"溶剤中に、以下の成分:主鎖にビフェニルジイル構造を有するフェノール樹脂A:100質量部;光酸発生剤B:1~30質量部;及び上記光酸発生剤Bから発生した酸、又は熱により、上記A成分と反応しうる化合物C:1~60質量部;を含有する、半導体素子表面保護膜又は層間絶縁膜用の感光性樹脂組成物。前記フェノール樹脂Aが、下記一般式1:{式中、Rは、ハロゲン原子、カルボキシル基、水酸基、炭素数1~10の不飽和結合を有していてもよい脂肪族基、炭素数3~10の脂環式基、及び炭素数6~20の芳香族基から成る群から選ばれる基であり、各々の基の水素原子は、さらにハロゲン原子、カルボキシル基及び/又は水酸基で置換されていてもよく、p及びqはそれぞれ独立に0~4の整数であり、rは0~3の整数であり、そして、p、q、又はrが2以上の場合、各々のRはそれぞれ同じであっても、異なってもよい。}で表される繰り返しユニットを含む、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記フェノール樹脂Aの繰り返しユニットの繰り返し単位数が8以上100以下である、請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。前記光酸発生剤Bが、フェノール化合物と1,2-ナフトキノン-2-ジアジド-5-スルホン酸又は1,2-ナフトキノン-2-ジアジド-4-スルホン酸とのエステル化合物である、請求項1~3のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。前記光酸発生剤Bが、下記式:{式中、Qは、水素原子又は下記:で表されるナフトキノンジアジドスルホン酸エステル基であり、全てのQが同時に水素原子であることはない。}で示される化合物である、請求項1~4のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。前記化合物Cが、エポキシ基、オキセタン基、-N-CH2-OR’基{式中、R’は、水素又は炭素数1~4のアルキル基である。}、及び-C-CH2-OR’基{式中、R’は、水素又は炭素数1~4のアルキル基である。}から成る群から選ばれる少なくとも2つの基を有する、請求項1~5のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。熱塩基発生剤Dをさらに含有する、請求項1~6のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。以下の工程:半導体基板上に、請求項1~7のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物から成る感光性樹脂層を形成する工程、該感光性樹脂層を活性光線で露光する工程、該露光された感光性樹脂層を現像してレリーフパターンを得る工程、及び得られたレリーフパターンを加熱する工程を含む、半導体装置の製造方法。請求項8に記載の方法により製造された半導体装置。上記特許文献1や2に開示された材料は、対熱衝撃性が改善できているものの、表面保護膜や層間絶縁膜として半導体装置に適用する場合に重要な膜物性の一つである伸度に関しては全く検討されていない。かかる現状に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、半導体装置に適用して、250°C以下の熱で硬化させた際でも、伸度が高く、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂の代替材料となり得るフェノール樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供することである。本発明者らは、かかる課題を解決すべく鋭意検討し、実験を重ねた結果、半導体装置に適用したときに、250°C以下といった低い熱硬化温度であっても、優れた伸度を有する半導体保護膜又は層間絶縁膜を形成できる材料を予想外に見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は以下の通りのものである。[1]溶剤中に、以下の成分:主鎖にビフェニルジイル構造を有するフェノール樹脂A:100質量部;光酸発生剤B:1~30質量部;及び上記光酸発生剤Bから発生した酸、又は熱により、上記A成分と反応しうる化合物C:1~60質量部;を含有する、半導体素子表面保護膜又は層間絶縁膜用の感光性樹脂組成物。[2]前記フェノール樹脂Aが、下記一般式1:{式中、Rは、ハロゲン原子、カルボキシル基、水酸基、炭素数1~10の不飽和結合を有していてもよい脂肪族基、炭素数3~10の脂環式基、及び炭素数6~20の芳香族基から成る群から選ばれる基であり、各々の基の水素原子は、さらにハロゲン原子、カルボキシル基及び/又は水酸基で置換されていてもよく、p及びqはそれぞれ独立に0~4の整数であり、rは0~3の整数であり、そしてp、q、又はrが2以上の場合、各々のRはそれぞれ同じであっても、異なってもよい。}で表される繰り返しユニットを含む、前記[1]に記載の感光性樹脂組成物。[3]前記フェノール樹脂Aの繰り返しユニットの繰り返し単位数が8以上100以下である、前記[1]又は[2]に記載の感光性樹脂組成物。[4]前記光酸発生剤Bが、フェノール化合物と1,2-ナフトキノン-2-ジアジド-5-スルホン酸又は1,2-ナフトキノン-2-ジアジド-4-スルホン酸とのエステル化合物である、前記[1]~[3]のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。[5]前記光酸発生剤Bが、下記式:{式中、Qは、水素原子又は下記:で表されるナフトキノンジアジドスルホン酸エステル基であり、全てのQが同時に水素原子であることはない。}で示される化合物である、前記[1]~[4]のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。[6]前記化合物Cが、エポキシ基、オキセタン基、-N-CH2-OR’基{式中、R’は、水素又は炭素数1~4のアルキル基である。}、及び-C-CH2-OR’基{式中、R’は、水素又は炭素数1~4のアルキル基である。}から成る群から選ばれる少なくとも2つの基を有する、前記[1]~[5]のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。[7]熱塩基発生剤Dをさらに含有する、請求項1~6のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。[8]以下の工程:半導体基板上に、前記[1]~[7]のいずれかに記載の感光性樹脂組成物から成る感光性樹脂層を形成する工程、該感光性樹脂層を活性光線で露光する工程、該露光された感光性樹脂層を現像してレリーフパターンを得る工程、及び得られたレリーフパターンを加熱する工程を含む、半導体装置の製造方法。[9]前記[8]に記載の方法により製造された半導体装置。低温で硬化が可能、かつ伸度といった硬化膜の機械的物性に優れる本発明の感光性樹脂組成物を使用することにより、信頼性の高い半導体素子及び該半導体素子を用いた信頼性の高い半導体装置を製造することができる。<感光性樹脂組成物>本発明の感光性樹脂組成物以下、単に本組成物ともいう。は、溶剤中に、以下の成分A~C:主鎖にビフェニルジイル構造を有するフェノール樹脂A:100質量部;光酸発生剤B:1~30質量部;光酸発生剤Bから発生した酸、又は熱により、A成分と反応しうる化合物C:1~60質量部;を含有することを特徴とする。以下、本発明の感光性樹脂組成物の各成分について詳細に説明するが、かかる説明は、例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。