"発光ダイオードLEDの配置構成であって、該配置構成は、第1リード要素および第2リード要素を含むリードフレームと、前記第1リード要素および前記第2リード要素から隔離された熱素子と、前記熱的要素の上に配置された第1LED群であって、第2LEDに電気的に直列接続される第1LEDを含む、第1LED群と、を備えることを特徴とする配置構成。請求項1に記載の配置構成であって、前記熱素子の一部、ならびに前記第1リード要素および前記第2リード要素のそれぞれの一部を囲んで形成されたパッケージ本体をさらに備えることを特徴とする配置構成。請求項2に記載の配置構成であって、前記熱素子は、前記パッケージ本体の隔離部によって、前記第1リード要素および前記第2リード要素から熱的および電気的に隔離されることを特徴とする配置構成。請求項3に記載の配置構成であって、前記パッケージ本体は、成形塑性体を備えることを特徴とする配置構成。請求項1に記載の配置構成であって、前記第1LED群は、第2LED群に電気的に並列接続されることを特徴とする配置構成。請求項5に記載の配置構成であって、前記第2LED群は、後続のLEDに電気的に直列接続される、先行するLEDを備えることを特徴とする配置構成。請求項6に記載の配置構成であって、前記第1群は、第1のジグザグ構成に配置されたLEDを備え、また、前記第2群は、第2のジグザグ構成に配置されたLEDを備えることを特徴とする配置構成。発光ダイオードLEDの配置構成であって、該配置構成は、第2LEDに電気的に直列接続された第1LEDを備える第1LED群と、第2LED群と、を備え、前記第1LED群は、前記第2LED群に電気的に並列接続されることを特徴とする配置構成。請求項8に記載の配置構成であって、前記第2LED群は、後続のLEDに電気的に直列接続される、先行するLEDを備えることを特徴とする配置構成。請求項8に記載の配置構成であって、前記第1LED群および前記第2LED群は、第1リード要素および第2リード要素に電気的に接続されることを特徴とする配置構成。請求項10に記載の配置構成であって、前記第1LED群および前記第2LED群は、熱素子の上に配置されることを特徴とする配置構成。請求項11に記載の配置構成であって、該配置構成は、前記第1リード要素および前記第2リード要素のそれぞれの一部を囲んで成形されたパッケージ本体を備え、該パッケージ本体は、前記熱素子の側部突起を囲んで成形され、前記パッケージ本体は、前記第1LED群および前記第2LED群を囲んで配置されたキャビティを形成することを特徴とする配置構成。請求項12に記載の配置構成であって、前記パッケージ本体は、前記キャビティの少なくとも一部に、封止剤を備えることを特徴とする配置構成。請求項12に記載の配置構成であって、前記パッケージ本体は、前記パッケージ本体の底部表面に形成された凹部を備えることを特徴とする配置構成。発光ダイオードLEDを配置する方法であって、該方法は、第1LED群であって、該第1群における第1LEDが、該第1群における第2LEDに電気的に直列接続されている、第1LED群を設けることと、第2LED群を設けることと、前記第1LED群を、前記第2LED群に電気的に並列接続することと、を含むことを特徴とする方法。請求項15に記載の方法であって、前記第2LED群を設けることは、後続のLEDに電気的に直列接続される、先行するLEDを備える第2LED群を設けることを含むことを特徴とする方法。請求項15に記載の方法であって、該方法は、前記第1LED群および前記第2LED群のそれぞれを、第1リード要素および第2リード要素に電気的に接続することをさらに含むことを特徴とする方法。請求項17に記載の方法であって、該方法は、前記第1LED群および前記第2LED群のそれぞれがジグザグの直列構成を有するような態様で、前記第1群および前記第2群をパッケージ本体内に配置することをさらに含むことを特徴とする方法。請求項18に記載の方法であって、前記パッケージ本体は成形プラスチックを備えることを特徴とする方法。請求項19に記載の方法であって、該方法は、前記パッケージ本体の少なくとも一部を、蛍光体を備える封止剤で充填することをさらに含むことを特徴とする方法。[発明の詳細な説明]1つまたは複数の例が図面に示されている、本明細書における主題の可能な局面または実施形態について、以下詳細に言及する。各例は、主題を説明する目的で提供するものであり、限定する役割を果たすものではない。実際に、1つの局面または実施形態の一部として図示または記述されている特徴は、別の実施形態で用いられることができ、さらに別の実施形態が生じる。本明細書に開示および視覚化された主題は、そのような変形およびバリエーションを網羅することを意図している。様々な図面に示されるように、構造または部分の寸法のいくつかは、説明の目的で他の構造または部分と比べて誇張されており、そのようにして、本明細書に開示される主題の全体構造を例証するために提供されている。さらに、本明細書に開示される主題の様々な局面は、他の構造、部分、またはその両者の上に形成される構造または部分を参照して説明される。当業者によって理解されるだろうとおり、ある構造が別の構造または部分の上にまたは上方に形成されることについての言及は、さらなる構造、部分、またはその両者が介在し得ることを考慮に入れている。ある構造またはある部分が、介在する構造または部分なしに、別の構造または部分の上に形成されることについての言及は、本明細書においては、その構造または部分の上に直接形成されることとして記述される。同様に、ある要素が別の要素に接続される、取り付けられる、または結合されると言及される場合、その要素は、直接その別の要素に接続、取り付け、または結合されることが可能な場合もあれば、あるいは、介在要素が存在し得る場合もあることが理解されるだろう。対照的に、ある要素が別の要素に直接接続される直接取り付けられる、または直接結合されると言及される場合、介在要素は存在しない。さらに、図面に示されるような、1つの構造または部分の、別の構造または部分に対する関係を記述するために、~の上に、~の上方に、上方の、上部、下方の、または下部などの相対的用語が、本明細書において用いられている。