第1増幅器の出力に接続された一つ又は直列に並んだ複数の第1整合素子を有する第1信号経路と、前記第1整合素子と同種のリアクタンスを有する整合素子であり、第2増幅器の出力に接続され直列に並んだ前記第1整合素子と同数の第2整合素子を有する第2信号経路と、前記第1整合素子と異なる種類のリアクタンスを有する整合素子である第3整合素子を有し、前記第1信号経路及び前記第2信号経路における互いに対応する各前記第1整合素子及び各前記第2整合素子の両端で前記第1信号経路と前記第2信号経路とを連結する複数の連結経路と、前記第1信号経路の接続をアンテナ又はグランドへ切り替え、前記第2信号経路の接続をアンテナ又はグランドへ切り替えるスイッチと、前記第1増幅器から信号が入力された場合、前記第2信号経路をグランドに接続するように前記スイッチを制御し、前記第2増幅器から信号が入力された場合、前記第1信号経路をグランドに接続するように前記スイッチを制御するスイッチ制御部とを備えたことを特徴とする整合装置。前記スイッチは、前記第1増幅器及び前記第2増幅器のそれぞれの出力経路をグランドに接続する経路として、入力された信号の周波数に対応する異なる容量のコンデンサを有する複数の経路を有しており、前記スイッチ制御部は、前記第1増幅器又は前記第2増幅器に入力された信号の周波数に合わせて対応する経路に前記スイッチを切り替えることを特徴とする請求項1に記載の整合装置。前記スイッチは、前記第1増幅器及び前記第2増幅器のそれぞれの出力経路をグランドに接続する経路上に可変容量素子を有しており、前記スイッチ制御部は、前記第1増幅器又は前記第2増幅器に入力された信号の周波数に合わせて前記可変容量素子の容量を変更することを特徴とする請求項1に記載の整合装置。前記第1増幅器の入力側に、第3増幅器が配置され、前記第2増幅器の入力側に第4増幅器が配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の整合装置。前記第2増幅器には、前記第1増幅器に入力される信号の周波数より高い周波数を有する信号が入力されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の整合装置。入力された信号を増幅する第1増幅器と、前記第1増幅器に入力される信号よりも高い周波数の信号の入力を受信して、該信号を増幅する第2増幅器と、前記第1増幅器の出力に接続された一つ又は直列に並んだ複数の第1整合素子を有する第1信号経路と、前記第1整合素子と同種のリアクタンスを有する整合素子であり、第2増幅器の出力に接続され直列に並んだ前記第1整合素子と同数の第2整合素子を有する第2信号経路と、前記第1整合素子と異なる種類のリアクタンスを有する整合素子である第3整合素子を有し、前記第1信号経路及び前記第2信号経路における互いに対応する各前記第1整合素子及び各前記第2整合素子の両端で前記第1信号経路と前記第2信号経路とを連結する複数の連結経路と、前記第1信号経路の接続をアンテナ又はグランドへ切り替え、前記第2信号経路の接続をアンテナ又はグランドへ切り替えるスイッチと、前記第1増幅器から信号が入力された場合、前記第2信号経路をグランドに接続するように前記スイッチを制御し、前記第2増幅器から信号が入力された場合、前記第1信号経路をグランドに接続するように前記スイッチを制御するスイッチ制御部とを備えたことを特徴とする送信増幅器。入力されたデータを基にベースバンド信号を生成するベースバンド信号生成部と、前記ベースバンド信号を無線信号に変更する無線信号生成部と、前記無線信号生成部から受信した信号を増幅する第1増幅器と、前記第1増幅器に入力される信号よりも高い周波数の信号の入力を前記無線信号生成部から受信して、該信号を増幅する第2増幅器と、前記第1増幅器の出力に接続された一つ又は直列に並んだ複数の複数の第1整合素子を有する第1信号経路と、前記第1整合素子と同種のリアクタンスを有する整合素子であり、第2増幅器の出力に接続され直列に並んだ前記第1整合素子と同数の第2整合素子を有する第2信号経路と、前記第1整合素子と異なる種類のリアクタンスを有する整合素子である第3整合素子を有し、前記第1信号経路及び前記第2信号経路における互いに対応する各前記第1整合素子及び各前記第2整合素子の両端で前記第1信号経路と前記第2信号経路とを連結する複数の連結経路と、前記第1信号経路の接続をアンテナ又はグランドへ切り替え、前記第2信号経路の接続をアンテナ又はグランドへ切り替えるスイッチと、前記第1増幅器から信号が入力された場合、前記第2信号経路をグランドに接続するように前記スイッチを制御し、前記第2増幅器から信号が入力された場合、前記第1信号経路をグランドに接続するように前記スイッチを制御するスイッチ制御部と前記第1信号経路又は前記第2信号経路から出力された信号を前記アンテナから送信する送信部とを備えたことを特徴とする無線通信装置。一般的に増幅送信機では、出力側の整合回路、すなわち最後段の整合回路では、信号の増幅が完了しておりパワーが大きくなるため整合がシビアになる。そのため、2つの送信増幅器の出力とグランド間をスイッチで切り替える従来技術及び入力段の整合回路を統合する従来技術のいずれにおいても、最後段の整合回路はHighBand側とLowBand側とで2つの独立した整合回路を用いていた。しかし、広帯域化のため、多くのコイルLやコンデンサCといった整合素子を使用して整合を取ることになるため、一つ一つの整合回路のサイズが大きくなり、小型化を阻害する要因となってしまっていた。開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、サイズの小さい出力側の整合回路並びにその整合回路を有するマルチバンド/マルチモードに対応した送信増幅器及び無線通信装置を提供することを目的とする。本願の開示する整合装置、送信増幅器及び無線通信装置は、一つの態様において、第1信号経路は、第1増幅器の出力に接続された一つ又は直列に並んだ複数の第1整合素子を有する。第2信号経路は、前記第1整合素子と同種のリアクタンスを有する整合素子であり、第2増幅器の出力に接続され直列に並んだ前記第1整合素子と同数の第2整合素子を有する。複数の連結経路は、前記第1整合素子と異なる種類のリアクタンスを有する整合素子である第3整合素子を有し、前記第1信号経路及び前記第2信号経路における互いに対応する各前記第1整合素子及び各前記第2整合素子の両端で前記第1信号経路と前記第2信号経路とを連結する。スイッチは、前記第1信号経路の接続をアンテナ又はグランドへ切り替え、前記第2信号経路の接続をアンテナ又はグランドへ切り替える。