"凸部と平坦部とを有する絶縁性の弾性シートの表面に、コンタクト部と平坦接続部とを含む導電性回路が形成された立体回路体であって、前記凸部の頂部に形成されたコンタクト部の導電性回路の厚さが、前記平坦部に形成された平坦接続部の導電性回路の厚さよりも厚いことを特徴とする立体回路体。凸部と平坦部とを有する絶縁性の弾性シートの表面に、コンタクト部と平坦接続部とを含む導電性回路が形成された立体回路体であって、前記導電性回路は前記弾性シートを厚さ方向に貫通するスルーホールをさらに含み、前記凸部の頂部に形成されたコンタクト部の導電性回路の厚さが、前記スルーホールの内壁に形成された内壁部の導電性回路の厚さよりも厚いことを特徴とする立体回路体。請求項1に記載の立体回路体であって、前記導電性回路は前記弾性シートを厚さ方向に貫通するスルーホールをさらに含み、前記スルーホールの一端側に形成されたランド部の導電性回路の厚さが、前記スルーホールの内壁に形成された内壁部の導電性回路の厚さよりも厚いことを特徴とする立体回路体。請求項1~3の何れか一項に記載の立体回路体であって、前記凸部の基部はさらに前記弾性シートの主面に対して傾斜する傾斜側壁部を有し、前記導電性回路は、前記傾斜側壁部の表面に前記コンタクト部と導通された傾斜接続部を含むことを特徴とする立体回路体。前記凸部の頂部は、円錐形状であることを特徴とする請求項1~4の何れか一項に記載の立体回路体。IC部品と前記IC部品が電気的に接続される基板との間に設けられるICソケットであって、請求項1~5の何れか一項に記載の立体回路体を備え、前記導電性回路は、前記弾性シートを厚さ方向に貫通するスルーホールを有し、前記スルーホールの一端は前記コンタクト部を介して前記IC部品に接続し、前記スルーホールの他端は前記基板に接続されるICソケット。電解めっき液が収容されためっき液浴内に、凸部と平坦部とを有する弾性を備えたシートに無電解めっきを施した被めっき物を浸漬し、前記被めっき物側に凸状の第1凸部を備えた陽極板を、当該陽極板の第1凸部が前記被めっき物の凸部と対向するように配置し、前記陽極板に正の電位を印加するとともに、前記被めっき物に電気的に接触する給電体に負の電位を印加してめっき皮膜を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法。請求項7に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記シート状の被めっき物は、厚さ方向に貫通するスルーホールを備え、前記陽極板は、前記被めっき物側に凸状であって、前記第1凸部とは異なる位置に設けられた第2凸部をさらに備え、前記陽極板を配置する際に、前記陽極板の第2凸部が前記被めっき物のスルーホールの開口と対向するように配置することを特徴とするプリント配線板の製造方法。この種のエラストマシートを用いたソケットは弾性力を備えており、印加される荷重に応じて所定のストローク量の移動が可能であるため、ICパッケージ及び基板との安定した接触状態を保つことができる。近年のICパッケージの多ピン化に伴って増大する撓み量や接触ランドや接触ボールの高さのばらつきを吸収し、安定した電気的特性を維持するため、ストローク量の大きなソケットが求められている。ソケットのストローク量を増大させる手法としてはエラストマーを増量する必要があった。しかしながら、エラストマーの量を増やすと、その表面に形成される回路幅や回路長を大きくする必要性が生じるため回路の微細化が妨げられるという問題や、ソケットが厚くなって小型化が妨げられるという問題がある。本発明が解決しようとする課題は、エラストマーの量を増やすことなくストローク量を大きくすることにより、電気的特性を保ちつつファインピッチ化及び小型化が可能な立体回路体及び立体回路体を備えたICソケット並びに立体回路体を備えるプリント配線板の製造方法を提供することである。本発明は、凸部と平坦部とを有する絶縁性の弾性シートの表面に、コンタクト部と平坦接続部とを含む導電性回路が形成された立体回路体であって、前記凸部の頂部に形成されたコンタクト部の導電性回路の厚さを、前記平坦部に形成された平坦接続部の導電性回路の厚さよりも厚く構成することにより、上記課題を解決する。また、異なる観点による本発明は、凸部と平坦部とを有する絶縁性の弾性シートの表面に、コンタクト部と平坦接続部とを含む導電性回路が形成された立体回路体であって、前記導電性回路が前記弾性シートを厚さ方向に貫通するスルーホールをさらに含み、前記スルーホールの一端側に形成されたランド部の導電性回路の厚さを、前記スルーホールの内壁に形成された内壁部の導電性回路の厚さよりも厚く構成することにより、上記課題を解決する。