第1透明基材と、前記第1透明基材に形成された第1電極層と、前記第1透明基材の入力面側に対向配置された第2透明基材と、前記第2透明基材に形成された第2電極層と、を有し、前記第1電極層と前記第2電極層とが空間を設けて対向するように前記第1透明基材と前記第2透明基材とが配置されており、前記第1透明基材及び前記第2透明基材には、押圧操作により入力可能な入力部が形成されており、前記第1電極層及び前記第2電極層は前記入力部及び前記入力部の外周に形成されており、前記入力部の外周における前記第1電極層と前記第2電極層との距離に対して、前記入力部における前記第1電極層と前記第2電極層との距離が小さいことを特徴とする入力装置。前記入力部の外周において、前記第1透明基材と前記第2透明基材との間には配線部が設けられており、前記配線部は、前記第1電極層に接続された第1配線層と、前記第2電極層に接続された第2配線層と、前記第1透明基材と前記第2透明基材とを貼り合わせるための粘着層と、を有して構成される積層体であり、前記配線部の厚さに対して、前記入力部における前記第1電極層と前記第2電極層との距離が小さいことを特徴とする請求項1に記載の入力装置。前記第1透明基材の前記入力部には、前記第2透明基材に向かい突出する突出面が形成されており、少なくとも前記突出面には前記第1電極層が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の入力装置。前記突出面と、前記第1透明基材の基面とは、傾斜面で接続されており、前記第1電極層は前記突出面、前記傾斜面、及び前記第1透明基材の前記基面に亘って形成されていることを特徴とする請求項3に記載の入力装置。前記突出面に形成された前記第1電極層と前記突出面に対向する前記第2電極層との距離は、前記第1透明基材の基面に形成された前記第1電極層と該基面に対向する前記第2電極層との距離よりも小さいことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の入力装置。前記突出面は、前記第2透明基材に対して略平行な平坦面を有して形成されていることを特徴とする請求項3から請求項5のいずれか1項に記載の入力装置。前記配線部は、前記入力部を囲むように設けられていることを特徴とする請求項2から請求項6に記載の入力装置。前記第1透明基材及び前記第2透明基材には、枠状の非透光領域と、前記非透光領域の内方の透光領域とが形成されており、前記入力部は、前記非透光領域の一部に形成されたスイッチ入力部であることを特徴とする、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の入力装置。前記第1透明基材及び前記第2透明基材には、枠状の非透光領域と、前記非透光領域の内方の透光領域とが形成されており、前記入力部は、前記透光領域に形成されたタッチ入力部であることを特徴とする、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の入力装置。抵抗膜式の入力装置101は、押圧して電極層どうしを接触させることにより入力操作が行われるため、少なくとも第2透明基材120及び加飾フィルム150を変形させる程度の入力荷重が必要である。さらにタッチ入力部131においては手書き文字入力など連続した入力操作を行う場合もあるため、よりスムーズで快適な入力操作を実現できることが好ましい。そのため、入力荷重を低減させることが望まれている。また、スイッチ入力部132は、その面積がタッチ入力部131に比べて非常に小さく、指などで押圧可能な程度の面積で形成されている。したがって、スイッチ入力部132の入力操作時において、第2透明基材120を変形させて対向する電極層どうしを接触させるには、第2透明基材120をより大きく撓ませるように大きな入力荷重が必要である。そのため、スイッチ入力部132においても、より入力荷重を低減させることが要求されている。図7に示すように、第1電極層111と第2電極層121との電極間距離は、タッチ入力部131及びスイッチ入力部132の周囲に配置された配線部146の高さによって規制されている。