"ポリチオフェン系導電剤と、カップリング剤成分とを少なくとも含有し、前記カップリング剤成分は、含窒素シランカップリング剤およびその反応物のうちの少なくも1種を含むことを特徴とする導電体。前記含窒素シランカップリング剤は、ウレイド基、ウレイレン基およびイソシアヌレート基のうちの1種以上を有することを特徴とする請求項1に記載の導電体。絶縁層の少なくとも片面に、請求項1に記載の導電体からなる導電層を有することを特徴とする導電性シート。請求項3に記載の導電性シートを具備することを特徴とするタッチパネル。前記導電性シートは、前記絶縁層の両面に、パターニングされた前記導電層を有することを特徴とする請求項4に記載のタッチパネル。しかしながら、このようにポリチオフェン系導電剤を含む組成物から形成された導電層は、例えば85°C80RHなどの高温高湿条件下においては耐久性に優れ、導電性の低下が抑制されていたとしても、例えば80°Cの恒温庫内などの高温低湿条件下においては、耐久性が悪く、導電性の低下が認められる場合があった。なお、80°Cの恒温庫内条件は、一般に、80°CDryと呼ばれる80°Cの非加湿条件に相当する。本発明は上記事情を鑑みてなされたもので、ポリチオフェン系導電剤を含む導電体であって、高温低湿条件下での耐久性が優れ、導電性低下の少ない導電体と、該導電体からなる導電層を備えた導電性シートと、該導電性シートを備えたタッチパネルとの提供を課題とする。本発明者が鋭意検討した結果、ポリチオフェン系導電剤を含む導電体の高温低湿条件下での耐久性は、導電体に改質剤として含まれるシランカップリング剤成分の種類と関係があることを見出し、本発明を完成するに至った。本発明の導電体は、ポリチオフェン系導電剤と、カップリング剤成分とを少なくとも含有し、前記カップリング剤成分は、含窒素シランカップリング剤およびその反応物のうちの少なくも1種を含むことを特徴とする。前記含窒素シランカップリング剤は、ウレイド基、ウレイレン基およびイソシアヌレート基のうちの1種以上を有することが好ましい。本発明の導電性シートは、絶縁層の少なくとも片面に、本発明の導電体からなる導電層を有することを特徴とする。本発明のタッチパネルは、本発明の導電性シートを具備することを特徴とする。タッチパネルを構成する前記導電性シートは、前記絶縁層の両面に、パターニングされた前記導電層を有することが好ましい。本発明によれば、ポリチオフェン系導電剤を含む導電体であって、高温低湿条件下での耐久性が優れ、導電性低下の少ない導電体と、該導電体からなる導電層を備えた導電性シートと、該導電性シートを備えたタッチパネルとを提供できる。以下、本発明を詳細に説明する。<導電体導電層>本発明の導電体は、ポリチオフェン系導電剤と、カップリング剤成分とを少なくとも含有する導電体である。カップリング剤成分は、後述のとおり、バインダー成分の一成分として含まれる。そして、カップリング剤成分は、含窒素シランカップリング剤およびその反応物のうちの少なくとも1種を含む。以下、導電体の具体的な形態として、絶縁層上などに設けられる層状の導電体、すなわち導電層を例示し、詳細に説明する。[ポリチオフェン系導電剤]ポリチオフェン系導電剤は、二重結合と単結合が交互に並んだ主鎖により導電性を発現するπ共役系の有機導電性高分子であり、特に可視光領域に吸収が少ないことから、高い透明性が達成できる。ポリチオフェン系導電剤としては、3-ヘキシルチオフェン以下、3HTと略す場合がある。の重合体以下、P3HTと略す場合がある。、その誘導体、3,4-エチレンジオキシチオフェン以下、EDOTと略す場合がある。の重合体以下、PEDOTと略す場合がある。、その誘導体からなる群より選ばれる1種以上を用いることが好ましい。誘導体としては、主鎖にスルホン酸基を有する自己ドープ型ポリチオフェンや、ポリエチレングリコールなどのフレキシブルなポリマーと共重合した有機溶媒分散型PEDOTなどの誘導体を用いることもでき、得られる導電体の用途などに応じて、適宜選択される。ポリチオフェン系導電剤を含有する導電層の形成方法としては、例えば絶縁層上に、導電層形成用の塗布液を塗工したり、導電層形成用のインキを印刷したりする方法が採用される場合が多い。このような方法が採用される場合には、ポリチオフェン系導電剤として、導電性を高めるドーパントの役割だけでなく、重合により水中で微粒子状となるPEDOTの分散剤としても機能するポリスチレンスルホン酸以下、PSSと略す場合ありの存在下で、EDOTを重合して得られる水分散体以下、PEDOT-PSSと略す場合ありや、PSSの代わりにポリビニルスルホン酸を用いたPEDOT-PVSなどを用い、導電層形成用の塗布液やインキを調製することが好ましい。上述のPEDOTもしくはその誘導体などを用いる場合には、導電層形成用の塗布液やインキに、導電性向上効果が確認されている高沸点溶媒を2次ドーパントとして加え、それにより、形成された導電層に2次ドーパントが存在するようにしてもよい。このような2次ドーパントとしては、ポリエチレングリコール、メチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N-メチルピロリドンなどの高沸点溶媒が挙げられる。その場合、導電層形成用の塗布液またはインキにおける高沸点溶媒の添加量は、ポリチオフェン系導電剤100質量部に対して、10~500質量部が好ましく、100~300質量部が好ましい。高沸点溶媒の添加量が少なすぎると、2次ドーパントとしての効果が充分に得られず、高沸点溶媒の添加量が多すぎると、乾燥塗膜への高沸点溶媒の残留量が多くなり、ブリード溶出する懸念がある。導電層には、導電性物質として必須成分であるポリチオフェン系導電剤の性能を損なわない範囲で、さらに他の導電剤が含まれてもよい。このような導電剤は、導電層形成用の塗布液やインキに添加された場合に、塗布や印刷を妨げない範囲で用いられることが好ましい。このような導電剤の一例としては、銀や銅などの金属化合物微粒子、ワイヤー、ペーストもしくは可溶化塩、ITO、ATOなどの金属酸化物微粒子、ポリアニリンなどの有機導電性高分子、導電性カーボンナノチューブなどが挙げられ、1種以上を使用できる。導電層における導電剤の含有量ポリチオフェン系導電剤と必要に応じて使用される他の導電剤の合計量。は、高いほど好ましいが、成膜性やその他品質との兼ね合いから、10~90質量、より好ましくは30~70質量である。