"第1方向と、平面視において前記第1方向に直交する第2方向と、で規定される平面上に設けられた基部と、前記基部から前記第1方向に延びる振動腕と、を備え、前記振動腕は、前記第1方向および前記第2方向に直交する第3方向に振動し、前記基部は、前記平面に沿った主面の少なくとも一部に溝部を有したことを特徴とする振動片。請求項1に記載の振動片において、前記第3方向における、前記振動腕の厚さをT、前記溝部が形成された部分の前記基部の厚さをT1としたとき、0.1<T1/T<0.8であることを特徴とする振動片。請求項1または請求項2に記載の振動片において、前記溝部は、平面視において前記主面の前記第2方向の一端まで設けられていることを特徴とする振動片。請求項1または請求項2に記載の振動片において、前記溝部は、平面視において前記主面の前記第2方向の一端から他端まで設けられていることを特徴とする振動片。請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の振動片において、前記振動腕の前記第3方向に直交する面の少なくとも一方に励振電極が配置され、前記溝部は、前記励振電極が配置されている側の前記主面に設けられていることを特徴とする振動片。請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の振動片において、前記基部は、前記振動腕に連結された連結部と、前記連結部に接続された支持部と、を含み、前記連結部に前記溝部が設けられていることを特徴とする振動片。請求項6に記載の振動片において、前記連結部の前記第3方向の厚さは、前記振動腕の前記第3方向の厚さと同じであることを特徴とする振動片。請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の振動片において、前記振動腕を複数備えていることを特徴とする振動片。請求項1ないし請求項8のいずれか一項に記載の振動片において、前記溝部の少なくとも一部には、前記振動片の基材よりも軟質の部材が充填されていることを特徴とする振動片。請求項1ないし請求項9のいずれか一項に記載の振動片と、前記振動片を収容したパッケージと、を備えたことを特徴とする振動子。請求項1ないし請求項9のいずれか一項に記載の振動片と、前記振動片を発振させる発振回路と、を備えたことを特徴とする発振器。請求項1ないし請求項9のいずれか一項に記載の振動片を備えたことを特徴とする電子機器。特許文献1、特許文献2によれば、上記振動片は、基部に切り込み溝、肉薄部を設けた構成とすることにより振動腕から基部への振動漏れ振動の伝播を抑制できるとされている。しかしながら、上記振動片は、いずれも振動腕の基本振動方向が、振動腕の幅方向振動腕が並ぶ方向である振動形態に対応した構成である。このことから、上記振動片は、振動腕の基本振動方向が振動腕の幅方向と異なる方向例えば、振動腕の厚さ方向である振動形態の場合には、振動腕から基部への振動漏れを十分に抑制できない虞がある。本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。[適用例1]本適用例にかかる振動片は、第1方向と、平面視において前記第1方向に直交する第2方向と、で規定される平面上に設けられた基部と、前記基部から前記第1方向に延びる振動腕と、を備え、前記振動腕は、前記第1方向および前記第2方向に直交する第3方向に振動し、前記基部は、前記平面に沿った主面の少なくとも一部に溝部を有したことを特徴とする。これによれば、振動片は、基部の主面の少なくとも一部に溝部を有していることから、第3方向に振動する振動腕の振動エネルギーを、第3方向の厚さが薄くなったことにより弾性が向上した溝部で、吸収または緩和することができる。この結果、振動片は、第3方向に振動する振動腕から基部への振動漏れを抑制することができる。[適用例2]上記適用例にかかる振動片において、前記第3方向における、前記振動腕の厚さをT、前記溝部が形成された部分の前記基部の厚さをT1としたとき、0.1<T1/T<0.8であることが好ましい。これによれば、振動片は、振動腕の厚さをT、溝部が形成された部分の基部の厚さをT1としたとき、0.1<T1/T<0.8であることから、機械的強度を確保しつつ、振動腕から基部への振動漏れを、溝部無しの場合と比較して半減することができる。なお、上記範囲は、発明者らがシミュレーションによる解析の結果などから得た知見に基づいて設定したものである。[適用例3]上記適用例にかかる振動片において、前記溝部は、平面視において前記主面の前記第2方向の一端まで設けられていることが好ましい。これによれば、振動片は、溝部が主面の第2方向の一端まで設けられていることから、溝部の弾性がより向上し、振動腕から基部への振動漏れを、より抑制することができる。