"前面側基板上に走査電極および維持電極からなる複数の表示電極対が設けられた前面板と、背面側基板上に前記表示電極対と立体交差する複数のアドレス電極が設けられ、前記アドレス電極と前記表示電極対の交差部に各々放電セルを区画する隔壁が設けられ、前記隔壁間に蛍光体層が設けられた背面板と、前記各放電セルの前記蛍光体層に対応させて前記前面板上に配置され有機顔料を用いて形成されたカラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層の上部に設けられ、前記カラーフィルタ層からの放出ガスの透過を抑制する無機コート層と、前記前面板と前記背面板の間の外周縁領域に枠状に設けられ、前記前面板と前記背面板の間を封着しているシール層とを備え、前記無機コート層は、前記走査電極が配置された領域においては、少なくとも前記シール層と重なる範囲まで延在して形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。前記カラーフィルタ層及び前記表示電極対の上部にオーバーコート層が設けられ、前記オーバーコート層の上部に前記無機コート層が形成された請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。前記無機コート層の下層に有機誘電体層が設けられた請求項1または2に記載のプラズマディスプレイパネル。前記無機コート層は、その成膜範囲の外縁が前記シール層の下部領域よりも外側に延在して配置されている請求項1~3のいずれか1項に記載のプラズマディスプレイパネル。前面側基板上に走査電極および維持電極からなる複数の表示電極対が設けられた前面板と、背面側基板上に前記表示電極対と立体交差する複数のアドレス電極が設けられ、前記アドレス電極と前記表示電極対の交差部に各々放電セルを区画する隔壁が設けられ、前記隔壁間に蛍光体層が設けられた背面板と、前記各放電セルの前記蛍光体層に対応させて前記前面板上に配置され有機顔料を用いて形成されたカラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層の上部に設けられ、前記カラーフィルタ層からの放出ガスの透過を抑制する無機コート層と、前記前面板と前記背面板の間の外周縁領域に枠状に設けられ、前記前面板と前記背面板の間を封着しているシール層とを備え、前記シール層により前記前面板と前記背面板の間に形成された放電空間内における、前記走査電極の少なくとも前記カラーフィルタ層が配置された領域の外側に位置する部分を覆って、無機誘電体層が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。前記無機コート層は、前記無機誘電体層を覆って形成されている請求項5に記載のプラズマディスプレイパネル。前記無機コート層及び前記無機誘電体層は、その成膜範囲の外縁が前記シール層の下部領域よりも外側に延在して配置されている請求項6に記載のプラズマディスプレイパネル。前記シール層は、封着シール材を局所加熱して形成されている請求項1~7のいずれか1項に記載のプラズマディスプレイパネル。前面側基板上に走査電極および維持電極からなる複数の表示電極対が設けられた前面板と、背面側基板上に前記表示電極対と立体交差する複数のアドレス電極が設けられ、前記アドレス電極と前記表示電極対の交差部に各々放電セルを区画する隔壁が設けられ、前記隔壁間に蛍光体層が設けられた背面板と、前記各放電セルの前記蛍光体層に対応させて前記前面板上に配置され有機顔料を用いて形成されたカラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層の上部に設けられ、前記カラーフィルタ層からの放出ガスの透過を抑制する無機コート層と、前記前面板と前記背面板の間の外周縁領域に枠状に設けられ、前記前面板と前記背面板の間を封着しているシール層とを備え、前記カラーフィルタ層及び前記表示電極対の上部に、オーバーコート層及び有機誘電体層の少なくとも一方が設けられ、前記オーバーコート層または有機誘電体層を覆って前記無機コート層が形成され、少なくとも前記走査電極が配置された領域においては、前記オーバーコート層または前記有機誘電体層の少なくとも一方と前記無機コート層とが、前記シール層と重なる範囲まで延在して形成され、前記シール層は、前記オーバーコート層または前記有機誘電体層を実質的に劣化させない温度以下で封着可能な封着シール材により形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。前記オーバーコート層または前記有機誘電体層の少なくとも一方と前記無機コート層とは、その成膜範囲の外縁が前記シール層の下部領域よりも外側に延在して配置されている請求項9に記載のプラズマディスプレイパネル。前記シール層は、金属はんだ層により形成されている請求項9または10に記載のプラズマディスプレイパネル。上述のとおり、PDPにカラーフィルタを設けることにより、明所コントラストを向上させるには、特定波長帯域以外の外光を吸収するようなカラーフィルタ材料として有機顔料を用いること望ましい。しかし、有機顔料のカラーフィルタを用いるためには、以下の課題を解決する必要がある。特許文献1、2に記載されているように、カラーフィルタが前面側基板の内面に形成され、誘電体用薄板のカラーフィルタ側の面上に、透明電極及びバス電極からなる表示電極対や、表示電極対を覆う絶縁層が形成された構造の場合、以下のような問題がある。