"シーリング時に被シール物のシール領域に印字対象情報を表示させるシーリング方法であって、弾性体の表面に対してレーザー加工を施すことで、前記印字対象情報に対応した形状を有する複数の凹部を当該表面に形成し、前記被シール物の前記シール領域を圧着挟持するための第1圧着部及び第2圧着部のうちの一方の端面に前記弾性体を設置し、前記弾性体の形成面を前記被シール物に対向させた状態で、前記第1圧着部と前記第2圧着部の間に前記被シール物を圧着挟持して加熱溶融することにより、前記複数の凹部内に加熱溶融された被シール物が入り込み、シールと同時に前記複数の凹部に対応する形状の複数の凸部がシール領域に形成されることを特徴とするシーリング方法。前記複数の凹部の深さが、前記被シール物の厚みより小さいことを特徴とする請求項1に記載のシーリング方法。前記複数の凹部の深さが、0.1mmより小さいことを特徴とする請求項2に記載のシーリング方法。前記レーザー加工は、前記印字対象情報に対応した形状を複数のドットによって形成する加工方法であって、150DPI~300DPIの解像度で前記複数のドットを形成することを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載のシーリング方法。請求項1~4の何れか1項に記載のシーリング方法によってシールされることで、前記複数の凸部が前記シール領域に形成されたことを特徴とする被シール物。被シール物のシール領域を圧着挟持するための第1圧着部及び第2圧着部と、圧着挟持されたシール領域を加熱溶融してシールするため、前記第1圧着部と前記第2圧着部の少なくとも一方に設けられるヒーターと、を備えたヒートシール装置であって、表面に対してレーザー加工が施されることで、印字対象情報に対応した複数の凹部が当該表面に形成された弾性体を、前記第1圧着部と前記第2圧着部の一方の端面に備え、前記弾性体の形成面を前記被シール物に対向させた状態で、前記第1圧着部と前記第2圧着部の間に前記被シール物を圧着挟持して加熱溶融することにより、前記複数の凹部内に加熱溶融された被シール物が入り込み、シールと同時に前記複数の凹部に対応する形状の複数の凸部がシール領域に形成されることを特徴とするヒートシール装置。前記複数の凹部の深さが、前記被シール物の厚みより小さいことを特徴とする請求項6に記載のヒートシール装置。前記複数の凹部の深さが、0.1mmより小さいことを特徴とする請求項7に記載のヒートシール装置。前記レーザー加工は、前記印字対象情報に対応した形状を複数のドットによって形成する加工方法であって、150DPI~300DPIの解像度で前記複数のドットが形成されていることを特徴とする請求項6~8の何れか1項に記載のヒートシール装置。請求項6~9の何れか1項に記載のヒートシール装置に用いられることを特徴とする弾性体。しかし、この技術をそのまま利用して、シーリング時に、所定のシール領域に印字を行った場合、以下のような問題が生じる。この点につき、以下図面を参照して説明する。図7は、従来方法によって切削したシリコンゴムを用いて包装袋をシーリングする過程を説明するための概念図である。なお、かかる問題点は、本発明者の鋭意研究によって新たに見出されたものである。まず、図7aに示すように、包装袋FBのシール領域となる開口部をシールする際には、当該開口部を構成する2枚のフィルムF1,F2を重ね合わせた状態で、第1圧着部4と第2圧着部5との間にセットする。ここで、第1圧着部4は、アルミ等で構成された第1圧着体41と、その端面に設置されたヒーター42とを備える。また、第2圧着部5は、耐熱性樹脂で構成された第2圧着体51と、その端面に設置されたシリコンゴム52とを備える。そして、このシリコンゴム52の表面には、所定の凹部61が予め形成されている。この凹部61は、切削によって印字対象情報に対応する形状が彫り込まれることで形成されたものである。すなわち、凹部61が形成された状態のシリコンゴム52は、いわばゴム印の表面のように明瞭な凹凸が形成されている。次に、図7bに示すように、第1圧着部4と第2圧着部5との間に包装袋FBのシール領域を圧着挟持させる。次に、図7cに示すように、両圧着部間を加圧すると共に、ヒーター42により包装袋FBを加熱する。これにより、ヒーター42により加熱された包装袋FBのシール領域が溶融してシールされる。このとき、溶融されたフィルムはシリコンゴム52の凹部61内に入り込む。そして、図7dに示すように、冷却後、圧着状態を開放する。これにより、シール領域においてフィルムF1及びF2がシーリングされると共に、凹部61に対応する形状の凸部62が形成される。この凸部62によって、シール領域に印字対象情報が印字される。