集音孔が底部に穿設された有底円筒状のケースと、前記集音孔を介して前記ケースの内部に導入された音響信号が入力される振動板と、前記振動板に隙間をおいて対向配置された固定電極と、前記固定電極を前記ケースから絶縁された状態で支持する絶縁スリーブと、前記振動板固定電極間の容量変化を電気信号として取り出すための回路部品が実装され、且つ、外部への信号取り出し用の出力端子が設けられた基板とを有し、前記振動板、前記固定電極、前記絶縁スリーブ及び前記基板が、前記ケース内に同軸的に、且つ、前記基板が、前記振動板、前記固定電極及び前記絶縁スリーブよりも前記ケースの開口側端部寄りに位置するように組み込まれたコンデンサマイクロホンであって、前記ケースは、前記底部寄りの外周面外径が前記開口側端部寄りの外周面外径よりも小さい段付き円筒状に形成されていると共に、前記基板における前記底部側の面が、前記段付き円筒状部分の段部に当接されていることを特徴とするコンデンサマイクロホン。前記振動板、前記固定電極、前記絶縁スリーブ及び前記基板が、前記ケース内に同軸的に組み込まれた状態で、前記ケースの開口側端部の全周が内側にかしめられ、前記ケースにおける、前記開口側端部寄りで外周面外径が大きい大径円筒部の内側に、前記段付き円筒状部分の段部と前記開口側端部とでもって、前記基板が両面から挟み込まれるように支持されていることを特徴とする請求項1記載のコンデンサマイクロホン。従来のコンデンサマイクロホンでは、コンデンサマイクロホン外部から加えられた負荷が、コンデンサマイクロホン内の基板を介して内部の構成部品に伝達され、負荷が無くなった後でも構成部品に歪みが残り、コンデンサマイクロホンの特性が劣化するという問題がある。本発明は、上記問題を解決し、コンデンサマイクロホン内の基板を介して内部の構成部品に負荷が伝達されないコンデンサマイクロホンを実現しようとするものである。上記課題を解決する請求項1に係る発明は、集音孔が底部に穿設された有底円筒状のケースと、前記集音孔を介して前記ケースの内部に導入された音響信号が入力される振動板と、前記振動板に隙間をおいて対向配置された固定電極と、前記固定電極を前記ケースから絶縁された状態で支持する絶縁スリーブと、前記振動板固定電極間の容量変化を電気信号として取り出すための回路部品が実装され、且つ、外部への信号取り出し用の出力端子が設けられた基板とを有し、前記振動板、前記固定電極、前記絶縁スリーブ及び前記基板が、前記ケース内に同軸的に、且つ、前記基板が、前記振動板、前記固定電極及び前記絶縁スリーブよりも前記ケースの開口側端部寄りに位置するように組み込まれたコンデンサマイクロホンであって、前記ケースは、前記底部寄りの外周面外径が前記開口側端部寄りの外周面外径よりも小さい段付き円筒状に形成されていると共に、前記基板における前記底部側の面が、前記段付き円筒状部分の段部に当接されていることを特徴とするコンデンサマイクロホンである。この発明において、基板に負荷がかかっても、基板はケースにおける段付き円筒状部分の段部で支えられる。又、請求項2に係る発明は、請求項1に係る発明において、前記振動板、前記固定電極、前記絶縁スリーブ及び前記基板が、前記ケース内に同軸的に組み込まれた状態で、前記ケースの開口側端部の全周が内側にかしめられ、前記ケースにおける、前記開口側端部寄りで外周面外径が大きい大径円筒部の内側に、前記段付き円筒状部分の段部と前記開口側端部とでもって、前記基板が両面から挟み込まれるように支持されていることを特徴とするものである。この発明において、基板に負荷がかかっても、基板はケースにおける段付き円筒状部分の段部と開口側端部とで支えられる。請求項1に係る発明によれば、基板に負荷がかかっても、基板はケースにおける段付き円筒状部分の段部で支えられるため、コンデンサマイクロホン内の基板を介してそれより奥の構成部品に負荷が伝達されることはなく、内部の構成部品に歪みは生じず、コンデンサマイクロホンの特性が劣化することを回避できる。