[適用例4]上記適用例にかかる振動片において、前記溝部は、平面視において前記主面の前記第2方向の一端から他端まで設けられていることが好ましい。これによれば、振動片は、溝部が主面の第2方向の一端から他端まで設けられていることから、溝部の弾性が更に向上し、振動腕から基部への振動漏れを、更に抑制することができる。[適用例5]上記適用例にかかる振動片において、前記振動腕の前記第3方向に直交する面の少なくとも一方に励振電極が配置され、前記溝部は、前記励振電極が配置されている側の前記主面に設けられていることが好ましい。これによれば、振動片は、振動腕の第3方向に直交する面の少なくとも一方に励振電極が配置され、励振電極が配置されている側の主面に溝部が設けられている。このことから、振動片は、励振電極の配置による振動腕の重心移動に伴う振動のアンバランスを溝部によって低減でき、振動腕から基部への振動漏れをバランスよく抑制することができる。[適用例6]上記適用例にかかる振動片において、前記基部は、前記振動腕に連結された連結部と、前記連結部に接続された支持部と、を含み、前記連結部に前記溝部が設けられていることが好ましい。これによれば、振動片は、基部が振動腕に連結された連結部と、連結部に接続された支持部と、を含み、連結部に溝部が設けられていることから、振動腕から基部への振動漏れを連結部で吸収または緩和することができ、例えば、パッケージなどへ固定される支持部への振動漏れを抑制することができる。[適用例7]上記適用例にかかる振動片において、前記連結部の前記第3方向の厚さは、前記振動腕の前記第3方向の厚さと同じであることが好ましい。これによれば、振動片は、連結部の厚さが振動腕の厚さと同じであることから、例えば、連結部の厚さが振動腕の厚さよりも厚い場合と比較して、連結部の弾性が向上する。このことから、振動片は、振動腕から支持部への振動漏れに対する溝部による抑制効果をより大きくすることができる。[適用例8]上記適用例にかかる振動片において、前記振動腕を複数備えていることが好ましい。これによれば、振動片は、振動腕を複数備えていることから、例えば、隣り合う振動腕の振動方向を互いに逆方向とすることによって、力学的にバランスのとれた振動とすることができる。このことから、振動片は、振動腕から基部への振動漏れをより抑制することができる。[適用例9]上記適用例にかかる振動片において、前記溝部の少なくとも一部には、前記振動片の基材よりも軟質の部材が充填されていることが好ましい。これによれば、振動片は、溝部の少なくとも一部に、振動片の基材よりも軟質の部材が充填されていることから、例えば、上記部材が充填されている部分を利用して、溝部をまたぐ配線を容易に形成することができる。なお、振動片は、溝部に充填されている部材が振動片の基材よりも軟質であることから、溝部に充填されている部材による、振動腕から基部への振動漏れに対する溝部の抑制作用に与える悪影響は軽微である。充填部材の例として、SiO2等の絶縁材が好ましいが、導電材であっても構わない。導電材を用いる場合は、導電材の上にSiO2などの絶縁膜を形成すれば、配線同士の短絡を防止することができる。[適用例10]本適用例にかかる振動子は、上記適用例のいずれかに記載の振動片と、前記振動片を収容したパッケージと、を備えたことを特徴とする。これによれば、振動子は、上記適用例のいずれかに記載の振動片と、振動片を収容したパッケージと、を備えたことから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する振動子を提供することができる。[適用例11]本適用例にかかる発振器は、上記適用例のいずれかに記載の振動片と、前記振動片を発振させる発振回路と、を備えたことを特徴とする。これによれば、発振器は、上記適用例のいずれかに記載の振動片と、振動片を発振させる発振回路と、を備えたことから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する発振器を提供することができる。[適用例12]本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動片を備えたことを特徴とする。これによれば、電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動片を備えたことから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する電子機器を提供することができる。以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。第1実施形態ここでは、振動片の一例として、基材構成の基本となる材料に水晶を用いた水晶振動片について説明する。図1は、第1実施形態の水晶振動片の概略構成を示す模式図である。図1aは、平面図、図1bは、図1aのA-A線での断面図である。