上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に外壁を有した構成であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続したことを特徴とする圧電発振器。前記凹所は、前記外壁の側面に設けた切り欠きと、前記隔壁の側面に設けた切り欠きと、を組み合わせて構成され、前記導体膜の前記容器体の厚み方向にある端が、前記下部凹陥部の開口側の端から離間した構成であることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に外壁を有し、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有し、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続した構成の圧電発振器の製造方法であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を実装する工程と、前記上部凹陥部に実装した前記圧電振動素子の周波数を測定する工程と、前記測定工程の測定結果に基づいて前記圧電振動素子の周波数を調整する工程と、前記下部凹陥部に前記電子回路素子を搭載する工程と、を少なくとも含み、前記周波数測定工程は、前記圧電振動素子と電気的に導通する前記容器体の側面に有する凹所の内壁に配設された導体膜に測定用端子を接触し、前記圧電振動素子の周波数を測定するものであることを特徴とする圧電発振器の製造方法。前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を実装する工程と、前記上部凹陥部に実装した前記圧電振動素子の周波数を測定する工程と、前記測定工程の測定結果に基づいて前記圧電振動素子の周波数を調整する工程と、を少なくとも含み、前記周波数測定工程は、前記圧電振動素子と電気的に導通する前記容器体の側面に有する凹所の内壁に配設された導体膜に弾性を有する導電材を導通固定した測定用端子を押し当てるものであることを特徴とする請求項3に記載の圧電発振器の製造方法。前記測定用端子を構成する弾性を有する導電材が異方性導電シートであることを特徴とする請求項4に記載の圧電発振器の製造方法。前述する圧電発振器の更なる小型化の要求を満足させるために、前記容器体101の小型化、即ち該容器体101が備える前記配線パターンの微細化及び配線パターン同志の間隙の微細化が必要不可欠となる。また、前記モニタ電極パッド112、113夫々の極小化も不可避であり、場合によってはモニタ電極パッド112、113夫々が前記配線パターンと同一のパターン幅となる、換言すれば、モニタ電極パッド112、113夫々を配設することが不可能となる。一般的に測定用端子によって導通をとる方法はその繰返し精度等を考慮して、広い面積を備える電極パッドを先端が針状の測定用端子でほぼ点接触する方法であって、極小化微細化された前記モニタ電極パッド112、113夫々、即ち該モニタ電極パッド112、113夫々が配設されていた位置に引き回された配線パターンと前記周波数測定装置の測定用端子との接触が極めて困難となり接触不良、即ち周波数測定不良による前記圧電振動素子102の発振周波数調整不良若しくは良品の発振する圧電振動素子102を不良発振しない品と誤判断により歩留りが悪化する虞がある。また、前述する前記容器体101の小型化、即ち前記隔壁108の薄型化も必要不可欠となる。従来の先端が針状の測定用端子では前記モニタ電極パッド112、113夫々に接触時測定時に加える荷重が1点に集中することにより隔壁108にヒビや破損を生じる虞がある。本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、小型化に対応する圧電発振器を提供することを目的とする。[適用例1]本適用例にかかる圧電発振器は、上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に外壁を有した構成であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に前記電子回路素子を収容する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続したことを特徴とする。[適用例2]上記の適用例にかかる圧電発振器であって、前記凹所は、前記外壁の側面に設けた切り欠きと、前記隔壁の側面に設けた切り欠きと、を組み合わせて構成され、前記導体膜の前記容器体の厚み方向にある端が、前記下部凹陥部の開口側の端から離間した構成であることを特徴とする。これらの構成によれば、微細な配線パターンによって小型化に対応する圧電発振器が得られるという効果を有する。[適用例3]また本適用例にかかる圧電発振器の製造方法は、上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に外壁を有し、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有し、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続した構成の圧電発振器の製造方法であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を実装する工程と、前記上部凹陥部に実装した前記圧電振動素子の周波数を測定する工程と、前記測定工程の測定結果に基づいて前記圧電振動素子の周波数を調整する工程と、前記下部凹陥部に前記電子回路素子を搭載する工程と、を少なくとも含み、前記周波数測定工程は、前記圧電振動素子と電気的に導通する前記容器体の側面に有する凹所の内壁に配設された導体膜に測定用端子を接触し、前記圧電振動素子の周波数を測定するものであることを特徴とする。