"ソルダマスクを形成するためのプロセスであって、キャリアフィルムに液体フォトイメージャブルインクを塗布して、前記キャリアフィルム上に液体フォトイメージャブルインク層を形成することと、前記液体フォトイメージャブルインク層を乾燥させて、複数の分離するフォトイメージャブルレジスト層部分を有するフォトイメージャブルレジスト層を形成し、それによって、その上に少なくとも1つの前記フォトイメージャブルレジスト層部分をそれぞれが有する複数のフィルム部分を有する、フォトイメージャブルレジスト層を有する少なくとも1つのフィルムを形成することと、前記フォトイメージャブルレジスト層の上面を基板と接触させるように、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層することと、前記フォトイメージャブルレジスト層に前記キャリアフィルムを通して光を当てて、露光済みレジスト層を形成することと、前記露光済みレジスト層から前記キャリアフィルムを除去することと、前記露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成することと、前記現像済みレジスト層を硬化させて、前記基板上にソルダマスクを形成することと、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層する前に、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分のそれぞれが、前記分離するフォトイメージャブルレジスト層部分の少なくとも一つをその上に有するように、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを、前記フォトイメージャブルレジスト層を有する複数のフィルム部分に切断することと、を備えるプロセス。ソルダマスクを形成するためのプロセスであって、キャリアフィルムに液体フォトイメージャブルインクを塗布して、前記キャリアフィルム上に液体フォトイメージャブルインク層を形成することと、前記液体フォトイメージャブルインク層を乾燥させて、複数の分離するフォトイメージャブルレジスト層部分を有するフォトイメージャブルレジスト層を形成し、それによって、それぞれがその上に少なくとも1つの前記フォトイメージャブルレジスト層部分を有する複数のフィルム部分を有する、フォトイメージャブルレジスト層を有する少なくとも1つのフィルムを形成することと、前記フォトイメージャブルレジスト層の上面を基板と接触させるように、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層することと、前記フォトイメージャブルレジスト層に前記キャリアフィルムを通して光を当てて、露光済みレジスト層を形成することと、前記露光済みレジスト層から前記キャリアフィルムを除去することと、前記露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成することと、前記現像済みレジスト層を硬化させて、前記基板上にソルダマスクを形成することと、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを前記基板に積層する前に、前記フォトイメージャブルレジスト層を有する部分が有する前記フォトイメージャブルレジスト層部分の少なくとも一つが前記基板の少なくとも片側に接するように、前記フォトイメージャブルレジスト層を有する一対の部分の間に前記基板を載置することと、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを前記基板に積層する前に、前記一対の前記フォトイメージャブルレジスト層を有する部分の間に前記基板が載置されている間に、前記フォトイメージャブルレジスト層部分の少なくとも一つの部分を前記基板に留めることと、少なくとも一対の前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分の前記フォトイメージャブルレジスト層部分の間に前記基板が挟まれ、かつ、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを前記基板に積層する前に前記フォトイメージャブルレジスト層部分の少なくとも一つの部分が前記基板に留められている間に、前記フォトイメージャブルレジスト層を有する前記対の部分を切り離すことと、を備えるプロセス。