"発光素子と、前記発光素子が載置される支持体とを備えた発光装置であって、前記支持体は、前記発光素子が載置される載置面及び前記載置面に設けられた内部端子と、前記載置面に対向する裏面と、前記載置面と前記裏面との間の前記支持体表面に設けられた実装面及び前記実装面に設けられた外部端子とを備え、前記内部端子は、少なくとも一つの内部ビアを介して前記外部端子と接続されていることを特徴とする発光装置。請求項1に記載の発光装置であって、前記内部端子は、前記発光素子に接続された内部アノード端子及び内部カソード端子を備え、前記外部端子は、外部アノード端子及び外部カソード端子を備え、前記内部アノード端子は、アノード端子用の前記内部ビアを介して前記外部アノード端子と接続され、前記内部カソード端子は、カソード端子用の前記内部ビアを介して前記外部カソード端子と接続されていることを特徴とする発光装置。請求項1に記載の発光装置であって、前記裏面には、前記外部端子と接続された裏面端子が設けられ、前記内部端子は、少なくとも一つの内部ビアを介して前記裏面端子と接続されていることを特徴とする発光装置。請求項3に記載の発光装置であって、前記内部端子は、前記発光素子に接続された内部アノード端子及び内部カソード端子を備え、前記外部端子は、外部アノード端子及び外部カソード端子を備え、前記裏面端子は裏面アノード端子及び裏面カソード端子を備え、前記内部アノード端子は、アノード端子用の前記内部ビアを介して前記裏面アノード端子と接続され、前記内部カソード端子は、カソード端子用の前記内部ビアを介して前記裏面カソード端子と接続されていることを特徴とする発光装置。請求項3または請求項4に記載の発光装置であって、前記内部端子、前記裏面端子、及び前記外部端子は、それぞれの端面において一部が前記端面より内側に入っていることを特徴とする発光装置。請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の発光装置であって、前記発光素子の発光面が実装基板に対して垂直に搭載されていることを特徴とする発光装置。請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の発光装置であって、前記発光素子の発光面が実装基板に対して平行に搭載されていることを特徴とする発光装置。請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の発光装置であって、前記支持体は、セラミック材料で形成されていることを特徴とする発光装置。上記特許文献1に開示されているような金属膜の形成による導通方法では、以下に示す種々の問題がある。リフレクター層と膜形成層とを貼り合わせる際に、発光素子搭載用基板110の角の部分が薄くなる、さらには、この角部で金属膜が分断されてしまう可能性がある。そのため、金属膜がある一部分でしか接続連続していない状態となり、インナーリードの金属膜131a,131bとアウターリードの金属膜132a,132bとを接触により電気的に導通させることが困難になる可能性がある。金属膜や基板構成材料の熱的な膨張収縮、はんだの際に発生する食われ、膨張収縮などにより金属膜が断線状態となる可能性がある。そのため、金属膜が断線状態となって発光素子に給電が困難となり、発光素子の不灯という問題が発生する。金属膜は角部で連続的に形成されていない特許文献1の図3の金属膜31a,31b,32等参照ため、この状態ではんだ付けを行うと、はんだにより金属がくわれ、断線が発生する可能性がある。溝部の金属膜がはんだによって実装基板の発光装置搭載面側に引っ張られ、角部で断線が発生する可能性がある。本発明は、上記したように発光素子搭載用基板の主に角部で起きる種々の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、インナーリード内部リード端子とアウターリード外部リード端子間の断線防止、及び基板角部の金属膜の断線防止を図った発光装置を提供することにある。上記課題を解決するため、本発明の発光装置は、発光素子と、前記発光素子が載置される支持体とを備えた発光装置であって、前記支持体は、前記発光素子が載置される載置面及び前記載置面に設けられた内部端子と、前記載置面に対向する裏面と、前記載置面と前記裏面との間の前記支持体表面に設けられた実装面及び前記実装面に設けられた外部端子とを備え、前記内部端子は、少なくとも一つの内部ビアを介して前記外部端子と接続されている構成としている。また、前記内部端子は、前記発光素子に接続された内部アノード端子及び内部カソード端子を備え、前記外部端子は、外部アノード端子及び外部カソード端子を備え、前記内部アノード端子は、アノード端子用の前記内部ビアを介して前記外部アノード端子と接続され、前記内部カソード端子は、カソード端子用の前記内部ビアを介して前記外部カソード端子と接続されている。