"積層構造により内部空間を有するパッケージを構成するデバイスを加熱封止する際に用いるパッケージの封止治具であって、前記パッケージを載置する載置面の中心に周縁部よりも熱容量の小さい領域を有する第1治具と、前記第1治具と対向するとともに前記パッケージの上面と接触し、中心に周縁部よりも熱容量の小さい領域を有する第2治具と、を備えたことを特徴とするパッケージの封止治具。前記熱容量の小さい領域は、上面を開口して形成された凹部であることを特徴とする請求項1に記載のパッケージの封止治具。前記熱容量の小さい領域は、治具本体よりも熱伝導率の大きい部材を用いたことを特徴とする請求項1に記載のパッケージの封止治具。積層構造により内部空間を有するパッケージを構成するデバイスを加熱封止するパッケージの封止方法において、前記パッケージを載置する載置面の中心に周縁部よりも熱容量の小さい領域を有する第1治具と、前記パッケージの上面と接触し、中心に周縁部よりも熱容量の小さい領域を有する第2治具を用意して、前記第1治具と前記第2治具の間に前記パッケージを配置して、前記パッケージを加熱して封止することを特徴とするパッケージの封止方法。しかしながら、パッケージ基板の加熱の際に、従来のパッケージの封止治具を用いると、パッケージ基板に加熱のムラが生じてしまうという問題があった。加熱するパッケージ基板は、主としてチャンバー内に晒された側面から加熱される。パッケージ基板の中心付近は、上面及び下面が封止治具と接触しているため、直に加熱されるのではなく封止治具を通して加熱される。通常、封止治具はパッケージの載置台又は錘として用いるため、金属材料を用いて所定の厚みに形成して強度を持たせている。図6に示すように封止治具1は、パッケージ基板3と同様にチャンバー6内に晒された側面から加熱されるA。そして側面からの熱伝導によって封止治具1の中心付近が加熱されるB。このとき側面Aと中心付近Bは、同一材料であるため熱容量が同一となり、中心付近Bの加熱は、側面からの熱伝導と封止治具1の厚みに依存する。そしてパッケージ基板3の中心は、上面及び下面と接する封止治具1の中心付近を介して加熱される。図7はパッケージ基板の平面図である。図7に示すパッケージ基板3には複数のパッケージ素子8が形成されている。従来の封止治具を用いたパッケージ基板3は、チャンバー内に晒されたパッケージ基板3の側面A側周縁部が高温となる。一方、パッケージ基板3の中心付近Bは封止治具を介して加熱されるため側面A側と比べて低温となり、加熱のムラが生じてしまう。これは封止治具が所定の厚み厚肉を有しており、側面Aからの熱が中心に伝わるまでに時間がかかるためである。このような現象は、パッケージ基板3が大きくなるほど顕著に現れる。このようにパッケージ基板の封止のための加熱が不十分になると、接着材が十分に溶融しなくなり、パッケージの封止不良を引き起こし、信頼性を損なうという問題があった。そこで本発明は、圧電振動片を搭載したパッケージを加熱する際に、パッケージの加熱ムラをなくして封止する際に用いるパッケージの封止治具および封止方法を提供することを目的としている。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。[適用例1]積層構造により内部空間を有するパッケージを構成するデバイスを加熱封止する際に用いるパッケージの封止治具であって、前記パッケージを載置する載置面の中心に周縁部よりも熱容量の小さい領域を有する第1治具と、前記第1治具と対向するとともに前記パッケージの上面と接触し、中心に周縁部よりも熱容量の小さい領域を有する第2治具と、を備えたことを特徴とするパッケージの封止治具。上記構成によれば、パッケージの加熱の際に、封止治具の中心の熱容量の小さい領域からの熱伝導によってパッケージの中心付近を側面と同様に加熱して、載置面内の熱分布を均一化することができる。このため加熱のムラを防止して、パッケージを均一に加熱することができる。従って信頼性の高いパッケージを得ることができる。