すなわち、カラーフィルタが前面側基板に配置されているため、光源蛍光体面とカラーフィルタの距離が長く、画像表示の視野角依存性が強くなる。特に、開口率アップのため、バス電極の幅を細く、厚くすると、カラーフィルタと光源との距離がより長くなり、視野角依存性はより強くなる。つまり、カラーフィルタを前面側基板に配置すると、光源蛍光体面から発生した光がカラーフィルタに達するまでに、光源~誘電体用薄板~絶縁層~カラーフィルタと経由する。従って、カラーフィルタは、誘電体用薄板及び電極の厚さ分程度、光源から離れることになる。なお、絶縁層は、バス電極が誘電体用薄板に付設されている場合、そのバス電極と誘電体用薄板との間を埋める層である。また、蛍光体層は隔壁の底辺にも形成されているので、隔壁の底辺からの光の場合は、隔壁の高さ分だけ、さらにカラーフィルタが離れることになる。例えば、前面側基板にカラーフィルタを放電セルごとに色を塗り分けて形成した場合を考える。誘電体用薄板上に形成した保護膜の表面で発光が起こったと仮定する。正しくは、蛍光体が発光するので、隔壁の高さ分、100~150um程度保護膜より低い位置で発光も存在する。1点だけ赤色が発光した時を考えると、正常な場合、画面の1点だけが赤色と識別されるはずである。発光した光は、誘電体用薄板、絶縁層を通って、カラーフィルタに達する。屈折反射を考えない場合、発光した光は誘電体用薄板、絶縁層内を等方的に広がる。ここで、カラーフィルタが光源から離れている場合について考えると、正面から見た場合、発光した場所とカラーフィルタの位置は同じなので、発光した赤色はカラーフィルタを透過して外部に放射される。一方、視点を少し斜めにすると、青色、緑色のカラーフィルタを通して赤色の光をみる位置が存在する。このとき、赤の波長帯はカットされるので、発光していないように見える。見る場所によって一点赤色が光っている画面にもなるし、真っ暗に見えることもある。これは、透過すべきでないカラーフィルタを通して、発光を見る場合に起こる問題である。発光箇所とカラーフィルタの位置が近い場合には、発光した光が近くの透過すべきカラーフィルタを通り、少し遠い透過すべきでないカラーフィルタを通らないので、視野角依存性は存在しない。この視野角依存性が、発光箇所とカラーフィルタの間の隔たりが大きいために起こる現象であることを考慮すると、カラーフィルタは、誘電体用薄板と保護膜の間に配置するのが理想的である。しかし、有機顔料を用いるためには、パネル封着時の高温プロセスに耐えることができないことを考慮する必要がある。無機顔料であれば、理想的な位置に配置することは可能であるが、光学特性がよくないので、有機顔料を用いることが望ましい。視野角依存性が特に問題となるのは、バス電極による発光の遮蔽をできるだけ減らして光の取り出し効率を上げるために、バス電極の幅を細くして、厚くする必要がある場合である。バス電極は各セルに放電電流を供給する働きがあるので、バス電極が細くなると、バス電極の抵抗値が上昇する。そのため、電圧降下=放電電流×バス電極の抵抗値が生じて、各セルに所定の電圧が印加できなくなる。従って、バス電極の幅を細くする場合でも、バス電極の抵抗値を同等以下にする必要がある。バス電極を細くしつつ、バス電極の抵抗値を同等以下にするには、バス電極を厚くする高アスペクト比の形状必要がある。この結果、バス電極の凹凸が大きくなるため、絶縁層を厚くせざるを得ない。従って、光源蛍光体面からカラーフィルタまでの距離が長くなり、視野角依存性が強調される。また、PDPにカラーフィルタを設ける場合は、上述のとおり、有機顔料からなるカラーフィルタを用いることが望ましい。しかし、有機顔料からなるカラーフィルタを用いると、カラーフィルタ層の構成材料である有機物から放出ガス例えば炭化水素、炭酸ガス等が放電空間に入り込み、放出ガスが保護膜に付着することで、保護膜が汚染され、放電開始電圧が上昇する等、放電動作に不都合な影響が及ぼされる。また、誘電体用薄板を用いない構造の場合、封着シール材による封着の工程で前面側基板が高温に曝される。現行PDPで一般的に使用されている封着シール材の作業温度は、例えば470°C程度である。有機カラーフィルタ層の耐熱温度は、例えば470°C程度である。従って、前面側基板上に設けられた有機カラーフィルタ層は、封着工程で耐熱温度を優に超える温度に加熱されることになる。一方、前面板と背面板の間のシール層により封止された空間内であって、表示領域すなわち隔壁やカラーフィルタ層や等が配置された領域の外側も、画素の放電空間と同様、放電ガスが充満したパネル内である。従って、以下の説明ではそのような領域も放電空間と呼ぶ。維持電極及び走査電極は、表示領域の外側では放電空間に露出した状態である。つまり、維持電極及び走査電極が表示領域から放電空間の外部に引き出される途中で、表示領域とシール層下部の間の範囲では、維持電極及び走査電極の上面に他の要素が積層されていない露出領域が存在する。この露出領域で走査電極間に放電が発生する可能性がある。走査電極には各々、個別に高電圧が印加されるからである。これに対して、維持電極は共通電極であり各維持電極に共通の電圧が印加されるので、維持電極間での放電は発生しない。電極の配置上、維持電極と走査電極間の放電は表示領域の部分で発生し、同一種類の電極間での放電は表示領域以外の部分で発生する。放電空間内は大気圧より低いので、放電しやすい環境にある。