なお、各配線は省略してあり、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。図1に示すように、水晶振動片1は、基部10と、基部10から第1方向としての水晶結晶軸のY軸方向に延びる3本の振動腕11a,11b,11cと、を備えている。基部10は、振動腕11a,11b,11cに連結された連結部10aと、連結部10aに接続された支持部10bと、を含んでいる。基部10は、連結部10aの、Y軸方向と平面視においてY軸方向に直交する第2方向としての水晶結晶軸のX軸方向とで規定される平面に沿った主面10c,10dの一部に、凹状の溝部12a,12bを有している。溝部12a,12bは、図1aに示すように、X軸方向に延びるように設けられている。また、溝部12a,12bは、図1bに示すように、断面形状が略H字状となるように互いに対向する位置に形成されている。なお、溝部12a,12bの上記断面における底面側の角部には、コーナーアールが形成されていてもよい。これによれば、水晶振動片1は、角部の応力集中が緩和される。また、溝部12a,12bは、B-B線に沿って切断した底面の断面形状が、平坦ではなく凸状または凹状に湾曲していてもよい。振動腕11a,11b,11cは、角柱状に形成され、連結部10aから続く主面10c,10dに配置された励振電極13a,13b,13c,14a,14b,14cにより、主面10c,10dと直交する第3方向としての水晶結晶軸のZ軸方向図1bの矢印方向に屈曲振動面外振動:主面10c,10dに沿わない方向の振動する。つまり、水晶振動片1の振動腕11a,11b,11cの基本振動方向は、幅方向ではなく厚さ方向となる。連結部10aのZ軸方向の厚さは、振動腕11a,11b,11cのZ軸方向の厚さTと同じである。これにより、連結部10aと振動腕11a,11b,11cとは、段差なくスムーズに連結されている。ここで、振動腕11a,11b,11cのZ軸方向の厚さTと、連結部10aの溝部12a,12bの部分のZ軸方向の厚さT1とは、0.1<T1/T<0.8の関係であることが好ましい。また、溝部12a,12bの両底面厚さT1の部分の位置は、主面10c,10dから等距離であることが、振動腕11a,11b,11cから連結部10aに伝播される振動のバランスをとる上で好ましい。一方、支持部10bは、パッケージなどの外部部材に固定されることから、所定の剛性強度を確保するために、連結部10aよりも厚く形成されている。主面10c側の励振電極13a,13b,13cは、主面10cに設けられた第1電極13a1,13b1,13c1と、第1電極13a1,13b1,13c1に対向するように設けられた第2電極13a2,13b2,13c2との間に圧電体15が延在する積層構造となっている。同様に、主面10d側の励振電極14a,14b,14cは、主面10dに設けられた第1電極14a1,14b1,14c1と、第1電極14a1,14b1,14c1に対向するように設けられた第2電極14a2,14b2,14c2との間に圧電体15が延在する積層構造となっている。各第1電極、各第2電極には、例えば、Cr、Auなどの導電性の高い金属の膜が用いられ、圧電体15には、ZnO、AlN、PZTなどの圧電性の高い圧電材料の膜が用いられている。ここで、水晶振動片1の動作について説明する。図2は、図1aのB-B線での断面図及び各励振電極の配線図である。図2に示すように、水晶振動片1の各励振電極は、各第1電極と各第2電極とが交差配線によって交流電源に接続され、駆動電圧としての交番電圧が印加されるようになっている。具体的には、主面10c側において、振動腕11aの第1電極13a1と、振動腕11bの第2電極13b2と、振動腕11cの第1電極13c1とが同電位になるように接続され、振動腕11aの第2電極13a2と、振動腕11bの第1電極13b1と、振動腕11cの第2電極13c2とが同電位になるように接続されている。また、主面10d側において、振動腕11aの第1電極14a1と、振動腕11bの第2電極14b2と、振動腕11cの第1電極14c1とが同電位になるように接続され、振動腕11aの第2電極14a2と、振動腕11bの第1電極14b1と、振動腕11cの第2電極14c2とが同電位になるように接続されている。この状態で、各第1電極と各第2電極との間に交番電圧を印加すると、逆圧電効果により、圧電体15に歪みが生じ、圧電体15がY軸方向に伸縮する。水晶振動片1は、この圧電体15の伸縮が、主面10c側と主面10d側とで逆になる。具体的には、主面10c側が伸張したとき、主面10d側が収縮し、主面10c側が収縮したとき、主面10d側が伸張する。さらに、水晶振動片1は、圧電体15の伸縮が、振動腕11a,11cと振動腕11bとの間でも逆になる。