表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第1の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第1の溝形成工程と、該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに位置付け、該第1の切削溝に達する深さの第2の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第2の溝形成工程と、を含み、複数の分割予定ラインに沿って形成された該第1の切削溝と該第2の切削溝との連通によってパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する、ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法。該第2の溝形成工程は、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該デバイス領域の分割予定ラインに沿って該第2の切削溝を形成する、請求項1記載のパッケージ基板の加工方法。表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに位置付けて該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第1の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第1の溝形成工程と、該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該第1の切削溝に達する深さの第2の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第2の溝形成工程と、を含み、複数の分割予定ラインに沿って形成された該第1の切削溝と該第2の切削溝との連通によってパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する、ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法。表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第1の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第1の溝形成工程と、該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに該第1の切削溝に至らない深さで位置付け、該第1の切削溝との間に未切削部を残して第2の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第2の溝形成工程と、該第1の切削溝と該第2の切削溝が形成されたパッケージ基板に外力を付与し、パッケージ基板を該第1の切削溝と該第2の切削溝との間に形成された該未切削部を破断する破断工程、とを含む、ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法。該第2の溝形成工程は、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該デバイス領域の分割予定ラインに沿って該第2の切削溝を形成する、請求項4記載のパッケージ基板の加工方法。表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに位置付けて該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第1の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第1の溝形成工程と、該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに該第1の切削溝に至らない深さで位置付け、該第1の切削溝との間に未切削部を残して第2の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第2の溝形成工程と、該第1の切削溝と該第2の切削溝が形成されたパッケージ基板に外力を付与し、パッケージ基板を該第1の切削溝と該第2の切削溝との間に形成された該未切削部を破断する破断工程、とを含む、ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法。而して、パッケージ基板を支持する治具は繰り返し使用することができるが高価であるため、生産コストの抑制を妨げる要因となっている。また、ダイシングテープは比較的安価ではあるが使い捨てになり、生産コストの抑制を妨げるという問題がある。本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、パッケージ基板を支持する治具やダイシングテープを用いることなくパッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割することができるパッケージ基板の加工方法を提供することにある。上記主たる技術的課題を解決するため、本発明によれば、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第1の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第1の溝形成工程と、該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに位置付け、該第1の切削溝に達する深さの第2の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第2の溝形成工程と、を含み、複数の分割予定ラインに沿って形成された該第1の切削溝と該第2の切削溝との連通によってパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する、ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法が提供される。上記第2の溝形成工程は、合成樹脂部の表面または金属板の表面側から切削ブレードを外周余剰領域を避けてデバイス領域の分割予定ラインに位置付け、デバイス領域の分割予定ラインに沿って第2の切削溝を形成する。また、本発明によれば、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに位置付けて該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第1の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第1の溝形成工程と、該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該第1の切削溝に達する深さの第2の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第2の溝形成工程と、を含み、複数の分割予定ラインに沿って形成された該第1の切削溝と該第2の切削溝との連通によってパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する、ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法が提供される。