"振動するツールによりボンディング面に対してボンディングワイヤをボンディングする装置であって、上記ツールによるボンディング品質の良否判定を行うボンディング品質管理装置を備えていて、上記ボンディング品質管理装置では、ボンディング中における上記ツールの振動周波数を監視して、ボンディング開始時に対する所定時間経過後の上記振動周波数の増加量を算出し、算出した上記振動周波数の増加量と予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うものであることを特徴とするワイヤボンディング装置。上記ボンディング品質管理装置では、上記振動周波数の増加量の算出はボンディングに要する時間を複数の区間に分けた上で各区間ごとに行うとともに、算出した振動周波数の増加量と各区間ごとに予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うものであることを特徴とする請求項1に記載のワイヤボンディング装置。上記ボンディング品質管理装置では、ボンディング中における上記ツールの振動周波数を監視して、ボンディング開始時から所定時間経過後までの振動周波数の増加速度を算出し、算出した振動周波数の増加速度と予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うものであることを特徴とする請求項1または2に記載のワイヤボンディング装置。上記ボンディング品質管理装置では、上記振動周波数の増加速度の算出はボンディングに要する時間を複数の区間に分けた上で各区間ごとに行うとともに、算出した振動周波数の増加速度と各区間ごとに予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うものであることを特徴とする請求項3に記載のワイヤボンディング装置。上記ボンディング品質管理装置は、上記ツールの振動周波数を振動駆動源の駆動電圧振幅もしくは駆動電流振幅または振動測定手段によるツールの実測振幅に基づいて監視するものであることを特徴とする請求項1~4のいずれか一つに記載のワイヤボンディング装置。振動するツールによりボンディング面に対してボンディングワイヤをボンディングする方法であって、ボンディング中における上記ツールの振動周波数を監視して、ボンディング開始時に対する所定時間経過後の上記振動周波数の増加量を算出し、算出した振動周波数の増加量と予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。上記振動周波数の増加量の算出はボンディングに要する時間を複数の区間に分けた上で各区間ごとに行うとともに、算出した振動周波数の増加量と各区間ごとに予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うことを特徴とする請求項6に記載のワイヤボンディング方法。ボンディング中における上記ツールの振動周波数を監視して、ボンディング開始時から所定時間経過後までの上記振動周波数の増加速度を算出し、算出した振動周波数の増加速度と予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うものであることを特徴とする請求項6または7に記載のワイヤボンディング方法。上記振動周波数の増加速度の算出はボンディングに要する時間を複数の区間に分けた上で各区間ごとに行うとともに、算出した振動周波数の増加速度と各区間ごとに予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うものであることを特徴とする請求項8に記載のワイヤボンディング方法。上記ツールの振動基本周波数を振動駆動源の駆動電圧振幅もしくは駆動電流振幅または振動測定手段によるツールの実測振幅に基づいて監視することを特徴とする請求項6~9のいずれか一つに記載のワイヤボンディング方法。しかしながら、特許文献1に記載された技術では、ボンディング周波数を例えば37kHzまたは60kHz程度とするならば、上記特定の振動周波数としてボンディング周波数よりも低周波の数kHz~30kHz程度の、比較的低い振動周波数に着目しているため、周辺設備が発する振動や雑音等のノイズを影響を受けてそのノイズを上記特定の振動周波数の振動と認識してしまうおそれがあり、設備稼働率の低下を招くとともに、ボンディング品質の良否判定結果の信頼性の面でなおも課題を残している。