"リードフレーム10上にLEDチップ1が取り付けられ、リードフレーム10は一体の透明なプラスチック成形体3で取り囲むように形成され、該成形体の少なくとも2個の側面からそれぞれ1つのリードフレーム接続部分11,12が突出している、表面に取り付け可能な発光ダイオード光源において、それぞれのリードフレーム接続部分11,12の透明なプラスチック成形体3の内部にチップ取り付け領域16から発光ダイオード光源の取り付け面13に向かってS型の湾曲部14,15を有することを特徴とする表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。LEDチップ1を、チップ取り付け領域16内に、リードフレーム10上に取り付け、リードフレーム接続部分11,12と導電性に接続し、リードフレーム接続部分11,12に半導体LED1を取り付ける前または後にS型の湾曲部1415を備え、半導体LED1を、リードフレーム10のS型の湾曲部14,15を含めて透明なプラスチック成形材料3で取り囲むように形成することを特徴とする発光ダイオード光源の製造方法。半導体LED1をリードフレーム10上に取り付け、透明なプラスチック成形材料3を変換物質4および場合により他の充填剤と混合し、成形材料を形成し、LED1が光の放射側で成形材料から包囲されるようにリードフレーム10を成形材料で取り囲むように形成することにより、紫外線領域または青のスペクトル領域で光の放射線が放射することを特徴とする半導体LED1を基礎とする白色光源を製造する方法。本発明の課題は、特に場所の必要が少ない、表面に取り付け可能な発光ダイオード光源を提供することである。更に少ない数の製造工程で十分であり、使用する温度安定性に関して公知の装置に比べて改良された特性を有する、半導体LEDを基礎とする光源、特に表面に取り付け可能な光源を製造する方法が提示されるべきである。更に特に混合色LED光源、特に白色光源の製造を提示すべきである。この課題は、リードフレーム上にLEDチップが取り付けられ、リードフレームは一体の透明なプラスチック成形体で取り囲むように形成され、該成形体の少なくとも2個の側面からそれぞれ1つのリードフレーム接続部分が突出している、表面に取り付け可能な発光ダイオード光源において、それぞれのリードフレーム接続部分の透明なプラスチック成形体の内部にチップ取り付け領域から発光ダイオード光源の取り付け面に向かってS型の湾曲部を有することを特徴とする表面に取り付け可能な発光ダイオード光源により解決される。この課題は、また、LEDチップを、チップ取り付け領域内に、リードフレーム上に取り付け、リードフレーム接続部分と導電性に接続し、リードフレーム接続部分半導体LEを取り付ける前または後にS型の湾曲部を備え、半導体LEDを、リードフレームのS型の湾曲部を含めて透明なプラスチック成形材料で取り囲むように形成することを特徴とする発光ダイオード光源の製造方法により解決される。この課題は、さらに、半導体LEDをリードフレーム上に取り付け、透明なプラスチック成形材料を変換物質および場合により他の充填剤と混合し、成形材料を形成し、LEDが光の放射側で成形材料から包囲されるようにリードフレームを成形材料で取り囲むように形成することにより、紫外線領域または青のスペクトル領域で光の放射線が放射することを特徴とする半導体LEDを基礎とする白色光源を製造する方法により解決される。冒頭に記載された形式の表面に取り付け可能な発光ダイオード光源の場合に、本発明によりそれぞれのリードフレーム接続部分は透明なプラスチック成形体の内部にS型の湾曲部を有し、この湾曲部により接続部分はチップ取り付け領域から発光ダイオード光源の取り付け面に案内される。この構造素子においてリードフレーム接続部分はすでにその取り付け面でプラスチックケーシングまたはプラスチック成形体から突出している。従ってリードフレーム接続部分の裏面はすでにプラスチック成形体の裏側の面でプラスチック成形体から突出しており、一方では場所の必要を高め、他方では曲げ処理の間にプラスチック成形体の機械的負荷を生じる湾曲部を外部にもはや有してなくてよい。後者はプラスチック成形体とリードフレームの剥離の不安を有し、これは一般に湿分安定性の低下を生じる。表面に取り付け可能な発光ダイオード光源の有利な構成は請求項2-8の対象である。混合光源、特に白色光源を製造する方法の更なる構成は請求項11-26の対象である。この方法は、特に有利には紫外線または青のスペクトル領域の光の放射線を放射する半導体LEDを基礎とする白色光源の製造に使用され、この方法においてはLEDをリードフレーム上に取り付け、導電性に接触し、透明なプラスチック成形材料を変換物質と混合し、リードフレームを、有利には射出成形法で、成形材料を使用して、LEDが光の放出面で成形材料により包囲されるように形成する。