表面に板厚方向に窪む凹部を有する板状のガラス材料からなるガラス部材と、光を受光する受光部を有し、前記ガラス部材の前記凹部の底面に前記受光部を対面させて実装され、前記凹部の底面を透過して前記受光部により受光した光を光電変換する光学素子と、前記ガラス部材の表面の前記凹部の外側の領域に形成され、前記光学素子よりも前記板厚方向に張り出す複数の外部電極と、前記ガラス部材の前記凹部の内面に沿って形成され、一端が前記光学素子に接続され他端が前記外部電極に接続された複数の内部配線とを備える光学センサ。前記ガラス部材の凹部の内面が、前記底面に向かって徐々に横断面積が小さくなるように形状を変化させた内壁面を有しており、該内壁面に突き当てられて前記凹部を密閉し、該凹部との間に前記光学素子が収容される密閉空間を形成する板状のカバープレートを備え、該カバープレートが前記外部電極よりも前記板厚方向に引っ込んで配されている請求項1に記載の光学センサ。前記凹部の内壁面が、前記横断面積を段階的に変化させ前記カバープレートが突き当てられる段部を有する請求項2に記載の光学センサ。前記カバープレートが、表面に板厚方向に窪み前記光学素子を収容可能な凹部を有する請求項2に記載の光学センサ。前記ガラス部材の凹部に充填され、前記光学素子の少なくとも前記凹部の開口側に配される面を覆う樹脂を備え、該樹脂が前記外部電極よりも前記板厚方向に引っ込んで配されている請求項1に記載の光学センサ。前記光学素子の受光部と前記ガラス部材の凹部の底面との間に前記樹脂が充填されていない小空間を有する請求項5に記載の光学センサ。ガラス材料からなる平板状のガラス部材の表面に板厚方向に窪む凹部を形成する凹部形成工程と、該凹部形成工程により前記凹部が形成された前記ガラス部材の表面に、前記凹部の内面に沿って複数の内部配線を形成する配線形成工程と、該配線形成工程により前記内部配線が形成された前記凹部の底面に受光部を対面させて光電変換素子を実装し、該光電変換素子と前記内部配線の一端とを接続する素子実装工程と、前記配線形成工程により前記内部配線が形成された前記ガラス部材の表面の前記凹部の外側の領域に、前記光電変換素子よりも板厚方向に張り出すように複数の外部電極を形成し、該外部電極と前記内部配線の他端とを接続する電極形成工程とを含む光学センサの製造方法。前記素子実装工程により前記光電変換素子が実装された前記ガラス部材の凹部をカバープレートにより密閉し、凹部との間に前記光電変換素子が収容される密閉空間を形成するカバープレート形成工程を含む請求項7に記載の光学センサの製造方法。前記素子実装工程により前記光電変換素子が実装された前記ガラス部材の凹部に樹脂を充填し、該樹脂により前記光電変換素子を覆う樹脂形成工程を含む請求項7に記載の光学センサの製造方法。しかしながら、特許文献1に記載のフォトセンサは、ワイヤーボンディングが半導体チップの周囲に広がるため、ワイヤーボンディングの大きさに合わせてパッケージあるいは透明樹脂の外形を大きくする必要があり、小型化薄型化を図ることが難しいという問題がある。また、特許文献2に記載の光電変換装置のように、インターポーザと実装用基板とをはんだバンプにより支持した場合、はんだバンプの凝固時の形状によりインターポーザと実装基板の姿勢が不安定になり、インターポーザが傾くと光学特性が劣化する可能性がある。また、はんだバンプの量によっては光電変換素子が実装基板に接触する可能性があるため、信頼性が低下するという問題がある。本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、小型化薄型化および信頼性の向上を図り、光学特性に優れた光学センサおよびこのような光学センサを簡易に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。本発明は、表面に板厚方向に窪む凹部を有する板状のガラス材料からなるガラス部材と、光を受光する受光部を有し、前記ガラス部材の前記凹部の底面に前記受光部を対面させて実装され、前記凹部の底面を透過して前記受光部により受光した光を光電変換する光学素子と、前記ガラス部材の表面の前記凹部の外側の領域に形成され、前記光学素子よりも前記板厚方向に張り出す複数の外部電極と、前記ガラス部材の前記凹部の内面に沿って形成され、一端が前記光学素子に接続され他端が前記外部電極に接続された複数の内部配線とを備える光学センサを提供する。