走査電極に個別に電圧を印加するときに、走査電極が露出している場合、走査電極間で沿面放電、面放電が発生する恐れがある。これらの放電は意図しない放電であり、電極が断線したり、走査電極を駆動する回路が破壊するなどの不具合が生じる原因となる。これらの理由により、表示領域以外の放電空間内では、走査電極は剥き出しにならないような構成を採用する必要がある。以上のことを考慮して、本発明は、前面板に設けられた有機カラーフィルタ層からの放出ガスが放電空間に入り込むことを抑制でき、かつ、表示領域外の放電空間における走査電極間での意図しない放電を回避可能な封着構造を有するプラズマディスプレイパネルを提供することを目的とする。本発明のプラズマディスプレイパネルは、基本構造として、前面側基板上に走査電極および維持電極からなる複数の表示電極対が設けられた前面板と、背面側基板上に前記表示電極対と立体交差する複数のアドレス電極が設けられ、前記アドレス電極と前記表示電極対の交差部に各々放電セルを区画する隔壁が設けられ、前記隔壁間に蛍光体層が設けられた背面板と、前記各放電セルの前記蛍光体層に対応させて前記前面板上に配置され有機顔料を用いて形成されたカラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層の上部に設けられ、前記カラーフィルタ層からの放出ガスの透過を抑制する無機コート層と、前記前面板と前記背面板の間の外周縁領域に枠状に設けられ、前記前面板と前記背面板の間を封着しているシール層とを備える。上記課題を解決するために、本発明の第1構成のプラズマディスプレイパネルは、前記無機コート層が、前記走査電極が配置された領域においては、少なくとも前記シール層と重なる範囲まで延在して形成されていることを特徴とする。上記課題を解決するために、本発明の第2構成のプラズマディスプレイパネルは、前記シール層により前記前面板と前記背面板の間に形成された放電空間内における、前記走査電極の少なくとも前記カラーフィルタ層が配置された領域の外側に位置する部分を覆って、無機誘電体層が形成されていることを特徴とする。上記課題を解決するために、本発明の第3構成のプラズマディスプレイパネルは、前記カラーフィルタ層及び前記表示電極対の上部に、オーバーコート層及び有機誘電体層の少なくとも一方が設けられ、前記オーバーコート層または有機誘電体層を覆って前記無機コート層が形成され、少なくとも前記走査電極が配置された領域においては、前記オーバーコート層または前記有機誘電体層の少なくとも一方と前記無機コート層とが、前記シール層と重なる範囲まで延在して形成され、前記シール層は、前記オーバーコート層または前記有機誘電体層を実質的に劣化させない温度以下で封着可能な封着シール材により形成されていることを特徴とする。上記構成によれば、カラーフィルタ層を被覆する無機コート層を設けることにより、カラーフィルタ層からの放出ガスの透過を効果的に抑制して、放出ガスが放電空間に入り込むことを回避することができる。また、カラーフィルタ層が無機コート層に近接した位置に配置されて、視野角依存性が低減される。更に、表示領域外の放電空間における走査電極が、無機コート層、無機誘電体層、あるいは無機コート層とオーバーコート層または有機誘電体層の組合せにより被覆されているので、走査電極間での意図しない放電が回避される。本発明のPDPは、上記構成を基本として以下のような態様をとることができる。すなわち、第1構成のPDPにおいて、前記カラーフィルタ層及び前記表示電極対の上部にオーバーコート層が設けられ、前記オーバーコート層の上部に前記無機コート層が形成された構成とすることができる。また、前記無機コート層の下層に有機誘電体層が設けられた構成とすることができる。また、これらの構成において、前記無機コート層は、その成膜範囲の外縁が前記シール層の下部領域よりも外側に延在して配置されてもよい。また、第2構成のPDPにおいて、前記無機コート層は、前記無機誘電体層を覆って形成されてもよい。また、前記無機コート層及び前記無機誘電体層は、その成膜範囲の外縁が前記シール層の下部領域よりも外側に延在して配置されてもよい。以上の構成のPDPにおいて、前記シール層は、封着シール材を局所加熱して形成されている構成であることが好ましい。また、第3構成のPDPにおいて、前記オーバーコート層または前記有機誘電体層の少なくとも一方と前記無機コート層とは、その成膜範囲の外縁が前記シール層の下部領域よりも外側に延在して配置されてもよい。また、前記シール層は、金属はんだ層により形成することができる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、本発明の実施の形態のPDPの基本的な構成は、図14及び図15に示した従来例のPDPと同様である。従って、図14及び図15に示した要素と同一の要素については、同一の参照符号を付して説明し、重複した説明を簡略化する。実施の形態1実施の形態1におけるPDPの構造について、図1A~図1Cを参照して説明する。図1A及び図1Bはそれぞれ、実施の形態1におけるPDPの2つの構成例の一部を示す断面図である。図1Cは、図1Bにおける要部を示す断面図である。本実施の形態のPDPの基本的な構成について、図1Aを参照して説明する。このPDPでは、前面板20aに、前面側基板2、透明電極3a、4a、バス電極3b、4b、有機顔料からなるカラーフィルタ層21、及び無機コート層22が含まれる。