"2波長ないし3波長以上からなる複数の波長の単色光を測定対象面と参照面に照射し、両面からの反射光の干渉により得られる干渉画像から、2波長の場合は前記画像内の互いに異なる4点以上、3波長以上の場合は3点以上を選択し、前記各点における干渉輝度信号に、波長番号jの波長をλj、波長番号jの平均輝度をaj、干渉変調度をbj、点iの高さをziとして、点iにおける波長番号jの輝度gi,jが、gi,j=aj1bjcos4πziλjであらわされる干渉縞モデルを適合することにより、前記各点iの高さzi、各波長番号jの平均輝度ajおよび干渉変調度bjを求めることを特徴とする表面形状測定方法。前記選択された点以外の箇所点kの高さを、前記得られたパラメータである波長番号jの平均輝度ajおよび干渉変調度bjを用いて、各波長番号の輝度信号gk,jから点kにおける波長番号jの位相φk,jをφk,j=cos-1gk,j/aj-1/bjにより求め、得られた波長番号jごとの複数の位相から前記各点kの高さzkを求めることを特徴とする請求項1に記載の表面形状測定方法。撮像光学手段を用いて2波長ないし3波長以上からなる複数の波長の単色光を測定対象面と参照面に照射し両面からの反射光の干渉により得られる干渉画像から、2波長の場合は前記画像内の互いに異なる4点以上、3波長以上の場合は3点以上を選択し、制御系ユニットを用いて前記各点における干渉輝度信号に、波長番号jの波長をλj、波長番号jの平均輝度をaj、干渉変調度をbj、点iの高さをziとして、点iにおける波長番号jの輝度gi,jが、gi,j=aj1bjcos4πziλjであらわされる干渉縞モデルを適合したすることにより、前記各点iの高さzi、各波長番号jの平均輝度ajおよび干渉変調度bjを求めることを特徴とする表面形状測定装置。前記選択された点以外の箇所点kの高さを、前記得られたパラメータである波長番号jの平均輝度をajおよび干渉変調度をbjを用いて、各波長の輝度信号gk、jから点kにおける波長番号jの位相φk,jをφk,j=cos-1gk,j/aj-1/bjにより求め、得られた波長番号jごとの複数の位相から前記各点kの高さzkを求めることを特徴とする請求項3に記載の表面形状測定装置。2波長ないし3波長以上からなる複数の波長の単色光を測定対象面と参照面からの反射光から得られる干渉画像から、2波長の場合は前記画像内の互いに重なる4点以上、3波長以上の場合は3点以上を選択し、前記各点における干渉輝度信号の、波長番号jの波長がλjであり、且つ、未知パラメータが波長番号jの平均輝度aj、干渉変調度bjおよび点iの高さziとしたとき、点iにおける波長番号jの輝度gi,jが、gi,j=aj1bjcos4πziλjであらわされる干渉縞モデルを適合したi×j個の式から、前記各点iの高さzi、各波長番号jの平均輝度ajおよび干渉変調度bjを求めることを特徴とする表面形状測定方法。前記選択された点以外の箇所点kの高さを、前記得られたパラメータである波長番号jの平均輝度ajおよび干渉変調度bjとしたとき、各波長番号ごとの、輝度から点kにおける波長番号jの位相φk,jが、φk,j=cos-1gk,j/aj-1/bjであらわされるとき、得られた波長番号jごとの複数の位相から前記各点kの高さzk、各波長番号jの平均輝度ajおよび干渉変調度bjを求めることを特徴とする請求項5に記載の表面形状測定方法。撮像光学手段を用いて2波長ないし3波長以上からなる複数の波長の単色光を測定対象面と参照面から得られる干渉画像を、2波長の場合は前記画像内の互いに重なる4点以上、3波長以上の場合は3点以上を選択し、制御系ユニットを用いて前記各点における干渉輝度信号の、波長番号jの波長がλjであり、且つ、未知パラメータが波長番号jの平均輝度aj、干渉変調度bjおよび点iの高さziとしたとき、点iにおける波長番号jの輝度gi,jが、gi,j=aj1bjcos4πziλjであらわされる干渉縞モデルを適合したi×j個の式から、前記各点iの高さzi、各波長番号jの平均輝度ajおよび干渉変調度bjをを求めることを特徴とする表面形状測定装置。