"弁体と、前記弁体が当接又は離間する弁座と、前記弁体の前記弁座に当接する面に装着された弾性シール部材と、前記弁体に駆動力を付与するシリンダとを有し、前記弾性シール部材の潰し量を変化させて微小流量を調整するものであって、反応室と真空ポンプとの間に配置される真空比例開閉弁と、反応室内の真空圧力に基づいて、前記真空比例開閉弁の弁開度を調整し、前記反応室内の真空圧力を真空目標圧力値にフィードバック制御する制御手段と、を有する真空圧力制御システムにおいて、前記弁体の位置に応じて出力値を変化させて出力する位置検出手段を有することと、弾性シール部材がシール力を失うときに前記位置検出手段が出力する出力値がほぼ一定であることと、前記制御手段は、前記位置検出手段の出力値が、前記弾性シール部材がシール力を失うリーク開始位置まで前記弁体が移動したときに前記位置検出手段が出力する出力値となるように、前記シリンダを予圧して、前記フィードバック制御の下限値とすること、を特徴とする真空圧力制御システム。弁体と、前記弁体が当接又は離間する弁座と、前記弁体の前記弁座に当接する面に装着された弾性シール部材と、前記弁体に駆動力を付与するシリンダとを有し、前記弾性シール部材の潰し量を変化させて微小流量を調整する真空比例開閉弁を、反応室と真空ポンプとの間に配置し、反応室内の真空圧力に基づいて、前記真空比例開閉弁の弁開度を調整し、前記反応室内の真空圧力を真空目標圧力値にフィードバック制御する真空圧力制御システムにおいて、前記弁体の位置に応じて出力値を変化させて出力する位置検出手段を有することと、弾性シール部材がシール力を失うときに前記位置検出手段が出力する出力値が一定であることと、前記位置検出手段の出力値が、前記弾性シール部材がシール力を失うリーク開始位置まで前記弁体が移動したときに前記位置検出手段が出力する出力値となるように、前記シリンダを予圧して、前記フィードバック制御の下限値とすること、を特徴とする真空圧力制御システム。請求項1又は請求項2に記載する真空圧力制御システムにおいて、前記シリンダが無加圧のときに前記位置検出手段が出力する出力値から、前記シリンダを前記リーク開始位置まで予圧したときに前記位置検出手段が出力する出力値まで変動する変動量を、前記反応室内の真空圧力別に予め記憶するデータ記憶手段を有し、前記反応室の真空圧力に応じた前記変動量を前記データ記憶手段から取得し、取得した変動量を前記位置検出手段が出力する出力値に加算することにより、前記リーク開始位置を算出することを特徴とする真空圧力制御システム。請求項3に記載する真空圧力制御システムにおいて、無加圧時の弁位置を検出して、その位置から一定リフト量となるように予圧することにより、弁位置を補正することを特徴とする真空圧力制御システム。弁体と、前記弁体が当接又は離間する弁座と、前記弁体の前記弁座に当接する面に装着された弾性シール部材と、前記弁体に駆動力を付与するシリンダとを有し、前記弾性シール部材の潰し量を変化させて微小流量を調整する真空比例開閉弁を、反応室と真空ポンプとの間に配置し、反応室内の真空圧力に基づいて、前記真空比例開閉弁の弁開度を調整し、前記反応室内の真空圧力を真空目標圧力値にフィードバック制御する真空圧力制御システムに用いられる真空圧力制御プログラムにおいて、弾性シール部材がシール力を失うときに前記位置検出手段が出力する出力値がほぼ一定であることと、前記弁体の位置に応じて出力値を変化させて出力する位置検出手段の出力値が、前記弾性シール部材がシール力を失うときに前記位置検出手段が出力する出力値となるように、前記シリンダを予圧することにより、前記弾性シール部材がシール力を失う位置まで前記弁体を移動させ、前記フィードバック制御の下限値とするように、前記真空圧力制御システムを動作させること、を特徴とする真空圧力制御プログラム。しかしながら、従来の真空圧力制御システムでは、真空圧力開閉弁16の不感帯をなくすために、真空圧力制御弁16のシリンダを予圧する。このとき、真空圧力制御弁16のシール力が失われる位置リーク開始位置が不明であるため、予圧できる量が不明であった。そこで、従来の真空圧力制御システムは、予圧をした後に定値制御を行っていたS102~S108。この予圧と定値制御には、それぞれ10secかかり、最大20secの無駄時間が生じていた。よって、従来の真空圧力制御システムは、圧力制御応答性が悪い問題があった。しかも、従来の真空圧力制御システムは、266Paの圧力降下が生じたときに、その時点における反応室10内の真空圧力から266Paを引いた値をフィードバック制御目標値としS106、予圧していた。そのため、従来の真空圧力制御システムは、フィードバック制御の下限値が、Oリングのリーク開始位置にされるように、真空比例開閉弁16のシリンダを予圧できないことがあった。フィードバック制御の下限値が、Oリングのリーク開始位置からずれている真空圧力制御システムは、オーバーシュートやハンチング、アンダーシュートを起こしたときに、図33に示す弁体がOリングのリーク開始位置を超えて弁座側へ移動することがあった。その後に流体を流す場合には、弁体が動き始めてから、Oリングから流体が漏れ始めるまでに無駄な時間が生じる。よって、従来の真空圧力制御システムは、真空比例開閉弁16がOリングのリーグ位置を通過して弁開閉動作を行い、圧力制御応答性に欠けることがあった。本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、圧力制御応答性を向上させることができる真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムを提供することを目的とする。本発明に係る真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムは、次のような構成を有している。1本発明の一態様に係り、弁体と、前記弁体が当接又は離間する弁座と、前記弁体の前記弁座に当接する面に装着されたOリング等の弾性シール部材と、前記弁体に駆動力を付与するシリンダとを有し、前記弾性シール部材の潰し量を変化させて微小流量を調整するものであって、反応室と真空ポンプとの間に配置される真空比例開閉弁と、反応室内の真空圧力に基づいて、前記真空比例開閉弁の弁開度を調整し、前記反応室内の真空圧力を真空目標圧力値にフィードバック制御する制御手段と、を有する真空圧力制御システムにおいて、前記シリンダの内圧を測定する圧力測定手段を有し、前記制御手段は、前記反応室内の真空圧力、または真空圧力目標値から予圧圧力値を算出し、前記予圧圧力値を前記フィードバック制御の下限値とする。2本発明の他の態様に係り、弁体と、前記弁体が当接又は離間する弁座と、前記弁体の前記弁座に当接する面に装着された弾性シール部材と、前記弁体に駆動力を付与するシリンダとを有し、前記弾性シール部材の潰し量を変化させて微小流量を調整する真空比例開閉弁を、反応室と真空ポンプとの間に配置し、反応室内の真空圧力に基づいて、前記真空比例開閉弁の弁開度を調整し、前記反応室内の真空圧力を真空目標圧力値にフィードバック制御する真空圧力制御システムにおいて、前記シリンダの内圧を測定する圧力測定手段を有し、前記反応室内の真空圧力、または真空圧力目標値から算出した予圧圧力値を入力し、前記予圧圧力値を前記フィードバック制御の下限値とする。