また、本発明によれば、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに位置付け、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第1の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第1の溝形成工程と、該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに該第1の切削溝に至らない深さで位置付け、該第1の切削溝との間に未切削部を残して第2の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第2の溝形成工程と、該第1の切削溝と該第2の切削溝が形成されたパッケージ基板に外力を付与し、パッケージ基板を該第1の切削溝と該第2の切削溝との間に形成された該未切削部を破断する破断工程、とを含む、ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法が提供される。上記第2の溝形成工程は、合成樹脂部の表面または金属板の表面側から切削ブレードを外周余剰領域を避けてデバイス領域の分割予定ラインに位置付け、デバイス領域の分割予定ラインに沿って該第2の切削溝を形成する。また、本発明によれば、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する金属板と、該金属板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂部とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、該パッケージ基板の該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側から切削ブレードを分割予定ラインに位置付けて該合成樹脂部の表面または該金属板の表面に達しない深さの第1の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第1の溝形成工程と、該パッケージ基板の該金属板の表面または該合成樹脂部の表面側を切削装置のチャックテーブルに保持し、該合成樹脂部の表面または該金属板の表面側から切削ブレードを該外周余剰領域を避けて該デバイス領域の分割予定ラインに該第1の切削溝に至らない深さで位置付け、該第1の切削溝との間に未切削部を残して第2の切削溝を複数の分割予定ラインに沿って形成する第2の溝形成工程と、該第1の切削溝と該第2の切削溝が形成されたパッケージ基板に外力を付与し、パッケージ基板を該第1の切削溝と該第2の切削溝との間に形成された該未切削部を破断する破断工程、とを含む、ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法が提供される。本発明によるパッケージ基板の加工方法においては、切削ブレードの外周縁がチャックテーブルに保持されたパッケージ基板の下面に達しない状態で切削するので、パッケージ基板を支持するための高価な治具やダイシングテープを用いることなくパッケージ基板のデバイス領域を分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割することができる。そして、パッケージ基板の外周余剰領域は、枠体の状態で一体的に残されるため、廃材処理が容易となる。また、本発明によるパッケージ基板の加工方法においては、第1の溝形成工程および第2の溝形成工程において切削ブレードの外周縁がチャックテーブルに保持されたパッケージ基板の下面に達しない状態でパッケージ基板のデバイス領域を第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って未切削部を残して切削するので、パッケージ基板を支持するための高価な治具やダイシングテープを用いる必要がない。以下、本発明によるパッケージ基板の加工方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。図1のおよびには、被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図が示されている。図1のおよびに示すパッケージ基板2は金属板21を具備し、金属板21の表面21aに所定の方向に延びる複数の第1の分割予定ライン211と、該第1の分割予定ライン211と直交する方向に延びる第2の分割予定ライン212が格子状に形成されている。第1の分割予定ライン211と第2の分割予定ライン212によって区画された複数の領域にそれぞれパッケージデバイス213が配置されており、このパッケージデバイス213は金属板21の裏面側から合成樹脂部22によってモールディングされている。このように形成されたパッケージ基板2は、パッケージデバイス213が形成されたデバイス領域23と該デバイス領域23を囲繞する外周余剰領域24を有している。なお、本明細書においては、金属板21の裏面に装着された合成樹脂部22は、図1のおよびにおいて下面22a金属板21の裏面に装着された面と反対側の面を合成樹脂部22の表面22aと定義する。上記パッケージ基板2を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って分割するには、図2に示す切削装置を用いてパッケージ基板2を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って切削する。図2に示す切削装置3は、被加工物を保持するチャックテーブル31と、該チャックテーブル31上に保持された被加工物を切削する切削ブレード323を備えた切削手段32と、チャックテーブル31上に保持された被加工物を撮像する撮像手段33を具備している。チャックテーブル31は、矩形状のチャックテーブル本体311と、該チャックテーブル本体311の上面に配設された矩形状の吸着チャック312を具備しており、該吸着チャック312の上面である保持面上に被加工物を載置し、図示しない吸引手段を作動することによって吸着チャック312上に被加工物を吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル31は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。このように構成されたチャックテーブル31は、図示しない切削送り手段によって図2において矢印Xで示す加工送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない割り出し送り手段によって矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるようになっている。上記切削手段32は、実質上水平に配置されたスピンドルハウジング321と、該スピンドルハウジング321に回転自在に支持された回転スピンドル322と、該回転スピンドル322の先端部に装着された切削ブレード323を含んでおり、回転スピンドル322がスピンドルハウジング321内に配設された図示しないサーボモータによって矢印Aで示す方向に回転せしめられるようになっている。上記撮像手段33は、図示の実施形態においては可視光線によって撮像する通常の撮像素子CCDの外に、被加工物に赤外線を照射する赤外線照明手段と、該赤外線照明手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子赤外線CCD等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。