"検査装置のテストヘッドにプローブカードを押し付けて固定する際に、平行基準となる上記テストヘッド側に上記プローブカードが平行に取り付けられたことを確認するプローブカードの平行確認方法であって、上記テストヘッドに1又は複数設けられた高さ基準面と上記プローブカードに1又は複数設けられた高さ基準面とを一対一で接触させて当該プローブカードを上記テストヘッドに取り付ける取り付け工程と、上記テストヘッドの各高さ基準面と上記プローブカードの各高さ基準面との接触による物理量の変化を検知する接触検知工程とを備えて構成されたことを特徴とするプローブカードの平行確認方法。請求項1に記載のプローブカードの平行確認方法において、上記検査装置のテストヘッドにプローブカードを押し付けて固定する手段が、真空ポンプによる真空引きを用いた吸着であることを特徴とするプローブカードの平行確認方法。請求項1に記載のプローブカードの平行確認方法において、上記接触検知工程が、上記物理量として、上記各高さ基準面の接触に伴う電気的変化を検知することを特徴とするプローブカードの平行確認方法。請求項1に記載のプローブカードの平行確認方法において、上記テストヘッドの各高さ基準面及び上記プローブカードの各高さ基準面が、上記プローブカードの中心から放射状に配設されたことを特徴とするプローブカードの平行確認方法。検査装置のテストヘッドにプローブカードを押し付けて固定する際に、平行基準となる上記テストヘッド側に上記プローブカードが平行に取り付けられたことを確認するプローブカードの平行確認装置であって、上記テストヘッドに1又は複数設けられた各高さ基準面と上記プローブカードに1又は複数設けられた各高さ基準面との接触を検知する接触検知機構を備え、当該接触検知機構が、上記テストヘッドの各高さ基準面と上記プローブカードの各高さ基準面との接触による物理量の変化を検知する検知手段を備えて構成されたことを特徴とするプローブカードの平行確認装置。請求項5に記載のプローブカードの平行確認装置において、上記検査装置のテストヘッドにプローブカードを押し付けて固定する手段が、真空ポンプによる真空引きを用いた吸着であることを特徴とするプローブカードの平行確認装置。請求項5に記載のプローブカードの平行確認装置において、上記物理量の変化を検知する検知手段が、上記テストヘッドの各高さ基準面にそれぞれ接続されたテストヘッド側配線と、上記プローブカードの各高さ基準面にそれぞれ接続されたプローブカード側配線と、上記各テストヘッド側配線及び各プローブカード側配線にそれぞれ接続されて上記各高さ基準面の接触による電気的変化を検知する検知器とを備えて構成されたことを特徴とするプローブカードの平行確認装置。請求項5に記載のプローブカードの平行確認装置において、上記テストヘッドの各高さ基準面及び上記プローブカードの各高さ基準面が、上記プローブカードの中心から放射状に配設されたことを特徴とするプローブカードの平行確認装置。検査装置のテストヘッドに真空引きにより吸着されて取り付けられるプローブカードであって、請求項5乃至8のいずれか1項に記載の接触検知機構を備えたことを特徴とするプローブカード。検査装置のプローブカードを真空引きにより吸着して支持するテストヘッドであって、請求項5乃至8のいずれか1項に記載の接触検知機構を備えたことを特徴とするテストヘッド。ところが、上記感圧紙を用いる場合は、この感圧紙自体の厚みの影響を受けてしまう。感圧紙は厚みがあるため、この厚みが、テストヘッドに取り付けられたプローブカードの平行度に悪影響を与えてしまうことがある。この平行度の精度があまり高くない場合は問題ないが、プローブカードの場合は高い精度が要求されるため、感圧紙は厚過ぎて使用できない。上記塗布液を用いる場合は、高さ基準面に塗布する塗布液の膜厚にばらつきを生じやすく、このばらつきにより、接触相手への転写の濃淡が不安定になる。このため、相手側の高さ基準面への転写が確認しづらいことがある。また、高さ基準面に感圧紙や塗布液が付着するため、これらが異物発生の原因になる。さらに、この接触確認方法では、テストヘッドにプローブカードを取り付け、高さ基準面同士を接触させた後、プローブカードを取り外して各高さ基準面をそれぞれ確認する必要がある。このように、互いに接触させた状態で、互いの接触面の接触を確認することができないため、作業性が悪いという問題がある。また、特許文献1では、プローブカードを水平に支持するための部材例えば、後述するアンカー及びこれに当接するアンカー当接部と別に、接触確認のための導電性接触子を設けている。この場合、導電性接触子が接触しても、アンカーとアンカー当接部とが接触しない場合がある。即ち、近年の半導体ウエハ表面の回路の高密度化、高集積化等により、高い精度が要求されるプローブカードにおいては、導電性接触子が接触しても、プローブカードが水平になっていないことがある。特に、大径の半導体ウエハの場合は、プローブカードを水平に支持するための部材アンカー及びこれに当接するアンカー当接部等を多数設ける必要がある。