3本発明の他の態様に係り、弁体と、前記弁体が当接又は離間する弁座と、前記弁体の前記弁座に当接する面に装着された弾性シール部材と、前記弁体に駆動力を付与するシリンダとを有し、前記弾性シール部材の潰し量を変化させて微小流量を調整するものであって、反応室と真空ポンプとの間に配置される真空比例開閉弁と、反応室内の真空圧力に基づいて、前記真空比例開閉弁の弁開度を調整し、前記反応室内の真空圧力を真空目標圧力値にフィードバック制御する制御手段と、を有する真空圧力制御システムにおいて、前記弁体の位置に応じて出力値を変化させて出力する位置検出手段を有することと、弾性シール部材がシール力を失うときに前記位置検出手段が出力する出力値がほぼ一定であることと、前記制御手段は、前記位置検出手段の出力値が、前記弾性シール部材がシール力を失うリーク開始位置まで前記弁体が移動したときに前記位置検出手段が出力する出力値となるように、前記シリンダを予圧して、前記フィードバック制御の下限値とする。4本発明の他の態様に係り、弁体と、前記弁体が当接又は離間する弁座と、前記弁体の前記弁座に当接する面に装着された弾性シール部材と、前記弁体に駆動力を付与するシリンダとを有し、前記弾性シール部材の潰し量を変化させて微小流量を調整する真空比例開閉弁を、反応室と真空ポンプとの間に配置し、反応室内の真空圧力に基づいて、前記真空比例開閉弁の弁開度を調整し、前記反応室内の真空圧力を真空目標圧力値にフィードバック制御する真空圧力制御システムにおいて、前記弁体の位置に応じて出力値を変化させて出力する位置検出手段を有することと、弾性シール部材がシール力を失うときに前記位置検出手段が出力する出力値が一定であることと、前記位置検出手段の出力値が、前記弾性シール部材がシール力を失うリーク開始位置まで前記弁体が移動したときに前記位置検出手段が出力する出力値となるように、前記シリンダを予圧して、前記フィードバック制御の下限値とする。53又4に記載の発明において、前記シリンダが無加圧のときに前記位置検出手段が出力する出力値から、前記シリンダを前記リーク開始位置まで予圧したときに前記位置検出手段が出力する出力値まで変動する変動量を、前記反応室内の真空圧力別に予め記憶するデータ記憶手段を有し、前記反応室の真空圧力に応じた前記変動量を前記データ記憶手段から取得し、取得した変動量を前記位置検出手段が出力する出力値に加算することにより、前記リーク開始位置を算出することが好ましい。65に記載の発明において、無加圧時の弁位置を検出して、その位置から一定リフト量となるように予圧することにより、弁位置を補正することが好ましい。7本発明の他の態様に係り、弁体と、前記弁体が当接又は離間する弁座と、前記弁体の前記弁座に当接する面に装着された弾性シール部材と、前記弁体に駆動力を付与するシリンダとを有し、前記弾性シール部材の潰し量を変化させて微小流量を調整する真空比例開閉弁を、反応室と真空ポンプとの間に配置し、反応室内の真空圧力に基づいて、前記真空比例開閉弁の弁開度を調整し、前記反応室内の真空圧力を真空目標圧力値にフィードバック制御する真空圧力制御システムに用いられる真空圧力制御プログラムにおいて、前記反応室内の真空圧力、または真空圧力目標値から予圧圧力値を算出し、制御コマンドを変更して前記圧力測定手段が前記予圧圧力値を検出するまで前記シリンダを予圧することにより、前記フィードバック制御の下限値とするように、前記真空圧力制御システムを動作させる。8本発明の他の態様に係り、弁体と、前記弁体が当接又は離間する弁座と、前記弁体の前記弁座に当接する面に装着された弾性シール部材と、前記弁体に駆動力を付与するシリンダとを有し、前記弾性シール部材の潰し量を変化させて微小流量を調整する真空比例開閉弁を、反応室と真空ポンプとの間に配置し、反応室内の真空圧力に基づいて、前記真空比例開閉弁の弁開度を調整し、前記反応室内の真空圧力を真空目標圧力値にフィードバック制御する真空圧力制御システムに用いられる真空圧力制御プログラムにおいて、弾性シール部材がシール力を失うときに前記位置検出手段が出力する出力値がほぼ一定であることと、前記弁体の位置に応じて出力値を変化させて出力する位置検出手段の出力値が、前記弾性シール部材がシール力を失うときに前記位置検出手段が出力する出力値となるように、前記シリンダを予圧することにより、前記弾性シール部材がシール力を失う位置まで前記弁体を移動させ、前記フィードバック制御の下限値とするように、前記真空圧力制御システムを動作させる。上記態様の真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムによれば、反応室内の真空圧力、または真空圧力目標値から予圧圧力値を算出し、その予圧圧力値をフィードバック制御の下限値とする。よって、上記態様の真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムによれば、真空比例開閉弁が、リーク開始位置を弁体が余分に通り越して弁開閉動作することがなく、圧力制御応答性が向上する。また、上記態様の真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムによれば、オーバーシュートやハンチング、アンダーシュートが生じた場合でも、フィードバック制御の下限値がリーク開始位置であるため、真空圧力が短時間で安定し、圧力制御応答性が向上する。上記態様の真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムによれば、弾性シール部材がシール力を失うときに、真空比例開閉弁の弁体の位置に応じて出力値を変化させて出力する位置検出手段が出力する出力値がほぼ一定である。そして、上記態様の真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムによれば、位置検出手段の出力値が、弾性シール部材がシール力を失うときに位置検出手段が出力する出力値となるように、シリンダを予圧することにより、弾性シール部材がシール力を失う位置まで弁体を移動させて、フィードバック制御の下限値とする。よって、上記態様の真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムによれば、真空比例開閉弁がリーク開始位置を弁体が余分に通り越して弁開閉動作することがなく、圧力制御応答性が向上する。また、上記態様の真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムによれば、オーバーシュートやハンチング、アンダーシュートが生じた場合でも、フィードバック制御の下限値がリーク開始位置であるため、真空圧力が短時間で安定し、圧力制御応答性が向上する。上記態様の真空圧力制御システムによれば、シリンダが無加圧のときに位置検出手段が出力する出力値から、シリンダを弾性シール部材がシール力を失う位置まで予圧したときに位置検出手段が出力する出力値まで変動する変動量を、反応室内の真空圧力別に予め記憶するデータ記憶手段を有し、反応室の真空圧力に応じた変動量をデータ記憶手段から取得し、取得した変動量を位置検出手段が出力する出力値に加算することにより、弾性シール部材がシール力を失う位置を算出する。そのため、反応室の真空圧力と位置検出手段の出力値から弾性シール部材がシール力を失う位置を簡単に算出できる。上記態様の真空圧力制御システムによれば、無加圧時の弁位置を検出して、その位置から一定リフト量になるように予圧することにより、弁位置を補正することを特徴とする。よって、上記態様の真空圧力制御システムによれば、例えば、真空比例開閉弁がメンテナンス後の再組立により弁位置をずらした場合でも、そのずれ量に応じてフィードバック制御の下限値を補正し、真空圧力制御を精度良く行うことができる。次に、本発明に係る真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムの実施形態について図面を参照して説明する。第1実施形態<真空圧力制御システムの全体構成>図1は、本発明の第1実施形態に係る真空圧力制御システムの概略構成図である。