被処理体を収容して調整された雰囲気下で該被処理体にレーザ光を照射する処理室と、該処理室内に外部からレーザ光を導く光学系と、を備え、前記処理室は、前記処理室外部から前記処理室内部に前記被処理体を装入する開閉可能な装入口を有するとともに、前記処理室内部に、前記装入口に連なるロードエリアと、該ロードエリアに連なるレーザ光照射エリアと、を備え、前記ロードエリアを前記装入口側の空間と前記レーザ光照射エリア側の空間とに仕切る仕切部を有し、該仕切部は、前記装入口側の空間と前記レーザ光照射エリア側の空間との間で前記被処理体の移動が可能であることを特徴とするレーザ処理装置。前記仕切部は、前記ロードエリアを前記装入口側の空間と前記レーザ光照射エリア側の空間とに仕切る仕切壁を有することを特徴とする請求項1記載のレーザ処理装置。前記仕切部は、前記ロードエリアを前記装入口側の空間と前記レーザ光照射エリア側の空間とに仕切る雰囲気ガスカーテンを有することを特徴とする請求項1記載のレーザ処理装置。前記仕切部は、前記ロードエリアを前記ロードエリアに装入された被処理体が保持される保持ポジション側空間と前記装入口側空間とに仕切るものであることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のレーザ処理装置。前記仕切部で仕切られた前記装入口側空間に装入口側給気装置と装入口側排気装置とが通気可能に接続されていることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のレーザ処理装置。前記レーザ光照射エリアに、照射エリア給気装置と照射エリア排気装置とが通気可能に接続されていることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のレーザ処理装置。前記ロードエリアと前記レーザ光照射エリアとの間で前記被処理体を移動させる被処理体移送装置を前記処理室内部に備えることを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載のレーザ処理装置。前記被処理体移送装置は、前記被処理体を保持して前記ロードエリアと前記レーザ光照射エリアとの間で移動可能なステージを有していることを特徴とする請求項7記載のレーザ処理装置。前記被処理体移送装置は、前記レーザ光照射エリアにおいて前記ステージを前記レーザ光に対し相対的に移動させることで前記レーザ光の走査を行うものであることを特徴とする請求項8記載のレーザ処理装置。前記ステージは、前記ロードエリア側に位置する際に、該ロードエリアを前記装入口側の空間と前記レーザ光照射エリア側の空間とに仕切る仕切部の一部を構成することを特徴とする請求項8または9に記載のレーザ処理装置。前記処理室内で、前記装入口の下方側から前記ロードエリア側に位置した前記ステージの装入口側端部に伸長して前記ステージとともに前記装入口側空間の下方または前記装入口側空間および前記レーザ光照射エリア側空間の下方を仕切る下方仕切壁を前記仕切部の一部として備えることを特徴とする請求項8~10のいずれかに記載のレーザ処理装置。前記仕切部は、前記ロードエリアを前記被処理体の装入方向前後方向において前記装入口側の空間と前記レーザ光照射エリア側の空間とに仕切る前方仕切壁を有することを特徴とする請求項1~11のいずれかに記載のレーザ処理装置。前記処理室内で、前記装入口の両側方から前記レーザ光照射エリア側に伸長して前記装入口側空間の側方または前記装入口側空間および前記レーザ光照射エリア側空間の側方を仕切る側方仕切壁を前記仕切部の一部として備えることを特徴とする請求項1~12のいずれかに記載のレーザ処理装置。前記仕切部を第1の仕切部として、前記ロードエリアと前記レーザ光照射エリアとを仕切る第2の仕切部を備えることを特徴とする請求項1~13のいずれかに記載のレーザ処理装置。上記のようにロードロック室を設けた処理装置では、処理室は所定の雰囲気例えば低酸素濃度の窒素雰囲気などに維持され、被処理体の搬出、搬入に際してはロードロック室のみで雰囲気の置換を行えばよいので、処理室の雰囲気調整を必要とすることなく処理を行うことが可能になる。しかし、該処理装置では、搬送ロボット室およびロードロック室を設けるためのコストが嵩み、また、処理室以外の設置スペースも大きく確保する必要がある。