人体内に埋め込まれる体内埋込装置4のケーシング16であって、前記ケーシング16が、欠損部26を補綴する目的で各人の骨形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも欠損部26に係る切除骨27の外形形状と合致する円蓋部外側面30を含むものであることを特徴とする体内埋込装置のケーシング。前記ケーシング16が、開頭部26を補綴する目的で各人の頭蓋骨形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致する円蓋部外側面30を含むものである、請求項1記載の体内埋込装置のケーシング。前記人工骨28が、開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致する円蓋部外側面30と、該切除頭蓋骨27の内形形状と合致する円蓋部内側面31と、これら円蓋部外側面30と円蓋部内側面31の間に形成された内部スペース32とを含むものであり、前記ケーシング16が、前記円蓋部外側面30と前記円蓋部内側面31とを含んでおり、前記内部スペース32に、前記体内埋込装置4を構成する電子回路15が固定されるようになっている、請求項2記載の体内埋込装置のケーシング。前記円蓋部外側面30或いは前記円蓋部内側面31のいずれかに、前記電子回路15をビス止め固定するための締結ボス42が人工骨28の内方に向かって突出状に形成されている、請求項3記載の体内埋込装置のケーシング。人体内に埋め込まれる体内埋込装置4のケーシング16であって、前記ケーシング16が、欠損部26を補綴する目的で各人の骨形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも欠損部26に係る切除骨27の外形形状と合致し、しかも、前記体内埋込装置4を構成する電子回路15を収容するための収容凹部61を備えるブロック状の円蓋部60を含むものであることを特徴とする体内埋込装置のケーシング。前記ケーシング16が、開頭部26を補綴する目的で各人の頭蓋骨形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致し、しかも、前記体内埋込装置4を構成する電子回路15を収容するための収容凹部61を備えるブロック状の円蓋部60を含むものである、請求項5記載の体内埋込装置のケーシング。前記人工骨28が、前記円蓋部60と、前記収容凹部61の開口を塞ぐように溶接固定されるカバー70とで構成される、請求項6記載の体内埋込装置のケーシング。人体頭部に埋め込まれた機能部2とケーブル3を介して接続されて、該機能部2から送出された検出信号の受信、及び/又は該機能部2の制御を担う体内埋込装置4であって、前記体内埋込装置4は、電子回路15と、該電子回路15を囲むケーシング16とを含み、前記ケーシング16が、開頭部26を補綴する目的で各人の頭蓋骨形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形状と合致する円蓋部外側面30を含むものであることを特徴とする体内埋込装置。前記人工骨28が、開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致する円蓋部外側面30と、該切除頭蓋骨27の内形形状と合致する円蓋部内側面31と、これら円蓋部外側面30と円蓋部内側面31の間に形成された内部スペース32とを含むものであり、前記ケーシング16が、前記円蓋部外側面30と前記円蓋部内側面31とを含んでおり、前記内部スペース32に、前記体内埋込装置4を構成する電子回路15が固定されている、請求項8記載の体内埋込装置。前記電子回路15を構成する基板18にビス23用の通孔24が開設されており、前記円蓋部外側面30或いは前記円蓋部内側面31のいずれかに、前記基板18をビス止め固定するための締結ボス42が、人工骨28の内方に向かって突出状に形成されている、請求項9記載の体内埋込装置。前記電子回路15が、二以上の基板18と、これら基板18を電気的に連結するフレキシブルケーブル19とを備えており、前記電子回路15が、該フレキシブルケーブル19による連結箇所を中心として折曲可能に構成されている、請求項9又は10記載の体内埋込装置。二以上の各基板18にビス23用の通孔24が開設されており、各基板18が、前記円蓋部外側面30或いは前記円蓋部内側面31に突出状に形成された締結ボス42に、ビス止め固定されている請求項11記載の体内埋込装置。人体頭部に埋め込まれた機能部2とケーブル3を介して接続されて、該機能部2から送出された検出信号の受信、及び/又は該機能部2の制御を担う体内埋込装置4であって、前記体内埋込装置4は、電子回路15と、該電子回路15を囲むケーシング16とを含み、前記ケーシング16が、電子回路15を組み付けるための収容凹部61を有するブロック状の円蓋部60と、該収容凹部61の開口を塞ぐ板状のカバー70とを備え、前記円蓋部30は、開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形状と合致する外面601と、該切除頭蓋骨27の側面形状と合致する側面602と、該切除頭蓋骨27の内形状と合致する内面603とを備える金属成形品であり、この内面603の盤面中央部に前記収容凹部61が陥没状に設けられており、前記電子回路15が、二以上の基板18と、これら基板18を電気的に連結するフレキシブルケーブル19とを備えており、これら基板18は、前記カバー70に固定されており、前記カバー70は金属を素材とするものであって、前記電子回路15が固定された前記カバー70が、前記円蓋部60の収容凹部61の開口周縁に溶接固定されていることを特徴とする体内埋込装置。前記円蓋部60の内面603と前記収容凹部61の内面611との間には、人体頭部側に指向する受面631を有する陥没穴63が凹み形成されており、前記陥没穴63の側面632に前記カバー70の周縁部が溶接固定されており、前記カバー70を前記陥没穴63の側面632に溶接固定した状態において、前記カバー70の人体頭部側の外面が、前記円蓋部60の内面603よりも、前記収容凹部61側に位置している、請求項13記載の体内埋込装置。前記電子回路15が、二以上の基板18と、これら基板18を電気的に連結するフレキシブルケーブル19とを備えており、前記電子回路15が、該フレキシブルケーブル19による連結箇所を中心として折曲可能に構成されている、請求項13又は14記載の体内埋込装置。人体頭部に埋め込まれる体内埋込装置4のケーシング16の製造方法であって、前記体内埋込装置4は、開頭部26を補綴する目的で各人の頭蓋骨形状に合わせて設計された人工骨28をケーシング16とするものであり、頭部CTデータに基づいて開頭部26を決定する開頭部決定工程と、前記頭部CTデータに基づいて、各人の開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形状と合致する円蓋部外側面30と、該切除頭蓋骨27の内形状と合致する円蓋部内側面31と、これら円蓋部内外側面3130の間に形成された内部スペース32とを含み、該開頭部26を補綴する人工骨28をCAD上で設計する人工骨設計工程と、体内埋込装置4を構成する電子回路15が、前記人工骨28の内部スペース32内にレイアウト可能か否かを、CAD上で確認する電子回路のレイアウト確認工程と、前記電子回路のレイアウト確認工程において、前記電子回路15が前記内部スペース32内に設置不可能であると判断された場合には、前記開頭部決定工程、及び人工骨設計工程に戻る設計変更工程と、前記電子回路のレイアウト確認工程において、前記電子回路15の前記内部スペース32内への設置が可能であると判断された場合には、前記人工骨設計工程において設計された形状のCADデータに基づいてCAMにより人工骨28を製造する工程と、を含むことを特徴とする体内埋込装置のケーシングの製造方法。前記電子回路のレイアウト確認工程において、前記電子回路15を内部スペース32内に設置することが不可能であると判断された場合には、前記人工骨設計工程に戻って、電子回路15の内部スペース32内への設置が可能となるように、前記円蓋部外側面30を外膨出方向に設計変更する、請求項16記載の体内埋込装置のケーシングの製造方法。