圧電基板の一方の主面から、前記主面とは反対側の他方の主面に向けて凹陥した第1の凹陥部と、前記第1の凹陥部の底部に配置された振動部と、前記振動部の外周縁と一体的に接続され前記振動部の厚みより厚い厚肉部と、を備える圧電振動片であって、前記厚肉部に接続され、基板上で一点支持されるマウント部を有し、前記圧電基板の他方の主面から、前記第1の凹陥部の底部に向けて凹陥した第2の凹陥部を設け、前記振動部は、前記第1、第2の凹陥部の底部により構成され、前記振動部と前記厚肉部との境界には、前記圧電基板の両主面共に、前記厚肉部の厚み方向に段差を有していることを特徴とする圧電振動片。前記厚肉部と前記マウント部の間には緩衝部が配置され、前記緩衝部は、前記マウント部、前記緩衝部、前記厚肉部の配列方向の直交方向を長手方向とし、前記厚肉部の厚み方向に貫通するスリット、または、前記直交方向を長手方向とし、前記圧電基板の前記基板に対向する主面側に掘り込まれた溝を有することを特徴とする請求項1に記載の圧電振動片。前記薄肉部は、前記厚肉部の厚み方向で、前記圧電基板の両主面のうちいずれか一方の主面に偏在して配置されたことを特徴とする請求項1または2に記載の圧電振動片。前記圧電振動片は、水晶の結晶軸である、電気軸としてのX軸と、機械軸としてのY軸と、光学軸としてのZ軸と、からなる直交座標系の前記X軸を回転軸として、前記Z軸を前記Y軸の-Y方向へ回転させた軸をZ′軸とし、前記Y軸を前記Z軸のZ方向へ回転させた軸をY′軸とし、前記X軸と前記Z′軸に平行な面で構成され、前記Y′軸に平行な方向を厚みとするATカット水晶により形成され、前記Z′軸をY′軸回りにX軸方向へ回転させることを正の回転角として、前記Z′軸を前記Y′軸回りに-120°から60°の範囲で回転させて得られるZ′′軸と、前記X軸を前記Y′軸回りに前記Z′軸とともに回転させて得られるX′軸と、にそれぞれ平行な縁辺を有し、前記マウント部の幅方向は、前記X′軸に平行な縁辺の方向であり、前記厚肉部、前記マウント部の並ぶ方向は、前記Z′′軸に平行な縁辺の方向であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の圧電振動片。前記厚肉部の前記マウント部とともに前記振動部を挟み込む側は切り欠かれ、前記薄肉部の端部が露出していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の圧電振動片。前記マウント部の前記反対面側は、前記マウント部の厚み方向に切り欠かれて段差部が形成されたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の圧電振動片。前記薄肉部の両面に配置され、前記振動部を形成する励振電極と、前記励振電極から引き出され前記マウント部の前記実装面側と前記反対面側に配置された引出電極と、を備え、前記マウント部の前記反対面側に配置された引出電極は、前記段差部に配置されたことを特徴とする請求項6に記載の圧電振動片。前記マウント部の前記基板に対向する主面側の前記引出電極を形成する位置には、1または複数の凹部が形成されたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の圧電振動片。請求項1乃至8のいずれか1項に記載の圧電振動片のマウント部の前記実装面側の引出電極と前記基板とを導電性接着剤により接続し、前記マウント部の前記反対面側の引出電極と前記基板とをワイヤーを介して接続したことを特徴とする圧電振動子。請求項1乃至8のいずれか1項に記載の圧電振動片のマウント部の前記実装面側の引出電極と前記基板とを導電性接着剤により接続し、前記マウント部の前記反対面側の引出電極と前記基板とをワイヤーを介して接続し、少なくとも一以上の電子部品を備えてなることを特徴とする電子デバイス。請求項10に記載の電子デバイスにおいて、前記電子部品が、サーミスタ、コンデンサ、リアクタンス素子、半導体素子のうちのいずれかであることを特徴とする電子デバイス。