スイッチ制御部は、前記第1増幅器から信号が入力された場合、前記第2信号経路をグランドに接続するように前記スイッチを制御し、前記第2増幅器から信号が入力された場合、前記第1信号経路をグランドに接続するように前記スイッチを制御する。本願の開示する整合装置、送信増幅器及び無線通信装置の一つの態様によれば、無線通信装置における出力側の整合回路の大きさを押さえることができるという効果を奏する。以下に、本願の開示する整合装置、送信増幅器及び無線通信装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施例により本願の開示する整合装置、送信増幅器及び無線通信装置が限定されるものではない。図1は、無線通信装置の全体構成を表すブロック図である。図1に示すように、本実施例に係る無線通信装置は、ディスプレイ201、スピーカ202、マイク203及びキーパッド204を有している。また、無線通信装置は、送信増幅器100、BB-LSIBaseBandLargeScaleIntegration205、RFRadioFrequency-LSI206及びANT-SWAntennaSwitch207及びアンテナ208を有している。さらに、無線通信装置は、BandVDUPDuplexer216、BandIDUP217、BandIXDUP218を有している。無線通信装置における信号の送受信の全体の流れについて説明する。操作者は、マイク203を用いて音声を入力したり、ディスプレイ201を参照しながらキーパッド204を用いてデータを入力したりする。そして、BB-LSI205は、入力された音声やデータをベースバンド信号に変換する。このBB-LSI205がベースバンド信号生成部の一例にあたる。そして、RF-LSI206は、ベースバンド信号を無線信号に変換する。そして、RF-LSI206は、無線信号を送信増幅器100へ出力する。このRF-LSI206が無線信号生成部の一例にあたる。バンドがBandI、BandIX又はDCS/PCSのいずれかである無線信号は、信号経路209を経由して送信増幅器100に送られる。また、BandV又はGSM850/900のいずれかである無線信号は、信号経路210を経由して送信増幅器100に送られる。送信増幅器100は、HighBandPA101、LowBandPA102及びスイッチSW:Switch1を有している。図1ではスイッチをSWと表しているが、以下ではスイッチ1と呼ぶことがある。この送信増幅器100については後で詳細に説明する。送信増幅器100は、無線信号の入力をRF-LSI206から受ける。そして、送信増幅器100は、入力された無線信号のバンド周波数帯に合わせていずれかの増幅器を使用して信号を増幅する。例えば、送信増幅器100は、バンドがBandI、BandIX又はDCS/PCSのいずれかである無線信号に対してはHighBandPA101を用いる。また、送信増幅器100は、バンドがBandV又はGSM850/900のいずれかである無線信号に対してはLowBandPA102を用いる。そして、送信増幅器100は、無線信号のバンドに対応する出力経路に無線信号を出力するようにスイッチ1を切り替える。そして、送信増幅器100は、無線信号のバンドに対応する出力経路に無線信号を出力する。バンドがBandVである無線信号は、信号経路211を経由してBandVDUP216に送られる。また、バンドがBandIである無線信号は、信号経路212を経由してBandIDUP217に送られる。また、バンドがBandIXである無線信号は、信号経路213を経由してBandIXDUP218に送られる。また、バンドがGSM850/900である無線信号は、信号経路214を経由してANT-SW207へ送られる。また、バンドがDCS/PCSである無線信号は信号経路215を経由してANT-SW207へ送られる。BandVDUP216、BandIDUP217、BandIXDUP218は、対応するバンドを有する無線信号に対して、1本のアンテナを送受信するように共有し、送受信信号の分派を行うアンテナ共用器である。BandVDUP216は、BandVのバンドを有する無線信号の入力を送信増幅器100から受ける。そして、BandVDUP216は、送信増幅器100から信号を受信した場合、送信側に経路を切り替える。そして、BandVDUP216は、受信した無線信号に対して周波数の帯域制限を行いANT-SW207へ出力する。BandIDUP217は、BandIのバンドを有する無線信号の入力を送信増幅器100から受ける。そして、BandIDUP217は、送信増幅器100から信号を受信した場合、送信側に経路を切り替える。そして、BandIDUP217は、受信した無線信号に対して周波数の帯域制限を行いANT-SW207へ出力する。BandIXDUP218は、BandIXのバンドを有する無線信号の入力を送信増幅器100から受ける。そして、BandIXDUP218は、送信増幅器100から信号を受信した場合、送信側に経路を切り替える。そして、BandIXDUP218は、受信した無線信号に対して周波数の帯域制限を行いANT-SW207へ出力する。帯域制限は、バンドによって異なるため、Duplexerをバンドごとに異ならせる必要がある。ANT-SW207は、送信信号又は受信信号に対応させてアンテナと他の各部との接続の切り替えを行う。ANT-SW207は、BandVDUP216、BandIDUP217又はBandIXDUP218から信号を受信した場合、アンテナ208から無線信号を出力する。また、ANT-SW207は、信号経路214又は信号経路215からバンドがGSM850/900又はDCS/PCSの無線信号を受信した場合、送信側にスイッチを切り替え、アンテナ208から無線信号を送信する。このBandVDUP216、BandIDUP217、BandIXDUP218及びANT-SW207が送信部の一例にあたる。図2は、本実施例に係る送信増幅器のブロック図である。例えば、一点鎖線で囲まれた部分が送信増幅器100を示している。図2は、図1の送信増幅器100をより詳細に記載している。送信増幅器100は、図2に示すように、スイッチ1、整合回路2、SW制御部3、増幅器31、32、整合回路41、42、増幅器51、52及び整合回路61、62を有している。増幅器31及び増幅器51の組合せが図1のHighBandPA101にあたる。また、増幅器32及び増幅器52の組合せが図1のLowBandPA102にあたる。そして、整合回路2が出力側の整合回路、言い換えれば最終段の整合回路である。