試料にX線源から1次X線を照射して発生する2次X線の強度をX線検出器で測定する蛍光X線分析装置であって、前記1次X線の光路および前記2次X線の光路からなるX線の光路上の光学素子について、第1の光学素子または第2の光学素子を選択する光学素子選択手段と、前記第1の光学素子での2次X線の強度対前記第2の光学素子での2次X線の強度の強度比と試料高さとの、あらかじめ求められた相関を記憶する強度比/試料高さ記憶手段と、未知試料について、前記第1の光学素子での2次X線の強度対前記第2の光学素子での2次X線の強度の強度比を、前記強度比/試料高さ記憶手段が記憶した相関に適用して、試料高さを算出し、算出した試料高さに基づいて前記第1の光学素子での2次X線の強度を補正する強度補正手段と、を備える蛍光X線分析装置。試料にX線源から1次X線を照射して発生する2次X線の強度をX線検出器で測定する蛍光X線分析装置であって、前記1次X線の光路および前記2次X線の光路からなるX線の光路上の光学素子について、第1の光学素子または第2の光学素子を選択する光学素子選択手段と、前記第1の光学素子での2次X線の強度対前記第2の光学素子での2次X線の強度の強度比と、相異なる試料高さのそれぞれにおける前記第1の光学素子での2次X線の強度対基準となる試料高さにおける前記第1の光学素子での2次X線の強度の強度比である相対強度との、あらかじめ求められた相関を記憶する強度比/相対強度記憶手段と、未知試料について、前記第1の光学素子での2次X線の強度対前記第2の光学素子での2次X線の強度の強度比を、前記強度比/相対強度記憶手段が記憶した相関に適用して、未知試料の試料高さにおける前記第1の光学素子での2次X線の強度対前記基準となる試料高さにおける前記第1の光学素子での2次X線の強度の強度比である相対強度を算出し、算出された相対強度に基づいて前記第1の光学素子での2次X線の強度を補正する強度補正手段と、を備える蛍光X線分析装置。しかし、特許文献1に記載の装置は、レーザ変位計を有する変位測定部、構成が複雑な試料ホルダなどを用いて試料の分析面の平均高さを求める必要があり、測定に長時間を要し、製造コストが高くなる。本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされたもので、試料の分析面の中央が凸状になる場合や、また逆に凹状になる場合であっても、試料を短時間で簡単に精度よく測定することができ、かつ高価な構成品を備える必要がない低コストの蛍光X線分析装置を提供することを目的とする。前記目的を達成するために、本発明の第1構成の蛍光X線分析装置は、試料にX線源から1次X線を照射して発生する2次X線の強度をX線検出器で測定する蛍光X線分析装置であって、前記1次X線の光路および前記2次X線の光路からなるX線の光路上の光学素子について、第1の光学素子または第2の光学素子を選択する光学素子選択手段と、前記第1の光学素子での2次X線の強度対前記第2の光学素子での2次X線の強度の強度比と試料高さとの、あらかじめ求められた相関を記憶する強度比/試料高さ記憶手段と、未知試料について、前記第1の光学素子での2次X線の強度対前記第2の光学素子での2次X線の強度の強度比を、前記強度比/試料高さ記憶手段が記憶した相関に適用して、試料高さを算出し、算出した試料高さに基づいて前記第1の光学素子での2次X線の強度を補正する強度補正手段と、を備える。本発明の第1構成の蛍光X線分析装置によれば、高価なレーザ変位計を有する変位測定部や試料ホルダを付勢する保持部などを備える必要がなく、試料の分析面の中央が凸状になる場合や、また逆に凹状になる場合であっても、試料高さによる2次X線の強度の変動を補正することができるので、試料を短時間で簡単に精度よく測定することができ、かつ低コストの装置とすることができる。