個々の形状を有する造形物を特に歯交換又は歯科用パーツで製造するデバイスであって、基板キャリアデバイスと、材料を供給するために基板キャリアデバイスに対して移動可能であって、好ましくは基板キャリアデバイスの上方にある材料供給デバイスと、信号を送信するために材料供給デバイスに連結されている制御デバイスと、第1および第2の供給モードを選択する信号を送信するために制御デバイスに連結されている入力インタフェースとを備え、制御デバイスおよび供給デバイスは、第1の供給モードにおいて、付加的な製造方法の手段を用いて、基板キャリアデバイスに接続されている基板プレートの表面上に3次元造形物を製造するように構成され、それは以下の方法により行われる、―連続する層に硬化性材料を供給し、―それぞれの層での供給の後又はその間において1つ又は複数の所定の領域に選択的に硬化を行って、これらの所定の領域を下層の1つ又は複数の領域に接続させ、―ここで、所定の領域は、制御デバイスに保存された各層における造形物の断面形状に基づいて予め決められ、―ここで、硬化性材料は3次元造形物を製造するための複数の連続する層に供給される、制御デバイスおよび供給デバイスはさらに、第2の供給モードにおいて、単一色又は複数色で色付けされた印刷を確立するために、基板キャリアデバイスに接続された印刷キャリアの所定の領域に対して1つ又は複数の色を供給するようにも構成される、デバイス。印刷ヘッドは、第1の供給モードにおいて硬化性材料により領域を選択的にコーティングして第2の供給モードにおいて色を供給するように、少なくとも1つの軸に沿って移動可能である、請求項1に記載のデバイス。印刷ヘッドは、色導入チャネルへ導入される第1の導入開口と、適切な場合には、さらなる個々の色付けのためのさらなる色導入チャネルに導入されるさらなる導入開口と、硬化性流体のための材料導入チャネルへ導入される第2の導入開口とを有し、色導入チャネルおよび材料導入チャネルは共通の1つのディスペンスノズルに導入される、好ましくは1つのディスペンスノズルに導入される共通の1つの導入チャネルに導入される、あるいは、印刷ヘッドは、色導入チャネルへ導入される導入開口と、適切な場合には、さらなる個々の色付けのためのさらなる色導入チャネルに導入されるさらなる導入開口と、硬化性流体のための材料導入チャネルへ導入される第2の導入開口とを有し、色導入チャネルおよび材料導入チャネルは互いに離れたディスペンスノズルに導入される、好ましくは互いに離れたディスペンスノズルに導入されるそれぞれの色導入チャネルに導入される、請求項1又は2に記載のデバイス。制御デバイスおよび供給デバイスは、第3の供給モードにおいて1つの層、好ましくはそれぞれの層に対して、―好ましくは、材料と1つ若しくは複数の色とを事前に若しくは印刷ヘッド内で混合してその混合物を供給する、又は、分離したノズルを通じて材料と色とを同時に若しくは時間差で供給すると共に、前記層の材料が所定の色パターンにて供給されるように供給を行うことにより、ある領域に材料と1つ又は複数の色とを供給する、あるいは―好ましくは、第1の材料供給ノズルから材料を供給し、1つ若しくは複数の色供給ノズルから1つ若しくは複数の色を供給し、その供給は、前もって供給された層の材料若しくは前記層の材料が所定の色パターンにて供給されるように行われることで、間隔の空けられた領域に材料と1つ又は複数の色とを供給する、ように構成される、請求項1から3のいずれか1つに記載のデバイス。流入開口は、造形物内の異なる材料領域を建設するための又は複数の材料に対して互いの化学反応による硬化を行うための1つ又は複数の材料を分配する1つ又は複数の材料フローチャネルに流出するように設けられる、請求項1から4のいずれか1つに記載のデバイス。基板プレートキャリア上にそれぞれ配置される基板プレートスタック又は印刷キャリアスタックが基板プレート又は印刷キャリアを提供するために、基板プレートスタックおよび/又は印刷キャリアスタックが基板プレートキャリアと機械的に相互作用する、請求項1から5のいずれか1つに記載のデバイス。基板プレートキャリアは無端搬送デバイスを形成し、並びに、材料供給デバイスは基板プレートキャリア上に直接的に硬化性材料を供給し、および/又は、基板プレートキャリア上に製造された造形物をその完成後に基板プレートキャリアから又はその上に配置された基板プレートから取り外すために、基板プレートキャリアに取り外しデバイスが配置されており、ここで、好ましくは、無端搬送デバイスは偏向デバイスにて向きが変えられて変形されており、これにより造形物が取り外される、請求項1から6のいずれか1つに記載のデバイス。硬化性材料は、少なくとも1つのノズルを有する第1のノズル器具から供給され、色は、少なくとも1つのノズルを有する第2のノズル器具から供給され、―第1および第2のノズル器具は、供給の間において、1つの軸に沿って少なくとも移動可能な印刷ヘッドに配置される、又は、―第1のノズル器具は第1の印刷ヘッドに配置され、第2のノズル器具は第2の印刷ヘッドに配置され、第1および/又は第2の印刷ヘッドは、供給の間において、ある軸に沿って移動可能であり、ここで、印刷ヘッドの軸は互いに平行、特に同軸上にある、および/又は、―第1および第2のノズル器具は、供給の間において互いに独立して移動可能である、請求項1から7のいずれか1つに記載のデバイス。基板キャリアデバイスおよび材料供給デバイスは、以下のようにして、互いに相対的に移動可能であるとともにガイドデバイス上にてガイドされる、―連続する層が、第1の供給モードにおいて、基板プレートの表面に対して斜めに傾斜した層平面に供給される、―色が、第2の供給モードにおいて、好ましくは第1の加工モードに対応する層平面に供給され、特に、そのような層平面に存在する軸に沿って供給される、および/又は、―基板プレート又は印刷キャリアはそれぞれ、供給プロセスにおいて、層平面に垂直な方向要素を有する少なくとも1つの方向に移動され、特に、層供給平面に対して斜めに傾斜した方向に移動される、請求項1から8のいずれか1つに記載のデバイス。各層における造形物の断面に対応する所定の領域上に選択的に材料を供給するように、制御デバイスは材料供給デバイスを制御するように設計される、請求項1から9のいずれか1つに記載のデバイス。材料供給デバイスを制御するためのコントローラは、供給した材料の硬化を行うことにより造形物の製造プロセスにおいて分割壁が製造されるように材料供給デバイスを制御する、請求項1から10のいずれか1つに記載のデバイス。材料供給デバイスは、基板プレートの表面に対して斜めに傾斜した平面でスライド可能に支持されるようにしてガイドされる、請求項1から11のいずれか1つに記載のデバイス。第2の材料供給デバイスは、選択的な材料供給が行われる前に、同種の層として第2の材料を供給するように設計され、移動可能である、請求項1から12のいずれか1つに記載のデバイス。材料供給デバイスは、以下のいずれかを行うように構成されている、―2つの異なる材料の材料混合物を選択的に供給し、ここで、2つの異なる材料は、選択的な供給の後に互いの化学反応により硬化を行うように構成されている、又は、―材料を選択的に供給し、ここで、材料は、選択的な供給の後に環境ガスとの化学反応により硬化を行うように構成されている、又は、―溶融材料を選択的に供給し、ここで、溶融材料は、選択的な供給の後に冷却により硬化を行うように構成されている、請求項1から13のいずれか1つに記載のデバイス。基板プレート上に供給された材料が、基板プレート上の層として又はその上に若しくは基板プレートの所定の領域上に供給された層として又はその上に配置された層として重力方向に供給されるように、材料供給デバイスは基板プレートおよび重力方向に対して動作位置に配置される、請求項1から14のいずれか1つに記載のデバイス。制御デバイスは、厚み5μm―200μmの層が供給されるように材料供給デバイスおよび/又は搬送デバイスを制御するように構成される、請求項1から15のいずれか1つに記載のデバイス。個々の形状を有する造形物を特に歯交換又は歯科用パーツで製造する方法であって、入力インタフェースを通じて第1および第2の供給モードが選択され、続いて、第1の供給モードにおいて、付加的な製造方法により、基板プレートの表面に又はその表面上に少なくとも1つの3次元造形物が製造され、その製造方法は、―連続する層に硬化性材料を供給するステップと、―それぞれの層での供給の後又はその間において1つ又は複数の所定の領域に選択的に硬化を行って、これらの所定の領域を下層の1つ又は複数の領域に接続させるステップと、―ここで、所定の領域は、各層における造形物の断面形状に基づいて予め決められ、―硬化性材料は3次元造形物を製造するための複数の連続する層に供給される、を有し、第2の供給モードにおいて、単一色又は複数色で色付けされた印刷を確立するために、印刷キャリアの選択的な領域に対して1つ又は複数の色が供給される、方法。第1の供給モードにおいて硬化性材料を供給し、第2の供給モードにおいて1つ又は複数の色を供給するように、印刷ヘッドを少なくとも1つの軸に沿って移動させることにより、選択的に供給されるべき領域に到達する、請求項17に記載の方法。1つの色は第1の導入開口を通じて印刷ヘッド内の色導入チャネル内に入り、さらなる色のそれぞれは、さらなるそれぞれの流入開口を通じて印刷ヘッド内のさらなるそれぞれの色導入チャネル内に入り、硬化性流体は第2の導入開口を通じて材料導入チャネル内に入り、色導入チャネルおよび材料導入チャネルは共通の1つのディスペンスノズルに導入される、好ましくは1つのディスペンスノズルに導入される共通の1つの導入チャネルに導入される、あるいは、1つの色は第1の導入開口を通じて印刷ヘッド内の色導入チャネル内に入り、さらなる色のそれぞれは、さらなるそれぞれの流入開口を通じて印刷ヘッド内のさらなるそれぞれの色導入チャネル内に入り、硬化性流体は第2の導入開口を通じて材料導入チャネル内に入り、第1の色導入チャネルおよび材料導入チャネルは互いに離れたディスペンスノズルに導入される、好ましくは互いに離れたディスペンスノズルに導入されるそれぞれの色導入チャネルに導入される、請求項17又は18に記載の方法。