ソルダマスクを形成するためのプロセスであって、キャリアフィルムに液体フォトイメージャブルインクを塗布して、前記キャリアフィルム上に液体フォトイメージャブルインク層を形成することと、前記液体フォトイメージャブルインク層を乾燥させて、複数の分離するフォトイメージャブルレジスト層部分を有するフォトイメージャブルレジスト層を形成し、それによって、その上に少なくとも一つの前記フォトイメージャブルレジスト層部分をそれぞれが有する複数のフィルム部分を有する、フォトイメージャブルレジスト層を有する少なくとも一つのフィルムを形成することと、前記フォトイメージャブルレジスト層の上面を基板と接触させるように、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層することと、前記フォトイメージャブルレジスト層に前記キャリアフィルムを通して光を当てて、露光済みレジスト層を形成することと、前記露光済みレジスト層から前記キャリアフィルムを除去することと、前記露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成することと、前記現像済みレジスト層を硬化させて、前記基板上にソルダマスクを形成することと、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを前記基板上に積層する前に、前記フォトイメージャブルレジスト層を有する少なくとも一対のフィルム部分の前記フォトイメージャブルレジスト層部分の間に前記基板が挟まれるように、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムの先端部分を2つに折り曲げることと、を備えるプロセス。前記基板は、前記ソルダマスクがその上に形成される前のリジッド印刷回路板またはフレキシブル印刷回路板である請求項1乃至3のいずれか一項に記載のソルダマスクを形成するためのプロセス。前記基板は、電気回路パターンが設けられた誘電体内層である請求項1乃至3のいずれか一項に記載のソルダマスクを形成するためのプロセス。電気回路パターンが設けられた誘電体内層を形成するためのプロセスであって、キャリアフィルムに液体の誘電体材料のインクを塗布して、前記キャリアフィルム上に液体の誘電体材料インク層を形成することと、前記液体の誘電体材料インク層を乾燥させて、複数の分離する誘電体材料層部分を有する誘電体材料層を形成し、それによって、その上に少なくとも1つの前記誘電体材料層部分をそれぞれが有する複数のフィルム部分を有する、誘電体層を有する少なくとも1つのフィルムを形成することと、前記誘電体材料層の上面が基板と接するように、前記誘電体材料層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層することと、前記誘電体材料層を熱硬化させて、硬化誘電体材料層を形成することと、前記硬化誘電体材料層から前記キャリアフィルムを除去することと、前記硬化誘電体材料層にレーザドリリングを行って、穴あけされた電気回路パターンを有するレーザ穴あけされた硬化誘電体材料層を形成することと、前記レーザ穴あけされた硬化誘電体材料層にデスミアエッチングを施すことと、前記レーザ穴あけされた硬化誘電体材料層を導電性材料でめっきし、それによって電気回路パターンが設けられた誘電体内層を形成することと、切断および折り曲げのいずれかと、を備え、前記切断は、前記誘電体材料層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層する前に、前記誘電体材料層を有するフィルム部分のそれぞれが、前記分離する誘電体材料層部分の少なくとも一つをその上に有するように、前記誘電体材料層を有するフィルムを、前記誘電体材料層を有する複数のフィルム部分に切断することを含み、前記折り曲げは、前記誘電体材料層を有するフィルムを前記基板上に積層する前に、前記誘電体材料層を有する少なくとも一対のフィルム部分の前記誘電体材料層部分の間に前記基板が挟まれるように、前記誘電体材料層を有するフィルムの先端部分を2つに折り曲げることを含む、プロセス。液体フォトイメージャブルインクをキャリアフィルムに塗布して、前記キャリアフィルム上に液体フォトイメージャブルインク層を形成する手段と、前記液体フォトイメージャブルインク層を乾燥させて、複数の分離するフォトイメージャブルレジスト層部分を有するフォトイメージャブルレジスト層を形成し、それによって、それぞれがその上に少なくとも1つの前記フォトイメージャブルレジスト層部分を有する複数のフィルム部分を有する、フォトイメージャブルレジスト層を有する少なくとも1つのフィルムを形成する手段と、前記フォトイメージャブルレジスト層の上面を基板と接触させるように、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層する手段