"搭載基板と、前記搭載基板にフリップチップボンディングされたLEDチップと、前記搭載基板上に形成され、前記LEDチップを封止する板状のガラス材料から成るガラス封止部とを備えた発光装置であって、前記ガラス封止部は、ガラス材料の粉末体の間に微細な空隙が略均一に分散配置されて粉末体同士が連結した状態になっており、前記ガラス封止部の表面には微細な凹凸が略均一に分散配置されている発光装置。請求項1に記載の発光装置において、前記ガラス封止部には、前記ガラス材料の転移点以上の融点を有する材料の粉末体が略均一に分散配置されている発光装置。請求項1に記載の発光装置を製造するための製造方法であって、前記ガラス材料の粉末体を軟化点以上の温度まで加熱して焼結させ、前記ガラス材料の粉末体の間に微細な空隙が略均一に分散配置されて粉末体同士が連結した状態にし、そのガラス材料を板状に加工してガラス板を生成する工程と、前記LEDチップがフリップチップボンディングされた前記搭載基板における前記LEDチップ20の搭載面に前記ガラス板を重ね、前記搭載基板と前記ガラス板とを重ねた状態でホットプレス加工装置の下金型と上金型との間にセットし、封止雰囲気中で下金型および上金型を加熱しながら前記搭載基板と前記ガラス板とを加圧するホットプレス加工により、前記搭載基板に前記ガラス板を熱圧着させ、熱軟化させた前記ガラス板によって前記搭載基板上で前記LEDチップをガラス封止させて前記ガラス封止部を生成する工程とを備えた発光装置の製造方法。請求項3に記載の発光装置の製造方法において、前記ガラス材料の粉末体を軟化点以上の温度まで加熱して焼結させる際に、前記ガラス材料の転移点以上の融点を有する材料の粉末体を前記ガラス材料の粉末体に混合する発光装置の製造方法。ガラス封止部の形成方法は、まず、LEDチップがフリップチップボンディングされた搭載基板の上面LEDチップの搭載面にガラス板を重ね、次に、搭載基板とガラス板とを重ねた状態でホットプレス加工装置の下金型と上金型との間にセットし、続いて、封止雰囲気中で下金型および上金型を加熱しながら搭載基板とガラス板とを加圧するホットプレス加工により、搭載基板にガラス板を熱圧着させ、熱軟化させたガラス板によって搭載基板上でLEDチップをガラス封止させる。ここで、ガラス材料を完全な溶融状態にした後に固化して形成したガラス板は、表面が平滑になっている。また、上金型の内面も平滑になっている。そのため、ホットプレス加工時に、上金型とガラス板との間に封止雰囲気が入り込むと、その封止雰囲気の逃げ道が無いため、上金型とガラス板との間に封止雰囲気が残留したまま、搭載基板にガラス板が熱圧着されることになり、ガラス板の表面には残留した封止雰囲気の塊によって形成された凹みエア溜まりと呼ばれるが生じ、ガラス封止部となるガラス板の表面の平坦性が損なわれるという問題がある。ガラス封止部の表面に凹みが生じて平坦性が損なわれると、LEDチップの光を正常に放出できず、発光装置の発光効率が低下するため、発光装置が不良品となることから歩留まりが悪化する。本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、ガラス封止部の表面に凹みが生じるのを防止可能な発光装置と、その製造方法とを提供することにある。本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。<第1の局面>第1の局面は、搭載基板と、前記搭載基板にフリップチップボンディングされたLEDチップと、前記搭載基板上に形成され、前記LEDチップを封止する板状のガラス材料から成るガラス封止部とを備えた発光装置であって、前記ガラス封止部は、ガラス材料の粉末体の間に微細な空隙が略均一に分散配置されて粉末体同士が連結した状態になっており、前記ガラス封止部の表面には微細な凹凸が略均一に分散配置されている発光装置である。