ベース基板に形成された第1回路層と、前記第1回路層上に形成され、前記第1回路層に相応するパターンを含む第1絶縁層と、前記第1絶縁層および前記第1回路層を取り囲むように前記ベース基板に形成された第2絶縁層とを含んでなることを特徴とする、プリント基板。前記第1絶縁層と前記第2絶縁層は互いに異なる物質から構成されることを特徴とする、請求項1に記載のプリント基板。A第1金属層の形成されているベース基板を準備する段階と、B前記第1金属層上に、パターニングされた第1絶縁層を形成する段階と、C前記第1絶縁層に相応するパターンで前記第1金属層をパターニングして第1回路層を形成する段階と、D前記第1絶縁層および前記第1回路層を取り囲むように前記ベース基板に第2絶縁層を積層する段階とを含んでなることを特徴とする、プリント基板の製造方法。前記方法は、A1第1金属層の形成されているベース基板を準備する段階の後、前記第1金属層を黒化処理する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項3に記載のプリント基板の製造方法。前記B段階は、B1前記第1金属層上に、パターニングされた第1絶縁層をプリントする段階と、B2前記第1絶縁層を硬化させる段階とを含んでなることを特徴とする、請求項3に記載のプリント基板の製造方法。前記C段階は、前記第1絶縁層をエッチングレジストとして用いて前記第1金属層をエッチングすることにより、前記第1絶縁層に相応するパターンで前記第1回路層を形成することを特徴とする、請求項3に記載のプリント基板の製造方法。本発明は、上述した従来の技術の問題点を解決するためのもので、その目的は、ドライフィルムの積層、露光、現像および剥離工程を削除して総工程数を減らし、これにより工程時間および工程費用が節減できるプリント基板およびその製造方法を提供することにある。本発明の好適な実施例に係るプリント基板は、ベース基板に形成された第1回路層と、前記第1回路層上に形成され、前記第1回路層に相応するパターンを含む第1絶縁層と、前記第1絶縁層および前記第1回路層を取り囲むように前記ベース基板に形成された第2絶縁層とを含んでなることを特徴とする。ここで、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層は、互いに異なる物質から構成されることを特徴とする。本発明の好適な実施例に係るプリント基板の製造方法は、A第1金属層の形成されているベース基板を準備する段階と、B前記第1金属層上に、パターニングされた第1絶縁層を形成する段階と、C前記第1絶縁層に相応するパターンで前記第1金属層をパターニングして第1回路層を形成する段階と、D前記第1絶縁層および前記第1回路層を取り囲むように前記ベース基板に第2絶縁層を積層する段階とを含んでなることを特徴とする。この際、前記方法は、A1第1金属層の形成されているベース基板を準備する段階の後、前記第1金属層を黒化処理する段階をさらに含むことを特徴とする。また、前記B段階は、B1前記第1金属層上に、パターニングされた第1絶縁層をプリントする段階と、B2前記第1絶縁層を硬化させる段階とを含んでなることを特徴とする。また、前記C段階は、前記第1絶縁層をエッチングレジストとして用いて前記第1金属層をエッチングすることにより、前記第1絶縁層に相応するパターンで前記第1回路層を形成することを特徴とする。本発明に係るプリント基板およびその製造方法は、第1絶縁層をエッチングレジストとして用い、エッチング後にも第1絶縁層を除去せずにプリント基板の一部分として使用するため、工程費用および工程時間が節減されるという利点がある。また、本発明によれば、既存のドライフィルム積層前の前処理工程と絶縁層積層前の黒化処理工程の2つの工程を、第1絶縁層形成前の黒化処理工程に一元化することにより、プリント基板の製造コストおよび製造時間が節減されるという利点がある。本発明の目的、特定の利点および新規の特徴は、添付図面に連関する以下の詳細な説明と好適な実施例からさらに明白になるであろう。これに先立ち、本明細書および請求の範囲に使用された用語または単語は、通常的で辞典的な意味で解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に基づき、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。本発明において、各図面の構成要素に参照番号を付加するにおいて、同一の構成要素については、他の図面上に表示されても、出来る限り同一の番号を付することに留意すべきであろう。また、第1、第2などの用語は多様な構成要素の説明に使用できるが、前記構成要素を他の構成要素から区別する目的のみで使用される。なお、本発明を説明するにおいて、関連した公知の技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を無駄に乱すおそれがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。プリント基板の構造図9は、本発明の好適な実施例に係るプリント基板100の断面図である。以下、これを参照して、本実施例に係るプリント基板100について説明する。本実施例のプリント基板100は、単層から構成されたものと説明するが、本発明はこれに限定されず、多層から構成される場合も含む。図9に示すように、本実施例に係るプリント基板100は、ベース基板101、第1回路層103、第1絶縁層104、および第2絶縁層105を含んでなるが、第1回路層103と第1絶縁層104とが相応するパターンで構成されたことを特徴とする。ベース基板101は、プリント基板100の基本となる部材であって、図9ではベース基板101が単層の金属層および絶縁層から構成されているが、これに限定されず、多層から構成されてもよい。第1回路層103は、ベース基板101上に形成され、電気的信号を伝達する部材である。