タッチ入力部131及びスイッチ入力部132の入力荷重を低減させる方法として、配線部146を低背化することにより、第1電極層111と第2電極層121との距離を小さくすることが効果的である。しかしながら、配線部146は、タッチ入力部131及びスイッチ入力部132の入力信号を引き出すための各配線層や、配線層間の電気的絶縁を確保するためのレジスト層、第1透明基材110と第2透明基材120とを貼り合わせるための粘着層等が積層された構造体となっている図7では省略して示す。したがって、配線部146を低背化すると、各配線層を薄くしなくてはならず、抵抗値の増大や断線の発生等により接続信頼性が低下してしまう。また、レジスト層を薄層化すると配線層間の絶縁を確保できなくなるという課題が生じる。このため、配線部146を低背化して入力荷重を低減させることは困難である。本発明は、上記課題を解決して、入力部の入力荷重を低減させることが可能な入力装置を提供することを目的とする。本発明の入力装置は、第1透明基材と、前記第1透明基材に形成された第1電極層と、前記第1透明基材の入力面側に対向配置された第2透明基材と、前記第2透明基材に形成された第2電極層と、を有し、前記第1電極層と前記第2電極層とが空間を設けて対向するように前記第1透明基材と前記第2透明基材とが配置されており、前記第1透明基材及び前記第2透明基材には、押圧操作により入力可能な入力部が形成されており、前記第1電極層及び前記第2電極層は前記入力部及び前記入力部の外周に形成されており、前記入力部の外周における前記第1電極層と前記第2電極層との距離に対して、前記入力部における前記第1電極層と前記第2電極層との距離が小さいことを特徴とする。これによれば、入力部における第1電極層と第2電極層との距離を小さくすることができるため、入力操作時において、入力面側に配置された第2透明基材の変形量を小さくすることができる。したがって、入力部の入力荷重を低減させることが可能となる。本発明の入力装置によれば、前記入力部の外周において、前記第1透明基材と前記第2透明基材との間には配線部が設けられており、前記配線部は、前記第1電極層に接続された第1配線層と、前記第2電極層に接続された第2配線層と、前記第1透明基材と前記第2透明基材とを貼り合わせるための粘着層とを有して構成される積層体であり、前記配線部の厚さに対して、前記入力部における前記第1電極層と前記第2電極層との距離が小さいことが好ましい。これによれば、配線部を低背化することなく、第1電極層と第2電極層との距離を小さくして入力荷重を低減することが可能である。すなわち、配線部を構成する各配線層の厚みを維持して各配線層の抵抗値の増大や断線の発生を防止するとともに、配線層間の距離を維持して配線層間の絶縁を確保することができる。したがって、入力部の入力荷重を低減させるとともに、配線部の電気的信頼性を確保することが可能である。本発明の入力装置によれば、前記第1透明基材の前記入力部には、前記第2透明基材に向かい突出する突出面が形成されており、少なくとも前記突出面には前記第1電極層が形成されていることが好適である。これによれば、突出面を形成することによって、入力部における第1電極層と第2電極層との距離を小さくすることが可能となる。また、入力面側に配置される第2透明基材側の構成を変えることなく電極層間距離を小さくすることができる。したがって、第2透明基材の剛性を低下させることなく入力荷重を低減することが可能であり、入力装置の外観の劣化や耐久性の低下を防止することができる。本発明の入力装置によれば、前記突出面と、前記第1透明基材の基面とは、傾斜面で接続されており、前記第1電極層は前記突出面、前記傾斜面、及び前記第1透明基材の前記基面に亘って形成されていることが好ましい。こうすれば、突出面が形成されていない第1透明基材の基面から突出面に亘って、第1電極層の接続信頼性を確実に得ることができる。また、第1電極層の製造工程において、突出面が形成されていない第1透明基材の基面及び突出面に亘って、同一の工程で第1電極層を形成することが容易であり、製造コストの低減につながる。本発明の入力装置において、前記突出面に形成された前記第1電極層と前記突出面に対向する前記第2電極層との距離は、前記第1透明基材の基面に形成された前記第1電極層と該基面に対向する前記第2電極層との距離よりも小さいことが好適である。