"レーザー光を生成するレーザー発振器と、加工対象物上における上記レーザー光の照射位置を2次元方向に走査させるXYスキャナと、上記XYスキャナから入射する上記レーザー光の入射角にかかわらず、上記加工対象物に向けて出射する上記レーザー光の出射角を一定にするテレセントリックレンズと、上記レーザー発振器及び上記XYスキャナを収容する一体成形された筐体とを備え、上記筐体は、上記レーザー発振器の出射光軸に交差するように配置された隔壁を有することを特徴とするレーザー加工装置。上記レーザー光の焦点距離を制御するZスキャナを備え、上記レーザー発振器、上記Zスキャナ及び上記XYスキャナは、略直線上に整列した状態で上記筐体に固着されることを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工装置。上記筐体の内部空間は、上記隔壁によって第1収容部及び第2収容部に分割され、第1収容部は、上記レーザー発振器を収容するとともに、励起光を伝送するための光ファイバーが外部から引き込まれ、第2収容部は、上記Zスキャナ及び上記XYスキャナを収容することを特徴とする請求項2に記載のレーザー加工装置。上記Zスキャナは、上記レーザー光のビーム径を拡大し、上記レーザー発振器は、一端に上記レーザー光を出力するための出力窓が形成された出力筒が固着され、上記出力筒は、上記出力窓が第2収容部に配置されるように、上記隔壁を貫通して配置されていることを特徴とする請求項3に記載のレーザー加工装置。配線ケーブルが着脱可能に接続されるコネクタが両面に設けられた配線基板を備え、上記配線基板が、上記隔壁に形成される配線用の貫通孔を塞いでいることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のレーザー加工装置。上記レーザー発振器、上記Zスキャナ及び上記XYスキャナの配列方向の重心位置が上記隔壁よりも上記XYスキャナ側となるように配置され、上記筐体下面を支持する3つの支持脚を備えたことを特徴とする請求項2~5のいずれかに記載のレーザー加工装置。本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、高精度のレーザー加工を行うことができるレーザー加工装置を提供することを目的とする。特に、固定ミラーの光学特性の誤差やばらつきによる加工精度の低下を抑制することができるレーザー加工装置を提供することを目的とする。また、光学ユニットの配置の誤差による加工精度の低下を抑制することができるレーザー加工装置を提供することを目的とする。また、光ファイバーにおける損失を抑制しつつ、レーザー光の出射経路の防塵性を確保し、加工精度を向上させることができるレーザー加工装置を提供することを目的とする。第1の本発明によるレーザー加工装置は、レーザー光を生成するレーザー発振器と、加工対象物上における上記レーザー光の照射位置を2次元方向に走査させるXYスキャナと、上記XYスキャナから入射する上記レーザー光の入射角にかかわらず、上記加工対象物に向けて出射する上記レーザー光の出射角を一定にするテレセントリックレンズと、上記レーザー発振器及び上記XYスキャナを収容する一体成形された筐体とを備え、上記筐体が、上記レーザー発振器の出射光軸に交差するように配置された隔壁を有するように構成される。このレーザー加工装置は、一体成形することにより剛性を向上させた筐体に対し、レーザー発振器及びXYスキャナを収容させることにより、これらの光学ユニットの配置の誤差を低減し、加工精度を向上させている。さらに、レーザー発振器の出射光軸に交差する隔壁を形成することにより、筐体の剛性を更に向上させることができる。この様な構成によれば、XYスキャナがレーザー光を2次元走査させても、加工対象物に対し一定の角度でレーザー光を照射することができるので、レーザー加工の精度を向上させることができる。しかも、一体成形するとともに、隔壁を形成することによって筐体の剛性を向上させているので、テレセントリックレンズの重さの影響による筐体の変形を抑制することができる。第2の本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加えて、上記レーザー光の焦点距離を制御するZスキャナを備え、上記レーザー発振器、上記Zスキャナ及び上記XYスキャナが、略直線上に整列した状態で上記筐体に固着されるように構成される。このレーザー加工装置は、レーザー発振器、Zスキャナ及びXYスキャナを略直線上に配置することにより、レーザー発振器及びXYスキャナ間にレーザー光の光路を屈曲させるための固定ミラーを配置することなく構成される。