被測定対象物の厚み分布を測定する厚み測定方法において、上記被測定対象物が光を透過する立体構造からなっている場合には、上記被測定対象物に一定方向から光を照射し、上記被測定対象物の透過光を撮像し、撮像された該被測定対象物における撮像画像の輝度に基づいて、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数に対して、被測定対象物の表面における複数の分割領域毎に補正係数により厚みを補正して、被測定対象物の厚み分布を求めることを特徴とする厚み測定方法。被測定対象物の厚み分布を測定する厚み測定方法において、上記被測定対象物が光を透過する箱型立体構造からなっている場合には、基準被測定対象物の表面を複数の領域に分割して、分割領域毎の厚みを測定する分割領域厚み測定工程と、上記基準被測定対象物に一定方向から光を照射し、該基準被測定対象物の透過光を撮像し、撮像された該基準被測定対象物における撮像画像の輝度に基づいて、該基準被測定対象物における全ての分割領域での輝度と厚みとの関係から相関関数を求める相関関数算出工程と、上記分割領域毎に、相関関数からのずれを補正する補正係数を算出する補正係数算出工程と、厚み未知の被測定対象物に対して、上記相関関数算出工程と同一条件にて一定方向から光を照射し、上記被測定対象物の透過光を撮像し、撮像された該被測定対象物における上記基準被測定対象物の分割領域と同じ位置での撮像画像の輝度に対して、上記補正係数算出工程にて算出された補正係数により厚みを補正して、被測定対象物の分割領域毎の厚み分布を求める被測定対象物厚み測定工程とを含むことを特徴とする厚み測定方法。前記分割領域は、基準被測定対象物及び被測定対象物の表面を格子状に分割したものであり、各格子は1cm角~2cm角となっていること特徴とする請求項2記載の厚み測定方法。請求項1~3のいずれか1項に記載の厚み測定方法により被測定対象物の厚み分布を測定する厚み測定装置であって、上記被測定対象物は、光を透過する立体構造からなっていると共に、上記被測定対象物に照射された光が上記被測定対象物を透過しているときに、該被測定対象物の撮像画像に基づいて、上記被測定対象物の厚み分布を測定する測定手段を備えていることを特徴とする厚み測定装置。被測定対象物の厚み分布を測定する厚み測定システムにおいて、上記被測定対象物は、光を透過する立体構造からなっていると共に、上記被測定対象物に一定方向から光を照射する光照射手段と、上記光照射手段にて被測定対象物に照射された光が、該被測定対象物を透過しているときに、該被測定対象物を撮像する撮像手段と、上記撮像手段にて撮像された該被測定対象物における撮像画像の輝度に基づいて、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数に対して、被測定対象物の表面における複数の分割領域毎に補正係数により厚みを補正して、被測定対象物の厚み分布を求める測定手段とを備えていることを特徴とする厚み測定システム。しかしながら、上記従来の特許文献1又は特許文献2に開示された厚み測定方法は、被測定対象物がシート102又は樹脂成形品201であり、いずれもシ-ト状となっている。このため、被測定対象物が光を透過する立体構造である場合の厚み測定方法については開示がない。例えば、3次元の被測定対象物における側面の厚みを測定する場合には、撮影面に照度ムラが生じるため、厚み換算精度が大きくばらついてしまうという問題点を有している。また、特許文献2に開示されている肉厚検査装置200では、照明部210からの光にムラがある場合、同一厚みを透過した光同士の強度に差が出るため、強度データから換算した肉厚が異なってくる。そのため、凹部201aの正確な肉厚を測定することができないという問題点を有している。本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、立体構造からなる被測定対象物の表面における透過光の輝度がバラついていても、被測定対象物の厚み分布を精度よく、かつ短時間で容易に測定し得る厚み測定方法、厚み測定装置及び厚み測定システムを提供することにある。本発明の厚み測定方法は、上記課題を解決するために、被測定対象物の厚み分布を測定する厚み測定方法において、上記被測定対象物が光を透過する立体構造からなっている場合には、上記被測定対象物に一定方向から光を照射し、上記被測定対象物の透過光を撮像し、撮像された該被測定対象物における撮像画像の輝度に基づいて、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数に対して、被測定対象物の表面における複数の分割領域毎に補正係数により厚みを補正して、被測定対象物の厚み分布を求めることを特徴としている。本発明の厚み測定システムは、上記課題を解決するために、被測定対象物の厚み分布を測定する厚み測定システムにおいて、上記被測定対象物は、光を透過する立体構造からなっていると共に、上記被測定対象物に一定方向から光を照射する光照射手段と、上記光照射手段にて被測定対象物に照射された光が、該被測定対象物を透過しているときに、該被測定対象物を撮像する撮像手段と、上記撮像手段にて撮像された該被測定対象物における撮像画像の輝度に基づいて、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数に対して、被測定対象物の表面における複数の分割領域毎に補正係数により厚みを補正して、被測定対象物の厚み分布を求める測定手段とを備えていることを特徴としている。上記の発明によれば、光を透過する立体構造からなっている被測定対象物に光を照射し、光が透過しているときの被測定対象物の透過光を撮像する。そして、その撮像画像の輝度に基づいて、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数に対して、被測定対象物の表面における複数の分割領域毎に補正係数により厚みを補正して、被測定対象物の厚み分布を求める。すなわち、立体構造からなる被測定対象物において、例えば天面、正面、側面の透過光を撮像する場合に、光源から被測定対象物に光を照射したときに、該天面、正面、側面における透過光の輝度のバラつきが大きい。そこで、本発明では、撮像手段にて撮像された該被測定対象物における撮像画像の輝度に基づいて、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数に対して、被測定対象物の表面における複数の分割領域毎に補正係数により厚みを補正して、被測定対象物の厚み分布を求める。この結果、被測定対象物における透過光の輝度がバラついていても、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数に対して、被測定対象物の表面における複数の分割領域毎に補正係数により厚みを補正する。このため、特許文献1又は特許文献2のように、シート状の被測定対象物と同様にして、立体構造からなる被測定対象物の透過光を撮像するだけで、被測定対象物の各面の厚み分布を精度よく測定することができる。したがって、立体構造からなる被測定対象物の表面における透過光の輝度がバラついていても、被測定対象物の厚み分布を精度よく、かつ短時間で容易に測定し得る厚み測定方法、及び厚み測定システムを提供することができる。本発明の厚み測定方法は、上記課題を解決するために、被測定対象物の厚み分布を測定する厚み測定方法において、上記被測定対象物が光を透過する箱型立体構造からなっている場合には、基準被測定対象物の表面を複数の領域に分割して、分割領域毎の厚みを測定する分割領域厚み測定工程と、上記基準被測定対象物に一定方向から光を照射し、該基準被測定対象物の透過光を撮像し、撮像された該基準被測定対象物における撮像画像の輝度に基づいて、該基準被測定対象物における全ての分割領域での輝度と厚みとの関係から相関関数を求める相関関数算出工程と、上記分割領域毎に、相関関数からのずれを補正する補正係数を算出する補正係数算出工程と、厚み未知の被測定対象物に対して、上記相関関数算出工程と同一条件にて一定方向から光を照射し、上記被測定対象物の透過光を撮像し、撮像された該被測定対象物における上記基準被測定対象物の分割領域と同じ位置での撮像画像の輝度に対して、上記補正係数算出工程にて算出された補正係数により厚みを補正して、被測定対象物の分割領域毎の厚み分布を求める被測定対象物厚み測定工程とを含むことを特徴としている。上記の発明によれば、被測定対象物が箱型立体構造からなっているので、箱型立体構造における例えば開口側から被測定対象物に対して光を照射する。ここで、立体構造からなる被測定対象物においては、例えば天面、正面、側面の透過光を撮像する場合に、被測定対象物に光を照射したときに、該天面、正面、側面における透過光の輝度のバラつきが大きい。そこで、本発明では、まず、分割領域厚み測定工程にて、基準被測定対象物の表面を複数の領域に分割して、分割領域毎の厚みを測定する。次いで、相関関数算出工程にて、基準被測定対象物に一定方向から光を照射し、該基準被測定対象物の透過光を撮像し、撮像された該基準被測定対象物における撮像画像の輝度に基づいて、該基準被測定対象物における全ての分割領域での輝度と厚みとの関係から相関関数を求める。