しかし、この方法によれば、シリコンゴム52に予め彫り込まれていた凹部61の彫り込み深さが深いため、圧着時図7Bの状態で凹部61内に含まれていた空気の一部がシール後にも残存したり領域71、完全に凹部61内を溶融したフィルムが充填できずに固化したりする領域72という現象が発生し、この結果、不鮮明な印字となってしまうという課題がある。特に、フィルムF1,F2の厚みが薄い場合には、この課題が顕著に現れる。本発明は、上記の課題に鑑み、シーリングと共にシール領域に印字を行う際、鮮明に印字することのできるシーリング方法を提供することを目的とする。また、本発明は、このようなシーリング技術の実現が可能なヒートシール装置の提供を目的とする。上記課題を解決すべく、本発明に係るシーリング方法は、シーリング時に被シール物のシール領域に印字対象情報を表示させるシーリング方法であって、弾性体の表面に対してレーザー加工を施すことで、前記印字対象情報に対応した形状を有する複数の凹部を当該表面に形成し、前記被シール物の前記シール領域を圧着挟持するための第1圧着部及び第2圧着部のうちの一方の端面に前記弾性体を設置し、前記弾性体の形成面を前記被シール物に対向させた状態で、前記第1圧着部と前記第2圧着部の間に前記被シール物を圧着挟持して加熱溶融することにより、前記複数の凹部内に加熱溶融された被シール物が入り込み、シールと同時に前記複数の凹部に対応する形状の複数の凸部がシール領域に形成されることを特徴とする。上記のような構成としたことで、切削によって印字対象情報に対応する形状が彫り込まれる従来方法と比較して、弾性体の表面に形成される凹部の深さを極めて浅くする加工が可能となる。これにより、圧着時に、空気の一部が残存したり、溶融した被シール物が凹部に完全に充填することなく固化したりするという従来の課題が生じることなく、鮮明に印字対象情報をシール領域に表示させることが可能となる。このとき、特に前記複数の凹部の深さを、前記被シール物の厚みより小さくすることが好ましい。特に、前記複数の凹部の深さを0.1mmより小さくするのが好適である。このようにすることで、厚みが0.1mm程度の極薄フィルムによって被シール物が構成されている場合においても、鮮明に印字対象情報をシール領域に表示させることが可能となる。また、上記の構成に加えて、前記レーザー加工は、前記印字対象情報に対応した形状を複数のドットによって形成する加工方法であって、150DPI~300DPIの解像度で前記複数のドットを形成することを特徴とする。このように構成することで、印字対象情報をシール領域に対して、より鮮明に表示させる効果が得られる。また、本発明に係るヒートシール装置は、被シール物のシール領域を圧着挟持するための第1圧着部及び第2圧着部と、圧着挟持されたシール領域を加熱溶融してシールするため、前記第1圧着部と前記第2圧着部の少なくとも一方に設けられるヒーターと、を備えたヒートシール装置であって、表面に対してレーザー加工が施されることで、印字対象情報に対応した複数の凹部が当該表面に形成された弾性体を、前記第1圧着部と前記第2圧着部の一方の端面に備え、前記弾性体の形成面を前記被シール物に対向させた状態で、前記第1圧着部と前記第2圧着部の間に前記被シール物を圧着挟持して加熱溶融することにより、前記複数の凹部内に加熱溶融された被シール物が入り込み、シールと同時に前記複数の凹部に対応する形状の複数の凸部がシール領域に形成されることを特徴とする。本発明によれば、シーリング時において、シール領域に鮮明に印字を行うことが可能となる。以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、図7に示した構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付している。ヒートシール装置まず、本発明のヒートシール装置の構成の一例につき、図1に示す斜視図を参照して説明する。ヒートシール装置1は、本体2と、当該本体2に対して回動可能に取り付けられたアーム部3とを備えている。本体2には、第1圧着部4が設けられ、アーム部3には、当該アーム部3が回動することにより第1圧着部4に圧着可能な第2圧着部5が設けられている。以下では、被シール物の一例として包装袋FBをシールする場合について説明するが、被シール物は包装袋FBに限られるものではない。このヒートシール装置1を使用する場合には、包装袋FBのシール領域となる開口部側の端部を第1圧着部4と第2圧着部5との間に挿入した後、本体2に接続されている操作ボタン6を操作することにより、アーム部3を回動させる。これにより、第1圧着部4と第2圧着部5との間に包装袋FBのシール領域が圧着挟持される。第1圧着部4と第2圧着部5の少なくとも一方には、ヒーター図1では図示されていないが設けられており、圧着挟持された包装袋FBのシール領域を加熱溶融してシールすることができる。