また、ボンディング周波数よりも振幅信号強度の低い数kHz~30kHz程度の低周波の振動周波数を検出するために高精度で且つ高価な振動解析装置が必要となり、設備費の高騰を招くこととなって好ましくない。本発明はこのような課題に着目してなされたものであり、周囲のノイズに影響されずに精度良くボンディング品質の良否判定を行うことができて、その良否判定結果の信頼性の向上を図ったワイヤボンディング技術を提供するものである。本発明は、ボンディング中におけるツールの周波数をモニタリング監視して、ボンディング開始時から所定時間経過後の周波数の増加量を算出し、その算出した周波数の増加量と予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うようにしたものである。本発明によれば、ボンディング中におけるツール周波数の増加量と予め設定してある閾値との比較をもって良否判定を行うことにより、周囲の他の低周波振動や雑音等の影響を受けずに精度良くボンディング品質の良否判定を行うことができ、判定結果の信頼性が向上する。また、高精度で且つ高価な周波数解析装置が不要であるため、設備コストの面でも有利となる。図1はワイヤボンディングの基本原理を示し、また図2は図1の原理を前提とした本発明に係るワイヤボンディング装置を実施するためのより具体的な形態を示している。図1,2に示すように、ワイヤボンディング装置では、超音波振動の加振源であるトランスデューサ1に棒状のボンディングツール以下、単にツールと言う。2を支持させるとともに、例えば電子制御機器の金属端子面等の所定のボンディング面3に対してアルミニウム線あるいは金線等のボンディングワイヤ以下、単にワイヤと言う。4の始端部を直立姿勢のツール2にて所定の押し付け荷重Fのもとで押し当てる。この状態でツール2に超音波振動を加えることでボンディング面3に対するワイヤ4の接合が行われる。なお、トランスデューサ1は後述するように駆動電源電圧に応じた周波数、例えば設備基本超音波周波数として60kHz近傍の周波数でツール2を振動させる。また、ワイヤ4は図2に示したワイヤ供給装置5によって適宜繰り出される。ボンディング面3に対してワイヤ4が正しく接合された場合には、ワイヤ4とボンディング面3が接合一体化し、押し付け荷重Fが加えられているツール2とトランスデューサ1の共振周波数が増加する。その一方、ボンディング面3に対してワイヤ4が正しく接合されていない場合には、ツール2に加えた押し付け荷重Fが逃げてしまい、ボンディング処理中にツール2に十分に押し付け荷重Fが加わらず、ツール2とトランスデューサ1の共振周波数が増加しない。このような現象の下に、本発明者がボンディング処理中における上記共振周波数の増加量変位量とボンディング品質の良否ボンディング面3とワイヤ4との接合状態の良否または適否との相関関係を調べたところ、両者の間には特定の相関関係があることが判明した。本実施の形態では、かかる相関関係を利用してワイヤボンディングの品質管理を行うものである。図2において、トランスデューサ1には電源電圧源装置であるトランスデューサ駆動電源装置6によって駆動電源電圧V1が印加される。トランスデューサ駆動電源装置6の起動時には予め定められた所定周波数の駆動電源電圧V1をトランスデューサ1に出力してトランスデューサ1を駆動するとともに、起動後には位相同期回路であるところのPLL制御装置7からの駆動電源電圧周波数指令Kに基づいた周波数の駆動電源電圧V1をトランスデューサ1に出力する。なお、トランスデューサ駆動電源装置6からの駆動電源電圧V1は同時に後述するボンディング品質判定装置8にも出力される。PLL制御装置7にはトランスデューサ駆動電源装置6からの駆動電源電圧V1およびトランスデューサ1に流れる駆動電流A1がフィードバックされ、PLL制御装置7はトランスデューサ1に流れる駆動電流A1を検出するとともに、検出した駆動電流A1と駆動電源電圧V1の位相とを比較し、駆動電源電圧V1の位相が駆動電流A1の位相と一致するように、トランスデューサ駆動電源装置6に駆動電源電圧周波数指令Kを出力する。