"軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、前記軸孔に保持される中心電極と、前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、一端部が前記主体金具に接合され、他端部が前記中心電極と対向する接地電極と、前記中心電極の先端に設けられた凹部に配置され、前記接地電極と対向する位置に接合された貴金属チップとを備え、前記貴金属チップの先端部と前記接地電極との間でギャップを形成するスパークプラグであって、前記中心電極の成分と前記貴金属チップの成分とが混合された溶融部分を備えるとともに、前記中心電極の先端は前記溶融部分の前記軸線上の先端より前記軸線方向先端側に位置し、かつ、前記凹部の底面は前記溶融部分の前記軸線上の後端より前記軸線方向後端側に位置し、前記軸線を通る断面において、前記溶融部分が径方向に連続しており、前記溶融部分の前記軸線方向の厚さが0.1mm以上の部分Aが、径方向に0.05mm以上にわたり形成されていることを特徴とするスパークプラグ。前記貴金属チップの径をR、前記軸線と重なる前記部分Aの長さをL1、該軸線上でL1/2となる点Oを原点とし、その座標x、y=0、0、x座標がx=3R/8の点を通り、かつ前記軸線に平行な直線Mと重なる前記溶融部分分の長さをL2、L2/2となる点のy座標をy2、x座標がx=-3R/8の点を通り、かつ前記軸線に平行な直線Nと重なる前記溶融部分分の長さをL3、L3/2となる点のy座標をy3とし、O0、0、a0、L1/2、b0、-L1/2、c3R/8、y2、d3R/8、y2L2/4、e3R/8、y2-L2/4、f-3R/8、y3、g-3R/8、y3L3/4、h-3R/8、y3-L3/4の9点における前記貴金属チップを形成する材料の主成分の割合Xの最大値をXMAX、最小値をMMINとしたとき、XMAX-XMIN≦30であることを特徴とする請求項1記載のスパークプラグ。前記XMAX-XMIN≦15であることを特徴とする請求項2記載のスパークプラグ。前記部分Aと前記貴金属チップとの境界から、該貴金属チップの先端端面までの前記軸線方向の長さの最小値が0.2mm以上であることを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載のスパークプラグ。軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、前記軸孔に保持される中心電極と、前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、一端部が前記主体金具に接合され、他端部において、前記中心電極との間でギャップが形成された接地電極と、を備えたスパークプラグの製造方法であって、前記中心電極の先端部に形成された凹部に、前記貴金属チップを収容して前記凹部の側面にレーザを照射し、前記凹部と前記貴金属チップとを溶接する溶接工程を備えるとともに、前記溶接工程において、前記凹部の前記軸線方向先端側の一部、並びに前記貴金属チップの前記凹部側の一部を残しつつ、前記凹部と前記貴金属チップとの接合部分に前記貴金属チップの径方向に貫通する溶融部分を形成し、かつ、前記貴金属チップの先端面の中心を通る軸線方向の断面における前記溶融部分の前記軸線方向の厚さが0.1mm以上の部分が径方向に0.05mm以上にわたり形成されるように溶接することを特徴とするスパークプラグの製造方法。中心電極に貴金属チップを溶接したスパークプラグでは、貴金属チップの溶接されている先端部が温度が高くなり、温度が高いと消耗も早くなる為、貴金属チップの熱を中心電極側に伝達熱引きしやくすることが望まれている。しかし、溶融部分70は、貴金属チップ60を形成する貴金属合金と、中心電極50を形成する電極材料との合金であるため、貴金属合金単独に比べて熱伝導性が低下する。そのため、図4Bに示すように、貴金属チップ60の内部の軸線Cの周辺を溶融することなく残存させて以下、残存部75、貴金属チップ60から中心電極50への熱の通り道を形成している。