[適用例4]また上記適用例にかかる圧電発振器の製造方法は、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を実装する工程と、前記上部凹陥部に実装した前記圧電振動素子の周波数を測定する工程と、前記測定工程の測定結果に基づいて前記圧電振動素子の周波数を調整する工程と、を少なくとも含み、前記周波数測定工程は、前記圧電振動素子と電気的に導通する前記容器体の側面に有する凹所の内壁に配設された導体膜に弾性を有する導電材を導通固定した測定用端子を押し当てるものであることを特徴とする。これらの圧電発振器によれば、小型化に対応する圧電発振器と該圧電発振器が備える電極に確実にコンタクト接触する製造装置とを用いる圧電発振器が得られるという効果を有する。[適用例5]また更に上記適用例にかかる圧電発振器の製造方法は、前記測定用端子を構成する弾性を有する導電材が異方性導電シートであることを特徴とする。この圧電発振器の製造方法によれば、耐摩耗性が向上し且つ確実にコンタクト接触する圧電発振器が得られるという効果を有する。以下、図示した本発明の実施の形態に基づいて、本発明を詳細に説明する。図1は本発明の実施の形態の水晶発振器の構成図で、図1aはそのパッケージの縦断面図、図1bは充填樹脂、ICチップを省略した状態の下面、即ちICチップ実装面図である。ただし、後述するボンディングパッド14夫々と該ボンディングパッド14夫々から延在する後述する配線パターン12、13夫々及びその他の配線パターン不指示とを明確にするため、図1aではボンディングパッド14を白抜きで配線パターン12、13夫々とその他の配線パターンとは塗り潰しで図示している。同図に示すように、本発明実施形態の水晶発振器20は、上部凹陥部4と下部凹陥部5とが隔壁8で隔てて対向配置する略直方体状の容器体、即ちセラミックパッケージ1と、上部凹陥部4に収容される矩形状の水晶振動素子2と、下部凹陥部5に収容される発振回路を構成するICチップ電子回路素子3と、金属製の蓋体6と、充填樹脂7と、を備えている。上部凹陥部4の内底面に形成したパッド電極11に導電性接着剤10を介して水晶振動素子2の一方端部で片持ち支持すると共に電気的な接続をした上で上部凹陥部4を蓋体6により気密封止すると共に、下部凹陥部5の内底面にICチップ3をフリップチップボンディングし該ICチップ3を収容した下部凹陥部5を充填樹脂7により封止する構造となっている。前記セラミックパッケージ1は、略矩形状のセラミック絶縁層1a隔壁8と該セラミック絶縁層1aの下面に載置された略矩形状の枠状セラミック絶縁層1bとが積層されたパッケージ本体と、セラミック絶縁層1a上面に銀ろう付けされたコバール合金から成る略矩形状の枠状体1cと、枠状体1cの内側上部凹陥部5に露出するセラミック絶縁層1aの上面に形成した前記水晶振動素子2実装用のパッド電極11と、セラミック絶縁層1bの内側下部凹陥部6に露出するセラミック絶縁層1aの下面に形成した前記ICチップ3実装用のボンディングパッド14と、該ボンディングパッド14夫々から延在する配線パターン12、13とその他の配線パターン、例えば15と、該セラミック絶縁層1bの下面に形成した外部端子電極と、を備え、配線パターン12、13夫々は内部パターン不図示を介してパッド電極11と電気的接続する。前記配線パターン、パッド電極、ボンディングパッド及び外部端子電極はタングステン或いはモリブデンを焼成しその上にニッケルメッキを施しさらにこのニッケルメッキ上に金めっきを施したものであって、前記配線パターン12、13夫々と該配線パターン12、13夫々に導通するボンディングパッド夫々の厚み焼成後のタングステン或いはモリブデンの厚みとニッケルメッキ厚と金めっき厚とを合せた厚みを、その他の配線パターン15及び配線パターン12、13とは不通のボンディングパッドより厚く高くなっている。なお、前記配線パターン12、13は互いに同じ厚みとした。前記配線パターン12、13と該配線パターン12、13夫々に導通するボンディングパッドとをその他のものより厚く高くする手段としては、公知技術であるセラミックパッケージセラミック多層回路基板の製造方法のグリーンシート積層法でのセラミックパッケージを構成するセラミック絶縁層となるセラミックグリーンシートの表面に導体ペーストで配線パターンをスクリーン印刷する工程において、配線パターン12、13と該配線パターン12、13夫々に導通するボンディングパッドとを構成するための導体ペーストタングステン或いはモリブデンを所望の厚みになるまで印刷を繰り返す若しくは厚手のスクリーン印刷版での印刷を行う。図2は本発明の実施の形態に係る測定用端子プローブの先端の構造を示す断面図である。図2aに示すように本発明の実施の形態に係る測定用端子30は、前記配線パターン12、13夫々のパターン幅より大きい直径を有する略円形の台座31aと、棒状の連結部31bとが一体となった本体部31と、前記台座31aと大きさが略一致する接触部32と、を備え、台座31aと接触部32とを導電性接着材により接着する構造を有する。