本発明の第2構成の蛍光X線分析装置は、試料にX線源から1次X線を照射して発生する2次X線の強度をX線検出器で測定する蛍光X線分析装置であって、前記1次X線の光路および前記2次X線の光路からなるX線の光路上の光学素子について、第1の光学素子または第2の光学素子を選択する光学素子選択手段と、前記第1の光学素子での2次X線の強度対前記第2の光学素子での2次X線の強度の強度比と、相異なる試料高さのそれぞれにおける前記第1の光学素子での2次X線の強度対基準となる試料高さにおける前記第1の光学素子での2次X線の強度の強度比である相対強度との、あらかじめ求められた相関を記憶する強度比/相対強度記憶手段と、未知試料について、前記第1の光学素子での2次X線の強度対前記第2の光学素子での2次X線の強度の強度比を、前記強度比/相対強度記憶手段が記憶した相関に適用して、未知試料の試料高さにおける前記第1の光学素子での2次X線の強度対前記基準となる試料高さにおける前記第1の光学素子での2次X線の強度の強度比である相対強度を算出し、算出された相対強度に基づいて前記第1の光学素子での2次X線の強度を補正する強度補正手段と、を備える。本発明の第2構成の蛍光X線分析装置によれば、試料高さを算出することなく、第1構成の蛍光X線分析装置と同様の作用効果が得られる。以下、本発明の第1実施形態の蛍光X線分析装置について図1にしたがって説明する。この装置は、試料ホルダ20に収容された試料SにX線管などのX線源1から1次X線2を照射し、試料Sから発生する2次X線4を分光素子5で回折し、回折された2次X線6の強度をX線検出器7で測定する蛍光X線分析装置であって、2次X線4の光路上に配置される第1の光学素子である第1視野制限スリット31と第2光学素子である第2視野制限スリット32とを選択する、光学素子選択手段である視野制限スリット選択手段3と、第1視野制限スリット31での2次X線6の強度対第2視野制限スリット32での2次X線6の強度の強度比と試料高さとの、あらかじめ求められた相関を記憶する強度比/試料高さ記憶手段8と、未知試料Sについて、第1視野制限スリット31での2次X線6の強度対第2視野制限スリット32での2次X線6の強度の強度比を強度比/試料高さ記憶手段8が記憶した相関に適用して、試料高さを算出し、算出した試料高さに基づいて第1視野制限スリット31での2次X線6の強度を補正する強度補正手段9と、を備える。第1視野制限スリット31は試料上の測定径が直径30mmとなる貫通孔を、第2視野制限スリット32は試料上の測定径が直径3mmとなる貫通孔を有し、2次X線4の光路に対して垂直方向図1の矢印方向に移動させることにより選択可能に、視野制限スリット選択手段3に取り付けられている。試料ホルダ20の断面図である図2に示すように、試料ホルダ20は、試料Sの分析面の周辺部を覆う輪状のマスク21、そのマスク21が開口部に取り付けられる底付き円筒状のホルダ本体22、試料Sの裏面に当接する支持板23、その支持板23を介して試料の分析面の周辺部をマスク21の裏に押し当てるスプリング24を含む。この構成により、試料Sの分析面はスプリング24によってマスク21に押しつけられており、分析面が平坦な試料であれば、試料Sを測定する高さである試料高さ試料ホルダ20の外側の底面から試料Sの表面までの距離、つまり試料台の表面から試料Sの表面までの距離は常に一定の試料高さとなる。本発明においては、この試料高さを基準となる試料高さと言う。あらかじめ求められた相関について説明する。まず、図3に示す、相関作成のための基準試料51と基準試料51の試料高さを調節する試料高さ調節手段50とを準備する。図3に示すように、基準試料51は分析面が平坦な銅円板であり、その側面に雄ねじが形成されている。試料高さ調節手段50は、有底円筒の内周に雌ねじが形成された基準試料容器52と基準試料51に取り付けられる試料回転つまみ53とで形成されている。