また、全導電剤中、ポリチオフェン系導電剤の割合を好ましくは50質量以上とすると、屈曲性に優れた導電層を形成できる点で好ましい。[バインダー成分]バインダー成分は、導電層の成膜性向上のために使用される。そして、カップリング剤成分は、このようなバインダー成分のうちの一成分として、導電層に含まれる。バインダー成分には、カップリング剤成分の他に、少なくとも樹脂成分が含まれる。樹脂成分樹脂成分としては、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、アミド樹脂、これらの変性樹脂、これらの共重合樹脂などの樹脂が挙げられ、これらのうちの1種以上を使用できる。また、樹脂成分としては、このように重合が済んだ樹脂に限定されず、重合して重合体となるモノマーもしくはオリゴマーと、これらを光や熱で活性化する重合開始剤や架橋剤などの成膜用成分との混合物などの重合性組成物も用いることができる。モノマーやオリゴマーとしては、ポリエステルメタアクリレート、ウレタンメタアクリレート、エポキシメタアクリレート等が挙げられ、これらを1種以上使用できる。具体的には、ラジカル重合系としては、単官能のエチルカルビトールメタアクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性メタアクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性メタアクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリレート、アクリロイルモルホリン、イソボルニルメタアクリレート、N―ビニルピロリドンや、2官能のヘキサンジオールジメタアクリレート、ヘキサンジオールエチレンオキサイド変性ジアクリレート、ネオペンチルグリコールポリエチレンオキサイド変性ジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、ジプロピレングリコールジメタアクリレート、ビスフェノールAエチレンオキサイド変性ジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、3官能以上のトリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリメタアクリレート、グリセリンプロポキシトリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートなど、カチオン重合系としては、グリシジルエーテル化合物や脂環式エポキシ化合物などのエポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物などが例示できるが、これらに限定するものではない。重合開始剤としては、公知のものを使用できる。架橋剤としては、導電層に耐溶剤性を付与できるものとして、上記モノマー、オリゴマーのうち、3官能以上のモノマーおよびオリゴマー;エポキシ系、イソシアネート系、メラミン系などの公知の架橋剤;などを使用できる。ただし、メラミン系架橋剤は、導電層の透明性低下を招きやすく、その使用には注意を要する。樹脂成分の種類は、ポリチオフェン系導電剤の種類、性状や、導電層が設けられる絶縁層の種類、構成などによって適宜選択されるが、吸湿性がなく、耐酸性が高く、塗工適性にも優れることから、ポリエステル系樹脂が好ましい。また、導電層における樹脂成分の量は、ポリチオフェン系導電剤による導電性の観点からは、少ない方が好ましいが、少なすぎると導電層の成膜性が低下する。これらの観点から、樹脂成分の量は、ポリチオフェン系導電剤100質量部に対して、500質量部以下が好ましく、300質量部以下がより好ましい。なお、導電層がタッチパネルを構成するものであって、タッチパネルの方式に応じて導電層のパターニングが必要な場合などには、光硬化性のある感光性バインダーを使用して、フォトマスクによりパターニングができるようにしてもよい。また、導電層のパターニングを印刷で行う場合には、各種印刷方式に適したインキ粘度に調整するために、使用する樹脂成分の量や、粘度に大きく影響する分子量を適宜調整してもよい。カップリング剤成分カップリング剤成分は、導電層自体の成膜性、硬度などの向上や、導電層と該導電層に積層される他の層との密着性向上などを目的として、バインダー成分のうちの一成分として、上述した樹脂成分とともに導電層中に含まれる。例えば、導電層が絶縁層上に形成される場合において、絶縁層における導電層との接触表面が、Si成分を含むハードコート層からなる場合や、PETフィルムからなる易接着層からなる場合などは、特に、カップリング剤成分による導電層と絶縁層との密着性向上効果が期待できる。このようなカップリング剤成分としては、分子中に有機官能基とアルコキシル基とを有する有機ケイ素化合物であるシランカップリング剤やその反応物がある。本例の導電層は、カップリング剤成分として、含窒素シランカップリング剤およびその反応物のうちの少なくとも1種を含有する。含窒素シランカップリング剤としては、含窒素官能基として、ウレイド基下記式1、ウレイレン基下記式2、イソシアヌレート基下記式3、イソシアネート基下記式4、アミノ基下記式5のうちの少なくとも1種以上を含有するシランカップリング剤が好ましい。式5中、R3およびR4は、水素原子または一価の炭化水素基である。ウレイド基を含有するシランカップリング剤としては、例えば下記式6で示される化合物が挙げられる。弱塩基性基であるウレイド基は、酸性のポリチオフェン系導電剤と混合した際、ショックによる凝集等が生じにくく、好ましい。式6中、R1は非置換又は置換の一価炭化水素基であり、R2は水素原子、メチル基又はエチル基である。R1としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基;ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基;並びにこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部がフッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、2-ブロモエチル基、3-クロロプロピル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-ノナフルオロヘキシル基などが挙げられる。