使用済みのセリウム系研摩材を含む廃研摩材スラリーまたは研摩材廃滓からなる研摩廃材からセリウム系研摩材を再生する方法において、研摩廃材に、フッ酸を含有しない酸及びその塩から選択される少なくとも一種を添加してスラリー状態とし、周速4m/sec以上で撹拌することを特徴とするセリウム系研摩材の再生方法。スラリーの撹拌後、スラリーをフィルタリングする請求項1に記載のセリウム系研摩材の再生方法。研摩廃材が研摩材廃滓であり、研摩材廃滓に、フッ酸以外の酸により凝集剤成分を除去する凝集剤除去処理を予め行う請求項2に記載のセリウム系研摩材の再生方法。凝集剤が鉄、アルミニウムの少なくとも一方を含み、凝集剤除去処理におけるフッ酸以外の酸は、硫酸、塩酸、硝酸から選ばれる無機酸、クエン酸、酒石酸、酢酸から選ばれる有機酸の少なくともいずれかである請求項3に記載のセリウム系研摩材の再生方法。撹拌する際のスラリーのpHが、pH3~pH12である請求項1~請求項4いずれかに記載のセリウム系研摩材の再生方法。フッ酸を含有しない酸及びその塩から選択される少なくとも一種が、フッ酸を含有しない酸、並びにそのナトリウム塩、そのカリウム塩及びそのアンモニウム塩から選択される少なくとも一種である請求項1~請求項5いずれかに記載のセリウム系研摩材の再生方法。フッ酸を含有しない酸及びその塩から選択される少なくとも一種が、カルボキシル基を2個以上有する酸及びその塩、並びにリン酸塩から選択される少なくとも一種である請求項1~請求項6いずれかに記載のセリウム系研摩材の再生方法。本発明は、以上のような事情を背景になされたものであり、使用済みセリウム系研摩材を含む廃研摩材スラリーまたは研摩材廃滓からなる研摩廃材からセリウム系研摩材を再生する際に、含有されたガラスや、鉄やアルミニウムのような凝集剤を効率的に除去し、研摩速度を回復させるとともに、直径3μm以上の異物を効率的に取り除くことで研摩傷の発生を抑制したセリウム系研摩材を再生する技術を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明は、使用済みのセリウム系研摩材を含む廃研摩材スラリーまたは研摩材廃滓からなる研摩廃材からセリウム系研摩材を再生する方法において、研摩廃材に、フッ酸を含有しない酸及びその塩から選択される少なくとも一種を添加してスラリー状態とし、周速4m/sec以上で撹拌することを特徴とするものとした。本発明によれば、ガラスを効率的に除去し、研摩速度が回復され、研摩傷の発生も抑制されたセリウム系研摩材を再生することが可能となる。本発明において、フッ酸を含有しない酸及びその塩から選択される少なくとも一種の添加剤以下、単に添加剤と略す場合があるを研摩廃材に加え、スラリー状態として4m/sec以上で撹拌を行う。この撹拌速度は、10m/sec以上がより好ましい。4m/sec未満であると、研摩材粒子の凝集が十分にほぐれず、付着したガラスと研摩材との分離が効率的に行えなくなるからである。スラリーの撹拌は、撹拌速度が大きいほど分散がよくなるので好ましいが、あまり大きな撹拌速度であると、装置コストやエネルギーコストが増大するため、100m/sec以下が好ましく、80m/sec以下がさらに好ましい。撹拌装置として、T.K.フィルミックス登録商標/プライミクス株製を用いて、安定的な処理となる50m/sec以下にすることが特に好ましい。本発明において、スラリーを撹拌する場合、その撹拌装置に特に制限はなく、種々の撹拌装置を使用できる。メディアを使用する撹拌装置でも可能であり、例えばビーズミルなどを使用できる。本発明におけるフッ酸を含有しない酸及びその塩から選択される少なくとも一種の添加剤は分散効果があり、周速4m/sec以上で撹拌することと相俟って、ガラスが研摩材粒子から分離され、後工程における沈殿、上澄み液抜き出しと、フィルタリングとの少なくとも一方を実施すると、ガラスを効率的に除去できる。スラリーを周速4m/sec以上で撹拌した後、フィルタリングを行った場合は研摩粒子のフィルターを通過する割合が向上する。本発明において、フッ酸を含有しない酸としては、カルボキシル基を2個以上有する酸、炭酸、リン酸などがあり、その塩としては、各酸のアルカリ金属塩リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、ルビジウム塩、アンモニウム塩などがある。酸が2価以上の場合、その塩としては、複数の水素Hのうち少なくとも1以上がアルカリ金属、アンモニウムに置換されていればよい。例えば、炭酸水素ナトリウム、クエン酸二水素カリウム、リン酸水素二アンモニウムなどの水素Hの一部が置換されたものも含み、本発明では、このように一部しか置換されていない場合でも、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩に含まれる。また、その塩としては、酒石酸ナトリウムカリウムのように、複数の水素Hが異なるアルカリ金属、アンモニウムに置換されている場合も含まれる。本発明におけるフッ酸を含有しない酸としては、カルボキシル基を2個以上有する酸及びその塩、並びにリン酸塩から選択される少なくとも一種を使用することが好ましい。また、酸の塩としては、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩が、安価で好ましいものである。本発明におけるカルボキシル基を2個以上有する酸及びその塩としては、クエン酸、酒石酸、グルコン酸、コハク酸、フマル酸、ポリアクリル酸、カルボキシメチルタルトロン酸CMT、カルボキシメチルオキシコハク酸CMOS、ヒドロキシエチルエチレンジアミン四酢酸HEDTA、N-2-ヒドロキシエチルイミノ二酢酸HIDA、ジエチレントリアミノ五酢酸DTPA、エチレンジアミン四酢酸EDTA、ニトリロ三酢酸NTA、シュウ酸、またはこれらのアルカリ金属塩、アンモニウムNH4塩があり、なかでもナトリウムNa塩、カリウムK塩、アンモニウムNH4塩が好ましい。また、本発明におけるリン酸塩としては、アルカリ金属塩、アンモニウムNH4塩があり、なかでもナトリウムNa塩、カリウムK塩、アンモニウムNH4塩が好ましい。具体的には、ピロリン酸ナトリウム、トリポリリン酸ナトリウム、ヘキサメタリン酸ナトリウム、ウルトラポリリン酸ナトリウム、オルトリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム、ポリリン酸カリウム、メタリン酸カリウムなどがあげられる。本発明において、フッ酸を含有しない酸及びその塩から選択される少なくとも一種を添加する場合、単独または組み合わせて併用して添加することができる。これらの添加剤としては、クエン酸またはピロリン酸若しくはその塩が特に好ましい。添加量としては、スラリーの固形分に対して、0.01質量~10質量の範囲で添加することが好ましく、0.05質量~6質量の範囲がより好ましい。添加量が0.01質量未満では、分散効果が不十分になり、ガラスと研摩材粒子の分離が不十分になりやすい。また、10質量を超えて添加しても分散効果はほとんど増加しない。本発明において、撹拌するスラリーのpHをpH3~pH12とすることが好ましい。より好ましくはpH6~10である。pH3未満であると、セリウム系研摩材自体が溶解する傾向となり、再生率が悪くなる。pHがpH12を超えても、分散効果や、ガラスと研摩材粒子の分離のし易さに変化はないが、水酸化ナトリウムやアンモニア水などのアルカリ使用量が増える。本発明において、研摩廃材が研摩材廃滓である場合、研摩材廃滓に、フッ酸以外の酸により凝集剤成分を除去する凝集剤除去処理を予め行うことが好ましい。本発明における凝集剤除去処理は、フッ酸以外の酸により行う。