第1の局面では、ガラス封止部を生成するためのホットプレス加工時に、ホットプレス加工装置の上金型と板状のガラス材料ガラス板との間に封止雰囲気が入り込んだとしても、その封止雰囲気はガラス板表面の凹凸に逃げ込み、上金型とガラス板との間には封止雰囲気の大きな塊が残留しない状態で、搭載基板にガラス板が熱圧着される。その結果、ガラス板の表面に封止雰囲気の大きな塊が残留していないため、その封止雰囲気の大きな塊によって形成される凹みが生じることは無く、ガラス封止部の表面を平坦にすることができる。<第2の局面>第2の局面は、第1の局面において、前記ガラス封止部には、前記ガラス材料の転移点以上の融点を有する材料の粉末体が略均一に分散配置されている発光装置である。第2の局面によれば、ガラス材料に添加する材料として蛍光材料を用いれば、特許文献2と同様の作用効果が得られる。また、ガラス材料に添加する材料としてLEDチップの光を拡散する光拡散材料を用いれば、特許文献3と同様の作用効果が得られる。<第3の局面>第3の局面は、第1の局面の発光装置を製造するための製造方法であって、前記ガラス材料の粉末体を軟化点以上の温度まで加熱して焼結させ、前記ガラス材料の粉末体の間に微細な空隙が略均一に分散配置されて粉末体同士が連結した状態にし、そのガラス材料を板状に加工してガラス板を生成する工程と、前記LEDチップがフリップチップボンディングされた前記搭載基板における前記LEDチップ20の搭載面に前記ガラス板を重ね、前記搭載基板と前記ガラス板とを重ねた状態でホットプレス加工装置の下金型と上金型との間にセットし、封止雰囲気中で下金型および上金型を加熱しながら前記搭載基板と前記ガラス板とを加圧するホットプレス加工により、前記搭載基板に前記ガラス板を熱圧着させ、熱軟化させた前記ガラス板によって前記搭載基板上で前記LEDチップをガラス封止させて前記ガラス封止部を生成する工程とを備えた発光装置の製造方法である。従って、第3の局面によれば、第1の局面と同様の作用効果が得られる。<第4の局面>第4の局面は、第3の局面の製造方法において、前記ガラス材料の粉末体を軟化点以上の温度まで加熱して焼結させる際に、前記ガラス材料の転移点以上の融点を有する材料の粉末体を前記ガラス材料の粉末体に混合する発光装置の製造方法である。従って、第4の局面によれば、第2の局面と同様の作用効果が得られる。以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略する。また、各図面では、説明を分かり易くするために、各実施形態の構成部材の寸法形状および配置箇所を誇張して模式的に図示してあり、各構成部材の寸法形状および配置箇所が実物とは異なっている。図1に示すように、本実施形態の発光装置10は、搭載基板11、P側アノード側内部配線パターン回路パターン12、N側カソード側内部配線パターン13、バンプ14、LEDチップ素子20、ガラス封止部30などから構成されており、ホットプレス加工装置40下金型41、上金型42を用いてホットプレス加工される。搭載基板11はセラミックスの板材から成り、搭載基板11の表面上にはP側内部配線パターン12およびN側内部配線パターン13が形成されている。各配線パターン12,13は、導電性の高い金属の多層膜例えば、銅またはタングステン、ニッケル、金を下層からこの順番で積層した多層膜などから成る。複数個図示例では3個のLEDチップ20は、P側内部配線パターン12およびN側内部配線パターン13の上にそれぞれ、バンプ14を用いてフリップチップボンディングされることにより、搭載基板11に搭載されている。すなわち、LEDチップ20は、N型半導体層、P型半導体層、N側カソード側パッド電極、P側アノード側パッド電極を備えているいずれも図示略。そして、LEDチップ20のP型半導体層上に形成されたP側パッド電極と、P側内部配線パターン12とがバンプ14を介して接続されている。また、LEDチップ20のN型半導体層上に形成されたN側パッド電極と、N側内部配線パターン13とがバンプ14を介して接続されている。バンプ14は、例えば、金、ハンダなどから成る。