ここで、第1回路層103は、一定のパターンで形成でき、例えば、金、銀、銅、ニッケルなどの電気伝導性金属から構成できる。第1絶縁層104は、第1回路層103上に形成される部材であって、第1回路層103に相応するパターンで形成される。ここで、第1絶縁層104は、第1回路層103が形成されている部分にのみ形成され、第1回路層103が形成されていない部分には第2絶縁層105が形成され得る。一方、第1絶縁層104は、通常的に層間絶縁素材として使用される複合高分子樹脂でありうる。例えば、第1絶縁層104としてプリプレグ、ABFAjinomotoBuildupFilm、またはFR-4やBTBismaleimideTriazineなどのエポキシ系樹脂を用いることができる。第2絶縁層105は、ベース基板101上に形成される部材である。ここで、第2絶縁層105は、第1回路層103が形成されていないベース基板101の領域だけでなく、第1絶縁層104の上部にも形成できる。また、第2絶縁層105は、第1絶縁層104と同様に、プリプレグ、またはFR-4などのエポキシ系樹脂から構成できる。一方、第2絶縁層105は、第1絶縁層104とは異なる物質から構成できるが、第1絶縁層140によく結合する物質から構成されることが好ましい。一方、第2絶縁層105の上部には、第2金属層106がさらに形成できる。この第2金属層をパターニングして回路層として構成することも可能である。プリント基板の製造方法図10は、図9に示したプリント基板100の製造方法を説明するためのフローチャートである。図11~図15は、図9に示したプリント基板100の製造方法を説明するための工程断面図である。以下、これらの図面を参照して、本発明の好適な実施例に係るプリント基板100の製造方法を説明する。まず、図10および図11に示すように、第1金属層102の形成されているベース基板101を準備するS100。この際、ベース基板101として、少なくとも一面が金属層から構成された絶縁層、例えば銅張積層板CCLを用いることができる。また、ベース基板101に、他の部材と整合させるための基準ホールを形成することができる。一方、第1金属層102は、後で第1回路層103になる部材であって、電気伝導性金属から構成されることが好ましい。その後、図10および図12に示すように、第1金属層102の表面を黒化処理するS200。この際、黒化処理は、第1金属層102と第1絶縁層104との接合力または第1金属層102と第2絶縁層105との接合力を向上させ、且つ第1金属層102の耐熱性を強化させるために、第1金属層102の表面に粗さを与える工程である。黒化処理は、例えば、第1金属層102が銅Cuから構成された場合、第1金属層102の表面にCu2O褐色またはCuO黒色を析出させて行うことができる。次に、図10および図13に示すように、第1金属層102上に、パターニングされた第1絶縁層104を形成するS300、S400。この際、第1金属層102上に第1絶縁層104を、例えば、プリント方式で形成することができるS300。具体的に、プリント用スクリーンを準備し、第1絶縁層104を塗布した後、スクイーズで押し出して第1絶縁層104を第1金属層102上に形成することができる。この際、第1絶縁層104は、第1金属層102に形成するパターンに相応するパターンで形成する。パターニングされた第1絶縁層104を第1金属層102に形成した後、第1絶縁層104を硬化させることができるS400。この際、第1絶縁層104に熱と圧力を加えて、第1金属層102上で第1絶縁層104を硬化させることができる。次いで、図10および図14に示すように、第1金属層102をパターニングして第1回路層103を形成するS500。この際、第1回路層103のパターニングは、エッチング方法によって行われるが、第1絶縁層104がエッチングレジストの役割をすることができる。具体的に、パターニングされた第1絶縁層104の形成されている第1金属層102にエッチング液を塗布すると、第1絶縁層104の形成されている部分は、エッチングされず、第1絶縁層104の形成されていない部分のみがエッチングされるため、第1絶縁層104のパターンに相応する第1回路層103を形成することができる。よって、第1絶縁層104は、第1金属層102をエッチングするエッチング液で除去されない物質から構成されることが好ましい。ところが、通常のエッチングレジストとは異なり、第1絶縁層104は、エッチング工程を行った後にも除去されず、プリント基板100の一部分として含まれる。一方、第1回路層103を形成した後、チェックを行い、第1回路層103が正常的に作動するか否かを調べることができる。次いで、図10および図15に示すように、第1絶縁層104の形成されている第1回路層103を取り囲んで、ベース基板101に第2絶縁層105を形成するS600。この際、図15では、第2絶縁層105の上面が第1絶縁層104の上面と面一になっているが、これは例示的なものに過ぎず、第2絶縁層105は、第1回路層103と第1絶縁層104が形成されていない部分だけでなく、第1絶縁層104の上部を含んで形成できる。また、第2絶縁層105は、第1絶縁層104によく結合する物質から構成されることが好ましい。一方、第2絶縁層105に第2金属層106をさらに形成し、パターニングして追加的な回路層を形成することができる。このような製造工程によって、図15に示した本発明の好適な実施例に係るプリント基板100が製造される。以上、本発明を具体的な実施例によって詳細に説明したが、これらの実施例は、本発明を具体的に説明するためのものに過ぎない。本発明に係るプリント基板およびその製造方法は、これらの実施例に限定されず、本発明の技術的思想内において、当該分野における通常の知識を有する者によって多様な変形および改良が可能である。本発明の単純な変形ないし変更は、いずれも本発明の領域に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は、特許請求の範囲によって明確になるであろう。