フッ酸を利用しても、鉄やアルミニウムを除去することは可能であるが、フッ酸は希土類元素と反応してフッ化物を生成するため、再生したセリウム系研摩材にしたときに研摩傷を発生しやすくなる。また、本発明における凝集剤除去処理は、フッ酸以外の酸として、硫酸、塩酸、硝酸から選ばれる無機酸、クエン酸、酒石酸、酢酸から選ばれる有機酸の少なくともいずれかの酸により行うことが好ましい。これらの酸であると、凝集剤として含まれる鉄やアルミニウムを容易に溶解することができる。この酸処理においては、硫酸が特に好ましい。硫酸は、凝集剤を除去する効率が比較的高く、再生時の廃水処理も容易に行えるので低コストで済むからである。本発明において、凝集剤が鉄、アルミニウムの少なくとも一方を含む場合、凝集剤除去処理におけるフッ酸以外の酸は、硫酸、塩酸、硝酸から選ばれる無機酸、クエン酸、酒石酸、酢酸から選ばれる有機酸の少なくともいずれかであることが好ましい。本発明の凝集剤除去処理において、凝集剤としての鉄やアルミニウムを取り除く場合は、鉄またはアルミニウム両方含まれる場合はその合計1molあたりの酸使用量は、n価の無機酸であれば2.5/n~9/nmolが好ましく、3/n~6/nmolがさらに好ましい。少なすぎると凝集剤成分の溶解除去が不十分になる傾向があり、多すぎると希土類成分の溶解が多くなり再生率が低下する傾向となる。一価の無機酸は塩酸、硝酸であり、二価の無機酸としては硫酸が挙げられる。また、本発明における酸処理において有機酸を使用する場合も、その酸使用量は上記した無機酸の場合と同様である。一価の有機酸は酢酸であり、二価の有機酸は酒石酸であり、三価の有機酸としてはクエン酸が挙げられる。本発明において、スラリーの撹拌後、スラリーをフィルタリングして異物やガラスを除去することが好ましい。このフィルタリングにより、研摩材粒子より大きな異物を効率的に除去することができ、また、凝集剤除去処理によりゲル化したガラス屑も除去することができるため、研摩傷の発生を抑制された再生セリウム系研摩材を実現することができる。このフィルタリングは、いわゆるカートリッジフィルター使い捨て用により行うことができるが、環境負荷を軽減するため、所定開口径のナイロンメッシュ例えば、開口径1μm、V-テクノアルファ社製を使用することが好ましい。本発明において、使用済みセリウム系研摩材から分離したガラスを除去する方法としては、撹拌後のスラリーを沈降、上澄み液の抜き出しを行い、必要に応じて、さらにリパルプと沈降、上澄み液の抜き出しを繰り返し、上澄み液中に含まれる、研摩材粒子よりも軽いガラス成分を除去することで行うことができる。また、上記したカートリッジフィルターでフィルタリングして研摩材を通過させ、ガラスを捕捉して除去することもできる。そして、沈降、上澄み液の抜き出しと、フィルタリングを組み合わせて行うこともできる。本発明において、ガラスの除去或いは、ガラス及び異物の除去を行う場合、フィルターとしては1μm~5μmの濾過精度のものを使用することが好ましい。5μmを超えるフィルターのみを通過させると、とガラスや異物の除去が不十分になりやすく、再生されたセリウム系研摩材により研摩処理を行うと研摩傷が多く発生しやすくなる。特に、上澄み液の抜き出しを行っていない場合はその傾向が強くなる。また、1μm未満では、研摩材粒子がフィルターを通過し難く、再生率が大きく低下する傾向となる。最初から1μm~5μmのフィルターを通過させると、フィルターが詰まりやすいので、5μmより大きなフィルターを予め通過させた後に、1μm~5μmのフィルターを通過させてもよい。例えば、10μm、次に5μm、最後に3μmというように順次複数のフィルターを通過させてもよい。ガラスの除去或いは、ガラス及び異物の除去を行う場合、撹拌後のスラリーの固形分はフィルターを通過する割合フィルター固形分通過率は50質量以上が好ましく、70質量がより好ましく、90質量以上がさらに好ましく、95質量以上が特に好ましい。この固形分は、その大部分がセリウム系研摩材の研摩材粒子であるが、フィルタリング前は微量なガラスや異物も混入している。そして、この固形分は、フィルタリング前のスラリーとフィルタリング後のスラリーとについて、それぞれ全体質量を測定するとともに、十分に撹拌して一部サンプリングして赤外線乾燥水分計にて固形分濃度質量を測定できる。フィルター固形分通過率は、フィルタリング前後の固形分全量を計算して算出する。なお、全体質量は、直接測定してもよいし、全体スラリー量体積及びスラリーの比重を測定して計算して求めてもよい。本発明において、研摩廃材が研摩材廃滓である場合、その研摩材廃滓には特に制限はないが、使用済みセリウム系研摩材スラリーに、鉄系やアルミニウム系の凝集剤或いは有機高分子系の凝集剤を添加し、ろ過等により固液分離してケーキ状にしたものを用いることが好ましい。研摩材廃滓に含まれる使用済みセリウム系研摩材の平均粒径としては、廃滓そのものでは凝集が強く測定が困難なため、本発明における酸処理を行った後の添加剤を加えた撹拌処理前のスラリー中のセリウム系研摩材の平均粒径が、レーザー回折散乱法による体積基準のメジアン径D50で0.1μm以上であることが好ましく、0.2μm以上であることがより好ましい。D50が0.1μm未満になると、研摩材廃滓に含まれるガラスとの分離が難しくなる傾向となる。また、D50は5μm以下が好ましく、3μm以下がさらに好ましい。D50が5μmを超えると、得られる再生セリウム系研摩材が研摩傷を発生しやすい特性になる。さらに、使用済みセリウム系研摩材としては、ハードディスク用ガラス基板、液晶用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光学ガラスなどのガラス材料または水晶の研摩処理に使用されたものが好ましい。また、本発明において、研摩廃材が廃研摩材スラリーである場合、その廃研摩材スラリーには特に制限はない。使用済みの廃研摩材スラリーの研摩材の平均粒径としては、使用済みセリウム系研摩材スラリーでは凝集が強く測定が困難なため、本発明における添加剤を加えた撹拌処理前スラリー中のセリウム系研摩材の平均粒径が、レーザー回折散乱法による体積基準のメジアン径D50で0.1μm以上であることが好ましく、0.2μm以上であることがより好ましい。D50が0.1μm未満になると、ガラス成分の除去が難しくなる傾向となる。また、D50は5μm以下が好ましく、3μm以下がさらに好ましい。D50が5μmを超えると、得られる再生セリウム系研摩材スラリーが研摩傷を発生しやすい特性になる。また、廃研摩材スラリーとしては、ハードディスク用ガラス基板、液晶用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光学ガラスなどのガラス材料または水晶の研摩処理に使用されたものが好ましい。さらに、再生対象となる使用済みセリウム系研摩材スラリーは、固液が混合した状態、いわゆるスラリー状態のものだけではなく、保存などにより研摩材成分が沈降して固液が分離されたものであっても、これを撹拌してスラリー状態としたものも含まれる。本発明において、沈降、上澄み液抜き出し後のケーキは、そのままスラリー化して再生セリウム系研摩材スラリーとして使用することも可能であるが、乾燥または乾燥後に焼成を行って使用することもできる。また、フィルタリング後のスラリーを必要に応じて濃度調整をして再生セリウム系研摩材スラリーとして使用することも可能であるが、乾燥または乾燥後に焼成を行って使用することもできる。乾燥又は焼成後には、乾式粉砕或いは乾式粉砕及び乾式分級を行うことが好ましい。このようにすれば、粉末状の再生セリウム系研摩材を得ることができる。