"半導体発光素子と、前記半導体発光素子が発した光によって励起されて発光する蛍光体によって形成された蛍光体部とを有する発光装置であって、前記半導体発光素子は、ピーク波長が350nm以上であって520nm以下である光を発し、前記蛍光体部は、前記半導体発光素子が発した光を受光する位置に並設された第1蛍光体部と第2蛍光体部とを備え、前記第1蛍光体部は、前記半導体発光素子が発した光によって励起されて第1の光を発する第1蛍光体を含み、前記第2蛍光体部は、前記半導体発光素子が発した光によって励起されて前記第1の光の波長よりも長い波長の光の成分を含む第2の光を発する第2蛍光体を含み、前記第2蛍光体は、前記第1蛍光体が発した前記第1の光によって励起され得る蛍光体であり、前記第1蛍光体のモース硬度の値MH1と、前記第2蛍光体のモース硬度の値MH2とは互いに異なり、MH1>MH2である場合にMH1/MH2≧2であり、MH1<MH2である場合にMH2/MH1≧2であることを特徴とする発光装置。前記第1蛍光体は、MH1>MH2の関係となる場合にMH1>5であり、MH1<MH2の関係である場合にMH1≦5である蛍光体であり、前記第2蛍光体は、MH1>MH2の関係である場合にMH2≦5であり、MH1<MH2の関係である場合にMH2>5である蛍光体であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記第2蛍光体が、Mn付活F系錯体蛍光体であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光装置。前記第2蛍光体が、下記式[1]で表される化学組成を有する結晶相を含有し、M4とMnとの合計モル数に対するMnの割合が0.1モル以上40モル以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の発光装置。M12M4F6:R[1]前記式[1]中、M1は、K、及びNaからなる群から選ばれる1種以上の元素を含有し、M4は、Siを含有する金属元素、Rは、少なくともMnを含有する付活元素を表す。前記半導体発光素子は、ピーク波長が420nm以上であって480nm以下である光を発することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の発光装置。前記蛍光体部は、青色蛍光体部を含み、前記青色蛍光体部は、前記半導体発光素子が発した光によって励起されて青色光を発する前記青色蛍光体を含有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の発光装置。前記半導体発光素子は、ピーク波長が380nm以上であって420nm以下である光を発することを特徴とする請求項6に記載の発光装置。前記蛍光体部は、前記第1蛍光体および前記第2蛍光体を保持する保持部材と、前記保持部材に層状をなして並設されて保持される前記前記第1蛍光体および前記第2蛍光体とを含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の発光装置。前記蛍光体部は、光を出射する面において、前記第1蛍光体部と前記第2蛍光体部とをそれぞれ含む第1領域と第2領域との2つの領域に区分され、前記第1領域と前記第2領域とは、前記半導体発光素子が発した光に基づいて発する光の相関色温度が互いに異なり、前記第1領域と前記第2領域との間で、前記半導体発光素子が発した光を受光する領域を変更可能であることを特徴とする請求項8に記載の発光装置。前記保持部材には、互いに隣接する前記第1蛍光体部と前記第2蛍光体部との間に、一方の蛍光体部が発した光を他方の蛍光体部が受光することを防ぐ仕切り部材が設けられていることを特徴とする請求項9または請求項10に記載の発光装置。前記第1蛍光体部および前記第2蛍光体部に応じて、底面に前記半導体発光素子が設置された凹部がそれぞれ基板に設けられ、前記第1蛍光体部および前記第2蛍光体部は、それぞれ前記凹部内に保持されてそれぞれ前記半導体発光素子を覆うことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の発光装置。請求項1乃至11のいずれかに記載の発光装置を複数備え、各発光装置が発する光の相関色温度が互いに異なることを特徴とする半導体発光システム。各発光装置における前記半導体発光素子に流れる電流をそれぞれ制御する電流制御手段を含むことを特徴とする請求項12に記載の半導体発光システム。本発明の発明者らは、白色光を発する発光装置を得るべく、モース硬度値が異なる複数種類の蛍光体を白色光を得る上で必要な比率にて混合して蛍光体混合組成物を作成し、当該蛍光体混合組成物を硬化させた蛍光部材と青色LEDチップとによる発光装置を構成した場合の発光特性を測定した。第1参考例そして、本発明の発明者らは、3528SMDsurfacemountdevice:表面実装型PPApolyphthalamide:ポリフタルアミド樹脂パッケージの凹部の底の端子に、シリコーン樹脂ベースの透明ダイボンドペーストで、発光ピーク波長が460nmの青色LEDチップを接着した。その後、150°Cで2時間加熱し、透明ダイボンドペーストを硬化させた後、当該青色LEDチップと当該パッケージの電極とを直径25μmの金線を用いてワイヤボンディングした。次に、互いの重量割合が66:7:27になる分量で、シリコーン樹脂と、モース硬度値が6で発光ピーク波長が528nmで発光ピーク半値幅が68nmの緑色蛍光体Ba,Sr2SiO4:Eu2と、モース硬度値が2で発光ピーク波長が631nmで半値幅が6nmの赤色蛍光体K2SiF6:Mn4とを、攪拌脱泡装置を用いた所定の方法で混合し、第1参考例の蛍光体含有組成物を得た。所定の方法とは、攪拌脱泡装置シンキー社製AR-100を用いて2000rpmで2分間攪拌し、2200rpmで2分間脱泡した後に、2000rpmで2分間攪拌するという混合方法である。次に、得られた第1参考例の蛍光体含有組成物のうち、4μlを青色LEDチップが設置されているSMD形樹脂パッケージの凹部にディスペンサを用いて注液した。そして、第1参考例の蛍光体含有組成物を70°Cで1時間加熱した後に、さらに150°Cで5時間加熱して硬化させて第1参考例の蛍光部材を作成し、青色LEDチップと第1参考例の蛍光部材とによる第1参考例の発光装置を作成した。図23は、第1参考例の発光装置が発した光のスペクトルを示すグラフである。図23には、第1参考例の発光装置の青色LEDチップに20mAの電流を流して発光させた場合の光のスペクトルが示されている。図24は、第1参考例の発光装置が発した光の色度を示すCIE1931xy色度図である。図24に示す例では、CIE1931xy色度図における第1参考例による発光装置が発した光の座標P1は、Cx,Cy=0.32,0.44である。CIE1931xy色度図において、白色の光は、黒体輻射軌跡曲線図24において破線で示す曲線からの偏差duv以下、単にduvというの値が-0.02以上であって0.02以下である範囲内とされるところ、第1参考例の発光装置が発した光の座標P1は、黒体輻射軌跡曲線から明らかに大きく離れ、この範囲から逸脱している。つまり、第1参考例の発光装置が発する光は白色ではなくなっている。図25は、第1参考例の蛍光部材の割断面のSEM撮影画像を示す説明図である。図25には、第1参考例の蛍光部材の割断面が示されている。第1参考例の蛍光部材は、シリコーン樹脂と、図20に示すK2SiF6:Mn4と、図22に示すBa,Sr2SiO4:Eu2とが混合されてなるのにもかかわらず、図25には、図20および図22には示されていない粉状の物質がシリコーン樹脂中にあることが示されている。本発明の発明者らは、第1参考例の蛍光部材のEDX分析energydispersiveX-rayspectrometryを行った。図26は、第1参考例の蛍光部材における10個のEDX測定点を示す撮影図である。そして、表1は、図26に示す各EDX測定点におけるEDX分析結果を示す一覧表である。表1には、測定点1~10としてのスペクトル1~10におけるO、F、Si、K、MnおよびBa,Sr,Euの原子数が示されている。表1に示すように、第1の参考例の蛍光部材のEDX測定分析結果において、測定点1であるスペクトル1以外の9個の測定点であるスペクトル2~10では、各スペクトルにおける各成分の合計原子数に対するFの原子数の割合が10以上であることが認められた。