"インクを吐出する吐出口が形成される吐出口面と該吐出口面の側部に設けられる複数の側面とを有する記録素子基板と、前記吐出口面を外方に向けて前記記録素子基板を収容する凹部を備えた支持部材と、前記支持部材の前記凹部が形成された面上に設けられ、前記記録素子基板の前記吐出口面の一部の辺との間で電気接続部を形成する電気配線基板と、を有し、前記記録素子基板の前記複数の側面は、前記吐出口面の前記電気接続部が設けられている側に形成される電気接続部形成側面と、前記吐出口面の前記電気接続部が設けられていない側に形成される電気接続部非形成側面と、からなり、前記凹部の底面は、主平面と、前記主平面と前記凹部の側壁との間を前記電気接続部非形成側面に沿って延びる溝部と、を含むインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、前記記録素子基板を前記主平面上で、接着剤を介して前記支持部材に接合する工程と、前記電気接続部形成側面と前記凹部の前記側壁との間の第1の空間を封止材によって封止する工程と、前記電気接続部非形成側面の少なくとも一部を露出させつつ前記溝部の少なくとも一部に封止材を充填する工程と、前記電気接続部を封止材によって封止する工程と、を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法。前記溝部に、前記第1の空間及び前記電気接続部を封止する封止材と同じ封止材が充填される、請求項1に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。前記溝部に、前記第1の空間を封止する封止材と同じ封止材が充填され、その後に前記電気接続部が別の封止材で封止される、請求項1に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。前記封止材は前記第1の空間の両端近傍に塗布され、毛管力によって前記第1の空間の中央に向けて充填される、請求項1から3のいずれか1項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。前記封止材は前記第1の空間の両端から外側に張り出した封止材貯蔵部に塗布され、毛管力によって前記第1の空間に充填される、請求項1から3のいずれか1項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。前記封止材貯蔵部は前記溝部と連通しており、前記封止材貯蔵部に塗布された前記封止材は前記溝部に流れ込む、請求項5に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。インクを吐出する吐出口が形成される吐出口面と該吐出口面の側部に設けられる複数の側面とを有する記録素子基板と、前記吐出口面を外方に向けて前記記録素子基板を収容する凹部を備えた支持部材と、前記支持部材の前記凹部が形成された面上に設けられ、前記記録素子基板の前記吐出口面の一部の辺との間で電気接続部を形成する電気配線基板と、を有し、前記記録素子基板の前記複数の側面は、前記吐出口面の前記電気接続部が設けられている側に形成される電気接続部形成側面と、前記吐出口面の前記電気接続部が設けられていない側に形成される電気接続部非形成側面と、からなり、前記凹部の底面は、主平面と、前記主平面と前記凹部の側壁との間を前記電気接続部非形成側面に沿って延びる溝部と、を含み、前記記録素子基板は前記主平面上で、接着剤を介して前記支持部材に接合されており、前記電気接続部形成側面と前記凹部の前記側壁との間の第1の空間が、前記電気接続部とともに封止材によって封止されており、前記溝部の少なくとも一部に封止材が充填されており、前記電気接続部非形成側面の少なくとも一部は封止材で覆われずに露出している、インクジェット記録ヘッド。前記溝部の底面の両側隅部が前記封止材によって覆われている、請求項7に記載のインクジェット記録ヘッド。前記支持部材は、前記第1の空間の両端から外側に張り出した封止材貯蔵部を有している、請求項7または8に記載のインクジェット記録ヘッド。