"被検査物へ検査光を照射する照明手段と、前記被検査物からの前方散乱光を検出する前方散乱光検出手段と、該検出手段で検出した結果を処理する処理装置と、前記被検査物を支持するステージとを備えた表面欠陥検査装置において、前記前方散乱光検出手段を構成する検出レンズと全反射ミラーとを分割し、該分割された全反射ミラーによって側方に分離された前方散乱光を検出する光電変換素子を備えることを特徴とする表面欠陥検査装置。請求項1記載の表面欠陥検査装置において、前記検出レンズと全反射ミラーとをその中央部で分割し、当該中央部の分割領域を透過する正反射光を検出する正反射光検出手段を備えることを特徴とする表面欠陥検査装置。請求項1又は2記載の表面欠陥検査装置において、前記ステージは、検査光を被検査物へ照射するとき、支持した被検査物を回転しつつ当該被検査物の半径方向に直進移動するXZΘステージを備えること特徴とする表面欠陥検査装置。請求項2記載の表面欠陥検査装置において、前記処理装置は、前記前方散乱光検出手段及び前記正反射光検出手段による前方散乱光及び正反射光を同時又は選択的に処理することを特徴とする表面欠陥検査装置。請求項1記載の表面欠陥検査装置において、前記前方散乱光検出手段は、前方散乱光を受光する受光角度を可変可能とすることを特徴とする表面欠陥検査装置。請求項2記載の表面欠陥検査装置において、前記照明手段の照射角度と前記正反射光検出手段の受光角度とを等しく可動可能とすることを特徴とする表面欠陥検査装置。被検査物へ検査光を照射する照明手段と、前記被検査物からの前方散乱光を検出する前方散乱光検出手段と、前記被検査物からの正反射光を検出する正反射光検出手段と、前記両検出手段で検出した結果を処理する処理装置と、前記被検査物を支持するステージと、を備え、前記前方散乱光検出手段を分割された検出レンズと分割された全反射ミラーとから構成し、当該全反射ミラーによって側方に分離された前方散乱光を検出すると同時に、前記分割された検出レンズと分割された全反射ミラーの分割領域を通過した正反射光を検出することを特徴とする表面欠陥検査方法。請求項7記載の表面欠陥検査方法において、前記処理装置は検査結果表示部を備え、同時に検出された前記前方散乱光と前記正反射光の検査結果を前記表示部に同時に表示することを特徴とする表面欠陥検査方法。ところで、表面欠検査装置では、レーザ光等の検査光をウェーハ表面に照射し、非検査物上にある欠陥及び異物からの散乱光、すなわち、前方散乱、後方散乱、側方散乱の何れかの方向に散乱する光を効率良く受光できる受光器の構成及び配置が重要であり、検出能力に大きく影響を及ぼす。特に、前方散乱光の測定では、受光角度を検査光の入射角度と等しい角度で正反射方向に配置した場合、正反射光が前方散乱光の受光器に入り込む。この正反射光強度に比べで、散乱強度が低い上記欠陥及び異物からの前方散乱光は、受光器上では区別は難しく、ノイズ成分となって欠陥検出感度を低下することになる。また、特許文献3のように正反射光においても被検査物からの散乱光強度情報を含んでいるため、正反射光による被検査物の欠陥検出感度をも低下する要因となっている。そこで、例えば従来の前方散乱光測定では、正反射光が入らないように検出器の配置を受光レンズの開口NAを考慮して上下左右方向にずらし配置する、等の工夫で対応している。また、前方散乱光とは別に正反射光の測定を行なう場合には、夫々測定時間を分けて順番に測定することで、互いに影響しないようにしている。本発明は以上述べた従来技術に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、被検査物からの前方散乱光に対する測定高感の高い表面欠検査装置を提供することにある。本発明の他の目的は、上記前方散乱光の測定に加えて、正反射光をも高感度かつ同時に測定可能な表面欠検査装置を提供することにある。更に本発明の他の目的は、被検査物からの前方散乱光及び正反射光を同時に測定することができ、その検査結果を同時に表示することが可能な表面欠検査方法を提供することにある。上記目的を達成するための本発明の主な特徴は、被検査物へ検査光を照射する照明手段と、前記被検査物からの前方散乱光を検出する前方散乱光検出手段と、該検出手段で検出した結果を処理する処理装置と、前記被検査物を支持するステージとを備えた表面欠陥検査装置において、前記前方散乱光検出手段を構成する検出レンズと全反射ミラーとを分割し、該分割された全反射ミラーによって側方に分離された前方散乱光を検出する光電変換素子を備えることで、前方散乱光を正反射光と分離して測定可能にしたことにある。