と、前記フォトイメージャブルレジスト層に前記キャリアフィルムを通して光を当てて、露光済みレジスト層を形成する手段と、前記露光済みレジスト層から前記キャリアフィルムを除去する手段と、前記露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成する手段と、前記現像済みレジスト層を硬化させて、前記基板上にソルダマスクを形成する手段と、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層する前に、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分のそれぞれが、前記分離するフォトイメージャブルレジスト層部分の少なくとも一つをその上に有するように、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを、前記フォトイメージャブルレジスト層を有する複数のフィルム部分に切断する切断手段と、を備える、ソルダマスクを形成するための装置。液体フォトイメージャブルインクをキャリアフィルムに塗布して、前記キャリアフィルム上に液体フォトイメージャブルインク層を形成する塗布装置と、前記液体フォトイメージャブルインク層を乾燥させて、複数の分離するフォトイメージャブルレジスト層部分を有するフォトイメージャブルレジスト層を形成し、それによって、その上に少なくとも1つの前記フォトイメージャブルレジスト層部分をそれぞれが有する複数のフィルム部分を有する、フォトイメージャブルレジスト層を有する少なくとも1つのフィルムを形成するように構成された乾燥装置と、前記フォトイメージャブルレジスト層の上面を基板と接触させるように、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層させる積層装置と、前記フォトイメージャブルレジスト層に前記キャリアフィルムを通して光を当てて、露光済みレジスト層を形成するように構成された露光ユニットと、前記露光済みレジスト層から前記キャリアフィルムを除去するリムーバと、前記露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成するように構成された現像ユニットと、前記現像済みレジスト層を硬化させて、前記基板上にソルダマスクを形成するように構成された硬化ユニットと、切断装置および折り曲げ装置のいずれかと、を備え、前記切断装置は、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層する前に、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分のそれぞれが、前記分離するフォトイメージャブルレジスト層部分の少なくとも一つをその上に有するように、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを、前記フォトイメージャブルレジスト層を有する複数のフィルム部分に切断するように構成され、前記折り曲げ装置は、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを前記基板上に積層する前に、前記フォトイメージャブルレジスト層を有する少なくとも一対のフィルム部分の前記フォトイメージャブルレジスト層部分の間に前記基板が挟まれるように、前記フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムの先端部分を2つに折り曲げるように構成される、ソルダマスクを形成するための装置。しかし、ソルダマスクのワークサイズおよび厚みは、要望どおりに容易に変更されることはできない。ソルダマスクのワークサイズおよび厚みを変更するためには、いくつかの異なるドライフィルムが必要である。いくつかの異なるドライフィルムを使用してソルダマスクのワークサイズおよび厚みを変更することは、実際的な手順ではない。本発明の一態様によれば、ソルダマスクを形成するためのプロセスは、キャリアフィルムにフォトイメージャブルインクを塗布して、キャリアフィルム上にフォトイメージャブルインク層を形成することと、フォトイメージャブルインク層を乾燥させて、フォトイメージャブルレジスト層を形成し、それによって少なくとも1つのフォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを形成することと、フォトイメージャブルレジスト層の上面を基板と接触させるように、フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを基板の少なくとも片側に積層することと、フォトイメージャブルレジスト層にキャリアフィルムを通して露光して、露光済みレジスト層を形成することと、露光済みレジスト層からキャリアフィルムを除去することと、露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成することと、および、現像済みレジスト層を硬化させて、基板上にソルダマスクを形成することと、を備える。