上記PLL制御装置7にフィードバックされるトランスデューサ1の駆動電流A1は同時に電流信号解析装置9にも取り込まれる。この電流信号解析装置9ではトランスデューサ1に流れる駆動電流A1を検出した上で、例えばフーリエ変換等の手法にて周波数解析を行って、上記トランスデューサ1に流れる駆動電流A1の振幅に基づいて振動周波数F1を求め、その値をボンディング品質判定装置8に出力する。図2に示したトランスデューサ1の近傍には振動検出手段としてのレーザードップラー振動測定器10が配置されるとともに、そのレーザードップラー振動測定器10の出力は振動解析装置11に出力される。レーザードップラー振動測定器10はレーザー光を用いてツール2トランスデューサ1の振動Mを非接触にて測定した上で電圧に変換して振動解析装置11に出力する。振動解析装置11ではレーザードップラー振動測定器10から入力された振動Mの周波数を例えばフーリエ変換等の手法にて周波数解析を行って、上記ツール2そのものの振動振幅に基づいて振動周波数F2を求めた上でボンディング品質判定装置8に出力する。なお、以下では振動周波数を単に周波数とも記載する。上記ボンディング品質判定装置8には、トランスデューサ駆動電源装置6からの駆動電源電圧信号V1のほか、電流信号解析装置9および振動解析装置11のそれぞれの出力信号F1,F2が入力され、ボンディング品質判定装置8はこれらの信号F1,F2をリアルタイムで監視モニタリングしている。そして、このボンディング品質判定装置8では、上記入力信号V1,F1,F2のうちいずれかの入力信号をもとにボンディング品質の良否判定OKまたはNGの判定を行うことになる。ただし、ボンディング品質判定装置8に対する三つの入力信号V1,F1,F2はそれら全てを併用する必要はなく、少なくともいずれか一つを用いれば所期の目的を達成できる。例えばトランスデューサ駆動電源装置6からの駆動電源電圧信号V1を用いる場合には、ボンディング品質判定装置8において、トランスデューサ駆動電源装置6からの駆動電源電圧V1についてフーリエ変換等の手法にて周波数解析を行って、そのトランスデューサ駆動電源装置6から実際に出力されるの駆動電源電圧V1の振幅に基づいてその周波数をボンディング開始時からの経過時間毎に検出するとともに、上記駆動電源電圧V1の周波数の増加量と傾き増加速度をボンディング開始時からの経過時間毎に検出する。そして、ボンディング開始時からの経過時間に応じた振動周波数の増加量と傾き増加速度の閾値を予め用意してある相関マップに基づいてそれぞれ設定し、上記実測値と閾値との対比をもってボンディング品質の良否判定を行うことになる。なお、ボンディング品質の良否判定に関する詳細な手順は後述する。ここで、上記ボンディング品質判定装置8の入力信号としてトランスデューサ駆動電源装置6からの駆動電源電圧V1に代えて、電流信号解析装置9または振動解析装置11からの出力信号を用いる場合には、それぞれの解析装置9または11において既に周波数解析が行われているので、ボンディング品質判定装置8において改めて周波数解析を行う必要はない。また、トランスデューサ駆動電源装置6からの駆動電源電圧V1の周波数は、PLL制御装置7からの駆動電源電圧周波数指令Kに応じた周波数のものであるため、実際のトランスデューサ駆動電源電圧V1の周波数に代えてPLL制御装置7からの駆動電源電圧周波数指令Kを用いても良い。さらに、ボンディング品質判定装置8の入力信号として、トランスデューサ駆動電源装置6からの駆動電源電圧信号V1に代えて、電流信号解析装置9からの出力信号F1または振動解析装置11からの出力信号F2を用いることができることは先に述べたとおりである。これは、実際のトランスデューサ駆動電源電圧V1の周波数はツール2の振動周波数と同じであるとともに、トランスデューサ1に流れる電流A1の振動周波数F1とも同じであることに基づいている。上記ボンディング品質判定装置8での運用にあたっては、前もって行う信頼性試験等により、ボンディングワイヤ接合部に要求されるシェア強度およびプル強度を予め決定するものとする。その上で、これらのシェア強度およびプル強度を満たすボンディングパラメータ、例えば図1,2に示したツール2の押し付け荷重F、超音波振動のパワー振幅およびボンディング時間等を決定する。かかる事項を前提に、上記ボンディング品質判定装置8での処理の概略を説明するならば下記のとおりである。