"画像を表示する表示部と前記表示部の周辺に形成された端子部とを有する表示装置であって、第1のフレキシブルプリント基板と、前記第1のフレキシブルプリント基板に重なるように配置されている第2のフレキシブルプリント基板とを備え、複数の第1の突起電極からなる第1の突起電極列と複数の第2の突起電極からなる第2の突起電極列とが前記端子部の接続面に形成されており、前記第1の突起電極列よりも前記表示部に近い位置に前記第2の突起電極列が配置されており、前記第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部が前記第1の突起電極列に接続されており、前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部が前記第2の突起電極列に接続されており、前記第1の突起電極列が前記第2の突起電極列に隣接しており、前記第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部と前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部とが向き合っていることを特徴とする表示装置。前記表示部を駆動制御する外部回路を備え、複数の第1の金属電極からなる第1の金属電極列と複数の第2の金属電極からなる第2の金属電極列とが前記外部回路の接続面に形成されており、前記第1の金属電極列よりも前記端子部から遠い位置に前記第2の金属電極列が配置されており、前記第1のフレキシブルプリント基板の他方の端部が前記第1の金属電極列に接続されており、前記第2のフレキシブルプリント基板の他方の端部が前記第2の金属電極列に接続されており、前記表示部を遮光しないように、前記第2のフレキシブルプリント基板が前記端子部の上方で前記外部回路の方へ折り曲げられていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部に、前記複数の第2の突起電極に接続されている複数の第1の電極が形成されており、前記第2のフレキシブルプリント基板の他方の端部に、前記複数の第2の金属電極に接続されている複数の第2の電極が形成されており、前記第2のフレキシブルプリント基板の片面に、前記複数の第1の電極と前記複数の第2の電極とが配置されており、前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部から他方の端部に向かう途中で、偶数回、前記第2のフレキシブルプリント基板が折り曲げられていることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。前記第2の金属電極列の上方で前記第2のフレキシブルプリント基板の配線が重なるように、前記第2のフレキシブルプリント基板が折り曲げられていることを特徴とする請求項3に記載する表示装置。前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部に、前記複数の第2の突起電極に接続されている複数の第1の電極が形成されており、前記第2のフレキシブルプリント基板の他方の端部に、前記複数の第2の金属電極に接続されている複数の第2の電極が形成されており、前記第2のフレキシブルプリント基板の両面の一方の面に前記複数の第1の電極が配置されており、前記両面の他方の面に前記複数の第2の電極が配置されており、前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部から他方の端部に向かう途中で、奇数回、前記第2のフレキシブルプリント基板が折り曲げられていることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。画像を表示する表示部と前記表示部の周辺に形成された端子部とを有する表示装置の製造方法であって、複数の第1の突起電極からなる第1の突起電極列と複数の第2の突起電極からなる第2の突起電極列とが前記端子部の接続面に形成されており、前記第1の突起電極列よりも前記表示部に近い位置に前記第2の突起電極列が配置されており、前記第1の突起電極列が前記第2の突起電極列に隣接しており、第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部と第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部とが向き合った状態で、前記第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第1の突起電極列の上方に配置して、前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第2の突起電極列の上方に配置する第1の工程と、前記第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部と前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部とを同時にヘッドで押圧して、前記第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第1の突起電極列に接続するとともに、前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第2の突起電極列に接続する第2の工程とを含むことを特徴とする表示装置の製造方法。