磁気抵抗素子を有するICチップと、前記ICチップに電気的に接続されたリードフレーム11とを有し、前記リードフレーム11の一部と前記ICチップが樹脂12に被覆されたモールドIC10と、前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石20と、前記モールドIC10と前記磁石20とが取り付け穴3に挿入された状態の際に、気密性を保持しながら前記取り付け穴3に固定される気密性保持部32と、前記リードフレーム11と電気的に接続されたターミナル33を内部に有するコネクタ部31とを備える回転検出装置の製造方法において、前記コネクタ部31と前記気密性保持部32とを有する形状のケース30であって、前記ターミナル33の一端33aが前記コネクタ部31の内部に位置するとともに、前記ターミナル33の他端33bが前記ケース30の前記気密性保持部32側で露出する前記ケース30を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、前記モールドIC10と前記磁石20とを一体化した一体化部品10、20を用意する工程と、前記一体化部品10、20の前記リードフレーム11と、前記ターミナル33の他端33b側とを接合する工程と、前記一体化部品10、20、前記リードフレーム11と前記ターミナル33との接合部および前記ケース30の前記気密性保持部32を、液状の樹脂41に浸して樹脂硬化させることにより、封止樹脂40で封止する樹脂封止工程とを行うことを特徴とする回転検出装置の製造方法。磁気抵抗素子を有するICチップと、前記ICチップに電気的に接続されたリードフレーム11とを有し、前記リードフレーム11の一部と前記ICチップが樹脂12に被覆されたモールドIC10と、前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石20と、前記モールドIC10と前記磁石20とが取り付け穴3に挿入された状態の際に、気密性を保持しながら前記取り付け穴3に固定される気密性保持部32と、前記リードフレーム11と電気的に接続されたターミナル33を内部に有するコネクタ部31とを備える回転検出装置の製造方法において、前記コネクタ部31と前記気密性保持部32とを有する形状のケース30であって、前記ターミナル33の一端33aが前記コネクタ部31の内部に位置するとともに、前記ターミナル33の他端33bが前記ケース30の前記気密性保持部32側で露出する前記ケース30を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、前記モールドIC10を用意する工程と、前記モールドIC10の前記リードフレーム11と、前記ターミナル33の他端33b側とを接合する工程と、前記モールドIC10、前記リードフレーム11と前記ターミナル33との接合部および前記ケース30の前記気密性保持部32を、磁石用原料粉末を混ぜた液状の樹脂42に浸して樹脂硬化させることにより、封止樹脂40で封止する樹脂封止工程と、前記封止樹脂40のうち前記モールドIC10を覆う部分43に対して着磁をする工程とを行うことを特徴とする回転検出装置の製造方法。磁気抵抗素子を有するICチップと、前記ICチップに電気的に接続されたリードフレーム11とを有し、前記リードフレーム11の一部と前記ICチップが樹脂12に被覆されたモールドIC10と、前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石20と、前記モールドIC10と前記磁石20とが取り付け穴3に挿入された状態の際に、気密性を保持しながら前記取り付け穴3に固定される気密性保持部32と、前記リードフレーム11と電気的に接続されたターミナル33を内部に有するコネクタ部31とを備える回転検出装置の製造方法において、前記コネクタ部31と前記気密性保持部32とを有し、前記気密性保持部32が中空部32bを有する形状のケース30であって、前記ターミナル33の一端33aが前記コネクタ部31の内部に位置し、前記ターミナル33の他端33bが前記気密性保持部32側で露出する前記ケース30を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、前記モールドIC10と前記磁石20とを一体化した一体化部品10、20を用意する工程と、前記一体化部品10、20の前記リードフレーム11と、前記ターミナル33の他端33b側とを接合する工程と、前記一体化部品10、20および前記リードフレーム11と前記ターミナル33との接合部を、シート状の樹脂51で覆って密着させることにより、封止樹脂50で封止する樹脂封止工程とを行うことを特徴とする回転検出装置の製造方法。磁気抵抗素子を有するICチップと、前記ICチップに電気的に接続されたリードフレーム11とを有し、前記リードフレーム11の一部と前記ICチップが樹脂12に被覆されたモールドIC10と、前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石20と、前記モールドIC10と前記磁石20とが取り付け穴3に挿入された状態の際に、気密性を保持しながら前記取り付け穴3に固定される気密性保持部32と、前記リードフレーム11と電気的に接続されたターミナル33を内部に有するコネクタ部31とを備える回転検出装置の製造方法において、前記コネクタ部31と前記気密性保持部32とを有し、前記気密性保持部32が中空部32bを有する形状のケース30であって、前記ターミナル33の一端33aが前記コネクタ部31の内部に位置し、前記ターミナル33の他端33bが前記気密性保持部32側で露出する前記ケース30を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、前記モールドIC10を用意する工程と、前記モールドIC10の前記リードフレーム11と、前記ターミナル33の他端33b側とを接合する工程と、前記モールドIC10および前記リードフレーム11と前記ターミナル33との接合部を、磁石用原料粉末を混ぜたシート状の樹脂52で覆って密着させることにより、封止樹脂50で封止する樹脂封止工程と、前記封止樹脂50のうち前記モールドIC10を覆う部分53に対して着磁をする工程とを行うことを特徴とする回転検出装置の製造方法。