"ヒータが形成されたダイアフラムを有するシリコン基板と、前記シリコン基板上に形成されたアルミパッドやアルミ配線からなるアルミ膜と、前記シリコン基板に積層された有機保護膜と、前記シリコン基板を覆うモールド樹脂と、を有し前記ダイアフラムは前記有機保護膜から露出した露出部を有しており、前記シリコン基板は、前記モールド樹脂と密着性の高い密着膜が積層されており、前記露出部と前記アルミ膜との間に前記モールド樹脂と前記密着膜との接着面を有することを特徴とする流量計。請求項1に記載の流量計において、前記密着膜が無機絶縁膜であることを特徴とする流量計。請求項2に記載の流量計において、前記有機保護膜は、前記ダイアフラムを囲うように設けられた第1の有機保護膜と前記ダイアフラムの縁部を囲むように設けられており第2の有機保護膜から構成されたことを特徴とする流量計。請求項3に記載の流量計において、前記第1の有機保護膜と前記第2の有機保護膜との間に前記モールド樹脂と前記無機絶縁膜との接着面を有することを特徴とする流量計。請求項1に記載の流量計において、前記有機保護膜がポリイミド膜であることを特徴とする流量計。請求項1に記載の流量計において、前記有機保護膜がポリベンゾオキサゾール樹脂であることを特徴とする流量計。請求項1に記載の流量計において、前記アルミ膜の上部にシリコン窒化膜を有することを特徴とする流量計。請求項1に記載の流量計において、前記密着膜は少なくとも800°C以上の熱処理を施したことを特徴とする流量計。請求項1に記載の流量計において、前記接着面に凹凸パターンを形成したことを特徴とする流量計。請求項1に記載の流量計において、前記接着面を横切る配線を前記ヒータと同一の材料で構成したことを特徴とする流量計。請求項1に記載の流量計において、前記ダイアフラムの縁部を覆う様に前記有機保護膜を設け、前記ダイアフラムの縁部を覆う様に設けた前記有機保護膜の縁部に前記モールド樹脂を設けたことを特徴とする流量計。しかしながら、特許文献1では有機保護膜であるポリイミド樹脂が封止樹脂の外部に露出する構造となっており、ポリイミド樹脂への水分の浸透性およびポリイミド樹脂とエポキシ樹脂の接着強度に関して配慮が欠けていた。ポリイミド樹脂は分子構造が網目構造を有しても有機高分子材料であるため無機物に比べると水分の浸透性が高い。また、ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂の接着強度も酸化膜とエポキシ樹脂との強度と比べると低く接着面の剥離が生じ易い。これらの原因により水分が浸入するとアルミ配線やアルミパッドが腐食する恐れがある。そのため、シリコン基板上に腐食しやすい微細なアルミ配線を構成することは困難であり、シリコン基板上に複雑で微細なアルミ配線を必要とする電子回路を構成することが困難であった。本発明の目的は、耐腐食性を向上した流量計を提供することにある。上記課題を解決するために、ヒータが形成されたダイアフラムを有するシリコン基板と、前記シリコン基板上に形成されたアルミパッドと、前記シリコン基板に積層された有機保護膜と、前記シリコン基板を覆うモールド樹脂と、を有し前記ダイアフラムは前記有機保護膜から露出した露出部を有しており、前記シリコン基板は、前記モールド樹脂と密着性の高い密着膜が積層されており、前記露出部と前記アルミパッドとの間に前記モールド樹脂と前記密着膜との接着面を有することにより達成される。本発明によれば、耐腐食性を向上した流量計を提供できる。以下、本発明の実施の形態について、図1から図11を参照して説明する。まず、本発明の第1の実施例である流量計を図1から図4により説明する。第1の実施例の流量計は図1,図2に示すように流量検出素子4をリードフレーム13に配置し、モールド樹脂1により樹脂モールドした構造である。