最初に設備基本超音波周波数として60kHz近傍の信号を取得する。取得方法としては、先に述べたように、ボンディング処理中に図2のトランスデューサ駆動電源装置6からの駆動電源電圧V1を周波数解析することで得られる電圧振幅、もしくは図2の電流信号解析装置9での周波数解析の結果として得られる電流振幅、または図2の振動解析装置11での周波数解析の結果として得られる振動振幅からボンディング処理中の基本周波数を取得する。なお、取得した振幅波形の一例を図3に示し、同図のようにボンディング処理時間を例えば200msecとする。さらに、取得した60kHz近傍の基本周波数の振幅信号を図4のように例えばA区間、B区間およびC区間の3区間に分割する。A区間はボンディング処理の初期区間に該当し、同様にB区間は中期区間に、C区間は末期区間にそれぞれ該当する。なお、必要に応じてさらに細分化して分割しても良い。分割したそれぞれの区間に対してフーリエ変換を行い、A~Cの各区間毎に平均周波数を取得する。図4の周波数データをプロットしてグラフ化したものを図5に示す。その上で、上記周波数をもってボンディング品質の良否判定を行うのに必要な閾値を決定する。ここでは、予め実験等によって求めたデータをもとに、上記ボンディングパラメータのうち一例としてシェア強度を充足するのに必要な周波数の閾値を決定するものとし、先に取得した周波数データとシェア強度との相関を求める。図6は上記A区間での周波数を基準にした場合のB区間およびC区間での周波数の変位量をプロットしてグラフ化したもので、同時に枠囲み数字としてシェア強度の数値を付記してある。さらに、図7は図6のグラフに所定の傾きをもつ閾値レベルP1およびP2を書き加えたものである。閾値レベルP2は、B区間での周波数変位量増加量である0.125の数値絶対値そのものと、C区間での周波数変位量増加量である0.15の数値絶対値そのものとともに、A区間からB区間に至る過程における周波数の変位増加の傾き勾配である増加速度、およびB区間からC区間に至る過程における周波数の変位増加の傾き勾配である増加速度とをもって規定したものである。同様に、閾値レベルP1は、B区間での周波数変位量増加量である0.05の数値絶対値そのものと、C区間での周波数変位量増加量である0.075の数値絶対値そのものとともに、A区間からB区間に至る過程における周波数の変位増加の傾き勾配である増加速度、およびB区間からC区間に至る過程における周波数の変位増加の傾き勾配である増加速度とをもって規定したものである。そして、例えばC区間での周波数の変位量でボンディング品質の良否を判定する場合を想定するに、例えば2100g以上のシェア強度を良品と判定するには、C区間での周波数の変位量増加量として0.15kHz以上のものを良品と判定すれば良いことになる。また、ワイヤ4の未接合不付きを不良品と判定するには、C区間での周波数の変位量増加量として0.075kHz以上のものを良品と判定すれば良いことになる。なお、上記ワイヤ4の未接合不付きは、ボンディング面3での異物や油脂成分の事前の除去が十分でない場合に発生することがある。また、B区間およびC区間での通過点を指定して判定する場合を想定するに、上記と同様に例えば2100g以上のシェア強度を良品と判定するには、B区間での周波数の変位量増加量として0.125kHz以上で、且つC区間での周波数の変位量増加量として0.15kHz以上のものを良品と判定すれば良いことになる。さらに、上記と同様にB区間およびC区間での通過点を指定して、ワイヤ4の未接合不付きを不良品と判定する場合を想定するに、B区間での周波数の変位量増加量として0.05kHz以上で、且つC区間での周波数の変位量増加量として0.075kHz以上のものを良品と判定すれば良いことになる。なお、上記閾値レベルP1,P2とは別に、ボンディング処理の終了を判定するためのボンディング終了判定閾値を予め設定しておくものとする。このボンディング終了判定閾値は、上記閾値レベルP1またはP2のC区間での周波数の変位量増加量の数値を用いても良く、あるいはこれらとは別の数値であっても良い。図8は、これまでに説明した手法をもとに、図1に示したボンディング品質判定装置8で実行される処理手順のフローチャートを示している。