"中空構造を有する電子部品において前記中空構造を形成するための蓋材又はリブ材として用いられる感光性樹脂組成物であって、平均アスペクト比が30~100であり、かつ体積平均粒子径が5~50μmである無機フィラーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。前記の無機フィラーは、平均アスペクト比が50を超え100以下であることを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記の感光性樹脂組成物が、無機フィラーと共に、A少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、B光重合開始剤とを含有してなる請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。前記のA少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、アクリレート化合物又はメタクリレート化合物である請求項3に記載の感光性樹脂組成物。前記のアクリレート化合物又はメタクリレート化合物が、アミド基を含有するものである請求項4に記載の感光性樹脂組成物。前記感光性樹脂組成物において、前記無機フィラーの含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として20~50質量であることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。硬化後の引張り弾性率が、150°Cにおいて6.0GPa以上である請求項1~6のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。中空構造を有する電子部品における前記中空構造を形成するための蓋材又はリブ材として用いられる感光性フィルムであって、請求項1~7のいずれかに記載の感光性樹脂組成物をフィルム状に成形してなる感光性フィルム。基板上に、請求項1~7のいずれかに記載の感光性樹脂組成物又は請求項8記載の感光性フィルムを基板上に積層する感光性樹脂層積層工程と、前記感光性樹脂層の所定部分にマスクを通して活性光線を照射して露光部を光硬化せしめる露光工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部以外の部分を現像液を用いて除去する除去工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部を熱硬化させて樹脂硬化物を形成する熱硬化工程とを有する、中空構造を形成するためのリブパターンの形成方法。基板上に中空構造を形成するために設けられたリブパターン上に、中空構造の蓋部を形成するように請求項1~7のいずれかに記載の感光性樹脂組成物又は請求項8記載の感光性フィルムを積層する感光性樹脂層積層工程と、前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめる露光工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部以外の部分を除去する場合には現像液を用いて除去する除去工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部を熱硬化させて樹脂硬化物を形成する熱硬化工程とを有する、中空構造の形成方法。前記の基板上に中空構造を形成するために設けられたリブパターンが請求項9記載の方法によって形成されたものである請求項10記載の中空構造の形成方法。請求項1~7記載のいずれかに記載の感光性樹脂組成物又は請求項8記載の感光性フィルムを用いて中空構造のリブ部又は蓋部が形成されてなる中空構造を有する電子部品。表面弾性波フィルタである請求項12記載の電子部品。しかしながら、前記特許文献5に記載の弾性波デバイスは、中空構造のリブ材の一部として10μm程度の厚さで感光性樹脂エポキシ樹脂を形成するものであり、感光性材料を用いて一回の露光で厚膜のリブ材を形成する方法については開示されていない。また、前記特許文献6に記載の表面弾性波装置は、封止樹脂流入防止堰として感光性樹脂を適用するものであり、前記感光性樹脂の微細なパターン形成性や信頼性については全く考慮されていない。前記特許文献7、8及び9には、中空構造のリブ形成に必要な30μm程度の厚膜の形成が可能である感光性樹脂として感光性エポキシ樹脂が挙げられており、パターン形成性については優れた効果を有するものの、MEMS用デバイスとしての信頼性は不明である。一般的に、感光性樹脂は加熱だけによる熱硬化性樹脂と比べて材料の選択幅が限られるため、耐熱耐湿性や基板への接着性に優れる組成とすることが前記の熱硬化性樹脂の場合より難しいことは良く知られている。また、前記特許文献5~9に記載の感光性樹脂の組成から容易に理解できるように、厚膜形成や微細パターン形成の場合、無機フィラーを含有させることは光透過性やパターン形成性の観点から好ましくない。しかし、前記特許文献5~9に記載の感光性樹脂は無機フィラーを含んでいないため、吸湿率や透湿率の低減効果が得られず、中空構造デバイスとしての所望の信頼性を確保することができないという問題がある。加えて、無機フィラーを含有しない感光性樹脂は弾性率が低いため、製造中や使用中に樹脂の変形、ダレ又は凹み等が発生して、中空構造保持性が損なわれて特性的に大きなダメージに至る場合があった。特に、信頼性の確保や他のデバイスとのモジュール化のために、中空構造デバイスを後の工程の封止樹脂によるモールドを行う時に、高温高圧条件において中空構造に圧力がかかった際に、中空が潰れる恐れが高いために、形状及び電気特性の維持ができなくなり大きな問題となる。また、基板上に搭載する時に実施されるはんだリフロー時の高温繰り返しプロセスにおいて、変形だけではなく、クラックや剥離が発生する可能性が高くなるという製造上の問題が発生していた。そこで本発明は、以上のような従来の問題を解決するためになされたものであって、耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品を提供することを目的とする。本発明者等は、上記目的を達成するために、中空構造を形成するための蓋材又はリブ材に適用する感光性樹脂組成物の組成について信頼性向上、高弾性率、厚膜形成性及びパターン形成性を総合的に鋭意検討した結果、前記感光性樹脂組成物に含有させる無機フィラーについて形状と粒径範囲の両者を最適化することによって、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、以下1~13に関する。