素子基板の面発光素子が形成された表面を透光性基板の一方の面に対向させて、複数の前記素子基板を実装した面発光照明装置であって、前記面発光素子の発光面と前記透光性基板の前記一方の面との間に隙間が形成されるように、前記面発光素子の発光面よりも外側を前記透光性基板の前記一方の面に接続した面発光照明装置。前記素子基板の前記面発光素子が実装されている表面で前記面発光素子の周囲に、前記面発光素子を外部と電気接続する電極が形成されており、前記素子基板の前記電極を、前記透光性基板の前記一方の面に形成されている配線電極に、導電性材料で接続した請求項1記載の面発光照明装置。前記透光性基板の前記一方の面と、前記面発光素子と前記電極との間で露出した前記素子基板の前記表面との間に、接着シートを介在させた請求項2記載の面発光照明装置。前記透光性基板の前記一方の面で、前記面発光素子の発光面と対向する部分に凹部を形成した請求項1~請求項3のいずれかに記載の面発光照明装置。素子基板の面発光素子が形成された表面を透光性基板の一方の面に対向させて、複数の前記素子基板を実装するとともに、前記面発光素子の発光面と前記透光性基板の前記一方の面との間に隙間が形成した面発光照明装置を製造するに際し、前記透光性基板の前記素子基板の実装予定位置で、前記素子基板が実装された場合に前記面発光素子から外れた位置に接着シートを貼り付け、貼り付けられた前記接着シートよりも外側で前記透光性基板に形成されている配線電極の上に導電性材料を供給し、前記素子基板の前記面発光素子が実装されている表面で前記面発光素子の周囲に形成され前記面発光素子を外部と電気接続する電極と、前記透光性基板の前記配線電極とを、位置合わせし、前記素子基板を前記透光性基板に向かって押圧して前記導電性材料を圧縮し、前記接着シートの端面に前記素子基板を当設させて接着する面発光照明装置の製造方法。住宅のリビングルームの照明に面発光照明装置を用いるためには、照明装置の大きさとしては60cm×60cm程度以上のサイズが必要となる。しかしながら。ガラス基板に有機EL素子を直接に形成する場合、面積が大きくなるほど、ひとつ当たりの異物のパネル不良の発生に対する影響が大きくなる。また、有機EL素子を、印刷、蒸着で形成する際の成膜の厚みムラ、ばらつきによる光強度ムラなどの成膜品質の欠陥の発生により、有機EL照明装置そのものの歩留まりが下がる。これを回避するためには、図6に示すように、必要とする照明装置の大きさのガラス基板1に比べて小さな5cm×5cm程度の素子基板2に、有機EL素子3を作成し、検査で良品と判定された有機EL素子3を有する素子基板2を、ガラス基板1に複数配置し、これを結線することにより、60cm×60cmサイズ以上の大型照明パネルとすることによって、照明装置の歩留りロスを低減できる。有機EL素子3を有する素子基板2は、ガラス基板1の配線電極8に、導電接着剤9によって接合されている。有機EL素子3は接着シート13を介してガラス基板1に接着されている。ガラス基板1に実装された複数の素子基板2は、ガラス基板1に接着剤10によって貼り付けられた蓋11によって密封されている。蓋11とガラス基板1とで囲まれた空間には、窒素などの不活性ガス12が充填されている。矢印A方向は光取り出し方向を示している。しかしながら、ガラス基板1への接着シート13の貼り付け、および有機EL素子3の接着シート13への接合する際に貼付け場所にパーティクルが存在している場合、または貼付け条件が適正でない場合には、ガラス基板1と接着シート13との間、または接着シート13と有機EL素子3との間に気泡やボイド14が噛み込む場合がある。この気泡やボイド14が存在している状態で有機EL照明光源を長期間使用すると有機EL素子の発光時に発生する熱伝達の違いにより、有機EL素子材料の熱分解が進み、低分子化されるため、有機EL素子の発光性能が劣化する。