しかしながら、特許文献7の構成即ち、特許文献4、5に開示された如き逆メサ型圧電振動素子をパッケージに実装した構造においても、圧電振動素子702と導電性接着剤712との熱膨張係数は互いに異なるため、圧電振動素子702と導電性接着剤712の接続位置を中心として圧電振動素子702に対して同心状に膨張収縮させる応力が発生する。そして、圧電振動素子702を小型化させた場合には、前記接続位置と振動部励振電極704、706との距離が短くなるため、この応力の振動部への伝播を回避することが困難となる。そこで本発明は上記問題点に着目し、逆メサ型圧電振動素子圧電振動片において、マウント部から振動部への応力の伝播を十分に緩和することを可能とした圧電振動片、圧電振動子、電子デバイスを提供することを目的とする。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。[適用例1]圧電基板の一方の主面から、前記主面とは反対側の他方の主面に向けて凹陥した第1の凹陥部と、前記第1の凹陥部の底部に配置された振動部と、前記振動部の外周縁と一体的に接続され前記振動部の厚みより厚い厚肉部と、を備える圧電振動片であって、前記厚肉部に接続され、基板上で一点支持されるマウント部を有し、前記圧電基板の他方の主面から、前記第1の凹陥部の底部に向けて凹陥した第2の凹陥部を設け、前記振動部は、前記第1、第2の凹陥部の底部により構成され、前記振動部と前記厚肉部との境界には、前記圧電基板の両主面共に、前記厚肉部の厚み方向に段差を有していることを特徴とする圧電振動片。圧電振動片を導電性接着剤で一点支持した場合、マウント部で発生した応力は、圧電振動片の表面を伝播する成分が支配的となる。しかし、上記構成により、マウント部から圧電振動片の表面を伝播して振動部の両面へ伝達する経路の長さが上述の段差の分だけ長くなるので、振動部に到達する応力を緩和させることができる。また段差により応力の経路が2回折り曲げられるので、この折り曲がる位置において応力を効果的に緩和させ、振動部に到達する応力を緩和させることできる。したがって、上記構成によりマウント部で発生した応力の振動部への影響を緩和させ、周波数特性等が良好な圧電振動片となる。[適用例2]前記厚肉部と前記マウント部の間には緩衝部が配置され、前記緩衝部は、前記マウント部、前記緩衝部、前記厚肉部の配列方向の直交方向を長手方向とし、前記厚肉部の厚み方向に貫通するスリット、または、前記直交方向を長手方向とし、前記圧電基板の前記基板に対向する主面側に掘り込まれた溝を有することを特徴とする適用例1に記載の圧電振動片。上記構成において、緩衝部にスリットを設けた場合は、圧電振動片の表面を伝播する応力の振動部側に至る経路の大部分を遮断することができる。また緩衝部に溝を形成した場合は、実装面側の振動部に伝播する応力は、溝の側面、底面、溝の側面の順に通過する経路となるので、その分経路が長くなるとともに、溝により経路が4回折り曲げられるので振動部に伝達する応力を緩和させることができる。[適用例3]前記薄肉部は、前記厚肉部の厚み方向で、前記圧電基板の両主面のうちいずれか一方の主面に偏在して配置されたことを特徴とする適用例1または2に記載の圧電振動片。上記構成により、圧電振動片のマウント部に導電性接着剤を塗布した場合、導電性接着剤の接続位置から圧電振動片の実装面側の振動部までの距離が長くなるので前記接続位置で発生し振動部へ伝達する応力を緩和させることができる。[適用例4]前記圧電振動片は、水晶の結晶軸である、電気軸としてのX軸と、機械軸としてのY軸と、光学軸としてのZ軸と、からなる直交座標系の前記X軸を回転軸として、前記Z軸を前記Y軸の-Y方向へ回転させた軸をZ′軸とし、前記Y軸を前記Z軸のZ方向へ回転させた軸をY′軸とし、前記X軸と前記Z′軸に平行な面で構成され、前記Y′軸に平行な方向を厚みとするATカット水晶により形成され、前記Z′軸をY′軸回りにX軸方向へ回転させることを正の回転角として、前記Z′軸を前記Y′軸回りに-120°から60°の範囲で回転させて得られるZ′′軸と、前記X軸を前記Y′軸回りに前記Z′軸とともに回転させて得られるX′軸と、にそれぞれ平行な縁辺を有し、前記マウント部の幅方向は、前記X′軸に平行な縁辺の方向であり、前記厚肉部、前記マウント部の並ぶ方向は、前記Z′′軸に平行な縁辺の方向であることを特徴とする適用例1乃至3のいずれか1項に記載の圧電振動片。