なお、図1に示すヒートシール装置1の構成はあくまで一例であって、操作ボタン6の構成など、適宜自由に変更して構わない。圧着部図2は、第1圧着部4と第2圧着部5の構成を斜め下方から見た斜視図である。第1圧着部4は、第2圧着部5側の端面にヒーター42を設けている。図2に示すように、ヒーター42を覆うように構成された、ヒーター42保護用の保護テープ43が設けられていてもよい。また、第2圧着部5は、第2圧着体51における第1圧着部4側の端面に、シリコンゴム52弾性体の一態様である。を設けている。第1圧着体41は、例えばアルミ製であり、ヒートシール装置1に対して横方向に延びる長尺形状を有している。ヒーター42は、第1圧着体41の長手方向に沿って延びており、通電すると加熱される。保護テープ43は、例えばフッ素樹脂で形成され、内側に配置されるヒーター42を保護する。この保護テープ43は、断面形状がほぼコの字型に構成され、第1圧着体41の長手方向に沿った形状を有する。ヒーター42の内側には、絶縁及び熱伝導を考慮して、サーコンシート、シリコンゴム、ガラステープ図示せずなどの他の部材が配置されていてもよい。第2圧着体51は、例えば耐熱性樹脂で構成されており、第1圧着体41に対して平行に延びる長尺形状を有している。シリコンゴム52は、第2圧着体51の長手方向に沿った形状を有する。図2に示すように、シリコンゴム52の第1圧着部4側の表面には、印字対象情報に対応した形状を示す凹部21が形成されている。この凹部21は、従来の凹部61とは異なり、シリコンゴム52の表面に対してレーザー加工が施されて形成されたものである。なお、図2では、一例として、凹部21が本件出願人である富士インパルス株式会社のロゴに対応した形状とした場合を示している。より具体的には、シリコンゴム52の表面にレーザーを照射することで、ドット単位の極小凹部を形成する。そして、印字対象情報に対応した形状ここでは企業ロゴの形状となるようにレーザーの照射位置を変化させることで、複数のドット型極小凹部をシリコンゴム52の表面に形成することで、凹部21を形成する。そして、レーザーの照射時には、彫り込みで形成した凹部61と比べて著しく浅くなるように深さが01mmよりも浅く凹部21を形成する。すなわち、本実施形態では、シリコンゴム52の表面上において、凹部21の形成箇所と非形成箇所の高低差が01mm未満、更に好ましくは007mm未満となるように形成する。このように、シリコンゴム52の表面に極めて浅い凹部21を形成する加工は、レーザー照射によって実現できるものである。例えば、包装袋FBに利用されるフィルムの中には、厚みが01mm程度の薄型フィルムで構成されているものが存在するが、凹部21は、その深さが、このような薄型フィルムの厚みよりも小さい寸法となるような条件でレーザー照射されることで形成される。なお、本実施形態では、レーザー照射による各ドットの直径を01mmとして形成した。そして、各ドットを連続的に形成することで、印字対象情報に対応した直線や曲線を表現している。シール動作図3は、本発明方法によって包装袋をシーリングする過程を説明するための概念図である。これらの図は、模式的に示したものであり、図面上の寸法比と実際の構成の寸法比は必ずしも一致しない。なお、図7と同様の過程については、その説明を簡略化する。図3aに示すように、包装袋FBを第1圧着部4と第2圧着部5との間にセットした後、図3bに示すように圧着を行う。そして、図3cに示すように、加圧及び加熱処理を行う。このとき、前述したように、シリコンゴム52の表面には、深さの変化が著しく微細に形成された凹部21が形成されている。つまり、凹部21の深さは極めて浅いものであるため、溶融したフィルムが凹部21の形状に沿って完全に密着する。また、内部に空気が残存するということがない。その後、図3dに示すように、冷却後、圧着状態を開放する。これにより、シール領域においてフィルムF1及びF2がシーリングされると共に、凹部21に対応する形状の凸部22が形成される。この凸部22によって、シール領域に印字対象情報が印字される。上記実施形態によれば、シール領域に鮮明な印字を行うことが可能となる。シール態様の一例図4は、シール領域F4がシールされた包装袋FBの一態様を示す模式図である。この例では、包装袋FBの一端部を上記ヒートシール装置1でシールすることにより、当該一端部のシール領域F4に印字対象情報が付された複数の凸部F3図3の凸部22に対応する。が印字されている。ただし、包装袋FBの一端部だけでなく、両端部を上記ヒートシール装置1でシールすることにより、両端部に印字対象情報が付された複数の凸部F3を形成することも可能である。印字対象情報としては、企業名及びロゴといったものの他、包装袋FBの内容物Nに関する情報としても構わないし、注意しなければならない事項、内容物Nに関する賞味期限、保存方法、及び使用方法などに関する情報としても構わない。