"基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、塗布液ノズルから塗布液を供給して前記基板の表面に向けて吐出させて塗布膜を形成する液処理をする液処理装置において、前記基板保持部に保持される基板の上方に移動可能に構成された前記塗布液ノズルを搬送するノズル搬送機構と、前記塗布液ノズルを待機位置で待機させるためのノズルバスと、前記ノズルバスにおいて、前記塗布液ノズルから塗布液の吐出動作又は、塗布液と該塗布液の乾燥を抑制するための乾燥抑制溶剤の吸引動作と乾燥抑制溶剤の排出動作とをディスペンス制御するディスペンス制御部と、を備え、前記ノズルバスは、前記塗布液ノズルの塗布液を吐出する孔と、前記乾燥抑制溶剤を吸引する孔とを具備すると共に、前記塗布液を吐出する孔の位置と前記乾燥抑制溶剤を吸引する孔の位置とを切り換える回動機構を具備してなり、前記塗布液ノズルは乾燥抑制溶剤を吸引する時に、前記回動機構により前記ノズルバスを回動させて前記塗布液ノズルの塗布液を吐出する孔の位置から乾燥抑制溶剤を吸引する孔の位置に切り換え、前記ノズルバスの内部に設けられる乾燥抑制溶剤の貯留部から吸引を行うことを特徴とする液処理装置。前記ノズルバスは、前記乾燥抑制溶剤を吸引する孔の下部に設けられる貯留部と、前記塗布液ノズルの塗布液を吐出する孔の下部に設けられる塗布液を廃液するドレイン流路と、前記貯留部と前記ドレイン流路とを連通する連通路と、を備えていることを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。しかしながら、駆動アームに設けられた一体構成の複数の塗布液ノズルは、使用される塗布液ノズルが塗布ユニットに向かう移動の際に不使用のノズルの先端部は風切りに晒されることとなる。そこで長期不使用の場合には、特許文献1に記載の塗布液ノズル先端を溶剤にて封止していても、塗布液ノズル先端の溶剤のレジストの乾燥が起こる場合がある。これは、各ノズル先端部で封止している溶剤のノズル内部への吸引量の差も原因となり得る。この吸引される溶剤の量が何らかの原因で所定量よりも少ないと溶剤が揮発乾燥してしまう。この様な場合、ノズル先端を封止する溶剤が揮発して封止効果が無くなってしまうので、その前にダミーディスペンスを一度行って残存溶剤を廃棄して、再度封止する溶剤の新たな吸引動作が必要になってくる。この様な原因でダミーディスペンスの回数が増えると、レジストの使用量が増加すると共に、共通の駆動アームを使用しているために生産性に影響を及ぼす懸念がある。また、近年の装置はフットプリントを減少させるために積層構造であり高さ方向に対してもより低くする傾向にある。そのため、塗布ユニットの構造も極力無駄なスペースを省くこととなり、プロセス処理に影響を与える懸念のある処理液ノズルの状態の確認やノズル即使用可能な状態で長時間の待機状態に置くための調整作業に時間を要する場合がある。本発明はこのような事情の下のなされたのであり、その目的は不使用である塗布液ノズル内部をレジストの特性レジスト種類、粘度によって順次所定のレジスト液、封止空気層および溶剤層になる様に液吸引動作を行うことにあり、これにより吸引溶剤層の量で設定される長時間の間にダミーディスペンを行わないで済むようにし長時間の待機状態、さらに液だれ滴下によるプロセス不良を予防するためにサックバックを行う作業を複数のノズルにおいてそれぞれ個別に、正確な量で且つ短時間に設定できる手段を提供することにある。前記課題を解決するために、本発明の液処理装置は、基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、塗布液ノズルから塗布液を供給して前記基板の表面に向けて吐出させて塗布膜を形成する液処理をする液処理装置において、前記基板保持部に保持される基板の上方に移動可能に構成された前記塗布液ノズルを搬送するノズル搬送機構と、前記塗布液ノズルを待機位置で待機させるためのノズルバスと、前記ノズルバスにおいて、前記塗布液ノズルから塗布液の吐出動作又は、塗布液と該塗布液の乾燥を抑制するための乾燥抑制溶剤の吸引動作と乾燥抑制溶剤の排出動作とをディスペンス制御するディスペンス制御部と、を備え、前記ノズルバスは、前記塗布液ノズルの塗布液を吐出する孔と、前記乾燥抑制溶剤を吸引する孔とを具備すると共に、前記塗布液を吐出する孔の位置と前記乾燥抑制溶剤を吸引する孔の位置とを切り換える回動機構を具備してなり、前記塗布液ノズルは乾燥抑制溶剤を吸引する時に、前記回動機構により前記ノズルバスを回動させて前記塗布液ノズルの塗布液を吐出する孔の位置から乾燥抑制溶剤を吸引する孔の位置に切り換え、前記ノズルバスの内部に設けられる乾燥抑制溶剤の貯留部から吸引を行うことを特徴とする請求項1。