"底面と、この底面を囲む内壁面とを備える凹部を有する樹脂からなるパッケージと、前記底面に露出して設けたリードフレームと、このリードフレーム上に設けた発光素子と、この発光素子を封止するように前記凹部内に設けた封止樹脂とを備える発光装置であって、前記リードフレームは、前記内壁面において対向する対向側面の一方の側面に沿って露出して形成された反射面を有し、前記反射面は、前記底面とのなす角度が、前記対向側面の他方の側面と前記底面とのなす角度より大きくなるように設けられたことを特徴とする発光装置。前記パッケージの内壁面から外壁面までの側壁となる樹脂の厚みは、前記対向側面の一方の側面を形成する側壁が、前記対向側面の他方の側面を形成する側壁よりも厚くなるように設けられていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記発光素子は、前記底面の前記対向側面の対向方向における中心よりも前記反射面側となる位置に設置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光装置。前記発光素子は、前記底面の長手方向に離間して複数が配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光装置。前記反射面は、前記発光素子が離間して複数が設置されている場合に、当該発光素子に沿って対応した位置に離間して隣合って設置され、当該隣合う反射面の間に前記パッケージの樹脂の内壁面が露出するように設けられたことを特徴とする請求項4に記載の発光装置。前記リードフレームは、前記底面に沿って形成される底板部において、隣合う前記反射面の間に沿って対応する位置に前記パッケージの樹脂の前記底面を一部露出させる切欠部を形成したことを特徴とする請求項5に記載の発光装置。前記リードフレームは、前記底面に沿って形成される底板部において、隣合う前記反射面の間に沿って対応する位置に当該底板部を離間する切欠溝を形成したことを特徴とする請求項5に記載の発光装置。前記リードフレームは、前記対向側面の他方の側面を形成する側壁を貫通してパッケージ外部に突出する突出部を備え、前記突出部が前記パッケージの外壁に沿って屈曲するように形成したことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の発光装置。前記パッケージは、前記凹部の開口を横長形状に形成し、前記横長形状の長手方向における中央位置のパッケージの厚みを、その中央位置の両側となる両側位置よりも大きく形成し、前記中央位置に対応するリードフレーム上の位置に前記発光素子が設置され、前記突出部は、前記パッケージの中央位置の両側となる両側位置における外壁に沿って形成されていることを特徴とする請求項8に記載の発光装置。前記突出部は、前記パッケージの外壁に沿って屈曲するように形成した二つの端子部と、この端子部に隣合う位置に設置され前記パッケージの外壁に沿って屈曲するように形成した2つの屈曲部とをそれぞれ備えることを特徴とする請求項8に記載の発光装置。前記屈曲部は、その先端に、前記パッケージの底面に対向する裏面に沿って形成され、2つの当該屈曲部を接続する裏面屈曲部を設けたことを特徴とする請求項10に記載の発光装置。しかしながら、従来の発光装置は、リードフレームの一部を対面する側壁面の両側において反射面として設ける構成とすることで、高出力を維持しながら小型化を実現しているが、高出力を維持して更なるサイズダウンを行うことが要求されていた。本発明は、前記した要求に対応するように鑑みてなされたものであり、高出力を実現できると共に、さらに小型化の構成を達成することができる発光装置を提供することを課題とする。前記した課題を解決するために、本発明に係る発光装置は、以下に示すような構成とした。すなわち、発光装置は、底面と、この底面を囲む内壁面とを備える凹部を有する樹脂からなるパッケージと、前記底面に露出して設けたリードフレームと、このリードフレーム上に設けた発光素子と、この発光素子を封止するように前記凹部内に設けた封止樹脂とを備える発光装置であって、前記リードフレームは、前記内壁面において対向する対向側面の一方の側面に沿って露出して形成された反射面を有し、前記反射面は、前記底面とのなす角度が、前記対向側面の他方の側面と前記底面とのなす角度より大きくなるように設けられた構成とした。かかる構成により、発光装置は、従来の対向する側面のそれぞれに設けた反射面を備える構成のものと比較して、側壁の一方にのみ反射面を形成しているので、反射面がない側面の側壁を薄くでき、パッケージ全体の肉厚をより薄く形成することができる。また、発光装置は、従来の対向する側面のそれぞれに設けた反射面を備える構成と比較して高出力にすることができる。すなわち、発光装置は、対向する一方の側面の反射面と、他方の側面の角度を変えるこことで、高出力を実現している。つまり、発光装置は、発光素子からの照射光を凹部から照射方向に照射するときに、反射面で反射した照射光が凹部の開口から照射され、また、パッケージの樹脂である側面に照射された照射光が、凹部の開口から照射方向に送られるか、あるいは、反射面に向かって送られて、その反射面で反射することで照射方向に照射できる。