"Aエポキシ基を有する化合物および/またはオキセタン環を有する化合物であるカチオン重合性化合物、B光カチオン開始剤およびC芳香族エーテル化合物を含有する光カチオン硬化型樹脂組成物であり、前記カチオン重合性化合物Aが、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ノボラック型エポキシ化合物、脂環式エポキシ基を有する化合物、下記一般式4で表される化合物、下記一般式5で表される化合物、下記一般式6で表される化合物、および、オキセタン環を3個以上有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種類の化合物であり、前記芳香族エーテル化合物Cが、下記一般式Iで表される化合物であることを特徴とする光カチオン硬化型樹脂組成物;[ただし、前記式4中、Zは酸素原子または硫黄原子であり、R1は水素原子、フッ素原子、炭素原子数1~6個のアルキル基、炭素原子数1~6個のフルオロアルキル基、炭素数6~18のアリール基、フリル基またはチエニル基であり、R2は、水素原子、炭素原子数1~6個のアルキル基、炭素原子数2~6個のアルケニル基、置換または非置換の炭素原子数7~18のアラルキル基、アリーロキシアルキル基、炭素原子数2~6個のアルキルカルボニル基、炭素原子数2~6個のアルコキシカルボニル基、または、炭素原子数2~6個のN-アルキルカルバモイル基である。][ただし、前記式5中、R1は、水素原子、フッ素原子、炭素原子数1~6個のアルキル基、炭素原子数1~6個のフルオロアルキル基、炭素数6~18のアリール基、フリル基またはチエニル基であり、互いに同じでも異なっていてもよく、R3は、線状あるいは分岐状の炭素原子数1~20のアルキレン基、線状あるいは分枝状の炭素原子数1~120のポリアルキレンオキシ基、線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基、または、下記一般式7、8、9および10で示される基から選択される多価の基である。[ただし、前記式7中、R4は、炭素原子数1~4個のアルキル基、炭素原子数1~4個のアルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基を表し、Xは1~4の整数である。][ただし、前記式8中、R4は、水素原子、炭素原子数1~4個のアルキル基、炭素原子数1~4個のアルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基を表し、Xは1~4の整数である。][ただし、前記式9中、R5は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、-NH-、SO-、-SO2-、-CCF32-または-CCH32-である。][ただし、前記式10中、R6は、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数6~18のアリール基であり、yは、0~200の整数であり、R7は炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数6~18のアリール基、または、下記一般式11で表される置換基である。[ただし、前記式11中、R8は、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数6~18のアリール基であり、Zは、0~100の整数である。]]]、[ただし、前記式6中、R1は、水素原子、フッ素原子、炭素原子数1~6個のアルキル基、炭素原子数1~6個のフルオロアルキル基、炭素数6~18のアリール基、フリル基またはチエニル基であり、互いに同じでも異なっていてもよい。]、[ただし、前記式I中、R1、R2は、グリシジル基または3-エチル-3-オキセタニルメチル基であり、前記式IにおいてR1、R2は、互いに同一であっても異なってもよく、-OR1および-OR2は、互いにパラ位にある。]。前記芳香族エーテル化合物Cが、光カチオン硬化型樹脂組成物100重量部に対して、0.01~5重量部の量で含まれることを特徴とする請求項1に記載の光カチオン硬化型樹脂化合物。前記光硬化型樹脂化合物が、さらにD微粒子無機フィラーを含有することを特徴とする請求項1または2に記載の光カチオン硬化型樹脂組成物。前記光硬化型樹脂化合物が、さらにEシランカップリング剤を含有することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の光カチオン硬化型樹脂組成物。前記カチオン重合性化合物Aが5~99.8重量部、前記光カチオン開始剤Bが0.1~10重量部、前記芳香族エーテル化合物Cが0.01~5重量部、前記微粒子無機フィラーDが0~70重量部、および前記シランカップリング剤Eが0~10重量部の量ただし、光カチオン硬化型樹脂組成物100重量部に対する量を示す。で含まれることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の光カチオン硬化型樹脂組成物。請求項1~5のいずれかに記載の光カチオン硬化型樹脂組成物からなる液晶ディスプレイ用シール材。液晶ディスプレイの対向する基板をシール材により張り合わせる液晶ディスプレイのシール方法において、前記シール材として請求項6に記載の液晶ディスプレイ用シール材を用いることを特徴とするシール方法。請求項1~5のいずれかに記載の光カチオン硬化型樹脂組成物からなるエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材。エレクトロルミネッセンスディスプレイの対向する基板をシール材により張り合わせるエレクトロルミネッセンスディスプレイのシール方法において、前記シール材として請求項8に記載のエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材を用いることを特徴とするシール方法。本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、低温での重合転化率に優れ、しかも、優れた接着強度および耐透湿性を有するとともに、良好な生産性を有する硬化物を与える光カチオン硬化型樹脂組成物を提供することを目的としている。