"モータとこのモータを駆動制御するパワースイッチング素子およびこのパワースイッチング素子に通電する導体を備えた駆動装置とこの駆動装置を冷却するヒートシンクとを一体に有する駆動装置一体型回転電機において、前記パワースイッチング素子がそのターミナルが露出した状態にモールドされてモールドモジュール化され、前記導体がそのターミナルが露出した状態にフレームにインサート成形され、前記モールドモジュールは、その前記露出したターミナルが前記インサート成形された前記導体の前記露出したターミナルに接続され、前記ヒートシンクに固着されていることを特徴とする駆動装置一体型回転電機。前記モールドモジュールは樹脂によって前記ヒートシンクに固着されていることを特徴とする請求項1に記載の駆動装置一体型回転電機。前記モールドモジュールと前記ヒートシンクとの間に隙間が形成され、この隙間に前記樹脂が存在することを特徴とする請求項2に記載の駆動装置一体型回転電機。前記モールドモジュールは前記フレームによって前記ヒートシンクに対して押圧されていることを特徴とする請求項3に記載の駆動装置一体型回転電機。モールドモジュールのヒートシンク取付面に、前記隙間を形成する突部が設けられていることを特徴とする請求項4記載の駆動装置一体型回転電機。樹脂にはフィラーが入っていることを特徴とする請求項2~4のいずれか一に記載の駆動装置一体型回転電機。前記モールドモジュールと前記フレームとの間に、前記モールドモジュールを前記ヒートシンクに対して弾性的に押圧する弾性部材を設けられていることを特徴とする請求項3~6のいずれか一に記載の駆動装置一体型回転電機。前記フレームのモールドモジュールを前記ヒートシンクに対して押圧する突起部が設けられていることを特徴とする請求項3~6のいずれか一に記載の駆動装置一体型回転電機。前記モールドモジュールのヒートシンク取付面側にはその電極が露出していることを特徴とする請求項3~8のいずれか一に記載の駆動装置一体型回転電機。樹脂は硬化性樹脂であることを特徴とする請求項3~9に記載の駆動装置一体型回転電機。前記ヒートシンクのモールドモジュール取付面に絶縁層が設けられていることを特徴とする請求項3~8のいずれか一に記載の駆動装置一体型回転電機。前記モールドモジュールと前記ヒートシンクとの間には絶縁板が設けられていることを特徴とする請求項1記載の駆動装置一体型回転電機。前記樹脂はモールドモジュールの外周からはみだす量を塗布することを特徴とする請求項2~10のいずれか一に記載の駆動装置一体型回転電機。減速機構取付側からモータ部、駆動装置部の順に同軸一体構造に構成されていることを特徴とする請求項1~13のいずれか一に記載の駆動装置一体型回転電機。減速機構取付側から駆動装置部、モータ部の順に同軸一体構造に構成されていることを特徴とする請求項1~13のいずれか一に記載の駆動装置一体型回転電機。特許文献1に示した従来の駆動装置一体型回転電機においては、駆動基板にセラミックス基板を用い、また、一般に駆動用半導体スイッチング素子はセラミックス基板上にベア実装されている。この半導体スイッチング素子を実装したセラミックスの基板をヒートシンクに例えばはんだ付けにて搭載した後に、半導体スイッチング素子へ給電するターミナルや半導体スイッチング素子の制御用ターミナル部を具備したフレームアセンブリ組立体以下フレームASSYと記すをヒートシンクに組付けた後、半導体スイッチング素子とフレームASSYとの間を例えばアルミ製のワイヤーを用い1箇所ずつ接続する構成となっている。このため、生産性が悪いという問題点があった。更にセラミックスの基板はヒートシンクに、例えば、はんだ付けにて固定されているが、使用上の温度サイクルによりはんだに亀裂が入り、セラミック基板とヒートシンク間の熱抵抗が大きくなるという問題点があった。さらに、環境上の振動が加わるため、セラミックス基板がヒートシンクから外れるという問題点があった。この発明は、かかる問題点を解決し、駆動用半導体スイッチング素子と給電用ターミナルを具備したフレームASSYとの接続を容易にすることが可能で、加えて耐振性に優れる駆動装置一体型回転電機を得ることを目的としている。