"少なくとも表面に延性材層を有する被加工物を表面側から切削ブレードで切削する被加工物の切削方法であって、該被加工物の表面を保護部材で被覆する表面被覆ステップと、該表面被覆ステップを実施した後、切削ブレードで該被加工物の表面側から該保護部材とともに該被加工物を切削する切削ステップと、該切削ステップを実施した後、該保護部材を該被加工物の表面から除去する除去ステップと、を備え、該保護部材で該被加工物の表面を被覆することで、該延性材層のバリの発生を抑える、ことを特徴とする被加工物の切削方法。請求項1に記載の被加工物の切削方法であって、該被加工物は金属からなる、ことを特徴とする被加工物の切削方法。しかしながら、特許文献1に開示される技術では、逆回転させた切削ブレードを通過させる形態であるため、たとえば、切削溝の縁に被加工物の加工表面から上方に向けて延出するように発生したバリは除去できないことになる。本発明は、加工表面から上方に向けて延出するようなバリの発生を抑制可能な被加工物の切削方法を提供することを目的とする。請求項1に記載の発明によると、少なくとも表面に延性材層を有する被加工物を表面側から切削ブレードで切削する被加工物の切削方法であって、被加工物の表面を保護部材で被覆する表面被覆ステップと、表面被覆ステップを実施した後、切削ブレードで被加工物の表面側から保護部材とともに被加工物を切削する切削ステップと、切削ステップを実施した後、保護部材を被加工物の表面から除去する除去ステップと、を備え、保護部材で被加工物の表面を被覆することで、延性材層のバリの発生を抑える、ことを特徴とする被加工物の切削方法が提供される。好ましくは、被加工物は金属から構成される。本発明によると、被加工物の加工表面にある延性材層が切削加工前に保護部材で被覆されるため、切削ブレードによる切削加工の際には、延性材層が加工表面から上方に向けて延出してバリが発生することを防止できる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は半導体ウエーハなどの被加工物Wを切削加工して分割することのできる本発明実施形態に係る切削装置2の外観を示している。切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるCRT等の表示手段6が設けられている。図2に示すように、切削加工対象の表面が保護部材Hにて被覆された被加工物Wは、粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周縁部は環状フレームFに貼着されている。これにより、被加工物WはダイシングテープTを介してフレームFに支持された状態となり、図1に示した被加工物カセット8中に被加工物が複数枚例えば25枚収容される。被加工物カセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。被加工物カセット8の後方には、被加工物カセット8から切削前の被加工物Wを搬出するとともに、切削後の被加工物を被加工物カセット8に搬入する搬出入手段10が配設されている。被加工物カセット8と搬出入手段10との間には、搬出入対象の被加工物が一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、被加工物Wを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段14が配設されている。仮置き領域12の近傍には、被加工物Wと一体となったフレームFを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段16が配設されており、仮置き領域12に搬出された被加工物Wは、搬送手段16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引されるとともに、複数の固定手段19によりフレームFが固定されることでチャックテーブル18上に保持される。チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、被加工物Wの切削すべき切削ラインを検出するアライメント機構20が配設されている。アライメント機構20は、被加工物Wの表面を撮像する撮像ユニット22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべき切削ラインを検出することができる。