上記発明において、前記凸部の頂部に形成されたコンタクト部の導電性回路の厚さを、前記スルーホールの内壁に形成された内壁部の導電性回路の厚さよりも厚く構成することができる。上記発明において、前記凸部の基部はさらに前記弾性シートの主面に対して傾斜する傾斜側壁部を有し、前記導電性回路が、前記傾斜側壁部の表面に前記コンタクト部と導通された傾斜接続部を含むように構成することができる。上記発明において、前記凸部の頂部を、円錐形状に形成することができる。また、上記発明のいずれかに係る立体回路体を備え、IC部品と前記IC部品が電気的に接続される基板との間に設けられるICソケットであって、前記導電性回路が、前記弾性シートを厚さ方向に貫通するスルーホールを有し、前記スルーホールの一端が前記コンタクト部を介して前記IC部品に接続し、前記スルーホールの他端が前記基板に接続されるように構成することができる。他の観点に係る本発明は、電解めっき液が収容されためっき液浴内に、凸部と平坦部とを有する弾性を備えたシートに無電解めっきを施した被めっき物を浸漬し、前記被めっき物側に凸状の第1凸部を備えた陽極板を、当該陽極板の第1凸部が前記被めっき物の凸部と対向するように配置し、前記陽極板に正の電位を印加するとともに、前記被めっき物に電気的に接触する給電体に負の電位を印加してめっき皮膜を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法により、上記課題を解決する。上記発明において、前記シート状の被めっき物は、厚さ方向に貫通するスルーホールを備え、前記陽極板は、前記被めっき物側に凸状であって、前記第1凸部とは異なる位置に設けられた第2凸部をさらに備え、前記陽極板を配置する際に、前記陽極板の第2凸部が前記被めっき物のスルーホールの開口と対向するように配置することができる。本発明によれば、コンタクト部の厚さを平坦接続部又はスルーホールの内壁部よりも厚く構成することにより、立体回路体のコンタクト部がICパッケージ等と安定した接続状態を保つために作用するストローク量を大きくすることができるので、エラストマーの量を増加させることなく安定した電気的接続を確保することができる。この結果、ファインピッチ化と小型化を両立させた立体回路体及びICソケットを提供することができる。以下において、CPUやLSI等のICパッケージ、LGAパッケージ、BGAパッケージ等のIC部品と基板マザーボードとを電気的に接続するための立体回路体及びこれを備えるICソケットを例にして本発明に係る実施形態を説明する。図1は、本実施形態に係る立体回路体10を備えるICソケット9の平面図、図2は図1に示すICソケット9の一つの立体回路体10の斜視図である。また、図3は図1に示すIII-III線に沿うICソケット9の断面図である。なお、図1においては、図3に示されているIC部品30及びIC部品用の基板31の図示を省略する。図1に示すように、本実施形態のICソケット9は、1枚の弾性シート1の表面に配設された複数の立体回路体10を備えている。同図に示す各立体回路体10は、電気的接点となるコンタクト部21が所定のコンタクトピッチP、弾性シート1に対する配列方向が所定角φとなるように配列されている。コンタクトピッチPは、実装されるIC部品30の接続端子の形状に応じて設定される値であり、本実施形態では、例えば0.5mm~1.2mm程度である。また、配列方向の角度φも接続されるIC部品の端子の態様に応じて設定される。図2に示すように、本実施形態の各立体回路体10は、凸部3と平坦部6を含む所定の形状を有する弾性シート1によって形成され、その表面には導電性回路2が形成されている。この導電性回路2は、凸部3の頂部4を覆うコンタクト部21と、このコンタクト部21と電気的に接続され、平坦部6を覆う平坦接続部23aを少なくとも含む。導電性回路2の態様については後に詳述する。また、図3に示すように、本実施形態のICソケット9は両面接続型のソケットであり、立体回路体10は弾性シート1の表面及び裏面の両面に設けられている。弾性シート1の表面に設けられた立体回路体10はIC部品30に接続され、弾性シート1の裏面に設けられた立体回路体10はIC部品30が電気的に接続される基板31に接続されている。基板31は、ICソケット9を基板31に固定する図示しない第1固定手段を備え、ICソケット9は、電子部品30をICソケットに固定する図示しない第2固定手段を備える。第1固定手段と第2固定手段により、基板31、ICソケット9及び電子部品30は一体に固定される。固定手法はこれに限定されず、基板31が、ICソケット9及び電子部品30を基板31に固定する不図示の第3固定手段を備え、この第3固定手段により基板31、ICソケット9及び電子部品30は一体に固定されるようにしてもよい。