"ウェハ上に形成された複数のチップにプローブを接触させて、個々のチップの通電状態により良否を判定するウェハ検査装置であって、各チップにプローブを接触させて通電テストを制御するテスト制御手段と、前記テスト制御手段の結果からチップ毎に良否を判定するテスト判定手段と、各チップのアドレス情報と各チップに対する前記テスト判定手段のテスト判定情報及び前記プローブによるコンタクト情報とを対応させて記憶する記憶手段と、前記プローブがチップに接触する毎に該チップの前記アドレス情報に対応する前記コンタクト情報を更新するコンタクト制御手段と、該コンタクト情報が予め設定した限界条件を超えたときは当該チップを不良と判定するコンタクト判定手段とを備えることを特徴とするウェハ検査装置。前記コンタクト情報は、前記チップに対する前記プローブのコンタクト回数であり、前記限界条件は前記チップに許容される限界コンタクト回数であることを特徴とする請求項1記載のウェハ検査装置。前記記憶手段は、さらに前記コンタクト判定手段による各チップのコンタクト判定情報を前記アドレス情報に対応させて記憶するものであり、前記テスト制御手段は、前記記憶手段に記憶されている前記テスト判定情報及び前記コンタクト判定情報のいずれかにより不良と判定されたチップのコンタクトをスキップすることを特徴とする請求項1又は2に記載のウェハ検査装置。ウェハ上に形成された複数のチップに対してプローブを接触させて通電することにより個々のチップの良否を判定するウェハ検査方法であって、各チップのアドレス情報と、チップ毎の良否を判定したテスト判定情報及び前記プローブによるコンタクト情報とを対応させて記憶するとともに、前記プローブがチップに接触する毎に該チップの前記アドレス情報に対応する前記コンタクト情報を更新し、該コンタクト情報が予め設定した限界条件を超えたときは当該チップを不良と判定することを特徴とするウェハ検査方法。前記テスト判定情報により不良と判定されたチップ及び前記コンタクト情報が限界条件を超えたことにより不良と判定されたチップの検査をスキップすることを特徴とする請求項4記載のウェハ検査方法。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、検査時のプロービングによる不良の疑いのあるチップの流出を確実に防止することのできるウェハ検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。本発明のウェハ検査装置は、ウェハ上に形成された複数のチップにプローブを接触させて、個々のチップの通電状態により良否を判定するウェハ検査装置であって、各チップにプローブを接触させて通電テストを制御するテスト制御手段と、前記テスト制御手段の結果からチップ毎に良否を判定するテスト判定手段と、各チップのアドレス情報と各チップに対する前記テスト判定手段のテスト判定情報及び前記プローブによるコンタクト情報とを対応させて記憶する記憶手段と、前記プローブがチップに接触する毎に該チップの前記アドレス情報に対応する前記コンタクト情報を更新するコンタクト制御手段と、該コンタクト情報が予め設定した限界条件を超えたときは当該チップを不良と判定するコンタクト判定手段とを備える。このウェハ検査装置においては、チップ毎にコンタクト情報及びテスト判定情報を記憶するとともに、限界条件のもとにコンタクト情報を管理している。そして、各チップに対してコンタクト情報が限界条件を満たした場合には、テスト判定情報に関わらず、不良と判定するコンタクト判定手段が備えられている。つまり、度重なるプロービングにより受けるダメージによって発生するチップの不良を考慮して、テスト判定手段では不良品と判定されていなくても、コンタクトのダメージによって不良を発生する疑いのあるチップを強制的に不良とするのである。これにより、不良の疑いのあるチップの流出を確実に防止することができる。コンタクト情報としては、コンタクト回数、コンタクト圧力、プローブの劣化情報、あるいはこれらを組み合わせた情報等を用いることができ、限界条件としては、プローブのコンタクトによってチップが受けるダメージの限界値に相当するコンタクト情報を設定しておけばよい。プローブの劣化情報としては、例えば、プローブ先端の摩耗情報等がある。プローブ先端が摩耗して太くなると、プローブ痕が大きくなるためである。また、本発明のウェハ検査装置において、前記コンタクト情報は、前記チップに対する前記プローブのコンタクト回数であり、前記限界条件は前記チップに許容される限界コンタクト回数であるとよい。チップ毎にプローブのコンタクト回数をカウントして、プローブの限界コンタクト回数を超えたチップを不良と判定する。また、本発明のウェハ検査装置において、前記記憶手段は、さらに前記コンタクト判定手段による各チップのコンタクト判定情報を前記アドレス情報に対応させて記憶するものであり、前記テスト制御手段は、前記記憶手段に記憶されている前記テスト判定情報及び前記コンタクト判定情報のいずれかにより不良と判定されたチップのコンタクトをスキップするとよい。再検査時、記憶手段に記憶されているテスト判定情報及びコンタクト判定情報に基づき、不良と判定されたチップをスキップしてプロービングを実施する。