"変色防止剤として炭素数1~4の低級アルキル基置換又は無置換のベンゾトリアゾール化合物と、カルボン酸の銅塩又は炭酸銅とを含有し、酸性又は中性を呈することを特徴とする銅変色防止液。炭素数1~4の低級アルキル基置換又は無置換のベンゾトリアゾール化合物が、1-メチル1H-ベンゾトリアゾール、5-メチル1H-ベンゾトリアゾール、2-メチル2H-ベンゾトリアゾール、5,6-ジメチル1H-ベンゾトリアゾール、及び1,2,3-ベンゾトリアゾールから選択される1種もしくは2種以上のベンゾトリアゾール化合物であることを特徴とする請求項1記載の銅変色防止液。銅変色防止液がpH緩衝剤及び/又はEDTAキレート剤を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の銅変色防止液。銅変色防止液が、炭素数1~4の低級アルキル基置換又は無置換のベンゾトリアゾール化合物を0.001~10g/L、カルボン酸の銅塩又は炭酸銅を0.01~10g/L含有し、pHが1~7であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の銅変色防止液。銅又は銅合金であって、請求項1~4のいずれかに記載の銅変色防止液を用い、表面に炭素数1~4の低級アルキル基置換又は無置換のベンゾトリアゾール化合物と銅とを含む変色防止膜を5nm以上形成してなることを特徴とする銅又は銅合金。銅合金がチタン銅、リン青銅、コルソン合金、丹銅、黄銅、洋白、又は銅とMn、Alの何れかとの合金であることを特徴とする請求項5記載の銅又は銅合金。銅又は銅合金が箔であることを特徴とする請求項5又は6に記載の銅又は銅合金。請求項5~7のいずれかに記載の銅又は銅合金を表面に有することを特徴とするプリント配線基板。請求項5~7のいずれかに記載の銅又は銅合金を表面に有することを特徴とする電子回路部品。本発明の目的は、銅又は銅合金を有する電子部品材料等の銅の酸化変色を防止し、電子部品材料の信頼性を高める銅の変色防止液を提供することにある。上記問題点を解決するため、本発明者等が各種の変色防止剤の変色防止効果、水濡れ性等について鋭意検討した結果、特定の変色防止剤を用いかつ酸性又は中性を呈する変色防止液で表面に銅又は銅合金を有する基材を処理することにより、銅の酸化変色を防止出来ることを見い出し、本発明に至った。即ち、本発明は以下の通りである。1変色防止剤として炭素数1~4の低級アルキル基置換又は無置換のベンゾトリアゾール化合物と、カルボン酸の銅塩又は炭酸銅とを含有し、酸性又は中性を呈することを特徴とする銅変色防止液。2炭素数1~4の低級アルキル基置換又は無置換のベンゾトリアゾール化合物が、1-メチル1H-ベンゾトリアゾール、5-メチル1H-ベンゾトリアゾール、2-メチル2H-ベンゾトリアゾール、5,6-ジメチル1H-ベンゾトリアゾール、及び1,2,3-ベンゾトリアゾールから選択される1種もしくは2種以上のベンゾトリアゾール化合物であることを特徴とする前記1記載の銅変色防止液。3銅変色防止液がpH緩衝剤及び/又はEDTAキレート剤を含むことを特徴とする前記1又は2に記載の銅変色防止液。4銅変色防止液が、炭素数1~4の低級アルキル基置換又は無置換のベンゾトリアゾール化合物を0.001~10g/L、カルボン酸の銅塩又は炭酸銅を0.01~10g/L含有し、pHが1~7であることを特徴とする前記1~3のいずれかに記載の銅変色防止液。5銅又は銅合金であって、前記1~4のいずれかに記載の銅変色防止液を用い、表面に炭素数1~4の低級アルキル基置換又は無置換のベンゾトリアゾール化合物と銅とを含む変色防止膜を5nm以上形成してなることを特徴とする銅又は銅合金。6銅合金がチタン銅、リン青銅、コルソン合金、丹銅、黄銅、洋白、又は銅とMn、Alの何れかとの合金であることを特徴とする前記5記載の銅又は銅合金。7銅又は銅合金が箔であることを特徴とする前記5又は6に記載の銅又は銅合金。