"第1のプランジャーの結合棒部を第2のプランジャーで挟んでコイルスプリングで一体的に支持され、一方の電極と他方の部材を電気的に接続する接触子であって、上記第1のプランジャーの結合棒部が上記コイルスプリングよりも長く形成され、上記コイルスプリングの一方の端部が上記第1のプランジャーの結合棒部の先端部と第2のプランジャーとを挟んで支持し、上記第2のプランジャーが、バネ受け部と嵌合凹部と先端挿入部とを一体的に形成され、上記嵌合凹部が、上記バネ受け部と上記先端挿入部との間であって、上記コイルスプリングの一方の端部に対応する位置を窪ませて形成され、当該コイルスプリングの一方の端部に嵌合し、上記先端挿入部が、上記コイルスプリングの他方の端部へ向けて突起状に形成されたことを特徴とする接触子。請求項1に記載の接触子において、上記第2のプランジャーの嵌合凹部が半円状に窪ませて形成されたことを特徴とする接触子。請求項1に記載の接触子において、上記第2のプランジャーの先端挿入部が、上記コイルスプリングの一方の端部の内径とほぼ同じ寸法に形成されたことを特徴とする接触子。請求項1に記載の接触子において、上記第2のプランジャーが、上記嵌合凹部に嵌合した上記コイルスプリングの一方の端部で支持されて、接触片が電極に接触して広げられることで、上記先端挿入部が上記第1のプランジャーの結合棒部に押し付けられて上記一方の電極と他方の部材が電気的に接続されることを特徴とする接触子。請求項1に記載の接触子において、対向する2つの上記第2のプランジャーの接触片の先端が、互いに開く方向にテーパ面を備えたことを特徴とする接触子。請求項1に記載の接触子において、上記第2のプランジャーの接触片の先端にスリットを設けたことを特徴とする接触子。被検査体の電極に接触して試験を行う電気的接続装置において、上記被検査体の各電極に対応する位置に配設され当該各電極に接触して通電する接触子を備え、当該接触子として上記請求項1乃至6のいずれか1項に記載の接触子を用いたことを特徴とする電気的接続装置。ところで、上述した従来の電気的接続装置1では、第1プランジャー12と第2プランジャー13との間が電気的に確実に接触されると共に、圧縮コイルスプリング14と各プランジャー12,13との間も電気的に導通した状態が保たれるため、配線基板5とバンプ電極の間の電気的接触性が向上するが、高周波信号には向かなかった。本発明は、上述の点に鑑みなされたもので、低インダクタンスになるように改良して、高周波信号を用いた検査に対応させた接触子及び電気的接続装置を提供するものである。本発明に係る接触子は、上記課題を解決するためになされたもので、第1のプランジャーの結合棒部を第2のプランジャーで挟んでコイルスプリングで一体的に支持され、一方の電極と他方の部材を電気的に接続する接触子であって、上記第1のプランジャーの結合棒部が上記コイルスプリングよりも長く形成され、上記コイルスプリングの一方の端部が上記第1のプランジャーの結合棒部の先端部と第2のプランジャーとを挟んで支持し、上記第2のプランジャーが、バネ受け部と嵌合凹部と先端挿入部とを一体的に形成され、上記嵌合凹部が、上記バネ受け部と上記先端挿入部との間であって、上記コイルスプリングの一方の端部に対応する位置を窪ませて形成され、当該コイルスプリングの一方の端部に嵌合し、上記先端挿入部が、上記コイルスプリングの他方の端部へ向けて突起状に形成されたことを特徴とする。上記構成により、接触子が低インダクタンスになり、高周波信号を用いた検査に用いることができる。以下、本発明の実施形態について添付図面を参照しながら説明する。本実施形態の接触子は、上述した従来の電気的接続装置に装着可能であるが、この従来の電気的接続装置に限らず、当該接触子を挿入できるハウジングを備えた他のすべての電気的接続装置に装着可能である。本実施形態では、本発明に係る接触子を装着した電気的接続装置として、上述した従来の電気的接続装置を用いる。このため以下では、本発明に係る接触子を中心に説明して、従来の電気的接続装置を本発明の説明にそのまま用いる。本実施形態の接触子41は、図4~7に示すように、1つの第1プランジャー42と、2つの第2プランジャー43と、コイルスプリング44とから構成されている。第1プランジャー42は、一方の部材としての電極等例えば配線基板5のコンタクトパッドに接触するための板状のプランジャーである。本実施形態では、第1プランジャー42は1つ設けられている。