分割予定ラインによって区画された複数の領域に発光素子が形成されるとともに各発光素子の上部にドーム状のレンズが形成された表面を有する発光素子パッケージ基板をドーム状のレンズが形成された個々の発光素子に分割する発光素子パッケージ基板の分割方法であって、ジグ本体と、該ジグ本体の表面に形成され発光素子パッケージ基板を支持する支持領域と、該支持領域において該発光素子パッケージ基板の分割予定ラインに対応する位置に形成され切削ブレードの切り刃が進入する切り刃進入溝と、該切り刃侵入溝によって区画された領域に該ドーム状のレンズを収容するレンズ収容部と、該レンズ収容部から該ジグ本体の裏面に至る貫通孔とから構成された支持ジグを用意する準備工程と、該支持ジグのレンズ収容部にドーム状のレンズが収容されるように該発光素子パッケージ基板の表面を位置づけて該支持領域に載置する載置工程と、該発光素子パッケージ基板の裏面から該切削ブレードを該分割予定ラインに沿って切り込ませてドーム状のレンズが配設された個々の発光素子に分割する分割工程と、から少なくとも構成される発光素子パッケージ基板の分割方法。前記発光素子パッケージ基板を前記支持領域に載置した状態において、前記切り刃進入溝の端部は該発光素子パッケージ基板から露出しており、前記分割工程において、露出した該切り刃進入溝に前記切削ブレードの切り刃を位置づけて切削を開始する請求項1に記載の発光素子パッケージ基板の分割方法。分割予定ラインによって区画された複数の領域に発光素子が形成されるとともに各発光素子の上部にドーム状のレンズが形成された表面を有する発光素子パッケージ基板を個々のドーム状のレンズが形成された発光素子に分割するのに用いる支持ジグであって、ジグ本体と、該ジグ本体の表面に形成され発光素子パッケージ基板を支持する支持領域と、該支持領域において該発光素子パッケージ基板の分割予定ラインに対応する位置に形成され切削ブレードの切り刃が進入する切り刃進入溝と、該切り刃侵入溝によって区画された領域に該ドーム状のレンズを収容するレンズ収容部と、該レンズ収容部から該ジグ本体の裏面に至る貫通孔とから構成された支持ジグ。前記発光素子パッケージ基板を前記ジグ本体に載置した状態では、前記切り刃進入溝の端部は発光素子パッケージ基板から露出する請求項3に記載の支持ジグ。しかし、切削ブレードを用いて発光素子パッケージ基板の分割予定ラインを切削すると、切削屑がドーム状のレンズに付着して汚れるとともにレンズに傷がつき、発光素子としての輝度が低下するという問題がある。また、ドーム状のレンズを含む発光素子パッケージ基板は、レンズがドーム状に形成されているため、総厚が比較的厚い。例えば、板厚が0.4mm程度であっても、レンズ厚が1.4mmほどあり、総厚が1.8mmに達する。したがって、この場合は、発光素子パッケージ基板を切削する切削ブレードの刃先出し量が2.0mm以上必要となる。そして、刃先出し量を2.0mm以上とするには、刃厚を0.2mm以上とする必要があるところ、かかる切削ブレードによる切削を可能とするためには、発光素子パッケージ基板の分割予定ラインの幅を切削ブレードの刃厚よりも広くとる必要があり、基板に形成する発光素子の数が制限されるという問題もある。本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、発光素子の上部にドーム状のレンズが形成された発光素子パッケージ基板をドーム状のレンズが形成された個々の発光素子に分割するにあたり、ドーム状のレンズを汚染したり当該レンズに傷をつけたりすることなく発光素子パッケージ基板の分割予定ラインを切削することを可能とし、さらに、分割予定ラインの幅をより狭くできるようにすることを課題とする。第一の発明は、分割予定ラインによって区画された複数の領域に発光素子が形成されるとともに各発光素子の上部にドーム状のレンズが形成された表面を有する発光素子パッケージ基板をドーム状のレンズが形成された個々の発光素子に分割する発光素子パッケージ基板の分割方法に関するもので、ジグ本体と、ジグ本体の表面に形成され発光素子パッケージ基板を支持する支持領域と、支持領域において発光素子パッケージ基板の分割予定ラインに対応する位置に形成され切削ブレードの切り刃が進入する切り刃進入溝と、切り刃侵入溝によって区画された領域にドーム状のレンズを収容するレンズ収容部と、レンズ収容部からジグ本体の裏面に至る貫通孔とから構成された支持ジグを用意する準備工程と、支持ジグのレンズ収容部にドーム状のレンズが収容されるように発光素子パッケージ基板の表面を位置づけて支持領域に載置する載置工程と、発光素子パッケージ基板の裏面から切削ブレードを分割予定ラインに沿って切り込ませてドーム状のレンズが配設された個々の発光素子に分割する分割工程とから少なくとも構成される。