少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第1の面部と第2の面部と第3の面部と第4の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第1の面部に取り付けられ、少なくとも前記第1の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第1の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続された回路基板。前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記第2の面部と前記第4の面部が前記内側面部を介して前記第1の面部に連続され、前記第2の面部と前記第4の面部の各一端縁が前記接地パターンに接続された請求項1に記載の回路基板。前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記内側面部の異なる複数の部分がそれぞれ接地パターンに接続された請求項1に記載の回路基板。前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記外周面部が連続して形成され、前記外周面部の一端縁が前記接地パターンに接続された請求項1に記載の回路基板。前記内側面部に熱伝達孔を形成し、前記ベース板における前記内側面部に対向する位置に前記電子部品を搭載した請求項1に記載の回路基板。筐体の内部に配置された回路基板を備え、前記回路基板は、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第1の面部と第2の面部と第3の面部と第4の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第1の面部に取り付けられ、少なくとも前記第1の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第1の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続された電子機器。ところが、特許文献1に記載された回路基板にあっては、シールドケースの一部を細長のアース片として形成し、アース片を接地パターンに接続しているため、接地パターンとの接触面積が小さく、ノイズの遮断性能が低いと言う問題がある。そこで、本技術回路基板及び電子機器は、上記した問題点を克服し、製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図ることを課題とする。第1に、回路基板は、上記した課題を解決するために、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第1の面部と第2の面部と第3の面部と第4の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第1の面部に取り付けられ、少なくとも前記第1の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第1の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続されたものである。従って、回路基板にあっては、コネクター端子を挟んで反対側に連続する部分がそれぞれ接地パターンに接続される。第2に、上記した回路基板においては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記第2の面部と前記第4の面部が前記内側面部を介して前記第1の面部に連続され、前記第2の面部と前記第4の面部の各一端縁が前記接地パターンに接続されることが望ましい。第2の面部と第4の面部が内側面部を介して第1の面部に連続され、第2の面部と第4の面部の各一端縁が接地パターンに接続されることにより、第1の面部に形成された接地部と内側面部に形成された接地部を結ぶ方向に対して直交する方向における両側にも接地パターンに接続される部分が存在する。第3に、上記した回路基板においては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記内側面部の異なる複数の部分がそれぞれ接地パターンに接続されることが望ましい。内側面部の異なる複数の部分がそれぞれ接地パターンに接続されることにより、コネクター端子の周囲においてシールドケースの接地パターンに対する接続箇所が増加し接続面積が大きくなる。第4に、上記した回路基板においては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記外周面部が連続して形成され、前記外周面部の一端縁が前記接地パターンに接続されることが望ましい。外周面部が連続して形成され、外周面部の一端縁が接地パターンに接続されることにより、コネクター端子が取り付けられた第1の面部に連続する部分において接地パターンに対する接続面積が大きくなる。第5に、上記した回路基板においては、前記内側面部に熱伝達孔を形成し、前記ベース板における前記内側面部に対向する位置に前記電子部品を搭載することが望ましい。内側面部に熱伝達孔を形成し、ベース板における内側面部に対向する位置に電子部品を搭載することにより、熱伝達孔を介して内側面部に対向する位置に搭載された電子部品に熱が伝達される。