"硬化性樹脂組成物をプリント配線板の両面板又は多層基板の貫通穴に充填し、前記硬化性樹脂組成物を硬化する前に、前記硬化性樹脂組成物表面を研磨以外の方法により平坦化する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。前記貫通穴が、同一径及び/又は複数の異なる径を有する複数の貫通穴であることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。前記平坦化する工程を、ドクターを用いて前記貫通穴表面から前記硬化性樹脂組成物がはみ出している部分をかきとることにより行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の多層プリント配線板の製造方法。前記硬化性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂組成物、又は光硬化性熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。請求項1~4のいずれか一項に記載の製造方法にて製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。前記硬化性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂組成物、又は光硬化性熱硬化性樹脂組成物である、請求項1~3のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法に使用されることを特徴とする硬化性樹脂組成物。本発明は、前記したような事情に鑑みなされたものであり、その主たる目的は、穴埋め表面の研磨工程を省くことにより、研磨コストを削減し、製造工程を短縮し、研磨による基板の変形寸法変化や銅箔まで削る事態を避けることができ、また、例えばプレス成型等の加熱、加圧工程で外層を一括形成することにより、工程を簡略化できる多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。また、本発明の目的は、径の大きさが異なる複数のスルーホールなどの貫通穴を持つ基板に対しも、1回の印刷で適切に充填することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。さらに本発明の目的は、気泡の発生が無く、基板の平坦性、レーザー加工性、デスミア耐性に優れると共に、はんだ耐熱性等の諸特性にも優れたプリント配線板を製造できる方法を提供することにある。本発明の他の目的は、このような製造方法により製造された前記諸特性に優れるプリント配線板、及びこのような製造方法に好適に用いることができる硬化性樹脂組成物を提供することにある。前記目的を達成するために、本発明によれば、硬化性樹脂組成物をプリント配線板の両面板又は多層基板の貫通穴に充填し、前記硬化性樹脂組成物を硬化する前に、前記硬化性樹脂組成物表面を研磨以外の方法により平坦化する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法が提供される。好適な態様においては、前記貫通穴が、同一径及び/又は複数の異なる径を有する複数の貫通穴である。また、別の好適な態様においては、前記平坦化する工程を、ドクターを用いて前記貫通穴表面から前記硬化性樹脂組成物がはみ出している部分をかきとることにより行う。本発明の多層プリント配線板の製造方法は、より具体的な好適な態様においては、a硬化性樹脂組成物をプリント配線板の両面板又は多層基板の貫通穴に充填する工程、b穴部に充填された硬化性樹脂組成物表面を研磨以外の物理的方法により平坦化する工程、c穴部に充填された硬化性樹脂組成物を硬化する工程、及びdプリプレグ又はドライフィルムタイプの絶縁材及び/又は樹脂付き金属箔を積層し、加熱及び加圧して成形する工程の各工程を上記順序で行うことを特徴とする。好適な態様においては、前記b工程を、ドクターによるかきとり又はフィルム転写により行い、穴部に充填された硬化性樹脂組成物の穴部表面からはみ出している部分を取り除き、基板の表面を平坦化する。さらに本発明によれば、前記製造方法により製造されたことを特徴とする多層プリント配線板が提供され、また、前記硬化性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂組成物、又は光硬化性熱硬化性樹脂組成物である、前記多層プリント配線板の製造方法に使用されることを特徴とする硬化性樹脂組成物も提供される。本発明の多層プリント配線板の製造方法は、前記したように、プリント配線板の両面板や多層基板のスルーホールなどの貫通穴に充填された硬化性樹脂組成物の充填部の平坦化を硬化前に行うことによって、硬化後の充填部表面の研磨工程を省き、研磨による基板の変形寸法変化や銅箔まで削る事態等を避けることができ、さらには基板に歪みを発生したりすることがなく、また、硬化後に、プリプレグ又はドライフィルムタイプの絶縁材及び/又は樹脂付き金属箔を積層し、例えばプレス成型等により加熱、加圧することにより、外層を一括形成することができ、それによって工程を簡略化できる。さらに、硬化性樹脂組成物の充填部の平坦化を硬化前に行うことによって、径の大きさが異なる複数のスルーホールなどの貫通穴を持つ基板に対し、1回の印刷で適切に充填することができる。即ち、従来とは異なり、充填後の穴部から突出している部分の量の違いを気にせずに、最も充填しにくい微小な径のスルーホールなどの貫通穴に適した印刷条件で充填することにより、1回の印刷で、未充填部分を発生させずに硬化性樹脂組成物を充填することができる。また、本発明の多層プリント配線板の製造方法を用いることにより、気泡の発生が無く、基板の平坦性、レーザー加工性、デスミア耐性に優れると共に、はんだ耐熱性等の諸特性にも優れたプリント配線板を生産性良く製造することができる。前記したように、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、硬化性樹脂組成物をプリント配線板の両面板又は多層基板の貫通穴に充填し、前記硬化性樹脂組成物を硬化する前に、前記硬化性樹脂組成物表面を研磨以外の方法により平坦化する工程を含むことを特徴としている。より具体的な好適な態様においては、a硬化性樹脂組成物をプリント配線板の両面板又は多層基板の貫通穴に充填する工程、b穴部に充填された硬化性樹脂組成物表面を研磨以外の物理的方法により平坦化する工程、c穴部に充填された硬化性樹脂組成物を硬化する工程、及びdプリプレグ又はドライフィルムタイプの絶縁材及び/又は樹脂付き金属箔を積層し、加熱及び加圧して成形する工程の各工程を上記順序で行うこと、すなわち、プリント配線板の両面板や多層基板のスルーホールなどの貫通穴に充填された硬化性樹脂組成物の充填部の平坦化を硬化前に行う点、及び、硬化後に、プリプレグ又はドライフィルムタイプの絶縁材及び/又は樹脂付き金属箔を積層し、例えばプレス成型等による加熱、加圧工程を行い、外層を一括形成する点を特徴としている。なお泡抜けに留意すれば、プリント配線板の凹部に充填することもできる。以下、添付図面を参照しながら、本発明の多層プリント配線板の製造方法について詳しく説明する。まず、例えば、貫通穴を有する両面プリント配線板の導電層にパターンエッチングを行い、図1Aに示されるように導体パターン2が形成された基板1を従来公知の方法で準備する。貫通穴としては、プリント配線板中を貫通するあらゆる種類の穴が含まれ、具体的には、スルーホール、貫通バイアホール、部品穴等が挙げられる。