金属ナノ粒子と、親水性部を有するリン酸系分散剤と、極性溶媒とを含有する金属ナノ粒子ペーストであって、前記金属ナノ粒子の含有量が70重量以上100重量未満である前記金属ナノ粒子ペースト。金属ナノ粒子の含有量が90重量以上99重量未満である、請求項1に記載の金属ナノ粒子ペースト。金属ナノ粒子の含有量が95重量以上99重量未満である、請求項2に記載の金属ナノ粒子ペースト。粘度が100Pas以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載の金属ナノ粒子ペースト。親水性部がポリエチレングリコールである、請求項1~4のいずれか1項に記載の金属ナノ粒子ペースト。極性溶媒がアルコール溶媒である、請求項1~5のいずれか1項に記載の金属ナノ粒子ペースト。請求項1~6のいずれか1項に記載の金属ナノ粒子ペーストを非接合部材に適用することを含む接合方法。無加圧条件下で非接合部材を接合する、請求項7に記載の接合方法。請求項7又は8に記載の接合方法により得られる接合体。せん断強度が80~110MPaである、請求項9に記載の接合体。請求項1~6のいずれか1項に記載の金属ナノ粒子ペーストにより形成された配線を有する電子基板。上記の通り、ペースト中に金属微粒子を使用した場合には、金属微粒子の凝集によってペーストの粘度が高くなる。この場合、有機溶媒の量を増加させることにより、粘度を低下させることができるが、一方で接合強度、及び電気熱伝導率が低下してしまう。金属微粒子の凝集を防止するために、例えば、特許文献4では分散剤を使用しているが、有機溶媒も大量に使用されており、ペースト中の金属含有量は60程度に留まっている実施例、表1。そのため、金属微粒子を高い比率で含有しながらも低粘度である、取り扱い性、接合強度、及び電気熱伝導率に優れた金属微粒子ペーストが必要とされている。本発明者らが鋭意検討した結果、リン酸系分散剤を使用することによって、金属ナノ粒子を高い比率で含有し、低粘度の金属ナノ粒子ペーストを製造できることを見出した。即ち、本発明は以下を包含する。1金属ナノ粒子と、親水性部を有するリン酸系分散剤と、極性溶媒とを含有する金属ナノ粒子ペーストであって、前記金属ナノ粒子の含有量が70重量以上100重量未満である前記金属ナノ粒子ペースト。2金属ナノ粒子の含有量が90重量以上99重量未満である、1に記載の金属ナノ粒子ペースト。3金属ナノ粒子の含有量が95重量以上99重量未満である、2に記載の金属ナノ粒子ペースト。4粘度が100Pas以下である、1~3のいずれかに記載の金属ナノ粒子ペースト。5親水性部がポリエチレングリコールである、1~4のいずれかに記載の金属ナノ粒子ペースト。6極性溶媒がアルコール溶媒である、1~5のいずれかに記載の金属ナノ粒子ペースト。71~6のいずれかに記載の金属ナノ粒子ペーストを非接合部材に適用することを含む接合方法。8無加圧条件下で非接合部材を接合する、7に記載の接合方法。97又は8に記載の接合方法により得られる接合体。10せん断強度が80~110MPaである、9に記載の接合体。111~6のいずれかに記載の金属ナノ粒子ペーストにより形成された配線を有する電子基板。本発明によれば、高い比率で金属ナノ粒子を含有する低粘度の金属ナノ粒子ペーストを提供することができる。1.金属ナノ粒子ペースト本発明は金属ナノ粒子と、親水性部を有するリン酸系分散剤と、極性溶媒とを含有し、前記金属ナノ粒子の含有量が70重量以上100重量未満である金属ナノ粒子ペーストに関する。本発明の金属ナノ粒子ペーストは低粘度でありながら、金属ナノ粒子を高い比率で含有することができるため、取り扱い性、接合強度、及び電気熱伝導率に優れている。金属ナノ粒子として使用される金属の種類は特に限定されず、貴金属及び卑金属のいずれも使用することができる。貴金属としては、例えば、金、銀、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、イリジウム、白金などを挙げることができる。卑金属としては、例えば、銅、アルミニウム、鉄、ニッケルなどを挙げることができる。使用する金属の種類は1種でもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。金属ナノ粒子は電気熱伝導性を維持している限り、金属酸化物や金属塩の形態であってもよい。本発明では、特に限定するものではないが、電気伝導性及び熱伝導性の観点から銀を使用することが好ましい。金属ナノ粒子の粒径はナノレベルであれば特に限定されない。しかし、粒径が小さくなるほど粒子同士の接触面積が増大し接合強度や電気熱伝導率が向上するため、粒径は小さいほど好ましい。例えば、1~500nm、好ましくは5~300nm、より好ましく10~200nm、特に好ましくは20~100nmの金属ナノ粒子を使用する。