両主面に一対の励振電極が形成され、第1方向に伸びる第1辺及び前記第1辺よりも長く前記第1方向に直交する第2方向に伸びる第2辺を含む矩形形状の励振部と、前記第1方向に伸びる第1枠体及び前記第2方向に伸びる第2枠体で前記励振部を囲み、前記第1枠体が、第1厚さである第1領域と前記第1厚さよりも厚い第2領域とを含む枠部と、前記第1厚さであり、前記励振部の前記第1辺と前記第1枠体の第1領域とを連結する連結部と、を備え、前記第1枠体の前記第2方向の長さは、前記第1領域の前記第2方向の長さよりも長い圧電振動片。前記連結部は1本であり、前記励振部の前記第1辺の中央に連結されている請求項1に記載の圧電振動片。前記連結部は、前記励振部の前記第1辺の少なくとも一方の端に連結されている請求項1に記載の圧電振動片。前記第1領域は、前記連結部に接し前記第1方向に伸びる第3辺と、前記第1領域の前記連結部の反対側の第4辺と、を含み、前記第3辺の長さは前記第4辺の長さと同等又はそれ以上である請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の圧電振動片。前記第1領域の前記第4辺の両端に接している角部は、曲面又は平面により面取りされている請求項4に記載の圧電振動片。前記第3辺の長さは、前記連結部の前記第1方向の長さと同等又はそれ以下である請求項4又は請求項5に記載の圧電振動片。前記第1領域の前記第2方向の長さは、前記第1枠体の前記第2方向の長さの半分又はそれ以下である請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の圧電振動片。前記励振部は、前記励振電極が形成されるメサ領域と、前記メサ領域の周囲に形成され前記メサ領域よりも厚さが薄い周辺領域と、を有し、前記周辺領域の厚さが前記第1厚さである請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の圧電振動片。請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の圧電振動片と、前記圧電振動片の前記枠部の一方の主面に接合されるリッド板と、前記圧電振動片の前記枠部の他方の主面に接合されるベース板と、を含む圧電デバイス。しかし、特許文献1に記載の圧電振動片は連結部に切欠きが形成されるため落下による衝撃等に弱くなることが考えられる。特に最近の圧電振動片は圧電デバイスの小型化のために薄型化されていることもあり、圧電振動片の中で最も耐衝撃性が弱い連結部に切欠きを形成することによる耐衝撃性の低下が懸念される。また、特許文献1では励振部の向かい合う辺にそれぞれ連結部が形成される両持ちの圧電振動片が開示されているが、励振部の1つの辺のみに連結部が連結される片持ちの圧電振動片では耐衝撃性がさらに弱くなる。そのため、圧電振動片には、励振部への応力の影響が抑えられるとともに十分な耐衝撃性を有することも望まれている。本発明は、枠部の連結部に連結される領域が連結部と同じ厚さに形成され、連結部の厚さが枠部のリッド板及びベース板に接続される領域よりも薄く形成されることにより、励振部への応力の影響が抑えられた圧電振動片及び圧電デバイスを提供することを目的とする。第1観点の圧電振動片は、両主面に一対の励振電極が形成され第1方向に伸びる第1辺及び第1辺よりも長く第1方向に直交する第2方向に伸びる第2辺を含む矩形形状の励振部と、第1方向に伸びる第1枠体及び第2方向に伸びる第2枠体で励振部を囲み、第1枠体が第1厚さである第1領域と第1厚さよりも厚い第2領域とを含む枠部と、第1厚さであり、励振部の第1辺と第1枠体の第1領域とを連結する連結部と、を備え、第1枠体の第2方向の長さが第1領域の第2方向の長さよりも長い。第2観点の圧電振動片は、第1観点において、連結部が1本であり励振部の第1辺の中央に連結されている。第3観点の圧電振動片は、第1観点において、連結部が励振部の第1辺の少なくとも一方の端に連結されている。第4観点の圧電振動片は、第1観点から第3観点において、第1領域が連結部に接し第1方向に伸びる第3辺と第1領域の連結部の反対側の第4辺と、を含み、第3辺の長さは第4辺の長さと同等又はそれ以上である。