"導電性材料からなり、配線基板の接続電極に取り付けられる取付領域を有する外面を備えるプローブの本体部と、前記導電性材料よりも伝熱性の高い材料からなり、前記本体部に埋設され、前記本体部の前記外面から一部を露出する少なくとも1つの伝熱部と、前記導電性材料よりも伝熱性の高い材料からなり、前記伝熱部の露出する前記一部に接し、前記取付領域を除く前記外面の少なくとも一領域を覆う膜状の放熱部とを含み、前記伝熱部は、前記本体部を貫通し、前記取付領域を除く前記外面から露出する両端面を有し、前記放熱部は、前記伝熱部の前記両端面の一方の端面に接し、前記外面の前記一領域を覆う第1の放熱膜と、前記両端面の他方の端面に接し、前記外面の他の一領域を覆う第2の放熱膜を有する、電気信号を通すプローブ。前記本体部は四角柱体からなり、前記本体部の前記外面は、前記取付領域である前記四角柱体の一方の端面部と、前記四角柱体の互いに対向する第1及び第2の側面部及び他の互いに対向する第3及び第4の側面部とを有し、前記伝熱部は、前記第1及び第2の側面部の間で貫通し、前記伝熱部の前記一方の端面及び前記他方の端面は、それぞれ、前記第1及び第2の側面部から露出し、前記第1及び第2の放熱膜は、それぞれ、前記第1及び第2の側面部の少なくとも一領域を覆う、請求項1に記載のプローブ。前記第1及び第2の放熱膜は、それぞれ、前記四角柱体の前記第1及び第2の側面部の全領域を覆う、請求項2に記載のプローブ。前記放熱部は、前記第3及び第4の側面部の全域をそれぞれ覆う第3及び第4の放熱膜を有し、前記第3及び第4の放熱膜のそれぞれは、前記第1及び第2の放熱膜に連続し、前記第1乃至第4の放熱膜は同一の材料からなる請求項3に記載のプローブ。複数の前記伝熱部を含み、各伝熱部は柱状である、請求項2~4のいずれか1項に記載のプローブ。1つの前記伝熱部を含み、前記伝熱部は板状である、請求項2~4のいずれか1項に記載のプローブ。前記板状の前記伝熱部は網目構造を有する、請求項6に記載のプローブ。前記本体部は板状体からなり、板状の前記本体部の前記外面は、一対の板面部と、該板面部の周囲を取り巻く周面部とを有し、該周面部は前記取付領域を有し、前記伝熱部は、前記一対の板面の間又は前記取付領域を除く前記周面の間で前記本体部を貫通する、請求項1に記載のプローブ。導電性材料からなり、配線基板の接続電極に取り付けられる取付領域を有する外面を備えるプローブの本体部と、前記導電性材料よりも伝熱性の高い材料からなり、前記本体部に埋設され、前記本体部の前記外面から一部を露出する少なくとも1つの伝熱部と、前記導電性材料よりも伝熱性の高い材料からなり、前記伝熱部の露出する前記一部に接し、前記取付領域を除く前記外面の少なくとも一領域を覆う膜状の放熱部とを含む、電気信号を通すプローブ。導電性材料からなる本体部と、少なくとも1つの伝熱部と、少なくとも1つの放熱膜とを備えるプローブを製造する方法であって、前記導電性材料よりも伝熱性の高い第1の材料からなる第1の放熱膜を基台の上に準備すること、前記導電材料よりも伝熱性の高い第2の材料を前記放熱膜の表面の一部に堆積し、これにより、前記放熱膜から該膜の厚さ方向に伸びる柱状に前記伝熱部を形成すること、少なくとも該伝熱部及び前記第1の放熱膜を覆うように前記導電材料を堆積し、これにより、前記本体部を形成すること、前記本体部を削り、該本体部から柱状の前記伝熱部の伸長端を露出させること、露出した前記伝熱部の前記伸長端と前記本体部の少なくとも一部とを覆うように、前記伝熱部及び前記本体部の上に前記導電材料よりも伝熱性の高い第3の材料を堆積することにより第2の放熱膜を形成すること、前記基台を取り外すことを含む、プローブの製造方法。本体部、伝熱部及び放熱膜を有するプローブを製造する方法であって、基台の上に、前記本体部の平面形状を模り、前記基台に開放する凹所を形成する第1のフォトレジスト層を形成すること、前記凹所内に第1の導電性材料を堆積し、これにより前記本体部の一部として第1の板状部材を形成すること、前記第1のフォトレジスト層を除去すること、前記第1の板状部材の表面上に、該表面を横切り該表面を露出する凹溝を有する第2のフォトレジスト層を形成すること、前記凹溝に前記第1の導電材料よりも伝熱性の高い第1の材料を堆積し、これにより前記伝熱部を形成すること、前記第2のフォトレジスト層を除去すること、前記基台状に前記第1の板状部材及び前記伝熱部を取り囲み、かつ該第1の板状部材及び前記伝熱部を露出すべく前記本体部の前記平面形状を模る第2の凹所を有する第3のフォトレジスト層を形成すること、前記第2の凹所に前記第1の材料よりも伝熱性の低い第2の導電材料を堆積し、これにより前記本体部の残部として第2の板状部材を形成すること、前記第3のフォトレジスト層を除去すること、前記第1及び第2の板状部材により構成される前記本体部の側面に、第1及び第2の導電材料より伝熱性の高い第2の材料を前記伝熱部に接するように堆積し、これにより前記放熱膜を形成すること、前記基台を取り外すことを含む、プローブの製造方法。