入り口9と出口10との間に流体の流れを形成するための手段と、前記流体へと露出された第1の有効面11を備える熱電モジュール2とを備え、前記熱電モジュール2が、開口を備えるとともに、前記入り口9と前記出口10との間の前記流体の経路に配置され、前記第1の有効面11が、前記流体の流れの方向に対して実質的に垂直である、電流および/または電圧を生成するための装置であって、前記熱電モジュール2が、熱電対3a、3bを備え、各々の熱電対3a、3bが、関連した高温側接点または低温側接点を形成するように熱電モジュール2の前記第1の有効面11の位置において互いに電気的に接続された2つの導電バンプ5a、5bを備え、該熱電対3a、3bが、相補接点を形成するようにモジュールの第2の有効面12の位置において電気的に直列に接続されており、前記熱電対が、熱絶縁性の基材14に一体化され、前記熱電モジュール2が、前記基材14に形成された貫通穴13によって貫通されていることを特徴とする装置。前記熱電モジュール2の前記第2の有効面に熱的に接触した熱交換器7を備えることを特徴とする請求項1に記載の装置。前記熱交換器7が、水が循環するヒートシンクを備えていることを特徴とする請求項2に記載の装置。前記第1の有効面11の位置に配置された熱交換手段15を備えることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の装置。前記モジュール2が、前記第1の有効面11を前記第2の有効面12へと接続する穴13の行列を備えており、熱電対のバンプ5a、5bが、4つの穴13に隣接していることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の装置。前記モジュール2が、前記第1の有効面11を前記第2の有効面12へと接続する一連の互い違いに配置された穴13を備えており、熱電対のバンプが、3つの穴13に隣接していることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の装置。前記モジュール2が、前記第1の有効面11を前記第2の有効面12へと接続する穴の行列を備えており、熱電対の4つのバンプ5a、5b、5c、5dからなる組が、4つの穴13によって囲まれており、各々のバンプ5a、5b、5c、5dが、前記4つの穴13のうちの2つの穴13に隣接していることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の装置。本発明の目的は、電流および/またはさらなる電圧を生成するための装置であって、エネルギ源のうちの1つが移動している流体の形態である場合にエネルギの回収を最適にする装置を提供することにある。この目的は、添付の特許請求の範囲によって達成される傾向にあり、さらに詳しくは、熱電モジュールが熱電対を備え、各々の熱電対が、関連した高温側接点または低温側接点のいずれかを形成するように熱電モジュールの第1の有効面の位置において互いに電気的に接続された2つの導電バンプを備え、これらの熱電対が、他方の接点を形成するようにモジュールの第2の有効面の位置において電気的に直列に接続されており、これらの熱電対が熱絶縁性の基材に一体化され、熱電モジュールが、基材に形成された貫通穴によって貫通されているという事実によって達成される傾向にある。一実施の形態によれば、モジュールが、前記第1の有効面を前記第2の有効面へと接続する穴の行列を備えており、熱電対のバンプが、4つの穴に隣接している。別の実施の形態によれば、モジュールが、前記第1の有効面を前記第2の有効面へと接続する一連の互い違いに配置された穴を備えており、熱電対のバンプが、3つの穴に隣接している。別の実施の形態によれば、モジュールが、前記第1の有効面を前記第2の有効面へと接続する穴の行列を備えており、熱電対の4つのバンプからなる組が、4つの穴によって囲まれており、各々のバンプが、これら4つの穴のうちの2つの穴に隣接している。他の利点および特徴が、添付の図面に示され、あくまでも本発明を限定するものではない例として提示される本発明の特定の実施の形態についての以下の説明から、さらにはっきりと明らかになるであろう。