第5観点の圧電振動片は、第4観点において、第1領域の第4辺の両端に接している角部が曲面又は平面により面取りされている。第6観点の圧電振動片は、第4観点又は第5観点において、第3辺の長さが連結部の第1方向の長さと同等又はそれ以下である。第7観点の圧電振動片は、第1観点から第6観点において、第1領域の第2方向の長さが第1枠体の第2方向の長さの半分又はそれ以下である。第8観点の圧電振動片は、第1観点から第7観点において、励振部が、励振電極が形成されるメサ領域と、メサ領域の周囲に形成されメサ領域よりも厚さが薄い周辺領域と、を有し、周辺領域の厚さが第1厚さである。第9観点の圧電デバイスは、第1観点から第8観点の圧電振動片と、圧電振動片の枠部の一方の主面に接合されるリッド板と、圧電振動片の枠部の他方の主面に接合されるベース板と、を含む。本発明の圧電振動片及び圧電デバイスによれば、励振部への応力の影響を抑えることができる。以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。第1実施形態<圧電デバイス100の構成>図1は、圧電デバイス100の分解斜視図である。圧電デバイス100は、リッド板110と、ベース板120と、圧電振動片130と、により構成されている。圧電振動片130には例えばATカットの水晶振動片が用いられる。ATカットの水晶振動片は、主面YZ面が結晶軸XYZのY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。以下の説明では、ATカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、圧電デバイス100においては圧電デバイス100の長辺方向をX軸方向、圧電デバイス100の高さ方向をY’軸方向、X及びY’軸方向に垂直な方向をZ’軸方向として説明する。圧電振動片130は、所定の周波数で振動し四角形状に形成された励振部131と、励振部131を囲む枠部132と、励振部131と枠部132とを連結する1本の連結部133と、により構成されている。励振部131と枠部132との間の連結部133以外の領域は、圧電振動片130をY’軸方向に貫通する貫通孔136となっている。励振部131のY’軸側の面及び-Y’軸側の面には励振電極134が形成されている。また励振部131は、励振電極134が形成されるメサ領域131aと、メサ領域131aの周囲に形成されメサ領域131aよりもY’軸方向の厚さが薄い周辺領域131bと、により形成されている。Y’軸側及び-Y’軸側の面に形成されている励振電極134からは、連結部133を通り枠部132の-Y’軸側の面にまでそれぞれ引出電極135が引き出されている。さらに枠部132は、Y’軸方向の厚さが連結部133と同じである第1領域137a及びY’軸方向の厚さが第1領域137aよりも厚い第2領域137bを有しており、連結部133は枠部132の第1領域137aを含む領域に連結される。ベース板120は、圧電振動片130の-Y’軸側に配置される。ベース板120はX軸方向に長辺、Z’軸方向に短辺を有する矩形形状に形成されている。ベース板120の-Y’軸側の面には一対の外部電極124が形成されている。この外部電極124がハンダを介してプリント基板等に固定され電気的に接続されることにより、圧電デバイス100がプリント基板等に実装される。また、ベース板120の四隅の側面にはキャスタレーション126が形成されており、キャスタレーション126にはキャスタレーション電極125が形成されている。ベース板120のY’軸側の面には凹部121が形成されており、凹部121の周りには接合面122が形成されている。また、接合面122の四隅でありキャスタレーション126の周りには接続電極123が形成されている。この接続電極123は、キャスタレーション126に形成されるキャスタレーション電極125を介して外部電極124に電気的に接続されている。ベース板120は、接合面122において封止材141図2参照を介して圧電振動片130の枠部132の-Y’軸側の面に接合される。