第1の光源からの光を対象物に照射しない第1の参照光とフォーカス位置を調整するレーザフォーカスユニットを介して対象物に照射する第1の測定光とに分離し、前記第1の参照光と前記第1の測定光との位相差から対象物までの距離を測定する高精度測距系と、前記第1の光源よりも周波数の低い第2の光源からの光を対象物に照射しない第2の参照光と対象物に照射する第2の測定光とに分離し、第2の参照光と第2の測定光との位相差あるいは到達時間差から対象物までの距離を測定する低精度測距系と、前記低精度測距系の結果から前記レーザフォーカスユニットのフォーカス位置を調整するフォーカス位置調整手段とを備える距離計測装置。前記第1の測定光と前記第2の測定光とは、光軸を一致させて対象物に照射されることを特徴とする請求項1記載の距離計測装置。前記フォーカスユニットは、前記第1の測定光の径より小さい反射体を用いることを特徴とする請求項2記載の距離計測装置。前記フォーカスユニットは、前記第1の測定光の径より小さく、前記第2の測定光の径よりも大きな中空レンズを用いることを特徴とする請求項2記載の距離計測装置。前記第1の光源からの光と前記第2の光源からの光の波長を異ならせ、反射率と透過率が波長によって異なるミラーを用いることを特徴とする請求項2記載の距離計測装置。前記高精度測距系は、前記第1の参照光と前記第1の測定光とに分離する第1のファイバカプラを備え、前記低精度測距系は、前記第2の参照光と前記第2の測定光とに分離する第2のファイバカプラを備えることを特徴とする請求項1記載の距離計測装置。請求項1記載の距離計測装置と、測定領域をスキャンするスキャナと測定結果を表示するGUIとを備えることを特徴する形状計測装置。第1の光源からの光を対象物に照射しない第1の参照光と照射する第1の測定光とに分離し、前記第1の参照光と前記第1の測定光との位相差から対象物までの距離を測定する高精度測距と、前記第1の光源よりも周波数の低い第2の光源からの光を対象物に照射しない第2の参照光と対象物に照射する第2の測定光とに分離し、第2の参照光と第2の測定光との位相差あるいは到達時間差から対象物までの距離を測定する低精度測距とを行う距離計測方法であって、前記低精度測距の結果から前記高精度測距におけるフォーカス位置を調整することを特徴とする距離計測方法。前記第1の測定光と前記第2の測定光との光軸を一致させ対象物に照射することを特徴とする請求項8記載の距離計測方法。前記フォーカスユニットは、前記第1の測定光の径より小さい反射体を用いることを特徴とする請求項9記載の距離計測方法。前記フォーカスユニットは、前記第1の測定光の径より小さく、前記第2の測定光の径よりも大きな中空レンズを用いることを特徴とする請求項9記載の距離計測方法。前記第1の光源からの光と前記第2の光源からの光の波長を異ならせ、反射率と透過率が波長によって異なるミラーを用いることを特徴とする請求項9記載の距離計測方法。1つの測定点に対し前記低精度測距を行い、前記高精度測距におけるフォーカス位置を調整し、前記高精度測距を行う動作を繰り返すことを特徴とする請求項8記載の距離計測方法。複数の測定点に対し前記低精度測距を行い、前記高精度測距におけるフォーカス位置を調整し、複数の測定点に対し前記高精度測距を行うことを特徴とする請求項8記載の距離計測装置。特許文献1の距離計測装置において、位相測定精度2π/100程度で数十μmの精度で測距を行うためには、数十GHz程度を取り扱う必要があるが、数十GHzを検出可能な受光器の受光径は数十μm程度と小さいため、対象物が鏡面などであり指向性の良い戻り光が得られる場合を除くと、対象物までの距離に応じてフォーカス位置を変更し、受光器に効率よく集光し十分な受光光量を確保しなければならない。特許文献2の距離計測装置は、復調用光変調器を用いることにより、応答周波数がMHz程度の受光径の大きな検出器を用いることができるが、復調用光変調器の光導波路に入力するため、有効径は数十μmである。従って、特許文献1と同様、対象物が鏡面などであり指向性の良い戻り光が得られる場合を除くと、対象物までの距離に応じてフォーカス位置を変更し、受光器に効率よく集光し十分な受光光量を確保しなければならない。対象物が鏡面などであり指向性の良い戻り光が得られる場合を除くと、対象物までの距離に応じてフォーカス位置を変更し、受光器に効率よく集光し十分な受光光量を確保しなければならない。しかしながら、フォーカス位置を調整させ合焦条件を探索すると合焦条件を探索に時間がかかる。