電子機器は、上記した課題を解決するために、筐体の内部に配置された回路基板を備え、前記回路基板は、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第1の面部と第2の面部と第3の面部と第4の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第1の面部に取り付けられ、少なくとも前記第1の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第1の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続されたものである。従って、電子機器にあっては、コネクター端子を挟んで反対側に連続する部分がそれぞれ接地パターンに接続される。本技術回路基板は、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第1の面部と第2の面部と第3の面部と第4の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第1の面部に取り付けられ、少なくとも前記第1の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第1の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続されている。従って、コネクター端子の周囲においてシールドケースの接地パターンに対する接続面積が大きくされており、また、チューナー基板が存在しないため、製造コストの低減を図った上でコネクター端子に対するノイズの抑制を図ることができる。請求項2に記載した技術にあっては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記第2の面部と前記第4の面部が前記内側面部を介して前記第1の面部に連続され、前記第2の面部と前記第4の面部の各一端縁が前記接地パターンに接続されている。従って、第1の面部に形成された接地部と内側面部に形成された接地部とを結ぶ方向に対して直交する方向における両側にも接地パターンに接続される部分が存在するため、コネクター端子の周囲においてシールドケースの接地パターンに対する接続面積が一層大きくされており、コネクター端子に対するノイズの一層の抑制を図ることができる。請求項3に記載した技術にあっては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記内側面部の異なる複数の部分がそれぞれ接地パターンに接続されている。従って、コネクター端子の周囲においてシールドケースの接地パターンに対する接続面積がより一層大きくされており、コネクター端子に対するノイズのより一層の抑制を図ることができる。請求項4に記載した技術にあっては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記外周面部が連続して形成され、前記外周面部の一端縁が前記接地パターンに接続されている。従って、コネクター端子が取り付けられた第1の面部に連続する部分において接地パターンに対する接続面積が大きくされており、コネクター端子に対するノイズの一層の抑制を図ることができる。請求項5に記載した技術にあっては、前記内側面部に熱伝達孔を形成し、前記ベース板における前記内側面部に対向する位置に前記電子部品を搭載している。従って、リフロー方式によって電子部品等がベース板に接合されるときに、熱伝達孔を介して電子部品に対してリフロー炉において十分な加熱が行われ、ベース板に対する電子部品の接合強度の向上及び接合状態の信頼性の向上を図ることができる。本技術電子機器は、筐体の内部に配置された回路基板を備え、前記回路基板は、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第1の面部と第2の面部と第3の面部と第4の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第1の面部に取り付けられ、少なくとも前記第1の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第1の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続されている。従って、コネクター端子の周囲においてシールドケースの接地パターンに対する接続面積が大きくされており、また、チューナー基板が存在しないため、製造コストの低減を図った上でコネクター端子に対するノイズの抑制を図ることができる。以下に、本技術回路基板及び電子機器を実施するための最良の形態を添付図面に従って説明する。以下に示した最良の形態は、本技術電子機器をテレビジョン受像器に適用し、本技術回路基板をテレビジョン受像器に設けられた回路基板に適用したものである。尚、本技術の適用範囲はテレビジョン受像器及びこれに設けられる回路基板に限られることはなく、高周波信号用のコネクター端子を有する回路基板が筐体の内部に配置された各種の電子機器及びこれらの電子機器に設けられる回路基板に広く適用することができる。特に、テレビジョン受像器の他、パーソナルコンピューター、ラジオ、音声記録再生装置、画像記録再生装置、携帯電話、撮像装置、通信装置、他の各種の情報処理装置や各種の情報端末装置等に広く適用することができる。[電子機器の構成]電子機器テレビジョン受像器1は筐体2と筐体2の内部に配置された各部とを有している図1参照。筐体2の内部には画像や映像が表示されるディスプレイ3が配置されている。ディスプレイ3としては、例えば、液晶ディスプレイ、有機ELElectroLuminescenceディスプレイ、プラズマディスプレイ等が用いられている。筐体2の内部には回路基板4が配置されている。[回路基板の構成]回路基板4は、ベース部として設けられたベース板5と、ベース板5の一方の面5aと他方の面5bにそれぞれ搭載された複数の電子部品6、6、とを有している図2及び図3参照。