人体頭部に埋め込まれる体内埋込装置4のケーシング16の製造方法であって、前記体内埋込装置4は、開頭部26を補綴する目的で各人の頭蓋骨形状に合わせて設計された人工骨28をケーシング16とするものであり、前記人工骨28は、各人の開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形状と合致する外面601と、該切除頭蓋骨27の側面形状と合致する側面602と、該切除頭蓋骨27の内形状と合致する内面603とを備え、該内面603の盤面中央部に、前記体内埋込装置4を構成する電子回路15を組み付けるための収容凹部61が陥没状に形成されたブロック状の円蓋部60と、前記収容凹部61の開口62を塞ぐように溶接固定されるとともに、該収容凹部61に指向する壁面上に該電子回路15が固定される板状のカバー70とからなるものであり、頭部CTデータに基づいて開頭部26を決定する開頭部決定工程と、前記頭部CTデータに基づいて、前記開頭部26を補綴する人工骨28を構成する円蓋部60をCAD上で設計する人工骨設計工程と、前記円蓋部60における電子回路15の配置位置を決定する電子回路配置位置決定工程と、電子回路15の配置位置に合わせて、カバー70の配置位置を決定するカバー配置位置決定工程と、前記電子回路配置位置決定工程と前記カバー配置位置決定工程で決定された電子回路15およびカバー70の配置位置に基づいて、前記収容凹部61の配置位置を決定する収容凹部配置位置決定工程と、前記収容凹部61における円蓋部60の厚み寸法が、所定の厚み寸法を備えているか否かをCAD上で確認するレイアウト確認工程と、前記レイアウト確認工程において、前記収容凹部61における円蓋部60の厚み寸法が、所定の厚み寸法を備えていないと判断された場合には、前記電子回路配置位置決定工程に戻り、電子回路15の配置位置の設計変更を行う設計変更工程と、前記レイアウト確認工程において、前記収容凹部61における円蓋部60の厚み寸法が、所定の厚み寸法を備えていると判断された場合には、設計された形状のCADデータに基づいてCAMにより、前記円蓋部60とカバー70とからなる人工骨28を製造する工程と、を含むことを特徴とする体内埋込装置のケーシングの製造方法。円蓋部60の内面603と収容凹部61の側面611とのコーナーには、人体頭部側に指向する受面631を有する陥没穴63が形成されており、カバー70は、受面631にカバー70の縁部が受け止められた嵌め込み状態で、その縁部が陥没穴63の側面632に溶接固定されており、収容凹部配置位置決定工程後に、陥没穴63の配置位置を決定する陥没穴配置位置決定工程を含み、レイアウト確認工程においては、前記収容凹部61における円蓋部60の厚み寸法が、所定の厚み寸法を備えているか否かの他に、カバー70の周縁と、円蓋部60の内面603との間に、所定の高さ寸法が確保されているか否かをCAD上で確認する、請求項18に記載の体内埋込装置のケーシングの製造方法。体内埋込装置4を用いて、神経筋疾患の治療、又は運動、意思疎通、或いは視覚聴覚の支援を行う方法であって、前記体内埋込装置4は、脳或いは神経に流れる電気信号の測定、及び/又は脳或いは神経に対する電気刺激を担う機能部2とケーブル3を介して接続されて、該機能部2で計測された検出信号の受信、及び/又は該機能部2の制御を行うものであり、前記体内埋込装置4のケーシング16が、欠損部26を補綴する目的で各人の骨形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも欠損部26に係る切除骨27の外形形状と合致し、しかも、前記体内埋込装置4を構成する電子回路15を収容するための収容凹部61を備えるブロック状の円蓋部60を含むものであることを特徴とする体内埋込装置を用いた治療支援方法。前記ケーシング16が、開頭部26を補綴する目的で各人の頭蓋骨形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致し、しかも、前記体内埋込装置4を構成する電子回路15を収容するための収容凹部61を備えるブロック状の円蓋部60を含むものである、請求項20記載の体内埋込装置を用いた治療支援方法。前記人工骨28が、前記円蓋部60と、前記収容凹部61の開口を塞ぐように溶接固定されるカバー70とで構成される、請求項21記載の体内埋込装置を用いた治療支援方法。上記特許文献1のように体内埋込装置のケーシング構造の簡素化を図ることは、装置の小型化を図るうえで有用な技術ではある。しかし、体内埋込装置の小型化には限界があるため、これを人体内に埋め込むためには、人体骨格や体内組織を避けて埋め込み箇所を決定する必要があり、装置の埋め込み箇所には、大きな制限があると言わざるを得ず、身体サイズによっては装置を人体内に埋め込むことが不可能となる場合もある。このため、従来の体内埋込装置は、前胸部、或いは腹部の皮下に埋め込まれることが多く、電極と装置とを繋ぐアナログケーブルが長大化することに伴うノイズの発生という新たな不都合を招いていた。つまり、例えば、脳皮質に装着されて情報取得を担う電極と、該電極から送られてきた検出信号の受信を担う埋込装置とを繋ぐアナログケーブルが長くなると、その分だけノイズが大きくなり、正確に情報を取得することができない。かかる不都合は、頭部に埋込装置を埋め込み、電極と埋込装置との距離寸法を小さくしてアナログケーブルを短くすることで解決できる。しかし、頭部内に従来形態の埋込装置を埋め込むことは、上述のような設置スペースの問題、或いは頭部皮下の皮膚伸縮性の問題などに鑑みると問題点が多い。また、埋込装置が体外に露出することは、患者の整容の悪化を招くほか、感染の危険性等、新たな不都合を招くおそれもある。さらに、頭部に限らず、体内に従来の埋込装置を埋め込むことは、埋込部位の皮膚の膨隆、陥没等を引き起こしやすく、膨隆部の接触摩擦による皮膚瘻孔等の合併症を引き起こすおそれもある。本発明は、以上のような問題を解決することを目的としてなされたものであり、電子回路を有する体内埋込装置を、人体頭部内により安全に埋め込むことができるようにすることにある。また、本発明の他の目的は、体内埋込装置のケーシングをより安価に提供することができるようにすることにある。本発明者の平田氏等は、脳外科医の立場から脳神経外科手術にたずさわるとともに、ブレインマシンインターフェースによる埋込型の脳機能補填装置の開発にたずさわっている。そして、かかる立場から、各患者の開頭部の切除頭蓋骨の形状に合致するように設計された人工骨を体内埋込装置のケーシングとしても適用すれば、特許文献1のような従来形態の体内埋込装置に比べて、格段に安全且つ確実に、しかも整容良く、体内埋込装置を人体内に埋め込むことができることを思い付き、本発明を完成するに至った。また、以上のような人工骨を体内埋込装置のケーシングとして適用するという技術的思想は、頭蓋骨に限られず、大腿骨や上腕骨などの長管骨骨盤胸骨など比較的大きな骨であれば、どこにでも適用できることを見出して、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、人体内に埋め込まれる体内埋込装置4のケーシング16であって、ケーシング16が、欠損部26を補綴する目的で各人の骨形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも欠損部26に係る切除骨27の外形形状と合致する円蓋部外側面30を含むものであることを特徴とする。本発明の体内埋込装置4が適用される骨の具体例としては、大腿骨や上腕骨などの長管骨骨盤胸骨などを挙げることができる。ここで言う円蓋部とはconvexityの邦訳医学用語であり、凸面状に湾曲した形状を意味する。本発明において、欠損部に係る切除骨の外形形状と合致する人工骨の形状が、平面視で円形状に限らず、四角形状等であってもよいことは言うまでもない。また本発明は、人体頭部に埋め込まれる体内埋込装置4のケーシング16であって、前記ケーシング16が、開頭部26を補綴する目的で各人の頭蓋骨形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致する円蓋部外側面30を含むものであることを特徴とする。かかるケーシング16となる人工骨28の素材としては、金属、セラミックス、FRPを含む合成樹脂等を挙げることができ、強度や加工性、生体親和性などに鑑みると、特にチタンやチタン合金を素材とするものが最適である。人工骨28が、開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致する円蓋部外側面30と、該切除頭蓋骨27の内形形状と合致する円蓋部内側面31と、これら円蓋部外側面30と円蓋部内側面31の間に形成された内部スペース32とを含むものであり、ケーシング16が、円蓋部外側面30と円蓋部内側面31とを含んでおり、内部スペース32に、体内埋込装置4を構成する電子回路15が固定されるようになっている形態を採ることができる。円蓋部外側面30或いは円蓋部内側面31のいずれかに、電子回路15をビス止め固定するための締結ボス42が、人工骨28の内方に向かって突出状に形成されている形態を採ることができる。また、本発明は、人体内に埋め込まれる体内埋込装置4のケーシング16であって、このケーシング16が、欠損部26を補綴する目的で各人の骨形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも欠損部26に係る切除骨27の外形形状と合致し、しかも、前記体内埋込装置4を構成する電子回路15を収容するための収容凹部61を備えるブロック状の円蓋部60を含むものであることを特徴とする。前記ケーシング16は、開頭部26を補綴する目的で各人の頭蓋骨形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致し、しかも、前記体内埋込装置4を構成する電子回路15を収容するための収容凹部61を備える円蓋部60を含むものとすることができる。