第1プランジャー42の長さは、後述する結合棒部51がコイルスプリング44を装着して支持できるように、コイルスプリング44よりも長く形成されている。第1プランジャー42は、結合部46と、バネ受け部47と、接触片48とから構成されている。結合部46は、第1プランジャー42と2つの第2プランジャー43とが互いに結合される際に直接重ね合わされて、第1プランジャー42と第2プランジャー43とを電気的に接触するための部分である。結合部46は、結合棒部51と、先端挿入部52と、抜け止部53とから構成されている。結合棒部51は、コイルスプリング44を装着して支持する部分である。結合棒部51は、コイルスプリング44より少し長く形成されている。結合棒部51の両側面は、2つの第2プランジャー43とそれぞれ接触して、電気的に接続されるようになっている。結合棒部51の幅寸法は、コイルスプリング44の端部第2プランジャー43側端部に設けられた小径部44aの内径とほぼ同じ寸法に設定されている図7参照。これにより、コイルスプリング44の小径部44aの内径が結合棒部51の外接円となって僅かに締め付ける状態で組み付けられる。先端挿入部52は、組立時にコイルスプリング44内への結合棒部51の挿入を案内するための部分である。先端挿入部52は、結合棒部51の先端部に設けられている。先端挿入部52は、差し入れる方向に対して障害にならないように、なだらかに湾曲した傾斜面を有し、コイルスプリング44内に容易に挿入できるようになっている。抜け止部53は、結合棒部51がコイルスプリング44内に挿入されたとき、この結合棒部51がコイルスプリング44から抜けないようにするための部分である。抜け止部53は、先端挿入部52の基端部結合棒部51と先端挿入部52の境界部分に設けられている。抜け止部53は、先端挿入部52の基端部の段差で構成されている。この抜け止部53の幅は、コイルスプリング44の端部の小径部44aの内径よりも大きく設定されている。バネ受け部47は、コイルスプリング44に当接してこのコイルスプリング44の弾性力を受けるための部分である。バネ受け部47は、結合部46と接触片48との境界部分に設けられている段差によって構成されている。接触片48の幅は結合部46の幅に比べて広く形成されている。この接触片48と結合部46の境界の広い段差部分によってバネ受け部47を構成している。このバネ受け部47にコイルスプリング44の基端部が当接することでこのコイルスプリング44が支持され、コイルスプリング44によって第2プランジャー43が弾性的に支持されるようになっている。接触片48は、一方の部材配線基板5のコンタクトパッドに接触して電気的に接続するための部材である。接触片48は、結合部46の基端側に一体的に設けられている。接触片48は、その幅寸法が下側ハウジング6の下側受け部6bの内径よりも少し大きい寸法の基板部48aと、下側ハウジング6の下側受け部6bの内径より小さい寸法の先端部48bで形成されている。接触片48の先端部48bは湾曲して形成され、配線基板5のコンタクトパッドに安定して接触するようになっている。接触片48には、基板部48aと先端部48bの境に下側支持肩部48cが形成されている。この下側支持肩部48cは、下側ハウジング6の下側受け部6bに引っかかって、接触片48が第1支持穴6aから抜け落ちないようになっている。下側支持肩部48cが下側ハウジング6の下側受け部6bに引っかかった状態で、接触片48の先端部48bが第1支持穴6aから下方へ突出するようになっている。第2プランジャー43は、第1プランジャー42と協働して一方の部材配線基板5のコンタクトパッドと他方の部材バンプ電極との間を電気的に導通させるための板状のプランジャーである。第2プランジャー43は、第1プランジャー42よりも1枚多い2枚設けられている。この2枚の第2プランジャー43は、第1のプランジャー42と重ね合わさった状態でこの第1プランジャー42を挟んで、コイルスプリング44により一体的に組み付けられている図7参照。コイルスプリング44は、その一方の端部小径部44aが上記第1プランジャー42の結合棒部51の先端部と第2プランジャー43とを挟んで支持している。これにより、2つの第2プランジャー43の各結合部56が対向する状態で、第1プランジャー42の結合部46を挟み込んでいる。