本発明は上記問題点に鑑み、低精度測距と高精度測距とを用いることにより、フォーカス位置の調整に要する時間を短縮した距離計測方法および装置とそれを搭載した形状計測装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために本発明は、第1の光源からの光を対象物に照射しない第1の参照光とフォーカス位置を調整するレーザフォーカスユニットを介して対象物に照射する第1の測定光とに分離し、前記第1の参照光と前記第1の測定光との位相差から対象物までの距離を測定する高精度測距系と、前記第1の光源よりも周波数の低い第2の光源からの光を対象物に照射しない第2の参照光と対象物に照射する第2の測定光とに分離し、第2の参照光と第2の測定光との位相差あるいは到達時間差から対象物までの距離を測定する低精度測距系と、前記低精度測距系の結果から前記レーザフォーカスユニットのフォーカス位置を調整するフォーカス位置調整手段とを備える距離計測装置を提供する。また、他の観点における本発明は、第1の光源からの光を対象物に照射しない第1の参照光と対象物に照射する第1の測定光とに分離し、前記第1の参照光と前記第1の測定光との位相差から対象物までの距離を測定する高精度測距と、前記第1の光源よりも周波数の低い第2の光源からの光を対象物に照射しない第2の参照光と対象物に照射する第2の測定光とに分離し、第2の参照光と第2の測定光との位相差あるいは到達時間差から対象物までの距離を測定する低精度測距とを行う形状計測方法であって、前記低精度測距の結果から前記高精度測距におけるフォーカス位置を調整することを特徴とする距離計測方法を提供する。本発明によれば、低精度測距と高精度測距とを用いることにより、フォーカス位置の調整に要する時間を短縮した距離計測方法および装置とそれを搭載した形状計測装置を提供することができる。以下、実施例を図面を用いて説明する。本発明の第1の実施例を図1から図3を用いて説明する。図1は、本実施例の距離計測装置の構成図の例である。低精度測距系で測距を実施し、その結果から高精度測距系のフォーカス位置を調整し、その後高精度測距系で測距を実施する構成である。低精度測距系は以下に述べる構成である。光源200の出力の一部の低精度測距光101はファイバカプラ111に入射し、対象物116に照射されない参照光と対象物116に照射される測定光とに分離される。一部は参照光として低精度測距用受光器112に入射され光電変換され、主要な部分は測定光としてファイバコリメータ113で空間中に出射され、λ/4板114を透過し、高精度測距系のフォーカス位置を調整する高精度測距用レーザフォーカスユニット130の前面に取り付けられた表面にアルミなどの測距光を反射する金属が蒸着された反射体としてのプリズム115で反射され対象物116に照射される。高精度測距用レーザフォーカスユニット130を透過し、λ/4板117を透過し偏光ビームスプリッタ118で反射されビームスプリッタ119に入射される。一部がレンズ120で集光され低精度測距用受光器121に入射し光電変換される。低精度測距用受光器112及び低精度測距用受光器121で光電変換された電気信号はそれぞれフィルタ122及びフィルタ123で測距に用いる周波数成分を選択し位相計124に入力される。フィルタ122及びフィルタ123の選択する周波数を変更することにより、測距に用いるビート信号を変更する。位相計124によって入力された信号間の位相差を算出し、距離演算回路125で測定物116までの距離を算出する。上記の低精度測距系での結果を高精度測距用レーザフォーカスユニット130のレンズ間距離とフォーカス位置の関係を保存してあるデータベース126と照合し、その結果に従ってステージコントローラ127で高精度測距用レーザフォーカスユニット130のレンズ間距離を、高精度測距光102のフォーカスが対象物116の表面上に合うよう変更する。高精度測距系は以下に述べる構成である。光源200の出力の一部である高精度測距光102はファイバコリメータ141で空間中に出射され、偏光ビームスプリッタ118に入射し、対象物116に照射されない参照光と対象物116に照射される測定光とに分離される。偏光ビームスプリッタ118の反射光は参照光としてレンズ142で集光され高精度測距用受光器143低精度測距用受光器112及び121と比較し応答速度が速く受光面積が小さいで光電変換され、透過光は測定光としてλ/4板117を透過し高精度測距用レーザフォーカスユニット130で対象物116に集光される。高精度測距光102のフォーカス位置が対象物116の表面上にあるため、対象物116からの戻り光の一部は高精度測距用レーザフォーカスユニット130によりコリメートされ、λ/4板117を透過し偏光ビームスプリッタ118で反射されビームスプリッタ119に入射される。