リードフレームに形成された一対のリードと、前記一対のリードの少なくとも一方の面に孔を備えて設けられ、樹脂を含むリフレクターと、前記リードフレームに形成され、前記一対のリードが対向する方向に垂直な方向において前記リフレクターを挟持するサポートバーと、を備え、前記一対のリードが対向する方向における、前記サポートバーの幅が前記リフレクターの幅よりも広いことを特徴とする発光素子用パッケージ。前記サポートバーに貫通孔を設けたことを特徴とする請求項1に記載の発光素子用パッケージ。請求項1または2のいずれか一方に記載された発光素子用パッケージと、発光素子と、を備え、前記発光素子を、前記リフレクターの孔内であって前記一対のリードのうち一方に載置したことを特徴とする発光装置。しかしながら、特許文献1のようなリードフレーム及びそれを用いた発光装置では、サポートバーの周りに樹脂のバリが形成されてしまう。すなわち、発光装置は、打ち抜きされたリードフレームを金型に収納し、樹脂が成型されて完成する。このとき、金型とリードフレームの位置関係が多少ずれたとしても、サポートバーがきちんと金型に収納されるように、金型に余裕を設ける。この余裕の部分に樹脂が入り込み、バリが形成される。このようなバリの問題は、熱可塑性樹脂であっても発生したが、熱硬化性樹脂を用いるようになって更に深刻化した。すなわち、熱可塑性樹脂は、一般的に成型時間が短くバリの発生が少ないのに対し、熱硬化性樹脂は、一般的に成型時間が長いためバリが発生しやすい。更に、このバリはリードフレームと同程度の厚みに形成されるため、発光装置全体の厚みに対してバリの厚みが厚くなってしまう。その結果、バリを除去する際に発光装置を破損してしまう可能性がある。そこで、本願発明は、上記の問題に鑑み、サポートバーによるバリの発生を防止し、発光装置の破損を防止することができる発光素子用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために本発明は、リードフレームに形成された一対のリードと、一対のリードの少なくとも一方の面に孔を備えて設けられ、樹脂を含むリフレクターと、リードフレームに形成され、一対のリードが対向する方向に垂直な方向においてリフレクターを挟持するサポートバーと、を備え、一対のリードが対向する方向における、サポートバーの幅がリフレクターの幅よりも広いことを特徴とする発光素子用パッケージとした。サポートバーによるバリの発生を防止し、発光装置の破損を防止することができる発光素子用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供することができる。請求項1に記載の発明は、リードフレームに形成された一対のリードと、前記一対のリードの少なくとも一方の面に孔を備えて設けられ、樹脂を含むリフレクターと、前記リードフレームに形成され、前記一対のリードが対向する方向に垂直な方向において前記リフレクターを挟持するサポートバーと、を備え、前記一対のリードが対向する方向における、前記サポートバーの幅が前記リフレクターの幅よりも広いことを特徴とする発光素子用パッケージであって、サポートバーによるバリの発生を防止し、発光装置の破損を防止することができる。請求項2に記載の発明は、前記サポートバーに貫通孔を設けたことを特徴とする請求項1に記載の発光素子用パッケージであって、サポートバーがリフレクターを挟持する力を調整しつつ、サポートバーによるバリの発生を防止し、発光装置の破損を防止することができる。請求項3に記載の発明は、請求項1または2のいずれか一方に記載された発光素子用パッケージと、発光素子と、を備え、前記発光素子を、前記リフレクターの孔内であって前記一対のリードのうち一方に載置したことを特徴とする発光装置であって、サポートバーによるバリの発生を防止し、発光装置の破損を防止することができる。実施の形態以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、本発明は、下記に記載した実施の形態に限定されるわけではない。図1は、本発明の実施の形態における発光装置の上面図、図2は、本発明の実施の形態におけるサポートバーに貫通孔を備えた場合の発光装置の上面図、図3は、本発明の実施の形態におけるリードフレームの上面図である。