"セラミックを主体に構成され軸線方向に柱状をなすセラミックヒータと、円筒状をなし、前記セラミックヒータの後端部を内部に嵌入して接続される金属製のリング部材と、前記リング部材の後端部に接合される柱状をなす金属製の中軸と、前記セラミックヒータの側面を保持するヒータ保持外筒と、前記ヒータ保持外筒と接続し、機関への取付部を有するハウジングとを有するセラミックヒータであって、前記リング部材は、内径が略一定に形成されるとともに、先端側の第1部位が後端側の第2部位に比較して厚肉に形成されてなることを特徴とするセラミックグロープラグ。前記中軸の先端部が前記リング部材の内部に圧入されるとともに、当該中軸の先端部と前記セラミックヒータの後端面とが互いに前記軸線方向に離間した間隙を有し、当該間隙の位置する前記軸線方向範囲に前記第1部位と前記第2部位との境界が存在することを特徴とする請求項1に記載のセラミックグロープラグ。請求項1に記載のセラミックグロープラグ。前記境界が前記リング部材の後端寄りに形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のセラミックグロープラグ。前記セラミックヒータが備える発熱部への導電経路をなすリード部の少なくとも一部が前記リング部材の内部へ嵌入された前記セラミックヒータの外周面に形成されるとともに、当該外周面に当接する前記リング部材の第1内周面と当該第1内周面よりも後端側の第2内周面とを比較したときに、当該第2内周面は、前記第1内周面の表面粗さよりも大きい表面粗さを有する部位を含むことを特徴とする請求項2または3のいずれか1項に記載のセラミックグロープラグ。前記第2内周面の内、前記第1内周面よりも大きい表面粗さを有する部位が前記中軸の先端面よりも後端側の部位であることを特徴とする請求項4に記載のセラミックグロープラグ。セラミックを主体に構成され軸線方向に柱状をなすセラミックヒータと、円筒状をなし、前記セラミックヒータの後端部が内孔に圧入接続される金属製のリング部材と、前記リング部材の後端部に接合される柱状をなす金属製の中軸と、前記セラミックヒータの側面を保持するヒータ保持外筒と、前記ヒータ保持外筒と接続し、機関への取付部を有するハウジングとを有するセラミックグロープラグの製造方法であって、前記リング部材は、内径及び外径がともに自身の軸線方向に亘って一定の径を有する筒部材の一端を他端よりも外径を小さくする縮径工程を経て形成され、前記他端を先端側の第1部位が、前記一端を後端側の第2部位がそれぞれ有し、前記軸線方向の後方から前記第2部位の内孔へ前記セラミックヒータが挿入され、前記第1部位の内孔で前記セラミックヒータの後端部が圧入固定されるヒータ圧入工程により、前記セラミックヒータと接続され、前記軸線方向の後方から、前記第2部位の内孔へ前記中軸が圧入される中軸圧入工程により、前記中軸と接続されることを特徴とするセラミックグロープラグの製造方法。断面円形の棒状をなす出発金属材料に対して、当該出発金属材料の外周面を基準に同軸状に中穴を形成する中穴形成工程と、前記中穴の形成された前記出発金属材料の一端側である前記第2部位に位置する当該中穴の表面に、前記出発金属材料の他端側である前記第1部位に位置する当該中穴の表面に対して表面粗さが粗い粗化部位が存在することを区別する粗化部位画定工程と、を経て前記筒部材を形成し、前記縮径工程は、前記粗化部位を含む前記軸線方向範囲の外周面を縮径する工程であることを特徴とするセラミックグロープラグの製造方法。ところで、グロープラグには省電力化が求められている。セラミックヒータの消費電力を下げ、急速昇温性能を高めたり、燃費を向上させるためである。こうした要求は以前からあり、これに応えるべくセラミックヒータの細径化が望まれる。このセラミックヒータの細径化の要求はさらに激化し、今日では、セラミックヒータの外径寸法は例えばφ3.1mm以下などの細いものが要求され始めている。しかしながら、セラミックヒータは外径寸法が小さくなると破壊靭性が低くなり、僅かな衝撃が伝わっただけで破損してしまうおそれも高くなる。