透過光はレンズ144で集光され高精度測距用受光器145低精度測距用受光器112及び121と比較し応答速度が速く受光面積が小さいで光電変換される。ここで、高精度測距用受光器145の受光面積が小さいが小さいため、高精度測距用レーザフォーカスユニット130を用いて高精度測距用受光器145に効率よく集光し十分な受光光量を得ることができる位置に変更する。高精度測距用受光器143及び高精度測距用受光器145で光電変換された電気信号は、パワーデバイダ148で分けられた発振器149の出力信号とそれぞれミキサ146及びミキサ147でミキシングされ位相計の応答周波数までビートダウンされる。ミキサ146及びミキサ147でビートダウンされた信号はそれぞれフィルタ150及びフィルタ151で測距に用いる周波数成分を選択し位相計152に入力される。発振器149の発振周波数とフィルタ150及びフィルタ151の選択する周波数を変更することにより、測距に用いるビート信号を変更する。位相計152によって入力された信号間の位相差を算出し、距離演算回路153で測定物116までの距離を算出する。光源200の出力の一部である低精度測距光101及び高精度測距光102は強度が周期的に変化するレーザ光であり、高精度測距光102の強度変化周波数は低精度測距光102の変調周波数と比較して高く、同じ位相測定精度で高精度な測距が可能である。図2aに示すような光源202及び光源201を用い、それらの出力のオン―オフを制御系203で切り替える方法がある。光源201としては、LDLaserDiodeの電流を変調することによる強度変調光、LDの出力光にEOElectroOptical変調器やEAElectroAbsorption変調器を用いて強度変調した強度変調光、複数のLDの干渉光、光周波数コムなどがある。光源202としては、位相測定精度2π/100程度で数十μmの精度で測距を行うためには、強度変化周波数が数十GHzと高いためLDの電流を変調することによる強度変調光は用いることができず、EO変調器、EA変調器、複数のLDの干渉光、光周波数コムなどがある。また、図2bに示すように、高精度測距光と低精度測距光を同時に含む例えば光周波数コム204を用いた場合には、その出力を光スイッチ205などにより切り替えることにより低精度測距光101及び高精度測距光102を得ることができる。図3は、フォーカスユニット130とプリズム115の構成の例である。レンズ131はマウンタ132を用いて電動ステージ133に固定されている。電動ステージ133によりレンズ131とレンズ134の間隔を変えることができ高精度測距光101のフォーカス位置を変更することができる。レンズ134の前面に低精度測距光101と高精度測距光101の光軸が一致するようプリズム115は配置されている。またプリズム115はプリズム115の位置における高精度測距光101と比較して小さいため、高精度測距光102及び対象物116からの戻り光の一部を遮るが、例えば高精度測距光の1/10の大きさのプリズムを用いた場合には戻り光の1/100程度が遮られるだけであり問題にはならない。本実施例によれば、低精度測距の結果から高精度測距のフォーカス位置を調整することができるため、高精度に距離計測を行いつつ、高精度測距系のみでフォーカス位置を調整しつつ3次元計測を行った場合に比べて計測時間を大幅に短縮することができる。本発明の第2の実施例を図4及び図5を用いて説明する。既に説明した図1から図3に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。低精度測距系に関する実施例1からの変更点は以下の通りである。ファイバコリメータ113で空間中に出射されたレーザ光はビームスプリッタ154により、反射成分測定光の光軸が後述の高精度測距光と一致させられ、偏光ビームスプリッタ118を透過し、λ/4板117を透過し、フォーカス位置を調整する高精度測距用レーザフォーカスユニット139を透過し対象物116に照射される。対象物116からの戻り光の一部は高精度測距用レーザフォーカスユニット139を透過し、その後は実施例1と同様の過程を経て距離演算回路125で距離が算出される。上記の低精度測距系での結果をフォーカスユニットのレンズ間距離とフォーカス位置の関係を保存してあるデータベース126と照合し、その結果に従ってステージコントローラ127で高精度測距用レーザフォーカスユニット139のレンズ間距離を、高精度測距光102のフォーカス位置が対象物116の表面上に合うよう変更する。高精度測距系に関する実施例1からの変更点は以下の通りである。