さらには、被処理体の搬出、搬入の度にロードロック室内の雰囲気を窒素ガスや不活性ガス等へ置換する為の時間やランニングコストが必要となり、また、被処理体を搬送するための時間も増大するという問題がある。この発明は、上記のような従来の課題を解決するためになされたもので、ロードロック室の設置を必要とすることなく処理装置内の雰囲気を短時間で安定化させることができるレーザ処理装置を提供することを目的とする。すなわち、本発明のレーザ処理装置のうち、第1の本発明は、被処理体を収容して調整された雰囲気下で該被処理体にレーザ光を照射する処理室と、該処理室内に外部からレーザ光を導く光学系と、を備え、前記処理室は、前記処理室外部から前記処理室内部に前記被処理体を装入する開閉可能な装入口を有するとともに、前記処理室内部に、前記装入口に連なるロードエリアと、該ロードエリアに連なるレーザ光照射エリアと、を備え、前記ロードエリアを前記装入口側の空間と前記レーザ光照射エリア側の空間とに仕切る仕切部を有し、該仕切部は、前記装入口側の空間と前記レーザ光照射エリア側の空間との間で前記被処理体の移動が可能であることを特徴とする。本発明によれば、処理室内にロードエリアとレーザ光照射エリアとを有し、ロードエリアを装入口側の空間と前記レーザ光照射エリア側の空間とに仕切ることで、被処理体を処理室内に搬入または処理室から搬出する際に装入口から混入する大気がレーザ光照射エリアに影響するのを極力低減する。ロードエリアは、装入口に連なるようにして装入口に隣接して設けるのが望ましく、装入口とレーザ光照射エリアとの間にロードエリアが位置する。ロードエリアは、装入口から装入された被処理体が移動して保持されるエリアであり、処理に備えて被処理体が保持される保持ポジションを含む空間である。被処理体は、ロードエリアの保持ポジションにまで装入され、該ロードエリアからレーザ光照射エリアに移動されて所定の処理がなされる。仕切部は、被処理体がロードエリアからレーザ光照射エリアに移動することが可能になっている。仕切部に開放部を設けておき該開放部を通して被処理体の移動を行うことができる。仕切部に被処理体が移動可能な開放部を設けておくことで、ロードエリアからレーザ光照射エリアへの被処理体の移動を円滑に行うことができる。開放部としては、常時開放されているものであってもよく、開閉動作を伴うものであってもよい。また、ガスカーテンのように、被処理体の移動に伴って開放状態になるものであってもよい。なお、被処理体に対する処理は、例えば、非結晶である被処理体を結晶化させたり、結晶体である被処理体の改質を行うレーザアニールを好適例として挙げることができるが、本発明としては処理の内容がこれらに限定されるものではなく、レーザ光を被処理体に照射して所定の処理を行うものであればよい。また、被処理体としては、上記レーザアニール処理の対象となる半導体例えばシリコン半導体を代表的なものとして示すことができるが、本発明としてはその種別が特に限定されるものではなく、処理の目的に沿って対象とされるものであればよい。また、上記処理は、調整された雰囲気下で処理室内において行われる。該雰囲気は、大気雰囲気を除外するものであり、不活性ガス雰囲気、真空雰囲気などが代表的に挙げられる。また、湿度、温度などを調整した雰囲気であってもよい。すなわち、本発明としては調整された雰囲気の種別は特に限定されるものではなく、大気下以外であって所定の条件に調整されるものであればよい。次に第2の本発明のレーザ処理装置は、前記第1の本発明において、前記仕切部が、前記ロードエリアを前記装入口側の空間と前記レーザ光照射エリア側の空間とに仕切る仕切壁を有することを特徴とする。第3の本発明のレーザ処理装置は、前記第1の本発明において、前記仕切部は、前記ロードエリアを前記装入口側の空間と前記レーザ光照射エリア側の空間とに仕切る雰囲気ガスカーテンを有することを特徴とすることを特徴とする。仕切部としては、ロードエリアを前記装入口側の空間と前記レーザ光照射エリア側の空間とに仕切る仕切壁や雰囲気ガスを用いたガスカーテンなどを用いることができる。仕切壁やガスカーテンは仕切部全体に亘るものであってもよく、また、一部を仕切壁やガスカーテンで構成するものであってもよく、仕切壁とガスカーテンとを混在させるものであってもよい。