"砥粒層の温度,外径,振動,応力等を個別に検知する感知センサと、上記砥粒層の温度外径を検知する感知センサを砥粒と一体的に外径方向に向けて焼き込んだ砥粒層を基板の外周面に装着させた研削砥石と、上記研削砥石にこの砥石メーカー出荷時に初期設定値や初期設定情報を記憶させるとともに研削運転時に温度,外径,振動,応力等の各種研削状況を更新記憶し、外部のNC制御部に対して記憶した各種研削情報を出力するICチップと、を備えたことを特徴とする知能研削砥石。上記感知センサにおいて温度、外径の検出は、熱電対叉はサーミスタ叉は電気導線他からなり、外径長を異ならせた数組を備え、その各数組の外端側が砥石摩耗に伴う砥石外径の減少で順次切断されることを特徴する請求項1記載の知能研削砥石。上記ICチップは、そのチップ内に、A/D変換部とメモリ部と演算処理部と送信部と電源部とを具備し、研削盤の研削運転時に検知した砥石の温度,外径,振動,応力等の各種研削状況を外部のNC制御部に出力させ、上記NC制御部は研削盤の運転条件を砥石の最適研削条件値に制御し、上記砥石の最適研削値での運転条件時の各種研削状況を履歴情報として更新記憶することを特徴する請求項1記載の研削砥石。上記砥粒層において、研削液を浸透供給する通路部分の砥粒密度を低くし、上記砥粒密度を低くした通路部分から研削点となる砥粒層表面に噴出させることを特徴とする請求項1記載の知能研削砥石。上記ICチップは、砥石メーカー出荷時の知能研削砥石の初期設定値や初期設定情報と研削運転時の温度,外径,振動,応力等の各種研削状況を更新記憶すると共に、研削盤を制御する外部のNC制御部に各種研削情報を出力し、上記NC制御部は研削管理プログラムにより、上記知能研削砥石の運転条件を最適研削条件値に制御すべく、研削熱による砥粒層の砥石温度や砥石摩耗に伴う外径計測値の情報により研削盤の知能研削砥石の回転数や研削送り込み量や研削液等を自動制御して最適研削条件値での研削運転を行わせ、上記研削運転時の最適研削条件値をICチップにもフィードバックして履歴情報として更新記憶することを特徴とする請求項1~4のいずれか一つに記載の知能研削砥石による研削制御方法。上記知能研削砥石の砥粒層を基板の外周面に交換可能に装備して再利用可能としたことを特徴とする請求項1~4のいずれか一つに記載の知能研削砥石。上記ICチップは、砥石メーカー出荷時の知能研削砥石の初期設定値や初期設定情報と研削運転時の温度,外径,振動,応力等の各種研削状況を更新記憶すると共に、研削盤を制御する外部のNC制御部に各種研削情報を出力し、上記NC制御部は研削管理プログラムにより、上記知能研削砥石の運転条件を最適研削条件値に制御すべく、研削熱による砥粒層の砥石温度や砥石摩耗に伴う外径計測値の情報により研削盤の知能研削砥石の回転数や研削送り込み量や研削液等を自動制御して最適研削条件値での研削運転を行わせ、上記研削運転時の最適研削条件値をICチップにもフィードバックして履歴情報として更新記憶し、更に、知能研削砥石の砥粒層の摩耗による交換の再利用回数とその新規砥石の研削負荷状態を履歴情報として更新記憶して経歴管理を行わせることを特徴とする請求項6記載の知能研削砥石による研削制御方法。上記特開2011-161520号公報のセンタレス研削盤は、砥石車に当該砥石車の状態を検出する検出センサとして振動センサと温度センサとを砥石車の砥石の内径側の支持部材となるフランジ側面に貼り付け、上記検出センサから得る砥石車情報を電磁誘導により外部に伝達する情報伝達コイルと、を具備する。一方、砥石車側筐体に、情報伝達コイルから電磁誘導により上記情報が伝達される情報被伝達コイルを設け、回転体の砥石情報は情報被伝達コイルを介して外部制御ユニットに伝送されるものである。これにより、温度センサは、砥石内部や砥石外周面の被研削材ワークとの研削点の表面温度をダイレクトに正確に測定できない。