"スライダに設けられた、温度によって電気的な特性因子値が変わるセンサの電気的な特性因子値または特性因子値の変化率を検出するステップと、前記検出されたセンサの電気的な特性因子値または特性因子値の変化率が閾値の条件を満足する場合、回転するディスク上のヘッドの浮上高がタッチダウン浮上高に達したと判定するステップと、を含むことを特徴とするヘッドのタッチダウン検出方法。前記電気的な特性因子値は、抵抗値を含むことを特徴とする請求項1に記載のヘッドのタッチダウン検出方法。前記センサは、NiFeからなる素子を含むことを特徴とする請求項1に記載のヘッドのタッチダウン検出方法。前記センサの電気的な特性因子値の検出は、前記センサに一定電圧を印加した状態で、前記センサに流れる電流値を測定することで、抵抗値を算出することを特徴とする請求項1に記載のヘッドのタッチダウン検出方法。前記センサの電気的な特性因子値の検出は、前記センサに一定の電流を印加した状態で、前記センサ両端子の電圧値を測定することで、抵抗値を算出することを特徴とする請求項1に記載のヘッドのタッチダウン検出方法。回転するディスク上のヘッドの浮上高を調整する第1信号値を変更しつつ、前記第1信号値の変更による前記ヘッドとディスクとの間の磁気空間の変化量プロファイルを算出するステップと、スライダに設けられた、温度によって電気的な特性因子値が変わるセンサの電気的な特性因子値または特性因子値の変化率を検出し、検出された前記センサの電気的な特性因子値または特性因子値の変化率に基づいて、前記ヘッドがディスクにタッチダウンされる時点を判定するステップと、前記判定するステップにより前記ヘッドがディスクにタッチダウンされる時点と判定した時点での前記第1信号値を基準に、前記算出された前記ヘッドとディスクとの間の磁気空間の変化量プロファイルから、目標浮上高に相応する第1信号値を決定するステップと、を含むことを特徴とするヘッド浮上高の調整方法。前記第1信号は、前記スライダに搭載されたヒータに供給される電力の大きさを決定する信号を含むことを特徴とする請求項6に記載のヘッド浮上高の調整方法。情報を記録するディスクと、ヒータ、温度によって電気的な特性因子値が変わるセンサ、及び前記ディスクへの情報の記録または前記ディスクからの情報の読み取りを行うヘッドを備えるスライダと、前記ヒータに供給される電力を調整する第1信号値の変更による前記センサの電気的な特性因子値または特性因子値の変化率を検出し、検出された前記センサの電気的な特性因子値または特性因子値の変化率に基づいて、前記ヘッドがディスクにタッチダウンされる時点を判定し、ヘッドの浮上高を制御するコントローラと、を備えることを特徴とするディスクドライブ。前記コントローラは、前記第1信号値の変更による前記ヘッドとディスクとの間の磁気空間の変化量プロファイルを算出し、前記ヘッドがディスクにタッチダウンされる時点での第1信号値を基準に、前記算出された前記ヘッドとディスクとの間の磁気空間の変化量プロファイルから、前記ヘッドの目標浮上高に相応する第1信号値を決定することを特徴とする請求項8に記載のディスクドライブ。請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の方法をコンピュータで実行させるためのプログラムコードを記録したコンピュータで読み取り可能な記録媒体。したがって、ディスクドライブの性能に影響を及ぼすヘッドとディスクの間のヘッド浮上高を調整するために、ヘッドのタッチダウン状態を正確に測定する技術に関する発明が求められた。そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、回転するディスク上のヘッドがディスクにタッチダウンされるポイントを検出することが可能な、新規かつ改良されたヘッドのタッチダウン検出方法、これを利用したヘッド浮上高の調整方法、ディスクドライブおよび記録媒体を提供することにある。上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、スライダに設けられた、温度によって電気的な特性因子値が変わるセンサの電気的な特性因子値または特性因子値の変化率を検出するステップと、前記検出されたセンサの電気的な特性因子値または特性因子値の変化率が閾値の条件を満足する場合、回転するディスク上のヘッドの浮上高がタッチダウン浮上高に達したと判定するステップと、を含むことを特徴とするヘッドのタッチダウン検出方法が提供される。また、前記電気的な特性因子値は、抵抗値を含んでもよい。また、前記センサは、NiFeからなる素子を含んでもよい。また、前記センサは、前記スライダで、ディスク表面と最も近接した位置に設けられてもよい。また、前記センサの電気的な特性因子値の検出は、前記センサに一定電圧を印加した状態で、前記センサに流れる電流値を測定することで、抵抗値を算出してもよい。前記センサの電気的な特性因子値の検出は、前記センサに一定の電流を印加した状態で、前記センサ両端子の電圧値を測定することで、抵抗値を算出してもよい。また、前記ヘッドの浮上高は、前記スライダに搭載されたヒータに供給される電力値によって変化させてもよい。また、前記センサの電気的な特性因子値または特性因子値の変化率を検出するステップは、前記回転するディスク上のヘッドの浮上高を調整する第1信号値を変更し、前記ヘッドの浮上高をだんだんと低くするステップ、及び前記第1信号の変更による前記センサの抵抗値の変化を検出するステップを含んでもよい。また、前記閾値の条件は、前記検出されたセンサの電気的な特性因子値が、第1閾値に達する条件を含んでもよい。また、前記閾値の条件は、前記スライダに搭載されたヒータに供給される電力変化に係わる前記センサの電気的な特性因子値の変化率が、第2閾値に達する条件を含んでもよい。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、回転するディスク上のヘッドの浮上高を調整する第1信号値を変更しつつ、前記第1信号値の変更による前記ヘッドとディスクとの間の磁気空間の変化量プロファイルを算出するステップと、スライダに設けられた、温度によって電気的な特性因子値が変わるセンサの電気的な特性因子値または特性因子値の変化率を検出し、検出された前記センサの電気的な特性因子値または特性因子値の変化率に基づいて、前記ヘッドがディスクにタッチダウンされる時点を判定するステップと、前記判定するステップにより前記ヘッドがディスクにタッチダウンされる時点と判定した時点での前記第1信号値を基準に、前記算出された前記ヘッドとディスクとの間の磁気空間の変化量プロファイルから、目標浮上高に相応する第1信号値を決定するステップと、を含むことを特徴とするヘッド浮上高の調整方法が提供される。また、前記第1信号は、前記スライダに搭載されたヒータに供給される電力の大きさを決定する信号を含んでもよい。