以下、上記切削装置3を用いてパッケージ基板2を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って切削する方法について説明する。先ず、本発明によるパッケージ基板の加工方法における第1の発明においては、パッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22aまたは金属板21の表面21a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持し、金属板21の表面21aまたは合成樹脂部22の表面22a側から切削手段32の切削ブレード323を外周余剰領域24を避けてデバイス領域23の分割予定ラインに位置付け、合成樹脂部22の表面22aまたは金属板21の表面21aに達しない深さの第1の切削溝を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成する第1の溝形成工程を実施する。なお、以下に述べる第1の溝形成工程の説明においては、パッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持し、金属板21の表面21a側から切削手段32の切削ブレード323を外周余剰領域24を避けてデバイス領域23の分割予定ラインに位置付け、合成樹脂部22の表面22aに達しない深さの第1の切削溝を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成する例について説明する。上記第1の溝形成工程を実施するには、チャックテーブル31上に上述したパッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、パッケージ基板2をチャックテーブル31上に保持する。従って、チャックテーブル31上に吸引保持されたパッケージ基板2は、金属板21の表面21aが上側となる。このようにして、パッケージ基板2を吸引保持したチャックテーブル31は、図示しない切削送り手段によって撮像手段33の直下に位置付けられる。チャックテーブル31が撮像手段33の直下に位置付けられると、撮像手段33および図示しない制御手段によってパッケージ基板2の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段33および図示しない制御手段は、パッケージ基板2を構成する金属板21の表面21aに所定方向に形成されている第1の分割予定ライン211と、切削ブレード323との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削領域のアライメントを遂行するアライメント工程。また、パッケージ基板2を構成する金属板21の表面21aに形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びる第2の分割予定ライン212に対しても、同様に切削領域のアライメントを遂行する。以上のようにしてチャックテーブル31上に保持されているパッケージ基板2の切削領域を検出するアライメントが行われたならば、パッケージ基板2を保持したチャックテーブル31を切削作業領域に移動し、図3のに示すように所定の第1の分割予定ライン211を切削ブレード323の直下に位置付ける。そして、切削ブレード323を矢印Aで示す方向に回転しつつ外周余剰領域24を避けてデバイス領域23における第1の分割予定ライン211に位置付け、更に切削ブレード323を2点鎖線で示す退避位置から矢印Z1で示す方向に所定量切り込み送りする。この切り込み送り位置は、切削ブレード323の外周縁が合成樹脂部22の表面22aに達しない深さ例えば合成樹脂部22の厚み方向中間位置に設定されている。このようにして、切削ブレード323の切り込み送りを実施したならば、チャックテーブル31を図3のにおいて矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動し、チャックテーブル31に保持されたパッケージ基板2のデバイス領域23の図において右端が図3のに示すように切削ブレード323の直下に達したら、チャックテーブル31の移動を停止するとともに、切削ブレード323を矢印Z2で示す方向に実線で示す退避位置まで上昇せしめる。この結果、デバイス領域23には図3のに示すように所定の第1の分割予定ライン211に沿って金属板21の表面21aから合成樹脂部22の表面22aに達しない深さの第1の切削溝251が形成される。このようにして、所定方向に形成された全ての第1の分割予定ライン211に沿って第1の溝形成工程を実施する。上述したように所定方向に形成された全ての第1の分割予定ライン211に沿って第1の溝形成工程を実施したならば、チャックテーブル31を90度回動し、チャックテーブル31に保持されたパッケージ基板2に形成された第2の分割予定ライン212に沿って上記第1の溝形成工程を実施する。即ち、パッケージ基板2を保持したチャックテーブル31を切削作業領域に移動し、図4のに示すように所定の第2の分割予定ライン212を切削ブレード323の直下に位置付ける。そして、切削ブレード323を矢印Aで示す方向に回転しつつ外周余剰領域24を避けてデバイス領域23における第2の分割予定ライン212に位置付け、更に切削ブレード323を2点鎖線で示す退避位置から矢印Z1で示す方向に所定量切り込み送りする。この切り込み送り位置は、切削ブレード323の外周縁が合成樹脂部22の表面22aに達しない深さ例えば合成樹脂部22の厚み方向中間位置に設定されている。このようにして、切削ブレード323の切り込み送りを実施したならば、チャックテーブル31を図4のにおいて矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動し、チャックテーブル31に保持されたパッケージ基板2のデバイス領域23の図において右端が図4のに示すように切削ブレード323の直下に達したら、チャックテーブル31の移動を停止するとともに、切削ブレード323を矢印Z2で示す方向に2点鎖線で示す退避位置まで上昇せしめる。この結果、デバイス領域23には図4のに示すように所定の第2の分割予定ライン212に沿って金属板21の表面21aから合成樹脂部22の表面22aに達しない深さの第1の切削溝252が形成される。このようにして、全ての第2の分割予定ライン212に沿って第1の溝形成工程を実施する。上述したように、第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って第1の溝形成工程を実施したならば、パッケージ基板2の金属板21の表面21aまたは合成樹脂部22の表面22a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持し、合成樹脂部22の表面22aまたは金属板21の表面21a側から切削ブレード323を第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に位置付け、第1の切削溝251および252に達する深さの第2の切削溝を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成する第2の溝形成工程を実施する。