電気信号を光信号に変換して送信する発光部と、光信号を受信して電気信号に変換する受光部とを有する光送受信デバイスと、該光送受信デバイスの駆動回路と信号処理回路とを有する回路基板と、前記発光部と前記回路基板とを電気的に接続する第1のフレキシブルプリント基板と、前記受光部と前記回路基板とを電気的に接続する第2のフレキシブルプリント基板と、前記第1のフレキシブルプリント基板と第2のフレキシブルプリント基板との間に形成され、光送受信器の筺体に接地された分離壁とを有し、前記第2のフレキシブルプリント基板は、前記筺体と前記分離壁との間に、基板表面が内側になるように折り曲げられて設けられると共に、前記基板表面に配線パターンが形成され、裏面に信号接地パターンが形成されることを特徴とする光送受信器。前記配線パターンは、前記第2のフレキシブルプリント基板の折り曲げられた部分の内、前記分離壁側の基板表面に形成されることを特徴とする請求項1記載の光送受信器。前記第2のフレキシブルプリント基板は、前記発光部に接続されたリード端子及び前記第1のフレキシブルプリント基板を覆うように形成されることを特徴とする請求項1記載の光送受信器。前記第2のフレキシブルプリント基板に固定用の孔が形成され、前記分離壁に形成された凸部が前記孔に挿入されて半田接合されることを特徴とする請求項1記載の光送受信器。電気信号を光信号に変換して送信する発光部と、光信号を受信して電気信号に変換する受光部とを有する光送受信デバイスを形成する工程と、該光送受信デバイスの駆動回路と信号処理回路とを有する回路基板を形成する工程と、前記発光部と前記回路基板とを電気的に接続する第1のフレキシブルプリント基板を形成する工程と、前記受光部と前記回路基板とを電気的に接続する第2のフレキシブルプリント基板を形成する工程と、筺体に接地された分離壁を有する筺体を形成する工程と、前記第2のフレキシブルプリント基板の内、前記筺体と前記分離壁との間に設けられる部分を、基板表面が内側になるように折り曲げる工程と、前記第2のフレキシブルプリント基板の折り曲げられた部分を、前記筺体と前記分離壁との間に挟み込むと共に、前記第1のフレキシブルプリント基板と第2のフレキシブルプリント基板との間に、前記分離壁が設けられるように、前記第2のフレキシブルプリント基板を、前記筺体に収容する工程とを含むことを特徴とする光送受信器の製造方法。前記第2のフレキシブルプリント基板の折り曲げられた部分の内、前記分離壁側の基板表面に、前記配線パターンを形成する工程を更に含むことを特徴とする請求項5記載の光送受信器の製造方法。しかしながら、近年、ITUInternationalTelecommunicationsUnionにおいて、従来のGPONGigabitPassiveOpticalNetwork方式よりも更に高速伝送の10Gbpsに対応したXGPON方式が、標準規格化された。XGPON方式では、送信用のFPCを流れる2.5V程度の電気信号と、受信用のFPCを流れる数10mV程度の微弱な電気信号との間のクロストークは特に大きくなり、小型の筺体を維持しつつ、同一筐体内で安定した光送受信を行うのは困難である。また、光受信用PDと回路基板との接続に際して、受信用のFPC表面に形成されたマイクロストリップラインが筺体の壁面に接触することがある。これにより、所定値例えば、50Ωに設定された特性インピーダンスが変化する。この様なインピーダンスの変化は、光伝送品質を劣化させる要因となる。開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、一芯双方向伝送における送受信間のクロストークを抑制しつつ、所定のインピーダンスを維持することのできる光送受信器、及び光送受信器の製造方法を提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本願の開示する光送受信器は、一つの態様において、光送受信デバイスと回路基板と第1のフレキシブルプリント基板と第2のフレキシブルプリント基板と分離壁とを有する。