具体的には、振動腕11a,11cの主面10c側が伸張したとき、振動腕11bの主面10c側が収縮し、振動腕11a,11cの主面10c側が収縮したとき、振動腕11bの主面10c側が伸張する。このような圧電体15の伸縮によって、水晶振動片1は、交番電圧が一方の電位のときに振動腕11a,11b,11cが実線矢印の方向に屈曲し、交番電圧が他方の電位のときに振動腕11a,11b,11cが破線矢印の方向に屈曲する。これを繰り返すことで、水晶振動片1は、各振動腕11a,11b,11cがZ軸方向に屈曲振動面外振動をすることになる。この際、隣り合う振動腕ここでは、11aと11b、11bと11cは、互いに逆方向に逆相で屈曲振動する。上述したように、本実施形態の水晶振動片1は、基部10の連結部10aに溝部12a,12bを有することから、上述した各振動腕11a,11b,11cのZ軸方向の屈曲振動の振動エネルギーが、Z軸方向の厚さが薄くなったことにより弾性が向上した溝部12a,12bによって、吸収または緩和される。これにより、水晶振動片1は、各振動腕11a,11b,11cから基部10支持部10bへの振動漏れを抑制することができる。また、水晶振動片1は、各振動腕11a,11b,11cの厚さをT、溝部12a,12bの部分の厚さをT1としたとき、0.1<T1/T<0.8であることから、溝部12a,12bの機械的強度を確保しつつ、各振動腕11a,11b,11cから基部10支持部10bへの振動漏れを、溝部12a,12b無しの場合と比較して半減させることができる。上記に関してグラフを用いて説明する。図3は、本実施形態の水晶振動片の振動腕の厚さTと溝部の部分の厚さT1との比T1/Tと、振動腕から基部への振動漏れとの関係を示したグラフである。図3において、横軸がT1/Tを表し、縦軸が溝部無しの状態を1としたときの振動漏れの程度を指数で表している。なお、図3のグラフは、発明者らが行ったシミュレーションによる解析の結果に基づいて作成されたものである。図3に示すように、水晶振動片1は、T1/Tを小さくする溝部12a,12bを深くするに連れて、振動漏れが急激に少なくなっていくことが分かる。そして、水晶振動片1は、落下などの衝撃時における機械的強度の確保、及び振動漏れの効果的な抑制値としての振動漏れ0.5以下半減以上の両立を考慮すると、0.1<T1/T<0.8とするのが好ましいことが分かる。また、水晶振動片1は、基部10が各振動腕11a,11b,11cに連結された連結部10aと、連結部10aに接続された支持部10bと、を含み、連結部10aに溝部12a,12bが設けられていることから、各振動腕11a,11b,11cから基部10への振動漏れを連結部10aで吸収または緩和することができる。これにより、水晶振動片1は、各振動腕11a,11b,11cから、例えば、パッケージなどの外部部材へ固定される支持部10bへの振動漏れを抑制することができる。この結果、水晶振動片1は、支持部10bがパッケージなどの外部部材へ固定された際の、発振共振周波数の変動を抑制することができる。また、水晶振動片1は、連結部10aの厚さが各振動腕11a,11b,11cの厚さと同じであることから、例えば、連結部10aの厚さが各振動腕11a,11b,11cの厚さよりも厚い場合と比較して、連結部10aの弾性が向上する。これにより、水晶振動片1は、各振動腕11a,11b,11cから支持部10bへの振動漏れに対する溝部12a,12bによる抑制効果を、より大きくすることができる。また、水晶振動片1は、振動腕を複数備えている振動腕11a,11b,11cの3本ことから、隣り合う振動腕11aと11b、11bと11cの振動方向を互いに逆方向とすることによって、力学的にバランスのとれた振動とすることができる。この結果、水晶振動片1は、各振動腕11a,11b,11cから基部10への振動漏れを、より抑制することができる。次に、上記実施形態の変形例について説明する。変形例1図4は、変形例1の水晶振動片の概略構成を示す模式図である。図4aは、平面図、図4bは、図4aのA-A線での断面図である。なお、上記実施形態との共通部分には同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記実施形態と異なる部分を中心に説明する。図4aに示すように、水晶振動片2は、連結部10aの溝部112a,112bが、平面視において、主面10c,10dのX軸方向の一端10eまで設けられている。これによれば、水晶振動片2は、溝部112a,112bが主面10c,10dのX軸方向の一端10eまで設けられていることから、溝部112a,112bの弾性がより向上し、各振動腕11a,11b,11cから基部10への振動漏れを、より抑制することができる。なお、水晶振動片2は、溝部112a,112bを上記一端10eに代えて、主面10c,10dのX軸方向の他端10fまで設けても同様の効果を奏することができる。