"導光板と、導光板の下方に設けられた光源と、光源が配置された光源基板と、光源基板が搭載された基台と、光源と導光板との間に設けられ、光源からの光が導光板内部を導光するように光を結合させる光結合部材とを備えた光源モジュールであって、上記光結合部材は、導光板の下面に当接する平坦部と、上記平坦部から基台側へ延びた2つの股部と、上記2つの股部の少なくとも一方に形成され、上記光源からの光を入光させる入光部とを備えると共に、上記光源の光路を避けて凹部が形成されており、上記凹部内に、上記光源基板に接続された配線が配置されていることを特徴とする光源モジュール。上記2つの股部のうち、入光部を備える股部は、上記光源からの光を上記平坦部へ導く曲面を有することを特徴とする請求項1に記載の光源モジュール。上記光結合部材を、光源基板または基台に、直接的または間接的に支持する支持部材を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の光源モジュール。上記光源は、上記2つの股部のうち一方の股部の下方に配置されており、上記支持部材は、上記光源が配置されない股部を上記基台と離間させた状態で、支持することを特徴とする請求項3に記載の光源モジュール。上記光源は、上記2つの股部のうち一方の股部の下方に配置されており、上記2つの股部のうち、光源が配置されない股部は、下端部の一部が除去された除去部を備えることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の光源モジュール。上記2つの股部は、上記平坦部に対して対称配置となっていることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の光源モジュール。請求項1~6のいずれか1項に記載の光源モジュールを備えた液晶表示装置。しかしながら、従来の光源基板に配置された光源を用いたバックライトは、光源基板への配線接続による内部空間の増加を防止と、コスト削減とを両立できないという問題がある。具体的には、光源基板に配置された光源を用いる場合、光源基板ごとに電力を供給する必要がある。例えば、図18のように、光源基板101102に配線を接続するコネクタ部105a~105cを設けて、コネクタ部105a~105cに配線106a106bを接続する。これにより、外部から光源基板101102に電力を供給することができる。しかしながら、この場合、コネクタ部105a~105cを設置するためのスペースや配線106a106bを引き回すためのスペースを設ける必要がある。そこで、特許文献1のバックライト100では、コネクタ部105b105cを光源基板101102のフレーム部材103側裏面に配置すると共に、フレーム部材103におけるコネクタ部105b105cおよび配線106bの引き回し部に対応する部分に、凹部104が設けられている。また、図示しないが、特許文献1には、凹部104の代わりに、開口部切り抜きを設けることも記載されている。これにより、バックライト100の内部空間が増えてしまい、それに伴い液晶表示装置の厚さが増加する問題を回避している。しかし、このような構成は、コネクタ部105b105cおよび配線106bの引き回し部に対応する部分ごとに、フレーム部材103に凹部104または開口部を形成する加工が必要不可欠となる。つまり、フレーム部材103の製造の手間が著しく増加するため、コスト高となってしまう。また、バックライト100では、フレーム部材103に形成された凹部104が、コネクタ部105b105cを設置するためのスペースおよび配線106bを引き回すスペースとなっている。このため、これらのスペースを、バックライト100の内部に設ける必要はない。しかし、その代わりに、これらのスペースをバックライト100の裏側に設ける必要がある。その結果、バックライト100の厚さおよび液晶表示装置の厚さが増加する問題は、完全には解消できていない。従って、特許文献1に記載の構造を、薄型化が要求される液晶表示装置に適用することはできない。一方、特許文献2には、LED201が配置されたLED基板202への配線の引き回しについては何ら記載されていない。また、特許文献2のバックライト200においては、受光反射部211は導光板210の一端を加工することにより形成されているが、受光反射部211を導光板210とは別部材である光学部材に形成し、該光学部材を導光板210に接合させもよい。しかし、バックライト200の製造方法に着目すると、受光反射部211の加工のため、コスト高となるという問題点がある。まず、導光板210の一部の形状を加工し受光反射部211を形成する場合、導光板210の加工にコストがかかるという問題がある。また、受光反射部211の加工に耐え得る程度に導光板210の厚さを大きくする必要がある。一方、受光反射部211を導光板210と別部材で形成し導光板210に接着する場合、受光反射部211を厚さ数mmの導光板210の側面に接着する必要があるので、接着が非常に困難である。それゆえ、導光板210の側面と受光反射部211との接着にコストがかかるという問題がある。本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、光源基板への配線接続による内部空間の増加を防止しつつ、かつ低コストの光源モジュールおよびそれを供えた液晶表示装置を提供することである。本発明の光源モジュールは、上記の課題を解決するために、導光板と、導光板の下方に設けられた光源と、光源が配置された光源基板と、光源基板が搭載された基台と、光源と導光板との間に設けられ、光源からの光が導光板内部を導光するように光を結合させる光結合部材とを備えた光源モジュールであって、上記光結合部材は、導光板の下面に当接する平坦部と、上記平坦部から基台側へ延びた2つの股部と、上記2つの股部の少なくとも一方に形成され、上記光源からの光を入光させる入光部とを備えると共に、上記光源の光路を避けて凹部が形成されており、上記凹部内に、上記光源基板に接続された配線が配置されていることを特徴としている。上記の構成によれば、光結合部材に光路を避けて設けられた凹部が形成されており、光結合部材が導光板の下面に当接する平坦部と、導光板から遠ざかるように平坦部から両側に伸びた2つの股部とを備えている。つまり、光結合部材は、厚さ方向の断面が二股構造二股形状となっている。また、少なくとも一方の股部の先端下面は、光源からの光を入光させる入光部となっている。これにより、入光部の下方に配置された光源からの光が、入光部を介して股部に入光し、平坦部に導かれる。また、上記の構成によれば、光源基板に接続された配線が、光結合部材に形成された凹部に配置されている。このため、配線の設置に伴い、光源モジュールの内部空間が増加しない。なお、凹部は光路を避けて形成されているため、凹部内への配線の配置によって、輝度むらは発生しない。さらに、上記の構成によれば、光結合部材に形成された凹部が、配線を引き回すためのスペースとして利用される。このため、このスペースを設けるために、基台の加工は不要である。さらに、光結合部材は平坦部において導光板に当接しているため、光結合部材を導光板に簡便に固定することができる。従って、基台の加工および導光板への光結合部材の固定によるコスト高は招来しない。なお、凹部は、光源からの光の光路の少なくとも一部を避けて設けられていればよく、光源からの光の光路の全てを避けて設けられていてもよい。言い換えれば、凹部は、光源からの光の光路を遮らないように設けられていることが好ましい。これにより、光結合部材の軽量化と共に、光結合部材の材料費を削減することが可能となる。