この場合、前記ノズルバスは、前記乾燥抑制溶剤を吸引する孔の下部に設けられる貯留部と、前記塗布液ノズルの塗布液を吐出する孔の下部に設けられる塗布液を廃液するドレイン流路と、前記貯留部と前記ドレイン流路とを連通する連通路と、を備えている方が好ましい請求項2。この様に構成することにより、塗布ノズルの水平方向の位置を変更せずに塗布ノズルの吐出位置と乾燥抑制溶剤の吸引位置とを切り換えることができる。本発明によれば、ノズルバスに塗布液の吐出孔と乾燥抑制溶剤の吸引孔とを切り換えるための回動機構を設けることにより、処理基板上を移動するノズル搬送機構に駆動部を設けないため機構部が複雑にならず駆動機構からの発塵パーティクルによる欠陥問題もなくなる。以下に、本発明の最良の実施形態を添付図面に基づいて説明する。ここでは、本発明に係る液処理装置を、ウエハにレジスト液を塗布する塗布ユニットに適用した実施の形態について説明する。初めに実施の形態に係る塗布ユニットの構成の概要を説明する。図1aは塗布ユニット1の概略平面図であり、図1bはこの縦断面図である。また図2は、塗布ユニット1内の液処理部2と、この液処理部2に塗布液を供給する供給ユニット7との関係を示した構成図である。図1に示すように、本実施の形態に係る塗布ユニット1は、偏平な箱状の筐体30内に、横方向図中のY方向に一列に配列された3つの液処理部2a,2b,2cと、これらの液処理部2a,2b,2cにレジスト液やシンナー等の塗布液を供給する複数本のノズル10と、このノズル10を搬送するためのノズル搬送機構10aと、ノズル10を待機させるノズルバス14と、ウエハWに塗布されたレジスト膜の周縁部を除去するためのエッジビードリムーバEdgeBeadRemover:EBR機構6と、を備えている。液処理部22a,2b,2cは、共通の構成を備えており、基板保持部としてのスピンチャック41と、このスピンチャック41に保持されウエハWを取り囲むように設置されたカップ体5とを備えている。以下、液処理部2の構成について説明する。スピンチャック41は、ウエハWの裏面側中央部を吸引吸着して水平に保持するための基板保持部としての役割を果たす。図2に示すように、スピンチャック41は軸部42を介して駆動機構スピンチャックモータ43に連結されており、ウエハWを保持した状態で回転及び昇降自在に構成されている。スピンチャック41の側方には、昇降機構44aに連結された昇降ピン44がウエハWの裏面を支持して昇降可能なように設けられており、後述する搬送手段搬送アームA3との協働作用によって筐体30の外部から搬入されてきたウエハWの受け渡しを行えるようになっている。なお図1aに示した符号30aは、搬送手段に臨む筐体30壁面に形成されたウエハWの搬入出口である。カップ体5は、スピンコーティング等の際にウエハWを回転させることによって飛散したミストが筐体30内に飛び散るのを抑え塗布ユニット1外に排出する役割を果たす。カップ体5は、ドーナツ状の外観を備えており、その内部は図2に示したような構造となっている。カップ体5の内部構造を説明すると、ドーナツ状のカップ本体50の内部には、図2に示すように傾斜したリング状の第1のリング部材51と第2のリング部材52とが設置されており、これらのリング部材51、52との間の隙間は、ウエハWから飛散したミストを含む気体の通流する気体流路51aとなっている。また第2のリング部材52は、スピンチャック41に保持されたウエハWの周縁部下方に位置するように設置されており、その上面がへの字状に屈曲している。この第2のリング部材52の外端面には、カップ本体50の底部の液受け部54に進入するように下方に伸びる端板53が設けられている。これによりウエハWから飛散したレジスト液の一部はドレインとして第2のリング部材52及び端板53の表面を伝って液受け部54へと案内されるようになっている。