本実施の形態における発光素子用パッケージは、発光素子1と、発光素子1を載置する第1のリード11と、発光素子1からワイヤ4によって接続された第2のリード12と、リフレクター2と、サポートバー31、32を備える。リフレクター2は貫通孔を備え、貫通孔内に発光素子1が配置される。発光素子1と第2のリード12とは、ワイヤ4によって電気的に接続される。第1のリード11及び第2のリード12と、サポートバー31、32は、1枚の金属板を打ち抜いてリードフレーム5として形成され、リードフレーム5上には、第1のリード11と、第2のリード12と、サポートバー31、32とが、それぞれ複数並んでいる。図3に示すように、サポートバー31、32の先端は、第1のリード11及び第2のリード12とは離れており、リフレクター2に接触している。すなわち、サポートバー31、32の先端は、第1のリード11、第2のリード12及びリフレクター2とは直接連結していない。ここで、サポートバー31、32の先端とは、第1のリード11及び第2のリード12と対向する先端であり、先端とは反対の側では1枚のリードフレーム5として連結している。また、本実施の形態における発光装置は、発光素子1を発光素子用パッケージに搭載したものをいい、リードフレーム5から、発光素子1を載置する第1のリード11と、発光素子1からワイヤ4によって接続された第2のリード12と、リフレクター2とを離間する前でも後でも構わない。発光素子1は、例えばLEDやLDであり、ひとつの発光装置に1つだけ備えられることもあれば、複数の場合もある。発光素子1は、第1のリード11上に置かれ、電気的に連結される。第2のリード12に対してはワイヤ4を介して電気的に伝導される。リフレクター2は、発光素子1の光を反射させ、発光素子1の光が効率的に照射されるようにする。また、発光素子1は一般的に接着封止部材樹脂で封止されるため、リフレクター2がその接着封止部材樹脂をせき止める役割を果たす。また、リフレクター2に形成される貫通孔内に発光素子1が位置し、さらに第1のリード11の一部及び第2のリード12の一部が貫通孔内に位置するように配置される。また、発光素子用パッケージは発光素子1を搭載するためのパッケージであり、実装基板図示せずと電気的、機械的に接続する。つまり、発光素子1は発光素子用パッケージを介して実装基板より給電され、動作可能となる。また、発光素子1を第1のリード11に接着固定するダイボンド材として樹脂も可能であるが、熱伝導性に優れる金属系接着材を用いることが望ましい。例えば、Sn/Ge合金98wt/2wt、融点360°Cを使用してダイボンドする場合、接着温度380°Cで数分間保持される。さらに、リフレクター2内の封止樹脂としては、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などが用いられる。以下、発光素子用パッケージを詳細に説明するために、まず、図1を用いて発光素子用パッケージの構成について説明する。第1のリード11及び第2のリード12は金属製の電極であり、発光素子1と電気的、機械的に接続すると共に、発光装置が実装される実装基板と電気的、機械的に接続する。これにより、発光素子1は第1のリード11及び第2のリード12を介して実装基板より給電される。第1のリード11と第2のリード12との間を熱硬化絶縁材である封止部材によって接続及び密封する。絶縁部材であるリフレクター2は貫通孔を有すると共に、接着封止部材によって第1のリード11及び第2のリード12と接着する。以上のように発光素子用パッケージは構成され、給電されることで発光可能な発光素子を第1のリード11上かつリフレクター2の貫通孔内に設置し、貫通孔に樹脂を注入することによって発光素子は封入される。第1のリード11及び第2のリード12の材質は、無酸素銅、脱酸素銅、銅合金、またはFe系の材質例えばFe-42Niなどの金属材料が使用できる。特に、配線抵抗による熱の発生を抑えるために電気伝導性に優れ、また、熱の拡散をよくするために熱伝導性に優れた材料を使用するのが望ましく、無酸素銅、脱酸素銅を主材とした銅合金が好適であり、本実施例では無酸素銅を主材とした銅合金を用いた。また、第1のリード11及び第2のリード12の表面には、光の反射率が高く、ワイヤボンディング性に優れ、発光素子1を固定するためのダイボンド材や実装基板との固定のためのハンダとの濡れ性がよく、酸化しにくい銀や金であることが望ましく、メッキなどにより形成することができる。