複数の密閉容器が接続配置され、前記密閉容器内部には高電圧導体が絶縁支持され、前記密閉容器同士の接続部には前記密閉容器間を絶縁区分する絶縁区分部が設けられた密閉型絶縁開閉装置において、前記絶縁区分部の内部に、絶縁区分部での放電発生を防止する素子が取り付けられたことを特徴とする密閉型開閉装置。前記密閉容器内には絶縁材料からなる絶縁スペーサが設置され、前記絶縁区分部は前記絶縁スペーサの外縁部から構成され、前記絶縁区分部となる前記絶縁スペーサの外縁部には貫通穴が形成され、前記貫通穴に前記放電防止素子が取り付けられたことを特徴とする請求項1に記載の密閉型開閉装置。前記絶縁区分部には金属フランジおよび絶縁板が設けられ、前記絶縁板には貫通穴が形成され、前記貫通穴の内部に前記放電防止素子が取り付けられたことを特徴とする請求項1に記載の密閉型開閉装置。前記絶縁区分部には金属フランジおよび絶縁板が設けられ、前記絶縁板および前記金属フランジに貫通穴が形成され、前記貫通穴の内部に前記放電防止素子が取り付けられたことを特徴とする請求項1に記載の密閉型開閉装置。前記貫通穴の内部には前記放電防止素子が着脱自在に取り付けられ、前記貫通穴には前記放電防止素子を前記貫通穴の外部に取出すための取出し口が連挿して形成され、前記取出し口には当該取出し口を塞ぐ蓋部材が開閉自在に取り付けられたことを特徴とする請求項3または4に記載の密閉型開閉装置。複数の密閉容器が接続配置され、前記密閉容器内部には高電圧導体が絶縁支持され、前記密閉容器同士の接続部には前記密閉容器間を絶縁区分する絶縁区分部が設けられた密閉型絶縁開閉装置において、前記絶縁区分部には金属フランジおよび絶縁板が設けられ、前記絶縁板は、非線形抵抗材料を充填した非線形抵抗樹脂から構成されたことを特徴とする密閉型開閉装置。しかしながら、上記の従来技術には、下記のような課題が指摘されていた。すなわち、図13および図14の従来例では、抵抗素子14や避雷器素子15が絶縁区分部11の外側つまり密閉容器3の外側に取り付けられている。そのため、各素子14、15の取り付け導体長が長くなり、素子14、15を含む回路インダクタンス16図13、図14に図示は大きくなりやすい。これは、電気回路を構成する導体には長さに比例したインダクタンスが生じるためである。取り付け導体長に起因した回路インダクタンス16のインピーダンスは、10MHzを超すような高周波電圧12に対して、素子14、15のインピーダンスよりも大きくなる。このため、素子14、15は、高周波高電圧12を効果的に低減できなくなり、素子14、15を設置しても、絶縁部10での放電13の発生を十分に防止できないおそれがあった。また、図13および図14の従来例では、素子14、15は絶縁区分部11の外側に位置するので、これらの素子14、15は汚損の影響を受けやすいといった不具合もある。素子14、15が汚損すれば、各素子14、15の耐電圧特性が劣化することは否めない。さらに汚損の度合が進み、素子14、15の耐電圧値が著しく低下すれば、通常のAC電圧運転時に流れるAC誘導電流に対しての耐電圧性能さえも危ぶまれる状況に陥る。このため、素子14、15の汚損は深刻な問題となっていた。上述したように、従来の密閉型開閉装置では、絶縁区分部での放電を防止する素子を密閉容器の外側に設置したので、前記素子の取付け導体が長尺化しインピーダンスが増大して、高周波過渡電圧の低減が困難となっていた。また、放電防止用の素子を密閉容器の外側に設置したことで、前記素子は汚損の影響を受けて耐電圧性能が低下し易くなり、絶縁区分部の絶縁部にて絶縁破壊が生じるおそれがあった。その結果、従来の密閉型開閉装置においては、絶縁信頼性を長期間維持することが難しかった。実施形態の密閉型開閉装置は、上記課題を解決するために提案されたものである。本実施形態は、密閉容器同士の接続部に絶縁区分部を設けた密閉型開閉装置において、絶縁区分部に発生する高周波高電圧を抑制しつつ外部汚損による絶縁区分部の耐電圧性能の低下を防止することにより、絶縁区分部の絶縁信頼性を長期間維持することを目的とする。上記目的を達成するために、実施形態は、密閉容器同士の接続部に絶縁区分部が設けられた密閉型開閉装置において、絶縁区分部の内部に、絶縁区分部での放電発生を防止する素子が取り付けられたことを特徴としている。