カップ本体50の下部側は液受け部54となっており、その底部にはカップ体5内を通流した気流を排気するための例えば2つの排気ポート55と、液受け部54に溜まったレジスト液のドレインを排出するためのドレインポート56とが設けられている。排気ポート55は図示しない排気ダクトに接続されており、また各液処理部2a,2b,2cの排気ポート55と接続された排気ダクトは、筐体30外にて排気用力設備に接続されている。ここで排気ポート55は、図2に示すように液受け部54内の上方に延伸されており、液受け部54から排気ポート55へのドレインの溢流を防ぐための溢流防止壁54aを構成している。また、ドレインポート56も図示しないドレイン管に接続されており、ドレインを塗布ユニット1外に排出できるようになっている。さらに図1bに示すように、カップ体5と対向する筐体30の天井部にはフィルタユニット31が取り付けられており、フィルタユニット31から例えば清浄空気を所定流量で供給することにより、筐体30内に清浄空気のダウンフローが形成されるようになっている。清浄空気の一部は、筐体30内に設けられた図示しない排気部より排気されるが、残りの清浄空気はカップ体5内に取り込まれ、図2のカップ体5断面図内に矢印で示したような気流を形成して排気ポート55から排出されるようになっている。次に、塗布液ノズル10以下、ノズル10という及びその搬送機構の構成について説明する。ノズル10は、スピンチャック41に保持されたウエハW表面にレジスト液を供給する役割を果たす。図3aは、ノズル10とこのノズル10を保持するノズルアーム11との詳細な構成を示した斜視図である。本実施の形態における塗布ユニット1は、例えば濃度や成分の異なる10種類のレジスト液と、ウエハW上でレジスト液を広がり易くするためのシンナーと以下、これらを総称して塗布液というを供給できるように、11本のノズル10を備えている。なお図1a及び図2では図示の便宜上ノズル10の本数を省略して示してある。図1aに示すように、ノズル搬送機構10aはノズル10を保持するノズルアーム11と、このノズルアーム11を支える基台12と、基台12の走行軌道をなすレール13と、レール13上で基台12を移動させる機構図示せずとから構成されている。図3に示すようにノズルアーム11は、11本のノズル10を保持するノズルヘッド部11aと、このノズルヘッド部11aを支えるアーム部11bとから構成されている。ノズルヘッド部11aの先端部下面には、上述したノズル10の基部を嵌入可能な形状となっており、ノズル10の基部を差し込むだけでそれぞれのノズル10を保持できるようになっている。この結果、11本のノズル10は先端部を下向きにした状態で一列に並び、且つそれらの配列方向が図1aに示したノズル10の搬送方向と一致するように配置される。一方、ノズルヘッド部11aの基部側には後述する供給ユニット7の供給管71が接続されており、ノズルヘッド部11a内部を介してノズル10へ塗布液を供給できるようになっている。アーム部11bは、スピンチャック41に保持されたウエハWの略中央部の上方でノズル10を搬送できるように、ノズルヘッド部11aと基台12との間に介設された支持部材である。基台12は、ノズルアーム11を移動させるスライダとしての役割を果たす。基台12は図示しない昇降機構を備えており、アーム部11bの基部はこの昇降機構に取り付けられている。これによりノズルアーム11は、図1bに示したZ方向を自在に昇降できるようになっている。またレール13は、液処理部2の側方に、各液処理部2a,2b,2cの配列方向と平行して敷設されている。ここで塗布ユニット1は、塗布液の供給を行わないときにノズル10を載置して待機させるためのノズルバス14を備えており、レール13は、このノズルバス14とそこから最も遠い液処理部2aに保持されたウエハWに塗布液を供給可能な位置との間で基台12を移動させることの可能な長さを有している。なお、ノズルバス14はノズル10の待機中にレジスト液が乾燥しないようにシンナー雰囲気となっている。また基台12を移動させる機構は例えば、レール13に沿って配設した巻き掛け軸に基台12を固定した図示しない搬送ベルトを巻きつけて、この巻掛軸の一つに例えばモータ等の駆動機構図示せずを接続した構造となっており、巻き掛け軸の回転方向と回転数とを調整することにより所望の位置に基台12を移動させることができるようになっている。