アンテナ14及び前記アンテナに接続されたチップ25を備えた平坦な基板を具備する無線周波数識別装置RFIDの製造方法であって、数ターン11の巻き線によって形成された前記アンテナは、それらのターンがオーバーラップする区域と、そのオーバーラップする箇所で重層するアンテナターンを分離する誘電体材料からなる絶縁箔16とを備えており、以下のステップを含んでいることを特徴とする製造方法。aターン及び2つの接点17、18を導電性インクで印刷することと、ターンがオーバーラップする箇所における誘電体材料からなる絶縁箔16と、前記支持体を前記インクを焼き固めるために熱処理することからアンテナを作成し、b前記アンテナ14の側の前記支持体10に前記チップ25を接続し、cチップを中心とする第1穿孔39とアンテナがオーバーラップする区域の前記絶縁箔16を中心とする第2穿孔26とを有する第2層20を、前記基板上のアンテナの側に重層し、d第2層上に第3層30を重層し、e3つの層10、20、30を一緒に積層する。前記層10、20、30はポリカーボネートPCから作成される請求項1に記載の方法。ステップbが次のステップを含む請求項1又は2に記載の方法。b1アンテナの前記接点17、18の間に接着性誘電体材料を配し、b2前記チップ25を、そのチップの接点がアンテナの前記接点17、18に接触するように位置させ、b3前記接着性材料を、それを硬化させる目的で熱処理する。ステップbが次のステップを含む請求項1又は2に記載の方法。b1アンテナの前記接点17及び18の間に穿孔19を形成し、b2アンテナの前記接点17、18の部分の上に接着性誘電体材料33、34を配し、b3モジュール29内に封入された前記チップを、前記モジュール29の前記接点23、24が、アンテナの前記接点17、18に接触し、かつモジュールのカプセル化部27が前記凹部内にあるように位置させ、b4前記接着性材料33、34を、それを硬化させる目的で熱処理する。アンテナの接点17、18がU字状である請求項4に記載の方法。前記穿孔19、26、39が、層を互いの上に重層するステップの前に、レーザ又はパンチで形成された請求項1に記載の方法。接着性材料33、34が、熱硬化性のエポキシ系接着剤である請求項4又は5に記載の方法。層10、20、30のポリカーボネートが透明である請求項2から8のいずれか1項に記載の方法。ステップaが次のステップを含む請求項1~8のいずれか1項に記載の方法。a1前記アンテナ支持体基板10上の予め定められた区域であって、アンテナと同じ又はそれよりもわずかに大きな印に相当する区域に、基本的にワニスから構成される下地12を印刷し、a2前記下地12上にアンテナを印刷する。前記下地12は、視覚的識別を容易にするように色づけされた透明インクを用いてなされる請求項9に記載の方法。請求項1~10のいずれか1項によって得られる無線周波数識別装置RFIDであって、ポリカーボネート内に全体が封入された導電性インクで構成されたアンテナ14と、そのアンテナに接続されたチップ25又は集積回路モジュール29とを備えたポリカーボネート製の平坦かつ可撓性の基板を具備し、数ターンの巻線によって形成された前記アンテナは、ターンがオーバーラップする区域を有し、誘電体材料16からなる絶縁箔は、そのオーバーラップする区域内で重層するアンテナを分離し、その装置の縁は種々の層間での剥離の境界線が見えないように完全に均一であり、それによりその装置の厚さ方向の剥離に係る全ての試みを防止することを特徴とする無線周波数識別装置。以上の理由により、本発明の目的は、アンテナが熱可塑性材料上への印刷によって製作されるRFIDの製造方法であって、その印刷されたアンテナにおける積層するステップの間の亀裂の問題を解決する方法を提供することにある。本発明のもう1つの目的は、経時的に層間剥離のおそれがないRFIDを提供することにある。上記の目的を達成する本発明の無線周波数識別装置の製造方法は、アンテナとそのアンテナに接続されたチップとを備えた平坦な基板を具備する無線周波数識別装置RFIDの製造方法であって、数ターンの巻き線によって形成されたアンテナは、それらのターンがオーバーラップする領域と、そのオーバーラップする箇所で重なるアンテナのターンを分離する誘電材料からなる絶縁箔とを有しており、次のステップを備えている。a導電性インクを用いて印刷された複数のターン及び2つの接点と、それらのターンがオーバーラップする箇所における誘電体材料からなる絶縁箔とから構成されるアンテナを製作し、前記インクを焼き固めるために支持体の熱処理を行い、b前記アンテナの側の支持体上に前記チップを接続し、cそのアンテナの側の基板上に、チップを中心とする第1穿孔と、アンテナがオーバーラップする領域の絶縁箔を中心とする第2穿孔とを有する第2層を重層し、dその第2層上に第3層を重層し、eそれら3つの層を一緒に積層する。本発明の無線周波数識別装置及びその製造方法によれば、複数の層を積層するステップにおける無線周波数識別装置の厚さ方向の層間剥離を防止することができる。本発明の目的、対象及び特徴は、添付の図面と併せれば、以下の説明から明らかとなろう。