流量検出素子4の一部は露出部2によってモールド樹脂1の外部に露出しており、計測空気流が流量検出素子4に直接あたる様にしている。また、リードフレーム13の一部は外部端子3を構成して流量検出素子4の電源端子や出力端子などをアルミパッド11,金線12を介して外部端子3に接続してモールド樹脂1の外部に電気的信号が取り出せるようにしている。次に、流量検出素子4について説明する。流量検出素子4はシリコン基板15に無機絶縁膜5を積層し、シリコン基板15の一部に空洞部を形成することで薄膜構造のダイアフラム14を設け、このダイアフラム14にポリシリコン,白金,モリブデン,タングステンなどの薄膜で形成されるヒータ6を設け、このヒータ6を加熱し、このヒータ6の放熱量やヒータ6の周囲の温度変化を計測することで空気流量を計測する。また、ヒータ6はヒータ6と同一材料で構成される配線8,17からアルミ配線10,18を介して電子回路16に接続され、この電子回路16によってヒータ6の加熱制御や温度検出などが行われる。また、電子回路16はアルミパッド11へ接続され、金線12,外部端子3を介して電源や出力信号を外部に取り出す。また、アルミ配線10,18の保護には有機保護膜9を配置した。なお、アルミ配線10,18やアルミパッド11はアルミ膜をパターンニングすることによって形成される。また、有機保護膜9にはポリイミド樹脂やポリベンゾオキサゾール樹脂が適している。ポリイミド樹脂からなるポリイミド膜は有機膜としては水分の透過率が低く水分の浸透を防ぐことができる。ポリベンゾオキサゾール樹脂からなる有機膜は吸水率がポリイミド樹脂の1/4~1/3であり、モールド樹脂1との密着強度もポリイミド樹脂からなるポリイミド膜の2倍あり、保護膜として適しており、水分の浸透を更に抑えることができる。また、図3に示す様に有機保護膜9に除去部7を設けて、図2に示す様にモールド樹脂1と無機絶縁膜5との接着面を露出部2とアルミ配線10との間に構成した。なお、無機絶縁膜5はシリコン酸化膜でもシリコン窒化膜でも酸化アルミニウムでも水分の浸透はほとんど無いので水分の浸入を防ぐことができる。なお、少なくとも800°C以上の熱処理を実施した緻密な膜の方がより水分の浸透を抑えることができる。また、無機絶縁膜5をモールド樹脂1との密着膜として機能させるためにはモールド樹脂1との密着性が高い方が良い。このため、窒化膜に比べて酸化膜の方がモールド樹脂1に対して密着性が良いので無機絶縁膜5には、シリコン酸化膜や酸化アルミニウムなどの酸化膜の方が適している。なお、無機絶縁膜5はシリコン酸化膜とした方が製造は容易である。なお、モールド樹脂1との密着性の高さを上げることでモールド樹脂1の剥離を防ぎ、剥離部からの水分の浸入を防ぐことができる。また、図4に示す様に本実施例の流量計ではダイアフラム14にヒータ6が配置され、ヒータ6と同一の材料で線幅を太くして構成した配線8,17を介し、アルミ配線10,18を介して電子回路16に電気的に接続される。この時、除去部7モールド樹脂1と無機絶縁膜5との接着面の無機絶縁膜5内に形成された配線8,17をヒータ6と同一の材料とした。このような構成により水分によって腐食し易いアルミ配線を使用せず済む。また、無機絶縁膜5で周辺を保護された配線8,17は無機絶縁膜5によって水分から保護されるので水分による腐食に対して非常に強くなるため信頼性を向上できる。次に、本発明の第2の実施例である流量計を図5,図6により説明する。第2の実施例の流量計は第1の実施例の流量計に以下の改良を加えた。本実施例では除去部としてスリット20を設け、有機保護膜19を新たに設けた。有機保護膜19は、ダイアフラム14の端部の覆い囲むように配置し、有機保護膜19の端部をモールド樹脂1で固定した。なお、ダイアフラム14の端部とは図6で示された2つ破線に囲まれた領域を指すが、有機保護膜19は少なくとも2つの破線のうち、内側の破線を覆い囲むように配置することでもよい。