シリコン結晶成長用石英坩堝の内面に厚さ80μm以上4mm以下の無気泡石英層を形成し、前記無気泡石英層の表面をアルカリ土類水酸化物で被覆した後、前記表面に失透が発生する温度以上に加熱することを特徴とするコーティング方法。前記被覆は、前記内面を前記アルカリ土類水酸化物の溶液に浸漬させて行なう請求項1に記載のコーティング方法前記加熱は、前記シリコン結晶成長用石英坩堝に、溶融原料の固体原料を充填する前に行なう請求項1または2に記載のコーティング方法原料融液との接触面に失透コーティングを有し、前記失透コーティングの下に厚さ80μm以上4mm以下の無気泡石英層を有することを特徴とするシリコン結晶成長用石英坩堝。上記方法は、失透促進剤として水酸化バリウムを採用し、実際に広く採用されているが、坩堝内全面に均一な失透シェル失透コーティングを形成することは難しく、実際には、所々にピンホールを有するが形成されることになる。ただし、これらピンホールが直径の小さいものであれば、通常、原料融液はその粘性により流入することができず、結晶を製造するにあたって大きな問題とはなっていない。また、例え原料融液が流入できる程度の直径であったとしても、原料融液と坩堝を構成する石英が接触する面積が小さければ、原料融液への不純物の混入も極めて低くなるため、やはり結晶を製造するにあたって大きな問題とはなっていない。しかしながら、省資源、省コスト等を目的として近年実施が試みられている坩堝の繰り返し使用においては、溶融原料の流入できる程度のピンホール下で露出した石英層の、流入した溶融原料の侵食や固化時の堆積膨張による損傷が、使用を繰り返す毎に拡大するという問題があった。そして、石英層の損傷が進行すると、最終的には坩堝内表面の破壊を招くという問題があった。そこで、本発明は、失透コーティングに形成されるピンホールの直径を小さく抑えることができるシリコン結晶成長用石英坩堝のコーティング方法を提供することを目的とする。本発明に係るコーティング方法では、シリコン結晶成長用石英坩堝の内面に厚さ80μm以上4mm以下の無気泡石英層を形成し、前記無気泡石英層の表面をアルカリ土類水酸化物で被覆した後、前記表面に失透が発生する温度以上に加熱する。前記被覆は、前記内面を前記アルカリ土類水酸化物の溶液に浸漬させて行なってもよい。また、前記加熱は、前記シリコン結晶成長用石英坩堝に、溶融原料の固体原料を充填する前に行なってもよい。本発明に係るシリコン結晶成長用石英坩堝は、原料融液との接触面に失透コーティングを有し、前記失透コーティングの下に厚さ80μm以上4mm以下の透明石英層を有する。本発明に係るコーティング方法では、失透コーティングが形成される石英層には気泡が含まれず、また、その表面も極めて滑らかなものとなるため、失透が発生する際に形成されるピンホールの径を小さいものに抑えることができる。なお、石英坩堝は、必要な強度を得るために、白濁した石英で構成するのが一般的であるが、本発明者は、この白濁した石英に含まれる気泡と、白濁した石英層の表面粗さに起因する失透促進剤の塗布厚のばらつきが、失透コーティングに径の大きなピンホールを形成することを見出した。本発明は、この新たな知見に基づくものである。無気泡石英層は、少なくとも80μm以上の厚みがあれば失透コーティングを形成することができるが、厚すぎると坩堝の強度が不十分になる。そのため、無気泡石英層の厚みは4mm以下とすることが必要である。本発明に係るシリコン結晶成長用石英坩堝は、本発明に係るコーティング方法により失透コーティングが形成されたものであり、ピンホールの径が極めて小さく、繰り返し使用しても石英層が損傷することはない。実施例として、4mmの厚さの無気泡石英層に水酸化バリウムを塗布し、単結晶の製造の際に、無気泡石英層の上に失透コーティングを形成した。そして、単結晶の製造を行なった後の失透コーティングの表面を目視で確認し、また、撮影した。一方、比較例として、無気泡石英層を有さず、白濁した石英のみで構成された公知の石英坩堝についても同様に、単結晶の製造を行なった後の失透コーティングの表面を目視で確認し、また、撮影した。なお、表面の撮影には、デジタルハイスコープシステムDH-2400DP製品名、株式会社ハイロックスを使用した。対物レンズの撮影倍率は100倍とし、同じ設定状態のまま、実施例と比較例の供試体の各々について撮影を行なった。また、参考として、実施例、比較例の各々の失透コーティングが形成された石英層の破断面のデジカメ写真を図3、図4に示す。目視により、実施例ではあまり大きなピンホールは確認されなかったが、比較例では極めて大きなピンホールが形成されていることが確認された。図1は、目視で確認された実施例における比較的大きなピンホールであり、図2は、同じ条件で撮影した、比較例におけるピンホールである。実施例におけるピンホールは径も小さく、また石英層が露出する面積が極めて小さく、溶融原料の流入による損傷が生じる可能性が低い。これに対し、図2で示すピンホールは極めて大きく溶融原料が流入する可能性が高い。また、ピンホールの底には石英層が大きく露出している部分があり、ピンホールに流入した溶融原料により損傷する可能性が高い。なお、図2に示すピンホールは、図1に示すピンホールよりも大きく、同じ倍率では全体像を撮影することができなかったため、ピンホール全体のおよそ3分の2が2枚に分けて撮影されている。また、図3において、上側に位置する層が無気泡石英層である。