読取対象物における主走査方向に沿った線状の読取対象箇所の画像を読み取る画像読取装置に備わり、上記読取対象箇所へ光を照射する導光部であって、この導光部は、透明材から形成され主走査方向に延在する棒状の本体部材と、主走査方向に沿って本体部材に対向して配置される調光部材とを備え、上記本体部材は、上記読取対象箇所へ照射する光を出射する光出射面と、上記光出射面に対向する対向面に主走査方向へ沿って直接形成され、光源から当該本体部材へ入射した光を散乱させる光散乱領域と、を有し、上記調光部材は、上記本体部材の対向面側において上記光散乱領域に対向して主走査方向に沿って配置され、光散乱領域を透過した光を吸収及び反射する吸収反射パターンを有する、ことを特徴とする導光部。上記調光部材は、さらに照度均一化部を備え、該照度均一化部は、上記吸収反射パターンの一部分に設けられ上記光散乱領域を透過した光の吸収のみ又は反射のみを行う、請求項1記載の導光部。上記吸収反射パターンは、上記本体部材の光散乱領域に対向し、かつ画像読取装置の筐体に設けられる、請求項1又は2記載の導光部。請求項1から3のいずれか1項に記載の導光部と、導光部を構成する本体部材の端部に対して光を入射する光源と、導光部から出射された光が照射された、読取対象物における主走査方向に沿った線状の読取対象箇所における画像を読み取る読取部と、を備えたことを特徴とする画像読取装置。しかしながら、特許文献1の照明装置では、均一な明るさの光量分布を実現するために、乱反射部の間隔を何度も調整する必要があり、そのたびに導光部材を金型から作り直さなければならない。よって、特許文献1の照明装置では、導光部材の製作に時間とコストとがかかるという問題がある。本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、従来の導光部材に比して作製が容易である導光部、及び該導光部を備えた画像読取装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。即ち、本発明の一態様における導光部は、読取対象物における主走査方向に沿った線状の読取対象箇所の画像を読み取る画像読取装置に備わり、上記読取対象箇所へ光を照射する導光部であって、この導光部は、透明材から形成され主走査方向に延在する棒状の本体部材と、主走査方向に沿って本体部材に対向して配置される調光部材とを備え、上記本体部材は、上記読取対象箇所へ照射する光を出射する光出射面と、上記光出射面に対向する対向面に主走査方向へ沿って直接形成され、光源から当該本体部材へ入射した光を散乱させる光散乱領域と、を有し、上記調光部材は、上記本体部材の対向面側において上記光散乱領域に対向して主走査方向に沿って配置され、光散乱領域を透過した光を吸収及び反射する吸収反射パターンを有することを特徴とする。本発明の一態様における導光部によれば、導光部は、本体部材と調光部材とを有し、本体部材には直接、光散乱領域を形成し、光散乱領域に対向して調光部材の吸収反射パターンを配置した。よって、光散乱領域では調光しきれない読取対象箇所の照度分布を、調光部材の吸収反射パターンにて調整し均一化することができる。このとき、調光部材の吸収反射パターンを変更するだけで照度分布の調整及び均一化が可能であり、従来のように導光部材を再製作する必要はなく、従来に比べて照度分布を簡単に短時間かつ低コストで調整することができる。本発明の実施形態である導光部、及び該導光部を備えた画像読取装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同一又は同様の構成部分については同じ符号を付している。実施の形態1.図1を参照して、本発明の実施の形態1における導光部2を備えた画像読取装置101について説明する。尚、図1等において、短軸方向Yは、紙面の左右方向であり、原稿1の送り方向に対応し副走査方向とも呼ぶ。また、方向Xは、方向Yと直交し紙面の奥行き方向であり、主走査方向とも呼ぶ。また、方向Zは、方向X及び方向Yに直交し紙面の上下方向であり、読取深度方向とも呼ぶ。画像読取装置101は、密着イメージセンサ、CISとも呼ばれ、基本的構成部分として、導光部2と、光源11と、読取部40とを備える。このような画像読取装置101は、光源11から発せられた光が導光部2を介して、読取対象物下記原稿1に相当するにおける主走査方向に沿った線状の読取対象箇所1aに照射され、読取対象箇所1aの画像を読取部40にて読み取る。また画像読取装置101は、図1に示すように、透明な部材で上面が形成された、主走査方向に延在する筐体内に、主走査方向に沿って2本の導光部2を平行に延在させ、各導光部2の端部2cに光源11を配置し、各導光部2の間に読取光学系5を配置し、読取光学系5の下方に読取部40を配置した、概略構成を有する。