半導体ウエハが大径になればなるほど、上記部材の数は多くなるため、上記導電性接触子では、プローブカードを水平に設置するのが難しくなる。このため、より確実にプローブカードの平行を確認できる方法及び装置が望まれる。本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、確実にプローブカードの平行を確認できるプローブカードの平行確認方法及び平行確認装置並びにプローブカード及びテストヘッドを提供することを目的とする。本発明に係るプローブカードの平行確認方法は、検査装置のテストヘッドにプローブカードを押し付けて固定する際に、平行基準となる上記テストヘッド側に上記プローブカードが平行に取り付けられたことを確認するプローブカードの平行確認方法であって、上記テストヘッドに1又は複数設けられた高さ基準面と上記プローブカードに1又は複数設けられた高さ基準面とを一対一で接触させて当該プローブカードを上記テストヘッドに取り付ける取り付け工程と、上記テストヘッドの各高さ基準面と上記プローブカードの各高さ基準面との接触による物理量の変化を検知する接触検知工程とを備えて構成されたことを特徴とする。また、プローブカードの平行確認装置の技術的特徴は上記プローブカードの平行確認方法と同様である。プローブカード及びテストヘッドには、上記平行確認装置を組み込んだ。上記構成により、プローブカードがテストヘッドに平行に確実に取り付けられたか否かを確認でき、取り付け不良によるプローブの破損などを防ぐことができる。以下、本発明の実施形態に係るプローブカードの平行確認方法及び平行確認装置並びにプローブカード及びテストヘッドについて、添付図面を参照しながら説明する。以下では、まず本発明に係るプローブカード及びテストヘッドを備えた検査装置について説明する。本発明に係る検査装置は、テストヘッドにプローブカードを押し付けて固定される方式の検査装置である。テストヘッドにプローブカードを押し付けて固定する手段としては種々のものがあるが、ここでは真空を利用したものを例に説明する。即ち、本実施形態に係る検査装置は、プローブカードをテストヘッドに真空を利用して密着させる真空密着方式の検査装置である。既存の種々の固定方式の検査装置すべてに、本発明のプローブカードの平行確認方法及び平行確認装置並びにプローブカード及びテストヘッドを用いることができる。既存の固定方式の検査装置には種々の構成があり、それに取り付けられるプローブカードも種々の構成がある。本発明は、テストヘッドにプローブカードを平行に取り付けるための高さ基準面を備えたすべてのプローブカード及びテストヘッドに適用することができるものである。このような検査装置の一例を図1に示す。図1は本実施形態に係る検査装置を示す概略構成図である。検査装置1は主に、搬送部2と、検査部3とから構成されている。搬送部2は主に、筺体6の上側面に設けられた載置部7と、筺体6内に設けられたウエハ搬送システム8とから構成されている。載置部7は、検査対象板である半導体ウエハ9が複数収納されたウエハカセット10を載置する部分である。ウエハ搬送システム8は、ウエハカセット10内の半導体ウエハ9を取り出して検査部3へ搬送すると共に、検査が終了した半導体ウエハ9をウエハカセット10内へ戻すための装置である。検査部3は主に、XYZθステージ12と、プローブカード13と、テスター側のテストヘッド14と、テスター本体とから構成されている。XYZθステージ12は、半導体ウエハ9を支持してXYZθ方向へ移動させることで、半導体ウエハ9とプローブカード13とを整合させて互いに接触させるための装置である。XYZθステージ12の上部には、半導体ウエハ9を支持するチャックトップ16を備えている。XYZθステージ12は、筺体17内に収納されている。プローブカード13は、筺体17の上側のベースプレート18に設けられている。ベースプレート18の中央に開口19が設けられている。この開口19に、リング状のプローブカードホルダー20が取り付けられている。そして、このプローブカードホルダー20にプローブカード13が設置される。プローブカード13の具体的な構成は後述する。プローブカードホルダー20に設置されたプローブカード13の上側にはテスターのテストヘッド14が位置している。このテストヘッド14の下側に接続ユニット22が取り付けられている。この接続ユニット22の具体的な構成は後述する。テストヘッド14は、プローブカード13を支持して、半導体ウエハ9の各回路の電極とテスターとを電気的に接続するための装置である。テストヘッド14は、そのプローブカード13側にテストヘッド配線基板23が設けられている。このテストヘッド配線基板23には、後述する接続ユニット22のポゴピン29に接触するための複数の電極が設けられている。この電極は、各ポゴピン29を介して、後述するプローブカード13の各プローブ針25と電気的に接続される。