"樹脂層からなる基板の表面に形成されたパターン配線と、該パターン配線より基板裏面側位置の他の配線へ層間接続される層間接続ビアとからなる多段導電部を有し、該多段導電部の段差面が前記基板表面と略平行状態とされ、この段差面より基板裏面側の層間接続ビアが導電性箔体から形成され、前記段差面より基板表面側のパターン配線がめっきにより形成されてなることを特徴とする多層回路基板。前記層間接続ビアが、前記他の配線側から前記基板表面側に向かって拡径してなることを特徴とする請求項1記載の多層回路基板。前記多段導電部のパターン配線と前記層間接続ビアとがその境界部分において同一組成とされてなることを特徴とする請求項1または2記載の多層回路基板。請求項1から3のいずれか1項記載の多層回路基板の製造方法であって、前記導電性箔体の表面に樹脂被覆層を形成した後パターニングして開口部を設ける配線パターニング工程と、前記開口部内に、導電性箔体と導通可能な導電物を充填して前記パターン配線を形成するパターン配線形成工程と、前記導電性箔体をパターニングして不要部を除去することで前記層間接続ビアを形成するビア形成工程と、前記パターン配線および前記層間接続ビアからなる前記多段導電部をモールドとして絶縁樹脂層にインプリントするインプリント工程と、前記層間接続ビア先端を、前記他の配線に接続するビア接続工程と、を有することを特徴とする多層回路基板の製造方法。前記ビア接続工程前に、他層の配線に接続される前記層間接続ビア先端部位置に前記他の配線と導電性を確保する導通部分を形成する導通形成工程を有することを特徴とする請求項4記載の多層回路基板の製造方法。前記パターン配線形成工程において、前記開口部内に露出した導電性箔体を給電層として導電物をめっきすることで前記パターン配線を形成することを特徴とする請求項4または5記載の多層回路基板の製造方法。前記インプリント工程において、前記絶縁樹脂層にインプリントしたモールドである前記多段導電部を該絶縁樹脂層から剥離せずに前記パターン配線および前記層間接続ビアとすることを特徴とする請求項4から6のいずれか1項記載の多層回路基板の製造方法。前記ビア接続工程において、導電性ペーストとされる前記導通部分を溶融処理または圧接処理することで層間を導通することを特徴とする請求項4記載の多層回路基板の製造方法。前記導電性箔体が銅箔とされてなることを特徴とする請求項4記載の多層回路基板の製造方法。しかし、特許文献1に記載された技術によれば、電解めっきにより樹脂層の全面にめっきを施した場合、パターン凹部に対応する部分のめっき層表面が凹み、めっき層表面に凹凸が発生する。このため、パターン内線の高さ厚さ寸法の均一性が低下するという問題があった。この高さ均一性を維持するため、エッチング工程前に、めっき層表面を平滑化するための研磨工程などの処理をおこなうことが考えられるがその場合、工数及びコストが高くなるという問題があった。さらに、研磨工程において、配線形状が安定しないし、さらに研磨により樹脂層が変形してしまう虞があるという問題があった。特許文献2に記載された技術では、まず、所望の配線パターン形状に対応したモールドの作製が容易ではないと云う問題があった。特に、モールドのパターンが複雑になった場合にその形状を精度よく形成することは難しかった。さらに、この技術ではモールドのアスペクト比が高い凸部はその他の部位に比べ強度が弱くなり、複数回の転写により使用不能となる可能性があるという問題があった。この問題に対応するため、複数のモールドを用意した場合には、その分のコストがかさむことになってしまうため、このような凸部の強度低下を低減したいという要求があった。また、モールドのパターンが複雑になった場合に転写不良が発生する虞があるという問題があった。本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、表面の平滑化などの工程がなくとも高さが均一な配線層を得ることができ、モールドを使用することなく低コストに製造可能な多層回路基板を提供するという目的を達成しようとするものである。本発明の請求項1記載の多層回路基板は、樹脂層からなる基板の表面に形成されたパターン配線と、該パターン配線より基板裏面側位置の他の配線へ層間接続される層間接続ビアとからなる多段導電部を有し、該多段導電部の段差面が前記基板表面と略平行状態とされ、この段差面より基板裏面側の層間接続ビアが導電性箔体から形成され、前記段差面より基板表面側のパターン配線がめっきにより形成されてなることを特徴とする。本発明の請求項2記載の多層回路基板は、請求項1において、前記層間接続ビアが、前記他の配線側から前記基板表面側に向かって拡径してなることを特徴とする。本発明の請求項3記載の多層回路基板は、請求項1または2において、前記多段導電部のパターン配線と前記層間接続ビアとがその境界部分において同一組成とされてなることを特徴とする。