"発光素子からなる光源と、有底筒状を有すると共にその底壁内面に前記光源が配置されたケースと、前記ケースよりも小さく且つ光出射面が前記ケースの開口側に位置する状態で前記ケース内に配されたレンズと、少なくとも前記レンズと前記ケースとの間の空間を覆うカバーと、前記ケースの底壁外面に外方へと突出する状態で装着された中空状の口金部材と、前記口金部材によって受電して前記光源を発光させる回路とを備え、前記回路を構成する電子部品は、前記ケースと前記口金部材のそれぞれの内部の空間に配されていることを特徴とするランプ。前記レンズは、裁頭円錐状を有し、その大径側端部が前記ケースの開口側に位置していると共に、小径側端部が前記光源側に位置していることを特徴とする請求項1に記載のランプ。前記口金部材内に配される電子部品は、前記ケース内に配される電子部品より発熱量が高い電子部品であることを特徴とする請求項1に記載のランプ。前記カバーと前記レンズが一体に成形され、前記ケースの開口を塞ぐ蓋体を構成していることを特徴とする請求項1に記載のランプ。前記蓋体は、前記ケースと接着剤により接着されていることを特徴とする請求項4に記載のランプ。前記蓋体の前記ケースに対向する面には、前記ケースの正面側端部と勘合する嵌合部が設けられていることを特徴とする請求項4に記載のランプ。前記蓋体および前記ケースにはそれぞれ係止部が設けられており、それら係止部同士を係止させることにより前記蓋体が前記ケースに取り付けられていることを特徴とする請求項4に記載のランプ。前記蓋体の正面側全体に光拡散加工が施されていることを特徴とする請求項4に記載のランプ。前記蓋体は、前記レンズを複数有することを特徴とする請求項4に記載のランプ。前記カバーは金属製であり、かつ、前記レンズには、前記ケースの内部の空間に配された前記電子部品と前記カバーとを電気的に絶縁するカバー用絶縁壁が延設されていることを特徴とする請求項1に記載のランプ。前記ケースは金属製であり、かつ、前記カバー用絶縁壁には、前記ケースの内部の空間に配された前記点灯回路の一部と前記ケースとを電気的に絶縁するボディ用絶縁壁が延設されていることを特徴とする請求項10に記載のランプ。前記カバー用絶縁壁は、前記カバーと面接触するように形成されていることを特徴とする請求項10に記載のランプ。前記ボディ用絶縁壁は、前記ボディと面接触するように形成されていることを特徴とする請求項11に記載のランプ。前記カバーと前記カバー用絶縁壁との間には隙間が設けられていることを特徴とする請求項10に記載のランプ。前記カバーと前記カバー用絶縁壁との間の隙間には接着剤が充填されていることを特徴とする請求項14記載のランプ。前記ボディと前記ボディ用絶縁壁との間には隙間が設けられていることを特徴とする請求項11に記載のランプ。前記ボディと前記ボディ用絶縁壁との間の隙間には接着剤が充填されていることを特徴とする請求項16記載のランプ。前記カバーおよび前記カバー用絶縁壁にはそれぞれ貫通孔が設けられており、それら貫通孔を介して前記ケースの内部の空間が外部と連通していることを特徴とする請求項10に記載のランプ。前記カバーおよび前記ボディ用絶縁壁にはそれぞれ貫通孔が設けられており、それら貫通孔を介して前記ケースの内部の空間が外部と連通していることを特徴とする請求項11に記載のランプ。前記カバー用絶縁壁は前記ボディに螺合されていることを特徴とする請求項10に記載のランプ。前記ボディ用絶縁壁は前記ボディに螺合されていることを特徴とする請求項11に記載のランプ。前記カバーは、前記カバーの、前記ケースに対向する面に複数の係止体を立設して設け、前記係止体を前記ケースに設けられた貫通孔に貫通させ、前記貫通した前記係止体の先端部を係止させて前記カバーを前記ケースに取り付けていることを特徴とする請求項1に記載のランプ。前記貫通孔は、前記ケースの開口部から外側に張り出す鍔部に設けられていることを特徴とする請求項22に記載のランプ。前記係止体は、前記カバーの、前記ケースに対向する面に、前記カバーの外周縁に沿って間隔を空けながら複数配置されていることを特徴とする請求項22に記載のランプ。ランプと、前記ランプを着脱自在に装着する照明器具とを備える照明装置において、前記ランプが請求項1に記載のランプであることを特徴とする照明装置。対象とするハロゲン電球は高輝度のものが多く、ハロゲン電球の代替を目標とするLEDランプでは、LEDの数を増やすかLEDに投入する電流を大きくする必要がある。しかし、これらはいずれも点灯回路の大型化を招き、ハロゲン電球と同じ大きさの口金部材内に点灯回路を格納することができず、大型化した点灯回路を格納しようとするとランプ自体が大型化してしまうという課題がある。本発明は、上記の課題に鑑み、大型化を招くことなく、高輝度化を達成することができるランプを提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明に係るランプは、発光素子からなる光源と、有底筒状を有すると共にその底壁内面に前記光源が配置されたケースと、前記ケースよりも小さく且つ光出射面が前記ケースの開口側に位置する状態で前記ケース内に配されたレンズと、少なくとも前記レンズと前記ケースとの間の空間を覆うカバーと、前記ケースの底壁外面に外方へと突出する状態で装着された中空状の口金部材と、前記口金部材によって受電して前記光源を発光させる回路とを備え、前記回路を構成する電子部品は、前記ケースと前記口金部材のそれぞれの内部の空間に配されていることを特徴としている。また、前記レンズは、裁頭円錐状を有し、その大径側端部が前記ケースの開口側に位置していると共に、小径側端部が前記光源側に位置していることを特徴とし、或いは、前記口金部材内に配される電子部品は、前記ケース内に配される電子部品より発熱量が高い電子部品であることを特徴としている。一方、本発明に係る照明装置は、ランプと、前記ランプを着脱自在に装着する照明器具とを備え、前記ランプが上記のランプであることを特徴としている。本発明に係るランプは、回路を構成する電子部品を、ケースと口金部材の内部の空間にそれぞれ分散して配しているため、高輝度化等に伴う部品の増加によって口金部材内に格納できなかった電子部品をケース内に格納することが可能となり、結果的に、ランプ自体の大型化を招くことなく、高輝度化を達成することができる。また、前記レンズは、裁頭円錐状を有し、その大径側端部、すなわち端面が前記ケースの開口側に位置しているため、小径側端部が光源側に位置することとなり、ケースとレンズとの間の空間を広くでき、その空間を有効に利用することができる。また、口金部材内に配される電子部品は、ケース内に配される電子部品よりも発熱量が多い電子部品とすることで、その熱量は、口金を介してソケット、照明器具へと放熱されやすくなる。また、耐熱性の低い電子部品をケース内に配することで、発熱量の多い電子部品から熱的に遠ざけることができ、回路寿命の低下を防止できる。以下、本発明に係るランプの一例を示す実施形態を、図面を参照しながら説明する。[第1の実施形態]1.全体構成図1は、第1の実施形態に係るランプを示す斜視図であり、図2は、ランプの縦断面の斜視図である。第1の実施形態に係るランプ1は、ハロゲン電球の代替品であり、全体形状が従来のミラー付きハロゲン電球と同じような形状をしている。ランプ1は、発光素子LED37を光源とするランプであって、椀形状を有すると共にその底壁5の内面に発光素子LED37を搭載するケース3と、ケース3よりも小さく且つ光出射面63がケース3の開口側に位置する状態でケース3内に配されたレンズ13と、中央部に開口61を有し、この開口61からレンズ13の光出射面63が露出するようケース3の開口を覆って設けられたカバー15と、ケース3の底壁5外面に外方へと突出する状態で装着された中空状の口金部材17と、口金部材17を介して受電して発光素子LED37を発光させる回路点灯回路23とを備え、回路点灯回路23を構成する電子部品49,51,99は、ケース3と口金部材17との内部の各空間19,21に分散して配されている。つまり、ランプ1は、図1及び図2に示すように、一端が開口した椀状のケース3と、ケース3の底壁5の内面に装着されているLEDモジュール7と、ケース3の内面に沿って配された椀状の絶縁カップ11と、LEDモジュール7の上方に配されたレンズ13と、レンズ13を除いてケース3の一端を塞ぐカバー15と、ケース3の裏面に装着された中空状の口金部材17と、絶縁カップ11とレンズ13との間の空間19と口金部材17内部の空間21とに分散して配された電子部品から構成される点灯回路23とを備える。なお、絶縁カップ11とレンズ13との間の空間19に配されている点灯回路23の一部を第1回路部25とし、口金部材17の内部の空間21に配された点灯回路23の残りを第2回路部27とする。2.各部構成1ケース3ケース3は、図2に示すように、内部に、絶縁カップ11、レンズ13、第1回路部25、LEDモジュール7を格納するように有底筒状を有し、例えば、一端が開口し、他端つまり底壁5である。が平坦な椀状をしている。ケース3は、樹脂、金属材料等により構成されている。ここでは、耐熱性、放熱性軽量性等を考慮して、アルミ材料が用いられている。なお、ケース3を例えば絶縁性の材料具体的には樹脂材料やセラミック材料等である。で構成する場合は、上述の絶縁カップ11は必ずしも必要ではない。2LEDモジュール7LEDモジュール7は、図2に示すように、基材としてアルミニウムや銅等からなる基板31と、基板31に実装されたLEDユニット33とからなる。なお、基板31は、後述の点灯回路23の基板53,87等と区別するために、LEDモジュール7の基板31をモジュール基板31とする。LEDユニット33は、所謂、表面実装タイプであり、基板35と、基板35に実装された1又は複数のLED37と、LED37を封止する封止体39とを備える。なお、LEDユニット33の基板35は、上述したように、他の基板31,53,87等と区別するために、ユニット基板35とする。LEDユニット33は、ここでは、4個のLED37を備える。封止体39は、透光性材料により構成され、例えば、ガラスやエポキシ系樹脂、シリコーン樹脂が利用されている。封止体39は、半球状をし、その内部にLED37が存することでLED37を封止する。LED37から発せられた光の波長を変換する必要がある場合は、波長変換部材例えば、蛍光体である。が透光性材料に混入されたり、透光性材料の表面に蛍光層が塗布されたりすることで実施できる。3絶縁カップ11絶縁カップ11は、ケース3と点灯回路23の間での絶縁性を確保するためのものであり、絶縁材料、例えば樹脂やセラミック等により構成されている。絶縁カップ11は、ケース3の内面に沿って配されるため、ケース3と同じように、一端が開口し、底壁45が平坦な椀状をしている。なお、底壁45には、LEDユニット33用の開口47が設けられ、底壁45がLEDモジュール7のモジュール基板31と当接している。絶縁カップ11の周壁46には、第1回路部25を構成する電子部品49,51用の第1基板53を支持するための支持部55が設けられている。支持部55は、周方向に所定の間隔をおいて複数ここでは、4個形成されている。支持部55は、ランプ軸に向かって突出する突出部分により構成される。突出部分の開口側は、平坦状となっており、この平坦な領域に第1基板53が当接することで当該第1基板53を支持する。4レンズ13レンズ13は、LED37から発せられた入射光を所定方向に反射集光させて光出射面から出射させるものである。レンズ13は、ここでは、円錐の頂部を水平にカットした裁頭円錐裁頭円錐状をし、小径側の端面にLEDユニット33の封止体39が嵌る穴57が形成され、大径側の端部59がカバー15の開口61に嵌っている。大径側の端面63は、ランプ1の光出射面でもあり、端面63は光拡散用の凹凸加工が施されている。穴57における底面、つまり、LEDユニット33LED33に対向する天井面は、その中央部がLEDユニット33側へと円弧状に膨出する凸レンズとなっている。レンズ13のLEDユニット33側小径側の端面は平坦状であり、LEDユニット33の基板35の表面に当接しており、当接することでLED37からの光をレンズ13に導くことができ、漏れなどのロスを減らし効率を良くすることができる。レンズ13は、大径側の端部の端面63よりもカバー15の厚さ分、小径側の端部側に位置する部位が、外方へと鍔状に張り出す張出部65となっており、組み立てた際にカバー15の裏面であって開口61の周辺に形成された凹部67に嵌るようになっている。また、カバー15の外面とレンズ端面63すなわち光出射面の外面とを略面一にでき、外観的にも良好となる。レンズ13は、小径側端部の穴57がLEDユニット33の封止体39に、大径側の張出部65がカバー15の凹部67によりそれぞれ規制されることで、位置決め保持されている。レンズ13は、ここでは、アクリル他にはポリカーボネート、シリコーン樹脂、ガラス材料により構成されている。5カバー15カバー15は、レンズ13の大径側の端部59に対応した開口61と、絶縁カップ11の開口側の端面に対向して底壁45側へと突出する環状凸部71とを備える。ここでは、凸部は周方向に連続する環状であったが、周方向に間隔をおいて複数個設けた場合でも同じ作用が得られる。カバー15は、開口61にレンズ13の大径側の端部59が嵌合した状態でケース3の一端側の端部に装着されている。これにより、レンズ13は、光出射面からランプ1の外部へと光を出射可能に保持されたことになる。