第1回路パターンが埋め込まれた第1面を有する第1絶縁層と、前記第1回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも1種以上の電子部品と、前記電子部品を覆うモールド膜と、を含む電子部品モジュール。前記第1絶縁層の厚さは10乃至200μmである、請求項1に記載の電子部品モジュール。前記電子部品は抵抗、コンデンサーまたは半導体チップである、請求項1に記載の電子部品モジュール。前記第1絶縁層は前記第1面に対向し、前記第1回路パターンと電気的に連結された第2回路パターンが形成された第2面を有する、請求項1に記載の電子部品モジュール。前記第1絶縁層は前記第1面に対向し、前記第1回路パターンと電気的に連結された第2回路パターンが形成された第2面を有し、前記第1絶縁層上に形成され、前記第2回路パターンと電気的に連結される第3回路パターンが形成される第2絶縁層をさらに含む、請求項1に記載の電子部品モジュール。前記第3回路パターンに実装される電子部品をさらに含む、請求項5に記載の電子部品モジュール。前記第2絶縁層の厚さは10から200μmである、請求項5に記載の電子部品モジュール。支持基板上に電子部品の電極部が下面に向かうように搭載する段階と、インクジェット法により絶縁樹脂を吐出して前記電子部品を覆うモールド膜を形成する段階と、前記支持基板から前記電子部品の電極部が上面に向かうように前記モールド膜を裏返す段階と、インクジェット法により前記モールド膜及び前記電子部品の電極部上に第1回路パターンを形成する段階と、インクジェット法により前記第1回路パターン上に第1絶縁層を形成する段階と、を含む電子部品モジュールの製造方法。前記電子部品は電極部の位置が異なる1種以上である、請求項8に記載の電子部品モジュールの製造方法。前記支持基板上に粘着フィルムを配置した後、前記電子部品を搭載する、請求項8に記載の電子部品モジュールの製造方法。前記第1絶縁層上に前記第1回路パターンと電気的に連結される第2回路パターンをインクジェット法により形成する段階をさらに含む、請求項8に記載の電子部品モジュールの製造方法。前記第1絶縁層上に前記第1回路パターンと電気的に連結される第2回路パターンをインクジェット法により形成する段階と、前記第1絶縁層上にインクジェット法により前記第2回路パターンと電気的に連結される第3回路パターンを有する第2絶縁層を形成する段階をさらに含む、請求項8に記載の電子部品モジュールの製造方法。前記第3回路パターンに電子部品を実装する段階をさらに含む、請求項12に記載の電子部品モジュールの製造方法。本発明の目的は、薄膜化された電子部品モジュールを提供し、製造工程が単純化された電子部品モジュールの製造方法を提供することである。上記課題を解決するために、本発明の一実施形態は第1回路パターンが埋め込まれた第1面を有する第1絶縁層と、上記第1回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも1種以上の電子部品と、上記電子部品を覆うモールド膜とを含む電子部品モジュールを提供する。上記第1絶縁層の厚さは10乃至200μmであることができる。上記電子部品は抵抗、コンデンサーまたは半導体チップであることができる。上記第1絶縁層は上記第1面に対向し、上記第1回路パターンと電気的に連結された第2回路パターンが形成された第2面を有することができる。上記第1絶縁層は上記第1面に対向し、上記第1回路パターンと電気的に連結された第2回路パターンが形成された第2面を有し、上記第1絶縁層上に形成され、上記第2回路パターンと電気的に連結される第3回路パターンが形成される第2絶縁層をさらに含むことができる。また、上記第3回路パターンに実装される電子部品をさらに含むことができ、上記第2絶縁層の厚さは10乃至200μmであることができる。本発明の他の実施形態は、支持基板上に電子部品の電極部が下面に向かうように搭載する段階と、インクジェット法により絶縁樹脂を吐出して上記電子部品を覆うモールド膜を形成する段階と、上記支持基板で上記電子部品の電極部が上面に向かうように上記モールド膜を裏返す段階と、インクジェット法により上記モールド膜及び上記電子部品の電極部上に第1回路パターンを形成する段階と、インクジェット法により上記第1回路パターン上に第1絶縁層を形成する段階とを含む電子部品モジュールの製造方法を提供する。上記電子部品は電極部の位置が異なる1種以上であることができる。上記電子部品モジュールの製造方法において、上記支持基板上に粘着フィルムを配置した後、上記電子部品を搭載することができる。上記電子部品モジュールの製造方法において、上記第1絶縁層上に上記第1回路パターンと電気的に連結される第2回路パターンをインクジェット法により形成する段階をさらに含むことができる。上記電子部品モジュールの製造方法において、上記第1絶縁層上に上記第1回路パターンと電気的に連結される第2回路パターンをインクジェット法により形成する段階と、上記第1絶縁層上にインクジェット法により上記第2回路パターンと電気的に連結される第3回路パターンを有する第2絶縁層を形成する段階をさらに含むことができる。また、上記第3回路パターンに電子部品を実装する段階をさらに含むことができる。本実施形態によると、回路パターンが形成された薄い絶縁層を形成することができ、上記絶縁層に高密度で電子部品を実装することができ、これにより薄膜化された電子部品モジュールを提供することができる。