隣設される塗布現像装置との間で基板の受け渡しを実施するパターン形成装置であって、前記基板を保持しつつ移動可能とする少なくとも1つの第1搬送ハンドと前記基板を受け渡し時に待機させる少なくとも1つの第1受け渡し部とを含む第1搬送装置と、前記第1搬送装置の動作を制御する第1制御部と、を備え、前記塗布現像装置は、前記基板を保持しつつ移動可能とする少なくとも1つの第2搬送ハンドと前記基板を受け渡し時に待機させる少なくとも1つの第2受け渡し部とを含む第2搬送装置と、該第2搬送装置の動作を制御する第2制御部と、を備え、前記第1制御部は、前記基板に対してパターン形成処理を開始するに際し、前記第1搬送ハンドの動作を開始させたとき、またはその後、前記第2制御部に対して、新たな前記基板の受け渡し動作を予告する第1信号を送信して予め前記第2搬送ハンドの動作を開始させ、前記第2搬送ハンドの動作中に、前記第2搬送ハンドの動作を要求する第2信号を送信することを特徴とするパターン形成装置。前記第1制御部が前記第2信号を送信するタイミングは、前記第1搬送ハンドが前記第1受け渡し部から前記基板を取得した後であり、前記第2制御部が前記第2信号を受信するタイミングは、前記第2搬送ハンドが前記第1受け渡し部へ前記新たな基板を移動させる前である、ことを特徴とする請求項1に記載のパターン形成装置。前記第1制御部は、前記第1信号を送信するタイミングを、前記第2搬送ハンドの動作完了のタイミングが前記第1搬送ハンドの動作完了のタイミングよりも前となるように決定することを特徴とする請求項1または2に記載のパターン形成装置。前記第2制御部は、前記第2搬送ハンドを前記第1受け渡し部に移動させた後、前記第2信号を受信したかどうかを再確認し、受信していないと判断した場合には、前記第2信号を受信するまで動作を一旦停止することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のパターン形成装置。隣設されるパターン形成装置との間で基板の受け渡しを実施する塗布現像装置であって、前記基板を保持しつつ移動可能とする少なくとも1つの第2搬送ハンドと前記基板を受け渡し時に待機させる少なくとも1つの第2受け渡し部とを含む第2搬送装置と、前記第2搬送装置の動作を制御する第2制御部と、を備え、前記パターン形成装置は、前記基板を保持しつつ移動可能とする少なくとも1つの第1搬送ハンドと前記基板を受け渡し時に待機させる少なくとも1つの第1受け渡し部とを含む第1搬送装置と、該第1搬送装置の動作を制御する第1制御部と、を備え、前記第2制御部は、前記基板に対して塗布処理または現像処理を開始するに際し、前記第2搬送ハンドの動作を開始させたとき、またはその後、前記第1制御部に対して、新たな前記基板の受け渡し動作を予告する第1信号を送信して予め前記第1搬送ハンドの動作を開始させ、前記第1搬送ハンドの動作中に、前記第1搬送ハンドの動作を要求する第2信号を送信することを特徴とする塗布現像装置。前記第2制御部が前記第2信号を送信するタイミングは、前記第2搬送ハンドが前記第2受け渡し部から前記基板を取得した後であり、前記第1制御部が前記第2信号を受信するタイミングは、前記第1搬送ハンドが前記第2受け渡し部へ前記新たな基板を移動させる前である、ことを特徴とする請求項5に記載の塗布現像装置。前記第2制御部は、前記第1信号を送信するタイミングを、前記第1搬送ハンドの動作完了のタイミングが前記第2搬送ハンドの動作完了のタイミングよりも前となるように決定することを特徴とする請求項5または6に記載の塗布現像装置。前記第1制御部は、前記第1搬送ハンドを前記第2受け渡し部に移動させた後、前記第2信号を受信したかどうかを再確認し、受信していないと判断した場合には、前記第2信号を受信するまで動作を一旦停止することを特徴とする請求項5ないし7のいずれか1項に記載の塗布現像装置。