すなわち、基準被測定対象物は、複数種類の一定厚みのものを用意して、各分割領域における輝度と厚みとの関係から相関関数を求めることが好ましいが、実際には、一定厚みの基準被測定対象物を製造することは困難である。そこで、本発明では、相関関数算出工程にて、基準被測定対象物における全ての分割領域での輝度と厚みとの関係から相関関数を求めると共に、補正係数算出工程にて、分割領域毎に、相関関数からのずれを補正する補正係数を算出する。そして、実際の厚み未知の被測定対象物における厚み分布を求める場合には、被測定対象物厚み測定工程にて、相関関数算出工程と同一条件にて一定方向から光を照射し、被測定対象物の透過光を撮像する。次いで、撮像された該被測定対象物における上記基準被測定対象物の分割領域と同じ位置での撮像画像の輝度に対して、補正係数算出工程にて算出された補正係数により厚みを補正して、被測定対象物の分割領域毎の厚み分布を求める。これにより、厚み未知の被測定対象物は、基準被測定対象物と同じ位置の分割領域では互いに同じ照明強度となっているので、得られた輝度に対して補正係数を用いて演算することにより、分割領域毎に正しい肉厚を求めることができる。したがって、立体構造からなる被測定対象物の表面における透過光の輝度がバラついていても、被測定対象物の厚み分布を精度よく、かつ短時間で容易に測定し得る厚み測定方法を提供することができる。本発明の厚み測定方法では、前記分割領域は、基準被測定対象物及び被測定対象物の表面を格子状に分割したものであり、各格子は1cm角~2cm角となっていることが好ましい。これにより、基準被測定対象物及び被測定対象物の表面を格子状に等分割することができる。そして、各格子を1cm角~2cm角とすることによって、被測定対象物の厚み変動に対応した分割領域の大きさとすることができる。本発明の厚み測定装置は、上記課題を解決するために、上記記載の厚み測定方法により被測定対象物の厚み分布を測定する厚み測定装置であって、上記被測定対象物は、光を透過する立体構造からなっていると共に、上記被測定対象物に照射された光が上記被測定対象物を透過しているときに、該被測定対象物の撮像画像に基づいて、上記被測定対象物の厚み分布を測定する測定手段を備えていることを特徴としている。上記の発明によれば、立体構造からなる被測定対象物の表面における透過光の輝度がバラついていても、被測定対象物の厚み分布を精度よく、かつ短時間で容易に測定し得る厚み測定装置を提供することができる。本発明の厚み測定方法は、以上のように、被測定対象物が光を透過する立体構造からなっている場合には、上記被測定対象物に一定方向から光を照射し、上記被測定対象物の透過光を撮像し、撮像された該被測定対象物における撮像画像の輝度に基づいて、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数に対して、被測定対象物の表面における複数の分割領域毎に補正係数により厚みを補正して、被測定対象物の厚み分布を求める方法である。本発明の厚み測定方法は、以上のように、上記被測定対象物が光を透過する箱型立体構造からなっている場合には、基準被測定対象物の表面を複数の領域に分割して、分割領域毎の厚みを測定する分割領域厚み測定工程と、上記基準被測定対象物に一定方向から光を照射し、該基準被測定対象物の透過光を撮像し、撮像された該基準被測定対象物における撮像画像の輝度に基づいて、該基準被測定対象物における全ての分割領域での輝度と厚みとの関係から相関関数を求める相関関数算出工程と、上記分割領域毎に、相関関数からのずれを補正する補正係数を算出する補正係数算出工程と、厚み未知の被測定対象物に対して、上記相関関数算出工程と同一条件にて一定方向から光を照射し、上記被測定対象物の透過光を撮像し、撮像された該被測定対象物における上記基準被測定対象物の分割領域と同じ位置での撮像画像の輝度に対して、上記補正係数算出工程にて算出された補正係数により厚みを補正して、被測定対象物の分割領域毎の厚み分布を求める被測定対象物厚み測定工程とを含む方法である。本発明の厚み測定装置は、以上のように、上記記載の厚み測定方法により被測定対象物の厚み分布を測定する厚み測定装置であって、上記被測定対象物は、光を透過する立体構造からなっていると共に、上記被測定対象物に照射された光が上記被測定対象物を透過しているときに、該被測定対象物の撮像画像に基づいて、上記被測定対象物の厚み分布を測定する測定手段を備えているものである。本発明の厚み測定システムは、以上のように、被測定対象物の厚み分布を測定する厚み測定システムにおいて、上記被測定対象物は、光を透過する立体構造からなっていると共に、上記被測定対象物に一定方向から光を照射する光照射手段と、上記光照射手段にて被測定対象物に照射された光が、該被測定対象物を透過しているときに、該被測定対象物を撮像する撮像手段と、上記撮像手段にて撮像された該被測定対象物における撮像画像の輝度に基づいて、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数に対して、被測定対象物の表面における複数の分割領域毎に補正係数により厚みを補正して、被測定対象物の厚み分布を求める測定手段とを備えているものである。それゆえ、立体構造からなる被測定対象物の表面における透過光の輝度がバラついていても、被測定対象物の厚み分布を精度よく、かつ短時間で容易に測定し得る厚み測定方法、厚み測定装置及び厚み測定システムを提供するという効果を奏する。実施の形態1本発明の一実施形態について図1~図14に基づいて説明すれば、以下のとおりである。厚み測定システムの構成本実施の形態における厚み測定システム1の構成について、図1abに基づいて説明する。図1abは、厚み測定システム1の概略構成の一例を示す図である。本実施の形態における厚み測定システム1は、図1abに示すように、光を透過する立体構造からなる被測定対象物6の厚み分布を測定するものであり、厚み測定装置10、撮像手段としての撮像装置3、光照射手段としての照明装置4、及び測定台5を備えている。厚み測定装置10は、照明装置4から出射された光が、被測定対象物6の内部から外部へと透過しているときに、撮像装置3によって撮像された被測定対象物6の撮像画像における輝度値に基づいて、被測定対象物6の厚み分布の測定を行うものである。厚み測定装置10の具体的構成については後述する。撮像装置3は、測定台5に載置された被測定対象物6の表面を撮像するものであり、例えばカメラ等で実現されている。カメラとしては、入射光によって、低輝度の部分を高め、高輝度の部分を低くする画像処理を行う例えば所謂デジタルカメラよりも、所謂FAカメラFactoryAutomationカメラ:産業用カメラと呼ばれるものが好適である。上記撮像装置3は、特に、照明装置4により被測定対象物6に照射された光が、被測定対象物6を透過しているときに、被測定対象物6への光の照射方向とは異なる所定の方向から、被測定対象物6を撮像するものである。撮像装置3は、光透過状態の被測定対象物6を撮像した撮像画像に対して、画像形状歪み補正等を行ってもよい。尚、所定の方向とは、例えば照射方向に対向する方向等の照射方向以外の方向を示すものであり、被測定対象物6における、照明装置4からの光を透過する側の面つまり入射する側の面とは異なる面を撮像可能な方向である。ここで、照射方向とは異なる所定の方向として、図1aに示すように、撮像装置3が被測定対象物6の1つの面を撮像するように配置されているとすることができる。また、図1bに示すように、被測定対象物6を形成する複数の面のそれぞれに対して複数の撮像装置3が配置されており、各撮像装置3が、該面のそれぞれを撮像する構成とすることも可能である。ここで、いずれの場合においても、被測定対象物6の各面と撮像装置3とが一対一に対応している必要はない。すなわち、1つの撮像装置3が被測定対象物6の2つ以上の面を撮像可能となるように、少なくとも1つの撮像装置3が測定台5の周囲に配置されていてもよい。換言すれば、撮像装置3が、被測定対象物6の各面の垂線上に配置されている形態に限らず、その垂線上でなくても、その面、又はその面を含む複数の面を撮像可能な位置に配置されていてもよい。結論的には、被測定対象物6の各面と撮像装置3との配置関係がどのような関係であっても、光透過状態にある面を撮像して、その面の撮像画像に対して画像処理を行うことにより、該面の厚み分布を測定することが可能であればよい。また、撮像装置3が撮像するタイミングは、照明装置4から光が照射された直後つまり点灯直後である。しかし、必ずしもこれに限らず、点灯してから所定の時間経過した後であってもよい。所定の時間経過した後とすることにより、照明装置4の温度が安定してから、撮像を行うことが可能となる。さらに、撮像装置3は、撮像した被測定対象物6の撮像画像のデータを厚み測定装置10に送信する。この送信処理は、無線媒体、有線媒体のいずれで実現されてもよい。また、撮像画像のデータを記録媒体に保存して、厚み測定装置10がそのデータを読み出す構成であってもよい。測定台5は、被測定対象物6の厚み分布の測定時に、被測定対象物6を載置するものである。