前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部が前記第2の突起電極列に接続された状態で、前記表示部を遮光しないように、前記第2のフレキシブルプリント基板を前記端子部の上方で折り曲げる第3の工程を含むことを特徴とする請求項6に記載の表示装置の製造方法。しかしながら、従来の表示装置10では、千鳥状に配置された複数の電極43に、フレキシブルプリント基板50,60がセットで実装される。このとき、フレキシブルプリント基板50の一方の端部が絶縁基板40上に位置する。フレキシブルプリント基板50の他方の端部が外部回路30上に位置する。フレキシブルプリント基板60の一方の端部が絶縁基板40上に位置する。フレキシブルプリント基板60の他方の端部が外部回路30上に位置する。このため、フレキシブルプリント基板50を実装する工程例えば、図15参照。と、フレキシブルプリント基板60を実装する工程例えば、図16参照。とが別々に実行される。これに伴い、生産リードタイムが長くなるという問題が存在する。また、図15に示すように、フレキシブルプリント基板50を実装するときに、異方性導電膜以下、ACFと呼称する。53を使用すると、ACF53が流動して広がる。このため、図16に示すように、フレキシブルプリント基板60を実装するときに、広がったACF53との物理的干渉を防ぐために、電極43の間隔を、1~2mm程度、離す必要がある。額縁幅が増大するように、額縁状の端子部の領域が大きくなる。ACF53が狭額縁化の妨げになるという問題がある。そこで、本発明は、上記問題に鑑みて、フレキシブルプリント基板の実装数が増大しても、生産リードタイムが長くなることを回避し、端子部の額縁幅が大きくなることを回避することができる表示装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明に係わる表示装置では、下記に示す特徴を備える。本発明に係わる表示装置では、a画像を表示する表示部と前記表示部の周辺に形成された端子部とを有する表示装置であって、b第1のフレキシブルプリント基板と、前記第1のフレキシブルプリント基板に重なるように配置されている第2のフレキシブルプリント基板とを備え、c複数の第1の突起電極からなる第1の突起電極列と複数の第2の突起電極からなる第2の突起電極列とが前記端子部の接続面に形成されており、d前記第1の突起電極列よりも前記表示部に近い位置に前記第2の突起電極列が配置されており、e前記第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部が前記第1の突起電極列に接続されており、f前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部が前記第2の突起電極列に接続されており、g前記第1の突起電極列が前記第2の突起電極列に隣接しており、h前記第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部と前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部とが向き合っている。なお、本発明は、表示装置として実現される以外に、下記に示す表示装置の製造方法として実現されるとしてもよい。本発明に係わる表示装置の製造方法では、a画像を表示する表示部と前記表示部の周辺に形成された端子部とを有する表示装置の製造方法であって、b複数の第1の突起電極からなる第1の突起電極列と複数の第2の突起電極からなる第2の突起電極列とが前記端子部の接続面に形成されており、前記第1の突起電極列よりも前記表示部に近い位置に前記第2の突起電極列が配置されており、前記第1の突起電極列が前記第2の突起電極列に隣接しており、c第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部と第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部とが向き合った状態で、前記第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第1の突起電極列の上方に配置して、前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第2の突起電極列の上方に配置する第1の工程と、d前記第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部と前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部とを同時にヘッドで押圧して、前記第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第1の突起電極列に接続するとともに、前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第2の突起電極列に接続する第2の工程とを含む。本発明によれば、第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部と第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部とが向き合っている。これによって、第1のフレキシブルプリント基板と第2のフレキシブルプリント基板とを1回の接続工程で、端子部の接続面に接続することができる。これに伴い、フレキシブルプリント基板の実装数が増大しても、生産リードタイムが長くなることを回避することができる。