互いに隣設するパターン形成装置と塗布現像装置との間で基板の受け渡しを実施する基板搬送方法であって、前記パターン形成装置は、前記基板を保持しつつ移動可能とする少なくとも1つの第1搬送ハンドと前記基板を受け渡し時に待機させる少なくとも1つの第1受け渡し部とを含む第1搬送装置と、該第1搬送装置の動作を制御する第1制御部と、を備え、前記塗布現像装置は、前記基板を保持しつつ移動可能とする少なくとも1つの第2搬送ハンドと前記基板を受け渡し時に待機させる少なくとも1つの第2受け渡し部とを含む第2搬送装置と、該第2搬送装置の動作を制御する第2制御部と、を備え、前記第1制御部または前記第2制御部が、いずれかが備える前記第1搬送ハンドまたは第2搬送ハンドの動作を開始させたとき、またはその後、他方の前記第1制御部または第2制御部に対して、新たな前記基板の受け渡し動作を予告する第1信号を送信して、予め他方の前記第1搬送ハンドまたは第2搬送ハンドの動作を開始させ、前記他方の第1搬送ハンドまたは第2搬送ハンドの動作中に、前記第1搬送ハンドまたは第2搬送ハンドの動作を要求する第2信号を送信することを特徴とする基板搬送方法。請求項1ないし4のいずれか1項に記載のパターン形成装置を使用して基板上にパターンを形成する工程と、そのパターンが形成された基板を現像する工程と、を含むことを特徴とするデバイス製造方法。しかしながら、特許文献1において、露光装置から塗布現像装置へ送信するウエハの搬入動作に対する動作開始要求の定義は、露光装置の搬送ハンドが搬入部からウエハ取得動作完了、かつ、露光装置の搬送ハンドが搬入部へアクセスしていないである。すなわち、特許文献1に示す処理装置では、動作開始要求の送信タイミングがパラメータの設定よりもランダムとなり、搬入の動作開始要求=露光装置の搬送ハンドと塗布現像装置の搬送ハンドとが干渉しないの関係が保証されない。したがって、搬送ハンド間の干渉を防止するためにも、特許文献2に示すようなインターロック機能の付加や、そのためのハードウェアの改造なども必要となるが、装置が高コストとなる。また、この場合、緊急停止状態インターロックによる停止からの復旧には、オペレータによる操作が不可欠であることから、ユーザの作業面からも好ましくない。本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、パターン形成装置と塗布現像装置との間における基板の搬送スループットの向上に有利となるパターン形成装置および塗布現像装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明の第1の態様は、隣設される塗布現像装置との間で基板の受け渡しを実施するパターン形成装置であって、基板を保持しつつ移動可能とする少なくとも1つの第1搬送ハンドと基板を受け渡し時に待機させる少なくとも1つの第1受け渡し部とを含む第1搬送装置と、第1搬送装置の動作を制御する第1制御部と、を備え、塗布現像装置は、基板を保持しつつ移動可能とする少なくとも1つの第2搬送ハンドと基板を受け渡し時に待機させる少なくとも1つの第2受け渡し部とを含む第2搬送装置と、該第2搬送装置の動作を制御する第2制御部と、を備え、第1制御部は、基板に対してパターン形成処理を開始するに際し、第1搬送ハンドの動作を開始させたとき、またはその後、第2制御部に対して、新たな基板の受け渡し動作を予告する第1信号を送信して予め第2搬送ハンドの動作を開始させ、第2搬送ハンドの動作中に、第2搬送ハンドの動作を指示する第2信号を送信することを特徴とする。また、本発明の第2の態様は、隣設されるパターン形成装置との間で基板の受け渡しを実施する塗布現像装置であって、基板を保持しつつ移動可能とする少なくとも1つの第2搬送ハンドと基板を受け渡し時に待機させる少なくとも1つの第2受け渡し部とを含む第2搬送装置と、第2搬送装置の動作を制御する第2制御部と、を備え、パターン形成装置は、基板を保持しつつ移動可能とする少なくとも1つの第1搬送ハンドと基板を受け渡し時に待機させる少なくとも1つの第1受け渡し部とを含む第1搬送装置と、該第1搬送装置の動作を制御する第1制御部と、を備え、第2制御部は、基板に対して塗布処理または現像処理を開始するに際し、第2搬送ハンドの動作を開始させたとき、またはその後、第1制御部に対して、新たな基板の受け渡し動作を予告する第1信号を送信して予め第1搬送ハンドの動作を開始させ、第1搬送ハンドの動作中に、第1搬送ハンドの動作を指示する第2信号を送信することを特徴とする。