絶縁基板の中央部に、上面に導体層から成る配線を有する複数の製品領域が互いに近接して形成されているとともに、前記絶縁基板の前記製品領域を取り囲む外周部に、上面に導体層から成る半導体素子搭載用の位置決めマークを有する捨て代領域が形成されており、前記絶縁基板の上面に、前記配線の一部を露出させる開口部および前記半導体素子搭載用の位置決めマークを露出させる開口部を有するソルダーレジスト層が被着されて成る集合基板の製造方法であって、前記製品領域の上面に前記配線を形成するとともに前記捨て代領域の上面に前記半導体素子搭載用の位置決めマークおよび導体層から成る露光マスク用の位置決めマークを形成する工程と、前記絶縁基板および前記配線および前記半導体素子搭載用の位置決めマークおよび前記露光マスク用の位置決めマークの上にソルダーレジスト層用の感光性の樹脂層を被着する工程と、前記開口部に対応する位置に前記開口部と対応する形状の遮光性のマスクパターンおよび前記露光マスク用の位置決めマークと対応する位置に該露光マスク用の位置決めマークを囲繞する形状の遮光性のマスク側位置決めパターンを有する露光マスクを準備する工程と、前記樹脂層が被着された前記絶縁基板の上方に前記露光マスクを、前記マスク側位置決めパターンが前記露光マスク用の位置決めマークを上面視で囲繞する状態に位置決めを行う工程と、前記露光マスクの上方から光を照射して前記樹脂層を露光する工程と、露光された前記樹脂層を現像および硬化して前記開口部を有するとともに前記露光マスク用の位置決めマークを被覆するソルダーレジスト層を形成する工程とを行うことを特徴とする集合基板の製造方法。本発明は、集合基板に半導体素子を搭載するときに、半導体素子搭載用の位置決めマークを画像認識装置により正確に認識することができる集合基板の製造方法を提供することを課題とする。本発明は、上面に導体層から成る配線を有する複数の製品領域が互いに近接して形成されているとともに、絶縁基板の製品領域を取り囲む外周部に、上面に導体層から成る半導体素子搭載用の位置決めマークを有する捨て代領域が形成されており、絶縁基板の上面に、配線の一部を露出させる開口部および半導体素子搭載用の位置決めマークを露出させる開口部を有するソルダーレジスト層が被着されて成る集合基板の製造方法であって、製品領域の上面に導体層からなる配線を形成するとともに捨て代領域の表面に導体層からなる半導体素子搭載用の位置決めマークおよび導体層からなる露光マスク用の位置決めマークを形成する工程と、絶縁基板および配線および半導体素子搭載用の位置決めマークおよび露光マスク用の位置決めマークの上にソルダーレジスト層用の感光性の樹脂層を被着する工程と、配線の一部露出させる開口部および半導体素子搭載用の位置決めマークを露出させる開口部に対応する位置にそれらの開口部と対応する形状の遮光性のマスクパターンおよび露光マスク用の位置決めマークと対応する位置に露光マスク用の位置決めマークを囲繞する形状の遮光性のマスク側位置決めパターンを有する露光マスクを準備する工程と、樹脂層が被着された絶縁基板の上方に露光マスクを、マスク側位置決めパターンが露光マスク用の位置決めマークを上面視で囲繞する状態に位置決めを行う工程と、露光マスクの上方から光を照射して樹脂層を露光する工程と、露光された樹脂層を現像および硬化して配線の一部露出させる開口部および半導体素子搭載用の位置決めマークを露出させる開口部を有するとともに露光マスク用の位置決めマークを被覆するソルダーレジスト層を形成する工程とを行うことを特徴とするものである。本発明の集合基板の製造方法によれば、捨て代領域に形成された導体層から成る露光マスク用の位置決めマークがソルダーレジスト層により被覆される。したがって、この露光マスク用の位置決めマークに近接して配設された半導体素子搭載用の位置決めマークを画像認識装置により認識するときに、露光マスク用の位置決めマークの表面から反射する光を抑制できる。これにより、露光マスク用の位置決めマークから画像認識装置に入り込む反射光を低減することができ半導体素子搭載用の位置決めマークを正確に認識することが可能となる集合基板の製造方法を提供できる。