"基材から物質を除去する1段階の方法であって:a該物質を剥離組成物で厚み1000ミクロン以下までコートすること、b該物質を放出させるのに十分な温度までおよび十分な時間、該基材を加熱すること、ならびにc該組成物および該物質を除去するのに十分な体積のリンス剤で該基材をリンスすることを含む、方法。該剥離組成物の厚みが600ミクロン以下である、請求項1に記載の方法。該1段階の方法を単一のボウル内で行う、請求項1に記載の方法。該基材を、剥離組成物でコートする前に予熱する、請求項1に記載の方法。該剥離組成物を該物質上にコートする前に該剥離組成物を予熱する、請求項1に記載の方法。該剥離組成物が、a0.5質量~99.5質量の、少なくとも1種の有機溶媒、およびb0.1質量~99.5質量の、少なくとも1種の水溶性、水分散性または水拡散性のスルホネート化ポリマーまたはスルホネート化モノマー、を含む、請求項1に記載の方法。該基材を、コーティング、加熱およびリンスの第2のサイクルに供する、請求項1に記載の方法。第2のサイクルで用いる剥離組成物が、第1のサイクルで用いる剥離組成物と異なる、請求項7に記載の方法。リンス後の該基材を乾燥させることを更に含む、請求項1に記載の方法。該乾燥が、該基材を加熱された窒素に接触させること、または該基材にアセトンもしくはイソプロピルアルコールを適用すること、から選択される、請求項9に記載の方法。基材から物質を除去する方法であって、a該物質を、i.0.5質量~99.5質量の、少なくとも1種の有機溶媒、およびii.0.1質量~99.5質量の、少なくとも1種の水溶性、水分散性または水拡散性のスルホネート化ポリマーまたはスルホネート化モノマーを含む剥離組成物でコートすること、b該有機溶媒の引火点を超える温度まで、該物質を放出させるのに十分な時間、該基材を加熱すること、ならびにc該組成物および該物質を除去するのに十分な体積のリンス剤で該基材をリンスすることを含む、方法。該基材を100°C~200°Cの温度に加熱する、請求項11に記載の方法。除去すべき該物質がフォトレジストである、請求項11に記載の方法。基材から物質を除去する方法であって、a該物質を、ヒドロトロープを含む剥離組成物で、厚み1000ミクロン以下までコートすること、b該基材から該物質を放出させるのに十分な温度までおよび十分な時間、該基材を加熱すること、ならびにc該組成物および該物質を除去するのに十分な体積のリンス剤で該基材をリンスすることを含み、該リンス剤が、少なくとも1種の界面活性剤または有機溶媒を含む、方法。該剥離組成物が少なくとも1種の有機溶媒を含む、請求項14に記載の方法。該基材を、該有機溶媒の引火点を超える温度まで加熱する、請求項15に記載の方法。物理的乾燥ステップ、化学的乾燥ステップ、またはこれらの組合せである乾燥ステップを含む、請求項14に記載の方法。該方法が、メガソニックの適用を含む、請求項14に記載の方法。リンスステップの後に、水中、アセトン中、またはイソプロピルアルコール中での別のリンスを行う、請求項14に記載の方法。要約本開示の第1の態様は、基材から有機物質を除去するための1段階の方法に関し、該方法は、有機物質を剥離組成物と厚み1000ミクロン以下で接触させること、該有機物質を放出させるのに十分な温度までおよび十分な時間、該基材を加熱すること、ならびに該組成物および該有機樹脂を除去するのに十分な体積のリンス剤で該基材をリンスすること、を含む。別の態様は、基材から物質を除去する方法であって、物質を、i0.5質量~99.5質量の、少なくとも1種の有機溶媒、およびii0.1質量~99.5質量の、少なくとも1種の水溶性、水分散性または水拡散性のスルホネート化ポリマーまたはスルホネート化モノマーを含む剥離組成物でコートすること、該有機溶媒の引火点を超える温度まで、該有機物質を放出させるのに十分な時間、該基材を加熱すること、ならびに該組成物および該有機樹脂を除去するのに十分な体積のリンス剤で該基材をリンスすること、を含む方法に関する。更に別の態様は、基材から物質を除去する方法であって、該物質を、剥離組成物で、厚み1000ミクロン以下までコートすること、該基材から該物質を放出させるのに十分な温度までおよび十分な時間、該基材を加熱すること、ならびに該組成物および該物質を除去するのに十分な体積のリンス剤で該基材をリンスすること、を含み、該リンス剤が、少なくとも1種の界面活性剤を含む方法に関する。更に別の態様は、厚み10ミクロン以上の有機物質を基材から除去する方法であって、有機物質を、i0.5質量~99.0質量の、少なくとも1種の有機溶媒、およびii0.1質量~99.0質量の、少なくとも1種の水溶性、水分散性または水拡散性のポリマーまたはモノマー、を含む剥離組成物でコートすること、該有機溶媒の引火点を超える温度まで、該有機物質を放出させるのに十分な時間、該基材を加熱すること、ならびに該組成物および該有機樹脂を除去するのに十分な体積のリンス剤で該基材をリンスすること、を含む方法に関する。詳細な説明本開示は、方法を、関連する装置および剥離組成物とともに提供する。これらは迅速および有効にポリマー有機物質を、例えば無機基材金属、非金属、および金属化された非金属の基材等から、または、有機機材ポリマー基材、プラスチック、および木材系基材等から、または、例えば炭素系材料例えばグラフェン、グラファイトおよび有機シロキサン、例えばシルセスキオキサン等から除去できる。一態様において、剥離組成物は、水溶性のスルホネート化されたポリマーまたはモノマーおよび種々の添加剤を含み、これは熱可塑性または熱硬化性の性質の有機物質およびその残渣を有効に除去する。これは電子加工における超小型回路の製造のための基礎原料を含む。一態様に従い、該方法は、基材上に組成物をコートすること、基材を特定温度に既定時間有機物質の変性例えば溶解およびまたは放出の両者を実現するのに十分な加熱すること、そして終わりにリンス剤,例えば水でのリンスによって副生成物を除去すること、の実施を規定できる。方法、関連の装置および組成物は協働して、製造において、従来の剥離剤プロセスでは通常見られない性能および他の所望の目標を与えることができる。例えば、本開示の方法は、複数基材もしくは複数バッチのプロセスにおける任意の単一の基材またはバッチの間の適用される化学的性質の一貫性を向上させることができる。加えて、除去すべき有機物質は、顧客のプロセスの性質によって、厚いことができ、または硬い化学耐性の骨格構造に硬化されることができるが、本開示の方法、関連の装置および組成物は、これらの物質を剥離することに関する認知されている困難性にも関わらず、許容可能な性能を維持することが見出される。本開示の方法および組成物は、多様な装置例えばこれらに限定するものではないが、半導体ウエハ、RFデバイス、ハードデバイス、メモリーデバイス、MEMS、太陽光発電、ディスプレイ、LED、ウエハレベルパッケージング、ソルダーバンプ装置およびメモリレジスタ装置の製造における用途を有することができる。開示する洗浄の方法および組成物も有用であることができる他のプロセスとしては、これらに限定するものではないが、フォトレジストの除去BEOL,FEOL、ポストメタライゼーション、またはポストエッチング残渣、ポストインプランテーション残渣、リフトオフ腐食の制御、パッシベーション層の再加工、およびフォトレジストの再加工が挙げられる。本開示の方法、関連の装置および組成物は、半導体ウエハ製造に特別な適用性を有することができる。有機物質は、例えば、エッチング後ウエハ上に、フロントエンド加工中に、またはバックエンドウエハレベルパッケージングにおいてウエハバンピングプロセス中存在する。組成物および方法は、除去できる程度に硬い物質例えば完全硬化ポリイミドおよびドライフィルムフォトレジストの残渣をウエハから除去するために特に好適である。本開示は、ポリマー有機物質を基材から有効に除去できる剥離組成物および剥離方法を提供するが、これはノボラックすなわちクレゾールホルムアルデヒドおよびポリヒドロキシスチレンPhostの両者のポジ型フォトレジスト、ネガ型種アクリル系、イソプレンすなわちゴムおよびエポキシすなわちSU-8TM等を包含するフォトレジスト、更に誘電体ポリイミド、ポリベンズオキサゾールPBO、およびビスベンゾシクロブテンBCB等の除去にも適合できる。組成物および方法は、他のフォトレジスト,例えば多層フォトレジストおよび化学増幅型フォトレジストの除去もできる。これらの有機物質は、基材例えば基材例えばウエハまたはフラットパネルディスプレイ上の電子装置金属、半導体、および関連する有機物質等の種々の層および構造を含むことができるものの製造において採用できる。典型的な基材物質としては、例えば、半導体物質,例えばケイ素、ガリウムヒ素、リン化インジウムおよびサファイア、更にガラスおよびセラミックが挙げられる。最後に、組成物および方法はまた、他の有機物質接着剤、塗料、粉末コーティング、パッシベーション材料、誘電体材料、有機電子材料、光起電装置上のエッチング残渣、ラジカル形成中のポストエッチング残渣、およびウエハ製造におけるパターンメディアまたはメタライゼーション等を除去するのに使用できる。本開示で用語水拡散性waterdissipatableまたは水分散性を用いる場合、これはモノマーまたはポリマー成分Bに対する水または水性溶液の活性を意味することが理解できる。