絶縁フィルムからなる基板の片面に、金属層で形成されたアンテナコイルパターン及び端子パターンが設けられたRFID用アンテナシートであって、前記基板において、前記端子パターンが設けられた位置に貫通孔が形成され、さらに、前記アンテナコイルパターンを挟んで前記端子パターンと反対側の位置に、前記アンテナコイルパターンの端部をフライングリード構造とすることが可能な開口部が形成されており、前記アンテナコイルパターンの端部は、前記開口部を挿通して折り曲がって前記貫通孔まで到達しており、前記端子パターンと電気的に接合されていることを特徴とするRFID用アンテナシート。前記貫通孔に半田ペーストが充填されており、前記アンテナコイルパターンの端部と前記端子パターンとが前記半田ペーストを介して電気的に接合されていることを特徴とする請求項1に記載のRFID用アンテナシート。前記絶縁フィルムは、ポリイミドフィルムまたはポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムであることを特徴とする請求項1に記載のRFID用アンテナシート。片面フレキシブルプリント基板に、金属層で形成されたアンテナコイルパターン及び端子パターンが設けられたRFID用アンテナシートであって、前記片面フレキシブルプリント基板において、前記アンテナコイルパターンを挟んで前記端子パターンと反対側の位置に、前記アンテナコイルパターンの端部を囲む領域からなる交差配線片が形成され、さらに、前記端子パターンの近傍の位置に、前記交差配線片を裏側から挿通させるための開口部が形成されており、前記アンテナコイルパターンの端部とともに前記交差配線片の一端が裏側に折り曲げられ、前記片面フレキシブルプリント基板の裏側から前記開口部を挿通して前記交差配線片の先端が延出しており、前記アンテナコイルパターンの端部と前記端子パターンとが電気的に接合されていることを特徴とするRFID用アンテナシート。前記端子パターンに半田ペーストが塗布されており、前記アンテナコイルパターンの端部と前記端子パターンとが前記半田ペーストを介して電気的に接合されていることを特徴とする請求項4に記載のRFID用アンテナシート。前記片面フレキシブルプリント基板は、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、リキッドクリスタルポリマー樹脂、またはシクロオレフィンポリマー樹脂から構成されていることを特徴とする請求項4に記載のRFID用アンテナシート。請求項1~3の何れか1項に記載のRFID用アンテナシートにデバイスホールが形成されており、前記デバイスホールに半導体チップが実装され、インナーリードにより前記端子パターンと接続されていることを特徴とするRFID用インレット。請求項4~6の何れか1項に記載のRFID用アンテナシートに設けられた端子パターンにフリップチップ方式で半導体チップが実装されていることを特徴とするRFID用インレット。請求項7または8に記載のRFID用インレットに樹脂シートが積層されていることを特徴とする非接触型ICカード。請求項7または8に記載のRFID用インレットに樹脂シートが積層されていることを特徴とする非接触型ICタグ。一般に非接触型ICカードやICタグでは、軽薄で厚みが均一になることが求められている。一方、特許文献2に記載されている技術では、カバーレイフィルムで覆われた片面フレキシブルプリント基板として製作した折り曲げ片を用いて、アンテナコイルパターンの内側の基板領域と外側の基板領域とを接続している。このため、この接続領域では、配線導体の厚みに加えてベースフィルム及びカバーレイフィルムの分だけ厚みが増してしまう。また、特許文献3に記載の技術も、ICチップの接続用バンプが、異方性導電接着剤層を介してフェイスダウン式にアンテナコイルパターンの接続用端子と直接接続されているため、その分厚みが増してしまう。これらの構造は、軽薄で厚みの均一性が求められる非接触型ICカードやICタグに用いるアンテナシートにおいては好ましい配線構造ではない。本発明は前述の問題点に鑑み、厚みをより小さくした非接触式ICカードやICタグを簡単に製造できるようにすることを目的としている。本発明のRFID用アンテナシートは、絶縁フィルムからなる基板の片面に、金属層で形成されたアンテナコイルパターン及び端子パターンが設けられたRFID用アンテナシートであって、前記基板において、前記端子パターンが設けられた位置に貫通孔が形成され、さらに、前記アンテナコイルパターンを挟んで前記端子パターンと反対側の位置に、前記アンテナコイルパターンの端部をフライングリード構造とすることが可能な開口部が形成されており、前記アンテナコイルパターンの端部は、前記開口部を挿通して折り曲がって前記貫通孔まで到達しており、前記端子パターンと電気的に接合されていることを特徴とする。