被測定対象物6は、厚み測定システム1において厚み分布の測定が実施される物体であり、照明装置4から出射された光を透過するものである。これにより、厚み測定装置10は、撮像装置3が撮像した、光透過状態にある被測定対象物6の撮像画像の輝度に基づいて、該厚み分布の測定を行うことができる。ここで、本実施の形態の被測定対象物6は、平面形状の物体ではなく、光を透過する立体構造からなる物体である。被測定対象物6は、図2に示すように、例えば箱型立体構造からなっており、開口としての開口面6Bを有すると共に、所定の厚みを有する5個の面6Aを有している。この場合、被測定対象物6は、開口面6Bが測定台5の表面と対向するように、例えば、ガラス等の透明板を有する測定台5の上に載置される。そのように載置することにより、照明装置4から出射された光を、開口面6Bから被測定対象物6の内部に進入させ、複数の面6Aのそれぞれから透過させることができる。尚、本実施の形態の被測定対象物6は、例えば箱型立体構造からなっているが、本発明においては、必ずしもこれに限らず、被測定対象物6は光を透過する立体構造からなっていれば足りる。例えば、箱型でなく、中実型であってもよい。また、被測定対象物6は、必ずしも図2に示す直方体に限らず、図3abcdに示すように、部分的に凹凸があってもよい。照明装置の構成次に、本実施の形態の照明装置4における構成の一例について説明する。本実施の形態の照明装置4は、被測定対象物6に光を照射するものであり、図1abに示すように、例えば、測定台5において、所定の方向としての、被測定対象物6が載置される面に対向する面側に配置される。具体的には、例えば、被測定対象物6の底面側に配置される。尚、撮像装置3と照明装置4との相対的な位置関係は、撮像装置3が、上記所定の方向から、光透過状態にある被測定対象物6を撮像可能な位置関係であればよい。例えば、撮像装置3が測定台5に配置され、照明装置4が被測定対象物6の周囲に配置されてもよい。また、照明装置4は、撮像装置3が撮像した撮像画像、又はその透過状態つまり被測定対象物6の分光特性に応じて、出射する光の波長を変更してもよい。この場合、撮像装置3は、厚み分布の測定に適した撮像画像を厚み測定装置10に提供することができる。ここで、本実施の形態では、図3abcに示すように、照明装置4は、例えば、被測定対象物6に対して1方向から光を照射する複数の線光源からなっている。上記線光源は、例えば、直管型の直管蛍光灯型LEDLightEmittingDiode:発光ダイオードを使用することが好ましい。LEDを使用する理由としては、低消費電力、長寿命、照度の安定化、電源ONからMAX出力までの時間が短い、及び低温安定駆動等が挙げられる。尚、線光源は、必ずしも直管蛍光灯型LEDに限らず、例えば、一般的な直管型の蛍光灯でもよい。しかし、短寿命、消費電力が大きい、電源ONからMAX出力までの時間が長い、今後の安定供給、紫外線を多く含む等の問題があり、その結果、厚み測定装置10のキャリブレーション又はメンテナンスが頻繁に必要となるという問題がある。この点を、考慮すると、上記の長所を有する直管蛍光灯型LEDを使用することが好ましい。上記複数の線光源としての直管蛍光灯型LEDの配設方法について、図3abcに基づいて説明する。まず、図3aに示すように、箱型立体構造の被測定対象物6における一対の対向側面6a6bに平行にそれぞれ直管蛍光灯型LED41a41aを2個配設することができる。また、図3bに示すように、一対の対向側面6a6bに垂直に複数の直管蛍光灯型LED41b...を配設することが可能である。さらに、図3cに示すように、箱型立体構造からなる被測定対象物6における一対の対向側面6a6bに平行にそれぞれ直管蛍光灯型LED41a41aを2個配設し、かつ上記各直管蛍光灯型LED41a41aの間に、一対の対向側面6a6bに垂直に複数の直管蛍光灯型LED41b...を配設することも可能である。すなわち、直管蛍光灯型LEDは、直線方向に発光面積を有しており、被測定対象物6の長手方向と短手方向とを均一に照明することはできない。そこで、図3aに示すように、主に被測定対象物6の長手方向を照明する複数の直管蛍光灯型LED41aを配置するか、図3bに示すように、主に被測定対象物6の短手方向を照明する複数の直管蛍光灯型LED41b...を梯子状に配置するか、又は図3cに示すように、その両方を配置する。これによって、箱型立体構造の被測定対象物6における一対の対向側面6a6bと、それ以外の底面、天面等を均一に照明することができる。ただし、照明の均一性を向上させためには、直管蛍光灯型LEDの本数を増加させれば対応できるが、コスト削減の観点から最小限の本数で設計することも可能である。この場合、図4aに示すように、複数の直管蛍光灯型LED41a41a及び直管蛍光灯型LED41b...と被測定対象物6との間に拡散板7を設けることが可能である。すなわち、複数の直管蛍光灯型LEDから被測定対象物6に対して直接照射してもよいが、均一照射とするために複数の直管蛍光灯型LEDと被測定対象物6との間隔を一定以上確保することが必要である。そこで、複数の直管蛍光灯型LEDと被測定対象物6との間に拡散板7を設けることによって、図5に示すように、被測定対象物6と拡散板7とによって囲まれた領域において反射した光がミキシングされてより均一に照射することも可能となる。また、被測定対象物6の外周において直管蛍光灯型LEDに近い領域への照射が可能となり、間隔を狭くすることができ、照明装置4の小型化を図ることができる。一方、上述した図3cに示す線光源としての複数の直管蛍光灯型LED41a41a及び直管蛍光灯型LED41b...を並べる代わりに、図3dに示すように、被測定対象物6の1方向から光を照射する面光源41cとすることも可能である。この面光源41cは、例えば、LEDチップを複数並べたもの又は電球型LEDを複数並べたものから構成することが可能である。これにより、箱型立体構造からなる被測定対象物6における照明装置4の光強度をさらに均一にすることができる。また、図4bに示すように、直管蛍光灯型LED41a41aの角度を傾斜して配設することが可能である。これにより、被測定対象物6の端部外に照射される光を被測定対象物6の中央部に向けることができるので、被測定対象物6への光強度を増加することができ、延いては効率的に照度むらをなくすことができる。また、本実施の形態の照明装置4においては、図6aに示すように、被測定対象物6が少なくとも2種類の大きさの箱型立体構造からなる場合には、照明装置4として、大きい方の箱型立体構造に対応する複数の線光源である直管蛍光灯型LED41a41a’41b41b’を配設しておく。すなわち、直管蛍光灯型LED41a41a’は、箱型立体構造の被測定対象物6における一対の対向側面6a6bに平行にそれぞれ配設したものであり、直管蛍光灯型LED41b41b’は、各直管蛍光灯41a41a’41a41a’の間に、一対の対向側面6a6bに垂直に配設された複数の線光源である。そして、これら直管蛍光灯型LED41a41a’41b41b’は、独立してON/OFFの点灯制御ができるようになっている。したがって、図6aに示すように、大きい箱型立体構造の被測定対象物6における厚み分布を測定するときには、全ての複数の直管蛍光灯型LED41a41a’41b41b’をONとして点灯する。一方、小さい箱型立体構造の被測定対象物6における厚み分布を測定するときには、小さい箱型立体構造の被測定対象物6における直下の複数の直管蛍光灯型LED41a41a41b...をONとして点灯する。そして、小さい箱型立体構造の被測定対象物6からはみ出す部分の複数の直管蛍光灯型LED41a’41b’をOFFとして消灯する。これにより、被測定対象物6が少なくとも2種類の大きさの箱型立体構造からなる場合に、共通の照明装置4として使用することが可能である。尚、例えば3種類の大きさの箱型立体構造からなる場合には、その3種類の大きさの箱型立体構造からなる被測定対象物6に対応すべく、独立して点灯制御することが可能となっている。また、上記の説明では、複数の線光源において、大きさの異なる箱型立体構造からなる被測定対象物6のそれぞれに対して、独立して点灯制御できることを述べた。しかし、本発明においては、複数の線光源に限らず、被測定対象物6の1方向から光を照射する面光源41cにおいても、大きさの異なる箱型立体構造からなる被測定対象物6のそれぞれに対して、独立して点灯制御できるものとなっている。厚み測定装置の構成次に、本実施の形態の厚み測定装置10における構成の一例について、図7に基づいて説明する。図7は、厚み測定装置10の構成の一例を示すブロック図である。厚み測定装置10は、図7に示すように、被測定対象物6の厚み分布の測定を実現するために、制御部11、記憶部12及び表示部13を備えている。制御部11は、例えば制御プログラムを実行することにより、厚み測定装置10を構成する部材を制御するものである。制御部11は、記憶部12に格納されているプログラムを、例えばRAMRandomAccessMemory等で構成される図示しない一次記憶部に読み出して実行することにより、例えば、撮像画像の輝度値の算出、厚み分布画像の生成等の各種処理を行う。