本発明の他の特徴は、前記前方散乱光検出手段の検出レンズ及び全反射ミラーをその中央部で分割し、当該中央部の分割領域を透過する正反射光を検出する正反射光検出手段を備えることで、正反射光をも高感度に測定可能な表面欠陥検査装置としたことにある。更に本発明の他の特徴は、被検査物へ検査光を照射する照明手段と、前記被検査物からの前方散乱光を検出する前方散乱光検出手段と、前記被検査物からの正反射光を検出する正反射光検出手段と、前記両検出手段で検出した結果を処理する処理装置と、前記被検査物を支持するステージと、を備え、前記前方散乱光検出手段を分割された検出レンズと分割された全反射ミラーとから構成し、当該全反射ミラーによって側方に分離された前方散乱光を測定すると同時に、前記分割された検出レンズと分割された全反射ミラーの分割領域を通過した正反射光を測定することで、前方散乱光及び正反射光を同時測定し、この同時測定された前方散乱光と正反射光の検査結果を同時に表示することにある。本発明によれば、被検査物からの前方散乱光の検出感度を向上することができ、加えて正反射光をも高感度かつ同時測定が可能な表面欠陥検査装置を実現することができ、更にはこれらの前方散乱光及び正反射光を同時に測定し、その検査結果を同時に表示することができるので、欠陥捕捉率の高い高効率の表面欠検査が可能となる。以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図1は、本発明の一実施例に係る表面欠陥検査装置の概略構成図である。図1において、表面欠陥検査装置は、照明手段10と、前方散乱光検出手段20と、正反射光検出手段30と、XZΘステージ40と、処理装置50とを備えている。ここで、図3と図4を用いて、前方散乱光検出手段20と、正反射光検出手段30と、照明手段10の構成について説明する。図3は欠陥からの前方散乱光の強度分布の一例を示し、図aは側面図、図bは平面図である。検査対象物であるウエーハ1に照射された検査光3による欠陥2からの散乱光が、例えば検査光3の入射方向と同じ方向に散乱強度分布4をもつ、いわゆる前方散乱の模式図を示している。上記前方散乱光を効率良く受光するには、検査光3の正反射方向に検出レンズを配置する必要がある。しかしながら、ウエーハ1からの正反射光7も検査光3の入射角度5と同じ受光角度6方向に反射する。図4は上記前方散乱光と正反射光7を同時に測定する光学系の構成を示している。検出手段20は前方散乱光を受光する光学系であり、照明手段10から検査対象物であるウエーハ1に照射された検査光3による欠陥2からの散乱光を受光する検出レンズ21と、全反射ミラー22とで構成され、受光した散乱光を光電変換する光電変換素子23この例ではホトマルチプライヤーを使用、以下ホトマルと略すを備えている。ここで、検出レンズ21と全反射ミラー22とは、中央部検査光入射平面と直行した方向で分割し、この中央部の分割した領域を正反射光7が通過する構造となっている点に特徴がある。また、前方散乱光検出手段20は、正反射光7の影響を受ける事なく、受光角度6を可変できる構造を具備している。正反射光検出手段30は、正反射光7を受光する光学系であり、照明手段10より、検査対象物であるウエーハ1に照射された検査光3からの正反射光を受光する検出レンズ31と、受光する光量を調整可能とする透過率調整手段32で構成され、受光した散乱光を光電変換する光電変換素子33この例ではホトマルチプライヤーを使用、以下ホトマルと略すを備えている。さらに正反射光検出手段30は、検査光3の入射角度5と同じ受光角度6に自動的に調整する構造を具備している。また、照明手段10は、照射レンズ11と、例えば、所定波長のレーザ光等の検査光を発生するレーザ装置12で構成され、検査光3を被検査物であるウェーハ1の表面へ照射する。また、例えば、波長板を照射光中に挿入可能にし、検査光3の偏光を変える機構を具備してもよい。図2は本発明の一実施例である表面欠陥検査装置における検査光の走査を説明する図である。図2において、XZΘステージ40上で吸着され支持されたウェーハ1をΘ方向に回転させながら、図2に示したX方向半径方向へ直進移動することで、ウェーハ1の表面全体をスパイラル状9に走査が行われる。図1に戻り、XZΘステージ40は、例えば、X方向の座標位置検出にはレーザースケール、Θ方向の座標位置検出にはロータリーエンコーダを用い、その座標位置情報を出力する。座標管理装置41は、XZΘステージ40から入力した入力した位置情報ウェーハ1の位置情報に基づき、その座標情報を欠陥判定装置53に出力する。処理装置50は、増幅器51a及び51bと、A/D変換器52a及び52bと、欠陥判定装置53と、検査結果記憶装置54と、検査結果表示装置55と、入力装置57と、しきい値設定回路58とを備えている。