身体内に挿入できるように伸び、光学的電極部分を成すようにコア部分に位置する光ファイバーと、前記光ファイバーを包むLCPサンプルとを含み、前記LCPサンプルは、接着シートと前記接着シートを包むLCP電極層が互いに結合された、液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェース。前記光ファイバーは280°C~290°Cの温度に耐える材質でなった、請求項1に記載の液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェース。前記LCP電極層は半導体工程またはMEMS工程で構成されるチャネルの金属層で製作された電気刺激サイトの電極を含み、前記エレクトロオプトロード神経インターフェースは光ファイバーで構成された光学神経信号記録及び刺激のインターフェースを含み、前記電気刺激サイトには、電流/光学信号の記録及び刺激だけでなく、電極が挿入された地域に薬物を注入するために薬物伝達チャネルFluidicChannelが提供される、請求項1に記載の液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェース。エレクトロオプトロード神経インターフェースを製造する方法において、LCPサンプルを光ファイバーに巻き付ける段階と、前記光ファイバーに巻き付けられたLCPサンプルを金属モールドに入れ、前記LCPサンプルが前記光ファイバーにラミネーションlaminationされるように加熱する段階と、前記ラミネーションされたLCPサンプルの不必要なチップ部分の光ファイバーを切断して前記エレクトロオプトロード神経インターフェースを形成する段階とを含む、液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェースの製造方法。前記加熱段階は、前記光ファイバーに巻き付けられたLCPサンプルを前記金属モールドに入れ、回転させながら加熱する段階を含み、前記金属モールドと前記LCPサンプルは直接触れないようにする、請求項4に記載の液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェースの製造方法。前記加熱段階の加熱温度は、前記LCPサンプルに加わる温度が275°C~285°C程度となるように維持する、請求項4に記載の液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェースの製造方法。前記加熱段階は、前記光ファイバーに巻き付けられたLCPサンプルを前記金属モールドに入れて加熱する段階を含む、請求項4に記載の液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェースの製造方法。前記加熱段階は、前記光ファイバーに巻き付けられたLCPサンプルを前記金属モールドに入れ、回転させながら加熱する段階を含み、前記金属モールドが一定の時間間隔で周期的に前記LCPサンプルをたたく方式で熱を加える、請求項4に記載の液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェースの製造方法。前記加熱段階は、前記LCPサンプルを前記光ファイバーの上下にそれぞれ配置し、前記金属モールドに入れて加熱する段階を含む、請求項4に記載の液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェースの製造方法。液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェースにおいて、LCPでなった基板部と、前記基板部の上面に形成され、生体信号を収集し、収集された生体信号を伝達する複数の電極部と、前記電極部と重ならないように前記基板部の上面に形成され、光学的電極部分を成す光極部と、前記電極部と光極部を保護し、前記光極部の一部が露出するように前記基板部に熱圧着によるラミネーションによって積層されるLCPでなったカバー部とを含む、液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェース。前記電極部は、前記基板上に金属物質をパターニングすることで形成される、請求項10に記載の液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェース。前記光極部は、前記基板上に光透過性ポリマーをパターニングすることで形成される、請求項10に記載の液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェース。液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェースを製造する方法において、前記液晶ポリマーでなった基板部の上面に電極部を形成する段階と、前記形成された電極部と重ならない前記基板部の上面に光極部を形成する段階と、液晶ポリマーでなったカバー部を、前記光極部の一部が露出するように、前記基板部にラミネーションして積層する段階と、前記カバー部がラミネーションされた基板部において前記電極部と前記光極部が形成された領域を残すように、残り領域を切断して前記エレクトロオプトロード神経インターフェースを製造する段階とを含む、液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェースの製造方法。前記エレクトロオプトロード神経インターフェースに整列ホールを形成する段階と、前記整列ホールを用いて前記エレクトロオプトロード神経インターフェースにフィードスルーを連結する段階をさらに含む、請求項13に記載の液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェースの製造方法。したがって、本発明の目的は、液晶ポリマーを基盤物質として、電極と光極を一体に形成したエレクトロオプトロード神経インターフェース及びその製造方法を提供することのである。前述した目的を達成するための本発明の一側面によれば、液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェースは、身体内に挿入できるように伸び、光学的電極部分を成すようにコア部分に位置する光ファイバーと、前記光ファイバーを包むLCPサンプルとを含み、前記LCPサンプルは、接着シートと前記接着シートを包むLCP電極層が互いに結合されたことを特徴とする。本発明の他の側面によれば、エレクトロオプトロード神経インターフェースを製造する方法は、LCPサンプルを光ファイバーに巻き付ける段階と、前記光ファイバーに巻き付けられたLCPサンプルを金属モールドに入れ、前記LCPサンプルが前記光ファイバーにラミネーションlaminationされるように加熱する段階と、前記ラミネーションされたLCPサンプルの不必要なチップ部分の光ファイバーを切断して前記エレクトロオプトロード神経インターフェースを形成する段階とを含むことを特徴とする。本発明のさらに他の側面によれば、液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェースは、LCPでなった基板部と、前記基板部の上面に形成され、生体信号を収集し、収集された生体信号を伝達する複数の電極部と、前記電極部と重ならないように前記基板部の上面に形成され、光学的電極部分を成す光極部と、前記電極部と光極部を保護し、前記光極部の一部が露出するように前記基板部に熱圧着によるラミネーションによって積層されるLCPでなったカバー部とを含むことを特徴とする。本発明のさらに他の側面によれば、液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェースを製造する方法は、前記液晶ポリマーでなった基板部の上面に電極部を形成する段階と、前記形成された電極部と重ならない前記基板部の上面に光極部を形成する段階と、液晶ポリマーでなったカバー部を、前記光極部の一部が露出するように、前記基板部にラミネーションして積層する段階と、前記カバー部がラミネーションされた基板部において前記電極部と前記光極部が形成された領域を残すように、残り領域を切断して前記エレクトロオプトロード神経インターフェースを製造する段階とを含むことを特徴とする。本発明の実施例によれば、光学技術と電気電子技術が結合された深部脳刺激用電極の設計及び製作技術によってアーチファクトArtifactなしに神経信号を記録する光学技術と電気的に神経信号を記録する電極の技術が単一電極で具現された電極デザインの設計が可能であり、LCP液晶ポリマーと半導体工程技術を用いて多種の電極サイトデザインと薬物伝達チャネルFluidicChannelなどの多機能の電極を構成し、光学技術のための光ファイバーとの結合技術を開発することができ、熱可塑性薄膜の接着シートで光ファイバーを包む形態の一体型電極を製作することができ、場合による多様な神経信号記録方法と刺激方法が適用可能であり、電気的記録と光学的記録法でより正確度の高い神経信号記録が可能であり、既存の電極のような電気刺激とグリオーシスgliosisが起こるときのような特定の場合での光刺激を用いて継続的な疾患治療が可能であり、1回の電極手術だけでMERと刺激電極挿入手術が完了し、手術時間の短縮で患者と手術者の負担を減らすことができ、さらにリアルタイムで電極の位置をモニタリングすることができるので、より正確な電極挿入手術が可能な効果を持つ。