また、粉末状の再生セリウム系研摩材をスラリー化して使用することもできる。さらに、スラリー状の再生セリウム系研摩材は、再生品でないスラリー状のセリウム系研摩材と混合して使用でき、粉末状の再生セリウム系研摩材は、再生品でない粉末状のセリウム系研摩材と混合して使用することが可能である。なお、スラリー化或いは乾燥する前のケーキ状の再生セリウム系研摩材、スラリー化後の再生セリウム系研摩材及び粉末状の再生セリウム系研摩材は、そのまま単独または他のセリウム系研摩材原料と共に、研摩材の原料として使用することも可能である。本発明により得られる再生セリウム系研摩材は、ハードディスク用ガラス基板、液晶用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光学ガラスなどのガラス材料または水晶の研摩処理に使用することが好ましい。本発明によれば、研摩速度が回復し、研摩傷の発生を抑制されたセリウム系研摩材を、使用済みのセリウム系研摩材を含む廃研摩材スラリーまたは研摩材廃滓からなる研摩廃材から容易に再生することができる。また、本発明によれば、使用済みセリウム系研摩材の再利用が有効に行えるので、資源の有効利用という観点から極めて有効なものである。第一実施形態:この第一実施形態においては、再生対象の研摩廃材として、使用済みセリウム系研摩材を含む研摩材廃滓を用いた場合について説明する。実施例1-1:再生対象の使用済みのセリウム系研摩材は、製品であるセリウム系研摩材商品名ミレークE23三井金属鉱業株製、CeO2/TREO=63質量を、研摩試験機HSP-21型台東精機株製にて、平面パネル用ガラスを研摩処理したもので、その研摩速度が研摩初期時の50未満に低下するまで、研摩材スラリーを交換することなく使用したものを用いた。そして、この使用済みセリウム系研摩材スラリーに、塩化第二鉄の凝集剤関東化学社製を加え、苛性ソーダ関東化学社製を添加してスラリーpHをpH7以上にすることで、沈殿を生成した。この沈殿物には、研摩処理における平面パネルの破片物も混入していた。次に、この沈殿物をフィルタープレスアタカ大機株式会社製、TFP-3にて固液分離を行い、再生対象となるケーキ状の研摩材廃滓を得た。このようして得られたケーキ状の研摩材廃滓は、含水率50.2で、Feが固形分に対して12質量混入していた。そして、Siケイ素が固形分に対して2質量含有されていた。このような研摩材廃滓に、Feの二倍等量となる1mol/L硫酸Fe1mol当たり、硫酸3molを加え、凝集剤成分であるFeを溶解した。そして、静置して沈降した後、上澄み液を抜き出し、純水を加えて再度スラリー化した。この操作沈降-上澄み液抜き出し-純水添加の再スラリー化を繰り返し、上澄み液中のFe濃度が0.3g/L以下になるまで行った。上澄み液中のFe濃度が0.3g/L以下となったものを廃滓スラリーとした。そして、この廃滓スラリーを、純水を用いて濃度100g/Lのスラリーとした後、固形分に対して6質量のクエン酸を添加して、pH調整材としてのアルカリ調整剤アンモニア水を加え、廃滓スラリーのpHをpH7とした。また、pH調整後のスラリー中のセリウム系研摩材の平均粒径D50は、1.4μmであった。pH調整後、撹拌装置T.Kフィルミックスプライミクス株製により、周速50m/secにて撹拌処理を30秒間行った。撹拌処理後、ろ過精度3μmのスロープピュアフィルター250L-SLS-030株ロキテクノ社製にてフィルタリングすることにより、異物除去の処理を行った。この異物除去処理を行ったフィルター内をデジタルマイクロスコープにより確認したところ、研摩材粒子より大きい直径3μm以上の異物が多数観察された。異物除去の処理を行った後、廃滓スラリーの固液分離処理を行った。この固液分離処理は、スラリーを静置沈降後、上澄み液を抜き出し→純水添加→撹拌→再度静止沈降の操作を2回繰り返し、上澄み液を抜き出した。この固液分離処理により得られた回収固形分を乾燥後、ハンマー式ミルで乾式粉砕して、再生セリウム系研摩材として回収した。この再生セリウム系研摩材を、ICP―AES法によりSi成分の分析を行った結果、0.1質量未満であり、ガラス成分がほとんど取り除かれていることが判明した。尚、上記した実施例1-1に関する研摩材廃滓の再生処理条件を表1に纏めて示す。この回収した再生セリウム系研摩材と、使用前のセリウム系研摩材製品について、その物性及び研摩評価を行った。物性は、BET法比表面積、粒度、組成フッ素F、鉄Fe、ケイ素Si、カルシウムCa、アルミニウムAl、全酸化希土TREOについて測定し、研摩評価は、研摩速度と研摩傷を調査した。試験条件は、次の通りである。BET比表面積Aの測定:JISR16261996ファインセラミックス粉体の気体吸着BET法による比表面積の測定方法の6.2流動法の3.5一点法に準拠して測定を行った。その際、キャリアガスであるヘリウムと、吸着質ガスである窒素の混合ガスを使用した。なお、スラリー研摩材についての測定では、当該スラリーを十分に乾燥105°Cに加熱させることにより得られた乾燥品についてBET法比表面積を測定した。粒度:レーザー回折散乱法粒子径分布測定装置株堀場製作所製LA-920を使用して粒度分布を測定することにより、体積基準の小粒径側からの積算分率における10径D10、50径D50及び90径D90を求めた。全酸化希土TREOの測定:研摩材原料或いは研摩材原料の全酸化希土は、シュウ酸塩沈殿焼成重量法により測定した単位固形物:質量、液:g/L。前処理として、固形物研摩材は過塩素酸及び過酸化水素により溶解し、煮沸して行った。測定対象が液である場合は、そのまま煮沸して行った。また、CeO2/TREOについては、上記した全酸化希土TREO測定を行って得られたTREO試料を、過塩素酸及び過酸化水素により溶解し、ICP-AES法により測定した。フッ素含有量の測定:フッ素F含有量は、フッ化物イオン電極法単位固形物:質量、液:g/Lにより測定した。測定対象となる固形物は研摩材、アルカリ溶融温湯抽出により溶液化して測定を行った。ケイ素Si、鉄Fe、カルシウムCa、アルミニウムAl含有量の測定:Siの含有量は、測定対象となる固形物研摩材をアルカリ溶融温湯抽出により溶液化して、ICP-AES法により測定した。Si以外のFe、Ca、Alなどの含有量は、上記固形物研摩材をアルカリ溶融温湯抽出後、塩酸溶解処理を行って、ICP-AES法により測定した。研摩速度:研摩機として、研摩試験機HSP-21型、台東精機株製を用意した。この研摩試験機は、研摩材スラリーを研摩対象面に供給しながら、当該研摩対象面を研摩パッドで研摩するものである。研摩材スラリーの砥粒濃度は、100g/Lとした分散媒は水のみ。研摩対象物は65mmφの平面パネル用ガラスとした。また、研摩パッドはポリウレタン製のものを使用した。研摩面に対する研摩パッドの圧力は9.8kPa100g/cm2とし、研摩試験機の回転速度は100min-1rpmに設定して研摩をした。研摩速度は、研摩前後のガラス重量を測定して研摩によるガラス重量の減少量を求め、使用前のセリウム系研摩材製品の減少量を100として、この製品研摩速度の相対値として、再生セリウム系研摩材の研摩速度を調べた。研摩傷:研摩傷評価は、30万ルクスのハロゲンランプを光源として用いる反射法で研摩後のガラス表面を目視観察し、ガラス全面の観察範囲中に、幅1mm以上の研摩傷の本数をカウントし、合計8枚のガラスについて研摩傷観察を行い、その合計本数を研摩傷評価値とした。研摩傷の評価は、使用前のセリウム系研摩材製品による研摩傷と、再生セリウム系研摩材による研摩傷とを比較することにより調べた。この研摩傷評価では、合計本数が50本を超える場合は研摩材として使用困難で、50本~21本の場合は研摩材として使用可能で、20本~11本の場合は研摩材として好適なものであり、10本以下の場合が研摩材として特に好適なものとした。