このため、固定ミラーの光学特性の誤差やばらつきによる加工精度の低下を抑制することができる。さらに、光学ユニットを略直線上に配置するのに伴って、レーザー発振器及びXYスキャナ間の距離が長くなり、加工精度が低下するのを抑制することができる。第3の本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加えて、上記筐体の内部空間が、上記隔壁によって第1収容部及び第2収容部に分割され、第1収容部は、上記レーザー発振器を収容するとともに、励起光を伝送するための光ファイバーが外部から引き込まれ、第2収容部は、上記Zスキャナ及び上記XYスキャナを収容するように構成される。このレーザー加工装置は、隔壁により筐体の内部空間を第1収容部及び第2収容部に分割し、第1収容部に光ファイバーを引き込み、第2収容部にZスキャナ及び上記XYスキャナを収容している。このため、第2収容部の気密性を第1収容部よりも高くすることにより、光ファイバーに過大なストレスをかけることなく、第2収容部の防塵性を確保することができる。従って、光ファイバーにおける損失を抑制しつつ、加工精度を向上させることができる。第4の本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加えて、上記Zスキャナが、上記レーザー光のビーム径を拡大し、上記レーザー発振器が、一端に上記レーザー光を出力するための出力窓が形成された出力筒が固着され、上記出力筒は、上記出力窓が第2収容部に配置されるように、上記隔壁を貫通して配置されている。このレーザー加工装置は、第1収容部に収容されたレーザー発振器の出力窓を第2収容部内に配置することにより、レーザー発振器及びZスキャナ間における防塵性を確保している。このため、レーザー発振器から出力され、ビーム径が拡大される前のレーザー光が粉塵の影響を受けるのを抑制し、加工精度を向上させることができる。第5の本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加えて、配線ケーブルが着脱可能に接続されるコネクタが両面に設けられた配線基板を備え、上記配線基板が、上記隔壁に形成される配線用の貫通孔を塞いでいるように構成される。この様な構成によれば、隔壁に形成される配線用の貫通孔を確実にシールすることができる。第6の本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加えて、上記レーザー発振器、上記Zスキャナ及び上記XYスキャナの配列方向の重心位置が上記隔壁よりも上記XYスキャナ側となるように配置され、上記筐体下面を支持する3つの支持脚を備えて構成される。この様な構成によれば、テレセントリックレンズやレーザー発振器、隔壁などが配置された筐体をバランス良く支持させることができる。本発明によるレーザー加工装置は、一体成形するとともに、隔壁を設けることにより剛性を向上させた筐体に対し、レーザー発振器及びXYスキャナを収容させることにより、これらの光学ユニットの配置の誤差を低減し、加工精度の向上させることができる。特に、光学ユニットを略直線上に配置することにより、レーザー発振器及びXYスキャナ間の距離が長くなり、加工精度が低下するのを抑制することができる。また、本発明によるレーザー加工装置は、レーザー発振器、Zスキャナ及びXYスキャナを略直線上に配置し、レーザー光の光路を屈曲させるための固定ミラーを配置することなく構成される。このため、固定ミラーの光学特性の誤差やばらつきによる加工精度の低下を抑制することができる。また、本発明によるレーザー加工装置は、隔壁により筐体の内部空間を第1収容部及び第2収容部に分割し、第2収容部の気密性を第1収容部よりも高くすることにより、光ファイバーに過大なストレスをかけることなく、第2収容部の防塵性を確保することができる。従って、光ファイバーにおける損失を抑制しつつ、加工精度を向上させることができる。また、本発明によるレーザー加工装置は、第1収容部に収容されたレーザー発振器の出力窓を第2収容部内に配置することにより、レーザー発振器及びZスキャナ間における防塵性を確保している。このため、レーザー発振器から出力され、ビーム径が拡大される前のレーザー光が粉塵の影響を受けるのを抑制し、加工精度を向上させることができる。<レーザーマーキングシステム1>図1は、本発明の実施の形態によるレーザー加工装置を含むレーザーマーキングシステム1の概略構成の一例を示したシステム図であり、レーザー加工装置の一例としてレーザーマーカ20が示されている。このレーザーマーキングシステム1は、レーザー光Lを照射してワークWを加工するレーザーマーカ20と、その加工条件を編集するための端末装置10とにより構成される。