従って、発光素子からの照射光を効率よく凹部の開口から照射することができるため、高出力を実現することができる。また、前記発光装置は、前記パッケージの内壁から外壁までの側壁となる樹脂の厚みは、前記対向側面の一方の側面を形成する側壁が、前記対向側面の他方の側面を形成する側壁よりも厚くなるように設けられている。かかる構成により、発光装置は、反射面を形成する側壁に樹脂を適切に充填することができ、また、従来の対向する側面のそれぞれに反射面を備える構成のものと比較して、パッケージをより小さく薄くすることができる。なお、発光装置は、反射面を備えていない側に突出部を突出させ側壁を薄くして実装面とした場合、例えば、製品に組み込むときに他の部品と薄く形成した側の側壁が接触することがないので、パッケージとしての強度が大きくなる。さらに、前記発光装置において、発光素子は、前記底面の前記対向側面の対向方向における中心よりも前記反射面側となる位置に設置されている構成とした。かかる構成により、発光装置は、発光素子から発光して照射される照射光がパッケージの樹脂で構成する側面に到達するまでの距離を長くすることができ、樹脂の劣化をより防止する。そして、前記発光装置において、発光素子は、前記底面の長手方向に離間して複数が配置されている構成とした。かかる構成により、発光装置は、複数の発光素子から光を照射するので、より高出力となる。また、前記発光装置において、反射面は、前記発光素子が離間して複数が設置されている場合に、当該発光素子に沿って対応した位置に離間して隣合って設置され、当該隣合う反射面の間に前記パッケージの樹脂の内壁面が露出するように設けられた構成とした。かかる構成により、発光装置は、発光素子が例えば2つ設置されていれば、反射面はその発光素子に対応する位置に離間して隣合って設置されるため、当該反射面によって発光素子の照射光を効率よく反射することができる。さらに、前記発光装置において、リードフレームは、前記底面に沿って形成される底板部において、隣合う前記反射面の間に沿って対応する位置に前記パッケージの樹脂の前記底面を一部露出させる切欠部を形成することや、また、前記発光装置において、リードフレームは、前記底面に沿って形成される底板部において、隣合う前記反射面の間に沿って対応する位置に当該底板部を離間する切欠溝を形成してもよい。かかる構成により、発光装置は、リードフレームの底板部に切欠部あるいは切欠溝の板厚部分がパッケージの樹脂に埋まることでリードフレームと樹脂の密着度がより上がり、パッケージの樹脂の露出が多くなることで、封止樹脂との接合状態も良好となる。そして、前記発光装置において、リードフレームは、前記対向側面の他方の側面を形成する側壁を貫通してパッケージ外部に突出する突出部を備え、前記突出部が前記パッケージの外壁に沿って屈曲するように形成する構成としてもよい。かかる構成により、発光装置は、突出部を接続基板に接続して、接続基板側から遠い側に反射面が位置するように設置され照射光を照射対象となる方向により適切に照射することができる。また、前記発光装置において、前記パッケージは、前記凹部の開口を横長形状に形成し、前記横長形状の長手方向における中央位置のパッケージの厚みを、その中央位置の両側となる両側位置よりも大きく形成し、前記中央位置に対応するリードフレーム上の位置に前記発光素子が設置され、前記突出部は、前記パッケージの中央位置の両側となる両側位置における外壁に沿って形成されている構成としてもよい。かかる構成により、発光装置は、突出部がパッケージの中央位置の両側に位置することで、パッケージの中央位置の厚い部分よりも突出部が出っ張ることがない状態にできる。また、発光装置は、全体として厚みを小さくしても発光素子の実装面となる底面が確保することができる。また、前記発光装置のリードフレームにおいて突出部は、前記パッケージの外壁に沿って屈曲するように形成した二つの端子部と、この端子部に隣合う位置に設置され前記パッケージの外壁に沿って屈曲するように形成した2つの屈曲部とをそれぞれ備える構成とすることができる。かかる構成により、発光装置は、端子を基板に接続した状態で屈曲部がパッケージの底面に露出するように配置され、その屈曲部の露出された部分が放熱部の役割を果たすことができる。また、当該屈曲部に電気的接続をすることで、この屈曲部も端子の一つとして機能させることができる。さらに、前記発光装置において、前記屈曲部は、その先端に、前記パッケージの底面に対向する裏面に沿って形成され、2つの当該屈曲部を接続する裏面屈曲部を設けた構成としても構わない。かかる構成により、発光装置は、裏面屈曲部が大気中にリードフレームで発生する発熱をより放出するようにできる。本発明に係る発光装置は、以下に示すように優れた効果を奏するものである。発光装置は、リードフレームを折り曲げて反射面を形成し、その反射面を対向側面の一方の側面に沿って設け、その反射面の傾斜角度を対向側面の他方の側面よりも大きくしているので、発光素子から発光する光を照射方向に適切に反射して高出力を実現できる。