記憶部12は、制御部11が実行する各部の制御プログラム、OSプログラム、アプリケーションプログラム、及びこれらプログラムを実行するときに読み出す各種データを記録するものである。制御部11は、例えばROMReadOnlyMemoryフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置によって構成されるものである。尚、上述した一次記憶部は、RAM等の揮発性の記憶装置によって構成されているが、本実施の形態では、記憶部12が一次記憶部の機能も備えているものとして説明する場合もある。記憶部12は、例えば撮像装置3から受信した、光透過状態にある被測定対象物6の撮像画像、該撮像画像の輝度値、厚み分布画像等の各種データを格納している。表示部13は、表示制御部16の制御により画像を表示するものであり、例えばLCDLiquidCrystalDisplay等で実現されている。表示部13は、特に、上記撮像画像に基づいて生成された厚み分布画像を表示する。尚、本実施の形態では、厚み測定装置10が表示部13を備えているが、外部の表示装置によって表示部13が実現されていてもよい。次に、制御部11の構成について説明する。制御部11は、画像取得部14、測定手段としての測定部15及び表示制御部16を備えている。画像取得部14は、撮像装置3が撮像した、光透過状態にある被測定対象物6の各面6Aの撮像画像を、撮像装置3から取得し、記憶部12に記憶する。そして、撮像画像の取得通知を測定部15に送信する。測定部15は、画像取得部14から上記取得通知を受信すると、画像取得部14が記憶部12から各面6Aの撮像画像を読み出し、該撮像画像に基づいて、各面6Aの厚み分布を測定する。すなわち、測定部15は、被測定対象物6に照射された光が被測定対象物6を透過しているときに、上記所定の方向から撮像された被測定対象物6の撮像画像に基づいて、被測定対象物6の厚み分布を測定するものである。ここで、被測定対象物6が光透過状態にある場合、その光透過量は、各面6Aの厚みに応じて変化するので、このときの撮像画像には、明暗の分布である輝度分布が鮮明に現れる。そのため、測定部15は、光透過状態にある被測定対象物6の撮像画像を用いることにより、厚み分布の測定を精度よく行うことができる。また、測定部15は、上記の測定を実現するために、輝度値算出部15a、厚み分布変換部15b及び画像生成部15cを備えている。輝度値算出部15aは、上記撮像画像の全画素の輝度値を求めるものである。また、輝度値算出部15aは、求めた輝度値のうち、予め厚みを測定した測定位置に対応する輝度値については、該測定位置に対応付けて、記憶部12に記憶する。上記測定位置の厚みは、例えば磁気式厚さ測定計例えば、商品名MagnaMike8500:オリンパス株式会社製等によって、厚み測定装置10による厚み分布の測定前に予め測定されている。その厚みと、その厚みを測定した測定位置とが、例えば厚み測定装置10が備える図示しない入力部を介して入力され、その厚みと測定位置とが対応付けられて、記憶部12に記憶される。また、入力される測定位置は、例えば、測定台5に対する絶対座標であり、その絶対座標と撮像画像の画素位置とが対応付けられて、予め記憶部12に記憶されている。これにより、測定位置と、撮像画像における、測定位置に対応する画素位置とを対応付けて記憶することが可能となる。すなわち、測定位置と、その測定位置に対応する画素位置と、その画素位置に対応する輝度値とを対応付けて、厚み情報として記憶部12に記憶することが可能となる。輝度値算出部15aは、全画素の輝度値の算出処理及び厚み情報の記憶処理が完了すると、該処理の完了通知を厚み分布変換部15bに送信する。厚み分布変換部15bは、上記完了通知を受信すると、記憶部12から厚み情報を読み出し、予め測定された測定位置の厚みと、該測定位置に対応する輝度値とから、輝度値と厚みとの相関関数yを求める。この相関関数yは、ランバードベールの法則から指数関数となることがわかっている。そのため、厚み分布変換部15bは、上記の輝度値及び厚みに対して、指数関数近似を行うことにより、例えば±0.1mm等の所定の厚みばらつきの範囲内において相関関数yを求める。これにより、予め厚みが測定された測定位置以外の測定位置における厚みを推定できる。すなわち、厚み分布変換部15bは、輝度値算出部15aが求めた撮像画像の全画素の輝度値を、相関関数yにより、被測定対象物6の厚み分布に変換するものといえる。厚み分布変換部15bは、求めた相関関数y厚み分布を厚み分布情報として記憶部12に記憶し、上記処理の完了通知を画像生成部15cに送信する。画像生成部15cは、上記完了通知を受信すると、記憶部12から、撮像画像と厚み分布情報とを読み出し、撮像画像の全画素について、その厚みに対応した色情報に変換し、該変換した画像を厚み分布画像として生成する。すなわち、画像生成部15cは、上記変換された厚み分布を示す画像である厚み分布画像を生成するものである。尚、上記の色情報は、例えば厚みの段階に応じた値として記憶部12に記憶されている。厚みの段階に応じた値とは、例えば、0mm以上0.1mm未満では青を示す値であり、0.1mm以上0.2mm未満では青紫を示す値である。画像生成部15cは、生成した厚み分布画像を記憶部12に記憶し、生成処理の完了通知を表示制御部16に送信する。表示制御部16は、表示部13への画像表示の制御を行うものである。表示制御部16は、特に、上記完了通知を受信したときに、記憶部12から厚み分布画像を読み出し、表示部13に表示させる。これにより、被測定対象物6の検査者が、その厚みの具合を一目で確認することができ、良品判定等を行うことができる。厚み測定方法次に、本実施の形態における厚み測定システム1における厚み測定方法の一例について、図8abc~図14に基づいて説明する。図8aは被測定対象物6の背面1における透過光分布を示す平面図であり、図8bは被測定対象物6の底面における透過光分布を示す側面図であり、cは被測定対象物6の対向側面6aにおける透過光分布を示す正面図である。図9は、被測定対象物6と同一形状の基準被測定対象物6’における領域分割例を示す斜視図である。図10は、厚み測定システム1における予備工程である補正係数を算出する工程の流れを示すフローチャートである。図11は、上記基準被測定対象物にて求めた輝度と厚みとの相関関数及び補正係数算出方法を示すグラフである。図12は、厚み測定システム1における厚み測定処理の流れを示すメインフローチャートである。図13は、厚み測定システム1における厚み測定処理の流れを示すサブルーチンフローチャートである。図14は、被測定対象物6における厚み分布画像の一例を示す図である。まず、立体構造からなる被測定対象物6の厚み測定を行うに際して、図8abcに示すように、前記図3a~dに示す背面1、底面、対向側面6aにおける透過光の輝度分布は、バラつきが大きい。そこで、本実施の形態では、撮像装置3にて撮像された被測定対象物6における撮像画像の輝度に基づいて、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数に対して、被測定対象物6の表面における複数の分割領域毎に補正係数により厚みを補正して、被測定対象物6の厚み分布を求める。具体的には、被測定対象物6の厚みを求めるときの予備工程として、被測定対象物6と同じ形状の基準被測定対象物6’を用いて、輝度と厚みとの相関関数からのずれを補正する補正係数を算出する工程を行う。上記輝度と厚みとの相関関数を求めるための基準被測定対象物6’は、図9に示すように、被測定対象物6と同一形状の箱型の立体構造物であり、この基準被測定対象物6’の表面は、格子状に複数の分割領域Dに分割される。この場合、各格子の分割領域Dの大きさは、例えば1cm角又は2cm角である。すなわち、各格子の分割領域Dの大きさは、撮像装置3の1画素に対応した領域サイズが理想である。しかし、あまりに細かくするのは設定が困難であり、また、測定時間、及び計算量が膨大となる。そこで、被測定対象物6の厚み変動に対応したサイズを分割領域Dの大きさとすることが好ましい、この点からすると、1cm角~2cm角が好ましい。本実施の形態では、この基準被測定対象物6’に対して、図10に示すように、まず、分割領域厚み測定工程にて、基準被測定対象物6’の分割領域D毎の厚み測定を行うS1。次いで、基準被測定対象物6’に一定方向から光を照射して、基準被測定対象物6’の透過光を撮像しS2、撮像された基準被測定対象物6’における撮像画像の輝度に基づいて、基準被測定対象物6’における全ての分割領域Dでの輝度と厚みとの関係から相関関数yを求めるS3。上記S2及びS3は、相関関数算出工程にて行われる。次いで、補正係数算出工程にて、分割領域D毎に、相関関数からのずれを補正する補正係数を算出するS4。そして、求めた分割領域D毎の補正係数を記憶部12に格納するS5。ここで、上述した相関関数yの求め方及び補正係数αの算出方法について、図11に基づいて詳細に説明する。前記図10のS1~S2に示す工程を経ることによって、基準被測定対象物6’における分割領域D毎の輝度と厚みとの関係が、図11に示すようにプロットされる。