"体積抵抗率が2.3μΩcm以下で、かつ耐力が19.6MPa以上、85MPa以下である芯材と、前記芯材の表面に積層形成された溶融はんだめっき層を備えた太陽電池用電極線材。前記芯材はCu含有量が99.9mass以上の純銅の焼鈍材で形成された請求項1に記載した太陽電池用電極線材。前記芯材は酸素が20ppm以下の純銅の焼鈍材で形成された請求項1に記載した太陽電池用電極線材。前記特許文献1に開示のクラッド材を芯材とする電極線材クラッド電極線材と呼ぶことがある。は、なるほど半導体基板に生じる熱応力を軽減することができるものの、体積抵抗率が比較的高いFe-Ni合金やFe-Ni-Co合金などの合金材によって中間層が形成されるため、平均の電気抵抗が高くなり、太陽電池の発電効率が低下するという問題がある。なお、前記特許文献2、3のアルミニウム-銅系のクラッド材は、太陽電池の電極線材とは用途が異なる上、一方の表面にはアルミニウムが露出するため、その表面に溶融はんだめっき層を形成することができないという問題もある。本発明はかかる問題に鑑みなされたもので、従来のクラッド電極線材と代替可能であり、はんだ付けに際し太陽電池用半導体基板にクラックが生じ難く、しかも導電性に優れた太陽電池用電極線材を提供することを目的とする。本発明の太陽電池用電極線材は、体積抵抗率が2.3μΩcm以下で、かつ耐力が19.6MPa以上、85MPa以下である芯材と、前記芯材の表面に積層形成された溶融はんだめっき層を備える。この太陽電池用電極線材によれば、芯材の耐力が19.6MPa以上、85MPa以下とされているので、溶融はんだめっき処理やその後の取り扱い上、過度に変形することがなく、取り扱い性が良好である。しかも半導体基板にはんだ付けする際に凝固過程で生じた熱応力により自ら塑性変形して熱応力を軽減解消することができる。このため、半導体基板にクラックが生じ難い。また、体積抵抗率が2.3μΩcm以下なので、導電性に優れ、発電効率にも優れる。前記電極線材において、芯材をCu含有量が99.9mass以上の純銅の焼鈍材あるいは酸素が20ppm以下の純銅の焼鈍材で形成することが好ましい。これらの焼鈍材を用いることにより、従来のクラッド電極線材に比して製造コストを著しく低減することができる。なお、芯材をクラッド材で構成したクラッド電極線材に対して、芯材を単層材で形成したものを単層電極線材と呼ぶことがある。また、前記単層材の芯材の代わりに、中間層とその両面に積層形成された第1表面層および第2表面層からなるクラッド材の芯材を用いてもよい。クラッド材の芯材を用いることにより、適宜の材料を用いて、その平均の体積抵抗率及び耐力を上記所定範囲内に容易に収めることができ、種々のクラッド電極線材を幅広く提供することができる。この場合、前記第1、第2表面層を同一材料で、同一厚さに形成しておくことにより、はんだ付けの際に電極線材の熱変形を防止することができ、はんだ付け作業性を向上させることができる。前記第1表面層および第2表面層を純CuあるいはCuを主成分とするCu合金で形成し、前記中間層を純AlあるいはAlを主成分とするAl合金で形成することが好ましい。これらの材料は低コストで入手が容易であるため、本発明のクラッド電極線材を低コストで提供することができる。これらの材料を組み合わせて使用する場合、前記中間層はクラッド材の全体厚さに対して10以上、50以下とすることが好ましい。10未満では前記耐力の確保が難しくなり、50を超えると前記体積抵抗率の確保が難しくなるからである。また、前記単層電極線材、クラッド電極線材は、その芯材の長さ方向に沿って溶融はんだ収容用凹部を形成し、この溶融はんだ収容用凹部に溶融はんだめっき層を形成してもよい。前記溶融はんだ収容用凹部を設けることで、前記凹部に供給された溶融はんだが凝固する際、溶融はんだの中央部は膨らみ難く、前記溶融はんだめっき層は平坦状になりやすい。このため、電極線材のはんだ付け性が向上し、優れた接合性が得られる。前記溶融はんだ収容用凹部は、芯材幅方向の開口幅を芯材幅の90以上とすることが好ましい。溶融はんだ収容用凹部の開口幅を芯材幅の90以上とすることにより、前記溶融はんだ収容用凹部に供給された溶融はんだが凝固する際に芯材の幅全体に渡って平坦化し易くなり、はんだ付け性が向上する。