また、前記検出されたセンサの電気的な特性因子値が、第1閾値条件を満足するか、または前記スライダに搭載されたヒータに供給される電力変化に係わる前記センサの電気的な特性因子値の変化率が、第2閾値条件を満足させる時点をタッチダウン発生時点と判定してもよい。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、情報を記録するディスクと、ヒータ、温度によって電気的な特性因子値が変わるセンサ、及び前記ディスクへの情報の記録または前記ディスクからの情報の読み取りを行うヘッドを備えるスライダと、前記ヒータに供給される電力を調整する第1信号値の変更による前記センサの電気的な特性因子値または特性因子値の変化率を検出し、検出された前記センサの電気的な特性因子値または特性因子値の変化率に基づいて、前記ヘッドがディスクにタッチダウンされる時点を判定し、ヘッドの浮上高を制御するコントローラと、を備えることを特徴とするディスクドライブが提供される。また、前記コントローラは、前記第1信号値の変更による前記ヘッドとディスクとの間の磁気空間の変化量プロファイルを算出し、前記ヘッドがディスクにタッチダウンされる時点での第1信号値を基準に、前記算出された前記ヘッドとディスクとの間の磁気空間の変化量プロファイルから、前記ヘッドの目標浮上高に相応する第1信号値を決定してもよい。また、前記スライダは、ヒータ、センサ及びヘッドをプリアンプ回路と電気的に連結させるためのパッドを備えてもよい。また、前記パッドは、前記ヒータに連結される第1パッド及び第2パッド、前記センサに連結される第3パッド及び第4パッド、前記ヘッドに含まれたライタに連結される第5パッド及び第6パッド、前記ヘッドに含まれたリーダに連結される第7パッド及び第8パッドを含んでもよい。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、前記ヘッドのタッチダウン検出方法及びヘッド浮上高の調整方法を、コンピュータで実行させるためのプログラムコードが記録されているコンピュータで読み取り可能な記録媒体が提供される。以上説明したように本発明によれば、回転するディスク上のヘッドがディスクにタッチダウンされるポイントを検出することができる。本発明の技術的思想による実施例について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。しかし、本発明の技術的思想による実施例は、さまざまな他の形態に変形され、本発明の範囲が以下で説明する実施例によって限定されるものであると解釈されてはならない。本発明の技術的思想による実施例は、本発明が属する技術分野で当業者に、本発明をさらに完全に説明するために提供されるものである。添付図面の同じ符号は、一貫して同じ構成要素を意味する。以下、添付された図面を参照しつつ、本発明の技術的思想による望ましい実施例について詳細に説明する。図1は、本発明の一実施例によるデータ保存装置のブロック構成図である。図1に示されるように、本発明の一実施例によるデータ保存装置は、プロセッサ110、ROMread-onlymemory120、RAMrandom-accessmemory130、メディアインターフェースI/F140、メディア150、ホストインターフェースI/F160、ホスト機器170、外部インターフェースI/F180及びバス190を備える。プロセッサ110は、命令語commandを解釈し、解釈された結果によって、データ保存装置の各構成を制御する機能を有する。プロセッサ110は、コードオブジェクト管理ユニットを含み、当該コードオブジェクト管理ユニットを利用し、メディア150に保存されているコードオブジェクトをRAM130にローディングさせる。プロセッサ110は、タッチダウンテストを実行する前に、図12~図14に示すフローチャートによるヘッドのタッチダウン状態検出方法、及びこれを利用したヘッド浮上高の調整方法を実行させるためのコードオブジェクトをRAM130にローディングさせる。これによりプロセッサ110は、RAM130にローディングされたコードオブジェクトを利用し、図12~図14に示すフローチャートによって、ヘッドのタッチダウン状態を検出し、ヘッドの浮上高を調整するタスクtaskを実行する。また、タッチダウン検出及びヘッド浮上高の調整処理を実行するのに必要な情報を、メディア150またはROM120に保存する。ヘッドのタッチダウン検出及びヘッド浮上高の調整処理を実行するのに必要な情報の例としては、タッチダウン近接状態を判定するのに利用される第1閾値TH1及び第2閾値TH2、並びにFODDACflyingondemanddigital-to-analogconvertedsignalのステップ増加分であるΔVなどが含まれうる。プロセッサ110によってヘッドのタッチダウン状態を検出し、ヘッド浮上高を調整する処理を実行する方法については、以下の図12~図14を参照して詳細に説明する。ROM120には、データ保存装置を動作させるのに必要なプログラムコード及びデータが保存されている。RAM130には、プロセッサ110の制御によって、ROM120またはメディア150に保存されたプログラムコード及びデータがローディングされる。メディア150は、データ保存装置の主記録メディアとして、ディスクを含むことができる。データ保存装置は、ディスクドライブを含むことができる。図3は、本発明の一実施例によるディスクドライブのヘッドディスクアセンブリ100の細部構成を示す図である。図3を参照すれば、ヘッドディスクアセンブリ100は、スピンドルモータ14によって回転する少なくとも1枚のディスク12を含む。また、ディスクドライブは、ディスク12の表面に隣接するように配置されたヘッド16を含む。ディスク12が回転している間、ヘッド16は、それぞれのディスク12の磁界を感知若しくは磁化させることによって、ディスク12から情報の読み取り若しくはディスク12に情報の書き込みを行うことが可能である。一般的にヘッド16は、各ディスク12の表面に結合される。たとえ単一のヘッド16として図3に示されていても、ヘッド16は、ディスク12を磁化させるための記録用ヘッドライタと、ディスク12の磁界を感知するための読み取り用ヘッドリーダとを含む構成であると当然理解される。読み取り用ヘッドは、磁気抵抗MR:magneto-resistive素子を含む。ヘッド16は、通常、磁気ヘッドmagneticheadまたは変換器transducerとも称される。ヘッド16は、スライダ20に搭載される。スライダ20は、ヘッド16表面とディスク12表面との間に、空気ベアリングairbearingを生成させる構造を有する。スライダ20は、ヘッドジンバルアセンブリ22に結合される。ヘッドジンバルアセンブリ22は、ボイスコイル26を有するアクチュエータアーム24に取り付けられる。ボイスコイル26は、ボイスコイルモータVCM:voicecoilmotor30を特定するように、マグネチックアセンブリ28に隣接するように位置している。