"基材と、膨潤性マイカと水溶性樹脂とを含有する層であって、当該層の全質量を基準として、水膨潤性粘土を50~97質量含有し、水溶性樹脂を3~50質量含有する、基材の少なくとも一方の面上に積層された粘土層とを有する低熱線膨張性フレキシブル基板。前記水溶性樹脂がポリビニルアルコール系樹脂である、請求項1記載の低熱線膨張性フレキシブル基板。150~180°CでのMD方向及びTD方向の平均線膨張係数がいずれも35ppm/°C以下である、請求項1又は2記載の低熱線膨張性フレキシブル基板。前記膨潤性マイカの平均粒径が100~10000nmである、請求項1~3のいずれか一項記載の低熱線膨張性フレキシブル基板。前記粘土層の厚さが15μm以下である、請求項1~4のいずれか一項記載の低熱線膨張性フレキシブル基板。本発明は、樹脂フィルムが有する機械的な特性を有しながら、金属酸化物薄膜からなる透明導電膜をその上に積層した場合、あるいは金属微粒子からなる回路配線をその上に描画した場合などにおいて、熱線膨張率の大きな樹脂フィルムと熱線膨張率の小さな透明導電膜や回路配線との熱線膨張率の差によって、加熱時に透明導電膜や回路配線に剥がれや亀裂、割れが生じない、フレキシブル基板材料を提供することを目的とするものであって、樹脂フィルムの加熱時の熱膨張率を抑制することを課題としている。そこで、本発明者らは、粘土薄膜と樹脂フィルムの積層品において、粘土薄膜として膨潤性マイカと水溶性樹脂の組合せに着目し、それらを適正な質量比で混合することで、熱に対して変形しにくいことを見出し、本発明を完成した。本発明は、基材と、膨潤性マイカと水溶性樹脂とを含有する層であって、当該層の全質量を基準として、膨潤性マイカを50~97質量含有し、水溶性樹脂を3~50質量含有する、基材の少なくとも一方の面上に積層された粘土層と、を有する低熱線膨張フレキシブル基板に関する。なお、基材と粘土層とは、直接接合していてもよく、アンカーコート層を介して接合していてもよい。本発明の低熱線膨張フレキシブル基板は、150~180°CでのMD方向及びTD方向の平均線膨張係数が、いずれも35ppm以下であることが好ましい。なお、150~180°Cは、フレキシブル基板上の透明導電膜を得るのに必要な熱処理温度であり、この温度領域での低熱線膨張性がフレキシブル基板の用途上必要とされる。本発明の低熱線膨張フレキシブル基板は、膨潤性マイカの粒子径長径の長さが100~10000nmであることが好ましい。本発明の低熱線膨張フレキシブル基板は、粘土層の厚さが15μm以下であることが好ましい。本発明の低熱線膨張フレキシブル基板は、高温での低い平均熱線膨脹係数を実現し、例えば150~180°Cの温度範囲において変形を生じにくく安定である。そのことから、フレキシブル基板として加工性に優れたものとなり,各種電子部品基板への応用が可能となる。図1は、本発明の一態様の低熱線膨張フレキシブル基板を模式的に示す断面図である。図1Aでは、低熱線膨張フレキシブル基板1は、基材2の一方側に、粘土層3が積層された基本構造を備える。図1Bでは、低熱線膨張フレキシブル基板11は、基材2の両側に、粘土層3が積層された構造を備える。図1Bの場合、両面の粘土層は同じものを積層してもよく、異なるものを積層してもよい。また、本発明の別態様として、図2に示す態様が挙げられる。図2では、低熱線膨張フレキシブル基板において、基材と粘土層とが、アンカーコート層を介して積層されている。図2Aの低熱線膨張フレキシブル基板21では、基材2の片側の面に、アンカーコート層4と、粘土層3とがこの順に積層されている。図2Bでは、基材2の両側の面に、アンカーコート層4と、粘土層3とがこの順に積層されている。図2Bの場合においても、両面の粘土層は同じものを積層してもよく、異なるものを積層してもよい。以下、本形態に係る各層について詳述する。《低熱線膨張フレキシブル基板成分及び組成》粘土層本発明における粘土層3には、必須成分として膨潤性マイカ及び水溶性樹脂が含まれる。以下、粘土層3に含まれる各成分及び組成について詳述する。必須成分1:膨潤性マイカ本発明における粘土層は、第一の必須成分として膨潤性マイカを含有する。膨潤性マイカは水、水と任意の割合で相溶する極性溶媒、及び水と該極性溶媒との混合溶媒から選ばれる1種以上以下、水系溶媒ともいうと接触すると結晶の層間に溶媒分子を吸着して膨潤し、ついにはバラバラになって溶媒中に分散する性質を有するものである。