"基部と、前記基部から延設する駆動脚及び検出脚を有する水晶振動子を形成する外形形成工程と、前記水晶振動子に電極を形成する電極形成工程と、前記電極を形成した前記水晶振動子の離調度を測定する離調度測定工程と、前記離調度測定工程の測定結果に基づいて、前記基部と前記検出脚の接続部分の近傍に形成された前記電極を所定形状に加工する電極加工工程と、前記電極加工工程で加工された前記電極をマスクにして前記水晶振動子をエッチングにより削るエッチング工程と、を備えることを特徴とする水晶振動子の製造方法。前記電極加工工程において、前記基部と前記検出脚の接続部分の近傍に形成された前記電極とともに、前記基部と前記駆動脚の接続部分の近傍に形成された前記電極を所定形状に加工し、前記エッチング工程において、前記電極加工工程で加工された前記電極をマスクにして前記水晶振動子をエッチングにより削ることを特徴とする請求項1に記載の水晶振動子の製造方法。前記外形形成工程において、前記基部上に隣り合って配設された2本の前記駆動脚及び前記駆動脚と並んで前記基部上に配設された前記検出脚を有する水晶振動子を形成することを特徴とする請求項1または2に記載の水晶振動子の製造方法。前記外形形成工程において、水晶ウェハー上に複数の前記水晶振動子を形成し、前記電極加工工程は、前記各水晶振動子の前記離調度測定工程の測定結果に基づいて、前記各水晶振動子の前記電極をそれぞれ所定形状に加工することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の水晶振動子の製造方法。前記電極を形成した前記水晶振動子の漏れ振動による漏れ量を測定する漏れ量測定工程を更に備え、前記電極加工工程は、前記漏れ量測定工程の測定結果に基づいて、前記駆動脚に形成された前記電極を所定形状に加工し、前記エッチング工程は、前記電極加工工程で加工された前記電極をマスクにして前記水晶振動子をエッチングにより削ることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の水晶振動子の製造方法。しかし、特許文献1に記載された従来技術では、検出脚の水晶素地の露出部分をエッチングすることで離調度調整を行っているが、離調度の調整は、調整エッチング工程のエッチングの時間を調整することによって行われる。このため、工程上、エッチング時間の調整可能な範囲が限られる場合、離調度の調整可能な範囲も限られてしまう問題があった。また、特許文献1に示した従来技術は、検出脚の水晶素地の露出部分をエッチングすることで離調度調整を行っているが、水晶ウェハーで一括して離調度調整を行う場合は、水晶振動子単体ごとの調整ができないので、水晶ウェハー内で離調度がばらついているときは、そのばらつきを吸収することが出来ず、その水晶ウェハー内の多くの水晶振動子が不良品となる問題があった。また、離調度調整工程と漏れ振動調整工程が別々の工程として分かれているので、それぞれ個別に調整を行わなければならず、また、調整工程ごとに調整量を決めるための測定を行う必要があるので、工程が複雑で工程数が多く必要である。また、パッケージごとに調整を行うので、作業能率が悪い問題もある。また、水晶振動子を実装するパッケージ内に、水晶振動子を駆動し角速度を検出する制御回路ICが実装されている場合は、そのICにダメージを与えるためにエッチング加工することが出来ないので、パッケージ内に制御回路が実装されている場合は、特許文献1におけるエッチングでの離調度調整を実施することが出来ない。さらに、漏れ振動の中で駆動振動漏れの調整は実施されているが、駆動脚と検出脚のZ ́軸方向の検出振動のずれで生じる検出振動漏れについては調整工程がないので、検出振動漏れの発生によってS/N比の悪化や温度特性の悪化が懸念される。本発明の目的は上記課題を解決し、広い調整範囲で離調度調整を行うことを可能とする水晶振動子の製造方法を提供することである。上記課題を解決するために、本発明の水晶振動子の製造方法は、下記記載の方法を採用する。本発明の水晶振動子の製造方法は、基部と、基部から延設する駆動脚及び検出脚を有する水晶振動子を形成する外形形成工程と、水晶振動子に電極を形成する電極形成工程と、電極を形成した水晶振動子の離調度を測定する離調度測定工程と、離調度測定工程の測定結果に基づいて、基部と検出脚の接続部分の近傍に形成された電極を所定形状に加工する電極加工工程と、電極加工工程で加工された電極をマスクにして水晶振動子をエッチングにより削るエッチング工程と、を備えることを特徴とする。また、電極加工工程において、基部と検出脚の接続部分の近傍に形成された電極とともに、基部と駆動脚の接続部分の近傍に形成された電極を所定形状に加工し、エッチング工程において、電極加工工程で加工された電極をマスクにして水晶振動子をエッチングにより削ることを特徴とする。また、外形形成工程において、基部上に隣り合って配設された2本の駆動脚及び駆動脚と並んで基部上に配設された検出脚を有する水晶振動子を形成することを特徴とする。また、外形形成工程において、水晶ウェハー上に複数の水晶振動子を形成し、電極加工工程は、各水晶振動子の離調度測定工程の測定結果に基づいて、各水晶振動子の電極をそれぞれ所定形状に加工することを特徴とする。また、電極を形成した水晶振動子の漏れ振動による漏れ量を測定する漏れ量測定工程を更に備え、電極加工工程は、漏れ量測定工程の測定結果に基づいて、駆動脚に形成された電極を所定形状に加工し、エッチング工程は、電極加工工程で加工された電極をマスクにして水晶振動子をエッチングにより削ることを特徴とする。本発明の水晶振動子の製造方法は、基部と検出脚の接続部分の近傍に形成された電極を離調度測定工程の測定結果に基づいて所定形状に加工し、この加工がされた電極をマスクにして水晶振動子をエッチングすることで、広い調整範囲で離調度調整を行うことができる。このため、離調度が大きくずれた水晶振動子であっても離調度調整が可能であり、製造工程での歩留まりを大きく向上させることが出来る。また、水晶ウェハー上に複数の水晶振動子を形成する場合であっても、各水晶振動子の特性に合わせた離調度調整を水晶ウェハー単位で一括して行うことができる。これにより、水晶ウェハー上で離調度が大きくばらついた水晶振動子であっても、それぞれの水晶振動子に合わせた調整が出来るので、特性が揃った水晶振動子を一括して大量に効率よく製造することが出来る。また、離調度調整と共に漏れ振動調整もエッチング加工によって同時に行うことが出来るので、調整工程を簡素化できるとともに、漏れ振動の少ない高性能な水晶振動子の製造方法を実現できる。また、本発明によって製造された水晶振動子をジャイロセンサとして用いるならば、離調度が適正に調整され、漏れ振動も抑制されるので、安定した出力でS/N比が良好であり温度特性に優れた高精度な振動型ジャイロセンサを実現できる。また、周波数基準用の水晶振動子として用いるならば、CI値を低く抑えられるので、低消費電力の高性能な周波数基準用水晶振動子を実現できる。以下図面に基づいて本発明の第1から第3の実施形態を詳述する。第1の実施形態の特徴は、離調度の測定値に基づいて基部と検出脚の接続部分の近傍に形成された電極を加工し、この加工された電極をマスクにしてエッチングすることで、離調度を適正に調整する水晶振動子の製造方法である。また、第2の実施形態の特徴は、基部と検出脚の接続部分の電極とともに、基部と駆動脚との接続部分の近傍に形成された電極を加工し、この加工された電極をマスクにしてエッチングすることで、離調度調整とともに、検出振動漏れを調整する水晶振動子の製造方法である。また、第3の実施形態の特徴は、離調度調整と検出振動漏れ調整とともに、漏れ振動の漏れ量に基づいて駆動脚の電極を加工し、この加工された電極をマスクにしてエッチングすることで、駆動振動漏れを調整する水晶振動子の製造方法である。[第1の実施形態の製造工程の概略と水晶振動子の完成品の説明:図1と図2]第1の実施形態の水晶振動子の製造方法の工程順の概略と水晶振動子の完成品の説明を、図1のフローチャートと図2の斜視図を用いて説明する。なお、各製造工程の詳細は後述する。また、説明の前提として本実施形態の水晶振動子の製造方法は、単一の水晶ウェハーに複数の水晶振動子を形成し、水晶振動子の集合体として一括して製造する製造方法を例示する。もちろん、この水晶ウェハーとしての集合体による一括製造に限定されるものではなく、1つの水晶ウェハーや水晶板に対して1つの水晶振動子を形成する製造方法でも、本実施形態は適応可能である。ここで、第1の実施形態の製造方法の工程順を説明する前に、この第1の実施形態の製造方法で製造される水晶振動子形状の一例を図2を用いて説明する。図2は第1の実施形態の製造方法で製造された水晶振動子を模式的に示した斜視図である。なお、説明に関係のない部分、例えば、水晶振動子をパッケージなどの封止部材に封止する際に導電性接着剤等を付着させる固定部分などは省略してある。