また、振動センサも同様に、振動源から離れた砥石の支持部材となるフランジ側面の伝達された振動を拾っている為、砥石の研削点での振動源の検出ではなく、擬似的な振動情報となるなどの問題点が解決されていない。また、上記特開2007-168051号公報の内面研削盤は、砥石軸に撓み検出手段を設け、砥石軸の撓みの検出値に基づいて切込み付与手段による切込み動作を制御する切込み動作制御手段を備えている。上記撓み検出手段は、ホイールヘッドに組み込まれた発電装置と、砥石軸の歪を検出する歪センサと、発電装置からの電力により歪センサを駆動してその出力信号を外部制御ユニットに送信する送信機と、切込み動作制御手段側に設けられて送信機からの信号を受信する受信機とを備えたものである。しかし、歪センサは、振動源から離れた砥石軸に取り付けられている為に砥石軸に伝達された振動を拾っている為、砥石の研削点での振動源の検出ではなく、擬似的な振動情報となるなどの問題点が解決されていない。更に、上記特許第2810489号公報の砥石車は、回転軸に取り付けられるコア部内に、超音波振動検出センサと温度センサと振動センサ等を設けたものであるから、振動発生源や研削熱発生源となる研削部の振動や温度を直接検出できない。即ち、コア部内に伝達される研削部砥粒層からの振動や発熱は、砥石の研削点での振動源や温度の検出ではなく、擬似的な振動情報と温度情報となるなどの問題点が解決されていない。本発明は、砥石車における温度センサ振動センサ等に見られるように、砥石の研削点での振動源や温度の検出ではなく、擬似的な振動情報と温度情報となるなどの問題点に基づいてなされたものである。即ち、その目的は、研削車となる研削砥石の砥粒層の内部に、各種センサを内装して発生源の砥粒層で起きる発熱、砥石摩耗、振動、応力等を直に正確な情報として検出可能とし、更に、研削砥石にICチップを備えて砥石メーカーの初期設定値や初期設定情報を記憶するとともに、砥石研削時の各種砥石情報を記憶し、別の研削盤に変更しても、砥石の最適研削条件のもとに研削可能とした知能研削砥石とこれによる研削制御方法を提供する。更に、この知能研削砥石において、知能研削砥石の砥粒層をフランジの外周面に交換可能に装備して再利用可能とし、研削運転時の最適研削条件値をICチップにもフィードバックして履歴情報として更新記憶するとともに、知能研削砥石の砥粒層の摩耗による交換の再利用回数とその新規砥石の研削負荷状態を履歴情報として更新記憶して経歴管理を行わせる知能研削砥石による研削制御方法を提供する。上記目的を達成するべく本発明の請求項1による知能研削砥石は、砥粒層の温度、外径、振動、力等を個別に検知する感知センサと、上記砥粒層の温度,外径を検知する感知センサを砥粒と一体的に外径方向に向けて焼き込んだ砥粒層を基板の外周面に装着させた研削砥石と、上記研削砥石にこの砥石メーカー出荷時に初期設定値や初期設定情報を記憶させるとともに研削運転時に温度,外径,振動,応力等の各種研削状況を更新記憶し、外部のNC制御部に対して記憶した各種研削情報を出力するICチップと、を備えたことを特徴とする。また、本発明の請求項2による知能研削砥石は、請求項1記載の知能研削砥石において、上記感知センサにおいて温度、外径の検出は、熱電対叉はサーミスタ叉は電気導線他からなり、外径長を異ならせた数組を備え、その各数組の外端側が砥石摩耗に伴う砥石外径の減少で順次切断されることを特徴する。また、本発明の請求項3による知能研削砥石は、請求項1記載の知能研削砥石において、上記ICチップは、そのチップ内に、A/D変換部とメモリ部と演算処理部と送信部と電源部とを具備し、研削盤の研削運転時に検知した砥石の温度,外径,振動,応力等の各種研削状況を外部のNC制御部に出力させ、上記NC制御部は研削盤の運転条件を砥石の最適研削条件値に制御し、上記砥石の最適研削値での運転条件時の各種研削状況を履歴情報として更新記憶することを特徴する。