用語は、水または水性溶液がモノマー物質またはポリマー物質をその中および/またはそれを介して溶解および/または分散させる場合を網羅することを特に意図する。用語剥離、除去および洗浄は本明細書を通じて互換的に用いる。同様に、用語剥離剤除去剤および洗浄組成物は互換的に用いる。用語コートは、基材にフィルムを適用する方法、例えばスプレーコート、パドルコート、スリットコートまたは浸漬として規定する。用語フィルムまたはコーティングは互換的に用いる。不定冠詞aおよびanは、単数および複数の両者を包含することを意図する。全ての範囲は端点を含み、任意の順番で組合せ可能である。但しそのような数値範囲が合計最大100をなすという制約が明確にある場合は除く。用語質量は、特記がない限り、剥離組成物の成分の総質量基準での質量パーセントを意味する。本開示の一態様に係る方法は、基材を本開示に係る組成物の浴中に浸すことを含む。基材を組成物中に浸したならば、基材の加熱を開始できる。速い加熱速度を所望温度に到達するまで生じさせ、そして所望時間の間保持することができる。これに代えて、基材を中に浸す浴は所望温度に維持できる。リンス剤でのリンス、続いて乾燥工程を行うことができる。この態様に係るリンスは、基材をリンス浴中に浸すことによって、または適切なリンス剤をスプレーすることによって、行うことができる。本開示の別の態様に従い、本開示に係る組成物または別の剥離組成物は、除去すべき有機物質との直接接触で液体コーティングとして適用する。コーティングは、任意の当該分野で認知されるコーティング方法で行うことができる。一態様に従い、例えば、マイクロエレクトロニクス製造において、スピンコーティングは、コーティングを基材に適用するのに用いる方法の選択であることができる。しかし、他の方法が存在し、FPD製造等のような大きな基材のための、スプレーコーティング、スプレースピンコーティング、およびスリットコーティングが挙げられる。全ての場合で、目的は、完全な被覆を実現するように組成物を適用することである。多くのコーティング用途では高度の不均一性が懸念される。この開示される方法では、コーティングの適用は、基材に適用される剥離組成物の体積に亘って良好な制御を維持し、例えば、剥離組成物の全体積を最少化するような様式で行う。この開示される方法において、厚みは、例えば最大値で1000ミクロン1μm=1×106mオーダーで規定するが、有機物質が極めて薄い場合には、組成物厚みはより小さいこともできる。本開示の一態様において、コーティングは800ミクロン厚以下、200~600ミクロン厚、または300~400ミクロン厚であることができる。本開示で組成物をスピンコーティングすることは、基材の中央で物質を分散させ、低回転動作速度すなわち毎分100回転、rpm、以下で設備を操作することを含むことができる。液体の送達は、静的な方法により行うことができ、これにより流体を表面上にパドルできる。基材をすでに動かしていて物質を分布させる場合、動的な方法もまた用いることができる。新たなプロセスの設定の早期の段階の間、rpmおよび時間の実際の条件は、最少の廃物または廃物なしで基材の完全な被覆を確保するような様式で規定することが必要である。この条件はプロセスの目的に関連させないことができるため、エッジビード形成の懸念の必要はないが、特定用途で所望される場合は、エッジガスケットのバンパーを用いることができる。組成物が基材と接触したまま維持されることを基材または剥離組成物の物理的特性が妨げる場合には、ガスケットのバンパーが所望される場合がある。スピン速度の扱いは、マイクロエレクトロニクス産業において用いる多くの装置の焦点である場合がある。基材の回転は、これらの特性に直接影響を有する場合があり、種々のコーティング結果を生じさせる。低スピン速度では、流体移動性は低く物質の損失は少ないことができるが、不規則な基材被覆も生じる場合がある。これに代えて、高スピン速度は、高い移動性および高い物質損失をもたらす場合がある。スピンコーティングは産業界で標準的な手順であるが、許容可能な厚みおよび均一性の厚いコーティング等のコーティングをスプレーコーティング手順で実現できる。静的または動的のいずれの形で適用しても、本開示の組成物は1つまたは複数のアプリケータまたはスプレーヘッドから適用できる。基材ホルダが2つ以上の基材を含む場合の設計において、剥離組成物および/またはリンス剤は、各基材に、1つ以上のアプリケータによって適用できる。一態様に従い、基材は、剥離組成物の完全な適用の前に少量の剥離組成物で処理して表面を前湿潤させることができる。この前湿潤は、基材表面への剥離組成物のより均一な適用をもたらすことができ、よって有機物質のより均一な除去をもたらすことができる。前湿潤は少量の剥離組成物を用いて実施でき、または基材の表面を湿潤させることによって剥離組成物の適用を促進することになる任意の物質例えば界面活性剤でこれを実施できる。具体的には、前混合物質を選択して、選択される剥離組成物で清浄化すべき特定の基材の親和性を補助できる。熱の適用は任意の当該分野で認知される方法で実現できる。単純なホットプレートを使用できる。これは1つの位置から別の位置に基材を動かす必要がある。自動化に関心がもたれる場合には、ウエハを静置したまま、任意の当該分野で認知される方法例えばこれらに限定するものではないが下側または上側の加熱、例えばオーバーヘッド放射および/または対流加熱、赤外加熱、対流加熱、グラファイトヒーターでの加熱、基材を加熱した窒素ガス浴中に入れること、基材ホルダの静電または他の物理的加熱、例えば後側の加熱であって例えば導電材料もしくは誘電材料またはこれらの組合せによるものを用いて熱を適用する。制御および生産量に関する実際の人間工学上および事業計画上の問題は工具設計分野の当業者によって容易に決定できる。別の態様に従い、装置は、任意の当該分野で認知される様式で改変して基材の加熱を改善できる。一態様において、装置および/または剥離組成物を改変する。加熱を改善できる改変の具体例としては、これらに限定するものではないが、基材ホルダをIR反射性または伝導性にすること、剥離プロセスを行うためのチャンバーを反射性にすること例えばチャンバー内にIRリフレクタを包含させること、または剥離組成物にIRを吸収する染料を添加することによってで、基材表面での加熱を改善することが挙げられる。別の態様において、基材は、熱を提供する間に回転させて加熱の均一性を実現する。一態様において、プロセスは、25°Cから400°Cまでの範囲で加熱することを含む。別の態様において、方法は100°Cから250°Cまで、例えば100°Cから200°Cまでの範囲で加熱することを含む。一態様に従い、プロセスは、剥離組成物中に存在する有機溶媒の引火点を超える温度まで加熱することを含む。温度の変動性は有機物質の性質および厚みに左右される。一態様に従い、基材は均一表面温度まで加熱する。別の態様に従い、表面は不均一であるが既定のパターンで加熱できる。加熱ステップのプロセス時間は、例えば、5秒間~10分間、10秒間~8分間、または更に30秒間~4分間であることができる。更に、全体プロセス時間は、例えば、15秒間未満~180秒間、または5分間~10分間であることができる。時間の変動性は除去すべき物質、その厚み、および曝露条件に左右されることができる。例えば、Phostまたはノボラックの樹脂については、加熱ステップは15秒間~1分間であることができる。しかし、他の、より高度に硬化した樹脂について、加熱ステップは2~4分間または更により長く続くことができる。加熱はクリーニング溶液の適用後に行うことができ、または加熱を予熱ステップで補助もしくは実現できる。予熱ステップは、基材自体の予熱、周囲雰囲気の予熱、洗浄溶液の予熱、または上記の任意の組合せを含むことができる。基材は、所望の加工温度に予熱でき、またはこれを中間温度まで加熱することによってサイクルタイムを低減して剥離組成物の効率を改善できる。剥離組成物の予熱は、粘度の低下および湿潤の改善によって、より速いサイクルタイムをもたらすことができる。剥離組成物は、任意の当該分野で認知される方法例えば対流、IRまたは発熱混合によって予熱できる。一態様に従い、基材は制御された雰囲気下で維持する。一般的に、雰囲気は、酸化を助けまたは防止するように制御する。酸化が望まれた場合、雰囲気は酸化剤例えばオゾンの添加を含むことができる。酸化を防止するためには、一般的には不活性雰囲気例えば窒素またはアルゴンの雰囲気を用いる。適切な加熱方法の後、または有機物質の所望の拡散または変性に到達した時点で、撹拌浴中で、または直接スプレー接触によって、リンス剤でのリンスによって組成物および有機物質を除去できる。本開示の一態様に従い、基材ホルダのスピン速度は有機物質の拡散および変性が完了した後であるがリンスプロセス開始前に増大させることができる。これらのより高いスピン速度は有機物質の物理的な除去を補助できる。スピン速度におけるこの増大は、一態様において、リンス剤の適用に極めて近接して続くことができる。別の態様において、リンス剤の初期の適用を用いて基材を流して有機物質および消費した剥離組成物の物理的な除去を更に促進する。