図2において、10は第1の実施形態の製造方法で製造される水晶振動子である。この水晶振動子10は、すでに説明した例と同様に水晶ウェハーからエッチング加工によって切り出されて形成されるものである。一例として、振動型ジャイロセンサとして用いられる振動子であり、振動脚として2本の駆動脚11、12と1本の検出脚13とを有する三脚音叉型振動子である。なお、水晶振動子10は、三脚音叉型に限定されず、例えば、二脚音叉型やT型音叉、H型音叉などでもよい。また、14は基部であり、2本の駆動脚11、12は基部14上に隣り合って配設され、また、検出脚13は駆動脚11、12と並んで基部14上に配設される。すなわち、水晶振動子10は、駆動脚11、12と検出脚13が、基部14から延設する構造である。20、21は駆動脚11、12の主平面と側面に形成される駆動電極であり、22は検出脚13の主平面と側面とに形成される検出電極である。30は水晶振動子10の離調度を調整するための離調度調整エリア破線で囲うである。この離調度調整エリア30は、基部14と検出脚13の接続部分の近傍の検出電極22が所定形状に加工されるためのエリアある。この離調度調整エリア30に後述するレーザ光を照射し、小さな円形状の水晶の素地が露出する任意の数のスポット31が形成される。このスポット31が形成された検出電極22をマスクにして後工程のエッチング工程でエッチングにより削ることで、水晶振動子10の離調度が調整される。なお、ここでは図示しないが、水晶振動子10の図面上裏側の主平面の検出電極にも、離調度調整エリア30があり、スポット31が形成される。この水晶振動子10は、X軸を幅方向に、Y ́軸を長手方向に、Z ́軸を厚み方向に構成される。また、駆動脚11、12に形成される駆動電極20、21と、検出脚13に形成される検出電極22は、後述するように、主平面に形成されるか側面に形成されるか等で区別して個別の番号を付すが、区別する必要がない場合は、まとめて駆動電極20、21及び検出電極22と記述する。次に図1のフローチャートに戻り、第1の実施形態の工程順の概略を説明する。図1において、まず製造工程の最初に単一の水晶板である水晶ウェハーに耐エッチング用マスク部材を形成し、水晶ウェハーに複数の水晶振動子の外形形状を形成する外形形成工程:ST1。耐エッチング用マスク部材は、例えば、金Auを用いることができる。なお、この場合、金の下地にクロムCrを形成してもよい。つまり、耐エッチング用マスク部材は、積層膜構造であってもよい。このように下地にクロムCrを用いることで、水晶と金Auとの密着性が向上する。このような耐エッチング用マスク部材を形成した後、これをマスクとして、所定のエッチング液を用いて水晶ウェハーをエッチングし、水晶振動子の外形を形成する。次に、形成された水晶振動子の振動脚を構成する主平面または側面に電極を形成する電極形成工程:ST2。この工程で形成される電極は、図2に示す例では、駆動電極20、21および検出電極22である。次に、水晶ウェハーに形成された各々の水晶振動子を駆動して、離調度を測定する離調度測定工程:ST3。なお、離調度測定工程は、水晶ウェハーに形成される全ての水晶振動子を測定するが、離調度のばらつきが少ない場合などは、抜き取り等で測定を行ってもよい。次に、離調度測定工程で得た測定結果に基づいて、それぞれの水晶振動子10の検出脚13の検出電極22の離調度調整エリア30に前述したスポット31を形成するためのトリミング量を決定するトリミング量決定工程:ST4。以下、各実施の形態の説明においては、一つの例として、離調度や漏れ量を調整するための電極のトリミング量は、各調整エリアに形成するスポットの数で決定する。なお、この工程では水晶振動子10ごとのトリミング量を決定するとともに、後工程であるエッチング工程での水晶ウェハーごとのエッチング時間を決定してもよい。たとえば、離調度の調整量が比較的少なくてよい水晶ウェハーであれば、エッチング時間を短く設定し、離調度の調整量が比較的大きい水晶ウェハーであれば、エッチング時間を長く設定する。すなわち、離調度の測定結果に基づいて、水晶ウェハーごとのエッチング時間を決定し、このエッチング時間を参照しつつ、離調度の測定結果に基づいて各々の水晶振動子10ごとのトリミング量を決定することで、各々の水晶振動子10ごとに離調度調整を適切に行うことが出来る。次に、決定されたトリミング量に基づいて、各々の水晶振動子の検出脚13と基部14との接続部分の検出電極22をトリミングする電極加工工程:ST5。この工程でトリミングされる箇所は、図2で示す検出電極22の離調度調整エリア30である。ここで、電極のトリミング加工は、電極にスポット状のレーザ光を照射して行われ、レーザ光が照射された部分の電極は溶けて飛散し、水晶の素地が小さな円形状に露出する。この小さな円形状の水晶の素地の露出部分がスポット31である。次に、決定されたエッチング時間に基づいて、水晶ウェハーをエッチング加工して離調度調整を実施するエッチング工程:ST6。このエッチング工程によって、検出脚13の根元の離調度調整エリア30のスポット31がエッチングされて削られるのである。すなわち、このエッチング工程によって検出脚13の根元の一部分の厚みが薄くなることで、検出脚13の検出周波数が低くなり、離調度を調整することが出来る。次に、離調度が調整された各々の水晶振動子の離調度を再度測定する離調度再測定工程:ST7。なお、離調度再測定工程ST7は、水晶ウェハーに形成される全ての水晶振動子を測定するが、離調度のばらつきが少ない場合などは、抜き取り等で測定を行ってもよい。次に、離調度再測定工程ST7で得た測定結果を所定の規格値と比較し、離調度が規格値以内であるかを判定する規格値判定工程:ST8。ここで、肯定判定離調度が所定の規格値以内であれば、水晶振動子を封止する封止工程に進み、水晶振動子を完成する。また、否定判定離調度が所定の規格値以外であれば、トリミング量決定工程ST4に戻り、再度、測定結果に基づいてトリミング量を決定し、工程ST4から工程ST8を繰り返して離調度の調整を行う。ここで、エッチングによる加工オーバーを避けるために、トリミング量決定工程ST4で算出されたトリミング量を少なめに決定し、また、エッチング時間も短めに設定することが出来る。このようにトリミング量及びエッチング時間を決定すれば、加工オーバーを防ぐと共に、調整工程を繰り返すことで高精度な調整が可能であるが、工程を繰り返すことは製造工数を増やす結果となるので、調整工程の繰り返しは2回から3回程度までが好ましい。また、規格値判定工程ST8の判定結果によって離調度の調整が終了したならば、各々の水晶振動子は水晶ウェハーから切り離され、封止部材によって封止されて製品として完成するが、以降の工程は本発明に直接係わらないので、説明は省略する。なお、1枚の水晶ウェハーに形成される複数の水晶振動子の中で、ある水晶振動子が規定値以内となり、他の水晶振動子が規定値以外である場合は、規定値以内となった時点で、その水晶振動子を水晶ウェハーから切り離して次の封止工程へ送り、規定値以外の水晶振動子だけが付いた水晶ウェハーを工程ST4へ戻すようにすることもできる。このようにすればスループットが早くなり、作業効率を向上させることができる。[第1の実施形態の外形形成工程の詳細説明:図3、図4]次に、第1の実施形態の各工程の詳細を説明する。まず、図3を用いて水晶振動子の外形形成工程ST1の詳細を説明する。図3は、水晶ウェハー上に形成される水晶振動子の振動脚の断面を模式的に示す断面図である。図3は図2に示した水晶振動子10が2つ並んだ状態を示すものであって、駆動脚11、12と検出脚13との先端方向から基部14の方向図2の矢印Y ́に向かって見た図である。図3aに示す、所定の板厚に調整された平板形状の単一の水晶板である水晶ウェハー1の両面に、図3bに示すように、水晶用のエッチング液に耐性のある金属耐食膜2a、2bと、その上にフォトレジスト3a、3bと、を形成する。図3bに示す例では、図面を見やすくするために、金属耐食膜2a、2bは、単層膜として記載しているが、前述のとおり、金AuとクロムCrとの積層膜を用いることができる。これらの金属膜は、知られている蒸着技術やスパッタ技術を用いて形成することができる。また、フォトレジスト3a、3bは、知られているスピンコート技術を用いて形成することができる。次に、図3cに示すように、振動子パターンがそれぞれ描画された2枚のフォトマスク4a、4bを水晶ウェハー1の上下に配置し、フォトマスク4a、4bの上から光矢印Bを照射してフォトレジスト3a、3bを露光する。次に、図3dに示すように、フォトレジスト3a、3bの現像を行い、形成したレジストパターンをマスクとして金属耐食膜2a、2bをパターニングし、耐エッチング用マスク部材であるエッチングマスク5a、5bを形成する。金属耐食膜2a、2bを金AuとクロムCrとの積層膜を用いたときは、これら2つの金属膜それぞれをエッチングする。