磁気抵抗素子を有するICチップと、前記ICチップに電気的に接続されたリードフレーム11とを有し、前記リードフレーム11の一部と前記ICチップが樹脂12に被覆されたモールドIC10と、前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石20と、前記モールドIC10と前記磁石20とが取り付け穴3に挿入された状態の際に、気密性を保持しながら前記取り付け穴3に固定される気密性保持部32と、前記リードフレーム11と電気的に接続されたターミナル33を内部に有するコネクタ部31とを備える回転検出装置の製造方法において、前記コネクタ部31と前記気密性保持部32とを有し、前記気密性保持部32が中空部32bを有する形状のケース30であって、前記ターミナル33の一端33aが前記コネクタ部31の内部に位置し、前記ターミナル33の他端33bが前記気密性保持部32側で露出する前記ケース30を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、有底筒状の樹脂製のキャップ60に前記モールドIC10と前記磁石20とを収容したものを用意する工程と、前記モールドIC10の前記リードフレーム11と、前記ターミナル33の他端33b側とを接合する工程と、前記ケース30の前記中空部32bに前記キャップ60を被せた状態で、前記ケース30と前記キャップ60とを接合することにより、前記リードフレーム11と前記ターミナル33との接合部を封止する工程とを行うことを特徴とする回転検出装置の製造方法。前記ケース30の前記中空部32bに前記キャップ60を被せて、前記ケース30と前記キャップ60とを接触させるとともに、前記リードフレーム11と前記ターミナル33とを接触させた後、前記リードフレーム11と前記ターミナル33とを接合する工程と、前記ケース30と前記キャップ60とを接合する工程とを、超音波溶着により、同時に行うことを特徴とする請求項5に記載の回転検出装置の製造方法。前記ケース30の前記中空部32bに前記キャップ60を被せて、前記ケース30と前記キャップ60とを接触させると同時に、前記リードフレーム11と前記ターミナル33のそれぞれに設けたコネクタ部71、72同士を嵌合させることにより、前記リードフレーム11と前記ターミナル33とを接合する工程を行った後、前記ケース30と前記キャップ60とを超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する工程を行うことを特徴とする請求項5に記載の回転検出装置の製造方法。前記ケース30の前記中空部32bに前記キャップ60を被せて、前記ケース30と前記キャップ60とを接触させるとともに、前記リードフレーム11と前記ターミナル33とを接触させた後、前記リードフレーム11と前記ターミナル33とをレーザー溶着により接合する工程と、前記ケース30と前記キャップ60とを超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する工程とを別々に行うことを特徴とする請求項5に記載の回転検出装置の製造方法。前記ターミナル33として伸縮可能な形状を有するものを用い、前記ターミナル33を伸ばした状態とするとともに、前記ケース30と前記キャップ60とを離した状態で、前記リードフレーム11と前記ターミナル33とを接合する工程を行った後、前記ターミナル33を縮めながら、前記ケース30と前記キャップ60とを接触させた後、前記ケース30と前記キャップ60とを超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する工程を行うことを特徴とする請求項5に記載の回転検出装置の製造方法。特許文献1に記載の回転検出装置の製造方法では、図13に示すように、ケースJ30の気密性保持部32が厚肉のため、ケースの樹脂成形工程において、樹脂が冷却されて固化するまでに時間がかかり、ケースの樹脂成形工程にかかる時間が長くなってしまう。これに対して、特許文献2に記載の回転検出装置の製造方法によれば、回転検出装置全体の外形をなすケースJ40を中空構造とし、モールドIC10からターミナル33までをケースJ40の内部に挿入するようにしたので、ケースの樹脂成形工程では、気密性保持部32を特許文献1の製造方法よりも薄肉として成形できる。このため、樹脂の冷却固化の時間を短縮でき、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できる。しかし、特許文献2に記載の製造方法では、ケースJ40のうち気密性保持部32よりもコネクタ部31側の部分、すなわち、取り付け穴3に挿入固定された際に取り付け穴3図13参照から露出する部分における形状の設計自由度が低いという問題が生じてしまう。具体的には、接合されたターミナル33とモールドIC10とを曲げることなく、そのままケースJ40の内部に挿入するためには、ケースJ40の一端側から他端側までが直線状に延びていなければならず、ケースJ40のうち気密性保持部32よりもコネクタ部31側の部分を屈曲形状とすることはできない。