"無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、平均粒径が10μm以上70μm以下の成分aと、平均粒径が1μm以上10μm未満の成分bと、平均粒径が0.1μm以上1μm未満の成分cとで構成され、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比が、90:10~70:30であり、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、無機充填材の総含有量が、30~80体積であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。請求項1において、成分aの体積と成分bの体積との体積比が、75:25~60:40である熱硬化性樹脂組成物。請求項1又は2において、さらに、平均粒径が0.001~0.05μmの潤滑材を含有し、熱硬化性樹脂固形分に対して、潤滑材の含有量が、2質量以下である熱硬化性樹脂組成物。請求項1~3のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を、半硬化状態のシート状物としてなる加熱加圧成形用プリプレグ。請求項1~3のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を、質量が5~30g/m2のガラス不織布基材に含浸し乾燥してなる加熱加圧成形用プリプレグ。請求項4又は5記載のプリプレグの層を含む積層構成体を加熱加圧成形してなる積層板。プリント配線板等の配線板を多層化する場合、熱硬化性樹脂組成物をプリプレグ化した層間接着層を使用して、配線回路等の厚み段差を埋める必要がある。この段差は、従来18~35μm程度であったが、実装部品の性能向上と、顧客からの要求により、配線板は大電流を流すことが多くなっており、それに伴う発熱量の増大に対応して回路が厚銅化しているため、例えば、70μmを超える段差を埋める要求がある。しかしながら、上記特許文献1、2に記載された樹脂組成物は、無機充填材を高充填すると樹脂の流れ性が悪化することから、これをプリプレグ化して、配線板を多層化する場合の層間接着層に使用すると、例えば、70μmを超えるような大きな段差を埋めることができない前記段差を埋めることを回路埋め性という。以下同。という問題がある。このため、層間接着界面にクラックやボイドが発生し、絶縁特性が低下する原因となっていた。本発明が解決しようとする課題は、例えば、70μmを超えるような大きな段差がある場合においても、回路埋め性が良好で、かつ、熱伝導性の良い絶縁層が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供することである。また、当該熱硬化性樹脂組成物を用いた加熱加圧成形用プリプレグ及び積層板を提供することである。上記課題を解決するために、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、平均粒径が10μm以上70μm以下の成分aと、平均粒径が1μm以上10μm未満の成分bと、平均粒径が0.1μm以上1μm未満の成分cとで構成され、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比が、90:10~70:30であり、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、無機充填材の総含有量が、30~80体積であることを特徴とする請求項1。好ましくは、成分aの体積と成分bの体積との体積比は、75:25~60:40である請求項2。また、好ましくは、さらに、平均粒径が0.001~0.05μmの潤滑材を含有し、熱硬化性樹脂固形分に対して、潤滑材の含有量が、2質量以下である請求項3。本発明に係る加熱加圧成形用プリプレグは、上述の熱硬化性樹脂組成物を、半硬化状態のシート状物としてなるものである請求項4。好ましくは、半硬化状態のシート状物は、上述の熱硬化性樹脂組成物を、質量が5~30g/m2のガラス不織布基材に含浸し乾燥してなるものである請求項5。本発明に係る積層板は、上述のプリプレグの層を含む積層構成体を加熱加圧成形してなるものである請求項6。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、無機充填材として、平均粒径が10μm以上70μm以下の成分aと、平均粒径が1μm以上10μm未満の成分bと、平均粒径が0.1μm以上1μm未満の成分cとで構成され、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比が、90:10~70:30であり、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、無機充填材の総含有量が、30~80体積であることを特徴とする。このような構成にすることにより、樹脂組成物の流動性が向上し、例えば、70μmを超えるような大きな厚み段差がある場合においても、回路埋め性を向上することができる。従来技術では、熱伝導性を向上させるために、無機充填材を細密充填しているが、細密充填すると無機充填材が動かない状態となり、流動性は大きく低下する。