ベースフィルムと、該ベースフィルムの両面にそれぞれ形成された一対の電極と、該一対の電極のうち少なくとも一方を覆う、カルボニル基を有する素材を主成分とする防水層と、該防水層の少なくとも一部を覆う、酢酸セルロースを主成分とする保護層とを備え、前記防水層の膜厚が、30μm以上であることを特徴とするフィルム式静電容量センサ。前記保護層が、フィルム式静電容量センサの上面、底面及び両側面に連続的に被膜されていることを特徴とする請求項1記載のフィルム式静電容量センサ。前記防水層は、前記一対の電極いずれもを覆うようにベースフィルムの上面及び底面側に設けられ、上面側及び底面側の防水層いずれもの膜厚が、30μm以上であることを特徴とする請求項2記載のフィルム式静電容量センサ。ベースフィルムの両面に対峙した状態で一対の電極を形成する第一工程と、カルボニル基を有する素材を主成分とする防水層を前記一対の電極のうち少なくとも一方に被膜する第二工程と、酢酸セルロースを主成分とする保護層を前記防水層の少なくとも一部に被膜する第三工程とを有するフィルム式静電容量センサの製造方法であって、前記第二工程における防水層は、印刷によって塗布され、その塗布回数が3回以上であることを特徴とするフィルム式静電容量センサの製造方法。特許文献1のようなフィルム式静電容量センサには、防水のため、特に難燃性に優れたポリエステル系レジストが多く用いられ、ポリエステル系レジスト上の表面が露出して可動な部位に酢酸セルロースを主成分とする保護用テープを貼り付けることが考えられる。しかしながら、高温高湿度下において、保護用テープの主成分である酢酸セルロースからは、Hが遊離し、ポリエステル系レジストの加水分解が進行し、レジストが加水分解されることで、塗膜の鉛筆硬度、破断伸び、耐折り曲げ性が低下するという問題がある。そこで、本発明は、酢酸セルロースを主成分とする保護層を被膜した場合であっても、塗膜の鉛筆硬度、破断伸び、耐折り曲げ性に優れたフィルム式静電容量センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明者らは、以上の目的を達成するために、鋭意検討した結果、膜厚が所定以上のレジストを用い、レジストの加水分解の進行を遅らせることで、酢酸セルロースを主成分とする保護層を被膜した場合であっても、塗膜の鉛筆硬度、破断伸び、耐折り曲げ性に優れたフィルム式静電容量センサ及びその製造方法を提供することができることを見出し、本発明に至った。すなわち本発明は、ベースフィルムと、該ベースフィルムの両面にそれぞれ形成された一対の電極と、該一対の電極のうち少なくとも一方を覆う、カルボニル基を有する素材を主成分とする防水層と、該防水層の少なくとも一部を覆う、酢酸セルロースを主成分とする保護層とを備え、前記防水層の膜厚が、30μm以上であることを特徴とするフィルム式静電容量センサである。本発明に係るフィルム式静電容量センサにおいて、前記保護層が、フィルム式静電容量センサの上面、底面及び両側面に連続的に被膜されても良く、この場合、前記防水層は、前記一対の電極いずれもを覆うようにベースフィルムの上面及び底面側に設けられ、上面側及び底面側の防水層いずれもの膜厚が、30μm以上であることが好ましい。また、本発明は、ベースフィルムの両面に対峙した状態で一対の電極を形成する第一工程と、カルボニル基を有する素材を主成分とする防水層を前記一対の電極のうち少なくとも一方に被膜する第二工程と、酢酸セルロースを主成分とする保護層を前記防水層の少なくとも一部に被膜する第三工程とを有するフィルム式静電容量センサの製造方法であって、前記第二工程における防水層は、印刷によって塗布され、その塗布回数が3回以上であることを特徴とする。以上のように、本発明によれば、酢酸セルロースを主成分とする保護層を被膜した場合であっても、レジストの加水分解の進行を遅らせ、塗膜の鉛筆硬度、破断伸び、耐折り曲げ性に優れたフィルム式静電容量センサ及びその製造方法を提供することができる。次に、本発明に係るフィルム式静電容量センサの第1の実施形態について、図1に基づいて説明する。