本発明の請求項4記載の多層回路基板の製造方法は、請求項1から3のいずれか1項記載の多層回路基板の製造方法であって、前記導電性箔体の表面に樹脂被覆層を形成した後パターニングして開口部を設ける配線パターニング工程と、前記開口部内に、導電性箔体と導通可能な導電物を充填して前記パターン配線を形成するパターン配線形成工程と、前記導電性箔体をパターニングして不要部を除去することで前記層間接続ビアを形成するビア形成工程と、前記パターン配線および前記層間接続ビアからなる前記多段導電部をモールドとして絶縁樹脂層にインプリントするインプリント工程と、前記層間接続ビア先端を、前記他の配線に接続するビア接続工程と、を有することを特徴とする。本発明の請求項5記載の多層回路基板の製造方法は、請求項4において、前記ビア接続工程前に、他層の配線に接続される前記層間接続ビア先端部位置に前記他の配線と導電性を確保する導通部分を形成する導通形成工程を有することを特徴とする。本発明の請求項6記載の多層回路基板の製造方法は、請求項4または5において、前記パターン配線形成工程において、前記開口部内に露出した導電性箔体を給電層として導電物をめっきすることで前記パターン配線を形成することを特徴とする。本発明の請求項7記載の多層回路基板の製造方法は、請求項4から6のいずれか1項において、前記絶縁樹脂層にインプリントしたモールドである前記多段導電部を該絶縁樹脂層から剥離せずに前記パターン配線および前記層間接続ビアとすることを特徴とする。本発明の請求項8記載の多層回路基板の製造方法は、請求項4において、前記ビア接続工程が、導電性ペーストとされる前記導通部分を溶融処理または圧接処理することで層間を導通することを特徴とする。本発明の請求項9記載の多層回路基板の製造方法は、請求項4において、前記導電性箔体が銅箔とされてなることを特徴とする。本発明によれば、裏面の導電性箔体から給電をとることにより、表面にパターンに追随した給電層を形成することなくめっきによるパターン配線を形成することができる。これにより、表面の平滑化などの工程がなくとも高さが均一なパターン配線層および層間接続ビアを得ることができる。同時に、裏面の導電性箔体をサブトラクティブ法でパターニングすることで、2段モールドを使用することなく容易に2段の配線形成が可能となり、製造コストを低減することが可能となるという効果を奏することができる。以下、本発明に係る多層回路基板およびその製造方法の第1実施形態を、図面に基づいて説明する。図1及び図2は、本実施形態における多層回路基板の製造方法の工程を示す模式断面図であり、図3は、本実施形態における多層回路基板の製造方法を示すフローチャートである。図において、符号100は多層回路基板である。本実施形態の多層回路基板100は、図2gに示すように、最表面の配線層となる基板10と、該基板10に隣接する内側下側の配線層となる基板20とが積層された構成とされてなる。基板10は、図1eに示すように、樹脂層11と、その最表面10aに形成されたパターン配線12dと、このパターン配線12dに接続される層間接続ビア12cと、最表面10aに形成されて層間接続ビアが接続されず多段導電部12よりも高さ寸法の低いパターン配線13とからなるものとされる。パターン配線12dと層間接続ビア12cとは段差を有する多段導電部12とされている。基板10の樹脂層11は、絶縁樹脂からなり、例えばポリイミド樹脂やABS、液晶ポリマー、PET、PEN、PEEK等からなるものとされる。多段導電部12は金属からなり、図1e、図2gに示すように、基板10の厚さ寸法と等しい高さ寸法となるとともに基板10の最表面10aと略平行となる先端面12aと、この先端面12aと基板10の最表面10aとの間に段差面12bとを有する。または、段差面12bを設けないこともできる。多段導電部12は、段差面12bより先端面12a側が層間接続ビア12cとされ、段差面12bより基板10の最表面10a側がパターン配線12dとされる。多段導電部12においては、多段導電部12の段差面12bが基板10の最表面10aと略平行状態とされ、この段差面12bより先端側の層間接続ビア12cが後述するように金属箔導電性箔体から形成されるとともに、段差面12bより最表面10a側のパターン配線12dがめっきにより形成される。層間接続ビア12cとパターン配線12dの境界面が段差面12bと面一とされている。パターン配線13は、パターン配線12dと略同一高さとされ段差面12bと略同一高さとされる先端面13aを有する。これらパターン配線12d、パターン配線13は、基板10の最表面10aに位置して、多数、様々な平面配置状態として設けられる。また、これら、多段導電部12の段差面12bどうし、パターン配線13の先端面13aどうし、および、パターン配線12dの段差面12bと、パターン配線13の先端面13aとはいずれも略面一とされている。