[適用例2]前記熱容量の小さい領域は、上面を開口して形成された凹部であることを特徴とする適用例1に記載のパッケージの封止治具。上記構成によれば、治具の側面の断面積が小さくなり、パッケージの面内熱分布を均一化することができる。また第1治具及び第2治具の熱容量の小さい領域を容易に形成することができる。[適用例3]前記熱容量の小さい領域は、治具本体よりも熱伝導率の大きい部材を用いたことを特徴とする適用例1に記載のパッケージの封止治具。上記構成によれば、治具の中心の熱伝導率が高まって、パッケージの面内熱分布を均一化することができる。また領域に金属材料を適用することによって治具の強度を高めることができる。[適用例4]積層構造により内部空間を有するパッケージを構成するデバイスを加熱封止するパッケージの封止方法において、前記パッケージを載置する載置面の中心に周縁部よりも熱容量の小さい領域を有する第1治具と、前記パッケージの上面と接触し、中心に周縁部よりも熱容量の小さい領域を有する第2治具を用意して、前記第1治具と前記第2治具の間に前記パッケージを配置して、前記パッケージを加熱して封止することを特徴とするパッケージの封止方法。上記方法によれば、パッケージの加熱の際に、封止治具の熱容量の小さい領域からの熱伝導によってパッケージの中心付近を側面と同様に加熱して、載置面内の熱分布を均一化することができる。このため加熱のムラを防止して、パッケージを均一に加熱することができる。従って信頼性の高いパッケージを得ることができる。本発明のパッケージの封止治具および封止方法の実施形態を添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。なお本実施形態のパッケージは、基板上に複数のパッケージ素子が形成された積層基板の構成で以下説明する。本発明の封止治具に適用可能なパッケージの形態は、この他にも小片化した単体あるいは複数のパッケージ素子であっても良い。まず本発明の封止治具10に適用することができるパッケージについて説明する。図3はパッケージ基板の分解斜視図である。図示のようにパッケージ基板60は、リッド基板62と、振動片基板64と、ベース基板66から構成されている。リッド基板62は、圧電振動片70の上面開口を閉塞するリッド72が複数形成された基板である。ベース基板66は、圧電振動片70の下面開口を閉塞するベース74が複数形成された基板である。リッド基板62とベース基板66はいずれも、圧電振動片70と対向する位置に凹部73,75を備えている。リッド基板62の凹部73とベース基板66の凹部75を向かい合わせて、間に振動片基板64の圧電振動片70を挟むように固定すると、圧電振動片70を収容する内部空間が形成される。リッド基板62及びベース基板66は、材質に一例としてセラミック、ガラス基板等を用いることができる。振動片基板64は、圧電振動片70と、圧電振動片70を囲む外枠部71から構成されている。振動片基板64は、材質にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を用いている。リッド基板62とベース基板66と振動片基板64は、エッチング等によりその形状を形成することができる。また振動片基板64は、励振電極などの金属被膜をスパッタリングや蒸着等により形成することができる。本実施形態のリッド基板62と振動片基板64とベース基板66は、それぞれ接着面に熱硬化性の接着材を塗布している。図1は第1実施形態のパッケージの封止治具の説明図である。図示のようにチャンバー12内に取り付けられる封止治具10は、載置台となる第1治具20と、錘となる第2治具30から構成されている。図2は第1治具の斜視図である。第1治具20は平面視したパッケージ基板60と略同一形状の載置面22を上面に備えた載置台である。第1治具20は、載置面22に面した中心に凹部24を形成している。凹部24は、パッケージ基板60の底面第1サポート16の底面と第1治具20の間に形成された空間となる。