無機コート層22は、カラーフィルタ層21を被覆して形成され、カラーフィルタ層21からの放出ガスの透過を抑制して、放電空間14に入り込むのを阻止する機能を持つ。また、放電時に発生する紫外線によりカラーフィルタ層が変色するのを阻止する機能も持たせることが望ましい。有機顔料からなるカラーフィルタ層を用いると、放電時に発生する紫外線の影響でカラーフィルタ層が変色する場合があるからである。透明電極3a、4aとバス電極3b、4bは、従来例と同様、走査電極3および維持電極4からなる複数の表示電極対5を構成する。背面板8は、図14~図15に示した従来例と同様の構造である。背面板8では、背面側基板9上に表示電極対5と立体交差する複数のアドレス電極10が設けられ、アドレス電極10と表示電極対5の交差部には、各々放電セルを形成するための放電空間14を区画する隔壁12が設けられ、隔壁12間に蛍光体層図示せず。図14~図15参照が設けられている。図1Aに示す第1態様の構成では、カラーフィルタ層21は前面側基板2の面上に設けられ、透明電極3a、4aがカラーフィルタ層21上に設けられ、バス電極3b、4bは透明電極3a、4a上に設けられる。従って無機コート層22は、透明電極3a、4a及びバス電極3b、4bを含むカラーフィルタ層21上に設けられている。一方、図1Bに示す第2態様の構成では、透明電極3a、4aが前面側基板2の面上に設けられ、バス電極3b、4bが透明電極3a、4a上に設けられ、カラーフィルタ層21が透明電極3a、4a及びバス電極3b、4bを覆って前面側基板2上に設けられる。従って無機コート層22は、カラーフィルタ層21上に設けられている。以上のように無機コート層22を設けた構成を採用するためには、図1Caに示すように、カラーフィルタ層21の端部一点鎖線Aで囲った領域では、なだらかな傾きを持つように形成することが望ましい。この傾きが、図1Cbのように急峻、あるいは垂直であったり、図1Ccのように逆の傾きであると、無機コート層22を付設すると応力が発生し割れが発生する場合がある。本実施の形態において、カラーフィルタ層21は有機顔料と樹脂を主成分とするが、250°Cまたは300°Cまでの耐熱性を有する材質を用いることが望ましい。すなわち、無機コート層22及び後述する保護膜を、物理気相蒸着、化学気相蒸着またはスパッタリングで成膜できる程度の耐熱性が必要である。無機コート層22には、絶縁性があり、可視光を通し易い酸化物例えば、SiO2、Al2O3、Y2O3、MgO、CaO、SrO等、窒化物SiN、SiON、AlN、GaN、BN、InN等を用い、厚さを数μm程度とする。無機コート層22は、物理気相蒸着,化学気相蒸着、スパッタリング等で成膜することができる。無機コート層22により、カラーフィルタ層21等の有機物から放出するガスが放電空間14に入り込むのを抑制する機能が得られる。また、無機コート層22は、放電空間14で放電時に放射される紫外線がカラーフィルタ層21等の有機物に当たらないように紫外線をカットする機能も有することが望ましい。例えば、無機コート層22がSiO2の場合、PDPの放電時に発生する紫外線のうち短い波長147nmは、無機コート層22で遮断することができる。ただし、PDPの放電時に発生する紫外線のうち長い波長173nmは、SiO2の無機コート層22で遮断することは難しい。そこで、SiO2層を形成した後、さらに紫外線が透過しない層を薄く積層してもよい。すなわち、SiO2の場合は、放電による紫外線173nmを、保護膜MgO、CaO、SrO等を設けることにより遮断することができる。例えば、無機コート層がY2O3の場合、PDPの放電時に発生する紫外線のうち短い波長、長い波長ともに、無機コート層で遮断することができる。カラーフィルタ層21は、各放電空間14の蛍光体層に対応させて配置されている。カラーフィルタ層21の平面形状を図2Aに示す。赤色フィルタ層21r、青色フィルタ層21b、緑色フィルタ層21g、及びブラックストライプ21kからなる。ブラックストライプ21kは、隔壁12に対応させて配置される。また、カラーフィルタ層21の平面形状の他の例を図2Bに示す。赤色フィルタ層21r、青色フィルタ層21b、緑色フィルタ層21g、及びブラックストライプ21kからなる。ブラックストライプ21kは、縦隔壁12のみに対応させて配置される。図1Aの構成における前面板20aを作製するためには、次のような製造方法を用いることができる。まず、前面側基板2に、カラーフィルタ層21をフォトリソグラフィ法、あるいはインクジェット法で形成する。例えばカラーフィルタ層の耐熱温度が250°Cであるものとする。次に、透明電極3a、4aを形成する領域に、スパッタ等によってITO膜を形成後250°C未満の温度、エッチングにより透明電極3a、4aの電極パターンを形成する。次に、バス電極3b、4bを形成する領域に、スパッタ等によって金属膜Cr/Cu/Cr等を形成後250°C未満の温度、エッチングによりバス電極3b、4bの電極パターンを形成する。無機コート層22を形成するためには、カラーフィルタ層21が形成された領域を十分覆う範囲に、化学気相蒸着またはスパッタで、SiO2等の膜を形成する250°C未満の温度。図1Bの構成における前面板20bを作製するためには、次のような製造方法を用いることができる。まず、バス電極3b、4bの作成までは従来と同様のプロセスでよいため、説明を省略する。