平面視した場合に周回状となるように上面および下面に開口する開口部をそれぞれ有する第1のセラミックグリーンシートを複数準備する工程と、前記第1のセラミックグリーンシートの間に積層されて、上下に位置する前記第1のセラミックグリーンシートの前記開口部同士をつなげる貫通孔を有する第2のセラミックグリーンシートを複数準備する工程と、上下に位置する前記第1のセラミックグリーンシートの前記開口部同士が前記第2のセラミックグリーンシートの前記貫通孔を介してらせん状につながるように、前記第1のセラミックグリーンシートおよび前記第2のセラミックグリーンシートを交互に積層して生積層体を形成する工程と、前記生積層体を仮焼成することによって仮焼成体を形成する第1の焼成工程と、前記仮焼成体においてらせん状につながっている前記開口部および前記貫通孔に金属ペーストを充填する工程と、前記仮焼成体を焼成することによって、セラミック積層体の内部に前記金属ペーストが焼成されてなることによってコイル配線導体を有する電子部品を形成する第2の焼成工程とを備えた電子部品の製造方法。前記第2の焼成工程における前記仮焼成体の収縮率と前記金属ペーストの収縮率とが一致するように、前記第1の焼成工程において前記生積層体を仮焼成することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。前記第1のセラミックグリーンシートを複数準備する工程および前記第2のセラミックグリーンシートを複数準備する工程において、前記開口部および前記貫通孔に前記第1の焼成工程において焼失する樹脂部材を充填することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。前記樹脂部材に金属成分を含有させることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の製造方法。前記樹脂部材に含有させる金属成分を、前記金属ペーストに含有される金属成分と同じとすることを特徴とする請求項4に記載の電子部品の製造方法。前記開口部を第1の開口部とした場合に、前記複数の第1のセラミックグリーンシートに、それぞれ前記第1の開口部とつながり前記生積層体の側面に開口する第2の開口部を形成し、前記金属ペーストを充填する工程において、複数の前記第2の開口部のそれぞれからも前記金属ペーストを充填することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。特許文献1に記載の製造方法においては、積層インダクタ素子を作製した後に、この積層インダクタ素子を焼成することによって、積層チップインダクタを作製している。すなわち、フェライトシートおよびコイル導体は、それぞれフェライトグリーンシートおよびAgペーストの状態で積層されている。しかしながら、フェライトグリーンシートおよびAgペーストの状態で積層された後にこれらの部材を同時焼成した場合、フェライトグリーンシートを構成する成分とAgペーストを構成する成分とが相互に拡散しやすい、という課題がある。そのため、フェライトシートの透磁率が低下する、あるいはコイル導体の導電率が低下する、という問題が生じる可能性がある。また、フェライトグリーンシートの上面にAgペーストを印刷した場合、Agペーストに滲みが生じる可能性があり、コイル導体の電気伝導性が低下する可能性がある。本発明は、このような従来技術に鑑みてなされたものであり、コイル導体の電気伝導性を良好に保つことのできる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。本発明の一態様の電子部品の製造方法は、平面視した場合に周回状となるように上面および下面に開口する開口部をそれぞれ有する第1のセラミックグリーンシートを複数準備する工程と、前記第1のセラミックグリーンシートの間に積層されて、上下に位置する前記第1のセラミックグリーンシートの前記開口部同士をつなげる貫通孔を有する第2のセラミックグリーンシートを複数準備する工程と、上下に位置する前記第1のセラミックグリーンシートの前記開口部同士が前記第2のセラミックグリーンシートの前記貫通孔を介してらせん状につながるように、前記第1のセラミックグリーンシートおよび前記第2のセラミックグリーンシートを交互に積層して生積層体を形成する工程と、前記生積層体を仮焼成することによって仮焼成体を形成する第1の焼成工程と、前記仮焼成体においてらせん状につながっている前記開口部および前記貫通孔に金属ペーストを充填する工程と、前記仮焼成体を焼成することによって、セラミック積層体の内部に前記金属ペーストが焼成されてなることによってコイル配線導体を有する電子部品を形成する第2の焼成工程とを備えたことを特徴としている。