取付面に支持され複数の発光ダイオードによる光照射を行う照明装置であって、前記取付面側に配置される本体カバーと、複数の発光ダイオードと、板面の面方向に亘って前記複数の発光ダイオードが配置された発光ダイオード回路基板と、電源に電気的に接続されることで各発光ダイオードに給電可能な給電駆動部と、前記発光ダイオード回路基板のうち、少なくとも発光ダイオードが配置された面側を覆う透明カバーと、前記透明カバーを覆うことで発光ダイオードを覆うとともに本体カバーに取付けられるセードとを備えたことを特徴とする照明装置。上記従来の照明装置において、基板はアダプターに電気的に接続される。このため、下カバーの取付け時等に基板に接触した際に、電源側の一次側回路と基板側の二次側回路が電気的に絶縁されていないと、感電することが考えられる。あるいは基板にはんだ付け等が露出しており、そこに手指が接触すると怪我をすることが考えられる。そこで本発明は、安全に取り扱うことのできる照明装置の提供を目的とする。本発明は、取付面に支持され複数の発光ダイオードによる光照射を行う照明装置であって、前記取付面側に配置される本体カバーと、複数の発光ダイオードと、板面の面方向に亘って前記複数の発光ダイオードが配置された発光ダイオード回路基板と、電源に電気的に接続されることで各発光ダイオードに給電可能な給電駆動部と、前記発光ダイオード回路基板のうち、少なくとも発光ダイオードが配置された面側を覆う透明カバーと、前記透明カバーを覆うことで発光ダイオードを覆うとともに本体カバーに取付けられるセードとを備えたことを特徴とする照明装置。上記構成において、各発光ダイオードは給電されることにより通電状態となるが、発光ダイオード回路基板のうち少なくとも発光ダイオードが配置された面側を覆う透明カバーを備えているから、発光ダイオード回路基板を給電駆動部に電気的に接続する際や接続した後、あるいはセードを本体カバーに取付ける作業時等に、発光ダイオードを配置した発光ダイオード回路基板の面への接触を避けられる。本発明の照明装置では、各発光ダイオードは給電されることにより通電状態となるが、発光ダイオード回路基板のうち少なくとも発光ダイオードが配置された面側を覆う透明カバーを備えているから、ダイオード回路基板を給電駆動部に電気的に接続する際や接続した後、あるいはセードを本体カバーに取付ける作業時、セードを取外してメンテナンス等を行う際等に、発光ダイオード回路基板の発光ダイオードを配置した面への接触を避けて、安全に取り扱うことができる。以下、図1ないし図8に基づいて、本発明の一実施形態に係る照明装置1を説明する。この照明装置1は、取付面の一例である天井壁に支持され、複数の発光ダイオード以下LEDと称するによる光照射を行うものである。図1に示すように、照明装置1は、天井壁に配線された電源図示せずに接続可能なアダプター部材2と、天井壁側に配置される本体カバー3と、複数のLED4を備えた発光ダイオード回路基板以下LED基板と称する5と、各LED4に給電可能な給電駆動部6と、リモートコントロール装置7により駆動操作されるリモート駆動部8と、LED基板5を覆う透明カバー9と、透明カバー9を本体カバー3に装着して保持するための装着手段10と、LED基板5を覆うとともに本体カバー3に取付けられるセード拡散セード11とを備える。アダプター部材2は、不図示のAC/DCアダプターを内部に備え、外部に本体カバー3を係止することで取付ける係止部2aを備えている。すなわちこのアダプター部材2は、電源に接続可能であり、本体カバー3を取付ける取付部材とAC/DCアダプターを兼用している。本体カバー3は合成樹脂から形成され、中心孔部3Aを有する環状に形成されている。中心孔部3Aの周面部がアダプター部材2の係止部2aに係止される被係止部とされている。本体カバー3の縁部には、後述するセード11の縁部と径方向内外方向で重なる環状の袴部3Bが一体的に形成されている。本体カバー3の表面下面の外周部には、後述するセード11の被係止凹部110を係止して保持するための取付具12が、周方向に等間隔で配置されている。各取付具12は、本体カバー3にネジ12aによって固定される。