例えば、ヨウ素とヨウ化カリウムとの混合溶液を用いて、金Auをエッチングする。水洗後、硝酸第2セリウムアンモニウム溶液を用いて、クロムCrをエッチングする。次に、図3eに示すように、フォトレジスト3a、3bを剥離後、表裏両面にエッチングマスク5a、5bの形成された水晶ウェハー1を水晶用エッチング液であるフッ酸系のエッチング液図示せずに浸漬すると、エッチングマスク5a、5bに覆われていない部分の水晶が表裏両側から溶解する。その後、エッチングマスク5a、5bを除去することによって、水晶振動子の振動脚である駆動脚11、12と検出脚13とが得られる。水晶用エッチング液は、例えば、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合溶液を用いることができる。なお、図3に示す例では、振動脚の断面のみを示しているが、実際にはこの外形形成工程ST1によって、図2に示す水晶振動子10の外形の全体が形成される。図4は、この外形形成工程ST1によって水晶ウェハー1に形成された複数の水晶振動子10の様子を説明するために模式的に示す斜視図である。切断線C-C ́については後述する。この複数の水晶振動子10は、エッチングによって溶解された溶解部8から切り出されたように形成され、個々の水晶振動子10は、水晶ウェハー1と連結部9によって結合されている。なお、連結部9は、調整工程が終了した後に切断される部分であって、いわゆる折り取り部と呼ばれる部分である。そして、水晶ウェハー1上でのすべての製造工程が終了して連結部9が切断されると、図2に示す水晶振動子10として完成する。また、図4では、1枚の水晶ウェハー1に6個の水晶振動子10を形成する例を示しているが、この個数は図4の例に限定されるものではない。水晶振動子10は、得たい水晶振動子の性能や特性によりそのサイズや形状が選択され、それに伴って水晶ウェハー1のサイズが決まるためである。もちろん、1枚の水晶ウェハー1に形成する水晶振動子10の数が多ければ、多数の水晶振動子を一括して製造できるため、製造コストを低減することができる。[第1の実施形態の電極形成工程の詳細説明:図5、図6]次に、図5を用いて電極形成工程ST2の詳細を説明する。図5は、図4に示す切断線C-C ́での断面を模式的に示した断面図であって、駆動脚11、12と検出脚13との断面を示した図である。図5aに示す、駆動脚11、12と検出脚13との表面に、図5bに示すように、金属膜200と、その上にフォトレジスト300と、を形成する。図5bに示す例では、図面を見やすくするために、金属膜200は、単層膜として記載しているが、クロムCrを下地にしてその上に金Auを設ける積層膜とすることができる。なお、金属膜200の厚みは、一例として下地を含んで1500Å程度であるが、これより薄くても厚くても良い。この金属膜200は、知られている蒸着技術やスパッタ技術を用いて形成することができる。また、フォトレジスト300は、知られているスプレー法や電着法などを用いて形成することができる。次に、図5cに示すように、駆動脚11、12と検出脚13とに設ける電極の形状がそれぞれ描画された2枚のフォトマスク400a、400bを水晶ウェハー1の上下に配置し、フォトマスク400a、400bの上から光矢印Bを照射してフォトレジスト300を露光する。なお、図5cでは、光を斜めから照射する、いわゆる斜め露光を行う例を示している。次に、図5dに示すように、フォトレジスト300の現像を行い、形成したレジストパターンをマスクとして金属膜200をパターニングし、駆動電極20a、20b、20c、20d、21a、21b、21c、21dと検出電極22a、22b、検出GND電極22cとを形成する。次に図6を用いて各電極の接続例を説明する。図6は、電極形成工程ST2によって振動脚である駆動脚11、12と検出脚13とに形成される電極の接続の一例を示す図である。図6において、駆動脚11の主平面である対向する2面に駆動電極20a、20bが形成され、駆動脚12の主平面である対向する2面に駆動電極21c、21dが形成されている。また、駆動脚11の側面である対向する2面に駆動電極21a、21bが形成され、駆動脚12の側面である対向する2面に駆動電極20c、20dが形成されている。これらの駆動電極20a、20b、20c、20dは、それぞれ電気的に接続されて駆動電極端子20eとして外部に出力している。また、駆動電極21a、21b、21c、21dも、それぞれ電気的に接続されて駆動電極端子21eとして外部に出力している。また、検出脚13には、その角の部分に対となる検出電極22a、22bが形成され、それぞれ検出電極端子22d、22eとして外部に出力している。また、検出電極22a、22bに対向する面の検出GND電極22cは、検出GND電極端子22fとして外部に出力しており、図示しない回路のGND0Vに接続している。もちろん、図6に示す電極構造または電極間の接続構成は、これに限定されず、水晶振動子の仕様に応じて任意に決定することができる。なお、以上の説明に用いた図3、図4、図5、図6に示す例では、駆動脚11、12と検出脚13とのそれぞれの側面は、前述したように残渣によって平面ではないが、図示しやすいように残渣の形状を省略している。[第1の実施形態の離調度測定工程の詳細説明:図7]次に、図7を用いて離調度測定工程ST3を説明する。図7は、離調度測定工程と後述する電極加工工程を実施するための離調度測定システムおよび電極加工システムの一例を示している。離調度測定工程ST3は、この離調度測定システムを用いて実施される。図7において、10a~10fは水晶ウェハー1上に形成された複数の水晶振動子片である。水晶振動子片10a~10fが形成された水晶ウェハー1は、XYステージ60に載せられ固定されている。61は複数の電極端子62を有するプローブであり、XYステージ60の上部に配設されている。このプローブ61の電極端子62は、水晶ウェハー1の水晶振動子片10a~10fに形成される駆動電極端子20e、21eと検出電極端子22d、22eおよび検出GND電極端子22f図6参照に電気的に接触する。また、63は離調度測定及び電極加工を実施する制御部であり、接続ケーブル64を介して、プローブ61に信号の入出力を行う。65はXYステージ60を駆動する駆動部であり、制御部63からの制御信号に基づいてXYステージ60を駆動し、水晶ウェハー1をX方向、又はY方向に移動して、プローブ61が全ての水晶振動子のそれぞれの電極に接触できるように動作する。また、66は情報を記憶するメモリであり、制御部63に接続されて、水晶ウェハー1のすべての水晶振動子片10a~10fの離調度情報をそれぞれの水晶振動子の位置情報と共に記憶する。次に、離調度測定システムの動作を説明する。図7において、制御部63は駆動部65に制御信号を送ってXYステージ60を駆動し、水晶ウェハー1に形成される所定の水晶振動子片10a~10fの電極が、プローブ61の直下に位置するように水晶ウェハー1を移動させる。図7に示す例では、水晶振動子片10fがプローブ61の真下に位置している。次に制御部63は、図示しない昇降手段によってプローブ61を降下させ、電極端子62が水晶振動子片10fの各電極に接触するようにする。次に制御部63は、接続ケーブル64を介してインピーダンスアナライザ図示せずなどによって水晶振動子片10fの駆動脚の駆動周波数と、検出脚の検出周波数を測定し、その周波数差である離調度を取得して、その値を水晶振動子片10fの位置関係情報と共にメモリ66に記憶する。すなわち、離調度測定工程ST3の測定結果は、測定した水晶振動子片10a~10fの離調度と、その水晶振動子片10a~10fの位置関係情報とで構成される。なお、水晶振動子片10a~10fの位置関係情報は、XYステージ60の所定の原点からのX軸位置、Y軸位置として計測される位置情報である。次に、制御部63は、ひとつの水晶振動子片の測定が終わったならば、駆動部65に制御信号を送ってXYステージ60を駆動し、隣に位置する水晶振動子片の電極がプローブ61の直下に位置するように水晶ウェハー1を移動させる。例えば、水晶振動子片10fの測定が終了したならば、隣の水晶振動子片10eがプローブ61の真下に位置するようにXYステージ60を駆動する。以降、水晶ウェハー1に形成される水晶振動子片を順次駆動して離調度を測定し、水晶振動子片10a~10fの個々の離調度と位置関係情報とをメモリ66に記憶する。また、水晶ウェハー1上の全ての水晶振動子片の離調度を測定しなくてもよい。例えば、水晶ウェハー1の離調度のばらつきが少ないと予測できる場合は、水晶振動子片10aを測定し、その離調度が水晶振動子片10b~10fの離調度だと仮定することもできるのである。このような仮定は、過去に測定した水晶ウェハーや他の水晶ウェハーの情報、例えば、水晶ウェハー1の膜厚や外形形成工程ST1のエッチング条件などを用いることでなすことができる。この場合、メモリ66には、1つの水晶振動子片の離調度と、6つそれぞれの水晶振動子片の位置関係情報と、が記憶される。