リンスは、組成物中の水溶性のモノマーまたはポリマーの存在によって促進できる。このモノマーまたはポリマーは基材から除去すべき有機物質のキャリア系として働く。リンスのために用いるリンス剤は、温度5°C~100°Cであることができる。しかし、リンスはまた室温で行うことができ、そしてこの態様では、2つの目的、溶解した有機物質を除去すること、そして基材の温度を次段階の加工を進められるように低減すること、を実施できる。リンスは、1つ以上の段階または浴で、または異なるリンス剤の適用1段階で1つ以上のアプリケータでで実施できる。リンス剤は、アプリケータで、固体流にて、スプレーとして、および/または噴霧形状で適用できる。一態様に従い、リンスは、1段階で、リンス剤例えば水で行う。別の態様に従い、リンスは、第1のリンス剤改質剤、例えば界面活性剤、等、続いて第2のリンス剤例えば水の逐次適用で実施できる。逐次リンスは、多様な種々のリンス剤洗浄すべき基材および除去すべき有機物質の性質に応じて種々の利益を与えるものを包含できる。逐次リンス剤は、洗浄すべき基材に対し、当業者に理解されるような任意の順序および様式で、水、有機および他の溶媒、IPA、アセトン、界面活性剤、およびpH改質水の1種以上を含むことができる。本開示で用いる用語リンス剤は、剥離すべき組成物および物質を除去する任意の溶媒を包含する。リンス剤の例としては、これらに限定するものではないが、水、pH調整した水、アセトン、アルコール,例えばイソプロピルアルコールおよびメタノール、ジメチルスルホキシドDMSO、N-メチルピロリドンNMP、グリコールパルミテート、ポリソルベート80、ポリソルベート60、ポリソルベート20、ラウリル硫酸ナトリウム、ココグルコシド、ラウリル-7スルフェート、ナトリウムラウリルグルコースカルボキシレート、ラウリルグルコシド、ジナトリウムココイルグルタメート、ラウレス-7シトレート、ジナトリウムココアンホジアセテート、ノニオン性ジェミニ界面活性剤,例えば商品名ENVIROGEM360で販売されるもの、オキシランポリマー界面活性剤,例えば商品名SURFYNOL2502で販売されるもの、およびポリオキサミン界面活性剤,例えば商品名TETRONIC701で販売されるもの、ならびにこれらの混合物が挙げられる。更に、リンス剤は、本発明に係るスルホネート化モノマーまたはポリマーを1未満から溶解性の限度まで含有する水であることができる。剥離組成物および有機物質を含有するリンス剤は、適宜、リンス段階の終わりに捕捉して排出、処理、再使用および/または再循環させることができる。一態様に従い、基材を1つ以上の洗浄、加熱およびリンスのサイクルで、有機物質の所望レベルの除去が実現されるまで処理できる。一態様に従い、同じ剥離化学物質およびリンス化学物質の複数サイクルを適用できる。別の態様に従い、複数サイクルは、異なる化学物質を1つ以上のサイクルで、および/または異なるリンス剤を1つ以上のサイクルで、使用できる。更に別の態様において、異なるサイクルの加熱プロファイルは変えることができる。異なる化学的サイクルを用いる場合、ホルダーおよび/またはチャンバーはサイクル間で洗浄できる。典型的な洗浄は、水でのリンスを含む。加えて、チャンバーおよびホルダーは例えば水リンスで、異なる基材またはバッチの処理の間で洗浄できる。基材のリンスの後、これを乾燥できる。乾燥は任意の当該分野で理解される乾燥方法で実現でき、例えば、これらに限定するものではないが、加熱乾燥、スピン乾燥、ガス接触、より特別には不活性ガスこれは基材を、加熱および/または加圧の条件下で、例えばエアナイフの形で接触させることができるが挙げられる。乾燥はまた、適切な乾燥剤,例えばIPAまたはアセトンの適用によって化学的に実現できる。化学的および物理的な乾燥方法は、適宜組合せることができる。一態様において、基材はIPAまたはアセトンのみの適用によって化学的に乾燥させる。別の態様において、基材は化学的に乾燥させ、次いで物理的に乾燥させる。更に別の態様において、基材は物理的乾燥の後、例えばIPAまたはアセトンで化学的に乾燥させる。洗浄基材が水に敏感な成分を含む場合、例えば、Cuを含むデバイス構造の場合、残留水の除去は特に重要である。一態様に従い、プロセスは1段階プロセスであり、ここで洗浄すべき基材はホルダーに装填する。本開示で用いる1段階プロセスは、プロセス全体を通じて基材が単一の基材ホルダーに接触したままであるプロセスを意味する。一態様に従い、プロセス全体を通じてホルダーは単一の洗浄チャンバーまたは単一ボウル内に維持でき、または洗浄チャンバー、リンスチャンバおよび乾燥チャンバーの1つ以上に回転または移動できる。一態様において、基材の表面はスプレーによって剥離溶液に接触させる。基材ホルダーは静的ホルダーであることができ、または回転できる動的ホルダーであることができる。ホルダーが動的である場合、基材はスピンスプレーによってコーティングできる。この態様において、基材は本開示で記載する任意の方法で加熱でき、例えば、これらに限定するものではないが、背側の加熱またはトップダウンの加熱が挙げられる。基材は、その表面に亘って均一な温度まで昇温した後乾燥状態に到達させる。有機物質の所望レベルの拡散または変性が実現されたら、基材をリンスする。リンス中、基材ホルダーが動的である場合、これをスピンさせて洗浄溶液の物理的な除去を容易にできる。基材から物質を洗浄するための別の態様に従い、プロセスは剥離組成物を、除去すべき物質、および特定の種類の基材その上にこれを置くに特に好適に選択または配合するステップを含む。一態様に従い、剥離組成物は前混合し、容器またはカートリッジ制御された環境下に維持できるものに装填できる。このカートリッジは、洗浄具これは剥離組成物の適用、加熱および後続の基材のリンスを容易にするに装填する。この態様に従い、リンス剤はまた、特定の物質/基材のために配合し、そして前混合および洗浄具に装填できる。前装填した溶液の容器またはカートリッジの使用は、より簡便例えばより単純な操作、不適切な剥離溶液を用いる可能性の低減、清浄さ、廃棄の容易性および再循環の容易性にできる。代替として、洗浄具は、いくつかの容器またはカートリッジこれらの各々は剥離組成物および/またはリンス溶液において用いるべき成分を含むを含むように構成できる。容器またはカートリッジの少なくとも1つは、希釈用の水を含むことができる。この態様に従い、洗浄組成物を選択する際、種々の成分を選択し、基材への適用前の前混合チャンバー内で、または洗浄すべき基材の表面上で、組合せることができる。各成分の量は、手動またはプログラム自動化されたシステム内へ所望の組成でで制御できる。本発明の一態様に従い、洗浄すべき基材は、複数の基材またはウエハを保持するように構成されたホルダーに装填する。ホルダーが動的でスピンする場合、1つの基材が、別の基材から除去された物質によって汚染されることを防止するように基材を配列する必要があることが理解される。相互汚染は、例えば、例えばリングにて、ウエハを別のものよりも中心に近く置かないようにホルダーを構成することによって回避できる。更に、この態様において、洗浄およびリンスの溶液の適用は、各基材に対して単一のアプリケータまたは別個のアプリケータによることができる。一態様に従い、これはスプレーで適用され、スピンスプレーで適用する場合もある。この態様に従い、ホルダーはウエハまたは基材に加熱を与えるように構成できる。一態様に従い、ホルダーは、ウエハまたは基材が背部加熱されるように構成できる。背部加熱は合理的に一様な熱を基材に伝搬させることが可能な任意の物質,例えば誘電材料、金属例えばアルミニウムまたはテフロン登録商標上で実施できる。別の態様に従い、基材は、トップダウン加熱構成にあることができるが、基材ホルダーは、ウエハの背側の固体表面への接触を可能な限り少なく例えば基材を空気中に有効に浮かせてすることによって加熱時間および均一性を改善し、一方で同時に背側の汚染を最少化するように、構成する。この態様で説明する加熱配置は、単一のウエハホルダーおよび複数のウエハホルダーで使用できる。説明してきたように、開示する方法および組成物を選択して、洗浄すべき生成物の種類および除去すべき特定の有機物質先の加工による変化を含むに適応させることができる。下表は、有機フォトレジストの例を与え、これらのフォトレジストが典型的に使用される製品の種類を示し、これらが典型的に供されるプロセスの種類、およびこれらの除去のための例示の化学物質との組を示す。表は、選択される一般的な化学物質の説明と、適切な剥離組成物の少なくとも1種の具体例との両者を与える。本開示の更に別の態様に従い、上記のプロセスは、メガソニックの適用を通じて向上させることができる。メガソニックは例えば剥離組成物の適用中および/または剥離組成物の適用後および/または剥離組成物の加熱中および/またはリンス剤の適用中に適用できる。メガソニックはウエハ自体に、基材ホルダーに適用でき、またはこれは剥離組成物またはリンス組成物を通じて適用できる。本開示で記載する種々の組成物、プロセスの要素、関連の装置および態様は、任意の組合せで有用であることが理解される。剥離組成物、コーティング方法、加熱方法、リンス方法の各々の意図する組合せの包括的な列挙を与えないが、そのような組合せは意図され、本開示に盛り込まれる。