前記第2のフォトレジストは、網目状に交差する複数の前記溝を有する、請求項11に記載のプローブの製造方法。導電性材料からなる本体部と、少なくとも1つの伝熱部と、少なくとも1つの放熱膜とを備えるプローブを製造する方法であって、前記導電性材料よりも伝熱性の高い第1の材料からなる第1の放熱膜を基台の上に準備すること、前記導電材料よりも伝熱性の高い第2の材料を前記放熱膜の表面の一部に堆積させ、前記放熱膜から該膜の厚さ方向に伸びる柱状に前記伝熱部を形成すること、少なくとも該伝熱部及び前記第1の放熱膜を覆うように前記導電材料を堆積させ、前記本体部を形成すること、前記基台を取り外すことを含む、プローブの製造方法。接続電極を有する配線基板と、前記接続電極に接続されるプローブであって、導電性材料からなり、前記配線基板の前記接続電極に取り付けられる取付領域を有する外面を備えるプローブの本体部と、前記導電性材料よりも伝熱性の高い材料からなり、前記本体部に埋設され、前記本体部の前記外面から一部を露出する少なくとも1つの伝熱部と、前記導電性材料よりも伝熱性の高い材料からなり、前記伝熱部の露出する前記一部に接し、前記取付領域を除く前記外面の少なくとも一領域を覆う膜状の放熱部とを含み、前記伝熱部は、前記本体部を貫通し、前記取付領域を除く前記外面から露出する両端面を有し、前記放熱部は、前記伝熱部の前記両端面の一方の端面に接し、前記外面の前記一領域を覆う第1の放熱膜と、前記両端面の他方の端面に接し、前記外面の他の一領域を覆う第2の放熱膜を有するプローブとを含む、電気的接続装置。したがって、本発明の目的は、プローブで発生した熱を効率よく放散し、プローブの温度上昇を効果的に抑制することにある。本発明に係る電気信号を通すプローブは、導電性材料からなり、配線基板の接続電極に取り付けられる接続領域を有する外面を備えるプローブの本体部と、前記導電性材料よりも伝熱性の高い材料からなり、前記本体部に埋設され、前記本体部の前記外面から端面を露出する少なくとも1つの伝熱部と、前記導電性材料よりも伝熱性の高い材料からなり、前記伝熱部の前記端面に接し、前記接続領域を除く前記外面の少なくとも一領域を覆う膜状の放熱部とを含む。前記伝熱部は、前記本体部を貫通し、前記接続領域を除く前記外面から露出する両端面を有することができ、前記放熱部は、前記伝熱部の前記両端面の一方の端面に接し、前記外面の前記一領域を覆う第1の放熱膜を有することができる。前記放熱部は、さらに、前記両端面の他方の端面に接し、前記外面の他の一領域を覆う第2の放熱膜を有することができる。前記本体部は四角柱体とすることができ、前記本体部の前記外面は、前記接続領域である前記四角柱体の一方の端面部と、前記四角柱体の互いに対向する第1及び第2の側面部及び他の互いに対向する第3及び第4の側面部とを有することができ、前記伝熱部は、前記第1及び第2の側面部の間で貫通することができ、前記伝熱部の前記一方の端面及び前記他方の端面は、それぞれ、前記第1及び第2の側面部から露出することができ、前記第1及び第2の放熱膜は、それぞれ、前記第1及び第2の側面部の少なくとも一領域を覆うことができる。前記第1及び第2の放熱膜は、それぞれ、前記四角柱体の前記第1及び第2の側面部の全領域を覆っていてもよい。前記放熱部は、前記第3及び第4の側面部の全域をそれぞれ覆う第3及び第4の放熱膜を有することができ、前記第3及び第4の放熱膜のそれぞれは、前記第1及び第2の放熱膜に連続していてもよく、前記第1乃至第4の放熱膜は同一の材料であってもよい。前記本体部は板状体であってもよく、板状の前記本体部の前記外面は、一対の板面部と、該板面部の周囲を取り巻く周面部とを有することができ、該周面部は前記接続領域を有することができ、前記伝熱部は、前記一対の板面の間又は前記接続領域を除く前記周面の間で前記本体部を貫通することができる。複数の前記伝熱部を含むことができ、各伝熱部は柱状であってもよい。