液晶ポリマー層の片面又は両面に金属箔を有する金属張積層板において、金属箔は、液晶ポリマー層と接する面が粗化処理されて表層部に突起物を有し、該突起物の根本部分の幅Lに対する突起物の高さHの比で表されるアスペクト比H/Lが3~20の範囲であると共に、突起物の高さが0.1~2μmの範囲であり、液晶ポリマー層は、10~200μmの厚さを有して、膜厚公差が6未満であることを特徴とする金属張積層板。粗化処理が施されている金属箔の面の表面粗さRzが0.3μm以上2.5μm未満である請求項1に記載の金属張積層板。液晶ポリマー層を形成する液晶ポリマーフィルムと金属箔とを、一対の金属加圧ロール間で加熱圧着して得られたものである請求項1又は2記載の金属張積層板。液晶ポリマーフィルムの熱変形温度が260~350°Cの範囲にある請求項3記載の金属張積層板。常温における金属箔と液晶ポリマー層との180°層間剥離強さが0.5~5kN/mである請求項1~4のいずれかに記載の金属張積層板。本発明の目的は、伝送信号の高周波化に対応するために、特性インピーダンス公差に寄与する誘電体厚み公差が小さく、且つ高周波領域における信号の伝送損失が少ない金属張積層板を提供することにある。本発明者らは、上記目的を達成すべく、液晶ポリマーを誘電体層とした金属張積層板において、液晶ポリマー層に厚み公差の小さいフィルムを用いること、且つ、金属箔の表面凹凸形状を小さくすることで、高周波領域における特性インピーダンス整合と低伝送損失を両立した回路基板が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の要旨は、次のとおりである。1液晶ポリマー層の片面又は両面に金属箔を有する金属張積層板において、金属箔は、液晶ポリマー層と接する面が粗化処理されて表層部に突起物を有し、該突起物の根本部分の幅Lに対する突起物の高さHの比で表されるアスペクト比H/Lが3~20の範囲であると共に、突起物の高さが0.1~2μmの範囲であり、液晶ポリマー層は、10~200μmの厚さを有して、膜厚公差が6未満であることを特徴とする金属張積層板。2粗化処理が施されている金属箔の面の表面粗さRzが0.3μm以上2.5μm未満である1に記載の金属張積層板。3液晶ポリマー層を形成する液晶ポリマーフィルムと金属箔とを、一対の金属加圧ロール間で加熱圧着して得られたものである1又は2記載の金属張積層板。4液晶ポリマーフィルムの熱変形温度が260~350°Cの範囲にある3記載の金属張積層板。5常温における金属箔と液晶ポリマー層との180°層間剥離強さが0.5~5kN/mである1~4のいずれかに記載の金属張積層板。本発明の金属張積層板によれば、高周波領域における特性インピーダンス整合と低伝送損失を両立でき、液晶ポリマー層と金属箔との層間密着性に優れ、高周波用回路に要求される品質を満たすことができる。以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。液晶ポリマー層を形成する液晶ポリマーは、全芳香族液晶ポリマー、すなわち、脂肪族長鎖を含まず実質的に芳香族のみで構成される液晶ポリマーが好ましく、さらにそのなかでも、下記式1で表されるように、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸とp-ヒドロキシ安息香酸とからなるポリエステルがより好ましい。なお、下記式中のmおよびnは、各構成単位の存在モル比を示す正の数である。液晶ポリマーは、耐熱性、加工性の点で200~400°Cの範囲内、特に250~350°Cの範囲内に光学的に異方性の溶融相への転移温度を有するものが好ましい。また、液晶ポリマー層を形成する液晶ポリマーに対して、その特性を損なわない範囲で、例えば滑剤、酸化防止剤、充填剤などを配合することもできる。液晶ポリマーをフィルム化して液晶ポリマー層を形成する方法としては、例えば、Tダイ法、ラミネート体延伸法、インフレーション法などが挙げられる。