複数の平板型の冷却プレートと、半導体素子を収めた複数の平板型の半導体パッケージを交互に積層したパワーモジュールであり、冷却プレートは、筐体を構成する2枚の外板を有しており、その外板の半導体パッケージ当接領域の両側に貫通孔が形成されているとともに、2枚の外板の間に、一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が流れる冷媒流路が形成されており、隣接する冷却プレートの対向する貫通孔同士が連結されており、複数の冷却プレートと複数の半導体パッケージの積層体の最外側に位置する最外冷却プレートの貫通孔に、冷媒を供給する供給管と冷媒を排出する排出管が接続されており、少なくとも一つの冷却プレートは、2枚の外板に挟まれる中板であって、冷媒上流側の貫通孔と重なる部分にフィルタが備えられている中板を備えていることを特徴とするパワーモジュール。中板は、中板を有する冷却プレート内の流路を、フィルタの上流側流路と下流側流路に区分していることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール。供給管が接続された最外冷却プレート、又は、当該最外冷却プレートに隣接する冷却プレートに前記中板が備えられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のパワーモジュール。フィルタよりも冷媒下流側の冷媒流路には放熱フィンが設けられており、フィルタよりも冷媒上流側の冷媒流路には、放熱フィンが設けられていないか、または、下流側の冷媒流路の放熱フィンよりもフィン間隔の広い放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のパワーモジュール。上記のパワーモジュールは、次の構造を有する。即ち、冷却プレートには、半導体パッケージの当接領域の両側に貫通孔が形成されているとともに、一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が流れる流路が形成されている。隣接する冷却プレートの対向する貫通孔同士が接続されている。また、冷却プレートと半導体パッケージの積層体の最外側に位置する冷却プレート最外冷却プレートの貫通孔に、冷媒を供給する供給管と冷媒を排出する排出管が接続されている。以下、隣り合う冷却プレートの貫通孔同士を接続する部分を接続管と称する。供給管から最外冷却プレートへと流入した冷媒は、最外冷却プレート内へ向かう流れと、接続管を通じて下流の冷却プレートへと向かう流れに分かれる。次の冷却プレート内でも同様に分流し、順次下流の冷却プレートへと冷媒が流れる。冷媒は、複数の冷却プレートを平行に流れ、他方の貫通孔と接続管を通じて合流し、最終的に排出管から出ていく。半導体パッケージはさほど大きいものではなく、また、上記のとおり、冷却器一体の積層型のパワーモジュールでは、冷媒の流路は、平行な複数の冷却プレート内流路に分岐し再び合流するという複雑な経路となる。比較的に小さい筐体内で冷媒流路が複雑であるため、異物が詰まる虞がある。さらに、冷却性能を向上させるために、冷却プレート内にフィンを設けることがあり、そうすると冷却プレート内の流路がさらに狭くなり、異物が詰まる虞が高まる。本明細書が開示する技術は、上記構造のパワーモジュールの冷却器の異物除去に関する。本明細書が開示する技術の一つは、上記した冷却器一体型パワーモジュールにおいて、フィルタを容易に組み込むことができる構造を提供することにある。また、本明細書が開示する技術の他の一つは、半導体パッケージと冷却プレートの積層体という構造の特徴を生かし、冷却性能を低下させることなく、異物を除去し排出する技術を提供することにある。上記したように、本明細書が対象とするパワーモジュールは、複数の平板型の冷却プレートと、半導体素子を収めた複数の平板型の半導体パッケージを交互に積層した構造を有している。冷却プレートは、典型的には、次の構造を有する。