人工骨28は、前記円蓋部60と、前記収容凹部61の開口を塞ぐように溶接固定されるカバー70とで構成されるものとすることができる。また本発明は、人体頭部に埋め込まれた機能部2とケーブル3を介して接続されて、該機能部2から計測された検出信号の受信、及び/又は該機能部2の制御を担う体内埋込装置4を対象とする。体内埋込装置4は、電子回路15と、該電子回路15を囲むケーシング16とを含む。そして、ケーシング16が、開頭部26を補綴する目的で各人の頭蓋骨形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形状と合致する円蓋部外側面30を含むものであることを特徴とする。機能部の具体例としては、脳波を計測するための電極、脳刺激用の電極のほか、薬剤の注入装置や光受光素子を挙げることができる。人工骨28が、開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致する円蓋部外側面30と、該切除頭蓋骨27の内形形状と合致する円蓋部内側面31と、これら円蓋部外側面30と円蓋部内側面31との間に形成された内部スペース32とを含むものであり、ケーシング16が、円蓋部外側面30と円蓋部内側面31とを含んでおり、内部スペース32に、体内埋込装置4を構成する電子回路15が固定されている形態を採ることが好ましい。電子回路15を構成する基板18にビス23用の通孔24が開設されており、円蓋部外側面30或いは円蓋部内側面31のいずれかに、基板18をビス止め固定するための締結ボス42が、人工骨28の内方に向かって突出状に形成されている形態を採ることができる。また、電子回路15が、二以上の基板18と、これら基板18を電気的に連結するフレキシブルケーブル19とを備えており、電子回路15が、該フレキシブルケーブル19による連結箇所を中心として折曲可能に構成されている形態を採ることが好ましい。この場合には、二以上の各基板18にビス23用の通孔24が開設されており、各基板18が、円蓋部外側面30或いは円蓋部内側面31に突出状に形成された締結ボス42に、ビス止め固定されている形態を採ることが好ましい。また、本発明は、人体頭部に埋め込まれた機能部2とケーブル3を介して接続されて、該機能部2から送出された検出信号の受信、及び/又は該機能部2の制御を担う体内埋込装置4である。体内埋込装置4は、電子回路15と、該電子回路15を囲むケーシング16とを含む。ケーシング16は、電子回路15を組み付けるための収容凹部61を有するブロック状の円蓋部60と、該収容凹部61の開口を塞ぐ板状のカバー70とを備える。円蓋部60は、開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形状と合致する外面601と、該切除頭蓋骨27の側面形状と合致する側面602と、該切除頭蓋骨27の内形状と合致する内面603とを備える金属成形品であり、この内面603の盤面中央部に収容凹部61が陥没状に設けられている。カバー70は金属を素材とするものである。そして、電子回路15が固定されたカバー70が、円蓋部60の収容凹部61の開口周縁に溶接固定されていることを特徴とする。円蓋部60の内面603と収容凹部61の内側面611との間には、人体頭部側に指向する受面631を有する陥没穴63が凹み形成されている。陥没穴63の側面632に前記カバー70の周縁部が溶接固定されている。そして前記カバー70を前記陥没穴63の側面632に溶接固定した状態において、カバー70の人体頭部側の外面が、前記円蓋部60の内面603よりも、収容凹部61側に位置している形態を採ることができる。また、電子回路15が、二以上の基板18と、これら基板18を電気的に連結するフレキシブルケーブル19とを備えており、電子回路15が、該フレキシブルケーブル19による連結箇所を中心として折曲可能に構成されている形態を採ることが好ましい。また、本発明は、人体頭部に埋め込まれる体内埋込装置4のケーシング16の製造方法を対象とする。この体内埋込装置4は、開頭部26を補綴する目的で各人の頭蓋骨形状に合わせて設計された人工骨28をケーシング16とするものであり、頭部CTデータに基づいて開頭部26を決定する開頭部決定工程と、頭部CTデータに基づいて、各人の開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形状と合致する円蓋部外側面30と、該切除頭蓋骨27の内形状と合致する円蓋部内側面31と、これら円蓋部外側面30と円蓋部内側面31との間に形成された内部スペース32とを含み、該開頭部26を補綴する人工骨28をCAD上で設計する人工骨設計工程と、体内埋込装置4を構成する電子回路15が、前記人工骨28の内部スペース32内にレイアウト可能か否かを、CAD上で確認する電子回路のレイアウト確認工程と、電子回路のレイアウト確認工程において、電子回路15が内部スペース32内に設置不可能であると判断された場合には、開頭部決定工程、及び人工骨設計工程に戻る設計変更工程と、電子回路のレイアウト確認工程において、電子回路15の内部スペース32内への設置が可能であると判断された場合には、前記人工骨設計工程において設計された形状のCADデータに基づいてCAMにより人工骨28を製造する工程と、を含むことを特徴とする。電子回路のレイアウト確認工程において、電子回路15を内部スペース32内に設置することが不可能であると判断された場合には、前記人工骨設計工程に戻って、電子回路15の内部スペース32内への設置が可能となるように、円蓋部外側面30を電子回路15のレイアウトに必要な量だけ外膨出方向に膨出するよう設計変更するようにすることができる。また、本発明は、人体頭部に埋め込まれる体内埋込装置4のケーシング16の製造方法である。前記体内埋込装置4は、開頭部26を補綴する目的で各人の頭蓋骨形状に合わせて設計された人工骨28をケーシング16とする。前記人工骨28は、各人の開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形状と合致する外面601と、該切除頭蓋骨27の側面形状と合致する側面602と、該切除頭蓋骨27の内形状と合致する内面603とを備え、該内面603の盤面中央部に、前記体内埋込装置4を構成する電子回路15を組み付けるための収容凹部61が陥没状に形成された円蓋部60と、前記収容凹部61の開口62を塞ぐように溶接固定されるとともに、該収容凹部61に指向する壁面上に該電子回路15が固定される板状のカバー70とからなる。そのうえで、本発明に係るケーシング16の製造方法は、頭部CTデータに基づいて開頭部26を決定する開頭部決定工程と、前記頭部CTデータに基づいて、前記開頭部26を補綴する人工骨28を構成する円蓋部60の外形形状をCAD上で設計する人工骨設計工程と、前記円蓋部60における電子回路15の配置位置を決定する電子回路配置位置決定工程と、電子回路15の配置位置に合わせて、カバー70の配置位置を決定するカバー配置位置決定工程と、前記電子回路配置位置決定工程と前記カバー配置位置決定工程で決定された電子回路15およびカバー70の配置位置に基づいて、前記収容凹部61の配置位置を決定する収容凹部配置位置決定工程と、前記収容凹部61における円蓋部60の厚み寸法が、所定の厚み寸法を備えているか否かをCAD上で確認するレイアウト確認工程と、前記レイアウト確認工程において、前記収容凹部61における円蓋部60の厚み寸法が、所定の厚み寸法を備えていないと判断された場合には、前記電子回路配置位置決定工程に戻り、電子回路15の配置位置の設計変更を行う設計変更工程と、前記レイアウト確認工程において、前記収容凹部61における円蓋部60の厚み寸法が、所定の厚み寸法を備えていると判断された場合には、設計された形状のCADデータに基づいてCAMにより、前記円蓋部60とカバー70とからなる人工骨28を製造する工程とを含むことを特徴とする。円蓋部60の内面603と収容凹部61の側面611とのコーナー部には、人体頭部側に指向する受面631を有する陥没穴63が形成されており、カバー70は、受面631にカバー70の縁部が受け止められた嵌め込み状態で、その縁部が陥没穴63の側面632に溶接固定されている。本発明に係るケーシングの製造方法は、収容凹部配置位置決定工程後に、陥没穴63の配置位置を決定する陥没穴配置位置決定工程を含む。そして、レイアウト確認工程においては、前記収容凹部61における円蓋部60の厚み寸法が、所定の厚み寸法を備えているか否かに加えて、カバー70の周縁と、円蓋部60の内面603との間に、所定の高さ寸法が確保されているか否かをCAD上で確認するものとする。また、本発明は、体内埋込装置4を用いて、神経筋疾患の治療、又は運動、意思疎通、或いは視覚聴覚の支援を行う方法である。前記体内埋込装置4は、脳或いは神経に流れる電気信号の測定、及び/又は脳或いは神経に対する電気刺激を担う機能部2とケーブル3を介して接続されて、該機能部2で計測された検出信号の受信、及び/又は該機能部2の制御を行うものである。