そして、スイッチ1、整合回路2及びSW制御部3が整合装置の一例にあたる。また、RF-LSI206は、Band切替部220を有している。RF-LSI206は、BB-LSI205から受信したベースバンド信号を無線信号に変換し、さらに無線信号のバンドを判定する。そして、RF-LSI206は、バンドがBandI、BandIX又はDCS/PCSのいずれかである無線信号を、信号経路209を経由させて送信増幅器100へ送る。また、RF-LSI206は、バンドがBandV又はGSM850/900のいずれかである無線信号を、信号経路210を経由させて送信増幅器100へ送る。また、Band切替部220は、送信増幅器100へ送信した無線信号のバンドに合わせた切り替えの実行命令をSW制御部3へ送信する。例えば、出力した無線信号のバンドがBandIであれば、BandIのバンドを有する無線信号を出力するように切り替えを実行する命令をSW制御部3へ送信する。整合回路61は、増幅器51の入力の整合を行い、増幅器51の特性が良くなるようにする。増幅器の特性を良くするとは、電力、ひずみ、電圧などを勘案し、利得が最大となるように調整することである。そして、整合回路61は、信号経路209を介してバンドがBandI、BandIX又はDCS/PCSのいずれかである無線信号の入力をRF-LSI206から受ける。そして、整合回路61は、信号を増幅器51へ出力する。整合回路62は、増幅器52の入力の整合を行い、増幅器52の特性が良くなるようにする。そして、整合回路62は、信号経路210を介してバンドがBandV又はGSM850/900のいずれかである無線信号の入力をRF-LSI206から受ける。そして、整合回路62は、信号を増幅器52へ出力する。増幅器51は、信号の入力を整合回路61から受ける。そして、増幅器51は、受信した信号を増幅する。そして、増幅器51は、増幅した信号を整合回路41へ出力する。この増幅器51が第3増幅器の一例にあたる。増幅器52は、整合された信号の入力を整合回路62から受ける。そして、増幅器52は、受信した信号を増幅する。そして、増幅器52は、増幅した信号を整合回路42へ出力する。この増幅器52が第4増幅器の一例にあたる。整合回路41は、増幅器51の出力と増幅器31の入力との整合を行い、増幅器51及び増幅器31の特性が良くなるようにする。そして、整合回路41は、増幅された信号の入力を増幅器51から受ける。そして、整合回路41は、信号を増幅器31へ出力する。整合回路42は、増幅器52の出力と増幅器32の入力との整合を行い、増幅器52及び増幅器32の特性が良くなるようにする。整合回路42は、増幅された信号の入力を増幅器52から受ける。そして、整合回路42は、信号を増幅器32へ出力する。増幅器31は、信号の入力を整合回路41から受ける。そして、増幅器31は、受信した信号を増幅する。そして、増幅器31は、増幅した信号を整合回路2へ出力する。この増幅器31が第1増幅器の一例にあたる。増幅器32は、信号の入力を整合回路42から受ける。そして、増幅器32は、受信した信号を増幅する。そして、増幅器32は、増幅した信号を整合回路2へ出力する。この増幅器32が第2増幅器の一例にあたる。スイッチ1は、スイッチ11、スイッチ12、スイッチ13、スイッチ14、スイッチ15及びスイッチ400を有している。スイッチ11~スイッチ15は、それぞれ接点への接触又は接点から離れることによりON/OFFの切り替えを行う。またスイッチ400は、接点401へ切り替わることにより接点401をグランドに接続し、接点402へ切り替わることにより接点402をグランドに接続する。接点401をグランドと接続することで、接続点301~303がグランドに接続されている状態と同じ状態となる。また、接点401をグランドと接続することで、接続点301~303がグランドに接続されている状態と同じ状態となる。SW制御部3は、入力された信号のバンドに対応する切り替えの実行命令をBand切替部220から受けてスイッチ1のスイッチ11~15のON/OFF及びスイッチ400の切り替えを制御する。SW制御部3がスイッチ制御部の一例にあたる。例えば、BandIのバンドを有する信号が入力された場合、SW制御部3は、スイッチ11をONにし、スイッチ400を接点402側に切り替える。さらに、SW制御部3は、スイッチ12、13、14及び15をOFFにする。また、BandIXのバンドを有する信号が入力された場合、SW制御部3は、スイッチ12をONにし、スイッチ400を接点402側に切り替える。さらに、SW制御部3は、スイッチ11、13、14及び15をOFFにする。また、DCS/PCSのバンドを有する信号が入力された場合、SW制御部3は、スイッチ13をONにし、スイッチ400を接点402側に切り替える。さらに、SW制御部3は、スイッチ11、12、14及び15をOFFにする。また、BandVのバンドを有する信号が入力された場合、SW制御部3は、スイッチ14をONにし、スイッチ400を接点401側に切り替える。さらに、SW制御部3は、スイッチ11、12、13及び15をOFFにする。また、GSM850/900のバンドを有する信号が入力された場合、SW制御部3は、スイッチ15をONにし、スイッチ400を接点402側に切り替える。さらに、SW制御部3は、スイッチ11、12、13及び14をOFFにする。整合回路2は、図2に示すように、コイル21~24、コンデンサ25~27を有している。そして、コイル21及びコイル22は直列に並び、増幅器31とスイッチ1とを結んでいる。このコイル21及びコイル22を含む増幅器31とスイッチ1を結ぶ経路が第1信号経路の一例にあたる。また、コイル23及びコイル24は直列に並び、増幅器31とスイッチ1とを結んでいる。このコイル23及びコイル24を含む増幅器31とスイッチ1を結ぶ経路が第2信号経路の一例にあたる。さらに、コイル21及びコイル22が第1整合素子の一例にあたる。また、コイル23及びコイル24が第2整合素子の一例にあたる。そして、コイル23及びコイル24が、コイル21及びコイル22と同種のリアクタンスを有している整合素子の一例である。接続点301は、コイル21の図面に向かって左側の端部に位置する。また、接続点302は、コイル21の図面に向かって右側の端部、言い換えればコイル22の図面に向かって左側の端部に位置する。また、接続点303は、コイル22の図面に向かって右側の端部に位置する。接続点304は、コイル23の図面に向かって左側の端部に位置する。