第3の供給モードにおいては、1つの層、好ましくはそれぞれの層において、―特に、材料と1つ若しくは複数の色とを印刷ヘッド内で混合してその混合物を供給することにより、ある領域に材料と1つ又は複数の色とを同時に供給し、ここで、その供給は、層の材料が所定の色パターンにて供給されるようにして行われる、又は―特に、第1の材料供給ノズルから材料を供給し、1つ若しくは複数の色供給ノズルから1つ若しくは複数の色を供給することにより、間隔の空けられた領域に1つ又は複数の色とをそのときに供給し、ここで、その供給は、前もって供給された層の材料若しくは層の材料が所定の色パターンで供給されるようにして行われる、請求項16から18のいずれか1つに記載の方法。複数の材料は好ましくは複数の材料ディスペンスノズルから供給され、並びに、3次元造形物は複数の材料における互いの化学反応により硬化を行う、若しくは、3次元造形物は異なる機械的材料特性を有する領域を備える、請求項17から20のいずれか1つに記載の方法。基板プレートは基板プレートスタックから搬送される、および/又は、印刷キャリアは印刷キャリアスタックから搬送される、請求項17から21のいずれか1つに記載の方法。基板プレートは無端搬送デバイスとして形成され、および/又は、基板プレートキャリア上に製造された造形物はその完成後に取り外しデバイスを用いて基板プレートから取り外され、特に、基板プレートの向きを変えて変形させることにより造形物が取り外される、請求項17から22のいずれか1つに記載の方法。硬化性材料は、少なくとも1つのノズルを有する第1のノズル器具から供給され、色は、少なくとも1つのノズルを有する第2のノズル器具から少なくとも供給され、―第1および第2のノズル器具は、供給の間において、少なくとも1つの軸に沿って移動される印刷ヘッドに配置される、又は、―第1のノズル器具は第1の印刷ヘッドに配置され、第2のノズル器具は第2の印刷ヘッドに配置され、第1および/又は第2の印刷ヘッドは、供給の間において、ある軸に沿って移動され、ここで、軸は互いに平行、特に同軸上にある、および/又は、―第1および第2のノズル器具は、供給の間において互いに独立して移動される、請求項17から23のいずれか1つに記載の方法。―連続する層が、第1の供給モードにおいて、基板プレートの表面に対して斜めに傾斜した層平面に供給される、―色が、第2の供給モードにおいて、好ましくは第1の加工モードに対応する層平面に供給され、特に、そのような層平面に存在する軸に沿って供給される、および/又は、―基板プレート又は印刷キャリアはそれぞれ、供給プロセスにおいて、層平面に垂直な方向要素を有する少なくとも1つの方向に移動され、好ましくは、層供給平面に対して斜めに傾斜した方向に移動される、請求項17から24のいずれか1つに記載の方法。材料は、層における所定の領域内に選択的に供給される、請求項17から25のいずれか1つに記載の方法。基板プレートの表面は、重力方向に対して水平な方向から斜めに傾斜した領域に整列される、請求項17から26のいずれか1つに記載の方法。それぞれの層は厚み5μm―200μmで供給される、請求項17から28のいずれか1つに記載の方法。個々の形状を有する造形物を製造するデバイスであって、基板プレートと、基板プレート上に材料を供給するために基板プレートに対して移動可能であって、好ましくは基板プレート上にある材料供給デバイスと、信号を送信するために材料供給デバイスに連結されている制御デバイスおよび/又は基板プレートを搬送するための搬送デバイスとを備え、―制御デバイスは、材料供給デバイスを、各層における造形物の断面に対応する所定の領域上に選択的に材料を供給するように制御し、―材料供給デバイスは、材料が供給される基板プレートの表面に対して斜めに傾斜した平面に、特に、その表面に対して材料のダンピング角度と同じ角度若しくはそれよりも小さい角度にて傾斜した平面に、材料を供給するよう構成される、デバイス。高出力放射線用の放射線源と、その放射線を基板プレート上に供給された材料層の所定の領域上に向けるための放射線ガイド手段とを備える、請求項1-16、29のいずれか1つに記載のデバイス。基板プレートは複数の基板プレートセグメントに分割され、材料供給デバイスは、複数の基板プレートセグメントのうちの多くの上に材料層を同時に供給するよう構成される、請求項29又は30に記載のデバイス。基板プレートセグメントは、互いに取り外し可能に接続される、又はベースキャリアと取り外し可能に接続される、請求項31に記載のデバイス。基板プレートセグメントは、制御される限りは環境に対して封止されるプロセスチャンバ内を部分的に又は完全に走行する無端搬送ベルトに配置されている、請求項1-16、29-32のいずれか1つに記載のデバイス。高出力放射線の放射線ガイド手段を制御するための又は材料供給デバイスを制御するためのコントローラであって、造形物の製造工程において供給した材料を硬化することにより分割壁を製造するようにこれらを制御する、コントローラをさらに備える、請求項29から33のいずれか1つに記載のデバイス。基板プレートは、新たな層のそれぞれの建造物において水平方向に前方に押されるよう構成される、請求項1-16、29-34のいずれか1つに記載のデバイス。第1および第2の供給モードを選択するための入力インタフェースをさらに備え、制御デバイスは、信号を送信するために入力インタフェースに連結され、制御デバイスおよび供給デバイスは、―第1の供給モードにおいて、硬化性材料の供給によって基板プレートの表面上に造形物を製造し、―第2の供給モードにおいて、単一色又は複数色で色付けされた印刷を確立するために、印刷キャリアの選択的な領域上に1つ又は複数の色を供給するように構成される、請求項29から35のいずれか1つに記載のデバイス。個々の形状を有する造形物を特に歯交換又は歯科用パーツで製造する方法であって、―選択的な硬化により、特に選択的な焼結若しくは溶融により、基板プレートの表面に又はその上に少なくとも1つの造形物を製造するステップと、―連続する層に硬化性材料を供給するステップと、―それぞれの層での供給の後に1つ又は複数の所定の領域に選択的に硬化を行って、これらの領域を下層の1つ若しくは複数の領域に接続させるステップと、―ここで、所定の領域は、各層における造形物の断面形状に基づいて予め決められる、を含み、材料は、層における所定の領域内に選択的に供給され、連続する層は、基板プレートの表面に対して斜めに傾斜している層表面に供給される、方法。選択的な硬化により、特に選択的な焼結若しくは溶融により、基板プレートの表面上に複数の造形物を製造し、高出力放射線により1つ又は複数の所定の領域に硬化を行い、これにより下層における1つ又は複数の領域に接続させる、請求項17-28、37のいずれか1つに記載の方法。連続する層のそれぞれは、材料のダンピング角度よりも小さい又は同じ角度で供給される、請求項17-28、37、38のいずれか1つに記載の方法。基板プレートは、2つの連続する層供給プロセスの間で、層が供給される平面に垂直な方向要素をもって移動される、請求項17-28、37-39のいずれか1つに記載の方法。基板プレートの表面は、層が供給される領域において重力方向に水平な方向に対して斜めに傾斜している、請求項17-28、37-40のいずれか1つに記載の方法。供給された層は、層が供給される隣接製造セクションに隣接し固定領域として設計される製造セクションにおいて移動され、隣接製造セクションでは、供給された層によって形成される供給材料の1つの上面が、基板プレートの表面に平行に進むカバープレートの下面によって被覆および支持される、請求項17-28、37-41のいずれか1つに記載の方法。基板プレートの表面は、第1の基板プレートセグメントの第1の表面と、さらなる基板プレートセグメントの少なくとも1つのさらなる表面とに分割される、請求項37-42のいずれか1つに記載の方法。基板プレートセグメントは、互いに取り外し可能に接続され、又はベースキャリアと取り外し可能に接続され、それぞれの基板プレートセグメントが、その表面上に1つ又は複数の造形物が製造された後に、隣接する基板プレートセグメント又はベースキャリアから取り外されることで、上に配置された造形物をさらなる処理ステップへ供給する、請求項43に記載の方法。層が供給される製造セクションにおける基板プレートセグメントは、基板プレートセグメント間に材料が通過できないように、互いに隣接して配置される、請求項43又は44に記載の方法。基板プレートは無端搬送デバイスとして設計される、特に、無端搬送デバイスのセグメントとして設計される、請求項17-28、43-45のいずれか1つに記載の方法。基板プレートセグメントの間には分割壁が設けられ、分割壁は、隣接基板プレートセグメントの上方の利用可能空間から、各基板プレートセグメントの上方の利用可能空間を分割する、請求項43-46のいずれか1つに記載の方法。造形物の製造プロセスにおいて、供給される材料の硬化を行うことにより分割壁が製造される、請求項47に記載の方法。前もって供給された層の硬化済みの領域は、それぞれの材料供給の前に表面のみ研磨される、請求項17-28、37-48のいずれか1つに記載の方法。入力インタフェースを通じて第1および第2の供給モードが選択され、続いて、第1の供給モードにおいて、基板プレートの表面上に造形物が製造され、第2の供給モードにおいて、単一色又は複数色で色付けされた印刷を確立するために印刷キャリアの選択的な領域に1つ又は複数の色が供給される、請求項37-49のいずれか1つに記載の方法。個々の形状を有する造形物を製造するためのデバイスであって、基板プレートと、基板プレート上に材料を供給するために基板プレートに対して移動可能であって、好ましくは基板プレートの上方にある材料供給デバイスと、信号を送信するために材料供給デバイスに連結されている制御デバイスとを備え、制御デバイスは、各層における造形物の断面形状に対応する所定の領域上に材料を選択的に供給するように材料供給デバイスを制御し、基板プレートは、互いに又はベースキャリアと取り外し可能に接続されている複数の基板プレートセグメントに分割される、デバイス。