また、本発明は、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ等のフラットパネルに好適なシール材、該シール材を用いる液晶ディスプレイおよびエレクトロルミネッセンスディスプレイ、該シール材を用いた液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイのシール方法を提供することを目的としている。本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、Aエポキシ基を有する化合物および/またはオキセタン環を有する化合物であるカチオン重合性化合物、B光カチオン開始剤およびC下記一般式Iで表される芳香族エーテル化合物を含有することを特徴としている。[ただし、前記式I中、R1、R2は、炭素原子数1~5のアルキル基、グリシジル基または3-エチル-3-オキセタニルメチル基であり、前記式IにおいてR1、R2は互いに同一であっても、異なってもよい。]。前記芳香族エーテル化合物Cは、光カチオン硬化型樹脂組成物100重量部に対して、0.01~5重量部の量で含まれることが好ましい。前記光硬化型樹脂化合物は、さらにD微粒子無機フィラーを含有してもよい。前記光硬化型樹脂化合物は、さらにEシランカップリング剤を含有してもよい。前記カチオン重合性化合物Aは5~99.8重量部、前記光カチオン開始剤Bは0.1~10重量部、前記芳香族エーテル化合物Cは0.01~5重量部、前記微粒子無機フィラーDは0~70重量部、および前記シランカップリング剤Eは0~10重量部の量ただし、光カチオン硬化型樹脂組成物100重量部に対する量を示す。で含まれることが好ましい。本発明に係る液晶ディスプレイ用シール材は、前記光カチオン硬化型樹脂組成物からなることを特徴としている。本発明に係るシール方法は、液晶ディスプレイの対向する基板をシール材により張り合わせる液晶ディスプレイのシール方法において、前記シール材として前記液晶ディスプレイ用シール材を用いることを特徴としている。本発明に係るエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材は、前記光カチオン硬化型樹脂組成物からなることを特徴としている。本発明に係るシール方法は、エレクトロルミネッセンスディスプレイの対向する基板をシール材により張り合わせるエレクトロルミネッセンスディスプレイのシール方法において、前記シール材として前記エレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材を用いることを特徴としている。本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、低温での転化率に優れ、しかも、その硬化物は優れた接着強度および耐透湿性を有する。該組成物からなるシール材によれば優れた接着強度および耐透湿性を有する液晶ディスプレイあるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイを良好な生産性で提供することができる。以下、本発明を詳細に説明する。[Aカチオン重合性化合物]本発明におけるカチオン重合性化合物Aは、例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物などが挙げられる。エポキシ化合物の具体例として、エポキシ基を1個有する化合物としては、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル等があり、エポキシ基を2個以上有する化合物としては、ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ノボラック型エポキシ化合物等が挙げられる。また、脂環式エポキシ基を有する化合物として、例えば、下記一般式1、一般式2で表される化合物等も挙げられる。オキセタン化合物としては、下記一般式3で表されるオキセタン環を少なくとも1つ有する化合物であればいずれも使用することができる。例えばオキセタン環を好ましくは1~15含有する化合物、さらに好ましくは1~10含有する化合物、特に好ましくは1~4含有する化合物が挙げられる。<オキセタン環を1個有する化合物>オキセタン環を1個有する化合物として、下記一般式4で示される化合物等が挙げられる。前記一般式4において、Z、R1、R2は下記の原子又は置換基を意味する。Zは酸素原子または硫黄原子である。R1は水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数1~6個のアルキル基;トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数1~6個のフルオロアルキル基;フェニル基、ナフチル基等の炭素数6~18のアリール基、フリル基またはチエニル基である。R2は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数1~6個のアルキル基;1-プロペニル基、2-プロペニル基、2-メチル-1-プロペニル基、2-メチル-2-プロペニル基、1-ブテニル基、2-ブテニル基、3-ブテニル基等の炭素原子数2~6個のアルケニル基;ベンジル基、フルオロベンジル基、メトシキベンジル基、フェネチル基、スチリル基、シンナミル基、エトキシベンジル基等の置換または非置換の炭素原子数7~18のアラルキル基;フェノキシメチル基、フェノキシエチル基等のアリーロキシアルキル基等のその他の芳香環を有する基;エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基等の炭素原子数2~6個のアルキルカルボニル基;エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等の炭素原子数2~6個のアルコキシカルボニル基;エチルカルバモイル基、プロピルカルバモイル基、ブチルカルバモイル基、ペンチルカルバモイル基等の炭素原子数2~6個のN-アルキルカルバモイル基である。また本願発明の効果を阻害しない範囲で上記以外の置換基を用いてもよい。