流動性が低下すれば配線回路等の厚み段差や回路間に樹脂組成物が流れ込まず、層間接着界面にクラックやボイドが発生し、絶縁特性が低下する。そこで、本発明では、無機充填材を細密充填させず、熱伝導性を確保しつつ、流動性を向上させた構成としている。成分aと成分bは、成分aの粒子の隙間を成分bの粒子が埋める関係にあり、大きい粒子の間に小さい粒子が入り込むことで熱の流路が確保され、熱伝導性が向上する。ただし、この2成分だけでは細密充填に近く流動性が低下する。そこで、さらに粒径の小さい成分cを含有させることにより、成分cの粒子が成分a及び成分bの粒子の流動性を向上させるためのころの役目を果たす。また、流動後の樹脂硬化時には、成分cの粒子が成分a及び成分bの粒子の隙間を埋めることになり、樹脂硬化後もこの状態を維持して、熱伝導性向上にも寄与する。こうして、細密充填でなくても熱伝導性を確保しつつ、例えば、70μmを超えるような大きな厚み段差がある場合においても、回路埋め性が良好な樹脂組成物を得ることができる。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、少なくとも次の3成分、すなわち、平均粒径が10μm以上70μm以下の成分aと、平均粒径が1μm以上10μm未満の成分bと、平均粒径が0.1μm以上1μm未満の成分cを含有する。なお、前記平均粒径は、公知のレーザー回折散乱法による粒度測定装置例えば、日機装株式会社製マイクロトラックSPA-7997型を用いて測定したものである。ここで、レーザー回折散乱法とは、充填材粒子にレーザー光を照射したとき、粒子径により散乱光の強度パターンが変化することを利用した測定法である。成分aは、粒径が大きいため、粒子同士の接触面積が小さくなる。そのため、成分aだけでは、高い熱伝導性を得ることは難しい。そこで、成分bを含有させることで、大きい粒子の間に小さい粒子が入り込み、熱の流路を確保することができ、熱伝導性を向上させることができる。ただし、この2成分だけでは細密充填に近く流動性が低下する。そこで、さらに粒径の小さい成分cを含有させることにより、成分cの粒子が成分a及び成分bの粒子の流動性を向上させるためのころの役目を果たす。成分aの平均粒径が10μm未満では、絶縁層樹脂硬化物内で樹脂と無機充填材の界面が増加するため、熱抵抗が大きくなり、熱伝導性が低下する。また、70μmを超えると、樹脂と無機充填材の界面から吸湿しやすくなるため絶縁特性が低下する。なお、成分bの粒子だけで高い熱伝導性を達成しようとすると、充填量を多くする必要があり、プリプレグの圧縮率加熱加圧成形前後の厚み変化が小さくなり、回路埋め性が低下する。すなわち、成分aあるいは成分bのどちらか一方だけでは熱伝導性を確保できない。また、成分bの平均粒径が、前述の範囲外の場合も、成分aの粒子の隙間を十分に埋めることができず、熱伝導性を確保できない。また、成分cの平均粒径においても成分bと同様の理由により、範囲外では熱伝導性や回路埋め性が確保できない。成分aと成分bとの合算体積と、成分cの体積との体積比は、9010~7030とする。成分cの粒子は、成分a及び成分bの粒子の流動性を向上させるためのころの役目を果たすが、成分cの体積比が10未満の場合、含有量が少ないため流動性は向上しない。また、30を超える場合、成分a及び成分bの粒子の充填を阻害して熱伝導性が低下する。前記体積比を、9010~8020とすると、熱伝導性、回路埋め性が良好となるので、より好ましい。また、成分aの体積と成分bの体積との体積比は、7525~6040とすることが、より好ましい。これにより、細密充填にならないため、流動性を確保できる。成分bの体積比が25より小さくなってくると、細密充填に近づくため、流動性が低下してくる。また、成分bの体積比が40より大きくなってくると、成分aの粒子同士が接触すべき箇所にまで成分bの粒子が存在するようになるため、樹脂と無機充填材の界面が増加し、熱伝導性も低下してくる。この体積比の範囲内であれば、例えば、70μmを超えるような大きな回路の厚み段差がある配線板に100μmのプリプレグを重ねて一体化する場合においても、接着界面にクラックやボイドが発生することなく均一に回路の段差を埋めることができる。前記体積比を、70:30~65:35とすると、熱伝導性、回路埋め性がさらに良好となるので、好ましい。無機充填材の総含有量は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、30~80体積とする。無機充填材の総含有量が30体積より小さいと、十分な熱伝導性が確保できず、80体積より大きいと、ワニスの粘度が上がりすぎるため、外観の均一なプリプレグの製造が困難となる。成分a及び成分bの材質は、アルミナ、シリカ、酸化チタン等を使用することができる。熱伝導率が30W/mK以上のものを採用することにより、絶縁層の熱伝導性がさらに向上するため好ましい。また、成分cは、アルミナ、シリカ、酸化チタン、酸化亜鉛等を使用することができる。粒子の形状が球状であれば流動性が向上するため好ましい。さらに、平均粒径が0.001~0.05μmの潤滑材を含有することが好ましい。材質は、アルミナ、シリカ、酸化チタン、酸化亜鉛等を使用することができる。