~の上に、~の上方に、上方の、上部、下方の、または下部などの相対的用語は、図面に示されている向きに加えて、デバイスの別の向きを包含することを意図していることが理解されるだろう。例えば、図面中のデバイスが上下反対にされた場合、他の構造または部分の上方にあると記述される構造または部分は、今や当該の他の構造または部分の下方に方向付けられることとなる。同様に、図面中のデバイスが軸に沿って回転させられた場合、他の構造または部分の上方にあると記述される構造または部分は、今や当該の他の構造または部分に隣接してまたはの左に方向付けられることになる。本明細書全体を通して、類似した数字は、類似した要素を指し示す。本明細書に記述される実施形態に係る発光素子は、ノースカロライナ州ダラムのクリーインコーポレイテッドによって製造販売されているデバイスなどの、III~V族の窒化物例えば、窒化ガリウムをベースとする発光ダイオードLED、または炭化ケイ素基板上に作製されたレーザを含んでいてもよい。例えば、本明細書で論じられる炭化ケイ素SiC基板/層は、4H型ポリタイプの炭化ケイ素基板/層であってもよい。しかしながら、3C型、6H型、および15R型のポリタイプなど、他の炭化ケイ素候補のポリタイプが用いられてもよい。適切なSiC基板は、本明細書における主題の譲受人である、ノースカロライナ州ダラムのクリーインコーポレイテッドから入手可能であり、上記基板の製造方法は、科学文献に記載されているとともに、同譲受人に譲渡された多数の米国特許にも記載されている。その中には、米国特許再発行第34,861号、米国特許第4,946,547号、および米国特許第5,200,022号が含まれるが、それらに限られるものではなく、また、それらの開示は、その全体が参照により本明細書に援用される。本明細書に用いられる場合、III族窒化物という用語は、窒素と、通例アルミニウムAl、ガリウムGa、およびインジウムInである周期表III族の1つまたは複数の元素と、の間で形成される半導体化合物のことを指す。この用語はまた、GaN、AlGaN、およびAlInGaNなどの二元化合物、三元化合物、および四元化合物のことも指す。III族元素は、窒素と結合して二元化合物例えば、GaN、三元化合物例えば、AlGaN、および四元化合物例えば、AlInGaNを形成することが可能である。これらの化合物は、1モルの窒素が計1モルのIII族元素と結合する、実験式を有し得る。したがって、AlxGa1-xNただし、1>x>0とするなどの式が、これらの化合物を記述するためにしばしば用いられる。III族窒化物のエピタキシャル成長の技術は相当によく発展しており、しかるべき科学文献、および同譲受人に譲渡された米国特許において報告されている。その中には、米国特許第5,210,051号、米国特許第5,393,993号、および米国特許第5,523,589号が含まれ、それらの開示は、その全体が参照により本明細書に援用される。本明細書に開示されるLEDの様々な実施形態は基板を備え得るが、LEDを備えたエピタキシャル層を表面に成長させた、結晶エピタキシャル成長基板を除去してもよいこと、および、元の基板より良好な熱的、電気的、構造的、および/または光学的特性を有し得る、代替キャリア基板またはサブマウント上に、自立型エピタキシャル層が実装されてもよいことは、当業者によって理解されるだろう。本明細書に開示される主題は、結晶エピタキシャル成長基板を有する構造に限定されることはなく、エピタキシャル層が元の成長基板から除去され、代替キャリア基板に接合された構造と関連して用いられてもよい。本主題のいくつかの実施形態に係るIII族窒化物ベースのLEDは、例えば、炭化ケイ素基板などの成長基板上に作製されて、両電気接点がLEDの同じ側にある横型デバイス、または電気接点がLEDの両側にある縦型デバイスを提供してもよい。さらに、成長基板は、作製後、LED上に維持されてもよいし、または、例えば、エッチング、研削、研磨等によって除去されてもよい。成長基板は、例えば、得られたLEDの厚さを減少させるため、および/または、縦型LEDの順方向電圧を低下するために、除去されてもよい。成長基板の有無に関わらず横型デバイスは、例えば、キャリア基板またはプリント回路基板に例えば、はんだを使用してフリップチップ実装されてもよいし、または、ワイヤボンディングされてもよい。成長基板の有無に関わらず縦型デバイスは、キャリア基板またはプリント回路基板にはんだ接合された第1の端子と、そのキャリア基板またはプリント回路基板にワイヤボンディングされた第2の端子と、を有してもよい。縦型および横型のLEDチップ構造の例は、一例として、バーグマンらによる米国特許出願公開第2008/0258130号、およびエドモンドらによる米国特許第7,791,061号にて論じられており、それらの開示は、その全体が参照により本明細書に援用される。さて、図1~図12Bを参照すると、図1は、発光素子およびパッケージ例えば、総じて10にて示されるLEDパッケージの一つの局面または実施形態の上面斜視図である。LEDパッケージ10は、本体12を備え得る。本体12は、反射キャビティ18を規定することができ、また、1つまたは複数の熱素子上面の上に実装される、1つまたは複数のLEDチップ14を収納することができる。LEDチップ14は、熱素子に直接実装されるか、または、1つまたは複数のLEDチップ14と熱素子との間にある、1つまたは複数の介在基板図示せず上に実装されるか、のいずれかが可能である。LEDチップ14は、1つまたは複数の熱素子に、熱的に接続し得る。LEDチップ14は、1つまたは複数の電気的要素に電気的に接続し得る。LEDパッケージ10は、電気的要素上面の上に実装される静電放電ESD保護デバイス16をさらに備え得る。例えば、ESD保護デバイス16は、ツェナーダイオード、セラミックコンデンサ、過渡電圧サプレッサTVSダイオード、多層バリスタ、ショットキーダイオード、および/または、当技術分野で周知の他の任意のESDデバイスを含み得る。ESD保護デバイス16は、ワイヤボンディング技術を用いて、例えば導電性ワイヤ20を介して、第1および第2の電気的要素と電気的に連絡し得る。