長辺及び短辺を有する第1主面、第2主面、及び側面を有する板状母材と、該板状母材の前記第1主面上に形成される抵抗体素子と、前記抵抗体素子の端部側に前記抵抗体素子と一体的に設けられる一対の内部電極と、内部電極固着部と側片で形成されるL字状の形態を成す第1屈曲部と前記側片と基板固着部とで形成されるL字状の形態を成す第2屈曲部を有する一対の外部電極とを備え、前記内部電極と前記内部電極固着部とは導電性固着材によって固着され、前記板状母材の厚み方向の位置が前記第1屈曲部側に偏倚している面実装型抵抗器。請求項1において、前記外部電極は前記第1屈曲部と前記第2屈曲部とが組み合わされてZ字状をなし、前記Z字状の上片が前記内部電極固着部に対応し、前記Z字状の下片が前記基板固着部に対応し、前記Z字状の前記上片と前記下片とをつなぐ連結片が前記外部電極の前記側片に対応し、前記基板固着部は前記板状母材の前記長辺側の端部から遠ざかるように外側に突設される面実装型抵抗器。請求項1において、前記板状母材は、前記内部電極固着部に前記導電性固着材を介して吊り下げられている面実装型抵抗器。請求項1において、前記板状母材は、前記内部電極固着部に導電性固着材を介して載置されている面実装型抵抗器。請求項1において、前記内部電極と対向する前記外部電極の面積は、前記板状母材の前記側面に対向する前記外部電極の面積よりも広いとされる面実装型抵抗器。請求項1において、前記第1屈曲部から前記第2屈曲部までの高さH1と前記板状母材の前記第2主面から前記第2屈曲部までの高さH4において、空間体積率Va=H4/H1としたとき、空間体積率Va=0.3~0.9である面実装型抵抗器。請求項6において、空間体積率Va=0.5~0.8である面実装型抵抗器。請求項1において、前記板状母材の前記第2主面と前記基板固着部との間の前記板状母材の厚み方向に所定の空間部が設けられる面実装型抵抗器。請求項1において、前記一対の内部電極同士の電極間距離は5.2mm以上である面実装型抵抗器。請求項1において、前記側片と前記板状母材の前記長辺側端部との間に空隙部を有する面実装型抵抗器。請求項1において、前記側片の一部と前記板状母材の前記第2主面とが接着剤によって固着される面実装型抵抗器。請求項1において、前記外部電極は前記第1屈曲部と前記第2屈曲部に中間片が加えられてE字状を成して上段部と下段部を備え、前記板状母材は前記E字状外部電極の前記上段部に配設され、前記E字状外部電極の下段部は空間部である面実装型抵抗器。請求項1及び12のいずれか1項において、前記側片及び基板固着部の少なくとも一方にはその厚み方向を貫通するスリットが設けられる面実装型抵抗器。請求項1及び12のいずれか1項において、前記側片及び基板固着部の少なくとも一方にはその厚み方向に凹凸が設けられる面実装型抵抗器。請求項12において、前記板状母材の前記第2主面の一部と前記中間片の一部とが接着剤によって固着される面実装型抵抗器。請求項1~15のいずれか1項に記載の面実装型抵抗器の抵抗値は1MΩ以上である面実装型抵抗器請求項16において、前記面実装型抵抗器はハイブリッド車又は電気自動車に用いられる面実装型抵抗器。請求項1~17のいずれか1項に記載の面実装型抵抗器が実装される面実装基板であって、前記面実装基板には面実装型抵抗器の両端子が各別に接続される第1接着ランドと第2接着ランドとを有し、前記面実装型抵抗器の前記一対の側片の間の最短距離の長さは、前記第1接着ランドの端部と前記第2接着ランドとの最短距離よりも短い面実装基板。前記導電性固着材の表面は、保護材により覆われている、請求項1~4のいずれかに記載の面実装型抵抗器。前記保護材は、絶縁性の樹脂からなる、請求項19に記載の面実装型抵抗器。特許文献1は、耐サージ電圧の特性の低下を抑止するためになされたものであり、チップ抵抗器の構成そのものに特徴を有するも、実装基板への実装に関しての配慮は何ら示唆していない。特許文献2は、特許文献1とほぼ同じ目的を有し、耐サージ電圧の特性の低下を抑止するものである。このために、チップ抵抗器の両端の電極の角部に丸みをつけるというものであって、実装基板への実装時に生じうる不具合及びその対策については何ら示唆していない。特許文献3は、表面実装用電子部品を開示し、実装基板への実装時に生じうる半田フィレット先端や半田接合部に発生する熱応力による疲労、クラック破断に着目している点で注目すべきである。しかし、そうした不具合を克服するために電極に複数の凸凹を形成し、この凸凹によって応力を吸収するというものである。こうした電極構造に成形するには製作工程が増えコストが増加するという不具合を是認しなければならない。特許文献4は、電子部品を実装基板に実装する時に生じる電子部品へのストレスに着目した点で注目すべきである。こうしたストレスを軽減するために、電子部品の底面と実装基板との間に緩衝材を設けるというものである。緩衝材としては、発砲ウレタン、シリコン樹脂等の樹脂材、シリコンゴム等のゴム材などを用いるとしている。こうした緩衝材の厚みや塗布範囲を精度よく制御するためには、作業工程及び製造装置が増え、コスト高を招くので好ましいとは言えない。