前記選択された点以外の箇所点kの高さを、前記得られたパラメータである波長番号jの平均輝度ajおよび干渉変調度bjとしたとき、各波長ごとに、輝度から点kにおける波長番号jの位相φk,jが、φk,j=cos-1gk,j/aj-1/bjであらわされるとき、得られた波長番号jごとの複数の位相から前記各点kの高さzk、各波長番号jの平均輝度ajおよび干渉変調度bjを求めることを特徴とする請求項7に記載の表面形状測定装置。前記背景技術に記載のキャリア縞導入法では、測定光学系の参照面を傾け形成されるほぼ一定周期の干渉縞を導入し、該干渉画像を解析して高さを求める手法であった。しかし、前記背景技術には下記の問題点があった。例えば、測定対象面の表面形状や表面高さに対し、導入した干渉縞が密でその観察が困難な程度の急峻な凹凸の傾斜領域が存在すると、その領域の高さを正しく測定できない。すなわち、測定対象物の表面形状や表面高さの凹凸の測定可能な傾斜角度が、参照面の傾斜角度により形成され導入する干渉縞キャリア縞の周期により制限された。また、表面形状や表面高さを求めるために、測定対象面の該測定点の傾斜領域の輝度情報を使用するので、水平方向の分解能が低下し、表面形状の段差付近では正しい測定値が得られない。従い、測定対象面の表面形状や表面高さの細かな凹凸情報が失われてしまう。また、測定光学系の参照面を傾けることにより形成される干渉縞を導入し、その干渉縞画像を解析して高さを求める場合、参照面の傾斜により、焦点深度の範囲を越える部分の干渉縞がぼやけて正確な測定ができなくなってしまう。さらには、測定データが複数あるような多波長の場合、正確な干渉縞の周波数推定や多波長アンラッピングなど、複雑な計算処理を必要とする。等々の問題があった。本願発明は、上記の様にキャリア縞の導入を用いて測定するのではなく、該キャリア縞の導入を不要とした一括測定法である点で、背景技術とは異なる三次元形状測定方法および装置に関するものである。以下に当該発明を用いて、前記課題を解決するための手段について記述する。本願の第1の発明は、2波長ないし3波長以上からなる複数の波長の単色光を測定対象面と参照面に照射し、両面からの反射光の干渉により得られる干渉画像から、2波長の場合は前記画像内の互いに異なる4点以上、3波長以上の場合は3点以上を選択し、前記各点における干渉輝度信号に、波長番号jの波長をλj、波長番号jの平均輝度をaj、干渉変調度をbj、点iの高さをziとして、点iにおける波長番号jの輝度gi,jが、gi,j=aj1bjcos4πzi/λjであらわされる干渉縞モデルを適合することにより、前記各点iの高さzi、各波長番号j番号jの平均輝度ajおよび干渉変調度bjを求めることを特徴とする表面形状測定方法およびその方法を用いた装置である。すなわち、背景技術に記載の従来のキャリア縞導入法と異なり、干渉画像から2種類以上m種類の波長を用いて撮像した干渉画像から、波長の種類が2種類の場合は4点以上、また、波長の種類が3種類以上の場合は3点以上の各点毎の干渉輝度信号を選択して、前記干渉輝度信号に干渉縞モデルを最小自乗適合フィッティングして各点の高さを一括して求める方法及び該方法を用いて測定できる装置に関する発明である。第2の発明は、前記選択された点以外の箇所点kの高さを、前記得られたパラメータである波長番号jの平均輝度ajおよび干渉変調度bjを用いて、各波長番号の輝度信号gk,jから点kにおける波長番号jの位相φk,jをφk,j=cos-1gk,j/aj-1/bjにより求め、得られた波長番号jごとの複数の位相から前記各点kの高さzkを求めることを特徴とする表面形状測定方法およびその方法を用いた装置である。