本実施の形態に係る真空圧力制御システムは、従来技術の欄で示した図32に対し、真空比例開閉弁16の弁開閉動作をフィードバック制御する前に、フィードバック制御の下限値を真空比例開閉弁16の特性に合わせて個別に設定するものである。真空圧力制御システムは、コントローラ20制御手段の一例、空気圧制御部30、操作部40である真空比例開閉弁16、検出部60である真空圧力センサー14、15とを備える。コントローラ20は、インターフェイス回路21、真空圧力制御回路22、シーケンス制御回路23とを備える。インターフェイス回路21は、コントローラ20のフロントパネルのボタンを介した現場入力による信号、及び、コントローラ20のバックパネルのコネクタを介した遠隔入力による信号を、真空圧力制御回路22やシーケンス制御回路23などに適した信号に変換するものである。真空圧力制御回路22は、図32の反応室10内の真空圧力に対するフィードバック制御をPID制御で行わせる回路である。シーケンス制御回路23は、インターフェイス回路21から与えられた動作モードに従って、空気圧制御部30内の第1電磁弁34の駆動コイルSV1と第2電磁弁35の駆動コイルSV2とに対し、予め定められた動作をさせる回路である。空気圧制御部30は、位置制御回路31、パルスドライブ回路32、時間開閉動作弁33、第1電磁弁34、第2電磁弁35とを備える。位置制御回路31は、真空圧力制御回路22から与えられた弁開度指令値と、真空比例開閉弁16に設けられたポテンショメータ18位置検出手段の一例からアンプ19を介して与えられた弁開度計測値とを比較して、真空比例開閉弁16の弁の位置を制御するものである。パルスドライブ回路32は、位置制御回路31からの制御信号に基づいて、時間開閉動作弁33へパルス信号を送信するものである。時間開閉動作弁33は、図示しない給気側比例弁及び排気側比例弁を内蔵するものであって、パルスドライブ回路32からのパルス信号に応じて、給気側比例弁及び排気側比例弁を時間開閉動作させるものであり、第2電磁弁35と第1電磁弁34を介して、真空比例開閉弁16の空気圧シリンダ41後述する図2、図3参照内の空気圧力を調整するものである。尚、真空比例開閉弁16と空気圧制御部30との間には、圧力センサ50が配設され、真空比例開閉弁16のシリンダ圧力を測定する。圧力センサ50は、圧力測定結果をコントローラ20に出力する。操作部40である真空比例開閉弁16は、図32について言えば、反応室10から真空ポンプ13までの排気系のコンダクタンスを変化させるものである。図2、図3に真空比例開閉弁16の断面を示す。図2及び図3に示すように、その中央には、ピストンロッド43が設けられている。そして、ピストンロッド43に対し、真空比例開閉弁16の上部である空気圧シリンダ41内において、ピストン44が固設され、真空比例開閉弁16の下部であるベローズ式ポペット弁42内において、ポペット弁体45が固設されている。従って、空気圧シリンダ41によりポペット弁体45を移動させることができる。このような真空比例開閉弁16は、Oリング49がポペット弁体45に装着され、Oリング49を弁座47に当接又は離間させることにより弁開閉動作を行う。具体的には、真空比例開閉弁16では、空気圧シリンダ41内に供給ポート18Aを介して圧縮空気が供給されず、空気圧シリンダ41内が排気ポート18Bを介して排気ラインと連通するときは、空気圧シリンダ41内の復帰バネ46による下向きの付勢力がピストン44に作用するので、図2に示すように、ポペット弁体45は、Oリング49を弁座47に押し当てて密着させるように下降し、真空比例開閉弁16は遮断した状態となる。一方、空気圧シリンダ41内に供給ポート18Aを介して圧縮空気が供給されるときは、空気圧シリンダ41内の復帰バネ46による下向きの付勢力と、空気圧シリンダ41内の圧縮空気による上向きの圧力とがピストン44に同時に作用するので、そのバランスに応じて、図3に示すように、ポペット弁体45は、Oリング49を弁座47から離間させるように上昇し、真空比例開閉弁16は開いた状態となる。よって、ポペット弁体45が弁座47から離間する距離は、弁のリフト量として、空気圧シリンダ41に対する圧縮空気の供給と排気で操作することができる。ポペット弁体45が弁座47から離間する距離は、弁のリフト量として、ポテンショメータ18により計測されるものであり、真空比例開閉弁16の弁開度に相当するものである。図1に示す真空圧力センサー14、15は、図31の反応室10内の真空圧力を計測するキャパシタンスマノメータである。ここでは、計測される真空圧力のレンジに応じて、2個のキャパシタンスマノメータを使い分けている。<真空圧力制御システムの動作モード説明>このような構成を持つ本実施の形態に係る真空圧力制御システムでは、動作モードとして強制クローズモードCLOSEと、真空圧力コントロールモードPRESSとを、コントローラ20で選択して設定できる。真空圧力制御システムは、強制クローズモードCLOSEをコントローラ20で選択すると、シーケンス制御回路23が、第1電磁弁34及び第2電磁弁35を図1に示すように動作させる。これにより、空気圧シリンダ41内には圧縮空気が供給されず、空気圧シリンダ41内は排気ラインと連通するので、空気圧シリンダ41内の空気圧が大気圧となり、真空比例開閉弁16は遮断した状態となる。一方、真空圧力制御システムは、真空圧力コントロールモードPRESSをコントローラ20で選択すると、シーケンス制御回路23が、第1電磁弁34を動作させることによって、時間開閉動作弁33と空気圧シリンダ41とを連通させる。これにより、真空比例開閉弁16の空気圧シリンダ41内の空気圧力が調整され、弁のリフト量が、空気圧シリンダ41で操作できる状態となる。真空圧力コントロールモードを選択したとき、真空圧力制御回路22は、現場入力又は遠隔入力で指示された目標真空圧力値を目標値とするフィードバック制御を開始する。すなわち、図32において、真空圧力センサー14、15で反応室10内の真空圧力値を計測し、それと目標真空圧力値との差制御偏差に応じて、真空比例開閉弁16の弁のリフト量を操作し、排気系のコンダクタンスを変化させることによって、反応室10内の真空圧力を目標真空圧力値に一定に保持する。また、真空圧力コントロールモードを選択したとき、真空圧力制御回路22においては、フィードバック制御の制御偏差が大きいときは、フィードバック制御の操作量を最大にさせているので、フィードバック制御の速応性が十分に確保されている。一方、フィードバック制御の制御偏差が小さいときは、予め調整された時定数に段階的に移行するので、反応室10内の真空圧力を安定した状態で維持することができる。<真空圧力制御システムの電気構成>図4に示す真空圧力制御システムの制御ブロック図に基づいて具体的に説明すると、真空圧力センサー14、15で計測された反応室10内の真空圧力値を比例微分回路105、106により調整した値は、現場入力又は遠隔入力で指示された目標真空圧力値と比較された後、比例微分積分回路102、103に入力される。その後、直列に接続された積分回路104は、位置制御回路31に出力するため、0~5Vの範囲の電圧を出力する。積分回路104の時定数は、積分時間調整回路101により決定される。真空圧力センサー14、15の計測値が、目標真空圧力値に対し離れているときは、内部演算回路により積分回路の積分時間が極小となるように動作する。これにより、積分回路104は、ほぼ無限大のゲインをもつ増幅回路として機能する。すなわち、真空圧力センサー14、15の計測値>目標真空圧力値となる場合は、積分回路104の最大値である5Vが、位置制御回路31に対して出力される。