以上の構成により、レール13上で基台12を移動させることによって、一列に並んで保持されたノズル10を、ノズルバス14と液処理部2a,2b,2cの略中央部とを結んだ直線上で搬送することができる。これにより、いずれの液処理部2a,2b,2cにウエハWが保持されている場合であっても、基台12の停止位置を調整することによって、所望の塗布液を供給するノズル10をウエハWの略中央部上方まで移動させ、その位置からウエハWへ塗布液を供給することができる。次にEBR機構6の説明をする。EBR機構は、ウエハWに塗布されたレジスト膜の周縁部の剥がれ等を防止するためにレジスト膜を除去するリンス液をウエハW周縁部に供給する役割を果たす。各々の液処理部2a,2b,2cに設けられたEBR機構6は夫々略共通の構成を有しており、図1aに示すように、リンス液を吐出するノズルを保持するEBRアーム61と、このEBRアーム61を移動させる基台62と、基台62の走行軌道をなすレール63と、リンス液の供給を行わないときにノズル10を載置して待機させるEBRノズルバス64とを備えている。次に、ノズル10に塗布液を供給する供給ユニット7の構成について図2を参照しながら説明する。供給ユニット7は、例えば塗布液を溜めた図示しない供給タンクと、この供給タンクにガスを供給してその内部を加圧する方式や電動ポンプによる供給する方式により供給タンク内の塗布液を塗布ユニット1へ向けて送液するための図示しない加圧部と、を含む塗布液供給機構70塗布液供給部を塗布液の種類に対応する数だけ備えている。夫々の塗布液供給機構70は、塗布液の給断を切り替えるための流量調整部であるエアオペレーティドバルブ72と、塗布液を供給していないときにノズル10の先端部から塗布液を引き込むための処理液吸引部であるサックバックバルブ73とを介して供給管71により各ノズル10に接続されており、10種類のレジスト液とシンナーとを切り替えて供給することができるようになっている。なお図2においては図示の便宜上、シンナーを供給する塗布液供給機構70を図に向かって左から2番目のノズル10に接続してあるが、実際には図3に示すよう図に向かって左から6番目のノズル10に接続されている。これはレジスト液の塗布前に毎回供給されるシンナーと、シンナーの供給後に供給されるレジスト液とを夫々供給するノズル10をこの順にウエハWの中心に移動させる際に、基台12の平均の移動距離を最短とするためである。この塗布液供給機構70とエアオペレーティドバルブ72とサックバックバルブ73とは関連して駆動及び開閉動作をおこなって吐出量、吐出時間及び吸引量、吸引時間を制御するためのディスペンス制御部119に接続されている。また図2に示すように、供給ユニット7のディスペンス制御部119は塗布ユニット1や各機器の動作を統括制御する制御部9と接続されている。なお制御部9は、本実施の形態に係る塗布ユニット1を備える塗布、現像装置全体の動作を統括制御する機能も兼ね備えている。以上の構成に基づいて塗布ユニット1によりウエハWにレジスト液を塗布する動作について簡単に説明する。外部の搬送手段によって3つの搬入出口30aのいずれか一つより筐体30内に搬入されたウエハWは、昇降ピン44により裏面側を支持され、搬送手段を筐体30外へ退避させて昇降ピン44を下降させることにより、搬入された搬入出口30aに対応する液処理部22a,2b,2cのスピンチャック41に受け渡される。そしてノズル搬送機構10aを作動させ、ノズルバス14上で待機させたノズルアーム11を持ち上げて、図1のY方向に搬送する。次いでシンナーを供給するノズル10がウエハWの略中央上方の位置に到達したらノズルアーム11の移動を停止し、その位置にてノズルアーム11を降下させる。その後静止しているウエハW上にノズル10からシンナーを供給した後、当該処理にて塗布するレジスト液の供給ノズル10がウエハWの略中央上方に位置するように、ノズルアーム11を移動させる。この移動動作と並行して、スピンチャック41を例えば高速回転させ、その回転中のウエハW上にレジスト液を供給、停止してウエハWの径方向に広げるスピンコーティングを行う。続けてスピンチャック41を低速で回転させ、スピンコーティングしたレジスト膜の膜圧を均一にし、次いで再び高速回転させることによりコーティングしたレジスト液の振り切り乾燥を行う。この間、ノズル搬送機構10aは上述の経路とは反対の経路でノズルアーム11を移動させて、塗布液の供給の完了したノズル10をノズルバス14で待機させる。