すなわち、第1の発明に示す最小自乗適合として、干渉縞モデルと干渉画像から得られた干渉輝度信号との誤差が最小となるような未知パラメータを求めて、干渉画像の各点の表面形状や表面高さを求める方法及びその方法を用いた装置に関する発明である。また、測定対象物の表面形状や表面高さを求めるに際し、本願の第1の発明および第2の発明を用いて、測定対象物の表面形状や表面高さを求める方法およびその装置を用いることにより、測定対象面の各点の高さを効率良く測定することができる。本願発明の方法およびその方法を用いた装置によれば、キャリア縞を導入しないので、測定対象面に在る凹凸の測定できる範囲が、参照面の傾斜角度により制限されることは無い。また、測定対象面の測定する各点の高さ、輝度や干渉変調度の未知パラメータを干渉縞モデルから最小自乗適合で求めるので、前記キャリア縞を導入法のように測定時に隣接点の影響を受けることがない。本願では、測定対象面の測定する各点の高さを含む輝度や干渉変調度を未知パラメータとして、あらわされる干渉縞モデルから最小自乗適合を用いて前記各点の高さを求めたが、その他例えばロバスト推定方法など他の方法で高さを求めることもできる。さらに、本願方法およびその方法を用いた装置では、参照面を傾斜させる必要が無く、焦点深度の範囲を越える部分の縞がぼける現象を回避して表面形状測定をすることができる。また、測定対象面の表面形状や表面高さの凹凸に急峻な高さの差が存在しても、表面形状測定をすることができる。また、本願発明の方法およびそれを用いた装置によれば、周波数推定や多波長アンラッピングなどの複雑な計算処理が不要になり、一括最小自乗適合を実施するだけで測定対象物の表面形状や表面高さを精度良く測定できるというメリットがある。以下、図面を参照して、本発明の実施例を説明する。図1は、本発明の実施例に係る表面形状測定装置の概略構成を示す図である。本願の表面形状測定装置は、半導体ウエハ、液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、磁性体フィルム、ガラス基板または金属膜などの表面に微細な凹凸を有する測定対象物30に複数の特定波長帯域の単色光を照射し撮像する光学系ユニット1と、光学系ユニット1を制御する制御系ユニット2と、測定対象物30を載置保持する保持テーブル40とを備える。光学系ユニット1は、測定対象面30Aおよび参照面15に向けて複数の異なる波長からなる単色光を照明光として出力する照明装置10と、各単色光を平行光にするコリメートレンズ11と照明光を測定対象物30の方向にハーフミラー13を通じて反射するとともに測定対象物30の方向からの反射光を通過させるハーフミラー13と、ハーフミラー13で反射され、対物レンズ14を通過してきた単色光を測定対象面30Aと参照面15へ分岐するビームスプリッタ17と、参照光と測定光とがまとめられて発生する干渉を結像する結像レンズ18と、干渉画像を撮像する撮像装置CCD19とを備えている。本実施例の照明装置10は、異なる2種類以上の波長の単色光が出力できる例えばLEDLightEmittingDiodeが利用され、例えば次の種類の波長の単色光を出力する。光源波長番号1は、青の単色光である波長λB=470nm、光源波長番号2は、緑の単色光である波長λG=560nmおよび光源波長番号3は、赤の単色光である波長λR=600nmである。ハーフミラー13は、コリメートレンズ11からの平行光を測定対象物30に向けて反射する一方、測定対象物30と参照面15から戻ってきた反射光を通過させたものである。対物レンズ14は、入射してきた光を測定対象面30Aおよび参照面15に集光するためのレンズである。ビームスプリッタ17は、照明光を参照面15で反射される参照光と、測定対象面30Aで反射させる測定光とに分ける。