そして、前記体内埋込装置4のケーシング16が、欠損部26を補綴する目的で各人の骨形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも欠損部26に係る切除骨27の外形形状と合致し、しかも、前記体内埋込装置4を構成する電子回路15を収容するための収容凹部61を備えるブロック状の円蓋部60を含むものであることを特徴とする。前記ケーシング16は、開頭部26を補綴する目的で各人の頭蓋骨形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致し、しかも、前記体内埋込装置4を構成する電子回路15を収容するための収容凹部61を備えるブロック状の円蓋部60を含むものとする。前記人工骨28は、前記円蓋部60と、前記収容凹部61の開口を塞ぐように溶接固定されるカバー70とで構成する。本発明においては、開頭部26を補綴することを目的として各人の頭蓋骨29の形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致する円蓋部外側面30を体内埋込装置4のケーシングとして利用した。つまり、人工骨28の円蓋部外側面30に、本来の人工骨28としての開頭部26の補綴機能と、体内埋込装置4のケーシング16としての機能という、二つの機能を担わせた。この種の人工骨28は開頭部26を補綴することを本来目的とするものであり、特に金属を素材とする円蓋部外側面30は頭蓋骨と同様に外部衝撃等に耐え得るだけの十分な強度を具備している。従って、本発明によれば、外部衝撃等に耐え得るだけの十分な強度を備えて、安全性および信頼性に優れた体内埋込装置4のケーシング16を得ることができる。このことは、体内埋込装置4を頭部内に安全に埋め込むことができることを意味し、体内埋込装置4の信頼性向上に資する。また、開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致する人工骨28の円蓋部外側面30を、体内埋込装置4のケーシング16としていると、頭部内に埋設される体内埋込装置4が頭部の外表面に現出するおそれが無い。加えて、人工骨28の円蓋部外側面30を開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致するものとしてあると、各患者の頭蓋骨29の形状に合わせた円蓋部外側面30ケーシング16で以って開頭部26を補綴することができるので、埋込装置による皮膚の膨隆がなく、整容上の違和感無く、体内埋込装置4を頭部内に埋設することができる。以上のように、本発明によれば、患者の整容が損なわれる不都合を一掃して、実用性に優れた体内埋込装置4のケーシング16を提供することができる。また、皮膚膨隆部への接触摩擦に起因する皮膚瘻孔等といった合併症の発症リスクを抑えることもできる。人工骨28が、開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致する円蓋部外側面30と、該切除頭蓋骨27の内形形状と合致する円蓋部内側面31と、これら円蓋部外側面30と円蓋部内側面31との間に形成された内部スペース32とを含むものであり、ケーシング16がこれら円蓋部内外側面3130を含むものとして、内部スペース32に体内埋込装置4を構成する電子回路15が固定される形態を採ることができる。つまり、人工骨28の円蓋部外側面30のみならず、円蓋部内側面31をも体内埋込装置4のケーシング16とする形態を採ることができる。これによれば、優れた強度を有する人工骨28の内部に、電子回路15の全体を組み付けることができるので、耐衝撃性に優れた体内埋込装置4を得ることができる。また、電子回路15の脱落等のおそれが無く、体内埋込装置4の信頼性が向上する利点もある。何よりも、ケーシング16を構成する円蓋部内側面31の形状が、開頭部26に係る切除頭蓋骨27の内形形状と合致しているため、該円蓋部内側面31の膨隆部により脳を圧迫することが無い。従って、四肢の麻痺等の脳圧迫による神経脱落症状を惹起する危険性が無く、安全性に優れた体内埋込装置4を提供できる。円蓋部外側面30或いは円蓋部内側面31のいずれかに、電子回路15をビス止め固定するための締結ボス42が、人工骨28の内方に向かって突出状に形成されている形態を採ることができる。これによれば、電子回路15をビス23により確実に締結固定できるので、電子回路15を円蓋部外側面30或いは円蓋部内側面31の内面に接着固定する形態に比べて、長期信頼性に優れた体内埋込装置4を得ることができる。また、締結ボス42を人工骨28の内方に向かって突出状に形成したので、ビス23のケーシング外部への突出を抑えることが可能であり、患者の整容が悪化することも無い。特に、円蓋部外側面30と円蓋部内側面31は個々人の頭蓋骨形状に合わせて設計されているため、その間に形成された内部スペース32も個々人の頭蓋骨形状に依存し、かつ空間的に限られている。従って、このような限られた内部スペース32内に、比較的大きな電子回路15を組み付ける形態では、該電子回路15の設置スペースをどのように合理的に確保するかが重要である。すなわち、切除頭蓋骨27の形状と一致する人工骨28では、全体が球殻状に湾曲しているため、内部スペース32にレイアウトできる電子回路15のサイズには限界があり、特に、一枚の平面状の回路基板を人工骨28ケーシング16内に組み付ける場合には、そのサイズは限られたものとなる。そこで、本発明のように、電子回路15を、二以上の基板18と、これら基板18を電気的に連結するフレキシブルケーブル19とを備えるものとして、電子回路15が該フレキシブルケーブル19による連結箇所を中心として折曲可能に構成されていると、小型化された各基板18を湾曲する内部スペース32に沿うように配置することで、狭隘な内部スペース32内に電子回路15をより容易且つ確実に組み込むことができる。このことは、電子回路15の組み付けるために、無用に人工骨28ケーシング16が大形化すること、すなわち、無用に開頭部26が大きくなることを防ぐことができることを意味し、結果として患者負担の軽減に繋がる。人工骨28ケーシング16を小型化することができるため、人工骨28の原材料コストを抑えて、人工骨28ケーシング16の製造コストの低減化にも貢献できる。また、人工骨28ケーシング16の設計自由度が格段に向上するため、汎用性に優れたケーシング16および体内埋込装置4を提供できる利点もある。二以上の各基板18にビス23用の通孔24が開設されており、円蓋部外側面30或いは円蓋部内側面31のいずれかに、基板18をビス止め固定するための締結ボス42が人工骨28の内方に向かって突出状に形成されている形態を採ることができる。これによれば、分割された各基板18の脱落を確実に抑えて、信頼性に優れた体内埋込装置4を得ることができる。また、本発明においては、開頭部26を補綴することを目的として各人の頭蓋骨29の形状に合わせて設計された人工骨28のうちの、少なくとも開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致し、しかも、前記体内埋込装置4を構成する電子回路15を収容するための収容凹部61を備えるブロック状の円蓋部60を体内埋込装置4のケーシングとして利用する。つまり、人工骨28の円蓋部60に、本来の人工骨28としての開頭部26の補綴機能と、体内埋込装置4のケーシング16としての機能という、二つの機能を担わせた。この種の人工骨28は開頭部26を補綴することを本来目的とするものであり、特に金属を素材とする円蓋部60は頭蓋骨と同様に外部衝撃等に耐え得るだけの十分な強度を具備している。従って、本発明によれば、外部衝撃等に耐え得るだけの十分な強度を備えて、安全性および信頼性に優れた体内埋込装置4のケーシング16を得ることができる。このことは、体内埋込装置4を頭部内に安全に埋め込むことができることを意味し、体内埋込装置4の信頼性向上に資する。また、開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致する人工骨28の円蓋部60を、体内埋込装置4のケーシング16としたので、頭部内に埋設される体内埋込装置4が頭部の外表面に現出するおそれが無い。加えて、人工骨28の円蓋部60を開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致するものとしたので、各患者の頭蓋骨29の形状に合わせた円蓋部60で以って、確実に開頭部26を補綴することができる。従って、埋込装置による皮膚の膨隆がなく、整容上の違和感無く、体内埋込装置4を頭部内に埋設することができる。以上のように、本発明によれば、患者の整容が損なわれる不都合を一掃して、実用性に優れた体内埋込装置4のケーシング16を提供することができる。また、皮膚膨隆部への接触摩擦に起因する皮膚瘻孔等といった合併症の発症リスクを抑えることもできる。また、ブロック状の円蓋部60でケーシング16を構成したので、有底容器状の円蓋部外側面30と円蓋部内側面31とで構成されるケーシングに比べて、格段に大きな剛性をケーシング16に付与することができ、耐衝撃性等に優れたケーシング16を得ることができる。