[作用効果]以上のような第1の実施形態では、貫通穴25内部つまり絶縁物10内部に放電防止素子14を取り付けている。そのため、放電防止素子14を絶縁区分部11の外側に取り付けた場合と比べて、放電防止素子14の回路長を格段に短縮化することができる。したがって、放電防止素子14を含む回路のインダクタンスは非常に小さくなり、10MHzを超すような高周波電圧12に対しても放電防止素子14は効果的に保護機能を発揮することができる。つまり、放電防止素子14は絶縁区分部11に印加する高周波高電圧12を低減させることができ、絶縁部10での放電13の発生を確実に防止することが可能である。また、絶縁部10内部に配置された放電防止素子14は、外部に露出していないので、外部からの汚損の影響を受けにくい。したがって、汚損を原因として放電防止素子14の耐電圧性能が低下することがない。その結果、通常運転時のAC誘導電流に対する耐電圧性能は勿論のこと、高周波高電圧12に対しての耐電圧性能も長期間保つことができる。これにより、絶縁区分部11の絶縁部10にて絶縁破壊が生じる心配がなく、絶縁区分部11の絶縁信頼性を長期間にわたり維持可能である。さらに、絶縁部10を含む部材は、第1の実施形態の絶縁スペーサ17であれ、その変形例の絶縁板18Aであれ、通常、注形により製造される。そのため、絶縁スペーサ17または絶縁板18Aに対して、注形型を調整するだけで適切な貫通穴25を容易に設けることができる。したがって、絶縁部10内部への放電防止素子14の組込み作業を効率よく進めることができ、密閉型開閉装置を迅速に組み立てることが可能である。2第2の実施形態[構成]続いて、第2の実施形態について、図3を用いて説明する。第2の実施形態では、金属フランジ19と組み合わせた絶縁板18を、絶縁区分部11の絶縁部10として用いている。第2の実施形態では、絶縁板18および金属フランジ19の両方に貫通穴25が形成されている。貫通穴25には接続導体20が設置されている。接続導体20は絶縁区分部11の内壁部に固定されている。2つの接続導体20には挟まれるようにして、貫通穴25内部に放電防止素子14Aが取り付けられる。放電防止素子14Aは、接続導体20に対して着脱自在に設置されている。図4のAに示すように、接続導体20には左右方向に重なり合う2つのケース201が設けられており、ケース201内部には左右方向に弾性力を有するバネ202が収納されている。ケース201はバネ202の弾性力を受けつつ、軸方向に伸縮するようになっている。また、図4のBに示すように、放電防止素子14Aは、抵抗素子もしくは避雷器素子からなる素子部141が、金属フランジ19に接する絶縁モールド142によって被覆されることにより構成されている。[作用効果]以上のような構成を有する第2の実施形態では、上記第1の実施形態の作用効果に加えて、次のような独自の作用効果がある。金属フランジ19は機械加工で製作される場合が多いが、第2の実施形態においては、このような機械加工品である金属フランジ19に対し貫通穴25を開けている。そのため、貫通穴25のサイズや位置を自由に調整可能であり、絶縁部10に対する放電防止素子14Aの取付作業をいっそう効率良く進めることができる。また、第2の実施形態では、絶縁板18および金属フランジ19の両方に貫通穴25が形成したので、絶縁板18が従来のように薄いリング状であっても、放電防止素子14Aの取付スペースを確保することができる。そのため、上記第1の実施形態のように、厚みのある絶縁板18Aを採用する必要がなく、経済的である。さらに、第2の実施形態においては、ケース201が伸縮するので、接続導体20に対する放電防止素子14Aの着脱自在は容易であり、放電防止素子14Aの取付作業性が良好である。しかも、放電防止素子14Aでは素子部141を絶縁モールド142が覆っているので、金属フランジ19内部に放電防止素子14Aが位置していても、放電防止素子14Aが破損する心配がない。3第3の実施形態[構成]次に図5を参照して第3の実施形態を説明する。第3の実施形態は、上記第2の実施形態の改良例であって、貫通穴25の上方は金属フランジ19上面に至るまで開口しており、この開口部分が放電防止素子14Aを取出し可能な取出し口26を形成している。