上記の態様に基づく電子部品の製造方法は、第1の焼成工程によって生積層体を仮焼成して仮焼成体を形成した後に、この仮焼成体に金属ペーストを充填して、金属ペーストを焼成することによってコイル配線導体を形成している。これにより、第1のセラミックグリーンシートおよび第2のセラミックグリーンシートを構成する成分が金属ペーストに拡散する可能性を抑制でき、また、仮焼成体に金属ペーストを充填していることから金属ペーストの滲みを抑制できる。そのため、コイル配線導体の電気伝導性を良好に保つことができる。以下、各実施形態の電子部品の製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、下記の実施形態を構成する部材のうち、特徴的な構成を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、各実施形態の電子部品の製造方法は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。第1の実施形態の電子部品1の製造方法は、図1~5に示すように、下記の工程を備えている。すなわち、1平面視した場合に周回状となるように上面および下面に開口する開口部3aをそれぞれ有する第1のセラミックグリーンシート3を複数準備する工程と、2第1のセラミックグリーンシート3の間に積層されて、上下に位置する第1のセラミックグリーンシート3の開口部3a同士をつなげる貫通孔5aを有する第2のセラミックグリーンシート5を複数準備する工程と、3上下に位置する第1のセラミックグリーンシート3の開口部3a同士が第2のセラミックグリーンシート5の貫通孔5aを介してらせん状につながるように、第1のセラミックグリーンシート3および第2のセラミックグリーンシート5を交互に積層して生積層体7を形成する工程と、4生積層体7を仮焼成することによって仮焼成体7aを形成する第1の焼成工程と、5仮焼成体7aにおいてらせん状につながっている開口部3aおよび貫通孔5aに金属ペースト11を充填する工程と、6仮焼成体7aを焼成することによって、セラミック積層体9の内部に金属ペースト11が焼成されてなることによってコイル配線導体13を有する電子部品1を形成する第2の焼成工程とを備えている。このように、本実施形態の電子部品1の製造方法によれば、第1のセラミックグリーンシート3、第2のセラミックグリーンシート5および金属ペースト11を同時焼成することによって電子部品1を製造するのではなく、第1の焼成工程によって生積層体7を仮焼成して仮焼成体7aを形成した後に、この仮焼成体7aに金属ペースト11を充填して、金属ペースト11を焼成することによってコイル配線導体13を形成している。これにより、第1のセラミックグリーンシート3および第2のセラミックグリーンシート5を構成する成分が金属ペースト11に拡散する可能性を抑制でき、また、仮焼成体7aに金属ペースト11を充填していることから金属ペースト11の滲みを抑制できる。そのため、コイル配線導体13の電気伝導性を良好に保つことができる。1第1のセラミックグリーンシート3を準備する工程まず、セラミック積層体9を構成する第1のセラミックグリーンシート3以下、単に第1のシート3ともいうを複数準備する。具体的には、ガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤並びにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。原料粉末としては、例えば、酸化珪素SiO2、アルミナAl2O3、酸化亜鉛ZnO、酸化硼素B2O3、酸化マグネシウムMgO、酸化カルシウムCaOを用いることができる。混合部材をシート状に成形することにより複数の第1のシート3が作製される。複数の第1のシート3は、それぞれ平面視した場合に周回状となるように上面および下面に開口する開口部3aを有している。このような開口部3aは、上記する混合部材を複数のシート状に成形した後に、これらのシートにおける開口部3aとなる部分を打ち抜くことによって作製すればよい。