上記構成によれば、内部端子と外部端子とは、内部ビアを介して接続されていることから、内部端子と外部端子との断線を防止することができ、発光装置の不灯という問題が解消される。また、本発明によれば、前記裏面には、前記外部端子と接続された裏面端子が設けられ、前記内部端子は、少なくとも一つの内部ビアを介して前記裏面端子と接続されている構成としている。また、前記内部端子は、前記発光素子に接続された内部アノード端子及び内部カソード端子を備え、前記外部端子は、外部アノード端子及び外部カソード端子を備え、前記裏面端子は裏面アノード端子及び裏面カソード端子を備え、前記内部アノード端子は、アノード端子用の前記内部ビアを介して前記裏面アノード端子と接続され、前記内部カソード端子は、カソード端子用の前記内部ビアを介して前記裏面カソード端子と接続されている。上記構成によれば、内部端子と外部端子とは、内部ビア及び裏面端子を介して接続されていることから、内部端子と裏面端子及び外部端子との断線を防止することができ、発光装置の不灯という問題が解消される。また、本発明によれば、前記裏面には、前記外部端子と接続された裏面端子が形成され、前記内部端子、前記裏面端子、及び前記外部端子は、それぞれの端面において一部が前記端面より内側に入っている構成としてもよい。このような構成とすれば、ベース基板上に形成された複数個の発光装置を、切断することで個々の発光装置に分離する際、裏面端子、内部端子、外部端子の金属膜の剥がれ、バリ、浮きなどの発生を極力抑えることができる。また、本発明によれば、前記発光素子の発光面を実装基板に対して垂直に搭載することで、サイド発光型の発光装置を作製することができ、前記発光素子の発光面を実装基板に対して平行に搭載することで、上面発光型の発光装置を作製することができる。なお、前記支持体は、セラミック材料で形成されていることが好ましい。支持体をセラミック材料で形成することで、発光装置としての耐熱性及び信頼性を向上させることができる。本発明によれば、内部端子と、外部端子に接続されている裏面端子とを内部ビアを介して接続したので、内部端子と外部端子との断線を防止することができ、発光装置の不灯による不良の発生を防止もしくは低減することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。<実施形態1>図1及び図2は、実施形態1に係る発光装置の斜視図であり、図2は、発光装置を実装する実装基板の一部を便宜上示している。以下、図1及び図2を参照して、実施形態1に係る発光装置10Aについて説明する。実施形態1に係る発光装置10Aは、LEDチップ12と、LEDチップ12が載置されるセラミック支持体14とを備えている。セラミック支持体14は、略直方体状に形成された支持体であり、その一面図1では上面に、LEDチップ12が配置されるチップ用凹部32が形成されている。また、セラミック支持体14は、チップ用凹部32の開口15を有する開口面14aと、開口面15に隣接して実装基板36図2参照に対向される実装面14bと、開口面14aと反対側に設けられた裏面14cとを備えている。開口面14aと裏面14cとは、ともに実装面14bに対し垂直に形成されている。チップ用凹部32の開口15は、例えば長円形に形成されている。また、チップ用凹部32の底面でもある載置面14dには、載置用熱伝導部材30が設けられており、載置用熱伝導部材30上にLEDチップ12が載置されている。載置用熱伝導部材30は、実装面14b側で外部に露出しており、その露出部分は、実装面14bから1段凹んだ凹部20に形成されている。また、載置面14dには、内部端子内部アノード端子22a及び内部端子内部カソード端子22bが載置されている。内部アノード端子22aと内部カソード端子22bと載置用熱伝導部材30とは、それぞれ離間して電気的に絶縁されて配置されている。チップ用凹部32内には、蛍光体含有樹脂33が充填されている。従って、LEDチップ12は、蛍光体含有樹脂33により被覆されている。蛍光体含有樹脂33としては、例えばシリコーン樹脂中に蛍光体を分散したものが用いられる。なお、蛍光体としては、例えばBOSEBa、O、Sr、Si、Euなどを好適に用いることができる。また、BOSEの他、SOSESr、Ba、Si、O、Eu、YAGCe賦活イットリウムアルミニウムガーネット、αサイアロンCa、Si、Al、O、N、Eu、βサイアロンSi、Al、O、N、Eu等を好適に用いることができる。一方、LEDチップ12の表面には、図示は省略しているが、一対のパッド電極であるP側電極及びN側電極が形成されている。P側電極は、内部アノード端子22aとワイヤ16によりワイヤボンディングされており、N側電極は、内部カソード端子22bとワイヤ16によりワイヤボンディングされている。LEDチップ12としては、例えば青色系の発光が可能な窒化ガリウム系の半導体発光素子が用いられる。