高出力放射線用の放射線源と、その放射線を基板プレート上に供給された材料層の所定の領域上に向けるための放射線ガイド手段とを備える、請求項51に記載のデバイス。材料供給デバイスは、複数の基板プレートセグメントのうちの多くの上に材料層を同時に供給するよう構成される、請求項51又は52に記載のデバイス。第1の基板プレートセグメントの表面平面と、第1の造形物を製造するためにその上に供給される材料層の層領域との間の空間が、さらなる基板プレートセグメントの表面層と、さらなる造形物を製造するためにその上に供給された材料層の層領域との間の空間と異なるように、基板プレートセグメントおよび材料供給デバイスは1つ以上のアクチュエータにより互いに対して独立に移動可能である、請求項51から53のいずれか1つに記載のデバイス。材料取り外しデバイス、特に材料吸引デバイスを備え、材料取り外しデバイスは、製造された造形物の周縁領域から硬化されていない材料を取り外すように構成されるとともに、好ましくは、第1の基板プレートセグメント上の材料を取り外してさらなる隣接基板プレートセグメント上に載せることが可能なように配置されている、請求項1-16、51-54のいずれか1つに記載のデバイス。デバイスは、請求項5、7、11-16のいずれか1つによりさらに特徴付けられる、請求項29-36、51-55のいずれか1つに記載のデバイス。個々の形状を有する造形物を特に歯交換又は歯科用パーツで製造する方法であって、選択的な硬化により、特に選択的な焼結若しくは溶融により、基板プレートの表面に若しくはその上に1つ若しくは複数の造形物を製造するステップと、ここで、材料は連続する層に供給される、それぞれの層供給後において、1つ若しくは複数の所定の領域が選択的に硬化されて、特に下層における1つ若しくは複数の隣接領域と接続されるステップとを有し、ここで、所定の領域は、各層における造形物の断面形状に基づき決定され、これらのステップは、以下の特徴を有する、―層の所定の領域に材料を選択的に供給し、―互いに若しくはベースキャリアと取り外し可能に接続されている第1の基板プレートセグメントと少なくとも1つのさらなる基板プレートセグメントとに分割される基板プレートを提供し、―第1の基板プレートセグメント上の所定の領域に材料層を連続的かつ選択的に供給し、その供給後に、供給されたそれぞれの材料層のこれらの所定の領域に対して選択的に硬化を行い、適切な場合には、さらなる基板プレートセグメント上の材料層の所定の領域を連続的かつ選択的に硬化するとともに、供給された材料層の所定の領域をその供給後に選択的に硬化することにより、少なくとも1つのさらなる基板プレートセグメントに若しくはその上に少なくとも1つのさらなる造形物を製造する、方法。1つ若しくは複数の所定の領域は、高出力放射線により選択的に硬化されて、下層の1つ若しくは複数の領域に接続される、請求項57に記載の方法。基板プレートセグメントは、基板プレートセグメント間に材料が通過できないように、互いに隣接して配置される、請求項57又は58に記載の方法。基板プレートセグメントは無端搬送デバイスのセグメントとして設計される、請求項17-28、57-59のいずれか1つに記載の方法。材料は準連続的な方法により第1の製造セクションにおいて基板プレート上に供給され、供給されたそれぞれの層における選択的な所定の領域が硬化されて、第2の製造セクションにおいて完成した硬化済みの造形物が引き抜かれる、請求項17-28、57-60のいずれか1つに記載の方法。第1の方法ステップにおいて、第1の基板プレートセグメントの上方に第1の層セクションが供給され、それぞれのさらなる基板プレートセグメントの上方にそれぞれのさらなる層セクションが供給されるように、材料層が少なくとも2つ、好ましくは複数の基板プレートセグメントの上方に供給され、第2の方法ステップにおいて、材料層が選択的に硬化され、第1の基板プレートセグメントと、第1の造形物を製造するために第1の基板プレートセグメント上に供給されている層セクションとの間の最大空間は、さらなる基板プレートセグメントと、さらなる造形物を製造するためにさらなる基板プレートセグメント上に供給されている層セクションとの間の最大空間と、少なくとも1つ好ましくは多くの、特に全ての方法ステージにおいて異なる、請求項58から61のいずれか1つに記載の方法。基板プレートセグメントの間に分割壁が設けられ、分割壁は、基板プレートセグメントの上方に存在する利用可能な空間を、隣接する基板プレートセグメントの上方に存在する利用可能な空間から分割するとともに、好ましくは造形物の製造プロセスにおいて供給された材料の硬化を行うことにより製造される、請求項57-62のいずれか1つに記載の方法。それぞれの材料の供給の前に、前もって供給された層の硬化済みの領域が表面のみ研磨される、請求項57-64のいずれか1つに記載の方法。第1の造形物および少なくとも1つのさらなる造形物、特に全てのさらなる造形物に対する硬化のために、単一の放射線源、特に単一の放射線源の単一の光路が使用される、請求項57-64のいずれか1つに記載の方法。それぞれの基板プレートセグメントは、リフティングデバイスにより製造プロセスにおいて垂直方向に上昇および下降され、基板プレートセグメントの上昇および下降の移動は互いに独立している、請求項57-65のいずれか1つに記載の方法。複数の基板プレートセグメントは、単一の材料供給デバイスを用いて1つの加工サイクルにおいて材料により被覆される、請求項57-66のいずれか1つに記載の方法。方法は、請求項21、23、27-28のいずれか1つによりさらに特徴付けられる、請求項17-28、57-67のいずれか1つに記載の方法。第2の材料は、選択的な材料供給が行われる前に、好ましくは第2の材料供給デバイスを用いて、同種の層として供給される、請求項17-28、27-50、57-68のいずれか1つに記載の方法。V.好ましい実施形態の詳細な説明図1aは、合計8つのインサート10a-hのための支持デバイス20を示す。インサート10a-hは、図1bに示すように2つの縦列と4つの横列に並べられる。それぞれのインサート10a-hは、個々に高さ調節可能な基板プレートスタック12a-fを有する。それぞれの基板プレートスタック12a-fは個々に、それぞれのインサート10a-h内において垂直方向11に沿って高さ調節可能である。垂直方向11は、基板プレートスタック12a-fのそれぞれにおいて互いに平行であるとともに、基板プレートスタック12a-fの基板13a-fに対して垂直である。基板13a-fは水平方向に、すなわち重力方向に垂直に並べられている。支持デバイス20内の高さは、基板プレートスタック12a-fが配置されるインサート10a-hのそれぞれ1つを受け入れるように設計されている。しかしながら、このことは、基板プレート12aよりも大きな表面積を有する支持デバイス20内にて基板プレートスタックが使用可能であることを意味する。その表面積は例えば、図1a、1bに示される基板プレートスタックの2倍あるいは4倍の大きさであって、この場合には2つ又は4つのインサート用の場所を必要とする。充填ブロックfillingblock12g、12hは、基板プレートスタックを表示しないインサート10g、10h内に含まれており、造形物を製造するためには用いられない。それぞれの基板プレートスタック12a-fは、1つのアクチュエータ14a-fを介してそれぞれ高さ調節可能である。アクチュエータ14a-fは例えば、電動リニアアクチュエータであっても良い。アクチュエータ14a-fはインサート10a-hの一部である。それぞれのインサート10a-hは筐体に収容されている。その筐体は頂部が開放されており、断面が長方形状で、特に二次的quadraticであり、例えばインサート10aに示されるようにスルーウォールthroughwall15a-18aという4つの壁を備える。これらの壁の中で基板プレートスタック12aが移動して、その横方向端部で壁を封止することにより、基板プレートスタックと壁との間に、基板プレートスタックに供給されるコーティング材料が貫通できなくなる。インサート10a-eが支持デバイス内に配置されるとき、壁の上端は支持デバイス20の表面21と同一平面にて終端する。同様に、インサート10gの上面は、支持デバイス20の表面21と同一平面にある。粉体塗装デバイス30が設けられる。粉体塗装デバイス30は、粉体コンベア32とスライダー33とを備える。粉体コンベア32からは、指示デバイスの表面21に対して粉体が搬送可能である。スライダー33は、表面21およびインサート10a-hの基板プレートスタック12a-fと交差するように移動方向31に沿って相互に移動可能である。スライダー33は、粉体コンベア32から吐出された粉体を分配するとともに、基板プレートスタック12a-f上の粉体層に供給する。粉体塗装デバイス30は、余分な粉体のための収集デバイス34も備える。スライダー33は、基板プレートスタック上の粉体塗装として供給することができない粉体を収集デバイス34内に押しやる。図1Aに示すように、基板プレートスタック12a-fは、それぞれのアクチュエータ14a-fにより異なる高さに置かれている。すなわち、それぞれの基板プレートスタックの上面13a-fから表面21の高さ位置までの距離が異なっている。スライダー33は表面21に沿って移動するとともに塗装物として粉体を供給する。それぞれの粉体塗装処理後において、図1Aに示される右側の位置から収集トレイ34の領域にある左側の位置までのスライダー33の移動が完了すると、この粉体塗装処理で塗装された、それぞれの基板プレートスタック12a-f上にある層について、放射線源によって所定の領域で硬化cureが行われる。この場合の放射線源は高出力レーザ40である。この選択的な硬化は、塗装された各層における造形物の断面に対応する制御データに基づき実行される。