"基板と、基板上に形成され、凹凸パターンが表面に形成された樹脂層と、該樹脂層の少なくとも凹凸パターンの表面上に均一な厚さで形成された離型剤を含有する剥離層とを有する樹脂製モールドであって、前記樹脂層は、溶媒可溶性樹脂、および、前記離型剤と結合可能な置換基を有すると共に前記溶媒可溶性樹脂と相溶性を有する置換基とを有し、溶媒可溶性樹脂に対するブリード性を有する添加剤とを含み、前記添加剤は前記樹脂層表面近傍に偏在し、前記添加剤の離型剤と結合可能な基が、前記離型剤と化学結合して前記樹脂層と剥離層を接合していることを特徴とする樹脂製モールド。前記剥離層表面の純水接触角が100°以上であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂製モールド。前記添加剤が、下記一般式1で表わされる化合物またはその加水分解物であることを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂製モールド。Y3-nCH3nSiX1式1中、Yはメトキシ基またはエトキシ基、Xはエポキシ基、グリシドキシ基、置換基を有していてもよいフェニル基およびアミノ基からなる群から選ばれる1種を含有する有機基、nは0または1である。前記樹脂層中の前記添加剤の含有量が1~13重量であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の樹脂製モールド。前記溶媒可溶性樹脂が、前記式1におけるXと同種の置換基を有する構成単位を有することを特徴とする請求項3または4に記載の樹脂製モールド。前記溶媒可溶性樹脂において、前記式1におけるXと同種の置換基を有する構成単位の割合が1~15重量であることを特徴とする請求項5に記載の樹脂製モールド。前記添加剤の前記溶媒可溶性樹脂と相溶性を有する置換基が、前記式1における置換基Xであることを特徴とする請求項3~6のいずれか1項に記載の樹脂製モールド。前記添加剤の前記離型剤と結合可能な置換基が、前記式1における置換基Yまたはその加水分解された基であることを特徴とする請求項3~7のいずれか1項に記載の樹脂製モールド。前記離型剤が、フッ素系シランカップリング剤、片末端アミン化パーフルオロパーフルオロエーテル化合物および片末端カルボキシル化パーフルオロパーフルオロエーテル化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載の樹脂製モールド。前記基板が、樹脂基板、ガラス基板、シリコン基板、サファイア基板、炭素基板またはGaN基板である請求項1~9のいずれか1項に記載の樹脂製モールド。前記樹脂基板が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、環状ポリオレフィンおよびポリエチレンナフタレートからなる群から選ばれる1種の樹脂であることを特徴とする請求項10に記載の樹脂製モールド。表面の凹凸パターンの周期が、10nm~50μmであることを特徴とする請求項1~11のいずれか1項に記載の樹脂製モールド。表面の凹凸パターンの形状が、線状、円柱状、モスアイ形状またはレンズ形状であることを特徴とする請求項1~12のいずれか1項に記載の樹脂製モールド。I基板上に溶媒可溶性樹脂および添加剤を溶媒に溶解した溶液を塗布し、樹脂溶液層を形成する工程と、II前記樹脂溶液層から溶媒を除去し、基板上に樹脂層を形成する工程と、IIIモールドを前記樹脂層に当接して、該モールドの表面に形成された凹凸パターンを前記樹脂層の表面に転写する工程と、IV前記樹脂層の少なくとも凹凸パターンを有する面上に離型剤を塗布し、均一な厚さの剥離層を形成する工程とを含むことを特徴とする樹脂製モールドの製造方法。樹脂表面に請求項1~13のいずれか1項に記載の樹脂製モールドを当接する工程と、前記樹脂から前記樹脂製モールドから剥離する工程とを含むことを特徴とする樹脂製モールドの使用方法。前記樹脂が、光硬化性樹脂であることを特徴とする請求項15に記載の樹脂製モールドの使用方法。ローラーに固定されていることを特徴とする請求項1~13のいずれか1項に記載の樹脂製モールド。本発明は、転写欠陥がなく、インプリントする樹脂との剥離性に優れ、またインプリントにより離型剤の脱落の生じない樹脂製モールドを提供することを課題とする。また、安価に量産可能な樹脂製モールドを提供することを課題とする。さらには、ローラー等に固定して使用することが可能な柔軟性のある樹脂製モールドを提供することを課題とする。[1]基板と、基板上に形成され、凹凸パターンが表面に形成された樹脂層と、該樹脂層の少なくとも凹凸パターンの表面上に均一な厚さで形成された離型剤を含有する剥離層とを有する樹脂製モールドであって、前記樹脂層は、溶媒可溶性樹脂、および、前記離型剤と結合可能な置換基を有すると共に前記溶媒可溶性樹脂と相溶性を有する置換基とを有し、溶媒可溶性樹脂に対するブリード性を有する添加剤とを含み、前記添加剤は前記樹脂層表面近傍に偏在し、前記添加剤の離型剤と結合可能な基が、前記離型剤と化学結合して前記樹脂層と剥離層を接合していることを特徴とする樹脂製モールド。[2]前記剥離層表面の純水接触角が100°以上であることを特徴とする[1]に記載の樹脂製モールド。[3]前記添加剤が、下記一般式1で表わされる化合物またはその加水分解物であることを特徴とする[1]または[2]に記載の樹脂製モールド。Y3-nCH3nSiX1式1中、Yはメトキシ基またはエトキシ基、Xはエポキシ基、グリシドキシ基、置換基を有していてもよいフェニル基およびアミノ基からなる群から選ばれる1種を含有する有機基、nは0または1である。[4]前記樹脂層中の前記添加剤の含有量が1~13重量であることを特徴とする[1]~[3]のいずれか1に記載の樹脂製モールド。[5]前記溶媒可溶性樹脂が、前記式1におけるXと同種の置換基を有する構成単位を有することを特徴とする[3]または[4]に記載の樹脂製モールド。[6]前記溶媒可溶性樹脂において、前記式1におけるXと同種の置換基を有する構成単位の割合が1~15重量であることを特徴とする[5]に記載の樹脂製モールド。