次に、カラーフィルタ層21をフォトリソグラフィ法、あるいはインクジェット法で形成する。更に、上述の図1Aの構成の場合と同様にして、無機コート層22を形成する。以上のように前面板20aあるいは20bを作製した後の、PDP作製のプロセスは、以下のようにすることができる。まず、作成した前面板20aあるいは20bに保護膜図示せずを蒸着250°C未満の温度した後、大気に暴露することなく、雰囲気を制御した空間で、前面板20aあるいは20bと背面板8とを位置あわせする。次に、雰囲気を制御した空間で背面板8に形成したシールペーストを例えば、レーザー等で局部加熱して、前面板と背面板を封着する。その際、カラーフィルタ層21が形成された領域の温度は250°C未満の温度基本は常温に維持する。次に、排気後、ガスを入れて排気管をチップオフする。排気管はあらかじめ背面基板9に接続しておくとよい。雰囲気を制御した空間ではない場所、例えば、大気中でパネルの組み立て、封着工程を行うと、保護膜が水酸化する。一般的には排気しながら加熱して、保護膜の水酸化を戻す工程が入る。例えばMgOの場合、300°C以上の温度にする必要がある。本実施の形態では、保護膜蒸着後は、雰囲気を制御した空間でパネル化を行うことにより、保護膜の水酸化を戻す工程が必要なく、250°C未満の温度で工程を行なうことができる。このように、すべての工程で250°C未満の温度で作成することで、カラーフィルタ層21のプロセス劣化なしにPDPを作製することができる。なお、カラーフィルタ層は赤外線を透過しないようにしてもよい。それにより、前面側基板2に赤外線カットフィルタを設けることが不要になる。次に、上記構成のPDPの封着構造、すなわち、前面板と背面板をシール層により封着して、両板の間に表示領域を含む放電空間を形成する構造に関する本実施の形態の特徴について説明する。図3は、本実施の形態におけるPDPの封着構造を、前面板の裏面側から示した平面図である。但し、前面板とシール層23の関係のみを明瞭に示すために、背面板は図示が省略されている。図4は、図3に示したPDPの断面図である。この断面図は、図1Aに示した部分断面図とは直交する方向の断面に沿った構造を示すものである。図3には、各画素セルの放電空間が形成されカラーフィルタ層21が配置された範囲破線が、表示領域24として示されている。但し、走査電極3以外の電極は図示が省略されている。また、図4では、表示領域24における走査電極3とカラーフィルタ層21の配置関係の図示を簡略化して、カラーフィルタ層21のみが示されている。シール層23は、表示領域24を包囲して、前面板20aと背面板8の間図4参照の外周縁領域に枠状に設けられて、放電空間を形成している。走査電極3は、表示領域24から放電空間の外部に引き出されている。カラーフィルタ層21を覆って形成された無機コート層22の成膜範囲の外縁は、シール層23と重なる領域内に配置されている。従って、放電空間内では、走査電極3は無機コート層22に覆われている。この封着構造の要部を、図3のB-B線に沿った断面図として図5に示す。同図の円Cで囲まれた箇所に、放電空間内で、走査電極3が無機コート層22に覆われている状態が示されている。この封止構造により、放電空間内での走査電極3の相互間での放電の発生が抑制される。放電を抑制する効果を得るためには、無機コート層22は、少なくとも走査電極3が配置された領域においては、少なくともシール層23と重なる範囲まで延在して形成されていることが必要である。なお、上述のとおり封着工程では、シール層23を形成するシールペーストがレーザー等で局部加熱されて溶融する。局部加熱を採用することにより、カラーフィルタ層21については、表示領域24で示されるようにシール層23から離間して配置されているので、封着工程で熱により劣化することが回避される。図6は、前面板と背面板の封着構造の他の態様を示す前面板の裏面側から見た平面図である。この態様では、無機コート層22の成膜範囲の外縁が、シール層23よりも外方に至っている。無機コート層22にガスバリア性があれば、このような構造を採用することも可能である。実施の形態2実施の形態2におけるPDPについて、図7A及び図7Bを参照して説明する。図7A及び図7Bはそれぞれ、実施の形態2におけるPDPの2つの構成例の一部を示す断面図である。本実施の形態は、実施の形態1の構成に対して、オーバーコート層25a、25bを追加した点が特徴である。オーバーコート層25a、25bは、カラーフィルタ層21の表面を平坦化するために形成される。カラーフィルタ層21の平坦性が悪い凹凸が大きいと、カラーフィルタ層21上に透明電極3a、4aを形成し難くなるからである。図7Aに示す第1態様の構成は、実施の形態1の図1Aに示した構成に対応する。すなわち、前面板20cでは、カラーフィルタ層21が前面側基板2の面上に設けられ、その上にオーバーコート層25aが形成される。オーバーコート層25aの上に、透明電極3a、4a、及びバス電極3b、4bが順次形成され、その上に、オーバーコート層25bが形成される。従って無機コート層22は、オーバーコート層25b上に設けられている。一方、図7Bに示す第2態様の構成は、実施の形態1の図1Bに示した構成に対応する。すなわち、前面板20dでは、透明電極3a、4a及びバス電極3b、4bが前面側基板2の面上に順次形成され、その上にオーバーコート層25cが形成される。