ガラス封止部30は、無機封止材料である透明な板状のガラス材料ガラス板から成り、搭載基板11に搭載されたLEDチップ20をガラス封止している。ガラス封止部30となるガラス板の形成方法は、まず、ガラス材料のバルク材を粉砕して、適宜な粒径例えば、平均粒径が50μmの粉末状のガラス材料を生成し、次に、粉末状のガラス材料を容器内に収容して、適宜な圧力例えば、20kg/cm2を印加しながら、軟化点以上の温度例えば、580°Cまで加熱してガラス材料を焼結させることにより、ガラス材料の粉末体の間に微細な空隙が略均一に分散配置されて粉末体同士が連結した状態になっているバルク材を生成し、続いて、生成したバルク材を適宜な厚さ例えば、0.5mmにスライスして板状に加工する。ガラス封止部30となるガラス材料は、例えば、ZnO-B2O3-SiO2-Nb2O5-Na2O-Li2O系のガラス材料からなる。尚、ガラス材料の組成はこれに限定されるものではなく、例えば、Li2Oを含有していなくてもよいし、任意成分としてZrO2、TiO2などを含んでいてもよい。ここで、ガラス材料の組成は、転移点TgがLEDチップ20の耐熱温度よりも低く、熱膨張率αが搭載基板11と同等であるという条件を満たすならば、どのような組成でもよい。前記条件を満たすガラス材料には、例えば、ZnO-SiO2-R2O系RはLi、Na、KなどのI族の元素から選ばれる少なくとも1種のガラスの他に、リン酸系のガラス、鉛ガラスなどがある。ちなみに、ZnO-SiO2-R2O系のガラスは、リン酸系のガラスに比して耐湿性が良好で、鉛ガラスのように環境的な問題が生じることがないので好適である。ガラス封止部30の形成方法は、まず、LEDチップ20がフリップチップボンディングされた搭載基板11の上面LEDチップ20の搭載面にガラス板を重ね、次に、搭載基板11とガラス板とを重ねた状態でホットプレス加工装置40の下金型41と上金型42との間にセットし、続いて、下金型41および上金型42の内蔵ヒーターを用い、封止雰囲気中で両金型41,42を加熱しながら搭載基板11とガラス板とを矢印A,B方向に加圧するホットプレス加工により、搭載基板11にガラス板を熱圧着させ、熱軟化させたガラス板によって搭載基板11上でLEDチップ20をガラス封止させる。尚、封止雰囲気には、例えば、窒素ガスなどの不活性ガスが用いられる。ここで、上金型42の内面は平滑になっている。そのため、ガラス封止部30となるガラス板の表面が平滑な場合には、ホットプレス加工時に、上金型42とガラス板との間に封止雰囲気が入り込むと、その封止雰囲気の逃げ道が無いため、上金型42とガラス板との間に封止雰囲気が残留したまま、搭載基板11にガラス板が熱圧着されることになり、ガラス板の表面には残留した封止雰囲気の塊によって形成された凹みエア溜まりと呼ばれるが生じ、ガラス板の表面の平坦性が損なわれるという問題がある。ガラス封止部30の表面に凹みが生じて平坦性が損なわれると、LEDチップ20の光を正常に放出できず、発光装置10の発光効率が低下するため、発光装置10が不良品となることから歩留まりが悪化する。しかし、ガラス封止部30となるガラス板は、ガラス材料の粉末体の間に微細な空隙が略均一に分散配置されて粉末体同士が連結した状態になっているため、その表面には微細な凹凸30aが略均一に分散配置されている。そのため、ホットプレス加工時に、上金型42とガラス板との間に封止雰囲気が入り込んだとしても、その封止雰囲気はガラス板表面の凹凸30aに逃げ込み、上金型42とガラス板との間には封止雰囲気の大きな塊が残留しない状態で、搭載基板11にガラス板が熱圧着される。その結果、ガラス板の表面に封止雰囲気の大きな塊が残留していないため、その封止雰囲気の大きな塊によって形成される凹みエア溜まりと呼ばれるが生じることは無く、ガラス封止部30の表面を平坦にすることができる。このように、本実施形態によれば、ガラス封止部30の表面に凹みが生じるのを防止可能な発光装置10と、その発光装置10の製造方法とを提供することができる。