圧縮機、凝縮器、膨張手段、および蒸発器が冷媒配管で接続され冷媒を循環させる冷媒回路が形成された空気調和装置において、前記凝縮器または前記蒸発器が搭載された筐体内に設けられ、前記凝縮器または前記蒸発器に送風するファンと、設定する運転能力に応じて前記圧縮機および前記ファンを制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、複数の機能回路をそれぞれ配置領域を区分して1つのパッケージに内蔵してなる半導体モジュールと、前記半導体モジュールに取り付けられ、前記ファンの送風の一部が流通する放熱フィンが形成された放熱板とを有し、前記複数の機能回路の少なくとも一部は、発熱量が運転能力に依存しない第1機能回路と、運転能力が大きくなるほど発熱量が大きくなる第2機能回路とにより構成され、前記放熱板は、前記第1機能回路の配置領域に対応する位置に、前記放熱フィンの間隔を所定の間隔とした広ピッチ部が形成され、前記第2機能回路の配置領域に対応する位置に、前記広ピッチ部より前記放熱フィンの間隔を狭くした狭ピッチ部が形成され、前記制御装置は、設定する運転能力が大きいほど前記ファンの風量を大きくすることを特徴とする空気調和装置。前記ファンおよび前記制御装置は、室外機に配置され、前記第1機能回路は、前記圧縮機の回転速度を可変するインバータ回路により構成され、前記第2機能回路は、前記インバータ回路に直流電力を供給する整流回路および昇圧回路の少なくとも一方により構成されたことを特徴とする請求項1記載の空気調和装置。前記放熱板に対向して配置され、少なくとも前記広ピッチ部に送風する第2ファンを備え、前記制御装置は、前記ファンの風量が所定量より小さいとき、前記第2ファンを駆動させることを特徴とする請求項1または2記載の空気調和装置。前記放熱板に対向して配置され、少なくとも前記広ピッチ部に送風する第2ファンと、前記送風が流通する前記広ピッチ部の上流側の温度と下流側の温度とを検出する温度センサとを備え、前記制御装置は、前記広ピッチ部の上流側と下流側の温度差が所定値より大きいとき、前記第2ファンを駆動させることを特徴とする請求項1または2記載の空気調和装置。前記放熱板に対向して配置され、少なくとも前記狭ピッチ部に送風する第3ファンを備え、前記制御装置は、運転能力が所定値より大きいとき、前記第3ファンを駆動させることを特徴とする請求項1~4の何れか一項に記載の空気調和装置。前記半導体モジュールは、ワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることを特徴とする請求項1~5の何れか一項に記載の空気調和装置。前記複数の機能回路の一部は、ワイドバンドギャップ半導体によって形成され、他の機能回路より前記送風の風下側に配置されたことを特徴とする請求項1~5の何れか一項に記載の空気調和装置。前記ワイドバンドギャップ半導体は、炭化珪素、窒化ガリウム系材料又はダイヤモンドであることを特徴とする請求項6または7記載の空気調和装置。従来、放熱フィンを有する放熱板を、発熱体となる半導体モジュールに取り付けることで、半導体モジュールからの発熱を放熱するものが知られている。このような放熱板は、半導体モジュールの発熱量に適した熱設計を行うことが望まれている。また近年、制御装置を構成する複数の機能回路を1つのパッケージに内蔵してなる複合型の半導体モジュールが用いられている。このような半導体モジュールは、機能回路ごとに発熱量が異なる場合があり、発熱量に適した冷却が必要となる。しかしながら、上記特許文献1の技術のように、放熱フィンのフィンピッチが一様に形成された放熱板を、上記複合型の半導体モジュールに取り付けて冷却する場合、発熱量が小さい機能回路に対しては過剰な放熱能力となり、発熱量が大きい機能回路に対して放熱性能が不足する場合があり、適切な冷却を行うことが難しい。