ボイスコイル26に供給される電流は、ベアリングアセンブリ32に対して、アクチュエータアーム24を回転させるトルクを発生させる。アクチュエータアーム24の回転により、ヘッド16はディスク12表面を横切って移動する。本発明の一実施例によるスライダ20の詳細な構造を図5に示す。図5に示されるように、スライダ20の表面には、ディスク12表面との間で空気ベアリングを生成させるためのパターン20-1が形成される。また、ヘッド16は、スライダ20に搭載される。図6は、図5のA-A’に沿って切開して図示したヘッド16の断面図である。図6に示されるように、ヘッド16は、リーダ16-1とライタ16-2とを含む。より詳細には、リーダ16-1は、1対のシールド6C,6Eと、当該1対のシールド6C,6E間に搭載されたMR素子6Dを含む。ライタ16-2は、ディスク12に磁場を加えるメインポール6F、メインポール6Fと共に磁路を形成するリターンヨーク6G、メインポール6Fに磁場を誘導するコイル6Hを含む。そして、ヘッド16は、AlTiCからなるスライダ本体6Aに搭載され、アルミナAl2O3からなる保護層6Bに囲まれる構造を有する。また、スライダ20には、ヘッドの浮上高を調節するためのヒータ6Iが搭載される。スライダ20に搭載されたヒータ6Iに、電力が供給されれば、ヘッド16の終端部分であるポールチップpoletipで熱膨張が発生し、ディスク12表面に対するヘッドの浮上高が縮小する。すなわち、ヒータ6Iに供給される電流または電圧の大きさの変化によって、ヘッド浮上高も変化する。そして、本実施例によるスライダ20には、温度によって電気的な特性因子値が変わるセンサ6Jが搭載される。センサ6Jは、温度によって抵抗値が変わる素材を利用でき、一例として、NiFeからなる素子を利用できる。センサ6Jは、スライダ20で、ディスク12表面と最も近接した位置に取り付けられてもよい。スライダ20で、センサ6Jとして使用するNiFe素子の温度により抵抗値が変化する特性を、図15に示す。図15では、NiFe素子における温度による抵抗値の変化特性曲線2と、タングステンTuMR素子における温度による抵抗値の変化特性曲線1とを共に示す。図15を参照すれば、NiFe素子が、温度によって抵抗値が変化する特性を有するという事実が分かる。本実施例では、このようなNiFe素子の特性を利用し、ヘッドのタッチダウン状態を判定する方案を提案する。これについての具体的な説明は後述する。再び図3を参照すれば、通常、ディスク12の環状トラック34内にデータが保存される。各トラック34は、一般的に複数のセクタを含んでいる。1トラックが含むセクタ構成について図10に示す。図10に示されているように、1つのトラックは、サーボ情報が記録されたサーボ情報フィールドSと、データが保存されるデータセクタDとから構成される。そして、サーボ情報フィールドS間に、複数個のデータセクタDが含まれうる。もちろん、サーボ情報フィールドS間に、単一のデータセクタDが含まれるように設計することも可能である。そして、サーボ情報フィールド10Aには、より詳細には、図11に示すような信号が記録されている。図11に示されているように、サーボ情報フィールド10Aには、プリアンブル101、サーボ同期表示信号SAM/SIM102、グレイコード103及びバースト信号104が記録されている。プリアンブル101は、サーボ情報の読取り時にクロック同期を提供し、またサーボセクタ前にギャップgapをおいて、一定のタイミングマージンを提供する。そして、自動ゲイン制御AGC回路のゲインを決定するのに利用される。サーボ同期表示信号102は、サーボアドレスマークSAM:servoaddressmark及びサーボインデックスマークSIM:servoindexmarkによって構成される。サーボアドレスマークは、セクタの開始を示す信号であり、サーボインデックスマークは、トラックでの最初のセクタの開始を示す信号である。グレイコード103は、トラック情報を提供し、バースト信号104は、ヘッド16がトラック34の中央を追従するように制御するのに利用される信号である。バースト信号104は、一例として、A,B,C,Dの4個のパターンから構成され、4個のバーストパターンを組み合わせて、トラック追従制御時に使われる位置エラー信号PESを生成させる。再び図3を参照すれば、ディスク12の記録可能な領域には、論理ブロックアドレスが割り当てられる。論理ブロックアドレスは、ディスクドライブでシリンダ/ヘッド/セクタ情報に変換され、ディスク12の記録領域が指定される。ディスク12は、ユーザがアクセスできないメンテナンスシリンダmaintenancecylinder領域と、ユーザがアクセスできるユーザデータ領域とに区分される。メンテナンスシリンダ領域をシステム領域とも称する。メンテナンスシリンダ領域には、ディスクドライブ制御に必要な各種情報が保存されており、特に、ヘッド浮上高を制御するのに必要な情報も保存される。ヘッド16は、他のトラックにある情報を読み取ったり、あるいは書き込んだりするために、ディスク12表面を横切って移動する。ディスク12には、ディスクドライブで多様な機能を具現させるための複数個のコードオブジェクトが保存されうる。一例として、MP3プレーヤ機能を遂行するためのコードオブジェクト、ナビゲーション機能を遂行するためのコードオブジェクト、多様なビデオゲームを遂行するためのコードオブジェクトなどがディスク12に保存されうる。再び図1を参照すれば、メディアインターフェース140は、プロセッサ110がメディア150にアクセスし、情報を書き込んだり読み取ったりすることができるように処理する構成手段である。ディスクドライブにより実現されるデータ保存装置でのメディアインターフェース140は、より詳細には、ヘッドディスクアセンブリ100を制御するサーボ回路、及びデータリード/ライトR/W:read/writeのための信号処理を行うリード/ライトチャネル回路を含む。ホストインターフェース160は、パソコンのようなホスト機器170とのデータ送受信処理を実行する手段である。例えば、SATAserialadvancedtechnologyattachmentインターフェース、PATAparalleladvancedtechnologyattachmentインターフェース、USBuniversalserialbusインターフェースのような多様な規格のインターフェースを利用できる。そして、外部インターフェース180は、データ保存装置に設けられた入出力端子を介して、外部装置とのデータ送受信処理を実行する手段である。