また、ケーシング16が、電子回路15を組み付けるための収容凹部61を有する円蓋部60と、該収容凹部61の開口を塞いで、該収容凹部61の開口周縁に溶接固定される板状のカバー70とを含むものとすることができる。これによれば、優れた強度を有する人工骨28ケーシング16の内部に、電子回路15の全体を組み付けることができるので、耐衝撃性に優れた体内埋込装置4を得ることができる。また、電子回路15の脱落等のおそれが無く、体内埋込装置4の信頼性が向上する利点もある。何よりも、ケーシング16を構成する円蓋部60の内面603の形状が、開頭部26に係る切除頭蓋骨27の内形形状と合致するものとしていると、該内面603の膨隆部により脳を圧迫しないので、四肢の麻痺等の脳圧迫による神経脱落症状を惹起する危険性がなく、安全性に優れた体内埋込装置4を提供できる。円蓋部60の内面603と収容凹部601の内側面611との間には、人体頭部側に指向する受面631を有する陥没穴63が凹み形成されており、陥没穴63の側面632に前記カバー70の周縁部が溶接固定されており、カバー70を陥没穴63の側面632に溶接固定した状態において、前記カバー70の人体頭部側の外面が、円蓋部60の内面603よりも、収容凹部601側に位置している形態を採ることができる。これによれば、カバー70の溶接箇所に形成される溶接ビード71が、円蓋部60の内面603よりも人体頭部側に突出することを確実に防ぐことができる。つまり、盛り上がった溶接ビード71が、円蓋部60の内面603よりも人体頭部側に突出することを確実に防ぐことができる。以上より、溶接ビード71を含む人口骨28ケーシング16の内面の膨隆部により脳を圧迫することを防ぐことができるので、四肢の麻痺等の脳圧迫による神経脱落症状を惹起する危険性がなく、安全性に優れた体内埋込装置4を提供できる。本発明に係る体内埋込装置のケーシングの製造方法によれば、CAD/CAMの加工手法を採ったため、患者各人の頭蓋骨29の形状に合致する人工骨28ケーシング16を形状精度および寸法精度良く製造することができる。また、患者各人の頭蓋骨29の形状に合致する人工骨28ケーシング16を比較的安価かつ容易に提供することができる。すなわち、この種の脳神経外科手術においては、開頭部26が症例により異なり、また開頭部26に係る切除頭蓋骨27の形状が各人により異なるため、人工骨28の形状は、患者各人で異なるものとなる。加えて、本発明のように、人工骨28をケーシング16として適用し、該人工骨28の内部に電子回路15を組み込む形態では、単純に開頭部26の切除頭蓋骨27の形状に合致するように人工骨28の形状を決定することに加えて、電子回路15を人工骨28内に組み付けることができるように、人工骨28を設計する必要がある。そこで、本発明のようにCAD/CAMの加工手法を採って、開頭部26の切除頭蓋骨27の形状に合致するか否かという視点に加えて、電子回路15が人工骨28内に組み付け可能な否かという視点から、CAD上で開頭手術前に人工骨28ケーシング16を設計し、場合によっては開頭部26の決定も含めて設計変更を行うようにしていると、形状精度と寸法精度に優れて、患者各人の頭蓋骨29の形状に完全に合致し、しかも電子回路15が狭隘な内部スペース32内に組み付け可能に構成された体内埋込装置4のケーシング16を、迅速且つ低コストに製造することができる。電子回路のレイアウト確認工程において、電子回路15を内部スペース32内に設置不可能であると判断された場合には、人工骨設計工程に戻って電子回路15の内部スペース32内への設置が可能となるように円蓋部外側面30を外膨出方向に設計変更することが好ましい。このように円蓋部外側面30を外膨出方向に設計変更するようにしていると、円蓋部内側面31を膨出させる形態に比べて頭部内組織硬膜等を圧迫するおそれが少なく、より安全性に優れたケーシング16人工骨28を得ることができる。尤も、かかる設計変更は、開頭部位の変更や人工骨28の外形寸法を大きくすることが困難な場合に行われるものであり、また、人工骨28の装着時の整容が損なわれることがないように、膨出寸法は最小限に留めるべきであることは言うまでもない。人工骨28がブロック状の円蓋部60を含むものである場合には、収容凹部61における円蓋部60の厚み寸法が、所定の厚み寸法を備えているか否かを確認するレイアウト確認工程を含むものとし、かかるレイアウト確認工程において、収容凹部61における円蓋部60の厚み寸法が、所定の厚み寸法を備えていないと判断された場合には、電子回路配置位置決定工程に戻り、電子回路の配置位置の設計変更を行うようにする。これは、収容凹部61における円蓋部60の厚み寸法が小さいと、耐衝撃性の低下を招くことに拠る。また、収容凹部61における円蓋部60の厚み寸法が小さいと、円蓋部60の成形が困難となることに拠る。陥没穴63の受面631にカバー70の縁部が受け止められた嵌め込み状態で、その縁部が陥没穴63の側面632に溶接固定されている形態においては、レイアウト確認工程において、カバー70の周縁と、円蓋部60の内面603との間に、所定の高さ寸法が確保されているか否かをCAD上で確認することが好ましい。このように、レイアウト確認工程において、カバー70の周縁と、円蓋部60の内面603との間に、所定の高さ寸法が確保されていることを確認するようにしたのは、カバー70の陥没穴63の側面632との間に形成された溶接ビード71が、円蓋部60の内面603よりも人体頭部側に突出することを確実に防ぐためである。これによれば、カバー70の溶接箇所に形成された溶接ビード71が、円蓋部60の内面603よりも人体頭部側に突出することを確実に防ぐことができる。つまり、盛り上がった溶接ビード71が、円蓋部60の内面603よりも人体頭部側に突出することを確実に防ぐことができる。従って、溶接ビード71を含む人口骨28ケーシング16の内面の膨隆部により脳を圧迫することを防ぐことができるので、四肢の麻痺等の脳圧迫による神経脱落症状を惹起する危険性がなく、安全性に優れた体内埋込装置4を提供できる。第1実施形態図1乃至図10に、本発明の体内埋込装置を頭部内信号計測システムに適用した実施形態を示す。図1、図2に示すように、この頭部内信号計測システム1は、皮質脳波を測定するためのシステムであり、脳信号皮質脳波測定用のシート状グリッド電極機能部2と、該シート状グリッド電極2とアナログケーブルケーブル3を介して接続される体内埋込装置4と、該体内埋込装置4とデジタルケーブル5を介して接続されて、人体腹部に埋設される体内送受信機6と、該体内送受信機6と無線接続される体外送受信機7と、脳波観察用のパーソナルコンピュータ以下、単にコンピュータと記す。8とで構成される。符号10、11は、体外送受信機7とコンピュータ8との間にレイアウトされて、無線LANを構成する無線送受信機を示しており、コンピュータ8は、これら無線送受信機1011を介して体外送受信機7から測定結果を受け取り、これを表示画面上に表示する。尤も、体内送受信機6から送信された信号を無線送受信機11で受信できるようにしてもよい。また、有線LANを構築した場合には、無線送受信機1011を廃することができることは言うまでもない。シート状グリッド電極2は硬膜14下に設置されるものであり、本実施形態では大脳皮質等の脳13の表面脳皮質の表面に固定されている図1参照。シート状グリッド電極2は、多数個の電極が高密度に配された高密度電極であり、脳13の表面の多数個のポイントで皮質脳波を測定する。シート状グリッド電極2で計測された皮質脳波の検出信号は、アナログ信号のままアナログケーブル3を介して体内埋込装置4に送られる。アナログケーブル3としては、例えば128線のケーブルを用いることができる。体内埋込装置4はシート状グリッド電極2の近傍に固定されるものであり、本実施形態では、頭部内のシート状グリッド電極2の上方位置に固定されている。かかる体内埋込装置4は、シート状グリッド電極2からアナログケーブル3を介して送られてきた検出信号アナログ信号を増幅、デジタル化するものであり、電子回路15と、電子回路15の周囲を囲むケーシング16とで構成される。電子回路15は、シート状グリッド電極2から送られてきたアナログ信号検出信号を増幅し、デジタル信号へ変換する処理やデジタル信号の体内送受信機6への送信作業等を担うICチップ半導体チップ17と、該チップ17が実装される基板18とで構成される。本実施形態に係る電子回路15は、二つの四角形状の基板181182と、両基板181182のそれぞれに実装されたICチップ171172と、両基板181182を電気的に接続するフレキシブルケーブル19とからなり、フレキシブルケーブル19による連結箇所を中心として折曲可能に構成されている。両基板181182の対向辺には、フレキシブルケーブル19を連結するためのコネクタ20が実装されている。また、一方の基板181には、アナログケーブル3を連結するためのコネクタ21が実装され、他方の基板182にはデジタルケーブル5を連結するためのコネクタ22が実装されている。各基板181182の四つのコーナー部には、ビス23用の通孔24が開設されている。図8乃至図10に示すように、体内埋込装置4は、開頭部欠損部26の切除頭蓋骨27に合致する形状を有して、該開頭部26を補綴する目的で埋め込まれる人工骨28をケーシング16とする。