以下には、画像読取装置101の各構成部分について、さらに詳しく説明する。図1及び図2に示す原稿1は、読取対象物に相当し、例えば、紙幣、有価証券、その他の一般文書のイメージ情報体である被読取媒体被照射体である。画像読取装置101の筐体9の上面を形成する透明体3は、原稿1の搬送経路を形成するとともに、装置内部への異物などの浸入を防止する役目を担い、アクリルやポリカーボネートなどの透明樹脂材、又は透明ガラス材などにより構成される。また、透明体3は、詳細後述の導光部2を構成する本体部材21の光出射面2aから出射した光を原稿1に照射するとともに、原稿1にて反射した光を透過して読取光学系5に入射させる。図3は、実施の形態1による画像読取装置101の組み立て展開図である。図3において、LEDホルダー10は、導光部2の両端部に配置され、光源11を収納し、光源11が発した光を導光部2の本体部材21に入射する。本実施形態では、光源11はLEDチップを有して形成されている。尚、LEDホルダー10は、導光部2のいずれか一方の端部2cにのみ配置する構成でもよい。また、実施の形態1では、導光部2、読取部40に含まれるセンサIC4、及び読取光学系5は、主走査方向において原稿1の有効読み取り幅主走査方向の有効読み取り幅と同等以上の長さにわたり構成あるいは配置されている。図4は、導光部2の端部2cの周辺における要部断面図である。図4に示すように、光源11は、LEDチップ等により構成され、通常、可視光や赤外、紫外光などを発する。光源11は、基板12に実装され、基板12には、光源11を駆動するための電極パターン等が形成されている。光源11への電力は、読取部40を構成するセンサ基板6に設けた外部コネクタ8を介して外部から供給される。光源11から出射した光は、図4に示すように、導光部2の本体部材21に入射し、本体部材21の内部を反射しながら主走査方向、即ち原稿1の搬送方向副走査方向に対して直交方向に伝搬する。読取光学系5は、原稿1における読取対象箇所1aで反射した反射光が光軸方向から入射するように構成され、上記反射光を収束する。本実施形態では、読取光学系5は、ロッドレンズアレイにて形成されている。読取部40は、センサIC4、センサ基板6、信号処理IC7、及び外部コネクタ8を備える。センサIC4は、読取光学系5で収束された光を受光し、光電変換して電気信号を出力するセンサであり、半導体チップなどで構成された光電変換部、その他の駆動回路等を搭載している。センサ基板6は、センサIC4やその他電子部品を載置する基板である。信号処理IC7は、センサIC4からの光電変換出力などを信号処理する回路部分であり、CPUやRAMと連動して信号処理を行うASICApplicationSpecicIntegratedCircuitで構成され、他の電子部品と共にセンサ基板6に載置される。外部コネクタ8は、センサIC4の光電変換出力やその信号処理出力を含む入出力信号インターフェース用として用いるコネクタである。画像読取装置101の筐体9は、導光部2、読取光学系5、及び読取部40を収納又は保持する金属又はプラスチックで構成される。また、図1から図3に示すように、筐体9には、主走査方向に延在する板状のベース部材9aが含まれる。透明体3に対向する、ベース部材9aの上面には、主走査方向に平行に延在し本実施形態では半円形状の溝にてなる2つの凹部が形成され、各凹部に導光部2が配置され、各導光部2の間に読取光学系5が配置される。また、ベース部材9aの上面に対向して、読取部40を構成するセンサ基板6が設置されている。次に、本実施形態の画像読取装置101における特徴部分の一つである導光部2について説明する。導光部2は、本体部材21と、調光部材22とを有する。本体部材21は、主走査方向に延在した棒状の透明な部材であり、本実施形態では円柱形状であり、原稿1における主走査方向に沿った線状の読取対象箇所1aへ光源11から入射した光を照射する部材である。また、本体部材21は、光出射面2aと、光散乱領域2bとを有する。光出射面2aは、導光部2の内部から読取対象箇所1aへ、光源11により入射した光を出射する領域で、主走査方向に延在する。光散乱領域2bは、本体部材21において光出射面2aに対向する対向表面に、主走査方向に沿って直接に形成された領域であり、光源11により本体部材21内へ入射した光を散乱させる領域である。尚、本実施形態のように円柱形状の本体部材21を用いる場合、その外周面は曲面であり平坦ではないので、外周面の一部を削り平坦化して光散乱領域2bを形成してもよい。光散乱領域2bについてさらに詳しく説明する。