カバー15は、開口61周辺の凹部67によりレンズ13を保持し、環状凸部71により絶縁カップ11の端面と当接近接して絶縁カップ11を保持する。なお、カバー15は、不透光性材料、例えば、合成樹脂材料例えばポリエチレンである。により構成されている。なお、カバー15のケース3への装着は、例えば、ケース3の開口側の周縁がラッパ状に広がっており、カバー15の周縁73がケース3の周縁75に係止することで行われている。6口金部材17口金部材17は、ケース3に装着される。口金部材17は、ケース3の平坦な底壁5と当接するベース部77と、ベース部77からケース3側と反対側に扁平状に突出する突出部79とを備え、突出部79に口金が設けられている。ここでの口金は、ピンタイプGU,GZタイプであり、給電端子である一対の口金ピン41,43が突出部79の先端から延出している。なお、この口金ピン41,43は配線81を介して点灯回路23と接続されている。突出部79は、横断面形状が矩形状の筒状をしているつまり、内部は中空であり、上述の空間21に相当する。。当該空間21には点灯回路23の一部である第2回路部27を構成する電子部品99等が格納されている。口金部材17とケース3との結合は、ここでは、3つのネジ83により行われている図4参照。このため口金部材17のベース部77における、ネジ83がねじ込まれる部分がネジ83のネジ受部分85となっており、その周辺部分よりも若干張り出している図4参照。ネジ83は、絶縁カップ11、LEDモジュール7及びケース3を貫通して口金部材17のベース部77のネジ受部分85に螺着される。これにより、絶縁カップ11、LEDモジュール7及びケース3が位置決めされる。7点灯回路23点灯回路23は、口金部材17の口金ピン41,43を介して受電し、LEDユニット33のLED37を発光させることで、ランプ1を点灯させる。点灯回路23は、例えば、AC電圧を入力するインバータ回路に出力整流回路等を備えたものや、コンバータ回路等を備えたものがある。点灯回路23の各回路機能は電子部品により達成することができ、これらの電子部品は第1基板53及び第2基板87に実装され、ケース3内の空間19及び口金部材17内の空間21に格納されている。図3は、カバー15、レンズ13を取り外した状態のランプ1を平面視した図である。第1基板53は、図2及び図3に示すように、中央に貫通孔89を有すると共に周方向の一部が切り欠かれた切欠き部91を有する円環状の平板93により構成されている。第1基板53は、絶縁カップ11の支持部55とレンズ13によりケース3内に保持されている。つまり、口金部材17側への移動は、絶縁カップ11の支持部55により規制され、開口側側への移動は、開口側に近づくに従って拡径するレンズ13の周面に第1基板53の貫通孔89が当接することにより規制され、さらに、回転移動は、絶縁カップ11の内面であって第1基板53の切欠き部91の位置に対応して形成されている凸部92により規制されるシリコーン接着剤等で絶縁カップ11と固定されても良い。。第2基板87は、図2に示すように、突出部79の横断面形状に対応して矩形状の平板95により構成されている。口金部材17の内部には、複数個所に段差部96があり、また、段差部96の上方には、第2基板87に近づくに従ってランプ軸方向に向かって徐々に突出する傾斜状の凸部97が設けられており、段差部96で支持された第2基板87が凸部97により係止されることで、口金部材17内に保持される。第2基板87に実装される電子部品つまり、口金部材17内に格納される電子部品である。は、第1基板53に実装される電子部品つまり、ケース3内に格納される電子部品である。49,51よりも発熱量の多い電子部品が用いられる。具体的には、第1基板53には、平滑回路を構成する電解コンデンサ49,51や、インバータ回路を構成するスイッチング素子トランジスタ等50,52等の電子部品が実装され、第2基板87には、ノイズフィルタとして機能するコイル99、抵抗等の発熱量の多い電子部品が実装されている。なお、コイル、抵抗等は耐熱性の高い部品でもある。3.配線について図4は、ランプを図3で示すX-X線で切断した際の矢印方向から見た断面図である。図5は、配線状態を説明するための斜視図である。なお、図5では、配線の図示を省略している。図3及び図4に示すように、第1基板53とモジュール基板31とは配線101により、第1基板53と第2基板87は配線103により、それぞれ電気的に接続されている。また、図3から図5に示すように、配線101は、第1基板53の切欠き部91、絶縁カップ11の底壁45と周壁46とに形成されている配線用孔105を通り、配線103は、同じく、第1基板53の切欠き部91、絶縁カップ11の配線用孔105、ケース3の底壁5の配線用孔107を通る。なお、モジュール基板31は、絶縁カップ11の配線用孔105の下方に相当する部分109が切り欠かれている。4.効果上記構成のランプ1は、点灯回路23を構成する電子部品49,50,51,52,99等の一部の電子部品49,50,51,52等が、ケース3の内部に格納されている。これにより、口金部材17内に全ての電子部品が格納できない場合でも、格納できなかった電子部品49,51をケース3内に配することができるため、口金部材17やケース3を大型化することなく、点灯回路23を格納できる。また、点灯回路23を構成する電子部品49,50,51,52,99等には、抵抗やノイズフィルタ等の発熱部品も含まれるため、全ての電子部品を1箇所に格納すると、耐熱性の低い電子部品の使用が困難となる場合でも、2箇所に分けて電子部品を格納するため、耐熱性の低い電子部品50,52等を発熱部品と分けて格納することができる。[第2の実施形態]第1の実施形態では、ケース3内に1つのレンズ13LEDユニットも同じことである。が格納されていたが、複数のレンズがケース内に格納されていても良い。以下、複数のレンズ、ここでは、3個のレンズを格納している形態を第2の実施形態として説明する。図6は、第2の実施形態に係るレンズと電子部品との配置関係を説明する模式図であり、図7は、カバーの裏面側から見た図であり、図8はケース、口金部材のみを切り欠いた図である。なお、図6から図8までの電子部品は、具体的な部品でなく、模式的に表した部品である。第2の実施形態に係るランプ201は、図8に示すように、ケース203、LEDモジュール205、絶縁カップ207、複数3個のレンズ209、カバー211、口金部材213、点灯回路215を備える。ケース203は、第1の実施形態と同様に、全体の形状が碗状をし、底壁217の略中央に配線用の貫通孔219を有している。LEDモジュール205は、3つのレンズ209に対応して、3つのLEDユニット221をモジュール基板223に備える。つまり、3つのLEDモジュール205は、平面視において、モジュール基板223上における、ランプ軸に相当する位置を中心とした正三角形の3つの頂点に相当する位置にLEDユニット221が実装されている。なお、LEDユニット221は、第1の実施形態におけるLEDユニット33と同じ構成である。絶縁カップ207は、第1の実施形態に係る絶縁カップ11と同様に、全体形状が碗状をし、ケース203の内面に沿って配されている。絶縁カップ207は、その周壁208の中央部ランプ軸の延伸する方向であって、開口と底壁との間の中央付近である。にLEDモジュール205のモジュール基板223を支持する支持部225が設けられている。これにより、LEDモジュール205がケース203の中央位置に配されることとなる。レンズ209は、第1の実施形態と同様に裁頭円錐状をし、図6、図7に示すように、小径側の端面にLEDユニット221の封止部が嵌る穴227が形成されている。また、レンズ209に合わせて、カバー211には3つの開口が設けられている。レンズ209する保持位置決めする構成構造は、第1の実施形態と同様に、レンズ209の小径側の穴227にLEDユニット221の一部が嵌り、大径側の端部がカバー211の開口に嵌ることで行われる。カバー211のケース203への装着方法は、第1の実施形態と同様に、係合構造を利用している。口金部材213は、第1の実施形態と同じ構成である。点灯回路215は、第1の実施形態と同様に、第1回路部231と第2回路部233とから構成され、第1回路部231を構成する電子部品241,243がケース203内に、第2回路部233を構成する電子部品247が口金部材213内にそれぞれ分けて配されている。つまり、点灯回路215を構成する一部の電子部品241,243がケース203内の第1基板245に実装され、残りの電子部品247が口金部材213内の第2基板249に実装されている。本第2の実施形態では、図7及び図8に示すように、3つのレンズ209が三角形の頂点の位置に配されているため、平面視図7に相当するにおいてその中央部分に大きな空間ができる。従って、この大きな空間にあせて、モジュール基板223を開口させることで、図8に示すように、ケース203におけるカバー211付近から絶縁カップ207の底壁までの空間に、例えば、チョークコイルのような大型の電子部品例えば243としてを配置することができる。[第1および第2の実施形態の変形例]以上、本発明に係るランプを第1及び第2の実施形態以下、単に実施形態等とする。に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係るランプは、上記の実施形態等に限定されない。例えば、以下のような変形例が考えられる。1.LEDモジュール実施形態等では、LEDモジュール7,205は、モジュール基板31,223にLEDユニット33,221が実装されて構成されていたが、LED37をモジュール基板31,223に直接実装しても良いし、さらには、モジュール基板を複数に分割させて、複数の基板のそれぞれにLEDユニット33,221やLED37を実装しても良い。第2の実施形態では、各LEDユニット221に封止体を備えていたが、モジュール基板に所定数のLEDを直接実装して、これらをまとめて1つの封止体により封止被覆しても良い。また、光源としてLEDを用いたが、他の発光素子を利用することもできる。他の素子としては、例えば、半導体レーザーダイオードや電界発光素子などがある。また、発光素子の発光色は例えば白色に限定されず、任意の発光色を採用することも可能である。但し、この場合、所望の光色を得るために、所定の波長変換部材等を利用する必要がある。2.点灯回路上記実施形態等では、ケース3,203内に電解コンデンサ49,51、スイッチング素子50,52やチョークコイル243が配され、口金部材17,213内にはノイズフィルタ用のコイルや抵抗等が配されている。しかしながら、点灯回路の構成は、各ランプの仕様用途等によっても異なるため、実施形態等での説明は一例であり、これに限定されるものではない。例えば、ランプが調光機能を有する照明装置に利用される場合、調光用の回路構成が必要となる。この場合、回路を構成する電子部品を適宜ケース又は口金部材内に配置すれば良い。なお、言うまでなく、耐熱性等を考慮して、ケース内、口金部材内の雰囲気温度に合わせて設計した方が好ましい。3.口金部材1形状実施形態等の口金部材は、ハロゲン電球の形状に合わせた形状をしている。したがって、代替対象とするハロゲン電球の形状が異なると、口金部材の形状も、実施形態等での形状を異なる。しかしながら、口金部材の形状は、ランプが照明装置に装着できれば、変更しても良い。図9は、口金部材の形状についての変形例1を示す図である。変形例1に係るランプ301は、第1の実施形態と同様に、ケース3、LEDモジュール、絶縁カップ、レンズ13、カバー15、口金部材303、点灯回路を備える。口金部材303は、円筒状のベース部305と、断面矩形状の突出部307とを備え、突出部307に口金口金ピン41,43が設けられている。照明装置側のソケットには突出部が装着されるため、第1の実施形態に係る口金部材17とベース部305の形状が相違しても、ランプ301の脱着には支障は生じない。なお、本変形例1に係る口金部材303では、ベース部305を円筒状にしたため、第1の実施形態における口金部材17のネジ受部分85の出っ張りを無くすることができる。2種類各実施形態等では、口金部材17,213には、一対の口金ピン41,43を備えたGU,GZタイプの口金が用いられたが、E17等の他のタイプの口金であっても良い。なお、口金のタイプが異なると、突出部の形状等が実施形態等と異なることになる。4.レンズ実施形態等では、裁頭円錐状のレンズ13,209を利用したが、ランプの仕様用途によっては、他の形状のレンズを利用することもできる。但し、レンズをケース内に配置した際に、ケースとレンズとの間に点灯回路を構成する電子部品が収納される空間が存在する必要がある。5.カバー実施形態等では、カバー15,211は、不透光性材料により構成し、レンズ13,209の大径側の端面63が露出するようにその部分が開口している。しかしながら、カバーを透光性材料により構成してケースの開口側をすべて塞ぐように被着しても良いし、或いは、カバーを主に不透光性材料で構成し、レンズに対応する部分だけを透光性材料としても良い。レンズを被覆する場合、その被覆部分の面に光学的処理、例えば、拡散機能をもたせるために凹凸状にしても良いし、さらに、集光機能をもたせるために凸状にしても良い。6.第1基板とモジュール基板実施形態等では、LEDモジュール7のモジュール基板31と、第1基板53とがそれぞれ別体として設けられていたが、ケース内に配される基板を共有化しても良い。つまり、一つの基板にLEDユニットや電子部品を実装させても良い。