"発光素子が搭載されたリードフレームとガラスレンズ部材とを成形金型内に配置し、前記成形金型のキャビティに溶融透明樹脂を注入し、前記リードフレームの発光素子搭載部と前記ガラスレンズ部材を封止するレンズ部付きのパッケージを形成する光モジュールの製造方法であって、半割形状の前記成形金型の下金型に形成された上方に突出するピンの先端の凹部に前記ガラスレンズ部材を載置するステップと、前記成形金型の下金型に対して上金型を閉じ、前記下金型のピンの先端と、前記上金型の下方に突出するピンの先端との間で、前記リードフレームの発光素子搭載側の端部を狭持するステップと、前記成形金型に溶融透明樹脂を注入し、前記パッケージを形成するステップと、を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。前記下金型のピンの先端には上方に突出する凸部が形成され、前記リードフレームには、該凸部が挿通される挿通孔が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光モジュールの製造方法。前記成形金型の下金型の前記凹部の下部及び/または側面の形状が、前記ガラスレンズ部材に対応した形状となっていることを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュールの製造方法。前記成形金型の下金型の前記凹部の下部及び/または側面が、複数の平面から成ることを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュールの製造方法。前記ガラスレンズ部材は、前記溶融透明樹脂よりも高い屈折率を有し、且つ、外径が06mmφよりも大きく、15mmφよりも小さい球レンズであることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の光モジュールの製造方法。請求項1~5のいずれか1項に記載の光モジュールの製造方法によって製造されたことを特徴とする光モジュール。しかしながら、図6に示す特許文献1に係る光モジュール101は、オプティカルベンチ102に対してガラス製の球レンズ104がどのようにして搭載されているか開示されていない。オプティカルベンチ102に対するガラス製の球レンズ104の搭載状態例えば、球レンズ104がオプティカルベンチ102に接着固定によっては、トランスファモールド成形時に、球レンズ104が溶融樹脂の影響を受けて発光素子103に対して位置ズレを起こす虞がある。この場合は、発光素子103からの出射光のずれが生じるなど、光ファイバへの光結合効率が低下するとともに光モジュールの歩留まり低下に繋がる虞があった。本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、樹脂モールド時にレンズが発光素子に対して位置ズレが生じ難いモールドパッケージ型の光モジュールの製造方法と光モジュールを提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明の光モジュールの製造方法は、発光素子が搭載されたリードフレームとガラスレンズ部材とを成形金型内に配置し、成形金型のキャビティに溶融透明樹脂を注入し、リードフレームの発光素子搭載部とガラスレンズ部材を封止するレンズ部付きのパッケージを形成するものであって、半割形状の成形金型の下金型に形成された上方に突出するピンの先端の凹部にガラスレンズ部材を載置するステップと、成形金型の下金型に対して上金型を閉じ、下金型のピンの先端と、上金型の下方に突出するピンの先端との間で、リードフレームの発光素子搭載側の端部を狭持するステップと、成形金型に溶融透明樹脂を注入し、パッケージを形成するステップと、を有することを特徴とする。下金型のピンの先端には上方に突出する凸部が形成され、リードフレームには、該凸部が挿通される挿通孔が形成されていることが好ましい。また、成形金型の下金型の凹部の下部及び/または側面の形状が、ガラスレンズ部材に対応した形状となっていたり、成形金型の下金型の凹部の下部及び/または側面が、複数の平面から成っていたりすることが好ましい。なお、ガラスレンズ部材が、溶融透明樹脂よりも高い屈折率を有し、且つ、外径が06mmφよりも大きく、15mmφよりも小さい球レンズであることも好ましい。また、本発明は上述の方法で作製された光モジュールである。本発明によれば、鉛直方向下側の金型にピンを設け、該ピンのそれぞれの上部に凹所を設け、透明樹脂でのモールド成形時には、上記凹所でガラスレンズ部材を保持するので、成形時の溶融樹脂の流れによるガラスレンズ部材の位置ズレを抑制することができる。図1を参照して、本発明による製造方法で製造された光モジュールを説明する。図1Aは、光モジュールの要部拡大図を示し、図1Bは、図1Aの光モジュールをパッケージ5の図示を省略して示したものである。図の光モジュール1は、発光素子2と、リードフレーム3と、ガラスレンズ部材4と、パッケージ5と、を有している。発光素子2は、例えば、アルミコーティングされた量子井戸レーザ等の半導体発光素子を挙げることができる。