1中空構造を有する電子部品において前記中空構造を形成するための蓋材又はリブ材として用いられる感光性樹脂組成物であって、平均アスペクト比が30~100であり、かつ体積平均粒子径が5~50μmである無機フィラーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。2前記の無機フィラーは、平均アスペクト比が50を超え100以下であることを特徴とする前記1に記載の感光性樹脂組成物。3前記の感光性樹脂組成物が、無機フィラーと共に、A少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、B光重合開始剤とを含有してなる前記1又は2に記載の感光性樹脂組成物。4前記のA少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、アクリレート化合物又はメタクリレート化合物である前記3に記載の感光性樹脂組成物。5前記のアクリレート化合物又はメタクリレート化合物が、アミド基を含有するものである前記4に記載の感光性樹脂組成物。6前記感光性樹脂組成物において、前記無機フィラーの含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として20~50質量であることを特徴とする前記1~5のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。7硬化後の引張り弾性率が、150°Cにおいて6.0GPa以上である前記1~6のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。8中空構造を有する電子部品における前記中空構造を形成するための蓋材又はリブ材として用いられる感光性フィルムであって、前記1~7のいずれかに記載の感光性樹脂組成物をフィルム状に成形してなる感光性フィルム。9基板上に、前記1~7のいずれかに記載の感光性樹脂組成物又は前記8の感光性フィルムを基板上に積層する感光性樹脂層積層工程と、前記感光性樹脂層の所定部分にマスクを通して活性光線を照射して露光部を光硬化せしめる露光工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部以外の部分を現像液を用いて除去する除去工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部を熱硬化させて樹脂硬化物を形成する熱硬化工程とを有する、中空構造を形成するためのリブパターンの形成方法。10基板上に中空構造を形成するために設けられたリブパターン上に、中空構造の蓋部を形成するように前記1~7のいずれかに記載の感光性樹脂組成物又は前記8記載の感光性フィルムを積層する感光性樹脂層積層工程と、前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめる露光工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部以外の部分を除去する場合には現像液を用いて除去する除去工程と、前記感光性樹脂層の前記露光部を熱硬化させて樹脂硬化物を形成する熱硬化工程とを有する、中空構造の形成方法。11前記の基板上に中空構造を形成するために設けられたリブパターンが請求項9記載の方法によって形成されたものである前記10記載の中空構造の形成方法。12前記1~7のいずれかに記載の感光性樹脂組成物又は前記8記載の感光性フィルムを用いて中空構造のリブ部又は蓋部が形成されてなる中空構造を有する電子部品。13表面弾性波フィルタである前記12記載の電子部品。本発明の感光性樹脂組成物は、特定の無機フィラーを含有することにより、耐湿熱性に優れ、高温で高い弾性率を有し、剛直性に優れた樹脂硬化物が得られるために、中空構造保持性に優れる。そのために、例えば、高温での封止樹脂モールド圧力に耐えるような中空部保持性を得ることができる。また、本発明の感光性樹脂組成物は、前記の特定の無機フィラーと共に、光重合性化合物としてA少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、特に、アクリレート化合物又はメタクリレート化合物を用いることで、解像度良く厚膜形成が可能である。さらに、アミド基を含有するアクリレート化合物又はメタクリレート化合物を用いることによって、基板との高い接着性を保持できる。このように、本発明の感光性樹脂組成物は、特定の無機フィラーと特定の光重合性化合物との組合せによって、より優れた耐湿熱性が得られ、例えば、PCTプレッシャークッカー試験のような過酷な高温高湿度雰囲気においても高い接着性を保持し、中空構造デバイスの信頼性を確保できる。また、本発明によれば、耐湿熱性に優れ、高温弾性率が高く、封止材モールド時の温度や圧力への耐性があるだけではなく、溶剤現像に対応可能であり、フィルム状でも解像度がよく像形成が可能な感光性樹脂組成物、それを用いた感光性フィルム、リブパターン及び中空構造形成方法並びに電子部品を提供することができる。以下、場合により図面を参照しつつ本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。感光性樹脂組成物本発明の感光性樹脂組成物に含有する無機フィラーについて、以下に説明する。本発明の感光性樹脂組成物に含有する無機フィラーとしては、平均アスペクト比が30~100の無機フィラーであり、かつ体積平均粒子径が5~50μmの範囲にあるものを用いる。このようなアスペクト比及び体積平均粒子径を有する無機フィラーを用いることにより、その樹脂硬化物は、低い吸湿性と水分透過性及び優れた剛直性を発現することができ、例えば、高温での封止樹脂モールド圧力に耐えるような中空部保持性を得ることができる。同時に、本発明の必須の感光特性である厚膜形成性と微細パターン形成性の低下を抑えることができる。本発明において、アスペクト比は、無機フィラーの長径に対する厚みの比長径/厚みとして定義するものであり、無機フィラー面内の長径/短径を意味するものではない。無機フィラーの形状としては、一般に板状平板状、円板状、扁平状及び鱗片状を含むと呼ばれる形状が好ましく、本発明では鱗片状がより好ましい。前記無機フィラーのアスペクト比は、走査型電子顕微鏡又は透過型電子顕微鏡を用いて算出されるが、本発明では無機フィラーの体積平均粒子径が5μm以上であるため走査型電子顕微鏡によって求めることができる。すなわち、ここで、平均アスペクト比の測定は、走査型電子顕微鏡SEMによる観察で行なう。