この発明に係わる駆動装置一体型回転電機においては、駆動基板を廃し、代わりに、回転電機とこの回転電機を駆動制御するパワースイッチング素子およびこのパワースイッチング素子に通電する導体を備えた駆動装置とこの駆動装置を冷却するヒートシンクとを一体に有する駆動装置一体型回転電機において、前記パワースイッチング素子がそのターミナルが露出した状態にモールドされてモールドモジュール化され、前記導体がそのターミナルが露出した状態にフレームにインサート成形され、前記モールドモジュールは、その前記露出したターミナルが前記インサート成形された前記導体の前記露出したターミナルに接続され、前記ヒートシンクに固着されているものである。この発明によれば、パワースイッチング素子がそのターミナルが露出した状態にモールドされたモールドモジュールとパワースイッチング素子に通電する導体がインサート成形されたフレームの各ターミナルを容易に接続することが可能で、加えて耐振性が向上可能な駆動装置一体型回転電機を得ることができる。実施の形態1.以下この発明の実施の形態1を図1~図3,図10~図12によって説明する。図1はこの発明の実施の形態1における駆動装置一体型回転電機および、減速機構を示す断面図。図2はこの発明の駆動装置一体型回転電機を示す、軸方向断面図。図3はこの発明の駆動装置一体型回転電機を示す、駆動装置部分の断面図。図4はこの発明の駆動装置一体型回転電機を示す、図3における断面AAのヒートシンクとモールドモジュールとフレームASSYの部分断面図である。なお、駆動装置8にはU相,V相,W相の各相のパワースイッチング素子FETpsおよびモータリレーFETry、並びに電源リレーRyMのそれぞれにモールドモジュールを使用してあり、図4は代表としてV相の断面を示し、他相の断面表示は省略してあるが他相もV相と同様の構成である。図1~図4において、回転電機2は永久磁石同期モータであって、電磁鋼板を積層して形成された固定子鉄心3には樹脂製のインシュレータ4を介して3相の固定子巻線5が巻回されている。各相の巻線は樹脂製のターミナルホルダ6に収められた巻線ターミナル7によってYまたはΔ結線されている。前記巻線ターミナル7には駆動装置8と電気的に接続するためのモータターミナル9が取り付けられている。固定子鉄心3は鉄製のフレーム10に圧入され、モータの固定子11をなしている。前記フレーム10の一端部には底部があり、底部の中央部には回転子12の一端を支持するためのリアベアリング13を収納するリアベアリングボックス部14が形成されている。前記回転子12のシャフト15の外周部には、界磁を発生させる磁石16が取り付けられている。前記フレーム10の他方の端部は開口しており、駆動装置8のハウジング17と連結するためのインロー部18が形成されている。前記ハウジング17はアルミ合金のダイキャスト成形品によって形成されており、一端で駆動装置8のヒートシンク19と接合されている。前記ヒートシンク19はアルミ合金のダイキャスト成形品によって形成されており、ヒートシンクの中央部には回転子の一端を支持するためのフロントベアリング20を収納するフロントベアリングボックス部21が形成されている。前記ハウジング17と前記ヒートシンク19により駆動装置収納部22を構成している。前記ヒートシンク19の他端部には、減速機構23に取り付けるための取り付けインロー部24が設けられている。前記ヒートシンク19のフロント側の中央部には回転センサ25であるレゾルバが取り付けられている。前記シャフト15のフロント側端部には、減速機構23と連結するためのカップリングであるボス26が取り付けられている。駆動装置8は、マイクロコンピュータ27およびFET駆動回路28が搭載されたガラスエポキシ製の制御基板29と、パワーMOSFET等のパワー素子半導体スイッチング素子が搭載され樹脂成形されたモールドモジュール半導体パッケージ30とを有しており、前記制御基板29と前記モールドモジュール30との間には前記モールドモジュール30に電力を供給する銅製のバッテリ電位のターミナルB以下ターミナルBと記す41と接地電位のターミナルG以下ターミナルGと記す42を樹脂にインサート成形して一体的に形成されたフレームASSY40が設けられている。