また、一方では、燃焼効率の改善に伴うエンジン性能の向上により、グロープラグへの衝撃が大きくなり、これにより、従来同等の外径寸法を有するセラミックヒータであっても損傷するおそれが増大している背景もある。本発明は、斯かる実情に鑑み、従前同様にヒータとしての通電耐久性などの基本性能を満足するためにセラミックヒータの形状変更を伴わずに、中軸を介してセラミックヒータへ伝達される衝撃や応力をさらに緩和し、耐折損性に優れるグロープラグを提供し、また、セラミックヒータが発熱できないような導通不良の事態を招来しないようにするものである。また、その製造方法を提供するものである。本発明のセラミックグロープラグの第1の構成は、セラミックを主体に構成され軸線方向に柱状をなすセラミックヒータと、円筒状をなし、前記セラミックヒータの後端部を内部に嵌入して接続される金属製のリング部材と、前記リング部材の後端部に接合される柱状をなす金属製の中軸と、前記セラミックヒータの側面を保持するヒータ保持外筒と、前記ヒータ保持外筒と接続し、機関への取付部を有するハウジングとを有し、前記リング部材は、内径が略一定に形成されるとともに、先端側の第1部位が後端側の第2部位に比較して厚肉に形成されてなることを特徴とする。上記第1の構成を備えるセラミックグロープラグは、リング部材の後端部と柱状の中軸とが接合されて一体をなし、機械的に強固な剛な接合構造を有する。一方、セラミックヒータは円筒形状のリング部材の内孔へ挿入、嵌合されており、リング部材を介して中軸からの振動はセラミックヒータへ伝達されうる構成を採る。このため、セラミックヒータへは中軸から伝達されうる応力による破損が懸念されるところ、リング部材には、比較的厚肉に形成された先端側の第1部位と比較的薄肉に形成された後端側の第2部位との境界が存在し、この両者の境界を含む部位が軸方向への応力の伝達を緩和する作用をなす。これにより、セラミックヒータが破損折損するほどの応力の伝達が抑制され、セラミックヒータの耐折損性を向上させることが可能となる。上記構成が有用であるのは、セラミックヒータがヒータ保持外筒やハウジングによってエンジンのシリンダヘッド等の機関へ固定され、セラミックヒータへの衝撃や応力がグロープラグの外部に吸収、あるいは外部へ解放できない構成であるためである。本発明のセラミックグロープラグの第2の構成は、前記第1の構成に加えて、前記中軸の先端部が前記リング部材の内部に圧入されるとともに、当該中軸の先端部と前記セラミックヒータの後端面とが互いに前記軸線方向に離間した間隙を有し、当該間隙の位置する前記軸線方向範囲に前記第1部位と前記第2部位との境界が存在することを特徴とする。上記第2の構成を備えるセラミックグロープラグは、中軸の先端面とセラミックヒータの後端面とがともにリング部材の内側に挿入固定されるが、互いに離れた位置にある。したがって、両者の間には空間が存在する。加えて、この空間の位置する部分に、厚肉の第1部位と薄肉の第2部位との境界が位置している。リング部材の内側に中軸やセラミックヒータが存在しないので、応力を緩和すべくリング部材が変形を生じる際に、その変形を抑制してしまうこともなく、あるいはその変形に伴ってセラミックヒータへ応力が伝わってしまうおそれを低減することができる。なお、この変形とは主として弾性変形であるが、塑性変形することも除外しない。本発明のセラミックグロープラグの第3の構成は、前記第2の構成に加えて、前記境界が前記リング部材の後端寄りに形成されていることを特徴とする。上記第3の構成を備えるセラミックグロープラグは、厚肉に形成された先端側の第1部位とこれに対して薄肉に形成された後端側の第2部位との間の境界が、リング部材の内の後端寄りに形成される。このため、リング部材の変形を生じる部位が後端寄りとなる。したがって、リング部材が変形する部位は、リング部材とセラミックヒータが接合した部位から後端側へ離れて位置することとなり、リング部材の変形がセラミックヒータへ影響応力を与えるおそれを低減し、セラミックヒータが破損するおそれを大幅に低減することが可能となる。