基板20は、図2gに示すように、基板10のすぐ内側下側の位置に隣接して位置され、樹脂層21と、基板10側の表面20aに形成されたパターン配線22d、および、このパターン配線22dに層間接続ビア22cが接続されて段差を有する多段導電部22と、多段導電部22よりも高さ寸法の低いパターン配線23とからなるものとされる。基板20の樹脂層21は、絶縁樹脂からなり、例えばポリイミド樹脂やABS、液晶ポリマー、PET、PEN、PEEK等からなるものとされる。多段導電部22は金属からなり、図2f、図2gに示すように、基板20の厚さ寸法と等しい高さ寸法となるとともに基板20の表面のうち基板10側の表面20aと略平行となる先端面22aと、この先端面22aと基板20の表面20aとの間に段差面22bとを有する。多段導電部22は、段差面22bより先端面22a側が層間接続ビア22cとされ、段差面22bより基板10側がパターン配線22dとされている。多段導電部22においては、多段導電部22の段差面22bが基板20の表面20aと略平行状態とされ、この段差面22bより先端側の層間接続ビア22cが後述するように金属箔導電性箔体から形成されるとともに、段差面22bより表面20a側のパターン配線22dがめっきにより形成されている。パターン配線23は、パターン配線22dと略同一高さとされ段差面22bと略同一高さとされる先端面23aを有する。これらパターン配線22d、パターン配線23は、基板10側の表面20aに位置して、多数、様々な平面配置状態として設けられる。また、これら、多段導電部22の段差面22bどうし、パターン配線23の先端面23aどうし、および、パターン配線22dの段差面22bと、パターン配線23の先端面23aとはいずれも略面一とされている。図2gに示すように、層間接続ビア12cの基板20側の先端面12aは基板20のパターン配線22dと接続されて導通可能とされており、パターン配線12dとパターン配線22dとが層間接続されている。なお、図示していないが、基板10における他のパターン配線および層間接続ビア、および、基板20における他のパターン配線および層間接続ビアも、同様にして、多数存在する構成としてもよい。本実施形態の多層回路基板の製造方法は、図1eに示した基板10と、図2fに示した基板20とを形成し、これらを貼り合わせることで図2gに示す多層回路基板100とする。つまり、多層回路基板の製造方法は、図3に示すように、図2fに示した基板20の製造方法としての下層形成工程S01と、図1eに示した基板10の製造方法としての表層形成工程S02と、これらを接続するビア接続工程S03とからなる。下層形成工程S01は、図3に示すように、基板20の表面20aにおいてパターン配線22dおよびパターン配線23を形成するために樹脂層21をパターニングする配線パターニング工程S21と、めっきによりパターン配線22dおよびパターン配線23を形成するパターン配線形成工程S22と、サブトラクティブ法によって金属箔101の不要部を除去して層間接続ビア22cを形成するとともにパターン配線23の先端面23aを形成するビア形成工程S23と、パターン配線23および多段導電部22をモールドとして絶縁樹脂層208にインプリントするインプリント工程S24と、必要であれば図示しないさらに別の層に層間導通ビア22cを導通させるために層間接続ビア22cの先端部分に導電性を確保する導通部分を形成する導通形成工程S25とを有するものとされる。表層形成工程S02は下層形成工程S01と同様に、図3に示すように、基板10の最表面10aにおいてパターン配線12dおよびパターン配線13を形成するために樹脂層11をパターニングする配線パターニング工程S11と、めっきによりパターン配線12dおよびパターン配線13を形成するパターン配線形成工程S12と、サブトラクティブ法によって金属箔101の不要部を除去して層間接続ビア12cを形成するとともにパターン配線13の先端面13aを形成するビア形成工程S13と、パターン配線13および多段導電部12をモールドとして絶縁樹脂層108にインプリントするインプリント工程S14と、下層である基板20に対して層間接続ビア12cを導通させるために層間接続ビア12cの先端部分に導電性を確保する導通部分105aを形成する導通形成工程S15とを有するものとされる。下層形成工程S01と表層形成工程S02とは、ほぼ同一の工程とされているため、下層形成工程S01の説明は省略する。本実施形態の多層回路基板の製造方法は、図3に示す表層形成工程S02において、配線パターニング工程S11として、図1aに示すように、層間接続ビア12cとなる金属箔101を用意し、この金属箔101の表面101aに樹脂被覆層102を形成した後パターニングして開口部102a,102bを設ける。金属箔101は、Cu、Al、Cr、Ni、及びそれらの合金などを用いる箔体とすることができる。