"前端面から陽極部が突出し、かつ、外周面に陰極部が設けられているコンデンサ素子と、前記陽極部に電気的に接続されている陽極リードフレームと、前記陰極部に電気的に接続されている陰極リードフレームとが、前記陽極リードフレームおよび前記陰極リードフレームの一部を除いて、モールド樹脂によって封止されている固体電解コンデンサであって、前記陽極リードフレームは、前記陽極部に対応して、前記モールド樹脂の下面に沿って配置されている陽極端子部と、前記陽極端子部の端縁から前記コンデンサ素子の前端面に沿って立ち上がるように配置され、かつ、上端縁に前記陽極部が点接触により接合されている立ち上がり部と、前記立ち上がり部の両側縁と前記陽極端子部の両側縁との間に設けられた補強片とを備えた、固体電解コンデンサ。前記立ち上がり部は、前記陽極端子部の端縁に連接されている部分が曲げ起こされて形成された、請求項1記載の固体電解コンデンサ。前記陽極端子部および前記立ち上がり部間の曲折部の両側のそれぞれに、くびれが設けられている、請求項2記載の固体電解コンデンサ。前記補強片は、前記立ち上がり部の両側縁に連接された部分が折り曲げて形成されている、請求項1記載の固体電解コンデンサ。前記立ち上がり部と前記陽極部とが溶接によって接合されて固定された、請求項1記載の固体電解コンデンサ。前記陽極部は、その一部が前記立ち上がり部にめり込む態様で固定されている、請求項1記載の固体電解コンデンサ。前記陰極リードフレームは、前記モールド樹脂の後部下面に沿って配置されている陰極端子部と、前記コンデンサ素子の下面に接合されている載置部とを備えた、請求項1記載の固体電解コンデンサ。前端面から陽極部が突出し、かつ、外周面に陰極部が設けられたコンデンサ素子を準備する工程と、陽極端子部、前記陽極端子部の端縁から立ち上がるように配置された立ち上がり部、および、前記立ち上がり部の両側縁と前記陽極端子部の両側縁との間に設けられる補強片を備えた陽極リードフレームを準備する工程と、陰極リードフレームを準備する工程と、前記陽極リードフレームを、その陽極端子部を前記コンデンサ素子の前部の下方に配置した状態で、前記立ち上がり部の上端縁に前記陽極部を点接触により接合して固定する工程と、前記陰極リードフレームを前記コンデンサ素子の前記陰極部に接合し固定する工程と、前記陽極リードフレームおよび前記陰極リードフレームが固定された前記コンデンサ素子を、前記陽極リードフレームおよび前記陰極リードフレームのそれぞれの一部を露出させる態様で、モールド樹脂によって封止する工程とを備えた、固体電解コンデンサの製造方法。前記陽極端子部となる陽極端子部領域、前記陽極端子部領域の端縁に連接されて前記立ち上がり部となる立ち上がり部領域、および、前記立ち上がり部領域の両側縁に連接されて前記補強片となる補強片領域を備えた平板状のリードフレームを準備する工程を備え、前記陽極リードフレームを準備する工程は、前記リードフレームにおける前記立ち上がり部領域を、前記陽極端子部領域に対し曲げて、前記立ち上がり部を形成する工程と、前記リードフレームにおける前記補強片領域を前記立ち上がり部領域に対し曲げて、前記補強片を形成する工程とを含む、請求項8記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記立ち上がり部に前記陽極部を溶接によって接合し固定するようにした、請求項8記載の固体電解コンデンサの製造方法。しかしながら、従来の固体電解コンデンサ101では次のような問題点があった。上述したように、コンデンサ素子102の陽極部104と陽極リードフレーム110とを電気的に接続するために、陽極部104と陽極リードフレーム110との間にまくら材180を介在させている。そのため、コンデンサ素子102のリードフレームへの取り付けに際して付加的な部材が必要とされ、また、そのようなまくら材180のリードフレームへの溶接のための工程が増えて、製造コストの低減を阻害する要因の一つになった。