1つの前記伝熱部を含むことができ、前記伝熱部は板状であってもよい。前記板状の前記伝熱部は網目構造を有することができる。本発明に係るプローブの製造方法は、導電性材料からなる本体部と、少なくとも1つの伝熱部と、少なくとも1つの放熱膜とを備えるプローブを製造するべく、前記導電性材料よりも伝熱性の高い第1の材料からなる第1の放熱膜を基台の上に準備すること、前記導電材料よりも伝熱性の高い第2の材料を前記放熱膜の表面の一部に堆積し、これにより前記放熱膜から該膜の厚さ方向に伸びる柱状に前記伝熱部を形成すること、少なくとも該伝熱部及び前記第1の放熱膜を覆うように前記導電材料を堆積し、これにより、前記本体部を形成することにより、前記基台の上に前記プローブを造形すること、前記プローブから前記基台を取り外すことを含む。本発明に係るプローブの製造方法は、さらに、前記本体部を形成した後に、前記本体部を削り、該本体部から柱状の前記伝熱部の伸長端を露出させること、露出した前記伝熱部の前記伸長端と前記本体部の少なくとも一部とを覆うように、前記伝熱部及び前記本体部の上に前記導電材料よりも伝熱性の高い第3の材料を堆積させ、第2の放熱膜を形成することを含むことができる。本発明に係るプローブを製造する方法は、本体部、伝熱部及び放熱膜を有するプローブを製造するべく、基台の上に、前記本体部の平面形状を模り、前記基台に開放する凹所を形成する第1のフォトレジスト層を形成すること、前記凹所内に第1の導電性材料を堆積し、これにより前記本体部の一部として第1の板状部材を形成すること、前記第1のフォトレジスト層を除去すること、前記第1の板状部材の表面上に、該表面を横切り該表面を露出する凹溝を有する第2のフォトレジスト層を形成すること、前記凹溝に前記第1の導電材料よりも伝熱性の高い第1の材料を堆積し、これにより前記伝熱部を形成すること、前記第2のフォトレジスト層を除去すること、前記基台状に前記第1の板状部材及び前記伝熱部を取り囲み、かつ該第1の板状部材及び前記伝熱部を露出すべく前記本体部の前記平面形状を模る第2の凹所を有する第3のフォトレジスト層を形成すること、前記第2の凹所に前記第1の材料よりも伝熱性の低い第2の導電材料を堆積し、これにより前記本体部の残部として第2の板状部材を形成すること、前記第3のフォトレジスト層を除去すること、前記第1及び第2の板状部材により構成される前記本体部の側面に、第1及び第2の導電材料より伝熱性の高い第2の材料を前記伝熱部に接して堆積し、これにより前記放熱膜を形成して前記プローブを完成すること、前記プローブから前記基台を取り外すことを含む。前記第2のフォトレジストは、網目状に交差する複数の前記凹溝を有することができる。本発明に係る電気的接続装置は、接続電極を有する配線基板と、前記接続電極に接続されるプローブであって、導電性材料からなり、前記配線基板の前記接続電極に取り付けられる取付領域を有する外面を備えるプローブの本体部と、前記導電性材料よりも伝熱性の高い材料からなり、前記本体部に埋設され、前記本体部の前記外面から一部を露出する少なくとも1つの伝熱部と、前記導電性材料よりも伝熱性の高い材料からなり、前記伝熱部の露出する前記一部に接し、前記取付領域を除く前記外面の少なくとも一領域を覆う膜状の放熱部とを含む。前記伝熱部は、前記本体部を貫通し、前記取付領域を除く前記外面から露出する両端面を有し、前記放熱部は、前記伝熱部の前記両端面の一方の端面に接し、前記外面の前記一領域を覆う第1の放熱膜と、前記両端面の他方の端面に接し、前記外面の他の一領域を覆う第2の放熱膜を有する。本発明に係る通電試験用のプローブは、プローブの本体部に埋設され本体部の外面から一部を露出する伝熱部と、伝熱部の露出する前記一部に接する放熱部とを含む。放熱部は、本体部の外面の少なくとも一部を覆うため、伝熱部の前記一部の露出面積より広い面積を有する。これにより、通電試験によりプローブの本体部の内部で生じた熱は、伝熱部を経て放熱部に伝達され、伝熱部の端面より広い面積を有する放熱部でプローブの外側に放散される。したがって、本発明に係るプローブ及びこれを用いた電気的接続装置によれば、プローブのジュール熱は、伝熱部を通ってプローブの外側に伝達され、広い面積を有する放熱部により効率よく放散されるから、プローブの温度上昇を効果的に抑制することができる。また、本発明に係るプローブの製造方法によれば、ジュール熱をプローブの外側に伝達する伝熱部と、該伝熱部により伝達された熱を効率的に放散させる放熱部とを備えるプローブを効率的に製造することができる。