また、接続電極123と圧電振動片130の引出電極135とが電気的に接続される。リッド板110は、圧電振動片130のY’軸側に配置される。リッド板110の-Y’軸側の面には凹部111が形成されており、凹部111の周りには接合面112が形成されている。リッド板110は、接合面112において封止材141図2参照を介して圧電振動片130の枠部132のY’軸側の面に接合される。図2は、図1のA-A断面の断面図である。圧電デバイス100は、圧電振動片130の枠部132のY’軸側の面にリッド板110の接合面112が封止材141を介して接合され、枠部132の-Y’軸側の面にベース板120の接合面122が封止材141を介して接合されることにより圧電デバイス100の中が密封される。圧電振動片130とベース板120とが接合される際には、枠部132の-Y’軸側の面に形成されている引出電極135とベース板120の接合面122に形成されている接続電極123とが電気的に接続される。これによりメサ領域131aのY’軸側及び-Y’軸側に形成されている各励振電極134は、引出電極135、接続電極123、及びキャスタレーション電極125を介して外部電極124に電気的に接続される。図3aは、圧電振動片130の平面図である。圧電振動片130は、矩形形状に形成された励振部131と、励振部131を囲む枠部132と、励振部131と枠部132とを連結する1本の連結部133と、により構成されている。励振部131は、励振部131の-X軸側の辺である第1辺138aと、励振部131のZ’軸側及び-Z’軸側の辺である第2辺138bと、を有している。また枠部132はZ’軸方向に伸びる第1枠体132aとX軸方向に伸びる第2枠体132bとにより形成され、励振部131を囲んでいる。励振部131の-X軸側に形成されている第1枠体132aには、Y’軸方向の厚さが連結部133と同じである第1領域137a及びY’軸方向の厚さが第1領域137aよりも厚い第2領域137bを有しており、連結部133は枠部132の第1領域137aを含む領域に連結される。また連結部133は、励振部131の第1辺138aの中央に連結される。励振部131と枠部132との間の連結部133以外の領域は、圧電振動片130をY’軸方向に貫通する貫通孔136となっている。励振部131に形成されている周辺領域131bはメサ領域131aを囲むように形成されている。メサ領域131aのY’軸側の面に形成されている励振電極134からは、周辺領域131b、連結部133のY’軸側の面、連結部133のZ’軸側の側面133a、及び連結部133の-Y’軸側の面を介し、枠部132の-Y’軸側の面の-X軸側のZ’軸側の角部にまで引出電極135が引き出されている。また、メサ領域131aの-Y’軸側の面に形成されている励振電極134図3b参照からは、周辺領域131b及び連結部133の-Y’軸側の面を介して枠部132に引出電極135が引き出され、引出電極135はさらに枠部132の-Y’軸側の面を-Z’軸方向及びX軸方向に伸びて枠部132の-Y’軸側の面のX軸側の-Z’軸側の角部にまで引き出されている。図3bは、図3aのB-B断面図である。圧電振動片130では、第1領域137a以外の枠部132のY’軸方向の厚さが第3厚さT3、メサ領域131aのY’軸方向の厚さが第2厚さT2、周辺領域131b、連結部133、及び枠部132の第1領域137aの厚さが第1厚さT1に形成されている。圧電振動片130では、第3厚さT3は第2厚さT2及び第1厚さT1よりも厚く形成されており、第2厚さT2は第1厚さT1より厚く形成されている。圧電振動片130では、周波数が例えば40MHzの場合には、第2厚さT2は41.75μmに形成されている。<圧電振動片130のシミュレーション結果>圧電デバイス100がプリント基板に実装された状態において、プリント基板を曲げた場合に圧電振動片130にかかる応力を求めるためのシミュレーションを行った。シミュレーションは、プリント基板を圧電デバイス100の長辺方向X軸方向に曲げた場合長辺曲げ及び短辺方向Z’軸方向に曲げた場合短辺曲げの2つの場合を想定して行った。以下に圧電振動片130のシミュレーション結果について説明する。