本体カバー3の裏面には、クッション材13が貼着されており、本体カバー3は、クッション材13を介して天井壁側に配置される。本体カバー3の環状面3Cには、後述する複数の支持具14の端部を挿通して保持する複数の保持孔3aが所定間隔置きに形成されている。LED基板5は、中心孔部5Aを有する環状に形成され、裏面天井壁側の面に回路パターンを備えている。LED基板5は、一枚の板状に形成されている。そして、LED基板5の取付面である表面下面に、複数個のLED4が面方向全域に亘って配置されている。各LED4は、例えば周方向に等間隔の仮想放射線上に配置され、且つ各仮想放射線上に略等間隔で配置されている。LED基板5の径は、本体カバー3に取付けられる取付具12の内側を結んだ仮想円の径に比べてわずかに小さく設定されている。また、中心孔部5Aの径は、本体カバー3の中心孔部3Aの外径係止部2aに載せられる部分よりもわずかに大径に設定されている。LED基板5は複数箇所例えば8箇所に、基板を貫通する支持孔5aを備える。各支持孔5aは、LED基板5の裏面に形成されている回路パターンを切断しない位置に形成されている。特にこの場合では、支持孔5aはLED基板5に周方向に均等に配置されていることが好ましい。LED基板5は、杆状の支持具15により本体カバー3に取り付けられる。支持具15は、複数本たとえば8本設けられている。各支持具15は、一端部15aと他端部15bと途中部15cを有する。一端部15aは支持柱14に内嵌保持される部分である。他端部15bは、本体カバー3の板面に形成された保持孔不図示に内嵌保持される部分である。途中部15cに対して、一端部15a、他端部15bの境界部には、拡径フランジ15dが形成されている。給電駆動部6は、LED基板5の回路パターンに電気的に接続されるとともに、リモート駆動部8に電気的に接続される。そして、アダプター部材2は、リモート駆動部8に電気的に接続される。給電駆動部6およびリモート駆動部8は、本体カバー3の表面に取付けられる。透明カバー9は、透過性の高いアクリル樹脂によって形成されている。また、図2ないし図5に示すように、透明カバー9は急峻に角度変化するエッジ部分を介しての断面変化をしないよう、樹脂表面の角部を円弧状曲面状に形成した曲面要件に基づいて形成されている。透明カバー9は、中心孔部9Aを有し全体として環状に形成されている。具体的には、透明カバー9は、LED基板5の表面全体を、LED4に接触することなく下方で覆う第一被覆部91と、LED基板5の側部を側方で覆う第二被覆部92と、LED基板5の中心孔部5Aをその内径側を側方で覆う第三被覆部93とから一体的に形成されている。前記曲面要件は、透明カバー9を構成する部分要素のうち、少なくとも第一被覆部91の全体、第一被覆部91と第二被覆部92の連続部分、第一被覆部91と第三被覆部93の連続部分において実施されている。第一被覆部91は、LED基板5の外径と略同等ないし、わずかに大きな外径に設定され、中心側の中心側領域部91Aと外方側領域部91Bとから一体的に形成されている。中心側領域部91Aは、略平坦な板状環状の板状に形成されている。外方側領域部91Bは、中心側領域部91Aの径方向外方側にあって、中心側領域部91Aに一体的に形成されている。外方側領域部91Bは、湾曲した板状環状の板状に形成されている。外方側領域部91Bは、LED基板5の被覆状態において、径方向外方側ほど上方への傾斜が急峻になるよう形成されている。前記曲面要件について言及すれば、中心側領域部91Aと外方側領域部91Bとの連続部分は、わずかな角度変化によって形成されている。第二被覆部92は、外方側領域部91Bの外周端部にあって、透明カバー9の軸心に沿うよう上方に延長して環状の板状に形成されている。前記曲面要件について言及すれば、外方側領域部91Bと第二被覆部92の連続部分において、透明カバー9の表面側および裏面側は、ともに斜め下方に向けて凸となる円弧面によって連続している。図5および図6に示すように、第二被覆部92には、その端面上端面から下方に向けて凹となる第二被覆凹部921が複数形成されている。各第二被覆凹部921は略矩形に形成されている。これら第二被覆凹部921は、周方向所定間隔等間隔に配置されている。