オキセタン環を1個有する化合物のより具体的な例としては、3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン、3-メタアリルオキシメチル-3-エチルオキセタン、3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチルベンゼン、4-フルオロ-1-3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチルベンゼン、4-メトキシ-1-3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチルベンゼン、1-3-エチル-3-オキセタニルメトキシエチルフェニルエーテル、イソブトキシメチル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、イソボルニルオキシエチル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、イソボルニル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、2-エチルヘキシル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、エチルジエチレングリコール3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、ジシクロペンタジエン3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、ジシクロペンテニルオキシエチル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、ジシクロペンテニルエチル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、テトラヒドロフルフリル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、テトラブロモフェニル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、2-テトラブロモフェノキシエチル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、トリブロモフェニル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、2-トリブロモフェノキシエチル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、2-ヒドロキシエチル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、2-ヒドロキシプロピル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、ブトキシエチル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、ペンタクロロフェニル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、ペンタブロモフェニル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、ボルニル3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル等が挙げられる。2個のオキセタン環を有する化合物としては、下記一般式5、6で示される化合物等が挙げられる。前記一般式5、6において、R1は一般式4と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数1~6個のアルキル基;トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数1~6個のフルオロアルキル基;フェニル基、ナフチル基等の炭素数6~18のアリール基;フリル基またはチエニル基である。前記一般式5、6中のR1は互いに同じでも異なっていてもよい。前記一般式5中、R3は、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分岐状の炭素原子数1~20のアルキレン基、ポリエチレンオキシ基、ポリプロピレンオキシ基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数1~120のポリアルキレンオキシ基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。また、該R3は、下記一般式7、8、9および10で示される基から選択される多価の基でもよい。前記一般式7において、R4は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数1~4個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数1~4個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基を表し、Xは1~4の整数である。前記一般式8において、R4は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数1~4個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素原子数1~4個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、または、カルバモイル基を表し、Xは1~4の整数である。前記一般式9において、R5は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、-NH-、-SO-、-SO2-、-CCF32-または-CCH32-である。一般式10は以下の置換基である。前記一般式10において、R6は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数6~18のアリール基であり、yは、0~200の整数である。R7はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数6~18のアリール基である。またR7は、下記一般式11で示される基でもよい。前記一般式11において、R8は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素原子数6~18のアリール基である。Zは、0~100の整数である。<オキセタン環を2個有する化合物>より具体的なオキセタン環を2個有する化合物としては下記式12、13で表される化合物が挙げられる。