第1実施形態に係るフィルム式静電容量センサ2は、図1に示すように、ベースフィルム10と、ベースフィルム10の両面にそれぞれ形成された一対の電極12A、12Bと、電極12Bを覆う防水層14と、防水層14を覆う保護層18と、電極12Aを覆うカバーフィルム20とを備えている。本実施形態においては、防水層14の膜厚を30μm以上とすることで、防水層14の加水分解の進行を遅らせることが可能となる。第1実施形態において、ベースフィルム10の素材としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエステル系、ポリプロピレン系、塩化ビニル、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイロン、ビニロン、アセテート、ポリアミド、ポリアクリル、ポリ塩化ビニル、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂等のフィルムを使用することができる。また、ベースフィルム10の表面には、電極や防水層の印刷を容易化したり、剥離を防止する処理が必要に応じて施されてもよい。例えば、ベースフィルム10の表面に図示しない接着剤層などをさらに設けてもよい。電極12A、12Bは、ベースフィルム10の両面にそれぞれ形成される。また、電極12A、12Bには、銀やカーボン等を採用することができる。また、電極12A、12Bは、複層構造であっても良い。複層構造としては、例えば、銀とカーボンの複層構造を採用することができる。防水層14は、ベースフィルム10の底面側に設けられた電極12Bを覆うように構成され、水滴などから電極12Bを守る機能を有する。防水層14は、カルボニル基を有する素材を主成分とし、難燃性に優れた樹脂を採用することが好適である。このような素材としては、例えばポリウレタン系樹脂レジストやポリエステル系樹脂レジストが好適に用いられる。中でも曲げに強い性質伸び性の点から、ポリエステル系樹脂レジストが特に好ましい。防水層14の膜厚は、30μm以上であり、30~100μmが好ましく、30~80μmがより好ましい。膜厚が30μm未満では、加水分解の進行を遅らせることができないため好ましくない。保護層18は、防水層14の少なくとも一部、例えば防水層14上の表面が露出して可動な部位に被覆され、外部の衝撃からその部位に設けられた端子や電極を保護する機能を有する。保護層18は、酢酸セルロースを主成分とすればいかなる材料を用いてもよいが、例えばアセテートのテープ等を用いることができる。アセテートのテープとしては、寺岡製作所社製アセテートクロステープ、日東シンコー社製アセテートクロス粘着テープ等を用いることができる。ここで、主成分とは、50質量以上含まれていることをいう。防水層14のポリウレタン系樹脂レジストやポリエステル系樹脂レジストの加水分解が促進されるのは、保護層18に用いられるアセテートクロステープのようなレジストの加水分解を促進させるようなものがレジストに触れているためであると考えられる。アセテートクロステープのような酢酸セルロースを主成分とする保護層18は、酢酸セルロースからHが遊離し、ポリウレタン系樹脂レジストやポリエステル系樹脂レジストの加水分解が進行する。そこで、本実施形態においては、防水層14の膜厚を30μm以上としたセンサ構造にすることで、レジストの加水分解の進行を遅らせ、優れた塗膜の破断伸び、耐折り曲げ性を実現することを可能とする。カバーフィルム20は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、シクロオレフィン系樹脂等が好ましく用いられる。次に、第1実施形態に係るフィルム式静電容量センサ2の製造方法について説明する。第1実施形態に係るフィルム式静電容量センサ2は、ベースフィルム10の両面に対峙した状態で一対の電極12A、12Bを形成する第一工程と、カルボニル基を有する素材を主成分とする防水層14を電極12Bに被膜する第二工程と、酢酸セルロースを主成分とする保護層18を防水層14の少なくとも一部に被膜する第三工程を経ることにより製造することができる。