"Aエポキシ樹脂、B1,4-シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、Cイミダゾール系潜在性硬化剤、および、Dフェノール樹脂よりなり、前記Aエポキシ樹脂および前記B1,4-シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルの合計質量に対する前記B1,4-シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量が0.5~80質量であり、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対する前記Cイミダゾール系潜在性硬化剤の含有量が5~25質量であり、エポキシ樹脂組成物の全成分の全成分の合計質量に対する前記Dフェノール樹脂の含有量が0.5~25質量であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。前記Aエポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂を含有する、請求項1に記載の樹脂組成物。さらにEホウ酸エステル化合物を含有する請求項1または2に記載のエポキシ樹脂組成物。さらに、Fシリカフィラーを含有する請求項1~3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。さらに、Gシランカップリング剤を含有する請求項1~4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。請求項1~5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いた半導体封止材。本発明は上記した従来技術の問題点を解決するため、低粘度で、低温短時間での硬化が可能であり、優れた耐熱性、耐電圧性、電気絶縁性、耐湿性、機械強度、密着性を具備し、封止時のはんだボール補強性に優れ、かつ、ポットライフが長いエポキシ樹脂組成物、および、それを用いた半導体封止材を提供することを目的とする。上記の目的を達成するため、本発明は、Aエポキシ樹脂、B1,4-シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、Cイミダゾール系潜在性硬化剤、および、Dフェノール樹脂よりなり、前記Aエポキシ樹脂および前記B1,4-シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルの合計質量に対する前記B1,4-シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量が0.5~80質量であり、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対する前記Cイミダゾール系潜在性硬化剤の含有量が5~25質量であり、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対する前記Dフェノール樹脂の含有量が0.5~25質量であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記Aエポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂を含有することが好ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物は、さらにEホウ酸エステル化合物を含有してもよい。本発明のエポキシ樹脂組成物は、さらに、Fシリカフィラーを含有してもよい。本発明のエポキシ樹脂組成物は、さらに、Gシランカップリング剤を含有してもよい。また、本発明は、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いた半導体封止材を提供する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、常温25°Cでの粘度が6000mPas以下と低く、作業性が良好である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、低温短時間硬化性に優れており、150°C以下の温度で数分間の加熱で硬化することができる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、常温25°Cでの貯蔵安定性が良好であり、ポットライフが長い。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、封止時のはんだボール補強性に優れ、サーマルサイクル試験においてクラック発生を抑制することができる。これらの特性により、本発明のエポキシ樹脂組成物は、一次実装用あるいは二次実装用の半導体封止材の半導体封止材として好適である。以下、本発明について詳細に説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、以下に示すA~D成分を必須成分として含有する。A成分:エポキシ樹脂A成分のエポキシ樹脂は、本発明のエポキシ樹脂組成物の主剤をなす成分である。A成分のエポキシ樹脂は、常温で液状であることが好ましいが、常温で固体のものであっても、他の液状のエポキシ樹脂又は希釈剤により希釈し、液状を示すようにして用いることができる。具体的には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、エーテル系又はポリエーテル系エポキシ樹脂、オキシラン環含有ポリブタジエン、シリコーンエポキシコポリマー樹脂等が例示される。特に、液状であるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の平均分子量が約400以下のもの;p-グリシジルオキシフェニルジメチルトリスビスフェノールAジグリシジルエーテルのような分岐状多官能ビスフェノールA型エポキシ樹脂;ビスフェノールF型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂の平均分子量が約570以下のもの;ビニル3,4-シクロヘキセンジオキシド、3,4-エポキシシクロヘキシルカルボン酸3,4-エポキシシクロヘキシルメチル、アジピン酸ビス3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル、2-3,4-エポキシシクロヘキシル5,1-スピロ3,4-エポキシシクロヘキシル-m-ジオキサンのような脂環式エポキシ樹脂;3,3 ́,5,5 ́-テトラメチル-4,4 ́-ジグリシジルオキシビフェニルのようなビフェニル型エポキシ樹脂;ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル、3-メチルヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル、ヘキサヒドロテレフタル酸ジグリシジルのようなグリシジルエステル型エポキシ樹脂;ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、トリグリシジル-p-アミノフェノール、テトラグリシジル-m-キシリレンジアミン、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサンのようなグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ならびに1,3-ジグリシジル-5-メチル-5-エチルヒダントインのようなヒダントイン型エポキシ樹脂;ナフタレン環含有エポキシ樹脂が例示される。