"積層状態で互いを陽極接合することで、両者間に作動片が収納されたキャビティを有するパッケージ製品を多数個形成するためのウエハであって、ウエハ本体に、このウエハ本体の径方向中心を通り、径方向に延びる複数の直線上に沿ってそれぞれ溝部を形成し、これら溝部を径方向に分割構成し、各溝部が互いに接触しないように配置されていることを特徴とするウエハ。前記複数の直線は、2本の直線が互いに直交するように構成され、且つ各直線は、前記キャビティの一辺に沿うように形成されていることを特徴とする請求項1に記載のウエハ。互いに直交する前記2本の直線は、前記ウエハ本体の径方向中心で交差するように形成され、前記ウエハ本体の径方向中心に、前記溝部の非形成領域が設定されていることを特徴とする請求項2に記載のウエハ。二枚のウエハを積層させた状態で互いに陽極接合することで、両者間に作動片が収納されたキャビティを有するパッケージ製品を多数個形成するパッケージ製品の製造方法であって、前記二枚のウエハのうち、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のウエハを形成するウエハ形成工程と、前記ウエハ形成工程により形成された前記ウエハと、他のウエハとを積層させた状態で互いに陽極接合する陽極接合工程と、前記陽極接合工程により陽極接合された前記二枚のウエハを切断する切断工程と、を備え、前記切断工程では、前記ウエハに形成されている前記溝部の両側を前記直線に沿って、且つ前記ウエハの径方向全体に亘って、前記溝部が形成されていない部分を通るように、前記ウエハを切断することを特徴とするパッケージ製品の製造方法。しかしながら、前述した特許文献1の構成では、複数の溝部122が交差して形成されているため、ウエハ接合体を各キャビティ103a間で切断する際に溝部122を横断して切断する必要が生じる。そして、図19に示すように、溝部122を横断して切断する際に、所望の切断予定線Zに沿って切断することができず、溝部122を境に強度が弱い方向X,Yに向かって亀裂が入って切断される虞がある。この場合、パッケージ製品に亀裂が入ることで、パッケージ製品の強度が低下したり、仮に亀裂がキャビティ103aに到達してしまうと、キャビティ103aと外部とが連通してキャビティ103内の気密が保てなくなったりする。その結果、歩留まりが低下することがあった。本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、ウエハの接合時にウエハ間で発生するアウトガスを外部に放出しやすくすることができるとともに、接合されたウエハを良好に切り出して、歩留まりを向上できるウエハ、およびそのウエハを用いたパッケージ製品の製造方法を提供することである。本発明のウエハは、積層状態で互いを陽極接合することで、両者間に作動片が収納されたキャビティを有するパッケージ製品を多数個形成するためのウエハであって、ウエハ本体に、このウエハ本体の径方向中心を通り、径方向に延びる複数の直線上に沿ってそれぞれ溝部を形成し、これら溝部を径方向に分割構成し、各溝部が互いに接触しないように配置されていることを特徴とする。この発明によれば、ウエハに溝部を形成することで、接合時に両ウエハ間で発生するアウトガスを溝部に逃がすことができる。その結果、キャビティ内にアウトガスの残存が少ない状態で両ウエハを接合できるので、キャビティ内の真空度が高いパッケージ製品を製造することができる。特に、接合されたウエハを切断してパッケージ製品にする際に、溝部の両側を直線に沿って予め切断した後、各キャビティ間に沿って切断することで、溝部を横断して切断する必要がない。これにより、ウエハの接合体を所望の切断予定線に沿って切断することができる。したがって、所望の切断予定線からずれて亀裂が入ることがないので、パッケージ製品の強度を向上させることができるとともに、キャビティと外部とが連通するような不良品の発生を抑制でき、歩留まりを向上させることができる。また、本発明のウエハは、前記複数の直線は、2本の直線が互いに直交するように構成され、且つ各直線は、前記キャビティの一辺に沿うように形成されていることを特徴とする。この発明によれば、隣り合うキャビティ間のスペースが大きくなることを抑制しつつ、溝部を形成することができる。このため、1つのウエハから形成可能なパッケージ製品群の歩留まりを維持できる。その結果、溝部を形成した場合であっても1つのウエハからのパッケージ製品の取り個数を確保できる。また、本発明のウエハは、互いに直交する前記2本の直線は、前記ウエハ本体の径方向中心で交差するように形成され、前記ウエハ本体の径方向中心に、前記溝部の非形成領域が設定されていることを特徴とする。この発明によれば、少ない切断工程で、溝部を切り離すことができるので、効率よくパッケージ製品を製造できるウエハを提供することができる。