これによれば、入力操作時の押圧操作によって第2透明基材が変形して、突出面に形成された第1電極層と突出面に対向する第2電極層とが接触して、入力情報が検知される。したがって、入力部における突出面に形成された第1電極層と突出面に対向する第2電極層との距離を小さくすることができ、入力荷重を低減することができる。本発明の入力装置によれば、前記突出面は、前記第2透明基材に対して略平行な平坦面を有して形成されていることが好適である。これによれば、入力部における電極間距離を均一に設けることが可能となり、入力部の操作面内における入力荷重のばらつきを抑制することができる。本発明の入力装置によれば、前記配線部は、前記入力部を囲むように設けられていることが好ましい。これによれば、入力部の周縁部において第1電極層と第2電極層との距離が配線部により保持される。したがって、電極層間距離が小さくなっても、入力部の周縁にわたって入力荷重を一定に保つことができる。本発明の入力装置によれば、前記第1透明基材及び前記第2透明基材には、枠状の非透光領域と、前記非透光領域の内方の透光領域とが形成されており、前記入力部は、前記非透光領域の一部に形成されたスイッチ入力部であることが好適である。スイッチ入力部は小さな面積で形成されており、入力操作時において第2透明基材をより大きく撓ませる必要があるため、効果的に入力荷重を低減してスイッチ入力操作を行うことが可能となる。本発明の入力装置によれば、前記第1透明基材及び前記第2透明基材には、枠状の非透光領域と、前記非透光領域の内方の透光領域とが形成されており、前記入力部は、前記透光領域に形成されたタッチ入力部であることが好適である。これによれば、タッチ入力部の入力荷重を低減して、手書き文字入力など様々な入力操作をスムーズに行うことが可能な抵抗膜式の入力装置を提供することができる。本発明の入力装置によれば、入力部における第1電極層と第2電極層との距離を小さくすることができるため、入力操作時において、入力面側に配置された第2透明基材の変形量を小さくすることができる。したがって、入力部の入力荷重を低減させることが可能となる。図1には、本発明の実施形態における入力装置1の斜視図を示す。なお、各図面は、説明のために寸法の比率を適宜変更して示している。図1に示すように、本実施形態の入力装置1は、第1透明基材10と第2透明基材20とが第1粘着層図示しないを介して積層されている。そして、第2透明基材20の入力面側には第2粘着層図示しないを介して加飾フィルム50が貼りあわされている。加飾フィルム50には着色された加飾層51が枠状に形成されており、加飾層51によって透光領域43と非透光領域44とが区分けされている。これにより、図1に示すように、本実施形態の入力装置1には、枠状の非透光領域44と、非透光領域44の内方の透光領域43が設けられている。入力装置1は、液晶ディスプレイやOLEDパネル等の表示装置図示しないの表示面側に積層されて、操作者は、表示装置からの表示画像や文字情報を入力装置1の透光領域43を通して視認することができる。本実施形態の入力装置1において、透光領域43と平面視でほぼ重なる領域にタッチ入力部31が形成されている。入力装置1は、いわゆる抵抗膜式タッチパネルであり、タッチ入力部31の表面の任意の箇所を押圧操作すると、その箇所で入力位置情報が検知される。また、図1に示すように非透光領域44の一部にはスイッチ入力部32が形成されている。スイッチ入力部32は、例えば、携帯電話機器の通話機能の操作を行う入力部であり、タッチ入力部31とは独立して入力操作を行うことが可能である。スイッチ入力部32の面積は指やペン状の入力器具で押圧可能な程度であり、スイッチ入力部32はタッチ入力部31に比べて小さい面積で形成されている。本実施形態においてスイッチ入力部32は、Y2側の非入力領域44に2箇所形成されているが、その位置や数は特に限定されず、1箇所、又は3箇所以上の複数個が設けられる場合もある。図2には第1透明基材10の平面図を、図3には第2透明基材20の平面図を示す。なお、図2及び図3の平面図はいずれも入力面側から見たときの図を示し、図3の各電極層、配線層等は第2透明基材20を透過させて図示している。