さらに図1を参照すると、本体12は、上面11と、下面13と、少なくとも1つの外側壁と、を備え得る。上面11は、例えば、カソードおよび/またはアノードを備えた本体12の側面の、パッケージの電気的特性を伝達することができる、コーナーノッチ23を備え得る。下面は、総じて80にて示される1つまたは複数の凹部を備え得る。一局面では、本体12は、4つの外側壁、それぞれ15、17、19、および21を備え得る。他の局面では、本体12はただ1つの外壁を備え、それにより実質的に円形の本体を形成し得る。外壁15、17、19、および21は、LEDパッケージ10が実質的に正方形のフットプリントを有するように、実質的に同様の長さ寸法、および/または実質的に等しい長さ寸法を有し得る。他の局面では、本体12が長方形のフットプリント、および/または、メーカーおよび/またはエンドユーザが所望する他の任意の形状のフットプリントを有するように、上記1つまたは複数の外壁の長さは等しくなくてもよい。例えば、本体12は、実質的に円形のフットプリント、または、規則的および/または不規則な多角形からなるフットプリントを有し得る。本体12は、例えば、成形プラスチック、熱硬化性プラスチック、熱可塑性物質、高分子物質、セラミックス、ナイロン、液晶ポリマーLCP、強化ポリマー繊維、セラミックス、または複合材料を含むポリマー、およびポリフタルアミドPPAからなる群から選択される材料などの、任意の適切な材料を含み得る。また、本体12は、熱的要素および電気的要素を囲んで配置されることができ、それによりこれらの要素が保持される。例えば、本体12は、伝熱材32を含む熱素子を囲んで形成され得る。本体12は、例えば、第1電気リード要素22および第2電気リード要素24を備える、1つまたは複数の電気的要素を囲んで同時に形成され得る。一局面では、本体12は、電気的に絶縁可能な熱可塑性材料および/または熱硬化性材料を射出成形するような成形プロセスを用いて、形成され得る。しかしながら、当技術分野で周知の他の任意の形成方法が用いられてもよく、それには、焼結、および/または、焼結と組み合わせた成形が含まれる。本体12は、LEDパッケージ10によって吸収される光を最小限にするために、白色または明色であり得る。さらに、本体12は、上部本体部12Aおよび下部本体部12Bを備え得るが、これらは、例えば、上部成形ダイ部および下部成形ダイ部図示せずでそれぞれ形成されてもよい。反射キャビティ18は、例えば、上部成形ダイの中央突起と正反対のものとして形成され得る。本体の1つまたは複数の隔離部が、熱的要素および電気的要素それぞれの間に形成されてもよい。1つまたは複数の熱素子を、1つまたは複数の電気的要素から電気的および/または熱的に隔離することが可能な、例えば第1隔離部26および第2隔離部28が形成され得る。本体の形成中または形成後に、1つまたは複数のLEDチップ14が、伝熱材32の上に実装され、導電性ワイヤ20を用いて第1リード要素22および第2リード要素24の1つまたは両方に、電気的に接続され得る。さて、図2および図3を参照すると、総じて30にて示されるリードフレーム要素が示されている。リードフレーム要素30は、少なくとも1つの熱素子と、1つまたは複数の電気的要素と、を含み得る。熱素子は、伝熱材32、または例えばヒートスラグなどの基板を含み得る。熱素子は、1つまたは複数の電気的要素から電気的および/または熱的に隔離され得る。電気的要素は、第1リード要素22および第2リード要素24を含み得る。第1リード要素22および第2リード要素24は、総称してリードと称されてもよい。熱素子32は、第1リード要素22および第2リード要素24の、それぞれの内側端38と内側端58との間に任意に配置され得る。伝熱材32が反射キャビティ18の底床上に配置され得るように、本体12は、リードフレーム要素30を囲んで成形、配置、または形成され得る。本体12は、リードフレーム要素30の少なくとも一部を包み込むことができ、それにより伝熱材32の一部と、第1リード要素22および第2リード要素24の一部と、を保持する。伝熱材の、1つまたは複数の突起部34は、本体12の外壁15および19に沿って露出させることができ、伝熱材32を保持する一助となる。1つまたは複数のリードフレーム要素30は、複数の要素からなる1枚の薄板図示せずを当初は構成し得る。リードフレーム要素30は、任意の適切な方法を用いて、薄板から形成および/または単体化され得る。その方法とは、例えば、薄板の1つまたは複数の部分、および/または、薄板内のリードフレーム要素30の、打ち抜き加工、切断、および/または、曲げ加工である。LEDパッケージ10の本体12は、リードフレーム要素30の少なくとも一部を囲んで形成されることができ、多数のLEDパッケージサブアセンブリが、リードフレーム要素30の薄板を囲んで形成され得る。多数のLEDパッケージサブアセンブリは、外壁15および19、ならびに、第1リード要素22および第2リード要素24の終端40および60に隣接して切断、剪断、または分離することによって、複数の要素からなる薄板から、個々のLEDパッケージ10に分離され得る。そのように分離することで、各LEDパッケージ10の外壁15および19に沿って、伝熱材32の突起部34を露出することができる。さらに図2~3を参照すると、リードフレーム要素30から形成される、第1リード要素22および第2リード要素24を含む電気的要素が開示されている。第1リード要素22および第2リード要素24は、発光を引き起こすのに十分な電流をLEDチップ14に供給する、それぞれアノード接続およびカソード接続としての機能を果たし得る。第1リード要素22および第2リード要素24は、金属、または当技術分野で周知の任意の他の適切な導電性材料を含み得る。第1リード要素22は、それぞれの基板部36、内側端38、対向する終端40、タブ部42、少なくとも1つの開口部44、および、1つまたは複数の湾曲部、例えば第1湾曲部46および第2湾曲部48、を備え得る。第1開口部44は、第1リード要素22内に、1つまたは複数のリードセグメントを形成し得る。