天板および一枚の側板に吸気孔を配設し、前記吸気孔が配設された前記側板に隣接する側板に排気孔を配設した筐体と、前記筐体の内部に収納されて制御対象のロボットを制御する制御回路と、前記吸気孔から前記筐体内へ吸気した外気を前記排気孔から前記筐体の外へ排気するファンとを備えたことを特徴とするロボット制御装置。前記筐体は、前記制御回路が配置されていない空隙であって前記吸気孔が配設された側板から当該側板と対向する側板へ向けて延伸する通気路を、前記吸気孔が配設された側板および前記天板と内接するように備え、前記吸気孔は、当該側板および前記天板が前記通気路と接する箇所に帯状に設けられた複数のスリットであることを特徴とする請求項1に記載のロボット制御装置。前記制御回路の回路素子のうち動作時に発熱する回路素子を、前記通気路を挟むように配設したことを特徴とする請求項2に記載のロボット制御装置。動作時の発熱量が大きい前記回路素子ほど前記側板に配設された前記吸気孔から遠い位置に配設したことを特徴とする請求項3に記載のロボット制御装置。前記筐体の底板と前記制御回路との間に前記通気路と連通した空隙を設けたことを特徴とする請求項2~4のいずれか一つに記載のロボット制御装置。しかしながら、従来のロボット制御装置では、動作時に制御回路の動作環境が悪化するという問題があった。具体的には、制御回路は、ロボットへ出力する制御信号を増幅するアンプ等、動作時に熱を発する回路素子を複数含んでいる。このため、従来のロボット制御装置では、動作時に回路素子から発せられる熱によって筐体内部の温度が上昇して制御回路の動作環境が悪化することがある。開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、動作時に制御回路の動作環境が悪化することを抑制することができるロボット制御装置を提供することを目的とする。本願の開示するロボット制御装置は、天板および一枚の側板に吸気孔を配設し、前記吸気孔が配設された前記側板に隣接する側板に排気孔を配設した筐体と、前記筐体の内部に収納されて制御対象のロボットを制御する制御回路と、前記吸気孔から前記筐体内へ吸気した外気を前記排気孔から前記筐体の外へ排気するファンとを備える。本願の開示するロボット制御装置の一つの態様によれば、ロボットの動作を制御する制御回路の動作時に筐体内部の温度上昇を抑制することにより、制御回路の動作環境が悪化することを抑制することができる。以下、添付図面を参照して、本願の開示するロボット制御装置の実施例を詳細に説明する。なお、以下に示す実施例における例示で本発明が限定されるものではない。また、以下では、7軸の関節を備えたロボットアームの先端にロボットハンドが設けられたロボットの動作を制御するロボット制御装置を例に挙げて説明するが、制御対象のロボットは、これに限定されるものではない。図1は、実施例に係るロボット制御装置1を示す模式図である。なお、図1では、ロボット制御装置1の内部構造について図示を省略している。ロボット制御装置1の内部構造については、図2および図3を用いて後述する。図1に示すように、ロボット制御装置1は、天板3に吸気孔6を配設するとともに、一枚の側板4にも吸気孔7を配設し、吸気孔7を配設した側板4に隣接する側板5に排気孔8を配設した筐体2を備えている。また、ロボット制御装置1は、筐体2の内部に収納されて制御対象のロボットを制御する複数の回路素子図2および図3参照を含んだ制御回路と、吸気孔6および7から筐体2の内部へ吸気した外気を排気孔8から筐体2の外部へ排気するファン9とを備えている。かかる構成により、ロボット制御装置1は、ファン9を駆動することによって筐体2の内部に外気が吸気孔6および7から排気孔8へ向かうL字状の流路を形成する。そして、ロボット制御装置1では、かかる流路を通過する外気によって筐体2内部の熱を吸収させ、熱を吸収した外気を筐体2の外部へ排気する。このように、ロボット制御装置1は、筐体2内部の回路素子から発せられた熱を筐体2の外部へ放出させることで筐体2内部の温度上昇を抑制することができるため、筐体2内部の温度上昇によって制御回路の動作環境が悪化することを抑制することができる。