上記構成により、マウント部で発生した応力のうち振動部側に伝播する成分を低減することができる。したがって、振動部への応力の影響が低減された圧電振動片となる。[適用例5]前記厚肉部の前記マウント部とともに前記振動部を挟み込む側は切り欠かれ、前記薄肉部の端部が露出していることを特徴とする適用例1乃至4のいずれか1例に記載の圧電振動片。上記構成により、ウエハーから圧電振動片を複数切り出す場合に、圧電振動片一個あたりのウエハーの占有面積を小さくすることができる。よってウエハーから切り出せる圧電振動片の個数を増やして、圧電振動片のコストを抑制することができる。[適用例6]前記マウント部の前記反対面側は、前記マウント部の厚み方向に切り欠かれて段差部が形成されたことを特徴とする適用例1乃至5のいずれか1例に記載の圧電振動片。上述のマウント部の圧電振動子の実装面には導電性接着剤が塗布される。この導電性接着剤に起因する応力が、圧電振動片の端面を経由し、マウント部の他方の主面を伝播し、圧電振動片の実装面の反対面に配置された振動部側に伝播する。よって、上記構成において、段差部により、上述の振動部に伝播する応力の経路を折り曲げることができるので、この折り曲げる位置において応力を効果的に緩和させることができる。[適用例7]前記薄肉部の両面に配置され、前記振動部を形成する励振電極と、前記励振電極から引き出され前記マウント部の前記実装面側と前記反対面側に配置された引出電極と、を備え、前記マウント部の前記反対面側に配置された引出電極は、前記段差部に配置されたことを特徴とする適用例6に記載の圧電振動片。上記構成において、圧電振動片の実装面の反対面に配置された引出電極は、ワイヤーを介して基板と電気的に接続する。よって上記構成において、引出電極は段差部に形成されるため、引出電極とワイヤーとの接続位置の基板を基準とした高さを低くすることができるので、この圧電振動片を用いた圧電振動子の低背化を図ることができる。[適用例8]前記マウント部の前記実装面側の前記引出電極を形成する位置には、1または複数の凹部が形成されたことを特徴とする適用例1乃至7のいずれか1例に記載の圧電振動片。上記構成により、導電性接着剤による接着時において、導電性接着剤のマウント部での拡がりを抑制して、圧電振動子に印加される応力を抑制することができる。[適用例9]適用例1乃至8のいずれか1例に記載の圧電振動片のマウント部の前記実装面側の引出電極と前記基板とを導電性接着剤により接続し、前記マウント部の前記反対面側の引出電極と前記基板とをワイヤーを介して接続したことを特徴とする圧電振動子。上記構成により、マウント部で発生した応力の振動部への影響を緩和させ、周波数特性等が良好な圧電振動子となる。特に適用例7を併用することにより、低背化された圧電振動子を構築できる。[適用例10]適用例1乃至8のいずれか1例に記載の圧電振動片のマウント部の前記実装面側の引出電極と前記基板とを導電性接着剤により接続し、前記マウント部の前記反対面側の引出電極と前記基板とをワイヤーを介して接続し、少なくとも一以上の電子部品を備えてなることを特徴とする電子デバイス。上記構成により、マウント部で発生した応力の振動部への影響を緩和させ、周波数特性等が良好な電子デバイスとなる。特に適用例7を用いることにより、低背化された電子デバイスを構築できる。[適用例11]適用例10に記載の電子デバイスにおいて、前記電子部品が、サーミスタ、コンデンサ、リアクタンス素子、半導体素子のうちのいずれかであることを特徴とする電子デバイス。