また、切断された各ウエハ本体のサイズを統一できるので、次工程の作業を容易化することが可能になる。また、本発明のパッケージ製品の製造方法は、二枚のウエハを積層させた状態で互いに陽極接合することで、両者間に作動片が収納されたキャビティを有するパッケージ製品を多数個形成するパッケージ製品の製造方法であって、前記二枚のウエハのうち、上記本発明のウエハを形成するウエハ形成工程と、前記ウエハ形成工程により形成された前記ウエハと、他のウエハとを積層させた状態で互いに陽極接合する陽極接合工程と、前記陽極接合工程により陽極接合された前記二枚のウエハを切断する切断工程と、を備え、前記切断工程では、前記ウエハに形成されている前記溝部の両側を前記直線に沿って、且つ前記ウエハの径方向全体に亘って、前記溝部が形成されていない部分を通るように、前記ウエハを切断することを特徴とする。この発明によれば、ウエハに溝部を形成することで、接合時に両ウエハ間で発生するアウトガスを溝部に逃がすことができる。その結果、キャビティ内にアウトガスの残存が少ない状態で両ウエハを接合できるので、キャビティ内の真空度が高いパッケージ製品を製造することができる。特に、接合されたウエハを切断してパッケージ製品にする際に、溝部の両側を直線に沿って予め切断した後、各キャビティ間に沿って切断することで、溝部を横断して切断する必要がない。これにより、ウエハの接合体を所望の切断予定線に沿って切断することができる。したがって、所望の切断予定線からずれて亀裂が入ることがないので、パッケージ製品の強度を向上させることができるとともに、キャビティと外部とが連通するような不良品の発生を抑制でき、歩留まりを向上させることができる。本発明のウエハおよびパッケージ製品の製造方法は、ウエハの接合時にウエハ間で発生するアウトガスを外部に放出しやすくすることができるとともに、接合されたウエハを良好に切り出して、歩留まりを向上できる。次に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、本実施形態では、互いが積層状態で陽極接合されるとともに両者間にキャビティが形成されたベース基板およびリッド基板と、ベース基板においてキャビティ内に位置する部分にマウントされた作動片と、を備えるパッケージ製品として、圧電振動子を例に挙げて説明する。圧電振動子図1は、本実施形態における圧電振動子の外観斜視図である。また図2は圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図ある。また、図3は図2に示すA-A線に沿った圧電振動子の断面図であり、図4は図2に示すB-B線に沿った圧電振動子の断面図である。また図5は圧電振動子の分解斜視図である。この圧電振動子1は、図1から図5に示すように、ベース基板2とリッド基板3とで2層に積層された箱状に形成されており、内部のキャビティC内に圧電振動片作動片4が収納された表面実装型となっている。なお、図5においては、図面を見易くするために後述する励振電極13、引き出し電極16、マウント電極14及び重り金属膜17の図示を省略している。圧電振動片図6は、圧電振動子を構成する圧電振動片の平面図、図7は、圧電振動片の底面図、図8は、図6のC-C線に沿う断面図である。圧電振動片4は、図6から図8に示すように、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料で形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。この圧電振動片4は、平行に配置された一対の振動腕部10、11と、この一対の振動腕部10、11の基端側を一体的に固定する基部12と、一対の振動腕部10、11の外表面上に形成されて一対の振動腕部10、11を振動させる励振電極13と、この励振電極13に電気的に接続されたマウント電極14と、を有している。また、本実施形態の圧電振動片4は、一対の振動腕部10、11の両主面上に、この振動腕部10、11の長手方向に沿ってそれぞれ形成された溝部15を備えている。この溝部15は、振動腕部10、11の基端側から略中間付近まで形成されている。励振電極13は、一対の振動腕部10、11を互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極であり、一対の振動腕部10、11の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。具体的には、図8に示すように、一方の励振電極13が、一方の振動腕部10の溝部15上と他方の振動腕部11の両側面上とに主に形成され、他方の励振電極13が、一方の振動腕部10の両側面上と他方の振動腕部11の溝部15上とに主に形成されている。