発熱部品が実装される回路基板と、前記回路基板が固定される基板固定部材とを備え、前記回路基板の裏面には、前記発熱部品で発生した熱を放散するための放熱部が形成され、前記基板固定部材は、前記回路基板の裏面と所定の間隔をあけた状態で配置されるベース部と、前記ベース部から前記回路基板に向かって突出するとともに前記放熱部が固定される固定部とを備え、放熱性を有する放熱性材料で形成されていることを特徴とする電子機器。前記基板固定部材は、金属材料で形成され、前記放熱部と前記固定部との間には、絶縁性材料で形成される絶縁シートが配置されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。前記絶縁シートは、放熱性を有する絶縁性材料で形成され、前記放熱部と前記絶縁シートとの間、および/または、前記固定部と前記絶縁シートとの間には、放熱性を有する放熱ゲルまたは放熱グリースが配置されていることを特徴とする請求項2記載の電子機器。前記絶縁シートは、放熱性を有する絶縁性材料で形成されるとともに、弾力性を備えていることを特徴とする請求項2または3記載の電子機器。前記基板固定部材には、放熱性を有する放熱性材料で形成される放熱部材が着脱可能となっていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。前記放熱部材には、複数の放熱用のフィンが形成され、前記フィンの厚みは、前記フィンの基端から前記フィンの先端に向かうにしたがって狭くなっていることを特徴とする請求項5記載の電子機器。前記放熱部材は、前記ベース部の、前記固定部が形成される面と反対側の面である反基板側面に着脱可能となっており、前記反基板側面には、前記固定部の突出方向と反対の方向へ突出するとともに、前記放熱部材が当接するように取り付けられる放熱部材取付部が形成されていることを特徴とする請求項5記載の電子機器。前記放熱部材取付部は、前記固定部に対応するように形成されていることを特徴とする請求項7記載の電子機器。前記反基板側面の、前記放熱部材取付部が形成されていない部分の全部または一部には、複数の放熱用の第2のフィンが形成されていることを特徴とする請求項7または8記載の電子機器。前記第2のフィンの厚みは、前記第2のフィンの基端から前記第2のフィンの先端に向かうにしたがって狭くなっていることを特徴とする請求項9記載の電子機器。前記基板固定部材には、複数の放熱用の第2のフィンが形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。前記固定部と前記ベース部との境界は、曲面状に形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。前記発熱部品は、前記回路基板の表面に面実装され、前記回路基板の表面と裏面との間に形成される放熱用パターンを介して前記放熱部に接続されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。前記放熱部と前記固定部との間には、放熱性を有する絶縁性材料で形成される絶縁シートが配置され、前記放熱部と前記絶縁シートとの間には、放熱性を有する放熱グリースが配置され、前記回路基板には、前記回路基板を貫通する貫通孔が形成され、前記放熱用パターンは、前記貫通孔の内周面に形成され、前記放熱グリースは、前記貫通孔の中に入り込んでいることを特徴とする請求項13記載の電子機器。前記回路基板には、前記発熱部品が実装される高電圧用回路と、前記高電圧用回路よりも低い電圧が印加される低電圧用回路とが形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。前記高電圧用回路は、モータを駆動するためのモータ駆動回路であり、前記低電圧用回路は、前記モータを制御するためのモータ制御回路であることを特徴とする請求項15記載の電子機器。特許文献1に記載の電子機器では、金属板に貼り付けられた絶縁シートに面実装抵抗を密着させることで、面実装抵抗で発生した熱を絶縁シートを介して金属板の背面から放散している。そのため、この電子機器では、厚さの異なる様々な電子部品が回路基板の裏面に実装されると、面実装抵抗を絶縁シートに密着させることができず、発熱部品である面実装抵抗で発生した熱を効率的に放散させることが困難になるおそれがある。そこで、本発明の課題は、厚さの異なる電子部品が回路基板の裏面に実装されたとしても、回路基板に実装される発熱部品で発生した熱を効率的に放散させることが可能な電子機器を提供することにある。上記の課題を解決するため、本発明の電子機器は、発熱部品が実装される回路基板と、回路基板が固定される基板固定部材とを備え、回路基板の裏面には、発熱部品で発生した熱を放散するための放熱部が形成され、基板固定部材は、回路基板の裏面と所定の間隔をあけた状態で配置されるベース部と、ベース部から回路基板に向かって突出するとともに放熱部が固定される固定部とを備え、放熱性を有する放熱性材料で形成されていることを特徴とする。本発明の電子機器では、回路基板の裏面に、発熱部品で発生した熱を放散するための放熱部が形成されており、放熱性材料で形成された基板固定部材の固定部に放熱部が固定されている。そのため、発熱部品で発生した熱を、放熱部を介して基板固定部材に伝達して、基板固定部材から効率的に放散させることが可能になる。また、本発明では、基板固定部材の固定部は、ベース部から回路基板に向かって突出しており、回路基板の裏面とベース部との間に所定の隙間が形成されている。そのため、厚さの異なる様々な電子部品を回路基板の裏面に実装することが可能になる。