このように、上記の構成によれば、光源基板への配線接続による内部空間の増加を防止しつつ、かつ低コストの光源モジュールを提供することができる。本発明の光源モジュールでは、上記2つの股部のうち、入光部を備える股部は、上記光源からの光を上記平坦部へ導く曲面を有することが好ましい。上記の構成によれば、入光部を介して股部に入光した光が、股部に形成された曲面で反射し、平坦部に導かれる。従って、光源の出射光を確実に平坦部に導き、導光板内部に入射させることが可能となる。本発明の光源モジュールでは、上記光結合部材を、光源基板または基台に、直接的または間接的に支持する支持部材を備えることが好ましい。特許文献2のバックライト200では、図19のように、導光板210の一端にのみ、光学部材としての受光反射部211が形成されており、他端には受光反射部211は形成されない。つまり、特許文献2において、受光反射部211は、片足構造となっている。このため、受光反射部211および導光板212は、外部からの衝撃や熱膨張等に対して非常に不安定となる。特に、受光反射部211と導光板212との接合部は、周辺に比べ手強度が弱いため、接合部にストレスが発生すると接合部が破壊される危険性がある。そこで、上記の構成によれば、支持部材が、光結合部材を、直接的または間接的に、光源基板または基台に支持する。しかも、上述のように、光結合部材は、二股構造二股形状となっていると共に、光結合部の平坦部は、導光板の下面に当接している。これにより、光結合部材が、光源基板または基台に安定して支持される。従って、光結合部材が、外部からの衝撃等に対して安定に配置される。なお、支持部材は、光結合部材の一部であってもよいし、光結合部材とは別部材であってもよい。支持部材が光結合部材の一部である場合、光結合部材の平坦部、股部、凹部、および支持部材を、一体成型することができる。本発明の光源モジュールでは、上記光源は、上記2つの股部のうち一方の股部の下方に配置されており、上記支持部材は、上記光源が配置されない股部を上記基台と離間させた状態で、支持することが好ましい。上記の構成によれば、支持部材が、光源が配置されない股部を支持する。従って、光結合部材が、外部からの衝撃等に対して、より安定に配置される。また、上記の構成によれば、支持部材は、光源が配置されない股部を支持した状態では、光源が配置されない股部と基台とが互いに離間する。従って、凹部内に配置された配線を、この離間した部分から引き回すことが可能となる。本発明の光源モジュールでは、上記光源は、上記2つの股部のうち一方の股部の下方に配置されており、上記2つの股部のうち、光源が配置されない股部は、下端部の一部が除去された除去部を備えていてもよい。上記の構成によれば、光源が配置されない股部には、下端部の一部が除去された除去部が形成されている。このため、除去部では、光源が配置されない股部と、基台とが互いに離間する股部と基台とが互いに離間する。従って、凹部内に配置された配線を、この離間した部分から引き回すことが可能となる。本発明の光源モジュールでは、上記2つの股部は、上記平坦部に対して対称配置となっていることが好ましい。上記の構成によれば、光結合部材が、平坦部と、平坦部に対して左右対称に設けられた2つの股部とから構成される。すなわち、光結合部材の外形が、左右対称となる。従って、光結合部材を金型成型しやすくなる。本発明の液晶表示装置は、上記の課題を解決するために、前記いずれかの光源モジュールを備えることを特徴としている。上記の構成によれば、光源基板への配線接続による内部空間の増加を防止しつつ、かつ低コストの光源モジュールを備えた液晶表示装置を提供することができる。以上のように、本発明の光源モジュールおよび液晶表示装置は、光結合部材に形成された凹部内に、上記光源基板に接続された配線が配置されている備える構成である。それゆえ、光源基板への配線接続による内部空間の増加を防止しつつ、かつ低コストの光源モジュールおよび液晶表示装置を提供することができるという効果を奏する。本発明の一実施形態について図1~図17に基づいて説明すれば、以下の通りである。液晶表示装置の全体構成図1は、本実施形態の液晶表示装置1の構成を示す分解斜視図である。本実施形態の液晶表示装置1は、図1に示すように、バックライト光源モジュール10、拡散板2A、プリズムシート3、拡散シート2B、液晶パネル4およびベゼル5がこの順に重ねられて配置されている。液晶表示装置1においては、バックライト10から出射された光が、拡散板2A、プリズムシート3、および拡散シート2Bを通過して液晶パネル4に入射する。そして、液晶パネル4において光透過率を部分的に変化させることにより、所望の画像が表示されることになる。なお、液晶パネル4は、矩形の平板状であり、拡散板2A、プリズムシート3、および拡散シート2Bも液晶パネル4と略同じ形状を有している。また、ここでは、液晶パネル4の長辺に平行な方向をX方向とし、液晶パネル4の短辺に平行な方向をY方向とし、X方向およびY方向の両方に垂直な方向をZ方向とする。X方向は、長手方向ともいう。また、Z方向は、液晶パネル4の法線方向ともいえる。バックライトの構成バックライト10は、下から順にすなわち、液晶パネル4に対して遠い順に、光源ユニット20、一筋の開口11aを有するシャーシ11、シャーシ11と同様に一筋の開口12aを有する反射シート12、および導光板13にて構成されている。シャーシ11は、例えば鉄などの材質により形成されており、バックライト10の強度を高めるものである。シャーシ11は、液晶パネル4と略同じサイズの矩形に形成されている。光源ユニット20は、凹部21aを有する光源ホルダー21を備えている。凹部21aがX方向に伸びた長尺状帯状の溝である。光源ホルダー21は、液晶パネル4における長辺方向に沿って端部側に配置されている。反射シート12は、導光板13から漏れ出た光を反射し、導光板13に戻すために設けられている。反射シート12は、光源ユニット20内の図示しない光結合部材後述する光結合部材30が導光板13に当接する部分で2つの区切られており、区切られた2つの反射シート間に一筋の開口12aが形成されている。すなわち、導光板13における光源ユニット20側の下面には、光結合部材と当接する領域、反射シート12が設けられた領域が存在する。そして、光は、光結合部材と当接する領域を介して導光板13へ入射することとなる。導光板13は、入射してくる光を液晶パネル側へ導くためのものであり、平板状である。光源ユニットの構成次に、光源ユニット20の構成について説明する。図2は、本実施形態の液晶表示装置電子機器1の構成を示す断面図であり、図2aは、液晶表示装置1全体を示し、図2bは、図2aに示すバックライト10近傍の液晶表示装置1の構成を示す。図3は、液晶表示装置1における光源ユニット20の構成を示す斜視図である。図4は、光源ユニット20におけるLED基板24aを示す上面図である。図5は、バックライト10における光源ユニット20の構成を示す分解斜視図である。なお、図5では、図面の煩雑さを防ぐため、導光板13を省略している。まず、光源ユニット20は、図2~図4に示すように、光源としてのLEDLightEmittingDiode:発光ダイオードチップを搭載した光源基板としてのLED基板24aと、長尺状の光結合部材30と、ヒートシンク基台22とを備えている。光結合部材30は、LEDチップから発せられた光を結合させ、導光板13に対して所定の角度で入射させるための光学素子である。また、板状部材としてのヒートシンク22には、LED基板24aおよび光結合部材30が搭載されている。