基板を共有化した例を変形例2として以下説明する。図10は、変形例2に係るランプの縦断面図である。変形例2に係るランプ401は、同図に示すように、ケース203、LEDモジュール403、絶縁カップ207、複数3個のレンズ209、カバー211、口金部材213、点灯回路215を備える。ここで、ケース、絶縁カップ、レンズ、カバー、口金部材は、第2の実施形態に係るケース203、絶縁カップ207、レンズ209、カバー211、口金部材213と同じ構成であり、同じ符号を用いる。LEDモジュール403は、第2の実施形態と同様に、3つのレンズのそれぞれに対応して、3つのLEDユニット221が基板405に実装されている。この基板405の表面カバー側の主面である。405aには、LEDユニット221と、点灯回路215を構成する一部の電子部品407例えば、コンデンサとが実装されている。また裏面405bには、チョークコイル409やスイッチング素子411等が実装されている。上記構成により、電気的配線を簡便にすることができ、さらに基板を少なくできる。7.第1基板と第2基板実施形態等では、第1基板53,245はケース3,203内に、第2基板87,249は口金部材17,213内にそれぞれ配されていたが、1つの基板を利用して、第1基板53,245と第2基板87,249とを兼用以下、兼用基板とする。しても良い。この場合、ケースの底壁の中央に開口を設け、ケースと口金部材とを組み立てる際に、上記兼用基板をケースと口金部材との間に介在させ、ケース内に面する主面に第1回路部を構成する電子部品を実装し、口金部材内に面する主面に第2回路部を構成する電子部品を実装させることで実施できる。[第3の実施形態]従来技術として、特許文献2には、図11に示すように、ケース1801の上面に複数のLED1802が搭載され、その上からレンズ部材1803がねじ1804で固定されたランプ1800が開示されている。しかしながら、ランプ1800の場合、ケース1801の開口部1805がレンズ部材1803で覆われていないため、ハロゲン電球や白熱電球などと比べて正面視における外観特性が良好でない。そこで、図12に示すように、特許文献3のランプ1900の場合、LED1901およびレンズ部材1902が収納されたケース1903の開口部1904をカバー1904で覆っている。この構成であれば、ハロゲン電球や白熱電球と比べても遜色ない正面視における外観特性を有する。しかしながら、ランプ1900のような構成は、カバー1904を使用する分だけ部材点数が増えるため、原材料費や組立作業工数が増加して生産コストが高くなる。第3および第4の実施形態に係るランプは、上記の課題に鑑み、大型化を招くことなく、高輝度化を達成することができることに加えて、正面視における外観形状が良好かつ生産コストの低いランプを提供することを目的とする。第3および第4の実施形態に係るランプは、カバーとレンズが一体に成形され、ケースの開口を塞ぐ蓋体を構成していることにより、部材点数を少なくできるとともに、原材料費や組立作業工数の増加を防ぎ生産コストの増加を抑制することができる。また、カバー本体がケースの開口部を覆っているため、正面視における外観特性が良好である。以下、第3および第4の実施形態に係るランプの一実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、各図において矢印Xで指す方向がランプの照明方向であって、照明方向側から見た面がランプの正面である。第3の実施形態に係るランプの概略構成図13は、第3の実施形態に係るランプを示す斜視図である。図14は、第3の実施形態に係るランプを示す断面図である。図13に示すように、第3の実施形態に係るランプ1100は、JISC7527に定義されているハロゲン電球の規格に準じた外観形状を有するハロゲン電球の代替品であって、図14に示すように、ケース1110、LEDモジュール1120、蓋体1130、口金部材1140、回路点灯回路1150および絶縁部材1160を備える。ケースケース1110は、正面側に開口部1111を有する椀状であって、円筒状の筒部1112と、筒部1112の背面側を閉塞する円板状の底部1113とを有し、LEDモジュール1120、点灯回路1150を構成する電子部品の一部、および絶縁部材1160を内部に収納している。開口部1111は、LEDモジュール1120からの出射光をケース1110の外部へ取り出すために設けられたものであって、前記出射光を透過させる蓋体1130で塞がれている。なお、ケース1110の材料としては、樹脂、金属等が採用できるが、耐熱性、放熱性、軽量性等を考慮するとアルミが好適である。LEDモジュールLEDモジュール1120は、ランプ1100の光源であって、モジュール基板1121と、モジュール基板1121の略中央に実装されたLEDユニット1122とを備え、ケース1110の底部1113上に搭載されている。LEDユニット1122は、例えば、ユニット基板1123と、ユニット基板1123に実装された発光色が青色のInGaN系のLEDチップ1124と、LEDチップ1124を封止する黄緑色発光の蛍光体を含んだ半球状の封止部1125とを有し、前記LEDチップ1124から発せられた青色光の一部を蛍光体によって黄緑色に色変換し、青色と黄緑色との混色により生じた白色光を出射する。蓋体図15は、第3の実施形態に係る蓋体を示す斜視図である。図15に示すように、ケース1110の開口を塞ぐ蓋体1130は、例えば、ケース1110の開口部1111の外周を覆う略円板状のカバー1131と、円錐の頂点より上を水平にカットした裁頭円錐状のレンズ1132とを有し、それらが一体に成形されている。なお、カバー1131とレンズ1132とが一体に成形されているとは、蓋体1130それ全体が一部品として最小単位の部品であり、カバー1131となる部品とレンズ1132となる部品とを組み合わせて作製された部材ではないことを意味する。このようにカバー1131とレンズ1132とが一体に成形された構成であるため、ランプ1100は部材点数が少なく、生産コストが低い。図14に戻って、蓋体1130は、カバー1131がケース1110の正面全体を覆い、かつ、レンズ1132がカバー1131とLEDモジュール1120との間に配置されるように、ケース1110に取り付けられている。図16は、図14における二点鎖線で囲んだ部分Aを示す拡大断面図である。蓋体1130の取り付けの態様をより具体的に説明すると、図16に示すように、カバー1131の背面ケース1110に対向する面1133とケース1110の筒部1112の正面側端部1112aとが接着剤1190により接着されている。また、同じ接着剤1190によって、カバー1131の背面1133と絶縁部材1160の筒部1162の正面側端部1162aとも接着されている。なお、接着剤1190は、筒部1112の正面側端部1112aの全周に亘って存在していても良いし、間隔を空けて所々に存在していても良い。このように、接着剤1190を用いて蓋体1130を取り付ける構成であるため、ランプ1100は外観特性が良好である。すなわち、例えばねじを用いてカバーをケースに取り付ける場合のように、ねじ頭がランプの表面に露出することがなく、ねじ頭によって外観特性が損なわれない。また、ケース1110にねじ受け部を設ける必要もないため、ケース1110が複雑な形状になったり、肉厚になったり、重くなったり、内部容積が小さくなったりすることもない。図14に戻って、レンズ1132は、カバー1131の略中央からLEDモジュール1120側に突出しており、この突出部の先端部には略円柱状の凹部1134が設けられている。蓋体1130は、LEDユニット1122のドーム状に突出した封止部1125を凹部1134の開口部内に嵌め込むことによって、LEDモジュール1120に対し位置決めされる。蓋体1130は、例えば透明アクリル樹脂製であり、LEDモジュール1120からの出射光は蓋体1130を透過してケース1110の外部へ取り出される。出射光は、主に、凹部1134からレンズ1132内に入射し、レンズ1132を透過した後、さらにカバー1131を透過して、カバー1131の正面1135における光拡散加工領域1135aで拡散されて、ケース1110の外部へ取り出される。レンズ1132が出射光を集束させるレンズ部として機能するため、出射光はレンズ1132を透過することによってスポット光となる。光拡散加工領域1135aは、カバー1131の正面1135蓋体1130の正面でもあるの略中央に、レンズ1132の位置に合わせて略円形に形成されており、光を拡散するための複数の凹凸が設けられている。一方、レンズ1132から後述する第1空間1101内に漏れ出た出射光は、カバー1131を透過して、カバー1131の正面1135における非加工領域1135bからケース1110の外部へ取り出される。非加工領域1135bは、凹凸のない平面であって、カバー1131の正面1135に光拡散加工領域1135aを取り囲むように略円環状に形成されている。このように、光拡散加工領域1135aからだけでなく、非加工領域1135bからも出射光が取り出すことができるため、カバー1131の正面1135の略全体を光らせることができる。蓋体1130を構成する材料は、透明アクリル樹脂に限定されないが、アクリル以外の透光性樹脂、透光性セラミックス、ガラスなどの透光性材料であることが好ましい。また、蓋体1130は、同じ材料で形成されている必要はなく、2種類以上の異なる材料で形成されていても良い。例えば、カバー1131とレンズ1132とが別の材料で形成されていても良いし、カバー1131において光拡散加工領域1135aと非加工領域1135bとが別の材料で構成されていても良い。但し、蓋体1130が2種類以上の異なる材料で形成されている場合であっても、カバー1131とレンズ1132とが一体に成形されている必要がある。さらに、蓋体1130は、その全体が透光性材料で形成されている必要はなく、少なくとも、レンズ1132とカバー1131の光拡散加工領域1135aに対応する部分とが透光性材料で形成されていれば良い。すなわち、カバー1131の非加工領域1135bに対応する部分に関しては、必ずしも透光性材料で構成されている必要はない。非加工領域1135bに対応する部分が非透光性材料で形成されている場合は、ケース1110の内部に収納された点灯回路1150などが蓋体1130越しに透けて見えない点において外観特性が良好である。なお、非加工領域1135bに対応する部分が透光性材料で形成されている場合であっても、非加工領域1135bを非透光性の塗料で塗装したり、非加工領域1135bに非透光性のシート材を貼り付けたりすれば、点灯回路1150などが蓋体1130越しに透けて見えない。図16に示すように、カバー1131は、外周縁部1136が他の部分より肉厚になっており、その外周縁部1136の厚み前後方向の幅W1は1.8~2.4mmである。また、カバー1131は、ケース1110からのはみ出し幅筒部1112の筒軸と直交する方向におけるカバー1131の周面1137と筒部1112の外周面1112bとの間の距離W2が0.7mm以上である。厚みW1および幅W2がそれぞれJISC7527の規格に適合しているため、ランプ1100をハロゲン電球用の灯具に取り付けることができる。口金部材図14に戻って、口金部材1140は、ハロゲン電球用のソケットに適合可能なJISC7709で規格される形状を有するLEDモジュールへの給電用の口金部材であって、ケース1110の底部1113に取り付けられるベース部1141と、ベース部1141から背面側に扁平状に突出する突出部1142とを備え、突出部1142に点灯回路1150と電気的に接続された一対の口金ピン1143,1144が取り付けられている。突出部1142は、横断面形状が矩形状の筒状をしており、内部に点灯回路1150の第2回路部1152を収納するための第2空間1102を有する。点灯回路点灯回路1150は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含み、口金部材1140の口金ピン1143,1144およびLEDユニット1122と電気的に接続されており、口金ピン1143,1144を介して受電し、LEDユニット1122のLED1124を発光させる。点灯回路1150は、絶縁部材1160とレンズ1132との間の第1空間1101に収納される第1回路部1151と、口金部材1140の突出部1142の内部の第2空間1102に収納される第2回路部1152とから構成される。点灯回路1150の各回路機能は、複数の電子部品1153,1154により達成することができ、それらの電子部品1153,1154は第1回路部1151の第1基板1155、および、第2回路部1152の第2基板1156に分散して実装されている。なお、耐熱性の低い電子部品は第1空間1101に収納され、発熱量の多い電子部品は第2空間に収納されている。具体的には、第1空間1101には、平滑回路を構成する電解コンデンサや、インバータ回路を構成するスイッチング素子トランジスタ等等の電子部品が実装され、第2空間1102には、ノイズフィルタとして機能するコイル、抵抗等の電子部品が実装されている。このように、電子部品1153,1154を分散させて収納することにより、口金部材1140やケース1110を大型化の招くことなく点灯回路1150を収納できる。また、点灯回路1150を構成する電子部品には、抵抗やノイズフィルタなど発熱する電子部品も含まれるため、それらを2箇所に分散させ格納することで、耐熱性の低い電子部品を発熱する電子部品と分けることができる。