例えば、放熱性能が不足しないよう発熱量の大きい機能回路に応じた放熱板を取り付けると、放熱板の大型化やコストアップに繋がるという問題点があった。また、上記特許文献1の技術のように、室外機内を流れる空気を利用して半導体モジュールを冷却する場合、放熱板の放熱フィンを通過する風量は、室外機のファンの風量により変化することとなる。このような室外機内のファンの風量は、空気調和装置の運転パターン運転能力により変化する。また、半導体モジュールを構成する複数の機能回路の発熱量も、運転パターン運転能力により変化するものもある。このように、発熱量が運転能力により各機能回路で個別に変化する半導体モジュールを、運転能力により風量が変化するファンからの送風を利用して冷却する場合、放熱板によって発熱量に適した冷却を行うことが困難である、という問題点があった。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、複数の機能回路を1つのパッケージに内蔵してなる半導体モジュールの冷却において、各機能回路の発熱状態とファンの風量とに応じた適切な冷却を行うことができる空気調和装置を得るものである。この発明に係る空気調和装置は、圧縮機、凝縮器、膨張手段、および蒸発器が冷媒配管で接続され冷媒を循環させる冷媒回路が形成された空気調和装置において、前記凝縮器または前記蒸発器が搭載された筐体内に設けられ、前記凝縮器または前記蒸発器に送風するファンと、設定する運転能力に応じて前記圧縮機および前記ファンを制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、複数の機能回路をそれぞれ配置領域を区分して1つのパッケージに内蔵してなる半導体モジュールと、前記半導体モジュールに取り付けられ、前記ファンの送風の一部が流通する放熱フィンが形成された放熱板とを有し、前記複数の機能回路の少なくとも一部は、発熱量が運転能力に依存しない第1機能回路と、運転能力が大きくなるほど発熱量が大きくなる第2機能回路とにより構成され、前記放熱板は、前記第1機能回路の配置領域に対応する位置に、前記放熱フィンの間隔を所定の間隔とした広ピッチ部が形成され、前記第2機能回路の配置領域に対応する位置に、前記広ピッチ部より前記放熱フィンの間隔を狭くした狭ピッチ部が形成され、前記制御装置は、設定する運転能力が大きいほど前記ファンの風量を大きくするものである。この発明は、複数の機能回路を1つのパッケージに内蔵してなる半導体モジュールの冷却において、各機能回路の発熱状態とファンの風量とに応じた適切な冷却を行うことができる。実施の形態1.図1は、実施の形態1における空気調和装置の冷媒回路図である。図1に示すように、空気調和装置は、圧縮機100と、四方弁101と、室外機1に搭載された室外側熱交換器102と、膨張手段である膨張弁103と、室内機に搭載された室内側熱交換器104とが順次冷媒配管で接続され、冷媒を循環させる冷媒回路を備えている。四方弁101は、冷媒回路内の冷媒の流れる方向を切り替えることで、暖房運転、冷房運転の切り替えを行う。なお、冷房専用または暖房専用の空気調和装置とする場合には四方弁101を省略しても良い。室外側熱交換器102は、冷房運転時には、冷媒の熱により空気等を加熱する凝縮器として機能し、暖房運転時には、冷媒を蒸発させその際の気化熱により空気等を冷却する蒸発器として機能する。室内側熱交換器104は、冷房運転時には冷媒の蒸発器として機能し、暖房運転時には冷媒の凝縮器として機能する。圧縮機100は、蒸発器から排出された冷媒を圧縮し、高温にして凝縮器に供給する。膨張弁103は、凝縮器から排出された冷媒を膨張させ、低温にして蒸発器に供給する。図2は、実施の形態1における室外機の内部構造図および通風経路図である。図2に示すように、室外機1は、箱状に形成された筐体の側面に吸込口が形成され、吸込口に沿うように室外側熱交換器102図示せずが配置され、筐体の天面の開口により形成された吹出口にファン3が配置されている。