上記構成により、圧電振動片を発振源として用いた電子デバイスを構築することができる。以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。図1に、第1実施形態に係る圧電振動子の模式図を示し、図1aは断面模式図、図1bは上面図、図1cは圧電振動子を構成する圧電振動片の下面図を示す。また図2に、第1実施形態に係る圧電振動子の変形例の模式図を示し、図2aは断面模式図、図2bは上面図、図2cは圧電振動子を構成する圧電振動片の変形例の下面図を示す。なお以下の説明及び図面において、X′軸、Y′軸、Z′′軸は互いに直交するものとする。第1実施形態の圧電振動子100は、ベース基板48、リング部58、リッド60、圧電振動片10から形成されている。ベース基板48及びリング部58は絶縁体で形成されている。ベース基板48は、例えば平面視で矩形の形状を有している。同様にリング部58も平面視で矩形の形状を有するとともにその内壁が形成する空間において圧電振動片10を収容可能としている。そしてベース基板48の周縁にリング部が接続している。これによりベース基板48とリング部58により圧電振動片10を収容する凹部が形成される。そして、凹部が形成する内部空間62を真空とし内部に圧電振動片10を配置した状態で、凹部の開口部は金属等により形成されたリッド60により封止される。ベース基板48上には圧電振動片10と電気的に接続する接続電極50、52が配置されている。さらに、ベース基板48の底面には外部電極54、56が配置され、外部電極54は、貫通電極64を介して接続電極50と電気的に接続され、外部電極56は貫通電極66を介して接続電極52と電気的に接続される。圧電振動片10は、内部空間62に収容されている。そして、圧電振動片10の、後述のマウント部20のベース基板48側後述の実装面12側に配置された引出電極34は導電性接着剤38を介して接続電極50に接続され、マウント部20のリッド60側後述の反対面14側に配置された引出電極36はAu等のワイヤー40を介して接続電極52に接続される。したがって、圧電振動片10はマウント部20において導電性接着剤38により一点支持され、マウント部20を固定端として片持ち支持状態でベース基板48上に固定される。また引出電極34は励振電極30に接続され、引出電極36は励振電極32に接続される。よって励振電極30は引出電極34、導電性接着剤38、接続電極50、貫通電極64を介して外部電極54に接続され、励振電極32は、引出電極36、ワイヤー40、接続電極52、貫通電極66を介して外部電極56に接続される。したがって、外部電極54、56に交流電圧を印加することにより、圧電振動片10は所定の共振周波数で厚みすべり振動を発振する。図3に、圧電振動片10のオイラー角結晶方位を示す。本実施形態に係る圧電振動片10は、図3に示すように、圧電基板11として、水晶の結晶軸である、電気軸としてのX軸と、機械軸としてのY軸と、光学軸としてのZ軸と、からなる直交座標系の前記X軸を中心として、前記Z軸を前記Y軸の-Y方向へ約35°15′傾けた軸をZ′軸とし、前記Y軸を前記Z軸のZ方向へ傾けた軸をY′軸とし、前記X軸と前記Z′軸に平行な面で構成され、前記Y′軸に平行な方向を厚みとするATカット水晶基板11aを採用している。ここで、非特許文献1には、ATカット水晶素板に関する応力感度についての説明があり、ATカット水晶基板11aでは、X軸をY′軸周りに-X軸から-Z′軸へ向かう方向へ60°または120°回転させることにより、Z′軸を回転して得られるZ′′軸方向が最も応力感度が鈍くなることが記載されている。そこで、本実施形態の圧電振動片10は、このATカット水晶基板11aにおいて、Z′軸をY′軸回りにX軸方向へ回転させることを正の回転角として、Z′軸をY′軸回りに角度ψ-120°から60°の範囲で回転させて得られるZ′′軸に平行な方向を長辺縁辺とし、X軸をY′軸回りにZ′軸とともに回転させて得られるX′軸に平行な方向を短辺縁辺とする矩形形状の外形の圧電基板11を用いている。