また、水晶ウェハー1上の水晶振動子片を選択する、いわゆる抜き取り測定を行ってもよい。例えば、水晶ウェハー1に設けてあるいずれかの水晶振動子片の1つ、または予め決められた個数の水晶振動子片をランダムに選んで測定し、その平均値を水晶ウェハー1の離調度として記憶してもよいのである。この場合、メモリ66には、選択して測定した個数の水晶振動子片の離調度と、6つの水晶振動子の位置関係情報と、が記憶される。[第1の実施形態のトリミング量決定工程の詳細説明:図8]次に、トリミング量決定工程ST4を水晶振動子の平面図と離調度の調整幅を示す図8を用いて説明する。なお、トリミング量決定工程ST4は、前工程である離調度測定工程ST3によって測定した水晶振動子の離調度に基づいて、検出電極22の離調度調整エリア30のトリミング量を決定する工程である。図8において、トリミング量決定工程ST4は、離調度の測定結果から離調度の調整幅が小さい場合図8左側参照を例とすると、駆動周波数fdに対して、検出周波数fsaであり、駆動周波数fdと検出周波数fsaの差である離調度がΔfaであったとする。この離調度Δfaが、前述の離調度測定工程ST3で得た離調度の測定値である。ここで、離調度Δfaに対して適正な離調度である目標離調度Δfgとの差を離調度調整幅Δfjaとする。この離調度調整幅Δfjaは、調整幅としては比較的小さいので、一例としてトリミング量はスポット31の数を1箇所とする。また離調度の調整幅が大きい場合図8右側参照を例とすると、駆動周波数fdに対して、検出周波数fsbであり、駆動周波数fdと検出周波数fsbの差である離調度がΔfbであったとする。ここで、離調度Δfbに対して目標離調度Δfgとの差を離調度調整幅Δfjbとする。この離調度調整幅Δfjbは、調整幅として比較的大きいので、一例としてトリミング量はスポット31の数を2箇所とする。すなわち、トリミング量決定工程ST4は、測定して得た水晶振動子の個々の離調度Δfから離調度調整幅Δfjを算出して、水晶振動子の個々のトリミング量を決定するのである。なお、このトリミング量は、前述したように、水晶ウェハーごとに決定されるエッチング工程ST6でのエッチング時間を参照して各々の水晶振動子ごとのトリミング量を決定する。また、実際のトリミング量の決定においては、予めモデルごとに実験等で最適値を求めておき、算出した離調度調整幅Δfjをモデルに当てはめてトリミング量を決めると良い。[第1の実施形態の電極加工工程の詳細説明:図8]次にトリミング量決定工程ST4で決定したトリミング量に従って実施する検出脚の電極加工工程ST5を図8を用いて説明する。この電極加工工程ST5は、トリミング量決定工程ST4で決定されたトリミング量に従って、水晶振動子10の基部14と検出脚13の接続部分の検出電極22にレーザ光を照射し、離調度調整エリア30のスポット31を所定形状に形成する工程である。この電極加工工程ST5は、前述の離調度測定システムと同じ構成の電極加工システム図7参照によって実施することが出来る。この電極加工システムの動作の概略を説明すると、図7において、プローブ61の位置に図示しないレーザ照射器をセットし、XYステージ60上の水晶ウェハー1の所定の水晶振動子片の検出電極にレーザ光を照射して、決定したトリミング量に応じて電極の一部を除去する。ここで、メモリ66が1枚の水晶ウェハー1上のすべての水晶振動子片10a~10fのトリミング量を位置関係情報と共に記憶し、制御部63が記憶情報に基づいてレーザ光をすべての水晶振動子片10a~10fに次々と照射し、一括してトリミングを行うならば、作業効率が向上する。また、水晶振動子片の一つ一つに対して、離調度測定、トリミング量決定、電極加工を順次繰り返し行っても良い。この作業手順は、水晶ウェハー1上の水晶振動子片の数量や、測定値のばらつき等に応じて柔軟に変更することができる。ここで、離調度調整エリア30破線で囲うのスポット31が1箇所である場合図8左側参照、図示するように、水晶振動子10の基部14と検出脚13の接続部分の離調度調整エリア30内の1箇所にスポット状のレーザ光が照射され、レーザ光が照射された部分の電極は溶けて飛散し、水晶の素地が露出する1つの小さな円形状のスポット31が形成される。また、離調度調整エリア30のスポット31が2箇所である場合図8右側参照、図示するように、水晶振動子10の基部14と検出脚13の接続部分の離調度調整エリア30内の2箇所にスポット状のレーザ光が照射され、レーザ光が照射された部分の電極は溶けて飛散し、水晶の素地が露出する2つの小さな円形状のスポット31が形成される。なお、説明の都合上、離調度調整エリア30のスポット31は1箇所と2箇所として説明したが、これに限定されず、検出電極22の面積に対してレーザ光のスポット形状を調整して、スポット31の数を離調度調整幅Δfjに応じて任意に設定して良い。たとえば、レーザ光のスポット形状を小さくして、多数のスポット31が形成できるようにすれば、離調度を細かく調整することが可能となる。このように、電極加工工程ST5によって、水晶振動子10を覆う電極の中で検出電極22の根元付近が加工され、この加工された電極をマスクにして、後工程であるエッチング工程で露出した水晶の素地が削られて離調度調整が行われるのである。[第1の実施形態のエッチング工程の詳細説明:図9]次に、エッチング工程ST6を図9を用いて説明する。図9は、図8の水晶振動子10の根元付近の切断線D-D ́で切断した断面を模式的に示した断面図であり、図9aは、電極加工工程ST5によって、検出脚13の接続部分にスポット31が形成された状態を示しており、図9bは、エッチング工程ST6によって、スポット31の水晶の素地がエッチングによって削られた状態を示している。図9aにおいて、検出脚13と基部14図8参照の接続部分13 ́は、対向する表面と裏面に検出電極22aと22bが形成されており、この検出電極22a、22bには対向してスポット31が形成され、このスポット31の底は図示するように、水晶振動子10の水晶の素地が露出している。また、駆動脚11、12と基部14図8参照の接続部分11 ́、12 ́は、対向する表面と裏面に駆動電極20a、20bと駆動電極21c、21dが形成されており、この部分はトリミングされていないので、水晶の素地は露出していない。ここで、検出脚13の接続部分13 ́の厚みW1は、エッチング工程の前であるので、水晶振動子10の厚みtに等しい。次に、図9bにおいて、水晶振動子10がエッチング工程ST6によってエッチング加工されると、接続部分13 ́の表裏両面のスポット31の部分は水晶の素地が露出しているので、エッチング液図示せずによって水晶の素地が表裏両側から溶解する。これにより、エッチングされた接続部分13 ́のスポット31に挟まれた箇所の厚みW2は、水晶振動子10の厚みtより薄くなる。また、駆動脚11、12のそれぞれの接続部分11 ́、12 ́には、前述したように、スポットが存在しないので、接続部分11 ́、12 ́はエッチングされず、その厚みは変化しない。ここで、Z ́軸方向の検出振動は、検出脚13と駆動脚11、12の両方が振動するが、検出脚13の接続部分13 ́の厚みがW1からW2に削られることで、検出振動の振動方向の幅の一部が薄くなることになり、前述した共振周波数の式1により、検出振動の周波数が低くなる。一方、駆動脚11、12の駆動振動の振動方向X軸方向の幅は、図21の説明で前述したように、水晶のエッチング異方性によって削り量が極めて少ないので、エッチング工程ST6において、駆動脚11、12の駆動振動の振動方向の幅はほとんど削られず、これによって、駆動脚11、12の駆動振動の周波数が変化することは、ほとんどない。この結果、エッチング工程ST6によって、検出脚13の接続部分13 ́の離調度調整エリア30をエッチングによって削ることで、駆動振動の共振周波数と検出振動の共振周波数との差である離調度を小さくすることが出来、この離調度調整エリア30のスポット31の数を増減することで、検出脚13の検出振動の振動方向の幅が削られる面積が増減し、離調度を適正な値に調整することが出来る。ここで、水晶振動子10の基部14と検出脚13の接続部分13 ́、すなわち、検出脚13の根元に離調度調整エリア30を形成する理由は、この根元付近の振動方向の幅を削ると、検出脚13の検出振動の周波数が一番大きく変化するからである。これは、前述したように検出脚13の検出振動の周波数は式1に示す通りであるが、振動方向の幅Wの影響は、検出脚13の根元が最大であり、離調度調整エリア30検出脚が削られるエリアが先端方向に移動すると、検出振動の周波数への影響は急激に減少する。そして、離調度調整エリア30が検出脚13の先端部になると、幅Wを削る効果よりも、錘が削られる効果つまり脚の長さLが短くなる効果が大きくなって、周波数は逆に高くなる。