本発明は上記点に鑑みて、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できるとともに、特許文献2に記載の製造方法と比較して、ケースのうち気密性保持部よりもコネクタ部側の部分における形状の設計自由度が高い回転検出センサの製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、コネクタ部31と気密性保持部32とを有する形状のケース30であって、ターミナル33の一端33aがコネクタ部31の内部に位置するとともに、ターミナル33の他端33bがケース30の気密性保持部32側で露出するケース30を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、モールドIC10と磁石20とを一体化した一体化部品10、20を用意する工程と、一体化部品10、20のリードフレーム11と、ターミナル33の他端33b側とを接合する工程と、一体化部品10、20、リードフレーム11とターミナル33との接合部およびケース30の気密性保持部32を、液状の樹脂41に浸して樹脂硬化させることにより、封止樹脂40で封止する樹脂封止工程とを行うことを特徴としている。また、請求項2に記載の発明では、コネクタ部31と気密性保持部32とを有する形状のケース30であって、ターミナル33の一端33aがコネクタ部31の内部に位置するとともに、ターミナル33の他端33bがケース30の気密性保持部32側で露出するケース30を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、モールドIC10を用意する工程と、モールドIC10のリードフレーム11と、ターミナル33の他端33b側とを接合する工程と、モールドIC10、リードフレーム11とターミナル33との接合部およびケース30の気密性保持部32を、磁石用原料粉末を混ぜた液状の樹脂42に浸して樹脂硬化させることにより、封止樹脂40で封止する樹脂封止工程と、封止樹脂40のうちモールドIC10を覆う部分43に対して着磁をする工程とを行うことを特徴としている。請求項1、2に記載の発明によれば、樹脂封止工程で気密性保持部を樹脂封止するので、ケースの樹脂成形工程では、気密性保持部の肉厚を封止樹脂の厚さ分を差し引いた肉厚とし、気密性保持部を従来よりも薄肉として成形できる。このため、樹脂の冷却固化の時間を短縮でき、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できる。また、これらによれば、ケースの気密性保持部よりもコネクタ部側の部分の形状を直線形状としたり、屈曲形状としたりしても、回転検出装置を製造できるので、特許文献2に記載の製造方法と比較して、ケースのうち気密性保持部よりもコネクタ部側の部分における形状の設計自由度が高いと言える。ところで、通常、回転検出装置に用いられる磁石は、磁石用原料粉末を混ぜた樹脂を用いて樹脂成形した後に、この成形体を着磁することで製造されるところ、請求項2に記載の発明によれば、この磁石を製造するための樹脂成形工程を省略することができる。請求項3に記載の発明では、コネクタ部31と気密性保持部32とを有し、気密性保持部32が中空部32bを有する形状のケース30であって、ターミナル33の一端33aがコネクタ部31の内部に位置し、ターミナル33の他端33bが気密性保持部32側で露出するケース30を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、モールドIC10と磁石20とを一体化した一体化部品10、20を用意する工程と、一体化部品10、20のリードフレーム11と、ターミナル33の他端33b側とを接合する工程と、一体化部品10、20およびリードフレーム11とターミナル33との接合部を、シート状の樹脂51で覆って密着させることにより、封止樹脂50で封止する樹脂封止工程とを行うことを特徴としている。また、請求項4に記載の発明では、コネクタ部31と気密性保持部32とを有し、気密性保持部32が中空部32bを有する形状のケース30であって、ターミナル33の一端33aがコネクタ部31の内部に位置し、ターミナル33の他端33bが気密性保持部32側で露出するケース30を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、モールドIC10を用意する工程と、モールドIC10のリードフレーム11と、ターミナル33の他端33b側とを接合する工程と、モールドIC10およびリードフレーム11とターミナル33との接合部を、磁石用原料粉末を混ぜたシート状の樹脂52で覆って密着させることにより、封止樹脂50で封止する樹脂封止工程と、封止樹脂50のうちモールドIC10を覆う部分53に対して着磁をする工程とを行うことを特徴としている。請求項3、4に記載の発明によれば、気密性保持部を中空構造としてケースを樹脂成形するので、ケースの樹脂成形工程では、気密性保持部を従来よりも薄肉として成形できる。このため、樹脂の冷却固化の時間を短縮でき、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できる。また、これらによれば、ケースの気密性保持部よりもコネクタ部側の部分の形状を直線形状としたり、屈曲形状としたりしても、回転検出装置を製造できるので、特許文献2に記載の製造方法と比較して、ケースのうち気密性保持部よりもコネクタ部側の部分における形状の設計自由度が高いと言える。ところで、通常、回転検出装置に用いられる磁石は、磁石用原料粉末を混ぜた樹脂を用いて樹脂成形した後に、この成形体を着磁することで製造されるところ、請求項4に記載の発明によれば、この磁石を製造するための樹脂成形工程を省略することができる。