特に好ましい基は、メチル基、エチル基である。また、式6中、aは0~2の整数である。nは1~6の整数であり、好ましくは3~6の整数である。式6で示される化合物の具体例としては、3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン下記式7が挙げられる。3-ウレイドプロピルトリエトキシシランの市販品としては、約50メタノール溶液として、信越化学工業社製のKBE-585製品名、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン合同会社製のSilquestA-1160製品名、エボニックデグサジャパン社製のDynasylan2201EQ製品名などがある。また、ウレイド基を含有するシランカップリング剤は、例えば、特許第3522902号公報に記載の方法で製造できる。ウレイレン基を含有するシランカップリング剤としては、1-[3-トリエトキシプロピル]-3-プロピル尿素下記式8などがある。イソシアヌレート基を含有するシランカップリング剤としては、トリス-3-トリメトキシシリルプロピルイソシアヌレート下記式9などがある。このシランカップリング剤の市販品として、信越化学工業社製X-12-965製品名がある。イソシアネート基を含有するシランカップリング剤としては、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどがある。このシランカップリング剤の市販品として、信越化学工業社製KBE-9007製品名がある。なお、含窒素シランカップリング剤の反応物とは、主に導電層を形成する工程において生成したものであって、導電層形成用の塗布液やインキに添加された含窒素シランカップリング剤が、導電層に含まれる他の成分と反応して生成した反応物、および、導電層形成用の塗布液やインキに添加された含窒素シランカップリング剤同士が反応して生成した反応物の少なくとも一方である。すなわち、これら塗布液またはインキ中に、含窒素シランカップリング剤を添加しておくことにより、形成された導電層中には、含窒素シランカップリング剤およびその反応物のうちの少なくも1種が含まれることになる。このようにカップリング成分として、含窒素シランカップリング剤およびその反応物のうちの少なくとも1種を含む導電層は、高温低湿条件下での耐久性が優れ、導電性低下が少ない。この理由は必ずしも明らかではないが、含窒素シランカップリング剤やその反応物に含まれる窒素原子の電子吸引性の影響があるものと推測される。また、含窒素シランカップリング剤としては、ウレイド基、ウレイレン基およびイソシアヌレート基の少なくとも1種以上を含有するシランカップリング剤など、反応性の低いシランカップリング剤を用いることが好ましい。これらを用いた場合には、導電層の高温低湿条件下での耐久性がより優れる。この理由についても必ずしも明らかではないが、ウレイド基、ウレイレン基およびイソシアヌレート基は非反応型極性有機基であり、これらの官能基を含有するシランカップリング剤は、これらの官能基に基く水素結合などの二次的相互作用により、改質効果を発現するものである。よって、導電層中に、ウレイド基、ウレイレン基およびイソシアヌレート基の少なくとも1種以上を含有するシランカップリング剤やその反応物が含まれると、これらとポリチオフェン系導電剤や樹脂成分などとの間に、水素結合が生じるものと推測される。そして、このような水素結合が存在する導電層が高温低湿条件下におかれた際には、該水素結合が熱エネルギーを吸収して水素結合を切断したり再結合したりするなどの緩衝作用を奏し、そのために、ポリチオフェン系導電剤への熱による悪影響が回避され、導電性低下が抑制されるものと考えられる。一方、含窒素シランカップリング剤として、イソシアネート基、アミノ基などの反応性の高い官能基を少なくとも1種以上含有するシランカップリング剤を用いた場合には、上述のような緩衝作用は発揮されにくいものと推測できる。よって、イソシアネート基、アミノ基などの反応性の大きな官能基を有さず、ウレイド基、ウレイレン基およびイソシアヌレート基の少なくとも1種以上を含有するシランカップリング剤がより好ましく使用され、さらに好ましくは、イソシアネート基、アミノ基などの反応性の大きな官能基を有さず、ウレイド基を含有するシランカップリング剤である。導電層中における含窒素シランカップリング剤およびその反応物のうちの少なくとも1種の量は、樹脂成分の種類や量によってもその適量が異なってくるが、ポリチオフェン系導電剤100質量部に対して、10~500質量部が好ましく、50~300質量部がより好ましい。この範囲の下限値以上であると、導電層の高温低湿条件下における導電性低下が充分に抑制される。一方、この範囲の上限値以下であると、含窒素シランカップリング剤やその反応物の含有量が多いことによる導電層の導電性低下が抑制される。ただし、強塩基性の含窒素シランカップリング剤の添加量が多すぎると、pHが高くなりすぎ、ポリチオフェン系導電剤の導電性能が充分に発揮されなくなる可能性があり、好ましくない。なお、導電層形成用の塗布液またはインキ中におけるポリチオフェン系導電剤100質量部に対する含窒素シランカップリング剤の量をもって、導電層中におけるポリチオフェン系導電剤100質量部に対する含窒素シランカップリング剤およびその反応物の量とする。導電層中には、カップリング剤成分として、上述した含窒素シランカップリング剤やその反応物が複数種含まれていてもよい。また、含窒素以外の他のカップリング剤やその反応物が1種以上含まれていてもよい。他のカップリング剤としては、エポキシ系、ビニル系、メタクリル系、アクリル系、メルカプト系、スルフィド系などのシランカップリング剤が挙げられる。これら他のカップリング剤の量は、導電層形成用の塗布液またはインキへの添加量として、含窒素シランカップリング剤100質量部に対して、200質量部以下であることが好ましい。このような範囲であれば、含窒素シランカップリング剤やその反応物による高温低湿条件下における導電性低下の抑制効果が充分に得られるとともに、他のカップリング剤の併用効果も得られる。例えば、エポキシ系シランカップリング剤を併用した場合には、高温高湿条件における導電性低下の抑制効果も得られる。