各第二被覆凹部921は、手指を入れるのが困難な周方向幅Bに設定されている。また、各第二被覆凹部921は同一の深さに設定されている。なお、前記曲面要件は各第二被覆凹部921にも実施されている。すなわち、第二被覆凹部921の開始位置上端面との連続部分や、第二被覆凹部921を形成する底面92aと側面92bの連続部分もまた、面取りがなされて曲面状に形成されている。第二被覆部92の内径は、LED基板5の外径に比べてわずかに大きく設定されている。図2ないし図5、図7に示すように、第三被覆部93は、中心側領域部91Aの内周端部にあって、透明カバー9の軸心に沿うよう上方に延長して全体として環状に形成されている。また、第三被覆部93は、第二被覆部92に比べて低く設定されている。第三被覆部93は、透明カバー9の軸心方向に沿った外側部93Aおよび複数の内側部93Bと、外側部93Aおよび内側部93Bを上端で連続させ軸心方向に直交する方向に沿う繋部93Cとから一体的に形成されている。内側部93Bは、周方向に間隔を置いて配置されている。外側部93Aは中心側領域部91Aに一体的に形成され、周方向に同一高さの板状に形成されている。外側部93Aと中心側領域部91Aの連続部分に前記曲面要件が施されている。すなわち、外側部93Aと中心側領域部91Aの連続部分は、透明カバー9の表面側および裏面側をともに斜め下方に向けて凸とした円弧面によって連続している。繋部93Cは、径方向に沿う幅を狭幅の板状に形成している。繋部93Cと外側部93Aの連続部分における、透明カバー9の表面側および裏面側は、ともに斜め上方に向けて凸となる円弧面によって連続している。内側部93Bは、繋部93Cを設けている分だけ外側部93Aに対して径方向内方に配置されている。内側部93Bの内周面を連ねた仮想径は、本体カバー3の中心孔部3Aの外径係止部2aに載せられる部分よりもわずかに大径に設定されている。内側部93Bは、繋部93Cから垂下する形態で下方へ向けて延長される。内側部93Bの下端は、第一被覆部91の外方側領域部91Bには至らない位置で留められている。内側部93Bと繋部93Cの連続部分における透明カバー9の表面側および裏面側は、ともに斜め上方に向けて凸となる円弧面によって連続している。内側部93Bの下端面の隅部は、円弧状に面取りされている。第三被覆部93の外側部93Aには、第二被覆部92と同様の形状の第三被覆凹部931が形成されている。第三被覆凹部931は、内側部93Bの間にあって、周方向に等間隔で配置されている。第三被覆凹部931は第二被覆凹部921に比べて深さが浅いだけで、他の構成は第二被覆凹部921と同様であるから、その説明を省略する。なお、第三被覆部93における外側部93Aの外径は、LED基板5の中心孔部5Aの径に比べてわずかに小さく設定されている。図1および図2に戻って、装着手段10は、第一被覆部91の裏面に立設する支持柱14と、LED基板5を貫通するよう形成された支持孔5aと、本体カバーに設けられたねじ孔3aと、不図示のねじとから構成されている。図4に示すように、支持柱14は複数本図では8本形成されている。第一被覆部91の裏面における各支持柱14の位置は、LED基板5の支持孔5aに対応するよう配置されて、支持孔5aを挿通可能な径に設定されている。支持柱14の先端部位置は、透明カバー9を側面視した際に、第一被覆部91から上方に突出した位置に設定さている。支持柱14は、透明カバー9を本体カバー3に装着した状態で、LED基板5の面方向において、LED基板5に偏りの負荷が生じない配置に設定されている。図4に示すように、具体的には、支持柱14は、第一被覆部91の周方向に所定間隔例えば90°置きで、径方向の内側および外側に配置中心側領域部91A、外方側領域部91Bに一本ずつ配置されている。各支持柱14は、透明カバー9と同じ材料により第一被覆部91の裏面に一体的に形成され、透明カバー9の軸心方向に沿うよう延長されている。各支持柱14における透明カバー9との連続部分基端部分は、急激な角度変化がないよう、円弧状面によって連続している。図8に示すように、各支持柱14は、少なくとも先端側を中空断面として、中空部14aが形成されている。