すなわち、体内埋込装置4は、脳神経外科手術後に、切除頭蓋骨27に代わって人体頭蓋骨29の開頭部26に嵌め込まれる人工骨28をケーシング16とする。図1、図4、図5、図6、および図7に示すように、人工骨28は、分割形成された内外一対の円蓋部外側面円蓋部内側面3031を突合わせ状に溶接結合してなるものである。すなわち、人工骨28は、開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形形状と合致する外形形状を有する上方の円蓋部外側面30と、切除頭蓋骨27の内形形状と合致する内形形状を有する下方の円蓋部内側面31とからなり、両者3031を突合わせ状に溶接結合してなるものである。また、人工骨28は、これら円蓋部外側面30と円蓋部内側面31の間に、電子回路15を組み付けるための内部スペース32を備える。円蓋部外側面30は、切除頭蓋骨27の外形形状に合致する形状を有して平面視で略四角形状に形成された外壁34と、外壁34の四周縁から下方に向かって立設された四角枠状の側壁35とからなり、下方に開口を有する有底容器状に形成されている。外壁34の四つのコーナー部のそれぞれには、締結プレート36が左右外方向図4参照の矢印で示す方向に一体的に張り出し形成されており、この締結プレート36に体内埋込装置4を頭部に固定するための止めビス37図7参照が上方から挿通されるビス挿通孔38が開設されている。図7に示すように、締結プレート36は、その下面が、外壁34の外面よりも外方向上方向に位置する段付き状に形成されており、図6および図7に示すように、人工骨28を頭蓋骨29の開頭部26に装着したとき、締結プレート36が頭蓋骨29の開頭部26の周縁に掛止されて、人工骨28の下方への脱落を防止する。図1および図6に示すように、かかる人工骨28の開頭部26への装着状態において、外壁34の外面湾曲面と頭蓋骨29の開頭部26の周縁外面湾曲面とは滑らかに連続している。図7に示すように、止めビス37は平ネジであり、締結プレート36のビス挿通孔38の周囲には、ビス頭部371の外方向図示例では上方向への突出を防ぐための陥没凹部381が段付き状に凹み形成されている。尤も、止めビス37は、平ネジに限られず、要は陥没凹部381から止めビス37の頭部が突出しなければよい。円蓋部内側面31は、切除頭蓋骨27の内形形状に合致する形状を有して平面視で略四角形状に形成された内壁40と、内壁40の周縁から上方に向かって立設された四角枠状の側壁41とからなり、上方に開口を有する有底容器状に形成されている。円蓋部内側面31と円蓋部外側面30の側壁4135どうしを突合わせた状態で、両側壁4135を溶接することで、両者3130を接合して、開頭部26の切除頭蓋骨27の形状と合致する人工骨28を得ることができる。図1および図4に示すように、円蓋部内側面31の内壁40には、人工骨28の内方に向かって図示例では上方に向かって、電子回路15をビス止め固定するための締結ボス42が、計8個突設されている尤も、本発明において、締結ボス42の個数は8個に限られない。電子回路15の基板18に開設された各通孔24を、対応する各締結ボス42に位置合わせしたうえで、基板18の上方からビス23を締結ボス42にねじ込むことにより、円蓋部内側面31に各基板18を固定することができる。図1に示すように、電子回路15は、二つの基板18181182がフレキシブルケーブル19による連結部を介してヘ字状逆V字状に屈曲された状態で、人工骨28ケーシング16の内部スペース32内に装着されている。図1および図4に示すように、円蓋部内側面31には、アナログケーブル3を人工骨28内に引き込むためのケーブル孔44が開設されており、アナログケーブル3とケーブル孔44の開口周縁とは、シリコン樹脂などからなるガスケット45により封止されて、人工骨28内への体液等の浸入を防いでいる。同様に、円蓋部外側面30にはデジタルケーブル5を人工骨28内に引き込むためのケーブル孔46が開設されており、デジタルケーブル5とケーブル孔46の開口周縁とはガスケット47により封止されている。人体腹部に埋設される体内送受信機6は、制御装置、バッテリー、無線送受信装置、およびアンテナを含む。制御装置は、中央制御装置、ROM、RAMなどを備えるものであり、ROMに記憶されているシステムプログラムに基づいてシステム全体を制御する。具体的には、体内送受信機6は、デジタルケーブル5を介して体内埋込装置4から送られてきた脳波データを無線通信によりアンテナを介して体外送受信機7に送信するとともに、デジタルケーブル5を介して体内埋込装置4に対して制御信号を送信する。また、体内送受信機6は、非接触給電方式無線給電により得られた電力をバッテリー内に蓄えるとともに、この電力をデジタルケーブル5を介して体内埋込装置4に送給する。非接触給電方式としては、電磁誘導方式や磁気共鳴方式などを挙げることができる。体外送受信機7は、体内送受信機6から脳波データを受信し、該脳波データを無線送受信機1011を介してコンピュータ8に送信する。最終的にシート状グリッド電極2および体内埋込装置4で取得された脳波データは、コンピュータ8の表示画面上に表示される。以上のように、本実施形態においては、開頭部26の切除頭蓋骨27と合致する形状を有する人工骨28を、体内埋込装置4のケーシング16として適用したので、患者の整容を損なうことが無く、実用性や汎用性に優れた体内埋込装置4を得ることができる。また、開頭部26を補綴する必要且つ十分な強度を備える人工骨28を、体内埋込装置4のケーシング16として適用したので、耐衝撃性能等に優れた体内埋込装置4を得ることができる。また、人工骨28の内部スペース32に体内埋込装置4の電子回路15を組み込んだため、電子回路15の脱落等が生じる余地は無く、信頼性に優れた体内埋込装置4を得ることができる。電子回路15を二つの基板181182に分割するとともに、両基板181182をフレキシブルケーブル19で連結することにより、電子回路15を折曲した状態で内部スペース32内に組み付ることができるようにしたので、狭隘な内部スペース32内にも無理なく電子回路15を組み付けることができる。従って、人工骨28ケーシング16が無用に大型化することを確実に防ぐことができる。また、デジタル信号への変換を担う体内埋込装置4をシート状グリッド電極2の近傍に配して、アナログケーブル3の長さ寸法を可及的に短くしたため、ノイズの発生を効果的に抑えることができ、検出精度に優れたシステムを構築できる。第2実施形態図11および図12に、本発明の第2実施形態を示す。CAD上でのレイアウト設計において、ケーシング円蓋部外側面30の形状として患者の頭蓋骨形状をそのまま用いたのでは電子回路15をケーシング16の内部スペース32にレイアウトできない場合には、電子回路15を組み込むための内部スペース32を確保するため、円蓋部外側面30を外方向図示例では上方向に僅かに膨出形成した点が、先の第1実施形態と相違する図11。また、締結プレート36の上面を外壁34の上面と面一状としてある点、および開頭部26の周縁の頭蓋骨29に、締結プレート36を落とし込むための陥没凹部50が段付き状に切り欠き形成されている点が、先の第1実施形態と相違する。それ以外の点は、先の第1実施形態と同様であるので、同一の部材には同一の符号を付してその説明を省略する。図13に、本発明に係る体内埋込装置4のケーシング16の製造方法を示す。まず、患者に対してthinsliceCT検査を行い、患者の詳細な頭部CTデータを作製するS1。次に、CTデータをCADデータに変換して、CADデータを作製するS2。尤も、CTデータをCAD上で操作できる場合には、S2ステップは必要ない。次に、CAD上で、脳の機能解剖、患部の位置、シート状グリッド電極2のレイアウト箇所、および頭蓋骨29の状態など、種々の要素を勘案しながら開頭部26を決定したのちS3:開頭部決定工程、図9参照、開頭部26の切除頭蓋骨の形状に合致する人工骨28ケーシング16を設計するS4:人工骨設計工程。具体的には、切除頭蓋骨27の厚み寸法や、人工骨28を構成する内外壁4034や側壁3541の厚み寸法等を勘案しながら、切除頭蓋骨27の形状に合致するように人工骨28ケーシング16の形状を決定する。また、人工骨28を円蓋部外側面30と円蓋部内側面31とに分割し、その内部に内部スペース32を形成する。なお、内外壁4034等の厚み寸法は、主として人工骨28の強度確保の観点から決定される。次に、内部スペース32に電子回路15が組み付け可能であるか否かをCAD上で確認するS5:電子回路基板のレイアウト確認工程。この確認工程では、両基板181182の折曲姿勢角度や締結ボス42の高さ寸法などを調整しながら、電子回路15の全体が円蓋部内外側面3130に接触することなくレイアウトできるか否かを確認する。また、ケーブル35を基板181182上に実装されたコネクタ2122に接続できるか否かを確認する。S5の確認工程において、内部スペース32への電子回路15のレイアウトが不可能であると判断された場合にはS5でNO、S6、S3に戻って、開頭部26の決定と人工骨28ケーシング16の設計を繰り返す。