また、シートの一部を打ち抜くことによって開口部3aを形成してもよいが、上記の混合部材をシート状に成形する際に、開口部3aとなる部分を除くようにシート状に成形してもよい。後述するように、開口部3aに充填された金属ペースト11aを焼成することによってコイル状導体13aが形成される。すなわち、それぞれの第1のシート3における開口部3aには、セラミック積層体9に埋設されるコイル配線導体13の一部であるコイル状導体13aを形成する金属ペースト11aが充填される。従って、平面視した場合に開口部3aが周回状であるとは、開口部3aが厳密に環状に形成されていることを意味するものではなく、部分的な環形状であることを意味している。具体的には、例えば、図1に示すように平面視した場合に開口部3aが3つの線分状の部分からなるコ形状であってもよい。また、開口部3aを平面視した場合の形状として、部分的に隙間を有するC形状であってもよい。また、この第1のシート3を複数準備する工程において、第1の焼成工程において焼失する樹脂部材15aを開口部3aに充填することが好ましい。このような樹脂部材15aを開口部3aに充填することによって、生積層体7を形成する際に開口部3aが押しつぶされる可能性を小さくできるからである。これにより、金属ペースト11を充填する際に安定して所望の厚みとすることができる。また、樹脂部材15として第1の焼成工程において焼失するものを用いていることから、金属ペースト11を充填する際に樹脂部材15自体によって金属ペースト11の充填が阻害されることも抑制できる。結果、本実施形態による電子部品1の製造時あるいは電子部品1の使用時に、コイル配線導体13が断線する可能性を小さくできる。加えて、上記の樹脂部材15aを開口部3aに充填する前に開口部3aの側面に樹脂部材15aと同一の樹脂成分、有機溶剤、金属成分およびガラス質からなる金属ペーストの膜を形成しておくことが好ましい。このような金属ペーストの膜を形成した場合には、第1の焼成工程後において、開口部3aがその側面に金属膜が形成された空洞部となるので、金属ペースト11を容易に充填できるようになる。結果、本実施形態による電子部品1の製造時あるいは電子部品1の使用時に、コイル配線導体13が断線する可能性を小さくできる。2第2のセラミックグリーンシート5を準備する工程また、セラミック積層体9を構成する第2のセラミックグリーンシート5以下、単に第2のシート5ともいうを第1のシート3と同様にして複数準備する。具体的には、ガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤並びにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。混合部材をシート状に成形することにより複数の第2のシート5が作製される。複数の第2のシート5は、それぞれ上面および下面に開口し、上下に位置する第1のセラミックグリーンシート3の開口部3a同士をつなげる貫通孔5aを有している。貫通孔5aには、後述するように金属ペースト11が充填される。貫通孔5aに充填された金属ペースト11を焼成してなるビア導体13bを介して、積層方向に隣り合う、第1のシート3の開口部3aに充填された金属ペースト11aを焼成してなるコイル状導体13aが接続される。貫通孔5aは、上記する混合部材を複数のシート状に成形した後に、これらのシートにおける貫通孔5aとなる部分を打ち抜くことによって作製すればよい。また、シートの一部を打ち抜くことによって貫通孔5aを形成してもよいが、上記の混合部材をシート状に成形する際に、貫通孔5aとなる部分を除くようにシート状に成形してもよい。また、この第2のシート5を複数準備する工程において、第1のシート3を複数準備する工程と同様に、第1の焼成工程において焼失する樹脂部材15を貫通孔5aに充填することが好ましい。このような樹脂部材15を貫通孔5aに充填することによって、生積層体7を形成する際に貫通孔5aが押しつぶされる可能性を小さくできるからである。これにより、金属ペースト11を充填する際に安定して所望の厚みとすることができる。また、樹脂部材15として第1の焼成工程において焼失するものを用いていることから、金属ペースト11を充填する際に樹脂部材15自体によって金属ペースト11の充填が阻害されることも抑制できる。結果、本実施形態による電子部品1の製造時あるいは電子部品1の使用時に、コイル配線導体13が断線する可能性を小さくできる。