このようなトップフロー型の室外機1は、ファン3が回転すると、筐体側面の吸込口から空気風4が吸い込まれ、室外側熱交換器102を通過後、垂直方向の流れとなって、筐体上部に形成された吹出口から上向きに吹き出される。また、室外機1の筐体内部には、圧縮機100およびファン3を制御する制御装置2が取付られており、ファン3の回転により発生する風4が制御装置2の背面を流れる構造となっている。またファン3は空気調和装置の運転状態運転能力により回転数が変化するため、風4の風量も変化することになる。図3は、実施の形態1における制御装置の内部構造図および放熱板の冷却手段を示した図である。図3に示すように、制御装置2の内部には、複数の機能回路を1つのパッケージに内蔵してなる複合型の半導体モジュール6と、この半導体モジュール6に取り付けられ、放熱フィンが形成された放熱板7とが配置されている。放熱板7は、例えば制御装置2の背面筐体側面側に取付られており、室外機1の筐体内に吸い込まれた風4の一部以下、冷却風8というが放熱フィンを流通するように配置され、この冷却風8と放熱板7とが熱交換することで半導体モジュール6の冷却を行う。図4は、実施の形態1における制御装置の電気回路図と主要機能を示した図である。図4に示すように、制御装置2は、圧縮機100を駆動する構成として、整流回路部9、昇圧回路部10、およびインバータ回路部11を備えている。整流回路部9は、整流ダイオードをブリッジ接続して構成され、電源からの交流電圧を整流して昇圧回路部10に供給する。昇圧回路部10は、リアクトル、スイッチング素子、およびダイオードにより構成され、スイッチング素子のON期間にリアクトルに電流を流し込み、OFF期間にリアクトルに蓄えられたエネルギーをダイオードを介して出力することで整流回路部9からの直流電圧を昇圧して出力する。昇圧回路部10の出力は平滑コンデンサにより平滑されてインバータ回路部11に供給される。インバータ回路部11は、スイッチング素子を各々ブリッジ接続して構成され、例えば、PWM制御を行い、入力された直流電圧を任意電圧、任意周波数の交流に変換することで、圧縮機100のモータを駆動して、圧縮機100の回転速度を可変する。本実施の形態においては、整流回路部9の各ダイオードと、昇圧回路部10のスイッチング素子およびダイオードと、インバータ回路部11の各スイッチング素子逆流防止ダイオードを含むとが、1つのパッケージに内蔵されて半導体モジュール6を構成している。図5は、実施の形態1における半導体モジュールの内部構造の簡易図である。図5に示すように、半導体モジュール6は、整流回路部9、昇圧回路部10、インバータ回路部11の各機能回路を、それぞれ配置領域を区分して配置している。なお、上記機能回路以外の回路が配置されるその他回路部12を設ける構成としてもよい。ここでは、その他回路部12には発熱体が無いものとして説明する。なお、以下の説明において、整流回路部9の配置領域をA、昇圧回路部10の配置領域をB、インバータ回路部11の配置領域をCと称する。この半導体モジュール6は、運転時には通電に伴うジュール熱により発熱するが、その発熱量は各機能回路で一様ではない。また、各機能回路の発熱量は空気調和機の運転パターン運転能力等に応じて変動する。本実施の形態1においては、発熱体である半導体モジュール6の内部構造発熱体のレイアウトによる温度分布を考慮し、その分布に適応した放熱板7の構造と空気調和装置の運転パターンとを組み合わせる事で最適冷却を図るものである。以下、運転パターンと各機能回路の発熱量との関係を説明した上で、放熱板7の構成を説明する。図6、図7は、実施の形態1における運転パターンと各機能回路の発熱量との関係を示す図である。図6は電源電圧が低い場合例えば200Vを示し、図7は電源電圧が高い場合例えば400Vを示している。