発光装置10において、ガラス封止部30の表面を平坦にすれば、LEDチップ20の光が正常に放出するため発光装置10の発光効率を向上させることが可能になり、発光装置10が不良品にならないため歩留まりを良くすることができる。加えて、発光装置10のガラス封止部30では、ガラス材料の粉末体の間に微細な空隙が略均一に分散配置されているため、その微細な空隙によってLEDチップ20の光が拡散されることから、光の取り出し効率を高めることができる。尚、ガラス封止部30となるガラス板の表面の凹凸30aの大きさについては、上金型42とガラス板との間に入り込んだ封止雰囲気を確実に排出すると共に、発光装置10の発光効率を低下させないような大きさに適宜設定すればよい。そして、ガラス板表面の凹凸30aの大きさは、前記したガラス板の形成時において、ガラス材料の粉末体の粒径、印加する圧力、加熱する温度を調節することにより、所望の大きさに設定することができる。ところで、特許文献2の技術では、粉末状のガラス材料と粉末状の蛍光体とを混合した混合粉末を生成し、その混合粉末を溶融した後に固化して蛍光体分散ガラスを生成し、その蛍光体分散ガラスをガラス封止部として用いる。特許文献2の蛍光体分散ガラスは、混合粉末を溶融した後に固化して生成するため、その表面が平滑になることから、前記問題が発生する。また、特許文献3の技術では、ガラス封止部の内部に微細なボイドを分散させるとしているが、ガラス封止部の内部にボイドを有していても、ガラス封止部の表面に凹凸を有していなければ、本実施形態と同様の作用効果を得ることはできない。そして、特許文献3には、ボイドの具体的な形成方法や、ガラス封止材の表面にボイドを形成することについて、一切開示されておらず示唆すらもされていない。従って、特許文献3に基づいて、本実施形態を想到することは、たとえ当業者といえども困難であり、また、本実施形態の前記作用効果についても予測し得るものではない。<別の実施形態>本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、前記実施形態と同等もしくはそれ以上の作用効果を得ることができる。[A]図2に示すように、ホットプレス加工装置40の上金型42の外周部42aが額縁枠状に突出した外周枠付型の場合には、ガラス封止部30となるガラス板の表面が平滑であると、上金型42とガラス板との間に入り込んだ封止雰囲気が外周縁部42aに封じ込められて非常に逃げ難いため、ガラス板の表面に残留した封止雰囲気の塊が大きくなり、その封止雰囲気の塊によって形成されるガラス板の表面の凹みも大きくなるため、前記問題がより顕著にあらわれる。図3に示すように、ホットプレス加工装置40の上金型42の外周部42aが額縁枠状に突出した外周枠付型であり、その外周部42aの内側に封止雰囲気を排出するためのエアベント孔42bが貫通形成されている場合には、上金型42とガラス板との間に入り込んだ封止雰囲気がエアベント孔42bを介して排出されるものの、上金型42の中央部分には封止雰囲気が残留するため、前記問題が発生することに変わりはない。しかし、ガラス封止部30となるガラス板の表面に微細な凹凸30aを略均一に分散配置させておけば、図2および図3に示す上金型42を用いた場合でも、前記問題を確実に解決することができる。[B]ガラス封止部30を形成するためのガラス材料の転移点以上の融点を有する添加材料の粉末体を、ガラス封止部30内に略均一に分散配置させてもよい。この場合、添加材料として蛍光材料を用いれば、特許文献2と同様の作用効果が得られる。また、添加材料としてLEDチップ20の光を拡散する光拡散材料を用いれば、特許文献3と同様の作用効果が得られる。本発明は、前記各局面および前記各実施形態の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した論文、公開特許公報、特許公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。"