また、接続点305は、コイル23の図面に向かって右側の端部、言い換えればコイル24の図面に向かって左側の端部に位置する。また、接続点306は、コイル24の図面に向かって右側の端部に位置する。そして、接続点301と接続点304とは、コンデンサ25を介して連結されている。また、接続点302と接続点305とは、コンデンサ26を介して連結されている。さらに、接続点303と接続点306とは、コンデンサ27を介して連結されている。この接続点301~306が第1整合素子の両端の位置にあたる。接続点301~303と接続点304~306のそれぞれを結ぶ経路が連結経路の一例にあたる。そして、コンデンサ25~27が第3整合素子の一例にあたる。そして、コンデンサ23~27が、コイル21及びコイル22と異なる種類のリアクタンスを有している整合素子の一例である。コイル21~24のインダクタンスやコンデンサ25~27の容量をどのように決定するかについて説明する。接続点304~306がグランドに接続していると考えられる場合に、増幅器31の出力を整合できるように、コイル21~22及びコンデンサ25~27のインピーダンスが決められる。接続点304~306がグランドに接続していると考えられる場合とは、図3のように接続した場合である。図3は、接続点304~306がグランドに接続していると考えられる場合の整合回路2の状態を説明するための図である。また、接続点301~303がグランドに接続していると考えられる場合に、増幅器32の出力を整合できるように、コイル23~24及びコンデンサ25~27のインピーダンスが決められる。そして、各決められたインピーダンスを満足するように、コイル21~24とコンデンサ25~27の比率が決定される。HighBand側の一例としてBandIのバンドを有する信号が入力された場合について説明する。BandIのバンドを有する信号が入力されると、上述したように、スイッチ1では、スイッチ11がONになり、スイッチ400は接点402側に切り替えられ、さらに、スイッチ12、13、14及び15がOFFになる。BandIのバンドを有する信号は、増幅器31から接続点303に向けて送信される。このとき、接続点304、接続点305及び接続点306はグランドに接続されている状態と同じであるので、整合回路2は、図3に示すような一般的な整合回路の構成と同一の整合回路として用いることができる。そこで、整合回路2は、コイル21~22及びコンデンサ25~27を用いて、増幅器31の出力を整合し増幅器31の特性が良くなるようにする。そして、整合回路2は、BandIのバンドを有する信号をスイッチ1に送る。この場合、スイッチ11がONとなっているので、整合回路2から送られたBandIの信号はスイッチ11を経由して信号経路212へ出力される。また、LowBand側の一例としてBandVのバンドを有する信号が入力された場合について説明する。BandVのバンドを有する信号が入力されると、上述したように、スイッチ1では、スイッチ14がONになり、スイッチ400は接点401側に切り替えられ、さらに、スイッチ11、12、13及び15がOFFになる。BandVのバンドを有する信号は、増幅器32から接続点306に向けて送信される。このとき、接続点301、接続点302及び接続点303はグランドに接続されている状態と同じである。そこで、整合回路2は、コイル23~24及びコンデンサ25~27を用いて、増幅器32の出力を整合し増幅器32の特性が良くなるようにする。そして、整合回路2は、整合したBandVのバンドを有する信号をスイッチ1に送る。この場合、スイッチ14がONとなっているので、整合回路2から送られたBandVの信号はスイッチ14を経由して信号経路211へ出力される。この整合回路2及びスイッチ1が整合回路の一例にあたる。次に、図4を参照して、本実施例に係る送信増幅器の信号送信時の動作を説明する。図4は、実施例1に係る送信増幅器の信号送信時の動作を表すフローチャートである。RF-LSI206は、入力された無線信号のバンドがHighBandか否かを判定するステップS101。HighBandの場合ステップS101肯定、整合回路2は、HighBandPA101の電源をONにするステップS102。そして、SW制御部3は、Band切替部220からのBandI、BandIX又はPCS/DCSのいずれかのバンドを有する信号に対する切り替えの実行命令を受けて、スイッチ400を接点401に切り替えるステップS103。さらに、SW制御部3は、BandIのバンドを有する信号が入力されたか否かを判定するステップS104。BandIのバンドを有する信号が入力された場合ステップS104肯定、SW制御部3は、スイッチ11がON、スイッチ12~15がOFFになるようにスイッチ1を制御するステップS105。そして、整合回路2は、コイル21~22及びコンデンサ25~27を用いて増幅器31の出力の整合を行うステップS106。スイッチ1は、整合回路2から出力されたBandIのバンドを有する信号を信号経路212につながるBandI端子から出力するステップS107。これに対し、BandIのバンドを有する信号が入力されていない場合ステップS104否定、SW制御部3は、BandIXのバンドを有する信号が入力されたか否かを判定するステップS108。BandIXのバンドを有する信号が入力された場合ステップS108肯定、SW制御部3は、スイッチ12がON、スイッチ11、13~15がOFFになるようにスイッチ1を制御するステップS109。そして、整合回路2は、コイル21~22及びコンデンサ25~27を用いて増幅器31の出力の整合を行うステップS110。スイッチ1は、整合回路2から出力されたBandIXのバンドを有する信号を信号経路213につながるBandIX端子から出力するステップS111。これに対し、BandIXのバンドを有する信号が入力されていない場合ステップS108否定、SW制御部3は、スイッチ13がON、スイッチ11、12、14、15がOFFになるようにスイッチ1を制御するステップS112。そして、整合回路2は、コイル21~22及びコンデンサ25~27を用いて増幅器31の出力の整合を行うステップS113。スイッチ1は、整合回路2から出力されたDCS/PCSのバンドを有する信号を信号経路215につながるDCS/PCS端子から出力するステップS114。これに対して、HighBandでない場合ステップS101否定、整合回路2は、LowBandPA102の電源をONにするステップS115。そして、SW制御部3は、Band切替部220からのBandV又はGSM850/900のいずれかのバンドを有する信号に対する切り替えの実行命令を受けて、スイッチ400を接点402に切り替えるステップS116。