樹脂材料に所定の形状を転写するための第1の転写面を有する第1の成形金型と、前記樹脂材料に所定の形状を転写するための第2の転写面を有し、当該第2の転写面が前記第1の転写面と対向している第2の成形金型と、前記第1の成形金型と前記第2の成形金型との相対位置を変化させる移動手段と、前記第1の転写面と前記第2の転写面との間に供給された前記樹脂材料を硬化させて樹脂成形物を成形する硬化手段とを備える樹脂成形装置であって、前記第1の成形金型の側面から振動を付与することにより、前記第1の転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する第1の振動付与手段を備えることを特徴とする樹脂成形装置。前記第2の成形金型の側面から振動を付与することにより、前記第2の転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する第2の振動付与手段を備えることを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形装置。基板と、樹脂材料に所定の形状を転写するための転写面を有する成形金型と、前記基板と前記成形金型との相対位置を変化させる移動手段と、前記基板と前記転写面との間に供給された前記樹脂材料を硬化させて樹脂成形物を成形する硬化手段とを備える樹脂成形装置であって、前記成形金型の側面から振動を付与することにより、前記転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する第1の振動付与手段を備えることを特徴とする樹脂成形装置。前記基板の側面から振動を付与することにより、前記基板と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する第2の振動付与手段を備えることを特徴とする請求項3に記載の樹脂成形装置。前記第1の振動付与手段と前記第2の振動付与手段とは、同一の部材であることを特徴とする請求項2または4に記載の樹脂成形装置。前記振動は、超音波振動であることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の樹脂成形装置。前記樹脂成形物は、1または複数のレンズであることを特徴とすることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の樹脂成形装置。前記レンズは、光学面と、当該光学面の外周側に形成される非光学面とを有し、前記空隙は、前記非光学面と当該非光学面に接する面との間の少なくとも一部に形成され、前記光学面と当該光学面に接する面との間には形成されないことを特徴とする請求項7に記載の樹脂成形装置。第1の成形金型の第1の転写面と第2の成形金型の第2の転写面との間に供給された樹脂材料を硬化させて樹脂成形物を成形する樹脂材料硬化工程と、前記第1の転写面を前記樹脂成形物から引き離す離型工程と、前記樹脂成形物を前記第2の成形金型から取り出す取り出し工程とを有する樹脂成形方法であって、樹脂材料硬化工程と前記離型工程との間に、前記第1の成形金型の側面から振動を付与することにより、前記第1の転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する第1の振動付与工程を有することを特徴とする樹脂成形方法。前記離型工程と前記取り出し工程との間に、前記第2の成形金型の側面から振動を付与することにより、前記第2の転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する第2の振動付与工程を有することを特徴とする請求項9に記載の樹脂成形方法。基板と成形金型の転写面との間に供給された樹脂材料を硬化させて樹脂成形物を成形する樹脂材料硬化工程と、前記転写面を前記樹脂成形物から引き離す離型工程と、前記樹脂成形物を前記基板から取り出す取り出し工程とを有する樹脂成形方法であって、前記樹脂材料硬化工程と前記離型工程との間に、前記成形金型の側面から振動を付与することにより、前記転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する成形金型振動付与工程を有することを特徴とする樹脂成形方法。前記離型工程と前記取り出し工程との間に、前記基板の側面から振動を付与することにより、前記基板と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する基板振動付与工程を有することを特徴とする請求項11に記載の樹脂成形方法。