"被加工物を保持するチャックテーブルの保持面と直交するZ軸方向に移動して、被加工物を加工する加工手段に配設された工具の先端位置を検出するための工具位置検出装置であって、該チャックテーブルの該保持面上に載置される基台と、該基台上に固定され上面に工具先端との当接部を有するタッチセンサと、該基台上に該タッチセンサを挟んで配設された発光素子と受光素子とを含み、該発光素子と該受光素子とを結ぶ光軸がZ軸方向に垂直且つ該タッチセンサの該当接部から上方に所定距離離間して配設された光学センサと、該光学センサの該光軸を該工具先端が遮断したときに電気信号を出力する第1の出力手段と、該タッチセンサの該当接部に該工具先端が当接したときに電気信号を出力する第2の出力手段と、を具備したことを特徴とする工具位置検出装置。被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工するための工具を備えた加工手段と、該加工手段を該チャックテーブルの該保持面に直交するZ軸方向に加工送りする加工送り手段と、該加工手段の該工具の先端位置を検出するための工具位置検出手段と、該工具位置検出手段で検出した該工具の先端位置情報に基づいて該加工送り手段を制御する制御手段とを備えた加工装置であって、該工具位置検出手段は、該チャックテーブルの該保持面上に載置される基台と、該基台上に固定され上面に該工具先端との当接部を有するタッチセンサと、該基台上に該タッチセンサを挟んで配設された発光素子と受光素子とを備え、該発光素子と該受光素子とを結ぶ光軸がZ軸方向に垂直且つ該タッチセンサの該当接部から上方に所定距離離間して配設された光学センサと、該光学センサの該光軸を該工具先端が遮断したときに電気信号を出力する第1の出力手段と、該タッチセンサの該当接部に該工具先端が当接したときに電気信号を出力する第2の出力手段とを含み、該工具位置検出手段を該工具の直下に位置づけ、該加工送り手段を作動して該加工手段を高速で下降させ、該加工手段の該工具先端が該工具位置検出手段の該光学センサの該光軸を遮ることで該第1の出力手段から出力される電気信号に基づいて該制御手段が該加工送り手段の下降速度を減速し、引き続き低速で該加工手段を下降させて該工具先端が該タッチセンサの該当接部に当接したとき該第2の出力手段から出力される電気信号に基づいて、該工具の先端位置を検出することを特徴とする加工装置。上述したようなバイト切削装置や複数の研削砥石が環状に配設された研削ホイールによりウエーハを研削する研削装置等の加工装置では、工具の先端位置を非常に精密に制御することで、精密な高さや仕上がり厚さが求められるバンプの切削やウエーハの研削を可能としている。これらの加工装置の要となる工具の先端位置を検出する工程では、工具の先端を所定の治具やセンサ等に当接させて工具先端位置を検出している例えば、特許文献2参照。しかしながら、工具先端位置の検出の際、工具損傷の恐れを防止し且つ精度の高い位置情報の確実な取得のため、全ての動作をマニュアル操作によって実施しており、作業時間が比較的長いという問題があった。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、工具先端位置の検出時間を短縮可能な工具位置検出装置及び該工具位置検出装置を備えた加工装置を提供することである。請求項1記載の発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルの保持面と直交するZ軸方向に移動して、被加工物を加工する加工手段に配設された工具の先端位置を検出するための工具位置検出装置であって、該チャックテーブルの該保持面上に載置される基台と、該基台上に固定され上面に工具先端との当接部を有するタッチセンサと、該基台上に該タッチセンサを挟んで配設された発光素子と受光素子とを含み、該発光素子と該受光素子とを結ぶ光軸がZ軸方向に垂直且つ該タッチセンサの該当接部から上方に所定距離離間して配設された光学センサと、該光学センサの該光軸を該工具先端が遮断したときに電気信号を出力する第1の出力手段と、該タッチセンサの該当接部に該工具先端が当接したときに電気信号を出力する第2の出力手段と、を具備したことを特徴とする工具位置検出装置が提供される。請求項2記載の発明によると、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工するための工具を備えた加工手段と、該加工手段を該チャックテーブルの該保持面に直交するZ軸方向に加工送りする加工送り手段と、該加工手段の該工具の先端位置を検出するための工具位置検出手段と、該工具位置検出手段で検出した該工具の先端位置情報に基づいて該加工送り手段を制御する制御手段とを備えた加工装置であって、該工具位置検出手段は、該チャックテーブルの該保持面上に載置される基台と、該基台上に固定され上面に該工具先端との当接部を有するタッチセンサと、該基台上に該タッチセンサを挟んで配設された発光素子と受光素子とを備え、該発光素子と該受光素子とを結ぶ光軸がZ軸方向に垂直且つ該タッチセンサの該当接部から上方に所定距離離間して配設された光学センサと、該光学センサの該光軸を該工具先端が遮断したときに電気信号を出力する第1の出力手段と、該タッチセンサの該当接部に該工具先端が当接したときに電気信号を出力する第2の出力手段とを含み、該工具位置検出手段を該工具の直下に位置づけ、該加工送り手段を作動して該加工手段を高速で下降させ、該加工手段の該工具先端が該工具位置検出手段の該光学センサの該光軸を遮ることで該第1の出力手段から出力される電気信号に基づいて該制御手段が該加工送り手段の下降速度を減速し、引き続き低速で該加工手段を下降させて該工具先端が該タッチセンサの該当接部に当接したとき該第2の出力手段から出力される電気信号に基づいて、該工具の先端位置を検出することを特徴とする加工装置が提供される。