Fは、モース硬度の値が2である赤色蛍光体のK2SiF6:Mn4に含まれているが、モース硬度の値が6である緑色蛍光体のBa,Sr2SiO4:Eu2には含まれていない成分である。そうすると、図26に示すスペクトル1以外の9個の測定点における粉状の物質は、モース硬度の値が2である赤色蛍光体のK2SiF6:Mn4が破壊されて粉状になったものであると判断できる。特許文献2および特許文献3に記載されているように、蛍光体は、破壊されて粉状になると発光効率や輝度具体的には、発光ピーク強度が低下する。従って、モース硬度の値が2である赤色蛍光体の発光効率や発光ピーク強度が低下するので、赤色蛍光体が破壊されていない状態における蛍光特性にもとづいて所望の相関色温度や輝度の光を発するように発光装置が設計されて製作された場合には、製作された発光装置は、所望の相関色温度や輝度の合成光を発しないことになるという問題が生じる。このため、所望の合成光を得るためには、使用する蛍光体の混合比率等を繰り返し調整しなければならないという問題が生じる。また、特許文献1に記載されている半導体発光装置のように、複数の蛍光体が積層されて形成された場合に、一方の蛍光体が発した光を他方の蛍光体が吸収するカスケード励起という現象が生じ、発光効率が低下するおそれがある。具体的には、特許文献1に記載されている半導体発光装置では、緑色蛍光体が発した緑色光が赤色蛍光体によって吸収されてしまい、発光効率が低下してしまうおそれがある。本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、硬さが互いに異なる複数種類の蛍光体が用いられた場合であっても所望の色および輝度の光を確実に発し、かつ、発光効率の高い発光装置および半導体発光システムを提供することにある。上記目的を達成するため、本発明の発光装置は、半導体発光素子と、半導体発光素子が発した光によって励起されて発光する蛍光体によって形成された蛍光体部とを有する発光装置であって、半導体発光素子は、ピーク波長が350nm以上であって520nm以下である光を発し、蛍光体部は、半導体発光素子が発した光を受光する位置に並設された第1蛍光体部と第2蛍光体部とを備え、第1蛍光体部は、半導体発光素子が発した光によって励起されて第1の光を発する第1蛍光体を含み、第2蛍光体部は、半導体発光素子が発した光によって励起されて第1の光の波長よりも長い波長の光の成分を含む第2の光を発する第2蛍光体を含み、第2蛍光体は、第1蛍光体が発した第1の光によって励起され得る蛍光体であり、第1蛍光体のモース硬度の値MH1と、第2蛍光体のモース硬度の値MH2とは互いに異なり、MH1>MH2である場合にMH1/MH2≧2であり、MH1<MH2である場合にMH2/MH1≧2であることを特徴とする。第1蛍光体は、MH1>MH2の関係となる場合にMH1>5であり、MH1<MH2の関係である場合にMH1≦5である蛍光体であり、第2蛍光体は、MH1>MH2の関係である場合にMH2≦5であり、MH1<MH2の関係である場合にMH2>5である蛍光体であってもよい。そのような構成によれば、第1蛍光体と第2蛍光体との組み合わせとして、モース硬度の値が5を超える蛍光体と5以下の蛍光体との組み合わせを採用しても、発光装置は、所望の色の光を発することができる。第2蛍光体が、Mn付活F系錯体蛍光体であることが好ましい。そのような構成によって第2蛍光体にMn4で付活されたフッ化物蛍光材料が用いられた場合には、当該第2蛍光体は、半値幅が狭く、自己吸収がなく、発光強度が強いので、特殊演色評価数R9の値を大きくすることができる。第2蛍光体が、M12M4F6:Rで表される化学組成を有する結晶相を含有し、M4とMnとの合計モル数に対するMnの割合が0.1モル以上40モル以下であることが好ましいM12M4F6:R中、M1は、K、及びNaからなる群から選ばれる1種以上の元素を含有し、M4は、Siを含有する金属元素、Rは、少なくともMnを含有する付活元素を表す。。M4とMnとの合計モル数に対するMnの割合以下、Mn濃度というが低すぎると、蛍光体による励起光の吸収効率が低くなるので輝度が低下する傾向になり、高すぎると、吸収効率は高くなるものの濃度消光により内部量子効率および輝度が低下する傾向になる。よって、Mn濃度を前述した好ましい範囲とすることで、輝度の低下を防ぐことができる。半導体発光素子は、ピーク波長が420nm以上であって480nm以下である光を発するように構成されていてもよい。蛍光体部は、青色蛍光体部を含み、青色蛍光体部は、半導体発光素子が発した光によって励起されて青色光を発する青色蛍光体を含有するように構成されていてよい。さらに、半導体発光素子は、ピーク波長が380nm以上であって420nm以下である光を発するように構成されていてもよい。蛍光体部は、第1蛍光体および第2蛍光体を保持する保持部材と、保持部材に層状をなして並設されて保持される第1蛍光体および第2蛍光体とを含むように構成されていてもよい。そのような構成によれば、第1蛍光体と第2蛍光体との間のカスケード励起の発生を良好に抑制し、発光効率を向上させることができる。蛍光体部は、光を出射する面において、第1蛍光体部と第2蛍光体部とをそれぞれ含む第1領域と第2領域との2つの領域に区分され、第1領域と第2領域とは、半導体発光素子が発した光に基づいて発する光の相関色温度が互いに異なり、第1領域と第2領域との間で、半導体発光素子が発した光を受光する領域を変更可能であるように構成されていてもよい。この場合、第1領域に応じた相関色温度の光と第2領域に応じた相関色温度の光との間で、発光装置が発する光の相関色温度を調整することができる。保持部材には、互いに隣接する第1蛍光体部と第2蛍光体部との間に、一方の蛍光体部が発した光を他方の蛍光体部が受光することを防ぐ仕切り部材が設けられていることが好ましい。そのような構成によれば、一の色の蛍光体部によって発せられた光を他の色の蛍光体部が吸収して励起光を発するカスケード励起が生じることを良好に抑制することができる。第1蛍光体部および第2蛍光体部に応じて、底面に半導体発光素子が設置された凹部がそれぞれ基板に設けられ、第1蛍光体部および第2蛍光体部は、それぞれ凹部内に保持されてそれぞれ半導体発光素子を覆うように構成されていてもよい。そのような構成によれば、一の色の蛍光体部によって発せられた光を他の色の蛍光体部が吸収して励起光を発するカスケード励起が生じることを良好に抑制することができる。また、上記目的を達成するための本発明による半導体発光システムは、以上に述べたような発光装置を複数備え、各発光装置が発する光の相関色温度が互いに異なることを特徴とする。そして、各発光装置における半導体発光素子に流れる電流をそれぞれ制御する電流制御手段を含むように構成された場合には、一の発光装置が発した光と、他の発光装置が発した光との間で、当該半導体発光システムが発する光の特性を調整することができる。本発明によれば、第1蛍光体部と第2蛍光体部とが並設されるので、硬さが互いに異なる複数種類の蛍光体が用いられた場合であっても、確実かつ容易に、所望の色および輝度の光を発し、かつ、発光効率の高い発光装置および半導体発光システムを得ることができる。以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨から逸脱しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、本実施形態の説明に用いる図面は、いずれも本発明による発光装置1などの特性を模式的に示すものであって、理解を深めるべく、必要に応じて部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っている場合がある。更に、用いられている様々な数値は、いずれも一例を示すものであり、必要に応じて様々に変更することが可能である。また、本明細書中の蛍光体の組成式において、各組成式の区切りは読点、で区切って表わす。また、カンマ,で区切って複数の元素を列記する場合には、列記された元素のうち一種又は二種以上を任意の組み合わせ及び組成で含有していてもよいことを示している。