その結果、真空比例開閉弁16は急速に開く方向に動作する。一方、真空圧力センサー14、15の計測値<目標真空圧力値となる場合は、積分回路104の最小値である0Vが位置制御回路31に対して出力される。その結果、真空比例開閉弁16は、急速に閉じる方向に動作する。これらの動作により、真空比例開閉弁16の弁開度は、目標真空圧力値にするための位置の近くまで、最短時間で到達できる。その後、目標真空圧力値にするための位置の近くまで到達したと判断した積分時間調整回路101は、その位置にて真空圧力を安定した状態で保持するため、予め調整された積分回路104の時定数に段階的に移行する動作を行う。<シリンダ圧力と真空圧力との関係>図5は、シリンダ圧力と反応室10の真空圧力との関係を示す図である。縦軸はシリンダ圧力kPaを示し、横軸は位置センサ出力Vを示す。図5は、Oリング49の潰し量を0.500mmに設計した真空比例開閉弁16について、反応室10の真空圧力を0~800×0.133kPaとしたときに圧力センサ50圧力測定手段の一例が計測するシリンダ圧力を示している。真空比例開閉弁16は、弁体45に真空圧力が作用するため、図中X1部に示すように、シリンダ圧力が0kPaであっても、ポテンショメータ18が測定する位置センサ出力の値Vが相違している。つまり、弁開度が相違している。Oリング49から漏れを生じるときのシリンダ圧力は、真空圧力が0kPaのときには139.7kPa、真空圧力が100×0.133kPaのときには123.3kPa、真空圧力が200×0.133kPaのときには109.0kPa、真空圧力が300×0.133kPaのときには97.7kPa、真空圧力が400×0.133kPaのときには83.9kPa、真空圧力が500×0.133kPaのときには73.4kPa、真空圧力が600×0.133kPaのときには59.5kPa、真空圧力が700×0.133kPaのときには48.4kPa、真空圧力が800×0.133kPaのときには33.2kPaとなる。このように、真空比例開閉弁16は、Oリング49から漏れが生じるシリンダ圧力が、反応室10の真空圧力によってばらばらである。図6は、反応室10の真空圧力を加算したシリンダ圧力と、位置センサ出力との関係を示す図である。縦軸は反応室の真空圧力を加算したシリンダ圧力kPaを示し、横軸は位置センサ出力Vを示す。しかし、Oリング49から漏れが生じるシリンダ圧力に、弁体45に作用している真空圧力を加算すると、図中X2に示すように、その加算圧力値が一定の値本実施形態では140kPaを示し、位置センサ出力も一定になることが判明した。よって、Oリング49から漏れが生じ始める位置リーク開始位置は、圧力測定値が測定するシリンダ圧力と真空圧力からOリング49のリーク開始位置を算出することができる。ここで、真空圧力制御システムは、真空比例開閉弁16や圧力センサ50のバラツキを考慮して、リーク開始位置として、125kpa弁開度0.050mm相当分のマージンを考慮をコントローラ20に記憶している。図7は、真空圧力制御プログラムのフローチャートである。図7に示す真空圧力制御プログラムは、コントローラ20に格納され、真空圧力コントロールモードPRESSが設定されたときに実行され、コントローラ20に下記の処理を行わせる。先ず、ステップ20以下、S20と省略して記載する。において、所望の真空圧力を取得する。S21において、圧力センサ14,15の測定結果を取得して反応室10の真空圧力を取得する。そして、S22において、圧力センサ50からシリンダ圧力を取得する。そして、S23において、S20で取得した所望の真空圧力と、S21で取得した真空圧力を比較して、125kPa本実施例での例から大きい方を減算する。すなわち、現在の真空圧力が所望の真空圧力よりも大きいか、等しい場合にはS23;YES、125kPaから現在の真空圧力値を減算して、Oリング49のリーク位置を算出するS231。一方、現在の真空圧力が所望の真空圧力よりも小さい場合にはS23;NO、125kPaから所望の真空圧力値を減算して、Oリング49のリーク位置を算出するS232。これにより、Oリング49のリーク開始位置となるシリンダ圧力を算出する。そして、S24において、S22で取得した現在のシリンダ圧力が、S23で算出したOリング49のリーク開始位置となるシリンダ圧力以上であるか否かを判断する。現在のシリンダ圧力がOリング49のリーク開始位置となるシリンダ圧力以上でない場合にはS24:NO、真空圧力制御中に真空圧力制御システムが停止若しくは一旦停止されたと考えられるので、S25において、S23で取得したOリング49のリーク開始位置までシリンダ41に圧縮エアを供給して加圧し、フィードバック制御の下限値とする。その後、S26において、コントローラ20に設定された所望の真空圧力を取得する。そして、S27において、圧力センサ14,15から反応室10の現在の真空圧力を取得する。そして、S28において、現在の真空圧力を所望の真空圧力に近づけるように真空比例開閉弁16の弁開度を調整することにより、反応室10の真空圧力をフィードバック制御する。一方、シリンダ圧力がOリング49のリーク開始位置となるシリンダ圧力以上である場合にはS24:YES、弁がクローズしていないので、そのままS26へ進む。このような真空圧力制御システムは、S20~S28の処理を繰り返して真空圧力をフィードバック制御する際に、シリンダ圧力がOリング49のリーク開始位置以上であるか否かを監視し、シリンダ圧力がOリング49のリーク開始位置以上でない場合には、S23で取得したOリング49のリーク開始位置までシリンダ41を加圧し、フィードバック制御の下限位置をOリング49のリーク開始位置となるシリンダ圧力に調整する。<圧力制御応答性について>発明者らは、本実施形態の真空圧力制御システムの圧力制御応答性について調べた。実験では、シリンダ圧力0kPaのときの弁開度をフィードバック制御の下限値とする真空圧力制御システム以下、真空圧力制御システムAという。と、Oリング49のリーク開始位置をフィードバック制御の下限値とする本実施形態の真空圧力制御システム以下真空圧力制御システムBという。を用いて行った。実験では、真空圧力制御システムA,Bの各真空比例開閉弁16に、シリンダ圧力を500kPaに加圧して供給していた流量を、シリンダ圧力を140kPaに減圧して流量調整する場合の応答性について調べた。図9は、真空圧力制御システムAの圧力制御応答性を調べた結果を示す図である。真空圧力制御システムAは、真空比例開閉弁16のシリンダ圧力を500kPaから20kPaに減圧した後、140kPaに調整する。この場合、反応室10の真空圧力は、図中X3に示すように、オーバーシュートを発生した。また、反応室10の真空圧力が安定するのに、約23秒を要する。図8は、真空圧力制御システムBの圧力制御応答性を調べた結果を示す図である。真空圧力制御システムBは、真空比例開閉弁16のシリンダ圧力を500kPaから110kPaに減圧した後、140kPaに調整する。この場合、反応室10の真空圧力は、図中X4に示すように、オーバーシュートを発生しない。また、反応室10の真空圧力が安定するのに約20秒を要する。よって、本実施形態のように、Oリング49のリーク開始位置を算出してフィードバック制御の下限値として真空圧力制御システムBは、シリンダ圧力0kPaのときの弁開度をフィードバック制御の下限値とする真空圧力制御システムAと比べ、オーバーシュートが生じにくい。これは、真空圧力制御システムBは、真空圧力制御システムAと比べ、シリンダ圧力を減圧する量が少なく、減圧後から目標シリンダ圧力までシリンダ圧力を充填する時間が短いからと考えられる。