但し、これらの図上では、示されている要素は正確な比率ではない。図1に、クレジットカードの形式の基板10が上面図で示されている。以下に続く記載では、この基板はアンテナ支持体と呼ばれる。この支持体はISO形式であるが、他の寸法であってもよいし、例えばISO形式で切り出されるいくつかの支持体のような箔状又はシート状のものであってもよい。アンテナ支持体10には、図1においてグレーで示される区域上に厚さ5μmの下地12が施されている。例えば、この下地は、インク、樹脂又はワニスを用いた印刷によって形成される。本発明の1つの実施形態では、下地12は、視覚的な識別を容易にするように色づけされた透明インクから形成されている。本発明の好ましい実施形態によれば、アンテナ支持体10はポリカーボネートPCで作られる。アンテナ11は、数ターンの巻き線、その巻き線の両端部に設置される2つの接点17及び18、並びに電気的橋絡13からなり、アンテナ支持体10上の下地12上に、下地によって画定される区域を越えて延在しないように印刷される。図1から分かるように、下地12によって占められる区域は、アンテナの印よりも少し大きくすることが好ましい。従って、区域の形状はアンテナの形状によって直接的に規定される。アンテナのターン及び接点は、例えば、銀若しくは金のような導電粒子又は導電性ポリマーを充填したエポキシ系の導電性インクを用いたスクリーン印刷、フレキソ印刷、輪転グラビア、オフセット印刷又はインクジェット印刷によって形成される。もう1つの実施形態によれば、アンテナは、下地12なしでアンテナ支持体上に直接に印刷される。下地のある/なしの2つの実施形態では、アンテナはいくつかの工程を経て印刷される。第1工程では、アンテナの2つの接点17及び18、並びに通常はクロスオーバと呼ばれる電気的橋絡13を印刷する。第2工程では、クロスオーバにおいて重層される誘電体材料から作られる絶縁箔16を印刷する。第3印刷工程では、内側端部14及び外側端部15が、電気的橋絡13と交差しており、その上を通り越すことによって、互いに電気的に接続しないようにしたターンを印刷する。従って、絶縁箔16によって、電気的橋絡13とアンテナのターンとが、短絡のリスクを伴うことなく交差するアンテナのオーバーラップ区域が得られるようになる。オーバーラップするターンと誘電体との重層は70から75μmの間の厚さになる。アンテナ支持体内で、接点17及び18の間に穿孔19が形成されている。穿孔は、レーザ又はパンチを用いて形成される。図2によれば、集積回路モジュール29は、チップ25並びに少なくとも2つの接点群23及び24を備えている。チップと接点群23及び24との間の接続は、通常はワイヤボンディングと呼ばれる導線又は接続ケーブル26によって行われる。チップ25及びワイヤは、電気を通すことのない抵抗材料をベースとした保護樹脂27内に封入される。カプセル化部27又はモールディングは、チップ及びその配線を、壊れにくくかつより扱いやすくする目的で取り囲む、ある意味で硬いシェルである。カプセル化部は200から240μmの間の厚さを有している。従って、モジュールは、その上面上は、カプセル化部27の上部に対応する平坦な表面となっており、その下面上は、回路に接続するように設計された接点群23及び24を示している。群23及び24は、アルミニウムのような導電材料からなり、それらの厚さは70から100μmの間である。モジュール29は、アンテナ接点の隣に置かれるか又はアンテナ接点17及び18にまたがる接着性材料の2つの小点ドット33及び34によって、アンテナ支持体層10に接着されている。接点17及び18は、モジュールの接点群23及び24の反対側に位置し、かつモジュールの封入部分又はカプセル化部27が凹部19内にあるようにモジュールは配されている。また、特に、接点17及び18の一部は、接着性材料によって覆われていない接点群23及び24の一部を圧迫している。小点33及び34用に用いられる接着性材料は、モジュールを支持体層10に接合するだけの接着剤であり、この接着剤は非導電性であるため、モジュールとアンテナとの間の電気接続には直接に関与しない。用いられている接着剤は、導電粒子を充填していない熱硬化性のエポキシ系接着剤である。接着剤の小点は、支持体層10上においてアンテナ支持体の近傍に位置しているので、モジュール29が凹部19内に設置されると、小点の接着剤は、モジュールの接点群の小さな部分によって、それらがアンテナ接点と接触するまで押しつぶされる。そして、接着剤の小点は、アンテナ接点と同じ又は実質的に同じ厚さとなり、アンテナ接点と面一になる。モジュールを凹部内に位置させる操作には、接着剤の架橋結合が可能となるモジュールの接点群の加熱段階が含まれる。接着剤の小点は、熱の影響を受けて硬化し、それによりモジュールの接点群23及び24を、接点に対して接触した状態に維持する。この接着剤を焼き固めるステップは、モジュールの接点群に対して発熱体を、圧力を加えずに適用することにより局所的に行われる。モジュールの接点群23、24とアンテナの接点17、18との緊密な接触により、電気的な接続の信頼性が保証される。