オーバーコート層25cの上にカラーフィルタ層21が形成され、その上に、オーバーコート層25dが形成される。従って無機コート層22は、オーバーコート層25d上に設けられている。以上のように、オーバーコート層25a~25dを形成することにより、凹凸を緩和することができる。次のプロセスで完全に凹凸に沿って要素を形成できればよいが、形成できない場合、空間ができることになる。その状態でパネル駆動時に強電界が印加されると、絶縁破壊が発生する。オーバーコート層25a~25dを設ければ、そのような事態の発生を抑制できる。オーバーコート層25a~25dは、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂で形成され、透明である。厚さは2μm程度とする。250°Cあるいは300°Cの耐熱性を有する。従って、封着シール材の作業温度例えば470°C程度には耐えられないので、実施の形態1と同様、局所加熱技術を使って封着する。カラーフィルタ層21の前面のオーバーコート層25a、25dの場合、カラーフィルタ層21と同程度の屈折率にすることで、オーバーコート層25a、25dとカラーフィルタ層21の界面において外光が全反射することを抑制することができる。オーバーコート層25a~25dは、スリットコータ等の印刷装置を用いて形成することができる250°C未満の温度。また、本実施の形態の構成によれば、オーバーコート層25a~25d、カラーフィルタ層21などの有機系の物質を覆う無機コート層22の形成を、それぞれの工程で行わず、一括して行うことで工程の短縮化を図ることができる。本実施の形態の構成を有するPDPについても、実施の形態1と同様の封着構造を適用できる。すなわち、オーバーコート層25b、あるいは25dを覆って形成された無機コート層22は、図3に示したものと同様、シール層23と重なる範囲まで延在して形成され、走査電極3を覆っている。それにより、表示領域外の放電空間内での走査電極3の相互間での放電の発生が抑制される。実施の形態3実施の形態3におけるPDPについて、図8A及び図8Bを参照して説明する。図8A及び図8Bはそれぞれ、実施の形態3におけるPDPの2つの構成例の一部を示す断面図である。本実施の形態は、実施の形態2の構成に対して、有機誘電体層26を追加した点が特徴である。有機誘電体層26は、電極上の誘電体層の厚みを補償して、絶縁耐圧を確保するために形成される。詳細については後述する。図8Aに示す第1態様の構成は、実施の形態2の図7Aに示した構成に対応する。すなわち、前面板20eでは、カラーフィルタ層21が前面側基板2の面上に設けられ、その上にオーバーコート層25aが形成される。オーバーコート層25aの上に、透明電極3a、4a、及びバス電極3b、4bが順次形成され、その上に、オーバーコート層25bが形成される。更に、オーバーコート層25b上に有機誘電体層26が形成され、その上に無機コート層22が設けられている。一方、図8Bに示す第2態様の構成は、実施の形態2の図7Bに示した構成に対応する。すなわち、前面板20fでは、透明電極3a、4a及びバス電極3b、4bが前面側基板2の面上に順次形成され、その上にオーバーコート層25cが形成される。オーバーコート層25cの上にカラーフィルタ層21が形成され、その上に、オーバーコート層25dが形成される。更に、オーバーコート層25d上に有機誘電体層26が形成され、その上に無機コート層22が設けられている。なお、図8A、Bでは、有機誘電体層は無機コート層の直下に配置されているが、有機誘電体層とカラーフィルタ層の位置関係を反対にしてもよい。それにより、カラーフィルタ層と発光源を近づけることができる。有機誘電体層26は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、あるいはポリイミド系樹脂で形成され、透明である。厚さは10~20μm程度とする。250°Cまたは300°C程度の耐熱性を有することが望ましい。以下に、有機誘電体層26を設けることによって得られる機能としての、絶縁耐圧の確保について説明する。例えば、実施の形態2における図7Aの第1態様の構造の場合、無機コート層22、オーバーコート層25bが放電空間側の誘電体層の代替要素として機能する。また、図7Bの第2態様の構造の場合は、オーバーコート層25c、25d、カラーフィルタ層21及び無機コート層22が放電空間側の誘電体層の代替要素として機能する。それにより、パネル駆動時に印加される強電界に耐えることができる。絶縁破壊を起こさないためには、ある一定以上の誘電体層の厚さが必要である。ところが、無機コート層22をスパッタや化学気相蒸着等で形成する場合は、成膜に時間がかかる。一方、カラーフィルタ層21は、色ごとにパターニング形成する必要があり、特に厚いものをフォトレジスト法で形成するのは難しい。また、カラーフィルタ層21を厚くすると、透過率が低下する。従って、カラーフィルタ層21の光学特性を犠牲にすることなく、絶縁破壊が起こらないような厚さの誘電体層を形成することは難しい。むしろ、カラーフィルタ層21は、光学特性を重視して、厚さは色ごとに特性を引き出すのに最適な値にすべきである。また、オーバーコート層25b、25c、25dは、電極、カラーフィルタ層21の凹凸を抑制する働きをするので、凹凸に隙間なく入ることが求められる。つまり、オーバーコート層25b、25c、25dの粘度は低いことが望ましい。