図1を参照するに、電気的接続装置10は、該装置の下方に配置される半導体ウエハのような被検査体12の全域を一回で、又は複数の検査領域に分けて検査領域ごとに試験する電気的試験に用いられる。そのような電気的試験は、被検査体12に送る試験信号を生成しかつ被検査体12からの応答信号を処理するテスタ図示せずと、被検査体12を解除可能に電極12aを上方に向けてた状態で保持するチャクトップ14とを備える試験装置図示せずを用いて行われる。電気的接続装置10は、前記試験装置のフレーム図示せずに取り付けられ、前記テスタに電気的に接続される。電気的接続装置10は、図1に示すように、配線基板20と、配線基板20の下側に配置されたプローブ基板22と、プローブ基板22を貫通して、配線基板20の下面20bに接続する複数のプローブ24Aとを備える。配線基板20は、従来よく知られているように、例えば、ガラス繊維を分散させたエポキシ樹脂板に配線路を形成したプリント配線基板PWB:PrintedWiringBoardである。また、配線基板20は、円板状に形成されており、その上面20a、下面20b又は内部に設けられた複数の配線路26と、上面20aに設けられ、対応する配線路26の一端にそれぞれ接続された複数のテスタ電極28と、下面20bに設けられ、対応する配線路26の他端にそれぞれ接続された複数の接続電極30とを備える。複数のテスタ電極28は、配線基板20の周縁部に環状に配列され、前記テスタに電気的に接続される。複数の接続電極30は、配線基板20の中央部に複数の列に並ぶように、すなわちマトリクス状に配列され、プローブ24に電気的に接続される。プローブ基板22は、例えば、矩形又は円形の平面形状を有し、セラミックのような電気絶縁材料によりに製作されている。プローブ基板22は、プローブ基板22を上下方向に貫通する複数の貫通穴34を備え、複数の貫通穴34は配線基板20の複数の接続電極30にそれぞれ対応する。各貫通穴34が対応する接続電極30の直下に位置するように、プローブ基板22は配線基板20の前記中央部の下側に配置される。図2を参照するに、本発明の第1の実施例に係るプローブ24Aは本体部36Aを含む。本体部36Aは、プローブ基板22の貫通穴34に通され、プローブ基板22の一方の面22aから上端面44が突出し、該上端面で対応する接続電極30に接続される直線状の取付部分42と、プローブ基板22の他方の面22bから突出する取付部分42の下端に連なり図2Bの平面的に見て弓なりに湾曲しながら下方に伸びる中央部分43と、中央部分43の伸長端から下方に伸びる直線状の針先部分45とから成る。本体部36Aは、矩形の横断面を有する四角柱体である。各プローブ24Aは、電気的試験時に、針先部分45の先端46を被検査体12の電極12aに接触させる。このとき、取付領域である上端面44で接続電極30に接続されたプローブ24Aは、針先部45の先端46を被検査体12の電極12aから上方に押圧されることにより、針先部45に続く弓なりの中央部分43が撓み、プローブ24Aの上下方向の寸法が変化する。したがって、配線基板20に取り付けられた複数のプローブ24Aの先端46の位置に上下方向のばらつきがあっても、各プローブ24の上下方向の寸法が変化することにより、全てのプローブ24の前記先端が被検査体12の電極12aに確実に接触する。本体部36Aは、弓なりのプローブ24Aが撓み易いようにニッケル及びニッケル合金のような靱性の高い導電材料からなる。図2及び3を参照するに、プローブ24Aは、さらに、複数の伝熱部38A及び放熱部40Aを含む。複数の伝熱部38Aは、本体部36Aの伸長方向に間隔をおいて中央部分43に設けられている。各伝熱部38Aは、前記導電材料よりも熱伝導率すなわち、伝熱性の高い金、銀、銅、アルミニウム等の金属材料からなり、図2Aに示すように、本体部36Aをその厚さ方向に貫通するように埋設されている。これにより、各伝熱部38Aは、その一方の端面38a及び他方の端面38bを本体部36Aの厚さ方向に向けて本体部36Aの外面から露出している。本体部36Aにおいては、各伝熱部38Aの一方及び他方の端面38a、38bが露出する側面が、それぞれ、第1及び第2の側面部36a及び36bである。放熱部40Aは、図2Bに示すように、中央部分43に沿って、本体部36Aの第1及び第2の側面部36a及び36bをそれぞれ覆う第1及び第2の放熱膜40a、40bを有する。第1及び第2の放熱膜40a、40bは、伝熱部38Aの一方及び他方の端面38a、38bに接している。