図2に示すように、第1透明基材10のタッチ入力部31及びスイッチ入力部32には、第1電極層1111a、11bが形成されている。また、第1透明基材10の非透光領域44には、タッチ入力部31の入力情報を引き出すための第1配線層12a、及びスイッチ入力部32の入力情報を引き出すための第1配線層12bが引き回されている。なお、第1電極層1111a、11bは、第1配線層1212a、12bと接続するために、タッチ入力部31の外周及びスイッチ入力部32の外周にも形成されている。第1配線層12aは透光領域43を囲むように形成されており、X1側の非透光領域44及びX2側の非透光領域44に配置された第1配線層12aは、第1電極層11aをX1-X2方向に挟むように配置されて第1電極層11aと接続されている。そして、第1配線層12aはY1側の非透光領域44に引き出されて、第1接続部13と接続される。なお、Y2側の非透光領域44に配置されてX1-X2方向に延出する第1配線層12aは、第1透明基材10と第2透明基材20との基材間距離を一定にするために設けられているダミー配線層である。また、スイッチ入力部32の入力情報を引き出すための第1配線層12bが非透光領域44に引き回されている。第1配線層12bはスイッチ入力部32の第1電極層11bと接続されており、X1側及びX2側の非透光領域44を引き回されて第1接続部13へと接続される。同様に、図3に示すように、第2透明基材20のタッチ入力部31及びその外周には第2電極層21aが形成されており、スイッチ入力部32及びその外周には第2電極層21bが形成されている。そして、第2透明基材20の非透光領域44には、第2電極層21aと接続された第2配線層22a、及び第2電極層21bと接続された第2配線層22bが形成されている。Y1側及びY2側の非透光領域44に配置された第2配線層22aは、第2電極層21aをY1-Y2方向に挟むように配置されて、第2電極層21aと接続されている。Y2側の非透光領域44で第2電極層21aと接続された第2配線層22aは、X2側の非透光領域44を引き回されて第2接続部23へと接続される。またY1側の第2配線層22aは、第2電極層21aと接続されるとともに第2接続層23へと接続されている。そして、スイッチ入力部32の入力情報を引き出すための第2配線層22bは、第2電極層21bと接続されて、X1側の非透光領域44を引き回されて第2接続部23へと接続されている。図2に示す、第1透明基材10は、透明な樹脂材料で形成されており、例えばPCポリカーボネートやPMMAポリメタクリル酸メチル樹脂等の樹脂材料を用いることができる。第1透明基材10は、入力操作時の押圧力を支持可能な剛性を有するように、0.5mm~2.0mm程度の厚みで形成されている。また、図3に示す、入力面側に配置される第2透明基材20には、可撓性を有するフィルム状の樹脂材料が用いられており、例えばPETポリエチレンテレフタレート等の透明樹脂フィルムが用いられている。その厚みは50μm~200μm程度に形成されている。第1電極層1111a、11b及び第2電極層2121a、21bには、いずれも可視光で透光性を有するITOIndiumTinOxide、SnO2、ZnO等の透明導電材料が用いられる。第1電極層11及び第2電極層21は、スパッタ法や蒸着法等の薄膜法で成膜することができる。また、薄膜法以外の方法では、あらかじめ透明導電膜が形成されたフィルムを用意して透明導電膜を基材に転写する転写法や、液状の原料を塗布、乾燥して透明導電膜を形成する塗布法等が挙げられる。図2に示す、第1電極層11aと第1電極層11bとは、別々の工程で異なる材料を用いて形成することも可能であるが、共通の透明導電材料を用いて同一の工程で形成することが好ましく、こうすれば製造コストを低減することができる。この場合、第1透明基材10の表面に透明導電材料を薄膜法や転写法等で成膜して、その後、レーザートリミングやエッチング等により不要な部分を除去することにより、第1電極層11aと第1電極層11bとが分離される。なお、図3に示す第2電極層21a、第2電極層21bについても同様に、同一工程で形成することができる。また、第1配線層12及び第2配線層22は、Ag、Cu等の導電性材料を含む印刷インクを用いて、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等により形成することができる。