"基板上にボンディングを実行するためのボンディング装置であって、ボンディング中に第1基板をクランプするための第1基板保持デバイス及びボンディング中に第2基板をクランプするための第2基板保持デバイスであって、各基板保持デバイスは、基板を受け取るためそれぞれのオンローディング位置の間で連続して移動する作用があり、ボンディング位置では、基板がボンディングされ、オフローディング位置では、ボンディングされた基板が基板保持デバイスから取り除かれる、第1基板保持デバイス及び第2基板保持デバイス;そのオンローディング位置からそのボンディング位置までの第1供給経路に沿って、及びそのオフローディング位置からそのオンローディング位置まで第1帰還経路に沿って、該第1基板保持デバイスを駆動するために作動する第1アクチュエータ;及びそのオンローディング位置からそのボンディング位置までの第2供給経路に沿って、及びそのオフローディング位置からそのオンローディング位置まで第2帰還経路に沿って、該第2基板保持デバイスを駆動するために作動する第2アクチュエータ;を備えるボンディング装置。前記第1及び第2基板保持デバイスは、同じボンディング位置を有することを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。前記第1及び第2基板保持デバイスは、同じオンローディング及びオフローディング位置を有することを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。前記第1及び第2基板保持デバイスによって、前記第1及び第2供給経路に沿って、移動する位置は、オーバーラップすることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。前記第1帰還経路は、前記第1供給経路から距離をあけており、前記第2帰還経路は前記第2供給経路から距離をあけていることを特徴とする請求項4に記載のボンディング装置。各基板保持デバイスのためのオンローディング位置、ボンディング位置及びオフローディング位置は、直線に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。前記第1基板保持デバイスは、第1直線ガイドレール上に取り付けられており、前記第2基板保持デバイスは、第2直線ガイドレール上に取り付けられており、前記第1及び第2直線ガイドレールは、それぞれのオンローディング位置、ボンディング位置及びオフローディング位置と並んで延在することを特徴とする請求項6に記載のボンディング装置。前記第1直線ガイドレール及び前記第2直線ガイドレールは、各基板保持デバイスの前記オンローディング位置、ボンディング位置及びオフローディング位置を通過する直線の向かい側に位置することを特徴とする請求項7に記載のボンディング装置。前記第1及び第2基板保持デバイスは、それぞれの第1及び第2周期的作業経路に沿って移動する動作が可能であり、各完全な周期的作業経路は、四辺形形状であることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。前記第1周期的作業経路は、ボンディング位置について前記第2周期的作業経路と鏡の位置にあることを特徴とする請求項9に記載のボンディング装置。前記第1及び第2周期的作業経路は、水平面に存在することを特徴とする請求項9に記載のボンディング装置。前記第1及び第2周期的作業経路は、垂直面に存在することを特徴とする請求項9に記載のボンディング装置。各基板保持デバイスの前記供給経路及び帰還経路は異なる高さにあることを特徴とする請求項12に記載のボンディング装置。ボンディングツールは、前記ボンディング位置で半導体ダイスを基板にボンディングする動作が可能なダイボンダを備えることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。前記基板保持デバイスは、垂直方向で基板をクランプするように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。さらに、第1基板保持デバイスに結合された第1インデキシングデバイス及び第2基板保持デバイスに結合された第2インデキシングデバイスを備え、該第1インデキシングデバイスは、該第2インデキシングデバイスと独立に移動可能であることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。各インデキシングデバイスは、さらに、その供給経路と垂直な方向に各基板保持デバイスを配置する動作が可能な多重配置テーブルを含むことを特徴とする請求項16に記載のボンディング装置。前記第1及び第2基板保持デバイスは、交互にボンディングするために基板を前記第1及び第2基板保持デバイスのボンディング位置に輸送するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。したがって、従来の二重インデクサ装置に比較して増加した処理量での、ボンディング動作のため、基板を1つの位置から他の位置に搬送するための装置を提供することを探求することが本発明の目的である。