さらに中軸とリング部材との接合は金属同士の接合であるから、金属同士の凝着効果に拠るものであったり、或いは溶接を用いることで、強固な接合が期待できる。その一方、セラミックヒータとリング部材との接合は嵌入圧入を含む締まり嵌め状態による接合であるから、中軸-リング部材接合に比較するとセラミックヒータ-リング部材接合の接合力は比して小さいものとなる。このときにリング部材に変形が生じると、嵌入によるセラミックヒータ-リング部材接合が弱まるおそれがあるところ、第3の構成によれば、リング部材の変形が生じうる部位をセラミックヒータから離れるように構成することができ、このおそれを解消することができる。セラミックヒータとリング部材との間にすき間を生じると、両者の接合界面では酸化反応が生じやすくなり、両者の接合力が低下してしまうおそれがあるが、中軸-リング部材接合は比して強固な接合であるから、リング部材の変形しうる部位が近づいても、セラミックヒータ-リング部材接合では生じる上記懸念が少なく、セラミックグロープラグにとって致命的なエラーを生じるおそれが少ない。特に、セラミックヒータの側面に電極取出部が形成され、これとリング部材とが嵌入によって導通状態に接続される構成を備える場合は、より一層にこの構成の効果を得ることができる。電極取出部は導電性を有して形成されるため、上記酸化によって絶縁されてしまう懸念があるためである。本発明のセラミックグロープラグの第4の構成は、前記構成に加えて、前記セラミックヒータが備える発熱部への導電経路をなすリード部の少なくとも一部が前記リング部材の内部へ嵌入された前記セラミックヒータの外周面に形成されるとともに、当該外周面に当接する前記リング部材の第1内周面と当該第1内周面よりも後端側の第2内周面とを比較したときに、当該第2内周面は、前記第1内周面の表面粗さよりも大きい表面粗さを有する部位を含むことを特徴とする。上記のように、セラミックヒータの側面に電極取出部が形成した場合には、電極取出部と接続するリング部材が、当該接続部位の付近で変形を生じることは好ましくない。そこで、リング部材のうち、当該接続部位を含む第1内周面よりも後端側の第2内周面の表面粗さを第1内周面よりも粗くする構成を、第4の構成では採用している。この構成により、上述した電極取出部における酸化を回避する効果に加え、リング部材に変形が生じる際は、後端側第2内周面側で生じるようにすべく、第1内周面よりも第2内周面の表面粗さを粗いものとしている。本発明のセラミックグロープラグの第5の構成は、前記構成に加えて、前記第2内周面の内、前記第1内周面よりも大きい表面粗さを有する部位が前記中軸の先端面よりも後端側の部位であることを特徴とする。前述の如く、金属同士では金属の凝着が生じ得る。凝着は金属部材の材料、面の性状、部材の径差等によってその程度は異なるものの、凝着が生じれば圧入荷重が増大する。すなわち、リング部材へ中軸の先端部を圧入することが困難となる。圧入荷重が過大であると、リング部材と中軸の先端部との接合が不完全なものとなるおそれがあったり、中軸に変形が生じたセラミックヒータとなってしまう問題がある。そこで、上記第5の構成を備えるセラミックグロープラグは、第1内周面よりも大きい表面粗さを有する部位以降、粗化部位ともいうが、中軸の先端面よりも後端側に来るように、リング部材の後端寄りの部位である第2部位へ当該粗化部位を積極的に位置させている。これにより、中軸の先端部の外周面とリング部材との接合界面には当該粗化部位が存在することとなり、圧入時の荷重を低減して不完全な接合が回避された、良好な中軸-リング部材接合を得ることが可能となる。