変形例2図5は、変形例2の水晶振動片の概略構成を示す模式図である。図5aは、平面図、図5bは、図5aのA-A線での断面図である。なお、上記実施形態との共通部分には同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記実施形態と異なる部分を中心に説明する。図5aに示すように、水晶振動片3は、連結部10aの溝部212a,212bが、平面視において、主面10c,10dのX軸方向の一端10eから他端10fまで設けられている。これによれば、水晶振動片3は、溝部212a,212bが主面10c,10dのX軸方向の一端10eから他端10fまで設けられていることから、溝部212a,212bの弾性が更に向上し、各振動腕11a,11b,11cから基部10への振動漏れを、更に抑制することができる。また、水晶振動片3は、溝部212a,212bが主面10c,10dのX軸方向の両端10e,10fまで設けられていることから、連結部10aのX軸方向の全域において溝部の有無による部分的な弾性差が存在しないことになる。これにより、水晶振動片3は、上記弾性差に起因する連結部10aの捩れが生じ難いことから、各振動腕11a,11b,11cから基部10への振動漏れを、より抑制することができる。変形例3上記実施形態及び各変形例では、励振電極が各振動腕の両主面に配置され、両主面側に溝部が設けられていたが、励振電極を両主面のいずれか一方のみに配置する構成としてもよい。この場合は、励振電極が配置された主面側に溝部を設けるのが好ましい。図6は、変形例3の水晶振動片の概略構成を示す模式図である。図6aは、平面図、図6bは、図6aのA-A線での断面図である。なお、上記実施形態との共通部分には同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記実施形態と異なる部分を中心に説明する。図6に示すように、水晶振動片4は、各振動腕11a,11b,11cの主面Z軸方向に直交する面10c,10dのうちの一方である主面10cに、各励振電極13a,13b,13cが配置されている。そして、水晶振動片4は、各励振電極13a,13b,13cが配置されている側の連結部10aの主面10cに、溝部12aが設けられている。これによれば、水晶振動片4は、主面10cのみへの各励振電極13a,13b,13cの配置に起因した各振動腕11a,11b,11cの主面10c側への反りにより、各振動腕11a,11b,11cの重心が主面10d側へ移動し、このままでは振動にアンバランスが生じる。これに対して、水晶振動片4は、各励振電極13a,13b,13cが配置された側である連結部10aの主面10cへ溝部12aを設けることによって、厚さ方向Z軸方向における振動の中心軸を重心に近付けることで、振動のアンバランスを低減することができる。この結果、水晶振動片4は、各振動腕11a,11b,11cから基部10への振動漏れをバランスよく抑制することができる。水晶振動片4は、0.5≦T1/T<0.8とすることで、溝部12aの剛性が相当程度確保されることから、溝部12aを含めた連結部10aの屈曲振動を抑制することができる。また、水晶振動片4は、溝部12aが主面10c側にのみ設けられていることから、上記実施形態及び各変形例と比較して、製造工程を簡略化することができる。なお、水晶振動片4は、主面10c側に代えて、主面10d側に励振電極及び溝部を設けても、上記と同様の効果を奏することができる。また、水晶振動片4は、上記各変形例の溝部の構成を適用することが可能である。変形例4図7は、変形例4の水晶振動片の概略構成を示す要部模式断面図である。なお、上記実施形態との共通部分には同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記実施形態と異なる部分を中心に説明する。図7に示すように、水晶振動片5は、溝部12a,12bの少なくとも一部に、水晶振動片5の基材である水晶よりも軟質の部材としての充填材12cが主面10c,10dに達するまで充填されている。充填材12cとしては、例えば、樹脂、金属導電材、接着剤などが挙げられる。これによれば、水晶振動片5は、溝部12a,12bの少なくとも一部に、充填材12cが充填されていることから、例えば、充填材12cが充填されている部分を利用して、各励振電極13a,14aなどから基部10支持部10bへ、溝部12a,12bをまたいで至る各配線16a1,16a2,17a1,17a2などを、充填材12cが無い場合と比較して、容易に形成することができる。なお、配線16a1,16a2間、配線17a1,17a2間などの各配線間には、例えば、酸化珪素SiO2などからなる絶縁膜19が設けられ、各配線間の短絡が回避されている。絶縁膜19は、圧電体15と各第2電極13a2,14a2などとの間にまで延在していてもよい。