インフレーション法やラミネート体延伸法では、フィルムの機械軸方向MD方向だけでなく、これと直行する方向TD方向にも応力が加えられるため、MD方向とTD方向における機械的性質のバランスのとれたフィルムが得られる。液晶ポリマー層の厚み範囲は、10~200μmであり、好ましくは25~100μmである。液晶ポリマー層の厚みが、10μmに満たないと容易に裂けるため取り扱いが困難となる。また、液晶ポリマー層は、特性インピーダンス整合をとるために、厚みに対して膜厚公差が6以内に収まるようにし、好ましくは膜厚公差が5以内である。ここで、液晶ポリマー層の厚みに対する膜厚公差は、測定した厚みデータの標準偏差に3倍を乗じて求めた値である。このような液晶ポリマー層は市販の液晶ポリマーフィルムを使用することによって可能であり、例えばジャパンゴアテックス株式会社製BIAC登録商標などを用いることができる。本発明に用いる金属箔の材質は特に制限はなく、例えば金、銀、銅、ステンレス、ニッケル、アルミニウムなどが例示される。導電性、取扱いの容易性、価格等の観点から、銅箔やステンレス箔が好適に用いられる。銅箔としては、圧延法や電解法によって製造されるいずれのものでも使用することができる。金属箔の厚さとしては1~100μmが好ましく、より好ましくは5~70μm、特に好ましくは8~20μmの範囲であるのが良い。金属箔の厚さを薄くすることは、回路加工においてファインパターンを形成し易いという点で好ましいが、薄過ぎると金属張積層板の製造工程で金属箔に皺が生じ易いほか、回路加工された配線基板においても配線の破断が生じ易く、配線基板としての信頼性が低下する恐れがある。一方、厚過ぎると金属箔をエッチング加工して回路を形成する際に、回路側面にテーパーが生じ易く、ファインパターン形成に不利が生じる。本発明においては、金属箔の表面を粗化処理した粗化形状凹凸形状とその凹凸の高さが重要である。表面の凹凸を検出する指標としてよく使われるRzは十点平均粗さを表すものであり、JISB0601に準拠して測定される。しかし、Rzは金属箔の自体の大きなうねり指標としては有効であるが、粗化処理に使用される突起物よりも接触端子の径が大きく、粗化処理により形成された突起物のサイズ凹凸形状を表すことができない。そのため、本発明では、粗化処理の程度を評価するための指標として、断面観察による突起物の根本部分の幅Lと、突起物の高さHとを用いて、金属箔粗化面の突起物形状を規定した。断面観察による手法では、粗化処理により表層部に形成された突起物の全体が観察視野に収まるように、倍率を設定して計測を行う。なお、金属箔の粗化処理に用いる突起物として、好ましくは、Cu、Ni、Co、Cr、Zn、及びMoからなる群から選ばれた1種の金属、又は、少なくともこの群から選ばれた一種以上の元素を含んだ金属合金を挙げることができる。突起物の高さHの計測では、金属箔の断面観察による手法で、金属箔母材と突起物との界面から、突起物の頂点までの高さを測定する。本発明で用いる金属箔は、突起物の高さHが0.1~2μmの範囲であり、好ましくは0.1μm以上1μm未満の範囲である。突起物の高さが2μmを超えると、得られる金属張積層板の高周波領域における伝送損失が大きくなるという問題が発生する。突起物の高さが0.1μm未満では、本発明によっても高い密着強度を得ることが極めて困難であり、金属箔を加工した際に回路の剥がれが生じたり、はんだ付けなどの熱処理時に膨れや剥がれなどの問題が発生する。突起物のアスペクト比は、突起物の根本部分の幅Lを計測し、突起物の根本部分の幅Lに対する突起物の高さHの比H/Lとして算出する。突起物のアスペクト比しては、3~20の範囲であり、好ましくは3~15の範囲である。アスペクト比が20を超えると、突起物の形状が鋭利になりすぎて、ロールトゥロールによる搬送時に突起物が離脱してしまい、積層板の打痕などの外観不良を発生させたり、配線間をショートさせる恐れがある。アスペクト比が3未満では、樹脂層から突起物が抜けやすくなり、本発明によっても高い密着強度を得ることが極めて困難である。