"基板上にLED素子を実装し、該LED素子の周囲に蛍光物質を混入した波長変換層を形成して、前記LED素子の発光を波長変換して出射する発光装置において、前記LEDの上面及び側面を覆う形状に成型した蛍光体混入の蛍光体キャップを設け、前記基板上に前記LED素子をフリップチップ実装し、前記LED素子に前記蛍光体キャップを直接的に被せたことを特徴とする発光装置。前記基板が無機材質基板であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記蛍光体キャップが樹脂成型キャップであることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置。前記蛍光体キャップを被せたLEDを、さらにガラス蓋で密封したことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の発光装置。前記無機材質基板と前記ガラス蓋とは、熱膨張係数が近似しいていることを特徴とする請求項4に記載の発光装置。複数のLEDをフリップチップ実装するための電極を備えた大判基板を用意する大型基板工程と、前記大型基板の各電極に複数のLEDをフリップチップ実装するLED実装工程と、前記LEDの上面及び側面を覆う形状に蛍光体混入の蛍光体キャップを成型する蛍光体キャップ成型工程と、前記蛍光体キャップを各LEDに被せる蛍光体キャップ被覆工程と、前記大判基板を切断分離して個々の発光装置を作成する切断分離工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。前記大判基板が無機材質基板であることを特徴とする請求項6に記載の発光装置の製造方法。平板ガラスに複数の凹部を形成し、接着面にAu層を設けたガラス蓋を準備するガラス蓋加工工程と、真空若しくは不活性ガス雰囲気中で、前記ガラス蓋と前記大判基板をAuSn共晶により接合するガラス蓋接合工程とを、さらに備えることを特徴とする請求項7に記載の発光装置の製造方法。上記するように特許文献1に示す発光装置は、LED素子と熱膨張率が近似している無機材質のサブマウント基板にLED素子をフリップチップ実装し、その周囲に樹脂層を設けているため、放熱性や熱ひずみ等の温度特性に優れ、またレンズを用いて気密封止することによって長寿命、高信頼性を図っていることは事実だが、まだ十分とはいえないものである。まず、気密封止を行うレンズが樹脂製であり、この樹脂レンズを接着剤を用いて固着しているが、このように樹脂製のレンズや接着剤を用いた封止構造は気密性が弱く、長時間の間には気密性が損なわれてしまい、期待する長寿命、高信頼性を維持することは困難である。また、LED素子を実装したサブマウント基板を第2の基板である支持体に接着してからレンズによる封止を行っているので、構造が大きくなり、小型化の期待に添えないものである。本発明の目的は、上記問題点を解決し、十分な長寿命、高信頼性を達成すると共に、小型、薄型化を達成することができるLED素子を用いた発光装置を提供することにある。上記目的を達成するための本発明の構成は、基板上にLED素子を実装し、該LED素子の周囲に蛍光物質を混入した波長変換層を形成して、前記LED素子の発光を波長変換して出射する発光装置において、前記LEDの上面及び側面を覆う形状に成型した蛍光体混入の蛍光体キャップを設け、前記基板上に前記LED素子をフリップチップ実装し、前記LED素子に前記蛍光体キャップを直接的に被せたことを特徴とする。上記構成によれば、LED素子の周囲にだけに蛍光体層を設けると、蛍光体の節約や方位角に依存する発光色ムラが減少することが知られているが、この手法として塗布法、電気泳動法、スクリーン印圧法等いろいろ提案されているが、本発明のように成型法によりLEDの上面と側面に一定厚さを有する蛍光体キャップを作成することによって、方位角に依存する発光色ムラが極度に減少し、さらに蛍光体キャップを被せるだけで良いため、製造工程を短縮できる効果を有する。前記基板が無機材質基板であると良い。前記蛍光体キャップが樹脂成型キャップであると良い。前記蛍光体キャップを被せたLEDを、さらにガラス蓋で密封すると良い。前記無機材質基板と前記ガラス蓋とは、熱膨張係数が近似しいていると良い。本発明の発光装置の製造方法は、複数のLEDをフリップチップ実装するための電極を備えた大判基板を用意する大型基板工程と、前記大型基板の各電極に複数のLEDをフリップチップ実装するLED実装工程と、前記LEDの上面及び側面を覆う形状に蛍光体混入の蛍光体キャップを成型する蛍光体キャップ成型工程と、前記蛍光体キャップを各LEDに被せる蛍光体キャップ被覆工程と、前記大判基板を切断分離して個々の発光装置を作成する切断分離工程を有することを特徴とする。前記大判基板が無機材質基板であると良い。平板ガラスに複数の凹部を形成し、接着面にAu層を設けたガラス蓋を準備するガラス蓋加工工程と、真空若しくは不活性ガス雰囲気中で、前記ガラス蓋と前記大判基板をAuSn共晶により接合するガラス蓋接合工程とを、さらに備えると良い。