商用電源に接続される口金と、一端を前記口金に連結してヒートシンクを形成する筐体と、前記筐体の他端に設けた設置面に設置されたLEDから成る光源と、前記設置面を覆って前記筐体に取り付けられるドーム状の透過カバーとを備え、前記透過カバーの表面または内部に金属製の放熱部材を設けたことを特徴とする照明装置。前記放熱部材が前記透過カバーの表面または内部に格子状に配されたワイヤーにより形成されることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記放熱部材及び前記筐体に接して前記透過カバーを前記筐体に接続する金属製の接続部材を設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の照明装置。前記接続部材が板バネ状に形成され、前記透過カバーを弾性により保持することを特徴とする請求項3に記載の照明装置。前記筐体に熱接触するとともに前記光源の駆動回路を実装する回路基板を備えたことを特徴とする請求項1~請求項4のいずれかに記載の照明装置。しかしながら、上記従来の照明装置によると、透過カバー上の熱伝導体層を形成するITOが十分高い熱伝導率ではないため透過カバーの放熱性を十分向上させることができない。従って、照明装置の小型化に限界があった。また、ITOを形成するインジウムは枯渇が危惧されるために高価であり、照明装置のコストが高くなる問題もあった。本発明は、放熱性を向上してより小型化を図るとともにコストを削減できる電球型の照明装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、商用電源に接続される口金と、一端を前記口金に連結してヒートシンクを形成する筐体と、前記筐体の他端に設けた設置面に設置されたLEDから成る光源と、前記設置面を覆って前記筐体に取り付けられるドーム状の透過カバーとを備え、前記透過カバーの表面または内部に金属製の放熱部材を設けたことを特徴としている。この構成によると、口金を商用電源に接続すると電力がLEDから成る光源に供給される。これにより、光源が発光し、透過カバーを透過して照明光が出射される。光源の発熱はヒートシンクを形成する筐体に伝えられて放熱するとともに、透過カバーに設けた金属製の放熱部材に伝えられて放熱する。また本発明は、上記構成の照明装置において、前記放熱部材が前記透過カバーの表面または内部に格子状に配されたワイヤーにより形成されることを特徴としている。この構成によると、金属製の格子状のワイヤーを透過カバーの表面または内部に配して放熱部材が形成され、ワイヤーの格子間から光源の出射光が透過する。また本発明は、上記構成の照明装置において、前記放熱部材及び前記筐体に接して前記透過カバーを前記筐体に接続する金属製の接続部材を設けたことを特徴としている。この構成によると、筐体に透過カバーが取り付けられ、接続部材を介して放熱部材と筐体とが熱接触する。光源の発熱は設置面から筐体に伝えられるとともに、接続部材を介して透過カバーの放熱部材に伝えられる。また本発明は、上記構成の照明装置において、前記接続部材が板バネ状に形成され、前記透過カバーを前記放熱部材とともに弾性により保持することを特徴としている。この構成によると、板バネ状の接続部材が弾性により透過カバーを保持するとともに放熱部材を押圧する。また本発明は、上記構成の照明装置において、前記筐体に熱接触するとともに前記光源の駆動回路を実装する回路基板を備えたことを特徴としている。この構成によると、駆動回路の発熱は回路基板を介して筐体及び透過カバーに伝えられて放熱する。本発明によると、透過カバーの表面または内部に熱伝導率の高い金属製の放熱部材を設けたので、光源の発熱が放熱部材に伝えられて放熱する。従って、照明装置の放熱性を向上してより小型化を図るとともにコストを削減することができる。以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1は第1実施形態の照明装置の正面断面図を示している。照明装置1は一端に口金2を有した電球型に形成され、内部にLEDから成る光源7が配される。光源7はLED基板7a上に実装される。LED基板7aは樹脂、セラミック、絶縁層を設けた金属等により形成される。LED基板7aを金属により形成すると熱伝導性が高いのでより望ましい。照明装置1の外形は口金2、筐体3及び透過カバー9により形成される。口金2は例えば、E26タイプに形成され、商用電源から電力供給されるソケットに螺合する。口金2の内側には光源7の駆動回路を実装した回路基板4が取り付けられる。回路基板4は樹脂、セラミック、絶縁層を設けた金属等により形成される。回路基板4を金属により形成すると熱伝導性が高いのでより望ましい。筐体3はアルミニウム等の金属によって周面が略円錐面から成る有底筒状に形成され、外周面にフィン不図示を有してヒートシンクを形成する。筐体3の一端は絶縁体不図示を介して口金2に取り付けられる。口金2に取り付けられる回路基板4は筐体3の内面に熱接触するように配される。筐体3の他端は遮蔽部3aにより塞がれ、遮蔽部3aの口金2と反対側の面に断面円形の溝部3bが凹設される。溝部3b内にLED基板7aが配され、溝部3bの底面によって光源7を有するLED基板7aの設置面3cが形成される。