<タッチ入力部>図4には、図1のIV-IV線に対応する箇所で切断した入力装置1の断面図を示し、特に、タッチ入力部31の断面図を示す。なお、本明細書において、タッチ入力部31とは、透光領域43と平面視でほぼ重なる領域であり、配線部46に囲まれた、第1電極層11aと第2電極層21aとが空間を設けて対向配置された領域とする。図4に示すように、本実施形態の入力装置1において、第1透明基材10と第2透明基材20とは空間を設けて対向配置されており、第1電極層11aと第2電極層21aとが対向するように配置されている。また、第1透明基材10と第2透明基材20とは、非透光領域44に設けられた第1粘着層53及びレジスト層52を介して貼り合わされている。図4に示すように、第1透明基材10に形成された第1配線層12a、12bと第2透明基材20に形成された第2配線層22a、22bとは、平面視で重なるように配置されている。これにより、入力装置1の非透光領域44の面積を小さくすることが可能であり、入力装置1の狭額縁化に効果的である。また、レジスト層52は、第1透明基材10及び第2透明基材20に形成された各配線層間の電気的絶縁を確実に得るために設けられている。さらに、レジスト層52に重ねて配置された第1粘着層53により第1透明基材10と第2透明基材20とが貼り合わされている。なお、レジスト層52は、必要に応じて2層以上設けてもよい。第1透明基材10と第2透明基材20との間には、各配線層、レジスト層52、第1粘着層53を有して構成される配線部46が介在しており、配線部46の合計厚さによって第1透明基材10と第2透明基材20との距離が決められる。例えば、本実施形態において、配線部46の合計厚みは0.05mm~0.2mm程度に形成されている。また、図1及び図4に示すように、第2透明基材20の入力面側には、第2粘着層54を介して加飾フィルム50が積層されている。したがって、操作者は直接加飾フィルム50の表面を押圧して入力操作を行うことができる。加飾フィルム50には着色された加飾層51が形成されており、加飾層51によって操作者から配線部46等が直接視認されることを防ぐことができる。加飾フィルム50には、第2透明基材20と同様にPET等の透明樹脂フィルムが用いられている。タッチ入力部31の入力操作において、加飾フィルム50の透光領域43の任意の箇所を押圧すると、加飾フィルム50と第2透明基材20とが一体に第1透明基材10側に撓んで、第1電極層11aと第2電極層21aとが接触する。第1電極層11a及び第2電極層21aにはそれぞれ電圧が印加されており、接触位置に応じて生じる分圧比によって入力位置座標が検出される。本実施形態において、第1透明基材10のタッチ入力部31には、第2透明基材20に向かい突出する凸部35が形成されており、第1電極層11aは、凸部35の突出面37a及び突出面37aが形成されていない第1透明基材10の基面37bに亘って形成されている。また、第2電極層21aは、第1電極層11aに対向する様に第2透明基材20に形成されている。したがって、突出面37aに形成された第1電極層11aと、突出面37aに対向する第2電極層21aとの距離は、第1透明基材10の基面37bに形成された第1電極層11aと、基面37bに対向する第2電極層21aとの距離よりも小さく形成されている。すなわち、タッチ入力部31の外周における電極層間の距離に対して、タッチ入力部31における電極層間の距離が小さくなっている。これにより、入力操作時において、第2透明基材20及び加飾フィルム50の変形量を小さくすることができ、タッチ入力部31の入力荷重を低減させることが可能となる。また、タッチ入力部31の入力操作において、手書き文字入力などの多様な入力操作を快適に行うことができる入力装置1を提供できる。また、タッチ入力部31を囲むように形成されている配線部46の厚さに対して、タッチ入力部31における第1電極層11aと第2電極層21aとの距離が小さくなるように形成されている。したがって、配線部46を低背化することなくタッチ入力部31における1対の電極層間の距離を小さくすることが可能である。