まずはSEMの試料台に無機フィラーを固着させ、一つの粒子が視野に入る最大限まで観察倍率を高くして、形状を観察し、その粒子の観察面積の最も大きな面即ち比較的平滑で広がりのある面、例えばマイカ等ではその劈開面;X面とするの方向から画像を取り込む撮影する。次に、試料台を回転させて、先程とは異なり、その粒子の観察面積の最も小さな面即ち粒子が板状であればその板の厚みとして観察される面、例えばマイカ等では積層断面破断面;Y面とするの方向から画像を取り込む撮影する。このようにして得られた画像写真から、まずは前記X面の粒子画像についてはこれを内接する最小の円を設定してその直径を計測して前記粒子の長径と定義し、前記Y面の粒子画像については二本の平行線が最も近接してかつ粒子を挟み込むようにして引いたその平行線の間隔を厚みと定義し、前記長径を厚みで除して個々の粒子のアスペクト比を求める。この操作を、任意に抽出した100個の無機フィラーに対して行ない、平均値を算出することで平均アスペクト比とする。本発明において、平均アスペクト比が30未満であると、感光性樹脂組成物中の光散乱が小さくなることから、感光特性は良くなるものの、感光性樹脂への吸湿や透湿の低減効果がそれほど得られず、加えて、高弾性率化の効果も小さくなり、例えば、高温での封止樹脂モールド圧力に耐えるような中空部保持性を得ることができない場合がある。逆に、平均アスペクト比が100を超えると厚膜形成性や微細パターン形成性等の感光特性が極端に悪くなる恐れがある。本発明において、無機フィラーの平均粒子径は、レーザー回折粒度分布計例えば、日機装製、商品名:マイクロトラックMT3000により、MV値MeanVolumeDiameter体積平均値として求めることができる。無機フィラーは、分散剤としてホスフィン酸塩類を用いて水中に分散させて測定解析することができる。本発明において、耐湿熱性の観点から前記の無機フィラーの体積平均粒子径が5~50μmであることが好ましく、分散性の観点から10~45μmであることがより好ましく、強度の観点から15~40μmであることがより好ましい。本発明において、前記の無機フィラーの体積平均粒子径が5μm未満の場合は、前記アスペクト比が小さい時と同じ様に、感光特性は良くなるものの、感光性樹脂への吸湿や透湿の低減効果がそれほど得られず、加えて、高弾性率化の効果も小さくなる恐れがある。逆に、体積平均粒子径が50μmを超えると、厚膜形成性や微細パターン形成性等の感光特性が極端に悪くなる恐れがある。本発明は、無機フィラーの平均アスペクト比と体積平均粒子径の両者がそれぞれ、30~100と5~50μmの範囲を満たすことが好ましい。平均アスペクト比が30~100の範囲であっても、体積平均粒子径が5μm未満又は50μmを超える場合は、厚膜形成性や微細パターン形成性等の感光特性と樹脂硬化物の耐湿熱性及び高弾性率化との両立を図ることができない場合がある。また、無機フィラーの体積平均粒子径が5~50μmの範囲内であっても、平均アスペクト比が30未満又は100を超える場合は、前記と同様に、本願発明の効果を奏することができない場合がある。本願発明は、中空構造デバイスにおいて、製造中及び使用中の形状維持性と信頼性向上の点に特に重点が置かれる。そのため、無機フィラーは平均アスペクト比及び体積平均粒子径がそれぞれ30~100及び5~50μmの範囲内であれば本願発明の効果を奏することができるが、平均アスペクトを50を超え100以下に設定した場合に、感光特性の大幅な低下を伴わないで、前記の形状維持性と信頼性向上を大幅に向上できるために、特に好適である。その場合、無機フィラーの体積平均粒径は5~50μmの範囲内であれば、本願発明の効果を奏する上で問題は生じない。本発明の感光性樹脂組成物において、無機フィラーの具体的なものとしては、例えば、タルク、マイカ、窒化ホウ素、カオリン、硫酸バリウム等が挙げられるが、中でも鱗片状であるマイカが好ましい。マイカは、アスペクト比を大きくでき、かつ形状の均一性が高いために、感光性樹脂組成物への水分の透過性を低減すると共に、高弾性率化によるモールド耐性を上げるだけではなく、感光特性の低下を他の無機フィラーよりも抑えるという効果を有する。また、マイカは合成マイカ等があり、他の天然物無機フィラーとして不純物の少ないものが得られるため、光硬化性に対する阻害を小さくできる。加えて、無機フィラーに含まれる不純物に起因する耐湿性低下を抑えることができるため、中空構造デバイスの信頼性を大幅に向上できるという効果を有する。本発明において、無機フィラーを前記のような平均アスペクト比と体積平均粒子径とするには、その特性を有する市販品を購入してそのまま使用しても良いし、複数の市販品を自ら混合して加工して使用しても良いし、市販品を篩にかけて分級するなどして加工して使用しても良い。例えば、マイカの市販品としては、株式会社山口雲母工業所製の各種マイカが使用でき、具体的な例としては、A-51S平均アスペクト比85、体積平均粒子径52μm、SYA-31RS平均アスペクト比90、体積平均粒子径40μm、SYA-21RS平均アスペクト比90、体積平均粒子径27μm、SJ-005平均アスペクト比30、体積平均粒子径5μmなどを、そのまま又は加工して使用することができる。前記の無機フィラーの含有量は、本発明の感光性樹脂組成物を中空構造デバイスの蓋材として適用する場合には通常厳密なパターン精度が求められることがないため、樹脂硬化物の物性と厚膜形成性や微細パターン形成性等の感光特性とのバランスによって決めることができる。しかし、中空構造デバイスのリブ材として適用する場合は、通常微細なパターン精度が求められるため、前記の無機フィラーの含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、5~50質量であることが好ましく、強度の観点から20~50質量であることがより好ましく、耐湿熱性の観点から20~45質量であることがさらに好ましく、解像度の観点から20~40質量であることが特に好ましい。無機フィラーの含有量が20~50質量であることにより、感光性樹脂組成物の厚膜形成やパターン形状が良好となり、十分な樹脂強度が得られると共に、樹脂硬化物として所望の物性や特性を得ることができる。無機フィラーの含有量が20質量未満又は50質量を超えると、両者の特性を両立させることができない場合がある。本発明の感光性樹脂組成物を蓋材に適用する場合では、無機フィラーの含有量を5~60質量に設定することが好ましく、強度の観点から20~50質量であることがより好ましく、解像度の観点から20~40質量であることが特に好ましい。本発明の感光性樹脂組成物は、前記の無機フィラーと共に、通常、光重合性化合物と光重合開始剤を含有するものである。