電源回路を収納する本体と、前記本体に取り付けられる容器型の透光部材と、前記本体に対向する前記透光部材の内壁面上に固定され、前記電源回路から流れる電流により、前記本体に向けて光を出射する光源と、前記光源の出射面に対向して配設され、前記光源から出射される光を反射する反射板と、を備える照明装置。前記光源は、LEDチップである、ことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記光源は、前記LEDチップを実装するLEDパッケージである、ことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記LEDチップは、250nm以上、かつ500nm以下の発光波長の光を出射する、ことを特徴とする請求項2又は3に記載の照明装置。前記透光部材は、可視光域の光の透過率が50以上、かつ95以下である、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の照明装置。前記透光部材は、熱伝導率が10W/mK以上、かつ230W/mK以下である、ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の照明装置。前記透光部材は、セラミックスで形成される、ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の照明装置。前記セラミックスは、窒化アルミニウム、あるいはサファイアである、ことを特徴とする請求項7に記載の照明装置。前記透光部材は、前記本体から離れるにつれて細くなっている、ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の照明装置。前記反射板は、その反射面に起伏が設けられている、ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の照明装置。しかし、特許文献1に開示された照明装置では、反射板の反射面がLEDを覆うように形成されているため、照明光の及ぶ範囲が制限されてしまう。本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、照明光の及ぶ範囲をより拡げることができる照明装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明に係る照明装置は、電源回路を収納する本体と、前記本体に取り付けられる容器型の透光部材と、前記本体に対向する前記透光部材の内壁面上に固定され、前記電源回路から流れる電流により、前記本体に向けて光を出射する光源と、前記光源の出射面に対向して配設され、前記光源から出射される光を反射する反射板と、を備える。本発明によれば、光源と反射板との間が透光部材で覆われているので、本体に対向する透光部材の内壁面上に固定された光源から本体に向けて出射された光、又は反射板で反射された光は、本体に対向する透光部材の内壁のみならず、側面も透過し、様々な方向に出射される。この結果、照明光の及ぶ範囲をより拡げることができる。本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。実施形態1まず、図1を参照して、実施形態1に係る照明装置100の構成について説明する。図1に示すように、照明装置100は、本体1と、電源回路2と、透光部材3と、LEDパッケージ4と、反射板5と、口金6とを備える。本体1は、電源回路2を収納する。電源回路2は、所定電圧をLEDパッケージ4に印加することによって、LEDパッケージ4に電流を流す。透光部材3は、容器型であって、本体1に取り付けられる。透光部材3は、LEDパッケージ4が出射する光を透過させる。例えば、透光部材3は、セラミックスによって形成される。より好ましくは、透光部材3は、窒化アルミニウム、サファイアによって形成される。透光部材3における可視光域の波長を有する光の透過率は、セラミックスを用いることによって、50以上、かつ95以下とすることができ、より好ましくは、70以上となる。例えば、透光部材3は、図2に示すように、可視光域の波長350nm~750nmを有する光の透過率を70以上とすることができる。透光部材3は、LEDパッケージ4から発生する熱を効率的に放熱するために、高い熱伝導性を有している。