ステンシルであって、少なくとも1つの50μm以下の横寸法を有するステンシルにおいてパターンを規定する少なくとも1つの貫通した開口を有する光画像形成されたエラストマー組成物;および該光画像形成されたエラストマー組成物の裏側に固定された安定層、ここで安定層は光画像形成されたエラストマー組成物と実質的に同じ横寸法を有し、および該安定層は50以上のショアD硬度を有する;を有する接触面;ならびに安定層に固定されたフレキシブル多孔性基材を含み、ここでフレキシブル多孔性基材はエッチングペーストが流れるのに適した浸透性を有する、前記ステンシル。少なくとも1つの開口が、少なくとも1つの1μm~10μmの横寸法を有する、請求項1に記載のステンシル。光画像形成されたエラストマー組成物が、1μm~10μmの厚さを有する、請求項1に記載のステンシル。光画像形成されたエラストマー組成物が、5~95のショアA硬度を有する、請求項1に記載のステンシル。光画像形成されたエラストマー組成物が、エラストマー、架橋剤、光開始剤、フリーラジカル消去剤および任意に脱酸素剤を含む、請求項1に記載のステンシル。エラストマーが、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体、アクリロニトリルとブタジエンの共重合体、ネオプレンゴム、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項5に記載のステンシル。エラストマーが、30重量~99重量の濃度で存在するスチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体である、請求項5に記載のステンシル。架橋剤が0.5重量~65重量の濃度で存在し、光開始剤が0.01重量~10重量の濃度で存在し、フリーラジカル消去剤が0.01重量~15重量の濃度で存在し、および、任意に脱酸素剤が0.01重量~10重量の濃度で存在する、請求項5に記載のステンシル。安定層が、5μm~50μmの厚さを有する、請求項1に記載のステンシル。安定層が、脂肪族ウレタンジアクリレートポリマーを有する光画像形成されたポリマー組成物、任意に架橋剤、光開始剤、フリーラジカル消去剤および任意に脱酸素剤を含む、請求項1に記載のステンシル。脂肪族ウレタンジアクリレートポリマーが5重量~99重量の濃度で存在し、任意に架橋剤が0.5重量~90重量の濃度で存在し、光開始剤が、0.01重量~10重量の濃度で存在し、フリーラジカル消去剤が、0.01重量~15重量の濃度で存在し、および任意に脱酸素剤が、0.01~10重量の濃度で存在する、請求項10に記載のステンシル。フレキシブル多孔性基材が、1μm~100μmの横寸法の開口を有するフレキシブルメッシュを含む、請求項1に記載のステンシル。フレキシブル多孔性基材が、安定層に固定された多孔性膜、ここで多孔性膜は15μm以下の平均孔径を有する;および多孔性膜に固定されたフレキシブルメッシュ、ここでフレキシブルメッシュは多孔性膜の孔径より大きい横寸法を有する開口を有する、を含む、請求項1に記載のステンシル。多孔性膜が、5μm以下の平均孔径を有する、請求項13に記載のステンシル。多孔性膜が、500nm~20μmの厚さを有する、請求項13に記載のステンシル。熱処理されたポリオレフィンを含む薄い層が、多孔性膜とフレキシブルメッシュとの間に存在する、請求項13に記載のステンシル。ポリオレフィンが、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項16に記載のステンシル。フレキシブル多孔性基材が、安定層に固定されたナノワイヤの層、ここでナノワイヤは80nm~10μmの平均直径を有する;およびナノワイヤの層に固定されたフレキシブルメッシュを含む、請求項1に記載のステンシル。ナノワイヤが、200nm~2μmの平均直径を有する、請求項18に記載のステンシル。ナノワイヤの層が、500nm~20μmの厚さを有する、請求項18に記載のステンシル。フレキシブルメッシュが、1μm~100μmの横寸法を有する開口を有する、請求項13~20のいずれか一項に記載のステンシル。ステンシルの製造方法であって、光学的に透明なパターンを形成する遮光領域を少なくとも1つ有するマスター上にリフトオフ層を配置すること;リフトオフ層上に光画像形成性エラストマー配合物を配置すること;光画像形成性エラストマー配合物に光照射し、および現像し、少なくとも1つの50μm以下の横寸法を有するステンシルにおいてパターンを規定する少なくとも1つの貫通した開口を有する、光画像形成されたエラストマーを含む接触層を形成すること;接触層上に光画像形成性配合物を配置すること;光画像形成性配合物の少なくとも一部に、フレキシブル多孔性基材を接触させること;光画像形成性配合物に光照射し、接触層とフレキシブル多孔性基材の両方に固定された安定層を形成すること、ここで安定層は50以上のショアD硬度を有し、接触層と実質的に同じ横寸法を有する;およびステンシルからリフトオフ層を分離または除去することにより、マスターからステンシルを除去すること、を含む、前記方法。