"リングフレームに粘着テープを介して支持された被加工物の分割予定ラインにブレードを当接し曲げ応力を付与して該被加工物を切断するブレーキング装置において、装置ベース上面の中央付近に所定の間隙を設け平行に立設された一対の支持レールと、該支持レールの一端に配設された被加工物を支持する支持台と、該間隙の上方に配置され上下動作可能なブレードと、該間隙に配設された撮像手段と、を備え、該装置ベース上面にはX方向動作可能なXベースが配設され、該Xベースには中央に該支持台を収容する貫通孔が形成され、該Xベース上面には該貫通孔の中心を軸として回転可能なリングフレームを保持する保持台が配設され、該撮像手段は分割予定ラインを撮像するIRカメラと、該IRカメラの撮像画からX方向と回転方向のズレ量を演算する演算部と、を備え、該演算部の数値から該Xベースと該保持台を動作させ被加工物の該分割予定ラインを該支持台の該間隙内側に移動させ、該ブレードを下降させ該被加工物を切断するブレーキング装置。しかし、アライメントカメラのレンズが向く方向に不透明体が存在すると、通常のアライメントカメラでは不透明体を透過して撮像することができず、ウェーハに形成された分割予定ラインを検出することができず、ブレードの位置とのアライメントをすることができない。不透明体としては、例えばウェーハの裏面に輝度向上のために形成される反射膜がある。反射膜は、裏面側に向かう光を反射させ、LED全体から出る光の取りだし量を向上させることを目的として形成されるが、ウェーハをアライメントカメラで撮像しようとしても、反射膜の存在によりウェーハの内部に形成された改質層を撮像することができず、ウェーハに形成された分割予定ラインの位置とブレードの位置とをアライメントすることができないという問題がある。一方、ウェーハを逆向きに反転させ、アライメントが可能なウェーハの表面側を支持台にマウントすることにより、アライメントカメラは分割予定ラインの位置とブレードの位置とをアライメントすることができる。しかし、この場合においては、ウェーハを通常とは逆方向、すなわち反射膜が形成された裏面側から分割する必要があり、通常のブレーキングに比べて分割に必要な力が増えるため、分割することができないチップやクラックが増加することがある。本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、不透明体が形成された被加工物に関し、不透明体側からのアライメントを可能とすることを目的とする。本発明に係るブレーキング装置は、リングフレームに粘着テープを介して支持された被加工物の分割予定ラインにブレードを当接し曲げ応力を付与して該被加工物を切断するブレーキング装置において、装置ベース上面の中央付近に所定の間隙を設け平行に立設された一対の支持レールと、該支持レールの一端に配設された被加工物を支持する支持台と、該間隙の上方に配置され上下動作可能なブレードと、該間隙に配設された撮像手段と、を備え、該装置ベース上面にはX方向動作可能なXベースが配設され、該Xベースには中央に該支持台を収容する貫通孔が形成され、該Xベース上面には該貫通孔の中心を軸として回転可能なリングフレームを保持する保持台が配設され、該撮像手段は分割予定ラインを撮像するIRカメラと、該IRカメラの撮像画からX方向と回転方向のズレ量を演算する演算部と、を備え、該演算部の数値から該Xベースと該保持台を動作させ被加工物の該分割予定ラインを該支持台の該間隙内側に移動させ、該ブレードを下降させ該被加工物を切断する。本発明では、ブレーキング装置における一対の支持レールの間に形成された間隙に分割予定ラインを撮像するIRカメラとIRカメラの撮像画からX方向と回転方向のズレ量を演算する演算部とを備える撮像手段を搭載することにより、反射膜が形成されたウェーハに対し、反射膜面側からウェーハの分割予定ラインを撮像することができ、分割予定ラインの位置とブレードの位置とを合わせるアライメントが可能となる。これにより、通常の分割に必要な曲げ応力でウェーハを容易にブレーキングすることができる。そして、分割できないチップやウェーハの加工に影響を及ぼすクラックが増加することを防止でき、半導体チップの歩留まりが向上する。図1に示すウェーハWは、図2に示すブレーキング装置1によって切断される被加工物の一例である。図1aに示すように、ウェーハWの表面Waにおいては、例えば、格子状の分割予定ラインLによって区画されて、複数のデバイスDが形成されている。