このように、本発明では、厚さの異なる電子部品が回路基板の裏面に実装されたとしても、発熱部品で発生した熱を効率的に放散させることが可能になる。また、本発明では、回路基板の裏面とベース部との間に隙間が形成されているため、回路基板の表面に実装される電子部品の端子が回路基板の裏面から突出している場合であっても、端子の先端とベース部との距離を確保することが可能になる。したがって、本発明では、たとえば、基板固定部材が金属材料で形成されている場合であっても、電子機器の耐電圧性を確保することが可能になる。本発明において、基板固定部材は、たとえば、金属材料で形成され、放熱部と固定部との間には、絶縁性材料で形成される絶縁シートが配置されている。この場合には、絶縁シートは、放熱性を有する絶縁性材料で形成され、放熱部と絶縁シートとの間、および/または、固定部と絶縁シートとの間には、放熱性を有する放熱ゲルまたは放熱グリースが配置されていることが好ましい。このように構成すると、放熱ゲルまたは放熱グリースによって、放熱部と絶縁シートとの密着性、および/または、固定部と絶縁シートとの密着性を高めて、放熱部と絶縁シートとの間の熱抵抗や固定部と絶縁シートとの間の熱抵抗を低減することが可能になる。したがって、放熱部と固定部との間に絶縁シートが配置されていても、発熱部品で発生した熱を基板固定部材に効率的に伝達して、基板固定部材から効率的に放散させることが可能になる。本発明において、絶縁シートは、放熱性を有する絶縁性材料で形成されるとともに、弾力性を備えていることが好ましい。このように構成すると、放熱部と固定部との間に圧縮された状態の絶縁シートを配置することで、放熱部と絶縁シートとの密着性、および、固定部と絶縁シートとの密着性を高めて、放熱部と絶縁シートとの間の熱抵抗、および、固定部と絶縁シートとの間の熱抵抗を効果的に低減することが可能になる。したがって、放熱部と固定部との間に絶縁シートが配置されていても、発熱部品で発生した熱を基板固定部材により効率的に伝達して、基板固定部材からより効率的に放散させることが可能になる。本発明において、基板固定部材には、放熱性を有する放熱性材料で形成される放熱部材が着脱可能となっていることが好ましい。このように構成すると、共通の基板固定部材を使用しつつ、発熱部品の発熱量に応じて、基板固定部材に放熱部材を取り付けたり、基板固定部材から放熱部材を取り外したりすることが可能になる。また、共通の基板固定部材を使用しつつ、発熱部品の発熱量に応じて、放熱性能の異なる種々の放熱部材を基板固定部材に取り付けることが可能になる。本発明において、放熱部材には、複数の放熱用のフィンが形成され、フィンの厚みは、フィンの基端からフィンの先端に向かうにしたがって狭くなっていることが好ましい。このように構成すると、フィンの表面積を大きくして、放熱部材の放熱効率を高めることが可能になる。本発明において、放熱部材は、ベース部の、固定部が形成される面と反対側の面である反基板側面に着脱可能となっており、反基板側面には、固定部の突出方向と反対の方向へ突出するとともに、放熱部材が当接するように取り付けられる放熱部材取付部が形成されていることが好ましい。このように構成すると、反基板側面の全面を放熱部材に当接させようとする場合と比較して、ベース部の、放熱部材に当接させようとする部分の面積を低減することができる。したがって、反基板側面の全面を放熱部材に当接させようとする場合と比較して、比較的容易に、放熱部材に当接させようとする部分の平面度すなわち、放熱部材取付部の平面度を確保することが可能になる。その結果、基板固定部材と放熱部材とを確実に当接させることが可能になり、基板固定部材から放熱部材に効率良く熱を伝達することが可能になる。本発明において、放熱部材取付部は、固定部に対応するように形成されていることが好ましい。このように構成すると、固定部と放熱部材取付部との距離を短くすることが可能になる。したがって、ベース部の、放熱部材に当接させようとする部分の面積を低減しても、放熱部が固定される固定部に伝達された熱を、放熱部材取付部を介して効率良く放熱部材に伝達することが可能になる。本発明において、反基板側面の、放熱部材取付部が形成されていない部分の全部または一部には、複数の放熱用の第2のフィンが形成されていることが好ましい。このように構成すると、基板固定部材の放熱効率を高めることが可能になる。本発明において、第2のフィンの厚みは、第2のフィンの基端から第2のフィンの先端に向かうにしたがって狭くなっていることが好ましい。このように構成すると、第2のフィンの表面積を大きくして、基板固定部材の放熱効率を高めることが可能になる。本発明において、基板固定部材には、複数の放熱用の第2のフィンが形成されていることが好ましい。このように構成すると、基板固定部材の放熱効率を高めることが可能になる。本発明において、固定部とベース部との境界は、曲面状に形成されていることが好ましい。このように構成すると、固定部からベース部へ熱が伝達される部分の面積を広くして、固定部からベース部へ効率良く熱を伝達することが可能になる。本発明において、発熱部品は、回路基板の表面に面実装され、回路基板の表面と裏面との間に形成される放熱用パターンを介して放熱部に接続されていることが好ましい。回路基板に形成されるスルーホールに発熱部品の端子が差し込まれて、発熱部品が回路基板に実装される場合には、手作業で発熱部品を実装する必要があるが、このように構成すると、発熱部品が回路基板に面実装されるため、機械による発熱部品の実装が可能となり、発熱部品の実装作業を簡素化することが可能になる。本発明において、放熱部と固定部との間には、放熱性を有する絶縁性材料で形成される絶縁シートが配置され、放熱部と絶縁シートとの間には、放熱性を有する放熱グリースが配置され、回路基板には、回路基板を貫通する貫通孔が形成され、放熱用パターンは、貫通孔の内周面に形成され、放熱グリースは、貫通孔の中に入り込んでいることが好ましい。