例えば一局面では、第1リード要素22は、1つの開口部44と、2つのリードセグメント50および52と、を備える。第2リード要素24は、第1リード要素22に対して隣接し、また対称であり得る。さらに、第2リード要素24は、形態および機能の両面において、第1電気リード要素22の特徴と同様の特徴を備え得る。例えば、第2リード要素24は、基板部56、内側端58、対向する終端60、タブ部62、少なくとも1つの開口部64、および、1つまたは複数の湾曲部、例えば第1湾曲部66および第2湾曲部68、をそれぞれ備え得る。各リード要素22および/または24のそれぞれは、外壁15および19において本体12内に保持されるようになり得る、1つまたは複数のノッチNを備え得る。1つまたは複数のノッチNは、LEDパッケージ10の取扱いおよび載置の一助となり得る。例えば、ノッチNは、LEDパッケージ10が単体化される適当な時まで、配列したパッケージハウジングを有するリードフレームがハウジングを適所に保持する領域を提供し得る。1つまたは複数の湾曲部、例えば、第1および第2湾曲部46、48、66、および/または68のそれぞれは、LEDパッケージ10の本体12を形成する前、途中、または好ましくは後に、リード要素22および24において、規定され得る。第2リード要素24に関しては、第2開口部64は、1つまたは複数のリードセグメントを第2リード要素24内に形成し得る。例えば一局面では、第2リード要素24は、1つの開口部64と、2つのリードセグメント61および63と、を備える。所定の電気リード要素において、任意の数の開口部および/またはリードセグメントが存在し得る。タブ部42および62は、第1内側端38および第2内側端58に対置し得る。本体12が形成されると、第1タブ部42および第2タブ部62は、LEDパッケージ10の中心から外側へ離れる方向へ延出し、それぞれの遠位端40および60にて終端し得る。リード要素22および24それぞれの開口部44および64は、基板部36および45を複数の電気リードセグメント、例えば、50、52、61、および63に分離し得る。一実施形態では、リード要素22および24のそれぞれは、これら要素を2を超える例えば、3またはそれ以上の電気リードセグメントに分離する働きをする、複数の開口部を備え得る。各開口部44および64の第1の部分は、本体12を形成している材料と同じ材料で充填され得る。各開口部44および64の第2の部分は、個々の電気リードセグメント50、52、61、および63が、開口部44および64によって、本体12の外壁17および21に沿って残りのリードセグメント50、52、61、および63のそれぞれから分離され得るように、本体12の外壁17および21の外側に配置され得る。各リード要素22および24は、それぞれ第1および第2湾曲部46、48、66、および68を備え得る。湾曲部46、48、66、および68は、第1屈曲部47および第2屈曲部67を備え得る。屈曲部47および67は、第1リード要素22および第2リード要素24の、それぞれの基板部36および56、ならびにそれぞれのタブ部42および62に、それぞれ直交し得る。屈曲部47および67は、対応する基板部36とタブ部42との間、および、対応する基板部56とタブ部62との間に配置され得る。さらに、屈曲部47および67は、本体12の外壁17および21に下方向に沿って、垂直要素を備え得る。屈曲部47および67は、第1リード要素22および第2リード要素24の直線状の基板部36および56を、それぞれの直線状のタブ部42および62に垂直に移行させる、移行領域を備え得る。タブ部42および62は、対応する基板部36および56とは異なる平面に沿って、平行に位置付けられ得る。屈曲部47および67は、それぞれの基板部36および56をそれぞれのタブ部10および62に移行させ得る。1つまたは複数の開口部、例えば開口部44および64は、それぞれのリード要素の第1湾曲部48および68に、少なくとも部分的に延在し得る。開口部44および64は、本体内におけるリード要素22および24の確実な保持を助長することを含む、多様な利益をもたらし得る。さらに、開口部44および64は、第1湾曲部46および66を形成するために曲げ加工を施されるリード材料例えば、金属の量を削減させ得る。これにより、パッケージ全体のコストを削減することができ、また、第1湾曲部46および66を形成する際に必要となる、曲げ力の量を削減することができる。曲げることで、各電気リード要素22および24の少なくとも一部を、本体12の第1テーパ部25および第2テーパ部27図9参照の中に位置付けることが可能になる。図3が示すように、伝熱材32は、上面70と、下面72と、1つまたは複数の側部突起、例えば第1側部突起74および第2側部突起76と、を備え得る。伝熱材32は、下面72を有する下部突起78を任意に備え得る。下部突起78は、LEDパッケージ10の下面13に配置された凹部80から延出し得る。側部突起74および76は、伝熱材32が本体12によって確実に保持されることを助長し得る。また、側部突起74および76は、本体12と伝熱材32との間の接触面に沿って例えば、はんだおよび/または封止剤が漏出する可能性を減少させることもできる。このような側部突起74および76は、数、寸法、形状、および/または方向において、多様であり得る図12Aおよび12B参照。伝熱材32は、LEDチップ14およびLEDパッケージ10から熱を奪うことができ、それらの放熱特性を向上させる。図4は、総じて10にて示されるLEDパッケージの底面斜視図である。この底面図はまた、高電圧LEDパッケージ90を表すものでもあり得る図6~8参照。LEDパッケージ10は、リードフレーム要素30を囲んで形成される本体12と、伝熱材32と、を備え得る。伝熱材32は、LEDパッケージ10の下面13に形成された凹部80から延出し得る。一局面では、伝熱材32は、LEDパッケージ10の凹部80と同一平面である底面72を備え得る。他の局面では、伝熱材32は、LEDパッケージ10の凹部80から延出する、下部突起部78を備え得る。下部突起78は、当技術分野で周知の任意の高さ寸法および幅寸法を有し得る。