請求項5に記載の発明では、コネクタ部31と気密性保持部32とを有し、気密性保持部32が中空部32bを有する形状のケース30であって、ターミナル33の一端33aがコネクタ部31の内部に位置し、ターミナル33の他端33bが気密性保持部32側で露出するケース30を、型を用いて樹脂成形するケースの樹脂成形工程と、有底筒状の樹脂製のキャップ60にモールドIC10と磁石20とを収容したものを用意する工程と、モールドIC10のリードフレーム11と、ターミナル33の他端33b側とを接合する工程と、ケース30の中空部32bにキャップ60を被せた状態で、ケース30とキャップ60とを接合することにより、リードフレーム11とターミナル33との接合部を封止する工程とを行うことを特徴としている。これによれば、気密性保持部を中空構造としてケースを樹脂成形するので、ケースの樹脂成形工程では、気密性保持部を従来よりも薄肉として成形できる。このため、樹脂の冷却固化の時間を短縮でき、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できる。また、これによれば、ケースの気密性保持部よりもコネクタ部側の部分の形状を直線形状としたり、屈曲形状としたりしても、回転検出装置を製造できるので、特許文献2に記載の製造方法と比較して、ケースのうち気密性保持部よりもコネクタ部側の部分における形状の設計自由度が高いと言える。請求項5に記載の発明においては、例えば、請求項6に記載のように、ケース30の中空部32bにキャップ60を被せて、ケース30とキャップ60とを接触させるとともに、リードフレーム11とターミナル33とを接触させた後、リードフレーム11とターミナル33とを接合する工程と、ケース30とキャップ60とを接合する工程とを、超音波溶着により、同時に行うことができる。また、請求項5に記載の発明においては、例えば、請求項7に記載のように、ケース30の中空部32bにキャップ60を被せて、ケース30とキャップ60とを接触させると同時に、リードフレーム11とターミナル33のそれぞれに設けたコネクタ部71、72同士を嵌合させることにより、リードフレーム11とターミナル33とを接合する工程を行った後、ケース30とキャップ60とを超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する工程を行うことができる。また、請求項5に記載の発明においては、例えば、請求項8に記載のように、ケース30の中空部32bにキャップ60を被せて、ケース30とキャップ60とを接触させるとともに、リードフレーム11とターミナル33とを接触させた後、リードフレーム11とターミナル33とをレーザー溶着により接合する工程と、ケース30とキャップ60とを超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する工程とを別々に行うことができる。また、請求項5に記載の発明においては、例えば、請求項9に記載のように、ターミナル33として伸縮可能な形状を有するものを用い、ターミナル33を伸ばした状態とするとともに、ケース30とキャップ60とを離した状態で、リードフレーム11とターミナル33とを接合する工程を行った後、ターミナル33を縮めながら、ケース30とキャップ60とを接触させた後、ケース30とキャップ60とを超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する工程を行うことができる。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。第1実施形態図1に本実施形態の回転検出装置1の全体構成を示す。本実施形態の回転検出装置1は、車両のエンジンのクランク角度を検出するクランク角センサであり、上述の図13に示す従来の回転検出装置と同様に、エンジンブロック2の取り付け穴3に挿入固定されるものである。本実施形態の回転検出装置1は、モールドIC10と、中空磁石20と、ケース30と、封止樹脂モールド樹脂40とを備えている。モールドIC10は、磁気抵抗MRE素子を含むICチップ図示せずがリードフレーム11に搭載されており、リードフレーム11の一部とICチップとがモールド樹脂12に被覆されたものである。ICチップとリードフレーム11とはボンディングワイヤ図示せずにより電気的に接続されている。リードフレーム11のうち電源端子、出力端子、接地端子を構成する各リード部11a、11b、11cがモールド樹脂12から露出している後述の図2参照。リードフレーム11は、Cu等の金属で構成され、モールド樹脂12はエポキシ樹脂等で構成される。中空磁石20は、ICチップの磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石であって、中心に貫通孔21を有する中空状のものである。この中空磁石20は、フェライト等の磁石用原料粉末磁粉と樹脂を混ぜて射出成形したプラスチック磁石である。中空磁石20の貫通孔21にモールドIC10が挿入され、中空磁石20がモールドIC10の外面に装着されている。ケース30は、コネクタ部31と気密性保持部32とを有し、それらの内部にターミナル33が配置されている。コネクタ部31および気密性保持部32は、図13に示す回転検出装置のコネクタ部31および気密性保持部32と同様の目的のものである。コネクタ部31は、一端が開口し、他端が閉塞した筒状であり、コネクタ部31の内部にターミナル33の一端33a側が露出している。気密性保持部32の外面には、Oリング34を取り付けるための溝部32aが形成されている。本実施形態のケース30は、コネクタ部31と気密性保持部32とが連続した形状として樹脂成形されたものであるが、ターミナル33の他端33bを露出する形状であり、モールドIC10および中空磁石20を収容していない。また、ケース30には、図13に示す回転検出装置と同様に、ケース30を固定するエンジンブロックに固定するためのネジ等が挿入される金属パイプ35が取り付けられている。そして、ターミナル33の他端33b側とモールドIC10のリードフレーム11とが接合されている。封止樹脂40は、モールドIC10、中空磁石20、リードフレーム11とターミナル33との接合部およびケース30の気密性保持部32を覆って封止する樹脂である。