"回転する切削ブレードと、該切削ブレードに切削液を供給する切削液供給ノズルと、から少なくともなる切削手段で被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、該被加工物を保持する保持面を有する保持手段で該被加工物の裏面を保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該被加工物の外周外側において該切削手段の該切削ブレードの先端を該被加工物の裏面に至らない所定高さに位置付ける位置付けステップと、該位置付けステップで所定高さに位置付けられた該切削手段と該保持手段とを切削送り方向に相対移動させることで該被加工物の一端から他端まで該被加工物の裏面に至らない深さの加工溝を形成する加工ステップと、を備え、該切削液供給ノズルは、該切削手段で該被加工物に該加工溝が形成される加工進行方向の先端側から該切削ブレードへ切削液を供給する位置に配設され、該加工ステップでは、該切削液供給ノズルから該切削ブレードに該切削液を供給した状態で該切削ブレードが該被加工物の一端側から該被加工物に切り込み、該切削ブレードが該被加工物の他端側へ切り抜ける切り抜け時には該切削液供給ノズルからの切削液の供給を停止する、ことを特徴とする被加工物の切削方法。しかしながら、切削ブレードが切り抜けることになる切り抜け側において、切削液の影響によりウェーハなどの被加工物の外周部がばたつくことがある。外周部がばたつき、チャックテーブルの保持面から僅かに浮かび上がった状態の被加工物を切削してしまうと、所定の溝深さよりも深く切り込んでしまい、切り込み深さが変化するといった加工品質低下の問題や、場合によっては被加工物を破損させてしまうという不具合発生も懸念される。本発明は、切削液を供給しながら被加工物に加工溝を形成する切削方法において、一定の溝深さを実現する加工品質の向上を図るとともに、被加工物の損傷を防止可能な被加工物の切削方法を提供することを目的とする。請求項1に記載の発明によると、回転する切削ブレードと、該切削ブレードに切削液を供給する切削液供給ノズルと、から少なくともなる切削手段で被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、該被加工物を保持する保持面を有する保持手段で該被加工物の裏面を保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該被加工物の外周外側において該切削手段の該切削ブレードの先端を該被加工物の裏面に至らない所定高さに位置付ける位置付けステップと、該位置付けステップで所定高さに位置付けられた該切削手段と該保持手段とを切削送り方向に相対移動させることで該被加工物の一端から他端まで該被加工物の裏面に至らない深さの加工溝を形成する加工ステップと、を備え、該切削液供給ノズルは、該切削手段で該被加工物に該加工溝が形成される加工進行方向の先端側から該切削ブレードへ切削液を供給する位置に配設され、該加工ステップでは、該切削液供給ノズルから該切削ブレードに該切削液を供給した状態で該切削ブレードが該被加工物の一端側から該被加工物に切り込み、該切削ブレードが該被加工物の他端側へ切り抜ける切り抜け時には該切削液供給ノズルからの切削液の供給を停止する、ことを特徴とする被加工物の切削方法が提供される。本発明によると、切削ブレードでの切り抜け側にて切削ブレードへの切削液の供給が停止されるため、切削液による被加工物の外周部のばたつきと、ばたつきに伴う切り込み深さの変化が防止されることになり、加工精度の向上が図られるとともに、被加工物の破損を防止できる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は半導体ウェーハにハーフカット加工を施す先ダイシングプロセスが可能な切削装置2の外観を示している。切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作ユニット4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や撮像ユニット22によって撮像された画像が表示されるCRT等の表示モニタ6が設けられている。図2に示すように、被加工物の一例であるウェーハ11の表面には、第1のストリートS1と第2のストリートS2とが直交して形成されており、第1のストリートS1と第2のストリートS2とによって区画されて多数のデバイスDがウェーハ11上に形成されている。ウェーハ11はその裏面11bが保持手段としてのチャックテーブル51上に載置され、このチャックテーブル51にて吸引保持される。チャックテーブル51は、図1に示すように、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル51のX軸方向の移動経路の上方には、ウェーハ11の切削すべきストリートを検出するアライメント機構20が配設されている。アライメント機構20は、ウェーハ11の表面を撮像する撮像ユニット22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像ユニット22によって取得された画像は、表示モニタ6に表示される。アライメント機構20の左側には、チャックテーブル51に保持されたウェーハ11に対して切削加工を施す切削ユニット24が配設されている。