すなわち、配線部46を構成する第1配線層1212a、12b、及び第2配線層22aの厚さを維持して各配線層の抵抗値の増大や断線を防止して電気的接続信頼性を確保するとともに、レジスト層52、第1粘着層53の厚みを確保して配線層間の絶縁を確実なものにすることができる。これにより、タッチ入力部31の入力荷重を低減するとともに、配線部46の電気的信頼性を確保することができる。例えば、本実施形態において、第1配線層1212a、12b、第2配線層2222a、22bについて、それぞれ10μm~20μm程度の厚みを確保することができ、電気的接続信頼性が確保される。また、レジスト層52は20μm~30μm程度の厚みを有して形成することが可能であり、対向する配線層間の電気的絶縁が確実に得られる。また、入力荷重を低減させる方法として、第2透明基材20の厚さや材料を変更して剛性を低減させる方法も挙げられる。しかし、この場合、第2透明基材20のだれや凹みが生じて、入力装置1の美観の劣化や、第1電極層11aと第2電極層21aとの間隔を維持できず入力機能を実現できなくなるおそれがある。本実施形態においては、入力面側に配置される第2透明基材20及び加飾フィルム50の構成の変更や、剛性の小さい材料に変更することなく電極層間の距離を小さくすることができるため、入力装置1の耐久性、耐環境性の低下や美観の劣化を防止することができる。本実施形態において、突出面37aと、突出面37aの形成されていない第1透明基材10の基面37bとは傾斜面37cで接続されている。そして、第1電極層11aは突出面37a、傾斜面37c、及び第1透明基材の基面37bに亘って形成されている。本実施形態において、傾斜面37cの傾斜角度は、5°~20°程度に形成することができる。こうすれば、第1透明基材10の基面37bと突出面37aとが緩やかに接続されるため、第1電極層11aにおけるクラックや断線の発生を防止することができる。また、第1電極層11を形成する際に、突出面37a及び突出面37aが形成されていない第1透明基材10の基面37bに亘って、同一の工程で第1電極層11を形成することが容易であり、製造コストの低減につながる。また、突出面37aは、第2透明基材20と略平行に対向する平坦面を有して形成されている。したがって、タッチ入力部31の領域内で電極間距離を均一に設けることが可能であり、操作面内における入力荷重のばらつきが抑制される。タッチ入力部31における凸部35の高さは、特に限定されるものではないが、例えば配線部46の厚みに対して約1/2に形成することができる。こうすれば、タッチ入力部31における電極層間距離が1/2程度に小さくなり、入力荷重が十分に低減される。なお、本実施形態において、タッチ入力部31が透光領域43と平面視でほぼ重なる場合について示したが、この態様に限らず、タッチ入力部31が非透光領域44の一部に形成されている場合などでも同様の効果を奏する。<スイッチ入力部>図5には、図1のV-V線に対応する箇所で切断した入力装置1の断面図を示し、スイッチ入力部32付近の部分拡大断面図を示す。なお、図1に示すようにスイッチ入力部32が複数箇所に設けられる場合があるが、いずれも同様の構成であるため、1つのスイッチ入力部32について説明する。なお、本明細書において、スイッチ入力部32は、配線部46、47に囲まれた、第1電極層11bと第2電極層21bとが空間を設けて対向配置された領域とする。図5に示すように、スイッチ入力部32において、第1透明基材10に形成された第1電極層11bと、第2透明基材20に形成された第2電極層21bとが、空間を設けて対向配置されている。また、図5に示すようにスイッチ入力部32の入力情報を引き出すための第1配線層12b及び第2配線層22bが形成されている。第1配線層12b及び第2配線層22bは、第1透明基材10及び第2透明基材20の対向する面に、平面視でほぼ重畳するように積層される。図3及び図5に示すように、第1配線層12bは、スイッチ入力部32を囲むように形成されるとともに第1電極層11bと接続されている。第2配線層22bについても同様に、第2電極層21bと接続されている。スイッチ入力部32の周囲には、第1透明基材10と第2透明基材20との間に配線部47が設けられている。