前記光送受信デバイスは、電気信号を光信号に変換して送信する発光部と、光信号を受信して電気信号に変換する受光部とを有する。前記回路基板は、前記光送受信デバイスの駆動回路と信号処理回路とを有する。前記第1のフレキシブルプリント基板は、前記発光部と前記回路基板とを電気的に接続する。前記第2のフレキシブルプリント基板は、前記受光部と前記回路基板とを電気的に接続する。前記分離壁は、前記第1のフレキシブルプリント基板と第2のフレキシブルプリント基板との間に形成され、光送受信器の筺体に接地されている。また、前記第2のフレキシブルプリント基板は、前記筺体と前記分離壁との間に、基板表面が内側になるように折り曲げられて設けられると共に、前記基板表面に配線パターンが形成され、裏面に信号接地パターンが形成されている。本願の開示する光送受信器の一つの態様によれば、一芯双方向伝送における送受信間のクロストークを抑制しつつ、所定のインピーダンスを維持することができる。以下に、本願の開示する光送受信器、及び光送受信器の製造方法の実施例を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の実施例により本願の開示する光送受信器、及び光送受信器の製造方法が限定されるものではない。まず、本願の開示する一実施例に係る光送受信器の構成を説明する。図1Aは、本実施例に係る光送受信器1の外観斜視図である。光送受信器1は、光ファイバを通信装置に接続する光トランシーバの規格であるSFPSmallFormfactorPluggableやXFP10Gbps対応のSFPに則った光モジュールの構成部品として使用される。図1Aに示すように、光送受信器1は、光ファイバケーブルを着脱可能なコネクタ部33を有する。これにより、上記光モジュールの実装された局側の光伝送装置であるOLTは、コネクタ部33に接続された1本の光ファイバケーブルを介して、光スプリッタとの間で、双方向に光信号の送受信を行うことが可能となる。図1Bは、本実施例に係る光送受信器1の筺体内部を示す表面図である。図1Bに示すように、光送受信器1は、筺体2と一芯双方向光送受信デバイス30と回路基板4と送信側フレキシブルプリント基板5以下、送信側FPC5と記す。と受信側フレキシブルプリント基板6以下、受信側FPC6と記す。と分離壁7とを有する。筐体2は、加工性や導電性に優れた金属により形成される。筐体2は、例えば、表面に亜鉛めっきやニッケルめっきが施されたステンレス鋼板により形成される。筐体2の内部には、一芯双方向光送受信デバイス30と回路基板4と送信側FPC5と受信側FPC6と分離壁7とが収容される。一芯双方向光送受信デバイス30は、光送信用のレーザダイオード以下、LDと記す。と光受信用のフォトダイオード以下、PDと記す。とを、1つの筐体に組み込んで一体としたデバイスである。PDとしては、例えば、アバランシェフォトダイオードAPDを用いることができる。一芯双方向光送受信デバイス30は、送信側リード端子31aを有するLDステム31と、受信側リード端子32aを有するPDステム32と、コネクタ部33とを有する。LDステム31は、LD等の発光素子を収容する。送信側リード端子31aは、回路基板4の表面に形成された電極端子に接続される。PDステム32は、PD等の受光素子を収容する。受信側リード端子32aは、回路基板4の裏面に形成された電極端子に接続される。コネクタ部33は、光ファイバ図示せずのコネクタを受容し、光送受信器1と光スプリッタ図示せずとを接続する。光通信用の電気信号は、LDステム31の収容するLDにより光信号に変換され、光ファイバに伝送される。LDステム31からは、LD用の送信側リード端子31aが延出し、送信側FPC5を介して、回路基板4の送信側電極端子4aに接続されている。一方、光ファイバにより伝送されてきた光信号は、PDステム32の収容するPDにより電気信号に変換され出力される。PDステム32からは、PD用の受信側リード端子32aが延出し、受信側FPC6を介して、回路基板4の受信側電極端子4bに接続されている。