また、レーザーマーカ20は、レーザー光Lの生成及び走査を行うマーカヘッド21と、マーカヘッド21の動作制御を行うマーカコントローラ22とからなる。端末装置10は、レーザーマーカ20を制御するための装置であり、例えば、レーザーマーカ用のアプリケーションプログラムがインストールされたパーソナルコンピュータを用いることができる。ユーザは、端末装置10を用いることにより、レーザーマーカ20の加工条件を規定する加工設定データを作成し、編集することができる。マーカコントローラ22は、端末装置10から受信した加工設定データに基づいて、マーカヘッド21の動作制御を行っている。また、レーザー発振用の励起光は、マーカコントローラ22において生成され、光ファイバー23を介してマーカヘッド21へ伝送される。マーカヘッド21は、マーカコントローラ22からの励起光に基づいて、レーザー光Lを生成し、ワークWへ照射する。このとき、マーカコントローラ22からの制御信号に基づいてレーザー光Lの出射軸を走査することにより、ワークW上に文字、記号、図形などのシンボルを印字することができる。また、マーカヘッド21内には、図示しない照明光源及びカメラが内蔵され、当該カメラにより撮影されたワークWの撮影画像が、マーカコントローラ22を介して端末装置10に転送され、ディスプレイ上に表示される。ユーザは、この撮影画像を閲覧することにより、ワークW上の加工位置の確認、調整などを行うことができる。<レーザーマーカ20>図2は、図1のレーザーマーカ20の詳細構成を示したブロック図であり、マーカヘッド21及びマーカコントローラ22の内部構成の一例が示されている。このレーザーマーカ20は、テレセントリックレンズ48を介してレーザー光Lを照射することにより、高精度のレーザー加工を行うことができる。<マーカコントローラ22>マーカコントローラ22は、電源30、励起光生成部31及び制御部32からなる。電源30は、商用電源を利用して、マーカヘッド21、励起光生成部31及び制御部32へ電力を供給する。励起光生成部31は、レーザー発振のための励起光を生成する。この励起光は、光ファイバー23を介してマーカヘッド21に伝送される。制御部32は、端末装置10から転送された加工設定データに基づいて励起光生成部31及びマーカヘッド21を制御し、レーザー光Lの出力制御及び走査制御を行う。<マーカヘッド21>マーカヘッド21は、レーザー発振器41、ビームサンプラー42、発振器用シャッタ43、ミキシングミラー44、Zスキャナ45、偏光ビームスプリッタ46、XYスキャナ47、テレセントリックレンズ48、パワーモニタ51、ガイド光源52、照明光源53、ハーフミラー54、カメラ用シャッタ55及びカメラ56により構成される。レーザー発振器41は、励起光を吸収してレーザービームからなるレーザー光Lを生成するレーザー生成器であり、レーザー媒質、共振器、Qスイッチなどによって構成される。ここでは、レーザー発振器41が、パルス発振する固体レーザー発振器、例えば、SHG型レーザー発振器であるものとする。SHG型レーザー発振器は、レーザー媒質として、NdネオジムがドープされたYVO4イットリウムバナデート結晶を用い、第2高調波を利用して波長532nmの緑色光を出力する。上記レーザー媒質を励起するための励起光には、波長808nmのレーザー光が用いられる。レーザー発振器41によって生成されたレーザー光Lは、ビームサンプラー42、ミキシングミラー44、Zスキャナ45、偏光ビームスプリッタ46、XYスキャナ47及びテレセントリックレンズ48を順に経由してワークWに照射される。ビームサンプラー42は、レーザー発振器41から出力されるレーザー光Lのうち、一定割合をサンプリングビームとして分岐させる光学スプリッタである。例えば、透明基板の表面反射などを利用することにより、入射したレーザー光Lの全光量の約3が分光され、サンプリングビームとしてパワーモニタ51へ入射される。パワーモニタ51は、レーザー発振器41の出力パワーを検出するための光強度検出手段であり、例えば、サーモパイルなどの感熱素子からなり、その検出結果はレーザー発振器41の出力制御に用いられる。発振器用シャッタ43は、レーザー光Lの出射経路を開閉可能に遮断し、レーザー光Lの漏出を防止する漏出防止用遮断手段であり、偏光ビームスプリッタ46よりも上流側に配置される。ここでは、ビームサンプラー42及びミキシングミラー44間に発振器用シャッタ43が設けられ、レーザー光Lの出力制御信号に基づいて、レーザー光Lの照射時を除き、レーザー光Lの出射経路を遮断している。このため、カメラ56によるワークWの撮影時には、レーザー光Lの出射経路が、発振用シャッタ43により遮断されている。