以下、添付図面に基づいて本発明による実施例の動作を詳細に説明する。図1は本発明の一実施例によるエレクトロオプトロード神経インターフェースの斜視図、図2は図1のエレクトロオプトロード神経インターフェースのラインII-IIに沿って切り取った断面図、図3は図1のエレクトロオプトロード神経インターフェースの電極層の構成を示す斜視図である。図1~図3に示すように、本発明の一実施例によるエレクトロオプトロード神経インターフェース100は体内移植装置図示せずに連結され、体内で収集した生体信号を内部移植装置に伝達し、内部移植装置は伝達された生体信号を処理、保存かつ分析し、その結果を外部に送信する機能を果たす。エレクトロオプトロード神経インターフェース100は、全般的に身体内部に挿入できるように伸び、光学的電極部分を成すようにコア部分に位置する光ファイバー10と、光ファイバー10を包む接着シート20と、前記接着シート20によって光ファイバー10に巻き付けられた、半導体工程によって前もって製作されたLCP電極層30と、LCP電極層30の先端部で接着シート20上に付着された刺激電極サイト40とを含む。LCP電極層30は熱可塑性の低温LCPまたは高温LCPで製造され、半導体工程またはMEMS工程によって多チャネルの電極を構成することができる。LCP電極層30を多チャンネル電極で構成することにより、各電極から生体内の1ヶ所だけではなく多数箇所の情報を得ることができる。接着シート20はLCP電極層30を光ファイバー10に接着または固定し、接着性及び生体適合性biocompatibleを持つ低温LCPフィルムまたはポリウレタンを含む。接着シート20とLCP電極層30は互いに結合されてLCPサンプル50を形成する。もし、LCPサンプル50のようにLCP電極層30を半導体工程で接着シート20に一体に構成する場合であれば、LCP電極層30はなくても良く、その結果、エレクトロオプトロード神経インターフェースの直径が減少することができる。光ファイバー10は光学的電極の一部で、光学的に神経信号を測定するとか刺激することができ、手術中には内視鏡のような役目をして脳血管を避けて挿入できるようにするレンズのような役目をする。これに適用するためには、280~290°Cの温度に耐える特殊光ファイバー、例えばポリイミドPolyimide、ポリウレタンPolyurethene材などでなった光ファイバーであることが好ましい。光ファイバー10の末端部は、図1に示すように、半球形であることもできるが、切断及び加工方式によって円錐形、平坦面などの各種の形態を持つこともできる。刺激電極サイト40はそれを通じて電気刺激波形が通る数百ナノメートル厚さの金属、例えばAuまたはPtで製造され、電流/光学信号の記録及び電気刺激を遂行する。また、刺激電極サイト40は電極が挿入された地域に薬物を注入することができるように構成された薬物伝達チャネルFluidicChannel42を持つ。このように、本発明のエレクトロオプトロード神経インターフェースは神経信号記録用マイクロ電極と刺激電極の結合によってなされるもので、長期安全性にすぐれ、LCP電極層が接着シート20に一体化したLCPフィルム50で神経電極を製作し、これで光ファイバー10を包む形態に結合されている。LCP電極層が接着シート20に一体化したLCPフィルム50を用いた神経電極は、神経信号記録及び電気刺激、薬物伝達などの多機能の役目を担当し、光ファイバー10は神経信号記録及び刺激電極の機能を担当する。神経信号記録電極と刺激電極が一体化することで、電極挿入手術が一回で終わることができるようになり、その結果、手術時間の短縮効果を持つ。また、本発明のエレクトロオプトロード神経インターフェースは、光ファイバーの内視鏡の用途としての拡張可能性を持つことによって、光ファイバーの全反射特性を用いて脳血管の有無をリアルタイムで肉眼で確認することができる。また、周辺回路の集積化が成されれば、本発明のエレクトロオプトロード神経インターフェースは現在の内視鏡のように多方向への電極進入の方向転換が可能で、現在の直進性を主とする電極挿入によらなく、脳血管の損傷を避け、刺激位置まで挿入される未来型電極にも発展することができる。その結果、電極位置の把握の難しさが解消される。