また、導光板13、光結合部材30、LED基板24a、及びヒートシンク22は、この順に重ねて配設されている。なお、半導体のLEDチップは非常に微細なサイズであるため、図2~図4では、図面の煩雑さを防ぐための記載を割愛する。光源ユニット20において、光結合部材30は、厚さ方向の断面YZ平面の断面が二股形状である透光部材である。そして、この二股形状の一方側がLED基板24a上に配置されている。また、光結合部材30は、LED基板24aと反対側に頂部平坦面平坦部を有し、この頂部平坦面に導光板13が固定されている。LED基板24a上のLEDチップから発した光は、光結合部材30の二股形状の一方の入光面から入光し、光結合部材30内部を伝搬し、導光板13との固定部分頂部平坦面で、導光板13と光結合する導光板13に入射する。導光板13に入射した光は、導光板13内部を全反射しながらY方向に伝搬しつつ、その光の一部は、導光板13の裏面に形成された光取り出し手段としての光散乱体により全反射条件が破られ、導光板13表面からZ方向上方矢印Laに出射する。なお、上記光散乱体は、導光板13裏面に印刷等で形成された微小パターンである。このように、光源ユニット20は、LEDチップからの光を導光板13の凡そ全面から出射することができるので、面発光装置として利用することができる。光源ユニット20におけるLEDチップから導光板13までの光の挙動については、後述する。本実施の形態では、光源としてLEDチップを用いているが、これは、半導体チップ状のLEDは形状が小さくかつ狭い領域に配置できるためである。これにより、安価な低出力のLEDチップを用いた場合にも、間隔を詰めて多くのLEDを配置することによって照度も向上し、高機能の、バックライトの光源として利用できる点で好ましいためである。ただし、これに限るものではなく、例えば、パッケージに収納されたLEDでもよく、有機EL発光素子又は無機EL発光素子を用いることも可能である。図4は、LED基板24aの構成を示す上面図である。図4および図5に示すように、LED基板24aの主表面には、白色系樹脂からなるダム26aが形成されている。図5に示すように、ダム26aは、液晶表示装置1の幅方向長手方向に長尺に形成されている。また、ダム26aは、環状凹部状に形成されている。そして、ダム26a内には、LEDチップ23aが、ダム26aの長手方向に間隔例えば数mmをあけて列状に配置されている。ダム26aの外周には、光結合部材30との位置調整のためのアライメントマーク27aが設けられている。アライメントマーク27aは、LEDチップ23aの実装位置を規定するために予めLED基板24aに準備されたものである。また、LED基板24aは、いわゆるプリント配線基板であり、アルミナ、セラミック、ガラスエポキシ樹脂等の材料から構成される。LED基板24aの厚さは、例えば2mmである。また、図5では示されていないが、ダム26a内には、複数のLEDチップ23aを封止する透明樹脂が充填されている。そして、この透明樹脂には、蛍光体が含まれている。なお、蛍光体は、個々のLEDチップ23aに対し同一の種類のものが用いられている。また、LED基板24aには、ボス用穴28aおよび28aが形成されている。このボス用穴28aおよび28aは、後述するボス35aおよび35a’図6参照を挿入するための穴である。さらに、LED基板24aにおける光結合部材30の内側の両端部には、コネクタ29が設けられている。コネクタ29は、図示しない配線後述する配線50を介して、外部の制御回路に接続される。すなわち、配線の一端がコネクタ29に、配線の他端が制御回路に接続される。これにより、制御回路の制御信号に応じて、LEDチップ23aに電力が供給される。光結合部材30は、図3および図5に示すように、X方向に垂直な断面形状厚さ方向の断面形状が略U字形状トンネル状であり、X方向に長尺な棒状体である。すなわち、光結合部材30の下端中央部には、空洞の凹部34が形成されている。凹部34は、光結合部材30の長手方向に延びている。そして、光結合部材30は、導光板13とLEDチップ23aとの間に設けられている。この結果、本実施の形態の液晶表示装置1は、液晶パネル4と、液晶パネル4に光を照射する導光板13と、導光板13に光を結合する光学部材としての光結合部材30と、上記光結合部材30に入射光を発するLEDチップ23aとを備え、上記液晶パネル4、導光板13、光結合部材30、LEDチップ23aがこの順に並んで配設された構成になっている。そして、液晶表示装置1におけるバックライト10は、LEDチップ23aが導光板13の下方に設けられた光源直下型のバックライト10となっている。そして、これらLEDチップ23aは、出射光の光軸方向つまり入射光における最も輝度の高い方向が、平板状の導光板13に対して直交するように配置されている。また、図2aおよび図2bに示すように、光源ユニット20は、液晶表示装置1の裏面側の端部に、突出部として設けられている。そして、光源ユニット20の内部に光結合部材30とLEDチップ23aとが格納されている。また、光源ユニット20は、液晶表示装置1の長手方向X方向に帯状に形成されており、内部に格納されている光結合部材30もX方向に帯状に形成されている。つまり、突出部は、光源ユニット20を構成する部材のうち、光結合部材30、LEDチップ23aおよびそのカバー等で構成されると換言できる。本実施の形態では、突出部である光源ユニット20がシャーシ11の平坦面から突出した断面長方形状にて形成されているが、これに限定されるものではなく、断面が半円形、半楕円形、三角形等の四角形以外の多角形であっても構わない。つまり、突出部とは、断面が四角形の凸部形状である構成のみを意図するものではなく、内部に光結合部材又は光源等を格納できる機能を有する限り、種々の形状大きさが許容される。また、本実施の形態では、液晶表示装置1は、導光板の加工という技術思想を伴うことなく、光源としてのLEDチップ23aから導光板13への光結合効率を高め、光利用効率を向上し得る。以下、光結合部材30の詳細構造および光路について説明する。光結合部材30は、上述したように、導光板13とLEDチップ23aとの間に設けられた断面略U字形状の帯状体つまり棒状体からなっている。光結合部材30の材質は、導光板13の材質と同じ樹脂からなっている。同じ材質であれば、屈折率を同じにすることができるので、光結合部材30から導光板13への光の入射が円滑に行われる。導光板13の屈折率が光結合部材30の屈折率より僅かに高い構成でも構わない。また樹脂に限るものではなく硝子等の材質でも構わない。LED基板と光結合部材との固定次に、LED基板24aと光結合部材30との固定について、説明する。図6は、導光板13を取り除いた光源ユニットの構成を示す斜視図である。図7は、図6において切断面Sで切断した断面図である。図8は、図6のA側の要部構成を拡大して示した断面図である。図6~図8に示すように、光結合部材30は、X方向に長尺の帯状体である。具体的には、光結合部材30は、X方向に垂直な断面YZ断面,厚さ方向の断面が頂部平坦面31を根元とした二股形状断面略U字形状となっている。すなわち、光結合部材30は、導光板13の下面に当接する頂部平坦面31と、頂部平坦面31から下方ヒートシンク22側へ延びた2つの股部39a39bとを備えている。そして、頂部平坦面31からA側一方の側に延びる股部39aは、LED基板24a上に配置されている。股部39aは、ビス34aによりヒートシンク22に螺合されている。光結合部材30におけるLED基板24aと対向する部分には、光結合部材30とLED基板24aとを固定するための2つのボス35aおよび35a’が設けられている。