"上面に開口する貫通孔を有する金属基板と、該金属基板の上面に載置された発光素子と、前記貫通孔内に充填された絶縁部材と、前記金属基板から離隔するように前記絶縁部材内に配設されるとともに前記発光素子と電気的に接続された配線導体と、前記金属基板の上面であって平面視した場合に前記発光素子及び前記絶縁部材を囲むように配設された、金属からなる枠体とを備えた発光装置。前記枠体が前記金属基板に接合されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記貫通孔は前記金属基板の上面および側面に開口していることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記金属部材を構成する金属材料と前記枠体を構成する金属材料が同じであることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記金属基板は上面であって前記貫通孔と隣接する位置に凸部を有し、該凸部に前記発光素子が載置されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。近年、発光素子への通電量の増加に伴い発光素子LED素子からは従来よりも多くの熱が発生するようになってきている。そのため、特許文献1に記載の発光装置においては、発光素子から発光装置の下面側へと伝わる熱が放熱性材料に集中しやすく、ガラスエポキシ基板との間で熱膨張差に起因する大きな応力が生じやすくなっている。また、基板部分と凹部を構成するテーパ部分とが接着剤層によって接合されていることから、発光素子から凹部側面へと伝わった熱を発光装置の下面側へと放熱することが難しくなっている。本発明は、このような従来技術に鑑みてなされたものであり、発光素子から生じる熱の放熱性の良好な発光装置を提供することを目的とする。本発明の一態様にかかる発光装置は、上面に開口する貫通孔を有する金属基板と、該金属基板の上面に載置された発光素子と、前記貫通孔内に充填された絶縁部材と、前記金属基板から離隔するように前記絶縁部材内に配設されるとともに前記発光素子と電気的に接続された配線導体と、前記金属基板の上面であって平面視した場合に前記発光素子及び前記絶縁部材を囲むように配設された、金属からなる枠体とを備えたことを特徴としている。上記の態様に基づく発光装置においては、上面に開口する貫通孔を有する金属基板を備えていることから、発光素子から発光装置の下面側へと伝わる熱を金属基板全体で効率よく放熱することができる。また、金属基板の上面であって平面視した場合に発光素子及び絶縁部材を囲むように配設された、金属からなる枠体を備えていることから、発光素子から枠体へと伝わった熱を発光装置の下面側に効率よく放熱することが可能となる。以下、各実施形態の発光装置について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、下記の実施形態を構成する部材のうち、特徴的な構成を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、各実施形態の発光装置は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。第1の実施形態の発光装置1は、図1~3に示すように、上面に開口する貫通孔3aを有する金属基板3と、金属基板3の上面に載置された発光素子5と、貫通孔3a内に充填された絶縁部材7と、金属基板3から離隔するように絶縁部材7内に配設されるとともに発光素子5と電気的に接続された配線導体9と、金属基板3の上面であって平面視した場合に発光素子5及び絶縁部材7を囲むように配設された、金属からなる枠体11とを備えている。このように、第1の実施形態の発光装置1によれば、上面に開口する貫通孔3aを有する金属基板3を備えていることから、発光素子5から発光装置1の下面側へと伝わる熱を金属基板3の全体で効率よく放熱することができる。また、金属基板3の上面であって平面視した場合に発光素子5及び絶縁部材7を囲むように配設された、金属からなる枠体11を備えていることから、発光素子5から枠体11へと伝わった熱を発光装置1の下面側に効率よく放熱することが可能となる。本実施形態の発光装置1は、四角板形状であって、上面に発光素子5が載置される載置領域を有する金属基板3を備えている。金属基板3の例示的な大きさとしては、5mm×5mm×3mmである。金属基板3は、上面における載置領域の周囲において開口する貫通孔3aを有している。本実施形態の発光装置1における貫通孔3aは一方が金属基板3の上面に開口するとともに他方が金属基板3の側面に開口している。貫通孔3aは、図4,5に示すように、一方が金属基板3の上面に開口するとともに他方が金属基板3の下面に開口していてもよい。また、本実施形態の発光装置1における貫通孔3aは、金属基板3の上面における載置領域の周囲において開口しているが、載置領域内において開口していても良い。しかしながら、発光素子5から金属基板3へと伝わった熱を金属基板3の下面側へと効率よく伝えるためには、貫通孔3aは、金属基板3の上面における載置領域の周囲において開口していることが好ましい。金属基板3としては、例えば、W,Mo,Ni,Al,Ag,Au,Pt,Ti,Cr,CoまたはCuのような金属材料、或いはこれらの金属からなる合金を用いることができる。このような金属部材のインゴットに鍛造加工法、鋳込み加工法、打ち抜き加工法、機械加工法のような金属加工法を施すことによって金属基板3を作製することができる。また、金属基板3は一つの基板によって構成されていても良いが、複数の基板の積層構造であってもよい。