"モールド樹脂を型開きしたモールド金型のキャビティ凹部とポットに対して各々供給し前記キャビティ凹部に対応する位置にワークを供給して前記モールド金型を型閉じすることにより前記ワークをクランプし、トランスファ成形により溶融したポット内樹脂を前記キャビティ凹部へ圧送りすることで溶融したキャビティ内樹脂に所定樹脂圧を加えながら加圧硬化させる樹脂モールド方法。モールド金型に形成されたキャビティ凹部に対してキャビティ内樹脂を供給しポットに対してポット内樹脂を供給し、前記キャビティ凹部に対応する位置にワークを供給する工程と、前記モールド金型を型閉じして前記ワークをクランプする工程と、プランジャを作動させて前記ポットに供給された溶融した前記ポット内樹脂を前記キャビティ凹部に供給された溶融したキャビティ内樹脂に向けて圧送りする工程と、前記キャビティ凹部に供給された前記キャビティ内樹脂と前記ポットから圧送りされた前記ポット内樹脂同士を溶融結合させて所定樹脂圧に保圧して加熱硬化させる工程と、を含む請求項1記載の樹脂モールド方法。前記キャビティ内樹脂とポット内樹脂は、粉末状、顆粒状、液状、タブレット状の形態のうち同一形態の樹脂若しくは異なる形態の樹脂を組み合わせて供給する請求項1又は請求項2記載の樹脂モールド方法。前記モールド金型のクランプが完了する前から金型内部空間を外部と遮断して減圧空間を形成する工程を含む請求項1乃至請求項3のうちいずれか1項記載の樹脂モールド方法。前記キャビティ内樹脂の供給量は、前記キャビティ凹部の満充填量より所定量少ない樹脂量であり、前記ポット内樹脂の供給量は、前記キャビティ凹部の不足分を補う樹脂量が前記ポットに供給される請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の樹脂モールド方法。前記ポット内樹脂を前記キャビティ内樹脂と溶融結合する際に、当該キャビティ内樹脂をオーバーフローキャビティにオーバーフローさせて成形する請求項1乃至請求項5のいずれか1項記載の樹脂モールド方法。前記キャビティ凹部を含む金型クランプ面に、リリースフィルムを吸着保持させる工程を含む請求項1乃至請求項6のいずれか1項記載の樹脂モールド方法。前記キャビティ内樹脂は、前記ポット内樹脂に供給する樹脂タブレットを破砕した樹脂が供給される請求項1乃至請求項7のいずれか1項記載の樹脂モールド方法。金型クランプ面に形成されたキャビティ凹部とポットに対してモールド樹脂が各々供給され、前記キャビティ凹部に対応する位置にワークは供給されるモールド金型と、前記モールド金型を型閉じすることにより前記ワークをクランプし、プランジャを作動させて溶融したポット内樹脂を前記キャビティ凹部へ圧送りすることで溶融したキャビティ内樹脂と溶融結合させるトランスファ機構と、を具備し、前記トランスファ機構は、前記キャビティ凹部に供給された前記キャビティ内樹脂と前記ポットから圧送りされた前記ポット内樹脂同士を溶融結合させて所定樹脂圧に保圧したまま加熱硬化させる樹脂モールド装置。前記キャビティ内樹脂とポット内樹脂は、粉末状、顆粒状、液状、タブレット状の形態のうち同一形態の樹脂若しくは異なる形態の樹脂を組み合わせて供給されることを特徴とする請求項9記載の樹脂モールド装置。前記モールド金型をクランプする際に、当該モールド金型内に金型内部空間を外部と遮断して脱気することで減圧空間を形成する減圧機構を備えた請求項9又は請求項10記載の樹脂モールド装置。前記キャビティ凹部に連続するオーバーフローキャビティが前記金型クランプ面に形成されており、前記ポット内樹脂を前記キャビティ内樹脂と溶融結合する際に、当該キャビティ内樹脂を前記オーバーフローキャビティにオーバーフローさせて成形する請求項9乃至請求項11のうちいずれか1項記載の樹脂モールド装置。前記キャビティ内樹脂とポット内樹脂を供給する際に、タブレット状樹脂を破砕して供給する樹脂破砕部を備えた請求項9乃至請求項12のいずれか1項記載の樹脂モールド装置。前記キャビティ凹部とポットが形成される金型クランプ面には、リリースフィルムが吸着保持されていることを特徴とする請求項9乃至請求項13記載のうちいずれか1項記載の樹脂モールド装置。請求項1乃至請求項14記載の型開きしたモールド金型へ進退動してポット及びキャビティ凹部に対して同一形態若しくは異なる形態のポット内樹脂及びキャビティ内樹脂を供給する供給ハンドラ。前記ポット内樹脂及びキャビティ内樹脂に加えて、ワークをキャビティ凹部に対応する位置へ供給する請求項15記載の供給ハンドラ。しかしながら、薄型パッケージ部を樹脂モールドするため図22に示す圧縮成形装置又は図23に示すTCMモールド装置を用いるとすれば、キャビティを形成する可動クランパなどの可動部があるため、金型固定部と金型可動部の隙間にモールド樹脂が入り込んで動作不良となるおそれがある。そこで、リリースフィルムを使用する必要がある。リリースフィルムを使用すると、当該フィルムの費用が余計にかかってしまいランニングコストが高くなる。また、パッケージ部の厚さが薄くなると、モールド樹脂として溶融するのに時間がかかる既存の安価な固形樹脂樹脂タブレットはワイヤ流れを起こす恐れがあり、また樹脂量を精密に供給する必要があり、比較的高価な顆粒樹脂や液状樹脂を使用しなければならず、製造コストが嵩むという課題があった。また、リリースフィルムがキャビティ形状に倣って吸着保持されて伸ばされるため、金型キャビティ形状が精度よく製作されていても、キャビティの辺や四隅のコーナー部でフィルムが伸ばされ厚さが薄く変化してしまい、金型可動部があることにより該金型可動部が縮んだときにリリースフィルムがよせられ皺が発生しやすく、金型キャビティ形状がパッケージ形状にそのまま転写されず、薄型パッケージ部の外形精度が正確にでき難くなる。また、厚さがおよそ50μm程度のリリースフィルムは金型のエッジ部などで破れるおそれがあり、破れた場合には金型をクリーニングするのに手間取る。また、比較的樹脂量を要する大型のパッケージ部を成形する場合、図24に示すポット101内に樹脂タブレット102を積み重ねる場合には、プランジャ108のストロークに機構上制約があるため積ねる段数に限界がある。また、樹脂の流動量が多く移動経路が長いため、比較的高い樹脂圧で圧送りされるため、ワークWである基板にワイヤボンディング実装された半導体チップのワイヤ流れが生じたり、コンデンサなどの端子が樹脂圧により曲がったり、位置ずれを起こしたりするなどの不具合が発生しやすい。また、図25に示す複数ポット101を用いた場合にはワーク間隔が必然的に長くなり1回あたりのワークWの取り個数がかせげないため生産性が低下する。また、図26に示す大径の樹脂タブレットを用いる場合には、ポット101内に装填された樹脂が溶融するのに時間がかかり、生産性が悪い。本発明は上記従来技術の課題を解決し、予めモールド金型内に供給されて溶融したキャビティ内樹脂とポット内樹脂同士を溶融結合させることで樹脂の流動量が少なくワークに与える負荷が少ないうえに所定の樹脂圧に保圧して高い成形品質を維持することができる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びにこれら樹脂やワークを効率よく供給できる供給ハンドラを提供することにある。