組成物の総重量に対し、A0.1~10重量の下記化学式1で示される第4級アンモニウム水酸化物、B50~90重量のグリコールエーテル系化合物、C7~30重量のグリセリン、及びD残量の水を含むポリイミド除去用洗浄剤組成物。[化学式1][N-R4]OH-前記式で、Rは炭素数が1~5のアルキル基である。前記A第4級アンモニウム水酸化物は、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム、及び水酸化テトラブチルアンモニウムよりなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする、請求項1に記載のポリイミド除去用洗浄剤組成物。前記Bグリコールエーテル系化合物は下記化学式2で示されるものであることを特徴とする、請求項1に記載のポリイミド除去用洗浄剤組成物。[化学式2]R-O-CH2CH2OnH前記式で、Rは炭素数が1~5のアルキル基であり、nは1~5の整数である。前記化学式2の化合物は、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、及びトリエチレングリコールモノメチルエーテルよりなる群から選ばれるものであることを特徴とする、請求項3に記載のポリイミド除去用洗浄剤組成物。腐食防止剤を含まないことを特徴とする、請求項1に記載のポリイミド除去用洗浄剤組成物。含フッ素化合物を含まないことを特徴とする、請求項1に記載のポリイミド除去用洗浄剤組成物。請求項1~6のいずれか一項の洗浄剤組成物を使って基板を洗浄する工程を含む液晶表示装置用アレイ基板の製造方法。しかしながら、前記従来の組成物はポリイミドを室温で除去することができず、アルミニウム薄膜配線の腐食防止も卓越しないし、長期間使用時には過炭酸塩、過硫酸塩などが析出する問題が発生する。本発明は前記のような従来技術の問題点を解決するためになされたもので、室温でもポリイミドを良好に除去することができ、アルミニウム及びアルミニウム合金配線の腐食防止効果にも優れるだけでなく、長期間使っても析出の問題がないポリイミド除去用洗浄剤組成物を提供することを目的とする。本発明は、組成物の総重量に対し、A0.1~10重量の下記化学式1で示される第4級アンモニウム水酸化物、B50~90重量のグリコールエーテル系化合物、C7~30重量のグリセリン、及びD残量の水を含むポリイミド除去用洗浄剤組成物を提供する。[化学式1][N-R4]OH-前記式で、Rは炭素数が1~5のアルキル基である。また、本発明は、前記ポリイミド除去用洗浄剤組成物を使って基板を洗浄する工程を含む液晶表示装置用アレイ基板の製造方法を提供する。本発明のポリイミド除去用洗浄剤組成物は、基板、例えばフラットパネルディスプレイ基板上に塗布されたポリイミド膜、または塗布後に高温で硬化過程を経たポリイミド膜を室温で短時間に容易に除去することができるだけでなく、基板上に形成されているアルミニウム及びアルミニウム合金配線の腐食防止効果に優れ、長期間使っても析出の問題がないので、簡便にかつ効果的にポリイミド膜または基板上に残っている有機物を除去することができる。本発明は、組成物の総重量に対し、A0.1~10重量の下記化学式1で示される第4級アンモニウム水酸化物、B50~90重量のグリコールエーテル系化合物、C7~30重量のグリセリン、及びD残量の水を含むポリイミド除去用洗浄剤組成物に関する。[化学式1][N-R4]OH-前記式で、Rは炭素数が1~5のアルキル基である。以下、本発明のポリイミド除去用洗浄剤組成物の構成成分について詳細に説明する。A第4級アンモニウム水酸化物本発明で使われる第4級アンモニウム水酸化物の例としては、下記化学式1の化合物を挙げることができる。[化学式1][N-R4]OH-前記式で、Rは炭素数が1~5のアルキル基である。ここで、化学式1のアルキル基は、線状、分岐状または環状であってもよく、好ましくは線状のアルキル基である。前記化学式1で示される第4級アンモニウム水酸化物の具体的な例としては、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム及び水酸化テトラブチルアンモニウムなどを挙げることができる。これらのうち、特に水酸化テトラメチルアンモニウム以下、TMAHと呼ぶ。が好ましい。本発明の組成物において、第4級アンモニウム水酸化物は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて使うことができる。本発明の組成物において、第4級アンモニウム水酸化物は、組成物総重量に対し、0.1~10重量含まれることが好ましく、1~2重量含まれることがより好ましい。前記第4級アンモニウム水酸化物が0.1重量未満含まれる場合は、ポリイミドの剥離速度が遅く、10重量を超えて含まれる場合は、配線材料の腐食を防止することができない。