例えば、Ca,Sr,BaAl2O4:Euという組成式は、CaAl2O4:Euと、SrAl2O4:Euと、BaAl2O4:Euと、Ca1xSrxAl2O4:Euと、Sr1xBaxAl2O4:Euと、Ca1xBaxAl2O4:Euと、Ca1xySrxBayAl2O4:Euとを全て包括的に示しているものとする但し、前記式中、0<x<1、0<y<1、0<xy<1。[第1実施形態]全体構成図1は、本発明の第1実施形態の発光装置1の構成を示す概略斜視図である。図1に示すように、本発明の第1実施形態の発光装置1は、蛍光体部2とLED部3とを含む。そして、LED部3は、複数の青色LED半導体発光素子3bを含む。図1に示す例では、青色LED3bは、基板5の上面51に、縦方向および横方向に等間隔で設置されている。LED部LED部3の構成について説明する。LED部3において、青色LED3bは、最大ピーク波長350nm以上であって520nm以下の光、より好ましくは最大ピーク波長420nm以上であって480nm以下の光を発する。そして、青色LED3bが設置されている基板5は、上面51に配線パターンが形成された絶縁基板である。基板5の上面51には、青色LED3bに電力を供給するための配線パターンとして、青色LED3bの陽極側に接続される回路パターンと陰極側に接続される回路パターンとが形成されている。そして、各回路パターンと青色LED3bの各極側の端子とは、例えば、半田付けでそれぞれ接続されている。基板5には、様々な材料が適用可能である。例えば、セラミックス、樹脂、ガラスエポキシ、樹脂中にフィラーを含有した複合樹脂等から選択された材料を用いてもよい。例えば、光の反射率を良くして蛍光体部2の光取り出し効率を向上させる上では、アルミナ粉末、シリカ粉末、酸化マグネシウム、酸化チタン等の白色顔料を含むシリコーン樹脂を用いるのが好ましい。また例えば、銅製基板やアルミ製基板等の金属製基板を用いて放熱性を向上させることも可能であるが、この場合は、電気的絶縁を間に介して基板5に配線パターンを形成する必要がある。基板5は、アルミナ系セラミックス基板、ジルコニア-アルミナ系セラミックス基板及びガラス-セラミックス基板からなる群から選ばれる1つを絶縁基板として用いるのが好ましく、特に反射率85以上、さらには90~95の反射率を有するものを用いるのがより好ましい。それによって蛍光体部2からの光取り出し効率をより向上させることができる。また上記の基板はいずれも熱伝導率が高く、これらの基板5を採用することによって、青色LED3bが発する熱を効率良く放熱することが可能になる。したがって発光装置1の信頼性をより向上させることができる。さらに、これらの基板はいずれも成形性に優れていることから、これらの基板を用いることによって製造がより容易になる。それによって発光装置1の製造コストをより低減させることができる。また基板5に、表面にのみ配線パターンが形成された単層基板を採用する場合には、裏面全体に銅箔等を設けてもよい。それによってヒートシンク等に対する基板5の裏面からの放熱効率を向上させることができるので、発光装置1の放熱性能をより向上させることができる。さらに基板5には、例えばねじ止め固定用の貫通孔や切り欠き部等が適宜設けられていてもよい。青色LED3bに電力を供給するための配線パターンを基板5に形成するために、例えば、スクリーン印刷による方法やフォトリソエッチングによる方法等、公知の方法を用いることができる。またインクジェットヘッドから導電性インクや金属粒子等を噴射して配線パターンを形成する方法を用いることもできる。蛍光体部蛍光体部2について説明する。蛍光体部2は、基板5の上面51に向かいあう第1の面21を有するように膜状または板状に成形されている保持部材2kを含む。なお、保持部材2kとしては、例えば、透明樹脂材やガラス材等が用いられる。なお、透明樹脂材として、例えば、熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が用いられるが、LEDから発せられる光に対して十分な透明性と耐久性とを有した材料が用いられることが好ましい。そのような材料に、ポリメタアクリル酸メチル等のメタアクリル樹脂、ポリスチレンやスチレン-アクリロニトリル共重合体等のスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール、エチルセルロースやセルロースアセテートやセルロースアセテートブチレート等のセルロース系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等がある。また、無機系材料に、例えば、金属アルコキシド、セラミックス前駆体ポリマー、もしくは金属アルコキシドを含有する溶液をゾル-ゲル法により加水分解重合してなる溶液、またはこれらの組み合わせを固化した無機系材料、例えば、シロキサン結合を有する無機系材料やガラスがある。そして、蛍光体部2において、当該保持部材2kに、複数の緑色蛍光体部第1蛍光体部2g図1において網掛けで示されている部分と、複数の赤色蛍光体部第2蛍光体部2r図1において右下がり斜線で示されている部分と、隣接する各色の蛍光体部2r,2gの境界に設けられた仕切り部2wとが形成されている。つまり、図1に示すように、複数の赤色蛍光体部2rと複数の緑色蛍光体部2gとが仕切り部2wを挟んで並設されている。本実施形態において、保持部材2kにおける厚さ方向の一方の面例えば、基板5の上面51に対向する第1の面21の反対側の第2の面22に、仕切り部2wによって仕切られた各領域に各色の蛍光体部2r,2gがスクリーン印刷等で塗布されることにより複数の複数の赤色蛍光体部2rと複数の緑色蛍光体部2gとが仕切り部2wを挟んで並設されている。つまり、複数の複数の赤色蛍光体部2rと複数の緑色蛍光体部2gとは、膜状または板状の蛍光体部2の厚さ方向の面に並べられている。なお、保持部材2kにおける第1の面21に、仕切り部2wによって仕切られた各領域に各色の蛍光体部2r,2gがスクリーン印刷等で塗布されていてもよい。また、保持部材2k内に仕切り部材、赤色蛍光体、および緑色蛍光体を設け、仕切り部材によって仕切られた各領域に、赤色蛍光体による赤色蛍光体部2rと緑色蛍光体による緑色蛍光体部2gとが形成されてもよい。なお、仕切り部2wには、例えば、アルミナ系セラミックや、セラミック、樹脂、ガラスエポキシ、樹脂中にフィラーを含有した複合樹脂などから選択された材料が用いられてもよい。なお、各色の蛍光体部内に光を反射させて戻すために、アルミナ粉末、シリカ粉末、酸化マグネシウム、酸化チタンなどの白色顔料を含むシリコーン樹脂が用いられてもよい。保持部材2kの第1の面21における各領域の各色の蛍光体部2r,2gに含まれるそれぞれの蛍光体の決定方法について、モース硬度を用いて説明する。一方の蛍光体部の蛍光体のモース硬度値が他方の蛍光体部の蛍光体のモース硬度値よりも大きい場合に、一方の蛍光体部の蛍光体のモース硬度値を他方の蛍光体部の蛍光体のモース硬度値で割った商は2以上であるように、各蛍光体部に含まれる蛍光体がそれぞれ決定される。つまり、片方の蛍光体部の蛍光体は、モース硬度値がもう片方の蛍光体部の蛍光体のモース硬度値の2倍以上になる蛍光体に、または、モース硬度値がもう片方の蛍光体部の蛍光体のモース硬度値の1/2以下になる蛍光体に、決定される。このような組み合わせの蛍光体を用いて前記第1参考例のように1つの蛍光体部を形成して発光装置を得た場合には、一方の蛍光体が他方の蛍光体を破壊してしまい、所望の色および輝度の光を発する発光装置とならない傾向がある。そして、片方の蛍光体部の蛍光体のモース硬度値がもう片方の蛍光体部の蛍光体のモース硬度値よりも大きい場合に、片方の蛍光体部の蛍光体は、モース硬度値が5よりも大きい蛍光体に決定される。また、片方の蛍光体部の蛍光体のモース硬度値がもう片方の蛍光体部の蛍光体のモース硬度値よりも小さい場合に、片方の蛍光体部の蛍光体は、モース硬度値が5以下の蛍光体に決定される。このような組み合わせの蛍光体を用いて前記第1参考例のように1つの蛍光体部を形成して発光装置を得た場合には、一方の蛍光体が他方の蛍光体を破壊してしまい、所望の色および輝度の光を発する発光装置とならない傾向がある。図1に示す例では、蛍光体部2は、LED部3の上方に設置されている。従って、蛍光体部2には、LED部3が発した光が下方から入射する。そして、蛍光体部2は、入射した光によって励起された蛍光、および入射した光の透過光を上方に発する。