[主鎖にビフェニルジイル構造を有するフェノール樹脂A]本組成物に用いられる主鎖にビフェニルジイル構造を有するフェノール樹脂A以下、単にビフェニルジイル-フェノール樹脂ともいう。は、フェノール構造及びビフェニルジイル構造を有する繰り返し単位を含むポリマーである。フェノール構造とビフェニルジイル構造とは任意の順で結合していてもよい。フェノール構造とビフェニルジイル構造とは、メチレン基を介して結合していることが更なる伸度の観点から好ましい。ビフェニルジイル-フェノール樹脂は、フェノール構造、ビフェニルジイル構造以外に、炭素数20以下のアルキレン構造、例えば、メチレン、エチレン等の構造を有していてもよい。ビフェニルジイル-フェノール樹脂は、任意の公知の方法によって製造することができる。製造方法としては、例えば、ビフェニルジイル構造を有する化合物以下、単にビフェニルジイル化合物ともいう。とフェノール類化合物との縮合反応が挙げられる。フェノール類化合物との縮合可能なビフェニルジイル化合物としては、例えば、4,4 ́-ビスクロロメチルビフェニル、4,4 ́-ビスクロロメチル-ビフェニル-2-カルボン酸、4,4 ́-ビスクロロメチル-ビフェニル-2,2 ́-ジカルボン酸、4,4’-ビスクロロメチル-2-メチルビフェニル、4,4 ́-ビスクロロメチル-2,2 ́-ジメチルビフェニル、4,4’-ビフェニルジメタノール、4,4’-ビスメトキシメチルビフェニルなどが挙げられる。この他にも種々の置換基又は反応性基を有するものを採用し得る。上記では、ビフェニルジイル化合物の具体例として4,4’-構造を挙げたが、例えば、2,2’-、2,3’-、3,4’-等、他の置換構造を有する化合物であってもよい。中でも更なる伸度の観点から4,4’-置換のビフェニルジイル化合物が好ましい。これらのビフェニルジイル化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせで用いてもよい。一方、ビフェニルジイル化合物と縮合させるフェノール類化合物とは、フェノール性水酸基を1分子中に少なくとも1個有する芳香族化合物をいい、その具体例としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、n-プロピルフェノール、イソブチルフェノール、t-ブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、キシレノール、メチルブチルフェノール、ジ-t-ブチルフェノール等を代表例とするアルキルフェノールの各種o-,m-,p-異性体、ビニルフェノール、アリルフェノール、プロペニルフェノール、エチニルフェノールの各種o-、m-、p-異性体、シクロペンチルフェノール、シクロヘキシルフェノール、シクロヘキシルクレゾール等を代表例とするシクロアルキルフェノール、フェニルフェノールなどの置換フェノール類が挙げられる。また、フェノール性水酸基を1分子中に2個以上有する具体例として、例えば、カテコール、レソルシノール、ハイドロキノン、ピロガロール、フロログルシノール、1,2,4-トリヒドロキシベンゼンなどが挙げられる。これらのフェノール類は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのビフェニルジイル化合物とフェノール類化合物との縮合反応は、例えば特開2001-329051号公報に記載の方法で行うことができる。これらのビフェニルジイル化合物とフェノール類化合物との縮合反応について、以下、簡単に述べる。ビフェニルジイル化合物とフェノール類化合物とを脱水、若しくは脱アルコールさせながら重合させることにより樹脂化することができるが、重合時に触媒を用いてもよい。酸性の触媒としては塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、亜リン酸、メタンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、酢酸、シュウ酸、1-ヒドロキシエチリデン-1,1’-ジホスホン酸、酢酸亜鉛、三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素フェノール錯体、三フッ化ホウ素エーテル錯体等が挙げられる。一方で、アルカリ性の触媒としては水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、炭酸ナトリウム、トリエチルアミン、ピリジン、4-N,N-ジメチルアミノピリジン、ピペリジン、ピペラジン、1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]-7-ウンデセン、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]-5-ノネン、アンモニア、ヘキサメチレンテトラミン等が挙げられる。ビフェニルジイル-フェノール樹脂の合成反応を行う際には、必要に応じて有機溶剤を使用することができる。使用できる有機溶剤の具体例としては、ビス2-メトキシエチルエーテル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、トルエン、キシレン、γ―ブチロラクトン、N-メチル-2-ピロリドン等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。有機溶剤の使用量としては仕込み原料の総質量100質量部に対して通常10~1000質量部、好ましくは20~500質量部である。また反応温度は通常40~250°Cであり、100~200°Cの範囲がより好ましい。また反応時間は通常1~10時間である。本組成物に用いられるビフェニルジイル-フェノール樹脂は、好ましくは、下記式1:{式中、Rは、ハロゲン原子、カルボキシル基、水酸基、炭素数1~10の不飽和結合を有していてもよい脂肪族基、炭素数3~10の脂環式基、及び炭素数6~20の芳香族基から成る群から選ばれる基であり、各々の基の水素原子は、さらにハロゲン原子、カルボキシル基、水酸基で置換されていてもよい。p及びqはそれぞれ独立に0~4の整数であり、rは0~3の整数である。p、q、又はrが2以上の場合、各々のRはそれぞれ同じであっても、異なってもよい。}で表される繰り返しユニットを含むフェノール樹脂である。上記式1の繰り返しユニットの繰り返し単位数は、2~100、伸度の観点から、より好ましくは8~80、更に好ましくは18~80である。上記式1中、R8は、それぞれ独立に、水素、フッ素、メチル基又はトリフルオロメチル基であることが、伸度の観点から、より好ましい。上記式1の中、ビフェニルジイル構造は、4,4’-の位置で連結していることが伸度の観点から好ましい。本組成物に用いられるビフェニルジイル-フェノール樹脂は、さらに好ましくは、下記式2:で表される繰り返しユニットを含むフェノール樹脂である。上記式2の繰り返しユニットの繰り返し単位数は、2~100、伸度の観点から、より好ましくは8~80、更に好ましくは18~80である。上記式2で表されるものの具体例としては、例えば、市販品である明和化成株式会社製MEH-7851シリーズフェノール樹脂が挙げられる。本発明においては、ビフェニルジイル-フェノール樹脂の重量平均分子量は700~35,000であり、好ましくは2,500~25,000、より好ましくは5,000~25,000である。重量平均分子量は、伸度の観点から、700以上であることが好ましく、組成物のアルカリ溶解性の観点から、35,000以下であることが好ましい。また、本発明の効果に影響を与えない限り、感光性樹脂組成物には、上記フェノール樹脂A以外の他のアルカリ水溶液可溶性樹脂と混合して使用することも可能である。他のアルカリ水溶液可溶性樹脂としては、具体的には、ビフェニルジイル構造を含有しないフェノール樹脂、フェノールと不飽和結合含有化合物との重合樹脂、ポリヒドロキシスチレン系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、これらの樹脂の誘導体、前駆体又は共重合体などが挙げられる。