即ちATカット水晶基板11aの面内方位を角度ψだけ回転させたものが圧電振動片10の外形を形成する圧電基板11となっている。そして上述の圧電基板11を用い、短辺方向を前記X′軸方向、長辺方向を前記Z′′軸方向とする矩形形状の外形を有する圧電振動片10を形成し、-Y′軸側の面がベース基板48に対向する実装面12となり、Y′軸側の面が実装面12の反対面14となる。そして、本実施形態の圧電振動片10には、マウント部20、緩衝部22、厚肉部16の順でZ′′軸方向に並んで配置される。厚肉部16は、圧電振動片10のZ′′軸側に配置されている。そして厚肉部16の-Y′軸側の主面の中央部には、-Y′軸側の主面をY′軸方向に凹陥する第1の凹陥部17Aが配置されている。また、厚肉部16のY′軸側の主面の第1の凹陥部17Aに対向する位置にはY′軸側の主面を-Y′軸方向に凹陥する第2の凹陥部17Bが配置されている。よって、厚肉部16の中央部には、第1の凹陥部17Aの底部17Aaと第2の凹陥部17Bの底部17Baと、をそれぞれ主面とし、厚肉部16の厚みより薄く形成された薄肉部18が配置される。薄肉部18は、第1の凹陥部17A及び第2の凹陥部17Bにより形成されるため、その両面で厚肉部16の厚み方向で厚肉部16と段差を有することになる。また第1の凹陥部17Aは、第2の凹陥部17Bよりもより深く凹陥している。これにより、薄肉部18は、厚肉部16の厚み方向Y′軸方向で厚肉部16の反対面14側の面Y′軸側の面に偏在して配置されることになる。この薄肉部18は、薄肉部18の表面の粗さを小さくするため、エッチングにより形成することが好適である。エッチングにより形成する場合は、水晶の異方性により、薄肉部18の周縁には薄肉部18の表面に対して傾斜した傾斜面18aが形成される。また薄肉部18の実装面側には励振電極30が配置され、反対面14側には励振電極32が配置される。この励振電極30、励振電極32により、薄肉部18において厚みすべり振動の発生領域となる振動部が形成される。マウント部20は、圧電振動片10の-Z′′軸側に配置され、マウント部20の実装面12側には励振電極30と引出電極34を介して電気的に接続するパッド電極34aが配置され、マウント部20の反対面14側には励振電極32と引出電極36を介して電気的に接続するパッド電極36aが配置される。パッド電極34aは導電性接着剤38を介してベース基板48の接続電極50に接続され、パッド電極36aはAu等のワイヤー40を介してベース基板48の接続電極52に接続される。緩衝部22は、マウント部20と厚肉部16との間に配置されている。そして緩衝部22にはX′軸方向を長手方向とするスリット24が配置されている。スリット24は、X′軸方向を長手方向とし圧電振動片10をY′軸方向から貫通する貫通孔として形成される。これにより緩衝部22のX′軸方向の両端にはマウント部20と厚肉部16とを連結する連結部28が形成される。この連結部28には前述の引出電極34、引出電極36が配置される。上述のように、圧電振動片10は導電性接着剤38で一点支持されている。この場合、圧電振動片10においては、導電性接着剤38と圧電振動片10との熱膨張係数の違いにより、圧電振動片10と導電性接着剤38の接続位置を中心として圧電振動片10に対して同心状に膨張収縮させる応力が発生する。この応力は、圧電振動片10の表面を伝播する成分が支配的となる。しかし、上記構成により、マウント部20から圧電振動片10の表面を伝播して振動部励振電極30、励振電極32の両面へ伝達する経路の長さが上述の薄肉部18が形成する段差の分だけ長くなるので、振動部に到達する応力を緩和させることができる。また段差により応力の経路が2回折り曲げられるので、この折れ曲がる位置において応力が平板表面を伝播しながら緩和される場合よりも効果的に緩和されるため、結果的に振動部に到達する応力を緩和させることできる。