これらボス35aおよび35a’は、LED基板24aのボス用穴28aに挿入される。そして、これらボス35aおよび35a’は、LED基板24aに接着固定されたボス35a、およびLED基板24aに対し取り外し可能に取り付けられたボス35a’に割当てられている。すなわち、ボス35aおよび35a’のうちボス35aのみが、LED基板24aのボス用穴28に挿入されるとともに、接着剤等で固定されている。一方、ボス35a’は、LED基板24aのボス用穴28aに挿入されているだけであり、LED基板24aに固定されていない非固定状態で取り付けられている。さらに、図7に示すように、ヒートシンク22には、その上のLED基板24aのボス用穴28aと連通する貫通穴逃げ穴22aが設けられている。この貫通穴22aは、LED基板24aのボス用穴28aを貫通するボス35aおよび35a’を収容するための穴であるとともに、余分な接着剤が溜まる部分になっている。また、この貫通穴22aは、ヒートシンク22を貫通しており、リワークの際に利用される。一方、光結合部材30における頂部平坦面31に対しB側他方の側に延びる股部39bには、LED基板が配置されていない。頂部平坦面31からB側に延びる股部39bには、ヒートシンク22と対向する部分に、光結合部材30とヒートシンク22とを固定するための2つのボス35bおよび35b’が設けられている。図7に示すように、ヒートシンク22には、これらボス35bおよび35b’を挿入するための貫通穴22b22bが設けられている。そして、これらボス35bおよび35b’は、ヒートシンク22に接着固定されたボス35b、およびヒートシンク22に対して取り外し可能に取り付けられたボス35b’割当てられている。すなわち、ボス35bおよび35b’のうちボス35bのみが、ヒートシンク22の貫通穴22bに挿入されるとともに、接着剤で固定されている。一方、ボス35b’は、ヒートシンク22の貫通穴22bに挿入されているだけであり、ヒートシンク22に固定されていない非固定状態で取り付けられている。ヒートシンク22の貫通穴22bは、リワークの際に利用される。なお、ヒートシンク22とボス35bとの接着に用いられる接着剤は、例えば東亜合成製273FTXが挙げられる。また、光結合部材30における導光板13と対向する部分には、頂部平坦面31が形成されている。導光板13は、この頂部平坦面31で接触固定されている。この頂部平坦面31が、LED基板24aからの光を導光板13へ光を結合する部分光結合部となっている。また、図6に示すように、光結合部材30における、頂部平坦面31からA側に延びる股部39aには、スペーサ25aが設けられている。このスペーサ25aは、股部39aを支持すると共に、光結合部材30の入光面33aとLED基板24aとのクリアランスを保つために設けられている。また、頂部平坦面31からB側に延びる股部39bには、ヒートシンク22と当接するスペーサ25bが設けられている。このスペーサ25bは、股部39bを支持すると共に、股部39aとの高さ調整のために設けられている。つまり、光結合部材30の入光面33aとLED基板24aとの平行度を保つ必要がある。このため、スペーサ25bは、スペーサ25aよりも、LED基板24aの厚さ入光面33aとLED基板24aとのクリアランスの分だけ高さが大きくなっている。また、図8に示すように、LED基板24aおよび光結合部材30の接合部分では、環状のダム26aの内側に複数のLEDチップ23aが配置されている。このLEDチップは、スペーサ25aよりも外側に配置されている。また、LEDチップ23aは、スペーサ25aにより光結合部材30と離間している。このスペーサ25aにより、LEDチップ23aと光結合部材30との衝突によるLEDチップ23aの破損を防いでいる。すなわち、このスペーサ25aの存在によって、LED基板24aと、光結合部材30の入光面33aとの間にLEDチップ23aを配置しかつLEDチップ23aを破損させない隙間を設けることができる。このように、LEDチップ23aは、LED基板24a、スペーサ25aおよび接着剤を介して、光結合部材30に固定されている。その結果、LEDチップ23aと光結合部材30とは一体化する。また、LEDチップ23aを封止する透明樹脂は、ダム26aにより堰き止められており、その硬化物は、発光部23cを構成する。LEDチップ23aから発した光は、この透明樹脂の硬化物により波長変換される。このため、発光部23c全体が発光する。発光部23cと光結合部材30の入光面33aとの間のクリアランスは、例えば0.1mmで設定される。そして、このクリアランスは、上述のスペーサ25aにより確保される。また、LEDチップ23aから出射した光は、入光面33aに入光し光結合部材30内部を伝搬して、曲面32aで全反射し頂部平坦面31に到達し導光板13に入射する。図8に示す矢印Lbは、LEDチップ23aから導光板13へ向かう代表的な光路の一例を示す。また、LED基板24aおよび光結合部材30の接合部分の寸法の一例として、次の寸法が挙げられる。すなわち、LED基板のY方向の幅が15mm、ダム26のY方向の幅が1.5mm、LED基板24aの厚さが2mm、発光部23cのY方向の幅が0.65mm、発光部23cと光結合部材30の入光面33aとの間のクリアランスが0.1mmである。ここで、図8を参照して、バックライト10における光の光路を説明する。図8に示すように、光結合部材30における導光板13側の表面は、平板状の導光板13に当接する入射部としての頂部平坦面31と、導光板13から離れる方向につまりヒートシンク22側へ延びた2つの股部39a39bとからなっている。また、バックライト10では、股部39a39bの表面は、曲面32a32bとなっている。バックライト10では、LED基板24aが股部39a側にのみ配置されている。このため、2つの股部39a39bのうち、股部39aのみが光学機能を有し、曲面32aが反射面として機能すればよい。曲面32aおよび32bは、例えば、断面放物線とすることができる。すなわち、曲面32aおよび32bは、液晶パネル4の長手方向X方向に垂直な光結合部材30の断面形状において、放物線を構成する。ただし、必ずしもこれに限るものではなく、断面楕円、弓型等の湾曲形状、又は頂部平坦面31から斜めに傾斜する平面であっても、導光板に光を有効に結合できる形状であれば構わない。これにより、光結合部材30が、光源から出射された光を、光結合部材30内部で曲げながら伝搬し、平板状の導光板13に対して斜めに入射させるように機能する。このため、LEDチップ23aからの光の殆どを導光板13に結合させることができる。また、光結合部材30における導光板13側とは反対側の表面、つまり股部39a39bの下端は、2つの下端平坦面となっている。この2つの下端平坦面のうち、股部39aの下端平坦面がLEDチップ23aからの光を入光する入光面33aとなっている。LEDチップ23aは、入光面33aの真下に配置されている。そして、入光面33aの一部に高さ0.5mm程度のスペーサ25aが形成され、LEDチップ23aと光結合部材30との衝突によるLEDチップ23aの破損を防いでいる。LEDチップ23aは、LED基板24aにボンディングされている。すなわち、LEDチップ23aは、スペーサ25a近傍に接着剤等を塗布することで、LED基板24aに接着固定される。さらに、光結合部材30の下端側の中央部には凹部34が形成されている。すなわち、本実施の形態では、股部39aの曲面32aにて反射する光の導光板13への光路が確保できればよいので、光路とならない部分は凹部34としてくり抜くことができる。