膨潤性マイカは、例えば、リチウム型テニオライト、ナトリウム型テニオライト、リチウム型四ケイ素マイカ、ナトリウム型四ケイ素マイカ、ナトリウムヘクトライト、リチウムヘクトライト等の膨潤性マイカであって、層間にリチウムイオン又はナトリウムイオンを有する膨潤性マイカ、これらの置換体が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。上記膨潤性マイカとして市販のものとしては、例えば、ソマシフコープケミカル社製が挙げられる。本発明に用いられる膨潤性マイカの粒子径長径の長さは、好ましくは、100~10000nmであり、より好ましくは1000~8000nmであり、更に好ましくは2500~7000nmである。[粒径測定]膨潤性マイカ粒子の粒径長径の平均値は、以下のようにして得ることができる。希薄10mg/リットル程度の濃度な膨潤性マイカ含有液を、平滑でゴミが付着していない清浄な平面例えば、剥離したての合成雲母のへき開面等に滴下して乾燥した後に、表面にあまり重ならずに残った膨潤性マイカ粒子を原子間力顕微鏡で複数観察し、実際の大きさを測定する。そして、その平均値を算出する。必須成分2:水溶性樹脂本発明における粘土層は、第二の必須成分として水溶性樹脂を含有する。水溶性樹脂としては、例えば、親水性構造単位としてヒドロキシル基を有する樹脂である、ポリビニルアルコールPVA、カチオン変性ポリビニルアルコール、アニオン変性ポリビニルアルコール、シラノール変性ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、セルロース系樹脂メチルセルロースMC、エチルセルロースEC、ヒドロキシエチルセルロースHEC、カルボキシメチルセルロースCMC等、キチン類、キトサン類、デンプン;親水性のエーテル結合を有する樹脂である、ポリエチレンオキサイドPEO、ポリプロピレンオキサイドPPO、ポリエチレングリコールPEG、ポリビニルエーテルPVE;親水性構のアミド基又はアミド結合を有する樹脂である、ポリアクリルアミドPAAM、ポリビニルピロリドンPVP等が挙げられる。また、解離性基としてカルボキシル基を有する、ポリアクリル酸塩、マレイン酸樹脂、アルギン酸塩、ゼラチン類等を挙げることもできる。上記の中でも、膨潤性マイカと混合したときに、膨潤性マイカの分散性が優れるポリビニルアルコールPVA系樹脂が好ましい。PVA系樹脂は、一般的には、ポリ酢酸ビニル系樹脂をケン化することにより得られる。ポリ酢酸ビニル系樹脂としては、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルの他、酢酸ビニルとそれに共重合可能な他の単量体との共重合体等が例示される。酢酸ビニルに共重合される他の単量体としては、例えば、不飽和カルボン酸類、不飽和スルホン酸類、オレフィン類、ビニルエーテル類、アンモニウム基を有するアクリルアミド類等が挙げられる。PVA系樹脂は、適度の重合度を有していることが好ましく、例えば、4重量濃度の水溶液としたときに、粘度が4~80mPasecの範囲内にあることが好ましく、さらには6~60mPasecの範囲内にあることがより好ましい。PVA系樹脂としては、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルを完全ケン化したものが好ましい。PVA系樹脂のケン化度は、特に制限されないが、90モル以上であることが好ましく、95モル以上であることがより好ましく、さらに好ましくは完全にケン化されている態様である。PVA系樹脂のケン化度が低いと、耐水性が不十分になりやすい傾向にある。PVA系樹脂は、変性されたものであってもよい。このような変性PVA系樹脂としては、アセトアセチル基変性されたPVA系樹脂、アニオン変性されたPVA系樹脂、カチオン変性されたPVA系樹脂等が挙げられる。低熱線膨張フレキシブル基板を形成するため、市販のPVA系樹脂を用いることができる。具体的には、例えば、高いケン化度を有するPVAであって、商品名PVA-117H[株クラレ製]や、商品名ゴーセノールNH-20[日本合成化学工業株製]等を挙げることができる。任意成分1:他の粘土本発明における粘土層には、膨潤性マイカに加えて、天然又は合成物からなる粘土を配合することができる。例えば、カオリナイト、ディッカイト、ハロイサイト、クリソタイル、リザーダイド、アメサイト、パイロフィライト、タルク、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、スチーブンサイト、サポナイト、ソーコナイト、白雲母、パラゴナイト、イライト、セリサイト、金雲母、黒雲母、レピドライト、マガディアイト、アイラライト、カネマイト、層状チタン酸等が挙げられる。