リードフレーム3は、銅合金等の金属材料から形成されるもので、サブマウント2aを介して発光素子2が搭載される。このリードフレーム3は、発光素子2を駆動させるための電気配線として機能するリード端子3aを複数有し、さらに、切り欠き部3bを一端に有している。切り欠き部3bの形成位置には、ガラスレンズ部材4が搭載される。また、リードフレーム3は、発光素子2の光軸及び切り欠き部3bを挟んだ両側に貫通孔3cを有する。貫通孔3cの機能については後述する。ガラスレンズ部材4は、パッケージ5を形成する透明樹脂より屈折率が高い材料でできたガラス製の球レンズで、発光素子2からの出射光を集光するように凸状の表面を備えている。ガラスレンズ部材4は、例えば、BK7やTaF3等を材料として作製され、その直径は06mm~15mm程度である。パッケージ5は、エポキシ等の透明樹脂をモールドすることにより、少なくとも、リードフレーム3の発光素子2が搭載された部分とガラスレンズ部材4とを一括して封止するもので、例えば、外径が5~20mmで長さが5~20mmに成形される。なお、エポキシ樹脂として、例えば、日東電工製のNTシリーズ等屈折率:150~155を用いることができる。このパッケージ5には、略四角錐台形状を刳り抜いた形状の穴5aが一方に2つ形成され、略円錐台形状を刳り抜いた形状の穴5bが他方に2つ形成されている。これら穴5a,5bは後述する成形金型によって形成されている。また、パッケージ5の一端側には、樹脂レンズ部5cが一体に成形されている。樹脂レンズ部5cは、集光型の非球面レンズであり、その光軸が発光素子2の光軸とガラスレンズ部材4の光軸と合致するような位置に形成されている。以上のような部材からなる光モジュール1は、外部電気回路によってリード端子3aを介して駆動された発光素子から光を出射し、ガラスレンズ部材4と樹脂レンズ部5cにより外部の光ファイバに集光させる。次に、樹脂モールドによるパッケージ5の成形方法すなわち発光素子2とガラスレンズ部材4の封止方法について説明する。パッケージ5のように、発光素子の封止と非球面レンズ作製とを一体的に行うことができる成形方法は、射出成形トランスファモールド成形等を挙げることができるが、例えば住友重機製の成形機MY-20を用いて、トランスファモールド成形により所望性能のパッケージを得ることができる。図2は、本発明で用いるトランスファモールドによる成形方法の一例を説明する図であり、リードフレーム3が図1の状態から裏返しにされた状態で示されている。パッケージ5用の成形金型は、図示するように、例えば、下金型11と上金型図示省略の半割形状となっている。下金型11には、上方に突出する略四角錐台形状のピン11aが対となって形成されており、該ピン11aそれぞれの先端部には、互いに対向するように凹部11bが形成されている。これら凹部11bが協働してトランスファーモールド時にレンズ部材4を保持することができるようになっている。また、ピン11aの上面には、リードフレーム3の貫通孔3cに挿通される、上方に凸形状の凸部11cが設けられている。一方、上金型には、下方に突出する略円錐台形状のピンが、下金型のピン11aに対向するように、対で形成されている。該略円錐台形状のピンの下面には、上金型11のピン11aの凸部11cが嵌る凹所が設けられている。なお、下金型11のピン11aと上金型のピンは両方とも撥水処理がされた金属で形成される。トランスファモールド成形の際には、まず、下金型11のピン11aの凹部11b内にガラスレンズ部材4を載置し、また、発光素子2が搭載された状態リードフレーム3の貫通孔3cに、上記ピン11aの凸部11cが挿通されるように、上記ピン11aの上面上にリードフレーム3を載置する。これにより、リードフレーム3上の発光素子2に対してガラスレンズ部材4が位置決めされる。次いで、下金型11のピン11aの凸部11cと、上金型のピンの凹部とが嵌るように、上金型を閉じると、リードフレーム3が下金型11と上金型により狭持される。そして、成形金型を図示しないトランスファモールド成形機内部に装着し、後述する成形条件でパッケージ5の成形を行う。なお、この成形の際、空孔発生を抑制するため、成形金型のキャビティを真空状態にし、その後、キャビティに加熱され流動状態になった溶融透明樹脂を圧入する。成形条件は、例えば、型締め力が10~16×103kg好ましくは、10~12×103kg、硬化時間が3~10分好ましくは、5~7分、硬化温度が155~180°C好ましくは、155~165°Cである。そして、上記成形条件で成形した物を所定の硬化条件で硬化させてから、成形金型から取り出す。このとき、下金型11のピン11aと上金型のピンが撥水処理された金属であるため成形金型から容易に取り出すことができる。その後、パッケージ5の硬化状態をより完全なものとする為に、例えば150~165°Cで2~3時間、熱養生させる。なお、上金型にガラスレンズ部材を上から抑える固定ピンを設けるようにしてもよい。以上のように、光モジュール1の作製の際、リードフレーム3の発光素子2搭載側端部を狭持する下金型11と上金型のうちの下金型11の凹部11bで、リードフレーム3すなわち発光素子2に対するガラスレンズ部材4の位置決めを行う。