切削ユニット24はアライメント機構20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。切削ユニット24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像ユニット22のX軸方向の延長線上に位置している。このように構成された切削装置2において、ウェーハ11は、チャックテーブル51により吸引保持され、チャックテーブル51がX軸方向に移動してウェーハ11は撮像ユニット22の直下に位置づけられる。ここで、アライメント機構20が切削すべきストリートを自動検出するアライメントの際のパターンマッチングに用いる画像キーパターンは、切削前に予め取得しておく必要がある。このパターンマッチングに用いる画像を取得するためのティーチング作業は、まず、ウェーハ11を撮像ユニット22の直下に位置づけ、撮像ユニット22でウェーハ11の表面を撮像し、撮像した画像を表示モニタ6に表示させる。オペレータは、操作ユニット4を操作することにより、撮像ユニット22を移動させながら、必要に応じてチャックテーブル51も移動させて、パターンマッチングのターゲットとなるパターン、即ち、キーパターンを探索する。オペレータがキーパターンを決定すると、そのキーパターンを含む画像が切削装置2のコントローラに備えたメモリに記憶される。また、そのキーパターンとストリートS1,S2の中心線との距離を座標値等によって求め、その値もメモリに記憶させておく。更に、撮像ユニット22を移動させることにより、隣り合うストリートとストリートとの間隔ストリートピッチを座標値等によって求め、ストリートピッチの値についてもコントローラのメモリに記憶させておく。以上のティーチング作業により、キーパターン、キーパターンとストリートS1,S2の中心線との距離、ストリートピッチがメモリに予め記憶された状態となる。そして、チャックテーブル51により吸引保持されたウェーハ11のストリートに沿った切断の際には、記憶させたキーパターンの画像と実際に撮像ユニット22により撮像されて取得された画像とのパターンマッチングがアライメント機構20にて自動的に行なわれる。このパターンマッチングをX軸方向に離れた2点で行ない、2点を結んだ直線がX軸方向に平行となるようにチャックテーブル51を回転する。次いで、キーパターンとストリートの中心線との距離分だけ切削ユニット24をY軸方向に移動させることにより、切削しようとするストリートと切削ブレード28との位置合わせが行なわれる。切削しようとするストリートと切削ブレード28との位置合わせが行われた状態において、高速回転する切削ブレード28を有する切削ユニット24を所定の位置に下降させてから、チャックテーブル51をX軸方向に移動させると、位置合わせされたストリートにおいて所定の深さの加工溝が形成される。メモリに記憶されたストリートピッチずつ切削ユニット24をY軸方向にインデックス送りにしながら切削を行うことにより、同方向のストリートS1において加工溝が形成される。更に、チャックテーブル51を90°回転させてから、上記と同様の切削を行うと、ストリートS2においても加工溝が形成され、ハーフカット加工がなされた状態となる。ところで、図3に示されるように、ストリートに沿ったウェーハ11の切削加工においては、ウェーハの裏面に至らない深さの加工溝を形成するハーフカット加工が行われる。このハーフカット加工切削加工においては、切削ブレード28の冷却などを行うための切削液が、切削ブレード28に向けて供給される。具体的には、図3に示すように、切削ユニット24によりチャックテーブル51に支持されたウェーハ11がストリートに沿って切削される。25は切削ユニット24のスピンドルハウジングであり、スピンドルハウジング25中に図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル26が回転可能に収容されている。切削ブレード28は電鋳ブレードであり、ニッケル母材中にダイヤモンド砥粒が分散されてなる切刃28aをその外周部に有している。30は切削ブレード28をカバーするブレードカバーであり、このブレードカバー30に対して着脱カバー40がねじ42にて着脱可能に設けられる。着脱カバー40の下部には、切削ブレード28の側面に沿って伸長するブレード側面用供給ノズル44が設けられている。このブレード側面用供給ノズル44からは、切削ブレード28の側面に向けて切削液が噴射される。なお、ブレードカバー30においても、ブレード側面用供給ノズル44と同様のブレード側面用供給ノズルが、切削ブレード28を挟んでブレード側面用供給ノズル44と対峙する位置に設けられる。加えて、ブレードカバー30の下部には、切削ブレード28の切刃28aの切削端面ウェーハの表面に対向する切削ブレード外周端面に対向する位置に切削液供給ノズル36が設けられている。本実施形態では、切削液供給ノズル36は、切削ブレード28とウェーハ11の接触領域Aを挟んで既に形成された加工溝12の反対側から切削ブレード28に向けて切削液を供給できる位置に配設させている。これにより、切刃28aとウェーハ11の接触領域Aに向かう方向に、切削液が噴射されるように構成される。なお、図7に示すように、切削液供給ノズル36は、加工溝12の形成方向を加工進行方向M2とした場合に、加工進行方向M2と逆の供給方向M3の向き、即ち、切削ブレード28でウェーハ11に加工溝12が形成される加工進行方向M2の先端側から切削ブレード28へ切削液を供給する位置に配設される。