8前記5~7のいずれかに記載の銅又は銅合金を表面に有することを特徴とするプリント配線基板。9前記5~7のいずれかに記載の銅又は銅合金を表面に有することを特徴とする電子回路部品。本発明の変色防止液を用いて銅又は銅合金の表面を処理することにより、取り扱い中の被処理表面の変色防止膜の毀損がなく、高温高湿環境での保存使用での酸化変色がない銅又は銅合金の変色防止膜を形成できる。次に本発明の理解を容易にするため具体的かつ詳細に説明する。本発明の銅の変色防止液は前述したとおり、銅の変色防止剤として、炭素数1~4の低級アルキル基置換又は無置換のベンゾトリアゾール化合物と、カルボン酸の銅塩又は炭酸銅とを含有し、酸性又は中性を呈する。本発明の変色防止液は水溶液であり、少なくとも上記特定のベンゾトリアゾール化合物と、カルボン酸の銅塩又は炭酸銅とを水に溶解させ、酸性又は中性とすることにより得ることができる。変色防止剤として、炭素数1~4の低級アルキル基置換又は無置換のベンゾトリアゾール化合物を用いることが重要であり、該ベンゾトリアゾール化合物としては、1-メチル1H-ベンゾトリアゾール、5-メチル1H-ベンゾトリアゾール、2-メチル2H-ベンゾトリアゾール、5,6-ジメチル1H-ベンゾトリアゾール、1,2,3-ベンゾトリアゾール、5-エチル1H-ベンゾトリアゾール、1-エチル1H-ベンゾトリアゾールなどから選択される1種若しくは2種以上のベンゾトリアゾール化合物を用いることが好ましく、特に1-メチル1H-ベンゾトリアゾール、5-メチル1H-ベンゾトリアゾール、2-メチル2H-ベンゾトリアゾール、5,6-ジメチル1H-ベンゾトリアゾール、1,2,3-ベンゾトリアゾールが好ましい。トリアゾール、テトラゾール等の他のアゾール系化合物では効果が得られない。また、カルボン酸の銅塩又は炭酸銅を含有させることにより、予め変色防止剤の特定のベンゾトリアゾール化合物を配位させることができ、処理したときに得られる変色防止膜の膜厚を大きくすることができる。理由は不明であるが、カルボン酸の銅塩又は炭酸銅がベンゾトリアゾール化合物の積層化をより効率的に進行させる働きがあると思われる。本発明の変色防止溶液に含有される前記特定のベンゾトリアゾール化合物の含有量は、含有量が多くなると得られる変色防止膜の膜厚が厚くなるが、液の持ち出しを考えるとあまり高濃度にすることは経済的ではない。従って、添加量は変色防止効果から一般的に合計で0.001~10g/L含有することが好ましく、0.01~10g/L含有することがより好ましい。カルボン酸の銅塩としては、飽和脂肪酸、ヒドロキシ酸、芳香族カルボン酸の銅塩が好ましく、ギ酸銅、酢酸銅、クエン酸銅、酒石酸銅、乳酸銅、安息香酸銅、サリチル酸銅等が挙げられる。カルボン酸の銅塩又は炭酸銅としては、特に、ギ酸銅、酢酸銅、クエン酸銅、炭酸銅等を好ましく用いることができる。また、カルボン酸の銅塩又は炭酸銅の濃度は0.01~10g/Lが好ましい。カルボン酸の銅塩又は炭酸銅の濃度が0.01g/L未満であると、変色防止性能が低下し、10g/Lを超えると、ワイヤボンディング性やはんだ濡れ性の劣化などにつながる恐れがある。本発明の変色防止液は、酸性又は中性を呈することが重要である。本発明において、中性とは、pH6~8を言う。理由は不明であるが、アルカリ性にすると銅の変色防止効果が半減し、実用上使用出来ない。変色防止液のpHは1~7が好ましく、より好ましくは1~6、更に好ましくは3~5である。pHを1未満にすると銅ストライクめっき処理等が施された処理面が浸食される恐れがあるので好ましくない。変色防止液のpHを酸性とする酸としては、無機酸、有機酸のいずれでも良く、又これらを混合して使用しても良い。無機酸としては、硫酸、硝酸、塩酸、リン酸等が例示され、有機酸としては、クエン酸、スルファミン酸、酢酸、酒石酸等が例示されるが、特にこれらに限定されるものではない。