図4aは、電極が形成されていない圧電振動片130の平面図である。圧電振動片130の枠部132のZ’軸方向の全体の長さを長さWA、枠部132のX軸方向の全体の長さを長さLA、第1枠体132aのX軸方向の長さを長さLC、励振部131の第1辺138aの長さを長さWS、第2辺138bの長さを長さLS、メサ領域131aのX軸方向の長さをLM、メサ領域131aのZ’軸方向の長さを長さWM、連結部133のZ’軸方向の長さを長さWR、及び連結部133のX軸方向の長さを長さLR、枠部132の第1領域137aのX軸方向の長さを長さLBとする。シミュレーションでは、長さLAを2.0mm、長さWAを1.6mm、長さLCを0.2mm、長さLSを1.3mm、長さWSを0.95mm、長さLMを0.78mm、長さWMを0.66mm、長さLRを0.1mm、長さWRを0.32mm、長さLBを0.1mmとして行った。図4bは、圧電振動片130の短辺曲げのシミュレーション結果である。図4bでは、圧電振動片130の励振部131及び連結部133のみの平面図が示されている。図4bでは、メサ領域131aの色白色がほぼ応力がかかっていない状態の色であり、この色よりも濃い箇所には応力がかかっていることを示している。また、黒色に近い箇所にはもっとも強い応力がかかっていることを示している。図4bでは、連結部133及びその周辺に色が濃い部分が示されており、連結部133及びその周辺に応力が生じていることが分かる。また、メサ領域131aの中心点を点139a、中心点139aを通りX軸に平行な直線を直線139、直線139上の点であり励振部131の-X軸側の端部を点139bとする。図5aは、励振部131の応力分布が示されたグラフである。図5aは、図4bの直線139上の応力分布が示されており、横軸にX軸方向位置mm、縦軸に応力MPaが示されている。X軸方向位置は、メサ領域131aの中心点である点139a図4b参照を0.0mmとし、点139aからX軸方向への距離が正の値、-X軸方向への距離が負の値として示されている。また、縦軸に示された応力は、正の値である場合に引っ張り応力がかかり、負の値である場合には圧縮応力がかかる場合を示している。また図5aには、圧電振動片に第1領域137aが形成される場合と形成されない場合との結果が示され、それぞれの結果について長辺曲げ及び短辺曲げの結果が示されている。図5aでは、黒塗りの菱形が第1領域137aなしの長辺曲げ、白抜きの菱形が第1領域137aなしの短辺曲げ、白抜きの丸が第1領域137a有りの長辺曲げ、黒塗りの丸が第1領域137a有りの短辺曲げの結果を示している。図5aでは、第1領域なしの長辺曲げ黒塗り菱形と第1領域有りの長辺曲げ白抜き丸とにおいて、第1領域有りの長辺曲げの方が第1領域なしの長辺曲げよりも応力の絶対値が小さい。一方、第1領域なしの短辺曲げ白抜き菱形と第1領域有りの短辺曲げ黒塗り丸とでは、第1領域有りの短辺曲げの方が第1領域なしの短辺曲げよりも応力の絶対値が小さい。図5bは、メサ領域131aの中心点139a及び励振部131の-X軸側の端点139bでの短辺曲げの応力が示されたグラフである。横軸には点139a及び点139bが示され、縦軸には応力が示されている。また、図5bでは、各点における第1領域有りと第1領域なしとの応力が示されている。メサ領域131aの中心点139aでは、第1領域なしの場合の応力が-0.501MPaであり、第1領域有りの場合の応力が-0.390MPaである。また、励振部131の端点139bでは、第1領域なしの場合の応力が-1.354MPaであり、第1領域ありの場合の応力が-1.049MPaである。メサ領域131aの中心点139a及び励振部131の端点139bでは第1領域有りの場合は第1領域なしの場合よりも応力が小さく、励振部131の端点139bでは応力の強さが約22減少していることが分かる。図5a及び図5bの結果より、圧電振動片130では枠部132に第1領域137aが形成されることにより励振部131にかかる応力が減少することが分かる。また、第1領域が形成された圧電振動片は、第1領域が形成されていない圧電振動片よりも、連結部133に隣接した励振部131の端点139bの応力が小さくなっていることから連結部にかかる応力が減少していると考えられる。