第一工程において、電極12A、12Bは、例えば、スクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷などの印刷法や、貼り付けにより形成することができる。スクリーン印刷法を用いる場合、具体的な方法が特に限られることはなく、周知のスクリーン印刷法が用いられる。例えば、電極12Bに対応するパターンで吐出孔が形成されたスクリーン版を用いて、銀、カーボン、銅等を含む導電性ペーストをベースフィルム10の底面に塗布する。次に、300°C以下の温度、例えば150°Cにおいて1時間の焼成を行う。このようにして、ベースフィルム10上に電極12Bが形成される。一方、貼り付けの場合は、板状の銀、カーボン、銅を用意し、接着剤を塗布し、ベースフィルム10に貼り付けることで、電極12Bが形成される。第二工程において、防水層14は、例えば、溶剤に溶解した樹脂溶液を表面に電極12Bを被着したベースフィルム10に塗布し、乾燥することにより形成することができる。防水層14の形成に用いる樹脂溶液としては、市販の塗装剤などを用いてもよい。塗布方法としては、キャスティング、スピンコーティング、ディップコーティング、ブレードコーティング、ワイヤバーコーティング、スプレーコーティング等のコーティング法や、インクジェット印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、凸版印刷等の印刷法、マイクロコンタクトプリンティング法等のソフトリソグラフィーの手法等、さらにはこれらの手法を複数組み合わせた公知の種々の塗布方法を採用することができる。中でも好ましくは、精度及びコストの点からスクリーン印刷、インクジェット印刷、オフセット印刷等の印刷法が採用される。以下、スクリーン印刷により防水層14を形成する方法について説明する。あるパターンで吐出孔が形成されたスクリーン版を用いて、防水層14を形成する。複数回塗布する方法は、1回目の防水層を塗布した後、IRコンベア炉などで焼成をした後、2回目の塗布を行う。このように塗布と仮焼成を繰り返し行い、目的の回数または膜厚を得る。このとき、一度の塗布でバラツキを少なく印刷できる膜厚は1回目は12μm程度であり、2回目以降は10μm程度であり、3回以上塗布することで、30μm以上の膜厚を得る。第三工程において、保護層18は、例えば上記アセテートクロステープを用いて防水層14の少なくとも一部に被膜する。その被膜方法は、例えば、ラミネート法等が挙げられる。また、本実施形態に係る製造方法において、カバーフィルム20は、ラミネート法等の方法により形成することができる。なお、カバーフィルム20の形成は、第一工程の後であれば特に限定されず、第一工程のすぐ後、第二工程の後等に適宜形成することができるが、第三工程と同時にラミネート法により形成することが、時間の短縮でき、かつ、コストも削減できるため好ましい。次に、本発明に係るフィルム式静電容量センサの第2の実施形態を図2に基づいて説明する。第2実施形態に係るフィルム式静電容量センサ2は、保護層18が底面側の防水層14だけでなく、センサの上面、底面及び両側面を連続的に覆っている以外は、第1実施形態と同様である。本実施形態においても、保護層18と接している防水層14の膜厚を30μm以上としたセンサ構造にすることで、レジストの加水分解の進行を遅らせることを可能となる。また、本実施形態においては、保護層18がセンサの上面、底面及び両側面を連続的に覆っているため、全周に渡って、外部の衝撃から端子や電極を保護する機能を有する。次に、本発明に係るフィルム式静電容量センサの第3の実施形態を図3に基づいて説明する。第3実施形態に係るフィルム式静電容量センサ2は、電極12A、12Bともに防水層14、14で覆われ、防水層14、14いずれもの膜厚が、30μm以上である以外は、第2実施形態と同様である。