実施例1-1の再生セリウム系研摩材の物性及び研摩特性の測定結果を表2に示す。表2に示すように、実施例1-1の再生セリウム系研摩材の研摩速度は相対値98であり、また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷とほぼ同等で、特に好適なものであった。これにより、この実施例1-1の再生セリウム系研摩材は、研摩処理の再利用として実用的なものであることが判明した。実施例1-2:この実施例1-2は、上記実施例1-1と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理後、フィルタリングしてから固液分離した研摩材を乾燥後、800°Cで焼成処理をした後、ハンマー式ミルで乾式粉砕して、再生セリウム系研摩材として回収した。この実施例1-2の再生処理条件を表1に示す。また、この実施例1-2の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表2に示す。表2に示すように、実施例1-2の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、102相対値であり、また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷とほぼ同等で、特に好適なものであった。これにより、この実施例1-2の再生セリウム系研摩材は、研摩処理の再利用として実用的なものであることが判明した。実施例1-3:この実施例1-3は、上記実施例1-1と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、クエン酸の代わりに、ピロリン酸ナトリウムを使用した。また、アルカリ調整剤によるpH調整は行わず、スラリーpHはpH7.5であった。その他の条件は、上記実施例1-1と同じとした。実施例1-3の再生処理条件を表1に示す。また、実施例1-3の再生セリウム系研摩材について、その物性及び研摩評価を行った結果を表2に示す。表2に示すように、実施例1-3の再生セリウム系研摩材の研摩速度は相対値98であり、また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷とほぼ同等で、特に好適なものであった。これにより、この実施例1-3の再生セリウム系研摩材は、研摩処理の再利用として実用的なものであることが判明した。実施例1-4:この実施例1-4は、上記実施例1-3と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理後、フィルタリングしてから固液分離した研摩材を乾燥後、800°Cで焼成処理をした後、ハンマー式ミルで乾式粉砕して、再生セリウム系研摩材として回収した。この実施例1-4の再生処理条件を表1に示す。また、この実施例1-4の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表2に示す。表2に示すように、実施例1-4の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、110相対値であり、また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷とほぼ同等で、特に好適なものであった。これにより、この実施例1-4の再生セリウム系研摩材は、研摩処理の再利用として実用的なものであることが判明した。実施例1-5:この実施例1-5は、上記実施例1-3と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理時の撹拌速度を10m/secとしたものである。この実施例1-5の再生処理条件を表1に示す。また、この実施例1-5の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表2に示す。表2に示すように、実施例1-5の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、103相対値であり、また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷よりわずかに多かったが、実用上まったく問題のない程度のもので、特に好適なものであることが判明した。実施例1-6:この実施例1-6は、上記実施例1-4と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理時の撹拌速度を10m/secとしたものである。この実施例1-6の再生処理条件を表1に示す。また、この実施例1-6の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表2に示す。表2に示すように、実施例1-6の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、109相対値であり、また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷より多かったが、研摩材としては好適であることが判明した。実施例1-7:この実施例1-7は、上記実施例1-3と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理時の撹拌速度を5m/secとしたものである。この実施例1-7の再生処理条件を表1に示す。また、この実施例1-7の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表2に示す。表2に示すように、実施例1-7の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、108相対値であった。また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷より多く、22本確認されたが、研摩材としては使用可能であることが判明した。実施例1-8:この実施例1-8は、上記実施例1-4と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理時の撹拌速度を5m/secとしたものである。この実施例1-8の再生処理条件を表1に示す。また、この実施例1-8の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表2に示す。表2に示すように、実施例1-8の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、113相対値であった。また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷より多く、29本確認されたが、研摩材としては使用可能であることが判明した。実施例1-9:この実施例1-9は、上記実施例1-1と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理時の撹拌速度を10m/secとしたものである。この実施例1-9の再生処理条件を表1に示す。また、この実施例1-9の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表2に示す。表2に示すように、実施例1-9の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、100相対値であった。