本発明の工具位置検出装置によれば、光学センサとタッチセンサの両方を備えているため、光学センサに工具の先端位置が検出されるまでは高速で工具をチャックテーブルに接近させることが可能となり、光学センサで工具の先端位置を検出後に、マニュアル若しくは自動による低速な動作でタッチセンサに工具を当てることができるようになり、工具の先端位置を検出するのに要する時間を短縮化することが可能となる。また、工具位置検出装置を備えた加工装置では、工具位置検出装置を定期的に利用して工具の先端位置の検出が加工装置内において短時間又は自動的に可能となる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、バイトホイールで切削するのに適した半導体ウエーハWの斜視図が示されている。半導体ウエーハWの表面においては、第1のストリートS1と第2のストリートS2とが直交して形成されており、第1のストリートS1と第2のストリートS2とによって区画された各領域にそれぞれデバイスチップDが形成されている。図1の拡大図に示すように、各デバイスDの4辺には複数の突起状のバンプ5が形成されている。これらのバンプ5は、図示を省略したアンダーフィル材内に埋設されている。アンダーフィル材としては、エポキシ樹脂やベンソシクロブテンBCBが使用される。次に図2を参照して、バイトホイールを装着したバイト切削装置2について説明する。4はバイト切削装置2のベースハウジングであり、ベース4の後方にはコラム6が立設されている。コラム6には、上下方向に伸びる一対のガイドレール一本のみ図示8が固定されている。この一対のガイドレール8に沿ってバイト切削ユニット10が上下方向に移動可能に装着されている。バイト切削ユニット10は、そのハウジング20が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台12に取り付けられている。バイト切削ユニット10は、ハウジング20と、ハウジング20中に回転可能に収容されたスピンドル22図6参照と、スピンドル22の先端に固定されたマウント24と、マウント24に着脱可能に装着されたバイトホイール25とを含んでいる。バイトホイール25にはバイトユニット26が着脱可能に取り付けられている。バイト切削ユニット10に隣接して、ベース4上に後で詳細に説明する工具位置検出装置68が配設されている。バイト切削ユニット10は、バイト切削ユニット10を一対の案内レール8に沿って上下方向に移動するボールねじ14とパルスモータ16とから構成されるバイト切削ユニット送り機構18を備えている。パルスモータ16をパルス駆動すると、ボールねじ14が回転し、移動基台12が上下方向に移動される。ベース4の中間部分にはチャックテーブル30を有するチャックテーブル機構28が配設されており、チャックテーブル機構28は図示しないチャックテーブル移動機構によりY軸方向に移動される。ベース4の前側部分には、第1のウエーハカセット32と、第2のウエーハカセット34と、ウエーハ搬送用ロボット36と、複数の位置決めピン40を有する位置決め機構38と、ウエーハ搬入機構ローディングアーム42と、ウエーハ搬出機構アンローディングアーム44と、スピンナ洗浄ユニット46が配設されている。また、ベース4の概略中央部には、チャックテーブル30を洗浄する洗浄水噴射ノズル48が設けられている。この洗浄水噴射ノズル48は、チャックテーブル30が装置手前側のウエーハ搬入搬出領域に位置づけられた状態において、チャックテーブル30に向かって洗浄水を噴射する。図3を参照すると、バイトホイール25の斜視図が示されている。バイトホイール25は、環状のホイール基台50と、ホイール基台50に着脱可能に取り付けられたバイトユニット26とから構成される。バイトホイール25は矢印R方向に回転されてウエーハWの表面に形成されたバンプ5を切削する。バイトユニット26は、図4の分解斜視図に示すように、略直方体形状のシャンクバイトシャンク52と、シャンク52に着脱可能に取り付けられたバイト54とから構成される。バイト54は板状を呈しており、長手方向の一端部の表面側にはダイアモンド等で所定形状に形成された切削刃56が固着されている。バイト54にはねじ58が挿入される丸穴59が形成されている。シャンク52の一側面には、バイト54の厚さと同等の深さを有するピット60が形成されている。ピット60にはねじ穴61が形成されている。バイト54をシャンク52のピット60内に挿入し、バイト54の丸穴59を通してねじ58をねじ穴61に螺合することにより、バイト54がシャンク52に固定される。