熱電モジュールが高温または低温源の流れの外側に位置し、流体が流れるパイプを囲んでいる先行技術の装置と異なり、以下で説明される装置は、流体内に直接的に配置された熱電モジュールを備えており、流体の流れの乱れを抑えつつ流体の温度勾配を利用するために、高温または低温の流体が熱電モジュールを通過して流れる。熱電モジュールが、電流および/または電圧をもたらすことができる。用途に応じて、一方のパラメータまたは他方のパラメータあるいは両方のパラメータ電力を使用することができる。装置の縦断面図である図2~4に示されるとおり、電流および/または電圧を生成するための装置は、装置の入り口9と出口10との間に流体の流れを形成するための手段を備える。この流体循環手段は、ファン、ポンプ、あるいは流体の流れを可能にするための当業者によって実行される任意の他の種類の手段であってよい。開口を備える熱電モジュール2が、流体がモジュールを通って流れることができ、流体の流れがモジュールによって阻止されることがないように、装置の入り口9と出口10との間の流体の経路矢印F1およびF2によって表わされているに配置されている。熱電モジュール2は、流体へと露出された第1の有効面11を備えており、この第1の有効面11が、流体の流れの方向に対して実質的に垂直である。換言すれば、第1の有効面は、流れの方向において流体に直面している。熱電気においては、モジュールの有効面が、ゼーベック効果による電流および/または電圧を生成するために温度勾配を使用するように設計された高温側または低温側接点を備えることができる表面である。図2~4においては、熱電モジュールがパイプ1の中に位置している。このパイプ1が、矢印F1およびF2によって示される流れの方向に液体または気体状の流体を運ぶことができる。特定の用途においては、パイプ1が実体を有さなくてもよい。さらに、装置が流体の流れの断面よりも小さいサイズを有してもよい。通常のように、熱電モジュール2は、電気的には直列に接続され、熱的には並列に接続される複数の熱電対3a、3bを備えることができる。熱電対は、熱電効果を高める導電性材料から製作される2つのバンプ5a、5bを備えることができる。例えば、20°C~200°Cの間に含まれる流体の温度について、BiTe合金が使用され、300°C~600°Cの間に含まれる温度について、PbTe合金が使用され、600°Cを超える温度について、SiGe合金が使用される。一般に、1つの同じ熱電対3aの2つのバンプ5a、5bは、異なる材料および/または異なるドーピング型N型またはP型を有する材料からなる。一般的なやり方においては、各々の熱電対3a、3bが、関連した高温側接点または低温側接点の一方流体の温度によるを形成するようにモジュール2の第1の有効面11の位置において互いに電気的に接続された2つの導電バンプ5a、5bを備え、熱電対3a、3bが、他方の接点を形成するように好ましくは第1の有効面11の反対側のモジュールの第2の有効面12の位置において電気的に直列に接続される。図2~4においては、熱電対3aの2つのバンプ5a、5bが、パイプ1を流れる流体が高温または低温のいずれであるかに応じて高温側接点または低温側接点を形成するように、好ましくはモジュールの第1の有効面の位置に位置する電気接続要素4によって電気的に直列に接続されている。高温または低温は、熱電モジュールの2つの有効面の間に10°Cよりも大きい温度勾配が確立されるような温度を意味する。典型的には10°C~1000°C超の間の値が使用され、標準的なやり方においては、この値が10°C~100°Cの間に含まれる。次いで、熱電対3a、3bが、第1の有効面11の位置に位置する接点の種類に応じて低温側接点または高温側接点のうちの他方を形成するように、モジュール2の第2の有効面12の位置において電気的に直列に接続される。この接続を、第2の有効面12の位置に位置する導電性のリンク要素6によって達成することができる。図2~4において、第1の有効面11は、第2の有効面12の反対側であり、第2の有効面12に平行である。