本発明の他の態様によれば、ソルダマスクを形成するための装置は、塗布装置、乾燥装置、積層装置、露光ユニット、リムーバ、現像ユニット、および硬化ユニットを備える。キャリアフィルム上にフォトイメージャブルインク層を形成するためには、塗布装置を使用してキャリアフィルムにフォトイメージャブルインクが塗布される。乾燥装置は、フォトイメージャブルインク層を乾燥させて、フォトイメージャブルレジスト層を形成し、それによって少なくとも1つのフォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムを形成するように構成される。フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルムは、前記フォトイメージャブルレジスト層の上面を基板と接触させるように、積層装置を使用して基板の少なくとも片側に積層される。露光ユニットは、キャリアフィルムを通してフォトイメージャブルレジスト層を露光して、露光済みレジスト層を形成するように構成される。キャリアフィルムは、リムーバを使用して露光済みレジスト層から除去される。現像ユニットは、露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成するように構成される。硬化ユニットは、現像済みレジスト層を硬化させて、基板上にソルダマスクを形成するように構成される。本発明の他の態様によれば、電気回路パターンが設けられた誘電体内層を形成するためのプロセスは、キャリアフィルムに誘電体材料のインクを塗布して、キャリアフィルム上に誘電体材料インク層を形成することと、誘電体材料インク層を乾燥させて、誘電体材料層を形成し、それによって少なくとも1つの誘電体層を有するフィルムを形成することと、誘電体材料層の上面を基板と接触させるように、誘電体材料層を有するフィルムを基板の少なくとも片側に積層することと、誘電体材料層を熱硬化させて、硬化誘電体材料層を形成することと、硬化誘電体材料層からキャリアフィルムを除去することと、硬化誘電体材料層にレーザドリリングを行って、穴あけされた電気回路パターンを有するレーザ穴あけされた硬化誘電体材料層を形成することと、レーザ穴あけされた硬化誘電体材料層にデスミアエッチングを施すことと、および、レーザ穴あけされた硬化誘電体材料層を導電性材料でめっきし、それによって電気回路パターンが設けられた誘電体内層を形成することと、を備える。本発明のより完全な理解とそれに付随する利点の多くは、それらが、添付図面に関して検討されるときに以下の詳細説明を参照することによって、より良く理解されるようになるので、容易に得られるであろう。次に、実施の形態のいくつかについて、同様の参照符号が様々な図面を通じて対応するまたは同一の要素を示す添付図面を参照して説明される。図1は、本発明の第1の実施の形態によるソルダマスクを形成するためのプロセスを実施するための装置1001を概略的に示す。装置1001では、市販のキャリアフィルムロールLUMIRRORT-60、東レ株式会社製、フィルム厚38μmの2軸配向ポリエステルフィルムからキャリアフィルム1Aが解放され、コーティングチャンバcoatingchamber101内の水平多孔質真空テーブル101aの上に移送される。図2および図3a~3cに示されるようなステンシル印刷ユニット12を使用して、市販のフォトイメージャブルインク2PSR-4000BN/CA-40BN、2成分液体フォトイメージャブルインク、TAIYOAMERICA,INC.製が、キャリアフィルム1Aにステンシル印刷によって塗布される。図2において、参照符号12aは、ステンシル印刷ユニット12のステンシル枠を示し、参照符号12bは、ステンシル印刷ユニット12の、厚みtが100μmの金属ステンシル板を示し、参照符号12dは、金属ステンシル板12b内に形成されたステンシル開口を示す。実施例1では、上述のステンシル印刷は、図2に示されるように、金属ステンシル板12bの上面に沿って矢印の向きに移動されるスクレーパ12cによって、ステンシル開口12dを介してフォトイメージャブルインク2を圧搾し、キャリアフィルム1Aに転写することによって行われる。