また、本発明の請求項4による知能研削砥石は、請求項1記載の知能研削砥石において、上記砥粒層において、研削液を浸透供給する通路部分の砥粒密度を低くし、上記砥粒密度を低くした通路部分から研削点となる砥粒層表面に噴出させることを特徴とする。また、本発明の請求項5の知能研削砥石による研削制御方法は、請求項1~4のいずれか一つに記載の知能研削砥石において、上記ICチップは、砥石メーカー出荷時の知能研削砥石の初期設定値や初期設定情報と研削運転時の温度,外径,振動,応力等の各種研削状況を更新記憶すると共に、研削盤を制御する外部のNC制御部に各種研削情報を出力し、上記NC制御部は研削管理プログラムにより、上記知能研削砥石の運転条件を最適研削条件値に制御すべく、研削熱による砥粒層の砥石温度や砥石摩耗に伴う外径計測値の情報により研削盤の知能研削砥石の回転数や研削送り込み量や研削液等を自動制御して最適研削条件値での研削運転を行わせ、上記研削運転時の最適研削条件値をICチップにもフィードバックして履歴情報として更新記憶することを特徴とする。また、本発明の請求項6の知能研削砥石は、請求項1~4のいずれか一つに記載の知能研削砥石において、上記知能研削砥石の砥粒層を基板の外周面に交換可能に装備して再利用可能としたことを特徴とする。また、本発明の請求項7による知能研削砥石による研削制御方法は、請求項6記載の知能研削砥石において、上記ICチップは、砥石メーカー出荷時の知能研削砥石の初期設定値や初期設定情報と研削運転時の温度,外径,振動,応力等の各種研削状況を更新記憶すると共に、研削盤を制御する外部のNC制御部に各種研削情報を出力し、上記NC制御部は研削管理プログラムにより、上記知能研削砥石の運転条件を最適研削条件値に制御すべく、研削熱による砥粒層の砥石温度や砥石摩耗に伴う外径計測値の情報により研削盤の知能研削砥石の回転数や研削送り込み量や研削液等を自動制御して最適研削条件値での研削運転を行わせ、上記研削運転時の最適研削条件値をICチップにもフィードバックして履歴情報として更新記憶し、更に、知能研削砥石の砥粒層の摩耗による交換の再利用回数とその新規砥石の研削負荷状態を履歴情報として更新記憶して経歴管理を行わせることを特徴とする。本発明の請求項1と2の研削砥石によると、砥粒層内に少なくとも温度感知素子と外径感知素子とを外径長を異ならせた数組を砥粒と一体的に外径方向に向けて焼き込んだから、発熱源となる砥粒層の温度を直に正確に検知測定出来るとともに、砥粒層の摩耗に伴う外径の減少も同時に検知測定できる。更に、基板内から砥粒層に向けて研削液を浸透供給して研削点となる砥粒層表面に噴出するから発熱源となる研削点に対して砥粒層内から直に効率良く冷却できる。更に、基板内にICチップを装備しているから、砥粒層の温度変化や外径摩耗の状況と共に研削液の供給との関係を情報収集し、使用履歴として更新保存できる。また、本発明の請求項3の研削砥石によると、温度感知素子は、一方の半円盤体を形成する砥粒中にアルメル叉はコンスタンタン他の素材の一つからなる-極粉を混入し、他方の半円盤体を形成する砥粒中にクロメル叉は鉄叉は銅他の素材の一つからなる極粉を混入した粉体の熱電対構成としたから、砥粒層の摩耗に関係なく砥粒層の温度を正確に検知測定できる。また、本発明の請求項4の研削砥石によると、研削砥石の側面に歪センサを貼り付けたから、砥石振動、応力を直接正確に検知測定できる。また、本発明の請求項4の知能研削砥石と請求項5の研削制御方法によると、基板内に内蔵するICチップは、砥粒層の各種検知情報となる温度,外径,振動,応力等をA/D変換部からメモリ部に記憶し、演算処理部の研削管理プログラムにより砥石の使用状況情報を演算処理し、送信部により各種情報を外部へ出力でき、砥石の研削熱による砥石温度や砥石摩耗に伴う外径計測値の情報により研削盤における研削砥石の回転数や研削送り込み量等を自動制御して最適研削条件での研削運転でき、砥石の使用状況を更新した使用履歴として記憶保存できる。