"コンデンサ素子を端子板に重ね合わせた固体電解コンデンサの製造方法であって、弁作用金属の一部を拡面化して誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、及び電極引出部を形成した陰極部、及び前記弁作用金属の一部に電極引出部を形成した陽極部を有する前記コンデンサ素子を形成し、陽極電極板及び陰極電極板を同一平面上に間隙を保って配置して、その間隙に絶縁樹脂を介在させた前記端子板を形成し、前記コンデンサ素子を前記端子板に重ね合わせる前に、前記端子板の前記陽極電極板上に未硬化の封止樹脂を配置するとともに、前記端子板の前記陰極電極板に導電性接着剤を配置しておき、前記コンデンサ素子と前記端子板とを加圧しながら重ね合わせて、前記電極引出部を前記端子板の前記陽極電極板に接触させ、前記封止樹脂と前記導電性接着剤とを硬化させること、を特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。前記コンデンサ素子と前記端子板とを加圧しながら重ね合わせるとともに加熱し、前記封止樹脂と前記導電性接着剤とを硬化させること、を特徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記導電性接着剤は、無溶剤であること、を特徴とする請求項1又は2記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記電極引出部は、先鋭化されたバンプ電極であり、重ね合わせの際に、前記バンプ電極が前記封止樹脂を貫通して、前記バンプ電極を介して前記陽極部と前記陽極電極板を電気的に接続すること、を特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記バンプ電極は、前記封止樹脂を硬化させる際の加圧によって前記陽極電極板と圧接すること、を特徴とする請求項4記載の固体電解コンデンサの製造方法。コンデンサ素子を端子板に重ね合わせてなる固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子の陽極部に立設し、前記端子板の陽極電極板に当接して先端が潰れた複数のバンプ電極と、前記コンデンサ素子と前記端子板との間に介在し、前記バンプ電極に貫通された封止樹脂と、前記コンデンサ素子の陰極部と前記端子板の陰極電極板との間に介在する導電性接着剤と、を備え、前記バンプ電極と前記端子板の陽極電極板とは、圧接加圧により接続されていること、を特徴とする固体電解コンデンサ。特許文献1及び2に示された固体電解コンデンサは、まず、陽極引出部又は陽極電極板に導電性接着剤を塗布し、陰極引出部又は陰極電極板に導電性接着剤を塗布し、コンデンサ素子と端子板とを重ね合わせ、隙間から絶縁性の封止樹脂を充填して熱硬化させることによって製造されていた。しかしながら、コンデンサ素子と端子板との隙間は小さく、絶縁を要する箇所の全てを確実に覆うように封止樹脂を充填するには高度な技術の下でも高度な注意を要していた。また、そのために、この封止樹脂を充填する工程が追加されることは、固体電解コンデンサの生産効率の低下に繋がっていた。そこで、本発明は、上記のような問題点を解決するために提案されたもので、封止樹脂によるコンデンサ素子と端子板との絶縁をより確実且つ簡便に図ることのできる固体電解コンデンサの製造方法、及び固体電解コンデンサを提供することを目的とする。上記目的を達成すべく、本発明の態様は、コンデンサ素子を端子板に重ね合わせた固体電解コンデンサの製造方法であって、弁作用金属の一部を拡面化して誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、及び電極引出部を形成した陰極部、及び前記弁作用金属の一部に電極引出部を形成した陽極部を有する前記コンデンサ素子を形成し、陽極電極板及び陰極電極板を同一平面上に間隙を保って配置して、その間隙に絶縁樹脂を介在させた前記端子板を形成し、前記コンデンサ素子を前記端子板に重ね合わせる前に、前記端子板の前記陽極電極板上に未硬化の封止樹脂を配置するとともに、前記端子板の前記陰極電極板に導電性接着剤を配置しておき、前記コンデンサ素子と前記端子板とを加圧しながら重ね合わせて、前記電極引出部を前記端子板の前記陽極電極板に接触させ、前記封止樹脂と前記導電性接着剤とを硬化させること、を特徴とする。前記コンデンサ素子と前記端子板とを加圧しながら重ね合わせるとともに加熱し、前記封止樹脂と前記導電性接着剤とを硬化させるようにしてもよい。