本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。即ち、樹脂モールド方法においては、モールド樹脂を型開きしたモールド金型のキャビティ凹部とポットに対して各々供給し前記キャビティ凹部に対応する位置にワークを供給して前記モールド金型を型閉じすることにより前記ワークをクランプし、トランスファ成形により溶融したポット内樹脂を前記キャビティ凹部へ圧送りすることで溶融したキャビティ内樹脂に所定樹脂圧を加えながら加圧硬化させることを特徴とする。上記樹脂モールド方法を用いれば、キャビティ内樹脂とポット内樹脂同士を溶融結合させることでキャビティ内での樹脂の流動量が少なくワークに与える負荷が少ないうえに金型特にゲート部分の摩耗も減らすことができる。また、トランスファ成形によりキャビティ内を所定の樹脂圧で保圧することにより樹脂充填性を維持して薄型大判のワークに対しても高い成形品質を維持することができる。具体的には、モールド金型に形成されたキャビティ凹部に対してキャビティ内樹脂を供給しポットに対してポット内樹脂を供給し、前記キャビティ凹部に対応する位置にワークを供給する工程と、前記モールド金型を型閉じして前記ワークをクランプする工程と、プランジャを作動させて前記ポットに供給された溶融した前記ポット内樹脂を前記キャビティ凹部に供給され溶融したキャビティ内樹脂に向けて圧送りする工程と、前記キャビティ凹部に供給され溶融した前記キャビティ内樹脂と前記ポットから圧送りされた前記ポット内樹脂同士を溶融結合させて所定樹脂圧に保圧して加熱硬化させる工程と、を含むことを特徴とする。尚、ポット及びプランジャ断面は、丸形状に限らず、四角形状であっても良い。前記キャビティ内樹脂とポット内樹脂は、粉末状、顆粒状、液状、固形状以下それぞれを粉末、顆粒、液状、タブレットと略すの形態のうち同一形態の樹脂若しくは異なる形態の樹脂を組み合わせて供給することを特徴とする。これによれば、製品に応じて製造コストや成形品質に見合った樹脂を選択して樹脂モールドすることができる。前記モールド金型のクランプが完了する前から金型内部空間を外部と遮断して減圧空間を形成する工程を含むことを特徴とする。これによれば、減圧空間を形成して成形するのでモールド樹脂にボイドの少ない高い成形品質を維持することができる。前記キャビティ内樹脂の供給量は、前記キャビティ凹部の満充填量より所定量少ない樹脂量であり、前記ポット内樹脂の供給量は、前記キャビティ凹部の不足分を補う樹脂量が前記ポットに供給されることを特徴とする。これにより、型閉じ後、ポット内樹脂をキャビティへ圧送りしてキャビティ内樹脂と溶融結合する際に、キャビティ凹部に充填されるキャビティ内樹脂の隙間を利用して金型ランナゲート内のエアーをキャビティ凹部の周縁部に設けられるエアーベントより抜き易くしてエアーの逃げ場を確保することができる。また、キャビティ凹部に供給するキャビティ内樹脂の樹脂量を正確に計量する必要はなく、ポット内樹脂により不足分を調整すれば足りる。よって樹脂供給動作を簡略化することができる。また、キャビティ内樹脂の供給量がキャビティ凹部の容量に対して所定の樹脂量であり、ポット内樹脂は、ポットからキャビティ凹部に至るまでの樹脂路に充填されてキャビティ内を保圧するのに必要な樹脂量が供給される場合には、キャビティ内の樹脂の流動がなく、ポット内樹脂によって樹脂圧を加えて樹脂モールドすることができる。また、ポット内樹脂はキャビティ内樹脂と同一樹脂を用いる必要はなく、樹脂圧印加する樹脂は安価な樹脂を用いることも可能になる。前記ポット内樹脂を前記キャビティ内樹脂と溶融結合する際に、当該キャビティ内樹脂をオーバーフローキャビティにオーバーフローさせて成形することを特徴とする。これによれば、キャビティ凹部に供給されたキャビティ内樹脂にポット内樹脂を加圧して溶融結合させる際に予めキャビティ凹部に充填されていた先頭側のキャビティ内樹脂を若干量オーバーフローキャビティにオーバーフローさせることにより、成形品質の向上が期待できる。前記キャビティ凹部を含む金型クランプ面に、リリースフィルムを吸着保持させる工程を含むことを特徴とする。これによれば、キャビティ凹部に吸着保持されるリリースフィルムの伸びの影響を受け易いが、金型メンテナンスが容易になる。前記キャビティ内樹脂は、前記ポット内樹脂に供給する樹脂タブレットを破砕した樹脂が供給されることを特徴とする。これによれば、キャビティ内樹脂及びポット内樹脂に供給するトータルの樹脂量が決まっていれば、安価な固形樹脂樹脂タブレットを破砕してキャビティ凹部に供給できるので、キャビティ凹部内で破砕樹脂が溶融しやすいうえにポット内樹脂と同じ環境下熱履歴、吸湿量などで保管された樹脂を使用することで樹脂の管理がしやすいうえに成形品質も安定する。樹脂モールド装置においては、金型クランプ面に形成されたキャビティ凹部とポットに対してモールド樹脂が各々供給され、前記キャビティ凹部に対応する位置にワークは供給されるモールド金型と、前記モールド金型を型閉じすることにより前記ワークをクランプし、プランジャを作動させて溶融したポット内樹脂を前記キャビティ凹部へ圧送りすることで溶融したキャビティ内樹脂と溶融結合させるトランスファ機構と、を具備し、前記トランスファ機構は、前記キャビティ凹部に供給された前記キャビティ内樹脂と前記ポットから圧送りされた前記ポット内樹脂同士を溶融結合させて所定樹脂圧に保圧したまま加熱硬化させることを特徴とする。上記樹脂モールド装置を用いれば、キャビティ内樹脂とポット内樹脂同士を溶融結合させることで樹脂の流動量が少なくワークに与える負荷が少ないうえに金型特にゲート部分の摩耗も減らすことができる。また、トランスファ機構によりキャビティ内を所定の樹脂圧で保圧することにより樹脂充填性を維持して薄型大判のワークに対しても高い成形品質を維持することができる。前記キャビティ内樹脂とポット内樹脂は、粉末、顆粒、液状、タブレットの形態のうち同一形態の樹脂若しくは異なる形態の樹脂を組み合わせて供給されることを特徴とする。これによれば、製品に応じて製造コストや成形品質に見合った樹脂を選択して樹脂モールドすることができる。前記モールド金型をクランプする際に、当該モールド金型内に金型内部空間を外部と遮断して脱気することで減圧空間を形成する減圧機構を備えたことを特徴とする。これによれば、減圧空間内で成形するのでモールド樹脂にボイドの少ない高い成形品質を維持することができる。前記キャビティ凹部に連続するオーバーフローキャビティが前記金型クランプ面に形成されており、前記ポット内樹脂を前記キャビティ内樹脂と溶融結合する際に、当該キャビティ内樹脂を前記オーバーフローキャビティにオーバーフローさせて成形することを特徴とする。これによれば、キャビティ凹部に供給されたキャビティ内樹脂にポット内樹脂を加圧して溶融結合させる際に予めキャビティ凹部に充填されていた先頭側のキャビティ内樹脂を若干量オーバーフローキャビティにオーバーフローさせることにより、成形品質の向上が期待できる。前記キャビティ内樹脂とポット内樹脂を供給する際に、タブレット状樹脂を破砕して供給する樹脂破砕部を備えたことを特徴とする。