これにより、1つの第1プランジャー42と2つの第2プランジャー43とが電気的に接続して導通された状態で、各プランジャー42,43がコンタクトパッドとバンプ電極にそれぞれ接触して、これらの間を電気的に導通させている。2つの第2プランジャー43は、同じ形状で構成されている。同じ形状のプランジャーを対向させて構成することにより、接触する部材バンプ電極への良好な接触を可能にしている。第2プランジャー43は、結合部56と、バネ受け部57と、接触片58とから構成されている。結合部56は、第1プランジャー42と第2プランジャー43とが互いに結合される際に、第1プランジャー42の結合部46と直接重ね合わされて電気的に接触するための部分である。即ち、第1プランジャー42の結合部46を2つの第2プランジャー43の結合部56が両側から挟むように重ね合わされて、これら第1プランジャー42と第2プランジャー43とを電気的に接触するようになっている。結合部56は、嵌合凹部61と、先端挿入部62とから構成されている。嵌合凹部61は、コイルスプリング44の一方の端部の小径部44aに嵌合して支持されてこのコイルスプリング44と第2プランジャー43とを結合するための部分である。嵌合凹部61は、バネ受け部57と先端挿入部62との間に窪ませて形成されている。この窪ませた嵌合凹部61が、コイルスプリング44の一方の端部の小径部44aに嵌合して結合するようになっている。嵌合凹部61は、コイルスプリング44の小径部44aに対応する位置で、結合部56の両側を半円状に窪ませて形成されている。なお、嵌合凹部61は、コイルスプリング44の小径部44aに嵌合できる窪みであればよいため、半円状に限らず、V字型やU字型等の他の形状でもよい。この嵌合凹部61にコイルスプリング44の小径部44aが嵌合することで、第2プランジャー43とコイルスプリング44とが支持されて結合される。先端挿入部62は、接触子41の組立時にコイルスプリング44の端部への上記嵌合凹部61の嵌合を案内するための部分である。さらに、先端挿入部62は、上記第1プランジャー42の結合部46の結合棒部51に両側から圧接して電気的に接続するための部分である。先端挿入部62は、嵌合凹部61の先端側に、コイルスプリング44の他方の端部へ向けて突起状に形成されている。先端挿入部62は、差し入れる方向に対して、障害にならないように、なだらかに湾曲した傾斜面を有し、コイルスプリング44内にスムーズに挿入できるようになっている。先端挿入部62は、コイルスプリング44の一方の端部の小径部44aの内径とほぼ同じ寸法に形成されている。これにより、第1プランジャー42の結合棒部51の両側に2つの嵌合凹部61が重ねられた状態で、先端挿入部62がコイルスプリング44内にスムーズに挿入できるようになっている。これにより、結合部56は、梃の原理によって上記第1プランジャー42の結合棒部51に電気的に確実に接続されるようになっている。即ち、上記嵌合凹部61が支点に、上記接触片58の先端部2つの突起58dが力点に、上記先端挿入部62が作用点になって、上記接触片58の先端部が他方の部材バンプ電極に接触して2つの接触片58が互いに開くことで、上記先端挿入部62が上記第1プランジャー42の結合棒部51にその両側から強く押し付けられて、電気的に確実に接続されるようになっている。バネ受け部57は、コイルスプリング44に当接してこのコイルスプリング44の弾性力を受けるための部分である。バネ受け部57は、結合部56と接触片58との境界部分に設けられた段差である。接触片58の幅は結合部56の幅に比べて広く形成され、これらの境界の段差部分がバネ受け部57になっている。このバネ受け部57にコイルスプリング44の端部の小径部44aが当接することで、コイルスプリング44によって第2プランジャー43が弾性的に支持されるようになっている。接触片58は、他方の部材バンプ電極に接触して電気的に接続するための部材である。接触片58は、結合部56の基端側図4の上側に一体的に設けられている。接触片58は、幅寸法が上側ハウジング7の上側受け部7bの内径よりも少し大きい寸法の基板部58aと、それより幅寸法が小さく上側ハウジング7の上側受け部7bを貫通して、上部に突出する上端部58bとから形成されている。接触片58には、基板部58aと上端部58bの境に上側支持肩部58cが形成されている。この上側支持肩部58cは、上側ハウジング7の上側受け部7bに引っかかって、接触片58が第2支持穴7aから抜け出ないようになっている。