配線パターンが設けられた光源基板と;この光源基板に前記配線パターンと接続して実装された複数の半導体発光素子と;前記光源基板に対向するように前記光源基板を覆って配置され、前記半導体発光素子及び前記光源基板から絶縁距離を隔てられて前記半導体発光素子毎に対向する複数の金属反射面を有し、この反射面の開口部から位置をずらして前記光源基板に接する少なくとも一つの凸部が裏面から突設されている反射板と;を具備する光源。請求項1に記載の光源において、前記各凸部が前記配線パターンを避けて配設されている。請求項2に記載の光源において、前記配線パターンがヒートスプレッダ部を有していて、このヒートスプレッダ部に前記凸部を避ける逃げ部が設けられている。光源配設部を有した器具本体と;裏面を前記光源配設部に接触させて前記器具本体に取付けられた光源と;を具備する照明器具であって、前記光源が、配線パターンが設けられた光源基板と;この光源基板に前記配線パターンと接続して実装された複数の半導体発光素子と;前記光源基板に対向するように前記光源基板を覆って配置され、前記半導体発光素子及び前記光源基板から絶縁距離を隔てられて前記半導体発光素子毎に対向する複数の金属反射面を有し、この反射面の開口部から位置をずらして前記光源基板に接する少なくとも一つの凸部が裏面から突設されている反射板と;を備える。実施形態は、簡単な構成で、半導体発光素子の放熱性能の低下を招くことなく光源基板の反りを抑制可能な光源及びこれを備えた照明器具を提供することにある。実施形態の光源は、配線パターンが設けられた光源基板と、光源基板に配線パターンと接続して実装された複数の半導体発光素子と、光源基板に対向するようにこの光源基板を覆った反射板を具備する。反射板は半導体発光素子毎に対向する複数の金属の反射面を有する。これら反射面を半導体発光素子及び光源基板から絶縁距離を隔てる。光源基板に接する少なくとも一つの凸部を、反射面の開口部から位置をずらして反射板の裏面から突設する。実施形態1の光源は、配線パターンが設けられた光源基板と;この光源基板に前記配線パターンと接続して実装された複数の半導体発光素子と;前記光源基板に対向するように前記光源基板を覆って配置され、前記半導体発光素子及び前記光源基板から絶縁距離を隔てられて前記半導体発光素子毎に対向する複数の金属反射面を有し、この反射面の開口部から位置をずらして前記光源基板に接する少なくとも一つの凸部が裏面から突設されている反射板と;を具備するこの実施形態1で、光源基板には、金属のベース板を有した光源基板を好適に用いることができる他、単層又は複層の絶縁板からなる光源基板を用いることも可能である。金属のベース板を有した光源基板の場合、そのベース板は、アルミニウム、鉄、銅等の金属で形成できる。光源基板の形状及び大きさは、照明器具の用途に応じて適宜決定できる。実施形態1で、半導体発光素子は、その発光時に発熱を伴う発光素子を指しており、代表的にはLED発光ダイオードを挙げることができるが、半導体レーザを用いることも可能である。半導体発光素子にLEDを用いる場合、SMD型LED、砲弾型LED、又はCOB型LED等を使用可能である。LED等の半導体発光素子の発光色は、白色又は白色以外であっても良い。実施形態1で、反射板は、合成樹脂製であることが好適であるが、セラミックスその他の電気絶縁材製であっても差し支えない。反射板の反射面は、蒸着又はメッキ等により設けることができる。実施形態1で、光源基板を覆って反射板を配置するには、反射板がその周部に開口部の突出長さより長く折れ曲がった側壁を有している場合は、この側壁を光源基板の周部に接触させて、反射板をねじ止めすること等により実現できる。この他、反射板の周部が平板状である場合は、この周部と光源基板の周部との間に所定厚みのスペーサを挟んで、光源基板を覆って反射板を配置することも可能である。この場合、反射板とスペーサを挿通するねじ等を用いて、反射板とスペーサを所定の配置状態を保持すればよい。実施形態1で、反射面の開口部は、光源基板に向って突出されて、半導体発光素子の配設パターンと同様の配設パターンで設けられることが好ましい。実施形態1で、凸部が反射面の開口部からずれているとは、開口部と凸部が別々に設けられていることを指している。実施形態1で、凸部は、リブのように延びていない突起又はリブで形成することが可能である。