金属ナノ粒子は特定の粒径範囲のものを単独で使用してもよいし、異なる粒径範囲のものを複数組み合わせて使用してもよい。金属ナノ粒子ペースト中の金属ナノ粒子の含有量は70重量以上100重量未満例えば、99重量未満であり、好ましくは80重量以上、より好ましくは85重量以上、更に好ましくは90重量以上、特に好ましくは93重量以上、とりわけ好ましくは95重量以上である。リン酸系分散剤はリン酸基と親水性部とを有している。一般的に、金属ナノ粒子は凝集を防止するために有機保護膜例えば、脂肪酸で覆われているが、金属への配位力が強いリン酸基は有機保護膜と置き換わることができ、更に親水性部により極性溶媒へ分散性が向上する。これにより、金属ナノ粒子の凝集を防止することができる。リン酸系分散剤はリン酸基及び親水部を有するものであれば特に限定されない。例えば、リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸系分散剤、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸系分散剤などを挙げることができる。リン酸基は塩の形態であってもよい。親水性部としては、例えば、ポリアルキレングリコールポリエチレングリコール、ポリテトラエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなど、ポリグリセリンなどを挙げることができる。特に限定するものではないが、親水性部としてポリエチレングリコールを有していることが好ましい。また、以下の構造:式中、xは6~20の整数好ましくは6~14の整数であり、yは0~5の整数好ましくは0~2の整数であり、zは0~5の整数好ましくは0~2の整数であり、xyzは6~30の整数好ましくは6~18の整数であるを有するリン酸系分散剤を挙げることもできる。金属ナノ粒子ペースト中のリン酸系分散剤の含有量は特に限定されないが、金属ナノ粒子の含有量を多くするために、可能な限り少量であることが好ましい。例えば、0.1~10重量であることが好ましく、0.3~5重量であることがより好ましく、0.5~2重量であることが特に好ましい。極性溶媒はリン酸系分散剤の親水性部と親和性のものであれば特に限定されない。例えば、水やアルコールなどのプロトン性極性溶媒、アミド例えばジメチルアセトアミド、ニトリル例えばアセトニトリル、ケトン例えばアセトン、環状エーテル例えばテトラヒドロフランなどの非プロトン性極性溶媒などを使用することができる。特に限定するものではないが、アルコール例えば、C1~18アルコールなどを使用することが好ましく、具体的には、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、イソボルニルシクロヘキサノール、テルピネオール、オクタンジオール、デカノール、ノナノール、ウンデカノールなどを挙げることができる。金属ナノ粒子ペースト中の極性溶媒の含有量は特に限定されないが、金属ナノ粒子の含有量を多くするために、可能な限り少量であることが好ましい。例えば、0.5~10重量であることが好ましく、1~7重量であることがより好ましく、3~5重量であることが特に好ましい。金属ナノ粒子ペーストは金属ナノ粒子とリン酸系分散剤と極性溶媒とを混合することに調製することができる。金属ナノ粒子は凝集しやすいため、脂肪酸などの有機保護膜で被覆していることが好ましい。混合順序に特に限定はないが、リン酸分散剤と極性溶媒とを混合した後に金属ナノ粒子を添加することが好ましい。本発明の金属ナノ粒子ペーストは金属ナノ粒子を高い比率で含有していながら、粘度を低く維持することができる。例えば、金属ナノ粒子ペーストの粘度は300Pas以下、好ましくは200Pas以下であり、特に好ましく100Pas以下例えば、1~100Pasである。なお、本明細書において特段明示しない限り、粘度の値は実施例に示すようにコーン/プレート型粘度計を使用し、回転速度10rpm及び温度20°Cの条件下において測定した値を意味する。また、金属ナノ粒子の含有量X重量と粘度YPasとの間に式1の関係が成立していることが好ましく、式2の関係が成立していることがより好ましく、式3の関係が成立していることが特に好ましい:0<Y≦3X式10<Y≦2X式20<Y≦1X式32.接合方法本発明は金属ナノ粒子ペーストを用いて非接合部材を接合する方法、及び前記方法により得られる接合体にも関する。本発明の金属ナノ粒子ペーストは高い比率で金属ナノ粒子を含有しているため、せん断強度に優れた接合体を製造することができる。非接合部材としては特に限定されず、金属材料、プラスチック材料、セラミック材料などを使用することができる。