しかも、ロボット制御装置1では、筐体2の4枚の側板のうち2枚の側板には、吸気孔7および排気孔8のいずれも配設していない。したがって、ロボット制御装置1は、吸気孔7および排気孔8を配設していない側板が手前となるように設置することにより、美観を損なうことなく筐体2内部で生じた熱を筐体2の外部へ放出することができる。次に、図2および図3を用いてロボット制御装置1の内部構造について説明する。図2は、実施例に係るロボット制御装置1の平面視による内部構造を示す模式図であり、図3は、実施例に係るロボット制御装置1の側面視による内部構造を示す模式図である。なお、図2および図3では、筐体2およびファン9を点線によって示している。図2および図3に示すように、ロボット制御装置1は、筐体2の内部に制御対象のロボットを制御する複数の回路素子を含んだ制御回路を備えている。具体的には、ロボット制御装置1は、CPUCentralProcessingUnit10、制御ボード11、アンプ12、コンバータ13、リレー14、コンデンサ15等の回路素子を備えている。なお、図2および図3では、各回路素子間を接続する配線等の一般的な構成要素について図示を省略している。これらの回路素子は、動作時に熱を発するものであるが中でもコンバータ13およびアンプ12の発熱量は、他の回路素子の発熱量に比べて大きい。このため、ロボット制御装置1では、コンバータ13およびアンプ12を排気孔8側に配設することにより、コンバータ13およびアンプ12によって発せられる熱が他の回路素子へ与える影響を抑制している。CPU10は、ロボットの動作制御に関する各種演算処理を行う処理部である。制御ボード11は、ロボットの軸毎に設けられ、CPU10による演算結果に基づく制御信号を各軸に対応したアンプ12へ出力する処理部である。コンバータ13は、筐体2の外部からリレー14を介して入力される交流電流を単相の直流電流へ変換してCPU10へ供給するとともに、交流電流を3相の直流電流へ変換してアンプ12へ供給する処理部である。リレー14は、コンバータ13への交流電流の入力および遮断を切り替えるスイッチである。コンデンサ15は、コンバータ13によって変換された直流電流を平滑化する平滑コンデンサである。アンプ12は、制御対象のロボットの軸およびロボットハンド毎に設けられ、対応する制御ボード11から入力される制御信号を増幅してロボットの対応する軸およびロボットハンドを駆動するサーボモータへ出力する処理部である。また、各アンプ12と外部出力端子18との間は、ケーブル16によって接続されている。かかる各ケーブル16は、平面視において筐体2内部の中央領域に配設している。そして、ロボット制御装置1では、かかるケーブル16の配設空間を外気の通気路17としている。すなわち、ロボット制御装置1では、筐体2内部で制御回路が配設されていない空隙であって吸気孔7が配設された側板4から側板4と対向する側板へ向けて筐体2内部の中央を横切るように延伸する通気路17を、吸気孔6および7が配設された側板4および天板3と内接するように設けている。そして、ロボット制御装置1では、天板3における通気路17と接する箇所に吸気孔6として機能する複数のスリット6aを帯状に設け、一枚の側板4における通気路17と接する箇所に吸気孔7として機能する複数のスリット7aを帯状に設けている。なお、ロボット制御装置1では、平面視において筐体2内部の中央を横切るように通気路17を設けているが、かかる通気路17は、必ずしも正確に筐体2の内部中央を横切る必要はない。このように、ロボット制御装置1では、各回路素子の配設箇所に比べて隙間が多く存在するケーブル16の配設箇所を外気の通気路17として有効活用する。これにより、ロボット制御装置1では、筐体2を小型化して各回路素子を密に配設した場合であっても、外気の通気路17を確保することができるため筐体2内部で発生した熱を筐体2の外部へ放出することができる。したがって、ロボット制御装置1によれば、動作時における筐体2内部の温度上昇を抑制しつつ装置の小型化を図ることができるため、筐体2を小型することで装置のコストを低減することができる。