前記ビフェニルジイル構造を含有しないフェノール樹脂は、フェノールまたはその誘導体と、アルデヒド化合物、ケトン化合物、メチロール化合物又はアルコキシメチル化合物とを重合させて得ることができる。フェノールまたはその誘導体としては、例えば、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、プロピルフェノール、ブチルフェノール、アミルフェノール、ベンジルフェノール、アダマンタンフェノール、ベンジルオキシフェノール、キシレノール、カテコール、レゾルシノール、エチルレゾルシノール、ヘキシルレゾルシノール、ハイドロキノン、ピロガロール、フロログルシノール、1,2,4-トリヒドロキシベンゼン、パラロゾール酸、ビフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールAF、ビスフェノールB、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ジヒドロキシジフェニルメタン、1,1-ビス4-ヒドロキシフェニルシクロヘキサン、1,4-ビス3-ヒドロキシフェノキシベンゼン、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3-メチルフェニルプロパン、α,α‘-ビス4-ヒドロキシフェニル-1,4-ジイソプロピルベンゼン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3-メチルフェニルフルオレン、2,2-ビス3-シクロヘキシル-4-ヒドロキシフェニルプロパン、2,2-ビス2-ヒドロキシ-5-ビフェニルイルプロパン、ジヒドロキシ安息香酸などが挙げられる。アルデヒド化合物としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ピバルアルデヒド、ブチルアルデヒド、ペンタナール、ヘキサナール、トリオキサン、グリオキザール、シクロヘキシルアルデヒド、ジフェニルアセトアルデヒド、エチルブチルアルデヒド、ベンズアルデヒド、グリオキシル酸、5-ノルボルネン-2-カルボキシアルデヒド、マロンジアルデヒド、スクシンジアルデヒド、グルタルアルデヒド、サリチルアルデヒド、ナフトアルデヒド、テレフタルアルデヒドなどが挙げられる。ケトン化合物としては、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジシクロヘキシルケトン、ジベンジルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ビシクロヘキサノン、シクロヘキサンジオン、3-ブチン-2-オン、2-ノルボルナノン、アダマンタノン、2,2-ビス4-オキソシクロヘキシルプロパンなどが挙げられる。メチロール化合物としては、1,3-ビスヒドロキシメチル尿素、リビトール、アラビトール、アリトール、2,2-ビスヒドロキシメチル酪酸、2-ベンジルオキシ-1,3-プロパンジオール、シクロヘキサンジメタノール、2,2-ジメチル-1,3-プロパンジオール、2,2-ジエチル-1,3-プロパンジオール、モノアセチン、2-メチル-2-ニトロ-1,3-プロパンジオール、5-ノルボルネン-2,2-ジメタノール、5-ノルボルネン-2,3-ジメタノール、ペンタエリスリトール、2-フェニル-1,3-プロパンジオール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、3,6-ビスヒドロキシメチルデュレン、2,6-ビスヒドロキシメチル-p-クレゾール、2,3-ビスヒドロキシメチルナフタレン、2,2’-ビスヒドロキシメチルジフェニルエーテル、1,8-ビスヒドロキシメチルアントラセン、2,6-ビスヒドロキシメチル-1,4-ジメトキシベンゼン、1,4-ベンゼンジメタノール、2-ニトロ-p-キシリレングリコール、1,3-ベンゼンジメタノール等が挙げられる。アルコキシメチル化合物としては、1,4-ビスメトキシメチルベンゼン、1,3,4,6-テトラキスメトキシメチルグリコールウリル、2,4,6-トリス[ビスメトキシメチルアミノ]-1,3,5-トリアジン等が挙げられる。前記フェノールと不飽和結合含有化合物との重合樹脂は、フェノール又はその誘導体と不飽和結合含有化合物とを重合させて得ることができる。フェノール又はその誘導体としては、上述したものと同じものを用いることができ、不飽和結合含有化合物としては、ブタジエン、ペンタジエン、1,3-ブタンジオール-ジメタクリラート、シクロヘキサジエン、シクロペンタジエン、アリルエーテル、アリルスルフィド、アジピン酸ジアリル、ジシクロペンタジエン、1-ヒドロキシジシクロペンタジエン、1-メチルシクロペンタジエン、2,5-ノルボルナジエン、テトラヒドロインデン、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-ビニル-2-ノルボルネン、シアヌル酸トリアリル等が挙げられる。前記ポリアミド、ポリイミドとその前駆体、又はこれらの樹脂の共重合体は、公知の方法より合成することができ、例えば、ポリアミドはジカルボン酸又はその酸クロ誘導体とジアミンとの縮合反応で合成することができる。ポリイミド及びその前駆体は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの縮合反応から合成することができる。アルカリ水溶液溶解性を確保する観点から、前記ポリアミド、ポリイミドとその前駆体を合成する時に使用されるジアミンの構造式中に、少なくともひとつのフェノール性水酸基を有することが好ましい。これらのジアミンとしては、具体的には、3,3’-ジアミノ-4,4’-ジヒドロキシビフェニル、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジヒドロキシビフェニル、3,3’-ジアミノ-4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジヒドロキシジフェニルスルホン、ビス-3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルメタン、2,2-ビス-3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルプロパン、2,2-ビス-3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス-4-アミノ-3-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス-4-アミノ-3-ヒドロキシフェニルメタン、2,2-ビス-4-アミノ-3-ヒドロキシフェニルプロパン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジヒドロキシベンゾフェノン、3,3’-ジアミノ-4,4’-ジヒドロキシベンゾフェノン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、3,3’-ジアミノ-4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、1,4-ジアミノ-2,5-ジヒドロキシベンゼン、1,3-ジアミノ-2,4-ジヒドロキシベンゼン、1,3-ジアミノ-4,6-ジヒドロキシベンゼンなどが挙げられる。これらのジアミン化合物は、単独で又は混合して使用してもよい。なお、ビフェニルジイル-フェノール樹脂を、他のアルカリ水溶液可溶性樹脂と混合して使用する場合、混合樹脂の組成の中のビフェニルジイル-フェノール樹脂の含有率は、伸度の観点から、50質量以上であることが好ましく、60質量以上であることがより好ましい。