本発明によれば、パターン形成装置と塗布現像装置との間における基板の搬送スループットの向上に有利となるパターン形成装置および塗布現像装置を提供することができる。以下、本発明を実施するための形態について図面等を参照して説明する。リソグラフィーシステムまず、本発明の一実施形態に係るパターン形成装置および塗布現像装置を含むリソグラフィーシステムの構成について説明する。特に、本実施形態では、パターン形成装置として露光装置を採用するものとする。図1は、本実施形態に係るリソグラフィーシステム1の構成を示す概略図である。このリソグラフィーシステム1は、例えば半導体デバイスの製造工程におけるリソグラフィー工程に採用されるものであり、製造工場内のクリーンルームにて、露光装置2と塗布現像装置3とが互いに隣設するように設置されている。露光装置2は、レチクル原版に形成されたパターンを、表面にレジスト感光剤層が形成された基板であるウエハに露光処理パターン形成処理する装置である。また、塗布現像装置3は、露光装置2による露光処理の前処理前工程としてレジストをウエハの表面上に塗布する塗布処理と、露光処理の後処理後工程としてパターンが転写されたウエハを現像する現像処理とを主に実施する装置である。露光装置次に、本実施形態に係る露光装置2の構成について説明する。露光装置2は、装置全体を覆うチャンバー4を有し、その内部に、露光処理を実施する本体が収容される露光部5と、塗布現像装置3とのウエハの受け渡しを実施する基板搬送装置以下第1搬送装置とする6とを含む。図2は、露光部5の内部に設置される本体20の構成を示す概略図である。この本体20は、ステップアンドリピート方式またはステップアンドスキャン方式を採用し、レチクル21に形成されたパターンをウエハ22に投影露光する投影型露光装置である。なお、図2において、投影光学系の光軸に平行にZ軸を取り、該Z軸に垂直な平面内で走査露光時のウエハ22の走査方向にY軸を取り、該Y軸に直交する非走査方向にX軸を取って説明する。本体20は、照明装置23と、レチクル21を保持するレチクルステージ24と、投影光学系25と、ウエハ22を保持するウエハステージ26とを備える。照明装置23は、不図示の光源と照明光学系とを備え、レチクル21を照明する。光源としては、例えばパルス光源レーザを使用する。使用可能なレーザは、波長約193nmのArFエキシマレーザや、波長約153nmのF2エキシマレーザなどである。なお、レーザの種類は、エキシマレーザに限定されず、例えば、YAGレーザを使用しても良いし、レーザの個数も限定されない。また、光源にレーザが使用される場合には、レーザ光源からの平行光束を所望のビーム形状に整形する光束整形光学系や、コヒーレントなレーザをインコヒーレント化するインコヒーレント光学系を使用することが好ましい。更に、使用可能な光源は、パルス光源に限定されるものではなく、一または複数の水銀ランプやキセノンランプなどの連続光源も使用可能である。照明光学系は、レンズ、ミラー、ライトインテグレーターまたは絞りなどを含む。レチクル21は、例えば石英ガラス製の原版であり、転写されるべきパターン例えば回路パターンが形成されている。レチクルステージ原版ステージ24は、レチクル21を保持しつつ、XY方向に移動可能とする。投影光学系25は、照明装置23からの露光光で照明されたレチクル21上のパターンを所定倍率例えば1/4または1/5でウエハ22上に投影露光する。投影光学系25としては、複数の屈折レンズ要素のみから構成される光学系や、複数の屈折レンズ要素と少なくとも1枚の凹面鏡とから構成される光学系カタディオプトリック光学系が採用可能である。または、投影光学系25として、複数の屈折レンズ要素と少なくとも1枚のキノフォームなどの回折光学要素とから構成される光学系や、全ミラー型の光学系なども採用可能である。