従って、蛍光体部2の第1の面21からLED部3が発した光である一次光が入射し、第2の面22から発光装置1から放射される蛍光および透過光からなる合成光が出射する。なお、蛍光体部2は、LED部3が設置されている位置に応じて、LED部3によって発せられた光が入射する位置に設置される。図1に示す例では、蛍光体部2が9つの領域に分けられているが、より多くの数の領域に分けられていてもよいし、より少ない数の領域に分けられていてもよい。そして、各蛍光体部2r,2gの数が互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。各蛍光体部2r,2gの数および領域の広さは、発光装置1に放射させる合成光の所望の相関色温度等にもとづいて決定される。なお、図1に示す例では、各蛍光体部2r,2gに応じて青色LED3bがそれぞれ設置されている。つまり、図1に示す例では、各蛍光体部2r,2gと青色LED3bとがそれぞれ1対1に対応するように構成されている。しかし、一の青色LED3bが発した光が複数の蛍光体部に入射するように構成されていてもよいし、複数の青色LED3bが発した光が一の蛍光体部に入射するように構成されていてもよいし、複数の青色LED3bが発した光が複数の蛍光体部に入射するように構成されていてもよい。蛍光体部2とLED部3との間の距離は、0.01mm以上であることが好ましく、0.3mm以上であることがより好ましく、0.5mm以上であることがさらに好ましく、1mm以上であることが特に好ましく、500mm以下であることが好ましく、300mm以下であることがより好ましく、100mm以下であることがさらに好ましく、10mm以下であることが特に好ましい。なお、蛍光体部2の厚さは、1mm以下であることが好ましく、500μm以下であることがより好ましく、300μm以下であることが更に好ましい。また、1μm以上であることが好ましく、5μm以上であることがより好ましい。また、後述する蛍光体部2の励起光透過率は、90以下であることが好ましく、70以下であることがより好ましく、60以下であることがさらに好ましい。また、0.01以上であることが好ましく、0.05以上であることがより好ましい。蛍光体部2とLED部3との間の距離が短いことが好ましい理由は、LED部3が発した光によって一の蛍光体部で励起された蛍光がLED部3等に反射して他の蛍光体部に入射し、後述するカスケード励起が生じることを抑制するためである。なお、蛍光体部2に対するLED部3によって発せられた熱の影響を防ぐために、例えば、蛍光体部2とLED部3とは接しないように構成されている。蛍光体部の変形例1図2は、発光装置1の他の例を示す概略斜視図である。図1に示す例では、説明の簡単のため、各色の蛍光体部2r,2gのそれぞれの面積が同じであるように示されているが、所望の色度や色温度の光を発する発光装置1を実現するために、図2に示されているように、各色の蛍光体部2r,2gのそれぞれの面積が異なるように構成されていてもよい。各色の蛍光体部2r,2gのそれぞれ合計面積を異ならせることによって、各色の蛍光体部2r,2gの面積比を異ならせることができる。従って、各色の蛍光体部2r,2gの面積比を異ならせるために、各色の蛍光体部2r,2gの数を異ならせる方法と、それぞれ複数設けられている各色の蛍光体部2r,2gの各々の面積を異ならせる方法とがある。蛍光体部の変形例2図3は、発光装置1のさらに他の例を示す概略斜視図である。図1および図2に示す例では、LED部3に青色LED3bが設置されているが、LED部3に、青色LED3bに代えて、最大ピーク波長が380nm以上であって420nm以下である光を発する紫色LED3pが設置されてもよい。紫色LED3pが設置された場合、蛍光体部2に、当該紫色LED3pが発した光によって励起されて青色光を発する青色蛍光体部2bが設けられる。この青色蛍光体部2bは、膜状または板状の保持部材2kaにおける保持部材2kの第1の面21に向かい合う面22aに、スクリーン印刷等で塗布されて形成される。なお、青色蛍光体部2bは、保持部材2kaにおけるLED部3に向かい合う面21aに、スクリーン印刷等で塗布されて形成されてもよい。また、保持部材2kaに青色蛍光体が含有されて青色蛍光体部2bが構成されてもよい。保持部材2kaは、保持部材2kとLED部3との間に介装され、当該青色蛍光体部2bが発した青色光が蛍光体部2r,2gに入射するように構成される。この場合には、青色蛍光体部2bは、保持部材2kの第1の面21と接して設けられていてもよく、LED部3と接して設けられていてもよい。なお、保持部材2kaとして、前述した保持部材2kと同様な、例えば、透明樹脂材やガラス材等が用いられる。図1~3に示す例では、蛍光体部2には、黄色蛍光体が含まれる黄色蛍光体部が設けられていないが、赤色蛍光体部2rおよび緑色蛍光体部2gに並設されて黄色蛍光体を含む黄色蛍光体部が設けられていてもよい。そのような構成によれば、発光装置1が発する光の相関色温度をより自由に設定することができる。また、平均演色評価数や特殊演色評価数を容易に高めることができる。また、LED部3に、青色LED3bとともに紫色LED3pが設置されてもよい。青色LED3bとともに紫色LED3pが設置される場合、保持部材2kaは、青色蛍光体部2bが形成される領域と、青色蛍光体部2bが形成されていない領域、つまり、LED部3が発した光が波長変換されずに通過する領域とに分けられて構成される。そして、青色蛍光体部2bは、紫色LED3pが設置された位置に応じた領域に形成されている。そのような構成によって、紫色LED3pが発した光は、保持部材2kaに形成された青色蛍光体部2bに入射して青色光に波長変換されて、各色の蛍光体部2r,2gに入射し、青色LED3bが発した光は、波長変換されずに保持部材2kaを通過して各色の蛍光体部2r,2gに入射する。そして、各色の蛍光体部2r,2gによって波長変換されて放射される。なお、紫色LED3pは、発した光が波長変換されずに各色の蛍光体部2r,2gに入射する位置にも設けられていてもよい。蛍光体表2は、本実施形態の発光装置1に使用可能な蛍光体のモース硬度を示す一覧表である。モース硬度とは、1から10までの値を用いて、主に鉱物の硬さを示す尺度の1つである。モース硬度値は、小さい方がより柔らかいことを示し、大きい方がより硬いことを示す。表2に示す蛍光体の例では、K2Si,TiF6:Mnが最も柔らかく、Ca,SrSi2N2O2:Euが最も硬いことになる。ここで、前述した各蛍光体の具体例について以下に説明する。なお、これら蛍光体は本実施形態において好適な蛍光体を例示するものであるが、適用可能な蛍光体は以下に限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない限りにおいて、様々な種類の蛍光体や、それら蛍光体の組み合わせを適用することが可能である。赤色蛍光体本実施形態の発光装置1で用いられる赤色蛍光体は、下記式[1]で表される化学組成を有する結晶相を含有し、M4とMnとの合計モル数に対するMnの割合が0.1モル以上40モル以下の蛍光体であることが好ましい。M12M4F6:R[1]式[1]中、M1は、K、及びNaからなる群から選ばれる1種以上の元素を含有し、M4は、Siを含有する金属元素、Rは、少なくともMnを含有する付活元素を表す。上記式[1]において、M1はカリウムK及びナトリウムNaからなる群より選ばれる元素を含有する。これらの元素のうち何れか一方を単独で含有していてもよく、二種を任意の比率で併有していてもよい。また、上記のほかにその性能に影響を与えない限りにおいて、Li、Rb、Cs等のアルカリ金属元素や、NH4を一部含有していても良い。Li、Rb、Cs、NH4の含有量としては通常全M1量に対して10モル以下である。このうちM1としては、少なくともKを含有していることが好ましい。通常、全M1量に対してKが90モル以上を占め、好ましくは97モル以上を占める場合であり、より好ましくは98モル以上を占める場合であり、さらに好ましくは99モル以上を占める場合であり、Kのみを用いることが特に好ましい。上記式[1]において、M4は、少なくともSiを含有する。通常、全M4量に対してSiが90モル以上を占め、好ましくは97モル以上を占める場合であり、より好ましくは98モル以上を占める場合であり、さらに好ましくは99モル以上を占める場合であり、Siのみを用いることが特に好ましい。