第4の本発明のレーザ処理装置は、前記第1~第3の本発明のいずれかにおいて、前記仕切部は、前記ロードエリアを、前記ロードエリアに装入された被処理体が保持される保持ポジション側空間と前記装入口側空間とに仕切るものであることを特徴とする。仕切部による仕切位置は、本発明としては、ロードエリアを装入口側とレーザ光照射エリア側とに仕切るものであれば特に限定されないが、好適なものとして、前記ロードエリアに装入された被処理体が保持される保持ポジション側空間と装入口側空間とに仕切るものが例示される。保持ポジションとしては、通常は、ステージ上面で被処理体が保持された状態が保持ポジションとなる。したがって、上記仕切位置としては、ロードエリア内でステージが含まれる空間と、ステージが含まれない空間とに仕切るものが代表例となる。第5の本発明のレーザ処理装置は、前記第1~第4の本発明のいずれかにおいて、前記仕切部で仕切られた前記装入口側空間に装入口側給気装置と装入口側排気装置とが通気可能に接続されていることを特徴とする。ロードエリアの装入口側空間には、給排気装置を接続するようにしてもよい。これにより装入口側空間における雰囲気調整を容易に行うことができる。装入口側給気装置では、窒素ガス、不活性ガスなどをロードエリアの装入口側空間に導入することができ、装入口側排気装置では、ロードエリアの装入口側空間の排気や真空引きなどを行うことができる。ロードエリアの装入口側空間の雰囲気調整は、1被処理体が処理室に搬入、搬出されるとき、2処理中および3被処理体が処理室内において搬送されるとき、それぞれの場合において上記給排気装置を用いて行うことができる。ロードエリアの装入口側空間を処理室内部に確保し給排気システムを設けることで、1、ロードエリアの装入口側空間に給気を行うことで得られるシール構造により装入口外部より混入してくる大気量を抑えるとともに、処理室内部におけるロードエリアの装入口側空間外への大気混入を低減させる。2、給排気によりロードエリアの装入口側空間に混入した大気雰囲気を短時間で窒素やその他の大気以外のレーザ処理に影響を与えにくい雰囲気に置換することができる。上記により、大気混入によるレーザ光照射部雰囲気への影響を低減させることにより、照射部の雰囲気を短時間で安定化させることが可能となる。第6の本発明のレーザ処理装置は、前記第1~第5の本発明のいずれかにおいて、前記レーザ光照射エリアに、照射エリア給気装置と照射エリア排気装置とが通気可能に接続されていることを特徴とする。レーザ光照射エリアには、給排気装置を接続するようにしてもよい。これによりレーザ光照射エリアの雰囲気を極力一定に維持することができる。レーザ光照射エリアとロードエリアの装入口側空間に、それぞれ給排気装置を設けるようにしてもよい。第7の本発明のレーザ処理装置は、前記第1~第6の本発明のいずれかにおいて、前記ロードエリアと前記レーザ光照射エリアとの間で前記被処理体を移動させる被処理体移送装置を前記処理室内部に備えることを特徴とする。ロードエリアに装入した被処理体は、処理室内部に備える被処理体移送装置によってレーザ光照射エリアに移動させることができる。また、必要に応じてレーザ光照射エリアからロードエリアに被処理体を移動させることができる。これにより、従来装置のように処理室外部にロードロック室から処理室に被処理体を移動させるための搬送ロボット室を設ける必要がない。第8の本発明のレーザ処理装置は、前記第7の本発明において、前記被処理体移送装置は、前記被処理体を保持して前記ロードエリアと前記レーザ光照射エリアとの間で移動可能なステージを有していることを特徴とする。前記被処理体移動装置に被処理体を保持するステージを備えることにより、ロードエリアに装入する被処理体をステージ上に保持してそのままレーザ光照射エリアに移動させることができる。なお、ステージは被処理体を保持しない状態でも両エリア間で移動させることができる。第9の本発明のレーザ処理装置は、前記第8の本発明において、前記被処理体移送装置は、前記レーザ光照射エリアにおいて前記ステージを前記レーザ光に対し相対的に移動させることで前記レーザ光の走査を行うものであることを特徴とする。なお、被処理体をレーザ光で処理する際に、一般にレーザ光を走査しつつ処理することができる。