一方、グリオーシスGliosisは体内物質ではない場合にはまったく避けることはできないが、本発明の刺激電極は光学技術を用いた光電極であるので、光電極を用いた組職に対する刺激はグリオーシスが電極の周辺を包んでいるときにも光刺激が可能であるので、免疫反応などによってグリオーシスが発生する問題点を解消する。以上のように構成された本発明のエレクトロオプトロード神経インターフェースの製作方法を度8を参照して説明すれば次のようである。まず、図4aに示すように、長テープ状に前もって製作されたLCP電極層30及び接着シート20、そして300°C程度にも耐える光ファイバー10を準備する。ここで、前もって製作されたLCP電極層30を半導体工程によって接着シート20に一体化することができるのはもちろんであり、このように、LCP電極層と一体化した接着シートをLCPサンプル50といい、以下では説明の便宜上LCPサンプル50として製作方法を説明した。ついで、図4bに示すように、LCPサンプル50を密に光ファイバー10に巻き付けた後、光ファイバー10を円柱形光ファイバー固定装置60に機械的に固定しておく。この際、LCPサンプル50に加わる圧力が一様な状態となるように、光ファイバー10を一定のテンションで引っ張って固定させる。ついで、図4c右側は矢印方向に見た断面図に示すように、準備したLCPサンプル50を金属モールド70に入れ、回転させながら加熱する。加熱温度は、LCPサンプル50に加わる温度が275~280°C程度となるように維持し、LCPサンプル50は金属モールド70に直接触れないように非接触式で回転する。これは、望まないとか予期しない光ファイバー10の熱変形を防ぐためである。図面において、未説明符号72はLCPサンプル50と金属モールド70の整列ピンである。その代案として、加熱方法は、図4d右側は矢印方向に見た断面図に示すように、準備したLCPサンプル50を金属モールド70に入れて加熱する。加熱中に電極層が金属モールド70に溶けて付かないように光ファイバー10と金属モールド70の間にテフロン登録商標材のフィルムで構成された反発層80を介在して加熱する。加熱温度は、LCPサンプル50に加わる温度が275~280°C程度となるように維持する。これは光ファイバー10の耐熱性が非常に高い場合に行い、工程時間が短縮され、電極全体の凹凸が少ないという利点を持つ。他の代案の加熱方法の実施例は、前述した非接触式と接触式が結合された形態の混合型加熱方法である。混合型加熱方法は、図4e右側は矢印方向に見た断面図に示すように、LCPサンプル50と金属モールド70の間に反発層80を介在し、周期的に金属モールド70が一定間隔の時間でLCPサンプル50をたたく方式、つまり一時的な圧力を繰り返し加える方式で進める。また、LCPサンプル50は金属モールド70の間で回転しながら加熱される。加熱温度は、LCPサンプル50に加わる温度が275°C~280°C程度となるように維持する。金属モールド70とLCPサンプル50が周期的に触れることによって、望まないとか予期しない光ファイバー10の熱変形が防止される。前述したそれぞれの加熱方法によって、熱及び圧力によってLCP電極層が解けることで、接着シートと光ファイバーが互いに付くようになる。これをラミネーションlaminationといい、LCP電極層は提示の温度と一定の圧力の下で溶けて光ファイバーと結合する。以上のように、加熱工程の完了後、図4fに示すように、無駄に長く出たチップtip部分の光ファイバー10を光ファイバー専用カッターfibercutterで切断して本発明のエレクトロオプトロード神経インターフェース100を完成する。最後に、図4gに示すように、完成されたエレクトロオプトロード神経インターフェース100に刺激電極サイト40を付着する。完成されたエレクトロオプトロード神経インターフェース100から光ファイバー10の露出した部分は光信号を用いた神経信号を記録し、光刺激を行うために電極を挿入手術するとき、時脳血管の存在が分かり、挿入されるうちに光信号の反射率reflectanceなどを測定することで、リアルタイムで挿入されるエレクトロオプトロード神経インターフェースの位置が分かる。また、グリオーシスgliosisが生じたときにも、光刺激で深部脳刺激の効果を誘発することができる。一方、電気的信号を記録して電気刺激を行う刺激電極サイト40は設計の内容によって多数のチャネルが構成されることができ、サイト物質によってそのインピーダンスimpedanceや電荷注入限界値chargeinjectionlimitなどを多様化することができる。図5はエレクトロオプトロード神経インターフェースの製作方法の他の実施例を示す。