筒状のケースと、前記ケースの内部の底面上に配置される圧電素子と、外部から正電圧及び負電圧が夫々印加される第1の端子及び第2の端子と、前記第1の端子が連結される第1の領域と前記第2の端子が連結される第2の領域とからなる伝導性部材及び前記伝導性部材の下面に貼り付けられた支持部材を備える連結手段と、前記伝導性部材の第1の領域と第2の領域との間を貫通して前記支持部材に挿入された温度補償素子と、を含む超音波センサ。前記伝導性部材には前記第1の領域と第2の領域とを区分する切開部が形成され、前記支持部材には前記切開部と対応する溝が形成され、前記温度補償素子は前記切開部を貫通して前記溝に挿入される請求項1に記載の超音波センサ。前記温度補償素子は、正電極が形成された第1の面と、前記第1の面と対向し、負電極が形成された第2の面とが夫々第1の領域及び第2の領域に接するように、前記伝導性部材を貫通する請求項1に記載の超音波センサ。前記第1の端子に一端が連結された第1のリード線と、前記第2の端子に一端が連結された第2のリード線と、をさらに含み、前記第1のリード線の他端及び第2のリード線の他端は、夫々前記伝導性部材の第1の領域及び第2の領域の上面から下面に差し込まれ、前記支持部材に挿入される請求項1に記載の超音波センサ。前記圧電素子の上部に形成された電極に一端が連結された第3のリード線をさらに含み、前記第3のリード線の他端は、前記支持部材を貫通して前記伝導性部材の第1の領域の下面から上面に差し込まれる請求項1に記載の超音波センサ。前記伝導性部材の第2の領域はL状に曲げられた形状を有し、前記L状中―部分は前記支持部材上に貼り付けられ、|部分は前記ケースの内部側壁に接する請求項1に記載の超音波センサ。前記伝導性部材は、伝導性ゴムまたは伝導性フィルムである請求項1に記載の超音波センサ。前記ケースの内部の前記圧電素子上に配置される吸音材をさらに含む請求項1に記載の超音波センサ。前記ケースの内部に充填されるモールディング材をさらに含む請求項1に記載の超音波センサ。前記支持部材は非伝導性物質である請求項1に記載の超音波センサ。前記支持部材は前記ケースの内部底面の形状と同一の形状を有する請求項1に記載の超音波センサ。前記支持部材の面積は前記ケースの内部底面の面積と同一である請求項1に記載の超音波センサ。前記連結手段の全体厚さは前記ケースの内壁の高さより小さい請求項1に記載の超音波センサ。本発明は、上述の従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明の一側面は、超音波センサの内部に配置される部品の組み立て及びリード線の連結に半田付け工程が不要であるため、製品の製造が容易である超音波センサを提供することをその目的とする。本発明の一実施例による超音波センサは、筒状のケースと、前記ケースの内部の底面上に配置される圧電素子と、外部から正電圧及び負電圧が夫々印加される第1の端子及び第2の端子と、前記第1の端子が連結される第1の領域と前記第2の端子が連結される第2の領域とからなる伝導性部材及び前記伝導性部材の下面に貼り付けられた支持部材を備える連結手段と、前記伝導性部材の第1の領域と第2の領域との間を貫通して前記支持部材に挿入された温度補償素子と、を含む。ここで、前記伝導性部材には前記第1の領域と第2の領域とを区分する切開部が形成され、前記支持部材には前記切開部と対応する溝が形成され、前記温度補償素子は前記切開部を貫通して前記溝に挿入されることができる。前記温度補償素子は、正電極が形成された第1の面と、前記第1の面と対向し、負電極が形成された第2の面とが夫々第1の領域及び第2の領域に接するように、前記伝導性部材を貫通することができる。また、前記第1の端子に一端が連結された第1のリード線と、前記第2の端子に一端が連結された第2のリード線と、をさらに含み、前記第1のリード線の他端及び第2のリード線の他端は、夫々前記伝導性部材の第1の領域及び第2の領域の上面から下面に差し込まれ、前記支持部材に挿入されることができる。また、前記圧電素子の上部に形成された電極に一端が連結された第3のリード線をさらに含み、前記第3のリード線の他端は、前記支持部材を貫通して前記伝導性部材の第1の領域の下面から上面に差し込まれることができる。また、前記伝導性部材の第2の領域はL状に曲げられた形状を有し、前記L状のうち―部分は前記支持部材上に貼り付けられ、|部分は前記ケースの内部側壁に接することができる。ここで、前記伝導性部材は、伝導性ゴムまたは伝導性フィルムであることができる。また、前記ケースの内部の前記圧電素子上に配置される吸音材と、前記ケースの内部に充填されるモールディング材と、をさらに含むことができる。また、前記支持部材は非伝導性物質であることができ、前記支持部材は前記ケースの内部底面の形状と同一の形状を有することができ、前記支持部材の面積は前記ケースの内部底面の面積と同一であることができる。また、前記連結手段の全体厚さは前記ケースの内壁の高さより小さいことができる。本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。本発明は、伝導性部材に温度補償素子を貫通させて二つの領域に分け、各領域に正電圧及び負電圧が印加されるリード線及び圧電素子に接合されたリード線を差し込んで連結することにより、半田付け工程を行うことなく超音波センサの各部品を電気的に連結することができる効果がある。