したがって、トランスファモールド成形の際、溶融樹脂の流れの影響を受け難く、発光素子2とガラスレンズ部材4との位置関係を保つことができる。なお、ガラスレンズ部材の位置決め方法として、リードフレームに凹所を設け、該凹所にガラスレンズ部材を嵌めこむ方法が考えられる。しかし、この方法では、レンズ部材の一部がリードフレームによって隠れてしまうため、レンズ部分の光結合に寄与する領域が隠れてしまう場合がある。しかし、本発明の光モジュール作製方法では、レンズ部材近傍のリードフレームは切り欠きによってニゲ加工されているため、上述のような問題が生じない。また、光モジュール内の発光素子には常時通電を行う必要があることから、発光素子周辺には熱が滞留し易いので、成形金型のピンにより形成された穴に、放熱性を有する放熱体を取付けておくとよい。これにより、上記熱を効果的に外部に逃がすことができる。図3は、図2の下金型の要部拡大図であり、図3Aはレンズ4が配置された状態での上下方向の断面図、図3Bは同横方向の断面図である。下金型11は、図3Aに示すように、凹部11bの下部11dの形状がガラスレンズ部材4の形状に合わせた球面状となっており、また、図3Bに示すように、凹部11bの側面11eの形状が同様に球面状となっている。なお、本例では、凹部11bの下部11d及び側面11eの両方が球面状となっていたが、いずれか一方が球面状であっても良い。また、下金型11は、発光素子2からの光がケラレることを防ぐため、樹脂レンズ部材5c側の上部にテーパー部11eを有する。図4は、下金型の他の例の要部拡大図であり、図4Aはレンズが配置された状態での上下方向の断面図、図4Bは同横方向の断面図である。図4Aに示すように、下金型11 ́は、凹部11b ́の下部11d ́が図3Aのものと異なり複数の平面からなっており、ガラスレンズ部材4を複数の点図の例では3点で下方向から支持するようになっている。また、図4Bに示すように、下金型11 ́の凹部11b ́の側面11eの形状は、同様に、複数の平面から成っており、該平面によりガラスレンズ部材4の横方向の位置決めを行うようになっている。なお、上記凹部11b ́の下部11d ́や側面11e ́を形成する平面の数は3つに限られず、2つであってもいいし、4つ以上であってもよい。本例では、凹部11b ́の下部11d ́及び側面11e ́の両方が複数の平面からなっていたが、いずれか一方が複数の平面から成る形態であっても良い。また、下金型11’は、図3の下金型11と同様に、テーパー部11eを有する。実施例実際に、ガラスレンズ部材から発光素子までの距離等の条件を変えて、図3の例の下金型を用いて光モジュールを作製し、それぞれの発光素子とフェルールとの結合損失ΔPfとその温度変化トラッキングエラーを測定した。なお、上記結合損失の温度変化は、-40~95°Cの温度範囲における結合損失の最大値と最小値の比で表され、05dB以下が目標値である。各例共通で、発振波長が1310nmと、25°Cの屈折率が151で屈折率の温度係数が-13×10-4°C-1のパッケージと、スポットサイズ5μmのフェルールとを用いた。実施例1~4のガラスレンズ部材4から発光素子2までの距離L1a図5参照、ガラスレンズ部材4の直径D、ガラスレンズ部材4から樹脂レンズ部5cまでの距離L1b、樹脂レンズ部5cの曲率半径R及び樹脂レンズ部5cからフェルールFまでの距離L2と、トラッキングエラーTE及び結合損失との関係を表1に示す。比較例1,2のものは表2の通りである。レンズ部材4の屈折率は、パッケージ5の屈折率より大きいものが望ましく、本例では屈折率178のTaF3をレンズ部材の材料として用いた。実施例1~4及び比較例1から明らかなように、レンズ部材4の直径Dは06mm~15mm程度が好ましい。これは、以下の理由のためである。1レンズ部材4の直径Dが06mmより小さい場合、透明パッケージ作製時におけるプレス金型の所定箇所に載せ置く作業が煩雑となる。同時に、直径Dが06mmよりも小さいと、透明樹脂の溶融粘度が高い状況ではガラスレンズ部材4が軽いため、所望の固定位置からズレが生じてしまい、光学特性が損なわれてしまう。2一方、ガラスレンズ部材4の直径Dが15mmより大きい場合、ガラスレンズ部材4の固定位置の精度は増すが、前述の如く、光学長L1a,L2b、L2が長くなる。その結果、光ファイバとの結合距離が長くなり、例えば、光ファイバを固定するスリーブ部品の全長が長くなる。スリーブ長が長くなると、接着剤による部品固定時に固定ズレの影響を直接的に受け易くなり、光ファイバに対する結合効率が悪化する。なお、特に好ましいレンズ部材の直径Dとして、06~12mmが挙げられる。また、比較例1では、作製した物のうち、半分以上のものについて、結合損失が05dB以上であった。さらに、比較例2では、レンズ部材の直径Dを18mmとした場合、トラッキングエラーは016dBと小さかったが、樹脂レンズ部5cとフェルールFとの距離L2が大きく、前述の如く、パッケージとレセプタクルスリーブとを樹脂固定する際に生じる傾きの影響を受けやすく結合効率が劣化するものが発生しており、作製した物のうち、ほとんど全てのものについて、結合損失が05dB以上であった。"