このプロットは、例えば、基準被測定対象物6’の背面1光源の対向面に相当、対向側面6a6bの全てに対して行われる。図11においては、菱形が背面1のプロットを示し、×が対向側面6aのプロットを示し、△が対向側面6bのプロットを示している。そして、この全てのプロットから、図11において実線で示すように、例えば最小二乗法にて相関関数yを求める。ここで、図11における破線は、厚みばらつき±0.1mmの曲線を示しており、これによって、本実施の形態では、輝度と厚みとの関係は、ばらつき±0.1mmの範囲内に収まっていることが判る。次いで、この図11を用いて補正係数αを算出する。例えば、基準被測定対象物6’における対向側面6aの点P1での分割領域Dの輝度値162cd/m2であり、厚みが0.5mmであったとする。しかしながら、厚みが0.5mmである場合には、相関関数yにて判断すると、輝度値は138cd/m2となる。そこで、輝度値162cd/m2と輝度値138cd/m2との差分24cd/m2を補正係数αとする。そして、基準被測定対象物6’における対向側面6aの点P1での分割領域Dと同じ位置である被測定対象物6における対向側面6aの点Q1での分割領域Dの輝度値が180cd/m2であった場合には、該点Q1での分割領域Dの実際の輝度値は、180-αcd/m2=180-24cd/m2=156cd/m2となる。この輝度値156cd/m2に対する相関関数yから読み取れる厚みは0.45mmとなる。したがって、被測定対象物6の対向側面6aの点Q1での分割領域Dの厚みは0.45mmと算出される。尚、図11においては、解析された背面1光源の対向面に相当、対向側面6a6bでの厚みばらつき±0.1mmの範囲内に収まる相関関数yとなっている。しかしながら、他の面を解析する場合には、この背面1光源の対向面に相当、対向側面6a6bにて求めた厚みばらつき±0.1mmの範囲内に収まる相関関数yを使用する必要はなく、別途に求めた相関関数y’を使用することが可能である。すなわち、厚みと輝度とを測定したデータに対して、解析面毎に厚み換算用の近似曲線を求めておくことによって、各面の厚み解析精度を向上させることができる。このような予備工程を行った後、図12及び図13に示すように、厚み未知における被測定対象物6の厚み測定を行う。厚み測定システム1にて被測定対象物6の厚み測定を行うときには、図12に示すように、まず、光照射工程として、照明装置4によって被測定対象物6に一定方向から光が照射されるS11。このとき、照明装置4における被測定対象物6への照射条件は、前記基準被測定対象物6’への照射条件と同一である。次に、撮像工程として、被測定対象物6に光が照射された状態で、撮像装置3によって、上記所定の方向から被測定対象物6が撮像されるS12。そして、測定工程として、撮像装置3によって撮像された被測定対象物6の撮像画像の輝度に基づいて、被測定対象物6の厚み分布が測定されるS13。上記S13の測定工程での具体的処理について、図13に示す厚み分布の測定工程におけるサブルーチンフローチャートに基づいて基づいて説明する。図12に示すように、まず、前記画像取得部14によって、前記撮像装置3から撮像画像が取得された後S21、輝度値算出工程として、前記輝度値算出部15aによって、撮像画像の全画素の輝度値が算出されるS22。次いで、被測定対象物厚み測定工程として、厚み分布変換部15bが、S22で算出された、予め厚みが測定された分割領域Dの測定位置に対応する輝度値と該測定位置の厚みとから、前記予備工程にて作成した相関関数y及び分割領域Dにおける補正係数αにより、撮像画像の全画素の輝度値を厚み分布に変換するS23。すなわち、撮像された被測定対象物6における基準被測定対象物6’の分割領域Dと同じ位置での撮像画像の輝度に対して、補正係数算出工程にて算出された補正係数αにより厚みを補正して、被測定対象物6の分割領域D毎の厚み分布を求める。次いで、画像生成工程として、画像生成部15cによって、S23で変換された厚み分布に基づいて、厚み分布画像が生成されS24、表示制御部16によって、該厚み分布画像が表示部13に表示されるS25。具体的には、図14に示すような厚み分布画像が生成され、表示される。図14においては、濃い色の部分ほど厚みが薄いことを示すように画像処理がなされており、この被測定対象物6では、対向側面6bが薄くなっていることがわかる。以上のように、本実施の形態の厚み測定システム1における厚み測定方法は、被測定対象物6の厚み分布を測定する。そして、被測定対象物6が光を透過する立体構造からなっている場合には、被測定対象物6に一定方向から光を照射し、被測定対象物6の透過光を撮像し、撮像された被測定対象物6における撮像画像の輝度に基づいて、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数に対して、被測定対象物6の表面における複数の分割領域毎に補正係数により厚みを補正して、被測定対象物6の厚み分布を求める。また、本実施の形態の厚み測定システム1は、被測定対象物6の厚み分布を測定する。そして、被測定対象物6は、光を透過する立体構造からなっていると共に被測定対象物6に一定方向から光を照射する照明装置4と、照明装置4にて被測定対象物6に照射された光が、被測定対象物6を透過しているときに、被測定対象物6を撮像する撮像装置3と、撮像装置3にて撮像された被測定対象物6における撮像画像の輝度に基づいて、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数に対して、被測定対象物6の表面における複数の分割領域毎に補正係数により厚みを補正して、被測定対象物6の厚み分布を求める測定部15とを備えている。上記の構成によれば、光を透過する立体構造からなっている被測定対象物6に光を照射し、光が透過しているときの被測定対象物6の透過光を撮像する。そして、その撮像画像の輝度に基づいて、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数に対して、被測定対象物6の表面における複数の分割領域毎に補正係数により厚みを補正して、被測定対象物6の厚み分布を求める。すなわち、立体構造からなる被測定対象物6において、例えば天面、正面、側面の透過光を撮像する場合に、光源から被測定対象物6に光を照射したときに、該天面、正面、側面における透過光の輝度のバラつきが大きい。そこで、本実施の形態では、撮像装置3にて撮像された被測定対象物6における撮像画像の輝度に基づいて、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数に対して、被測定対象物6の表面における複数の分割領域毎に補正係数により厚みを補正して、被測定対象物6の厚み分布を求める。この結果、被測定対象物6における透過光の輝度がバラついていても、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数に対して、被測定対象物6の表面における複数の分割領域毎に補正係数により厚みを補正する。このため、特許文献1又は特許文献2のように、シート状の被測定対象物と同様にして、立体構造からなる被測定対象物6の透過光を撮像するだけで、被測定対象物6の各面の厚み分布を精度よく測定することができる。したがって、立体構造からなる被測定対象物6の表面における透過光の輝度がバラついていても、被測定対象物6の厚み分布を精度よく、かつ短時間で容易に測定し得る厚み測定方法、及び厚み測定システム1を提供することができる。また、本実施の形態の厚み測定方法は、被測定対象物6の厚み分布を測定する。そして、被測定対象物6が光を透過する箱型立体構造からなっている場合には、基準被測定対象物の表面を複数の領域に分割して、分割領域毎の厚みを測定する分割領域厚み測定工程と、基準被測定対象物に一定方向から光を照射し、該基準被測定対象物の透過光を撮像し、撮像された該基準被測定対象物における撮像画像の輝度に基づいて、該基準被測定対象物における全ての分割領域での輝度と厚みとの関係から相関関数を求める相関関数算出工程と、分割領域毎に、相関関数からのずれを補正する補正係数を算出する補正係数算出工程と、厚み未知の被測定対象物に対して、相関関数算出工程と同一条件にて一定方向から光を照射し、上記被測定対象物6の透過光を撮像し、撮像された該被測定対象物6における上記基準被測定対象物の分割領域と同じ位置での撮像画像の輝度に対して、補正係数算出工程にて算出された補正係数により厚みを補正して、被測定対象物6の分割領域毎の厚み分布を求める被測定対象物厚み測定工程とを含む。上記の構成によれば、被測定対象物6が箱型立体構造からなっているので、箱型立体構造における例えば開口面6B側から被測定対象物6に対して光を照射する。ここで、立体構造からなる被測定対象物6においては、例えば天面、正面、側面の透過光を撮像する場合に、被測定対象物6に光を照射したときに、該天面、正面、側面における透過光の輝度のバラつきが大きい。そこで、本実施の形態では、まず、分割領域厚み測定工程にて、基準被測定対象物の表面を複数の領域に分割して、分割領域毎の厚みを測定する。