また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷より多かったが、研摩材としては好適であることが判明した。実施例1-10:この実施例1-10は、上記実施例1-1と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理時の撹拌速度を5m/secとしたものである。この実施例1-10の再生処理条件を表1に示す。また、この実施例1-10の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表2に示す。表2に示すように、実施例1-10の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、105相対値であった。また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷より多く、23本確認されたが、研摩材としては使用可能であることが判明した。実施例1-11~29:この実施例1-11~29では、上記実施例1-1と基本的に同じ再生処理条件で、廃滓スラリーに添加する添加剤を各種変更した場合を評価したものである。実施例1-11~29の再生処理条件を表1に示す。尚、再生処理におけるpH調整剤としてはアルカリ調整剤アンモニア水または塩酸を用い、実施例1-18、1-19の場合はアルカリ調整剤を添加しないとHEDTA、DTPA、EDTAは溶解しなかった。さらに、コハク酸、HIDAはアルカリ調整剤を添加しないと溶解しにくかった。また、この実施例1-11~29の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表2及び表3に示す。表2及び表3に示すように、実施例1-11~29の各種添加剤を用いた再生セリウム系研摩材の研摩速度は、少なくとも96相対値以上の値であった。また、実施例1-11~29の再生セリウム研摩材の研摩傷は、実施例1-29では13本確認されたが、その他のものは10本未満であった。実施例1-11~29の各種添加剤を用いても、良好なセリウム系研摩材を再生できることが判明した。比較例1-1:この比較例1-1では、上記実施例1-1と同じ研摩材廃滓含水率50.2、Feが固形分に対して12質量混入、Siが固形分に対して2質量含有を用いた。この研摩材廃滓に、Feの二倍等量となる1mol/L硫酸Fe1mol当たり、硫酸3molを加え、凝集剤成分であるFeを溶解した。そして、実施例1-1の場合と同様に、静置して沈降した後、上澄み液を抜き出し、純水を加えて再度スラリー化した。この操作沈降-上澄み液抜き出し-純水添加の再スラリー化を繰り返し、上澄み液中のFe濃度が0.3g/L以下になるまで行った。上澄み液中のFe濃度が0.3g/L以下となったものを廃滓スラリーとした。そして、この廃滓スラリーを、純水を用いて濃度100g/Lのスラリーとした後、添加剤を加えることなくアルカリ調整剤アンモニア水のみを加え、廃滓スラリーpHをpH7.0とした。pH調整後、撹拌装置T.Kフィルミックスプライミクス株製により、周速50m/secにて撹拌処理を30秒間行った。撹拌処理後、フィルタリングを実施せず、スラリーの固液分離処理して得られた固形分を乾燥後、ハンマー式ミルで乾式粉砕して、再生セリウム系研摩材として回収した。この比較例1-1の再生処理条件を表1に示す。また、比較例1-1の再生セリウム系研摩材の物性及び研摩特性を表3に示す。表3に示すように、比較例1-1の再生セリウム系研摩材の研摩速度は53相対値であった。また、比較例1-1の再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷の約10倍以上であることは明らかで、非常に傷が多いため計測が不能であった。さらに、組成的には、Si、Ca、Alが各実施例の再生セリウム系研摩材より、多く含有されていることが確認された。比較例1-2:この比較例1-2では、上記実施例1-3の再生処理条件の中で、アルカリ調整剤アンモニア水によるpH調整をせず、撹拌処理後のフィルタリングを実施しない条件にて、再生処理を行った。この比較例1-2の再生処理条件を表1に示す。また、比較例1-2の再生セリウム系研摩材の物性及び研摩特性を表3に示す。表3に示すように、比較例1-2の再生セリウム系研摩材の研摩速度は89相対値であった。また、比較例1-2の再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷の約10倍以上であることは明らかで、非常に傷が多いため計測が不能であった。さらに、組成的には、Si、Ca、Alが各実施例の再生セリウム系研摩材より、多く含有されていることが確認された。比較例1-3:この比較例1-3では、上記比較例1-2の再生処理条件の中で、撹拌処理時の周速を3m/secとして、フィルタリングを実施して再生処理を行った。この比較例1-3の再生処理条件を表1に示す。また、比較例1-3の再生セリウム系研摩材の物性及び研摩特性を表3に示す。表3に示すように、比較例1-3の再生セリウム系研摩材の研摩速度は122相対値と非常に高い値であった。しかしながら、比較例1-3の再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷の約10倍以上であることは明らかで、非常に傷が多いため計測が不能であった。さらに、組成的には、Si、Ca、Alが各実施例の再生セリウム系研摩材より、多く含有されていることが確認された。比較例1-4:この比較例1-4では、上記実施例1-1で示した再生処理条件において、酸処理、アルカリ調整剤によるpH調整、添加剤を加えてのスラリーの撹拌処理を行わず、フィルタリングを実施して再生処理を行った。この比較例1-4の再生処理条件を表1に示す。また、比較例1-4の再生セリウム系研摩材の物性及び研摩特性を表3に示す。表3に示すように、比較例1-4の再生セリウム系研摩材の研摩速度は12相対値と非常に低い値であった。また、比較例1-4の再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷の約10倍以上であることは明らかで、非常に傷が多いため計測が不能であった。そして、組成的には、Si、Ca、Alが各実施例の再生セリウム系研摩材より、多く含有されていることが確認された。さらに、研摩材の比表面積も非常に大きく、その粒度も大きい値であることが確認された。比較例1-5:この比較例1-5は、上記実施例1-1と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理時の撹拌速度を3m/secとしたものである。この比較例1-5の再生処理条件を表1に示す。また、この比較例1-5の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表3に示す。表3に示すように、比較例1-5の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、110相対値であった。また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷の約10倍以上であることは明らかで、非常に傷が多いため計測が不能であった。第二実施形態:この第二実施形態においては、再生対象の研摩廃材として、使用済みセリウム系研摩材スラリーを用いた場合について説明する。実施例2-1:再生対象の使用済みセリウム系研摩材スラリーは、スラリー中のSiが研摩材固形分に対して1.1質量含有するものを使用した。