また、同図に示すように、本実施形態の弾性シート1は、図3に示すように、芯材となる絶縁基材12と、この絶縁基材12をその両側から挟みこむエラストマー層11と、を有する3層構造の基材である。絶縁基材12としては、エラストマー層11の材料よりも熱膨張係数が小さい材料、耐熱性の高い材料を用いることができる。加えて、絶縁基材12としては、IC部品30や基板31と熱膨張係数の値の近い材料を用いることができる。特に限定されないが、IC部品30の発する熱の影響や、製造工程において与えられる熱による影響を軽減する観点から、ガラス繊維、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミドを絶縁基材12として用いることができる。エラストマー層11は、IC部品30を実装したときに適度な弾性反発力を発揮する絶縁性のエラストマー材料を用いることができる。また、エラストマー層11は、圧縮永久歪みを考慮して、歪み率を25以下のものとすることができる。例えば、コンタクト部21の下方に存在するエラストマー層11の総厚に対して、使用する圧縮範囲を25程度以下とすることができる。特に限定されないが、本実施形態ではフッ素系エラストマー材料を用いることができる。フッ素系エラストマー材料を用いることにより耐熱性が向上し、IC部品30の発する熱や、製造工程において与えられる熱による影響を軽減することができる。図1乃至図3に示すように、本実施形態の立体回路体10を構成する弾性シート1は、その主面側から突出する凸部3を備えている。この凸部3は上側に位置する頂部4と下側絶縁基材12側に位置する基部5とを有し、頂部4と基部5とは一体として形成されている。頂部4は略半球体の立体形状に形成され、基部5は弾性シート1の主面に略円錐台の立体形状に形成されている。また、弾性シート1は、頂部4から基部5の側面にかけて弾性シート1の主面方向に対して所定の傾斜角θを有する傾斜側壁部7を有する。さらに、基部5の周囲には、傾斜側壁部7と連なり、弾性シート1の主面と略平行な面を有する平坦部6が形成されている。平坦部6の傾斜側壁部7とは反対側には弾性シート1を厚さ方向に貫通する貫通孔SHが形成されている。また、同図に示すように、凸部3の頂部4、傾斜側壁部7、平坦部6、及び貫通孔SHが形成された弾性シート1の表面には、導電性回路2が形成されている。本実施形態の導電性回路2は、頂部4に形成されたコンタクト部21と、貫通孔SHに形成されたスルーホール22と、コンタクト部21及びスルーホール22とを接続する接続部23とを有する。コンタクト部21は、凸部3の頂部4を覆うように形成され、IC部品30及び基板31との電気的接点として機能する。コンタクト部21は、頂部4及び基部5の弾性により荷重に応じて所定の範囲を復元可能に動くことが可能であるため、IC部品30の実装時においては弾性シート1から反力を得て、コンタクト部30とIC部品30との安定した接続状態を保つことができる。また、本実施形態のコンタクト部21は略半球状の頂部4の上にドーム形状に形成されているため、IC部品30の接続パッド40及び基板31の接続パッド41と点接触する。このため、接触点に接触圧力を集中させて電気的接続を確実に保つことができる。加えて、コンタクト部21がドーム形状に形成されているので、IC部品30の実装時において、コンタクト部21がIC部品30の接続パッド40や基板31の接続パッド41の表面を滑らかに摺動し、接続パッド41の表面をワイピングすることができる。このワイピングによって接触点に形成された酸化物を除去し、電気的接続を確保することができる。スルーホール22は、弾性シート1の厚さ方向に沿って貫通するように形成されている。スルーホール22の内壁面には銅等の導電性材料により導体層22bが形成され、弾性シート1の両主面にあらわれるスルーホール22の端部には同じ導電性材料によりスルーホール22の開口に沿って、環状のランド部22aが形成されている。図2に示すように、導電性回路2の一部を構成するランド部22aは弾性シート1の主面側から盛り上がった状態で凸状に形成されている。弾性シート1の表面に設けられた立体回路体10は、弾性シート1の貫通孔SHに形成されたスルーホール22を介して、裏面の立体回路体10と接続されている。つまり、スルーホール22の一端は弾性シート1の表面に設けられた立体回路体10のコンタクト部21及びIC部品30の接続パッド40に接続され、スルーホール22の他端は弾性シート1の裏面に設けられた立体回路体10コンタクト部21及びIC部品30の基板31の接続パッド41に接続されている。接続部23は、平坦接続部23aと傾斜接続部23bを有する。平坦接続部23aは、平坦部6の表面に形成され、弾性シート1の主面と平行方向に延在する回路である。平坦接続部23aは、その一端が傾斜接続部23bと電気的に接続し、他端がスルーホール22のランド部22aと電気的に接続している。