次いで、相関関数算出工程にて、基準被測定対象物に一定方向から光を照射し、該基準被測定対象物の透過光を撮像し、撮像された該基準被測定対象物における撮像画像の輝度に基づいて、該基準被測定対象物における全ての分割領域での輝度と厚みとの関係から相関関数を求める。すなわち、基準被測定対象物は、複数種類の一定厚みのものを用意して、各分割領域における輝度と厚みとの関係から相関関数を求めることが好ましいが、実際には、一定厚みの基準被測定対象物を製造することは困難である。そこで、本実施の形態では、相関関数算出工程にて、基準被測定対象物における全ての分割領域での輝度と厚みとの関係から相関関数を求めると共に、補正係数算出工程にて、分割領域毎に、相関関数からのずれを補正する補正係数を算出する。そして、実際の厚み未知の被測定対象物における厚み分布を求める場合には、被測定対象物厚み測定工程にて、相関関数算出工程と同一条件にて一定方向から光を照射し、被測定対象物6の透過光を撮像する。次いで、撮像された被測定対象物6における基準被測定対象物の分割領域と同じ位置での撮像画像の輝度に対して、補正係数算出工程にて算出された補正係数により厚みを補正して、被測定対象物の分割領域毎の厚み分布を求める。これにより、厚み未知の被測定対象物6は、基準被測定対象物と同じ位置の分割領域では互いに同じ照明強度となっているので、得られた輝度に対して補正係数を用いて演算することにより、分割領域毎に正しい肉厚を求めることができる。したがって、立体構造からなる被測定対象物6の表面における透過光の輝度がバラついていても、被測定対象物6の厚み分布を精度よく、かつ短時間で容易に測定し得る厚み測定方法を提供することができる。本実施の形態の厚み測定方法では、分割領域は、基準被測定対象物及び被測定対象物6の表面を格子状に分割したものであり、各格子は1cm角~2cm角となっていることが好ましい。これにより、基準被測定対象物及び被測定対象物6の表面を格子状に等分割することができる。そして、各格子を1cm角~2cm角とすることによって、被測定対象物6の厚み変動に対応した分割領域Dの大きさとすることができる。また、本実施の形態の厚み測定装置10では、被測定対象物6は、光を透過する立体構造からなっていると共に、被測定対象物6に照射された光が被測定対象物6を透過しているときに、該被測定対象物6の撮像画像に基づいて、被測定対象物6の厚み分布を測定する測定部15を備えている。上記の構成によれば、立体構造からなる被測定対象物6の表面における透過光の輝度がバラついていても、被測定対象物6の厚み分布を精度よく、かつ短時間で容易に測定し得る厚み測定装置10を提供することができる。尚、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。例えば、上記実施の形態では、厚み測定装置10、撮像装置3及び照明装置4の処理は、各装置で独立して行われているが、例えば、照明装置4の光出射S1の処理、及び撮像装置3の撮像S2の処理についても、厚み測定装置10によって制御することが可能である。この場合、厚み測定装置10と、撮像装置3、照明装置4及び測定台5とがデータ通信可能なように構成する。そして、例えば測定台5に設けられたセンサによって、測定台5に被測定対象物6が載置されたことが検知されたときに、その検知結果が測定台5から厚み測定装置10に送信される。厚み測定装置10の制御部11は、その検知結果を受信すると、照明装置4をオンにして、被測定対象物6に対して光を照射させる。その後、撮像装置3に撮像開始を示す開始信号を送信することにより、撮像装置3による被測定対象物6の撮像が開始される。撮像装置3は、撮像した被測定対象物6の撮像画像のデータを厚み測定装置10に送信する。厚み測定装置10の制御部11は、この撮像画像のデータを、画像取得部14において取得し、上述した厚み分布の測定を開始する。これにより、測定台5に被測定対象物6を載置するだけで、該被測定対象物6の厚み分布の測定を行うことができるので、より短時間で容易に該測定を実現することができる。また、厚み測定装置10が、撮像装置3及び照明装置4を含む構成であってもよい。すなわち、厚み測定装置10は、立体構造を有する被測定対象物6に光を照射する照明装置4と、照明装置4により被測定対象物6に照射された光が、被測定対象物6を透過しているときに、被測定対象物6への光の照射方向とは異なる所定の方向から、被測定対象物6を撮像する撮像装置3と、撮像装置3により撮像された被測定対象物6の撮像画像に基づいて、被測定対象物6の厚み分布を測定する測定部15とを含む構成であってもよい。この場合であっても、上記と同様、短時間に、かつ容易に、被測定対象物6の厚み分布の測定を行うことができる。実施の形態2本発明の他の実施の形態について図15~図30に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態1の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施の形態の厚み測定システム1Aは、前記実施の形態1で説明した厚み測定システム1の具体的構成を示すものであり、特に、被測定対象物6として冷蔵庫の内箱フードライナーの厚み測定を行うときの一例について説明する。厚み測定システムの構成まず、本実施の形態における厚み測定システム1Aの構成について、図15及び図16に基づいて説明する。図15及び図16は、本実施の形態における厚み測定システム1Aの概略構成の一例を示す図である。図15に示す厚み測定システム1Aは、厚み測定装置10、撮像装置3、照明装置4及び測定台5を備えている。また、測定台5には、冷蔵庫60の被測定対象物6としての内箱62、所謂フードライナーが載置されている。また、測定台5の、内箱62が載置される位置には、照明装置4から出射される光を拡散する拡散板7が設けられている。これにより、内箱62の内壁に均一に光を照射することができる。また、図16には、厚み測定システム1Aが構築される検査室が示されている。図16に示すように、検査室の中心に測定台5が載置され、その周囲には支柱が組まれている。その支柱には、複数の撮像装置3が、内箱62を形成する複数の面のそれぞれに対向するように設けられている。これにより、光透過状態にある内箱62の撮像が可能となる。また、測定台5の近傍に、厚み測定装置10が配置されている。尚、実施の形態1で述べたように、複数の撮像装置3が、内箱62を形成する面のそれぞれに対向して配置されている必要はなく、1つの撮像装置3が、内箱62の2つ以上の面を撮像するように、測定台5の周囲に配置されている構成であってもよい。ここで、撮像装置3が、光透過状態にある内箱62の各面の鮮明な撮像画像を取得するためには、検査室は暗室であることが好ましい。具体的には、少なくとも測定台5の周囲への外光の進入が防止されていることが好ましい。この状況を実現するために、測定台5の周囲における例えば支柱には、例えば遮光シートが設けられた内部壁72が設けられ、検査室の壁70及び天井71にも、例えば遮光シートが設けられている。内部壁72が設けられる支柱は、搬送者80図29参照による検査室内への内箱62の搬入搬出を可能とするための搬入口、通路、搬出口が形成されるように、検査室の壁70から所定の幅だけ離間して設けられている。尚、図16に示す検査室では、例えば、搬入口から搬出口まで延伸する支柱の長さは約5.4m、搬入口及び搬出口の高さを規定する支柱の長さは約2.7m、これらの2つの支柱に垂直に、搬入口又は搬出口から延伸する支柱の長さは約3.9mである。また、図16に示す厚み測定システム1Aでは、後述する1室タイプの内箱62a及び2室タイプの内箱62bのそれぞれを形成する各面を効率よく撮像可能なように、6台の撮像装置3が設けられている。これらの撮像装置3の使用方法については後述する。内箱の概要次に、内箱62の概要について、図17及び図18abに基づいて説明する。図17は、本実施の形態での被測定対象物6である内箱62を含む冷蔵庫60の概略構成の一例を示す斜視図である。図18aは1室タイプの内箱62bの構成を示す斜視図であり、図18bは2室タイプの内箱62bの構成を示す斜視図である。図17に示すように、冷蔵庫60は、外箱61と内箱62と図示しないドアとからなっている。外箱61は、冷蔵庫60の筐体であり、その内部に、食品を格納する内箱62、図示しないコンプレッサー及び図示しない配管等が搭載されている。また、外箱61と内箱62との間の、コンプレッサー及び配管等の構成部材がない空間である隙間には、断熱材が充填されている。この断熱材により、冷蔵庫60内の温度が一定に維持される。また、内箱62としては、図18aに示す1室タイプの内箱62aと、図18bに示す2室タイプの内箱62bとがある。測定台の概要次に、測定台5の概要について、図19~図21abに基づいて説明する。図19は、測定台5の概略構成の一例を示す斜視図である。また、図20は、1室タイプの内箱62aが測定台5に載置されたときの状態を示す斜視図である。さらに、図21abは、2室タイプの内箱62bが測定台5に載置されているときの状態を示す斜視図である。図19に示すように、測定台5は、複数のフレーム51を備えている。複数のフレーム51は、内箱62が載置される台座として機能するように、所定の間隔で略平行に配置されている。