また、励振電極13は、図6及び図7に示すように、基部12の両主面上において、それぞれ引き出し電極16を介してマウント電極14に電気的に接続されている。そして圧電振動片4は、このマウント電極14を介して電圧が印加されるようになっている。なお、上述した励振電極13、マウント電極14及び引き出し電極16は、例えば、クロムCr、ニッケルNi、アルミニウムAlやチタンTi等の導電性膜の被膜により形成されたものである。また、一対の振動腕部10、11の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整周波数調整を行うための重り金属膜17が被膜されている。なお、この重り金属膜17は、周波数を粗く調整する際に使用される粗調膜17aと、微小に調整する際に使用される微調膜17bと、に分かれている。これら粗調膜17a及び微調膜17bを利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部10、11の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができる。このように構成された圧電振動片4は、図2、図3及び図5に示すように、金等のバンプBを利用して、ベース基板2の上面にバンプ接合されている。より具体的には、後述する引き回し電極28上に形成された2つのバンプB上に、一対のマウント電極14がそれぞれ接触した状態でバンプ接合されている。これにより、圧電振動片4は、ベース基板2の上面から浮いた状態で支持されると共に、マウント電極14と引き回し電極28とがそれぞれ電気的に接続された状態となっている。リッド基板3は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明の絶縁基板であり、図1、図3、図4及び図5に示すように、板状に形成されている。そして、リッド基板3においてベース基板2が接合される接合面には、圧電振動片4が収まる平面視矩形状の凹部3aが形成されている。この凹部3aは、両基板2、3が重ね合わされたときに、圧電振動片4が収容されるキャビティCとなる。そして、この凹部3aは、リッド基板3とベース基板2とが陽極接合されることでベース基板2により閉塞されている。ベース基板2は、リッド基板3と同様にガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明な絶縁基板であり、図1から図5に示すように、リッド基板3に対して重ね合わせ可能な大きさで板状に形成されている。このベース基板2には、このベース基板2を貫通する一対のスルーホール25が形成されている。一対のスルーホール25は、キャビティC内に収まるように形成されている。より詳しく説明すると、マウントされた圧電振動片4の基部12側に一方のスルーホール25が位置し、振動腕部10、11の先端側に他方のスルーホール25が位置するように形成されている。なお、図示の例では、ベース基板2の板厚方向における全域にわたって同等の内径を有するスルーホール25を例に挙げて説明するが、この場合に限られず、例えば板厚方向に沿って漸次縮径若しくは拡径した内径を有するテーパー状に形成しても構わない。いずれにしても、ベース基板2を貫通していれば良い。そして、これら一対のスルーホール25にはそれぞれ、貫通電極26が埋設されている。これらの貫通電極26は、スルーホール25を完全に塞いでキャビティC内の気密を維持していると共に、後述する外部電極29と引き回し電極28とを導通させている。ベース基板2においてリッド基板3が接合される接合面には、例えばアルミニウム等の導電性材料により、陽極接合用の接合膜27と、一対の引き回し電極28と、がパターニングされている。このうち接合膜27は、リッド基板3との接合面における凹部3aの非形成部分のほぼ全域にわたって、凹部3aの周囲を囲むように配置されている。また、一対の引き回し電極28は、一対の貫通電極26のうち、一方の貫通電極26と圧電振動片4の一方のマウント電極14とを電気的に接続すると共に、他方の貫通電極26と圧電振動片4の他方のマウント電極14とを電気的に接続するようにパターニングされている。より詳しく説明すると、図2及び図5に示すように、一方の引き回し電極28は、圧電振動片4の基部12の真下に位置するように一方の貫通電極26の真上に形成されている。また、他方の引き回し電極28は、一方の引き回し電極28に隣接した位置から、振動腕部11に沿って先端側に引き回しされた後、他方の貫通電極26の真上に位置するように形成されている。そして、これら一対の引き回し電極28上にバンプBが形成されており、このバンプBを利用して圧電振動片4がマウントされている。