[7]前記添加剤の前記溶媒可溶性樹脂と相溶性を有する置換基が、前記式1における置換基Xであることを特徴とする[3]~[6]のいずれか1に記載の樹脂製モールド。[8]前記添加剤の前記離型剤と結合可能な置換基が、前記式1における置換基Yまたはその加水分解された基であることを特徴とする[3]~[7]のいずれか1に記載の樹脂製モールド。[9]前記離型剤が、フッ素系シランカップリング剤、片末端アミン化パーフルオロパーフルオロエーテル化合物および片末端カルボキシル化パーフルオロパーフルオロエーテル化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする[1]~[8]のいずれか1に記載の樹脂製モールド。[10]前記基板が、樹脂基板、ガラス基板、シリコン基板、サファイア基板、炭素基板またはGaN基板である[1]~[9]のいずれか1に記載の樹脂製モールド。[11]前記樹脂基板が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、環状ポリオレフィンおよびポリエチレンナフタレートからなる群から選ばれる1種の樹脂であることを特徴とする[10]に記載の樹脂製モールド。[12]表面の凹凸パターンの周期が、10nm~50μmであることを特徴とする[1]~[11]のいずれか1に記載の樹脂製モールド。[13]表面の凹凸パターンの形状が、線状、円柱状、モスアイ形状またはレンズ形状であることを特徴とする[1]~[12]のいずれか1に記載の樹脂製モールド。[14]I基板上に溶媒可溶性樹脂および添加剤を溶媒に溶解した溶液を塗布し、樹脂溶液層を形成する工程と、II前記樹脂溶液層から溶媒を除去し、基板上に樹脂層を形成する工程と、IIIモールドを前記樹脂層に当接して、該モールドの表面に形成された凹凸パターンを前記樹脂層の表面に転写する工程と、IV前記樹脂層の少なくとも凹凸パターンを有する面上に離型剤を塗布し、均一な厚さの剥離層を形成する工程とを含むことを特徴とする樹脂製モールドの製造方法。[15]樹脂表面に[1]~[13]のいずれか1に記載の樹脂製モールドを当接する工程と、前記樹脂から前記樹脂製モールドから剥離する工程とを含むことを特徴とする樹脂製モールドの使用方法。[16]前記樹脂が、光硬化性樹脂であることを特徴とする[15]に記載の樹脂製モールドの使用方法。[17]ローラーに固定されていることを特徴とする[1]~[13]のいずれか1に記載の樹脂製モールド。本発明の樹脂製モールドは、インプリントする樹脂との剥離性が良好であり、インプリントにより離型剤の脱落もない。また、インプリントされた樹脂は、転写欠陥がない。さらに本発明の樹脂製モールドは、樹脂を主体とするため、安価で量産可能であり、また柔軟性がある。以下、本発明について具体的に説明する。本発明の樹脂製モールドの模式断面図である図1を用いて説明する。本発明は、基板と、基板上に形成され、凹凸パターンが表面に形成された樹脂層と、該樹脂層の少なくとも凹凸パターンの表面上に均一な厚さで形成された離型剤を含有する剥離層とを有する樹脂製モールドであって、前記樹脂層は、溶媒可溶性樹脂、および、前記離型剤と結合可能な置換基を有すると共に前記溶媒可溶性樹脂と相溶性を有する置換基とを有し、溶媒可溶性樹脂に対するブリード性を有する添加剤とを含み、前記添加剤は前記樹脂層表面近傍に偏在し、前記添加剤の離型剤と結合可能な基が、前記離型剤と化学結合して前記樹脂層と剥離層を接合していることを特徴とする樹脂製モールドに関する。1.樹脂製モールドの製造方法該樹脂製モールドは、I基板上に溶媒可溶性樹脂および添加剤を溶媒に溶解した溶液を塗布し、樹脂溶液層を形成する工程と、II前記樹脂溶液層から溶媒を除去し、基板上に樹脂層を形成する工程と、IIIモールドを前記樹脂層に当接して、該モールドの表面に形成された凹凸パターンを前記樹脂層の表面に転写する工程と、IV前記樹脂層の少なくとも凹凸パターンを有する面上に離型剤を塗布し、均一な厚さの剥離層を形成する工程とを含むことを特徴とする樹脂製モールドの製造方法により製造される。擬似4層構造の樹脂製モールドの製造方法を、図2を参照しながら説明する。図2aに示すように、基板4を準備する。次に図2bに示すように、基板4に樹脂溶液を塗布し、樹脂溶液層3 ́を製造する。次に図2cに示すように、樹脂溶液層3 ́から溶媒を除去し、基板4上に表面近傍に添加剤2が偏在した樹脂層3を形成する。次に図2dに示すように、前記樹脂層3にモールドを当接することにより、該モールドの表面に形成された凹凸パターンを樹脂層の表面に転写する。次に図2eに示すように、前記樹脂層3の少なくとも凹凸パターンを有する面上に均一な厚さの剥離層1を形成する。<工程I:基板上に溶媒可溶性樹脂および添加剤を溶媒に溶解した溶液を塗布し、樹脂溶液層を形成する工程>工程Iにおいては、まず溶媒可溶性樹脂および添加剤が溶媒に均一に溶解した樹脂溶液を製造する。溶媒としては、通常有機溶剤であって、たとえばベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、塩化エチレン、テトラクロロエタン、クロロベンゼン等のハロゲン系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、酢酸メチル、酢酸エチル、エチルセロソルブ、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等のエステル系溶媒、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール系溶媒、その他ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチルホルムアミド等が挙げられ、塗工性の観点からは芳香族系溶媒、エステル系溶媒が好ましい。また、特に好ましい溶媒はプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、トルエンである。