これにより、必要な検査部のチップだけを検査することができ、検査時間が短縮できて効率的である。そして、本発明のウェハ検査方法は、ウェハ上に形成された複数のチップに対してプローブを接触させて通電することにより個々のチップの良否を判定するウェハ検査方法であって、各チップのアドレス情報と、チップ毎の良否を判定したテスト判定情報及び前記プローブによるコンタクト情報とを対応させて記憶するとともに、前記プローブがチップに接触する毎に該チップの前記アドレス情報に対応する前記コンタクト情報を更新し、該コンタクト情報が予め設定した限界条件を超えたときは当該チップを不良と判定することを特徴とする。また、本発明のウェハ検査方法において、前記テスト判定情報により不良と判定されたチップ及び前記コンタクト情報が限界条件を超えたことにより不良と判定されたチップの検査をスキップするとよい。本発明によれば、ウェハのチップ毎にテスト判定情報だけでなく、コンタクト情報も管理して、コンタクト情報に基づいて不良の判定を行うので、検査時のプロービングによる不良の疑いのあるチップを特定でき、この不良の疑いのあるチップの流出を確実に防止することができる。以下に、本発明のウェハ検査装置の実施形態を、図面を参照しながら説明する。図1及び図2に示すウェハ検査装置1は、検査対象であるウェハ10を載置して移動可能なステージ2と、このステージ2の上方位置に支持されるプローブカード3と、これらステージ2及びプローブカード3を制御するシステム管理部4とが設けられている。ウェハ10上には、例えば図3及び図4に示すように、複数のチップ11が縦横複数個ずつのマトリクス状に形成されており、各チップ11には電気接続に用いる電極パッド図示略が所定のパターンで設けられている。プローブカード3は、水平方向に沿って固定されたプリント基板3aに、チップ11に設けられた電極パッドに対応する複数のプローブ31が下方に向けて突出して設けられており、これらのプローブ31に電極パッドを接触させることにより、チップ11に通電して検査することができるようになっている。また、ウェハ10が載置されるステージ2には、図示略の駆動手段が設けられており、この駆動手段がステージ2をX方向、Y方向及びこれらに直交するZ方向に移動して、ウェハ10上の各チップ11を1個ずつ、もしくは複数個ずつプローブ31に接触させる。システム管理部4は、ウェハ10上の各チップ11に対して検査を実行するテスト制御手段5と、検査の結果によりチップ11の良否を判定するテスト判定手段6と、検査の判定結果及びプローブ31によるコンタクト回数をチップ11のアドレス情報と対応させて記録する記憶手段7と、各チップ11に対するプローブ31のコンタクト毎にコンタクト回数を更新するコンタクト制御手段8と、各チップのコンタクト回数が予め設定した限界コンタクト回数を超えているか否かを判定するコンタクト判定手段9とを備えている。テスト制御手段5は、予めプログラムされた検査手順にしたがって、ステージ2の移動を制御してチップ11をプローブ31に接触させ、通電による検査の実行を制御する。そして、テスト判定手段6はテスト結果に基づいて各チップ11の良否判定を行う。また、コンタクト制御手段8は、各チップ11に対してプローブ31による接触がなされる度に、記憶手段7に記録されている当該チップ11のコンタクト回数を更新する。コンタクト判定手段9は、コンタクト制御手段8により更新されるコンタクト回数が予め設定された限界コンタクト回数を超えているか否かを判断し、コンタクト回数が限界コンタクト回数を超えている場合、当該チップを不良と判定するようになっている。限界コンタクト回数としては、例えば4回を規定しており、コンタクト回数が4回を超えてプロービングがなされると強制的に不良のチップと判定される。また、記憶手段7は、検査による良否判定結果やコンタクト回数を各チップ11のアドレスに対応させたウェハマップとして記憶している。ウェハマップは、特定のウェハに対して、そのウェハ上に設けられるチップの位置情報であるXアドレス及びYアドレスからなるアドレス情報と、そのチップに関する属性情報とを対応付けたものである。この属性情報としては、チップの良否判定結果やプローブによるコンタクト回数等があり、ウェハ毎に個々の属性情報をマップ化したウェハマップが複数用意される。本実施形態では、各チップの良否判定結果のウェハマップM1と、各チップのプローブによるコンタクト回数のウェハマップM2とを有している。図4aに示す例がチップ11の良否判定結果のウェハマップM1であり、bがコンタクト回数の累積が記録されるコンタクト回数のウェハマップM2である。図4aに示す各チップの良否判定のウェハマップM1において、.は検査を合格したチップ、Fは検査不合格のチップを示している。図4bに示す例のウェハマップM2には、チップ11毎のコンタクト回数が記録されている。次に、このように構成されたウェハ検査装置1による検査の一例について説明する。先ず、検査対象のウェハ10をステージ2上に載置して、このウェハ10の識別番号ロットナンバー,ウェハナンバーを登録する。次に、ウェハ10上のチップ11に対して検査を実施する。