これにより、圧電振動片4の一方のマウント電極14が、一方の引き回し電極28を介して一方の貫通電極26に導通し、他方のマウント電極14が、他方の引き回し電極28を介して他方の貫通電極26に導通するようになっている。また、ベース基板2において接合面と反対側の表面には、図1、図3及び図5に示すように、一対の貫通電極26に対してそれぞれ電気的に接続される外部電極29が形成されている。つまり、一方の外部電極29は、一方の貫通電極26及び一方の引き回し電極28を介して圧電振動片4の一方の励振電極13に電気的に接続されている。また、他方の外部電極29は、他方の貫通電極26及び他方の引き回し電極28を介して、圧電振動片4の他方の励振電極13に電気的に接続されている。このように構成された圧電振動子1を作動させる場合には、ベース基板2に形成された外部電極29に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片4の励振電極13に電流を流すことができ、一対の振動腕部10、11を接近又は離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部10、11の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。圧電振動子の製造方法次に、上述した圧電振動子1を、図9に示すフローチャートを参照しながら、ベース基板用ウエハ他のウエハ40とリッド基板用ウエハウエハ本体50とを利用して一度に多数製造する方法について説明する。初めに、圧電振動片作製工程を行って図6から図8に示す圧電振動片4を作製するS10。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハとする。続いて、このウエハをラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、その後、ポリッシュ等の鏡面研磨加工を行って、所定の厚みのウエハとする。続いて、ウエハに洗浄等の適切な処理を施した後、このウエハをフォトリソグラフィ技術によって圧電振動片4の外形形状でパターニングすると共に、金属膜の成膜及びパターニングを行って、励振電極13、引き出し電極16、マウント電極14及び重り金属膜17を形成する。これにより、複数の圧電振動片4を作製することができる。また、圧電振動片4を作製した後、共振周波数の粗調を行っておく。これは、重り金属膜17の粗調膜17aにレーザ光を照射して一部を蒸発させ、重量を変化させることで行う。これにより、目標とする公称周波数よりも若干広い範囲に周波数を収めることができる。なお、共振周波数をより高精度に調整して、周波数を最終的に公称周波数の範囲内に追い込む微調に関しては、マウント後に行う。これについては、後に説明する。第1のウエハ作製工程図10は、リッド基板の元となるリッド基板用ウエハに凹部、および溝部を形成した一実施形態を示す図である。次に、後にリッド基板3となるリッド基板用ウエハ50を、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第1のウエハ作製工程を行うS20。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、図10に示すように、エッチング等により最外表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ50を形成するS21。図示の例では、リッド基板用ウエハ50は平面視円形状に形成されるとともに、このウエハ50の外周部には、その外周縁上の二点を結ぶ直線弦に沿って切り欠かれた基準マーク部A1が形成されている。次いで、リッド基板用ウエハ50におけるベース基板用ウエハ40との接合面に、加熱プレス成形やエッチング加工等により、キャビティC用の凹部3aを多数形成する凹部形成工程を行うS22。具体的には、リッド基板用ウエハ50の接合面における外周部分50bよりも径方向内側に位置する部分以下、製品領域という50cに、行列方向に沿って間隔を空けて複数形成する。この際、製品領域50cに設定された2本の仮想直線直線V1,V2に沿う領域以下、非形成領域N1というを回避した領域凹部形成領域N2に、凹部3aを形成する。なお、これら仮想直線V1,V2は、リッド基板用ウエハ50の径方向全域に亘って設定されるとともに、径方向中央部50aで互いに直交している。この場合、凹部3aは、短辺方向が仮想直線V1と平行に、長辺方向が仮想直線V2と平行に延在する矩形状に形成する。ここで、前述した凹部形成工程S22と同一工程において、リッド基板用ウエハ50の接合面上に板厚方向に向けて窪む溝部22を形成するS23。