特許文献5は、プリント配線基板上に表面実装可能なチップ抵抗部品を提供するとしている。その図5に示す外部電極45は、本発明の1つにかかるE字状外部電極に類似するが外部電極45はインサートモールドで埋め込まれる構造であり本発明とは異なる。詳細は後述で明らかにされる。特許文献6は、回路基板からの熱膨張や熱収縮による応力を緩和することに着目したことで注目すべきである。しかし、外部電極は電子部品の両側面に構成されるものである。特許文献7には、その段落0018に記述するように、漏電検出装置を構成する分圧抵抗はたとえば1~10MΩという具合に大きな抵抗値を用いることで感電の危険性を少なくするという技術的思想を開示する。しかし、大きな抵抗値を有する面実装型抵抗器の構造までは示唆していない。本発明は上記特許文献に開示された技術的思想を有するも、実装基板に実装される面実装型抵抗器に関し、特に面実装型抵抗器を面実装したときに生じる回路基板からの熱膨張や熱収縮による応力を緩和するとともに緩和強度を向上させることができる面実装型抵抗器及び面実装基板を提供するものである。本発明にかかる面実装型抵抗器の第1の態様は、長辺及び短辺を有する第1主面102a及び第2主面102bを有する板状母材102と、板状母材102の第1主面102a上に形成される抵抗体素子106を備える。抵抗体素子106の端部側には抵抗体素子106と一体的に設けられる一対の内部電極104を備える。さらに、一対の外部電極110はそれぞれ、内部電極固着部112と側片114で形成されるL字状の形態を成す第1屈曲部110aと側片114と基板固着部116とで形成されるL字状の形態を成す第2屈曲部110bを有する。さらに内部電極104と内部電極固着部112とは導電性固着材108によって固着され、板状母材102の厚み方向の位置が第1屈曲部110a側に偏倚している。第1の態様によれば、抵抗体素子が作り込まれた板状母材は、実装基板に実装される第2屈曲部に設けられる基板固着部から離れているので、実装基板に実装したときに、板状母材の第2主面と基板固着部との間に構成される空間部が形成されこの空間部によって板状母材が面実装基板側から受ける熱膨張や熱収縮による応力を緩和することができる。本発明にかかる面実装型抵抗器の第2の態様は、第1の態様において、外部電極は第1屈曲部と第2屈曲部とが組み合わされてZ字状をなし、Z字状の上片が内部電極固着部に対応し、Z字状の下片が基板固着部に対応し、Z字状の前記上片と前記下片とをつなぐ連結片が前記外部電極の前記側片に対応し、基板固着部は板状母材の長辺側の端部から遠ざかるように外側に突設される。こうした構造によれば、実装基板に実装される基板固着部はいわゆる外曲げされ板状母材から突出させているので接着状態を視認することが容易となる。本発明にかかる面実装型抵抗器の第3の態様は第1の態様において、側片の一部と板状母材の第2主面とが接着剤によって固着されている。こうした構成によれば、板状母材は外部電極の内部電極固着部側と第2主面側の2箇所で固着されるので固着強度がさらに高められることになる。本発明にかかる面実装型抵抗器の第4の態様は、第1の態様において、外部電極は第1屈曲部と第2屈曲部に新たに中間片が加えられてE字状を成して上段部と下段部を備え、板状母材はE字状外部電極の上段部に配設され、E字状外部電極の下段部は空間部として用いられる。こうした構成によれば、E字状外部電極の上段部に抵抗体素子が作り込まれた板状母材が閉じ込められるようにして配置され、その下段部は空間部として、抵抗体素子が面実装基板側から受ける熱応力緩和部及び機械的な振動を吸収する振動吸収部として作用させることができる。本発明にかかる面実装型抵抗器の第5の態様は第4の態様において、E字状の一部を成す中間片の一部と板状母材の第2主面とが接着剤によって固着される。こうした構成によれば、板状母材の第2主面はE字状外部電極の中間部に設けられた中間片にも固着されるので板状母材と外部電極との固着強度をさらに高めることができる。本発明の別の発明である面実装基板は、本発明にかかる面実装型抵抗器が実装される面実装基板であって、面実装基板には面実装型抵抗器の両端子が各別に接続される第1接着ランドと第2接着ランドを有する。さらに、面実装型抵抗器の一方の基板固着部と他方の基板固着部との間の最短距離は、第1接着ランドの端部と第2接着ランドの端部との間の長さよりも短く構成されている。こうした構成によれば、第1接着ランド及び第2接着ランドに、外部電極の基板固着部が半田等の導電固着材で固着されても半田の濡れ上がりが板状母材の第2主面と面実装基板との間に形成される空間部まで広がるという不具合を排除することができる。これによって、前記空間部は、回路基板からの熱膨張や熱収縮による応力緩和部として作用を十分に発揮することができる。本発明の面実装型抵抗器は、長方形状の板状母材に抵抗体素子を作り込み、この抵抗体素子の内部電極にL字状の第1屈曲部と第2屈曲部とを有する外部電極を固着するにあたり、第1屈曲部から第2屈曲部までの屈曲間距離を調整することで、空間部の空間体積を適宜設定する。