また、各面で反射して同一光路を戻る参照光と測定光が、干渉を生じさせる。参照面15は表面が鏡面加工されており、参照光の進行方向に対して直角に取り付けられている。該参照面15によって反射された参照光は、ビームスプリッタ17によって反射されるようになっている。また、ビームスプリッタ17を通過した測定光は、測定対象面30A上の焦点に向けて集光され、測定対象面30Aで反射する。該反射した測定光は、該ビームスプリッタ17を通過する。ビームスプリッタ17で、参照光と測定光とが再びまとまる。この時、参照面15とビームスプリッタ17との間の距離L1と、ビームスプリッタ17と測定対象面30Aとの間の距離L2との差によって、光路差が生じる。該光路差に応じて干渉が発生する。撮像装置19は、干渉による輝度の空間的な変動を画像として撮像する。該撮像した画像データは、制御系ユニット2のメモリ21に格納される。本実施例における撮像装置19としては、波長の異なる複数の単色光の2次元の輝度を個々に検出できる構成であれば良く、例えば、カラーフィルタを備えたCCD固体撮像素子、MOSイメージセンサおよびCMOSイメージセンサなどが用いられる。制御系ユニット2は、表面形状測定装置全体の統括的な制御や、所定の演算処理をおこなうためのCPU20と、CPU20によって逐次収集された画像データや演算結果などの各種のデータおよびプログラムなどを記憶するメモリ21と、サンプリングタイミングや撮像エリアなどその他の設定情報を入力するマウスやキーボードなどからなる入力部22と、測定対象面30Aの画像などを表示するモニタ23とを備える。CPU20は、いわゆる中央演算処理装置であって、撮像装置19で撮像した干渉光の画像データに基づいて、測定対象面30Aの表面高さを求める演算処理をおこなう。さらに、CPU20には、モニタ23とキーボードやマウスなどの入力部22を配備し、各種の設定情報の入力をおこなう。また、モニタ23には、測定対象面30Aの表面観察画像や凹凸形状などが数値や画像として表示される。以下、本実施例の特徴部分である図1の表面形状測定装置を用いて行われる本願発明の処理を図2に示すフローチャートに従って説明する。まず、測定対象面30Aを2種類以上の波長を用いて波長毎に番号を設け波長番号毎に撮像した干渉画像を取得する。続いて、個々の該干渉画像から、波長の種類が2種類の場合は4点以上、また、波長の種類が3種類の場合は、3点以上の干渉輝度信号を選択し、その輝度信号に干渉縞モデルを最小自乗適合するフィッティングすることにより、各点の高さを一括して計算する。尚、ここに記載の最小自乗適合とは、干渉縞モデルと観測値の誤差が最小になるような未知パラメータを求めることを意味する。すなわち、以下の式3で表現される誤差自乗和fを最小にするように各パラメータを求める。上記の干渉縞モデルは、gi,j=aj1bjcos4πzi/λj2ただし、gi,j=点iにおける波長番号jの輝度。aj=波長番号jの平均輝度。bj=波長番号jの干渉変調度。zi=点iの高さ。λj=波長番号jの波長で示すことができる。当該干渉縞モデルでは、波長番号jの平均輝度ajと干渉変調度bjの2つのパラメータが、各点で変わらず、波長番号jのみに依存すると仮定する。尚、当該仮定は測定対象面30Aの材質が一定ならば、ほぼ成立する。また、誤差自乗和をfとし、式3で定義する。f=ΣΣ[gi,j-gij23ただし、gi,j=式2で示す干渉縞モデル関数値。gij=観測輝度値ΣΣは、波長番号jと観測点iに関する総和である。波長の数をm個、点の数をn個とすると、未知パラメータ数は、ajとbjがそれぞれm個,gi,jがn個の時2mn個となる。1点からm個の輝度信号が得られるから、最小自乗適合により未知パラメータが求められる条件は、mn≧2mn4従い、必要なn点の数は、n≧2m/m-1点となる。すなわち、必要条件として、m=2の場合は、n≧4m=3の場合は、n≧3が成り立つ。