上側支持肩部58cが上側ハウジング7の上側受け部7bに引っかかった状態で、接触片58の上端部58bが第2支持穴7aから上方へ突出するようになっている。各接触片58の上端部58bの先端は、2つの突起状に形成されている。即ち、接触片58の先端の中央がU字状に窪んで形成され、その両側に2つの突起58dが形成されている。さらに、突起58dには、テーパ面58eが形成されている。これにより、2つの突起58dは、2つの切っ先状に形成されている。対向する2つのテーパ面58eが作る空間は、バンプ電極の頂部を受入る空間として働く。これにより、バンプ電極と、第2プランジャー43との接触時に、バンプ電極の頂部は、上記空間に受け入れられ第2プランジャー43の先端面に接触して押しつぶされることが防止される。このテーパ面58eは、2つの第2プランジャー43が第1プランジャー42を挟んで向き合ったときに、上方へ向けて互いに開く方向に配設される。これにより、上方へ向けて互いに開く方向に配設された2つずつの突起58dが、バンプ電極に確実に接触して、4つの接触点でバンプ電極にそれぞれ刺さって、電気的に確実に接触するようになっている。さらに、第2プランジャー43は、その全長が短い上に、その嵌合凹部61がコイルスプリング44の小径部44aに嵌合して柔軟に撓み得るため、突起58dがバンプ電極の形状に柔軟に追従して、電気的に確実に接触するようになっている。さらに、テーパ面58eは、以下の機能を発揮するようになっている。2つずつの突起58dがバンプ電極に接触しようとすると、突起58dはバンプ電極の球面上を円周方向に滑ろうとして、互いに相離れる方向へ移動する力が働く。その力は第2プランジャー43の突起58dとは反対側に位置する結合部56、特に先端挿入部62を、第1プランジャー42に押しつける力として作用する。このとき、各突起58dがバンプ電極に押しつけられることで、第2プランジャー43は下方にずれる。これにより、第1プランジャー42と第2プランジャー43とは、互いに結合部46、56で互いに押し付けられながら擦れて滑り、確実に接触するようになっている。第2プランジャー43の全長が短いため、従来の図3のA部の先端挿入部30のように、検査時に第2プランジャー43の下端部が、下側ハウジング6から下方へ突出して配線基板5のコンタクトパッドに接触することがなくなる。なお、図3の接触子10a,10bは、図2の接触子10を改良したものである。具体的には、第1プランジャー12と圧縮コイルスプリング14とを短くして、接触子10の全長を短くした。第2プランジャー13は、バンプ電極との接触性を保つために改良せずにそのまま用いた。このような改良では、上述のように、第2プランジャー13の先端挿入部30が配線基板5のコンタクトパッドに接触してしまう。これに対して本実施形態の第2プランジャー43は、結合棒部を無くして全長を短くしたため、上記従来の先端挿入部30のように、下側ハウジング6から下方へ突出して配線基板5のコンタクトパッドに接触することがなくなる。このため、コイルスプリング44も短くすることができる。さらに、結合部46及び接触片48も従来に比べて短くできる。この結果、本実施形態の接触子41の寸法は、従来の接触子10の寸法に比べて大幅に短くなる。例えば、従来の接触子10の全長が3.3mm程度であったものが、2.1mm程度になった。このように、接触子41の寸法が短くなると、全体配線長を短くできるため、高周波信号を印加しても、誘導起電力が大きくならず、インダクタンスの値が高くならない。即ち、接触子41のインダクタンスの値が低下し、高周波信号にも対応できるようになっている。コイルスプリング44は、樽型に形成され、第1プランジャー42の結合棒部51に支持されている。コイルスプリング44の小径部44aは、第2プランジャー43の嵌合凹部61に嵌合して、第2プランジャー43を支持している。これにより、第1プランジャー42の結合部46にコイルスプリング44が支持され、コイルスプリング44の小径部44aで第2プランジャー43が支持されて、第1プランジャー42と第2プランジャー43とコイルスプリング44とが弾性的に組み合わされている。コイルスプリング44は、下側ハウジング6の第1支持穴6aと、上側ハウジング7の第2支持穴7aとで支持されてスムーズに伸縮し、第1プランジャー42及び第2プランジャー43を安定して支持している。以上のように構成された接触子41を備えた電気的接続装置は、次のようにして使用される。