ベース板5は、例えば、長方形状に形成され、一方の面5aと他方の面5bにそれぞれ所定の回路パターンが形成されている。従って、ベース板5の一方の面5aと他方の面5bは何れも回路パターンが形成されるパターン形成面とされている。尚、パターン形成面はベース板5の一方の面5aと他方の面5bのうち片方の面であってもよい。回路パターンは接地を行うための接地パターンを有している。ベース板5は、例えば、長手方向が上下方向となり、一方の面5aが前方を向き、他方の面5bが後方を向く向きで配置されている。電子部品6、6、としては、例えば、トランジスター、ダイオード、フォトカプラー、抵抗、リード、サーミスター、コンデンサー、フィルター、コネクター端子等が用いられている。電子部品6、6、のベース板5に対する搭載数は一方の面5aの方が他方の面5bよりも多くされている。回路基板4には機能の異なる複数の部分、即ち、複数の各ブロックが設けられており、回路基板4の下端部にはチューナーブロック7が設けられている。チューナーブロック7は、電波を選別する選局装置として機能し、チューナーブロック7にはアンテナで受信した電波が入力される。チューナーブロック7は、例えば、高周波増幅回路、混合回路、局部発振回路及び同調回路を有している。チューナーブロック7はシールドケース8とコネクター端子9、9と接続端子10、10とシールドケース8の内側に配置された各電子部品6、6、とを有している。シールドケース8は後方、即ち、一方の面5a側に開口された厚みの薄い矩形の箱状に形成され、半田付けによって一方の面5aに接合されている。シールドケース8は所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成された本体部11と本体部11を前方から覆うカバー面部12とが結合されて成る図4及び図5参照。本体部11は矩形の枠状に形成された外周面部13と外周面部13の内側に位置された内側面部14とを有している。外周面部13は第1の面部15と第2の面部16と第3の面部17と第4の面部18から成る。第1の面部15は横長の略矩形状に形成され上下方向を向いた状態で位置され、第2の面部16と第4の面部18はそれぞれ縦長の略矩形状に形成され左右方向を向いた状態で左右に離隔して位置され、第3の面部17は横長の略矩形状に形成され上下方向を向いた状態で第1の面部15の上側に離隔して位置されている。第1の面部15には左右に離隔して図示しない一対の取付孔が形成されている。第1の面部15の後縁は接地部15aとして形成されている。第2の面部16と第4の面部18の各後縁はそれぞれ接地部16a、18aとして形成されている。第2の面部16の上端部と第3の面部17の右端部とは連結部19によって連結され、第4の面部18の上端部と第3の面部17の左端部とは連結部20によって連結されている。内側面部14は外形が矩形状に形成された連結面部21と連結面部21の上縁から後方へ突出された突面部22とから成る。内側面部14は外周面部13の内側における下側の略半部に位置されている。連結面部21は下縁が第1の面部15の前縁に連続され右側縁が第2の面部16の前縁に連続され左側縁が第4の面部18の前縁に連続されている。連結面部21の左右方向における中央部の上側の部分には熱伝達孔21aが形成されている。突面部22の後縁は接地部22aとして形成されている。本体部11は、上記したように、所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成されている。即ち、本体部11は、図5に示す展開図において、第1の面部15の上縁、第2の面部16の左側縁、第3の面部17の下縁、第4の面部18の右側縁及び突面部22の下縁がそれぞれ90°後方に折り曲げられることにより形成されている。本体部11が形成された状態において、外周部13の内側には突面部22の上側と下側にそれぞれ第1の空間11aと第2の空間11bが形成される。カバー面部12は外形が外周面部13と略同じ大きさの矩形状に形成されている。各縁が折り曲げられて上記のように本体部11が形成された状態において、本体部11に前側からカバー面部12が結合されることによりシールドケース8が構成される。カバー面部12は本体部11に加締めや溶着等の適宜の手段によって結合される。コネクター端子9、9はそれぞれ外部の図示しないアンテナケーブルが接続される接続部として機能し、それぞれ第1の面部15の取付孔に上下方向に延びる向きで上端部が取り付けられている。シールドケース8はベース板5の一方の面5aにおける下端部に半田付け等の適宜の手段によって結合される図2参照。このときシールドケース8は接地部15a、16a、18a、22aがそれぞれ接地パターンに接合される。接続端子10、10は高周波信号RF信号が導通される芯線であり、L字状に屈曲されている。接続端子10、10は一端部下端部がそれぞれコネクター端子9、9の内部に配置された図示しない端子部に接続され、他端部後端部がそれぞれベース板5に形成された図示しない挿通孔に挿通された状態でベース板5に接合されている。即ち、接続端子10、10は他端部がベース板5の一方の面5a側から他方の面5b側へ突出された状態でベース板5に接合されている。ベース板5の一方の面5aにおけるシールドケース8の内側の部分には、チューナーブロック7の構成部品とされる電子部品6、6、が搭載されている。即ち、電子部品6、6、はシールドケース8の内側に形成された第1の空間11aと第2の空間11bにそれぞれ配置されている。第1の空間11aと第2の空間11bにはそれぞれ種類や機能が異なる電子部品6、6、が配置され、第1の空間11aにはデジタル系の部品が配置され、第2の空間11bに配置された部品は第1の空間11aに配置されたデジタル系の部品によるノイズ妨害波の影響を受け易い部品である。