本発明において、光重合性化合物としては感光性ポリイミド系樹脂、感光性エポキシ樹脂、少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物等が使用できる。感光性ポリイミド系樹脂は高耐熱性、高信頼性を有するため樹脂硬化物としては優れた特性を有するが、従来の感光性ポリイミド系樹脂では、10μm以上の厚さの膜を形成することが難しいという問題があり、中空構造のリブ形成に必要とされる十分な高さを形成するためには、適用できる材料の選択幅が小さく、加えて、光透過性に優れる特殊な光重合開始剤を併用する必要がある。なお、感光性ポリイミド系樹脂とは、エチレン性不飽和基等の感光性基が付与されたポリイミド、その前駆体ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル等等を意味する。また、感光性エポキシ樹脂は、前記特許文献7~9に記載されているように厚膜形成性は優れるものの、ポリイミド樹脂と比べて一般に吸水率が高く、十分な耐湿熱性が得られないため、高温高湿のより厳しい条件下では中空部内の素子に悪影響を及ぼす場合がある。しかし、信頼性の要求に応じて感光特性と樹脂硬化物の物性のバランスを図ることは可能であるため、本発明は、光重合性化合物として感光性エポキシ樹脂を使用することができる。それらに対して、少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、光重合反応性が高く、厚膜形成性とパターン形成性の感光特性に優れるだけではなく、樹脂硬化物の耐熱性向上、具体的にはガラス転移温度の向上及び低吸湿率化を図る化学構造を分子中に導入することが容易であるため、本願発明において特に好適な樹脂である。また、少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、低粘度の材料として選択幅が広いため、無機フィラーの配合量を多く、例えば50重量まで含有させても感光性樹脂組成物の塗工性やフィルム形成性を維持できる。本発明において、光重合性化合物として使用されるエポキシ樹脂は、多官能フェノールノボラック型エポキシ樹脂、多官能オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能トリフェニル型ノボラック型エポキシ樹脂、多官能ビスフェノールA型ノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂等の2官能以上のエポキシ樹脂が挙げられる。上記エポキシ樹脂からなる光重合性化合物の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量即ち溶剤以外の成分量を基準として、50~95質量であることが好ましく、強度の観点から55~90質量であることがより好ましく、解像度の観点から60~85質量であることが特に好ましい。エポキシ樹脂からなる光重合性化合物の含有量が50~95質量であると、形成されるリブパターンや蓋の形状が良好であり、十分な樹脂強度が得られて中空構造がつぶれにくい。光重合性化合物としてエポキシ樹脂を適用するときは、光重合性開始剤としてカチオン重合開始剤を用いる。カチオン重合開始剤は、紫外線、遠赤外線、KrF、ArF等のエキシマレーザー、X線、又は電子線等の照射を受けてカチオン成分を生じるものであり、そのカチオン成分が重合開始剤となり得るものである。カチオン重合開始剤の具体的なものとしては、脂肪族基や芳香環等を有するスルホニウム塩やヨードニウム塩が挙げられる。感光性エポキシ樹脂組成物中の光重合開始剤の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、0.1~20質量であることが好ましく、光硬化性の観点から0.5~10質量であることがより好ましく、解像度の観点から1~5質量であることが特に好ましい。B光重合開始剤の含有量を0.1~20質量とすることで、感光性樹脂組成物の感度を向上させ、レジスト形状の悪化を防ぐことができる。本発明においては、上記で述べた理由からA少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が使用されることが好ましい。前記光重合性化合物としては、一般にメタアクリレート化合物と呼ばれる、エチレン性不飽和基としてアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する化合物が好ましいものとして用いられる。このような少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、アミド結合及び2以上のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物、ビスフェノールA系メタアクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有するメタアクリレート化合物等のウレタンモノマー又はウレタンオリゴマー、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート、フタル酸系化合物、メタアクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を併用して使用される。これらの化合物の中で、メタアクリレート化合物即ちアクリレート化合物又はメタクリレート化合物は、光重合反応性に優れると共に、低粘度の材料を容易に得ることができるので好適である。上記多価アルコールにα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が2~14であるポリエチレングリコールジメタアクリレート、プロピレン基の数が2~14であるポリプロピレングリコールジメタアクリレート、エチレン基の数が2~14でありプロピレン基の数が2~14であるポリエチレンポリプロピレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパンジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、エチレンオキシドEO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、プロピレンオキシドPO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EO,PO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、テトラメチロールメタントリメタアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を併用して使用される。