これによれば、キャビティ内樹脂及びポット内樹脂に供給するトータルの樹脂量が決まっていれば、安価な固形樹脂樹脂タブレットを破砕部にて破砕してキャビティ凹部に供給できるので、キャビティ凹部内で破砕樹脂が溶融しやすいうえにポット内樹脂と同じ環境下熱履歴、吸湿量などで保管された樹脂を使用することで樹脂の管理がしやすいうえに成形品質も安定する。前記キャビティ凹部とポットが形成される金型クランプ面には、リリースフィルムが吸着保持されていることを特徴とする。これによれば、キャビティ凹部に吸着保持されるリリースフィルムの伸びの影響を受け易いが、パッケージ厚のある製品においては、外形精度に影響は少なく金型メンテナンスが容易になる。供給ハンドラにおいては、前述した型開きしたモールド金型へ進退動してポット及びキャビティ凹部に対して同一形態若しくは異なる形態のポット内樹脂及びキャビティ内樹脂を供給することを特徴とする。これによれば、型開きしたモールド金型へ1回の進退動によりポット及びキャビティ凹部に対して同一形態若しくは異なる形態の樹脂を同時に供給することができる。前記ポット内樹脂及びキャビティ内樹脂に加えて、ワークをキャビティ凹部に対応する位置へ供給することを特徴とする。これによれば、型開きしたモールド金型へ1回の進退動によりポット及びキャビティ凹部に対して同一形態若しくは異なる形態または同一特性若しくは異なる特性の樹脂並びにワークを同時に供給することができる。よって、モールド金型へワークや樹脂を効率よく供給することができる。上記樹脂モールド方法及び装置を用いれば、予めモールド金型内に供給されて溶融したキャビティ内樹脂とポット内樹脂同士を溶融結合させることで樹脂の流動量が少なく特に薄型大判サイズのワークに与える負荷が少ないうえに金型特にゲート部分の摩耗も減らすことができる。また、トランスファ成形によりキャビティ内を所定の樹脂圧で保圧することにより樹脂充填性を維持して薄型大判サイズのワークに対しても高い成形品質を維持することができる。更にはワークを封止する樹脂量が増えても予めキャビティ凹部内にキャビティ内樹脂を供給することでポットの容積に影響を受け難く、可能な限りキャビティを増やして多数個取りを実現することができる。また、供給ハンドラを樹脂モールド方法や樹脂モールド装置に用いることで、モールド金型へ1回の進退動でワークや樹脂を効率よく供給することができる。以下、本発明に係る樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラの好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。本発明の特徴は、キャビティ凹部に供給されるキャビティ内樹脂とポットに供給されるポット内樹脂とが、トランスファ成形によって溶融結合させ、キャビティ内に所定樹脂圧を加えながら加熱硬化する点にある。また、キャビティ内樹脂とポット内樹脂は、同一樹脂材の同一若しくは異なる形態顆粒、粉状、液状、タブレットのものを供給する場合、異なる樹脂材の同一又は異なる形態のものを供給する場合の双方の意味を含むものとする。[実施例1]先ず、図6aを参照して樹脂モールド装置の概略構成について説明する。被成形品であるワークWを供給するワーク供給部A、ポット内樹脂供給部B、キャビティ内樹脂供給部C、モールド金型を備えたプレス部D、成形品を収納する収納部Eなどが設けられている。プレス部Dに備えたモールド金型には、後述する供給ハンドラによって金型クランプ面に形成されたキャビティ凹部に例えば顆粒樹脂、ポットに対して例えば樹脂タブレットが各々供給され、キャビティ凹部に対応する位置にワークWが供給される。また、プレス部Dには、モールド金型を型閉じすることによりワークWをクランプし、プランジャを作動させて溶融したポット内樹脂をキャビティ凹部へ圧送りすることで溶融したキャビティ内樹脂と溶融結合させるトランスファ機構が設けられている。図1において、モールド金型1を構成する上型2と下型3の概略構成について説明する。尚、以下では、上型2を固定型、上型2に対して接離動する下型3を可動型として説明するものとする。型締め機構は、可動型を駆動させ、駆動源に公知の電動モータを用いトグルリンクなどのリンク機構により昇降するようになっている。上型2には、上型カル4aが形成された上型カルインサート4、ワークWを吸着保持する上型インサート5、下型3の下型チェイス12とで閉鎖空間を形成する上型チェイス6が図示しない上型ベースに各々支持されている。ワークWは上型カルインサート4と上型チェイス6とで囲まれた上型インサート5の下面に吸着保持される吸引孔を設けることは公知なため不図示。また、上型チェイス6には、真空吸引路6aが形成されている。真空吸引路6aはモールド金型1内の閉鎖空間より脱気を行う真空ポンプを備えた減圧機構7に接続されている。下型3は下型チェイス12にポット9が組み付けられ下型ランナゲート10aが形成されたポットインサート10、下型キャビティ凹部11aが刻設された下型キャビティインサート11が各々支持されている。下型チェイス12はその下方に設けられた下型ベースに支持されている。尚、ポット9内には図示しない均等圧ユニットに複数支持された各プランジャ13が図示しないトランスファ機構によって昇降可能に挿入されている。トランファ機構は、型締め機構により昇降駆動される可動プラテンに組み付けられ、型締め機構とは別の駆動源により独立で昇降する均等圧ユニットを備えている。トランスファ機構が動作することにより均等圧ユニットに支持されたプランジャが上昇し、樹脂がトランスファされる。また、下型チェイス12のクランプ面には、シール材14Oリング等が嵌め込まれている。減圧機構7を作動させてモールド金型1が型閉じすると、上型チェイス6のクランプ面がシール材14に当接すると、金型内部空間を外部と遮断してモールド金型1内に減圧空間が形成されるようになっている。下型キャビティ凹部11aとポット9に供給されるモールド樹脂は、粉末、顆粒、液状、タブレットのうち同一形態の樹脂若しくは異なる形態の樹脂を組み合わせて供給される。図5はキャビティ内樹脂とポット内樹脂との形態の組み合わせを示す表図である。これにより、製造コストや成形品質に見合った樹脂を選択して樹脂モールドすることができる。尚、キャビティ内樹脂とポット内樹脂との樹脂特性熱伝導性、色、シリカ等の含有量等は、同一特性であっても良いし異なる特性であっても良い。本実施形態では、下型キャビティ凹部11aには、熱硬化性樹脂エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等であって、樹脂組成物シリカ、アルミナなどの充填剤、離型剤、着色剤、フィラー含有率などが均一に調整された、キャビティ内樹脂15顆粒樹脂が供給され以下、キャビティ内樹脂15の樹脂形態を理解し易くするため括弧書きで追記する。但し、その形態に限定されるものではない、ポット9にはポット内樹脂16ミニタブレットが各々供給される以下、ポット内樹脂16の樹脂形態を理解し易くするため括弧書きで追記する。但し、その形態に限定されるものではない。例えば、キャビティ内樹脂15としては、顆粒樹脂が用いられ、顆粒樹脂とミニタブレット樹脂とは製造工程がほぼ同じであるため、同一樹脂特性を有する成形品が得られる。