第1及び第2の放熱膜40a、40bは、前記導電材料よりも熱伝導率の高い金、銀、銅、アルミニウム等の材料からなる。伝熱部38Aと放熱部40Aとは、異なる材料で形成することができるが、同一の金属材料で連続して形成してもよい。プローブ24Aの複数の伝熱部38Aは本体部36Aを貫通し、本体部36Aの第1及び第2の側面部36a及び36bから露出する各伝熱部38Aの両端面38a、38bは、本体部36Aの第1及び第2の側面部36a、36bを覆う第1及び第2の放熱膜40a、40bに接している。これにより、プローブ24Aに前記試験信号及び前記応答信号のような電気信号が通ることにより生じるジュール熱は、伝熱部38Aを介して第1及び第2の放熱膜40a、40bに伝達され、第1及び第2の放熱膜40a、40bから効率的にプローブ24の外部へ放散される。したがって、プローブ24の内部の熱が効率的に放散され、プローブ24の温度上昇が抑制される。本体部36Aに埋設された複数の伝熱部は、本体部36Aを貫通しなくとも、本体部36の外面から一部を露出させていればよい。そのような伝熱部により、プローブの内部から放熱部40にむけての熱の伝達が円滑に行われる。また、複数の伝熱部38Aは、本体部36Aの長手方向に間隔をおいて設けられているから、弓なりのプローブ24Aが撓むことにより本体部36Aがその湾曲した方向に力を受けても、本体部36Aの靱性に大きな影響を与えない。図2及び3に示すプローブ24Aでは、前記したように、第1及び第2の放熱膜40a、40bが、本体部36Aの中央部分43における第1及び第2の側面部36a、36bの全域を覆っているが、中央部分43における第1及び第2の側面部36a、36bの一領域のみを覆っていてもよく、又は中央部分43に加えて、取付部分42及び針先部分45を覆ってもよい。そのような放熱部は、伝熱部38Aの端面38a、38bに加えて、本体部36Aの側面部36a、36bの少なくとも一領域を覆うことから、少なくとも伝熱部38Aの端面38a、38bよりも広い面積を有する。これにより、プローブ24Aに生じた熱を効率よく放散することができる。放熱部40は、四角柱体の本体部36Aの互いに対向する一対の側面である第1及び第2の側面部36a、36bとは異なる他の一対の側面である2つの第3及び第4の側面部に、第1及び第2の放熱膜40a、40bに連続する第3及び第4の放熱膜を有してもよい。第1~第4の放熱膜は、伝熱部38Aの材料よりも熱伝導性の高い材料であってもよい。また、図示の例では、第1及び第2の放熱膜40a、40bの表面は平坦面であるが、放熱膜の表面は凹凸面であってもよい。そのようにすれば、放熱面積が増えるため、さらに効果的に熱を放散できる。図4及び図5を参照するに、本発明の第2の実施例に係るプローブ24Bは、プローブ24Aの本体部36Aと同様な導電材料からなる本体部36B、プローブ24Aの伝熱部38A及び放熱部40Aと同様な金属材料からなる伝熱部38B及び放熱部40Bを含む。本体部36Bは、全体的に本体部36Aと同様の形状である。伝熱部38Bは、板状に形成されており、本体部36Bの中央部分43において、本体部36Bを図4Bに示す幅方向に貫通し、伝熱部38Bとこれを挟む本体部36Bとにより図2Aに示すように三層構造となるように本体部36Bに埋設されている。伝熱部38Bは、本体部36Bの図4Bに示す幅方向に向けてその一側に位置する一方の端面38c及び他側に位置する他方の端面38dを本体部36Bの両側から露出する図5を参照。本体部36Bにおいては、伝熱部38Bの一方及び他方の端面38c、38dが本体部36Bから露出する側面が、それぞれ、第1及び第2の側面部36c及び36dである。放熱部40Bは、図4Bに示すように、中央部分43の幅方向の側面にそって、本体部36Bの第1及び第2の側面部36c及び36dをそれぞれ覆う第1及び第2の放熱膜40c、40dを有する。第1及び第2の放熱膜40c、40dは、伝熱部38Bの両端面38c及び38dにそれぞれ接している。伝熱部38Bと放熱部40Bとは、同一の金属材料で連続して形成することができる。プローブ24Bは、本体部36Bの長手方向に沿って伝熱部38Bが連続する板状に形成されているため、伝熱部38Aが散置するプローブ24Aに比較してプローブ内部から放熱部まで伝達される熱量を増大させることができる。