なお、本発明で使用する金属箔の粗化処理の程度をRz十点平均粗さで表すと、粗化処理が施されている金属箔の面の表面粗さRzは0.3μm以上2.5μm未満であることが好ましく、0.5μm以上2.0μm未満であることがより好ましい。金属箔は、上記要件を満たすものを市販品から適宜選択して使用することができ、例えばJX日鉱日石金属株式会社製、商品名AMFNが例示される。液晶ポリマー層を液晶ポリマーフィルムから形成する場合、液晶ポリマーフィルムと金属箔は、金属張積層板の生産性の観点から、いずれもロール状のものを用いるのが好ましい。以下で説明するように、これらをロールトゥロールで連続的に搬送し、その過程で圧着することで、生産性の良いプロセスで金属張積層板を得ることができる。好適な金属張積層板の製造方法は、液晶ポリマーフィルムと金属箔とを重ね合わせ、熱圧着して接着し、積層する。熱圧着は、接合状態の均一性という観点から、加圧ロールとして、ゴム被覆されていない一対の金属加圧ロールを使用するのが良い。ゴム被覆された金属加圧ロールを用いることも出来るが、その場合、被覆ゴムと金属ロールとを接着している接着剤の耐熱性などの問題から、250°C以上での加圧ロールプレスを実施することが困難となる。したがって、ゴム被覆された金属加圧ロールを用いる場合、融点の低い液晶ポリマーしか適用できず、結果として得られる金属張積層板の耐熱性が低くなり、はんだ耐熱性を有さなくなる。金属加圧ロールの表面は何らかの手段で加温されていることが必要である。その手段は特に制限されないが、誘電加熱方式や熱媒循環方式による加温を例示することができる。その他、加圧ロールを恒温ブース内に設置することやロール表面に熱風をあてる等の手法も挙げられ、これらを併用することもできる。このような手段によって加圧ロールの表面温度をロールの幅方向に対して8°C以内とすることができ、これによって金属と液晶ポリマー層の剥離強さに優れ、そのバラツキの少ない金属張積層板とすることができる。また、このようにゴム被覆されていない金属加圧ロールを用いることで、ロール表面の加温が簡便に行なうことができる。金属加圧ロールの表面温度は、液晶ポリマーフィルムの熱変形温度より5~100°Cの範囲で低いことが好ましく、より好ましくは、液晶ポリマーフィルムの熱変形温度より30~90°C低い温度とするのが良い。金属加圧ロールの表面温度が、液晶ポリマーフィルムの熱変形温度より100°Cを超えて低い温度であると、フィルムと金属箔が十分に接着しないことがある。また、金属加圧ロールの表面温度が、液晶ポリマーフィルムの熱変形温度より5°C未満で低いようにすると、圧着時にフィルムの流動が著しくなり、外観が不良な積層板となる。なお、液晶ポリマーフィルムの熱変形温度とは、熱機械分析装置を用いて、熱圧着に供するフィルムを幅2mm長さ30mm、チャック間距離15mmにて、荷重5g、昇温速度5°C/分の条件で試験片の長さ方向の熱膨張量を測定し、その変曲点を示す。また、圧着時の圧力は、幅方向に均一に加圧できる範囲であれば、特に限定されないが、5~200kN/mであることが好ましく、70~150kN/mであることがより好ましい。本発明の積層板において、上記液晶ポリマー層と金属箔との接着面については、その接着面の常温における金属箔と液晶ポリマー層との180°層間剥離強さが0.5~5kN/m以上であることが好ましく、より好ましくは0.8~2.0kN/mである。本発明の金属張積層板は、金属箔表面の突起物のアスペクト比が大きく、且つ、突起物の高さが比較的低い金属箔を用いていることから、液晶ポリマー層と十分な接着力を確保でき、且つファインピッチ加工性や高周波領域おける信号伝送損失が小さいなどの特長を有する。本発明の金属張積層板は、特に高周波回路基板や高密度配線基板に適して使用される材料として有用である。なお、本発明においては、液晶ポリマー層の両面に金属箔を有するようにしてもよい。