しかし、残存部75は貴金属合金であるため、放電に伴う熱による酸化は避けられず、残存部75から酸化が進行して貴金属チップ60が剥離することがある。また、残存部75を形成するように溶接すると、溶融部分70の合金組成にバラツキが生じやすくなる。具体的には、貴金属チップ60の外周に近いほど、凹部51を形成する電極材料の割合が多くなる傾向がある。そして、このような合金組成のバラツキにより溶融部分70の内部に応力差が生じ、溶融部分70にクラックが発生することもある。更に、熱引きを良くするために残存部75を太くすると、相対的に溶融部分70が薄くなり、残存部75と溶融部分70との熱膨張差を、薄い溶融部分70が吸収できなくなり、残存部75と溶融部分70との界面にクラックが生じることがある。そこで本発明は、中心電極の先端に設けた凹部に貴金属チップとなる線条体を収容してレーザ溶接して得られるスパークプラグにおける、中心電極と貴金属チップとの剥離を抑え、耐久性を向上させることを目的とする。本発明者らは、中心電極の先端に設けた凹部に貴金属チップとなる線条体を収容してレーザ溶接する際に、溶融部分が貴金属チップの径方向を貫通させ、残存部が残らないように溶接することにより、上記したような残存部に由来する酸化やクラックの発生が抑えられることを見出した。本発明は、このような知見に基づくものである。即ち、本発明は、下記に示すスパークプラグ及びその製造方法を提供する。1軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、前記軸孔に保持される中心電極と、前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、一端部が前記主体金具に接合され、他端部が前記中心電極と対向する接地電極と、前記中心電極の先端に設けられた凹部に配置され、前記接地電極と対向する位置に接合された貴金属チップとを備え、前記貴金属チップの先端部と前記接地電極との間でギャップを形成するスパークプラグであって、前記中心電極の成分と前記貴金属チップの成分とが混合された溶融部分を備えるとともに、前記中心電極の先端は前記溶融部分の前記軸線上の先端より前記軸線方向先端側に位置し、かつ、前記凹部の底面は前記溶融部分の前記軸線上の後端より前記軸線方向後端側に位置し、前記軸線を通る断面において、前記溶融部分が径方向に連続しており、前記溶融部分の前記軸線方向の厚さが0.1mm以上の部分Aが、径方向に0.05mm以上にわたり形成されていることを特徴とするスパークプラグ。2前記貴金属チップの径をR、前記軸線と重なる前記部分Aの長さをL1、該軸線上でL1/2となる点Oを原点とし、その座標x、y=0、0、x座標がx=3R/8の点を通り、かつ前記軸線に平行な直線Mと重なる前記溶融部分の長さをL2、L2/2となる点のy座標をy2、x座標がx=-3R/8の点を通り、かつ前記軸線に平行な直線Nと重なる前記溶融部分の長さをL3、L3/2となる点のy座標をy3とし、O0、0、a0、L1/2、b0、-L1/2、c3R/8、y2、d3R/8、y2L2/4、e3R/8、y2-L2/4、f-3R/8、y3、g-3R/8、y3L3/4、h-3R/8、y3-L3/4の9点における前記貴金属チップを形成する材料の主成分の割合Xの最大値をXMAX、最小値をMMINとしたとき、XMAX-XMIN≦30であることを特徴とする上記1記載のスパークプラグ。3前記XMAX-XMIN≦15であることを特徴とする上記2記載のスパークプラグ。4前記部分Aと前記貴金属チップとの境界から、該貴金属チップの先端端面までの前記軸線方向の長さの最小値が0.2mm以上であることを特徴とする上記1~3の何れか1項に記載のスパークプラグ。5軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、前記軸孔に保持される中心電極と、前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、一端部が前記主体金具に接合され、他端部において、前記中心電極との間でギャップが形成された接地電極と、を備えたスパークプラグの製造方法であって、前記中心電極の先端部に形成された凹部に、前記貴金属チップを収容して前記凹部の側面にレーザを照射し、前記凹部と前記貴金属チップとを溶接する溶接工程を備えるとともに、前記溶接工程において、前記凹部の前記軸線方向先端側の一部、並びに前記貴金属チップの前記凹部側の一部を残しつつ、前記凹部と前記貴金属チップとの接合部分に前記貴金属チップの径方向に貫通する溶融部分を形成し、かつ、前記貴金属チップの先端面の中心を通る軸線方向の断面における前記溶融部分の前記軸線方向の厚さが0.1mm以上の部分が径方向に0.05mm以上にわたり形成されるように溶接することを特徴とするスパークプラグの製造方法。本発明のスパークプラグは、接地電極に貴金属チップを有するため着火性に優れるとともに、中心電極の先端に設けた凹部に貴金属チップを収容してレーザ溶接する際に、残存部を残すことなく溶接することにより、残存部に由来する酸化やクラックの発生が抑えられ、耐久性に優れたものとなる。以下、本発明に係るスパークプラグの好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。図1は本発明に係るスパークプラグの断面図であるが、スパークプラグ100は、筒状の主体金具11と、この主体金具11に嵌め込まれ、この主体金具11の先端部11aから自身の先端部12aが露出された筒状の絶縁体12と、この絶縁体12の先端部12aから自身の先端部13aが露出されるようにこの絶縁体12内に配置された中心電極13と、主体金具11の先端部11aに一端部が結合され、且つ他端部が中心電極13の先端部13aに対向配置された接地電極14等を主に備えて構成されている。主体金具11は炭素鋼等で形成されており、主体金具11の外周面には、例えば内燃機関のシリンダヘッドに取り付けられるための取付け用のねじ部15が周方向にわたって形成されている。そして、アルミナ等のセラミックス焼成体からなる絶縁体12には、軸方向に形成された貫通孔16の後方側図中上方の端部に端子金具17がその先端部17aが露出された状態で挿入固定されており、前方側図中下方の端部に中心電極13がその先端部13aが露出された状態で挿入固定されている。また、貫通孔16内において端子金具17と中心電極13との中間部には、抵抗体18が配置されており、そしてこの抵抗体18の軸方向両端部には、導電性ガラスシール層19,20が配置されている。即ち、この抵抗体18及び導電性ガラスシール層19,20を介して中心電極13と端子金具17とは電気的に接続されていることになる。これら導電性ガラスシール層19,20及び抵抗体18は、導電性結合層を形成するものである。尚、抵抗体18を省略して、端子金具17と中心電極13とを単一の導電性ガラスシール層で接合するようにしてもよい。接地電極14は、接地電極本体部14Aの中心電極13と対向する位置に、台座23を介して貴金属チップ22を設けて構成されている。接地電極本体部14Aは、耐熱性及び耐食性に優れたNi合金からなる角柱部材であり、基部14aが主体金具11に溶接により固定され、先端部14bが中心電極13に対向するようにその中間部に曲部14cを有して略L字型に屈曲している。台座23は、例えばNiを主成分とし、FeやCr等を含有する合金で形成する。Crは表面にCr2O3皮膜を形成して酸化を抑制する作用がある。貴金属チップ22には、Irを主成分として、Pt、Rh、Ru、Ni、Y2O3等の添加物を少なくとも1種含有した合金や、Ptを主成分として、Ir、Rh、Ru、Pd、Ni等の添加物を少なくとも1種含有した合金のように耐酸化性が高く、耐火花消耗性の優れた材料が使用される。中でも、Pt合金が好ましい。また、台座23と貴金属チップ22とは、レーザを照射して溶接される。