直方体の封止部材内に封止された、透過する赤外線を選択する光学フィルタと、光学フィルタを透過した赤外線を検出するセンサ素子と、前記センサ素子で検出した検出信号を外部に出力する複数の接続端子と、該センサ素子と該の接続端子とを接続する接続配線と、を備え、前記接続端子は、内側に折れ曲がったL字状に形成され、少なくとも隣接する2面にわたって前記封止部材から露出していることを特徴とする赤外線センサ。前記赤外線センサは、光学フィルタを封止した上部構造体と、前記センサ素子と接続端子と配線端子とを封止した下部構造体とを貼り合せて構成されていることを特徴とする請求項1に記載の赤外線センサ。前記接続端子が、前記赤外線センサの側面の全高さにわたって露出されていることを特徴とする請求項1に記載の赤外線センサ。前記接続配線はフリップチップボンドであることを特徴とする請求項1から3に記載の赤外線センサ。前記接続配線はボンディングワイヤであることを特徴とする請求項1から3に記載の赤外線センサ。上述したように、NDIRガス濃度計を小型薄型化するに当たっては、特許文献2に記載されているように、基板上に凹み構造を採り入れ、光検出器赤外線センサの検出面が横向きになるように赤外線センサを倒して実装している。これは、赤外線の検出面の裏側の面に基板接続端子がある缶パッケージ型の赤外線センサが採用されているためである。しかしながら、この缶パッケージ型の構成は、実装方式の制限があるため、基板構造の複雑化につながり、前記NDIRガス濃度計をさらに小型化薄型化するための障害となっていた。また、一般的なモールド樹脂パッケージとして採用される、特許文献3に記載されているパッケージ構造は、NDIRガス濃度計の赤外線センサ部分の構成としては適していない。NDIRガス濃度計では赤外線センサと光学フィルタを内蔵することが必要であるが、特許文献3のパッケージモールド樹脂121では赤外線をパッケージ内に導入したり、赤外線センサと光学フィルタを内蔵したりすることができないからである。すなわち、特許文献3のパッケージでは赤外線検出面側にチップホール素子のペレット124とリードフレーム122とを接続するワイヤ125金属細線を設ける必要があり、光学フィルタを内蔵することができない。さらに、特許文献3のパッケージでは、部品実装基板124との接合面である側面123の面積が端子の底面127の面積に比べて小さいため部品実装基板128への実装時に半田126の張力によって基板に対してパッケージが傾いてしまうなどの問題点があった。本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、小型薄型でかつ簡便な素子形状を有し、NDIRガス濃度計に関して、通常の実装方法に加えて、小型化薄型化を実現するために赤外線受光窓を横倒しにして部品実装基板へ表面実装できる光学フィルタ内蔵の赤外線センサを提供することにある。本発明は、このような目的を達成するためになされたもので、請求項1に記載の発明は、直方体の封止部材内に封止された、透過する赤外線を選択する光学フィルタと、光学フィルタを透過した赤外線を検出するセンサ素子と、前記センサ素子で検出した検出信号を外部に出力する複数の接続端子と、該センサ素子と該の接続端子とを接続する接続配線と、を備え、前記接続端子は、内側に折れ曲がったL字状に形成され、少なくとも隣接する2面にわたって前記封止部材から露出していることを特徴とする赤外線センサである。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の赤外線センサにおいて、前記赤外線センサは、光学フィルタを封止した上部構造体と、前記センサ素子と接続端子と配線端子とを封止した下部構造体とを貼り合せて構成されていることを特徴とする。請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の赤外線センサにおいて、前記接続端子が、前記赤外線センサの側面の全高さにわたって露出されていることを特徴とする。