また、配線部47は、第1配線層12a、12b、第2配線層22a、22b、レジスト層52、粘着層53等を有して構成される。図5に示すように、配線部47は、タッチ入力部31の配線部46と一部共通の部材で構成されており、また、スイッチ入力部32の近傍にはタッチ入力部31の配線部46が配置されている。配線部47の合計厚みは、タッチ入力部31の配線部46と同等の厚みで形成されている。スイッチ入力部32の入力操作において、スイッチ入力部32の表面を押圧操作すると、加飾フィルム50及び第2透明基材20が第1透明基材10側に撓んで、対向する第1電極層11bと第2電極層21bとが接触する。この電極層どうしの接触によって、入力情報が検出される。スイッチ入力部32の面積は指などで押圧可能な程度であり、タッチ入力部31よりも小さい面積で形成されている。そして、スイッチ入力部32は、タッチ入力部31と共通の第1透明基材10及び第2透明基材20を有して構成されている。そのため、従来例の入力装置101においては、タッチ入力部131と比較して、スイッチ入力部132の入力操作時に第2透明基材120及び加飾フィルム150をより大きく撓ませる必要があり、より大きな入力荷重が必要であるという課題があった。本実施形態において、タッチ入力部31と同様に、スイッチ入力部32には第2透明基材20に向かい突出する凸部36が形成されている。凸部36の突出面38a、及び突出面38aが形成されていない第1透明基材10の基部38bには第1電極層11bが形成されており、突出面38a及び基部38bに対向する第2透明基材20には第2電極層21bが形成されている。これにより、スイッチ入力部32の外周における電極層間の距離に対して、スイッチ入力部32における電極層間の距離が小さくなっているため、スイッチ入力部32の入力操作時において、第2透明基材20及び加飾フィルム50の変形量を小さくすることができる。したがって、スイッチ入力部32のように小さい面積の入力部においても、入力操作時における入力荷重を効果的に低減させることが可能となる。また、本実施形態において、配線部47の合計厚みに対して、スイッチ入力部32における第1電極層11bと第2電極層21bとの距離を小さく形成することが可能となる。すなわち、配線部47を低背化することなくスイッチ入力部32における電極間距離を低減することができる。本実施形態においては、第1配線層12a、12b及び第2配線層22a、22bについて、それぞれ10μm~20μm程度の厚みを確保することができることから、各配線層の抵抗値の増大や断線を防止して電気的接続信頼性が確保される。また、レジスト層52は20μm~30μm程度の厚みを有して形成することが可能であり、対向する配線層間の電気的絶縁を確実に得ることができる。スイッチ入力部32の入力荷重を低減させる方法として、例えば、スイッチ入力部32の面積を大きくする、あるいは第2透明基材20及び加飾フィルム50を薄くするなど剛性を下げる方法も検討された。しかしながら、スイッチ入力部32の面積を大きくすることは、入力装置1の小型化、狭額縁化に反するため、好ましくない。また、第2透明基材20及び加飾フィルム50の剛性を小さくすると、スイッチ入力部32の繰り返し入力操作によって、第2透明基材20のだれ、撓みが生じて、外観上の不具合や、入力機能の不具合が発生するおそれがある。本実施形態の入力装置1においては、第1透明基材10に突出面38aを設けて、スイッチ入力部32において対向する電極層間の距離を小さくすることにより、配線部46、47における電気的信頼性を確保するとともにスイッチ入力部32における入力荷重を低減することができる。したがって、スイッチ入力部32の面積の拡大や第2透明基材20の剛性を小さくすることなく、スイッチ入力部32の入力荷重を低減することができる。これによれば、入力装置1の狭額縁化を実現でき、また、繰り返し入力による第2透明基材20の劣化を抑制することができ、入力装置1の耐久性、耐環境性の劣化や、外観上の不具合の発生、美観の劣化を抑制することができる。スイッチ入力部32における凸部36の高さは、特に限定されるものではないが、例えば配線部47の厚みに対して約1/2程度に形成することができる。