全体に又は少なくとも処理すべき表面の領域にセラミック材料を有するワーク110を処理する装置100であって、処理体120を有しており、該処理体120は、ほぼ衝撃のない押圧力を前記ワーク110の表面に伝達し、かつセラミック材料を有する前記ワーク110において残留圧縮応力を発生させる又は高めるように形成されていることを特徴とする、ワークを処理する装置。前記処理体120が、転動時に、前記ワーク110の表面に前記押圧力を伝達する転動体120として形成されている、請求項1記載の装置100。前記転動体120はボール又はローラとして形成されている、請求項2記載の装置。前記処理体120は、セラミック材料及び/又は金属材料及び/又は複合材料を有している、請求項1から3までのいずれか1項記載の装置。前記ワーク110と前記処理体120との間の相対運動を実施させるためのさらに1つの装置を有している、請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。前記処理体120の前記押圧力が、前記ワーク110の表面との直接接触により伝達されるように、又は、前記処理体120の前記押圧力が、前記ワーク110の表面との、中間材料140を介した間接的な接触により伝達されるように、形成されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の装置。全体に又は少なくとも処理すべき表面の領域にセラミック材料を有しているワーク110の残留圧縮応力を、処理体120によるほぼ衝撃のない押圧、および前記ワーク110の表面への押圧力の伝達により高める方法。前記押圧力を前記処理体120から前記ワーク110の表面に直接伝達し、又は、前記押圧力を中間材料140から前記ワーク110の表面に伝達し、前記中間材料140は、固体又は液体又は気体であって、前記処理体120からの押圧は前記中間材料140へと伝達される、請求項7記載の方法。前記処理体120は転動体120であって、前記ワーク110と前記転動体120との間の相対運動による転動によって前記押圧を行う、請求項7又は8記載の方法。前記押圧又は転動は、一回又は繰り返して、同時に又は相前後して、同じ直径の又は異なる直径の、1つの又は複数の処理体又は転動体120によって、一定の又はほぼ一定の又は所望のように変更された押圧力で行われることを特徴とする、請求項1から9までのいずれか1項記載の装置又は方法。