これにより、コスト削減を図ることができる。なお、凹部34に図示せぬ反射シート等の反射手段を設けることも可能である。これにより、頂部平坦面31近傍で発生した迷光が発生する場合があっても迷光の一部を導光板13側に反射させ液晶パネル4への照射を向上させることができる。光結合部材30の入光面33aの下側には、LED基板24aにボンディングされたLEDチップ23aが近接して設けられている。LEDチップ23aは、例えば曲面32aが断面放物線からなる場合、断面放物線の焦点位置よりも端部側に存在することが好ましい。これにより、例えばLEDチップ23aから出射された光Lbは、光結合部材30の入光面33aから入光し、断面放物線の曲面32aにて反射される。そして、その反射光が光結合部材30の頂部平坦面31に到達し、到達方向を維持して導光板13に斜めに入射する。導光板13に入射した光は、図8に示す導光板13の右側の内部を全反射して進みつつ、図示しない光路変換部である光散乱体導光板13の裏面、すなわち反射シート12側の面に設けられていると衝突することにより、導光板13中を進む角度が変わる。そして、進む角度に応じて、全反射条件が破られた光と全反射条件を満たす光とになる。全反射条件が破られた光は、導光板13の液晶パネル4側表面から出射し、前記拡散シート2およびプリズムシート3を通して液晶パネル4に向かう。一方、全反射条件を満たす光は、導光板13から出射せず、反射シート12で反射し、導光板13のさらに右側の内部図3におけるY方向を全反射して進みつつ、図示しない光路変換部である光散乱体と衝突することにより導光板13中を進む角度が変わる。すなわち、導光板13に入射した光は、導光板13内部を全反射し端部へ向かう光路中、導光板13の裏面に設けられた光散乱体の作用により、導光板13の液晶パネル4側表面に対する全反射条件が破れた光が生じ、この光が導光板13から出射する。一方、全反射条件を満たす光は、導光板13内部を全反射して端部へ向かい、この光路中、再び導光板13の裏面に設けられた光散乱体の作用により、導光板13から出射する光が生じる。このように、光源ユニット20では、導光板13内部において、入射光が全反射し端部へ向かう光路中に光散乱体を設けて入射光の進む角度を変えることにより、導光板13外部へ光を出射させている。このような光路は、光結合部材30の股部39a39bが断面楕円形状になっている場合でも同様である。そして、断面楕円の光結合部材30においても、LEDチップ23aは、例えば断面楕円からなる曲面32aの焦点位置よりも端部側に存在することが好ましい。本発明の特徴的構成:LED基板に接続される配線の配置次に、図9に基づいて、本願発明の特徴的構成について説明する。図9aは液晶表示装置1におけるバックライト10近傍の断面図であり、図9bは、aにおける光源ユニット20の構成導光板13を除くを示す斜視図である。なお、図9の光結合部材30は、上述した図6等に記載の光結合部材30と同一であるが、図面の煩雑さを防ぐため、主要部材のみを記載している。図9に示す光源ユニット20における最大の特徴は、光結合部材30に形成された凹部34内に、LED基板24aに接続された配線50が配置されていることである。具体的には、光結合部材30は、導光板13の下面に当接する頂部平坦面31と、頂部平坦面31からヒートシンク22側へ延びた2つの股部39a39bとを備えている。さらに、LED基板24aが配置される股部39aの下面は、LEDチップ23aからの光を入光させる入光面33aとなっている。さらに、凹部34は、光結合部材30の長手方向に沿って、かつ、LEDチップ23aの光路を避けて形成されている。このように、光結合部材30には、光路を避けて設けられた凹部34が形成されており、光結合部材30が導光板13の下面と平行な面で当接する頂部平坦面31と、導光板13から遠ざかるように頂部平坦面31から両側に伸びた2つの股部39a39bとを備えている。つまり、光結合部材30は、厚さ方向の断面が二股構造二股形状となっている。また、LED基板24aが配置される側の股部39aの先端下面は、LEDチップ23aからの光を入光させる入光面33aとなっている。これにより、入光面33aの下方に配置されたLEDチップ23aからの光が、LEDチップ23aを介して股部39aに入光し、頂部平坦面31に導かれる。また、LED基板24aに接続された配線50およびLED基板24aに設けられたコネクタ29が、光結合部材30に形成された凹部34に配置されている。このため、配線50およびコネクタ29の設置に伴い、光源ユニット20の内部空間が増加しない。なお、凹部34は光路を避けて形成されているため、凹部34内への配線50およびコネクタ29の配置によって、輝度むらは発生しない。さらに、光結合部材30に形成された凹部34が、配線50を引き回すためのスペースおよびコネクタ29を設けるためのスペースとして利用される。このため、これらのスペースを設けるために、ヒートシンク22の加工は不要である。さらに、光結合部材30は頂部平坦面31において導光板13に当接しているため、光結合部材30を導光板13に簡便に固定または接着することができる。従って、ヒートシンク22の加工および導光板13への光結合部材30の固定によるコスト高は招来しない。なお、凹部34は、LEDチップ23aからの光の光路の少なくとも一部を避けて設けられていればよく、LEDチップ23aからの光の光路の全てを避けて設けられていてもよい。言い換えれば、凹部34は、LEDチップ23aからの光の光路を遮らないように設けられていることが好ましい。これにより、光結合部材30の軽量化と共に、光結合部材30の材料費を削減することが可能となる。このように、図9に示す光源ユニット20によれば、LED基板24aへの配線50の接続およびコネクタ29の設置による内部空間の増加を防止しつつ、かつ低コストのバックライトを提供することができる。また、図9の構成では、光結合部材30は、2つの股部39a39bのうち、入光面33aを備える股部39aつまりLED基板24aが配置される側の股部は、LEDチップ23aからの光を頂部平坦面31へ導く曲面32aを有している。これにより、入光面33aを介して股部39aに入光した光が、股部39aに形成された曲面32aで反射し、頂部平坦面31に導かれる。従って、LEDチップ23aの出射光を確実に頂部平坦面31に導き、導光板13内部に入射させることが可能となる。また、2つの股部39a39bは、頂部平坦面31に対して対称配置となっている。すなわち、光結合部材30が、頂部平坦面31と、頂部平坦面31に対して左右対称に設けられた2つの股部39a39bとから構成される。すなわち、光結合部材30の外形が、左右対称となる。従って、光結合部材30を金型成型しやすくなる。このように、股部39a39bが頂部平坦面31に対して対称配置となっており、一方の股部39a側にのみLED基板24aが配置されていると、股部39aの高さと股部39bの高さとが揃わない。つまり、LED基板24aが配置されない股部39bとヒートシンク22との間には、LED基板24aの厚さ分厳密にはそれに加えてLED基板24aと入光面33aとのクリアランス分の隙間が形成される。このため、光結合部材30の股部39bを、LED基板24aまたはヒートシンク22に、直接的または間接的に支持する支持部材として、スペーサ25bおよびボス35b35b’を備えることが好ましい。また、スペーサ25bおよびボス35b35b’の厚さは、LED基板24aの厚さLED基板24aと入光面33aとのクリアランス分であることが好ましい。