基準試料51の雄ねじと基準試料容器52の雌ねじが螺合され、基準試料51に取り付けられた試料回転つまみ53によって基準試料51が矢印55に示すように円周方向に回転され、基準試料51の試料高さが調節される。基準試料51が時計方向に回転されると、試料高さが低くなり、反時計方向に回転されると、試料高さが高くなる。基準試料51と基準試料容器52とに形成されているねじのピッチは、例えば0.5mm/1回転であり、基準試料51の分析面の外周近傍の円周に沿って所定の角度毎に黒点54が刻印されており、回転角度、ひいては試料高さを精度よく調節できる。図3に示された試料高さ調節手段50は一例であり、他の構造であってもよいし、基準試料51は測定する元素によって材料を変えるのが好ましい。基準試料51と試料高さ調節手段50を用いて、図1の第1視野制限スリット31で測定された2次X線4の強度対第2視野制限スリット32で測定された2次X線4の強度の強度比と試料高さとの相関を求める。具体的には、視野制限スリット選択手段3によって第1視野制限スリット31を選択し、試料高さ調節手段50で基準試料51の試料高さを、測定を開始する試料高さに調節して、基準試料51にX線源1から1次X線2を照射し、銅の基準試料51から発生して第1視野制限スリット31を通過した2次X線4を回折し、その回折されたCu-Kα線6の強度をX線検出器7で測定する。同様にして順次、試料高さ調節手段50で基準試料51の試料高さを変えて、基準試料51から発生して第1視野制限スリット31を通過したCu-Kα線6の強度をX線検出器7で測定して、試料高さとCu-Kα線6の強度との関係を求める。このようにして求めた関係を図4に示す。図4では、横軸は試料高さを表し、基準となる試料高さを0μmと表示し、基準となる試料高さよりも低い方向と高い方向にそれぞれ100μmごとに0~500μmの範囲にわたって測定した。基準となる試料高さよりも低い試料高さは数値の前にマイナス符号-を付け、基準となる試料高さよりも高い試料高さは数値の前に符号を付けないで表示している。縦軸は、基準となる試料高さで測定されたCu-Kα線6の強度を基準強度100と表示し、基準となる試料高さと異なる試料高さで測定されたCu-Kα線6の強度をこの基準強度100に対する相対X線強度で表示している。次に、図1の視野制限スリット選択手段3によって第2視野制限スリット32を選択し、第1視野制限スリット31を選択した場合と同様にして、試料高さとCu-Kα線の強度との関係を求める。求めた関係を図5に示す。図5の横軸および縦軸は図4と同様の表示をしている。図4と図5に示されたCu-Kα線の強度と試料高さとの関係は異なっており、第1視野制限スリット31と第2視野制限スリット32では、測定される2次X線の強度と試料高さとの関係が異なることが分かる。このように第1視野制限スリット31第1の光学素子における関係と第2視野制限スリット32第2の光学素子における関係とが異なるほど試料高さの補正には好ましい。次に、求められた図4と図5に表示された関係を用いて、図1の第1視野制限スリット31で測定されたCu-Kα線6の強度対第2視野制限スリット32で測定されたCu-Kα線6の強度の強度比と試料高さとの相関を求める。求めた相関を図6に示す。図6の横軸は図4、図5と同様に試料高さをμmで表し、縦軸は図4の相対X線強度と図5の相対X線強度との強度比を表している。求めた相関は、例えば、下記の相関式1で表され、この相関式1を強度比/試料高さ記憶手段8に記憶させる。T=aR2bRc1T:試料高さR:第1視野制限スリット31で測定されたCu-Kα線の強度対第2視野制限スリット32で測定されたCu-Kα線の強度の強度比第1と第2の光学素子での強度比a、b、c:係数強度補正手段9は、未知試料における第1視野制限スリット31で測定された蛍光X線6の強度対第2視野制限スリット32で測定された蛍光X線6の強度の強度比を、強度比/試料高さ記憶手段8に記憶された相関式1に適用して、未知試料の試料高さTを算出する。