また、本発明のRFID用アンテナシートの他の特徴とするところは、片面フレキシブルプリント基板に、金属層で形成されたアンテナコイルパターン及び端子パターンが設けられたRFID用アンテナシートであって、前記片面フレキシブルプリント基板において、前記アンテナコイルパターンを挟んで前記端子パターンと反対側の位置に、前記アンテナコイルパターンの端部を囲む領域からなる交差配線片が形成され、さらに、前記端子パターンの近傍の位置に、前記交差配線片を裏側から挿通させるための開口部が形成されており、前記アンテナコイルパターンの端部とともに前記交差配線片の一端が裏側に折り曲げられ、前記片面フレキシブルプリント基板の裏側から前記開口部を挿通して前記交差配線片の先端が延出しており、前記アンテナコイルパターンの端部と前記端子パターンとが電気的に接合されていることを特徴とする。本発明のRFID用インレットは、前記RFID用アンテナシートにデバイスホールが形成されており、前記デバイスホールに半導体チップが実装され、インナーリードにより前記端子パターンと接続されていることを特徴とする。また、本発明のRFID用インレットの他の特徴とするところは、前記RFID用アンテナシートに設けられた端子パターンにフリップチップ方式で半導体チップが実装されていることを特徴とする。本発明の非接触型ICカードは、前記の何れかに記載のRFID用インレットに樹脂シートが積層されていることを特徴とする。本発明の非接触型ICタグは、前記の何れかに記載のRFID用インレットに樹脂シートが積層されていることを特徴とする。本発明によれば、アンテナコイルパターンの端部と端子パターンとを特別な部材を不要にして簡単に接続することができる。これにより、製造コストを抑えてより厚みの小さいICタグやICカードを得ることができる。以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、RFID用として非接触型ICカードに適用した例について説明する。第1の実施形態本実施形態では、図1~図5を参照しながらTABテープの製造材料からなるアンテナシートの交差配線の構造及びその製造方法について説明する。図1は、本実施形態に係るTABテープ製造用材料45の断面構造例を示す模式図である。図1に示すように、本実施形態に係るTABテープ製造用材料45は3層からなる積層構造となっている。具体的には、厚さが50μm程度のポリイミドフィルムからなるベース絶縁基材1に、12μm程度の接着剤層2を介して、18μm程度の厚さの銅箔からなる導体層3が積層されている。このような3層で積層された長尺のフィルムは、片面配線のTABテープとも呼ばれる。なお、ベース絶縁基材1を構成するポリイミドフィルムは、積層される前に、後述するフライングリードや、端子スルーホール、更に必要な場合にはデバイスホール等を形成する位置にプレス加工により打ち抜き開口12が設けられている。図2aは、図1に示すTABテープ製造用材料45から配線パターンを形成したICカード用のアンテナシート41の一例を示す斜視図であり、図2bは、そのA-A線における断面を示す図である。なお、図2aでは、接着剤層2の図示が省略されている。図1に示したTABテープ製造用材料45の導体層3に対してエッチング等を行うことにより、図2aに示すように、アンテナコイルパターン4、アンテナコイルパターン4の外側端に繋がる第1のアンテナ端子5、アンテナコイルパターン4の内側端からリード貫通口9をフライングリード構造で延長させたリード8、及び後述する交差配線に端子スルーホール10を経由して導通接続される第2のアンテナ端子7が形成される。ここで、フライングリード構造とは、TABプロセスにおいて片面の導体層から形成するインナーリードがデバイスホールにオーバーハングするよう延長した構造のことである。本実施形態では、リード8がリード貫通口9にオーバーハングして延長された状態となっている。本実施形態においては、図2に示すリード貫通口9は、このフライングリード構造を形成した後に、ベース絶縁基材1の裏側からアンテナコイルパターン4を跨いだ交差配線を設けるために形成されたものである。また、ベース絶縁基材1に形成されたデバイスホール14は、実際にICデバイスを実装するために設けられており、さらにICデバイスと接続するためにインナーリード15が設けられている。アンテナコイルパターン4は、アンテナシート41の外形端の近傍に広がる数巻のコイルパターンで形成され、パターン幅は約200μmである。フライングリード構造で形成されたリード8は、ライン幅が約0.6mmでリード貫通口9にオーバーハングして約10mm程度の長さに形成される。