上記アミド結合及び2以上のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物としては、下記一般式1で表される化合物が好ましい。[式1中、R31、R32及びR33は各々独立に、2価の有機基を示し、R34は水素原子又はメチル基を示し、R35及びR36は各々独立に、水素原子、炭素数1~4のアルキル基又はフェニル基を示す。]上記一般式1で表される重合性化合物は、オキサゾリン基含有化合物とカルボキシル基含有化合物及び/又はフェノール性水酸基含有化合物とを反応させて得られる、アミド結合を有するジメタアクリレートであることが好ましい。かかる上記一般式1で表される重合性化合物は、例えば、下記一般式2で表されるビスオキサゾリンと、1分子中にフェノール性水酸基を2つ有する化合物と、メタアクリル酸とを反応させることにより得ることができる。一般式2中、Y4は2価の有機基を示すが、置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいピリジレン基、又は炭素数1~10の枝分かれしていてもよいアルキレン基であることが好ましい。また、R45及びR46は各々独立に、水素原子、炭素数1~4のアルキル基又はフェニル基を示す。上記一般式2で表されるビスオキサゾリンとしては、例えば、2,2’-1,3-フェニレンビス-2-オキサゾリン、2,6-ビス4-イソプロピル-2-オキサゾリン-2-イルピリジン、2-2’-イソプロピリデンビス4-フェニル-2-オキサゾリン、2-2’-イソプロピリデンビス4-ターシャリーブチル-2-オキサゾリン等が挙げられる。これらは、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。上記1分子中にフェノール性水酸基を2つ有する化合物としては、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタレン、ビス4-ヒドロキシフェニルケトン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニルケトン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルケトン、ビス4-ヒドロキシフェニルスルホン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニルスルホン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルスルホン、ビス4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス4-ヒドロキシフェニルジメチルシラン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニルジメチルシラン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルジメチルシラン、ビス4-ヒドロキシフェニルメタン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルメタン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジブロモフェニルメタン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニルプロパン、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルプロパン、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3-メチルフェニルプロパン、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3-クロロフェニルプロパン、ビス4-ヒドロキシフェニルエーテル、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニルエーテル、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルエーテル、9,9-ビス4-ヒドロキシフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3-メチルフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3-クロロフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3-ブロモフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3-フルオロフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3-メトキシフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジブロモフェニルフルオレン等が挙げられる。これらの中でも特に、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルプロパンが好ましい。これらは、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。上述した分子内にアミド結合及び2以上のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。フェノール性水酸基含有化合物及び/又はカルボキシル基含有化合物とオキサゾリン基含有化合物との反応は、反応温度50~200°Cで行うことが好ましい。反応温度が50°C未満では反応が遅くなり、反応温度が200°Cでは副反応が多く生じる傾向がある。場合により、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等の極性有機溶剤中で反応を行ってもよい。上記グリシジル基含有化合物にα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂と、メタアクリル酸と、を反応させて得られるエポキシアクリレート化合物などが挙げられる。また、上記エポキシアクリレート化合物のOH基に、テトラヒドロフタル酸無水物等の酸無水物を反応させて得られる酸変性エポキシアクリレート化合物を用いることもできる。