これにより回路基板からの熱膨張や熱収縮による応力を緩和することができる。第1の実施形態図1は、本発明の第1の実施形態にかかる面実装型抵抗器の斜視図を示す。面実装型抵抗器100は板状母材102、内部電極104、抵抗体素子106、保護膜107、導電性固着材108、及び外部電極110を備える。抵抗体素子106は、保護膜107の下部に設けられ、斜視図では見えないが、説明の便宜上見えるものとし、かつ、保護膜107と同じであるとして示した。なお、外部電極110及び内部電極104には図示しないめっきが施されている。導電性固着材108には半田又は銀ペーストを用いる。外部電極110は、内部電極固着部112、側片114、及び基板固着部116を有する。外部電極110の形状は内部電極固着部112と側片114とでL字状の形態を成す第1屈曲部110aと、側片114と基板固着部116とでL字状の形態を成す第2屈曲部110bの2つの屈曲部を有する。こうした外部電極110の形態は略Z字状の形態を成している。いうならば、第2屈曲部110bは内側すなわち板状母材102側に曲げるのではなく、板状母材102から遠ざかる方向、すなわち、外側に曲げられている。板状母材102の第1主面には抵抗体素子106が作り込まれ、板状母材102と抵抗体素子106とは一体的に構成されている。板状母材102と外部電極110で囲まれた領域は空間部110sと称される。空間部110sが所定の空間体積を保持するように外部電極110の高さH1が設定される。したがって、外部電極110の高さH1は板状母材102の厚みに応じて低くすることもできる。しかし本発明では積極的に空間部110sを設けるようにし、板状母材102に作り込んだ抵抗体素子106が面実装基板からの熱膨張、熱収縮などの影響を受けないよう配慮している。詳細については後述で明らかにされる。なお本発明の一実施形態では、たとえば外部電極110の高さH1は2.0mmであり、外部電極110の幅W1は3.2mm、外部電極110の一方の端部から他方までの端部までの長さL3は10.4mm、外部電極110の一方の内側側面から他方の内側側面までの長さL5は8.4mm、外部電極110の厚みt1は0.1mmである。図2は図1示の面実装型抵抗器100の側面断面図及びそれを面実装基板に実装した状態を模式的に示す。図1と同じ箇所には同一の符号を付した。面実装型抵抗器100は図1に示すように、板状母材102、内部電極104、抵抗体素子106、保護膜107、導電性固着材108、及び外部電極110を備える。板状母材102は、純度がたとえば92、96と言った具合に比較的高純度のアルミナを用いている。アルミナは機械的強度、熱伝導度、絶縁性などの特性に優れている。板状母材の長辺は長さL1で示している。内部電極104は、板状母材102の第1主面102a上に形成されており、材料としては、銀パラジウムが焼成されている。内部電極104は、図2における板状母材102の第1主面102aの端部まで形成内部電極104の外側の側面が板状母材102の側面102sまで延びるように形成されていてもよいし、端部から所定距離だけ内側に離間して形成されていてもよい。抵抗体素子106は、板状母材102の第1主面102a上に、内部電極104と一部重なるようにして形成される。図2では、内部電極104に抵抗体素子106が乗り上げる例を示しているが、抵抗体素子106に左右の内部電極104が乗り上げる構成でもよい。抵抗体素子106の材料としては、たとえば酸化ルテニウムRuO2とガラスの混合材料等が用いられる。抵抗体素子106の抵抗の大きさは酸化ルテニウムRuO2とガラスの混合比を変えることで調整することができる。その抵抗値を大きくするにはガラスの混合比を高め、抵抗値を低くするには酸化ルテニウムRuO2の混合比を高める。酸化ルテニウムRuO2は、変形、変色、劣化等の変質を起こしにくく、すなわち、耐候性に優れていることが知られている。抵抗体素子106は保護層107によって覆われている。保護層107は、抵抗体素子106を外気から隔離、保護する。又、内部電極104、外部電極110のめっき時のめっき液による腐蝕から抵抗体素子106を護る役割も果たしている。抵抗体素子106は長辺と短辺を有する長方形状を成す。抵抗体素子106の2つの導電性部分の空間を通る最短距離、すなわち空間距離は距離L2で示している。なお、距離L2は一対の内部電極104同士の電極間距離にも相当する。また、沿面距離は2つの導電性部分間の絶縁物の表面に沿った最短距離を指すものであるが、本発明の一実施形態で沿面距離と空間距離の大きさはほぼ等しい。なお、空間距離と沿面距離のそれぞれの大きさ及び両者の大小関係は面実装型抵抗器の構造によって変わってくる。一方の内部電極104と他方の内部電極104との間の距離L2は、抵抗体素子106に要求される耐電圧に応じて決定される。耐電圧をたとえば1.5KVとしたとき、距離L2は5.2mm以上必要なことが分かった。そこで本発明の一実施形態ではこの距離よりも少し長く設定し、距離L2=5.3mmとしている。