テスト制御手段5により各チップ11の検査毎にステージ2を移動して、検査対象のチップ11とプローブ31とを接触させ一回目の検査を実施すると、テスト判定手段6によってチップ11の通電による良否が判定され、そのテスト判定結果がウェハ10の識別番号に対応したウェハマップM1の該当アドレスに記録される。また、プローブ31がチップ11に接続することから、コンタクト制御手段8によりこのチップ11のアドレス情報に対応するコンタクト回数がカウントされ、ウェハマップM2には、チップ11に該当する記憶手段7のアドレスにコンタクト回数1回の情報が記録される。各チップ11に対する検査が完了すると、テスト制御手段5からの指令より、次の検査対象のチップ11をプローブ31に対して移動させ、同様の検査と記録を繰り返してウェハ10上の全てのチップ11に対して検査を完了させる。次に、このウェハ10に対して二回目以上の検査が必要となった場合について説明する。例えば、この再検査までのテスト判定結果及びコンタクト回数としては、図4のウェハマップM1,M2に示されるものとする。これらウェハマップM1,M2では、図4aのウェハマップM1にFで表されるように、アドレス4,3,5,3及び9,5のチップ11が不良と判定されており、図4bのウェハマップM2に4で表されるように、アドレス5,5及び6,5のチップ11は既に4回のプロービングがなされているものとする。例えば、Yアドレスが5の一列を選択して検査を実施する場合、テスト制御手段5はアドレス情報に基づきステージ2を移動させ、検査対象のチップ11とプローブ31とを順次接触させて検査を実施する。この際、図4aのウェハマップM1の表示がFとなっているような既に不良と判定されているアドレス9,5のチップ11に関しては、検査がスキップされる。スキップされずに検査がなされた各チップ11に関しては、テスト判定手段6でチップ11の通電による良否判定がなされ、このチップ11の良否判定結果が更新される。また、コンタクト制御手段8によりコンタクト回数が加算インクリメントされて更新され、コンタクト判定手段9により更新されたコンタクト回数が限界コンタクト回数を超えているか否かが判定される。図5bのウェハマップM2に示すように、検査されたチップ11に関してはコンタクト回数が一つ繰り上がって情報が更新される。この図5bにおいて、ウェハマップM1に示すアドレス5,5,6,5にXが表示されているチップ11は、コンタクト回数に基づき強制的に不良と判定されたチップである。つまり、これらのチップに関しては、通電による検査結果は良品判定であったが、既に4回コンタクトされていて、今回の検査で限界コンタクト回数4回を超えて5回コンタクトされたため、不良の疑いがある。そのため、強制的に不良のチップと判定された。なお、新たな再検査を実施する場合、その再検査領域がXと表記されるチップを含む領域である場合にも、上述の不合格チップFと同様に、Xのチップの検査はスキップされる。以上のように、個々のチップ11の通電による良否判定に加えて、コンタクト回数によるコンタクト判定手段9が設けられているので、限界コンタクト回数を超えてプロービングがなされてしまった不良のおそれのあるチップを特定することができる。このように、度重なるプロービングにより受けるダメージによって発生するチップの不良を考慮して、テスト判定結果では不良品と判定されていなくても、コンタクトのダメージによって不良を発生する疑いのあるチップを強制的に不良とし、不良の疑いのあるチップの流出を確実に防止することができる。また、再検査時、記憶手段に記憶されているテスト判定結果及びコンタクト回数に基づいて、不良と判定されたチップをスキップしてプロービングを実施するようにしているので、検査が必要なチップだけを検査することができ、検査時間が短縮できて効率的である。以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの記載に限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、本実施形態では、ウェハ検査装置のコンタクト判定手段に用いられるコンタクト情報としてコンタクト回数を用いたが、検査対象のウェハ上のチップを検査中に、電極パッド及びプローブの接触状態からその押圧力を検知し、コンタクト毎にその押圧力を加算するようなものでもよい。また、コンタクト回数やコンタクト押圧力とともに、プローブの使用時間及び劣化情報等も組み合わせてチップに作用するコンタクト情報としてもよい。また、記憶手段に記憶される情報を図4及び図5ではウェハマップとして説明したが、ウェハ上のチップのアドレス情報と、テスト判定情報及びコンタクト情報とをこれらの対応情報とともに記憶するものであればよい。また、本発明において、コンタクト回数が限界コンタクト回数を超える前に、作業者に警告を行う等の対策を施してもよい。本発明で検査対象のウェハは、円盤状のシリコンウェハ上にチップを形成したダイシングする前の状態のものだけでなく、ウェハをダイシングテープに貼ってダイシングテープ上で個片化し、ダイシングテープ毎にリング状のキャリア治具に保持されたものも含む。"