投光部と、受光部と、樹脂材料からなるコード板とを備えた光学式エンコーダであって、前記コード板は、V字溝またはV字突起を含むコードパターンを有し、前記樹脂材料は、130°Cにおける検出に用いられる波長の光に対する屈折率が1.6以上であり、かつ、ガラス転位点が190°C以下であることを特徴とする、光学式エンコーダ。前記樹脂材料のガラス転位点が140°C以上である、請求項1に記載の光学式エンコーダ。前記樹脂材料は、フルオレン系ポリエステル、ポリスルフォンおよび透明ポリアミドからなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1または2に記載の光学式エンコーダ。前記検出に用いられる波長の光が、赤外光である、請求項1~3のいずれかに記載の光学式エンコーダ。投光部と、受光部と、樹脂材料からなるコード板とを備えた光学式エンコーダの製造方法であって、前記コード板は、V字溝またはV字突起を含むコードパターンを有し、前記樹脂材料は、130°Cにおける検出に用いられる波長の光に対する屈折率が1.6以上であり、かつ、ガラス転位点が190°C以下であり、前記樹脂材料を360°C以下の温度で成形して、前記コードパターンを有する前記コード板を作製する工程を含むことを特徴とする、光学式エンコーダの製造方法。上記特許文献1に記載されたポリエーテルイミドポリエーテルスルホンポリフェニルサルホンは、ガラス転移点Tgがそれぞれ217、225、220°Cであり、熱可塑性樹脂の中で最も高いために、流動性が低くV字突起等の微細なコードパターンへの樹脂充填転写が難しい。このため、溶解樹脂温度を400°C以上に上げ、金型温度をTg付近の210°C以上の非常に高い温度に上げて成形を行い、材料の転写性を上げる必要があった。この場合、金型温度、樹脂材の温度が高温になることで、光学部品成形金型に一般的に使用されているニッケルあるいはニッケルリンの鋼材が長時間高温に晒されることとなる。その際、鋼材の結晶化ニッケルリンの結晶化温度300~370°Cが進み、鋼材の硬度が高く脆くなってしまう。その結果、成形を重ねる毎に鋼材の剥がれが発生し易くなり、金型の寿命が短くなる。また、設計通りのコードパターンを形成した成形品を得ることが難しくなり、成形品の信頼性が低下する。このため、特許文献1に記載された方法は、量産に向かないという問題があった。本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、100°C~130°C程度の高温下で、蒸気切削油等にも触れる可能性のある環境下でも、安定した検出精度を維持することのできる光学式エンコーダを提供し、かつ、光学式エンコーダに用いられるコード板の製造において、コード板の金型の十分な寿命と、得られる成形品コード板の高い信頼性とを確保することを目的とする。本発明は、投光部と、受光部と、樹脂材料からなるコード板とを備えた光学式エンコーダであって、前記コード板は、V字溝またはV字突起を含むコードパターンを有し、前記樹脂材料は、130°Cにおける検出に用いられる波長の光に対する屈折率が1.6以上であり、かつ、ガラス転位点が190°C以下であることを特徴とする、光学式エンコーダである。前記樹脂材料のガラス転位点が140°C以上であることが好ましい。前記樹脂材料は、フルオレン系ポリエステル、ポリスルフォンおよび透明ポリアミドからなる群から選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。前記検出に用いられる波長の光が、赤外光であることが好ましい。投光部と、受光部と、樹脂材料からなるコード板とを備えた光学式エンコーダの製造方法であって、前記コード板は、V字溝またはV字突起を含むコードパターンを有し、前記樹脂材料は、130°Cにおける検出に用いられる波長の光に対する屈折率が1.6以上であり、かつ、ガラス転位点が190°C以下であり、前記樹脂材料を360°C以下の温度で成形して、前記コードパターンを有する前記コード板を作製する工程を含むことを特徴とする、光学式エンコーダの製造方法にも関する。本発明においては、130°C環境下においても1.6以上の屈折率を維持できる樹脂材料をコード板に使用することにより、高温環境下における漏れ光量を抑えて安定した検出精度を維持することのできる光学式エンコーダが提供される。また、360°C以下の樹脂温度で成形することが可能であるため、金型材料ニッケル、ニッケルリンなどの劣化結晶化による脆化を抑え、コード板の金型の十分な寿命金型の寿命を確保し、得られる成形品コード板の高い信頼性を確保することができる。さらに、ガラス転位点が140°C以上かつ薬液耐性に優れる樹脂材料を使用した場合、コーティング無しでも耐久性に優れた光学式エンコーダのコード板を得ることができる。