回路基板4は、約50μmの厚さを有する多層基板である。回路基板4の表面には、一芯双方向光送受信デバイス30の送信側の駆動回路及び信号処理回路が設けられ、裏面には、一芯双方向光送受信デバイス30の受信側の駆動回路及び信号処理回路が設けられている。送信側の駆動回路は、LD等の発光素子を駆動するためのICIntegratedCircuitであり、受信側の駆動回路は、PD等の受光素子を駆動するためのICである。信号処理回路は共に、一芯双方向光送受信デバイス30に供給される電気信号や一芯双方向光送受信デバイス30から出力される電気信号を処理する回路である。送信側FPC5は、一端がLDステム31に係合し、他端が回路基板4に係合する。受信側FPC6は、一端がPDステム32に係合し、他端が回路基板4に係合する。図2は、一芯双方向光送受信デバイス30と回路基板4とがFPC5、6により接続された状態を示す拡大斜視図である。図2に示すように、光送受信デバイス30と回路基板4とは、送信側FPC5及び受信側FPC6を介して一体となっている。受信側FPC6の表面には、受信側リード端子32aと受信側電極端子4bとを電気的に接続するための配線パターンとして、マイクロストリップライン6aが形成されている。マイクロストリップライン6aでは、50Ωにインピーダンス整合された信号が伝送される。また、受信側FPC6の裏面には、グランドパターンが形成されている。これにより、表面のマイクロストリップライン6aとの信号接地SG:SignalGroundが図られている。分離壁7は、送信側FPC5と受信側FPC6との間に形成される。分離壁7は、筺体2と同様、例えば、表面に亜鉛めっきやニッケルめっきが施されたステンレス鋼により形成されており、筐体2と同電位である。分離壁7は、送信側リード端子31aと受信側リード端子32aとの間に発生するクロストークを抑制可能なように、所定の幅、高さ、奥行きを有する。本実施例では、分離壁7は、回路基板4と同等の高さを有するが、これに限らず、少なくとも、全ての送信側リード端子31a及び受信側リード端子32aの設けられた位置に達する高さを有していればよい。分離壁7の幅は、0.5~2mm程度例えば1mmであり、高さは3~5mm程度であり、奥行きは5~15mm程度である。また、分離壁7は、筺体2と一体にまたは分離可能に形成されるが、少なくとも筺体2と電気的に接続されることで、筺体2に接地FG:FrameGroundされている。光送受信器1において、LDを駆動するための電気信号の電圧は、2.5V程度の比較的高い電圧であり、大きな駆動電流が回路基板4から送信側リード端子31aを介してLDステム31のLDに供給される。一方、PDステム32のPDから受信側リード端子32aを介して出力される電気信号の電圧は、数10mVから数μV程度であり、出力電流も微小電流である。図3Aは、送信側FPC5と受信側FPC6との間に分離壁7が設けられた状態を示す拡大斜視図である。図3Aに示すように、LDステム31の送信側リード端子31aとPDステム32の受信側リード端子32aとは互いに近接している。このため、大きな駆動電流が流れる送信側リード端子31aと微小電流が流れる受信側リード端子32aとの間で、電気的又は電磁的にクロストークが発生するおそれがある。クロストークが発生すると、受信側リード端子32aを介して回路基板4に出力されるフォトダイオードからの出力信号にノイズが印加される。そこで、クロストークを低減するための分離壁7が設けられる。図3Bは、送信側FPC5と受信側FPC6との間に分離壁7が設けられた状態を示す、光送受信器のX-X’断面図である。図3Bに示すように、送信側リード端子31aと受信側リード端子32aとの間は、分離壁7により遮蔽されるため、クロストークは抑制される。更に、受信側FPC6は、表面信号配線面が内側になり、裏面信号接地面が外側になるように折り曲げられて、筺体2と分離壁7とに挟まれた状態で、設けられる。このとき、受信側FPC6の表面は、マイクロストリップライン6aが形成されている分離壁7側の面と当該面に対向する筐体2側の面との間に空間を形成する。