これにより、その知能研削砥石を他の研削盤で使用時にも、直ちに最適研削条件での研削運転できる上に、研削条件を更に最適研削条件に進歩的に更新できる。また、砥粒密度を低くした通路部分から研削点となる砥粒層表面に研削液を噴出させるに際して、砥粒層の各種検知情報となる温度、外径、振動、応力等により、最適値にその噴出量が制御できる。また、本発明の請求項6の知能研削砥石と請求項7の知能研削砥石の研削制御方法によると、砥粒層を基板の外周面に交換可能に装備させた再生可能な研削砥石としたから、請求項5の研削砥石と請求項6の研削制御方法による効果の他に、砥石摩耗で砥粒層の交換が砥石メーカーで何回もでき、更に、砥粒層交換の為に客先から砥石メーカーへフィードバックされる砥石のICチップに記憶された更新登録で研削実績が解明され、更に最適、最強な研削条件に書き換えた知能研削砥石に変貌して客先に届けられ、益々高付加価値となった知能研削砥石の再利用が可能で高いエコ効果が得られる。更に、上記知能研削砥石は、次の砥粒層交換に備えて使用状況の把握が可能となり各種履歴を進歩的に記憶保存できる。以下、図1乃至図10を参照して本発明の各実施の形態を説明する。本発明の第1の実施の形態となる知能研削砥石は、図1と図2に示す。知能研削砥石10は、砥粒層1を基板環状台金とも云う、以下基板で表現する。3の外周面3Aに装備させたものである。上記砥粒層1内に少なくとも温度の感知センサD1を砥粒と一体的に外径方向に向けて焼き込んでいる。上記感知センサD1は、熱電対S1,S2,S,S3からなり、外径長r1,r2,r3を異ならせた数組3組を備え、その各数組の外端J1,J2,J3側が砥石摩耗に伴う砥石外径の減少で外径長r1,r2,r3の順に切断されるように構成されている。この機能により、温度の感知センサD1に外径感知センサD2の機能を持たせている。上記基板3内から砥粒層1に向けて研削液Kを浸透供給して研削点となる砥粒層1表面に噴出させるべく、3本の湾曲した流路4,5,6が砥粒層1内に埋設されている。上記流路4,5,6は、砥粒密度を低くして研削液Kの浸透供給力を高めている。具体的には、砥粒密度の高い砥粒層1の砥粒密度は研削効率の高い砥粒率40~62の範囲内とし、砥粒密度の低い流路4,5,6は、浸透性の良い砥粒率46~12の範囲内としている。上記数値は、実際のテスト結果から求めた。尚、上記砥粒密度の低い砥粒層1は、図示のように、放射状の風車形状の通孔とするほか、各種形状サンドイッチ状の偏平板、その他任意の流路形状が採用できるが採用できる。更に、図3abcに示すように、温度の感知素子D1について、図1と図2の知能研削砥石10において、熱電対S1,S2,S3に替えて、サーミスタSS1,SS2,SS3叉はクロム抵抗線等の電気導線E1,E2,E3に設計変更した知能研削砥石10,20,30である。更に、側面に歪センサHSとICチップPを貼り付けている。これにより、上記砥粒層1で発生する温度と外径と機械的歪みを検出可能としている。その他の構成は、図1と図2の知能研削砥石10と同一構成に付き、同一符号を附して説明を省略する。上記知能研削砥石10,20,30の基板3内叉は側面には、図4に示すICチップPの集積回路を内蔵している。上記ICチップPは、その入力端子50に、砥石の工場出荷時に、砥石メーカーの推奨加工条件となる初期設定値や初期設定情報砥石の基本情報となる砥粒,結合度,結合剤,寸法等を入力する他、少なくとも温度感知センサD1とこの三つの熱電対S1,S2,S3からなる外径感知センサD2と歪センサHSとを入力している。入力端子の出力側には、A/D変換部51とメモリ部52と演算処理部53と送信部54とバッテリ部55とを具備している。