[その他の成分]導電層には、ポリチオフェン系導電剤;カップリング剤成分を含むバインダー成分;の他に、導電性能を大きく損なわない範囲で、酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、金属腐食防止剤、pH調整剤、有機粒子、無機粒子、顔料、染料、帯電防止剤、核剤等の添加剤や、濡れ剤、消泡剤などの塗工助剤が適宜含まれていてもよい。濡れ剤や消泡剤は導電層の欠陥防止に効果的であり、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系などの界面活性剤が利用されるが、フッ素系界面活性剤を用いると、導電層に隣接して絶縁層が存在する場合、導電層と絶縁層との密着耐久性が低下しやすい。そのため、シリコーン系、長鎖アルキル系が好適に利用される。また、これらの界面活性成分は、添加剤として混合する他、共重合などにより樹脂成分に一体化してもよい。これら成分の配合により、導電層の接触角を50度以上100度以下、より好ましくは60度以上90度以下に調整すると、導電層と絶縁層が隣接する場合、これらの間の密着耐久性を保ちつつ、欠陥のない導電層が得られやすい。次に、絶縁層の少なくとも片面に上述の導電層を備えた本発明の導電性シートについて詳細に説明する。<導電性シート>図1は、本発明の導電性シートの一例を示す断面図であり、絶縁層11の片面に、ポリチオフェン系導電剤と、含窒素シランカップリング剤およびその反応物のうちの少なくも1種とを含む導電体からなる導電層12を有する。なお、図1では、絶縁層の片面のみに導電層を備えた形態を図示しているが、絶縁層の両面に導電層が設けられていてもよい。また、図1の断面図は、主に層構成を示すものであり、寸法や厚さは適宜強調している箇所があり、正確に示されたものではない。[導電層]導電層12は、例えばアナログ方式の抵抗膜式タッチパネルなどに用いられる、実質的に均一な厚さで絶縁層11上に形成された均一層でもよいし、例えば、投影型静電容量方式のタッチパネルなどに用いられる、位置検知のために形成された規則的なパターンを有する導電層であってもよい。規則的なパターンは、各種印刷方式などにより、絶縁層11上に予め部分的に導電層12を設ける方法で形成されたものであってもよいし、または、導電層形成用の塗布液を均一塗布後、エッチング液を用いた湿式エッチングやレーザー光線を用いた乾式エッチングなどにより、その一部を除去して形成されたものであってもよい。なお、均一層の場合でも、タッチパネルの構成などに応じて、引き出し電極等形成のため、導電層12の一部がパターン化されていてもよい。導電層12は、タッチパネル等に利用する目的においては、高透明であることが好ましいが、ポリチオフェン系導電剤は着色物質であるため、導電層12の透明性は、ポリチオフェン系導電剤の含有量によって大きく影響を受ける。導電層12の透明性は、導電層12と絶縁層11とからなる導電性シート10の全光線透過率JISK7105として、70以上であることが好ましく、より好ましくは88以上である。また、意図的に光拡散性を要する場合を除けば、導電性シート10のヘイズJISK7105は、5以下であることが好ましく、より好ましくは2以下である。導電層12の厚さは、導電性シート10の用途や導電剤の組成、性質などによって最適値が大きく異なるため、一概に規定することは出来ないが、乾燥膜厚として、0.01~1μm、より好ましくは0.02~0.08μmである。乾燥膜厚が上記範囲の下限値以上であると、導電性の均一性を確保しやすく、上限値以下であると、効率低下、コストアップの問題もない。導電層12の導電性は、タッチパネル用の電極板とするためには、表面抵抗を105Ω/sq以下としたものが好ましく、103Ω/sq以下の表面抵抗としたものがより好ましい。表面抵抗は、導電層形成用の塗布液またはインクにおける導電剤の組成、塗工量などにより調整できる。また、引き出し電極は、導電層12の表面や導電層12に結線可能な形態で、使用状況に応じて、例えば導電性の高い銀ペーストや、アルミニウム、モリブテンなどの金属材料により形成してもよい。その形成方法は、ペーストなどの印刷やスパッタなどの公知の手法が適宜利用できる。[絶縁層]絶縁層11は、ガラス基板、樹脂フィルム、樹脂板などからなるシート状の絶縁性基材のみから構成されていてもよいし、絶縁性基材と、その表面に必要に応じて設けられた他の層とから構成されていてもよい。絶縁層11は、導電性シート10のフレキシブル化の観点からは、屈曲可能に形成されていることが好ましい。また、絶縁層11として、例えば液晶モジュールに使われる偏光板などを使用してもよい。絶縁性基材絶縁性基材を構成する樹脂フィルム、樹脂板の樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマー、アセチルセルロースブチレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、フッ素樹脂、ポリアミド、メタアクリル樹脂、メチルメタクリレートとスチレンの共重合体などが挙げられ、これらの混合物でもよい。なかでも、絶縁性基材としては、透明性、耐候性、耐溶剤性、剛度、コストなどの観点から、ポリエチレンテレフタレートの二軸延伸フィルム、ガラス基板、シクロオレフィンポリマーまたは透明性が良好なポリカーボネートなどのシートが好適に利用でき、屈曲性の点からは、ポリエチレンテレフタレートの二軸延伸フィルム、シクロオレフィンポリマーまたは透明性が良好なポリカーボネートなどのシートが好ましい。また、これら絶縁性基材の厚みが10~200μmであると、屈曲性の点で好ましい。絶縁性基材には各種添加剤が含まれてもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、有機粒子、無機粒子、顔料、染料、帯電防止剤、核剤、カップリング剤等が挙げられる。これら添加剤は必要に応じて使用されるが、導電性シート10をタッチパネルに使用する際には、導電性シート10の透明性を阻害しない添加物を選択することが好ましい。絶縁性基材の表面には、サンドブラスト処理や溶剤処理等の凹凸化処理、コロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン紫外線照射処理等の表面酸化処理が施されていてもよい。絶縁層を構成する他の層必要に応じて絶縁性基材の表面に設けられる層としては、例えば、干渉縞対策層、各種拡散剤を添加した拡散調製層などの光学調整層、導電層12との密着性を高めるため、イソシアネートなどの反応性物質を添加したアンカー層などが挙げられる。