本発明の電極線材を用いた太陽電池は、PN接合を有する半導体で形成された半導体基板と、前記半導体基板の表面に設けられた複数の表面電極にはんだ付けされた接続用リード線を備え、前記接続用リード線が上記本発明の電極線材によって形成される。溶融はんだ収容用凹部を設けた電極線材では、前記溶融はんだ収容用凹部に充填形成された溶融はんだめっき層によってはんだ付けされる。この太陽電池によれば、接続用リード線が上記各電極線材の特徴、作用効果を備え、総じて太陽電池用半導体基板にクラックが生じ難く、また導電性に優れ、引いては発電効率に優れる。以下、図面を参照して本発明の実施形態に係る電極線材について説明する。図1は、第1実施形態に係る単層電極線材1を示しており、帯板状の芯材2と、この芯材2の表面および裏面に積層形成された溶融はんだめっき層3A,3Bを有している。前記芯材2は体積抵抗率が2.3μΩcm以下で、かつ耐力が19.6MPa以上、85MPa以下、好ましくは19.6MPa以上、49MPa以下の低耐力金属で形成されている。なお、前記芯材の側面にも溶融はんだめっき層がめっき処理の際に不可避的に形成されるが、図1では記載省略されている。後述の他の実施形態を示す図において同様である。前記芯材2を形成する金属材としては、純銅、純銀などの導電性、はんだ付け性の良好な各種金属材を用いることができるが、材料コストの点からは、純銅が好ましい。銅の純度は高いほどよく、99.9mass以上、あるいはそれ以上のものが好ましい。不純物の内、酸素は微量で耐力を高める作用を有するため、少ないほど好ましく、無酸素銅OFHCや真空溶解銅などの酸素含有量が20ppm以下のものが好適である。図2は第2実施形態にかかるクラッド電極線材1Aを示しており、クラッド材で形成された帯板状の芯材2Aと、この芯材2Aの表面および裏面に積層形成された溶融はんだめっき層3A,3Bを有している。前記芯材2Aはアルミニウム材で形成された中間層4と、その両面に銅材で積層形成された第1表面層5A、第2表面層5Bを備えており、平均値として体積抵抗率が2.3μΩcm以下で、かつ耐力が19.6MPa以上、85MPa以下、好ましくは19.6MPa以上、49MPa以下に調整されている。なお、電極線材の片面のみを半導体基板の電極にはんだ付けする場合、中間層4の一方の表面のみに銅層を設けるだけでよい。前記アルミニウム材としては、Al含有量が99.0mass程度以上、好ましくは99.9mass以上の純アルミニウムあるいは前記Al含有量のアルミニウム合金が好ましく、例えばJIS1050,1060,1085,1080,1070,1N99,1N90を用いることができる。一方、前記銅材としては、Cu含有量が99.0mass程度以上、好ましくは99.9mass以上の純銅あるいは前記Cu含有量の銅合金が好ましく、特に耐力の低い酸素含有量が20ppm以下の純銅が好適である。前記中間層4の厚さは、芯材2Aの全体の厚さの10以上、50以下に設定することが好ましい。10未満ではクラッド材の平均の耐力が85MPaを超えるようになり、一方50を超えると平均の体積抵抗率が2.3μΩcmを超えるようになり、好ましくない。また、第1,第2表面層5A,5Bの厚さは同厚とすることが好ましい。同厚にすることで、はんだ付けの際に電極線材が熱変形するのを防止することができる。前記単層電極線材1の芯材2は、丸形断面の線材を両面が平坦面になるように圧延して帯板材に加工したもの、あるいは単層圧延シートを複数の帯板材にスリットすることによって加工したものを用いることができる。一方、前記クラッド電極線材の芯材は同断面構造を有するクラッドシートを複数の帯板材にスリットすることによって加工される。クラッドシートは、各層を構成するアルミニウムシート、銅シートを重ね合わせ、冷間あるいは温間にて一対の圧下ロールに通して圧接し、得られた圧接材を200~500°C程度で数十秒~数分程度保持する拡散焼鈍を施すことによって容易に製造することができる。前記芯材2,2Aが素材から加工される際に、芯材は加工硬化を起こして耐力が上がる。このため、加工後、耐力が19.6MPa以上、85MPa以下の範囲内に入るように十分に軟化焼鈍を施すことが望ましい。