さらに、オキセタン環を2個有する化合物としては、たとえば、3,7-ビス3-オキセタニル-5-オキサ-ノナン、1,4-ビス3-エチル-3-オキセタニルメトシキメチルベンゼン、1,2-ビス3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチルエタン、1,2-ビス3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチルプロパン、エチレングリコールビス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、ジシクロペンテニルビス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、トリエチレングリコールビス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、テトラエチレングリコールビス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、トリシクロデカンジイルジメチレンビス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、1,4-ビス3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチルブタン、1,6-ビス3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチルヘキサン、ポリエチレングリコールビス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、EO変性ビスフェノールAビス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、PO変性ビスフェノールAビス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、EO変性水添ビスフェノールAビス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、PO変性水添ビスフェノールAビス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、EO変性ビスフェノールFビス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル等が挙げられる。<オキセタン環を3個以上有する化合物>3個以上のオキセタン環を有する化合物としては、下記式14、21、22で示される化合物等が挙げられる。前記一般式14において、R1は一般式4と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数1~6個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数1~6個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数6~18のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式14中のR1は互いに同じでも異なっていてもよい。R9は、3~10価の有機基を示し、例えば、下記式15~17で示される基等の炭素原子数1~30の分枝状または線状のアルキレン基、下記式18で示される基等の分枝状ポリアルキレンオキシ基または下記式19または式20で示される線状または分枝状ポリシロキサン含有基等が挙げられる。式14中、jは、R9の価数に等しい3~10の整数を示す。前記式15において、R10はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数1~6個のアルキル基である。前記式18においてLは1~10の整数であり、互いに同一でも異なっていてもよい。3個以上のオキセタン環を有する化合物の具体例としては、下記式21、一般式22で示される化合物等が挙げられる。一般式22で表される化合物とは1~10個のオキセタン環を有し以下の通りである。前記一般式22において、R1は一般式4と同様に水素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数1~6個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数1~6個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数6~18のアリール基、フリル基またはチエニル基である。一般式22中のR1は互いに同じでも異なっていてもよい。R8は式11と同様にR8は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数6~18のアリール基である。Zは、0~100の整数である。このときR8は互いに同じでも異なっていてもよい。R11はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素原子数1~4のアルキル基または炭素原子数3~12のトリアルキルシリル基トリアルキルシリル基中の、アルキル基は互いに同一でも異なっていてもよい。例えばトリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリプロピルシリル基、トリブチルシリル基等であるである。rは1~10の整数を示す。3個以上のオキセタン環を有する化合物としては、より具体的には、トリメチロールプロパントリス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、ペンタエリスリトールトリス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、ペンタエリスリトールテトラキス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサキス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタキス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、ジペンタエリスリトールテトラキス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサキス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル、ジトリメチロールプロパンテトラキス3-エチル-3-オキセタニルメチルエーテル等が挙げられる。