こうすれば、スイッチ入力部32における電極層間距離が1/2程度に小さくできるため、入力面積の小さなスイッチ入力部32においては、効果的に入力荷重が低減される。また、図4に示すタッチ入力部31と同様に、スイッチ入力部32においても、突出面38aと、突出面38aが形成されていない第1透明基材10の基面38bとは、傾斜面38cで接続されており、第1電極層11bは、突出面38aの形成されていない第1透明基材10の基面38b、傾斜面38c、及び突出面38aに亘って形成されている。傾斜面38cを設けることにより、第1電極層11bのクラックや断線等の発生を抑制して確実に電気的接続を行うことが可能となる。さらに、突出面38aは第2透明基材20と略平行に、かつ、平坦な面で形成されていることが好ましい。また、配線部47はスイッチ入力部32を囲むように形成されている。これにより、スイッチ入力部32の領域内で電極間距離を均一に維持ことが可能であり、操作面内における入力感度のばらつきが抑制される。また、配線部47を周囲に形成することで、スイッチ入力部32の領域内における電圧の分布を小さくして、入力感度のばらつきを小さくすることができる。図5に示すように、本実施形態の配線部47において、第1粘着層53はレジスト層52と段差を有するように積層されている。第1粘着層53の内端部は、レジスト層52の内端部よりも、スイッチ入力部32から離間する位置に設けられている。スイッチ入力部32は小さい面積で形成されているため、配線部47近傍のスイッチ入力部32において、より大きく加飾フィルム50及び第2透明基材20を変形させる必要があり、入力荷重が大きくなる傾向がある。図5に示す構成によれば、スイッチ入力部32近傍の配線部47の厚みを小さくすることができるため、スイッチ入力部32の配線部47近傍においても、入力荷重を低減して入力操作を行うことができる。したがって、スイッチ入力部32の有効利用可能な領域を大きくすることが可能である。なお、このような構成であっても、第1配線層12a、12b、第2配線層22a、22b及びレジスト層52の構成は、薄層化、狭幅化されないため、電気的接続信頼性、及び絶縁は確保される。このような配線部47の構成は、図4に示すタッチ入力部31に適用することも可能であり、同様にタッチ入力部31の周縁部における入力荷重が低減される。本実施形態の入力装置1において、第1透明基材10はPCやPMMA等の樹脂材料を用いて射出成形によって形成することができる。したがって、凸部35及び凸部36は第1透明基材10の基部と同じ工程で射出成形法により形成される。射出成形法で形成することにより、凸部35及び凸部36の突出量や形状を制御することが容易であり、タッチ入力部31及びスイッチ入力部32における電極層間の距離を適切に制御することができる。また、射出成形法で形成することにより、金型を変更することで容易に凸部35及び凸部36を形成することが可能であり、その他の製造工程に大きな変更を要せず従来と同様の工程で製造することができる。これにより、製造コストの増大を抑制できる。<スイッチ入力部の変形例>図6には、本実施形態の入力装置1の変形例を示し、特にスイッチ入力部32の部分拡大断面図を示す。本実施形態においては、スイッチ入力部32の第1電極層11bに第3電極層39が積層されている。このような構成であっても、スイッチ入力部32の外周における電極層間距離に対して、スイッチ入力部32において対向する電極層間の距離を小さくすることができることから、入力荷重を低減させることができる。また、配線部47を低背化することなく、スイッチ入力部32における入力荷重が低減されることから、配線部47の電気的信頼性を確保することができる。また、図6においては、第3電極層39は第1透明基材10側に形成されているが、第1透明基材10と第2透明基材20との両方に形成しても良い。この場合、スイッチ入力部32における電極層間の距離がさらに小さくなるため、より入力荷重が低減される。第3電極層39は、例えば導電性材料を含む印刷インクを用いて、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等により形成することができる。また、透明導電性材料を用いてタッチ入力部31に適用して、タッチ入力部31における電極層間の距離を小さくすることも可能である。