上下方向に揺動可能なボンディングアームに搭載されて、被ボンディング部品の表面に位置するボンディング点の合焦点の検出を行う共焦点光学系と、前記ボンディングアームと一体に可動してボンディングを行うボンディングツールと、前記ボンディングツールの位置を検出する位置検出手段と、を有し、前記ボンディングツールのボンディング点への下降中に、前記位置検出手段は、前記共焦点光学系による合焦点検出により前記ボンディングツールの位置を検出するようにしたことを特徴とするボンディング装置。前記共焦点光学系による合焦点検出により前記位置検出手段で検出したボンディングツールの位置から、前もって設定したボンディング点までの所定の距離合焦点基準下降量を前記ボンディングツールが下降して、ボンディング点上で停止するように制御することを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。前記ボンディングツールは、前もって設定した前記ボンディングツールの原点位置からボンディング点までの距離であるツール高さのデータに基づいて下降開始を行い、前記ボンディングツールのボンディング点への下降中に、前記共焦点光学系による合焦点検出により前記位置検出手段で検出したボンディングツールの位置のデータと前記合焦点基準下降量から、新たなツール高さを算出し、前もって設定したツール高さを新たなツール高さに変更して、前記ボンディングツールがボンディング点上で停止するように制御することを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。前記ボンディングツールのボンディング点への下降中に、前記共焦点光学系による合焦点検出により前記位置検出手段で検出したボンディングツールの位置が、前もって設定した位置許容範囲外のときには、前記ボンディングツールの下降をボンディング点の着地前に停止するように制御することを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。しかしながら、特許文献1に開示されたボンディング面の高さ測定は、ボンディング前にレーザ変位計をボンディング点の直上に移動して行うため、レーザ変位計のボンディング点への移動及び移動後の高さ測定が必要となり、これらの動作がボンディング時間の増大となるため、被ボンディング部品の生産数の向上を図ることができない恐れがあった。また、特許文献2に開示されたワイヤボンディング装置においても、ボンディング前に半導体チップ等にレーザ光を照射して実際のボンディング面の高さの算出を行うため、これらの動作がボンディング時間の増大となり、特許文献1のワイヤボンディング装置と同様に被ボンディング部品の生産数の向上を図ることができないという課題を有していた。そこで、本発明は、共焦点光学系をボンディングアームに搭載して、ボンディングツールのボンディング点への下降中に、共焦点光学系による合焦点検出時における位置検出手段で検出したボンディングツールの位置から、前もって設定したボンディング点までの所定の距離合焦点基準下降量をボンディングツールが下降してボンディングツールがボンディング点上で停止するように制御することにより、サーチ動作又はボンディング前のボンディング点の高さ測定を行うことなしに、高速でボンディングが可能なボンディング装置を提供することを目的とする。上記目標達成のため、本発明のボンディング装置は、上下方向に揺動可能なボンディングアームに搭載されて、被ボンディング部品の表面に位置するボンディング点の合焦点の検出を行う共焦点光学系と、前記ボンディングアームと一体に可動してボンディングを行うボンディングツールと、前記ボンディングツールの位置を検出する位置検出手段と、を有し、前記ボンディングツールのボンディング点への下降中に、前記位置検出手段は、前記共焦点光学系による合焦点検出により前記ボンディングツールの位置を検出するようにしたことを特徴とする。また、発明のボンディング装置は、前記共焦点光学系による合焦点検出により前記位置検出手段で検出したボンディングツールの位置から、前もって設定したボンディング点までの所定の距離合焦点基準下降量を前記ボンディングツールが下降して、ボンディング点上で停止するように制御することを特徴とする。また、発明のボンディング装置の前記ボンディングツールは、前もって設定した前記ボンディングツールの原点位置からボンディング点までの距離であるツール高さのデータに基づいて下降開始を行い、前記ボンディングツールのボンディング点への下降中に、前記共焦点光学系による合焦点検出により前記位置検出手段で検出したボンディングツールの位置のデータと前記合焦点基準下降量から、新たなツール高さを算出し、前もって設定したツール高さを新たなツール高さに変更して、前記ボンディングツールがボンディング点上で停止するように制御することを特徴とする。