被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えた加工装置であって、該撮像手段は、被加工物を撮像するカメラと、該カメラの撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源と、該カメラの合焦点を被加工物に接近及び離反させる合焦点移動部と、該合焦点移動部を作動して該カメラの合焦点を被加工物に接近及び離反させながら所定の間隔でストロボ光を照射させ、該ストロボ光の照射に同期して複数の画像を連続して該カメラに撮像させる制御部と、該カメラで撮像した複数の画像から画像を構成する複数の画素の微分値の総和を演算し、該カメラの高さ位置と微分値の総和とを関連付けたマップを作成して記憶するマップ作成記憶部と、該マップ作成記憶部に記憶されたマップから微分値の最大値を選出して合焦点の位置を決定する合焦点決定部と、を含むことを特徴とする加工装置。しかし、特許文献1に開示されたオートフォーカス機構では、オートフォーカスを実施する際には撮像手段を例えば1μm間隔で段階的に下降して停止し、その位置で撮像して画像を取り込むことを繰り返していたため、オートフォーカスに比較的長時間を有し、生産性が悪いという問題があった。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、オートフォーカスの時間を短縮可能な加工装置を提供することである。本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えた加工装置であって、該撮像手段は、被加工物を撮像するカメラと、該カメラの撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源と、該カメラの合焦点を被加工物に接近及び離反させる合焦点移動部と、該合焦点移動部を作動して該カメラの合焦点を被加工物に接近及び離反させながら所定の間隔でストロボ光を照射させ、該ストロボ光の照射に同期して複数の画像を連続して該カメラに撮像させる制御部と、該カメラで撮像した複数の画像から画像を構成する複数の画素の微分値の総和を演算し、該カメラの高さ位置と微分値の総和とを関連付けたマップを作成して記憶するマップ作成記憶部と、該マップ作成記憶部に記憶されたマップから微分値の最大値を選出して合焦点の位置を決定する合焦点決定部と、を含むことを特徴とする加工装置が提供される。本発明の加工装置のオートフォーカス機構によると、カメラの合焦点を段階的に停止させることなく連続してカメラを移動しながら必要な間隔で画像を取り込んで合焦点位置を決定可能であるため、作業効率が向上するという効果を有している。以下、本発明実施形態に係る切削装置2を図面を参照して詳細に説明する。図1は、切削装置2の概略構成図を示している。切削装置2は、静止基台4上に搭載されたX軸方向に伸長する一対のガイドレール6を含んでいる。X軸移動ブロック8は、ボール螺子10及びパルスモータ12とから構成されるX軸送り機構X軸送り手段14により加工送り方向、即ちX軸方向に移動される。X軸移動ブロック8上には円筒状支持部材22を介してチャックテーブル20が搭載されている。チャックテーブル20は多孔性セラミックス等から形成された吸着部吸着チャック24を有している。チャックテーブル20には図2に示す環状フレームFをクランプする複数本実施形態では4個のクランパ26が配設されている。図2に示すように、切削装置2の加工対象である半導体ウエーハWの表面においては、第1のストリートS1と第2のストリートS2とが直交して形成されており、第1のストリートS1と第2のストリートS2とによって区画された領域に多数のデバイスDが形成されている。ウエーハWは粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周部は環状フレームFに貼着されている。これにより、ウエーハWはダイシングテープTを介して環状フレームFに支持された状態となり、図1に示すクランパ26により環状フレームFをクランプすることにより、チャックテーブル20上に支持固定される。X軸送り機構14は、ガイドレール6に沿って静止基台4上に配設されたスケール16と、スケール16のX座標値を読みとるX軸移動ブロック8の下面に配設された読み取りヘッド18とを含んでいる。読み取りヘッド18は切削装置2のコントローラに接続されている。静止基台4上には更に、Y軸方向に伸長する一対のガイドレール28が固定されている。Y軸移動ブロック30は、ボール螺子32及びパルスモータ34とから構成されるY軸送り機構割り出し送り機構36によりY軸方向に移動される。Y軸移動ブロック30にはZ軸方向に伸長する一対の一本のみ図示ガイドレール38が形成されている。Z軸移動ブロック40は、図示しないボール螺子とパルスモータ42から構成されるZ軸送り機構44によりZ軸方向に移動される。46は切削ユニット切削手段であり、切削ユニット46のスピンドルハウジング48がZ軸移動ブロック40中に挿入されて支持されている。スピンドルハウジング48中にはスピンドルが収容されて、エアベアリングにより回転可能に支持されている。スピンドルはスピンドルハウジング48中に収容された図示しないモータにより回転駆動され、スピンドルの先端部には切削ブレード50が着脱可能に装着されている。スピンドルハウジング48にはアライメントユニットアライメント手段52が搭載されている。アライメントユニット52はチャックテーブル20に保持されたウエーハWを撮像する撮像ユニット撮像手段54を有している。切削ブレード50と撮像ユニット54はX軸方向に整列して配置されている。