即ち、式[1]で表される化学組成を有する結晶相を含有する蛍光体は、下記式[2]で表される化学組成を有する結晶相を含有することが特に好ましい。M12SiF6:R...[2]式[2]中、M1は、K、及びNaからなる群から選ばれる1種以上の元素を含有し、Rは、少なくともMnを含有する付活元素を表す。なお、上記式[1]において、M4としてSi以外に含まれていてもよい元素としては、Ti、Zr、Ge、Sn、Al、Ga、B、In、Nb、Mo、Zn、Ta、W、Re、及びMgよりなる群から選ばれる1種又は2種以上が挙げられる。上記式[1]及び[2]において、Rは、少なくともMnを含有する付活元素であり、RとしてMn以外に含まれていてもよい付活元素としては、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Ru、及びAgよりなる群から選ばれる1種又は2種以上が挙げられる。Rは、Mnを通常全R量に対して90モル以上含むことが好ましく、より好ましくは95モル以上、特に98モル以上含むことが好ましく、Mnのみを含むことが特に好ましい。本実施形態の発光装置1に用いられる赤色蛍光体は、M4とMnとの合計モル数に対するMnの割合本発明において、この割合を以下Mn濃度と称す。が0.1モル以上40モル以下であることが好ましい。このMn濃度が低すぎると、蛍光体による励起光の吸収効率が低くなるので、輝度が低下する傾向にあり、高すぎると、吸収効率は高くなるものの、濃度消光により内部量子効率及び輝度が低下する傾向にある。より好ましいMn濃度の下限は、0.4モル以上、さらに好ましくは1モル以上、特に好ましくは2モル以上である。また、より好ましいMn濃度の上限は20モル以下、さらに好ましくは8モル以下、特に好ましくは6モル以下である。そして、赤色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は570nm以上、好ましくは580nm以上、より好ましくは585nm以上であって、通常は780nm以下、好ましくは700nm以下、より好ましくは680nm以下の波長範囲にあるものが好適である。なかでも、赤色蛍光体として、例えば、Ca,Sr,BaAlSiN3:Eu、Sr,Ba3SiO5:Eu、SrAlSi4N7:Eu、La,Y2O2S:Eu、K2SiF6:Mn、3.5MO0.5MF2GeO2:Mnただし、Mは2価の金属元素を表す、M14Ge5O24:Mnただし、Mは2価の金属元素を表すが好ましく、Sr,CaAlSiN3:Eu、SrAlSi4N7:Eu、La,Y2O2S:Eu、K2SiF6:Mn、3.5MgO0.5MgF2GeO2Mn、Mg14Ge5O24:Mnがより好ましく、上記式[1],[2]を満たすK2SiF6:Mnが特に好ましい。なお、Ca,Sr,BaAlSiN3:Euのモース硬度値は8である。Sr,Ba3SiO5:Euのモース硬度値は6である。SrAlSi4N7:Euのモース硬度値は8である。La,Y2O2S:Euのモース硬度値は5である。K2SiF6:Mnのモース硬度値は2である。緑色蛍光体緑色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は500nm以上、好ましくは510nm以上、より好ましくは515nm以上であって、通常は550nm以下、好ましくは542nm以下、より好ましくは535nm以下の波長範囲にあるものが好適である。なかでも、緑色蛍光体として、例えば、CaSc2O4:Ce、Ca3Sc,Mg2Si3O12:Ce、Si,Al6O,N8:Euβ-サイアロン、Ba,Sr3Si6O12N2:Eu、BaMgAl10O17:Eu,Mn、Ba,Sr2SiO4:Euが好ましい。なお、CaSc2O4:Ceのモース硬度値は6である。Ca3Sc,Mg2Si3O12:Ceのモース硬度値は7である。Si,Al6O,N8:Euβ-サイアロンのモース硬度値は8である。Ba,Sr3Si6O12N2:Euのモース硬度値は8である。BaMgAl10O17:Eu,Mnのモース硬度値は8である。黄色蛍光体黄色蛍光体部が用いられる場合の黄色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は530nm以上、好ましくは540nm以上、より好ましくは550nm以上であって、通常は620nm以下、好ましくは600nm以下、より好ましくは580nm以下の波長範囲にあるものが好適である。なかでも、黄色蛍光体として、例えば、Y3Al5O12:Ce、Y,Gd3Al5O12:Ce、Sr,Ca,Ba,Mg2SiO4:Eu、Ca,SrSi2N2O2:Euα-サイアロン、La3Si6N11:Ceただし、その一部がCaやOで置換されていてもよいが好ましい。なお、Sr,Ca,Ba,Mg2SiO4:Euのモース硬度値は6である。Y3Al5O12:Ceのモース硬度値は7である。Y,Gd3Al5O12:Ceのモース硬度値は7である。La3Si6N11:Ceのモース硬度値は8である。Ca,SrSi2N2O2:Euのモース硬度値は9である。青色蛍光体青色蛍光体部2bが用いられる場合の青色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は420nm以上、好ましくは430nm以上、より好ましくは440nm以上であって、通常は500nm未満、好ましくは490nm以下、より好ましくは480nm以下、更に好ましくは470nm以下、特に好ましくは460nm以下の波長範囲にあるものが好適である。なかでも、青色蛍光体として、例えば、Ca,Sr,BaMgAl10O17:Eu、Ca,Sr,Ba10PO46Cl,F2:Euが好ましい。なお、Ca,Sr,Ba10PO46Cl,F2:Euのモース硬度値は5である。Ca,Sr,BaMgAl10O17:Euのモース硬度値は8である。比較用発光装置本実施形態の発光装置1は、蛍光体部2に、赤色蛍光体部2rと緑色蛍光体部2gとが並設されている。そこで、本発明の発明者らは、本実施形態の発光装置1における赤色蛍光体部2rとLED部3との組み合わせに相当する第2参考例の発光装置1-2、および緑色蛍光体部2gとLED部3との組み合わせに相当する第3参考例の発光装置1-3を作成した。また、本発明の発明者らは、モース硬度値の差が小さい赤色蛍光体と緑色蛍光体との組み合わせ具体的には、モース硬度値が8の赤色蛍光体とモース硬度値が6の緑色蛍光体との組み合わせで混合した蛍光部材を用いて第4参考例の発光装置1-4を作成した。第2参考例本発明の発明者らは、発光ピーク波長が460nmの青色LED3bを、3528SMD型PPA樹脂パッケージの凹部の底の端子に、シリコーン樹脂ベースの透明ダイボンドペーストで接着した。その後、150°Cで2時間加熱し、透明ダイボンドペーストを硬化させた後、当該青色LED3bと当該パッケージの電極とを直径25μmの金線を用いてワイヤボンディングした。以下、各例において、青色LED3bは同様な方法で3528SMD型PPA樹脂パッケージ以下、単にパッケージというの凹部の底の端子に配置される。次に、互いの重量割合が67:33になる分量で、シリコーン樹脂と、モース硬度値が2で発光ピーク波長が631nmで発光ピーク半値幅が6nmの赤色蛍光体K2SiF6:Mn4とを、攪拌脱泡装置を用いた所定の方法で混合し、第2参考例の蛍光体含有組成物を得た。所定の方法とは、攪拌脱泡装置シンキー社製AR-100を用いて2000rpmで2分間攪拌し、2200rpmで2分間脱泡した後に、2000rpmで2分間攪拌するという混合方法である。次に、得られた第2参考例の蛍光体含有組成物のうち、4μlを青色LED3bが設置されているパッケージの凹部にディスペンサを用いて注液した。そして、第2参考例の蛍光体含有組成物を100°Cで1時間加熱した後に、さらに150°Cで5時間加熱して硬化させて第2参考例の蛍光部材を作成し、青色LED3bと第2参考例の蛍光部材とによる第2参考例の発光装置1-2を作成した。図4は、第2参考例の発光装置1-2が発した光のスペクトルを示すグラフである。図5は、第2参考例の発光装置1-2が発した光の色度を示すCIE1931xy色度図である。図4に示すスペクトルおよび図5に示す色度は、第2参考例の発光装置1-2に2mAの電流を流して発せられた光のスペクトルおよび色度である。