穴あきの熱電モジュール2が、モジュール2の第1の有効面11をモジュール2の第2の有効面12へと接続する複数の貫通穴13を備えることができる。好ましくは、熱電対3a、3bは、好ましくは熱電対3a、3bの高さまたは熱電対3a、3bのバンプ5a、5bの高さに実質的に等しい厚さを有する基材14に一体化される。換言すると、接続要素4およびリンク要素6が、図2~4のように基材14の表面と同一面にあってよく、あるいは基材14の各側に突出部図示されていないを形成してもよい。当然ながら、当業者であれば、他の配置を実行することもできる。したがって、熱電モジュール2を通過する流体の自由な流れを可能にする貫通穴13を、基材14に形成することができ、それらの穴は、特定の形状に従って穿孔される。選択される基材14は、例えばセラミック、酸化物、など、任意の性質であってよい。しかしながら、特定の柔軟性を可能にし、大きな表面の部品の製造を可能にし、穴を形成するための容易な穿孔を可能にするポリマーまたはプラスチックの種類の基材を選択することが好都合である。基材14に使用される材料は、好ましくは、熱電モジュール2の2つの有効面11、12の間に最適な温度勾配を維持すべくバンプ5a、5bの温度上昇を抑えるために、良好な熱絶縁体である。実際、図2~4に示されるように、バンプ5a、5bは、好都合にはバンプ5a、5bの長手軸に沿って基材14によって覆われる。第1の有効面および第2の有効面11、12の間の貫通穴13の内壁は、熱電対とは異なる基材14によって境界付けられている。換言すると、流体は、熱電モジュール2を通って流れるとき、バンプ5a、5bの全長にわたってバンプ5a、5bに触れることがない。当然ながら、短絡を防止するために、基材14の材料は電気絶縁性でもある。図2の実施の形態によれば、電気接続要素4によって第1の有効面11の位置に形成される高温側または低温側接点が、流体の流れに直接接触する。したがって、第1の有効面11の位置における温度は、パイプによって温度の喪失が生じる先行技術と異なり、流体の温度により近い。とくには流体が導電性の液体である場合に短絡を防止するために、第1の有効面11を、例えば陽極酸化アルミニウムから作られた100μm~500μmの薄い箔など、電気絶縁性かつ熱伝導性のフィルムで覆うことができ、当然ながら、当業者であれば、第1の有効面11の接続要素4の短絡を防止することができる任意の種類の手段を使用することができる。図3図2とまったく同じ参照符号が使用されているに示されている改善によれば、装置の効率を改善するために、熱交換手段15が、第1の有効面11の位置に、好ましくはこの第1の有効面11の高温側または低温側接点に直接接触させて配置される。これらの熱交換手段15の役割は、入り口9と出口10との間を流れる流体の熱流束を可能な限り少ない損失で第1の有効面11の接点の温度を最大化するように最適なやり方で伝えることである。これらの熱交換手段15を、流体の熱を吸収するさまざまな形状のフィンによって形成することができる。例えば、直線フィンヒートシンクと呼ばれるまたは波形フィンを使用することができる。当業者であれば、熱交換手段15がモジュール2の穴を塞ぐことがないように配置および構成されることを、理解できるであろう。図4に示されている改善によれば、装置が、熱電モジュール2の第2の有効面12に熱的に接触した熱交換器7を備える。この熱交換器7が、流体の温度に応じてモジュール2の第2の有効面12を冷却または加熱する目的を果たす水または他の熱移動流体の流れを有するヒートシンクを備えることができる。熱交換器7は、モジュール2の穴を塞ぐことがないように配置および構成される。当然ながら、熱電モジュール2の第1および第2の有効面11、12の間の温度勾配を最適化するために図3および4の改善を組み合わせることが可能である。一般的なやり方において、必要であれば、第1の有効面11を熱交換手段15から電気的に絶縁し、第2の有効面12を熱交換器7から電気的に絶縁するために、電気絶縁性かつ熱伝導性の材料を、後者のそれぞれの境界に配置することができる。