上記の如く本発明の製造方法によれば、蛍光体成型工程によって、形状精度が良く、組み立て性の良い蛍光体キャップを作成して製造を行うため、方位角に依存する発光色ムラが極度に減少し、製造工程を短縮できる製造方法が可能となる。さらに無機材質基板とガラス蓋による密閉によって信頼性の高い発光装置の量産ができる。以上のように本発明においては、LED素子を実装する基板及び気密封止する蓋体にいずれも無機材質を使用し、その間を共晶接合することによって長寿命、高信頼性を達成し、さらにLED素子を実装する基板上に直接気密封止するための蓋体を固着することによって、発光装置の小型、薄型化を達成できる効果を有する。以下、本発明の実施形態の発光装置について図面により説明する。図1~図4は本発明の第1実施形態における発光装置及びガラス蓋を示すものであり、図1は発光装置の断面図、図2は図1に示す発光装置の製造工程を示す工程図、図3は図1に示す発光装置に用いられるガラス蓋の加工工程を示す工程図である。図1は発光装置10の断面図であり、無機材質基板2の上面側には配線パターン2a、裏面には出力電極2bが形成されており、上面側の配線パターン2aと裏面の出力電極2bとはスルーホール2cによって接続されている。そして無機材質基板2の配線パターン2aにはLED1がフリップチップ実装以後FC実装と略記するされており、このLED1の周囲は蛍光粒子を混入した樹脂層またはガラス層よりなる波長変換層3が被覆されている。さらに無機材質基板2の上面側におけるLED素子1の実装領域の周囲に形成された接着層2dにより、ガラス蓋5を接合密封することにより発光装置10が完成する。次に図2により、発光装置10の製造工程を説明する。まず基板工程においては無機材質基板2としてはAIN窒化アルミ、Al2O3酸化アルミ、Siシリコン等の材質基板を使用し、この無機材質基板2にはLED素子1をFC実装するためのAuSn電極、ガラス蓋5を接着するための接着層5dとしてAuSn層を形成しておく。また、LED素子工程としては、LED素子1にFC実装するためのAuバンプを形成しておく。FC実装工程においては300°Cの加圧条件下において、AuSnの共晶接合によってFC実装をおこなう。波長変換層被覆工程においては、蛍光体成形工程において作成したシリコン樹脂成形によって作成した蛍光体混入の蛍光体キャップをLED素子1に被せるか、またはディスペンサーやスキージーによりLED素子1に直接被覆を行うことによって波長変換層3を形成する。ガラス蓋加工工程においては平板ガラスにサンドブラスト加工によって凹部を形成し、接着面にAuの接着層を設けたガラス蓋5を作成する。ガラス蓋接合工程においては無機材質基板2に形成した接着層AuSnと、ガラス蓋5に形成した接着層Auにより、300°Cの加圧条件下においてAuSnの共晶接合によって無機材質基板2とガラス蓋5とを接着する。なおこのガラス蓋接着工程を真空中、または不活性ガス中で行うことにより、封止されたケース内部を真空または不活性ガス雰囲気にして、LED素子1及び有機材質であるシリコン樹脂によって形成された波長変換層3の劣化を防止することができる。最後に特性測定工程において完成した発光装置10の電気的特性及び色度測定を行いその結果に従ってランク分けを行う。次に図3によりガラス蓋5の製造工程を説明する。まず工程Aは平板ガラス50にガラス蓋5の凹部5aに対応するマスク15を取り付ける。次に工程Bにおいてサンド粒子25を高圧で噴射することにより凹部5aを形成する。なお、サンド粒子25の噴射によって形成される凹部5aの内部の形状は、コーナーには丸みが形成され、内面全体には梨地模様が形成される。このときのマスクとしては樹脂レジストやメタルマスクが使用され、サンド粒径、噴射速度、噴射時間を調整することにより凹部5aの形状は任意に形成することができる。また1枚の大型平板ガラス50に複数の凹部5aに対応した開口15aを有するマスク15を用いて同時に複数の凹部5aを形成することが出来る本実施形態では2個の凹部を同時形成した例を示している。次に工程Cにおいて、ダイヤモンドブレードやレーザースクライバを用いて切断することにより、個々のガラス蓋5に分離される。上記工程で作成されたガラス蓋5は無機材質基板2に接合される接合面5bと上面5cとは平板ガラスの平板面を用いることによって平坦面が得られ、また凹部5aの内部は光拡散効果のある梨地模様が形成される。なお、ガラス蓋5に拡散性を持たせずに、透過性を良くしたい場合には、サンドブラスト加工を行ったガラス蓋の凹部5aの内面をガラスエッチングすることによって透過性の良いガラス蓋を得ることができる。さらに工程Dにおいて接合面5bにAuの接着層5dを形成することによりガラス蓋5が完成する。図4も発光装置10の製造工程を示すもので、各要素の断面を示している。すなわち基板工程Aでは無機材質基板2に配線パターン2a、スルーホ-ル2c、出力電極2b、ガラス蓋5を接合するための接着層2dとしてAuSn層が形成されている。FC実装工程Bでは無機材質基板2の配線パターン2aにLED1がFC実装される。