この発光素子パッケージ基板の分割方法においては、発光素子パッケージ基板を支持領域に載置した状態において、切り刃進入溝の端部が発光素子パッケージ基板から露出しており、分割工程において、露出した切り刃進入溝に切削ブレードの切り刃を位置づけて切削を開始することができる。第二の発明は、分割予定ラインによって区画された複数の領域に発光素子が形成されるとともに各発光素子の上部にドーム状のレンズが形成された表面を有する発光素子パッケージ基板を個々のドーム状のレンズが形成された発光素子に分割するのに用いる支持ジグに関するもので、ジグ本体と、ジグ本体の表面に形成され発光素子パッケージ基板を支持する支持領域と、支持領域において発光素子パッケージ基板の分割予定ラインに対応する位置に形成され切削ブレードの切り刃が進入する切り刃進入溝と、切り刃侵入溝によって区画された領域にドーム状のレンズを収容するレンズ収容部と、レンズ収容部からジグ本体の裏面に至る貫通孔とから構成される。この支持ジグは、発光素子パッケージ基板をジグ本体に載置した状態では、切り刃進入溝の端部が発光素子パッケージ基板から露出することが望ましい。本発明では、発光素子パッケージ基板から突出して形成されたドーム上のレンズを収容するレンズ収容部を備えた支持ジグを用いて発光素子パッケージ基板の表面を支持し、裏面から分割予定ラインを切削ブレードで切削してドーム状のレンズを有する個々の発光素子に分割するため、ドーム状のレンズに切削屑が付着したり傷がついたりすることがなく、発光素子の輝度が低下するのを防止することができる。また、支持ジグの支持領域に発光素子パッケージ基板を載置した状態においても、切り刃進入溝の端部が発光素子パッケージ基板の外周側に露出しているため、発光素子パッケージ基板の裏面側から表面の分割予定ラインを検出できなくても、切り刃進入溝の端部に切削ブレードを位置づけて切削することで、発光素子パッケージ基板の裏面側から分割予定ラインを確実に切削して個々の発光素子に分割することができる。さらに、発光素子パッケージ基板に表面に形成されたドーム状のレンズを支持ジグに収容し、発光素子パッケージ基板の裏面を露出させた状態で切削を行うことにより、ドーム状のレンズの厚みの影響を受けることなく切削を行うことができるため、発光素子パッケージ基板の表面を露出させた状態で切削を行う場合よりも切削ブレードの切り刃の刃先出し量を小さくすることができる。したがって、切削ブレードの切り刃の厚みを薄くすることができ、1枚の発光素子パッケージ基板当たりの発光素子の個数を増やすことが可能となる。1準備工程まず、図1に示す支持ジグ1を用意する。この支持ジグ1は、発光素子パッケージ基板2を切削して個々の発光素子に分割する際に用いるジグであり、平板状に形成されたジグ本体3と、ジグ本体3の表面30に形成され発光素子パッケージ基板2を支持する支持領域4とを備えている。ジグ本体3には、表面30から裏面31にかけて貫通する位置決め孔32が複数形成されている。発光素子パッケージ基板2の表面2aには、縦方向及び横方向に形成された分割予定ライン20によって区画された複数の領域にそれぞれ発光素子21が複数形成されている。発光素子21として代表的なものはLEDであるが、これに限定されるものではない。各発光素子21の上部には、シリコーン等の樹脂からなるドーム状のレンズ22が形成されている。一方、裏面2bは平面状に形成されている。図1及び図2に示すように、支持領域4の表面4aには、分割予定ライン20に対応する位置、すなわち、発光素子パッケージ基板2を支持した状態において分割予定ライン20の直下の位置に、切削ブレードの切り刃を進入させるための溝である切り刃進入溝40が形成されている。支持領域4は、発光素子パッケージ基板2と同様に矩形に形成されているが、発光素子パッケージ基板2よりも大きく形成されており、個々の切り刃進入溝40も、個々の分割予定ライン20よりも長く形成されている。支持領域4において、切り刃進入溝40によって区画された個々の領域には、図1に示したドーム状のレンズ22を収容するレンズ収容部41が形成されている。