この寸法に合わせてリード貫通口9は、幅が約3mm、長さが約11mm程度となるように予め打ち抜き加工される。端子スルーホール10は、端子パターンとして形成されている第2のアンテナ端子7の裏側にあるベース絶縁基材1を約0.5mmφ程度に開口された空間である。また、第1のアンテナ端子5及び第2のアンテナ端子7のサイズは3mm2程度である。図3aは、交差配線11が形成されたアンテナシート41の一例を示す斜視図であり、図3bは、そのA-A線における断面を示す図である。なお、図3aでは、接着剤層2の図示が省略されている。本実施形態において、交差配線11は以下の手順により形成される。まず、端子スルーホール10に半田ペーストがデスペンサによって充填される。次に、リード8をオーバーハングしている根本からリード貫通口9の内壁とアンテナコイルパターン4と対向する部分のベース絶縁基材1の裏面とに接するように折り曲げられ、半田ペースト13が充填された端子スルーホール10にその先端が到達する。そして、その先端が半田ペースト13に接するようにスポット添付の接着剤図示せずでベース絶縁基材1の裏面に固定される。さらに、半田ゴテのような加熱ツールを用いて半田ペースト13が溶融されることにより、端子スルーホール10まで到達した交差配線11の先端部分が第2のアンテナ端子7と接続され、アンテナシート41が完成する。また、リード8と端子スルーホール10との寸法関係の別法としてリード8のライン幅を0.3mm程度にすると、端子スルーホール10の0.5mmφの開口に交差配線11を埋め込むようにして半田接続を仕上げることが可能となり好適である。以上のように本実施形態のアンテナシート41は、アンテナコイルパターン4、第1のアンテナ端子5、及び第2のアンテナ端子7を覆う保護シート、それらの間を接続している配線などを覆う保護シート、及び交差配線11を覆う裏面の保護シートを不要としており、極めて簡単に製造することができる。図4は、本実施形態において、図3に示したアンテナシート41のデバイスホール14にICチップ16が実装されたICカード用インレット42の一例を示す斜視図であり、図4bは、そのB-B線における断面を示す図である。なお、図4aでは、接着剤層2の図示が省略されている。ICチップ16の実装方法としては、ICチップ16がフェイスアップでデバイスホール14に配置され、TABテープ製作工程において形成されたICチップ用のインナーリード15でボンデングされる。なお、インナーリード15のボンデング面は、TABテープ製造工程において錫等の金属メッキ処理がなされているものとする。また、1mm以下の薄板構造であるICチップ16の裏面には補強板17が接着され、ICカードにかかる外部応力によりICチップ16が破損したり接続したリード部等が断線したりすることを確実に防止する。このように本実施形態では、図4に示すようにICチップ16の部分は厚さ方向に張出した形状となっている。図5は、本実施形態におけるICカード用インレット43の他の一例を示す斜視図である。なお、図5では、接着剤層2の図示が省略されている。図5に示す例では、リード貫通口9がアンテナコイルパターン4の外側の領域に設けられ、第1のアンテナ端子5、第2のアンテナ端子7、デバイスホール14及びICチップ16がアンテナコイルパターン4の内側の領域に設けられている。細長い形状のリード貫通口9は、効率良く配置するために、アンテナコイルパターン4と平行に設けられている。図5に示すICカード用インレット43では、前述した図4に示すICカード用インレット42とほぼ同様なプロセスで容易に製作できるとともに、アンテナコイルパターン4の面積をより大きくすることができる。図6は、図4に示すICカード用インレット42を用いたICカード40の一例を示す模式図である。ICカード40の製造方法としては、図6aに示すように、まず、ICカード用インレット42の表裏面がそれぞれスペーサシート21、22により挟まれ、さらに外側の表裏面をそれぞれ外装シート23、24で積層され、加熱加圧成型によりICカード40が製作される。スペーサシート21、22及び外装シート23、24は、例えばポリ塩化ビニル樹脂以下、PVC樹脂からなる樹脂シートを用いる。本実施形態では、ICカード用インレット42の裏面から挟む裏面用のスペーサシート22は、ICチップ16の厚みの張出し部に相当する位置が開口されているものを用いる。そして、スペーサシートで挟む際には、ICカード用インレット42のアンテナシート41に相当する部分の両面に所定の接着剤が均一厚さに塗られ、この裏面用のスペーサシート22及び表面用のスペーサシート21をそれぞれ上下から挟み込んで貼り合わされる。特にICカード用インレット42に用いられているベース絶縁基材1がポリイミド樹脂の場合は、この接着剤は必要となる。