複数の基板のうちいずれか一つに信号を印加するために備えられるパッド電極の欠陥を修理する装置において、前記基板が基準面にロードされるステージと、前記ステージ上に備えられ前記パッド電極の欠陥位置に移動し、中心に浄化ガスおよび原料ガスが排出されるように形成されたレーザー光照射孔を基点に底面に第1排気口とシールドガス排出口と第2排気口が順次形成されるチャンバと、前記ステージ上に設けられ基準面に密着した基板の対向面を支持するクランプと、を含み、前記基板と前記チャンバの底面との間隔が前記チャンバの底面の内外側によって異なることを特徴とするパッドパターン修理装置。前記基板と前記チャンバとの間隔は、前記シールドガス排出口を基準として、内側領域と、前記シールドガス排出口から前記第2排気口までの両側の第1、2外側領域とが、それぞれ異なることを特徴とする請求項1に記載のパッドパターン修理装置。前記基板と前記チャンバとの間隔は、前記シールドガス排出口を基準として、内側領域と、前記シールドガス排出口から前記第2排気口までの両側の第1、2外側領域中クランプが備えられた第2外側領域との間隔が同一であることを特徴とする請求項1に記載のパッドパターン修理装置。前記基板と前記チャンバとは、前記内側領域を基準として前記第1、2外側領域での間隔を調節することを特徴とする請求項2又は3に記載のパッドパターン修理装置。前記パッド電極に電気的に接続させて抵抗を測定するプローブチップがさらに備えられることを特徴とする請求項1に記載のパッドパターン修理装置。前記パッドパターン修理装置は、前記パターンの金属電極上に絶縁膜がある場合、接続孔の形成、配線孔の充填および結線により欠陥を修理することを特徴とする請求項1に記載のパッドパターン修理装置。前記パッドパターン修理装置は、前記パターンの金属電極上に絶縁膜がない場合、結線により欠陥を修理することを特徴とする請求項1に記載のパッドパターン修理装置。前記パッドパターン修理装置は、前記パターンの金属電極上に有機物がある場合には有機物を除去することを特徴とする請求項1に記載のパッドパターン修理装置。本発明は、前記従来の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、欠陥の修理が行われる領域での圧力を一定に維持することにより、工程歩留まりを向上させることができるパッドパターン修理装置を提供することにある。上述した目的を達成するために本発明は、複数の基板のうちいずれか一つに信号を印加するために備えられるパッド電極の欠陥を修理する装置において、前記基板が基準面にロードされるステージと、前記ステージ上に備えられ前記パッド電極の欠陥位置に移動し、中心に浄化ガスおよび原料ガスが排出されるように形成されたレーザー光照射孔を基点に底面に第1排気口とシールドガス排出口と第2排気口が順次形成されるチャンバと、前記ステージ上に設けられ基準面に密着した基板の対向面を支持するクランプと、を含み、前記基板と前記チャンバの底面との間隔が前記チャンバの底面の内外側によって異なることを特徴とする。なお、本発明での前記基板と前記チャンバとの間隔は、前記シールドガス排出口を基準として、内側領域と、前記シールドガス排出口から前記第2排気口までの両側の第1、2外側領域とがそれぞれ異なることを特徴とする。なお、本発明での前記基板と前記チャンバとの間隔は、前記シールドガス排出口を基準として、内側領域と、前記シールドガス排出口から前記第2排気口までの両側の第1、2外側領域中クランプが備えられた第2外側領域との間隔が同一であることを特徴とする。なお、本発明での前記基板と前記チャンバとは、前記内側領域を基準として前記第1、2外側領域での間隔を調節することを特徴とする。なお、本発明では、前記パッド電極に電気的に接続させて抵抗を測定するプローブチップがさらに備えられることを特徴とする。なお、本発明での前記パッドパターン修理装置は、前記パターンの金属電極上に絶縁膜がある場合、接続孔の形成、配線孔の充填および結線により欠陥を修理することを特徴とする。なお、本発明での前記パッドパターン修理装置は、前記パターンの金属電極上に絶縁膜がない場合、結線により欠陥を修理することを特徴とする。なお、本発明での前記パッドパターン修理装置は、前記パターンの金属電極上に有機物がある場合には有機物を除去することを特徴とする。このような本発明のパッドパターン修理装置は、欠陥の修理が行われる領域での圧力を一定に維持することにより、工程歩留まりを向上させる効果がある。以下、本発明のパッドパターン修理装置を添付の図面を参照して一実施例を挙げて説明する。但し、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。本発明の望ましい一実施例によるパッドパターン修理装置100は、図2および図3に示すように、ステージ110、チャンバ120、駆動手段およびクランプ130を含み、TFT基板12とカラーフィルタ基板14のうち重なっていないTFT基板12上に信号印加のために備えられるパッド16の電極欠陥を修理する機能を提供する。特に、前記パッドパターン修理装置100は、LCD又はOLED基板と駆動印刷回路基板を連結するパッド16において、前記パッド16の金属電極で発生するオープン又はショート欠陥を修理するレーザー化学気相蒸着修理装置についての技術である。前記ステージは、その上部にパッド16電極の欠陥を修理する基板12、14がロードされ、ロードのときに基準点を付与するために上面の一端に基準体112が備えられる。ここで、前記基準体112は、前記基板12、14の一側端が接触するように折曲形状に形成されることが望ましい。前記チャンバ120は、前記ステージ110上に備えられ、前記駆動手段により前記パッド16電極の欠陥位置にX、Y、Z軸方向に向かって移動してフォーカシングした後レーザー光を照射し、中心に浄化ガス排出口123および原料ガス排出口122が形成されたレーザー光照射孔121が形成され、底面に前記レーザー光照射孔121を基点に第1排気口125aとシールドガス排出口126と第2排気口125bが順次形成される。