"導体と、前記導体の周囲に形成された第1絶縁層、及び前記第1絶縁層の周囲に形成された第2絶縁層、を有する絶縁被覆層と、を有し、前記第2絶縁層の300°Cでの弾性率が300MPa以上であり、前記絶縁被覆層の比誘電率が3.0以下である、絶縁電線。前記第2絶縁層の350°Cでの弾性率が1MPa以上である、請求項1に記載の絶縁電線。前記絶縁被覆層の誘電正接が5以上20以下である、請求項1又は2に記載の絶縁電線。前記第2絶縁層は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂のうちの少なくとも1種を含む樹脂からなる、請求項1~3のいずれか1項に記載の絶縁電線。前記第1絶縁層は、分子中にイミド基が含まれる樹脂からなる、請求項1~4のいずれか1項に記載の絶縁電線。前記第2絶縁層上に、潤滑性を有する潤滑層をさらに有する、請求項1~5のいずれか1項に記載の絶縁電線。前記第1絶縁層は、前記導体との密着性を向上させるための添加剤を含む、請求項1~6のいずれか1項に記載の絶縁電線。請求項1~7のいずれか1項に記載の絶縁電線を用いて形成されたコイル。一方、近年、モータの小型化、高電圧駆動等のために、コイルを構成する絶縁電線の高占積率化が検討されている。このため、コイルの放熱性の低下や、コイルに流す電流の大電流化などによって、コイルを構成する絶縁電線が高温例えば220°C以上の環境下で使用されることになる。このため、このような高温の環境下においても部分放電によって絶縁被覆層が劣化損傷しないように、高温の環境下において部分放電自体が発生しにくい絶縁電線が望まれている。このように、常温での高い部分放電開始電圧を有するのみならず、使用環境の高温化など過酷な状況にさらされた場合であっても、部分放電が発生しない絶縁電線が求められている。したがって、本発明の目的の一つは、高温の環境下において高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線、及びその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供することにある。1本発明の一態様によれば、上記目的を達成するため、導体と、前記導体の周囲に形成された第1絶縁層、及び前記第1絶縁層の周囲に形成された第2絶縁層、を有する絶縁被覆層と、を有し、前記第2絶縁層の300°Cでの弾性率が300MPa以上であり、前記絶縁被覆層の比誘電率が3.0以下である、絶縁電線が提供される。2上記絶縁電線において、前記第2絶縁層の350°Cでの弾性率が1MPa以上であることが好ましい。3上記絶縁電線において、前記絶縁被覆層の誘電正接が5以上20以下であることが好ましい。4上記絶縁電線において、前記第2絶縁層は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂のうちの少なくとも1種を含む樹脂からなってもよい。5上記絶縁電線において、前記第1絶縁層は、分子中にイミド基が含まれる樹脂からなってもよい。6上記絶縁電線は、前記第2絶縁層上に、潤滑性を有する潤滑層をさらに有してもよい。7上記絶縁電線において、前記第1絶縁層は、前記導体との密着性を向上させるための添加剤を含むとよい。8また、本発明の他の態様によれば、上記1~7のいずれか1つに記載の絶縁電線を用いて形成されたコイルが提供される。本発明の一態様によれば、高温の環境下において高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線、及びその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供することができる。[実施の形態]図1は、本実施の形態に係る絶縁電線1の断面の一例を表す。本実施の形態に係る絶縁電線1は、導体10と、導体10を被覆する絶縁被覆層20とを有する。絶縁電線1は、常温例えば25°C及び高温例えば220°Cでの部分放電開始電圧が高く、また、常温での部分放電開始電圧と高温での部分放電開始電圧との差が小さい。一般的な絶縁電線では、常温での部分放電開始電圧が低く、また、常温での部分放電開始電圧と高温での部分放電開始電圧の差が大きい。そのため、高温の環境下に置かれたときに、部分放電開始電圧が大きく低下し、部分放電が発生するおそれが高い。導体10は、銅等の導電材料からなる導体線である。銅としては、無酸素銅や低酸素銅などが主に用いられる。また、導体10は、多層構造を有してもよく、例えば、銅線の表面にニッケル等の金属めっきを施したものであってもよい。導体10の断面形状は、例えば、丸形状、又は四角形状である。なお、ここでいう四角形状とは、四角形の角部が丸みを有する四角形状も含むものとする。