また、粘土層に透明性が必要な場合は、合成粘土を用いることが好ましい。合成粘土は天然粘土に比べて着色の原因である不純物が少なく、また粘土の粒子径が小さいときには、合成粘土を用いた膜はより高い透明性が付与される。任意成分2:その他なお、膨潤性マイカの分散性等に支障のない範囲内で、塗工液調製時に高分子、高分子前駆体、相溶化剤、分散剤、界面活性剤、安定剤、熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、紫外線吸収剤、架橋剤、化学修飾剤、滑剤、結晶核剤、着色剤、複屈折制御剤等の添加剤を1種類以上添加してもよい。組成粘土層は、当該層の全質量を基準として、膨潤性マイカを50~97質量、より好ましくは60~95質量、更に好ましくは70~90質量含有し、水溶性樹脂を3~50質量、より好ましくは5~40質量、更に好ましくは10~30質量含有する。膨潤性マイカと水溶性樹脂の質量比は、50:50~97:3が好ましく、より好ましくは60:40~95:5であり、更に好ましくは、70:30~90:10である。基材本発明における基材2は、一般的に知られている樹脂フィルムを特に制限されることなく用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等のポリエステル系樹脂、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート等のセルロース系樹脂、プロピレンやエチレン等の鎖状オレフィンもしくはノルボルネン等の多環式の環状オレフィンを主要なモノマーとする重合体であるポリオレフィン系樹脂、アクリル酸エステルを主要なモノマーとするアクリル系樹脂、メタクリル酸メチル等のメタクリル酸エステルを主要なモノマーとするメタクリル系樹脂、その他、ポリイミド、ポリエーテルサルホンPES、ポリウレタンPU、ポリカーボネートPC、ポリスルホンPSF、ポリエーテル、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリメタアクリロニトリル等が挙げられる。より好ましくは、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリカーボネートPC、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトンPEEK等である。なお、これらの中では、ポリエステル系樹脂例えば、PET又はPENと前述した粘土層との組み合わせが好適である。アンカーコート層前述のように、アンカーコート層は、粘土層と基材との間に介在していてもよいし、介在していなくてもよい。ここで、アンカーコート層が粘土層と基材との間に介在している場合における当該層の説明を以下にする。具体的には、図2Aの低熱線膨張フレキシブル基板21及び図2Bの低熱線膨張フレキシブル基板31は、基材2と粘土層3の間にアンカーコート層4を有する。本発明におけるアンカーコート層4は、一般的に知られているアンカー剤を特に制限されることなく用いることができる。例えば、アクリル系ポリマー、シリコン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー等をベースポリマーとするアンカー剤を用いることができる。また、シランカップリング剤、界面活性剤を用いることもできる。≪低熱線膨張フレキシブル基板構造≫前記の通り、本形態に係る低熱線膨張フレキシブル基板として、基材の一方の表面上に粘土層が積層されている態様{図1A及び図2A}と、基材の両側の表面上に粘土層が積層されている態様{図1B及び図2B}と、を挙げることができる。粘土層粘土層の厚さは、特に限定されないが、好ましくは0.1~15μmであり、より好ましくは0.3~10μmであり、さらに好ましくは0.5~8μmである。薄膜化することで、粘土層が割れにくくなる。基材基材の厚さは、特に限定されないが、好ましくは10~300μmであり、より好ましくは20~250μmであり、さらに好ましくは40~200μmである。また、基材と粘土層の厚さの比率は、好ましくは15:1~400:1であり、より好ましくは20:1~300:1であり、更に好ましくは25:1~200:1である。アンカーコート層本発明のフレキシブルディスプレイ用基板がアンカーコート層を含む場合には、その厚さは好ましくは0.03~3μmであり、より好ましくは0.05~2μmであり、さらに好ましくは0.1~1μmである。