音声を出力するために振動すると共に中央部に中心孔を有する環状に形成された振動板と、前記振動板を振動させる駆動部と、光を出射する発光体と、前記発光体の発光時に発生する熱を放出又は熱放出部に伝導する熱制御体とを備え、前記熱制御体の少なくとも一部が前記振動板の中心軸を含む軸上に設けられ、前記発光体が前記熱制御体の先端面に配置されたスピーカー装置。前記熱制御体として熱を放出する放熱部が設けられ、前記駆動部の一部が前記放熱部として用いられた請求項1に記載のスピーカー装置。前記熱制御体のうち前記振動板の中心軸を含む軸上に設けられた部分の外周面側に空間が形成され、前記空間が低音を増強するバスレフポートとして用いられた請求項1に記載のスピーカー装置。前記発光体に通電を行うための接続コードが設けられ、前記接続コードが前記バスレフポートに配置された請求項3に記載のスピーカー装置。前記熱制御体としてヒートシンクが用いられた請求項1に記載のスピーカー装置。前記ヒートシンクに複数の放熱フィンが設けられた請求項5に記載のスピーカー装置。前記熱制御体として前記熱放出部に熱を伝導するヒートパイプが設けられた請求項1に記載のスピーカー装置。前記発光体を覆う透光性又は光の拡散性を有するセンターキャップが配置された請求項1に記載のスピーカー装置。ところで、発光体の発光時には発光に伴う発熱が生じるため、発熱によりスピーカー装置の内部温度が上昇し易く、温度上昇によってスピーカー装置の内部に配置された駆動部に悪影響が及ぼされたり発光体の発光状態が不安定になるおそれがある。特に、発光体として発光ダイオードを用いた場合には、発光時における発熱量が大きいため、温度上昇を効率的に抑制する必要がある。ところが、特許文献1及び特許文献2に記載されたスピーカー装置にあっては、発光体の発光時に発生する熱を放出して温度上昇の抑制を考慮した構造とはされていない。また、発光体が配置された位置によっては出力される音声の音質が低下するおそれがある。例えば、振動板を基準として音声の出力側に発光体や発光体を保持するホルダーが存在すると、出力された音声の質の低下を来たすため、発光体やホルダーを音質の低下を来たさない位置に配置することが望ましい。そこで、本発明スピーカー装置は、上記した問題点を克服し、良好な放熱性を確保した上で音質の向上を図ることを課題とする。スピーカー装置は、上記した課題を解決するために、音声を出力するために振動すると共に中央部に中心孔を有する環状に形成された振動板と、前記振動板を振動させる駆動部と、光を出射する発光体と、前記発光体の発光時に発生する熱を放出又は熱放出部に伝導する熱制御体とを備え、前記熱制御体の少なくとも一部が前記振動板の中心軸を含む軸上に設けられ、前記発光体が前記熱制御体の先端面に配置されたものである。従って、スピーカー装置にあっては、発光体の発光時に発生する熱が熱制御体から放出され又は熱制御体を介して熱放出部に伝導されて放出される。上記したスピーカー装置においては、前記熱制御体として熱を放出する放熱部が設けられ、前記駆動部の一部が前記放熱部として用いられることが望ましい。熱制御体として熱を放出する放熱部が設けられ、駆動部の一部が放熱部として用いられることにより、駆動部によって振動板が振動されると共に発光体の発光時に発生する熱が放出される。上記したスピーカー装置においては、前記熱制御体のうち前記振動板の中心軸を含む軸上に設けられた部分の外周面側に空間が形成され、前記空間が低音を増強するバスレフポートとして用いられることが望ましい。熱制御体のうち振動板の中心軸を含む軸上に設けられた部分の外周面側に空間が形成され、空間が低音を増強するバスレフポートとして用いられることにより、発光体の発光時に発生する熱を制御する熱制御体にバスレフポートが形成される。上記したスピーカー装置においては、前記発光体に通電を行うための接続コードが設けられ、前記接続コードが前記バスレフポートに配置されることが望ましい。発光体に通電を行うための接続コードが設けられ、接続コードがバスレフポートに配置されることにより、バスレフポートが接続コードを配置するための空間として機能する。上記したスピーカー装置においては、前記熱制御体としてヒートシンクが用いられることが望ましい。熱制御体としてヒートシンクが用いられることにより、発光体の発光時に発生する熱がヒートシンクによって放出される。上記したスピーカー装置においては、前記ヒートシンクに複数の放熱フィンが設けられることが望ましい。