このようにして、モジュール29が凹部19内に設置されると、アンテナの接点17及び18と直接に接触するモジュールの接点群23、24の部分で、直ちに電気的接続がなされる。このようにして得られた支持体は、支持体と一体化したモジュールを備え、かつアンテナに電気的に接続されたアンテナ支持体となる。このようにして、電気的な接続が、材料をはんだ付けしたり又は追加したりする必要なく行われるという利点がある。本発明の実施形態によれば、アンテナ接点17及び18は凹面形状若しくは窪んだ形状を有するか、又はリングのようにくり抜かれているので、接着性材料の小点33及び34は、凹面形状のくぼんだ部分の内部又は凹部の内部に位置する。本発明の好ましい実施形態では、アンテナ接点はU字状であるので、接着性材料の小点はU字の内部に位置する。図3には、第2層20の上面図が示されている。この第2層は、50から60μmの間の厚さ、並びにアンテナ支持体10の第1層と同一の幅及び長さのポリカーボネートPC層である。この層内には、レーザ又はパンチのいずれかによって、2つの穿孔26及び39が形成されている。これらの2つの穿孔は、層20の全厚みを貫通する空洞である。層20が縁同士を重ねることによって層10を覆うと、絶縁箔16が穿孔26によって残された空間内に現れるように、穿孔26が層20上に配されている。このように、穿孔26は絶縁箔を中心としている。同様に、層20が縁同士を重ねることによって層10を覆うと、接点間に位置する部分と接点の一部とが、穿孔39によって残された空間内に現れるように、穿孔39が層20上に配されている。このように、穿孔39はモジュール29を中心としている。図4は、図1の軸A-Aに沿ったアンテナ支持体10、第2層20及び第3層30の断面図を示す。本発明による装置の製造プロセスによれば、層20は、モジュールの外面、つまりモジュールの接点群を有する面が穿孔39に嵌入するように、支持体10上に位置している。第3層30も層20上に位置する。層30は、その寸法が他の2つの層と同一であり、90から120μmの間、好ましくは100μmの厚さを有するポリカーボネートPCのシートである。図5は、図2の軸B-Bに沿ったアンテナ支持体10、並びに第2層20及び第3層30の断面図を示す。アンテナ支持体10の上方における層20及び30の取付けのステップの間に、絶縁箔16は穿孔26に嵌入する。次のステップは、層10、20及び30を一緒に積層するものである。3つの層は、180°Cまでの温度上昇及び圧力上昇を受ける。積層する間に、中間層20は下層10及び上層30よりも低い温度で軟化する。積層するステップの間に加えられる圧力によって、層間、特に穿孔26及び39内に閉じ込められた空気が追い出され、軟化したポリカーボネートによって置き換えられる。このようにして、積層するステップの間に、中間層20のポリカーボネートが穿孔を埋める。2つの穿孔を備えた層20によって、モジュール及びアンテナのオーバーラップ区域に起因する過剰な厚さが回避されて補われる。この積層するステップに続いて、図6に示すように、3つの層10、20及び30が一緒に融着される。一旦、互いに融着されると、ポリカーボネートの種々の層は、得られたRFIDの厚み内ではもはや区別できなくなるため、厚さ方向での層間剥離は起こり得なくなる。ターン、2つの接点17及び18並びに電気的橋絡13を備えるアンテナ11は、互いに融着された3つの層10、20及び30のポリカーボネート内に全体が封入される。本発明によるRFIDの縁部は均一であり、いくつかの層の集合体と見なされる上側の縁62及び下側の縁61に平行な境界線は存在しないため、装置の厚さ方向での層間剥離は不可能となる。本発明の実施形態の変形例によれば、集積回路モジュールでは、モジュール内に封入されるチップ25のタイプは、ベアチップによって置換される。図示されていないこの変形例では、アンテナを実装するステップと、層を互いに積層するステップとは、集積回路モジュールを用いて記載されている実施形態のステップと同一である。ただし、このチップの場合には、穿孔19は必要ではない。穿孔26及び39は同じ方法で層20内に形成され、穿孔39はこのチップを中心とする。このチップは、出願人の仏国特許出願第2826153号に記載されている種類の方法によってアンテナに接続される。アンテナ支持体10におけるアンテナの接点17、18の間には接着性誘電体材料が適用され、チップはアンテナ支持体上において、チップの接点がアンテナ接点に接するように配される。そして、接着性材料は、硬化させるための熱処理を受ける。この実施形態では、アンテナへの接続の間にチップ上に加えられる圧力により、通常バンプと呼ばれるチップの接点が、アンテナ接点内に貫入できるようになるので、アンテナ接点が変形して、それによりチップとアンテナとの間のより良好な接続が保証される。本発明によるRFIDは、身分証明書、本人証明用手帳、運転免許証やアクセスカードなどの安全保障文書に組み込まれることができる平坦な支持体を形成する。本発明によるRFIDは0.38から0.41mmの間の厚さを有し、レーザ彫刻と両立できるという利点がある。