又、板状母材102の長辺側の長さL1は距離L2や内部電極104の大きさを考慮して7.9mmに設定した。又、板状母材102の短辺の大きさはたとえば4mmに設定し、基板固着部116の一方の端部から他方の端部までの長さL3はたとえば10.4mmに設定している。保護層107には、ガラスやエポキシ樹脂を用いる。抵抗体素子106の直上にガラスを被覆し、そのガラスの上に第1及び第2のエポキシ樹脂をコーティングして3層構造から保護層107を構成している。内部電極104には導電性固着材108を介して外部電極110が固着される。導電性固着材108としては、半田ペーストや導電性樹脂が用いられる。図2は、導電性固着材108として半田ペーストを用いた場合を示す。外部電極110は、導電性固着材108を介して内部電極104と固着される内部電極固着部112、側片114、及び基板固着部116を有する。内部電極固着部112、側片114、及び基板固着部116は互いに切り離すことはできず同一材料でかつ一体的に構成されている。外部電極110の上部に位置する内部電極固着部112と側片114とはL字状の第1屈曲部110aを成している。図2には、第1屈曲部110aの成す角度r1がほぼ直角なるものを示すが鋭角又は鈍角であってもかまわない。しかし、鋭角又は鈍角であってもそれらの大きさが90度から大きく離れることは好ましくない。特に角度r1を鋭角としその大きさをたとえば60度以下に設定することは面実装型抵抗器102と外部電極110との装着範囲を限定してしまうので現実的な対応とはならない。したがって、角度r1の好ましい範囲は70度~120度であり、さらに好ましい範囲は80度~110度である。側片114と基板固着部116とはL字状の第2屈曲部110bを成している。第2屈曲部110bは内側すなわち板状母材102側に折り曲げるのではなく、板状母材102から遠ざかる方向、すなわち外側に折り曲げる。こうした構成を採用することで、基板固着部116と第1接着ランド122a、第2接着ランド122bとの接着がし易くなるとともに、これらの接着状態を視認することが容易となる。図2において、第2屈曲部110bの成す角度r2はほぼ直角なるものを示すが角度r1と同様に鋭角又は鈍角であってもかまわない。しかし、第2屈曲部110bは第1屈曲部110aと一体的に形成されるから角度r1とほぼ同じとなる。したがって、角度r2の好ましい範囲は70度~120度であり、さらに好ましい範囲は80度~110度である。外部電極110は、2つのL字状の第1屈曲部110aと第2屈曲部110bの組み合わせから成り、かつそれらが成す角度が鋭角も含むものとすれば、本発明の一実施形態にかかる外部電極110は、端的に言えばZ字状を成している。側片114の内側側面114aと板状母材102の側面102sとは密着させずに距離L4だけ離間させる。これは、外部電極110の第1屈曲部110aと第2屈曲部110bとが成す角度r1及びr2が鋭角に設定され、すなわちZ字状を成したときに内側側面114aと板状母材102の側面102sとの接触を避け互いに損傷するという不具合を抑止するためである。距離L4はたとえば0.25mmm程度に選ばれる。外部電極110の一方の内側側面114aと他方の内側側面114aとの長さL5は第1接着ランド122aと第2接着ランド122bとの長さL6よりも短くなるように設定されている。すなわち、第1接着ランド122aと第2接着ランド122bは、外部電極110の一方の内側側面114aよりも空間部110sから離れた領域に配設される。これによって半田118が空間部110sに突出することを排除し空間部110sの空間体積が減少するという不具合を排除している。外部電極110の高さH1は、第1屈曲部110aから第2屈曲部110bまでの距離を表している。高さH2は面実装型抵抗器100の本体部の厚みを表す。高さH3は、第1屈曲部110aから板状母材102の第2主面102bまでの距離を表す。空間部110sの高さH4は、高さH1から高さH3を引いた大きさに等しい。一般的に高さH2の大きさは構造上所定の大きさに決定されることが多いので、空間部110sの空間体積は高さH1によって一意的に決定される。面実装型抵抗器100の低背化を実現するには外部電極110の高さH1を大きくすることは逆行することになる。しかし、本発明では低背化を優先させるよりも面実装型抵抗器100が面実装基板120側から受ける熱膨張や熱収縮などの影響を排除するために空間部110sを設けることを優先させている。空間部110sの空間体積を所定の大きさに確保するために本発明では次のような大きさを有する面実装型抵抗器を試作してみた。高さH1=2.0mm、高さH2=0.48mm、高さH3=0.58mm、高さH4=1.42mm、長さL1=7.9mm、距離L2=5.3mm、長さL3=10.4mm、距離L4=0.25mm、長さL5=8.4mm、及び長さL6=8.5mmである。こうした構成は、板状母材102の厚み方向の位置が第1屈曲部110a側に大きく偏倚させることを示唆する。