このようにスリット20を設けることで、有機保護膜9と有機保護膜19との間にモールド樹脂1と無機絶縁膜5との接着面を設けることができ、モールド樹脂1と有機保護膜9との接着面からの水分の浸透を防ぐことが可能となる。これにより、無機絶縁膜5によってアルミパッド11等が水分から保護されるため、耐腐食性が向上し信頼性が向上できる。また、有機保護膜19をダイアフラム14の端部を覆い囲むように配置することでダイアフラム14の強度を向上できる。すなわち、ダイアフラム14に加重や衝撃力が加わった場合、最も応力の大きくなる場所がダイアフラム14の端部となるが、その端部の強度を有機保護膜19で強化することにより、応力の集中を分散できる。そのため、ダイアフラム14に過度な応力がかかることで生じるダイアフラム14のひび割れが生じる可能性を防ぐことができる。これにより、ダイアフラム14に生じたひび割れ箇所からの水分の浸透を防ぐことができ、第1の実施例よりさらに耐腐食性が向上する。また、有機保護膜19は無機絶縁膜5との接着強度が弱く剥がれ易い問題があるので、本実施例では有機保護膜19の周辺部をモールド樹脂1で固定した。このような構成により、有機保護膜19の端部をモールド樹脂1で固定でき有機保護膜19の剥がれを防止できる。そして、有機保護膜19をダイアフラム14の端部を覆うように配置することによりダイアフラム端部の変動を抑えることができるため、樹脂モールド1と有機保護膜19との接着面に生じる隙間を小さくすることができ、接着面から浸透する水分を低減することが可能となり耐腐食性が向上する。次に、本発明の第3の実施例である流量計を図7から図11により説明する。第3の実施例の流量計は第1の実施例の流量計と基本的に同じ構造であるが、以下の改良を加えた。本実施例では図7,図9に示す様に流量検出素子4のB-B′の方向の端から端までを外部に露出させて露出部2を構成し、露出部2の高さとモールド樹脂1の高さをほぼ同じにした。これにより、計測空気流がB-B′の方向にスムーズに流れる様にした。この場合、有機保護膜21は図9,図10に示す様にダイアフラム14の縁部から流量検出素子4の端部まで配置して有機保護膜21の接着面積を増して有機保護膜21の剥がれを防止した。なお、A-A′の方向に関しては第1の実施例と同様に有機保護膜21の端部をモールド樹脂1で固定することで有機保護膜21の剥がれを防止した。また、本実施例ではアルミパッド11の上にPSGPhosphoSilicateGlass膜やBPSGBoronPhosphorusSiliconGlass膜などのリンガラス膜25を積層し、リンガラス膜25を覆う様にシリコン窒化膜24を配置し、更に有機保護膜9を配置した。これによりモールド樹脂1を透過してくる水蒸気によってアルミ配線10を微細パターンにしても腐食することを防止できるようにした。なお、リンガラス膜25をシリコン窒化膜24で覆うことでリンガラス膜25からリンイオンが漏れ、このリンイオンによりアルミパッド11が腐食することを防止できる。また、本実施例ではスリット22,23の位置のリンガラス膜25およびシリコン窒化膜24を除去した。このことにより、無機絶縁膜5とモールド樹脂1との接着面を構成でき、更には無機絶縁膜5をモールド樹脂と密着性が高いシリコン酸化膜にすることができるので水分の浸入を防ぐことができる。また、本実施例ではスリット22,23の場所において図11に示す様にヒータ6と同一材料を使用して凹凸パターン26,27,28を形成した。このような構成により無機絶縁膜5の表面に凸凹ができるので無機絶縁膜5とモールド樹脂1とが密着する表面積が増え、無機絶縁膜5とモールド樹脂1との密着性をより強力にでき、更に水分の浸入を防ぐことができる。"