両面プリント配線板としては、リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、リジッドフレックスプリント配線板等が挙げられる。尚、貫通穴を有する両面プリント配線板は、導電層と樹脂層との密着性向上等のために、導電層表面が粗化処理されているものが好ましい。粗化処理としては、黒化処理、所謂CZメックエッチボンド社製の化学粗化処理剤処理、黒化還元処理、針状合金めっき、物理的処理サンドブラスト、ショットブラスト、バフ研磨等が挙げられる。導体パターン2が形成された基板1の製造の具体例としては、例えば、銅箔をラミネートした基板にドリルで貫通孔を明け、貫通孔の壁面及び銅箔表面に無電解めっきを施してスルーホール3を形成する。基板としては、ガラスエポキシ基板やポリイミド基板、ビスマレイミド-トリアジン樹脂基板、フッ素樹脂基板などの樹脂基板、あるいはこれらの樹脂基板の銅張積層板、セラミック基板などを用いることができる。フッ素樹脂基板のようにめっきのつきまわりが悪い基板の場合は、有機金属ナトリウムからなる前処理剤、プラズマ処理などの表面改質を行なう。次に、厚付けのために電解めっきを行ない、基板表面及びスルーホール内壁にめっき膜を形成した後、パターンエッチングにより図1Aに示されるように導体パターン2が形成された基板1を得る。電解めっきとしては銅めっきが好ましい。尚、図1Aには、両面プリント配線板を用いた例が示されているが、多層基板であってもよいことは勿論である。a硬化性樹脂組成物を基板の貫通穴に充填する工程前記のような基板1のめっきされたスルーホール3に、例えば硬化性樹脂組成物4を充填し、図1Bに示すような状態とする。充填工程aは、例えば、スキージ印刷法又はロールコート法にて、好ましくはドットパターンによるスクリーン印刷にて行う。径の大きさが異なる複数のスルーホールなどの貫通穴を持つ基板の場合、例えば、最も充填しにくい最小径のスルーホールに適した印刷条件にて充填を行う。これによって、1回の印刷で、どの大きさの径のスルーホールでも、未充填部分を発生させずに底部まで充填される条件で印刷を行うことが可能となる。また、従来の方法とは異なり、穴部からの突出量の違いを気にせずに、充填を行うことができる。b穴部に充填された硬化性樹脂組成物表面を研磨以外の物理的方法により平坦化する工程次に、穴部表面からはみ出している硬化性樹脂組成物の部分を、研磨以外の物理的方法、例えばドクターでかきとったり、支持フィルムとロールラミネーターを使用して、充填された硬化性樹脂組成物の穴部表面からはみ出している部分を支持フィルムに転写させることにより、硬化性樹脂組成物の穴部表面からはみ出している部分を取り除き、図1Cに示されるように、基板1の表面を平坦化する。ドクターを用いる場合、ドクターの先端部が基板面に接触させて行うことが好ましい。この場合、ドクターを基板面に対して水平方向に直線移動させることで、充填された硬化性樹脂組成物の穴部表面からはみ出している部分を取り除くことができる。この工程の段階では、硬化性樹脂組成物はまだ硬化されていないため、穴部表面からはみ出している突出部分を容易に取り除くことができる。尚、径の大きさが異なる複数のスルーホールなどの貫通穴を持つ基板の場合、印刷面の反対側に発生する突出部分の突出量が、径の大きさによって異なる状態となる大径部分は突出量が多く、微少の径の部分は突出量が少なくなる。が、この突出部分を、硬化前にスキージやフィルムへの転写などの手法により、基板の表面からかきとることで、基板の表面を傷付けたり、寸法が変化したり、さらには基板に歪みを発生したりすることなく、基板の表面が平坦化される。c穴部に充填された硬化性樹脂組成物を硬化する工程次いで、穴部に充填された硬化性樹脂組成物を硬化する。硬化は、用いた硬化性樹脂組成物の種類に応じて選定すればよく、例えば、硬化性樹脂組成物として熱硬化性樹脂組成物を用いた場合には約100°C~200°Cに加熱することにより、また光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いた場合には活性エネルギー線の照射により行い、充填された硬化性樹脂組成物を半硬化又は本硬化させる。この硬化は、硬化性樹脂組成物を完全硬化本硬化した状態とすることもできるが、好ましくは、半硬化した状態とする。例えば、熱硬化性樹脂組成物としてエポキシ樹脂組成物を用いた場合には、約100°C~130°Cに加熱してエポキシ反応率が80~97程度になるように、また、光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いた場合には活性エネルギー線の照射量を調節してエチレン性不飽和二重結合の光反応率が80~97程度になるように行う。また、気泡を確実に除去し、ボイドの残留や硬化時のクラックの発生を抑制し易くするために、多段階硬化を行なうこともできる。dプリプレグ又はドライフィルムタイプの絶縁材及び/又は樹脂付き金属箔を積層し、加熱及び加圧して成形する工程前記のように、穴部に半硬化又は本硬化状態の硬化性樹脂組成物4が充填された基板1の両面又は片面にプリプレグ又はドライフィルムタイプの絶縁材及び/又は樹脂付き金属箔を積層し、加熱及び加圧して一体化する。例えば、銅箔6にエポキシ樹脂組成物等の硬化性樹脂組成物7が貼り合わされた樹脂付き銅箔5をラミネートして両面銅張り積層板を形成し、加熱及び加圧して、図1Dに示されるように成形する。次いで、得られた両面銅張り積層板の表面にエッチングレジストを形成し、レジスト非形成部分をエッチングすることにより銅箔6をパターンエッチングして、図1Eに示されるように外層の導体パターン8を形成する。さらに前記した工程を繰り返すことにより、さらに多層のプリント配線板を製造することができる。前記したように、プリント配線板の両面板や多層基板のスルーホールなどの貫通穴に充填される硬化性樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物及び光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いることができるが、その粘度が25±1°Cで100dPas以上、1000dPas以下であることが好ましい。熱硬化性樹脂組成物としては種々の熱硬化性樹脂組成物を用いることができるが、その硬化物が機械的、電気的、化学的性質に優れ、接着性も良好である点から、エポキシ樹脂組成物が好ましい。エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を含有し、必要に応じてフィラー等の他の成分を配合したものであり、光硬化性熱硬化性樹脂組成物はこれらの成分のほかにさらに光硬化性成分や光ラジカル重合開始剤を配合したものである。前記硬化性樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するものであればよく、公知のものを使用することができる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ジナフトール型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリエチレングリコールもしくはポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、フェニル-1,3-ジグリシジルエーテル、ビフェニル-4,4’-ジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコール又はプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリス2,3-エポキシプロピルイソシアヌレート、トリグリシジルトリス2-ヒドロキシエチルイソシアヌレートなどの1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物や、テトラグリシジルアミノジフェニルメタン、テトラグリシジルメタキシリレンジアミン、トリグリシジルパラアミノフェノール、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルオルトトルイジンなどのアミン型エポキシ樹脂などが挙げられるが、常温、例えば20°Cで液状のエポキシ樹脂が好ましい。