前記封止材貯蔵部は、前記溝部と連通している、請求項9に記載のインクジェット記録ヘッド。近年、高記録品位を維持しつつ、より安価なインクジェット記録ヘッドを市場に提供することが求められている。この要求に答えるには、インクジェット記録ヘッド中で一番高価な記録素子基板のサイズを極力小さくし、ウエハ1枚から生産できる記録素子基板の数を多くする必要がある。しかし、記録素子基板のサイズを小さくすると必然的に吐出口周囲の壁部は細くなり、記録素子基板の剛性が低下する。このため僅かな力により、記録素子基板は変形や割れを生じやすくなる。インクジェット記録ヘッドは、封止工程を経た後、封止材を硬化させるための熱処理を受ける。封止材の硬化温度は室温より高いため、封止材は室温に戻るときに硬化収縮し、記録素子基板を拘束する。また、支持部材は、安価に製造できるという利点から一般的に樹脂材料が用いられ、一方記録素子基板は主にシリコン材で形成されるため、両者の熱膨張率は互いに異なっている。封止の際には、記録素子基板と支持部材は室温より膨張した状態となるため、記録素子基板と支持部材との間の熱膨張の差が生じ、封止材の硬化後は封止材を介して相互に拘束しあう。その結果、記録素子基板の内部応力が増大し、記録素子基板が変形する場合があった。このような変形を生じたインクジェット記録ヘッドから吐出されるインクは、吐出方向が変わるため、着弾位置がずれ、記録品位の低下を引き起こす。そこで、記録素子基板の電気接続部の設けられていない部分について封止を省略もしくは簡略化し、封止材の拘束力を軽減することが考えられる。一方、記録素子基板を支持部材に接合するためには、接合部の周囲に溝を設けることが望ましい。溝を設けることによって、接着剤の塗布時にメニスカスが形成され、接着剤の塗布高さが安定するためである。しかし、接合後に封止材を充填しない場合、記録素子基板の外周部に沿って溝が残存する。この溝部に印字検査後の洗浄工程で洗浄液が入り込むと、その後の乾燥工程で除去するのが困難となる。洗浄液が溝部に残ったまま次工程に移ると、移動の際の振動等により洗浄液が飛散して記録素子基板表面に付着し、テープを貼る際にインク滲みや混色を引き起こす。特許文献1で提案されている溝は記録素子基板及び電気配線基板上の水を排出させるのに有効であるが、記録素子基板の接合部の近傍の溝部に残存する洗浄液を効果的に排出することは困難である。本発明は上記の課題に鑑みてなされ、記録素子基板に生じる応力を軽減できるとともに、洗浄液が記録素子基板の周辺に残留しないインクジェット記録ヘッド及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明の一実施態様に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法は、インクを吐出する吐出口が形成される吐出口面と吐出口面の側部に設けられる複数の側面とを有する記録素子基板と、吐出口面を外方に向けて記録素子基板を収容する凹部を備えた支持部材と、支持部材の凹部が形成された面上に設けられ、記録素子基板の吐出口面の一部の辺との間で電気接続部を形成する電気配線基板と、を有し、記録素子基板の複数の側面は、吐出口面の電気接続部が設けられている側に形成される電気接続部形成側面と、吐出口面の電気接続部が設けられていない側に形成される電気接続部非形成側面と、からなり、凹部の底面は、主平面と、主平面と凹部の側壁との間を電気接続部非形成側面に沿って延びる溝部と、を含むインクジェット記録ヘッドの製造方法である。本製造方法は、記録素子基板を主平面上で、接着剤を介して支持部材に接合する工程と、電気接続部形成側面と凹部の側壁との間の第1の空間を封止材によって封止する工程と、電気接続部非形成側面の少なくとも一部を露出させつつ溝部の少なくとも一部に封止材を充填する工程と、電気接続部を封止材によって封止する工程と、を有している。