注意事項に関する情報の一例としては、加熱後に開封時のやけどに注意することや、特定者に対する内容物Nに関する注意事項含まれるアレルギー物質、カロリー、塩分などといったものが挙げられる。また、使用方法に関する情報の一例としては、開封したらその日のうちに使用することといったものが挙げられる。図5は、本発明方法と従来方法の印字の鮮明度を比較した画像である。aが本発明方法でシールしたときの写真画像凹部21の深さを006mmとした、bが従来方法でシールしたときの写真画像凹部61の深さを015mmとしたであり、いずれも薄型のフィルム上に印字した場合を示している。従来方法では印字対象情報が不鮮明であるのに対し、本発明方法によれば鮮明に印字対象情報を読み取ることが可能である。図6は、本発明方法と従来方法の圧着時におけるフィルムへの転写の仕方の違いを示す模式図である。aは本発明方法による場合であり、凹部21の深さを006mmとした。bは従来方法による場合であり、凹部61の深さを01mm以上ここでは015mmとした。図6aに示すように、凹部21の深さを極めて浅くすることで、凹部21の底部にまでフィルムF1,F2の溶融物を介して、第1圧着体41及び第2圧着体51による押圧がかかり、凹部21の底部までフィルムの溶融物が完全に充填される。このため、圧着工程終了後、冷却固化されたフィルムF2には凹部21の形状に対応した凸部22が正しく形成される。これに対し、図6bに示すように、深い凹部61をシリコンゴム52に形成した場合、凹部61の底部までフィルムの溶融物が正しく達せず、十分な押圧がかからない。この結果、圧着工程終了後、冷却固化されたフィルムF2に形成される凸部62は、凹部61の形状を正しく反映せず、更には空気残存領域71がフィルム内に形成されてしまう。DPIの変化上述したように、本発明方法では、シリコンゴム52の表面にレーザーを照射してドット状の複数の凹部21によって印字対象情報に対応する形状を形成した。このとき、印字対象情報に対応する形状を表現する際の凹部21の形成パターンとして、同一領域内に形成するドット数の多寡すなわちDPIを変化させてシーリングを行った。本発明者の研究により、シリコンゴム52の表面加工時のDPIの値を、400DPI,300DPI,200DPIと変化させてシーリングをすると、DPIの値が低くなるほど印字の鮮明度が向上することがわかった。特に150DPI~300DPIの範囲とすることで極めて鮮明に印字された。一般の印刷凸版印刷などでは、印字対象情報に対応した凹凸を形成した後、凸部にインクを付すことで印字を行う構成であるため、凹凸を細かく形成すればするほど、印字後に表現される情報に関して、印字対象情報の再現性を高めることができる。本発明者が見出した上記の結果は、一般の印刷においてDPIを高めるほど鮮明に表現できることと比較すると、容易には予測されない結果である。本発明方法において、DPIを低くした場合の方が鮮明度を高める結果となったことの根拠として、発明者は以下の理由を想定している。DPIを高めた場合、印字後のフィルム上の同一領域内に形成される一の凸部の直径が小さくなる。この結果、特に透明性のフィルムを用いた場合においては、光が直進する領域が多くなって、透明度が強くなる。これに対し、DPIを低くすると、一の凸部の直径が大きくなるため、凸部における乱反射が強く発生して凸部形成箇所が非形成箇所と比べて白さが強まり、この結果として鮮明さがより際立つというものである。なお、DPIを低くした方が鮮明さを向上させる効果が得られるといっても、あまりに低くするとそもそも凹部21の形状自体が印字対象情報からかけ離れてしまう。このため、シリコンゴム52への表面加工の精度は150~300DPI程度が好ましい。これは、印刷時においては輪郭を鮮明に出すべく600DPIで表現し、通常のゴムのハンコをレーザーで加工する場合においては600~1200DPIで表現することと比較すると、極めて独創的であるといえる。別実施形態以下に別実施形態について説明する。1上記実施形態では、ヒーター42を第1圧着部4にのみ設ける構成としたが、このような構成に限らず、ヒーター42が第2圧着部5にのみ設けられていてもよいし、第1圧着部4と第2圧着部5の両方にヒーター42が設けられていてもよい。2包装袋FBの材質は特に限定されるものではなく、加熱すれば溶融してシール可能な樹脂フィルム等、種々の材料を使用することができる。また、内容物Nについても、特定のものに限定されるものではない。3本発明では、印字対象情報に対応した凹部21がレーザー照射によって表面に形成される対象をシリコンゴム52としたが、シリコンゴムに限らず耐熱性を有した他の弾性体で実現することが可能である。"