これらの市販品としては、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂として、三菱化学社製jER828、新日鐵化学社製YD128、ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂として、三菱化学社製jER807、新日鐵化学社製YDF-170、フェノールノボラック型エポキシ樹脂として、ダウケミカル社製DEN431、アミン型液状エポキシ樹脂パラアミノフェノール型液状エポキシ樹脂として、三菱化学社製jER-630、住友化学社製ELM-100、ハンツマンアドバンテストマテリアルズ社製MY0510などが挙げられる。これらのうち、粘度が低くペーストを作製した際に無機フィラーの配合量を増やすことができ、また耐熱骨格であるベンゼン環を含む液状エポキシ樹脂などが好ましい。前記したようなエポキシ樹脂は、単独で又は2種以上を組合せて使用することができる。エポキシ樹脂の配合割合は、組成物が熱硬化性樹脂組成物か光硬化性熱硬化性樹脂組成物であるかによって異なるが、一般に、組成物の固形分中5質量以上、70質量以下、さらに好ましくは10質量以上、60質量以下が適当である。エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂を硬化させるために用いられるものである。エポキシ樹脂硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化反応を促進する効果があれば何れのものも使用でき、特定のものには限定されないが、イミダゾール誘導体が好ましく、例えば2-メチルイミダゾール、4-メチル-2-エチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、4-メチル-2-フェニルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-イソプロピルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾールなどが挙げられる。市販されているものの具体例としては、商品名2E4MZ、C11Z、C17Z、2PZ等のイミダゾール類や、商品名2MZ-A、2E4MZ-A等のイミダゾールのAZINE化合物、商品名2MZ-OK、2PZ-OK等のイミダゾールのイソシアヌル酸塩、商品名2PHZ、2P4MHZ等のイミダゾールヒドロキシメチル体前記商品名はいずれも四国化成工業株製などが挙げられる。前記イミダゾール以外にも、ジシアンジアミドとその誘導体、メラミンとその誘導体、ジアミノマレオニトリルとその誘導体、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラメチレンペンタミン、ビスヘキサメチレントリアミン、トリエタノーアミン、ジアミノジフェニルメタン、有機酸ヒドラジッド等のアミン類、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7商品名DBU、サンアプロ株製、3,9-ビス3-アミノプロピル-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン商品名ATU、味の素株製、又は、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物などを、単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。これらの硬化触媒の中でも、ジシアンジアミド、メラミンや、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、3,9-ビス[2-3,5-ジアミノ-2,4,6-トリアザフェニルエチル]-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン等のグアナミン及びその誘導体、及びこれらの有機酸塩やエポキシアダクトなどは、銅との密着性や防錆性を有することが知られており、エポキシ樹脂の硬化触媒として働くばかりでなく、プリント配線板の銅の変色防止に寄与することができる。また、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンは、エポキシ樹脂の硬化剤として作用し、エポキシ樹脂と混合した場合、混合後は一液型樹脂組成物として使用でき、しかも、一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能でありポットライフが長い、例えば25°Cで180日以上ゲル化することなく保管でき、室温での貯蔵安定性に優れている点、及び毒性や皮膚刺激性が少なく、作業性が改善される点から好ましい。また、他のアミン系硬化剤、例えば、ジシアンジアミド及びその誘導体、三フッ化ホウ素-アミンコンプレックス等のアミン化合物に比べ、比較的低温で硬化反応を開始すると共に、高い耐熱性、耐水性の硬化物を製造できる。さらに本発明者らの研究によれば、エポキシ樹脂硬化剤として、上記変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも1種と組み合わせて、さらに他のアミン化合物、特にジシアンジアミドを併用した熱硬化性樹脂組成物の場合、室温下での保管時の増粘率が抑えられるので、さらに長期間の保管が可能となり、また、少量のポリアミンでも硬化するので、上記変性脂肪族ポリアミンと変性脂環式ポリアミンの使用量を低減できる。上記ポリアミン系硬化剤は、炭素数2以上6以下のアルキレンジアミン、炭素数2以上6以下のポリアルキレンポリアミン、炭素数8以上15以下である芳香環含有脂肪族ポリアミンなどの脂肪族ポリアミンのアダクト化合物、又はイソホロンジアミン、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサンなどの脂環式ポリアミンのアダクト化合物、又は上記脂肪族ポリアミンのアダクト化合物と上記脂環式ポリアミンのアダクト化合物との混合物を主成分とするものが好ましい。特に、キシリレンジアミン又はイソホロンジアミンのアダクト化合物を主成分とする硬化剤が好ましい。上記脂肪族ポリアミンのアダクト化合物としては、当該脂肪族ポリアミンにアリールグリシジルエーテル特にフェニルグリシジルエーテル又はトリルグリシジルエーテル又はアルキルグリシジルエーテルを付加反応させて得られるものが好ましい。また、上記脂環式ポリアミンのアダクト化合物としては、当該脂環式ポリアミンにn-ブチルグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル等を付加反応させて得られるものが好ましい。