添加剤としては、前記離型剤と結合可能な置換基を有すると共に前記溶媒可溶性樹脂と相溶性を有する置換基とを有し、溶媒可溶性樹脂に対するブリード性を有する添加剤を用いることができる。添加剤としては、たとえば、下記一般式1で表わされる化合物またはその加水分解物が挙げられる。Y3-nCH3nSiX1式1中、Yはメトキシ基またはエトキシ基、Xはエポキシ基、グリシドキシ基、置換基を有していてもよいフェニル基およびアミノ基からなる群から選ばれる1種を含有する有機基、nは0または1である。有機基は、好ましくは炭素数1~9、より好ましくは炭素数2~6、さらに好ましくは炭素数3~6である。ここで、Yまたはその加水分解された基は前記離型剤と結合可能である基であると考えられ、また、Xは、前記溶媒可溶性樹脂と相溶性を有する基であると考えられる。溶媒可溶性樹脂としては、前記溶媒に可溶である樹脂であり、かつ前記添加剤と分離することのない樹脂であれば、制限なく用いることができる。たとえばアクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂およびポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられ、添加剤が上記式1で表わされる場合は、添加剤との相溶性の観点からXと同種の置換基を有する構成単位を有する上記記載の熱可塑性樹脂が好ましい。Xと同種の置換基を有する構成単位は、樹脂の全構成単位中好ましくは1~15重量、より好ましくは2~10重量含まれる。前記範囲であると、溶媒可溶性樹脂と添加剤とが分離することがない一方で、溶媒を除去した際に両者が完全に相溶することもなく、添加剤の樹脂層表面へのブリードアウトが生じると考えられる。前記溶媒に溶媒可溶性樹脂および添加剤を加えると、両者は均一に溶解する。溶媒への各成分は、溶媒可溶性樹脂および添加剤の合計を100重量部とすると、溶媒可溶性樹脂を好ましくは87~99重量部、より好ましくは91~98重量部、添加剤を好ましくは1~13重量部、より好ましくは2~9重量部の割合で添加すると好ましい。溶媒に対する溶媒可溶性樹脂および添加剤の合計の添加量は、5~50重量が好ましく、10~40重量がより好ましい。次に基板上に、前記溶媒可溶性樹脂および添加剤を溶媒に溶解した溶液を塗布し、樹脂溶液層を形成する。基板としては、樹脂基板、ガラス基板、シリコン基板、サファイア基板、炭素基板およびGaN基板の中から選択される1種が挙げられる。樹脂基板は柔軟性を有する樹脂製モールドの形成に好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、環状ポリオレフィンおよびポリエチレンナフタレートからなる群から選ばれる1種からなる基板が挙げられる。基板への溶液の塗布方法としては、スピンコート、スプレーコート、バーコート、リップコート、スリットコート等が挙げられる。<工程II:前記樹脂溶液層から溶媒を除去し、基板上に樹脂層を形成する工程>次に、樹脂溶液層から溶媒を除去し、溶媒可溶性樹脂、および、前記離型剤と化学結合可能な置換基を有すると共に前記溶媒可溶性樹脂と相溶性を有する置換基とを有し、かつ溶媒可溶性樹脂に対するブリード性を有する添加剤とを含む樹脂層を形成する。溶媒の除去方法としては、樹脂溶液層をホットプレート等を用いて乾燥させる方法が挙げられる。乾燥温度は、通常溶媒の沸点以上の温度であり、樹脂等の性質に影響を与えない温度である。このようにして形成された樹脂層の厚さは、通常50nm~30μm、好ましくは、500nm~10μmである。このような厚さであるとインプリント加工が行い易いからである。この乾燥工程により、添加剤と溶媒可溶性樹脂の相溶性が変化するものと考えられる。添加剤は、溶媒可溶性樹脂と相溶性を有する置換基を除き、添加剤全体としては溶媒可溶性樹脂と相溶性が良好でないと考えられる。その結果、樹脂溶液層から溶媒が除かれると、添加剤は、溶媒可溶性樹脂と相溶性を有する置換基のみを樹脂層中に残し、その他の構成部分を樹脂層外に出して樹脂層表面にブリードした状態になり、樹脂層表面近傍に偏在することとなると考えられる。よって、添加剤が上記式1で表わされる化合物である場合、溶媒可溶性樹脂が置換基Xと同種類の置換基を有する構成単位を有することにより、溶媒可溶性樹脂と添加剤が部分的に相溶性を有し、添加剤と溶媒可溶性樹脂が分離した構造とならないと考えられる。そして添加剤のX以外の部位が溶媒可溶性樹脂と相溶性を有さないため、添加剤は樹脂層の表面近傍に偏在し、ブリードアウトするものと考えられる。ここで同種類の置換基とは、基本骨格が同一である置換基をいい、たとえば、Xがグリシドキシ基である場合は、エポキシ構造を有する置換基、Xが置換基を有していてもよいフェニル基である場合は、芳香環を有する置換基であることをいう。樹脂層の構成は、溶媒可溶性樹脂と添加剤の合計を100重量とすると、溶媒可溶性樹脂を好ましくは87~99重量、より好ましくは91~98重量、添加剤を好ましくは1~13重量、より好ましくは2~9重量の割合で含有する。溶媒可溶性樹脂と添加剤の割合が上記範囲にあると、樹脂層と剥離層が十分な密着力で接合されるとともに、樹脂層から添加剤が脱離することもない。<工程III:モールドを前記樹脂層に当接して、該モールドの表面に形成された凹凸パターンを前記樹脂層の表面に転写する工程>上記樹脂層の表面に、通常のインプリントに用いられている石英、金属、シリコン等のモールドの表面形状凹凸パターンを転写インプリントする。モールドの表面形状凹凸パターンに特に制限はないが、周期10nm~50μm、深さ10nm~100μm、転写面1.0~1.0×106mm2のものが好ましく、周期20nm~20μm、深さ50nm~1μm、転写面1.0~0.25×106mm2のものがより好ましい。樹脂層に充分な凹凸パターンを形成することができるからである。形状としては、モスアイ、線、円柱、モノリス、円錐、多角錐、マイクロレンズが挙げられる。転写インプリントは、上記樹脂層が熱可塑性樹脂であるため、熱インプリントを行う。