即ち、冷却プレートは、対向する2枚の外板によってその筐体が構成され、その外板の半導体パッケージ当接領域の両側に貫通孔が形成されているとともに、2枚の外板の間即ち冷却プレートの内部空間に、一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が流れる冷媒流路が形成されている。なお、そのような外板は、典型的には金属板をプレス加工して作られる。隣接する冷却プレートは、それらの対向する貫通孔同士が連結されている。別言すれば、パワーモジュールは、貫通孔同士を連結する連結管を有している。そして、冷却プレートと半導体パッケージの積層体の最外側に位置する冷却プレートの貫通孔開口部に、冷媒を供給する供給管と冷媒を排出する排出管が接続されている。積層体の最外側に位置する冷却プレートを以下では最外冷却プレートと称する。そして、本明細書が開示する新規なパワーモジュールは、少なくとも一つの冷却プレートが、2枚の外板に挟まれる中板であって、冷媒上流側の貫通孔と重なる部分に異物除去フィルタが備えられている中板を備えている。なお、中板は、冷媒下流側の貫通孔と重なる部分には貫通孔とほぼ同じ大きさの孔が設けられている。上記構成のパワーモジュールは、冷却プレートの筐体が対向する2枚の外板で構成される。フィルタを配置したい冷却プレートには、フィルタを備える中板を挟み込めばよい。冷却プレートの筐体は、フィルタの有無にかかわらずに同じ外板を使うことができ、特定の冷却プレートだけにフィルタ付き中板を挟み込めばよい。フィルタ付き中板を挟み込むという簡単な工程を加えるだけで、フィルタ付きの冷却器一体型パワーモジュールを組み立てることが可能となる。なお、特定の冷却プレートにだけフィルタ付の中板を配し、他の冷却プレートには、フィルタを備えず両方の貫通孔と重なる孔だけが設けられている中板を配置してもよい。そのような構成は、フィルタを備える冷却プレートも備えない冷却プレートも同一の作業で製造することができる。単にフィルタを挟み込むだけでは、フィルタに捉えられた異物が蓄積し、フィルタが目詰まりを起こすおそれがある。そこで、中板が、冷却プレート内の流路をフィルタの上流側流路と下流側流路に区分すると良い。フィルタで遮られた異物はフィルタ上流側の流路を通って排出管へと移動するのでフィルタを目詰まりさせずに済む。複数の冷却プレートと半導体パッケージを積層したパワーモジュールにおいて、積層体の最外側の冷却プレート最外冷却プレートは、他の冷却プレートと異なり片面には半導体パッケージが配置されない。従って最外冷却プレートの冷却能力は他の冷却プレートより低くてもよい。最外冷却プレートに隣接する冷却プレートも、最外冷却プレートほどではないが、他の冷却プレートよりも冷却能力が低くてもよい。最外冷却プレートが、その一面側に接する半導体パッケージを専属的に冷却するからである。そこで、中板を備えた冷却プレートを、最外冷却プレート、又は、最外冷却プレートに隣接する冷却プレートに用いるとよい。最外冷却プレート、又は、最外冷却プレートに隣接する冷却プレートは、多少異物が堆積して冷媒の流れが悪くなり冷却能力が低下しても影響が小さいからである。冷却効果を高めるために冷却プレート内の流路に複数の放熱フィンを設けることがある。本明細書が開示する新規なパワーモジュールでは、上記のフィルタを備えるとともに、フィルタよりも冷媒下流側の流路に複数の放熱フィンを設け、冷媒上流側の流路には放熱フィンを設けないか、あるいは、下流側の放熱フィンよりもフィン間隔の広い複数の放熱フィンを設けるとよい。フィルタよりも下流側では冷却能力を高めることができるとともに、フィルタよりも上流側では異物の通りを良くすることができる。本明細書が開示する新規なパワーモジュールの好適な一例は、冷媒供給管が接続された最外冷却プレートまたは最外冷却プレートに隣接する冷却プレートにフィルタが備えられるとともに、フィルタよりも下流側の冷媒流路に複数の放熱フィンが設けられ、フィルタよりも上流側の冷媒流路には放熱フィンを設けないか、あるいは、下流側の放熱フィンよりもフィン間隔の広い放熱フィンを設けたものである。