ウエハ22は、表面上にレジストが塗布された、例えば単結晶シリコンからなる被処理基板である。また、ウエハステージ26は、ウエハ22を保持しつつ、XY方向に移動可能とする。例えば、ステップアンドスキャン方式を採用する場合には、レチクルステージ24とウエハステージ26とは、それぞれ同期して平行移動することになる。第1搬送装置6は、まず、露光処理に先立ち、予めウエハの位置決めを実施するプリアライメント部30と、該プリアライメント部30から本体20内のウエハステージ26へウエハを供給する供給ハンド31とを備える。また、第1搬送装置6は、複数のウエハを収納可能なオープンカセットを用いて本体20内に直接ウエハを搬入する場合に、オープンカセットを載置する部位としてのキャリアポート32を備える。なお、このキャリアポート32は、オープンカセットに代えて、密閉型のキャリアであるFOUPFrontOpeningUnifiedPodを載置する構造としてもよい。また、第1搬送装置6は、露光装置2と塗布現像装置3との間にてウエハの受け渡しを実施する際の第1受け渡し部として第1搬入部33および第1搬出部34と、第1搬送装置6を構成する各部位にウエハを適宜搬送する搬送ハンド35とを備える。この搬送ハンド35は、例えば水平多関節型のロボットスカラーロボットである。なお、第1搬入部33は、塗布現像装置3から露光装置2へ未露光ウエハを搬入する際の受け渡し部であるが、プリアライメント部30のようなプリアライメント処理部や温度調節部などのプロセス処理部を兼ね備えていてもよい。一方、第1搬出部34は、露光装置2から塗布現像装置3へ露光済みウエハを搬出する際の受け渡し部であるが、周辺露光処理部などのプロセス処理部を兼ね備えていてもよい。さらに、露光装置2は、例えばコンピュータなどで構成され、露光装置2の各構成要素に回線を介して接続され、プログラムなどにしたがって各構成要素の制御を実行し得る制御部以下第1制御部とする7を備える。なお、第1制御部7は、露光装置2の内部に一体で構成してもよいし、露光装置2の他の部分とは別の場所に設置してもよい。塗布現像装置次に、本実施形態に係る塗布現像装置3の構成について説明する。塗布現像装置3は、図1に示すように、チャンバー40の内部に設置される塗布現像処理部8と、チャンバー41の内部に設置される、露光装置2とのウエハの受け渡しを実施する基板搬送装置以下第2搬送装置とする9とを含む。塗布現像処理部8は、ウエハに対するプロセス処理部として、塗布部44と、加熱部45と、現像部46と、冷却部47とを備える。塗布部44は、例えばスピンコータを採用し、水平に載置したウエハの表面上に、レジストを滴下した状態でウエハを回転させることにより、均一なレジスト膜を形成する。加熱部45は、未露光ウエハに対するプリベークPreBakeと、露光済みウエハに対する現像前ベークPostExposureBakeを実施する。プリベークは、ウエハの表面上にレジストを塗布した後、レジスト膜中の残留溶剤の蒸発と、レジスト膜とウエハ面との密着性の強化のために実施する熱処理である。このプリベークは、未露光状態露光前のウエハに対して実施するため、ポリマー処理が重合したり、添加物の熱分解が生じたりしない温度で実施することが望ましい。一方、現像前ベークは、単一波長の光で露光した場合の定在波効果によるレジストパターンの変形を低減するために、露光後かつ現像処理前のウエハに対して実施する熱処理である。さらに、現像前ベークは、化学増幅レジストの露光後の触媒反応を促進させる効果もある。なお、加熱部45におけるベーク処理の方式としては、抵抗加熱方式や赤外線加熱方式などが採用可能である。現像部46は、露光済みウエハの現像を実施する。現像部46における現像処理の方式としては、スピン式やスプレー式などが採用可能である。冷却部47は、例えば冷却水の循環などにより冷却されるクーリングプレートを採用し、熱を帯びたウエハの冷却を実施する。なお、冷却部47における冷却処理の他の方式としては、ペルチェ効果による電子冷却などもある。