また、この使用済みセリウム系研摩材スラリーの研摩材平均粒径D50は1.3μmこの平均粒径D50は、以下に示すように使用済みセリウム系研摩材スラリーにクエン酸を添加し、アルカリ調整剤アンモニア水によりpH調整した撹拌処理前スラリー中のセリウム系研摩材の値である。であった。尚、使用前のセリウム系研摩材は、商品名ミレークE23三井金属鉱業株製、CeO2/TREO=63質量、であり、この再生対象の使用済みセリウム系研摩材スラリーは、研摩試験機HSP-21型台東精機株製にて、平面パネル用ガラスを研摩処理したもので、その研摩速度が研摩初期時の50未満に低下するまで、研摩材スラリーを交換することなく使用したものである。まず、この使用済みセリウム系研摩材スラリーを、純水を用いて濃度100g/Lのスラリーとした。このスラリーの上澄み液中のSi濃度を測定したところ、20mg/Lであった。そして、スラリー中の研摩材に対して3質量となる添加量のクエン酸をスラリーに添加した。その後、pH調整材としてのアルカリ調整剤アンモニア水を加え、スラリーのpHをpH8.2とした。pH調整後、撹拌装置T.Kフィルミックスプライミクス株製により、周速50m/secにて撹拌処理を30秒間行った。撹拌処理後、ろ過精度3μmのダイアIIフィルター250L-DCP-030株ロキテキノ製にてフィルタリングを行い、その後スラリーの固液分離処理を行った。固液分離処理は、撹拌処理後のスラリーを静止沈降後、上澄み液を抜き出し→純水添加→撹拌→再度静止沈降の操作を2回繰り返し、上澄み液を抜き出した。この固液分離した1回目の上澄み液のSi濃度を測定したところ、1100mg/Lであった。このSi濃度の結果から、ほとんどのSiガラス成分が除去されていたことが確認された。固液分離した研摩材を乾燥後、ハンマー式ミルで乾式粉砕して、再生セリウム系研摩材として回収した。この実施例2-1の再生処理条件を表4及び表5に示す。この回収した再生セリウム系研摩材と、使用前のセリウム系研摩材製品について、その物性及び研摩評価を行った。物性は、BET法比表面積、粒度、組成フッ素F、ケイ素Si、カルシウムCa、アルミニウムAl、全酸化希土TREOについて測定し、研摩評価は、研摩速度と研摩傷を調査した。これらの測定条件は、第一実施形態と同様である。尚、組成に関する測定では、使用済みセリウム系研摩材スラリーからセリウム系研摩材を回収し、そのセリウム系研摩材を用いて行った。表6に、実施例2-1の再生セリウム系研摩材スラリーにおける研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を示す。表6に示すように、実施例2-1の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、相対値95であり、また、再生セリウム系研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷とほぼ同等で特に好適なものであった。これにより、この実施例2-1の再生セリウム系研摩材は、研摩処理の再利用として実用的なものであることが判明した。実施例2-2:この実施例2-2は、上記実施例2-1と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理後、フィルタリングしてから固液分離した研摩材を乾燥後、800°Cで焼成処理をした後、ハンマー式ミルで乾式粉砕して、再生セリウム系研摩材として回収した。この実施例2-2の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この実施例2-2の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表6に示す。表6に示すように、実施例2-2の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、102相対値であり、また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷とほぼ同等で特に好適なものであった。これにより、この実施例2-2の再生セリウム系研摩材は、研摩処理の再利用として実用的なものであることが判明した。実施例2-3:この実施例2-3では、上記実施例2-1と同じ使用済みセリウム系研摩材スラリーを用いたSiを研摩材に対して1.1質量含有。そして、この使用済みセリウム系研摩材スラリーを、純水を用いて濃度100g/Lのスラリーとした。このスラリーの上澄み液中のSi濃度を測定したところ、20mg/Lであった。そして、スラリー中の研摩材に対して3質量となる添加量のピロリン酸ナトリウムをスラリーに添加した。このときのスラリーpHはpH8.4であった。その後、撹拌装置T.Kフィルミックスプライミクス株製により、周速50m/secにて撹拌処理を30秒間行った。撹拌処理後、フィルタリングを行わず、実施例1と同様なスラリーの固液分離処理を行った。この固液分離処理おける1回目の上澄み液のSi濃度を測定したところ、1100mg/Lであった。このSi濃度の結果から、ほとんどのSiガラス成分が除去されていることが確認された。固液分離した研摩材を乾燥後、ハンマー式ミルで乾式粉砕して、再生セリウム系研摩材として回収した。この実施例2-3の再生処理条件を表4及び表5に纏めて示す。また、この実施例2-3の再生セリウム系研摩材の物性及び組成、研摩評価を行った結果を表6に示す。表6に示すように、実施例2-3の再生セリウム系研摩材の研摩速度は98相対値であった。また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷よりわずかに多かったが、実用上まったく問題のない程度のもので、特に好適なものであることが判明した。実施例2-4:この実施例2-4は、上記実施例2-3と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理後、固液分離した研摩材を乾燥後、800°Cで焼成処理をした後、ハンマー式ミルで乾式粉砕して、再生セリウム系研摩材として回収した。この実施例2-4の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この実施例2-4の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表6に示す。表6に示すように、実施例2-4の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、110相対値であり、また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷とほぼ同等であった。これにより、この実施例2-4の再生セリウム系研摩材は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷よりわずかに多かったが、実用上まったく問題のない程度のもので、特に好適なものであることが判明した。実施例2-5:この実施例2-5は、上記実施例1と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理時の撹拌速度を10m/secとしたものである。この実施例2-5の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この実施例2-5の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表6に示す。