図4に示すように、第2参考例の発光装置1は、青色LED3bが発した波長460nmの光に励起されて、ピーク波長が631nm程度である蛍光を発する。そして、図5に示すように、第2参考例の発光装置1-2が発する光は、CIE1931xy色度図において右側下方の座標P2で示される。第3参考例また、本発明の発明者らは、互いの重量割合が91:9になる分量で、シリコーン樹脂と、モース硬度値が6で発光ピーク波長が528nmで発光ピーク半値幅が68nmの緑色蛍光体Ba,Sr2SiO4:Eu2とを、前述した所定の方法で混合し、第3参考例の蛍光体含有組成物を得た。次に、第2参考例の発光装置1-2を作成した場合と同様に、得られた第3参考例の蛍光体含有組成物のうち、4μlを青色LED3bが設置されているパッケージの凹部にディスペンサを用いて注液した。そして、第3参考例の蛍光体含有組成物を100°Cで1時間加熱した後に、さらに150°Cで5時間加熱して硬化させて第3参考例の蛍光部材を作成し、青色LED3bと第3参考例の蛍光部材とによる第3参考例の発光装置1-3を作成した。図6は、第3参考例の発光装置1-3が発した光のスペクトルを示すグラフである。図7は、第3参考例の発光装置1-3が発した光の色度を示すCIE1931xy色度図である。図6に示すスペクトルおよび図7に示す色度は、第3参考例の発光装置1-3に2mAの電流を流して発せられた光のスペクトルおよび色度である。図6に示すように、第2参考例の発光装置1-3は、青色LED3bが発した波長460nmの励起光と、当該励起光に励起されてピーク波長が528nm程度である蛍光との合成光を発する。そして、図7に示すように、第3参考例の発光装置1-3が発する光は、CIE1931xy色度図において、左側中程の座標P3で示される。第4参考例本発明の発明者らは、互いの重量割合が89:9:2になる分量で、シリコーン樹脂と、モース硬度値が6で発光ピーク波長が528nmで発光ピーク半値幅が68nmの緑色蛍光体Ba,Sr2SiO4:Eu2と、モース硬度値が8で発光ピーク波長が625nmで発光ピークの半値幅が89nmの赤色蛍光体Sr,CaAlSiN3:Euとを所定の方法で混合し、第4参考例の蛍光体含有組成物を得た。次に、第2参考例の発光装置1-2を作成した場合および第3参考例の発光装置1-3を作成した場合と同様に、得られた第4参考例の蛍光体含有組成物のうち、4μlを青色LED3bが設置されているパッケージの凹部にディスペンサを用いて注液した。そして、第4参考例の蛍光体含有組成物を100°Cで1時間加熱した後に、さらに150°Cで5時間加熱して硬化させて第4参考例の蛍光部材を作成し、青色LED3bと第3参考例の蛍光部材とによる第4参考例の発光装置1-4を作成した。SEM撮影結果本発明の発明者らは、第2参考例の蛍光部材の割断面、第3参考例の蛍光部材の割断面および第4参考例の蛍光部材の割断面のSEM撮影を行った。なお、SEM撮影は、前述したように、走査電子顕微鏡は株式会社日立ハイテクノロジーズ製S-3400Nが用いられて、電圧20kVとして3200倍の倍率で行われている。図8は、第2参考例の蛍光部材の割断面のSEM撮影画像を示す説明図である。図8に示すように、第2参考例の蛍光部材の割断面には、図20に示されているK2SiF6:Mn4の結晶と同様な形状および大きさの結晶があることが示されている。図9は、第3参考例の蛍光部材の割断面のSEM撮影画像を示す説明図である。図9に示すように、第3参考例の蛍光部材の割断面には、図22に示されているBa,Sr2SiO4:Eu2の結晶と同様な形状および大きさの結晶があり、シリコーン樹脂に埋没していることが示されている。図10は、第4参考例の蛍光部材の割断面のSEM撮影画像を示す説明図である。図10に示すように、第4参考例の蛍光部材の割断面には、図21に示されているSr,CaAlSiN3:Euの結晶と同様な形状および大きさの結晶と、図22に示されているBa,Sr2SiO4:Eu2の結晶と同様な形状および大きさの結晶とがあり、シリコーン樹脂に埋没していることが示されている。従って、第4参考例の蛍光部材には、Sr,CaAlSiN3:EuとBa,Sr2SiO4:Eu2とが、破壊されずに含まれていることがわかる。シミュレーション実験発明者らは、図4に示す第2参考例の発光装置1-2モース硬度値が2の赤色蛍光体であるK2SiF6:Mn4が用いられた発光装置1-2が発した光のスペクトルと、図6に示す第3参考例の発光装置1-3モース硬度値が6の緑色蛍光体であるBa,Sr2SiO4:Eu2が用いられた発光装置1-3が発した光のスペクトルとの合成スペクトルをシミュレーションにて作成した。なお、合成スペクトルは、白色の光のスペクトルとするべく、発光ピーク波長が460nmの青色LED3bが発した励起光のピーク強度を1としたときに、第2参考例の発光装置1-2が発した光のピーク強度が47となり、第3参考例の発光装置1-3が発した光のピーク強度が3となるように、第2参考例の発光装置1-2が発した光のスペクトルと第3参考例の発光装置1-3が発した光のスペクトルとが合成されている。図11は、シミュレーションにて作成した合成スペクトルを示すグラフである。図11に示すように、第2参考例の発光装置1-2が発した光のスペクトルと、第3参考例の発光装置1-3が発した光のスペクトルとの合成スペクトルは、青色LED3bが発した励起光と各発光装置が発した各光とのピーク強度の調整によって、最大ピーク波長が631nm程度になっている。図12は、シミュレーションにて作成した合成スペクトルを有した光の色度を示すCIE1931xy色度図である。このような合成スペクトルを得られるのは、第2参考例の発光装置1-2が発した光のピーク強度と、第3参考例の発光装置1-3が発した光のピーク強度とが保たれる状態、すなわち、第2参考例の発光装置1-2と第3参考例の発光装置1-3とを併用し、第2参考例の発光装置1-2および第3参考例の発光装置1-3がそれぞれ単体の発光装置と同様な特性を維持する状態であり、第2参考例の発光装置1-2に用いられたモース硬度値が2の赤色蛍光体であるK2SiF6:Mn4の結晶と、第3参考例の発光装置1-3に用いられたモース硬度値が6の緑色蛍光体であるBa,Sr2SiO4:Eu2の結晶とが破壊されない状態に相当する場合である。このときの合成光は、図12の座標P4に示すように、色度値Cx,Cy=0.50,0.39である。図13は、CIE1931xy色度図における黒体輻射軌跡曲線の近傍の要部拡大図である。図13に示すように、シミュレーションにて作成した合成スペクトルを有した合成光は、CIE1931xy色度図において、黒体輻射軌跡曲線図12において破線で示し、図13において太線で示す曲線の近傍の座標P4に位置し、duvが-0.02~-0.01の範囲内の色度の光、つまり白色の光である。従って、モース硬度値が2倍以上異なる蛍光体が用いられた場合であっても、前述した第1参考例の発光装置とは異なり、赤色蛍光体と緑色蛍光体との比率を発光装置が所望の色の光を発するために理論上必要な比率にすることで、各所望の色の光を発する発光装置を実現することができる。前述したように、本実施形態の発光装置1は、蛍光体部2に、赤色蛍光体部2rと緑色蛍光体部2gとが並設されているのであるから、本実施形態の発光装置1は、赤色蛍光体部2rとLED部3との組み合わせに相当する第2参考例の発光装置1-2、および緑色蛍光体部2gとLED部3との組み合わせに相当する第3参考例の発光装置1-3を複合したものに相当する。従って、蛍光体部2に、赤色蛍光体部2rと緑色蛍光体部2gとが並設されている本実施形態の発光装置1は、第2参考例の発光装置1-2が発する光と第3参考例の発光装置1-3が発する光との合成光と同様な特性の光を発する。つまり、本実施形態の発光装置1は、図12に示すスペクトルを有し、図13に示す色度の光を発する。よって、図1に示す発光装置1および図2に示す発光装置1において、緑色蛍光体部2gに緑色蛍光体であるBa,Sr2SiO4:Eu2が用いられ、赤色蛍光体部2rに赤色蛍光体であるK2SiF6:Mn4が用いられた場合であっても、つまり、モース硬度の値が2倍以上異なる複数の蛍光体が用いられた場合であっても、所望の色を発させることができる。また、蛍光体結晶が粉砕されて破壊されたことによる輝度の低下を良好に抑制することができる。