そのような構成は、要求される冷却能力が他の冷却プレートよりも低い最外冷却プレートまたは最外冷却プレートに隣接する冷却プレートを通じて異物を流すことができる。フィルタよりも上流側の冷媒流路とは、フィルタを備えた冷却プレート内での上流側の冷媒流路だけでなく、フィルタを備えた冷却プレートよりも上流側に位置する冷却プレート内の冷媒流路を含む。例えば、最外冷却プレートに隣接する冷却プレートにフィルタが備えられた場合、最外冷却プレート内の流路も、フィルタよりも上流側の冷媒流路に相当する。従って、より詳しく表現すると、フィルタよりも上流側の全ての冷媒流路には放熱フィンを設けないか、あるいは、下流側の放熱フィンよりもフィン間隔の広い放熱フィンを設けるのが良い。半導体パッケージと冷却プレートの積層体の両側の冷却プレートが最外冷却プレートに相当する。冷媒の供給管と排出管は、同じ最外冷却プレートに接続されてもよいし、供給管が一方の最外冷却プレートに接続され、排出管が他方の最外冷却プレートに接続されてもよい。後者の場合、積層体の両側には4個の貫通孔が開口しているが、対角の位置にある2個の貫通孔開口に供給管と排出管が接続される。なお、4個の貫通孔開口のうち、供給管又は排出管が接続されない開口は塞がれる。本明細書が開示する冷却器が一体となった積層型のパワーモジュールの詳細、及び、さらなる改良については発明の実施の形態において説明する。図1に、パワーモジュール100の模式的斜視図を示す。パワーモジュール100は、電気自動車のモータに交流電力を供給するインバータの一部である。パワーモジュール100は、インバータの電子回路のうち、特に発熱の大きな素子、具体的には交流を発生するスイッチング素子例えばIGBTなどを集積したものである。パワーモジュール100は、IGBTなどの半導体素子を封止した複数のパッケージ半導体パッケージ3と冷却プレート2a~2gを積層した構造を有している。なお、以下では、特定の冷却プレートを意味しない場合には冷却プレート2と表記する。半導体パッケージ3も冷却プレート2も共に平板型に形成されている。別言すれば、パワーモジュール100は、複数の冷却プレート2が平行に配置され、隣接する冷却プレート2の間に、半導体パッケージ3が挟まれた構造を有している。本実施例のパワーモジュール100では、隣接する冷却プレート2の間に、2個の半導体パッケージ3が挟まれる。なお、半導体パッケージ3と冷却プレート2の間には、絶縁シート4が挿入される。また、図示を省略しているが、各半導体パッケージ3からは電極が伸びており、他の回路と接続される。また、図示を省略しているが、パワーモジュール100は、バネなどにより積層方向の両側から圧縮荷重を受け、積層構造を維持する。冷却プレート2の内部空間が流路に相当する。流路を冷媒が流れ、冷却プレート2に接する半導体パッケージ3を冷却する。冷却プレート2の表面の長手方向の中央には、絶縁シート4を介して半導体パッケージ3が当接する当接領域が規定されている。各冷却プレート2には、半導体パッケージ3の当接領域の両側に貫通孔後述が設けられており、隣接する冷却プレート2の貫通孔同士が接続管5で接続される。但し、積層方向の一方の外側に位置する冷却プレート2a最外冷却プレート2aの外側の貫通孔の開口積層体の最外側面の貫通孔開口には、冷媒を供給する供給管8と冷媒を排出する排出管7が接続される。また、他方の最外冷却プレート2gの外側の貫通孔は塞がれる。全ての冷却プレート2の内部空間流路は接続管5によって相互に連通している。供給管8から供給される冷媒は、一方の貫通孔と接続管を通じて各冷却プレート2の流路に流入し、冷却プレート2の内部を横断し、他方の貫通孔と接続管を通じて排出管7へ至る。なお、冷媒は液体であり、例えばLLCLongLifeCoolantである。図1は冷却プレート2を簡略化して表している。図2に、冷却プレート単体の分解斜視図を示す。図2は、供給管8と排出管7が接続される最外冷却プレート2aの分解斜視図である。ただし、いずれの冷却プレートも、フィルタ29後述の有無を除いて同じ構造である。最外冷却プレート2aの筐体は、2枚の対向する外板21、25で構成される。