前記潤滑材は、成分a~成分cを流動させるころの役目を果たすとともに、流動後の樹脂硬化時には、成分a~成分cの粒子の隙間に充填され、樹脂の硬化後もその状態が維持され、熱伝導性を向上させる効果もある。なお、潤滑材の含有量が多いと、成分a~成分cの粒子同士が接触すべき箇所にまで潤滑材が存在するようになり、硬化した樹脂中にボイドが発生し熱伝導性が低下する。そのため、前記潤滑材を配合する場合は、その配合量は、熱硬化性樹脂固形分に対して、2質量以下とする。潤滑材の配合量が少ないと、その配合による流動性向上の効果が十分に現れないので、熱硬化性樹脂固形分に対して0.5質量以上とすることが望ましい。本発明に使用する熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を使用することができる。例えば、エポキシ樹脂モノマと硬化剤とから生成されたものを用いることができる。エポキシ樹脂モノマは、ビスフェノールA型エポキシ、ビスフェノールF型エポキシ、ターフェニル型エポキシやその誘導体など一般的なエポキシ樹脂モノマはいずれも使用できる。式1で示される分子構造式のビフェニル骨格あるいはビフェニル誘導体の骨格をもち、1分子中に2個以上のエポキシ基をもつエポキシ樹脂モノマの硬化物は樹脂自体の熱伝導性が良好であり、放熱性が向上するため好ましい。エポキシ樹脂モノマに配合する硬化剤は、エポキシ樹脂モノマの硬化反応を進行させるために従来用いられている硬化剤を使用することができる。例えば、フェノール類又はその化合物、アミン化合物やその誘導体、酸無水物、イミダゾールやその誘導体などが挙げられる。また、硬化促進剤は、エポキシ樹脂モノマとフェノール類又はその化合物、アミン類またはその化合物との重縮合反応を進行させるために従来用いられている硬化促進剤を使用することができる。例えば、トリフェニルホスフィン、イミダゾールやその誘導体、三級アミン化合物やその誘導体などが挙げられる。エポキシ樹脂モノマと硬化剤、無機充填材、硬化促進剤を配合したエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて難燃剤や希釈剤、可塑剤、カップリング剤等を含むことができる。また、このエポキシ樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸し乾燥してプリプレグを製造する際、必要に応じて溶剤を使用することができる。これらの使用が、硬化物の熱伝導性に影響を与えることはない。上記の無機充填材と熱硬化性樹脂組成物を混練混合してワニスを調製する際、熱硬化性樹脂組成物に無機充填材を添加していくと無機充填材のチキソ性および凝集性のため、ワニスの粘度が増大する。そのため、攪拌羽根を使用するタイプの攪拌機により混練混合を行なう場合は、無機充填材を10体積以上添加すると攪拌しにくくなり、ワニスも均一分散できなくなる。そこで、強力なせん断力を発生する分散機を選択することで、無機充填材の分散性がよくなりワニスの粘度も低下するため、80体積までの無機充填材の添加が可能となる。強力なせん断力を発生する分散機は、例えば、ボールミル、ビーズミル、三本ロールミルやその原理を応用した分散機などが挙げられる。本発明を実施するに当り、プリプレグの製造は、一般的に行なわれている製造法を適用することができる。例えば、無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物のワニスをシート状繊維基材に含浸し加熱乾燥して、半硬化状態とする。また、前記ワニスを離型性のフィルム等に塗布し加熱乾燥して、半硬化状態としたものでもよい。本発明に使用できるシート状繊維基材は、ガラス繊維や有機繊維の織布や不織布であり、特に限定するものではない。例えば、ガラス繊維織布を使用することができる。ガラスの種類は強度や電気特性が良好なEガラスが好ましい。また、ガラス繊維織布を使用する場合は、ワニスの含浸には目空き量の大きいものが好ましいため、開繊処理されていないものがよい。不織布基材を使用した場合は、プリプレグの圧縮率加熱加圧成形前後の厚み変化が大きく、回路埋め性が良好となるため、好ましい。さらに好ましくは、質量が5~30g/m2のガラス不織布を用いる。これにより、回路埋め性を確保しつつ、厚みの薄い絶縁層を形成することができるため、熱抵抗を低減することができる。また、前記ワニスを離型性のフィルム等に塗布して半硬化状態とする場合の実施形態としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等の離型性のフィルムに塗布して半硬化状態とした後に離型性のフィルムをはがして使用する形態や、銅箔やアルミ箔等の金属箔に塗布して半硬化とした後、そのまま金属板や金属箔に貼り付ける形態等があるが、特に限定するものではない。本発明に係る積層板は、上述のプリプレグを、プリプレグ層の全層ないしは一部の層として加熱加圧成形してなるもの、すなわち、当該プリプレグの層を含む積層構成体を加熱加圧成形してなるものであり、必要に応じて前記加熱加圧成形により片面あるいは両面に銅箔等の金属箔を一体に貼り合せることができる。また、上述のプリプレグは、予め準備した配線板同士を重ねて一体化し多層の回路の配線板とするときの接着層として使用することもできる。