"ガラス基板に温調空気を吹き付けるガラス基板温調用ノズル構造において、プレートに多数のノズルを一体に形成したプレートノズルを樹脂成形し、このプレートノズルを複数枚並べて支持すべく、その各プレートノズルの周囲を保持する支持枠を形成し、その支持枠の各枠部にシール材を介してプレートノズルを取り付け、その複数枚並べたプレートノズルを、支持枠を介して給気ボックスに取り付けたことを特徴とするガラス基板温調用ノズル構造。給気ボックスに、その給気ボックス内に温調空気を供給するフィルタボックスを取り付けた請求項1記載のガラス基板温調用ノズル構造。ガラス基板に温調空気を吹き付けるガラス基板温調用ノズル構造において、プレートに多数のノズルを一体に形成したプレートノズルを樹脂成形し、このプレートノズルを複数枚並べて支持すべく、その各プレートノズルの周囲を保持する支持枠を形成し、その支持枠の各枠部にシール材を介してプレートノズルを取り付け、その複数枚並べたプレートノズルを、支持枠を介して、温調空気を供給するフィルタボックスに取り付けたことを特徴とするガラス基板温調用ノズル構造。プレートノズルの周囲には、ビス用溝が形成されると共に、プレートノズルを並べた際にそのビス用溝同士が対向してビス挿入穴が形成され、そのビス挿入穴に位置して上記支持枠にダボ穴が形成され、ビス挿入穴を通してビスをダボ穴にねじ込んでプレートノズルが支持枠に取り付けられる請求項1又は2記載のガラス基板温調用ノズル構造。シール材は、支持枠の各枠部形状と同じに形成されると共にプレートノズルを取り付ける上記ビスを挿通するビス穴が形成される請求項1又は2記載のガラス基板温調用ノズル構造。ところで、ガラス基板をタクトタイム内で、23±0.1°Cに精密温度制御するためには、ガラス基板の一平方メートル当たり、1500本/m2のノズルを給気ボックスに取り付ける必要がある。このため第10世代のような超大型のガラス基板では、13500本ものノズルを給気ボックスに取り付けなければならず、その取り付けコストも膨大になると共にノズルと給気ボックスの総重量が大きくなってしまう問題がある。そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、ガラス基板に温調空気を吹き付けるノズルを簡単に給気ボックスに取り付けることができるガラス基板温調用ノズル構造を提供することにある。上記目的を達成するために請求項1の発明は、ガラス基板に温調空気を吹き付けるガラス基板温調用ノズル構造において、プレートに多数のノズルを一体に形成したプレートノズルを樹脂成形し、このプレートノズルを複数枚並べて支持すべく、その各プレートノズルの周囲を保持する支持枠を形成し、その支持枠の各枠部にシール材を介してプレートノズルを取り付け、その複数枚並べたプレートノズルを、支持枠を介して給気ボックスに取り付けたことを特徴とするガラス基板温調用ノズル構造である。請求項2の発明は、給気ボックスに、その給気ボックス内に温調空気を供給するフィルタボックスを取り付けた請求項1記載のガラス基板温調用ノズル構造である。請求項3の発明は、ガラス基板に温調空気を吹き付けるガラス基板温調用ノズル構造において、プレートに多数のノズルを一体に形成したプレートノズルを樹脂成形し、このプレートノズルを複数枚並べて支持すべく、その各プレートノズルの周囲を保持する支持枠を形成し、その支持枠の各枠部にシール材を介してプレートノズルを取り付け、その複数枚並べたプレートノズルを、支持枠を介して、温調空気を供給するフィルタボックスに取り付けたことを特徴とするガラス基板温調用ノズル構造である。請求項4の発明は、プレートノズルの周囲には、ビス用溝が形成されると共に、プレートノズルを並べた際にそのビス用溝同士が対向してビス挿入穴が形成され、そのビス挿入穴に位置して上記支持枠にダボ穴が形成され、ビス挿入穴を通してビスをダボ穴にねじ込んでプレートノズルが支持枠に取り付けられる請求項1又は2記載のガラス基板温調用ノズル構造である。請求項5の発明は、シール材は、支持枠の各枠部形状と同じに形成されると共にプレートノズルを取り付ける上記ビスを挿通するビス穴が形成される請求項1又は2記載のガラス基板温調用ノズル構造である。本発明によれば、多数のノズルを有するプレートノズルを樹脂成形にて形成し、これを並べて支持枠を介して給気ボックスに取り付けることで、ガラス基板の大型化に対応したノズル構造とすることができるという優れた効果を発揮するものである。以下、本発明の好適な一実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。先ず、図6~図8により、本発明のガラス基板温調用ノズル構造に用いるプレートノズル10を説明する。