加えて、上記の樹脂部材15を貫通孔5aに充填する前に貫通孔5aの側面に樹脂部材15と同一の樹脂成分、有機溶剤、金属成分およびガラス質からなる金属ペーストの膜を形成しておくことが好ましい。このような金属ペーストの膜を形成した場合には、第1の焼成工程後において、貫通孔5aがその側面に金属膜が形成された空洞部となるので、金属ペースト11を容易に充填できるようになる。結果、本実施形態による電子部品1の製造時あるいは電子部品1の使用時に、コイル配線導体13が断線する可能性を小さくできる。また、これらの樹脂部材15自体が金属成分を含有していてもよい。第1の焼成工程によって樹脂部材15に含有される樹脂成分が焼失する一方で、樹脂部材15に含有される金属成分は焼失せずに残って開口部3aおよび貫通孔5aの表面に付着する。金属成分が開口部3aおよび貫通孔5aの表面に付着していることから、金属ペースト11を充填する際に金属ペースト11が開口部3aおよび貫通孔5aの中を流れやすくなる。そのため、金属ペースト11を開口部3aおよび貫通孔5aに充填することが容易となる。特に金属成分として、金属ペースト11に含有される金属成分と同じ金属材料を用いることが好ましい。樹脂部材に含有される金属成分と金属ペースト11に含有される金属成分とが同じ金属材料であることから、金属ペースト11を充填する際に金属ペースト11が開口部3aおよび貫通孔5aの中をさらに流れやすくなる。そのため、金属ペースト11を開口部3aおよび貫通孔5aに充填することがさらに容易となる。3生積層体7を形成する工程このようにして作製された第1のシート3および第2のシート5を交互に積層することによって生積層体7を形成する。このとき、上下に位置する第1のセラミックグリーンシート3の開口部3a同士が第2のセラミックグリーンシート5の貫通孔5aを介してらせん状につながるように、第1のシート3および第2のシート5を交互に積層する。第1のシート3と第2のシート5の積層体の積層方向の両端部には、第1のシート3または第2のシート5と同組成の第3のセラミックグリーンシート17を積層しても良い。なお、第3のセラミックグリーンシート17を積層している場合には、生積層体7の最も上面側に位置する第1のシート3または第2のシート5ならびに生積層体7の最も下面側に位置する第1のシート3または第2のシート5に、開口部3aまたは貫通孔5aが生積層体7の表面に露出するように溝21を形成しておく必要がある。これは、開口部3aおよび貫通孔5aに金属ペースト11を充填するため、あるいは、コイル配線導体13と外部電極19とを電気的に接続するためである。外部電極19は、リード端子などを介してコイル配線導体13と外部配線不図示とを電気的に接続するための部材である。4第1の焼成工程次に、生積層体7を仮焼成することによって仮焼成体7aを形成する。本実施形態の電子部品1の製造方法においては、生積層体7にコイル配線導体13となる金属ペースト11を埋設した後に、生積層体7および金属ペースト11を同時焼成するのではなく、金属ペースト11を生積層体7に充填する前に、生積層体7のみを仮焼成することが肝要である。この第1の焼成工程によって、第1のシート3および第2のシート5を予め仮焼成していることから、第1のシート3および第2のシート5を構成する成分と金属ペースト11を構成する成分とが互いに拡散する可能性を低減することができる。第1のシート3および第2のシート5として用いる材料によって最適な焼成温度は異なるが、第1のシート3および第2のシート5を構成する成分と金属ペースト11を構成する成分とが互いに拡散することによる影響が許容できる程度に第1のシート3および第2のシート5に含有される有機溶剤およびバインダを焼失させることが肝要であり、本実施形態の電子部品1の製造方法においては、例えば、約850°C~1150°Cの温度で焼成すればよい。特に、第2の焼成工程における仮焼成体7aの収縮率と金属ペースト11の収縮率とのバラつきを小さくするように、第1の焼成工程において生積層体7を仮焼成することが好ましい。具体的には、第2の焼成工程における仮焼成体7aの収縮率が、第1の焼成工程における生積層体の収縮率よりも、第2の焼成工程における金属ペースト11の収縮率に近い値となるように第1の焼成工程において生積層体7を仮焼成することが好ましい。金属ペースト11は、第2の焼成工程において焼成されることによって収縮するが、第1の焼成工程において第1のシート3および第2のシート5を完全に焼成させていると、セラミック積層体9の収縮率と金属ペースト11の収縮率とが大きく異なることになる。