本実施形態においても、保護層18がセンサの上面、底面及び両側面を連続的に覆っているため、全周に渡って、外部の衝撃から端子や電極を保護する機能を有する。さらに、本実施形態においては、防水層14、14いずれもの膜厚を30μm以上とすることにより、レジストの加水分解の進行を遅らせることが可能となる。以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能である。本発明に係るフィルム式静電容量センサは、図4に示すように、例えば車両のシートの座面部4等に設置され、シートの乗員状態を検知するエアバッグの展開制御等に、特に好適に利用することができる。以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、これらは本発明の目的を限定するものではない。実施例1先ず、スクリーン印刷で100μmのPETからなるベースフィルム10のそれぞれの面に銀を印刷し、その上にカーボンを印刷して電極12A、電極12Bを形成した。電極12A、電極12Bの厚さは銀8μm、カーボン10μmの計18μmであった。次に電極12B上に防水層14として、ポリエステル系樹脂である藤倉化成製のXB-101Gを3回印刷した。具体的には、1回目の塗布後に、IRコンベア炉で150°C4分間の仮焼成をし、2回目の塗布を行った。同様の作業を行い、レジストを3回塗布した後、150°Cで45分間本焼成した。防水層14の厚さは、1回目が12μm、2回目3回目がそれぞれ10μmの計32μmであった。次に、カバーフィルム20として電極12Aの印刷されたパターン全体を覆うように38μmのPETフィルムを貼り合わせた。その後、パターンの外形抜きを行い、外形に沿ってフィルム全体を覆うように保護層18として寺岡製作所社製アセテートクロステープを巻き付けることで実施例1に係る静電容量センサフィルムを作製した。比較例1防水層14として、ポリエステル系樹脂である藤倉化成製のXB-101Gを1回のみ印刷したこと以外は実施例1と同様にして比較例1に係る静電容量センサフィルムを作製した。印刷は具体的には、1回目の塗布後に、150°Cで45分間焼成した。比較例2防水層14として、ポリエステル系樹脂である藤倉化成製のXB-101Gを2回印刷したこと以外は実施例1と同様にして比較例2に係る静電容量センサフィルムを作製した。印刷は具体的には、1回目の塗布後に、IRコンベア炉で150°C4分間の仮焼成をし、2回目を塗布した後150°Cで45分間本焼成した。得られた静電容量センサフィルムについて、プレッシャークッカー試験PCT;PressureCookerTsetによって劣化させた後、引張試験、折り曲げ試験により静電容量センサフィルムの劣化の程度を評価した。<プレッシャークッカー試験>フィルムを高度加速寿命試験装置に投入し、温度121°C、湿度100RH、試験時間16時間の条件で劣化させた。試験後、フィルムを装置から取出し、引張試験、折り曲げ試験を実施した。<引張試験>フィルムに印刷された回路の抵抗を四端子法で測定しながら引張試験を行った。引張試験条件は、試験片チャック間距離20mm、引張速度30mm/minで行った。基材PETフィルム、Main、Guard回路についてそれぞれ、測定する回路抵抗が急激に上昇断線した点を回路の破断点とした。結果を図5に示す。<折り曲げ試験>フィルムを回路印刷面に対して、平らな状態⇒内側回路が内側⇒平らな状態⇒外側回路が外側の順に折り曲げ、外側に曲げたときの回路の抵抗を測定した。折り曲げの条件は、折り曲げ角度:R=0、折り曲げるときの負荷:20Nで5秒間保持、圧子:10mm各の立方体圧子で行った。結果を図6に示す。図5より、比較例1及び比較例2と比較して、実施例1に係る静電容量センサフィルムは、それぞれの破断伸びが優れていることが分かる。また、図6より、比較例1及び比較例2では1回の外曲げで回路が断線したのに対し、実施例1に係る静電容量センサフィルムでは5回の外曲げに耐えた。レジストの膜厚を大きくすることで、レジストの加水分解の進行が遅れ、塗膜の破断伸び、耐折り曲げ性に優れることが分かる。