また、まくら材180をコンデンサ素子102の陽極部104に溶接する際の溶接箇所や強度等のばらつきによって、コンデンサ素子102をリードフレームに精度よく取り付けることができず、固体電解コンデンサ101としての歩留まりが低下することがあった。本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、付加的な部材を適用することなく、コンデンサ素子をリードフレームに精度よく確実に取り付けることのできる固体電解コンデンサを提供することであり、他の目的は、そのような固体電解コンデンサの製造方法を提供することである。本発明に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素子とモールド樹脂と陽極リードフレームと陰極リードフレームとを有している。コンデンサ素子は陽極部および陰極部を有している。モールド樹脂はコンデンサ素子を封止している。陽極リードフレームは陽極部に接続される。陰極リードフレームは陰極部に接続される。陽極リードフレームは、陽極端子部と立ち上がり部とを備えている。陽極端子部はモールド樹脂の底面に沿って露出している。立ち上がり部は陽極端子部と一体的に形成され、陽極端子部からコンデンサ素子の陽極部へ向かって立ち上がり、その立ち上がり部には貫通孔が設けられている。この構成によれば、コンデンサ素子の陽極部は、陽極リードフレームにおける、陽極端子部と一体的に形成された立ち上がり部に下方から支持されるように接続される。これにより、まくら材をリードフレームと陽極部との間に介在させていた固体電解コンデンサの場合と比べて、そのような付加的なまくら材が不要となり、また、そのようなまくら材をリードフレームに溶接する工程が不要となって、製造コストの削減を図ることができる。さらに、陽極リードフレームの立ち上がり部に貫通孔が形成されていることで、陽極部を立ち上がり部に溶接する際の押圧力に起因して立ち上がり部に生じる応力が、貫通孔によって緩和され、さらに、溶接の際の熱が貫通孔により放熱されて、溶融熱による熱歪が緩和される。これにより、立ち上がり部が変形等することが抑制されて、コンデンサ素子を精度よく取り付けることができる。また、貫通孔にモールド樹脂が流れ込むことで、貫通孔がアンカーとして機能し、陽極リードフレームとモールド樹脂との密着性を向上させることができる。その貫通孔は、立ち上がり部における、陽極部の直下の領域以外の領域に形成されていることが好ましい。これにより、陽極部を陽極リードフレームの立ち上がり部に溶接する際の熱によって、立ち上がり部が溶解して陽極部の一部が沈み込んだ場合に、陽極部が貫通孔まで抜けてしまうのを防止することができる。その陽極リードフレームのより具体的な構造として、立ち上がり部は、陽極端子部におけるコンデンサ素子の陰極部に近い側の端から立ち上がっていることが好ましい。また、立ち上がり部は、陽極部に接触する上端部と、その上端部の延在する方向の一方と他方とにそれぞれ位置する側端部とを含み、側端部のそれぞれは、コンデンサ素子の陰極部から遠ざかる方向へ曲げられていることが好ましい。これにより、陽極部を陽極リードフレームの立ち上がり部に溶接する際の押圧力によって立ち上がり部が変形したり、倒れようとするのを確実に阻止することができる。また、側端部が曲がっていることで、モールド樹脂との密着性も向上する。さらに、コンデンサ素子としては1つに限られず、コンデンサ素子を複数備えていてもよい。その場合には、複数のコンデンサ素子のそれぞれの陽極部は、同じ向きに配設されて陽極リードフレームに接触することが好ましい。また、複数のコンデンサ素子を搭載する場合には、貫通孔は、複数のコンデンサ素子のうちの互いに隣接する一のコンデンサ素子と他のコンデンサ素子との間の直下の領域に形成されていることが好ましい。さらに、貫通孔は、コンデンサ素子の数よりも多く形成されていることが好ましい。