このように第2の空間11bに配置された電子部品6、6、は第1の空間11aに配置された電子部品6、6、によるノイズの影響を受け易い部品である。しかしながら、第2の空間11bがシールドケース8の各部によって囲まれた空間であり、また、第2の空間11bを形成する第1の面部15、第2の面部16、第4の面部18、突面部22の各後縁が接地部15a、16a、18a、22aとして形成されてそれぞれ接地パターンに接合されている。従って、第2の空間11bに配置された電子部品6、6、に対する第1の空間11aに配置された電子部品6、6、によるノイズの影響を低減することができる。ベース板5の他方の面5bには、図3に示すように、それぞれカバー23、23が半田付けによって接合され、カバー23、23によってそれぞれベース板5の一方の面5a側から他方の面5b側へ突出された接続端子10、10の他端部が覆われている。従って、カバー23、23によって接続端子10、10からコネクター端子9、9に侵入するおそれがあるノイズの影響を抑制することができる。[測定結果]以下に、シールドケース8と従来のシールドケースに関してノイズの影響を測定した結果について説明する図6参照。従来のシールドケースには、第1の面部にのみ接地部が形成されている。図6は、シールドケース8と従来のシールドケースに関してコネクター端子衛星放送用の端子に入力されるRF信号のレベルを測定した結果を示し、横軸は周波数、縦軸はRF信号のレベルである。図6に示すとおり、従来のシールドケースに対してシールドケース8のコネクター端子9に入力されるRF信号のレベルは大きくなっており、ノイズの影響が低減されて高い感度が得られることが確認された。[まとめ]以上に記載した通り、回路基板4にあっては、シールドケース8において、コネクター端子9、9が取り付けられた第1の面部15に接地部15aが形成されコネクター端子9、9を挟んで第1の面部15の反対側に位置する内側面部14の突面部22に接地部22aが形成されている。また、回路基板4にあっては、シールドケース8の形状が一方の面5a側に開口された箱状に形成されているため、シールドケース8の内部に接続端子10、10及び電子部品6、6、を搭載するためのチューナー基板を配置する必要がなく、接続端子10、10及び電子部品6、6、をベース板5に接合して所謂チップオンボードの状態とすることができる。従って、コネクター端子9、9の周囲においてシールドケース8の接地パターンに対する接続面積が大きくされており、また、チューナー基板が存在しないため、製造コストの低減を図った上でコネクター端子9、9に対するノイズの抑制を図ることができる。さらに、回路基板4にあっては、シールドケース8の本体部11が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、第2の面部16と第4の面部18が内側面部14を介して第1の面部15に連続され、第2の面部16と第4の面部18にそれぞれ接地部16a、18aが形成されている。従って、接地部15aと接地部22aを結ぶ方向に対して直交する方向における両側にも接地パターンに接続される部分が存在するため、コネクター端子9、9の周囲においてシールドケース8の接地パターンに対する接続面積が一層大きくされており、コネクター端子9、9に対するノイズの一層の抑制を図ることができる。[その他]上記した回路基板4における電子部品6、6、、シールドケース8の本体部11及びカバー23、23のベース板5に対する接合は、例えば、ベース板5上の所定の位置にフラックスを加えた半田ペーストを塗布し塗布した半田ペースト上に電子部品6、6、等を装填してリフロー炉において加熱することにより半田ペーストを溶融する所謂リフロー方式によって行われる。このとき本体部11はカバー面部12が結合される前の状態においてリフロー方式によってベース板5に接合される。このように電子部品6、6、やシールドケース8の本体部11はリフロー方式によってベース板5への接合が行われるが、本体部11には第2の空間11bに連通する熱伝達孔21aが形成され、第1の空間11aが前方に開口されている。従って、リフロー方式によって電子部品6、6、等がベース板5に接合されるときに、第1の空間11a及び第2の空間11bに配置された電子部品6、6、に対してリフロー炉において十分な加熱が行われ、ベース板5に対する電子部品6、6、の接合強度の向上及び接合状態の信頼性の向上を図ることができる。[シールドケースの変形例]以下に、シールドケースの第1の変形例と第2の変形例について説明する図7乃至図10参照。尚、以下に示す第1の変形例に係るシールドケースと第2の変形例に係るシールドケースは、上記したシールドケース8と比較して、一部の形状が異なることのみが相違する。従って、シールドケースの第1の変形例と第2の変形例の説明においては、シールドケース8と比較して異なる部分についてのみ詳細に説明をし、その他の部分についてはシールドケース8における同様の部分に付した符号と同じ符号を付して説明は省略する。先ず、第1の変形例に係るシールドケース8Aについて説明する図7及び図8参照。シールドケース8Aは所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成された本体部11Aと本体部11Aを前方から覆うカバー面部12とが結合されて成る。本体部11Aは外周面部13と外周面部13の内側に位置された内側面部14Aとを有している。内側面部14Aは連結面部21A、21Aと中央面部23と内側突面部24、24と突面部22とから成る。内側面部14Aは外周面部13の内側における下側の略半部に位置されている。