プローブ24Bは、一枚の板状の伝熱部38Bとこれを挟む本体部36Bとにより三層に形成されているが、複数枚の伝熱部38が層状に本体部36に挟み込まれることにより複数層に形成されていてもよい。伝熱部38Bの枚数が増えれば、プローブ内部から放熱部まで伝達される熱量を増大させることができる。本発明の第3の実施例に係るプローブ24Cは、伝熱部38Cの形状を除いて、他の構成は第2の実施例に係るプローブ24Bと同様である。図6を参照するに、伝熱部38Cは、網目構造を有し、本体部36Bに挟まれている。伝熱部38Cが網目構造の板状に形成されているため、その網目を介して上側の本体部36Bと下側の本体部36Bが結合していることから、プローブ24Cの強度は高くなる。また、伝熱部38Cは、網目構造に限らず、本体部36Cの内部から放熱部40Cまでの伝熱効果を有すれば、他の模様からなる構造であってもよい。図7を参照するに、本発明の第4の実施例に係るプローブ24Dは、全体的に板状の本体部36Dを含み、従来よく知られたカンチレバー型のプローブである。すなわち、本体部36Dは、図7Aに示すように、平面矩形の取付部分52と、取付部分52の一側から下方に伸長する連結部分54と、連結部分54から取付部分52の下縁に間隔をおいて図中左方へ伸長するアーム部分56と、アーム部分56の伸長端に連結され、下方へ伸長する台座部分58と、台座部分58の伸長端である平坦な端面58aから突出する針先部分60とを備える。取付部52の上端は、接続領域50として、従来よく知られた配線基板の接続電極に接続され、針先部分60の下端面は、針先領域60aとして、被検査体12の電極12aに接触する。カンチレバー型のプローブ24Dは、従来よく知られるように、針先領域60aが被検査体12の電極12aに接触するとき針先部分60が上方に押圧され、針先部分60に連なる台座部分58を介してアーム部分56が撓むことにより、針先領域60aが、電極12aの上を滑り電極12a上の酸化膜を除去する。したがって、本体部36Dは、アーム部分56が十分に撓むように、ニッケル及びニッケル合金のような靱性の高い導電材料により形成されている。プローブ24Dは、さらに、プローブ24Aと同様な柱状の複数の伝熱部38Dを含む。各伝熱部38Dは、本体部36Dをその厚さ方向に貫通するように本体部36Dに埋設され、その一方の端面38e及び他方の端面38fを、それぞれ、本体部36Dの両板面36e、36fから露出する図7B参照。プローブ24Dは、さらに、プローブ24Aの放熱部40Aと同様な、第1及び第2の放熱膜40e、40fを有する放熱部40Dを含む。第1及び第2の放熱膜40e、40fは、それぞれ、本体部36Dの両板面36e、36f及び該両板面からそれぞれ露出する伝熱部38Dの両端面38e、38fを覆う。図7Aに示すように、プローブ24Dの第1及び第2の放熱膜40e、40fは、板状の本体部36Dの両板面の全域を覆っており、板状の本体部36Dは、一般に、四角柱体の本体部36Aを含むプローブ24Aの側面部36a、36bよりも広い面積を有する。したがって、第1及び第2の放熱膜40e、40fが本体部36Dの板面に形成されたプローブ24Dは、プローブ24Aに比較して放熱効果が高くなる。図示の例では、プローブ24Dの本体部36Dの全域に伝熱部38Dが設けられているが、伝熱部38Dを設ける部分を制限することができる。例えば、アーム部分56に伝熱部38Dを設けなければ、アーム部分56の撓みに影響を与えることがない。プローブ24Dの伝熱部38Dは、プローブ24Bの伝熱部38Bと同様に板状であっても良く、さらに、プローブ24Cの伝熱部38Cと同様に網目構造を有する板状であってもよい。また、伝熱部38Dは、板状の本体部36Dの厚さ方向に本体部36Dを貫通しているが、伝熱部は、本体部36Dの厚さ方向と直交する方向に本体部36Dを貫通していてもよい。その場合、伝熱部の端面は、本体部36Dの前記周面部から露出し、放熱部40Dは、該周面部を覆うように設けられる。次に本発明に係るプローブ24Aの製造方法の一例を、図8及び9の製造工程に沿って説明する。図8Aは、図8FのVIIIA-VIIIAに沿って得られた断面図であり、図8B~8E及び図9A~9Eと、図8G~8J及び図9F~9Jとの関係もそれぞれ同様である。したがって、図8A~8E及び図9A~9Eは、各工程のプローブの側断面図を示し、図8F~8J及び図9F~9Jは、各工程のプローブの平断面図を示す。先ず、第1の工程として、図8A及び8Fに示すように、平坦な上面を有するシリコンウエハのような基台100の上に、基台100の一部を露出する凹所102を備えるフォトレジスト層104を形成する。