基板と成形金型の転写面との間に供給された樹脂材料を硬化させて樹脂成形物を成形する樹脂材料硬化工程と、前記基板を前記樹脂成形物から引き離す離型工程と、前記樹脂成形物を前記成形金型から取り出す取り出し工程とを有する樹脂成形方法であって、前記樹脂材料硬化工程と前記離型工程との間に、前記基板の側面から振動を付与することにより、前記基板と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する基板振動付与工程を有することを特徴とする樹脂成形方法。前記離型工程と前記取り出し工程との間に、前記成形金型の側面から振動を付与することにより、前記転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する成形金型振動付与工程を有することを特徴とする請求項13に記載の樹脂成形方法。前記振動は、超音波振動であることを特徴とする請求項9~14のいずれか1項に記載の樹脂成形方法。前記樹脂成形物は、1または複数のレンズであることを特徴とすることを特徴とする請求項9~15のいずれか1項に記載の樹脂成形方法。前記レンズは、光学面と、当該光学面の外周側に形成される非光学面とを有し、前記空隙は、前記非光学面と当該非光学面に接する面との間の少なくとも一部に形成され、前記光学面と当該光学面に接する面との間には形成されないことを特徴とする請求項16に記載の樹脂成形方法。光学系の高性能化に伴い、複雑な形状を有する薄肉のレンズを高精度に加工する技術が重要となっている。特に、薄肉であって偏肉性および非球面量が大きいレンズは、十分な剛性を確保することができないため、成形型に付着したレンズを剥す際の負荷により、レンズ自体に変形や割れなどの損傷を生じるおそれがある。そのため、非球面レンズ等の成形では、成形物と成形金型との抵抗を極力少なくすることが要求され、離型が難しいという問題がある。これに対し、特許文献1~3に開示の技術では、振動子を成形物に直接接触させているため、成形物の全体に振動が与えられる。そのため、成形物が薄肉のレンズである場合、レンズに損傷を与えやすい。本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、樹脂成形物を高精度かつ容易に成形可能な樹脂成形装置および樹脂成形方法を実現することにある。上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形装置は、樹脂材料に所定の形状を転写するための第1の転写面を有する第1の成形金型と、前記樹脂材料に所定の形状を転写するための第2の転写面を有し、当該第2の転写面が前記第1の転写面と対向している第2の成形金型と、前記第1の成形金型と前記第2の成形金型との相対位置を変化させる移動手段と、前記第1の転写面と前記第2の転写面との間に供給された前記樹脂材料を硬化させて樹脂成形物を成形する硬化手段とを備える樹脂成形装置であって、前記第1の成形金型の側面から振動を付与することにより、前記第1の転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する第1の振動付与手段を備えることを特徴としている。上記の構成によれば、第1の成形金型の第1の転写面と第2の成形金型の第2の転写面との間に供給された樹脂材料を硬化手段によって硬化させることにより、樹脂成形物が成形される。ここで、樹脂材料が硬化してから、移動手段によって第1の転写面を樹脂成形物から引き離すまでの間に、第1の振動付与手段によって、第1の成形金型の側面から振動を付与することにより、第1の転写面と樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙が形成される。この空隙は、樹脂成形物と第1の転写面とが離れる起点となる。また、振動は第1の成形金型の側面から付与されるため、第1の成形金型の一部のみが振動する。このように、振動が樹脂成形物に間接的に付与されるので、成形金型の転写面全体を振動させる従来構成に比べ、振動付与時の樹脂成形物への負荷を低減させることができる。よって、樹脂成形物と第1の転写面とを容易に引き離すことができる。したがって、樹脂成形物を高精度かつ容易に成形可能な樹脂成形装置を実現することができる。本発明に係る樹脂成形装置では、前記第2の成形金型の側面から振動を付与することにより、前記第2の転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する第2の振動付与手段を備えることが好ましい。