ヒートシンクに複数の放熱フィンが設けられることにより、放熱面積が大きくなる。上記したスピーカー装置においては、前記熱制御体として前記熱放出部に熱を伝導するヒートパイプが設けられることが望ましい。熱制御体として熱放出部に熱を伝導するヒートパイプが設けられることにより、発光体の発光時に発生する熱がヒートパイプによって熱放出部に伝導されて熱放出部から放出される。上記したスピーカー装置においては、前記発光体を覆う透光性又は光の拡散性を有するセンターキャップが配置されることが望ましい。発光体を覆う透光性又は光の拡散性を有するセンターキャップが配置されることにより、発光体がセンターキャップによって保護される。本発明スピーカー装置は、音声を出力するために振動すると共に中央部に中心孔を有する環状に形成された振動板と、前記振動板を振動させる駆動部と、光を出射する発光体と、前記発光体の発光時に発生する熱を放出又は熱放出部に伝導する熱制御体とを備え、前記熱制御体の少なくとも一部が前記振動板の中心軸を含む軸上に設けられ、前記発光体が前記熱制御体の先端面に配置されている。従って、熱制御体によって発光体の発光時に発生する熱が放出されて良好な放熱性が確保されると共に発光体が振動板の中心軸を含む軸上に設けられ熱制御体の先端面に配置されているため発光体が音声に干渉する位置に存在せず音質の向上を図ることができる。請求項2に記載した発明にあっては、前記熱制御体として熱を放出する放熱部が設けられ、前記駆動部の一部が前記放熱部として用いられている。従って、駆動部とは別に専用の放熱部を設ける必要がなく、スピーカー装置の部品点数の削減による構造の簡素化及び小型化を図ることができる。請求項3に記載した発明にあっては、前記熱制御体のうち前記振動板の中心軸を含む軸上に設けられた部分の外周面側に空間が形成され、前記空間が低音を増強するバスレフポートとして用いられている。従って、放熱性の向上と低音の増強を簡素な構成によって実現することができる。請求項4に記載した発明にあっては、前記発光体に通電を行うための接続コードが設けられ、前記接続コードが前記バスレフポートに配置されている。従って、接続コードを配置するための専用の空間を必要とせず、スペース効率の向上によるスピーカー装置の小型化を図ることができる。請求項5に記載した発明にあっては、前記熱制御体としてヒートシンクが用いられている。従って、高い放熱性を確保した上で音質の向上を図ることができる。請求項6に記載した発明にあっては、前記ヒートシンクに複数の放熱フィンが設けられている。従って、放熱面積を大きくして高い放熱性を確保することができる。請求項7に記載した発明にあっては、前記熱制御体として前記熱放出部に熱を伝導するヒートパイプが設けられている。従って、ヒートパイプによって所望の位置に熱を伝導することが可能であるため、高い放熱性を確保した上でスピーカー装置の設計の自由度の向上を図ることができる。請求項8に記載した発明にあっては、前記発光体を覆う透光性又は光の拡散性を有するセンターキャップが配置されている。従って、発光体がセンターキャップによって保護され、常に発光体の良好な発光状態を確保することができる。以下に、本発明スピーカー装置を実施するための最良の形態を添付図面に従って説明する。以下の説明においては、スピーカー装置が向く方向を前方として上下前後左右の方向を示す。尚、以下に示す上下前後左右の方向は、説明の便宜上示すものであり、本発明はこれらの方向に限定して適用されることはない。[スピーカー装置の概略構成等]スピーカー装置1は、電源入力部50とコンバーターAC/DC60と受信部BT70とアンプAMP80を有している図1参照。電源入力部50としては、例えば、口金や電源コードの先端部に接続された電源コネクターである。スピーカー装置1にあっては、電源入力部50として、例えば、口金が設けられている。従って、口金を壁面や天井面に設けられている電源コネクターに装着することにより、スピーカー装置1に簡単に電源の供給を行うことができると共に壁面や天井面にスピーカー装置1を保持するための保持部が不要でありスピーカー装置1の小型化を図ることができる。コンバーター60と受信部70とアンプ80は図示しない回路基板に搭載されている。電源入力部50から入力された交流電流はコンバーター60によって電圧の異なる直流電流へと変換され、受信部70とアンプ80に入力される。受信部70は、通信規格として、例えば、ブルートゥースが用いられ、パーソナルコンピューターや携帯電話等を用いて音声データーを受信部70に入力することが可能である。