かかるコード板は、蒸気切削油に接触しても変色変形が生じない。図1は、コード板の成形時の樹脂温度、金型温度と成形後の金型表面X解回折プロファイルの関係を表す図である。前記特許文献1をもとにポリエーテルイミドを用いて、コード円板を成形した場合、成形後の金型表面には結晶化物の存在が確認され、金型V突起部に破損が生じる。一方、本発明にかかる樹脂を用いて成形した後の金型表面には結晶化物は検出されず、損傷も生じない。図1に示すように、コード板の成形時の樹脂温度が360°Cを超えると、金型寿命が急激に減少することが分かる。本発明は、本発明者らによって得られた、かかる新たな知見に基づいて考案されたものである。すなわち、樹脂材料を360°C以下の温度で成形して、コードパターンを有するコード板を作製することで、金型の寿命を十分に維持することが可能となる。本発明においては、360°C以下の温度で成形した場合でも、十分な流動性を有し、V字突起等の微細なコードパターンへの充填転写が可能な樹脂材料として、ガラス転移点が190°C以下である樹脂材料が用いられる。また、使用環境下でも高い耐熱性を維持できるコード板を得るためには、ガラス転移点が140°C以上である樹脂材料を用いることが好ましい。また、本発明に用いられる上記樹脂材料は、130°Cにおける検出に用いられる波長の光に対する屈折率が1.6以上であることから、高温環境下における漏れ光量を抑えて安定した検出精度を維持することのできる光学式エンコーダが提供される。実施の形態1図2は、本実施の形態の光学式エンコーダを示す模式図である。このエンコーダは、ロータリ型のエンコーダであり、回転の機械的変位量を電気信号に変換し、この信号を処理して位置速度などを検出するセンサなどに用いられるものである。図2に示されるように、本実施形態のコード板であるコード円板1は、片面にコードパターン2を有している。コード円板1のコードパターン2側には受光部4が設置され、受光部4の反対側にはレンズ部5と投光部6が設置されている。図3は、コードパターン2の拡大図である。コードパターン2はV字突起3を有している。V字突起3の傾斜角図3に示すαは、材料の屈折率nで決まる臨界角θ=sin-11/nよりも大きい値に設定されている。また、コードパターン2は同心円状に数種類のパターン領域に区分され、パターン領域ごとにV字突起幅、ピッチ距離が設定されている。産業用に用いられる高精度光学式エンコーダにおいては、V字突起幅は50μm以下に設定されていることが多い。コード円板1は、モータなどの回転軸7に取り付けられ、回転軸7の回転と同期して回転する。投光部4にはLEDなどの発光デバイスが用いられ、例えば、800nm~1000nmの赤外光8が投光部4から発射される。発射された赤外光は、レンズ部5でコリメートされ、コード円板1に入射する。赤外光8がコードパターン2の平坦部に入射されるとコード円板1を透過して受光部4に到達する。赤外光8がコードパターン2のV字突起部3に入射されると全反射が生じ、遮光される。これにより、コード円板1の回転に伴って、透過/遮光のパターンが形成される。V字突起3の幅あるいはピッチを変更すると、受光部4へ到達する赤外光8の光量は正弦波となり、受光部4で電気信号に変換され、コード円板1の回転位置が検出される。コード板は射出成形によって、金型内に溶融した樹脂を流し込んで形成される。V字突起3の傾斜角は、理想的には一様であることが望ましいが、実際は突起先端まで完全に樹脂が充填されることは無く、先端はアール形状になる。アール形状部では、傾斜角が低下し、臨界角以下になると漏れ光が発生する。漏れ光量が変化すると電気信号の正弦波AC成分に対するオフセット量DCが変動するため、位置、速度などの検出特性が劣化する。樹脂材料は、温度が上昇すると屈折率が低下する特性があり、使用環境の温度が上昇すると漏れ光量が増加する。このため、高温になるとエンコーダ特性が劣化する可能性がある。従来のように、ポリカーボネートを用いてコード円板1を成形する場合、金型に充填される樹脂の温度は290°C~310°Cに設定され、金型の温度は135°C~145°Cに設定される。ポリカーボネート製のコード円板1では、V字突起3の傾斜角が40°から45°の間に設定されている場合、光信号のDC成分に対するAC成分の振幅の比率AC/DC比は、室温において58~59程度である。なお、光学式エンコーダの位置検出精度を維持するためには、AC/DC比が58以上であることが望ましい。しかし、ポリカーボネートの赤外光に対する屈折率は、室温で約1.57であるが、130°Cの温度では約1.56に低下する。このため、使用環境の温度が130°Cになると、樹脂の屈折率低下に起因する漏れ光量の増加により、AC/DC比が58未満に低下し、検出精度が劣化する可能性があった。