本開示で用いる組成物は、種々のものの溶媒系となる主要成分を含む。例えば、構造IR-CO2R1からなる群から選択される1種以上のエステル、構造IIR2-CO2C2H4OC2H4n-OR3,IIIR4-CO2C3H6OC3H6n-OR5およびIVR6OCO2R7のグリコールエーテルエステル、構造VR8OH,VIR9OC2H4OC2H4nOH,VIIR10OC3H6OC3H6nOH,VIIIR11OC2H4nOH,およびIXR12OC3H6nOHから選択されるアルコール、構造XR13COR14から選択されるケトン、構造XIR15SOR16から選択されるスルホキシド、ならびにアミド,例えばN,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、およびN-メチルピロリドン式中、R、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、およびR16は独立に水素またはC1-C14-アルキル基から選択され、そしてnは1~10の繰り返し単位を表す。が挙げられる。更に、好適な溶媒としては、これらに限定するものではないが、ケトン,例えばシクロヘキサノン、2-ヘプタノン、メチルプロピルケトン、およびメチルアミルケトン、エステル,例えばイソプロピルアセテート、エチルアセテート、ブチルアセテート、エチルプロピオネート、メチルプロピオネート、ガンマ-ブチロラクトンBLO、エチル2-ヒドロキシプロピオネートエチルラクテートEL、エチル2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオネート、エチルヒドロキシアセテート、エチル2-ヒドロキシ-3-メチルブタノエート、メチル3-メトキシプロピオネート、エチル3-メトキシプロピオネート、エチル3-エトキシプロピオネート、メチル3-エトキシプロピオネート、メチルピルベート、およびエチルピルベート、エーテルおよびグリコールエーテル,例えばジイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、およびプロピレングリコールモノメチルエーテルPGME、グリコールエーテルエステル,例えばエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートPGMEA、およびプロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、芳香族溶媒,例えばメチルベンゼン、ジメチルベンゼン、アニソール、およびニトロベンゼン、アミド溶媒,例えばN,N-ジメチルアセトアミドDMAC、N,N-ジメチルホルムアミド、およびN-メチルホルムアニリド、ならびにピロリドン,例えばN-メチルピロリドンNMP、N-エチルピロリドンNEP、ジメチルピペリドン、2-ピロール、N-ヒドロキシエチル-2-ピロリドンHEP、N-シクロヘキシル-2-ピロリドンCHP、ならびに硫黄含有溶媒,例えばジメチルスルホキシドDMSO、ジメチルスルホンおよびテトラメチレンスルホンが挙げられる。これらの有機溶媒は個別にまたは組合せですなわち他との混合物として使用できるが、幾つかの態様の溶媒系は、ジエチレングリコールDEG、EastmanChemicalCompany、ジエチレングリコールモノメチルエーテルDMSolvent、EastmanChemicalCompany、ジエチレングリコールモノエチルエーテルDESolvent、EastmanChemicalCompany、またはジエチレングリコールモノプロピルエーテルDPSolvent、EastmanChemicalCompany、ジエチレングリコールモノブチルエーテルDBSolvent、EastmanChemicalCompany、ハロゲン化溶媒,例えばベンジルクロリド、炭化水素系溶媒,例えば商品名AROMATIC100およびAROMATIC150で販売されるもの、硫酸、またはこれらの混合物を含有する。別の態様において、本開示の組成物は、少なくとも1つのエチレングリコール部分または少なくとも1つのプロピレングリコール部分を含む溶媒から選択される1種以上の溶媒を含む。ここで少なくとも1つのエチレングリコール部分または少なくとも1つのプロピレングリコール部分の長さは1~5炭素原子である。更に、溶媒の少なくとも1つの末端基は、エーテル官能性またはアルキルエーテル官能性を含むことができる。ここで少なくとも1つの末端基は1~6炭素原子の長さを有する。幾つかの態様において、溶媒は、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールブチルエーテルおよびこれらの混合物の1つ以上から選択される。組成物の態様は、少なくとも1種の溶媒を0.5質量~99.5質量の質量で含む。一態様において、溶媒は、溶媒組成物中に40質量~97質量、または60質量~90質量で存在する。ある態様において、組成物はまた、モノマーを含み、これは水溶性、水分散性、または水拡散性の特性を示し、0.1質量~99.5質量で存在し、そして、これらに限定するものではないが、水溶性または水分散性または水拡散性である、芳香核に結合している少なくとも1つの金属スルホネート基を含有する多官能スルホモノマーから選択されるものに由来し、0.1質量以上、例えば0.5質量以上の濃度すなわち水中のモノマーと評価され、そしてスルホネート基の金属は、Na、Li、K、NH4およびこれらの混合物である。組成物は、これらの前記したモノマーの少なくとも1種を、0.1質量~99.5質量で含む。一態様において、モノマーは組成物中に、0.5~99.5質量、または約0.1質量~5質量、または1質量~5質量、または2質量~59質量、または5質量~35質量で存在する。水溶性モノマーの例は、イソフタル酸、テレフタル酸、コハク酸、メチレンカルボン酸、および安息香酸の金属スルホネート塩、イソフタル酸、テレフタル酸、コハク酸、メチレンカルボン酸、および安息香酸のジエステルの金属スルホネート塩、またはこれらの組合せから選択できる。ここでスルホネート基は芳香核に結合しており、金属は、リチウム、ナトリウム、またはカリウムおよびこれらの混合物から選択される。例示のモノマーとしては、これらに限定するものではないが、5-ソジオスルホイソフタル酸ならびにその塩およびエステル、例えばジ5-ソジオスルホイソフタル酸のジエチレングリコールジエステルが挙げられる。幾つかの態様において、組成物は、ポリマーを含むことができ、これは水溶性、水分散性、または水拡散性の特性を示し、0.5質量~99.5質量で存在し、そして、これらに限定するものではないが、アルコールエトキシレート、ビスフェノールエトキシレートおよびプロポキシレート、アルキルベンゼン塩、セルロースアセテートフタレート、アルコキシエチルおよびヒドロキシプロピルのセルロース誘導体、エチレンオキシドおよびプロピレンオキシドのコポリマー、樹状ポリエステル、エトキシ化アミン、エトキシ化アルコール塩、エチレンアクリル酸、ヒドロキシメタクリレート、ホスフェートエステル、ポリエチレングリコール、ポリエチレンイミン、ポリエチレンオキシド、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、スターチ、スチレンマレイン酸無水物、スルホネート化アクリル、スルホネート化ポリスチレン、スルホネート化ポリアミド、スルホポリエステル線状または分岐の式のもの、またはロジン酸に由来する。組成物は、1種以上のこれらのポリマーを、1.0質量~99.5質量で含むことができる。一態様において、ポリマーは、溶媒組成物中に、5.0~99.5質量、または10質量~99.5質量、または5.0質量~25.0質量、または1.5質量~60.0質量、または2.0質量~30.0質量、または12.0質量~60.0質量、または15.0質量~30.0質量で存在する。一態様において、水溶性ポリマーは、それぞれ線状または分岐の種類の1種以上のスルホネート化ポリエステルスルホポリエステルまたはこれらの混合物を含む。スルホポリエステルは、i少なくとも1種のジカルボン酸のモノマー残基;ならびにii酸およびヒドロキシル総当量基準で4~25モルの、芳香環に結合した少なくとも1つの金属スルホネート基を含有する少なくとも1種の二官能スルホモモノマーのモノマー残基であって該官能基がヒドロキシルまたはカルボキシルまたはアミノであり、スルホネート基の金属がNa、Li,K、Mg、Ca、Cu、Ni、Feおよびこれらの混合物であるもの;ならびに任意にiii式-OCH2CH2n-式中、nは2~500であり、但しこの残基のモルはnの値に反比例するを有する少なくとも1種のポリアルキレングリコールのモノマー残基;およびiv少なくとも1種のジオールの、75モル以下のモノマー残基であって該ジオールがポリアルキレングリコール以外であるもの;で構成される。本発明で用いるための好適なスルホポリエステルポリマーは、EastmanAQ登録商標POLYMERSおよびEastmanAQCOPOLYESTERSとして公知であるものである。