具体的には、透光部材3は、10W/mk以上、かつ230W/mk以下の熱伝導率を有している。例えば、サファイアで透光部材3を形成することによって、透光部材3の熱伝導率を40W/mk程度にすることができる。また、窒化アルミニウムで透光部材3を形成することによって、透光部材3の熱伝導率を230W/mk程度にすることができる。透光部材3は、漏電を防止するために、高い絶縁性を有している。LEDパッケージ4は、本体1に対向する透光部材3の内壁面3a上に固定され、本体1に向けて光を出射する。図3に示すように、LEDパッケージ4は、LEDチップ11と、パッケージ基板12と、電極13と、導線14と、蛍光体15とを備える。LEDチップ11は、半導体発光素子であって、例えば、青色光を出射する青色LEDチップである。LEDチップ11は、透明な固定材クリアペースト等不図示でパッケージ基板12に密着して固着される。パッケージ基板12は、電極13を備え、電極13とLEDチップ11とが導線14を介して電気的に接続される。電極13と電源回路2とは、2本の配線不図示を介して電気的に接続される。配線での電流の損失を極力防止し、透光部材3を透過する光量を低下させないために、電極13と電源回路2とを接続する配線は、最短になるように設けられるのが好ましい。蛍光体15は、LEDチップ11の上に搭載される。蛍光体15は、LEDチップ11から出射される青色光に励起されて黄色光を出射する。このため、蛍光体15から出射される黄色光とLEDチップ11から出射される青色光とが合成されて、LEDパッケージ4の出射面4aから白色光が出射される。図1に戻り、反射板5は、LEDパッケージ4の出射面4aに対向して配設され、LEDパッケージ4から出射される光を反射する。内壁面3aに対向する側の反射板5の表面には、反射面が形成されている。反射面は、反射膜のスパッタリング、反射膜の塗布、反射シートの貼付、メッキ等により形成される。口金6は、電源回路2との間に配線不図示がなされている。口金6は、外部のソケットに嵌められて、外部電源不図示と電源回路2とを電気的に接続する。次に、実施形態1に係る照明装置100の動作について説明する。電源回路2によって所定電圧が印加されたLEDパッケージ4に電流が流れると、LEDパッケージ4から白色光が出射される。この白色光が最終的に透光部材3を透過して照明光として周囲を照らす。図4に示すように、照明装置100から出射される光には、直接、透光部材3の側面を透過する光と、反射板5で反射されて本体1に対向する透光部材3の内壁を透過する光と、反射板5に反射されて側面を透過する光とがある。すなわち、照明装置100は、様々な方向に光を出射する。実施形態2図5に示すように、透光部材3は、内壁面3a上に電極13を備える。LEDチップ11は、内壁面3a上に固定される。LEDチップ11は、導線14を介して電極13と接続される。電極13と電源回路2とは、2本の配線不図示を介して電気的に接続される。LEDチップ11は、パッケージ基板12を介さずに高い熱伝導性を有する透光部材3の内壁面3aに直接固定されるため、LEDチップ11から発生する熱をより効率的に放熱することができる。実施形態3図6に示すように、透光部材3は、本体1から離れるにつれて細くなるように形成される。外形が本体1から離れるにつれて細くなるように透光部材3を形成することによって、図7に示すように、透光部材3の側面を透過する光の比率を増やして、上記実施形態1に係る照明装置に対して照明効果を変更することができる。このように、透光部材3は、照明の目的や周囲の環境に合わせて様々な形状にすることができる。これにより、照明装置100のデザイン性を高めることができる。実施形態4反射板5は、その反射面に起伏が設けられてもよい。例えば、図8に示すように、反射板5を円錐状や切妻形状に形成することによって、反射面を山型にすることができる。反射板5の反射面を山型に形成することによって、図9に示すように、透光部材3を透過する光をより広い範囲に向けることができる。特に、LEDパッケージ4から出射される光の指向性が強い場合には、照明光の及ぶ範囲を拡げるのに有効である。実施形態5反射板5の反射面に起伏を設けるために、反射板5を波板状に形成したり、複数の円錐をマトリクス状に配列して反射板5を形成したりしてもよい。このようにすることで、図10に示すように、反射板5の反射面を波型にすることができる。