本発明では、前記被処理体移送装置に備えるステージをレーザ光照射エリア側に移動させた後、該ステージを移動させることでレーザ光照射時の走査を行うようにしてもよい。これにより走査装置と被処理体を移送する装置とを兼用することができ、装置構成を簡易なものにすることができる。また、被処理体をロードエリアからレーザ光照射エリアに移動させる方向と、上記走査の方向とが同じ一軸方向とすれば、移動および走査のための装置構成を簡略にすることができ、また、処理室のスペースを有効に利用することができる。また、走査に際し、ステージを移動させて一部を退避させる際に、ステージの一部がロードエリア側の空間に位置するようにすれば、スペース効率がさらに向上する効果がある。第10の本発明のレーザ処理装置は、前記第8または第9の本発明において、前記ステージは、前記ロードエリアの待機位置にある際に、該ロードエリアを前記装入口側の空間と前記レーザ光照射エリア側の空間とに仕切る仕切部の一部を構成することを特徴とする。ステージを仕切部の一部として利用することで、仕切部の構成部分を簡略にすることができる。第11の本発明のレーザ処理装置は、前記第8~第10の本発明のいずれかにおいて、前記処理室内で、前記装入口の下方側から前記ロードエリア側に位置した前記ステージの装入口側端部に伸長して前記ステージとともに前記装入口側空間の下方または前記装入口側空間および前記レーザ光照射エリア側空間の下方を仕切る下方仕切壁を前記仕切部の一部として備えることを特徴とする。下方仕切壁の配置によって下方の空間を通してロードエリアの装入口側空間とレーザ光照射側空間とが連通するのを回避できる。第12の本発明のレーザ処理装置は、前記第1~第11の本発明のいずれかにおいて、前記仕切部は、前記ロードエリアを前記被処理体の装入方向前後方向において前記装入口側の空間と前記レーザ光照射エリア側の空間とに仕切る前方仕切壁を有することを特徴とする。仕切部は、ロードエリアを仕切るため、前記被処理体の装入方向前後方向において前記装入口側の空間と前記レーザ光照射エリア側の空間とに仕切る前方仕切壁を有するものとすることができる。これにより、被処理体の装入方向においてロードエリアを前後に仕切ることができる。この前方仕切壁は、ロードエリアのうち、被処理体が装入されて保持される保持ポジション側の空間と、装入口側空間とを仕切る位置に配置するのが望ましい。これにより、保持ポジション側の空間、さらにはレーザ光照射エリア側の空間に被処理体の装入によって雰囲気が影響を受けるのを極力回避することができる。第13の本発明のレーザ処理装置は、前記第8~第12の本発明のいずれかにおいて、前記処理室内で、前記装入口の両側方から前記レーザ光照射エリア側に伸長して前記装入口側空間の側方または前記装入口側空間および前記レーザ光照射エリア側空間の側方を仕切る側方仕切壁を前記仕切部の一部として備えることを特徴とする。側方仕切壁の配置によって側方の空間を通してロードエリアの装入口側空間とレーザ光照射側空間とが連通するのを回避できる。第14の本発明のレーザ処理装置は、前記第8~第13の本発明のいずれかにおいて、前記仕切部を第1の仕切部として、前記ロードエリアと前記レーザ光照射エリアとを仕切る第2の仕切部を備えることを特徴とする。第2の仕切部によって装入口側の空間とレーザ光照射エリアとをより確実に仕切ることができる。以上のように、本発明によれば、ロードエリア外における雰囲気への影響を低減させ、レーザ光照射エリアの雰囲気を短時間で安定した状態に制御可能となり、被処理体の処理時間削減につながり、かつ均一な非晶質半導体薄膜の結晶化が可能になるなど処理効果が向上する効果がある。また、ロードロック室や搬送ロボット室などの設置が不要になり、スペース効率が向上する。さらに、ロードロック室の雰囲気調整のために必要な時間や雰囲気ガスの使用量の低減効果がある。以下に、本発明のレーザ処理装置1について添付図面に基づいて説明する。図1は、レーザ処理装置1の正面断面を示す図であり、図2は平面断面図、図3は、左側面断面図である。レーザ処理装置1は、処理室2と、該処理室2外にあるレーザ発振器3と該レーザ発振器3から出力されたレーザ光3aを整形して前記処理室2に導く光学系4を備えている。