また、1,3-ビス3-グリシドキシプロピル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンのようなシリコーン骨格をもつエポキシ樹脂も使用することができる。さらに、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグルシジルエーテル、ブタンジオールグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルのようなジエポキシド化合物;トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテルのようなトリエポキシド化合物等も例示される。常温で固体ないし超高粘性のエポキシ樹脂を併用することも可能であり、そのようなエポキシ樹脂として、高分子量のビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂等が例示される。これらは、常温で液体であるエポキシ樹脂及び/又は希釈剤と組み合わせて、流動性を調節して使用することができる。常温で固体ないし超高粘性であるエポキシ樹脂を用いる場合、低粘度のエポキシ樹脂、例えば、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグルシジルエーテル、ブタンジオールグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルのようなジエポキシド化合物;トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテルのようなトリエポキシド化合物等と組み合わせることが好ましい。希釈剤を用いる場合、非反応性希釈剤及び反応性希釈剤のいずれをも使用することができるが、反応性希釈剤が好ましい。本明細書において、反応性希釈剤は、1個のエポキシ基を有する、常温で比較的低粘度の化合物をいうこととし、目的に応じて、エポキシ基以外に、他の重合性官能基、たとえばビニル、アリル等のアルケニル基;又はアクリロイル、メタクリロイル等の不飽和カルボン酸残基を有していてもよい。このような反応性希釈剤としては、n-ブチルグリシジルエーテル、2-エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、p-s-ブチルフェニルグリシジルエーテル、スチレンオキシド、α-ピネンオキシドのようなモノエポキシド化合物;アリルグリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジル、1-ビニル-3,4-エポキシシクロヘキサンのような他の官能基を有するモノエポキシド化合物等が例示される。A成分としてのエポキシ樹脂は、単独でも、2種以上併用してもよい。エポキシ樹脂自体が、常温で液状であることが好ましい。中でも好ましくは、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、液状アミノフェノール型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂である。さらに好ましくは液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂、液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂、p-アミノフェノール型液状エポキシ樹脂、1,3-ビス3-グリシドキシプロピルテトラメチルジシロキサンである。B成分:1,4-シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルB成分としての1,4-シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル以下、DMEと略記する。は、1,4-シクロヘキサンジメタノールとエピクロルヒドリンとを50~150°C程度の加熱下に脱塩酸して調製されるエポキシ系化合物であり、エポキシ樹脂希釈剤として添加される。また、エピクロルヒドリンを用いずに、オレフィン化合物を原材料として、過酸化水素によるエポキシ化の手順を実施することによってもDMEを製造することができる。このような手順で製造されるDMEは塩素濃度が100ppm以下と低く、エポキシ樹脂希釈剤として用いるのに好適である。DMEは、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル等のモノグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオデカン酸グリシジルエステルといった従来のエポキシ樹脂希釈剤とは違い、反応性が高いため、添加による反応性低下を抑制できるため、耐熱性、耐湿性、機械強度、電気特性といった硬化物特性を損なうことなしに、エポキシ樹脂組成物の粘度を下げることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物において、B成分としてのDME含有量は、A成分のエポキシ樹脂と、B成分としてのDMEと、の合計質量に対して、0.5~80質量である。0.5質量未満だと、エポキシ樹脂希釈剤の添加による効果が不十分となり、エポキシ樹脂組成物の常温25°Cでの粘度を6000mPas以下とすることができない。一方、80質量超だと、ガラス転移温度Tgや密着性の低下が起こる等、硬化物特性に悪影響が生じる。B成分としてのDME含有量は、A成分のエポキシ樹脂と、B成分としてのDMEと、の合計質量に対して、1~70質量であることが好ましく、5~62.5質量であることがより好ましい。C成分:イミダゾール系潜在性硬化剤C成分のイミダゾール系潜在性硬化剤はエポキシ樹脂の硬化剤である。エポキシ樹脂の硬化剤として、イミダゾール系潜在性硬化剤を用いるのは、低温短時間硬化性に優れており、150°C以下の温度で数分間の加熱で硬化することができるからである。また、イミダゾール系潜在性硬化剤を用いることにより、エポキシ樹脂組成物の常温25°Cでの貯蔵安定性が良好となり、ポットライフを長くすることができる。イミダゾール系潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を用いることができる。具体例としては、PN23、PN40、PN-H商品名、いずれも味の素ファインテクノ社製があげられる。また、マイクロカプセル化イミダゾールとも呼ばれる、アミン化合物のエポキシアダクトの水酸基に付加反応させたものが挙げられ、例えばノバキュアHX-3088、ノバキュアHX-3941、HX-3742、HX-3722商品名、いずれも旭化成イーマテリアルズ社製等として入手可能である。