ミキシングミラー44は、ガイド光の出射軸をレーザー光Lの出射軸と略一致させる光混合用光学スプリッタであり、レーザー発振器41からのレーザー光Lを透過させ、ガイド光源52からのガイド光を反射させることにより、ともにZスキャナ45へ送り出している。ガイド光源52は、加工位置をワークW上に表示するガイド光を生成する光源装置であり、LDレーザーダイオードなどの発光素子からなる。ガイド光の点灯制御と、ガイド光の出射軸の高速スキャンとによって、印字しようとするシンボルパターンを照射スポットの残像として視認させることができる。Zスキャナ45は、レーザー光Lのビーム径を調整するビーム径制御手段であり、ビーム径の拡大率を調整することにより、レーザー光Lの焦点距離を制御している。このZスキャナ45は、レーザー光Lの光軸上に配置された2枚のレンズからなり、これらのレンズの相対距離を変化させることにより、例えば、入射されるレーザー光Lのビーム径2mmφを最大8mmφまで拡大させることができる。レーザー光Lのビーム径を拡大すれば、焦点距離が長くなり、加工対象物上のスポット径が拡大する。この様にしてレーザー光のスポット径を拡大させることにより、スポット内におけるエネルギー密度を低下させるデフォーカス制御を行うことができる。偏光ビームスプリッタ46は、レーザー光Lの出射経路上であって、XYスキャナ47よりも上流側に配置され、Zスキャナ45からのレーザー光Lを透過させる一方、カメラ56の受光軸をレーザー光Lの出射軸と略一致させるカメラ用光学スプリッタである。すなわち、ワークWによる反射光のうち、テレセントリックレンズ48に入射してレーザー光Lの出射経路を遡る戻り光は、偏光ビームスプリッタ46で反射されることにより、レーザー光Lの出射軸から分離され、カメラ56の方へ向かう。また、偏光ビームスプリッタ46は、ハーフミラー54を介して入射される照明光をXYスキャナ47に向けて反射し、照明光の出射軸をレーザー光Lの出射軸と一致させている。例えば、レーザー発振器41により、P偏光のレーザー光Lが生成される場合、P偏光成分を選択的に透過させ、S偏光成分を反射させる偏光ビームスプリッタ46を用いることにより、レーザー光Lを通過させる一方、S偏光成分を含む戻り光及び照射光をそれぞれ反射させることができる。XYスキャナ47は、レーザー光Lの出射光軸を2次元走査させる走査装置であり、レーザー光Lを反射させる走査用ミラーなどの光学系と、走査用ミラーを回動させる駆動部からなる。走査用ミラーは、ガルバノミラーと呼ばれ、レーザー光Lの出射経路上に配置される。このXYスキャナ47は、マーカコントローラ22からの位置制御信号に基づいて、上記走査用ミラーを回動させる。XYスキャナ47により、ワークW上におけるレーザー光Lの照射位置がXY方向に走査される。テレセントリックレンズ48は、レーザー光LをワークWに向けて出射させる出射光学系であり、レーザー光Lの出射経路においてXYスキャナ47よりも下流側、すなわち、ワークW側に配置される。このテレセントリックレンズ48は、複数の光学レンズやカバーガラスによって構成され、ワークW側の画角が略0°となるオブジェクト側テレセントリック光学系からなる。つまり、テレセントリックレンズ48は、レーザー光Lの入射角度に関わらず、レーザー光の主光線がレンズ光軸と略平行となるように、ワークWに向けてレーザー光Lを出射させる。照明光源53は、ワークWを照明するための照明光を生成する光源装置であり、LED発光ダイオードなどの発光素子からなる。この照明光源53は、少なくともレーザー光Lと略同一の波長を含む照明光を生成し、ハーフミラー54へ出射する。ハーフミラー54は、カメラ56の受光経路上に配置され、偏光ビームスプリッタ46からの戻り光を透過させる一方、照明光の出射軸をカメラ56の受光軸と略一致させる照明用光学スプリッタである。すなわち、偏光ビームスプリッタ46からの戻り光を透過させ、カメラ56に入射する一方、照明光源53からの照明光を偏光ビームスプリッタに向けて反射する。カメラ用シャッタ55は、カメラ56の受光経路を開閉可能に遮断し、レーザー光Lの照射時に戻り光がカメラ56に入射するのを防止するためのカメラ保護用遮断手段であり、偏光ビームスプリッタ46よりも上流側に配置される。ここでは、ハーフミラー54及びカメラ56間にカメラ用シャッタ55が設けられ、レーザー光Lの出力制御信号に基づいて開閉され、少なくともレーザー光Lの照射期間中は、カメラ56の受光経路を遮断している。このため、レーザー照射のタイミングと、カメラ撮影のタイミングを異ならせれば、レーザー光Lの戻り光によってカメラ56が損傷を受けるのを防止することができる。