また、取出し口26には当該取出し口26を塞ぐ蓋部材21が開閉自在に取り付けられている。[作用効果]上記第3の実施形態では、第1および第2の実施形態の作用効果に加えて、さらに下記の作用効果がある。すなわち、金属フランジ19に取出し口26を設けたので、蓋部材21を開けて、貫通穴25内部の放電防止素子14Aを取出し口26から取り出すことができる。したがって、放電防止素子14Aの点検や交換を簡単に実施することが可能であり、開閉装置を組み立てた後、高周波電圧12の発生状況に応じて、放電防止素子14Aの取付数を変更することも容易である。これにより、絶縁区分部11の絶縁信頼性はさらに向上する。4第4の実施形態[構成]図6に示すように、第4の実施形態では、金属フランジ19と組み合わせた絶縁板18が、非線形抵抗樹脂から構成された非線形抵抗絶縁板22であることに特徴がある。非線形抵抗絶縁板22の寸法や形状は、従来の絶縁板18と同様であって、非線形抵抗材料を充填した非線形抵抗樹脂からなる点が絶縁板18とは異なる。また、非線形抵抗絶縁板22は外面に防水処理が施されている。[作用効果]非線形抵抗絶縁板22は、非線形抵抗特性を持つので、通常のAC電圧のみでの運転時は、絶縁板22に対する印加電圧は小さい。そのため、非線形抵抗絶縁板22は、非線形抵抗特性に起因して抵抗値を非常に高い値に保つことができる。したがって、密閉容器3間の抵抗が高くなり、密閉容器3にAC誘導電流が流れることを確実に防止することができる。一方、断路器5が動作して高周波高電圧12が発生した場合には、非線形抵抗絶縁板22の非線形抵抗特性に起因して絶縁区分部11に印加される電圧値は比較的低い制限電圧に制限される図7のグラフ参照。このため、絶縁区分部11の絶縁部10にて絶縁破壊が生じることを防ぐことができる。また、非線形抵抗絶縁板22は樹脂を注形して製造するので、薄く注形し且つ金属フランジ19との接触面積を広くする形状に製造することは容易である。その結果、非線形抵抗絶縁板22を介して密閉容器3間を接続する回路に関しては、回路長を短くすることができ、回路インダクタンスは小さくなる。したがって、10MHzを越す高周波電圧12に対しても絶縁区分部11への印加電圧を効果的に制限することができ、絶縁部10にて放電13が発生するおそれがない。さらに、第4の実施形態では、非線形抵抗絶縁板22の外面に防水処理を施すことで、外部汚損の影響は受けにくくなり、長期間の絶縁信頼性を確保しやすい。このため、高周波電圧12に対して絶縁区分部11の絶縁部10で放電13が発生することを確実に防止可能である。これにより、密閉容器3にAC誘導電流の阻止に必要な絶縁区分部11の絶縁信頼性を長期間に渡って維持することができる。5他の実施形態なお、本明細書においては、本発明に係る複数の実施形態を説明したが、上記実施形態は例として提示したものであって、発明の範囲を限定することを意図していない。すなわち、上記の実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。例えば、絶縁区分部の内部に取り付けられる放電防止素子としては、抵抗素子や避雷器素子に限らず、絶縁区分部に印加される高周波電圧を低減するサージ防護素子であれば、その構成は適宜選択可能である。1...高電圧導体2...絶縁性ガス3...密閉容器4...遮断器5...断路器6...断路器と遮断器との間の高電圧回路7...電源側高電圧回路8...極間放電9...高周波過渡電圧10...絶縁部11...絶縁区分部12...高周波高電圧13...放電14、14A...放電防止素子141...素子部142...絶縁モールド15...放電ギャップ16...インダクタンス17...絶縁スペーサ18、18A...絶縁板19...金属フランジ20...接続導体21...蓋部材22...非線形抵抗絶縁板25...貫通穴26...取出し口以下、実施形態に係る密閉型開閉装置について、図面を参照して説明する。下記の実施形態はいずれも、密閉容器同士の接続部に絶縁部を有する絶縁区分部が設けられたものである。したがって、図9および図10に示した従来例と同一の部材に関しては同一符号を付し、説明は省略する。