次に、図3を参照して、本発明実施形態に係る撮像ユニット54の構成について詳細に説明する。撮像ユニット54は撮像領域に対面する対物レンズ68を収容する枠体56を有しており、枠体56の先端部近傍には光透過窓59を有する隔壁58が取り付けられている。枠体56の先端部と、隔壁58と、チャックテーブル20に保持されたウエーハWにより仕切られた空間内に水充填室60が画成される。枠体56の先端56aとチャックテーブル20に保持されたウエーハWとの間の間隔は約0.5~1mm程度であるのが好ましい。ウエーハWのカーフチェック時には、水充填室60内には開閉弁66及び水供給口62を介して水源64からの水が供給されて充填される。本実施形態の撮像ユニット54はストロボ光源の一種であるキセノンフラッシュ70を備えている。キセノンフラッシュ70から出射されたストロボ光の一部はビームスプリッタ72により反射されて、対物レンズ68及び光透過窓59を介してチャックテーブル20に保持されたウエーハWに照射される。対物レンズ68の光軸上にはストロボ光で照射されたウエーハWを撮像するCCDカメラ74が配設されている。CCDカメラ74で撮像された画像はモニタ76上に表示される。CCDカメラ74はキセノンフラッシュ70の発光に同期してチャックテーブル20に保持されたウエーハWの撮像領域を撮像し、撮像された画像はモニタ76上に表示される。キセノンフラッシュ70及びCCDカメラ74は制御手段80に接続されており、制御手段80により制御される。制御手段80は、CCDカメラ74の合焦点をウエーハWに接近及び離反させる合焦点移動部82と、合焦点移動部82を作動してCCDカメラ74の合焦点をウエーハWに接近及び離反させながら所定の間隔例えばCCDカメラ74がZ軸方向に1μm移動する毎でキセノンフラッシュ70を発光させ、キセノンフラッシュ70の発光に同期してCCDカメラ74で連続してウエーハWの撮像領域を撮像させる制御部84を含んでいる。制御手段80は更に、CCDカメラ74で撮像した複数の画像をそれぞれ複数の画素に分割し、各画素の微分値の総和とCCDカメラ74のZ軸方向位置高さ位置とが関連付けられた例えば図4に示すようなマップ85を作成して記憶するマップ作成記憶部86と、マップ作成記憶部86に記憶されたマップ85から微分値の最大値を選出し合焦点の位置を決定する合焦点決定部88を有している。図4に示したようなマップ85の作成は、例えば特開昭61-198204号公報に開示されたオートフォーカス方法を利用する。このオートフォーカス方法では、CCDカメラ74で撮像された画像を例えば256×256の画素に分割し、これらの画素から3×3の画素を一ブロックとして取り出して微分処理をし、微分値の総和をCCDカメラ74の高さ位置Z位置と関連付ける。この処理をCCDカメラ74が1μm下降する毎に実施し、図4に示すようなCCDカメラ74の高さ位置Z位置と撮像された画像の画素の微分値の総和とを関連付けたマップ85を作成する。CCDカメラ74が合焦点で撮像すると、はっきりと明瞭に撮像できるため、画素の微分値の総和は最大となる。尚、オートフォーカス方法の詳細については、特開昭61-198204号公報に開示された内容を本明細書中に取り込むものとする。上述のように構成された撮像ユニット54のオートフォーカスについて以下に説明する。まず、切削加工の対象となるウエーハWをチャックテーブル20により吸引保持し、X軸送り機構14を駆動して撮像ユニット34の直下にウエーハWを位置付ける。制御手段80の合焦点移動部82から駆動パルス信号DRをZ軸送り機構44のパルスモータ42に出力してパルスモータ42を駆動する。パルスモータ42により撮像ユニット54を連続的に下降させながら、高さ位置が例えば1μm下降する毎に制御部84からキセノンフラッシュ70に駆動信号を出力し、キセノンフラッシュ70を発光させる。この発光に同期して、制御部84からCCDカメラ74に制御信号を出力して、CCDカメラ74でキセノンフラッシュ70からのストロボ光により照明されたウエーハWの撮像領域を撮像する。撮像された画像はモニタ76上に表示されるとともに、制御手段80内に取り込まれ、制御手段80のマップ作成記憶部86で256×256の画素に分割するとともに、3×3の画素を一塊として微分処理し、微分処理された全ての画素の和を演算する。この操作を撮像ユニット54を停止させずに撮像ユニット54が1μm下降する毎に繰り返し、図4に示すようなマップ85を作成して記憶する。合焦点決定部88では、マップ作成記憶部86で記憶されているマップ85中から画素の微分値が最大となるCCDカメラ74のZ位置高さ位置を選択し、その位置がCCDカメラ74の合焦点位置であると決定する。図4ではZ3位置が合焦点位置であると決定する。連続して下降されるCCDカメラ74が合焦点位置を通り過ぎてオーバーシュートした場合には、パルスモータ42を逆方向に回転してCCDカメラ74を上昇させながら合焦点位置を探索する。本実施形態のオートフォーカス方法では、CCDカメラ74を連続的に下降させながらキセノンフラッシュ70を所定間隔で発光させて、この発光に同期してCCDカメラ74で撮像領域を撮像してオートフォーカスを実行するため、従来のようにCCDカメラ74を段階的に停止させることなく、連続して必要な間隔で画像を取り込むことができるため、効率的にオートフォーカスを実施できる。上述した実施形態では、本発明の撮像ユニット54のオートフォーカス機構を切削装置2に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばレーザ加工装置等の他の加工装置に搭載された撮像ユニットのオートフォーカスにも同様に適用することができる。