第1の転写面を樹脂成形物から引き離した後、樹脂成形物を第2の成形金型から取り出すまでの間に、第2の振動付与手段によって第2の成形金型の側面から振動を付与することにより、第2の転写面と樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙が形成される。この空隙は、樹脂成形物と第2の転写面とが離れる起点となる。また、振動は第2の成形金型の側面から付与されるため、第2の成形金型の一部のみが振動する。このように、振動が樹脂成形物に間接的に付与されるので、成形金型の転写面全体を振動させる従来構成に比べ、振動付与時の樹脂成形物への負荷を低減させることができる。よって、樹脂成形物を第2の成形金型から容易に取り出すことができる。本発明に係る樹脂成形装置は、基板と、樹脂材料に所定の形状を転写するための転写面を有する成形金型と、前記基板と前記成形金型との相対位置を変化させる移動手段と、前記基板と前記転写面との間に供給された前記樹脂材料を硬化させて樹脂成形物を成形する硬化手段とを備える樹脂成形装置であって、前記成形金型の側面から振動を付与することにより、前記転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する第1の振動付与手段を備えることを特徴としている。上記の構成によれば、基板と成形金型の転写面との間に供給された樹脂材料を硬化手段によって硬化させることにより、樹脂成形物が成形される。ここで、樹脂材料が硬化してから、移動手段によって転写面を樹脂成形物から引き離すまでの間に、第1の振動付与手段によって、成形金型の側面から振動を付与することにより、転写面と樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙が形成される。この空隙は、樹脂成形物と転写面とが離れる起点となる。また、振動は成形金型の側面から付与されるため、成形金型の一部のみが振動する。このように、振動が樹脂成形物に間接的に付与されるので、成形金型の転写面全体を振動させる従来構成に比べ、振動付与時の樹脂成形物への負荷を低減させることができる。よって、樹脂成形物と転写面とを容易に引き離すことができる。したがって、樹脂成形物を高精度かつ容易に成形可能な樹脂成形装置を実現することができる。本発明に係る樹脂成形装置では、前記基板の側面から振動を付与することにより、前記基板と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する第2の振動付与手段を備えることが好ましい。転写面を樹脂成形物から引き離した後、樹脂成形物を基板から取り出すまでの間に、第2の振動付与手段によって基板の側面から振動を付与することにより、基板と樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙が形成される。この空隙は、樹脂成形物と基板とが離れる起点となる。また、振動は基板の側面から付与されるため、基板の一部のみが振動する。このように、振動が樹脂成形物に間接的に付与されるので、成形金型の転写面全体を振動させる従来構成に比べ、振動付与時の樹脂成形物への負荷を低減させることができる。よって、樹脂成形物を基板から容易に取り出すことができる。本発明に係る樹脂成形装置では、前記第1の振動付与手段と前記第2の振動付与手段とは、同一の部材であることが好ましい。本発明に係る樹脂成形装置では、前記振動は、超音波振動であることが好ましい。成形金型または基板に付与される振動の周波数が大きいほど、振動付与時の、転写面または基板の面方向の力に対する離型後の樹脂成形物の速度を抑えることができる。そのため、上記振動を超音波振動とすることにより、樹脂成形物への負荷を抑制することができる。本発明に係る樹脂成形装置では、前記樹脂成形物は、1または複数のレンズであることが好ましい。本発明は、樹脂材料に負荷をかけることなく離型することができるので、複雑な形状を有するレンズの成形に特に好適である。上記の構成によれば、樹脂成形装置を構成する部材を減らすことができる。本発明に係る樹脂成形装置では、前記レンズは、光学面と、当該光学面の外周側に形成される非光学面とを有し、前記空隙は、前記非光学面と当該非光学面に接する面との間の少なくとも一部に形成され、前記光学面と当該光学面に接する面との間には形成されないことが好ましい。上記の構成によれば、樹脂成形物の非光学面のみに空隙が形成されるので、離型時または取り出し時における、光学面への負荷をさらに低減することができる。そのため、樹脂成形物の性能への影響を最小限に抑えることができる。