高精度測距光102はファイバコリメータ155で低精度測距用強度変調光源からのレーザ光よりビーム径が大きくなるように空間に出射され、ビームスプリッタ154を透過し、偏光ビームスプリッタ118に入射し、対象物116に照射されない参照光と対象物116に照射される測定光とに分離される。偏光ビームスプリッタ118入射した光のうち、反射光は参照光としてレンズ142で集光され高精度測距用受光器143低精度測距用受光器112及び121と比較し応答速度が速く受光面積が小さいで光電変換され、透過成分は測定光としてλ/4板117を透過した後、高精度測距用レーザフォーカスユニット139で対象物116に集光される。対象物116からの戻り光の一部は高精度測距用レーザフォーカスユニット139を透過し、その後は実施例1と同様の過程を経て距離演算回路152で距離が算出される。図5は、フォーカスユニット139の構成の例である。中心に低精度測距光101のビーム径より大きな穴が空いた中空レンズ137はマウンタ132を用いて電動ステージ133に固定されている。電動ステージ133により中空レンズ137と中心に低精度測距光101のビーム径より大きく、高精度測距光102のビーム径よりも小さな穴が空いた中空レンズ138の間隔を変えることができ高精度測光102のフォーカス位置を変更することができる。中空レンズ137の穴の大きさを低精度測距光101のビーム径より大きく、高精度測距光102のビーム径よりも小さくすることで、低精度測距光101には影響を与えず、高精度測距光102のフォーカス位置を変更することが可能となる。本実施例によれば、中空レンズ138に実施例1におけるプリズム115を取り付けることが不要となるため、レーザフォーカスユニット139の配置が容易となる。本発明の第3の実施例を図6を用いて説明する。既に説明した図1から図5に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。低精度測距系に関する実施例1からの変更点は以下の通りである。図1の低精度測距光101に換え、高精度測距光102とは波長が異なる光源170の出力を用いる。ここで波長が異なるとは、透過する波長と反射する波長が異なる特性を持つミラー、例えばダイクロイックミラー176で透過と反射に分離することができる程度を指す。光源170から出射されたレーザ光はファイバコリメータ171で空間中に出射され、偏光ビームスプリッタ172に入射し、対象物116に照射されない参照光と対象物116に照射される測定光とに分離される。偏光ビームスプリッタ172に入射ししたレーザ光のうち一部は反射され参照光としてレンズ173を用いて低精度測距用受光器174で光電変換され、主要部は透過し測定光としてλ/4板175を透過した後、ダイクロイックミラー176により高精度測距光102の光軸と一致させられ対象物116に照射される。対象物116からの戻り光の一部はダイクロイックミラー176で反射されλ/4板175を透過した後、偏光ビームスプリッタ173で反射されレンズ177により集光され低精度測距用受光器178により光電変換される。低精度測距用受光器174及び低精度測距用受光器178で光電変換された電気信号はそれぞれフィルタ122及びフィルタ123で測距に用いる周波数成分を選択し位相計124に入力される。その後の過程は実施例1と同様である。上記の低精度測距系での結果をフォーカスユニットのレンズ間距離とフォーカス位置の関係を保存してあるデータベース126と照合し、その結果に従ってステージコントローラ127でフォーカスユニット130のレンズ間距離を、高精度測距光102のフォーカスが対象物116の表面上に合うよう変更する。高精度測距系に関する実施例1からの変更点は以下の通りである。高精度測距系は図1のプリズム115に換わりダイクロイックミラー176が用いられている他は実施例1と同様である。光源202の出力の一部である高精度測距光102は実施例1と同様の過程を経てフォーカスユニット130でダイクロイックミラー176を透過した後、対象物116に集光される。対象物116からの戻り光の一部はダイクロイックミラー176を透過し、高精度測距用レーザフォーカスユニット130によりコリメートされ、その後は実施例1と同様の過程を経て距離演算回路152で距離が算出される。ダイクロイックミラー176では高精度測距用102のレーザ光の波長は透過するため損失を少なく検出することが可能である。本発明の第4の実施例を図7を用いて説明する。既に説明した図1から図6に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。