すなわち、板状母材102の位置は第2屈曲部110bから大きく離れ、第1屈曲部110a側に偏って設けている。この理由は、面実装型抵抗器100を面実装基板120に実装したときに板状母材102の他主面と面実装基板120の主面120aに空間部110sを設けるためである。なお、板状母材102の長さL1は一般的なチップ抵抗器の長さに相当する。しかし従前、当業者にはこのチップ抵抗器の長さL1の大きさは当業者の経験上、所定の意味合いを持つといわれている。すなわち、長さL1が3.2mmを超えると、チップ抵抗器にクラックが入りやすくなるというのである。このためチップ抵抗器の製造にあたっては、チップ抵抗器の長さL1を3.2mm以下に抑えるというのが一般的であった。しかし、本発明では耐電圧特性を向上させるために長さL1を3.2mmのほぼ2.5倍にあたる7.9mmとし、さらに耐クラック特性を向上させるために空間部110sを設けるようにして両者の特性を共に満足させるものである。ここで、空間部110sの大きさを検証するために面実装型抵抗器100の全体積に占める空間部110sが占めるいわゆる空間体積率Vaを求めてみる。図2、図1に示す面実装型抵抗器100はほぼ長方体とみなすと空間体積率VaはVa=高さH4/高さH1、で表すことができる。高さH1は第1屈曲部110aから第2屈曲部110bまでの距離を示すから面実装型抵抗器全体のいわゆる全体積を表しているとみなせる。又、高さH4は面実装型抵抗器全体の中の空間部110sの距離を表しているので空間部体積を表しているとみなせる。したがって、全体積に占める空間部110sの空間体積の割合、空間体積率Vaは、Va=H4/H1と表すことができる。本発明の一実施形態では、Va=1.42mm/2.0mm=0.71となる。空間体積率Vaを大きくすればするほど面実装型抵抗器100が面実装基板から受ける熱応力の影響は軽減される。しかし、面実装型抵抗器の厚み、すなわち、高さH2を小さくすることには限界があるので、空間体積率Vaを優先させようとすると、高さH1が大きくなり低背化の実現には逆行するが、低背化がさほど要求されない用途であれば不都合は生じない。面実装型抵抗器100の用途に応じて空間体積率Vaは、Va=0.3~0.9に選ぶとよい。なお、空間体積率Vaのさらに好ましい範囲はVa=0.5~0.8である。ちなみに空間体積率Vaが0の場合には板状母材は第1屈曲部110aと第2屈曲部110bとのほぼ中間部に設けられ、板状母材102の厚み方向の位置は偏倚した状態には置かれないことになる。空間体積率Vaが0から大きくなるにつれて偏倚する程度も大きくなる。したがって、空間体積率は板状母材102の偏倚する程度も表すことになる。図3Aは、図2に示す第1の実施形態の変形例を示す。図2と同じ箇所には同じ参照符号を用いた。なお、図3Aにおいては図2に用いた参照符号のすべてがそのまま適用することができるが、図面を明瞭に表すためにも多くの参照符号は省略している。図3Aは、図2に示す第1の実施形態とは端的に言えば板状母材102の上下を反対にして外部電極110に固着したことで相違する。すなわち、図2に示す第1の実施形態は、板状母材102は外部電極110の内部電極固着部112に導電性固着材108を介して吊り下げられるような形態を成すが、図3Aに示す変形例は、板状母材102は、外部電極110の内部電極固着部112に導電性固着材108を介して載置されるような形態を成す。こうした構成によれば、図2に示す第1の実施形態は、板状母材102の部位の中では第2主面102bが、第2屈曲部110bに最も近い位置に配置されるが、変形例では、第2主面102bは第2屈曲部110bから最も遠い位置に配置されることになる。図3Aに示す第1の実施形態の変形例では、面実装型抵抗器100の一部である板状母材102は、長辺及び短辺を有する第1主面102aと第2主面102b、及び側面102sを有する。板状母材102の第1主面102a上には長辺と短辺を有する抵抗体素子106が形成される。抵抗体素子106の長辺の端部側には抵抗体素子106と一体的に設けられる一対の内部電極104が配置される。第1屈曲部110aは、内部電極固着部112と側片114で形成されるL字状の形態を成している。第2屈曲部110bは側片114と基板固着部116とで形成されるL字状の形態を成している。一対の外部電極110それぞれは、第1屈曲部110aと第2屈曲部110bを備える。内部電極104と内部電極固着部112とは導電性固着材108によって固着される。そして、板状母材102の厚み方向の配置は第2屈曲部110b側から最も遠い位置である第1屈曲部110a側に偏倚している。さらに、図3Aに示す変形例では、板状母材102は空間部110sから離れた箇所に位置される。これに対して、図2に示す第1の実施形態では抵抗体素子106が形成される板状母材102は、空間部110sの中に位置されることで相違する。変形例では、板状母材102は空間部110sの外側に位置しているので、放熱効果をさらに高めることができる。