また、ワークWは、例えば樹脂基板に半導体チップやコンデンサなどの基板実装部品が基板実装されたものが用いられる。尚、キャビティ内樹脂とポット内樹脂とは同一形態の樹脂材を用いてもよい。上述したワークWとキャビティ内樹脂15顆粒樹脂及びポット内樹脂16タブレットは、供給ハンドラ17によって、型開きしたモールド金型1内に搬入される。例えば、供給ハンドラ17の上面には、ワークWが半導体チップ搭載面を下にして載置されている。また、供給ハンドラ17の内部にはキャビティ内樹脂15顆粒樹脂が充填されたホッパー17aが内蔵されており、シャッター17bを中央から開放することでホッパー17aの底部を開口して下型キャビティ凹部11aにキャビティ内樹脂15顆粒樹脂を供給することができるようになっている。ホッパー17aには、1回分の樹脂モールドに必要な下型キャビティ凹部11aの容積に合わせた分量のキャビティ内樹脂15顆粒樹脂が充填されていても良く、或いは1回分の樹脂モールドに必要な樹脂量を計量しながらシャッター17bの開閉によって供給するようになっていてもいずれでも良い。また、供給ハンドラ17内には、ポット内樹脂16タブレットを保持するタブレット保持部17cが設けられている。タブレット保持部17cはシャッター17dによって開閉されるようになっている。上記ワークWは、上型2のワーク吸着部に応じたレイアウト配置で供給ハンドラ17に保持されており、ホッパー17aは、下型3の下型キャビティ凹部11aのレイアウトに応じて供給ハンドラ17に設けられ、タブレット保持部17cも下型3の複数ポット9の配置に応じて供給ハンドラ17に設けられている。ワークWの保持は吸着に限らずハンドによる把持でもよい。尚、供給ハンドラ17は、キャビティ内樹脂15及びポット内樹脂16のみを供給するものであってもよい。また、供給ハンドラ17は、ワークWとポット内樹脂のみを供給するものであってもよい。この場合、キャビティ内樹脂15は別のハンドラによって供給することができる。例えば、管路内や搬送装置内で硬化が進んでしまう液状樹脂のように長距離の搬送が困難な樹脂の場合には、プレス部Dの間近に樹脂の供給機構を設けて、これにより供給ハンドラ17とは別途供給する構成を採用することもできる。また、図7に示すように、供給ハンドラ17は、ポット内樹脂16とキャビティ内樹脂15を金型に供給後ワークWを金型所定位置に供給してもよい。この場合、ホッパー17aは、下型3の下型キャビティ凹部11aのレイアウトに応じて供給ハンドラ17に設けられ、タブレット保持部17cも下型3の複数ポット9の配置に応じて供給ハンドラ17に設けられている。また、供給ハンドラ17を移動方向に長くし、樹脂供給部に続いてワーク供給部が下型キャビティ凹部11aのレイアウトに応じて設けられワークWを吸着保持するようになっている。型開きしたモールド金型1に進入した樹脂供給部からシャッター17bを中央から開放することでホッパー17aの底部を開口して下型キャビティ凹部11aにキャビティ内樹脂15顆粒樹脂を各々供給する。その後、供給ハンドラ17を更に移動させてワーク供給部に保持したワークWを下型キャビティ凹部11aに対応する位置にセットする。尚、供給ハンドラ17に対して、下型キャビティ凹部11aにキャビティ内樹脂15顆粒樹脂を押し付けて加熱を促進させるための押圧部材や、キャビティ内樹脂15顆粒樹脂を加熱するヒータを設けてもよい。図8は、供給ハンドラ17がモールド金型1より退避し、下型キャビティ凹部11aにキャビティ内樹脂15及びワークWをセットした状態を示す。この後、モールド金型1を型閉じしてワークWをクランプし、モールド金型内に減圧空間を形成しながら、トランスファ機構を作動させるようになっている。次に、樹脂モールド方法について図1乃至図4を参照して説明する。樹脂モールド方法は、モールド樹脂を型開きしたモールド金型1の下型キャビティ凹部11aとポット9に対して各々供給しキャビティ凹部11aに対応する位置にワークWを供給してモールド金型1を型閉じすることによりワークWをクランプし、プランジャ13を作動させて溶融したポット内樹脂16をトランスファ成形により下型キャビティ凹部11aへ圧送りすることで溶融したキャビティ内樹脂15と溶融結合させて加圧硬化させる。以下、より具体的に説明する。図1において、型開きしたモールド金型1には、供給ハンドラ17によってワークWとキャビティ内樹脂15顆粒樹脂及びポット内樹脂16タブレットが搬入される。図2に示すように、ワークWはワーク吸着部上型インサート5の下面に吸着保持され、ホッパー17aよりシャッター17bを開放してキャビティ内樹脂15顆粒樹脂が下型キャビティ凹部11aに供給され、タブレット保持部17cよりシャッター17dを開放してポット内樹脂16タブレットが各ポット9に供給される。次に、上型2に接続する減圧機構7を作動させながら、下型3を上昇させて型閉じを行う。上型チェイス6が下型チェイス12のシール材14に当接したときからモールド金型1内を脱気しながら減圧空間が形成され、図3に示すように型閉じしてワークWがクランプされ、半導体チップが下型キャビティ凹部11a内に収容される。このとき、下型キャビティ凹部11a内には樹脂の流動はほとんど生じない。これによれば、減圧空間内で成形するのでモールド樹脂にボイドの少ない高い成形品質を維持することができる。この場合、タブレット樹脂などに比べ表面積が大きく吸湿しやすい顆粒樹脂を用いる場合には、減圧空間内で加熱することで余剰成分を排出しやすくなり、ボイドの発生を効果的に防止することができる。また、減圧空間内において、モールド金型1の温度よりも高温の気体をキャビティ内樹脂15に吹き付けることで溶融を促進する構成を採用することもできる。尚、樹脂の形態やその取り扱いによっては、減圧機構7は省略することもできる。次に、図4aに示すように、ポット9内のポット内樹脂16を、プランジャ13を上昇させて図4bに示すように、上型カル4a、下型ランナゲート10aを通じて下型キャビティ凹部11aで溶融したキャビティ内樹脂15に向けて圧送りするトランスファ成形。なお、キャビティ内樹脂は、モールド金型1をクランプした際に半導体チップが樹脂内に一部浸かった場合であっても、ワークWの樹脂基板と樹脂の間には十分な隙間がある方がよい。このとき、図4cに示すように、下型キャビティ凹部11aに供給されたキャビティ内樹脂15とポット9から圧送りされたポット内樹脂16同士を溶融結合させて所定樹脂圧に保圧して加熱硬化キュアさせる。本実施形態では、下型キャビティ凹部11a内には半導体チップやワイヤ等のインサートものが全て浸かった場合の必要樹脂量である満充填量よりわずかに少ない樹脂量のキャビティ内樹脂15顆粒樹脂が供給され、ポット9内には、キャビティの不足分と当該ポット9から下型キャビティ凹部11aに至るまでの樹脂路に充填されてキャビティ内を保圧するのに必要な樹脂量のポット内樹脂16タブレットが供給される。尚、本実施例におけるキャビティ内樹脂15の供給量は、キャビティ凹部11aに半導体チップやワイヤ等のインサートものが全て浸かった場合の必要樹脂量である満充填量より所定量少ない樹脂量例えば100未満であり、好適には60~90であり、ポット内樹脂16の供給量は、キャビティ凹部11aの不足分を補う樹脂量がポット9に供給されるようになっている。