また、真空圧力制御システムBは、真空圧力制御システムAと比べ、反応室10の真空圧力の安定時間を1割程度早くできる。<圧力制御安定性について>発明者らは、本実施形態の真空圧力制御システムの圧力制御安定性について調べた。実験では、真空圧力制御システムAと真空圧力制御システムBを用いて行った。実験では、真空圧力制御システムA,Bに、各真空比例開閉弁16の供給流量が30SML時のPID制御定数を使用して供給流路10SLMにて同じ制御を行った場合に、ハンチングが生じるか否かを調べた。図10は、真空圧力制御システムAの圧力制御安定性を調べた結果を示す図であって、供給流量が30SLM時のPID制御定数を使用して供給流量を30SLMとする場合を示す。図11は、真空圧力制御システムAの圧力制御安定性を調べた結果を示す図であって、供給流量が30SLM時のPID制御定数を使用して供給流量を10SLMとする場合を示す。真空圧力制御システムAは、図10のX5に示すように、供給流量が30SLM時のPID制御を用いて、真空比例開閉弁16に供給流量を30SLMに制御させる場合には、ハンチングが約20秒間続く。一方、図11のX6に示すように、供給流量が30SLM時のPID制御を用いて、真空比例開閉弁16に供給流量を10SLMに制御させる場合には、ハンチングが100秒以上続く。図12は、真空圧力制御システムBの圧力制御安定性を調べた結果を示す図であって、供給流量が30SLM時のPID制御定数を使用して供給流量を30SLMとする場合を示す。図13は、真空圧力制御システムBの圧力制御安定性を調べた結果を示す図であって、供給流量が30SLM時のPID制御定数を使用して供給流量を10SLMとする場合を示す。真空圧力制御システムBは、図12のX7に示すように、供給流量が30SLM時のPID制御を用いて、真空比例開閉弁16に供給流量を30SLMに制御させる場合には、ハンチングが約10秒間続く。一方、図13のX8に示すように、供給流量が30SLM時のPID制御を用いて、真空比例開閉弁16に供給流量を10SLMに制御させる場合には、ハンチングが約40秒程度で収束する。よって、真空圧力制御システムBは、真空圧力制御システムAと比べ、真空圧力のハンチング時間を約半分にすることができる。また、供給流量を30SLMから10SLMに変更する場合に、PID制御定数を変更しなくても、ハンチングを抑制して真空圧力を制御できる。PID制御定数の変更には、手間がかかるため、PID制御定数を変更せずに供給流量を変更できることは、ユーザにとって使い勝手が良い。<第1実施形態に係る真空圧力制御システムの作用効果>上記真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムによれば、反応室10内の真空圧力、または真空目標圧力値から予圧圧力値Oリング49のリーク開始位置を算出し、その予圧圧力値をフィードバック制御の下限値とする。よって、上記態様の真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムによれば、真空比例開閉弁16が、Oリング49がシール力を失うリーク開始位置を弁体45が余分に通り越して弁開閉動作することがなく、圧力制御応答性が向上する。また、上記態様の真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムによれば、オーバーシュートやハンチングが生じた場合でも、フィードバック制御の下限値が、リーク開始位置であるため、真空圧力が短時間で安定し、圧力制御応答性が向上する。第2実施形態続いて、第2実施形態の真空圧力制御システムについて説明する。第2実施形態の真空圧力制御システムは、真空圧力制御プログラムが、ポテンショメータ18が測定する位置センサ出力を用いて、Oリング49のリーク開始位置を算出する点で、第1実施形態と相違する。よって、ここでは、第1実施形態と相違する点を中心に説明する。尚、第1実施形態と同一構成には、第1実施形態と同じ符号を図面と説明に用い、詳細な説明を省略する。<位置センサ出力と反応室圧力との関係>図16は、位置センサ出力と反応室10の真空圧力との関係を示す図である。縦軸は、ポテンショメータ18の位置センサ出力Vを示し、横軸は、シリンダ圧力kPaを示す。図16は、Oリング49の潰し量を0.500mmに設計した真空比例開閉弁16について、反応室10の真空圧力を0~800×0.133kPaとしたときにOリング49から漏れを生じる弁体45の位置弁開度及びポテンショメータ18が出力する位置センサ出力を測定した結果を示す図である。真空比例開閉弁16は、弁体45に真空圧力が作用するため、図中X9部に示すように、シリンダ圧力が0kPaであっても、ポテンショメータ18の位置センサ出力V、すなわち弁開度が反応室10の真空圧力によって異なっている。図中数値は、Oリング49から漏れが生じたときの位置センサ出力を示す。Oリング49から漏れを生じるときの位置センサ出力は、真空圧力が0kPaのときには1.264V、真空圧力が100×0.133kPaのときには1.265V、真空圧力が200×0.133kPaのときには1.263V、真空圧力が300×0.133kPaのときには1.264V、真空圧力が400×0.133kPaのときには1.262V、真空圧力が500×0.133kPaのときには1.264V、真空圧力が600×0.133kPaのときには1.261V、真空圧力が700×0.133kPaのときには1.263V、真空圧力が800×0.133kPaのときには1.260Vとなる。このように、真空比例開閉弁16は、Oリング49から漏れが生じるときの位置センサ出力が約1.263V前後で安定している。よって、真空圧力別に、シリンダ圧力0kPaのときの位置センサ出力からOリング49が漏れを生じ始めるときの位置センサ出力までの変動量を予めコントローラ20に記憶しておけば、シリンダ圧力0kPaのときに測定した位置センサ出力に、真空圧力に応じた変動量を加算することにより、Oリング40のリーク開始位置を算出することができる。位置センサ出力の変動量は、例えば、真空圧力が0kPaの場合、シリンダ圧力が0kPaのときの位置センサ出力が1.200Vで、Oリング46のリーク開始位置における位置センサ出力が1.264Vであり、その差分が0.064Vである。位置センサ出力0.001Vが弁開度として約0.0078mmに相当するポテンショメータ18を使用すると、位置センサ出力の変動量0.064Vは、弁開度の変動量0.498mmに相当する。そして、この弁開度の変動量0.498mmは、Oリング49の潰し量0.500mmにほぼ一致する。よって、位置センサ出力の変動量から弁開度の変動量を認識できる。<真空圧力と変動量の関係テーブル>そこで、真空圧力制御システムは、真空圧力と変動量の関係テーブルをコントローラ20に格納している。図17は、真空圧力と変動量の関係テーブルの一例を示す図である。テーブルは、図16に示す測定結果から真空圧力毎に算出される弁開度の変動量及び位置センサ出力の変動量に、弁開度0.100mm位置センサ出力13mV分のマージンを考慮して、弁開度の変動量と位置センサ出力の変動量を記憶している。図14は、真空圧力制御プログラムのフローチャートである。真空圧力制御プログラムは、コントローラ20に格納され、真空圧力コントロールモードPRESSが設定された場合に実行されて以下の処理をコントローラ20に行わせる。先ず、S21において、圧力センサ14,15の測定結果を取得して反応室10の真空圧力を取得する。そして、S32において、現在の弁開度を、ポテンショメータ18の位置センサ出力により取得する。