熱インプリントは、通常の熱可塑性樹脂の熱インプリントに用いられている操作を行うことができるが、好ましい操作としては、ガラス転移温度Tg以上の温度に加熱した樹脂に、モールドを0.5~50MPaのプレス圧で、10~600秒間保持してプレスした後、樹脂をガラス転移温度Tg以下の温度に冷却し、モールドと樹脂層を引き離す操作を挙げることができる。熱インプリントにより、樹脂層の表面に凹凸パターンが形成される。<工程IV:前記樹脂層の少なくとも凹凸パターンを有する面上に離型剤を塗布し、均一な厚さの剥離層を形成する工程>前記樹脂層の少なくとも形状を有する表面上に、前記離型剤をディップコート、スピンコート、蒸着、スプレー等の通常の塗布操作にて塗布し、剥離層を形成する。なお、離型剤は、離型剤が溶解する有機溶媒で希釈されたものを用いてもよい。離型剤としては、好ましくはフッ素系シランカップリング剤、アミノ基又はカルボキシル基を有するパーフルオロ化合物およびアミノ基又はカルボキシル基を有するパーフルオロエーテル化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種からなり、より好ましくは、フッ素系シランカップリング剤、片末端アミン化パーフルオロパーフルオロエーテル化合物ならびに片末端カルボキシル化パーフルオロパーフルオロエーテル化合物の単体または単体および複合体の混合物からなる群から選ばれる少なくとも1種からなる。離型剤として上記のものを用いると、上記樹脂層への密着が良好であるとともに、インプリントを行う樹脂との剥離性が良好である。上記塗布操作の後、離型剤塗膜表面を、さらにフッ素系溶剤、例えばパーフルオロヘキサン等を用いてリンス処理することが好ましい。上記リンス処理は、剥離層の厚さの均一性を得るために好ましいが、前記離型剤の塗布操作により剥離層の厚さの均一性が維持できる場合は、行わなくてもよい。本工程により、好ましくは、0.5~20nm、より好ましくは0.5~10nm、最も好ましくは、0.5~5nmの剥離層を形成する。剥離層は、樹脂層表面近傍に偏在する添加剤の離型剤と結合可能な基と離型剤とが化学的に結合することにより、前記樹脂層と接合しているものと考えられる。化学的な結合としては、縮合であると考えられる。前記添加剤が、前記一般式1で表わされる場合、置換基Yまたはその加水分解された基が、離型剤の置換基加水分解を生じた基も含むと化学的に結合しているものと考えられる。化学的な結合としては、縮合であると考えられる。上記剥離層は、樹脂層上、少なくとも樹脂層の凹凸パターンを有する表面上に均一な厚さで形成されている。均一な厚さとは、実質的に均一な厚さをいい、好ましくは標準偏差0.1~10の均一な厚さをいう。したがって、剥離層の表面は、樹脂層表面形状の凹凸を維持している。剥離層の剥離層表面の純水に対する接触角は、好ましくは100°以上、より好ましくは100~130°、さらに好ましくは100~120°である。接触角が上記範囲にあると、液体に対する濡れやすさが低いため、液状のインプリント用樹脂を剥離層表面に塗布した際に剥離層表面の樹脂の流動を抑制することができるとともに、インプリントされた樹脂が剥離層表面から剥離しやすくなるものと考えられる。2.樹脂製モールド本発明の樹脂製モールドは、上記製造方法より製造される。本願発明は、多層構造の樹脂製モールドである。本発明の樹脂製モールドは、図1に示すように基板4と、前記基板上に形成され、表面に凹凸パターンを有する樹脂層3と、前記樹脂層表面近傍に偏在する添加剤2と、前記樹脂層3の少なくとも凹凸パターンを有する面上に均一な厚さで形成された剥離層1とを有する擬似4層構造の樹脂製モールドである。本発明の樹脂製モールドの樹脂層は、上記製造方法における工程I~IIIにより形成された樹脂層である。したがって、樹脂層を構成する溶媒可溶性樹脂および添加剤、樹脂層の寸法ならびに樹脂層における構造は上記に述べた内容である。樹脂層は、図1に表わされるaすなわち凹凸のない部分の高さが、図1に表わされるbすなわち凹凸の高さの1~15倍であることが好ましい。このような比率であるとインプリント加工が問題なく行える。本発明の樹脂製モールドの剥離層は、上記製造方法における工程IVにより形成された剥離層である。したがって、剥離層を構成する離型剤、剥離層の寸法は上記に述べた内容である。前記樹脂層と前記剥離層とは、前記添加剤と離型剤との化学結合により接合していると考えられ、その機構については、上記に述べた内容である。上記樹脂製モールドは、表面に所望の形状を有する。所望の形状とは、通常、凹凸であり、一定の周期で繰り返すパターンである。すなわち凹凸パターンであり、好ましくは、周期10nm~50μm、深さ10nm~100μm、転写面1.0~1.0×106mm2の凹凸パターンである。凹凸の具体的な形状としては、モスアイ、線、円柱、モノリス、円錐、多角錐、マイクロレンズが挙げられる。本発明の樹脂製モールドは、言い換えれば、表面に凹凸パターン構造を有する樹脂層と、前記樹脂層の少なくとも凹凸パターン構造を有する面に均一な厚さで形成された離型剤を含有する剥離層とを有する樹脂製モールドであって、前記樹脂層は下記一般式1で表わされる化合物またはその加水分解物である添加剤と、Y3-nCH3nSiX1式1中、Yはメトキシ基またはエトキシ基、Xはエポキシ基、グリシドキシ基、置換基を有していてもよいフェニル基およびアミノ基からなる群から選ばれる1種を含有する有機基、nは0または1である。前記式1におけるXと同種の置換基を有する溶媒可溶性樹脂とを含み、前記添加剤の置換基Yまたはその加水分解された基が離型剤と化学結合することにより前記樹脂層と剥離層とが接合されていることを特徴とする樹脂製モールドである。本発明の樹脂製モールドの一態様としてローラー式樹脂製モールドが挙げられる。ローラー式樹脂製モールドは、図4に示すように上記樹脂製モールドと同様の構成のモールドを、凹凸面を外側に向けてローラー等に巻きつけた形態である樹脂製モールドである。