また、遮蔽部3aには回路基板4とLED基板7aとを接続するリード線不図示を挿通する挿通孔3dが設けられる。透過カバー9は設置面3cを覆うドーム状に形成され、筐体3の溝部3bに配した接続部材8により筐体3に接続される。透過カバー9は拡散材を含有したアクリルやポリカーボネート等の樹脂により形成され、光源7の出射光を拡散透過する。図2は照明装置1の要部を拡大した正面断面図である。また、図3は透過カバー9の平面図を示している。透過カバー9の内面にはアルミニウム、鉄、銅等の金属製のワイヤー10放熱部材が格子状に配される。光源7の出射光はワイヤー10間の隙間10aから透過する。ワイヤー10を透過カバー9に貼り付けてもよく、二色成形によってワイヤー10と透過カバー9とを一体に成形してもよい。透過カバー9の底面には内周面側に環状の突出部9aが突設され、ワイヤー10は突出部9aの内面まで延びて配される。接続部材8はアルミニウム等の金属を板金加工してリング状に形成される。接続部材8の内周側にLED基板7aが配される。接続部材8の断面形状は一端を開口した板バネ状のコ字型に形成され、対向した挟持部8aが設けられる。接続部材8は筐体3の溝部3bに圧入して固定される。透過カバー9の突出部9aはワイヤー10とともに接続部材8の挟持部8aにより挟持される。これにより、接続部材8の挟持部8aが弾性により透過カバー9を保持するとともにワイヤー10を押圧する。従って、接続部材8を介して透過カバー9が筐体3に接続され、ワイヤー10と筐体3とが熱接触する。上記構成の照明装置1において、口金2がソケットを介して商用電源に接続されると、回路基板4から光源7に電力が供給される。これにより、光源7が発光し、光源7からの光は透過カバー9のワイヤー10間の隙間10aを拡散透過して照明光が出射される。これにより、室内等の照明が行われる。光源7の発熱はLED基板7aを介して筐体3に伝えられて放熱する。また、光源7の発熱は筐体3から接続部材8に伝えられ、ワイヤー10から放熱する。また、回路基板4の発熱も熱接触する筐体3に伝えられ、筐体3及びワイヤー10から放熱される。ワイヤー10は金属により形成されるため放熱量の大きい放熱部材を形成する。従って、照明装置1を小型化して筐体3や透過カバー9が小さくなっても光源7の発熱を十分放熱することができる。本実施形態によると、透過カバー9の内面に熱伝導率の高い金属製のワイヤー10放熱部材を設けたので、光源7の発熱がワイヤー10に伝えられて放熱する。従って、照明装置1の放熱性を向上してより小型化を図ることができる。また、ワイヤー10を形成するアルミニウム、鉄、銅等の金属は安価であるため照明装置1のコストを削減することができる。また、透過カバー9の内表面に格子状に配されたワイヤー10によって放熱部材を容易に形成することができる。尚、ワイヤー10を透過カバー9の外表面に配してもよ意。また、ワイヤー10を透過カバー9の内部に配して突出部9aの表面に露出するように一体に成型してもよい。また、ワイヤー10放熱部材及び筐体3に接して透過カバー9を筐体3に接続する金属製の接続部材8を設けたので、筐体3とワイヤー10とが熱接触して光源7の発熱を確実にワイヤー10に伝えることができる。また、接続部材8が板バネ状に形成され、透過カバー9を弾性により保持するので、接続部材8の弾性によってワイヤー10と接続部材8とを確実に接触させることができる。また、回路基板4が筐体3に熱接触するので、回路基板4の発熱を筐体3及びワイヤー10から放熱することができる。次に、図4は第2実施形態の照明装置1の要部を拡大した正面断面図を示している。説明の便宜上、前述の図1~図3に示す第1実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態は第1実施形態に対して接続部材8の形状が異なっている。その他の部分については第1実施形態と同一である。リング状の接続部材8の断面形状は一端を開口した板バネ状のC字型に形成され、開放端が対向する。接続部材8は筐体3の溝部3bに圧入して固定される。透過カバー9の突出部9aはワイヤー10とともに接続部材8により挟持される。これにより、接続部材8の開放端が弾性により透過カバー9を保持するとともにワイヤー10を押圧する。従って、接続部材8を介して透過カバー9が筐体3に接続され、ワイヤー10と筐体3とが熱接触する。光源7の発熱はLED基板7aを介して筐体3に伝えられて放熱する。また、光源7の発熱は筐体3から接続部材8に伝えられ、ワイヤー10から放熱する。また、回路基板4の発熱も熱接触する筐体3に伝えられ、筐体3及びワイヤー10から放熱される。これにより、照明装置1を小型化して筐体3や透過カバー9が小さくなっても光源7の発熱を十分放熱することができる。本実施形態によると、第1実施形態と同様に、透過カバー9の内面に熱伝導率の高い金属製のワイヤー10放熱部材を設けたので、光源7の発熱がワイヤー10に伝えられて放熱する。従って、照明装置1の放熱性を向上してより小型化を図ることができる。また、ワイヤー10を形成するアルミニウム、鉄、銅等の金属は安価であるため照明装置1のコストを削減することができる。第1、第2実施形態において、透過カバー9に設けた放熱部材をワイヤー10により形成しているが、これに限られない。例えば、シート状の金属から成る放熱部材を透過カバー9の一部に配してもよい。