"電子部品を一括して形成するウエハの裏面に2種類の異なる粗さを有する粗面を形成するよう粗面加工を行い所定の情報を捺印し、該形成された少なくとも2種類の粗面の粗さを2進数化識別処理により識別するようにしたことを特徴とする電子部品への捺印方法。前記粗面加工が、サンドブラストにより行われることを特徴とする請求項1に記載の電子部品への捺印方法。前記粗面加工が、ジェットスクラブにより行われることを特徴とする請求項1に記載の電子部品への捺印方法。前記粗面加工が、フォトリソグラフィー技法により行われることを特徴とする請求項1に記載の電子部品への捺印方法。前記粗面加工が、スクリーンマスクを用いて行われることを特徴とする請求項1に記載の電子部品への捺印方法。前記粗面加工が、メタルマスクを用いて行われることを特徴とする請求項1に記載の電子部品への捺印方法。前記粗面加工が、圧電ウエハの裏面の掘り下げ量を調整して行われることを特徴とする請求項1に記載の電子部品への捺印方法。前記所定の情報が、前記電子部品を識別する文字、記号、模様、方向、管理情報、識別管理情報を表示することを特徴とする請求項1から7に記載の電子部品への捺印方法。本発明が解決しようとする課題は、捺印の際の電子部品の素子の焼けによる損傷及びその製造工程における捺印の劣化を回避することである。上記した課題を解決するため、本発明は、電子部品を一括して形成するウエハの裏面に2種類の異なる粗さを有する粗面を形成するよう粗面加工を行い所定の情報を捺印し、該形成された2種類の粗面の粗さを2進数化識別処理により識別するようにしたことを特徴とする。本発明では、前記粗面加工が、サンドブラストにより行われることを特徴とする。また、本発明では、前記粗面加工が、ジェットスクラブにより行われることを特徴とする。さらに、本発明では、前記粗面加工が、フォトリソグラフィー技法により行われることを特徴とする。またさらに、前記粗面加工が、スクリーンマスクを用いて行われることを特徴とする。本発明では、前記粗面加工が、メタルマスクを用いて行われることを特徴とする。本発明では、前記粗面加工が、圧電ウエハの裏面の掘り下げ量を調整して行われることを特徴とする。本発明では、前記所定の情報が、前記電子部品を識別する文字、記号、模様、方向、管理情報、識別管理情報であることを特徴とする。捺印の際の電子部品の素子の焼けによる損傷が回避され、かつ、電子部品の製造工程における捺印の劣化がなくなる。以下、本発明の捺印方法を適用する電子部品及びその電子部品への捺印方法の実施例を添付した図面に基づいて説明する。電子部品の実施例図1は、本発明の圧電部品の実施例であるSAWデバイスを示す。このSAWデバイス1は、図1に示すように、タンタル酸リチウムLiTaO3、ニオブ酸リチウムLiNbO3等の圧電性基板あるいは基板上に形成した圧電機能を有する圧電基板ウエハ2と、この圧電基板2の主面にスバッタリングあるいは蒸着により形成されたアルミ膜からなるIDT電極3と、感光性樹脂フィルムからなり圧電基板2の主面上に積層されたその上端部に開口部を有する外囲壁部4と、この外囲壁部4の上端面に積層される同じく感光性樹脂フィルムからなる天井部5とからなり、積層された外囲壁部4と天井部5と圧電基板2の主面との間にIDT電極3及び配線電極を囲む中空部Cが形成されている。さらに、図1に示すように、圧電基板2の、例えば、その四隅には、4本の電極柱電極ポスト6が封止樹脂Pに形成された孔ビアホール中に電解メッキで形成され、電極柱6の上端部は、圧電基板2の主面に形成された配線電極と、またその他端部は、端子電極7にそれぞれ電気的に接続されている。そして、必要に応じて、これらの貫通電極7の下端部には半田ボール電極10が固着され、それらの周りにフラックスが供給されて、実装基板Bプリント基板の外部配線電極図示なしに半田ボール電極10がそれぞれ接続される。ここで、貫通電極7の下端部に半田ボール電極10を固着させる理由は、貫通電極7間のピッチが、例えば、200μ程度に狭くなると実装基板Pへの接続作業が極めて困難となるので、半導体素子のモジュール化のために、客先でプリント基板に実装作業をする際、予め貫通電極7の下端部に直径が150μ程度の半田ボールを固着させて、半田ボール電極10を構成するようにする。なお、客先で貫通電極7を直接半田ペーストを用いて実装基板Bへ接続できる場合は、半田ボール電極10を固着させなくてもよい。ここで、櫛歯電極3と配線電極とが圧電素子を構成し、圧電素子として、弾性表面波SAW素子のほかに、FBAR、MEMSで製造した素子等に適用可能である。