一般的に電極線材は厚さが100~300μm程度なので、焼鈍条件はCu/Al/Cuのクラッド材の場合500°C程度で、またCu単層材の場合は900°C程度で、各々1分間程度保持するだけで十分である。前記軟化焼鈍を施すタイミングについては、前記単層圧延シートあるいはクラッドシートを帯板材にスリットし、これを適宜の長さに切断した芯材に軟化焼鈍を施してもよい。あるいは前記シートに軟化焼鈍この場合、軟化焼鈍は拡散焼鈍の役目も果たす。を施し、その後、帯板材をスリットし、これを切断して芯材としてもよい。もっとも、帯板材の耐力を19.6MPa程度以上、49MPa程度以下と低くする場合は、前者の方法が好ましい。一方、帯板材の耐力を49MPa程度を超え、85MPa程度以下と高く設定する場合は、後者の方法を適用することができ、この方法は量産性に優れる利点がある。上記のようにして製造された帯板材すなわち芯材は、その後、溶融はんだめっき温度に調整されためっき浴に浸漬されて、その表面に溶融はんだめっき層3A,3Bが形成される。溶融はんだめっき層3A,3Bを形成するはんだ合金は後述する。前記溶融はんだめっきの温度は、はんだ合金の融点より50~100°C程度高い温度に調整される。この温度を高めに設定することにより、焼鈍効果を期待することができる。このため、前記軟化焼鈍をスリット前に行う場合は、溶融はんだめっき温度は高めに設定することが好ましい。前記単層電極線材1あるいはクラッド電極線材1Aは、その芯材2,2Aの断面形状が図1、図2に示すように単なる方形状であるが、クラッド材の芯材2Aの場合を例として示せば、図3に示すように、長さ方向に沿って、横断面の形状を一方の表面図例では下面の中央部が平坦状に凹んだ皿状皿断面状に形成し、その凹み側に溶融はんだ収容用凹部6を形成することが好ましい。前記凹部の深さは、最も深い部分で10μm程度以上、30μm程度以下とすることが好ましく、またその幅下面開口幅は芯材2Aの幅の90程度以上とすることが好ましい。幅の上限は特に制限はなく、下面全幅に渡って開口していてもよい。かかる溶融はんだ収容用凹部6を有する電極線材1Bでは、芯材2Aを溶融はんだめっきを施す際、前記凹部6をほぼ満たすように溶融はんだを充填供給することによって、前記凹部6には表面がほぼ平坦状となった溶融はんだめっき層3Cが形成される。この溶融はんだめっき層3Cは表面がほぼ平坦状であるため、はんだ付け性が向上する。前記凹部6をほぼ満たすように溶融はんだを充填供給するには、溶融はんだめっきを行う際に溶融はんだ浴温、めっき速度を適宜制御することにより、あるいは芯材2Aを溶融はんだ浴に浸漬して引き上げた後に、凹部6の開口部から盛り上がった余分な溶融はんだを熱風の吹き付けによって除去したり、適宜のかき取り部材によってかき取り除去することによって行うことができる。前記溶融はんだ収容用凹部6は、帯板状の芯材に適宜の塑性加工、曲げ加工等を施すことによって容易に加工形成することができる。例えば、帯板材をロール隙間が皿状断面形状とされた型ロールに通すことにより容易に加工することができる。また、素材シートをスリットして帯板材を得る際に、スリッターの回転刃の間隔や回転速度を調整することによってスリットされた帯板材の側端部に曲げ加工を施すようにしてもよい。上記実施形態では、前記電極線材1Bはその芯材2Aの横断面形状が前記凹部6の中央底部が平坦状とされた皿状をしているが、断面形状はかかる形状に限定されるものではなく、例えば図4に示すように、芯材2Aの断面形状全体を湾曲状としてもよい。この場合、溶融はんだ収容用凹部6Aは底面が湾曲形となる。このような皿状あるいは湾曲状の断面形状は単純形状であり、加工が容易なため、工業的生産性にも優れる。また、上記実施形態では、溶融はんだ収容用凹部が加工される芯材として、クラッド材の芯材2Aを用いたが、単層圧延材の芯材を用いてもよい。また、単層圧延材あるいはクラッド材の芯材に対する軟化焼鈍は、単層電極線材の場合と同様、単層圧延シートあるいはクラッドシートを帯板材にスリットし、その帯板材を切断し、前記凹部を加工した後に軟化焼鈍を施してもよい。