本発明の他の実施態様に係るインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出する吐出口が形成される吐出口面と吐出口面の側部に設けられる複数の側面とを有する記録素子基板と、吐出口面を外方に向けて記録素子基板を収容する凹部を備えた支持部材と、支持部材の凹部が形成された面上に設けられ、記録素子基板の吐出口面の一部の辺との間で電気接続部を形成する電気配線基板と、を有している。記録素子基板の複数の側面は、吐出口面の電気接続部が設けられている側に形成される電気接続部形成側面と、吐出口面の電気接続部が設けられていない側に形成される電気接続部非形成側面と、からなり、凹部の底面は、主平面と、主平面と凹部の側壁との間を電気接続部非形成側面に沿って延びる溝部と、を含み、記録素子基板は主平面上で、接着剤を介して支持部材に接合されており、電気接続部形成側面と凹部の側壁との間の第1の空間が、電気接続部とともに封止材によって封止されており、溝部の少なくとも一部に封止材が充填されており、電気接続部非形成側面の少なくとも一部は封止材で覆われずに露出している。以上の構成によれば、記録素子基板の電気接続部非形成側面の少なくとも一部が露出するように封止材が充填されるため、記録素子基板が封止材から受ける拘束力が軽減する。また、電気接続部非形成側面に沿って延びる溝部の少なくとも一部に封止材が充填されるため、溝部に洗浄水が残存しにくくなる。本発明によれば、記録素子基板に生じる応力を軽減できるとともに、洗浄液が記録素子基板の周辺に残留しないインクジェット記録ヘッド及びその製造方法を提供することができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。第1の実施形態図1に、本実施形態のインクジェット記録ヘッドの概略斜視図を示す。図1aはインクジェット記録ヘッドの分解斜視図であり、図1bは組み立てたときの斜視図である。インクジェット記録ヘッド1は、主に、記録素子基板2と、電気配線基板3と、支持部材4と、から構成されている。図2に、記録素子基板の概略斜視図を示す。記録素子基板2は、厚さ06~08mmのシリコン基板から形成され、吐出口面21と、吐出口面21の裏面22と、吐出口面の側部に設けられる複数、ここでは4つの側面23と、を有している。吐出口面21には、インクを吐出するための複数の電気熱変換素子24と、各電気熱変換素子24に電力を供給する電気配線不図示とが成膜技術により形成されている。また、吐出口面21には、電気熱変換素子24に対応した吐出口の群以下、吐出口群26というがフォトリソグラフィー技術により形成されている。記録素子基板2の吐出口面21の少なくとも1辺、本実施形態では2辺には、後述するリード端子群32と電気接続され駆動信号と駆動電力を受け取るための接続端子群27が形成されている。吐出口群26にインクを供給するインク供給口28が記録素子基板2の裏面22に開口して設けられている。図3は、記録素子基板2と電気配線基板3が固定された支持部材4の吐出口面21の平面図を示している。図4は、記録素子基板2が収容された凹部の断面図を示しており、図4aは図3のA-A線、図4bはB-B線に沿った断面図である。図4aは電気配線基板3の図示を省略している。図5は、記録素子基板2が接合される領域の支持部材4の概念図を示している。図5aは支持部材4の上面図であり、図5bは、図5aのA-A線に沿った、ニードルによる封止材塗布部の周辺の断面図であり、リード端子群周辺の封止方法も併せて示している。電気配線基板3は、支持部材4の凹部41が形成された面49上に、記録素子基板2にインクを供給するための電気信号を印加する目的で設けられている。電気配線基板3は、図1に示すように、記録素子基板2を組み込むためのデバイスホール31を有し、図3に示すように、デバイスホール31の2辺に記録素子基板2の接続端子群27に対応したリード端子群32が形成されている。リード端子群32は吐出口面21の2辺に沿って形成された接続端子群27とともに、電気接続部5を形成している。電気配線基板3はさらに、図1に示すように、インクジェット記録装置から駆動信号と駆動電力を受け取るための外部信号入力端子33を有している。