さらに、強度補正手段9は、あらかじめ求められた試料高さと蛍光X線強度との関係を補正式として記憶している。例えば、強度補正手段9が下記の補正式2を記憶している。強度補正手段9は、相関式1によって算出された試料高さTと、第1視野制限スリット31で測定された未知試料Sから発生する分析対象元素の蛍光X線6の測定強度Iiとを、記憶した補正式2に適用して分析対象元素の蛍光X線6の測定強度Iiを補正し、補正後の分析対象元素の蛍光X線強度Icを算出する。なお、強度補正手段9は、異なる分析線について、試料高さと蛍光X線強度との相関が同じ場合、補正式2の同じ係数を用いて測定強度Iiを補正する。Ic=IidT2eTf2T:試料高さIi:分析対象元素の蛍光X線の測定強度Ic:補正後の分析対象元素の蛍光X線強度d、e、f:係数本発明の第1実施形態の蛍光X線分析装置によれば、高価なレーザ変位計を有する変位測定部や試料ホルダを付勢する保持部などを備える必要がなく、ガラスビードのような試料の分析面の中央が凸状になる場合や、また逆に凹状になる場合であっても、試料高さによる2次X線の強度の変動を補正することができるので、試料を短時間で簡単に精度よく測定することができ、かつ低コストの装置とすることができる。第1実施形態では、試料高さ調節手段50を用いて基準試料51の試料高さを変えて2次X線の強度と試料高さとの相関をあらかじめ求めたが、試料高さを変える代わりに、全く同じ組成であって、試料高さの異なる試料、例えば、実際に作製されたガラスビードであって分析面の中央において凹凸の状態が異なる試料について、あらかじめ分析面中央の高さを計測しておき、これらの試料を用いて2次X線の強度と試料高さとの関係を求めてもよい。ガラスビードの分析面に凹凸がある場合、分析面が平坦でないため、基準試料51を用いる場合より正確な補正が可能である。また、分析線と試料の組成により分析深さが異なる。このため実際に作製されたガラスビードまたはプレス試料などを用いた方が補正誤差を小さくすることができる。以下、本発明の第2実施形態の蛍光X線分析装置について図7にしたがって説明する。第2実施形態の蛍光X線分析装置は、第1実施形態の蛍光X線分析装置の強度比/試料高さ記憶手段8に替わり強度比/相対強度記憶手段10を備えるとともに、強度補正手段9とは、構成、動作が異なる他の強度補正手段11を備え、その他の構成は同じであるので、強度比/相対強度記憶手段10と強度補正手段11について説明し、他の構成については説明を省略する。強度比/相対強度記憶手段10は、第1視野制限スリット31での2次X線6の強度対第2視野制限スリット32での2次X線6の強度の強度比と、相異なる試料高さのそれぞれにおける第1視野制限スリット31での2次X線6の強度対基準となる試料高さにおける第1視野制限スリット31での2次X線6の強度の強度比である相対強度との、あらかじめ求められた相関を記憶する。あらかじめ求められた相関について説明する。相関作成のための基準試料51と基準試料51の試料高さを調節する試料高さ調節手段50とを準備する。第2実施形態においては、第1実施形態のように、試料高さ調節手段50で調節された基準試料51の試料高さを知る必要はなく、試料高さ調節手段50で調節された、基準となる試料高さを含む複数の相異なる試料高さにおいて、第1視野制限スリット31と第2視野制限スリット32とでCu-Kα線6の測定を行い、各試料高さにおける第1視野制限スリット31で測定されたCu-Kα線6の強度対第2視野制限スリット32で測定されたCu-Kα線6の強度の強度比と、相異なる試料高さのそれぞれにおいて第1視野制限スリット31で測定されたCu-Kα線6の強度対基準となる試料高さにおいて第1視野制限スリット31で測定されたCu-Kα線6の強度の強度比である相対強度との相関を求める。求めた相関を図8に示す。