ボイドの発生している場所、ボイドが発生していない場所で熱分布が異なり、ボイドが発生している領域では放熱性が悪く、他の部分より有機EL素子が加熱されるため、ELの劣化がボイドの発生していない領域に比べてボイドが発生している領域では早くなる。この結果、有機EL素子の中で劣化による光強度の分布が発生し、光ムラなどの品質低下となり、不良となる可能性がある。また、ガラス基板1と素子基板2と有機EL素子3、接着シート13の熱膨張係数が異なるため、有機EL素子3が発光することにより発生する熱でそれぞれの界面に熱歪みが発生する。照明の点灯と消灯を繰り返すことにより界面に熱歪みによる繰り返し応力が発生し、それぞれの界面が剥離し、不良となる。また、有機EL素子3自体が熱による分解により光強度劣化が発生する可能性がある。本発明は、発光部の全面に均一な光強度を得ることができる高品質の面発光照明装置とその製造方法を提供することを目的とする。本発明の面発光照明装置は、素子基板の面発光素子が形成された表面を透光性基板の一方の面に対向させて、複数の前記素子基板を実装した面発光照明装置であって、前記面発光素子の発光面と前記透光性基板の前記一方の面との間に隙間が形成されるように、前記面発光素子の発光面よりも外側を前記透光性基板の前記一方の面に接続したことを特徴とする。また、本発明の面発光照明装置の製造方法は、素子基板の面発光素子が形成された表面を透光性基板の一方の面に対向させて、複数の前記素子基板を実装するとともに、前記面発光素子の発光面と前記透光性基板の前記一方の面との間に隙間が形成した面発光照明装置を製造するに際し、前記透光性基板の前記素子基板の実装予定位置で、前記素子基板が実装された場合に前記面発光素子から外れた位置に接着シートを貼り付け、貼り付けられた前記接着シートよりも外側で前記透光性基板に形成されている配線電極の上に導電性材料を供給し、前記素子基板の前記面発光素子が実装されている表面で前記面発光素子の周囲に形成され前記面発光素子を外部と電気接続する電極と、前記透光性基板の前記配線電極とを、位置合わせし、前記素子基板を前記透光性基板に向かって押圧して前記導電性材料を圧縮し、前記接着シートの端面に前記素子基板を当設させて接着することを特徴とする。本発明によれば、面発光素子の発光面よりも外側を透光性基板に接続して面発光素子の発光面と透光性基板の間に隙間が形成されているので、光強度のむら発生を低減し、高品質な面発光照明装置を実現できる。以下、本発明の実施の形態を、図1~図5に基づいて説明する。なお、図6に示した比較例と同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。実施の形態1図1aは完成した面発光照明装置の断面図、図2はその製造工程を示す。図1において、透光性基板としてのガラス基板1の一方の面1aに対向させて、複数の素子基板2を実装して面発光照明装置が構成されている。素子基板2の表面2aには、面発光素子としての有機EL素子3が形成されており、素子基板2は有機EL素子3の発光面3aをガラス基板1の一方の面1aに対向させて実装されている。各素子基板2は、有機EL素子3の発光面3aとガラス基板1の一方の面1aとの間に隙間4が形成されるように、有機EL素子3の発光面3aよりも外側の周囲がガラス基板1に接着シート5で接着されている。ここでは有機EL素子3の厚みよりも接着シート5の厚みの方が厚い。さらに実施の形態1では、ガラス基板1の一方の面1aには、実装された素子基板2の有機EL素子3の発光面3aに対向する部分に、凹部6が形成されている。素子基板2の表面2aで有機EL素子3の周囲に、有機EL素子3を外部と電気接続する電極7が形成されており、素子基板2の電極7が、ガラス基板1の一方の面1aの上に形成されている配線電極8に、導電性材料9で電気接続されている。ガラス基板1に実装された複数の素子基板2は、ガラス基板1に接着剤10によって貼り付けられた蓋11によって密封されている。