また、絶縁性基材上に設けられる導電層12のパターニングのために、絶縁性基材上には、活性エネルギー線が照射された箇所のみ剥離可能な発泡剥離層が設けられてもよい。また、絶縁性基材の表面が露出する場合や、工程中、絶縁性基材に生じる表面傷を抑制する目的などのために、その表面に、樹脂成分を主成分とし、硬質成分を含有するハードコート層を設けてもよい。ハードコート層の主成分である樹脂成分としては、重合性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーの重合体であるアクリル系重合体が好ましい。重合性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーとしては、多官能メタアクリレートであることが好ましく、例えば、ジプロピレングリコールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコール質量平均分子量600ジメタアクリレート、プロピレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、変性ビスフェノールAジメタアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタアクリレート、ポリエチレングリコール質量平均分子量400ジメタアクリレート等の2官能メタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリメタアクリレート、ポリエーテルトリメタアクリレート、グリセリンプロポキシトリメタアクリレート等の3官能アクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等の4官能以上のメタアクリレートが挙げられる。これらの多官能メタアクリレートは、1種以上を使用できる。ハードコート層の鉛筆硬度を3H以上にするためには、4官能以上のメタアクリレートを選択することがより好ましい。重合性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーは、熱硬化性でも活性エネルギー線硬化性でもよい。硬質成分としては、反応性無機酸化物粒子および/または反応性有機粒子が使用される。反応性無機酸化物粒子および/または反応性有機粒子を用いると、防汚性、指紋付着防止性、帯電防止性などを付与できる。反応性無機酸化物粒子は、カップリング剤により処理した無機酸化物粒子であり、反応性有機粒子は、カップリング剤により処理した有機粒子である。無機酸化物粒子または有機粒子をカップリング剤により処理することにより、樹脂成分であるアクリル系重合体との間の結合力を高めることができる。その結果、表面硬度や耐擦傷性を向上させることができ、さらに無機酸化物粒子および有機粒子の分散性を向上させることができる。無機酸化物粒子としては、硬度が高いものが好ましく、例えば、二酸化ケイ素粒子、二酸チタン粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化アルミニウム粒子などを用いることができる。有機粒子としては、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリシロキサン、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、セルロースアセテート、ポリカーボネート、ポリアミドなどの樹脂粒子などを用いることができる。カップリング剤としては、例えば、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシアルミニウム等が挙げられ、1種以上を使用できる。カップリング剤の処理量は、無機酸化物粒子および/または有機粒子100質量部に対して、0.1~20質量部であることが好ましく、1~10質量部であることがより好ましい。ハードコート層には柔軟性成分が含まれてもよい。柔軟性成分が含まれていると、導電性積層体を打ち抜き加工する際のクラックの発生をより防止できる。ここで柔軟性成分は、分子内に1個以上の重合性不飽和基を有する重合性不飽和基を有するメタアクリレート類である。前記メタアクリレート類としては、例えば、トリシクロデカンメチロールジメタアクリレート、ビスフェノールFのエチレンオキサイド変性ジメタアクリレート、ビスフェノールAのエチレンオキサイド変性ジメタアクリレート、イソシアヌル酸のエチレンオキサイド変性ジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート等の2官能メタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリメチルプロパンのプロピレンオキサイド変性トリメタアクリレート、トリメチルプロパンのエチレンオキサイド変性トリメタアクリレート等の3官能メタアクリレート、ウレタンメタアクリレート、ポリエステルメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート等が挙げられる。特に、3官能メタアクリレート、ウレタンメタアクリレートを選択することがより好ましい。これらのメタアクリレート類は、1種を単独で使用することも、2種以上を組み合わせて使用することもできる。[導電性シートの製造方法]図1の導電性シート10は、絶縁層11の片面に導電層12を形成することにより得られる導電層形成工程。ここで、必要に応じて、導電層12のパターニングや引き出し電極の形成を実施できる。導電層12の形成には、上述のとおり、導電層形成用の塗布液を塗工する方法や導電層形成用のインキを印刷する方法などの公知の方法を採用できる。塗工の方式としては、例えば、ブレードコーター、エアナイフコーター、ロールコーター、バーコーター、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、ロッドブレードコーター、リップコーター、ダイコーター、カーテンコーターなどを用いた方法が挙げられ、比較的塗工量が少なめである導電層12の形成には、マイクログラビアコーターを用いることが好ましい。印刷方式としては、例えば、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット印刷などが挙げられる。