例示のポリマーとしては、これらに限定するものではないが、ジメチル-5-ソジオスルホイソフタレートならびにその元の酸および塩から調製されるポリマーこれはイソフタル酸、テレフタル酸、コハク酸、安息香酸、メチレンカルボン酸、およびこれらのエステルのようなコモノマーに由来できるを挙げることができる。ジオールは、そのような酸コモノマー,例えばジエチレングリコール、エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、2-メチルプロパンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサンジオール、およびこれらの混合物とともに使用できる。ポリマーは、グリコール残基およびジカルボン酸残基を有するエーテル基およびスルホネート基、および少なくとも1種の二官能コモノマー芳香核に結合したスルホネート基を含有し、金属塩の形であるを含有する水溶性、水分散性、または水拡散性のスルホポリエステルまたはポリエステルアミド以下、総称してスルホポリエステルという、から選択できる。そのようなポリマーは当該分野で周知であり、EastmanChemicalCompanyから商品名EastmanAQPOLYMERSで入手可能である。特に、そのようなスルホポリエステルは水性分散体中、好ましくは温度80°C未満で、溶解、分散またはそうでなければ拡散できる。明細書および結びの特許請求の範囲で用いる用語残基または成分は、特定反応スキームまたは後の配合もしくは化学製品での化学種の得られる生成物の部分を意味する該部分が実際に該化学種から得られるかに関わらない。よって、例えば、ポリエステル中のエチレングリコール残基は、ポリエステル中の1つ以上の-OCH2CH2O-繰り返し単位を意味するエチレングリコールがポリエステルの調製に用いられるか否かには関わらず。上記のポリエステル物質は、当業者に公知の任意の方法で調製できる。上記説明および特許請求の範囲での用語酸の使用は、酸反応物質の種々のエステル形成性または縮合性の誘導体例えばこれらの特許で述べる調製で用いる、そのジメチルエステルを包含する。スルホモノマーの例は、スルホネート基が芳香核例えばベンゼン、ナフタレン、ビフェニル等に結合しているもの、または核が脂環式であるもの例えば1,4-シクロヘキサンジカルボン酸である。スルホネート化されたポリマーまたはモノマーの代替として、組成物は、スルホネート化されたヒドロトロープを含むことができる。代表的なヒドロトロープとしては、例えば、キシレンスルホネート、または、例えばスルホネート化ポリアミドおよびスルホネート化ポリスチレンから選択されるイオノマーが挙げられる。本開示で用いるヒドロトロープは、界面活性剤または他の物質の水性溶液中での溶解性を増大させる有機物質を意味する。ヒドロトロープは界面活性剤ではなく、これらは表面上または界面上に吸着せず、ミセルを形成しない。組成物に対する添加剤は、100万分の100部ppm~99質量の有機または無機の由来のアルカリまたは酸を含むことができる。例えば水酸化アンモニウム、4級ヒドロキシドおよびテトラアルキルアンモニウムヒドロキシドまたは混合アルキル/アリールアンモニウムヒドロキシド,例えばテトラメチルアンモニウムヒドロキシドTMAH、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドTEAH、およびベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシドBTMAH、アミン,例えばトリエチレンテトラミン、アルカノールアミン,例えばモノエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジグリコールアミン、元素ヒドロキシド、またはアルコキシド,例えばカリウム3級ブチルヒドロキシドKTB、アルキルスルホン酸,例えばメタンスルホン酸MSA、トルエンスルホン酸TSA、およびドデシルベンゼンスルホン酸DDBSA、ギ酸、脂肪酸、硫酸、硝酸、またはリン酸;基材組成物の保護剤として定義される阻害剤,挙げられるものとしてキレート剤、錯化剤、または還元剤であって公知の種々のもの,例えばベンジルヒドロキシド,例えばカテコール、トリアゾール、イミダゾール、ボレート、ホスフェート、およびアルキルまたは元素シリケート、エチレンジアミンテトラ酢酸、ジエチレントリアミンペンタ酢酸、ニトリロトリ酢酸、および2,4-ペンタンジオン、還元糖、ハイドロキノン、グリオキサル、サリチルアルデヒド、酸,例えばクエン酸およびアスコルビン酸、ヒドロキシルアミン、またはバニリンの1種以上を含むもの;ならびに界面活性剤であって公知の種々のもの,例えばノニオン性ノニルフェノールおよびノニルエトキシレート、ノニオン性TritonおよびPEG系界面活性剤、アニオン形であってアルキルスルホネート、ホスフェートエステル、およびサクシネートを含むもの、ならびにフッ化物系、ならびにカチオン形であって4級アンモニウム化合物、ポリオキシエチレン系アミンおよびイミダゾリン系界面活性剤を含むものの1種以上から選択されるものが挙げられる。添加剤は、0.1質量~95質量、1.0質量~50質量、または5.0質量~35質量で存在できる。本開示の洗浄組成物は、半水性または非水性であることができる。水は、任意の量で添加して所望の洗浄組成物を実現できる。例示の組成物は、水を5質量~80質量、例えば10質量~80質量、例えば20質量~80質量の量で含むことができる。一態様において、洗浄組成物は、少なくとも1種の有機溶媒を0.5質量~99.0質量、少なくとも1種のスルホネート化されたポリマーまたはモノマーを0.5質量~99.0質量、および洗浄性能を向上させる少なくとも1種の添加剤を0.01質量~99.0質量含む。別の態様において、洗浄組成物は溶媒を、30質量~95質量、モノマーまたはポリマーを0.25質量~60質量、および添加剤を2質量~60質量含む。組成物はまた、基材組成物用の保護剤として働く阻害剤を含むことができる。阻害剤としては、キレート剤、錯化剤、または還元剤が挙げられ、公知の種々のものの1種以上を含み、ベンジルヒドロキシド,例えばカテコール、トリアゾール、イミダゾール、ボレート、ホスフェート、およびアルキルまたは元素シリケート、エチレンジアミンテトラ酢酸、ジエチレントリアミンペンタ酢酸、ニトリロトリ酢酸、および2,4-ペンタンジオン、還元糖、ハイドロキノン、グリオキサル、サリチルアルデヒド、脂肪酸,例えばクエン酸およびアスコルビン酸、ヒドロキシルアミン、またはバニリンが挙げられる。一態様において、組成物は、少なくとも1種の窒素含有化合物,例えばスルホネート化ポリマーまたはスルホネート化モノマーの1つ以上のエステルと反応してアミドを形成するアミンを含む。アミンは1種以上の添加剤または阻害剤から選択できる。一態様において、アミン化合物は、スルホネート化ポリマーまたはスルホネート化モノマーの2つのエステルと反応してジアミンを形成する。一態様において、剥離組成物は、ジエステルおよび/またはジアミド、および/またはモノアミドの組合せを含む。例示のアミンとしては、これらに限定するものではないが、トリエチレンテトラミン、アルカノールアミンモノエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジグリコールアミンを含むが挙げられる。別の態様において、窒素置換基を含む少なくとも1種の化合物は硝酸である。更に別の態様において、窒素置換基を含む少なくとも1種の化合物は、トリアゾール、イミダゾール、エチレンジアミンテトラ酢酸、ジエチレントリアミンペンタ酢酸、ニトリロトリ酢酸、ヒドロキシルアミン、およびこれらの混合物から選択される。本開示で用いるのに好適な窒素含有化合物は当業者には容易に明らかとなる。一態様において、窒素置換基を含む少なくとも1種の化合物は、0.01質量~99.0質量で存在する。本開示に係る組成物はまた、界面活性剤を含むことができ、公知の種々のものの少なくとも1種が挙げられ、ノニオン性のノニルフェノールおよびノニルエトキシレート、ノニオン性TritonおよびPEG系界面活性剤、アニオン形であってアルキルスルホネート、ホスフェートエステル、およびサクシネートを含むもの、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、およびフッ素化系、ならびにカチオン形であって4級アンモニウム化合物、ポリオキシエチレン系アミンおよびイミダゾリン系界面活性剤を含むもの、が挙げられる。一態様において、本開示の剥離組成物は、アモルファス有機物質,例えばPhostまたはノボラックの種類のポジ型フォトレジストの上で用いる場合、溶解環境を維持することによって作用する。そのような場合、および暴露条件が中程度の温度150°C以下を含む場合、最低限の構成成分例えば溶媒系および水溶性モノマーを含有する組成物を、開示の方法でコートおよび加工することができる。十分な温度まで加熱する場合、急速な溶解が生じて、組成物中へのフォトレジストの拡散が急速に進行して完了する。添加剤,例えばアルカリ剤、阻害剤、および界面活性剤を用いて、高度にベーキングされたすなわち>150°Cフォトレジストで良好な結果を得ることができる。剥離組成物中に含有される添加剤の使用における利点としては、溶解度架橋フォトレジストの鹸化に起因してが改善される一方で、剥離およびリンスの工程の間、曝露された金属を阻害剤が保護することを挙げることができる。