また、複数の第1の突起電極第1の突起電極列が複数の第2の突起電極第2の突起電極列に隣接している。これによって、フレキシブルプリント基板の実装数が増大しても、端子部の額縁幅が大きくなることを回避することができる。実施の形態以下、本発明に係わる実施の形態について、図面を参照しながら説明する。<構成>図1に示すように、本実施の形態における表示装置100では、パネル110の周辺に、外部回路120,130が配置されている。パネル110は、画像を表示する表示部111と、表示部111の周辺に形成された端子部112とを有する。外部回路120,130の各々は、ガラスエポキシの多層基板であり、パネル110に画像を表示させるための電力、信号などをパネル110に供給する。ここでは、一例として、表示装置100では、垂直方向においてパネル110の上下のそれぞれに、端子部112の水平部分に隣接するように、2個の外部回路120が配置されている。水平方向においてパネル110の左右のそれぞれに、端子部112の垂直部分に隣接するように、1個の外部回路130が配置されている。外部回路120の長手方向が水平方向に合わされている。外部回路130の長手方向が垂直方向に合わされている。外部回路120の長手方向寸法が端子部112の水平部分の水平方向寸法の半分と略同じである。外部回路130の長手方向寸法が端子部112の垂直部分の垂直方向寸法と略同じである。また、表示装置100では、端子部112の水平部分に、水平方向に一列に並んだ状態で、複数のフレキシブルプリント基板140が実装されている。端子部112の垂直部分に、垂直方向に一列に並んだ状態で、複数のフレキシブルプリント基板150が実装されている。さらに、フレキシブルプリント基板150に重なるように、垂直方向に一列に並んだ状態で、複数のフレキシブルプリント基板160が実装されている。図2に示すように、外部回路120が、フレキシブルプリント基板140を介して、端子部112の水平部分と電気的に接続されている。外部回路130が、フレキシブルプリント基板150,160を介して、端子部112の垂直部分と電気的に接続されている。また、表示装置100では、図3に示すように、端子部112の水平部分接続面に、水平方向に一列に並んだ状態で、複数の突起電極113が形成されている。図4に示すように、端子部112の垂直部分接続面に、垂直方向に一列に並んだ状態で、複数の突起電極115が形成されている。さらに、端子部112の垂直部分接続面に、垂直方向に一列に並んだ状態で、複数の突起電極116が形成されている。突起電極115の列が突起電極116の列に隣接している。突起電極115の列よりも表示部111に近い位置に突起電極116の列が配置されている。図5に示すように、端子部112の垂直部分の突起電極のピッチを広くするために、突起電極115,116が千鳥状に配置されている。突起電極115の列と突起電極116の列との間隔が0.5mm以下である。また、表示装置100では、図3に示すように、外部回路120接続面に、水平方向に一列に並んだ状態で、複数の金属電極121が形成されている。図4に示すように、外部回路130接続面に、垂直方向に一列に並んだ状態で、複数の金属電極131が形成されている。さらに、複数の金属電極131の横に、垂直方向に一列に並んだ状態で、複数の金属電極132が形成されている。金属電極131の列よりも端子部112から遠い位置に金属電極132の列が配置されている。また、表示装置100では、図3に示すように、フレキシブルプリント基板140の片面のみに配線145が形成されている。配線145が形成されている面に、複数の出力側電極141と複数の入力側電極142とが形成されている。配線145が形成されている面の反対面に、半導体素子143が実装されている。金とスズとの金属接合、または金と金との金属接合で、配線145がバンプ146と接続されている。出力側電極141が、配線145とバンプ146とを介して、半導体素子143の出力側端子と電気的に接続されている。入力側電極142が、配線145とバンプ146とを介して、半導体素子143の入力側端子と電気的に接続されている。なお、図4に示すように、フレキシブルプリント基板150,160については、フレキシブルプリント基板140と構造が同じであるので、説明を省略する。また、表示装置100では、突起電極113,115,116について、Al、Au、またはCuなどの金属で表面部分が構成されている。金属電極121,131,132について、酸化を防止するために、金メッキが表面部分に施されている。出力側電極141,151,161について、Au、Sn、Ag、Al、またはCuなどの金属で表面部分が構成されている。入力側電極142,152,162について、Au、Sn、Ag、Al、またはCuなどの金属で表面部分が構成されている。また、表示装置100では、図3に示すように、フレキシブルプリント基板140の一方の端部出力側接続部分に複数の出力側電極141が配置されている。フレキシブルプリント基板140の他方の端部入力側接続部分に複数の入力側電極142が配置されている。ACF114で突起電極113が覆われた状態で、突起電極113に出力側電極141が接続されている。ACF123で金属電極121が覆われた状態で、金属電極121に入力側電極142が接続されている。また、表示装置100では、図4に示すように、フレキシブルプリント基板150の一方の端部出力側接続部分に複数の出力側電極151が配置されている。フレキシブルプリント基板150の他方の端部入力側接続部分に複数の入力側電極152が配置されている。