また、発明のボンディング装置は、前記ボンディングツールのボンディング点への下降中に、前記共焦点光学系による合焦点検出により前記位置検出手段で検出したボンディングツールの位置が、前もって設定した位置許容範囲外のときには、前記ボンディングツールの下降をボンディング点の着地前に停止するように制御することを特徴とする。本発明は、共焦点光学系をボンディングアームに搭載して、ボンディングツールのボンディング点への下降中に、共焦点光学系による合焦点検出時における位置検出手段で検出したボンディングツールの位置から、前もって設定したボンディング点までの所定の距離合焦点基準下降量をボンディングツールが下降してボンディング点上で停止するように制御することにより、サーチ動作又はボンディング前の高さ測定を行うことなしに、高速でボンディングが可能となる。また、本発明は、ボンディング動作におけるボンディングツールの下降中の一連の動作で、共焦点光学系によってボンディング点の合焦点を検出するため、合焦点の検出に伴う処理時間の増大がないため、被ボンディング部品の生産数の向上を図ることが可能となる。また、本発明は、ボンディング前に半導体チップ等にレーザ光を照射して実際のボンディング面の高さの算出を行う必要がないため、被ボンディング部品の生産数の向上を図ることができる。また、本発明は、ボンディング点での合焦点の検出に共焦点光学系を用いているため、高い精度でボンディング点での合焦点の検出が可能となる。以下、図面を参照して、本発明によるボンディング装置を実施するための形態について説明する。尚、ボンディング装置として、第1ボンディング点としてのパッドと第2ボンディング点としてのリードとを金線等で接続するワイヤボンディング装置について述べる。[ボンディング装置の構成]図1は、本発明のボンディング装置の構成を示す一部拡大図を含む図である。尚、図7に示す従来のワイヤボンディング装置の構成部分と同一のものに関しては、同一の符号を用い、構成に関する詳細な説明は省略する。図1に示すように、ワイヤボンディング装置1は、ボンディングヘッド2と、ボンディングヘッド2を搭載しXY軸の2次元方向に移動可能なXYステージ20と、被ボンディング部品としてのICチップ40を搭載したリードフレームを載置するボンディングステージ22と、ワイヤボンディング装置1の制御を行うコントローラユニット30と、を有している。ボンディングヘッド2は、ボンディングアーム3を支軸9を介して上下に駆動を行うリニアモータ10を有し、支軸9を介してリニアモータ10と反対側に位置するボンディングアーム3の先端には、超音波振動子図示せずを組み込んだ超音波ホーン4が取り付けられている。超音波ホーン4の先端には、ボンディングツール6としてのキャピラリ6が取り付けられている。超音波ホーン4は、ショートタイプの超音波ホーンを用いるのが好適である。例えば、超音波ホーン4として、振動伝達部材のノード位置からボンディングツールの装着側の振動伝達部材先端までの長さを、λ波長/4になるようにする。ショートタイプの超音波ホーンを用いることにより、後述する共焦点光学系12の光軸の水平軸に対する角度を大きく設定できる構成にすることができる。また、ボンディングヘッド2は、支軸9の回転量を検出して超音波ホーン4の先端に装着されたキャピラリ6の位置を検出する位置検出手段としてのエンコーダ8を備えている。エンコーダ8は、例えば、光学式のロータリエンコーダであり、支軸9の回転の変位を発光素子及び受光素子によりパルス状の電気信号に変換して出力するものである。エンコーダ8から出力される電気信号を計数して、支軸9の回転方向及び変位量を検出することができる。キャピラリ6の原点位置を前もって設定しておき、キャピラリ6の原点位置からの支軸9の回転変位量をエンコーダ8で検出することにより、キャピラリ6の位置を特定することができる。リニアモータ10は、駆動ユニット33により上下垂直方向に移動するように構成されている。これにより、リニアモータ10の上下方向の移動に対して、支軸9を介してボンディングアーム3、超音波ホーン4及びキャピラリ6が、逆方向に揺動される。ワイヤボンディング装置1は、制御部30aとしてのマイクロコンピュータを含むコントローラユニット30と、このコントローラユニット30からの指令信号に応じてボンディングヘッド2及びXYステージ20への駆動信号を発する駆動ユニット33とを備えている。