分割予定ラインLには、例えば、パルスレーザをウェーハWの内部に集光させて改質層を形成する加工が施されている。また、裏面Wbには、図1bに示すように、輝度向上のための反射膜4が被覆されている。図1aに示すように、ウェーハWは、分割予定ラインLが形成された裏面Wb側を上向きにして表面Wa側が粘着テープTに貼着され、当該粘着テープTを介してリングフレーム2と一体となっており、粘着テープTを介してリングフレーム2に支持されている。保護フィルム3は、透明体であって、樹脂性の粘着材で構成されている。そして、保護フィルム3は、ウェーハWを保護するために裏面Wb側に貼着される。図2に示すブレーキング装置1は、分割予定ラインLが形成されたウェーハWに対して曲げ応力を付与してウェーハWを切断するブレーキング装置の一例であり、直方体形状の装置ベース10と、X軸方向に延びる一対のガイドレール11と、X軸方向に移動できるXベース12と、リングフレーム2を保持する保持台13と、ウェーハWを支持する支持台20と、ウェーハWの上方に配置された応力付与手段40と、ブレーキング装置1の動作を制御する制御手段60とを備える。Xベース12の下部には、移動部12aが取り付けられている。そして、移動部12aにガイドレール11が摺接しており、駆動部14が作動することにより、移動部12aがガイドレール11にガイドされてX軸方向に移動し、併せてXベース12をX軸方向に移動させる構成としている。図3に示すように、Xベース12には、貫通孔120が形成されており、保持台13を貫通孔120に挿入し収容できる構成となっている。保持台13は、円盤形状に形成されており、中央に貫通孔130を設けている。保持台13は、リングフレーム2を着脱可能に保持することができる。そして、貫通孔120を中心として保持台13はギア15によって回転できるようになっている。装置ベース10の中央には、所定の間隙16を設けて平行に配設された一対の支持レール21が立設されている。支持レール21には、その一端に支持台20が配設されている。支持台20は、保持台13の貫通孔130に挿入され、保護フィルム3を介してウェーハWを支持する。図3に示すように、装置ベース10の上面で、かつ、一対の支持レール21の間に形成された間隙16に撮像手段30が配設されている。図4に示すように、撮像手段30は、分割予定ラインLを撮像するIRカメラ31と、IRカメラ31の一端に設けたレンズ32と、IRカメラ31による撮像画に基づきX方向と回転方向のズレ量を演算する演算部33とを備える。IRカメラ31ha,レンズ32が向く方向に不透明体が存する場合でも、不透明体を透過させてウェーハWの内部を撮像することができる。図3に示すように、IRカメラ31は、レンズ32を上向きにして、支持台20に支持されるウェーハWの下方に位置する間隙16に配置されており、反射膜4が形成されたウェーハWの裏面Wb側から、間隙16の上方に配置されたブレード43の方向を撮像することができる。図4に示す演算部33は、IRカメラ31の撮像画から取得したデータに基づき、ブレード43の先端部43aの位置と分割予定ラインLの位置とのズレを数値化して算出する構成となっている。図2に示す応力付与手段40は、Z軸方向に加工送りする移動基台41と、Z軸方向に延びるガイドレール42と、ウェーハWを個々のデバイスDに切断するブレード43と、不図示のZ軸方向に延びるボールスクリューの一端に接続された駆動モータ44とを備えている。ブレード43は移動基台42に装備されている。ブレード43には、先端部43aが形成されており、当該先端部43aを介して曲げ応力を切断対象となるウェーハWに対し付与する。移動基台41の一方の面には、一対のガイドレール42が摺接し、中央部分に図示しないナット構造が形成されており、当該ナット構造にボールスクリューが螺合している。そして、駆動モータ44によって回転駆動されたボールスクリューが回動することにより、移動基台41がガイドレール42にガイドされてZ軸方向に移動し、ブレード43をZ軸方向に上下動させることができる。図3に示す振動検知器50は、装置ベース10の上面に、かつ、支持レール21に接触して配設されている。振動検知器50は、ウェーハWに対してブレード43によって曲げ応力が加えられた際に発生する支持台20の振動について支持レール21を介して検知する。