フレームASSY40はフレームASSY固定ねじ48にてヒートシンク19に固定される。前記モールドモジュール30は、前記フレームASSY40に取り付けられた弾性材46でモールドモジュール30の中央部を押圧されることにより、ヒートシンク19のモールドモジュール取付け面に対し平行に全面均等に押圧され、樹脂35を介してヒートシンク19の内側の壁に密着するように取り付けられており、前記モールドモジュール30内のパワー素子の発熱をヒートシンク19に伝熱する構成としてある。また、前記モールドモジュール30には、その内蔵パワーMOSFETに給電するためのモールドモジュール30におけるバッテリ電位のターミナル以下ターミナルMBと記す31およびモールドモジュール30における接地電位のターミナル以下ターミナルMGと記す32、パワーMOSFETを制御するためのモールドモジュール信号ターミナル34、およびモールドモジュール30からモータへ給電するためのモールドモジュールモータターミナル33がそれぞれ設けられている。前記モールドモジュールの信号ターミナル34は前記制御基板29に、前記モールドモジュールモータターミナル33はモータターミナル9に接続されている。また、前記モールドモジュール30は、ヒートシンク19にフレームASSY40にて組付け後、前記ターミナルMB31および前記ターミナルMG32は、前記フレームASSY40の前記ターミナルB41および前記ターミナルG42と、それぞれ溶接71,72にて接合されている。前記ヒートシンク19には、回転電機2に流れる電流のリップルを吸収するコンデンサ45が収納されており、フレームASSY40のターミナルB41とターミナルG42を介してモールドモジュール30と接続されている。また、前記ヒートシンク19にはノイズを吸収する図示しないコイルも収納されており、フレームASSY40のターミナルB41を介してコネクタ部50と接続されている。前記ハウジング17にはハウジング径方向突出部51が設けられており、前記ハウジング径方向突出部51の軸方向端部にはコネクタ取り付け部であるハウジング軸方向開口部52が設けられている。前記ハウジング軸方向開口部52にはコネクタ部50が取り付けられており、前記コネクタ部50には電源コネクタ53および信号コネクタ54が設けられている。前記ヒートシンク19には前記ハウジング径方向突出部51に相対する位置にヒートシンク径方向突出部55が設けられており、前記ヒートシンク径方向突出部55の軸方向端部にはヒートシンク開口部60が設けられている。前記ヒートシンク開口部60からは、前記フレームASSY40から延出した電源ターミナル43および信号ターミナル44が軸方向に突出している。前記電源ターミナル43および前記信号ターミナル44は、前記コネクタ部50から前記ハウジング軸方向開口部52を通って延出している電源コネクタターミナル53および信号コネクタターミナル54と前記ヒートシンク開口部60から軸方向に突出した位置で溶接等によりそれぞれが対応するターミナル同士が接続されている。前記ヒートシンク開口部60にはカバー65が設けられており、このカバー65は前記電源ターミナル43と前記電源コネクタターミナル63との接続部および前記信号ターミナル44と信号コネクタターミナル64との接続部を含むコネクタ接続部66を覆っている。前記カバー65と前記ヒートシンク19との接触面は、必要に応じシール樹脂により気密、防水シールが施されている。なお、図10において、8CBは駆動回路8とバッテリBとの接続をする電源コネクタ部で、駆動回路8に設けられている。このように構成された駆動装置一体型回転電機においては、モールドモジュール30はフレームASSY40に取り付けられた弾性材46にてモールドモジュール33中央部を押圧され、モールドモジュール30がヒートシンクの取り付け面に平行にまた、均等に押圧された状態で、ターミナルMB31およびターミナルMG32が、フレームASSY40のターミナルB41およびターミナルG42に、それぞれ溶接71.72にて接合され、さらに、モールドモジュール30は、樹脂35にてヒートシンク19に固着されているので、モールドモジュール30にて発生する熱は均等にヒートシンク19に伝熱することが出来、更に耐振性に優れている。