さらに緩衝部22にスリット24が設けられているため、圧電振動片10の表面を伝播する応力の振動部側に至る経路の大部分を遮断することができる。したがって、上記構成によりマウント部20で発生した応力の振動部への影響を緩和させ、周波数特性等が良好な圧電振動片10となる。また上述のように、薄肉部18は、厚肉部16の厚み方向Y′軸方向で厚肉部16の反対面14側に偏在して配置されている。これにより、圧電振動片10のマウント部20の実装面12側に導電性接着剤38を塗布しても、導電性接着剤38の接続位置から実装面12側の振動部励振電極30までの距離が長くなるので、前記接続位置で発生し振動部励振電極30へ伝達する応力を緩和させることができる。さらに、本実施形態においては、非特許文献1に示す研究成果により、圧電振動片10のZ′′軸方向に伝播する応力に対する応力感度は低減されることになる。したがって、上述のように圧電振動片10の長辺をZ′′軸方向とし、短辺をX′軸方向とすることで、マウント部20で発生した応力のうち振動部側に伝播する成分を低減することができる。したがって、振動部への応力の影響が低減された圧電振動片10圧電振動子100となる。また本実施形態においては、図2に示すようにスリット24の代わりにX′軸方向に長手方向を有する溝26を形成してもよい。このように緩衝部22に溝26を形成した場合、実装面12側の振動部励振電極30に伝播する応力は、溝26の-X軸側の側面26a、底面26b、溝26のX軸側の側面26cの順に通過する経路となるので、その分経路が長くなるとともに、溝26により経路が4回折り曲げられるので振動部励振電極30に伝達する応力を緩和させることができる。図4に、図1cの一点鎖線で囲まれた部分の詳細図その1を示し、図4aは下面図、図4bは図4aのA-A′線断面図を示す。また図5に、図1cの一点鎖線で囲まれた部分の詳細図その2を示し、図5aは下面図、図5bは図5aのA-A′線断面図を示す。さらに、図6に、図1cの一点鎖線で囲まれた部分の詳細図その3を示し、図6aは下面図、図6bは図6aのA-A′線断面図を示す。図4、図5、図6はマウント部20の実装面側であって、マウント部20の実装面12側に形成された引出電極34の導電性接着剤38との接続部分の詳細図となっている。図4では、マウント部20の実装面12側に小さな複数の円形の凹部42を形成し、マウント部20の実装面12側及び凹部42の側面、底面を覆うように引出電極34が形成されている。図5では、マウント部20の実装面12側に1つの大きな円形の凹部44を形成し、マウント部20の実装面12側及び凹部44の側面、底面を覆うように引出電極34が形成されている。図6では、マウント部20の実装面12側に一つの大きなリング状の凹部46を形成し、マウント部20の実装面12側及び凹部46の側面、底面を覆うように引出電極34が形成されている。このようにマウント部20の実装面12側に凹部42、凹部44、凹部46を形成することにより、この凹部42、44、46が導電性接着剤38の接着剤溜りとなり、導電性接着剤38がマウント部20全体に拡がらないようにすることができる。これにより導電性接着剤38が圧電振動片10に与える応力を小さくすることができる。本実施形態の圧電振動片10は、その外形をフォトリソエッチング加工により形成することができる。この場合、圧電振動片10は、圧電振動片10の外形を形成する工程、スリット24を形成する工程、薄肉部18の実装面12側を掘り込む工程、薄肉部18の反対面14側を形成する工程が別々に必要となる。そしてその後励振電極30、32、引出電極34、36、パッド電極34a、36aを形成する工程を経ることにより圧電振動片10が形成される。またスリット24、溝26、凹部42、44、46はサンドブラストにより形成することができる。スリット24もフォトリソエッチング加工により形成することが可能である。この場合は上述の工程に加えてスリット24を形成する工程が必要となる。