突起電極115と出力側電極151との接触部分に合金層が形成された状態で、突起電極115に出力側電極151が接続されている。ACF133で金属電極131が覆われた状態で、金属電極131に入力側電極152が接続されている。また、表示装置100では、フレキシブルプリント基板160の一方の端部出力側接続部分に複数の出力側電極161が配置されている。フレキシブルプリント基板160の他方の端部入力側接続部分に複数の入力側電極162が配置されている。突起電極116と出力側電極161との接触部分に合金層が形成された状態で、突起電極116に出力側電極161が接続されている。ACF134で金属電極132が覆われた状態で、金属電極132に入力側電極162が接続されている。また、表示装置100では、フレキシブルプリント基板150の一方の端部出力側接続部分とフレキシブルプリント基板160の一方の端部出力側接続部分とが向き合っている。フレキシブルプリント基板160の一方の端部出力側接続部分から他方の端部入力側接続部分に向かう途中で、偶数回、フレキシブルプリント基板160が折り曲げられている。少なくとも、表示部111を遮光しないように、フレキシブルプリント基板160が端子部112の上方で外部回路130の方へ折り曲げられている。また、表示装置100では、複数の突起電極113のいずれかに、表示部111の各画素部分から端子部112の水平部分に引き出された制御線が電気的に接続されている。複数の突起電極114と複数の突起電極115とのいずれかに、表示部111の各画素部分から端子部112の垂直部分に引き出された制御線が電気的に接続されている。外部回路120,130から供給される電力、信号によって、表示部111の各画素部分が駆動される。<製造方法>次に、表示装置100の製造方法について説明する。ここでは、フレキシブルプリント基板150,160を端子部112の垂直部分と外部回路130とに実装する場合について説明する。<配置工程>まず、当該製造方法では、図6に示すように、出力側電極151が端子部112上に位置して入力側電極152が外部回路130上に位置するように、フレキシブルプリント基板150を配置する。出力側電極161が端子部112上に位置して入力側電極162が表示部111上に位置するように、フレキシブルプリント基板160を配置する。入力側電極152が金属電極131上に位置するように、フレキシブルプリント基板150の入力側接続部分の位置を調整する。出力側電極151が突起電極115上に位置するように、フレキシブルプリント基板150の出力側接続部分の位置を調整する。入力側電極162が金属電極132上に位置するように、フレキシブルプリント基板160の入力側接続部分の位置を調整する。出力側電極161が突起電極116上に位置するように、フレキシブルプリント基板160の出力側接続部分の位置を調整する。なお、ACF133は、事前に、金属電極131を覆うように、外部回路130に配置されている。ACF133は、ACF133内のエポキシ樹脂が反応しないようにしながら、100°C以下に加熱したヘッド170で、外部回路130に圧着されている。同様に、ACF134は、事前に、金属電極132を覆うように、外部回路130に配置されている。ACF134は、ACF134内のエポキシ樹脂が反応しないようにしながら、100°C以下に加熱したヘッド170で、外部回路130に圧着されている。<第1の接続工程>次に、当該製造方法では、図7に示すように、フレキシブルプリント基板150の出力側電極151を端子部112の突起電極115に直接接続する。同時に、フレキシブルプリント基板160の出力側電極161を端子部112の突起電極116に直接接続する。このとき、ヘッド170として、出力側電極151,161を覆うことが可能なものを使用する。突起電極115の列と突起電極116の列とに跨るようにヘッド170を配置する。フレキシブルプリント基板150の出力側接続部分とフレキシブルプリント基板160の出力側接続部分とを、80~200°Cで加熱したヘッド170で同時に上方から押圧する。出力側電極151が突起電極115と接触して出力側電極161が突起電極116と接触した状態で、40~130kHzの周波数の超音波を2~40Wの出力でヘッド170に印加する。これによって、出力側電極151,162と突起電極115,116との各表面の酸化膜が温度と超音波と荷重とで破壊する。出力側電極151と突起電極115との新生面が擦れて、出力側電極151と突起電極115との接触部分に合金層が形成される。同時に、出力側電極161と突起電極116との新生面が擦れて、出力側電極161と突起電極116との接触部分に合金層が形成される。出力側電極151が突起電極115に接合するとともに、出力側電極161が突起電極116に接合する。<第2の接続工程>次に、当該製造方法では、図8に示すように、フレキシブルプリント基板150の入力側電極152を外部回路130の金属電極131に直接接続する。このとき、160~250°Cに加熱したヘッド170で、0.5~2MPa、5~10秒、フレキシブルプリント基板150の入力側接続部分を上方から押圧する。これによって、ACF133内の導電粒子が金属電極間で潰された状態で、ACF133内のエポキシ樹脂が加熱硬化する。導電粒子が潰された状態を維持することができ、入力側電極152と金属電極131との間の導通を得ることができる。<折り曲げ工程>次に、当該製造方法では、図9に示すように、フレキシブルプリント基板160を折り曲げる。