更に、溶接は従来のワイヤーボンディングに比べ容易に接続することが出来るため、生産性に優れている。さらに、駆動装置一体型回転電機は、減速機構23取付側からパワー回路を搭載したヒートシンク19、内蔵部品を包含したハウジング17から構成される駆動装置8と、固定子11と回転子12から構成される回転電機2が回転子12の回転軸上に略同軸上に一体構成されており、このような構成の回転電機は以下駆動装置一体型回転電機と記す。このような構成により、同軸一体構造で回転電機からの振動をモールドモジュール30は受けるが、モールドモジュール30はフレームASSY40でヒートシンク19に押圧され、ヒートシンク19は固定点である減速機構23に取り付けられているため、モールドモジュール30は耐振性に優位となっている。また、モールドモジュール30が実装されたヒートシンク19は減速機構23に取り付けられているため、モールドモジュール30からの発熱が減速機構23に伝熱されやすく、放熱性に優れている。実施の形態2.以下この発明の実施の形態2を図5によって説明する。図5はこの発明の実施の形態2における駆動装置同軸一体型回転電機を示す、図3における断面AAのヒートシンク19とモールドモジュール30とフレームASSY40の部分断面図。なお、駆動装置8にはU相,V相,W相の各相のパワースイッチング素子FETpsおよびモータリレーFETry、並びに電源リレーRyMのそれぞれにモールドモジュールを使用してあり、図5は代表としてV相の断面を示し、他相の断面表示は省略してあるが他相もV相と同様の構成である。図6は図5におけるモールドモジュール30のヒートシンク19搭載面斜視図である。この実施の形態2の駆動装置同軸一体型回転電機は、実施の形態1と比較して以下に説明する部分の構成が異なっているものである。ヒートシンク19の上面に搭載されるモールドモジュール30のヒートシンク19取付け面にはモールドモジュール裏面突起部36が設けられている。また、モールドモジュールのターミナルMB31、ターミナルMG32およびモールドモジュールモータターミナル33は、モールドモジュール30のヒートシンク19取り付け面に露出している。また、フレームASSY40には略球形状のフレームASSY突起部47が設けられており、このフレームASSY突起部47がモールドモジュール30に接触した状態で、フレームASSY40をヒートシンク19に取り付ける。フレームASSY40のフレームASSY突起部47がモールドモジュール30に接した状態では、フレームASSY40とヒートシンク19間には隙間がある状態であり、フレームASSY40をフレームASSY固定ねじ48にてヒートシンク19に固定した場合、フレームASSY40はたわみ、フレームASSY40とヒートシンク19は接触する状態となる。この時、フレームASSY40のフレームASSY突起部47でモールドモジュール30をヒートシンク19に押圧する事となる。なお、モールドモジュール30とヒートシンク19間にはモールドモジュール30の熱をヒートシンク19に伝導するための樹脂35があるが、樹脂35は硬化性樹脂である。また、ヒートシンク19のモールドモジュール30が搭載される面には絶縁層を設けている。また、樹脂35はモールドモジュール30のヒートシンク19の当接面から外周部にはみ出す量を塗布している。このように構成された駆動装置同軸一体型回転電機においては、モールドモジュール30とヒートシンク19間に均等厚さの隙間ができるようにモールドモジュール裏面突起部36を設けて樹脂35でモールドモジュール30をヒートシンク19に固定しているので、モールドモジュール30内の複数のスイッチング素子からの発熱を均等にヒートシンク19に放熱することが出来る。