さらに、塗布現像処理部8は、オープンカセットまたはFOUP等のキャリアを載置する部位としてのキャリアポート48と、キャリアと各プロセス処理部との間でウエハを適宜搬送する搬送ハンド49とを備える。この搬送ハンド49は、例えばスカラーロボットである。なお、このようなオープンカセットまたはFOUPは、手動型の搬送台車PGV:PersonGiudedVehicleによりクリーンルーム内で搬送され、キャリアポート48に対して自動的に搬入出され得る。これに対して、オープンカセットまたはFOUPをOHTOverHeadTransferによりクリーンルーム内の上方からキャリアポート48へ載置する構成もあり得る。第2搬送装置9は、露光装置2と塗布現像装置3との間にてウエハの受け渡しを実施する際の第2受け渡し部として第2搬入部50および第2搬出部51を備える。また、第2搬送装置9は、第2搬入部50および第2搬出部51と、第1搬送装置6に設置された第1搬入部33および第1搬出部34との間でウエハを適宜搬送する搬送ハンド52を備える。この搬送ハンド52は、例えばスカラーロボットである。なお、第2搬入部50は、露光装置2から塗布現像処理部8へ露光済みウエハを搬入する際の受け渡し部であり、一方、第2搬出部51は、塗布現像処理部8から露光装置2へ未露光ウエハを搬出する際の受け渡し部である。さらに、塗布現像装置3は、例えばコンピュータなどで構成され、塗布現像装置3の各構成要素に回線を介して接続され、プログラムなどにしたがって各構成要素の制御を実行し得る制御部以下第2制御部とする10を備える。なお、第2制御部10は、塗布現像装置3の内部に一体で構成してもよいし、塗布現像装置3の他の部分とは別の場所に設置してもよい。次に、リソグラフィーシステム1における処理動作について説明する。以下、被処理基板であるウエハは、25枚を1ロットとしてオープンカセットに収納され、塗布現像装置3における塗布現像処理部8のキャリアポート48に搬送されてきたと仮定する。まず、塗布現像処理部8において、搬送ハンド49は、キャリアポート48に載置されたオープンカセットからウエハを取得して塗布部44に搬送し、塗布部44は、搬入されたウエハに対してレジストの塗布を実施する。次に、搬送ハンド49は、レジストの塗布が完了したウエハを塗布部44から搬出して加熱部45に搬送し、加熱部45は、ウエハに対してプリベーク処理を実施する。次に、搬送ハンド49は、プリベーク処理が完了したウエハを加熱部45より搬出して冷却部47に搬送し、冷却部47は、ウエハに対して冷却処理を実施する。ここで、後に露光装置2に搬入させるウエハの温度は、露光装置2のチャンバー4の内部で影響のない温度、すなわち、本体20内の空調系の温度を目標温度として調節することが望ましい。ただし、本実施形態の露光装置2において、第1搬送装置6内の第1搬入部33にも温度調節部を設置するものとすれば、塗布現像装置3から搬入されたウエハを最終的かつ精細に温度調節することができる。したがって、冷却部47では、ウエハの温度が目標温度にある程度近くなっていればよく、最終的な目標温度よりも若干高めの温度であってもよい。次に、搬送ハンド49は、所望の目標温度にまで冷却されたウエハを冷却部47から搬出して、第2搬出部51に搬送する。搬送ハンド49は、このようにオープンカセットに収納されているウエハを順次取得して、各プロセス処理部に搬送する。そして、第2搬送装置9内の搬送ハンド52は、第2搬出部51に保持されたウエハを、露光装置2における第1搬送装置6内の第1搬入部33へ搬送する。次に、他方の第1搬送装置6において、第1搬入部33は、その内部の温度調節部にてウエハの温度を上記のような所定の温度に調節する。次に、搬送ハンド35は、温度調節が完了したウエハを第1搬入部33から搬出し、プリアライメント部30に搬送する。このプリアライメント部30では、ウエハは、内部のステージ上に載置され、不図示の駆動系により回転される。このとき、CCDセンサなどの検出器により、ウエハのエッジ部の検出が行われ、制御部7は、この検出器からの出力に基づいて、ノッチ方向、ウエハ中心および偏心量を算出する。