このような酸変性エポキシアクリレート化合物としては、例えば、下記一般式3で表されるEA-6340新中村化学製、商品名が商業的に入手可能である。[式中、mとnとの比は、100/0~0/100である。]上記ウレタン結合を有するメタアクリレート化合物としては、2-ヒドロキシエチルアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等のβ位にOH基を有するメタアクリルモノマーと、イソホロンジイソシアネート、2,6-トルエンジイソシアネート、2,4-トルエンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物;EO変性ウレタンジメタアクリレート;EO又はPO変性ウレタンジメタアクリレート;カルボキシル基含有ウレタンメタアクリレート;ジオール化合物などが挙げられる。上述したエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用される。これら光重合性化合物の中でも特に、硬化膜の耐熱性および弾性率と基板との接着性の観点から、アミド結合及び2以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が好ましい。上記A少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量即ち溶剤以外の成分量を基準として、50~95質量であることが好ましく、55~90質量であることがより好ましく、50~85質量であることが特に好ましい。A少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の含有量が50~95質量であると、形成されるリブパターンや蓋の形状が良好であり、十分な樹脂強度が得られて中空構造がつぶれにくい。上記A少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と共に含有されるB成分である光重合開始剤は、活性光線により遊離ラジカルを生成するものであれば特に制限はなく、例えば、芳香族ケトン、アシルフォスフィンオキサイド、オキシムエステル類、キノン類、ベンゾインエーテル化合物、ベンジル誘導体、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、N-フェニルグリシン、N-フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物が挙げられる。芳香族ケトンとしては、例えば、ベンゾフェノン、N,N’-テトラメチル-4,4’-ジアミノベンゾフェノンすなわちミヒラーケトン、N,N’-テトラエチル-4,4’-ジアミノベンゾフェノン、4-メトキシ-4’-ジメチルアミノベンゾフェノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタン-1-オン、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノ-プロパン-1-オンが挙げられる。アシルフォスフィンオキサイドとしては、例えば、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルホスフィンオキシド、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキシドが挙げられる。オキシムエステル類としては、例えば、1,2-オクタンジオン-1-[4-フェニルチオ-2-O-ベンゾイルオキシム]が挙げられる。キノン類としては、例えば、2-エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、2-tert-ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、1,2-ベンズアントラキノン、2,3-ベンズアントラキノン、2-フェニルアントラキノン、2,3-ジフェニルアントラキノン、1-クロロアントラキノン、2-メチルアントラキノン、1,4-ナフトキノン、9,10-フェナントラキノン、2-メチル-1,4-ナフトキノン、2,3-ジメチルアントラキノンが挙げられる。ベンゾインエーテル化合物としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルが挙げられる。ベンジル誘導体としては、例えば、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタールが挙げられる。2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、2-2-クロロフェニル-1-2-2-クロロフェニル-4,5-ジフェニル-1,3-ジアゾール-2-イル-4,5-ジフェニルイミダゾール等の2-o-クロロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-o-クロロフェニル-4,5-ジメトキシフェニルイミダゾール二量体、2-o-フルオロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-o-メトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-p-メトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。アクリジン誘導体としては、例えば、9-フェニルアクリジン、1,7-ビス9,9’-アクリジニルヘプタンが挙げられる。B光重合開始剤は、常法によって合成してもよく、市販のものを入手してもよい。入手可能なB光重合開始剤としては、例えば、イルガキュア-369、イルガキュア-907、イルガキュア-651、イルガキュア-819、以上、いずれもチバスペシャリティーケミカルズ株製、商品名、オキシムエステル結合を有する化合物等が挙げられる。上述したB光重合開始剤の中でも、特に光硬化性の向上や高感度化の観点から、オキシムエステル結合を有する化合物が好ましい。オキシムエステル結合を有する化合物としてより具体的には、下記式4で示される1,2-オクタンジオン-1-[4-フェニルチオフェニル]-2-O-ベンゾイルオキシム商品名:OXE-01、チバスペシャルティーケミカルズ社製、1-[9-エチル-6-2-メチルベンゾイル-9H-カルバゾール-3-イル]エタノン1-O-アセチルオキシム商品名:OXE-02、チバスペシャルティーケミカルズ社製、1-フェニル-1,2-プロパンジオン-2-[O-エトキシカルボニルオキシム]商品名:Quantacure-PDO、日本化薬社製等が挙げられる。