また、傾斜接続部23bは、傾斜側壁部7の表面に形成され、傾斜側壁部7と同様に、弾性シート1の主面方向と所定の傾斜角θを有する。傾斜接続部23bの一の端部は平坦接続部23aと接続し、他の端部がコンタクト部21に接続している。特に限定されないが、立体回路体10の変形及び変形状態からの復帰が安定して行われ、接触時のコンタクト部21のストロークを十分な値とする観点から、傾斜側壁部7と傾斜接続部23bの傾斜角θは、30°以上、45°未満とすることが好ましい。傾斜角θを45°以上とすると、傾斜側壁部7の表面に形成された傾斜接続部23bに過大な力が加わり、傾斜接続部23bが座屈してしまい、変形状態から元の状態に復帰することができなくなってしまう恐れがあるからである。他方、傾斜角を30°未満とすると、IC部品30の実装時における傾斜接続部23bの動きが小さくなることから、その結果、コンタクト部21の接触時のストロークが小さくなり、コンタクト部21によってワイピングが可能な領域が狭くなってしまうからである。加えて、傾斜角を30°未満とすると、立体回路体10の高さが十分に確保できないからである。このように、傾斜側壁部7の表面に傾斜接続部23bを設けたので、スルーホール22近傍におけるエラストマー層11の厚さよりも、コンタクト部21近傍におけるエラストマー層11の厚さを厚くすることができる。これにより、IC部品30の実装時においてエラストマー層11を圧縮する場合に総厚に対する圧縮率を低くすることができるので、エラストマー層11の耐久性を向上させることができる。加えて、スルーホール22近傍の厚さを薄くすることにより、屈曲による外力がスルーホール22の電気特性に与える影響を低減させることができるので、ICソケット9としての耐久性を向上させることができる。図4は、図3に示す立体回路体10のA部分破線で示すの部分拡大図である。図4に示すように、本実施形態の立体回路体10は、コンタクト部21の導電性回路2の厚さT1が、平坦接続部23aの厚さT0よりも厚く構成されている。特に限定されないが、コンタクト部21の導電性回路2の厚さT1は、平坦接続部23aの厚さT0の1.3倍~1.5倍の厚さとすることができる。特に限定されないが、傾斜接続部23bの厚さは、コンタクト部21側の領域では平坦接続部23aの厚さT0の1.3倍~1.5倍であり、平坦接続部23a側の領域では平坦接続部23aの厚さT0の1.0倍~1.29倍であり、その厚さに勾配を有する。また、本実施形態の立体回路体10のコンタクト部21の導電性回路2の厚さT1は、スルーホール22の内壁に形成された内壁部22bの導電性回路の厚さT10よりも厚く構成されている。特に限定されないが、コンタクト部21の導電性回路2の厚さT1は、スルーホール22の内壁部22bの導電性回路の厚さT10の1.3倍~1.5倍の厚さとすることができる。さらに、本実施形態の立体回路体10は、スルーホール22の一端側に形成されたランド部22aの導電性回路の厚さT2が、スルーホール22の内壁に形成された内壁部22bの導電性回路の厚さT10よりも厚く構成されている。特に限定されないが、スルーホール22のランド部22aの導電性回路2の厚さT2は、スルーホール22の内壁部22bの導電性回路の厚さT10の1.3倍~1.5倍の厚さとすることができる。ICソケット9の実装時においては、立体回路体10が屈曲されるとコンタクト部21及び/又はスルーホール22のランド部22aに応力が作用する。本実施形態に係る立体回路体10は、繰り返しの挿抜によって応力が作用するコンタクト部21導電性回路2の厚さT1及び/又はスルーホール22のランド部22a導電性回路2の厚さT2を、平坦接続部23aの厚さT0又はスルーホール22の内壁部22bの厚さT10よりも部分的に厚く構成したので、繰り返し挿抜に対する耐久性を向上させることができる。また、本実施形態の立体回路体10は、実装時において応力が作用する部分コンタクト部21,ランド部22aの導電性回路2の厚さT1,T2を選択的に厚くすることによって、必要な強度及び耐久性を確保できるので、コンタクト部21,ランド部22a以外の部分平坦接続部23a、内壁部22bの導電性回路2の厚さT0,T10を相対的に薄くすることができる。この結果、立体回路体10の作製に使用されるめっき金属の量を減らし、製造コストの低減を図ることができる。コンタクト部21の厚さT1,ランド部22aの厚さT2は、特に限定されないが、15μm~30μm、好ましくは18μm~25μm、さらに好ましくは20μm~25μmとすることができる。コンタクト部21の厚さT1,ランド部22aの厚さT2が15μm未満であると、繰り返し挿抜操作に対する耐久性が劣る傾向が見られ、25μmを超える厚さであると、めっき金属の使用量が大きく製造コストが上昇するからである。