接続ユニット22は、図2に示すように、プローブカード13の各プローブ針25と、テストヘッド14のテストヘッド配線基板23の各電極とを電気的に接続するための部材である。接続ユニット22は主に、ポゴピンブロック27と、テストヘッドリング28とを備えて構成されている。ポゴピンブロック27は、複数のポゴピン29を支持するための部材である。ポゴピンブロック27は、肉厚の円盤状に形成され、複数のポゴピン挿入孔30を備えている。各ポゴピン挿入孔30は、プローブカード13の上側面の各電極及びテストヘッド配線基板23の下側面の各電極の位置に合わせて設けられている。ポゴピン挿入孔30は、ポゴピンブロック27の上下に貫通して設けられている。ポゴピン29は、このポゴピン挿入孔30に装着されることで、その上下端がポゴピンブロック27の上下に突出するようになっている。このポゴピン29が、プローブカード13の各電極とテストヘッド配線基板23の各電極とを電気的に接続するようになっている。テストヘッドリング28は、ポゴピンブロック27を囲繞して設けられている。このテストヘッドリング28は、円環状に形成されてポゴピンブロック27の周囲を囲むことで、内部に真空室31を形成するための部材である。テストヘッドリング28は、ポゴピンブロック27とほぼ同じ厚さに形成されている。テストヘッドリング28の内径は、ポゴピンブロック27の外径よりも僅かに大きく形成されている。これにより、ポゴピンブロック27の周囲に空間を形成している。ポゴピンブロック27の上側は、テストヘッド14のテストヘッド配線基板23に気密に取り付けられている。そして、ポゴピンブロック27の下側がOリング32を介してプローブカード13で気密に塞がれることで、テストヘッドリング28の内側に真空室31を形成するようになっている。Oリング32は、後述するプローブカード13のプローブカード配線基板41の上側面の周縁に取り付けられている。テストヘッドリング28には、連通孔33が設けられ、接続配管34を介して外部の真空ポンプ35図1参照に接続されている。これにより、真空ポンプ35が連通孔33及び接続配管34を介して、テストヘッドリング28の内側の真空室31を真空引きするようになっている。これにより、プローブカード13がテストヘッド14のテストヘッド配線基板23側に吸着されて、プローブカード13がテストヘッド14に電気的に接続されて支持されるようになっている。カラム38には、高さ基準面37が設けられている。この高さ基準面37は、検査装置のテストヘッド14にプローブカード13が吸着されて取り付けられる際に、基準となる面である。カラム38の高さ基準面37と、後述するプローブカード13側の高さ基準面44とが互いに当接することで、テストヘッド14に対してプローブカード13が平行に取り付けられるようになっている。この平行は、XYZθステージ12のチャックトップ16の上側面半導体ウエハ9が載置される面が平行基準である。このチャックトップ16の上側面に対してテストヘッド14のテストヘッド配線基板23側の高さ基準面37が調整される。さらに、このテストヘッド配線基板23側の高さ基準面37に対してプローブカード13側の高さ基準面44が調整される。これにより、各プローブ針25の先端と、半導体ウエハ9の各回路の電極とが平行になるように設定される。これは、プローブカード13を交換するときに用いる平行基準である。カラム38は、その基端部がテストヘッド14のテストヘッド配線基板23に固定されて、先端部下端部が下方へ延出されている。このカラム38は、テストヘッド配線基板23の下側面に複数個設けられている。例えば、ポゴピンブロック27の全域に24か所図3参照設けられる。このカラム38の設置数は、プローブカード13の大きさ等の諸条件に応じて適宜設定される。具体的には、カラム38は、プローブカード13に加わる荷重が分散してこのプローブカード13の撓みを抑えるように配置される。具体的には、カラム38は、テストヘッド配線基板23の下側面の中心から放射状に配設されている。各カラム38の間隔は、プローブカード13の真空吸着時のたわみがもっとも少なくなるように配設されている。具体的には、カラム38の高さ基準面37が、対向するプローブカード13の中心から放射状に配設されている。本実施形態では、3つの同心円のうち最内側の円上に4個、中間の円上に8個、及び最外側の円上に12個設けられている。各カラム38のすべての高さ基準面37は、互いにたとえば5μm以内に収まるように、高い平面度で仕上げられている。カラム38の配置数は24か所に限らず、プローブカード13の撓みを抑えることができる範囲で、1又は複か所に配置することができる。カラム38は導電性材料で構成されている。また、プローブカード13のアンカー42の高さ基準面44も同様に、プローブカード13の中心から放射状に配設されている。