しかして、上記メモリ部52には、砥石メーカー出荷時にこの知能研削砥石10,20,30には、初期設定値や初期設定情報等の初期研削条件が記憶保存されている。この知能研削砥石10,20,30は、砥石メーカーの推奨加工条件をICチップPに記憶保存しているから、客先の加工現場において、オペレータが砥石メーカーの推奨加工条件を研削盤70のNC制御装置外部制御部60内で読み取り記憶保存し、上記初期研削条件を引き出して研削盤の運転を直ちに簡潔に行なわせる。即ち、上記演算処理部53には、研削管理プログラムPGにより砥粒層1の現在の使用状況情報を初期研削条件と合わせて演算処理し、研削盤70の外部のNC制御装置外部制御部60へ公知手段の送信部54により伝送される。上記NC制御装置外部制御部60は、知能研削砥石10,20,30の運転条件を最適値に制御するとともに、砥粒層1の使用状況の各種履歴を更新しつつ記憶保存するように回路構成されている。上記使用状況の各種履歴とは、各種センサによる砥石の知能化により、研削加工中の砥石表面温度、研削点の研削圧、砥石外径、砥石歪みによる砥石振動、応力等の負荷状態を経時変化として記憶保存し、其の状況を把握の容易化を図れるようにしている。尚、上記ICチップPの構成要素を最小限とすべく、図4の下段に示すICチップP1のように、入力端子50とA/D変換部51とメモリ部52と送信部54とバッテリ部55だけの構成とし、上記演算処理部53とこの研削管理プログラムPGは、研削盤70のNC制御装置外部制御部60に備えたものに置換させ、この演算処理部53とこの研削管理プログラムPGにより、知能研削砥石10,20,30の運転条件を最適値に制御するとともに、砥粒層1の使用状況の各種履歴も合わせて記憶保存するように回路構成しても良い。上記第1の実施の形態の知能研削砥石10は、図5に示す研削盤70の主軸Sに装着して使用される。上記研削盤70は、XY軸送りテーブルT上のワークWに対して主軸Sに装着された知能研削砥石10に対して、NC制御装置外部制御部60により砥石回転数Nと研削の切込量M等の研削制御が行なわれるとともに、砥粒層1からの温度測定値e1、振動測定値e3,外径測定値e2等がICチップチップPの集積回路内の演算処理部53の研削管理プログラムPGにより砥粒層の使用状況情報を演算処理して研削盤70のNC制御装置外部制御部60に伝送され、最適運転制御される。更に、研削砥石10の流路4,5,6には、NC制御装置外部制御部60からの指令を研削液供給部80が受けて所定の供給量、供給圧とした研削液Kを供給される。上記知能研削砥石10及び研削盤70と、ICチップチップPの集積回路内の演算処理部53叉は、ICチップチップP1ではNC制御装置60内の演算処理部53に備えた研削管理プログラムPGにより、図7に示す最適研削制御のフローチャート図に従って研削制御方法が実行される。先ず、知能研削砥石10,20,30に貼り付けたICチップP叉はICチップP1には、砥石メーカーの推奨加工条件となる初期設定値や初期設定情報砥石の基本情報となる砥粒,結合度,結合剤,寸法等が砥石メーカー出荷時に、初期研削条件の各種データ0として、メモリ部52に記憶保存されている。即ち、砥石メーカー出荷時には、初期設定情報や初期設定値となる砥石外周表面温度と半径:r1と半径:r2に配置した温度センサS1,S2により、その箇所の実温度を測定し、各温度センサS1,S2,S3他間の距離と温度変化率との関係をICチップPに記憶させ、砥石外周表面温度が間接的に把握可能としている。次に、研削砥石の研削作業時において、知能研削砥石10,20,30の一つが研削盤70に装着される。ここで、研削作業の開始により、スタートAする。基板3内に内蔵するICチップPは、砥粒層1内に備えた温度の感知センサD1とこのセンサによる外径感知センサD2の機能により、各種検知情報Bとなる砥石温度e1や砥石摩耗に伴う外径計測値e2,振動e3等を検出する。