1第1の実施形態[構成]図1に示すように、第1の実施形態では、前記図9に示した例と同じく、絶縁スペーサ17の外縁部を、絶縁区分部11の絶縁部10として用いている。また、図2に示す実施形態は第1の実施形態の変形例である。図2の実施形態では、前記図10に示した例と同じく、金属フランジ19と組み合わせた絶縁板18Aを、絶縁区分部11の絶縁部10として用いている。つまり図2に示した実施形態は、図10に示した例に本実施形態を適用したものである。このような第1の実施形態では、絶縁スペーサ17外縁部の絶縁部10に、密閉容器3の軸方向と平行に貫通穴25が形成されている。また第1の実施形態の変形例では、絶縁板18Aに貫通穴25が形成されている。この貫通穴25内部には、抵抗素子もしくは避雷器素子からなる放電防止素子14が取り付けられる。なお、図2に示した第1の実施形態の変形例において、絶縁板18Aの厚さ寸法は、放電防止素子14を取り付ける必要上、図12に示した絶縁板18よりも厚く設定されている。[作用効果]以上のような第1の実施形態では、貫通穴25内部つまり絶縁物10内部に放電防止素子14を取り付けている。そのため、放電防止素子14を絶縁区分部11の外側に取り付けた場合と比べて、放電防止素子14の回路長を格段に短縮化することができる。したがって、放電防止素子14を含む回路のインダクタンスは非常に小さくなり、10MHzを超すような高周波電圧12に対しても放電防止素子14は効果的に保護機能を発揮することができる。つまり、放電防止素子14は絶縁区分部11に印加する高周波高電圧12を低減させることができ、絶縁部10での放電13の発生を確実に防止することが可能である。また、絶縁部10内部に配置された放電防止素子14は、外部に露出していないので、外部からの汚損の影響を受けにくい。したがって、汚損を原因として放電防止素子14の耐電圧性能が低下することがない。その結果、通常運転時のAC誘導電流に対する耐電圧性能は勿論のこと、高周波高電圧12に対しての耐電圧性能も長期間保つことができる。これにより、絶縁区分部11の絶縁部10にて絶縁破壊が生じる心配がなく、絶縁区分部11の絶縁信頼性を長期間にわたり維持可能である。さらに、絶縁部10を含む部材は、第1の実施形態の絶縁スペーサ17であれ、その変形例の絶縁板18Aであれ、通常、注形により製造される。そのため、絶縁スペーサ17または絶縁板18Aに対して、注形型を調整するだけで適切な貫通穴25を容易に設けることができる。したがって、絶縁部10内部への放電防止素子14の組込み作業を効率よく進めることができ、密閉型開閉装置を迅速に組み立てることが可能である。2第2の実施形態[構成]続いて、第2の実施形態について、図3を用いて説明する。第2の実施形態では、金属フランジ19と組み合わせた絶縁板18を、絶縁区分部11の絶縁部10として用いている。第2の実施形態では、絶縁板18および金属フランジ19の両方に貫通穴25が形成されている。貫通穴25には接続導体20が設置されている。接続導体20は絶縁区分部11の内壁部に固定されている。2つの接続導体20には挟まれるようにして、貫通穴25内部に放電防止素子14Aが取り付けられる。放電防止素子14Aは、接続導体20に対して着脱自在に設置されている。図4のAに示すように、接続導体20には左右方向に重なり合う2つのケース201が設けられており、ケース201内部には左右方向に弾性力を有するバネ202が収納されている。ケース201はバネ202の弾性力を受けつつ、軸方向に伸縮するようになっている。また、図4のBに示すように、放電防止素子14Aは、抵抗素子もしくは避雷器素子からなる素子部141が、金属フランジ19に接する絶縁モールド142によって被覆されることにより構成されている。[作用効果]以上のような構成を有する第2の実施形態では、上記第1の実施形態の作用効果に加えて、次のような独自の作用効果がある。金属フランジ19は機械加工で製作される場合が多いが、第2の実施形態においては、このような機械加工品である金属フランジ19に対し貫通穴25を開けている。そのため、貫通穴25のサイズや位置を自由に調整可能であり、絶縁部10に対する放電防止素子14Aの取付作業をいっそう効率良く進めることができる。