従って、検出脚13を削って検出周波数を効率よく変化させるためには、基部14と検出脚13の接続部分13 ́、すなわち、検出脚13の根元付近に離調度調整エリア30を形成し、この加工した電極をマスクとしてエッチングを実施することが最も大きな効果を得ることができる。これにより、検出脚13の接続部分13 ́に離調度調整エリア30を設けることで、検出周波数を大きく変化させることが出来るので、離調度の調整範囲がきわめて広い水晶振動子の製造方法を実現することが出来る。このように、本発明の水晶振動子の製造方法は、離調度を調整するための電極のトリミング箇所を水晶振動子の基部と検出脚の接続部分に設けることが大きな特徴である。なお、図9bにおいて、検出脚13の接続部分13 ́と駆動電極12の接続部分12 ́などの隙間は、電極が無く水晶の素地が露出しており、この隙間も図示するようにエッチングによって削られるが、この部分は各振動脚の振動周波数にほとんど影響を及ぼさない。[第1の実施形態の電極加工工程とエッチング工程の繰り返し:図1]次に、エッチング工程ST6が終了したならば、図1のフローチャートの説明で前述したように、離調度再測定工程ST7で再度離調度を測定し、規格値判定工程ST8で判定して、必要に応じてトリミング量決定工程ST4、電極加工工程ST5、エッチング工程ST6を繰り返すことが出来る。なお、工程ST4からST8を繰り返す場合において、更にトリミング量を増やす必要がないときは、電極加工工程ST5をスキップして、エッチング工程ST6だけを実施しても良い。以上のように第1の実施形態は、水晶振動子の離調度を測定し、離調度に基づいてトリミング量を決定し、エッチング加工によって振動周波数の変化が最も大きい検出脚と基部の接続部分を削ることで、広い離調度調整範囲を実現した水晶振動子の製造方法を提供することが出来る。この結果、第1の実施形態の水晶振動子の製造方法によって、離調度が適正に調整された水晶振動子を製造できるので、S/N比が良好で安定した出力を維持する高性能な水晶振動子型ジャイロセンサを提供することができる。また、離調度が大きくずれた水晶振動子であっても離調度調整範囲が広いので、適正な離調度に調整可能であり、製造工程での歩留まりを大きく向上させることが出来る。また、水晶ウェハー上に複数の水晶振動子を形成し、水晶振動子の集合体として一括して製造する場合であっても、各々の水晶振動子の特性に合わせた離調度調整を水晶ウェハーごとに一括して行うことができる。これにより、水晶ウェハー上で離調度が大きくばらついた水晶振動子であっても、それぞれの水晶振動子に合わせた調整が出来るので、特性が揃った高性能の水晶振動子を高い歩留まりで一括して大量に製造することが出来る。[第2の実施形態の製造方法で製造された水晶振動子の概略説明:図10]次に、第2の実施形態の製造方法で製造される水晶振動子の一例を図10を用いて説明する。なお、第2の実施形態で製造される水晶振動子は、第1の実施形態で製造される水晶振動子と基本構成は同じであるので、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。図10は第2の実施形態の製造方法で製造される水晶振動子の完成品を模式的に示した斜視図である。図10において、第2の実施形態で製造される水晶振動子10は、すでに説明した例と同様に水晶ウェハーからエッチング加工によって切り出されて形成されるものであり、基部14から延設する振動脚として2本の駆動脚11、12と1本の検出脚13とを有する三脚音叉型振動子である。この水晶振動子10の外形形状や電極は第1の実施形態と同様であるので詳細な説明は省略する。また、基部14と検出脚13の接続部分の近傍の検出電極22の離調度調整エリア30とスポット31も、第1の実施形態と同様である。ここで、第2の実施形態で製造された水晶振動子10の特徴は、駆動脚11、12と基部14の接続部分の近傍の駆動電極20、21に検出振動漏れを調整するための検出振動漏れ調整エリア40、41破線で囲うが設けられ、この検出振動漏れ調整エリア40、41に、検出振動漏れを調整するためのスポット42、43が形成されることである。すなわち、第2の実施形態の製造方法は、駆動脚11、12の接続部分の駆動電極20、21の検出振動漏れ調整エリア40、41をトリミング加工してスポット42,43を形成し、この加工された電極をマスクにしてエッチング加工を行い、離調度調整と共に、駆動脚11、12の検出振動の周波数を調整して検出振動漏れを減少させる製造方法である。[第2の実施形態の製造工程の概略説明:図11]次に、第2の実施形態の製造方法の工程順の概略を図11のフローチャートを用いて説明する。なお、第2の実施形態の工程順は、前述の第1の実施形態の工程順と基本は同じであるので、重複する工程の説明は省略し、第2の実施形態特有の工程を中心に説明する。また、説明の前提として本実施形態の水晶振動子の製造方法は、単一の水晶ウェハーに複数の水晶振動子を形成し、水晶振動子の集合体として一括して製造する製造方法を例示する。図11において、第2の実施形態の製造方法の工程順の中で、外形形成工程ST1、電極形成工程ST2、離調度測定工程ST3、離調度再測定工程ST7、及び規格判定工程ST8は、第1の実施形態と同様であるので、説明は省略する。以下、第2の実施形態特有のトリミング量決定工程ST41、検出脚と駆動脚電極加工工程ST51、エッチング工程ST61について説明する。[第2の実施形態のトリミング量決定工程の説明:図12]まず、トリミング量決定工程ST41を図12を用いて説明する。なお、トリミング量決定工程ST41は、前工程である離調度測定工程ST3によって測定した水晶振動子の離調度に応じて、検出電極22の離調度調整エリア30と、駆動電極20、21の検出振動漏れ調整エリア40、41のトリミング量を決定する工程である。図12において、離調度の測定結果から、離調度の調整幅が小さい場合を例とすると図12左側参照、第1の実施形態で前述したように、検出脚13の検出電極22のトリミング量レーザ光によりトリミングするスポット31の数を一例として1箇所とする。次に、検出脚13を離調度調整することで、検出脚13の検出振動との釣り合いが崩れないようにするために、駆動脚11、12と基部14の接続部分の駆動電極20、21をトリミングするトリミング量を決定する。ここでは、離調度の調整幅が小さい場合を例とすると図12左側参照、駆動脚11、12の接続部分の駆動電極20、21の検出振動漏れ調整エリア40、41のスポット42、43は一例として各2箇所とする。また、離調度の調整幅が大きい場合を例とすると図12右側参照、第1の実施形態で前述したように、検出脚13の検出電極22のトリミング量レーザ光によりトリミングするスポット31の数を一例として2箇所とする。次に、検出脚13を離調度調整することで、検出脚13の検出振動との釣り合いが崩れないようにするために、駆動脚11、12と基部14の接続部分の駆動電極20、21をトリミングするトリミング量を決定する。ここでは、離調度の調整幅が大きい場合を例とすると図12右側参照、駆動脚11、12の接続部分の駆動電極20、21の検出振動漏れ調整エリア40、41のスポット42、43は一例として各4箇所とする。なお、離調度調整のための検出脚13の接続部分のトリミング量と、検出振動漏れを調整するための駆動脚11、12の接続部分のトリミング量は異なる。これは、同じだけ検出振動の周波数をシフトさせようとしても、検出脚13と駆動脚11、12の枝幅が違うのでトリミング面積による効き量が異なり、必要なトリミング量も異なるからである。一例として示した図10の水晶振動子10の場合は、検出脚13の脚幅は細いので少ないトリミングでよく、駆動脚11、12の脚幅は太いので多くトリミングすることになる。このトリミングの比率は、予めモデルごとに実験等で求めておき、その割合でトリミング量を決定すると良い。[第2の実施形態の電極加工工程の説明:図12]次にトリミング量決定工程ST41で決定したトリミング量に従って実施する検出脚と駆動脚の電極加工工程ST51を図12を用いて説明する。なお、電極加工工程ST51は、第1の実施形態の電極加工工程ST5と同様に電極加工システム図7参照によって実施することが出来るが、電極加工システムの動作は、第1の実施形態と同様であるので、説明は省略する。図12において、離調度の調整幅が小さい場合を例とすると図12左側参照、第1の実施形態で前述したように、水晶振動子10の基部14と検出脚13の接続部分の検出電極22の1箇所にスポット状のレーザ光が照射され、レーザ光が照射された部分の電極は溶けて飛散し、水晶の素地が露出した1つの小さな円形状のスポット31が形成される。また、水晶振動子10の基部14と駆動脚11、12の接続部分の駆動電極20、21のそれぞれの2箇所にスポット状のレーザ光が照射され、レーザ光が照射された部分の電極は溶けて飛散し、水晶の素地が露出した2つずつの小さな円形状のスポット42、43が形成される。