また、本発明のセラミックグロープラグの第1の製造方法は、セラミックを主体に構成され軸線方向に柱状をなすセラミックヒータと、円筒状をなし、前記セラミックヒータの後端部が内孔に圧入接続される金属製のリング部材と、前記リング部材の後端部に接合される柱状をなす金属製の中軸と、前記セラミックヒータの側面を保持するヒータ保持外筒と、前記ヒータ保持外筒と接続し、機関への取付部を有するハウジングとを有するセラミックグロープラグの製造方法であって、前記リング部材は、内径及び外径がともに自身の軸線方向に亘って一定の径を有する筒部材の一端を他端よりも外径を小さくする縮径工程を経て形成され、前記他端を先端側の第1部位が、前記一端を後端側の第2部位がそれぞれ有し、前記軸線方向の後方から前記第2部位の内孔へ前記セラミックヒータが挿入され、前記第1部位の内孔で前記セラミックヒータの後端部が圧入固定されるヒータ圧入工程により、前記セラミックヒータと接続され、前記軸線方向の後方から、前記第2部位の内孔へ前記中軸が圧入される中軸圧入工程により、前記中軸と接続されることを特徴とする。また、本発明のセラミックグロープラグの第2の製造方法は、断面円形の棒状をなす出発金属材料に対して、当該出発金属材料の外周面を基準に同軸状に中穴を形成する中穴形成工程と、前記中穴の形成された前記出発金属材料の一端側である前記第2部位に位置する当該中穴の表面に、前記出発金属材料の他端側である前記第1部位に位置する当該中穴の表面に対して表面粗さが粗い粗化部位が存在することを区別する粗化部位画定工程と、を経て前記筒部材を形成し、前記縮径工程は、前記粗化部位を含む前記軸線方向範囲の外周面を縮径する工程であることを特徴とする。前記第1の製造方法によれば、内径と外径とが一定の筒部材、すなわち円筒状のパイプの一端の外径を小さくする加工縮径工程がなされてリング部材が形成される。これにより形成されたリング部材の外観形状は、外径が小さく形成された後端側一端を有する第2部位と、外径が後端側に比べて大きく形成された先端側他端を有する第1部位とから構成されたものとなる。またリング部材は一定の内径を有している。リング部材へセラミックヒータを圧入する際に両者が接する起点となるリング部材後端の肉厚は先端側に比較して薄い。このため、圧入に要する初期荷重の低減効果が見込まれる。圧入の初期は、リング部材の軸とセラミックヒータの軸とが微少にずれることがあり、圧入の初期から十分に大きい荷重で圧入がなされるとセラミックヒータが破損するおそれがあるところ、本発明によれば、圧入の初期の荷重を低減することができるため、この問題を回避することが可能である。加えて、内径を軸線方向に一定に保っているので、セラミックヒータの先端側からリング部材へ圧入し、そのリング部材がセラミックヒータの後端に達するまで圧入により挿通させた際に、セラミックヒータを破損させてしまうおそれが殆ど無くなる。なお内径が軸線方向に亘って一定の径を有するとは、内径に0.1mm以上の差が無いことを意味する。これにより、リング部材へ中軸を圧入する際の製造過程は勿論のこと、完成したセラミックグロープラグの使用の最中に、軸線と交わる方向、すなわちセラミックヒータを破損させるような方向に応力が働いたとしても、リング部材の第1部位と第2部位との境界がその応力を吸収緩和するように機能し、セラミックヒータが破損してしまう事態を回避することが可能となる。第2の製造方法では、第2部位の中穴の表面に第1部位の中穴の表面よりも表面粗さが粗い粗化部位が存在することを特定する粗化部位画定工程を有する。詳細には、前記リング部材の後端側であり、第1部位よりも外径が小さく形成される第2部位に形成された中穴の表面、すなわち第2部位の軸線位置に対応する内周面を粗面化する工程、或いは、前記リング部材の先端側であり、第2部位よりも外径が大きく形成される第1部位に形成された中穴の表面、すなわち第1部位の軸線位置に対応する内周面を平滑化する工程のいずれかを経て、粗化部位の存在を特定するのである。これにより、リング部材の前記第2部位の内孔へ中軸を圧入する際、当該粗化部位は中軸の先端部との接触面積が低減されることに因由する圧入荷重の低減を見込むことができる。なお、第2部位の内周面の粗面化は、その一部を粗面化することでもよく、一方、第1部位の内周面を平滑化するに際しては、その全てを平滑化することが好ましい。このように、第2の製造方法の粗化部位画定工程における区別するとは、リング部材を構成する筒部材の中穴の表面に粗化部位が存在することを特定するか、粗化した部分と滑らかにした部分とを作り出すことを意とする。