また、発光装置は、反射面を対向側面の一方の側面に設け、他方の側面には設けていないので、反射面がない側の側壁を薄くしてパッケージの全体の厚みを、反射面を両方の側面に設ける構成のものよりも薄く小さく形成することができる。発光装置は、反射面が形成されているパッケージの対面する一方の側壁を他方の側壁よりも厚くなるようにしているので、高出力を維持して装置全体として薄く構成でき、例えば、液晶表示装置のバックライトの薄型化に対応して使用することができる。発光装置は、発光素子の位置を反射面側に設置しているので、パッケージの樹脂が露出している側面との距離を開けることができ、樹脂の変色を抑制して使用寿命を延ばすことができる。発光装置は、複数の発光素子を設置して、その発光素子に対応する反射面を形成しているので、小型化を実現してより高出力とすることができる。発光装置は、隣合う反射面の間に樹脂の内壁面を介在させることや、あるいは、リードフレームに切欠部、切欠溝を形成することで、封止樹脂とパッケージの樹脂との接触面積を大きくして封止樹脂の設置強度を大きくすることができる。発光装置は、リードフレームをパッケージの外部に突出させて外壁に沿って屈曲するように設けることや、パッケージの厚みを大きくした中央位置の両側の外壁に沿って屈曲して形成することで、全体をよりコンパクトに形成することができる。発光装置は、突出部がパッケージの外壁に沿って形成した2つの端子部と、この端子部に隣合う位置で、パッケージの外壁に沿って形成した2つの屈曲部とを備えることによりコンパクトで放熱性にも優れた構成とすることができる。また、発光装置は、裏面屈曲部を設けることでよりリードフレームで発生した熱を放出でき、熱による劣化をより防止することが可能となる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張して示すことがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。そして、発光装置1は、凹部9の開口を正面としたときには、その開口の正面を基準として、その開口に対向する面19を裏面背面とし、突出部25を基板50と接続する面16を底面とし、その底面に対向する面を上面として説明する。図1に示すように、発光装置1は、その正面に凹部9を有するパッケージ10と、凹部9の底面11に露出するリードフレーム20と、リードフレーム20に載置された発光素子30,30とを有している。なお、発光装置1の凹部9内には、光を透過する封止樹脂40図2a参照が充填され、その封止樹脂40によって封止される構成となる。リードフレーム20は、パッケージ10に設置され発光素子30に電気的に接続させるものである。なお、リードフレーム20は、図3に示すように、発光素子30,30が載置される底板部21の部分で分離して、少なくとも1つ以上設けられアノードとカソード、発光素子30,30に図示しないワイヤ等により電気的に接続される。リードフレーム20は、実質的に金属の板状であればよく、波形板状、凹凸を有する板状であってもよい。その厚みは均一であってもよいし、部分的に厚くなる又は薄くなってもよい。なお、ここでは、リードフレーム20というときには、2つのリードフレームの一方または両方を示す場合がある。リードフレーム20を構成する材料は特に限定されないが、熱伝導率の比較的大きな材料で形成することが好ましい。このような材料で形成することにより、発光素子30で発生する熱を効率的に後記する突出部25に伝達し、外部に放熱することができる。リードフレーム20を構成する材料は、例えば、200W/mK程度以上の熱伝導率を有しているもの、比較的大きい機械的強度を有するもの、あるいは打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料が好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄-ニッケル合金、燐青銅等の合金等が挙げられる。また、リードフレーム20の表面には、搭載される発光素子30からの光を効率よく取り出すために反射メッキが施されていることが好ましい。図1に示すように、リードフレーム20は、パッケージ10の凹部9の底面11に沿って形成した底板部21と、この底板部21の短手方向の一端側をパッケージ10の凹部9を形成する側面12に沿って屈曲して形成した反射面22と、底板部21の短手方向の他端側を、パッケージ10の底面11から側面13を貫通して外部に突出して形成した突出部25を備えている。なお、リードフレーム20は、突出部25として、端子部23、23と、端子部23,23の内側に前記パッケージ10に外壁に沿って屈曲して形成された屈曲部24,24とを有している。また、ここでは、図3に示すように、一方の端子部23と、屈曲部24,24とがリードフレーム20から一体に形成され、他方の端子部23が他のリードフレームに一体に形成されている。図3に示すように、リードフレーム20の底板部21は、パッケージ10の凹部9の底面11に沿って形成されている。そして、底板部21は、発光素子30の間に対応する反射面22第1反射面22A、第2反射面22Bの間の位置から連続して切欠部21aが形成されている。