なお、発光素子5からの光を金属基板3の上面で良好に反射させるためには、金属基板3の少なくとも上面部分に、光反射性の良好な表面状態としたAl,Ni,Ag,AuまたはCu等の金属を用いたり、光反射性に優れた無機粉末を含む反射層を付加することが好ましい。金属基板3の載置領域には発光素子5が載置されている。なお、金属基板3と発光素子5との間での高い絶縁性が求められる場合には、実装基板不図示を別途金属基板3の載置領域に配設するとともに、実装基板の上に発光素子5を実装すればよい。発光素子5としては、駆動電力により光を発生させることのできる素子を用いればよい。例えば、半導体材料からなる発光ダイオードを用いることができる。具体的には、GaAs、GaN或いはAlNを主成分とする発光ダイオードを用いることができる。金属基板3の貫通孔3aの内部には絶縁部材7が充填されている。また、絶縁部材7内には金属基板3から離隔するように配線導体9が配設されている。配線導体9は発光素子5と電気的に接続されている。言い換えれば、本実施形態の発光装置1においては、金属基板3の貫通孔3aに、金属基板3から離隔するように配線導体9が挿入されており、貫通孔3aと配線導体9との間に絶縁部材7が充填されている。このように貫通孔3aと配線導体9との間に絶縁部材7が配設されていることによって、配線導体9と金属基板3とが電気的に短絡することを防止できる。また、一般的に発光素子5にワイヤーボンディングのような配線を接続するとともに、枠体11の上方からこのワイヤーボンディングを引き出すことによって発光素子5と外部配線不図示とを電気的に接続することができる。しかしながら、このように発光素子5とワイヤーボンディングとを接続した場合、大きな長さのワイヤーボンディングを用いる必要があるため、発光素子5からの光がワイヤーボンディングによって遮られ、大きな発光ムラが生じる可能性がある。一方、本実施形態の発光装置1においては、配線導体9が金属基板3に設けられた貫通孔3a内に位置しているため、大きな長さのワイヤーボンディングを用いることなく、発光素子5と外部配線とを電気的に接続することができる。特に、発光素子5における発光量を大きくするため、発光素子5に大きな電流を流す場合、配線導体9の断面積を大きくする必要があるが、配線導体9を貫通孔3a内に位置させることによって、発光素子5からの光であって遮られる光の量を抑制できる。絶縁部材7を構成する部材の熱伝導率は、金属基板3を構成する部材の熱伝導率よりも小さいことが好ましい。発光素子5から金属基板3へと伝わった熱が、絶縁部材7を介して配線導体9へと伝わることを抑制できるからである。絶縁部材7と配線導体9としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体等やガラスセラミックス製の多層基板の内部に同時焼結にて導電性金属粉末により形成された配線導体部の延在部の一部として形成される前記多層基板の表面部の配線導体接続部、および外部配線不図示と電気的に接続する外部配線用端子部分不図示を露出して構成し、前記配線導体接続部、および外部配線用端子部分不図示に接続用金属皮膜として、例えば、Ni鍍金皮膜を施した後に、Au鍍金皮膜を形成したセラミックス多層基板やガラスセラミックス多層基板を用いることができる。発光素子5と配線導体9とは、ワイヤーボンディングのような配線13によって接続されている。上述の通り、配線導体9が貫通孔3a内に配設されていることからワイヤーボンディングを短くすることができ、ワイヤーボンディングによって遮られる発光素子5からの光の量を少なくすることができる。なお、ワイヤーボンディングを用いた接続によって発光素子5と配線導体9とを接続する場合、発光素子5と金属基板3との電気的な短絡を抑制するために、上述の通り、発光素子5と金属基板3との間に実装基板を配設すればよい。発光素子5と配線導体9とは、ワイヤーボンディングのような配線13によって接続されるものに限られない。例えば、貫通孔3aを載置領域内において開口するものとして配線導体9上にフリップチップ実装してもよい。配線導体9の導電性金属粉末としては、例えば、W,Mo,Ni,Al,Ag,AuまたはCuのような金属材料、或いはこれらの金属からなる合金を用いることができる。本実施形態の発光装置1は、金属からなる枠体11を備えている。枠体11は、金属基板3の上面であって平面視した場合に発光素子5及び絶縁部材7を囲むように配設されている。本実施形態の発光装置1は、上面に開口する貫通孔3aを有する金属基板3を備え、この貫通孔3a内に配線導体9が配設されているとともに、金属からなる枠体11が、金属からなる金属基板3に接合されていることから、発光素子5から枠体11へと伝わった熱を発光装置1の下面側に効率よく放熱することが可能となる。平面視した場合に発光素子5を囲むように形成された枠体11の開口部分は、下端側における内周の径よりも上端側における内周の径が大きくなるように内周面が傾斜した形状となっている。これにより、発光素子5から放射されて枠体11の内周面で反射する光を外部に放出しやすくなるので、発光装置1の発光量を増加させることができる。本実施形態における枠体11は、金属基板3に直接に接合されている。そのため、枠体11から金属基板3への熱の伝導を良好に行なうことができる。なお、本実施形態の発光装置1においては、金属基板3と枠体11とが直接に接合されているが、これに限られるものではない。例えば、金属基板3と枠体11とが一体形成されていてもよい。一体形成されている場合には、枠体11から金属基板3への熱の伝導をより良好に行なうことができる。