例えば、AGPacceleratedgraphicsportインターフェース、USBインターフェース、IEEE1394インターフェース、PCMCIApersonalcomputermemorycardinternationalassociationインターフェース、LANlocalareanetworkインターフェース、ブルートゥースbluetoothインターフェース、HDMIhighdefinitionmultimediainterface、PCIprogrammablecommunicationinterfacee、ISAindustrystandardarchitectureインターフェース、PCI-Eperipheralcomponentinterconnect-expressインターフェース、エクスプレスカードexpresscardインターフェース、SATAインターフェース、PATAインターフェース、シリアルserialインターフェースのような多様な規格のインターフェースを利用できる。バス190は、データ保存装置の構成手段間の情報を伝達する役割を行う。次に、データ保存装置の一例であるハードディスクドライブHDDのソフトウェア構成について、図2を参照して説明する。図2に示されているように、ハードディスクドライブのメディア150には、複数のコードオブジェクトCODEOBJECT1~Nが保存されている。ROM120にはブートイメージBOOTIMAGE及び圧縮されたRTOSreal-timeoperatingsystemイメージPACKEDRTOSIMAGEが保存される。HDDメディア150であるディスクには、複数のコードオブジェクトCODEOBJECT1~Nが保存されている。ディスクに保存されたコードオブジェクトは、ディスクドライブの動作に必要なコードオブジェクトだけではなく、ディスクドライブに拡張できる多様な機能に関連したコードオブジェクトも含まれうる。特に、本発明の実施例によるヘッドのタッチダウン検出方法、及びこれを利用したヘッド浮上高の調整方法のステップを示した図12~図14のフローチャートを実行させるためのコードオブジェクトもディスクに保存される。もちろん、図12~図14のフローチャートを実行させるためのコードオブジェクトを、HDDメディア150のディスクの代わりに、ROM120に保存することもできる。そして、MP3プレーヤ機能、ナビゲーション機能、ビデオゲーム機能などの多様な機能を行うコードオブジェクトもディスクに保存されうる。RAM130には、ブーティング過程で、ROM120からブートイメージBOOTIMAGEを読み取り、圧縮解除されたRTOSイメージUNPACKEDRTOSIMAGEがローディングされる。そして、HDDメディア150に保存されているホストインターフェース及び外部インターフェースの遂行に必要なコードオブジェクトが、RAM130にローディングされる。もちろん、RAM130には、データを保存するための領域DATAAREAも割り当てられている。チャネル回路200には、データリード/ライトのための信号処理を行うのに必要な回路が内蔵されており、サーボ回路210には、データリード/ライトを行うために、ヘッドディスクアセンブリ100を制御するのに必要な回路が内蔵されている。RTOSrealtimeoperatingsystem110Aは、リアルタイム運用体系プログラムであり、ディスクを利用した多重プログラム運用体系である。タスクtaskによって優先順位の高い前位foregroundでは、リアルタイム多重処理を行い、優先順位の低い後位backgroundでは、一括処理を行う。そして、ディスクからのコードオブジェクトのローディングと、ディスクへのコードオブジェクトのアンローディングとを行う。RTOS110Aは、コードオブジェクト管理ユニットCOMU:codeobjectmanagementunit110-1、コードオブジェクトローダCOL:codeobjectloader110-2、メモリハンドラMH:memoryhandler110-3、チャネル制御モジュールCCM:channelcontrolmodule110-4及びサーボ制御モジュールSCM:servocontrolmodule110-5を管理し、要請された命令によるタスクを実行する。RTOS110Aはまた、アプリケーションプログラム220を管理する。より詳細には、RTOS110Aは、ディスクドライブのブーティング過程で、ディスクドライブ制御に必要なコードオブジェクトを、RAM130にローディングさせる。従って、ブーティング過程を実行してから、RAM130にローディングされたコードオブジェクトを利用し、ディスクドライブを動作させることができる。COMU110-1は、コードオブジェクトが記録されている位置情報を保存し、仮想アドレスを実際アドレスに変換させ、バスを仲裁する処理を行う。また、実行されているタスクの優先順位についての情報も保存されている。そして、コードオブジェクトに係わるタスクの遂行に必要なタスク制御ブロックTCB:taskcontrolblock情報及びスタック情報も管理する。COL110-2は、COMU110-1を利用し、HDDメディア150に保存されているコードオブジェクトをRAM130にローディングするか、RAM130に保存されているコードオブジェクトをHDDメディア150にアンローディングさせる処理を行う。これによって、COL110-2は、HDDメディア150に保存されている図12~図14に示すフローチャートによるヘッドのタッチダウン検出方法、及びこれを利用したヘッド浮上高の調整方法を実行させるためのコードオブジェクトをRAM130にローディングさせる。RTOS110Aは、RAM130にローディングされたコードオブジェクトを利用し、以下で説明する図12~図14に示すフローチャートによるヘッドのタッチダウン検出方法、及びこれを利用したヘッド浮上高の調整方法を実行させることができる。MH110-3は、ROM120及びRAM130にデータを書き込んだり読み取ったりする処理を行う。CCM110-4は、データリード/ライトのための信号処理を行うのに必要なチャネル制御を行い、SCM110-5は、データリード/ライトを行うために、ヘッドディスクアセンブリを含むサーボ制御を行う。図4は、図1に示された本実施例によるデータ保存装置の一例であるディスクドライブのブロック構成図である。図4に示されているように、本発明の技術的思想による一実施例によるディスクドライブは、プリアンプ410、リード/ライトR/Wチャネル420、コントローラ430、ボイスコイルモータVCM駆動部440、スピンドルモータSPM駆動部450、ヒータ電力供給回路460、ROM120、RAM130及びホストインターフェース160を具備する。プリアンプ410とスライダ20との電気的な信号の接続関係を示すパッドの結線図を図7に示した。スライダ20には、ヒータ6Iの両端子に連結される2個のパッドH,H-/G、ライタ16-2のコイル6Hに連結される2個のパッドW,W-、リーダ16-1のMR素子6Dの両端子に連結されるパッドR,R-、センサ6Jの両端子に連結される2個のパッドS,S-/Gが存在する。ここで、パッドH-/G及びパッドS-/Gは接地端子であり、単一のパッドとして統合されもする。