ローラー式樹脂製モールドの好ましい構成としては、その厚さが30~300μmであるフレキシブルな構成であることが好ましい。3.樹脂製モールドの使用方法1通常の使用方法本発明の樹脂製モールドは、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂のインプリントに好適に用いられる。より好ましくは、光硬化性樹脂のインプリントに好適に用いられる。使用方法の一態様を図3を用いて説明する。次に図3aに示すように、樹脂5表面に本発明の樹脂製モールドを当接する。次に図3bに示すように、本発明の樹脂製モールドを剥離し、表面に形状の付された樹脂5を得る。<樹脂表面に樹脂製モールドを当接する工程>インプリント対象の樹脂5は、通常熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂のいずれかの樹脂であり、通常、基板6上にある。基板6としては、通常のインプリントに用いられる基板であれば、制限なく用いることができ、たとえば樹脂、ガラス、シリコン、サファイア、窒化ガリウム、カーボン、炭化ケイ素等を挙げることができる。熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を用いた場合は、通常の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の熱インプリントに用いられている操作を行うことができるが、好ましい操作としては、ガラス転移温度Tg以上の温度に加熱した樹脂に、モールドを0.5~50MPaのプレス圧で当接し、10~600秒間保持することによりプレスする。熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂としては、一般の熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂を制限なく用いることができる。光硬化性樹脂を用いた場合は、通常の光硬化性樹脂の光インプリントに用いられている操作を行うことができるが、好ましい操作としては、樹脂にモールドを0.1~5MPaのプレス圧で当接し、1~600秒間保持することによりプレスしながら、エネルギー線紫外線、可視光線、赤外線、電子線照射を行う。光硬化性樹脂の光インプリントにおいては、上述のように熱インプリントよりもプレス圧を要しないため、本発明の樹脂製モールドの様々な態様を好適に用いることができる。たとえば、基板にフィルム等を用いた樹脂製モールド等のフレキシブルな態様は、光硬化性樹脂の光インプリントに好適に用いることができる。光硬化性樹脂としては、一般の光硬化性樹脂を制限なく用いることができる。<樹脂と樹脂製モールドを剥離する工程>熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を用いた場合は、樹脂をガラス転移温度Tg以下の温度に冷却し、モールドと樹脂層とを引き離す。光硬化性樹脂を用いた場合は、モールドと樹脂層を引き離す。2ローラー式樹脂製モールドとしての使用方法本発明の樹脂製モールドは、ローラー等に巻きつけて使用するローラー式樹脂製モールドとしても用いることができる。ローラー式樹脂製モールドとしての使用は、光硬化性樹脂のインプリントに好適に用いられ、図4に示すように、上記樹脂表面に樹脂製モールドを当接する工程が、ローラーに巻きつけられた樹脂製モールドを樹脂表面に押圧し、紫外線照射を行うことにより構成される。4.用途本発明の樹脂製モールドは、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂のインプリントに用いられる。インプリントされた樹脂から得られた各製品は、半導体材料、光学素子、プリズム、マイクロレンズ、記憶メディア,ホログラフィー、マイクロマシン,バイオ,環境、半導体、LED、ハードディスクなどの電子材料等に用いることができる。好ましくは、表面のパターン形状の周期が20nm~500nmである場合は、半導体材料、メディア、光学素子等に好適に用いられ、表面のパターン形状の周期が200nm~20μmである場合は、プリズム、マイクロレンズ等に好適に用いられる。本発明の樹脂製モールドがローラー式樹脂製モールドである場合は、連続成型が可能であり、好ましくはマイクロレンズ、反射防止フィルム等の光学機能フィルムに利用される。以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。本願明細書および実施例において、以下の測定方法で各値を測定した。<重量平均分子量Mw>ゲルパーミエーションクロマトグラフィGPCを用いて、標準ポリスチレン換算による重量平均分子量Mwを求めた。測定条件装置:HLC8120GPC東ソー製カラム:以下の五連カラムを用いた。TSKGELHXLHガードカラム、東ソー製TSKGELG7000HXL東ソー製TSKGELGMHXL東ソー製TSKGELGMHXL東ソー製TSKGELG2500HXL東ソー製サンプル濃度:1.0mgcm3となるようにテトラヒドロフランで希釈移動相溶媒:テトラヒドロフラン流速:1.0cm3分カラム温度:40°C<樹脂層の厚さ>樹脂層の底面と、凹凸パターンを有する表面の中で最も高い面との間の距離を樹脂層の厚さとした。薄膜測定装置形式:F20Filmetrics社製を用い、面内任意の箇所5点を測定し、その平均を剥離層の厚さとした。尚、厚さの均一性は、上記5点の標準偏差により確認した。試料表面に約1μlの微少水滴を静置し、協和界面科学社製KYOWACONTACTANGLEMETERCAD型を用いて、大気中にて測定した。測定条件は、JISR3257に準拠した。変化率は、÷インプリント前剥離層接触角×100により求めた。周期及び線幅はSEM日立ハイテック社製S―4800、深さ高さはAFMSIIナノテクノロジー社製Ltraceにて評価した。マクロ評価:光学顕微鏡ELIPSELV100ニコン社製にてインプリントされた樹脂に形成された転写面を×20倍にて観察し、モールドへの樹脂転着の有無を確認した。