なお、上記のイミダゾール系潜在性硬化剤のうち、いずれか1種を使用してもよく、2種以上を併用してもよい。本発明のエポキシ樹脂組成物において、C成分としてのイミダゾール系潜在性硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して、5~25質量である。5質量未満だと、低温短時間硬化性に劣り、150°C以下の温度で数分間の加熱で硬化することができない。一方、25質量超だと、エポキシ樹脂組成物の常温25°Cでの貯蔵安定性が低下し、ポットライフが短くなる。C成分としてのイミダゾール系潜在性硬化剤含有量は、エポキシ樹脂組成物の全て成分の合計質量に対して、5.6~24.3質量であることが好ましい。D成分:フェノール樹脂D成分としてのフェノール樹脂は、エポキシ樹脂組成物の均一な硬化を達成するために添加される。本発明のエポキシ樹脂組成物では、エポキシ樹脂の硬化剤として、イミダゾール系潜在性硬化剤を用いることで、低温短時間硬化性に優れ、150°C以下の温度で数分間の加熱で硬化することができるが、低温短時間での硬化時において、硬化が不均一となりやすく、硬化物の外観が悪化する、硬化物の密着性が損なわれる等の問題が生じる。フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂の硬化剤としても用いられるものから幅広く選択することができる。具体的には、アリルアクリルフェノール樹脂たとえば、MEH8005商品名、明和化成工業社製等が挙げられる。本発明のエポキシ樹脂組成物において、D成分としてのフェノール樹脂の含有量は、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して、0.5~25質量である。1質量未満だと、低温短時間硬化時において、硬化が不均一となり、硬化物の外観が悪化する、硬化物の密着性が損なわれる等の問題が生じる。一方、20質量超だと、エポキシ樹脂組成物の常温25°Cでの貯蔵安定性が低下し、ポットライフが短くなる。D成分としてのフェノール樹脂含有量は、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して、1~20.1質量であることが好ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記A~D成分以外に、以下に述べる成分を必要に応じて含有してもよい。E成分:ホウ酸エステル化合物本発明のエポキシ樹脂組成物は、常温25°Cでの貯蔵安定性を向上させ、ポットライフを長くするために、E成分としてホウ酸エステル化合物を含有してもよい。E成分のホウ酸エステル化合物としては、例えば、2,2’-オキシビス5,5’-ジメチル-1,3,2-オキサボリナン、トリメチルボレート、トリエチルボレート、トリ-n-プロピルボレート、トリイソプロピルボレート、トリ-n-ブチルボレート、トリペンチルボレート、トリアリルボレート、トリヘキシルボレート、トリシクロヘキシルボレート、トリオクチルボレート、トリノニルボレート、トリデシルボレート、トリドデシルボレート、トリヘキサデシルボレート、トリオクタデシルボレート、トリス2-エチルヘキシロキシボラン、ビス1,4,7,10-テトラオキサウンデシル1,4,7,10,13-ペンタオキサテトラデシル1,4,7-トリオキサウンデシルボラン、トリベンジルボレート、トリフェニルボレート、トリ-o-トリルボレート、トリ-m-トリルボレート、トリエタノールアミンボレートを用いることができる。E成分としてホウ酸エステル化合物を含有させる場合、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して、0.05~5質量であることが好ましく、0.1~3質量であることがより好ましく、0.5~1.5質量であることがさらに好ましい。F成分:シリカフィラー本発明のエポキシ樹脂組成物は、樹脂組成物の粘度調節や、樹脂組成物の硬化物の耐熱性、耐湿性を向上させるために、F成分としてシリカフィラーを含有してもよい。F成分としてシリカフィラーを含有させる場合、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して、5~80質量であることが好ましく、15~70質量であることがより好ましく、20~65質量であることがさらに好ましい。F成分としてのシリカフィラーの形状は、特に限定されず、粒状、粉末状、りん片等のいずれの形態であってもよい。また、F成分としてのシリカフィラーは、必要に応じて、表面処理を施されたものであってもよい。例えば、粒子表面に酸化皮膜を形成させたものであってもよい。F成分としてのシリカフィラーの平均粒径粒状でない場合は、その平均最大径は、特に限定されないが、0.01~30μmであることが、封止する部位への充填性が良好となることから好ましく、0.05~20μmであることがより好ましく、0.1~10μmであることがさらに好ましい。G成分:シランカップリング剤本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化物の密着性を向上させるために、G成分としてシランカップリング剤を含有してもよい。G成分としてシランカップリング剤を含有させる場合、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して、0.01~10質量であることが好ましく、0.05~5質量であることがより好ましく、0.1~3質量であることがさらに好ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記A~G以外の成分を必要に応じて含有してもよい。このような成分の具体例としては、充填剤、レベリング剤、着色剤、イオントラップ剤、消泡剤、酸化防止剤、難燃剤などを配合することができる。各配合剤の種類、配合量は常法通りである。エポキシ樹脂組成物の調製本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記のA~D成分、ならびに、場合により、上記E~G成分、および、充填剤等の任意成分を混合し、攪拌して調製される。混合攪拌は、ロールミルを用いて行うことができるが、勿論、これに限定されない。A成分としてのエポキシ樹脂が固形の場合には、加熱などにより液状化ないし流動化し混合することが好ましい。各成分を同時に混合しても、一部成分を先に混合し、残り成分を後から混合するなど、適宜変更しても差支えない。以下、本発明のエポキシ樹脂組成物の特性について述べる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、常温25°Cでの粘度が6000mPas以下と低く、半導体封止材等の用途で使用する際に作業性が良好である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、常温25°Cでの粘度が5500mPas以下であることが好ましく、4000mPas以下であることがより好ましく、3000mPas以下であることがさらに好ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物は、低温短時間硬化性に優れており、150°C以下の温度で数分間の加熱例えば、120°Cで3分間の加熱で硬化することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、後述する実施例に記載の手順で測定されるゲルタイムが180秒以下であることが好ましく、90秒以下であることがより好ましく、60秒以下であることがさらに好ましい。