上記の配線板は、絶縁層の熱伝導性が良好で優れた放熱性を有するので、自動車機器用の配線板や、パソコン等の高密度実装配線板、インバータ等の絶縁材料に好適である。以下、本発明に係る実施例を示し、本発明について詳細に説明する。尚、以下の実施例および比較例において、部とは質量部を意味する。また、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、本実施例に限定されるものではない。実施例1エポキシ樹脂モノマ成分としてビフェニル骨格をもつエポキシ樹脂モノマジャパンエポキシレジン製YL6121H,エポキシ当量175100部を用意し、これをメチルイソブチルケトン和光純薬製100部に100°Cで溶解し、室温に戻した。尚、YL6121Hは、既述の分子構造式式1において、R=-CH3,n=0.1であるエポキシ樹脂モノマと分子構造式式1において、R=-H,n=0.1であるエポキシ樹脂モノマを等モルで含有するエポキシ樹脂モノマである。硬化剤として1,5-ジアミノナフタレン和光純薬製1,5-DAN,アミン当量4025部を用意し、これをメチルイソブチルケトン和光純薬製100部に100°Cで溶解し、室温に戻した。上記のエポキシ樹脂モノマ溶液と硬化剤溶液を混合撹拌して均一なワニスを作製し、この混合物熱硬化性樹脂ワニスに、無機充填材として、成分a:アルミナ住化アルケム製AA-18,平均粒径:18μm,熱伝導率30W/mK115部熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中の20.2体積に相当、以下体積のみ表記する、成分b:アルミナ39部6.8体積に相当、成分c:アルミナ住化アルケム製AA-03,平均粒径:0.3μm,熱伝導率30W/mK17部3.0体積に相当およびメチルイソブチルケトン和光純薬製を67部加えて混練し、エポキシ樹脂ワニスを調製した。なお、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比は、90:10であり、成分aの体積と成分bの体積との体積比は、75:25であり、無機充填材の総含有量は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に30体積である。上記のエポキシ樹脂ワニスを、厚さ400μmのガラス不織布に含浸し加熱乾燥して半硬化状態のプリプレグを得た。作製したプリプレグ2枚とその両側に厚さ70μm銅箔CF-T9C、福田金属製を配置し、温度175°C、圧力4MPaの条件で90分間加熱加圧成形して一体化し、厚さ0.8mmの積層板を得た。また、上記積層板の銅箔をエッチングにて回路加工した内層用回路板を準備する。その内層用回路板の両側に、上記のプリプレグ1枚と厚さ35μmの銅箔をこの順序で配置し、温度175°C、圧力4MPaの条件で90分間加熱加圧成形して一体化し、多層の回路板とした但し、表面の銅箔は回路に未加工。実施例1で得た多層の回路板について、回路埋め性を、また積層板について、厚さ方向の熱伝導率、耐湿絶縁性を評価した結果を、エポキシ樹脂組成物の配合組成と共に表1にまとめて示す。測定方法は、以下に示すとおりである。なお、無機充填材の平均粒径は、日機装株式会社製マイクロトラックSPA-7997型を用いて測定した。回路埋め性:多層の回路板の内層回路と樹脂の界面にクラックやボイドが入らず、かつ厚さ方向の熱伝導率が7W/mK以上であれば◎、回路と樹脂の界面にクラックやボイドが入らず、かつ厚さ方向の熱伝導率が7W/mK未満であれば○、回路と樹脂の界面にクラックやボイドが見られるものを×とした。なお、エポキシ樹脂ワニスの増粘などで、プリプレグや積層板が作製できなかったものは-とした。厚さ方向の熱伝導率:上記の積層板から10mm×10mmの板状試料を切り出し、キセノンフラッシュ法ASTME1461に準拠して室温で測定した。なお、エポキシ樹脂ワニスの増粘などで、プリプレグや積層板が作製できなかったものは-とした。耐湿絶縁性:85°C-85の恒温恒湿槽中に板状試料を入れて50Vの電圧をかけ、1000時間経過後の絶縁抵抗を測定した。そのとき1.0×1010Ω以上であれば○、1.0×1010Ω未満であれば×とした。なお、エポキシ樹脂ワニスの増粘などで、プリプレグや積層板が作製できなかったものは-とした。実施例1においては、積層板の厚さ方向の熱伝導率が3.5W/mKであり、回路埋め性、耐湿絶縁性共に良好であった。実施例2~8実施例1において、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比、成分aの体積と成分bの体積との体積比、及び無機充填材の総含有量を、それぞれ表1に示すように変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例1と同様にしてプリプレグ、積層板および多層の回路板を得た。なお、実施例2では、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比は、70:30であり、成分aの体積と成分bの体積との体積比は、75:25であり、無機充填材の総含有量は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に30体積である。