撮像ユニット22によって取得された画像は、表示手段6に表示される。アライメント機構20の左側には、チャックテーブル18に保持された被加工物Wに対して切削加工を施す切削ユニット24が配設されている。切削ユニット24はアライメント機構20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。切削ユニット24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像ユニット22のX軸方向の延長線上に位置している。このように構成された切削装置2において、被加工物カセット8に収容された被加工物Wは、搬出入手段10によってフレームFが挟持され、搬出入手段10が装置後方Y軸方向に移動し、仮置き領域12においてその挟持が解除されることにより、仮置き領域12に載置される。そして、位置合わせ手段14が互いに接近する方向に移動することにより、被加工物Wが一定の位置に位置づけられる。次いで、搬送手段16によってフレームFは吸着され、搬送手段16が旋回することによりフレームFと一体となった被加工物Wがチャックテーブル18に搬送されてチャックテーブル18により保持される。そして、チャックテーブル18がX軸方向に移動して被加工物Wはアライメント機構20の直下に位置づけられる。撮像ユニット22で被加工物Wを撮像することで、アライメント機構20で切削すべき位置を検出するアライメントを実施する。このアライメントに基づいて、切削しようとする切削ラインストリートと切削ブレード28との位置合わせが行われた状態で、高速回転する切削ブレード28を有する切削ユニット24を所定の位置に下降させてからチャックテーブル18をX軸方向に移動させると、位置合わせされた切削ラインが切削される。メモリに記憶された切削ラインのピッチずつ切削ユニット24をY軸方向にインデックス送りにしながら切削を行うことにより、第一の方向の切削ラインが全て切削される。更に、チャックテーブル18を90°回転させてから、上記と同様の切削を行うことにより、第一の方向に直交する第二の方向の切削ラインも全て切削される。切削が終了した被加工物Wはチャックテーブル18をX軸方向に移動してから、Y軸方向に移動可能な搬送機構25により把持されて洗浄装置27まで搬送される。洗浄装置27では、洗浄ノズルから水を噴射しながら被加工物Wを低速回転例えば800rpmさせることによりウエーハを洗浄する。洗浄後、被加工物Wを高速回転例えば2000rpmさせながら、エアノズルからエアを噴出させて被加工物Wを乾燥させた後、搬送手段16により被加工物Wを吸着して仮置き領域12に戻し、更に搬出入手段10により被加工物カセット8の元の収納場所に被加工物Wが戻される。次に、本発明において特徴的な被加工物Wの切削方法について説明する。図2に示すように、被加工物Wの表面Waは、切削加工によるバリの発生を抑えるために保護部材Hにより被覆される。被加工物Wは、金属、又は、樹脂例えば、エポキシ樹脂、ガラス含有の樹脂などの延性材であって、上述した切削ブレード28回転刃による切削加工によって加工表面にバリ加工表面からはみ出したりしてできる余分な部分が生じることが想定される部材である。被加工物Wは、単一の素材により形成されるものに限らず、複数の素材を積層してなる部材であって少なくとも表面に延性材層を有するものであれば、本明細書でいうところの被加工物Wに含まれる。延性材層は被加工物Wの表面Waの全面にわたるものでなくてもよく、少なくとも切削加工が行われるストリート切削ライン上に形成されるなど、表面Waの一部に形成されることも考えられる。被加工物Wの具体例としては、ヒートシンク等に用いられるCuW銅タングステン板やKvコバール板、QFN基板を構成するCu銅等の金属板、CSP基板やチップLED基板を構成する樹脂基板、樹脂からなり金属層を有する光ファイバーや光導波路、などが挙げられる。保護部材Hは、粘着シート、熱軟化型ワックス、仮り止め接着剤、紫外線硬化樹脂、などなどから構成することができる。この保護部材Hにて被加工物Wの表面Waが被覆されることによって、特に加工表面から上方被加工物Wの厚み方向において、加工表面から離れる方向に延出しようとするバリの発生を効果的に抑制することができる。