実施形態1で、凸部は、複数設けることが好ましいが、1個であってもよく、この場合、反射板の裏面中央部から突設することが好ましい。更に、実施形態1で、凸部が複数の場合、これらを少なくとも隣接した反射面の開口部間に設けるとよく、しかも、例えば隣接した反射面の開口部から等距離隔たった位置に設けることが好ましい。実施形態1で、凸部が光源基板に接するとは、少なくとも半導体発光素子の発光状態で接することを指している。このため、非発光状態で凸部の先端は、光源基板に軽微に接触していてもよく、又はごく僅かな隙間を設けて至近距離に位置されていてもよく、若しくは光源基板に押付けられていても差し支えない。実施形態1では、光源基板に対向した反射板の裏面に、この反射板が有した反射面の開口部から位置をずらして凸部を設けている。このため、半導体発光素子の発熱により光源基板がその中央部が反射板の裏面に最も近付くように変形しようとしても、凸部のストッパ作用で光源基板が反ることを抑制可能である。これにより、光源基板を厚くすることなく、反射板がこれに一体成形された凸部を有するという簡単な構成で、半導体発光素子の発光中に光源基板が反るという熱変形を抑制可能である。以上のように実施形態1の光源によれば、簡単な構成で、半導体発光素子の放熱性能の低下を招くことなく光源基板が反ることを抑制可能である。実施形態2の光源は、実施形態1において、前記各凸部が前記配線パターンを避けて配設されている。この実施形態2で、凸部が配線パターンを避けるための構成としては、光源基板の隣接する配線パターン間に形成される絶縁用離間距離を広くし、この距離を担う絶縁スペースに凸部の先端が接するように構成することが可能である、又は、これに代えて、後述する実施形態3で説明する構成等を採用することも可能である。実施形態2では、実施形態1において、更に、光源の点灯中に光源基板の熱変形を抑制する凸部を原因として、光源基板の配線パターンにストレスが与えられることがない。このため、配線パターンが断線するおそれがなく、光源の寿命を長くすることが可能である。実施形態3の光源は、実施形態2において、前記配線パターンがヒートスプレッダ部を有していて、このヒートスプレッダ部に前記凸部を避ける逃げ部が設けられている。この実施形態3で、逃げ部は、ヒートスプレッダ部の周部の一部を凹ませた構成とすることができる他、ヒートスプレッダ部で囲まれる構成とすることも可能である。実施形態3では、実施形態2において、更に、隣接するヒートスプレッダ部間の絶縁用離間距離が最小に保たれるので、各ヒートスプレッダ部の面積をより大きく確保できる。これに伴い、半導体発光素子の放熱性の低下を抑制しつつ、凸部を原因とするストレスを光源基板の配線パターンに与えないようすることが可能である。実施形態4の照明器具は、光源配設部を有した器具本体と;裏面を前記光源配設部に接触させて前記器具本体に取付けられた光源と;を具備する照明器具であって、前記光源が配線パターンが設けられた光源基板と;この光源基板に前記配線パターンと接続して実装された複数の半導体発光素子と;前記光源基板に対向するように前記光源基板を覆って配置され、前記半導体発光素子及び前記光源基板から絶縁距離を隔てられて前記半導体発光素子毎に対向する複数の金属反射面を有し、この反射面の開口部から位置をずらして前記光源基板に接する少なくとも一つの凸部が裏面から突設されている反射板と;を備える。この実施形態4の照明器具は、実施形態1の光源を備えているので、この光源について、簡単な構成で、半導体発光素子の放熱性能の低下を招くことなく光源基板が反ることを抑制可能ある、という効果を期待できる。以下、実施例1の照明器具について、図1~図7を参照して詳細に説明する。図1及び図2中符号1は照明器具例えば屋外に設置される投光器を示している。この投光器1は、器具本体2と、少なくとも一個の光源3と、照明カバー4と、電源筐体6と、設置部材7を備えている。器具本体2は例えば横長で前面が開放された四角い箱状をなしている。器具本体2は、良熱伝導性金属例えばアルミニウム合金等で成形されている。この器具本体2の底壁は平らな光源配設部2a図5参照として用いられている。器具本体2の周壁の外面に放熱フィン2bが一体に突設されている。図1に示すように光源3は実施例1では3個用いられている。