そのため、第2の焼成工程において金属ペースト11と第1のシート3および第2のシート5との間に想定外の隙間が生じることによって、コイル配線導体13を所望の形状に引き回すことが困難となる可能性がある。しかしながら、上述のように第1の焼成工程において生積層体7を仮焼成した場合、第2の焼成工程におけるセラミック積層体9の収縮率と金属ペースト11の収縮率とのバラつきを小さくできる。そのため、第2の焼成工程において金属ペースト11と第1のシート3および第2のシート5との間に想定外の隙間が生じることを抑制できるので、安定してコイル配線導体13を所望の形状に引き回すことが可能となる。なお、第2の焼成工程における仮焼成体7aの収縮率と金属ペースト11の収縮率とが一致することが一層好ましい。5金属ペースト11を充填する工程次に、仮焼成体7aにおいてらせん状につながっている第1のシート3の開口部3aおよび第2のシート5の貫通孔5aに金属ペースト11を充填する。金属ペースト11は、生積層体7の最も上面側に位置する第1のシート3または第2のシート5の開口部3aまたは貫通孔5aから、それぞれの第1のシート3の開口部3aおよび第2のシート5の貫通孔5aに充填すればよい。具体的には、第1のシート3の開口部3aに金属ペースト11aを充填するとともに第2のシート5の貫通孔5aに金属ペースト11を充填すればよい。また、金属ペースト11は、生積層体7の最も下面側に位置する第1のシート3または第2のシート5の開口部3aまたは貫通孔5aから充填しても良い。第3のセラミックグリーンシート17が積層されている場合には、上述の溝21を介して金属ペースト11をそれぞれの第1のシート3の開口部3aおよび第2のシート5の貫通孔5aに充填すればよい。金属ペースト11としては、例えば、銅、銀、金、白金ニッケルのような金属材料粉末に有機溶剤並びにバインダを混ぜることによって作製することができる。上記の金属材料は単一、合金、混合物として用いてもよい。また、絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加した導体ペーストを用いてもよい。6第2の焼成工程次に、仮焼成体7aを焼成することによってセラミック積層体9を形成するとともに、仮焼成体7aの内部に充填された金属ペースト11を焼成することによってコイル配線導体13を形成する。具体的には金属ペースト11aが焼成されることによってコイル状導体13aが形成され、金属ペースト11が焼成されることによってビア導体13bが形成される。金属ペースト11として用いる材料によって最適な焼成温度は異なるが、本実施形態の電子部品1の製造方法においては、例えば、約850°C~1150°Cの温度で焼成すればよい。さらに、図2に示すように、焼成されたセラミック積層体9の側面に一対の外部電極19を形成する。一対の外部電極19は、それぞれコイル配線導体13の一方の端部および他方の端部と電気的に接続される。外部電極19は、リード端子などを介して外部配線不図示と電気的に接続するための部材である。一対の外部電極19としては、例えば、銅、銀、金、白金、ニッケルのような金属材料粉末を用いることができる。また、絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加してもよい。一対の外部電極19は、塗布焼付け、スパッタリングまたは蒸着などの方法によって形成される。なお、本実施形態における外部電極19はセラミック積層体9の側面に配設されているが、特にこれに限られるものではない。例えば、一対の外部電極19の一方がセラミック積層体9の上面に配設されるとともに、一対の外部電極19の他方がセラミック積層体9の下面に配設されていてもよい。また、一対の外部電極19の双方がセラミック積層体9の下面に配設されていてもよい。また、外部電極19のセラミック積層体9から露出する表面には、メッキを形成することが好ましい。外部に露出する外部電極19が劣化することを抑制できるからである。また、リード端子などを介して外部電極19と外部配線不図示とを電気的に接続する場合には、外部電極19とリード端子との接合性を高めることができる。メッキとしては、例えば、ニッケルメッキ、銅メッキ、銀メッキ、金メッキおよび錫めっきを用いることができる。具体的には、例えば、外部電極19のセラミック積層体9から露出する表面にニッケルメッキを形成した後、さらにニッケルメッキの表面に金メッキを形成すればよい。