従って本発明の方法は、凹所の形成および2つの異なる材料の使用を省き、その代わりに唯一の透明なプラスチック成形材料の使用を用意し、成形材料をまず変換物質と混合し、引き続きリードフレームを取り囲むように形成、有利には注入する。従って硬化した成形材料を構造素子ケーシングとして、同時に透明な変換物質マトリックスとして用いる。これにより一方では製造方法がかなり簡略化され、それというのも唯一の成形工程、特に射出成形工程で、ケーシングが形成され、変換物質が供給されるからである。更に改良された安定特性を有する構造素子が製造され、それというのも更に異なる熱膨張率を有する2つの材料の付着の問題がもはや生じないからである。貯蔵および加工の際の変換物質の沈積が、特に急速な硬化工程により十分に排除されることにより、狭い範囲の色位置の再現可能な、意図的な調節が達成される。変換物質の品質は、樹脂の供給、混合および配量の際の簡単な配量可能性および摩耗の最小化を有する簡単な処理工程により向上する。ルミネセンス変換素子のための成形材料処理による発光物質と透明な固体樹脂との加工により、製造、貯蔵および変換物質樹脂の加工の際の無機発光物質の沈積挙動が改良される。これにより白色光源のx,yの色位置はわずかに変動し、ルミネセンスダイオードの光の像が改良される。凝集物のない変換物質注型樹脂のためのおよび注型樹脂の貯蔵の際の安定な粘度の調節のための発光物質の手間のかかる分散は注入の形の費用のかかる包装と同様に行われない。本発明の場合は、透明な成形材料を、例えば錠剤としてまたは顆粒として、発光物質と一緒に粉砕し、および場合により濾過することにより互いに混合する。製造および貯蔵の際の発光物質の沈積はこれにより十分に阻止することができる。ケーシングの形および変換物質マトリックスのためになお唯一の成形材料成形体を使用することにより、引き続く微細化の余地が生じる。この付加的な微細化の可能性は移動する電子製品系へのこの白色光源の使用に利用することができる。広い形状の自由度または純粋な側面光の捕捉可能性を有する特別の取り付け状況での側面放射線の強化された利用による高められた光収率は機能性を拡大する。プラスチック成形材料は出発材料として市販されている成形材料であってもよく、例えば主に無水物硬化剤系またはフェノール硬化剤系を有するエポキシクレゾールノボラックまたはエポキシ樹脂系からなる。変換物質は、一般式A3B5X12:Mを有する燐の群からの発光物質顔料を有する無機発光物質顔料粉末であってもよく、この顔料はプラスチック成形材料に分散している。特に発光物質顔料としてセリウムをドープしたガーネットの群からの粒子を使用することができ、この場合に特にセリウムをドープしたイットリウムアルミニウムガーネットY3Al5O12:Ceが挙げられる。他の考えられる変換物質は、短波領域で励起可能な相当する金属中心を有する硫化物を基礎とするおよびオキシ硫化物を基礎とするホスト格子、アルミン酸塩、ホウ酸塩等のホスト格子である。有機金属発光物質系も考慮される。発光物質は同様に可溶性および難溶性の有機着色材および発光物質混合物により形成することができる。更に変換物質の付着能力をプラスチック成形材料で改良するために、有利に予め乾燥した変換物質に付着助剤を、有利には液体の形で混合することができる。特に無機発光物質顔料を使用する場合は、付着助剤として3-グリシドキシプロピルトリメトキシシランまたはトリアルコキシシランを基礎とする他の誘導体を使用することができる。発光物質の表面を変性するために、カルボン酸基、カルボン酸エステル基、エーテル基およびアルコール基を有する一官能性および多官能性の極性試薬、例えばジエチレングリコールモノメチルエーテルを使用することができる。これにより高エネルギー発光物質表面の湿潤能力が改良し、成形材料と加工する際の相容性および分散性が改良する。更にプラスチック成形材料に、変換物質と混合する前に、離型剤または分離剤を混合することができる。この種の離型剤は成形型からの硬化した成形材料の取り出しを容易にする。この種の離型剤としてワックスを基礎とする固体の離型剤または長鎖カルボン酸を有する金属石鹸、特にステアリン酸塩を使用することができる。他の充填剤として、例えば無機充填剤を混合することができ、この充填剤により成形材料の屈折率を高めることができ、これにより白色光源の光収率を高めることができる。この種の充填剤として、例えばTiO2,ZrO2,α-Al2O3等を使用することができる。