このように構成すると、貫通孔の中に入り込んでいる放熱グリースによって、貫通孔における熱抵抗を低減することが可能になる。したがって、発熱部品で発生した熱を放熱部へ効率的に伝達することが可能になる。本発明において、回路基板には、発熱部品が実装される高電圧用回路と、高電圧用回路よりも低い電圧が印加される低電圧用回路とが形成されていることが好ましい。このように構成すると、高電圧用回路と低電圧用回路とがそれぞれ別個の回路基板に形成されている場合と比較して、電子機器の部品点数を低減することができる。したがって、電子機器の構成を簡素化することが可能になる。本発明において、たとえば、高電圧用回路は、モータを駆動するためのモータ駆動回路であり、低電圧用回路は、モータを制御するためのモータ制御回路である。以上のように、本発明の電子機器では、厚さの異なる電子部品が回路基板の裏面に実装されたとしても、回路基板に実装される発熱部品で発生した熱を効率的に放散させることが可能になる。以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。[実施の形態1]電子機器の構成図1は、本発明の実施の形態1にかかる電子機器1の斜視図である。図2は、図1に示す電子機器1を裏面側から示す斜視図である。図3は、図1に示す回路基板2を裏面2d側から示す斜視図である。図4は、図1に示す基板固定部材3の斜視図である。図5は、図1に示す電子機器1に放熱部材5を取り付けた状態の斜視図である。図6は、図1に示す電子機器1に放熱部材6を取り付けた状態の斜視図である。図7は、図5に示す放熱部材5の斜視図である。図8は、図6に示す放熱部材6の斜視図である。本形態の電子機器1は、産業用のサーボモータ図示省略を駆動するための機器であり、回路基板2と、回路基板2が固定される基板固定部材3とを備えている。基板固定部材3には、図5、図6に示すように、放熱部材ヒートシンク5、6が着脱可能となっている。回路基板2は、たとえば、ガラスエポキシ基板であり、長方形の板状に形成されている。この回路基板2には、サーボモータを駆動するためのモータ駆動回路と、サーボモータを制御するためのモータ制御回路とが形成されている。モータ駆動回路は、長方形状に形成される回路基板2の短手方向で分割される2個の領域2a、2bのうちの一方の領域2aに形成され、モータ制御回路は、他方の領域2bに形成されている。モータ駆動回路は、サーボモータを駆動するための駆動電流をサーボモータへ供給する。そのため、モータ駆動回路には高い電圧が印加される。本形態のモータ駆動回路は、高い電圧が印加される高電圧用回路である。一方、本形態のモータ制御回路は、モータ駆動回路よりも低い電圧が印加される低電圧用回路である。回路基板2の表面2cには、モータ駆動回路を構成する複数の発熱部品7が、長方形状の回路基板2の長手方向に所定のピッチで実装されている。発熱部品7は、通電状態になると熱を発生する電子部品である。具体的には、本形態の発熱部品7は、絶縁ゲートバイポーラトランジスタInsulatedGateBipolarTransistorIGBTである。また、本形態の発熱部品7は、面実装部品であり、回路基板2の表面2cに面実装されている。また、回路基板2の表面2cおよび回路基板2の裏面2dには、モータ駆動回路を構成するその他の電子部品図示省略やモータ制御回路を構成する電子部品図示省略等が実装されている。発熱部品7の実装位置に対応する回路基板2の裏面2dには、図3に示すように、発熱部品7で発生した熱を放散するための放熱部2eが形成されている。放熱部2eは、銅箔等の金属箔によって帯状に形成されており、裏面2dに露出している。表面2cと裏面2dとの間には、発熱部品7の熱を放熱部2eへ伝導するための放熱用パターン図示省略が形成されている。具体的には、放熱用パターンは、表面2cから裏面2dまで貫通する複数の貫通孔図示省略の内周面に施されたメッキすなわち、ビアであり、発熱部品7が接続される表面2cの回路配線パターンと裏面2dの放熱部2eとを接続している。回路基板2には、基板固定部材3に回路基板2を固定するための複数の固定孔2fが形成されている。固定孔2fは、回路基板2を貫通するように形成されている。また、固定孔2fは、発熱部品7の実装位置に対応するように形成されている。すなわち、固定孔2fは、放熱部2eの形成位置に対応するように形成されている。基板固定部材3は、放熱性を有する放熱性材料で形成されている。具体的には、基板固定部材3は、回路基板2よりも放熱性の高いアルミ等の金属材料で形成されている。この基板固定部材3は、長方形の平板状に形成されるベース部3aと、回路基板2が固定される直方体状の固定部3bと、回路基板2の短手方向の端面を支持する支持部3cとを備えており、ベース部3a、固定部3bおよび支持部3cは、一体で形成されている。固定部3bは、ベース部3aの表面3jから回路基板2に向かって突出するように形成されている。この固定部3bは、長方形に形成されるベース部3aの長手方向の全域に形成されている。また、固定部3bは、ベース部3aの短手方向におけるベース部3aの中間位置に形成されている。ベース部3aの短手方向における固定部3bの幅は、たとえば、放熱部2eの幅とほぼ等しくなっている。固定部3bの端面図4の上端面には、回路基板2を固定するための複数のネジ孔3dが形成されている。なお、ベース部3aの短手方向における固定部3bの幅は、放熱部2eの幅より広くても良いし、狭くても良い。また、ベース部3aの裏面3kは、平面状に形成されている。