脂肪族ポリアミンとしては、エチレンジアミン、プロピレンジアミンなど炭素数2以上6以下のアルキレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミンなど炭素数2以上6以下のポリアルキレンポリアミン、キシリレンジアミンなど炭素数8以上15以下の芳香環含有脂肪族ポリアミンなどが挙げられる。脂肪族ポリアミンの市販品の例としては、例えばFXE-1000又はFXR-1020、フジキュアFXR-1030、フジキュアFXR-1080、FXR-1090M2富士化成工業社製、アンカミン登録商標2089K、サンマイド登録商標P-117、サンマイドX-4150、アンカミン2422、サーウェットR、サンマイドTX-3000、サンマイドA-100エアープロダクツジャパン社製等が挙げられる。脂環式ポリアミンとしては、イソホロンジアミン、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス4-アミノシクロヘキシルメタン、ノルボルネンジアミン、1,2-ジアミノシクロヘキサン、ラロミン等を例示することができる。脂環式ポリアミンの市販品としては、例えばアンカミン1618、アンカミン2074、アンカミン2596、アンカミン2199、サンマイドIM-544、サンマイドI-544、アンカミン2075、アンカミン2280、アンカミン1934、アンカミン2228エアープロダクツジャパン社製、ダイトクラール登録商標F-5197、ダイトクラールB-1616大都産業社製、フジキュアーFXD-821、フジキュア4233富士化成工業社製、jERキュア登録商標113三菱化学社製、ラロミン登録商標C-260BASF社製等が挙げられる。前記したようなエポキシ樹脂硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂100質量部に対して、0.1質量部以上、30質量部以下、好ましくは1質量部以上、20質量部以下が適当である。エポキシ樹脂硬化剤の配合割合が、エポキシ樹脂100質量部に対して0.1質量部未満の場合、一般にエポキシ樹脂組成物の硬化速度が遅くなり、硬化物にボイドの残留とクラックの発生を生じ易くなるので好ましくない。他方、配合割合が30質量部を超えて多量に配合すると、室温下での貯蔵安定性が得られ難くなる。硬化性樹脂組成物が光硬化性熱硬化性樹脂組成物の場合、さらに、分子中にエチレン性不飽和二重結合を有する感光性樹脂や、感光性化合物光重合性モノマーを光硬化に必要な量で併用する必要がある。感光性樹脂の具体例としては、以下に列挙するような化合物オリゴマー及びポリマーのいずれでもよいが好ましい。1メタアクリル酸等の不飽和カルボン酸と、スチレン、α-メチルスチレン、低級アルキルメタアクリレート、イソブチレン等の不飽和基含有化合物との共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂に分子内に1つ以上のエチレン性不飽和基と1つのエポキシ基を有する化合物を反応させてなるカルボキシル基含有感光性樹脂。2ジイソシアネートと、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂等の2官能エポキシ樹脂のメタアクリレートもしくはその部分酸無水物変性物、カルボキシル基含有ジアルコール化合物及びジオール化合物の重付加反応によるカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。3前記2の樹脂の合成中に、ヒドロキシアルキルメタアクリレート等の分子内に1つの水酸基と1つ以上のメタアクリル基を有する化合物を加え、末端メタアクリル化したカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。4前記2の樹脂の合成中に、イソホロンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの等モル反応物など、分子内に1つのイソシアネート基と1つ以上のメタアクリル基を有する化合物を加え末端メタアクリル化したカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。52官能又はそれ以上の多官能エポキシ樹脂にメタアクリル酸を反応させ、側鎖に存在する水酸基に無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の2塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有感光性樹脂。62官能エポキシ樹脂の水酸基をさらにエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂にメタアクリル酸を反応させ、生じた水酸基に2塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有感光性樹脂。7ノボラックのごとき多官能フェノール化合物にエチレンオキサイドのごとき環状エーテル、プロピレンカーボネートのごとき環状カーボネートを付加させ、得られた水酸基をメタアクリル酸で部分エステル化し、残りの水酸基に無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の多塩基酸無水物を反応させたカルボキシル基含有感光性樹脂。8上記1~7の樹脂にさらにグリシジルメタアクリレート、α-メチルグリシジルメタアクリレート等の分子中に1つのエポキシ基と1つ以上のメタアクリロイル基を有する化合物を付加してなるカルボキシル基含有感光性樹脂。なお、本明細書において、メタアクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物に用いる感光性化合物としては、慣用公知のポリエステルメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート、ウレタンメタアクリレート、カーボネートメタアクリレート、エポキシメタアクリレートなどが使用でき、具体的には、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類;エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのジアクリレート類;N,N-ジメチルアクリルアミド、N-メチロールアクリルアミド、N,N-ジメチルアミノプロピルアクリルアミドなどのアクリルアミド類;N,N-ジメチルアミノエチルアクリレート、N,N-ジメチルアミノプロピルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類;ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス-ヒドロキシエチルイソシアヌレートなどの多価アルコール又はこれらのエチレオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物、もしくはε-カプロラクトン付加物などの多価アクリレート類;フェノキシアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、及びこれらのフェノール類のエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類;グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの多価アクリレート類;上記に限らず、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートジオール、水酸基末端ポリブタジエン、ポリエステルポリオールなどのポリオールを直接アクリレート化、もしくは、ジイソシアネートを介してウレタンアクリレート化したアクリレート類及びメラミンアクリレート、及び/又は上記アクリレートに対応する各メタクリレート類などが挙げられる。