各光源3は左右方向に並べられて光源配設部2aに接して器具本体2に内蔵されている。これら光源3の具体的構成は後で詳しく説明する。照明カバー4は、器具本体2の前面開口の大きさに見合った枠4aと、枠4aにその内側を閉じて取付けられたガラス板等の透光パネル4bとを有している。透光パネル4bは投光器1の光出射面をなしていて、この面は横方向に延びた長方形である。枠4aの四隅は器具本体2にボルト及び袋ナットで連結されている。これにより、照明カバー4は各光源3を覆って器具本体2にその前面開口を閉じて装着されている。尚、袋ナットのみをH2と略同じである。各凸部27はいずれも開口部26からずらして設けられている。具体的には、図6で上下方向に並んだ開口部26の上下両側に夫々位置するように各凸部27が配設されている。したがって、各凸部27は、表壁22aの長手方向両端部間の中間領域全域にわたって点在しかつ等間隔に設けられている。これとともに、図6で上下方向に隣接した開口部26間に設けられた凸部27は、上下方向に隣接した開口部26から等距離隔たっている。図5に示すように反射面29は、前記領域をなした表壁22aの表面及び開口部26の内面全体にわたって被着されている。そのため、反射面29は複数の前記開口部26を有している。反射面29は、例えばアルミニウム等の金属を蒸着することによって反射板本体22に設けられて、鏡面をなしている。尚、反射面29は各開口部26の内面だけに被着してもよい。しかし、各開口部26を除いた反射面29が表壁22aの表面に被着された反射層部位を有することは、この反射層部位に透光パネル4bで反射された光が入射した場合、この光を再び透光パネル4bに向けて反射できる点で好ましい。反射板21は、LED18が実装された光源基板11の表を覆って、光源基板11と組み合わされている。この組み合わせ状態をねじ止めにより保持することで光源3が組立てられる。このねじ止めは、各通孔25a及びこれらに連通された固定孔16に挿通されたねじ図5参照30を、器具本体2の光源配設部2aにねじ込むことで行われる。このねじ止めに伴い、光源3が有した光源基板11の裏面をなす金属製のベース板12が光源配設部2aに面接触されて、光源3が光源配設部2aに固定される。図5に示すように光源3が組立てられた状態で、反射板21の表壁22aは、LED18が実装された光源基板11の表面を覆って配置される。これとともに、各開口部26の夫々はLED18に対向している。それにより、各開口部26の内面に設けられた反射面29もLED18毎に対向している。尚、光源3を正面から見たときの、光源基板11の配線パターン14に対する各開口部26の四角い形状をなした先端の配置を、図7中二点鎖線で示す。光源3を組立てる前記ねじ30の締付けに伴い、反射板21の側壁24及び固定溝25の底面が、共に光源基板11の表面に密接される。このため、所定の絶縁距離が、光源基板11の表面及びLED18と各開口部26の先端との間に夫々確保される。この絶縁距離は、側壁24の突出高さH2と開口部26の突出高さH1との差によって規定される。反射板21の裏面に突設された各凸部27の高さH3と側壁24の突出高さH2とは略同じである。これにより、前記ねじ30の締付けに伴い、各凸部27の先端が光源基板11の表面に略接する。つまり、各凸部27の先端が、光源基板11の表面に対して至近距離に配置され、又は軽微に接し、若しくは押し当るように密接される。この場合、各凸部27の先端は配線パターン14の逃げ部14fに配設される。即ち、各凸部27は、配線パターン14を避けて光源基板11の表面に略接する。尚、光源基板11を正面から見たときの、配線パターン14に対する各凸部27の配置を、図7中二点鎖線で示す。実施例1の光源3は、既述のように金属の反射面29で覆われた開口部26が設けられた反射板21の領域と、LED18及び光源基板11の素子実装面とが、所定の絶縁距離で隔てられている。これにより、反射面29が各開口部26の先端に達する状態に設けられるにも拘らず、これら開口部内面の反射面29とLED18及び光源基板11の配線パターン14とを電気的に絶縁できる。これにより、各開口部26の先端を光源基板11に接触させた構成と比較して、金属の反射面29と光源基板11との電気的絶縁を確保するために、開口部26の先端部内面をマスキングして各開口部26の内面に反射面29を設ける必要がない。