この各種検知情報Bは、A/D変換部51で数値化されてメモリ部52に記憶Cされる。そして、演算処理部53の研削運転プログラム研削管理プログラムPGにより砥粒層1内の各種検知情報Bとなる使用状況情報を上記初期研削条件の各種データ0と合わせて演算処理Dされる。上記各種検知情報Bとなる砥石温度e1や砥石摩耗に伴う外径計測値e2は、図6に示す各種センサの温度外径検出特性図のように、演算処理部53の研削運転プログラム研削管理プログラムPGにより演算処理されて正確な数値として出力される。其の機能は、知能研削砥石10,20,30において、外径D0半径:r1,r2,r3を異ならせ、例えば3数組を備え、その各温度センサD1S1,S2,S3等が砥石外周面の温度を検出するとともに、砥石摩耗に伴う砥石外径D0の減少傾向を測定可能とした基本原理とその機能、作用を図6に示す。先ず、知能研削砥石10,20,30は、砥石メーカー出荷時に、初期設定値となる砥石外周表面温度と半径:r1と半径:r2に配置した温度センサS1,S2により、その箇所の実温度を測定し、各温度センサS1,S2,S3間の距離と温度変化率との関係をICチップPに記憶させてあり、砥石外周表面温度が間接的に把握可能としている。これにより、砥石外周面10C,20C,30Cの温度検出は、時間経過とともに初められ、半径:r1に配置した温度センサS1で研削加工と共に上昇する温度を検出する。この初期においては、半径:r2に配置した温度センサS2と半径:r3に配置した温度センサS3は、砥石表面からの熱伝達は無く不感帯となっているが、時間経過とともに半径:r2に配置した温度センサS2が砥石内温度上昇を検知する。そして、砥石摩耗で外径が半径:r2になると、温度センサS1が切断されて機能を失い、温度センサS2が感知する温度を温度センサS1の最終温度値に補正される。更に、研削加工が進んで半径:r3に配置した温度センサS3が砥石内温度上昇を検知する。そして、砥石摩耗で外径が半径:r3になると、温度センサS2が切断されて機能を失い、温度センサS3が感知する温度を温度センサS2の最終温度値に補正される。このようにして、砥石外径D0の摩耗に係わり無く砥石外周面の温度を正確に検出できる。また、砥石外径D0は、砥石摩耗に伴う時間的変化を各半径:r1,r2,r3の各温度センサS1,S2,S3の切断タイミングで感知でき、この切断時間を仮想線lで結ぶと、砥石摩耗による外径変化として読み取れる。上記の如く、演算処理Dされた各種検知情報Bは、送信部54により外部のNC制御装置60へ出力Eされる。研削盤70を運転制御するNC制御装置60は各種検知情報Bを入力して、砥粒層1の研削熱による砥石温度e1や砥石摩耗に伴う外径計測値e2や砥石振動値e3の情報により研削盤70における知能研削砥石10の回転数Nや研削送り込み量M及び基板3内から砥粒層1に向けて研削液Kの浸透供給Gが指令される。即ち、研削液Kは、研削点となる砥粒層表面に噴出させるべく、砥粒密度を低くした砥粒率46~12にした流路4,5,6が浸透供給力を高めている。これにより、研削加工を自動制御して最適研削条件Fでの研削運転が実行される。そして、上記知能研削砥石10,20,30の使用状況は、メモリ部52に記憶Cされ、NC制御装置60内にも記憶保存される。上記発明の第1の実施の形態となる知能研削砥石10,20,30及び研削制御方法による下記の効果が発揮される。先ず、知能研削砥石10,20,30によると、砥粒層1内に少なくとも温度感知素子D1と外径感知素子D2とを外径長r1,r2,r3を異ならせた数組を砥粒と一体的に外径方向に向けて焼き込んだから、発熱源となる砥粒層1の温度を直に正確に検知測定出来るとともに、砥粒層の摩耗に伴う外径の減少も同時に検知測定できる。