具体的には、非形成領域N1において、径方向中央部50aを回避した位置から径方向の外側に向けて、仮想直線V1、V2上に沿って溝部22をそれぞれ形成する。すなわち、各仮想直線V1,V2上に形成された各溝部22は、径方向に分割構成されるとともに、互いに接触しないように形成されている。この場合、リッド基板用ウエハ50の径方向中央部50aは、溝部22の非形成領域として設定されている。したがって、リッド基板用ウエハ50の接合面上には、非形成領域N1の各仮想直線V1、V2上において、径方向中央部50aを間に挟んで溝部22が2本ずつ形成される。また、これら溝部22によって、製品領域50cは扇形状の4つの凹部形成領域N2に区画される。なお、溝部形成工程S23において、溝部22の半径方向外端は、ウエハ50の外周縁から開放させずに、ウエハ50の外周縁よりも半径方向内側に位置していることが好ましい。この場合、溝部22を形成したことによるウエハ50の強度低下が抑えられる。この時点で、第1のウエハ作製工程S20が終了する。なお、凹部3a及び溝部22は、前述した加熱プレスや、エッチング等の他に、スクリーン印刷によっても形成することができる。この場合には、リッド基板用ウエハ50上の必要箇所凹部3a及び溝部22以外の箇所にガラスペーストをスクリーン印刷することで、凹部3aと溝部22とを同時に形成することができる。また本実施形態では、凹部3a及び溝部22を同一工程で、一括して形成する場合について説明したが、凹部3a及び溝部22をそれぞれ別工程で形成しても構わない。凹部3a及び溝部22を別工程で形成する場合には、各工程S22、S23の順番は適宜変更が可能である。第2のウエハ作製工程図11は、ベース基板の元となるベース基板用ウエハの平面図である。次に、前述した第1のウエハ作製工程S20と同時或いは前後のタイミングで、後にベース基板2となるベース基板用ウエハ40を、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第2のウエハ作製工程を行うS30。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最外表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ40を形成するS31。ベース基板用ウエハ40は、図11に示されるように、平面視円形状に形成されるとともに、このウエハ40の外周部には、外周縁上の二点を結ぶ直線弦に沿って切り欠かれた基準マーク部A2が形成されている。図12は、ベース基板用ウエハに一対のスルーホールを形成した状態を示す図である。次いで、図12に示すように、ベース基板用ウエハ40を貫通する一対のスルーホール25を複数形成するスルーホール形成工程S32を行う。なお、図12に示す破線Mは、後に行う切断工程S100で切断する切断線を図示している。また、スルーホール25は、例えばサンドブラスト法や治具を利用したプレス加工等により形成される。ここで、一対のスルーホール25は、後に両ウエハ40、50を重ね合わせたときに、リッド基板用ウエハ50に形成した凹部3a内に各別に収まる位置で、かつ一方のスルーホール25が後にマウントする圧電振動片4の基部12側に配置されるとともに、他方のスルーホール25が振動腕部11の先端側に配置される位置に形成する。図示の例では、一対のスルーホール25は、ベース基板用ウエハ40におけるリッド基板用ウエハ50との接合面において、外周部分40bよりも径方向内側に位置する部分以下、製品領域という40cに形成されている。なお、一対のスルーホール25は、製品領域40cに、一方向に間隔をあけて複数形成されるとともに、該一方向に直交する他方向に間隔をあけて複数形成されている。また、本実施形態では、製品領域40cにおいて、リッド基板用ウエハ50に形成される凹部形成領域N2に面する領域には、一対のスルーホール25を形成しない。したがって、一対のスルーホール25は、ベース基板用ウエハ40の接合面において、凹部形成領域N2に面する部分と外周部分40bを除く部分に形成されている。図13は、一対のスルーホール内に貫通電極を形成すると共に、ベース基板用ウエハの上面に接合膜及び引き回し電極をパターニングした状態を示す図である。なお、図13では、接合膜27の図示を省略している。続いて、一対のスルーホール25を図示しない導電体で埋めて、一対の貫通電極26を形成する貫通電極形成工程を行うS33。続いて、ベース基板用ウエハ40の接合面に導電性材料をパターニングして、図12及び図13に示すように、接合膜27を形成する接合膜形成工程S34を行うと共に、一対の貫通電極26にそれぞれ電気的に接続された引き回し電極28を複数形成する引き回し電極形成工程を行うS35。以上より、一方の貫通電極26と一方の引き回し電極28とが導通すると共に、他方の貫通電極26と他方の引き回し電極28とが導通した状態となる。