図3a~3cは、ステンシル印刷ユニット12の、実施例1に使用される上述のステンシル印刷の説明としての概略断面図である。図3bに示されるように、スクレーパ12cは、金属ステンシル板12bの上面に沿って矢印の向きに移動され、その結果、フォトイメージャブルインク2は、スクレーパ12cによってステンシル開口12dを介して圧搾され、キャリアフィルム1Aに転写される。フォトイメージャブルインク2がキャリアフィルム1Aに完全に転写されたとき、ステンシル印刷ユニット12は、図3cに示されるような矢印の向きに持ち上げられ、したがって金属ステンシル板12bはキャリアフィルム1Aから分離され、フォトイメージャブルインク層部分2aは、図3cに示されるように、ステンシル開口12dから取り出され、キャリアフィルム1A上に留まる。フォトイメージャブルインク層部分2aは、ステンシル開口12dの形に対応する。図4は、キャリアフィルム1A上に形成されたフォトイメージャブルインク層部分2aの概略斜視図である。このステンシル印刷プロセスは、図1および4に示されるように、複数のフォトイメージャブルインク層部分2aが、キャリアフィルム1A上のそれらの間に所定の空間を有して連続的に形成されるように、繰り返される。次いで、複数のフォトイメージャブルインク層部分2aをその上に有するキャリアフィルム1Aは、図1に示されるように、ドライチャンバ201内に移送される。ドライチャンバ201内では、キャリアフィルム1A上に形成されたフォトイメージャブルインク層部分2aは、80°Cで30分間かけて乾燥され、それによって、50~60μmの厚みを有するフォトイメージャブルレジスト層部分2bが形成される。このようにしてキャリアフィルム1A上に形成されたフォトイメージャブルレジスト層部分2bは、次いで、上述の乾燥ステップの後で室温に冷却される。次いで、図5に示されるように、キャリアフィルム1Aの先端部分は、カッターAによって所定の長さの単一キャリアフィルム部分に切断され、この部分の上には、1対のフォトイメージャブルレジスト層部分2bを有する。この切断は、図1に示されるように、切断タッキングチャンバcuttingandtackingchamber301内でカッターAによって行われる。1対のフォトイメージャブルレジスト層部分2bをその上に有する単一キャリアフィルム部分は、図5に示されるように、以下、フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分1aと称される。次いで、フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分1aは、各部分がその上に1つのフォトイメージャブルレジスト層部分2bを有する状態で上側部分と下側部分の2つに折り曲げられ、図6に示されるように、1対のフォトイメージャブルレジスト層部分2bの間にパターン形成済みPCBプリント回路板4がサンドイッチ状に挟まれる。次いで、上下フォトイメージャブルレジスト層部分2bの各端部2cは、図6に示されるように、タックバーBによってPCB4に仮留めされる。この仮留めは、図1に示されるように、切断タッキングチャンバ301内でタックバーBによって行われる。次いで、上下フォトイメージャブルレジスト層部分2bの間にサンドイッチ状に挟まれたPCB4は、図1に示されるように、真空ラミネータチャンバ401内に移送される。真空ラミネータチャンバ401内では、フォトイメージャブルレジスト層部分2bは、真空ラミネータVACUUMEX、MortonCo.Ltd.製図示せずによって70°Cで60秒間かけてPCB4上に積層される。次いで、PCB4の両側に積層されたフォトイメージャブルレジスト層部分2bは、例えば、市販の露光ユニットORCMODELHMW680GWEXPOSUREUNIT図示せずによって、フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分1aのキャリアフィルム部分を通して、形成されるべきソルダマスクに対応する光を像様に当てられ、350mJ/cm2の露光エネルギーが与えられ、それによって露光済みレジスト層部分が形成される。次いで、フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分1aのキャリアフィルム部分は、像様露光済みレジスト層部分から剥がされる。次いで、露光済みレジスト層部分は、10分間放置され、次いで、その上に30°Cで1重量パーセントの炭酸ナトリウム水溶液を2MPaメガパスカルの噴射圧力で60秒間吹き付けることによって現像され、次いで、水を使用してその上に水を1MPaの噴射圧力で45秒間吹き付けることによって洗浄され、それによって現像済みレジスト層部分が形成される。