これにより、型閉じ後、ポット内樹脂16をキャビティへ圧送りしてキャビティ内樹脂15と溶融結合する際に、キャビティ凹部11aに充填されるキャビティ内樹脂15の隙間を利用して下型金型ランナゲート10a内のエアーをキャビティ凹部11aの周縁部に設けられるエアーベント溝図示せずより抜き易くしてエアーの逃げ場を確保することができる。このようにポット内樹脂16がキャビティに入るときにゲートを通過することでポット内樹脂16とキャビティ内樹脂15が混錬され、混ざり込みやすくなる。また、圧縮成形のように下型キャビティ凹部11aに供給するキャビティ内樹脂15の樹脂量を精密に計量する必要はなく、ポット内樹脂16により不足分を調整すれば足り高精度の計量が不要となるため、装置コストを抑えることができる。また、ポット内樹脂16の供給量を極めて少なくすることができるため、1つのキャビティ凹部11aに複数のポット9から樹脂を供給するような従来構成に対し、ポット9の必要数を減らすことができ、装置構造を簡素化でき、複数ポットが必要であったものが最小限の構成では1個のポット9を設けるだけでもよい。例えば、図10に示すように、単一のポット9から上型カル4、上型ランナ4b、下型ランナゲート10aを通じて下型キャビティ凹部11aにキャビティ内の不足分をポット内樹脂16により補充するようにしても良い。この場合、複数プランジャを均等圧にする均等圧ユニットも不要となり、トランスファ機構が簡素になる。更にプランジャが1つになれば、樹脂トランスファ制御が容易に精度良くできる。またポット9やランナゲート10a内に残留し廃棄される不要樹脂の量を減らすこともできる。或いは、キャビティ内樹脂15の供給量はキャビティ凹部11aに半導体チップやワイヤ等のインサートものが全て浸かった場合の必要樹脂量である満充填量より明らかに少ない所定量例えば50以下であり、ポット内樹脂16の供給量は、キャビティ内樹脂15の供給量より多くキャビティ凹部11aの不足分を補う樹脂量がポット9に供給されるようになっていても良い。このような構成例においても、キャビティ凹部11aに供給するキャビティ内樹脂15の樹脂量を精密に計量する必要はなく、ポット内樹脂16をキャビティ凹部11aに圧送りし所定の樹脂圧を加えることで不足分を調整し保圧することができ、ポット内樹脂16換言すれば、プランジャ13の動作量により不足分を調整することができる。よって、モールド装置内における樹脂の計量構成や供給ハンドラ17による樹脂供給動作を簡略化することができる。本構成においても、ポット内樹脂16の供給量は、通常のトランスファ成形と比較して大きく減らすことができる。尚、キャビティ内樹脂15の供給量は、ポット内樹脂16の供給量を低減できる範囲であれば任意の割合とすることができ、上述の割合以外の割合としてもよい。例えば、キャビティ凹部11aの満充填量に相当する樹脂量約100としてもよい。この場合、キャビティ内樹脂を精密に計量する必要があり、多かった場合は型締め時にキャビティ内樹脂がキャビティより漏れ出ない工夫が必要になる。例えば、所定の粒径例えばφ1.0程度の均一形状または均一重量に形成した顆粒樹脂を使用し、計数や計量により使用個数を制御することでキャビティ内樹脂15を精密に計量する構成が好適に使用できる。また、ポット内樹脂16を圧送する場合に、当該ポットからキャビティに至る空間に存在するエアーを排出するためのエアーベントピン又はランナ端にエアーベント溝等を設ける必要がある。ポット内樹脂16は、ランナゲートに充填されることでゲートを介してキャビティ凹部11a内のキャビティ内樹脂15に対して樹脂圧を加えることができるため、圧縮成形装置のようにキャビティ駒を可動させる必要がなくリリースフィルムも不要となり、安価に成形が可能となる。なお、この場合、減圧空間形成後に十分に減圧してから型閉じすることでエアーを十分に排出してから成形するのが好ましい。尚、加熱硬化後のワークWをモールド金型1から取り出す際には、型開きに伴って上型2及び下型3に設けられた図示しないエジェクタピン機構により成形品を離型させ、減圧機構7の吸引を停止することにより、モールド金型1から取り出すことができる。取り出しは供給ハンドラ17によって行っても良いが、図示しない取出しハンドにより行っても良い。上記構成によれば、下型キャビティ凹部11a内のキャビティ内樹脂15顆粒樹脂の樹脂量が正確に計量されているので樹脂の流動がきわめて少なく、下型キャビティ凹部11a内の樹脂圧をポット9に供給され溶融したポット内樹脂16を圧送りすることで所定に保圧する。よって、キャビティ内樹脂15とポット内樹脂16とは同一樹脂であっても良いし或いは製造コストや成形品質に見合った樹脂形態及び樹脂特性の異なる樹脂を選択して樹脂モールドしても良い。例えば、製品となるキャビティ内に供給される樹脂は品質の良いものを用い、不要樹脂となるポット内に供給される樹脂は低コストの樹脂を用いることも可能である。すなわち、製品の部位ごとに特性を変えた樹脂を予めキャビティ内各部位に供給することで部位ごとに特性の異なる製品を樹脂モールドすることができる。また、図6bに示すように、樹脂モールド装置に、ポット内樹脂供給部Bタブレットのほかに、キャビティ内樹脂供給部Cに代えてタブレット樹脂を破砕して供給するタブレット樹脂破砕部Fを設けても良い。タブレット樹脂破砕部Fは、例えば樹脂タブレットを密閉空間で例えばプレス装置等の圧縮破壊機構やチップクラッシャー、カッターミルなどの破砕機構を用いて破砕するようになっている。この場合、成形に必要な個数の樹脂タブレットのうち、キャビティ内樹脂15とポット内樹脂16の供給量の割合に応じて一部を破砕しホッパー17aに供給すると共に、残りをタブレット保持部17cに保持させてモールド金型1内に供給する。本実施例では、プランジャ13の動作量によって所定の樹脂圧を加えることができるため、キャビティ内樹脂15及びポット内樹脂16のいずれにも正確な供給が必ずしも必要でないため、このため、キャビティ内樹脂15及びポット内樹脂16に供給するトータルの樹脂量樹脂タブレットの個数が決まっていれば、安価な固形樹脂樹脂タブレットを樹脂破砕部Fにて破砕して計量することなく下型キャビティ凹部11aに所定量供給できるので、該下型キャビティ凹部11a内で破砕樹脂が溶融しやすいうえにキャビティ内樹脂15をポット内樹脂16と同じ環境下熱履歴、吸湿量などで保管された樹脂を使用することで樹脂の管理がしやすいうえに成形品質も安定する。また、入手性が良く安価な樹脂タブレットのみを用いて成形を行うことができ、上述のような効果を有する樹脂モールドを安価に実現することができる。また、図11に示すように、下型キャビティインサート11の下型キャビティ凹部11aの周囲に連結するオーバーフローキャビティ11cが設けられていても良い。トランスファ機構を作動させてプランジャ13によりポット内樹脂16をキャビティ内樹脂15と溶融結合する際に、当該キャビティ内樹脂15をオーバーフローキャビティ11cにオーバーフローさせて成形する。これによれば、下型キャビティ凹部11aに供給されたキャビティ内樹脂15にポット内樹脂16を加圧して溶融結合させる際に予め下型キャビティ凹部11aに充填されていた先頭側の質の低下したキャビティ内樹脂15を若干量オーバーフローキャビティ11cへオーバーフローさせることにより、成形品質を向上させることができる。