この時点で第2のウエハ作製工程S30が終了する。なお、図9では、接合膜形成工程S34の後に、引き回し電極形成工程S35を行う工程順序としているが、これとは逆に、引き回し電極形成工程S35の後に、接合膜形成工程S34を行っても構わないし、両工程を同時に行っても構わない。いずれの工程順序であっても、同一の作用効果を奏することができる。よって、必要に応じて適宜、工程順序を変更して構わない。次に、上述した圧電振動片作製工程S10で作製した複数の圧電振動片4を、それぞれ引き回し電極28を介してベース基板用ウエハ40の表面にバンプ接合するマウント工程を行うS40。まず、一対の引き回し電極28上にそれぞれ金等のバンプBを形成する。そして、圧電振動片4の基部12をバンプB上に載置した後、バンプBを所定温度に加熱しながら圧電振動片4をバンプBに押し付ける。これにより、圧電振動片4は、バンプBに機械的に支持されると共に、マウント電極14と引き回し電極28とを電気的に接続している。よって、この時点で圧電振動片4の一対の励振電極13は、一対の貫通電極26に対してそれぞれ導通した状態となる。特に、圧電振動片4は、バンプ接合されるので、ベース基板用ウエハ40の接合面から浮いた状態で支持される。図14は、ベース基板用ウエハおよびリッド基板用ウエハを陽極接合装置にセットした状態を示す概略図である。次に、ベース基板用ウエハ40およびリッド基板用ウエハ50を陽極接合装置30にセットする。ここで、陽極接合装置30は、図14に示されるように、導電性材料で形成された下治具31と、加圧手段32により下治具31に対して進退可能に支持された上治具33と、上治具33にセットされるベース基板用ウエハ40の接合膜27と下治具31とを電気的に接続する通電手段34と、を備え、図示されない真空チャンバ内に配設されている。そして、下治具31に凹部3aを上治具33に向けて開口させた状態でリッド基板用ウエハ50をセットし、かつ上治具33に圧電振動片4をリッド基板用ウエハ50の凹部3aに対向させた状態でベース基板用ウエハ40をセットする。その後、加圧手段32を駆動して、上治具33を下治具31に向けて前進移動させ、リッド基板用ウエハ50の凹部3a内にベース基板用ウエハ40の圧電振動片4を進入させて、これらの両ウエハ40、50を重ね合わせる重ね合わせ工程を行うS50。これにより、ベース基板用ウエハ40にマウントされた圧電振動片4が、両ウエハ40、50同士の間に形成されたキャビティC内に収容された状態となる。次に、所定の温度下で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行うS60。具体的には、通電手段34によりベース基板用ウエハ40の接合膜27と下治具31との間に所定の電圧を印加する。すると、接合膜27とリッド基板用ウエハ50の接合面との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片4をキャビティC内に封止することができ、ベース基板用ウエハ40とリッド基板用ウエハ50とが接合した図15に示すウエハ接合体60を得ることができる。なお、図15においては、図面を見易くするために、ウエハ接合体60を分解した状態を図示しており、ベース基板用ウエハ40から接合膜27の図示を省略している。ところで、前述した接合工程S60において、ウエハ接合体60を加熱すると、ウエハ接合体60の接合部分からアウトガスが放出される。アウトガスは、一部がウエハ接合体60の外側端部ウエハ40,50間の隙間から外部に放出される。一方で、ウエハ40,50の外周部分が接合されるまでに抜け切らなかったアウトガスは、リッド基板用ウエハ50の非形成領域N1に形成された溝部22と、ベース基板用ウエハ40の接合面と、で囲まれた空間内に貯留される。なお、陽極接合を行う際、ベース基板用ウエハ40に形成されたスルーホール25は、貫通電極26によって完全に塞がれているので、キャビティC内の気密がスルーホール25を通じて損なわれることがない。そして、上述した陽極接合が終了した後、ベース基板用ウエハ40においてリッド基板用ウエハ50が接合された接合面と反対側の表面に導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極26にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極29を複数形成する外部電極形成工程を行うS70。この工程により、外部電極29を利用してキャビティC内に封止された圧電振動片4を作動させることができる。次に、ウエハ接合体60の状態で、キャビティC内に封止された個々の圧電振動片4の周波数を微調整して所定の範囲内に収める微調工程を行うS80。