一方、振り切り乾燥の完了したウエハWに対しては対応するEBR機構6を稼働させて、リンス液ノズルをEBRノズルバス64からウエハWの周縁部まで搬送して、ここにリンス液を塗布し、スピンチャック41を回転させることでウエハW周縁部に塗布したレジスト膜を除去した後、レジスト膜の場合と同様にリンス液の振り切り乾燥を行って一連の液処理を完了する。リンス液ノズルをEBRノズルバス64まで退避させた後、レジスト膜の形成されたウエハWは、搬入時とは逆の順序で搬送手段に受け渡され塗布ユニット1から搬出される。こうして各液処理部2a,2b,2cには、塗布、現像装置に決められたウエハWの搬送サイクルに従ってウエハWが例えば24秒間隔で順次搬送され、同様の処理が行われる。なおノズル10は一つの液処理部2にてウエハW上に塗布液シンナー及びレジスト液の吐出を終えた後、例えば塗布ユニット1の一端に位置するノズルバス14に退避され、レジスト液の乾燥を抑えている。次に、図1bのノズルバス14の構成について説明する。図4abcを参照して説明する。図4aはノズルバス14の上面から見た図である。ノズルバス14にはノズル搬送機構10aに設けられたノズル10の複数のノズル先端部の数に対応する、ダミーディスペンス時に液を吐出するための複数のダミーディスペンス孔100と、該ダミーディスペンス孔100と同様にノズル先端から例えばシンナーを吸引するための複数の溶剤吸引孔101とを備えている。図4bはダミーディスペンスを実施した場合を示す、ノズル搬送機構10aを複数のダミーディスペンス孔100に対向させて下降し、ダミーディスペンスを実行させる際のノズルバス14の断面図図4aのI-I線に沿う断面図である。ダミーディスペンス孔100の下には複数のダミーディスペンス孔100とも共通に繋がる共通ドレイン流路103が設けられており、プロセス欠陥になる要因低減のために定期的にレジスト液をノズル10から吐出させて廃棄させている。この廃棄されたレジスト液は共通ドレイン流路103を通り図示しない廃液ラインへと流れ出る様になっている。ノズルバス14は、A点を中心にして回動機構110によってノズル配列方向と直交する鉛直面上で45度回動するように構成されている。図4cは、回動したノズルバス14の断面図である。複数の溶剤吸引孔101の下は個別に複数の第1の溶剤貯留部102が設けられている。この第1の溶剤貯留部102には複数の第1の溶剤貯留部102と連通された流路によりバッファ室で構成された第2の溶剤貯留部105と、この第2の溶剤貯留部105に例えばシンナーを供給する溶剤供給孔106が設けられており、供給された溶剤は第2の溶剤貯留部を通り第1の溶剤貯留部105に溜まる様に構成されている。また、第1の溶剤貯留部102と共通ドレイン流路103とは連通路104にて連通されており、第1の溶剤貯留部102に溶剤が供給されるタイミングで溢れた溶剤分が共通ドレイン流路103に流れるように構成されており、溶剤の供給時には共通ドレイン流路103も洗浄ができるようになっている。ノズル10は上下方向に移動自在であり待機位置において、ノズルバス14の溶剤吸引孔101とダミーディスペンス孔100とはノズルバス14を回動させることでノズル10の下降位置が共用できる位置に設定される。ノズルバス14を回動させて溶剤吸引孔101が上を向いた状態の時にノズル搬送機構10aを下降させてノズル10を第1の溶剤貯留部102に先端部を浸漬し、溶剤を所定量吸引させる。以上に説明した構成を備えている本実施の形態に係る塗布ユニット1のノズルヘッド11a及びノズル10を例えばノズルバス14の位置にて光学的に撮像して、ノズル10の乾燥や汚れに対してのダミーディスペンスを実行する回数を増やさないように、図5に示される乾燥防止処置でノズル10内に設定されるレジスト液位置111、空気層112の位置幅、乾燥抑制溶剤層113の位置幅、サックバック幅114量の適正な動作を実行する機能を備えている。以下、これらの機能の詳細について説明する。ノズル10先端部の内外の状態を撮像する手段として、ノズル搬送機構10aのノズルアーム11には、図3に示すように、ノズルヘッド部11aに保持されたノズル10の画像をイメージセンサにて側方より撮像するための撮像手段と、ノズル10に向けてLED照明を当てるためのプリズムを利用したプリズム照明200とを有している。