光散乱領域2bは、本体部材21における形成領域に白色顔料等の光反射性の塗料を塗布した形態や、粗面加工した形態、鋸歯状のプリズム形状加工した形態、又は、ピラミッド状のエンボス形状加工した形態として構成することができる。特にプリズム形状加工やエンボス形状加工を用いた形態では、本体部材21の成形と同時に一体成形することも可能である。一般的に、棒状の導光部材の端部から光を入射させる方式の照明では、当該導光部材の延在方向主走査方向に沿って散乱領域の光反射率を均一に構成した場合、光源付近の散乱領域に入射する光量が高くなり、光源から遠くなるほど光量が低下する。そのため読取対象物上に照射される光量分布は、導光部材の端部で光量が高くなり、主走査方向において光量の均一性が得られない。そこで、本実施形態では、光散乱領域2bは、端部2cから主走査方向に沿って光反射率を調整して、主走査方向に均一な光量分布を作成する。具体的には、例えば、端部2cの光散乱領域2bにおける塗料の塗布範囲を小さくする、プリズム構成の場合にはプリズム間隔を広げることで、端部2cの光散乱領域2bにおける光反射率を下げ、かつ、主走査方向における本体部材21の中心に向かうにつれて塗布範囲を大きくする、プリズム構成の場合にはプリズム間隔を狭くすることで、光反射率を上げるように構成している。このように構成することで、本体部材21の端部2cから徐々に光散乱領域2bの光反射率を上げていき、光源11から最も遠い光散乱領域2bの光反射率が最大となるように調整することで、均一な光量分布を形成している。また、光散乱領域2bをプリズム形状加工で構成したとき、プリズム加工の下に白樹脂や金属ブロック、テープなどの反射率の高い部材反射材を設置することで、光散乱領域2bを透過した光を原稿1の方向へ反射させ、光量を稼ぐ構成としている。次に、導光部2の調光部材22について説明する。調光部材22は、主走査方向に沿って本体部材21に対向して配置される部材であり、特に、光散乱領域2bに対向して配置される部材である。本実施形態では、上述のように本体部材21が円柱形状であることから、調光部材22は、図示するように、本体部材21と同心状のパイプを長手方向に沿って半分に割った半円筒形状である。このような調光部材22は、光散乱領域2bから本体部材21の外部へ光散乱領域2bを透過した光を吸収及び反射する吸収反射パターン23図10を有する。吸収反射パターン23を有することで、光散乱領域2bを透過した光が再び本体部材21内へ入射する量を調整することができ、主走査方向において本体部材21から出射される光量の均一性を得ることができる。尚、本実施形態では、調光部材22に吸収反射パターン23を設ける構成を採るが、調光部材22自身が吸収反射パターン23を構成してもよい。吸収反射パターン23については、以下で詳しく説明する。さらに調光部材22について、図7から図10を参照して説明する。まず、光散乱領域2bでの光の反射を説明する。図7は、断面三角形状の光散乱領域2bにて光が直接反射される主な光経路i及び光経路iiを示したものである。光経路iは、本体部材21の内部から光散乱領域2bに光が入射し、光散乱領域2bで2回全反射を行った後に、本体部材21の光出射面2aから本体部材21の外部へ出射される光路である。また、光経路iiは、本体部材21の内部から光散乱領域2bに光が入射し、光散乱領域2bを透過し、屈折して空気層に一度出た後、光散乱領域2bに再度入射し透過した後に、光散乱領域2bで全反射され、光出射面2aから出射される光路である。図8は、光が光散乱領域2bを透過した様子を表した図である。図示するように、光散乱領域2bにおいても光は透過するため、この透過光を利用しないと照明の効率が悪化する。そのため、一般的には、光散乱領域の下に、透過光を戻すための反射材を設ける。反射材は、白色塗料や、白色樹脂、金属面、金属テープなどの光反射率の高いものであれば良い。図8は、反射材として光を散乱反射させる白色樹脂材を光散乱領域の下方に配置した例を図示する。白色樹脂材で散乱反射された光は、様々な光路で反射され、光散乱領域2bを透過し、導光部材内へ戻り出射面から出射される。上述のように、光散乱領域としてプリズムを用いた場合、プリズムの間隔を調整することで主走査方向の光量の均一性を確保する。しかしながら、実際の導光部材は、作製誤差や光源の配光などのため、設計通りの光量分布が得られないことが多い。既に説明したように、従来、誤差を考慮して再度、プリズム間隔を調整し、主走査方向の光量分布の均一性を確保するが、プリズムの再調整には、金型の作り直しが必要となりコストと時間を要していた。