第1空間に発熱量の少ない電子部品を配置しているので、カバー1131とレンズ1132とが一体に成形されている蓋体1130の材質がアクリル樹脂のように比較的耐熱性が低くても、カバー1131やレンズ1132が変形したりすることがない。絶縁部材絶縁部材1160は、正面側に開口1161を有する椀状であって、筒部1162と筒部1162の背面側を閉塞する円板状の底部163とを有し、ケース1110よりも一回り小さく、ケース1110の内面に沿うように配置されている。絶縁部材1160は、点灯回路1150とケース1110との絶縁性を確保する機能を有し、例えばシリコン樹脂やセラミック等の絶縁材料により構成されている。なお、ケース1110を樹脂やセラミック等の絶縁材料で構成する場合は、絶縁部材1160は必ずしも必要ではない。変形例1図17は、第3の実施形態の変形例1に係るランプを示す断面図である。図17に示すように、第3の実施形態の変形例1に係るランプ1200は、LEDモジュール1220が複数のLEDユニット1222を有し、蓋体1230が複数のレンズ1232を有する点において、第3の実施形態に係るランプ1100とは大きく相違する。以下では、LEDモジュール1220および蓋体1230について重点的に説明し、第3の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第3の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。LEDモジュール1220は、ランプ1200の光源であって、例えば、モジュール基板1221と、3つのLEDユニット1222とを有する。3つのLEDユニット1222は、正面視において、モジュール基板1221上における、ランプ軸に相当する位置を中心とした正三角形の3つの頂点に相当する位置に実装されている。なお、各LEDユニット1222は、第1の実施形態におけるLEDユニット1122と略同じ構成を有する。図18は、第3の実施形態の変形例1に係る蓋体を示す斜視図である。図18に示すように、蓋体1230は、例えば、外周縁部1236が肉厚になった略円板状のカバー1231と、円錐の頂点より上を水平にカットした裁頭円錐状で凹部1234を有しカバー1231の背面1233に延設された3つのレンズ1232とを有し、それらカバー1231とレンズ1232とが一体に成形されている。各レンズ1232は、LEDモジュール1220の3つのLEDユニット1222に対応した位置に配置されている。カバー1231の正面1235におけるレンズ1232に対応した領域は光拡散加工が施された光拡散加工領域1235aとなっており、光拡散加工領域1235a以外は光拡散加工が施されていない非加工領域1235bになっている。蓋体1230は、LEDモジュール1220を覆い、ケース1110の開口部1111の外周を覆うようにして、カバー1231の背面1233をケース1110に当接させた状態で取り付けられている。蓋体1230のLEDモジュール1220に対する位置決めは、第1の実施形態と同様に、レンズ1232の凹部1234にLEDユニット1222の封止部1225を嵌め込むことにより行なう。以上のように、レンズ1232は、LEDユニット1222の数に応じて複数設けられていても良い。したがって、例えば、LEDユニットの数が6個であれば、図19に示すような蓋体1330とすることが考えられる。蓋体1330は、外周縁部1336が肉厚になった略円板状のカバー1331と、円錐の頂点より上を水平にカットした裁頭円錐状で凹部1334を有しカバー1331の背面1333に延設された6つのレンズ1332とを有し、それらカバー1331とレンズ1332とが一体に成形されている。このように複数のLEDユニット1222のそれぞれに対してレンズ1232を設けることで、より効率良くLEDユニット1222の光を集束させることができる。変形例2図20は、第3の実施形態の変形例2に係るランプを示す断面図である。図20に示すように、第3の実施形態の変形例2に係るランプ1400は、蓋体1430の態様が第3の実施形態に係るランプ1100とは大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第3の実施形態に係るランプ1100と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第3の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。図20に示すように、第3の実施形態の変形例2に係るランプ1400の蓋体1430は、外周縁部1436が肉厚になった略円板状でケース1110の開口部1111の外周を覆うカバー1431と、円錐の頂点より上を水平にカットした裁頭円錐状で凹部1434を有しカバー1431の背面1433に延設されたレンズ1432とを有し、それらカバー1431とレンズ1432とが一体に成形されている。蓋体1430は、ケース1110の筒部1112の正面側端部1112aに、ケース1110の正面全体を覆うようにして取り付けられており、レンズ1432は、カバー1431とLEDモジュール1120との間に配置される。蓋体1430は、例えば透明アクリル樹脂製であり、カバー1431の正面1435の全体にグレアを防止するための光拡散加工が施されている。したがって、LEDモジュール1120からの出射光を、ランプ1400の正面全体から、より反射鏡付き白熱電球に近い配光パターンで取り出し可能になっている。さらに、カバー1431の正面1435には光拡散加工が施されていない領域が存在しないため、ケース1110の内部に収納された点灯回路1150などが蓋体1430越しに見え難くなっている。図21は、図20における二点鎖線で囲んだ部分Bを示す拡大断面図である。図21に示すように、蓋体1430は、カバー1431の背面1433に嵌合部としての嵌合溝1433aが設けられている。嵌合溝1433aはケース1110の筒部1112の正面側端部1112aに合わせて円環状に形成されており、その溝幅は筒部1112の厚みよりやや幅広になっている。蓋体1430は、嵌合溝1433aにケース1110の正面側端部1112aを嵌合させることで容易にケース1110に対して位置決めすることができる。蓋体1430をケース1110に取り付ける際には、予め嵌合溝1433a内に接着剤1490を充填しておくことで蓋体1430とケース1110とを接着することができる。絶縁部材1460は、正面側に開口1461を有する椀状であって、筒部1462と筒部1462の背面側を閉塞する円板状の底部1463とを有し、ケース1110よりも一回り小さく、ケース1110の内面に沿うように配置されている。絶縁部材1460の筒部1462の正面側端部1462aは、ケース1110の筒部1112の正面側端部1112aよりもやや背面側に位置しており、絶縁部材1460の正面側端部1462aは、ケース1110の正面側端部1112aを嵌合溝1433aに嵌合させた状態においてカバー1431の背面1433に当接され、ケース1110と蓋体1430とを接着する接着剤1190により背面1433と接着されている。[第4の実施形態]図22は、第4の実施形態に係るランプを示す斜視図である。図22に示すように、第4の実施形態に係るランプ1500は、略円柱状の外観形状を有するスポットライトであって、JISC7527に定義されているハロゲン電球と形状が一部共通しており、ハロゲン電球の代替品として使用可能である。図23は、第4の実施形態に係るランプを示す分解斜視図である。図23に示すように、ランプ1500は、ケース1510、LEDモジュール1520、蓋体1530、口金ピン1540、回路点灯回路1550、回路収容部1570およびヒートシンク1580等を備える。ケースケース1510は、例えば、正面側に開口部1511を有する有底筒状の部材であって、円筒状の筒部1512と、筒部1512の下端を閉塞する円板状の底部1513とを有し、金属やセラミックガラスを含むなど放熱性の良い材料からなる。筒部1512の正面側端部には、係止部としてのフランジ1514が設けられている。底部1513には、3つの略円形のねじ挿入孔1515a~1515cと、2つの略方形のコネクタ挿入孔1516a,1516bとが形成されている。なお、ケース1510が導電性の材料で形成されている場合は、ケース1510の内部の空間に配される電子部品とケース1510との絶縁性を確保するために、ケース1510の内側に絶縁性を確保するための絶縁ケース等を配置することが好ましい。LEDモジュールLEDモジュール1520は、ランプ1500の光源であって、実装基板1521、LEDユニット1522および一対のコネクタ1526,1527を有する。実装基板1521は、例えば、略八角形の板状であって、アルミ板などからなる金属板の上面に熱伝導樹脂などからなる絶縁層が形成され更にその上面にLEDと電気的に接続される配線パターン不図示が形成されているとともに、配線パターンを避けるようにして3つのねじ挿入孔1528a~1528cが形成されている。基板構造としてはセラミック板の上面にLEDと電気的に接続される配線パターンが形成されていても良い。なお、ねじ挿入孔1528a~1528cは、同方向に幅が広くなった長孔となっており、ねじ止めする際にLEDモジュール1520の位置を長孔に沿ってずらすことが可能である。LEDユニット1522は、例えば、第3の実施形態に係るLEDユニット1122と略同様の構成を有する。LEDユニット1522は、実装基板1521に実装されており、実装基板1521の配線パターン不図示と電気的に接続されている。各コネクタ1526,1527は、実装基板1521を貫通した状態で実装基板1521に固定されており、実装基板1521の配線パターンと電気的に接続されている。蓋体図24は、第4の実施形態に係るカバーの取り付け状態を示す断面図である。ケース1510の開口を塞ぐ蓋体1530は、透明アクリル樹脂製であり、図24に示すように、外周縁部1536が肉厚になった略円板状でケース1510の開口部1511の外周を覆うカバー1531と、円錐の頂点より上を水平にカットした裁頭円錐状で凹部1534を有しカバー1531の背面1533に延設されたレンズ1532とを有し、それらカバー1531とレンズ1532とが一体に成形されている。カバー1531の正面1535は、光拡散加工が施された光拡散加工領域1535aと、光拡散加工が施されていない非加工領域1535bとで構成される。蓋体1530は、カバー1531の外周縁部1536に係止部としての係止爪1537が設けられている点において第3の実施形態に係る蓋体1130と相違する。係止爪1537は、外周縁部1536の背面側端部から内側に向けて突出するように、外周縁部1536の全周に亘って設けられている。なお、係止爪1537は、外周縁部1536の全周に沿って複数個が間隔を空けて設けられた構成であっても良く、その場合は蓋体1530の着脱が容易である。口金部材図23に戻って、口金部材は、回路収容部1570と口金ピン1540とを有する。口金ピン1540は、ハロゲン電球用のソケットに適合可能なJISC7709で規格されるGU5.3の口金ピン541,542で構成されている。各口金ピン541,542は、回路収容部1570の底面に突設されており、点灯回路1550と電気的に接続されている。なお、第3および第4の実施形態に係る口金は、GU5.3のピン口金に限定されず、GU10などのピン口金や、E26などのE口金であっても良い。回路収容部1570は、例えば、下端が閉塞され上端が開口した有底筒状であって、樹脂やセラミックなどの絶縁性の材料からなり、内部に点灯回路1550が収納されている。回路収容部1570の内周面571には、3つの膨出部572a~572cが周方向に等間隔を空けて設けられており、それら膨出部572a~572cの正面側に、ねじ穴1573a~1573cを有する略円柱状の凸部1574a~1574cが形成されている。点灯回路点灯回路1550は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含み、商用電源を利用してLEDモジュール1520を発光させる。点灯回路1550を構成する電子部品不図示は、ケース1510の内部の空間および回路収容部1570の内部の空間に配されている。点灯回路1550は、ダイオード、電解コンデンサ、コイルおよび抵抗などの複数の電子部品不図示が実装された矩形板状の回路基板1551を有する。回路基板1551には、LEDモジュール1520のコネクタ1526,1527と電気的に接続される端子1552,1553が設けられている。ヒートシンクヒートシンク1580は、円筒状の筒部1581と、筒部1581の上端を閉塞する円板状の端壁1582とを有し、金属やセラミックなど放熱性の良い材料からなる。ヒートシンク1580は、このようなシンプルな形状であるため絞り加工で作製することが可能であり、薄型化が可能であるため、ランプ1500を軽量にすることができる。なお、ヒートシンク1580は、ダイキャストなど絞り加工以外の方法で作製しても良い。筒部1581は、回路収容部1570を外嵌しており、例えば回路収容部1570の回路収容部1570の外周面1575の全体を覆っている。このように全体を覆う構成とすることで、筒部1581の表面積を大きくすることができ、放熱性を向上させることができるとともに、ランプ1500の外観が良好になる。