上記B光重合開始剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。上記B光重合開始剤の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量即ち溶剤以外の成分全量を基準として、0.1~20質量であることが好ましく、0.5~10質量であることがより好ましく、1~5質量であることが特に好ましい。B光重合開始剤の含有量を0.1~20質量とすることで、感光性樹脂組成物の感度を向上させ、レジスト形状の悪化を防ぐことができる。また、本発明の感光性樹脂組成物には、さらにC増感剤を添加することができるC増感剤としては、例えば、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、オキサゾール類、ベンゾオキサゾール類、チアゾール類、ベンゾチアゾール類、トリアゾール類、スチルベン類、トリアジン類、チオフェン類、ナフタルイミド類などが挙げられる。これらのC増感剤は、1種を単独で又は2種以上を混合して使用される。上記C増感剤の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として0.1~1質量であることが好ましい。C増感色素の含有量が上記範囲であると、感光性樹脂組成物の感度が向上したり、溶剤との相溶性が良好となる。また、上述の感光性樹脂組成物には、さらにD耐熱性高分子を添加することができる。D耐熱性高分子としては、例えば、耐熱性の高い、ポリイミド、ポリオキサゾール及びそれらの前駆体、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック樹脂、ポリアミドイミド、ポリアミドなどが加工性の点から好ましい。これらは1種又は2種以上を混合して使用される。上記D耐熱性高分子の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として1~50質量であることが好ましい。D耐熱性高分子の含有量が上記範囲であると、感光性樹脂組成物の耐熱性や樹脂強度が良好であり、また現像性も良好である。また、上述の感光性樹脂組成物には、さらにE熱架橋材を添加することができる。E熱架橋材としては、例えば、エポキシ樹脂、α位がメチロール基、アルコキシメチル基で置換されたフェノール樹脂、N位がメチロール基及び/又はアルコキシメチル基で置換されたメラミン樹脂、尿素樹脂等が硬化後樹脂強度の点から好ましい。これらは1種又は2種以上を混合して使用される。上記E熱架橋材の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として1~20質量であることが好ましい。E熱架橋材の含有量が上記範囲であると、感光性樹脂組成物の耐熱性や樹脂強度が良好であり、現像性も良好である。本実施形態の感光性樹脂組成物は、上述した無機フィラーと共に、A光重合性化合物、B光重合開始剤、並びに、必要に応じて用いられるその他の材料、例えばC増感剤、D耐熱性高分子及び、UN-904商品名、ウレタンアクリルオリゴマー、根上工業株式会社製、EA-6340商品名、テトラヒドロ無水フタル酸変性ビニル基含有フェノール型エポキシ樹脂、中村化学工業株式会社製、A-DPH商品名、ジペンタエリスリトール、新中村化学工業株式会社製、多官能ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂商品名エピクロンN-865、大日本インキ化学工業社製、I-OXE01商品名、1,2-オクタンジオン-1-[4-フェニルチオフェニル]-2-O-ベンゾイルオキシム、チバスペシャリティーケミカルズ株式会社製、カチオン重合開始剤ジフェニル4-フェニルチオフェニルスルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート、無機フィラーとして下記のマイカA~Jの9品種。マイカAアスペクト比105、体積平均粒径48μmマイカBアスペクト比85、体積平均粒径52μmマイカCアスペクト比90、体積平均粒径40μmマイカDアスペクト比90、体積平均粒径27μmマイカEアスペクト比70、体積平均粒径23μmマイカFアスペクト比60、体積平均粒径19μmマイカGアスペクト比50、体積平均粒径12μmマイカHアスペクト比30、体積平均粒径5μmマイカIアスペクト比20、体積平均粒径10μmマイカJアスペクト比5、体積平均粒径4μmアミドメタクリレートの合成温度計、撹拌装置の付いた1リットルの反応容器に、13-フェニレンビスオキサゾリン380.0g2.0molとビスフェノールA228.0g1.0molを入れ、150°Cで10時間撹拌した。その後、メトキノン500ppmとメタクリル酸172.0g2.0molを加えて100°Cで6時間撹拌し、ジメチルアセトアミド190gを滴下し、さらに100°Cで6時間撹拌し、酸価が1.1mgKOH/gになったところで撹拌を止めて、光重合性不飽和化合物である下記式5で表される化合物の溶液を得た。得られた溶液の固形分は80質量であった。<解像度の評価>実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を、シリコン基板上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、90°Cのホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚30μmの感光性樹脂層を形成した。この感光性樹脂層を形成した試験基板について、ホール径100μmφの開口パターンを有するネガマスクを介して、ウシオ電機社製のプロキシミティー露光機商品名:UX-1000SMを用いて露光量200mJ/cm2で感光性樹脂組成物層の露光を行った。この試験基板を、有機溶剤系現像液であるプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに3分間浸漬して現像を行った。現像後のレジストパターンを再度プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで洗浄し、乾燥後に観察を行い、下記の基準に基づいて耐溶剤性を評価した。その結果を表1及び表2に示す。A:ホール径100μmφが開口しており、現像後残渣もない。B:ホール径100μmφは開口しているが、現像後残渣がある。C:ホール径100μmφが開口していない。