○樹脂転着無し、×樹脂転着有りSEM周期:インプリントされた樹脂に形成されたパターンをSEMで測定し、樹脂製モールド表面に形成されていたパターンのSEM測定結果を基準とした変化の有無を以下の基準で判断し、評価した。○変化量が10nm未満、×変化量が10nm以上AFM深さ:インプリントされた樹脂に形成されたパターンをAFMで測定し、樹脂製モールド表面に形成されていたパターンのAFM測定結果を基準とした変化の有無を以下の基準で判断し、評価した。○変化量が10nm未満、×変化量が10nm以上[実施例1]i樹脂製モールド用樹脂PMMA系の作製攪拌装置、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却管を備えたフラスコに、メチルメタクリレート95重量部商品名ライトエステルM共栄社化学製、グリシジルメタクリレート5重量部商品名ライトエステルG共栄社化学製、トルエン100重量部を加えた。その後、フラスコ内に窒素ガスを導入しながらフラスコの内容物を80°Cにし、開始剤ジメチル2,2’アゾビス2-メチルプロビオネート商品名V-601和光純薬製を0.5重量部加え8時間、80°Cで保持した。その後、窒素ガスを止め、トルエン100重量部を加え、温度を下げることで反応を終了させ樹脂製モールド用樹脂を得た。得られた樹脂についての分子量を表1に示した。ii樹脂製モールド ゙の製造樹脂溶液層および樹脂層の製造1で製造した樹脂製モールド用樹脂を、トルエンを用いて10倍に希釈し、3グリシドキシプロピルトリメトキシシラン商品名KBM-403信越シリコーン社製を樹脂100重量部に対して5重量部加えた。次に、この樹脂溶液をポリエチレンテレフタレートフィルムPET商品名ルミラー東レ社製厚さ0.125mm基板上にスピンコート2000rpm20秒し、ホットプレートを用いて130°Cで15分乾燥させ、膜厚1.2μmの樹脂層を作製した。樹脂層表面の凹凸パターンの形成上記フィルム基板及び樹脂層の積層物を140°Cに加熱し、樹脂層表面上にマスターモールド剥離処理済み石英モールド、転写面576mm2150nmL/S線状形状周期300nm深さ150nm形状Iを押しつけ140°Cで熱転写した。熱転写時のプレス圧は20MPa、保持時間は5分間であった。その後、積層物を80°C以下に冷却し、マスターモールドを外し、樹脂製モールド転写面576mm2150nmL/S周期300nm深さ150nmを得た。なお、周期及び線幅はSEM日立ハイテック社製S―4800、深さ高さはAFMSIIナノテクノロジー社製Ltraceにて評価した。ii-c剥離層の製造ii-bで得た添加剤樹脂製モールドをパーフロロポリエーテル系の離型剤液商品名オプツールHD-1100ダイキン工業社製に1分間浸積した後、引き上げ70°C,90RHの湿熱環境に1時間静置した。その後、フッ素系溶剤商品名オブツールHD-THダイキン工業社製でリンスし、23°C65RHの環境で24時間静置し、純水に対する接触角を測定協和界面科学社製KYOWACONTACTANGLEMETERCAD型したところ110°であった。また、形状部には、欠陥や形状変化が無かった線幅150nm周期300nm深さ150nm。なお、純水に対する接触角は、試料表面に約1μlの微少水滴を静置し、大気中にて測定した。iii樹脂製モールドを使用しての光ナノインプリントii-cで得た樹脂製モールドの上に光硬化樹脂商品名PAK-02東洋合成社製を0.2ml滴下し、その上にポリカーボネートフィルム商品名レキサン旭硝子社製をかぶせ、光ナノインプリント装置エンジニアリングシステム社製を用い1.0MPaで押しつけたと同時に紫外線照射10mW/cm2を2秒間行った。その後、樹脂製モールドを外し、モールドには転写欠陥の無いことを確認した。また、接触角についても工程ii-cと同様の方法で測定し、その変化が無いことを確認した。さらに、転写済み樹脂について、SEM及びAFMにて形状変化の有無を確認した線幅148nm周期298nm深さ148nm。また、本樹脂製モールドを使用し、20ショットの連続光ナノインプリントを行ったところ、問題なくインプリントすることが出来た。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表1に示す。[実施例2]実施例1のii-aにおいて、添加する3グリシドキシプロピルトリメトキシシランの量を10重量部とした以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表1に示す。[実施例3]実施例1のii-aにおいて、添加する3グリシドキシプロピルトリメトキシシランの量を1重量部とした以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表1に示す。[実施例4]実施例1のiにおいて、メチルメタクリレートを90重量部、グリシジルメタクリレート10重量部とした以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表1に示す。[実施例5]実施例1のiにおいて、メチルメタクリレートを99重量部、グリシジルメタクリレート1重量部とした以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表1に示す。[実施例6]実施例1のiにおいて、メチルメタクリレートの代わりにスチレン商品名:スチレンモノマー、出光興産株製を95重量部用いた以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表1に示す。[実施例7]実施例1のiにおいて、メチルメタクリレートの代わりにイソボルニルメタクリレート商品名:ライトエステルIB-X、共栄社化学株製を95重量部用いた以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表1に示す。