Bグリコールエーテル系化合物本発明の組成物に使われるグリコールエーテル系化合物の例としては、下記化学式2で示される化合物を挙げることができる。[化学式2]R-O-CH2CH2OnH前記式で、Rは炭素数が1~5のアルキル基であり、nは1~5の整数である。前記炭素数が1~5のアルキル基は、線状、分岐状または環状であってもよく、好ましくは線状のアルキル基である。前記化学式2で示されるグリコールエーテル系化合物の具体的な例としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及びトリエチレングリコールモノメチルエーテルなどを挙げることができる。これらのうち、特にジエチレングリコールモノメチルエーテル以下、MDGと呼ぶ。が好ましい。本発明の組成物において、グリコールエーテル系化合物は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて使うことができる。本発明の組成物において、グリコールエーテル系化合物は、組成物総重量に対し、50~90重量含まれることが好ましく、60~80重量含まれることがより好ましい。グリコールエーテル系化合物が50重量未満含まれる場合は配線材料の腐食が増加し、90重量を超える場合は他の成分の含量が不足になる。Cグリセリン本発明の組成物において、グリセリンは、組成物総重量に対し、7~30重量含まれることが好ましく、10~20重量含まれることがより好ましい。グリセリンが7重量未満含まれる場合は配線材料の腐食が増加し、30重量を超える場合はポリイミド膜の除去性が落ちる。D水本発明で使われる水は特別に限定されるものではないが、半導体工程用の水で、比抵抗値が18MΩ/cm以上の脱イオン水を使うことが好ましい。前記水は全組成物の総重量が100重量となるような残量で含まれるので、他の構成成分の含量によって調整できる。本発明の洗浄剤組成物は、当該分野で通常使われる界面活性剤などの添加剤をさらに含むことができる。本発明の洗浄剤組成物は、別途にアゾール類及び糖アルコールのような腐食防止剤を含まないことが好ましい。アゾール類及び糖アルコールのような腐食防止剤が含まれる場合、リンス性の低下及び配線吸着などの問題により、後工程で問題が引き起こされるおそれがある。本発明の洗浄剤組成物は、別途に含フッ素化合物を含まないことが好ましい。イオン化が可能な含フッ素化合物を含む場合、フッ素イオンの腐食作用によって基板腐食を引き起こすおそれがある。また、本発明は、前記ポリイミド除去用洗浄剤組成物を使って基板を洗浄する工程を含む液晶表示装置用アレイ基板の製造方法に関する。本発明のポリイミド除去用洗浄剤組成物を使ってポリイミド膜を除去する方法としては浸漬法が一般的であるが、その他の方法、例えば噴霧法による方法を使うこともできる。本発明による組成物で処理した後に、洗浄剤としてアルコールのような有機溶媒を使う必要はなく、水で洗浄するだけでも十分である。本発明のポリイミド除去用洗浄剤組成物は、半導体または電子製品、特に液晶パネルのポリイミド膜の除去工程に有用に使われることができる。以下、実施例に基づいて本発明をより詳しく説明する。しかし、下記実施例は本発明をより具体的に説明するためのものであり、本発明の範囲が下記の実施例によって限定されるものではない。下記実施例は本発明の範囲内で当業者によって適当に修正及び変更が可能である。実施例1~6及び比較例1~6:ポリイミド除去用洗浄剤組成物の製造下記表1に記載された成分を該当組成比で混合して実施例1~6及び比較例1~6のポリイミド除去用洗浄剤組成物を製造した。試験例:洗浄剤組成物の特性評価1ポリイミド除去力の評価ポリイミド除去力の評価のために、サイズが1.5cm×6cmのポリイミドがコートされたガラス基板を準備した。準備した基板を実施例1~6及び比較例1~6の組成物に1分間または3分間室温で浸漬して洗浄した。洗浄後、基板を超純水で30秒間洗浄し、窒素を用いて乾燥した。評価結果を下記表2に示した。<評価基準>○:ポリイミドが除去された場合△:50程度除去された場合×:除去されなかった場合また、実施例1の洗浄剤組成物でポリイミドを除去した結果を図1に示した。2アルミニウムエッチング速度の測定まず、アルミニウムが2500Åの厚さに形成されたガラス基板を実施例1~6及び比較例1~6の組成物に10分間浸漬させた。この際、洗浄液の温度は25°Cであった。アルミニウム膜の厚さを浸漬の前及び後に測定し、アルミニウム膜の溶解速度をアルミニウム膜の厚さの変化から計算して測定した。その結果を下記表2に示した。前記表2の試験結果から、本発明の洗浄剤組成物である実施例1~6の組成物は比較例1~6の組成物に比べ、室温でのポリイミド除去力に優れ、アルミニウムに対する防食性も優れていることを確認することができた。