例えば撮像手段としてのCCDもしくはCMOSカメラ等のカメラ17が固定部材18を介して固定されている。このカメラ17は、互いの影とならずに各ノズル10の先端部を撮像できるように、図3に示すようにノズルヘッド部11aに保持されたノズル10の配列方向と略直交する方角からノズル10を撮像する構成となっている。またカメラ17は例えば広角レンズを備えており、一列に配列された全てのノズル10の先端部を撮像領域に収め、且つ夫々の先端部に焦点が合うように設定されている。ノズル10をノズルバス14に移動させた時に前回のダミーディスペンスの動作実施後で、図5に示すようにプロセスに不使用のノズル10の乾燥防止処置を行ってから所定の稼働時間が経過した状態、例えば8時間後にノズルバス14の上方にてプリズム照明200を点灯させてカメラ17にてノズル10を一括で撮像する。その撮像データを用いて複数のノズル10の夫々に対して個別に最適な長時間の間ダミーディスペンスをしない処置を施す方法について以下にその詳細を説明する。撮像された複数のノズル10の撮像データは制御部9に送られる。制御部9は、制御部内部に画像処理されて塗布ノズルの状態を解析処理及び判断処理などを行うプログラムである判定処理部121を備える。さらに制御部9には表示操作部120が接続されている。この表示操作部120は制御部9の指示に基づいてユーザに各種の案内表示や設定値の入力及び本発明の動作状態をモニターする画像を表示する役割を果たしている。制御部9によって出力される撮像データが表示される表示操作部120には、図6に示すように、制御部9のソフトウェアのプログラムによって表示操作部120内の特定位置に固定される、例えば1mm毎に区切りの入った複数のソフトスケール目盛り121a~121cをノズル10の長さに合わせて表示できるようになっている。この特定位置とは、撮像された複数のノズル10の長さ、間隔、数に基づいている。そして、図6b,cに示すように実撮像した複数のノズル10の画像122を表示させて、画面固定されているソフトスケール121a~121cと重ね合わせて併せて表示させる。この時にソフトスケール121a~121cの下端とノズル画像の垂直方向のノズル10先端とが一致するようにカメラ17の取り付け位置をハード的に微調整することで、図6bcのごとく重ね合わせは完了する。次に、図7に一つのノズル10に対して設定する方法を説明するが、他のノズルに対しても同じである。また、図5と同じ番号はそのまま使用して説明するものとする。先ず、先にモニター画面上のソフトスケール121a~121c以下、121aを代表して説明する。とノズル10が合わさっている状態において、長時間の間ダミーディスペンスをしないノズル10内部の処置となる様に3つの設定を行う。Set1は第1の設定高さであるノズル先端からレジスト液先端までの距離、Set2は第2の設定高さである乾燥抑制溶剤上端までの距離、SET3は第3の設定高さであるサックバック幅を複数のノズル10に対して個別に設定することができる。この設定は、制御部9に設定されてノズル搬送機構10aの動作が行われ、そこからディスペンス制御部119に制御信号が送られて動作信号が出力されることになる。この設定値はソフトスケール121aの目盛り値に基づいて設定が行われて、画像処理される状態が判定されながらディスペンス制御部119が調整できる様に構成されている。なお、図7において、符号111はレジスト液層、符号112は空気層、符号113は乾燥抑制溶剤層、符号114はハックバック幅である。例えば、図8の示すようにノズル先端を基準として、そのノズル先端からの距離を第1の設定値であるSet1を8mm、第2の設定値であるSet2を5mm、第3の設定値であるSet3を2mmとすると、完了する状態は、空気層112の幅が3mm、乾燥抑制溶剤層113の幅が3mm、サックバック幅が2mmとなるものである。次に、図9にて一連の動作の様子をノズル先端状態とエアオペレーテッドバルブ72及ぶサックバックバルブの状態を併記して順次説明する。ノズルバス14にてダミーディスペンス孔100にノズル10を挿入するようにノズルアーム11を下降させて、レジスト液をダミーディスペンス吐出して、ノズルアーム11を上昇させる図9a参照。この時の状態を撮像して画像解析図して判定処理部121にてゼロ位置を決める図9b参照。