具体的に説明すると、外部電極29に電圧を印加して圧電振動片4を振動させる。そして、周波数を計測しながらリッド基板用ウエハ50を通して外部からレーザ光を照射し、重り金属膜17の微調膜17bを蒸発させる。これにより、一対の振動腕部10、11の先端側の重量が変化するので、圧電振動片4の周波数を、公称周波数の所定範囲内に収まるように微調整することができる。図16は、切断工程を示す図であって、aはウエハ接合体の平面図、bはD-D線に沿う断面図である。図16に示すように、周波数の微調が終了した後、接合されたウエハ接合体60を切断するS90。具体的には、まずウエハ接合体60のベース基板用ウエハ40の接合面とは反対側の面にUVテープを貼り付ける。次に、リッド基板用ウエハ50側からレーザ光を照射し、リッド基板用ウエハ50の接合面とは反対側の面の表層部分にスクライブラインを形成する。次に、UVテープの表面からスクライブラインに向けて切断刃を押し当て、ウエハ接合体60を割断するブレーキング。なお、切断刃は、刃渡りの長さがウエハ接合体60の直径よりも長く形成されたものである。ここで、本実施形態の切断工程S90では、ウエハ接合体60における製品領域40c、50cを、非形成領域N1と凹部形成領域N2とに切り離す分離工程と、凹部形成領域N2を切断線Mに沿って切断し、複数の圧電振動子1に個片化する個片化工程と、を行う。まず分離工程では、仮想直線V1に沿って延在する各溝部22の幅方向両側を、溝部22を間に挟んで仮想直線V1に平行な一対の切断線M1に沿って、それぞれ溝部22が形成されていない部分を通るように切断する。さらに、仮想直線V2に沿って延在する各溝部22の幅方向両側を、溝部22を間に挟んで仮想直線V2に平行な一対の切断線M2に沿って、それぞれ溝部22が形成されていない部分を通るように切断する。これにより、ウエハ接合体60が十字状に切断される。この時点で、ウエハ接合体60は、非形成領域N1が径方向中央部40a,50aの領域溝部22の非形成領域と、各溝部22の形成領域と、に分割されるとともに、凹部形成領域N2が扇形状に4分割された状態となる。その後、切断線M図15参照に沿ってウエハ接合体60を切断していくことで、ウエハ接合体60が凹部形成領域N2のキャビティC毎に個片化される。個片化工程後、ウエハ接合体60に対してUVを照射してUVテープを剥離する。これにより、ウエハ接合体60を複数の圧電振動子1に分離することができる。なお、これ以外のダイシング等の方法によりウエハ接合体60を切断してもよい。その結果、互いに陽極接合されたベース基板2とリッド基板3との間に形成されたキャビティC内に圧電振動片4が封止された、図1に示す表面実装型の圧電振動子1を一度に多数個製造することができる。なお、切断工程S90を行って個々の圧電振動子1に個片化した後に、微調工程S80を行う工程順序でも構わない。但し、上述したように、微調工程S80を先に行うことで、ウエハ接合体60の状態で微調を行うことができるので、多数の圧電振動子1をより効率よく微調することができる。よって、スループットの向上化を図ることができるので、より好ましい。その後、内部の電気特性検査を行うS100。即ち、圧電振動片4の共振周波数、共振抵抗値、ドライブレベル特性共振周波数及び共振抵抗値の励振電力依存性等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、最後に圧電振動子1の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子1の製造が終了する。このように、本実施形態では、リッド基板用ウエハ50の非形成領域N1に溝部22を形成する構成とした。この構成によれば、リッド基板用ウエハ50に溝部22を形成することで、前述したように接合工程S60時に両ウエハ40、50間で発生するアウトガスを溝部22に貯留することができる。その結果、キャビティC内にアウトガスの残存が少ない状態で各ウエハ40,50を接合できるので、キャビティC内の真空度が高い圧電振動子1を製造することができる。したがって、圧電振動子1の直列共振抵抗値R1が低い状態に維持されるので、低電力で圧電振動片4を振動させることが可能になり、エネルギー効率に優れた圧電振動子1を製造することができる。特に、本実施形態では、前述した溝部22を、非形成領域N1における径方向中央部50aを回避した位置で、仮想直線V1、V2に沿って分割して形成する構成とした。この構成によれば、切断工程S90の分離工程において、溝部22の両側を仮想直線V1、V2切断線M1、M2に沿って予め切断した後、個片化工程において、凹部形成領域N2を切断線Mに沿って切断することで、溝部22を横断して切断する必要がない。