それぞれ少なくとも一つの半導体素子を積載することができる多数のインサートが配列されているテストトレイ;顧客トレイに積載された半導体素子を前記テストトレイにローディングさせるローディング装置;前記ローディング装置によってローディングが完了したテストトレイを予熱または予冷させるために設けられるソークチャンバー;前記ソークチャンバーから来た前記テストトレイに積載された半導体素子をテストするために設けられるテストチャンバー;前記テストチャンバーから来たテストトレイに積載された高温または冷却状態の半導体素子を常温に還元させるために設けられるディソークチャンバー;及び前記ディソークチャンバーを経由して来るテストトレイ上の半導体素子を等級別に分類して顧客トレイにアンローディングさせるアンローディング装置;を含み、前記ローディング装置は、前記テストトレイの一部領域に配列された複数のインサートを開放することができる開放装置;前記テストトレイを移送させるテストトレイ移送装置;及び顧客トレイに積載されている複数の半導体素子を前記開放装置によって開放された前記テストトレイの一部領域に配列された複数のインサートにローディングさせるピックプレース装置;を含み、前記開放装置は、前記テストトレイの一部領域に配列された複数のインサートを開放させるために互いに同時に作動する少なくとも二つの開放ユニット;及び前記少なくとも二つの開放ユニットが設置される設置プレート;を含み、前記少なくとも二つの開放ユニットのそれぞれは、前記テストトレイの下部に位置し、テストトレイの移送方向の直角方向である上下方向にだけ昇降し、上昇の際にインサートを開放させる開放ピン対を持ち、下降の時にはインサートを閉鎖させるために設けられる開放器;及び前記開放器を前記テストトレイ側に上昇させるか下降させる線形移動装置;を備え、前記テストトレイ移送装置は、前記開放装置及びピックプレース装置が動作して前記テストトレイの特定の一部領域に配列された複数のインサートに対する半導体素子のローディングが完了した後、前記テストトレイの他の一部領域に配列された複数のインサートに対する半導体素子のローディング作業が行われるようにするために、前記テストトレイを前記開放装置の上部で前記テストトレイの長さより小さい幅だけ水平に移送させるとともに前記テストトレイをピックプレース装置に対して独立的に移動させ、前記開放装置に備えられる前記少なくとも二つの開放器に備えられる開放ピン対の数は前記テストトレイに備えられるインサートの数より少ないことを特徴とするテストハンドラー。前記開放装置は、前記設置プレートが脱着可能に結合されるベースプレート;及び前記ベースプレートを昇降させるための昇降装置;をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のテストハンドラー。前記開放装置が前記テストトレイの最後の領域に配列された複数のインサートを開放させれば、次のテストトレイがガイドレールに位置し、前記テストトレイ移送装置は、前記ピックプレース装置が前記テストトレイの最後の領域に配列された複数のインサートに複数の半導体素子をローディングさせた後、半導体素子のローディングが完了した前記テストトレイと前記次のテストトレイを同時に移動させるとともに前記次のテストトレイを前記開放装置の上側に移動させることによりローディングの時間差を減らすことができることを特徴とする請求項1に記載のテストハンドラー。ローディングが完了した前記テストトレイの移動は、前記テストトレイ移送装置が前記次のテストトレイを移動させることにより、前記次のテストトレイによって、ローディングが完了した前記テストトレイが押されて移動されることを特徴とする請求項3に記載のテストハンドラー。ところが、このように構成された従来のテストハンドラーにおいては、ピックプレース装置の構造的限界のため、1回の処理容量が依然として最大16個に留まっているので、若し大型テストトレイを適用しようとする場合には開放ユニットを8個または10個まで設けるべきで、そうすると、装置の生産単価が上昇するという不都合な点が発生する。また、検査する半導体素子の種類が変わったり、新しいタイプのテスターが適用された場合などの事情が発生すると、テストトレイを交替させるべきであるが、このような場合、一対をなす開放フィン間の距離が変化するなどの問題点が発生してそれら開放ユニットを全て一々交替する作業を行うべきである。