この選択的な硬化処理において、硬化される領域は、既に硬化された造形物の下方の各セクションに接続される。硬化処理は、特に選択的なレーザ焼結や選択的なレーザ溶融により実施しても良い。しかしながら、例えば光重合などの他の硬化原理を本発明の原理に適用しても良い。高出力レーザ40のビームがビーム制御手段を用いて制御されることにより、既に塗装された各層の所定のセクションにビームが当たることを確保するとともに、既に塗装された全ての基板プレートスタック上のこれらのセクションを選択的に硬化する。ビーム制御手段は、信号関連制御デバイスに連結される。製造データとしては、同時に製造される造形物に関するデータが少なくとも制御デバイス内に保存される。製造データは特に、位置データと形状データgeometricdataを備える。位置データは、基板プレート上の各造形物の位置を特徴付けるものであり、形状データは、各造形物の形状geometryを特徴付けるものである。形状データは、造形物の個々の断面に関する形状データが含まれることを確保する方法により準備される。そのような断面におけるそれぞれの位置は材料層のそれぞれの位置に対応し、その断面用として保存された形状データはこの材料層における造形物の形状に対応する。本造形物は材料層から製造される。プレート上に垂直に延びる造形物が示される本実施形態では、形状データは、本造形物を通じて水平方向に連続する断面に対応する。選択されたセクションに対する硬化後、スライダー33は、図1Aに示される左側の位置から右側の位置へ戻る。選択的に硬化されたセクションの表面は、次の塗装および硬化処理のための均された表面を達成するとともに造形的に生み出されるコンポーネントの形状精度を向上させるために、スライダーに固定された研磨ユニットによって研磨される。この処理の後、基板プレートスタック12a-fは、続いて塗装される層の深さ分に対応する所定の距離だけ低くされる。この低下処理の結果として、既に塗装された層の表面および選択的に硬化された層のセクションは、表面21と同一平面でなくなるが、基板プレートスタックが低下された距離分だけ表面21の平面から下方にある。塗装端部は低下しながら、スライダー33は表面21に沿って移動する。次に、計量された量の粉体が粉体コンベア32から表面21に吐出されるとともに、スライダー33がこの粉体の左側へ移動することにより、低下された基板プレートスタック上の層として塗装される。この処理は、このようにして基板プレートスタック上に塗装された粉体床powderbed内で造形物が完成するまで、繰り返される。図1Aに示すように、基板プレートスタック上における1つ又は複数の造形物の完成の時間は、インサート10a-fによって異なる。例えば、インサート10eにおける基板プレートスタック12e上の造形物は通常、完成した造形物が概ね同一の高さを有するかぎり、インサート10cにおける基板プレートスタック12c上の造形物の前に完成される。インサート10aは、基板プレートスタック12aの最大上昇位置に示されており、製造開始に対応している。個々のインサート10a-f上における造形物の完成後において、この各インサートは、支持デバイス20から除去可能であるとともに、基板プレートを最上位置に置いた新たなインサートに置換可能である。除去されたインサートにおける造形物は、未硬化の粉体材料が除去された後に基板プレートから分離することができる。デバイスにおいて遅延した又は同時の硬化を行った結果、造形物の造形的な生産において高い生産性を達成することができる。図2は、本発明の実施形態2を示す。ここでは、複数の基板プレートスタック112a-cが、モジュール110a-cとして、無端搬送ベルト120に連結可能である。複数の連結ポイント122a、b、c、dが搬送ベルト120上に設けられており、搬送ベルト120は、モジュール110a-cのための固定デバイスとして機能するとともに、モジュール内に備えられたアクチュエータ114a-c用の電力供給を行う。それぞれのモジュール内のアクチュエータは、基板プレートスタック112a-cの高さが個々に調整可能なように設計されている。図2に示すように、基板プレートスタック112a、112bは個々のスタックとして設計され、一方で、基板プレートスタック112cは対のスタックとして設計され、搬送ベルト120に沿って2倍の長さを覆っている。図1Aにしたがうインサートと同様に、それぞれのモジュール110a-cには側壁が設けられており、基板プレートスタック112a-cは、端部が側壁にて封止されながら側壁内を垂直方向に移動可能である。側壁の上端は表面121と同一平面にて終端し、表面121には粉体コンベア132が粉体を吐出可能である。表面121は水平方向、すなわち重力方向に垂直であり、表面121上に底部塗装端部bottomcoateredgeを有したスライダー133の移動により、塗装用粉体が基板プレートスタック112a-cに交差するように一方向131に分配される。最終的には、スライダーが図2に示す右側位置から水平方向における左側位置まで移動した後、余分な粉体が収集トレイ134へ押しやられる。図2に示される実施形態では、基板プレートスタック112a-cをそれぞれの個々の方法により段階的に低下させることにより、個々のモジュール110a-cのそれぞれにおいて、粉体床の異なる高さが設定される。結果として、製造進捗productionprogressの異なるレベルが達成される。すなわち、スライダー133の加工サイクルにて塗装された層に関して、基板プレートスタック112cの上面までの距離は、基板プレートスタック112bの上面までの距離と異なり、基板プレートスタック112aの上面までの距離とも異なる。このようにして、製造進捗の異なるレベルで、あるいは個々のモジュールにおける異なる製造ステージにて、造形物が造形的に生産される。このことは、モジュール110bが略半分完成した、造形物160、161aおよび造形物160bの完成直後であるモジュール110aからもわかる。図2にしたがった製造レイアウトの機能として、搬送ベルト120の搬送方向における右側から始まるモジュール110a-cの製造進捗は、左側に向かって進むように計画されている。造形物モジュールにおいて造形物が完成するとすぐに、このモジュールが除去可能となるまで搬送ベルトが移動し、又はモジュールが除去されて搬送ベルトがモジュールのそれぞれの長さ分移動する。このような場合、スライダー133が示される位置の近傍にある右側にて新しいモジュールを挿入することができ、このモジュールで造形製造を開始することができる。除去されたモジュールはさらなる製造セクションにて処理することができ、特に、未硬化の粉体材料を除去することができるとともに、これが完了した造形物を基板プレートスタックから除去することができる。これによる特別な利点は、既に他の基板プレートスタックと同時に製造されてきた完成済みの基板プレートスタックにおいて、他の基板プレートスタックから粉体を除去するが必要なく、さらに他の基板プレートスタックの製造プロセスを止めることなく、未硬化の粉体と完成した造形物を除去することができることにある。図3は本発明の別の実施形態を示す。図1A、B、2の実施形態と同様に、複数の基板プレートスタック212a―cが互いに隣接して並べられると共に、それぞれの端部が側壁によりそれぞれ封止されるようにして側壁により囲まれている。側壁の上端は表面221と同一平面にて終端しており、表面221に沿って、粉体塗装デバイスであるスライダー233は一方向231に移動して、スライダー233の下端は塗装機として機能する。スライダー233は1つの作業ストロークにおいて基板プレートスタック212a―c上に粉体層を塗装し、余分な粉体を収集トレイ234へと押しやる。基板プレートスタック上の塗装粉体層の所定の領域に対して選択的な硬化を行うレーザービーム源240が設けられている。製造デバイスの制御は、それぞれの層塗装プロセスの後、上述したように基板プレートスタック上の所定の領域がレーザビーム源240によって硬化されるように設計されている。図1A、B、2に示される実施形態と比較すると、図3に基づく実施形態においては、基板プレートスタック212a―cの個々の高さ調節を行うとともに、スライダー133の塗装端部が移動する平面からそれぞれの基板プレートスタックの上面への距離を個々に変更するアクチュエータ214a-cが存在する。基板プレートスタック212a―cは支持デバイス内に挿入されるモジュールの構成要素ではなく、支持デバイス220に統合されるとともに、アクチュエータ214a―cに対して着脱可能である。図3に示される実施形態では、同様の方法による造形物の準連続製造を、SLS選択的レーザ焼結やSLM選択的レーザ溶融のような造形製造プロセスを介して実施することができる。これにより、それぞれが異なる製造ステージにある複数の基板プレートスタックにおいて、同時に造形物を作ることができる。このことは、個々に高さ調節可能な基板プレートスタックを用いることにより達成される。すなわち、硬化可能な材料でできた新たな層のそれぞれが、1つのスライダー133による複数の基板プレートスタック212a―cに対する1つの加工サイクルによって塗装されても、近接するもの同士が異なる高さ位置にある基板プレートスタックのそれぞれの上に粉体床が塗装される、ということを意味する。図4は、特定の固有の特徴を有する本発明の第4の実施形態を示す。図4に示される実施形態は、図1A―3に示される実施形態と同様の原理に基づくとともに、他の基板プレートスタック図示せずと近接して配置可能であり高さを個々に調節可能な基板プレートスタック32aを有している。このことは、図4に関連して説明される以下の原則が図1A-3で説明した実施形態にも適用可能であることを意味する。図4は、第1の計測モジュール310aを示す。第1の計測モジュール310aは、計測プラットフォームとして機能するとともに、製造プロセスの開始前に粉体が充填される。このために、高さ調節可能なベースプレート312aが計測モジュール内の最も低い位置に挿入される。