[第2実施例]次に樹脂モールド方法及び装置の他例について図12及び図13を参照して説明する。実施例1と同一部材には同一番号を付与して説明を援用するものとし、異なる構成を中心に説明する。ワークWは、樹脂基板に半導体チップなどが基板実装されたものが用いられる。図12に示すように上型2において、上型キャビティインサート18には上型キャビティ凹部18aが刻設されており、上型カルインサート4には上型カル4aとこれに連続する上型ランナゲート19が形成されている。また、下型3において、下型インサート20には、ワークWが載置されるようになっている。ポット9にはポット内樹脂16a液状樹脂が供給され、ワークWにもキャビティ内樹脂15a液状樹脂が図示しない供給ハンドラに備えたシリンジより1回の樹脂モールドに必要な量だけ計量されて供給される。図13aにおいて、ポット9にポット内樹脂16a液状樹脂が供給され、下型インサート20に載置されたワークWにキャビティ内樹脂15a液状樹脂が供給されると、上型2に接続する減圧機構7を作動させながら、下型3を上昇させて型閉じを行う。上型チェイス6が下型チェイス12のシール材14に当接したときからモールド金型1内を脱気しながら減圧空間が形成され、型閉じが完了する際に上型キャビティ凹部18a内にキャビティ内樹脂15a液状樹脂が押し広げられて充填される。このとき、キャビティ内樹脂15aの流動は上型キャビティ凹部18a内の限られた範囲内となる。次に、図13bに示すように、ポット9内で溶融したポット内樹脂16a液状樹脂を、プランジャ13を上昇させて上型カル4a、上型ランナゲート19を通じて上型キャビティ凹部18aで溶融したキャビティ内樹脂15aに向けて圧送りするトランスファ成形。尚、液状樹脂であっても、モールド金型に内蔵されたヒータにより加熱されることで粘度が低下して溶融状態となるため、ここでは溶融という。このとき、上型キャビティ凹部18aで溶融したキャビティ内樹脂15aとポット9から圧送りされたポット内樹脂16a同士を溶融結合させて所定樹脂圧に保圧して加熱硬化キュアさせる。このように、本実施例においては、上型2に上型キャビティ凹部18aが設けられている構成であっても、ワークWにキャビティ内樹脂15aとして液状樹脂を供給することで、ポット内樹脂16aの供給量を低減でき、上述の実施例と同様の効果を奏することができる。また、ワークW上に供給するキャビティ内樹脂15aとして顆粒樹脂を供給することもできる。[実施例3]次に、樹脂モールド方法及び装置の他例について図14を参照して説明する。実施例1と同一部材には同一番号を付与して説明を援用するものとし、異なる構成を中心に説明する。ワークWは、リードフレームに半導体チップが基板実装されたものが用いられる。上型2の上型キャビティインサート18には上型キャビティ凹部18aが形成され、下型キャビティインサート11には下型キャビティ凹部11aが各々形成されている。この場合、下型キャビティ凹部11aに供給されるのはキャビティ内樹脂15顆粒樹脂であるが、キャビティ容積を全て満たすだけの樹脂量は供給できない。よって、ポット9には、キャビティ内樹脂15顆粒樹脂の不足分を補う樹脂量を有するポット内樹脂16タブレットが供給される。型閉じしただけではキャビティ容積をキャビティ内樹脂15顆粒樹脂で満たすことはできないので、トランスファ成形により、ポット内樹脂16タブレットの溶融した樹脂を補充することで上下のキャビティ凹部18a,11aに対してリード間の隙間を通じて樹脂を充填することができる。なお、樹脂基板の場合は上下貫通孔を設ければよい。本実施例においても、下型キャビティ凹部11aに供給されるキャビティ内樹脂15顆粒樹脂の樹脂量を精密に管理する必要がなく、キャビティ内の樹脂量の不足分をポット9内のポット内樹脂16タブレットで補填するので供給ハンドラ17による樹脂供給動作が容易になる。尚、下型キャビティにキャビティ内樹脂15を供給して充満させ、上型キャビティにポット内樹脂16を供給して充満させるようにしても良い。この場合、上下キャビティの樹脂特性を意図的に変えて成形することも可能である。[実施例4]次に、樹脂モールド方法及び装置の他例について図15を参照して説明する。実施例1と同一部材には同一番号を付与して説明を援用するものとし、異なる構成を中心に説明する。ワークWは、樹脂基板に半導体チップがマトリクス配置で基板実装されたものが用いられる。ワークWは上型2の上型インサート5に吸着保持される。下型3の下型キャビティインサート11には、半導体チップのマトリクス配置に対応して下型キャビティ凹部11aが各々形成されている。ポットインサート10及び下型キャビティインサート11は、下型チェイス23に挿抜可能に組み付けられている。各下型キャビティ凹部11aには半導体チップやワイヤ等のインサートものが全て浸かった場合の必要樹脂量である満充填量よりわずかに少ない樹脂量のキャビティ内樹脂15顆粒樹脂が供給され、ポット9にはポット内樹脂16タブレットが供給されるのは実施例1と同様である。各下型キャビティ凹部11aは、下型ランナゲート10aに接続する下型キャビティ凹部11aと縦又は横或いは縦横に接続するスルーゲート11bによって連結されている。これにより、後述するポット9内のポット内樹脂16タブレットが溶融して溶融樹脂が圧送りされて各下型キャビティ凹部11aに溶融したキャビティ内樹脂15顆粒樹脂へ樹脂を補充しながら所定の樹脂圧が加わるようになっている。この場合、ポット内樹脂はタブレットを使用したが、キャビティ内樹脂と同一形態の顆粒樹脂を使用しても良い。顆粒樹脂を使用した場合は樹脂モールド装置にストックする樹脂が1種類となるため管理が容易である利点がある。尚、例えば、キャビティ内樹脂15顆粒樹脂としては、所定の粒径例えばφ1.0程度の球状体に形成したキャビティ内樹脂15顆粒樹脂を使用し、各下型キャビティ凹部11aの数だけホッパー17aとシャッター17dを設けたハンドラを用いて個別に供給するのが好ましい。これは各下型キャビティ凹部11aに対して、均一な供給量で供給することができ、計量も簡易であるため下型キャビティ凹部11aが多くなっても供給に要する時間が長くなることはない。また、通常の顆粒樹脂のように微粉を含まないため、金型間に挟みこんでしまってフラッシュの原因となる事態を防止することができる。また、モールド金型1内に減圧空間が形成された状態でワークWの半導体チップが各下型キャビティ凹部11a内の溶融したキャビティ内樹脂15に供給され、ポット9内で溶融したポット内樹脂16を下型ランナゲート10a及びスルーゲート11bを通じて各下型キャビティ凹部11aに向けて圧送りすることで下型キャビティ凹部11aに溶融したキャビティ内樹脂15と溶融結合させて所定樹脂圧に保圧したまま加熱硬化キュアさせる。尚、モールド金型1は、上型2に上型キャビティ凹部18aがマトリクス配置された上型キャビティインサート18を備え、下型3にワークWを載置する下型インサート20を備えていても良い。