なお、前記隙間が不均一の場合は、モールドモジュール30内の複数のスイッチング素子の放熱が不均等となり、スイッチング素子の温度に不均等が生じる。モールドモジュール30の過熱保護は最高温度となるスイッチング素子が故障しないよう最高温度に達した時に、スイッチング素子の発熱を低減するため、スイッチング素子に流れる電流を抑制するため、他のスイッチング素子が最高温度に対し、温度的余裕があったとしても、抑制される。前記隙間を均一にすることにより、各スイッチング素子からヒートシンク19への熱抵抗を均等にし、各スイッチング素子間の温度ばらつきを小さくする事が出来るため、出力の向上や駆動装置同軸一体型回転電機の運転時間を延ばすことが可能となる。さらに、各スイッチング素子の温度を均等にすることが出来るので、スイッチング素子の信頼性を向上することが出来る。さらに、モールドモジュール30のヒートシンク19取り付け面には、モールドモジュールの成形樹脂にて均一高さの突起を設けてあるため、モールドモジュールとヒートシンク間のすきまを確実に構成することができ、また、すきまを設備側で均等になるようコントロールする必要が無くなるので工作性が向上する。また、モールドモジュール30はフレームASSY40に設けられた略半球状の突起にて、ほぼモールドモジュール30の中心部をほぼ点接触にて押圧してヒートシンク19に取り付けているため、モールドモジュール30はヒートシンク19の取り付け面に対し傾くこと無くモールドモジュール30の突起を介してヒートシンク19とモールドモジュール30のすきまが均一になるように押圧することが可能である。また、モールドモジュール30とフレームASSY40間に弾性部材を設ける場合に比べ、弾性部材を廃止することが出来、また工作性も向上する。また、モールドモジュール30はフレームASSY40にて押圧されているので、さらに耐振性が向上する。また、モールドモジュール30のターミナルMB31,ターミナルMG32およびモールドモジュールモータターミナル33の各電極はモールドモジュール30のヒートシンク取り付け面に露出しており、直接樹脂35に接するので、ヒートシンク19間の熱抵抗を低減する事が出来、放熱性に優位である。また、モールドモジュール30とヒートシンク19間の樹脂35を硬化性樹脂としたので、樹脂内に導電性の異物が混入した場合、異物が露出している電極とヒートシンク19間を短絡すると、不良となるが、樹脂硬化後に短絡しているかチェックすることにより不良品は製造工程で取り除け、また接着剤は硬化しており、異物は固定されるため、異物が混入していたとしても、硬化後のチェックにて良品と判断できれば、その後、短絡は発生することはないため、信頼性が向上する。また、硬化により、モールドモジュール30はヒートシンク19により強固に固定されるので、耐振性も向上する。さらに、ヒートシンク19のモールドモジュール30が搭載される面には絶縁層たとえばアルマイトを設けている。これにより、モールドモジュール30とヒートシンク19との間の樹脂35層において、たとえば、気泡混入により空間が生じたとしても絶縁層があるため、モールドモジュール30とヒートシンク19の間の絶縁は確保することが出来るので、より信頼性が向上する。さらに、樹脂35はモールドモジュール30のヒートシンク19取り付け面外周より、はみ出す量を塗布している。これにより、モールドモジュール30のヒートシンク19取付面全面に確実に塗布でき、また、モールドモジュール30の外周部からはみ出すので、樹脂が確実に全面に塗布できていることを確認することが出来、製品を安定して生産することが出来る。実施の形態3.以下この発明の実施の形態3を、図7によって説明する。図7はこの発明の実施の形態3における駆動装置同軸一体型回転電機を示す、図3における断面AAのヒートシンクとモールドモジュールとフレームASSYの部分断面図である。なお、駆動装置8にはU相,V相,W相の各相のパワースイッチング素子FETpsおよびモータリレーFETry、並びに電源リレーRyMのそれぞれにモールドモジュールを使用してあり、図7は代表としてV相の断面を示し、他相の断面表示は省略してあるが他相もV相と同様の構成である。