そのため、圧電振動片の耐衝撃性は第1領域が形成されることにより弱くならないと考えられる。したがって、圧電振動片130では枠部132に第1領域137aが形成されることにより耐衝撃性を損なうことなく励振部131にかかる応力を減少させることができ、圧電振動片の振動周波数などの特性変化を防ぐことができる。また、励振部、枠部、及び連結部が形成される圧電振動片では連結部のX軸方向の長さが長いほど枠部の応力が励振部に伝わり難くなり励振部の応力が小さくなるが、枠部に第1領域を形成することにより連結部のX軸方向の長さを長くするのと同様に励振部にかかる応力を抑えることができることが分かる。すなわち、連結部のX軸方向の長さを短く設計しても枠部に第1領域を形成することにより励振部にかかる応力を抑えることができる。圧電振動片において、連結部のX軸方向の長さを短く設計することができれば、その分、励振部の設計許容範囲を広げることができるため好ましい。圧電振動片130では、枠部132の第2領域137bがリッド板110及びベース板120に接合されて圧電デバイス100の中が密封される。そのため、長さLCは長さLBよりも長い。また、圧電デバイス100の中の密封が解けないための十分な接合領域を確保するためには、長さLBが長さLCの半分又はそれ以下であることが望ましい。第2実施形態枠部に形成され連結部に連結される第1領域は、圧電振動片130に形成される第1領域とは異なる様々な形状に形成されることができる。また、圧電振動片に形成される連結部の位置に応じて形成される。以下に、圧電振動片130とは異なる第1領域が形成された圧電振動片について説明する。また以下の説明では、圧電振動片130と同様の部分及び一度説明された部分は、その部分と同じ記号を付してその説明を省略する。<圧電振動片230の構成>図6aは、電極が形成されていない圧電振動片230の平面図である。圧電振動片230は、メサ領域131a及び周辺領域131bを有する励振部131、励振部131を囲む枠部232、及び励振部131と枠部232とを連結する連結部133により形成されている。枠部232は、Z’軸方向に伸びる第1枠体232a及びX軸方向に伸びる第2枠体232bにより形成されている。枠部232の-X軸側の第1枠体232aには、連結部133と同じ厚さに形成され連結部133に連結される第1領域237a、及び第1領域237aよりも厚さが厚い第2領域237bが形成されている。圧電振動片230は、第2枠体232b及び第1枠体232aの第2領域237bのY’軸側及び-Y’軸側の面にリッド板110及びベース板120が接合されて圧電デバイスが形成される。図6bは、図6aの点線161の拡大図である。第1領域237aのX軸側の辺を第3辺238c、第1領域237aの-X軸側の辺を第4辺238dとすると、第3辺238cの長さは連結部133のZ’軸方向の長さと同じ長さWRに形成され、第4辺238dの長さは長さWB2に形成されている。長さWB2は長さWRよりも小さく、第3辺238c及び第4辺238dの両端は互いに直線で結ばれている。すなわち、第1領域237aの平面形状は台形に形成されている。圧電振動片230は、第1領域237aが形成されることにより励振部131にかかる応力を抑えることができるとともに、長さWB2が長さWRよりも小さく形成されることにより第2領域237bの面積が広がるため、枠部とリッド板及びベース板とをより強力に接着することができ、圧電デバイスの中をより強力に密封することができる。図6cは、圧電振動片230aの断面図である。圧電振動片230aは圧電振動片230の変形例であり、図6cには図6aのC-C断面に相当する断面図が示されている。圧電振動片230aは、連結部133及び第1領域237aのY’軸方向の厚さが第2厚さT2に形成されており、その他の構成は圧電振動片230と同様である。連結部133及び第1領域237aは、厚く形成されることにより圧電振動片の耐衝撃性を向上させることができる。このような、連結部及び第1領域の厚さが厚く形成される構成は、第1実施形態において説明された圧電振動片130及び第2実施形態において説明される他の圧電振動片に用いられても良い。