支持部3cは、長方形状に形成されるベース部3aの短手方向の端面から回路基板2に向かって立ち上る平板状に形成されている。支持部3cの端面図4の上端面には、回路基板2の表面2cに当接する当接部3eが、支持部3cの端面から直角に折れ曲がるように形成されている。ベース部3aの裏面3kには、図2に示すように、放熱部材5、6を固定するための複数のネジ孔3fが形成されている。ネジ孔3fは、固定部3bの形成位置に対応するように形成されている。上述のように、回路基板2の固定孔2fは、放熱部2eの形成位置に対応するように形成されており、放熱部2eが固定部3bの端面に載った状態で固定部3bに固定されている。具体的には、固定孔2fに挿通されネジ孔3dに螺合されるネジ図示省略によって、放熱部2eが固定部3bに固定されている。固定部3bの端面と放熱部2eとの間には、絶縁性材料で形成される絶縁シート4が配置されている。絶縁シート4は、放熱性を有する伝熱性に優れる絶縁性材料で形成されている。また、絶縁シート4は、弾力性を備えている。たとえば、絶縁シート4は、放熱性と弾力性とを有するシリコン系の絶縁性材料で形成されている。絶縁シート4には、固定孔2fに挿通されネジ孔3dに螺合されるネジが挿通される貫通孔が形成されており、絶縁シート4は、固定孔2fに挿通されネジ孔3dに螺合されるネジによって、放熱部2eと固定部3bとに挟まれた状態で固定されている。また、絶縁シート4は、圧縮された状態で放熱部2eと固定部3bとに挟まれている。放熱部2eと絶縁シート4との間には、放熱性を有する伝熱性に優れる放熱ゲルまたは放熱グリースが配置されており、放熱部2eは、放熱ゲルまたは放熱グリースを介して絶縁シート4の表面に密着している。また、固定部3bの端面と絶縁シート4との間にも、放熱ゲルまたは放熱グリースが配置されており、固定部3bの端面は、放熱ゲルまたは放熱グリースを介して絶縁シート4の裏面に密着している。すなわち、固定部3bの端面と放熱部2eとは、絶縁シート4を介して密着している。本形態では、放熱部2eと絶縁シート4との間には、放熱グリースが配置されている。この放熱グリースは、たとえば、シリコン系のオイルである。また、放熱グリースは、放熱用パターンがその内周面に形成される回路基板2の貫通孔の中に入り込んでいる。また、固定部3bの端面と絶縁シート4との間にも、放熱グリースが配置されている。この放熱グリースは、たとえば、シリコン系のオイルである。また、上述のように、固定部3bは、ベース部3aの表面3jから回路基板2に向かって突出するように形成されており、基板固定部材3に回路基板2が固定された状態では、回路基板2の裏面2dとベース部3aとの間に隙間Sが形成されている。また、基板固定部材3に回路基板2が固定された状態では、回路基板2の短手方向の端面に支持部3cが当接し、表面2cの、回路基板2の短手方向の端面の近傍に当接部3eが当接している。なお、支持部3cの端面に当接部3eが形成されずに、回路基板2の裏面2dが支持部3cの端面に当接していても良い。また、当接部3eに代えて、回路基板2を固定するための第2の固定部が支持部3cの端面に形成されても良い。放熱部材5、6は、放熱性を有する放熱材料で形成されている。具体的には、放熱部材5、6は、回路基板2よりも放熱性の高いアルミ等の金属材料で形成されている。図5~図8に示すように、放熱部材5、6には、複数のフィン5a、6aが形成されている。放熱部材6のフィン6aは、放熱部材5のフィン5aよりも長くなっている。すなわち、放熱部材6の放熱性能は、放熱部材5の放熱性能よりも優れている。また、放熱部材5、6には、基板固定部材3のネジ孔3fに螺合するネジ図示省略が挿通される挿通孔図示省略が形成されている。放熱部材5、6は、ネジによって、基板固定部材3の裏面すなわち、ベース部3aの裏面3kに着脱可能となっている。上述のように、ベース部3aの裏面3kは平面状に形成されている。また、ベース部3aの裏面3kに当接する放熱部材5、6の当接面5c、6c図7、図8参照も平面状に形成されている。本形態では、ベース部3aの裏面3kと放熱部材5、6の当接面5c、6cとが略同形状に形成されており、ベース部3aの裏面3kの全面は、放熱部材5、6の当接面5c、6cの全面に当接可能となっている。本形態の電子機器1は、比較的容量の小さなサーボモータに用いられても比較的容量の大きなサーボモータに用いられても、その駆動が可能となるように構成されている。たとえば、電子機器1は、50W~750Wのサーボモータの駆動が可能となるように構成されている。比較的容量の小さなサーボモータに電子機器1が用いられる場合には、サーボモータに供給される駆動電流が小さいため、発熱部品7の発熱量が小さい。したがって、比較的容量の小さなサーボモータに電子機器1が用いられる場合には、電子機器1は、図1に示すように、放熱部材5、6が取り付けられていない状態で使用される。また、サーボモータの容量が大きくなると、サーボモータに供給される駆動電流が大きくなり、発熱部品7の発熱量が大きくなるため、図5に示すように、電子機器1は、放熱部材5が取り付けられた状態で使用される。また、さらにサーボモータの容量が大きくなると、サーボモータに供給される駆動電流がさらに大きくなり、発熱部品7の発熱量がさらに大きくなるため、図6に示すように、電子機器1は、放熱部材6が取り付けられた状態で使用される。本形態の主な効果以上説明したように、本形態では、回路基板2の裏面2dに放熱部2eが形成されており、金属材料で形成された基板固定部材3の固定部3bに絶縁シート4を介して放熱部2eが密着している。そのため、本形態では、発熱部品7で発生した熱を、放熱部2e等を介して基板固定部材3に伝達して、基板固定部材3から効率的に放散させることができる。