また、処理室2には、光学系4の一部としてレーザ光3aを処理室2外部から処理室2内に導く導入窓5を有しており、導入窓5を通して導かれるレーザ光3aは、処理室2内に設けたシールドボックス6に設けた透過孔6aを通して被処理体100に照射される。シールドボックス6は、被処理体100の照射部分にシールドガスを吹き付けるものである。処理室2の側壁2aには、装入口7が設けられており、該装入口7の開閉を行うゲートバルブ8が備えられている。装入口7が位置する側で処理室2の外部に搬送ロボット9が位置する。なお、この例では、ゲートバルブ8を処理室2の側壁側に設けたが、図1示で正面側に設けるなどの構成も可能である。処理室2内には、被処理体100の装入方向に対し前後方向および左右方向に移動可能なステージ10が設置されており、該ステージ10は、移動装置11によって移動される。該移動装置11は本発明の被処理体移送装置としての役割を有している。ステージ10は、平面矩形形状を有しており、シールドボックス6よりも装入口7側に待機位置を有しており、装入口7との間に間隙を有している。シールドボックス6と待機位置との間では大きな隙間を有する必要ない。待機位置のステージ10と装入口7との間の間隙量は本発明としては特に限定されるものではないが、例えば、100~300mmを挙げることができる。装入口7から待機位置にあるステージ10の前方端に至るまでの空間がロードエリアAとなっており、ステージ10の前方端よりも前方側の空間がレーザ光照射エリアBになっている。なお、待機位置にあるステージ10の上面が被処理体100の保持ポジションとなる。待機位置にあるステージ10の後方側には、該ステージ10の両側端部位置に、前後方向に沿った側面仕切壁12、12が板面を縦にして配置されている。側面仕切壁12は、上端面および後端面が処理室2の天板2bおよび処理室の側壁2aに隙間なく密着している。なお、装入口7は、両側の側面仕切壁12間に縦横ともに収まっている。また側面仕切壁12、12の前端は、ステージ10の後端面と僅かな隙間を有して位置している。側面仕切壁12の下端は、ステージ10の下端部のやや上方位置にまで伸長している。側面仕切壁12、12は本発明の仕切部の一部を構成する。また、側面仕切壁12、12間には、ステージ10の上面高さと略同じ高さに上面が位置する下方水平仕切壁13が板面を水平にして配置されており、下方水平仕切壁13は左右方向に伸長して左右方向両端面は、側面仕切壁12、12の内面に隙間なく密着している。下方水平仕切壁13は、本発明の下方仕切壁に相当する。下方水平仕切壁13の前端は側面仕切壁12の前端にまで伸長している。したがって、下方水平仕切壁13の前端は、ステージ10の後端面と僅かな隙間を有している。下方水平仕切壁13の後端は、側壁2a付近で装入口7の開口部分に達している。さらに下方水平仕切壁13の後端には、板面を縦にした後方縦仕切壁14が連続しており、後方縦仕切壁14は左右方向に伸長して左右方向両端面は側面仕切壁12、12の内面に隙間なく密着している。また、後方縦仕切壁14の後方面は、装入口7の開口の下方側を塞ぐとともに、その周囲で側壁2aに密着して側面仕切壁12の下端と同位置にまで下方に伸長している。この後方縦仕切壁14によって装入口7の下方側が塞がれている。後方縦仕切壁14で塞がれることなく開放されている装入口7において被処理体100の装入に必要な開口は確保されている。下方水平仕切壁13および後方縦仕切壁14は、本発明の仕切部の一部を構成する。さらに側面仕切壁12の前端上部側では、側面仕切壁12、12間に、前方縦仕切壁15が板面を縦にして配置されており、前面縦仕切壁15の上端面は処理室2の天板2bに隙間なく密着している。また、前方縦仕切壁15は左右に伸長して左右方向両端面は側面仕切壁12、12の内面に隙間なく密着している。また、前面縦仕切壁15の下端は、下方水平仕切壁13の上面にまで至らず、該上面との間で隙間G1が確保されている。前方縦仕切壁15は、本発明の前方仕切壁に相当し、仕切部の一部を構成する。前記隙間G1を通して被処理体100の移動が可能になっており、隙間G1は、仕切部の開放部を構成する。上記側面仕切壁12、12、下方水平仕切壁13、後方縦仕切壁14、前方縦仕切壁15によって、本発明の仕切部となる仕切壁が構成されている。該仕切壁は、酸素などによる汚染を受けにくい材質が望ましく、例えばアルマイト処理されたアルミニウム板を用いることができる。