A/D変換器52a及び52bは、検出手段20及び30から入力したアナログ信号を増幅器51a及び51bで増幅し、ディジタル信号に変換して出力する。また、例えばA/D変換器52a及び52bにノイズ除去を目的としたデジタルフィルタリング機能を備えていてもよい。欠陥判定装置53は、判定回路53a及び53bを備えており、前方散乱光検出手段20と、正反射光検出手段30で検出した信号を、しきい値設定回路58から入力されたしきい値とを比較し、欠陥の有無を判定する。検査結果記憶装置54は、欠陥判定装置53から入力した検査結果欠陥の有無と検出信号強度と、座標管理装置41から出力されたウェーハ1上の座標情報と対応付けられ、検査結果記憶装置54に記憶される。ここで、図5及び図6を用いて欠陥の検出原理について説明する。図5は欠陥の有無の判定手法を説明する図であり、前方散乱光検出手段20から出力される欠陥の信号強度としきい値との関係を示している。図5aは、例えば欠陥からの散乱光と正反射光7が同時に受光した時の検出信号を示しており、欠陥の信号がノイズ信号に埋もれてしまい検出が不可能な状態を示している。一方、本実施例の前方散乱光と正反射光7とを分離して検出する方式では、図5bのように、ノイズ信号が低減され、欠陥の信号が顕在化し、しきい値を設定することで欠陥の高精度検出が可能になる。図6は正反射光の信号強度を説明する図であり、正反射光検出手段30から出力される正反射光7のステージΘの1回転分の信号強度を示している。正反射光7から光強度は非常に強い為、例えば透過率調整手段32でホトマルで受光する光量を調整する必要がある。ホトマル電圧を低くし感度を落としてもよい。調整が適切でない場合、図に示すように、信号は飽和状態になり正確な情報を得られない。調整が適切の場合、図に示すような波形信号が得られる。図1の入力装置57は、例えば検査条件に関わるしきい値及びウエーハ周辺部からの非検査エリア範囲エッジカット等を入力する入力部である。後述する図8における検査条件設定部81の入力等も行なう。図1の検査結果表示装置55は、検査結果記憶装置54から入力した検査結果情報を表示する。例えば、後述する図8の検査結果表示部82に示す検査マップ83a,84a、及び信号強度ヒストグラム83b,84b等を表示する。図7は、本発明の一実施例における上記構成の検査装置による検査条件フローチャートである。まず、ウエーハを検査装置上にロードする。図7のステップ71では、ウエーハ検査光照明角度、レーザパワー、及び前方散乱光検出手段20と、正反射光検出手段30に関わる検出角度、ホトマル電圧、しきい値、NDフィルタの設定等の検査情報を検査ファイルに記憶する。この時、前方散乱光検出手段20と、正反射光検出手段30のどちらを使用するか選択できてもよい。尚、例えばシミュレーションを活用し、被検査物の材質、膜厚、欠陥の大きさ等による散乱強度分布から、最適な検査光3の入射角度5と受光角度6の組合せを求める方法もある。次に、ステップ72で検査を開始し、ステップ73で検査結果表示を行い、ステップ74で検査マップに異常がないか判定を行う。ステップ74で異常がある場合は、ステップ71に進み、閾値、レーザパワー、ホトマル電圧等を変更し、ステップ72に戻る。そして、マップの異常が無くなるまでステップ71~74を繰り返す。マップの異常が無くなったところで、ウェーハをアンロードし、処理は終了する。図8は本発明の一実施例に係る欠陥検査装置の操作画面GUIを示す。操作画面GUI80は、検査条件設定部81と検査結果表示部82からなっている。検査条件設定部81は、図示するように、前述の検査ファイルの各項目を設定する。検査結果表示部82は、上段には前方散乱光検出手段20で検出した検査マップ83aと検出信号強度ヒストグラム83bと、下段には正反射光検出手段30で検出した検査マップ84aと検出信号強度ヒストグラム84bが表示される。また、拡大ボタン84を押すとマップが表示され、結果一覧ボタン85を押すとウエーハ上の検出座標X,Yと信号強度情報が表示される。以上のように、本発明の一実施例によれば、被検査物からの前方散乱光を検出する検出系と正反射光を検出する検出系を備えており、前方散乱光検出系の検出レンズ及び全反射ミラーの中央部に形成した分割領域を利用して、前方散乱光及び正反射光を同時に測定し、検査結果を同時に表示することができる。また、前方散乱検出系は、上記分割領域を利用して正反射光を通過させるので、前方散乱光のみを効率良く受光できる、即ち検出感度の向上を図ることができる。よって、従来は検出が困難若しくは見逃していた欠陥をも検出し、捕捉率を高めて、半導体製造プロセスでの歩留り向上に貢献することができる。"