したがって、本発明は、基板上にボンディングを実行するためのボンディング装置であって、ボンディング中に第1基板をクランプするための第1基板保持デバイス及びボンディング中に第2基板をクランプするための第2基板保持デバイスを備え;各基板保持デバイスは、基板を受け取るためそれぞれのオンローディング位置の間で連続して移動する作用があり、ボンディング位置では、基板がボンディングされ、オフローディング位置では、ボンディングされた基板が基板保持デバイスから取り除かれ;そのオンローディング位置からそのボンディング位置までの第1供給経路に沿って、及びそのオフローディング位置からそのオンローディング位置まで第1帰還経路に沿って、第1基板保持デバイスを駆動するために作動する第1アクチュエータ;及びそのオンローディング位置からそのボンディング位置までの第2供給経路に沿って、及びそのオフローディング位置からそのオンローディング位置まで第2帰還経路に沿って、第2基板保持デバイスを駆動するために作動する第2アクチュエータを備える。さらに詳細に、添付の図面を参照することにより、この後に、本発明を記載することが有用である。図面及び関連する記載の特定性は、請求項により規定されている本発明の広い同一性の一般性に優先するものと理解されるべきではない。本願発明は、添付の図面と共に考慮された場合には、本発明の好ましい実施形態の詳細な記載を参照することにより、直ぐに理解されるものである。本願発明の好ましい実施形態が、これ以降、添付の図面を参照して、記載される。図2は、本発明の第1の好ましい実施形態による基板搬送装置の等角図である。各基板12は、個別に搬送されるか、複数の個別の基板が、キャリアの上に取り付けられることができ、一緒に搬送されることができる。基板搬送装置10は、インプット端部及び反対のアウトプット端部を備える装置10の第1側上に直線ガイドレール14を備える。装置のボンディング位置を通過する中央線について第1側と反対の装置10の第2側に配置されている別の直線ガイドレールがあり図3参照、半導体ダイスは、ダイボンダで基板12にボンドされる。第1インデキシングデバイス15は、装置10の第1側上に取り付けられる一方、第2インデキシングデバイス16が装置10の第2側上に沿って取り付けられる。各第1及び第2インデキシングデバイス15、16は、別のアクチュエータにより駆動されるX及びYキャリッジ11、13を備えるX-Y位置テーブルを含む。第1インデキシングデバイス15は、Xキャリッジ11及びYキャリッジ13を備えて示され、第1及び第2インデキシングデバイス15、16は、互いに独立に移動可能なようにする。第1及び第2のインデキシングデバイス15、16は、ガイドレール14のオンローディング領域を備えるインプット端部からオフローディング領域を備えるアウトプット端部までの供給経路に沿って連続的に移動可能な、第1及び第2基板保持デバイス18、20それぞれに、結合されて支持する。第1及び第2基板保持デバイス18、20、それぞれ、基板12のボンディング中に、基板12をクランプし、供給経路から距離をあけた別の帰還経路に沿って基板オンローディング領域に戻る。したがって、各基板保持デバイス18、20は、それぞれ第1及び第2周期的作業経路ABCD、A’B’C’D’に沿って移動可能であり、各完全な周期的作業経路は、四辺形の形状である。周期的作業経路は、ボンディング位置について互いに鏡の位置にある。特に、各帰還経路CD、C’D’は、水平平面上の供給経路AB、A’B’から水平方向に距離があけられているので、1つの基板保持デバイス18、20の動作は、帰還経路CD及びC’D’に沿った他のものを阻害しないようになる。第1基板保持デバイス18の供給経路AB上の位置は、第2基板保持デバイス20の供給経路A’B’の位置と重複することができる。それぞれの基板保持デバイス18,20に基板12をロードする時間は、ずらすべきである。したがって、基板は連続的にインデックスされることができて、各インデキシングデバイス15、16のアイドル時間は減少される。例示された本発明の好ましい実施形態において、各基板保持デバイス18、20は、垂直方向に1つの基板12をクランプするように配置される。基板保持デバイス18、20は、また、基板12を水平に運搬するように構成されることができる。基板保持デバイス18、20は、基板12をガイドレール14のインプット端からそれらのアウトプット端までAB及びA’B’に沿って供給するために、上述した通常の基板搬送装置100におけるように、あるインデクサから別のインデクサに基板12を輸送する必要なしに、基板12を、オンローディング、ディスペンシング、ダイボンディング及びオフローディング領域を通じて動かすことにより、基板12を保持し且つクランプする。オンローディング、ダイボンディング及びオフローディング位置又は領域は、直線に配置され、直線ガイドレール14は前記直線の向かい側に配置されるようにする。このように、基板輸送中にインデクサ及びウィンドウクランプを開く及び閉じるために、又は供給中基板12を再位置合せする必要がないのでパターン認識遅延のために、追加の時間を割り当てる必要がない。基板12は、ガイドレール14のアウトプット端でオフロードされた後、各基板保持デバイス18、20は、帰還経路CD/C’D’を経由して、ガイドレール14のインプット端に戻る。次に、第1及び第2インデキシングデバイス15、16は、基板保持デバイス18、20をオンローディング位置A及びA’に再配置して、さらに基板12を、ガイドレール14のインプット端からアウトプット端に供給する工程を繰り返す。図3は、装置10の2つのインデキシングデバイス15、16の二重作業経路を図示する図2の基板搬送装置10の平面図である。第1基板保持デバイス18は、第1周期的作業経路ABCDに沿って移動する一方、第2基板保持デバイス20は、別の周期的作業経路A’B’C’D’を通じて移動する。