上記側面仕切壁12、12、下方水平仕切壁13、後方縦仕切壁14、前方縦仕切壁15で囲まれた空間は、ロードエリアAの装入口側空間A1となり、待機したステージ10上の空間がロードエリアAのレーザ光照射側空間A2となっている。したがって、ステージ10の上面は、仕切部の一部を構成している。また、この実施形態では、レーザ光照射側空間A2は、被処理体100の保持ポジション側空間になっている。なお、この形態では、ステージ10が左右方向に移動するが、仕切部の前端がステージ10よりも後方側に位置するため、移動するステージ10と仕切部とが干渉することはない。なお、上記では仕切部は固定物として説明したが、仕切部を可動のものや可変形状のものによって構成することも可能である。さらに、装入口側空間A1には、装入口側空間A1に窒素、アルゴンなどの雰囲気ガスを給気可能な装入口側給気ライン16と、装入口側空間A1内の雰囲気ガスを排気する装入口側排気ライン17とが接続されている。各ラインには、開閉弁16a、流量計16b、開閉弁17a、流量計17bが介設されている。装入口側給気ライン16と、開閉弁16a、流量計16bによって本発明の装入口側給気装置の一部を構成しており、装入口側排気ライン18と、開閉弁18a、流量計18bによって本発明の装入口側排気装置の一部を構成している。装入口側空間A1に雰囲気ガスを給気することで、上記した仕切壁とステージ10との間の僅かな隙間からガスが外側に向けて吹き出されることでガスカーテンとしての機能が得られ、シールド性が向上する。したがって、仕切壁とステージ10との隙間は、ステージの移動を損なわない程度に極力小さくするのが望ましく、また、雰囲気ガスの給気によるガスカーテンの作用が十分に得られる程度に小さくすることが望ましい。また、レーザ光照射エリアBには、レーザ光照射エリアB内に窒素、アルゴンなどの雰囲気ガスを給気可能な照射エリア給気ライン18と、レーザ光照射エリアB内の雰囲気ガスを排気する照射エリア排気ライン19とが接続されている。各ラインには、開閉弁18a、流量計18b、開閉弁19a、流量計19bが介設されている。照射エリア給気ライン18と、開閉弁18a、流量計18bによって本発明の照射エリア給気装置の一部を構成しており、照射エリア排気ライン19と、開閉弁19a、流量計19bによって本発明の照射エリア排気装置の一部を構成している。なお、装入口側の給排気装置のみを有し、照射エリアの給排気装置を有しないものであってもよい。次に、上記レーザ処理装置1の動作について説明する。先ず、処理に先立ってステージ10を待機位置に移動させてゲートバルブ8を閉めておき、流量計16b、17b、18b、19bによって流量を調整しつつ、開閉弁16a、17a、18a、19aを開けて排気とともに雰囲気ガスを給気して処理室2内の雰囲気を調整する。また、レーザ光照射エリアBに設けた照射エリア給気ライン18と照射エリア排気ライン19は、被処理体100の搬入、処理、被処理体の搬出に至るまで、給気および排気を継続したままにするのが望ましい。給気および排気によって各エリア内の雰囲気調整が完了すると、ゲートバルブ8を開け、搬送ロボット9によって被処理体100を装入口7からロードエリアA内の装入口側空間A1に装入し、さらに間隙G1を通して装入口側空間A1からレーザ光照射エリア側空間A2に被処理体100を装入してステージ10上の保持ポジションに載置、保持する。ゲートバルブ8を開ける際に、装入口側給気ライン16によって装入口側空間A1に給気のみを行って外部の大気が装入口側空間A1内に混入するのを防止するのが望ましい。この際に、装入口側空間A1のシールドが図られているため、装入口側空間A1に大気が混入しても、大気がレーザ光照射エリア側空間A2、さらにはレーザ光照射エリアBに容易に侵入することはない。被処理体100をレーザ光照射エリア側空間A2の保持ポジションに装入した後、ゲートバルブ8を閉め、装入口側給気ライン16、照射エリア給気ライン18による給気と、装入口側排気ライン17、照射エリア排気ライン19による排気とを行って、処理室2内の雰囲気を安定化させる。この際に、レーザ光照射エリアBへの大気の混入は殆どなく、装入口側空間A1における雰囲気を安定化させるための時間程度で済むため、雰囲気安定化のための処理時間は短くなる。