有利には変換物質および場合により他の充填剤を、まず大まかに混合し、引き続き混合物をミル内で粉砕することにより混合し、これによりきわめて細かい均一の粉末が得られる。従って混合した成形材料は、以下の成分を含有することができる表示は質量:aプラスチック成形材料60以上、b変換物質0より多く、40以下、c付着助剤0以上で3以下、d離型剤0以上で2以下、e表面変性剤0以上で5以下、f酸化安定剤例えば亜燐酸塩または立体障害フェノールを基礎とする0以上で5以下、g紫外線安定剤0以上で2以下。有利な構成において、本発明の方法は、表面に取り付け可能な構造素子が製造されるように実施することができる。図面には本発明により製造される白色光源の実施例がリードフレームの縦軸に沿って横断面図で示されている。最初は一体の、連続するリードフレーム10内に2つのリードフレーム接続部分11および12が形成され、該接続部分は公知方法で最初になお狭い結合橋によりつながっているが、一般に多工程のプラスチック注入の経過中に結合橋の分離により互いに離れる。リードフレーム接続部分12上に、その内側の端部上に、完成した半導体LED1が銀導体等のような導電性結合剤で貼り付けられ、半導体LED1のn側またはp側がリードフレーム接続部分12と接続している。向かい合うn導電性またはp導電性の接触面は他のリードフレーム接続部分11の端部とボンディングワイヤ2により接続している。LEDチップ1がチップ取り付け領域16内で取り付けられているリードフレーム10は、透明なプラスチック成形材料3で包囲するように形成され、該成形材料の2つの向かい合う側面からそれぞれ1つのリードフレーム接続部分11,12が突出している。透明なプラスチック成形材料3の内部に、それぞれのリードフレーム接続部分11,12はチップ取り付け領域16から発光ダイオード光源の取り付け面13に向かってS型の湾曲部14,15を有する。有利には、例えば樹脂を基礎とするプラスチック成形材料3が使用され、主に予め反応したエポキシ樹脂、特にエポキシノボラックまたはエポキシクレゾールノボラックからなる。エポキシ樹脂は特にフェノール硬化剤および/または無水物硬化剤と予め反応している。有利にはプラスチック成形材料に離型剤または分離剤が混合されている。離型剤は、例えばワックスを基礎とする固体の離型剤または長鎖カルボン酸を有する金属石鹸、特にステアリン酸塩である。プラスチック成形材料は、屈折率を高めるために、TiO2,ZrO2またはα-AlO3のような少なくとも1種の無機充填剤が混合されていてもよい。図1による発光ダイオード光源を製造する方法においては、LEDチップ1はチップ取り付け領域16内に、リードフレーム10上に取り付けられ、リードフレーム接続部分11,12と導電性に接続されている。リードフレーム接続部分11,12は半導体LEDチップ1を取り付ける前または後にS型の湾曲部14,15を備えている。半導体LEDチップ1はリードフレーム10のS型の湾曲部14,15を含めて、有利にはプレス法により透明なプラスチック成形材料3で取り囲むように形成される。白色光源の場合は、半導体LED1は、紫外線または青のスペクトル領域にある発光スペクトルを有する。有利には半導体LED1はGaNまたはInGaNを基礎として構成されている。しかしこのLEDは選択的にZnS/ZnSeの材料系またはこのスペクトル領域に適した他の材料系からなっていてもよい。半導体LED1を取り付け、接触した後に、適当なトランスファー成形装置で透明なプラスチック成形材料3をリードフレーム接続部分11,12に注入する。このプラスチック成形材料3に、半導体LED1から放射される光の放射線の少なくとも部分的な波長の変換を生じる変換物質からなる発光物質粒子4が組み込まれている。この波長の変換により、白色光源の光学的印象を引き起こす発光スペクトルが生じる。リードフレーム10の予めの製造およびプラスチック成形材料3、場合により発光物質粒子4および場合により他の充填剤からなる成形材料による注入を、リードフレーム部分11および12が水平方向に成形材料から突出し、ろう接接続面11Aおよび12Aが、一般に導体板上の構造素子の載置面である注型材料の裏面13と実質的に同じ平面に存在するように実施する。このためにリードフレーム接続部分11および12は注入する前にすでに最終的な形に湾曲している。該接続部分は、チップ接続領域16から取り付け面裏面13およびろう接接続面11Aおよび12Aから形成されるに向かって、すでにプラスチック成形材料で取り囲むように形成する前に、S型の湾曲部14,15を有し、プラスチック成形体の製造後に構造素子に曲げ応力をもはや使用しない。