そして、S33において、S21で取得した真空圧力とS32で取得した位置センサ出力より、Oリング49のリーク開始位置を算出する。図15は、Oリングリーク開始位置算出プログラムのフローチャートである。Oリングリーク開始位置は、図15に示す処理を実行することにより算出される。具体的には、S41において、真空比例開閉弁16がクローズ状態であるか否かを検出する。真空比例開閉弁16がクローズ状態でない場合はS41:NO、S45において、コントローラ20に保存されているOリング49のリーク開始位置を採用し、図14のS24へ進む。一方、真空比例開閉弁16がクローズ状態である場合はS41:YES、図15のS42において、真空圧力に応じた弁開度の変動量として、図17に示すテーブルより位置センサ出力の変動量を参照して取得する。そして、S43において、S32で取得した現在の位置センサ出力にS42で取得した位置センサ出力の変動量を加算することにより、Oリング49のリーク開始位置を算出する。そして、S44において、S43で算出したOリング49のリーク開始位置をコントローラ20に更新保存する。その後、図14のS24へ進む。S24では、現在の弁開度がOリング49のリーク開始位置以上であるか否かを判断する。この判断は、S32で取得した現在の位置センサ出力が、コントローラ20に保存されているOリング49のリーク開始位置以上であるか否かにより判断される。現在の位置センサ出力がOリング49のリーク開始位置以上でない場合にはS24:NO、S25において、S23で取得したOリング49のリーク開始位置をポテンショメータ18が計測するまで、供給ポート18Aに圧縮空気を供給してシリンダ41を加圧する。これにより、フィードバック制御の下限値が調整される。その後、S26~S28は、第1実施形態と同様の処理なので説明を省略する。このような真空圧力制御システムは、S24~S28の処理を繰り返して真空圧力をフィードバック制御する際に、弁開度位置センサ出力がOリング49のリーク開始位置以上であるか否かを監視し、位置センサ出力がOリング49のリーク開始位置以上でない場合には、コントローラ20に保存されているOリング49のリーク開始位置までシリンダ41を加圧し、フィードバック制御の下限位置をOリング49のリーク開始位置に調整する。<補正について>ところで、真空比例開閉弁16は、バルブメンテナンス後の再組立による弁位置の変化や、経年的な機械的ずれ、生成物付着による弁位置の変化により、シリンダ圧力0kPaのときの弁位置が正常な弁位置からずれることがある。この場合でも、真空圧力制御システムは、シリンダ圧力を0kPaにして真空比例開閉弁16をクローズした時にポテンショメータ18が測定する位置センサ出力に、Oリング49の潰し量分を考慮した位置センサ出力変動量を加算することにより、Oリング49のリーク開始位置を補正する。<位置センサ出力と制御コマンドとの関係>実験では、真空比例開閉弁16をオープン状態からクローズ状態にした時にポテンショメータ18の位置センサ出力が1.145Vである真空圧力制御システムCと、真空比例開閉弁16をオープン状態からクローズ状態にした時にポテンショメータ18の位置センサ出力が1.240Vである真空圧力制御システムDと、真空比例開閉弁16をオープン状態からクローズ状態にした時にポテンショメータ18の位置センサ出力が1.335Vである真空圧力制御システムEをそれぞれ用いて、反応室10の真空圧力を目標圧力ここでは、9.0×0.133kPaに制御した。この場合に、真空圧力制御システムC~Eが、真空比例開閉弁16に出力する制御コマンドVとポテンショメータ18から出力される位置センサ出力Vと、真空比例開閉弁16のシリンダ圧力kPaと、反応室10の真空圧力kPaとを測定した。この実験結果を図18、図19に示す。図18は、位置センサ出力に応じて制御コマンド下限値を補正している様子を示す図であって、左側縦軸は位置センサ出力Vを示し、右側縦軸は制御コマンドVを示し、横軸は時間secを示す。真空圧力制御システムC~Eが真空比例開閉弁16に付与する制御コマンドは、位置センサ出力とリニアに対応するようになっている。よって、制御コマンドも位置センサ出力に対応して変化し、制御コマンド下限値が、その時の位置センサ出力に応じて異なる値になっている。よって、図18に示す測定結果から、真空圧力制御システムC~Eが、クローズ時の位置センサ出力に応じて制御コマンドを補正していることが分かる。<位置センサ出力とシリンダ圧力との関係>図19は、シリンダを予圧する様子を示す図であって、左側縦軸は反応室10の真空圧力×0.133kPa、絶対圧力、右側縦軸はシリンダ圧力kPa、ゲージ圧力、横軸は時間secを示す。上記のように制御コマンドを補正された真空圧力制御システムC~Eは、真空比例開閉弁16のクローズ時における位置センサ出力が1.145V、1.240V、1.335Vと異なる場合であっても、シリンダ41が同じ圧力で予圧されている。<制御コマンドの下限値設定に関する具体例>次に、真空圧力制御システムが、フィードバック制御する際に真空比例開閉弁16に出力する制御コマンドの下限値設定に関する具体例を説明する。例えば、真空比例開閉弁16をクローズ状態にしたときに、圧力センサ14,15が測定する現在の真空圧力が0kPaであり、且つ、ポテンショメータ18の位置センサ出力が1.203Vである場合には、位置センサ出力が、図16のX9部に示す正常時の位置センサ出力基準値1.200Vより0.003V大きい。すなわち、弁開度が正常時より大きい。この場合、図17に示す真空圧力0kPaのときの位置センサ出力基準値0.051Vを読み出し、位置センサ出力1.203Vに加算する。これにより、Oリング49のリーク開始位置は、位置センサ出力が1.254Vを出力する位置に補正される。また、例えば、真空比例開閉弁16をクローズ状態にしたときに、圧力センサ14,15が測定する現在の真空圧力が0kPaであり、且つ、ポテンショメータ18の位置センサ出力が1.213Vである場合には、位置センサ出力が、図16のX9部に示す真空圧力0kPaのときの位置センサ出力基準値1.200Vより0.013V大きい。この場合、図17に示す真空圧力0kPaのときの位置センサ出力基準値0.051Vを読み出し、位置センサ出力1.213Vに加算する。これにより、Oリング49のリーク開始位置は、位置センサ出力が1.264Vを出力する位置に補正される。更に、真空比例開閉弁16をクローズ状態にしたときに、圧力センサ14,15が測定する現在の真空圧力が0kPaであり、且つ、ポテンショメータ18の位置センサ出力が1.193Vである場合には、位置センサ出力が、図16のX9部に示す真空圧力0kPaのときの位置センサ出力基準値1.200Vより0.007V小さい。この場合、図17に示す真空圧力0kPaのときの位置センサ出力基準値0.051Vを読み出し、位置センサ出力1.193Vに加算する。これにより、Oリング49のリーク開始位置は、位置センサ出力が1.244Vを出力する位置に補正される。また、真空比例開閉弁16をクローズ状態にしたときに、圧力センサ14,15が測定する現在の真空圧力が100×0.133kPaであり、且つ、ポテンショメータ18の位置センサ出力が1.210Vである場合には、位置センサ出力が、図16のX9部に示す真空圧力100×0.133kPaのときの位置センサ出力基準値1.220Vより0.010V小さい。この場合、図17に示す真空圧力100×0.133kPaのときの位置センサ出力基準値0.045Vを読み出し、位置センサ出力1.210Vに加算する。これにより、Oリング49のリーク開始位置は、位置センサ出力が1.255Vを出力する位置に補正される。