中穴形成工程は、棒状の出発金属材料に対して、後にセラミックヒータや中軸の先端部が圧入される内孔となる中穴を形成する工程である。この工程は、少なくとも、表面粗さにおいて上記粗化部位よりも滑らかな中穴の表面を形成することが好ましい。また、縮径工程は、切削で行ってもよく塑性加工を行ってもよい。なお、中穴形成工程、粗化部位画定工程及び縮径工程は順序が特定されるものではなく、順序の入れ替え或いは、同時処理同時加工を行ってもよい。上記工程により、一端側の外径が他端側より小さくされた外観を呈し、その内周面中穴の表面の少なくとも一部が粗化部位とされたリング部材が形成される。逆説的には、大径の他端側の内周面には粗化部位が存在しない構成となる。リング部材の一端とは、前述の第1の製造方法にて説明した如くに、後端側の第2部位である。他方、リング部材の他端とは、先端側の第1部位である。このように、リング部材の内孔内表面の表面粗さの粗い部分が、リング部材の軸線方向においてどちら側に形成されているかを外観から判断することが可能となる。粗化部位の特定がリング部材の外観から判断することが可能となるので、セラミックグロープラグを多量に生産する自動機自動組立機を用いた際にも、中軸の先端部をリング部材へ圧入するときに、その荷重を低減した、良好な中軸-リング部材接合を得ることが可能となる。また、リング部材へセラミックヒータを挿入し、第1部位の内孔でセラミックヒータの後端部を圧入固定する際にも、セラミックヒータ-リング部材接合部における接合界面の酸化反応を抑制したセラミックヒータの製造を容易にすることができる。以下に、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。まず、本発明に係るセラミックヒータ4を備えるセラミックグロープラグ1以下、グロープラグ1ともいうについて、図1a,b及び図2を参照しつつ説明する。図1aは、グロープラグ1の正面図側面図であり、図1bは、グロープラグ1の縦断面図である。また、図2は、リング部材6を中心に示す部分拡大断面図である。なお、以下の説明においては、特に断りのない限りは図の上下方向を軸線O方向とし、下側をグロープラグ1セラミックヒータ4の先端側、上側を後端側として説明する。また、いずれの図面も説明のため、要部を誇張して図示するものもあり、実際の寸法とは異なるものであり、図面の明りょう性の確保のために一部のハッチングは表記していない。図1a,bに示すように、グロープラグ1は、ハウジング2、中軸3、セラミックヒータ4、ヒータ保持外筒5、リング部材6、ピン端子7等を備えている。ハウジング2は、所定の金属材料例えば、S45C等の鉄系素材によって形成され、軸線O方向に沿って略一定内径の軸孔21を有する円筒形状の部材である。当該軸孔21の後端は、ハウジング2の後端面との間に面取り部を形成するかたちで、先端側に向けて先細るテーパ部71が形成されている。また、前記ハウジング2の外周には、グロープラグ1をエンジンのシリンダヘッド等の機関の取付孔の雌ねじ部図示しないに取付けるための雄ねじ部22が形成されている。併せて、ハウジング2の後端部の外周は断面形状が六角形状に形成されており、前記取付孔にグロープラグ1を取り付ける際に使用するレンチ等の工具が係合する工具係合部23を構成している。ハウジング2の軸孔21には、金属製で丸棒状をなす前記中軸3が収容されている。当該中軸3の先端は、やや大径に形成された先端大径部31と、そのさらに先側に、これと比較して小径に形成された先端小径部32が形成されている。さらに、前記中軸3は、金属材料例えば、SUS410等の鉄系素材によって形成された円筒状のリング部材6を介して、前記セラミックヒータ4の後端部に対して接続されている。リング部材6に関しては詳細を後述する。一方で、前記中軸3の前記先端大径部31よりも後端側は当該先端大径部31よりも小径に構成された中軸本体部30が後方へ延設されている。中軸3はハウジング2の後端部付近にてやや大径とされ、ハウジング2の後方へ突出した後端部33は再び小径とされている。