このようにしてPCB4上に形成された現像済みレジスト層部分は、次いで、150°Cで60秒間かけて硬化され、それによって、PCB4の両側にそれぞれソルダマスクが形成される。このようにして両側にソルダマスクが形成されて製作されたPCB4では、ブラインドビアホールおよびスルーホールが完全に充填され、100のテンティングが達成される。さらに、ソルダマスクの平坦度は±5μm以下であり、高解像度かつ高精度の露光を実現するために非接触型露光ユニットおよび写真乾板が使用されたときでさえ、ホワイトヘーズの問題はない。上述の第1の実施の形態では、例えば、金属ステンシル板12b内に形成されたステンシル開口は、それに適したステンシル印刷ユニットを使用することによって、所望の形状およびサイズに変更されることができ、したがって、フォトイメージャブルレジスト層部分2bも、所望の形状およびサイズに変更されることができる。言い換えれば、フォトイメージャブルレジスト層部分2bは、あらゆる形状およびサイズで調製されることができる。さらに、上述の第1の実施の形態では、100μm厚のステンシル板12が、ステンシル印刷ユニット12内で使用される。しかし、この厚みtは、要望どおりに変更されることもでき、したがって、フォトイメージャブルレジスト層部分2bの厚みも、要望どおりに変更されることができる。さらに、フォトイメージャブルインク2を異なるフォトイメージャブルインクと交換することによって、あるいは2つ以上の異なるフォトイメージャブルインクを例えば交互に使用することによって、様々なソルダマスクが、PCB4上に、例えばPCB4の各面上の別のソルダマスクと共に形成されることができる。さらに、この第1の実施の形態では、フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分1aは、1対のフォトイメージャブルレジスト層部分2bを有する。しかし、フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分1a上に形成されるべきフォトイメージャブルレジスト層部分2bの数は、実施例1のように必ずしも2に限定されるものではなく、所望の数のフォトイメージャブルレジスト層部分2bが設けられてもよい。必要な場合、異なるインクもそのために使用できる。さらに、上述の第1の実施の形態では、積層化は、PCB4の両側に同時にまたは連続的に実施されてもよい。上述のプロセスに対する変更または修正は、ソルダマスクの形成プロセスを開始する前またはそのプロセスの過程のどちらで行われてもよい。従来のいわゆるドライフィルムの場合、上述のプロセスに対するそのような変更または修正は、実際には実施が困難である。これは、従来のいわゆるドライフィルムが、キャリアフィルムと、その上に形成されたレジスト層と、このレジスト層の上に形成された保護層とを含み、レジスト層が、前述のように使用前にすでに、所定の配合物で所定の厚みに製作され、キャリアフィルムと保護フィルムの間に挟まれているからである。さらに、従来のいわゆるドライフィルムは、一般に-20°Cの冷凍状態で保存されたロールの形で市販されており、このフィルムは、使用前に解凍され、解凍後の所定の期間、通常は室温で1日ないし2日以内に使用される。図7は、本発明の第2の実施の形態による、ソルダマスクを形成するためのプロセスを実施するための装置1002を概略的に示す。装置1002は、フィルム切断タッキングチャンバ302を備え、第1の実施の形態の装置1001は、フィルム切断タッキングチャンバ301を備える。本発明のこの実施の形態では、第1の実施の形態とほぼ同じステップが、コーティングチャンバ101およびドライチャンバ201内で実行され、したがって、同じフォトイメージャブルレジスト層部分2bが、ドライチャンバ201内でキャリアフィルム1A上に形成される。次いで、フォトイメージャブルレジスト層部分2bは、実施例1と同じように室温に冷却される。次いで、キャリアフィルム1Aは、図8に示されるように、キャリアフィルム1Aの各切断部分の上に1つのフォトイメージャブルレジスト層部分2bを有するように、カッターAによって連続的に切断され、この切断部分は、以下、フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分1bと称される。この切断は、図7に示されるように、カッターAによって切断タッキングチャンバ302内で行われる。