本発明に係る樹脂成形方法は、第1の成形金型の第1の転写面と第2の成形金型の第2の転写面との間に供給された樹脂材料を硬化させて樹脂成形物を成形する樹脂材料硬化工程と、前記第1の転写面を前記樹脂成形物から引き離す離型工程と、前記樹脂成形物を前記第2の成形金型から取り出す取り出し工程とを有する樹脂成形方法であって、樹脂材料硬化工程と前記離型工程との間に、前記第1の成形金型の側面から振動を付与することにより、前記第1の転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する第1の振動付与工程を有することを特徴としている。上記の構成によれば、樹脂材料硬化工程において、第1の成形金型の第1の転写面と第2の成形金型の第2の転写面との間に供給された樹脂材料を硬化手段によって硬化させることにより、樹脂成形物が成形される。ここで、樹脂材料硬化工程と離型工程との間に、第1の成形金型の側面から振動を付与することにより、第1の転写面と樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙が形成される。この空隙は、離型工程において、樹脂成形物と第1の転写面とが離れる起点となる。また、振動は第1の成形金型の側面から付与されるため、第1の成形金型の一部のみが振動する。このように、振動が樹脂成形物に間接的に付与されるので、成形金型の転写面全体を振動させる従来構成に比べ、振動付与時の樹脂成形物への負荷を低減させることができる。よって、樹脂成形物と第1の転写面とを容易に引き離すことができる。したがって、樹脂成形物を高精度かつ容易に成形可能な樹脂成形方法を実現することができる。本発明に係る樹脂成形方法では、前記離型工程と前記取り出し工程との間に、前記第2の成形金型の側面から振動を付与することにより、前記第2の転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する第2の振動付与工程を有することが好ましい。上記の構成によれば、離型工程と取り出し工程との間に、第2の成形金型の側面から振動を付与することにより、第2の転写面と樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙が形成される。この空隙は、取り出し工程において、樹脂成形物と第2の転写面とが離れる起点となる。また、振動は第2の成形金型の側面から付与されるため、第2の成形金型の一部のみが振動する。このように、振動が樹脂成形物に間接的に付与されるので、成形金型の転写面全体を振動させる従来構成に比べ、振動付与時の樹脂成形物への負荷を低減させることができる。よって、樹脂成形物を第2の成形金型から容易に取り出すことができる。本発明に係る樹脂成形方法は、基板と成形金型の転写面との間に供給された樹脂材料を硬化させて樹脂成形物を成形する樹脂材料硬化工程と、前記転写面を前記樹脂成形物から引き離す離型工程と、前記樹脂成形物を前記基板から取り出す取り出し工程とを有する樹脂成形方法であって、前記樹脂材料硬化工程と前記離型工程との間に、前記成形金型の側面から振動を付与することにより、前記転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する成形金型振動付与工程を有することを特徴としている。上記の構成によれば、樹脂材料硬化工程において、基板と成形金型の転写面との間に供給された樹脂材料を硬化手段によって硬化させることにより、樹脂成形物が成形される。ここで、樹脂材料硬化工程と離型工程との間に、成形金型の側面から振動を付与することにより、転写面と樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙が形成される。この空隙は、離型工程において、樹脂成形物と転写面とが離れる起点となる。また、振動は成形金型の側面から付与されるため、成形金型の一部のみが振動する。このように、振動が樹脂成形物に間接的に付与されるので、成形金型の転写面全体を振動させる従来構成に比べ、振動付与時の樹脂成形物への負荷を低減させることができる。よって、樹脂成形物と転写面とを容易に引き離すことができる。したがって、樹脂成形物を高精度かつ容易に成形可能な樹脂成形方法を実現することができる。本発明に係る樹脂成形方法では、前記離型工程と前記取り出し工程との間に、前記基板の側面から振動を付与することにより、前記基板と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する基板振動付与工程を有することが好ましい。