以下、設定動作の判定には判定処理部121からの信号が出されているものとする。次に、空気層112の確保のためにサックバックを作動してレジストを吸引し引き上げる図9c参照。この吸引状態は撮像され画像処理によってSet1とSet2の差である8mm-5mm=3mmの状態になるように、2つの確認点であるノズル10先端のゼロ基準位置となるビューポイント130、レジスト液液面位置となるビューポイント131間の距離がソフトスケール121aによって3mmになった時点でサックバックの吸引動作が停止される図9d参照。次に、ノズルバス14の溶剤吸引孔101が垂直方向を向くように回動させ、同時に溶剤供給孔106より溶剤が供給される。これにより第1の溶剤貯留部102に新たに溶剤が供給される。次に図9eに示すように、ノズルアーム11を下降させノズル10を溶剤吸引孔101の予め設定された下降位置である、ノズル10先端が溶剤液面に浸漬する位置まで進入させる。サックバック動作によって溶剤の吸引を行うが、この位置では撮像して状態確認ができないために、サックバックを作動させて所定量例えば、ソフトスケール値で5mm程度になる程度に吸引動作を行う図9f参照。次に、ノズルアーム11を上昇させてノズル10が撮像され、設定値よりも多く吸引されている溶剤をサックバック動作で吸引された量を戻す動作を行いながら画像処理をして所定量になるように溶剤を滴下排出して溶剤吸引孔に捨てることになる図9g参照。この時にSet2とSet3の差である5mm-2mm=3mmとなるように画像処理にてディスペンス制御部119の制御が行われて、ソフトスケール値と合わされた乾燥抑制溶剤層が3mmになるように調整される図9h参照。このように確認点であるビューポイント130は前記ビューポイント131と空気層下方端面乾燥抑制溶剤上液面のビューポイント132、130との位置確認によって行われるが、ビューポイント130、132だけの画像認識でも可能である。次に、乾燥抑制溶剤がプロセス中の移動状態で液だれを起こさないようにサックバックを行う。この時にSet3の位置が2mmとなるように、図9hに示す状態から図9iの状態になるように前述同様に撮像しながら画像処理によって吸引動作を行いソフトスケール値と合わされてビューポイント130、131、132、乾燥抑制溶剤下方液面のビューポイント133となるように吸引動作を行う。この場合ビューポイント130、133だけの画像認識でも可能である。以上の一連の動作の際の画像は、画像判定処理を行いながらディスペンス制御を動作させている。これによって複数のノズル10の最適な薬液の待機状態を個別に設定することが可能である。これらのダミーディスペンス実行動作による待機動作は、処理ロットの搬送開始される前に実行され定期的な時間設定や基板の処理枚数設定によって起動されるものである。この動作は、一度設定された設定値に基づいて動作に再現性を有している。特に、従来ダミーディスペンス実行動作による待機動作は、乾燥抑制溶剤の吸引量の正確な確認が取れていなかったために、塗布処理に使われないノズル10の待機可能な最長時間について、トラブルリスクを低減するために短く設定されていた。本発明は、レジストの種類や粘度に応じてソフトスケールと調整動作を組み合わせることで正確に空気層の量や乾燥抑制溶剤の量をコントロールできるので、複数のノズル10の待機可能時間を正確に把握することができると共に、適正な時間を正確に設定することができる。また、ビューポイント130を基点とした次のビューポイントまでの液面の移動時間を計測することもできるので、吸引時間の適切な調整も可能である。このことにより、目視調整がしづらい場所の調整を短時間で調整を終えることが可能となり、ダミーディスペンスに伴う実行している間の待ち時間の発生等、プロセス処理の効率低下を極力抑えることができるので生産性も向上することになる。次に塗布、現像装置に上述した塗布ユニット1を適用した一例について簡単に説明する。図10は塗布、現像装置に露光装置が接続されたシステムの平面図であり、図11は同システムの斜視図である。また図12は同システムの縦断面図である。この装置にはキャリアブロックS1が設けられており、その載置台80a上に載置された密閉型のキャリア80から受け渡しアームCがウエハWを取り出して処理ブロックS2に受け渡し、処理ブロックS2から受け渡しアームCが処理済みのウエハWを受け取ってキャリア80に戻すように構成されている。