中心電極13は、耐熱性及び耐食性に優れたNi合金により円柱状に形成されており、この中心電極13の先端部13aには、火花消耗に対する耐性に優れることから、例えばIrを主成分として、Pt、Rh、Ru、Ni、Y2O3等の添加物を少なくとも1種含有した合金や、Ptを主成分として、Ir、Rh、Ru、Pd、Ni等の添加物を少なくとも1種含有した合金のように耐酸化性が高く、耐火花消耗性の優れた材料が使用される。中でも、Ir合金が好ましい。そして、本発明では、中心電極13と貴金属チップ21とを、図2に示すようにレーザを照射して溶接する。図2は中心電極13の凹部30の近傍を軸線Cに沿って示す断面図であるが、先ず、図2Aに示すように、中心電極13の先端に軸線Cに沿って窪む凹部30を設け、凹部30に貴金属チップ21を収容し、凹部30を形成する壁面31に対して軸線Cを横断する方向からレーザを照射する。このレーザ照射により、図2Bに示すように、中心電極13の成分と貴金属チップ21の成分とが溶融混合して形成される溶融部分40が、貴金属チップ21を径方向に貫通するように形成する。また、凹部30の壁面31の軸線方向先端となる上端面31aと、上端面31aから凹部30の底面側の一部分とが残るようにする。更には、貴金属チップ21の凹部30の底面側の一部分が残るようにする。溶融部分40は、軸線Cに向かうほど軸線方向の厚さが薄くなるように形成されるが、上記のように、凹部30の壁面31の上端面側の一部を残して溶融することにより、壁面31の上端面31aが溶融部分40の軸線上上端40aよりも軸線方向先端側図中上方に位置するようになる。また、貴金属チップ21の凹部30の底面側の一部を残して溶融することにより、凹部30の底面31bが、溶融部分40の軸線上後端40bより軸線方向後端側図中下方に位置するようなる。また、図2Bに示すように、溶融部分40は、軸線上での厚さTが0.1mm以上となる部分41以下貫通部というが、径方向に幅W0.05mm以上にわたり形成されるようにする。レーザ照射は凹部30の壁面31を貫通して行われ、壁面31のレーザ照射部分が溶融部分40に溶け込む。そのため、貴金属チップ21を径方向に貫通するように溶融部分40を形成しないと、溶融部分40において壁面31の主成分であるNi量が、溶融した貴金属チップ21の貴金属量に対して過剰に大きくなり、溶融していない貴金属チップ21と溶融部分40との熱膨張の違いにより貴金属チップ21の剥離が生じるおそれがある。そこで、溶融部分40の最も薄い部分即ち貫通部41を、厚さが0.1mm以上で、かつ径方向の幅が0.05mm以上にする必要がある。更に、溶融部分40の各部で合金組成に差がないほど、機械的強度に偏りがなく、クラックの発生等が抑えられる。具体的には、図3に示すように、貴金属チップ21の径をR、貫通部41の軸線Cと重なる部分の長さをL1、軸線C上でL1/2となる点Oを原点とし、その座標x、y=0、0とし、更にx座標がx=3R/8の点を通り、かつ軸線Cに平行な直線Mと重なる溶融部分40の長さをL2、L2/2となる点のy座標をy2、x座標がx=-3R/8の点を通り、かつ軸線Cに平行な直線Nと重なる溶融部分40の長さをL3、L3/2となる点のy座標をy3とするとき、下記の9点での貴金属チップ41を形成する材料の主成分例えばPtの割合Xの最大値XMAXと、最小値MMINとの差が30以下であることが好ましく、15以下であることがより好ましい。O点0、0:原点a点0、L1/2:軸線C上で、原点OよりもL1/2だけ貴金属チップ側に位置する点b点0、-L1/2:軸線C上で、原点OよりもL1/2だけ中心電極側に位置する点c点3R/8、y2:直線M上で、y2の位置する点d点3R/8、y2L2/4:直線M上で、y2よりもL2/4だけ貴金属チップ側に位置する点e点3R/8、y2-L2/4:直線M上で、y2よりもL2/4だけ中心電極側に位置する点f点-3R/8、y3:直線N上で、y3の位置する点g点-3R/8、y3L3/4:直線N上で、y3よりもL3/4だけ貴金属チップ側に位置する点h点-3R/8、y3-L3/4;直線N上で、y3よりもL2/4だけ中心電極側に位置する点レーザを照射するに当たり、上記のような溶融部分40及び貫通部41が形成されるように照射位置及び照射強度を調整する。