ヒータ電力供給回路460は、コントローラ430から印加されるFODDAC値に相応するパワーをヘッド16に設けられたヒータに供給する役割を行う。ここで、FODDACは、ヘッドの浮上高を調整するための制御信号であり、ヘッド16に設けられたヒータに印加される電圧または電流の大きさを決定する。ヒータ電力供給回路460は、FODオンモードでFODDAC値による電流を発生させ、ヘッド16に設けられたヒータに供給し、FODオフモードでは、ヘッド16に設けられたヒータに供給される電流を遮断する。コントローラ430は、デジタル信号プロセッサDSP:digitalsignalprocessor、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、プロセッサなどになりうる。コントローラ430は、ホストインターフェース回路160を介してホスト機器から受信されるコマンドcommandによって、ディスク12から情報を読み取ったり、またはディスク12に情報を書き込んだりするために、リード/ライトチャネル420を制御する。コントローラ430は、ボイスコイルモータVCM30を駆動させるための駆動電流を供給するVCM駆動部440に結合されている。コントローラ430は、ヘッド16の動きを制御するために、VCM駆動部440に制御信号を供給する。コントローラ430は、スピンドルモータSPM14を駆動させるための駆動電流を供給するSPM駆動部450にさらに結合されている。コントローラ430は、電源が供給されれば、スピンドルモータ14を目標速度で回転させるために、SPM駆動部450に制御信号を供給する。コントローラ430は、ヒータ電力供給回路460と結合され、スライダ20に設けられたヒータ6Iに供給する電圧または電流の大きさを決定する制御信号であるFODDACを発生させる。コントローラ430は、ROM120及びRAM130とそれぞれ結合されている。ROM120には、ディスクドライブを制御するファームウェア及び制御データが保存されている。図12~図14に示された本発明の実施例によるヘッドのタッチダウン検出方法、及びこれを利用したヘッド浮上高の調整方法を実行させるためのプログラムコード並びに情報が保存される。もちろん、図12~図14に示された本発明の技術的思想によるヘッドのタッチダウン検出方法、及びこれを利用したヘッド浮上高の調整方法を実行させるためのプログラムコード並びに情報を、ROM120の代わりに、ディスク12のメンテナンスシリンダ領域に保存することもできる。コントローラ430は、ROM120またはディスク12に保存されたヘッドのタッチダウン検出方法、及びこれを利用したヘッド浮上高の調整方法を実行させるためのプログラムコード並びに情報をRAM130にローディングさせ、RAM130にローディングされたプログラムコード及び情報を利用し、図12~図14に示された本発明の実施例によるヘッドのタッチダウン検出方法、及びこれを利用したヘッド浮上高の調整方法を実行させるように構成手段を制御できる。そして、コントローラ430は、スライダ20のセンサ6Jと電気的に接続されるように設計し、図8または図9に示すような本発明の実施例によるヘッド浮上高の調整装置に係わる回路を内蔵するように設計できる。もちろん、図8または図9に示すようなヘッド浮上高の調整装置に係わる回路をコントローラ430と分離して設計することもできる。まず、ディスクドライブの一般的なデータリード動作及びデータライト動作について説明する。データ読み取りreadモードで、ディスクドライブは、ディスク12からヘッド16によって感知された電気的な信号を、プリアンプ410で増幅させる。その後、リード/ライトチャネル420で、信号の大きさによって、ゲインを自動的に可変させる自動ゲイン制御回路図示せずによってプリアンプ420から出力される信号を増幅させ、これをデジタル信号に変換させた後、復号処理を行ってデータを検出する。検出されたデータは、コントローラ430で、一例として、エラー訂正コードであるリードソロモンコードを利用したエラー訂正処理を実行した後、ストリームデータに変換し、ホストインターフェース回路160を介してホスト機器に伝送する。そして、データ書き込みwriteモードで、ディスクドライブは、ホストインターフェース回路160を介してホスト機器からデータを入力され、コントローラ430で、リードソロモンコードによるエラー訂正用シンボルを付加し、リード/ライトチャネル回路420によって記録チャネルに適するように符号化処理した後、プリアンプ410によって増幅された記録電流で、ヘッド16を介してディスク12に記録させる。次に、本発明の実施例によるヘッドのタッチダウン検出方法、及びこれを利用したヘッド浮上高の調整方法を実行するディスクドライブについて、具体的に説明する。まず、本実施例で提案するヘッドのタッチダウン検出方法の原理について説明する。ディスクドライブのヘッドディスクアセンブリ100において、ヘッド16とディスク12との間隔であるヘッド浮上高を目標浮上高に調整するように制御するためには、タッチダウンテストを介して、ヘッドがタッチダウン位置に達するポイントを正確に検出する必要がある。本実施例では、温度によって、電気的な特性因子値一例として、抵抗値が変わるセンサ6Jをスライダ20に搭載し、スライダ20に搭載されたセンサ6Jの電気的な特性因子値の変化に基づいて、ヘッドのタッチダウン状態を検出する方案を提案する。さて、次に本発明の実施例によるヘッド浮上高の調整装置について説明する。本発明の実施例によるヘッド浮上高の調整装置の回路ブロック構成の例を、図8及び図9に示す。図8及び図9に示されたヘッド浮上高の調整装置は、図1のデータ保存装置のプロセッサ110、または図4のコントローラ430に含まれるように設計され、場合によっては、別途の回路構成によって設計することもできる。本発明の一実施例では、図8及び図9に示されたヘッド浮上高の調整装置をプロセッサ110またはコントローラ430に含めるように設計した。以下では、説明の便宜のために、図8及び図9に示されたヘッド浮上高の調整装置が一例としてコントローラ430に含まれているとして説明する。まず、図8に示された本発明の技術的思想の一実施例によるヘッド浮上高の調整装置について説明する。図8に示されているように、本発明の技術的思想の一実施例によるヘッド浮上高の調整装置は、センサ抵抗値検出部810、タッチダウン判定部820A、磁気空間の変化量プロファイル生成部830、及びFOD制御値決定部840を具備する。センサ抵抗値検出部810は、ヘッド16の浮上高をだんだんと低くするタッチダウンプロセスを実行しつつ、スライダ20に搭載されたセンサ6Jの抵抗値を検出する手段である。すなわち、ヘッドの浮上高を測定するためのタッチダウンテストモードで、コントローラ430は、ヒータ電力供給回路460に印加されるFODDAC値をタッチダウン発生時点までだんだんと増大させる。