また、本形態では、基板固定部材3に放熱部材5、6が着脱可能となっているため、発熱部品7の発熱量が大きい場合には、発熱部品7で発生した熱を、放熱部2e等を介して基板固定部材3および放熱部材5、6に伝達して、基板固定部材3および放熱部材5、6から効率的に放散させることができる。また、本形態では、基板固定部材3に放熱部材5、6が着脱可能となっているため、共通の基板固定部材3を使用しつつ、発熱部品7の発熱量に応じてすなわち、電子機器1が用いられるサーボモータの容量に応じて、上述のように、基板固定部材3に放熱部材5、6を取り付けたり、基板固定部材3から放熱部材5、6を取り外したりすることができる。また、共通の基板固定部材3を使用しつつ、発熱部品7の発熱量に応じて、放熱部材5、6のいずれかを選択して、基板固定部材3に取り付けることができる。本形態では、基板固定部材3の固定部3bは、ベース部3aから回路基板2に向かって突出しており、回路基板2の裏面2dとベース部3aとの間には隙間Sが形成されている。そのため、本形態では、隙間Sを利用して様々な電子部品を回路基板2の裏面2dに実装することが可能になる。また、本形態では、回路基板2の裏面2dとベース部3aとの間に隙間Sが形成されているため、たとえば、回路基板2の表面2cに実装される電子部品の端子が裏面2dから突出している場合であっても、この端子の先端とベース部3aとの距離を確保することが可能になる。したがって、基板固定部材3が金属材料で形成されている場合であっても、電子機器1の耐電圧性を確保することが可能になる。本形態では、発熱部品7は、面実装部品である。そのため、機械による発熱部品7の実装が可能になる。したがって、発熱部品7の実装作業を簡素化することが可能になる。本形態では、モータ駆動回路とモータ制御回路とが1枚の回路基板2に形成されている。そのため、本形態では、モータ駆動回路とモータ制御回路とがそれぞれ別個の回路基板に形成される場合と比較して、電子機器1の部品点数を低減することができ、電子機器1の構成を簡素化することが可能になる。本形態では、放熱部2eと絶縁シート4との間、および、固定部3bの端面と絶縁シート4との間に、放熱グリースが配置されている。そのため、放熱グリースによって、放熱部2eと絶縁シート4との密着性、および、固定部3bと絶縁シート4との密着性を高めることが可能になる。すなわち、本形態では、絶縁シート4は、固定孔2fに挿通されネジ孔3dに螺合されるネジによって、放熱部2eと固定部3bとに挟まれた状態で固定されているため、ネジの周辺では、放熱部2eと絶縁シート4との密着性、および、固定部3bと絶縁シート4との密着性は高くなるが、その他の部分では、放熱部2eと絶縁シート4との密着性、および、固定部3bと絶縁シート4との密着性が低下しやすい。しかしながら、本形態では、放熱部2eと絶縁シート4との間、および、固定部3bの端面と絶縁シート4との間に、放熱グリースが配置されているため、放熱部2eと絶縁シート4との密着性が低下した部分、および、固定部3bと絶縁シート4との密着性が低下した部分に配置される放熱グリースによって、放熱部2eと絶縁シート4との密着性、および、固定部3bと絶縁シート4との密着性を高めることが可能になる。したがって、放熱部2eと絶縁シート4との間の熱抵抗および固定部3bと絶縁シート4との間の熱抵抗を低減することが可能になる。その結果、本形態では、放熱部2eと固定部3bとの間に絶縁シート4が配置されている場合であっても、発熱部品7で発生した熱を基板固定部材3に効率的に伝達して、基板固定部材3から効率的に放散させることが可能になる。特に本形態では、絶縁シート4は、弾力性を備えており、圧縮された状態で放熱部2eと固定部3bとに挟まれている。そのため、放熱部2eと絶縁シート4との密着性、および、固定部3bと絶縁シート4との密着性を効果的に高めて、放熱部2eと絶縁シート4との間の熱抵抗および固定部3bと絶縁シート4との間の熱抵抗を効果的に低減することが可能になる。したがって、本形態では、放熱部2eと固定部3bとの間に絶縁シート4が配置されている場合であっても、発熱部品7で発生した熱を基板固定部材3により効率的に伝達して、基板固定部材3からより効率的に放散させることが可能になる。本形態では、放熱部2eと絶縁シート4との間に配置される放熱グリースは、放熱用パターンがその内周面に形成される回路基板2の貫通孔の中に入り込んでいる。そのため、貫通孔の中に入り込んでいる放熱グリースによって、貫通孔における熱抵抗を低減することが可能になる。すなわち、放熱用パターンが形成される貫通孔の内周面の熱抵抗は低いが、貫通孔の中に放熱グリースが入り込んでいないと、貫通孔の中の空気の影響で、貫通孔全体の熱抵抗が高くなる。しかし、本形態では、放熱グリースが貫通孔の中に入り込んでいるため、貫通孔の中の放熱グリースによって、貫通孔における熱抵抗を低減することが可能になる。したがって、本形態では、発熱部品7で発生した熱を放熱部2eへ効率的に伝達することが可能になる。[実施の形態2]電子機器の構成図9は、本発明の実施の形態2にかかる電子機器21の斜視図である。図10は、図9に示す基板固定部材23の斜視図である。図11は、図10に示す基板固定部材23を裏面側から示す斜視図である。図12は、図9に示す電子機器21に放熱部材25を取り付けた状態の側面図である。図13は、図9に示す電子機器21に放熱部材25を取り付けた状態の斜視図である。図14は、図9に示す電子機器21に放熱部材26を取り付けた状態の斜視図である。本形態の電子機器21は、実施の形態1の電子機器1と同様に、産業用のサーボモータ図示省略を駆動するための機器であり、回路基板22と、回路基板22が固定される基板固定部材23とを備えている。