また、図6、図7の上段は、空気調和機の運転能力空調機能力と各機能回路ごとの発熱量との関係をグラフで示し、下段は、ファン3の風量と各機能回路の発熱量との対応関係を示している。図6、図7の何れの場合においても、制御装置2による運転制御においては、設定する空調機能力運転能力が大きいほどファン3の風量を大きくする設定する。ここで、運転能力を小、中、大の3つに区分し、それぞれの運転パターンにおけるファン3の風量を小、中、大で示す。図6に示す例では、A部整流回路部9およびB部昇圧回路部10は、運転能力が大きくなるほど発熱量が大きくなる。即ち、発熱量と風量とに依存関係があり、発熱量が大きい場合にはファン3の風量も大きくなる。一方、C部インバータ回路部11は、発熱量が運転能力に依存しない。これは、インバータ回路部11の電流は圧縮機100のモータトルク等により変動するため、設定温度や、外気温度に依存するためである。即ち、発熱量は風量に依存しない。このため、風量が中能力中の運転パターンで発熱量が大となる場合もある。図7に示す例では、A部整流回路部9は、運転能力が小、中のとき、発熱量が小となり、運転能力が大のとき、発熱量が中となる。また、B部昇圧回路部10は、運転能力が小、中のとき、発熱量が小となり、運転能力が大のとき、発熱量が大幅に増加し大となる。この例においても、A部整流回路部9およびB部昇圧回路部10は、運転能力が大きくなるほど発熱量が大きくなる。即ち、発熱量と風量とに依存関係があり、発熱量が大きい場合にはファン3の風量も大きくなる。一方、この例においても、C部インバータ回路部11は、発熱量が運転能力に依存しない。即ち、発熱量は風量に依存しない。この例では、風量が中、大のとき発熱量が共に中となる。このように、本実施の形態における半導体モジュール6は、発熱量が運転能力に依存しない機能回路であるC部インバータ回路部11と、運転能力が大きくなるほど発熱量が大きくなる機能回路であるA部整流回路部9およびB部昇圧回路部10とにより構成されている。なお、インバータ回路部11は、この発明における第1機能回路に相当する。また、整流回路部9および昇圧回路部10は、この発明における第2機能回路に相当する。次に、放熱板7の構成を説明する。図8は、実施の形態1における放熱板と半導体モジュールを示す斜視図である。図8に示すように、放熱板7は、発熱量が運転能力に依存しない機能回路であるC部の配置領域に対応する位置に、放熱フィンの間隔を所定の間隔とした広ピッチ部7bが形成されている。また、運転能力が大きくなるほど発熱量が大きくなる機能回路であるA部およびB部の配置領域に対応する位置に、広ピッチ部7bより放熱フィンの間隔を狭くした狭ピッチ部7aが形成されている。狭ピッチ部7aの放熱フィンは、例えば3~5mm程度のフィンピッチで形成され、小型化を図ることができるとともに、広ピッチ部7bと比較して面積当たりのフィン数が多くなるため放熱能力の向上が期待できる。但し、放熱フィン間を通過する冷却風8の流動抵抗が大きくなるため、放熱能力冷却能力を発揮するには十分な風速例えば2m/s以上を確保する必要があり、冷却風8の風速が小さい場合には、広ピッチ部7bと比較して冷却能力が低下する。このため、狭ピッチ部7aのフィンピッチは、ファン3の風量が大における冷却風8の風速のとき、広ピッチ部7bと同等以上の放熱能力が発揮されるようにフィンピッチを設定するのが望ましい。広ピッチ部7bの放熱フィンは、例えば10~15mm程度のフィンピッチで形成され、狭ピッチ部7aの放熱フィンと比較して、放熱フィン間を通過する冷却風8の流動抵抗が小さくなるため、風速が低い場合でも一定の放熱能力冷却能力が発揮されることが期待できる。このため、広ピッチ部7bのフィンピッチは、ファン3の風量が小における冷却風8の風速のとき、C部の発熱量を放熱することが可能となる放熱能力が発揮されるようにフィンピッチを設定するのが望ましい。