制御部30aとしてのマイクロコンピュータは、ワイヤボンディング装置1のボンディング動作等の制御を行うプログラムを内蔵しており、マイクロコンピュータは、プログラムを実行して、ワイヤボンディング装置1の各種動作の制御を行うように構成されている。[共焦点光学系の構成、動作]また、ボンディングヘッド2は、ボンディングアーム3に搭載され、ボンディングアーム3の上下移動と同時に移動する共焦点光学系12を有している。共焦点光学系12は、発光部13から成る半導体レーザと、半導体レーザからの光を集光する集光レンズ14と、集光レンズ14からの光を透過し、対物レンズ16からの光を反射して、受光部18に導くハーフミラー15と、対物レンズ16と、受光部18の入射面側に設けられているピンホール17とを有している。発光部13からの光は、集光レンズ14により照射される光が一点に収束して発光部13の収束点とする、その後ハーフミラー15を透過して対物レンズ16に入射されて、対物レンズ16によりボンディング面に照射される。ボンディング面に照射された光は、反射して、対物レンズ16に入射されて、対物レンズ16からの反射光はハーフミラー15によって反射されてピンホール17を介して受光部18に入射される。共焦点光学系12の光軸を図1に点線で示す。尚、図1に示す共焦点光学系12は、ボンディングアーム3の内部に組み込んだ構成となっている。ここで、発光部13の収束点と受光部18のピンホール17が、対物レンズ16に対して光学的に共役の位置関係となるように設定されている。すなわち、発光部13の収束点から出た光が受光部18のピンホール17の1点に集まる状態となり、共焦点光学系12では、ボンディング面に照射した照射光の反射が最も強い、合焦点の位置の部分からの反射光のみが、ピンホール17を介して受光部18に入射される。受光部18は、受光した反射光の強さに応じて電気信号電圧値に変換する。また、ボンディングツール6としてのキャピラリ6がボンディング点の直上に位置した状態で、対物レンズ16からの照射光の合焦点の位置を、ICチップ10のボンディング点の表面となるように共焦点光学系12を設定するようにする。このように合焦点の位置を設定した状態で、キャピラリ6を下降させてキャピラリ6の先端部がボンディング点の表面に接触したときのキャピラリ6の移動量を求める。キャピラリ6の移動量は、合焦点の位置におけるキャピラリ6の位置をゼロとして、キャピラリ6を下降させ、このときにエンコーダ8により移動量を計数して、ボンディング点の表面までの移動量を求める。これにより、キャピラリ6が下降中に共焦点光学系12の受光部18から出力される最大電圧値を検知することによって、合焦点検出時のキャピラリ6の位置からボンディング点の表面までの距離が決定されて、キャピラリ6をボンディング点の表面で停止するように制御することができる。尚、合焦点検出時のキャピラリ6の位置からボンディング点の表面までの距離は、共焦点光学系12の取付位置、取付角度及び共焦点光学系12の対物レンズ16からの合焦点の距離により決定される。また、本発明のボンディング装置1の共焦点光学系12は、ボンディングアーム3の内部に組み込まれており、共焦点光学系12の光軸の水平軸に対する角度を大きく設定できるように、ショートタイプの超音波ホーンを用いるようにする。共焦点光学系12の光軸の水平軸に対する角度は、30度以上が望ましい。更に、共焦点光学系12のボンディング点の表面までの距離の調整を行うための光軸に平行にスライドする調整手段としてのスライド機構を有するようにしてもよい。このように、ボンディングアーム3に取り付けられた共焦点光学系12は、ボンディングアーム3の下降と同時に下降して、下降中にボンディング面に照射した照射光の反射が最も強い、合焦点の位置の部分からの反射光のみが、ピンホール17を介して受光部18に入射される。受光部18は、入射光の強さに応じた電圧を出力する。受光部18の電圧値をチェックすることにより、共焦点光学系12の合焦点を検知することができる。[合焦点検出における調整]次に、共焦点光学系12によるボンディング点の合焦点検出における調整セルフティーチについて図2を用いて説明する。図2は、共焦点光学系12によるボンディング点の合焦点検出における調整セルフティーチを示すフローチャートである。セルフティーチは、最初に、XY移動スイッチ等を操作してXYステージ20を移動させてキャピラリ6をボンディング点直上に位置させるようにするステップS1。また、ボンディングアーム3が原点に位置するように設定する。次に、キャピラリ6を原点位置から下降させて、ボンディング面で停止させて、このときのキャピラリ6の移動量をエンコーダ8で計数してツール高さを測定するステップS2。計数した移動量をICチップ40側のツール高さとしてメモリに記憶するステップS3。