本発明によれば、ガラス部材の凹部の底面を透過した光が光学素子の受光部により受光されて電気信号に光電変換されると、その電気信号が内部配線を介して外部電極へと送られる。外部電極をガラス部材の凹部側の表面に光学素子よりも板厚方向に張り出させて配置することで、実装用基板等にガラス部材を凹部側の面を向けて実装し、外部電極を基板上の電極に接続することにより、光学素子からの電気信号を外部に出力することができる。この場合において、ガラス部材の凹部内に光学素子を収容することで、全体を小型化薄型化することができる。また、板状のガラス部材を実装用基板等に直接実装することができ、安定した姿勢を確保し光学特性の向上を図ることができる。さらに、実装用基板等に実装した状態ではガラス部材により光学素子を覆うことができ、光学素子を保護して信頼性を向上することができる。上記発明においては、前記ガラス部材の凹部の内面が、前記底面に向かって徐々に横断面積が小さくなるように形状を変化させた内壁面を有しており、該内壁面に突き当てられて前記凹部を密閉し、該凹部との間に前記光学素子が収容される密閉空間を形成する板状のカバープレートを備え、該カバープレートが前記外部電極よりも前記板厚方向に引っ込んで配されていることとしてもよい。このように構成することで、ガラス部材の凹部とカバープレートにより光学素子を保護し、実装用基板等に実装する前の光学センサ単体としての信頼性を向上することができる。上記発明においては、前記横断面積を段階的に変化させ前記カバープレートが突き当てられる段部を有することとしてもよい。このように構成することで、段部によりカバープレートを安定した姿勢に維持することができる。また、前記カバープレートが、表面に板厚方向に窪み前記光学素子を収容可能な凹部を有することとしてもよい。このように構成することで、カバープレートの凹部により光学素子が収容される分だけ、全体をより薄型化することができる。また、上記発明においては、前記ガラス部材の凹部に充填され、前記光学素子の少なくとも前記凹部の開口側に配される面を覆う樹脂を備え、該樹脂が前記外部電極よりも前記板厚方向に引っ込んで配されていることとしてもよい。このように構成することで、ガラス部材の凹部と樹脂により光学素子を保護し、実装用基板等に実装する前の光学センサ単体としての信頼性を向上することができる。上記発明においては、前記光学素子の受光部と前記ガラス部材の凹部の底面との間に前記樹脂が充填されていない小空間を有することとしてもよい。このように構成することで、凹部の底面を透過した光を樹脂が充填されていない小空間を介して受光部により受光させることができ、遮光性の材料からなる樹脂を使用しても精度よく光を検出することができる。したがって、遮光性の樹脂を使用し、光が樹脂を透過して受光部により受光されてしまうのを防止しつつ、所望の光を精度よく検出することができる。本発明は、ガラス材料からなる平板状のガラス部材の表面に板厚方向に窪む凹部を形成する凹部形成工程と、該凹部形成工程により前記凹部が形成された前記ガラス部材の表面に、前記凹部の内面に沿って複数の内部配線を形成する配線形成工程と、該配線形成工程により前記内部配線が形成された前記凹部の底面に受光部を対面させて光電変換素子を実装し、該光電変換素子と前記内部配線の一端とを接続する素子実装工程と、前記配線形成工程により前記内部配線が形成された前記ガラス部材の表面の前記凹部の外側の領域に、前記光電変換素子よりも板厚方向に張り出すように複数の外部電極を形成し、該外部電極と前記内部配線の他端とを接続する電極形成工程とを含む光学センサの製造方法を提供する。本発明によれば、ガラス部材の凹部に実装された光電変換素子により、凹部の底面を透過した光を光電変換し、その電気信号を内部配線を介して外部電極に送ることができる光学センサが製造される。外部電極をガラス部材の凹部側の表面に光電変換素子よりも張り出させて配置することで、実装用基板等に光学センサを実装して外部電極を基板上の電極に接続すれば、光電変換素子により光電変換した電気信号を内部配線および外部電極を介して外部に出力することができる。