なお、上述した第1の溝形成工程がパッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持し、金属板21の表面21a側から切削手段32の切削ブレード323を外周余剰領域24を避けてデバイス領域23の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に位置付け、合成樹脂部22の表面22aに達しない深さの第1の切削溝251および252を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成する例を示したので、第2の溝形成工程においてはパッケージ基板2の金属板21の表面21a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持し、合成樹脂部22の表面22a側から切削ブレード323を分割予定ラインに位置付け、第1の切削溝251および252に達する深さの第2の切削溝を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成する例について説明する。上記第2の溝形成工程を実施するには、チャックテーブル31上に上述した第1の溝形成工程が実施されたパッケージ基板2の金属板21の表面21a側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、パッケージ基板2をチャックテーブル31上に保持する。従って、チャックテーブル31上に吸引保持されたパッケージ基板2は、合成樹脂部22の表面22aが上側となる。このようにして、パッケージ基板2を吸引保持したチャックテーブル31は、図示しない切削送り手段によって撮像手段33の直下に位置付けられる。チャックテーブル31が撮像手段33の直下に位置付けられると、撮像手段33および図示しない制御手段によってパッケージ基板2の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段33および図示しない制御手段は、パッケージ基板2を構成する金属板21の表面21aに所定方向に形成されている第1の分割予定ライン211に対応する領域と、切削ブレード323との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削領域のアライメントを遂行するアライメント工程。また、パッケージ基板2を構成する金属板21の表面21aに形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びる第2の分割予定ライン212に対応する領域に対しても、同様に切削領域のアライメントを遂行する。このとき、第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212は下側に位置しているが、撮像手段33が上述したように赤外線照明手段と赤外線を捕らえる光学系および赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子赤外線CCD等で構成された撮像手段を備えているので、合成樹脂部22の表面22a側から透かして第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成された第1の切削溝251および252を撮像することができる。以上のようにしてチャックテーブル31上に保持されているパッケージ基板2の切削領域を検出するアライメントが行われたならば、パッケージ基板2を保持したチャックテーブル31を切削作業領域に移動し、図5のに示すように所定の第1の分割予定ライン211の一端図5のにおいて左端を切削ブレード323の直下に位置付ける。そして、切削ブレード323を矢印Aで示す方向に回転しつつ更に切削ブレード323を2点鎖線で示す退避位置から矢印Z1で示す方向に所定量切り込み送りする。この切り込み送り位置は、切削ブレード323の外周縁が第1の分割予定ライン211に形成された第1の切削溝251に達する深さに設定されている。このようにして、切削ブレード323の切り込み送りを実施したならば、チャックテーブル31を図5のにおいて矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動し、図5のに示すようにチャックテーブル31に保持されたパッケージ基板2に形成された第1の分割予定ライン211の他端図図5のにおいて右端が切削ブレード323の直下より僅かに左側に達したら、チャックテーブル31の移動を停止するとともに、切削ブレード323を矢印Z2で示す方向に実線で示す退避位置まで上昇せしめる。この結果、パッケージ基板2には図5のに示すように所定の第1の分割予定ライン211に沿って合成樹脂部22の表面22aから第1の切削溝251に連通する深さの第2の切削溝261が形成される。このようにして、所定方向に形成された全ての第1の分割予定ライン211に沿って第2の溝形成工程を実施する。上述したように所定方向に形成された全ての第1の分割予定ライン211に沿って第2の溝形成工程を実施したならば、チャックテーブル31を90度回動し、チャックテーブル31に保持されたパッケージ基板2に形成された第2の分割予定ライン212に沿って上記第2の溝形成工程を実施する。この結果、パッケージ基板2には図6に示すように所定の第2の分割予定ライン212に沿って合成樹脂部22の表面22aから第1の切削溝252に連通する深さの第2の切削溝262が形成される。このようにして、所定方向に形成された全ての第2の分割予定ライン212に沿って第2の溝形成工程を実施する。以上のようにして、第1の溝形成工程および第2の溝形成工程を実施することにより、パッケージ基板2のデバイス領域23は第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って個々のパッケージデバイス213に分割される。なお、上述した本発明によるパッケージ基板の加工方法における第1の発明においては、パッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第1の溝形成工程を実施し、パッケージ基板2の金属板21の表面21a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第2の溝形成工程を実施した例を示したが、パッケージ基板2の金属板21の表面21a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第1の溝形成工程を実施し、パッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第2の溝形成工程を実施してもよい。次に、本発明によるパッケージ基板の加工方法における第2の発明について、図7のaおよびを参照して説明する。図7のaおよびに示す第2の発明においては、上記第2の溝形成工程も合成樹脂部22の表面22aまたは金属板21の表面21a側から切削ブレード323を外周余剰領域24を避けてデバイス領域23の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に位置付け、デバイス領域23の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って上記第1の切削溝251および252に達する深さの第2の切削溝261および262を形成する。