受信部70に入力された音声データーはアンプ80によって増幅されてスピーカー装置1から音声として出力される。[スピーカー装置の具体的構成]スピーカー装置1は筐体2を有している図2及び図3参照。筐体2は円環状の保持リング3と保持リング3の後面に取り付けられた筒状部4とから成る。保持リング3の内周面にはそれぞれ内方へ突出された取付突部3a、3a、が周方向に離隔して設けられている。筒状部4は後方へ行くに従って径が小さくなる形状に形成されている。筒状部4の後端部には電源入力部50として機能する口金が取り付けられている。筐体2の内部における前端側にはスピーカーユニット5が配置されている。スピーカーユニット5は取付板となるフレーム6等に所要の各部が取り付けられて構成されている。フレーム6は軸方向が前後方向とされた円筒状に形成されたベース部7とベース部7の後縁から内方へ張り出された底面部8とベース部7の前縁からそれぞれ外方へ突出された被取付突部9、9、とから成る。被取付突部9、9、は周方向に離隔して設けられている。ベース部7は前方、即ち、音声の出力方向に開口された開口部7aを有している。ベース部7の外周面には周方向に180°離隔した位置にそれぞれ接続片10、10が取り付けられている。底面部8の中心孔は挿通孔8aとして形成されている。スピーカーユニット5はフレーム6の被取付突部9、9、が、例えば、取付ネジ100、100、によって筐体2の取付突部3a、3a、に取り付けられる。ベース部7の後面には円環状に形成されたプレート11が取り付けられている。プレート11の後面には円環状に形成されたマグネット12が取り付けられている。プレート11とマグネット12は中心軸が一致された状態で結合されている。マグネット12の後面には磁性金属材料によって形成されたヨーク13が取り付けられている。ヨーク13は略円板状のベース面部14とベース面部14の中心部から前方へ突出された挿入配置部15とが一体に形成されて成る。挿入配置部15は、図3及び図4に示すように、円筒状の外周部15aと、外周部15aの内側に位置された円柱状のポール部15bと、外周部15aの内周面の一部とポール部15bの外周面の一部とを連結する連結部15cとから成る。挿入配置部15には外周部15aとポール部15bの間に前後に延びる空間が形成され、この空間が低音を増強するバスレフポート15dとして形成されている。ヨーク13はベース面部14の前面がマグネット12の後面に取り付けられ、挿入配置部15がマグネット12の中心孔とプレート11の中心孔とフレーム6の挿通孔8aとに後方から挿入されて配置される。挿入配置部15がマグネット12とプレート11の各中心孔に挿入されて配置された状態においては、挿入配置部15の先端面がプレート11より稍前側に位置され、挿入配置部15のポール部15bがプレート11とマグネット12の中心軸に一致される。ヨーク13の挿入配置部15とプレート11及びマグネット12との間の空間は磁気ギャップ16として形成されている。フレーム6の内部には円筒状のコイルボビン17が配置され、コイルボビン17は前端部を除いて挿入配置部15に外嵌状に支持されている。コイルボビン17は挿入配置部15に対して軸方向前後方向へ変動可能移動可能とされている。コイルボビン17の後端部における外周面にはボイスコイル18が巻き付けられている。ボイスコイル18は両側の端部18a、18aが巻き付けられた部分から導出されてそれぞれ接続片10、10に接続されている。ボイスコイル18は端部18a、18aを除く部分が磁気ギャップ16に配置されている。ボイスコイル18が磁気ギャップ16に配置されることにより、マグネット12とヨーク13とボイスコイル18によって後述する振動板を振動させる駆動部として機能する磁気回路が構成される。コイルボビン17の軸方向における中間部にはダンパー19が取り付けられている。ダンパー19は薄い略円環状に形成されて弾性変形可能とされ、内周部がコイルボビン17の外周面に取り付けられ、外周部がフレーム6の底面部8に取り付けられている。ダンパー19はボイスコイル18に駆動電流が供給されコイルボビン17が軸方向へ変動されたときに弾性変形され、コイルボビン17の軸方向における過度の変動を抑制する機能を有している。コイルボビン17の前端部には振動板20が取り付けられている。振動板20は環状に形成され、中央部に中心孔20aを有している。振動板20は外方へ行くに従って前方へ変位するように傾斜された形状に形成されている。