なお、図示はしないが、本実施形態のコンタクト部21は、弾性シート1に接する最下層側から、銅層、金などの貴金属層の2層構造を有する。貴金属層は金―ニッケルメッキ層を含む。コンタクト部21の強度を高める観点から、銅層、ニッケル層、金などの貴金属層の3層構造としてもよい。複数の金属層で形成されたコンタクト部21は剛性が高いので、IC部品30の実装時に押圧力が加えられても変形することなく、元のドーム形状を保つことができる。加えて、コンタクト部21がドーム形状に形成されているため、外部から与えられた接触圧力を分散させることができ、接触圧力が接触点に集中してもコンタクト部21の変形を抑制することができる。図5及び図6に本実施形態に係る立体回路体10の異なる態様を示す。図5は、コンタクト部21の形状が異なる態様の立体回路体のA部分を示す図であり、図4に対応する。図5に示す例のように、凸部3の傾斜部7の表面に傾斜接続部23bを設けることなく、平坦接続部23aがコンタクト部21と連なるように導電性回路221~23を構成することも可能である。また、図6も、コンタクト部21の形状が異なる他の態様の立体回路体のA部分を示す図である。図6に示すように、凸部3の頂部4を円錐形状とすることができる。このようにすることで、頂部4に形成されるコンタクト部21の形状も円錐形状となり、接続パッド30,41との接点の面積を小さくすることができる。また、接触時に受ける押圧力が接点に集中するので、接触パッド40,41をワイピングし、電気的な接続状態を良好に保つことができる。図5及び図6に示す態様においても、コンタクト部21の導電性回路2の厚さT1が平坦接続部23aの厚さT0及び/又はスルーホール22の内壁部22bの厚さT10よりも厚く構成することができる。同様に、スルーホールのランド部22aの厚さT2を内壁部22bの厚さT10よりも厚く構成することができる。図4に示す実施形態に係る立体回路体10と同様に、コンタクト部21の導電性回路2の厚さT1を、平坦接続部23a又はスルーホール22の内壁部22bの厚さT10の厚さT0の1.3以上、1.5倍以下の厚さとすることができ、スルーホールのランド部22aの厚さT2を、内壁部22bの厚さT10の1.3以上、1.5倍以下の厚さとすることができる。次に、上述した図3及び図7に基づいて、本実施形態の両面接続型のICソケット9の実装方法を説明する。同図に示すように、本例のICソケット9はIC部品30を基板31に接続させる。図3は、IC部品30を実装するための押圧力を加える前の状態における、図1に示すIII-III線に沿うICソケットの断面図である。図7は、IC部品30を実装するための押圧力Fを加えた後の状態における、図3に対応するICソケットの断面図である。図3に示す状態その1では、コンタクト部21の接点に押圧力がかかっていないので傾斜接続部23bは元の形状を保っている。図7に示すように、押圧力F、例えば50gfの荷重が接点に加えられると、傾斜接続部23bが平坦接続部23aと傾斜接続部23bと境界線を軸として回転する。傾斜接続部23bの動きに伴い、傾斜接続部23bの一端に接続されたコンタクト部21も動く。コンタクト部21は剛性を有し、その形状を保つので、押圧力Fを受けると、図3に示す状態その1における接続パッド40とコンタクト部21の接点P1は、図7に示すように図中左側に移動し、新たな接点P2において接続パッド40とコンタクト部21が接する。このように、IC部品30の実装時においては、剛性を有するコンタクト部21が形成された頂部4が変形することなく、傾斜接続部23bが平坦接続部23aと傾斜接続部23bと境界線を軸として回転し、この傾斜接続部23bの動きに応じてコンタクト部21が動くので、接触パッド40,41の表面に生成した酸化金属膜をワイピングすることができる。また、傾斜接続部23bは剛性を有するが、この傾斜接続部23bと接する基部5の傾斜側壁部7は弾性を有するため、基部5は押圧された傾斜接続部23bに対してこれを押し戻す反力を与える。これにより、傾斜接続部23bはスルーホール22側へ押し戻され、コンタクト部21は接触パッド40,41に押しつけられる。その結果、良好な接触状態を維持することができる。続いて、本実施形態のICソケット9の製造方法を説明する。まず、弾性シート1を準備する。弾性シート1は、絶縁基材12を芯材とし、その両面からエラストマー層11で挟んで一体成形により得る。成形時に、凸部3頂部4,基部5、平坦部6、貫通孔SHスルーホール22用の孔を形成する。貫通孔SHは、成形前後に絶縁基材12及びエラストマー層11に、ドリルやレーザなどを用いて形成してもよい。弾性シート1を準備した後、エラストマー層11の表面、スルーホール22用の孔の内側面に、通常の無電解銅めっき法、電解銅めっき法を用いて銅めっきを施し、シード層を形成する。