そのような材料は、例えば上述したものと同じ陽極酸化アルミニウム箔の薄板であってよい。図4の改善ならびに図3および4の組み合わせを検証するために、内部において機器が約60°Cの温度を有する高温の空気を発生させ、したがって約30kWの熱出力をもたらす1.8mの高さおよび1mの幅を有するコンピュータのラックの筐体を製造した。筐体の1つの壁に、筐体の内部から筐体の外部へと空気を流すことができるすなわち、入り口および出口が形成されるよう、壁の表面この例では、1.8m2の約70に及ぶ貫通穴を穿孔した。図5および6が、2種類の実施例を示している。これらの図において、空気の流れを、例えば壁に沿って例えば、特定の典型的な実施の形態においては筐体の外側に配置される抽出ファンなどのファン16によって生成することができる。壁に、7°Cの低温の液体の循環にもとづいて電流および/または電圧を生成するための装置の熱交換器7を形成する冷却システムが備えられる。熱電モジュール2が、壁に押し付けられて筐体内に配置され、モジュールの第1の有効面11が筐体の内部へと向けられ、モジュールの第2の有効面12が壁、すなわち熱交換器7に接触する。モジュールに形成される穴は、壁の穴の位置に形成され、熱電対の充てん率は、壁の利用可能な表面の30について50である。図5に示した第1の場合においては、熱電対3a、3bの高温側接点接続要素4によって代表されるが空気の流れに直接接触し、結果として熱抵抗Rthconvairが、Rthconvair=1/h×Sに従って約0.06K/Wであるここで、h=30W/m2/Kであり、S=1.8m2の30である。熱交換器7の側において、モジュールの第2の有効面12と冷却用の液体との間の熱抵抗は、Rthexchanger=1/h×S=0.006K/Wに等しいここで、h=300W/m2Kであり、S=1.8m2の30である。図6に示した第2の場合においては、図5と比べ、熱交換手段15が、高温側接点における温度を最適化するために、第1の有効面11の位置に追加されている。この熱交換手段15は、熱交換の表面Sを20倍にするフィンであってよい。この構成により、依然として30W/m2/Kに等しいhおよびS=1.8m2の30の20倍にて、Rthconvair=0.003K/Wが得られる。第3の場合図示されていないによれば、図6の熱交換器7が、熱電モジュールの低温側接点のすぐ近くに低温の壁、すなわち冷却用の液体の循環を要する熱交換器を使用することによって最適化される。これにより、モジュールと冷却用の液体との間の熱抵抗を例えば10分の1に減らすことができる。このような手段を、該当の接点に直接接触させたプレート熱交換器によって達成でき、あるいは同じ機能を果たす他の種類の熱交換器によって達成できる。この設計によれば、Rthexchangerwall=0.1×Rthexchanger=0.0006K/Wが得られる。第1の場合においては、高温側接点の位置における21°Cの温度および低温側接点の位置における16°Cの温度において、熱出力が1400Wである。生成される熱出力は、30の表面被覆率surfacecoverageにおいて7.5Wであり、50の表面被覆率において15Wである。第2の場合においては、高温側接点の位置における53°Cの温度および低温側接点の位置における37°Cの温度において、熱出力が5200Wである。生成される熱出力は、30の表面被覆率において80Wであり、50の表面被覆率において130Wである。第3の場合においては、高温側接点の位置における55°Cの温度および低温側接点の位置における25°Cの温度において、熱出力が10000Wである。生成される熱出力は、30の表面被覆率において270Wであり、50の表面被覆率において450Wである。このように、第1の有効面11の位置における熱交換手段15を、第2の有効面12の熱交換器7と組み合わせて使用することで、同じ表面においてより多くの電流および/または電圧を生成することができる。