絶縁被覆層20は、導体10の周囲に形成される第1絶縁層21と、第1絶縁層21の周囲に形成される第2絶縁層22を含む。絶縁被覆層20は、密着層等の他の層を介して導体10上に形成されてもよい。絶縁被覆層20の比誘電率は、3.0以下である。比誘電率が3.0よりも大きい場合、絶縁電線1の常温例えば25°C及び高温例えば220°Cでの部分放電開始電圧が低く、インバータサージ電圧に起因する部分放電が絶縁電線に発生して絶縁破壊に至ることが懸念される。また、絶縁被覆層20は、tanδが5以上20以下であることが好ましい。ここで、tanδは、誘電正接を表す。tanδが5未満の場合、可とう性などの絶縁被覆層の機械的特性が低下するおそれがあり、tanδが20を超える場合、高温領域での高い部分放電開始電圧や良好な溶接性などが得られない場合がある。なお、tanδは、絶縁被覆層を形成する際に、導体の外周に塗布された絶縁塗料が焼付けられるまでの時間を適宜調整することで上記した範囲とすることができる。導体の外周に塗布された絶縁塗料が焼付けられるまでの時間は、例えば、製造ラインにおける導体が走行する速度や焼付け炉の焼付け温度を調整することにより制御することができる。第1絶縁層21は、導体10上、又は導体10上に予め形成された他の層上に絶縁塗料以下、第1絶縁塗料と記載するを塗布し、焼付することにより形成される。第1絶縁塗料は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂などの、分子中にイミド基が含まれている樹脂を有機溶剤に溶解させた絶縁塗料である。より具体的には、第1絶縁塗料は、例えば、ピロメリット酸二無水物PMDAなどからなるテトラカルボン酸二無水物と4,4’-ジアミノジフェニルエーテルODAなどからなるジアミン化合物とを等しいモル量で配合してなるポリイミド樹脂をN-メチル-2-ピロリドンなどの有機溶剤に溶解させた絶縁塗料、トリメリット酸無水物TMAなどのトリカルボン酸無水物と4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネートMDIなどのイソシアネートとを等しいモル量で配合してなるポリアミドイミド樹脂を有機溶剤に溶解させた絶縁塗料、又はトリス-2ヒドロキシエチルイソシアヌレートで変性したポリエステルイミド樹脂からなる絶縁塗料である。なお、市販の絶縁塗料を第1絶縁塗料として使用してもよく、例えば、トレニース3000東レ株製、Pyre-MLデュポン社製等のポリイミド樹脂絶縁塗料、HI406日立化成株製等のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、Isomid40SM45日立化成株製等のポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を用いることができる。また、第1絶縁塗料には、導体10との密着性を向上させるための密着性向上剤などの添加剤が含まれていても構わない。この密着性向上剤は、例えば、アルキル化ヘキサメチロールメラミン樹脂などのメラミン系化合物である。第2絶縁層22は、第1絶縁層21上に絶縁塗料以下、第2絶縁塗料と記載するを塗布し、焼付することにより形成される。第2絶縁層22の300°Cでの貯蔵弾性率は、300MPa以上である。また、第2絶縁層22の350°Cでの貯蔵弾性率が1MPa以上であることが好ましい。第2絶縁層22の300°Cでの貯蔵弾性率が300MPa未満である場合は、高温領域での部分放電開始電圧の低下幅が増大し、絶縁破壊に至るおそれがあり、また、絶縁電線1を溶接により接合する際に、絶縁被覆層20の接合部分の周囲に発泡などが発生する頻度が高くなる。第2絶縁塗料は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、又はポリエステルイミドのうちの少なくとも1種を含む樹脂からなる絶縁塗料である。より具体的には、第2絶縁塗料は、例えば、ピロメリット酸無水物PMDA、2,2-ビス[4-3,4ジカルボン酸フェノキシフェニル]プロパン酸二無水物BPADAなどのうちの1種以上の芳香族テトラカルボン酸二無水物と、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパンBAPP、4,4’-ビス4-アミノフェノキシビフェニルBAPB、3,3’-ビス4-アミノフェノキシビフェニルM-BAPB、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]スルホンBAPS、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼンTPE-Rなどのうちの1種以上の芳香族ジアミンとを反応させて得られるポリイミドである。