上記の構成によれば、離型工程と取り出し工程との間に、基板の側面から振動を付与することにより、基板と樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙が形成される。この空隙は、取り出し工程において、樹脂成形物と基板とが離れる起点となる。また、振動は基板の側面から付与されるため、基板の一部のみが振動する。このように、振動が樹脂成形物に間接的に付与されるので、振動付与時の樹脂成形物への負荷を低減させることができる。よって、樹脂成形物を基板から容易に取り出すことができる。本発明に係る樹脂成形方法は、基板と成形金型の転写面との間に供給された樹脂材料を硬化させて樹脂成形物を成形する樹脂材料硬化工程と、前記基板を前記樹脂成形物から引き離す離型工程と、前記樹脂成形物を前記成形金型から取り出す取り出し工程とを有する樹脂成形方法であって、前記樹脂材料硬化工程と前記離型工程との間に、前記基板の側面から振動を付与することにより、前記基板と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する基板振動付与工程を有することを特徴としている。上記の構成によれば、樹脂材料硬化工程において、基板と成形金型の転写面との間に供給された樹脂材料を硬化手段によって硬化させることにより、樹脂成形物が成形される。ここで、樹脂材料硬化工程と離型工程との間に、基板の側面から振動を付与することにより、基板と樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙が形成される。この空隙は、離型工程において、樹脂成形物と基板とが離れる起点となる。また、振動は基板の側面から付与されるため、基板の一部のみが振動する。このように、振動が樹脂成形物に間接的に付与されるので、振動付与時の樹脂成形物への負荷を低減させることができる。よって、樹脂成形物と基板とを容易に引き離すことができる。したがって、樹脂成形物を高精度かつ容易に成形可能な樹脂成形方法を実現することができる。本発明に係る樹脂成形方法では、前記離型工程と前記取り出し工程との間に、前記成形金型の側面から振動を付与することにより、前記転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する成形金型振動付与工程を有することが好ましい。上記の構成によれば、離型工程と取り出し工程との間に、成形金型の側面から振動を付与することにより、転写面と樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙が形成される。この空隙は、取り出し工程において、樹脂成形物と転写面とが離れる起点となる。また、振動は成形金型の側面から付与されるため、成形金型の一部のみが振動する。このように、振動が樹脂成形物に間接的に付与されるので、成形金型の転写面全体を振動させる従来構成に比べ、振動付与時の樹脂成形物への負荷を低減させることができる。よって、樹脂成形物を成形基板から容易に取り出すことができる。本発明に係る樹脂成形方法では、前記振動は、超音波振動であることが好ましい。成形金型または基板に付与される振動の周波数が大きいほど、振動付与時の、転写面または基板の面方向の力に対する離型後の樹脂成形物の速度を抑えることができる。そのため、上記振動を超音波振動とすることにより、樹脂成形物への負荷を抑制することができる。本発明に係る樹脂成形方法では、前記樹脂成形物は、1または複数のレンズであることが好ましい。本発明は、樹脂材料に負荷をかけることなく離型することができるので、複雑な形状を有するレンズの成形に特に好適である。本発明に係る樹脂成形装置では、前記レンズは、光学面と、当該光学面の外周側に形成される非光学面とを有し、前記空隙は、前記非光学面と当該非光学面に接する面との間の少なくとも一部に形成され、前記光学面と当該光学面に接する面との間には形成されないことが好ましい。上記の構成によれば、樹脂成形物の非光学面のみに空隙が形成されるので、離型工程または取り出し工程における、光学面への負荷をさらに低減することができる。そのため、樹脂成形物の性能への影響を最小限に抑えることができる。以上のように、本発明に係る樹脂成形装置は、樹脂材料に所定の形状を転写するための第1の転写面を有する第1の成形金型と、前記樹脂材料に所定の形状を転写するための第2の転写面を有し、当該第2の転写面が前記第1の転写面と対向している第2の成形金型と、前記第1の成形金型と前記第2の成形金型との相対位置を変化させる移動手段と、前記第1の転写面と前記第2の転写面との間に供給された前記樹脂材料を硬化させて樹脂成形物を成形する硬化手段とを備える樹脂成形装置であって、前記第1の成形金型の側面から振動を付与することにより、前記第1の転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する第1の振動付与手段を備える構成である。