図6~図8において、プレートノズル10は、薄型箱状に形成されたプレート11に多数のノズル12を縦横にそのプレート11と一体に樹脂成形して形成される。ノズル12は、図示例では正三角形の千鳥状に配置され、斜めに隣接するノズル12同士の間隔は、10~30mm、ノズル先端穴径は1~3mmに形成される。図示例ではノズル12は21mm間隔で形成され、ノズル12の先端部12aの穴径が2mmで底部12bの穴径が15mmの逆ロート状に形成され、プレート11の表面からの高さが20mmに形成される。プレート11の寸法は、32インチディスプレイ約700mm×400mmのガラス基板に対して、2枚のプレート11で温度制御できるように約440×400mm角に形成され、そのプレート11に、縦21列、横24列で合計504本のノズル12が一体に形成される。またプレートノズル10の最外周のノズル12は、プレートノズル10を並べた際に、プレートノズル10、10間で斜めに隣接するノズル12,12同士が上記した21mm間隔になるようにされる。このノズル12は図示例では千鳥状に配置したが、横20列、縦20列の合計400本で碁盤目状に配置するように形成してもよい。プレート11の周囲の側壁13には、後述するビス止めのためのビス用溝14が各辺に3箇所形成される。また薄型箱状のプレート11内には、縦と斜めに補強リブ16が一体に形成される。この補強リブ16は、補強リブ16で区画された空間が相互に繋がるように、プレート11の高さより低く形成される。このプレートノズル10は、金型を用いて樹脂成形にてプレート11とノズル12が一体成形される。使用する樹脂は、エンジニアリングプラスチックで、ポリアセタール、ポリイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレートのいずれかを選択できる。また、プレートノズル10は、取付作業時や使用時に帯電しやすくなるため、エンジニアリングプラスチックには帯電防止剤を添加する。この帯電防止剤としては、カーボンブラックや黒鉛粉末、酸化亜鉛など導電性粉体やノニオン系又はアニオン系界面活性剤を用いることができ、その添加量はエンジニアリングプラスチック100質量部に対して1~15質量部添加するのが好ましい。さらにエンジニアリングプラスチックには、着色剤や酸化防止剤などを添加してもよい。次にこのプレートノズル10を用いたガラス基板温調用ノズル構造を図1~図5により説明する。先ず、プレートノズル10は、SUSやアルミニウムなど金属角パイプで形成した支持枠20に並べて支持される。この支持枠20は、図4に示すように、プレートノズル10を4×4枚支持する方形枠21、21を連結して形成される。方形枠21は、方形枠体22に横部材23と縦部材24とを井桁状に組み合わせて形成され、横部材23と縦部材24でプレートノズル10を支持する枠部25が形成され、その枠部25に図3に示すようにプレートノズル10をビス止めするためのダボ穴26が形成される。また、プレートノズル10を支持枠20に取り付ける際に、その間をシールするシール材27が設けられる。シール材27は、支持枠20を構成する方形枠体22と同様に井桁状の枠体形状に形成され、また支持枠20のダボ穴26と一致する位置にビス穴28が形成される。支持枠20へのプレートノズル10の取り付けは、図3に示すように支持枠20上に枠状のシール材27を載置し、そのシール材27上にプレートノズル10を前後左右に並べ、その状態で、隣接するビス用溝14同士で、図2に示すようにビス挿入穴15が形成され、そのビス挿入穴15を通してビス18を、シール材27のビス穴28を通して支持枠20のダボ穴26にねじ込むことで、取り付けられる。このようにプレートノズル10は、シール材27を介して支持枠20にビス止めして取り付けられるが、その支持枠20は、給気ボックス31に予め取り付けておき、その後、上述したようにシール材27を介して支持枠20にプレートノズル10を取り付けてガラス基板温調用ノズル構造30が構成される。この給気ボックス31を図5により説明する。図5に示すように給気ボックス31は、角パイプで直方体状に形成されたボックスフレーム32からなり、そのボックスフレーム32の各側面に側板33が側板用シール材34図2参照を介して取付られ、さらにボックスフレーム32の上面に、シール材図示せずを介して給気ボックス天板35が取付られると共にその給気ボックス天板35に高性能エアフィルタ41が収容されたフィルタボックス40が取り付けられて構成される。ボックスフレーム32の上部には、そのボックスフレーム32と一体に取付枠36が形成され、取付枠36で、図1に示した支持装置37に支持されるようになっている。