このように、ケース30の気密性保持部32は、封止樹脂40に覆われており、封止樹脂40の外側にOリング34が取り付けられている。ケース30および封止樹脂40は、PPS、PBT、PA66等の熱可塑性樹脂で構成され、同じ樹脂で構成される。なお、ケース30および封止樹脂40を異なる樹脂で構成しても良い。本実施形態における回転検出装置1は、バイアス磁界の変化による磁気抵抗素子の抵抗値変化から、被検体の回転数および回転方向、本実施形態ではクランク角度を検出する。なお、この検出原理については、特許文献1等に開示されているように、広く知られているので、ここではその説明を省略する。次に、回転検出装置1の製造方法を説明する。図2a、bおよび図3a~cに回転検出装置1の製造工程を示す。図2aに示すように、モールドIC10と中空磁石20とをそれぞれ用意し、図2bに示すように、モールドIC10と中空磁石20とを組み付けて一体化部品とする。このとき、中空磁石20の貫通孔21にモールドIC10を圧入することで、モールドIC10と中空磁石20とを固定したり、中空磁石20の貫通孔21にモールドIC10を挿入して接着剤で仮固定したりする。また、中空磁石20の貫通孔21にモールドIC10を挿入した後、これらを成形型に収容した状態での樹脂成形により、モールドIC10と中空磁石20とを固定しても良い。また、モールドIC10を成形型の内部に配置した状態で、中空磁石20を一体成形しても良い。一方、図3aに示すように、ケース30の樹脂成形を行うケースの樹脂成形工程。ここでは、ターミナル33を成形型の内部キャビティに配置した状態での射出成形インサート成形により、コネクタ部31と気密性保持部32とが連続した形状であって、それらの内部にターミナル33を配置して一体化したケース30を成形する。このケース30は、気密性保持部32側において、ターミナル33のうちコネクタ31側の一端33aとは反対側の他端33b側を露出させている。また、このケース30における気密性保持部32の外径寸法は、封止樹脂40の厚さを考慮して、仕上がり寸法より小さい。その後、ケース30から露出しているターミナル33の他端33b側と、モールドIC10のリードフレーム11とを接合する。このとき、溶接、熱かしめ等により両者を接合する。続いて、図3b、cに示すように、モールドIC10および中空磁石20の一体化部品と、リードフレーム11とターミナル33の接合部と、ケース30の気密性保持部32とを樹脂封止する工程を行う。すなわち、図3bに示すように、モールドIC10と中空磁石20の一体化部品から気密性保持部32までを、液状の樹脂41に浸した後ディッピング、図3cに示すように、液状の樹脂41から取り出して、冷却して樹脂硬化させることで封止樹脂40を形成する。このとき用いる液状の樹脂41は、封止樹脂40を構成する樹脂を加熱して液状にしたものである。このように、液状の樹脂41に浸して樹脂硬化させることで、モールドIC10と中空磁石20の一体化部品から気密性保持部32までを均一の厚さの樹脂層でコーティングできる。このとき、封止樹脂40に覆われた気密性保持部32の外径が、エンジンブロック2の取り付け穴3のサイズに応じた寸法となるように、液状の樹脂41の温度、浸漬時間等を調整する。言い換えると、液状の樹脂41の温度、浸漬時間等を調整して、封止樹脂40の厚さを調整することで、封止樹脂40に覆われた気密性保持部32の外径を任意の寸法に変更できる。また、モールドIC10と中空磁石20の一体化部品等を液状の樹脂41から取り出したときでは、液状の樹脂41が垂れて、モールドIC10と中空磁石20の一体化部品よりも下方に封止樹脂40が伸びた形状となるので、図3cに示すように、所望の首下寸法L1となるように、樹脂硬化前に長すぎる分をカットする。なお、カットする代わりに、液状の樹脂41から取り出した直後に、一体化部品よりも下方に封止樹脂が伸びないように、モールドIC10と中空磁石20の一体化部品に対して治具型を固定しても良い。このようにして、図1に示す回転検出装置1が製造される。以上の説明の通り、本実施形態では、モールドIC10および中空磁石20の一体化部品の封止をケース30とは別の封止樹脂40で行うこととしている。具体的には、ケースの樹脂成形工程では、コネクタ部31と気密性保持部32とを有する形状であって、内部にターミナル33を有するケース30を樹脂成形し、樹脂封止工程で、モールドICと中空磁石の一体化部品からケース30の気密性保持部32までを、液状の樹脂41に浸して樹脂硬化させることで、樹脂封止することとしている。このため、本実施形態によれば、樹脂封止工程でケース30の気密性保持部32を含めて樹脂封止するので、ケースの樹脂成形工程では、気密性保持部32の肉厚を封止樹脂40の厚さ分を差し引いた肉厚とし、ケース30の気密性保持部32を従来よりも薄肉として樹脂成形できる。よって、樹脂の冷却固化の時間を短縮でき、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できる。また、本実施形態では、ケースの樹脂成形工程において、図3aに示すように、ターミナル33が直線状となっており、コネクタ部31と気密性保持部32が直線状に並ぶ形状のケース30を成形したが、気密性保持部32よりもコネクタ部31側の部分を屈曲形状に変更しても、回転検出装置を製造することができる。したがって、本実施形態の回転検出装置の製造方法は、特許文献2に記載の製造方法と比較して、ケース30のうち気密性保持部32よりもコネクタ部31側の部分における形状の設計自由度が高いと言える。ところで、本実施形態とは異なる製造方法として、本実施形態の樹脂封止工程を、型を用いた樹脂成形により行うことが考えられる。しかし、型は高価であるため、型を用いると製品コストが増大してしまう。