カメラ56は、ワークWを撮影し、撮影画像を生成するための撮像ユニットであり、マーカコントローラ22からの撮像制御信号に基づいて撮影を行い、得られた撮影画像をマーカコントローラ22へ出力する。ここでは、カメラ56が、レーザー光と略同一の波長を受光し、撮影画像を生成しているものとする。<テレセントリックレンズ48>図3は、図2のテレセントリックレンズ48の作用の一例を示した説明図である。図中のaには、印字可能エリアの中央にレーザー光Lを照射する場合、bには、印字可能エリアの左端付近にレーザー光Lを照射する場合、cには、印字可能エリアの右端付近にレーザー光Lを照射する場合がそれぞれ示されている。このテレセントリックレンズ48は、レーザー光Lの入射角度にかかわらず、その主光線がテレセントリックレンズ48の光軸と略平行となるようにレーザー光Lを出射させる。このため、XYスキャナ47の走査角が深くなり、テレセントリックレンズ48への入射角が大きくなった場合であっても、ワークW上に形成されるレーザー光Lのスポット径は変化せず、高精度のレーザー加工を行うことができる。この様なレーザーマーカ2において、レーザー光Lの出射軸と略一致させた受光軸を有するカメラ56を用いてワークWを撮影すれば、歪みの少ない撮影画像を得ることができる。すなわち、XYスキャナ47の走査角が深くなり、テレセントリックレンズ48への入射角が大きくなった場合であっても、撮影画像が歪むことはない。さらに、XYスキャナ47の走査角にかかわらず、撮影画像内において周辺の画像が歪むこともなくなる。従って、歪みの少ない撮影画像に基づいて、加工位置の確認又は調整を高い精度で行うことができる。<光学ユニットの空間的配置>図4は、図2の光学ユニット41~48,51~56の空間的配置を示した図である。レーザー発振器41、ビームサンプラー42、ミキシングミラー44、Zスキャナ45、偏向ビームスプリッタ46及びXYスキャナ47は、水平方向の略直線上に整列配置され、レーザー光Lは、レーザー発振器41からXYスキャナ47まで略直線の経路を通り、XYスキャナ47によって下方へ曲げられ、テレセントリックレンズ48に入射する。このような直線配置を採用することにより、従来のレーザー加工装置のように、レーザー発振器41及びXYスキャナ47間に固定ミラーを配置し、レーザー光の出射経路を屈曲させる必要がない。従って、固定ミラーの光学特性の誤差やばらつきにより、レーザー加工の精度が低下するのを防止することができる。レーザー発振器41は、T字型の形状からなり、右下の入力端子41Tから励起光が入力され、左上の出力筒41Bの先端に形成された出力窓41Wからレーザー光Lが出力される。ビームサンプラー42及びミキシングミラー44は、レーザー光Lの出射軸に対し、45°傾斜させて配置されている。偏向ビームスプリッタ46は、レーザー光Lの出射軸に対して約56.6°傾斜させて配置され、レーザー光Lの入射角をブリュースター角と略一致させている。このため、レーザー光Lを概ね100透過させることができる。戻り光は、偏向ビームスプリッタ46で反射され、水平方向のレーザー光Lの出射軸に対し、約66.8°の角度をもって上に向かう。照明モジュール530は、紙面手前側に照明光源53が配置され、紙面奥側にハーフミラー54が配置されたモジュールであり、手前から奥に向けて照射された照明光は、ハーフミラー54で反射され、左下方向の偏向ビームスプリッタ46に入射する。また、偏向ビームスプリッタ46から入射する戻り光は、ハーフミラー54を透過して、右上方向のカメラモジュール560へ入射される。カメラモジュール560は、カメラ56及びレンズ鏡筒57により構成されるモジュールであり、カメラ56は、レンズ鏡筒57に対して交換可能に取り付けられている。<マーカヘッド21の内部構造>図5は、図1のマーカヘッド21の内部構造を示した斜視図である。マーカヘッド21は、図2に示した光学ユニット41~48,51~56のうち、テレセントリックレンズ48及びカメラ56を除く各光学ユニットが、筐体フレーム60内に収容されている。また、筐体フレーム60の内部空間は、仕切り板61によって2つの収容部62,63に分割されている。この図は、右側がマーカヘッド21の後方であり、左側が前方である。右側後方の収容部62は、レーザー発振器41が収容されるとともに、光ファイバー23のケーブル接続部231が外壁に取り付けられ、光ファイバー23が壁面を貫通している。励起光は、光ファイバー23を介して、レーザー発振器41の右下部へ入射され、レーザー発振器41の左上部の出力窓41Wからレーザー光Lが出射される。この出力窓41Wは、仕切り板61を貫通するレーザー発振器41の出力筒の先端、つまり、左側前方の収容部63内に配置されている。