実施例3では、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比は、90:10であり、成分aの体積と成分bの体積との体積比は、60:40であり、無機充填材の総含有量は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に30体積である。実施例4では、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比は、70:30であり、成分aの体積と成分bの体積との体積比は、60:40であり、無機充填材の総含有量は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に30体積である。実施例5では、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比は、90:10であり、成分aの体積と成分bの体積との体積比は、75:25であり、無機充填材の総含有量は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に80体積である。実施例6では、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比は、70:30であり、成分aの体積と成分bの体積との体積比は、75:25であり、無機充填材の総含有量は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に80体積である。実施例7では、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比は、90:10であり、成分aの体積と成分bの体積との体積比は、60:40であり、無機充填材の総含有量は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に80体積である。実施例8では、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比は、70:30であり、成分aの体積と成分bの体積との体積比は、60:40であり、無機充填材の総含有量は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に80体積である。これら積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、無機充填材の総含有量が増加すると厚さ方向の熱伝導率は向上した。また、成分aの体積が多くなると厚さ方向の熱伝導率は向上する傾向がみられた。逆に、成分cの体積が多くなると厚さ方向の熱伝導率は低下する傾向がみられた。この添加量の範囲であれば回路埋め性、耐湿絶縁性は共に良好であった。実施例9実施例8において、成分bとして、アルミナAA-3の代わりに、粒子状の無機充填材である水酸化アルミニウム住友化学製C-302A,平均粒径2.0μm,熱伝導率3.0W/mK,粒子形状:粒子状358部22.4体積に相当を使用する以外は、実施例8と同様にしてプリプレグ、積層板および多層の回路板を得た。実施例9では、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比は、70:30であり、成分aの体積と成分bの体積との体積比は、60:40であり、無機充填材の総含有量は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に80体積である。この積層板の厚さ方向の熱伝導率は4.5W/mKであり、実施例8より若干低いものの、厚さ方向の熱伝導率の良好な積層板が得られた。また、回路埋め性、耐湿絶縁性共に良好であった。実施例10実施例8において、成分bとして、アルミナAA-3の代わりに、粒子状の無機充填材であるシリカ龍森製B-21,平均粒径5μm,熱伝導率1.2W/mK,粒子形状:粒子状302部22.4体積に相当を使用する以外は、実施例8と同様にしてプリプレグ、積層板および多層の回路板を得た。実施例10では、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比は、70:30であり、成分aの体積と成分bの体積との体積比は、60:40であり、無機充填材の総含有量は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に80体積である。この積層板の厚さ方向の熱伝導率は4.6W/mKであり、実施例8より若干低いものの、厚さ方向の熱伝導率の良好な積層板が得られた。また、回路埋め性、耐湿絶縁性共に良好であった。実施例11~14実施例5において、潤滑材として、シリカシーアイ化成製ナノテック,平均粒径25nm,熱伝導率1.2W/mKまたはアルミナシーアイ化成製ナノテック,平均粒径31nm,熱伝導率30W/mKを添加する以外は、実施例5と同様にして、積層板および多層の回路板を得た。それぞれ添加量は表1に示すように変えた。なお、実施例11では、潤滑材の含有量は、熱硬化性樹脂固形分に対して0.5質量である。実施例12では、潤滑材の含有量は、熱硬化性樹脂固形分に対して2.0質量である。