振動板20の中心軸Pはプレート11とマグネット12の中心軸に一致されている。振動板20は内周部がコイルボビン17の前端部に取り付けられ外周部がフレーム6の前端部に取り付けられている。従って、振動板20はコイルボビン17の軸方向における変動に伴って前端部を支点とするように振動される。コイルボビン17の前端部には半球状のセンターキャップ21が取り付けられている。センターキャップ21は透明な樹脂材料又はガラス材料によって形成されている。尚、スピーカー装置1にあっては、センターキャップ21が取り付けられていない構成とすることも可能である。センターキャップ21が取り付けられている場合には、挿入配置部15に形成された前後に延びる空間をバスレフポート15dとして有効に機能させるために、筐体2に、筐体2の内部において暖められた空気を外部に放出するための図示しない放出孔を形成する必要がある。ヨーク13の挿入配置部15におけるポール部15bの前面には基板22が取り付けられている。基板22は、例えば、サーマルグリース、高熱伝導接着剤、サーマルテープ等の接触熱抵抗を軽減し熱伝導性に優れた材料によってポール部15bに取り付けられている。基板22の前面には発光体23として、例えば、発光ダイオードLEDが搭載されている。尚、発光体23は発光ダイオードに限られることはなく、例えば、有機ELElectroLuminescence素子等であってもよい。発光体23は振動板20の中心軸Pを含む軸Q上に配置されている。基板22には発光体23に通電を行うための接続コード24、24が接続されており、接続コード24、24はバスレフポート15dを通って筐体2の内部に配置された回路基板の電源供給回路に接続されている。[スピーカー装置の動作]上記のように構成されたスピーカー装置1において、ボイスコイル18に駆動電流が供給されると、磁気回路駆動部において推力が発生されコイルボビン17が前後方向軸方向へ変動されコイルボビン17の変動に伴って振動板20が振動する。このときアンプ80によって増幅された音声の出力が行われる。また、音声の出力時及び非出力時には発光体23から発光可能とされ、照明としての光が前方へ向けて出射可能とされている。発光体23からの光の出射時には発光体23及び基板22に発熱が生じるが、発生した熱はヨーク13の挿入配置部15からベース面部14へ伝導されベース面部14から放出される。従って、ヨーク13は発光体23の発光時に発生する熱を放出する放熱部放熱構造となり熱制御体として機能する。このとき、例えば、筐体2の一部に放熱孔が形成されていれば、ベース面部14から放出された熱が放熱孔を介してスピーカー装置1の外部へ放出される。また、例えば、筐体2の一部が金属材料等の放熱性の高い熱放出部として形成されていれば、熱放出部にベース面部14から発生する熱を伝達して外部へ放出するようにしてもよい。熱放出部へのベース面部14からの熱の伝達は、ベース面部14と熱放出部をヒートパイプ等の伝熱部材によって接続してもよく、また、ベース面部14の一部を熱放出部に接触させてもよい。[まとめ]以上に記載した通り、スピーカー装置1にあっては、音声を出力するために振動する振動板20と、振動板20を振動させる駆動部磁気回路と、光を出射する発光体23と、発光体23の発光時に発生する熱を放出する熱制御体として機能するヨーク13とを設け、ヨーク13の挿入配置部15が振動板20の中心軸Pを含む軸Q上に設けられ、発光体23が挿入配置部15の先端面に配置されている。従って、ヨーク13によって発光体23の発光時に発生する熱が放出されて良好な放熱性が確保されると共に発光体23が振動板20の中心軸Pを含む軸Q上に設けられた挿入配置部15の先端面に配置されているため発光体23が音声に干渉する位置に存在せず音質の向上を図ることができる。また、振動板20を振動させる駆動部磁気回路として機能するヨーク13が放熱部として設けられているため、別に専用の放熱部を設ける必要がなく、スピーカー装置1の部品点数の削減による構造の簡素化及び小型化を図ることができる。さらに、ヨーク13の挿入配置部15に低音を増強するバスレフポート15dが形成されているため、放熱性の向上と低音の増強を簡素な構成によって実現することができる。さらにまた、バスレフポート15dに発光体23に通電を行うための接続コード24、24を配置しているため、接続コード24、24を配置するための専用の空間を必要とせず、スペース効率の向上によるスピーカー装置1の小型化を図ることができる。