ただし、基材及びめっき表面への影響を考慮に入れるとリン酸又はクエン酸が好ましい。又、このような変色防止液を長期に連続して使用する場合には、使用中のpHの変動を極力少なくするため、公知のpH緩衝剤を添加し、pHを調整しておくことが好ましい。pH緩衝剤としては、ピロリン酸カリウム、クエン酸カリウム等を好ましく用いることができる。また、EDTAキレート剤を含有させても良い。変色防止液中の銅イオンが銅又は銅合金に強く作用した場合、銅イオンが銅又は銅合金上に過剰に吸着される可能性があり、その場合は銅又は銅合金へのめっき不良や樹脂との密着不良などの不具合が生じることが考えられる。銅の作用を制御する上でEDTAキレート剤を添加するとより効果的である。なお、本発明において、EDTAキレート剤とは、EDTAエチレンジアミン四酢酸及びその誘導体を包括するものである。変色防止液中、pH緩衝剤、EDTAキレート剤は0.1~200g/L含有されることが好ましい。本発明の銅の変色防止液は、銅又は銅合金表面に変色防止剤成分をごく微量吸着させ、その働きにより銅の変色を防止するものであるため、その使用方法としては銅又は銅合金、表面に銅又は銅合金を有する基材、或いは銅又は銅合金箔を、2乃至60秒浸漬処理する、又は該変色防止液を銅又は銅合金表面に塗布するのみで良い。変色防止液の好ましい温度としては、5~80°Cでより好ましくは20~65°Cである。本発明の変色防止液を用いて上記処理を行うことにより、銅若しくは銅合金の表面に厚さ5nm以上、好ましくは厚さ5nm~50nmの変色防止膜を形成することができる。得られる変色防止膜が厚いので、取り扱い中の変色防止膜の毀損がなく、高温高湿環境での保存使用での酸化変色がない。本発明において、銅とは銅を主成分として、銅を99質量以上含有する金属をいう。また、Sn,Ag、Cr、Fe、In、Ni、P、Si、Te、Ti、ZnおよびZrの中の一種以上を合計で0.005~0.50質量含有しても良い。銅合金としては、下記に示すチタン銅、リン青銅、コルソン合金、丹銅、黄銅、洋白と称される銅合金、又は銅とMn、Alのいずれかとの合金が挙げられ、特に、銅-Ti合金箔の変色防止処理に好適に用いることができる。チタン銅Tiを0.5~5.0質量含有し、残部銅から構成される組成を有する。その他、Nb,Mo,B,Ni,P,Zr,Mn,Zn,Si,Mg,Crの中の1種類以上を合計で、2.0質量以下含有しても良い。リン青銅本発明においては、リン青銅とは銅を主成分としてSn及びこれよりも少ない質量のPを含有する銅合金のことをいう。一例として、リン青銅はSnを3.5~11質量、Pを0.03~0.35質量含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。また、Ni,Zn等の元素を1.0質量以下含有しても良い。コルソン合金本発明においては、コルソン合金とはSiと化合物を形成する元素例えば、Ni,Co及びCrの何れか一種以上が添加され、母相中に第二相粒子として析出する銅合金のことをいう。一例として、コルソン合金はNiを1.0~4.0質量、Siを0.2~1.3質量含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。別の一例として、コルソン合金はNiを1.0~4.0質量、Siを0.2~1.3質量、Crを0.03~0.5質量含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。更に別の一例として、コルソン合金はNiを1.0~4.0質量、Siを0.2~1.3質量、Coを0.5~2.5質量含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。更に別の一例として、コルソン合金はNiを1.0~4.0質量、Siを0.2~1.3質量、Coを0.5~2.5質量、Crを0.03~0.5質量含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。