更に、基板3内から砥粒層1に向けて研削液Kを浸透供給して研削点となる砥粒層表面に噴出するから発熱源となる研削点に対して砥粒層内から直に効率良く冷却できる。更に、基板3内にICチップP叉はP1を装備しているから、砥粒層1の温度変化や外径摩耗の状況と共に研削液Kの供給との関係が情報収集できる。また、知能研削砥石10,20,30によると、知能研削砥石の側面に歪センサHSを貼り付けたから、砥石温度e1と砥石振動e3を直接正確に検知測定できるし、砥石に加わる応力も同時に直接正確に検知測定できる。また、知能研削砥石10,20,30とこの研削制御方法によると、基板3内に内蔵するICチップP叉はP1の集積回路は、砥粒層1の各種検知情報となる温度外径振動応力等をA/D変換部を描いてメモリ部52に記憶し、演算処理部53の研削管理プログラムPGにより砥粒層1の使用状況情報を演算処理し、送信部54により各種情報を外部へ出力でき、砥粒層1の研削熱による砥石温度や砥石摩耗に伴う外径計測値の情報により研削盤70における知能研削砥石の回転数や研削送り込み量等を自動制御して最適研削条件での研削運転でき、砥石の使用状況を使用履歴として記憶保存できる。続いて、本発明の第2の実施の形態となる知能研削砥石40は、その構成を図8に示す。この知能研削砥石40は、砥粒層1を例えば3分割セグメント1A,1B,1Cとして基板3の外周面に対して、着脱可能にした再生可能とした知能研削砥石である。その他の構成は、上記研削砥石10と同一構成に付き、同一符号を附して説明を省略する。上記再生可能な知能研削砥石40による研削制御方法は、図9に示す最適研削制御のフローチャート図により実行される。先ず、知能研削砥石40に貼り付けたICチップP叉はICチップP1には、工場出荷時に、砥石メーカーの推奨加工条件となる初期設定値や初期設定情報砥石の基本情報となる砥粒,結合度,結合剤,寸法等が砥石メーカー出荷時に、初期研削条件の各種データOとして、メモリ部52に記憶保存されている。次に、研削砥石の研削作業時において、知能研削砥石40が研削盤70に装着される。ここで、研削作業の開始により、スタートAされる。そして、基板3内に内蔵するICチップ回路50は、砥粒層1内に備えた温度感知素子D1と外径感知素子D2により、各種検知情報Bとなる砥石温度e1や砥石摩耗に伴う外径計測値e2、振動e3等を検出する。この各種検知情報Bは、A/D変換部51で数値化されてメモリ部52に記憶Cされる。そして、演算処理部53の研削運転プログラム研削管理プログラムPGにより砥粒層1内の各種検知情報Bとなる使用状況情報を演算処理Dされる。演算処理Dされた各種検知情報Bは、送信部54により外部へ出力Eされる。研削盤70を運転制御するNC制御装置60が各種検知情報Bを入力して、砥粒層1の研削熱による砥石温度e1や砥石摩耗に伴う外径計測値e2や砥石振動値e3の情報により研削盤70における知能研削砥石10,40の回転数Nや研削送り込み量M及び基板3内から砥粒層1に向けて研削液Kの浸透供給Gが指令される。即ち、研削液Kは、研削点となる砥粒層表面に噴出させるべく、砥粒密度を低くした砥粒率46~12の範囲内として浸透供給力を高めている。これにより、研削加工を自動制御して最適研削条件Fでの研削運転が実行される。そして、上記知能研削砥石の使用状況は、メモリ部52内に記憶Cされ、NC制御装置60にも使用履歴として記憶保存される。そして、知能研削砥石10の砥粒層1を基板3の外周に交換可能に装備させた再生研削砥石40としたから、第1の実施の形態となる研削制御方法による効果の他に、再生知能研削砥石40の砥粒層1の交換使用状況の各種履歴を知能研削砥石40のICチップP叉はICチップP1メモリ部52に記憶CやNC制御装置60内のメモリ部に記憶保存する。即ち、砥粒層1の初回砥粒層の使用履歴、2回砥粒層の交換による使用履歴、3回砥粒層の交換による使用履歴、4回砥粒層の交換による使用履歴N回砥粒層の交換の使用履歴が経時変化として記憶保存される。