なお、上記芳香族ジアミンとして、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルODAを併用してもよい。また、300°Cでの貯蔵弾性率が300MPa以上である第2絶縁層22を形成することができる範囲内で、ピロメリット酸無水物以外の酸二無水物を原料として共重合することも可能である。なお、直鎖の脂肪族を主成分とするポリアミド樹脂などの、300°C未満での貯蔵弾性率が300MPa未満である絶縁層を形成する絶縁塗料は、第2絶縁塗料に含まれない。絶縁電線1は、絶縁被覆層20上に、潤滑性を付与するための潤滑付与層や耐傷性を付与する耐傷性付与層、可とう性付与層、密着性付与層などを有してもよい。これらの層は、絶縁被覆層20上、あるいは、導体10と第1絶縁層21との間や、第1絶縁層21と第2絶縁層22との間に絶縁塗料を塗布、焼付けすることによって形成することが好ましい。また、絶縁電線1を用いて、例えばモータや発電機等の電気機器を構成するコイルを形成することができる。実施の形態の効果本実施の形態の絶縁電線1は、常温及び高温での部分放電開始電圧が高く、また、常温での部分放電開始電圧と高温での部分放電開始電圧との差が小さいため、高温環境下で使用する場合であっても、部分放電の発生を抑制することができる。また、その絶縁電線を用いて、同様の特徴を有するコイルを形成することができる。以下の実施例1~4及び比較例1、2に示す条件で絶縁塗料を作製し、それぞれの絶縁塗料を用いて絶縁電線の絶縁被覆層を作製した。その後、それぞれの絶縁電線に対して、tanδ、比誘電率、及び貯蔵弾性率を測定し、可とう性及びTIGTungstenInertGas溶接性を評価した。絶縁電線の製造まず、実施の形態の第1絶縁層21に対応する第1絶縁層の材料である第1絶縁塗料を合成した。第1絶縁塗料は、実施例1~4及び比較例1、2で同じ塗料が用いられた。以下に、その合成方法を記載する。攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、ピロメリット酸無水物PMDAと4,4’-ジアミノジフェニルエーテルODAを等モルとなるよう配合し、固形分濃度が15wtとなるようにN-メチル-2-ピロリドンを配合した後、室温で12時間反応させ、第1絶縁塗料を得た。以下に、実施例1~4及び比較例1、2の各々について、第1絶縁塗料を得た後の工程を記載する。実施例1攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、ピロメリット酸無水物PMDAと2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパンBAPPを等モルとなるよう配合し、固形分濃度が15wtとなるようにN-メチル-2-ピロリドンを配合した後、室温で12時間反応し、第2絶縁塗料Aを得た。次に、外径が0.8mmの導体上に、第1絶縁塗料を塗布、焼き付けし、厚さが0.002mmの第1絶縁層を形成した。その後、第1絶縁層上に、第2絶縁塗料Aの塗布、焼き付けを繰り返して、厚さが0.038mmの第2絶縁層を形成した。その結果、合計の厚さが0.040mmの絶縁被覆層を有する絶縁電線を得た。実施例2攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、ピロメリット酸無水物PMDAと1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼンTPE-Rを等モルとなるよう配合し、固形分濃度が15wtとなるようにN-メチル-2-ピロリドンを配合した後、室温で12時間反応し、第2絶縁塗料Bを得た。次に、外径が0.8mmの導体上に、第1絶縁塗料を塗布、焼き付けし、厚さが0.002mmの第1絶縁層を形成した。その後、第1絶縁層上に、第2絶縁塗料Bの塗布、焼き付けを繰り返して、厚さが0.038mmの第2絶縁層を形成した。その結果、合計の厚さが0.040mmの絶縁被覆層を有する絶縁電線を得た。実施例3実施例1と同様の合成方法により、第2絶縁塗料Aを得た。次に、外径が0.8mmの導体上に、第1絶縁塗料を塗布、焼き付けし、厚さが0.002mmの第1絶縁層を形成した。その後、第1絶縁層上に、第2絶縁塗料Aの塗布、焼き付けを繰り返して、厚さが0.038mmの第2絶縁層を形成した。その結果、合計の厚さが0.040mmの絶縁被覆層を有する絶縁電線を得た。実施例4実施例1と同様の合成方法により、第2絶縁塗料Aを得た。次に、外径が0.8mmの導体上に、第1絶縁塗料を塗布、焼き付けし、厚さが0.002mmの第1絶縁層を形成した。その後、第1絶縁層上に、第2絶縁塗料Aの塗布、焼き付けを繰り返して、厚さが0.038mmの第2絶縁層を形成した。