金属箔101の厚さ寸法は層間接続ビア12cの高さ寸法に対応して設定される。樹脂被覆層102としては、レジスト層とすることができ、例えばポリイミド樹脂、ABS、液晶ポリマー、PET、PEN、PEEK等からなるものとされる。樹脂被覆層102の開口部102a,102bはフォトリソグラフィーや印刷法、インプリント法などで形成できる。樹脂被覆層102を形成する厚さは、パターン配線12dおよびパターン配線13の高さ寸法に対応して設定される。次いで、図3に示すパターン配線形成工程S12として、図1bに示すように、金属箔101をカソードとして給電をとるとともに、金属箔101に対向するアノード103を用いて電解めっきを施すことで、開口部102a、開口部102b内部に導電物104を充填する。この際、金属箔101の裏面101bは図示しないフィルム、治具等により被覆し、めっきされないように保護することもできる。導電物104は、開口部102a、開口部102bによってその配置が規制され、パターン配線12dおよびパターン配線13が形成される。なお、開口部102a,102b内部に導電物104を充填する方法として、電解めっきの他に、導電性ペーストによる印刷を行ってもよい。導電物104は、Cu、Ag、Au、Ni、Cr、Alから選択される金属、および、これらの合金からなることが可能であり、少なくとも、金属箔101と導電物104との界面付近においては、金属箔101と導電物104とが同一組成となっていることが好ましい。また、金属箔101と導電物104との界面には、シード層等の別組成の層を設ける必要がない。次いで、図3に示すビア形成工程S13として、図1cに示すように、サブトラクティブ法によって、被覆106によって金属箔101の裏面101bをマスキングして、図1dに示すように、金属箔101の不要部を除去する。この際、被覆106は、防蝕膜となるインクや塗料、レジスト等を塗布、パターニングし、不要部除去は公知のエッチャントによるエッチングによっておこなう。ビア形成工程S13のエッチングにより、金属箔101から形成された部分101cと、導電物104とからなる形状が形成される。この際、樹脂被覆層102の裏面102cと導電物104の裏面104cはいずれも面一となって、同一平面を形成している。これにより多段導電部12の段差面12bとパターン配線13の先端面13aとが同一平面となるように設定される。また、金属箔101から形成された部分101cは、被覆106側から導電物104側に向かって拡径するよう形成される。特に、導電物104側の近傍のみを拡径するように形成することが好ましい。これにより、インプリント工程S14における操作性のよい多段導電部12の先端側である層間接続ビア12cを形成することが可能となる。ここで、層間接続ビア12cの径寸法としては、層間接続ビア12cの段差面12b側において、先端面12aの径寸法の例えば5~100拡径した状態とすることができる。その後さらに、被覆106を除去しておく。このビア形成工程S13の後に、図3に示す導通形成工程S15として、図2fに示すように、層間接続ビア12cの先端に導通部分105aを形成する。この導通部分は、導電性ペースト等とされる導電材からなり、具体的には、はんだ、Sn、スズ合金、Ag、カーボン、Cuから選択されたものとされる。導通部分105aは、層間接続ビア12cの先端部に例えば印刷法によって形成される。次いで、図3に示すビア接続工程S03として、基板10および基板20を位置あわせして貼り合わせた後に加熱して、導通部分105aを加熱溶融して金属間化合物を形成する等の手段により、層間接続ビア12cの先端部の導通部分105aとパターン配線22dとを接続し、ビア接続および基板貼り合わせの工程をおこなって多層回路基板100を得る。本実施形態においては、樹脂被覆層102の裏面に存在する金属箔101からめっきの給電をとることにより、形成された開口部102a,102bに導電物金属104を充填できる。また、多段の配線パターンを多段のモールドを使用せず形成する。つまり、開口部102a、102bに金属充填後、裏面の金属箔101の必要な部位以外をエッチング除去してモールドとし、このモールドによって絶縁樹脂層108にインプリントし、モールドを除去せず配線パターンとすることで、2段の配線パターンが製造できる。これを複数積層することで多層回路基板を容易に製造することができる。以下、本発明に係る多層回路基板およびその製造方法の第2実施形態を、図面に基づいて説明する。図4は、本実施形態における多層回路基板の製造方法の工程を示す模式断面図である。