これにより、スペーサ25bおよびボス35b35b’によって、光結合部材30が、ヒートシンク22に支持される。一方、上述のように、股部39aには、支持部材としてスペーサ25aおよび35aおよび35a’設けられており、股部39aがLED基板24aに支持される。さらに、光結合部材30は、二股構造二股形状となっていると共に、光結合部材30の頂部平坦面31は、導光板13の下面に当接している。これにより、股部39aと股部39bとの高さが揃うため、光結合部材30が、LED基板24aまたはヒートシンク22に安定して支持される。従って、光結合部材30が、外部からの衝撃等に対して安定に配置される。なお、股部39a39bは、直接LED基板24aまたはヒートシンク22に支持されている必要はなく、LED基板24aまたはヒートシンク22との間に、例えば弾性体を挟んで支持されていてもよい。つまり、光結合部材30は、LED基板24aまたはヒートシンク22に、直接的または間接的に支持された状態で、股部39aと股部39bとの高さが揃うようになっていればよい。さらに、図9の構成では、スペーサ25bおよびボス35b35b’は、ヒートシンク22と離間させた状態で、LEDチップ23aが配置されない股部39bを支持している。つまり、スペーサ25bおよびボス35b35b’のない部分では、股部39bの下面先端は、ヒートシンク22と離間している。従って、図9bのように、凹部34内に配置された配線50を、この離間した部分から引き回すことが可能となる。このような構成により、凹部34内に配置された配線50を用いてLED基板24aに通電することで、狭額縁を実現でき、かつ、配線の取り回しがしやすくなるバックライトを構成することが可能となる。一方、図9に示す光結合部材30は、図10および図11に示す構成とすることもできる。図10は、液晶表示装置1における別の光源ユニット20’の構成を示す斜視図である。図11のaは液晶表示装置1における別のバックライト近傍の断面図であり、bは、aにおける光源ユニット20’’の構成を示す斜視図である。図10に示す光結合部材30’と、図9に示す光結合部材30との相違点は、光結合部材30’では、LEDチップ23aが配置されない股部39bの下端部の一部が除去された除去部30bを備える点である。LEDチップ23aが配置されない股部39bは、頂部平坦面31へ光を導く必要がない。つまり、股部39bは、光学的機能を有する必要がない。ただし、股部39bは、二股構造の光結合部材30’を構成して導光板13を安定して保持する機能は必要となる。このため、股部39bはできるかぎり除去すれば、光結合部材30’を軽量化と共に、光結合部材30’の材料費を削減することが可能となる。さらに、除去部30bが形成された領域では、LEDチップ23aが配置されない股部39bと、ヒートシンク22とが互いに離間する。つまり、除去部30bが形成された領域では、除去部30bが形成されていない領域よりも、ヒートシンク22とのスペースが大きくなる。従って、凹部34内に配置された配線50を、この離間した部分から引き回すことが可能となる。一方、図11に示す光結合部材30’と、図9に示す光結合部材30との相違点は、光結合部材30’では、2つの股部39a39bが、頂部平坦面31に対して非対称になっている点である。光結合部材30’では、股部39bの下面が、ヒートシンク22に当接している。このため、光結合部材30’では、図9の光結合部材30に設けられていたスペーサ25bおよびボス35b35b’等の支持部材がなくても、股部39aと股部39bとの高さが揃う。これにより、支持部材を設けることなく、導光板13を安定して保持することができる。なお、に示す光結合部材30’において、図10の光結合部材30’に形成された除去部30bを設けてもよい。液晶表示装置への適用上述したように、本実施形態の光源ユニット20は、図1に示す液晶表示装置1に適用することが可能である。この場合、図3に示す光源ユニット20をX方向に並べて配置して使用する。そして、これにより、導光板13も、X方向およびY方向の寸法が共に大きなものとして構成される。このような構成とすることにより、液晶表示装置の液晶パネル4の大面積化に対応して、導光板13の面積を大きくし、大画面の液晶表示装置1の実用に適したバックライトを実現することができる。例えば、ヒートシンク22として、長さ110mm、幅100mm、厚さ2mmのものを8枚使用し、8組のヒートシンク22、光結合部材30及びLED基板24aのセットを配置し、その上に大型の導光板13を固定する方式の光源モジュールを構成し、液晶パネル4を背面から照明するバックライト方式の液晶表示装置1を構成することが可能である。まず、ヒートシンク22、光結合部材30、およびLED基板24aの光源ユニット20を8個X方向に並べて配置する。そして、上記光源ユニット20の上光結合部材30の頂部平坦面31に導光板13を固定する。このようにして組立てた光源モジュールは、液晶パネル4を背面から照射するバックライト方式の面発光装置として適用することができる。また、バックライト10を適用し得る液晶表示装置は、図1に示される構成に限定されるものではない。光源ユニット20は、例えば図12に示す液晶表示装置1’に適用可能である。図12は、本発明の液晶表示装置の他の構成を示し、図12aは、分解斜視図であり、図12bは、バックライト10近傍部分を示す断面図である。図12に示される液晶表示装置1’は、バックライト10が液晶パネル4の中央直下に配置されている点で、図1に示す液晶表示装置1と異なる。図12に示すように、液晶表示装置1’は、VESAフレーム40、バックライト光源モジュール10、拡散板2A、プリズムシート3、拡散シート2B、液晶パネル4およびべゼル5がこの順に重ねられて配置されている。また、バックライト10は、下から順すなわち、液晶パネル4に対して遠い順に、光源ユニット20が取り付けられたシャーシ11’、反射シート12、および導光板13にて構成されている。シャーシ11’は、バックライト10の強度を高めるものである。シャーシ11’は、液晶パネル4と略同じサイズであり、一部凹部11a’を除きの平板状である。シャーシ11’における平板状部分の導光板13側の平面は、反射シート12および導光板13を保持する導光板保持面となる。そして、シャーシ11’は、導光板保持面に対して導光板13から離れる方向に段差が付けられた段差部として凹部11a’を有している。この凹部11a’は、シャーシ11’に形成された溝とも表現できる。凹部11a’は、液晶パネル4の長辺に平行な方向に延びた長尺状帯状の溝であり、液晶パネル4における短辺方向の中央部分に対向する位置に形成されている。すなわち、凹部11a’は、液晶パネル4の横方向長手方向に沿っており、かつ、液晶パネル4の縦方向短手方向における中心線に対向するように配置されている。そして、図12aに示すように、段差部である凹部11a’の底面には、複数例えば8個の光源ユニット20aが、凹部11a’の長手方向に沿って列状に並んで設置される。また、図12bに示すように、光源ユニット20aは、光源としてのLEDチップを搭載した2つのLED基板24aおよび24bと、長尺状の光結合部材30と、導光板13と、ヒートシンク22とを備えている。LED基板24aおよび24bそれぞれに搭載されたLEDチップは、2列に並んで互いに平行に複数個設けられている。それら複数のLEDチップが搭載されたLED基板24aおよび24bの上側に、光結合部材30が設けられている。すなわち、液晶表示装置1’においては、光結合部材30の頂部平坦面31から両側に延びる2つの股部39a39bそれぞれに、LED基板24aおよび24bが固定されている。