また、本発明は、半田付け工程を行うことなく単純に差し込む方式を利用して超音波センサの各部品を電気的に連結することができるため、製品の組み立てが容易であり、量産化及び自動化が可能な効果がある。本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。本明細書において、第1、第2などの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。図1は本発明の一実施例による超音波センサの構造を示す断面図である。図1を参照すると、本発明の一実施例による超音波センサ100は、筒状のケース110と、圧電素子120と、第1の端子151と、第2の端子153と、連結手段130と、温度補償素子140と、を含む。ケース110は、図1に図示したように、底面110a及び側壁110bを有する筒状であり、その材質は、特に限定されるものではないが、例えばアルミニウム材質で製造することができ、音響インピーダンスの小さい材料、即ち、振動しやすい金属材料で製造することが好ましい。本実施例において、ケース110は切削加工により製造されることができるが、特にこれに限定されるものではなく、プレス成形、射出成形によって製造されることができる。本実施例において、ケース110の底面110aには圧電素子120が貼り付けられることができる。圧電素子120は、例えば、円板状の圧電セラミック板の表裏面に電極不図示を形成し、これら電極間に電圧を印加することにより、広がり振動または厚み振動を発生するものである。本実施例では、圧電素子120の一面以下、下面という側の電極不図示が導電性接着剤などによってケース110の底面110a上に接着され、圧電素子120の他面以下、上面という側の電極不図示には後述する連結手段130に差し込むことができる第3のリード線165の一端が接合されている。この際、第3のリード線165の一端と圧電素子120の上面に形成された電極とは、半田付け121により互いに接合されることができる。本実施例では、図1に図示したように、圧電素子120の正電極がケース110の内側に向かうように、負-電極がケース110の底面110aに接合されることができるが、特にこれに限定されるものではない。また、圧電素子120の上面には、ケース110の内側に向かう超音波を吸収するために用いられる吸音材125が接着されることができる。吸音材125は、例えば、不織布、フェルトfeltなどからなることができるが、特にこれに限定されるものではなく、圧電素子120上に接着剤により接着されることができる。本実施例による超音波センサ100は、外部から正電圧及び負-電圧が夫々印加される第1の端子151及び第2の端子153を含むことができる。また、第1の端子151に一端が連結された第1のリード線161と、第2の端子153に一端が連結された第2のリード線163と、をさらに含むことができる。本実施例において、連結手段130は、伝導性部材133と、伝導性部材133を支持する支持部材131と、を含むことができる。伝導性部材133としては、伝導性ゴムまたは伝導性フィルムなどを利用することができるが、特にこれに限定されるものではなく、伝導性であり、柔軟な性質を有する材質であれば使用可能である。本実施例において、伝導性部材133は、図1に図示したように、第1の端子151と連結される第1の領域Aと第2の端子153と連結される第2の領域Bとに区分されることができる。ここで、伝導性部材133の第2の領域Bは、L状に曲げられた形状を有しており、L状のうち―部分B2は支持部材131上に貼り付けられ、|部分B1はケース110の内壁110bに接することができる。これにより、第2の端子153とケース110とが電気的に連結されることができる。この際、伝導性部材133を支持部材131上に貼り付ける際、例えば、エポキシのような接着剤を利用することができるが、特にこれに限定されるものではなく、非伝導性である接着剤であれば使用可能である。支持部材131は、上述の吸音材125と同様に、不織布またはフェルトfeltで製造されることができるが、特にこれに限定されるものではなく、非伝導性であり、上述のリード線が容易に差し込まれ固定されることができる材質であれば使用可能である。本実施例において、支持部材131の面積は、伝導性部材133の上部の面積より大きいことができるが、特にこれに限定されるものではない。また、支持部材131は、ケース110内部の底面110aの形状と同一の形状を有することができ、底面110aの面積と同一の面積を有することができるが、特にこれに限定されるものではない。但し、支持部材131は、ケース110の内部に挿入される際、ケース110の側壁110bに接することができるサイズに製造することが、製品の組み立てをより容易にすることができる。また、本実施例において、伝導性部材133と支持部材131を含む連結手段130の全体厚さは、ケース110の側壁110bの高さより小さいことが好ましい。本実施例による超音波センサ100は、温度補償素子140を含むことができる。温度補償素子140は、温度によって負荷容量が変わる負荷容量素子であり、温度が上昇すると負荷容量が増加し、圧電素子120の共振周波数を相殺する機能をする。