そこで、本実施形態では、導光部2の本体部材21における光散乱領域2bに対向させて調光部材22を設け、光散乱領域2bを透過した光について、調光部材22により本体部材21の光出射面2aから出射される光量を調整し、原稿1の主走査方向に沿った読取対象箇所1aにおける照度分布を均一化する。調光部材22における反射光量を調整する方法は、本実施形態では、調光部材22の一部を黒印刷や黒樹脂材などの低光反射率の部材に置き換える、あるいは低光反射率の部材を調光部材22に配置することで行う。調光部材22上の低光反射領域を決定する手順は、以下の通りである。まず、均一な高光反射率の調光部材、例えば白色の調光部材22を設置した場合の、原稿1上に照射される光量分布をA白として測定する。また、均一な低光反射率の調光部材、例えば黒色の調光部材22を設置した場合の、原稿1上に照射される光量分布をA黒として、2通りの測定を行う。次に、各測定結果について、測定した光量分布を主走査方向に沿って分割し、その分割領域ごとの平均光量をそれぞれAn白、An黒として比較し、分割領域ごとに高光反射領域と低光反射領域との比率を計算する。図9に、分割領域ごとの平均光量分布を示す。ここで、nは分割領域の番号を表しており、n=0が主走査方向における本体部材21の中心に対応する。尚、主走査方向における分割数を細かくした方が、より細かく光量を調整可能となるが、低光反射領域の設置精度などを考慮して、分割数の限界を決定する。本実施の形態1では、主走査方向において分割領域を1cmとして照度分布の調整を行った。調光部材22の分割領域ごとの黒が締める面積ηnは、以下の式で決定される。白と黒との面積比は、目的の特性に合わせて微調整を行っても良い。図10は、調光部材22における吸収反射パターン23の構成例を示す。No.1の吸収反射パターン23は、副走査方向に平行な直線にて形成したパターンであり、No.2の吸収反射パターン23は、斜線にて形成したパターンであり、No.3の吸収反射パターン23は、黒点で形成したパターンである。これらは例示であり、白色と黒色との面積が上述の式を満たしていれば、吸収反射パターン23は、どのようなパターンで形成しても良い。尚、実施の形態1では、白色のテープに黒色の印刷を行うことで吸収反射パターン23を作製したが、その他、樹脂あるいは金属の板やテープに、吸収反射パターン23を形成してもよい。また、画像読取装置101の筐体9のベース部材9a図1が白色樹脂や、金属などの光反射率が高い部材で作製されている場合、調光部材22として高い光反射率の部材を用意する必要はない。即ち、調光部材22として透明な部材を用意し、そこに黒色のパターンを印刷することで原稿面上の光量分布を均一化しても良い。あるいは、黒色又はグレー等に着色された複数の調光部材を主走査方向に沿って配列し、このときその配置間隔を調整することで、吸収反射パターン23を調光部材22自身で形成することもできる。一方、筐体9が黒色樹脂などの低光反射率部材で作製されている場合には、調光部材22として透明な樹脂やガラスなどの部材を用意し、白色のパターンを印刷することで原稿面上の光量分布を均一化しても良い。以上のように構成される本実施の形態1における画像読取装置101の動作について以下に説明する。光源11から導光部2の本体部材21に入射された光は、本体部材21内を主走査方向に伝搬し、本体部材21の光散乱領域2bにより散乱されて、光出射面2aから出射する。このとき、光出射面2aから出射する光は、上述のように導光部2に調光部材22を備えたことから、原稿1の主走査方向に渡り均一な輝度ないし強度をもって出射される。光出射面2aから出射した光は、原稿1における読取対象箇所1aに照射され、読取対象箇所1aで反射した反射光は、読取光学系5を通してセンサIC4により受光される。センサIC4は、光電変換により光強度に応じて電気信号に光を変換する。その電気信号は、センサ基板6におけるASIC7等により種々の信号処理が施され、最終的には外部コネクタ8から装置外部へ原稿1の画像信号として出力される。図6は、画像読取装置101における光路の模式説明図である。即ち、図6は、導光部2の本体部材21の光出射面2aから出射した光は、原稿1の読取対象箇所1aに照射され、その反射光が読取光学系5を通過してセンサIC4に至る光路を示している。図6において、本体部材21に入射した光は、本体部材21の光散乱領域2bにより散乱反射し、その光の一部が本体部材21の光出射面2aから出射して、透明体3により屈折され、原稿1の読取対象箇所1aに照射される。本体部材21から原稿1への照射角度は、光散乱領域2bと光出射面2aとを結ぶ延長線と、読取光学系5の光軸とで決まる照射角度Cで光出射面2aから出射するようにする。