このようなヒートシンク1580を設ける構成は、小型かつ高輝度のLEDを用いるためLEDの発熱による温度上昇が問題になり易いスポットライト用のランプにおいて特に有用である。ヒートシンク1580の内径は回路収容部1570の外径よりも大きく、ヒートシンク1580の内周面1583と回路収容部1570の外周面1575との間には、内周面1583の周方向全域に亘って略均一な幅の隙間1501図24参照が形成されている。この隙間によって、回路収容部1570にヒートシンク1580の熱が伝わり難くなっており、回路収容部1570内に収納された点灯回路1550が熱破壊され難くなっている。また、ヒートシンク1580の内周面1583および回路収容部1570の回路収容部1570の外周面1575が外気に触れることになるため、ヒートシンク1580の放熱性をより向上させることができる。端壁1582は、ケース1510と回路収容部1570との間に介在して回路収容部1570の開口を塞いでおり、ケース1510のねじ挿入孔1515a~1515cと略同形状である3つのねじ挿入孔1584a~1584c、および、ケース1510のコネクタ挿入孔1516a,1516bと略同形状である2つのコネクタ挿入孔1585a,1585bが形成されている。ランプ1500は、ヒートシンク1580がケース1510や回路収容部1570と別体となった構成であるため、ワット数の異なる複数種類のランプに対して、ケース1510や回路収容部1570を共通で使用しながら、ヒートシンク1580の形状や大きさをワット数の大きさに応じて適宜変更することが可能であり、部材共通化による低コスト化、品種展開の容易化などを図ることができる。組み立て構造以上のように説明した第4の実施形態に係るランプ1500は、以下のようにして組み立てられる。まず、回路収容部1570に点灯回路1550を収納した状態で、前方からヒートシンク1580を被せて、回路収容部1570の凸部1574a~1574cをヒートシンク1580のねじ挿入孔1584a~1584cに貫通させる。さらに、ヒートシンク1580の端壁1582にケース1510を載置し、回路収容部1570の凸部1574a~1574cをケース1510のねじ挿入孔1515a~1515cにも貫通させる。次に、ケース1510の底部1513にLEDモジュール1520の実装基板1521を載置するとともに、コネクタ1526,1527をコネクタ挿入孔1585a,1585bおよびコネクタ挿入孔1516a,1516bに貫通させて、LEDモジュール1520と点灯回路1550とを電気的に接続させるとともに、ケース1510の内部にLEDモジュール1520を収納する。次に、LEDモジュール1520のコネクタ1526,1527を、ケース1510のコネクタ挿入孔1516a,1516bおよびヒートシンク1580のコネクタ挿入孔1585a,1585bに貫通させ、点灯回路1550の回路基板1551と係合させ電気的に接続させる。そして、ねじ穴1573a~1573cにねじ1590a~1590cを挿入しねじ込めば、LEDモジュール1520、ケース1510およびヒートシンク1580を一度に回路収容部1570にねじ止めすることができるため組み立てが容易である。このように、ケース1510および蓋体1530に設けられた係止部1514,1537同士を係止させることにより、蓋体1530を取り付ける構成であれば、リサイクル時などにおこなう分解の際も、ねじ1590a~1590cを外すだけで各パーツに分解できる。最後に、図24に示すように、蓋体1530の係止爪1537をケース1510のフランジ1514と係止させ、蓋体1530をケース1510に取り付ける。係止爪1537は、蓋体1530のカバー1531をケース1510の筒部1512に押し当てるようにすれば容易にケース1510のフランジ1514に係止させることができる。[第4の実施形態の変形例]図25は、第4の実施形態の変形例に係るランプを示す分解斜視図である。図25に示すように、第4の実施形態の変形例に係るランプ1600は、ケース1610の係止部1614a~1614d、および、蓋体1630の係止部1637a~1637dの態様が第4の実施形態に係るランプ1500とは大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第4の実施形態に係るランプ1500と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第4の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。第4の実施形態の変形例に係るランプ1600は、ケース1610、LEDモジュール1520不図示、蓋体1630、口金ピン1540、点灯回路1550不図示、回路収容部1570不図示およびヒートシンク1580を備える。ケース1610は、例えば、金属やセラミックガラスを含むなど放熱性の良い材料からなる有底筒状であって、正面側に開口部611が設けられており、円筒状の筒部1612と、筒部1612の下端を閉塞する円板状の底部不図示とを有する。筒部1612の外周面の正面側端縁付近には、周方向に沿って等間隔を空けて4つの係止部1614a~1614dが設けられている。各係止部1614a~1614dは、略方形の貫通孔である。蓋体1630は、平板円形状のカバー1631と、円錐の頂点より上を水平にカットした裁頭円錐状のレンズ1632とを備える。また、カバー1631の外周縁部1636には、係止部1637a~1637d637bは不図示が外周縁部1636の周方向に沿って等間隔を空けながら設けられている。各係止部1637a~1637dは、外周縁部1636から背面側に向けて延出する舌片1638a~1638dと、舌片1638a~1638dの先端から内側に向けて突出する係止爪1639a~1639dがそれぞれ設けられている。蓋体1630の係止部1637a~1637dと、ケース1610の係止部1614a~1614dとを係止させることによって係止爪1639a~1639dを係止部1614a~1614d内に嵌め込むことによって、ケース1610に蓋体1630が取り付けられる。係止爪1639a~1639dは、カバー1631をケース1610の正面側端部1612aに押し当てるようにすれば容易に係止部1614a~1614dに係止することができる。第4の実施形態に係るランプ1500のように、ケース1510にフランジ1514を設けようとすれば、ケース1510を成形するために必要な金型の数が増加する。しかしながら、ケース1610のようなフランジのない形状であれば、金型の数が少なくて済むためケース1610にかかる部材コストを低く抑えることができる。なお、第3の実施形態のランプ1100のように接着剤1190を用いて蓋体1130を取り付ける場合も、ケース1110にフランジを設ける必要がないため、ケース1110にかかる部材コストを低く抑えることができる。[第3および第4の実施形態の変形例]以上、第3および第4の実施形態に係るランプを実施形態に基づいて具体的に説明してきたが、第3および第4の実施形態に係るランプは、上記の実施形態に限定されない。例えば、以下のような変形例が考えられる。LEDモジュールLEDモジュールは、LEDを利用したモジュールに限定されず、半導体レーザーダイオードや電界発光素子などを利用したモジュールであっても良い。また、LEDモジュールの発光色は白色に限定されず、任意の色を採用することが可能である。カバーカバーは、接着剤による接着や係止部による係止によらず、ねじを用いたねじ止めなど公知の装着方法によりケースに取り付けることが考えられる。カバーの光学部はレンズに限定されず、フレネルレンズ、反射鏡などLEDモジュールからの出射光を集束或いは拡散などさせて配光特性を変化させる機能を有するものであれば良い。光学部がレンズである場合は、レンズの表面に光を反射させる反射膜を設けることが好ましく、反射膜を設けてレンズの表面を内側に向けた鏡面とすれば出射光量を増大させることができる。[第5の実施形態]従来から、反射鏡付きハロゲン電球の代替品は、反射鏡を模した形状のケースの内部にLEDモジュールが収納され、ケースに取り付けられた口金部材の内部にLEDを点灯させる点灯回路が収納された構成を有し、従来の照明器具に装着可能である。ところで、ハロゲン電球は比較的高輝度であるため、ハロゲン電球の代替品にも高輝度であることが求められる。そのための対処として、LEDの数を増やしたり、LEDへの投入電流値を高くしたりすることが考えられるが、そうすると点灯回路が大型化してしまって、ハロゲン電球と同じ大きさの口金部材に収納しきれなくなる。そこで、図26に示すように、ケース2910、LEDモジュール2920、レンズ2930、口金部材2940、点灯回路2950およびカバー2960を備えたランプ2900において、点灯回路2950を第1回路部2951と第2回路部2952とに二分割して、口金部材2940の内部に収納しきれない第1回路部2951をケース2910の内部に収納することが考えられる。このような構成のランプ2900では、第1回路部2951が高温になるのを防止するために、ケース2910を金属製として放熱性を高めることが好ましい。また、ケース2910を金属製とした場合は、ケース2910と第1回路部2951との電気的絶縁性を確保するために、ケース2910の内側に絶縁ケース2970を配置する必要もある。上記構成において、第1回路部2951が高温になるのをより確実に防止するためには、カバー2960も金属製にすることが好ましい。これにより、ケース2910やレンズ2930を介してカバー2960に伝播する熱を効率良く外部へ逃がすことができ、放熱性がさらに高まる。しかしながら、カバー2960を金属製にすると、カバー2960と第1回路部2951との電気的な絶縁性を確保しなければならない。そのため、カバー2960と第1回路部2951との間に絶縁板2980を配置する必要が生じるが、絶縁板2980によりランプ2900の部材点数が増えると、組立作業が煩雑になって生産性が低下する。第5から第8の実施形態に係るランプは、上記の課題に鑑み、大型化を招くことなく、高輝度化を達成することができることに加えて、放熱性が高くかつ生産性も高いランプを提供することを目的とする。第5から第8の実施形態に係るランプは、カバーが金属製であり、かつ、レンズには、ケースの内部の空間に配された電子部品とカバーとを電気的に絶縁するカバー用絶縁壁が延設されている。このようにカバーが金属製であるため放熱性が高い。さらに、光学部材の一部であるカバー用絶縁壁によってカバーと点灯回路との電気的な絶縁性が確保されており、カバーと点灯回路と間に絶縁板が不要であるため、ランプは部材点数が少なく生産性が高い。以下、第5から第8の実施形態に係るランプの一実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、各図において矢印Xで指す方向がランプの照明方向であって、照明方向側から見た面がランプの正面である。第5の実施形態に係るランプの概略構成図27は、第5の実施形態に係るランプを示す斜視図である。図28は、第5の実施形態に係るランプを示す断面図である。図27に示すように、第5の実施形態に係るランプ2100は、JISC7527に定義されているハロゲン電球の規格に準じた形状を有するハロゲン電球の代替品であって、図28に示すように、ケース2110、LEDモジュール2120、光学部材2130、口金部材2140、回路点灯回路2150、カバー2160および絶縁ケース2170を備える。ケースケース2110は、正面側に開口部2111を有する椀状であって、円筒状の筒部2112と、筒部2112の背面側を閉塞する円板状の底部2113とを有し、LEDモジュール2120、光学部材2130、点灯回路2150の一部後述する第1回路部2151および絶縁ケース2170が内部に収納されている。筒部2112の正面側端部2114には略円環状のフランジ2115が設けられており、フランジ2115を利用して開口部2111にカバー2160が取り付けられる。ケース2110は、金属製であって、ケース2110内部のLEDモジュール2120で発生する熱を外部に逃がすヒートシンクとして機能する。ケース2110に使用される金属は、放熱性、耐熱性および軽量性等を考慮してアルミが好適である。LEDモジュールLEDモジュール2120は、ランプ2100の光源であって、モジュール基板2121と、モジュール基板2121の略中央に実装されたLEDユニット2122とを備え、ケース2110内部における底部2113上の略中央位置に搭載されている。LEDユニット2122は、例えば、ユニット基板2123と、ユニット基板2123に実装された発光色が青色のInGaN系のLEDチップ2124と、LEDチップ2124を封止する黄緑色発光の蛍光体を含んだ半球状の封止部2125とを有し、前記LEDチップ2124から発せられた青色光の一部を蛍光体によって黄緑色に色変換し、青色と黄緑色との混色により生じた白色光を出射する。光学部材図29は、第5の実施形態に係る光学部材を示す斜視図であって、aは背面側から見た斜視図、bは正面側から見た斜視図である。図29に示すように、光学部材2130は、例えば、透明アクリル樹脂製であって、円錐の頂点より上を水平にカットした略裁頭円錐状のレンズ2131と、レンズ2131の周面2133にフランジ状に延設された略円環板状のカバー用絶縁壁2132とを有し、それらレンズ2131とカバー用絶縁壁2132とは一体成形されている。