すなわち、強度が弱いウエハ40,50の非接合部分を横断することがなく、強度が強いウエハ40,50の接合部分のみを通って切断が行われるため、ウエハ接合体60を所望の切断予定線に沿って切断することができる。したがって、所望の切断予定線からずれて亀裂が入ることがないので、圧電振動子1の強度を向上させることができるとともに、キャビティCと外部とが連通するような不良品の発生を抑制でき、歩留まりを向上させることができる。このように、本実施形態によれば、ウエハ40,50の接合時にウエハ40,50間で発生するアウトガスを外部に放出しやすくすることができるとともに、ウエハ接合体60を良好に切り出して、歩留まりを向上できる。しかも、本実施形態では、リッド基板用ウエハ50の十字状に仮想直線V1、V2を設定し、且つ短辺方向が仮想直線V1と平行に、長辺方向が仮想直線V2と平行に延在するように凹部3aを形成する構成とした。この構成によれば、隣り合うキャビティC凹部3a間のスペースが大きくなることを抑制しつつ、溝部22を形成することができる。このため、凹部形成領域N2を効率よくリッド基板用ウエハ50上に設定でき、1つのウエハ50から形成可能なパッケージ製品群の歩留まりを維持できる。その結果、溝部22を形成した場合であっても1つのウエハ50からの圧電振動子1の取り個数を確保できる。さらに、仮想直線V1、V2に沿って径方向中央部50aを回避した位置に溝部22を形成することで、分離工程において少ない切断回数で、非形成領域N1溝部22の形成領域と凹部形成領域N2と、を切り離すことができるので、製造効率の向上を図ることができる。また、切断された各リッド基板用ウエハ50のサイズ凹部形成領域N2を統一できるので、次工程例えば、個片化工程の作業を容易化することが可能になる。なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。前述した実施形態では、リッド基板用ウエハ50に溝部22を形成したが、ベース基板用ウエハ40にも形成してよい。前述した実施形態では、2本の仮想直線V1、V2を十字状に形成する場合について説明したが、リッド基板用ウエハ50の中心を通れば、仮想直線の数は、3本以上の複数本でも構わない。また、同一の仮想直線に沿って形成する溝部22は、各溝部22同士が分割構成されていれば、3本以上の複数本形成しても構わない。さらに、前述した実施形態では、径方向中央部50aを回避した位置に溝部22を形成したが、回避位置は径方向中央部50aに限らず、適宜設計変更が可能である。例えば、図17のように、一方の仮想直線V1上で径方向中央部50aに溝部22を形成した場合には、他方の仮想直線V2上では径方向中央部50aを回避して溝部22を形成する構成としてもよい。その場合、切断工程S100の分離工程において、先に径方向中央部50aに溝部22がある方の溝部22仮想直線V1側の溝部22の両側を、切断線M1に沿って切断し、その後、径方向中央部に溝部22がない溝部22仮想直線V2側の溝部22の両側を、切断線M2に沿って切断することにより、溝部22を切り離すことができる。また、前述した接合膜形成工程S34において、溝部22の半径方向外端よりも半径方向の外側に位置する部分には、接合膜27を形成しないようにパターニングしても構わない。この場合、両ウエハ40、50同士の間における溝部22の半径方向外端と、ウエハ40、50の外周縁と、の間に位置する部分は接合されないため、接合工程S60において、これらの間の微小な隙間を通してアウトガスを放出しやすくすることができる。また、溝部22をリッド基板用ウエハ50の外周縁から開放させても構わない。この場合には、接合時に溝部22内に放出されたアウトガスが溝部22を通って外部に放出されるため、より確実にアウトガスを放出できる。さらに、前述した実施形態では、分離工程の後、分離された各凹部形成領域N2をまとめて個片化工程に移行する場合について説明したが、これに限らず、個片化工程において、各凹部形成領域N2を別々に切断しても構わない。また、前述した実施形態では、圧電振動片4をバンプ接合したが、バンプ接合に限定されるものではない。例えば、導電性接着剤により圧電振動片4を接合しても構わない。但し、バンプ接合することで、圧電振動片4をベース基板2上から浮かすことができ、振動に必要な最低限の振動ギャップを自然と確保することができる。よって、この点において、バンプ接合することが好ましい。さらに、前述した実施形態では、パッケージ製品として圧電振動子1を示したが、パッケージ製品内部に圧電振動片以外の電子部品を封入して、圧電振動子以外のデバイスを製造することも可能である。その他、本発明の主旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した変形例を適宜組み合わせてもよい。"