例えば1枚の液晶ポリマーフィルムの両面に、それぞれ1枚の金属箔を重ね合わせた状態で熱圧着することにより、金属箔/液晶ポリマーフィルム/金属箔の3層構造を有する積層板を製造することが可能である。次に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。なお、後述する本発明の実施例において、特にことわりのない限り、加工条件、測定評価条件は下記によるものである。[突起物の形状とサイズの測定]粗化処理により突起物が形成された金属箔をクロスセクションポリッシャにて断面加工し、断面SEM観察を行い、観察画像にて突起物の高さHと突起物の根本部分の幅Lのサイズを計測した。該突起物の高さHと根本部分の幅Lは、観察画像より任意に5点以上選択し、その平均値を記録した。[表面粗度の測定]JISB0601に準じて、触針式表面粗さ測定器TENCOR社製、TENCORP10を使用して、測定幅200μmの条件でRzを測定した。[層間剥離強さ]JISC64718.1方法B180°方向引き剥がしに準じて、幅1mmの金属箔を引き剥がして測定した。層間剥離強さは、金属張積層板から任意に採取した試験片3個以上を測定し、その平均値を記録した。[フィルム厚み公差の測定]金属張積層板から市販のエッチング液で金属箔を除去した液晶ポリマーフィルムの厚みを、ダイヤルゲージを使用して測定した。測定点数は任意の点より30点以上測定し、測定データの平均値Aveに対する標準偏差に3倍を乗じた値3σの比3σ/Aveを100分率で表したものを公差とした。[伝送損失の測定]液晶ポリマーフィルムの両面に金属箔を設けた両面金属張積層板において、両方の金属箔に回路加工を施し、一方がグランド、他方が信号線の導体2層からなる伝送線路マイクロストリップラインを作製した。この伝送線路の特性インピーダンスは50Ωとなるように回路の導体幅と導体厚みを調整した。伝送線路の設計は高周波回路設計用のソフトウェアアジレントテクノロジー社製、AdvancedDesignSystem用いて行った。伝送線路の両末端には測定用に信号線グランド2本からなる等間隔のパッドを配置した。伝送損失は、マイクロ波用ピコプローブGGB社製とネットワークアナライザアジレントテクノロジー社製、E8364Bを用いてSパラメータを測定することで算出した。実施例1~3厚さ50μm、膜厚公差5.0の液晶ポリマーフィルムジャパンゴアテックス株式会社製、商品名BIAC、熱変形温度300°Cの両面に対して、それぞれ厚さ12μmの電解銅箔1を重ね合わせ、ゴム被覆されていない金属加圧ロール間で連続熱圧着して、実施例1に係る金属張積層板を製造した。また、厚さ12μmの電解銅箔2及び3を用いて、上記と同様にして液晶ポリマーフィルムの両面に連続熱圧着して、実施例2及び3に係る金属張積層板を製造した。詳しくは、上記液晶ポリマーフィルムと上記電解銅箔は、いずれも長尺のロール状のものを使用し、積層時に恒温ブース内に設置し表面温度を240°C幅方向での温度差8°C以内に設定した金属加圧ロール直径350mmを用い、4m/分で圧力120kN/mの条件で連続的に熱圧着を行った。なお、金属加圧ロールには、ロールの内部に埋設した複数の発熱コイルで、加熱加圧時におけるロール幅方向の金属加圧ロール表面の外周差が生じにくいように調整可能なものを適用した。これらの実施例で使用した電解銅箔は、いずれも液晶ポリマーフィルムに接する面が粗化処理されており、図1に示すように、表層部に形成された突起物の高さH、及び、突起物の根本部分の幅Lに対する突起物の高さHの比H/L、アスペクト比は、それぞれ表1に示すとおりであった。また、粗化処理された面の表面粗さRzは表1に示すとおりであった。得られた金属張積層板の評価結果について、あわせて表1に示す。比較例1~4厚さ12μmの電解銅箔であって、粗化処理によって形成された突起物が表1に示すようなアスペクト比H/Lと高さHを有し、かつ、表面粗さRzを持つ電解銅箔を使用した以外は、実施例1と同様にして金属張積層板を製造し、評価した。