波長変換層被覆工程CではLED1の周囲に波長変換層3として、シリコン樹脂成形によって作成した蛍光体キャップを被せて被覆する。ガラス蓋接合工程Dにおいては、図3で作成されたガラス蓋5の接合面5bに形成されたAuの接着層5dと、無機材質基板2に形成されたAuSnの接着層2dとによるAuSnの共晶接合を行うことにより発光装置10が完成する。なお、このガラス蓋接合工程Dを真空中または不活性ガス雰囲気中で行うことで、気密封止による信頼性がさらに増すことは前述の通りである。次に無機材質基板2とガラス蓋5との組み合わせについて説明する。図5は無機材質基板2とガラス蓋5との特性及び組み合わせを示す特性表であり、無機材質基板2の3種類を表1に、またガラス蓋5の3種類を表2に示し、表1及び表2の間に設けた矢印は組み合わせを示している。すなわち表1には無機材質基板2の基板材料としてAIN窒化アルミ、Siシリコン、Al2O3酸化アルミの3種類について熱伝導率、線膨張係数を示しており、また表2にはガラス蓋5のガラス材料としてホウケイ酸ガラス1、ホウケイ酸ガラス2、ホウケイ酸クラウンガラスの3種類について線膨張係数を示している。表1及び表2について線膨張係数に着目すると、無機材質基板2の基板材料ではAINが44[×10-7/°C]、Siが30[×10-7/°C]、Al2O3が74[×10-7/°C]でるのに対し、ガラス蓋5のガラス材料であるホウケイ酸ガラス1が47[×10-7/°C]、ホウケイ酸ガラス2が33[×10-7/°C]、ホウケイ酸クラウンガラスが74[×10-7/°C]であることがわかる。これらの各3種類の材料の関係を見ると、矢印で示す如く無機材質基板2の基板材料であるAINが線膨張係数44[×10-7/°C]に対して、ガラス蓋のガラス材料であるホウケイ酸ガラス1が47[×10-7/°C]で近似した値を示しており、また基板材料Siの線膨張係数が30[×10-7/°C]であるのに対し、ガラス材料のホウケイ酸ガラス2が33[×10-7/°C]と近似しており、同様に基板材料Al2O3の線膨張係数が74[×10-7/°C]でるのに対しガラス材料のホウケイ酸クラウンガラスの線膨張係数が74[×10-7/°C]と近似している。図2で説明したように、無機材質基板2とガラス蓋5とをAuSn共晶接合を行う場合には300°Cの高温となるため、無機材質基板2とガラス蓋5との線膨張係数が異なると線膨張係数の差によって割れや欠けのトラブルが発生するので、この無機材質基板2とガラス蓋5との線膨張係数はできるだけ近似した材料を選定する必要がある。この意味において表1,表2に示す如く矢印によって示されている材料の組み合わせが望ましいことがわかる。また表2に示すガラス材料で、市場で入手可能な材料としてホウケイ酸ガラス1としてはVIDREX株式会社ビートレックスの商品名があり、またホウケイ酸ガラス2としてはパイレックス登録商標コーニング社の商品名がこの特性を有するものである。次に図6~図9により本発明の第2実施形態における集合基板方式によるECMの製造方法及び構成を説明する。図6は図3に示すガラス蓋5を同時に複数個作成するための大判の平板ガラス50の斜視図であり、大判の平板ガラス50には図3に示すサンドブラスト加工によってガラス蓋5の凹部5aが、複数個整列して形成されている。図7は図4に示す無機材質基板2を同時に複数個作成するための大判基板20の斜視図であり、図4Cに示す状態、すなわち無機材質基板2に各パターンを形成後、LED1をFC実装し、さらに波長変換層3を設けた状態の発光部分1aが複数個整列して形成されている。そして、図7の複数個整列して形成された発光部分1aは、図6の複数個整列して形成されたガラス蓋5の凹部5aに、その配置位置及び個数が同じになっている。図8は大判発光装置10Lの斜視図であり、大判基板20の上面側に大判の平板ガラス50を反転させて積層一体化した状態を示している。従って平板ガラス50の上面側にはガラス蓋5にける凹部5aの底の部分、すなわち発光窓部分を点線で示している。この完成した大判発光装置10LをX及びYの切断ラインに従ってダイヤモンドブレードやレーザースクライバを用いて切断することにより、個々の発光装置10が完成する。図9はこの完成した発光装置10の斜視図であり、無機材質基板2にガラス蓋5が接合一体化され、ガラス蓋5にける凹部5aの底の発光窓部分から、波長変換層3を通してLED1の発光が行われる。上記の如く、集合基板方式によるECMの製造方法において、ガラス蓋5を構成するのに大判の平板ガラス50を使用し、面精度の優れた平板ガラス50にサンドブラスト加工によって凹部を形成しているため、市販の平板ガラスを用いて面精度の優れた接合面5bと、拡散性に優れた内面を有する凹部aとを同時に形成することができ、価格が安く、光学的特性に優れたガラス蓋を量産的に得ることが可能となる。また、無機材質基板2として利用可能な基板材料AIN、Si、Al2O3に対し、ガラス蓋5のガラス材料としては市販されている平板ガラス材料から無機材質基板2の基板材料と線膨張係数が近似したものを選択または指定して使用することができるため、調達コストの面で有利である。"