さらに、SW制御部3は、BandVのバンドを有する信号が入力されたか否かを判定するステップS117。BandVのバンドを有する信号が入力された場合ステップS117肯定、SW制御部3は、スイッチ14がON、スイッチ11~13、15がOFFになるようにスイッチ1を制御するステップS118。そして、整合回路2は、コイル23~24及びコンデンサ25~27を用いて増幅器32の出力の整合を行うステップS119。スイッチ1は、整合回路2から出力されたBandVのバンドを有する信号を信号経路211につながるBandV端子から出力するステップS120。これに対し、BandVのバンドを有する信号が入力されていない場合ステップS117否定、SW制御部3は、スイッチ15がON、スイッチ11~14がOFFになるようにスイッチ1を制御するステップS121。そして、整合回路2は、コイル23~24及びコンデンサ25~27を用いて増幅器32の出力の整合を行うステップS122。スイッチ1は、整合回路2から出力されたGSM850/900のバンドを有する信号を信号経路214につながるGSM850/900端子から出力するステップS123。以上に説明したように、本実施例に係る送信増幅器の最後段の整合回路は、HighBandの信号の整合回路とLowBandの信号の整合回路を統合した回路となっている。これにより、整合を行うために用いる整合素子の数を減らすことができ、整合回路のサイズを小さく抑えることが可能となる。したがって、この整合回路を用いることで、送信増幅器のサイズを小さくでき、携帯電話などの無線通信端末の小型化に寄与することができる。変形例次に、実施例1に係る送信増幅器の変形例について説明する。図5は、実施例1の変形例に係る送信増幅器のブロック図である。本変形例にかかる送信増幅器は、スイッチ1の構成が実施例1と異なるものである。図5において図1と同一の符号を有する各部は特に説明の無い限り同様の機能を有するものとする。本変形例に係る送信増幅器100におけるスイッチ1は、実施例1のスイッチ400、接点401及び接点402の代わりに、スイッチ403及びスイッチ404を有する。そして、スイッチ403は、接点と接続することでグランドと接続する。また、スイッチ404は、接点と接続することでグランドと接続する。すなわち、スイッチ403及びスイッチ404は、実施例1のスイッチ400を2つのスイッチに分けたものである。本変形例では、HighBandの信号が入力された場合、スイッチ404をONにしてグランドと接続し、スイッチ403をOFFにする。また、LowBandの信号が入力された場合、スイッチ403をONにしてグランドと接続し、スイッチ404をOFFにする。このようにすることで、本変形例に係る送信増幅器100も実施例1と同様に動作することが可能である。本変形例に係るスイッチは、実施例1の場合と比べてスイッチが2つになる分だけサイズが大きくなる。しかし、本変形例においても最後段の整合回路はHighBandとLowBandで統合されている。そのため、HighBand用の整合回路とLowBand用の整合回路という2つの独立した最終段の整合回路を有する場合に比べ、送信増幅器を小さくすることができる。このように、スイッチのサイズが少し大きくなることを許容できるのであれば、グランドに落とすためのスイッチを2つに分けてもよい。図6は、実施例2に係る送信増幅器のブロック図である。本実施例に係る送信増幅器100は、スイッチ400とグランドとの間に可変容量コンデンサ410が配置されていることが、実施例1と異なるものである。そこで、以下では、主に可変容量コンデンサ410の動作を説明する。図6において図1と同じ符号を有する各部は、特に説明の無い限り同じ機能を有しているものとする。可変容量コンデンサ410は、図6に示すようにスイッチ400とグランドとの間に配置されている。この可変容量コンデンサ410が、可変容量素子の一例にあたる。SW制御部3は、各バンドに対応する可変容量コンデンサ410の容量を記憶している。例えば、接続点304~306がグランドに接続している状態で、BandI、IX又はDCS/PCSが入力された時に、増幅器31の出力を整合できるように、各バンドに応じた可変容量コンデンサ410の容量を決定する。また、接続点301~303がグランドに接続している状態で、BandV又はGSM850/900が入力された時に、増幅器32の出力を整合できるように、可変容量コンデンサ410の容量が決定される。そして、SW制御部3は、決定した可変容量コンデンサ410の容量を各バンドに対応付けて記憶しておく。さらに、可変容量コンデンサ410の容量の決定について説明する。HighBandの各信号に対する可変容量コンデンサ410の容量について説明する。図7は、可変容量コンデンサ410の容量の決定を説明するためのスミスチャートである。また、図8は、HighBandの各信号に対する可変容量コンデンサへの容量値と印加電圧とスミスチャートの関係を示す図である。各バンドの整合を50Ωに合わせる場合で説明する。BandI、BandIX、DCS/PCSのそれぞれのインピーダンスは異なるので、ことなるインピーダンスを50Ωにあわせるために、可変容量コンデンサ410の容量を変更することになる。BandIのバンドを有する信号を出力する場合、増幅器31のインピーダンスが図7のαで示される点にある。そして、可変容量コンデンサ410の容量値をAとすると、図7のスミスチャートにおいて点αにある増幅器31のインピーダンスが二点鎖線矢印のように移動し、50Ωに整合できる。そして、可変容量コンデンサ410の印加電圧を1.0Vにすれば、可変容量コンデンサ410の容量値をAにすることができる。また、DCS/PCSのバンドを有する信号を出力する場合、増幅器31のインピーダンスが図7のβで示される点にある。そして、可変容量コンデンサ410の容量値をBとすると、図7のスミスチャートにおいて点βにある増幅器31のインピーダンスが一点鎖線矢印のように移動し、50Ωに整合できる。そして、可変容量コンデンサ410の印加電圧を1.5Vにすれば、可変容量コンデンサ410の容量値をBにすることができる。また、BandIXのバンドを有する信号を出力する場合、増幅器31のインピーダンスが図7のγで示される点にある。そして、可変容量コンデンサ410の容量値をCとすると、図7のスミスチャートにおいて点γにある増幅器31のインピーダンスが点線矢印のように移動し、50Ωに整合できる。