なお、光学部材2130を構成する材料は、透明アクリル樹脂に限定されないが、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンのようなアクリル以外の透光性樹脂、透光性セラミックス、ガラスなど透光性材料であることが好ましい。また、レンズ2131にカバー用絶縁壁2132が延設されているとは、レンズ2131とカバー用絶縁壁2132とが一体成形されている場合に限定されない。例えば、別々に成形された2つの部品を例えば接着するなどして組み合わせた構成でも良い。また、レンズ2131とカバー用絶縁壁2132とは、同じ材料で形成されている必要はなく、2種類以上の異なる材料で形成されていても良い。例えば、レンズ2131が透光性の良い材料で形成されており、カバー用絶縁壁2132が熱伝導性の良い材料で形成されていても良い。さらに、光学部材2130は、全体が透光性材料で形成されている必要はなく、少なくともレンズ2131が透光性材料で形成されていれば良く、カバー用絶縁壁2132は遮光性材料で形成されていても良い。図28に戻って、レンズ2131は、ケース2110内部の略中央であってLEDモジュール2120の正面側に位置する。レンズ2131は、背面側端部2134に略円柱状の凹部2135を有し、凹部2135内にLEDユニット2122の封止部2125を嵌め込むことによって、光学部材2130がLEDユニット2122に対し位置決めされている。LEDモジュール2120からの出射光は、主に、凹部2135からレンズ2131内に入射し、レンズ2131を透過して、レンズ2131の正面2136からケース2110の外部へ取り出される。レンズ2131を透過する際に出射光の配光特性は変化する。具体的には、出射光がレンズ2131で集束されて反射鏡付きハロゲン電球に似たスポット光となる。なお、レンズ2131の正面2136には、グレアを防止するためのグレア防止加工が施されている。カバー用絶縁壁2132は、ケース2110の開口部2111を塞ぐようにカバー2160の背面側に位置しており、カバー用絶縁壁2132の正面2137とカバー2160の背面2161とは、面接触した状態で対向している。カバー用絶縁壁2132とカバー2160とが面接触しているため、熱が光学部材2130からカバー2160へ伝導し易い。そのため、LEDユニット2122で発生した熱を、光学部材2130を介してカバー2160から外部へ効率良く逃がすことができる。口金部材口金部材2140は、LEDモジュール2120への給電用の口金であって、ケース2110の底部2113に取り付けられるベース部2141と、ベース部2141から背面側に扁平状に突出する突出部2142と、突出部2142に取り付けられた一対の口金ピン2143,2144とを有し、ハロゲン電球用のソケットに適合可能なJISC7709の規格を満たす形状を有する。突出部2142は、横断面形状が略矩形の筒状であって、内部に点灯回路2150の第2回路部2152を収納するための第2空間2102を有する。点灯回路点灯回路2150は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含み、一対の口金ピン2143,2144およびLEDユニット2122と電気的に接続されており、口金ピン2143,2144を介して受電し、LEDユニット2122のLED2124を発光させる。点灯回路2150は、ケース2110内部における絶縁ケース2170とレンズ2131との隙間である第1空間2101に収納される第1回路部2151と、口金部材2140の突出部2142内の第2空間2102に収納される第2回路部2152とで構成される。点灯回路2150の各回路機能は、複数の電子部品2153,2154により達成されており、それらの電子部品2153,2154は第1回路部2151の第1基板2155、および、第2回路部2152の第2基板2156に分散して実装されている。具体的には、平滑回路を構成する電解コンデンサや、インバータ回路を構成するスイッチング素子トランジスタ等等の耐熱性の高い電子部品2153は、基本的に第1基板2155に実装された状態で、熱源であるLEDモジュール2120に近い第1空間2101に収納されている。一方、ノイズフィルタとして機能するコイル、抵抗等の耐熱性の低い電子部品2154は、基本的に第2基板2156に実装された状態で、LEDモジュール2120から遠い第2空間2102に収納されている。ランプ2100では、電子部品2153,2154が分散され収納されているため、口金部材2140やケース2110を大型化の招くことなく点灯回路2150が収納された状態にある。また、点灯回路2150を構成する電子部品2153,2154には、抵抗やノイズフィルタなど発熱する電子部品も含まれるが、それらを2箇所に分散し収納することで、耐熱性の低い電子部品と発熱する電子部品とを分けている。第1回路部2151は、カバー2160と、光学部材2130のカバー用絶縁壁2132によって電気的に絶縁されている。光学部材2130がカバー用絶縁壁2132を有しているため、第1回路部2151とカバー2160とを電気的に絶縁するための絶縁板は不要である。したがって、絶縁板が不要な分だけランプ2100は部材点数が少なく生産性が高い。カバーカバー2160は、金属製で例えば略円環平板状であって、レンズ2131に対応する位置に例えば略円形の光出射窓2162を有し、外周縁部2163をケース2110のフランジ2115にかしめることによってケース2110の開口部2111に取り付けられている。なお、外周縁部2163は全周に亘ってフランジ2115にかしめられていても良いし、周方向沿って間隔を空けながら複数箇所でかしめられていても良い。カバー2160は、光学部材2130を背面側に付勢しており、これによって、カバー2160の背面2161とカバー用絶縁壁2132の正面2137とが面接触し、カバー用絶縁壁2132の外周縁部2138が絶縁ケース2170の開口部2171に当接され、レンズ2131の背面側端部2134がLEDモジュール2120に当接されている。これにより、光学部材2130の前後方向への移動が規制され、光学部材2130の位置ずれやがたつきが防止されている。また、カバー2160の背面2161とカバー用絶縁壁2132の正面2137とがより密着しているため、熱が光学部材2130からカバー2160へ伝導し易く、ランプ2100の放熱性が向上している。さらに、カバー用絶縁壁2132によって絶縁ケース2170の開口部2171が略密閉されるため、第1空間2101内に外部から水分などが入り込み難くなっている。カバー用絶縁壁2132の正面2137は、カバー2160によって覆われている。これにより、ケース2110内部に収納された第1回路部2151やLEDモジュール2120が外部から透けて見え難くなっており、ランプ2100は外観特性が良好である。絶縁ケース絶縁ケース2170は、ケース2110よりも一回り小さい椀状であって、正面側に開口部2171を有し、筒部2172と筒部2172の背面側を閉塞する円板状の底部2173とで構成され、ケース2110の内面2116に沿って配置されている。筒部2172の内側には、第1回路部2151の第1基板2155を載置するための載置面2174が設けられている。絶縁ケース2170は、第1回路部2151とケース2110との絶縁性を確保する機能を有し、例えばシリコン樹脂やセラミック等の絶縁材料により構成されている。なお、ケース2110が樹脂やセラミック等の絶縁性材で構成されている場合は、絶縁ケース2170は必ずしも必要ではない。[第6の実施形態]図30は、第6の実施形態に係るランプを示す断面図である。図30に示すように、第6の実施形態に係るランプ2200は、光学部材2230がケース用絶縁壁2239を有する点において第5の実施形態に係るランプ2100と大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第5の実施形態に係るランプ2100と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第5の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。図30に示すように、第6の実施形態に係るランプ2200の光学部材2230は、例えば、透明アクリル樹脂製であって、略裁頭円錐状のレンズ2231と、レンズ2231の周面2233にフランジ状に延設された略円環板状のカバー用絶縁壁2232と、カバー用絶縁壁2232の外周縁部2238から背面側へ延出する略円筒状のケース用絶縁壁2239とを有し、レンズ2231、カバー用絶縁壁2232およびケース用絶縁壁2239は一体成形されている。なお、レンズ2231、カバー用絶縁壁2232およびケース用絶縁壁2239は必ずしも一体成形されている必要はなく、別々に成形された複数の部品を例えば接着などにより組み合わせた構成であっても良い。例えば、レンズ2231、カバー用絶縁壁2232およびケース用絶縁壁2239がそれぞれ別部品となっており、それらを組み合わせて光学部材2230が構成されていても良い。また、レンズ2231、カバー用絶縁壁2232およびケース用絶縁壁2239は、同じ材料で形成されている必要はなく、2種類以上の異なる材料で形成されていても良い。例えば、レンズ2231が透光性の良い材料で形成されており、カバー用絶縁壁2232およびケース用絶縁壁2239が熱伝導性の良い材料で形成されていても良い。さらに、光学部材2230は、全体が透光性材料で形成されている必要はなく、少なくともレンズ2231が透光性材料で形成されていれば良く、カバー用絶縁壁2232およびケース用絶縁壁2239は遮光性材料で形成されていても良い。レンズ2231は、ケース2110内部の略中央であってLEDモジュール2120の正面側に位置する。レンズ2231は、背面側端部2234に略円柱状の凹部2235を有し、凹部2235内にLEDユニット2122の封止部2125を嵌め込むことによって光学部材2230がLEDユニット2122に対し位置決めされている。カバー用絶縁壁2232は、ケース2110の開口部2111を塞ぐようにカバー2160の背面側に位置しており、カバー用絶縁壁2232の正面2237とカバー2160の背面2161とは隙間2201を空けた状態で対向している。ケース用絶縁壁2239は、ケース2110の筒部2112の内側に位置しており、ケース用絶縁壁2239の外周面2239aとケース2110の内面2116とは隙間2202を空けた状態で対向している。そして、それら隙間2201,2202には接着剤2280が充填されている。接着剤2280は、光学部材2230、ケース2110およびカバー2160が一体となるようそれらを固着すると共に、それら光学部材2230、ケース2110およびカバー2160間の熱伝導性を良くしてランプ2200の放熱性を向上させている。なお、接着剤2280は、両方の隙間2201,2202に充填されていても良いし、どちらか一方の隙間2201,2202にのみに充填されていても良い。また、接着剤2280は、光学部材2230の周方向に沿って全体に亘って充填されていても良いし、複数箇所に間隔を空けて充填されていても良い。絶縁ケース2270は、正面側に開口部2271を有する椀状であって、筒部2272と筒部2272の背面側を閉塞する円板状の底部2273とを有し、筒部2272の内側には、第1回路部2151の第1基板2155を載置するための載置面2274が設けられている。この載置面2274には、光学部材2230のケース用絶縁壁2239も載置されている。絶縁ケース2270は、ケース2110の内面216の全体を覆っておらず、筒部2112の一部正面側の部分は絶縁ケース2270で覆われていない。絶縁ケース2270で覆われていない部分は、絶縁ケース2270によっては第1回路部2151との電気的な絶縁性が確保されていないが、光学部材2230のケース用絶縁壁2239によって電気的な絶縁性が確保されている。このように、ケース2110に絶縁ケース2270で覆われていない部分があった場合は、本来であればその部分を覆うための絶縁部材が必要になるが、光学部材2230がケース用絶縁壁2239を有しているためそのような絶縁部材は不要である。そのため、ランプ2200は、前記絶縁部材の分だけ部材点数が少なくて済み生産性が高い。[第7の実施形態]図31は、第7の実施形態に係るランプを示す断面図である。図31に示すように、第7の実施形態に係るランプ2300は、光学部材2330およびカバー2360に貫通孔2332a,2339b、2364が設けられている点において第6の実施形態に係るランプ2200と大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第6の実施形態に係るランプ2200と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第5の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。図31に示すように、第7の実施形態に係るランプ2300の光学部材2330は、背面側端部2334に凹部2335を有する略裁頭円錐状のレンズ2331と、レンズ2331の周面2333にフランジ状に延設された略円環板状のカバー用絶縁壁2332と、カバー用絶縁壁2332の外周縁部2338から背面側へ延出する円筒状のケース用絶縁壁2339とを有し、それらレンズ2331、カバー用絶縁壁2332およびケース用絶縁壁2339は一体成形されている。