以上により、本実施形態の電子部品1を作製することができる。次に、第2の実施形態の電子部品1の製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態の各構成において、第1の実施形態と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。第2の実施形態の電子部品1の製造方法は、第1の実施形態と比較して、図6に示すように、第1の実施形態に示す上述の開口部3aを第1の開口部3aとした場合に、複数の第1のシート3は、それぞれ第1の開口部3aとつながるとともに生積層体7の側面に開口する第2の開口部3bを有している。そして、金属ペースト11を充填する工程において、複数の第2の開口部3bのそれぞれからも金属ペースト11を充填することを特徴としている。生積層体7を形成する工程において、第1のシート3および第2のシート5の積層数を多くすることによって電子部品1のインダクタンスを大きくすることができる。しかしながら、生積層体7の積層数が多くなった場合、第1の実施形態において示したように、生積層体7の最も上面側に位置する第1のシート3または第2のシート5の開口部3aまたは貫通孔5aから、それぞれの第1のシート3の開口部3aおよび第2のシート5の貫通孔5aに充填する、ということが難しくなる。特に、金属ペースト11が高い粘性を有している場合、それぞれの第1の開口部3aおよび貫通孔5aに金属ペースト11を充填することが困難となる。しかしながら、複数の第1のシート3がそれぞれ第2の開口部3bを有し、それぞれの第2の開口部3bから金属ペースト11を充填することによって、第1の開口部3aおよび貫通孔5aへの金属ペースト11の充填を容易に行なうことができるようになる。次に、第3の実施形態の電子部品1の製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態の各構成において、第1の実施形態と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。第3の実施形態の電子部品1の製造方法は、図7~9に示すように、下記の工程を備えている。すなわち、1平面視した場合に周回状となるように上面および下面に開口する開口部3aをそれぞれ有する第1のセラミックグリーンシート3を複数準備する工程と、2第1のセラミックグリーンシート3の間に積層されて、上下に位置する第1のセラミックグリーンシート3の開口部3a同士をつなげる貫通孔5aを有する第2のセラミックグリーンシート5を複数準備する工程と、3上下に位置する第1のセラミックグリーンシート3の開口部3a同士が第2のセラミックグリーンシート5の貫通孔5aを介してらせん状につながるように、第1のセラミックグリーンシート3および第2のセラミックグリーンシート5を交互に積層して生積層体7を形成する工程と、4生積層体7を焼成することによってセラミック積層体9を形成する第1の焼成工程と、5セラミック積層体9を溶融した金属に浸すことによって、セラミック積層体9においてらせん状につながっている開口部3aおよび貫通孔5aに金属を充填する工程と、6開口部3aおよび貫通孔5aに金属が充填されたセラミック積層体9を冷却して上記の金属を固化させることによってコイル配線導体13を形成する工程とを備えている。第1の実施形態の電子部品1の製造方法においては、開口部3aおよび貫通孔5aに金属ペースト11を充填し、金属ペースト11を焼成することによってコイル配線導体13を形成しているが、本実施形態の電子部品1の製造方法においては、セラミック積層体9を溶融した金属23に浸すことによって開口部3aおよび貫通孔5aに金属23を充填し、開口部3aおよび貫通孔5aに金属23が充填されたセラミック積層体9を冷却して金属23を固化させることによってコイル配線導体13を形成している。このように、金属ペースト11に代わり溶融した金属23を用いることによっても、第1のシート3および第2のシート5を構成する成分がコイル配線導体13に拡散する可能性を抑制でき、また、コイル配線導体13の電気伝導性を良好に保つことができる。以上の通り、各実施形態の電子部品およびその製造方法について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば、種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。