この場合において、素子実装工程によりガラス部材の凹部内に光電変換素子を収容することで、小型化薄型化を図り信頼性が高い光学センサを製造することができる。また、板状のガラス部材を実装用基板等に直接実装させることができ、安定した姿勢を確保し光学特性に優れた光学センサを製造することができる。上記発明においては、前記素子実装工程により前記光電変換素子が実装された前記ガラス部材の凹部をカバープレートにより密閉し、凹部との間に前記光電変換素子が収容される密閉空間を形成するカバープレート形成工程を含むこととしてもよい。このように構成することで、凹部とカバープレートにより光学素子を保護し、実装用基板等に実装する前の単体としても信頼性が高い光学センサを製造することができる。また、上記発明においては、前記素子実装工程により前記光電変換素子が実装された前記ガラス部材の凹部に樹脂を充填し、該樹脂により前記光電変換素子を覆う樹脂形成工程を含むこととしてもよい。このように構成することで、凹部と樹脂により光学素子を保護し、実装用基板等に実装する前の単体としても信頼性が高い光学センサを製造することができる。本発明に係る光学センサによれば、小型化薄型化および信頼性の向上を図り、光学特性に優れるという効果を奏する。また、本発明に係る光学センサの製造方法によればそのような光学センサを簡易に製造することができるという効果を奏する。以下、本発明の一実施形態に係る光学センサおよび光学センサの製造方法について、図面を参照して説明する。本実施形態に係る光学センサ1は、図1に示すように、光を受光してその強度を検出する光電変換素子光学素子11を備え、外部の明るさを検知することができるようになっている。この光学センサ1は、板状のガラス材料からなるガラス部材20に光電変換素子11が受光部12を対面させて実装されているFCB実装:フリップチップボンディング実装。ガラス部材20は、図2に示すように、方形に形成されており、その表面の中央に板厚方向に窪む凹部21を有している。これにより、ガラス部材20は、凹部21の内側に配される薄肉部20Aと、凹部21の外側に配される厚肉部20Bとにより構成されている。ガラス部材20の凹部21は、その開口部21Aおよび底面21Bがともに方形に形成されており、開口部21Aから底面21Bに向かって徐々に横断面積を小さくするように傾斜した内壁面23を有している。内壁面23の傾斜角度は、例えば、底面21Bに対して10~80°、好ましくは30~60°である。また、凹部21の内壁面23には、底面21Bに対して平行な段部25が設けられている。なお、本実施形態においては、凹部21の内壁面23が底面21Bに対して傾斜していることとしたが、凹部21の内壁面23が底面21Bに対して垂直であってもよい。また、ガラス部材20には、凹部21側の表面上に四隅からそれぞれ中央に向かって対角状に配された4つの内部配線13が形成されている。各内部配線13は、凹部21の内面に沿って形成され、一端が凹部21の底面21Bまで延びて互いに接触しないように間隔をあけて配され、他端が厚肉部20Bの角部周辺まで延びている。内部配線13としては、例えは、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Ti、Pt、Al、Sn等を単独でまたは合金で用いたり、いずれかを積層して用いたりすることができる。光電変換素子11は、光を受光する受光部12を備え、受光部12により受光した光を光電変換して電気信号を出力することができるようになっている。この光電変換素子11は、ガラス部材20の凹部21の底面21Bよりも小さな方形に形成されている。また、光電変換素子11は、凹部21の底面21Bに受光部12を対面させて取り付けられ、段部25よりも板厚方向に引っ込むように凹部21内に収容されている。この光電変換素子11には、4つの内部配線13の一端がそれぞれ接続されている。また、ガラス部材20には、凹部21側の表面の四隅にそれぞれ外部電極15が形成されている。外部電極15は、厚肉部20Bの角部の表面に露出して配置され、それぞれ内部配線13の他端が接続されている。外部電極15としては、例えば、内部配線13と同様に、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Ti、Pt、Al、Sn等を単独でまたは合金で用いたり、いずれかを積層して用いたりすることができる。