蓋11とガラス基板1とで囲まれた空間には、窒素などの不活性ガス12が充填されている。矢印A方向は光取り出し方向を示している。この面発光照明装置は図2b~図2hの工程で製造される。図2bでは、図2aに示すように表面がフラットで厚みが0.6~1mm程度のアルカリまたは非アルカリのガラス基板1に対して、各素子基板2の設置位置の中心に、素子基板2の面積よりも小さい面積で深さは0.1mm程度以下の凹部6を、サンドブラスト法、プレス法などにより形成する。図2cでは、ガラス基板1の凹部6の領域の外周の表面に、印刷法、ディスペンス法、薄膜形成法、エッチング法などにより導通経路となるITO、Ag、Cuなどの配線電極8を形成する。図2dでは、ガラス基板1と素子基板2を固定するために接着シート5を貼り付ける。具体的には図3に示すように、ガラス基板1の一方の面1aの素子基板2の実装予定位置で、素子基板2が実装された場合に有機EL素子3から外れた位置、さらに具体的には、凹部6の周りを取り囲むように、配線電極8よりも内側に環状に接着シート5を貼り付ける。図1bに示す接着シート5の幅5aは1mm以下、厚み5bは0.1mm以下で、ガラス基板1の側の面と素子基板2の側の面との両面に粘着性のある材料を用いる。図2eでは、貼り付けられた接着シート5よりも外側でガラス基板1に形成されている配線電極8の上にAgペーストなどの導電性材料9をディスペンス法により配線電極8に供給する。なお、素子基板2には0.1~0.5mm厚程度のガラスもしくは、0.1mm厚以下のプラスチックフィルムを用いる。有機EL素子3は蒸着法、印刷法などにより素子基板2に形成される。図2fでは、素子基板2をガラス基板1にアライメント後、マウント、接合する。ガラス基板1への接着シート5の貼り付けは、押さえジグを用いて熱圧着法、もしくは常温での圧着法で実施する。詳しくは、有機EL素子3は酸素と水分により酸化し、光強度が劣化するという性質を持っているため、実装は不活性ガスの雰囲気で実施する。具体的にはグローブボックスなどを有した装置に窒素が充填され、窒素雰囲気で1ppm以下の酸素濃度に維持された環境下の実装装置を活用して実施する。窒素雰囲気下でガラス基板1の配線電極8と素子基板2の電極7を位置合わせした後、素子基板2の有機EL素子3が無い面に荷重を負荷することにより素子基板2の電極7と導電性材料9が最初に接触する。さらに荷重を負荷することにより、導電性材料9が圧縮され、接着シート5の端面に素子基板2を当設させて素子基板2とガラス基板1を接着シート5を介して接合する。有機EL素子3の劣化を防ぐために80°C以下で加熱接合する。図2fの右側は素子基板2のマウント直後の状態を示し、左側はさらに荷重を負荷して導電性材料9が圧縮された状態を図示している。素子基板2とガラス基板1を、接着シート5を介して接合することによって、配線電極8上の導電性材料9と素子基板2の電極7が導電性材料9を介して接触する。この後、窒素雰囲気のオーブン中、もしくは窒素雰囲気下でのホットプレート上での80°C以下の加熱により導電性材料9を硬化する。有機EL素子3の劣化を防ぐために80°C以下で硬化をする。これによって、導電性材料9により配線電極8と素子基板2の電極7が導通する。図2gでは、不活性ガス12の雰囲気下でガラス基板1の外周に、アクリル系の紫外線硬化樹脂、エポキシ系の樹脂、低温硬化ガラスなどの接着剤10を供給する。図2hでは、ガラス基板1と位置合わせをして蓋11を、接着剤10を介してガラス基板1に接触させ、接着剤10がアクリル系の紫外線硬化樹脂の場合には、紫外線を照射して硬化する。接着剤10がエポキシ系の樹脂の場合、接合後、加熱して接着剤を硬化する。有機EL素子3の劣化を防ぐために80°C以下で硬化をする。接着剤10が低温ガラスの場合、接合部にレーザーを照射し、ガラスを溶解して蓋11を接合する。