また、セラミック支持体14の載置面14dに対向する裏面14cには、内部アノード端子22aと対向する位置に裏面電極裏面アノード電極26aが載置され、内部カソード端子22bと対向する位置に裏面電極裏面カソード端子22bが載置されている。さらに、実装面14bの一方のコーナー部図1では右側端部には外部端子外部アノード端子28aが載置され、他方のコーナー部図1では左側端部には外部端子外部カソード端子28bが載置されている。外部アノード端子28a及び外部カソード端子28bは、実装面14bの各コーナー部に形成された円弧状の凹部18a,18bの表面に設けられている。凹部18a,18bは、開口面14a側の端から裏面14c側の端まで延びており、外部アノード端子28a及び外部カソード端子28bは、その凹部18a,18b内において、載置面14d側の端から裏面14c側の端まで設けられている。すなわち、外部アノード端子28a及び外部カソード端子28bは、内部アノード端子22a及び外部アノード端子22bと連結する高さ位置まで形成されている。内部アノード端子22aは、薄い金属層であり、配線パターンとして形成される。内部アノード端子22aは、セラミック支持体14の実装面14bに設けられた外部アノード端子28aに接続されている。より具体的に説明すると、内部アノード端子22aは、載置面14dに沿ってセラミック支持体14の内部を横方向に延設され、コーナー部の凹部18aまで延びており、このコーナー部において内部アノード端子22aと外部アノード端子28aとが連結されている。一方、裏面アノード端子26aは、裏面14cに沿って横方向に延設され、コーナー部の凹部18aまで延びており、このコーナー部において裏面アノード端子26aと外部アノード端子28aとが連結されている。すなわち、内部アノード端子22aと外部アノード端子28aと裏面アノード端子26aとは、縦断面コ字状に連結されている。このような連結構造において、本実施形態ではさらに、内部アノード端子22aと裏面アノード端子26aとを電気的に接続するようにアノード端子用の内部ビア24aが形成されている。内部カソード端子22bは、薄い金属層であり、配線パターンとして形成される。内部カソード端子22bは、セラミック支持体14の実装面14bに設けられた外部カソード端子28bに接続されている。より具体的に説明すると、内部カソード端子22bは、載置面14dに沿ってセラミック支持体14の内部を横方向に延設され、コーナー部の凹部18bまで延びており、このコーナー部において内部カソード端子22bと外部カソード端子28bとが連結されている。一方、裏面カソード端子26bは、裏面14cに沿って横方向に延設され、コーナー部の凹部18bまで延びており、このコーナー部において裏面カソード端子26bと外部カソード端子28bとが連結されている。すなわち、内部カソード端子22bと外部カソード端子28bと裏面カソード端子26bとは、縦断面コ字状に連結されている。このような連結構造において、本実施形態ではさらに、内部カソード端子22bと裏面カソード端子26bとを電気的に接続するようにカソード端子用の内部ビア24bが形成されている。なお、内部ビア24a,24bは、セラミック支持体14で、載置面14dから裏面14cにかけて貫通するように形成されたバイアホールであり、載置面14dから裏面14c部で断線しないようにビアホールの内部を導電材料で充填されて形成されたものである。このことは、以下の実施形態でも同様である。また、本実施形態1では、内部ビア24a,24bがセラミック支持体14内に埋まるように形成されているが、載置面14dの直下に形成されていてもよい。このような構成の発光装置10Aは、図2に示すように、外部アノード端子28a及び外部カソード端子28bが、実装基板36に形成された電極用のランドパターン38a,38bにそれぞれろう材40a,40bを介して接続される。また、載置用熱伝導部材30も、実装基板36に形成されたランドパターン38cにろう材40cを介して接続される。すなわち、実装状態では、セラミック支持体14を実装基板36に固定するろう材40a,40b,40cが、凹部18a,18b,凹部20内にそれぞれ充填される。これにより、LEDチップ12は、内部アノード端子22a、内部ビア24a、裏面アノード端子26a、外部アノード端子28a、及びろう材40aを介して実装基板36の図示しない配線に電気的に接続され、内部カソード端子22b、内部ビア24b、裏面カソード端子26b、外部カソード端子28b、及びろう材40bを介して実装基板36の図示しない他の配線に電気的に接続される。つまり、ろう材40a,40bを介してLEDチップ12に確実に給電されることになる。これにより、発光装置10Aの不灯という問題が低減される。さらに、検査工程で検査端子を裏面アノード端子26a及び裏面カソード端子26bに接触させることで、発光装置10Aの特性を容易に調べることが可能になる。