記録素子基板2の複数の側面23は、吐出口面21の電気接続部5が設けられている側に形成される電気接続部形成側面23aと、吐出口面21の電気接続部5が設けられていない側に形成される電気接続部非形成側面23bと、からなっている。電気接続部形成側面23aは記録素子基板2の短辺側の側面23を形成し、電気接続部非形成側面23bは記録素子基板2の長辺側の側面23を形成している。支持部材4を構成する材料は、樹脂材料、あるいはAl2O3に代表されるセラミック材料等を幅広く用いることができる。本実施形態では、支持部材4の剛性向上を目的として、ガラスフィラーが35程度含有された変性PPEポリフェニレンエーテル樹脂を用いている。凹部41は、吐出口面21を外方に向けて記録素子基板2を収容している。凹部41の底面42は、インク供給口28と連通し記録素子基板2にインクを供給するインク流路43の開口43aと、主平面44と、主平面44と凹部41の側壁45との間を延びる溝部46と、を含んでいる。記録素子基板2は主平面44で、接着剤47を介して支持部材4に接合されている。主平面44はインク流路の外周部に沿って接着剤47を塗布したときに、溝部46との境界部48でメニスカスを生じ、接着剤47が外側に流れ出すのを防止する。本実施形態では、溝部46は凹部41の側壁45と電気接続部非形成側面23bとの間にのみ配置したが、インク流路43の開口43aの外周全域に配置してもよい。溝部46の体積は、凹部41の側壁45と記録素子基板2の電気接続部非形成側面23bとの間に流れ込む封止材6の量により決められ、本実施形態では、558mm3155mm×12mm×03mmとした。次に、インクジェット記録ヘッド1の製造方法を説明する。まず、記録素子基板2と電気配線基板3を、記録素子基板2の接続端子群27と電気配線基板3のリード端子群32とが接続できるように位置決めし、TAB実装技術によりこれらの端子群27,32を電気接続する。これによって、記録素子基板2の接続端子群27と電気配線基板3のリード端子群32との間に電気接続部5が形成される。続いて、支持部材4の主平面44上にインク流路43の開口43aの周囲に沿って接着剤47を塗布し、記録素子基板2を支持部材4に接合する。これによって、支持部材4のインク流路43と記録素子基板2のインク供給口28とが連通する。記録素子基板2を支持部材4に接合する際は、接着剤47の塗布高さが大きく変動しないように、接着剤47を塗布した後、接着剤47を記録素子基板2の裏面22で押し付ける。接着剤47は潰れて記録素子基板2の側面23全周にはみ出る。これによって、支持部材4と記録素子基板2の間からのインクの漏洩が防止される。その後、電気配線基板3を支持部材4の主平面44に接着剤図示せずを用いて接合する。これらの接合工程で用いられる接着剤は、耐インク性の良好なものが好ましく、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性接着剤を使用することができる。次に、記録素子基板2の電気接続部形成側面23aと凹部41の側壁45との間の第1の空間8を封止材6によって封止する。さらに、電気接続部非形成側面23bに沿って延びる溝部46の少なくとも一部を封止材6で充填する。その後、電気接続部5を封止材6によって封止する。具体的には、図4に示すように、まずリード端子群32の下方に位置する第1の空間8にニードル7を用いて封止材6を塗布する。塗布された封止材6は毛管力により第1の空間8内を広がり、第1の空間8を封止する。第1の空間8を封止し終えた残りの封止材6は、電気接続部非形成側面23bに沿って延びる溝部46に流れ込み、溝部46を充填する。次に、記録素子基板2の接続端子群27と電気配線基板3とのリード端子群32で形成される電気接続部5リード端子群32の上方を封止し、封止材6を加熱硬化させる。溝部46には、電気接続部5を封止する封止材6と同じ封止材6が充填されてもよく、溝部46に第1の空間8を封止する封止材6と同じ封止材6が充填され、その後に電気接続部5が別の封止材で封止されてもよい。図6に溝部近傍の概略断面図を示す。理想的には、封止材6は図中の点線部の位置レベルL2まで充填される。