本実施形態では、各色の蛍光体部2r,2gに含まれる蛍光体として、互いのモース硬度値が2倍以上異なる他の組み合わせの蛍光体を用いることも可能である。具体的には、例えば、赤色蛍光体としてモース硬度値が2であるK2SiF6:Mnが用いられた場合に、緑色蛍光体に、モース硬度値が8であるBaMgAl10O17:Eu,Mnを用いることが可能である。その理由は、本実施形態では、各色の蛍光体は、他の色の蛍光体に混合されずに独立して各色の蛍光体部2r,2gに含まれるからである。従って、モース硬度値によって表される硬さが異なる場合であっても、各蛍光体が破壊されることはなく、前述した第1参考例の発光装置1のように所望の色の光を発するために理論上必要な比率で赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いたとしても所望の色と異なる色の光を発するという事態は生じず、理論上必要な比率で赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いて所望の色の光を発する発光装置1を実現することができる。なお、一の蛍光体部に、複数種類の蛍光体が併用されてもよい。ただし、複数種類の蛍光体のモース硬度値を互いに比較した場合に、2倍以上異なる組み合わせになる蛍光体は併用されない。一方の蛍光体のモース硬度値が他方の蛍光体のモース硬度値の2倍以上となる組み合わせであれば、蛍光体部を構成する過程で、一方の蛍光体が他方の蛍光体を破壊しうるが、第4参考例で述べたように、一方の蛍光体のモース硬度値が他方の蛍光体のモース硬度値の2倍未満であれば、併用されても各蛍光体は破壊されないからである。なお、一の蛍光体部に同色の複数種類の蛍光体が併用されてもよい。以上に述べたシミュレーション実験では、赤色蛍光体部2rに用いられている赤色蛍光体と緑色蛍光体部2gに用いられている緑色蛍光体とのうち、最大ピーク波長が長い赤色蛍光体にモース硬度値が2であるK2SiF6:Mn4が用いられ、最大ピーク波長が短い緑色蛍光体にモース硬度値が6であるBa,Sr2SiO4:Eu2が用いられている。つまり、最大ピーク波長が長い赤色蛍光体のモース硬度値の2倍以上の値のモース硬度値の緑色蛍光体が用いられている。しかし、緑色蛍光体のモース硬度値の2倍以上の値のモース硬度値の赤色蛍光体が用いられてもよい。また、以上に述べたシミュレーション実験では、赤色蛍光体部2rに用いられている赤色蛍光体と緑色蛍光体部2gに用いられている緑色蛍光体とのうち、モース硬度値が大きい最大ピーク波長が短い緑色蛍光体であるBa,Sr2SiO4:Eu2のモース硬度値は、5を超える6であり、モース硬度値が小さい最大ピーク波長が長い赤色蛍光体であるK2SiF6:Mn4のモース硬度値は、5以下の2である。しかし、赤色蛍光体部2rに用いられている赤色蛍光体と緑色蛍光体部2gに用いられている緑色蛍光体とのうち、最大ピーク波長が長い赤色蛍光体にモース硬度値が5を超える値の蛍光体が用いられ、最大ピーク波長が短い緑色蛍光体にモース硬度値が5以下の蛍光体が用いられてもよい。また、本実施形態によれば、緑色蛍光体部2gと赤色蛍光体部2rとが並設されているので、カスケード励起が生じることを良好に抑制することができる。また、各蛍光体部の間に仕切り部2wが設けられているので、カスケード励起が生じることをさらに防ぐことができる。従って、輝度の低下を良好に抑制することができる。よって、特許文献1に記載されている半導体発光装置のように各蛍光体層が積層されている場合に比べて、発光効率を向上させることができる。赤色蛍光体にK2SiF6:Mn4が用いられた場合には、Mn4で付活されたフッ化物蛍光材料が用いられた赤色蛍光体は、半値幅が狭く、自己吸収がなく、発光強度が強いので、発光装置1の特殊演色評価数R9の値が大きくなることが期待される。[第2実施形態]図14は、第2実施形態の発光装置1aを示す概略断面図である。第1実施形態の発光装置1は、図1、図2および図3に示されているように、LED部3においてLEDが基板5の上面51に設置されている。また、保持部材2kにおける第2の面22に、仕切り部2wによって仕切られた各領域に各色の蛍光体部2r,2gがスクリーン印刷等で塗布されて蛍光体部2が形成されている。それに対して第2実施形態の発光装置1aは、基板5に凹部5aが複数設けられている。そして、各凹部5aの底部に青色LED3bがそれぞれ設置されている。さらに、各凹部5aには、赤色蛍光体部2rまたは緑色蛍光体部2gが保持されている。なお、本実施形態では、図14に示すように、凹部5aに保持されている赤色蛍光体部2rは充填剤と赤色蛍光体とからなり、凹部5aに保持されている緑色蛍光体部2gは充填剤と緑色蛍光体とからなる。赤色蛍光体と緑色蛍光体とには、第1実施形態の発光装置1において用いられる蛍光体と同様な蛍光体がそれぞれ用いられる。また、充填剤には、例えば、シリコーン樹脂が用いられる。そして、赤色蛍光体部2rは、凹部5aの底部に設置された青色LED3bが発した光に励起されて赤色光を発する。緑色蛍光体部2gは、凹部5aの底部に設置された青色LED3bが発した光に励起されて緑色光を発する。なお、本実施形態では一の基板5に複数の凹部5aを設けたが、複数の凹部5aをそれぞれ別々の基板に設けてもよいし、一の凹部5aを有する複数の基板5によって構成されてもよい。基板5に代えて、各色の蛍光体部2r,2gを保持するための容器が並べられて設置されていてもよい。また、黄色蛍光体を含む黄色蛍光体部を保持する凹部5aが基板5に設けられ、黄色蛍光体部は、凹部5aの底部に設置された青色LED3bが発した光に励起されて黄色光を発するように構成されていてもよい。本実施形態の発光装置1aは、各凹部5aの底部に設置された各青色LED3bが発した光によって各凹部5aに保持されている各蛍光体部に含まれる各蛍光体が励起されて蛍光を発し、各蛍光体による各蛍光と、各青色LED3bが発した励起光との合成光を発する。本実施形態によれば、第1実施形態と同様に、各蛍光体は、モース硬度の値が2倍以上異なる他の蛍光体と混合されることがないので、所望の色の光を発する発光装置を実現することができる。また、蛍光体結晶が粉砕されて破壊されたことによる輝度の低下を良好に抑制することができる。また、本実施形態によれば、各蛍光体部が凹部5a内に保持されているので、各蛍光体部が発した光が隣接する凹部5a内に保持されている他の蛍光体部に入射することを良好に抑制し、隣接する凹部5a内に保持されている蛍光体部に含まれる蛍光体間のカスケード励起の発生を良好に抑制することができる。従って、輝度の低下を良好に抑制することができる。よって、特許文献1に記載されている半導体発光装置のように各蛍光体層が積層されている場合に比べて、発光効率を向上させることができる。[第3実施形態]図15は、第3実施形態の発光装置1bを示す概略断面図である。図15aに示す本実施形態の発光装置1bは、第1実施形態の発光装置1の構成に加えて、保持部材2kにおける第2の面22側に凸部が設けられている。図15aに示す例では、保持部材2kにおける各色の蛍光体部2r,2gの領域に対応し、凸部として半球レンズ4がそれぞれ設置されている。そのような構成によれば、各色の蛍光体部から発せられた各色がより一層良好に混合される。なお、図15aに示す例では、半球レンズ4からなる凸部が設けられているが、凸部に代えて凹部が設けられていてもよい。図15bに示す本実施形態の発光装置1bは、保持部材2kにおける各色の蛍光体部2r,2gの領域に対応する第2の面22にそれぞれ凹部4bが形成されている。また、図15aに示す例では、各色の蛍光体部2r,2gの領域毎に半球レンズ4がそれぞれ1つずつ設置されているが、各色の蛍光体部2r,2gの領域毎に複数の半球レンズ4がそれぞれ設置されていてもよい。図15bに示す例では、各色の蛍光体部2r,2gの領域毎に凹部4bがそれぞれ1つずつ形成されているが、各色の蛍光体部2r,2gの領域毎に複数の凹部4bがそれぞれ形成されていてもよい。つまり、各色の蛍光体部2r,2g毎にそれぞれ複数の凸部または複数の凹部4bが設けられていてもよい。前述した面に凹凸が設けられる方法は、半球レンズ4が設置される方法に限定されず、保持部材2kの第2の面22に凹凸を有するシートが貼付されたり、保持部材2kの第2の面22がプレス加工などにより凹凸があるように成型されたり、保持部材2kの第2の面22に円錐状の突起や三角錐状、四角錐状などの角錐状の突起などが設けられていてもよい。