更に別の一例として、コルソン合金はSiを0.2~1.3質量、Coを0.5~2.5質量含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。コルソン合金には随意にその他の元素例えば、Mg、Sn、B、Ti、Mn、Ag、P、Zn、As、Sb、Be、Zr、Al及びFeが添加されてもよい。これらその他の元素は総計で2.0質量程度まで添加するのが一般的である。例えば、更に別の一例として、コルソン合金はNiを1.0~4.0質量、Siを0.2~1.3質量、Snを0.01~2.0質量、Znを0.01~2.0質量含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。丹銅、黄銅本発明においては、丹銅、黄銅とは、銅と亜鉛との合金で、特に亜鉛が3質量以上有する銅合金のことをいう。また、Snを0.01~3.0質量含んでも良い。洋白本発明においては、洋白とは銅を主成分として、銅を60質量から75質量、ニッケルを8.5質量から19.5質量、亜鉛を10質量から30質量含有する銅合金のことをいう。本発明の銅変色防止液を用いて変色防止膜を形成した銅又は銅合金を有する基材としては、プリント配線基板、リードフレーム等の電子回路部品が挙げられる。本発明の銅変色防止液で処理された電子部品の銅又は銅合金部、銅箔又は銅合金箔は、それぞれ一般的な用途に使用できるが、特に外気に晒され耐腐食性が要求される用途に好適である。例えば、携帯電話、デジタルカメラ、携帯音楽プレーヤー、携帯ゲーム機、ネットブックポータブル、GPS中の基板、コネクタ、接点などの各種部品に好適に用いることができる。また、本発明の銅変色防止液は、前述のように、リードフレーム等の電子回路部品の、高速電気銀めっきを行い、銀の異常析出部を銀の剥離液を用いて選択的に溶解除去した後の銅又は銅合金表面の変色防止に対しても有効であり、銅の変色を防止し、電子部品材料の信頼性を向上させることができる。更に、本発明では銅イオン源としてカルボン酸銅又は炭酸銅を用いているので、変色防止膜が銀面に過剰に付着することなく、銅又は銅合金面の変色防止効果のみを得ることができる。硫酸銅等のカルボン酸銅及び炭酸銅以外の銅塩を用いた場合は、銀面に変色防止剤が過剰に付着し、ボンディング性等の劣化が生じる。以下、本発明を実施例により具体的に説明する。実施例1~17、比較例1~6表1記載の化合物を水に溶解させ、pH調整剤としてリン酸を用いて表1に記載のpHに調整して銅変色防止液を得た。得られた銅変色防止液を用い、表1記載の被表面処理物を浸漬処理温度、時間は表1に記載し、変色防止膜を形成した。被表面処理物の銅合金の組成におけるは質量である。得られた変色防止膜の厚さをAESオージェ電子分光法にて測定した。また、温度85°C、湿度85の恒温恒湿の条件で200時間放置した後、その外観を観察し、以下のように評価した。○ほとんど変化なし△銅面のところどころに変色が見られる×銅面の全部又は大部分に変色が見られる結果を表1に示す。比較例5~6から、本発明に係る特定のベンゾトリアゾール化合物以外の変色防止剤では、カルボン酸の銅塩又は炭酸銅を添加しても、特定のベンゾトリアゾール化合物を用いた場合と比較して変色防止膜の膜厚が薄くなり、高温高湿試験に耐えないことがわかる。更に、比較例1から特定のベンゾトリアゾール化合物以外の変色防止剤であるトリアゾールでは、浸漬温度、時間を調整することにより変色防止膜の膜厚は厚くすることができるが、厚くつけても高温高湿下での変色防止効果がないことが分かる。また、比較例2~4から、特定のベンゾトリアゾール化合物であっても、カルボン酸の銅塩又は炭酸銅を添加しない場合は、2~4nm程度の膜厚の変色防止膜しか形成できないため、高温高湿試験に耐えないことがわかる。"