凹部80は、例えばはんだおよび/またはフラックスなどの取り付け材料のいかなる溢流図示せずも凹部80に流れ込めるようにする空間を、提供し得る。この特徴により、例えばクリーニング不要タイプのはんだを用いて、取り付けプロセスによって後に残された残留物をクリーニングする必要を排除または削減し得る。凹部80はまた、例えば、クリーニングプロセスを経なければならないクリーニングタイプのはんだを用いた場合、リフロープロセス後にフラックスをクリーニングするために溶剤がアクセスしやすくなることも可能にする。プロセスにばらつきがあるため、伝熱材32、および、例えばプリント回路基板PCBなどの外部回路図示せずのような構成要素を接続するために分散し得る、はんだおよび/またはフラックスの量は、大きく変動し得る。はんだおよび/またはフラックスは、PCBなどの基板から除去するのが非常に困難になり得るため、凹部80は、あらゆる余剰のはんだおよび/またはフラックスが流れ込むための空間を提供し、それにより、後のクリーニングを必要とする領域を生み出している。伝熱材32の、1つまたは複数の露出部図10参照もまた、凹部80内に配置または位置付けされ得る。さらに図4を参照すると、第1リード要素22および第2リード要素24それぞれの第1タブ部42および第2タブ部62は、LEDパッケージ10の略中央部から外向きに延出し、外部へと湾曲して実質的に水平な要素を構成し得る。別の方法では、タブ部42および62がLEDパッケージ10から延出して、互いの方に向かって内側に湾曲することが可能である。よって、タブ部42および62は、J字湾曲および/または当技術分野で周知のガルウィングgull-wingタイプの方向性を有していてもよい。タブ部42および62は、LEDパッケージの下面13と実質的に同一平面であり得る。タブ部42および62は、例えば、所望の任意の取り付け方法および取り付け材料を用いたPCBなど、外部回路およびヒートシンク図示せずと電気的に接続することができ、また、それらの上に実装され得る。例えば、標準的なはんだ付け技術によって、伝熱要素32と同様にタブ部42および62を、外部回路または基板に接続することができ、その際、はんだは各要素の底部表面を濡らし得る。伝熱材32は、ヒートシンクおよび/または外部回路と熱的に接続でき、また、それらの上に実装され得る。このような取り付け方法には、例えば、LEDパッケージ10とPCBとをリフロー炉内ではんだ付けすること、または、LEDパッケージ10とPCBとを熱板上に載置すること、をさらに含み得る。熱的要素および電気的要素、すなわち、伝熱材32、ならびにリード要素22および24それぞれのタブ42および62をPCBに固定することが可能な、所望される任意の適切なはんだ材料を使用してもよい。例えば、取り付け材料は、金、スズ、銀、鉛、および/もしくは銅Au、Sn、Ag、Pb、および/またはCuのはんだペースト、リフローはんだフラックス、ならびに/またはそれらの任意の組合せを含み得る。例えば、Sn965/Ag30/Cu05は、Sn955/Ag38/Cu07と同様に、一般的なPbフリーはんだである。図4に示される伝熱材32は、一体型として一体的に形成された単一の部品を備え得る。あるいは、当技術分野で所望および/または周知の任意の組み立てプロセスを用いて組み立てられた、いくつかの部品を備え得る。例えば、下部突起部78は、一体型の伝熱材32として一体的に形成され得るか、または、伝熱材32の基部から延出するように、伝熱材32に組み付けられ得る。一局面では、伝熱材32は、さらなる放熱のための伝熱層またはヒートシンクのような別の構造に熱を伝えるための、中間熱構造を備え得る。本局面では、伝熱材32は、実際のヒートシンクなどのさらなる伝熱装置に熱的に効率よく接続されていない場合に非常に迅速に昇温できる、熱容量の限られた熱構造を備え得る。図5~8は、総じて10および90にて示される、LEDパッケージの上面図であり、このパッケージは、LEDチップ14の可変配置構成を含んでいる。1つまたは複数のLEDチップ14は、例えば伝熱材32のような熱的要素の上に配置されることができ、この配置構成は、アプリケーションによって変化し得る。図5は、第1リード要素22および第2リード要素24のそれぞれと電気的に連絡するように配置された、1つまたは複数のLEDチップ14を示している。LEDチップ14の第1の部分82Aが第1電気リード要素22と電気的に接続し、また、LEDチップの第2の部分82Bが第2電気リード要素24と電気的に接続するような態様で、LEDチップ14は、導電性ワイヤ20を用いて、第1リード要素22および第2リード要素24に電気的に接続し得る。LEDチップ14の第1の部分82Aおよび第2の部分82Bは、異なる電気極性を有し得る。すなわち、電流が各LEDチップ14を介して駆動され、それにより発光を引き起こし得るように、第1の部分82Aおよび第2の部分82Bのうちの1つがアノードとして機能し、残りの部分がカソードとして機能する。図5が示すように、複数のチップのうちの1つまたは複数のLEDチップ14のそれぞれを、第1リード要素22および第2リード要素24のそれぞれに接続することは、第1の配置構成または電気的構成を構成する。この電気的構成では、各LEDチップ14は、残りの複数のLEDチップ14と並列に配置され得る。つまり、各LEDチップ14は、ほぼ同じかそれ未満の電圧を電源から受電することができ、それにより低電圧電源の使用が可能になる。並列に配置される場合、LEDチップ14は、伝熱材32の上に実装されることも可能である。一局面では、LEDチップは伝熱材32に直接実装され得る。別様には、LEDチップ14は、LEDチップ14と伝熱材32との間に配置される、1つまたは複数の介在基板図示せずに実装され得る。図5によって説明および図示されるLED構成は、例えば約3.2ボルトVの電源で、パッケージが動作できるようにする。アプリケーションによっては、例えば約1.5~2Vまたは約2~3.2Vのように、例えば約3.2V未満の低電圧でLEDパッケージが動作することが望ましい場合がある。