さらに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹脂に、アクリル酸を反応させたエポキシアクリレート樹脂や、さらにそのエポキシアクリレート樹脂の水酸基に、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどのヒドロキシアクリレートとイソホロンジイソシアネートなどのジイソシアネートのハーフウレタン化合物を反応させたエポキシウレタンアクリレート化合物などが、挙げられる。このようなエポキシアクリレート系樹脂は、指触乾燥性を低下させることなく、光硬化性を向上させることができる。このような分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する感光性成分の配合量は、組成物の固形分中5質量以上、70質量以下、さらに好ましくは10質量以上、60質量以下が適当である。前記配合量が、5質量未満の場合、光硬化性が低下し、一方、70質量を超えた場合、皮膜が脆くなるので、好ましくない。本発明で用いる光ラジカル重合開始剤としては、オキシムエステル基を有するオキシムエステル系光重合開始剤、α-アミノアセトフェノン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アントラキノン化合物、チオキサントン化合物、ケタール化合物、ベンゾフェノン化合物、3級アミン化合物、及びキサントン化合物など、従来公知の光ラジカル重合開始剤を挙げることができ、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。また、上記のような光ラジカル重合開始剤は、N,N-ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N-ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類のような光増感剤の1種あるいは2種以上と組み合わせて用いることができる。さらに、より深い光硬化深度を要求される場合、必要に応じて、可視領域でラジカル重合を開始するチバスペシャリティーケミカルズ社製CGI784等のチタノセン系光重合開始剤、ロイコ染料等を硬化助剤として組み合わせて用いることができる。光ラジカル重合開始剤、光増感剤の配合量は、組成物全体量の0.02質量以上、10質量以下とすることが好ましい。0.02質量未満であると、銅上での光硬化性が不足し、一方、10質量を超えると、皮膜表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向がある。本発明で用いる硬化性樹脂組成物において、無機フィラーは、硬化収縮による応力緩和や線膨張係数の調整のために用いられるものである。このような無機フィラーとしては、通常の樹脂組成物に用いられる公知の無機フィラーを用いることができる。具体的には、例えば、シリカ、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、ノイブルク珪土、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化チタン、マイカ、タルク、有機ベントナイトなどの非金属フィラーや、銅、金、銀、パラジウム、シリコーンなどの金属フィラーが挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組合せて使用することができる。これらの無機フィラーのなかでも、低吸湿性、低体積膨張性に優れるシリカや、炭酸カルシウムが好適に用いられる。シリカとしては、非晶質、結晶のいずれであってもよく、これらの混合物でもよい。特に非晶質溶融シリカが好ましい。また、炭酸カルシウムとしては、天然の重質炭酸カルシウム、合成の沈降炭酸カルシウムのいずれであってもよい。このような無機フィラーの形状は、球状、針状、板状、鱗片状、中空状、不定形状、六角状、キュービック状、薄片状などが挙げられるが、無機フィラーの高配合の観点から球状が好ましい。また、これら無機フィラーの平均粒径は、0.1μm以上、25μm以下、好ましくは0.1μm以上、15μm以下の範囲が適当である。平均粒径が0.1μm未満では、比表面積が大きくフィラー同士の凝集作用の影響により分散不良が発生し易く、またフィラーの充填量を増やすのが困難になる。一方、25μmを超えると、プリント配線板の穴部への充填性が悪くなるうえ、穴埋めした部分に導体層を形成したときに平滑性が悪くなるという問題がある。より好ましくは、1μm以上、10μm以下である。このような無機フィラーの配合割合は、硬化性樹脂組成物全体量に対して40質量以上、90質量以下、好ましくは40質量以上、80質量以下が適当である。40質量未満の場合、得られる硬化物の熱膨張が大きくなり過ぎ、さらに十分な研磨性や密着性を得ることが困難となる。一方、90質量を超えると、ペースト化が困難になり、良好な印刷性や穴埋め充填性を得ることが困難となる。より好ましくは、50質量以上75質量以下である。本発明の硬化性樹脂組成物には、チキソ性を付与するために脂肪酸で処理したフィラー、又は有機ベントナイト、タルクなどの不定形フィラーを添加することができる。上記脂肪酸としては、一般式:R1COOn-R2置換基R1は炭素数が5以上の炭化水素、置換基R2は水素又は金属アルコキシド、金属であり、nは1以上、4以下であるで表される化合物を用いることができる。当該脂肪酸は、置換基R1の炭素数が5以上のとき、チキソ性付与の効果を発現させることができる。より好ましくはnが7以上である。脂肪酸としては、炭素鎖中に二重結合あるいは三重結合を有する不飽和脂肪酸であってもよいし、それらを含まない飽和脂肪酸であってもよい。例えば、ステアリン酸炭素数と不飽和結合の数及び括弧内はその位置による数値表現とする。18:0、ヘキサン酸6:0、オレイン酸18:19、イコサン酸20:0、ドコサン酸22:0、メリシン酸30:0などが挙げられる。これら脂肪酸の置換基R1の炭素数は5以上、30以下が好ましい。より好ましくは、炭素数5以上、20以下である。また、例えば、置換基R2を、アルコキシル基でキャッピングされたチタネート系の置換基とした金属アルコキシドなど、カップリング剤系の構造で長い炭素数が5以上の脂肪鎖を有する骨格のものであってもよい。例えば、商品名KR-TTS味の素ファインテクノ社製などを用いることができる。その他、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸バリウムそれぞれ川村化成工業社製など金属石鹸を用いることができる。その他の金属石鹸の元素としては、Ca、Zn、Li、Mg,Naなどがある。このような脂肪酸の配合割合は、無機フィラー100質量部に対して0.1質量部以上、2質量部以下の割合が適当である。0.1質量部未満であると、十分なチキソ性を付与することできず、一方、2質量部を超えると、熱硬化性樹脂組成物の見かけの粘度が高くなりすぎ、プリント配線板の穴部への埋め込み性が低下する。また、穴部に充填硬化した後、穴部内に気泡が残存するなど、消泡性が悪化し、ボイドやクラックを生じ易くなる。