その結果、合計の厚さが0.040mmの絶縁被覆層を有する絶縁電線を得た。比較例1外径が0.8mmの導体上に、第1絶縁塗料を塗布、焼き付けし、厚さが0.040mmの第1絶縁層を形成し、絶縁電線を得た。比較例1においては、第2絶縁層を形成せず、絶縁被覆層を第1絶縁層のみからなるものとした。比較例2攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備えたフラスコに、4,4’-オキシジフタル酸二無水物ODPAと3,4’-ジアミノジフェニルエーテルを等モルとなるよう配合し、固形分濃度が15wtとなるようにN-メチル-2-ピロリドンを配合した後、室温で12時間反応し、第2絶縁塗料Cを得た。次に、外径が0.8mmの導体上に、第1絶縁塗料を塗布、焼き付けし、厚さが0.002mmの第1絶縁層を形成した。その後、第1絶縁層上に、第2絶縁塗料Cの塗布、焼き付けを繰り返して、厚さが0.038mmの第2絶縁層を形成した。その結果、合計の厚さが0.040mmの絶縁被覆層を有する絶縁電線を得た。部分放電開始電圧の測定絶縁電線を500mmに切り出し、ツイストペアの絶縁電線の試料を10個作製した。次に、試料の端部から10mmの位置まで絶縁被覆層を削って端末処理部を形成した。次に、端末処理部に電極を接続し、温度25°C、湿度50の雰囲気、又は220°Cの雰囲気で、50Hzの電圧を印加した。その後、10~30V/sの割合で昇圧し、試料に100pCの放電が1秒間に50回発生するときの電圧値を求めた。これを3回繰返し、3つの電圧値の平均値を部分放電開始電圧とした。tanδの測定絶縁電線から長さ約40cmの試験片を切り出し、tanδ測定治具にセットし、電極槽の中であらかじめ所定温度に保った低融点金属Bi、In、Pb、Snの合金中に浸漬した。次に、LCRメータを用いて周波数1kHzを印加し、誘電正接を測定した。比誘電率の測定絶縁電線を250mmに切り出し、2伸長させた後に片側の末端の絶縁被覆層を削った。120°Cで30分間熱処理した後、絶縁電線に白金をスパッタして電極を形成し、試料を得た。この試料の静電容量を、市販のインピーダンスアナライザを用いて周波数:1kHz測定し、下記式1に基づいて比誘電率εsを算出した。ここで、Cは測定された試料の静電容量、ε0は真空の誘電率、Dは試料の外径、dは試料の導体の外径、Lは電極の長さを表す。貯蔵弾性率の測定実施例1~4及び比較例2の第2絶縁層の形成に用いた第2絶縁塗料に対して、貯蔵弾性率を測定した。また、比較例1については、第2絶縁層が形成されず、第1絶縁層のみが形成されるため、第1絶縁塗料の貯蔵弾性率を測定した。まず、各絶縁塗料を用いて、5mm×20mm×25μm厚さのシート状の評価用絶縁皮膜を作製した。次に、動的粘弾性測定装置アイティー計測制御株製DVA-200を用いて、室温から400°Cまで10°C/minで昇温し、100Hz振動時の評価用絶縁皮膜の貯蔵弾性率を測定した。可とう性の評価絶縁電線から採取した試験片を、試験片の導体の直径dの1~10倍の直径を有する巻き付け棒へJISC30037.1.1a巻付けに準拠した方法で巻き付け、光学顕微鏡を用いて絶縁皮膜における亀裂の発生の有無を観察した。その結果、亀裂が見られない最小巻き付け倍径nd、nは整数を記録した。TIG溶接性の評価絶縁電線の片側末端の絶縁被覆層を先端から5mm程度まで除去した後、TIG溶接装置にて80A、0.4sの条件にて溶接した。その結果、溶接部分近傍の絶縁被覆層の表面に皮膜浮きや発泡が発生していないものを○合格、皮膜浮きや発泡の発生が見られるものを×不合格と評価した。実施例1~4及び比較例1、2の絶縁電線についての評価及び測定の結果を表1に示す。実施例1~4に係る絶縁電線は、300°Cでの貯蔵弾性率が300MPa以上である第2絶縁層を有し、かつ絶縁被覆層の比誘電率が3.0である。一方、比較例1、2に係る絶縁電線は、この条件を満たさない。実施例1~4に係る絶縁電線は、比較例1、2に係る絶縁電線と比較して、高温での部分放電開始電圧が高いことがわかった。特に、tanδが5以上20以下の範囲内にある実施例1~3に係る絶縁電線は、より高い高温での部分放電開始電圧を有し、さらに溶接性に優れることがわかった。また、実施例1~4及び比較例1、2の結果から、第2絶縁層の350°Cでの弾性率が1MPa以上である場合に、常温25°Cから高温220°Cまでの温度範囲において、部分放電開始電圧が低下しにくい低下率が小さいことがわかった。以上、本発明の実施の形態及び実施例を説明したが、上記に記載した実施の形態及び実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態及び実施例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。"