次に、本実施形態に係る光学センサ1の製造方法について、図3のフローチャートを参照して説明する。本実施形態に係る光学センサ1の製造方法は、所定の厚さのガラス部材20の表面の中央に凹部21を形成する凹部形成工程S1と、凹部形成工程S1より凹部21が形成されたガラス部材20の表面に4つの内部配線13を形成する配線形成工程S2と、配線形成工程S2により内部配線13が形成されたガラス部材20の凹部21の底面21Bに光電変換素子11を実装し、光電変換素子11と内部配線13の一端とを接続する素子実装工程S3と、配線形成工程S2により内部配線13が形成されたガラス部材20の凹部11側の表面の四隅にそれぞれ外部電極15を形成し、外部電極15と内部配線13の他端とを接続する電極形成工程S4とを含んでいる。凹部形成工程S1においては、例えば、ガラス部材20にホットプレス、サンドブラスト、酸エッチング等により凹部21を形成するようになっている。配線形成工程S2においては、例えば、スパッタリング、蒸着、印刷、メッキ等を単独で用いたり複合して用いたりして、凹部21の内面に沿って内部配線13を形成するようになっている。素子実装工程S3においては、凹部21の底面21Bに受光部12を対面させて、はんだやAuバンプを用いた超音波接合または熱圧着接合により、凹部21の底面21Bに光電変換素子11を取り付けるようになっているFCB工法:フリップチップボンディング工法。電極形成工程S4においては、外部電極15は、内部配線13と同様に、例えば、スパッタリング、蒸着、印刷、メッキ等を単独で用いたり複合して用いたりして、ガラス部材20の厚肉部20Bの表面の四隅にそれぞれ外部電極15を形成するようになっている。電極形成工程S4を素子実装工程S3後に最後に実施する場合は、外部電極15として、はんだ付け性に適した材料例えば、Cu、Ni、Au、Ag、Snなど。を信頼性を確保できる厚さに形成するようになっている。例えば、配線形成工程S2において内部配線13を0.005~1μmの厚さに形成した場合は、外部電極15を0.05~20μmの厚さに形成する。以上の工程により、4つの内部配線13および外部電極15を備え、ガラス部材20の凹部21内に光電変換素子11がFCB実装された光学センサ1が製造される。なお、本実施形態においては、素子実装工程S3の後に電極形成工程S4を実施することとしたが、これに代えて、素子実装工程S3の前に配線形成工程S2と同時に電極形成工程S4を実施し、内部配線13と同時に外部電極15を形成することとしてもよい。次に、このように構成された本実施形態に係る光学センサ1およびその製造方法の作用について説明する。本実施形態に係る光学センサ1によれば、外部からガラス部材20の薄肉部20Aを透過した光が光電変換素子11の受光部12により受光されて電気信号に光電変換されると、その電気信号が内部配線13を介して外部電極15へと送られる。外部電極15をガラス部材20の凹部21側の表面に光電変換素子11よりも板厚方向に張り出させて配置することで、図4に示すように、はんだ4により回路基板実装用基板3にガラス部材20を凹部21側の面を向けて実装して外部電極15を基板電極5に接続することにより、光電変換素子11からの電気信号を基板電極5を介して外部に出力することができる。これにより、光電変換素子11により取得されたセンシング情報電気信号を基に、液晶画面のバックライト輝度を調整するような電子装置を構成することができる。この場合において、ガラス部材20の凹部21内に光電変換素子11を収容することで、全体を小型化薄型化することができる。また、板状のガラス部材20を回路基板3に直接実装することができ、安定した姿勢を確保し光学特性の向上を図ることができる。さらに、回路基板3に実装した状態ではガラス部材20により光電変換素子11を覆うことができ、光電変換素子11を保護して信頼性を向上することができる。また、本実施形態に係る光学センサの製造方法によれば、このような光学センサ1を簡易に製造することができる。本実施形態は以下のように変形することができる。第1変形例としては、例えば、図5に示すように、ガラス部材20の凹部21を密閉し、凹部21との間に光電変換素子11が収容される密閉空間33を形成する板状のカバープレート31を備えることとしてもよい。