より好ましくは、0.1質量部以上1質量部以下である。脂肪酸は、予め脂肪酸で表面処理をした無機フィラーを用いることにより配合されてもよく、より効果的に熱硬化性樹脂組成物にチキソ性を付与することが可能となる。この場合、脂肪酸の配合割合は、未処理フィラーを用いた場合より低減することができ、無機フィラーを全て脂肪酸処理フィラーとした場合、脂肪酸の配合割合は、無機フィラー100質量部に対して0.1質量部以上、1質量部以下とすることが好ましい。また、本発明の硬化性樹脂組成物においては、さらにシラン系カップリング剤を用いることができる。シラン系カップリング剤を配合することにより、無機フィラーとエポキシ樹脂との密着性を向上させ、その硬化物におけるクラックの発生を抑えることが可能となる。シラン系カップリング剤としては、例えば、エポキシシラン、ビニルシラン、イミダゾールシラン、メルカプトシラン、メタクリロキシシラン、アミノシラン、スチリルシラン、イソシアネートシラン、スルフィドシラン、ウレイドシランなどが挙げられる。また、シラン系カップリング剤は、予めシラン系カップリング剤で表面処理をした無機フィラーを用いることにより配合されてもよい。このようなシラン系カップリング剤の配合割合は、無機フィラー100質量部に対して0.05質量部以上、2.5質量部以下とすることが好ましい。0.05質量部未満であると、十分な密着性が得られず、クラックの発生を招き易い。一方、2.5質量部を超えると、熱硬化性樹脂組成物をプリント配線板の穴部に充填硬化した後、穴部内に気泡が残存するなど、消泡性が悪化し、ボイドやクラックを生じ易くなる。本発明の硬化性樹脂組成物は、室温で液状のエポキシ樹脂や感光性化合物を用いている場合、必ずしも希釈溶剤を用いる必要はないが、組成物の粘度を調整するため、少量の希釈溶剤を添加してもよい。希釈溶剤としては、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類;メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、及び上記グリコールエーテル類の酢酸エステル化物などのエステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルコール類;オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤などの有機溶剤が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組合せて使用することができる。希釈溶剤の配合割合は、硬化性樹脂組成物の全体量の10質量以下、好ましくは5質量以下、より好ましくは3質量以下であることが望ましい。希釈溶剤の配合割合が、10質量を超えると、硬化時に、揮発成分の蒸発の影響により、硬化後の穴部絶縁層に泡やクラックが発生し易くなる。従って、特に望ましいのは無溶剤の硬化性樹脂組成物である。本発明の硬化性樹脂組成物には、その他必要に応じて、フェノール化合物、ホルマリン及び第一級アミンを反応させて得られるオキサジン環を有するオキサジン化合物を配合してもよい。オキサジン化合物を含有することにより、プリント配線板の穴部に充填された硬化性樹脂組成物を硬化した後、形成された硬化物上に無電解めっきを行なう際、過マンガン酸カリウム水溶液などによる硬化物の粗化を容易にし、めっきとのピール強度を向上させることができる。また、通常のスクリーン印刷用レジストインキに使用されているフタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、ジスアゾイエロー、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの公知の着色剤を添加してもよい。また、保管時の保存安定性を付与するために、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、tert-ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジンなどの公知の熱重合禁止剤や、粘度などの調整のために、クレー、カオリン、有機ベントナイト、モンモリロナイトなどの公知の増粘剤、チキソトロピー剤を添加することができる。その他、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤、レベリング剤やイミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤などの密着性付与剤のような公知の添加剤類を配合することができる。得られる硬化性樹脂組成物において、回転式粘度計により測定される粘度は、25°C、5rpmの30Sec値で、100dPaSec以上、1000dPaSec以下であることが好ましい。100dPaSec未満であると、形状保持が困難となり、ダレが発生する。一方、1000dPaSecを超えると、プリント配線板の穴部への埋め込み性が低下する。より好ましくは200dPaSec以上、800dPaSec以下である。粘度は、JISZ8803に記載されているコーンローター円錐ロータとプレートから成るコーンプレート型粘度計で、たとえばTV-30型東機産業製、ロータ3°×R9.7で測定される。以下、実施例及び比較例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。尚、以下において部及びとあるのは、特に断りのない限り全て質量基準である。<熱硬化性樹脂組成物の調製>ビスフェノールA型エポキシ樹脂三菱化学株製jER82840部、ビスフェノールF型エポキシ樹脂三菱化学株製jER80730部、アミノフェノール型エポキシ樹脂住友化学株製ELM-100H30部、エポキシ樹脂硬化剤四国化成工業株製2MZ-AP6部、及び無機フィラー丸尾カルシウム株製スーパー2000120部を撹拌機にて予備混合した後、3本ロールミルにて分散を行い、下記実施例1~4及び比較例2、3で用いた熱硬化性樹脂組成物のペーストを調製した。<光熱硬化型樹脂組成物の調製>ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂の40メタクリル酸付加物100部、ジシクロペンタニルメタクリレート30部、トリメチロールプロパントリアクリレート70部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート80部、2-メチル-1[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン10部、ジエチルチオキサントン1部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂80部、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂20部、ジシアンジアミド10部、シリカ250部、表面処理コロイダルシリカ6部、及びポリジメチルシロキサン3部を撹拌混合した後、3本ロールミルにて均一に分散させた。得られた均一分散物を真空脱泡して、比較例1で用いた光熱硬化型樹脂組成物のペーストを調製した。<基板の調製例1>絶縁基板厚さ0.930mmの両面に導体パターン2が形成され、且つ同一径のスルーホール3の内壁が銅めっきされた、図1Aに示されるような両面プリント配線基板スルーホール径が0.25mm、銅回路厚が40μm、ライン/スペースL/S=20μm/40μm、スルーホール径がめっき後で100μmを使用した。