他のアプリケーションでは、より高い電圧でLEDパッケージが動作することが望ましい場合がある。図6~8は、限定するものではないが、総じて90にて示されるLEDパッケージの例を示しており、これらのLEDパッケージは、約3.2Vを上回る電圧を有するアプリケーションに対して動作可能となり得る。例えば、一局面では、LEDパッケージ90は、約3.2~5Vの範囲内で動作可能であってもよい。他の局面では、LEDパッケージ90は、5~10Vの範囲内で動作可能であり得る。他の局面では、LEDパッケージ90は、約10~20Vの範囲内で動作可能であり得る。さらなる局面では、LEDパッケージ90は、20Vを上回る電圧で動作可能であり得る。LEDパッケージ90は、パッケージ内にLEDチップ14の可変配置構成を備えることができ、このパッケージは、LEDパッケージ10に関して記述されたものと同様の形状および機能を有するLEDパッケージ90の、残りの特徴を有する。例えば、LEDパッケージ90は、リードフレーム要素30を囲んで、成形された本体12を備えることができ図1~4参照、当該リードフレームは、伝熱材32と、第1リード要素22および第2リード要素24と、を備える。図6~8は、LEDパッケージ90などの高電圧パッケージを図示している。本明細書における主題に従って、一つにはパッケージ内のLEDチップ14の配置構成または電気的構成を変化させることによって、高電圧パッケージは完成され得る。例えば、図6~8は、少なくとも1つの他のLEDチップ14と電気的に直列接続された、1つまたは複数のLEDチップ14を備えたLEDパッケージ90を図示している。LEDパッケージ90は、第1リード要素22および第2リード要素24を備え得る。第1リード要素22および第2リード要素24のうちの1つは、カソードとして動作可能であり、残りの1つは、1つまたは複数のLEDチップ14に電流を供給するためのアノードとして動作可能である。第1リード要素22および第2リード要素24は、本体から例えばLEDパッケージ90の側面および/または底部表面から外向きに突出および/または延出し得る。リード要素22および24は、外部で曲げることができ、下向きで外側面17および21に平行に延出し得る、屈曲部47および67が形成される。LEDパッケージ90は、本体の中心部から延出して外部で曲がり、直線状で外向きに延出する第1タブ部42および第2タブ部62を形成する、第1リード要素22および第2リード要素24を備え得る。1つまたは複数のLEDチップ14は、1つまたは複数の電気的導電性ワイヤ20を用いることによって、第1リード要素22および/または第2リード要素24と、電気的に連絡し得る。第1リード要素22および第2リード要素24はまた、1つまたは複数のLEDチップ14が直接的または間接的に実装され得る伝熱材32から、電気的および/または熱的に隔離されることも可能である。LEDパッケージ90の、1つまたは複数の隔離部26および28は、第1リード要素22および第2リード要素24から、伝熱材32を熱的および/または電気的に隔離し得る。図6~8は、可変配置構成を備えるLEDチップ14と、LEDパッケージ90内の電気的構成と、を図示している。すなわち、1つまたは複数のLEDチップ14は、第1リード要素22および第2リード要素24に、直列に、並列に、および/またはその組合せにより接続され得る。これを達成可能にするのは、ワイヤボンディングプロセスを用いてであり、このプロセスは、1つまたは複数の導電性ワイヤ20を用いて、1つまたは複数のLEDチップ14が別のLEDチップ14に電気的に直列接続することを可能にするものである。所定の直列における最初のLEDチップ14および最後のLEDチップ14は、続いて、LEDチップ14を介して電流を駆動するための導電性ワイヤ20を用いて、第1リード要素22および第2リード要素24に接続し得る。LEDチップ14が直列に配線されると、電源からの電圧は、LEDチップ14の間で分割または分散され得る。すなわち、1つまたは複数のLEDチップ14の直列全体にわたって電圧が分割されることになるため、LED、LEDパッケージ、および方法において、より高い電源が用いられ得る。この電源によって生成された高電圧は、個々のLEDチップ14のそれぞれを通る一連の各低電圧を構成し得る。先に開示したように、電源電圧は、アプリケーションによっては、5~20Vの範囲で動作可能であり、その他のアプリケーションでは、20Vを上回る電圧で動作することが望ましい場合がある。図6は、LEDチップ14の配置構成を図示しており、その配置構成は総じて92にて示される。配置構成92は、1つの電気的構成に配置された3つのLEDチップ14を備える。ここでは、LEDチップ14は、直列配置構成で電気的に接続されたものとして図示されている。直列の最初のLEDチップ14は、第1リード要素22に接続可能であり、直列配置構成の最後のLEDチップは、第2リード要素24に接続可能である。これは、図7に示される、LEDパッケージ90内のLEDチップ14の、総じて94にて示される代替の配置構成と同様である。配置構成94は、LEDパッケージ90内で直列配置構成で電気的に接続された、6つのLEDチップを備える。直列の最初のLEDチップ14は、第1リード要素22に電気的に接続可能であり、配置構成94を構成する直列の、最後のLEDチップ14は、第2リード要素24に電気的に接続可能である。直列内の最初のLEDチップ14および最後のLEDチップ14のそれぞれは、電流がLEDチップ14の直列全体に供給され得るように、リード要素に接続する。本明細書に例示される配置構成92および94は、任意の数またはタイプのLEDチップ14を備え得る。一般に、電圧が直列の各チップを介して一様かつ均等に分配または分散するように、同一タイプのLEDチップ14が用いられる場合には、直列配置構成はより効率的になり得る。図8は、直列と並列の両方の電気的構成を利用して、組み合わせて実装されたLEDチップ14を備えた配置構成を図示している。例えば、図8は、総じて96にて示される配置構成を図示している。配置構成96は、例えば3つのLEDチップ14からなる2つの群を備え得る。