また溝26もフォトリソエッチング加工により形成することが可能である。この場合、溝26の深さが薄肉部18の実装面12側を掘り込む深さと同じであれば、溝26を薄肉部18の実装面12側を掘り込む工程と同時に形成することができる。図7に、第2実施形態に係る圧電振動子を示し、図7aは断面模式図を示し、図7bは上面図、図7cは圧電振動子を構成する圧電振動片の下面図を示す。第2実施形態の圧電振動子120は、基本的には第1実施形態と共通するが、圧電振動子120を構成する圧電振動片70のマウント部72の反対面14側は、マウント部72の厚み方向に切り欠かれて段差部74が形成された点で相違する。そして、マウント部72の反対面14側に配置された引出電極36は、段差部74に配置された点で相違する。上述のように、マウント部72の圧電振動片70の実装面12には導電性接着剤38が塗布される。この導電性接着剤38に起因する応力が、圧電振動片70の端面を経由し、マウント部72の反対面14側を伝播し、圧電振動片70の反対面14側に配置された振動部励振電極32側に伝播する。よって、上記構成において、段差部74により、上述の振動部に伝播する応力の経路を折り曲げることができるので、この折り曲げる位置において応力を効果的に緩和させることができる。また、圧電振動片70の反対面14に配置された引出電極36は、ワイヤー40を介してベース基板48側と電気的に接続する。よって上記構成において、引出電極36は段差部74に形成されるため、引出電極36とワイヤー40との接続位置のベース基板48を基準とした高さを低くすることができるので、この圧電振動片70を用いた圧電振動子120の低背化を図ることができる。なお、段差部74はサンドブラストにより形成することが可能である。また段差部74の掘り込む深さが薄肉部18の反対面14側の掘り込む深さと同じであれば、段差部74はフォトリソエッチング加工において、薄肉部18の反対面14側の形成工程と同時に形成することができる。図8に、第3実施形態に係る圧電振動子を示し、図8aは断面模式図、図8bは上面図、図8cは圧電振動子を構成する圧電振動片80の下面図を示す。第3実施形態に係る圧電振動子140は、基本的には第1実施形態、第2実施形態と類似するが、圧電振動子140を構成する圧電振動片80において、厚肉部82のマウント部72とともに振動部薄肉部84を挟み込む側、すなわち厚肉部82の薄肉部84よりZ′′軸側の部分は切り欠かれ、薄肉部84のZ′′軸側の端部が露出している点で相違する。このような構成により振動部そのものを犠牲にすることなく、圧電振動片80のZ′′軸方向の長さを短くすることができる。なお図8において破線で示す部分は第1実施形態の圧電振動片10、第2実施形態の圧電振動片70のZ′′軸側の端部を示す。これにより、ウエハーから圧電振動片80を複数切り出す場合に、ウエハーに対する圧電振動片80一個あたりのウエハーの占有面積を小さくすることができる。よってウエハーから切り出せる圧電振動片80の個数を増やして、圧電振動片80のコストを抑制することができる。図9に、本実施形態の圧電振動片を用いた電子デバイスその1を示し、図9aは断面模式図、図9bは上面図を示す。本実施形態の電子デバイス300は、パッケージ302基板、圧電振動片70圧電振動片10、80でも良いを駆動させる集積回路IC310、リッド312により構成されている。パッケージ302は、図9の破線で示すように3層構造で形成されている。パッケージ302の下面には外部電極314が形成されている。またパッケージ302の凹部304の下段部306には複数の接続電極316が配置されている。接続電極316は、IC310に形成された複数のパッド電極320に対向する配置で複数形成され、各接続電極316は対応するパッド電極320に接続する。またパッケージ302の凹部304の上段部308には、圧電振動片70のパッド電極34a、36aと導電性接着剤38を介して接続する接続電極318が形成されている。