また、ポリカーボネートは高温の蒸気および切削油に触れると変色、変形するため、コード円板1を蒸着などにより透明なコーティング材でコーティングする必要があった。一方、上記特許文献1に記載されるように、ポリエーテルイミドを用いてコード円板1を成形する場合、成形温度を、樹脂の温度が400°C以上、金型温度が210°C以上となるように設定する必要がある。このため、成形を続ける間に金型材料の結晶化が進み硬度が高く脆くなる。そして、成形を重ねる毎に鋼材の剥がれが発生し易くなるため、設計通りのコードパターンを形成した成形品コード板を得ることが難しく、金型の寿命が短くなってしまうという問題があった。これに対し、本発明では、コード板の材料として、130°Cにおける検出に用いられる波長の光赤外光などに対する屈折率が1.6以上であり、かつ、ガラス転位点が190°C以下である樹脂材料が用いられる。該樹脂材料は、ガラス転位点が140°C以上であることがより好ましい。かかる樹脂材料として、例えば、フルオレン系ポリエステル、ポリスルフォン、透明ポリアミドが挙げられる図6参照。フルオレン系ポリエステルとしては、例えば、大阪ガスケミカル製のOKP4、OKP4HTが挙げられる。また、ポリスルフォンとしては、ソルベイアドバンストポリマーズ製のP-3700HCが挙げられる。透明ポリアミドとしては、例えば、エムスケミージャパン製FE5577が挙げられる。例えば、フルオレン系ポリエステルを用いてコード円板1を成形する場合、金型に充填される樹脂の温度は270°C~300°Cに設定され、金型の温度は130°C~140°Cに設定される。フルオレン系ポリエステル樹脂の赤外光に対する屈折率は、室温において約1.62であり、130°Cにおいても約1.61である。このため、室温におけるAC/DC比は60以上となり、130°Cの温度でも58以上を維持できる。また、フルオレン系ポリエステルは、高温の蒸気、切削油に触れても変色、変形が生じないため、コード板のコーティングは不要である。更に、成形の温度が、ポリカーボネートの成形温度と近い比較的低温であるため、金型寿命の低下も生じない。以上のことより、本発明の実施の形態1によれば、高温環境下にでも安定した検出精度を維持することができ、コーティング無しでも耐久性に優れた光学式エンコーダを得ることができる。また、金型の寿命を維持することができ、成形信頼性の高い成形品コード板を得ることができる。実施の形態2本実施の形態では、コード円板1を構成する樹脂材料として、ポリスルフォンまたは透明ポリアミドを用いる。それ以外の形態は、実施の形態1と同様である。ただし、ポリスルフォンを用いる場合、金型に充填される樹脂の温度は340°C~360°Cに設定され、金型の温度は166°C~171°Cに設定される。また、透明ポリアミドを用いる場合、金型に充填される樹脂の温度は290°C~310°Cに設定され、金型の温度は155°C~170°Cに設定される。本実施の形態では、実施の形態1と同様の特性を有する光学式エンコーダが得られる。実施の形態3本実施の形態では、本発明をコード円板の反射光を検知する方式の光学式エンコーダに用いる。それ以外の形態は、実施の形態1と同様である。図4は、本実施の形態の光学式エンコーダを示す模式図である。受光部4と投光部6とがコード円板1に対して同じ側コードパターン2側に設置されており、受光部4はコード円板1で反射される赤外光8を検出してエンコーダとして機能する。なお、コード円板1を構成する樹脂材料、および、コード円板1の成形方法は、実施の形態1および2と同様である。本実施の形態では、実施の形態1と同様の特性を有する光学式エンコーダが得られる。実施の形態4本実施の形態の光学式エンコーダは、リニア型のエンコーダであり、直線の機械的変位量を検出するセンサなどに用いられるものである。すなわち、上記実施の形態におけるコード円板1の代わりに、リニアコード板が使用される。図5に、本実施の形態の光学式エンコーダの模式図を示す。図5に示されるように、リニアコード板9は、その片面にコードパターン2を有している。リニアコード板9のコードパターン2側には受光部4が設置され、受光部4の反対側には投光部6およびレンズ部5が設置されている。光学信号出力方式は、実施の形態1に記載される光学式エンコーダと同じであり、リニアコード板9の水平移動に伴い透過/遮光のパターンが形成され、リニアコード板9の位置が検出される。リニアコード板9を構成する樹脂材料、および、リニアコード板9の成形方法は、実施の形態1と同様である。本実施の形態では、実施の形態1と同様の特性を有する光学式エンコーダが得られる。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。