かようなタッチダウンテスト条件で、センサ抵抗値検出部810は、センサ6Jの両端子間に一定電圧V1を印加した状態で、センサ6Jに流れる電流I1を測定し、V1/I1を演算して、センサ6Jの抵抗値HDI_Rを検出できる。すなわち、図7を参照すれば、一定電圧V1を発生させる電圧源図示せずを、パッドSとパッドS-/Gとの間に連結した状態で、パッドSとセンサ6Jとを連結する導線を介して流れる電流I1を測定し、センサ6Jの抵抗値HDI_Rを検出できる。また、センサ抵抗値検出部810は、センサ6Jに一定の電流I2を印加した状態で、センサ6Jの両端子にかかる電圧V2を測定し、V2/I2を演算してセンサ6Jの抵抗値HDI_Rを検出することもできる。すなわち、図7を参照すれば、一定の電流I2を発生させる電流源図示せずを、パッドSとセンサ6Jとの間に直列に連結した状態で、パッドSとパッドS-/Gとの間にかかる電圧V2を測定し、センサ6Jの抵抗値HDI_Rを検出できる。タッチダウン判定部820Aは、センサ抵抗値検出部810で検出されるセンサ6Jの抵抗値HDI_Rと第1閾値TH1とを比較し、センサ6Jの抵抗値HDI_Rが第1閾値TH1と同じであるか、それよりも大きい場合、ヘッドがタッチダウン位置に達するを知らせる信号S_TDを生成させ、これと共に、このときに適用されたFODDAC値FODDAC_TDをタッチダウン基準値として決定する。ここで、第1閾値TH1は、スライダ20とディスク12とが接触するタッチダウン時点を判定するためのセンサ6Jの臨界抵抗値であり、センサ6Jの温度による抵抗変化特性を考慮し、ディスクドライブ開発過程で実験的に決定できる。図16を参照し、第1閾値TH1を決定する方法について具体的に説明すれば、次の通りである。図16には、スライダ20に搭載されたヒータ6Iに供給される電力FODPOWER値によるセンサ6Jの抵抗値HDI_Rの変化を示す曲線1が示されている。図16に示された曲線1は、ヒータ6Iに供給される電力FODPOWER値が増大するにつれて、センサ6Jの抵抗値HDI_Rも比較的緩慢に増加し、ヘッドのタッチダウンポイントTDPOINTが発生した後の領域A1で、センサ6Jの抵抗値HDI_Rが急増するということを示している。従って、複数の実験を介して具現されたヘッドのタッチダウンポイントでのセンサ6Jの抵抗値HDI_Rの平均値を演算して、第1閾値TH1を決定できる。すなわち、センサ6Jの抵抗値HDI_Rが急増し始める時点のセンサ6Jの抵抗値HDI_Rを、実験的にまたはシミュレーションを介して求めて第1閾値TH1を決定できる。そして、第1閾値TH1は、ディスクドライブの使用温度別に設定する。図17は、ディスクドライブの使用温度別にヒータ6Iに供給される電力FODPOWER値によるセンサ6Jの抵抗値HDI_Rの変化特性を示している。図17で特性曲線G1は、ディスクドライブ温度35°Cで、ヒータ6Iに供給される電力FODPOWER値によるセンサ6Jの抵抗値HDI_Rの変化特性を、ディスクの内周ID領域、中央MD領域、外周OD領域別に図示したものであり、特性曲線G2は、ディスクドライブ温度50°Cで、ヒータ6Iに供給される電力FODPOWER値によるセンサ6Jの抵抗値HDI_Rの変化特性を、ディスクの内周ID領域、中央MD領域、外周OD領域別に図示したものであり、特性曲線G3は、ディスクドライブ温度60°Cで、ヒータ6Iに供給される電力FODPOWER値によるセンサ6Jの抵抗値HDI_Rの変化特性を、ディスクの内周ID領域、中央MD領域、外周OD領域別に図示したものである。図17を参照すれば、ディスクドライブの使用温度によって、ヒータ6Iに供給される電力FODPOWER値によるセンサ6Jの抵抗値HDI_Rの変化特性が変わるということが分かる。従って、ディスクドライブの使用温度別に、第1閾値TH1を異なって設定する必要がある。そして、ディスクの半径位置によってヒータ6Iに供給される電力FODPOWER値によるセンサ6Jの抵抗値HDI_Rの変化特性は、若干の差があるが、無視できるほどの差に該当する。もしかような特性差も、ディスクドライブ設計時に考慮しようとするならば、第1閾値TH1を使用温度分類によって、ディスクのゾーン別、または内周ID領域、中央MD領域、外周OD領域別にそれぞれ実験を介して決定すればよい。第1閾値TH1をディスクドライブの使用温度別に決定した場合、タッチダウン判定部820Aは、タッチダウンテストを実行するディスクドライブの使用温度に相応する第1閾値TH1を選択し、センサ抵抗値検出部810で検出されるセンサ6Jの抵抗値HDI_Rが選択された第1閾値TH1と同じであるか、それよりも大きい場合、ヘッド16がタッチダウン位置に達したことを知らせる信号S_TDを生成させる。コントローラ430は、タッチダウン位置に達したことを知らせる信号S_TDが発せられれば、タッチダウンプロセスを終了する。磁気空間の変化量プロファイル生成部830は、FODDAC値の変化によるヘッド16とディスク12との間の磁気空間の変化量プロファイルを算出する手段である。一例として、ヘッド16とディスク12との間の磁気空間の変化量は、公知のWallace空間損失方程式Wallacespacinglossequationを利用し、FODDAC値の変化に係わるディスク12上でのヘッド16の浮上高のプロファイルを求めることができる。Wallace空間損失方程式は、下記数式1の通りである。数1d=λ/2πLsここで、d=ディスクとヘッドとの間の磁気空間の変化量であり、λ=記録波長=線速度/記録周波数であり、Ls=LnTAA1/TAA2であり、Lnは、自然ログであり、TAA1は、以前AGCゲイン値であり、TAA2は、現在AGCゲイン値である。従って、数式1を利用して、AGCゲイン値AGC_gainの変化に係わるディスク12とヘッド16との間の磁気空間の変化量を求めることができる。参考までに、FODDAC値の変化によるAGCゲイン値を測定できるので、FODDAC値の変化によるディスク12とヘッド16との間の磁気空間の変化量のプロファイルが求められる。FOD制御値決定部840は、タッチダウン判定部820Aから入力されるFODDAC_TDを基準として、磁気空間の変化量プロファイル生成部830で求められたFODDAC値の変化によるディスク12とヘッド16との間の磁気空間の変化量のプロファイルから、目標基準高に対応するFODDAC値のFOD_target値を決定する。これにより、コントローラ430は、FOD制御値決定部840で決定されたFOD_target値をFODDAC値に適用し、ヘッド浮上高が目標浮上高に達するように制御できる。次に、図9に示された本発明の技術的思想の他の実施例によるヘッド浮上高の調整装置について説明する。図9に示されているように、本発明の技術的思想の他の実施例によるヘッド浮上高の調整装置は、センサ抵抗値検出部810、タッチダウン判定部820B、磁気空間の変化量プロファイル生成部830、FOD制御値決定部840及び抵抗変化率算出部850を具備する。