ところが、大型テストトレイに適用されるために8個または10個の開放ユニットが設けられた場合にはそういう交替作業時間が長くなって、交替費用の増加及び資源の浪費を招くという不都合な点が発生する。更に、大型テストトレイが適用される場合にはローディング装置のピックプレース装置が8個または10個の開放ユニットに該当する位置にそれぞれ移動、積載をしなければならず、このように移動点が多くなるとジャムJamの発生頻度が多くなって、ピックプレース装置をティーチングティーチングとは、モータにより駆動される各装置の移動開始点、終点を正確に測定、入力することを意味するする時、8個または10個の開放ユニットに該当する位置をすべて適用すべきであるため、ティーチング作業が難しく、ティーチング時間が長くなるという不都合な点が発生する。また、ローディング部におけるテストトレイの流れには無駄な時間が存在する。即ち、特定テストトレイにローディングが終了すると、ベースシリンダーが作動してベース板を下降させるのでインサート開放装置も下降される。次いで、ローディングが終わったテストトレイをロテータに移送させ、ローディング部にテストトレイが無いことを確認した後、ローディング部の下方側に次のテストトレイが入って来る。そして、インサート開放装置が上昇してテストトレイをローディング位置に位置させて各開放ユニット及びピックプレース装置の作動により再びローディングが開始される。このように、特定テストトレイにローディングが終了して次のテストトレイにローディングが開始されるまでの間、ピックプレース装置が休む時間が存在してローディング時簡が長くなるという不都合な点が発生する。本発明は、上述したような問題点に鑑みて行われたもので、テストトレイの一部面積に配列されたインサートを開放した後、テストトレイを移動させて他の一部面積に配列されたインサートを開放する方式を有するテストハンドラーを提供することを目的とする。上述した問題点を達成するため本発明に係るテスターハンドラーにおいては、複数の半導体素子が積載されている第1積載要素と、複数の半導体素子が積載される第2積載要素と、前記第1積載要素の半導体素子を前記第2積載要素に移送して供給するピックプレース装置と、を備えて構成され、前記ピックプレース装置の半導体素子の供給位置が常に所定に維持されるように、前記ピックプレース装置の供給作業と同期して前記第2積載要素が移動と停止を繰り返して行うことを特徴とする。前記第1積載要素を移動及び停止させる移送装置と、前記第2積載要素に半導体素子を積載することを支援する開放装置と、を更に含むことを特徴とする。前記第2積載要素は、少なくとも一つの把持溝及び少なくとも一つの感知孔を備え、前記移送装置は、前記第2積載要素の前記把持溝を把持するための把持部と前記第2積載要素の前記感知孔を感知するための感知装置を備えて、前記開放装置は、前記第2積載要素の前記感知孔を感知するための感知装置を備える、ことを特徴とする。また、上述した問題点を達成するため本発明に係るテスターハンドラーにおいては、それぞれ少なくとも一つの半導体素子を積載することができる複数のインサートが配列されたテストトレイと、前記テストトレイの一部領域に配列された複数のインサートを同時に開放することができる少なくとも一つの開放ユニットと、前記テストトレイを移動させることで、前記開放ユニットが前記テストトレイの他の一部領域に配列された複数のインサートを同時に開放することを可能にするテストトレイ移送装置と、を含むことを特徴とする。前記テストトレイに前記半導体素子を供給するかまたは前記テストトレイから前記半導体素子を回収するピックプレース装置を更に含んで、前記テストトレイ移送装置は、前記テストトレイを前記ピックプレース装置に対して独立的に移動させることを特徴とする。前記テストトレイを収容して前記テストトレイに半導体素子を積載させるローディング部を更に含んで、前記開放ユニット及び前記テストトレイ移送装置は、前記ローディング部に設けられることを特徴とする。前記ローディング部には、該ローディング部に収納されたテストトレイを一部領域を除いて全体的にカバーするための蓋体が設けられ、前記蓋体には、前記テストトレイの一部領域に配列された複数のインサートを露出させる開口部が形成され、前記開口部は、前記開放ユニットに対応して位置することを特徴とする。