また、充填材12cが金属の場合には、充填材12cを介しての各配線間の短絡が生じないように絶縁処理が施されている。なお、水晶振動片5は、溝部12a,12bに充填されている充填材12cが水晶振動片5の基材である水晶よりも軟質であることから、溝部12a,12bに充填されている充填材12cによる、振動腕11aなどから基部10への振動漏れに対する溝部12a,12bの抑制作用に与える悪影響は軽微である。なお、変形例4の構成は、上記各変形例にも適用可能である。第2実施形態次に、上記第1実施形態及び各変形例で述べた水晶振動片振動片を備えた振動子としての水晶振動子について説明する。図8は、第2実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図8aは、リッド蓋体側から俯瞰した平面図であり、図8bは、図8aのC-C線での断面図である。なお、平面図では、リッドを省略してある。また、各配線は省略してある。なお、上記第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。図8に示すように、水晶振動子6は、上記第1実施形態及び各変形例で述べた水晶振動片のいずれかここでは、水晶振動片1と、水晶振動片1を収納するパッケージ20と、を備えている。パッケージ20は、平面形状が略矩形で凹部を有したパッケージベース21と、パッケージベース21を覆う平面形状が略矩形で平板状のリッド22と、を有し、略直方体形状に形成されている。パッケージベース21には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコンなどが用いられている。リッド22には、パッケージベース21と同材料、または、コバール、42アロイ、ステンレス鋼などの金属が用いられている。パッケージベース21には、内底面凹部の内側の底面23に、内部端子24,25が設けられている。内部端子24,25は、水晶振動片1の基部10の支持部10bに設けられた接続電極18a,18bの近傍となる位置に略矩形状に形成されている。接続電極18a,18bは、図示しない配線により、水晶振動片1の各励振電極13bなどの第1電極13b1など及び第2電極13b2などに接続されている。例えば、図2の配線において、交流電源の一方側の配線が接続電極18aに接続され、他方側の配線が接続電極18bに接続される。パッケージベース21の外底面内底面23の反対側の面、外側の底面26には、電子機器などの外部部材に実装される際に用いられる一対の外部端子27,28が形成されている。外部端子27,28は、図示しない内部配線によって内部端子24,25と接続されている。例えば、外部端子27は、内部端子24と接続され、外部端子28は、内部端子25と接続されている。内部端子24,25及び外部端子27,28は、Wなどのメタライズ層にNi、Auなどの各被膜をメッキなどの方法により積層した金属膜からなる。水晶振動子6は、水晶振動片1の支持部10bの主面10d側が、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの接着剤30を介して、パッケージベース21の内底面23に固定されている。そして、水晶振動子6は、水晶振動片1の接続電極18a,18bが、Au、Alなどからなる金属ワイヤー31により内部端子24,25と接続されている。水晶振動子6は、水晶振動片1がパッケージベース21の内部端子24,25と接続された状態で、パッケージベース21がリッド22により覆われ、パッケージベース21とリッド22とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などからなる接合部材29で接合されることにより、パッケージ20の内部が気密に封止されている。なお、パッケージ20の内部は、減圧状態真空度の高い状態または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。なお、パッケージは、平板状のパッケージベースと凹部を有するリッドなどから構成されていてもよい。また、パッケージは、パッケージベース及びリッドの両方に凹部を有していてもよい。水晶振動子6は、外部端子27,28、内部端子24,25、金属ワイヤー31、接続電極18a,18bを経由して励振電極13bなどに印加される駆動信号交番電圧によって、水晶振動片1の各振動腕11bなどが所定の周波数例えば、約32kHzで、厚さ方向図8bの矢印方向に発振共振する。上述したように、第2実施形態の水晶振動子6は、水晶振動片1を備えたことから、上記第1実施形態に記載された効果を奏する振動子例えば、各振動腕11bなどから基部10への振動漏れが抑制され、振動特性が向上した振動子を提供することができる。なお、水晶振動子6は、水晶振動片1に代えて各変形例の水晶振動片2などを備えた場合においても、上記と同様の効果及び各変形例特有の効果を奏する振動子を提供することができる。