加えて、発光体23を覆う透光性又は光の拡散性を有するセンターキャップ21が配置されているため、発光体23がセンターキャップ21によって保護され、常に発光体23の良好な発光状態を確保することができる。<放熱構造の変形例>以下に、発光体23の発光時に発生する熱を放出する放熱構造の変形例について説明する図5乃至図11参照。尚、以下に示す放熱構造の変形例は、上記した放熱構造と比較して、ヨークの構造又はヨークに別の熱制御体が取り付けられたことのみが相違する。従って、以下の放熱構造の説明においては、スピーカー装置1における放熱構造と比較して異なる部分についてのみ詳細に説明をし、その他の部分については上記した放熱構造と同様の部分に付した符号と同じ符号を付して説明は省略する。[第1の変形例]先ず、第1の変形例に係る放熱構造について説明する図5参照。第1の変形例に係る放熱構造はヨーク13Aを有している。ヨーク13Aはマグネット12の後面に取り付けられている。ヨーク13Aは略円板状のベース面部14Aとベース面部14Aの中心部から前方へ突出された挿入配置部15Aとが一体に形成されて成る。ヨーク13Aには挿入配置部15Aの中心部からベース面部14Aの中心部に亘る位置に、前後に貫通されたコード配置孔13aが形成されている。挿入配置部15Aの前面には基板22が取り付けられている。基板22には発光体23に通電を行うための接続コード24、24が接続されており、接続コード24、24はコード配置孔13aを通って筐体2の内部に配置された回路基板の電源供給回路に接続されている。発光体23からの光の出射時に発生した熱はヨーク13Aの挿入配置部15Aからベース面部14Aへ伝導されベース面部14Aから放出される。従って、ヨーク13Aは発光体23の発光時に発生する熱を放出する放熱部となり熱制御体として機能する。上記のようにヨーク13Aに接続コード24、24を配置するためのコード配置孔13aを形成することにより、磁気回路の外側に接続コード24、24を配置するための専用の空間を必要とせず、スペース効率の向上によるスピーカー装置1の小型化を図ることができる。尚、第1の変形例に係る放熱構造においては、接続コード24、24をコード配置孔13aに配置した後に、コード配置孔13aを穴埋めしてもよい。[第2の変形例]次に、第2の変形例に係る放熱構造について説明する図6及び図7参照。第2の変形例に係る放熱構造はヨーク13Bとヒートシンク25を有している。ヨーク13Bはマグネット12の後面に取り付けられている。ヨーク13Bは略円板状のベース面部14Bとベース面部14Bの中心部から前方へ突出された挿入配置部15Bとが一体に形成されて成る。ヨーク13Bには挿入配置部15Bの中心部からベース面部14Bの中心部に亘る位置に前後に貫通された軸部配置孔13bが形成されている。ヨーク13Bの後面には熱伝導性の高い材料によって形成されたヒートシンク25が取り付けられている。ヒートシンク25は略円板状のベース部26とベース部26の中心部から前方へ突出された挿入軸部27とが一体に形成されて成る。ベース部26の中心寄りの位置には前後に貫通された挿通孔26a、26aが形成されている。ヒートシンク25は挿入軸部27の径がヨーク13Bの軸部配置孔13bの径より小さくされている。ヒートシンク25はベース部26の前面がベース面部14Bの後面に取り付けられ挿入軸部27が軸部配置孔13bに後方から挿入される。挿入軸部27が軸部配置孔13bに挿入された状態においては、挿入軸部27の外側にコード配置空間13cが形成され、ベース部26に形成された挿通孔26a、26aがコード配置空間13cに連通される。ヒートシンク25の挿入軸部27の前面には基板22が取り付けられている。基板22には発光体23に通電を行うための接続コード24、24が接続されており、接続コード24、24はコード配置空間13c及び挿通孔26a、26aを通って筐体2の内部に配置された回路基板の電源供給回路に接続されている。発光体23からの光の出射時に発生した熱はヒートシンク25の挿入軸部27からベース部26へ伝導されベース部26から放出される。従って、ヒートシンク25は発光体23の発光時に発生する熱を放出する放熱部となり熱制御体として機能する。上記のようにヒートシンク25を用いて発光体23からの光の出射時に発生する熱を放出することにより、高い放熱性を確保した上で音質の向上を図ることができる。