この後端部33には、金属製の前記ピン端子7が加締め固定されている。また、当該ピン端子7の先端部及び前記ハウジング2のテーパ部71との間には、両者間における直接的な電気的導通を防止すべく、樹脂等の絶縁性素材よりなる絶縁ブッシュ11が設けられている。絶縁ブッシュ11は全体として円筒形状をなし、内孔11h及び大径の後端部11rと小径の先端部11fと、両者を繋ぐ先細り状のテーパ部11tとから外形が構成されている。中軸3は内孔11h内を挿通し、テーパ部11tは前記ハウジング2のテーパ部71に当接し、さらに後端面が前記ピン端子7の先端面に押圧されるかたちで絶縁ブッシュ11は位置決めされている。さらに、前記軸孔21内の気密性の向上等を図るべく、前記ハウジング2及び前記中軸3の間には、絶縁性素材からなるOリング12が設けられている。前記ヒータ保持外筒5は、金属材料によって筒状に形成されている。また、当該ヒータ保持外筒5は、前記セラミックヒータ4の軸線O方向に沿った略中央部分を保持しており、セラミックヒータ4の先端部は前記ヒータ保持外筒5の先端から露出した状態となっている。さらに、前記ヒータ保持外筒5は、先端側に比較的薄肉に形成された小径部51と、当該小径部51の後端側に、軸線O方向の後方へ向けて拡径するテーパ部52と、当該テーパ部52の後端から連続して形成され、前記ハウジング2の先端の外径と略同一の外径を有する大径部53と、当該大径部53の後端側において前記ハウジング2の軸孔21の先端部の内径と略同一の外径を有する小径の係合部54とを備えている。そして、前記係合部54が前記軸孔21の先端部に嵌合された状態で、レーザ溶接等によってハウジング2及び前記ヒータ保持外筒5の当接面に溶接部が形成されることによって、前記ヒータ保持外筒5が前記ハウジング2に対して接合されている。なお、グロープラグ1を内燃機関に取付けた際には、前記テーパ部52が燃焼室との気密を確保するシールとしての役割を担うこととなる。次に、セラミックヒータ4の詳細について、図2を主として参照しつつ説明する。セラミックヒータ4は、絶縁性セラミックによって構成されるとともに、軸線O方向に延びる略同径で丸棒状の基体41を有し、その内部に、導電性セラミックよりなる長細いU字状をなす抵抗体42が埋設されたかたちで保持されている。また、当該抵抗体42は、一対の棒状のリード部43,44と、当該リード部43,44の先端部同士を連結する連結部45とを備える。連結部45は、抵抗体42のうち比較的に断面積が小さく形成されるため抵抗値は大きく、セラミックヒータ4の発熱の主部をなし、本発明における発熱部に相当する。また、前記リード部43,44は、それぞれセラミックヒータ4の後端側に向けて互いに略平行に延設されている。加えて、一方のリード部43の後端寄り位置には、電極取出部43eが外径方向に突設されている。そして、当該電極取出部43eは、セラミックヒータ4の外周面に露出している。同様に、他方のリード部44には、前記電極取出部43eよりも先端側の位置に電極取出部44eが外径方向に突設されており、当該電極取出部44eが、セラミックヒータ4の外周面に露出している。加えて、電極取出部43eの露出部分は、前記リング部材6の内周面内孔61の表面に接触している。その結果、リング部材6に接続された中軸3と前記リード部43との電気的導通が図られている。また、前記電極取出部44eの露出部分は、ヒータ保持外筒5の内周面に対して接触している。これにより、ヒータ保持外筒5に接合されたハウジング2とリード部44との電気的導通が図られている。すなわち、本実施形態では、前記中軸3とハウジング2とが、グロープラグ1において、セラミックヒータ4の抵抗体42に通電するための陽極陰極として機能するようになっている。ここで、本発明の要点であるリング部材6について図2及び図3を中心に説明する。前述の通りリング部材6はステンレス等の鉄系素材から形成され、全体としては円筒形状を呈する。詳細には、先端側である第1部位6aは肉厚が0.55mmと厚肉に形成される一方、後端側の第2部位6bは肉厚が0.45mmと比較的薄肉に形成される。