ここで、上記式4の等号が成立する場合、すなわちm=2,n=4またはm=3,n=3の場合は、厳密には最小自乗問題ではなく、2mn元の非線形連立方程式となる。また、等号が成立しない場合は、非線形最小自乗問題となる。上記の様に、最小自乗適合は、非線形連立方程式あるいは非線形最小自乗問題となるが、この解法には、最急降下法などがあり、多くの市販ソフトウエアパッケージに内蔵されているソフトウエアを利用して解くことができる。例えば、マイクロソフト社製エクセル登録商標には、ソルバー登録商標と云う名のソフトウエアがあり、本願においても当該ソフトウエアを利用した。上記の最小自乗適合では、未知パラメータ数が大きくなると計算負荷が大きくなる。従い、測定対象面の撮像画面から有効な点を選択して、最小自乗適合に使用するn点を数個から数十個に制限することが実務的である。故に、実際に有効点の選択時、最小自乗適合に使用するn点の数を数個から数十個に制限すると良い。また、有効な点の選択時には、輝度の異なる点を選択することが必須である。また、測定対象面30Aが平坦で撮像画像内の輝度の変化が小さい場合は、参照面15あるいは測定対象面30Aを傾けて、輝度変化が大きくなるようにしておこなう方が好ましい。次に、最小自乗適合に使用したn点i=1,2,n以外の点k点の高さを求める場合について説明する。最小自乗適合に使用したn点以外の点の高さを求める場合は、最小自乗適合で得られた干渉縞モデルのパラメータである波長番号jの時の平均輝度ajと干渉変調度bjを用いて、輝度から位相φを求め、多波長アンラッピングをおこなうことにより求めることができる。以下に具体的な計算方法について述べる。前記式2の右辺第2項の括弧内は、点iにおける波長番号jの位相φi,jを表し、φi,j=4πzi/λj5式5を式2に代入して、式6とする。gi,j=aj1bjcos{φi,j6式6より、φi,j=cos-1gi,j/aj-1/bj7ここで、式7の逆余弦関数cos-1の値域は、0,π]とする。よって、点iにおける波長番号jの輝度から得られる高さ候補zi,jは、式5と逆余弦関数方程式の一般解表現から、zi,j=[±φi,j/4πNi,j/2λj8ただし、Ni,jは縞次数整数である。上記で得られた高さ候補から合致法と呼ばれる手法により、縞次数Ni,jを決定して、各波長の高さ候補zi,jを求め、以下の式から最終的な高さを求める例えば、非特許文献2、非特許文献3参照。すなわち、zi=Σzi,j/mただし、Σは、波長番号j=1~mに関する総和であり、右辺は高さ候補値の平均値に相当する。また、同一材質からなる別の測定対象面30Aの表面形状や表面高さをさらに測定する場合には、最初の干渉画像に本願記載の手法を適用し、得られた干渉縞モデルのパラメータである波長番号jの時の平均輝度ajと干渉変調度bjを2回目以降の干渉画像にも適用して高さを求めることもできる。これにより高さ測定の高速化が図れる。次に、最小自乗適合の場合の初期値の設定について記述する。最小自乗適合の場合局所的極小値以下ローカルミニマムと記載するが多数存在するため、初期値を適正に設定する必要がある。前記パラメータとしての波長番号jの時の平均輝度ajと干渉変調度bjの設定に関しては、本願記載の実施例では、下記の方法を用いた。すなわち、平均輝度ajは、輝度値の平均とし、干渉変調度bjは、輝度値の最大と最小の差を2ajで除した値をそれぞれの初期値の値とした。また、各点の高さについては、各点の予想高さを初期値として設定した。前記設定した予想高さの初期値が真の値から離れている場合、いわゆるローカルミニマムに陥り正しい高さが得られなくなる現象を生じる。当該現象時の対策として、複数の高さの初期値を準備し最小自乗適合をおこない、それらの結果から最小自乗適合の誤差が最小の値を推定値として採用するようにした。