また、インクジェット法を利用して絶縁層及び回路パターンを形成することで、電子部品モジュールの製造工程を単純化することができる。また、製造工程の特性上、自由にモールド膜を形成することができ、電子部品のサイズ及び電極部の形成位置にかかわらず複数の電子部品はその電極部が全て同一レベルに位置するようになり、回路パターンの形成が容易になる。以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。但し、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上に同じ符号に表示される要素は同じ要素である。図1は、本発明の一実施形態による電子部品モジュールを示す概略的な断面図である。図1を参照すると、本実施形態による電子部品モジュールは第1絶縁層30と、上記第1絶縁層上に実装された電子部品11、12、上記電子部品を覆うモールド膜20を含む。上記第1絶縁層30は、第1回路パターン30aが埋め込まれた第1面を有する。上記第1絶縁層30は電子部品の電極部に形成された第1回路パターン30aを覆うように絶縁樹脂がインクジェット法により吐出されて形成されたものである。これに対する具体的な形成方法は後述する。上記第1絶縁層30は第1回路パターン30aが埋め込まれた第1面に対向する第2面を有し、上記第2面には第2回路パターン30bが形成されることができる。上記第1及び第2回路パターン30a、30bは第1絶縁層30に形成されたビアホールを通じて電気的に連結されることができる。上記第1絶縁層30はこれに制限されないが、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール樹脂、または紫外線硬化樹脂であることができる。上記第1絶縁層30の厚さはこれに制限されないが、10乃至200μmであることができる。本実施形態によると、後述する製造工程により、第1回路パターンが形成された薄い絶縁層を形成することができ、上記絶縁層に高密度で電子部品を実装することができ、これにより薄膜化された電子部品モジュールを提供することができる。上記第1回路パターン30aには電極部の位置が異なる1種以上の電子部品11、12が実装されている。上記第2回路パターン30bは第1回路パターン30aに実装された電子部品11、12に外部電源を印加する一手段であることができる。本実施形態における上記電子部品11、12は抵抗、コンデンサー、半導体チップなどであることができる。上記モールド膜20は電子部品11、12を覆うもので、異なる1種以上の電子部品は上記モールド膜により固定され、外部環境から保護されることができる。上記電子部品11、12は電子部品に電気信号を印加する電極部11a、12aの形成位置が異なる1種以上であることができる。本実施形態における電子部品11、12は異なるサイズであったり、電極部の位置が異なっても上記モールド膜20により固定され、電子部品の電極部11a、12aは同一レベルに配置され、第1絶縁層の第1回路パターン30aに実装されることができる。図2は本発明の他の実施形態による電子部品モジュールを示す概略的な断面図である。上述の実施例と同じ符号は同じ構成を表すため、他の構成要素を主に説明する。図2を参照すると、本実施形態による電子部品モジュールは第1絶縁層30と、上記第1絶縁層上に配置された電子部品11、12と、上記電子部品を覆うモールド膜20と、上記第1絶縁層上に形成された第2絶縁層40を含む。上記第2絶縁層40には上記第1絶縁層30の第2面に形成された第2回路パターン30bと電気的に連結された第3回路パターン40aが形成されることができる。上記第2及び第3回路パターン30b、40aは第1絶縁層30に形成されたビアホールを通じて電気的に連結されることができる。また、上記第2絶縁層40上に形成された第3回路パターン40aには電子部品13が実装されることができる。上記第2絶縁層40はこれに制限されないが、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール樹脂、または紫外線硬化樹脂であることができる。上記第2絶縁層40の厚さはこれに制限されないが、10乃至200μmであることができる。本実施形態によると、薄膜化され、多層の回路パターンを有する電子部品モジュールが提供される。以下、本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明する。図3a乃至3hは、本発明の一実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程別断面図である。まず、図3aに図示されたように、支持基板Sに粘着フィルムTを配置させる。支持基板Sは電子部品モジュールを構成するのではなく、以後の工程を進めるための作業台として理解されることができる。この後、図3bに図示されたように、粘着フィルムT上に電子部品11、12を搭載する。このとき、上記電子部品11、12は電極部の位置が異なる1種以上の電子部品であることができる。このとき、上記電子部品の電極部11a、12aは下面に向かうように配置される。即ち、粘着フィルムTと接するように粘着フィルムT上に配置する。これにより、電子部品のサイズ及び電極部の形成位置にかかわらず複数の電子部品はその電極部が全て同一レベルに位置するようになる。