また離調度の調整幅が大きい場合を例とすると図12右側参照、第1の実施形態で前述したように、水晶振動子10の基部14と検出脚13の接続部分の検出電極22の2箇所にスポット状のレーザ光が照射され、レーザ光が照射された部分の電極は溶けて飛散し、水晶の素地が露出した2つの小さな円形状のスポット31が形成される。また、水晶振動子10の基部14と駆動脚11、12の接続部分の駆動電極20、21のそれぞれの4箇所にスポット状のレーザ光が照射され、レーザ光が照射された部分の電極は溶けて飛散し、水晶の素地が露出した4つずつの小さな円形状のスポット42、43が形成される。[第2の実施形態のエッチング工程:図13]次に、第2の実施形態のエッチング工程ST61を図13を用いて説明する。図13は、図12の水晶振動子10の根元付近の切断線E-E ́で切断した断面を模式的に示した断面図である。そして、図13aは電極加工工程ST51によって、検出脚13の接続部分にスポット31、また、駆動脚11、12の接続部分にスポット42、43が形成された状態を示している。また、図13bはエッチング工程ST61によって、スポット31とスポット42、43の水晶の素地がエッチング加工によって削られた状態を示している。図13aにおいて、検出脚13と基部14図12参照の接続部分13 ́は、対向する表面と裏面に検出電極22aと22bが形成されており、第1の実施形態と同様に、この検出電極22a、22bには対向してスポット31が形成され、その部分は図示するように、水晶振動子10の水晶の素地が露出している。また、駆動脚11、12と基部14図12参照の接続部分11 ́、12 ́においても、対向する表面と裏面に駆動電極20a、20bと駆動電極21c、21dが形成されており、この駆動電極20a、20bと駆動電極21c、21dには対向してそれぞれスポット42、43が形成され、その部分は図示するように、水晶振動子10の水晶の素地が露出している。ここで、接続部分13 ́と接続部分11 ́、12 ́の厚みW1は、エッチング工程の前であるので、水晶振動子10の厚みtに等しい。次に、図13bにおいて、水晶振動子10がエッチング工程ST61によってエッチング加工されると、検出脚13の接続部分13 ́の表裏両面のスポット31は水晶の素地が露出しているので、エッチング液図示せずによって水晶の素地が表裏両側から溶解する。これにより、検出脚13の接続部分13 ́の厚みW2は、水晶振動子10の厚みtより薄くなる。また同様に、駆動脚11、12の接続部分11 ́、12 ́の表裏両面には、スポット42、43が存在し、その部分は水晶の素地が露出しているので、エッチング工程ST61によって水晶の素地が表裏両側から溶解する。これにより、駆動脚11と12の接続部分11 ́、12 ́厚みは、検出脚13の接続部分13 ́の厚みW2と等しくなる。これにより、エッチング工程ST61において、検出脚13の接続部分13 ́の厚みが削られて薄くなり厚みW2となる。この検出脚13の厚みW2は、前述したように、検出脚13においては振動方向Z ́軸方向の幅であるので、検出脚13の振動方向の幅が削られることで、前述した共振周波数の式1により、検出脚13の検出振動の周波数が低くなる。一方、駆動脚11、12の接続部分11 ́、12 ́の厚みも削られて薄くなり厚みW2となるが、駆動脚11、12の駆動振動の方向はX軸方向であるので、駆動脚11、12の厚みW2は駆動周波数に影響することがない。また、駆動振動の振動方向の幅であるX軸方向の厚み駆動脚11、12の枝幅は、前述したように、水晶のエッチング異方性により、ほとんど削られないので、この点からも駆動脚11、12の駆動振動の周波数は影響されない。従って、エッチング工程ST61では、検出脚13の検出振動の周波数のみが低くなるので、第1の実施形態と同様に、検出脚13の離調度調整エリア30のエッチング加工によって水晶振動子の離調度を小さくすることが出来、この離調度調整エリア30のスポット31の数を増減することで、離調度を適切な値に調整することが出来る。また、駆動脚11、12の検出振動Z ́軸方向の振動に対しては、駆動脚11、12の厚みW2は検出振動の振動方向の幅となるので、駆動脚11、12が厚みW2に削られることで、前述した共振周波数の式1により、駆動脚11、12の検出振動の周波数が低くなる。すなわち、駆動脚11、12の検出振動の振動方向の厚みW2は、検出脚13の振動方向の厚みW2と同じになるようにエッチング加工されるので、駆動脚11、12の検出振動は、検出脚13の検出振動と同様に変化し、この結果、検出脚13の検出振動と駆動脚11、12の検出振動の釣り合いが維持されて、水晶振動子としての検出振動漏れの発生を抑制することが出来る。このように、検出振動漏れの調整は、離調度調整によって検出脚13の検出振動の周波数を変化させる低くするので、駆動脚11、12の検出振動の周波数が検出脚13に対してずれないように、検出脚13の検出振動の周波数の変化に合わせて、駆動脚11、12の検出振動の周波数を調整するのである。これにより、水晶振動子の検出振動の釣り合いを正常に保つことができる。なお、図13bにおいて、検出脚13の接続部分13 ́と駆動電極12の接続部分12 ́などの隙間は、第1の実施形態と同様に、電極が無く水晶の素地が露出しており、これらの隙間も図示するようにエッチングによって削られるが、この部分は各振動脚の振動周波数にほとんど影響を及ぼさない。以上のように、第2の実施形態の水晶振動子の製造方法によれば、水晶振動子の基部と検出脚の接続部分の検出電極とともに、基部と駆動脚の接続部分の駆動電極をトリミング加工し、このトリミングされた検出電極と駆動電極をマスクにしてエッチング加工することで、離調度調整とともに検出振動漏れを調整することが出来る。この結果、第2の実施形態の水晶振動子の製造方法によって、離調度が適正に調整され、且つ、検出振動漏れが少ない水晶振動子を製造できるので、感度が高くS/N比が良好で、温度特性に優れた高性能な水晶振動子型ジャイロセンサを提供することができる。[第3の実施形態の製造方法で製造された水晶振動子の概略説明:図14]次に、第3の実施形態の製造方法で製造される水晶振動子の一例を図14を用いて説明する。なお、第3の実施形態で製造される水晶振動子は、第1の実施形態で製造される水晶振動子と基本構成は同じであるので、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。図14は第3の実施形態の製造方法で製造される水晶振動子を模式的に示した斜視図である。図14において、第3の実施形態で製造される水晶振動子10は、すでに説明した例と同様に水晶ウェハーからエッチング加工によって切り出されて形成されるものであり、基部14から延設する振動脚として2本の駆動脚11、12と1本の検出脚13とを有する三脚音叉型振動子である。この水晶振動子10の外形形状や電極は第1の実施形態と同様であるので詳細な説明は省略する。また、基部14と検出脚13の接続部分の近傍の検出電極22に形成される離調度調整エリア30とスポット31は第1及び第2の実施形態と同様である。また、基部14と駆動脚11、12の接続部分の近傍の駆動電極20、21の検出振動漏れ調整エリア40、41に形成されるスポット42、43は第2の実施形態と同様である。ここで、第3の実施形態で製造される水晶振動子10の特徴は、駆動脚11、12の駆動電極20、21に駆動振動漏れ調整エリア50、51破線で囲うが設けられ、この駆動振動漏れ調整エリア50、51に、駆動振動漏れを調整するためのスポット52、53が形成されることである。ここで、駆動振動漏れは、前述したように、水晶振動子の加工精度や水晶のエッチング異方性による残渣の発生に起因して、駆動振動X軸方向の振動に対して、水晶振動子に角速度が印加されていない状態で発生してはならない面外振動Z ́軸方向の振動であり、水晶振動子の特性を悪化させる漏れ振動である。第3の実施形態の製造方法は、この駆動振動漏れの発生を防ぐために、駆動脚11、12の駆動電極20、21の駆動振動漏れ調整エリア50、51をトリミング加工してスポット52、53を形成し、この加工された電極をマスクにしてエッチング加工を行い、離調度調整と検出振動漏れ調整とともに、駆動脚11、12の駆動振動漏れを調整する製造方法である。[第3の実施形態の製造工程順の説明:図15]次に第3の実施形態の製造方法の工程順の概略を図15のフローチャートを用いて説明する。なお、第3の実施形態の工程順は、前述の第1の実施形態の工程順と基本は同じであるので、重複する工程の説明は省略し、第3の実施形態特有の工程を中心に説明する。また、説明の前提として本実施形態の水晶振動子の製造方法は、単一の水晶ウェハーに複数の水晶振動子を形成し、水晶振動子の集合体として一括して製造する製造方法を例示する。もちろん、水晶ウェハーとしての集合体による一括製造に限定されるものではなく、1つの水晶ウェハーや水晶板に対して1つの水晶振動子を形成する製造方法でも、本実施形態は適応可能である。