センサ抵抗値検出部810は、ヘッド16の浮上高をだんだんと低くするタッチダウンプロセスを実行しつつ、スライダ20に搭載されたセンサ6Jの抵抗値を検出する手段である。センサ抵抗値検出部810については、図8で既に詳細に説明したので、重複する説明は避ける。抵抗変化率算出部850は、スライダ20に搭載されたヒータ6Iに供給される電力変化に係わるセンサ6Jの抵抗変化率HDI_RDELTAを演算する手段である。すなわち、ヒータ6Iに供給される電力変化によるセンサ6Jの抵抗変化量を、ヒータ6Iに供給される電力変化量で割り、センサ6Jの抵抗変化率HDI_RDELTAを求めることができる。場合によっては、ヒータ6Iに供給される電力変化によるセンサ6Jの抵抗変化量を、ヒータ電力供給回路460に印加されるFODDAC値の変化量で割り、センサ6Jの抵抗変化率HDI_RDELTAを求めることもできる。タッチダウン判定部820Bは、抵抗変化率算出部850で算出された抵抗変化率HDI_RDELTAと第2閾値TH2とを比較し、抵抗変化率HDI_RDELTAが第2閾値TH2と同じであるか、あるいはそれよりも小さい場合、ヘッドがタッチダウン位置に達したことを知らせる信号S_TDを生成させ、これと共に、このとき適用されたFODDAC値FODDAC_TDをタッチダウン基準値として決定する。ここで、第2閾値TH2は、スライダ20とディスク12とが接触するタッチダウン時点を判定するためのセンサ6Jの臨界抵抗変化率であり、センサ6Jの温度による抵抗変化特性を考慮し、ディスクドライブ開発過程で実験的に決定できる。図16を参照し、第2閾値TH2を決定する方法について具体的に説明すれば、次の通りである。図16には、スライダ20に搭載されたヒータ6Iに供給される電力FODPOWER値の変化に係わるセンサ6Jの抵抗変化率HDI_RDELTAを示す曲線2が示されている。図16に示された曲線2は、ヒータ6Iに供給される電力FODPOWER値が増加することによって、センサ6Jの抵抗変化率HDI_RDELTAが比較的緩慢に低下し、ヘッドのタッチダウンポイントで、センサ6Jの抵抗変化率HDI_RDELTAが0ゼロになり、タッチダウンポイント経過後の領域A1では、抵抗値HDI_Rの変化率HDI_RDELTAが急激に増大するということを示している。従って、この場合、第2閾値TH2は、0ゼロに決定できる。参考までに、ヒータ6Iに供給される電力FODPOWER値を増大させれば、センサ6J抵抗は増大していて、ヘッド16がディスク12に近く接近し始めれば、ディスクの回転によるクーリング効果coolingeffectが発生し、センサ6J抵抗の増大率が低下し始める。センサ6Jの抵抗の増大率が最小化した後には、ヘッド16とディスク12とが接触し、ヘッド16とディスク12との接触によって、センサ6J抵抗の増大率は急増する。図18には、ディスクドライブの使用温度が35°C、50°C、60°Cである場合、ディスクの内周ID領域、中央MD領域、外周OD領域で、それぞれヒータ6Iに供給される電力FODPOWER値が増大することによるセンサ6Jの抵抗変化率HDI_RDELTA特性が示されている。図18を参照すれば、ディスクドライブの使用温度及びディスク半径位置に関係なく、センサ6Jの抵抗変化率HDI_RDELTAがほぼ0ゼロ近くでタッチダウンが発生するということが分かる。磁気空間の変化量プロファイル生成部830は、FODDAC値の変化によるヘッド16とディスク12との間の磁気空間の変化量プロファイルを算出する手段である。これに係わる動作は、図8を参照して詳細に説明を行ったので、ここでは重複する説明を避ける。そして、FOD制御値決定部840は、タッチダウン判定部820Bから入力されるFODDAC_TDを基準として、磁気空間の変化量プロファイル生成部830で求められたFODDAC値の変化によるディスク12とヘッド16との間の磁気空間の変化量のプロファイルから、目標基準高に対応するFODDAC値であるFOD_target値を決定する。これにより、コントローラ430は、FOD制御値決定部840で決定されたFOD_target値をFODDAC値に適用し、ヘッド浮上高が目標浮上高に達するように制御できる。次に、図1のデータ保存装置のプロセッサ110、または図4のディスクドライブのコントローラ430の制御によって実行される本発明の技術的思想によるヘッドのタッチダウン検出方法、及びこれを利用したヘッド浮上高の調整方法について、図12~図14のフローチャートを参照しつつ説明する。以下では、説明の便宜のために、コントローラ430の制御によって実行されることに限定して説明する。もちろん、本発明がこれに限定されるものではない。まず、図12を参照して、本発明の実施例によるヘッド浮上高の調整方法について説明する。コントローラ430は、ディスクドライブがヘッドの浮上高FHを測定するためのモードに遷移しているか否かを判断するS101。ヘッドの浮上高を測定するためのモードは、ドライブ組み立て後の検査工程で実行されうる。段階101S101の判断結果、ディスクドライブがヘッドの浮上高を測定するためのモードに遷移される場合には、コントローラ430は、ヘッド浮上高を測定しようとするディスクゾーンで、ヘッドの浮上高をだんだんと低くするように、FOD制御値FODDAC値を変更しつつ、ヘッドとディスクとの間の磁気空間変化量を算出するプロセスを実行するS102。すなわち、コントローラ430の制御によって、ヒータ電力供給回路460に印加されるFODDAC値をだんだんと増加させつつ、数式1のようなWallace空間損失方程式を利用し、FODDAC値の変化に係わるディスク12上でのヘッド16の浮上高のプロファイルを求めることができる。段階102S102を実行しつつ、スライダ20がディスク12に接触するタッチダウン状態が発生しているか否かを判断するS103。本実施例で提案するタッチダウン判断方式は、スライダ20に定着されたセンサ6Jを利用し、タッチダウンが発生する時点を検出する。センサ6Jは、温度によって電気的な特性因子値が変わる素材を使用し、一例として、温度によって抵抗値が変化する特性を有する素子を利用できる。より詳細には、NiFeからなる素子をセンサ6Jとして利用できる。スライダ20に搭載されたセンサ6Jを利用し、ヘッドのタッチダウン状態を検出する方法については、図13~図14を参照して詳細に説明する。ステップS103の判断結果、タッチダウン状態に達したと判定された場合には、ステップS102で求めたFODDAC値の変化に係わるディスク12とヘッド16との間の磁気空間の変化量のプロファイルから、目標浮上高に相応するFODDAC値を、当該ゾーンのFOD制御値として決定するS104。すなわち、タッチダウン発生時点でのFODDAC値を基準で、ステップS102で求めたFODDAC値の変化によるディスク12とヘッド16との間の磁気空間の変化量のプロファイルから、目標浮上高に相応するFODDAC値を求める。