前記処理ブロックS2は、図11に示すように、この例では現像処理を行うための第1のブロックDEV層B1、レジスト膜の下層側に形成される反射防止膜の形成処理を行うための第2のブロックBCT層B2、レジスト膜の塗布を行うための第3のブロックCOT層B3、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜の形成を行うための第4のブロックTCT層B4を、下から順に積層して構成されている。第2のブロックBCT層B2と第4のブロックTCT層B4とは、各々反射防止膜を形成するための薬液をスピンコーティングにより塗布する本発明に係わる塗布ユニット1と、この塗布ユニット1にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための加熱冷却系の処理ユニット群と、前記塗布ユニット1と処理ユニット群との間に設けられ、これらの間でウエハWの受け渡しを行う搬送アームA2、A4と、で構成されている。第3のブロックCOT層B3についても前記薬液がレジスト液であることを除けば同様の構成である。一方、第1のブロックDEV層B1については図12に示すように一つのDEV層B1内に現像ユニットが2段に積層されている。そして当該DEV層B1内には、これら2段の現像ユニットにウエハWを搬送するための搬送アームA1が設けられている。つまり2段の現像ユニットに対して搬送アームA1が共通化されている構成となっている。更に処理ブロックS2には、図10及び図12に示すように棚ユニットU5が設けられ、キャリアブロックS1からのウエハWは前記棚ユニットU5の一つの受け渡しユニット、例えば第2のブロックBCT層B2の対応する受け渡しユニットCPL2に、前記棚ユニットU5の近傍に設けられた昇降自在な第1の受け渡しアームD1によって順次搬送される。第2のブロックBCT層B2内の搬送アームA2は、この受け渡しユニットCPL2からウエハWを受け取って各ユニット反射防止膜ユニット及び加熱冷却系の処理ユニット群に搬送し、これらユニットにてウエハWには反射防止膜が形成される。その後、ウエハWは棚ユニットU5の受け渡しユニットBF2、受け渡しアームD1、棚ユニットU5の受け渡しユニットCPL3及び搬送アームA3を介して第3のブロックCOT層B3に搬入され、レジスト膜が形成される。更にウエハWは、搬送アームA3→棚ユニットU5の受け渡しユニットBF3→受け渡しアームD1を経て棚ユニットU5における受渡しユニットBF3に受け渡される。なおレジスト膜が形成されたウエハWは、第4のブロックTCT層B4にて更に反射防止膜が形成される場合もある。この場合は、ウエハWは受け渡しユニットCPL4を介して搬送アームA4に受け渡され、反射防止膜の形成された後搬送アームA4により受け渡しユニットTRS4に受け渡される。一方DEV層B1内の上部には、棚ユニットU5に設けられた受け渡しユニットCPL11から棚ユニットU6に設けられた受け渡しユニットCPL12にウエハWを直接搬送するための専用の搬送手段であるシャトルアームEが設けられている。レジスト膜や更に反射防止膜の形成されたウエハWは、受け渡しアームD1を介して受け渡しユニットBF3、TRS4から受け取り受け渡しユニットCPL11に受け渡され、ここからシャトルアームEにより棚ユニットU6の受け渡しユニットCPL12に直接搬送され、インターフェイスブロックS3に取り込まれることになる。なお図12中のCPLが付されている受け渡しユニットは温調用の冷却ユニットを兼ねており、BFが付されている受け渡しユニットは複数枚のウエハWを載置可能なバッファユニットを兼ねている。次いで、ウエハWはインターフェイスアームBにより露光装置S4に搬送され、ここで所定の露光処理が行われた後、棚ユニットU6の受け渡しユニットTRS6に載置されて処理ブロックS2に戻される。戻されたウエハWは、第1のブロックDEV層B1にて現像処理が行われ、搬送アームA1により棚ユニットU5の受け渡し台TRS1に受け渡される。その後、第1の受け渡しアームD1により棚ユニットU5における受け渡しアームCのアクセス範囲の受け渡し台に搬送され、受け渡しアームCを介してキャリア80に戻される。なお図10においてU1~U4は各々加熱部と冷却部とを積層した熱系ユニット群である。"