図15において、第3の実施形態の製造方法の製造工程の中で、外形形成工程ST1と電極形成工程ST2は、第1の実施形態と同様であるので説明は省略する。以下、第3の実施形態特有の離調度と漏れ量測定工程ST32、トリミング量決定工程ST42、検出脚と駆動脚電極加工工程ST52、エッチング工程ST62について説明する。[第3の実施形態の離調度と漏れ量測定工程の説明:図7]まず、離調度と漏れ量測定工程ST32を説明する。ここで、離調度と駆動振動漏れの漏れ量の測定は、前述の第1の実施形態で述べた離調度測定システム図7参照を用いて測定することが出来る。すなわち、図7の離調度測定システムのXYステージ60に水晶ウェハー1を乗せて、水晶ウェハー1上の各々の水晶振動子片10a~10fを駆動し、離調度と駆動振動漏れの漏れ量を測定する。そして、メモリ66に、測定した水晶振動子片10a~10fの個々の離調度、駆動振動漏れの漏れ量、及び位置関係情報を記憶する。なお、離調度と漏れ量測定工程ST32は、水晶ウェハーに形成される全ての水晶振動子片を測定するが、離調度と漏れ量のばらつきが少ない場合などは、抜き取り等で測定を行ってもよい。[第3の実施形態のトリミング量決定工程の説明:図16]次に、トリミング量決定工程ST42を図16を用いて説明する。なお、トリミング量決定工程ST42は、前工程である離調度と漏れ量測定工程ST32によって測定した水晶振動子の離調度と漏れ量に基づいて、検出電極22の離調度調整エリア30と、駆動電極20、21の検出振動漏れ調整エリア40、41、及び駆動漏れ調整エリア50、51のトリミング量それぞれのスポットの数を決定する工程である。図16において、離調度調整エリア30と検出振動漏れ調整エリア40、41のトリミング量を決定する工程は、前述の第1の実施形態と第2の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。また、駆動振動漏れに対するトリミング量の決定は、測定した駆動振動漏れの漏れ量の大きさと方向から、駆動振動漏れ調整エリア50、51の駆動脚の長手方向の範囲スポット52、53の数と調整エリアの位置を決定する。ここで、駆動振動漏れの漏れ量が小さい場合図16左側参照は、駆動振動漏れ調整エリア50、51の範囲スポット52、53の数を少なく決定する。また、駆動振動漏れの漏れ量が大きい場合図16右側参照は、駆動振動漏れ調整エリア50、51の範囲スポット52、53の数を多く決定する。[第3の実施形態の検出脚と駆動脚の電極加工工程の説明:図16]次に、検出脚と駆動脚の電極加工工程ST52を図16を用いて説明する。ここで、離調度調整エリア30と検出振動漏れ調整エリア40、41のそれぞれのスポットをトリミング加工する工程は、前述の第1の実施形態と第2の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。駆動振動漏れ調整エリア50、51の電極加工工程は、前工程のトリミング量決定工程ST42で決められた駆動振動漏れ調整エリア50、51の長手方向の範囲スポット52、53の数と位置に基づいて実施される。この駆動振動漏れ調整エリア50、51のトリミング加工は、第1の実施形態で前述した電極加工システム図7参照によって実施することが出来るが、電極加工システムの動作は、第1の実施形態と同様であるので、説明は省略する。駆動振動漏れ調整エリア50、51の加工は、決定されたトリミング量に基づいて、駆動電極20、21にレーザ光図示せずが照射され、水晶の素地が露出したスポット52、53が形成される。詳しくは、駆動脚11の主平面に形成される駆動電極20aと、同じく駆動脚12の主平面に形成される駆動電極21cとの所定の場所駆動振動漏れ調整エリア50、51に、スポット状のレーザ光を連続して照射し、電極の幅方向の一方の端部が、漏れ量に応じて駆動脚11、12の長手方向に連続して除去される。この電極が除去された部分が、水晶の素地がスポット状に連続して露出するスポット52、53である。この駆動振動漏れ調整エリア50、51の長手方向の中心G2は、図16で示すように、駆動脚11、12の幅方向の略中心G1に対して駆動脚11、12の幅方向にずれて形成される。これは、駆動振動漏れ調整エリア50、51のスポット52、53を後工程のエッチング工程ST62でエッチング加工して削り、駆動脚の断面主軸の方向を変化させて、振動方向を調整し漏れ振動を抑制するためである。なお、図16に示す例では、レーザ光を照射して除去する駆動振動漏れ調整エリア50、51は、図面に向かって駆動電極20a、21cの右側の端部に設ける例を示したが、もちろんこれは一例である。場合によっては駆動振動漏れ調整エリア50、51を左側の端部に設けなければならない例もある。いずれにしても、振動方向を調整するためには、レーザ光を照射して除去する駆動振動漏れ調整エリア50、51は、駆動脚11、12の幅方向にずれていなければならない。また、この駆動振動漏れ調整エリア50、51の長手方向の長さスポット52、53の数が、決定されたトリミング量に応じたものになり、レーザ光は決定されたトリミング量に応じて駆動電極に照射される。また、駆動振動漏れ調整エリア50、51は、水晶振動子10の裏面にも形成されるが、その説明は後述する。また、駆動振動漏れ調整エリア50、51は、ここに示す例では、水晶振動子10の基部14に近い側に形成されているが、これに限定されず、駆動脚11、12の先端付近に形成しても良い。なお、駆動振動漏れ調整エリア50、51が駆動脚11、12の先端付近に形成される場合は、駆動振動への影響が小さいので、駆動振動漏れの微調整に適している。[第3の実施形態のエッチング工程の説明:図17]次に、第3の実施形態のエッチング工程ST62を図17を用いて説明する。このエッチング工程ST62は、離調度調整エリア30と検出振動漏れ調整エリア40、41、及び駆動振動漏れ調整エリア50、51の三箇所のそれぞれのスポットを同時にエッチング加工によって削る工程であるが、離調度調整エリア30と検出振動漏れ調整エリア40、41のエッチング加工は、第1及び第2の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略し、駆動振動漏れ調整エリア50、51のエッチング加工について説明する。図17は、図16の水晶振動子10の駆動脚11の切断線F-F ́で切断した断面を模式的に示した断面図である。エッチング工程ST62は、前工程である電極加工工程ST52の終了後、トリミング加工された電極をマスクにして、所定のエッチング時間によって水晶ウェハー1をエッチング液に浸漬してエッチング加工を行う。ここで、駆動脚11の表面の駆動電極20aには、スポット52aが形成されて水晶の素地が露出しており、また、駆動脚11の裏面の駆動電極20bには、スポット52bが形成されて水晶の素地が露出している。この状態でエッチング加工が実施されると、スポット52a、52bの水晶の素地がエッチング液によって溶解して、図示するようにZ ́軸方向に削られることになる。なお、スポット52a、52bが削られる深さは、エッチング時間に依存するので、漏れ量の大きさに応じて、エッチング時間を調整することができる。ただし、エッチング工程ST62は、前述したように、離調度調整と検出振動漏れ調整のための加工も同時に行うので、エッチング時間は、駆動振動漏れの漏れ量と離調度の調整量の両方を考慮して決めるとよい。[駆動振動漏れ調整エリアによる漏れ振動調整原理の説明:図17]次に、駆動振動漏れ調整エリア50、51をエッチング加工することによって、駆動振動漏れを調整する原理を図17を用いて説明する。ここで、振動脚11の断面は、前述したように、水晶のエッチング異方性によって残渣があり、且つ、水晶ウェハーから水晶振動子を切り出すためのエッチングマスクが上下で位置ずれ量eだけずれた裏面マスクが図面上左側にずれたと仮定する。すると、駆動脚11の断面は図示するように上下左右非対称となり、駆動脚11の主軸55破線で示すはX軸に平行にならずズレ角θ1を持つ。このような駆動脚の形状については、図22を用いて説明した従来技術の水晶振動子の駆動脚101の断面と同様である。これにより、駆動脚11は斜め振動となって漏れ振動が発生する。前述した離調度と漏れ量測定工程ST32は、この漏れ振動を検出して漏れ量を測定し、電極加工工程ST52は、駆動脚11の主平面の表面と裏面とに形成されている駆動電極20a、20bの一部分を加工して電極が取り除かれたスポット52a、52bを形成するものである破線で示す部分。また、このスポット52a、52bの駆動脚11に対する位置関係は、駆動脚11の表面の駆動電極20a側のスポット52aは、駆動電極20aの図面上右側に偏って形成され、駆動脚11の裏面の駆動電極20b側のスポット52bは、駆動電極20bの図面上左側に偏って形成される。