又、板状母材102は内部電極固着部112に載置されているので内部電極104と内部電極固着部112とを固着させる導電性固着材108の機械的な強度は図2に示す吊り下げるタイプの第1の実施形態に比べてさほど要求されない。図3Bは第1の実施形態の別の変形例を示す。先の変形例との違いは、板状母材102の側面102sと内部電極固着部112とを保護材142絶縁性の樹脂による保護層で固着したことである。こうした構成によれば、板状母材102と外部電極110との固着強度をさらに高めることができる。また、この保護材142は、導電性固着材108の全表面を覆うように設けられる。図3Bにおいて、保護材142の外側を覆う部分を142a、内側を覆う部分を142bで図示している。これにより、導電性固着材108が露出するのを防止できる。導電性固着材108はたとえばAgからなり、水分に触れた状態で電圧がかかるとマイグレーションを生じる場合があるが、保護材142により導電性固着材108を覆うことにより、マイグレーションの発生を防止できる。また、導電性固着材108が硫化するのも防止できる。この保護材142は、導電性固着材108を覆うことができる最小限の範囲に設けられればよいが、この図3Bの例では、外側部分142aについては、板状母材102の側面102sから内部電極固着部112の上面までを覆うように設けられている。142aは第2主面102bには乗り上げていない。また、内側部分142bについては、抵抗体素子106の保護層107の端部および内部電極固着部112の下面の一部を覆うように設けられている。なお、保護材142の外側部分142aは、外部電極110の側片114を覆わないように設けられることが好ましい。また、保護材142の内側部分142bは、外部電極110の側片114内側側面114aを覆わないように設けられることが好ましい。これらは以下の理由による。側片114が保護材142142aまたは142bにより覆われた場合には、保護材142により側片114の変形が阻害される。このため、板状母材902と絶縁基板916の線膨張率の違いに起因するせん断力を側片114の変形によって吸収しにくくなる。また、保護材142は、導電性固着材108が露出しないように導電性固着材108を覆うのみならず、内部電極104が露出しないように内部電極104を覆っている。これにより、内部電極104の硫化を防止できる。なお、保護材142は板状母材102の側面102sに塗布せずに板状母材102の第1主面102aのみに塗布し、側面102sに保護材142が現れないようにしてもよい。保護材142としては、たとえば短時間で硬化することができる紫外線硬化型接着剤すなわちUVUltraViolet接着剤を用いる。図4は図2に示す円内部Aの拡大図である。特に外部電極110の内部電極固着部112の近傍を拡大して示す。外部電極110の部位は、前に述べたように内部電極固着部112、側片114、及び基板固着部116から成る。これらの部位は材料が共通で一体的に形成されており、たとえば、銅-ニッケル合金から成る基材部112aに内側めっき層112bが施され、内側めっき層112bには外側めっき層112cが施されている。内側めっき層112bはたとえば、ニッケルを主成分とし、外側めっき層112cは錫を主成分としている。内部電極固着部112の一部は導電性固着材108によって内部電極めっき層104aを介して内部電極104と電気的に接続される。内部電極104は、たとえば銀パラジウムや白金で構成される。内部電極めっき層104aは半田食われを防止するためにたとえばニッケルめっき層と錫めっき層の二重層で構成している。なお、図4は内部電極104と内部電極固着部112とを接着する導電性固着材108として半田を用いるものを示した。このため内部電極めっき層104a、内側めっき層112b及び外側めっき層112cを施している。しかし、内部電極104と内部電極固着部112とを導電性樹脂剤からなる導電性固着材108で固着する場合には、導電性樹脂剤を被着した後にめっき処理を施すので、導電性固着材108と内部電極104との間には内部電極めっき層104aが介在されなく、又、導電性固着材108と内部電極固着部112の間も内側めっき層112b及び外側めっき層112cが介在されることがないので両者は直接固着されることになる。本発明の一実施形態にかかる面実装型抵抗器100は、図2、図3A、図3B、及び図4に示すように抵抗体素子106と内部電極固着部112とを電気的に接続するのは板状母材102の第1主面102aに設けた内部電極104である。すなわち、内部電極104は電極の形成が比較的し易い板状母材102の第1主面102aに設けているがその側面102s側には設けていない。このため内部電極104の形成がし易くなり製造プロセスも簡単になるので低コスト化が図れる。又、内部電極104を比較的広い面積を有する板状母材102の第1主面102aに形成するようにしたので、板状母材102の側面102sに設けるよりもその固着面積を広げることができ固着強度をさらに高めることができる。