台座31aと連結部31bとは、ベリリウム銅にロジウムメッキ処理したもの又は硬質燐青銅にロジウムメッキ処理したもの又はSK-4にロジウムメッキ処理したもの又は銅合金に金メッキ処理したもの等である。接触部32は弾性を有する導電材、例えば膜厚方向には導電性の、且つ、面方向には絶縁性の電気的異方性を有する異方性導電シートであって、前記配線パターン12、13夫々と接触部32とを接触、荷重を加えることで該接触部32、即ち異方性導電シート内に混入された微小金属粒子を介して電気的に接続する。前記測定用端子30の先端のその他の構造として、図2bに示すように接触部32に凹陥を形成し該凹陥に台座31aに配設した突起を嵌入する方法と、図2cに示すように台座31aに凹陥を形成し該凹陥に接触部32を嵌入する方法と、等があり、いずれの方法でも構わない。図3は本発明実施形態に係る測定用端子の効果作用を示す説明図である。図3aに示すように、前述するように前記配線パターン12、13不図示と該配線パターン12、13と導通するボンディングパッド夫々不図示の厚みがその他の配線パターン15や配線パターン12、13とは不通のボンディングパッド不図示より厚くなっているので、前記接触部32が所定の配線パターン12と配線パターン15とを同時に接触しても接触部32、即ち異方性導電シートには該異方性導電シートと配線パターン12との接触面には荷重が加わり導通するのに対し、厚みの薄い配線パターン15には荷重が加わらないので非導通となる。つまり、配線パターンの極小化微細化に合せて測定用端子の小面積化尖鋭化する必要がなく、むしろ本発明実施形態の測定用端子の先端は細幅の配線パターン12、13よりも十分に大きいので精密な位置合わせをしなくとも導通が確保できるのである。前記セラミックパッケージ1の更なる小型化に伴い、前記セラミック絶縁層1bの内側に露出するのがほぼボンディングパッド14のみになると想定されるが、前述と同様に、所定のボンディングパッドとその他のボンディングパッドとを同時に接触しても接触部32、即ち異方性導電シートには該異方性導電シートと所定のボンディングパッドとの接触面のみに荷重が加わり導通するので、セラミックパッケージ1の更なる小型化に合せて測定用端子30を極小化する必要がない。また、前記台座31aに前記接触部32を配設しない、即ち前記配線パターン12、13夫々と前記台座31aとが直接接触導通する場合、図3bに示すように、経年変化によって台座31aに配線パターン12、13不図示夫々の断面形状略半円状略一致するような摩耗部33が形成され、図3cに示すように、配線パターン12、13夫々と台座31aとの接触をさらに繰り返すと摩耗部33が拡大し該摩耗部33が配線パターン12を跨ぎ、即ち配線パターン12とは接触せず該配線パターン12近傍の絶縁層前記セラミック絶縁層1aの下面と摩耗部33の終端部台座31aの先端面とが接触することとなり測定が不可能となる。前記台座31aに前記接触部32を配設することは接触部32が有する弾性変形によって経年変化による摩耗を回避すると共に安定した接触導通が得られるという点でも有効である。本発明実施形態の水晶発振器20の製造方法は、前記上部凹陥部4の内底面に形成する前記パッド電極11に前記導電性接着剤10を介して水晶振動素子2を実装する。パッド電極11は前記プリント配線基板1が備える配線パターンを介して下部凹陥部5の底面に形成する配線パターン12、13夫々と導通しており該配線パターン12、13夫々に周波数測定装置の測定用端子30を接触し水晶振動素子2の周波数を測定する。その測定結果に基づいて、蒸着等により水晶振動素子2の発振周波数の調整を行う。以後の工程は、従来と同様である。図4は本発明による水晶発振器のその他の構造を示す図である。図4aに示すように、その他の本発明実施形態の水晶発振器40として該水晶発振器40の対向する一対の側端面、例えば一方の短辺側端面に厚み方向に延びる溝状の側面電極、即ち前記配線パターン12不図示と導通するモニタ電極パッド42と、他方の短辺側端面に厚み方向に延びる溝状の側面電極、即ち前記配線パターン13と導通するモニタ電極パッド43不図示と、を備える以外は前記水晶発振器20と同一であって、モニタ電極パッド42、43夫々は前記セラミック絶縁層1aの短辺側端面の下部と前記セラミック絶縁層1bの短辺側端面の上部との同位置に配設された切り欠きを組み合わせて溝の内側に設けられたものであって、セラミック絶縁層1a、1bの切り欠きの内壁面に導体膜が被着されている。図4bに示すように、例えばモニタ電極パッド42が有する溝に前記測定用端子30の接触部32が有する弾性変形を利用して該接触部32を嵌入し導通を得る。本発明実施形態に係る測定用端子は前記水晶発振器20、40夫々のみならず、従来の圧電発振器100、即ち広い面積を有する前記モニタ電極パッド112、113であっても構わない。前記下部凹陥部5には前記ICチップ3の他に該ICチップに供給される電源電圧に重畳される高周波ノイズを除去するためのコンデンサ等を収容しても構わない。以上では水晶を用いて本発明を説明したが、本発明は水晶のみに限定するものではなくランガサイト、四方酸リチウム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料に適用できることは云うまでもない。