次いで、1対のフォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分1bはパターン形成済みPCB4の上に移送され、フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分1bのうちの一方が裏返しにされ、その結果、フォトイメージャブルレジスト層部分2bの各上面がパターン形成済みPCB4の両側に密着し、それによって、パターン形成済みPCB4は、図9に示されるように、フォトイメージャブルレジスト層部分2bの間にサンドイッチ状に挟まれる。フォトイメージャブルレジスト層部分2bの各端部2cは、図9に示されるようにタックバーBによってPCB4に仮留めされる。この仮留めは、図7に示されるように、切断タッキングチャンバ302内でタックバーBによって行われる。次いで、1対のフォトイメージャブルレジスト層部分2bの間に置かれたPCB4は、図7に示されるように、真空ラミネータチャンバ401の中に移送される。真空ラミネータチャンバ401内では、フォトイメージャブルレジスト層部分2bは、実施例1で使用されたものと同じ真空ラミネータVACUUMEX、MortonCo.Ltd.製図示せずによって、実施例1と同じように70°Cで60秒間かけてPCB4上に積層される。次いで、PCB4の両側に積層されたフォトイメージャブルレジスト層部分2bは、実施例1で使用されたものと同じ市販の露光ユニットORCMODELHMW680GWEXPOSUREUNIT図示せずによって、実施例1と同じように、フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分1bの各々のキャリアフィルム部分を通して、形成されるべきソルダマスクに対応する光を像様に当てられ、350mJ/cm2の露光エネルギーが与えられ、それによって露光済みレジスト層部分が形成される。次いで、上下キャリアフィルム部分はそれぞれ、像様露光済みレジスト層部分から剥がされる。次いで、この像様露光済みレジスト層部分は、10分間放置され、次いで実施例1と同じように現像される。PCB4上に形成されこのように現像された現像済みレジスト層部分も、実施例1とほぼ同じように硬化され、それによってPCB4の両側にそれぞれソルダマスクが形成される。このようにして両側にソルダマスク形成されて製作されたPCB4では、ブラインドビアホールおよびスルーホールが完全に充填され、100のテンティングが達成される。さらに、ソルダマスクの平坦度は±5μm以下であり、高解像度かつ高精度の露光を実現するために非接触型露光ユニットおよび写真乾板が使用されたときでさえ、ホワイトヘーズの問題はない。上記第2の実施の形態では、第1の実施の形態のように、所望のあらゆる形状およびサイズのあらゆる厚みを有するフォトイメージャブルレジスト層部分2bが調製されることができる。さらに、2つ以上の異なるフォトイメージャブルインクが、例えば交互に使用されることができ、したがって、様々なソルダマスクが、PCB4上に、例えばPCB4の各面上の別のソルダマスクと共に形成されることができる。いわゆるドライフィルムが実施例1で論じられたのと同じ理由で使用されるとき、プロセスに対するそのような変更または修正は、実際には実施が困難である。本発明のプロセスの上述の第2の実施の形態では、ソルダマスクがPCBの片側だけに形成されるときは、フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分のうちの一方を裏返しにして、フォトイメージャブルレジスト層部分2bの各上面をパターン形成済みPCB4の両側に密着させる必要はない。さらに、フォトイメージャブルレジスト層は、連続的な層の形をしていてもよく、図7に示されるように、フォトイメージャブルレジスト層が、必ずしも複数の分離するフォトイメージャブルレジスト部分2bを含む必要はない。さらに、本発明のソルダマスクを形成するためのプロセスの第2の実施の形態では、例えば、1対の装置1002が組み合わされて使用されてもよい。一方の装置1002では、キャリアフィルム1Aが使用され、他方の装置1002では、キャリアフィルム2Aが使用される。キャリアフィルム1Aおよびキャリアフィルム2Aは、同じでも異なっていてもよい。第2の実施の形態とまったく同じように、フォトイメージャブルレジスト層を有するフィルム部分1bは、図10に示されるように、2つの装置1002のそれぞれにおいて形成され、次いで、パターン形成済みPCB4の上に同時にまたは連続的に移送され、その結果、フォトイメージャブルレジスト層部分2bの各上面がパターン形成済みPCB4の両側に密着した状態になり、それによって、パターン形成済みPCB4は、図9に示されるように、実施例2と同じようにフォトイメージャブルレジスト層部分2bの間にサンドイッチ状に挟まれる。