そして、プリアライメント部30は、最終的にウエハに形成されたノッチ部の方向を所定の方向に合わせる。次に、供給ハンド31は、プリアライメント処理が完了したウエハをプリアライメント部30から搬出して本体20内のウエハステージ26へ供給し、本体20は、ウエハに対して露光処理を実施する。露光処理の完了後、搬送ハンド35は、露光済みウエハをウエハステージ26から取得し、第1搬出部34へ搬送する。次に、第2搬送装置9内の搬送ハンド52は、第1搬出部34から第2搬入部50へウエハを搬送し、引き続き、塗布現像処理部8内の搬送ハンド49は、第2搬入部50から加熱部45へウエハを搬送する。次に、加熱部45は、搬入されたウエハに対して現像前ベークを実施する。次に、搬送ハンド49は、現像前ベーク処理が完了したウエハを加熱部45から搬出して現像部46に搬送し、ウエハに対して現像処理を実施する。そして、搬送ハンド49は、現像処理が完了したウエハを現像部46から搬出し、キャリアポート48に載置されているオープンカセットの所定のスロットに搬入する。リソグラフィーシステム1は、このような一連の処理をオープンカセット内の全てのウエハに対して順次連続して実施する。すなわち、各搬送ハンド35、49、52は、ロットの1枚目のウエハに対する露光処理が完了した後は、露光装置2から塗布現像装置3への露光済みウエハの搬送動作が加わり、未露光ウエハと露光済みウエハとに対する搬送動作を並行して実施することになる。基板搬送方法次に、リソグラフィーシステム1におけるウエハの搬送方法について説明する。まず、比較例として従来の搬送方法について説明する。図3は、従来の露光装置と塗布現像装置との間におけるウエハの搬送シーケンスを示すフローチャートである。特に、この搬送シーケンスは、露光装置における第1搬送装置の搬送ハンドと、塗布現像装置における第2搬送装置の搬送ハンドとの動作に着目したタイムチャートとしている。以下、説明のために、従来の露光装置および塗布現像装置の各構成要素には、本実施形態の露光装置2および塗布現像装置3の各構成要素と同一の符号を付す。まず、露光装置2の第1搬送装置6における搬送ハンド35の搬送動作について説明する。露光装置2の第1制御部7は、露光処理を開始するためにウエハを塗布現像装置3側から露光装置2側に搬入するに際し、搬送ハンド35を第1搬入部33に移動させるMove1:ステップS31-1。次に、第1制御部7は、第1搬入部33に露光処理対象となるウエハが存在することを確認し、ウエハが存在する場合、搬送ハンド35に第1搬入部33からウエハを取得させるWaferGet:ステップS31-2。次に、第1制御部7は、塗布現像装置3における第2搬送装置9に対して、次の被処理対象となるウエハの搬送を実施させるために、塗布現像装置3の第2制御部10へ搬入要求InputRequestを送信するステップS31-3。次に、第1制御部7は、搬送ハンド35を、第1搬入部33から取得したウエハを保持させつつプリアライメント部30へ移動させるMove2:ステップS31-4。そして、第1制御部7は、搬送ハンド35をプリアライメント部30へ導入し、ウエハを搬入載置させるWaferPut:ステップS31-5。以上の搬送シーケンスは、露光装置2にて露光処理を開始する前の搬送ハンド35の動作に関する。次に、上記第1搬送装置6における搬送ハンド35の搬送動作に対応した、塗布現像装置3の第2搬送装置9における搬送ハンド52の搬送動作について説明する。まず、塗布現像装置3の第2制御部10は、ステップS31-3にて第1制御部7から搬入要求を受信することで、搬送ハンド52を第2搬出部51へ移動させるMove1:ステップS32-1。次に、第2制御部10は、搬送ハンド52にウエハを取得させる。WaferGet:ステップS32-2。次に、第2制御部10は、搬送ハンド52を、第2搬出部51から取得したウエハを保持させつつ、第1搬送装置6の第1搬入部33へ移動させるMove2:ステップS32-3。次に、第2制御部10は、ステップS31-3にて受信した搬入要求が有効であるか再確認するステップS32-4。