更に、底板部21は、凹部9の側面12の両端側に対応する位置に形成した切欠21b,21b、及び、凹部9を形成する左側面14、右側面15に対応する位置に形成した切欠21c,21cを有している。これらの切欠部21a及び切欠21b、21cを形成することで、封止樹脂40図2参照との接触面積を大きくしてパッケージ10と封止樹脂40との接続状態を良好にすることができる。なお、ここでは、他のリードフレームとなる底板に一方の切欠21cが形成れている。図1及び図3に示すように、反射面22は、ここでは、底板部21から所定角度で傾斜するように折り曲げて連続して設けられ、パッケージ10の側面12に沿って同一平面となるように形成されている。この反射面22は、ここでは、その高さが発光素子30の高さ以上となるように設けられている。そして、反射面22は、発光素子30が2つ設置されている場合には、その発光素子30に対向する位置にそれぞれ第1反射面22Aと、第2反射面22Bとが切欠部21aにより区切られて形成されている。図3に示すように、第1反射面22A、及び、第2反射面22Bは、それぞれの幅長さが発光素子30の幅長さよりも幅広となるように設けられている。さらに、反射面22は、パッケージ10の変色防止の観点から、所定角度に屈曲された際に、発光素子30と対向する位置に、その発光素子30,30の高さ及び幅に対して大きく設けられることが好ましい。なお、リードフレーム20の一部である反射面22と、凹部9内に充填される封止樹脂40との密着性は、パッケージ10と封止樹脂40との密着性よりも低いため、反射面22と封止樹脂40との界面で剥離が起こりやすくなる可能性がある。したがって、凹部9にて表出される反射面22の幅は、発光素子30の幅以上となるように、また、凹部9にて表出される反射面22の高さは、発光素子30の高さ以上となるように設定し、かつ、凹部9の内壁面に反射面22で覆われないパッケージ10の樹脂部分が切欠部21a等として表出されることが好ましい。このとき、凹部9の開口部の上面の全周縁にわたってパッケージ10の樹脂部分が表出されていると、より好ましい。これにより、パッケージ10の変色を防止しつつ、封止樹脂40と凹部9の内壁との密着性を確保することができる。また、図3及び図2aに示すように、第1反射面22A及び第2反射面22Bは、底板部21底面11からなす傾斜角度θ1が同じになるように設定されており、かつ、傾斜角度θ1が底板部21底面11と側面13とがなす傾斜角度θ2よりも大きくなるように設定されている。このように底板部21と反射面22とのなす傾斜角度θ1が、底板部21と対面する側面13のなす傾斜角度θ2より大きくなるように、角度を変えることで、後記するように、発光素子30から発光される光を効率よく取り出すことができるようになる。なお、傾斜角度θ1と傾斜角度θ2との大きさの差が例えば、5度~50度の範囲内である場合には、傾斜角度θ1、θ2とが同じ場合と比較して光の取出し効率が向上し、さらに、10度~20度の範囲内である場合には、さらに向上して好ましい。また、傾斜角度θ1は、例えば115112~118度であり、傾斜角度θ2は、例えば、110107~113度の角度である。また、反射面22の折り曲げ角度傾斜角度は、適宜調整できるが、リフレクタとしての機能を持たせるために、パッケージ10に形成された凹部9の開口面に向かって広がるような角度で形成されることが好ましい。さらに、反射面22の端部は、パッケージ10に埋め込まれていることが好ましい。これにより、反射面22とパッケージ10との剥離を防止することができる。図1および図2に示すように、凹部9の内壁に反射面2222A,22Bの端部を保持するために後記する中央傾斜面12aをパッケージ10と一体に形成している。このような中央傾斜面12aは、例えばリードフレーム20をインサート成形する際に、金型側に対応する掘り込みを設けることで形成することができる。図4に示すように、さらに、リードフレーム20は、パッケージ10の側面13から外部に突出されて屈曲され、パッケージ10の背面に配置されてなる突出部25を有する。ここで、突出部25とは、パッケージ10の外壁面から突出し、外部に露出されている部分をいい、パッケージ10の底面、もしくは上面に沿って配置されている部分を含むものとする。突出部25は、ここでは、パッケージ10の外壁面に沿って端子部23,23と、屈曲部24,24とを備えている。そして、突出部25は、その面積が広いほうが放熱性を向上させることができるため、好ましい。突出部25の面積は、例えば、発光素子30が載置されるリードフレーム20の全体の面積の20以上であることが好ましい。これにより、発光素子30からの熱を、効率的に放熱することができる。なお、突出部25は、その形状を大きくし、パッケージ10の裏面19以外の面を実装面とすると、突出部25の重量によって、発光装置1を実装する際のバランスが悪くなるということが考えられる。そのため、発光装置1では、図1に示すように、突出部25と反射面22とを互いに反対方向に屈曲させることで、発光装置1の重心が極端に偏ることを防止することができ、実装性に優れた発光装置1とすることができる。