しかし、粘土の低いものを厚く形成することは難しい。誘電体層は更に、放電開始電圧、壁電荷の蓄積量を決める重要な構成要素である。すなわち、放電開始電圧を低くするには、誘電体層の厚さをできるだけ薄くする必要がある。壁電荷の蓄積量は、誘電体層の容量に比例し、誘電体層の容量は、誘電体層の厚さと誘電率で決まる。壁電荷の蓄積量を適切にすることにより、発光効率、輝度、駆動マージンを確保することができる。以上のように、絶縁耐圧を確保するためには誘電体層に最低限の厚さが必要であり、しかも、壁電荷の蓄積量を適切な値にして放電開始電圧ができるだけ低くなるように、誘電体層の厚さを設定する必要がある。上述のとおり、無機コート層22、オーバーコート層25b、25c、25d、カラーフィルタ層21については、それぞれの固有の特性を引き出すための材料が決まる。このとき、さらに、厚さ、壁電荷量も考慮して設計する場合、材料の選定幅が狭まるため、それぞれ固有の特性を得難くなる。そこで、有機誘電体層26を導入することで、有機誘電体層によりパネルの壁電荷量および厚さをコントロールすることを可能とする。具体的には、無機コート層22、オーバーコート層25b~25d、カラーフィルタ層21の厚さを薄くし、有機誘電体層26を厚くする。それにより、誘電体の代わりとなる部分の厚さを支配するのは有機誘電体層となる。また、無機コート層22、オーバーコート層25b~25d、カラーフィルタ層21の厚さを薄くすることにより、それぞれの容量は大きな値になる。有機誘電体層26は、無機コート層22、オーバーコート層25b~25d、カラーフィルタ層21の厚さよりも厚いので、容量が小さくなる。さらに誘電率も低くすることで、無機コート層22、オーバーコート層25b~25d、カラーフィルタ層21のそれぞれの容量より小さくすることができる。壁電荷量を決めるのは、誘電体の代わりとなる層すべての合成容量である。無機コート層22、オーバーコート層25b~25d、カラーフィルタ層21、有機誘電体層26の容量はそれぞれ直列に構成されるので、一番容量の小さいものに支配される。つまり、有機誘電体層26に支配される。従って、有機誘電体層26で壁電荷量をコントロールすることができる。特にカラーフィルタの場合、色ごとに材料が異なるので、容量厚さ、誘電率が色ごとに異なると、色ごと放電セルごとの放電電圧のバラツキが生じやすい。これに対して本実施の形態のように、有機誘電体層により厚さ、壁電荷量をコントロールすることにより、色ごとのバラツキは抑制される。実施の形態3では、実施の形態1、2と異なり、有機誘電体層26がある程度の厚さを有することで、絶縁破壊を抑制する。厚さと誘電率を制御することで、壁電荷量をコントロールすることができるので、壁電荷量、絶縁破壊を気にすることなく、カラーフィルタ層21、無機コート層22、オーバーコート層25a~25dには、それぞれの特性が最も発揮できるような材料を選べばよく、材料選定幅が広がる。有機誘電体層26は、スリットコータ等の印刷装置を用いて形成することができる。また、本実施の形態の構成によれば、有機誘電体層26、オーバーコート層25a~25d、カラーフィルタ層21などの有機系の物質を覆う無機コート層22の形成をそれぞれの工程で行わず、一括して行うことで工程の短縮化をすることができる。本実施の形態の構成を有するPDPについても、実施の形態1と同様の封着構造を適用できる。すなわち、有機誘電体層26を覆って形成された無機コート層22は、図3に示したものと同様、シール層23と重なる範囲まで延在して形成され、走査電極3を覆っている。それにより、表示領域外の放電空間内における走査電極3の相互間での放電の発生が抑制される。実施の形態4実施の形態4におけるPDPの構成について、図9及び図10Aを参照して説明する。図9は、本実施の形態におけるPDPの封着構造を前面板の裏面側から示した平面図である。図10Aは、この封着構造の要部を示し、図9のD-D線に沿った断面図である。本実施の形態は、走査電極3の相互間での放電の発生を抑制するための、放電空間内での走査電極3の被覆に、上述の実施の形態における無機コート層22に代えて、あるいは無機コート層22とともに、無機誘電体層27が用いられることを特徴とする。無機誘電体層27を用いるのは、膜厚を確保するためである。無機コート層22は上述のとおり、物理気相蒸着、化学気相蒸着、スパッタリング等成膜される。これらの成膜方法は薄膜を形成する手法であり、数μm程度の膜厚となる。ガスバリア性を有する必要があり、緻密な膜が形成されので、絶縁破壊はし難いものの、もともと膜厚が薄いため、何らかの欠陥等があれば、走査電極に高電圧を印加したときに絶縁破壊を起こす可能性がある。無機誘電体層27は、シール材23を封着するときに加熱される温度では軟化しないような材料であり、厚膜印刷等で形成する。厚さは例えば、10~30μm程度であり、例えば現行PDPで使われているものと同じ材料でよい。無機誘電体層27は、十分な厚みが得られるので、走査電極3に高電圧を印加したときに絶縁破壊を起こす可能性が十分に低減される。無機誘電体層27は、シール層23により前面板と背面板の間に形成された放電空間内において、図9に示すように、少なくともカラーフィルタ層21が配置された表示領域24の外側の領域における走査電極3を覆って形成される。この条件を満足する限り、無機誘電体層27をどのような範囲に形成することもでき、より広範囲の領域に形成してもよい。