凹所102は、プローブ24Aの第1の放熱膜40aの平面形状を模っている。このようなフォトレジスト層104は、従来よく知られた、露光技術、エッチング技術等を用いたフォトリソグラフィ技術により形成される。次いで、第2の工程として、図8B及び8Gに示すように、基台100の凹所102から露出する前記一部に、金属材料第1の材料106が、電気メッキ、無電解メッキ、真空メッキ等のメッキ技術により薄い膜状に堆積され、これにより、プローブ24Aの第1の放熱膜40aが形成される。金属材料106は、熱伝導率の高い金、銀、銅、アルミニウム等の前記した金属材料である。その後、フォトレジスト層104は、除去される。次いで、第3の工程として、図8C及び8Hに示すように、基台100及び金属材料106の上に、金属材料106の一部を露出する凹所108を備えるフォトレジスト層109が、前記したフォトリソグラフィ技術により形成される。凹所108は、複数の伝熱部38Aの平面形状を模っている。次いで、第4の工程として、図8D及び8Iに示すように、凹所108から露出する金属材料106の前記一部に、金属材料第2の材料110が、前記したメッキ技術により堆積され、これにより、四角柱状の伝熱部38Aが形成される。金属材料110は、熱伝導率の高い金、銀、銅、アルミニウム等の前記した金属材料である。その後、フォトレジスト層109は除去される。次いで、第5の工程として、図8E及び8Jに示すように、基台100の上に、金属材料106及び金属材料110を露出する凹所112を備えるフォトレジスト層114が形成される。凹所112は、プローブ24Aの本体部36Aの平面形状を模っている。次いで、第6の工程として、図9A及びFに示すように、導電材料116が、凹所112から露出する金属材料106及び金属材料110を覆い、金属材料110の上端より高い位置まで前記した堆積技術により堆積され、これにより、全体的に四角柱体の本体部36Aが形成される。導電材料116は、ニッケル、ニッケル合金等の靭性の高い導電材料である。金属材料106、金属材料110及び導電材料116は、共同して図9Aの横方向すなわち、図9Fの紙背方向に長いプローブとして作用する形状に製作される。その後、フォトレジスト層114が除去される。次いで、第7の工程として、図9B及び9Gに示すように、金属材料110の上端が露出するまで、導電材料116を上方から研磨する。この研磨により金属材料110の露出した上面110aと、導電材料116の上面116aとは、共同して一つの平坦面を規定する。金属材料110の露出した上面110aは、金属材料106から上方に延びる伝熱部38Aの伸長端である。次いで、第8の工程として、図9C及び9Hに示すように、基台100の上に、金属材料110の上面110aと導電材料116の上面116aにより規定される前記平坦面の一部を露出する凹所118が形成されたフォトレジスト層120が、基台100及び導電材料116の上に形成される。凹所118はプローブ24Aの第2の放熱膜の平面形状を模る次いで、第9の工程として、図9D及び9Iに示すように、凹所118により露出する金属材料110の上面110a及び導電材料116の上面116aによる前記平坦面の前記一部を覆うように、金属材料122第3の材料が、前記した堆積技術により膜状に堆積され、これにより、プローブ24Aの第2の放熱膜40bが形成される。金属材料122は、金属材料110の上面110aに接する。これにより、プローブ24Aの外形が完成する。その後、フォトレジスト層120は除去される。次いで、第10の工程として、図9E及び9Jに示すように、プローブ24Aが基台100から取り外される。この作業は、基台100からプローブ24Aを剥離してもよいし、基台100をエッチング技術により除去してもよい。上記のプローブの製造方法によれば、効率的にプローブ24Aを製造することができる。また、図8及び図9では、1つのプローブ24Aのみについて図示しているが、実際は、前記したフォトリソグラフィ技術及び堆積技術により、同時に複数のプローブ24Aを製作することができる。上記の第6の工程の後に、基台100を取り外す工程を行ってもよい。これにより、プローブの本体部に埋設され、該本体部の外面から一方の端面のみを露出する伝熱部と、該伝熱部に接し、前記本体部の前記外面の少なくとも一部を覆う膜状の放熱部とを有するプローブを製造することができる。