台座として機能すれば、複数のフレーム51の代わりに、例えばガラス板等を用いることも可能である。複数のフレーム51は、基礎フレーム群52と、折り曲げ用フレーム群53とを構成している。折り曲げ用フレーム群53の、基礎フレーム群52に隣接するフレーム51の両端には、蝶番55が設けられている。これにより、折り曲げ用フレーム群53の、基礎フレーム群52と略垂直な位置までの回動が可能となる。また、折り曲げ用フレーム群53の長手方向の長さlは、少なくとも2室タイプの天板側の長さL図18b参照よりも長くなっている。これにより、2室タイプの内箱62bが測定台5に載置され、折り曲げ用フレーム群53が上記略垂直な位置まで回動した状態となったときに、その2室タイプの繋ぎ目となっている2つの面63図21b参照の撮像が可能となる。また、フレーム51の上には載置板54が配置され、フレーム51と載置板54との間には、照明装置4としての直管蛍光灯型LED41図22a参照が配置されている。載置板54は、内箱62が載置される部材であり、内箱62を載置した際に、直管蛍光灯型LED41と内箱62とが接触し、直管蛍光灯型LED41が損傷することを防止するためのものである。載置板54は、少なくとも直管蛍光灯型LED41から出射された光を内箱62へ導くことができればよく、例えば透明板にて実現されているが、これに限らず、上述の拡散板7にて実現されてもよい。載置板54の材質としては、例えば、耐衝撃性の高いポリカーボネートが挙げられるが、このポリカーボネートとともに、内箱62の載置によって載置板54が損傷することを抑制可能な耐擦傷性の高い材質が用いられることが好ましい。耐擦傷性の高い材質を用いることによって、載置板54が損傷することによる透過率の低下を防止することができる。測定台5に、1室タイプの内箱62aが載置されたときには、図20に示すように、折り曲げ用フレーム群53を回動させることなく、各面の撮像が行われる。一方、測定台5に、2室タイプの内箱62bが載置されたときには、図21aに示すように、まず折り曲げ用フレーム群53を回動させることなく、各面の撮像が行われる。その後、図21bに示すように、折り曲げ用フレーム群53を回動させた後、2室の繋ぎ目である2つの面63の撮像が行われる。すなわち、上記測定台5の構成により、2室タイプの内箱62bについても、効率よく撮像を行うことができる。尚、測定台5には、空圧シリンダ又はガススプリング等が取り付けられていてもよい。空圧シリンダが設けられている場合には、折り曲げ用フレーム群53の回動を自動化することができる。この場合、測定台5には、例えば空圧シリンダの起動を制御するスイッチが設けられており、例えば測定工程専任者81図24参照がそのスイッチをオンするだけで、あとは自動的に上記の回動が実現される。また、ガススプリングが設けられている場合には、上記の回動を半自動化することができる。この場合、上記の回動時に、測定工程専任者81が折り曲げ用フレーム群53を軽く押すだけで、あとは自動的にその回動が実現される。照明装置の概要次に、照明装置4の概要について、図22ab~図27に基づいて説明する。図22abは、照明装置4の種類及び配置例を示す斜視図であり、図23は、直管蛍光灯41の配置例を示す図である。また、図24は、照明装置4における直管蛍光灯型LEDの他の配設例を示す斜視図である。図25は、照明装置4における内箱62に対する直管蛍光灯型LEDの配設位置を示す斜視図である。図26aは大きいサイズの2室タイプの内箱62bにおける照明に使用される直管蛍光灯型LEDを示す斜視図であり、図26bは小さいサイズの2室タイプの内箱62bにおける照明に使用される直管蛍光灯型LEDを示す斜視図である。図27は、1室タイプの内箱62aにおける照明に使用される直管蛍光灯型LEDを示す斜視図である。図22abに示すように、載置板54の、内箱62が載置される面と対向する面側に、照明装置4が設けられる。ここで、照明装置4は、図22aに示すように、発光ダイオードLEDを使用した直管型の直管蛍光灯型LED41、又は、図22bに示すように、電球型LED42等にて実現されている。尚、使用される光源としては、LEDに限られないが、点灯時の色温度の安定性等を考慮すれば、LEDであることが好ましい。直管蛍光灯型LED41が用いられる場合、例えば電球型LED42等の電球タイプの光源に比べ、1つの光源当たりの発光面積が大きいので、その設置数を少なくすることができ、その結果、消費電力を低減することができる。直管蛍光灯型LED41は、例えば図22aに示すように、測定台5の各フレーム51と載置板54との間に、該フレーム51に沿って設けられている。すなわち、直管蛍光灯型LED41は、測定台5の長手方向同図の矢印方向と略垂直な方向に沿って配置されているラダー配置。この場合、各直管蛍光灯型LED41のオンオフ制御を行い、発光させる直管蛍光灯型LED41の照明数を細かく制御することにより、測定台5に載置される内箱62の、測定台5の長手方向に対する大きさに合わせて、効率よく光の照射を行うことができる。尚、上記の配置方法に限らず、各フレーム51の間つまり各フレーム51の側面に設けられてもよく、また、撮像装置3が内箱62を撮像するのに十分な光を、内箱62から透過させることが可能であれば、全てのフレーム51に対して直管蛍光灯型LED41を設ける必要はない。一方、図23では、直管蛍光灯型LED41は、測定台5の長手方向同図の矢印方向に沿って該長手方向と略平行に配列されている。図23では、直管蛍光灯型LED41は、該長手方向に2列となるように配置されている。この場合、図22aに示す配置方法に比べ、直管蛍光灯型LED41の設置数を少なくすることができる。ただし、測定台5に載置される内箱62の大きさによっては、内箱62の外側つまりはみ出し部分において、直管蛍光灯型LED41が発光する可能性もある。この場合、その直管蛍光灯型LED41から出射された光により、撮像装置3が、光透過状態にある内箱62の各面を精度よく撮像することができなくなってしまう可能性がある。すなわち、解析面表面での散乱光も撮像装置3にて撮像されてしまうので、透過光のみの光強度を正確に見積もれなくなる。その結果、厚み測定精度が低下する。それゆえ、図23に示す配置方法の場合には、内箱62の外側に存在する直管蛍光灯型LED41を遮光する必要がある。そこで、本実施の形態では、大きいサイズの2室タイプの内箱62bに対応すべく、図24及び図25に示すように、複数の直管蛍光灯型LED41を配設した照明装置4を用意している。すなわち、箱型立体構造における一対の対向側面6a6bに平行にそれぞれ線光源としての直管蛍光灯型LED41a41a’...を配設し、かつ各直管蛍光灯型LED41a41a’...の間に、該一対の対向側面6a6bに垂直に複数の線光源としての直管蛍光灯型LED41b41b’を配設している。より詳細には、大きいサイズにおける2室タイプの内箱62bにおける下層室に対応するように、箱型立体構造における一対の対向側面6a6bに平行にそれぞれ線光源としての直管蛍光灯型LED41a...を配設し、かつ各直管蛍光灯型LED41a...の間に、該一対の対向側面6a6bに垂直に複数の直管蛍光灯型LED41bを配設し、それぞれを独立してON/OFF制御できるようになっている。また、大きいサイズにおける2室タイプの内箱62bにおける上層室に対応するように、箱型立体構造における一対の対向側面6a6bに平行にそれぞれ線光源としての直管蛍光灯型LED41a’...を配設し、かつ各直管蛍光灯型LED41a’...の間に、該一対の対向側面6a6bに垂直に複数の直管蛍光灯型LED41b’を配設し、それぞれを独立してON/OFF制御できるようになっている。そして、大きいサイズにおける2室タイプの内箱62bの厚み測定においては、図26aに示すように、上記直管蛍光灯型LED41a41a’...及び直管蛍光灯型LED41b41b’を全て点灯する。一方、小さいサイズにおける2室タイプの内箱62bの厚み測定においては、図26bに示すように、上記直管蛍光灯型LED41a41a’...及び直管蛍光灯型LED41b41b’のうちの内箱62bからはみ出す直管蛍光灯型LED41a41a’...及び直管蛍光灯型LED41b41b’図26bにおいて破線枠で表示を消灯する。また、1室タイプの内箱62aの厚み測定においては、図27に示すように、上記直管蛍光灯型LED41a41a’...及び直管蛍光灯型LED41b41b’のうちの内箱62bからはみ出す直管蛍光灯型LED41a41a’...及び直管蛍光灯型LED41b41b’図22において破線枠で表示を消灯する。これにより、全ての大きさの内箱62a62bにおいて、本実施の形態の照明装置4を用いての厚み測定のための照明を適切に行うことができる。すなわち、異なった形状の内箱62が配置された場合には、それぞれの形状に対応する直管蛍光灯型LED41a41a’...及び直管蛍光灯型LED41b41b’を点灯させることによって、全ての形状の内箱62に対して、同一の照明装置4にて対応することができる。尚、上記図25、図26ab、及び図27においては、図面を見易くするために、拡散板7を省略している。