そして、可変容量コンデンサ410の印加電圧を2.0Vにすれば、可変容量コンデンサ410の容量値をBにすることができる。以上の関係をまとめたものが図8で表されている。図8では、各バンドに対応して、そのバンドの信号の入力時の可変容量コンデンサ410を用いる前の増幅器31のインピーダンス、そのバンドの信号が入力された時の印加電圧が示されている。さらに、図8では、各インピーダンスを50Ωにするために必要な可変容量コンデンサ410の容量値と可変容量コンデンサ410を各容量値にするために必要な印か電圧の関係が示されている。そして、SW制御部3は、図8で示される各バンドの信号が入力された場合の可変容量コンデンサ410への印加電圧を各バンドに対応させて記憶しておく。そして、SW制御部3は、BandIのバンドを有する信号が入力された場合、スイッチ11をONにし、スイッチ400を接点402側に切り替える。また、SW制御部3は、スイッチ12、13、14及び15をOFFにする。さらに、SW制御部3は、可変容量コンデンサ410の容量値がAとなるように可変容量コンデンサ410に電圧を印加する。すなわち、SW制御部3は、図8で示されるBandIXに対応する印加電圧である1.0Vを可変容量コンデンサ410に印加する。また、BandIXのバンドを有する信号が入力された場合、SW制御部3は、スイッチ12をONにし、スイッチ400を接点402側に切り替える。また、SW制御部3は、スイッチ11、13、14及び15をOFFにする。さらに、SW制御部3は、可変容量コンデンサ410の容量値がBとなるように可変容量コンデンサ410に電圧を印加する。すなわち、SW制御部3は、図8で示されるBandIXに対応する印加電圧である2.0Vを可変容量コンデンサ410に印加する。また、DCS/PCSのバンドを有する信号が入力された場合、SW制御部3は、スイッチ13をONにし、スイッチ400を接点402側に切り替える。また、SW制御部3は、スイッチ11、12、14及び15をOFFにする。さらに、SW制御部3は、可変容量コンデンサ410の容量値がCとなるように可変容量コンデンサ410に電圧を印加する。すなわち、SW制御部3は、図8で示されるDCS/PCSに対応する印加電圧である1.5Vを可変容量コンデンサ410に印加する。また、BandVのバンドを有する信号が入力された場合、SW制御部3は、スイッチ14をONにし、スイッチ400を接点401側に切り替える。また、SW制御部3は、スイッチ11、12、13及び15をOFFにする。さらに、SW制御部3は、可変容量コンデンサ410の容量値がDとなるように可変容量コンデンサ410に電圧を印加する。Dは、BandVのバンドを有する信号が入力された場合に、増幅器32のインピーダンスを50Ωにするために必要な可変容量コンデンサ410の容量である。また、GSM850/900のバンドを有する信号が入力された場合、SW制御部3は、スイッチ15をONにし、スイッチ400を接点402側に切り替える。また、SW制御部3は、スイッチ11、12、13及び14をOFFにする。さらに、SW制御部3は、可変容量コンデンサ410の容量値がEとなるように可変容量コンデンサ410に電圧を印加する。Eは、GSM850/900のバンドを有する信号が入力された場合に、増幅器32のインピーダンスを50Ωにするために必要な可変容量コンデンサ410の容量である。このように、入力された信号のバンドに応じてグランドとの間に設けられた可変容量コンデンサ410の容量を変更することで、より各バンドに適した整合を行うことが可能となる。次に、図9を参照して、本実施例に係る送信増幅器の信号送信時の動作を説明する。図9は、実施例2に係る整合回路の送信増幅器の動作を表すフローチャートである。RF-LSI206は、入力された無線信号のバンドがHighBandか否かを判定するステップS201。HighBandの場合ステップS201肯定、整合回路2は、HighBandPA101の電源をONにするステップS202。そして、SW制御部3は、Band切替部220からのBandI、BandIX又はPCS/DCSのいずれかのバンドを有する信号に対する切り替えの実行命令を受けて、スイッチ400を接点401に切り替えるステップS203。さらに、SW制御部3は、BandIのバンドを有する信号が入力されたか否かを判定するステップS204。BandIのバンドを有する信号が入力された場合ステップS204肯定、SW制御部3は、スイッチ11がON、スイッチ12~15がOFFになるようにスイッチ1を制御するステップS205。さらに、SW制御部3は、可変容量コンデンサ410に電圧を印加し容量値がAとなるように調整するステップS206。そして、整合回路2は、コイル21~22、コンデンサ25~27及び容量値がAに調整された可変容量コンデンサ410を用いて増幅器31の出力の整合を行うステップS207。スイッチ1は、整合回路2から出力されたBandIのバンドを有する信号を信号経路212につながるBandI端子から出力するステップS208。これに対し、BandIのバンドを有する信号が入力されていない場合ステップS204否定、SW制御部3は、BandIXのバンドを有する信号が入力されたか否かを判定するステップS209。BandIXのバンドを有する信号が入力された場合ステップS209肯定、SW制御部3は、スイッチ12がON、スイッチ11、13~15がOFFになるようにスイッチ1を制御するステップS210。さらに、SW制御部3は、可変容量コンデンサ410に電圧を印加し容量値がBとなるように調整するステップS211。そして、整合回路2は、コイル21~22、コンデンサ25~27及び容量値がBに調整された可変容量コンデンサ410を用いて増幅器31の出力の整合を行うステップS212。スイッチ1は、整合回路2から出力されたBandIXのバンドを有する信号を信号経路213につながるBandIX端子から出力するステップS213。これに対し、BandIXのバンドを有する信号が入力されていない場合ステップS209否定、SW制御部3は、スイッチ13がON、スイッチ11、12、14、15がOFFになるようにスイッチ1を制御するステップS214。さらに、SW制御部3は、可変容量コンデンサ410に電圧を印加し容量値がCとなるように調整するステップS215。そして、整合回路2は、コイル21~22、コンデンサ25~27及び容量値がCに調整された可変容量コンデンサ410を用いて増幅器31の出力の整合を行うステップS216。スイッチ1は、整合回路2から出力されたDCS/PCSのバンドを有する信号を信号経路215につながるDCS/PCS端子から出力するステップS217。