前記テストトレイは、前記テストトレイの一部領域に形成された少なくとも一つの把持溝と、前記テストトレイの一部領域に形成された少なくとも一つの感知孔と、を備えることを特徴とする。前記把持溝は、前記テストトレイの進行方向に1列に配列され、前記感知孔は、前記テストトレイの進行方向に1列に配列されることを特徴とする。前記開放ユニットは、前記テストトレイの前記一部領域に配列された前記複数のインサートと接触して前記複数のインサートを開放させる開放器と、前記開放器が前記複数のインサートと接触できるように、前記開放器を前記複数のインサート側へ移動させる線形移動装置と、を備えることを特徴とする。前記線形移動装置は、シリンダーであることを特徴とする。前記開放ユニットは、モジュール化されて一体で前記テストハンドラーに脱着可能に結合されることを特徴とする。前記テストトレイ移送装置は、前記テストトレイの把持溝を把持するかまたは把持解除した状態で移動することができる把持部と、前記把持部の移動に必要な動力を供給する第1動力源と、前記第1動力源から提供される動力を前記把持部に伝達する動力伝達装置と、を備えることを特徴とする。前記把持部は、前記動力伝達装置から伝達された動力により移動され、前記テストトレイの把持及び把持解除に必要な動力を提供する第2動力源と、前記第2動力源から提供される動力により前記テストトレイの把持溝を把持及び把持解除するための作動を実行する把持ピンと、を有することを特徴とする。前記第1動力源は、モータであることを特徴とする。前記動力伝達装置は、ベルトであることを特徴とする。前記第2動力源は、シリンダーであることを特徴とする。本発明によると、テストトレイを移動させることによって、テストトレイの全体面積中の一部に該当するインサート開放装置にテストトレイの全体面積に該当する全てのインサートを担当させるようになるため、部品の数を低減して生産原価を安くすることが可能で、交替にともなう費用も節減し得るという効果がある。また、複数の開放ユニットがベースブロックを介在してモジュール化されてテストハンドラーに脱着可能に結合されているため、テストトレイの交替などを行うための交換作業が簡単で作業時間が短縮され、多様な類型のテスターに容易に対応することができるという効果がある。そして、ローディング部におけるテストトレイの流れを改善することによって、一つのテストトレイにローディングが終わった時点から次のテストトレイにローディングが開始する時点までの消耗時間を大幅に短縮して、半導体素子のローディングにかかる時間を短縮しえるという効果がある。更に、ローディング部で外部に露出される部分が縮小されるので、半導体素子を含んだ異質物がテストトレイへ落下することを防止することが可能で、ローディング部をカバーした空間に他の装備を配置することができるので空間効率が向上され、場合によっては装備を縮小することができるとう効果がある。最後に、ピックプレース装備の移動点が低減されるので、ジャムの発生頻度が低下し、ティーチング作業が容易になって、ティーチング時間を短縮することができるという効果がある。以下、本発明に係るテストハンドラーの実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明に係るテストハンドラーのローディング部を示した斜視図、図2は、ピックプレース装置、蓋体、テストトレイ及びインサート開放装置を示した概略図、図3は、図1のインサート開放装置を示した斜視図、図4は、図1のテストトレイ移送装置を示したもので、図4aは正面図、図4bは側面図、図5は、本発明に係るテストトレイを示したもので、図5は平面図、図5aは図5のA部分詳細図、図5bは図5aのBB線切断断面図、図5cは図5bの他の実施例の断面図、図6a~図6hは、図1のテストトレイ移送装置の作動状態を表現した参照図、である。本発明に係るテストトレイ500は、図5に示したように、複数のインサート未図示、複数の把持溝51及び複数の感知孔52を包含して構成される。前記複数の把持溝51は、後述するテストトレイ移送装置200の把持部400の把持ピン45に対応するもので、前記把持部400が前記テストトレイ500を把持または把持解除することを支援するために設けられている。