まず、電気的接続装置1に半導体デバイス2が装着される。このとき、半導体デバイス2は、ガイド板9に装着される。この状態で、半導体デバイス2が押し下げられると、各バンプ電極が各2つの第2プランジャー43の接触片58の突起58dに接触して、各接触子41が押し縮められる。このとき、コイルスプリング44の小径部44aで支持された結合部56の全長が短く、接触片58の全長が長いため、2つの接触片58の各突起58dがバンプ電極に接触すると、梃の原理により、2つの接触片58が比較的広がりやすくなる。これにより、各突起58dは、バンプ電極の形状に柔軟に追従することができる。2つの第2プランジャー43の2つの接触片58の先端の突起58dがバンプ電極に接触しようとする時、突起58dはバンプ電極の球面上を円周方向に滑ろうとして、互いに相離れる方向へ移動する力が働いて各接触片58が広がると、コイルスプリング44の小径部44aで支持された結合部46,56が互いに押しつけ合う力として作用する。このとき、上述のように、コイルスプリング44の小径部44aで支持された結合部56の全長が短く、接触片58の全長が長いため、接触片58がバンプ電極で押し開かれると、梃の原理により、結合部56の先端挿入部62が上記第1プランジャー42の結合棒部51にその両側から強く押し付けられる。これにより、第1プランジャー42と第2プランジャー43との間が、相対的に押し付けられながら擦れて滑り、電気的に確実に接続される。これにより、各部材配線基板5とバンプ電極間が接触子41で電気的に確実に接続される。この状態で、接触子41を介して各部材間に電気信号等が伝送される。このとき印加される検査信号が高周波信号の場合、上記構成の接触子41のためにインダクタンスを低く保って、高い精度で半導体デバイス2に検査信号を印加して検査を行う。以上のように、第1プランジャー42と第2プランジャー43との間が電気的に確実に接触されると共に、コイルスプリング44と各プランジャー42,43との間も電気的に導通した状態が保たれるため、各部材配線基板5とバンプ電極間の電気的接触性が向上する。さらに、接触子41の全長が短くなって、低インダクタンスになるため、高周波信号を用いた検査に対して、高い精度で検査を行うことができるようになる。変形例上記実施形態では、第1プランジャー42を1つ、第2プランジャー43を2つ設けたが、第1プランジャー42を2つ以上、第2プランジャー43を3つ以上設けてもよい。第2プランジャー43は、第1プランジャー42よりも1枚多く設けられて、第2プランジャー43で、第1プランジャー42を両側から挟むように配設される。この場合も上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。本発明は、接触子の全長を短くすることを目的とした構造であるが、従来の接触子にも適応することができる。また、接触子41は、BGAデバイス、QFPデバイス、QFNデバイス、SOPデバイス、SONデバイス、LGAデバイス、WLCSPデバイス等に適用することができる。また、上記実施形態では、接触片58の先端の中央をU字状に窪ませて2つの突起58dを形成したが、図8に示すように、接触片58の先端の中央にスリット63を設けてもよい。これにより、4つの突起58dは、四方放射状に弾性的に開くことができる。上記実施形態では、対向した2つの接触片58が互いに離間する方向に開くことができるだけであった。これに対してスリット63を設けると、2つの突起58dも互いに離間する方向に弾性的に開くことができるようになり、4つの突起58dが、四方放射状に弾性的に開く。これにより、4つの突起58dは、四方放射状に弾性的に開いて、バンプ電極64の外形に柔軟に追従することができる。バンプ電極64が多少ずれても、第2プランジャー43の構造及びスリット63により、4つの突起58dが柔軟に撓んでずれを吸収して、電気的に確実に接触させることができる。上記実施形態では、結合部56は、嵌合凹部61と先端挿入部62とを備えて、全長を短く構成したが、全長を長くしてもよい。具体的には、先端挿入部62が下側ハウジング6から下方へ突出して配線基板5のコンタクトパッドに接触しない範囲で、先端挿入部62を適宜長くして、結合部56の全長を長くしてもよい。この場合も上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。"