穴13の分布および熱電対3a、3bの配置は、可能な限り流体の流れを乱すことなく電流および/または電圧を生成するための装置を動作させることができるよう、好ましくは特定の形状を順守する。図7~10が、電流および/または電圧を生成するための装置の一部分を構成する熱電モジュールの4つの実施の形態を示している。これらの実施の形態は、モジュールの断面図によって示されており、流体は紙面の平面に垂直な方向にモジュールを通って流れる。図7が、第1の実施の形態によるモジュールの断面図を示しており、モジュールが、モジュールの第1の有効面をモジュールの第2の有効面へと接続する穴13すなわち、貫通穴の行列を備えており、熱電対のバンプ5aが、4つの穴に隣接している。この実施の形態は、基材14を要素格子17へと実質的に分割することによって実現できる。熱電対は、基材の中に形成される。要素格子は、シリンダの形状を有することができ、シリンダを、平面内の閉じた生成曲線generatingcurveと、生成曲線の各点を通過しながら前記平面に垂直な固定の方向を保つ方向曲線directingcurveとによって形成することができる。図7においては、格子17が、各々の格子17の位置において第1の有効面および第2の有効面に実質的に垂直な格子の4つのエッジを定める正方形を形成する方向曲線を有するシリンダによって形成されている。換言すると、シリンダが、第1および第2の有効面を接続する4つの側面を備えている。熱電対のバンプ5a、5bが、格子の各々のエッジの位置に位置し、隣り合う2つの格子17が、2つのバンプを共有している。各々の格子が、好ましくは格子のエッジに平行な長手軸を有しており、好ましくはエッジから等しい距離に位置している貫通穴を備えている。換言すると、貫通穴13が、真っ直ぐな円柱の形状を有することができる。リンク要素および接続要素図示されていないが、それぞれ第1の有効面および第2の有効面の位置に位置している。形状を最適化するために、図7の実施の形態の各々の要素格子17は、x2という図7の紙面の平面における格子断面の表面を有しており、同じ平面におけるバンプの断面の表面が、π×r2によって定められ、rは、バンプが円の形態の断面を有する場合のバンプの断面の半径である。バンプの最大半径rmaxは、バンプ間の横接触を防止するために、x/2よりも小さい。これが、取り入れることができるバンプの最大の表面すなわち、正方形の断面の格子の場合には、Smaxbump=π×rmax2=格子の表面の78.5を定める。貫通穴13は、格子において真っ直ぐな円柱の形状を有する場合に、πR2の通過の表面を定め、Rは基材14に穿孔された穴13の半径である。幾何学的な製造限界が、Rの値をxおよびrの関数として定められる最大値に制限する。すなわち、穴の最大半径Rmaxは、x/2-rに等しい。導電要素が、接続要素およびリンク要素図7では見て取ることができないを形成し、バンプを互いに接続するために、第1の有効面および第2の有効面の位置に作られる。幾何学的な理由で、バンプの最大半径rmaxは、当然ながら厳格にx/2未満になる。電気的に直列に接続された2つのバンプを隔てている距離に相応する長手寸法を有するリンク要素または接続要素を考えると、そのような要素は、好ましくはバンプの断面の半径の2倍よりも小さい幅を有し、貫通穴を塞ぐことがないように配置される。図8が、第2の実施の形態による熱電モジュールの断面図を示しており、モジュールが、モジュールの第1の有効面をモジュールの第2の有効面へと接続する一連の互い違いに配置された穴13すなわち、貫通穴を備えており、熱電対のバンプ5a、5bモジュールの縁のバンプを除くが、3つの穴13に隣接している。この実施の形態は、熱電対が形成される基材14を要素格子17へと実質的に分割することによって実現できる。図8においては、格子17が、各々の格子17の位置において第1の有効面を第2の有効面に接続する格子の6つのエッジを定める正六角形を形成する方向曲線を有するシリンダによって形成されている。換言すると、各々の格子が、第1の有効面を第2の有効面へと接続する6つの側面を備えている。