感光性樹脂組成物を硬化物としたときの伸度は、半導体素子またはその半導体素子を使用した半導体部品の信頼性観点から8以上であることが好ましく、より好ましくは10以上である。[光酸発生剤B]本発明の感光性樹脂組成物は、紫外線、電子線、X線をはじめとする放射線に感応して樹脂パターンを形成できる組成物であれば、特に限定されるものではなく、ネガ型、ポジ型のいずれの感光性組成物であってもよい。本発明の感光性樹脂組成物がネガ型の感光性組成物として使用される場合、光酸発生剤Bは、放射線照射を受けて酸を発生し、発生した酸は上記フェノール樹脂Aと後述する本組成物の他の成分との架橋反応を引き起こすことができる。このような化合物としては、例えば、以下の化合物が挙げられる:iトリクロロメチル-s-トリアジン類トリス2,4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-フェニル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-3-クロロフェニル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-2-クロロフェニル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-4-メトキシフェニル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-3-メトキシフェニル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-2-メトキシフェニル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-4-メチルチオフェニル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-3-メチルチオフェニルビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-2-メチルチオフェニル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-4-メトキシナフチル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-3-メトキシナフチル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-2-メトキシナフチル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-3,4,5-トリメトキシ-β-スチリル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-4-メチルチオ-β―スチリル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-3-メチルチオ-β―スチリル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-2-メチルチオ-β-スチリル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン等;iiジアリールヨードニウム類ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロアルセネート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、ジフェニルヨードニウム-p-トルエンスルホナート、4-メトキシフェニルフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、4-メトキシフェニルフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスホネート、4-メトキシフェニルフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルセネート、4-メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスホナート、4-メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、4-メトキシフェニルフェニルヨードニウム-p-トルエンスルホナート、ビス4-ter-ブチルフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス4-ter-ブチルフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルセネート、ビス4-ter-ブチルフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、ビス4-ter-ブチルフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、ビス4-ter-ブチルフェニルヨードニウム-p-トルエンスルホナート等;iiiトリアリールスルホニウム塩類トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、トリフェニルスルホニウムメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、トリフェニルスルホニウム-p-トルエンスルホナート、4-メトキシフェニルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、4-メトキシフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスホネート、4-メトキシフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、4-メトキシフェニルジフェニルスルホニウムメタンスルホナート、4-メトキシフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、4-メトキシフェニルジフェニルスルホニウム-p-トルエンスルホナート、4-フェニルチオフェニルジフェニルテトラフルオロボレート、4-フェニルチオフェニルジフェニルヘキサフルオロホスホネート、4-フェニルチオフェニルジフェニルヘキサフルオロアルセネート、4-フェニルチオフェニルジフェニルトリフルオロメタンスルホナート、4-フェニルチオフェニルジフェニルトリフルオロアセテート、4-フェニルチオフェニルジフェニルーp-トルエンスルホナート等。これらの化合物の内、トリクロロメチル-S-トリアジン類としては、2-3-クロロフェニル-ビス4,6-トリクロロメチル-S-トリアジン、2-4-クロロフェニル-ビス4,6-トリクロロメチル-S-トリアジン、2-4-メチルチオフェニル-ビス4,6-トリクロロメチル-S-トリアジン、2-4-メトキシ-β―スチリル-ビス4,6-トリクロロメチル-S-トリアジン、2-4-メトキシナフチル-ビス4,6-トリクロロメチル-S-トリアジン等を、ジアリールヨードニウム塩類としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、4-メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、4-メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート等を、そしてトリアリールスルホニウム塩類としては、トリフェニルスルホニウムメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、4-メトキシフェニルジフェニルスルホニウムメタンスルホナート、4-メトキシフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、4-フェニルチオフェニルジフェニルトリフルオロメタンスルホナート、4-フェニルチオフェニルジフェニルトリフルオロアセテート等を、好適なものとして挙げることができる。