表6に示すように、実施例2-5の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、93相対値であり、また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷よりわずかに多かったが、実用上まったく問題のない程度のもので、特に好適なものであることが判明した。実施例2-6:この実施例2-6は、上記実施例2-2と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理時の撹拌速度を10m/secとしたものである。この実施例2-6の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この実施例2-6の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表6に示す。表6に示すように、実施例2-6の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、98相対値であり、また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷より多かったが、研摩材としては好適であることが判明した。実施例2-7:この実施例2-7は、上記実施例2-5と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理後、ろ過処理をろ過精度5μmのダイアIIフィルター250L-DCP-050株ロキテクノ製を使用して行った。この実施例2-7の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この実施例2-7の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表6に示す。表6に示すように、実施例2-7の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、94相対値であり、また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷より多かったが、研摩材としては好適であることが判明した。実施例2-8:この実施例2-8は、上記実施例2-6と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理後、ろ過処理をろ過精度5μmとしたものである。この実施例2-8の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この実施例2-8の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表6に示す。表6に示すように、実施例2-8の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、100相対値であり、また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷より多かったが、研摩材としては好適であることが判明した。実施例2-9:この実施例2-9は、上記実施例2-1と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理時の撹拌速度を5m/secとしたものである。この実施例2-9の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この実施例2-9の再生セリウム系研摩材3の物性、組成、研摩評価の結果を表6に示す。表6に示すように、実施例2-9の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、90相対値であった。また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷より多く、22本確認されたが、研摩材としては使用可能であることが判明した。実施例2-10:この実施例2-10は、上記実施例2-2と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理時の撹拌速度を5m/secとしたものである。この実施例2-10の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この実施例2-10の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表6に示す。表6に示すように、実施例2-10の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、97相対値であった。また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷より多く、25本確認されたが、研摩材としては使用可能であることが判明した。実施例2-11:この実施例2-11は、上記実施例2-9と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理後、ろ過処理をろ過精度5μmとしたものである。この実施例2-11の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この実施例2-11の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表6に示す。表6に示すように、実施例2-11の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、92相対値であった。また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷より多く、24本確認されたが、研摩材としては使用可能であることが判明した。実施例2-12:この実施例2-12は、上記実施例2-10と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理後、ろ過処理をろ過精度5μmとしたものである。この実施例2-12の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この実施例2-12の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表6に示す。表6に示すように、実施例2-12の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、98相対値であった。また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷より多く、28本確認されたが、研摩材としては使用可能であることが判明した。実施例2-13:この実施例2-13は、上記実施例2-3と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理時の撹拌速度を10m/secとしたものである。この実施例2-13の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この実施例2-13の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表6に示す。表6に示すように、実施例2-13の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、96相対値であった。また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷より多かったが、研摩材としては好適であることが判明した。