この場合、凹部21の段部25にカバープレート31を突き当てて固定し、カバープレート31が外部電極15よりも板厚方向に引っ込むように配置することとすればよい。本変形例によれば、ガラス部材20の凹部21とカバープレート31により光電変換素子11を保護し、回路基板3に実装する前の光学センサ1単体としての信頼性を向上することができる。また、段部25によりカバープレート31を安定した姿勢に維持することができる。カバープレート31の材質としては、例えば、樹脂、ガラス、金属等用いることができる。また、カバープレート31と凹部21との接合方法としては、例えば、接着剤による接合、溶着、溶接、はんだを用いた接合、または、陽極接合等が挙げられる。本変形例においては、光電変換素子11とカバープレート31との間に所定の隙間を有し互いに接触しないようにしてもよいし、これらの間に隙間がなく互いに接触するようにしてもよい。また、カバープレート31が、その表面に板厚方向に窪み光電変換素子11を部分的に収容可能な凹部図示略を有することとしてもよい。このようにすることで、カバープレート31の凹部により光電変換素子を収容する分だけ、全体をより薄型化することができる。カバープレート31は、素子実装工程S3により光電変換素子11が実装されたガラス部材20に形成することとすればよいカバープレート形成工程。第2変形例としては、例えば、図6および図7に示すように、ガラス部材20の凹部21に樹脂35を充填し、樹脂35により光電変換素子11を覆うこととしてもよい。この場合、樹脂35が外部電極15よりも板厚方向に引っ込むように配置することとすればよい。このようにすることで、ガラス部材20の凹部21と樹脂35により光電変換素子11を保護し、回路基板3に実装する前の光学センサ1単体としての信頼性を向上することができる。樹脂35の材質は、エポキシ、シリコーン、または、アクリル等を用いることができる。樹脂35は、素子実装工程S3により光電変換素子11が実装されたガラス部材20の凹部21内に充填することとすればよい樹脂形成工程。本変形例において、樹脂35が透明で透過性を有する場合や光学特性を調整する特性例えば、紫外線を吸収する特性。を有する場合は、図6に示すように、樹脂35により光電変換素子11の全体を覆うこととしてもよい。一方、樹脂35が有色で光を透過しない特性を有する場合は、図7に示すように、樹脂35により光電変換素子11の受光部12とは反対側の面を覆い、光電変換素子11の受光部12とガラス部材20との間に樹脂35が充填されていない小空間37を形成することとすればよい。このようにすることで、凹部21の底面21Bを透過した光を樹脂35が充填されていない小空間37を介して受光部12により受光させることができ、遮光性の材料からなる樹脂35を使用しても精度よく光を検出することができる。これにより、光が樹脂35を透過して受光部12により受光されてしまうのを防止しつつ、所望の光を精度よく検出することができる。以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。例えば、本実施形態においては、外部電極15をガラス部材20の四隅に配置することとしたが、外部電極15は光電変換素子11やカバープレート31または樹脂35よりも板厚方向に張り出すように配置して内部配線13の他端を接続すればよく、ガラス部材20の表面における凹部21の開口の外側の領域のいずれかの位置に配置することとすればよい。また、本実施形態においては、4つの内部配線13および外部電極15を備えることとしたが、それぞれ複数であればよく、4つより少なくてもよいし多くてもよい。また、ガラス部材20の凹部21の内壁面23に段部25を設けることとしたが、段部25はなくてもよい。また、本実施形態においては、個々の光学センサ1ごとに製造することとしたが、例えば、ガラス部材20が複数形成された大判のガラス板を用い、上記工程ごとに一括して全てのガラス部材20の領域を加工することとしてもよい。この場合、電極形成工程S4により外部電極15が形成されたガラス板を個々のガラス部材20の領域ごとに切断するダイシング工程を含むこととすればよい。