次に、半導体モジュール6の冷却動作を説明する。図9は、実施の形態1における半導体モジュールの冷却動作を示す図である。図9Aは、ファン3の風量が大の場合における各部の発熱量と放熱能力とを示し、図9Bは、ファン3の風量が小の場合における各部の発熱量と放熱能力とを示している。なお、ここでの発熱量は、上記図6の場合を例に説明する。図9Aに示すように、ファン3の風量が大の場合、放熱板7を通過する風量も大きくなる以下、冷却風8aという。また、この運転パターンでは、空気調和装置は運転能力が大きい状態であり、上述したように、A部、B部、C部の何れも発熱量が大となる。このとき、放熱板7の狭ピッチ部7aおよび広ピッチ部7bの何れにも、半導体モジュール6の各部の発熱量を冷却するのに十分な風速の冷却風8aが吹き込んでいる。この場合、A部およびB部は狭ピッチ部7aの放熱板7に接触しているため、十分な放熱効果を確保することができ、結果的に半導体モジュール6の温度上昇を抑制する事が可能となる。なお、各部の発熱量としては、A部は100W程度、B部は250W程度、C部は250W程度を想定している。図9Bに示すように、ファン3の風量が小の場合、放熱板7を通過する風量も小さくなる以下、冷却風8bという。また、この運転パターンでは、空気調和装置は運転能力が小さい状態であり、上述したように、A部、B部の発熱量が小となり、C部の発熱量は、設定温度や外気温度に依存する。ここでは、C部の発熱量が大となった場合を考える。このとき、放熱板7の狭ピッチ部7aは、冷却風8bの風速が小さい例えば0.4m/s程度ため、十分な放熱効果を得る事ができないが、A部、B部共に発熱量が小の状態であるため、過剰な温度上昇には至らない。一方でC部については、広ピッチ部7bの放熱板7に接触しているため、冷却風8bの風速が小さい場合であっても一定の放熱効果を得る事が可能となり、温度上昇を抑制する事ができる。なお、各部の発熱量としては、A部は50W程度、B部は80W程度、C部は250W程度を想定している。ここで、室外機1が設置された周囲温度外気温度および空調機能力と半導体モジュール6の発熱量の推移について説明する。図10は、実施の形態1における冷房運転時の空調機運転範囲を示す図である。図11は、実施の形態1における周囲温度および空調機能力における発熱量の推移を示す図である。図10に示すように、室外機1が設定される周囲環境例えば季節により、冷房運転における室外機の周囲温度と室内設定温度との関係がおおよそ定まる。例えば、室外機周囲温度と室内設定温度と共に高温であるとき周囲環境は真夏であると想定される。半導体モジュール6の発熱量は周囲環境の影響を受ける。即ち、周囲温度が高い場合には冷却風8の温度も高くなるため、放熱板7での放熱量が少なくなり、発熱量が増加する。図11に示すように、例えば周囲環境が冬であるような、室外機周囲温度と空調機能力が共に低であるとき、冷却風8の風量は小さいもののその温度が低いと想定され、広ピッチ部7bによる放熱により、C部の発熱量は小さく押さえられる。また、このとき運転能力が低いため、A部、B部の発熱量は小さい。また、室外機周囲温度が低で空調機能力が高であるとき、A部、B部は発熱量が増加するが、冷却風8の風量は大きく、かつその温度が低いと想定され、狭ピッチ部7aによる放熱によりその発熱量は小さく押さえられる。また、広ピッチ部7bによる放熱により、C部の発熱量は小さく押さえられる。また、室外機周囲温度が高で空調機能力が低であるとき、冷却風8の温度が高いと想定され、A部、B部、C部の全ての発熱量が増加するが、このとき運転能力が低いため、A部、B部の発熱量の絶対量は小さい。また、広ピッチ部7bによる放熱により、C部の発熱量は抑制される。なお、広ピッチ部7bのフィンピッチは、このような周囲温度が高い場合を想定して、このときの発熱量に応じて設定するとよい。