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、常温25°Cでの貯蔵安定性が良好であり、ポットライフが長い。具体的には、25°C、湿度50の環境にて48時間保存後の粘度が保存前の粘度の1.2倍未満であり、好ましくは、168時間保存後の粘度が保存前の粘度の1.2倍未満である。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、密着性に優れており、後述する実施例に記載の手順で測定した剥離強度が、10kg以上であり、好ましくは15kg以上であり、より好ましくは17kg以上である。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、ガラス転移温度Tgが、120°C以上であることから、封止時のはんだボール補強性に優れ、サーマルサイクル試験例えば、-40°Cから125°Cまでのサーマルサイクルを繰り返す耐久性試験においてクラック発生が抑制される。本発明のエポキシ樹脂組成物は、ガラス転移温度Tgが125°C以上であることが好ましく、より好ましくは130°C以上である。これらの特性により、本発明のエポキシ樹脂組成物は、一次実装用あるいは二次実装用の半導体封止材として好適である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、接着剤やダイボンディング剤にも好適である。以下、実施例により、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例1~14、比較例1~4下記表に示す配合割合となるように、ロールミルを用いて原料を混練して実施例1~14、比較例1~4のエポキシ樹脂組成物を調製した。なお、表中の各組成に関する数値は質量部を表している。なお、表中の記号は、それぞれ以下を表わす。エポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、製品名EXA850CRP、DIC株式会社製DME:1,4-シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、製品名ZX1658GS、新日鐵化学株式会社製潜在性硬化剤イミダゾール系潜在性硬化剤:マイクロカプセル型イミダゾールイミダゾール成分とビスフェノールA型エポキシ樹脂とを含有、製品名HX3742、旭化成イーマテリアルズ株式会社製フェノール樹脂:アリルアクリルフェノール樹脂、製品名MEH8005、明和化成株式会社製酸無水物系硬化剤:製品名:HN-5500、日立化成工業株式会社製調製したエポキシ樹脂組成物について、以下の評価を実施した。硬化物外観評価用試料を、ポリイミドフィルムの上に接着したシリコンチップ2×20×0.75mmの長辺側面に接するように10mg塗布した試験片をオーブンへ入れ、120°Cで3min加熱し、エポキシ樹脂組成物を硬化させた。加熱後の硬化物外観を目視観察した。硬化物にしわ柚子肌等の外観不良や色むらが認められなかった場合を○とし、硬化物にしわ柚子肌等の外観不良や色むらが認められた場合を×とした。粘度、ポットライフEMD型粘度計トキメック社製、機器名:TV-22を用いて、液温25°C、1rpmで調製直後の評価用試料の粘度初期粘度を測定した。その後、評価用試料を密閉容器に入れて25°C、湿度50の環境にて48時間保管した時点における粘度を測定した。48時間保管後の粘度が初期粘度の1.2倍未満の場合を○とし、1.2倍以上であった場合を×とした。また、評価用試料を密閉容器に入れて25°C、湿度50の環境にて168時間保管した時点における粘度を測定した。168時間保管後の粘度が初期粘度の1.2倍未満の場合を○とし、1.2倍以上であった場合を×とした。ゲルタイム120°Cの熱板上に、エポキシ樹脂組成物を5mg±1mgを供給し、攪拌棒によって円を描くようにして攪拌し、供給時から、攪拌しながら攪拌棒を持ち上げて引き離した場合に糸引きが5mm以下となるまでの時間を測定した。密着性ガラエポ基板に評価用試料を印刷し、該試料上に2mm×2mmのシリコンチップを載置する。これを150±2°Cの熱風乾燥機で5min加熱硬化させる。これを試験片とし、dage社製万能型ボンドテスターDAGE4000を用いてシリコンチップに荷重をかけ、チップが剥離した時の強度剥離強度を測定する。n=10とし、その平均値を検査値とする。ガラス転移温度Tg:120°Cで3min加熱硬化させた硬化物について、真空理工社製、TM3000を用いて、TMA法によりガラス転移温度を測定した。実施例1B成分31.1質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分5.6質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分5質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して実施例2B成分31.2質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分11.2質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分5質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して実施例3B成分31.2質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分15.0質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分5質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して実施例4B成分31.3質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分18.8質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分5質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して実施例5B成分31.2質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分24.3質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分5質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して実施例6B成分31.2質