また、キャピラリ6を原点位置に移動させる。次に、キャピラリ6を下降させて、共焦点光学系12の合焦点がボンディング点上に位置するように調整するステップS4。調整は、共焦点光学系12の受光部18からの出力電圧が最大となるように、また、必要により共焦点光学系12の対物レンズ16からボンディング点までの距離の長さを調節するようにする。次に、ボンディング点上での合焦点を調整後に、Z軸移動用スイッチを操作して、キャピラリ6を下降させてボンディング点の表面で停止させるステップS5。このときの合焦点の位置からボンディング点までの距離をエンコーダ8により計数するステップS6。エンコーダ8で計数した距離移動量を合焦点基準下降量として制御部30aのメモリに記憶するステップS7。以後、ボンディング時に合焦点基準下降量を用いてボンディングを行うようにする。また、リード41側のツール高さも測定するようにする。図3に、セルフティーチによるツール高さ及び合焦点基準下降量を示す。図3に示すように、キャピラリ6の原点位置からボンディング面までのツール高さは、Laで示され、共焦点光学系12の合焦点でのキャピラリ6の位置Zsからボンディング面までの合焦点基準下降量は、Lsで示される。これらのデータは、メモリに記憶されて、ボンディング時に使用される。尚、セルフティーチは、キャピラリ6の先端にボールを形成した状態で行う。また、キャピラリ6の先端にボールがない状態で調整したときには、エンコーダ8で計数した距離移動量からキャピラリ6の先端から突出するボールの垂直方向の長さを引いた値をツール高さ、合焦点基準下降量として記憶するようにする。また、ツール高さ及び合焦点基準下降量のセルフティーチは、キャピラリ6の交換時等に行うようにする。[合焦点検出における判定基準値]次に、ボンディング時にボンディング面の共焦点光学系12における合焦点が正常に検出されたかをチェックするための判定基準値の設定について図4を用いて説明する。図4は、共焦点光学系12における受光部18から出力される電圧値及び判定基準値を示す図である。尚、図4の横軸は、キャピラリ6の原点から移動量を示し、縦軸は、共焦点光学系12の受光部18から出力される電圧値を示す。図4に示すように、波形a及び波形bは、キャピラリ6を原点からボンディング面に下降させたときの、受光部18から出力される電圧値の変化の例を示したものである。波形aは移動量zaでピーク電圧値vaが検出されている。また、波形bは移動量zbでピーク電圧値vbが検出されている。尚、波形aと波形bとでは、ピーク電圧値が異なっているが、これはボンディング面の表面状態の違い等によるものである。正常な状態のボンディング面では、波形aと波形bのような電圧値が得られるが、例えば、ボンディング面が欠けていたり、リード41での曲がり変形があったりした場合には、電圧のピーク値が低かったり、電圧のピーク値でのキャピラリ6の移動量が、少なかったり、多かったりする。これらの異常状態を検出するために、前もって、判定基準値を設定しておく。第1の判定基準値は、受光部18からの電圧値が、図4に示すV1以上のものを合焦点の検出用の電圧として使用するための電圧基準値である。このため、受光部18から出力された全ての電圧値が、V1未満のものは、合焦点検出用の電圧が得られないため、異常として判定してエラーとする。また、第2の判定基準値は、電圧のピーク値でのキャピラリ6の移動量が、図4に示すZ1からZ2までの範囲にあることを判定するための移動量基準値である。位置許容範囲としての移動量基準値は、例えば、図3に示すセルフティーチにおけるキャピラリ6の原点の位置から共焦点光学系の合焦点までの移動量は、Zsであり、Zsに対して許容範囲を±Rとなるように設定する。これにより、Z1は、Zs-Rであり、Z2は、ZsRとなる。このため、電圧のピーク値の位置でのキャピラリ6の移動量が移動量基準値を満たしていない場合には、異常として判定してエラーとするようにする。[ボンディング動作での合焦点の検出]次に、ボンディング動作での共焦点光学系の合焦点の検出について図5を用いて説明する。図5は、ボンディング動作でのボンディングツールの位置における共焦点光学系の状態を示し、aは、ボンディングツールがボンディング点に対して距離が長い位置での焦点光学系の状態を示し、bは、共焦点光学系が合焦点状態となったボンディングツールの位置を示し、cは、ボンディングツールがボンディング点に対して距離が短い位置での焦点光学系の状態を示す図である。