[実施例8]実施例1のii-aにおいて、3グリシドキシプロピルトリメトキシシランの代わりに3グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン商品名:Z-6044、東レダウ株製を用いた以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表2に示す。[実施例9]実施例1のiにおいて、グリシジルメタクリレートの代わりにベンジルメタクリレート商品名:ライトエステルBZ、共栄社化学株製を5重量部、実施例1のii-aにおいて、3グリシドキシプロピルトリメトキシシランの代わりにフェニルトリメトキシシラン商品名:KBM-103、信越シリコーン株製5重量部を用いた以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表2に示す。[実施例10]実施例1のiにおいて、グリシジルメタクリレートの代わりにジメチルアミノエチルメタクリレート商品名:ライトエステルDM共栄社化学株製を5重量部、実施例1のii-aにおいて、3グリシドキシプロピルトリメトキシシランの代わりに3-アミノプロピルトリメトキシシラン商品名:KBM-903、信越シリコーン株製を5重量部を用いた以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表2に示す。[実施例11]実施例1のii-cにおいて、パーフロロポリエーテル系の離型剤液の代わりにパーフルオロへヘキサン酸を用いた以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表1に示す。[実施例12]実施例1のii-cにおいて、パーフロロポリエーテル系の離型剤液の代わりに1H,1H-トリデカフルオロヘプチルアミンを用いた以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表1に示す。[実施例13]実施例1のii-bにおいて、マスターモールドを転写面576mm225nmL/S周期50nm深さ150nm線状形状のマスターモールド形状IIに変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表3に示す。[実施例14]実施例1のii-bにおいて、マスターモールドを転写面576mm275nmL/S周期150nm深さ150nm線状形状のマスターモールド形状IIIに変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表3に示す。[実施例15]実施例1のii-bにおいて、マスターモールドを転写面576mm210,000nmL/S周期20,000nm深さ300nm線状形状のマスターモールド形状IVに変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表3に示す。[実施例16]実施例1のii-bにおいて、マスターモールドを転写面576mm2ホール径200nm周期400nm深さ200nm円柱形状のマスターモールド形状Vに変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表3に示す。[実施例17]実施例1のii-bにおいて、マスターモールドを転写面576mm2周期300nm深さ300nmモスアイ形状のマスターモールド形状VIに変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表3に示す。[実施例18]実施例1のii-aにおいて樹脂層厚を6.4μm、ii-bにおいて、マスターモールドを転写面576mm2ホール径10,000nm周期20,000nm深さ4,000nmマイクロレンズ形状のマスターモールド形状VIIに変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表3に示す。[実施例19]実施例1のii-aにおいて、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板をソーダガラス基板1.1mm厚、旭硝子株製に変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表4に示す。[実施例20]実施例1のii-aにおいて、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板をシリコンウエハ基板0.5mm厚、コバレントマテリアル株製、使用グレート;ポリッシュトウェーハに変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表4に示す。[実施例21]実施例1のii-aにおいて、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板をサファイア基板0.5mm厚、オルベパイオニア株製、半導体グレードに変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表4に示す。[実施例22]実施例1のii-aにおいて、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板をポリサルフォン基板0.12mm厚、商品名:スミライト商標FS-1200、住友ベークライト株製に変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表4に示す。[実施例23]実施例1のii-aにおいて、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板をポリカーボネート基板0.12mm厚、商品名:レキサン、旭硝子株製に変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表4に示す。[実施例24]実施例1のii-aにおいて、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板をポリエチレンナフタレート基板0.12mm厚、商品名:テオネックス、帝人化成株製に変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表4に示す。