これは、特に小さい容積のプラスチックケーシングを有するきわめて微細化された構造素子の場合に特に有利であり、それというのもこの場合に、まさに、例えば曲げ応力により引き起こされる成形材料とリードフレームの間の剥離が生じ、製造した構造素子の気密の封止が達成されないというきわめて大きな不安が存在するからである。製造した構造素子は、有利には導体板白金上に、平坦な水平の接続面11Aおよび12Aに、リフロー法でろう接することができる。これによりSMTSurfaceMountingTechnology、表面取り付け技術の取り付けに適した構造素子が製造される。プラスチック成形材料3、発光物質粒子4および場合により他の充填剤により形成される成形材料の製造は、本発明の基本的な要素である。プラスチック成形材料の出発物質として、有利には全部の塩素含量が1500ppm未満である、エポキシクレゾールノボラックおよびフェノール硬化剤からなる、予め反応した、貯蔵安定性かつ放射線安定性の、透明な成形材料を使用する。有利にはこの成形材料は、内部離型剤または分離剤を含有し、これによりトランスファー成形型からの硬化した成形材料の取り出しが容易になる。しかしこの種の内部離型剤の存在は必ずしも必要ではない。従って、例えば以下の市販されているニットーおよびスミトモの成形材料を使用することができる:ニットーNT600内部離型剤を有せずニットーNT300H-10000内部離型剤を有するニットーNT300S-10000内部離型剤を有するニットーNT360-10000内部離型剤を有するスミトモEME700L内部離型剤を有せず。これらの成形材料は、標準的に棒または錠剤の形で供給される。変換物質として、すでに記載した刊行物国際公開97/50132号および国際公開98/12757号に記載されるすべての発光物質を使用することができる。更に相当する短波領域で励起可能な金属中心を有する硫化物およびオキシ硫化物を基礎とするホスト格子およびアルミン酸塩、ホウ酸塩等のホスト格子または有機金属発光物質系を使用することができる。更に変換物質として可溶性および難溶性の有機着色材および発光物質の混合物を使用することができる。特に発光物質として、一般式A3B5X12:Mを有する燐の群からの発光物質顔料を有する無機発光物質顔料粉末を使用することができ、この場合に、特にセリウムをドープしたガーネットの群が挙げられる。特に発光物質顔料YAG:Ceからなる粒子が特別の変換効率により優れている。この変換物質はオスラム社の製品番号L175として知られている。この変換物質を使用して成形材料と混合する試験を実施し、その際内部離型剤を有するニットーNT-300H-10000の種類の成形材料を使用した。試験の前処理として変換物質L175を200°Cで約8時間予め乾燥した。その後ジエチレングリコールモノメチルエーテルの名称の表面変性剤を、液体の形で、予め乾燥した変換物質に混合した成形材料の質量に対して01質量。この混合物をガラス容器中で気密に閉鎖し、夜通し放置した。処理の直前に変換物質を前記の種類の成形材料に混合した。その前に成形材料はミル例えばボールミル内で粉末の形に粉砕されていた。混合比は変換物質/DEGME混合物20質量およびニットーNT300H-1000080質量であった。撹拌による混合物の大まかな混合の後に、混合物を新たにミル例えばボールミル内で完全に混合し、粉砕し、これによりきわめて細かい粉末が形成された。その後この成形材料を使用して、FICOブリリアント100の種類の装置で注入試験を実施した。すでに相当して予め製造したリードフレーム10を、注入の前に150°Cに予熱し、注入の際に以下の混合パラメーターを調節した。工具温度:150°C注入時間:224秒注入圧力:73-82バール特に調節した材料の量に依存する硬化時間:120秒結果として、気泡および空洞のないことにより際立った、きわめて均一の、硬化した成形材料を得ることができた。混合する前のきわめて細かい粉末への成形材料の粉砕が、粗粒の残留材料粉末を使用する場合より、気泡および空洞のないことに関してよりよい結果を生じることが一般に確認された。付加的に、例えばヒュルスHuels社の製品番号A-187の3-グリシドキシプロピルトリメトキシシランのような付着助剤をなお使用することができる。この付着助剤は乾燥工程の直後に発光物質に3質量までの濃度で添加することができ、夜通し室温で発光物質と混合することができる。本発明の方法は、SMDSurfacemounteddesign表面に取り付けられる構成の構造形により説明したが、いわゆる放射状ダイオードにおいても同様に実現できる。本発明の方法は、同様に横方向に、すなわち白金平面に対して平行な主要放射方向で放射されるLED構造素子の製造に使用することができる。"