請求項4に記載の発明は、請求項1から3に記載の赤外線センサにおいて、前記接続配線はフリップチップボンドであることを特徴とする。請求項5に記載の発明は、請求項1から3に記載の赤外線センサにおいて、前記接続配線はボンディングワイヤであることを特徴とする。以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。第1の実施形態図1は、第1の実施形態の赤外線センサの概略構成を示す断面図であり、図2は、第1の実施形態の赤外線センサの外観を示す図である。図1に示すように、赤外線センサ10は、センサ素子1と、光学調整部2と、光学フィルタ3と、受光窓4と、接続配線5と、接続端子6と、封止部材7とを備えて構成されている。本実施形態の赤外線センサ10は、1光源2波長比較NDIRガス濃度計に対応するために、2つの検出部を持っている。2つの検出部に対応して、2つのセンサ素子1と、2つの光学調整部2と、2つの光学フィルタ3と、2つの受光窓4とが設けられ、さらに8つの接続端子6が設けられている。図2は、第1の実施形態の赤外線センサの外観を示す図であり、図2aには2つの光学フィルタ3および受光窓4が示され、図2bには2つの光学フィルタ3にそれぞれ光学的に接続された2つのセンサ素子1に対応して設けられた8つの接続端子6が示されている。センサ素子1は、受光面1aに受光した赤外線を電気信号に変換する赤外線センサ素子であり、室温で動作可能な量子型赤外線センサを用いることができる。室温で動作可能な量子型赤外線センサであるため、センサ素子1は封止部材7を用いて直接封止が可能である。光学調整部2は、センサ素子1の受光面1aに設けられ、センサ素子1の受光面1aで赤外線が反射することを防止するフィルタである。光学フィルタ3は、それぞれ光学調整部2の上流側に設けられ、2つの光学フィルタ3のうち一方を検出対象のガスが吸収する波長の赤外線を透過する光学フィルタを用い、もう一方を検出対象のガスが吸収する波長以外の所定の波長の光を透過する光学フィルタを用いることができる。1光源2波長比較NDIRガス濃度計では、例えば、検出するガスが二酸化炭素の場合、二酸化炭素の吸収特性に合わせた光学フィルタと、参照光として例えば約3.9μm近傍の波長の赤外線を透過させる光学フィルタとを用いることができる。これらの2つの光学フィルタ3で2波長を選択し、選択された赤外線は、それぞれの光学フィルタ3の下流側に光学的に接続された赤外線センサ素子1により検出される。本発明の赤外線センサ10が適用されるNDIRガス濃度計では、以下のような演算により測定の対象となるガスのガス濃度の定量を行なうことができる。ランバートベールLambert-Beer則によれば、ガス濃度cは、ガス吸収帯の入射光度Ig0、ガス吸収帯の透過光度Ig、吸光度係数ε、ガス路長Lとすると、以下のような式で表すことができる。ガス吸収帯の入射光度Ig0は、吸収のない参照光の波長帯の透過光度Ibに比例するので、比例係数をαとすると、したがって、ガスの吸収帯の透過光量とガスの吸収のない参照光の波長帯の透過光量を用いて、ガスの濃度の定量が以下のような式によって求められる。このように、赤外線センサ10には2つの異なる波長帯の透過光量を検出できる検出部が設けられているので、検出対象ガスの赤外線吸収帯波長における透過光量と検出対象ガスの吸収のない参照光の波長帯における透過光量との比を取ることができ、光源の劣化や、光学フィルタの汚れ等による出力信号の経時変化などを補正することができる。また接続端子6は、センサ素子1を基板と接続するための接続端子であり、1つのセンサ素子1に対応してその周囲に4つずつ設けられている。接続端子6には、所定の幅Wを有するL字形状の金属片を用いることができる。接続端子6は、図示のようにパッケージの内側へ折れ曲がった状態で、赤外線センサ10の隣接する2つの面にわたって封止部材7から露出されるように配置されている。赤外線センサ10の2つの面に露出した接続端子6の長さは、それぞれ、接続端子として使用可能な大きさ以上であればよく、例えば0.2mm以上の大きさに構成される。