尚、導電層表面が、メックエッチボンドCZ-8101メック社製、化学粗化薬品にて予め粗化処理されているものを使用した。実施例1前記両面プリント配線基板のめっきされたスルーホールに、ドットパターンによる1回のスクリーン印刷にて前記熱硬化性樹脂組成物4を充填し図1Bに示す状態、穴部表面からはみ出している熱硬化性樹脂組成物の部分をスキージによりかきとり、基板の表面を平坦化した図1Cに示す状態。次いで、150°Cで30分加熱して穴部に充填された熱硬化性樹脂組成物を硬化した。次いで、基板1の両面にプリプレグ又は樹脂付き銅箔5を積層し、25kgf/cm2、170°C、30分の条件でプレスして一体化し、評価基板を製造した図1Dに示す状態。実施例2実施例1において、基板表面の平坦化を、支持フィルムとロールラミネーターの間に基板をはさみ、充填された硬化性樹脂組成物の穴部表面からはみ出している部分を支持フィルムに転写させることにより取り除く以外、実施例1と同様にして図1Dに示す状態に成形し、評価基板を製造した。実施例3実施例1において、スルーホールへの前記熱硬化性樹脂組成物4の充填を、ドットパターンによるロール印刷により行う以外、実施例1と同様にして図1Dに示す状態に成形し、評価基板を製造した。実施例4実施例1において、スルーホールへの前記熱硬化性樹脂組成物4の充填を、ロール印刷により全面塗布して行う以外、実施例1と同様にして図1Dに示す状態に成形し、評価基板を製造した。比較例1前記光熱硬化型樹脂組成物を、ロール印刷により基板11の一方の片面先行面に全面塗布し、スルーホール及び回路間の凹部を充填した図3Bに示す状態。次いで、この基板を水平ラックに載せ、BOX乾燥機で80°C、30分間加熱した。次いで、この基板を、図3Cに示すように膜厚100μmのPETフィルム19で挟んで、ラミネータにかけた。即ち、このフィルム被覆基板を、図3Dに示すように2本のステンレススチール製ローラー20の間に挟み、ラミネート圧力0.1MPa、ラミネート速度0.5m/min、ラミネート温度100°Cの条件で、ローラー20をフィルム19上にて移動させ、基板の表面上の塗布樹脂層を平坦薄膜化させた。次いで、上記基板を、高圧水銀ランプを用いて、露光量1200mJ/cm2にて光照射して、塗布樹脂層を光硬化させた後、上記両面のPETフィルム19を剥がして除去した図3Eに示す状態。次いで、上記基板11の裏面後行面についても先行面と同様に処理した。即ち、光熱硬化型樹脂組成物を、ロール印刷により基板11の裏面後行面に全面塗布し、回路間の凹部に充填した図3Fに示す状態。次いで、この基板を水平ラックに載せ、BOX乾燥機で80°C30分間加熱し、次いで、膜厚100μmのPETフィルム19で挟んだ。このフィルム基板を、図3Gに示すように2本のステンレススチール製ローラー20に挟み、ラミネート圧力0.1MPa、ラミネート速度0.5m/min、ラミネート温度100°Cの条件で、ローラーをフィルム上にて移動させ、基板の表面上の塗布樹脂層を平坦薄膜化させた図3Hに示す状態。次いで、上記基板を、高圧水銀ランプを用いて、露光量1200mJ/cm2にて光照射して、塗布樹脂層を光硬化させた後、上記両面のPETフィルム19を剥がして除去した。その後、この基板を150°C、30分間加熱して熱硬化を行って、評価基板を製造した図3Iに示す状態。比較例2前記基板11のめっきされたスルーホール13に、ドットパターンによるスクリーン印刷にて前記熱硬化性樹脂組成物14を充填し図4Bに示す状態、加熱炉により150°Cまで加熱し、この温度下で30分間、一次硬化を行った。次いで、図4Cに示すように、上記基板の両表面上に、樹脂付き銅箔15をラミネートして両面銅張り積層板を形成した。なお、図4Cにおいて、16は樹脂付き銅箔の銅箔、17は樹脂付き銅箔の樹脂層である。次いで、上記両面銅張り積層板を加熱真空プレスし、樹脂付き銅箔15の樹脂層の熱硬化と、一次熱硬化物の二次熱硬化を同時に行い、穴埋両面銅張り積層板を製造した図4Cに示す状態。次いで、上記穴埋両面銅張り積層板の両表面上に、ドライフィルムをラミネートし、ネガ型フィルムパターンマスクを重ね合わせ、超高圧水銀灯にて、露光硬化した。次いで、ドライフィルムのキャリアフィルムを剥離し、露出したレジスト面へ現像液1炭酸ナトリウム溶液をスプレーノズルから吹き付け現像し、その後水洗して、レジストパターンを形成した。次いで、上記レジスト被覆両面銅張り積層板の両面に、塩化第二鉄溶液36重量をスプレーノズルから吹き付けて、不要銅箔を溶解除去した。上記エッチング完了後、3水酸化ナトリウム水溶液をスプレーノズルから噴射して、エッチングレジストを膨潤させながら洗い流し、評価基板を製造した図4Dに示す状態。比較例3離型フィルム21[基板11と同じサイズのポリエステルフィルムパナック株式会社製、再剥離フィルムGS、厚み50μm]を基板11の裏面に貼り付けた。これを、図5Aに示すように、真空チャンバー22内の基板固定台23の凹部基板厚みと離型フィルム厚み合計と同じ深さにはめ込み、排気口24から排気吸引して固定した。次いで、図5Bに示すように、前記熱硬化性樹脂組成物14を基板11の端部に載せた後、真空チャンバー22内を0.15kPaまで減圧にし、移動速度ia30.0mm/秒、周速度va75.0mm/秒、非接触ロール25と基板11との最短間隔1.2mm、ドクター26の先端部と基板11との間隔0.5mm、ドクター面と基板面との角度図中、右側の角度が15°になるようにして充填を行った後、真空チャンバー22内を大気圧に戻し、樹脂層を有する基板を得た。引き続き基板を取り除かないでそのまま、図5Cに示すように、ドクター26を、非接触ロール25の回転軸Xを中心軸として反転させ、非接触ロール25に対し反対側に配置し、大気圧の真空チャンバー内で、図5Dに示すように、前記移動方向とは反対方向に移動速度i20mm/秒、周速度v50mm/秒、ドクター26の先端部の基板面への接触圧800N/m、ドクター面と基板面との角度図中、左側の角度が45°になるようにして、基板上の過剰の樹脂をかき取り、充填基板を製造した図5Eに示す状態。得られた充填基板を、循風式加熱オーブン中で130°C、30分間加熱硬化させた後、離型フィルム21を取り除き、硬化基板を得た。次いで、1軸不繊布バフ研磨装置商品名IDB-600石井表記株式会社製、粗さ600番バフ2回を用い研磨して表面を平坦化した後、循風式加熱オーブン中で150°C、30分間加熱硬化させて、評価基板を製造した。<性能評価>前記のようにして得られた各評価基板について、以下に列挙するような性能評価を行った。その結果を表1にまとめて示す。気泡の発生:評価基板を断面観察用に研磨した後、光学顕微鏡で観察し、スルーホール部内の硬化物に気泡が発生していないかどうかを確認した。判定基準は以下のとおりである。○:気泡の発生無し。×:気泡の発生有り。デラミネーションの発生プレス後:評価基板の穴埋め部とプリプレグ又は樹脂付き銅箔の界面にデラミネーションはんだレベリング時にスルーホールの周辺部が浮きあがってしまうという現象、以下、デラミと略称するが発生しているか否か観察し、以下の判定基準により評価した。○:デラミの発生なし。×:穴部絶縁層のまわりにデラミの状態が観察された。デラミネーションの発生はんだ耐熱後:評価基板を288°Cのはんだ液中に10秒間、5回浸漬した後、室温まで放冷した。断面観察用に研磨した後、光学顕微鏡で観察し、穴埋め樹脂とプリプレグ又は樹脂付き銅箔のデラミの有無を評価した。○:デラミ発生無し。×:穴部絶縁層のまわりにデラミの状態が観察された。