雰囲気の安定化後、ステージ10を移動装置11によって図1示左方に移動させる。この移動の途中で被処理体100の一部が照射位置に達するので、被処理体100が完全にレーザ光照射エリアBに移動する前にレーザ光の照射を開始することができる。レーザ光3aは、レーザ発振器3から出力され、光学系4および光学系4内の導入窓5、さらに処理室2内のシールドボックス6を通して、透過孔6aからレーザ光照射エリアB内に位置する被処理体100に照射される。ステージ10は、移動装置11によって前後方向に移動することでレーザ光3aが走査される。走査の際には、ステージ10はロードエリアA側への移動が可能になっており、ロードエリアA側の空間を利用することができる。また、ステージ10を左右方向で移動させて走査位置を変更することで、被処理体100の全面に亘ってレーザ光照射による処理を行うことができる。該処理において、仕切壁はステージ10および被処理体100の移動に支障となることはない。上記により被処理体100の処理を効率よく行うことができる。処理が完了した被処理体100は、ステージ10とともに移動装置11によってロードエリアA側に移動させ、装入口側空間給気ライン16によって装入口側空間A1側に給気のみを行った状態でゲートバルブ8を開け、搬送ロボット9によって処理室2外に搬出する。その後は、前記と同様に他の処理体100を搬入して同様の処理を行うことができる。実施形態2なお、上記実施形態では、側面仕切壁12は、待機位置にあるステージ10の後方端部近くに前端が位置してロードエリアを装入口側空間と、保持ポジション側空間と同様のレーザ光照射側空間に仕切るものについて説明したが、仕切部の前端位置を保持ポジション側空間内に設けるものであってもよい。この例を図5、6に基づいて説明する。図5は、処理室2を縦に断面した図であり、図6は、天板を省略した平面図である。なお、前記実施形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を省略または簡略化する。この例では、ステージ10の両側端部位置に、前後方向に沿った側面仕切壁20、20が板面を縦にして配置されている。側面仕切壁20、20は、前記側面仕切壁12、12と同様の形状を後方側に有し、前方側は、ステージ10の上面直上に下端が位置するようにして、保持ポジション側空間に伸長している。側面仕切壁20、20の上端面は処理室2の天板2bに隙間なく密着している。側面仕切壁20の後方側では、待機したステージ10の後方近くに、上記実施形態と同様に下方水平仕切壁13が位置し、装入口7側に後方縦仕切壁14を有している。側面仕切板20の前方端は、ステージ10が移動する際にステージ10が最前方に位置したときに、ステージ10の後端と重ならない位置になっている。これによりステージ10が被処理体100を保持して左右に移動する際に側面仕切壁20と干渉することはない。側面仕切壁20の前端部には、前方縦仕切壁21を有している。前方縦仕切壁21は、上端面が処理室2の天板2bに隙間なく密着しており、さらに左右に伸長して左右の両端面が両側の側面仕切壁20内面と隙間なく密着している。前方縦仕切壁21は、本発明の前方仕切壁に相当する。また、前方縦仕切壁21の下端と、ステージ10の上面との間には隙間G2が確保されている。前面縦仕切壁21は、本発明の仕切部の一部を構成する。前記隙間G2を通して被処理体100の移動が可能になっており、隙間G2は、仕切部の開放部を構成する。上記側面仕切板20、20、下方水平仕切板13、後方縦仕切壁14、前方縦仕切壁21によって、本発明の仕切部となる仕切壁が構成されている。この実施形態においても、装入口7から待機位置にあるステージ10の前方端側に亘ってロードエリアAに割り当てられており、シールドボックス6側がレーザ光照射エリアBに割り当てられている。側面仕切壁20、20、下方水平仕切壁13、後方縦仕切壁14、前方縦仕切壁21で構成される仕切壁は、装入口7側空間の周囲を覆い、ロードエリアAを装入口側空間A3と、レーザ光照射エリア側空間A4とに仕切ってシールド性を得ている。装入口側空間A3には、前記実施形態と同様に装入口側給気ライン16と装入口側排気ライン17が接続されており、装入口側給気ライン16からの給気によってガスカーテン作用を得てシールド性を向上させることができ、また、装入口側排気ライン17によって混入した大気を早期に排除することができる。