このように、無電解メッキを施すことにより、後のめっき処理において弾性シート1被めっき物のコンタクト部21等にめっき層を形成することができる。続いて、酸性の前処理液を用いて銅めっき表面の酸化物を除去した後、レジスト感光性材料を塗布する。レジストは、ポジ型のレジストを用いてもよいし、ネガ型のレジストを用いてもよい。レジストが形成された弾性シート1の上に、フォトマスクをセットする。フォトマスクは位置合わせ用の治具を用いて、所定の位置にセットする。フォトマスクのセット後、レジストの上から露光処理を行う。その後、用いるレジストによってはPEBPostExposureBakeなどの熱処理例えば、140°C、15分間を行い、現像を行う。次に、めっき装置100を用いて電解めっき処理電気銅めっきを行う。続いて、コンタクト部21、スルーホール22などの導電性回路2に金めっきを施すため、ニッケルめっき及び金めっき処理を行う。具体的に、銅めっきによる回路が形成された部分に電解金めっきを施す。レジスト剥離後、シード層のエッチング処理を行う。なお、エッチング処理の材料、手法は特に限定されず、一般に用いられる材料、手法を利用することができる。なお、本実施形態においては、セミアディティブ法による回路形成技術を用いて導電性回路層2を形成する例を説明したが、サブストラクティブ法による回路形成技術を用いて導電性回路層2を形成することも可能である。以下、電解電気めっき装置100について説明する。図8は、本発明の一実施形態を適用した電解めっき装置100を示す側面からの断面図である。ここでは、平板長尺状の弾性シート1を被めっき物とし、弾性シート1に形成された立体回路体10やスルーホール22をめっき処理するための装置を例に挙げて説明する。以下、被めっき物1を弾性シート1と略称することもある。なお、本発明のめっき装置100およびめっき方法は、電解めっき装置および電解めっき方法であれば被めっき物の種類には限定されず、あらゆる被めっき物に適用することができる。本例のめっき装置100は、電解めっき液Lが満たされるめっき液浴110と、めっき処理を実行するための陽極板120及び陰極ローラ1313A~13Dと、当該陰極ローラ13に近接して配置された剥離電極1616A~16Dと、めっき処理前の弾性シート1を巻回した巻き出しリール140と、めっき処理を終了した弾性シート1を巻き取るための巻き取りリール150と、を備える。めっき液浴110には、目的とするめっき処理の金属種に応じた電解めっき液L、たとえば銅めっきの場合は硫酸銅溶液が満たされ、図8に示す右端からめっき処理前の弾性シート1が繰り出されて電解めっき液Lに浸漬され、左端からめっき処理を終了した弾性シート1が電解めっき液Lを出て巻き取られる。具体的に、一対の巻き出しリール140,140の一方にはめっき処理前の弾性シート1が巻回され、これら一対の巻き出しリール140,140を図示しない回転駆動部により矢印方向に回転させることにより弾性シート1をめっき液浴110に繰り出す。これに対し、めっき処理を終了した弾性シート1は一対の巻き取りリール150,150を図示しない回転駆動部により矢印方向に回転させることにより一方の巻き取りリール150に巻き取られる。この弾性シート1の立体回路体10は先述した凸部3と平坦部6を備えている。めっき液浴110内には、平板長尺状の弾性シート1の進路に対向した位置に一対の陽極板120,120が配置されている。本実施形態において、一対の陽極板120,120は、それぞれが、被めっき物1側に凸状の形状である第1凸部121と第2凸部122とを備えている。第1凸部121と第2凸部122とは異なる位置に設けられている。第1凸部121と第2凸部122は弾性シート1側に凸状となっているので、第1凸部121と第2凸部122の先端と弾性シート1との距離は、第1凸部121と第2凸部122が設けられていない部分と弾性シート1との距離よりも短い。具体的には、図8に示すように、陽極板120の被めっき物に対向する面において、第1凸部121と被めっき物である弾性シート1との距離L2a,L2b及び第2凸部122と被めっき物である弾性シート1との距離L3a,L3bは、第1凸部121及び第2凸部122が形成されていない平坦な部分から弾性シート1までの距離L1a,L1bよりも短い。なお、距離L2a,L2bと距離L3a,L3bは同一の距離でもよいし異なる距離でもよい。図9は、図8のIXIX線に沿う、電気めっき装置100にセットされた陽極板120と被めっき物1の断面図であり、陽極板120の第1凸部121及び第2凸部122と、弾性シート1の凸部3頂部4及びスルーホール22のランド部22aとの位置関係を示す図である。