高分子量化合物さらに、オキセタン環を有する化合物Aとしては、上述の例以外にも、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量1000~5000程度の高分子量を有する化合物も挙げられる。このような例として、以下の一般式23、24、25で表される化合物が挙げられる。ここで、pは20~200の整数である。ここで、qは15~200の整数である。ここで、sは20~200の整数である。これらのオキセタン環を有する化合物は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。本発明の樹脂組成物におけるカチオン重合性化合物Aの含有割合は、光カチオン硬化型樹脂組成物100重量部中、好ましくは5~99.8重量部、より好ましくは5~99.6重量部、さらに好ましくは10~90重量部であり、特に好ましくは30~90重量部、最も好ましくは50~90重量部であることが望ましい。カチオン重合性化合物Aが30重量部以上であると、感光性、速硬化性等に優れ好ましい。他のカチオン重合性化合物としては、例えば、オキソラン化合物、環状アセタール化合物、環状ラクトン化合物、チイラン化合物、チエタン化合物、スピロオルソエステル化合物、ビニルエーテル化合物、エチレン性不飽和化合物、環状エーテル化合物、環状チオエーテル化合物、ビニル化合物等が挙げられる。これらは、1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。[B光カチオン開始剤]本発明の光カチオン開始剤Bは、光により、A成分の樹脂のカチオン重合を開始する化合物であれば特に限定はなく、いずれでも使用することができる。光カチオン開始剤の好ましい例としては、下記一般式26で表される構造を有するオニウム塩を挙げることができる。このオニウム塩は、光反応し、ルイス酸を放出する化合物である。[R12aR13bR14cR15dW]m[MXnm]m26上記式中、カチオンはオニウムイオンであり、Wは、S、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Cl、またはN≡Nであり、R12、R13、R14、およびR15は同一または異なる有機基であり、a、b、cおよびdはそれぞれ0~3の整数であって、abcdはWの価数mに等しい。Mは、ハロゲン化錯体[MXnm]の中心原子を構成する金属またはメタロイドであり、例えば、B、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co等である。Xは例えば、F、Cl、Br等のハロゲン原子であり、mはハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、nはMの原子価である。一般式26においてオニウムイオンの具体例としては、ジフェニルヨードニウム、4-メトキシジフェニルヨードニウム、ビス4-メチルフェニルヨードニウム、ビス4-tert-ブチルフェニルヨードニウム、ビスドデシルフェニルヨードニウム、トリフェニルスルホニウム、ジフェニル-4-チオフェノキシフェニルスルホニウム、ビス4-ジフェニルスルフォニオ-フェニルスルフィド、ビス4-ジ4-2-ヒドロキシエチルフェニルスルホニオ-フェニルスルフィド、η5-2,4-シクロペンタジェニル1,2,3,4,5,6-η-メチルエチルベンゼン-鉄1等が挙げられる。一般式26において陰イオンの具体例としては、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサクロロアンチモネート等が挙げられる。また、前記式26において陰イオンとしてハロゲン化錯体[MXnm]の代わりに、過塩素酸イオン、トリフルオロメタンスルホン酸イオン、トルエンスルホン酸イオン、トリニトロトルエンスルホン酸イオン等であってもよい。さらに、前記一般式26において陰イオンとしてハロゲン化錯体[MXnm]の代わりに芳香族陰イオンであってもよい。具体的には、たとえば、テトラフルオロフェニルボレート、テトラジフルオロフェニルボレート、テトラトリフルオロフェニルボレート、テトラテトラフルオロフェニルボレート、テトラペンタフルオロフェニルボレート、テトラパーフルオロフェニルボレート、テトラトリフルオロメチルフェニルボレート、テトラジトリフルオロメチルフェニルボレートなどを挙げることができる。これらの光カチオン開始剤は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。本発明の樹脂組成物における光カチオン開始剤Bの含有割合は、光カチオン硬化型樹脂組成物100重量部中、好ましくは0.1~10重量部、さらに好ましくは0.3~4重量部、特に好ましくは0.3~3重量部であることが望ましい。前記光カチオン開始剤Bの含有割合を0.1重量部以上とすることにより樹脂組成物の硬化状況が良好となり好ましく、また硬化後に光カチオン開始剤が溶出するのを予防する観点から10重量部以下であることが好ましい。[C芳香族エーテル化合物]本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、芳香族エーテル化合物Cを含有する。このような芳香族エーテル化合物Cとしては、たとえば、下記一般式I、IIおよびIIIで表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種の芳香族エーテル化合物であることが好ましい。ただし、前記式I、IIおよびIII中、R1、R2は、炭素原子数1~5のアルキル基、グリシジル基または3-エチル-3-オキセタニルメチル基であり、前記式I、IIIにおいてR1、R2は互いに同一であっても、異なってもよい。前記R1、R2のうちでは、R1、R2としては、炭素原子数1~3のアルキル基、グリシジル基または3-エチル-3-オキセタニルメチル基を好ましく用いることができる。前記式Iで表される芳香族エーテル化合物のうちでは、二つの置換基-OR1および-OR2は、互いにパラ位にある化合物が好ましい。また、R1とR2とは同じ官能基であることが望ましい。また、芳香族エーテル化合物Cは、前記I~IIIで表されるものの他、前記-OR1あるいは-OR2で表される置換基を有するその他の芳香族エーテル化合物であってもよい。該その他の芳香族エーテル化合物としては、前記-OR1で表される置換基を1つ有するベンゼン、前記-OR1で表される置換基を有するハイドロアントラキノンジアルキルエーテル、アントラセン、ピレンなどが挙げられる。