また、受信側FPC6は、図3Bに示すように、横方向の断面がU字型になるように折り曲げられているため、外方向筺体2と分離壁7とを遠ざける方向に弾性力が生じる。50Ωの特性インピーダンスを有するマイクロストリップライン6aは、受信側FPC6の表面内側に形成されていることから、マイクロストリップライン6aと筐体2の壁面との間には、常に所定の空間が確保されることとなる。したがって、受信側FPC6がフレキシブルに形成されていても、マイクロストリップライン6aは、筐体2の壁面と常に離間することとなり、接触することはない。つまり、マイクロストリップライン6aの筐体2への接触は、確実に防止される。特性インピーダンスは、マイクロストリップライン配線パターンの筺体への接触に起因して変化することから、この接触を防止することで、伝送線路のインピーダンスは、整合された所定値である50Ωに維持される。これにより、線路を流れる信号の伝送特性の劣化は低減される。したがって、10Gbps程度の高周波においても、安定した光伝送が実現される。その結果、光伝送品質が向上する。図4Aは、従来の光送受信器における周波数と動作減衰量との関係を示す図である。図4Bは、本実施例の光送受信器1における周波数と動作減衰量との関係を示す図である。図4A及び図4Bでは、x軸方向に周波数単位はGHzが規定され、y軸方向に動作減衰量単位はdBが規定されている。動作減衰量が低い値をとる程、クロストークに対する耐性アイソレーションが高いこと、すなわち、光送受信器1が、より高いゲイン受信信号に対する送信信号の比率に対応可能であることを示す。動作減衰量の測定条件として、本実施例の光送受信器1では、6個の送信側電極端子4aの内、受信側FPC6に近い方から3番目の端子4a-1図2の黒塗り部分と、5個の受信側電極端子4bの内、最も分離壁7に近い端子4b-1図3Aの黒塗り部分とを上記ゲインの測定対象とした。従来の光送受信器においても、公平性を維持し比較結果の信頼性を確保するため、本実施例と同様に、同位置にある電極端子下から3番目と上から1番目の端子を、上記ゲインの測定用端子として選択した。図4Aにおいては、1GHzの低周波では、減衰量は、約-70dBと比較的低い値を示すが、8GHz辺りから急激に上昇し、10GHzの高周波になると、約-40dBの高い値をとる。以降、20GHzを過ぎるまで、動作減衰量は、高い値を維持する。このため、従来の光送受信器は、高周波に対応することが困難である。これに対して、図4Bでは、周波数に拘らず、動作減衰量が低減されている。例えば、周波数5GHzでは、約-67dBの値をとる。特に、周波数10GHzでは、約-64dBの値をとり、動作減衰量は、20dB以上改善されている。また、周波数が10GHzを超えても、動作減衰量は、急激に上昇することはなく、常に-35dBを下回る値が維持されている。このように、図4Aと図4Bとの比較により、本実施例に係る光送受信器1は、XGPON方式により実現される10Gbpsを含む、極めて高い周波数に対応可能であることが判る。次に、図5A~図7Bを参照して、光送受信器1の製造方法について説明する。図5Aは、受信側FPC6を展開した際の表面図である。受信側FPC6は信号面であり、表面には、図5Aに示すように、マイクロストリップライン6aと電源供給パターン6bとリセット信号パターン6cとが並列に形成される。マイクロストリップライン6aは、信号の反射や伝送損失を抑制するために形成された、特性インピーダンス50オームのインピーダンス整合配線パターンである。マイクロストリップライン6aは、約0.1mmであるが、クロストークを極力低減するため、配線距離の短い右端側のルートをとっている。また、受信側FPC6の中央付近及び左端部には、受信側FPC6を筐体2及び分離壁7に固定するための貫通孔6d、6eが形成される。貫通孔6d、6eの直径は、0.8mm程度である。更に、各々のパターン6a、6b、6cの下端部には、回路基板4の受信側電極端子4bに半田接合するためのランド6a-1、6b-1、6c-1がそれぞれ形成される。