≪低熱線膨張フレキシブル基板の製造方法≫本発明における粘土層は、前記膨潤性マイカ及び水溶性樹脂が水、水と任意の割合で相溶する極性溶媒又は水系溶媒に分散されて調製された塗工液の状態で基材上に塗布されることによって調製される。この際、一般には、塗工液中において膨潤性マイカは溶媒中に分散膨潤し、水溶性樹脂は溶媒に溶解する。この塗工液における成分膨潤性マイカ及び水溶性樹脂の濃度は、調製後の塗工液が実用上問題ない範囲であれば制限はないが、通常、膨潤性マイカ及び水溶性樹脂の合計固形分量が1~15質量程度、好ましくは3~10質量となる範囲で使用される。最適な成分濃度は、成分それぞれの種類や両者の組成比により異なるため、組成毎に設定される。また、製膜する際の塗布性を向上させるための粘度調整剤や、疎水性及び/又は耐久性をさらに向上させるための硬化剤等、各種の添加剤を加えてもよい。また、密着力を高めるために、基材の表面にコロナ放電処理、プラズマ処理、プライマー処理、UV処理、溶剤処理等の表面処理を施してから粘土層を積層するか、又はその表面処理面にアンカーコート層を積層したうえで粘土層を形成することもできる。ここで、アンカーコート層を形成させる場合においては、アンカーコート層は、前記ベースポリマーを主体とする溶液を塗布し、乾燥する方法によって形成できる他、公知の方法によって形成することができる。また、任意成分を添加する場合においては、該添加剤を加えるタイミングは任意でよく、最初に添加剤を分散媒に加えた後に膨潤性マイカを分散させてもよいし、分散媒に膨潤性マイカを分散させた後に添加剤を添加してもよい。添加剤は固体として添加してもよいし、加熱等で溶解させた状態で添加してもよいし、任意の溶媒に溶解又は分散させた溶液状態で添加してもよい。塗工液を基材に塗布する方式は特に制限されるものではなく、ダイレクトグラビア法、リバースグラビア法、ダイコート法、カンマコート法、バーコート法等、公知の各種の方式を用いることができる。《低熱線膨張フレキシブル基板の性質》平均線膨張係数本形態に係るフレキシブル基板は、150~180°Cでの平均線膨張係数が、35ppm/°C以下であり、より好ましくは25ppm/°C以下であり、さらに好ましくは20ppm/°C以下である。下限値は特に限定されないが、例えば1ppm/°Cである。なお、この測定値は、基材の両側の表面に同じ粘土層を適用したもの{例えば、図1B及び図2Bの態様}について、MD方向機械の流れ方向、TD方向垂直方向のそれぞれについて測定したものである。平均線膨脹係数の値は、MD方向、TD方向のいずれか、より好ましくは両者において前記の上限値以下であることが好ましい。なお、線膨張係数35ppm/°Cの値は、ITO等の無機導電性材料よりやや大きな値となっているが、後述するITO製膜実験結果表4等において、割れ等が発生しておらず、線膨張係数の値としては、実用上問題ない値である。《低熱線膨張性フレキシブル基板の用途》このように、本発明のフレキシブル基板は、膨潤性マイカ及び水溶性樹脂を含有する粘土層を含む。かかるフレキシブル基板は、高い耐熱性と低熱線膨張性を有するため、これらが要求されるディスプレイ基板等の電子部品基板用途に好ましく使用することができる。以下に実施例を挙げて、本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。実施例1以下の1~4の手順で実施例1に係るフレキシブル基板を調製した。1粘土分散液の調製高速回転ホモジナイザー容器に膨潤性マイカ商品名:ソマシフME-100、コープケミカル株製25gとイオン交換水475gを入れ、ホモジナイザーにセットし充分に攪拌し、固形分5の粘土分散液Aを得た。なお、膨潤性マイカ:コープケミカル社製ソマシフME-100の粒径長径は5700nmである。2PVA溶液の調製完全ケン化ポリビニルアルコール商品名:ゴーセノールNH-20ケン化度98.5~99.4、日本合成化学工業株製25gとイオン交換水475gを1000mLのビーカーに入れ、メカニカルスターラーで攪拌しながらウォータバスで80°Cまで加熱し、1時間放置後攪拌したまま放冷し、固形分5のPVA溶液Bを得た。3塗工液の調製高速回転ホモジナイザー容器に粘土分散液A64g、PVA溶液B16g及びメタノール20gを入れ、ホモジナイザーにセットし充分に攪拌し、粘土粒子が均一に分散した固形分4の塗工液C膨潤性マイカ:PVA=5:5を得た。4積層体の調製100μm厚さの両面易接着処理PEN商品名:テオネックスQ65FWA、帝人デュポンフィルム株製の両面にワイヤードクター0.3φ1重巻きを用いて塗工液Cを塗工し、100°C5分乾燥機で乾燥し厚さ約1μmの粘土層を形成した。