光画像形成性エラストマー配合物が、光照射および現像の前に実質的に相分離せず、および光画像形成性配合物が、光照射の前に実質的に相分離しない、請求項22に記載の方法。接触層上に光画像形成性配合物を配置する前に、接触層を酸素プラズマ処理することおよび酸素プラズマ処理された接触層に接着促進剤を堆積させることを含む、請求項22に記載の方法。光画像形成性配合物の少なくとも一部に、フレキシブル多孔性基材を接触させる前に、フレキシブル多孔性基材の表面を酸素プラズマ処理することおよび酸素プラズマ処理されたフレキシブル多孔性基材上に接着促進剤を堆積させることを含む、請求項22に記載の方法。接着促進剤が、トリクロロビニルシラン、トリメトキシビニルシラン、トリエトキシビニルシラン、2-アクリロキシエトキシトリメトキシシラン、2-アクリロキシエトキシトリエトキシシラン、2-アクリロキシエトキシトリクロロシラン、N-3-アクリロキシ-2-ヒドロキシプロピル-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリクロロシラン、アクリロキシメチルフェネチルトリメトキシシラン、3-N-アリルアミノプロピルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリクロロシランまたはその組み合わせを含む、請求項24または25に記載の方法。接触層が、5~95のショアA硬度を有する、光画像形成されたエラストマーを含む、請求項22に記載の方法。15μm以下の平均孔径を有する多孔性膜;フレキシブルメッシュ;およびこれらの間にある複数のポリオレフィン含有粒子を有するアセンブリを、多孔性膜がフレキシブルメッシュに固定されるのに十分な時間、温度および圧力でアニールして、ステンシルのためフレキシブル多孔性基材を得ることを含む、請求項22に記載の方法。ポリオレフィン含有粒子が、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびこれらの組み合わせから選択されるポリマーを含む、請求項28に記載の方法。フレキシブルメッシュに固定されたナノワイヤの層を有するアセンブリを得ることを含み、ここでナノワイヤは80nm~10μmの平均直径を有する、請求項22に記載の方法。フレキシブルメッシュが、1μm~100μmの横寸法を有する開口を有する、請求項28~30のいずれか一項に記載の方法。リフトオフ層が、水溶性ポリマーを含む、請求項22に記載の方法。水溶性ポリマーが、ポリビニルアルコール、ヒドロキシアルキルセルロース、多糖類、ポリビニルピロリドンおよびこれらの組み合わせから選択される、請求項32に記載の方法。少なくとも1つの開口が、少なくとも1つの1μm~10μmの横寸法を有する、請求項22に記載の方法。接触層が1μm~10μmの厚さを有し、安定層が5μm~50μmの厚さを有する、請求項22に記載の方法。ステンシルであって、フレキシブルメッシュを含む第一の層;および第一の層に固定された第二の層、ここで第二の層は複数のナノワイヤを含み、ナノワイヤは80nm~10μmの直径を有するを含み、ここで500μm以下の少なくとも1つの横寸法を有するパターンは第二の層の中または上に存在し、フレキシブル多孔性基材はエッチングペーストが流れるのに適した浸透性を有し、パターンはエッチングペーストに対し不浸透性である、前記ステンシル。ナノワイヤが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルピロリドンおよびこれらの組み合わせから選択されるポリマーを含む、請求項36に記載のステンシル。ナノワイヤが、200nm~6μmの平均直径を有する、請求項36に記載のステンシル。ナノワイヤが、200nm~800nmの平均直径を有する、請求項36に記載のステンシル。第二の層が、500nm~20μmの厚みを有する、請求項36に記載のステンシル。パターンが、ポリマー、エラストマー、金属およびこれらの組み合わせからなる群から選択される不透明材料を含む、請求項36に記載のステンシル。ステンシルの製造方法であって、光学的に透明なパターンを形成する遮光領域を少なくとも1つ有するマスター上にリフトオフ層を配置すること;リフトオフ層上に光画像形成性エラストマー配合物を配置すること;光画像形成性エラストマー配合物に光を照射し、および現像し、少なくとも1つの50μm以下の横寸法を有するステンシルにおいてパターンを規定する少なくとも1つの貫通した開口を有する、光画像形成されたエラストマーを含む接触層を形成すること;光画像形成性配合物の少なくとも一部に、フレキシブル多孔性基材を接触させること;ステンシルからリフトオフ層を分離または除去することにより、マスターからステンシルを除去することを含む、前記方法。ステンシルであって、a.フレキシブルメッシュを含む第一の層;およびb.第一の層に付加された第二の層、ここで第二の層は500μm以下の少なくとも1つの横寸法を有するパターンを含むを含み、ここでフレキシブルメッシュがエッチングペーストは流れるのに適した浸透性を有し、パターンはエッチングペーストに対し不浸透性である、前記ステンシル。