また、本発明に係る樹脂成形方法は、第1の成形金型の第1の転写面と第2の成形金型の第2の転写面との間に供給された樹脂材料を硬化させて樹脂成形物を成形する樹脂材料硬化工程と、前記第1の転写面を前記樹脂成形物から引き離す離型工程と、前記樹脂成形物を前記第2の成形金型から取り出す取り出し工程とを有する樹脂成形方法であって、樹脂材料硬化工程と前記離型工程との間に、前記第1の成形金型の側面から振動を付与することにより、前記第1の転写面と前記樹脂成形物との間の少なくとも一部に空隙を形成する第1の振動付与工程を有する構成である。したがって、樹脂成形物を高精度かつ容易に成形可能な樹脂成形装置および樹脂成形方法を実現できるという効果を奏する。本発明の実施の一形態について、図1~図10に基づいて説明すれば以下のとおりである。レンズ成形装置の構成図1は、本実施形態に係るレンズ成形装置樹脂成形装置100の構成を示す図である。レンズ成形装置100は、樹脂材料からレンズを成形する装置であり、成形金型1、成形金型2、支持装置3、加熱装置4、超音波振動子5および共振装置6を備えている。成形金型1は、特許請求の範囲に記載の第1の成形金型に相当するものであり、支持装置3によって支持されている。また、成形金型2は、特許請求の範囲に記載の第2の成形金型に相当するものであり、加熱装置4上に設けられている。支持装置3は、伸縮可能なアーム3aを備えており、成形金型1を図中上下に移動させることができる。なお、支持装置3は、特許請求の範囲に記載の移動手段に相当する。成形金型1は、樹脂材料に所定のレンズ形状を転写するための転写面1aを有しており、転写面1aの中心部には、非球面形状の凹部が形成されている。同様に、成形金型2も、樹脂材料に所定のレンズ形状を転写するための転写面2aを有しており、転写面2aの中心部には、非球面形状の凹部が形成されている。転写面1aと転写面2aとは、互いに対向している。加熱装置4は、特許請求の範囲に記載の硬化手段に相当するものであり、成形金型2を加熱することにより、転写面1aと転写面2aとの間に供給された樹脂材料を硬化させる。加熱の開始/終了は、シーケンスプログラム等によって制御してもよいし、手動で制御してもよい。超音波振動子5は、特許請求の範囲に記載の第1の振動付与手段および第2の振動付与手段に相当するものであり、共振装置6から与えられる信号に応じて超音波の振動を発生する。超音波振動子5は、成形金型1の側面1bおよび成形金型2の側面2bに取り付け可能となっている。レンズの成形工程続いて、レンズ成形装置100におけるレンズの成形工程について、図2~図8を参照して説明する。図2は、本実施形態に係るレンズの成形工程の手順を示すフローチャートである。まず、ステップS1において、樹脂材料7を成形金型1の転写面1aと成形金型2の転写面2aとの間に供給する。例えば、図3に示すように、ディスペンサ8を用いて、樹脂材料7を成形金型2の転写面2a上の注入する。樹脂材料7は、加熱されることにより硬化する熱硬化性樹脂である。続いて、図4に示すように、樹脂材料7に成形金型1の転写面1aを押し当てるステップS2。この状態で、加熱装置4によって成形金型2を加熱する。これにより、樹脂材料7が硬化するステップS3、樹脂材料硬化工程。続いて、加熱を停止して、樹脂材料7を冷却するステップS4。これにより、レンズ17が成形される。続いて、図5に示すように、成形金型1の側面1bに超音波振動子5を取り付けて、共振装置6から信号を出力することにより、超音波振動子5を振動させる。これにより、超音波振動子5は、側面1bから例えば27kHzの超音波振動を付与し、成形金型1は、レンズ17の径方向剪断方向、転写面1aの面方向に振動するステップS5、第1の振動付与工程。この振動により、成形金型1は剪断方向に局所的に弾性変形して、転写面1aとレンズ17との間では局所的にズレが生じる。これにより、成形金型1の転写面1aとレンズ17との間の付着力が低下するとともに、レンズ17の表面の少なくとも一部が転写面1aから僅かに剥離し、転写面1aとレンズ17との間の少なくとも一部に空隙が形成される。続いて、図6に示すように、成形金型1の転写面1aをレンズ17から引き離すステップS6、離型工程。上記のように、転写面1aとレンズ17との間の少なくとも一部に空隙が形成されているため、離型時に、この空隙が転写面1aとレンズ17との境界全体に拡がる。