内部電極104を板状母材102の第1主面102a側に設けた場合には、内部電極104と内部電極固着部112との固着面積は内部電極104の面積によって一意的に定まる。又、内部電極104を板状母材102の側面102s側に設ける場合には、内部電極104と内部電極固着部112との固着面積は板状母材102の厚みで一意的に定まる。したがって、いま、板状母材102の厚みを0.48mmとし、内部電極104の一辺の長さを0.96mmとし、外部電極110の幅W1図1参照を3.2mmとすると、内部電極104を板状母材102の側面に設けた場合の固着面積は0.48mm×3.2mm=1.54mm2となる。これに対して、内部電極104を板状母材の第1主面102aに設ける場合は、0.96mm×3.2mm=3.07mm2となる。したがって、内部電極104を板状母材の第1主面102aに設けるほうが、約2倍の固着面積を得ることができる。なお、内部電極104を板状母材の第1主面102aに設ける場合には、板状母材102の側面102sに設ける場合の1.2倍以上用意することが好ましく、さらに好ましいのは1.5倍以上である。上述の本発明の特徴は言い換えるならば、内部電極104と対向する外部電極110の面積を、板状母材102の側面に対向する外部電極110の面積よりも広く取れるということにほかならない。板状母材102の第1主面102a上には抵抗体素子106が形成される。抵抗体素子106には前に述べたように、たとえば酸化ルテニウムRuO2とガラスの混合粉末が用いられる。これらの材料粉末と有機物バインダと共にペーストとし、板状母材102にたとえばスクリーン印刷し、800°C~900°Cの温度で焼付け、約10μmの厚さの厚膜を生成する。抵抗体素子106上には保護層107が被覆されている。保護層107はたとえばガラス及びエポキシ樹脂の少なくとも1つで構成されるが好ましくはこれらを積層するとよい。たとえば、抵抗体素子106の上部にガラスを被覆し、その上に第1層のエポキシ樹脂と第2層エポキシ樹脂を被着するとよい。図4に示すように抵抗体素子106が焼き付けられた板状母材102は、外部電極110のL字状の一部にあたる内部電極固着部112に導電性固着材108によって吊り下げられた形態で支持される。図5aは、図2に示す円内部Bの拡大図である。図2と同じ箇所には同一の符号を付した。既に説明済みの図4は外部電極110の内部電極固着部112の近傍を示すが、図5aは、外部電極110のもう1つの固着部である基板固着部116の近傍を示す。外部電極110にはニッケルを主成分とする内側めっき層112b、錫を主成分とする外側めっき層112cが形成されている。第1接着ランド122aは、面実装型抵抗器100が面実装基板120に実装されたときに、側片114の内側側面114aよりも外側すなわち板状母材102から遠ざかる方向に配置する。したがって、第1接着ランド122aは空間部110sからも遠ざかる位置に配置される。これによって、半田118が、板状母材102が配置される空間部110sまで濡れ上がるということがなくなり、空間部110s側まで飛び出しという不具合は排除され、半田付け状態118x1で示すようになる。こうした構成によって、半田118が板状母材に102に接触することで抵抗体素子106が熱変化を被るという不具合を排除するとともに空間部110sが狭められるという不具合も排除することができる。空間部110sの空間体積を所定の大きさに確保することで抵抗体素子106が面実装基板120側から受ける熱的な応力による影響を排除することができる。なお、図2に示す第2接着ランド122bについても第1接着ランド122aと同じことが言える。図5bは、図2に示す円内部Bの拡大図である。先の図5aは、半田付け状態118x1が好ましい一例を示すが、図5bは好ましくない半田付け状態118x2を示している。すなわち、面実装基板120に設けた第1接着ランド122aが、側片114の内側側面114aよりも内側に配置され板状母材102側すなわち空間部110s側に配設した一例を模式的に示している。こうした面実装基板120に面実装型抵抗器100を実装すると、半田118の一部が内側側面114aに沿って濡れ上がり空間部110sの空間体積が狭められる。これにより、抵抗体素子106は面実装基板120側から受ける熱衝撃と機械的な振動の影響を受けやすくなってしまう。なお、図2に示す第2接着ランド122bについても第1接着ランド122aと同じことが言える。図5bに示す不具合を解消するには、第1接着ランド122aと第2接着ランド122bとの最短間隔を示す長さL6は、面実装型抵抗器100の一対の側片114の内側側面114a同士の長さL5よりも長くなるように配設される。第2の実施形態図6は本発明にかかる第2の実施形態の平面図を示す。面実装型抵抗器100は、板状母材102、内部電極104、抵抗体素子106、及び外部電極110を備える。図1、図2と同じ箇所には同じ参照符号を付与した。なお、抵抗体素子106を優先的に表示するために図2に示す保護膜107は透視するものとし、かつ作図の上では存在しないものとしている。図示しない保護膜107はガラス及びエポキシを組み合わせて構成される。