以下、本実施例の特徴部分である表面形状測定装置全体でおこなわれる処理を図2に示すフローチャートに沿って説明する。尚、本願の実施例1ないし実施例3においては、共通の条件として、光の3原色のRGBからなる3種類の波長に合わせた波長を用いて実施した。つまり、一般に云われる青色波長B=470nm、緑色波長G=560nmおよび赤色波長R=600nmを用いた。さらに、干渉信号パラメータとして、平均輝度a=100、干渉変調度b=1に規格化して、高さ測定をおこなった。[実施例1]<ステップS1>多波長画像取得実施例1として、複数の波長、当該実施例の場合、3種類のカラー青緑赤に合う3種類の波長470,560,600nmを使用し、測定点として3点を選択し、理論データへ適合した。測定対象物30の測定対象面30Aの推定対象モデルは、図3に示すように、曲率半径:1mm、画素サイズ:50×50画素、画素サイズ:1μm、突起サイズ:4μm×4μm、突起高さ:50nmである突起付き球面を用いた。3種類の波長の干渉画像を光学系ユニット1の撮像装置19にて撮像し、制御系ユニット2のCPU20に送付しメモリ21に格納した。当該3種類の波長の干渉画像を図4に示す。<ステップS2>使用データ選択図4に示した3種類の波長の干渉画像について、干渉画像の縦軸をY軸、横軸をX軸として、座標が、P1X1,Y1=5,25、P2X2,Y2=15,25およびP3X3,Y3=25,25の3点を選択した。各種類の波長の干渉縞画像から、選択した各点P1~P3の観測値をメモリ21から抽出した。各選択点の高さ真値と観測値輝度を表1に示した。また、表面形状測定対象の推定対象モデルの干渉信号パラメータは、各点で変わらず波長のみに依存すると仮定し、それぞれ平均輝度a=100、干渉変調度b=1とした。表1<ステップS3>初期値設定次に、各点この場合3点の高さに初期値を設定する。ただ、初期値が真値から離れている場合、ローカルミニマムに陥って、正しい高さが得られなくなる恐れがある。従い、初期値設定においては、予め予想される高さを持って想定し設定する。例えば、当該実施例で測定しようとしている対象モデルの測定対称面30Aについては、真値から約5低く推定された場合を想定し、下記表2aの様に設定した。また、各波長番号jの時の平均輝度ajと干渉変調度bjの初期値設定に関しては、平均輝度ajは、観測輝度値の平均とし、干渉変調度bjは、観測輝度値の最大と最小の差を2×ajで除した値とし、表2bのように設定した。表2a表2b<ステップS4>適合計算次ステップとして、設定した初期値の値を制御系ユニット2の入力部22から入力し、CPU20にて、前出の様にマイクロソフト社製エクセル登録商標のソルバー登録商標なるソフトウエアを用いて適合計算をおこなうことにより、本願実施例の干渉縞の図4から、干渉縞パラメータと高さを推定値として取得する。<ステップS5>各点毎の高さ算出図5に示すように、各選択点P1~P3の各初期値からスタートして得られた推定値は、それぞれ該真値に合致し、誤差としてはゼロという結果が得られた。また、上記3種類の波長、3点の観測値へ適合した場合の3点の位置ごとの輝度推定結果をグラフで示すと、図6、図7および図8となった。図6は、波長B470nmの場合を示しており、3点P1,P2およびP3に対し、初期値を50,88および56とした場合、適合後の推定値が47,57,110と観測値と合致した結果となり誤差はゼロであった。図7は、波長G560nmの場合を示しており、3点P1,P2およびP3に対し、初期値を69,109および108と設定した場合、適合後の推定値と観測値が合致した結果となり、同様に誤差はゼロであった。図8は、波長R600nmの場合を示しており、3点P1,P2およびP3に対し、初期値を113,109および110とした場合、適合後の推定値と観測値が合致した結果となり、同様に誤差はゼロであったことを示している。