このような凹部24は、第1治具20の載置面22から治具底面に向けて切削加工することにより形成できる。具体的に凹部24は、側面に所定の厚みを確保するように、載置面22よりも小さい枡形状に所定の深さで切削している。そして底面に所定の厚みを確保するように、枡形の底面から治具底面に向かって凸となる角錐状に切削している。なお凹部24の形状は、第1治具20の側面視の断面形状が凹状に形成されれば良く、この他にも、多角錐形、円錐形、楕円形、球形に形成することができる。第2治具30は、平面視したパッケージ基板60と略同一形状の治具底面32を下面に供えた錘である。第2治具30は、第1治具20と同様に、上面に面した中心に凹部34を形成している。凹部34は、第2治具30の上面から底面に向けて切削加工することにより形成できる。具体的に凹部34は、側面に所定の厚みを確保するように、上面よりも小さい枡形状に所定の深さで切削している。そして治具底面32に所定の厚みを確保するように、枡形の底面から治具底面32に向かって凸となる角錐状に切削している。なお凹部34の形状は、第2治具30の側面視の断面形状が凹状に形成されれば良く、この他にも、多角錐形、円錐形、楕円形、球形に形成することができる。またこのような封止治具10の材質には、ステンレス等の鋼材を適用することができる。パッケージ基板60の上面及び下面には、第1サポート16と第2サポート18を取り付けている。第1サポート16と第2サポート18は、いずれもパッケージ基板60の位置合わせを行なうための支持部材である。第1サポート16は、パッケージ基板60の下面を支持し、パッケージ基板60を囲む枠部17が形成されている。第2サポート18は、パッケージ基板60の上面を支持し、パッケージ基板60を囲む枠部19が形成されている。なお本発明の封止治具10は平面視で矩形のものを用いたが、これに限定されるものではなく、パッケージ基板60を上面及び下面から支持することができる形状で適宜変更することができる。上記構成による本発明のパッケージの封止治具を用いたパッケージの封止方法について以下説明する。図4はパッケージの封止治具の組み立ての説明図である。リッド基板62と、振動片基板64と、ベース基板66をそれぞれ用意するa。リッド基板62と振動片基板64とベース基板66は、エッチング等によりその形状を形成することができる。また振動片基板64は、励振電極などの金属被膜をスパッタリングや蒸着等により形成することができる。リッド基板62と、振動片基板64と、ベース基板66の接着面に接着材を塗布した後、振動片基板64の上面にリッド基板62を重ね合わせて、振動片基板64の下面にベース基板66を重ね合わせるb。そしてパッケージ基板60を第1サポート16の枠部17に嵌め合わせるc。ついで積層させたパッケージ基板60の上面に第2サポート18の枠部19を嵌め合わせてパッケージ基板の位置合わせを行なうd。そしてパッケージ基板60及び第1サポート16及び第2サポート18を第1治具20の載置面22に載置して仮止めするe。このときパッケージ基板60の下面第1サポート16の下面の中心付近には、第1治具20と接触しない空間が形成される。次に第2サポート18の上面に第2治具30を取り付けるf。チャンバー12内に載置されたパッケージ基板60と封止治具10は、一例として真空雰囲気下で、ヒーター14により所定の温度で加熱される。本発明の封止治具10は、第1治具20及び第2治具30に凹部24,34を形成し、この凹部24,34が治具本体の周縁部と比べて熱容量の小さい領域となる。具体的に第1治具20の熱容量の小さい領域は、パッケージ基板60の下面第1サポート16の下面の中心と、第1治具20の間に形成された空間である。本実施形態のパッケージ基板60及び封止治具10は、チャンバー12内のヒーター14によって側面及び上面から加熱されている。第1治具20は側面から加熱されると、治具本体の内部へと熱伝導が起こる。