次に、電球型LED42が用いられる場合、直管蛍光灯型LED41に比べ、1つの光源当たりの発光面積は小さくなるが、各電球型LED42の角度調整を行うことができるので、内箱62の内壁側壁に照射される光の照明ムラが生じるのを防止することができる。すなわち、電球型LED42等の点光源を複数設置した場合においても、電球型LED42と内箱62との間に拡散板7が設けられるので、複数の電球型LED42は前記面光源41cとして機能する。また、各電球型LED42のオンオフ制御を行い、発光させる電球型LED42の照明数を細かく制御することにより、測定台5に載置される内箱62の大きさに合わせて、効率よく光の照射を行うことができる。上記電球型LED42は、例えば図22bに示すように、測定台5の各フレーム51と載置板54との間に、測定台5の長手方向に沿って配列される。また、図22bでは、1列を形成する電球型LED42は、フレーム51の1つおきに配置される。このように配置されることにより、内箱62に対して効率よく光を照射できる。尚、この配置に限らず、効率よく内箱62に対して光を照射できるように配置されていればよく、また、撮像装置3が内箱62を撮像するのに十分な光を、内箱62から透過させることが可能であれば、全てのフレーム51に対して電球型LED42を設ける必要はない。尚、本実施の形態の照明装置4及び測定台5については、実施の形態1の厚み測定システム1においても使用可能である。内箱の搬入から搬出までの処理の流れ次に、本実施の形態の厚み測定システム1における、内箱62の搬入から搬出までの処理の流れについて、図28~図30に基づいて説明する。図28は、内箱62の搬入から搬出までの処理の一例を示すフローチャートである。また、図29は、内箱62が1室タイプであるときの上記処理の流れを示す図であり、図30は、内箱62が2室タイプであるときの上記処理の流れを示す図である。尚、複数の撮像装置3が、内箱62の種類、つまり1室タイプの内箱62aか、又は2室タイプの内箱62bかによって、どのように使用されるかについても説明する。また、図29及び図30では、内箱62をFLと図示する。まず、図28に示すように、検査室内に、厚み分布の測定対象となる内箱62が搬入された後S31、厚み測定システム1まで搬入され、測定台5に載置されるS32。このとき、内箱62は、その開口面側が、測定台5の載置板54と対向するように載置される。次いで、内箱62が1室タイプであるか、又は1室タイプであるかが判断されるS33。S33において内箱62が1室タイプの内箱62aであれば、厚み測定システム1によって内箱62aの厚み分布の測定が1回行われるS34。一方、S33において内箱62が2室タイプの内箱62bであれば、厚み測定システム1によって内箱62bの厚み分布の測定が2回にわたり行われるS37、S38。そして、上記測定が完了すると、厚み測定システム1から内箱62が搬出されS35、そのまま検査室から搬出されるS36。上記の厚み分布の測定では、まず、照明装置4によって、内箱62の内部に光が照射され、内箱62が光透過状態となる。その状態において、撮像装置3によって、内箱62への光の照射方向とは異なる所定の方向から、内箱62が撮像される。そして、撮像装置3によって撮像された撮像画像に基づいて、内箱62の厚み分布が測定される。また、この測定では、内箱62の、予め厚み測定された測定位置と、その測定位置に対応する撮像画像の輝度値とを相関づける指数関数近似を行って得られる相関関数yを求めることにより、該測定を行っていない箇所の厚みを、該箇所に対応する撮像画像の輝度値から換算する。すなわち、上記の相関関数y及び補正係数αによって、撮像画像の全画素の輝度値が、内箱62の厚み分布に変換つまり換算される。尚、上記の測定における具体的な厚み測定装置10における処理については、実施の形態1で説明したので、これ以上の説明については省略する。次に、1室タイプの内箱62aの場合について、図29に基づいてより具体的に説明する。図29に示すように、検査室の搬入口から、搬送者80によって、検査室内に内箱62aが搬入されるS31。搬送者80は、測定工程専任者81に内箱62を引き渡し、測定工程専任者81によって、厚み測定システム1内に内箱62aが搬入され、測定台5に載置されるS32。そして、測定工程専任者81によって、内箱62aの厚み分布の測定が開始されるS34。尚、該測定は、測定工程専任者81によって行われる必要は必ずしもなく、搬送者80によって行われてもよい。この場合、搬送者80によって内箱62aが測定台5に載置されてもよい。1室タイプの内箱62aの場合、図29におけるS34に示すように、照明装置4によって内箱62aに光が照射された後、5つの撮像装置3同図の丸枠囲みの3によって内箱62aの撮像が行われる。これにより、内箱62aの天面、2つの側面、背面、底面のそれぞれの撮像が可能となる。上記測定が完了すると、内箱62aは、測定工程専任者81によって厚み測定システム1から搬出されS35、搬送者80に引き渡され、搬送者80によって検査室の搬出口から搬出されるS36。その後、次の内箱62aの厚み分布の測定のために、内箱62aが検査室内に搬送され、上記と同様の処理が行われる。尚、搬送者80が上記の測定を行う場合には、厚み測定システム1及び検査室からの搬出は、いずれも搬送者80によって行われる。次に、2室タイプの内箱62bの場合について、図28及び図30に基づいてより具体的に説明する。尚、図30における検査室及び厚み測定システム1への搬入ステップS31、S32、検査室及び厚み測定システム1からの搬出ステップS35、S36については、図29と同様であるので、その説明は省略する。まず、前述したように、図28におけるS33において内箱62が2室タイプの内箱62bであれば、厚み測定システム1によって内箱62bの厚み分布の測定が2回にわたり行われるS37、S38。具体的には、図30に示すように、測定工程専任者81によって、内箱62bが測定台5に載置された後、S37に示す内箱62bの厚み分布の測定1が開始される。この測定1では、照明装置4によって内箱62bに光が照射された後、5つの撮像装置3図28に示す測定1S37の丸枠囲みの3によって内箱62bの撮像が行われる。このとき使用される撮像装置3は、1室タイプの内箱62aと同じである。これにより、1回目の撮影では、内箱62bの天面、2つの側面、背面、底面のそれぞれの撮像が可能となる。次に、測定工程専任者81によって、折り曲げ用フレーム群53が、基礎フレーム群52に対して略垂直に回動された後、S28に示す撮像装置3によって、内箱62bの2つの面63図21b参照の撮像による測定2が行われる。この測定2では、照明装置4によって内箱62bに光が照射されている状態において、2つの撮像装置3図28に示す測定2S38の丸枠囲みの3によって、上記2つの面63の撮像が行われる。これにより、2回目の撮影では、1回目の撮影時には撮像できなかった2つの面63のそれぞれの撮像が可能となる。ここで、2回目の撮影時では、折り曲げ用フレーム群53が、基礎フレーム群52に対して略垂直となったとき、内箱62bの天板側つまりつば部分を折り曲げ用フレーム群53に固定させておく必要がある。このとき、例えば、天板側の面63以外の面を覆うことが可能で、かつ遮光性の高いカバーによって、天板側を折り曲げ用フレーム群53に固定させることも可能である。この場合には、天板側の外側に配置された照明装置4から出射された光が、天板側の内部に進入することを防止できる。尚、S37及びS38の処理毎に、図12に示す厚み分布の測定が行われても、S37においては内箱62bの撮像だけが行われ、S28において、2つの面63の撮像が完了した後に該測定が行われてもよい。また、S37及びS38の処理ごとに、照明装置4のオンオフ制御が行われても、S37の処理開始からS38の処理完了時まで、照明装置4がオンのままであってもよい。このように、1室タイプの内箱62aか、2室タイプの内箱62bかによって、その測定方法を変えることにより、内箱62のタイプに適した厚み分布の測定を行うことができる。また、2室タイプの内箱62bの場合には、測定台5の折り曲げ用フレーム群53の折り曲げ機構を用いることによって、2室の繋ぎ目となっている2つの面63の撮像を容易に行うことができる。以上のように、本実施の形態の厚み測定システム1Aにおける厚み測定方法は、被測定対象物6としての内箱62の厚み分布を測定する。そして、内箱62が光を透過する立体構造からなっている場合には、内箱62に一定方向から光を照射し、内箱62の透過光を撮像し、撮像された内箱62における撮像画像の輝度に基づいて、予め求めた撮像画像の輝度と厚みとの相関関数yに対して、内箱62の表面における複数の分割領域D毎に補正係数αにより厚みを補正して、内箱62の厚み分布を求める。したがって、立体構造からなる内箱62の表面における透過光の輝度がバラついていても、内箱62の厚み分布を精度よく、かつ短時間で容易に測定し得る厚み測定方法、及び厚み測定システム1Aを提供することができる。また、その測定結果を、内箱62の検査者に、容易にフィードバックすることができる。本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。