枠体11としては、金属基板3と同様に、例えば、W,Mo,Ni,Al,Ag,Au,Pt,Ti,Cr,CoまたはCuのような金属材料、或いはこれらの金属からなる合金を用いることができる。このような金属部材のインゴットに鍛造加工法、鋳込み加工法、圧延加工法、打ち抜き加工法、機械加工法のような金属加工法を施すことによって枠体11を作製することができる。なお、発光素子5からの光を枠体11の内周面で良好に反射させるためには、枠体11の少なくとも内周面部分に、光反射性の良好な表面状態としたAl,Ni,Ag,AuまたはCu等の金属を用いたり、光反射性に優れた無機粉末を含む反射層を付加することが好ましい。なお、枠体11を構成する金属材料が、金属基板3を構成する金属材料と同じであることが好ましい。枠体11から金属基板3への熱の伝導を良好に行なうことができるだけでなく、金属基板3と枠体11との熱膨張差を小さくすることができるので、発光装置1の耐久性を向上させることができるからである。なお、本実施形態の発光装置1はさらに、金属基板3および枠体11で囲まれた領域に位置して発光素子5を被覆する透光性の封止樹脂15を備えている。このような封止樹脂15は発光素子5が外気に触れて劣化することを抑制するとともに発光素子5が発する光に起因した熱を吸収し、封止樹脂15の中にて拡散させる機能を備えている。封止樹脂15としては、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂およびエポキシ樹脂のような透光性の絶縁樹脂が用いられる。また、封止樹脂15の熱伝導率は、例えば0.14W/mK以上0.21W/mK以下に設定されている。なお、本実施形態における封止樹脂15は上面が平坦な形状となっているが、特にこれに限られるものではない。たとえば、上面が球曲面である形状であってもよい。本実施形態の発光装置1は、封止樹脂15の上に位置して封止樹脂15を被覆するように配設された波長変換部材17をさらに備えている。波長変換部材17は、発光素子511から発せられる光が内部に入射して、内部に含有される蛍光体が励起されて、光を発するものである。波長変換部材17は、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂から成り、その樹脂中に、例えば430nm以上490nm以下の蛍光を発する青色蛍光体、例えば500nm以上560nm以下の蛍光を発する緑色蛍光体、例えば540nm以上600nm以下の蛍光を発する黄色蛍光体、例えば590nm以上700nm以下の蛍光を発する赤色蛍光体が含有されている。また、蛍光体は、波長変換部材17の中に均一に分散するようにしている。なお、波長変換部材17の熱伝導率は、例えば0.10W/mK以上0.30W/mK以下に設定されている。また、波長変換部材17の厚みは、例えば最も厚みの大きい部分が5mm以下であるとともに最も厚みの小さい部分が0.1mm以上に設定されている。なお、本実施形態の発光装置1は、発光素子5を被覆する透光性の封止樹脂15及び封止樹脂15の上に位置して封止樹脂15を被覆するように配設された波長変換部材17をさらに備えているが、これに限られるものではない。例えば、波長変換部材17に含有される蛍光体を封止樹脂15に含有させることによって、封止樹脂15を波長変換部材17として用いてもよい。また、波長変換部材17を枠体11に接合することによって金属基板3、枠体11、波長変換部材17の間に密閉空間を形成し、封止樹脂15を用いることなく発光素子5を封止してもよい。また、本実施形態の発光装置1は、金属基板3の下面に接合された、放熱部材19を備えている。放熱部材19は、金属基板3の下方に位置している。放熱部材19は、金属基板3の下面に当接される平板の形状の部位19aと、この部位の下面側に位置する複数のフィン19bとを有している。平板の形状の部位19aと複数のフィン19bとは、別々に作製した後で、平板の形状の部位19aの下面にフィン19bを接合してもよい。また、平板の形状の部位19aと複数のフィン19bとは、一体的に形成してもよい。平板の形状の部位19aの厚みとしては、例えば、1mm~5mmに設定できる。また、複数のフィン19bの、金属基板3の上面に垂直な方向の長さとしては、例えば、3mm~50mmに設定できる。このような放熱部材19を備えていることによって、発光素子5から生じた熱を、放熱部材19を介して外部に効率良く放熱することができる。次に、第2の実施形態の発光装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態にかかる各構成において、第1の実施形態と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。本実施形態の発光装置1においては、図6,7に示すように、第1の実施形態と比較して、金属基板3が、その上面であって貫通孔3aと隣接する位置に凸部21を有している。そして、凸部21に発光素子5が載置されている。これにより、発光素子5から放射されて絶縁部材7に入射する光の量を抑制することができる。そのため、発光素子5から放射され、金属基板3に入射する光を金属基板3の上面で良好に反射させることができる。結果として、発光素子5からの光を外部に良好に取り出すことができるとともに、発光装置1の発光ムラを抑制することができる。上述の通り、各実施形態の発光装置について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば、種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。"