その後、第2の実施の形態と同じ手順が実行され、それによって、同じまたは異なるソルダマスクが、PCB4の両側のそれぞれに形成されることもできる。比較例冷凍状態で保存される、図11に示されるような多層構造を有する市販のドライフィルムソルダマスクPFR-800AUS402、30μm厚、TAIYOAMERICA,INC.製以下、ドライフィルムと称されるは、室温で放置することによって解凍される。ドライフィルムの温度が室温に到達したとき、保護層30は、レジスト層20から剥がされる。次いで、このドライフィルムは、図12に示されるように、カッターAによって所定のサイズに切り離される。次いで、この切り離された部分は、図12に示されるようにレジスト層20の上面がパターン形成済みPCB4の表面と接触するように、パターン形成済みPCB4の上に重ね合わされる。次いで、レジスト層20の端部2cは、図13に示されるように、タックバーBによってPCB4に仮留めされる。上述の手順を繰り返すことによって、PCB4は、2つのレジスト層20の間にサンドイッチ状に挟まれる。レジスト層20は、真空ラミネータVACUUMEX、MortonCo.Ltd.製図示せずによって70°Cで60秒間かけてPCB4上に積層される。次いで、積層されたレジスト層20は、市販の露光ユニットORCMODELHMW680GWEXPOSUREUNIT図示せずによって、キャリアフィルム10を通して、形成されるべきソルダマスクに対応する光を像様に当てられ、420mJ/cm2の露光エネルギーが与えられる。次いで、キャリアフィルム10は、像様露光済みレジスト層20から剥がされる。次いで、レジスト層20は、80°Cで5分間熱処理にかけられ、次いでその温度が室温に到達するまで冷却される。次いで、露光済みレジスト層10は、その上に30°Cで1重量パーセントの炭酸ナトリウム水溶液を2MPaの噴射圧力で120秒間吹き付けることによって現像され、次いで、25°Cの水を使用してその上に水を0.1MPaの噴射圧力で45秒間吹き付けることによって洗浄される。したがって、PCB4上に形成された現像済みレジスト層20は、150°Cで60分間かけて硬化され、それによって、PCB4の両側にそれぞれソルダマスクが形成される。このようにして両側にソルダマスクが形成されて製作されたPCB4では、ブラインドビアホールおよびスルーホールが完全に充填され、100のテンティングが達成される。さらに、ソルダマスクの平坦度は±5μm以下であり、高解像度かつ高精度の露光を実現するために非接触型露光ユニットおよび写真乾板が使用されたときでさえ、ホワイトヘーズの問題はない。上述の実施の形態では、基板は、硬質基板でもフレキシブル基板でもよい。このような基板は、硬質プリント回路板、フレキシブルプリント回路板、あるいは以下の実施例3で製作されうる電子回路板が設けられた誘電体内層でもよい。実施例1とほぼ同じように、キャリアフィルム1Aは、実施例1で使用されたものと同じ市販のキャリアフィルムロールLUMIRRORT-60、東レ株式会社製、フィルム厚38μmの2軸配向ポリエステルフィルムからキャリアフィルム1Aが解放され、コーティングチャンバ101内の水平多孔質真空テーブル101aの上に移送される。誘電体材料インク層を形成するためには、市販の誘電体材料HBI-200BC/TA-20BC、2成分熱硬化型インク、TAIYOAMERICA,INC.製が、キャリアフィルム1Aに実施例1と同じようにステンシル印刷によって塗布される。このようにして形成された誘電体材料インク層は、実施例1と同じように80°Cで30分間かけて乾燥され、それによって誘電体材料層部分が形成される。その後、実施例1と同じ手順に従って、誘電体材料層部分は、真空ラミネータVACUUMEX、MortonCo.Ltd.製図示せずによって、70°Cで60秒間かけてPCB4の両側に積層される。次いで、誘電体材料層部分は、150°Cで60分間の加熱で硬化されて、硬化誘電体材料層が形成される。次いで、キャリアフィルムは、硬化誘電体材料層から除去される。次いで、硬化誘電体材料層は、レーザドリリングが行われて、穴あけされた電気回路パターンを有するレーザ穴あけされた硬化誘電体材料層が形成される。次いで、レーザ穴あけされた硬化誘電体材料層は、デスミアエッチングが施される。レーザ穴あけされた硬化誘電体材料層は、銅めっきされ、それによって電気回路パターンが設けられた誘電体内層が形成される。上述のめっきについては、銅の代わりに他の従来の導電性金属および他の導電性材料が使用されてもよい。上述の教示に照らして本発明の多くの変更形態および変形形態が可能であることは明らかである。したがって、特許請求の範囲内で、本発明が本明細書で具体的に記述された以外の方法でも実施されうることを理解されたい。"