上述のように、パッケージ302の凹部304の下段部306に形成された接続電極316は、パッド電極320と接続するものであるが、接続電極318と電気的に接続するものと、外部電極314に接続するものがある。よってIC310は接続電極316及び外部電極314を介して外部と電気的に接続され、圧電振動片70のパッド電極34a、36aは接続電極318及び接続電極316を介してIC310と電気的に接続される。したがってIC310は、外部電極314を介して電力が供給されると、圧電振動片70を駆動させることができる。本実施形態の電子デバイス300においては、圧電振動片70とIC310とが共に凹部304においてリッド312によりシングルシールにて封止された構造を有している。上記構成により、圧電振動片70の振動部への応力を緩和させた電子デバイス300となる。図10に、本実施形態の圧電振動片を用いた電子デバイスその2を示しし、図10aは断面模式図、図10bは上面図を示す。図10においては、パッケージ402基板の両面に凹部404、406を形成し、一方の凹部404に圧電振動片70圧電振動片10、80でも良いを搭載するとともにリッド408で封止し、他方の凹部406には集積回路IC416を取り付けた構成を有した電子デバイス400となっている。そしてパッケージ402の下端には外部電極410が形成され、また凹部406には外部電極410または凹部404に配置された接続電極420、421と電気的に接続するとともに、ワイヤー414を介してIC416のパッド電極418と電気的に接続する接続電極412が配置されている。一方、凹部404に配置された接続電極420は、圧電振動片70の引出電極34と導電性接着剤38を介して接続され、同様に凹部404に配置された接続電極421は引出電極36とワイヤー40を介して接続される。よって圧電振動片70はマウント部72を固定端として片持ち支持状態でパッケージ402に接続される。このように圧電振動片70とIC416とを隔離することによって、圧電振動片70のIC416からの熱の影響を低減することができる。図11に、本実施形態の圧電振動片を用いた電子デバイスその3を示し、図11a5断面模式図、図11bは上面図を示す。図11においては、図7に示す圧電振動子120圧電振動子100、140でも良いを用いて電子デバイス500を形成している。すなわち、圧電振動子120を駆動する集積回路IC504を搭載した基板502上にIC504パッド電極506と電気的に接続する電極球512を配置し、この電極球512により圧電振動子120を支持している。そして、電極球512と圧電振動子120の外部電極54、56、57とを電気的に接続し、基板502、IC504、電極球512、圧電振動子120を樹脂等のモールド剤516により一体形成している。ここで、基板502の下面には外部電極510が形成され、基板502の上面には、その一部が外部電極510と貫通電極518を介して電気的に接続される複数の接続電極508が形成されている。そしてIC504に形成されたパッド電極506のうち、一部は電極球512にワイヤー514を介して接続され、残りは接続電極508にワイヤー514を介して接続されている。上記構成とすることにより、既存の圧電振動子120の規格に対応して基板502、IC504、電極球512等の配置をして電子デバイス500を形成することができるのでコストを抑制することができる。なお、いずれの実施形態においてもICと各電極との接続はフェイスダウンボンディング方式を用いてもよい。またいずれの圧電振動子、電子デバイスの実施形態においても、上述のいずれの実施形態の圧電振動片も適用できる。なお、上述の電子デバイスにおいては、圧電振動子に半導体素子ICに代表される電子部品を備えた構成として説明したが、少なくとも一以上の電子部品を備えることが好適である。そして前記電子部品としては、サーミスタ、コンデンサ、リアクタンス素子等を適用することができ、圧電振動片を発振源として用いた電子デバイスを構築することができる。