また、型を用いた樹脂成形では、モールドIC10と磁石20の一体化部品およびケース30を型の内部にセットしなければならず、手間がかかる。これに対して、本実施形態によれば、型を用いずに樹脂封止することができる。この結果、型を用いることによる製品コストの増大を回避できる。また、本実施形態によれば、液状の樹脂41に浸して樹脂硬化させるだけなので、一体化部品10、20およびケース30を型の内部にセットして樹脂成形する場合よりも手間がかからない。また、液状の樹脂に浸して樹脂硬化させる方が、型を使用する場合と比較して、1回の樹脂封止工程で樹脂封止できる個数が多くなる。第2実施形態図4a~dに本実施形態における回転検出装置の製造工程を示す。本実施形態は、第1実施形態における回転検出装置の製造工程に対して、樹脂封止工程が相違するものであり、以下では、この相違点を説明する。ケースの樹脂成形工程では、図4aに示すように、第1実施形態と同様に、コネクタ部31と気密性保持部32とが連続した形状であって、それらの内部にターミナル33を一体化したケース30を成形する。このケース30は、気密性保持部32の内部に中空部32bを有する形状であって、気密性保持部32の外径寸法は仕上がり寸法となっている。また、このケース30では、ターミナル33の一端33aがコネクタ部31の内部で露出し、ターミナル33の他端33b側が気密性保持部32の中空部32bに位置し、ターミナル33の他端33bがケース30の気密性保持部32側で露出している。そして、ターミナル33の他端33b側と、モールドIC10のリードフレーム11とを接合した後、図4b~dに示すように、モールドIC10および中空磁石20の一体化部品と、リードフレーム11とターミナル33の接合部と、気密性保持部32の内部のターミナル33とを樹脂封止する工程を行う。すなわち、図4bに示すように、予め熱をかけた熱可塑性樹脂のシート51の中央部に、モールドIC10および中空磁石20の一体化部品を押し当てることにより、図4cに示すように、シート51を折り曲げてシート51の端部を気密性保持部32の外面に接触させる。シート51は、予めシート状に樹脂成形されたものであり、モールドIC10および中空磁石20の一体化部品から気密性保持部32の内部のターミナル33までを包むことができる大きさのものであり、例えば、平面形状が円形状のものである。続いて、図4dに示すように、コネクタ部31から、ケース30とターミナル33の隙間を介して、シート51で包まれた内部空間を減圧真空引きすることで、一体化部品とリードフレーム11とターミナル33とにシート51を密着させて封止樹脂50を形成する。このとき、気密性保持部32の外面に位置していたシート51は、気密性保持部32の内側に吸い寄せられる。その後、図4d中の破線で囲まれているケース30と封止樹脂50の端部との接触部分をシーム溶接、レーザー溶着等で接合する。これにより、一体化部品10、20と、リードフレーム11と、ターミナル33とを樹脂封止し、気密性を保持する。このように、本実施形態においても、モールドIC10および中空磁石20の一体化部品の封止をケース30とは別の封止樹脂50で行うこととしている。具体的には、ケースの樹脂成形工程では、コネクタ部31と気密性保持部32とを有し、気密性保持部32が中空部32bを有する形状であって、内部にターミナル33を有するケース30を樹脂成形し、樹脂封止工程では、モールドIC10と中空磁石20の一体化部品からケース30から露出するターミナル33までを、シート状の樹脂51で覆って密着させることにより形成した封止樹脂50で封止することとしている。このため、本実施形態によれば、ケースの樹脂成形工程では、気密性保持部32を中空構造としてケース30を樹脂成形するので、ケース30の気密性保持部32を従来よりも薄肉として樹脂成形できる。このため、樹脂の冷却固化の時間を短縮でき、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できる。また、本実施形態においても、第1実施形態と同様に、ケース30の気密性保持部32よりもコネクタ部31側の部分を屈曲形状に変更しても、回転検出装置を製造することができる。したがって、本実施形態の回転検出装置の製造方法は、特許文献2に記載の製造方法と比較して、ケース30のうち気密性保持部32よりもコネクタ部31側の部分における形状の設計自由度が高いと言える。また、本実施形態においても、モールドIC10と中空磁石20の一体化部品からケース30から露出するターミナル33までを、型を用いずに樹脂封止することができるので、第1実施形態と同様に、型を用いることによる製品コストの増大を回避できる等の効果を奏する。第3実施形態図5a、bに本実施形態における回転検出装置の製造工程を示す。本実施形態は、第1実施形態における回転検出装置の製造工程の一部を変更したものであり、以下では、第1実施形態との相違点を説明する。本実施形態では、中空磁石20を用いず、モールドIC10のみを用意する。そして、図3aに示す形状のケース30のターミナル33とモールドIC10のリードフレーム11とを接合する。その後、図5aに示すように、モールドIC10から気密性保持部32までを、磁石用原料粉末磁粉を混ぜた液状の樹脂42に浸した後、図5bに示すように、液状の樹脂42から取り出して、冷却して樹脂硬化させることで封止樹脂40を形成する。その後、封止樹脂40のうちモールドIC10を覆う部分43に対して着磁をする。これにより、封止樹脂40のうちモールドIC10を覆う部分43を、磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石として機能させる。本実施形態によれば、第1実施形態と同様の形状のケース30を成形するので、第1実施形態と同様の効果を奏するとともに、さらに、次の効果を奏する。