このように、本実施例においては、複数の下型キャビティ凹部11aがスルーゲート11bを通じて接続される構成であっても、各下型キャビティ凹部11aにキャビティ内樹脂15を供給することで、ポット内樹脂16の供給量を低減でき、上述の実施例と同様の樹脂モールドによる効果を奏することができる。また、スルーゲート11bを通過する樹脂の量は少なくなるので、この部分の摩耗を減らすことができる。[実施例5]次に、樹脂モールド方法及び装置の他例について図16を参照して説明する。実施例1と同一部材には同一番号を付与して説明を援用するものとし、異なる構成を中心に説明する。ワークWは、実施例4と同様で樹脂基板に半導体チップがマトリクス配置で基板実装されたものが用いられる。ワークWは上型2の上型インサート5に吸着保持される。下型3の下型キャビティインサート11には、マトリクス配置された半導体チップの実装エリアに対応して一括封止するように下型キャビティ凹部11aが形成されている。ポットインサート10及び下型キャビティインサート11は下型チェイス23に挿抜可能に組み付けられている。下型キャビティ凹部11aには半導体チップやワイヤ等のインサートものが全て浸かった場合の必要樹脂量である満充填量よりわずかに少ない樹脂量のキャビティ内樹脂15顆粒樹脂が供給され、ポット9にはポット内樹脂16タブレットが供給されるのは実施例1と同様である。また、モールド金型1内に減圧空間が形成された状態でワークWの半導体チップが下型キャビティ凹部11a内で溶融したキャビティ内樹脂15に供給され、ポット9内で溶融したポット内樹脂16を下型キャビティ凹部11aに向けて圧送りすることで下型キャビティ凹部11aを満たしたキャビティ内樹脂15と溶融結合させて所定樹脂圧に保圧したまま加熱硬化キュアさせる。尚、モールド金型1は、上型2に一括封止する上型キャビティ凹部18aが形成された上型キャビティインサート18を備え、下型3にワークWを載置する下型インサート20を備えていても良い。[実施例6]次に、樹脂モールド方法及び装置の他例について図17を参照して説明する。実施例1と同一部材には同一番号を付与して説明を援用するものとし、異なる構成を中心に説明する。ワークWは、実施例4と同様で樹脂基板に半導体チップがマトリクス配置で基板実装されたものであって、樹脂モールドされるパッケージ厚が0.2mmと薄型大判サイズのワークW、例えばPOPのような積層チップが多数実装された大型基板やE-WLPEmbeddedWaferLevelPackageなどを想定している。モールド金型1の構成は、一括封止する下型キャビティ凹部11aの厚さが薄く形成されているほかは実施例5と同様である。下型キャビティ凹部11aには半導体チップやワイヤ等のインサートものが全て浸かった場合の必要樹脂量である満充填量よりわずかに少ない樹脂量のキャビティ内樹脂15顆粒樹脂が供給され、ポット9にはポット内樹脂16タブレットが供給されるのは実施例1と同様である。この場合、パッケージ厚が薄いので、下型キャビティ凹部11aへのキャビティ内樹脂15顆粒樹脂の供給と同時に溶融が始まるため樹脂の流動はほとんどなく樹脂充填性が良い。また、例えばPOPのような積層チップでは、パッケージ厚は薄くなる反面、チップは積層され厚手となっており、チップ上の成形厚は極めて薄くなっている。しかしながら、本発明のように予め下型キャビティ凹部11aへのキャビティ内樹脂15顆粒樹脂が供給されているため、クランプ時に極めて隙間が狭くなるチップ上に樹脂を流し込む必要はない。このため、高性能パッケージの封止においてもチップ上に確実に樹脂を充填することができ、ボイドや未充填を防止して高品質な成形が可能となっている。尚、モールド金型1は、上型2に一括封止する上型キャビティ凹部18aが形成された上型キャビティインサート18を備え、下型3にワークWを載置する下型インサート20を備えていても良い。[実施例7]次に、樹脂モールド方法及び装置の他例について図18を参照して説明する。実施例1と同一部材には同一番号を付与して説明を援用するものとし、異なる構成を中心に説明する。ワークWは、実施例4と同様で樹脂基板に半導体チップが基板実装されたものが用いられる。モールド金型1は実施例2と同様であり図8参照、上型2において、上型キャビティインサート18には上型キャビティ凹部18aが刻設されており、上型カルインサート4には上型カル4aとこれに連続する上型ランナゲート19が形成されている。また、上型2の樹脂供給路上型カル4a、上型ランナゲート19、上型キャビティ凹部18aを含む金型クランプ面にはリリースフィルム22が吸着保持されている。また、下型3において、下型インサート20には、ワークWが載置されるようになっている。ポット9にはポット内樹脂16a液状樹脂が供給され、ワークWにはキャビティ内樹脂15a液状樹脂が図示しない供給ハンドラに備えたシリンジより半導体チップやワイヤ等のインサートものが全て浸かった場合の必要樹脂量である満充填量よりわずかに少ない樹脂量だけ計量されて供給される。ポット9にポット内樹脂16a液状樹脂が供給され、下型インサート20に載置されたワークWにキャビティ内樹脂15a液状樹脂が供給されると、上型2に接続する減圧機構7を作動させながら、下型3を上昇させて型閉じを行う。本実施例の場合、上型2のクランプ面をリリースフィルム22で覆っているので、メンテナンスが容易になるうえに金型の摩耗を防ぐことができる。なお、リリースフィルム22は上型キャビティ凹部18aに用いたが、下型ワークWの下側及びポット内側に設けても良いし、上型2及び下型3の双方に設けても良い。[実施例8]次に、樹脂モールド方法及び装置の他例について図19を参照して説明する。実施例1と同一部材には同一番号を付与して説明を援用するものとし、異なる構成を中心に説明する。ワークWは、実施例1と同様で樹脂基板に半導体チップが基板実装されたものが用いられる。ワークWと、パッケージ部の外形及び厚さを規定するキャビティ孔24aが穿孔され繰り返し搬入/搬出可能なキャビティプレート24とがプレス装置に搬入され、下型3と位置合わせして載置しモールド金型1をクランプすることにより樹脂封止される。キャビティプレート24は、金型外でプリヒートされてワークWと共にプレス装置に対して搬入される金属製のプレートであり、複数のキャビティ孔24a及びポット孔24bが穿孔されている。また、上型2の上型カル4a及び上型ランナ4bを含むクランプ面にはリリースフィルム22は吸着保持されている。実施例7と同様に、リリースフィルム22は上型キャビティ凹部18aに用いたが、下型ワークWの下側及びポット内側に設けても良いし、上型2及び下型3の双方に設けても良い。下型3にワークWとキャビティプレート24とを重ね合させた状態で、図示しない供給ハンドラよりキャビティ孔24a内に例えばキャビティ内樹脂15顆粒樹脂を所定量供給し、ポット孔24bを通じてポット内樹脂16タブレットをポット9へ供給する。そして、モールド金型1を型閉じしてワークW及びキャビティプレート24をクランプする。そして、トランスアファ機構を作動させてプランジャ13によりポット内樹脂16をポット孔24b,上型カル4a及び上型ランナ4bを通じてキャビティ孔24aに圧送りしてキャビティ内樹脂15と溶融結合させ、所定樹脂圧に保圧して加熱硬化キュアさせる。