また連結部及び第1領域と周辺領域131bとの段差が、メサ領域131aと周辺領域131bとの段差に等しく形成される場合は、連結部、第1領域、及びメサ領域131bを同時に形成することができ、製造工程を簡略化することができるため好ましい。<圧電振動片330の構成>図7aは、電極が形成されていない圧電振動片330の平面図である。圧電振動片330は、メサ領域131a及び周辺領域131bを有する励振部131、励振部131を囲む枠部332、及び励振部131と枠部332とを連結する連結部133により形成されている。枠部332は、Z’軸方向に伸びる第1枠体332a及びX軸方向に伸びる第2枠体332bにより形成されている。枠部332の-X軸側の第1枠体332aには、連結部133と同じ厚さに形成され連結部133に連結される第1領域337a、及び第1領域337aよりも厚さが厚い第2領域337bが形成されている。圧電振動片330は、第2枠体332b及び第1枠体332aの第2領域337bのY’軸側及び-Y’軸側の面にリッド板110及びベース板120が接合されて圧電デバイスが形成される。図7bは、図7aの点線162の拡大図である。第1領域337aのX軸側の辺は第3辺238cであり、第1領域337aの-X軸側の辺は第4辺238dである。第1領域337aは、圧電振動片130の第1領域137a図4a参照の-X軸側の角部が平面338eにより面取りされた形状に相当する。枠部にはプリント基板などからの応力がかかるが、特に第1領域の角部などの先端が尖った箇所に応力が集中しやすく、角部を起点として割れ等が発生することにより圧電振動片が破損することが考えられる。第1領域の角部が面取りされた場合には、第1領域の角部に応力が集中することが防がれ、圧電振動片330が破損しにくくなり、耐衝撃性が向上する。図7cは、曲面で面取りされた第1領域337aの平面図である。図7cに示された第1領域337aは、圧電振動片330の第1領域337aの第4辺238dの両端の角部が曲面338fにより面取りされた状態が示されている。第1領域337aは図7cに示されるように曲面338fにより面取りされることにより、図7bに示された第1領域337aと同じように、第1領域の角部にかかる応力の集中をなくし、圧電振動片の耐衝撃性を向上させることができる。<圧電振動片430の構成>図8aは、電極が形成されていない圧電振動片430の平面図である。圧電振動片430は、メサ領域131a及び周辺領域131bを有する励振部131、励振部131を囲む枠部432、及び励振部131と枠部432とを連結する連結部133により形成されている。枠部432は、Z’軸方向に伸びる第1枠体432a及びX軸方向に伸びる第2枠体432bにより形成されており、枠部432の-X軸側の第1枠体432aには、連結部133と同じ厚さに形成され連結部133に連結される第1領域437a、及び第1領域437aよりも厚さが厚い第2領域437bが形成されている。圧電振動片430は、第2枠体432b及び第1枠体432aの第2領域437bのY’軸側及び-Y’軸側の面にリッド板110及びベース板120が接合されて圧電デバイスが形成される。図8bは、図8aの点線163で囲まれた領域の拡大図である。第1領域437aのX軸側の辺は第3辺438cであり、第1領域437aの-X軸側の辺は第4辺238dである。第3辺438c及び第4辺238dの長さは共に長さWB2であり、第1領域437aは矩形形状に形成されている。圧電振動片430は、第1領域437aが形成されることにより励振部131にかかる応力を抑えることができるとともに、長さWB2が長さWRよりも小さく形成されることにより圧電振動片130に比べて第2領域の面積が広がるため、枠部とリッド板及びベース板とをより強力に接着することができ、圧電デバイスの中をより強力に密封することができる。<圧電振動片530の構成>図8cは、電極が形成されていない圧電振動片530の平面図である。圧電振動片530は、メサ領域131a及び周辺領域131bを有する励振部131、励振部131を囲む枠部532、及び励振部131と枠部532とを連結する連結部133により形成されている。