有機アルカノールアミン化合物は、ポジ型フォトレジストの塩基反応変性および乳化に使用でき、1種以上の低分子量の候補物が挙げられ、これは例えばモノエタノールアミンMEA、N-2-アミノエチルエタノールアミンAEEA、モノイソプロパノールアミンMIPA、またはジグリコールアミンDGA、およびこれらの組合せである。ネガ型アクリル系フォトレジストまたは硬化した熱硬化性ポリイミドが除去すべき候補物である場合、組成物は強アルカリ、すなわち、4級ヒドロキシド、金属ヒドロキシド、またはアルコキシドを必要とする場合がある。コーティングおよび残渣を除去するためのここで与える検討と同様に、組成物はまた、ネガのイソプレンゴムレジストおよびネガのエポキシSU-8TMフォトレジストの除去のためにも適用される。ポジ型フォトレジストならびにネガ型のアクリルおよびポリイミドで評価されるように、組成物の選択は除去すべき物質に左右される。ネガのイソプレンについて、化学的性質は疎水性非極性であり、そして架橋されたゴム系はアルカリに反応せず、酸に反応するのみである。ゴムフォトレジストは、芳香族溶媒および疎水性酸,例えばドデシルベンゼンスルホン酸を必要とする場合がある。ネガのエポキシフォトレジストについて、化学的性質は親水性極性で、ゴムフォトレジストと同じように、これらの系もまたアルカリには反応しない場合がある。一態様において、系は親水性酸,例えばメタンスルホン酸MSAまたは硫酸を組入れるものである。これらの系は、水溶性のポリマーまたはモノマーを含有し、フォトレジストの溶解、続いて適切なリンスを促進することができる。一態様に従い、本開示の方法および/または剥離組成物の1つ以上を用いて厚い有機層,例えばSU-8TMフォトレジストこれはしばしば除去が困難と考えられるを除去できる。本開示で用いる用語厚いは、厚み10μm以上、50μm以上、100μm以上、または更に400μm以上を有する有機層を意味する。本開示の方法は、厚い有機層の除去に特に有用である。これらは、洗浄溶液浴における除去に従来関連するものよりも加工温度を上げることが可能であるからである。より特別には、本発明によれば、Tgまたは引火点より高く基材温度を上げることが可能であるこれは厚い有機フォトレジスト層を通じた剥離組成物の拡散または浸透を促進する。フォトレジストを通じた剥離組成物の拡散および浸透は、以前可能であったよりも大幅に速い、厚い有機物質の除去をもたらすことができる。本開示の方法および/または剥離組成物は、一態様において、剥離組成物の単一パスの適用における基材からの単一層,例えば有機層の除去に使用できる。加えて、これらは、各適用時に層を一部除去することによって、複数の適用において単一層を除去するのに使用できる。更に、本開示の装置、方法および/または剥離組成物は、有機物質の複数層の除去に使用できる。これらの層は、単一層のように、剥離組成物の単一適用で、または剥離組成物の複数の適用で、除去できる。更に、有機物質の複数層を除去する場合、これらを除去するのに用いる剥離組成物は、一定に維持でき、または所望に応じて変化させることができる。一態様に従い、剥離組成物は異なる組成を有して各層に対して変える。例本開示を、以下の例によって限定なく更に例示する。与えられる全てのパーセントは特記がない限り質量基準である。これらの例において、本開示の性能および選択性の測定は、産業界によって容易に許容される方法を用いて実施する。そのような場合には、測定は光学顕微鏡によって行い、そして必要な場合には、金属基材上の高感度重量検討によるエッチング速度評価を用い、そして必要な場合には、走査型電子顕微鏡SEMを用いたより詳細な検討を行った。以下の例において、シリコンウエハを無機基材として用い、その上に有機物質を適用して硬化させた。表1中の以下の事項は除去すべき有機物質、その調製方法、およびそれらの入手源を表す。PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート適用可能な場合、有機物質は、BrewerScience,Inc.CB-100コーターを用いたコーティング法、および続いて液体形状のポリマー物質を無機基材に適用するための標準的なプロトコルに従って適用した。物質をコートしたならば、これをソフトベーク工程に、短い60秒のホットプレートベーク100°Cにてのために送った。ネガのアクリル系レジストについて、物質を、365nmでの広帯域型の発光および高露光量0.12W/cm2-秒で、30分間の過剰時間、紫外光に露光した。露光後、ウエハを予定したハードベーク温度でレジストに応じた時間、露光後ベークした。ウエハサンプルを作製したならば、これらを試験のために分類する。例2~5における試験は全て互いに同一に、同じウエハおよび取り扱い方法を用いて行った。各ウエハを作業台で分類した。ここで本開示を示すことができる。本開示の組成物を事前に準備し、また確保しておく。対象の組成物をウエハ表面の一部に適用することによって本発明の方法を試験した。次いでウエハを直ちに、所望の加工温度で予め設定してあるホットプレートに移した。ウエハをホットプレート上に置いた時点で、デジタルタイマーを開始させた。予め設定した時間が経過した時点で、ウエハを取り出して、洗浄ボトルからの、蒸留、脱イオン、または脱塩した水で直ちにリンスした。リンスしたウエハを観察し、そして乾燥させておいた。追加の観察を行い、結果を記録した。例1~7で、モノマーの導入は、事前に形成した原液を添加することによって得た。これらの原液は、親水性溶媒成分Aおよび水溶性または水分散性または水拡散性のモノマー成分Bからなっていた。選択されるモノマーは、種々の多官能スルホモノマーであって、芳香核に結合している少なくとも1つの金属スルホネート基を含有するものから選択した。これは水溶性または水分散性または水拡散性であり、0.5質量以上の濃度すなわち水中のモノマーと評価された。このようなモノマーは当業者に周知であり、そして5-スルホイソフタル酸のジエチレングリコールジエステル、5-スルホイソフタル酸のエチレングリコールジエステル、5-スルホイソフタル酸のアルキルジエステル、5-スルホイソフタル酸のアリールジエステル、および5-スルホイソフタル酸、のリチウム塩およびナトリウム塩のようなモノマーが挙げられる。他のモノマーとしては、フェノールスルホネート、アルコキシベンゼンスルホネート、およびアリールオキシベンゼンスルホネートの塩が挙げられる。選択された溶媒は、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールメチルエーテルEastmanDMSolvent、ジエチレングリコールエチルエーテルEastmanDESolvent、ジエチレングリコールプロピルエーテルEastmanDPSolvent、ジエチレングリコールブチルエーテルEastmanDBSolvent、エチレングリコールプロピルエーテルEastmanEPSolvent、およびエチレングリコールブチルエーテルEastmanEBSolventであった。スクリーニング試験において、溶液をモノマーと溶媒とのペアの各々について10、20および30質量固形分で試みた。これらの原液は、接続された撹拌器、凝縮器および窒素源を有する丸底フラスコに溶媒を添加することによって調製した。次いで適切量のモノマーを添加し、溶液が得られるまで撹拌しながら混合物を加熱した。表は、洗浄組成物の質量基準での成分、そして洗浄プロセスの有効性を試験するために用いた洗浄条件の説明を含む。用語清浄であるは目視検査によるフォトレジスト樹脂の完全な除去を意味し、清浄でないは目視検査によるフォトレジスト樹脂の部分的な除去を意味し、そして変化なしは目視検査により、フォトレジスト樹脂がプロセス条件下で攻撃されたことを示さないことを意味する。5-スルホイソフタル酸のジエチレングリコールジエステルのナトリウム塩の溶液IジエチレングリコールDEG中を用いて、以下の例において本発明を例示する。例3は、他の5-スルホイソフタルモノマーの使用を例示する。例9~14において、スルホポリエステルの導入は、事前に形成した原液を添加することによって得た。これらの原液は、親水性溶媒成分Aおよび水溶性または水分散性または水拡散性のポリマー成分Bからなっていた。選択されるポリマーは、線状および分岐の両者の種類の、種々のガラス転移温度および粘度の種々のスルホポリマーであった。そのようなポリマーは当該分野で周知であり、例えばEastmanChemicalCompanyから商品名EastmanAQPOLYMERSで入手可能である。特に、そのようなスルホポリエステルは、好ましくは温度80°C未満で、水性分散体中で溶解、分散またはそうでなければ拡散できる。本発明のための候補と考えられるポリエステルとしては、これらに限定するものではないが、EastmanAQ38SPOLYMER,EastmanAQ48ULTRAPOLYMER,EastmanAQ55SPOLYMER,EastONES85030COPOLYESTER,EastmanES-100WATER-DISPERSIBLEPOLYMER,EastmanAQ1350COPOLYESTER,およびEastmanAQ2350COPOLYESTERが挙げられる。