そのため、レンズ17へ負荷をかけることなく、成形金型1をレンズ17から容易に離型することができる。続いて、図7に示すように、成形金型2の側面2bに超音波振動子5を取り付けて、共振装置6から信号を出力することにより、超音波振動子5を振動させる。これにより、超音波振動子5は、側面2bから例えば27kHzの超音波振動を付与し、成形金型2は、レンズ17の径方向剪断方向、転写面2aの面方向に振動するステップS7、第2の振動付与工程。この振動により、成形金型2は剪断方向に局所的に弾性変形して、転写面2aとレンズ17との間では局所的にズレが生じる。より具体的には、転写面2aの面粗さが細かいために、レンズ17を転写面2aに真空の空隙が形成される。これにより、成形金型2の転写面2aとレンズ17との間の付着力が低下するとともに、レンズ17の表面の少なくとも一部が転写面2aから僅かに剥離し、転写面2aとレンズ17との間の少なくとも一部に空隙が形成される。続いて、図8に示すように、成形金型2からレンズ17を取り出すステップS8、取り出し工程。上記のように、転写面2aとレンズ17との間の少なくとも一部に空隙が形成されているため、取り出し時に、この空隙が転写面2aとレンズ17との境界全体に拡がる。そのため、レンズ17へ負荷をかけることなく、成形金型2からレンズ17を容易に取り出すことができる。上記のように、ステップS6離型工程の前、および、ステップS8取り出し工程の前に、成形金型12にレンズ17の径方向の振動を付与することにより、転写面1a2aとレンズ17との間に、局所的な空隙が生じる。この空隙が、レンズ17と転写面1a2aとが離れる起点となるため、レンズ17と転写面1a2aとを容易に引き離すことができる。なお、上記の成形工程では、先に成形金型1をレンズから引き離し、その後、成形金型2からレンズを取り出していたが、これに限定されず、先に成形金型2をレンズから引き離し、その後、成形金型1からレンズを取り出してもよい。すなわち、第1の振動付与工程と第2の振動付与工程とを逆にしてもよい。このように、離型工程後にレンズを残したい成形金型と接するレンズ面とは反対側のレンズ面に接する成形金型に対して、先に超音波振動を加えることで、レンズの取り出し位置を制御することができる。離型力の低減効果図9aは、離型時の初期圧力転写面を樹脂材料に押し付ける力を示すプレス力と、離型に必要な力を示す離型力との関係を示す表であり、図9bは、当該関係をグラフ化したものである。図9bにおいて、離型前に27kHzの超音波振動を成形金型に付与する本実施形態の方法における離型力を実線で示し、超音波振動を付与しない通常方法おける離型力を破線で示す。このグラフから分かるように、離型前に超音波振動を付与することにより、離型力を約70低減させることができた。また、本実施形態では、成形金型の側面から超音波振動を付与しているため、成形金型の一部のみが振動する。そのため、成形金型の転写面全体を振動させる従来構成に比べ、振動付与時のレンズへの負荷を低減させることができる。さらに、ステップS5では、図5に示すように、空隙が、レンズ17の非光学面17bと非光学面17bに接する転写面1aとの間の少なくとも一部に形成され、レンズ17の光学面17aと転写面1aとの間には形成されないようにすることが好ましい。同様に、ステップS7では、図7に示すように、空隙が、レンズ17の非光学面17bと非光学面17bに接する転写面1aとの間の少なくとも一部に形成され、レンズ17の光学面17aと転写面1aとの間には形成されないようにすることが好ましい。ここで、光学面とは、レンズ17の光スポット形成に関与する面を意味し、非光学面とは、レンズ17の光スポット形成に関与しない面を意味する。非光学面は光学面の外周側に形成され、例えば、平坦なフランジ部で構成される。このように、レンズ17の非光学面17bのみに空隙が形成されるように、超音波振動の強さを制御することにより、光学面17aへの負荷をさらに低減し、レンズ17の性能への影響を最小限に抑えることができる。このように、本実施形態に係るレンズ成形装置100は、複雑な形状を有するレンズを高精度かつ容易に成形することができる。また、樹脂材料のマージンが広がり、偏肉性が大きく、非球面量が大きなレンズも容易に成形することができる。なお本実施形態では、レンズ成形に用いられる成形金型12は、1つのレンズを成形する金型であったが、例えば図10に示す成形金型1112のように、複数のアレイレンズを成形する金型を用いてもよい。レンズへの負荷続いて、超音波振動の付与時にレンズにかかる負荷について説明する。超音波振動は、転写面と垂直な方向の成分も含まれるが、レンズの径方向転写面の面方向の成分が支配的である。