また、第2の実施形態では、絶縁板18および金属フランジ19の両方に貫通穴25が形成したので、絶縁板18が従来のように薄いリング状であっても、放電防止素子14Aの取付スペースを確保することができる。そのため、上記第1の実施形態のように、厚みのある絶縁板18Aを採用する必要がなく、経済的である。さらに、第2の実施形態においては、ケース201が伸縮するので、接続導体20に対する放電防止素子14Aの着脱自在は容易であり、放電防止素子14Aの取付作業性が良好である。しかも、放電防止素子14Aでは素子部141を絶縁モールド142が覆っているので、金属フランジ19内部に放電防止素子14Aが位置していても、放電防止素子14Aが破損する心配がない。3第3の実施形態[構成]次に図5を参照して第3の実施形態を説明する。第3の実施形態は、上記第2の実施形態の改良例であって、貫通穴25の上方は金属フランジ19上面に至るまで開口しており、この開口部分が放電防止素子14Aを取出し可能な取出し口26を形成している。また、取出し口26には当該取出し口26を塞ぐ蓋部材21が開閉自在に取り付けられている。[作用効果]上記第3の実施形態では、第1および第2の実施形態の作用効果に加えて、さらに下記の作用効果がある。すなわち、金属フランジ19に取出し口26を設けたので、蓋部材21を開けて、貫通穴25内部の放電防止素子14Aを取出し口26から取り出すことができる。したがって、放電防止素子14Aの点検や交換を簡単に実施することが可能であり、開閉装置を組み立てた後、高周波電圧12の発生状況に応じて、放電防止素子14Aの取付数を変更することも容易である。これにより、絶縁区分部11の絶縁信頼性はさらに向上する。4第4の実施形態[構成]図6に示すように、第4の実施形態では、金属フランジ19と組み合わせた絶縁板18が、非線形抵抗樹脂から構成された非線形抵抗絶縁板22であることに特徴がある。非線形抵抗絶縁板22の寸法や形状は、従来の絶縁板18と同様であって、非線形抵抗材料を充填した非線形抵抗樹脂からなる点が絶縁板18とは異なる。また、非線形抵抗絶縁板22は外面に防水処理が施されている。[作用効果]非線形抵抗絶縁板22は、非線形抵抗特性を持つので、通常のAC電圧のみでの運転時は、絶縁板22に対する印加電圧は小さい。そのため、非線形抵抗絶縁板22は、非線形抵抗特性に起因して抵抗値を非常に高い値に保つことができる。したがって、密閉容器3間の抵抗が高くなり、密閉容器3にAC誘導電流が流れることを確実に防止することができる。一方、断路器5が動作して高周波高電圧12が発生した場合には、非線形抵抗絶縁板22の非線形抵抗特性に起因して絶縁区分部11に印加される電圧値は比較的低い制限電圧に制限される図7のグラフ参照。このため、絶縁区分部11の絶縁部10にて絶縁破壊が生じることを防ぐことができる。また、非線形抵抗絶縁板22は樹脂を注形して製造するので、薄く注形し且つ金属フランジ19との接触面積を広くする形状に製造することは容易である。その結果、非線形抵抗絶縁板22を介して密閉容器3間を接続する回路に関しては、回路長を短くすることができ、回路インダクタンスは小さくなる。したがって、10MHzを越す高周波電圧12に対しても絶縁区分部11への印加電圧を効果的に制限することができ、絶縁部10にて放電13が発生するおそれがない。さらに、第4の実施形態では、非線形抵抗絶縁板22の外面に防水処理を施すことで、外部汚損の影響は受けにくくなり、長期間の絶縁信頼性を確保しやすい。このため、高周波電圧12に対して絶縁区分部11の絶縁部10で放電13が発生することを確実に防止可能である。これにより、密閉容器3にAC誘導電流の阻止に必要な絶縁区分部11の絶縁信頼性を長期間に渡って維持することができる。5他の実施形態なお、本明細書においては、本発明に係る複数の実施形態を説明したが、上記実施形態は例として提示したものであって、発明の範囲を限定することを意図していない。すなわち、上記の実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。例えば、絶縁区分部の内部に取り付けられる放電防止素子としては、抵抗素子や避雷器素子に限らず、絶縁区分部に印加される高周波電圧を低減するサージ防護素子であれば、その構成は適宜選択可能である。