また、接続端子6は、センサ素子1の周囲に4つずつに限るわけではなく2つのセンサ素子1での共用の接続端子6を用いてもよい。さらに、赤外線センサ10の横の長さ図1の左右方向の大きさが縦の長さ図1の上下方向の大きさよりも大きく構成される場合は、縦方向に露出する接続端子6の長さは、赤外線センサ10自体の縦方向の長さの半分以上となるように構成されることが好ましい。後述する縦実装の際に、安定して基板に固定できるからである。接続配線5は、センサ素子1を接続端子6と接続するためのボンディングワイヤである。L字形状の接続端子6が内部に折れ曲がった状態で設けられているので、接続端子6が赤外線センサ10の隣接する2つの面にわたって封止部材7から露出されるようにしながらも接続端子6の一面をセンサ素子1の底面と同じ向きとすることができ、ワイヤボンディングが容易に行える。封止部材7は、赤外線を光学フィルタ3へ導入するための2つの受光窓4を開放し、接続端子6の2面が露出した状態になるように上述したセンサ素子1、光学調整部2、光学フィルタ3、接続配線5、接続端子6を封止して直方体の赤外線センサ10の外形を画定する樹脂である。このように、本実施形態の赤外線センサ10は、配線部分5、6が複雑化せず、ワイヤボンディングが容易な構成であるので、小型でかつ簡便なセンサ形状とすることができる。さらにこの赤外線センサ10は、接続端子6が赤外線センサ10の隣接する2面にわたって露出し、露出部分がそれぞれ十分な面積を有しているので、センサ素子1の受光面1aが基板に垂直となる縦実装実装例1と、センサ素子1の受光面1aが基板に水平となる横実装実装例2との2つ実装が可能である。2つの実装例について図3、4を参照しながら説明する。実装例1縦実装図3は、本実施形態の赤外線センサの実装例1を説明するための図である。この実装例は、センサ素子1の受光面1aが基板11に垂直となるように受光窓が横向きに開放された構成である。この実装例は、例えばセンサ素子1の受光面1aに対して基板11に水平方向に侵入する赤外線を検出する構成のガス濃度計に実装する場合に好適である。この実装例に用いられる赤外線センサ10では、1つのセンサ素子1に対応したそれぞれ4つの接続端子図2参照のうち、基板に接続する側のそれぞれ2つの接続端子6のみがセンサ素子1との接続用の端子として用いられており、残りの2つの接続端子6はダミーである。赤外線センサ10を実装する際は、例えば半田リフロー方式で実装することができる。基板11の配線ランド12にペースト状の半田13を印刷などの方法により載置する。赤外線センサ10の接続端子側部6aを基板11方向に押圧して搭載し、半田13を加熱して溶かし、その後半田13が冷却して固まることによって赤外線センサ10が基板11に実装される。ペースト状の半田13に押圧して搭載するので、半田13は、接続端子底部6bにも広がった状態になる。したがって、赤外線センサ10は接続端子6の2つの面で接続される。本実施形態の赤外線センサ10は、接続端子6が封止部材の2つの面にわたって接続部分を露出しているため、縦実装した場合にも、接続端子6と部品表面実装基板11の配線ランド12との間に広い半田接合面積を確保できる。このため、縦実装した場合でも、実装強度が強化され、実装時の半田張力による傾きを抑えることが可能となる。実装例2横実装図4は本実施形態の赤外線センサの実装例2を説明するための図である。この実装例は、センサ素子1の受光面1aが基板11に垂直となるように受光窓が上向きに開放された構成である。この実装例は、例えばセンサ素子1の受光面1aに対して基板11に垂直方向から侵入する赤外線を検出する構成のガス濃度計に実装する場合に好適である。本実装例においても、基板11に対する赤外線センサ10の向きが異なる以外は、実装例1と同様の手順で赤外線センサ10を実装することができる。