この実施の形態3の駆動装置同軸一体型回転電機は、実施の形態1,2と比較して以下に説明する部分の構成が異なっているものである。本実施の形態3では、モールドモジュール30のヒートシンク19取付面に前記実施の形態2のようなモールドモジュール裏面突起部は無く、モールドモジュール30とヒートシンク19との間の樹脂35にはフィラー37が入っている。このフィラー37は熱伝導を向上させる機能を有し、また、フィラー37によりモールドモジュール30とヒートシンク19との間の隙間はフィラー37のサイズにより均等に隙間を設けることができる。なお、フィラー37のサイズは大小存在するが、最大サイズのフィラーはほぼ均等に樹脂35内に分布しており、このフィラー37にて前記隙間はほぼ均等に設けられ、これにより、モールドモジュール30内の複数のスイッチング素子からの発熱を均等にヒートシンク19に放熱することが出来る。また、各スイッチング素子からヒートシンク19への熱抵抗を均等にし、各スイッチング素子間の温度ばらつきを小さくする事が出来るため、出力の向上や駆動装置同軸一体型回転電機の運転時間を延ばすことが可能となる。その他の効果は前述の実施の形態2と同様である。実施の形態4.以下この発明の実施の形態4を、図8によって説明する。図8はこの発明の実施の形態4における駆動装置同軸一体型回転電機を示す、側面図である。この実施の形態4の駆動装置同軸一体型回転電機は、実施の形態1~3と比較して以下に説明する部分の構成が異なっているものである。本実施の形態4では、駆動装置同軸一体型回転電機は、減速機構23側からモータ部、駆動装置部の順番に同軸一体構造に構成されている。このように構成された駆動装置同軸一体型回転電機においては、同軸一体構造で減速機構23取付部より遠い位置にモールドモジュール30は取り付けられており、振動的には不利だが、モールドモジュール30はヒートシンク19に樹脂にて取り付けられ、さらにフレームASSY40にて押圧されているので、耐振性に優れている。実施の形態5.以下この発明の実施の形態5を図9によって説明する。図9はこの発明の実施の形態5における駆動装置同軸一体型回転電機を示す、図3における断面AAのヒートシンクとモールドモジュールとフレームASSYの部分断面図である。なお、駆動装置8にはU相,V相,W相の各相のパワースイッチング素子FETpsおよびモータリレーFETry、並びに電源リレーRyMのそれぞれにモールドモジュールを使用してあり、図9は代表としてV相の断面を示し、他相の断面表示は省略してあるが他相もV相と同様の構成である。この実施の形態5の駆動装置同軸一体型回転電機は、実施の形態1~3と比較して以下に説明する部分の構成が異なっているものである。本実施の形態5では、モールドモジュール30のヒートシンク19取付面に前記実施の形態2のようなモールドモジュール裏面突起部は無く、モールドモジュール30とヒートシンク19との間には均等厚さの絶縁板38たとえばセラミック板を設けてある。なお、モールドモジュール30のターミナルMB31、ターミナルMG32およびモールドモジュールモータターミナル33は、モールドモジュール30のヒートシンク19取り付け面に露出している。モールドモジュール30と絶縁板38との間および絶縁板38とヒートシンク19との間には、夫々熱伝導性グリース39を介在させてある。均等厚さ絶縁板38によりモールドモジュール30内の複数のスイッチング素子からの発熱を均等にヒートシンク19に放熱することが出来る。また、FET等のパワー素子である各スイッチング素子からヒートシンク19への熱抵抗を均等にし、各スイッチング素子間の温度ばらつきを小さくする事が出来るため、出力の向上や駆動装置同軸一体型回転電機の運転時間を延ばすことが可能となる。さらに、絶縁板38によりモールドモジュール30とヒートシンク19とは確実に絶縁することが出来るので、絶縁性が向上する。なお、絶縁板両面には熱伝導性グリース39を設けると記載したが、樹脂であってもかまわない。