計測モジュール310a上には、計測モジュール310a内に充填された粉体を予め加熱する放射線場380が存在する。塗装機333は一方向331に沿って水平方向にスライドさせることができる。加熱バンド335は塗装機333の移動方向の前方に配置されており、塗装機によって移動される粉体を継続的に加熱する、又はその粉体を所定の加熱温度に維持する。計測モジュール310aの近傍において、基板プレートスタック312bがコンポーネントモジュール310b内に配置される。基板プレートスタック312bは、ベースプレート312aとは独立して、コンポーネントモジュール310b内で垂直方向に個別に移動可能である。塗装機333の移動方向331に関連して、コンポーネントモジュール310bは計測モジュール310aと収集モジュール310cの間にある。収集モジュール310cは、塗装機333によってコンポーネントモジュール310bを越えて押しやられた余分な粉体を収集するように機能する。ベースプレート312cも収集モジュール310c内に配置される。ベースプレート312cは、ベースプレート312aおよび基板プレートスタック312bとは独立して垂直方向に個別に移動可能である。原則として、このことは、図4に示す実施形態が基板プレートスタック312bとともに示される1つのコンポーネントモジュール310bの代わりに、複数の基板プレートスタックにおける複数のコンポーネントモジュールを有することが可能であることを意味する。これらの複数のコンポーネントモジュールは、塗装方向331において互いに隣接して配置されても良い。また、基板プレートスタックの大部分を、塗装機333の移動経路331に関連した一端に配置される計測モジュール310aと、他端に配置される収集モジュール310cとの間に置いても良い。収集モジュール310cの外側に放射線場380cが配置される。放射線場380cは、収集モジュール内に収集された余分な材料を所定の温度にて維持するように機能する。基板プレートスタック312b内に一体化された加熱ユニット315bは、基板プレートスタックおよびその上にある各粉体床を所定の温度に維持する。図4に示す実施形態は、放射線場380a、b、加熱バンド335および加熱ユニット315bを提供することにより、選択的な硬化プロセスの前に、所定の予め加熱された粉体の粉体状態を実現可能であるという点で最適化されている。図4に示される実施形態で実現可能な製造プロセスは、最初に基板プレートスタック312bを供給されるべき塗装層に対応する分だけ低下させて、次に、計測モジュール315aのプラットフォーム312aを、プラットフォームの断面と続く塗装プロセスに必要とされる粉体ボリュームとから計算される所定分だけ上昇させる、というシーケンスで構成される。これに続いて、予め加熱された粉体が、計測モジュールの領域から塗装機333の水平方向の移動を介して基板プレートスタック312bを横切るように押しやられ、基板プレートスタック312b上あるいはその他の適切な基板プレートスタック上に、層が塗装される。余分な粉体は収集モジュール内に移動される。この粉体層が供給された後、粉体層はレーザ340によって所定の領域が選択的に硬化され、硬化された領域はその下方にある層の既に硬化された領域に接続される。次に、塗装機333は戻り、既に硬化された領域の表面が、次の左から右へ向かう方向において塗装機の前方に位置する研磨ユニットによって研磨される。これは、造形的に製造された造形物の形状精度を向上させるとともに、次に硬化される上の領域との接続を強化するためである。あるいは、研磨プロセスが塗装デバイスの逆サイクルにおいて実行される形態においては、新たな粉体塗装の製造ステージと一緒に研磨プロセスを実行可能である。このような場合、粉体塗装の移動方向における粉体が塗装される位置の前方に研磨ユニットがくるように、塗装デバイスに対する研磨ユニットの位置が設計される。塗装機333が図4に示す右側の位置に戻った後、プロセスが再度開始される。そのプロセスは、基板プレートスタック312b上に製造されるべき造形物が完成するまで、あるいは一列に並んだ基板プレートスタックの中にある別の適切な基板プレートスタックが完成するまで繰り返される。レーザービーム源340のレーザービームがそれぞれの層にわたって選択的に照射されることにより、この層の所定の領域、すなわち全ての基板プレートスタック上の各層に生成されるべき造形物の断面に対応する所定の領域が選択的に硬化される。製造プロセスが完了すると、造形物は基板プレートスタックから分離可能となる。これは、1つの基板プレートスタック上に複数の造形物が製造可能であること、および互いに隣り合い異なる製造ステージにある複数の基板プレートスタックを1つの塗装機333によって塗装可能であるとともに1つのレーザ340によって選択的に硬化可能であるということを意味する。プラットフォーム312cを上昇させることにより、収集モジュール310c内に収集された粉体を上昇させることができる。また、塗装機333を左側から右側へ送る適切なプロセスにより、その粉体を計測インサートに戻すことで、新しい製造プロセスを開始し、粉体を再利用することができる。あるいは、続く製造プロセスにおいて、塗装機を左側から右側へ移動させることで塗装プロセスを行う一方、塗装機を反対方向、すなわち右側から左側へ移動させることで研磨プロセスを行うように、計測モジュールと収集モジュールの機能を交換するようにしても良い。このような場合、加熱バンド、塗装機および研磨ユニットで構成されるモバイルユニットを調整可能なものとして設計する、好ましくは垂直軸に対して180度で調整可能なものとして設計する。図5は、本発明の別の実施形態を示す。図5に示される製造レイアウトは、第1の閉室1010と第2の閉室1020とを備えるプロセスチャンバ1000を備える。基板プレートスタックは第1の閉室1010を通じて供給され、搬送ベルト1030上に配置される。基板プレートスタックはこの搬送ベルト上に一時的に保存され、必要であれば予め加熱することもできる。建設インサート410bの建設プラットフォーム420b上に造形的造形物を製造するために、ロボットアーム1040を用いて建設インサート410bの建設プラットフォーム420b上に基板プレートスタックを配置することができる。3つのモジュール312a―cに関連する図4の実施形態にて説明したように、建設インサート410bの両脇に計測インサート410aおよび収集インサート410cが配置される。これは、上述した方法における準連続な製造を実施するために、計測インサートと収集インサートの間に複数の基板プレートスタックを隣り合うように配置しても良い、ということを意味する。建設インサート内での造形的に製造された造形物が完成すると、基板プレートスタック412bは図5に示す実施形態における下方位置に移動可能となる。この下方位置においては、基板プレートスタック412b上の建設スペースが粉体吸引チャネル490に接続する。粉体吸引チャネル490は、建設スペースを側壁として制限する壁の厚み内に埋め込まれている。この粉体吸引チャネル490上において、基板プレートスタック412bの上方の領域から硬化されていない粉体を吸引することができる。粉体吸引チャネル490は、収集インサート内に押しやられた粉体を吸引可能であるようにも設計されているが、これは付加的な選択機能として提供してもしなくても良い。これに関しては、図4の実施形態について説明した、計測モジュールと収集モジュールを備える実施形態の異なる加工モードに対して、特に言及される。基板プレートスタック412b上の領域から未硬化の粉体を吸引した後は、建設プラットフォームを上方位置まで垂直方向に移動することができるとともに、基板プレートスタック412bをロボットアーム1040によって把持し、第2の搬送ベルト1050に供給することができる。第2の搬送ベルト1050について、基板プレートスタック412bおよびその上にある造形物を焼きなまし炉1060を通るように運搬することで、その造形物を予め硬化し、所定のコンポーネント特性が得られる。予めの硬化が完了すると、基板プレートスタック412bを、閉室1020を通じてプロセスチャンバ1000から外に排出することができる。図5に示す構造を用いることで、プロセスチャンバ1000内において、プレートを予め加熱して準備するとともに、制御された雰囲気下、特に不活性ガスや活性ガスの雰囲気下にて、全ての造形製造、粉体操作およびそれに続く焼きなましを行うことができる。図6は、本発明におけるデバイス又はプロセスのさらなる態様を示す。図6は、2列×2行に配置された4つの基板プレートスタック512a―dを示す。図からも分かるように、それぞれのプレートに設けられた上昇/下降デバイス514a―dを用いて、基板プレートスタックのそれぞれの高さを個々に調節することができる。基板プレートスタックの一列および一行が互いに独立して垂直に移動可能であることにより、造形物を、それぞれの基板プレートスタック上の異なる製造段階にて造形的に製造することができる。各基板プレートスタック上における粉体床の個々の構造のために、基板プレートスタックのそれぞれの間に、分割壁が設けられる。図示の実施形態において、分割壁はデバイスの一部ではなく、各基板プレートスタックの縁部において粉体材料の選択的な硬化により継続的に発達されるものであって、結果的に、造形的に製造される造形物とともに基板プレートスタックの中間領域において垂直方向に上昇する。あるいは、製造デバイスの一部として分割壁を設けるとともに、その上端が粉体塗装機の移動する平面と同一平面であるようにして分割壁を配置しても良い。図7は、本発明の実施形態7を示す。本実施形態は、無端搬送ベルト620を備える。無端搬送ベルト620において、複数の基板プレートスタック612a―eが搬送方向621に並べられている。基板プレートスタック612a―eは、それらの上面が1つの平面となるように配置される。基板プレートスタック612a―eの上方に、複数の塗装デバイス630a―dが配置されている。塗装デバイス630a―dは塗装機633a―dをそれぞれ備える。塗装機633aの底縁は、基板プレートスタック612a―eの表面から1層分の距離に配置されている。