本実施形態の赤外線センサ10は、接続端子6が封止部材の2つの面にわたって接続部分を露出しているため、横実装した場合にも、縦実装と同様に、接続端子6と部品表面実装基板11の配線ランド12との間に広い半田接合面積を確保でき、赤外線センサの両端に接続端子6があるので、実装強度が強化され、実装時の半田張力による傾きを抑えることが可能となる。このように本実施形態によれば、小型でかつ簡便なセンサ形状とすることができ、センサ素子1の受光面1aが基板に垂直となる縦実装実装例1と、センサ素子1の受光面1aが基板に水平となる横実装実装例2との2つ実装が可能な赤外線センサを構成できる。第2の実施形態図5は、第2の実施形態の赤外線センサの概略構成を示す断面図である。本実施形態の赤外線センサ20は、第1の実施形態においてセンサ素子と接続端子との接続配線として用いていたワイヤボンディングに代えて、フリップチップボンド8を用いた構成である。本実施形態の接続端子16は、1つのセンサ素子1の周囲に4つずつ設けられている。それぞれの接続端子16としては、所定の幅を有するL字形状の金属片を用いることができる。接続端子16は、図示のようにパッケージの内側へ折れ曲がった状態で、赤外線センサ10の隣接する2つの面にわたって封止部材7から露出されるように配置されている。赤外線センサ10の2つの面に露出した接続端子16の長さは、それぞれ、接続端子として使用可能な大きさ以上であればよく、例えば0.2mm以上の大きさに構成される。本実施形態の接続端子16は、第1の実施形態とは異なり、隣接する2つの面に沿って折れ曲がっている。接続端子16の一辺はセンサ素子1の下方位置に延びており、この接続端子16の部分上面とセンサ素子1の底面とが、フリップチップボンド8によって接続されている。この実施形態に示すように、フリップチップボンド8で接続する構成であれば、センサ素子1の脇に接続端子の接続部分を配置する必要がないので、第1の実施形態の構成よりも赤外線センサ20をより小型化できる。また、赤外線センサ20の横の長さ図示左右方向の長さが縦の長さ図示上下方向の大きさよりも大きく構成される場合は、縦方向に露出される接続端子16の長さは、赤外線センサ20の縦方向の長さの半分以上となるように構成されることが好ましい。また、この実施形態の赤外線センサ20も第1の実施形態と同様の実装例で適用可能である。このように本実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果に加えて、さらに小型化された赤外線センサを構成することができる。第3の実施形態図6は、第3の実施形態の赤外線センサの概略構成を示す断面図である。本実施形態の赤外線センサ30は、第1の実施形態において赤外線センサ10を封止部材7で一体に封止する構成に代えて、光学フィルタ3を有する上半分の構成の上部構造体30aと、センサ素子1を有する下半分30bの構成の下部構造体30bとを作成して、これらの2つの構造体30a、30bを、接着層9を介して貼り合せて赤外線センサ30を構成したものである。その他の構成は、第1の実施形態と同様である。上部構造体30aは、受光窓4に接続する光学フィルタ3を封止部材18aで封止して構成される。下部構造体30bは、光学調整部2を有するセンサ素子1とこれに対応した接続配線5と、接続端子6とを封止部材18bで封止して構成される。また接着層9は、接着剤による接着する方法や加熱融着する方法により構成することができる。この実施形態では、接続配線5としてワイヤボンディングを用いた例を挙げているが、第2の実施形態と同様にフリップチップボンド8を用いた場合にも同様に、第2の実施形態の赤外線センサ20の上半分を上部構造体30aとし、下半分を下部構造体30bとした2つの構造体を別々に作成したものを接着層9を介して貼り合せて構成することもできる。このように本実施形態によれば、第1の実施形態や第2の実施形態と同様の効果に加えて、光学フィルタが別体の封止部材により保持され、接着層により接合されているので、光学フィルタの種類や厚みや受光窓のサイズを容易に変更可能な赤外線センサを構成することができる。第4の実施形態図7は、第4の実施形態の赤外線センサの概略構成を示す断面図である。