本実施形態において、上述した第1実施形態と異なる点は、ビア形成工程S13およびこれに付随した部分であり、これ以外の対応する構成要素に関しては同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態の多層回路基板100においては、基板10の表層形成工程S02において、図4aに示すように、金属箔101の裏面101bに低温溶融可能で例えば銅と金属間化合物を作るスズやスズ合金、In等からなる導電性を確保する導通部分となる導通層105を形成しておく。導通層105は、無電解めっきで形成することができる。次いで、図3に示すビア形成工程S13として、図4bに示すように、サブトラクティブ法によって、被覆106によって金属箔101の裏面101bに位置する導通層105をマスキングして、金属箔101および導通層105の不要部を除去する。この際、被覆106は、防蝕膜となるインクや塗料、レジスト等を塗布、パターニングし、不要部除去は公知のエッチャントによるエッチングによっておこなう。本実施形態においては、層間接続ビア12cの先端面12aに導通部分105aを形成することができる。以下、本発明に係る多層回路基板およびその製造方法の第3実施形態を、図面に基づいて説明する。図5は、本実施形態における多層回路基板の製造方法の工程を示す模式断面図である。本実施形態において、上述した第1実施形態と異なる点は、ビア接続工程S03およびこれに付随した部分であり、これ以外の対応する構成要素に関しては同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態の多層回路基板100においては、図3に示したビア接続工程S03として、導電性ペースト等とされる導電材からなる導通部分105aを、ランド部となるパターン配線22dの表面における接続位置となる接続領域22eに例えば印刷法によって形成する。この後、基板10および基板20を貼り合わせた後に加熱する、または、加熱しながら貼り合わせて、導通部分105aを加熱溶融し、金属間化合物を形成する等の手段により、ビア接続および基板貼り合わせの工程をおこなって多層回路基板100を得る。本実施形態においては、基板20の表面に導通部分105aを設けることで、層間接続ビア12cの高さ寸法に影響を与えずに導通を確保する導通部分105aを設けて確実に層間の導通を取ることが可能となる。さらに、パターン配線22dの表面における接続位置となる接続領域22eを含む領域の表面荒さを増大させて、基板10との接続性をより向上させることもできる。以下、本発明に係る多層回路基板およびその製造方法の第4実施形態を、図面に基づいて説明する。図6は、本実施形態における多層回路基板の製造方法の工程を示す模式断面図である。本実施形態において、上述した第1実施形態および第3実施形態と異なる点は、ビア接続工程S03およびこれに付随した部分であり、これ以外の対応する構成要素に関しては同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態の多層回路基板100においては、図3に示したビア接続工程S03として、導電性ペースト等とされる導電材からなる導通部分105aを形成する前に、層間接続ビア12cの先端面12aを、凹部形成治具201によって押圧して、絶縁樹脂層108の面108bに対して凹んだ凹部12sを形成して、加熱溶融した導通部分105aが凹部12s内に充填されて基板10と基板20との間に広がらないようにするものである。凹部形成治具201は、その先端に曲面状の凸部201aを有し、この形状に合わせて層間接続ビア12cの先端面12aを加工する。凹部形成治具201は、層間接続ビア12cを加工可能な強度があれば金属から選択することが可能であり、また、導通部分105aが凹部12s内に充填されるために必要な凹部形状を形成することができれば、どのような形状にも限定されない。本実施形態においては、層間接続ビア12c先端に凹部12sを形成してから基板10と基板20とを貼り合わせるため、加熱溶融された導通部分105aが凹部12s内に充填され基板10と基板20との間に広がらないようにすることが可能となる。以下、本発明に係る多層回路基板を実装するコア基板の第5実施形態を、図面に基づいて説明する。図7は、本実施形態における多層回路基板を示す模式断面図である。本実施形態において、上述した各実施形態と異なる点は、多層回路基板100が、コア基板300の表裏面に実装されている点であり、これ以外の対応する構成要素に関しては同一の符号を付してその説明を省略する。コア基板300は、その内部構造は図示しないが2~4層の配線層を形成した基板とされ、その表裏面の電極301、301には、それぞれ基板20の層間接続ビア22cが接続されている。その製造方法としては、コア基板300表裏面に、基板10と基板20とを貼り合わせた多層回路基板100を貼り合わせて形成される。本実施形態においては、多層回路基板100をコア基板300の表裏面に設けたことにより、例えばビルドアップ工法の置き換えとして微細化に寄与することができる。"