基板固定部材23には、図12~図14に示すように、放熱部材25、26が着脱可能となっている。回路基板22は、たとえば、ガラスエポキシ基板であり、長方形の板状に形成されている。この回路基板22には、回路基板2と同様に、モータ駆動回路とモータ制御回路とが形成されている。モータ駆動回路は、長方形状に形成される回路基板22の短手方向で分割される2個の領域22a、22bのうちの一方の領域22aに形成され、モータ制御回路は、他方の領域22bに形成されている。回路基板22の表面22cには、実施の形態1と同様に、面実装部品である発熱部品7が、長方形状の回路基板22の長手方向に所定のピッチで実装されている。また、回路基板22の表面22cおよび回路基板22の裏面には、モータ駆動回路を構成するその他の電子部品図示省略やモータ制御回路を構成する電子部品図示省略等が実装されている。発熱部品7の実装位置に対応する回路基板22の裏面には、回路基板2と同様に、発熱部品7で発生した熱を放散するための放熱部図示省略が形成されている。回路基板22の表面22cと裏面との間には、発熱部品7の熱を放熱部へ伝導するための放熱用パターン図示省略が形成されている。この放熱用パターンは、表面22cから裏面まで貫通する複数の貫通孔図示省略の内周面に施されたメッキであり、発熱部品7が接続される表面22cの回路配線パターンと裏面の放熱部とを接続している。回路基板22には、基板固定部材23に回路基板22を固定するための複数の固定孔22fが形成されている。固定孔22fは、回路基板22を貫通するように形成されている。また、固定孔22fは、発熱部品7の実装位置に対応する位置の2箇所と、回路基板22の四隅のうちの隣り合う2箇所に形成されている。具体的には、発熱部品7の実装位置に対応する位置として、図9における回路基板22の左端側と、図9の左右方向における回路基板22の中間位置との2箇所に固定孔22fが形成されるとともに、図9の右端の2箇所の隅に固定孔22fが形成されている。基板固定部材23は、基板固定部材3と同様に、放熱性を有する放熱性材料で形成されており、具体的には、回路基板22よりも放熱性の高いアルミ等の金属材料で形成されている。この基板固定部材23は、扁平な略直方体状に形成されるベース部23aと、回路基板22が固定される扁平な略直方体状の固定部23bとを備えており、ベース部23aおよび固定部23bは、一体で形成されている。扁平な略直方体状に形成されるベース部23aの短手方向の両端には、回路基板22側へ立ち上る壁部23cが形成されている。固定部23bは、ベース部23aの表面23jから回路基板22に向かって突出するように形成されている。この固定部23bは、扁平な略直方体状に形成されるベース部23aの長手方向の全域に形成されている。また、固定部23bは、ベース部23aの短手方向におけるベース部23aの中間位置に形成されている。固定部23bの端面図10の上端面には、回路基板22を固定するための複数のネジ孔23dが形成されている。ベース部23aの表面23jと固定部23bの側面とは、凹曲面23eによって滑らかに繋がっている。すなわち、ベース部23aと固定部23bとの境界は、曲面状に形成されている。凹曲面23eは、図12に示すように、1/4円弧状に形成されている。2個の壁部23cのうちの一方の壁部図12の右側の壁部23cは、回路基板22の短手方向の一端を覆うように形成されている。一方、2個の壁部23cのうちの他方の壁部図12の左側の壁部23cには、回路基板22の短手方向の他端側が載っている。ベース部23aの裏面23kには、放熱部材25、26が取り付けられる放熱部材取付部23gが形成されている。放熱部材取付部23gは、ベース部23aの裏面23kから、固定部23bの突出方向と反対方向図12の下方向へわずかに突出するように形成されている。この放熱部材取付部23gは、ベース部23aの長手方向の全域に形成されるとともに略長方形状に形成されている。また、放熱部材取付部23gは、固定部23bに対応するように、ベース部23aの短手方向におけるベース部23aの中間位置に形成されている。すなわち、放熱部材取付部23gは、固定部23bの裏側に形成されており、ベース部23aの厚さ方向から見たときに、固定部23bと放熱部材取付部23gとが重なっている。本形態では、ベース部23aの短手方向における放熱部材取付部23gの幅は、固定部23bの幅よりも広くなっている。放熱部材取付部23gの端面図10の下端面には、図11に示すように、放熱部材25、26を固定するための複数のネジ孔23fが形成されている。また、ベース部23aの裏面23kには、複数の放熱用のフィン23hが形成されている。フィン23hは、ベース部23aの裏面23kの、放熱部材取付部23gが形成されていない部分の一部に形成されている。具体的には、フィン23hは、回路基板22が載っている他方の壁部23cと放熱部材取付部23gとの間に形成されている。また、フィン23hは、ベース部23aの裏面23kから表側に向かって窪む複数の凹部がベース部23aの短手方向において一定間隔で形成されることで、ベース部23aの裏面23kに形成されている。フィン23hの厚みベース部23aの短手方向における厚みは、図12に示すように、フィン23hの基端図12の上端からフィン23hの先端図12の下端に向かうにしたがって狭くなっている。本形態では、フィン23hの2つの側面23mは、平面状に形成されるとともに、フィン23hの基端からフィン23hの先端に向かうにしたがって互いに近づくように傾斜している。なお、本形態では、ベース部23aの裏面23kは、ベース部23aの、固定部23bが形成される面すなわち、ベース部23aの表面23jと反対側の面である反基板側面である。