上記粘着フィルムTにより電子部品11、12の搭載位置が固定されることができ、これによってその後の工程を容易に行うことができる。しかし、上記粘着フィルムの形成段階は必須ではなく、支持基板上に直に電子部品を搭載することもできる。次に、図3cに図示されたように、インクジェット法により粘着フィルムTに搭載された電子部品11、12を覆うモールド膜20を形成する。インクジェットプリントヘッドIを通じて絶縁樹脂を電子部品11、12上に吐出し、絶縁樹脂を硬化させてモールド膜20を形成することができる。上記絶縁樹脂はこれに制限されないが、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール樹脂、または紫外線硬化樹脂を使用することができる。インクジェット法は加圧振動方式、帯電制御方式、または熱変換方式などがあり、これらを自由に使用できる。本実施形態における電子部品の電極部は下面に向かって粘着フィルムと接している。これにより電子部品の電極部には絶縁樹脂が形成される可能性がなく、その後の電子部品の電極部に回路パターンを形成する工程を容易に行うことができる。次に、図3dに図示されたように、支持基板Sで上記電子部品の電極部11a、12aが上面に向かうように上記モールド膜20を裏返す。上記モールド膜20により電子部品11、12は固定され、電子部品の電極部11a、12aは同一レベルを保持した状態で上面に向かうようになる。これにより、電子部品の電極部に回路パターンを形成した後の工程が容易となることができる。次に、図3eに図示されたように、インクジェット法によりモールド膜20及び電子部品の電極部11a、12a上に第1回路パターン30aを形成する。インクジェットプリントヘッドIを通じて導電性インクをモールド膜20及び電子部品の電極部11a、12a上に吐出し、導電性インクを硬化させて第1回路パターン30aを形成することができる。上記導電性インクはこれに制限されないが、伝導性ポリマーを使用することができる。次に、図3fに図示されたように、インクジェット法により第1回路パターン30a上に第1絶縁層30を形成する。インクジェットプリントヘッドIを通じて第1回路パターン30aを覆うように絶縁樹脂を吐出し、絶縁樹脂を硬化させて第1絶縁層30を形成することができる。これにより、第1回路パターン30aは第1絶縁層30に埋め込まれた形態となる。上記絶縁樹脂はこれに制限されないが、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール樹脂、または紫外線硬化樹脂を使用することができる。次に、図3gに図示されたように、インクジェット法により第1回路パターン30aと電気的に連結される第2回路パターン30bを形成する。第1絶縁層30を形成した後に、第1回路パターン30aと連結されることができるビアホールを形成することができる。上記ビアホールの形成は当業界に公知のフォトリソグラフィまたはレーザーなどにより形成することができる。その後、上記ビアホール及び第1絶縁層30上にインクジェットプリントヘッドIを通じて導電性インクを吐出し、導電性インクを硬化させて第2回路パターン30bを形成することができる。その後、支持基板Sから分離することで、図3hに図示されたような電子部品モジュールが製造される。上記のような絶縁層及び回路パターンの形成工程を繰り返すと、多層の回路パターンを有する電子部品モジュールを製造することができる。図4a乃至図4cは、本発明の他の実施形態による電子部品モジュールの製造方法を示す工程別断面図である。本実施形態は上述の電子部品モジュールの製造工程で連続的に行われることができ、図3gに図示された工程後から説明する。図4aに図示されたように、インクジェット法により第1絶縁層30上に第2絶縁層40を形成する。インクジェットプリントヘッドIを通じて第2回路パターン30bを覆うように絶縁樹脂を吐出し、絶縁樹脂を硬化させて第2絶縁層40を形成することができる。次に、図4bに図示されたように、インクジェット法により第2絶縁層40上に第2回路パターン30bと電気的に連結される第3回路パターン40aを形成する。第2絶縁層40を形成した後に、第2回路パターン30bと連結されることができるビアホールを形成することができる。上記ビアホールの形成は当業界に公知のフォトリソグラフィまたはレーザーなどにより形成することができる。その後、上記ビアホール及び第2絶縁層40上にインクジェットプリントヘッドIを通じて導電性インクを吐出し、導電性インクを硬化させて第3回路パターン40aを形成することができる。次に、図4cに図示されたように、第3回路パターン40aと電気的に連結されるように電子部品13を実装することができる。また、図示しなかったが、上記電子部品13を覆うモールド膜をさらに形成することができ、モールド膜の形成工程は、上述のようにインクジェット法により形成することができる。その後、支持基板Sから分離することで、図2に図示されたような電子部品モジュールを製造することができる。本発明は上述した実施形態及び添付の図面により限定されず、添付の請求範囲により限定される。従って、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者により多様な形態に置換、変形及び変更されることができ、これも本発明の範囲に属する。