また、室外機周囲温度と空調機能力が共に高であるとき、冷却風8の温度が高いと想定され、A部、B部、C部の全ての発熱量が増加するが、冷却風8の風量は大きいので、狭ピッチ部7aによる放熱によりA部、B部の発熱量は抑制される。また、C部の発熱量は、広ピッチ部7bによる放熱により、C部の発熱量は抑制される。なお、狭ピッチ部7aのフィンピッチは、このような周囲温度が高い場合を想定して、このときの発熱量に応じて設定するとよい。なお、半導体モジュール6の各機能回路の配置は上記の構成に限るものではない。即ち、放熱板7は、第1機能回路の配置領域に対応する位置に、放熱フィンの間隔を所定の間隔とした広ピッチ部7bが形成され、第2機能回路の配置領域に対応する位置に、広ピッチ部7bより放熱フィンの間隔を狭くした狭ピッチ部7aが形成されていればよい。例えば図12に示すように、上述したA部、B部、C部を一列に配置し、A部およびB部に対応する位置に狭ピッチ部7aを形成し、C部に対応する位置に広ピッチ部7bを形成すればよい。なお、放熱板7として、フィンピッチの異なる個別の放熱板を結合して使用する事も可能であるが、本実施の形態のように放熱板7のベース部を共通とし、放熱フィン部分のピッチのみを変更することで、ベース面積が大きくなるため半導体モジュール6の熱拡散を助長し、放熱特性も向上することが可能となる。なお、フィンピッチの変更については、カシメフィンなどを用いる事で、比較的容易に実現できる。以上のように本実施の形態においては、放熱板7は、発熱量が運転能力に依存しない第1機能回路の配置領域に対応する位置に、放熱フィンの間隔を所定の間隔とした広ピッチ部7bが形成されている。また、運転能力が大きくなるほど発熱量が大きくなる第2機能回路の配置領域に対応する位置に、広ピッチ部7bより放熱フィンの間隔を狭くした狭ピッチ部7aが形成されている。そして、制御装置2は、設定する運転能力が大きいほどファン3の風量を大きく制御する。このため、複数の機能回路を1つのパッケージに内蔵してなる半導体モジュールの冷却において、各機能回路の発熱状態とファン3の風量とに応じた適切な冷却を行うことができる。また、運転能力が大きくなるほど発熱量が大きくなる第2機能回路に対応して狭ピッチ部7aを形成し、運転能力が大きいほどファン風量も大きいので、狭ピッチ部7aにより第2機能回路の発熱量を放熱することが可能となる。また、放熱板7の小型化を図ることができる。また、複数の機能回路を、1つのパッケージに内蔵した半導体モジュール6で構成し、この半導体モジュール6に放熱板7を取り付けるので、各機能回路ごとに個別の放熱板を設ける必要が無く、コストダウンを図ることができる。実施の形態2.実施の形態1では室外機1のファン3にて発生する風4を利用して冷却する形態を説明した。本実施の形態2では放熱板冷却用の軸流ファンを設けた形態について説明する。図13は、実施の形態2における放熱板と半導体モジュールと軸流ファンを示す斜視図である。図13に示すように、本実施の形態においては、上記実施の形態1の構成に加え、少なくとも広ピッチ部7bに送風する軸流ファン21と、少なくとも広ピッチ部7bに送風する軸流ファン22とを備えている。この軸流ファン21、22は、放熱板7側面側に対向して配置され、制御装置2からの制御により駆動することで冷却風23を放熱板7に送風する。なお、ここでは、2台の軸流ファンを設ける場合を説明するが、これに限るものではない。なお、軸流ファン21は、この発明における第2ファンに相当する。また、軸流ファン22は、この発明における第3ファンに相当する。次に、本実施の形態における半導体モジュール6の冷却動作について説明する。図14は、実施の形態2における半導体モジュールの冷却動作を示す図である。図14Aは、運転能力が大の場合における各部の発熱量と放熱能力とを示し、図14Bは、運転能力が小の場合における各部の発熱量と放熱能力とを示している。なお、ここでの発熱量は、上記図6の場合を例に説明する。