左側の収容部63には、レーザー発振器41、テレセントリックレンズ48及びカメラ56を除く、各光学ユニットが収容されている。この収容部63は、防塵構造を有し、粉塵の影響によるレーザー加工の精度低下を防止している。筐体フレーム60には、マーカヘッド21を支持するための3本の高さ調整可能な支持脚65が取り付けられている。各支持脚65は、テレセントリックレンズ48の光軸方向に延びる円柱状の支持部材であり、個別に長さを調整することができる。各支持脚65は、共通のアタッチメントプレート66に取り付けられ、マーカヘッド21は、アタッチメントプレート66を介して作業台などの上に設置される。また、各支持脚65は、レーザー発振器41、Zスキャナ45及びXYスキャナ47の配列方向の重心位置が仕切り板61よりもXYスキャナ47側となるように配置されている。すなわち、仕切り板61は、レーザー発振器41、Zスキャナ45及びXYスキャナ47の配列方向に関し、3つの支持脚65の重心よりもレーザー発振器41側に配置されている。右側の収容部62内には、マーカコントローラ22と通信するための通信回路や、マーカヘッド21内の光学ユニットを制御するための制御回路が形成されたメイン基板71が配置されている。各種制御信号は、信号伝送ケーブル70を介してメイン基板71に入力される。メイン基板71は、レーザー発振器41の出射光軸に平行な鉛直面内に配置されている。一方、左側の収容部63内には、中継基板72が配置されている。中継基板72は、Zスキャナ45やXYスキャナ47の制御基板と、メイン基板71とを中継する配線基板である。この中継基板72は、仕切り板61に固着されている。<筐体フレーム60>図6は、図5の筐体フレーム60の詳細構成を示した斜視図である。この筐体フレーム60は、アルミニウムなどの金属からなる一体成形されたヘッド筐体であり、底板601と、底板601の外縁に沿って立設された側壁602と、収容部62,63を区分する仕切り板61とからなり、砂型鋳造によって一体的に形成される。このような高剛性の筐体フレーム60に対し、各光学ユニット41~48,51~56を固定することにより、これらの光学ユニットの配置精度を向上させ、レーザー加工の精度を向上させている。特に、本実施の形態によるマーカヘッド21では、レーザー発振器41からXYスキャナ47までの各光学ユニットを直線配置している。このような構成を採用することにより、固定ミラーが不要になり、固定ミラーの誤差やばらつきによる加工精度の低下を抑制できるが、レーザー発振器41及びXYスキャナ47間の距離が長くなり、筐体フレーム60の歪みが加工精度に与える影響が大きくなる。そこで、筐体フレーム60の剛性を向上させることにより、光学ユニットの直線配置に伴う加工精度の低下を抑制している。仕切り板61は、筐体フレーム60の内部空間を収容部62,63に分割する隔壁であり、レーザー発振器41、Zスキャナ45及びXYスキャナ47の整列方向に交差するように配置されている。すなわち、レーザー発振器41の出射光軸に垂直な壁面からなり、底板601及び互いに対向する側壁602にそれぞれ連結され、筐体フレーム60の内部空間を分割するとともに、筐体フレーム60の剛性を向上させている。右側の収容部62は、右手の側壁602に光ファイバー引込孔62a及び配線引込孔62bが形成されている。光ファイバー引込孔62aは、光ファイバー23を外部から引き込むための貫通孔であり、配線引込孔62bは、信号伝送ケーブル70の接続部が取り付けられる貫通孔である。左側の収容部63は、下方の側壁602にレンズ鏡筒取付孔63aが形成され、上方の側壁602にレンズ鏡筒引出孔63bが形成され、底板601に配線引出孔63cが形成されている。レンズ鏡筒取付孔63aは、テレセントリックレンズ48のレンズ鏡筒の上端を収容部63内に挿入するための円形状の貫通孔である。レンズ鏡筒引出孔63bは、カメラモジュール560のレンズ鏡筒57を収容部63から筐体フレーム60外に引き出すための矩形状の貫通孔である。配線引出孔63cは、XYスキャナ47を制御するための配線ケーブルを引き出すための矩形状の貫通孔である。仕切り板61には、レーザー発振器41の出力筒41Bを挿通させ、出力窓41Wを収容部63内に配置するための円形状の出力筒挿通孔61aと、配線ケーブルを貫通させる長孔からなる配線孔61bが形成されている。レーザー発振器41は、出力筒41Bを出力筒挿通孔61a内に挿入した状態で底板601に固定される。一方、Zスキャナ45は、底板601のZスキャナ配置領域631に固定され、XYスキャナ47は、XYスキャナ配置領域632に固定される。