図3に示すように、切削液は切削液供給部34からパイプ46を介して着脱カバー40に設けられたブレード側面用供給ノズル44に供給され、同様に、パイプ32を介してブレードカバー30に設けられた図示せぬブレード側面用供給ノズルに供給される。さらに、切削液供給部34からの切削液は、パイプ38を介して切削液供給ノズル36に供給される。切削液は例えば切削液供給部34で約0.3MPaに加圧されており、切削液供給ノズル36からは毎分0.5~2.0リットルの流量で噴射される。なお、切削液供給ノズル36は、例えば、約1.0~1.5mmの内径を有するノズル状の部材にて構成され、切削液は、純水などが使用される。そして、以上に説明した切削液の供給に伴う不具合の発生を抑えるために、本発明は、以下の実施形態による各ステップが実施される。本実施形態では、図3に示すように、回転する切削ブレード28と、切削ブレード28に切削液を供給する切削液供給ノズル36と、から少なくともなる切削ユニット24で被加工物を切削する被加工物の切削方法において、まず、図4に示すように、ウェーハ11を保持する保持面を有する保持手段としてのチャックテーブル51でウェーハ11の裏面11bを吸引保持する保持ステップが行われる。チャックテーブル51の表面には、ポーラス部52が形成されており、このポーラス部52の上面52aがウェーハ11を保持する保持面となる。ポーラス部52は、チャックテーブル51内部に形成された吸引路51aを介して真空ポンプなどからなる吸引源53に接続されており、吸引源53にて真空引きされると、ポーラス部52の上面52aの空気が吸い込まれ、ポーラス部52の上面52aに載置されたウェーハ11の裏面11bがポーラス部52に吸着保持される。保持ステップを実施した後、図5に示すように、ウェーハ11の外周外側において切削ユニット24の切削ブレード28の先端となる最下点28bをウェーハ11の裏面11bに至らない所定高さに位置付ける位置付けステップを実施する。位置付けステップを実施した後、図6及び図7に示すように、チャックテーブル51が切削送り方向M1に移動するように、切削ユニット24とチャックテーブル51の相対位置関係を変更させることで、ウェーハ11の一端側K1から他端側K2までウェーハ11の裏面に至らない深さの加工溝12を形成する加工ステップが実施される。ここで、切削送り方向とは、切削によって加工溝12の溝長さを伸ばすように、切削手段としての切削ブレード28と保持手段としてのチャックテーブル51を相対移動させる際に、切削ブレード28とチャックテーブル51の一方、或いは、両方を移動させる際の方向をいうものであり、チャックテーブル51のみを移動させる本実施形態においては、チャックテーブル51を図6において左側に移動させる方向が、切削送り方向となる。なお、本実施形態のほか、切削ユニット24のみを図6において右側加工進行方向M2に移動させることや、チャックテーブル51を図6において左側に移動させるとともに切削ユニット24を右側に移動させることとしてもよい。つまり、加工溝12が形成されるように、チャックテーブル51と切削ユニット24を相対移動させるのであれば、特に移動させる対象や、その移動方向については、限定されるものではない。さらに、加工ステップでは、図6及び7に示すように、切削液供給ノズル36から切削ブレード28に切削液を供給した状態で切削ブレード28がウェーハ11の一端側K1からウェーハ11に切り込むことで加工溝12の加工が開始される。そして、切削液供給ノズル36からの切削ブレード28への切削液の供給を継続して行いながら、加工溝12の加工が進行され、図8に示すように、切削ブレード28がウェーハ11の他端側K2へ切り抜ける切り抜け時には、切削液供給ノズル36から切削ブレード28への切削液の供給を停止する。ここで、切り抜け時とは、例えば、図7に示すように、切削ブレード28最下点28b図5参照が、ウェーハ11の端面11c他端側K2から所定距離Lに差し掛かった時点から、少なくとも、切削ブレード28がウェーハ11の外周外側に位置する時点まで、とすることができる。この所定距離Lは、被加工物であるウェーハ11の厚みや、大きさ、さらには、加工条件や加工精度に応じて、適宜設計され得るものである。そして、これにより、切り抜け時においては切削液供給ノズル36からのウェーハ11への切削液の供給がなされないため、切削液よるウェーハ11のばたつきが発生することがなく、このばたつきに伴う、加工溝12の深さが変化するといった加工精度低下の問題や、被加工物を破損させる問題の発生を防止できる。なお、本発明の実施形態は、以上に説明した実施形態に限られるものではない。例えば、図4に示す保持ステップにおいては、チャックテーブル51によりウェーハ11を吸引保持する形態としたが、吸引保持ではなく、ウェーハ11と同サイズの粘着テープ例えば、ダイシングテープ等を用いてウェーハ11をチャックテーブル51に保持させることとしてもよい。被加工物としては、半導体デバイスが形成されるウェーハ11に限定されるものでなく、例えば、円盤状のものであって、切り抜け時に切削液によるばたつきの発生が懸念されるものについて、ばたつきの発生に伴う不具合発生の防止策として、本発明は幅広く適用できるものである。"