窪みが形成された面を有する筐体と、前記窪みの底面に置かれた非接触ICと、前記非接触ICの前記底面の反対側の面に両面テープで貼着された磁性体シートとを具備する非接触ICユニット。請求項1に記載された非接触ICユニットであって、前記底面と前記非接触ICとは貼着されていない非接触ICユニット。請求項1又は2に記載された非接触ICユニットであって、前記磁性体シートは、前記両面テープによって前記筐体の前記窪みの周囲の面に貼着されている非接触ICユニット。請求項3に記載された非接触ICユニットであって、前記窪みの厚さと前記非接触ICの厚さは同じである非接触ICユニット。請求項1から4のいずれか1項に記載された非接触ICユニットであって、前記非接触ICは穴を有し、前記底面には前記穴と嵌合する突起が形成された非接触ICユニット。請求項1から5のいずれか1項に記載された非接触ICユニットであって、前記非接触ICの縁が前記窪みの縁に接触することにより前記非接触ICの位置が拘束されている非接触ICユニット。請求項1から6のいずれか1項に記載された非接触ICユニットと、前記非接触ICに記憶された情報にアクセス可能に接続された情報処理装置とを具備する携帯型電子機器。窪みが形成された面を有する筐体を提供するステップと、前記窪みに非接触ICを置くステップと、前記非接触ICの前記底面の反対側の面と、前記筐体の前記窪みの周囲の面とを含む領域に両面テープで磁性体シートを貼着することにより、前記非接触ICを前記筐体に対して固定するステップとを具備する非接触ICユニットの製造方法。非接触ICユニットの小型化、薄型化が望まれている。本発明による非接触ICユニットは、窪みが形成された面を有する筐体と、窪みの底面に置かれた非接触ICと、非接触ICの底面の反対側の面に両面テープで貼着された磁性体シートとを備える。本発明による非接触ICユニットの製造方法は、窪みが形成された面を有する筐体を提供するステップと、窪みに非接触ICを置くステップと、非接触ICの底面の反対側の面と、筐体の窪みの周囲の面とを含む領域に両面テープで磁性体シートを貼着することにより、非接触ICを筐体に対して固定するステップとを備える。本発明により、非接触ICユニットの小型化、薄型化が可能となる。まず図1、図2を参照して、本発明について説明するための参考例における非接触ICユニットについて説明する。近年の携帯無線機等に実装されている非接触ICの実装には、内部金属部品の影響による特性劣化を防ぐために磁性体シートが取り付けられている。図1は、非接触ICユニットの筐体105を示す。この筐体105に、非接触ICが取り付けられる。図2は、筐体105に非接触ICと磁性体シートが取り付けられたときのA-A断面を示す。筐体105の窪み106に、ICユニット101が両面テープ104により固定される。その上から磁性体シート102が両面テープ103によりICユニット101、筐体105に対して固定される。このように、非接触IC101と磁性体シート102がそれぞれ両面テープ104、103によって筐体5に対して固定される。次に、図3、図4を参照して、本発明の実施の形態における非接触ICユニットについて説明する。図3は、非接触ICユニットの分解斜視図である。図4は、図3のA-A断面を示す。筐体5は、例えば携帯無線通信機の筐体の一部を形成する部材である。筐体5の携帯無線通信機が組み立てられたとき内側となる内面に、窪み6が形成される。窪み6の輪郭において、窪み6の底面とその周囲の領域との間には、高さΔHの段差が形成される。窪み6の底面の所定位置に、筐体6の内側に突出するピン7が形成される。窪み6の底面に、非接触IC1が配置される。非接触IC1は、樹脂シートに非接触ICチップと通信アンテナとが形成された非接触ICインレットと呼ばれる部材である。非接触IC1は、典型的には、樹脂性の表シートと裏シートとに非接触ICチップと通信アンテナを含む回路層が挟まれた積層構造を有する。非接触IC1は、その裏シートが窪み6の底面に接触するように筐体5に配置される。裏シートと窪み6の底面とは貼着されない。すなわち、裏シートと窪み6とは間に接着層が存在せず直接的に接触する。窪み6の平面形状は、非接触IC1の平面形状と同一であるか、非接触IC1の平面形状を含む領域を形成する。そのため、非接触IC1の全体が窪み6の内部に収納される。好ましくは、窪みの厚さであるΔHと、非接触IC1の厚さとは同じである。この場合、窪み6に収納された非接触IC1の表シートの表面と、筐体5の窪み6の周囲の領域とは高さが同じである。非接触IC1は、厚さ方向に貫通する穴9を有する。穴9は、ピン7と位置対応する。非接触IC1を窪み6に配置するとき、ピン7が穴9を貫通するように配置することにより、非接触IC1の位置決めがされる。筐体5の内部に組み込まれる内部金属部品の影響による非接触IC1の特性劣化を防ぐための磁性体シート2が準備される。磁性体シート2には、ピン7と位置対応する位置に、厚さ方向に貫通する穴9が形成される。磁性体シート2の片面に両面テープ3が貼着される。磁性体シート2の穴9にピン7が通されることにより、磁性体シート2の位置決めがされる。磁性体シート2が両面テープ3を介して非接触IC1の表面に貼着される。両面テープ3の一部は、非接触IC1の表面に貼着される。両面テープ3の他の一部は、筐体5の窪み6の周囲の面に貼着される。その結果、非接触IC1は両面テープ3を介して筐体5に対して固定される。以上の構成により、非接触IC1と磁性体シート2が筐体5に固定される。その後、筐体5に図示しない他の筐体が接続されることにより、内部に非接触IC1が固定された非接触ICユニットが形成される。この非接触ICユニットに、通信装置、入出力装置、演算制御装置等を含む情報処理装置が実装され、非接触IC1に記憶された情報にアクセス可能に接続されることにより、携帯型電子機器が構成される。図1、図2に示された参考例では、非接触IC101は両面テープ104で筐体105に貼着されていた。本実施の形態では両面テープ104が削除され、その代用に磁性体シート2の両面テープ3を利用して非接触IC101が筐体5に固定される。その結果、両面テープ104の厚み、コスト、質量が削減できる。第1の変形例上記のピン7と穴8、9を用いた位置決め方法に代えて、またはその位置決め方法と共に、他の位置決め方法を採用することができる。非接触IC1の平面形状の輪郭の少なくとも一部に合わせて窪み6を形成することにより、窪み6の輪郭の段差に非接触IC1の側面を突き当てて位置決めすることが可能である。あるいは、筐体5に磁性体シート2の平面形状の輪郭の少なくとも一部に合わせた形状を形成することにより、磁性体シート2の側面を筐体5の内側に突き当てて位置決めすることが可能である。第2の変形例次の方法により非接触ICユニットを形成することも可能である。磁性体シート2に両面テープを貼着する。その両面テープを介して、非接触IC1を磁性体シート2の所定箇所に貼着することにより、ASSY部品を形成する。両面テープの非接触ICが貼着されている領域の周りには、まだ何も貼着されていない領域が残る。その領域の両面テープによってASSY部品を筐体5に貼着する。その際、非接触IC1が窪み6に落ち込むように位置決めされることにより、図4に示したものと同じ積層構造が形成される。