外板21、25は、フランジ付の浅い容器状の形状を有しており、中板23を挟んでフランジを向かい合わせて接合することにより、内部に冷媒流路31、32図3も参照を有する最外冷却プレート2aが形成される。なお、外板のフランジ同士は、ロウ付けにより接合される。一方の外板21には、2個の開口部21a、21bが形成されている。開口部は、外板の表面から突出している。以下、そのような開口部を突出開口部と称する場合がある。他方の外板25にもその長手方向図のX方向の両側に突出開口部25aと25bが形成されている。中板23にも、外板の開口部と対向する位置に開口部23a、23bが形成されている。開口部21a、23a、及び25aは、冷却プレートの積層方向図中のY方向からみて重なるように設けられており、それらの開口部は最外冷却プレート2aを貫通する貫通孔を構成する。同様に、開口部21b、23b、及び、25bも貫通孔を構成する。最外冷却プレート2aの2個の貫通孔は、半導体パッケージの当接領域18の両側に設けられている。中板23は、冷却プレート2a内部空間を2つに隔てる。図2において、下側の外板25の開口部25aに冷媒供給管8が接続するから、図2において下側が、冷媒上流に相当する。中板23は、冷却プレート2aの内部の流路を、上流側流路31と下流側流路32に区分する。中板23の上流側の開口部23aには、異物を除去するフィルタ29が取り付けられている。フィルタ29は、微細な孔が複数設けられたものや、網状のものである。後に詳しく説明するが、冷媒供給管8から流入する冷媒に含まれる異物は、フィルタ29によって最外冷却プレート2aよりも下流側の冷却プレートには流れず、最外冷却プレート2aの上流側流路31を通り、排出管7へと排出される。上流側の流路31には、流路の流れ方向に沿って伸びる放熱フィン24粗ピッチ放熱フィン24が配置され、下流側の流路32には、流路の流れ方向に沿って伸びる放熱フィン22細ピッチ放熱フィン22が配置される。放熱フィン24、22は、外板21、25の熱を冷媒に伝え易くするために備えられており、冷却プレート2aの冷却能力を高める。上流側の粗ピッチ放熱フィン24のピッチは、下流側の細ピッチ放熱フィン22よりも粗い。放熱フィン22、24は、波板であり、波の一つひとつがフィンに相当する。また、フィンのピッチとは、波板のピッチを意味する。上流側の流路31には、異物が流れ易いように、ピッチの粗い粗ピッチ放熱フィン24を配置し、下流側の流路32には、フィルタ29により異物が流れないので、冷却効率を高める細ピッチ放熱フィン22を配置している。図3に図1のIII-III線に沿ってみた断面図図中のXY断面を示す。なお、図3は、半導体パッケージ3の図示を省略しており、冷却に関する部品のみを示している。半導体パッケージ3を除外した図3の構造を冷却器90と称する。冷却器90は、7枚の冷却プレート2a~2gを備えており、冷媒供給管8に近い側が上流側に相当し、冷媒供給管8から遠い側が下流側に相当する。また、積層している7枚の冷却プレートのうち、積層体の積層方向の最外側に位置する冷却プレート冷却プレート2a、2gが最外冷却プレートに相当する。上流側の最外冷却プレートは冷却プレート2aである。隣接する2枚の冷却プレートにおいて、一方の冷却プレートの突出開口部21a21bと、これに対向する他方の冷却プレートの突出開口部25a25bが嵌合し、前述した接続管5を形成する。突出開口部21a21bと突出開口部25a25bも、ロウ付けなどで接合される。図3によく示されているように、冷却プレートの構造は全て同じである。ただし、上流側の最外冷却プレート2aの中板23の冷媒供給管8に近い貫通孔にだけ、フィルタ29が備えられている。また、図3では図示を省略しているが、最外冷却プレート2aの上流側流路31には、粗ピッチ放熱フィン24図2参照が配置されており、それ以外の流路最外冷却プレート2aの下流側流路32、及び、他の冷却プレート内の流路には、細ピッチ放熱フィン22が配置されている。図3に示した流路内の矢印は、冷媒の流れを示している。矢印が示すように、供給管8から冷却器90に供給される冷媒は、各冷却プレートを平行に流れ、排出管から出ていく。