これらの技術を応用すると、となりの半導体同士のリードフレームをじかにつけたり大きなリードフレームに複数の半導体チップを密着することができプリント配線板を使った劣化現象を防ぐことができる。リサイクルの時もリードフレームごと金銀ワイヤごとまとめて回収することができ一石二鳥である。さらに、大きなリードフレームに積層基板を上におくことも考えられる。複数のチップ間も設計が楽になり設計の選択肢が増える。