あるいは前記シートに軟化焼鈍を施し、その後、帯板材をスリットし、これを切断し、前記凹部を形成してもよい。後者の方法を適用する場合、溶融はんだめっき温度を高く設定し、溶融はんだめっきの際に焼鈍効果を得るようにすることが好ましい。前記溶融はんだめっき層3A,3B,3Cを形成するはんだ材としては、融点が130~300°C程度のSn-Pb合金、Sn-0.5~5massAg合金、Sn-0.5~5massAg-0.3~1.0massCu合金、Sn-0.3~1.0massCu合金、Sn-1.0~5.0massAg-5~8massIn合金、Sn-1.0~5.0massAg-40~50massBi合金、Sn-40~50massBi合金、Sn-1.0~5.0massAg-40~50massBi-5~8massIn合金などが使用される。Pbは人体に有害であり、自然環境を汚染するおそれがあるので、汚染防止の観点からはPbフリーのSn-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金、Sn-Cu合金、Sn-Ag-In合金、Sn-Ag-Bi合金などのはんだ材が好ましい。また、前記各はんだ材において、溶融はんだの酸化防止のため、50~200ppm程度のP、数~数十ppmのGa、数~数十ppmのGd、数~数十ppmのGeの内から1種または2種以上を添加することができる。また、前記溶融はんだめっき層としては、Sn、Ag、Cuなどの種々の純金属、あるいはこれらの合金を用いて多層構造としてもよい。この場合、溶融後に所期の合金成分となるように各層の厚さを調節する。多層構造は、所定の金属めっきを順次施すことによって簡単に形成することができる。次に、上記実施形態に係る電極線材を接続用リード線として用いた太陽電池を図を参照して説明する。図5は、溶融はんだめっき収容用凹部が形成された電極線材を用いて形成された接続用リード線13を備えた太陽電池を示している。この太陽電池は、PN接合を有するシリコン半導体で形成された半導体基板11と、前記半導体基板11の表面に線状に設けられた複数の表面電極12にはんだ付けされた接続用リード線13を備えている。なお、前記半導体基板11の裏面には、40~80mm2程度の大形表面の裏面電極が複数個設けられている。前記接続用リード線13がはんだ付けされる前の半導体基板11には、複数の線状表面電極12に導通するように、これらの表面電極12に直交して配置されたはんだ帯が形成されている。前記溶融はんだめっき収容用凹部に形成された溶融はんだめっき層が、前記はんだ帯に当接するように接続用リード線13を半導体基板11に載置し、半導体基板11のはんだ帯および接続用リード線13の溶融はんだめっき層を共に溶融して前記接続用リード線13を半導体基板11の表面にはんだ付けする。これによって半導体基板11に前記電極線材によって形成された接続用リード線13が接合される。なお、裏面電極は比較的大きい露出領域40~80mm2程度を有するため、表面電極へのはんだ付けに比べて、隣接する太陽電池の裏面電極へのはんだ付けは容易である。この太陽電池によれば、電極線材のはんだ付けの際、電極線材が熱応力によって塑性変形し、半導体基板に生じる熱応力を緩和するので、半導体基板にクラックが入り難く、しかも電極線材は体積抵抗率が低いため、導電性に優れ、発電効率を向上させることができる。さらに、電極線材には溶融はんだめっき収容用凹部が形成され、これに表面が平坦状とされた溶融はんだめっき層が形成されるので、はんだ付け性に優れ、接続用リード線13が強固に半導体基板11に接合される。このため接続用リード線が半導体基板から外れ難く、耐久性に優れる。以下、本発明の電極線材について実施例を挙げて具体的に説明するが、本発明はかかる実施例によって限定的に解釈されるものではない。実施例Aアルミニウム材質JIS1N90、Al:99.90massあるいはインバーFe-36.5massNiからなる中間層の両面に無酸素銅Cu:99.97mass、O:15ppmからなる表面層を圧接、拡散焼鈍により積層形成した種々のクラッド材を製作した。各クラッド材芯材素材の全体厚さは160μmであり、各クラッド材の全体厚さに対する中間層の厚さの割合は表1に示すとおりである。