また、レーザ光照射エリアBには、前記実施形態と同様に、レーザ光照射側給気ライン18とレーザ光照射側排気ライン19が接続されている。各ラインには、開閉弁18a、流量計18b、開閉弁19a、流量計19bが介設されている。この実施形態においても、前記実施形態と同様にして処理室2内への被処理体100の搬入、レーザ光照射による処理、処理室2外への被処理体100の搬出を行うことができる。この際に、レーザ光照射エリアBの雰囲気をできるだけ維持するとともに、被処理体100の搬入、搬出に際し、短時間で雰囲気の安定化を図ることができる。実施形態3上記各実施形態では、ロードエリアAを装入口側空間とレーザ光照射エリア側空間とに仕切る仕切部について説明したが、これに加えてロードエリアAとレーザ光照射エリアBとを仕切る第2の仕切部を備えるものであってもよい。この実施形態3では、前記仕切部を第1の仕切部として、第2の仕切部を有しており、詳細を図7に基づいて説明する。図7は、処理室2を縦に断面した図である。なお、前記各実施形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を省略または簡略化する。この形態では、ステージ10の両側端部位置に、前後方向に沿った側面仕切壁30、30が板面を縦にして配置されている。側面仕切部30は、後方側で側面仕切部12と同様の形状を有し、その前方側は、ステージ10の上面直上に下端が位置するようにして、ステージ10の前端側にまで伸長している。側面仕切壁30は、上端面が天板2bに隙間なく密着しており、後端面が側壁2aに隙間なく密着している。側面仕切壁30とステージ10の上面とは、ステージ10上に被処理体100を保持してステージ10が移動する際に、被処理体100と側面仕切壁30とが干渉しないように、ステージ10との間に最小限の隙間が確保されている。なお、図7示想像線で示すように、ステージ10に保持された被処理体100と干渉しない部分はステージ10と側面仕切壁30との隙間を部分的に小さくしてもよい。側面仕切壁30の後方側では、待機したステージ10の後方端面近くに、上記実施形態と同様に下方水平仕切板13が位置し、装入口7側に後方縦仕切壁14が設けられている。また、下方水平仕切壁13の前方端直上に、前方縦仕切壁15が設けられている。前方縦仕切壁15は、上端面が天板2bに隙間なく密着しており、下方端は、下方水平仕切壁13上面との間で間隙G1を有している。側面仕切壁30の装入口7からステージ10の後端部に至る範囲と、下方水平仕切壁13、後方縦仕切壁14、前方縦仕切壁15は、第1の仕切部を構成する。また、側面仕切壁30の前端部に前方縦仕切壁31を有している。前方縦仕切壁31は、上端面が処理室2の天板2bに隙間なく密着しており、左右に伸長して左右両端面が両側の側面仕切壁30の内面に隙間なく密着している。また、前方縦仕切壁31の下端は、側面仕切壁30の下端位置と同じ位置になっている。前方縦仕切壁31は、本発明の前方仕切壁に相当する。側面仕切壁30、前方縦仕切壁31およびステージ10は、本発明の第2の仕切部を構成している。この実施形態においても、装入口7から待機位置にあるステージ10の前方端側に亘ってロードエリアAに割り当てられており、シールドボックス6側がレーザ光照射エリアBに割り当てられている。側面仕切壁30、30の後方側、下方水平仕切壁13、後方縦仕切壁14、前方縦仕切壁15で構成される第1の仕切部は、装入口7側空間の周囲を覆い、ロードエリアAを装入口側空間A1と、レーザ光照射エリア側空間A2とに仕切ってシールド性を得ている。さらに側面仕切壁30の前方部と、前方縦仕切壁31、ステージ10上面で構成される第2の仕切部は、処理室2内をロードエリアAとレーザ光照射エリアBとに仕切ってさらにシールド性を得ている。装入口側空間A1は、前記各実施形態と同様に装入口側給気ラインからの給気によってガスカーテン作用を得てシールド性を向上させることができ、また、装入口側排気ラインによって混入した大気を早期に排除することができる。以上、本発明について上記実施形態に基づいて説明を行ったが、本発明は上記実施形態の内容に限定されるものではなく、適宜の変更が可能である。