必要に応じて絶縁性基材に設けられるアンカー層などの他の層の形成にも、塗工または印刷など公知の方法が採用され、比較的塗工量が少なめである例えばアンカー層などの形成には、マイクログラビアコーターを用いることが好ましい。導電層12やこれらの層を形成する際の乾燥には、例えば加熱送風乾燥機や真空乾燥機などを用いる。また、導電層12に用いる樹脂成分が熱硬化性である場合には、導電層形成時には、加熱炉や赤外線ランプ等を用い、塗膜乾燥時もしくはムロなどにより加熱処理を施すことができる。樹脂成分が活性エネルギー線硬化性である場合には、活性エネルギー線を照射する。活性エネルギー線としては、紫外線、電子線が挙げられ、中でも、汎用性の点から、紫外線が好ましい。紫外線の光源としては、例えば、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアーク、キセノンアーク、無電極紫外線ランプ等を使用できる。電子線としては、例えば、コックロフトワルト型、バンデクラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器から放出される電子線を使用できる。活性エネルギー線の照射による硬化は、大気中の酸素による硬化阻害を回避するため、窒素などの不活性ガス存在下で行うことが好ましく、コストの観点から窒素ガスが好適に利用できる。また、活性エネルギー線照射工程は、予備硬化工程と本硬化工程の2段階に分けて行ってもよい。なお、導電層形成用またはアンカー層などの他の層を形成するための塗布液およびインキは、塗装適性、印刷適性を向上するなどの目的で、有効成分の他に希釈用の溶剤を含んでいてもよい。溶剤としては、例えば、水、アルコールメタノール、エタノール、イソプロパノール、n-ブチルアルコールなど。、ケトンアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルブチルケトン、エチルブチルケトン、シクロヘキサノンなど。、エーテル例えば、ジエチルエーテル、メチルセロソルブ、エチルセロソロブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなど。、トルエン、n-ヘキサン、酢酸エチル、酢酸ブチル、N-メチル-2-ピロリドンなどが挙げられ、1種以上を使用できる。塗工ムラを軽減するためには、蒸発速度の異なる溶剤を使用することが好ましい。例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルのなかから複数の溶剤を適宜選択し、これらを混合して使用することが好ましい。また、導電層形成用の塗布液やインキのpHは、1~6に調整することが好ましい。pHが高いと、塗布液やインキに含まれる含窒素シランカップリング剤に起因して、塗布液やインキがゲル化する場合がある。pHが高い場合には、塗布液およびインキに、例えば硫酸、塩酸などの酸性溶液を添加すればよい。なお、導電層12のパターニングが必要な場合は、例えばグラビアコーターや各種印刷方式により必要な箇所にのみ導電層12を形成してもよいし、予め均一な導電層を形成した後、公知の湿式もしくは乾式エッチング法レーザー光によるアブレーションなど。により、不要部分を除去してもよい。湿式エッチングを行う場合、各種活性エネルギー線を用いたフォトリソ法やスクリーン印刷法により導電層の一部をマスキングしてからエッチング処理を行ってもよく、この処理には、特開2008-091487号公報や特開2008-115310号公報等に記載されている有機導電性高分子用のエッチング液が好適に利用できる。また、独メルク社製のisishapeHigperEtch製品のようなエッチングペーストを導電層の除去部分に直接印刷することで、マスキングなしでエッチング処理を実施してもよい。<導電性シートを備えた導電性積層体>上述の導電性シートを用いることにより、種々の構成の導電性積層体を製造することができる。以下、導電性積層体について、第1~第3実施形態例を挙げて説明する。1第1実施形態例図2の導電性積層体1は、絶縁層11と、絶縁層11の片面に形成された導電層12と、導電層12上に形成された粘着層21と、粘着層21における導電層12と反対側の面を被覆する剥離用第1基材22とを有する。この導電性積層体1は、互いに直接接する一組の導電層12および粘着層21を有し、絶縁層11の片面には、導電層12が接する構成を具備する。なお、以後示す断面図も、主に層構成を示すものであり、寸法や厚さは適宜強調している箇所があり、正確に示されたものではない。また、図2の例では、導電層12と粘着層21とが全面で接しているが、導電層と粘着層とが一部で接している形態もある。図2の導電性積層体1を製造する場合には、まず、図3に示すように、剥離用第1基材剥離用基材22の一方の面に粘着層21を形成するための塗布液を塗布乾燥して粘着層21を形成し、その上に剥離用第2基材23を貼合し、粘着シート20を得る粘着層形成工程。なお、剥離用第1基材22の剥離力と剥離用第2基材23の剥離力とを異なるものとすると、一方のみを先に剥離しやすくなるため好ましい。ついで、図3の粘着シート20から剥離用第2基材23を剥がして粘着層21を露出させ、この粘着層21と、図1の導電性シート10の導電層12とを貼着し、図2の導電性積層体1を得る貼着工程。そして、導電性積層体1を必要に応じて断裁もしくは打ち抜きし、所望の形態に加工する断裁もしくは打ち抜き工程。なお、断裁もしくは打ち抜き工程は、貼着工程の後に行う形態に限定されず、貼着工程よりも前に実施しておいてもよい。粘着層21を形成するための粘着剤としては、例えば、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが使用できる。また、溶剤系、エマルジョン系、水系のいずれであってもよい。なかでも光学用途に使用する場合は透明度、耐候性、耐久性、コスト等の観点から溶剤系のアクリル系粘着剤が特に好ましく利用できる。さらに、粘着品質の観点から、エチルヘキシルアクリレートやブチルアクリレートをモノマー単位として含有する重合体が特に好ましい。また、必要に応じて粘着剤に助剤が添加されてもよい。助剤としては、紫外線吸収剤、増粘剤、pH調整剤、タッキファイヤ、バインダー成分、架橋剤、粘着性微粒子、消泡剤、防腐防黴剤などが、一例として挙げられる。