前記複数の感知孔52は、後述するテストトレイ移送装置200の第1位置センサー46に対応して前記把持ピン45が前記テストトレイ500の前記把持溝51との結合に好適な位置に位置したかを感知し、また、後述するインサート開放装置300の第2位置センサー33に対応して前記テストトレイ500が前記インサート開放装置300との結合に好適な位置に位置したかを感知するために設けられている。もちろん、前記テストトレイ500は、図5、図5a及び図5bに示したように、前記把持溝51及び感知孔52を別々に形成することもできるが、図5cに示したように、把持溝51aと感知孔52aを同軸z上に一緒に形成することもできる。そして、本発明に係るテストハンドラーのインサート開放装置300においては、図3に示したように、3つの開放ユニット31a、31b、31c、3つの上限センサー32a‐1、32b‐1、32c‐1、3つの下限センサー32a‐2、表現の限界上、開放ユニット31a側の下限センサーだけが図示され、開放ユニット31b、31c側の下限センサーは省略される、第2位置センサー33、設置プレート34、ベースプレート35及びベースシリンダー36を含んで構成されている。前記3つの開放ユニット31a、31b、31cは、前記テストトレイ500の一部面積に配列されたインサートを開放させるためのもので、それぞれ開放器31a‐1、31b‐1、31c‐1及び昇降シリンダー31a‐2、31b‐2、31c‐2を備えている。前記各開放器31a‐1、31b‐1、31c‐1は、前記テストトレイ500側に向かって上下方向に線形移動し、該テストトレイ500と対向する面には前記インサートの一対のロッカーを線形移動させることによって前記インサートを開放させるための開放ピン対31‐1が形成されている。ここで、図1及び図3に示したように、前記各開放器31a‐1、31c‐1には8個のインサートを同時に開放させることができるように8個の開放ピン対31‐1が形成され、前記開放器31b‐1には四つのインサートを同時に開放させることができるように四つの開放ピン対31‐1が形成されている。前記各昇降シリンダー31a‐2、31b‐2、31c‐2は、それぞれ二つのシリンダーがペアーを成して構成され、前記設置プレート34の上面に固定して設けられて前記各開放器31a‐1、31b‐1、31c‐1をそれぞれ前記テストトレイ500側に向かって線形移動させる。前記3つの上限センサー32a‐1、32b‐1、32c‐1は、それぞれ前記各開放器31a‐1、31b‐1、31c‐1の上限高さまでの上昇を感知する。前記3つの下限センサー32a‐2、32b‐2、32c‐2は、それぞれ前記各開放器31a‐1、31b‐1、31c‐1の下限高さまでの下降を感知する。前記第2位置センサー33は、前記テストトレイ500の前記感知孔52を感知して、前記テストトレイ500が前記インサート開放装置300との結合に好適な位置に位置しているかを感知する。前記設置プレート34は、上面には前記各昇降シリンダー31a‐2、31b‐2、31c‐2が一列に固定して設けられて、底面は前記ベースプレート35に脱着可能に結合される。即ち、前記複数の開放ユニット31a、31b、31cが前記設置プレート34を介在して一体にモジュール化されているため、前記設置プレート34を前記ベースプレート35から脱去させると前記複数の開放ユニット31a、31b、31cも一体に脱去されるようになっている。前記ベースプレート35の上面には前記設置プレート34が設けられる。前記ベースシリンダー36は、前記ベースプレート35を昇降させることができるようにテストハンドラーのローディング部に固定される。そして、本発明に係るテストトレイ移送装置200においては、図4a及び図4bに示したように、前記テストトレイ500を移動させることで前記インサート開放装置300に対する前記テストトレイ500の相対的位置を変化させるために、把持部400、駆動プーリ27‐1を有するモータ27、駆動プーリ27‐1及び従動プーリ27‐2に巻回される回転ベルト26、原点センサー24、設置ブロック25、第1LMガイド42及びベースブロック28を含んで構成されている。前記把持部400は、前記テストトレイ500を把持または把持解除した状態で移動するもので、移動ブロック41、昇降シリンダー44、第2LMガイド43‐1、第2LMガイドブロック43‐2、把持ピン45、第1位置センサー46及び原点センサーピン24‐1を備えて構成されている。