図5に示すように、ホイール基台50には直方体形状の取り付け穴62と、取り付け穴62に開口するねじ穴63が形成されている。バイトユニット26のシャンク52をホイール基台50に形成された取り付け穴62中に挿入し、ねじ64をねじ穴63に螺合して締め付けることにより、バイトユニット26がホイール基台50に固定される。図6を参照すると、本発明実施形態に係る工具位置検出装置68と、工具位置検出装置68の検出対象となるバイトユニット26との位置関係を示す側面図が示されている。図7に示すように、工具位置検出装置68は進退手段としてのエアシリンダ70のピストンロッド72に連結されている。工具位置検出装置68は、ピストンロッド72に連結された基台74と、基台74に立設された一対のコラム76,78を含んでいる。コラム76の先端部には発光素子80が搭載され、コラム78の先端部には受光素子82が搭載されている。83は発光素子80と受光素子82とを結んだ光軸であり、この光軸83を中心として発光素子80から出射された光が進行して受光素子82に受光される。発光素子80と受光素子82とを結んだ光軸83はZ軸方向の垂直となるように配設されている。発光素子80と受光素子82とで光学センサフォトインタラプター81を構成する。光学センサ81の発光素子80と受光素子82との間の基台74の上面にはタッチセンサ84が配設されている。光学センサ81の光軸83はタッチセンサ84の上面の当接部から所定距離離間するように配設されている。以下、図8のフローチャート及び図9を参照して、上述した実施形態の工具位置検出装置68を使用した切削刃56の先端位置の検出方法について説明する。まず、エアシリンダ70を駆動してピストン72を伸長し、退避位置に位置付けられていた工具位置検出装置68を検出位置であるチャックテーブル30上に載置する。そして、バイトホイール25をマニュアルで回転してバイトユニット26を工具位置検出装置68の真上に位置付ける。このように位置付けた後、図8のステップS10でバイト切削ユニット送り機構18のパルスモータ16を駆動して、バイトホイール25を高速で下降させる。ステップS11で切削刃56が光学センサ81を遮断したか否かを判断し、肯定判定の場合には、ステップS12に進んでパルスモータ16を低速で回転してバイトホイール25の下降速度を低下させる。ここで、切削刃56が発光素子80から出射された光を全然遮らない状態では、受光素子82は発光素子80からの光量を全部受光するので、図9の電圧比較部88の拡大図から明らかなように、制御手段86の電圧比較部88に入力される電圧は5Vとなっている。切削刃56が下降を続けると、切削刃56の先端が発光素子80から出射された光を遮りだすので、電圧比較部88に入力される電圧はリニアに降下し、ある時点で基準電圧設定部90で設定された基準電圧3Vとなる。即ち、第1の出力手段87が受光素子82が検出した光量に相当する3Vを電圧比較部88に出力した時点で、切削刃56の先端が光学センサ81の光軸83を遮断したと判断する。このとき、電圧比較部88から制御部92に信号を出力し、制御部92ではバイト切削ユニット送り機構18のパルスモータ16の回転を低速回転に切り替える。図8のステップS13で、切削刃56の先端がタッチセンサ84を押し下げたか否かを判断し、肯定判定の場合には、切削刃56の先端位置を検出したと判断するステップS14。この時の、Z軸方向の座標位置を制御手段86の図示しないメモリに記憶する。即ち、切削刃56の先端がタッチセンサ84の当接部に当接すると、第2の出力手段89を介して制御手段86の端部位置検出部94に電気信号が出力され、制御部92ではバイト切削ユニット送り機構18のパルスモータ16に信号を供給して、パルスモータ16を逆回転させバイトホイール25を上昇させるステップS15。上述した実施形態の工具位置検出装置68によると、光学センサ81とタッチセンサ84の両方を備えているため、光学センサ81で切削刃56の先端位置が検出されるまでは高速で切削刃56を下降されることが可能となり、光学センサ81の検出後にのみマニュアル若しくは自動による非常に低速な動作でタッチセンサ84に切削刃56の先端を当てることができるようになるため、切削刃56の先端位置検出に要する時間を大幅に短縮することができる。また、工具がバイトユニット26の場合には、切削刃56はダイアモンドで構成されているため、発光素子80から出射された光の透過があり、正確に切削刃56の先端位置を検出するのは難しいが、光学センサ81では大まかな位置情報を捉えるのみにとどめ、正確な先端位置はタッチセンサ84で検出することで、正確な位置検出が短時間で実現できる。上述した実施形態では、光学センサ81として一つの発光素子80と一つの受光素子82を対向させて構成しているが、複数の発光素子80と複数の受光素子82をそれぞれ対向させて光学センサを構成するようにしてもよい。この場合には、工具位置検出時のバイトユニット26の位置決めが容易となる。上述した実施形態では、本発明の工具位置検出装置をバイト切削装置2に適用した例について説明したが、本発明の工具先端位置検出装置はこれに限定されるものではなく、例えば研削砥石の先端位置を検出する研削装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。"