また、ロボット制御装置1では、筐体2内部の中央を横切るように通気路17を設け、制御回路の回路素子のうち動作時に発熱する回路素子、たとえば、アンプ12や制御ボード11、CPU10、コンデンサ15等の回路素子を、通気路17を挟むように通気路17の両側に配設した。また、比較的発熱量が大きなコンバータ13については、筐体2の中央領域側の側面が通気路17と面するように配設した。これにより、ロボット制御装置1では、筐体2の内周面付近に比べて熱が放出され難い筐体2の中央領域から筐体2の外部へ熱を放出することができる。すなわち、筐体2には、ある程度の放熱機能があるため、各回路素子の筐体2に面する部分からは、各回路素子によって発せられた熱が筐体2を介して比較的放熱され易い。これに対して、各回路素子の筐体2に面していない部分、すなわち、筐体2内部の中央領域は、筐体2に面している部分に比べ放熱し難い。そこで、ロボット制御装置1では、筐体2内部の中央を横切るように通気路17を設けることによって、熱が放出され難い筐体2の中央領域から筐体2の外部へ熱を放出させる構成とした。かかる構成により、ロボット制御装置1は、筐体2の内部で発せられた熱を筐体2の外部へ効率的に放出することで筐体2内部の温度上昇を抑制することができる。また、ロボット制御装置1では、平面視における通気路17の両側に回路素子を載置する載置台19および22を設けた。そして、ロボット制御装置1では、一方の載置台19上に、リレー14、コンデンサ15、CPU10および制御ボード11等の回路素子を載置することにより、筐体2の底板20と回路素子との間に通気路17と連通した空隙21を設けた。また、ロボット制御装置1では、他方の載置台22上に、アンプ12を載置することにより、筐体の底板20と回路素子との間に通気路17と連通した空隙23を設けた。このように、ロボット制御装置1では、底板20と回路素子との間に通気路17と連通した空隙21および23を設けることによって、筐体2内部で熱が滞留しやすい底板20近傍の領域から通気路17を経由して筐体2の外部へ熱を放出させることができる。次に、図4および図5を用いて筐体2内部の外気の流れについて説明する。図4は、平面視による筐体2内部の外気の流れを示す模式図であり、図5は、側面視による筐体2内部の外気の流れを示す模式図である。図4に示すように、ロボット制御装置1では、ファン9図2参照を駆動すると、筐体2の側板4に配設された吸気孔7図1参照から外気30が筐体2の内部へ吸気される。そして、外気30は、筐体2内部の中央を横切るように設けた通気路17を経由した後、排気孔8が配設された側板5図1参照の方向へ向きを変え、各アンプ12の両脇およびコンバータ13の側面を通過して排気孔8から筐体2の外部へ排気される。また、図5に示すように、ロボット制御装置1では、ファン9図2参照を駆動すると、筐体2の天板3に配設された吸気孔6図1参照から外気30が筐体2の内部へ吸気される。そして、外気30は、筐体2内部の中央を縦方向へ貫くように設けた通気路17を経由した後、排気孔8が配設された側板5図1参照の方向へ向きを変え、各アンプ12の両脇およびコンバータ13の側面を通過して排気孔8から筐体2の外部へ排気される。これにより、筐体2内部へ吸気された外気30は、通気路17を通過する期間に、筐体2の中央領域から各回路素子によって発せられた熱を吸収する。続いて、外気30は、各アンプ12の両脇およびコンバータ13の側面を通過する期間に、各アンプ12およびコンバータ13によって発せられた熱を吸収して筐体2の外部へ排気される。さらに、ロボット制御装置1では、回路素子が載置された載置台19および22と筐体2の底板20との間に通気路17と連通した空隙21および23を備えている。このため、ロボット制御装置1では、ファン9図1参照を駆動すると、筐体2内部の気圧が下がり、載置台19および22と底板20との間に設けた空隙21および23から排気孔8の方向へ空気31および32の流れが形成される。したがって、ロボット制御装置1では、筐体2内部で熱が滞留しやすい底板20近傍の領域から通気路17を経由して排気孔8から筐体2の外部へ熱を放出させることにより、筐体2内部の温度上昇をさらに抑制することができる。このように、ロボット制御装置1は、筐体2の内周面付近に比べて熱が放出され難い筐体2の中央領域や底板20近傍の領域で発生した熱を筐体2の外部へ放出することで、筐体2内部の温度上昇にともなう制御回路の動作環境の悪化を抑制することができる。