また、本形態のフィン23hは、第2のフィンである。回路基板22の放熱部は、固定部23bの端面に載った状態で固定部23bに固定されている。具体的には、発熱部品7の実装位置に対応する位置の2箇所に形成された固定孔22fに挿通されネジ孔23dに螺合されるネジ図示省略と、回路基板22の四隅のうちの隣り合う2箇所に形成された固定孔22fに挿通されベース部23aに形成されるネジ孔に螺合されるネジ図示省略とによって、回路基板22の放熱部が固定部23bに固定されている。回路基板22の放熱部と固定部23bの端面との間には、絶縁性材料で形成される絶縁シート24が配置されている。絶縁シート24は、絶縁シート4と同様に、放熱性を有する伝熱性に優れる絶縁性材料で形成されている。また、絶縁シート24は、弾力性を備えている。たとえば、絶縁シート24は、放熱性と弾力性とを有するシリコン系の絶縁性材料で形成されている。絶縁シート24には、固定孔22fに挿通されるネジが挿通される貫通孔が形成されており、絶縁シート24は、固定孔22fに挿通されるネジによって、回路基板22の放熱部と固定部23bとに挟まれた状態で固定されている。また、絶縁シート24は、圧縮された状態で回路基板22の放熱部と固定部23bとに挟まれている。実施の形態1と同様に、回路基板22の放熱部と絶縁シート24との間には、放熱ゲルまたは放熱グリースが配置されており、回路基板22の放熱部は、放熱ゲルまたは放熱グリースを介して絶縁シート24の表面に密着している。また、固定部23bの端面と絶縁シート24との間にも、放熱ゲルまたは放熱グリースが配置されており、固定部23bの端面は、放熱ゲルまたは放熱グリースを介して絶縁シート24の裏面に密着している。すなわち、回路基板22の放熱部と固定部23bの端面とは、絶縁シート24を介して密着している。本形態でも、実施の形態1と同様に、回路基板22の放熱部と絶縁シート24との間には、放熱グリースが配置されている。この放熱グリースは、たとえば、シリコン系のオイルである。また、放熱グリースは、放熱用パターンがその内周面に形成される回路基板22の貫通孔の中に入り込んでいる。また、固定部23bの端面と絶縁シート24との間にも、放熱グリースが配置されている。この放熱グリースは、たとえば、シリコン系のオイルである。上述のように、固定部23bは、ベース部23aの表面23jから回路基板22に向かって突出するように形成されており、基板固定部材23に回路基板22が固定された状態では、回路基板22の裏面とベース部23aとの間に隙間S1が形成されている。放熱部材25、26は、放熱性を有する放熱材料で形成されている。具体的には、放熱部材25、26は、回路基板22よりも放熱性の高いアルミ等の金属材料で形成されている。図13、図14に示すように、放熱部材25、26には、複数のフィン25a、26aが形成されている。フィン25a、26aは、放熱部材25、26のベース部25b、26bから立ち上がるように形成されている。フィン25aの厚みベース部23aの短手方向における厚みは、図12に示すように、フィン25aの基端図12の上端からフィン25aの先端図12の下端に向かうにしたがって狭くなっている。本形態では、フィン25aの2つの側面25dは、平面状に形成されるとともに、フィン25aの基端からフィン25aの先端に向かうにしたがって互いに近づくように傾斜している。同様に、フィン26aの厚みベース部23aの短手方向における厚みは、フィン26aの基端からフィン26aの先端に向かうにしたがって狭くなっている。また、フィン26aの2つの側面は、フィン25aの2つの側面25dと同様に、平面状に形成されるとともに、フィン26aの基端からフィン26aの先端に向かうにしたがって互いに近づくように傾斜している。放熱部材26のフィン26aは、放熱部材25のフィン25aよりも長くなっている。すなわち、放熱部材26の放熱性能は、放熱部材25の放熱性能よりも優れている。また、放熱部材25、26には、基板固定部材23のネジ孔23fに螺合するネジ図示省略が挿通される挿通孔図示省略が形成されている。放熱部材25、26は、ネジによって、放熱部材取付部23gに着脱可能となっており、放熱部材25、26のベース部25b、26bの一部が放熱部材取付部23gの端面に当接可能となっている。すなわち、ベース部23aの裏面23kと、ベース部25b、26bとの間には、隙間が形成されている。電子機器1と同様に、電子機器21は、比較的容量の小さなサーボモータに用いられても比較的容量の大きなサーボモータに用いられても、その駆動が可能となるように構成されている。また、実施の形態1と同様に、比較的容量の小さなサーボモータに電子機器21が用いられる場合には、電子機器21は、図9に示すように、放熱部材25、26が取り付けられていない状態で使用される。また、サーボモータの容量が大きくなると、図13に示すように、電子機器21は、放熱部材25が取り付けられた状態で使用される。また、さらにサーボモータの容量が大きくなると、図14に示すように、電子機器21は、放熱部材26が取り付けられた状態で使用される。本形態の主な効果本形態では、実施の形態1で説明した効果に加え、以下の効果を得ることができる。すなわち、本形態では、放熱部材25、26が取り付けられる放熱部材取付部23gが、ベース部23aの裏面23kから固定部23bの突出方向と反対方向へ突出するように形成されている。そのため、ベース部23aの裏面23kの全面を放熱部材25、26に当接させようとする場合と比較して、ベース部23aの、放熱部材25、26に当接させようとする部分の面積を低減することができる。