このため、各開口部26の内面全体に反射面29を被着することが可能である。したがって、反射板本体22に対して反射面29を例えば蒸着により被着する場合、各開口部26の先端部内面に金属を蒸着させないためのマスキング手段として、高精度のマスキング冶具の新たな開発を要しない。これとともに、こうした冶具を用いることに伴う蒸着作業性の低下も解消できる。このため、反射板21の製造コストを低減可能である。更に、既述のように光源基板11の表面に対向された反射板21の領域の裏面に設けられた複数の凸部27は、反射面29の各開口部26からずれている。これとともに、各凸部27の先端は光源基板11の略接触している。このため、各開口部26を光源基板11に接触させなくても、点灯中での光源基板11の熱変形を抑制可能である。即ち、投光器1の各光源3が点灯された状態では、発光した各LED18は発熱する。この熱は、配線パターン14のヒートスプレッダ部14cに主として拡散されてから、金属製のベース板12を経由して器具本体2の光源配設部2aに放出される。この場合、各LED18の発熱を原因として光源基板11が昇温するに伴い、形状が大きいほど光源基板11は、その中央部が頂きとなるように図5において上方へ反ろうとする。言い換えれば、光源基板11はその中央部が反射板21の裏面に最も近付くように変形しようとする。このように光源基板11が変形しようとしても、光源配設部2aに動かないようにねじ30で固定されている反射板21に一体形成された各凸部27のストッパ作用によって、光源基板11の反りが抑制される。これにより、光源基板11に実装された各LED18が微妙に傾くおそれがなくなって、所定の光学性能を維持することが可能である。これとともに、光源基板11の配線パターン14及びこのパターンとLED18との接続部にストレスが加わるおそれもなくすことが可能である。以上のように光源3が点灯される度に、凸部27で光源基板11の熱変形を抑制できる。これに拘らず、各凸部27は配線パターン14を避けて光源基板11に接するので、各凸部27のストッパ作用に伴って光源基板11の配線パターン14にストレスが与えられることがない。このため、配線パターン14が断線するおそれがなく、光源3の寿命を長く保持することが可能である。更に、光源基板11の熱変形を抑制するのに、反射板本体22の裏面に凸部27を一体に設けるという簡単な構成で実現できる。これに伴い、光源基板11の熱変形を抑制する上で、光源基板11のベース板12等を厚くして光源基板11の強度を高める必要がない。そのため、光源基板11が重くなることがなく、かつ、光源基板11のコストが増えることもない。それだけではなく、光源基板11の厚みを増やした場合のように光源基板11の内部で熱抵抗が増えることもないので、LED18の熱を容易に器具本体2の光源配設部2aに放出することが可能である。以上説明したように実施例1によれば、光源3の構成が簡単で、LED18の放熱性能の低下を招くことなく光源基板11の反りを抑制することが可能である、という効果を期待できる。これとともに、実施例1によれば、光源3が備える反射板21の反射面29と光源基板11との間の電気的絶縁が可能である。更に、実施例1の光源3の配線パターン14はヒートスプレッダ部14cを有していて、このヒートスプレッダ部14cの縁部に凸部27を避ける逃げ部14fが設けられている。これにより、隣接するヒートスプレッダ部14cの相互間の絶縁用離間距離Cを最小に保つことができる。したがって、各ヒートスプレッダ部14cの面積を大きく確保できる。これに伴い、LED18の放熱性の低下を抑制しつつ、凸部27を原因とするストレスを光源基板11の配線パターン14に与えないようすることが可能である。実施例1は以上のように構成したが、この実施例1の投光器照明器具は、器具本体2の側壁に通気孔を設けることによって、屋内用の照明器具として実施することも可能である。この場合、通気孔を通って器具本体2の内外が通気されるので、光源3の空冷が可能である。即ち、既述のように光源3の各開口部26と光源基板11とは所定の絶縁距離で隔てられている。このため、照明器具の点灯状態では、各開口部26を通って反射板21の内外にわたる対流が形成されるに伴い、この気流に晒されるLED18の温度上昇を抑制することが可能である。