熱電対のバンプ5a、5bが、格子の各々のエッジの位置に位置し、隣り合う2つの格子が、2つの隣接する側面および2つのバンプ5a、5bを共有している。各々の格子17が、好ましくは格子のエッジに平行かつ好ましくは格子のエッジから等しい距離に位置する長手軸を有する貫通穴を備えている。換言すると、貫通穴が、真っ直ぐな円柱の形状を有することができる。第1の実施の形態の格子表面と同一の格子表面において、格子表面x2=33/2a2÷2、すなわちa=21/2x÷33/4が得られ、aは1つの同じ格子側面の隣り合う2つのエッジを隔てている距離、すなわち六角形の辺の長さである。形状を最適化するために、図8の実施の形態の各々の要素格子は、x2という図8の紙面の平面における格子表面の断面第1の実施の形態と変わらない表面を有しており、この図の平面におけるバンプの断面の表面が、π×r2によって定められ、rは、バンプが円の形態の断面を有する場合のバンプの半径である。バンプの最大半径は、2つのバンプの間の接触を防止するために、a/2よりも小さい。これが、取り入れることができる熱電対の最大の表面すなわち、六角形の断面の格子の場合には表面の60.4を定める。第1の実施の形態と同様に、貫通穴13は、格子において真っ直ぐな円柱の形状を有する場合に、π×R2の流れの表面を有する断面を定め、Rは基材14に穿孔された穴の半径である。幾何学的に達成することができる限界が、Rの値をx、a、およびrの関数として定められる最大値に制限する。すなわち、穴の最大半径Rmaxは、a-rに等しく、すなわち0.62x-rに等しい。導電要素図示されていないが、接続要素およびリンク要素を形成するために、第1の有効面および第2の有効面の位置に作られる。幾何学的な理由で、バンプの最大半径は、厳格にa/2未満、すなわち0.31x未満になる。したがって、六角形の格子断面は、正方形の格子よりも大きい流体の流れの断面を可能にする。同じ表面単位x2において、六角形の格子の形態での配置は、正方形の断面の格子の流体の流れの断面積よりも常に大きい流体の流れの断面を達成可能にする。さらに、六角形断面の格子は、正方形断面の格子にもとづく形状よりもコンパクトであり、したがって1つの同じモジュールにより多くの熱電対を取り入れることを可能にする。熱電モジュールの基材14は、好ましくは空気の熱伝導率よりも高い熱伝導率kを有する0.024W/m×Kという空気の熱伝導率と比べ、最良の性能を有するポリイミドにおいてk=0.17W/m×K。したがって、流体が基材の伝導率よりも低い伝導率を有する場合、熱電対の充てん比が不変であれば、基材14の穿孔が多いほど、熱電モジュールの平均の熱伝導率が低くなり、熱電モジュールの2つの有効面の間の熱勾配が大きくなる。したがって、これは、結果として、六角形の断面の格子を有する実施の形態の性能を向上させる。所与の材料、所与の熱電対の高さ、および所与の温度勾配について、モジュールによってもたらされる出力に関して性能を最適化する最適な熱電充てん比熱電対の数が存在できる。この充てん比が、六角形の形状によって定められる60.4という最大の比よりも大きくなる可能性がある。したがって、熱電モジュールによって生成される出力と、流体の流れに引き起こされる圧力損失との間に、最適な妥協点を探さなければならない。換言すると、60.4よりも低い比を得ようとする場合、六角形断面の格子を有する構造が好ましく、60.4よりも大きい比を得ようとする場合、正方形の格子を有する構造が好ましく、実際にはすべてがモジュールおよびバンプに必要とされる形状に依存する。六角形断面を有する形状は、流体の流れの乱れを最大限に抑制する形状である。正六角形の断面の格子17にもとづく第2の実施の形態は、自動的な整列の問題を回避する簡単化されたやり方で装置を製造することを可能にする。そのような形状によれば、熱電モジュール2の縁に位置する格子を除いて、同じ格子表面17の隣り合う2つのバンプ5a、5bを通過する直線d1が、実際に、他のバンプに再び出会う前にこれら2つのバンプの各側の穴13に出会う。モジュールの製造方法を、バルク材または熱電ペーストにもとづいて実行することができる。