なお、受信側FPC6には、受信側FPC6をU字形状に折り曲げる際の目印となる2本の谷折りラインL1、L2が記録されている。同様に、受信側FPC6には、受信側FPC6の一部を回路基板4と接合させる際の目印となる山折りラインL3が記録されている。図5Bは、受信側FPC6を展開した際の裏面図である。図5Bに示すように、受信側FPC6の裏面の略全面には、信号接地用のSGパターン6fがベタパターンとして形成されている。図5Bにおいて斜線が施された部分が信号接地パターン6fである。受信側FPC6は、例えば、ポリミドにより形成され、信号接地パターン6fは、例えば、銅により形成される。図6Aは、受信側FPC6を折り曲げる前の状態を示す拡大斜視図である。図6Aに示すように、受信側FPC6が、一芯双方向光送受信デバイス30と回路基板4とを介在するように実装される。受信側FPC6に形成されたリード孔には、受信側リード端子32aが挿入され、受信側リード端子32aから受信側電極端子4bまで、受信側FPC6の表面上にマイクロストリップライン6aが伝送線路として形成される。なお、受信側FPC6の表面には、マイクロストリップライン6aと並行するように、電源供給パターン6bとリセット信号パターン6cとが同様に形成されるが、図6Aでは、クロストークや特性インピーダンスに与える影響の大きいマイクロストリップライン6aのみ、代表的に図示する。受信側FPC6には、PDステム32から延出する受信側リード端子32aに対応する貫通孔が設けられている。受信側FPC6の貫通孔に受信側リード端子32aが挿入され、図6Aに示すように、受信側リード端子32aの先端が受信側FPC6から突出した状態で、受信側リード端子32aの先端が受信側FPC6のマイクロストリップライン6aに半田接合される。PDステム32から延出する受信側リード端子32aは、受信側FPC6に形成された50Ω整合パターンにより引き回されて、ランドを介して回路基板4の裏面に形成された受信側電極端子4bに接続される。回路基板4の裏面には、PDの駆動回路及び信号処理回路等の電子部品が搭載されている。一方、回路基板4の表面には、LDの駆動回路及び信号処理回路等の電子部品が搭載されている。LDステム31から延出した送信側リード端子31aは、送信側FPC5を介して、回路基板4の表面に形成された送信側電極端子4aに接続される。なお、LDに関する回路には、比較的振幅の大きな電流が流れるため、PDに関する回路ほどノイズに対して弱くない。したがって、LDステム31から延出した送信側リード端子31aは、送信側FPC5を介することなく、回路基板4の送信側電極端子4aに直接接続されるものとしてもよい。上述したように、光送信用のLDに関する回路を形成する電子部品は、回路基板4の表面に搭載されるのに対し、光受信用のPDに関する回路を形成する電子部品は、回路基板4の裏面に搭載される。これにより、送信側回路と受信側回路とは、互いに分離される。このため、送信側回路と受信側回路との相互の影響、特に送信側回路が受信側回路に与える影響は抑制される。例えば、送信側回路を流れる大きな電流が変化した際、この電流変化が受信側回路にノイズとして表れることがない。また、回路基板4には、表面と裏面との層間を接続するためのビアホールが形成されている。ビアホールは、回路基板4を貫通して形成された貫通孔の内面にめっきを施したものである。なお、ビアホールとして、貫通孔ではなく、回路基板4の途中までの深さの孔の内面にめっきが施された、いわゆるインナビアホールIVH:InnerViaHoleを用いてもよい。受信側FPC6の内、筺体2と分離壁7との間に設けられる部分は、基板表面が内側になるように、図5Aに示した谷折りラインL1、L2を中央にして、矢印Y1に示す方向にU字状に折り曲げられる。図6Bは、受信側FPC6を折り曲げた後の状態を示す拡大斜視図である。受信側FPC6の折り曲げ部は、その弾性を利用して、若干開いた状態で、筐体2の壁面と分離壁7との間に垂直方向に差し込まれる。