なお、ここでは、図示を省略しているが、4枚の側板のうち、吸気孔7および排気孔8が配設されていない側板には、筐体2内部の信号線の接続状態や制御回路の動作状態を表示する状態表示装置を筐体2の外部から確認するために穴が設けられる。これにより、ロボット制御装置1では、ファン9を駆動した場合に、状態表示装置を確認するための穴からも筐体2の内部へ外気30が吸気されて排気孔8から排気される。かかる空気の流れによっても筐体2内部で発生した熱を筐体2の外部へ放出することができる。ところで、ロボット制御装置1によって制御されるロボットのように複数の関節やロボットハンドを備えたロボットでは、各関節やロボットハンドを動作させるサーボモータ毎に消費電力が異なる。たとえば、複数の関節があるロボットアームを備えたロボットの場合、ロボットアームの基端側に配設されたサーボモータほどロボットアームの先端側に配設されたサーボモータよりも大きなトルクが要求されるため消費電力が大きい。このため、ロボット制御装置1では、ロボットアームの基端側に配設したサーボモータへ制御信号を出力するアンプ12は、ロボットアームの先端側に配設したサーボモータへ制御信号を出力するアンプ12よりも電力の大きな制御信号を出力する必要がある。したがって、ロボットアームの基端側に配設したサーボモータへ制御信号を出力するアンプ12は、ロボットアームの先端側に配設したサーボモータへ制御信号を出力するアンプ12よりも動作時の発熱量が大きい。そこで、ロボット制御装置1は、各サーボモータへ制御信号を出力する複数のアンプ12の配設位置を各アンプ12の発熱量に基づいて決定することにより、筐体2内部で発生した熱をより効率的に筐体2の外部へ放出することができる。ここで、図6を用いて各アンプ12の配設位置を発熱量に基づいて決定したロボット制御装置1aについて説明する。図6は、各アンプ12の配設位置を発熱量に基づいて決定したロボット制御装置1aを示す模式図である。以下では、基端がベースBに固定され、7軸の関節を持つロボットアームの先端にロボットハンドHが設けられたロボットRの動作を制御するロボット制御装置1aを例に挙げて説明する。ロボットアームは、各関節をそれぞれ駆動する7個のサーボモータM1~M7を備えている。なお、図6では、8個の各アンプ12に対して発熱量の大きな順に41~48の符号を付している。また、以下に説明するロボット制御装置1aは、アンプ41~48の配設位置が異なる点を除いて前述したロボット制御装置1と同様の構成である。このため、図6では、アンプ41~48以外の構成要素について図示を省略している。図6に示す例では、アンプ41~48の発熱量は、制御対象のサーボモータM1~M7およびロボットハンドHの配設箇所がベースBに近いほど大きい。かかる場合、ロボット制御装置1aでは、動作時の発熱量が大きいアンプ41~48ほど側板4に配設された吸気孔7から遠い位置となるように通気路17に沿って一列に配設する。これにより、ロボット制御装置1aでは、吸気孔7から吸気された外気30の温度が通気路17を通過する過程で上昇しても、外気30が最も発熱量の大きなアンプ41の配設位置まで到達した場合に、外気30の温度がアンプ41の温度よりも高くなることはない。このように、ロボット制御装置1aでは、動作時に各アンプ41~48の温度よりも低い温度の外気30を各アンプ41~48に対して供給することができるので、筐体2内部で発生した熱をより効率的に筐体2の外部へ放出することができる。上述したように、実施例に係るロボット制御装置1および1aは、天板3および一枚の側板4に吸気孔6および7を配設し、吸気孔7を配設した側板4に隣接する側板5に排気孔8を配設した筐体2を備えている。さらに、実施例に係るロボット制御装置1および1aは、筐体2の内部に収納されて制御対象のロボットを制御する制御回路と、吸気孔6および7から筐体2内へ吸気した外気30を排気孔8から筐体2の外部へ排気するファン9とを備えている。そして、実施例に係るロボット制御装置1および1aは、ファン9を駆動することで外気30を筐体2の内部へ吸気し、筐体2の内部で発せられた熱を外気30によって吸収させ、熱を吸収した外気30を排気孔8から筐体2の外部へ放出する。