バルク材の場合には、将来の熱電モジュール2の種々のバンプ5a、5bが、まず最初に各々の六角形の格子17のエッジの位置に配置および形成され、隣り合う2つの格子17が、共通の2つのバンプと、隣接する2つの側面とを有する。同じ格子表面の2つの隣り合うバンプが、好ましくは異なる材料から形成される。一方の材料が、好ましくはP型にドープされ、他方の材料が、好ましくはN型にドープされる。このようにして、各々の格子17が、3つがP型にドープされ、3つがN型にドープされた6つのバンプを備え、格子のバンプは交互にP型およびN型にドープされている。バンプ5a、5bが形成された後で、これらが、将来の熱電モジュールの2つの有効面の間の熱勾配が最大になるよう、例えば高温エポキシ樹脂k<0.5W/mKなどの低い熱伝導率kを有するように選択されるポリマーに沈められる。例えば固化、焼きなまし、またはUVでの架橋などによるポリマーの成形後に、必要であれば、各々のバンプの末端がモジュールの反対向きの2つの表面将来の有効面において同一面になるように研磨を行なうことができる。次いで、電気的な接続を、バンプが同一面に位置しているモジュールの第1の表面に作成することができる。工程は、基材14の第1の表面に導電性材料から作られる図8のd1の方向の平行線を製作することからなり、これらの線を、モジュールの材料に適合した印刷または付着の技術によって製作することができる。各々の線の幅は、電流の流れを可能にするために厳密に非ゼロであり、かつバンプの直径以下である。線は、格子の同じ側面に組み合わせられた少なくとも2つのバンプを通過する。隣り合う2つの平行線を隔てるピッチは、に等しく、ここでaは、六角形の1つの辺の長さを定める。次いで、別の電気的な接続が、モジュールの第1の表面の反対側の第2の表面に作成され、これらの接続を、金属さらに広くには、導電性材料から製作される線d2によって製作することができ、これらの線d2は、第2の表面の位置において互いに平行である。幾何学的な基準は、第1の表面の幾何学的基準と同一であり、六角形の格子構造の場合には、第1の表面に組み合わせられた線d1が、第2の表面の線d2との角度をなす。最後に、穴が、好ましくは各々の格子17の位置において、第1の表面から第2の表面へと基材14に穿孔される。これらの穴13の中心は、好ましくは六角形の中心に一致する。結果として、第1の表面および第2の表面の導電性材料から作られた接続線が格子を直径に沿って横切っている場合、穴が第1の表面および第2の表面の導電性材料から作られた接続線を自動的に切断し、上述したモジュールの接続要素およびリンク要素を空間的および自動的に定める。熱電ペーストが使用される場合、方法は、P型およびN型のバンプの形成の工程ならびに成型の工程に関して上述の方法と異なり、これらの工程が、例えばポリイミド主体の基材k<0.17W/K×mなどの低い熱伝導率kを有するように選択された基材14に、将来のバンプ5a、5bの位置を定めるための開口を穿孔する第1の工程によって置き換えられる。したがって、開口は、各々の格子のエッジに整列させて形成される。隣り合う2つの格子17が、2つのそれぞれの側面の位置において接合され、2つの開口/将来のバンプ5a、5bを共通に有する。次いで、好ましくはP型およびN型のバンプ5a、5bが、インクジェット、マイクロバルブによる送出、噴霧、またはスクリーン印刷などの印刷技術によってエッジの位置において基材14に形成された開口に製作される。噴霧またはスクリーン印刷が使用される場合には、充てんされるべき開口を空のままに残されるべき開口から区別するマスクを、前もって形成する必要がある。六角形断面のシリンダの1つの同じ側面の2つの隣り合うバンプ5a、5bは、好ましくは異なる材料から形成され、一方の材料が好ましくはP型にドープされ、他方がN型にドープされる。このようにして、各々の格子が、3つがP型にドープされ、3つがN型にドープされた6つのバンプを備える。この方法の残りの部分は、第1の表面の位置における電気的な接続の形成の工程から始まって、上述した方法と同一である。