すなわち、前記チャンバ120は、基板12、14と離隔された上側に設けられ、最上端に加熱部が備えられると共に、中心部にレーザー光が照射される通路であるレーザー光照射孔121が形成され、外部のガス供給部から原料ガス供給ラインを通じて流入し、前記原料ガス供給部から前記レーザー光照射孔121の方向に向かって傾斜した原料ガス排出口122が形成され、前記原料ガス排出口122から排出される金属原料ガスがレーザー光照射孔121の最下端に集まるように噴射される。なお、前記チャンバ120内で前記原料ガス供給部の上端に外部の浄化ガス供給部と連結された浄化ガス排出口123が、その一端から浄化ガス供給ラインを通じて浄化ガスが流入するように連結される。なお、前記チャンバ120内で浄化ガス排出口123の上端にレーザー光が通過するように備えられた光学窓124は、その底面に接するOリングにより気密性が維持された状態で固定される。なお、前記チャンバ120は、前記レーザー光照射孔121を基点に底面に排気手段と連結される前記第1、2排気口125a、125bと、シールドガス供給部と連結されると共に、流入方向と排出方向が異なるようにシールドガス排出口126がそれぞれ形成される。ここで、前記シールドガス排出口126は、パッド16の薄膜蒸着時に基板表面の損傷を防止するためにシールドガスを噴射する。一方、前記シールドガス排出口126は、シールドガスが外側方向に向かって傾斜するように排出されるので、エアカーテンが形成され、このエアカーテンにより未反応ガスおよび反応付加物の漏出が発生しないようにする。前記駆動手段は、図には示していないが、前記ステージ110に設けられて前記チャンバ120をX、Y、Z軸方向に向かって移動させる構成要素であり、前記レーザー光照射孔121を前記パッド16電極の欠陥位置に移動させる。この際、前記移動手段はX、Y方向にだけ移動することができる。前記クランプ130は、前記ステージ110上に設けられ基準体112の基準面に密着した基板の対向面を支持する。一方、前記チャンバ120の底面と前記基板12、14との間隔は、前記チャンバ120の底面の内外側によって異なり、欠陥の修理が行われる領域での排出と排気圧力が一定に維持され、前記チャンバ120と前記基板12、14との間隔は、前記シールドガス排出口126を基準として内側領域と、前記シールドガス排出口126から前記第2排気口125bまでの第1、2外側領域がそれぞれ異なる。これは、前記パッド16電極の欠陥を修理するために前記内側領域と第1、2外側領域である工程領域内の空気が、前記工程領域の外部に流出されることにより発生する気圧差を防止するために間隔を段差状に形成するのである。この際、本実施例では、前記第1外側領域に位置したTFT基板12の端部から前記内側領域に露出したカラーフィルタ基板14および前記第2外側領域に露出したステージ110まで段々と間隔が広くなることを例示する。さらに、前記チャンバ120と前記基板12、14との間隔は、前記パッド16の金属電極の欠陥修理時に蒸着に影響を与える要素であるので、前記内側領域を基準として前記第1、2外側領域での間隔を調節することが望ましい。そして前記第1排気口125aは、大部分の残留したシールドガス、浄化ガスおよび原料ガスなどがこれを通じて排気される。そして前記チャンバ120と前記基板12、14との間隔は、前記基板12、14の厚さが05mmである場合を基準とする時、前記第1外側領域は05mmであり、内側領域は1mmであり、第2外側領域は15mmである。この際、前記チャンバ120と前記基板12、14との間隔は、基板12、14の厚さに応じて相対的に増減する。これとは異なり、前記チャンバ120の底面と前記基板12、14との間隔中第2外側領域に備えられたクランプ130の表面と前記チャンバ120の底面との間隔を前記内側領域と同一にするか、ほぼ同一にする。これは、前記内側領域と前記第2外側領域内で前記チャンバ120の底面と前記基板12、14との間隔を一定に維持して気流の流れと圧力を均一に制御するためである。結局、本発明のパッドパターン修理装置100は、前記基板12上に備えられたパターン16の金属電極がオープンされた領域に対しては、蒸着工程を適用してオープンされた領域の電極を繋ぐ方法で修理する。そして、蒸着は接続孔の形成、配線孔の充填、結線の順序である。この際、前記パターン16の金属電極上に絶縁膜がある場合、接続孔の形成、配線孔の充填および結線の順序に蒸着が進行され、絶縁膜がない場合は、接続孔の形成および配線孔の充填段階を除いて結線のみでも欠陥を修理することが可能である。さらに、前記パターン16の金属電極上に残留する接着剤などのような有機物がある場合には、紫外線レーザーを用いて該当領域の有機物を除去する。この際、電極の形成のための金属ソースは、モリブデン、タングステン、銅、銀、クロム等を用いる。さらには、前記基板12上に金属電極がショートされた領域に対してはカッティング工程を適用してショート状態となっている領域を電気的にオープンするように修理する。そして、前記パッド16電極に電気的に接続させて抵抗を測定するプローブチップがさらに備えられ、前記金属電極の欠陥修理後にパターン16の金属電極の両端にプローブチップを接触して抵抗を測定した後、加工が成功したか否かを判断することができる。さらに、前記パッド16部位に付着していた異方性伝導フィルム、LDI、フィルムなどを剥がした状態でも、付着している状態でも欠陥修理が可能である。上述の本発明の詳しい説明が望ましい実施例で説明されたが、本発明の範囲は実施例によって限定されるものではない。したがって、本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々変更を加え得ることが当業者によって可能であると理解すべきである。