この他にも、光酸発生剤Bとして、以下に示す化合物を用いることもできる。1ジアゾケトン化合物ジアゾケトン化合物として、例えば、1,3-ジケト-2-ジアゾ化合物、ジアゾベンゾキノン化合物、ジアゾナフトキノン化合物等を挙げることができ、具体例としてはフェノール類の1,2-ナフトキノンジアジド-4-スルホン酸エステル化合物を挙げることができる。2スルホン化合物スルホン化合物として、例えば、β-ケトスルホン化合物、β-スルホニルスルホン化合物及びこれらの化合物のα-ジアゾ化合物を挙げることができ、具体例として、4-トリスフェナシルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビスフェナシルスルホニルメタン等を挙げることができる。3スルホン酸化合物スルホン酸化合物として、例えば、アルキルスルホン酸エステル類、ハロアルキルスルホン酸エステル類、アリールスルホン酸エステル類、イミノスルホネート類等を挙げることができる。好ましい具体例としては、ベンゾイントシレート、ピロガロールトリストリフルオロメタンスルホネート、o-ニトロベンジルトリフルオロメタンスルホネート、o-ニトロベンジル-p-トルエンスルホネート等を挙げることができる。4スルホンイミド化合物スルホンイミド化合物として、例えば、N-トリフルオロメチルスルホニルオキシスクシンイミド、N-トリフルオロメチルスルホニルオキシフタルイミド、N-トリフルオロメチルスルホニルオキシジフェニルマレイミド、N-トリフルオロメチルスルホニルオキシビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシイミド、N-トリフルオロメチルスルホニルオキシナフチルイミド等を挙げることができる。5オキシムエステル化合物オキシムエステル化合物として、具体的には、2-[2-4-メチルフェニルスルホニルオキシイミノ]-2,3-ジヒドロチオフェン-3-イリデン]-2-2-メチルフェニルアセトニトリルチバスペシャルティケミカルズ社商品名イルガキュアPAG121、[2-プロピルスルホニルオキシイミノ-2,3-ジヒドロチオフェン-3-イリデン]-2-2-メチルフェニルアセトニトリルチバスペシャルティケミカルズ社商品名イルガキュアPAG103、[2-n-オクタンスルホニルオキシイミノ-2,3-ジヒドロチオフェン-3-イリデン]-2-2-メチルフェニルアセトニトリルチバスペシャルティケミカルズ社商品名イルガキュアPAG108、α-n-オクタンスルホニルオキシイミノ-4-メトキシベンジルシアニドチバスペシャルティケミカルズ社商品名CGI725等を挙げることができる。6ジアゾメタン化合物ジアゾメタン化合物として、具体的には、ビストリフルオロメチルスルホニルジアゾメタン、ビスシクロヘキシルスルホニルジアゾメタン、ビスフェニルスルホニルジアゾメタン等を挙げることができる。感度の観点から、とりわけ、上記5オキシムエステル化合物が特に好ましい。本発明の感光性樹脂組成物中の、B成分である光照射により酸を発生する化合物の使用量は、本組成物のA成分であるビフェニルジイル-フェノール樹脂100質量部に対して、1~30質量部である。この添加量が1質量部以上であると、放射線照射により発生する酸の量が十分となり、感度が向上し、この添加量が30質量部以下であれば、硬化後の機械物性が良好となる。本発明の感光性樹脂組成物はポジ型の感光性組成物として使用することも可能である。この場合、光酸発生剤Bは、ナフトキノンジアジド誘導体を含むことが好ましい。前記ナフトキノンジアジド誘導体としては、1,2-ベンゾキノンジアジド構造又は1,2-ナフトキノンジアジド構造を有する化合物が挙げられ、これらの化合物は、例えば、米国特許第2,772,972号明細書、米国特許第2,797,213号明細書、米国特許第3,669,658号明細書等により公知である。該ナフトキノンジアジド誘導体は、以下詳述する特定構造を有するポリヒドロキシ化合物の1,2-ナフトキノンジアジド-4-スルホン酸エステル、及び該ポリヒドロキシ化合物の1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸エステルから成る群から選択される少なくとも1種の化合物以下、NQD化合物ともいう。である。該NQD化合物は、常法に従って、ナフトキノンジアジドスルホン酸化合物を、クロルスルホン酸又は塩化チオニルでスルホニルクロライドとし、得られたナフトキノンジアジドスルホニルクロライドと、ポリヒドロキシ化合物とを縮合反応させることにより得られる。例えば、ポリヒドロキシ化合物と、1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホニルクロリド又は1,2-ナフトキノンジアジド-4-スルホニルクロリドの所定量とを、ジオキサン、アセトン又はテトラヒドロフラン等の溶媒中、トリエチルアミン等の塩基性触媒の存在下で反応させてエステル化を行い、得られた生成物を水洗、乾燥することにより得ることができる。感度及び伸度等硬化膜物性の観点から好ましいNQD化合物の例としては、例えば、下記のものが挙げられる。{式中、Qは、水素原子又は下記:で表されるナフトキノンジアジドスルホン酸エステル基であり、全てのQが同時に水素原子であることはない。}。また、NQD化合物として、同一分子中に4-ナフトキノンジアジドスルホニル基及び5-ナフトキノンジアジドスルホニル基を併用したナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物を用いることもできるし、4-ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物と5-ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物とを混合して使用することもできる。本発明の感光性樹脂組成物中の、B成分であるナフトキノンジアジド誘導体使用量は、本組成物のビフェニルジイル-フェノール樹脂A100質量部に対して、1~30質量部であり、好ましくは1~20質量部である。この添加量が1質量部以上だと、放射線照射により発生する酸の量が十分となり、感度が向上し、パターニング性が良好であり、一方、この添加量が30質量部以下であれば、硬化後の膜の機械物性が良好であり、かつ露光部の現像残さスカムが少ない。上記ナフトキノンジアジド誘導体は、単独で使用しても2種類以上混合して使用してもよい。[C光酸発生剤Bから発生した酸、又は熱により、上記A成分と反応しうる化合物]光酸発生剤Bから発生した酸、又は熱の作用によりA成分のビフェニルジイル-フェノール樹脂と反応し得る化合物以下、単に架橋剤ともいう。を、A成分とB成分に添加すると、塗膜を加熱硬化する際に、機械物性、耐熱性、耐薬品性などの膜性能を強化することができる。膜性能を十分に強化するためには、架橋剤は、好ましくは、エポキシ基、オキセタン基、-N-CH2-OR’基{式中、R’は、水素又は炭素数1~4のアルキル基である。}、及び-C-CH2-OR’基{式中、R’は、水素又は炭素数1~4のアルキル基である。}から成る群から選ばれる少なくとも2つの基を有する化合物である。前記架橋剤の分子構造式中、N-CH2-OR’基{式中、R’は、水素又は炭素数1~4のアルキル基である。}を2つ以上有するものとしては、例えば、N位がメチロール基又はアルコキシメチル基で置換されたメラミン樹脂、尿素樹脂が挙げられる。