図3及び図4に示すように、突出部25は、パッケージ10から突出する箇所が、左右対称に設けられることが好ましい。さらに、パッケージ10から突出するリードフレーム20の箇所に、図示しない溝部を設け、その溝部内にパッケージ10の樹脂が入り込むことで、パッケージ10とリードフレーム20との密着力を向上させるように構成しても構わない。図3に示すように、突出部25は、左右対称形状で、発光素子30,30の両外側となる位置からパッケージ10の外壁面に延出するように設けられることが好ましい。突出部25は、このように形成することにより、発光素子30,30から生じた熱を左右対称に拡散し、効果的に外部に放熱することができる。また、突出部25は、パッケージから突出する部分が、発光素子30,30を載置した部分からなるべく近い箇所に設けられることが好ましい。突出部25は、ここでは、後記するパッケージの側外壁が膨らんで形成された中央の膨出部16aの両側となる凹所16b、16bに対面する位置に配置され、このような突出部25の構成により、発光素子30,30から発生する熱を、より早く外部に放熱することができる。図1及び図2に示すように、突出部25は、実質的に発光素子30,30と設置位置の例えば基板50図5参照とを電気的に接続させるために使用される。すなわち、リードフレーム20は、突出部25として端子部23,23と屈曲部24,24とを有し、そして、外部の電源と端子部23,23とが接続されるように構成されている。端子部23,23は、リードフレーム20から分岐し、パッケージ10の側外壁面17,18に沿って折り曲げて形成されている。なお、突出部25は、ここでは、屈曲部24,24のみを設ける構成とし、その屈曲部24,24を基板50に電気的に接続するようにしてもよいが、屈曲部24,24とは、別に、端子部23,23を、図3及び図4に示すように、パッケージ10の底側外壁面16から側外壁面17,18に亘って壁面に沿って折り曲げて一対に形成する構成としている。このように、発光装置1は、側外壁面17,18側にまで折り曲げて端子部23,23を設けることで、半田で実装する際に側外壁面17,18側にフィレットを形成することができ、このような構成により、実装性、放熱性に優れたものにすることができる。さらに、発光素子30が搭載されるリードフレーム20の面積が、端子部23,23の面積を含むことによって、より大きくなるので、さらに放熱性に優れた発光装置1とすることができる。また、突出部25の構成により、小型の発光装置1、例えばサイドビュー型の発光装置1の場合であっても、全体の外形サイズを大きくすることなく、放熱に寄与するリードフレーム20の面積を増やすことができる。図1ないし図4に示すように、パッケージ10は、横長開口部を有する凹部9をその正面に有し、凹部9の底面11にリードフレーム20の底板部21が露出するように、射出成形などの方法で形成される。パッケージ10の成形材料には、例えば、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレートPBTなどの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、ポリフタルアミド樹脂のような高融点結晶を含有する半結晶性ポリマー樹脂は、表面エネルギーが大きく、パッケージ10の凹部9に充填する封止樹脂40との密着性が良好であるので、好適である。これにより、封止樹脂40を充填し硬化する工程において、樹脂の冷却過程の間にパッケージ10と封止樹脂40との界面が剥離しにくくなる。また、成形部材中に酸化チタンなどの白色顔料などを混合してもよい。図1に示すように、パッケージ10は、凹部9を形成するように短手方向において対向する一方の側面12及び他方の側面13と、長手方向において対向する対向側面の左側面14及び右側面15とが底面11から所定角度となるように設けられている。なお、凹部9では、左側面14及び右側面15は、一方の側面12との間に区画した傾斜側面を形成し、その傾斜側面を介して一方の側面12に連続して凹部9の開口形状を面取り形状にしている。図2及び図3に示すように、凹部9の側面12は、長手方向Y方向において中央中心となる発光素子30,30の設置位置に対応する位置に所定角度となるように傾斜させて形成された中央傾斜面12aと、この中央傾斜面12aの左右の位置に形成された側部傾斜面12b,12bと、を備えている。そして、側面12の中央傾斜面12aには、リードフレーム20の一端側を屈曲させて形成した反射面22を露出して同一傾斜平面となるように設置している。中央傾斜面12aは、設置される発光素子30から直接照射される照射光を反射できる範囲で長手方向に形成され、高さ方向には反射面22と併せて凹部9の開口端まで形成されている。また、中央傾斜面12aは、反射面22の表面が樹脂表面と同一面となるように、反射面22の板厚部分を側壁内に埋没させた状態で形成されている。さらに、中央傾斜面12aの中央には、パッケージ10の樹脂表面が反射面22と同一平面となるように露出して形成されている。この中央傾斜面12aは、ここでは、側面12の中央部分に形成されているが、側面12の全域に亘って形成される構成としても構わない。