連結面部21A、21Aは縦長の矩形状に形成され、左右に離隔して位置されている。連結面部21A、21Aはそれぞれ下縁が第1の面部15の前縁における左右両端部に連続されている。右側に位置する連結面部21Aは右側縁が第2の面部16の前縁に連続され、左側に位置する連結面部21Aは左側縁が第4の面部18の前縁に連続されている。中央面部23は連結面部21A、21Aの間に位置され、縦長の矩形状に形成されている。中央面部23の上側には熱伝達孔21bが形成され、中央面部23の左右両側にはそれぞれ熱伝達孔21c、21cが形成されている。内側突面部24、24は中央面部23の左右両側縁からそれぞれ後方へ突出されている。内側突面部24、24の後縁はそれぞれ接地部24a、24aとして形成されている。内側突面部24、24の上端部と突面部22とはそれぞれ連結片部25、25によって連結されている。尚、突面部22には、シールドケース8と異なり、接地部22aが形成されていない。本体部11Aは、上記したように、所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成されている。即ち、本体部11Aは、図8に示す展開図において、第1の面部15の上縁、第2の面部16の左側縁、第3の面部17の下縁、第4の面部18の右側縁、突面部22の下縁、右側に位置する内側突面部24の左側縁及び左側に位置する内側突面部24の右側縁がそれぞれ90°後方に折り曲げられることにより形成されている。本体部11Aが形成された状態において、外周部13の内側には突面部22の上側に第1の空間11aが形成され突面部22の下側に第2の空間11c、11c及び第3の空間11dが形成される。第3の空間11dは中央面部23の後側の空間であり、第2の空間11c、11cはそれぞれ第3の空間11dの左右に位置する空間である。熱伝達孔21bは第3の空間11dに連通され、熱伝達孔21c、21cはそれぞれ第2の空間11c、11cに連通されている。第1の空間11a、第2の空間11c、11c及び第3の空間11dにはそれぞれベース板5に搭載された電子部品6、6、が配置される。各縁が折り曲げられて上記のように本体部11Aが形成された状態において、本体部11Aに前側からカバー面部12が結合されることによりシールドケース8Aが構成される。シールドケース8Aはベース板5の一方の面5aにおける下端部に半田付け等の適宜の手段によって結合される。このときシールドケース8Aは接地部15a、16a、18a、24a、24aがそれぞれ接地パターンに接合される。上記したように、シールドケース8Aにおいては、コネクター端子9、9が取り付けられた第1の面部15に接地部15aが形成されコネクター端子9、9を挟んで接地部15aの反対側に連続する内側面部14Aの内側突面部24、24にそれぞれ接地部24a、24aが形成されている。従って、コネクター端子9、9の周囲においてシールドケース8Aの接地パターンに対する接続面積が大きくされており、また、チューナー基板が存在しないため、製造コストの低減を図った上でコネクター端子9、9に対するノイズの抑制を図ることができる。また、シールドケース8Aの本体部11Aが所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、第2の面部16と第4の面部18が内側面部14Aを介して第1の面部15に連続され、第2の面部16と第4の面部18にそれぞれ接地部16a、18aが形成されている。従って、接地部15aと接地部24a、24aを結ぶ方向に対して直交する方向における両側にも接地パターンに接続される部分が存在するため、コネクター端子9、9の周囲においてシールドケース8Aの接地パターンに対する接続面積が一層大きくされており、コネクター端子9、9に対するノイズの一層の抑制を図ることができる。さらに、シールドケース8Aにあっては、内側面部14Aの異なる複数の部分、即ち、内側突面部24の接地部24a、24aがそれぞれ接地パターンに接続されている。従って、コネクター端子9、9の周囲においてシールドケース8Aの接地パターンに対する接続面積がより一層大きくされており、コネクター端子9、9に対するノイズのより一層の抑制を図ることができる。加えて、電子部品6、6、やシールドケース8Aの本体部11Aはリフロー方式によってベース板5への接合が行われるが、本体部11Aには第2の空間11c、11cにそれぞれ連通する熱伝達孔21c、21cと第3の空間11dに連通する熱伝達孔21bとが形成され、第1の空間11aが前方に開口されている。従って、リフロー方式によって電子部品6、6、等がベース板5に接合されるときに、第1の空間11a、第2の空間11c、11c及び第3の空間11dに配置された電子部品6、6、に対してリフロー炉において十分な加熱が行われ、ベース板5に対する電子部品6、6、の接合強度の向上及び接合状態の信頼性の向上を図ることができる。次に、第2の変形例に係るシールドケース8Bについて説明する図9及び図10参照。シールドケース8Bは所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成された本体部11Bと本体部11Bを前方から覆うカバー面部12とが結合されて成る。本体部11Bは矩形の枠状に形成された外周面部13Bと外周面部13Bの内側に位置された内側面部14とを有している。外周面部13Bは第1の面部15と第2の面部16と第3の面部17と第4の面部18から成り、第1の面部15の左側縁が第4の面部18の下縁に連続され、第1の面部15の右側縁が第2の面部16の下縁に連続され、第2の面部16の上縁が第3の面部17の右側縁に連続されている。