したがって、ベース部23aの裏面23kの全面を放熱部材25、26に当接させようとする場合と比較して、比較的容易に、放熱部材25、26に当接させようとする部分の平面度すなわち、放熱部材取付部23gの端面の平面度を確保することが可能になる。その結果、本形態では、基板固定部材23と放熱部材25、26とを確実に当接させることが可能になり、基板固定部材23から放熱部材25、26へ効率良く熱を伝達することが可能になる。また、本形態では、放熱部材取付部23gが固定部23bの裏側に形成されており、ベース部23aの厚さ方向から見たときに、固定部23bと放熱部材取付部23gとが重なっている。そのため、固定部23bと放熱部材取付部23gとの距離を短くすることが可能になる。したがって、本形態では、ベース部23aの、放熱部材25、26に当接させようとする部分の面積を低減しても、回路基板22の放熱部が固定される固定部23bに伝達された熱を、放熱部材取付部23gを介して効率良く放熱部材25、26に伝達することが可能になる。本形態では、ベース部23aの裏面23kに、複数のフィン23hが形成されている。そのため、基板固定部材23の放熱効率を高めることが可能になる。特に本形態では、フィン23hの厚みが、フィン23hの基端からフィン23hの先端に向かうにしたがって狭くなっているため、フィン23hの表面積を大きくすることが可能になる。したがって、本形態では、基板固定部材23の放熱効率を効果的に高めることが可能になる。また、本形態では、放熱部材25、26に形成される複数のフィン25a、26aも、フィン25a、26aの基端からフィン25a、26aの先端に向かうにしたがって狭くなっているため、フィン25a、26aの表面積を大きくして、放熱部材25、26の放熱効率を効果的に高めることが可能になる。本形態では、ベース部23aの表面23jと固定部23bの側面とは、凹曲面23eによって滑らかに繋がっている。そのため、本形態では、固定部23bからベース部23aへ熱が伝達される部分の面積を広くして、固定部23bからベース部23aへ効率良く熱を伝達することが可能になる。[他の実施の形態]上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。実施の形態1では、基板固定部材3に着脱可能な放熱部材として、2種類の放熱部材5、6を説明しているが、基板固定部材3には、放熱部材5、6以外の様々な放熱部材も着脱可能である。また、実施の形態1では、基板固定部材3に放熱部材5、6が着脱可能となっているが、電子機器1が用いられるサーボモータの容量の範囲が限定されているのであれば、基板固定部材3に放熱部材5、6が着脱可能となっていなくても良い。同様に、実施の形態2において、基板固定部材23には、放熱部材25、26以外の様々な放熱部材も着脱可能である。また、電子機器21が用いられるサーボモータの容量の範囲が限定されているのであれば、基板固定部材23に放熱部材25、26が着脱可能となっていなくても良い。実施の形態1では、発熱部品7は、回路基板2の表面2cに実装されているが、発熱部品7は、回路基板2の裏面2dに実装されても良い。同様に、実施の形態2では、発熱部品7は、回路基板22の表面22cに実装されているが、発熱部品7は、回路基板22の裏面に実装されても良い。また、上述した形態では、発熱部品7は、面実装部品であるが、発熱部品7は、その端子が回路基板2に形成されるスルーホールに差し込まれて実装されるいわゆる差し部品であっても良い。これらの場合には、たとえば、発熱部品7の端子は直接、回路基板2の放熱部2e、あるいは、回路基板22の放熱部に接続される。実施の形態1では、放熱部2eと絶縁シート4との間、および、固定部3bの端面と絶縁シート4との間に放熱ゲルまたは放熱グリースが配置されているが、放熱部2eと絶縁シート4との間、および、固定部3bの端面と絶縁シート4との間に放熱ゲルおよび放熱グリースが配置されていなくても良い。同様に、実施の形態2では、回路基板22の放熱部と絶縁シート24との間、および、固定部23bの端面と絶縁シート24との間に放熱ゲルまたは放熱グリースが配置されているが、回路基板22の放熱部と絶縁シート24との間、および、固定部23bの端面と絶縁シート24との間に放熱ゲルおよび放熱グリースが配置されていなくても良い。実施の形態2では、放熱部材取付部23gは、固定部23bの裏側に形成されており、ベース部23aの厚さ方向から見たときに、固定部23bと放熱部材取付部23gとが重なっている。この他にもたとえば、ベース部23aの厚さ方向から見たときに、固定部23bと重ならないように、放熱部材取付部23gが形成されても良い。また、実施の形態2では、フィン23hは、ベース部23aの裏面23kの、放熱部材取付部23gが形成されていない部分の一部に形成されているが、フィン23hは、ベース部23aの裏面23kの、放熱部材取付部23gが形成されていない部分の全部に形成されても良い。また、ベース部23aの裏面23kにフィン23hが形成されていなくても良い。上述した形態では、絶縁シート4、24は、放熱性と弾力性とを有するシリコン系の絶縁性材料で形成されている。この他にもたとえば、絶縁シート4、24は、エポキシ樹脂やPETポリエチレンテレフタレート等で形成されても良い。上述した形態では、モータ駆動回路とモータ制御回路とが1枚の回路基板2、22に形成されている。この他にもたとえば、モータ駆動回路とモータ制御回路とがそれぞれ別個の回路基板に形成されても良い。また、上述した形態では、電子機器1、21は、産業用のサーボモータを駆動するための機器であるが、本発明の構成が適用される電子機器は、サーボモータ駆動用以外の他の用途に使用されても良い。