なお、実施の形態1~5のモールドモジュールはモータに給電するためのパワースイッチング素子FETpsとモータリレーFETryとをモールドモジュール化したモールドモジュール30として説明したが、これに限定される訳ではなく、モールドモジュールへの給電をフェール時や非動作時に遮断する電源リレーRyMをモールドモジュール化してモールドモジュールとした場合であっても前述と同様の構成とすることにすれば前述と同様な効果を奏する。なお、実施の形態1~5では同軸一体型回転電機にて説明したが、同様の構成は駆動装置が別置きであったり、回転電機の側面に取り付けられる場合も同様である。なお、実施の形態1~5では同軸一体型回転電機にて、モールドモジュールは複数使用されるが、モータ回転軸に対し、同心円上に配置された場合、フレームASSYにてより均等に各モールドモジュールを押圧することができ、より耐振性に優位である。なお、図1~図6の各図中、同一符合は同一または相当部分を示す。なお、前述の説明および前述の各図からも明白なように、図1~12、本実施の形態1~5には、以下のような技術的特徴がある。特徴点1:モータと、このモータを駆動制御し金属製ヒートシンクとハウジングにてケース構造を有する駆動装置とが一体に形成された駆動装置一体型回転電機であって、この駆動装置一体型回転電機の駆動装置のパワー回路部品は、ブリッジ回路を構成する複数個のパワースイッチング素子FETpsと、前記パワースイッチング素子のそれぞれからモータに供給されるモータ電流をオンオフ制御するモータリレー用スイッチング素子FETryと、からなるパワー回路部品を導電部材であるターミナル上に実装し、前記パワー回路部品と前記ターミナルとをモールド樹脂にて一体成形し、接続のためターミナルの一部がモールド樹脂の外部に配置されたモールドモジュールが、電源供給のためのターミナルをインサート成形したフレームASSYとヒートシンク間に配置された駆動装置において、モールドモジュールはフレームASSYの接続ターミナルに接続、連結され、ヒートシンク上に配置されていることを特徴とする駆動装置一体型回転電機。特徴点2:モールドモジュールは樹脂によってヒートシンクに固着していることを特徴とする特徴点1に記載の駆動装置一体型回転電機。特徴点3:モールドモジュールはヒートシンクと隙間を持っていることを特徴とする特徴点2に記載の駆動装置一体型回転電機。特徴点4:モールドモジュールはフレームで押圧されていることを特徴とする特徴点3に記載の駆動装置一体型回転電機。特徴点5:モールドモジュールのヒートシンク取付面にはモールドで突部を設けていることを特徴とする特徴点4に記載の駆動装置一体型回転電機。特徴点6:樹脂にはフィラーが入っていることを特徴とする特徴点4に記載の駆動装置一体型回転電機。特徴点7:モールドモジュールとフレームASSYの間に弾性部材を設けたことを特徴とする特徴点4~6のいずれか一に記載の駆動装置一体型回転電機。特徴点8:フレームASSYのモールドモジュール押圧部に突起部を設けたことを特徴とする特徴点4~6のいずれか一に記載の駆動装置一体型回転電機。特徴点9:モールドモジュールのヒートシンク取付面側には電極露出していることを特徴とする特徴点3~8のいずれか一に記載の駆動装置一体型回転電機。特徴点10:樹脂は硬化性樹脂であることを特徴とする特徴点9記載の駆動装置一体型回転電機。特徴点11:ヒートシンクのモールドモジュール取付面には絶縁層を設けたことを特徴とする特徴点9に記載の駆動装置一体型回転電機。特徴点12:モールドモジュールとヒートシンクとの間には絶縁板を設けたことを特徴とする特徴点1に記載の駆動装置一体型回転電機。特徴点13:樹脂はモールドモジュールの外周からはみだす量を塗布することを特徴とする特徴点2~4,9,10のいずれか一に記載の駆動装置一体型回転電機。特徴点14:減速機構取付側からモータ部,駆動装置部の順に同軸一体構造に構成されたことを特徴とする特徴点1~13のいずれか一に記載の駆動装置一体型回転電機。特徴点15:減速機構取付側から駆動装置部,モータ部の順に同軸一体構造に構成されたことを特徴とする特徴点1~13のいずれか一に記載の駆動装置一体型回転電機。"