図5に示すように、準備したLCPサンプル50を光ファイバー10の上下に配置し、光ファイバー10と金属モールド70の間に反発層80を介在して金属モールド70に入れる。その後、金属モールド70を加熱する。これにより、光ファイバー10の上下のLCPサンプル50が融着によって変形されて光ファイバー10を包むようになる。加熱のうち、270°Cで一定時間LCPサンプル50を維持し、つまり低温LCP物質の変形を誘導し、その後、加熱温度が275-280°C程度となるように圧力をかけながら加熱する。ついで、レーザー加工で必要な部分を切断し、熱工程を行うことで、最終エレクトロオプトロード神経インターフェースを形成する。図6は本発明の他の実施例によるエレクトロオプトロード神経インターフェースを示す斜視図である。図6に示すように、本発明の他の実施例によるエレクトロオプトロード神経インターフェース200は、高温または低温LCPでなった基板部210と、基板部210の上面に形成され、生体信号を収集し、収集された生体信号を伝達する相互に離隔した複数の電極部220と、前記電極部220の間の前記基板部210の上面に形成され、光学的電極部分を成す光極部240とを含む。本発明のエレクトロオプトロードインターフェース200は、体内移植装置図示せずに連結され、体内で収集した生体信号を内部移植装置に伝達し、内部移植装置は伝達された生体信号を信号処理、保存、分析し、その結果を外部に送信する。電極部220は基板部210上にAuなどの金属をパターニングすることで形成される。電極部220は、多チャンネルの電極で構成することができ、またMEMS工程を用いて形成することができる。光極部240は、光透過性ポリマーであるSU-8などのパターン可能で透明な物質をパターニング工程で形成されるもので、所望のサイズに製作することができ、光を透過させることができ、さらにMEMS工程で形成することもできる。基板部210は電極部220及び光極部240を保護する役目をし、液晶ポリマー、特に低温の液晶ポリマーでなる。エレクトロオプトロード神経インターフェース200は、図7を参照して説明するように、電極部220と光極部240を保護するように、基板部210に積層されるカバー部260をさらに含む。カバー部260は、基板部210上に熱圧着で積層され、基板部210と同様に、高温または低温液晶ポリマー、特に低温の液晶ポリマーでなる。高温液晶ポリマーの場合、基板部210とカバー部260の間に低温液晶ポリマーの接着層がさらに必要となることもできる。以上のように構成された本発明の他の実施例によるエレクトロオプトロード神経インターフェースは図7に示すように製作される。まず、略四角形基板部210の上面をAUパターニングして、基板部210の長手方向に伸びる相互に離隔する電極部220を形成する。ついで、基板部210に形成された電極部220と重畳しないように、離隔した電極部220の間に光透過性ポリマーであるSU-8をパターニングして光極部240を形成する。電極部220と光極部240が形成された基板部210上に液晶ポリマーでなったカバー部260を覆ってラミネーションする。この際、カバー部260は、電極部220及び光極部240の一部が露出する露出部242及び246が提供されるようにラミネーションされる。露出部242は身体内への挿入部に近く形成された部分で、これを通じて生体内の信号を収集する役目をする。露出部242の反対側の露出部246は露出部242で収集された生体信号を体内移植装置図示せずに伝達する役目をする。その後、カバー部260がラミネーションされた基板部210に形成された電極部220及び光極部240を残すように、基板部210の残り部分をレーザーカットで切断して図6に示さすようなエレクトロオプトロード神経インターフェース200を製作する。製作されたエレクトロオプトロード神経インターフェース200にフィードスルーfeed-through280を連結するために、整列ホール262を形成し、整列ホール262を用いてフィードスルー280を連結する。フィードスルー280は、電極220を体内移植装置の電気回路機器に連結する電気ケーブル282と、光電極240を光信号発生を計測する体内移植装置の計測機器に連結のためのもので、外部環境への露出を防止するために絶縁コートされる。以上説明したものは本発明による液晶ポリマー基盤のエレクトロオプトロード神経インターフェース及びその製造方法の好適な実施例に過ぎないもので、本発明は前述した実施例に限定されないものであるので、以下の特許請求範囲で請求するように、本発明の要旨を逸脱せずに当該発明が属する分野で通常の知識を持った者の誰でも多様な変更実施が可能な範囲まで本発明の技術的精神があると言える。