この再確認は、第1搬送装置6の搬送ハンド35と第2搬送装置9の搬送ハンド52とが、ある位置で干渉することを防止するための安全対策としての意味もある。次に、第2制御部10は、搬送ハンド52を第1搬入部33へ導入し、ウエハを搬入載置させるWaferPut:ステップS32-5。そして、第2制御部10は、露光装置2の第1制御部7へ搬入完了通知を送信するステップS32-6。ここで、図3に示す従来の搬送シーケンスを参照すると、搬送ハンド35の一連の動作に対して、搬送ハンド52の動作の開始タイミングは、搬送ハンド35が特定の状態、すなわち、ステップS31-2の終了後に開始する。したがって、搬送ハンド35には、搬送ハンド52の一連の動作が終了し、ステップS32-6の搬入完了通知を受信するまでの間に、待機時間が発生することがわかる。この待機時間の発生は、露光装置2と塗布現像装置3との間でのウエハの受け渡しに係るスループットに影響する。そこで、本実施形態では、搬送シーケンスに搬入前要求Pre-InputRequestの送信を加えることで、搬送ハンド35の待機時間の削減を行う。次に、本実施形態の搬送方法について説明する。図4は、図3に示す従来の搬送シーケンスに対応した、本実施形態の露光装置2と塗布現像装置3との間におけるウエハの搬送シーケンスを示すフローチャートである。特に本実施形態では、第1制御部7は、Move1として、図3のステップS31-1に対応したステップS41-1を実行した後、第2制御部10へ動作開始を予告する搬入前要求第1信号を送信するステップS41-2。なお、この送信タイミングは、一例であり、例えば、ステップS41-1の終了タイミングよりも前倒し早期化することも可能であり、ステップS411の開始と同時でも良い。また、搬送ハンド第1搬送ハンド35の動作時間が搬送ハンド第2搬送ハンド52の動作時間よりも長い場合は、搬送ハンド52の動作完了タイミングが搬送ハンド35の動作完了タイミングよりも前となるように送信タイミングを決定することが望ましい。この場合も、図3のステップS31-2に対応したステップS41-3の終了後に送信される搬入要求第2信号ステップS41-4の送信タイミングは、後述のステップS42-4搬入要求の有効確認の送信タイミングよりも前とする。以下、ステップS41-5、S41-6は、それぞれ図3のステップS31-4、S31-5に対応する。これに対して、第2制御部10は、第1制御部7からステップS41-2の搬入前要求を受信した後、Move1動作として、図3のステップS32-1に対応したステップS43-2を実行する。次に、第2制御部10は、WaferGet動作として、図3のステップS32-2に対応したステップS43-2を実行する。次に、本実施形態では、第2制御部10は、第1制御部7から搬入要求を受信した後、遅滞なく、Move2動作として、図3のステップS32-3に対応したステップS42-3を実行する。以下、ステップS42-4、S42-5、S42-6は、それぞれ図3のステップS32-4、S32-5、S32-6に対応する。なお、図4の搬送シーケンスにおいて、搬送ハンド35または搬送ハンド52のいずれか一方が、シーケンスの途中で電源遮断などの原因により停止した場合には、同期処理を最初からやり直すことで正常化できる。このように、第1制御部7は、塗布現像装置3から露光装置2へのウエハの受け渡しに際し、第2制御部10に対して、搬入要求を送信する前に予め搬入前要求を送信することで、第2搬送装置9の搬送ハンド52の動作開始タイミングを早期化する。これにより、図3に示すように、第1搬送装置6の搬送ハンド35の動作時間内に、第1制御部7は、第2制御部10から搬入完了通知を受信する、すなわち、第2搬送装置9の搬送ハンド52の動作が完了することになる。したがって、第1搬送装置6の搬送ハンド35には、待機時間が発生しない。次に、本実施形態に係る上記搬送方法の変形例について説明する。図5は、図4に示す本実施形態の搬送シーケンスに対応したウエハの搬送シーケンスであって、露光装置2側にエラーが発生した場合の搬送シーケンスを示すフローチャートである。