また、図10Bに要部を示す他の態様のように、無機コート層22の成膜範囲をその外縁がシール層23の下部領域内に配置されるように設定して、無機コート層22により無機誘電体層27を被覆してもよい。それにより、走査電極3間の放電抑制の信頼性を、より向上させることができる。また、無機誘電体層27はガスバリア性を有していることが望ましい。それにより、実施の形態1の図6に示した無機コート層22のように、シール材23の配置を無機誘電体層27の内側とすることも可能になる。上記構成のPDPは、以下のような製造工程により作製することができる。前面板の製造工程としては、先ず前面側基板2に、電極を周知の方法により形成する。次に、電極を部分的に覆うように無機誘電体層27を、周知の方法により形成する。無機誘電体層27の凹凸が大きい場合は、実施の形態2で形成したようなオーバーコート層を形成する。更に、各画素に対応させてカラーフィルタ層21をフォトリソグラフィ法、あるいはインクジェット法で形成する。カラーフィルタ層21の凹凸が大きい場合は、オーバーコート層を形成する。更に、カラーフィルタ層21あるいはオーバーコート層を覆って無機コート層22を形成する。次に、無機コート層22上に保護膜を蒸着する。保護膜蒸着後に、大気に暴露することなく、雰囲気制御された中で、前面板と背面板のアライメントを行い、局所加熱法の一つであるレーザー封着を行う。すなわち、シール層23を形成するためのシール材層が設けられた領域のみ、カラーフィルタ層21、オーバーコート層の耐熱温度より高い温度まで上昇させる。雰囲気制御された空間内で処理を行うため、保護膜を活性化させるために排気時に温度をかける必要もなく、パネル内を排気して、放電ガスを封入する。これらの工程は、実施の形態1で説明したものと同様である。実施の形態5実施の形態5におけるPDPの構成について、図11及び図12を参照して説明する。図11は、本実施の形態におけるPDPの封着構造を前面板の裏面側から示した平面図である。図12は、この封着構造の要部を示し、図11のE-E線に沿った断面図である。本実施の形態は、シール層28により形成された放電空間内において走査電極3を覆う層として、オーバーコート層25または有機誘電体層26の少なくとも一方を用いることを特徴とする。すなわち、カラーフィルタ21層及び表示電極対の上部に、オーバーコート25層及び有機誘電体層26の少なくとも一方が設けられ、オーバーコート25層または有機誘電体層26を覆って無機コート層22が形成されている。少なくとも走査電極3が配置された領域においては、オーバーコート層25または有機誘電体層26の少なくとも一方と無機コート層22とが、シール層28と重なる範囲まで延在して形成されている。実施の形態4における無機誘電体層27と同様、オーバーコート層25または有機誘電体層26は十分な厚みが得られるので、走査電極3に高電圧を印加したときに絶縁破壊を起こす可能性が十分に低減される。このような構成を可能とするためにシール層28は、オーバーコート層25あるいは有機誘電体層26を実質的に劣化させない温度以下で、低温封着可能な封着シール材により形成される。すなわち、オーバーコート層25、有機誘電体層26の耐熱温度未満での封着が可能であることにより、シール層28の下部までオーバーコート層25、有機誘電体層26を延在させて、膜厚を確保することができる。低温封着には、封着シール材として例えば、ガラスにはんだ付けが可能な金属はんだ例えば特許文献3参照を用いることができる。金属はんだは、例えば、Sn、Cu、In、Bi、Zn、Pb、Sb、Ga、及びAgから成る群から選択された少なくとも1つの材料を含む合金又は金属からなる。さらに、Ti、Al、及びCrから成る群から選択された少なくとも1つの材料を含んでいてもよい。具体的には、Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag-Bi系、Sn-Ag-Cu-Bi系等のはんだであって、その共晶点温度が250°C以下となるようなはんだを用いることができる。実用に供されている金属はんだとしては、溶融温度が、例えば150°C台、180°C台、210°C台、220°C台、240°C台のものがある。これらはオーバーコート層25、有機誘電体層26の耐熱温度未満である。金属はんだを用いたシール層28による封着は、図13に示すように工程により行なうことができる。まず、実施の形態1~3で説明したように、前面板と背面板を作製する。次に、図13aに示すように、雰囲気制御された空間で前面板と背面板のアライメントを行う。その状態で、図13bに示すように、超音波振動機能付きのはんだごて29のこて先を差し込んで、金属はんだを溶融させながら供給する図示せず。金属はんだが冷却され固体化して金属はんだ層図12参照からなるシール層28が形成されることにより、背面板と前面板間が封着される。この実施の形態においても、封着時の雰囲気は制御された空間とし、保護膜が水酸化炭酸化されない状態を維持する。真空引きした後、ガスを封入してチップオフする。チップ管はガラスシールペーストの焼成時に封着させておく。また、実施の形態1の図6に示した態様のように、シール材28の配置を無機コート層22の内側とすることも可能である。すなわち、オーバーコート層25または有機誘電体層26の少なくとも一方と、無機コート層22とは、その成膜範囲の外縁がシール層28の下部領域よりも外側に延在して配置されている構成としてもよい。"