図5は、画像読取装置101の動作を説明するためのブロック図である。タイミングジェネレータのシステムクロックSCLKに同期して、CIS密着イメージセンサContactImageSensorのクロック信号CLKと同期したスタート信号SIのタイミングでもって、センサIC4に備わる受光部で光電変換されたアナログ出力SOを得る。アナログ出力SOは、ASIC7でアナログデジタルA/D変換され、信号処理回路では、サンプルホールドを含むシェーディング補正や全ビット補正などが行われる。信号データの補正には、信号データを記憶したRAM領域と基準データを記憶したRAM領域からデータを採取し、演算加工する。なお、ASIC7のCPU、RAM及び信号処理回路をまとめて信号処理部と呼ぶ。以上説明したように、本実施の形態1の画像読取装置101によれば、導光部2を本体部材21と調光部材22とに分離し、調光部材22に吸収反射パターン23を設ける構成とした。よって、光量分布の修正を図る際には、吸収反射パターン23のみを変更すれば良く、従来のように、導光部材全体を、その金型から作製し直す必要はない。よって、従来に比べて、短時間及び低コストで主走査方向の照明分布を均一化することができる。実施の形態2.本実施の形態2では、調光部材22における吸収反射パターン23の構成のみが上述の実施の形態1における構成と相違し、実施の形態2の画像読取装置におけるその他の構成は、実施の形態1の画像読取装置101における構成に同じである。よって以下には、本実施の形態2における吸収反射パターンの構成のみについて説明する。図11に示すように、実施の形態2の画像読取装置に備わる吸収反射パターン24は、実施の形態1で説明したような白黒パターンの吸収反射パターン24aと、黒色のみの吸収反射パターン24bとを有する。このような吸収反射パターン24は、調光部材22に備わる。上述したように、導光部2の本体部材21における主走査方向の光量分布は、実際には設計通りにならないことがある。即ち、本体部材21の光散乱領域2bに対向して、均一な高光反射率の調光部材22を設置した状態で原稿1における光量分布を測定したとき、主走査方向における一部の光量が高い箇所が存在したとする。この場合、その高光量の箇所に対応する光散乱領域2bのみに対応して、黒色の吸収反射パターン24又は白黒パターンの吸収反射パターン24を配置する。これにより、原稿1における主走査方向の照度の均一化を図ることができる。また逆に、原稿1上の一部の光量が低いときには、その光量が低い領域以外に対応した光散乱領域2bのみに対応して、黒色の吸収反射パターン24又は白黒パターンの吸収反射パターン24を配置することで、容易に照度の均一化を図ることができる。よってこのような吸収反射パターン24は、照度の均一化を図ることから、照度均一化部と言える。このように実施の形態2の画像読取装置では、実施の形態1の画像読取装置101が奏する効果に加えて、光量分布の一部のみにおいて光量の高低がある場合に、容易に照度の均一化を図ることができるという効果を得ることができる。実施の形態3.実施の形態3の画像読取装置は、筐体9のベース部材9aが白色の樹脂や金属などの光反射率が高い部材で、逆に、黒色の樹脂などの光反射率が低い部材で作製されている構成を備える。その他の構成は、実施の形態1における画像読取装置101の構成に同じである。実施の形態3の画像読取装置の場合、ベース部材9a自体に、例えば、光反射率の高い塗料又は光反射率の低い塗料を塗布することで吸収反射パターン23を作製する。これにより、導光部2の本体部材21における主走査方向の光量分布を均一化することができる。図12は、光反射率の高い塗料を塗布したベース部材9aに、低光反射率のパターンを形成した例を示す。また、高光反射率又は低光反射率のテープなどの一部を切り抜いて吸収反射パターン23を形成し、本体部材21の光散乱領域2bに対面する、低光反射率又は高光反射率を有するベース部材9aに設置して、光量の均一化を図っても良い。図13は、低光反射率のテープの一部を切り抜いて吸収反射パターン23を形成した一例である。このような吸収反射パターン23を、光反射率を高くしたベース部材9aに設けることで、光散乱領域2bを透過してきた光の反射率を調整し、主走査方向の光量の均一性を確保することができる。このように実施の形態3の画像読取装置では、ベース部材9a自体が調光部材22を兼ねることになる。よって、実施の形態3の画像読取装置では、実施の形態1の画像読取装置101が奏する効果に加えて、画像読取装置の構成部品点数を削減できるという効果を得ることもできる。また、実施の形態3の画像読取装置の構成と、実施の形態2の画像読取装置の構成とを組み合わせても良い。