前記移動ブロック41は、前記駆動プーリ27‐1及び前記従動プーリ27‐2に巻回された前記回転ベルト26と噛み合って、前記第1LMガイド42により案内されるように設けられ、前記モータ27の駆動力により移動される。前記昇降シリンダー44は、昇降シリンダーロード44‐1を昇降させることで前記テストトレイ500を把持または把持解除する作動の動力を提供する。前記第2LMガイド43‐1及び前記第2LMガイドブロック43‐2は、前記昇降シリンダーロード44‐1の昇降に従って前記把持部400の一部が昇降する時、その移動を案内する。前記把持ピン45は、前記昇降シリンダーロード44‐1の下降に従って前記テストトレイ500側に下降して、該テストトレイ500の前記把持溝51に挿入されることによって前記テストトレイ500を把持し、そのように前記テストトレイ500を把持した状態で前記モータ27の駆動により前記テストトレイ500を移送する。そして前記把持ピン45は、前記昇降シリンダーロード44‐1が上昇すると前記テストトレイ500側から上昇して前記テストトレイ500を把持解除する。前記第1位置センサー46は、前記各把持溝51及び前記感知孔52の位置を感知して、前記把持ピン45が前記テストトレイ500の前記把持溝51との結合に好適な位置に位置したかを感知する。前記原点センサーピン24‐1は、前記原点センサー24と共に前記把持部400の最初位置を感知する。前記モータ27は、前記設置ブロック25に直接固定して設けられ、前記把持部400が移動するために必要な動力を提供する動力源となる。従って、正逆回転可能に備えられ、移動する前記把持部400の位置制御が容易であるようにステップモータstepmotorやサーボモーターservomotorにより具備されることが好ましい。前記回転ベルト26は、前記モータ27の駆動力を前記把持部400に伝達するもので、前記モータ27に備えられた前記駆動プーリ27‐1と前記設置ブロック25の反対側に設けられた前記従動プーリ27‐2間に設けられる。前記原点センサー24は、前記把持部400の前記原点センサーピン24‐1と共に前記把持部400の最初位置を感知する。前記第1LMガイド42は、前記把持部400と噛み合うように設けられて、前記把持部400の移動を案内する。前記設置ブロック25には、前記モータ27、従動プーリ27‐2、原点センサー24及び第1LMガイド42が設けられる。前記ベースブロック28は、前記設置ブロック25を固定して、底面がテストハンドラーのローディング部の側面に結合される。なお、図1ではローディング部の全体が露出されているが、実際には前記インサート開放装置300の上方側の一部と前記把持部400の前記把持ピン45が移動する空間だけが露出されて、それら以外は蓋体53図2参照によりカバーされ、このようにカバーされた部分は他の装備を設ける等、空間を活用することができる。以下、このように構成された本発明に係るテストハンドラーのローディング部の作動状態に対し、図6a~図6hを参照して説明する。先ず、図1のガイドレール50上にテストトレイ500が位置すると、図6aに示したような状態になる。テストトレイ移送装置200の原点センサー24、把持部400の原点センサーピン24‐1、把持部400の第1位置センサー46及びテストトレイ500の感知孔52により最初の位置が感知され、把持ピン45が定位置に位置すると、把持部400の昇降シリンダー44により把持ピン45が下降してテストトレイ500の把持溝51に挿入される。即ち、把持部400がテストトレイ500を把持する図6b。次いで、テストトレイ移送装置200のモータ27が駆動される。詳しくは、該モータ27の正回転時計方向の回転により駆動プーリ27‐1が駆動され、該駆動プーリ27‐1と従動プーリ27‐2間の回転ベルト26により駆動力が把持部400に伝達されて、該把持部400が図6bの左側方向へ移動する。テストトレイ500の最初の2列図5の縦方向の2列のインサートがインサート開放装置300の上方側に位置するようにテストトレイ500を移送して半導体素子未図示のローディングを準備する図6c。