これにより、陽極部を陽極リードフレームに溶接する際の押圧力に起因して陽極リードフレームに生じる応力を効果的に緩和させることができる。固体電解コンデンサ本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサについて説明する。図1~図3に示すように、固体電解コンデンサ1は、2つのコンデンサ素子2,2a,2b、陽極リードフレーム10、陰極リードフレーム20およびこれらを封止するモールド樹脂40を備えている。コンデンサ素子2では、ほぼ柱状直方体の陽極体3から突出するように陽極部4が形成され、陽極体3の外周面に陰極部5が形成されている。また、2つのコンデンサ素子2a,2bは、それぞれの陽極部4が同じに向きになるように配設されている。陽極リードフレーム10は、陽極端子部11と立ち上がり部12を備えている。陽極端子部11は、モールド樹脂40の底面に沿って露出している。陽極端子部11の上面11aは、モールド樹脂40の底面40aに直接接しており、上面11aと底面40aとはほぼ同一平面上に位置している図2および図3参照。立ち上がり部12は陽極端子部11と一体的に形成されている。その立ち上がり部12は、陽極端子部11におけるコンデンサ素子3の陰極部5に近い側の端からモールド樹脂40内を陽極部4へ向かって延在し、2つのコンデンサ素子2a,2bのそれぞれの陽極部4を下方から支持するように、立ち上がり部12の上端部12aにおいて陽極部4に接続されている。上端部12aでは、溶接する際の押圧や溶接の熱による溶融によって、陽極部4の一部が沈み込んでいる図1および図3参照。その立ち上がり部12には、コンデンサ素子2の陽極部4の直下の領域以外の所定の領域に3つの貫通孔13が形成されている。すなわち、1つの貫通孔13は、コンデンサ素子2aの陽極部4の直下の領域とコンデンサ素子2bの陽極部4の直下の領域との間の領域に形成され、他の2つの貫通孔13は、コンデンサ素子2a2bの陽極部4の直下の領域と直近の側端部12bとの間の領域にそれぞれ形成されている図1および図3参照。また、立ち上がり部12では、上端部12aが延在する方向の一方と他方のそれぞれの側端部12bが、陰極リードフレーム20陰極部5から遠ざかる方向へ曲げられている図1参照。陰極リードフレーム20は、陰極端子部21、一対の側面部22および段差部23を備えている図2参照。陰極端子部21は、モールド樹脂40の底面に沿って露出している。陰極端子部21の上面21aは、モールド樹脂40の底面40aに直接接しており、上面21aと底面40aとはほぼ同一平面上に位置している図2参照。一対の側面部22は、その陰極端子部21から段差部23を介してモールド樹脂40内に延在し、コンデンサ素子2の陽極体3を挟み込むように互いに対向するように立設されている。その側面部22には、陽極部4が位置する側とは反対の側に向かって延在する延在部24が設けられている図3参照。リードフレーム次に、固体電解コンデンサ1の陽極リードフレーム10および陰極リードフレーム20となるリードフレームについて説明する。図4に示すように、リードフレーム30は、所定の幅矢印92に示す方向を有して帯状に延びる矢印93に示す方向薄い板金を、所定の形状に打ち抜くことによって形成される。なお、矢印92に示す方向は短手方向とされ、矢印93に示す方向は長手方向とされる。陽極リードフレームとなる部分31は、リードフレーム30の短手方向の一端側から短手方向の中央付近に向かって延在する部分30aに形成されている。その部分30aでは、陽極端子部11および立ち上がり部12が平面的に展開された形状に打ち抜かれている。陽極端子部11と立ち上がり部12とが繋がっている部分では、立ち上がり部12を上方に向けて曲げる際の曲げ精度を確保するために、湾状に打ち抜かれたくびれが形成されている。さらに、陽極リードフレームとなる部分31の近傍には、完成した固体電解コンデンサをプリント配線基板等へはんだ付けするためのフィレット孔33が形成されている。