その群において、各群を構成する少なくとも1つのLEDチップ14は、各群内の少なくとも1つの他のLEDチップ14に電気的に直列接続され得る。総じて98Aにて示される第1LEDチップ群は、続いて、総じて98Bにて示される第2LEDチップ群と電気的に並列接続し得る。第1群98Aおよび第2群98Bのそれぞれは、電気的に直列接続された1つまたは複数のLEDチップ14を備え得る。また、各直列を構成する、最初のLEDチップ14および最後のLEDチップ14は、第1リード要素22および第2リード要素24にそれぞれ接続し得る。よって、配置構成96は、直列構成および並列構成のそれぞれを含む電気的構成を利用し、それにおいて、第1群98Aおよび第2群98Bのそれぞれは、直列接続された1つまたは複数のLEDチップ14を備える一方、第1群98Aは、第2群98Bに並列接続可能である。図6~8に示される配置構成92、94、および96は、図示された配置構成に限定されることなく、直列に実装された任意の数のチップを備え得ることに注目されたい。配置構成96は、並列に接続された任意の数の群を同様に備え得る。直列に配線する際に、チップを電気的に接続するために、確実にそれぞれのLEDチップ14の正しいLED端子がワイヤボンディングされるように、注意を払うべきである。先に示されたように、LEDチップ14は、異なる電気極性を有する、第1の部分82Aと第2の部分82Bとを備え得る。すなわち、第1の部分82Aは負端子を、第2の部分82Bは正端子を備えることが可能であり、または逆の場合もある。LEDチップを直列に接続する際には、先行するLEDチップ14の第1の部分82Aが、後続のLEDチップ14の第2の部分82Bに、好ましくはワイヤボンディングされて電気的に接続されるべきである。そうでない場合、電流が上記直列に適切に供給されない場合があるため、LEDチップ14は点灯しない可能性がある。先に開示したように、配置構成96は、任意の数の群を備えることが可能であり、示されている第1群98Aおよび第2群98Bに限定されるものではない。直列と並列の両方により実装されたLEDチップの組合せは、所与のアプリケーションおよび/または所望の電圧源に応じて調整され得る。よって、LEDチップ14は、様々な電圧アプリケーションに順応するために、並列に、直列に、またはそれらの組合せを用いて、のいずれかで有利に接続され得る。LEDチップの任意の適切な配列または構成が用いられ得るが、例証目的であって限定されるものではなく、図6~8をさらに参照すると、LEDチップ14は、直列の配列または設計のジグザグ構成にて、直列に配置されたものとして図示されている。例えば、限定されるものではないが、LEDチップ14は、碁盤の目状に、もしくはアレイ状に、またはそれらの組合せでさえあっても、水平方向および/または垂直方向に、直列に配置されてもよい。また、LEDパッケージを用いた異なるアプリケーションに関して、また概して、並列の配線オブジェクトは、直列の配線オブジェクトより速やかに電源を消耗させ得る。なぜならば、並列のオブジェクトは、電源からより多くの電流を引き出してしまうことになり得るからである。使用されているLEDチップの全てが同一の電力仕様を有している場合には、それは有益にもなり得る。図9は、総じて90にて示されるLEDパッケージの側面図である。LEDパッケージ10および90のそれぞれは、パッケージ内のLEDチップ14の配置構成を除いては、類似した形態および機能を有する同様な特徴を備え得るため、図9は、LEDパッケージ10を図示しているともいえる。図9は、例えば、上部成形ダイ部および下部成形ダイ部図示せずにてそれぞれ形成され得る、上部本体部12Aおよび下部本体部12Bを備える、本体12を図示している。1つまたは複数のテーパ部、例えば第1テーパ部25および第2テーパ部27は、本体12の外側壁17および21によって規定されることができ、第1リード要素22および第2リード要素24が外側壁17および21を貫いて延出する位置に隣接例えば、下方にし得る。このような第1テーパ部25および第2テーパ部27は、第1リード要素22および第2リード要素24の屈曲部47および67を、または屈曲部47および67の厚さの少なくとも一部を、受容するために配置され得る。第1テーパ部25および第2テーパ部27のそれぞれは、対応する外側壁17および21に対して深さを有し得る。第1テーパ部25および第2テーパ部27それぞれの深さは、好ましくは、第1電気リード要素22および第2電気リード要素24の平均厚さと実質的に同じかそれを上回る厚さの深さを有し得る。第1テーパ部25および第2テーパ部27は、多面的な利益をもたらし得る。例えば、第1テーパ部25および第2テーパ部27は、第1湾曲部46および66の直下に配置される材料の存在を実質的に排除することが可能であり、それによって、本体12に保持されているリードフレーム要素30に続いて形成され得る第1湾曲部46および66の形成中に本体12に加えられる応力量を削減できる。第1テーパ部25および第2テーパ部27の別の利益は、第1湾曲部46および66のそれぞれがより小さい曲げ半径を有することを可能にすることである。これによって、外壁17および21に実質的に平行であり得て、また、下面13ならびに第1リード要素22および第2リード要素24に少なくとも実質的に垂直である、屈曲部47および67の外側への延出を削減または排除することが可能になり、それによってLEDパッケージ10の有効フットプリントが縮小される。LEDパッケージの有効フットプリントの縮小は、当該のパッケージ10が、より高い密度で外部基板図示せず上に実装されること、および/または、ランバートリフレクタ、または穴間隔を減少させたディフューザを用いて例えば、LCDディスプレイなどのバックライト付き表示装置の内部で任意に重ねて実装されることを可能にし得る。よって、テーパ部25および27は、より高いフラックス濃度、および/または、より大きい光均一性を可能にすることによって、10および90などのLEDパッケージが高度な照明性能を発揮することを可能にし得る。図10は、LEDパッケージ90の断面図である。