金属材料としては、例えば、銅基板、金基板、アルミ基板などを挙げることができる。プラスチック材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレートなどを挙げることができる。セラミック材料としては、例えば、ガラス、シリコンなどを挙げることができる。また、非接合部材として電子素子を使用することもできる。特に、金属ナノ粒子として耐熱性の高い金属を使用する場合には、炭化ケイ素や窒化ガリウムなどのパワーデバイス素子を非接合部材として使用することができる。パワーデバイス素子を使用することにより自然冷却が可能となるため、冷却器が不要となり、コストを大幅に削減することが可能となる。非接合部材は金属ナノ粒子ペーストを適用例えば、塗布し、焼成することにより接合することができる。従来の金属ペーストでは金属含有量が少ないため、加圧条件下で焼成しないとボイドが形成してしまい強固に接合することが困難であった。一方、本発明の金属ナノ粒子ペーストでは金属ナノ粒子の含有量が極めて多いため、無加圧条件下で強固に非接合部材を接合することが可能である。ここで、無加圧条件とは、機械などを用いて高い圧力をかけることを必要としないという意味であり、人の手によって非接合部材を押し付ける程度の圧力を除外するものではない。無加圧条件下で非接合部材を接合できることにより、接合体の製造コストを大幅に削減することが可能である。本発明の金属ナノ粒子ペーストで接合された接合体は高いせん断強度を有する。本明細書においてせん断強度とは、実施例に示すせん断強度試験において得られるせん断強度を意味するものである。例えば、本発明の接合体は20~120MPa、好ましくは60~115MPa、特に好ましくは80~110MPaのせん断強度を有する。本発明の接合体においては、金属ナノ粒子ペーストの成分組成は変化している。ペーストの成分である極性溶媒は自然蒸発、及び接合時の焼成により減少するため、金属ナノ粒子の含有量は相対的に上昇する。また、リン酸系分散剤も接合時の焼成により分解する可能性があり、金属ナノ粒子の含有量に影響を与える可能性がある。本発明の接合体では、焼成した金属ナノ粒子ペーストの箇所と非接合部材との接合界面付近においてリン酸系分散剤に由来するリンが偏析する傾向がある図5A及び5B。従って、本発明の接合体では前記接合界面付近においてリンの濃度が相対的に高く、その他の部分においてリンの濃度が相対的に低くなる。本発明の金属ナノ粒子ペーストは電子基板の配線を形成するために使用することも可能である。従って、本発明は金属ナノ粒子ペーストにより形成された配線を有する電子基板にも関する。本発明の金属ナノ粒子ペーストは低粘度であり、また、粒径の小さい金属ナノ粒子を多量に含有するため、微細な配線を形成することが可能である。以下、実施例及び比較例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明の技術的範囲はこれに限定されるものではない。1.金属ナノ粒子ペーストの調製金属ナノ粒子として、銀ナノ粒子~50nm、銀ナノフィラー100~200nm、及び銀フィラー300nm、リン酸系分散剤として、DISPER-BYK111BYK社製、並びに極性溶媒として、イソボルニルシクロヘキサノール商品名:テルソルブMTPH、日本テルペン化学社製、及びオクタノールを以下の表に示す割合で混合し、銀含有量が90重量、91重量、92重量、93重量、94重量、及び95重量の銀ナノ粒子ペーストを調製した。2.粘度測定コーン/プレート型粘度計コーンロータ:3°×R9.7TV25型粘度計、東機産業株式会社製を用い、各種回転速度rpm及び測定温度20°Cで上記銀ナノ粒子ペーストの粘度を測定した。結果を図1に示す。3.せん断強度試験3mm×3mmの銅板に上記銀ナノ粒子ペーストを塗布し、50mm×10mmの銅板に貼り付けた図2A。その後、無加圧条件下、250°Cで1時間焼成し、接合して試験片を作成した。続いて、プッシュプルゲージRX-100アイコーエンジニアリング株式会社製を用い、試験片のせん断強度を測定した図2B。試験は各銀含有量について5回行った。結果を図3に示す。比較のため、銀ナノ粒子32.7、銀ナノフィラー42.1、銀フィラー14、イソボルニルシクロヘキサノール4.7、及びオクタノール6.5を含む金属ナノ粒子ペーストを用い、無加圧条件下、350°Cで1時間焼成した試験片のせん断強度も測定した。前記ペーストの粘度と試験片の接合強度とを図4に示す。4.元素分析本発明の銀ナノ粒子ペーストを用いて作成した試験片における銀部分と銅部分との接合界面付近における元素の存在比率をTEM-EDSにより分析した。図5Bに示すように、接合界面付近にリン酸系分散剤に由来するリンが偏在していることが示された。