これにより、実施例に係るロボット制御装置1および1aでは、動作時に筐体2内部の温度上昇を抑制することができるため、制御回路の動作環境が悪化することを抑制することができる。なお、上述した実施例に係るロボット制御装置1および1aは、一例に過ぎず、種々の変形が可能である。以下では、図7を用いて変形例に係るロボット制御装置1bについて説明する。図7は、変形例に係るロボット制御装置1bを示す模式図である。なお、図7では、前述したロボット制御装置1および1aと同一の構成要素に対して同一の符号を付している。図7に示すように、ロボット制御装置1bは、筐体2aおよびファン9aの構成のみが前述したロボット制御装置1および1aと異なる。具体的には、ロボット制御装置1bの筐体2aは、天板3上で通気路17図2参照に内接する箇所に加え、制御ボード11およびCPU10に対応する箇所にも吸気孔6bを配設している。これにより、ロボット制御装置1bでは、制御ボード11およびCPU10の真上から外気30を吸気することができるため、制御ボード11およびCPU10によって発せられた熱を効率的に筐体2aの外部へ放出することができる。したがって、ロボット制御装置1bによれば、制御ボード11およびCPU10近傍の温度上昇による制御回路の熱暴走を防止することができる。また、天板3上で通気路17図2参照に内接する箇所に配設する吸気孔6は、動作時の発熱量が最大のアンプ41に近い位置に配設するスリット6aほどスリット6aの面積を広く形成した。これにより、ロボット制御装置1bでは、動作時の発熱量が最大のアンプ41に近いほど筐体2の内部へ吸気する外気30の流量を多くすることができる。したがって、ロボット制御装置1bによれば、各アンプ41~48から発せられる熱量に応じた量の外気30によって各アンプ41~48を冷却することにより、筐体2aの内部の温度を均一に低下させることができる。また、ロボット制御装置1bでは、8個のアンプ41~48のうち、動作時の発熱量が比較的大きな4個のアンプ41~44に対応する排気孔8aの面積を、動作時の発熱量が比較的小さな4個のアンプ45~48に対応する排気孔8よりも大きく形成した。さらに、ロボット制御装置1bでは、面積を他の排気孔8よりも大きく形成した排気孔8aと対応する位置に、他の排気孔8と対応するファン9よりもサイズの大きなファン9aを設けた。かかる構成によってもロボット制御装置1bは、筐体2aの内部の温度を均一に低下させることができる。なお、ロボット制御装置1bは、排気孔8および8aの面積を等しく形成するとともに、ファン9および9aのサイズを等しくし、動作時の発熱量が比較的大きな4個のアンプ41~44に対応するファン9aの単位時間あたりの回転数を他のファン9よりも高くなるように制御してもよい。かかる構成によっても、筐体2aの内部の温度を均一に低下させることができる。また、変形例は、図7に示すロボット制御装置1bに限定するものではない。たとえば、実施例にかかるロボット制御装置1は、筐体2の天板3に配設する吸気孔6の総面積と、一枚の側板4に配設する吸気孔7の総面積とが等しくなるように、スリット6aおよび7aの面積を調整して吸気孔6および7を配設することもできる。これにより、筐体2の天板3側から吸気される外気30の量と、側板4側から吸気される外気30の量とを等しくすることができるため、筐体2aの内部の温度を均一に低下させることができる。しかも、かかる構成によれば、通気路17の平面視による長さが側面視による高さよりも大きい場合、天板3に配設する各スリット6aの面積を側板4に配設する各スリット7aの面積よりも小さくすることができる。これにより、ロボット制御装置1の非動作時に、天板3側のスリット6aから筐体2の内部へ入り込む異物のサイズを規制することができるため、筐体2内部への異物の混入を抑制することができる。さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施例に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。