それゆえ、液晶表示装置1’においては、光結合部材30の二股形状における両股部39a39bが、LED基板24aおよび24bから導光板13への光結合部分光を伝達する部分として利用される。このような液晶表示装置1’であっても、上述した光源ユニット20の構成を適用することが可能である。また、光源ユニット20aは、例えば図13に示す液晶表示装置1’’にも適用可能である。図13は、本発明の液晶表示装置のさらに他の構成を示し、バックライト近傍部分を示す断面図である。図13に示すように、液晶表示装置1’’におけるバックライト10は、LEDチップ23aおよび23bが導光板13の下方に設けられた光源直下型のバックライト10となっている。そして、これらLEDチップ23aおよび23bは、出射光の光軸方向つまり入射光における最も輝度の高い方向が、平板状の導光板13に対して直交するように配置されている。そして、光結合部材30の頂部平坦面から両側に延びる2つの股部それぞれに、LED基板24aおよび24bが固定されている。図13に示すように、液晶表示装置1’’の裏面側の端部には、突出部として光源ユニット20が設けられており、その内部に光結合部材30とLEDチップ23aおよび23bとが格納されている。また、光源ユニット20は、液晶表示装置1’’の長手方向図13の紙面奥行方向に帯状に形成されており、内部に格納されている光結合部材30も液晶表示装置1の長手方向に帯状に形成されている。つまり、突出部は、源モジュール本体20を構成する部材の中の光結合部材30、LEDチップ23aおよび23bおよびそのカバー等で構成されると換言できる。このような液晶表示装置1’’であっても、上述した光源ユニット20の構成を適用することが可能である。ここで、液晶表示装置1’’では、図13に示すように、光源ユニット20は導光板13の端部に設けられている。したがって、LEDチップ23aからの光は、図14に示すように、光結合部材30を介して導光板13の右側方向に入射され、そのまま導光板13の内部で全反射しながら導光板13の図示しない右端に向かう。一方、LEDチップ23bからの光は、図14に示すように、光結合部材30を介して導光板13の左側方向に入射される。しかし、図13に示すように、導光板13の左側は、位置決めピン14が設けられており、直ちに導光板13の下側端部13aとなる。このため、光結合部材30を介して導光板13の左側方向に入射した光は直ぐに導光板13の下側端部13aに到達し、この下側端部13aにて反射される。この結果、導光板13の下側端部13aにて反射された光は、LEDチップ23aからの光と同様に、導光板13の内部で全反射しながら導光板13の右端に向かうことになる。これにより、断面略U字形状の帯状体からなる光結合部材30の入光面33aおよび33bに沿って2列にLEDチップ23aおよび23bを配した場合には、2列に並んだLEDチップ23aおよび23bによって導光板13の内部で光量を多くして導光させることができる。この結果、液晶表示装置1’’におけるバックライト10では、図15aおよびbに示すように、液晶表示装置1’’の画面の端部に横切って帯状の光源ユニット20を設けることにより、前記液晶パネル4において、均一で滑らかな輝度分布を得ることが可能となる。そして、バックライト10では、導光板13の下方からLEDチップ23aおよび23bの光を導入させる。この結果、従来のサイドエッジ型のバックライトの光利用効率は例えば約75であったのに対して、バックライト10の光利用効率は約88となる。したがって、従来のサイドエッジ型のバックライトよりも光利用効率においても優れている。また、バックライト10では、従来のサイドエッジ型のバックライトとは異なり、液晶パネル4の端部に光源が存在しない。このため、図16に示すように、液晶パネル4の端部に、直接、フレーム6を設けることが可能である。この結果、額縁寸法を例えば6mm以下にすることが可能となり、狭額縁化を図ることができる。なお、図15aおよびbでは、液晶パネルの寸法が60型である場合が例示されているが、例えば60型以上のサイズである70型等といった60型と異なる寸法であっても、60型と略同程度に額縁寸法および厚さを小さくすることが可能である。それゆえ、バックライト10の構成によれば、狭額縁化および光源配置部分以外の部分の薄型化を実現することができる。このように、液晶表示装置1’’は、液晶パネル4、導光板13、光結合部材30、並びに、LEDチップ23aおよび23bがこの順に配設されている。すなわち、液晶表示装置1’’では、導光板13の下方にLEDチップ23aおよび23bを設けると共に、導光板13とLEDチップ23aおよび23bとの間に、LEDチップ23aおよび23bから出射された光を、導光板13の下面の頂部平坦面31から光を入射させるように光を結合する光結合部材30を設けている。このため、導光板13の下方のLEDチップ23aおよび23bから出射された光は、光結合部材30を介して導光板13に入射され、導光板13の内部を全反射しながら導光板13の端部まで移動しつつ、その途中で図示しない光路変換素子にて全反射条件が破られ、導光板13から出射し、反射シート12で反射し、更に導光板13内を通過し、導光板13の液晶パネル4側表面から出射し、上記拡散シート2およびプリズムシート3を通して液晶パネル4に向かう。この結果、従来のサイドエッジ型導光板とは異なり、導光板直下型のバックライトとなっているので、額縁寸法を小さくすることができ、意匠効果も向上することができる。また、サイドエッジ型導光板においては必要であった熱膨張を回避するためのLEDチップ23aおよび23bと導光板13との隙間が不要となるので、隙間から光が漏れることがない。すなわち、液晶表示装置1’’では、導光板13の下方に光結合部材30並びにLEDチップ23aおよび23bを配設するので、導光板13の厚さ方向は長手又は短手の平面方向よりも熱膨張が小さい。それゆえ、導光板13の伸縮が小さく、光結合部材30とLEDチップ23aおよび23bとを近接できる。例えば、光結合部材30とLEDチップ23aおよび23bとの隙間を例えば0.5mm以下にすることができる。なお、光結合部材30は導光板13に当接しているので、隙間はない。このため、LEDチップ23aおよび23bから導光板13への結合効率を高め、光利用効率を向上することができる。また、本実施形態では、導光板13とは別体の光結合部材30を設けることにより、平板状の導光板13に対して斜めに光を入射させるので、導光板13の内部では入射光が全反射しながら導光される。すなわち、本実施形態では、光結合部材30は、頂部平坦面31が導光板13に当接する断面略U字形状の帯状体つまり棒状体にてなっている。この結果、導光板の加工をしなくてもLEDチップ23aおよび23bからの光結合部材30を介した入射光を導光板13の内部にて導光させることができる。このため、導光板13自体は、単純な平板で足りるので、大型の導光板13に対する加工が不要となる。また、導光板13を加工するのは困難であるが、光結合部材30の加工はそれに比べて容易であり、製造コストを削減することができる。また、液晶表示装置1’’では、光結合部材30は、導光板13の端部に設けられている。この結果、LEDチップ23aおよび23bからの光を導光板13の端部にて入射させることになるので、導光板13において一方向に向けて導光させ、導光板13の全面から光を取り出し、液晶パネル4の全面を照射することが可能となる。したがって、導光板13の加工を伴うことなく、LEDチップ23aおよび23bから導光板13への結合効率を高め、光利用効率を向上し得るバックライトおよび液晶表示装置を提供することができる。