前記導電性接着剤は、無溶剤としてもよい。前記電極引出部は、先鋭化されたバンプ電極であり、重ね合わせの際に、前記バンプ電極が前記封止樹脂を貫通して、前記バンプ電極を介して前記陽極部と前記陽極電極板を電気的に接続するようにしてもよい。前記バンプ電極は、前記封止樹脂を硬化させる際の加圧によって前記陽極電極板と圧接するようにしてもよい。また、上記目的を達成すべく、本発明の他の態様は、コンデンサ素子を端子板に重ね合わせてなる固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子の陽極部に立設し、前記端子板の陽極電極板に当接して先端が潰れた複数のバンプ電極と、前記コンデンサ素子と前記端子板との間に介在し、前記バンプ電極に貫通された封止樹脂と、前記コンデンサ素子の陰極部と前記端子板の陰極電極板との間に介在する導電性接着剤と、を備え、前記バンプ電極と前記端子板の陽極電極板とは、圧接加圧により接続されていること、を特徴とする。本発明によれば、コンデンサ素子と端子板との隙間から封止樹脂を充填する必要はなく、固体電解コンデンサを封止樹脂によって封止する工程は極めて簡便なものとなる。また、確実に絶縁を要する箇所を封止樹脂でより確実に覆うことで絶縁することができる。以下、本発明に係る固体電解コンデンサ、及びその製造方法の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。コンデンサ素子図1は、コンデンサ素子を示す模式図であり、aは平面図、bは断面図である。図1に示すコンデンサ素子10は、100~500μm程度の厚みを有する略正方形の板であり、正方形板の各辺に沿って陽極部の陽極引出部13を有し、中心部に陰極部の陰極引出部14を有する。陽極引出部13と陰極引出部14とは、分離層15で区分されている。陽極引出部13の表面には、多数のバンプ電極16が立設されている。このコンデンサ素子10は、陽極体11として機能する弁金属板または弁金属箔から形成される。この実施形態では、弁金属として、アルミニウムを例として説明する。陽極体11の片面中央部にはエッチング層12が形成され、エッチング層12には誘電体層となる誘電体酸化皮膜が形成され、その表面に陰極引出部14が形成される。陰極引出部14は、固体電解質層、グラファイト層、及び銀ペースト層からなる。エッチング層12は、エッチング処理により拡面化された多孔質の層である。例えば、厚さ100μm程度の陽極体11であれば、エッチング層12は、40μm程度の深さで形成する。従って、陽極体のエッチングされなかった層の厚さは60μm程度となる。陽極体11の両端部は、未エッチング部であるが、この未エッチング部が陽極引出部13となる。誘電体酸化皮膜は、陽極酸化処理にて形成し、エッチングされ多孔質層となったアルミニウムの表面エッチング層12の内部の表面に酸化アルミニウムからなる誘電体酸化皮膜を形成する。陽極酸化は、エッチング層12をホウ酸やアジピン酸等の水溶液に浸漬した状態で所定の電圧を印加する。固体電解質層は、陽極体11を重合性モノマー溶液と酸化剤溶液に順次浸漬し、各液より引き上げて重合反応を進めることにより、エッチング層12の内部に各液が浸透し、誘電体酸化皮膜の上に形成する。この固体電解質層の形成は、重合性モノマー溶液と酸化剤溶液をエッチング層12の上から塗布または吐出する方法によって形成してもよい。また、重合性モノマー溶液と酸化剤を混合した混合溶液に陽極体11を浸漬したり、塗布したりする方法であってもよい。また、固体電解コンデンサの分野で用いられる電解重合による方法や、導電性高分子溶液を塗布乾燥によっても固体電解質層を形成することもできる。これらの固体電解質の形成方法に用いられる重合性モノマー溶液としては、チオフェン、ピロール、またはそれらの誘導体を好適に使用することができる。チオフェン誘導体の中でも、3,4-エチレンジオキシチオフェンを用いると好適である。酸化剤としては、エタノールに溶解したパラトルエンスルホン酸第二鉄、過ヨウ素酸、もしくはヨウ素酸の水溶液を用いることができる。分離層15は、陽極引出部13の内周囲と陰極引出部14の外周囲との境界に位置し、陰極引出部14の陽極引出部13と陰極引出部14との絶縁を図っている。この分離層15は、陽極引出部13と陰極引出部14との間に絶縁性の樹脂を塗布することで形成されている。陽極引出部13の外周囲においても絶縁性の樹脂を塗布してもよい。