<第2実施形態に係る真空圧力制御システムの作用効果>上記態様の真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムによれば、Oリング49がシール力を失うときに、真空比例開閉弁16の弁体45の位置に応じて出力値を変化させて出力するポテンショメータ18が出力する出力値位置センサ出力がほぼ一定である。そして、上記態様の真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムによれば、ポテンショメータ18の出力値が、Oリング49がシール力を失うリーク開始位置まで弁体45が移動したときにポテンショメータ18が出力する出力値となるように、シリンダ41を予圧して、フィードバック制御の下限値とする。よって、上記態様の真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムによれば、真空比例開閉弁16が、リーク開始位置を弁体45が余分に通り越して弁開閉動作することがなく、圧力制御応答性が向上する。また、上記態様の真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラムによれば、オーバーシュートやハンチングが生じた場合でも、フィードバック制御の下限値がリーク開始位置であるため、真空圧力が短時間で安定し、圧力制御応答性が向上する。上記態様の真空圧力制御システムによれば、シリンダ41が無加圧のときシリンダ圧力が0kPaのときにポテンショメータ18が出力する位置センサ出力から、シリンダ41をOリング49がシール力を失うリーク開始位置まで予圧したときにポテンショメータ18が出力する位置センサ出力まで変動する変動量を、反応室10内の真空圧力別に記憶するデータ記憶手段テーブルを有し、反応室10の真空圧力に応じた変動量をテーブルから取得し、取得した変動量をポテンショメータ18が出力する位置センサ出力に加算することにより、Oリング49がシール力を失う位置リーク開始位置を算出する。そのため、反応室10の真空圧力とポテンショメータ18の位置センサ出力からOリング49がシール力を失うリーク開始位置を簡単に算出できる。上記態様の真空圧力制御システムによれば、シリンダ41が無加圧のときにポテンショメータ18が検出する出力値に対して、反応室10の真空圧力に応じた変動量を加算するので、使用している間に位置センサの出力がずれてきたとしても、そのずれ分だけ、Oリング49のリーク開始位置を補正する補正手段を有する。よって、上記態様の真空圧力制御システムによれば、例えば、真空比例開閉弁16がメンテナンス後の再組立により弁位置をずらした場合でも、そのずれ量に応じてフィードバック制御の下限値を補正し、真空圧力制御を精度良く行うことができる。第3実施形態続いて本発明の第3実施形態に係る真空圧力制御システムついて説明する。第3実施形態の真空圧力制御システムは、反応室10からガスをスロー排気するスロー排気モードを備える点が第1実施形態と相違する。よって、ここでは、第1実施形態と異なる点を中心に説明する。第1実施形態と共通する点については、第1実施形態と同一符号を図面や説明に用い、詳細な説明を省略する。<スロー排気制御プログラム>図20は、真空圧力制御システムが実行するスロー排気制御プログラムのフローチャートである。スロー排気制御プログラムは、真空圧力制御システムのコントローラ20に格納されている。真空圧力制御システムは、スロー排気モードが設定されると、図20に示すスロー排気制御プログラムをコントローラ20に実行させ、以下の処理を行う。真空圧力制御システムは、真空比例開閉弁16がクローズしている場合には、現在の真空圧力を取得と弁開度を取得し、Oリング49のリーク開始位置を算出するS201:YES、S21,S52,S53。弁開度及びOリング49のリーク開始位置は、第1実施形態のようにシリンダ圧力で検出しても良いし、第2実施形態のようにポテンショメータ18の位置センサ出力で取得しても良い。一方、真空比例開閉弁16がクローズしていない場合にはS201:NO、保存されているOリング49のリーク位置を採用する。そして、S24において、現在の弁開度がOリング49のリーク開始位置以上であるか否かを判断する。現在の弁開度がOリング49のリーク開始位置以上でない場合にはS24:NO、S25において、S53で取得したOリング49のリーク開始位置までシリンダ41を加圧してフィードバック制御の下限値を調整する。その後、S109へ進む。一方、現在の位置センサ出力がOリング49のリーク開始位置以上である場合にはS24:YES、そのままS109へ進む。尚、S109以降は、従来技術と同様であるので、説明を省略する。真空圧力制御システムは、S24,S25,S109~S115の処理を繰り返し、反応室10の真空圧力をフィードバック制御する。このとき、真空圧力制御システムは、弁開度がOリング49のリーク開始位置以上でなく、真空比例開閉弁16をクローズする場合は、弁開度がOリングのリーク開始位置となるようにシリンダ41を予圧状態にするので、フィードバック制御時に必要以上に弁開度を小さくし過ぎない。<スロー排気時間について>発明者らは、シリンダの予圧がスロー排気時間に与える影響について調べた。実験では、フィードバック制御の下限値をシリンダ圧力0kPa時のシリンダ圧力とする真空圧力制御システムFと、フィードバック制御の下限値をOリング49のリーク開始位置とする真空圧力制御システムGとを使用して行った。実験では、真空圧力制御システムF,Gが、設定流量ここでは0.333kPa/secで反応室10を減圧するように真空比例開閉弁16の弁開度を調整し、その間の真空圧力とシリンダ圧力を経時的に測定した。その実験結果を、図22及び図23に示す。図21は、真空圧力制御システムFによるスロー排気に要する時間を示す図であって、左側縦軸は反応室10の真空圧力×0.133kPa、絶対圧力を示し、右側縦軸はシリンダ圧力kPa、ゲージ圧力を示し、横軸は時間secを示す。真空圧力制御システムFは、反応室10を目標流量で減圧するように真空比例開閉弁16の弁開度を調整するまでに、9秒間かかった。図22は、真空圧力制御システムGによるスロー排気に要する時間を示す図であって、左側縦軸は反応室10の真空圧力×0.133kPa、絶対圧力を示し、右側縦軸はシリンダ圧力kPa、ゲージ圧力を示し、横軸は時間secを示す。真空圧力制御システムGは、反応室10を目標流量で減圧するように真空比例開閉弁16の弁開度を調整するまでに、6秒間かかった。よって、真空圧力制御システムGは、真空圧力制御システムFよりスロー排気に要する時間を3分の2に短縮することができた。これは、真空圧力制御システムGが、シリンダ41をOリング49のリーク開始位置まで予圧しており、真空比例開閉弁16の供給ポート18Aに圧縮空気を供給すると同時に真空比例開閉弁16にガスが流れ始めるためと考えられる。<アンダーシュート発生時の制御について>発明者らは、上記真空圧力制御システムF,Gを用いて、スロー排気時にアンダーシュートが発生した場合の制御について調べた。実験では、真空圧力制御システムF,Gが設定流量ここでは0.333kPa/secで反応室10を減圧するように真空比例開閉弁16の弁開度を調整し、反応室10が減圧し始めるときにシリンダ41を加圧してアンダーシュードを生じさせる。この場合に、真空圧力制御システムF,Gについて真空圧力とシリンダ圧力を経時的に測定した。その実験結果を、図23及び図24に示す。図23は、真空圧力制御システムFにアンダーシュートが発生した場合の真空圧力及びシリンダ圧力の変動を示す図であって、左側縦軸は反応室10の真空圧力×0.133kPa、絶対圧力を示し、右側縦軸はシリンダ圧力kPa、ゲージ圧力を示し、横軸は時間secを示す。