以下、図5において、図4と同一ステップには同一の番号を付す。ここで、例えば、露光装置2側の第1搬送装置6にて、第1制御部7がステップS41-3の実行中、すなわち、搬送ハンド35によるWaferGet動作中に、吸着エラーが発生したものと仮定する。このような吸着エラーが発生した場合には、まず、第1制御部7は、このステップS41-3の中でリトライ動作を実行する。このとき、第2制御部10は、ステップS41-2の搬入前要求に基づいて、搬送ハンド52の第1搬入部33へ進入する直前位置までのMove1動作ステップS42-3までが継続している。そして、第2制御部10は、ステップS42-4にて搬入要求が有効であるか再確認するが、この場合には搬入要求を受信していないため無効であると判断し、Move1動作を一旦停止する。この間、第1制御部7は、搬送ハンド35に対するリトライ動作を正常終了させた後、ステップS41-4として第2制御部10へ搬入要求を送信する。次に、第2制御部10は、受信した搬入要求が有効であるか再確認しステップS42-3A、有効であると判断した場合には、以下のステップS42-5へ移行する。このように、搬送シーケンス中にエラーが発生した場合でも、搬送ハンド35と搬送ハンド52との干渉を防止することができるため、露光装置2または塗布現像装置3にインターロック機能の追加などを行う必要がなく、高コスト化も回避できる。さらに、オペレータによる操作を要するインターロックによる装置停止からの復旧もないことになり、ユーザの作業面からも有利である。なお、上記実施形態の搬送シーケンスは、塗布現像装置3から露光装置2へのウエハの搬送に関するものであるが、本発明は、これとは反対に、露光装置2から塗布現像装置3へのウエハの搬送にも適用可能である。また、本実施形態では、露光装置2側の第1搬送装置6および塗布現像装置3側の第2搬送装置9が、それぞれ搬入部と搬出部の2つの受け渡し部を備えるものとしている。これに対して、本発明は、これに限定するものではなく、例えば、第1搬送装置6および第2搬送装置9が、それぞれ1つの搬入出部を備える構成もあり得る。以上のように、本実施形態の露光装置および塗布現像装置によれば、露光装置と塗布現像装置との間の基板搬送において、少なくともどちらか一方の基板搬送装置の待ち時間を削減することができるので、搬送スループットの向上に有利となる。なお、上記実施形態では、パターン形成装置として露光装置を採用するものとして説明したが、本発明は、これに限定するものではない。例えば、パターン形成装置として、基板上の未硬化樹脂を型モールドで成形し、樹脂のパターンを基板上に形成するインプリント装置を採用することもあり得る。さらに、パターン形成装置として、電子ビームなどの荷電粒子線を偏向させて、荷電粒子線の照射のON/OFFを制御することで所定の描画データを基板の所定の位置に描画を行う描画装置を採用することもあり得る。これらの場合、パターン形成装置に隣接される塗布現像装置は、採用されるパターン形成装置に合わせて適宜仕様が変更される。デバイスの製造方法次に、本発明の一実施形態のデバイス半導体デバイス、液晶表示デバイス等の製造方法について説明する。半導体デバイスは、ウエハに集積回路を作る前工程と、前工程で作られたウエハ上の集積回路チップを製品として完成させる後工程を経ることにより製造される。前工程は、前述のパターン形成装置を使用して感光剤が塗布されたウエハ上にパターンを形成する工程と、ウエハを現像する工程を含む。後工程は、アッセンブリ工程ダイシング、ボンディングと、パッケージング工程封入を含む。液晶表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラス基板に感光剤を塗布する工程と、前述のパターン形成装置を使用して感光剤が塗布されたガラス基板にパターンを形成工程と、ガラス基板を現像する工程を含む。本実施形態のデバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。