図9に示されている別の実施の形態によれば、モジュール2が、第1の有効面を第2の有効面へと接続する穴の行列を備えている。熱電対の4つのバンプ5a、5b、5c、5dからなる組が、4つの穴13a、13b、13c、13dによって囲まれており、組の各々のバンプが、これら4つの穴のうちの2つの穴に隣接している。この実施の形態は、図9の特定の配置によって実現できる。すなわち、基材14を、正方形第1の有効面と第2の有効面とを接続する4つの側面を形成する方向曲線を有するシリンダ17aと、正八角形第1の有効面と第2の有効面とを接続する8つの側面を形成する方向曲線を有するシリンダ17bとによって形成される基本の格子へと実質的に分割することができる。図9において、これらのシリンダが互いに隣接し、一体物の基材を実質的に分割している。したがって、縁に位置するシリンダを除き、八角形のシリンダが、他の4つの八角形のシリンダに隣接し、すなわち2つずつ向かい合う八角形のシリンダの4つの側面が、別の八角形のシリンダの相手方の側面と接触している。第1の2つの向かい合う側面が、互いに平行な平面に位置し、第2の2つの向かい合う側面が、向かい合う第1の表面の平面に対して垂直かつ互いに平行な平面に位置している。八角形のシリンダの残りの側面は、それぞれ正方形断面のシリンダの側面に接している。バンプ5a、5b、5c、5dが、八角形のシリンダのエッジの位置にP型またはN型の材料から形成され、各々のバンプが、隣り合う2つの八角形のシリンダの2つのエッジおよび正方形断面のシリンダのエッジに共通である縁に位置するシリンダを除く。八角形のシリンダによって形成される格子の各々が、モジュールの反対向きの2つの表面を接続する貫通穴13aを備えている。好ましくは、正方形の形状のシリンダも、図10に示されるように貫通穴13eを備える。この実施の形態は、上述した方法によって達成できるが、唯一の相違は、八角形のシリンダの各々が、2つのN型のバンプ、1つのP型のバンプ、1つのN型のバンプ、2つのP型のバンプ、1つのN型のバンプ、および1つのP型のバンプの順にて八角形のシリンダの外周のエッジの位置に配置された8つのバンプを備える点である。次いで、バンプの間の接続が、モジュールの第1の表面に形成され、導電性材料から製作される密な線の2つのアレイを含む。互いに実質的に平行かつ八角形の格子の同じ表面の2つのバンプを通過した後に正方形断面の格子を対角線に沿って通過する線d1からなる第1のアレイにおいては、隣り合う2つの線が、八角形断面のシリンダの向かい合う2つの側面を隔てている距離におおむね等しい距離だけ隔てられている。同じやり方で、互いに実質的に平行かつ八角形の格子の同じ表面の2つのバンプを通過した後に正方形断面の格子を対角線に沿って通過する線d2からなる第2のアレイにおいては、隣り合う2つの線が、八角形断面のシリンダの向かい合う2つの側面を隔てている距離に実質的に等しい距離だけ隔てられている。第1および第2のアレイは、互いに実質的に垂直である。モジュールの第2の表面に形成される接続は、導電性材料から製作される互いに平行な線d3の第3のアレイを備える。第3のアレイの各々の線は、八角形断面のシリンダの同じ表面に組み合わせられた2つのバンプを少なくとも通過する。モジュールの第2の表面の線d3は、モジュールの第1の表面の第1のアレイおよび第2のアレイの線に対して3π/4の角度をなす。第3のアレイの平行な線d3は、順にに等しく、次いでaに等しい距離にて周期的に隔てられており、aは八角形の辺の長さである。八角形断面のシリンダに形成される貫通穴は、好ましくは八角形断面の各々のシリンダの位置においてモジュールの第2の表面の線を切断するために充分な直径を有する。正方形断面のシリンダに形成される穴は、必要であれば第1および第2のアレイの線の切断を可能にする。上述のとおりの装置は、エネルギ回収のための大きな表面を実現可能にする。低温の熱にもとづくエネルギ回収の用途のための大表面の熱電要素の製造が、相応の効率を達成可能にする。さらに、低コストな印刷技術を用いた製造が、可撓なポリマー基材を含む任意の種類の基材の使用を可能にする。