また、アンテナシート41の表面の導体層を形成するアンテナコイルパターン4、第1のアンテナ端子5、第2のアンテナ端子7等の配線パターンの導体厚や、裏面に設けられた交差配線11の厚さは、十数μm程度である。熱可塑性の材料であるスペーサシートは、加熱、加圧して成型すると変形してこれらの導体厚を隙間なく覆うことができる厚みに選定されている。そして、このスペーサシート21、22が接着された後に、その外側の上下面がPVC樹脂製の2枚の外装シート23、24で挟まれ、ICカードの積層体が構成される。そして、全体を加熱加圧プレス装置で成型することにより、図6bに示す一体化したICカード40が完成する。本実施形態においては非接触型ICカードを製造する例について説明したが、非接触型ICタグについても同様に製造することができる。以上のICカードの作成に関わる材料は、上述したものに限定されるものではない。例えば、アンテナシートを製作する際に、PET樹脂をベース絶縁材料とするTABテープ製造用材料を用いてもよい。また、スペーサシートや外装シートの材質は、ICカードとして積層成型の加熱温度が比較的低く、ICチップ自体と配線接続部への影響が少ないものを用いることになる。したがって、これらの樹脂としてはPVC樹脂のほかに、ポリエチレンテレフタレート樹脂PET樹脂や、ポリエチレンテレフタレート-グリコール共重合体PET-Gを用いてもよい。また、スペーサシートの厚みは、75~500μm程度のものを用いる。ICチップ等をアンテナシートに実装することにより張出し厚さが生じることから、スペーサシートをこの範囲の厚さとすることにより接着後の厚さを50~500μm程度の範囲に調整することができる。また、本実施形態に係るICカード用インレットは、IC部品が必ずしもアンテナシート上に実装されるわけではない。例えば、アンテナコイルパターンの両端に外部と接続するための端子を設けたアンテナシートを用いてもよい。この場合、この端子に接続する配線を用い、その配線の先に実装したIC部品を含めてICカード用インレットを構成するようにしてもよい。本実施形態におけるICチップ部品の実装方法は、TCPtapecarrierpackage方式により実装したが、COFchiponfilm方式や他の方式によりICチップ部品を実装してもよい。また、本実施形態では、ICチップ16と接続するインナーリード15のボンデング面は、錫めきが施されているが、半田、銀、金等の金属メッキが施されていてもよい。また、本実施形態では、スペーサシートのアンテナシートと対面する面に接着剤を塗布して製作する例について説明したが、アンテナシートの材質がポリイミド樹脂であり、スペーサシートがPVC樹脂である場合に特に有効な方法であり、両者の材質が同じことにより加熱加圧成型により接着可能である場合は必ずしも接着剤を塗布する必要はない。第2の実施形態本実施形態では、片面フレキシブルプリント配線板以下、片面FPWBと呼ぶの製造用材料とその工程を用いて製作したICカード用アンテナシート、ICカード用インレットおよびそれを用いたICカードについて説明する。本実施形態に用いる製造用材料は、厚さが50μm程度のベース絶縁基材であるPET樹脂フィルムに、12μm程度の極めて薄い接着剤層を介して、18μm程度の厚さの銅箔からなる導体層が積層された構造の片面FPWBの製造用材料である。図7は、片面FPWBの製造用材料を用いて必要な導体パターンと必要な開口とが形成された片面FPWB95の一例を示す平面図である。なお、図7では、接着剤層の図示が省略されている。前述した片面FPWBの製造用材料の導体層に対してエッチング等を行うことにより、図7に示すように、第1の実施形態で説明した図2と同様に、アンテナコイルパターン54、及びアンテナコイルパターン54の外側端に繋がる第1のアンテナ端子55がベース絶縁基材51に形成される。さらに、アンテナコイルパターン54の内側端から延長させた交差配線用リード58、及びこの交差配線用リード58が形成されている交差配線片61を曲げることによって交差配線用リード58の先端56が接続される第2のアンテナ端子57が形成される。さらに交差配線用リード58の周囲を囲む開口59、及び開口59により形成される交差配線片61が通過するための配線貫通口60は、これらの導体パターンが形成された後に打ち抜き加工されて形成される。また、第2のアンテナ端子57の交差配線用リード58の先端56が接続する部分には、半田ペースト63が塗布される。また、これらのレイアウトはICカードの規格サイズである約85mm×54mmの範囲に収まる面積である。次に、図7に示す片面FPWB95を用いたICカード用インレットと、交差配線の構造と、その製造方法について、図8を参照しながら説明する。