尤も、S3までには戻らず、S4に戻って、円蓋部外側面30を僅かに外方向に膨出させてもよい図11、図12参照。S5の確認工程において、内部スペース32への電子回路15のレイアウトが可能であると判断された場合にはS5でYES、人工骨28ケーシング16の設計を終了し、設計後のCADデータに基づいてCAMにより人工骨28の切削加工を行うS7。具体的には、チタンブロックに対して切削加工を行って、円蓋部外側面30と円蓋部内側面31とを削り出す。具体的には、作成したCAMデータを用いて数値制御切削加工機を用いて人工骨28を製造する。その後、人工骨28内に電子回路15等を組み付けたのち、円蓋部外側面30と円蓋部内側面31とを溶接接合することにより、体内埋込装置4は完成に至る。手術時には、先の開頭部決定工程S3において決定された開頭部26に対して、ナビゲーション装置の援用下に正確に開頭を行う。シート状グリッド電極2を脳13上脳皮質上に留置したのち、開頭部26に体内埋込装置4を嵌め込んで、止めビス37で体内埋込装置4を頭蓋骨29に固定し、開頭部26を補綴する。本発明に係る機能部は、上記実施形態に示したシート状グリッド電極2に限られず、脳刺激用のシート状グリッド電極であってもよい。すなわち、本発明に係る体内埋込装置4は、脳深部刺激装置や大脳刺激装置といった脳刺激システムや薬液注入装置、組織冷却装置にも適用することができる。上記実施形態においては、円蓋部外側面30と円蓋部内側面31とを含む、人工骨28の全体を体内埋込装置4のケーシング16として適用したが、本発明はこれに限られず、円蓋部外側面30のみをケーシング16とするものであってもよい。なお、この場合には、電子回路15をパッケージ化するなど、電子回路15と体液との接触を防ぐための措置が必要となる。開頭位置は、上記実施形態に示した位置に限られない。さらに設置位置は頭蓋骨に限定されず、大腿骨や上腕骨などの長管骨骨盤胸骨など比較的大きな骨であれば、どこにでも適用できる。つまり、本発明の本質は人工骨内部に回路を収納させることにより、人工骨に骨としての機能とケーシングとしての機能を併せ持たせる点にある。上記実施形態においては、電子回路15は、二つの基板18181182に分割されていたが、電子回路15は、三つ以上の基板18に分割されていてもよい。尤も、電子回路15の基板18が小さい場合には、これを分割する必要は無い。上記実施形態においては、電子回路15の基板18をビス止め固定していたが、本発明はこれに限られず、接着剤等により電子回路を人工骨28ケーシング16に固定する形態であってもよい。基板18が樹脂等で被覆された状態で、内部スペース32内に組み付けられる形態であってもよい。また、円蓋部外側面30と円蓋部内側面31とは、溶接接合のほかに、接着剤で接合される形態であってもよく、溶接接合のうえで接着剤により両者の接合箇所を埋めるようにしてもよい。第3実施形態図14乃至図23に、本発明の体内埋込装置を頭部内信号計測システムに適用した第3実施形態を示す。かかる頭部内信号計測システムは、先の第1実施形態の図2に示したものと同様であり、脳信号皮質脳波測定用のシート状グリッド電極機能部2と、該シート状グリッド電極2とアナログケーブルケーブル3を介して接続される体内埋込装置4と、該体内埋込装置4とデジタルケーブル5を介して接続されて、人体腹部に埋設される体内送受信機6と、該体内送受信機6と無線接続される体外送受信機7と、脳波観察用のパーソナルコンピュータ以下、単にコンピュータと記す。8とで構成される。図14に示すように、シート状グリッド電極2は硬膜14下に設置されるものであり、本実施形態では大脳皮質等の脳13の表面脳皮質の表面に固定されている。シート状グリッド電極2は、多数個の電極が高密度に配された高密度電極であり、脳13の表面の多数個のポイントで皮質脳波を測定する。図15に示すように、シート状グリッド電極2で計測された皮質脳波の検出信号は、アナログ信号のままアナログケーブル3を介して体内埋込装置4に送られる。アナログケーブル3としては、例えば128線のケーブルを用いることができる。体内埋込装置4はシート状グリッド電極2の近傍に固定されるものであり、本実施形態では、頭部内のシート状グリッド電極2の上方位置に固定されている。かかる体内埋込装置4は、シート状グリッド電極2からアナログケーブル3を介して送られてきた検出信号アナログ信号を増幅し、デジタル化するものであり、電子回路15と、電子回路15の周囲を囲むケーシング16とで構成される。電子回路15は、シート状グリッド電極2から送られてきたアナログ信号検出信号を増幅し、デジタル信号へ変換する処理やデジタル信号の体内送受信機6への送信作業等を担うICチップ半導体チップ17と、該チップ17が実装される基板18とで構成される。本実施形態に係る電子回路15は、二つの四角形状の基板181182と、両基板181182のそれぞれに実装されたICチップ171172と、両基板181182を電気的に接続するフレキシブルケーブル19とからなり、フレキシブルケーブル19による連結箇所を中心として折曲可能に構成されている。図16に示すように、両基板181182の対向辺には、フレキシブルケーブル19を連結するためのコネクタ20が実装されている。また、一方の基板181には、アナログケーブル3を連結するためのコネクタ21が実装され、他方の基板182にはデジタルケーブル5を連結するためのコネクタ22が実装されている。尤も、電子回路15およびコネクタ202122は、ケーシング16を構成するカバー70の上面に固定されたうえで、封止樹脂によりモールドされた状態でケーシング16内に組み付けられる。図14~図16、図18、図21、図22において、符号151は、封止樹脂によるモールド部を示す。また、図14~図18、図21、図22において、符号152は、基板18181182とカバー70との間に配される、非導電性のスペーサを示す。体内埋込装置4は、開頭部26の切除頭蓋骨27に合致する形状を有して、該開頭部26を補綴する目的で埋め込まれる人工骨28をケーシング16とする図20、および第1実施形態の図8参照。すなわち、体内埋込装置4は、脳神経外科手術後に、切除頭蓋骨27に代わって人体頭蓋骨29の開頭部26に嵌め込まれる人工骨28をケーシング16とする。図14、図16、図18、および図19に示すように、人工骨28は、電子回路15を組み付けるための収容凹部61を有する円蓋部60と、該収容凹部61の開口62を塞ぐように、開口62の周縁に溶接固定される板状のカバー70とで構成される。円蓋部60は、チタンブロックから削り出された切削加工品であり、開頭部26に係る切除頭蓋骨27の外形状と合致する外面601と、切除頭蓋骨27の側面形状と合致する側面602と、切除頭蓋骨27の内形状と合致する内面603とを備える。本実施形態においては、図9に示すように、切除頭蓋骨27は平面視で略四角形状に形成されており、円蓋部60の外面601は、この切除頭蓋骨27に合わせて、平面視で略四角形状に形成されている。円蓋部60の四つのコーナー部、および長辺の中央部には、計六個の締結プレート36が外方向に溶接固定されている。各締結プレート36には、体内埋込装置4を頭部に固定するための止めビス37を上方から挿通するためのビス挿通孔38が開設されている。図23に示すように、締結プレート36は、その下面が、外面よりも外方向上方向に位置する段付き状に形成されており、人工骨28を頭蓋骨29の開頭部26に装着したとき、締結プレート36が頭蓋骨29の開頭部26の周縁に掛止されて、人工骨28の下方への脱落を防止する。図14に示すように、かかる人工骨28の開頭部26への装着状態において、円蓋部60の外面601の湾曲面と頭蓋骨29の開頭部26の周縁外面湾曲面とは滑らかに連続している。図23に示すように、止めビス37は平ネジであり、締結プレート36のビス挿通孔38の周縁には、ビス頭部371の外方向図示例では上方向への突出を防ぐための陥没凹部381が段付き状に凹み形成されている。尤も、止めビス37は、平ネジに限られず、要は陥没凹部381から止めビス37の頭部が突出しなければよい。図14に示すように、円蓋部60の内面603の縁部は、開頭部26の切除頭蓋骨27図9参照の内形状と合致している。また、円蓋部60の内面603の盤面中央には、封止樹脂によりモールドされた電子回路15を収容するための収容凹部61が形成されている。図16および図18に示すように、この収容凹部61は、四つの側面611と、奥端面612とからなる四角形状の有底穴である。円蓋部60の内面603と収容凹部61の側面611とのコーナーには、人体頭部側に指向する四角枠状の受面631を有する、四角形状の陥没穴63が形成されている。受面631の外形寸法は、カバー70の外形寸法よりも僅かに大きく設定されている。収容凹部61の側面611および陥没穴63の側面632は、人体頭部側下方に行くに従って、漸次大形となる下広がりのテーパー状に形成されている。陥没穴63の側面632の二箇所には、アナログケーブル3と、デジタルケーブル5とを引き出すためのケーブル溝6464が形成されている。図21に示すように、ケーブル溝6464を介して収容凹部61から引き出されたデジタルケーブル5は、開頭部26に隣接して頭蓋骨29に開設されたケーブル孔65を介して、人体頭部の上方に引き出される。