[実施例25]実施例1のii-aにおいて、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板をポリイミド基板0.3mm厚、商品名:オーラムフィルム、三井化学株製に変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表4に示す。[実施例26]実施例1のii-aにおいて、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板をポリメチルメタクリレート基板0.12mm厚、商品名:アクリプレン、三菱レイヨン株製に変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表4に示す。[実施例27]実施例1のii-aにおいて、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板をダイヤモンドライクカーボンで表面がコーティングされたポリエチレンテレフタレートフィルム基板0.12mm厚コーティング層1μm、商品名:ジーニアスコートDLC、日本アイティエフ株製に変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表4に示す。[実施例28]実施例1のii-aにおいて、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板をグラッシーカーボン1mm厚、商品名:SA-1、東海カーボン株製に変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表4に示す。[実施例29]実施例1のii-aにおいて、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板を炭化ケイ素ウエハ0.43mm厚使用グレード6NHType、TankeBlue社製に変更した以外は、実施例1と同様に樹脂製モールドを製造し、得られた樹脂製モールドを使用して実施例1と同様にして光ナノインプリントを行った。得られたナノインプリント用樹脂製モールドおよびナノインプリント結果を表4に示す。[比較例1]実施例1のii-aにおいて、添加する3グリシドキシプロピルトリメトキシシランの量を20重量部に変更したところ、ii-bの樹脂層への熱ナノインプリントの際、マスターモールドへ3グリシドキシプロピルトリメトキシシランが転着し、樹脂製モールドを得ることができなかった。結果を表1に示す。[比較例2]実施例1のii-aにおいて、添加する3グリシドキシプロピルトリメトキシシランの量を0.5重量部に変更したところ、ii-cの剥離処理の際に、リンス工程に於いて剥離層が脱落した。樹脂層と剥離層の必用な密着力が確保されなかったためと考えられる。結果を表1に示す。[比較例3]実施例1のiにおいて、メチルメタクリレートを80重量部、グリシジルメタクリレート20重量部に変更したところ、ii-aで形成された樹脂層表面に添加剤がブリードアウトしていなかった。そしてii-cの剥離処理の際のリンス工程において、離型剤の樹脂表面からの脱落が起こり、剥離層を形成することができなかった。樹脂と添加剤の相溶性が高まったためと考えられる。結果を表1に示す。[比較例4]実施例1のiにおいて、メチルメタクリレートを99.5重量部、グリシジルメタクリレート0.5重量部に変更したところ、ii-cの剥離処理の際に、リンス工程に於いて剥離層が脱落した。樹脂層と剥離層の必用な密着力が確保されなかったためと考えられる。結果を表1に示す。[比較例5]実施例1のiにおいて、グリシジルメタクリレートの代わりにベンジルメタクリレート商品名:ライトエステルBZ、共栄社化学株製を5重量部を用いたところ、ii-cの剥離処理の際に、リンス工程に於いて剥離層が脱落した。樹脂層と剥離層の必用な密着力が確保されなかったためと考えられる。結果を表2に示す。[参考例1]実施例1のiと同じ方法で製造した重合物を予めガラス基板上にスピンコートし、樹脂積層物を130°Cに加熱し転写シートを作成した。この転写シートに実施例1で作製した樹脂製モールド転写面576mm2150nmL/S周期300nm深さ150nmを押しつけ80°Cで熱転写した。熱転写時のプレス圧は20MPa、保持時間は5分間であった。その後、積層物を、樹脂層を構成する樹脂のTg以下に冷却し、樹脂製モールドを外し、転写欠陥の無いことを確認した。結果を表5に示す。また、本樹脂製モールド ゙を使用し、20ショットの連続熱ナノインプリントを行ったところ、問題なくインプリントすることが出来た。結果を表5に示す。[参考例2]実施例1のivにおいて、ii-cで得た樹脂製モールドをロールに巻き付け、10MPaでレキサンフィルム転写領域:幅21cm、長さ200cmに押しつけ、PAK-02が均一に塗布できる状態でラインを動かした送り速度1mmin、装置は手製。その後、ラインを動かしながら紫外線照射70mW/cm2を1秒間行い、樹脂を硬化させながら5分間連続のロールインプリントを行い、5mの成型フィルムを得た。その後、樹脂製モールドをロールから外し、モールドには転写欠陥の無いことを確認した。また、接触角についても工程ivと同様の方法で測定し、その変化が無いことを確認した。さらに、転写済みに樹脂について、SEM及びAFMにて形状変化の有無を確認した。結果を表5に示す。表中の略号は、以下の通りである。PET:ポリエチレンテレフタレート、ガラス:ソーダガラス、Siウエハ:シリコンウエハ、PSF:ポリサルフォン、PC:ポリカーボネート、PEN:ポリエチレンナフタレート、PMMA:ポリメチルメタクリレート、DLC:ダイヤモンドライクカーボンで表面コーティングされたポリエチレンテレフタレート、GC:グラッシーカーボン、SiC:炭化ケイ素ウエハ、HD-1100:パーフロロポリエーテル系の離型剤液"