選択した溶媒は、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールメチルエーテルEastmanDMSolvent、ジエチレングリコールエチルエーテルEastmanDESolvent、ジエチレングリコールプロピルエーテルEastmanDPSolvent、ジエチレングリコールブチルエーテルEastmanDBSolvent、エチレングリコールプロピルエーテルEastmanEPSolvent、およびエチレングリコールブチルエーテルEastmanEBSolventであった。スクリーニング試験において、溶液をポリマーと溶媒とのペアの各々について10、20および30質量固形分で試みた。加えて、EastmanAQ38SPOLYMERおよびEastmanAQ48ULTRAPOLYMERの溶液各々40質量固形分を、4つのジエチレングリコールエーテル溶媒において試みた。これらの原液は、接続された撹拌器、凝縮器、および窒素源を有する丸底フラスコに溶媒を添加することによって調製した。次いで適切量の固体スルホポリエステルを添加し、溶液が得られるまで撹拌しながら混合物を加熱した。ポリマーおよび溶媒の組、ならびに固形分の量に応じ、溶液を種々の温度に種々の時間、90°Cで30分間から180°Cで70分間まで、で加熱した。下記表2は、これらの原液を纏める。好適な溶液は、調製条件下でポリエステルが容易に溶解し、冷却でも可溶性を維持し、溶液がコーティングの形成に好適であったものである。悪い溶液は、調製条件下にて溶媒中で固形分が不溶性であったか、または形成された溶液が短期間で不安定であったものである。失格の溶液は、同じポリマーおよび溶媒の溶液の屑が、悪い溶液をより低い固形分量ですでに形成したものである。疑わしい溶液は、形成された溶液が極めて粘稠であるか、または潜在的な長期不安定性の兆候のいずれかを示したが、更なる試験には有用であったものである。このスクリーニング試験に基づき、82の好適および疑わしい溶液を、Phostおよびノボラックの両者のコートされたウエハ上で試験した。これらは両者の場合で150°Cで15分間硬化させたものである。各々の場合で、樹脂コートされたウエハに少量の溶液を適用し、ウエハを直ちに100°Cまで60秒間加熱し、次いで直ちに水蒸気で雰囲気温度にて洗浄した。単純な目視観察を用いて、樹脂の除去の完全性を評価した。目視試験で優れた洗浄性能を示すと判定されたブレンド物のみを合格とした。表3は結果を纏める。ジエチレングリコールエチルエーテルおよびEastmanAQ48ULTRAPOLYMERを固形分量10質量から最大40質量で含む組成物は、シリコン基材から、Phostおよびノボラックの両者のフォトレジスト樹脂を洗浄する広い性能を示すことが見出された。加えて、種々の濃度のこれらの溶液は、室温での貯蔵で数か月後にも極めて安定であった。従って、20質量のEastmanAQ48および80質量のジエチレングリコールエチルエーテルEastmanDESOLVENTを含む組成物は、目的のより珍しく除去がより困難なフォトレジストに対する添加剤ブレンドを開発するのに用いるべき好適な標準組成物として選択した。この原液は、例10~14においてウエハを処理するのに用いる30の最終溶液を含み、6質量のスルホポリエステルおよび24質量のDESOLVENTを、これらの溶液全てでもたらした。よって、例10~14は、当業者がどのようにして、有機残渣の除去に好適な本発明の組成物の開発に取り組めるかを示すものである。更なる検討のためのこの標準組成物の選択も、続く具体的な例も、本発明の範囲の限定を意図しない。例1表4は、表1で記載したようにコートしたノボラック樹脂に対して行った洗浄検討による結果を含む。樹脂を15分間200°Cにて硬化させた。洗浄段階のためのプロセス温度は100°C、150°Cおよび200°Cであった。I-5-スルホイソフタル酸のジエチレングリコールジエステルのナトリウム塩DEG-ジエチレングリコールDE溶媒-ジエチレングリコールエチルエーテル例2表5は、表1で記載したようにコートしたPhost樹脂に対して行った洗浄検討による結果を含む。樹脂を15分間200°Cにて硬化させた。全ての洗浄組成物は、6質量のスルホポリエステル、24質量のDE溶媒を含み、残りの70質量は表6に列挙する2つの添加剤からなっていた。洗浄段階のためのプロセス温度は100°C、150°Cおよび200°Cであった。I-5-スルホイソフタル酸のジエチレングリコールジエステルのナトリウム塩DEG-ジエチレングリコールDE溶媒-ジエチレングリコールエチルエーテル例1および2は、硬化したノボラック樹脂およびポリヒドロキシスチレン樹脂をシリカウエハから洗浄する本発明の利用を示す。ポリヒドロキシスチレン樹脂例2の場合、全ての洗浄組成物は、100~150°Cで30~60秒間の洗浄条件を用いた硬化した樹脂の除去において有効であった。ノボラック樹脂例1について、洗浄は、樹脂の満足できる除去を実現するためにプロセス温度100°C超を必要としたが、幾らかかの除去は全ての報告された条件下で示している。両者の例において、DE溶媒を含有する組成物によって樹脂を除去できたことが見出された。このような溶媒の添加は、種々のコーティングプロセスステップにおいて本発明を利用するために必要に応じ粘度の管理の利益を与えることができた。例3表6は、20質量の5-ソジオスルホイソフタル酸SSIPA、5-リチオスルホイソフタル酸LiSIPA、5-ソジオスルホイソフタル酸のエチレングリコールジエステルEGSIPAジエステル、および5-ソジオスルホイソフタル酸のジエチレングリコールエチルエーテルジエステルDESIPAジエステルを、ノボラック樹脂およびポリヒドロキシスチレン樹脂を除去するための洗浄組成物として含有する試験組成物に対して行った洗浄検討による結果を含む。樹脂を15分間200°Cにて硬化させた。洗浄段階のためのプロセス温度は100°Cで60秒間であった。表6中のデータは、5-スルホスルホン酸および関連のエステルのより低分子量のモノマー塩を含有するエチレングリコール、ジエチレングリコールおよびジエチレングリコールのエーテルの組成物が、Phost樹脂に対する洗浄組成物として良好に働くが、ノボラック樹脂の洗浄は殆ど成功しないことを示す。例4表7は、表1に示すようにコートされたポリイミド樹脂について行った洗浄検討による結果を含む。樹脂を15分間150°Cで硬化させた。洗浄段階のためのプロセス温度は100°C、150°C、および200°Cで、種々の滞留時間であった。結果を以下に一覧にする。I-5-スルホイソフタル酸のジエチレングリコールジエステルのナトリウム塩DEG-ジエチレングリコールDE溶媒-ジエチレングリコールエチルエーテルMEA-モノエタノールアミンKTBカリウムtert-ブトキシド例4は、硬化したポリイミド樹脂は、Phost樹脂またはノボラック樹脂よりも洗浄が困難であることを示唆する。高度に塩基性の物質,例えば2-ピロール、MEAおよびKTBを添加剤成分中で使用することのみが、低温で洗浄されたウエハに対する所望の結果を与えた。洗浄プロセスの温度が200°Cに上がらないと攻撃は実証されない。例5表8は、表1に示すようにコートされたアクリル樹脂について行った洗浄検討による結果を含む。樹脂を15分間150°Cで硬化させた。洗浄段階のためのプロセス温度は100°C、150°C、および200°Cであった。結果を以下に一覧にする。I-5-スルホイソフタル酸のジエチレングリコールジエステルのナトリウム塩DEG-ジエチレングリコールDE溶媒-ジエチレングリコールエチルエーテルMEA-モノエタノールアミンKTBカリウムtert-ブトキシド例5は、硬化したアクリル樹脂は、Phostまたはノボラック樹脂よりも洗浄が困難であるが、樹脂の満足できる除去のためにはポリイミド樹脂と同様の条件を必要とすることを示唆する。例6表9は、表1に示すようにコートされたイソプレン樹脂について行った洗浄検討による結果を含む。ウエハを15分間150°Cで硬化させた。洗浄段階のためのプロセス温度は100°C、150°C、および200°Cであった。I-5-スルホイソフタル酸のジエチレングリコールジエステルのナトリウム塩DEG-ジエチレングリコールDE溶媒-ジエチレングリコールエチルエーテル例6で与えられる洗浄組成物は、洗浄組成物の樹脂中への浸透を可能にするために疎水性炭化水素であるように設計した。例7本開示の方法を更に例示するために、上記したような硬化フォトレジスト層を有するウエハを、公知の浴または浸漬溶解のプロセスによってフォトレジストを除去するのに有用であることが当該分野で説明されている配合物でコートした。配合物は、表10に従って調製し、表1のように15分間150°Cで硬化させた、イソプレンコートされたウエハ片に適用した。ウエハ片を直ちに目的温度まで60秒間加熱し、水でリンスした。フォトレジスト除去の有効性を目視検査によって判定した。1Aromatic100Fluid,Aromatic150FluidおよびAromatic200Fluid,ExxonMobilChemicalより2DDBSA-ドデシルベンゼンスルホン酸例8配合物を表11に従って調製し、表1のように15分間150°Cで硬化させた、アクリルコートされたウエハ片に適用した。