そのため、レンズと転写面との間には、主に剪断離型力が発生する。超音波振動がレンズの径方向の単振動であり、超音波振動の振幅をA、超音波振動の周波数をfとすると、レンズの転写面に対する変位量zは、となる。また、超音波振動の速度v、超音波振動の加速度aはそれぞれ、である。転写面の面方向に働く力の最大値をFとすると、となる。ここで、Mはレンズの質量、Sはレンズの面積、hはレンズの厚み、ρはレンズの密度である。また、レンズの単位面積あたりに働く力の最大値をPとすると、となる。一方、速度の最大値は、となる。ここで、速度と加速度とは位相がπ/2ずれているため、加速度が最大となる時には速度は0となる。よって、転写面の面方向の単位面積あたりの力Pが、離型に必要な力の最小値に近いほど、離型後のレンズの速度は小さくなる。また、周波数fが大きいほど、転写面の面方向の力に対する、離型後のレンズの速度を抑えることができる。したがって、レンズと転写面との間に発生する剪断離型力が、離型に必要な力の最小値に近いほど、かつ、超音波振動の周波数が大きいほど、レンズへの負荷を抑制することができる。そのため、レンズおよび成形金型の材質にもよるが、離型工程および取り出し工程の前に、成形金型または基板に付与する振動は、20~60kHzの超音波振動が好ましい。変形例続いて、本実施形態の変形例について説明する。なお、説明の便宜上、既に説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。図11は、本実施形態の変形例に係るレンズ成形装置200の構成を示す図である。レンズ成形装置200は、図1に示すレンズ成形装置100において、成形金型2を基板9に置き換えた構成である。基板9は、加熱装置4上に設けられており、基板9の側面9aに超音波振動子5を取り付けることができる。レンズ成形装置200におけるレンズの成形工程は、レンズ成形装置100におけるものと略同一である。すなわち、基板9と成形金型1の転写面1aとの間に樹脂材料を供給し、転写面1aを樹脂材料に押し当てた状態で、樹脂材料を加熱して硬化させ、レンズを形成する。続いて、超音波振動子5によって成形金型1の側面1bから超音波振動を付与することにより、転写面1aとレンズとの間の少なくとも一部に空隙を形成し成形金型振動付与工程、その後、転写面1aをレンズから引き離す。続いて、超音波振動子5によって基板9の側面9aから超音波振動を付与することにより、基板9とレンズとの間の少なくとも一部に空隙を形成し基板振動付与工程、その後、レンズを基板9から取り出す。このように、転写面1aをレンズから引き離す前、および、レンズを基板9から取り出す前に、成形金型1および基板9にレンズの径方向の振動を付与することによりレンズと転写面1aおよび基板9との間に、局所的な空隙が生じる。この空隙が、レンズと転写面1aおよび基板9とが離れる起点となるため、レンズと転写面1aおよび基板9とを容易に引き離すことができる。なお、レンズ成形装置200におけるレンズの成形工程では、成形金型振動付与工程と基板振動付与工程とを逆にしてもよい。すなわち、樹脂材料が硬化してレンズが形成された後、先に、超音波振動子5によって基板9の側面9aから超音波振動を付与することにより、基板9とレンズとの間の少なくとも一部に空隙を形成し、その後、成形金型1を上昇させて基板9をレンズから引き離す。その結果、レンズは、成形金型1の転写面1aに付着た状態となる。続いて、レンズの側面を支持部材等によって支持しながら、超音波振動子5によって成形金型1の側面1bから超音波振動を付与することにより、転写面1aとレンズとの間の少なくとも一部に空隙を形成し、その後、レンズを転写面1aから取り出す。付記事項上述した実施形態では、成形金型または基板に超音波振動を付与していたが、成形金型または基板に付与する振動は、超音波振動に限定されない。レンズと転写面または基板との間に空隙を形成できるのであれば、20kHz未満の音波振動であってもよい。また、上述した実施形態では、1つの超音波振動子によって、2つの成形金型、または、成形金型および基板に超音波振動を付与していたが、別々の超音波振動子によって、2つの成形金型、または、成形金型および基板に超音波振動を付与してもよい。すなわち、特許請求の範囲に記載の第1および第2の振動付与手段は、同一の部材であってもよいし、別々の部材であってもよい。また、超音波振動子は、スライド機構によって移動可能であってもよい。本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。