中央傾斜面12aの左右に形成されている側部傾斜面12b、12bは、ここでは、底面11とのなす傾斜角度が、中央傾斜面12aの底面11となす傾斜角度よりも小さくなるように形成されている。なお、側部傾斜面12b,12bの傾斜角度は、他方の側面13と底面11とがなす傾斜角度よりも小さくなるように形成されている。そして、図2a、bに示すように、凹部9において中央傾斜面12a及び側部傾斜面12b,12bの開口側端部となる側壁の肉厚D1は、後記する他方の側面13の開口側端部となる側壁の肉厚d1よりも大きく厚くなるように形成されている。なお、ここでは、側面13の側壁の上端から下端までの肉厚d1~d2の全体が、側面12の側壁の上端から下端までの肉厚D1~D2の全体よりも小さく薄くなるように構成されている。このように、側面12の側壁の厚みよりも側面13の側壁の厚みを小さくすることで、発光素子30,30から側面13までの距離を開けることができ、高出力を維持してパッケージ10全体の厚みを小さくできる。また、図3に示すように、他方の側面13を形成する側壁は、長手方向における中央にその両側より外側短手方向の幅が広くなるように膨出して膨出部16aが形成されるように設けた他側中央傾斜面13aと、その他側中央傾斜面13aの両側に形成した他側端部傾斜面13b,13bとを備えている。他側中央傾斜面13a、他側端部傾斜面13b,13bは、図2に示すように、パッケージ10を形成する樹脂により形成されている。なお、他側中央傾斜面13a及び他側端部傾斜面13b,13bは、底面11とのなす傾斜角度θ2が同じになるように、ここでは形成されているなお、他側中央傾斜面13a及び他側端部傾斜面13b,13bの傾斜角度が異なっていてもよい。また、他側中央傾斜面13aの外側に膨出する膨出部16aの高さとして、ここでは、リードフレーム20の突出部25の板厚と同じ高さとなるよう形成されている。したがって、発光装置1において、発光素子30,30に対面する側面12,13の位置での発光素子30,30と側面12,13までの間隔が、光を取り出すために必要な大きさに設定され、また、発光素子30,30に対面していない側面12,13の位置での側面12,13までの間隔を小さくして、パッケージ全体として少しでも小型化を図っている。また、発光装置1では、突出部25と他側中央傾斜面13aとの構成により、図5に示すように、例えば、突出部25を基板50に接続した場合、基板と発光装置1とをバランスよく接続することができる。発光素子30は、LED等の半導体発光素子が好適に利用できる。これらは、液相成長法、HDVPE法やMOCVD法により基板上にZnS、SiC、GaN、GaP、InN、AlN、ZnSe、GaAsP、GaAlAs、InGaN、GaAlN、AlInGaP、AlInGaN等の半導体を発光層として形成させたものが好適に用いられる。発光素子30は、半導体層の材料やその混晶度の選択により、発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。発光層の材料としては、例えばInXAlYGa1XYN0≦X≦1、0≦Y≦1、XY≦1等が利用できる。また、このような発光素子30は、その発光により励起され、発光素子30の発光波長と異なる波長を有する光を発する種々の蛍光体とを組み合わせた構成とすることもできる。赤色系の発光する発光素子30の材料として、ガリウムアルミニウム砒素系の半導体やアルミニウムインジウムガリウム燐系の半導体を選択することが好ましい。なお、カラー表示装置とするためには、赤色系の発光波長が610nmから700nm、緑色が495nmから565nm、青色の発光波長が430nmから490nmのLEDチップを組み合わせることが好ましい。発光素子30は、リードフレーム20にここでは2つ複数が実装されているので、光度を向上させるために、同じ発光色の光を発する発光素子30を組み合わせてもよい。また、例えばRBGに対応するように、発光色の異なる発光素子30を複数個組み合わせることにより、色再現性を向上させることができる。発光素子30を複数個実装する場合は、その全ての発光素子30,30が、反射面22と対向するように実装されるのが好ましい。なお、必要に応じて、発光素子30の周囲に図示しない波長変換部材を配置し、発光素子30の光の波長を変換して、異なる波長の光に変換して出力することもできる。波長変換部材は、封止樹脂40とは別に設けた、例えば図示しない透光性樹脂に、発光素子30の光で励起されて蛍光を発する蛍光体を混入することにより形成させたものである。これにより、発光素子30の光をより長波長の光に変換し、発光素子30の光と波長変換部材で変換された長波長の光との混色光を外部に取り出すことが可能となる。封止樹脂40は、図2に示すように、発光素子30,30を凹部9内のリードフレーム20に実装した状態で、凹部9内に充填され、外力や水分等から発光素子30,30を保護すると共に、ワイヤ図示せず等の導電性部材を保護するものでる。そして、封止樹脂40は、発光素子30からの光を取り出すために、透光性を有している。