なお本実施例では、無電解メッキよりもメッキ液の化学的安定性やコスト性に優れる電解メッキを用いて銀メッキを行った。また、下地の金属がメッキ表面に拡散してハンダ濡れ性などの機能が低下するのを防止するため、本実施例では、銀メッキ厚を2μm以上とした。さらに、第1のリード11及び第2のリード12の一部の表面において、薬剤により酸化膜を形成したり、溶射などによりセラミック層を形成したりすることで輻射率を向上させることにより、発光素子用パッケージ全体としての放熱性を向上することができる。なお、第1のリード11及び第2のリード12間を接続及び密封する封止部材は反射性のよい白色の熱硬化性絶縁材料を用いた。発光素子用パッケージは発光素子1を搭載する際や、発光素子1の発光に伴う発熱など、高温の状況で用いられる場合がある。この高温下により封止部材が変色してしまうと、封止部材の反射率は低下するため、光取り出し効率は悪化し得る。このため、封止部材は高温への耐久性の高い樹脂が好ましい。リフレクター2は主に光の指向性を制御すると共に、発光素子1から発生する熱を上部方向に効率よく電熱する役割を有する。リフレクター2の貫通孔の形状は、リフレクター2の強度を確保すれば、正円でも楕円でも多角形でもよいし、内壁面に勾配を付けてすり鉢上の形状にすることで、光の指向性を変えることもできる。リフレクター2には樹脂が用いられ、熱硬化樹脂及び熱可塑性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂であってもバリは発生するが、熱硬化性樹脂の方がより発生しやすい。リフレクター2の貫通孔は、開口方向に広口となるように傾斜を設けると良い。これにより前方方向への光の取り出しを向上することができる。ただし、傾斜を設けず、筒形状の凹部とすることもできる。貫通孔の傾斜角度は、底面から測定して95°以上150°以下が好ましいが、100°以上120°以下が特に好ましい。なお、リードフレーム5は1枚の金属板が例えば図3のような所定の形状に打ち抜かれて形成される。そのリードフレーム5を、リフレクター2を形成するための金型内にセットし、金型内に樹脂が挿入される。樹脂は金型内で所定の形状に成型され、発光素子用パッケージが形成される。リフレクター2の外形は矩形であるが、楕円、円形、五角形、六角形等とすることもできる。貫通孔の形状は、略円であるが、略楕円形、矩形、五角形、六角形等とすることも可能である。リフレクター2の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種により形成することが好ましく、特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。次に、サポートバー31、32について詳細に説明する。第1のリード11及び第2のリード12は最終的に直線X及び直線Y付近にてリードフレーム5全体から切断される。それによって、発光装置は1枚のリードフレーム5から絶縁される。例えば、発光素子1が正確に第1のリード11及び第2のリード12に接続されているかどうかを検査する際、上記のように発光装置がリードフレーム5より絶縁されていなくてはならない。そうしなければ、第1のリード11及び第2のリード12は、リードフレーム5を介して導通しているからである。しかしながら、前述した通り、1枚のリードフレーム5には多数の発光素子用パッケージが形成され、発光装置として整列して並んでいる。従って、多数が整列したまま導通検査などを行ったほうが非常に効率的である。従って、発光装置を直線X及び直線Y付近にてリードフレーム5全体から切り離した後であっても、発光素子がリードフレーム5から支持される必要がある。そこで、発光装置とは導通しないサポートバー31、32によって発光装置を支持し、リードフレーム5から発光装置が離間しないようにする。サポートバー31、32を形成する目的として、発光素子1を第1のリード11に載置する前に、第1のリード11及び第2のリード12とリフレクター2を、リードフレーム5から絶縁するために直線X及び直線Y付近にてリードフレーム5全体から切り離すことができる。すなわち、X及び直線Y付近にてリードフレーム5全体から切り離した後であっても、第1のリード11及び第2のリード12とリフレクター2がサポートバー31、32によってリードフレーム5に支持されているので、整列したまま発光素子1を順に載置することができる。