これは、エッチングマスクの上下位置ずれeによって偏って形成された振動脚断面の偏りを補正するためである。このスポット52a、52bが、前述のエッチング工程ST62でエッチング加工されることによって、断面の偏りが補正され、主軸55が主軸55 ́実線のように修正されることで振動方向が調整されて漏れ振動が抑制される。ただし、ここでいう断面主軸とは、振動脚長手方向全体での平均について述べている。ここで、駆動脚11の表面と裏面との駆動電極20a、20bで加工されるスポット52a、52bの位置関係をまとめて述べると、図17においてスポット52a、52bは、駆動脚11の振動軸中心を原点Pとし、この原点Pを通り直交する2つの軸x、yで定義される第1象限、第2象限、第3象限、第4象限のうち、原点Pを挟み対象となる象限に設けるように加工され形成される。このように、スポット52a、52bが、駆動脚11の表裏両面の電極に対して対角に形成されることで、電極の除去面積がわずかであっても駆動脚に対して影響を与えて確実に振動方向を調整することができる。なお、図17に示すスポット52a、52bは、一例として第1象限と第3象限とに形成されるが、これは外形形成のエッチングにおいて、裏面マスクが表面マスクに対して図面上左方向にずれていたためであり、ずれて偏って形成された駆動脚11の水晶片を打ち消すように、スポット52a、52bを第1象限と第3象限とに形成することで、その主軸55の傾きを修正することができるからである。一方、外形形成のエッチングマスクが図17とは逆方向に、すなわち、裏面側のマスクが図面上右側にずれた場合は、図示しないが、スポット52a、52bを第2象限と第4象限とに形成すればよい。このように、マスクずれや水晶の残渣の影響で駆動脚の断面が非対称となって発生する駆動振動漏れを、エッチング加工によって修正し、駆動振動漏れを補正することができる。なお、漏れ振動調整原理は駆動脚11について説明したが、駆動脚12についても同様である。[第3の実施形態のエッチング工程後の説明:図15]次に、エッチング工程ST62が終了した後の工程を説明する。図15において、エッチング工程ST62が終了したならば、もう一度、離調度と漏れ量再測定工程ST72を実施し、エッチング加工後の水晶振動子の離調度と駆動振動漏れの漏れ量を測定する。この測定工程は、前述の離調度と漏れ量測定工程ST32と同様であるので、詳細な説明は省略する。次に、規格値判定工程ST82において、離調度と漏れ量再測定工程ST72で得た測定結果を所定の規格値と比較し、離調度及び漏れ量が規格値以内であるかを判定する。ここで、肯定判定離調度及び漏れ量が所定の規格値以内であれば、水晶振動子を封止する封止工程に進み、水晶振動子を完成する。また、否定判定離調度及び漏れ量が所定の規格値以外であれば、トリミング量決定工程ST42に戻り、再度、各調整エリアのトリミング量を決定し、工程ST42から工程ST82を繰り返して離調度と漏れ量の調整を行う。以上のように、第3の実施形態の水晶振動子の製造方法によれば、離調度調整と検出振動漏れ調整とともに、駆動脚の漏れ量に応じて電極のトリミングを行い、その電極をマスクとしてエッチング加工を実施することで、駆動振動漏れを抑制することができる。この結果、離調度と検出振動漏れと駆動振動漏れを1回のエッチング工程で同時に調整することが出来るので、調整工程を簡素化できるとともに、S/Nが良好で検出誤差が少ない高精度なジャイロセンサを実現する水晶振動子の製造方法を提供することが出来る。[第3の実施形態におけるウェハー単位での調整工程の説明:図18]本発明の水晶振動子の製造方法は、水晶振動子を単体で個々に製造する方法でも適応されるが、水晶ウェハーに複数の水晶振動子を形成し、水晶振動子の集合体として一括して製造する方法が、本発明には好適である。図18は、本発明に好適な水晶ウェハーに複数の水晶振動子を形成し、水晶振動子の集合体として一括して製造し調整する場合の一例を示している。図18において、水晶ウェハー1上には、複数の水晶振動子片10a~10fが形成され、それぞれの水晶振動子片に第3の実施形態による離調度と検出振動漏れと調整駆動振動漏れの計3項目の調整が実施される。なお、この水晶ウェハー1は、図4で示した水晶ウェハー1と同一である。ここで、水晶振動子片10aは、トリミング加工によって離調度調整のためのスポット31と検出振動漏れ調整のためのスポット42、43が、離調度の測定値に応じてそれぞれの振動脚の根元付近に形成されている。ここで、水晶振動子片10aは、離調度の調整量が比較的大きいと仮定し、スポット31の数が2個で、スポット42、43の数が各4個である。また、駆動振動漏れは、漏れ量測定によって調整の必要がないと仮定し、駆動振動漏れ調整のためのスポット52、53は形成されていない。また、水晶振動子片10bと10fも同様に、スポット31とスポット42、43が、それぞれの振動脚の根元付近に形成されている。ここで、水晶振動子片10bと10fは、離調度の調整量が比較的少ないと仮定し、スポット31の数が1個で、スポット42、43の数が各2個である。また、駆動振動漏れは、漏れ量測定によって比較的少ない漏れ量が検出されたと仮定し、駆動振動漏れ調整のためのスポット52、53の数は少なく形成される。また、水晶振動子片10cと10dも同様に、スポット31とスポット42、43が、それぞれの振動脚の根元付近に形成されている。ここで、水晶振動子片10cと10dは、離調度の調整量が比較的大きいと仮定し、スポット31の数が2個で、スポット42、43の数が各4個である。また、駆動振動漏れは、漏れ量測定によって比較的大きな漏れ量が検出されたと仮定し、駆動振動漏れ調整のためのスポット52、53の数は多く形成される。また、水晶振動子片10eも同様に、スポット31とスポット42、43が、それぞれの振動脚の根元付近に形成されている。ここで、水晶振動子片10eは、離調度の調整量が比較的少ないと仮定し、スポット31の数が1個で、スポット42、43の数が各2個である。また、駆動振動漏れは、漏れ量測定によって調整の必要がないと仮定し、スポット52、53は形成されていない。ここで、1枚の水晶ウェハー1に形成される複数の水晶振動子片10a~10fをエッチング加工するエッチング工程ST62でのエッチング時間は、当然であるが同一時間である。しかし、エッチング時間が同一であっても、図18で示したように、それぞれの水晶振動子片の離調度と駆動振動漏れの漏れ量を個別に測定し、その測定値に基づいて、離調度調整エリア30と検出振動漏れ調整エリア40、41及び駆動振動漏れ調整エリア50、51のトリミング量を個々に決定することで、同一ウェハーであっても、水晶振動子ごとに、離調度と検出振動漏れ、及び駆動振動漏れを個別に調整することが出来る。次に第3の実施形態の変形例を説明する。この変形例は、離調度調整と駆動振動漏れの調整のみを行い、検出振動漏れ調整は行わない水晶振動子の製造方法である。すなわち、Z ́軸方向の検出振動の釣り合いの崩れである検出振動漏れが小さい場合や、検出振動漏れがジャイロセンサに与える影響が少ない場合などでは、第3の実施形態の製造工程図15参照において、検出脚と駆動脚の電極加工工程ST52では、検出脚13の離調度調整エリア30と駆動脚11、12の駆動振動漏れ調整エリア50、51のみのトリミング加工を行い、駆動脚11、12の検出振動漏れ調整エリア40、41のトリミング加工は行わない。これによって、次の工程であるエッチング工程ST62では、離調度調整エリア30と駆動振動漏れ調整エリア50、51がエッチング加工されるが、検出振動漏れ調整エリア40、41はエッチング加工されない。従って第3の実施形態の変形例では、検出脚と駆動脚の電極加工工程ST52でのトリミング加工の一部が省略できるので、水晶振動子の製造工程を簡素化できる。このように、水晶振動子の特性に応じて、製造工程を柔軟に変更することで、効率的に水晶振動子を製造することができる。以上のように、本発明の水晶振動子の製造方法は、水晶ウェハーに複数の水晶振動子を形成し、水晶振動子の集合体として一括して製造出来ると同時に、水晶振動子ごとの特性に合わせて、離調度と検出振動漏れ、及び駆動振動漏れを個別に調整出来るので、特性が揃った高性能な水晶振動子を一括して大量に製造する水晶振動子の製造方法として、その効果はきわめて大きい。また、上述した第1から第3の実施形態では、離調度及び漏れ量の測定結果に応じた形状に電極を加工する電極加工工程を有し、電極加工工程で加工された電極をマスクにしてエッチング工程を行う水晶振動子の製造方法の例を説明した。ここで、エッチング工程でマスクとする電極は、水晶振動子の駆動脚を駆動させる電極に限らず、電気的に駆動電極とは導通していないいわゆる浮き電極であってもよい。浮き電極を用いることで、電極加工による駆動電極の構成が変化することで電気的な特性が変わり、水晶振動子の振動特性が変化することを防ぐことが可能となる。"