反射板5の反射面を波型に形成することによって、図11に示すように、透光部材3を透過する光を広い範囲により均一に出射させることができる。さらに、波の数や波の高さを適切に決定することで、照明光の及び範囲を照明の目的や周囲の環境に応じたものとすることができる。以上説明したように、上記各実施形態によれば、LEDパッケージ4又はLEDチップ11と反射板5との間が透光部材3で覆われているので、本体1に対向する透光部材3の内壁面3a上に固定されたLEDパッケージ4又はLEDチップ11から本体1に向けて出射された光、又は反射板5で反射された光は、本体1に対向する透光部材3の内壁のみならず、側面も透過し、様々な方向に出射される。この結果、照明光の及ぶ範囲をより拡げることができる。また、LEDパッケージ4は、高い熱伝導性を有する透光部材3に固定されるため、LEDパッケージ4から生じる熱を効率よく放熱することができる。これにより、熱によるLEDパッケージ4の発光効率の低下を防止することができる。さらに、LEDパッケージ4が固定される透光部材3の内壁面3aは、電源回路2から離れているので、LEDパッケージ4と電源回路2を離すことができる。このため、電源回路2から発生する熱によるLEDパッケージ4の発光効率の低下を防止することができる。なお、LEDパッケージ4から出射される光をさらに拡散させるために、LEDパッケージ4の出射面4aにレンズ等を取り付けてもよい。なお、LEDチップ11は、赤、緑、青の3色のLEDを同時に発光させることによって250nm以上、かつ500nm以下の波長の光を含む白色光を出射する多色混合型のLEDチップであってもよい。また、LEDパッケージ4は、LEDチップ11が400nmから500nmの間に発光ピーク波長を有する青色LEDチップであって、蛍光体15が、LEDチップ11から出射される光に励起されて黄色、緑色、赤色の光を出射する蛍光体であってもよい。また、LEDパッケージ4は、LEDチップ11が250nmから400nmの間に発光ピーク波長を有する紫外LEDチップであって、蛍光体15が、LEDチップ11から出射される光に励起されて黄色、緑色、赤色の光を出射する蛍光体であってもよい。なお、LEDパッケージ4、又はLEDチップ11は、赤色、黄色、緑色、青色等の光を出射するようにしてもよい。また、上記各実施形態では、LEDパッケージ4、又はLEDチップ11を用いたが、例えば、有機ELElectroLuminescence等の発光素子を用いてもよい。なお、本発明は、上記実施形態及び図面によって限定されるものではない。本発明の要旨を変更しない範囲で実施形態及び図面に変更を加えることができるのはもちろんである。上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。付記1電源回路を収納する本体と、前記本体に取り付けられる容器型の透光部材と、前記本体に対向する前記透光部材の内壁面上に固定され、前記電源回路から流れる電流により、前記本体に向けて光を出射する光源と、前記光源の出射面に対向して配設され、前記光源から出射される光を反射する反射板と、を備える照明装置。付記2前記光源は、LEDチップである、ことを特徴とする付記1に記載の照明装置。付記3前記光源は、前記LEDチップを実装するLEDパッケージである、ことを特徴とする付記1に記載の照明装置。付記4前記LEDチップは、250nm以上、かつ500nm以下の発光波長の光を出射する、ことを特徴とする付記2又は3に記載の照明装置。付記5前記透光部材は、可視光域の光の透過率が50以上、かつ95以下である、ことを特徴とする付記1乃至4のいずれかに記載の照明装置。付記6前記透光部材は、熱伝導率が10W/mK以上、かつ230W/mK以下である、ことを特徴とする付記1乃至5のいずれかに記載の照明装置。付記7前記透光部材は、セラミックスで形成される、ことを特徴とする付記1乃至6のいずれかに記載の照明装置。付記8前記セラミックスは、窒化アルミニウム、あるいはサファイアである、ことを特徴とする付記7に記載の照明装置。付記9前記透光部材は、前記本体から離れるにつれて細くなっている、ことを特徴とする付記1乃至8のいずれかに記載の照明装置。付記10前記反射板は、その反射面に起伏が設けられている、ことを特徴とする付記1乃至9のいずれかに記載の照明装置。付記11前記起伏は、山型、又は波型である、ことを特徴とする付記10に記載の照明装置。