真空圧力制御システムFは、シリンダ圧力変動が最大約70kPaであり、シリンダ圧力の安定に約30秒かかった。そして、反応室10では、-27.5×0.133kPaのアンダーシュートが生じ、アンダーシュート発生後から安定するまでに約40秒かかった。図24は、真空圧力制御システムGにアンダーシュートが発生した場合の真空圧力及びシリンダ圧力の変動を示す図であって、左側縦軸は反応室10の真空圧力×0.133kPa、絶対圧力を示し、右側縦軸はシリンダ圧力kPa、ゲージ圧力を示し、横軸は時間secを示す。真空圧力制御システムGは、シリンダ圧力変動が最大約30kPaであり、シリンダ圧力の安定に約15秒かかった。そして、反応室10では、-9.0×0.133kPaのアンダーシュートが生じ、アンダーシュート発生後から安定するまでに約15秒かかった。このように、真空圧力制御システムGは、真空圧力制御システムFより、アンダーシュート発生時のシリンダ圧力変動が半分以上小さく、シリンダ圧力が安定するまでに要する時間も約半分に短くなる。そして、真空圧力制御システムGは、真空圧力制御システムFより、反応室10で発生するアンダーシュートが約3分の1に押さえられ、アンダーシュート発生後に真空圧力が安定する時間も半分以上短縮できる。これは、真空圧力制御システムGが、真空比例開閉弁16に流量を絞らせる場合に、Oリング49のリーク開始位置までしか弁体45を移動させないため、反応室10の圧力変動に追従して真空比例開閉弁16を開閉して応答性良く流量制御できるからと考えられる。<第3実施形態に係る真空圧力制御システムの作用効果>第3実施形態に係る真空圧力制御システムは、第1実施形態と同様、圧力制御応答性が向上を図ることができる。また、第3実施形態に係る真空圧力制御システムは、アンダーシュートが生じた場合でも、フィードバック制御の下限値が、Oリング49がシール力を失うリーク開始位置であるため、真空圧力が短時間で安定し、圧力制御応答性が向上する。ここで、第3実施形態に係る真空圧力制御システムと特許文献1記載の真空圧力制御システムとを、真空圧力と制御コマンドとの関係、真空圧力とシリンダ圧力との関係、真空圧力と位置センサ出力との関係から対比し、両者の差異を明らかにする。実験では、特許文献1記載の真空圧力制御システムと第3実施形態の真空圧力制御システムに、設定流量2.5×0.133kPa/secでスロー排気を行わせ、そのときの、真空圧力変動と制御コマンド変動、シリンダ圧力変動、位置センサ出力変動を調べた。この実験結果を図25~図30に示す。図25は、特許文献1に記載する真空圧力制御システムの真空圧力と制御コマンドとの関係を示す図であって、左側縦軸は真空圧力×0.133kPa、絶対圧力を示し、右側縦軸は制御コマンドVを示し、横軸は時間secを示す。特許文献1記載の真空圧力制御システムは、真空比例開閉弁16の不感帯をなくすために、シリンダ41に予圧をかけている。しかし、Oリング49のリーク開始位置が不明なため、シリンダ41に予圧できる予圧可能量が不明である。そこで、図32のS103,S108に示すように、規定時間10secの間、真空圧力変動を確認しながら弁開度を段階的に調整して予圧を行い図25のA部、その後、規定時間10secの間、フィードバック制御を行うことにより図25のB部、予圧可能量を求めている。そのため、特許文献1記載の真空圧力制御システムは、予圧に、最大で20secを要し、スロー排気の流量安定に29.6秒もかかり、制御応答性が悪かった。図26は、第3実施形態に係る真空圧力制御システムの真空圧力と制御コマンドとの関係を示す図であって、左側縦軸は真空圧力×0.133kPa、絶対圧力を示し、右側縦軸は制御コマンドVを示し、横軸は時間secを示す。第3実施形態の真空圧力制御システムは、真空圧力または真空圧力目標からOリング49のリーク開放位置を算出し、又は、位置センサ出力値に位置センサ出力変動量を加算してOリング49のリーク開始位置を算出し、シリンダ41の予圧可能量を求めている。そのため、Oリング49のリーク開始位置までシリンダ41に圧縮空気を供給してシリンダ41を一気に予圧できるため、予圧時間が短く、スロー排気の流量安定に9.2秒しかかからず、制御応答性が良い。図27は、特許文献1に記載する真空圧力制御システムの真空圧力とシリンダ圧力との関係を示す図であって、左側縦軸は真空圧力×0.133kPa、絶対圧力を示し、右側縦軸はシリンダ圧力kPa、ゲージ圧力を示し、横軸は時間secを示す。特許文献1記載の真空圧力制御システムは、予圧可能量を調整する図中A部とB部において、殆どシリンダ41を予圧していない。図28は、第3実施形態に係る真空圧力制御システムの真空圧力とシリンダ圧力との関係を示す図であって、左側縦軸は真空圧力×0.133kPa、絶対圧力を示し、右側縦軸はシリンダ圧力kPa、ゲージ圧力を示し、横軸は時間secを示す。第3実施形態の真空圧力制御システムは、スロー排気開始と同時にシリンダ41を予圧し始めている。図29は、特許文献1に記載する真空圧力制御システムの真空圧力と位置センサ出力との関係を示す図であって、左側縦軸は真空圧力×0.133kPa、絶対圧力を示し、右側縦軸は位置センサ出力Vを示し、横軸は時間secを示す。特許文献1記載の真空圧力制御システムは、予圧可能量を調整する図中A部とB部において、位置センサ出力が殆ど変化していない。すなわち、弁開度が変化していない。図30は、第3実施形態に係る真空圧力制御システムの真空圧力と位置センサ出力との関係を示す図であって、左側縦軸は真空圧力×0.133kPa、絶対圧力を示し、右側縦軸は位置センサ出力Vを示し、横軸は時間secを示す。第3実施形態に係る真空圧力制御システムは、スロー排気と同時に位置センサ出力が変化している。すなわち、弁開度が変化している。以上のように、第3実施形態の真空圧力制御システムは、フィードバック制御の下限値をOリングリーク開始位置としたことにより、制御応答性を向上させ、シリンダ41の予圧や弁開度の調整をスロー排気開始後から直ちに行うことができ、無駄がない。特に、半導体製造装置は、真空圧力制御システムの制御応答性や予圧時間を短縮できれば、短縮した時間の間も製品を製造することができ、より多くの製品を製造することができる。尚、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、色々な応用が可能である。例えば、本実施例では、予圧圧力値を実験データから算出しているが、Oリングのつぶし量の設計値に基づいて算出しても良い。または、Oリングのつぶし量が所定値例えば、0.500mmになったときのシリンダ圧力に基づいて算出してもよい。また、本実施例では、予圧圧力値を予め記憶させているが、前記シリンダ圧力等から自動検出するシステムを採用しても良い。また、上記実施形態では、真空比例開閉弁16の外部に個別に設けたコントローラ20に真空圧力制御プログラムやスロー排気制御プログラムを格納している。これに対して、真空圧力制御システムの外部に設けられた制御コントローラ例えば、半導体製造装置の制御コントローラなどに真空圧力制御プログラム又はスロー排気制御プログラムを読み込ませ、制御コントローラを用いて真空圧力制御システムの動作を制御するようにしても良い。また、真空比例開閉弁16にコントローラ20を設けても良い。また例えば、第2実施形態のようにポテンショメータ18の位置センサ出力と反応室10の真空圧力に基づいてOリング49のリーク開始位置を算出する場合は、圧力センサ50を省略してコストダウンを図っても良い。また例えば、ピストンに設けたマグネットを検出して弁開度を測定するものを、位置測定手段の一例としても良い。"