この第2の発明においても、パッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第1の溝形成工程を実施した後に、パッケージ基板2の金属板21の表面21a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第2の溝形成工程を実施してもよく、また、パッケージ基板2の金属板21の表面21a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第1の溝形成工程を実施した後に、パッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第2の溝形成工程を実施してもよい。次に、本発明によるパッケージ基板の加工方法における第3の発明について、図8および図9を参照して説明する。本発明によるパッケージ基板の加工方法における第3の発明は、先ず図8のaおよびに示すようにパッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22aまたは金属板21の表面21a側を上記切削装置3のチャックテーブル31に保持し、金属板21の表面21aまたは合成樹脂部22の表面22a側から切削ブレード323を第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に位置付けて合成樹脂部22の表面22aまたは金属板21の表面21aに達しない深さの第1の切削溝251および252を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成する第1の溝形成工程を実施する。なお、図8のaおよびに示す実施形態は、パッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を上記切削装置3のチャックテーブル31に保持し、金属板21の表面21a側から切削手段32の切削ブレード323を第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に位置付け、合成樹脂部22の表面22aに達しない深さの第1の切削溝251および252を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成する例である。上述した第1の溝形成工程を実施したならば、図9のaおよびに示すようにパッケージ基板2の金属板21の表面21aまたは合成樹脂部22の表面22a側を上記切削装置3のチャックテーブル31に保持し、合成樹脂部22の表面22aまたは金属板21の表面21a側から切削ブレード323を外周余剰領域24を避けてデバイス領23の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に位置付け、上記第1の切削溝251および252に達する深さの第2の切削溝261および262を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成する第2の溝形成工程を実施する。なお、図9のaおよびに示す実施形態は、上述した第1の溝形成工程がパッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して実施する例を示したので、第2の溝形成工程においてはパッケージ基板2の金属板21の表面21a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持し、合成樹脂部22の表面22a側から切削ブレード323を外周余剰領域24を避けてデバイス領域23の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に位置付け、第1の切削溝251および252に達する深さの第2の切削溝261および262を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成する例である。なお、上述した本発明によるパッケージ基板の加工方法における第3の発明においては、パッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第1の溝形成工程を実施し、パッケージ基板2の金属板21の表面21a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第2の溝形成工程を実施した例を示したが、パッケージ基板2の金属板21の表面21a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第1の溝形成工程を実施し、パッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第2の溝形成工程を実施してもよい。以上のように本発明によるパッケージ基板の加工方法における第1乃至第3の発明においては、上記第1の溝形成工程および第2の溝形成工程において切削ブレード323の外周縁がチャックテーブル31に保持されたパッケージ基板2の下面に達しない状態で切削するので、パッケージ基板を支持するための高価な治具やダイシングテープを用いることなくパッケージ基板2のデバイス領域23を第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って個々のパッケージデバイス213に分割することができる。そして、パッケージ基板2の外周余剰領域24は、枠体の状態で一体的に残されるため、廃材処理が容易となる。次に、本発明によるパッケージ基板の加工方法における第4の発明について、図10乃至図12を参照して説明する。本発明によるパッケージ基板の加工方法における第4の発明は、先ず図10のaおよびに示すようにパッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22aまたは金属板21の表面21a側を上記切削装置3のチャックテーブル31に保持し、金属板21の表面21aまたは合成樹脂部22の表面22a側から切削手段32の切削ブレード323を外周余剰領域24を避けてデバイス領域23の分割予定ラインに位置付け、合成樹脂部22の表面22aまたは金属板21の表面21aに達しない深さの第1の切削溝251および252を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成する第1の溝形成工程を実施する。上記第1の切削溝251および252の深さ位置は、例えば合成樹脂部22の厚み方向中間位置に設定される。なお、図10のaおよびに示す実施形態は、パッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持し、金属板21の表面21a側から切削手段32の切削ブレード323を外周余剰領域24を避けてデバイス領域23の分割予定ラインに位置付け、合成樹脂部22の表面22aに達しない深さの第1の切削溝251および252を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成する例である。上述した第1の溝形成工程を実施したならば、図11のaおよびに示すようにパッケージ基板2の金属板21の表面21aまたは合成樹脂部22の表面22a側を切削装置のチャックテーブルに保持し、合成樹脂部22の表面22aまたは金属板21の表面21a側から切削ブレード323を第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に上記第1の切削溝251および252に至らない深さで位置付け、第1の切削溝251および252との間に未切削部27を残して第2の切削溝261および262を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成する第2の溝形成工程を実施する。