ところで、発光装置10Aを製造する場合、図示は省略しているが、単一のセラミック母材を用いて多数の発光装置10Aをセラミック母材上に一度に製造し、これを切断することで個々の発光装置10Aに分離するが、その際、図1に示すように、裏面アノード端子26a及び裏面カソード端子26bに切りしろとしてのくぼみセラミック支持体14の表面から内部側に1段凹んだ切欠き部34a,34bを設け、内部アノード端子22a及び内部カソード端子22bに切りしろとしてのくぼみセラミック支持体14の表面から内部側に1段凹んだ切欠き部35a,35bを設けておくことで、切断による影響を受けない構造とすることができる。これにより、切断の際の裏面端子裏面アノード端子26a、裏面カソード端子26b、内部端子内部アノード端子22a、内部カソード端子22b、及び外部端子外部アノード端子28a、外部カソード端子28bの金属膜の剥がれ、バリ、浮きなどの発生を極力抑えることができる。さらに、内部ビア24aと裏面アノード端子26a間、内部ビア24bと裏面カソード端子26b間の接合によって、裏面アノード端子26a、裏面カソード端子26bの裏面14cでの機械的強度密着強度が増すこととなり、切断時の裏面アノード端子26a、裏面カソード端子26bの剥がれ、浮きをさらに低減することができる。つまり、電気的接続から生じる発光装置10Aの不灯不良を低減することが可能となる。また、内部カソード端子22aは、内部ビア24aにより、裏面アノード端子26aを介して外部アノード端子28aと接続され、内部カソード端子22bは、内部ビア24bにより、裏面カソード端子26bを介して外部カソード端子22bと接続されているので、実装基板36の配線に確実に接続することができる。すなわち、内部ビア24a,24bにより電気的接続の信頼性を確保することができる。<実施形態2>図3は、本発明の実施形態2に係る発光装置10Bの斜視図である。実施形態2に係る発光装置10Bと実施形態1に係る発光装置10Aとの違いは、セラミック支持体14の載置面14d上に、LEDチップ12とともに、LEDチップ12を保護するツェナーダイオード45を搭載している点であり、その他の構成は図1に示した実施形態1に係る発光装置10Aと同様であるので、ここでは同部材に同符号を付して詳細な説明を省略する。<実施形態3>図4ないし図6は、実施形態3に係る発光装置の斜視図であり、図5及び図6は、発光装置を実装する実装基板の一部を便宜上示している。以下、図4ないし図6を参照して、実施形態3に係る発光装置10Cについて説明する。実施形態3に係る発光装置10Cと実施形態1に係る発光装置10Aとの違いは、セラミック支持体14の載置面14dに、2個のLEDチップ12を直列に接続して載置している点であり、また、外部アノード端子48a及び外部カソード端子48bを、凹部18a,18bの開口面14a側の端から裏面14c側の端までの全長にわたって一体に形成している点である。その他の構成は図1に示した実施形態1に係る発光装置10Aと同様であるので、ここでは同部材に同符号を付して詳細な説明を省略する。図5は、実施形態3に係る発光装置10Cを実装基板36に搭載した例を示しており、図2と同様、サイド発光型の発光装置として搭載されている。この場合、発光装置10Cは、外部アノード端子48a及び外部カソード端子48bが、凹部18a,18b内の開口面14a側の端から裏面14c側の端まで全長にわたって形成されていることから、ろう材42a,42bを介して実装基板36具体的には電極用のランドパターン38a,38bに接続される面積が増大し、発光装置10Cを実装基板36に安定して搭載することが可能となる。なお、このような外部アノード端子48a及び外部カソード端子48bの形状は、実施形態1及び実施形態2の外部アノード端子28a及び外部カソード端子28bにも適用可能である。図6は、実施形態3に係る発光装置10Cを実装基板36に搭載した他の例を示しており、この例では、セラミック支持体14の裏面14cを実装基板36に対向配置し、セラミック支持体14の開口面発光面14aを上に向けた上面発光型の発光装置として搭載されている。上記実施形態1~3では、アノード端子用の内部ビア42a及びカソード端子用の内部ビア42bをそれぞれ1個設けた構成としているが、内部ビアについては、アノード端子用及びカソード端子用にそれぞれ2個以上設けても良い。また、内部端子と裏面端子とは、内部ビアによって電気的に導通するように形成されているので、外部端子は、内部端子、裏面端子のどちらか一方のみ電気的に導通するように形成される構成でもよい。外部端子を内部端子、裏面端子のどちらか一方のみと電気的に導通する構成とするのは、これらの端子を電解めっきにより形成する際に工程数を最小限にするためである。なお、今回開示した実施形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。従って、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれる。"