<中空保持性>実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を、シリコン基板上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、90°Cのホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚30μmの感光性樹脂層を形成した。この感光性樹脂組成物層を形成した試験基板について、格子サイズ1mm□の開口パターンを有するネガマスクを介して、ウシオ電機社製のプロキシミティー露光機商品名:UX-1000SMを用いて露光量200mJ/cm2で感光性樹脂層の露光を行った。この試験基板を現像、硬化して、格子状に開口した硬化膜パターンを得た。これに、感光性樹脂組成物を、支持フィルムとして厚さ50μmのポリエチレンフタレートフィルムを用いて、その上に成膜した、感光性樹脂層の膜厚が30μmの感光性フィルムを貼り付け、中空構造を形成した。次いで、支持フィルムに積層した感光性フィルムの平坦性を保つために2軸方向に張力をかけた状態で、ウシオ電機社製のプロキシミティー露光機商品名:UX-1000SMを用いて露光量200mJ/cm2でフィルム状の感光性樹脂膜の露光を行った。この試験基板を120°Cで30分、160°Cで30分、200°Cで60分硬化した後、上記の支持フィルムを剥離して、硬化後の格子パターンを切断した断面を顕微鏡で観察し、下記の基準に基づいて中空保持性を評価した。その結果を表1及び表2に示す。A:中空部が保持できており、フィルム硬化膜が全くダレ落ちていない。B:中空部は保持できているが、少しでもフィルムにダレが見られる。C:フィルムがダレ落ちてしまい、中空部が潰れている。<高温における弾性率の測定耐モールド圧性およびガラス転位温度の測定>実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を、シリコン基板上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、90°Cのホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚30μmの感光性樹脂組成物層を形成した。この感光性樹脂組成物層を形成した試験基板について、ウシオ電機社製のプロキシミティー露光機商品名:UX-1000SMを用いて露光量200mJ/cm2で感光性樹脂組成物層の露光を行い、光硬化させた。この感光性樹脂組成物層を、120°Cで30分間、160°Cで30分、200°Cで60分加熱して硬化させた。得られた感光性樹脂組成物の硬化膜をシリコン基板から剥離し、剥離した硬化膜の150°Cにおける弾性率およびガラス転位温度を粘弾性試験器TAinstruments社製、商品名:RSA-IIIにより測定した。なお、測定は、試験モード:引張り、試験温度:室温~300°C、昇温速度:5°C/min、試験周波数:1Hz、チャック間距離:20mmの条件にて行った。これらの結果を表1及び表2に示す。<耐湿熱性の評価>実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を、シリコン基板上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、90°Cのホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚30μmの感光性樹脂組成物層を形成した。この感光性樹脂組成物層を形成した試験基板について、ウシオ電機社製のプロキシミティー露光機商品名:UX-1000SMを用いて露光量200mJ/cm2で感光性樹脂組成物層の露光を行い、光硬化させた。その後、感光性樹脂組成物層を、120°Cで30分間、160°Cで30分、200°Cで60分加熱して硬化させた。この試験基板を、121°C、100RH、2気圧の条件下に100時間放置した後、硬化膜の外観を目視にて評価し、さらに接着性をJISK54001990年に準拠した碁盤目試験にて評価した。評価基準は以下の通りである。その結果を表1及び表2に示す。外観A:硬化膜に剥離、膨れ、クラックが見られない。B:硬化膜に若干の剥離、膨れ、クラックの、どれか一つでも見られる。C:硬化膜に剥離、膨れ、クラックの、どれか一つでも見られる。碁盤目試験テープ剥離後の残マス数が、A:100/100剥離無しB:≧90/1001~10マスの剥離C:<90/100剥離が10マスよりも多い表1及び表2の実施例に示すように、アスペクト比が30~100であり、体積平均粒子径が5~50μmである無機フィラーを含有する感光性樹脂組成物は、各特性の評価がA又はB以上となり、優れた効果を奏することが分かる。一方、表2の比較例に示すように、無機フィラーのアスペクト比が100を超える場合は、体積平均粒子径が5~50μmの範囲であっても解像度の大幅な低下があり、リブ部として図4に示すようなパターン形成を行う蓋材には適用するができない比較例1。同様に、無機フィラーのアスペクト比が100以下であっても、体積平均粒子径が50μmを超える場合も、これらの用途に適用することができない比較例2。加えて、アスペクト比が30未満及び/又は体積平均粒子径が5μm未満である無機フィラーを含有する感光性樹脂組成物は、耐湿熱性の大幅な低下があるため、中空構造デバイス用途に適用することはできない比較例3~4。無機フィラーを含有しない感光性エポキシ樹脂からなる比較例5の樹脂組成物も、耐湿熱性の大幅な低下によって中空構造デバイス用のリブ材及び/又は蓋材として使用することができない。それらに対して、アスペクト比が50を超え100以下で、かつ体積平均粒子径が5~50μmである無機フィラーを含有する感光性樹脂組成物実施例1~7、11~12は、中空構造デバイスのリブ材及び蓋材として要求される諸特性をすべて満たすことができるために、本発明において特に好適に使用される。以上のように、本発明において、アスペクト比が30~100、より好ましくは50を超え100以下で、かつ体積平均粒子径が5~50μmである無機フィラーを含有する感光性樹脂組成物、並びにそれを感光性フィルムは、耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れるため、中空構造デバイス用のリブ材及び/又は蓋材として使用できる。本発明によれば、作業性と信頼性に優れる感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性フィルムをリブパターンの形成方法及び中空構造の形成方法に適用することによって、低コストで、且つ高信頼性の中空構造の電子部品、具体的にはSAWフィルタを作製することができる。"