一方、陰極リードフレームとなる部分32は、リードフレーム30の短手方向の他端側から短手方向の中央付近に向かって延在する部分30bに形成されている。その部分30bでは、陰極端子部21、側面部22および段差部23が平面的に展開された形状に打ち抜かれている。側面部22に設けられる延在部24は、陽極リードフレームとなる部分31との接触を避けるために、陽極リードフレームとなる部分31が形成されている側とは反対側に向かって形成されている。また、側面部22と陰極端子部21とが繋がっている部分では、側面部22を上方に向けて曲げる際の曲げ精度を確保するために、湾状に打ち抜かれたくびれが形成されている。さらに、陰極リードフレームとなる部分32の近傍には、完成した固体電解コンデンサをプリント配線基板等へはんだ付けするためのフィレット孔34が形成されている。固体電解コンデンサの製造方法次に、固体電解コンデンサの製造方法の一例について説明する。まず、図4に示すように、陽極リードフレームとなる部分31および陰極リードフレームとなる部分32を平面的に展開した形状に打ち抜いたリードフレーム30が形成されるプレス打ち抜き工程。次に、リードフレーム30が所定のリール図示せずに巻き取られて、リードフレーム30に所定のめっき処理が施されるめっき工程。このめっき処理は、次のプレス曲げ工程の前に行うことで、リールにより多くのリードフレームを巻き取って、効率よくめっき処理を施すことができる。次に、図5に示すように、リードフレーム30にプレス曲げ加工が施されるプレス曲げ工程。陽極リードフレームとなる部分31では、陽極端子部11に対して立ち上がり部12が上方に向けて曲げられる。また、立ち上がり部12の側端部12bが、陰極リードフレームとなる部分32が位置する側とは反対の側に曲げられる。陰極リードフレームとなる部分32では、陰極端子部21に対して段差部23が形成され、また、側面部22が上方に向けて曲げられる。このとき、曲げられる部分にくびれが形成されていることで、立ち上がり部12等を所定の位置で所定の角度だけ精度よく曲げることができる。次に、コンデンサ素子2がリードフレーム30に載置される載置工程。図6に示すように、まず、2つのコンデンサ素子2のうちの一方のコンデンサ素子2aが、立ち上がり部12の上端部12aに陽極部4が接触し、陰極部5が1対の側面部22のうちの一方の側面部22に接触するように、リードフレーム30に載置される。次に、他方のコンデンサ素子2bが、立ち上がり部12の上端部12aに陽極部4が接触し、陰極部5が1対の側面部22のうちの他方の側面部22に接触するように、リードフレーム30に載置される。次に、陽極部の立ち上がり部への溶接が行なわれる溶接工程。図7に示すように、まず、所定の円形の溶接電極50を一方のコンデンサ素子2aの陽極部4に接触させて、上方から所定の押圧力をかけながら所定の電流が流される。電流が流されることで、陽極部4が上端部12aに接触している部分では熱が発生し、上端部12aが溶解して陽極部4の一部が立ち上がり部12に沈み込んだ状態で、陽極部4が立ち上がり部12に溶接される。次に、溶接電極50を移動させて、他方のコンデンサ素子2bの陽極部4についても、同様の処理を施すことで、コンデンサ素子2bの陽極部4が立ち上がり部12に溶接される。こうして、図8に示すように、リードフレーム30に、2つのコンデンサ素子2a,2bが溶接される。次に、モールド樹脂による封止が行なわれる封止工程。コンデンサ素子2が溶接されたリードフレーム30は、所定の金型に装着される。金型は、上金型と下金型からなり、上金型および下金型の少なくとも一方には、モールド樹脂が注入されるキャビティが形成されている。そのキャビティ内にモールド樹脂が充填される。こうして、図9に示すように、リードフレーム30に溶接されたコンデンサ素子2、陽極リードフレームとなる部分および陰極リードフレームとなる部分が、モールド樹脂40によって封止されることになる。