リング部材6の内孔61はφ3.0mmの一定の内径である。したがって、後端側の第2部位6bは先端側の第1部位6aよりも小径に構成されている。なお、上記寸法は中軸3やセラミックヒータ4と接合する前の寸法であるとともに一例を示すものであり、本発明の主旨を逸脱しない範囲での寸法の変更は可能である。なお、本発明のリング部材6における第1部位と第2部位との境界とは、一定外径の第1部位6aと、一定外径の第2部位6bとの遷移部図2ではテーパー状をなすの中点を通る位置図2では仮想線VBにて示すとされる。次いで、リング部材6の製造方法について図4を中心に説明し、併せて、リング部材6と中軸3及びセラミックヒータ4との接合について図5,6を中心に説明する。図4aに示すようにリング部材6の出発材料はステンレスのコイル材160であり、その外周を旋盤等の加工機の支持機構160Mで支持しつつコイル材160の端面161へドリルや中ぐりバイト等の穴空け用工具163を当てて研削し、中穴160Hを有する筒部材を作製する中穴形成工程。次いで、片刃バイト165等でコイル材の側面を加工し、一端側が他端側に対して小さい外径を有する形状に加工する図4b。この加工を縮径工程という。さらに、小さい外径に加工した部位第2部位の内部に対して別の中ぐりバイト167を用いて表面を粗くする粗面化加工を施すことにより、第2部位6bの内周面中穴160Hの表面には、粗化部位Rが形成される粗化部位画定工程:図4c。最後に、加工部をコイル材160からカッタ169等で切り取り、リング部材6を完成させる図4d。このようにして得られたリング部材6に対してセラミックヒータ4や中軸3との接合が行われる。具体的には、リング部材6の小径の第2部位6bを上方に向け、大径の第1部位6aを固定治具210へセットする。ここへ、第2部位6b側からリング部材6の内孔61へセラミックヒータ4が圧入される図5a。リング部材6の第1部位6a内にセラミックヒータ4の後端部に形成された電極取出部43eが来ると、セラミックヒータ4とリング部材6との圧入接合が完了される。この工程がヒータ圧入工程である。上記圧入接合の際、リング部材6の第2部位6bは第1部位6aに比して薄肉に形成されているため、圧入の初期における、セラミックヒータ4がリング部材6の第2部位6bから受ける荷重が低減される。このため、セラミックヒータ4を破損させてしまうおそれが低減される。リング部材6が接合されたセラミックヒータ4には、さらにヒータ保持外筒5が接合される。セラミックヒータ4とヒータ保持外筒5との接合は、リング部材6との接合と同様に圧入接合でもよく、ろう材を用いたろう付けなどの公知の手法も利用できる。さらにリング部材6に中軸3が接合される。リング部材6はセラミックヒータ4やヒータ保持外筒5と一体化、固着されているため、セラミックヒータ4やヒータ保持外筒5により間接的に支持される。例えば、図6では、ヒータ保持外筒5の外観形状に相当する形状のキャビティを有する固定治具215の、当該キャビティへヒータ保持外筒5をセットし、セラミックヒータ4を通じてリング部材6が支持される。このリング部材6の後端から中軸3の先端小径部32が圧入され、先端大径部31の先端向きの面31fがリング部材6の後端面6rと当接して中軸3とリング部材6とが接合される。このとき、その当接面へレーザービームLBを照射してレーザ溶接を追加的に行うことも可能である。こうして、セラミックヒータ4と中軸3とはリング部材6を介して接合され、さらにヒータ保持外筒5を有する一体物が構成される。この中軸3リング部材6へ圧入する際、粗化部位Rの存在によりリング部材6の内孔61中穴160Hと中軸3の先端小径部32との過剰な接触面積の増大を低減することができ、圧入荷重が過大となることに伴う不具合を解消しつつ製造を行うことが可能である。前述の如く、この一体物のヒータ保持外筒5の係合部54に軸孔21を嵌合するとともにレーザ溶接によってハウジング2が接合され、さらにその後端に、前記絶縁ブッシュ11及びOリング12を、ハウジング2及び中軸3間の所定位置に配置した上で、ハウジング2の後端側から突出した中軸3の後端部に予め形成したピン端子7を加締め固定することでグロープラグ1が完成する。