プローブカード13のアンカー42の高さ基準面44に直接当接するカラム38の下側の高さ基準面37は、高い平面度に維持されている。例えば、すべてのカラム38の高さ基準面37が、互いに5μm以内に収まるように、高い平面度で仕上げられている。さらに、ポゴピンブロック27にはカラム貫通孔39が設けられている。カラム貫通孔39の設置位置は、上記24か所のカラム38の位置と整合する位置に設けられている。この各カラム貫通孔39に各カラム38がそれぞれ挿入されている。この高さ基準面37は、テストヘッド14にプローブカード13を平行に取り付けるための基準になる面である。各高さ基準面37に、後述するプローブカード13側の各アンカー42の高さ基準面44が当接することで、テストヘッド14側にプローブカード13を平行に取り付ける。プローブカード13は、半導体ウエハ9の各回路の電極にテスターからの検査信号を印加するための装置である。プローブカード13は、図2に示すように、その下側面に複数のプローブ針25を備えて構成されている。各プローブ針25は、その針先を半導体ウエハ9の各回路の電極にそれぞれ整合する位置に設けられて、互いに接触するようになっている。プローブカード13は、プローブ針25、プローブカード配線基板41と、アンカー42とを備えて構成されている。プローブカード配線基板41は、その下側に複数のプローブ針25を支持すると共に、各プローブ針25を半導体ウエハ9の各回路の電極に接触させるための部材である。プローブカード配線基板41は、肉厚の円盤状に形成されている。プローブカード配線基板41の下側面には複数のプローブ針25が直接装着されている。プローブカード配線基板41の上側面には各プローブ針25の電極が設けられている。プローブカード配線基板41の各電極が上記各ポゴピン29にそれぞれ電気的に接触されて、各プローブ針25と各ポゴピン29とがそれぞれ電気的に接続される。これにより、各プローブ針25は、接続ユニット22の複数のポゴピン29を介してテスター側と電気的に接続される。プローブカード配線基板41の周囲にはフランジ部41Aが設けられている。フランジ部41Aは、プローブカードホルダー20に支持される。アンカー42は、真空室31の負圧に抗してプローブカード配線基板41を支持するための部材である。アンカー42は、プローブカード配線基板41の上側面に取り付けられている。アンカー42は、上記ポゴピンブロック27のカラム貫通孔39に対応する位置に配置されている。この配置により、プローブカード配線基板41をポゴピンブロック27側に反らせるように加わる、負圧による荷重や、プローブ針25の針圧を分散して支持するようになっている。具体的には、テストヘッド14側のカラム38に反力を得た各アンカー42が、負圧に抗してプローブカード配線基板41をポゴピンブロック27側に反らないように支持している。各アンカー42の上側面が高さ基準面44になっている。この各高さ基準面44は、カラム38の高さ基準面37と同様に配置されると共に高い平面度に維持されている。即ち、すべての高さ基準面44が、互いにたとえば5μm以内に収まるように、高い平面度で仕上げられている。アンカー42は導電性材料で構成されている。これにより、直径30cmの半導体ウエハ9に対応した直径32~35cmのプローブカード13がテストヘッド14に取り付けられて、カラム38の高さ基準面37と、プローブカード13側の高さ基準面44とが互いに当接することで、プローブカード13の各プローブ針25の平面度平坦度が例えば10μm以下になるように設定されている。テストヘッド14側のカラム38の高さ基準面37と、プローブカード13側のアンカー42の高さ基準面44との間には、これらの各高さ基準面37,44の接触を検知する接触検知機構46が設けられている。この接触検知機構46は、図3,4に示すように、各高さ基準面37,44の接触による物理量の変化を検知する検知手段47を備えて構成されている。ここでは、物理量の変化として、電気的変化を利用している。検知手段47は、上記テストヘッド14側の各高さ基準面37にそれぞれ接続されたテストヘッド側配線48と、上記プローブカード13側の各高さ基準面44にそれぞれ接続されたプローブカード側配線49と、テストヘッド側配線48とプローブカード側配線49とを電気的に接続するポゴピン51、上記各テストヘッド側配線48及び各プローブカード側配線49にそれぞれ接続されて上記各高さ基準面37,44の接触による電気的変化を検知する検知器50とを備えて構成されている。検知器50には、検査用電源と、各高さ基準面37,44の接触による電流を検知する電流計を備えて構成されている。プローブカード側配線49は、テストヘッド14側に配線するために、導通検出用ポゴピン51を備えている。導通検出用ポゴピン51は、カラム38、アンカー42の近傍に設けられている。さらに、検知手段47は、すべての高さ基準面37,44が接触したか否かを判断する機能と、互いに接触していない高さ基準面37,44がある場合に、その位置を表示する表示部とを備えている。