これは、支持柱14をLED基板5の支持孔5aに挿通させて裏面側上側に突出させ、本体カバー3に接触させた状態で、本体カバー3裏面側からねじ孔3aを介して、ねじ止めできるようするためである。なお、支持柱14の断面形状は特定されるものではなく、実施形態では、円形断面に形成されている。セード11は、LED4による光を拡散させて照度を所定値まで低下させるカバーである。セード11は中心ほど下方に突出する本体部11Aと本体部11Aの外周部に配置された環状の取付部11Bとから一体的に形成されている。取付部11Bの外周面には、前記取付具12に係止されることでセード11全体を保持するための前記被係止凹部110が、周方向に等間隔で形成されている。上記構成の照明装置1において、本体カバー3、LED基板5、給電駆動部6、リモート駆動部8、および透明カバー9は組品とされる。これら部品を組付けて組品にするための手順は、例えば次の通りである。まず、本体カバー3の表面の外周部に、取付具12を取り付ける。次に、本体カバー3の表面に、給電駆動部6およびリモート駆動部8をねじ6A、8Aにより取り付ける。ここで、給電駆動部6のリード線6aとリモート駆動部8のリード線8aとを接続することにより、給電駆動部6とリモート駆動部8とが電気的に接続される。次に、本体カバー3の表面に、LED基板5を支持具15により取り付ける。ここで、給電駆動部6の出力端を、LED基板5の裏面に配置した不図示の入力端に接続することにより、両者は電気的に接続される。そして、透明カバー9を本体カバー3の表面に不図示のねじにより取り付ける。このようにして、本体カバー3、LED基板5、給電駆動部6、リモート駆動部8、および透明カバー9は組品とされる。なお、透明カバー9が本体カバー3に組付けられた実施形態の前記組品において、LED基板5の外周端部は透明カバー9の第一被覆部91の外周端部と略接触し、LED基板5は第三被覆部93からわずかに浮いた位置にある図5参照。照明装置1の取付け手順の一例を説明する。まず、アダプター部材2を天井壁の電源例えば不図示の引掛けシーリングに装着して保持させる。これにより、アダプターは通電状態となる。続いて、本体カバー3、LED基板5、給電駆動部6、リモート駆動部8、および透明カバー9との組品をアダプター部材2に装着する。この場合、本体カバー3の中心孔部3Aをアダプター部材2に挿通するようにして、係止部2aに中心孔部3Aの外周部分を載せるようにする。なお、アダプター部材2は周知の構成であって、係止部2aはアダプター部材2の摘み2bを回転させることにより側方に出退するので、係止部2aに中心孔部3Aの外周部分を載せるようにすることができる。組品を持ち上げて、これをアダプター部材2に装着する場合、組品の何れの場所を持って行ってもよいが、LED基板5は透明カバー9で覆われているから、例えば、透明カバー9の中心部第一被覆部91に手を当てて持ち上げるようにしても、透明カバー9の外径部を把持して持ち上げるようにしても、LED基板5に負荷は働かず、したがってLED基板5の損傷を防止することができる。特に、LED基板5が大径になれば、その分だけ外力に対して損傷を受けやすくなるが、実施形態のようにLED基板5を透明カバー9で覆うことで、LED基板5を保護することができる。さらに、透明カバー9を上述の曲面要件に基づいて形成していることで、取付け時において透明カバー9に外力が働いたとしても、透明カバー9の一部に応力集中が発生しにくく、その分だけ強度を確保することができる。そして、第二被覆部92および第三被覆部93を設けていることで、第一被覆部91のみを設けた場合に比べて強度が向上する。続いて、リモート駆動部8のリード線8bをアダプター部材2のリード線2cに接続する。この作業は、透明カバー9の中心孔部9Aにおいて行う。そして、リモート駆動部8のリード線8bをアダプター部材2のリード線2cに接続した瞬間に、LED4はリモート駆動部8を介して給電駆動部6に接続されて通電状態となる。しかしながら、LED4は通電状態になっていたとしても、LED基板5は透明カバー9第一被覆部91によって覆われている。このため、通電状態にあるLED4やその電極金属回路パターンに接続される露出金属等に触れることがないから、安全である。