とくに、本発明の捺印方法が適用される電子部品の実施例である、SAWデバイスでは、図1に示す、ほぼ透明な圧電ウエハ2の裏面2aにサンドブラスト等で粗面加工を施して、文字、記号等例えば、製品型式、ロット番号、表面波の方向性、製造年月日が識別できるように、捺印がされている。なお、図1に示す圧電ウエハ2の表面能動面2b櫛歯電極、配線電極等の能動素子形成面に粗面加工をして文字、記号等を捺印することも可能であるが、図1に符号Pで示すように、能動面は、樹脂封止されるので、外部から見えなくなるから、適当ではない。電子部品への捺印方法の実施例本発明の電子部品の捺印方法では、図2に示すような、例えば、100個の圧電部品が形成可能な集合圧電基板ウエハWを、図5の製造工程のフローチャートに示すように準備し工程S1、ウエハWの主面に成膜する工程S2。次いで、ウエハの主面に形成した成膜面にパターニングして、櫛歯電極IDT、配線貫通電極等の能動素子を形成する工程S3。そして、ウエハWの裏面2aに2種類の異なった粗さをもつ粗面2x,2y図3、及び図4参照を形成するため粗面加工を行い工程S4、その後、個片にダイシングソー等により、図2に示すダイシングラインDに沿って分割して工程5、個々の圧電部品1を製造する。とくに、本発明の電子部品の捺印方法の実施例では、ウエハレベルチップサイズパッケージ略称WL-CSPで、圧電ウエハ集合圧電基板、以下、ウエハというに多数の電子部品を一括して形成する際、ウエハの裏面2aへの所定の粗面加工荒らしを粗面の粗さを異なった2種類の粗面に分けて行い、製造される電子部品の文字、記号、製品の方向性例えば、表面波の方向性、模様、管理情報、識別管理情報Dを捺印マーキングして、それら捺印の拡大鏡による目視または画像処理装置による2進数化識別処理を行うようにする。本発明の電子部品の捺印方法の第1実施例として、図3aに示すように、前記所定の粗面加工にサンドブラストを用い、ウエハの表面電子部品の上面チップの裏面に粗さAと粗さBの少なくとも2種類の粗面2x,2y、が形成されるように粗面加工を行う。この場合、サンドブラストする粗さAとBとは、粗さA>粗さBあるいは粗さB>粗さAとし、電子部品、例えば、SAWデバイスのSAWの伝播方向方向性を判別できるようにする。ここで、サンドブラストする粗面の粗さの調節は、使用する研磨剤粒子の番手例えば、800~1000の範囲から適宜選択するを2種類以上の番手に適宜変えて行い、ウエハのサンドブラスト面にマスクとなるドライフィルム例えば、東京応化工業製、オーデイルBF-440を被せてサンドブラストを行い、ブラスト面と非ブラスト面あるいは粗さの異なるブラスト面との光沢光学反射率の差等を、画像処理装置を使用して自動的に2進数化した識別記号粗さA,Bを識別して当該SAW表面弾性波の伝播方向を識別するか、あるいは、拡大鏡等を用いても目視で2進数化した識別記号を識別して当該方向性を識別する。この識別方法は、以下に述べる他の捺印方法にも適用できる。また、上記したサンドブラストによる粗面加工に代えて、アルミナ粉を加工面に噴射するジェットスクラブによる粗面加工を用いることができる。次に、本発明の電子部品の捺印方法の第2実施例として、図4に示すように、前記所定の粗面加工にフォトリソグラフィー技法を用いて、ウエハの裏面2aに文字、記号、模様等の捺印を行う。すなわち、通常のフォトリソグラフィー技法と同じように、図4aに示すように、例えば、ウエハの裏面2aにフォトレジストを塗布し、数字A123を打ち抜いたマスクを用いて露光、現像、エッチングを行い、その後、残余のフォトレジストを除去し、ウエハの裏面2aに数字A123を顕出させて捺印し、電子部品の識別に用いる。フォトリソグラフィー技法によれば、微小な文字、記号等の捺印が可能となる。また、開口部を有するスクリーンマスクまたはメタルマスクを用いてサンドブラスト等によりウエハの表面の粗面加工を行い、該開口部に相当するウエハの表面に文字、記号、模様等を捺印してもよい。さらに、ウエハの表面に形成する粗面の掘り込み量を調節して粗面加工を行い、ウエハの表面に文字、記号、模様等を捺印してもよい。また、本発明の電子部品への捺印方法では、集合基板であるウエハ上でまとめて個々の電子部品となる部分に捺印するので、図2に示すように、最終形態の電子部品の寸法と配列に合わせて捺印を行い、その後、図5に示すように、各個片の電子部品にダイシングソー等で切り出して、個片化する。"