この使用履歴は、客先から砥石メーカーに戻され再生される時、客先の加工実績データを読み取って再利用可能の判断を行うとともに、更に、技術向上した初期設定値や初期研削条件の各種データ0を更新登録する。これにより、砥石メーカーから客先に最新の砥石情報に更新された各種データ0の情報として知能研削砥石40のICチップP叉はICチップP1メモリ部52に記憶Cすべく、フィードバックされ研削運転に利用される。そして、砥粒層1だけの交換により、高価でハイテク研削砥石となる砥石車知能研削砥石40を何回も繰り返して使用できるから、安価なハイテク機能を備えた知能研削砥石となる。本発明の第2の実施の形態となる知能研削砥石40及びとこの研削制御方法によれば、下記の効果が奏せられる。特に、砥粒層を基板の外周面に交換可能に装備させた知能研削砥石としたから、第1の実施の形態となる知能研削砥石10の研削制御方法による効果の他に、砥粒層を分割セグメント状として基板の外周面に対して、着脱可能にした知能研削砥石の砥粒層交換による使用状況の各種使用履歴が砥粒層の交換毎に積算されて記憶保存できる。しかして、砥粒層の初回使用に始まり、3分割セグメント1A,1B,1Cにした砥粒層1を2回交換、3回交換、4回交換N回交換すれば、その交換毎の使用履歴データが記憶保存でき、これを新規に更新される各種データ0として知能研削砥石40のICチップP叉はICチップP1メモリ部52にフィードバックして記憶Cでき、研削運転にレベルアップして利用できる。更に、砥粒層の交換により、高価な知能研削砥石となる砥石車を何回も繰り返して使用でき、安価で有りながらハイテク機能を持ち、エコ効果の高い知能研削砥石として提供できる。尚、図示には、研削液Kの浸透経路4,5,6が示されていないが、任意形状の浸透経路を配置される事勿論である。本発明の知能研削砥石10や知能研削砥石40は、上記実施の形態における構成に限定されず、その発明の要旨内での設計変更が自由にできる。例えば、図10に示す第3の実施の形態の知能研削砥石42のように、砥粒1に極粉B1と-極粉A1を混入した二分割の再生可能な知能研削砥石42としても良い。温度感知センサD1は、砥粒1を一対の半円盤体に形成して円盤状に接合して焼き込むに際して、上記一方の半円盤体50Bを形成する砥粒1中にアルメル叉はコンスタンタン他の素材の一つからなる-極粉A1を混入し、上記他方の半円盤体50Aを形成する砥粒1中にクロメル叉は鉄叉は銅他の素材の一つからなる極粉B1を混入する。上記極粉Bと-極粉Aとの接合面G0により熱電対の温度感知部eが形成される。また、反対側180°の反転位置極粉B1と-極粉A1との隙間G1内には、-極粉及び極粉を含まない砥粒C1が充填されている。この-極粉及び極粉から出力線L1,L2を引き出し、基板3から外部出力する粉体の熱電対構成としたものである。その他の詳細構成は、上記知能研削砥石10,20,30と同一構成に付き、同一符号を附して説明を省略する。また、知能研削砥石40と同様に、4組の温度センサS1,S2,S3,S4を備えるには、上記極粉B1と-極粉A1とを4分割させることにより実施できる。上記知能研削砥石42によると、温度感知センサD1即ち温度感知部eは、一方の半円盤体を形成する砥粒中にアルメル叉はコンスタンタン他の素材の一つからなる-極粉1Dを混入し、他方の半円盤体を形成する砥粒中にクロメル叉は鉄叉は銅他の素材の一つからなる極粉1Eを混入した粉体の熱電対構成としたから、砥粒層1の摩耗に関係なく砥粒層の温度を正確に検知測定できる。また、知能研削砥石42の側面に歪センサHSを貼り付ければ、砥石振動や応力を直接正確に検知測定できる。また、上記知能研削砥石10及び他の知能研削砥石20,30,40と同様な作用、効果が得られる。"