また、温度補償素子140は、正電極が形成された第1の面140aと、負-電極が形成された第2の面140bとを含み、図1に図示したように、第1の面140aと第2の面140bとは互いに対向している。本実施例では、温度補償素子140は連結手段130に差し込んで挿入されるが、図1に図示したように、温度補償素子140の第1の面140aが伝導性部材133の第1の領域Aに接し、第2の面140bが伝導性部材133の第2の領域Bに接するように挿入されることができる。この際、伝導性部材133には、第1の領域Aと第2の領域Bとを区分する切開部不図示が形成され、支持部材131には前記切開部不図示と対応する溝不図示が形成されており、温度補償素子140は外力によって伝導性部材133の切開部不図示を貫通して支持部材131の溝不図示に挿入されることができる。この際、支持部材131に形成された溝不図示は、支持部材131の厚さ方向に一部にのみ形成されることもでき、または、厚さ方向に完全に貫通するように形成されることもできる。これにより、伝導性部材133を貫通する温度補償素子140が支持部材131を貫通せずに連結手段130に装着されることもでき、図1のように、支持部材131を貫通して外部に突出されるように装着されることもできる。また、図2に図示したように、温度補償素子140が挿入される支持部材131に形成された溝不図示のY方向の長さは、その上部に貼り付けられた伝導性部材133のY方向の長さより長いことが好ましく、支持部材131の面積は伝導性部材133の面積より大きいことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。また、本実施例では、伝導性部材133のY方向の長さを温度補償素子140のY方向の長さより小さく形成して温度補償素子140を連結手段130に挿入することにより、伝導性部材133が温度補償素子140によって二つの領域、例えば正電極部と負-電極部とに完全に分離されるようにすることが好ましい。即ち、温度補償素子140によって伝導性部材133が正電極部と負-電極部とに分離される。本実施例では、第1の端子151に一端が連結された第1のリード線161の他端と、第2の端子153に一端が連結された第2のリード線163の他端と、圧電素子120に一端が接合された第3のリード線165の他端とは、全て連結手段130に差し込まれることができる。即ち、図1及び図2に図示したように、第1のリード線161の他端と第2のリード線163の他端は、夫々伝導性部材133の第1の領域A及び第2の領域Bの上面から下面への方向に差し込まれ、支持部材131に挿入されることができる。また、図1及び図3に図示したように、第3のリード線165の他端は、支持部材131の下部から支持部材131を貫通して伝導性部材133の第1の領域Aに差し込まれることができる。この際、図1から図3では、第1のリード線161の他端、第2のリード線163の他端及び第3のリード線165の他端が、夫々支持部材131、支持部材131及び伝導性部材133の外部に突出されないように差し込まれているが、特にこれに限定されるものではなく、外部に突出されるように差し込まれることも可能である。また、伝導性部材133において第1のリード線161、第2のリード線163及び第3のリード線165が差し込まれる部分には、溝不図示または切開部不図示などが形成されることができるが、特にこれに限定されるものではなく、圧力を加えて穿孔して差し込むことも可能である。また、本実施例による超音波センサ100は、上述の全ての構成要素を伝導性部材内に挿入して連結した後、ケース110の内部の空き空間にモールディング材を充填することにより、緩く連結された部分を堅固に固定させることができる。この際、前記モールディング材としては、エポキシモールディングコンパウンドEpoxyMoldingCompound:EMC、発砲性樹脂、またはシリコーンなどを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。上述したように、本実施例による超音波センサ100は、伝導性部材133を含む連結手段130に温度補償素子140を挿入することにより伝導性部材133を正電極部である第1の領域Aと負-電極部である第2の領域Bとに分離し、正電圧が印加される第1の端子151と連結された第1のリード線161を第1の領域Aに、負-電圧が印加される第2の端子153と連結された第2のリード線163を第2の領域Bに差し込み、圧電素子120に接合された第3のリード線165を第1の領域Aに差し込んだ構造である。これにより、本実施例による超音波センサ100は、半田付けを行うことなく全ての付属品、即ち、第1の端子151、第2の端子153、第1のリード線161、第2のリード線163、第3のリード線165、圧電素子120、温度補償素子140及びケース110が電気的に連結されることができる。また、上述したように、半田付け工程を行うことなく伝導性部材に全ての付属品を差し込んで連結するため、製品の製造工程が単純になり、量産化及び自動化が可能になる。以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明による超音波センサはこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。