このような封止樹脂40に利用できる樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂等の耐候性に優れた透明樹脂等が挙げられる。特に透明樹脂は、工程中あるいは保管中に透光性被覆材内に水分が含まれるような場合においても、100°Cで14時間以上のベーキングを行うことによって、樹脂内に含有された水分を外気へ逃がすことができる。従って、水蒸気による破裂や、発光素子30とモールド部材との剥がれを防止することができ、好ましい。また、封止樹脂40には、適宜フィラーや散乱材、拡散材等を適宜分散させることもでき、さらに、蛍光体などの波長変換部材を混入した波長変換層を設けることもできる。拡散材は、光を拡散させるものであり、発光素子30からの指向性を緩和させ、視野角を増大させることができる。蛍光物質は、発光素子30からの光を変換させるものであり、発光素子30からパッケージ10の外部へ出射される光の波長を変換することができる。発光素子30からの光がエネルギーの高い短波長の可視光の場合、有機蛍光体であるペリレン系誘導体、ZnCdS:Cu、YAG:Ce、Eu及び/又はCrで賦活された窒素含有CaO-Al2O3-Si02などの無機蛍光体など、種々好適に用いられる。発光装置1において白色光を得る場合、特にYAG:Ce蛍光体を利用すると、その含有量によって青色発光素子からの光と、その光を一部吸収して補色となる黄色系が発光可能となり白色系が比較的簡単に信頼性良く形成できる。同様に、Eu及び/又はCrで賦活された窒素含有CaO-Al2O3PSiO2蛍光体を利用した場合は、その含有量によって青色発光素子からの光と、その光を一部吸収して補色となる赤色系が発光可能であり白色系が比較的簡単に信頼性よく形成できる。また、蛍光体を完全に沈降させ、気泡を除くことで色むらを低減させることができる。<発光装置の製造工程>次に発光装置1の製造工程について、簡略して説明する。発光装置1は、はじめに、リードフレーム20が平面形状で複数接続された平面板の状態で準備される。この平面板では、反射面22や、突出部25等が折り曲げられることで形成されるように、不要な部分が除去された平面な状態に既に加工されている。そして、平面板は、各リードフレーム20に金型のキャビティの一つ一つが対応するように設置され射出成形されることでパッケージ10の構成がリードフレーム20に設けられる。さらに、金型から外されて各リードフレーム20の底板部21の部分に、発光素子30,30が実装されて、ワイヤ等で電気的な接続が行われ、パッケージ10の凹部9に封止樹脂40が充填される。その後、一つごとの発光装置1となるようにリードフレーム20が切断され、発光装置1の一つ一つのリードフレーム20の端子部23,23及び屈曲部24,24が折り曲げ加工されることで発光装置1の一つ一つが製造されることになる。なお、反射面22は、パッケージ10が射出成形される前に、事前に所定角度に折り曲げられている。そして、反射面22は、切欠部21aが形成されていることで、折り曲げの操作がし易くなっている。このように製造された発光装置1は、例えば、サイドビュータイプとして図5に示すように、基板50上に接続して使用される。発光装置1からの光は、発光素子30から発光され、発光素子30から封止樹脂40を直接通過して出力されるもののほか、側面13に反射して出力されるものもある。また、発光装置1からの光は、発光素子30から発光されて、側面13で反射され、さらに、反射面22で反射されることで出力されるものや、発光素子30から反射面22で反射されて出力されるものがある。そのため、発光装置1は、側面13に反射することなく出力される光が多くなり側面12,13が同じ傾斜角度の構成のものと比較して光を多く取り出して照射することが可能となる。また、発光装置1では、発光素子30,30を載置するリードフレーム20が、パッケージ10に形成される凹部9の内壁の変色を防止することができる反射面22と、パッケージ10の外部にて、リードフレーム20に搭載された発光素子30から生じる熱を放熱することのできる突出部25を、リードフレーム20に一体に形成することにより、放熱性の高い発光装置1とすることができる。これにより、凹部9内にてリードフレーム20の面積を広く形成し、封止樹脂40とリードフレーム20が多く接する場合においても、封止樹脂40の劣化および変色を抑制し、また信頼性の高い発光装置1とすることができる。なお、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。例えば、図6~7を参照して他の構成の発光装置1A~1Cを説明する。なお、既に説明した部材の説明は同じ符号を付すか、特に符号を付すことなく説明を省略する。図6aに示すように、発光装置1Aは、切欠部21aを形成しない構成のリードフレーム20Aであっても構わない。したがって、リードフレーム20の底板部21から所定傾斜角度で形成された反射面22cは、長手方向の一端から他端まで連続して構成されている。このように、反射面22cが連続して形成されることで、反射面22cが二つ以上ある場合の構成と比較して構成が単純になる。