また、ヨーク13Bの内側とヒートシンク25にそれぞれ接続コード24、24を配置するためのコード配置空間13cと挿通孔26a、26aを形成することにより、磁気回路の外側に接続コード24、24を配置するための専用の空間を必要とせず、スペース効率の向上によるスピーカー装置1の小型化を図ることができる。尚、第2の変形例に係る放熱構造においては、コード配置空間13cと挿通孔26a、26aをバスレフポートとして用いることも可能である。但し、第2の変形例に係る放熱構造においても、第1の変形例に係る放熱構造と同様に、接続コード24、24をコード配置空間13cと挿通孔26a、26aに配置した後に、コード配置空間13cと挿通孔26a、26aを穴埋めしてもよい。[第3の変形例]次に、第3の変形例に係る放熱構造について説明する図8参照。第3の変形例に係る放熱構造はヨーク13Bとヒートシンク25Cを有している。ヨーク13Bはマグネット12の後面に取り付けられている。ヨーク13Bは略円板状のベース面部14Bとベース面部14Bの中心部から前方へ突出された挿入配置部15Bとが一体に形成されて成る。ヨーク13Bには挿入配置部15Bの中心部からベース面部14Bの中心部に亘る位置に前後に貫通された軸部配置孔13bが形成されている。ヨーク13Bの後面には熱伝導性の高い材料によって形成されたヒートシンク25Cが取り付けられている。ヒートシンク25Cは略円板状のベース部26とベース部26の中心部から前方へ突出された挿入軸部27と挿入軸部27から後方へ突出された複数の放熱フィン28、28、とが一体に形成されて成る。ベース部26には前後に貫通された挿通孔26a、26aが形成されている。ヒートシンク25Cは挿入軸部27の径がヨーク13Bの軸部配置孔13bの径より小さくされている。ヒートシンク25Cはベース部26の前面がベース面部14Bの後面に取り付けられ挿入軸部27が軸部配置孔13bに後方から挿入される。挿入軸部27が軸部配置孔13bに挿入された状態においては、挿入軸部27の外側にコード配置空間13cが形成され、ベース部26に形成された挿通孔26a、26aがコード配置空間13cに連通される。ヒートシンク25Cの挿入軸部27の前面には基板22が取り付けられている。基板22には発光体23に通電を行うための接続コード24、24が接続されており、接続コード24、24はコード配置空間13c及び挿通孔26a、26aを通って筐体2の内部に配置された回路基板の電源供給回路に接続されている。発光体23からの光の出射時に発生した熱はヒートシンク25Cの挿入軸部27及びベース部26から放熱フィン28、28、へ伝導され放熱フィン28、28、から放出される。従って、ヒートシンク25Cは発光体23の発光時に発生する熱を放出する放熱部となり熱制御体として機能する。上記のようにヒートシンク25Cを用いて発光体23からの光の出射時に発生する熱を放出することにより、高い放熱性を確保した上で音質の向上を図ることができる。また、ヒートシンク25Cに放熱フィン28、28、を設けることにより、放熱面積を大きくして高い放熱性を確保することができる。さらに、ヨーク13Bの内側とヒートシンク25Cにそれぞれ接続コード24、24を配置するためのコード配置空間13cと挿通孔26a、26aを形成することにより、磁気回路の外側に接続コード24、24を配置するための専用の空間を必要とせず、スペース効率の向上によるスピーカー装置1の小型化を図ることができる。尚、第3の変形例に係る放熱構造においても、第2の変形例に係る放熱構造と同様に、コード配置空間13cと挿通孔26a、26aをバスレフポートとして用いることも可能である。但し、第3の変形例に係る放熱構造においても、第1の変形例に係る放熱構造及び第2の変形例に係る放熱構造と同様に、接続コード24、24をコード配置空間13cと挿通孔26a、26aに配置した後に、コード配置空間13cと挿通孔26a、26aを穴埋めしてもよい。[第4の変形例]次いで、第4の変形例に係る放熱構造について説明する図9及び図10参照。第4の変形例に係る放熱構造はヨーク13Dとヒートシンク25Dを有している。ヨーク13Dはマグネット12の後面に取り付けられている。ヨーク13Dは略円板状のベース面部14Dとベース面部14Dの中心部から前方へ突出された挿入配置部15Dとが一体に形成されて成る。ヨーク13Dには挿入配置部15Dの中心部からベース面部14Dの中心部に亘る位置に前後に貫通された軸部配置孔13bが形成されている。ヨーク13Dのベース面部14Dには周方向に離隔して下方へ突出された突部14a、14a、が設けられている。