以上の被加工物Wを形成するために、本実施形態では、少なくとも表面に延性材層を有する被加工物を表面側から切削ブレードで切削する被加工物の切削方法において、図3の例に示されるように、被加工物Wの表面Waを保護部材Hで被覆する表面被覆ステップが実施される。具体的には、表面51aの温度調整が可能なホットプレート51を有する加温装置50を用いて行われる。ホットプレート51の表面51aに被加工物Wを載置し、被加工物Wの表面Wa上に保護部材Hである熱軟化型ワックス60を載置した状態とする。ホットプレート51の表面51aの温度を上昇させて、被加工物Wの表面Waの温度を上昇させると、熱軟化型ワックス60が溶融し、被加工物Wの表面Waの所定の範囲、或いは、全面が熱軟化型ワックス60によって被覆される。このようにして保護部材Hである熱軟化型ワックス60にて被加工物Wの表面Waを被覆した後に、図2に示すように、ダイシングテープTに対し被加工物Wを貼着させる。なお、本実施形態のように保護部材Hとして熱軟化型ワックス60を用い、加温装置50を利用して被加工物Wを被覆する形態のほか、粘着シートを保護部材Hとして被加工物Wに貼着することや、仮り止め接着剤例えば、アクアボンドテクノロジー社製アクアボンド仮止め剤やテクノアルファ社製仮止め剤等や紫外線硬化樹脂を保護部材Hとして被加工物Wに塗布すること、などの実施形態も考えられる。加えて、本実施形態のように被加工物Wを保護部材Hで被覆してからダイシングテープTに貼着する形態とするほか、ダイシングテープTに貼着した被加工物Wに対し粘着シートを貼着するなど、ダイシングテープTに貼着された状態の被加工物Wを保護部材Hで被覆する形態としてもよい。図4に示すように、表面被覆ステップを実施した後、切削ブレード28で被加工物Wの表面Wa側から保護部材Hとともに被加工物Wを切削する切削ステップを実施する。具体的には、チャックテーブル18の上にダイシングテープTを介して被加工物Wを載置するとともに、固定手段19クランプにてフレームFを保持させた状態とする。切削ブレード28を所定の高さ位置で高速回転させた状態とし、チャックテーブル18をX軸方向に移動させることで、被加工物Wの表面Wa側から裏面Wb側に至るまで切削加工が行われる。切削ブレード28は被加工物Wの表面Wa側から切り込ため、保護部材Hも切削ブレードによって切削される。図5に示すように、切削ブレード28による切削加工は、X軸方向、Y軸方向について行われる。本実施例では、被加工物Wを完全に切断するフルカット加工がなされており、これにより、被加工物W、及び、ダイシングテープTについて切削痕S1,S2が形成されることが示されている。なお、被加工物Wの厚み方向の途中まで切り込むハーフカットを実施する場合についても本発明は適用可能である。そして、この切削ステップにおける切削加工の際には、保護部材Hの表面Waは保護部材Hで被覆されるため、特に加工表面である表面Waから上方被加工物Wの厚み方向において、加工表面から離れる方向に延出しようとするバリの発生を効果的に抑制することができる。つまり、仮に保護部材Hがなければ、切削加工によって延性材層が延ばされるバリとなって延出することになるが、保護部材Hが延性材層を被覆することで、保護部材Hを延性材層が延ばされようとする際の障害物として機能させることができ、バリの発生、ひいては、その成長を抑制することが可能となる。図6に示すように、切削ステップを実施した後、保護部材Hを被加工物Wの表面から除去する除去ステップを実施する。具体的には、保護部材として熱軟化型ワックスを使用する場合であれば、例えば、アルコールや有機溶剤を用いた洗浄、超音波洗浄、或いは、これらを併用した洗浄を実施することで、除去することが考えられる。このほか、保護部材Hとして粘着シートを用いる場合には、この粘着シートを剥離させるなどして保護部材Hを除去することが考えられる。保護部材Hとして、上述の仮り止め接着剤を用いる場合には、専用の剥離剤等を用いて保護部材Hを除去することが考えられる。保護部材Hとして、紫外線硬化樹脂を用いる場合には、紫外線硬化樹脂を水膨潤させることなどにより保護部材Hを除去することが考えられる。切削ステップで被加工物をハーフカットした場合には、除去ステップを実施した後、図示せぬエキスパンド装置を用いてダイシングテープTを拡張し、切削痕S1,S2に沿うようにして被加工物Wを分割する分割ステップが実施される。なお、このように被加工物Wを分割した後において、上述の除去ステップを実施し、分割された被加工物Wから保護部材Hを除去することとしてもよい。"