溝部46への封止材6の充填状態は、各部材の濡れ性や塗布量のばらつき等によって変動するため、溝部46の全ての位置で図6の点線部の位置まで充填されていなくてもよく、部分的にレベルL3,L4の付近まで充填されてもよい。しかしながら、記録素子基板2の電気接続部非形成側面23bの少なくとも一部は、封止材6で覆われずに露出していることが望ましい。これによって、封止材6が硬化収縮する際の記録素子基板2への拘束効果が軽減され、記録素子基板2に生じる内部応力を抑制することができる。記録素子基板2の電気接続部非形成側面23bの全部が封止材6で覆われずに露出していることが、さらに好ましい。また、洗浄水が溝部46に残存しないように、少なくとも溝部46の底面の両側隅部46a、46bは、封止材6によって覆われていることが望ましいレベルL1。封止材6を図中の点線部の位置、すなわち記録素子基板2の電気接続部非形成側面23bに接触しない位置まで溝部46に充填することで、記録素子基板2に生じる内部応力を抑制するとともに、洗浄水の残存を防止することができる。このように溝部46への封止材6の充填量を制御するには、塗布位置の制御が重要となる。溝部46へ流れる封止量を制御するには、ニードル7の位置、すなわち封止材6の塗布位置を、第1の空間8のリード端子配列方向Dにおける両端近傍とすることが望ましい。塗布された封止材6は、第1の空間8、すなわちリード端子群32の下部空間に生じる毛管力によって、第1の空間8の中央に向けて優先的に充填され、残った封止材6が溝部46に充填される。本検討では、リード端子配列方向Dと直交する方向におけるニードル塗布位置Yを電気配線基板3の端部3aから700μm以内の位置となるよう制御した。また、塗布する封止材6の量は20mg程度とした。その後、インクジェット記録ヘッド1の印字検査を行い、最後に記録素子基板2の表面吐出口面21を洗浄、乾燥し、テープでシールする。第2の実施形態本発明の第2の実施形態について説明する。本実施形態は、複数のインク種を吐出可能なインクジェット記録ヘッドに好適に適用できる。図7は、本実施形態における記録素子基板2の斜視図である。インク流路43と吐出口群26はそれぞれ3つ設けられており、各吐出口群26にインクを供給するためのインク供給口28が、記録素子基板2の裏面22に開口するように3つ形成されている。図8は、本実施形態における支持部材の平面図である。支持部材4の凹部41は、記録素子基板2が接合される主面44と、記録素子基板2にインクを供給するインク流路43の開口43aと、溝部46とを含んでいる。3つのインク流路43は等間隔で形成され、溝部46は、端部のインク流路43と、凹部41の側壁45との間にインク流路43と平行に配置されている。溝部46とこれに隣接するインク流路43との間隔t1、及びインク流路43同士の間隔t2は全て等間隔とし、接着剤47の塗布面が全て同一幅となっている。このため、接着剤47の塗布厚さが揃えられる。溝部46の体積は、52mm387mm×12mm×05mmとした。これにより、溝部46に流れ出た封止材6を溝部46に効率よく収納することができる。本実施形態では複数のインク種に対応するため、リード端子配列方向Dの記録素子基板2のサイズが大きくなっている。このため、リード端子群32下方の封止領域が拡大し、必要な封止材6の量も増加する。必要な封止材6の量が多い場合、必要量を一度に塗布すると封止材6が記録素子基板2の吐出口面21に溢れ、印字不良を引き起こす。そのため、第1の実施形態の構成で複数のインク種に対応する場合、封止材6を複数回に分けて塗布する必要がある。本実施形態では、記録素子基板2の接続端子群27の両端近傍に封止材貯蔵部9が形成されている。封止材貯蔵部9は、第1の空間8の両端から外側に張り出した位置に設けられており、第1の空間8及び溝部46と連通している。リード端子群32下の第1の空間8の封止と溝部46を埋めるために必要な封止材6が封止材貯蔵部9に一時的に貯蔵され、毛管力によって第1の空間8に充填される。さらに余った封止材6が溝部46に充填される。必要な封止材6は封止材貯蔵部9から順次送られるため、封止材6は1回塗布するだけでよい。"