モータ電流を検知する手段として、チップタイプのシャント抵抗器を、プリント配線板上に実装している空気調和機の制御装置において、半導体スイッチング素子を有するパワーモジュールを放熱するための放熱板と、前記プリント配線板の前記シャント抵抗器実装部の裏面との間に、熱伝導体を挟みこみ接触させたことを特徴とする空気調和機の制御装置。前記放熱板と前記熱伝導体をネジ止めにて固定し、前記プリント配線板の前記シャント抵抗器実装部の裏面と前記熱伝導体との間にシリコングリスを塗布したことを特徴とする請求項1に記載の空気調和機の制御装置。しかしながら、近年冷房能力向上のため送風ファン用モータの電流は増加傾向にあり、夏場の厳しい環境化では放熱性が低下し、前記従来の構成ではシャント抵抗器の温度上昇抑制に対応することが困難となってきているという課題を有していた。本発明は、前記従来の課題を解決するもので、シャント抵抗器の放熱性を改善させ、シャント抵抗器の温度上昇を抑制することができる空気調和機の制御装置を提供することを目的とする。前記従来の課題を解決するために、本発明の空気調和機の制御装置は、半導体スイッチング素子を有するパワーモジュールを放熱するための放熱板とシャント抵抗器実装部の裏面との間に熱伝導体を挟みこみ接触させた構成としたものである。これによって、シャント抵抗器の熱を、熱伝導体を介して放熱板へと伝導させ放熱させることで、シャント抵抗器の温度上昇を抑制することが可能となる。本発明の空気調和機の制御装置は、放熱板とプリント配線板との間に熱伝導体を挟みこみ、シャント抵抗器の熱を放熱板へ伝導させ放熱させることで、シャント抵抗器の温度上昇を抑制することができ、モータ電流の増加を可能とし、空気調和機の冷房能力を向上させることができる。第1の発明は、モータ電流を検知する手段として、チップタイプのシャント抵抗器を、プリント配線板上に実装している空気調和機の制御装置において、半導体スイッチング素子を有するパワーモジュールを放熱するための放熱板と、前記プリント配線板の前記シャント抵抗器実装部の裏面との間に、熱伝導体を挟みこみ接触させたことにより、シャント抵抗器の熱を熱伝導体を介して、放熱板7へと逃がし放熱することで、シャント抵抗器の温度上昇を抑制することが可能となる。モータ電流検知用のシャント抵抗器の温度上昇を抑制することができる。第2の発明は、特に、第1の発明において、前記放熱板と前記熱伝導体をネジ止めにて固定し、前記プリント配線板の前記シャント抵抗器実装部の裏面と前記熱伝導体との間にシリコングリスを塗布したことにより、プリント配線板と熱伝導体と放熱板との密着性を高め、放熱性を高めることで、シャント抵抗器の温度上昇をさらに抑制することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。実施の形態1図1は本発明の第1の実施の形態における空気調和機の制御装置のブロック図を示す。図1に示すように、本発明の空気調和機の制御装置は、交流電力を直流に整流する整流用ダイオード1と、整流用ダイオード1によって直流に整流された直流電源2と、モータ3と、モータ3駆動用のスイッチングトランジスタモジュール4と、スイッチングトランジスタモジュール4と直流電源2の負の端子間に接続されたシャント抵抗器5とを備える。そして、モータ3を駆動させるとシャント抵抗器5に電流モータ電流が流れる。シャント抵抗器5は一定の抵抗値を持っており、シャント抵抗器5の両端電位は、オームの法則により、そのモータ電流によって電圧値が変化するが、その電圧値を検出することにより、モータ電流を検出することができる。なお、シャント抵抗器5には、モータ電流が流れることにより、電流×電圧によって決まる損失が発生し、これに熱抵抗を乗じた熱量が発生してしまうので、この熱量を放熱させる必要がある。図2は、本発明の第1の実施の形態における空気調和機の制御装置のプリント配線板の斜視図と側面図を示す。図2に示すように、シャント抵抗器5が実装されたプリント配線板6と、スイッチングトランジスタモジュール4を放熱するための放熱板7との間に、熱伝導体8を両者に接触するように挟み込む。このような構成をとることにより、シャント抵抗器5の熱量を熱伝導体8を介して、放熱板7へと逃がし放熱することで、シャント抵抗器5の熱量を低減させ、シャント抵抗器5の温度上昇を抑制することが可能となる。実施の形態2図3は、本発明の第2の実施の形態における空気調和機の制御装置のプリント配線板の側面図を示す。図3において、図2と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。前記実施の形態1のように、熱伝導体8をプリント配線板6と放熱板7との間に挟みこむだけでは、プリント配線板6の反りにより発生する挟み込みスペースの寸法ばらつきや、熱伝導体8の寸法ばらつき等により、密着性が確保できず、最悪抜け落ちてしまう可能性もある。そこで、図3に示すように、熱伝導体8をネジ9で放熱板7に固定し、熱伝導体8とプリント配線板6との密着性は、シリコングリス10を熱伝導体8へ塗布することで確保する。このような構成をとることにより、シャント抵抗器5から放熱板7への熱伝導性を高め、シャント抵抗器5の熱の放熱性を高めることで、シャント抵抗器5の温度上昇をさらに抑制することが可能となる。また、シリコングリス10の代わりに弾力性のあるシリコンシートを用い、厚みのあるシリコンシートを潰すような使い方をすることにより、プリント配線板6と熱伝導体8との密着性はさらに増し、シャント抵抗器5の温度上昇をより一層抑制することが可能となる。