図14Aに示すように、運転能力が大の場合、上述したように、A部、B部、C部の何れも発熱量が大となる。このとき、室外機1のファン3の風量も大となり放熱板7を通過する風量も大きくなるが、本実施の形態では、軸流ファン21、22を共に駆動することで、さらに放熱能力を向上させる。例えば制御装置2は、運転能力が所定値より大きいとき例えば中以上、軸流ファン21、22を共に駆動して、狭ピッチ部7a及び広ピッチ部7bの全体に冷却風23aを供給することで、放熱能力を向上させる。なお、ここでは、軸流ファン21、22を共に駆動する場合を説明したが、これに限らず、狭ピッチ部7aに対向する軸流ファン22のみを駆動するようにしても良い。上述したように、狭ピッチ部7aの放熱能力を発揮するには十分な風速が必要となるため、何らかの原因で室外機1のファン3の風量が確保できない場合であっても、半導体モジュール6を冷却することができる。図14Bに示すように、運転能力が小の場合、上述したように、A部、B部の発熱量が小となり、C部の発熱量は、設定温度や外気温度に依存する。ここでは、C部の発熱量が大となった場合を考える。このとき、室外機1のファン3の風量も小となり放熱板7を通過する風量も小さくなる。A部、B部共に発熱量が小の状態であるため、過剰な温度上昇には至らない。一方でC部については、発熱量が大きくなる場合があるため、広ピッチ部bに対向する軸流ファン21を駆動することで、放熱能力を向上させる。例えば制御装置2は、ファン3の風量が所定値より大きいとき例えば中以下、軸流ファン21を駆動して、広ピッチ部7bに冷却風23bを供給することで、放熱能力を向上させる。以上のように本実施の形態においては、放熱板7に対向して配置され、少なくとも広ピッチ部7bに送風する軸流ファン21を備える。そして、ファン3の風量が所定量より小さいとき、軸流ファン21を駆動させる。このため、広ピッチ部7bの放熱能力を向上させることができる。また本実施の形態においては、放熱板7に対向して配置され、少なくとも狭ピッチ部7aに送風する軸流ファン22を備える。そして、制御装置2は、運転能力が所定値より大きいとき、軸流ファン22を駆動させる。このため、狭ピッチ部7aの放熱能力を向上させることができる。また、上述した制御を行うことで不必要な軸流ファン21、22の稼動を抑制し、省エネルギーとすることができる。また、軸流ファン21、22を使用する事で常に一定の風速を確保する事が可能であるため、例えば上記実施の形態1のフィンピッチより狭い放熱フィンを用いた、放熱特性の良い放熱板7を採用することができ、実施の形態1の放熱板7よりも小型化することも可能である。なお、上記の説明では、ファン3の風量や空気調和装置の運転能力により軸流ファンの駆動を制御する場合を説明したが、これに限らず、放熱板7の温度を検出して軸流ファンを制御しても良い。具体例を図15により説明する。図15は、実施の形態2における温度センサを設けた放熱板と半導体モジュールと軸流ファンを示す斜視図である。図15に示すように、上記の構成に加え、広ピッチ部7bの上流側の温度を検出する上流側温度センサ31と、広ピッチ部7bの下流側の温度を検出する下流側温度センサ32を備える。なお、上流側温度センサ31および下流側温度センサ32は、この発明における温度センサに相当する。このような構成により、制御装置2は、広ピッチ部7bの上流側と下流側の温度差が所定値より大きいとき、軸流ファン21を駆動させる。このように、上流側と下流側の温度差が大きく、ファン3からの風量が少ないと想定される場合には、軸流ファン21を使用する事で一定の風速を確保する事が可能となる。なお、ここでは、広ピッチ部7bの上流側の温度を検出する場合を説明したが、狭ピッチ部7aの上流側の温度を検出するようにし、温度差が所定値より大きいときに軸流ファン22を駆動させるようにしても良い。実施の形態3.