ケーブル溝6464とケーブル35との間、およびケーブル孔65とデジタルケーブル5との間には、封止樹脂66が充填されている。カバー70は、収容凹部61の開口周縁に溶接固定されている。すなわち、図14に示すように、受面631にカバー70の縁部が受け止められた嵌め込み状態で、カバー70の縁部を陥没穴63の側面632に溶接することで、カバー70は円蓋部60の収容凹部61の開口周縁に溶接固定されている。図19に示すように、カバー70は、ケーブル溝6464を除いて、陥没穴63の側面632に全周に亘って溶接固定されている。図14および図19において、符号71は溶接ビードを示す。このように、収容凹部61の周縁に陥没穴63を設けて、この陥没穴63の受面631にカバー70が受け止められた状態で、陥没穴63の側面632にカバー70の縁部が溶接固定されていると、盛り上がった溶接ビード71が、円蓋部60の内面603よりも人体頭部側に突出することを確実に防ぐことができる。カバー70は、円蓋部60と同様に、チタンブロックから削り出された四角板状の切削加工品であり、収容凹部61への液体成分等の浸入防止を主目的として、収容凹部61の開口周縁に溶接固定される。また、カバー70は、電子回路15の支持基板としての役割も担っている。電子回路15は、以下のような手順でカバーに固定される。まず、ICチップ17171172とコネクタ202122とが実装されて、フレキシブルケーブル19により連結された基板18181182を、スペーサ152を挟んだ状態でカバー70の上面カバー70の収容凹部61に指向する面に接着剤により固定する。次に、コネクタ202122にケーブル3519を接続した後に、これらICチップ17171172コネクタ202122、フレキシブルケーブル19、基板18181182を含む電子回路15の全体を封入樹脂によりモールドする。以上により、封止樹脂によりモールドされた電子回路15をカバー70の上面に固定することができる。封止樹脂によるモールド部151は、ブロック状に成形されており、電子回路15の全体を覆っている。尤も、モールド部151は、電子回路15の全体を覆う程度であれば良く、当該モールド部151の厚み寸法は、収容凹部61の凹み寸法等を勘案して決定される。収容凹部61内に電子回路15を組み付けることができるように、人工骨28および電子回路15は設計される。すなわち、円蓋部60の収容凹部61および陥没穴63の位置および大きさ、モールド部151を含む電子回路15の形状、電子回路15の屈曲角度だけでなく、カバー70の形状についても、全て収容凹部61内に電子回路15を支障なく組み付けることができることを主目的として設計される。また、人工骨28および電子回路15の設計に際しては、特に、円蓋部60の外面601に大きな外力が加わった場合にも、不用意に破損しないだけの剛性を円蓋部60が備えていることつまり、収容凹部61の形成箇所については、円蓋部60の上下の厚み寸法が小さくなることが避けられないため、当該部分が十分な剛性を備えていること、および盛り上がった溶接ビード71が円蓋部60の内面603を越えて、人体頭部側へ突出しないことなどが考慮される。このとき、本実施形態のように、電子回路15が、二つの基板181182がフレキシブルケーブル19で連結されていて、このフレキシブルケーブル19による連結部を介して屈曲可能に構成されていると、円蓋部60における収容凹部61の開口位置の設計自由度が格段に向上する。また、カバー70の形状についても電子回路15の屈曲形状に合わせて設計される。本実施形態においては、電子回路15は、二つの基板181182がフレキシブルケーブル19による連結部を介して、逆V字状に屈曲されており、かかる電子回路15の屈曲姿勢に合わせて、カバー70も逆V字状に屈曲されている。人体腹部に埋設される体内送受信機6、および体外送受信機7などの構成は、先の第1実施形態に示したものと同様であるので、その説明は省略する。以上のように、本実施形態においては、開頭部26の切除頭蓋骨27の外形状と合致する人工骨28を、体内埋込装置4のケーシング16として適用したので、患者の整容を損なうことが無く、実用性や汎用性に優れた体内埋込装置4を得ることができる、また、チタンブロックから削り出されたブロック状の円蓋部60を主体として人工骨28を構成したので、開頭部26を補綴するのに必要且つ十分な強度を、体内埋込装置4のケーシング16となる人工骨28に付与することができる。従って、耐衝撃性能等に優れた体内埋込装置4を得ることができる。また、人工骨28を構成する円蓋部60の収容凹部61に体内埋込装置4の電子回路15を組み込むとともに、収容凹部61の開口周縁にカバー70を溶接固定したため、電子回路15の脱落等が生じる余地が無く、信頼性に優れた体内埋込装置4を得ることができる。電子回路15を二つの基板181182に分割するとともに、両基板181182をフレキシブルケーブル19で連結することにより、電子回路19を屈曲した状態で収容凹部61内に組み付けることができるようにしたので、狭隘な収容凹部61内にも無理なく電子回路15を組み付けることができる。従って、人工骨28ケーシング16が無用に大型化することを防ぐことができる。また、人工骨28ケーシング16の設計自由度が格段に向上する。図24に、第3実施形態に係る体内埋込装置4のケーシングの製造方法を示す。まず、患者に対してthinsliceCT検査を行い、患者の詳細な頭部CTデータを作製するS11。次に、CTデータをCADデータに変換して、CADデータを作製するS12。尤も、CTデータをCAD上で操作できる場合には、S12ステップは必要ない。次に、CAD上で、脳の機能解剖、患部の位置、シート状グリッド電極2のレイアウト箇所、および頭蓋骨29の状態など、種々の要素を勘案しながら開頭部26を決定したのちS13:開頭部決定工程、図9参照、開頭部26の切除頭蓋骨の形状に合致する人工骨28ケーシング16の外形形状を設計するS14:人工骨設計工程。具体的には、切除頭蓋骨27の厚み寸法や、人工骨28を構成する円蓋部の厚み寸法等を勘案しながら、切除頭蓋骨27の形状に合致するように人工骨28ケーシング16の形状を決定する。これにて、円蓋部60の外形形状が概ね決定される。次に、円蓋部60内における電子回路15の配置位置を決定するS15:電子回路配置位置決定工程。ここでは、電子回路15の屈曲姿勢を変化させながら、円蓋部60内における電子回路15の配置位置を決定する。この工程においては、ICチップ17の上端面と円蓋部60の外面601との間隔寸法が、小さくなり過ぎないことに留意する。これは、収容凹部61の上方に位置する円蓋部60の厚み寸法が極端に小さくなる部位があると、人工骨28の耐衝撃性が低下することに拠る。また、収容凹部61の上方に位置する円蓋部60の厚み寸法があまりに小さいと、チタンブロックに対する切削加工が困難となることに拠る。次に、電子回路15の配置位置に合わせてカバー70の形状を決定するS16:カバー配置位置決定工程。電子回路15が逆V字状の屈曲姿勢とされている場合には、この屈曲角度に合わせてカバー70の上面形状を規定する。次に、モールド部151を含む電子回路15の全体を収容し得るように、円蓋部60における収容凹部61を決定するS17:収容凹部配置位置決定工程。次に、カバー70に合わせて陥没穴63の配置を決定するS18:陥没穴配置位置決定工程。また、この陥没穴配置位置工程においては、ケーブル溝6464の位置を決定する。次に、S19に移り、全体のレイアウトの確認工程を行う。このレイアウト確認工程S19においては、円蓋部60の収容凹部61の上方における厚み寸法が所定の厚み寸法を備えているか否かを再度確認する。また、カバー70の周縁の下面と、円蓋部60の内面603との間に、所定の高さ寸法が確保されていることを確認する。また、ケーブル35を基板181182上に実装されたコネクタ2122に接続できるか否かを確認する。S19の確認工程において、いずれかの確認項目を満たしていないと判断された場合にはS20でNO、S15に戻って、電子回路15の配置位置を見直すとともに、カバー70、収容凹部61および陥没穴62の形状等の見直しを行うS16~S18。尤も、S14に戻って、円蓋部60を僅かに外方向に膨出させてもよい。S19の確認工程における各項目を満たす場合にはS20でYES、人工骨28ケーシング16の設計を終了し、設計後のCADデータに基づいてCAMにより人工骨28の切削加工過程を作成するS21。具体的には、チタンブロックに対して切削加工を行って、円蓋部60とカバー70を削り出す。その後、カバー70に電子回路15を組み付け、封止樹脂によりモールドしたのちに、カバー70ごと電子回路15を収容凹部61に収容し、カバー70を収容凹部61の開口周縁に溶接固定することにより、体内埋込装置4は完成に至る。手術時には、先の開頭部決定工程S13において決定された開頭部26に対して、ナビゲーション装置の援用下に正確に開頭を行う。シート状グリッド電極2を脳13上脳皮質上に留置したのち、開頭部26に体内埋設装置4を嵌め込んで、止めビス37で体内埋込装置4を頭蓋骨29に固定し、開頭部26を補綴する。