粘着層21の形成には、粘着層形成用の塗布液を上述の各種コーターで塗布する方法が好適であり、なかでも、リップコーター、ダイコーターを用いることが好ましい。粘着層の最適な厚みは、使用環境、組成によっても異なるため一概には規定できないが、5~500μmであることが好ましく、より好ましくは10~300μmである。5μm以上であれば、充分な粘着性が得られやすく、一方、500μm以下であれば、導電性積層体1を過度に変形しやすくすることがないし、タッチパネルとした際に位置検知能力の妨げとなることもない。また、粘着剤としては、粘着剤の主成分となるポリマーの一部に、カルボキシル基やリン酸基、スルホン酸基などの酸性基が結合しているものも使用できる。なお、粘着層形成用の塗布液にも、塗装適性を向上するなどの目的で、希釈用の溶剤を含んでいてもよい。このような溶剤としては、導電層形成用の塗布液やインキに用いられる希釈用の溶剤として先に例示した溶剤を同様に使用できる。剥離用第1基材22、剥離用第2基材23としては、先に絶縁性基材として例示した各種シートや紙などのシート表面を離型処理したものが好適に用いられる。離型処理には、縮合型もしくは付加型のシリコーン系離型剤や、オレフィン系、長鎖アルキル基含有ポリマー系、フッ素系などの非シリコーン系離型剤が用いられる。シートとしては、物性とコストの面から、ポリエステルやポリプロピレンなどの樹脂フィルムや紙が好ましい。剥離用第1基材22は、導電性積層体1から剥離される。そして、それにより露出した粘着層21には、用途に応じて、例えばカバーガラス透明シートが貼合されたり、液晶モジュールの偏光板面が貼合されたりする。図2の導電性積層体1は、例えば次の方法aまたは方法bによっても製造でき、特に制限はない。a導電性シート10における導電層12の面に、粘着層21を形成するための塗布液を直接塗布乾燥して粘着層21を形成し、その上に剥離用第1基材22を貼着する。b剥離用第1基材22の一方の面に粘着層21を形成するための塗布液を塗布乾燥して粘着層21を形成し、その上に導電性シート10の導電層12側を貼着する。2第2実施形態例第1実施形態例の導電性積層体1は、一組の導電層12および粘着層21を備えるとともに絶縁性基材からなる絶縁層11を有し、導電層12が絶縁層11に接するように位置したものである。これに対して、第2実施形態例の導電性積層体は、絶縁性基材11の代わりに、剥離性基材を備える点で第1実施形態例とは異なる。このような導電性積層体は、剥離性基材の剥離後、導電層側に他の部材を組み合わせて使用することができる。剥離性基材としては、先に剥離用第1基材として例示したものなどを好適に使用できる。3第3実施形態例図4は、第3実施形態例の導電性積層体1’を示す断面図である。この例の導電性積層体1’は、図2に示す導電性積層体1の絶縁層11における導電層12とは反対の面にも、導電層12、粘着層21、剥離用第1基材22を順次積層させた構成を有する。この形態において、絶縁層11の両面側に形成される導電層12、粘着層21、剥離用第1基材22は、それぞれ、両面側で同一組成の層であっても、異なる組成の層であってもよい。そして、このような形態の導電性積層体1’において、各導電層12それぞれがパターニングされている場合、具体的には、それぞれ一軸方向に規則性を有するパターンに形成され、かつ、各導電層12のパターンが互いに直交する位置関係にある場合、この導電性積層体1’は、次に説明するように、投影型静電容量方式のタッチパネルの主要部材として好適に用いられる。<タッチパネル>図5は、投影型静電容量方式である本発明のタッチパネル100を具備する液晶モジュールの一例を示す断面図であり、このタッチパネル100は、図4の導電性積層体1’から、2枚の剥離用第1基材22を剥離した導電性シートを具備する。絶縁層11の両面で上部電極及び下部電極としてそれぞれ作用する各導電層12U、12Lは、それぞれが一軸方向に規則性を有するパターンに加工され、且つ、各導電層の12U,12Lのパターンは位置検知のため互いに直交するように配置されている。上部電極側となる導電層12Uは、粘着層21Uを介してガラスやフィルムなどの透明素材からなるカバー部材透明シート101と貼合される。下部電極側となる導電層12Lには、粘着層21Lが積層され、これを介して、例えば液晶モジュール102の偏光板面と貼合される、なお、導電層12U,12Lは、図示略の引き出し電極層を備え、引き出し電極層とFPCフレキシブル配線板コネクタ104とが接続されており、更にFPCコネクタ104はFPCなどにより静電容量検出回路105に接続され、タッチパネル100が構成される。なお、タッチパネルの構成は、製造メーカーや機種毎に多様であるため、これに限定されるものではない。このように例えば図4の例の導電性積層体1’を用いることにより、容易に、図5の液晶モジュールに用いたような投影型静電容量方式のタッチパネル100を製造することができる。このようなタッチパネル100の導電層12U,12Lには、含窒素シランカップリング剤およびその反応物の少なくも1種が含まれるため、高温低湿条件下での耐久性に優れ、導電性低下が抑制される。以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、もちろんこれらに限定されるものではない。なお、例中のは、特に断わらない限り質量を示す。[実施例1]導電性シートの作製3,4-エチレンジオキシチオフェンをポリスチレンスルホン酸の存在下で重合させた導電性物質PEDOT-PSSを含む水分散液と、バインダー成分の樹脂成分であるポリエステル系樹脂東洋紡株式会社製、バイロナールMD1200、界面活性剤信越化学工業株式会社製、レベリング剤KP-110を、固形分として1:1:1の質量比で混合し、メタノールで希釈して、固形分濃度1の混合液Aとした。この混合液Aと、含窒素シランカップリング剤であるイソシアヌレート系シランカップリング剤信越化学工業株式会社製、X-12-965をメタノールで希釈して1溶液としたものとを、100:30の質量比で混合し、導電層形成用の塗布液を調製した。この塗布液を、絶縁層11を構成する第1基材両面に易接着処理層を設けた二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム商品名コスモシャインA4300、東洋紡績株式会社製、厚さ100μmの片面に、乾燥厚みで約0.2μmとなるようにバーコーターで塗工後、乾燥して導電層12を形成し、表面抵抗273Ω/sqJIS―K7194準拠、全光線透過率JIS-K7105準拠89.9の図1に示す構成の透明導電性シート10を得た。