本実施の形態では、半導体モジュールの内部素子に、シリコンカーバイトSiC素子などのワイドバンドギャップ半導体を使用する形態について説明する。シリコンカーバイト素子などのワイドバンドギャップ半導体は、従来のシリコン素子に対して耐熱温度が高く、素子の接合部温度が約200°Cまで使用する事ができるため、冷却条件が緩和される。例えばシリコン素子では約100°Cが限界温度であったため、100°C以下の冷却構造が必要であったが、シリコンカーバイトの場合は100°C以上でも冷却効果が期待できる。このようなワイドバンドギャップ半導体によって形成されたスイッチング素子やダイオード素子は、耐電圧性が高く、許容電流密度も高いため、スイッチング素子やダイオード素子の小型化が可能であり、これら小型化されたスイッチング素子やダイオード素子を用いることにより、これらの素子を組み込んだ半導体モジュールの小型化が可能となる。また耐熱性も高いため、放熱板7のさらなる小型化や、半導体モジュール6の一層の小型化が可能になる。更に電力損失が低いため、スイッチング素子やダイオード素子の高効率化が可能であり、延いては半導体モジュール6の高効率化が可能になる。なお、ワイドバンドギャップ半導体としては、シリコンカーバイト素子の他、例えば、窒化ガリウム系材料、ダイヤモンド等がある。図16は、実施の形態3における放熱板と半導体モジュールを示す斜視図である。図16に示す例では、B部昇圧回路部10に、シリコンカーバイト素子を用いた場合を示している。上述したように、シリコンカーバイト素子は耐熱温度が高く、冷却条件を緩和できるため、他の機能回路より送風の風下側に配置することが可能となる。このため図16に示すように、半導体モジュール6の取付方向を、上記実施の形態1図8から180度回転させている。この場合、A部で排出された熱により、高温状態となった風がB部に吹き付けられる。但し、B部はシリコンカーバイト素子を使用しているため、十分な耐熱特性が有り高温環境下でも破壊に至らない。このように、シリコン素子とシリコンカーバイト素子を組み合わせた冷却構造を検討する場合、風上にシリコン素子を風下にシリコンカーバイト素子を配置する事でシリコンカーバイトの特長を活かした放熱設計が可能となる。半導体モジュール6を構成する複数の機能回路の一部に、シリコンカーバイト素子などのワイドバンドギャップ半導体を用いる場合、空気調和装置の運転パターンと各機能回路の発熱量に応じて、ワイドバンドギャップ半導体を用いる機能回路を選定するとよい。具体例を図17に示す。図17は、実施の形態3におけるシリコンカーバイト素子を適用する機能回路の選定例を示す図である。なお、図17における運転パターンとモジュール発熱量は、図6、図7に示した運転パターンと各機能回路の発熱量との関係に相当する。図17Aの例では、C部は、風量中および大のとき発熱量が共に大となり、A部、B部と比較して、発熱量が大きくなる運転パターンが多い。この例では、発熱状態がより多くなるC部に、シリコンカーバイト素子を適用する。また、図17Bの例では、C部は、風量中および大のとき発熱量が共に中となり、B部は、風量小および中で発熱量が共に小であるものの、風量大のとき、発熱量が大となる。この例では、発熱量が最も大きくなるB部に、シリコンカーバイト素子を適用する。なお、図17に示した、シリコンカーバイト素子を適用する機能回路の選定例は一例であり、これに限らず、設計条件やコスト等により適宜選定するようにしても良い。なお、半導体モジュール6を構成する機能回路の全てにシリコンカーバイト素子などのワイドバンドギャップ半導体を用いてもよい。なお、上記実施の形態1~3では、半導体モジュール6が室外機1に搭載された場合を説明したが、この発明はこれに限るものではなく、室内機に搭載するようにしても良い。この場合においても、制御装置2は、設定する運転能力が大きいほど室内機のファンの風量を大きくすることで、同様の効果を奏することができる。