これによりガラス基板1の凹部6と素子基板2に形成された有機EL素子3との間に不活性ガス12が充填された空間が形成される。また、蓋11と素子基板2の間に不活性ガス12が充填された空間が形成される。かかる構成によれば有機EL素子3と接触する物質は不活性ガス12のみとなる。これにより、有機EL素子3の界面には気泡やボイドの発生することはなくなる。ボイドが存在する場合の不具合点は、有機EL素子3の発光時に発生する熱の放熱が不均一になることである。ボイドが存在する場所の放熱性はボイドが無い部分と比べて低く、そのため、ボイドが存在する部分は熱による有機EL素子材料の分解が発生し、発光性能が低下する。この結果、ボイドが存在する部分とボイドが存在しない部分で光強度にムラが発生し、照明装置としては不良となる。これに対して同実施の形態のように有機EL素子3の界面のボイドの発生をなくせる有機EL照明素子では、光強度ムラの発生を抑え、高品質な有機EL照明装置を実現できる。さらに、有機EL素子3と接触する物質は不活性ガス12のみとなるので、有機EL素子3の裏面の酸化を防止でき、有機EL素子3の光強度の劣化を防止する効果がある。また、ガラス基板1と素子基板2と有機EL素子3、接着シート5の熱膨張率が異なっても、凹部6の周囲の接着シート5で素子基板2の有機EL素子3を配置していない箇所を接着しているので、雰囲気温度が変化しても有機EL素子3自体に熱膨張係数の違いによる熱ひずみの影響を最小限にすることができる。また、素子基板2を固定する接着シート5の厚みが導電性を確保するための導電性接着剤9よりも厚いので、有機EL素子3をガラス基板1の配線電極8に接合する際に導電性接着剤9が押し潰されることにより広がって、導電性接着剤9が有機EL素子3の発光面3aにはみ出すのを防止する効果もある。この動作により導電性材料9が荷重により圧縮された状態で固定されるため、有機EL照明の実使用時の熱による構成材料の膨張、収縮によるストレス発生する接合部の変化を吸収し、接合部の導通不良などを防止し、品質の高い、有機EL照明装置を提供することができる。実施の形態2実施の形態1では、ガラス基板1の表面に凹部6がある場合を説明したが、図4に示すように凹部6が無い場合でも実現できる。実施の形態3上記の各実施の形態では図5aに示すように、接着シート5がガラス基板1の一方の面1aと素子基板2の表面2aを接着していたが、図5bcdの何れでも構成できる。図5bの場合には、ガラス基板1の配線電極8と素子基板2の表面2aの間が接着シート5によって接続されている。この場合の製造工程は、図2dの工程が配線電極8の上に凹部6の周りを取り囲むように接着シート5を貼り付けるように変更する以外は図5aの場合と同じである。図5cの場合には、ガラス基板1の一方の面1aと素子基板2の電極7の間が接着シート5によって接続されている。この場合の製造工程は、素子基板2の電極7が図5aの場合よりも有機EL素子3に向かって予め長く形成されており、図2fの工程は、素子基板2をガラス基板1にアライメント後、マウントすることによって接着シート5の先端が素子基板2の電極7に接触して素子基板2とガラス基板1を接合する以外は図5aの場合と同じである。図5dの場合には、ガラス基板1の配線電極8と素子基板2の電極7の間が接着シート5によって接続されている。この場合の製造工程は、素子基板2の電極7が図5aの場合よりも有機EL素子3に向かって予め長く形成されている。そして図2dの工程では、配線電極8の上に凹部6の周りを取り囲むように、接着シート5を貼り付ける。そして図2eの工程の工程で導電性材料9を配線電極8の上に供給する。図2fの工程は、素子基板2をガラス基板1にアライメント後、マウントすることによって接着シート5の先端が素子基板2の電極7に接触して素子基板2とガラス基板1を接合する以外は図5aの場合と同じである。