前記カチオン重合性化合物Aの光カチオン開始剤Bを用いる重合において、このような置換基を有する芳香族エーテル化合物Cを併用すると、低温領域、たとえば好ましくは0~100°C、さらに好ましくは20~100°Cでのカチオン重合性化合物の転化率が向上し、しかもその硬化物は優れた接着強度および耐透湿性を発揮することができる。これらの芳香族エーテル化合物I~IIIおよびその他の芳香族エーテル化合物は、このような本発明に係る効果を阻害しない範囲で、前記-OR1あるいは-OR2で表される置換基に加え、これらと異なる他の置換基を有していてもよい。このような置換基としては、たとえば、炭素原子数1~5、好ましくは1~3のアルキル基、エステル基、水酸基などが挙げられる。これらの芳香族エーテル化合物Cは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。このような芳香族エーテル化合物Cの含有割合は、光カチオン硬化型樹脂組成物100重量部に対して、好ましくは0.01~5重量部、さらに好ましくは0.05~3重量部、特に好ましくは0.1~3重量部であることが望ましい。芳香族エーテル化合物Cをこのような範囲で用いると、転化率がより向上し、硬化性をさらに高めることができる。[D微粒子無機フィラー]本願発明の樹脂組成物は微粒子無機フィラーDを含有することが好ましい。微粒子無機フィラーとは、一次粒子の平均径が0.005~10μmの無機フィラーである。具体的には、シリカ、タルク、アルミナ、ウンモ、炭酸カルシウム等が挙げられる。微粒子無機フィラーは、表面未処理のもの、表面処理したものともに使用できる。表面処理した微粒子無機フィラーとして、例えば、メトキシ基化、トリメチルシリル基化、オクチルシリル基化、又はシリコーンオイルで表面処理した微粒子無機フィラー等が挙げられる。これらの微粒子無機フィラーDは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。本発明の樹脂組成物における微粒子無機フィラーDの含有割合は、好ましくは0~70重量部、さらに好ましくは0.1~70重量部、特に好ましくは1~30重量部である。このような範囲で微粒子無機フィラーを添加すると、耐透湿性、接着力、揺変性付与等が向上する。[Eシランカップリング剤]本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、必要に応じ、シランカップリング剤Eを含有してもよい。シランカップリング剤Eとしては、エポキシ基、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネート基等の反応性基を有するシラン化合物が挙げられる。具体的には、トリメトキシシリル安息香酸、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ-イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトシキシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトシキシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤Eは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。シランカップリング剤Eの使用量は、光カチオン硬化型樹脂組成物100重量部に対して、好ましくは0~10重量部、さらに好ましくは0.1~10重量部、特に好ましくは0.3~8重量部であることが望ましい。このようなシランカップリング剤Eを上記の範囲で添加すると接着力が向上し好ましい。したがって、本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、前記カチオン重合性化合物Aが5~99.8重量部、前記光カチオン開始剤Bが0.1~10重量部、前記芳香族エーテル化合物Cが0.01~5重量部、前記微粒子無機フィラーDが0~70重量部、および前記シランカップリング剤Eが0~10重量部の量ただし、光カチオン硬化型樹脂組成物100重量部に対する量を示す。で含まれることが好ましい。また、前記微粒子無機フィラーDと前記シランカップリング剤Eとを併用する場合には、前記カチオン重合性化合物Aが5~99.6重量部、前記光カチオン開始剤Bが0.1~10重量部、前記芳香族エーテル化合物Cが0.01~5重量部、前記微粒子無機フィラーDが0.1~70重量部、および前記シランカップリング剤Eが0.1~10重量部の量ただし、光カチオン硬化型樹脂組成物100重量部に対する量を示す。で含まれることが好ましい。[その他の成分]本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲においてその他樹脂成分、充填剤、改質剤、安定剤、酸化防止剤等その他成分を含有させることができる。<その他の樹脂成分>前記その他の樹脂成分としては、例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン-ブタジェン-スチレンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等が挙げられる。これらは、1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。<充填剤>前記充填剤としては、例えば、ガラスビーズ、スチレン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子等が挙げられる。これらは、1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。<改質剤>前記改質剤としては、例えば、重合開始助剤、老化防止剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。これらは、1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。<酸化防止剤>酸化防止剤としては、フェノール化合物が挙げられる。