具体的には、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、グリコールウリル樹脂、ヒドロキシエチレン尿素樹脂、尿素樹脂、グリコール尿素樹脂、アルコキシメチル化メラミン樹脂、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン樹脂、アルコキシメチル化グリコールウリル樹脂、アルコキシメチル化尿素樹脂を挙げることができる。これらの内、アルコキシメチル化メラミン樹脂、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン樹脂、アルコキシメチル化グリコールウリル樹脂、アルコキシメチル化尿素樹脂は、公知のメチロール化メラミン樹脂、メチロール化ベンゾグアナミン樹脂、メチロール化尿素樹脂のメチロール基をアルコキシメチル基に変換することにより得られる。このアルコキシメチル基の種類としては、例えば、メトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基、ブトキシメチル基等を挙げることができるが、実用上市販されているサイメル300、301、303、370、325、327、701、266、267、238、1141、272、202、1156、1158、1123、1170、1174、UFR65、300三井サイテック株製、ニカラックMX-270、-280、-290、ニカラックMS―11、ニカラックMW―30、-100、-300、-390、-750三和ケミカル社製等を好ましく使用することができる。これらの化合物は単独で又は混合して使用することができる。前記架橋剤の分子構造式中、C-CH2-OR’基{式中、R’は、水素又はアルキル基である。}を2つ以上有するものとしては、例えば、1,4-ビスメトキシメチルベンゼン、4,4’-ビフェニルジメタノール、4,4’-ビスメトキシメチルビフェニル、市販されている26DMPC、46DMOC、DM-BIPC-F、DM-BIOC-F、TM-BIP-A旭有機材工業株製、DML-MBPC、DML-MBOC、DML-OCHP、DML-PC、DML-PCHP、DML-PTBP、DML-34X、DML-EP、DML-POP、DML-OC、ジメチロール-Bis-C、ジメチロール-BisOC-P、DML-BisOC-Z、DML-BisOCHP-Z、DML-PFP、DML-PSBP、DML-MB25、DML-MTrisPC、DML-Bis25X-34XL、DML-Bis25X-PCHP、2,6-ジメトキシメチル-4-t-ブチルフェノール、2,6-ジメトキシメチル-p-クレゾール、2,6-ジアセトキシメル-p-クレゾール、TriML-P、TriML-35XL、TriML-TrisCR-HAP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP、HMOM-TPPHBA、HMOM-TPHAP本州化学工業株製等が挙げられる。これらの化合物は単独で又は混合して使用することができる。前記架橋剤の分子構造式中、エポキシ基又は、オキセタン基を2つ以上有するものとしては、例えば、1,1,2,2-テトラp-ヒドロキシフェニルエタンテトラグリシジルエーテル、グリセロールトリグリシジルエーテル、オルソセカンダリーブチルフェニルグリシジルエーテル、1,6-ビス2,3-エポキシプロポキシナフタレン、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールグリシジルエーテル、イソシアヌル酸トリグリシジル、デナコールEX-201、EX-313、EX-314、EX-321、EX-411、EX-511、EX-512、EX-612、EX-614、EX-614B、EX-731、EX-810、EX-911、EM-150商品名、ナガセケムテックス社製等のエポキシ化合物、キシリレンビスオキセタン、3-エチル-3{[3-エチルオキセタン―イルメトキシ]メチル}オキセタン等のオキセタン化合物が挙げられる。これらの化合物は単独で又は混合して使用することができる。これらの架橋剤の添加量は、ビフェニルジイル-フェノール樹脂A100質量部に対して、1~60質量部であり、好ましくは、3~50質量部である。この添加量が1質量部以上であると架橋が十分に進行し、膜物性の強化効果が得られる。この添加量が60質量部以下であれば、伸度は保たれる。本組成物に用いられる架橋剤として、上記したもの他、例えば、2,2’-ビス2-オキサゾリン、2,2’-イソプロピリデンビス4-フェニル-2-オキサゾリン、1,3-ビス4,5-ジヒドロ-2-オキサゾリルベンゼン、1,4-ビス4,5-ジヒドロ-2-オキサゾリルベンゼン、エポクロスK-2010E、K-2020E、K-2030E、WS-500、WS-700、RPS-1005商品名、日本触媒社製等のオキサゾリン化合物、カルボジライトSV-02、V-01、V-02、V-03、V-04、V-05、V-07、V-09、E-01、E-02、LA-1商品名、日清紡ケミカル社製等のカルボジイミド化合物、ホルムアルデヒド、グルタルアルデヒド、ヘキサメチレンテトラミン、トリオキサン、グリオキザール、マロンジアルデヒド、スクシンジアルデヒド等のアルデヒド及びアルデヒド変性体、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアナート、1,3-フェニレンビスメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン―4,4’-ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、タケネート500、600、コスモネートNBDI、ND商品名、三井化学社製デュラネート17B-60PX、TPA-B80E、MF-B60X、MF-K60X、E402-B80T商品名、旭化成ケミカル社製等のイソシアネート系架橋剤、アセチルアセトンアルミIII塩、アセチルアセトンチタンIV塩、アセチルアセトンクロムIII塩、アセチルアセトンマグネシウムII塩、アセチルアセトンニッケルII塩、トリフルオロアセチルアセトンアルミIII塩、トリフルオロアセチルアセトンチタンIV塩、トリフルオロアセチルアセトンクロムIII塩、トリフルオロアセチルアセトンマグネシウムII塩、トリフルオロアセチルアセトンニッケルII塩等の金属キレート剤、酢酸ビニル、トリメチロールプロパントリメタクリレート、1,3,5-ベンゼントリカルボン酸トリアリル、トリメリット酸トリアリル、ピロメリット酸テトラアリルエステル、ペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、BANI-M、BANI-X商品名、丸善石油化学株式会社製等の不飽和結合含有化合物等を、使用することができる。D熱塩基発生剤本発明の感光性樹脂組成物は、硬化膜の物性向上の観点から、D熱塩基発生剤を更に含有することができる。特に、C成分である架橋剤がエポキシ基又はオキセタン基を含有する場合、熱硬化の時に、C成分である架橋剤とA成分である樹脂との間の架橋反応が促進され、本組成物の膜物性がより一層強化することができるため、D熱塩基発生剤を更に含有することが好ましい。本組成物に使用する熱塩基発生剤の熱分解温度としては50°C以上、好ましくは70°C以上、より好ましくは90°C以上である。D熱塩基発生剤としては、具体的には、下記式で示される化合物を挙げることができる。{式中、nは、1~20の整数である。}{式中、m、及びnは、それぞれ独立に、1~20の整数である。}。特に好ましくは、本組成物に使用されるD熱塩基発生剤は下記式:で表される。本組成物に添加する場合、D熱塩基発生剤の添加量は、ビフェニルジイル-フェノール樹脂A100質量部に対して、好ましくは0.1~40質量部であり、より好ましくは0.5~30質量部である。架橋促進が十分に進行し、膜物性の強化効果が得られる観点から、0.1質量部以上が好ましく、伸度の観点から、40質量部以下が好ましい。