そして、予め制御手段60に記憶されたしきい値以上の振動量を検知した場合、ウェーハWを切断達成したものとして制御手段60に切断達成の信号を送信する。図2に示す制御手段60は、Xベース12、保持台13、撮像手段30、応力付与手段40、振動検出器50等の各動作機構に接続されている。また、制御手段60には、Xベース12、保持台13、撮像手段30、応力付与手段40、振動検出器50等の各動作機構の制御に必要な各種データを記憶するメモリおよびCPUが内蔵されている。そして、制御手段60は、各動作機構から送られてくるデータに基づきブレーキング装置1の動作を一括して制御している。以下においては、図2に示したブレーキング装置1の動作例について説明する。図3に示すように、ウェーハWの裏面Wb側が支持台20の上面に保護フィルム3を介して支持されると、反射膜4が形成されたウェーハWの裏面Wb側とIRカメラ31のレンズ32とが対向するように位置づけられる。IRカメラ31は、分割予定ラインLとブレード43の先端部43aとの位置合わせアライメントを行うために、IRカメラ31による分割予定ラインLの撮像処理を開始する。IRカメラ31が、ウェーハWの上方に装備されているブレード43の方向に赤外線を照射すると、当該赤外線はウェーハWの裏面Wb側に貼着された透明の保護フィルム3を透過し、さらに反射膜4も透過する。そして、レンズ32によりウェーハWの分割予定ラインLを含む像が拡大されてとらえられ、アライメントに必要なデータを算出するために、分割予定ラインLを含む像が撮像された撮像画に対応する電気信号を演算部33に送信する。図4に示す演算部33は、IRカメラ31の撮像画から取得したデータに基づき、予め設定されたブレード43の先端部43aの位置と撮像された分割予定ラインLの位置とを比較する。そして、演算部33は、ブレード43の先端部43aの位置と分割予定ラインLの位置とのズレ量を算出した上、先端部43aの位置と分割予定ラインLの位置合わせに必要な移動量、すなわち、Xベース12のX軸方向の移動量及び保持台13のZ軸回りの回転移動量を数値化して演算する。このようにして、算出した数値データを図1に示す制御手段60に入力する。そして、上記の算出した数値データに基づき、制御手段60の制御によりXベース12をX軸方向に移動させながら保持台13も回転させ、ウェーハWの分割予定ラインLを支持台20の間隙16の内側に移動させてブレード43の先端部43aを該分割予定ラインLに当接できる位置に位置合わせを行う。位置合わせが完了した後は、図5aに示すように、ブレード43はウェーハWの表面Wa側の上方に配置され、先端部43aがウェーハWの分割予定ラインLと対向するように位置づけられる。制御手段60は、ブレード43をZ軸方向に下降させ、図5bに示すように、ブレード43の先端部43aが粘着テープTを押圧し、ウェーハWの分割予定ラインLに曲げ応力を加える。その結果、曲げ応力に耐えられなくなったウェーハWの内部は、分割予定ラインLに沿って切断される。図3に示す振動検知器50が予め制御手段60に記憶されたしきい値以上の振動量を検知すると、振動検知器50はウェーハWを切断達成したものとして制御手段60に切断達成の信号を送信する。制御手段60は、切断達成の信号を受信すると、ウェーハWの分割予定ラインLの切断が達成したものと判断し、次の分割予定ラインLの切断を行う。次の分割予定ラインLに対しIRカメラ31による撮像処理、位置合わせ、ブレード43による曲げ応力の付与を行い、これらを全ての分割予定ラインLの切断が達成するまで繰り返す。そして、全ての分割予定ラインLが切断された後、ブレード43をZ軸方向に上昇させてウェーハWの切断処理を終了する。本実施形態に係るブレーキング装置1に搭載したIRカメラ31は、内部に改質層を形成する加工が施され反射膜4を有するウェーハWについて、反射膜面側からIRカメラ31で撮像し、内部に改質層が形成された分割予定ラインLを検出することができるため、分割予定ラインの位置とブレードの位置とを合わせるアライメントが可能となる。そして、通常の分割に必要な曲げ応力でウェーハを容易にブレーキングすることができ、分割できないチップやウェーハの加工に影響を及ぼすクラックが増加することを防止することができるため、半導体チップの歩留まりが向上する。なお、本発明に係るブレーキング装置1の加工対象となるウェーハWは、ダイヤモンドスクライバーによってスクライブラインが形成されたものであってもよい。"