具体的には、フェノール化合物としては、ハイドロキノン、レゾルシン、2,6-ジ-tert-ブチル-P-クレゾール、4,4-チオビス-6-tert-ブチル-3-メチルフェノール、4,4-ブチリデンビス-6-tert-ブチル-3-メチルフェノール、2,2-メチレンビス-4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2,6-ジ-tert-ブチル-4-エチルフェノール、1,1,3-トリス2-メチル-4ヒドロキシ-5-tert-ブチルフェニルブタン、n-オクタデシル-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、テトラキス[メチレン-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]メタン、トリエチレングリコールビス[3-3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニルプロピオネート]等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。[光カチオン硬化型樹脂組成物の調整]本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、各組成物を均一に混合するように調製する。0.01~300Pasの粘度範囲は塗布作業がより効率的に実施でき、各組成の混合安定性が良い。粘度範囲は、0.1~100Pasであることがより好ましい。粘度は、樹脂の配合比やその他の成分を添加することにより調整すれば良い。また、粘度が高い場合は、3本ロール等を使用する常法により混練すれば良い。シール材、シール方法、製造方法、液晶ディスプレイおよびエレクトロルミネッセンスディスプレイ本発明に係るシール材は、前記光カチオン硬化型樹脂組成物からなっている。このようなシール材は、カチオン重合性化合物の重合転化率が高く、生産性に優れ、しかも接着強度、耐透湿性に優れることから、液晶ディスプレイ用シール材あるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材として好適である。このような光カチオン硬化型樹脂組成物からなるシール材を用いるディスプレイのシール方法は下記の通りである。まず本発明に係る液晶ディスプレイ用シール材あるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材を、それぞれ液晶ディスプレイ基材上、あるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイ基材上へ塗布する。塗布の方法は、均一にシール材が塗布できれば制限はない。例えばスクリーン印刷やディスペンサーを用いて塗布する方法等公知の方法により実施すればよい。本発明に係るシール材をディスプレイの基材上に塗布後、ディスプレイ基材を貼り合わせ、光を照射し、塗布したシール材を硬化させる。ここで使用できる光源としては、所定の作業時間内で硬化させることができるものであればいずれでも良い。通常、紫外線光、可視光の範囲の光が照射できる。より具体的には、低圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライド灯等が挙げられる。また、通常、照射光量は、照射光量が過少である場合には、樹脂組成物の未硬化部が残存しない範囲又は、接着不良が発生しない範囲で適宜選定できるが、通常500~3000mJ/cm2である。照射量の上限は特にないが過多である場合には不要なエネルギーを浪費し生産性が低下するので好ましくない。このようにして、液晶ディスプレイあるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイにおける対向する基板を、本発明に係る前記シール材により張り合わせることができる。このような液晶ディスプレイまたはエレクトロルミネッセンスディスプレイのシール方法は、カチオン重合性化合物の重合転化率が高く生産性に優れ、接着強度、耐透湿性に優れた液晶ディスプレイまたはエレクトロルミネッセンスディスプレイを提供するシール方法である。また、本発明に係る液晶ディスプレイまたはエレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法は、液晶ディスプレイまたはエレクトロルミネッセンスディスプレイにおける対向する基板を、本発明のシール材により張り合わせる方法である。さらに、本発明に係る液晶ディスプレイは、本発明に係るシール材を液晶ディスプレイの対向する基板を張り合わせるシールに用いるものであり、本発明に係るエレクトロルミネッセンスディスプレイは、本発明に係るシール材をエレクトロルミネッセンスディスプレイの対向する基板を張り合わせるシール材に用いている。以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。<測定法>得られた樹脂組成物及び硬化物について以下の評価を行った。転化率IRスペクトルの、エポキシ基またはオキセタン環の吸収減少率より転化率を計算した。接着強度接着強度は、2枚のガラス板を樹脂組成物厚み100μmではさみ、光照射し、接着させ、これら2枚のガラス板を引き剥がすときの接着強度を引っ張り速度は2mm/minで測定した。フィルム透湿量JISZ0208に準じて光硬化させた樹脂組成物フィルム厚み100μmの透湿量を40°C90RH条件で測定した。<原材料>カチオン重合性化合物Aエポキシ化合物a-1:ビスフェノールFジグリシジルエーテルオキセタン化合物a-2:1,4-ビス[3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチル]ベンゼン光カチオン開始剤B光開始剤b-1:下記式で表される化合物。芳香族エーテル化合物C微粒子無機フィラーD微粒子シリカd-1:1次粒子の平均径が12nmの表面未処理、微粒子シリカ。実施例1表1に示す配合処方により、化合物A成分としてa-1ビスフェノールFジグリシジルエーテルを96.9重量部、光カチオン開始剤B成分として光開始剤b-1式26を3重量部、芳香族エーテル化合物C成分としてc-1を0.1重量部配合し、1時間攪拌することにより、透明な液状組成物を得た。メタルハライドランプで3000mJ/cm2の光照射を行い硬化させた。その評価結果を表2に示す。実施例2、3表1に示す組成の成分を使用した以外は、実施例1と同様にして、樹脂組成物を調製し、評価を行った。結果を表2に示す。比較例1~3表1に示す組成の成分を使用した以外は、実施例1と同様にして、樹脂組成物を調製し、評価を行った。結果を表2に示す。"