E溶剤本組成物に用いられる溶剤としては、アミド類、スルホキシド類、ウレア類、ケトン類、エステル類、ラクトン類、エーテル類、ハロゲン化炭化水素類、炭化水素類等が挙げられ、例えば、溶剤として、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチル、乳酸エチル、乳酸メチル、乳酸ブチル、γ-ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコール、フェニルグリコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、モルフォリン、ジクロロメタン、1,2-ジクロロエタン、1,4-ジクロロブタン、クロロベンゼン、o-ジクロロベンゼン、アニソール、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン等を使用することができる。本組成物中の溶剤の添加量は、ビフェニルジイル-フェノール樹脂A100質量部に対して100~1000質量部であり、好ましくは120~700質量部であり、より好ましくは150~500質量部の範囲である。Fその他の成分本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、染料、界面活性剤、基板との密着性を高めるための接着助剤、溶解促進剤、架橋促進剤等を含有させることができる。染料としては、例えば、メチルバイオレット、クリスタルバイオレット、マラカイトグリーン等が挙げられる。染料の配合量としては、ビフェニルジイル-フェノール樹脂A100質量部に対して、0.1~30質量部であることが好ましい。界面活性剤としては、例えば、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンラウリルエーテル等のポリグリコール類又はその誘導体から成る非イオン系界面活性剤の他、例えば、フロラード登録商標、商品名、住友3M社製、メガファック登録商標、商品名、大日本インキ化学工業社製、ルミフロン登録商標、商品名、旭硝子社製等のフッ素系界面活性剤、例えばKP341商品名、信越化学工業社製、DBE商品名、チッソ社製、グラノール商品名、共栄社化学社製等の有機シロキサン界面活性剤が挙げられる。界面活性剤を使用する場合の配合量としては、ビフェニルジイル-フェノール樹脂A100質量部に対して、0.01~10質量部が好ましい。接着助剤としては、例えば、アルキルイミダゾリン、酪酸、アルキル酸、ポリヒドロキシスチレン、ポリビニルメチルエーテル、t-ブチルノボラック、エポキシシラン、エポキシポリマー等、各種アルコキシシランが挙げられる。アルコキシシランの好ましい例としては、テトラアルコキシシラン、ビストリアルコキシシリルメタン、ビストリアルコキシシリルエタン、ビストリアルコキシシリルエチレン、ビストリアルコキシシリルヘキサン、ビストリアルコキシシリルオクタン、ビストリアルコキシシリルオクタジエン、ビス[3-トリアルコキシシリルプロピル]ジスルフィド、N-フェニル-3-アミノプロピルトリアルコキシシラン、3-メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、2-トリアルコキシシリルエチルピリジン、3-メタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、3-メタクリロキシプロピルジアルコキシアルキルシラン、ビニルトリアルコキシシラン、3-ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリアルコキシシラン、3-トリアルコキシシリルプロピルコハク酸無水物、N-3-トリアルコキシシリルプロピル-4,5-ジヒドロイミダゾール、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリアルコキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、3-グリシドキシプロピルジアルコキシアルキルシラン、3-アミノプロピルトリアルコキシシラン及び3-アミノプロピルジアルコキシアルキルシラン並びに酸無水物又は酸二無水物の反応物、3-アミノプロピルトリアルコキシシラン又は3-アミノプロピルジアルコキシアルキルシランのアミノ基をウレタン基又はウレア基に変換したもの等を挙げることができる。なお、上記した化合物中のアルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられ、酸無水物としてはマレイン酸無水物、フタル酸無水物、5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物等が挙げられ、酸二無水物としてはピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸二無水物等が挙げられ、ウレタン基としてはt-ブトキシカルボニルアミノ基等が挙げられ、ウレア基としてはフェニルアミノカルボニルアミノ基等が挙げられる。接着助剤を使用する場合の配合量としては、ビフェニルジイル-フェノール樹脂A100質量部に対して、0.1~30質量部が好ましい。溶解促進剤としては、水酸基又はカルボキシル基を有する化合物が好ましい。水酸基を有する化合物の例としては、前述のナフトキノンジアジド化合物に使用しているバラスト剤、パラクミルフェノール、ビスフェノール類、レゾルシノール類、及びMtrisPC、MtetraPC等の直鎖状フェノール化合物、TrisP-HAP、TrisP-PHBA、TrisP-PA等の非直鎖状フェノール化合物全て本州化学工業社製、ジフェニルメタンの2~5個のフェノール置換体、3,3-ジフェニルプロパンの1~5個のフェノール置換体、2,2-ビス-3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパンと5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物との1対2反応物、ビス-3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルスルホンと1,2-シクロヘキシルジカルボン酸無水物との1対2反応物、N-ヒドロキシコハク酸イミド、N-ヒドロキシフタル酸イミド、N-ヒドロキシ5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸イミド等が挙げられる。カルボキシル基を有する化合物の例としては、3-フェニル乳酸、4-ヒドロキシフェニル乳酸、4-ヒドロキシマンデル酸、3,4-ジヒドロキシマンデル酸、4-ヒドロキシ-3-メトキシマンデル酸、2-メトキシ-2-1-ナフチルプロピオン酸、マンデル酸、アトロラクチン酸、アセチルマンデル酸、α-メトキシフェニル酢酸、3-フェニル乳酸、4-ヒドロキシフェニル乳酸、4-ヒドロキシマンデル酸、3,4-ジヒドロキシマンデル酸、4-ヒドロキシ-3-メトキシマンデル酸、2-メトキシ-2-1-ナフチルプロピオン酸、マンデル酸、アトロラクチン酸、O-アセチルマンデル酸、α-メトキシフェニル酢酸、4-ヒドロキシマンデル酸、3,4-ジヒドロキシマンデル酸、4-ヒドロキシ-3-メトキシマンデル酸、マンデル酸、アトロラクチン酸、O-アセチルマンデル酸、α-メトキシフェニル酢酸、O-アセチルマンデル酸、α-メトキシフェニル酢酸等が挙げられる。溶解促進剤を使用する場合の配合量としては、ビフェニルジイル-フェノール樹脂A100質量部に対して、0.1~50質量部であることが好ましい。架橋促進剤としては、熱又は光によりラジカルを発生するものが好ましい。