図5aに示すように、ボンディングツールがボンディング点に対して距離が長い位置、例えば、ボンディングツール6としてのキャピラリ6の下降開始直後では、共焦点光学系における照射光の焦点までの距離が長いため、共焦点光学系は、非合焦点状態となり反射光がピンホール17を通過しないため、受光部18からの電圧は低い値となる。一方、図5bに示すように、共焦点光学系が合焦点状態となったキャピラリ6の位置では、ボンディング点の表面からの反射光がピンホール17を通過して、受光部18からの電圧は高い値となる。また、図5cに示すように、キャピラリ6がボンディング点に対して距離が短い位置、例えば、ボンディングツールがボンディング点に近づいた位置では、共焦点光学系における照射光の焦点までの距離が短いため、非合焦点状態となり反射光がピンホール17を通過しないため、受光部18からの電圧は低い値となる。このように、ボンディングツール6としてのキャピラリ6の降下中に、共焦点光学系1の受光部18からの電圧をチェックすることにより、合焦点状態を検出することができる。[Z軸制御回路の働き]次に、リニアモータ10を介してキャピラリ6の制御を行うZ軸制御回路30bについて説明する。図1に示すように、Z軸制御回路30bはコントローラユニット30内に収納されており、制御部30aのマイクロコンピュータから出力されるツール高さ等の目標移動量に基づいて、リニアモータ10に流す電流を駆動ユニット33を介して制御を行う。このようにZ軸制御回路30bは、キャピラリ6を高速で目標移動量まで移動制御させるものである。Z軸制御回路30bは、エンコーダ8から出力されるパルス列をカウントして、エンコーダ8からのカウントが目標移動量と一致するように制御し、また、エンコーダ8から出力されるパルス列からキャピラリ6の速度を検出して、高速移動を制御するようにする。Z軸制御回路30bは、最初に、目標移動量が設定されて、リニアモータ10の制御を開始するが、移動制御中に、目標移動量を変更して、変更した目標移動量に基づいて、制御を行うことが可能なように構成されている。尚、最初に設定する目標移動量と変更した目標移動量の差は、最初に設定する目標移動量に対して数以内であるため、Z軸制御回路30bは、移動制御中に目標移動量の変更を行っても制御が乱れることなく、安定して制御を行うことができる。[ボンディング動作]次に、共焦点光学系をボンディングアームに搭載したボンディング装置のボンディング動作について図6を用いて説明する。図6は、ボンディングツールの降下中に共焦点光学系による被ボンディング部品表面のボンディング点での合焦点検出を用いたボンディング動作を示すフローチャートである。最初に、ボンディングツール6としてのキャピラリ6を原点位置に移動するようにして、また、XYステージ20を制御してボンディング点直上に位置決めするようにするステップS10。制御部30aは、目標移動量ツール高さLaをZ軸制御回路30bに出力して、Z軸制御回路30bは、キャピラリ6が目標移動量ツール高さLaを移動するように下降の開始を指示するステップS11。制御部30aは、キャピラリ6が下降開始後にエンコーダ8の計数を行い、キャピラリ6の現在値を読み出すステップS12。読み出したキャピラリ6の現在値が、前もって設定した位置許容範囲である移動量基準値内であるかをチェックするステップS13。キャピラリ6の現在値が移動量基準値外の場合にはステップS13でNo、キャピラリ6の現在値が移動量基準値の上限をオーバーしているかをチェックするステップS14。キャピラリ6の現在値が移動量基準値の上限をオーバーしていない場合にはステップS14でNo、即ち、キャピラリ6の現在値が移動量基準値の下限未満の場合には、ステップS12に移行する。一方、キャピラリ6の現在値が移動量基準値の上限をオーバーしている場合にはステップS14でYes、異常状態でありエラーが発生したと判断するステップS15。そして、キャピラリ6の下降動作を停止して、エラー状態を外部に報知するステップS16。キャピラリ6の現在値が移動量基準値内の場合にはステップS13でYes、共焦点光学系12の受光部18の電圧値のデータを読み出すステップS17。読み出した受光部18の電圧値のデータが、前もって設定した電圧基準値以上であるかをチェックするステップS18。読み出した受光部18の電圧値のデータが、電圧基準未満の場合にはステップS18でNo、ステップS12に移行する。一方、読み出した受光部18の電圧値のデータが、電圧基準以上の場合にはステップS18でYes、制御部30aのメモリに、キャピラリ6の現在値及び受光部18の電圧値の各データを記憶するステップS19。次に、制御部30aは、受光部18の電圧値のピーク値のチェックを行う。前回の受光部18の電圧値をメモリから読み出して、現在の受光部18の電圧値と比較するステップS20。