次に、コンデンサ素子2を封止したモールド樹脂40が、リードフレーム30から切り離される。このとき、陽極リードフレームとなる部分に形成されたフィレット孔33の開口側壁面33aの一部が残される所定の位置点線参照でリードフレーム30が切断され、同様に、陰極リードフレームとなる部分に形成されたフィレット孔34図4等参照の開口側壁面の一部が残される所定の位置でリードフレーム30が切断される。残された開口側壁面33a等の部分に施されためっきは、固体電解コンデンサをプリント配線基板等に実装する際にはんだを導く機能を果たすことになる。こうして、図10に示すように、コンデンサ素子2等がモールド樹脂40によって封止された固体電解コンデンサ1が完成する。上述した固体電解コンデンサ1では、コンデンサ素子2の陽極部4は、リードフレーム30を曲げ加工することによって、陽極端子部11と一体的に形成された立ち上がり部12に溶接される。これにより、まくら材等をリードフレームと陽極部との間に介在させていた従来の固体電解コンデンサの場合と比べて、そのような付加的なまくら材等が不要となり、また、そのようなまくら材等をリードフレームに溶接する工程が不要となって、製造コストの削減を図ることができる。また、その立ち上がり部12には、所定の位置に貫通孔13が形成されている。これにより、溶接電極50をコンデンサ素子2の陽極部4に接触させて、上方から所定の押圧力を付与して溶接を行なう際に、立ち上がり部12に生じる応力が貫通孔13によって緩和され、さらに、溶接の際の熱がこの貫通孔13により放熱されて、溶接熱による熱歪が緩和されることになる。立ち上がり部12の応力が緩和されることで、たとえば、立ち上がり部12が変形をしたり、あるいは、立ち上がり部12の変形に伴って、コンデンサ素子2が所定の位置からずれて溶接されてしまうようなこと等がなくなる。その結果、コンデンサ素子をリードフレームにおける所定の位置に精度よく確実に溶接することができる。その貫通孔13を形成する領域としては、立ち上がり部12において陽極部4の直下の領域以外の領域が望ましい。これは、陽極部4に接触している立ち上がり部12の部分が溶接の際に溶解して陽極部4の一部が沈み込むため図7参照、陽極部4の直下の領域に貫通孔が形成されていると、陽極部4がこの貫通孔まで抜けてしまうおそれがあるからである。また、モールド樹脂40によってコンデンサ素子2等を封止する際には、貫通孔13にもモールド樹脂40が流れ込む。これにより、モールド樹脂40に含まれるガスが抜けやすくなって、モールド樹脂40の充填性を向上させることができる。さらに、貫通孔13にモールド樹脂40が充填されることで、貫通孔13がモールド樹脂40に対してアンカーとしての機能を果たすことになる。その結果、モールド樹脂40と立ち上がり部12等との密着性を向上させることができる。また、貫通孔13により、溶接の際の熱を効果的に放熱させることができる。さらに、立ち上がり部12では、側端部12bが陰極リードフレーム20から遠ざかる方向へ曲げられている図10参照。これにより、溶接の際の押圧力によって立ち上がり部12が変形したり、倒れようとするのを確実に阻止することができる。また、側端部12が曲がっていることで、モールド樹脂40との密着性も向上する。また、図1等に示すように、上述した固体電解コンデンサ1の陰極リードフレーム20では、互いに対向するように一対の側面部22が設けられている。これにより、コンデンサ素子2をリードフレーム30に載置する際に、一方の側面部22と他方の側面部22との間の領域にコンデンサ素子2を載置すればよく、リードフレーム30に対するコンデンサ素子2の位置合わせが容易になる。また、2つのコンデンサ素子2が一対の側面部22によって挟み込まれることで、コンデンサ素子2が立ち上がり部12に溶接されるまでの間に位置ずれを起こしてしまうのを阻止することができる。