図2に示すように、レンズ収容部41は、レンズ22の凸状ドーム形状と相補的な凹状に形成されている。レンズ収容部41の底部には、ジグ本体3の裏面31に至る貫通孔42が形成されている。貫通孔42は、個々のレンズ収容部41に対して1つずつ形成されている。図1及び図2に示した支持ジグ1は、例えば図3に示す切削装置5に搭載されて使用される。この切削装置5は、保持テーブル6に保持された被加工物を切削手段7によって切削する装置であり、保持テーブル6は、図1及び図2に示した支持ジグ1を介して発光素子パッケージ基板2を保持することができる。保持テーブル6は、切削送り手段8によってX軸方向に送られる構成となっている。切削送り手段8は、X軸方向の軸心を有するボールネジ80と、ボールネジ80と平行に配設された一対のガイドレール81と、ボールネジ80の一端に連結されたモータ82と、図示しない内部のナットがボールネジ80に螺合すると共に下部がガイドレール81に摺接するスライド部83とから構成され、モータ82に駆動されてボールネジ80が回動するのに伴い、スライド部83がガイドレール81上をX軸方向に摺動して保持テーブル6をX軸方向に移動させる構成となっている。切削手段7は、Y軸方向に延びるスピンドル70と、スピンドル70を回転可能に支持するハウジング71と、スピンドル70を回転させるモータ72と、スピンドル70の先端に装着された切削ブレード73とから構成されている。ハウジング71には、被加工物の切削すべき位置を撮像部740によって撮像して検出するアライメント手段74が配設されている。切削手段7は、割り出し送り手段9によってY軸方向に移動可能に支持されている。割り出し送り手段9は、Y軸方向の軸心を有するボールネジ90と、ボールネジ90と平行に配設された一対のガイドレール91と、ボールネジ90の一端に連結されたモータ92と、図示しない内部のナットがボールネジ90に螺合すると共に下部がガイドレール91に摺接する基台93とから構成されている。この割り出し送り手段9は、モータ92に駆動されてボールネジ90が回動するのに伴い、基台93がガイドレール91上をY軸方向に摺動して切削手段7をY軸方向に移動させる構成となっている。切削手段7は、切り込み送り手段10によってZ軸方向に移動可能に支持されている。切り込み送り手段10は、Z軸方向の軸心を有するボールネジ100と、ボールネジ100と平行に配設された一対のガイドレール101と、ボールネジ100の一端に連結されたモータ102と、図示しない内部のナットがボールネジ100に螺合すると共に側部がガイドレール101に摺接する支持部103とから構成されている。この切り込み送り手段10は、モータ102に駆動されてボールネジ100が回動するのに伴い、支持部103がガイドレール101に案内されてZ軸方向に摺動して切削手段7をZ軸方向に移動させる構成となっている。図4に示すように、スピンドル70にはマウント75が装着される。マウント75は、径方向に突出するフランジ部750と、回転軸方向に突出する軸部751とから構成され、軸部751には雄ねじ部751aが形成されている。切削ブレード73は、中心部に貫通孔730aが形成されたリング状の基台730と、基台730の外周に電着などにより固定され基台730から径方向外周側にわずかに突出した切り刃731とから構成される。切り刃731の厚みは通常数十μm程度である。図5に示すように、基台730から径方向外周側に突出した切り刃731の突出量を刃先出し量Dで表す。なお、図5においてはわかりやすさを優先させるため、刃先出し量Dを誇張して描いている。切削ブレード73をスピンドル70に装着する際には、図5に示すように、切り刃731側から貫通孔730aをマウント75の軸部751に挿入し、切り刃731側をフランジ部750の端面750aに押し当てる。そして、ナット76を雄ねじ部751aに螺着させて締結することにより、切削ブレード73がマウント75に固定される。なお、図示していないが、図4及び図5に示した切削ブレード73に代えて、切り刃のみからなり基台を備えていない切削ブレードを使用することもできる。この場合は、その切削ブレードを2つのフランジによって挟持することによりスピンドル70に装着する。この場合も、フランジの外周側に切り刃がわずかに突出する。