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分15質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分1.0質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して実施例7B成分31.2質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分15質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分3.1質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して実施例8B成分31.2質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分15質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分9.4質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して実施例9B成分31.1質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分15質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分14.7質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して実施例10B成分31.0質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分15質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分20.1質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して実施例11B成分5.0質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分15質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分5質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して実施例12B成分10.0質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分15質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分5質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して実施例13B成分50.0質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分15質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分5質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して実施例14B成分62.5質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分15質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分5質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して比較例1B成分31.1質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分3.0質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分5質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して比較例2B成分31.2質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分15質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分0質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して比較例3B成分0質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分15質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対してD成分5質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して比較例4B成分29.1質量ACのエポキシ樹脂成分を含む,B成分の合計質量に対してC成分イミダゾール成分5質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して比較例4は、マイクロカプセル型イミダゾールを硬化促進剤として使用する場合の通常量含有させたものであり、硬化剤としては酸無水物系硬化剤を組成物中のエポキシ樹脂成分に対する当量比で0.6当量含有する。D成分0質量エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対して実施例1~14のエポキシ樹脂組成物は、硬化物外観が良好であり、均一な硬化が行われたことが確認された。また、25°Cにおける粘度が6000mPas以下であった。また、ゲルタイムが120s以下であり、低温短時間硬化性に優れることが確認された。また、密着性が良好であり、ガラス転移温度Tgも120°C以上であった。また、48時間保管後のポットライフも良好であった。C成分の含有量が5.6~24.3質量、D成分の含有量が1~20.1質量の実施例1~4、6~9、11~14は168時間保管後のポットライフも良好であった。一方、C成分の含有量が5質量未満の比較例1のエポキシ樹脂組成物は、ゲルタイム評価で180s経過後でも硬化せず、低温短時間硬化性に劣ることが確認された。このため、硬化物外観と密着性の評価は実施しなかった。D成分を含まない比較例2は硬化物外観が劣っており、均一な硬化を行うことができなかったことが確認された。このため、密着性の評価とガラス転移温度の測定は実施しなかった。B成分を含まない比較例3は20°Cにおける粘度が6000mPas超と高かった。D成分を含まず、酸無水物系硬化剤を使用し、マイクロカプセル型イミダゾールを硬化促進剤として使用する場合の通常量含有させた比較例4は、ゲルタイム評価で180s経過後でも硬化せず、低温短時間硬化性に劣ることが確認された。この理由としては、酸無水物系硬化剤の存在によって、イミダゾールによる硬化作用が遅延されたことによるものと考える。なお、低温短時間硬化性に劣ることが確認されたため、密着性評価は実際しなかった。また、48時間保管後のポットライフが劣っていた。このため、168時間保管後のポットライフの評価は実施しなかった。"