前述した塗装機633aと比較して、塗装機633bの底縁は、基板プレートスタック612a―eの表面からさらに1つ分シフトした距離に配置されている。同様に、塗装機633c、dの底縁は、前述した隣接する塗装機と比較して、基板プレートスタックの表面からさらに適切な1層分の深さだけ上昇したところに配置されている。図7に示す実施形態は、このように垂直方向にジグザグの高さ位置に近接して配置された個々の塗装デバイスa、bc、dの範囲を示す。塗装デバイス633a、b、cのうちの2つの間には領域が存在し、その領域ではレーザ640a、b、c、dを用いて、塗装された層を選択的に硬化することができる。1つのレーザはそれぞれの塗装デバイスに割り当てられている。搬送ベルト620は、図7に示す配置における搬送移動が右から左となるように、製造中において継続的又は断続的に移動される。このことは、基板プレートスタック612a、b、cの上方において、材料床がその上に供給される層によって塗装されることにより、材料床の高さは、基板プレートスタックが搬送ベルトによって右から左へ搬送されるほど高くなる、ということを意味する。これにより、それぞれの基板プレートスタック上に造形的に製造される造形物の建設高さが増加する。図7に示す実施形態の原則は、搬送ベルトの1つの移動サイクルによる多数の粉体塗装デバイスおよびそれによって塗装される層の全てを用いることにより、粉体床の所定の高さおよび製造される造形物を実現可能であることを示している。あるいは、搬送ベルト620を製造プロセスにおいて相互に前後に複数回移動させても良い。これにより、製造プロセスにおける粉体塗装デバイスの数をN、搬送ベルトの相互移動の数をMとしたときに、M×Nの粉体層を供給するために、複数の粉体塗装デバイス又は搬送ベルトが垂直方向に移動される。このことは、N個の粉体塗装デバイスが搬送ベルトのそれぞれの相互移動後において1つ分上昇する、又は搬送ベルトが同じ分だけ下降する、ということを意味しNは層の厚みの数に対応する、これにより、続く塗装プロセスにおいて、最も右側の最下位置にある粉体塗装デバイスが、以前に最も左側の最上位置にある粉体塗装デバイスによって塗装された層の上に層を供給することが確保される。それぞれの造形物が完成した後、搬送ベルト520による左から右への搬送方向において、基板プレートスタックの上方の領域から未硬化の粉体材料590の吸引が続いて行われる。これは、最も左側にある基板プレートスタック上でのみ粉体の吸引が生じ、右側にある基板プレートスタックでは未完成の造形物があることにより吸引は行われないことを意味する。これは、基板プレートスタックの間に平行に配置された分割壁を用いることにより達成可能である。未硬化の粉体を吸引した後、基板プレートスタック上に製造された造形物はプレートから分離可能となる。この分離プロセス後、必要であれば、吸引よりも左側に配置された表面平滑化装置、特にフライスステーション若しくは研磨ステーション又はレーザ平滑化装置を用いて、基板プレートスタックの表面を再度、平面に整備することにより、新たな造形製造プロセスに基板プレートスタックを供給することもできる。このことは、個々のレーザ源により又はビームを分割可能で複数の位置に向けることができる1つ若しくは複数のレーザ源により複数の放射線源を提供可能であることを意味する。このことは、それぞれの層を個々に選択的に硬化するために、分割されたビームおよび結果として生じる複数のビームの方向を適切なビームガイド手段によりそれぞれの層にわたって個々にガイド可能であることを意味する。本発明では、全ての基板プレートスタックに対する層塗装プロセスが共通の第1の加工サイクルで生じ、続いて第2の加工サイクルで選択的な硬化プロセスが行われる。これは、適切な数の塗装デバイスを用いて、搬送ベルトを連続的に移動させることにより搬送ベルトを相互に移動させる場合には準連続的なプロセスにより、実施することができる。図8は、本発明のさらなる実施形態を示す。本実施形態では、複数の基板プレートスタック712a、bが重なって配置されており、それぞれの基板プレートスタック712a、b上の建設スペースは共通の側壁715-718によって制限されている。基板プレートスタック712a、b、は、側壁によって制限された建設スペースの中を上から下まで垂直方向に移動する。層塗装デバイスを用いて、上側の基板プレートスタックの上方に設けられた建設スペース内に層が繰り返し塗装され、レーザビーム源によって選択的に硬化される。層塗装プロセスは、上述した塗装機を用いる方法と同様の方法により実施可能である。この塗装機は、図8に示す実施形態における水平面に沿って、すなわち基板プレートスタック712a、bの搬送方向に対して垂直に移動する。基板プレートスタック上に十分に高い粉体床が供給され、その中に埋め込まれた造形的に製造される造形物が完成するとすぐに、新たな基板プレートスタックがその上に配置される。これにより、新たな基板プレートスタックは垂直方向への移動のために搬送デバイスに接続される。粉体を吸引して基板プレートスタックから造形物を分離することにより、基板プレートスタッを上にある完成した造形物とともに、ある製造ステージにおいて、層塗装デバイスおよび造形製造が生じる建設スペースの下方にて除去することができる。特に、造形物を側壁によって制限されていない領域まで搬送するために、図5に関連して説明したようにチャネル吸引を適用することもできる。すなわち、造形物又は基板プレートスタック全体を垂直方向搬送デバイスから除去することができる。図9は、複数の基板プレートスタック10a―cで構成される基板プレートスタック2010を示す。基板プレートスタック2010a―cは下方に位置された基板プレートキャリア2020に着脱可能に接続される。基板プレートキャリア2020および基板プレートスタック2010a―cは、デバイスの操作中においてそれらの表面が水平方向を向くように、すなわち重力方向とは垂直となるように配置されている。塗装デバイス2030は、基板プレートスタック2010a―cの上層表面よりも重力方向で上方に位置される。塗装デバイス2030は移動方向2031に沿って移動可能である。移動方向2031は直線的であるとともに、基板プレートスタック2010a―cの上層によって定義される平面に対して角度α傾いている。塗装デバイス2030を移動方向2031に沿って前後に繰り返し移動させることにより、基板プレートスタック2010a―cの上に、水平方向に対して角度α傾斜した粉体塗装を行うことができる。それぞれの基板プレートスタック2010a―cに加熱ユニットを搭載しても良い。加熱ユニットは、基板プレートスタックおよび上にある粉体床を所定の温度にて維持する。このユニットと1つ以上の付加的な放射線場および/又は、供給される粉体コーティングを加熱若しくは所定の温度に維持するように塗装デバイスのセクションに設けられる加熱バンドを用いることにより、選択的な硬化プロセスの前における所定の予め加熱された粉体の粉体状態を確保するようにデバイスを最適化することができる。基板プレートスタック2010a―cは、継続的に、又は水平方向に平行な移動方向2011に沿ってサイクル的かつ準連続的に移動可能である。移動方向2011を利用することにより、層の塗装後、塗装デバイス2030は、塗装デバイス2030が移動するとともに次に供給される層の高さに対応する層が生成される高さ位置との間に、距離を確保する。高出力レーザである放射線源2040は、塗装された層の表面に対して概ね垂直に好ましくは完全に垂直にビームが当たるように配置される。ビームガイド手段を用いることにより、放射線源2040のビームを、塗装された層の所定の領域に当たるとともにこれらの領域を選択的に硬化するようにして制御することができる。ビームガイド手段は、信号により制御デバイスと接続される。製造データは、少なくとも同時に製造される造形物についてのデータが制御デバイス内に保存される。製造データは特に、位置データと形状データとを備える。位置データは、基板プレート上の各造形物の位置を特徴付けるものであり、形状データは、各造形物の形状を特徴付けるものである。形状データは、造形物の個々の断面に関する形状データを含むように準備される。そのような断面におけるそれぞれの位置は材料層のそれぞれの位置に対応し、その断面用として保存された形状データはこの材料層における造形物の形状に対応する。この造形物の断面は各材料層から製造される。プレート上に垂直に延びる造形物が示される本実施形態では、形状データは、本造形物を通じて斜めに連続する断面に対応する。図示されるように、基板プレートスタック2010cの上に粉体床が供給されると、複数の粉体塗装層が構成されるとともに、その基板プレートスタック上に最大高さhが位置される。基板プレートスタック2010b上において、左側の領域では既に最大高さに到達しているが、搬送方向2011の反対側であるこれより右側のセクションおいては完全には到達していない。その代わりに、基板プレートスタック2010bの右側のセクションにおける粉体床の表面は、基板プレートスタック2010cの左側セクションと同様に、角度α1にて傾斜して延びている。基板プレートスタック2010bの上方には、硬化済みの粉体床と並ぶように付加的に製造された造形物2060bが存在する。造形物2060cは、2010aの上方と同じ方法により付加的に製造される。この製造プロセスは、各粉体層1051の供給後において、この粉体層の所定の領域を放射線源2040によって選択的に硬化することで、実現される。これに続いて、基板プレートセグメントを搬送方向2011に沿って供給することにより、塗装デバイス2030の高さ位置と前に供給された層との間に、層の高さに対応する距離が空けられる。さらに、塗装デバイス2030を移動方向2031に沿って移動させることにより実現される別の塗装プロセスが続く。塗装デバイス上において、粉体塗装の移動方向における粉体が供給される位置の前に研磨器具を選択的に設けても良く、研磨器具は、既に硬化された領域を表面的に研磨するように機能および設計されている。