基板の平坦性:評価基板の表裏絶縁層の厚みに5μm以上の差が発生しているかにより判定した。○:表裏絶縁層の厚みの差が5μm未満である。×:表裏絶縁層の厚みの差が5μm以上である。レーザー加工性:評価基板に、炭酸ガスレーザーを用いてビア形成後、断面の開口形状を顕微鏡で観察し、下記判定基準によりレーザー加工性を評価した。○:形成されたビアの形状が一定、かつビアの底部が導体パターン面まで到達している。×:形成されたビアの形状が不均一、又はビアの底部が導体パターン面まで到達していない。スミアの残渣:評価基板に炭酸ガスレーザーを用いてビア形成後、デスミア処理をロームハース株製の薬液を用いて行った。具体的にはMLB-211に80°Cで10分間浸漬した後膨潤処理、MLB-213に80°Cで20分浸漬し粗化処理、ついでMLB-216-2に50°Cで5分間浸漬した。デスミア処理後、ビアの底部、壁面を走査型電子顕微鏡SEMで観察し、スミアの残渣の有無を確認した。○:残渣無し。×:残渣有り。表1に示すように、実施例1~4の場合、気泡やデラミの発生が無く、基板の平坦性、レーザー加工性、デスミア耐性に優れていた。これに対し、比較例1及び2の場合、基板の平坦性に問題が発生した。充填量により調整しようとすると、各種要因に影響されやすく、その調整が困難である。例えば、充填量が多い場合、加圧しても充填部を完全に平坦化させることが困難となり、充填部とその他の部分で、基板の厚みに差が生じてしまう。また、上記の問題の解消のために、充填量を少なくした場合、プリプレグがめっきスルーホール内部に流れ込み、表裏でプリプレグの厚みが変わってしまう。基板の厚みを平坦化するためには、充填量を正確に調整する必要があるが、充填量は、穴埋め樹脂の粘度やTI値、スルーホール径や基板の厚みなどによって、大きく影響を受けるため、充填量の調整が難しい。また、比較例1及び2の場合、レーザー加工性、スミアの残渣についても問題が発生した。これは、回路の高密度化に伴い、スルーホールの真上やすぐ側にビアを形成することが多くなっており、この場合、比較例1及び2では、ビアの形成する部分に穴埋め樹脂成分充填部とその他の樹脂成分プリプレグなどが混在するようになる。穴埋め樹脂成分とプリプレグなどでは、その組成が異なるため、ビアの形成条件レーザー加工の条件が同じ場合、形成状態に影響を受けてしまうことによるものと考えられる。その結果、異なった状態のビアが形成される可能性が高くなる。一方、比較例3においては、気泡とデラミが発生し、またはんだ耐熱性にも劣っていた。これは、比較例3の印刷、充填機構は、真空中での塗布作業であり、且つ、粘着性PETフィルムを基板の裏面に張り、擬似有底ビア状態にして、ローラー部の回転によって樹脂の充填が行われる方法であり、スルーホールの下端部がPETフィルムにより閉鎖されているため、気泡の逃げ場が無く、気泡が発生してしまったものと考えられる。また、塗布及び硬化後の表面状態は、印刷面及びフィルム面は樹脂の硬化収縮により凹みが発生し尚、フィルム剥離は樹脂ペースト硬化後に行う、この凹みが、プリプレグなどと積層及びプレスした時にデラミネーションを発生させる原因になったものと考えられる。また、このデラミネーションの発生が、はんだ耐熱性の不良へとつながったのと考えられる。さらに、穴埋め樹脂の充填時に完全真空状態でないため、底面部で充填性が悪い箇所が発生し、これが気泡を発生させる原因になったものと考えられる。<基板の調製例2>絶縁基板厚さ0.8mmの両面に導体パターン2が形成され、且つ複数の異径のスルーホール3が形成されている以外は、前記基板の調製例1と同様にして作製した図1Aに示されるような両面プリント配線基板スルーホール径1が0.25mm、スルーホール径2が0.15mm、銅回路厚が40μm、ライン/スペースL/S=20μm/40μmを使用した。実施例5前記実施例1において、前記基板の調製例2で作製した両面プリント配線基板を用いた以外は、実施例1と同様にして評価基板を製造した。実施例6前記実施例2において、前記基板の調製例2で作製した両面プリント配線基板を用いた以外は、実施例2と同様にして評価基板を製造した。実施例7前記実施例4において、前記基板の調製例2で作製した両面プリント配線基板を用いた以外は、実施例4と同様にして評価基板を製造した。比較例4前記実施例5において、穴部表面からはみ出している熱硬化性樹脂組成物の部分を硬化前にスキージによりかきとり、基板の表面を平坦化することに代えて、加熱硬化後にバフ研磨により基板の表面を平坦化した以外は、実施例5と同様にして評価基板を製造した。比較例5前記比較例1において、前記基板の調製例2で作製した両面プリント配線基板を用いた以外は、比較例1と同様にして評価基板を製造した。比較例6前記比較例2において、前記基板の調製例2で作製した両面プリント配線基板を用いた以外は、比較例2と同様にして評価基板を製造した。<性能評価>前記のようにして得られた各評価基板について、前記と同様にして性能評価を行った。その結果を表2にまとめて示す。表2に示すように、実施例5~7の場合、径の大きさが異なる複数のスルーホールを持つ基板であっても、1回の印刷で、未充填部分を発生させずに硬化性樹脂組成物を充填することができ、また、気泡やデラミの発生が無く、基板の平坦性、レーザー加工性、デスミア耐性に優れていた。これに対し、硬化後の研磨方式比較例4の場合、径の大きさが異なるスルーホールに対し、1回の印刷で充填すると、穴部からの突出量に違いが発生する印刷条件を大径のスルーホールに合わせると、小径のスルーホールには未充填の部分が発生し、印刷条件を小径のスルーホールに合わせると、大径のスルーホールからの突出量が小径よりも多くなるため、気泡やデラミが発生した。また、このようにスルーホールの径によって突出量が異なるため、研磨残りが発生し、それに伴い、レーザー加工性、スミアの残渣について問題が発生し、あるいは過剰に研磨することにより、基板表面への傷付け、さらに基板の寸法変化や歪みが発生した。尚、このような基板の平坦化での問題点を解消すべく、複数回印刷した場合、それぞれの径の大きさに適したドットパターンを用い、かつ径の大きさに適した印刷条件にて充填を行うこと、つまり径の数に応じた印刷回数が必要となる。この場合の穴部からの突出量は、径の大きさに関係なく、ほぼ一定となる。そのため、硬化後の研磨において、上記のような問題は発生せず、基板の品質を維持できる。しかし、印刷工程に手間がかかり、基板の作成の時間や加工費が増加する。一方、加圧式による突出部の平坦化方法比較例5及び6では、比較例4と同様に、径の大きさが異なるスルーホールに対して1回の印刷で充填すると、穴部からの突出量に違いが発生する印刷条件を小径のスルーホールに合わせると、大径のスルーホールの突出量が小径よりも多くなる。突出量が異なる状態で、加圧式にて平坦化を試みた場合、完全には平坦とはならない。突出量が多い部分の基板の厚さは大きくなり、突出量が少ない部分の厚さは薄くなる。その結果、レーザー加工性、スミアの残渣についても問題が発生した。尚、印刷条件を大径のスルーホールに合わせると、小径のスルーホールには未充填の部分が発生する。この場合、気泡やデラミの発生の原因となる。尚、比較例6の場合、複数回印刷は可能であるが、その場合、それぞれの径の大きさに適したドットパターンを用い、かつ径の大きさに適した印刷条件にて充填を行うこと、つまり径の数に応じた印刷回数が必要となる。この場合の穴部からの突出量は、径の大きさに関係なく、ほぼ一定となるが、印刷工程に手間がかかり、基板の作成の時間や加工費が増加する。一方、比較例5の場合、ベタ印刷のため、複数回に分けて印刷することは不可能である。"