反射キャビティ18は、封止剤Eで充填、塗布、または被覆され得る。封止剤Eは、当技術分野で周知の任意の適切な材料を含むことができ、また、1つまたは複数のLEDチップ14によって発せられる光と相互作用し、それに反応して所望の波長スペクトルの光を発する、蛍光体またはルミファlumiphorを任意に備え得る。例証する目的で、封止剤Eは、本体12の上面11と本質的に同一平面に配置されて反射キャビティ18を充填しているものとして、図示されている。しかしながら、封止剤Eは、反射キャビティ18内の任意の適切なレベルまで充填されてよく、あるいは、反射キャビティ18を超えてその上方に延出さえしてよい。図10は、伝熱材14の1つまたは複数の露出部を図示している。例えば、伝熱材32は、LEDパッケージ90の、総じて80にて示される凹部から突出してその内部に配置される、露出部73、75、77、72、81、83、および85を備え得る。各露出部73、75、77、72、81、83、および85は、伝熱材32の外表面を備え得るが、この外表面は、一体型として一体的に形成され得るか、または、図3および4に示される突起部78のような部分の2つ以上から形成され得る。図10はまた、本体12の下部12Bの全厚に延在する伝熱材32を図示している。第1リード要素22および第2リード要素24は、本体12の下部12Bの上方に位置して、本体12のそれぞれ上部12Aおよび下部12Bの間に配置され得る。図3および4に示されるように、第1リード要素22および第2リード要素24は、各タブ部42および62上方の平行面上に位置し、屈曲部47および77に対して直行して配置され得る基板36および56を備え得る。図11Aおよび11Bは、LEDパッケージ10および/または90を形成し得る本体12の、簡略化した概略断面図である。LEDパッケージは、床面Fによって境界を定められる反射キャビティ18を備え得る。床面Fは、伝熱材32の上面70とともに、第1リード要素22および第2リード要素24の一部、ならびに隔離部26および28を含み得る。反射キャビティ18は、外側壁15、17、19、および21によって、端部に沿って境界を定められ得る。反射キャビティ18は、任意の形状を有することができ、例えば、反射キャビティ18は、丸みを帯びた反射キャビティ18を規定する、丸みを帯びた1つの壁を備え得る。あるいは、反射キャビティ18は、実質的に正方形である反射キャビティ18を規定する、内壁を備え得る。反射キャビティ18は、当技術分野で周知の任意の寸法および/または形状を有し得る。反射キャビティ18は、傾斜した部分、および/または、外壁15、17、19および21に垂直な壁を有する実質的に真っ直ぐな部分から移行し得る、1つまたは複数の部分を備え得る。例えば、反射キャビティ18は、床面Fに垂直な平面に対して角度θを有する、第1の部分を備え得る。同様に、そして場合によっては同じパッケージで、反射キャビティ18は、床面Fに垂直な平面に対して角度φを有し得る。一局面では、反射キャビティ18は、少なくとも約20度の傾斜角θを有する。別の局面では、角θは、少なくとも約30度をなし得る。さらなる局面では、角θは、少なくとも約40度をなし得る。傾斜角θはまた、少なくとも約45度、または少なくとも約50度をもなし得る。図11Bを参照すると、反射キャビティは、少なくとも約30度、少なくとも約40度、または少なくとも約50度の角度φで傾いた部分を備え得る。さらなる実施形態では、角度φは、約55度、または少なくとも約60度をなし得る。このような角度θおよびφは、従来のLEDパッケージに典型的に採用されている角度より大きな角度であり得る。本明細書に記載される反射キャビティ18の部分は、キャビティの床面からパッケージの上縁まで角度が付けられた真っ直ぐな壁を備え得るが、代替実施形態では、区分けおよび/または湾曲した横断面を備えていてもよい。すなわち、床面Fからパッケージの上縁まで延出する壁は、少なくともその一部に沿って非直線状の横断面を備え得る。当該の壁が湾曲または区分けされている場合、上述の傾斜角は、湾曲または区分けした壁の平均角度、または当該の壁の端点間の角度に対応し得る。角度が変動する反射キャビティ18は、反射キャビティ18の正面面積が、正方形状の上面11に対して最大になることを可能にする一方、特に複数のLEDが反射キャビティ18内に配置された際に、望ましく拡散する出力ビーム特性を提供する。図12Aおよび12Bを参照すると、伝熱材32の代替実施形態が図示されている。伝熱材32は、上面70、下面72、下部突起部78、ならびに、当該材の側部側壁から外方向に突出する側部突起74および76を備え得る。図12Aは、非直線的で上方に湾曲し得る側部突起74および76を開示している。図12Bは、伝熱材32が、上向きに角度の付いた、またはテーパの付いた、側部突起74および76を備える代替実施形態を図示しており、側部突起74および76は、伝熱材32の側壁から外方向および上方向に延出している。側部突起74および76は、所望される任意の寸法、形状、および/または配置構成を有し得る。例えば、下向きに湾曲した、および/または角度の付いた、側部突起が用いられてもよい。同様に、前述の側部突起の任意の組合せが用いられてもよい。側部突起は、当技術分野で周知の任意の適切な製造方法を用いて形成されてもよい。例えば、打ち抜き加工、鍛造、押出加工、フライス加工、および/または機械加工が、側部突起74および76を形成するのに用いられてもよい。場合によって、側部突起74および76は、伝熱材32の外側壁にある凹部図示せずによって置換えまたは補完されて、同様の封止用益を提供し得る。この凹部は、上に略述したのと同様の方法を用いて形成可能である。伝熱材72は、1つまたは複数のLEDチップ14が上に実装され得る表面を備え得る。また、その表面では、LEDチップ14を囲んで反射キャビティ18が配置され得る。図面に示され上述された本開示の実施形態は、付随する請求項の範囲内で実行され得る多数の実施形態の例示である。高電圧のアプリケーションが可能なLEDデバイス、方法、およびパッケージの構成は、具体的に開示されているものとは別の多数の構成を備え得ることが意図されている。"