熱又は光によりラジカルを発生するものとしては、イルガキュア651、184、2959、127、907、369、379商品名、BASFジャパン社製等のアルキルフェノン、イルガキュア819商品名、BASFジャパン社製等のアシルフォスフィンオキサイド、イルガキュア784商品名、BASFジャパン社製等のチタノセン、イルガキュアOXE01、02商品名、BASFジャパン社製等のオキシムエステル等を挙げることができる。<硬化レリーフパターンの形成方法>以下、本組成物に感光剤を加えた際に基板上に硬化レリーフパターンを形成する方法の一例を示す。まず、本組成物を適当な支持体、例えば、シリコンウェハー、セラミック、アルミ基板、銅基板などに塗布する。この時、形成するパターンと支持体との耐水接着性を確保するため、予め支持体にシランカップリング剤などの接着助剤を塗布しておいてもよい。本組成物の塗布方法はスピンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティング等で行うことができる。次に、80~140°Cでプリベークして塗膜を乾燥後、コンタクトアライナー、ミラープロジェクション、ステッパー等の露光装置を用いて化学線を照射する。化学線としては、X線、電子線、紫外線、可視光線などが使用できるが、200~500nmの波長のものが好ましい。パターンの解像度及び取り扱い性の点で、その光源波長は水銀ランプのg線、h線又はi線が好ましく、単独でも混合していてもよい。露光装置としてはコンタクトアライナー、ミラープロジェクション、ステッパーが特に好ましい。次に、現像を行うが、現像方法は、浸漬法、パドル法、回転スプレー法等の方法から選択することができる。現像液としては、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の有機アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド等の4級アンモニウム塩類等の水溶液、さらに必要に応じメタノール、エタノール、等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液を使用することができる。とりわけ、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液が好ましく、その濃度は、0.5~10重量であり、好ましくは1.0~5重量である。現像後、リンス液により洗浄を行い現像液を除去することにより、パターンフィルムを得ることができる。リンス液としては、蒸留水、メタノール、エタノール、イソプロパノール等を、単独又は組み合わせて用いることができる。最後に、このようにして得られたレリーフパターンを加熱することで硬化レリーフパターンを得ることができる。加熱温度として150°C以上であることが好ましい。ポリイミド又はポリベンゾオキサゾール前駆体組成物を用いる一般的な硬化レリーフパターンの形成方法においては、300°C以上に加熱して脱水環化反応を進行させることにより、ポリイミド又はポリベンズオキサゾール等に変換する必要があるが、本方法においてはその必要性はないので、熱に弱い半導体装置等にも好適に使用することができる。一例を挙げるならば、プロセス温度に制約のある高誘電体材料や強誘電体材料、例えば、チタン、タンタル、ハフニウムなどの高融点金属の酸化物からなる絶縁層を有する半導体装置に好適に用いられる。半導体装置がこのような耐熱性上の制約を持たない場合であれば、もちろん、本方法においても300~400°Cに加熱処理をしてもよい。このような加熱処理装置としては、ホットプレート、オーブン、温度プログラムを設定できる昇温式オーブンを用いることができる。加熱処理を行う際の雰囲気気体として、空気を用いてもよく、窒素、アルゴン等の不活性ガスを用いることもできる。また、より低温にて熱処理を行う必要が有る際には、真空ポンプ等を利用して減圧下にて加熱を行ってもよい。<半導体装置>上述の硬化レリーフパターンを、表面保護膜、層間絶縁膜、再配線用絶縁膜、フリップチップ装置用保護膜、バンプ構造を有する装置の保護膜として用い、さらに、公知の半導体装置の製造方法における工程と組み合わせることで、本発明の半導体装置を製造することができる。以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。<合成例>下記式:で表される熱塩基発生剤D-1を、下記方法に従い合成した。500mLのセパラブルフラスコに二炭酸ジ-t-ブチル43.7g0.2mol、4-N,N-ジメチルアミノピリジン0.25g0.002molを入れ、35°Cまで加熱、撹拌しながら1,3-ジ-4-ピペリジルプロパン21.04g0.1molを、反応液の温度が40°Cを超えないように、30分間かけて添加した。添加終了後、55°Cに昇温して8時間撹拌した。反応終了後、不溶物をろ別し、ろ液に水200gを加えた後、有機層を酢酸エチルで抽出し、炭酸水素ナトリウム水溶液で洗浄し、硫酸マグネシウムで乾燥してから溶媒を減圧留去して、熱塩基発生剤D-132.5gを得た。<感光性樹脂組成物の調製>[実施例1~7、比較例1~4]本発明の実施例及び比較例において使用した各成分は、それぞれ以下のものであった。A成分A-1:明和化成株式会社製MEH-78514H重量平均分子量=9986A-2:明和化成株式会社製MEH-7851H重量平均分子量=2769A-3:旭有機材工業株式会社EP4020G重量平均分子量=11719上記A成分の重量平均分子量は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィーGPCにより、標準ポリスチレン昭和電工社製有機溶媒系標準試料STANDARDSM-105換算で算出した。使用したGPC装置及び測定条件は以下の通りであった。ポンプ:JASCOPU-980検出器:JASCORI-930カラムオーブン:JASCOCO-96540°Cカラム:ShodexKD-806M直列に2本移動相:0.1mol/lEtBr/NMP流速:1ml/min.A-1~A-2は、樹脂骨格中にビフェニルジイル構造を有し、市販される明和化成株式会社製MEH-7851シリーズフェノール樹脂であり、A-3は、樹脂骨格中に、ビフェニルジイル構造を含有しない市販される旭有機材工業株式会社製クレゾールタイプフェノール樹脂である。B成分B-1:下記式で示す光酸発生剤{式中、Qの内83が以下の:で表される構造であり、残余が水素原子である。}。B-2:下記式で示す光酸発生剤C成分C-1:三和ケミカル株式会社製ニカラックMX-390C-2:三和ケミカル株式会社製ニカラックMX-270C-3:ナガセケムテックス株式会社製デナコールEX-321LC-4:宇部興産株式会社製ETERNACOLLOXBPD成分:D-1:E溶媒γ-ブチロラクトンGBL実施例1~7と比較例1~4の組成を、以下の表1に示す。表中の数字は各組成分の添加質量部を示す。各組成分を混合溶解した後、02μmのテフロン登録商標フィルターで濾過して感光性ワニスを得た。<伸度評価>本発明の伸度測定用サンプルを以下の方法で作製した。最表面にアルミ蒸着層を設けた6インチシリコンウエハー基板に、本発明の実施例及び比較例で得られた感光性樹脂組成物を、硬化後の膜厚が約10μmとなるように回転塗布し、窒素雰囲気下250°Cで2時間加熱して、樹脂硬化膜を得た。得られた樹脂硬化膜を、ダイシングソーで3mm幅にカットした後に、希塩酸水溶液によりウエハーから剥離し、得られる20本の試料を温度23°C、湿度50の雰囲気に24時間以上静置後、引っ張り試験機例えば、テンシロンにて伸度を測定した。引っ張り試験機の測定条件は以下の通りであった。温度:23°C湿度:50初期試料長さ:50mm試験速度:40mm/minロードセル定格:2kgfA成分としてビフェニルジイル-フェノール樹脂を使用した実施例1~7では、硬化膜の平均伸度サンプル20点平均値が8以上という高い値を示した。これに対し、A成分の骨格中にビフェニルジイル構造を有しない比較例1~4では、硬化膜の平均伸度は低かった。"