実施例13では、潤滑材の含有量は、熱硬化性樹脂固形分に対して0.5質量である。実施例14では、潤滑材の含有量は、熱硬化性樹脂固形分に対して2.0質量である。実施例11~14の厚さ方向の熱伝導率は7.0~12.2W/mKであり、流動性が向上したため、厚さ方向の熱伝導率の良好な積層板が得られた。また、回路埋め性、耐湿絶縁性共に良好であった。実施例15実施例5において、ガラス不織布SYS-068の代わりに、厚みの薄いガラス不織布日本バイリーン製EPM-006,質量:6g/m2を用いる以外は実施例5と同様にしてプリプレグ、積層板および多層の回路板を得た。この積層板の厚さ方向の熱伝導率は、7.1W/mKであり、回路埋め性、耐湿絶縁性共に良好であった。実施例16実施例14において、ガラス不織布SYS-068の代わりに、厚みの薄いガラス不織布日本バイリーン製EPM-006,質量:6g/m2を用いる以外は実施例14と同様にしてプリプレグ、積層板および多層の回路板を得た。潤滑材の添加により流動性が向上したため、8.0W/mKと、厚さ方向の熱伝導率の良好な積層板が得られた。また、回路埋め性、耐湿絶縁性共に良好であった。実施例17実施例1において、YL6121Hの代わりに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン製EP828,エポキシ当量185を用いる以外は実施例1と同様にしてプリプレグ、積層板および多層の回路板を得た。この積層板の厚さ方向の熱伝導率は、1.8W/mKであり、実施例1より熱伝導率は低下したが、回路埋め性、耐湿絶縁性共に良好であった。実施例18実施例5において、エポキシ樹脂モノマYL6121Hの代わりに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン製EP828,エポキシ当量185を用いる以外は実施例5と同様にしてプリプレグ、積層板および多層の回路板を得た。この積層板の厚さ方向の熱伝導率は、4.5W/mKであり、実施例5より熱伝導率は低下したが、回路埋め性、耐湿絶縁性共に良好であった。比較例1,2実施例1において、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に占めるアルミナの割合を、それぞれ25、および85体積に変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例1と同様にしてプリプレグ、積層板および多層の回路板を得た。なお、比較例1では、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比は、90:10であり、成分aの体積と成分bの体積との体積比は、80:20であり、無機充填材の総含有量は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に25体積である。比較例2では、成分aと成分bとの合計体積と、成分cの体積との体積比は、90:10であり、成分aの体積と成分bの体積との体積比は、80:20であり、無機充填材の総含有量は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に85体積である。比較例1では、無機充填材の総含有量が少ないため、回路埋め性や耐湿絶縁性は良好なものの、厚さ方向の熱伝導率は0.5W/mKであり、実施例1より大きく悪化した。比較例2では、無機充填材の量が多くワニスの粘性が高くなりすぎて基材に均一に含浸できなかったため、積層板は得られなかった。比較例3~6比較例1、2において、成分bとして、アルミナAA-3の代わりに、粒子状の無機充填材である水酸化アルミニウム住友化学製C-302A,平均粒径2.0μm,熱伝導率3.0W/mK,粒子形状:粒子状またはシリカ龍森製B-21,平均粒径5μm,熱伝導率1.2W/mKを表3のように使用する以外は、比較例1、2と同様にしてプリプレグ、積層板および多層の回路板を得た。比較例3、5では、無機充填材の総含有量が少ないため、回路埋め性や耐湿絶縁性は良好なものの、熱伝導率が低下した。比較例4、6では、無機充填材の量が多くワニスの粘性が高くなりすぎて基材に均一に含浸できなかったため、積層板は得られなかった。比較例7、8実施例5において、潤滑材として、シリカシーアイ化成製ナノテック,平均粒径25nm,熱伝導率1.2W/mKまたはアルミナシーアイ化成製ナノテック,平均粒径31nm,熱伝導率30W/mKを添加する以外は、実施例5と同様にしてプリプレグ、積層板および多層の回路板を得た。それぞれ添加量は表3に示すように変えた。なお、比較例7、8では、潤滑材の含有量は、熱硬化性樹脂固形分に対して2.5質量である。比較例7、8では、潤滑材の含有量が多いため、積層板にした場合にボイドが多く発生し、熱伝導率、耐湿絶縁性ともに低下した。比較例9実施例5において、成分a:アルミナの平均粒径を、表3に示すように変えたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例5と同様にしてプリプレグ、積層板および多層の回路板を得た。比較例9では、成分aより大きい平均粒径のアルミナを配合して積層板にしたため、ボイドが多く発生し、熱伝導率、耐湿絶縁性ともに低下した。"