冷媒に混入した異物は、フィルタ29によって下流側流路32及び他の冷却プレートには流れ込まず、最外冷却プレート2aの上流側流路31を通り、排出管7へと流れて行く。このとき、上流側流路31には細ピッチ放熱フィン22ではなく、粗ピッチ放熱フィン24が配置されているので、フィン間の広い間隙を通り異物はスムーズに流れていく。半導体パッケージ3は、最外冷却プレート2aとこれに隣接する冷却プレート2bとの間の空間34aに配置される。同様に、隣接する冷却プレート間の空間34b~34fに、半導体パッケージ3が配置される。前述したように、複数の冷却プレート2と複数の半導体パッケージ3の積層体は、その積層方向に圧縮荷重を受け、互いに密着する。半導体パッケージ3の熱は、冷却プレート2の外板21、25、及び、細ピッチ放熱フィン22を介して冷媒に吸収され、半導体パッケージ3が冷却される。図3に良く示されているように、最外冷却プレート2aの上流側には半導体パッケージ3が配置されない。そのため、最外冷却プレート2aの上流側流路31に粗ピッチ放熱フィン24図2参照を配し、他の冷却プレートよりも冷却性能を下げてもパワーモジュール100の全体としては冷却能力に影響はない。上記のパワーモジュール100は、異物を除去するフィルタ29を備え、しかも異物はフィルタに留まることなく、排出管7へと移動する。異物が通る流路は、半導体パッケージ3と接しない最外冷却プレート2aの積層方向外側の流路上流側流路31であり、仮に異物が詰まって流れが悪くなり、最外冷却プレート2aの冷却能力が低下しても、半導体パッケージ3を冷却する能力にはさほど影響しない。また、異物が通る流路である、最外冷却プレート2aの上流側流路31には、他の流路よりもフィン間隔が広い放熱フィン24が配置されており、異物が流れ易くなっている。また、冷却プレートの構造は、フィルタの有無と放熱フィンを除いて全て同じであり、フィルタを有する冷却プレートとそうでない冷却プレートを同一の工程で製造することができる。そのため、本実施例のパワーモジュールは製造コストが嵩まない。パワーモジュール100に関する留意点を述べる。フィルタ29は、最外冷却プレート2aに隣接する冷却プレート2bの中板23の上流側の開口部23aに備えてもよい。最外冷却プレート2aが空間34aに配置される半導体パッケージ3を専属に冷却するので、空間34aに配置される半導体パッケージ3を冷却する冷却プレート2bの冷却能力が多少低下しても、パワーモジュール100の全体としては半導体パッケージ3の冷却能力の低下を招かない。本明細書が開示する技術は、最外冷却プレート2aの中板23の上流側の開口部23a以外の中板開口部にフィルタを備えることを妨げない。フィルタを多く備えると流路抵抗が増加するので、フィルタの数は少ない方が好ましいが、最外冷却プレート2aの中板23の上流側開口部23a以外の中板開口部にフィルタを備えても、本明細書が開示する技術の効果が失われるものではない。図4に、変形例の冷却器190の断面図を示す。冷却器190は、一方の最外冷却プレート2aに冷媒供給管8を接続し、他方の最外冷却プレート2gに冷媒排出管7を接続したものである。特に、最外側の開口部のうち、対角に位置する開口部最外冷却プレート2aの突出開口部25aと最外冷却プレート2gの突出開口部21bにそれぞれ冷媒供給管8と冷媒排出管7を接続した。この冷却装置190では、フィルタ29で遮られた異物は、最外冷却プレート2aの上流側流路31を通り、図4右側の接続管5を次々と通って冷媒排出管7へ至る。この変形例の場合も、フィルタ29で遮られた異物は、最外冷却プレート2aの上流側流路31以外の冷却プレートの流路を通らず、異物が詰まって冷却能力が低下する虞は小さい。実施例のパワーモジュール100は、インバータのパワー素子を集積した冷却器一体型のデバイスであった。本明細書が開示した技術は、インバータ以外の装置に適用することも好適である。以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。