本実施形態の赤外線センサは、第3の実施形態の第1の封止部材18aの一側面に位置合わせ構造19を設けた例である。位置合わせ構造19は、上部構造体40aに設けられた光学フィルタ3および受光窓4と下部構造体40bに設けられたセンサ素子1との中心位置が揃ったときに、下部構造体40bの側面に接するように、上部構造体40aの封止部材18aの一部を突出させた構成である。本発明の赤外線センサでは、1つのセンサ素子1に対して両側面に露出して配置された4つの接続端子のうち封止部材の片側面に露出する2つの接続端子のみを赤外線センサの電気的な接続端子として用いているので、位置合わせ構造19が片側面に突出していても不都合がない。このように本実施形態によれば、第3の実施形態の同様の効果に加えて、光学フィルタ位置ずれを防止した赤外線センサを構成することができる。第5の実施形態図8は、第5の実施形態の赤外線センサの概略構成を示す断面図である。本実施形態の赤外線センサ50は、接続端子26が赤外線センサ50の下面に露出するとともに、赤外線センサ50の側面の全高さにわたって露出している構成である。接続端子26は、一つの部材で構成してもよいが、封止部材側面全高さになり厚いため、複数の導体シートを積層して構成してもよい。たとえば、図示のようにL字形状の第1の接続端子26aと板状を呈する第2の接続端子26bとの2つの部材を電気的に接続して構成してもよい。また、第1の接続端子26aは、センサ素子1と接続するためのボンディングワイヤ5を設けることができるように、センサ素子1の下面と平行した接続面26cを有している。このように本実施形態によれば、赤外線センサのパッケージ両側面の全高さにわたって接続端子が露出されているので、接続端子と部品表面実装基板の配線ランドとの間にさらに広い半田接合面積を確保できる。このため、実装強度や実装時の半田張力による傾きを抑えることが可能となる。第6の実施形態図9は、第6の実施形態の赤外線センサの概略構成を示す断面図である。本実形態の赤外線センサ60は、第5の実施形態において、センサ素子と接続端子との接続配線としてワイヤボンディングを用いていた構成に代えて、フリップチップボンドを用いた構成である。その他の構成は、第5の実施形態と同様である。接続端子26が、パッケージ底面において露出するとともに、パッケージ両側面の全高さにわたって露出している。本実施形態の接続端子26は、パッケージ底面において露出する部分の接続端子26は、センサ素子1とフリップチップボンドでの接続をするためにセンサ素子1の下部まで延びている。このように本実施形態によれば、フリップリップボンドでの接続を採用したパッケージでも、ボンディングワイヤを採用したパッケージと同様に、赤外線センサのパッケージ両側面の全高さにわたって接続端子が露出されているので、接続端子と部品表面実装基板の配線ランドとの間にさらに広い半田接合面積を確保できる。このため、実装強度や実装時の半田張力による傾きを抑えることが可能となる。以上の実施形態では、2波長一体で樹脂モールドすることにより、小型で、センサ間の温度差や受光量差を抑えた赤外線センサを実現する構成としているが、それぞれの波長の光学フィルタを備えた赤外線センサを1つずつそれぞれ樹脂封止して、2つ1組で配置したものを赤外線センサとして用いてもよい。すなわち、1種類の検出対象ガスを光源の劣化や、光学フィルタの汚れ等による出力信号の経時変化などに対して安定に測定できるよう2組の赤外線受光構成ししているが、これに限るわけではなく、簡易的な測定であれば検出対象ガスの吸収波長を検出する1組の構成で良く、また、複数のガスを検出する場合は検出する場合は参照波長と複数組の検出対象ガスの吸収波長を検出する構成でも良い。また、同様に複数ガスを検出する場合、複数組の光学フィルタと、参照光透過用の1つの光学フィルタとを、1体で樹脂モールドしてもよい。さらに、複数センサを1体で樹脂モールドする場合、赤外線光量のモニターなどの目的のために、少なくとも1つは光学フィルタなしとしてもよい。