また、貴金属チップ21を貫通して溶融部分40が形成される溶融部分は貴金属チップに比べて消耗しやすいため、プラグの耐久性を確保するために先端部分に、ある一定以上貴金属チップの未溶融部分を確保する必要がある。具体的には、図2Bに示すように、貫通部41の軸線上上端40aから、貴金属チップ21の上端面21aまでの距離Hを0.2mm以上にすることが好ましい。以下に試験例を挙げて本発明を更に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。試験-1中心電極に見立てたNi合金製の基台の上面中央に凹部を形成し、貴金属チップとしてのPt合金製の直径0.6mm、長さ0.8mmの柱状体を収容し、凹部の壁面と垂直になるようにレーザを照射して基台と貴金属チップとを溶接した。溶接はレーザの照射条件を変えて行い、表1に示すように貫通部の厚さT及び幅Wを制御した。そして、貴金属チップを溶接した基台を冷熱試験機に装着し、1000°Cにて2分加熱した後1分徐冷する熱サイクルを3000回繰り返し、終了後に貴金属チップの軸線に沿って切断して溶融部分を観察した。試験は各10回行い、チップ径の1/4以上のクラックまたは貴金属チップと溶融部分との隙間が1つでも認められた場合に不可として表1に×を付し、それ以外を可として表1に〇を付した。表1に示すように、貫通部の厚さTが0.1mm以上で、幅Wが0.05mm以上となるように溶融部分を形成することにより、クラックや隙間の発生がなくなり、貴金属チップと中心電極との溶接強度が高まることがわかる。試験-2試験-1と同等の基台及び柱状体を用い、貫通部の厚さTが0.1mm以上で、幅0.05mm以上となるように制御してレーザを照射して溶接した。そして、試験-1と同様にして冷熱試験を行い、終了後に貴金属チップの軸線に沿って切断して溶融部分をサンプリングして組成分析を行った。サンプリングは、図3に示した9点をサンプリングして各測定点で組成分析を行い、貴金属チップの主成分であるPt含有量を求めた。尚、サンプリングの各点におけるスポット径は10μmである。また、試験は10回行い、組成はその平均値とした。そして、9点におけるPt含有量の最大値XMAXと最小値XMINとの差XMAX-XMINを算出した。そして、このXMAX-XMINと、冷熱試験結果との関係を求めた。結果を表2に示す。尚、表2における×は、クラックが5個以上に発生、もしくは柱状体の直径の1/4以上の長さのクラックが発生した場合を示し、〇はクラック発生が4個以下で、かつクラック長が柱状体の直径の1/4未満の場合を示し、◎はクラック発生が1個以下で、かつクラック長が柱状体の直径の1/4未満の場合を示す。表2に示すように、XMAX-XMINが小さいほど、溶融部分における貴金属チップと中心電極とがより均質に溶融して、クラックや隙間の発生が少なくなっており、30以下が好ましく、15以下がより好ましいといえる。試験-3机上火花耐久試験により、貫通部の上端から貴金属チップの上端面までの距離H図2B参照と、ギャップ増加量との関係を検証した。即ち、貴金属チップが直径0.6mmのPt合金、凹部材料がNi合金で、かつ、貫通部の厚さTが0.1mm以上、幅0.05mm以上で、距離Hが表3に示す値となるように溶接したときのギャップ増加量をシミュレーションにより求めた。試験条件は、0.4MPa、250時間、100Hzとした。溶融部は、貴金属チップのPt合金と、基台のNi合金との混合物であるため、貴金属チップに比べて消耗が早い。そのため、ギャップ増加量が増すほど耐久性に劣るといえる。判定基準は、実用性を考慮して、0.3mm未満を合格とした。結果を表3に示す。表3に示すように、距離Hを0.2mm以上にすることにより、貴金属チップの耐久性を維持できることがわかる。"