次いで、図6cの状態でインサート開放装置300の第2位置センサー33がテストトレイ500の感知孔52を感知して該テストトレイ500が定位置に到達したか否かを判断し、定位置に到達したら、インサート開放装置300が作動する。インサート開放装置300の各昇降シリンダー31a‐2、31b‐2、31c‐2が作動して各開放器31a‐1、31b‐1、31c‐1をテストトレイ500側上方側に押し上げる。そして、各開放器31a‐1、31b‐1、31c‐1に形成された総20個の開放ピン対31‐1がそれぞれ対応するインサート等のストッパー及びロッカーを押し上げることによって20個のインサートを同時に開放させるようになる。このような状態で、20個の半導体素子を把持したピックプレース装置図2参照が開放された20個のインサートに半導体素子を供給して半導体素子を積載させ、半導体素子の積載が終了すると、再び前記各昇降シリンダー31a‐2、31b‐2、31c‐2が作動して前記各開放器31a‐1、31b‐1、31c‐1を下降させるのでインサートは閉鎖される。参考に、インサート開放装置300の作動方法は既に公知の技術であるから図面で省略した。次いで、テストトレイ移送装置200のモータ27によりテストトレイ500がインサート2列図5の縦方向2列だけ移送される。上述した過程{第2位置センサー33の感知、各開放器31a‐1、31b‐1、31c‐1の上昇、ピックプレース装置による積載、各開放器31a‐1、31b‐1、31c‐1の下降、モータ27によるテストトレイ500の移送}{以下、‘過程ア’と称す}を反復して行う。次いで、図6dに示したように、テストトレイ移送装置200の把持部400が左側の限界点まで到達すると、過程アを中断する。そして、把持部400の昇降シリンダー44の駆動により把持ピン45を上昇させることによってテストトレイ500を把持解除する図6e。次いで、テストトレイ500を把持解除した把持部400は、モータ27の駆動により右側へ移動し、図6fに示したように、把持ピン45が他の把持溝51に対応し、その結果、把持部400の昇降シリンダー44によりテストトレイ500を把持して、過程アを反復して行うと、図6gに示したように、テストトレイ500の最後の2列のインサートに半導体素子がローディングされる前に、次のテストトレイ501が未図示のバッファー昇降機の上昇により前記ガイドレール50上に位置する。次いで、テストトレイ移送装置200は、テストトレイ500を把持解除して原点へ戻り、原点センサー24及び第1位置センサー46の作用により最初位置を感知して、次のテストトレイ501を把持し図6a、図6bと同様の過程、次のテストトレイ501をインサート開放装置300の上方側に移動させる。この時、最後のローディング位置にいた以前のテストトレイ500は次のテストトレイ501により押し出される図6h参照。押し出されたテストトレイ500は他の部分例えば、チャンバーまたはロテータに移送され、ローディング部では次のテストトレイ501のローディングが継続的に行われるので、結果的に、テストトレイ500とテストトレイ501間のローディングの時間差がほとんどなくてローディング時間を短縮することができる。一方、若し検査する半導体素子の大きさが変動してテストトレイが交替される等の事情が発生した場合には、テストトレイ移送装置200の移送値図5において縦方向インサートの2列に該当する値を変えて、インサート開放装置300のベースシリンダー36を作動して設置プレート34を上向側へ移動させた後、該設置プレート34を取り外し、交替されるテストトレイに対応する開放ユニットが設けられた設置プレートを結合させることによって簡単に交替作業を行うことができる。また、テストトレイ移送装置200の駆動方式は、入力された移送値だけ反復して往復させることもできる。即ち、‘把持部400によるテストトレイ500把持、入力された移送値だけテストトレイ500の移送、把持部400のテストトレイ500把持解除、入力された移送値だけ把持部400へ復帰’の過程を繰返すことができる。更に、テストトレイ移送装置200は、回転ベルトでなくスクリュー軸やスクリューナットを利用して前記モータの動力を前記把持部400に伝達したり、動力源をモータでなくシリンダーにして前記把持部400の位置を変換させるなど様々な応用形態を有することができる。また、ローディング部の他にもアンローディング部またはそれ以外の部分に本発明を適用することができる。