こうして得られたグロープラグ1は、中軸3に形成された小径の中軸本体部30に加え、リング部材6には比較的厚肉に形成された先端側の第1部位6aと比較的薄肉形成された後端側の第2部位6bとの境界が存在するため、セラミックヒータ4へ中軸3から伝達されてしまう応力のさらなる緩和が可能である。したがって、ピン端子7へコネクタを接続する際の応力やエンジン駆動中における中軸の揺動による応力などがリング部材6において緩和、吸収されるため、これらを遠因とするセラミックヒータ4の不具合を回避することが可能となる。加えて、セラミックヒータ4の電極取出部43eと接するリング部材6の内孔61の表面本発明の第1内周面に相当するは粗化部位Rが存在しないように形成されている。このため、その表面は滑らかな表面であり、長期間の使用にも耐えうる、高い信頼性を確保しやすい。一方で、当該第1内周面よりも後端側のリング部材6の内孔61の表面である第2内周面の、特に中軸3の先端面よりも後端側には、粗化部位Rが存在することにより、良好な中軸3とリング部材6との接合がなされている。また、上記製造方法により、粗化部位Rはリング部材6の第2部位6b側となる。このため、リング部材6の外観から粗化部位Rの形成されている側を特定することができる。したがって、上記リング部材6とセラミックヒータ4との組付けの際、リング部材6を固定治具210へセットするが、パーツフィーダー等から供給されるリング部材6に向きが一様に揃っていなくても、筒状をなすリング部材6の内孔61を調査して粗化部位Rの形成されている側がどちら側であるかを直接的に確認することなく、外観からその位置を特定し向きを整えることができ、自動組立機を用いた効率的な製造が可能である。なお、本発明はその主旨を逸脱しない範囲で適宜変形が可能である。例えば上記実施例においてはリング部材6の第1部位6aと第2部位6bとの境界が存在する部位の内側は空間図2中、符号SPにて示すとしているが、中軸3またはセラミックヒータ4のいずれか一方が存在する構成を妨げない。また、上記実施例においてはリング部材6の後端寄りに前記境界が位置するようリング部材6を形成した。しかしながら、当該境界の位置は、リング部材6の中央や先端側となることを妨げない。さらに、上記実施例においてはヒータ保持外筒5には大径部53を設け、当該部位とハウジング2とを接合する形態としたが、例えばヒータ保持外筒5を単純な筒状とするとともに、当該ヒータ保持外筒5をハウジング2の内孔へ圧入溶接等により接合する形態とすることも可能である。加えて、セラミックヒータ4への電気的な接続が可能であれば、ヒータ保持外筒5とセラミックヒータ4の電極取出部44eとの接続やリング部材6とセラミックヒータ4の電極取出部43eとの接続についても適宜変更しても構わない。また、上記実施例においては中軸3の先端には先端大径部31に先端向きの面31fを境界とする先端小径部32を形成した上でリング部材6との接合を行ったが、本発明はこれに限られるものではない。つまり、中軸3の先端形状を単純な円柱状とし、そのままリング部材6の内孔へ圧入する構成としてもよい。またリング部材の作製に関して、上記実施例においては切削により形成したが、例えば、中実状の柱状部材に対して塑性加工を施して中穴や外形形状を形成するような、塑性加工を利用して作製するようにしてもよい。さらに、例えば、特開2008-178885に記載される円筒形状部品の製造方法を利用し、底部を有する円筒部材を作製し、当該底部を打ち抜いて貫通させることにより、打ち抜かれた底部の中穴の表面の残部を、本発明における粗化部位としてもよい。粗化部位の形成に際しては、上記実施例においては中ぐりバイトを用いて形成した。この形成の際は、先行する中穴形成の際に使用したバイトを使用しつつ送り速度を変えたり、種類の異なるバイトを使用することとしてもよい。さらには、ショットブラストやヘアライン加工等の処理により粗化部位を形成してもよく、逆に粗化部位を除いた部位を平滑化する処理を行うものとしてもよい。"