受信側FPC6の折り曲げ部は、その表面が内側となって折り曲げられるため、折り曲げ部の一方の裏面は筐体2に対向し、他方の裏面は分離壁7に対向する。折込みを行わずに受信側FPC6を分離壁7に固着させた場合、受信側FPC6は柔軟性を有することから、振動や衝撃等、何らかの要因により、受信側FPC6の信号面が筺体2に接触してしまうおそれがある。そこで、受信側FPC6の信号面表面を内側にして折り畳むことで、信号面に対向する面の裏面側を筺体2に接近させる。これにより、マイクロストリップライン6aが配線された信号面の筐体2への接触は、確実に防止される。図7Aは、筺体装着前における光送受信器1の拡大斜視図である。図7Aに示すように、受信側FPC6の折り曲げられた部分が、筺体2と分離壁7との間に挟み込まれると共に、送信側FPC5と受信側FPC6との間に、分離壁7が設けられるように、受信側FPC6が、筺体2に収容される。その後、分離壁7の凸部7aと筐体2の凸部2aとは、それぞれ貫通孔6d、6eに挿入され、半田接合される。これにより、受信側FPC6が、筺体2と分離壁7との間に確実に固定される。したがって、振動や衝撃等により、受信側FPC6の基板表面のマイクロストリップライン6aが筐体に接近あるいは接触することが、より確実に防止される。なお、貫通孔6d、6eの内面には銅メッキが施されており、受信側FPC6の表面側から半田接合する際に、半田が表面側から裏面側に流れ易くなっている。図7Bは、筺体装着後における光送受信器1の拡大斜視図である。図7Bに示すように、受信側FPC6は、U字型に折り曲げられ、筺体2の壁面と分離壁7との間に挿入される。これにより、光送受信器1は、フレキシブル基板の内層の弾性を利用して、信号面と金属壁とを強制的に離間させる。また、一芯双方向光送受信デバイス30を筐体2に嵌めこむ際、受信側FPC6を折り曲げて、壁の間に差し込むという簡易な手法を採用しているため、整合されたインピーダンスを低コストで維持することができる。なお、回路基板4は、筐体2に対してネジ止めにより固定されるが、ネジ止め部は回路基板4の基材の部分であり、ネジ止め部で電気的に導通することはない。また、金属製の筐体2及び分離壁7は、受信側FPC6の信号接地SG面に電気的に接続されることで、接地電位とされる。以上説明したように、光送受信器1は、一芯双方向光送受信デバイス30と、回路基板4と、送信側FPC5と、受信側FPC6と、分離壁7とを有する。一芯双方向光送受信デバイス30は、電気信号を光信号に変換して送信するLDステム31と、光信号を受信して電気信号に変換するPDステム32とを有する。回路基板4は、一芯双方向光送受信デバイス30の駆動回路と信号処理回路とを有する。送信側FPC5は、LDステム31と回路基板4とを電気的に接続する。受信側FPC6は、PDステム32と回路基板4とを電気的に接続する。分離壁7は、送信側FPC5と受信側FPC6との間に形成され、光送受信器1の筺体2に接地FGされている。受信側FPC6は、筺体2と分離壁7との間に、基板表面が内側になるように折り曲げられて設けられると共に、上記基板表面にマイクロストリップライン6aが形成され、裏面に信号接地SGパターン6fが形成されている。すなわち、本実施例に係る光送受信器1は、受信側回路と送信側回路との間でのクロストークを低減するため、2.5V程度の送信信号と数10mV程度の受信信号とを、筺体接地された分離壁7でシールドする。併せて、受信側FPC6は、回路基板4と接続する際、側面近傍から回路基板4の裏面に回り込むため、筺体2の壁面に接近することとなり、受信側FPC6の有する特性インピーダンスが劣化することがある。光送受信器1は、この特性インピーダンスへの影響を排除するため、FPCの銅箔の弾性を利用して、受信側FPC6をU字形状に折り曲げて筺体2壁面と分離壁7との間に差し込む構造を採る。受信側FPC6は、弾性を有することから、折り曲げた方向と反対方向に広がろうとする性質を有する。