これらのスキャナ45,47は、その光軸をレーザー発振器41の出射光軸と略一致させて配置される。レンズ鏡筒取付孔63a、レンズ鏡筒引出孔63b、配線引出孔63c、出力筒挿通孔61a及び配線孔61bは、Oリングなどの所定のシール部材を用いて封止される。また、側壁602及び仕切り板61の端面には、Oリング用の溝が形成され、Oリング62c及び63dがそれぞれ収容部62,63を取り囲むように配置されている。このため、図示しない上板を筐体フレーム60に被せることにより、収容部62及び63をそれぞれ密封することができる。光ファイバー引込孔62aは、光ファイバー23のケーブル接続部231によって塞がれるが、密封しようとすると、光ファイバー23に過大なストレスをかけることになり、伝送ロスによるパワー低下や光学特性の劣化が生じてしまう。このため、収容部62は、光ファイバー引込孔62aを介して、外部から粉塵が流入するのを許容している。これに対し、収容部63は、仕切り板61を隔てて収容部62と分離され、収容部62よりも気密性の高い空間として形成される。このため、収容部62内の粉塵が、収容部63に侵入し、Zスキャナ45及びXYスキャナ47が故障するのを防止している。また、粉塵がレーザー光Lの光路上に侵入し、レーザー光Lの特性を劣化させ、加工精度を低下させるのを防止している。側壁602の外壁面には、支持脚65を取り付けるための3つの脚取付孔603が形成されている。各脚取付孔603は、支持脚65を固着するための係合孔であり、3つの支持脚65の重心が仕切り板61よりもテレセントリックレンズ48側となるように配置されている。<出力筒41B>図7は、図5のレーザー発振器41の出力筒41Bの一構成例を示した断面図であり、レーザー発振器41の出射光軸を含む鉛直面によってマーカヘッド21を切断した場合の様子が示されている。レーザー発振器41は、出力レンズ411を介してレーザー光Lを出射する。出力レンズ411は、出力レンズ係止フランジ413を発振器筐体410に螺入することにより発振器筐体410内に係止されている。発振器筐体410の内部空間は、出力レンズ411と発振器筐体410との間に配置されたOリング412によって密閉されている。出力筒41Bは、レーザー発振器41の出射光軸方向に延びる鏡筒であり、一端にレーザー光Lを出力するための出力窓41Wが形成され、他端にフランジ部が形成されている。この出力筒41Bは、出力レンズ係止フランジ413と螺合させることによってレーザー発振器41に固着されている。出力筒41Bと発振器筐体410との間には、Oリング421が配置されている。また、出力筒41Bは、出力窓41Wが収容部63内に配置されるように、出力筒挿通孔61aを介して仕切り板61を貫通している。出力筒41Bの外周面には、ネジ溝が形成されており、出力筒係止ナット431を螺合させることによって、仕切り板61が出力筒係止ナット431と出力筒41Bのフランジ部との間に挟持され、出力筒41Bが仕切り板61に対し固定される。また、出力筒係止ナット431と出力筒41Bの間にはOリング432が配置されるとともに、出力筒係止ナット431と仕切り板61との間にはOリング433が配置され、出力筒挿通孔61aが完全に封止されている。この様な構成により、収容部62側から収容部63内に粉塵が進入するのを防止することができる。<配線図>図8は、Zスキャナ45、XYスキャナ47、制御基板71~73間の配線を示した図であり、配線引出孔63cを通る水平面によってマーカヘッド21を切断した場合の切断面が模式的に示されている。このマーカヘッド21には、XYスキャナドライバ基板73及びヒートシンク76が取り付けられている。XYスキャナドライバ基板73は、XYスキャナ47を制御するための制御回路が形成された制御基板であり、筐体フレーム60の外側に配置されている。XYスキャナドライバ基板73とXYスキャナ47とを接続する配線ケーブル74や、XYスキャナドライバ基板73と中継基板72とを接続する配線ケーブル74は、配線引出孔63cを介して外部へ引き出され、配線ガイド板75を貫通してXYスキャナドライバ基板73に接続されている。配線ガイド板75は、配線ケーブルのシール部材であり、筐体フレーム60の配線引出孔63cを塞ぐように配置される。ヒートシンク76は、XYスキャナドライバ基板73を放熱させるための放熱部材である。中継基板72は、収容部63内において仕切り板61の配線孔61bを塞ぐように配置され、配線ケーブル74を介してXYスキャナドライバ基板73、Zスキャナ45及びメイン基板71が接続されている。<中継基板72>図9は、Zスキャナ45側から見た中継基板ユニット720の一構成例を示した斜視図である。