これに対して、HighBandでない場合ステップS201否定、整合回路2は、LowBandPA102の電源をONにするステップS218。そして、SW制御部3は、Band切替部220からのBandV又はGSM850/900のいずれかのバンドを有する信号に対する切り替えの実行命令を受けて、スイッチ400を接点402に切り替えるステップS219。さらに、SW制御部3は、BandVのバンドを有する信号が入力されたか否かを判定するステップS220。BandVのバンドを有する信号が入力された場合ステップS220肯定、SW制御部3は、スイッチ14がON、スイッチ11~13、15がOFFになるようにスイッチ1を制御するステップS221。さらに、SW制御部3は、可変容量コンデンサ410に電圧を印加し容量値がDとなるように調整するステップS222。そして、整合回路2は、コイル23~24、コンデンサ25~27及び容量値がDに調整された可変容量コンデンサ410を用いて増幅器32の出力の整合を行うステップS223。スイッチ1は、整合回路2から出力されたBandVのバンドを有する信号を信号経路211につながるBandV端子から出力するステップS224。これに対し、BandVのバンドを有する信号が入力されていない場合ステップS220否定、SW制御部3は、スイッチ15がON、スイッチ11~14がOFFになるようにスイッチ1を制御するステップS225。さらに、SW制御部3は、可変容量コンデンサ410に電圧を印加し容量値がEとなるように調整するステップS226。そして、整合回路2は、コイル23~24、コンデンサ25~27及び容量値がEに調整された可変容量コンデンサ410を用いて増幅器32の出力の整合を行うステップS227。スイッチ1は、整合回路2から出力されたGSM850/900のバンドを有する信号を信号経路214につながるGSM850/900端子から出力するステップS228。以上に説明したように、本実施例に係る送信増幅器の最後段の整合回路は、HighBandの信号の整合回路とLowBandの信号の整合回路を統合した回路となっている。これにより、整合を行うために用いる整合素子の数を減らすことができ、整合回路のサイズを小さく抑えることが可能となる。さらに、本実施例に係る送信増幅器は可変容量素子の容量を変更することで整合回路のインピーダンスを変更することができる。これにより、実施例1と比較してより各バンドに適した整合を行うことができる。したがって、この送信増幅器を用いることで、より各バンドに適した整合を提供するとともに、携帯電話などの無線通信端末の小型化に寄与することができる。図10は、実施例3に係る送信増幅器のブロック図である。本実施例に係る送信増幅器100は、スイッチ400、接点401及び接点402に代えて、各バンド対応させて容量の異なるコンデンサを介してグランドに落とすスイッチを設けたことが実施例1と異なるものである。そこで、以下では、主にSW制御部3及びスイッチ1の動作を説明する。図10において図1と同じ符号を有する各部は、特に説明の無い限り同じ機能を有しているものとする。本実施例に係る送信増幅器100のスイッチ1は、スイッチ12~15に加えて、スイッチ405~409及びコンデンサ501~505を有している。そして、スイッチ405は、ONになるとコンデンサ501を介してグランドに接続する。また、スイッチ406は、ONになるとコンデンサ502を介してグランドに接続する。また、スイッチ407は、ONになるとコンデンサ503を介してグランドに接続する。また、スイッチ408は、ONになるとコンデンサ504を介してグランドに接続する。また、スイッチ409は、ONになるとコンデンサ505を介してグランドに接続する。コンデンサ501~505は、それぞれ異なる容量値を有している。例えば、コンデンサ501は、スイッチ405がONになった状態で、BandVが入力された時に、増幅器32の出力を整合できるように、容量が決定されている。コンデンサ501は、容量値Dとされている。また、コンデンサ502は、スイッチ406がONになった状態で、GSM850/900が入力された時に、増幅器32の出力を整合できるように、容量が決定されている。コンデンサ502は、容量値Eとされている。また、コンデンサ503は、スイッチ407がONになった状態で、BandIが入力された時に、増幅器31の出力を整合できるように、容量が決定されている。コンデンサ503は、容量値Aとされている。また、コンデンサ504は、スイッチ408がONになった状態で、DCS/PCSが入力された時に、増幅器31の出力を整合できるように、容量が決定されている。コンデンサ504は、容量値Bとされている。また、コンデンサ505は、スイッチ409がONになった状態で、BandIXが入力された時に、増幅器31の出力を整合できるように、容量が決定されている。コンデンサ505は、容量値Cとされている。このコンデンサ501~505が入力された信号の周波数に対応する異なる容量のコンデンサにあたる。SW制御部3は、各バンドとスイッチ405~409との対応を予め記憶している。例えば、SW制御部3は、BandIにはスイッチ407、BandIXにはスイッチ409、DCS/PCSにはスイッチ408、BandVにはスイッチ405、GMS850/900にはスイッチ406をそれぞれ対応させて記憶している。そして、SW制御部3は、BandIのバンドを有する信号が入力された場合、スイッチ11をONにし、スイッチ12、13、14及び15をOFFにする。さらに、SW制御部3は、スイッチ407をONにし、スイッチ405、406、408及び409をOFFにする。また、BandIXのバンドを有する信号が入力された場合、SW制御部3は、スイッチ12をONにし、スイッチ11、13、14及び15をOFFにする。さらに、SW制御部3は、スイッチ409をONにし、スイッチ405~408をOFFにする。また、DCS/PCSのバンドを有する信号が入力された場合、SW制御部3は、スイッチ13をONにし、スイッチ11、12、14及び15をOFFにする。さらに、SW制御部3は、スイッチ408をONにし、スイッチ405~407及び409をOFFにする。また、BandVのバンドを有する信号が入力された場合、SW制御部3は、スイッチ14をONにし、スイッチ11、12、13及び15をOFFにする。さらに、SW制御部3は、スイッチ405をONにし、スイッチ406~409をOFFにする。また、GSM850/900のバンドを有する信号が入力された場合、SW制御部3は、スイッチ15をONにし、スイッチ11、12、13及び14をOFFにする。