第3実施形態次に、上記第1実施形態及び各変形例で述べた水晶振動片振動片を備えた発振器としての水晶発振器について説明する。図9は、第3実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式図である。図9aは、リッド側から俯瞰した平面図であり、図9bは、図9aのC-C線での断面図である。なお、平面図では、リッド及び一部の構成要素を省略してある。また、各配線は省略してある。なお、上記第1実施形態及び第2実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記第1実施形態及び第2実施形態と異なる部分を中心に説明する。図9に示すように、水晶発振器7は、上記第1実施形態及び各変形例で述べた水晶振動片のいずれかここでは、水晶振動片1と、水晶振動片1を発振させる発振回路としてのICチップ40と、水晶振動片1及びICチップ40を収納するパッケージ20と、を備えている。パッケージベース21の内底面23には、内部接続端子23aが設けられている。発振回路を内蔵するICチップ40は、パッケージベース21の内底面23に図示しない接着剤などを用いて固定されている。ICチップ40は、図示しない接続パッドが、Au、Alなどからなる金属ワイヤー41により内部接続端子23aと接続されている。内部接続端子23aは、Wなどのメタライズ層にNi、Auなどの各被膜をメッキなどにより積層した金属膜からなり、図示しない内部配線を経由して、パッケージ20の外部端子27,28、内部端子24,25などに接続されている。なお、ICチップ40の接続パッドと内部接続端子23aとの接続には、金属ワイヤー41を用いたワイヤーボンディングによる接続方法以外に、ICチップ40を反転させてのフリップチップ実装による接続方法などを用いてもよい。水晶発振器7は、ICチップ40から内部接続端子23a、内部端子24,25、金属ワイヤー31、接続電極18a,18bを経由して励振電極13bなどに印加される駆動信号によって、水晶振動片1の各振動腕11bなどが所定の周波数例えば、約32kHzで発振共振する。そして、水晶発振器7は、この発振に伴って生じる発振信号をICチップ40、内部接続端子23a、外部端子27,28などを経由して外部に出力する。上述したように、第3実施形態の水晶発振器7は、水晶振動片1を備えたことから、上記第1実施形態に記載された効果を奏する発振器例えば、各振動腕11bなどから基部10への振動漏れが抑制され、振動特性が向上した発振器を提供することができる。なお、水晶発振器7は、水晶振動片1に代えて各変形例の水晶振動片2などを備えた場合においても、上記と同様の効果及び各変形例特有の効果を奏する発振器を提供することができる。また、水晶発振器7は、ICチップ40をパッケージ20に内蔵ではなく、外付けした構成のモジュール構造例えば、1つの基板上に水晶振動子及びICチップが搭載されている構造としてもよい。第4実施形態次に、上記第1実施形態及び各変形例で述べた水晶振動片振動片を備えた電子機器としての携帯電話について説明する。図10は、第4実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。図10に示す携帯電話700は、上記第1実施形態及び各変形例で述べた水晶振動片のいずれか例えば、水晶振動片1を、基準クロック発振源などとして備え、更に液晶表示装置701、複数の操作ボタン702、受話口703、及び送話口704を備えて構成されている。上述した各水晶振動片1などは、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた機器などの基準クロック発振源などとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記実施形態及び各変形例で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。なお、振動片の基材としての水晶には、水晶の原石などから所定の角度で切り出された、例えば、Zカット板、Xカット板などを用いることができる。また、振動片の基材としては、水晶に限定するものではなく、タンタル酸リチウムLiTaO3、四ホウ酸リチウムLi2B4O7、ニオブ酸リチウムLiNbO3、チタン酸ジルコン酸鉛PZT、酸化亜鉛ZnO、窒化アルミニウムAlNなどの圧電材料、またはシリコンなどの半導体材料であってもよい。また、振動片の振動腕の数は、3本に限定するものではなく、1本または2本でもよく、4本以上のn本nは5以上の自然数でもよい。なお、振動片の基部の支持部は、連結部振動腕と同じ厚さであってもよい。また、連結部は、振動腕よりも厚く支持部よりも薄い構成としてもよい。"