このとき、フレキシブルプリント基板150に実装された半導体素子153の上方にフレキシブルプリント基板160に実装された半導体素子163が位置するように、フレキシブルプリント基板163の出力側接続部分付近が折り曲げられる。さらに、もう一回、フレキシブルプリント基板160の入力側電極162と外部回路130の金属電極132とが向き合うように、フレキシブルプリント基板160の入力側接続部分付近が折り曲げられる。フレキシブルプリント基板150にフレキシブルプリント基板160が触れない程度まで、フレキシブルプリント基板160をフレキシブルプリント基板150に近づける。<第3の接続工程>次に、当該製造方法では、図10に示すように、フレキシブルプリント基板160の入力側電極162を外部回路130の金属電極132に直接接続する。このとき、160~250°Cに加熱したヘッド170で、0.5~2MPa、5~10秒、フレキシブルプリント基板160の入力側接続部分を上方から押圧する。これによって、ACF134内の導電粒子が金属電極間で潰された状態で、ACF134内のエポキシ樹脂が加熱硬化する。導電粒子が潰された状態を維持することができ、入力側電極162と金属電極132との間の導通を得ることができる。なお、当該製造方法では、入力側電極162を金属電極132に接続するにあたり、フレキシブルプリント基板160がヘッド170で2重に押圧される。このとき、ヘッド170からの荷重がフレキシブルプリント基板160の内部に逃げ易い。このため、入力側電極162と金属電極132との接触部分に荷重を安定して印加することができず、接続不良が発生し易くなる。これに対して、図11に示すように、フレキシブルプリント基板160上の複数の配線165が、フレキシブルプリント基板160の長手方向に沿って真っすぐ平行に延びる。図12に示すように、金属電極132の列の上方でフレキシブルプリント基板160の配線165が重なるように、フレキシブルプリント基板160が折り曲げられている。これによって、第3の接続工程において、フレキシブルプリント基板160の配線165の真下に入力側電極162が存在するので、ヘッド170からの荷重を、入力側接続部分に均一に安定して印加することができる。なお、フレキシブルプリント基板140を端子部112の水平部分と外部回路120とに実装する場合には、次の手順で、突起電極113に出力側電極141が接続される。まず、突起電極113がACF114で覆われる。次に、ACF114で覆われた突起電極113に出力側電極141が設置される。次に、突起電極113に出力側電極141が設置された状態で、出力側接続部分が加熱かつ加圧される。これによって、突起電極113に出力側電極141が接続される。同様の手順で、金属電極121に入力側電極142が接続される。<まとめ>以上、本実施の形態によれば、フレキシブルプリント基板150の一方の端部出力側接続部分とフレキシブルプリント基板160の一方の端部出力側接続部分とが向き合っている。これによって、フレキシブルプリント基板150とフレキシブルプリント基板160とを1回の接続工程で、端子部112の垂直部分接続面に接続することができる。これに伴い、フレキシブルプリント基板の実装数が増大しても、生産リードタイムが長くなることを回避することができる。また、複数の突起電極115と複数の突起電極116とが千鳥状に配置されており、突起電極115の列が突起電極116の列に隣接している。これによって、フレキシブルプリント基板の実装数が増大しても、端子部112の額縁幅が大きくなることを回避することができる。すなわち、突起電極115,116に跨るヘッド170で、フレキシブルプリント基板150,160の各出力側接続部分を端子部112に一括接続する。このとき、出力側電極151と突起電極115との接触部分に、熱と圧力と超音波とを印加して合金層を形成する。同時に、出力側電極161と突起電極116との接触部分に、熱と圧力と超音波とを印加して合金層を形成する。これによって、従来2回に分けていた接続工程を1回にすることができる。このことから、生産リードタイムを短縮することができる。さらに、ACFを使用せずとも、出力側電極151を突起電極115に、出力側電極161を突起電極116に、直接接続することができる。このことから、突起電極115,116の間隔を決めるにあたり、ACFの流動を考慮する必要がなくなる。これに伴い、突起電極115,116の間隔を、1mmの半分以下、例えば、0~0.5mm程度にすることができる。このことから、端子部112の額縁幅が大きくなることを回避することができる。<変形例>なお、フレキシブルプリント基板160については、フレキシブルプリント基板140と構造が異なり、両面に配線が形成されており、ビアを介して、一方の面の配線が他方の面の配線と電気的に接続されているとしてもよい。例えば、図13に示すように、出力側電極161が形成されている面の反対面に、複数の入力側電極162が形成されており、半導体素子163が実装されているとする。この場合において、フレキシブルプリント基板160の一方の端部出力側接続部分から他方の端部入力側接続部分に向かう途中で、奇数回、フレキシブルプリント基板160が折り曲げられている。具体的には、折り曲げ工程において、フレキシブルプリント基板150に実装された半導体素子153の上方にフレキシブルプリント基板160に実装された半導体素子163が位置してフレキシブルプリント基板160の入力側電極162と外部回路130の金属電極132とが向き合うように、フレキシブルプリント基板160の入力側接続部分付近が折り曲げられる。"