このため、受信側FPC6の表面上のマイクロストリップライン6aには、分離壁7側方向の力が働き、マイクロストリップライン6aに対向する表面には、筺体2の壁面側方向の力が働く。これにより、マイクロストリップライン6aの筺体2への接近が抑止される。その結果、特性インピーダンスの劣化が抑制される。以下、図8~図11を参照し、上記実施例の変形例を説明する。変形例1図8は、変形例1に係る受信側FPC6を展開した際の裏面図である。上記実施例では、受信側FPC6の折り曲げ部分を含めて裏面の略全域に、信号接地パターン6fが形成されるものとした。しかしながら、図8に示すように、受信側FPC6の裏面の内、折り曲げ部分には、信号接地パターン6fを施さないものとしてもよい。これにより、受信側FPC6の弾性バネ性を容易に増加させることができる。また、信号接地パターン6fを除外する部分は、必ずしも折り曲げ部分の全体である必要はなく、一部であってもよい。更に、かかる部分の位置や形状についても、位置や形状に応じた弾性の調整を図るため、適宜変更してもよい。変形例2図9は、変形例2に係る受信側FPC6を展開した際の裏面図である。上記実施例では、受信側FPC6の折り曲げ部分を含めて裏面の略全域に、斜線状の信号接地パターン6fが形成されるものとした。しかしながら、変形例1とは反対に、図9に示すように、受信側FPC6の裏面の内、折り曲げ部分には、メッシュ状の信号接地パターン6fを施すものとしてもよい。かかる態様によっても、受信側FPC6の弾性を容易に調整減少することができる。また、信号接地パターン6fをメッシュ化する部分は、必ずしも折り曲げ部分の全体である必要はなく、一部であってもよい。更に、かかる部分の位置や形状についても、位置や形状に応じた弾性の調整を図るため、適宜変更してもよい。変形例3受信側FPC6の弾性は、信号接地パターンに限らず、折り曲げ部分の形状によっても、調整することができる。図10は、変形例3に係る受信側FPC6を展開した際の表面図である。図10に示すように、光送受信器1は、上記実施例よりも、受信側FPC6の面積を小さくするものとしてもよい。これにより、図中破線に示す谷折りラインL1の距離が短くなり、受信側FPC6の弾性が減少する。したがって、かかる態様によれば、信号接地パターン6に変更を加えることなく、受信側FPC6の弾性を容易に調整することができる。また、受信側FPC6のサイズの変更は、縮小に限らず拡大であってもよい。同様に、谷折りラインL1の距離の変更は、短縮に限らず延長であってもよい。更に、折り曲げ部分の変更の対象は、サイズでなく、形状またはこれら双方であってもよい。換言すれば、折り曲げ部分のサイズや形状を適宜変更することによっても、受信側FPC6の弾性を調整することが可能となる。変形例4図11は、変形例4に係る受信側FPC6を示す拡大斜視図である。上記実施例では、図3Aに示したように、送信側リード端子31aは、受信側FPC6によって完全には覆われず、一部が上方に露出されるものとした。しかしながら、光送受信器1は、図11に示すように、受信側FPC6の形状をLDステム31側に更に延在させることにより、受信側FPC6が、クロストークの源となる送信側リード端子31a及び送信側FPC5を覆う態様を採ることもできる。これにより、受信側FPC6によって、送信電気信号が完全にシールドされる。したがって、送信電気信号と受信電気信号との間のクロストークは、より改善される。その結果、光伝送品質が更に向上する。なお、上記実施例では、配線パターンを容易に形成する、あるいは、配線距離を短縮する観点から、マイクロストリップライン6aは、受信側FPC6の表面信号面の内、分離壁7側内側に形成されるものとした。しかしながら、マイクロストリップライン6aは、筺体2の壁面側外側に形成されるものとしてもよい。また、マイクロストリップライン6aは、片面に限らず、双方の面に形成されるものとしてもよい。また、上記実施例では、受信側FPC6は、固定用の孔及び凸部により、筐体2と分離壁7との2箇所において固定されるものとしたが、1箇所あるいは3箇所以上で固定されるものとしてもよい。