更に、タッチパネル用として、絶縁層のもう一面にも同様に導電層を形成した両面導電性シートも得た。粘着シートの作製<粘着層形成用の塗布液の調製>攪拌機、温度計、還流冷却機、滴下装置、窒素導入管を備えた反応装置に、窒素ガスを封入後、溶媒である酢酸エチルを添加した。次いで、反応装置内に、アクリル単量体であるブチルアクリレート65質量部、メチルアクリレート35質量部、アクリル酸2部と、重合開始剤である2,2’-アゾイソブチロニトリル0.1質量部を添加し、攪拌しながら窒素ガス気流中、溶媒の還流温度で8時間重合した。反応終了後、トルエンを添加してアクリル重合体溶液を得た。このアクリル重合体固形分100質量部に、光安定剤としてヒンダードアミン系化合物品名:TINUVIN144、BASF社製2.0質量部、さらに酸化防止剤としてヒンダードフェノール系化合物商品名:IRGANOX1520L、BASF社製0.08質量部を添加して粘着剤主剤とした。次いで、該粘着剤主剤固形分100質量部に対して、架橋剤であるトリレンジイソシアネート品名:コロネートL、日本ポリウレタン社製1部、波長353nmに極大吸収波長を有するベンゾトリアゾール系液状紫外線吸収剤品名:TINUVIN109、BASF社製4.0質量部を混合して粘着層形成用の塗布液を得た。<粘着シートの作製>調製した粘着層形成用の塗布液を用いて、図3に示す構成の粘着シート20を以下のように作製した。粘着層形成用の塗布液をバーコーターにより、剥離用第1基材22である厚さ38μmのPET剥離フィルム品名:38RL075、王子特殊紙株式会社製に、乾燥後の粘着剤の塗布量が175g/m2になるように塗工し、100°Cで5分間乾燥させ、粘着層21を形成した。次いで、該粘着層21の表面に、剥離用第1基材22よりも剥離力が軽くなる設定で離型処理された厚さ38μmのPET剥離フィルム品名:38RL072、王子特殊紙株式会社製を剥離用第2基材23として貼合した後、室温で1週間放置し、剥離用第1基材22/粘着層21/剥離用第2基材23の層構成からなる粘着シート20を作製した。タッチパネルの作製上述した両面導電性シートの導電層に、フォトレジスト用ドライフィルムを貼合せ、石英マスクを重ね合わせて、メタルハライドランプ紫外線硬化用マルチメタルランプM03-L31、アイグラフィックス株式会社製にて、照射量300mJ/cm2の紫外線を片面ずつ照射する処理を両面に施した。石英マスクのパターンは、タッチパネルセンサーとして位置検知できるよう、第1基材からなる絶縁層の両面でXY電極パターンが直交する配置となるパターン形状とした。ここでの紫外線照射で、第1基材を透過して反対側の塗工面に到達する紫外線は微量であったため、反対面のパターニングが裏移りすることは無かった。続けて、有機ポリマー型導電層用エッチング液を用いて導電層の一部を未硬化部のレジストと一緒に除去後、残りのレジストフィルムも剥離し、両面パターニング導電フィルムを得た。両面パターニング導電フィルムの周囲に銀ペーストを用いて引き出し電極線を形成し、FPCコネクタと結線した。続けて、2枚の粘着シートを用いて、パターニングされた各導電層の両面に、1mm厚の光学ガラス101を貼合し、図6に示す構成のタッチパネルモジュール100’を作製した。1透明導電性シートの耐久性評価透明導電性シートのサンプルを5cm×10cmに切り出し、常温常湿23°C50RH環境で24時間調湿した後、三菱化学アナリテック株式会社製ロレスタEP:MCP-T360を用いてJIS―K7194準拠の手法にて表面抵抗耐久試験前を測定したRs0。このサンプルを高温低湿環境である80°Cの恒温庫内80°CDry;非加湿に移して、耐久試験のため240時間放置した。その後、サンプルを常温常湿環境に戻し、24時間調湿後、同様の手法にて表面抵抗耐久試験後を測定したRs。評価結果を表1に示す。2タッチパネルとしての評価実施例1で作製したタッチパネルモジュール100’に対しても、高温低湿環境である80°Cの恒温庫内80°CDry;非加湿に移して、耐久性試験のため240時間放置した後、常温常湿環境にて動作確認を行い、下記指標に従って評価した。評価結果を表1に示す。判定基準A:試験前と同様に、良好な応答性を示した。B:検出感度がやや悪化した。C:検出感度が悪化した。[実施例2]導電層形成用の塗布液に使用するシランカップリング剤として、ウレイド系シランカップリング剤信越化学工業株式会社製、KBE-585を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、表面抵抗274Ω/sq、全光線透過率90.0の透明導電性シート10とタッチパネルモジュール100’を得た。そして、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。[実施例3]導電層形成用の塗布液に使用するシランカップリング剤として、ウレイド系シランカップリング剤信越化学工業株式会社製、KBE-585とエポキシ系シランカップリング剤信越化学工業株式会社製、KBE-403の同量混合物固形分比にて算出を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、表面抵抗271Ω/sq、全光線透過率89.9の透明導電性シート10とタッチパネルモジュール100’を得た。なお、ウレイド系シランカップリング剤とエポキシ系シランカップリング剤の合計量は、実施例1のイソシアヌレート系カップリング剤の量と同じである。そして、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。[比較例1]導電層形成用の塗布液に使用するシランカップリング剤として、エポキシ系シランカップリング剤信越化学工業株式会社製、KBE-403を単独で用いたこと以外は、実施例1と同様にして、表面抵抗270Ω/sq、全光線透過率89.6の透明導電性シート10とタッチパネルモジュール100’を得た。そして、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。表1に示すように、含窒素シランカップリング剤を用いた実施例1~3は、比較例1に比べ、高温低湿環境下における耐久試験前後で、表面抵抗値の変化が少なく、経時的な導電性低下が低減されていた。"