カバー用絶縁壁2332は、ケース2110の開口部2111を塞ぐようにカバー2360の背面側に位置しており、カバー用絶縁壁2332の正面2337とカバー2360の背面2361とは隙間2301を空けた状態で対向している。ケース用絶縁壁2339は、ケース2110の筒部2112の内側に位置しており、ケース用絶縁壁2339の外周面2339aとケース2110の内面2116とは隙間2302を空けた状態で対向している。カバー2360は、金属製の略円環平板状であって、レンズ2331に対応した位置に例えば略円形の光出射窓2362を有し、外周縁部2363をケース2110のフランジ2115にかしめることによってケース2110の開口部2111に取り付けられている。光学部材2330のカバー用絶縁壁2332には複数の貫通孔2332aが設けられており、ケース用絶縁壁2339にも複数の貫通孔2339bが設けられている。また、カバー2360にも複数の貫通孔2364が設けられている。貫通孔2332a,2339b、2364および隙間2301,2302を介して、第1空間2101は外部と連通している。したがって、第1空間2101内には外部から空気が出入りするため、LEDモジュール2120で発生した熱が外部に逃げ易く、ランプ2300は放熱性が高い。接着剤2380は、隙間2302に、貫通孔2339bを塞がないように充填されており、光学部材2330とケース2110とが一体となるようそれらを固着すると共に、それら光学部材2330およびケース2110間の熱伝導性を良くしてランプ2300の放熱性を向上させている。なお、接着剤2380は、隙間2301に貫通孔2332aを塞がないように充填されていても良いし、隙間2301と隙間2302の両方に充填されていても良い。また、光学部材2330の外周全体に亘って充填されていても良いし、複数箇所に間隔を空けて充填されていても良い。[第8の実施形態]図32は、第8の実施形態に係るランプを示す断面図である。図32に示すように、第8の実施形態に係るランプ2400は、絶縁ケースを備えておらず、ケース2410の筒部2412と第1回路部2151との絶縁性が光学部材2430のみによって確保されている点が第5の実施形態に係るランプ2100とは大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第5の実施形態に係るランプ2100と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第5の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。図32に示すように、第8の実施形態に係るランプ2400のケース2410は、正面側に開口部2411を有する椀状であって、円筒状の筒部2412と、筒部2412の背面側を閉塞する円板状の底部2413とを有し、LEDモジュール2120、光学部材2430および第1回路部2151が内部に収納されている。筒部2412の正面側端部2414には略円環状のフランジ2415が設けられており、フランジ2415を利用して開口部2411にカバー2160が取り付けられる。ケース2410は、金属製であって、ケース2410内のLEDモジュール2120で発生する熱を外部に逃がすヒートシンクとして機能する。光学部材2330は、背面側端部2434に凹部2435を有する略裁頭円錐状のレンズ2431と、レンズ2431の周面2433にフランジ状に延設された略円環板状のカバー用絶縁壁2432と、カバー用絶縁壁2432の外周縁部2438から背面側へ延出するケース2410の筒部2412に沿った筒状のケース用絶縁壁2439とを有する。レンズ2431およびカバー用絶縁壁2432は一体成形された一部品である。一方、ケース用絶縁壁2439は前記部品とは別の部品であり、ランプ2400を組み立てる前にカバー用絶縁壁2432に接着されたものである。このように、ケース用絶縁壁2439を別部品化することによって、一体成形では形成できないような複雑な形状の光学部材2330を得ることが可能である。ケース用絶縁壁2439は、筒部2412の内面の略全体を覆っており、これにより第1回路部2151と筒部2412との電気的な絶縁性が確保されている。なお、第1回路部2151は、底部2413上に載置された略円筒状の支持部材2480によって、底部2413から浮いた状態で支持されているため、第1回路部2151と底部2413との電気的な絶縁性も確保されている。このような構成であれば、絶縁ケースがなくても第1回路部2151とケース2410との電気的な絶縁性を確保することができる。ケース2410の内面2416筒部2412の内面には、ケース2410と光学部材2430とを係合させるための係合部2417が設けられている。また、光学部材2430のケース用絶縁壁2439の外周面2439aにおけるケース2410の係合部2417と対応する位置にも係合部2439cが設けられている。ケース2410の係合部2417および光学部材2430の係合部2439cは、例えばそれぞれねじ溝であって、螺合によって光学部材2430とケース2410とは、ケース用絶縁壁2439の外周面2439aとケース2410の内面2416とが面接触した状態で一体化されている。このように、ケース2410と光学部材2430とを螺合により一体化させる構成であるため、接着剤などが不要である。また、ケース用絶縁壁2439の外周面2439aとケース2410の内面2416とを面接触させることによって、ケース2410および光学部材2430間の熱伝導性を良くしてランプ2400の放熱性を向上させている。[第5から第8の実施形態の変形例]以上、第5から第8の実施形態に係るランプを実施形態に基づいて具体的に説明してきたが、第5から第8の実施形態に係るランプは、上記の実施形態に限定されない。例えば、以下のような変形例が考えられる。LEDモジュールLEDモジュールは、LEDを利用したモジュールに限定されず、半導体レーザーダイオードや電界発光素子などを利用したモジュールであっても良い。また、LEDモジュールの発光色は白色に限定されず、任意の色を採用することが可能である。光学部材光学部材の光学部はレンズに限定されず、フレネルレンズ、反射鏡などLEDモジュールからの出射光を集束或いは拡散などさせて配光特性を変化させる機能を有するものであれば良い。光学部がレンズである場合は、レンズの表面に光を反射させる反射膜を設けることが好ましく、反射膜を設けてレンズの表面を内側に向けた鏡面とすれば出射光量を増大させることができる。[第9の実施形態]従来技術として、特許文献1には、図33に示すように、LEDモジュール3031がケース3032の内部に収容されており、ケース3032の前面に設けられた開口部3033には、複数の係止爪3034を有する樹脂製のカバー3035が、係止爪3034をケース3032の内周面に設けられた爪受け部3036に係止させることにより取り付けられた構成のランプ3030が開示されている。このような構成とすれば、開口部3033にカバー3035を押し込み嵌め込むという作業で、カバー3035をケース3032へ取り付けることができる。そのため、例えば、金属製のカバーを、かしめによってケースに取り付ける構成や、金属或いは樹脂製のカバーをねじ止め或いは螺合によりケースに取り付ける構成よりも、ランプの組み立てが容易である。また、金属或いは樹脂製のカバーを接着によりケースに取り付ける場合のように接着剤がはみ出て外観不良が生じる懸念もなく、このような構成と比べてもランプの組み立てが容易である。しかしながら、ランプ3030のような構成とした場合、カバー3035の取り付けは容易であるが、一旦取り付けてしまうとカバー3035の係止爪3034がケース3032の内部に隠れてしまうため、リサイクル等でランプ3030を分解する際にカバー3035を取り外し難い。第9の実施形態に係るランプは、上記の課題に鑑み、大型化を招くことなく、高輝度化を達成することができることに加えて、組み立ておよび分解の両方が容易なランプを提供することを目的とする。第9の実施形態に係るランプにおいて、カバーは、前記カバーの、ケースに対向する面に複数の係止体を立設して設け、前記係止体を前記ケースに設けられた貫通孔に貫通させ、貫通した前記係止体の先端部を係止させて前記カバーを前記ケースに取り付けられた構成を有する。これにより、第9の実施形態に係るランプは、カバーとケースとの取り付け作業を、カバーの係止体をケースの鍔部に設けられた貫通孔に嵌挿するという簡単な組立作業によって、カバーをケースへ取り付けることができる。また、分解時等のカバーとケースとの取り外し作業においては、カバーをケースに取り付けた状態において、係止体がケースの外側に位置するため、係止体を鍔部から外し易いことから、ケースからカバーを取り外すことも容易にできる。また、一方、係止爪を複数有することによって、カバーが不用意に外れることを防止することができる。したがって、ランプの組み立て、分解の両方が容易であるとともに、不用意にカバーが外れるのを防止することができる。以下、第9の実施形態に係るランプの一実施形態を、図面を参照しながら説明する。概略構成図34に示すように、第9の実施形態に係るランプ1は、略円柱状の外観形状を有するスポットライトであって、JISC7527に定義されているハロゲン電球と形状が一部共通しており、前記ハロゲン電球の代替品として使用可能である。図35に示すように、ランプ3001は、LEDモジュールLEDモジュール3002がケース3003に収容されており、ケース3003の前面に設けられた開口部3004には、LEDモジュール3002から出射される光をケース3003の外部に取り出すための光出射窓3005を有するカバー3006が取り付けられており、光出射窓3005には光学部材であるレンズ3007が嵌め込まれた構成を有する。なお、図35において矢印Xで示す方向が前方であってランプ3001が光を出射する方向であり、他の図においても矢印Xで示す方向が前方である。図34~図36に示すように、ランプ3001は、LEDモジュール3002、ケース3003、カバー3006およびレンズ3007の他に、回路点灯回路3008、回路収容部3009、口金ピン3010、ヒートシンク3011等を備える。LEDモジュールLEDモジュール3002は、ランプ3001の光源であって、実装基板3012、LED発光素子3013、および、一対のコネクタ3014,3015を有する。実装基板3012は、例えば、略八角形の板状であって、アルミ板などからなる金属板の上面に熱伝導樹脂などからなる絶縁層が形成され更にその上面にLEDと電気的に接続される配線パターン不図示が形成されているとともに、配線パターンを避けるようにして3つのねじ挿入孔3016,3017,3018が形成されている。基板構造としてはセラミック板の上面にLEDと電気的に接続される配線パターンが形成されていてもよい。なお、ねじ挿入孔3016,3017,3018は、同方向に幅が広くなった長孔となっており、ねじ3019で、ねじ止めする際にLEDモジュール3002の位置を長孔に沿ってずらし、位置調整を行うことが可能である。LED3013は、例えば、発光色が青色のInGaN系のLEDチップとLEDチップを封止する黄色発光の蛍光体を含んだ半球状の封止部とを有し、LEDチップから発せられた青色光の一部を蛍光体によって黄緑色に色変換し、青色と黄緑色との混色により生じる白色光を出射する。LED3013は、実装基板3012に実装されており、実装基板3012の配線パターンと電気的に接続されている。各コネクタ3020a,3020bは、略角柱状を有し、点灯回路3008と係合させるためのスリット溝が形成されている。点灯回路3008がこのスリット溝に挿入され、電気的接続の役割をはたす。ケースケース3003は、例えば、金属やセラミックガラスを含むなど放熱性の良い材料からなる有底筒状の部材であって、円筒状の筒部3021と、筒部3021の下端を閉塞する円板状の底部3022とを有する。筒部3021の前方側の端部にはケース3003の開口部3004を構成している。そして、開口部3004には、その外周縁から外側に張り出す鍔部3023が設けられており、鍔部3023を利用してカバー3006が取り付けられる。鍔部3023には貫通孔3024が所定間隔で複数個、本実施例では8箇所設けられている。貫通孔3024は、ケース3003の開口部3004の周縁部分から外側に張り出す鍔部3023において、ケース3003の前面から裏面に貫通して設けられている。なお、カバー3006の取り付け構造については後述する。底部3022には、3つの略円形のねじ挿入孔3025と、2つの略方形のコネクタ挿入孔3026とが形成されている。本発明において、貫通孔とは、図35に示すように例えば鍔部3023の前面から裏面に貫通して設けられた貫通孔3024すなわち、貫通孔3024が鍔部3023で囲まれているものや、例えば鍔部3023の前面から裏面に鍔部3023の外周の一部を切り欠くよう貫通して形成された切欠形状も含む。なお、ケース1510が導電性の材料で形成されている場合は、ケース1510の内部の空間に配される電子部品とケース1510との絶縁性を確保するために、ケース1510の内側に絶縁性を確保するための絶縁ケース等を配置することが好ましい。