図10は、レーザー発振器41側から見た中継基板ユニット720の一構成例を示した図である。図11は、仕切り板61に取り付けられた中継基板ユニット720の断面図であり、レーザー発振器41の出射光軸に平行な鉛直面により切断した面が示されている。中継基板ユニット720は、中継基板72と、中継基板72が固着されるシール用補強板721とからなり、配線孔61bを塞ぐように、収容部63側から仕切り板61に取り付けられる。中継基板72には、配線ケーブル74を着脱可能に接続するための複数のコネクタ723が両主面上に配置されている。シール用補強板721は、配線ケーブル74を貫通させる貫通孔726を有し、Zスキャナ45側には、この貫通孔726を取り囲むように環状溝が形成され、Oリング722が配置されている。中継基板72は、取付ネジをシール用補強板721に螺入させることによりシール用補強板721に固着され、中継基板72及びシール用補強板721間はOリング722によってシールされる。一方、シール用補強板721のレーザー発振器41側には、外縁に沿って環状溝が形成され、Oリング724が配置されている。中継基板ユニット720は、取付ネジを仕切り板61に螺入させることによって仕切り板61に固着され、中継基板72及び仕切り板61間はOリング724によってシールされる。従って、配線孔61bは、Oリング722,724によって完全に封止される。<配線ガイド板75>図12は、図6の配線引出孔63cを封止する配線ガイド板75の一構成例を示した斜視図である。また、図13は、図12のガイド板75の取り付け時の様子を示した斜視図である。配線ガイド板75は、配線用ブロック片751及び752からなり、これらのブロック片の端面を対向させることにより、配線ケーブル74を貫通させる複数の貫通孔が形成される。これらの貫通孔に配線ケーブル74を挿通し、筐体フレーム60の配線引出孔63cを塞ぐように配線ガイド板75を配置することにより、配線引出孔63cが、配線ケーブル74を挿通させた状態で封止される。配線引出孔63cから引き出された各配線ケーブル74は、配線用ブロック751の係合溝757に収容され、Oリング756及び係止フランジ755に順に挿通される。配線用ブロック片751,752には、複数の係合溝757がそれぞれ設けられ、対向する係合溝757によって貫通孔が形成される。これらの貫通孔の内径は、筐体フレーム60側において狭小化しており、係止フランジ755を用いて、Oリング756を外側から貫通孔に押し込めば、Oリング756は、貫通孔内において係合溝757の内壁と係止フランジ755間に挟まれる。このため、配線ケーブル74を挿通させた状態で、Oリング756によって貫通孔がシールされる。また、配線用ブロック片751,752間には、シール用ゴムシート753が配置され、シールされている。さらに、筐体フレーム60の外壁面上には、配線引出孔63cを取り囲むようにOリング754が配置されている。このため、配線用ブロック片751及び752を係合させた配線ガイド板75を筐体フレーム60に固着することにより、配線引出孔63cが完全に封止される。本実施の形態によれば、レーザー発振器41、Zスキャナ45及びXYスキャナ47を略直線上に配置することにより、レーザー発振器41及びXYスキャナ47間のレーザー光Lの出射経路を略直線状とし、ミラーによって屈曲させる回数を少なくしたので、光学ユニットの誤差による加工精度の低下を抑制することができる。また、レーザー発振器41、Zスキャナ45及びXYスキャナ47を一体成形された筐体フレーム60に固着させるので、これらの光学ユニットの配置の誤差を低減し、加工精度を向上させることができる。さらに、仕切り板61隔壁を形成することにより、筐体フレーム60の剛性を向上させ、光学ユニットの配置の誤差がより低減されるので、加工精度を大幅に向上させることができる。また、Zスキャナ45及びXYスキャナ47を収容部63に収容する一方、レーザー発振器41を収容部62に収容し、収容部62に光ファイバー23を引き込むことにより、収容部63を収容部62よりも高気密とすれば、励起光を伝送する光ファイバー23に過大なストレスをかけることなく、収容部63の防塵性を確保することができる。このため、光ファイバー23における損失を抑制しつつ、加工精度を向上させることができる。なお、本実施の形態では、レーザーマーカ20がSHG型レーザーマーキング装置である場合の例について説明したが、本発明によるレーザー加工装置はこれに限定されるものではない。例えば、ファイバーレーザー型のマーキング装置にも本発明は適用することができる。ファイバーレーザー型マーキング装置は、Ybイッテルビウムをドープしたファイバーを増幅器として用いるレーザーマーカである。"