また、第1実施形態で述べたように、黄色蛍光体を含む黄色蛍光体部が保持部材2kの蛍光体部2に設けられ、黄色蛍光体部は、青色LED3bが発した光に励起されて黄色光を発するように構成されていてもよい。そして、黄色蛍光体部の領域にも同様に半球レンズ4などが設置されていてもよい。[第4実施形態]図16は、第4実施形態の発光装置1cを示す概略斜視図である。第4実施形態の発光装置1cの蛍光体部2は、複数の領域例えば、第1領域2-1および第2領域2-2に分割されている。そして、各領域で赤色蛍光体部2rと緑色蛍光体部2gとの面積の比率が互いに異なるように構成されている。具体的には、例えば、第1領域2-1は、第1の相関色温度の光を発するように決定された面積の比率で赤色蛍光体部2rと緑色蛍光体部2gとがそれぞれ構成され、第2領域2-2は、第1の相関色温度とは異なる第2の相関色温度の光を発するように決定された面積の比率で赤色蛍光体部2rと緑色蛍光体部2gとがそれぞれ構成されている。図16に示す例では、保持部材2kの第2の面22に、第1領域2-1と第2領域2-2とを有する蛍光体部2が形成されている。当該蛍光体部2が形成された保持部材2kは、1組の支持部材2mによって支持されている。図17は、要部を拡大して支持部材2mと保持部材2kとを示す概略斜視図である。図17に示すように、一方の支持部材2mは、例えば、一方の側面に凹部2nが設けられてレール状に形成され、保持部材2kの長手方向の一方の端部2fを摺動可能に支持する。また、他方の支持部材2mは、一方の支持部材2mと同様に、凹部2nが保持部材2kの長手方向の他方の端部2fを摺動可能に支持する。そして、蛍光体部2が形成された保持部材2kは、操作者の手動で、または操作者のスイッチ操作等に応じたモータやアクチュエータ等によって、LED部3における青色LED3bが設置されている基板5の上面51に沿って摺動して移動する。基板5は、図16,図17には図示しない筐体2hにおける中央架設部2haに設置される。2つの支持部材2mは、凹部2nがLED部3の基板5の上面51の上方に基板5に沿ってそれぞれ延設され、筐体2hにねじ止め等でそれぞれ固定されている。そのような構成により、保持部材2kは、第2の面22がLED部3の基板5の上面51に対向した状態で、基板5に沿って移動することになる。図18は、LED部3の基板5の上面51に沿う方向に移動する保持部材2kを示す説明図である。図18に示すように、筐体2hには、保持部材2kの長手方向に沿って、第1の架設部2hb、中央架設部2haおよび第2の架設部2hcが設けられている。第1の架設部2hbは、中央架設部2haに隣接して、保持部材2kの一方の長手方向に設けられている。第2の架設部2hcは、中央架設部2haに隣接して、保持部材2kの他方の長手方向に設けられている。また、第1の架設部2hb、中央架設部2haおよび第2の架設部2hcのそれぞれの長手方向の長さは、保持部材2kの長手方向の長さのうち、第1領域2-1の長さおよび第2領域2-2の長さに対応する長さである。本実施形態では、中央架設部2haの上方に第1領域2-1が位置しているときに、第1の架設部2hbの上方に第2領域2-2が位置する。換言すれば、本実施形態では、中央架設部2haの上方に第1領域2-1が位置しているときに、筐体2hのうち、中央架設部2haと第1の架設部2hbとが、支持部材2mを介して保持部材2kを支持する。また、本実施形態では、中央架設部2haの上方に第2領域2-2が位置しているときに、第2の架設部2hcの上方に第1領域2-1が位置する。換言すれば、本実施形態では、中央架設部2haの上方に第2領域2-2が位置しているときに、筐体2hのうち、中央架設部2haと第1の架設部2hbとが、支持部材2mを介して保持部材2kを支持する。そして、保持部材2kの第1の面21のうち、中央架設部2haの上方の領域に、LED部3によって発せられた光が入射する。そして、保持部材2kは、このように支持部材2mを介して筐体2hに支持されて、LED部3の基板5の上面51に沿う方向に移動する。保持部材2kに形成されている蛍光体部2が図18に示すように移動することにより、LED部3が発した光が入射する領域が第1領域2-1から第2領域2-2に亘って離散的にまたは連続的に変化する。そして、LED部3が発した光が入射する領域が第1領域2-1であるときには第1の相関色温度の光が発せられ、LED部3が発した光が入射する領域が第2領域2-2であるときには第2の相関色温度の光が発せられる。また、LED部3が発した光が入射する領域が第1領域2-1と第2領域2-2とに亘る領域である場合には、第1の相関色温度と第2の相関色温度との間の相関色温度の光が発せられる。つまり、発光装置1cから発せられる光の相関色温度が、第1領域2-1に応じた第1の相関色温度と第2領域2-2に応じた第2の相関色温度との間で変化する。なお、LED部3が発した光が、保持部材2kの第1の面21において、基板5に正対する領域の範囲外に入射しないように、図16に示すように、筐体2hに、基板5が設置されている領域と他の領域とを区切る壁2jが設けられている。そのような構成によれば、さらに、操作者の操作に応じて、LED部3に流れる電流量を変化させることなく、当該LED部3が発した光が入射する領域を変化させることができる。従って、操作者の操作に応じて、一方の領域に応じた相関色温度と、他方の領域に応じた相関色温度との間で、離散的にまたは連続的に発する光の相関色温度を変化させることができる。図16に示す例では、蛍光体部2には、黄色蛍光体が含まれる黄色蛍光体部が設けられていないが、赤色蛍光体部2rおよび緑色蛍光体部2gに並設されて黄色蛍光体を含む黄色蛍光体部が設けられていてもよい。そのような構成によれば、第1領域2-1および第2領域2-2が発する光の相関色温度をより自由に設定し、発光装置1cが発する光を調整することができる。[第5実施形態]図19は、複数の発光装置1を含む発光システム半導体発光システムの例を示す概略説明図である。本実施形態の発光システムは、発する光の相関色温度が互いに異なる蛍光体部2d,2eを含む発光装置1d,1eが並んで設置される構成である。発光装置1d,1eは、それぞれ第1実施形態の発光装置1と同様な構成である。図19に示す発光装置1d,1eは、蛍光体部2における赤色蛍光体部2rと緑色蛍光体部2gとの比率を互いに異ならせることで、例えば、発する光の相関色温度が互いに異なるように構成されている。具体的には、例えば、発光装置1dが、相関色温度が1900K例えば、ろうそく色の光を発し、発光装置1eが、相関色温度が1900K以外の相関色温度例えば、ろうそく色以外の色である2000K~6700Kのいずれかの相関色温度の光を発する。なお、発光装置1dが発する光の相関色温度と、発光装置1eが発する光の相関色温度との差である相関色温度差は、2000K以上であることが好ましく、3000K以上であることがより好ましく、3500K以上であることが特に好ましい。具体的には、例えば、発光装置1dが発する光の相関色温度が1900Kであり、発光装置1eが発する光の相関色温度が2700K例えば、電球色、5000K例えば、昼白色、または6700K例えば、昼光色のいずれかである。発する光の相関色温度が異なる発光装置1d,1eによって構成された発光システムによれば、例えば、電流制御手段がそれぞれの発光装置における青色LED3bに流れる電流量を制御することにより、発光装置1dが発する光の強度と発光装置1eが発する光の強度とを調整して、それぞれの光の合成により得られる合成光の相関色温度を、発光装置1dが発する光の相関色温度例えば、1900Kと発光装置1eが発する光の相関色温度例えば、2700K、5000Kまたは6700Kのいずれかとの間で調整可能な発光システムを実現することができる。電流制御手段は、例えば、一方の発光装置における青色LED3bに電流が流れる時間を他方の発光装置における青色LED3bに電流が流れる時間よりも長くしたり、一方の発光装置における青色LED3bに流れる電流量を他方の発光装置における青色LED3bに流れる電流量よりも多くしたりして、それぞれの発光装置における青色LED3bに流れる単位時間あたりの電流量を制御することにより、発光システムから発せられる光の相関色温度を制御する。"