これにより、付加的に製造された造形物はその形状が正しくなるとともに、その後に硬化されるべき領域との接続も改善される。あるいは、塗装デバイスの戻り供給プロセスにおいて研磨プロセスを行うこともできる。これは、選択的な硬化による製造ステップと、繰り返し行われる粉体塗装による製造ステップとの間を意味する。このような場合、研磨プロセスおよび粉体供給プロセスは塗装デバイスの同じ動作においては生じないので、塗装デバイスにおける研磨器具のアライメントは粉体が供給される位置に関連して自由に選択することができる。このプロセスは、造形物60cの全体が製造されるまで繰り返し行われる。搬送移動2011は造形物2060b、cを移動させ、これにより、付加的に製造されて左側にて完成される。左側では、未硬化の粉体の除去後に造形物2060b、cを基板プレートから除去することができる。これに関して、図10は、製造ラインの1つの潜在的な構造および関連するプロセスフローを示す。図示のように、基板プレートセグメント2010a、b、cは、水平な搬送方向2011において右側から入口門entrysluice3000まで流される。これらは、同じ搬送方向2011において入口門3000からプロセスチャンバ3010内に入る。プロセスチャンバ3010は、図9に示される造形物セグメントを収容する。図1に関連して説明した製造プロセスはそこで行われる。プロセスチャンバ3010における対応する付加的な造形物の製造後、それらの造形物は移動方向2011に沿ってさらに移動して出口門outletsluice3020まで搬送されるとともに、出口門3020にてプロセスチャンバから出る。塗装されていない基板プレートセグメントを入口門3000内に導入し、付加的に製造された造形物が取り付けられた塗装済みの基板プレートセグメントを出口門3020から導出することにより、付加的な製造に有効なプロセスチャンバ3010における雰囲気を維持することができ、特に不活性ガスや活性ガスの雰囲気を維持して、造形物の質を確保することができる。図11は、付加的な製造のための製造セクションと、付加的に製造された造形物を分離および除去するための製造セクションとを備えた第2の設計フォームを示す。基板プレートセグメント2010a、b、cの大部分が互いに並んで配置されることにより、連続した1つの基板プレートが提供される。基板プレートセグメント2010a、b、cが設けられたこの基板プレートの上面は、水平軸に対して角度αにて傾斜する。すなわち、この面が重力方向に対して角度90-αを成していることを意味する。基板プレートセグメント2010a、b、cの上方には、水平な移動方向2131に沿ってサイクル的に移動可能な塗装デバイス2130が存在する。塗装デバイス2130により、塗装デバイス2130上又は塗装デバイス2130の移動経路2131に沿って配置可能な粉体容器から、粉体層が供給される。塗装デバイス2130を移動方向2131に沿って移動させることにより、基板プレートセグメント2010a、b、cの上方に粉体層を供給することができ、これにより、粉体層が基板プレートセグ面の上面に対して角度αにて延在する。高出力レーザとして設計された2つの放射線源2140a、bを用いて、基板プレートセグメント2010a、b、cの上方において、供給されたそれぞれの層を選択的に硬化することにより、それぞれの粉体層の所定の領域を選択的に硬化するとともに、造形物2060a、bが付加的に建てられ、基板プレートセグメント上で積層形式となる。さらに、選択的な層の硬化と対応するようにして、基板プレートセグメント上において、それぞれの造形物の間、又は造形物のグループの間に分割壁2061a、bが設けられる。これらの分割壁は、基板プレートセグメント上の粉体床を複数の領域へと分割する。それぞれの粉体床領域に1つ又は複数の造形物が配置され、同時に除去することができる。基板プレートセグメント2010a、b、cは無端搬送デバイス2120上に留められ、この無端搬送デバイス2120は基板プレートセグメント2010a、b、cを継続的に又は断続的に搬送方向2111に沿って移動させる。造形物セグメントAは、この搬送移動2121および塗装デバイス2130による繰り返しの粉体層の供給の後、それぞれの層の選択的な硬化が続くことで、造形物の付加的な製造を実現する。粉体塗装デバイス2130は、基板プレートセグメントの移動方向2121に対して角度α2に位置される移動方向2131に沿って移動する。造形物セグメントBにおいて、付加的に製造された分割壁2061a―dのうちの2つの間にある未硬化の粉体材料が吸引デバイスによって除去される。それに続いて、分割壁と、その2つの分割壁の間におけるセグメントに付加的に製造され設けられた造形物が除去される。搬送方向2121における造形物セグメントBの後方においては、基板プレートセグメントがガイドプーリに沿って搬送デバイス2120の下方走行へと誘導される。基板プレートセグメントは下方走行を行って、第2のガイドプーリに向かって移動する。第2のガイドプーリによって基板プレートセグメントは上方走行へと誘導され、そこで、粉体塗装および造形物の付加的な製造による別の塗装プロセスが行われる。基板プレートセグメントの移動中に集まる余分な粉体を収集するための収集容器collectorbasin2170が設けられる。図11に示すように、単一の基板プレートセグメント上に個々の造形物を付加的に建設可能であるか、あるいは複数の基板プレートセグメント上に単一の造形物を付加的に建設可能である。それは単に、基板プレートセグメントの大きさと、その上に付加的に製造される造形物に依存する。造形物に依存するとは、1つの基板プレートセグメント上に複数の造形物が建設されるのか、複数の基板プレートセグメント上に1つの造形物が建設されるのか、あるいは基板プレートセグメントごとに1つの造形物が建設されるのかどうかということである。サポートを利用することにより、特に、単一の基板プレートセグメント上に、その基板プレートセグメントよりも大きな寸法を有する1つの造形物を製造することもできる。図11に示す実施形態は、特に、光造形法への使用に適している。図9および図11に示される設計フォームの両方において、塗装方向と基板プレートセグメントの表面との間における角度α1およびα2がそれぞれ、供給される粉体のダンピング角度dumpingangleよりも小さくされることにより、重力の効果に対する供給される粉体床の安定性が得られる。通常の場合、図11に示される設計フォームにおいては、分割壁2061a―dによって粉体床が安定化されるとともに、粉体層が水平方向に延在するように供給されるため、角度α2を粉体のダンピング角度よりも大きくなるように選択しても良い。図12は、別の設計フォームの模式図を示す。本設計フォームにおいては、粉体層の高さ位置と基板プレートセグメントの表面との間における角度α3は、粉体のダンピング角度よりも大きい場合がある。本設計フォームにおいては、基板プレートセグメント2210a―c上に造形物2260a―cが付加的に製造され、これより、これらの基板プレートセグメント上に粉体床2250が製造される。粉体床2250は、製造セクションにおける基板プレートセグメントと平行に進むカバープレート2280によって安定化される。ここで、粉体床とカバープレート2280との間における相対的な移動を防止するために、カバープレート2280は特に基板プレートセグメントとともに継続的に前進することができる。図13は、付加的に製造される造形物の継続的な製造に関する製造アライメントの模式図を示す。図13による設計フォームは、図10に示される設計フォームの代替を示す。図10に示される設計フォームと比較して、図13に示される設計フォームにおいては、付加的な製造と付加的な製造プロセスからの造形物の除去とを必要とする製造セクションの全てが、プロセスチャンバ3030内に並べられる。プロセスチャンバ3030は、制御された雰囲気下に維持することができ、特に不活性ガスおよび活性ガスによる雰囲気下に維持することができる。図示のように、製造プロセスはプロセスチャンバ3030内に並べられるとともに、その根本的な原理は図9による製造プロセスに対応する。しかしながら、図11又は図12による製造プロセスがプロセスチャンバで行われるように、図13に示される製造アライメントを同じ方法で設計することもできる。プロセスチャンバ3030は第1の門3040を収容する。第1の門3040を通じて、造形物の設けられていない新たな未塗装の基板プレートを流し、無端搬送デバイス上に留めることができる。このプロセスを手動で行うようにするために、あるセクションにおいて気密性の作業グローブ3050を配置される。作業グローブ3050により、門3040から基板プレートを取り上げて無端搬送デバイス上に留めることができる。さらに、プロセスチャンバ3030内には第2の門3060が配置される。完成した造形物が上に配置された基板プレートは、門3060からプロセスチャンバ3030の外へ流すことができる。このプロセスを手動で行うようにするために、門3060の領域にもう1つのグローブが配置される。これにより、オペレータはプロセスチャンバ3030内に介入し、基板プレートをその上にある造形物とともに無端搬送デバイスから開放するとともに、門3060を通じてプロセスチャンバ3030から外に流すことができる。図14に示す他の設計フォームにおいては、基板プレート4010は無端搬送デバイスとして設計され、フレームラックframerack4020を通じて方向4011に走行する。フレームラック4020は三角形断面を有するプロファイル構造profilestructureとして設計されるとともに、無端搬送デバイスの表面に平行なベースを有する。ベースプレートに対して斜めに延びる2つのフレーム支持体4021、4022の上に、方向4024に沿って移動可能なガイドロッド4023がベアリングとともに配置されている。ガイドロッドは、支持体4021、4022に沿って移動されると、無端搬送デバイス4010の表面に対して斜めに延びる表面を通過する。