さらに、SW制御部3は、スイッチ406をONにし、スイッチ405及び407~409をOFFにする。このように、入力された信号のバンドに応じてグランドとの間に設けられたコンデンサの容量を変更することで、より各バンドに適した整合を行うことが可能となる。次に、図11を参照して、本実施例に係る送信増幅器の信号送信時の動作を説明する。図11は、実施例3に係る送信増幅器の信号送信時の動作を表すフローチャートである。RF-LSI206は、入力された無線信号のバンドがHighBandか否かを判定するステップS301。HighBandの場合ステップS301肯定、整合回路2は、HighBandPA101の電源をONにするステップS302。そして、SW制御部3は、BandIのバンドを有する信号が入力されたか否かを判定するステップS303。BandIのバンドを有する信号が入力された場合ステップS303肯定、SW制御部3は、スイッチ11がON、スイッチ12~15がOFFとなるようにスイッチ1を制御する。さらに、SW制御部3は、スイッチ407がON、スイッチ405、スイッチ406、スイッチ408及びスイッチ409がOFFになるようにスイッチ1を制御するステップS304。そして、整合回路2は、コイル21~22、コンデンサ25~27及びコンデンサ503を用いて増幅器31の出力の整合を行うステップS305。スイッチ1は、整合回路2から出力されたBandIのバンドを有する信号を信号経路212につながるBandI端子から出力するステップS306。これに対し、BandIのバンドを有する信号が入力されていない場合ステップS303否定、SW制御部3は、BandIXのバンドを有する信号が入力されたか否かを判定するステップS307。BandIXのバンドを有する信号が入力された場合ステップS307肯定、SW制御部3は、スイッチ12がON、スイッチ11、13~15がOFFになるようにスイッチ1を制御する。さらに、SW制御部3は、スイッチ409がON、スイッチ405~408がOFFになるようにスイッチ1を制御するステップS308。そして、整合回路2は、コイル21~22、コンデンサ25~27及びコンデンサ505を用いて増幅器31の出力の整合を行うステップS309。スイッチ1は、整合回路2から出力されたBandIXのバンドを有する信号を信号経路213につながるBandIX端子から出力するステップS310。これに対し、BandIXのバンドを有する信号が入力されていない場合ステップS307否定、SW制御部3は、スイッチ13がON、スイッチ11、12、14、15がOFFになるようにスイッチ1を制御する。さらに、SW制御部3は、スイッチ408がON、スイッチ405~407及びスイッチ409がOFFとなるようにスイッチ1を制御するステップS311。そして、整合回路2は、コイル21~22、コンデンサ25~27及びコンデンサ504を用いて増幅器31の出力の整合を行うステップS312。スイッチ1は、整合回路2から出力されたDCS/PCSのバンドを有する信号を信号経路215につながるDCS/PCS端子から出力するステップS313。これに対して、HighBandでない場合ステップS301否定、整合回路2は、LowBandPA102の電源をONにするステップS314。さらに、SW制御部3は、BandVのバンドを有する信号が入力されたか否かを判定するステップS315。BandVのバンドを有する信号が入力された場合ステップS315肯定、SW制御部3は、スイッチ14がON、スイッチ11~13、15がOFFになるようにスイッチ1を制御する。さらに、SW制御部3は、スイッチ405がON、スイッチ406~409がOFFになるようにスイッチ1を制御するステップS316。そして、整合回路2は、コイル23~24、コンデンサ25~27及びコンデンサ501を用いて増幅器32の出力の整合を行うステップS317。スイッチ1は、整合回路2から出力されたBandVのバンドを有する信号を信号経路211につながるBandV端子から出力するステップS318。これに対し、BandVのバンドを有する信号が入力されていない場合ステップS315否定、SW制御部3は、スイッチ15がON、スイッチ11~14がOFFになるようにスイッチ1を制御する。さらに、SW制御部3は、スイッチ406がON、スイッチ405、スイッチ407~409がOFFになるようにスイッチ1を制御するステップS319。そして、整合回路2は、コイル23~24、コンデンサ25~27及びコンデンサ502を用いて増幅器32の出力の整合を行うステップS320。スイッチ1は、整合回路2から出力されたGSM850/900のバンドを有する信号を信号経路214につながるGSM850/900端子から出力するステップS321。以上に説明したように、本実施例に係る送信増幅器の最後段の整合回路は、HighBandの信号の整合回路とLowBandの信号の整合回路を統合した回路となっている。これにより、整合を行うために用いる整合素子の数を減らすことができ、整合回路のサイズを小さく抑えることが可能となる。さらに、本実施例に係る送信増幅器はスイッチを切り替えることでグランドとの間のコンデンサの容量を変更することができ、整合回路のインピーダンスを変更することができる。これにより、実施例1と比較してより各バンドに適した整合を行うことができる。したがって、この送信増幅器を用いることで、各バンドに適した整合を提供するとともに、携帯電話などの無線通信端末の小型化に寄与することができる。また、以上の説明では、入力側の整合回路としてHighBandとLowBandとで独立した2つの整合回路を有するものとして説明した。ただし、入力側の整合回路は設定がシビアではないため、従来技術のように容易に統合することができる。そこで、各実施例において入力側の整合回路を統合した場合でも、各実施例に係る最終段の整合回路及びスイッチは動作可能であり、同様の効果を奏する。また、以上に説明した各実施例では、最終段の整合回路として各信号経路に直列にコイルを配置し、各信号経路の対応するコイルの両端をコンデンサで連結する場合で説明したが、このコイルとコンデンサとを逆にしても良い。すなわち、各信号経路に直列にコンデンサを配置し、各信号経路の対応するコンデンサの両端をコイルで連結するようにしても良い。また、以上に説明した各実施例では、信号経路に複数のコイルを複数直列に配置した場合で説明したが、このコイルの数は1つでも動作可能であり同様の効果が得られる。これは、上述したようにコイルとコンデンサを入れ替えた場合でも同様である。