請求項2に係る発明においても同様に、基板に負荷がかかっても、基板はケースにおける段付き円筒状部分の段部と開口側端部かしめ部分とで支えられるため、コンデンサマイクロホン内の基板を介してそれより奥の構成部品に負荷が伝達されることはなく、内部の構成部品に歪みは生じず、コンデンサマイクロホンの特性が劣化することを回避できる。図1を用いて本発明の実施の形態例を説明する。有底円筒状のケース1の底部11には、集音孔12が穿設されている。本形態例のケース1は、例えば、アルミ合金等の金属でなり、段付き円筒状に形成されている。すなわち、底部11寄りの外周面13の外径は開口側端部14寄りの外周面15の外径よりも小さくなっている。ダイヤフラム状の振動板2は、銅製の薄板の表面にニッケル或いは金等のメッキを施したものでなり、集音孔12を介してケース1の内部に導入された音響信号が入力されるものである。この振動板2の周縁部には、振動板2をその張力を維持した状態で保持すると共に振動板2とケース1との電気的導通をとるリング状の振動板保持体3が、固着されている。この振動板2には、絶縁物でなるリング状のスペーサ4を介して、固定電極5が対向配置されている。これにより、振動板2は隙間をおいて固定電極5と対向することになる。固定電極5は、例えば錫等の金属製の円板を基材とするもので、図示しないが、本形態例はエレクトレットコンデンサマイクロホンECMであるため、固定電極5の振動板2との対向面上には、エレクトレット板が貼り付けられている。絶縁スリーブ6は、固定電極5をケース1から絶縁された状態で支持するものである。又、基板7には、振動板2固定電極5間の容量変化を電気信号として取り出すための回路部品インピーダンス変換用のFET71が実装され、且つ、外部への信号取り出し用の出力端子72が設けられている。絶縁スリーブ6の内側には、固定電極5から上記回路部品FET71への信号経路を構成する導電スリーブ8が配置されている。上記振動板2、振動板保持体3、スペーサ4、固定電極5、絶縁スリーブ6、基板7及び導電スリーブ8が、ケース1内に同軸的に、且つ、基板7が、振動板2、振動板保持体3、スペーサ4、固定電極5、絶縁スリーブ6及び導電スリーブ8よりも、ケース1の開口側端部14寄りに位置するように、組み込まれている。そして、この組み込まれ状態で、ケース1の開口側端部14の全周が内側にかしめられ図1はかしめ後の状態を示している、ユニットとしてのコンデンサマイクロホンが構成される。この組み立て後において、基板7における底部11側の面が、段付き円筒状部分の段部17に当接されている。特にこの形態例では、基板7は、ケース1における、開口側端部14寄りで外径の大きい外周面15を持った大径円筒部の内側に位置し、段付き円筒状部分の段部17と、開口側端部14の内側へのかしめ部分とでもって、両面から挟み込むように支持されている。この形態例においては、基板7に負荷がかかっても、基板7はケース1における段付き円筒状部分の段部17で支えられるため、コンデンサマイクロホン内の基板7を介してそれより奥の構成部品に負荷が伝達されることはなく、内部の構成部品に歪みは生じず、コンデンサマイクロホンの特性が劣化することを回避できる。特に、本形態例のように、基板7がその両面から挟み込まれる構造の場合、基板7が外部から受けた負荷は、ケース1の段部17及び開口側端部14にて支えられ、基板7より奥に存在する構成部品には負荷は伝達されないばかりでなく、出力端子72を強固に支持できることになる。さらに、メイン基板に、コンデンサマイクロホンを取り付ける場合には、ケース1の段部17の下面図1を支えるような例えば円筒状の支持部材をメイン基板に設ければ、ケース1特に段部17の実質的な強度が大幅に向上し、仮にコンデンサマイクロホン内の基板7にスイッチを実装し、スイッチを押下する場合であっても、その押下力が、コンデンサマイクロホン内の基板を介して内部の構成部品に伝達される事態を一層確実に回避できる。なお、本発明は上記形態例に限られるものではない。例えば、段付き円筒状のケース1の段数は一つに限らない。また、本発明におけるコンデンサマイクロホンの内部構造も、上記形態例に示したバックエレクトレット型に限らないし、そもそもエレクトレット型に限る必要もない。