その表面上には造形物を付加的に建設可能である。必要に応じて、異なる材料および造形物形態に合わせるようにするために、この表面の傾斜を制御することもできる。長いコンポーネントを時間効率良く製造するためには、そのコンポーネントを長さ方向が基板プレートに平行となるように配置し、傾斜角度を小さく設定すると良い。複数の小さな造形物を早く製造するためには、角度を大きく設定することにより、1つの造形物が完成すると次の造形物の製造中にその造形物を除去可能にすると良い。ガイドロッド4023上には、ガイドロッド4023に沿って方向4041に移動可能なように印刷ヘッド4040がベアリングとともに留められている。印刷ヘッド4040は選択的な材料の供給のために設計されている。これにより、層の所定の領域に材料が供給され、そこで硬化が行われる。この硬化は、供給される材料の種類や質に応じて、空気中における乾燥又は化学的硬化により、溶融液体状態からの冷却により、材料に含まれる2つの試薬の反応により、又は他の科学的若しくは物理的プロセスにより実現することができる。図14によるデバイスは、付加的な製造に関するアライメントを提供し、ここでは、印刷ヘッドが基板プレート表面に対して斜めに延在する1つの高さ位置で自由に移動可能であって、方向4024および方向4041に伸びる。印刷ヘッドは基板プレート表面上又はその上に斜めに配置される層上に材料を供給することにより、造形物を積層方式で製造する。よって、印刷ヘッドはフレームラック上に配置される。フレームラックの寸法は、基板プレートがこのフレーム内を通過可能であるように選択される。特に、基板プレートは、本フレームを通過する無端搬送デバイスとして設計することもできる。このように、本デバイスによれば、単純な設計において、基板プレートを水平に供給しながらこれらの造形物を付加的に建設することにより、非常に長い造形物を製造することができる。造形物は基板プレート表面上に直接建設しても良く、あるいは基板プレート表面の上方に選択的に配置しても良い。また、これらの造形物を互いに隣接するようにnexttoeachotheraftereachother並べても良く、あるいは互いの上面でオフセットするように並べても良い。補助的な構造体を用いて造形物を相互に補助することにより、造形物の位置を安定化させるとともに製造精度を向上させることが好ましい。好ましくは、これらの補助的な構造体は、後で簡単に除去できるように予め決められた破壊点breakingpointを有する。図14に示すデバイスも特に、前述の方法における第1の供給モードでの3次元造形物の製造に適しており、これにより、第2の供給モードでの印刷キャリアprintingcarrierによる印刷を実現する。したがって、印刷ヘッド4040の軸4023は移動方向4024に沿って固定位置に運ばれて、印刷が行われている間そこで止まる。搬送デバイス4010は、印刷キャリアとして、1枚の紙、スライド又は同様の材料を搬送方向4011に運搬する。これにより、軸4023に沿った印刷ヘッド4040の移動と搬送方向4011に沿った移動が組み合わさって、紙/スライドに対して1つ又は複数の色を分散させることにより、2次元の印刷を行うことができる。第1および第2の供給モードにおける3D印刷および2D印刷を行うものとしてデバイスを設計する際に、図14に示す軸4022の斜め位置および関連する移動方向4024は必ずしも必要ではない。その代わりに、その他の形状、特に軸4022が搬送デバイスに対して垂直となる形状も実現可能であり、この場合でも、造形物が印刷される印刷キャリア又は3次元造形物のために、1次元又は3次元の印刷を選択する選択肢はなくならない。図14によるデバイスは特に、個々の形状を有し選択的に色付けされた3次元造形物を第3の供給モードにおいて製造するのに適している。このために、印刷ヘッド4040には、カラー色誘導ダクトおよび硬化性材料用のラインダクトが設けられる。色は、ともに分散される硬化性材料に対して印刷ヘッド4040内で直接的に加えることが可能であり、あるいは、それ自体の出口開口とは別で印刷ヘッド4040から塗装済みの層へ供給することも可能である。図15-18は、印刷ヘッドの異なる変異形の断面を示しており、これは、2つの異なる供給モードによる代替的な3次元又は2次元の印刷のためのデバイス/プロセスに適している。図15に示す変異形では、印刷ヘッド5040は硬化性材料用の中央流入ダクト5041を備える。中央ダクト5041の側方に、又は例えば中央ダクト5041の周りの円形軌道上に、1つ又は複数の色流入ダクト5042、5043が存在する。色流入ダクト5042、5043には、印刷色を投与して供給可能である。好ましくは、これらの印刷色は、全種類の色を混合した標準の色の式standardcolorformulasであっても良く、例えば、RGBのカラースキームやCMYKのカラースキームによる色の式がある。効率性およびコストの理由により、黒色用の色ダクトを利用しても良い。混合ステーション5044における色ダクト5042、5043は中央ダクト5041に交わる。同ステーションで混合された材料は、結合中央流出ダクト5045から排出ノズル5046に流れる。この設計における印刷ヘッドによれば、所定投与量の複数の色や、1つ又は複数の硬化性材料を、印刷ヘッド内の色容器又は材料容器から対応する投与ユニットを通じて加えることにより、その硬化性材料および色から所定の混合物を作成することができ、これにより、個々に製造される3次元造形物のための選択的色付けを行うことができる。対応する制御、選択的色抜きuncoloredおよび特に無色化colorlessを通じて、硬化性材料のみを供給することで3次元造形物を製造することができ、あるいは、色のみを供給することで単に2次元のカラー印刷を行うこともできる。図16は、本発明による印刷ヘッド6040の別の設計フォームを示す。この印刷ヘッドは、結合ノズル6046にて終端する2つ又は複数の供給ダクト6041、6042を備える。硬化性材料のみ、色のみ、又は硬化性材料と色の混合のうち、いずれかが、印刷ヘッド6040の前にある投与および混合のステーションを通じて供給ダクト6041、6042へ供給され、ノズル6046から分散される。上述した印刷ヘッド5040と同様の方法により、印刷ヘッドは前述の方法による3次元供給モードを行うことができるが、材料が印刷ヘッドとは離れた投与および混合のユニットから加えられるという点では、印刷ヘッド5040とは異なっており、印刷ヘッドをよりコンパクトな設計にすることができる。図17は、印刷ヘッド7040内における合計4つのダクト7041-7044を提供する設計フォームを示す。ダクト7041は、3次元印刷用の硬化性材料を供給および分散させるように設計されており、ノズル7041aにて終端する。ダクト7042―7044は、印刷ヘッド7040からの色を供給および分散させるために設けられており、関連する色ディスペンサノズル7042a―7044aにて終端する。なお、これらの色ダクト7042―7044は、結合ディスペンサノズルにて終端するものとして、印刷ヘッド内でグループ化されても良い。材料供給ダクト7041はノズル7041aにて終端する。ノズル7041aは、印刷ヘッド7040の表面7047上に位置される。この表面7047は、色ダクト7042-7044が終端する表面7048に対して角度αにて傾斜している。このフォームによる印刷ヘッド7040の設計は特に、継続的な製造プロセスによる3次元造形物の製造に適しており、その製造プロセスでは、供給方向に対して供給高さ位置が斜めに傾斜しており、これは2層の供給の間で実現される。特に7040は、同様の方法により、上述した3つの供給モードを実現するのに適している。印刷ヘッド5040、6040を用いた実現と異なり、選択的に色付けされた3次元造形物を製造するための印刷ヘッド7040を用いた印刷によれば、既に供給された硬化性材料の層上に色が別々に供給される一方で、供給ノズル7041aにより既に供給されているが完全には硬化されていない材料層上に、選択的に色が供給される。これは、硬化の前に硬化性材料中に色を貫通させるため、あるいは、既に硬化が行われた層上に色を供給してその色を硬化性材料によりコーティングして後で封止するためである。最後に、図18は、印刷ヘッド8040の第4の設計フォームを示す。ここでは、硬化性材料用の複数のラインダクト8041-8043と、色付け用の複数のラインダクト8044-8046が互いに隣り合うように平行に並べられている。材料および色付け用のダクトは交互に1つずつ配置されている。この印刷ヘッドによれば、個々の3次元造形物又は2次元造形物を、マトリックス印刷ImatrixprintingIの形式により印刷キャリア上で早くかつ効率的に実現することができる。これにより、第1および第2の供給モードと第3の供給モードとを実現することができるとともに、ノズルを適切に詰めて配列することにより、選択的に色付けされる個々の3次元造形物を製造するための色および硬化性材料の同時供給も可能となる。同様に、印刷ヘッド7040に関して上述した3次元造形物に対する選択的色付けを時間オフセットで行う製造を印刷ヘッド8040も行うことができる。上述した印刷ヘッドは、例えば異なる機械的特性、電気的特性若しくは化学的特性を有する材料のような異なる複数の硬化性材料を供給することに適しており、あるいは、特性が同じでも異なる色の材料を供給すること、例えばRGBのカラースキームなどにおけるあらゆる所望の色の硬化性材料を混合することに適している。原則として、上述した印刷ヘッド5040-8040は、図14におけるデバイスの印刷ヘッド4040の代わりに用いることができ、そこでは軸4023に沿って移動可能である。したがって、そのような複数の印刷ヘッドを軸4023に沿って配置する、あるいは軸4023に平行な軸上に配置することができ、これにより、早くかつ効率的な製造を実現することができる。印刷ヘッドは同時におよび同期的に制御することができ、あるいは、個々に制御することにより互いに独立して移動させることもできる。