カバー図37、図38、図39に示すカバー3006は、例えば白色のPBTポリブチレンテレフタレートなど非透光性樹脂で形成されており、略円形の光出射窓3005を有する平板円環状の本体部3006aと、本体部3006aの外周縁から後方に向けて延出する短筒状の周壁部3006bと、周壁部3006bよりも内側の位置に、後方に向けて延伸する後述の棒状の係止体3006cを備える。棒状の係止体3006cは貫通孔3024と同じ本数8本を備え、棒状の係止体3006cは貫通孔3024と同じ間隔で立設して設けられている。なお、棒状の係止体3006cの本数は貫通孔3024と同数か、少なくてもよい。棒状の係止体3006cの本数が少なければケース3003へ取り付けることができる。棒状の係止体3006cの本数が多いと当然ながらケース3003へは取り付けられない。なお、少なくとも等間隔に3箇所、3本の係止体をカバーに設けかつそれに対応する鍔部3023の位置に貫通孔3024を設けることが好ましい。棒状の係止体3006cは、先端部がスリット3006gによって二股に分かれ、かつこの二股に分かれた先端に軸と直交する方向に突出する係止片3006dを備えている。カバー3006を構成する樹脂はPBTに限定されず、アクリル、PCポリカーボネート等であっても良い。PBTは耐熱性が高く適度な弾力があり、耐候性に優れるためカバー3006の材料として好適である。また、カバー3006は白色に限定されない。樹脂製であるカバー3006は安価に着色が可能である。カバー3006の係止体3006cはケース3003の貫通孔3024に先端部から挿入されるが、この際、係止体3006cの先端部がスリット3006gの存在によって外径が小さくなる方向に縮んで貫通孔3024内を進み、係止片3006dの径大部を乗り越えると、今度は外径が大きくなる方向に開いて係止片3006dはケース3003の鍔部3023の裏面に係止して図38および図39に示すように固定される。貫通孔3024へ挿入しやすくするために係止体3006cの先端に丸みを持たせてもよい。あるいは、さらに係止体3006cのそれぞれの先端形状を、先細の平坦形状や円錐形状等としてもよい。これによれば、この平坦部を親指と人差し指でつまめば、スリット幅が縮むことで貫通孔3024から取り外しやすくなる。また、先端が先細であるため貫通孔3024への挿入も容易となる。カバー3006は、係止体3006cが間隔を空けながら複数配置されているため、各係止体3006cは独立してそれぞれケース3003の鍔部3023の貫通孔3024に係止される。したがって、係止体3006cは、そのうちの一つが鍔部3023の貫通孔3024から外れてしまったとしても、その影響で他の係止体3006cまでもが外れるようなことが起こり難く、カバー3006が不用意にケース3003から外れることが起こり難い。さらに、カバー3006を着脱する際に係止体3006cにかかる応力を、カバー3006全体に分散させることができるため、着脱がスムーズでありカバー3006はもちろん係止体3006cが破損し難い。なお、係止体3006cの数は8つに限定されないが、その本数は、カバー3006を取り付け易く、取り付けたカバー3006が不用意に外れ難く、ランプ3001の分解や部品交換の際には比較的簡単にそのカバー3006を取り外せるようランプの大きさ等に合わせて適宜検討すればよい。本体部3006aには、図40に示すように、係止体3006c間に孔部3006eが設けられていてもよい。これによれば図41に示す矢印Bで示すように、カバー3006をケース3003に取り付けた状態において、ケース3003の内部ケース3003とカバー3006とで形成される内部空間と外部とは孔部3006eを介して連通している。そのため、ケース3003の内部から外部、外部から内部へと空気が流れるため、ケース3003の内部にLEDモジュール3002で発生した熱が篭り難くなっている。また、本体部3006aの背面には、略円環状のリブ3006fが設けられている。これにより、カバー3006は強度が補強されている。レンズレンズ3007は、例えば透明なアクリル樹脂製の略裁頭円錐形状であって、図38に示すように、後方の中央にLED3013とほぼ同径開口を有する略円柱状の凹部3007aを有する。凹部3007aをLED3013に被せて、このLED3013を覆うことによって、レンズ3007は前後方向および直交する方向への移動が規制される。なお、レンズ3007は、透明アクリル樹脂製に限定されず、その他の透光性樹脂またはガラスなどの透光性の材料からなっても良い。レンズ3007は、LEDモジュール3002の光を集光するための光学部材であって、LED3013から出射された光はレンズ3007内に取り込まれ、レンズ3007で集光されてケース3003の外部へ放出される。スポットライトとして利用する場合には、集光を容易にするためにビーム角が140°以下のLED3013を用いればよい。点灯回路点灯回路3008は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含み、商用電源を利用してLEDモジュール3002を発光させる。図36に示すように、点灯回路3008は、ダイオード、電解コンデンサ、コイルおよび抵抗などの複数の電子部品不図示が実装された矩形板状の回路基板を有する。点灯回路3008を構成する電子部品は、ケース3003の内部の空間および回路収容部3009の内部の空間に配されている。点灯回路3008の回路基板には、LEDモジュール3002のコネクタ3020a,3020bと電気的に接続される端子3008a,3008bが設けられている。口金部材口金部材は、回路収容部3009と口金ピン3010とを有する。回路収容部3009は、例えば、下端が閉塞され上端が開口した有底筒状であって、樹脂やセラミックなどの絶縁性の材料からなり、内部に点灯回路3008が収容されている。回路収容部3009の内周面の前面側に、3つのねじ穴3009aを有している。口金ピン3010は、ハロゲン電球用のソケットに適合可能なJISC7709で規格されるGU5.3の口金ピンである。図34に示される口金ピン3010は、一対の口金ピン3010a,3010bで構成されている。各口金ピン3010a,3010bは、回路収容部3009の底面に突設されており、点灯回路3008と電気的に接続されている。なお、第9の実施形態に係る口金部材は、GU5.3のピン口金に限定されず、GU10などのピン口金や、E26などのE口金であっても良い。ヒートシンクヒートシンク3011は、円筒状の筒部3011aと、筒部3011aの上端を閉塞する円板状の端壁3011bとを有し、金属やセラミックなど放熱性の良い材料からなる。ヒートシンク3011は、このようなシンプルな形状であるため絞り加工で作製することが可能であり、薄型化が可能であるため、ランプ3001を軽量にすることができる。なお、ヒートシンク3011は、ダイキャストなど絞り加工以外の方法で作製しても良い。筒部3011aは、回路収容部3009を外嵌しており、例えば回路収容部3009の外周面の全体を覆っている。このように全体を覆う構成とすることで、筒部3011aの表面積を大きくすることができ、放熱性を向上させることができるとともに、ランプ3001の外観が良好になる。このようなヒートシンク3011を設ける構成は、小型かつ高輝度のLEDを用いるためLEDの発熱による温度上昇が問題になり易いスポットライト用のランプにおいて特に有用である。ヒートシンク3011の内径は回路収容部3009の外径よりも大きく、ヒートシンク3011の内周面と回路収容部3009の外周面との間には、略均一な幅の隙間3027図38参照が形成されている。この隙間3027によって、回路収容部3009にヒートシンク3011の熱が伝わり難くなっており、回路収容部3009内に収容された点灯回路3008が熱破壊され難くなっている。また、ヒートシンク3011の内周面および回路収容部3009の外周面が外気に触れることになるため、ヒートシンク3011の放熱性をより向上させることができる。端壁3011bは、ケース3003と回路収容部3009との間に介在して回路収容部3009の開口を塞いでおり、ケース3003のねじ挿入孔3025と略同形状である3つのねじ挿入孔3028、および、ケース3003のコネクタ挿入孔3026と略同形状である2つのコネクタ挿入孔3029が形成されている。ランプ3001は、ヒートシンク3011がケース3003や回路収容部3009と別体となった構成であるため、ワット数の異なる複数種類のランプに対して、ケース3003や回路収容部3009を共通で使用しながら、ヒートシンク3011の形状や大きさをワット数の大きさに応じて適宜変更することが可能であり、部材共通化による低コスト化、品種展開の容易化などを図ることができる。組み立て構造以上のように説明した第9の実施形態に係るランプ3001は、以下のようにして組み立てられる。まず、図36に示すように、回路収容部3009に点灯回路3008を収容した状態で、前方からヒートシンク3011を被せて、回路収容部3009のねじ穴3009aをヒートシンク3011のねじ挿入孔3028と一致させる。さらに、ヒートシンク3011の端壁3011bにケース3003を載置し、回路収容部3009のねじ穴3009a、ヒートシンク3011のねじ挿入孔3028とケース3003のねじ挿入孔3025とを一致させる。この際、ヒートシンク3011のコネクタ挿入孔3029とケース3003のコネクタ挿入孔3026とは、互いに連通した状態で点灯回路3008の端子3008a,3008bに対し位置決めされる。次に、ケース3003内の底部にLEDモジュール3002を載置するとともに、コネクタ3014,3015をコネクタ挿入孔3026およびコネクタ挿入孔3029に貫通させて、LEDモジュール3002と点灯回路3008とを電気的に接続させるとともに、ケース3003の内部にLEDモジュール3002を収容する。次に、図38に示すように、LEDモジュール3002上にレンズ3007を載置する。その後、カバー3006の係止体3006cをケース3003の鍔部3023の貫通孔3024に挿入し係止させ取り付ける。レンズ3007の外周縁からは、外周縁部分3007bがレンズの軸と直交する方向に延出して設けられている。そしてこの外周縁部分3007bはレンズ3007の前方の面から、カバー3006の厚さ分の後方側に位置して設けられている。このためレンズ3007の前面と外周縁部分3007bの前方側表面との間に段差が形成されている。この外周縁部分3007bの外径は光出射窓3005の径よりも大きい。したがって、カバー3006をケース3003に取り付けると、レンズ3007は光出射窓3005の内側に収まり、レンズ3007の外周縁部分3007bがカバー3006の本体部3006aで覆われる。そのため、レンズ3007は光出射窓3005から外れ落ちない。また、この状態において、レンズ3007は、カバー3006とLEDモジュール3002とで挟まれており、前後方向への移動が規制されているため、LED3013が凹部3007aに嵌まり込んだ状態が維持され、LED3013に対してレンズ3007が位置ずれしない。カバー3006の係止体3006cは、本実施形態の形状に限定されず、ケース3003の鍔部3023の裏面に、鍔部3023の貫通孔3024を貫通して係止できるものであればどのような形状でも良い。例えば、係止体3006cを棒状体とし、鍔部3023の貫通孔3024を貫通させた後、棒状体の先端部を鍔部3023の裏面で、貫通孔3024の径よりも大きく変形させることでカバー3006をケース3003に係止するようにしても良い。また、ケースは、透光性材料で形成されていても良い。その場合は、ケースを透過して側方へもLEDモジュールの光が漏れることになるため、ランプの照明範囲を広げることができる。なお、透光性材料としてはガラスなどの透光性を有するセラミックが考えられる。このような構成は、ランプをスポットライト用として使用しない場合に特に有効であり、そのような場合はケースを光拡散性材料で作製することがさらに好ましい。また、透過性および光拡散性を有するカバーと組み合わせるとさらに好ましい。カバーカバーは、非透光性樹脂で形成される場合に限定されず、透光性樹脂で形成されていても良い。カバーを透光性樹脂で形成すれば、ランプの前面全体を光らせることができる。また、レンズ反射面からの漏れ光がカバーからケースの外部に取り出されるため出射光量が増加する。さらに、カバーは、透光性を有し、かつ、光拡散性を有する樹脂で形成しても良く、このようにすれば、LEDモジュールの光がカバーで拡散され、白熱電球に近い配光パターンを得ることができる。さらに、カバーの光出射窓は、孔部である必要はなく、透光性樹脂等により塞がった構成であっても良い。レンズ光学部材は、フレネルレンズや反射鏡であっても良い。光学部材がレンズである場合は、レンズの表面に光を反射させる反射膜を設けることが好ましく、反射膜を設けてレンズの表面を内側に向けた鏡面とすれば出射光量を増大させることができる。なお、ランプは、光学部材を備えない構成であっても良い。[ランプのまとめ]本発明に係るランプは、第1から第9の実施形態およびそれらの変形例に係る構成の一部を組み合わせた構成であってもよい。[照明装置]図42は、本発明の実施形態に係る照明装置の概略構成を示す一部切欠き図である。照明装置501は、例えば、住宅、店舗、あるいはスタジオ等におけるスポットライト照明として用いられる。照明装置501は、照明器具503とランプ505とを有する。照明器具503は、有底円筒状をした器具本体505と、ランプ1と電気的に接続され且つランプ1を保持するソケット507と、図外の商用電源と接続される接続部509とを備える。"