第1治具20は側面を薄肉に形成しているため、治具本体の熱伝導の時間が短くなり、凹部24へと短時間で熱が伝達する。また第1治具20の底面側の側面から伝導する熱も、凹部24が治具底面に向けて錘状に形成されているため、薄肉となり治具本体の熱伝導の時間が短くなり、凹部24へと短時間で熱が伝導する。凹部24は第1治具20の治具本体と比べて熱容量が小さい。このため凹部24に達した熱は輻射熱となり、パッケージ基板60の下面の中心を効率的に加熱することができる。また第2治具30は、上面に凹部34が形成されて、治具底面が薄肉となり側面と同様に熱伝導の時間が短くなる。このような第2治具30は側面から治具本体の内部へと熱伝導が起こる。また凹部34の内壁から治具本体の内部へと熱伝導が起こる。治具本体の内部の熱伝導により、第2治具30の底面と接するパッケージ基板60の上面の中心第2サポート18の上面の中心を効率的に加熱することができる。本発明のパッケージの封止治具10は、治具本体の中心に向かって肉厚を次第に薄くして、面内熱分布を均一にしている。このためパッケージ基板の側面に比べて温まり難い基板の中心であっても、効率的に加熱することができる。従って信頼性の高いパッケージを得ることができる。本実施形態では、パッケージの接着に接着材を用いて説明したが、接着手段はこれに限定されるものではなく、基板同士を接着できる構成であれば陽極接合などを適用することができる。図5は、第2実施形態のパッケージの封止治具の説明図である。第2実施形態の封止治具10aは、治具本体と熱容量の小さい領域に熱伝導率の異なる材料を用いている。具体的に第1治具20aは、治具本体を熱伝導率の小さい材料で形成し、熱容量の小さい領域を熱伝導率の大きい材料で形成している。治具本体は、第1実施形態の治具本体と基本構成は同一であり、熱容量が小さい領域に相当する箇所に凹部を形成している。そして治具本体には、凹部と同一形状であって、治具本体と比べて熱伝導率の大きい部材40を嵌め込んでいる。本実施形態の封止治具は、一例として、部材40を銅とし、治具本体をステンレスで構成することができる。第2治具30aは、第1治具20aと同様に熱伝導率の異なる材料を用いていており、第1治具と同一の形状に形成している。具体的に第2治具30aは、治具本体を熱伝導率の小さい材料で形成し、熱容量の小さい領域を熱伝導率の大きい材料で形成している。治具本体は、熱容量が小さい領域に相当する箇所に凹部を形成している。そして治具本体には、凹部と同一形状であって、治具本体と比べて熱伝導率の大きい部材50を嵌め込んでいる。第2実施形態の第1治具20aは側面から加熱されると、治具本体の内部へと熱伝導が起こる。第1治具20aは側面を薄肉に形成しているため、治具本体の熱伝導の時間が短くなり、部材40へと短時間で熱が伝達する。部材40は、治具本体よりも熱伝導率の大きい材料を用いているため、第1治具20aの治具本体と比べて熱容量が小さい。また第1治具20aの底面側の側面から伝導される熱も、部材40が底面に向けて錘状に形成されているため、薄肉となり治具本体の熱伝導の時間が短くなり、部材40へと短時間で熱が伝達する。このため部材40に達した熱により、パッケージ基板60の下面の中心を速やかに加熱することができる。また第2治具30aは、上面に部材50が形成されて、底面が薄肉となり側面と同様に熱伝導の時間が短くなる。このため、第2治具30aは側面から治具本体の内部へと熱伝導が起こる。また部材50の上面から治具本体の内部へと熱伝導が起こる。治具本体の内部の熱伝導により、第2治具30aの底面と接するパッケージ基板60の上面の中心第2サポート18の上面の中心を効率的に加熱することができる。このような第2実施形態のパッケージの封止治具によれば、治具本体の中心に周縁部よりも熱伝導率の大きい部材を用いて熱容量を小さくして、面内熱分布を均一にすることができる。このため第1実施形態の封止治具と同様に加熱ムラがなく、パッケージ基板を均一に加熱することができる。従って信頼性の高いパッケージを得ることができる。"