また、LED基板5に露出しているハンダ等に接触することもなく、安全である。さらに、透明カバー9には第二被覆部92および第三被覆部93を形成しており、第二被覆部92でLED基板5を外径側で覆い、第三被覆部93でLED基板5を内径側で覆っている。このため、LED基板5の裏側に触れることも防止できる。なお、第二被覆部92には第二被覆凹部921が複数形成され、第三被覆部93には第三被覆凹部931が複数形成されているが、これら凹部は手指を入れることが難しい周方向幅であるから、安全である。そして、これら第二被覆凹部921および第三被覆凹部931は、照明装置1の使用時における放熱用空間として有用である。そして、セード11を、透明カバー9を覆うようにして取付部11Bの被係止凹部110を、取付具12に取付けることで、照明装置1の取付けを終了する。実施形態では、LED4を覆う透明カバー9と、セード11を備えた二重カバーの形態である。したがってその分だけ照度が低下することが考えられる。しかしながら、透明カバー9として透過率の高い材料実施形態ではアクリルを使用しており、しかも透明カバー9は、急峻に角度変化するエッジ部分を介しての断面変化をしないよう、樹脂表面の角部を円弧状に形成した、上述の曲面要件に基づいて形成している。このため、LED4からの発光が影となって表れる状態を効果的に防止しているとともに、LED4からの発光の分散を効果的に行うことができる。また、第一被覆部91は、中心側領域部91Aと外方側領域部91Bとからなり、外方側領域部91Bは外側の傾斜率が内側に比べて高い。このため、LED4からの発光を外側へ広げられる。さらに、透明カバー9が支持柱14を有していても、これはアクリル製であり、曲面要件を備えているため支持柱14による影は発生しにくい。また、安全性について、照明装置1の取付け時の場合で説明した。しかしながら、照明装置1のメンテナンス等のためにセード11を取外した後でも、LED4が通電状態にあったとしても、透明カバー9でLED基板5は覆われているから、安全性を確保することができる。本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、透明カバー9は第一被覆部91、第二被覆部92、第三被覆部93を備えた。しかしながら、場合によっては透明カバー9を第一被覆部91のみで形成して、LED基板5のLED4が配置されている面を覆うことも可能である。また、透明カバー9特に第一被覆部91は、パンチング孔を多数有した多孔性の、透光性にすぐれた材料を適用させることもできる。この場合でも形成した孔の形成面には曲面要件を付与しておく。また上記実施形態では、LED4は、リモート駆動部8を介して給電駆動部6から給電される構成とし、リモート駆動部8のリード線8bをアダプター部材2のリード線2cに接続することで、LED4はリモート駆動部8を介して通電状態となるように構成した。しかしながら、リモートコントロール装置7やリモート駆動部8を設けることなく、給電駆動部6から直接的にLED4に給電される構成としてもよい。また、組品とする構成部材も前記実施形態に限定されない。例えば上記実施形態では、本体カバー3、LED基板5、給電駆動部6、リモート駆動部8、および透明カバー9を組品とした。しかしながら、これに加えてアダプター部材2も組品を構成する部材とすることで、本体カバー3にアダプター部材2を組付けたうえで、さらにLED基板5、給電駆動部6、リモート駆動部8、および透明カバー9を一体化した組品とし、該組品のアダプター部材2を天井壁に配線された電源に電気的且つ機構的に接続し、その後にセード11を本体カバー3に装着することも可能である。何れにしても、組品を構成する部材は、照明装置1の取付面への取付性を考慮し、また場合に応じて選択可能である。また、上記実施形態では、装着手段10は、第一被覆部91の裏面に立設する支持柱14と、LED基板5を貫通するよう形成された支持孔5aと、ねじととから構成した。しかしながら、LED基板5の表面に透明カバー9の裏面に係脱あるいは嵌脱する機構を設けて、LED基板5に透明カバー9を直接的に支持させることも可能である。