上記適合計算後の結果に基づき、得られた高さは、3点P1,P2およびP3それぞれに、設定した初期値では、それぞれ371,518および618の結果に対し、適合計算後の推定値は、各点ごとに、ZP1=390,ZP2=545およびZP3=650となり、図5に示すように、高さ真値と高さ推定値が一致し誤差もゼロであった。次に、上記実施結果をもとに、上記3点の各波長の種類ごとの輝度をグラフで示すと図9、図10および図11となった。図9は点P1における各3種類の波長ごとの輝度を示し、この場合でも、観測値と適合計算後の推定値とが一致していることがわかる。図10は点P2における各波長の種類ごとの輝度をグラフで示し、この場合でも、観測値と適合計算後の推定値とが一致していることがわかる。さらに、図11は、点P3における波長の種類ごとの輝度をグラフで示し、この場合でも、観測値と適合計算後の推定値とが一致していることがわかる。<ステップS6>全点の高さ算出完了上記各選択点すべての各高さziが求まったことにより、当該表面形状測定が完了したことになる。[実施例2]次に、適合試算するために選択した点以外の点k点の高さを求めるには、実施例1にて、最小自乗適合によって得られた干渉縞モデルのパラメータである波長番号jの時の平均輝度aj及び干渉変調度bjを用いて、他の点の測定輝度から求めた位相を用いて高さを求める。例として、適合で得られた干渉縞モデルのパラメータである、波長番号jの時の平均輝度aj及び干渉変調度bjを用いて、位相を求め合致法を用いて輝度計算から高さを計算した事例を図12に示すフローチャートに従って説明する。この場合、図12のステップS1から、ステップS4までは、実施例1にて説明したとおりである。以下ステップS55から説明する。<ステップS55>選択点以外の点の抽出実施例1と同一の干渉画像から、選択点以外の点の高さを求めた。ここで、実施例1にて選択した点以外の点として、図4に示すように点P41,25を選択して例示する。<ステップS66>位相計算点P4X4,Y4=1,25における各波長に対応した位相単位:ラジアンを前記式7により求める。該結果を表3に示す。表3<ステップS77>アンラッピングさらに、上記各波長ごとに得られた位相の値から、前記式8および式9を用いて高さ計算をおこなう。この時、前記計算結果の位相から干渉次数を変えた高さ候補値を選択する。干渉次数を変えた高さ候補値の一覧を求める、この場合の次数の計算範囲は、予想高さに基づき決定する。この場合、高さ範囲が0~700nmと仮定した。上記からの干渉次数を変えた高さ候補値計算結果を表4に示す。表4<ステップS88>高さの選定次に、干渉次数を変えた高さ候補値計算結果から、最近傍の波長間の合致誤差が最も小さい組み合わせを探索する。この場合、[最大値-最小値]を用いて、値が最小にある干渉次数を選択した。表4によれば、干渉次数=1の場合、合致誤差が0であるので、この時の高さ300nmを採用した。結果として、この値は、真値に一致する。以上が、合致法に基づく適合に使用した点以外の高さとしての当初選択したn点以外の点k点P41,25の高さを求めた事例である。[実施例3]次に、同様にして、同じ最小自乗適合結果を用いて、参照輝度信号が多数ある例として50点の場合の実施例とその結果を示す。実施例2にて新たに選択した点k点P4X4,Y4=1,25の高さを求めた事例と同様に、座標x=1~50,y=25の50点について合致法を用いて高さを求めた。各点の波長の種類ごとの輝度データを図13、各点の波長ごとの位相データを図14および各点の高さを図15に示す。この場合も全点で正しい推定ができている。特に、球面の頂点の部分図の水平軸中央のエッジ部の急峻な突起部分の段差が、鈍り無く測定されているが、これは、従来技術のキャリア縞導入法ではできなかったところが改善された測定結果である。"