バンプ電極16は、陽極引出部13と後述する端子板20の陽極電極板22とを導通させる電極引出部の一例であり、先鋭化された四角錐や円錐形状を有し、外力によって先端が潰れるような可撓性の突起電極である。端子板図2は、端子板を示す模式図であり、aは平面図、bは断面図である。図2に示す端子板20は、プリント基板に接続される端子部分であり、コンデンサ素子10とほぼ合致する搭載ランドを有する。すなわち、端子板20には、中心に陰極電極板21が設けられ、その陰極電極板21の四方を囲むように陽極電極板22が設けられている。四方の陽極電極板22と陰極電極板21との間は、絶縁性樹脂23によって絶縁されている。陽極電極板22及び陰極電極板21は、それぞれ薄い金属板からなる。金属板としては、例えば、厚さが15~100μm程度の薄い銅板であり、圧延銅箔や銅合金箔を挙げることができる。陰極電極板21となる金属板は、正方形状を有し、陽極電極板22となる金属板は、正方形形状の穴を有する。陽極電極板22となる金属板の穴は、陰極電極板21の正方形状によりも大きい。この陽極電極板22と陰極電極板21とは、陽極電極板22が陰極電極板21を囲むように同一平面上に0.1mm程度の間隙を保って配置される。そして、陽極電極板22と陰極電極板21との間に存在する隙間を埋めるように絶縁性樹脂23が介在し、両金属板を同一平面上に保ちながら一体化させている。すなわち、絶縁性樹脂23は、陰極電極板21と陽極電極板22とを電気的に絶縁する絶縁部材であると同時に、陰極電極板21と陽極電極板22とを一体化するバインダーである。絶縁性樹脂23は、絶縁性、両電極板21,22との密着性、強度等が固体電解コンデンサに適合するものであり、例えばポリエステル樹脂やポリイミド樹脂である。この端子板20は、陰極電極板21と陽極電極板22とを同一平面上に配置し、隙間部を絶縁性樹脂23で埋めて、熱硬化させることで形成される。尚、絶縁性樹脂23は、隙間部の他、隙間部から連続する陰極電極板21と陽極電極板22の表面周縁に塗布し、一体化の強度を増強するようにしてもよい。固体電解コンデンサの製造方法図3は、コンデンサ素子10と端子板20との実装関係を示す図である。図3に示すように、固体電解コンデンサは、陽極引出部13及び陰極引出部14が形成されている面を向けて、コンデンサ素子10を端子板20に重ね合わせることにより構成される。この固体電解コンデンサにおいて、陽極引出部13は、バンプ電極16などの電極引出部による実装であり、陰極引出部14に関しては導電性接着剤を介した実装である。図4は、固体電解コンデンサの製造に係る第1のステップを示す図であり、aは側断面図、bは上面図である。まず、図4のaに示すように、端子板20のコンデンサ素子10を重ね合わせる搭載面上の周縁全体に封止樹脂30を塗布により配置する。例えば、封止樹脂30は、図4のbに示すように、陽極電極板22の表面全体も含めて、陰極電極板21以外を覆うように封止樹脂30が塗布により配置される。封止樹脂30で陰極電極板21の周縁も含めて覆うように配置してもよい。この封止樹脂30は、端子板20とコンデンサ素子10との隙間を埋める熱硬化性の絶縁樹脂である。例えば、封止樹脂30は、絶縁性、コンデンサ素子10と端子板20との密着性、強度等が固体電解コンデンサに適合するエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、又はポリイミド樹脂である。この封止樹脂30は、加圧された際に先端の潰れたバンプ電極16の高さと同程度となるように、その厚みが調節されて塗布して配置される。封止樹脂30の配置態様としては、ペースト状の封止樹脂30を吐出したり、印刷したりすればよく、また、フィルム状の封止樹脂30を貼り付けるようにして配置してもよい。図5は、固体電解コンデンサの製造に係る第2のステップを示す図であり、aは側断面図、bは上面図である。封止樹脂30で陰極電極板21以外をマスクした後は、陰極電極板21の露出面に導電性接着剤40を塗布する。導電性接着剤40としては、ガスの発生が少ない無溶剤が用いられることが望ましい。この導電性接着剤40は、熱により速硬化する液状樹脂等のバインダーに導電フィラーが分散されている。導電フィラーとしては、各種粒径や形状の金粉、銀粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、メッキ粉、カーボン粉、グラファイト粉などが使用される。