従って、発光装置の製造工程における自由度が増す。図3に示すようにリードフレーム5は形成される。直線X及び直線Y付近にて第1のリード11及び第2のリード12をリードフレーム5から切り離した場合、サポートバー31、32は第1のリード11及び第2のリード12と絶縁することが分かる。また、第1のリード11及び第2のリード12と、サポートバー31、32との間のギャップの距離は、図2に示すようにリフレクター2の側面が成型される。従って、リフレクター2を成型することで、サポートバー31、32はリフレクター2に接し、発光装置を支持する。次に、説明のため、従来のサポートバーの形状と本願発明のサポートバーの形状とを比較して説明する。図4は、バリの形成を説明する概念図であり、図5は、従来例における発光装置の上面図であり、図6は、従来例における発光装置にバリが形成された概念図である。樹脂を成型してリフレクター2を形成する際、上金型と下金型とでリフレクター2の形状を形成し、その形状の中に樹脂を流し込んでリフレクター2が形成される。その際、上金型及び下金型とで、リードフレーム5をつぶしてしまわないよう、実際のリードフレーム5のサイズよりも余裕をもって上金型及び下金型の形状が決定される。このとき、例えば図5のようなサポートバー131、132を形成すると、図4に示すように金型にα領域だけ余裕を設けているので、α領域にリフレクター2を形成する樹脂が流れ込む。この流れ込んだ樹脂がバリとなる。すなわち、上金型と下金型とで形成されるリフレクター2を形成するための空間に連結するような金型の余裕α領域には、全てバリが形成される可能性がある。従って、図6の斜線部全てにバリが形成される可能性がある。同様に、前述した特許文献1のサポートバーに関しても、同様のバリが形成される。また、図4に示すとおり、バリの厚みは、サポートバー131の厚み、すなわちリードフレーム5の厚みと等しい。従って、発光素子用パッケージに対してバリの厚みが非常に厚くなってしまうので例えば、発光素子用パッケージの厚みに対して、リードフレーム5の厚みが1/5~2/3程度バリを発光装置から除去するのが非常に難しくなる。しかも、サポートバー131、132は実際には発光装置と連結していないので、バリのみが発光装置に連結して残る。バリは発光装置から突出しているため折れやすく、その結果発光素子用パッケージが破損してしまう可能性がある。また、バリを除去する際にも、発光装置が破損する可能性がある。しかしながら、本願発明は、図1~3に示すようにサポートバー31、32を形成しているため、バリの発生を抑えることができる。図1に示すように、サポートバーの幅Aを、リフレクターの幅aと同一か、幅aよりも大きく形成する。従って、上金型と下金型とで形成されるリフレクター2を形成するための空間に連結するような金型の余裕α領域が、四隅の領域γ内であって、第1のリード11及び第2のリード12の両端部分のみにしか存在しない。しかしながら、図1の発光装置の四隅にバリが形成されたとしても、直線X及び直線Yを切断するさいにバリも同時に切断できる。その場合、サポートバー31、32側にバリができるよりも、非常に簡単にバリを除去することができる。また、サポートバー31、32側に形成されたバリは、そのためのバリ除去作業が必要であるが、直線X及び直線Yを切断するさいにバリも同時に切断できるため、発光素子用パッケージの工程を短縮することができる。また、サポートバー31、32が存在する側のリフレクター2の側面にバリができると、バリを除去したとしても除去した跡が必ず残るが、本願発明の発光装置においては跡も残らない。また、図2、3に示すように、サポートバー31、32には貫通孔31a、32aなどを設けても良い。貫通孔31a、32aを設けることで、サポートバー31、32が第1のリード11及び第2のリード12とリフレクター2を挟む力を調節できる。すなわち、サポートバー31、32によって発光装置を支持することが必要であるが、挟む力が大きすぎるとリードフレーム5から発光装置を抜くときに大きな力が必要となる。また、貫通孔31a、32aは、上金型と下金型とで形成されるリフレクター2を形成するための空間とは完全に離れているため、どんなに金型に余裕を設けても樹脂が流れ込まず、バリが形成されない。