突部14a、14a、にはそれぞれ下方に開口された螺穴14b、14b、が形成されている。ヨーク13Dの後面には熱伝導性の高い材料によって形成されたヒートシンク25Dが取り付けられている。ヒートシンク25Dは略円板状のベース部26Dとベース部26Dの中心部から前方へ突出された挿入軸部27と挿入軸部27から後方へ突出された複数の放熱フィン28、28、とが一体に形成されて成る。ベース部26Dの外周部には周方向に離隔して前後に貫通されたネジ挿通孔26b、26b、が形成されている。ヒートシンク25Dは挿入軸部27の径がヨーク13Dの軸部配置孔13bの径より小さくされている。ヒートシンク25Dはベース部26Dの前面がベース面部14Dにおける突部14a、14a、の後面に接し、例えば、ネジ部材200、200、がそれぞれネジ挿通孔26b、26b、を挿通され螺穴14b、14b、に螺合されてヨーク13Dに取り付けられ挿入軸部27が軸部配置孔13bに後方から挿入される。挿入軸部27が軸部配置孔13bに挿入された状態においては、ヨーク13Dのベース面部14Dとヒートシンク25Dのベース部26Dとの間に連通空間29が形成され、連通空間29はコード配置空間13cと外部に連通される。ヒートシンク25Dの挿入軸部27の前面には基板22が取り付けられている。基板22には発光体23に通電を行うための接続コード24、24が接続されており、接続コード24、24はコード配置空間13c及び連通空間29を通って筐体2の内部に配置された回路基板の電源供給回路に接続されている。発光体23からの光の出射時に発生した熱はヒートシンク25Dの挿入軸部27及びベース部26Dから放熱フィン28、28、へ伝導され放熱フィン28、28、から放出される。従って、ヒートシンク25Dは発光体23の発光時に発生する熱を放出する放熱部となり熱制御体として機能する。上記のようにヒートシンク25Dを用いて発光体23からの光の出射時に発生する熱を放出することにより、高い放熱性を確保した上で音質の向上を図ることができる。また、ヨーク13Dの内側とヒートシンク25Dにそれぞれ接続コード24、24を配置するためのコード配置空間13cと連通空間29を形成することにより、磁気回路の外側に接続コード24、24を配置するための専用の空間を必要とせず、スペース効率の向上によるスピーカー装置1の小型化を図ることができる。さらに、発光体23からの光の出射時に発生した熱はヒートシンク25Dの挿入軸部27からベース部26Dに伝達される。このとき、ベース部26Dはヨーク13Dのベース面部14Dにおける突部14a、14a、と接触されているが、ベース部26Dの前面の全体がベース面部14Dに接触されてはいないため、ヒートシンク25Dのヨーク13Dに対する接触面積が小さい。従って、挿入軸部27からベース部26Dに伝達された熱がヨーク13Dに伝達され難く、ヨーク13Dからの熱の放出量が小さいため、スピーカー装置1に与える熱の影響を小さくすることができる。さらにまた、ヒートシンク25Dに放熱フィン28、28、を設けることにより、放熱面積を大きくして高い放熱性を確保することができる。尚、上記には、ネジ部材200、200、によってヒートシンク25Dとヨーク13Dを結合する例を示したが、ヒートシンク25Dとヨーク13Dの結合はネジ止めに限られることはなく、接着や溶着等の適宜の手段によって行ってもよい。[他の変形例]上記には、熱制御体として放熱部であるヨーク13、13A、及びヒートシンク25、25C、25Dを用いた例を示したが、熱制御体は熱放出部に熱を伝導するヒートパイプ30であってもよい図11参照。ヒートパイプ30は前端部が回路基板22にサーマルグリースや高熱伝導接着剤等によって接続され後端部が熱放出部31に接続されている。熱放出部31としては、例えば、筐体2の一部に設けられた金属材料等の放熱性の高い部分等が用いられる。このように熱制御体としてヒートパイプ30を用いることにより、良好な放熱性を確保した上で音質の向上を図ることができる。また、ヒートパイプ30によって所望の位置に熱を伝導することが可能であるため、高い放熱性を確保した上でスピーカー装置1の設計の自由度の向上を図ることができる。上記した最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本発明を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。