また、本実施の形態のバックライト10では、光結合部材30は、導光板13に対して斜めに光を入射させる。これにより、平板状の導光板13に対して斜めに光を入射させるので、導光板13の内部では入射光が全反射しながら導光される。この結果、導光板の加工をしなくても済み、LEDチップ23aおよび23bから導光板13への結合効率を高め、光利用効率を向上し得ると共に、製造コストも軽減される。また、本実施の形態のバックライト10では、光結合部材30は、反射面である曲面32aおよび32bを有し、LEDチップ23aおよび23bからの入射光を曲面32aおよび32bにて反射させて導光板13に対して光を入射させる。これにより、LEDチップ23aおよび23bから出射された光は、光結合部材30に入射し、曲面32aおよび32bにて反射する。そして、曲面32aおよび32bにて反射された光は、導光板13の下面の頂部平坦面31から導光板13に入射するように結合される。この結果、導光板13の加工を伴うことなく、曲面32aおよび32bを有する光結合部材30にてLEDチップ23aおよび23bからの光を導光板13へ効率よく結合して入射させることができる。また、本実施の形態のバックライト10では、光結合部材30は、導光板13内で全反射させるように導光板13に光を入射させる。これにより、光利用効率を向上し得るバックライト10を提供することができる。さらに、本実施の形態では、LEDチップ23aおよび23bは、光結合部材30への入射光における光軸方向が平板状の導光板13に対して直交するように配置されている。このため、LEDチップ23aおよび23bの配置を平板状の導光板13に対して斜めにする必要がないので、LEDチップ23aおよび23bの配置も容易であり、構造や組み立て方法が単純である。したがって、導光板13の加工を伴うことなく、LEDチップ23aおよび23bから導光板13板への結合効率を高め、光利用効率を向上し得るバックライトおよび液晶表示装置を提供することができる。また、本実施の形態のバックライト10では、LEDチップ23aおよび23bは、光結合部材30の長手方向に沿って2列に設けられている。具体的には、LEDチップ23aおよび23bは、断面略U字形状の光結合部材30における下端弦の両端部の直下に中心線に沿って平行に2列に設けられている。これにより、導光板13に入射させるときに、2列のLEDチップ23aおよび23bをそれぞれ反対方向に光出射させることによって、2列間の中点を通る線を軸対称として光結合部材30の両側つまり導光板13の両端側にそれぞれ導光させることができる。したがって、単純な構造にて、導光板13において輝度分布の均一化を図ることができる。また、本実施の形態のバックライト10では、光源は、複数のLEDチップ23aおよび23bからなっている。LEDチップ23aおよび23bは形状が小さく微少間隔で密に配列することができ、これにより、LEDチップ23aおよび23bは形状が小さくかつ照度も大きいので、バックライト10の光源として適切である。また、本実施の形態では、導光板13を加工せずに済み、かつ下方から光入射するので、液晶表示装置の薄型化を図ることができる。具体的には、導光板13の加工にはある程度の厚さが必要である。この場合、従来のエッジライト方式は光源の幅よりも導光板を薄くすると光結合率が低下するため薄型化に限界がある。この点、本実施の形態では、導光板13を薄型化すれば、テレビの薄型化および軽量化に繋がる。また、導光板13の材料を節約できるので、加工が不要な点からも低コスト化を図ることができる。また、LEDチップ23aおよび23bを上向きに実装すればよいので、LEDチップ23aおよび23bを含め、液晶表示装置を構成する各部材群の組み立てにおいて、組み立て方向が1方向の組み込み方向で済む。その結果、組み立ての製造装置構成や、組み立て作業が簡単になる。すなわち、従来のエッジライトの場合は、側面から光源を取り付ける必要があるので、液晶表示装置全体として1方向の組込み方向ですまず、製造がやや困難となる。また、本実施の形態では、光結合部材30は、帯状に設けられている。さらに、この帯状に設けられた光結合部材30は、方形平板状の導光板13における長手方向に平行に設けられている。これにより、光結合部材30と複数のLEDチップ23aおよび23bとの関係を1:1にする必要がなくなり、複数のLEDチップ23aおよび23bを1つの光学部材にて覆うので、光学系の構造を単純化することができる。また、LEDチップ23aおよび23bも光結合部材30に沿って設けることができるので、LEDチップ23aおよび23bの配線が容易となる。また、上記光結合部材30は、方形平板状の導光板13における縦又は横方向つまり長手方向か短手方向に対し、一本の直線状の部材で構成されてもよく、また、いくつかに区切られた光結合部材の小片を帯状に連ね一直線上に配置しても構わない。これにより、1つの光源に対し1の光学素子を設ける必要がなくなり、複数の光源を1つの光学部材にて覆うので、光学系の構造を単純化することができる。また、光源はパッケージに収納されたタイプのものでも良いが、半導体チップ状のものも適用できる。光源は、光結合部材に沿って配置され、光源の配線も容易となる。ところで、バックライト10では、図13に示すように、導光板13の下側には、導光板13を平面で保持する平板状のシャーシ11が設けられている。そして、シャーシ11の導光板保持面は、光結合部材30が導光板13に当接する位置付近で開口開口11aを有する。そして、光結合部材30,並びにLEDチップ23aおよび23bは、シャーシ11の導光板保持面よりも下方に位置している。すなわち、本実施の形態では、図17aに示すように、開口11aを有するシャーシ11に別体の光源ホルダー21が接合されており、これにより、光結合部材30およびLEDチップ23aおよび23bは、シャーシ11の導光板保持面11bよりも下方に位置している。しかし、必ずしもこれに限らず、例えば、図17bに示すように、シャーシ11に凹部を設けてその凹部にLEDチップ23aおよび23b、並びに光結合部材30を搭載することも可能である。この場合においても、光結合部材30並びにLEDチップ23aおよび23bは、シャーシ11の導光板保持面11bよりも下方に位置している。このような構成とすることによって、導光板13の背面側においては、光結合部材30並びにLEDチップ23aおよび23bのみが突出していることになる。したがって、光結合部材30並びにLEDチップ23aおよび23b以外の部分を薄型化することが可能となる。このため、全体として薄型化を図ることができる。さらに、このような構成とすることによって、LEDチップ23aおよび23bの放熱の面でも優れたものとなる。また、光源ユニット20をシャーシ11と接続しておくことによって、シャーシ11が放熱板として機能するので、高い放熱性能を得ることができる。この結果、LEDチップ23aおよび23bの発光効率も向上する。また、本実施の形態では、バックライト10を主に液晶表示装置1に適用していた。しかし、必ずしもこれに限らず、例えば、バックライト10を照明装置に適用することが可能である。すなわち、本実施の形態のバックライト10は、そのまま大型平面光源への適用が可能である。また、導光板13の周辺に部材が不要であることから、シームレスに並べることにより、さらに、大きな平面光源への適用が可能である。本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。"