この表示部としては、モニターに各高さ基準面37,44を表示したものや、各高さ基準面37,44の位置に対応して点滅ランプを設けたもの等で構成される。これにより、互いに接触していない高さ基準面37,44がある場合は、その対応位置が点滅する等により、互いに接触していない高さ基準面37,44の位置と個数が表示されるようになっている。プローブカードの平行確認方法以上のように構成された検査装置1の全体的な動作は周知であるため、ここではプローブカード13の平行確認方法について説明する。品種の異なる半導体ウエハ9の検査を行う際等には、プローブカード13を交換する。このプローブカード13を交換する場合は、たとえばプローブカードが真空吸着によって固定されている場合、真空室31が大気開放されて、プローブカード13とテストヘッド14側とが切り離され、プローブカード13はプローブカードホルダー20に置かれる。その後プローブカードの交換がおこなわれる。次いで、テストヘッド14側の高さ基準面37と、プローブカード13側の高さ基準面44とを一対一で接触させて当該プローブカード13を上記テストヘッド14に取り付ける取り付け工程を行う。具体的には、プローブカード交換装置図示なしにより新たなプローブカード13がプローブカードホルダー20に設置される。これにより、アンカー42がカラム貫通孔39に挿入されて、アンカー42の高さ基準面44と、カラム38の高さ基準面37とが対向する。さらに、Oリング32がテストヘッドリング28に接触して真空室31が形成される。次いで、真空ポンプ35が作動されて、連通孔33及び接続配管34を介して真空室31内が真空引きされる。これにより、プローブカード13がテストヘッド14側へ吸着されて、プローブカード配線基板41が撓む。これにより、アンカー42の高さ基準面44と、カラム38の高さ基準面37とが互いに接近して、接触する。次いで、上記テストヘッド14の各高さ基準面37と、上記プローブカード13の各高さ基準面44との接触による物理量の変化を検知する接触検知工程を行う。具体的には、各高さ基準面37,44の接触に伴う電気的変化、即ち、互いの接触によって電流が流れたか否かを検知する。アンカー42の高さ基準面44と、カラム38の高さ基準面37とが接触すると、これらの間に電流が流れる。検知器50の電流計はこれを検知して、各高さ基準面37,44が互いに接触したことを検知し、表示部に表示する。予め設定された負圧まで真空室31を吸引して、最終的にすべての高さ基準面37,44が互いに接触したことが表示部に表示されるのを確認する。すべての高さ基準面37,44が互いに接触したことを確認した後、通常の検査工程に移る。この平行確認方法により、プローブカード13がテストヘッド14側に確実に取り付けられたか否かを確認することができ、取り付け不良のまま検査を行うことを確実に防止することができる。これにより、プローブカード13の取り付け不良によるプローブ針25の破損などを防止することができる。変形例上記実施形態では、接触検知機構46の検知手段47として電気的変化を検知する装置を用いたが、他の物理量を検知するようにしてもよい。例えば、ロードセル、圧電素子、感圧スイッチ、接触スイッチ等を用いて、各高さ基準面37,44の接触を圧力の変化として検知するようにしてもよい。また、振動センサを用いて、各高さ基準面37,44の接触により振動の減衰を検知するようにしてもよい。また、音波の減衰を検知するようにしてもよい。光学センサを用いて、各高さ基準面37,44の距離を光学的に検出して、互いの接触を検知するようにしてもよい。上記実施形態では、プローブカード13の接触検知機構46は、テストヘッド14側に設けたが、設置可能であればプローブカード13側に設けてもよい。また接触検知機構46をテストヘッド14、プローブカード13外に設置してもよい。この場合は、テスターまたはプローブカードに信号引き出し用の電極を設置する。上記実施形態では、プローブカード13がテストヘッド14に、真空ポンプ35による真空引きにより吸着されて取り付けられる構成を例に説明したが、既存の他の固定手段によりプローブカード13をテストヘッド14に固定する構成でもよい。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。また、この発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することが可能である。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、上記実施形態及び変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態及び変形例にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。"