その後、求められたFODDAC値をヒータ電力供給回路460に印加すれば、スライダ20に搭載されたヒータ6Iで発生する熱によってヘッド16のポールチップが膨脹し、ヘッド16の浮上高が目標浮上高に調整されうる。以上のようなヘッド浮上高測定テストを、ディスクのゾーン別、または複数のゾーンを含む領域別に遂行すれば、ゾーン別または領域別に目標浮上高に相応するFODDAC値を求められる。そして、複数のゾーン聞く含む領域別に、ヘッド浮上高測定テストを遂行した場合には、補間interpolation方式または外挿extrapolation方式を利用し、測定されていないゾーンでの目標浮上高に相応するFODDAC値を推定できる。次に、本実施例で提案するヘッドのタッチダウン検出方法について、図13~図14を参照しつつ説明する。まず、図13に示されたフローチャートを参照して、本発明の技術的思想の一実施例によるヘッドのタッチダウン検出方法について説明する。図13による実施例では、スライダの浮上高変化によるスライダ20に定着されたセンサ6Jの抵抗値の変化を利用するタッチダウン検出方法を提案している。コントローラ430は、タッチダウンテストプロセスで、ヘッドの浮上高を調整する制御信号の初期FODDAC値を最小値FOD_minに設定し、設定されたFODDAC値をヒータ電力供給回路460に印加するS201。ここで、FOD_minは、0に設定できる。次に、コントローラ430は、スライダ20に定着されたセンサ6Jの抵抗値を検出するS202。一例として、センサ6Jの両端子間に、一定電圧V1を印加した状態で、センサ6Jに流れる電流I1を測定し、V1/I1を演算してセンサ6Jの抵抗値HDI_Rを検出できる。他の例として、センサ6Jに一定の電流I2を印加した状態で、センサ6Jの両端子にかかる電圧V2を測定し、V2/I2を演算してセンサ6Jの抵抗値HDI_Rを検出することもできる。次に、コントローラ430は、ステップS202で検出されたセンサ6Jの抵抗値HDI_Rが、第1閾値TH1と同じであるか、あるいはそれよりも大きいかを判断するS203。ここで、第1閾値TH1は、実験を介してヒータ6Iに供給される電力FODPOWER値によるセンサ6Jの抵抗値HDI_Rの変化を示す曲線から、センサ6Jの抵抗値HDI_Rが急増し始める時点のセンサ6Jの抵抗値HDI_Rとして決定できる。ステップS203の判断結果、センサ6Jの抵抗値HDI_Rが、第1閾値TH1より小さい場合には、現在設定されているFODDAC値をΔVほど増加させた後S204、段階202S202で再び行う。ここで、ΔVは、ヘッド浮上高を調整する制御信号の単位増加分を意味する。もしステップS203の判断結果、センサ6Jの抵抗値HDI_Rが、第1閾値TH1と同じであるか、あるいはそれよりも大きい場合には、ヘッドの浮上高がタッチダウン状態に入り込んだと判定するS205。すなわち、センサ6Jの抵抗値HDI_Rが、第1閾値TH1と同じであるか、あるいはそれよりも大きい場合には、ヘッドがタッチダウンされる時点であると判定し、ヘッドがタッチダウン状態に達したことを知らせる信号S_TDを生成させ、これと共に、このとき適用されたFODDAC値FODDAC_TDをタッチダウン基準値として決定する。次に、図14に示されたフローチャートを参照して、本発明の技術的思想の他の実施例によるヘッドのタッチダウン検出方法について説明する。図14による実施例では、スライダの浮上高変化によるスライダ20に定着されたセンサ6Jの抵抗値の変化率を利用するタッチダウン検出方法を提案している。コントローラ430は、タッチダウンテストプロセスで、ヘッドの浮上高を調整する制御信号の初期FODDAC値を最小値FOD_minとして設定し、設定されたFODDAC値を、ヒータ電力供給回路460に印加するS301。ここで、FOD_minは、0に設定できる。次に、コントローラ430は、スライダ20に定着されたセンサ6Jの抵抗値を検出するS302。一例として、センサ6Jの両端子間に、一定電圧V1を印加した状態で、センサ6Jに流れる電流I1を測定し、V1/I1を演算してセンサ6Jの抵抗値HDI_Rを検出できる。他の例として、センサ6Jに一定の電流I2を印加した状態で、センサ6Jの両端子にかかる電圧V2を測定し、V2/I2を演算してセンサ6Jの抵抗値HDI_Rを検出することもできる。次に、コントローラ430は、スライダ20に搭載されたヒータ6Iに供給される電力変化に係わるセンサ6Jの抵抗変化率HDI_RDELTAを演算するS303。すなわち、FODDAC値の変化量ΔVによるセンサ6Jの抵抗変化量を、ヒータ6Iに供給される電力変化量で割り、センサ6Jの抵抗変化率HDI_RDELTAを求めることができる。場合によっては、FODDAC値の変化量ΔVによるセンサ6Jの抵抗変化量を、ヒータ電力供給回路460に印加されるFODDAC値の変化量ΔVで直接割り、センサ6Jの抵抗変化率HDI_RDELTAを求めることもできる。次に、コントローラ430は、演算されたセンサ6Jの抵抗変化率HDI_RDELTAが、第2閾値TH2より小さいか、あるいは同じであるかを判断するS304。ここで、第2閾値TH2は、実験を介してヒータ6Iに供給される電力FODPOWER値によるセンサ6Jの抵抗値HDI_Rの変化率を示す曲線から、ヘッドのタッチダウンポイントで、センサ6Jの抵抗変化率HDI_RDELTAが0ゼロになるという事実から、0ゼロと決定できる。ステップS304の判断結果、センサ6Jの抵抗変化率HDI_RDELTAが、第2閾値TH2より大きい場合には、現在設定されているFODDAC値をΔVほど増加させた後S305、段階302S302から再び行う。もしステップS304の判断結果、センサ6Jの抵抗変化率HDI_RDELTAが、第2閾値TH2より小さいか、あるいは同じである場合には、ヘッドの浮上高がタッチダウン状態に入り込んだと判定するS306。すなわち、センサ6Jの抵抗値HDI_Rが、第2閾値TH2と同じであるか、あるいはそれよりも大きい場合には、ヘッドがタッチダウンされる時点であると判定し、ヘッドがタッチダウン状態に達したことを知らせる信号S_TDを生成させ、これと共に、このとき適用されたFODDAC値FODDAC_TDを、タッチダウン基準値として決定する。従って、スライダ20に搭載された、温度によって抵抗値が変わるセンサ6Jのヘッドの浮上高によるセンサ6Jの抵抗値の変化または変化率を利用し、ヘッドのタッチダウンポイントを正確に検出できる。本発明は、方法、装置、システムなどとして実行されうる。ソフトウェアで実行されるとき、本発明の構成手段は、必然的に必要な作業を実行するコードセグメントである。プログラムまたはコードセグメントは、プロセッサで読み取り可能な媒体に保存されうる。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。"