現在の受光部18の電圧値が、前回の受光部18の電圧値以上であるかを判断してステップS21、現在の受光部18の電圧値が、前回の受光部18の電圧値以上の場合にはステップS21でYes、キャピラリ6の下降に伴って受光部18の電圧値が増加しているため、電圧上昇フラグをONに設定して、メモリに記憶しステップS22、ステップS12に移行する。一方、現在の受光部18の電圧値が、前回の受光部18の電圧値未満の場合にはステップS21でNo、キャピラリ6の下降に伴って受光部18の電圧値が減少しており、ステップS23に移行する。ステップS23では、前回の電圧値の判定で電圧上昇フラグをメモリから読み出してONであるかをチェックを行うステップS23。電圧上昇フラグがONでない場合にはステップS23でNo、ステップS12に移行する。これは、ノイズ等の影響により一時的に電圧が減少したものと判断する。電圧上昇フラグがONの場合にはステップS23でYes、前回の電圧値のデータが、受光部18の出力電圧の最大値電圧のピークであると判断するステップS24。また、電圧のピークと判断した前回のキャピラリ6の移動量下降量Z1をメモリから読み出すステップS25。制御部30aは、目標移動量をツール高さLaからZ1合焦点基準下降量Lsに変更して新たな目標移動量としてZ軸制御回路30bに出力するステップS26。これにより、Z軸制御回路30bは、下降開始位置からZ1Lsの移動量を下降して、キャピラリ6がボンディング点の直上で停止するようにするステップS27。キャピラリ6の下降停止後、キャピラリ6に所定の荷重及び超音波振動を所定の時間印加して、ボンディング面とキャピラリ6先端のボールとの接合を行う。その後、キャピラリ6を上昇させて、次のボンディング点に移動するようにする。また、リード41のボンディングに関しても、パッド側と同様にボンディング動作を行う。尚、リードボンディングでのツール高さは前もって設定したLbを使用するようにする。このように、本発明のボンディング装置は、共焦点光学系をボンディングアームに搭載して、キャピラリのボンディング点への下降中に、共焦点光学系による合焦点検出時におけるボンディングツールの位置から、前もって設定したボンディング点までの所定の距離合焦点基準下降量をキャピラリが下降してボンディング点上で停止するように制御することにより、サーチ動作又はボンディング前の高さ測定を行うことなしに、高速でボンディングが可能となる。尚、共焦点光学系のボンディングアームへの取付は、図1に示すように、ボンディングアームの内部に共焦点光学系を組み込む以外に、例えば、ボンディングアームから延設した支持金具により共焦点光学系を傾けて保持するようにして、ボンディング点に照射光が収束するようにしてもよい。これにより、共焦点光学系の光軸をより垂直に近い状態に構成することができる。尚、ボンディング装置として半導体チップICチップ上の電極パッドと、リードフレーム上の外部リードとをワイヤで接続するワイヤボンディング装置について述べたが、本発明のボンディング装置は、ワイヤボンディング装置に限らず、例えば、ワイヤレスボンディングを行うシングルポイントボンディング装置、ワイヤ先端に形成されたボールを半導体チップ上のパッドに接合してバンプを形成するワイヤバンプボンディング装置等に対しても適用することができる。以上述べたように本発明によれば、共焦点光学系をボンディングアームに搭載して、ボンディングツールのボンディング点への下降中に、共焦点光学系による合焦点検出時における位置検出手段で検出したボンディングツールの位置から、前もって設定したボンディング点までの所定の距離合焦点基準下降量をボンディングツールが下降してボンディング点上で停止するように制御することにより、サーチ動作又はボンディング前の高さ測定を行うことなしに、高速でボンディングが可能となる。また、本発明は、ボンディング動作におけるボンディングツールの下降中の一連の動作で、共焦点光学系によってボンディング点の合焦点を検出するため、合焦点の検出に伴う処理時間の増大がないため、被ボンディング部品の生産数の向上を図ることが可能となる。また、本発明は、ボンディング前に半導体チップ等にレーザ光を照射して実際のボンディング面の高さの算出を行う必要がないため、被ボンディング部品の生産数の向上を図ることができる。また、本発明は、ボンディング点での合焦点の検出に共焦点光学系を用いているため、高い精度でボンディング点での合焦点の検出が可能となる。この発明は、その本質的特性から逸脱することなく数多くの形式のものとして具体化することができる。よって、上述した実施形態は専ら説明上のものであり、本発明を制限するものではないことは言うまでもない。