図9に示すように、本実施形態のめっき装置100では、めっき液浴110中に送り込まれた被めっき物である弾性シート1を、陽極板120の第1凸部121が弾性シート1の凸部3の頂部4と対向するようにセットする。同時に、弾性シート1が、陽極板120の第2凸部122が弾性シート1のスルーホール22のランド部22aと対向するようにセットされていることが好ましい。ちなみに、弾性シート1を、陽極板120の第1凸部121が弾性シート1の凸部3の頂部4と対向するようにセットし、この状態で所定時間めっき処理を行った後に、弾性シート1の位置を変えて、弾性シート1が、陽極板120の第2凸部122が弾性シート1のスルーホール22のランド部22aと対向するようにセットし、この状態で所定時間めっき処理を行ってもよい。同図に示すように、陽極板120の被めっき物に対向する面において、第1凸部121の先端と弾性シート1に形成された凸部3の頂部4との距離L2a,L2b及び第2凸部122の先端と弾性シート1に形成されたスルーホール22のラ開口部分との距離L3a,L3bは、第1凸部121及び第2凸部122が形成されていない平坦な部分から弾性シート1の平坦部6までの距離L1a,L1bよりも短い。つまり、凸部3の頂部4とスルーホール22の開口部分は、平坦部6よりも陽極板120の近くに位置する。このように、陽極板120の第1凸部121の先端から凸部3の頂部4との距離を相対的に短くすることによって、頂部4に形成されるコンタクト部21の厚さを一のめっき工程において相対的に厚く形成することができる。同様に、陽極板120の第2凸部122の先端からスルーホール22の開口部分との距離を相対的に短くすることによって、スルーホール22の開口部分に形成されるランド部22aの厚さを一のめっき工程において相対的に厚く形成することができる。なお、頂部4とスルーホール22の開口部分に相対的に厚いめっき膜を形成するために、頂部4とスルーホール22の開口部分以外の平坦部6と対向する部分に遮蔽板や絶縁膜を設けることにより、電力線の発生領域を限定してめっき処理を行ってもよい。また、めっき液浴110内には、平板長尺状の弾性シート1の表裏それぞれに接触するように2対の陰極ローラ130が配置されている。この陰極ローラ130は、陽極板120により正の電位が印加される弾性シート1に、陽極板120に印加される電位に対して相対的に負の電位を印加することで、めっき処理を実現するためのものである。陰極ローラ130は、導電性の図示しない回転軸と、回転軸固定されて弾性シート1と接触する同一外径の胴体部とを有し、胴体部の軸方向の長さは弾性シート1の幅寸法以上とされている。詳細な図示は省略するが、陰極ローラ130への電位の印加は、導電性を有する回転軸にブラシなどを介して電源を接続し、この回転軸から陰極部13へ負の電位が印加される。なお、必要に応じて、陰極部13の胴体部に形成されためっき皮膜を除去するために、陰極部13へ正の電位を印加することも可能である。図10は、図8のXX矢視図に電気的構成を付加した図である。陽極板120および陰極ローラ13のそれぞれには、電源190から電力が供給される。このため、陽極板120には、開閉スイッチ200を介して電源190から正の電位が印加される。開閉スイッチ200はコントローラ170によって開閉制御され、コントローラ170に所定のめっき指示信号が入力されると開閉スイッチ200を閉じ、陽極板120に正の電位を印加する。陰極ローラ13には、極性反転回路180を介して電源190からの負の電位が印加される。陰極ローラ13の表面に形成されためっき皮膜を除去する場合には、正の電位が印加される。特に限定されないが、本実施形態の陽極板120に印加される正の電位は、めっき時の電流密度が15Adm2以上であり、30Adm2以下となるように設定することが好ましい。本実施形態のめっき装置100を用いてめっき時の電流密度を15Adm2~30Adm2に設定してめっき処理を行ったところ、コンタクト部21の厚さが、平坦接続部23a、スルーホール22の内壁部22bの厚さの1.3倍~1.5倍となった。また、スルーホール22のランド部22aの厚さも、平坦接続部23a、スルーホール22の内壁部22bの厚さの1.3倍~1.5倍となった。他方、本実施形態のめっき装置100を用いてめっき時の電流密度を05Adm2~15Adm2に設定してめっき処理を行ったところ、コンタクト部21の厚さは、平坦接続部23a、スルーホール22の内壁部22bの厚さの1.0倍~1.2倍と同等の厚さになった。また、スルーホール22のランド部22aの厚さも、平坦接続部23a、スルーホール22の内壁部22bの厚さの1.3倍~1.5倍と同等の厚さになった。<実施例>本実施形態に係る立体回路体10を備えたICソケット9の電気的特性の評価をした。