図8の横軸は、各試料高さにおける第1視野制限スリット31で測定されたCu-Kα線6の強度対第2視野制限スリット32で測定されたCu-Kα線6の強度の強度比を表し、縦軸は、各試料高さにおいて第1視野制限スリット31で測定されたCu-Kα線6の強度対基準となる試料高さにおいて第1視野制限スリット31で測定されたCu-Kα線6の強度の強度比である相対強度を表している。求めた相関は、例えば、下記の相関式3で表され、この相関式3を強度比/相対強度記憶手段10に記憶させる。K=gM2hMj3K:X線強度補正係数第1の光学素子での相対強度M:第1視野制限スリット31で測定されたCu-Kα線6の強度対第2視野制限スリット32で測定されたCu-Kα線6の強度の強度比第1と第2の光学素子での強度比g、h、j:係数強度補正手段11は、未知試料における第1視野制限スリット31で測定された蛍光X線6の強度対第2視野制限スリット32で測定された蛍光X線6の強度の強度比を、強度比/相対強度記憶手段10に記憶された相関式3に適用して、未知試料の試料高さにおける第1視野制限スリット31での蛍光X線6の強度対基準となる試料高さにおける第1視野制限スリット31での蛍光X線6の強度の強度比である相対強度X線強度補正係数Kを算出する。さらに、強度補正手段11は、あらかじめ求められた分析対象元素の分析線での、第1視野制限スリット31で測定された蛍光X線6の強度Iiと補正後の蛍光X線強度Icとの関係を補正式として記憶している。例えば、強度補正手段11が下記の補正式4を記憶している。強度補正手段11は、相関式3によって算出されたX線強度補正係数Kと、蛍光X線の測定強度Iiとを、補正式4に適用して測定強度Iiを補正し、補正後の分析対象元素の蛍光X線強度Icを算出する。Ic=Ii/K4K:X線強度補正係数Ii:分析対象元素の蛍光X線の測定強度Ic:補正後の分析対象元素の蛍光X線強度第1および第2実施形態では銅の基準試料51を用いたが、分析対象元素で形成された基準試料を用いて分析線ごとに相関式3のX線強度補正係数Kを求め、測定強度Iiを補正し、補正後の分析対象元素の蛍光X線強度Icを算出してもよい。本発明の第2実施形態の蛍光X線分析装置によれば、第1実施形態のように試料高さを算出する代わりに、未知試料の試料高さにおけるCu-Kα線6の強度対基準となる試料高さにおけるCu-Kα線6の強度の強度比である相対強度を算出することにより、ガラスビードのように試料の分析面の中央に凹凸があっても、試料高さによる2次X線の強度の変動を補正することができるので、試料を短時間で簡単に精度よく測定することができ、かつ低コストの装置とすることができる。第1実施形態では、基準試料51の高さを調節する手段として、試料高さを計測できる試料高さ調節手段50を用いたが、第2実施形態では、試料高さを求める必要がないので、全く同じ組成であって、試料高さの異なる試料例えば、試料の分析面の中央において凹凸の状態が異なる試料を用いて、3式の補正係数を求めてもよい。第1および第2の実施形態においては、第1と第2の光学素子として第1視野制限スリット31と第2視野制限スリット32を例示したが、光学素子は、X線源1と試料Sとの間の1次X線の光路に選択的に配置される第1と第2の1次X線絞り、試料SとX線検出器7との間の2次X線の光路に選択的に配置される第1と第2のスリット、第1と第2のフィルタ、第1と第2の分光素子などであってもよい。また、強度比/試料高さ記憶手段8に相関式1を、強度比/相対強度記憶手段10に相関式3を記憶させたが、相関式の代わりに相関図または相関テーブルを記憶させて、記憶させた相関図または相関テーブルに基づいて、分析対象元素の蛍光X線の測定強度Iiを補正して補正後の分析対象元素の蛍光X線強度Icを算出してもよい。本発明の装置は、走査型または多元素同時型の波長分散型蛍光X線分析装置であっても、エネルギー分散型の蛍光X線分析装置であってもよい。また、上面照射型であっても、下面照射型であってもよい。