実施例2-14:この実施例2-14は、上記実施例2-3と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理時の撹拌速度を5m/secとしたものである。この実施例2-14の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この実施例2-14の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表6に示す。表6に示すように、実施例2-14の再生セリウム系研摩材の研摩速度は、92相対値であった。また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷より多く、29本確認されたが、研摩材としては使用可能であることが判明した。実施例2-15~33:この実施例1-15~33では、上記実施例2-1と基本的に同じ再生処理条件で、使用済みセリウム系研摩材スラリーに添加する添加剤を各種変更した場合を評価したものである。実施例2-15~33の再生処理条件を表4及び表5に示す。尚、再生処理におけるpH調整剤としてアルカリ調整剤アンモニア水または塩酸を用い、実施例2-22、2-23の場合はアルカリ調整剤を添加しないとHEDTA、DTPA、EDTAは溶解しなかった。さらに、コハク酸、HIDAはアルカリ調整剤を添加しないと溶解しにくかった。また、この実施例2-15~33の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表6及び表7に示す。表6及び表7に示すように、実施例2-15~33の各種添加剤を用いた再生セリウム系研摩材の研摩速度は、少なくとも96相対値以上の値であった。また、実施例2-15~33の再生セリウム研摩材の研摩傷は、実施例2-33では12本確認されたが、その他のものは10本未満であった。実施例2-15~33の各種添加剤を用いても、良好なセリウム系研摩材を再生できることが判明した。比較例2-1:この比較例2-1では、上記実施例2-1と同じ使用済みセリウム系研摩材スラリーを用いたSiを研摩材に対して1.1質量含有。そして、この使用済みセリウム系研摩材スラリーを、純水を用いて濃度100g/Lのスラリーとした。このスラリーの上澄み液中のSi濃度を測定したところ、20mg/Lであった。スラリーにアルカリ調整剤アンモニア水を加え、スラリーのpHをpH8.0とした。pH調整後、撹拌装置T.Kフィルミックスプライミクス株製により、周速50m/secにて撹拌処理を30秒間行った。撹拌処理後、実施例2-1と同様なスラリーの固液分離処理を行った。この固液分離処理おける1回目の上澄み液のSi濃度を測定したところ、20mg/Lであった。このSi濃度の結果から、ほとんどのSiガラス成分が残存していることが確認された。撹拌処理後、フィルタリングしてから固液分離した研摩材を乾燥後、ハンマー式ミルで乾式粉砕して、再生セリウム系研摩材として回収した。尚、この比較例2-1でのフィルタリングは、ろ過精度5μmのダイアIIフィルター250L-DCP-050株ロキテクノ製を使用した以下の比較例2-2、比較例2-3も同じ。この比較例2-1の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この比較例2-1の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表7に示す。表7に示すように、比較例2-1の再生セリウム系研摩材の研摩速度は51相対値であった。また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷の約10倍以上であることは明らかで、非常に傷が多いため計測が不能であった。比較例2-2:この比較例2-2では、上記実施例2-1と同じ使用済みセリウム系研摩材スラリーを用いたSiを研摩材に対して1.1質量含有。そして、この使用済みセリウム系研摩材スラリーを、純水を用いて濃度100g/Lのスラリーとした。このスラリーの上澄み液中のSi濃度を測定したところ、20mg/Lであった。そして、スラリー中の研摩材に対して3質量となる添加量のクエン酸をスラリーに添加した。その後、アルカリ調整剤アンモニア水を加え、スラリーのpHをpH8.1とした。pH調整後、撹拌装置T.Kフィルミックスプライミクス株製により、周速3m/secにて撹拌処理を30秒間行った。撹拌処理後、フィルタリングをしてから、スラリーの固液分離処理を行った。この固液分離処理おける1回目の上澄み液のSi濃度を測定したところ、20mg/Lであった。このSi濃度の結果から、ほとんどのSiガラス成分が残存していることが確認された。固液分離した研摩材を乾燥後、ハンマー式ミルで乾式粉砕して、再生セリウム系研摩材として回収した。この比較例2-2の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この比較例2-2の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表7に示す。表7に示すように、比較例2-2の再生セリウム系研摩材の研摩速度は60相対値であった。また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷の約10倍以上であることは明らかで、非常に傷が多いため計測が不能であった。比較例2-3:この比較例2-3では、上記実施例2-1と同じ使用済みセリウム系研摩材スラリーを用いたSiを研摩材に対して1.1質量含有。そして、この使用済みセリウム系研摩材スラリーを、純水を用いて濃度100g/Lのスラリーとした。このスラリーの上澄み液中のSi濃度を測定したところ、20mg/Lであった。そして、スラリー中のSiに対して2倍等量となる55フッ化水素酸HFをスラリーに添加した。そして、室温にて撹拌処理マグネチックスタラー、撹拌条件:0.94m/sec、1時間を行った。撹拌処理後、フィルタリングしてからスラリーの固液分離処理を行い、固形分を洗浄して、フッ化水素を十分に除去した。また、この固液分離処理における1回目の上澄み液のSi濃度を測定したところ、1100mg/Lであった。このSi濃度の結果から、ほとんどのSiガラス成分が除去されていることが確認された。固液分離した研摩材を乾燥後、ハンマー式ミルで乾式粉砕して、再生セリウム系研摩材として回収した。この比較例2-3の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この比較例2-3の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表7に示す。表7に示すように、比較例2-3の再生セリウム系研摩材の研摩速度は99相対値であった。しかし、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷の約10倍以上であることは明らかで、非常に傷が多いため計測が不能であった。比較例2-4:この比較例2-4は、上記実施例2-3と基本的には同じ条件の再生処理を行ったもので、撹拌処理時の撹拌速度を3m/secとしたものである。この比較例2-4の再生処理条件を表4及び表5に示す。また、この比較例2-4の再生セリウム系研摩材の物性、組成、研摩評価の結果を表7に示す。表7に示すように、比較例2-4の再生セリウム系研摩材の研摩速度は63相対値と低い値となった。また、再生セリウム研摩材の研摩傷は、使用前のセリウム系研摩材製品の研摩傷の約10倍以上であることは明らかで、非常に傷が多いため計測が不能であった。