また、図6bに示すように、発光装置1Bは、切欠部21aの代わりに切欠溝21mを反射面22から対向する側面13の立上部分まで形成することで、リードフレーム20Bを中央から2つに分けるように構成しても構わない。このように、反射面22から底板部21Bを区切る切欠溝21mを形成することで、底面11の封止樹脂40図2参照との接触面積を大きくして密着性を大きくすることが可能となる。さらに、図6cに示すように、発光装置1Cは、発光素子30を一つ実装する構成としても構わない。また、図7に示すように、発光装置11A~1Cは、屈曲部24,24の先端側にパッケージ10の裏面19に沿って形成した裏面屈曲部26を設ける構成としても構わない。この裏面屈曲部26は、ここでは、屈曲部24,24の先端側を互いに接続するように形成してパッケージ10の裏面19に対面して平板形状に形成されている。なお、パッケージ10の裏面19の形状がここでは、長手方向における中央が凹んだ形状になっているが。裏面屈曲部26は、平面形状に形成することで、底面19から離間している部分があることにより、更に放熱性に優れるようになる。このように、裏面屈曲部26を備える発光装置11A~1Cとすることで、より放熱性に優れた構成とすることができる。そして、図8に示すように、発光装置11A~1Cは、発光素子30を対向する側面12,13の間対向方向:短手方向において、中央CLから反射面22側にシフトした位置で配置する構成としても構わない。このように、発光装置1は、発光素子30の位置を反射面22側にシフトすることで、発光素子30から他方の側面13までの距離を遠くして、パッケージ10の樹脂に対する光の影響を少なくして、より劣化に対する抑制をすることが可能となる。また、発光装置1~1Cの形状は、前記の構成に限られず、種々の形状のものが利用できる。一例として、屈曲部24に設けた裏面屈曲部26図7参照の中央に図示しない開口を設け、パッケージ10の裏面19側から当該パッケージ10の射出成形時に用いられる樹脂注入口ゲート:図示せずと裏面屈曲部26とが接触しないような形状にしても構わない。さらに別の形態として、発光装置1~1Cでは、裏面屈曲部26の面積をパッケージ10の裏面19に沿ってできるだけ大きく設けている構成としてもよい。なお、図示しないが、発光素子30,30を設置する中央のリードフレームと、外部と電気的に接続する突出部25を設けた左右2つのリードフレームとの合計3つのリードフレーム20を設置し、発光素子30,30と図示しないワイヤにより発光素子30,30と左右のリードフレームを接続することもできる。このようにすると、隣り合うリードフレームが、それぞれ別の極性を持っていないため、隣り合うリードフレームが、例えばマイグレーションなどの何らかの原因で導通した場合であっても、ショートすることを防止することができる。また、パッケージ10の実装面図4では符号16には、突出部25である端子部23と屈曲部24との間に、図示しない凸部が形成されてもよい。このような凸部により、隣り合う極性の異なるリードフレーム20が、実装時にショートするおそれを防止することができる。さらに、反射面22は、反射メッキを施すことにより、発光素子30からの光を効率よく反射し、光取り出し効率を高めることができる。なお、発光素子30を載置するリードフレームに反射面22を形成するとともに、左側面14及び右側面15側に沿って、リードフレーム20から一体に形成した反射面図示せずを設けてパッケージ10の変色を抑制するようにしてもよい。また、反射面22は、発光素子30が発する光からパッケージ内壁を覆うような場所に形成され、その幅および高さが、パッケージ10の凹部9の大きさ等により、適宜調節される。そして、パッケージ10は、外壁面に沿って配置される突出部25を収納することのできる部分として左右の凹所16b、16bを設けているが、図4に示すように、側方の側外壁面17,18側において、その外壁に、開口側から裏面19に亘る方向において、2分するように段差を形成して凹所を設けるようにしても構わない。つまり、発光装置1,1A~1Cでは、突出部25が、パッケージ10の外壁面よりも外側に突出していると、発光装置1~1Cの実装工程などに生じる外力により、突出部25が曲がるおそれがあるので、パッケージ10の外壁面とほぼ同じ高さになるように凹所を形成して、突出部25を収納することにより、外力による突出部25の曲がりや変形を防止することができる。また、発光装置1,1A~1Cでは、側面13の他側中央傾斜面13aと、他側端部傾斜面13b,13bとの傾斜角度θ2を同じである構成として説明したが、他側中央傾斜面13aと、他側端部傾斜面13b,13bとを異なる傾斜面としても構わない。異なる傾斜面とする場合には、例えば、底面11とのなす角度として他側中央傾斜面13aが他側端部傾斜面13b,13bよりも小さくなるようにすることで、屈曲部24,24に対面する側壁面側を厚くして強度が上がるようにすることであってもよい。なお、以上説明したように発光装置1,1A~1Cの形態について、本発明の技術思想を具体化するための構成を例示するものであって、発光装置1,1A~1Cに特定しない。また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。"