なお、図11のaおよびに示す実施形態は、上述した第1の溝形成工程がパッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して実施する例を示したので、第2の溝形成工程においてはパッケージ基板2の金属板21の表面21a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持し、合成樹脂部22の表面22aまたは金属板21の表面21a側から切削ブレード323を第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に上記第1の切削溝251および252に至らない深さで位置付け、第1の切削溝251および252との間に未切削部27を残して第2の切削溝261および262を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成する例である。なお、未切削部27の厚みは、例えば50μmに設定されている。上述した第1の溝形成工程および第2の溝形成工程を実施したならば、図12に示すように第1の切削溝251および252と第2の切削溝261および262が形成されたパッケージ基板2に矢印Gで示すように外力を付与し、パッケージ基板2を第1の切削溝251および252と第2の切削溝261および262との間に形成された未切削部27を破断する破断工程を実施する。この結果、パッケージ基板2のデバイス領域23は第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って個々のパッケージデバイス213に分割される。次に、本発明によるパッケージ基板の加工方法における第5の発明について、図13のaおよびを参照して説明する。図13のaおよびに示す第5の発明においては、上記第2の溝形成工程がパッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22aまたは金属板21の表面21a側から切削ブレード323を外周余剰領域24を避けてデバイス領域23の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に位置付け、デバイス領域23の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って上記第1の切削溝251および252に至らない深さの第2の切削溝261および262を形成し、第1の切削溝251および252との間に未切削部27を残す。このようにして第2の溝形成工程を実施したならば、上記図12に示す破断工程を実施する。次に、本発明によるパッケージ基板の加工方法における第6の発明について、図14および図15を参照して説明する。本発明によるパッケージ基板の加工方法における第6の発明は、先ず図14のaおよびに示すようにパッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22aまたは金属板21の表面21a側を上記切削装置3のチャックテーブル31に保持し、金属板21の表面21aまたは合成樹脂部22の表面22a側から切削ブレード323を第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に位置付けて合成樹脂部22の表面22aまたは金属板21の表面21aに達しない深さ例えば合成樹脂部22の厚み方向中間位置の第1の切削溝251および252を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成する第1の溝形成工程を実施する。なお、図14のaおよびに示す実施形態は、パッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を上記切削装置3のチャックテーブル31に保持し、金属板21の表面21a側から切削手段32の切削ブレード323を第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に位置付け、合成樹脂部22の表面22aに達しない深さの第1の切削溝251および252を複数の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って形成する例である。上述した第1の溝形成工程を実施したならば、図15のaおよびに示すようにパッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22aまたは金属板21の表面21a側から切削ブレード323を外周余剰領域24を避けてデバイス領域23の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に位置付け、デバイス領域23の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って上記第1の切削溝251および252に至らない深さの第2の切削溝261および262を形成、第1の切削溝251および252との間に未切削部27を残す。なお、図15のaおよびに示す実施形態は、上述した第1の溝形成工程がパッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して実施する例を示したので、第2の溝形成工程においてはパッケージ基板2の金属板21の表面21a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持し、パッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側から切削ブレード323を外周余剰領域24を避けてデバイス領域23の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に位置付け、デバイス領域23の第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って上記第1の切削溝251および252に至らない深さの第2の切削溝261および262を形成する例である。なお、未切削部27の厚みは、例えば50μmに設定されている。このようにして第2の溝形成工程を実施したならば、上記図12に示す破断工程を実施する。なお、上述した本発明によるパッケージ基板の加工方法における第4乃至6の発明においては、いずれもパッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第1の溝形成工程を実施し、パッケージ基板2の金属板21の表面21a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第2の溝形成工程を実施した例を示したが、パッケージ基板2の金属板21の表面21a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第1の溝形成工程を実施し、パッケージ基板2の合成樹脂部22の表面22a側を切削装置3のチャックテーブル31に保持して上記第2の溝形成工程を実施してもよい。以上のように本発明によるパッケージ基板の加工方法における第4乃至第6の発明においても、上記第1の溝形成工程および第2の溝形成工程において切削ブレード323の外周縁がチャックテーブル31に保持されたパッケージ基板2の下面に達しない状態でパッケージ基板2のデバイス領域23を第1の分割予定ライン211および第2の分割予定ライン212に沿って未切削部27を残して切削するので、パッケージ基板を支持するための高価な治具やダイシングテープを用いる必要がない。