各クラッド材をスリットし、幅2mmの帯板材を製作し、これを長さ150mmに切断して複数の芯材を製作した。各芯材に対して500°C×1分の軟化焼鈍を施した。また、前記無酸素銅からなる圧延シートを用いて、前記と同様にして複数の芯材を製作し、その一部の芯材に軟化焼鈍を施した。さらに、タフピッチ銅Cu:99.94mass、O:33ppmからなる潰し銅線厚さ160μmで、幅ほぼ2mmを用いて、前記長さに切断し、焼鈍を施すことなく芯材とした。各芯材を用いて、JISZ2241に規定の方法により、長さ方向に引っ張る引張試験を行い、耐力を測定した。また、JISH0505に規定の方法により、芯材の体積抵抗率を測定した。測定結果を表1に併せて示す。さらに、各芯材の表面をアセトンで清浄にした後、溶融はんだめっき浴はんだ組成:Sn-3.5massAg、融点:220°C、浴温:300°Cに浸漬して、速やかに引き上げて芯材の表面に溶融はんだめっき層を形成した。このようにして製作された電極線材の試料の溶融はんだめっき層の厚さは片面で平均40μm程度であった。このようにして得られた各電極線材を太陽電池用シリコン基板厚さ200μmのはんだ帯に当接させて、260°Cで1分間保持してはんだ付けした。前記はんだ帯は、シリコン基板に形成された複数の表面電極を縦断するように基板の表面に付着形成されたものである。はんだ付け後、シリコン基板にクラックが発生したか否かを調べた。その結果を表1に併せて示す。表1より、実施例にかかる電極線材試料No1,2,4は、単層タイプ、クラッドタイプを問わず、耐力が49MPa以下であるため、200μmの薄形シリコン基板であってもクラックの発生は皆無であった。一方、試料No7から明らかなように、無酸素銅を用いた電極線材でも、軟化焼鈍を行わず、加工のままのものでは耐力が147MPaと高くなり、シリコン基板にクラックが入った。一方、体積抵抗率については、実施例のものは、中間層をインバーで形成した従来例のクラッド電極線材試料No5よりも低く、優れた導電性を有することが確認された。実施例Bアルミニウム材質JIS1N90、Al:99.90massあるいはインバーFe-36.5massNiからなる中間層の両面に無酸素銅Cu:99.97mass、O:15ppmの表面層を圧接、拡散焼鈍により積層形成した種々のクラッド材を製作した。各クラッド材芯材素材の全体厚さは200μmであり、各クラッド材の全体厚さに対する中間層の厚さの割合は表2に示すとおりである。各クラッド材に対して500°C×1分の軟化焼鈍を施し、その後スリットして幅2mmの帯板材を製作し、さらに長さ150mmに切断して複数の芯材を製作した。また、前記無酸素銅からなる圧延シートに対して上記と同様の条件で軟化焼鈍を施した後、スリットして複数の芯材を製作した。個々の芯材の表面をアセトンで清浄にした後、各芯材群について、芯材群に属する一部の芯材を溶融はんだめっき浴はんだ組成:Sn-3.5massAg、融点:220°C、浴温:300°Cに浸漬して、速やかに引き上げて芯材の表面に溶融はんだめっき層を形成した。このようにして製作された電極線材の試料の溶融はんだめっき層の厚さは片面で平均40μm程度であった。また、前記芯材群に属する他の芯材を、前記溶融はんだめっき浴への浸漬と同様の条件で、硝酸カリウム及び亜硝酸ナトリウムを主成分とするソルトバス浴温:300°Cに浸漬して、速やかに引き上げた。このようにして、他の芯材に前記溶融はんだめっき層を形成した芯材と同様の加熱条件を与えた。ソルトバスに浸漬した芯材は、その表面に付着したソルトを水洗した後、実施例Aと同様にして、耐力及び体積抵抗率を測定した。測定結果を表2に併せて示す。実施例Aと同様、各電極線材を太陽電池用シリコン基板厚さ200μmにはんだ付けし、はんだ付け後のシリコン基板にクラックが発生したか否かを調べた。その結果を表2に併せて示す。表2より、実施例にかかる電極線材試料No11、12,14は、単層タイプ、クラッドタイプを問わず、芯材の耐力が85MPa以下に止まっているため、200μmの薄形シリコン基板であってもクラックが発生せず、また体積抵抗率も2.2μΩcm以下と低く、優れた導電性を有することが確認された。"