さらに、その側面部22に延在部24を設けることで、コンデンサ素子2の陰極部5と陰極リードフレーム20との接触面積を増やすことができる。これにより、コンデンサ素子2が有する抵抗成分である等価直列抵抗ESR:EquivalentSeriesResistanceを低減することができる。また、図11に示すように、側面部22にスリット25を設けて、側面部22aと側面部22bとに分けてもよい。これにより、側面部22を陰極部5に確実に接触させることができる。陰極部5には、陰極部5を銀ペーストに浸漬して引き上げることによって銀ペーストがコーティングされている。そのため、陰極部5では、銀ペーストの溜りができることがある。このとき、側面部22を側面部22aと側面部22bとに分けることで、銀ペーストの溜りがある部分には側面部22bを接触させ、銀ペーストの溜りがない部分には側面部22aを接触させることができ、スリットが形成されていない側面部の場合と比較して、側面部22と陰極部5との接触面積を確保することができる。また、上述した固体電解コンデンサ1では、モールド樹脂40の底面40aは、陽極端子部11の上面11aおよび陰極端子部21の上面21aに直接接触している。すなわち、底面40aと上面11a,21aとはほぼ同一平面上に位置している。これにより、金型のキャビティーの端部をフィレット孔により接近させて、キャビティーの容積をより多く確保することができる。このことについて、比較例に係る固体電解コンデンサとの関係で説明する。まず、比較例に係る固体電解コンデンサでは、モールド樹脂の底面は、陽極端子部の下面および陰極端子部の下面とほぼ同じ位置になるように形成される。図12に示すように、モールド樹脂を充填する工程では、モールド樹脂が陽極リードフレームとなる部分131あるいは陰極リードフレームとなる部分132の表面上に漏れ出ないように、リードフレームの表面にポリイミド等からなる絶縁テープ170が貼り付けられる。また、この絶縁テープ170は、リードフレーム130に形成されたフィレット孔133,134を塞ぐように貼り付けられる。モールド樹脂の注入圧力によって、絶縁テープ170とリードフレーム130との間にモールド樹脂が流れ込んでフィレット孔133,134に漏れ出ないように、キャビティ162aの端部とフィレット孔133,134とは所定の距離Sだけ隔てられている。上金型161には、この絶縁テープ170の厚みを考慮した凹み161aが形成されている。上金型161と下金型162とは、絶縁テープ170が貼り付けられている部分以外の部分において締め付け力矢印190,191が付与され、下金型162に形成されたキャビティー162aにモールド樹脂が注入されて、コンデンサ素子等が封止されることになる。なお、矢印164は、上金型161と下金型162の割り面合わせ目の位置を示す。これに対して、上述した固体電解コンデンサ1では、モールド樹脂の底面は、陽極端子部の上面および陰極端子部の上面とほぼ同じ位置になるように形成される。図13に示すように、モールド樹脂を充填する工程では、リードフレームに絶縁テープを貼り付ける必要がないため、上金型61と下金型62とは、キャビティー62aのごく近傍において締め付け力矢印90,91を付与することができる。すなわち、キャビティ62aの端部とフィレット孔33,34との距離を距離Sから距離Tに縮めることができる。また、リードフレーム陽極端子部11、陰極端子部21がモールド樹脂40から突出する距離が短くなることで、梱包時や輸送時に起こり得る引っ掛かり等による不良の発生を低減することができる。なお、矢印64は、上金型61と下金型62の割り面合わせ目の位置を示す。このように、上述した固体電解コンデンサでは、上金型61と下金型62とを、キャビティー62aのごく近傍において締め付けることができるため、キャビティー62aをフィレット孔33,34のごく近傍にまで接近させることができる。これにより、同じフィレット孔33,34の位置に対して、キャビティーの容積をより多く確保することができて、モールド樹脂40に封止されるコンデンサ素子として、サイズのより大きなコンデンサ素子を搭載することができる。