すなわち、中空磁石20を用いる場合、中空磁石20は、磁石用原料粉末を混ぜた樹脂を用いて樹脂成形した後に、この成形体を着磁することで製造されるところ、本実施形態によれば、中空磁石20を製造するための樹脂成形工程を省略することができる。第4実施形態図6a~cに本実施形態における回転検出装置の製造工程を示す。本実施形態は、第2実施形態における回転検出装置の製造工程の一部を変更したものであり、以下では、この相違点を説明する。本実施形態では、中空磁石20を用いず、モールドIC10のみを用意する。そして、図4aに示す形状のケース30のターミナル33とモールドIC10のリードフレーム11とを接合する。その後、図6aに示すように、磁石用原料粉末磁粉を混ぜた熱可塑性樹脂のシート52を用い、予め熱をかけたシート52の中央に、モールドIC10を押し当てることにより、図6bに示すように、シート52を折り曲げてシート52の端部を気密性保持部32の外面に接触させる。続いて、図6cに示すように、シート52で包まれた内部空間を減圧真空引きすることで、モールドIC10とリードフレーム11とターミナル33とにシート52を密着させることにより、封止樹脂50を形成し、図6c中の破線で囲まれているケース30と封止樹脂50の端部との接触部分を接合する。その後、封止樹脂50のうちモールドIC10を覆う部分53に対して着磁をする。これにより、封止樹脂50のうちモールドIC10を覆う部分53を、磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石として機能させる。本実施形態によれば、第2実施形態と同様の形状のケース30を成形するので、第2実施形態と同様の効果を奏するとともに、さらに、次の効果を奏する。すなわち、中空磁石20を用いる場合、中空磁石20は、磁石用原料粉末を混ぜた樹脂を用いて樹脂成形した後に、この成形体を着磁することで製造されるところ、本実施形態によれば、中空磁石20を製造するための樹脂成形工程を省略することができる。第5実施形態図7a、b、図8、図9a、bに本実施形態における回転検出装置の製造工程を示す。本実施形態は、第2実施形態における回転検出装置の製造工程の一部を変更したものであり、以下では、この相違点を説明する。図7a、bに示すように、モールドIC10と中空磁石20との一体化部品を有底筒状の樹脂製のキャップ60に収容する。なお、図7a、bは、それぞれ、一体化部品を収容したキャップ60の斜視図、断面図である。具体的には、モールドIC10と中空磁石20とを組み付けて一体化部品とした後、型を用いて、この一体化部品とキャップ60とを一体成形する。このように、キャップ60の樹脂成形と一体化部品のキャップ60への収容とを同時に行う代わりに、キャップ60を樹脂成形した後に、一体化部品をキャップ60の内部に収容しても良い。ここで、一体化部品をキャップ60の内部に収容しておくのは、検出部の構成部品として完成させるためである。キャップ60に収容した状態で、回転検出装置の完成前に、検出部の検査を行っておくことで、回転検出装置の完成後の検査を導通検査等の簡便な検査で済ませることができる。また、回転検出装置のケース30の形状は、取り付けられるエンジンの種類等によって変更されるものであるが、一体化部品をキャップ60の内部に収容したものについては、取り付けられるエンジンの種類等に関わらず、共通の部品とすることができる。一方、図8に示すように、ケース30の樹脂成形を行うケースの樹脂成形工程。ここでは、第2実施形態と同様に、コネクタ部31と気密性保持部32とが連続した形状であって、それらの内部にターミナル33を一体化したケース30を成形する。このケース30は、気密性保持部32の内部に中空部32bを有する形状であって、気密性保持部32の外径寸法は仕上がり寸法となっている。また、気密性保持部32の内部では、ケース30の一部32cがターミナル33の延伸方向に延びており、このケース30の一部32cにターミナル33の他端33bを除く部分が覆われている。また、ケース30は、気密性保持部32の端部に、キャップ60と嵌合する嵌合部37が設けられている。続いて、ケース30のターミナル33とモールドIC10のリードフレーム11とを接合するとともに、モールドIC10と中空磁石20の一体化部品や、リードフレーム11とターミナル33との接合部を封止する。具体的には、図9aに示すように、ケース30の気密性封止部32の中空部32bにキャップ60を被せて、ケース30とキャップ60とを接触させる。このとき、ターミナル33とリードフレーム11とを接触させつつ、ケース30の嵌合部37にキャップ60の端部を嵌合させる。続いて、図9bに示すように、破線で囲まれている部分を超音波溶着により接合する。すなわち、超音波溶着により、ターミナル33とリードフレーム11との接触部の接合と、ケース30とキャップ60との接触部の接合とを同時に行う。この超音波溶着は、外部から照射した超音波が接触部に届いて接触部が振動して発熱することで、接触部を溶着させるものである。この超音波溶着を行うことで、ターミナル33とリードフレーム11との接触部がキャップ60およびケース30に覆われた状態であっても、ターミナル33とリードフレーム11との接合が可能となる。また、ケース30を構成する樹脂と、キャップ60を構成する樹脂とを同じ樹脂とすることにより、超音波溶着によってケース30とキャップ60との接合部で樹脂が結晶化し、完全な封止ができる。このように、本実施形態では、ケースの樹脂成形工程で、コネクタ部31と気密性保持部32とを有し、気密性保持部32が中空部32bを有する形状であって、内部にターミナル33を有するケース30を樹脂成形した後、この中空部32bにキャップ60を被せることで、モールドIC10と中空磁石20の一体化部品からケース30から露出するターミナル33までを封止することとしている。このため、本実施形態によれば、ケースの樹脂成形工程では、気密性保持部32を中空構造としてケース30を樹脂成形するので、ケース30の気密性保持部32を従来よりも薄肉として樹脂成形できる。