次に本発明のプローブ24Cの製造方法の一例を、図10及び11に示す工程に沿って説明する。図10Aは、図10Fの線XA-XAに沿って得た断面図であり、図10B~10E及び図11A~11Dと、図10G~10J及び図11E~11Hとの関係もそれぞれ同様である。したがって、図10A~10E及び図11A~11Dは、各工程のプローブの側断面図を示し、図10F~10J及び図11E~11Hは、各工程のプローブの平断面図を示す。先ず、第1の工程として、図10A及び10Eに示すように、平坦な上面を有するシリコンウエハのような基台200を準備し、基台200の上に、基台200の一部を露出する凹所202を備えるフォトレジスト層第1のフォトレジスト層204が設けられる。凹所202は、プローブ24Cの本体部36Cの平面形状を模っている。このようなフォトレジスト層204は、前記したフォトリソグラフィ技術により形成される。次いで、第2の工程として、図10B及び10Gに示すように、凹所202から露出した基台200の前記一部の上に、導電材料206が前記した堆積技術により板状に堆積され、これにより、本体部36Cの一部が形成される。板状に堆積された導電材料206は、第1の板状部材として作用する。その後、フォトレジスト層204は除去される。次いで、第3の工程として、図10C及び10Hに示すように、導電材料206の上に、導電材料206の一部を露出する凹所208を備えるフォトレジスト層210第2のフォトレジスト層が、前記したフォトリソグラフィ技術により形成される。凹所208は、導電材料206の表面を横切りかつ該表面を露出する複数の凹溝208aを有し、網目構造を有する伝熱部38Cの平面形状を模る。次いで、第4の工程として、図10D及び10Iに示すように、凹所208により露出した導電材料206の前記一部の上に、金属材料第1の材料212が、前記した堆積技術により堆積され、これにより、網目構造を有する板状の伝熱部38Cが形成される。その後、フォトレジスト層210は除去される。次いで、第5の工程として、図10E及び10Jに示すように、基台200の上に、板状の導電材料206及び金属材料212を露出する凹所214を備えるフォトレジスト層216第3のフォトレジスト層が形成される。凹所214は、導電材料206を取り囲むようにプローブ24Cの本体部36Cの平面形状を模る。次いで、第6の工程として、図11A及び11Eに示すように、凹所214から露出する導電材料206及び金属材料212を覆うように、導電材料218が、前記した堆積技術により板状に堆積され、これにより、本体部36Cの残部が形成される。板状に堆積された導電材料218は、第2の板状部材として作用する。導電材料206からなる前記第1の板状部材と導電材料218からなる第2の板状部材とは、共同して本体部36Cを構成する。導電材料206、金属材料212及び導電材料218は層状に堆積され、導電材料206と導電材料218とは、網目構造を有する金属材料212の網目を介して結合している。次いで、第7の工程として、図11B及び11Fに示すように、導電材料206、金属材料212及び導電材料218の幅方向の側部を露出する凹所220を備え、かつ導電材料218の上面を覆うフォトレジスト222が形成される。次いで、第8の工程として、図11C及び11Gに示すように、第1及び第2の放熱膜40e、40fのための金属材料224第2の材料が、導電材料206,金属材料212及び導電材料218の露出した前記両側部に接するように堆積され、これにより、プローブ24Dの第1及び第2の放熱膜40e、40fが形成される。これにより、プローブ24Cの外形が完成する。その後、フォトレジスト222が除去される。次いで、第9の工程として、図11D及び11Hに示すように、プローブ24Cが基台200から取り外される。この作業は、プローブ24Cを基台200から剥離してもよいし、基台200をエッチング技術により除去してもよい。上記のプローブの製造方法によれば、プローブ24Cを効率的に製造することができる。また、本製造方法の第3の工程において、フォトレジスト層210の凹所208を導電材料206が平面的に露出する凹所として形成することで、板状の伝熱部38Bを形成することができ、これにより、プローブ24Bを製造することができる。また、上記のようなプローブ24A又は24Cの製造方法において、フォトレジスト層の凹所の形状を変更することにより、プローブ24Dのようなカンチレバー型のプローブを製造することができる。"