また、陽極端子部11および陰極端子部21が、モールド樹脂40から突出する距離がより短くなって、梱包時や輸送時に起こり得る引っ掛かり等による不良の発生を低減することができる。なお、2点鎖線は比較例に係る下金型のキャビティの端を示す。また、上金型61がリードフレーム裏面に直接接触した状態で、上金型61と下金型62とでリードフレームを挟み込むことで、陽極端子部11の裏面や陰極端子部21の裏面にモールド樹脂が流れ込むのを確実に阻止することができる。貫通孔の変形例固体電解コンデンサ1の立ち上がり部12に形成される貫通孔13として、図3等に示される貫通孔13の他に、図14に示すように、たとえば楕円形状の貫通孔13としてもよく、また、図15に示すように、円形の貫通孔13としてもよい。さらに、図16に示すように、矩形状の貫通孔13としてもよく、立ち上がり部12の応力を緩和することができれば、これらの形状に限られない。なお、図14~図16では、図3に示す固体電解コンデンサ1と同一部材には同一符号が付されている。また、上述した固体電解コンデンサ1では、貫通孔13を形成する領域として、立ち上がり部12において陽極部4の直下の領域以外の領域が望ましいことを述べた。貫通孔の位置としては、必ずしも当該領域に限られるものではなく、たとえば、形状が縦長で、溶接の際の陽極部の沈み込みより陽極部が貫通孔にまで抜けてしまわないようなものであれば、陽極部の直下の領域に設けてもよい。なお、貫通孔の形状を縦長とするのは、陽極部から立ち上がり部を流れる電流が貫通孔を大きく迂回するのを抑制するためのである。コンデンサ素子の数のバリエーション上述した固体電解コンデンサ1では、2つのコンデンサ素子2を搭載した固体電解コンデンサ1を例に挙げて説明した図1等参照。コンデンサ素子2の数としては、2つのものに限られるものではなく、図17に示すように、1つのコンデンサ素子2を搭載した固体電解コンデンサ1でもよい。また、図18に示すように、3つのコンデンサ素子2を搭載した固体電解コンデンサ1としてもよい。さらには、4つ以上のコンデンサ素子を搭載した固体電解コンデンサ図示せずとしてもよい。なお、図17および図18では、図3に示す固体電解コンデンサ1と同一部材には同一符号が付されている。上述した各固体電解コンデンサ1では、立ち上がり部12に形成される貫通孔13の数としては、搭載されるコンデンサ素子2の数より多く形成されている。また、2以上の複数のコンデンサ素子を搭載することが可能な固体電解コンデンサの場合には、その最大搭載数に満たないコンデンサ素子を搭載するようにしてもよい。この場合には、陰極リードフレームにおける一対の対向する側面部によって挟まれた領域の任意の位置にコンデンサ素子を配置することができる。そして、そのコンデンサ素子の位置に対応した、立ち上がり部の所定の領域に貫通孔を形成すればよい。貫通孔は、打ち抜き用の金型の抜きのブロックの位置を変更するだけで容易にその形成位置を変えることができ、新たな金型を用意する必要がない。なお、上述した固体電解コンデンサの製造方法では、溶接電極による溶接抵抗溶接によって、コンデンサ素子の陽極部を立ち上がり部へ接続する方法を例に挙げて説明したが、この他に、レーザ溶接によって陽極部を立ち上がり部へ接続してもよい。また、導電性ペーストを使用して陽極部を立ち上げ部へ接続してもよい。さらに、これらの手法を組み合わせて、たとえば、溶接電極による溶接を行なった後に、導電性ペーストを使用して陽極部と立ち上がり部等との隙間を埋めるようにしてもよい。この場合には、陽極部と立ち上がり部との接続がより強固になるとともに、陽極部と立ち上がり部との接触面積も増えて、ESRを低減することができる。今回開示された実施の形態は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。"