上記構成によれば、ワークWの上側にパッケージを成形するような場合であっても顆粒樹脂をこぼれにくくすることができ、こぼれた顆粒樹脂がクランプされてフラッシュが発生するような不具合を確実に防止することができる。なお、ワークWの上側に低粘度の液状樹脂を供給するような場合であっても、液状樹脂がキャビティの外側に拡がってしまうような事態を確実に防止することができる。また、キャビティプレート24を容易に交換することができるため、キャビティサイズ及びキャビティ個数を容易に変えられる利点がある。尚、樹脂モールド後の成形品は、キャビティプレート24と共にモールド金型1より取り出されて、ワークWがキャビティプレート24より分離して取り出される。[実施例9]次に、樹脂モールド方法及び装置の他例について図20を参照して説明する。実施例1と同一部材には同一番号を付与して説明を援用するものとし、異なる構成を中心に説明する。ワークWは、実施例1と同様で樹脂基板に半導体チップが基板実装されたものが用いられる。本実施例では、実施例8と同様に金属製のキャビティプレート24が用いられる。キャビティプレート24の一面側ワークWに臨む上面側にキャビティ凹部24cが形成され、他面側下型ランナゲート10aに臨む下面側には該キャビティ凹部24cに接続するバーチカルゲート24d及びプレートカル24eが形成されている。型開きしたモールド金型1の上型2のクランプ面にワークWを吸着保持し、下型3のポット9にポット内樹脂16タブレットを供給する。また、下型3のクランプ面には、キャビティプレート24がプレートカル24eとポット9とを位置合わせして載置される。また、図示しない供給ハンドラによってキャビティ凹部24cに半導体チップやワイヤ等のインサートものが全て浸かった場合の必要樹脂量である満充填量よりわずかに少ない樹脂量のキャビティ内樹脂15顆粒樹脂が供給される。そして、モールド金型1をクランプして、トランスファ機構を作動させてプランジャ13を押し上げて溶融したポット内樹脂16をプレートカル24e、下型ランナゲート10a及びバーチカルゲート24dを通じてポット内樹脂16をキャビティ凹部24c内へ圧送りして溶融結合させる。これにより、キャビティ凹部24cに対して供給されたキャビティ内樹脂15は、バーチカルゲート24dを介して圧送されたポット内樹脂16によって所定の樹脂圧を加えたまま加熱硬化キュアさせる。樹脂モールド後の成形品は、キャビティプレート24と共にモールド金型1より取り出されて、ワークWがキャビティプレート24より分離して取り出される。また、キャビティプレート24を用いる構成の類似構成として、キャビティ孔24aが穿孔された中間型を用いた三型構成であっても良い。この場合、中間型を上型2と下型3との間で上下動させることにより、キャビティ内樹脂15、ポット内樹脂16及びワークWをそれぞれ供給可能とすることができる。供給動作が完了した後の工程は上述した実施形態と同様に行われる。以上のように、キャビティトップゲートバーチカルゲートでモールドする場合においても同様の樹脂モールド方法が適用できる。この場合、各キャビティ内に相当量のキャビティ内樹脂15を供給し、トランスファによってトップゲートバーチカルゲートからポット内樹脂16を注入することでキャビティ内に所定の樹脂圧を加えることができ、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。このように、ポットとキャビティを有する多種多様な金型構成においても同様な樹脂モールド方法を用いることができ、いずれの方法においても好適な効果が得られる。上述した樹脂モールド装置及び成形方法を用いれば、キャビティ内樹脂15とポット内樹脂16同士を溶融結合させることで樹脂の流動量が少なくワークWに与える負荷が少ないうえに金型特にゲート部分の摩耗も減らすことができる。また、トランスファ機構によりキャビティ内を所定の樹脂圧で保圧することにより樹脂充填性を維持して薄型大判のワークWに対しても高い成形品質を維持することができる。また、予め下型キャビティ凹部11aにキャビティ内樹脂15を充填することで、キャビティ内に充填する樹脂量が増えてもポット9の容積に影響を受けない。よって、ワークWを封止する樹脂量が増えても可能な限りキャビティを増やして多数個取りを実現することができる。また、ポット数を減らしてトランスファ機構を簡素化することもできる。また、供給ハンドラ17を用いることで、モールド金型1へ1回の進退動でワークWや樹脂を効率よく供給することができる。また、以上説明した樹脂モールド方法及び装置においては、モールド金型1やプレス装置をはじめとした各種装置に既存の設備を利用でき、安価な構成の追加により実施できるため、初期費用においてもメリットが大きい。前述したキャビティ内樹脂は比較的計量しやすい顆粒樹脂や液状樹脂を選択したが、粉末樹脂、タブレットであっても良い。タブレットとしては、通常量産されているミニタブレットの他、キャビティよりも小さく成形された板状や円柱円板形状などの各種の形状を採用することもできる。また、ポット内樹脂16は、タブレットを用いたが、顆粒樹脂や液状樹脂21或いは粉末樹脂であっても良い。また、各実施形態のワークWとして、WLPWaferLevelPackageに用いるウエハや、半導体チップを貼り付けたE-WLPEmbeddedWaferLevelPackageに用いるキャリアプレートを適宜採用することもできる。また、LEDチップが実装されたリードフレームやQFNやセラミックス基板であってもよい。また、ワークWとしてフリップチップ型の半導体チップを基板実装した樹脂基板やセラミックス基板のような各種基板を用い、オーバーモールドしながらアンダーフィルする構成でも適用することもできる。さらに、ワークWとしては、必ずしも半導体チップが実装されていなくてもよく、LEDのリフレクタや放熱板を固定するためのスティフナを形成する基板やリードフレームであってもよい。このように、ワークWとしては各種の樹脂モールド方法に用いられる任意の対象であってよく、どのようなワークWであっても上述したような好適な効果が得られる。また、モールド金型1は、上型2を固定型、下型3を可動型としたが、下型3を固定型、上型2を可動型としてもよく、双方を可動型としても良い。またワークWは、マップ製品に限らずマトリクス製品であっても良い。また、薄型パッケージを成形する場合、圧縮成形装置やTCM装置ではリリースフィルムが必要であったが、樹脂モールド装置では、金型可動部がないため、省略することができる。よって、金型キャビティ形状がパッケージ形状にそのまま転写され、パッケージ部の外形精度が出しやすくなる。また、キャビティ内に可動部が無いため、固定された一体型のキャビティで良いため、金型構造及び装置構造を簡略にすることができる。また、樹脂量を要する大型キャビティの場合、キャビティ凹部にキャビティ内樹脂を供給することで、ポットに供給するポット内樹脂の樹脂量を減らすことができるので、マルチポットではなくシングルポットにすることも可能である。よって、マルチプランジャに備わる均等圧ユニットなどの複雑な機構が不要になるため、トランスファ機構も簡略化することができ、制御動作も正確かつ容易に行える。仮にキャビティの容積が増えても、キャビティ内樹脂の供給量を増やせば足りるので、汎用性が高まる。"