低精度測距系に関する実施例1からの変更点は以下の通りである。光源200の出力の一部の低精度測距光101はファイバカプラ111に入射する。一部は参照光として低精度測距用受光器112に入射され光電変換され、主要な部分は測定光としてファイバコリメータ113で空間中に出射され、λ/2板700により偏光ビームスプリッタ701で反射する偏光方向に変えられ、高精度測距用レーザフォーカスユニット130の前面に取り付けられた表面にアルミなどの測距光を反射する金属が蒸着されたプリズム115で反射され対象物116に照射される。対象物116からの戻り光の一部は高精度測距用レーザフォーカスユニット130を透過し、偏光ビームスプリッタ701で反射されレンズ120で集光され低精度測距用受光器121で光電変換される。低精度測距用受光器112及び低精度測距用受光器121で光電変換された電気信号は実施例1と同様の過程を経て距離演算回路125で測定物116までの距離を算出する。上記の低精度測距系での結果をフォーカスユニットのレンズ間距離とフォーカス位置の関係を保存してあるデータベース126と照合し、その結果に従ってステージコントローラ127でフォーカスユニット130のレンズ間距離を、高精度測距光102のフォーカスが対象物116の表面上に合うよう変更する。高精度測距系に関する実施例1からの変更点は以下の通りである。光源200の出力の一部である高精度測距光102はファイバカプラ702に入射し、対象物116に照射されない参照光と対象物116に照射される測定光とに分離される。ファイバカプラ702に入射した高精度測距光102の一部は参照光として高精度測距用受光器143に入射され光電変換され、主要な部分は測定光としてサーキュレータ703ファイバカプラ703からファイバコリメータ141及びファイバコリメータ141から高精度測距用受光器145の方向のみ光を透過するように配置されているに入射し、ファイバコリメータ141により空間に出射され、偏光ビームスプリッタ701を透過し、高精度測距用レーザフォーカスユニット130で対象物116に集光される。高精度測距光102のフォーカス位置が対象物116の表面上にあるため、対象物116からの戻り光の一部は高精度測距用レーザフォーカスユニット130によりコリメートされ、ファイバコリメータ141により光ファイバに入射され、サーキュレータ703に入射し、高精度測距用受光器145で光電変換される。高精度測距用受光器143及び高精度測距用受光器145で光電変換された電気信号は実施例1と同様の過程を経て距離演算回路153で測定物116までの距離を算出する。本実施例によれば、実施例1と比較しファイバで構成する部分が多く、実施例1におけるレンズ120が不要となり、偏光ビームスプリッタ118、ビームスプリッタ119、レンズ120の調整が不要となるため、装置構成が単純になり調整等が簡素になる。本実施例では、低精度測距系として強度変化周期の位相から距離を測定するのではなく、物体へ光を当て、その光が戻ってくるまでの時間から距離を計測するTOFTimeOfFlight法を用いる実施例を図8を用いて説明する。既に説明した図1から図7に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。低精度測距系に関する実施例1からの変更点は以下の通りである。TOF法用光源、例えばパルス光源180からの出力はファイバカプラ181により分離され、一部は参照光として受光器182により光電変換され、主要部は測定光としてファイバコリメータ183で空間に出射され、λ/4板184を透過し高精度測距用レーザフォーカスユニット130の前面に取り付けられたプリズム115で反射され対象物116に照射される。対象物116からの戻り光の一部は高精度測距用レーザフォーカスユニット130を透過し、λ/4板117を透過し偏光ビームスプリッタ118で反射されビームスプリッタ119に入射される。一部がレンズ120で集光され低精度測距用受光器185に入射し光電変換される。低精度測距用受光器182及び低精度測距用受光器185で光電変換された電気信号はそれぞれ信号処理回路186に入力され、到達時間の差を求める。その結果から距離演算回路187により距離が算出される。その後の過程は実施例1と同様である。高精度測距系に関する実施例1からの変更点は以下の通りである。光源202の出力であり高精度測距光102は実施例1と同様の過程を経て距離演算回路152で距離が算出される。TOF法は、強度変化周期の位相から距離を測定する方法ではないため、強度変化の1周期の距離までしか距離を測定できないといったような制約はない。