ウエハ片を直ちに目的温度まで60秒間加熱し、水でリンスした。フォトレジスト除去の有効性を目視検査によって判定した。1DGA-ジグリコールアミン2HA-50ヒドロキシルアミン,水中3MEA-モノエタノールアミン4AEEA-N-2-アミノエチルエタノールアミン5NMP-N-メチル2-ピロリジノン6DMAC-N,N-ジメチルアセトアミド7DMSO-ジメチルスルホキシド8DEGEE-ジエチレングリコールエチルエーテル9TMAH-テトラメチルアンモニウムヒドロキシド表10および11に含まれるデータは、多くの異なる配合物を用いて、本発明の方法に係るフォトレジスト除去を行うことができることを示す。場合により、高温は水不溶性の濁りまたはクラストの形成の原因となることに留意すべきである。これは温度の最適化によって緩和できる。例9スルホネート化ポリエステルを含有する多くの組成物の全体的な成功と対照的に、他の水溶性、水分散性または水拡散性のポリマーを含有する組成物は同様に近い振る舞いはしなかった。一般的に、これらの他のポリマーは選択された溶媒中で大幅に溶解性が小さかった。溶液を実現するためのプロセス条件は繰り返すがポリマーおよび溶媒の組ならびに固形分量に左右されて変動した。殆どの場合で、溶液は温度120°Cで30分間から最大180°Cで80分間まで加熱した。しかし、ポリビニルピロリドンおよび樹状ポリエステルはともに、必要な加熱が大幅に少ない特筆すべき例外であった。溶解性検討の結果を以下に一覧にする。1DPE-樹状ポリエステル2AMP-スルホネート化アクリル3PVP-ポリビニルピロリドン4SPS-スルホネート化ポリスチレン5HEC-ヒドロキシエチルセルロース6XSS-キシレンナトリウムスルホネート7PVME-ポリビニルメチルエーテル8CAP-セルロースアセテートフタレート調製した好適および疑わしいブレンドから、49の選択を、Phostおよびノボラックの両者のフォトレジストで試験した。これらは150°Cで15分間硬化させたものである。両者の場合で、樹脂コートされたウエハに少量の各々の組成物を適用し、100°Cまで60秒間加熱し、次いで直ちに脱イオン水で雰囲気温度にて洗い流した。続いて単純な目視観察を行って、優れた洗浄性能を有すると判定された組成物のみを合格とした。多くの場合で、10質量固形分ブレンドのみを試験したが、最大40質量固形分のポリビニルピロリドンの溶液もまた試験した。その特定のポリマーは試験した全ての溶媒中で可溶性であったからである。キシレンナトリウムスルホネートを除き、結果は殆ど全体的に陰性であり、更なる試験は不要と認められた。性能スクリーニングの結果を以下に纏める。1AMP-スルホネート化アクリル2PVP-ポリビニルピロリドン3DPE-樹状ポリエステル4XSS-キシレンナトリウムスルホネート5CAP-セルロースアセテートフタレート6PVME-ポリビニルメチルエーテル極めて少ない溶液がPhostおよびノボラックの両者のフォトレジストの洗浄における成功を示し、この成功を有した僅かな組成物は、本発明における使用に非理想的な疑わしい溶液であった。比較により、スルホネート化ポリエステルを含有する多くの組成物は、大幅により良好な性能のPhostおよびノボラックのフォトレジストの溶解を示した。スルホネート化ポリエステルを含有する組成物は、検討した他のポリマーのいずれかを含有するものに対して顕著に好ましかった。そしてスルホネート化ポリエステルを含有するものからの単独組成物を更なる試験に選択した。例10表12は、表1に示すようにコートされたPhost樹脂について行った洗浄検討による結果を含む。樹脂を15分間200°Cで硬化させた。全ての洗浄組成物は、6質量のスルホポリエステル、24質量のDE溶媒を含み、残りの70質量は表14に列挙する2つの添加剤からなっていた。洗浄段階のためのプロセス温度は100°C、150°C、および200°Cであった。1NMP-N-メチル-2-ピロリドン2TMAH-テトラメチルアンモニウムヒドロキシド20質量,プロピレングリコール中3KTB-カリウムtert-ブトキシド20質量,プロピレングリコール中4MEA-モノエタノールアミン5MSA-メタンスルホン酸6DMSO-ジメチルスルホキシド表12中のデータは、殆どの組成物が、高い曝露温度200°CであってもPhost樹脂の溶解および除去において良好に働くことを示唆する。より高濃度の酸または塩基の添加剤で富化された溶液は、改善された結果を示した。両レベルの富化で、MEAを含有する溶液は高温で硬化されたPhostを良好に除去しなかった。ここでの主な結論は、Phostは、本発明の方法および組成物での60秒での加工が比較的容易である。例11表13は、表1に示すようにコートされたノボラック樹脂について行った洗浄検討による結果を含む。樹脂を15分間200°Cで硬化させた。全ての洗浄組成物は、6質量のスルホポリエステル、24質量のDE溶媒を含み、残りの70質量は表15に列挙する2つの添加剤からなっていた。洗浄段階のためのプロセス温度は100°C、150°C、および200°Cであった。1NMP-N-メチル-2-ピロリドン2TMAH-テトラメチルアンモニウムヒドロキシド20質量,プロピレングリコール中3KTB-カリウムtert-ブトキシド20質量,プロピレングリコール中4MEA-モノエタノールアミン5MSA-メタンスルホン酸6DMSO-ジメチルスルホキシド表13は、殆どの添加剤の組合せが、シリカ基材からの硬化したノボラック樹脂の洗浄に好適であるが、200°Cで洗浄した場合に幾つかの困難に直面することを示唆する。酸性溶液は、特に高度に硬化したノボラック樹脂で所望の結果を与えず、リン酸含有組成物はほぼ全ての検討で悪い結果であった。例12表14は、表1に示すようにコートされたアクリル樹脂について行った洗浄検討による結果を含む。樹脂を15分間150°Cで硬化させた。全ての洗浄組成物は、6質量のスルホポリエステル、24質量のDE溶媒を含み、残りの70質量は表16に列挙する2つの添加剤からなっていた。洗浄段階のためのプロセス温度は100°C、150°C、および200°Cであった。結果を以下に一覧にする。1NMP-N-メチル-2-ピロリドン2TMAH-テトラメチルアンモニウムヒドロキシド20質量,プロピレングリコール中3KTB-カリウムtert-ブトキシド20質量,プロピレングリコール中4MEA-モノエタノールアミン5MSA-メタンスルホン酸6DMSO-ジメチルスルホキシド表14は、硬化したアクリル樹脂はPhost樹脂またはノボラック樹脂よりも洗浄が困難であることを示唆する。添加剤成分中での高度に塩基性の物質例えばTMAH,MEA,またはKTBの使用のみが低温洗浄されたウエハで所望の結果を与えた。例13表15は、表1に示すようにコートされたポリイミド樹脂について行った洗浄検討による結果を含む。ソフトベークの後、ウエハを15分間200°Cで硬化させ、次いで更に30分間350°Cで硬化させた。全ての洗浄組成物は、6質量のスルホポリエステル、24質量のDE溶媒を含み、残りの70質量は表17に列挙する3つの添加剤からなっていた。洗浄段階のためのプロセス温度は100°C、150°C、および200°Cであった。結果を以下に一覧にする。1NMP-N-メチル-2-ピロリドン2TMAH-テトラメチルアンモニウムヒドロキシド20質量,プロピレングリコール中3KTB-カリウムtert-ブトキシド20質量,プロピレングリコール中4MEA-モノエタノールアミン5Surf-ノニオン性アルキルポリエチレングリコールエーテル界面活性剤6DMSO-ジメチルスルホキシド7DMSO2-ジメチルスルホン8KTBMEA-等質量の20質量カリウムt-ブトキシドプロピレングリコール中およびモノエタノールアミン表15は、より高いプロセス温度は、無機基材からのポリイミド樹脂の洗浄について最良の結果を与えることを示唆する。事実上、プロセス温度100°Cでは良好な結果は観測されなかった。加えて、ポリイミド除去は、12またはこれを超えるpKaの強いアルカリ成分を必要とした。全ての場合で、MEAが組成物中に唯一のアルカリとして単独で存在する場合、洗浄効果は許容できるものではなかった。KTBまたはTMAHの存在は良好な結果をもたらした。例14表16は、表1に示すようにコートされたイソプレン樹脂について行った洗浄検討による結果を含む。ウエハを15分間150°Cで硬化させた。全ての洗浄組成物は、6質量のスルホポリエステル、24質量のDE溶媒を含み、68質量は表15に列挙する2つの添加剤からなっており、2質量はZelecTMUNアルコキシホスフェートエステル界面活性剤等の界面活性剤からなっていた。洗浄段階のためのプロセス温度は100°C、150°C、および200°Cであった。1Aromatic150Fluid,ExxonMobilChemicalより2DDBSA-ドデシルベンゼンスルホン酸表18に与える洗浄組成物は、洗浄組成物の樹脂中への浸透を可能にするのに十分に疎水性炭化水素であるように設計した。ここに示す組成物は適切な性能を与えるのに必要な鍵となる条件を表す。高い温度は、ゴム様イソプレンフォトレジストを無機基材から30秒間で適切に除去するのに必要であることが見出された。"