導電フィラーの代表的な形状は、球状や針状、鱗片状等があるがこれらに限定されない。また、粒径や形状が異なる導電フィラーを組み合わせて配合されていてもよい。バインダーとしては、主に有機バインダーであり、一般的にはエポキシ樹脂を用いることができる。また、固体電解コンデンサの要求特性や使用箇所に応じてウレタン、シリコーン、アクリル、ポリイミド、その他の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を使用してもよい。無機材料としては、高温焼成型の導電性接着剤40の場合、2次バインダーとして低融点ガラスを使用することができる。なお、この第1ステップから第3ステップにおいて、封止樹脂30を塗布する工程と、導電性接着剤40を塗布する工程を、反対の順番で行ってもよい。図6は、固体電解コンデンサの製造に係る第3のステップを示す側断面図である。陰極電極板21に導電性接着剤40を形成した後は、コンデンサ素子10を端子板20に載置し、加圧保持し、それから熱を加えながら10秒以下程度加圧を維持する。このとき、陽極引出部13と陽極電極板22とを対向させ、陰極引出部14と導電性接着剤40とを対向させて、コンデンサ素子10を端子板20に載置する。バンプ電極16は、先鋭化しているので封止樹脂30を貫通して陽極電極板22に至る。図7に示すように、陽極電極板22に到達したバンプ電極16は、バンプ電極16の可撓性と封止樹脂30の収縮応力とによって、先端が潰れながら陽極電極板22と圧接し、電気的な接続が図れる。尚、陽極引出部13の接続においては、図8で示されるようにしてバンプ電極16を陽極電極板22に接続してもよい。例えば、図8のaに示すように、予め、陽極電極板22の表面又はバンプ電極16の表面に導電性接着剤41を塗布しておき、接着剤によってバンプ電極16を陽極電極板22に接合してもよい。また、図9のbに示すように、予め陽極電極板22の表面に金等によるメッキ42を施しておき、バンプ電極16とメッキとを熱によって溶融させて金属接合するようにしてもよい。作用効果このように、固体電解コンデンサは、まず、端子板20の搭載面上の周縁全体に封止樹脂30を塗布しておく。そして、封止樹脂30の塗布の後、コンデンサ素子10と端子板20とを重ね合わせる。そのため、コンデンサ素子10と端子板20との隙間から封止樹脂を充填する必要はなく、固体電解コンデンサを封止樹脂30によって封止する工程は極めて簡便なものとなる。また、確実に絶縁を要する箇所を封止樹脂30で確実に覆って絶縁することができる。このとき、重ね合わせの前に封止樹脂30を塗布してしまうと、導電性接着剤40を熱硬化させる前に、コンデンサ素子10と端子板20との隙間が封止樹脂30で埋められてしまうケースも考えられる。その場合は導電性接着剤40をガスが発生しにくい無溶剤とすることで、コンデンサ素子10と端子板20とを熱を与えながら加圧する際に、大量のガスが導電性接着剤40から発生するおそれはなくなる。従って、コンデンサ素子10と端子板20とを重ね合わせる前に封止樹脂30を塗布したとしても、封口性能が良好な固体電解コンデンサを製造することができる。また、陽極引出部13に先鋭化されたバンプ電極16を立設させておけば、封止樹脂30で陽極電極板22を覆ってしまっても、バンプ電極16が封止樹脂30を貫いて端子板20の陽極電極板22に至る。従って、封止樹脂30で陽極電極板22を覆ってしまっても導電に問題は生じない。そのため、封止樹脂30を塗布する工程を更に簡便化することができる。また、コンデンサ素子10と端子板20との間の絶縁を要する箇所を更に確実に絶縁することができる。このバンプ電極16は予め陽極電極板22に先端が潰れた状態で圧接させておき、その後に封止樹脂30と導電性接着剤40とを硬化させるための加熱及び加圧を実施する。バンプ電極16には封止樹脂30や導電性接着剤40による収縮応力がかかるため、バンプ電極16と陽極電極板22とは圧接させるのみで、電気的に導通した状態が維持される。そのため、バンプ電極16は陽極電極板22に圧接させるのみでよく、作業工程の簡便化を図ることができる。以上のように、本明細書においては、本発明に係る実施形態を例として提示したが、発明の範囲を限定することを意図したものではなく、発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができる。そして、本実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。"