金属製板材から形成されたLED電球用ヒートシンクであって、表面側にLED発光源が載置固定された円盤状部と、前記円盤状部と一体になって形成された筒状の放熱部より成り、前記筒状の放熱部の先端側には口径が狭められた筒状の口金取付部が形成されていることを特徴とするLED電球用ヒートシンク。前記金属製板材は、アルミニウム製或いはアルミニウム合金製である請求項1記載のLED電球用ヒートシンク。前記金属製板材の表面に放射率εが0.6以上の表面塗装が施されている請求項1または2記載のLED電球用ヒートシンク。本発明は、軽量化が図れ、複雑な形状の金型が不要なことは勿論のこと、LED発光源からの放熱を効率的に行うことができ、LED電球の長寿命化が図れ、また、部品点数が増加することもなく、従来と比較して製造コストも低減することができるLED電球用ヒートシンクを提供することを課題とするものである。請求項1記載の発明は、金属製板材から形成されたLED電球用ヒートシンクであって、表面側にLED発光源が載置固定された円盤状部と、前記円盤状部と一体になって形成された筒状の放熱部より成り、前記筒状の放熱部の先端側には口径が狭められた筒状の口金取付部が形成されていることを特徴とするLED電球用ヒートシンクである。請求項2記載の発明は、前記金属製板材は、アルミニウム製或いはアルミニウム合金製である請求項1記載のLED電球用ヒートシンクである。請求項3記載の発明は、前記金属製板材の表面に放射率εが0.6以上の表面塗装が施されている請求項1または2記載のLED電球用ヒートシンクである。本発明のLED電球用ヒートシンクは、金属製板材から形成されているに関わらず、熱抵抗によって熱伝導の効率を低下させる接合部分がないため、LED発光源からの放熱を効率的に行うことができ、ダイキャスト製のヒートシンクと比べて遜色のない放熱性を得ることができる。よって、ダイキャスト製のヒートシンクと同様にLED電球の長寿命化を図ることができる。また、金属製板材から形成されているため、軽量化が図れると共に、製造時に複雑な形状の金型を用いる必要もない。更には、金属製板材から形成されているに関わらず、部品点数が増加することもないので、部品のプレス代が安くなるほか、複数部品に組み立てに要する費用が不要なことから、従来と比較して製造コストも低減することができる。以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて更に詳細に説明する。図1および図2に示すように、本発明に係るLED電球用ヒートシンクA以下、単にヒートシンクと説明することもある。は、例えば、板厚が0.3~5mmのアルミニウム製或いはアルミニウム合金製の一枚の金属製板材に、プレス加工等を施すことにより成形されたものである。尚、ヒートシンクAの製造に用いる金属製板材としては、JIS1000系の純アルミニウム、JIS3000系のアルミニウム合金、JIS5000系のアルミニウム合金などの熱伝導率および成形性に優れた金属素材を用いることが特に望ましいが、JIS6000系のアルミニウム合金材など他の熱伝導率および成形性の良いアルミニウム合金材、或いは銅等の他の金属製板材を用いても構わない。尚、金属製板材がアルミニウム製或いはアルミニウム合金製である場合、その金属製板材の板厚は0.3~5mmであると先に例示したが、その理由は、金属製板材1Aの板厚が5mmを超えた場合は、その質量が重くなりすぎてLED電球のヒートシンクAとして用いるには適切でないためであり、一方、板厚が0.3mmより薄い場合は、LED電球の構成部材として十分な強度を確保することが不可能となり、LED電球のヒートシンクAとして用いるには適切でないためである。より好ましい金属製板材の板厚は0.35~2.5mmである。具体的には、本発明に係るLED電球用ヒートシンクAは、表面側にLED発光源4が載置固定された円盤状部2と、その円盤状部2と一体になって形成された筒状の放熱部1とで構成される。その放熱部1の円盤状部2側とは反対の先端には口径が狭められた筒状の口金取付部3が形成されている。放熱部1は、後述するLED発光源4で発光時に発生する熱を、その表面から周囲の外気中に向けて放熱する機能を有している。この放熱部1の表面からの放熱を効率性良く行うためには、その表面積を出来る限り大きくすること、並びに表面の放射率εを高くすることが望ましい。放熱部1の表面積を大きくするためには、放熱部1の表面に溝を形成する方法、放熱部1を形成する金属製板材自体を波板状に加工する方法等を採用すれば良い。一方、放熱部1の表面の放射率εを高くするためには、放射率εが高くなるように、平板素材に塗装を施すプレコート、あるいは成形後にスプレー等で塗装を行うアフターコート、あるいはアルマイト処理などの表面塗装を施せば良い。その放射率εは0.6以上とすることが好ましく、より好ましくは0.7以上、更に好ましくは0.8以上とする。尚、特に図示はしないが、放熱部1の内部に形成される空洞には、LED発光源4を発光させるための駆動部品が収容される。また、放熱部1の断面形状を図1に例示するが、この放熱部1の断面形状は、両端側が夫々直立した直線状、それらの中間が傾斜した直線状になっており、筒状の放熱部1は、円盤状部2から遠ざかるに伴い径が狭められた形状となっている。尚、この放熱部1の断面形状は、必ずしも図1に示したような形状でなくても良く、単に傾斜した直線状、或いは曲線状等の断面形状であっても良い。以下、本明細書では、筒状の放熱部1の両端側のうち、径が大きい円板状部2側を大径側、径が小さい円盤状部2側とは反対側を小径側として説明する。この放熱部1の小径側の先端には、更に狭められた口径を有する円筒形状の口金取付部3が形成されている。この口金取付部3を被覆するようにして口金が取り付けられる。円盤状部2は、放熱部1の大径側端面、すなわち放熱部1の一端を閉鎖するようにして放熱部1と一体になって形成された円形の板であり、放熱部1と円盤状部2を一体にした形状は、一端小径側に開口を設けた末広がりの容器状である。また、円盤状部2の表面側中央にはLED発光源4が載置固定されている。このLED発光源4は、複数の発光ダイオードLED素子を、アルミニウム合金をベースとした基板に実装したものである。以上説明したように、LED発光源4は、ヒートシンクAの円盤状部2の表面側に取り付けられるので、LED発光源2を構成するLED素子の発光時に発生した熱は、円盤状部2を介してその円盤状部2と一体になった放熱部1に伝導され、その放熱部1の表面から外気中に効率性良く放熱される。従って、LED素子の温度上昇を防止することができる。また、図1および図2に示すように、本発明のヒートシンクAには、LED発光源4を被覆するようにして、半球状のグローブカバー5が取り付けられている。このグローブ5は、例えば、乳白色のポリカーボネート等の樹脂、或いはガラス等からなり、LED素子から発光する光を透過させて効率性良く拡散させることができる。尚、グローブ5が樹脂製であるとLED電球の軽量化が図れると共に、落としたとき等に割れにくく安全性が高まるという長所を有する。白熱電球や蛍光ランプといった既存の電球ではグローブ5を樹脂製とすることは難しいが、LED電球では可能である。これはLED電球が出す光は赤外線成分が他の電球と比べて少なく、光が当たった部分が温度上昇しにくいためである。