図8aは、本実施形態におけるICカード用インレット92の構成例を示す平面図であり、図8bは、そのC-C線における断面を示す図である。なお、図8aでは、接着剤層52の図示が省略されている。本実施形態では、交差配線用リード58の配線幅は約0.6mmであり、折り曲げライン62からの延長長さは、折り曲げた先端が第2のアンテナ端子に到達できる長さが必要であることから約10mmである。この交差配線用リード58を支持する交差配線片61は、幅は約2mmであり、長さは交差配線用リード58の先端56より長い約10.3mmとなるように、ベース絶縁基材51に開口59が加工される。次に、交差配線片61が導体層から見て根本から山折りに曲げられ、ベース絶縁基材51の裏面に接するように折り曲げられる。さらに、交差配線片61が配線貫通口60から貫通され、交差配線片61の先端が第2のアンテナ端子57に到達するように導体層から見て谷折りにされる。交差配線片61の第2のアンテナ端子57まで到達した先端において、半田ゴテのような加熱ツールにより半田ペースト63が溶融され、交差配線用リード58と第2のアンテナ端子57とが接続されて固定され、アンテナシートが完成する。この際、交差配線片61は弛みなく第2のアンテナ端子57と接続されることが望ましい。さらに、第1のアンテナ端子55及び第2のアンテナ端子57と接続されるようにICチップ66が実装され、ICカード用インレット92が完成する。本実施形態のICカード用インレット92は、アンテナコイルパターン54、第1のアンテナ端子55、及び第2のアンテナ端子57を覆う保護シート、それらの間を接続している配線等を覆う保護シート、及び交差配線片61上の交差配線用リード58を覆う保護シートを不要にしている。片面FPWBの裏面でアンテナコイルパターン54を跨いでいる交差配線片61は、第1の実施形態に比べてベース絶縁基材51であるPET樹脂フィルムの厚み分厚いものの、本実施形態のICカード用インレット92は、ICチップ66を実装する前のアンテナシートの段階で保護シートを不要にできる分厚みを小さくすることができる。また、ICチップ66の実装方法としては、ICチップ66をフェイスダウンで端子パターンと接続するFC方式の実装方法が用いられ、第1のアンテナ端子55及び第2のアンテナ端子57を延長してICボンデング用端子にボンデングする方法が用いられる。なお、ボンデングに対応する面は、片面FPWB95の製造工程において、錫等の金属メッキ処理が行われているものとする。図9は、本実施形態におけるICカード用インレット92を用いたICカード90の一例を示す模式図である。本実施形態では、ICチップ66が片面FPWBの導体層側に搭載されており、図8には図示していない補強板67がICチップ66に取り付けられている。なお、補強板67は必ずしも必要とするものではなく、ICチップ66の保護の観点から取付の有無を選択すればよい。この点は第1の実施形態における補強板17とICチップ16においても同様な観点で選択が可能である。ICカード90の製造方法としては、図9aに示すように、まず、ICカード用インレット92の表裏面がそれぞれスペーサシート71、72により挟まれ、さらに外側の表裏面がそれぞれ外装シート73、74で積層され、加熱加圧成型により図9bに示すICカード90が製作される。第1の実施形態と同様に、スペーサシート71、72及び外装シート73、74は、例えば、PVC樹脂からなる樹脂シートを用いる。本実施形態では、第1の実施形態とは逆に、ICカード用インレット92の表面から挟む表面用のスペーサシート71は、ICチップ66の厚みの張出し部に相当する位置が開口されているものを用いる。そして、スペーサシートで挟む際には、ICカード用インレット92のアンテナシートに相当する部分の両面に所定の接着剤が均一厚さに塗られ、この表面用のスペーサシート71及び裏面用のスペーサシート72がそれぞれ上下から挟み込んで貼り合わされる。接着剤は、PET樹脂からなるベース絶縁基材51とPVC樹脂からなるスペーサシート71、72とを接着できるものを用いる。本実施形態においては非接触型ICカードを製造する例について説明したが、非接触型ICタグについても同様に製造することができる。本実施形態では、PET樹脂からなるベース絶縁基材51を用いる例について説明したが、他に、ポリエチレンナフタレートPEN樹脂、ポリイミドPI樹脂、リキッドクリスタルポリマーLCP樹脂、またはシクロオレフィンポリマーCOP樹脂を用いてもよい。また、第2のアンテナ端子57と交差配線用リード58の先端とを接続するための半田ペースト63には、異方性導電性フィルムACF若しくは異方性導電ペーストACPを用いてもよい。さらに、片面FPWBの導電層は銅箔に限らずアルミ箔でもよい。