実施例2実施例1における膨潤性マイカを30g、完全ケン化ポリビニルアルコールを20gとし、実施例1と同様の方法で積層体を調製した。実施例3実施例1における膨潤性マイカを40g、完全ケン化ポリビニルアルコールを10gとし、実施例1と同様の方法で積層体を調製した。実施例4実施例1における膨潤性マイカを45g、完全ケン化ポリビニルアルコールを5gとし、実施例1と同様の方法で積層体を調製した。実施例5実施例1における膨潤性マイカを48.5g、完全ケン化ポリビニルアルコールを1.5gとし、実施例1と同様の方法で積層体を調製した。比較例1実施例1における膨潤性マイカの代わりに合成サポナイトクニミネ社製スメクトンSAを40g、完全ケン化ポリビニルアルコールを10gとし、実施例1と同様の方法で積層体を調製した。なお、クニミネ社製スメクトンSAの粒径は90nmである。比較例2粘土層を積層しない100μm厚さの両面易接着処理PEN商品名:テオネックスQ65FWA、帝人デュポンフィルム株製をサンプルとして用いた。比較例3実施例1における膨潤性マイカを10g、完全ケン化ポリビニルアルコールを40gとし、実施例1と同様の方法で積層体を調製した。試験例1熱線膨張係数の測定熱機械分析装置TMA商品名:TMA8310、株リガク製引張り荷重法によって測定した。MD方向は機械の流れ方向、TD方向は垂直方向を表す。サンプルサイズ:幅5mm長さ20mmチャック間距離15mm昇温速度:5°C/min、引張り荷重:49mN、測定温度範囲:室温から180°C経時温度変化に対する平均熱線膨脹係数ppm/°Cを、5°Cおきの平均値として得た。例えば、35°C-180°Cは、35°Cから180°Cまで5°Cおきに熱線膨脹係数を記録し、その熱線膨脹係数の平均値である。結果を表1に示す。表1から明らかなように、35°Cから180°Cまで、150°Cから180°Cまでの平均線膨張係数がPENフィルム単独比較例2より明らかに小さくなるのは膨潤性マイカ:PVA=5:5、6:4、8:2、9:1、95:5の質量比の粘土層を有する低熱線膨張フレキシブル基板実施例1~5である。一方、膨潤性マイカの代わりにスメクタイトを用いた例比較例1及び膨潤性マイカ:PVA=2:8比較例3では、35°Cから180°Cまで、150°Cから180°Cまでの平均熱線膨脹係数がPEN単独比較例2と同等又はそれ以上である。試験例2セロハンテープ剥離による膜強度評価実施例1で製造した各種積層体にセロハンテープ剥離試験を施した。本試験は、碁盤目を用いないで行なっているが、その他の条件は旧JISK5400の6.15碁盤目付着性試験方法に準拠しており、規定のセロハンテープを完全に積層体に付着後、直ちに垂直方向90°に瞬間的に引き離すことによる粘土層の変化を観察したものである。結果を表2に示す。表2から明らかなように、粘土層において、膨潤性マイカ:PVA=5:5~9:1の質量比の範囲において粘土層凝集破壊は観察されなかったものの、膨潤性マイカ:PVA=95:5の質量比では多少の凝集破壊が観察された。但し、実用レベルでは支障ない程度であった。また、膨潤性マイカの代わりにスメクタイトを用いた例比較例1では、同じ質量比の膨潤性マイカを用いた例実施例3と同様に粘土層の凝集破壊は見られなかった。試験例3ITO製膜実験ITO透明導電膜の製膜は、UBMSスパッタ装置[W350、神戸製鋼株製]を用い、出力電圧:3kW、製膜速度:0.2m/分、スパッタガス:アルゴン/酸素/水素=90/10/10単位sccmの条件にて製膜した。製膜は125μmPEN、100μmPET、100μm易接着PET上に直接製膜したものそれぞれ表3中、番号1、2及び3と、それぞれのフィルム上に所定の粘土層を設け、その上に製膜したもの表3中、番号4~9の両方を行い比較した。表面観察は光学顕微鏡反射、倍率50倍にて行った。ITO透明導電膜の製膜結果を表3に示す。図3に導電膜の面状態を示す番号1~7の試料を倍率50倍で表す。粘土層なしで製膜したものはPET、PENではITO面に割れを、易接着PETでは面破壊が発生した。一方、粘土層を設けた場合、割れや破壊が発生しなかった。これらの結果から、フィルム表面に粘土層を設けることによりITOスパッタ適性が改善された。表中、A4100は易接着ポリエチレンテレフタレート[商品名:コスモシャインA4100、東洋紡株製]を表す。PETはポリエチレンテレフタレート[商品名:エンブレットS、ユニチカ株製]、PENはポリエチレンナフタレート[商品名:テオネックスQ65FA、帝人デュポンフィルム株製]を表す。"