに移動可能である。また、撮像ユニット22の配置を変化させた。以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明してきたが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、種々のバリエーションが可能である。<発明例>1.固着剤の作製以下のA~Dの成分を混合して固着剤を作製した。固着剤は2種類用意した。固着剤1A多官能メタアクリレートとして、日本合成社製UV3000Bウレタンアクリレート以下UV-3000Bと略す20質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート日本化薬社製KAYARADR-684、以下R-684と略す15質量部、B単官能メタアクリレートとして、2-1,2-シクロヘキサカルボキシイミドエチルアクリレート東亜合成社製アロニックスM-140、以下M-140と略す40質量部、フェノールエチレンオキサイド2モル変成アクリレート東亜合成社製アロニックスM-101A25質量部、C光重合開始剤としてBDK:ベンジルジメチルケタールBASF社製IRGACURE6515質量部、DA~Cに溶解しない粒状物質として平均粒径D50は102.6μmの球状架橋ポリスチレン粒子ガンツ化成社製GS-100S1質量部固着剤2A多官能メタアクリレートとして、日本合成社製UV3000Bウレタンアクリレート以下UV-3000Bと略す20質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート日本化薬社製KAYARADR-684、以下R-684と略す15質量部、B単官能メタアクリレートとして、2ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルアクリレート東亜合成社製アロニックスM-5700、以下M-5700と略す40質量部、フェノールエチレンオキサイド2モル変成アクリレート東亜合成社製アロニックスM-101A25質量部、C光重合開始剤としてBDK:ベンジルジメチルケタールBASF社製IRGACURE6515質量部、DA~Cに溶解しない粒状物質として平均粒径D50は102.6μmの球状架橋ポリスチレン粒子ガンツ化成社製GS-100S1質量部2.透光性硬質基板の貼り合わせ透光性硬質基板として位置合わせ用の目印が付された板ガラス横530mm×縦420mm×厚み0.7mmの板ガラスを先述した図1の構成を有する貼り合わせ装置を使用して予備接着した。ただし、位置合わせのための撮像装置の配置は図16-1に示す通りとした。装置の運転条件は以下である。<貼り合わせ装置運転条件>貼り合わせ圧力:400g/cm2貼り合わせ時間:180秒上側板ガラスへの固着剤塗布量:5g下側板ガラスへの固着剤塗布量:33g仮留め用UV照射量:20mJ/cm2365nmの受光器による積算照度計による測定仮留め用UV照射時間:3秒UV照射する外周部分の幅:7mmUV光源:LEDライト3.ロールプレス予備接着した板ガラスをロールプレスした。ロールプレスの運転条件は以下である。<ロールプレス運転条件>ロールペア数:2ロールの加熱有無:無し線圧力:0.5kN/mロール幅:1m送り速度:200mm/分ロール材質:シリコーン4.固着剤の硬化ロールプレス後の板ガラスの表面全体に対して、UV照射を行った。照射条件は以下である。UV照射量:2800mJ/cm2365nmの受光器による積算照度計による測定UV照射時間:40秒UV光源:メタルハライドランプ5.積層の繰り返し上記の2~4の工程を繰り返して10枚の板ガラスを積層した。<比較例>予備接着せずに、発明例と同量の固着剤を上側及び下側の板ガラスに塗布し、手で貼り合わせた後、図16-2に示すような撮像装置の配置を用いて位置合わせを手動で行った他は発明例と同様の手順で10枚の板ガラスを積層した。<平面度の測定>上記のようにして得られた板ガラス積層体に対して、三次元座標測定機東京精密製SVA600Aにより平面度を測定した。測定点は160点とした。結果を表1に示す。発明例の方が高い平面度が得られていることが分かる。<加工剥離試験>発明例1と発明例2について、加工剥離試験を行った。積層の繰り返しにより得られた、板ガラス10枚からなる板ガラス積層体について、工程9~11を行った。工程9では、円板カッターダイヤモンドディスクを使用し、多数の直方体形状横100mm×縦55mmに分割した。工程10では、回転砥石による研削、超音波振動ドリルによる孔開け、回転ブラシによる端面加工を順次行い、形状加工した。工程11では、この板ガラス積層体を85°Cの温水に浸漬して剥離した。その結果、発明例1と発明例2について、複数の積層体が容易に得られた。発明例1と発明例2について、直方体の形状は均一であった。発明例1と発明例2について、板ガラスとして、横530mm×縦420mm×厚み0.7mmの、めっきパターンを付した板ガラスを使用した場合も、同様の好ましい結果が得られた。"