2載置工程図6に示すように、発光素子パッケージ基板2は、ドーム状のレンズ22が下を向くように裏返し、ドーム状のレンズ22がレンズ収容部41に収容されるように位置づけて支持領域4に載置する。この状態では裏面2bが露出した状態となる。保持テーブル6の表面60には上方に突出する複数の位置決め突起61が形成されており、支持ジグ1のジグ本体3に形成された位置決め孔32を位置決め突起61に挿入して保持テーブル6上に支持ジグ1を載置することにより、支持ジグ1を保持テーブル6に固定する。保持テーブル6の表面60の中心部には凹部62が形成されており、その底部620には、切削装置5に備えた図示しない吸引源に連通する吸引孔63が形成されている。支持ジグ1を保持テーブル6に載置して吸引孔63に吸引力を作用させると、凹部62に作用する吸引力によって支持ジグ1が吸引保持される。また、凹部62に作用する吸引力が図2に示した貫通孔42を介してレンズ収容部41にも作用するため、レンズ収容部41に作用する吸引力によって発光素子パッケージ基板2も吸引保持される。3分割工程このようにして、発光素子パッケージ基板2が支持ジグ1を介して保持テーブル6に保持されると、発光素子パッケージ基板2の表面2aに形成された分割予定ライン20が支持領域4に対面して隠れた状態となる。表面2aが上を向いた状態で発光素子パッケージ基板2が支持領域4に載置されれば、分割予定ライン20の切削に先立ち、図1に示した撮像740によって分割予定ライン20を撮像してアライメント手段74によるパターンマッチング等の画像処理によって分割予定ライン20を検出するが、発光素子パッケージ基板2の裏面2bが上を向いて露出した状態では、分割予定ライン20を検出することはできない。しかし、支持領域4は発光素子パッケージ基板2よりも大きく形成されており、個々の切り刃進入溝40も個々の分割予定ライン20よりも長く形成されているため、発光素子パッケージ基板2を支持領域4に載置し保持した状態においても、図7に示すように、発光素子パッケージ基板2の外側に切り刃進入溝40の端部が露出している。また、切り刃進入溝40は、分割予定ライン20に対応して形成されており、切り刃進入溝40は分割予定ライン20の直下に位置している。したがって、図1に示した撮像部740は、切り刃進入溝40を撮像し、アライメント手段74は、切り刃進入溝40をパターンマッチング等の画像処理によって検出することにより、間接的に分割予定ライン20を検出することができる。こうして分割予定ライン20が検出されると、分割予定ライン20のX軸方向の延長上に切削ブレード73を位置づける。そして、切削ブレード73が高速回転しながら切削手段7が降下するとともに、保持テーブル6がX軸方向に移動することにより、発光素子パッケージ基板2の裏面2b側から切削ブレード73の切り刃731を分割予定ライン20に沿って切り込ませて切削を開始し、切断溝23を形成する。このようにして1本の分割予定ライン20が切削されると、切削ブレード73がY軸方向に割り出し送りされ、分割予定ライン20が次々と切削される。さらに、同方向の分割予定ライン20がすべて切削されると、保持テーブル6を90度回転させてから同様の切削を行うことにより、すべての分割予定ライン20が縦横に切断されて切断溝23が形成され、ドーム上のレンズ22が形成された個々の発光素子デバイスに分割される。分割予定ライン20の切削時は、図8に示すように、切削ブレード73の切り刃731が切り刃進入溝40に収容される程度に切りこむ。発光素子パッケージ基板2の裏面を上に向けて支持領域4に載置したことにより、レンズ22はレンズ収容部41に収容されているため、レンズ22の厚みの影響を受けることなく切削を行うことができる。すなわち、発光素子パッケージ基板2の板厚分だけ切削ブレード73の切り刃731を切り込ませれば、レンズ22の厚みに関係なく分割予定ライン20を切断することができるため、レンズ22を上に向けて切削する場合よりも、図5に示した基台730からの切り刃731の刃先出し量Dを小さくすることができる。具体的には、切り刃731の刃先出し量Dを0.5mm程度とすることができる。そして、切り刃731の刃先出し量Dを0.5mm程度とすることで、切り刃731の厚みを0.1mmと薄くすることができる。したがって、発光素子パッケージ基板2の分割予定ライン20の幅を狭く形成して切削することができるため、1枚の発光素子パッケージ基板当たりの発光素子の個数を増やすことができる。