従って、TOF法を用いた場合には対象物116までの距離が離れた場合にも絶対距離を算出することが可能となる。本実施例では、実施例1から5で述べた何れかの測距系801を搭載した3次元形状計測装置及び測定フローの実施例を図9及び図10を用いて説明する。測距系801を搭載した3次元形状計測装置測距系801を図9に示す。測距系801から出射されたレーザ光は中空モータ802上に設置されたミラー803により対象物116に照射される。中空モータ802及びガルバノスキャナ804により2次元的にビーム走査可能となり、3次元形状計測が可能となる。中空モータ、ガルバノスキャナ、測定系の電源ユニット805及び、スキャナ、測距系の制御、データ処理及び測定結果表示のためにGUIGraphicalUserInterfaceユニット806を備える。図10における形状計測フローについて説明する。図10における形状計測フローは、1つの測定点に対し、低精度測距を実施してから高精度測距におけるフォーカス位置を調整し、高精度測距を実施するという動作を測定点ごとに繰り返すものである。スキャン領域を指定しS100、領域内の一つの測定点に対し高精度測距を実施しS101、受光光量Pが精度が得られる閾値以下もしくは以上を判定しS102、測定結果を使用するか否かを判定する。閾値以下であった場合精度が得られないため、低精度測距を実施しS103、その結果に従い高精度測距系のフォーカス位置を変更しS104、再び高精度測距を実施しS105、測距結果を保存するS106。閾値以上であった場合精度が得られるため測距結果を保存しS106、測距結果に従い高精度測距系のフォーカス位置を変更するS107。指定したスキャン領域と測定済みの領域が等しいかを判定するS108。異なる場合次の測定点に移動しS108再び高精度測距を実施するS101。このS101からS109のループを指定したスキャン領域と測定済領域が等しくなるまで繰り返す。指定したスキャン領域と測定済みの領域が等しくなったときに形状データを取得するS110。測距結果に従い高精度測距系のフォーカス位置を変更するS107の過程は省略可能であるが、この過程を実施することにより、ある測定点と次の測定点の距離変化が小さい場合、低精度測距S103を実施する回数が減る。図10で述べた形状計測フローとは異なる計測フローの実施例を図11aを用いて説明する。図11aにおける形状計測フローは、複数の測定点に対し、低精度測距を実施してから高精度測距におけるフォーカス位置を複数段階で調整しつつ複数の測定点に対して高精度測距を実施するものである。スキャン領域を指定S100し、指定されたスキャン領域全体を低精度に測距しS210、その結果をフォーカスユニットのレンズ間距離とフォーカス位置の関係を保存してあるデータベースS211と比較S212し、同一フォーカスで測定可能な領域に分類し、その分類の数を高精度測距系フォーカス変更必要回数Nとして決定するS213。フォーカス位置を変更しS214、指定されたスキャン領域全体を高精度測距を実施しS215、受光光量Pが精度が得られる閾値以下もしくは以上を判定しS102以上の場合は測距結果を保存しS216、以下の場合破棄するS217フォーカス位置変更回数と高精度測距系フォーカス変更必要回数Nが等しいかを判定するS218。異なる場合にはS214からS218の過程を繰り返し、等しい場合には保存された測距結果を統合しS219、形状データを取得するS110。統合に際し、同一の測定点に対し複数の測距結果が保存されている場合には、何れを選択しても良い。図10及び図11aで説明したスキャン方法の測定速度は対象物の形状に依存する。例えば対象物が滑らかな形状をしている場合にはフォーカス位置変更必要回数Nが多く、低精度測距を実施する回数が少ないため、図10で説明したフローが早く、例えば図11bのような116bの同一平面に116aの同一な高さのパターンが繰り返されている対象物を116cの経路でスキャンする場合には、図10で説明したフローでは116aと116bの領域の境目でフォーカス位置を変更する時間が掛かるが、図11aで説明したフローではフォーカス位置変更必要回数N少ないため図11aで説明したフローのほうが測定速度が速い可能性がある。図10、図11のフローはユーザ選択可能とする。これまで説明してきた実施例は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されない。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。また、実施例1乃至6を組み合わせることにより本発明を実施してもよい。