この給気ボックス31のボックスフレーム32の下面には、支持枠用シール材38を介して支持枠20が、ポップナットなどのボルトナット39図2参照にて取り付けられ、さらにその支持枠20にシール材27を介してプレートノズル10が取り付けられてガラス基板温調用ノズル構造30が構成される。このガラス基板温調用ノズル構造30は、温調するガラス基板50の大きさに応じて、プレートノズル10の配置数が決定される。支持枠20は、プレートノズル10の配置数に合わせて、その大きさと枠数が設定され、またボックスフレーム32も支持枠20に応じてその大きさが設定される。フィルタボックス40は、HEPAからなる高性能エアフィルタ41が収容され、そのフィルタボックス40に給気ダクト42が接続される。給気ダクト42は、温湿度制御された温調空気23±0.1°Cを供給する温調空気供給装置図示せずに接続される。フィルタボックス40は、ガラス基板50の大きさに合わせて複数図示例では4台集合させて、給気ボックス天板35に、フィルタボックス40のフランジ43にて取り付けられる。このガラス基板温調用ノズル構造30の取付枠36を、支持用ピン51に保持されたガラス基板50の上方に位置するように支持装置37に支持し、その状態で、各ノズル12から温調空気を風速10~40m/secの噴流で吹き出してガラス基板50をタクトタイム内で、設定の23±0.1°Cに温度制御する。本発明においては、プレートノズル10を、支持枠20を介して給気ボックス31に取り付けるため、特許文献1のようにノズル一本一本を取り付ける手間がなくその取り付け作業が格段に向上させることができる。またプレートノズル10はエンジニアリングプラスチックで形成され、その重量も軽くできるためガラス基板温調用ノズル構造30自体の総重量を軽くすることが可能となる。従ってガラス基板50の温度制御を行う際に、ガラス基板温調用ノズル構造30自体を支持装置37で、ノズル間隔10~30mm分、前後左右に往復移動させることが可能となり、これによりノズル12間の温度分布ムラもなくすことが可能となる。プレートノズル10は、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックで成形されるが、このプラスチックに帯電防止剤を添加してプレートノズル10を形成することで、プレートノズル10がその取付作業時や使用時などに帯電することがなく、従来の金属ノズルと同様に、プレートノズル10に電荷がたまることを防止することが可能となる。この帯電防止剤はエンジニアリングプラスチック100質量部に対して1質量部未満では帯電防止効果を発揮することができず、15質量部を超えると機械的強度が低下して好ましくない。また帯電防止剤を添加するのに代えてプレートノズル10の表裏面にアルミ蒸着膜やアルミめっき膜を形成するようにしてもよい。図9~図11は、それぞれガラス基板温調用ノズル構造30の他の実施の形態を示したものである。図9の実施の形態においては、図1~5で説明した給気ボックス31を用いずに、支持枠20に直接フィルタボックス40を取り付けてガラス基板温調用ノズル構造30を構成するようにしたものである。この場合、フィルタボックス40のフランジ43を支持枠20の上面にシール材44を介して載置し、その状態で、アングル材45を用いてフィルタボックス40を支持枠20に取り付ける。この際、フィルタボックス40の内周面にはシール材46が設けられ、そのフィルタボックス40がネジ47にて取り付けられ、支持枠20がシール材44を介してアングル材45に同じくネジ47にて取り付けられる。この実施の形態においては、支持枠20が直接フィルタボックス40に取り付けられるため、ガラス基板50のサイズの小さなものに適している。図10は、図9に示したガラス基板温調用ノズル構造30を複数集合させる実施の形態を示したもので、支持枠20にフィルタボックス40に取り付けたガラス基板温調用ノズル構造30を集合させ、その各フィルタボックス40の上部を吊り用支持金具48で連結し、その吊り用支持金具48をワイヤー49でつり下げるようにしたものである。この実施の形態においては、集合させたガラス基板温調用ノズル構造30がワイヤー49でつり下げられるため、前後左右に簡単にスイングすることができると共にそのスイング幅も自在に変えることができるため、ガラス基板50の温度分布のムラをより一層なくすことが可能となる。図11は、図9に示したガラス基板温調用ノズル構造30を、それぞれ独立して並べたときの組み立て分解図を示したもので、各フィルタボックス40に支持枠20が取り付けられ、その支持枠20の下面にシール材27を介してそれぞれプレートノズル10を取り付けてガラス基板温調用ノズル構造30を構成するようにしたものである。この各ガラス基板温調用ノズル構造30は、図10で説明したように一体に集合させるようにしても、或いはそれぞれ独立して支持させてガラス基板50上に設けるようにしてもよい。"