枠部532は、Z’軸方向に伸びる第1枠体532a及びX軸方向に伸びる第2枠体532bにより形成されており、枠部532の-X軸側の第1枠体532aには、連結部133と同じ厚さに形成され連結部133に連結される第1領域537a、及び第1領域537aよりも厚さが厚い第2領域537bが形成されている。圧電振動片530は第2領域537bのY’軸側及び-Y’軸側の面にリッド板110及びベース板120が接合されて圧電デバイスが形成される。図8dは、図8cの点線164で囲まれた領域の拡大図である。第1領域537aのX軸側の辺は第3辺538cであり、第1領域537aの-X軸側の辺は第4辺538dである。第3辺538c及び第4辺538dの長さは共に長さWB3であり、第1領域537aは矩形形状に形成されている。また、長さWB3は長さWRよりも長く形成されている。圧電振動片530は、第1領域537aの長さWB3が連結部の長さWRよりも大きく形成されて第1領域の面積が広がることにより、圧電振動片130に比べて励振部131にかかる応力を抑えることができると考えられる。<圧電振動片630の構成>図9aは、電極が形成されていない圧電振動片630の平面図である。圧電振動片630は、メサ領域131a及び周辺領域131bを有する励振部131、励振部131を囲む枠部632、及び励振部131と枠部632とを連結する連結部633により形成されている。励振部131と枠部632との間の連結部633以外の領域は、圧電振動片630をY’軸方向に貫通する貫通孔636となっている。連結部633は、励振部131の-X軸側の辺の-Z’軸側の端に連結されており、そのZ’軸方向の長さは長さWRに形成されている。枠部632は、Z’軸方向に伸びる第1枠体632a及びX軸方向に伸びる第2枠体632bにより形成されており、枠部632の-X軸側の第1枠体632aには、連結部633と同じ厚さに形成され連結部633に連結される第1領域637a、及び第1領域637aよりも厚さが厚い第2領域637bが形成されている。圧電振動片630では、第1領域637aのZ’軸方向の長さは連結部633のZ’軸方向の長さと同じ長さWRに形成されている。<圧電振動片730の構成>図9bは、電極が形成されていない圧電振動片730の平面図である。圧電振動片730は、メサ領域131a及び周辺領域131bを有する励振部131、励振部131を囲む枠部732、及び励振部131と枠部732とを連結する連結部733により形成されている。励振部131と枠部732との間の連結部733以外の領域は、圧電振動片730をY’軸方向に貫通する貫通孔736となっている。連結部733は、励振部131の-X軸側の辺である第1辺138aの-Z’軸側及びZ’軸側の端に連結されている。枠部732は、Z’軸方向に伸びる第1枠体732a及びX軸方向に伸びる第2枠体732bにより形成されており、枠部732の-X軸側の第1枠体732aには、連結部733と同じ厚さに形成され各連結部733にそれぞれ連結される第1領域737a、及び第1領域737aよりも厚さが厚い第2領域737bが形成されている。各連結部733と各第1領域737aとのZ’軸方向の長さはそれぞれ長さWR2に形成されている。圧電振動片630及び圧電振動片730は、連結部の形成位置が圧電振動片130とは異なっている。圧電振動片630及び圧電振動片730に示されるように、圧電振動片の枠部に形成され連結部に連結される第1領域は、連結部の形成位置に応じて形成することができる。以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更変形を加えて実施することができる。例えば、上記の実施形態では圧電振動片にATカットの水晶振動片である場合を示したが、同じように厚みすべりモードで振動するBTカットの水晶振動片などであっても同様に適用できる。さらに圧電振動片は水晶材のみならず、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムあるいは圧電セラミックを含む圧電材に基本的に適用できる。