第1の面部15と第2の面部16と第3の面部17と第4の面部18の各後縁はそれぞれ接地部15a、16a、17a、18aとして連続して形成されている。内側面部14は下縁が第1の面部15の前縁に連続されている。本体部11Bは、上記したように、所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成されている。即ち、本体部11Bは、図10に示す展開図において、第1の面部15の上縁、第2の面部16の左側縁、第3の面部17の左側縁、第4の面部18の右側縁及び突面部22の下縁がそれぞれ90°後方に折り曲げられることにより形成されている。本体部11Bが形成された状態において、外周部13Bの内側には突面部22の上側と下側にそれぞれ第1の空間11aと第2の空間11bが形成される。各縁が折り曲げられて上記のように本体部11Bが形成された状態において、本体部11Bに前側からカバー面部12が結合されることによりシールドケース8Bが構成される。シールドケース8Bはベース板5の一方の面5aにおける下端部に半田付け等の適宜の手段によって結合される。このときシールドケース8Bは接地部15a、16a、17a、18a、22aがそれぞれ接地パターンに接合される。上記したように、シールドケース8Bにおいては、コネクター端子9、9が取り付けられた第1の面部15に接地部15aが形成されコネクター端子9、9を挟んで接地部15aの反対側に連続する内側面部14の突面部22に接地部22aが形成されている。従って、コネクター端子9、9の周囲においてシールドケース8Bの接地パターンに対する接続面積が大きくされており、また、チューナー基板が存在しないため、製造コストの低減を図った上でコネクター端子9、9に対するノイズの抑制を図ることができる。また、シールドケース8Bの本体部11Bが所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、外周面部13Bは第1の面部15と第2の面部16と第3の面部17と第4の面部18が連続して形成され、第1の面部15と第2の面部16と第3の面部17と第4の面部18の各後縁がそれぞれ接地部15a、16a、17a、18aとして形成されている。従って、コネクター端子9、9が取り付けられた第1の面部15に連続する部分において接地パターンに対する接続面積が大きくされており、コネクター端子9、9に対するノイズの一層の抑制を図ることができる。さらに、電子部品6、6、やシールドケース8Bの本体部11Bはリフロー方式によってベース板5への接合が行われるが、本体部11Bには第2の空間11bに連通する熱伝達孔21aが形成され、第1の空間11aが前方に開口されている。従って、リフロー方式によって電子部品6、6、等がベース板5に接合されるときに、第1の空間11a及び第2の空間11bに配置された電子部品6、6、に対してリフロー炉において十分な加熱が行われ、ベース板5に対する電子部品6、6、の接合強度の向上及び接合状態の信頼性の向上を図ることができる。[本技術]本技術は、以下のような構成とすることもできる。1少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第1の面部と第2の面部と第3の面部と第4の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第1の面部に取り付けられ、少なくとも前記第1の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第1の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続された回路基板。2前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記第2の面部と前記第4の面部が前記内側面部を介して前記第1の面部に連続され、前記第2の面部と前記第4の面部の各一端縁が前記接地パターンに接続された前記1に記載の回路基板。3前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記内側面部の異なる複数の部分がそれぞれ接地パターンに接続された前記1又は前記2の何れかに記載の回路基板。4前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記外周面部が連続して形成され、前記外周面部の一端縁が前記接地パターンに接続された前記1又は前記3の何れかに記載の回路基板。5前記内側面部に熱伝達孔を形成し、前記ベース板における前記内側面部に対向する位置に前記電子部品を搭載した前記1から4の何れかに記載の回路基板。6筐体の内部に配置された回路基板を備え、前記回路基板は、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第1の面部と第2の面部と第3の面部と第4の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第1の面部に取り付けられ、少なくとも前記第1の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第1の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続された電子機器。上記した技術を実施するための最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本技術を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本技術の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。