第1基板保持デバイス18は、基板12を保持してクランプし、基板12をガイドレール14のインプット端からそれのアウトプット端までX方向にABに沿って、基板12を別のインデクサに輸送する必要なしに、供給する。第2基板保持デバイス20は、第1基板保持デバイス18から距離をあけ、それは別の基板12を保持してクランプし、基板12をガイドレール14のインプット端からそれらのアウトプット端にA’B’に沿って搬送する。両基板保持デバイス18、20は、同じボンディング位置又は別のボンディング位置のいずれかで、ボンディングをするため、基板12を配置する。第1及び第2インデキシングデバイス15、16は、同時に又は別のオフローディング位置B及びB’でダイボンディングした後、基板12をオフロードし、そして、基板保持デバイス18、20をCD/C’D’に沿ってD及びD’に向かって後ろにそしてA及びA’に動かすことにより、それぞれ同じ又は別のオンローディング位置A及びA’ガイドレール14のインプット端に戻る。第1及び第2インデキシングデバイス15、16は、ボンディングのために、交互に、基板12を輸送する。第1インデキシングデバイス15が1つの基板12をオフロードして別の基板12をロードするようになされるとき、さらに別の基板12がボンディングされる。したがって、この構成において少なくとも2つのインデキシングデバイスを有することにより、各インデキシングデバイスの全アイドル時間は、大幅に減少される。図4は、本発明の第2の好ましい実施形態による基板搬送装置10’の等角図である。基板搬送装置10’は、共通ベース22上に取り付けられた第1及び第2インデキシングデバイス15’、16’を備える。第1及び第2インデキシングデバイス15’、16’は、さらに、第1及び第2Y配置テーブル24、28及びZ配置テーブル26、30を備える。第1及び第2基板保持デバイス18、20は、それぞれ第1及び第2インデキシングデバイス15’、16’上に取り付けられ、それぞれの配置テーブル上直交XYZ方向に沿うインデキシングデバイス15’、16’の動作により移動可能である。各配置テーブルは、別々に作動可能なキャリッジを備えることにより、第1及び第2基板保持デバイス18、20は、独立にキャリッジに沿って搬送可能である。図4において、ペアのトラックを含むXキャリッジ21は、第1基板保持デバイス18をX-方向に沿って搬送する一方、またペアのトラックを含むYキャリッジ23は、第2基板保持デバイス20をY-方向に沿って搬送する。第2インデキシングデバイス16’のZキャリッジ31は、基板保持デバイス20をZ-方向に沿って搬送するためのペアのトラックを含むものとして示されている。第1基板保持デバイス18は、第1周期的作業経路EFGHに沿って移動する一方、第2基板保持デバイス20は、第2周期的作業経路E’F’G’H’に沿って移動し、両方の周期的経路は、垂直平面上にある。第1周期的作業経路EFGHは、第2周期的作業経路E’F’G’H’とオーバーラップしてもよい。それぞれの基板保持デバイス18、20で基板12をロードする時間は、ずらすべきである。さらに、第1及び第2インデキシングデバイス15’、16’の動作において阻害がないことを確実にするため、両方の基板保持デバイス18、20のための供給及び帰還経路は、異なる高さにある。図5は、その2つのインデキシングデバイスの作業経路を図示する図4の方向Pからの基板搬送装置10’の側面図である。第1基板保持デバイス18は、周期的作業経路EFGHに沿って移動し、帰還経路GHを経由して帰還する前に基板12を供給経路EFに沿って最初に供給する。図示されているように、基板12は、ダイボンディングのためのダイボンディング位置で保持される。第1インデキシングデバイス15’は、第2インデキシング16’から距離をあけて、それは第2インデキシングデバイス16’よりも高く配置される。この方法において、基板保持デバイス18、20のための供給及び帰還経路は、1つのインデキシングデバイスの動作が他のインデキシングデバイスにより妨害されないように、異なった高さにある。本発明の好ましい実施形態に従って、基板搬送装置10は、基板12の供給処理量を改善することが認識されるべきである。基板12は、ガイドレール14のインプット端からアウトプット端まで基板の搬送中に、インデクサの間では輸送されないので、位置的なエラーが生じることはない。したがって、供給の開始前に、基板保持デバイス18、20上に基板12を位置合せするため、1つの光学システムだけが、ガイドレール14のインプット端に配置される必要がある。さらに、ボンディング位置で基板12をクランプするために、どのようなウィンドウクランプをも使用する必要はない。なぜなら、基板保持デバイス18、20は、全インデキシング工程中で基板12をしっかりと支持しているからである。このように、1つのインデクサから別のものに基板12を輸送すること、及び基板12の再位置合せのために追加のパターン認識をすること、から生ずる遅延は、除外されることができる。ボンディング動作のためガイドレール14に沿って基板12を供給するための機械サイクル時間は、顕著に減少される。さらに、少なくとも2つの独立に可動であり同時に働くインデキシングデバイスを有することにより、各インデキシングデバイスのアイドル時間が減少される。装置の全体の処理量は、従来技術と比較して増加されることができる。ここに記載された本発明は、ここに明示的に記載されたものの他の変形、修正及び/又は追加をされることができ、本発明は、上述の記載の精神及び範囲に入るすべてのそのような変形、修正及び/又は追加を含むことが理解されるべきである。"