ここでは、ボンディング品質判定装置8に対する三つの入力信号V1,F1,F2のうち、トランスデューサ駆動電源装置6からの駆動電源電圧信号V1すなわちツールの振動周波数を用いてボンディング品質の良否判定を行う場合の例を示している。図8に示すように、トランスデューサ駆動電源装置6からトランスデューサ1への駆動電源電圧V1の供給開始に同期してボンディング品質判定装置8での処理を開始するものとする。すなわち、ワイヤボンディングの開始とともに図示外のタイマー回路にて計時を開始するとともにステップS1、先に述べたように駆動電源電圧V1の振幅をもとに図3,4に示したようにA~Cの区間毎の駆動電源電圧の周波数を検出するステップS2。次のステップS3では、図5,6に示したように、先に求めた駆動電源電圧V1の周波数をもとに、A区間での駆動電源電圧V1の周波数を基準にB区間およびC区間での駆動電源電圧V1の周波数の増加量を実測値として算出するとともに、ステップS4において、同様にB区間およびC区間での駆動電源電圧V1の周波数の増加速度を実測値として算出する。さらに、ステップS5では、ボンディング開始からの経過時間に基づいて、B区間およびC区間での駆動電源電圧V1の周波数の増加量の閾値を設定する。同様に、ステップS6では、ボンディング開始からの経過時間に基づいて、B区間およびC区間での駆動電源電圧V1の周波数の増加速度の閾値を設定する。これらの駆動電源電圧の周波数の増加量に関する閾値および駆動電源電圧の周波数の増加速度に関する閾値は、いずれも経過時間と周波数増加量または増加速度との相関を表すマップを予め実験等によって求めてボンディング品質判定装置8の格納部に記憶しておき、先に述べたように例えば所定のシェア強度を満たすのに必要な傾きをもつ図7のような閾値レベルP1またはP2として自動設定される。なお、シェア強度に代えて先に述べたプル強度を用いることももちろん可能である。こうして図7のような閾値レベルP1またはP2が設定されたならば、図8のステップS7において、周波数増加量の実測値と周波数増加量の閾値とを比較し、周波数増加量の実測値が周波数増加量の閾値以上のものをボンディング品質に関して良品と判定する。同様に図8のステップS8において、周波数増加速度の実測値と周波数増加速度の閾値とを比較し、周波数増加速度の実測値が周波数増加速度の閾値以上のものをボンディング品質に関して良品と判定する。そして、上記ステップS7およびS8において良品と判定されたもの以外はボンディング品質に関して不良品と判定されて、ステップS9において異常表示がなされることになる。そして、ボンディング品質判定装置8では、ボンディング開始からの経過時間の標準時間を所定時間として予め定めておき、図8のステップS10において、ボンディング開始からの経過時間が所定時間以上であることを条件にボンディング処理を終了する。または、C区間での周波数増加量が先に述べたボンディング終了判定閾値以上であることを条件にボンディング処理を終了する。このように本実施の形態によれば、ボンディング中における基本となる周波数をモニタリングしてボンディング品質の良否判定を行うため、周囲の低周波の振動や雑音に影響されることなく、精度良くボンディング品質の良否判定を行えるため、その判定結果の信頼性が高いものとなる。また、周波数の増加量だけに着目してもボンディング品質の良否判定は行えるものの、先の実施の形態のように周波数増加量に周波数増加速度を併用してボンディング品質の良否判定を行うと、誤判定が少なくなってボンディング品質の良否判定の信頼性が高いものとなる。なお、上記実施の形態においては、A区間での駆動電源電圧V1の周波数を基準にB区間およびC区間での駆動電源電圧V1の周波数の増加量の実測値と周波数の増加量の閾値とを比較している。しかしながら、A区間での駆動電源電圧V1の周波数が予め予測できるならば、予め予測したA区間での駆動電源電圧V1の周波数に対して経過時間に基づいた駆動電源電圧V1の周波数の増加量閾値を加算した値を周波数の閾値絶対値として設定し、この設定した周波数の閾値絶対値とB区間およびC区間での周波数の実測値絶対値とを比較することにより、A区間での駆動電源電圧V1の周波数を基準としたB区間およびC区間での駆動電源電圧V1の周波数の増加量の実測値が増加量閾値を超えたか否かを判定しても良い。"