図11Aは本実施形態に係る立体回路体の荷重変位量特性及び抵抗変位特性を示すグラフ、図11Bは比較例に係る立体回路体の荷重変位量特性及び抵抗変位特性を示すグラフである。実施例1として、コンタクト部21頂部4に形成された導電性回路2の厚さが、平坦接続部23a平坦部6に形成された導電性回路2の厚さの1.4倍である本実施形態にかかる立体回路体10図1~図4に示すを準備した。他方、比較例として、実施例1と形状が同じであるが、コンタクト部21頂部4に形成された導電性回路2の厚さが、平坦接続部23a平坦部6に形成された導電性回路2の厚さと略等しい厚さ比が1:1の立体回路体を準備した。実施例1及び比較例1について、荷重に対する変位量荷重変位特性と、荷重変位量に対する抵抗抵抗変位特性を計測した。立体回路体10に印加する荷重は、図7に示す矢印Fに沿って与えた。なお、荷重変位特性及び抵抗変位特性を計測する前に、実施例1及び比較例1は、いずれも、ICソケット9として要求される電気的特性を満たすことを確認した。図11Aに示すように、実施例1の立体回路体10は、変位量に対して印加される荷重が大きく、コンタクト部21を200μm変位させたときの最大荷重が37gfであり、図11Bに示す比較例1の立体回路体の最大荷重28gfよりも大きい。また、この種の立体回路体10においては、印加する荷重を増加していくと抵抗値が低下し、所定値未満となる。抵抗値が所定値未満となった状態の荷重が、延期的な接続状態が安定した状態であるとする。接触状態が安定するときの抵抗値は特に限定されないが、本実施例の評価においては例えば0.05Ω未満と設定する。図11Aに示すように、実施例1の立体回路体10では、接点の抵抗値が0.05Ω未満となるために必要な荷重変位量必要変位量は約40μmであった。他方、図11Bに示すように、比較例1の立体回路体では、接点の抵抗値が0.05Ω未満となるために必要な荷重変位量必要変位量は約60μmであった。このように、実施例1の立体回路体10は、比較例1の立体回路体よりも小さい変位量で接触状態を安定させることができ、立ち上がりの動作を安定させることができる。ところで、コンタクト部21に所定量以上の荷重を印加すると、コンタクト部21と接触パッド40,41との接触抵抗は所定値未満となり電気的な接続状態が安定する。弾性シート1の材質や厚さに応じて、最大のストローク量総ストロークは定まるが、上述のように接触抵抗値が安定するまでの変位量を安定ストロークと定義すると、弾性シート1が変位可能な総ストローク量から安定ストロークを差し引いたストローク量は、接触抵抗値が安定した状態を保つために作用する許容ストロークと定義することができる。つまり、最大ストローク総ストロークは、安定ストロークと許容ストロークの和となる。最大ストローク総ストロークが一定であるとすると、接触抵抗値が安定するまでの変位量安定ストロークを小さくできれば、接触抵抗値が安定した状態を保つための変位量許容ストロークを大きくすることができる。このように、本実施例1の立体回路体10によれば、接続時の接触抵抗値を安定させるために必要な安定ストローク量を小さくし、ソケットがICパッケージ等と安定した接続状態を保つための許容ストローク量を大きくすることができるので、エラストマー量を増加させなくても、接触抵抗値が安定した状態を経時的に保つことができ、製品の耐久性を高めることができる。以上のように、本実施形態の立体回路体10及びICソケット9は、接続時の接触抵抗値を安定させるために必要な安定ストローク量を小さくし、ソケットがICパッケージ等と安定した接続状態を保つための許容ストローク量を大きくすることができるので、エラストマーの量を増加させることなく安定した電気的接続を確保することができる。コンタクト部21の厚さT1を平坦接続部23bの厚さT0又はスルーホール22の内壁部22bの厚さT10よりも厚く構成することにより、立体回路体10のコンタクト部21がICパッケージ等と安定した接続状態を保つために作用するストローク量を大きくすることができるので、エラストマーの量を増加させることなく安定した電気的接続を確保することができる。この結果、エラストマー量を増量させなくてもよいので、エラストマー増加によって回路を太くする必要がない。これにより、回路の微細化及び立体回路体10の低背化を図ることができ、ファインピッチ化と小型化を両立させた立体回路体及びICソケットを提供することができる。また、エラストマー量を増加させなくても、接触抵抗値が安定させることができるので、エラストマーの成形金型を小さくすることができる。以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。たとえば、本実施形態では両面接続型のICソケット9を例に説明したが、片面接続型のICソケット9としてもよい。"