このため、樹脂の冷却固化の時間を短縮でき、ケースの樹脂成形工程にかかる時間を短縮できる。また、本実施形態においても、第1実施形態と同様に、ケース30の気密性保持部32よりもコネクタ部31側の部分を屈曲形状に変更しても、回転検出装置を製造することができる。したがって、本実施形態の回転検出装置の製造方法は、特許文献2に記載の製造方法と比較して、ケース30のうち気密性保持部32よりもコネクタ部31側の部分における形状の設計自由度が高いと言える。第6実施形態図10a~cに本実施形態における回転検出装置の製造工程を示す。本実施形態は、第5実施形態における回転検出装置の製造工程の一部を変更したものであり、以下では、この相違点のみを説明する。本実施形態では、図10a、bに示すように、ケース30の中空部32bにキャップ60を被せて、ケース30とキャップ60とを接触させると同時に、リードフレーム11とターミナル33のそれぞれの先端に設けたコネクタ部71、72同士を嵌合させることにより、リードフレーム11とターミナル33とを機械的に接合する。このコネクタ部71、72としては、一般的なオス、メスのコネクタ構造を用いることができる。その後、図10cに示すように、破線で囲まれている、ケース30とキャップ60との接触部を、第5実施形態と同様に、超音波溶着により接合する。なお、ケース30とキャップ60との接合方法としては、超音波溶着の代わりに、レーザー溶着を採用することもできる。このレーザー溶着は、接触部にレーザー光を照射して接触部を溶着させるものであり、ケース30およびキャップ60がPPS、PBT等の熱可塑性樹脂で構成されていれば、ケース30およびキャップ60を透過させて、両者の接触部にレーザーを到達させることができる。このようにして、ターミナル33とリードフレーム11との接合と、ケース30とキャップ60との接合とを行うこともできる。本実施形態においても、第5実施形態と同様の形状のケース30を成形するので、第5実施形態と同様の効果を奏する。第7実施形態図11a~cに本実施形態における回転検出装置の製造工程を示す。本実施形態は、第5実施形態における回転検出装置の製造工程の一部を変更したものであり、以下では、この相違点のみを説明する。図11a、bに示すように、ケース30の気密性封止部32の中空部32bにキャップ60を被せて、ケース30とキャップ60とを接触させるとともに、ターミナル33とリードフレーム11とを接触させた後、図11b中の破線で囲まれている、ケース30とキャップ60の接触部を超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する。続いて、図11cに示すように、破線で囲まれている、ターミナル33とリードフレーム11との接触部をレーザー溶着により接合する。なお、ケース30とキャップ60の接合よりも先に、ターミナル33とリードフレーム11との接合を行っても良い。このようにして、ターミナル33とリードフレーム11との接合と、ケース30とキャップ60との接合とを行うこともできる。本実施形態においても、第5実施形態と同様の形状のケース30を成形するので、第5実施形態と同様の効果を奏する。また、本実施形態によれば、ケース30とキャップ60の超音波溶着もしくはレーザー溶着と、ターミナル33とリードフレーム11とのレーザー溶着とを別々に行うので、それぞれの溶着を異なるエネルギーパワーで行うことができる。このため、リードフレーム11とターミナル33との溶着のために照射するレーザーのエネルギーを、ケース30とキャップ60との溶着のために照射するレーザーのエネルギーよりも大きくすることができ、リードフレーム11とターミナル33とを確実に接合することができる。第8実施形態図12a~cに本実施形態における回転検出装置の製造工程を示す。本実施形態は、第5実施形態における回転検出装置の製造工程の一部を変更したものであり、以下では、この相違点のみを説明する。本実施形態では、ターミナル33として伸縮可能な形状バネ性を有するものを用いる。具体的には、図12aに示すように、ケース30の中空部32bに位置するターミナル33は、屈曲部81、82、83を有し、この屈曲部81、82、83での曲げ伸ばしにより、ターミナル33が伸縮可能となっている。ターミナル33を伸ばした状態では、ターミナル33の他端33bはケース30からはみ出ている。そして、図12bに示すように、ターミナル33を伸ばした状態とするとともに、ケース30とキャップ60とを離した状態で、リードフレーム11とターミナル33とを接合する。このとき、破線で囲まれた部分を、溶接、熱かしめ、超音波溶着、レーザー溶着等により接合する。続いて、図12cに示すように、屈曲部81、82、83を屈曲させてターミナル33を縮めながら、ケース30とキャップ60とを接触させた後、ケース30とキャップ60とを超音波溶着もしくはレーザー溶着により接合する。このようにして、ターミナル33とリードフレーム11との接合と、ケース30とキャップ60との接合とを行うこともできる。本実施形態においても、第5実施形態と同様の形状のケース30を成形するので、第5実施形態と同様の効果を奏する。また、本実施形態によれば、ターミナル33に伸縮性バネ性を持たせることで、ターミナル33とリードフレーム11との接合を確実に行った後に、ケース30とキャップ60との接合を行うことができる。他の実施形態1第1、第3実施形態では、ケース30の気密性保持部32が中空部を有する形状ではなかったが、第2実施形態のように、ケース30の形状を、気密性保持部32が中空部32bを有する形状としても良い。2上述の各実施形態では、本発明の回転検出装置をクランク角センサに適用したが、本発明の回転検出装置は、カム角センサ、車速センサ、車輪速センサ等の回転を行う被検体の回転数もしくは回転方向を検出するものに適用可能である。