外部電極110は内部電極固着部112と基板固着部116を有する。なお、外部電極110は側片114を有するが、内部電極固着部112と基板固着部116とが同一線上に位置しているため平面図では表すことはできない。第1接着ランド122a、第2接着ランド122bには基板固着部116が半田付けされる。第1接着ランド122a、第2接着ランド122bは、面実装基板120に配設された配線パターンの1つである。第1接着ランド122a、第2接着ランド122bの配線端部122sは方向x1で見たとき板状母材102の側面102sよりも抵抗体素子106の中心部106c側に寄って配置されている。図7は図6に示す面実装型抵抗器100の側面断面図を模式的に示す。図1、図2、及び図6と同じ箇所には同じ参照符号を用いた。図2に示す第1の実施形態との大きな違いは、板状母材102の第2主面102bと側面102s、及び外部電極110の側片114の内部側面114aを接着剤143で固着したことである。これによって、板状母材102は第1主面102a側では内部電極104と内部電極固着部112側が導電性固着材108を介して固定され、第2主面102b側では接着剤143によって固定されるため板状母材102と外部電極114との接着強度がさらに高められる。特に、図7に示すように、板状母材102の厚み方向の対向する2箇所を固着しているために固定強度を向上させることができる。外部電極110の高さH1は、面実装型抵抗器100の本体部の高さH2と共に、板状母材102の第2主面102bから基板116までの高さH4を一意的に定め、かつ板状母材102の第2主面102bから面実装基板120の一主面120aまでの距離も一意的に決定する。このため、空間部110sの空間体積は高さH4によって決定される。又、接着剤143の端部と基板固着部116までの高さH5は高さH4によって一意的に決まるが、できるだけ面実装基板120の一主面120aから遠ざけることが好ましい。これによって空間部110sの空間体積が減少するという不具合を排除することができる。たとえば、高さH1を2.0mmとしたとき高さH4はその1/10以上、好ましくは1/2以上になるように設定する。なお、空間体積率Va=H4/H1が小さくなると高さH4を高さH1の1/10以上に確保することは困難が伴うが、こうした場合には接着剤143を板状母材102の側面102sと内側側面114aとの間の隙間に入るようにして両者を固着するとよい。接着剤143にはたとえば、UV接着剤を用いる。UV接着剤の硬化にはたとえば数秒から10分程度要する。第3の実施形態図8Aは、本発明の第3の実施形態にかかる面実装型抵抗器180の斜視図である。基本的な構成は図1に示す第1の実施形態と同じである。第1の実施形態と異なるのは外部電極110の側片114にスリット182を設けたことである。Z字状の外部電極110はそれ自体の構造により熱的な衝撃を吸収及び緩和することができるが、スリット182を設けることで、さらにその作用を高めることができる。又、スリット182は基板固着部116と第1接着ランド122a、第2接着ランド122bとを半田で接着したときに生じ得る余分な半田の逃げ場としての作用も有する。板状母材102と外部電極110との固着は、板状母材102と一体的に形成された内部電極104と内部電極固着部112とを導電性固着材108で固着するだけでも十分であるが、板状母材102の図示しない第2主面102bと側片114とをたとえば図7で示すようなUV接着剤143で固着してもよい。この場合、スリット182は、板状母材102の第2主面102b、側面102sと側片114とを接着したときに生じる余分な接着剤143図7参照の逃げ場としての作用も有する。又、スリット182は、空間部110sの内部とその外部との大気を還流させる役目も有する。いずれにしても空間部110sの空間体積をでき得る限り大きくすることが重要である。なお、スリット182は厚み方向すなわち側片114の外側から内側に貫通させたが、スリットを設けずに、すなわちスリット182の厚み方向に貫通孔を設けずに側片114及び基板固着部116の少なくとも一方の外側及び内側の少なくとも一方側に凹凸を設けるようにしてもよい。こうした構成でもスリット182を設けた場合と同等の作用効果を奏することができる。図8Bは、図8Aに示す第3の実施形態の変形例を示す。図8Aとはスリット182を側片114と基板固着部116の両者に設けたことで相違する。こうした構成は基板固着部116側にもスリットを設けているので、スリット182は基板固着部116と第1接着ランド122a、第2接着ランド122bとを半田で接着したときに生じ得る余分な半田の逃げ場としての作用も有すると共に、基板固着部116と第1接着ランド122a、第2接着ランド122bとの熱的な衝撃を緩和する作用も有する。なお、スリット182は側片114及び基板固着部116の両者に設けることが好ましいが、両者の少なくとも一方に設けるだけでもよい。第4の実施形態図9は本発明にかかる第4の実施形態にかかる面実装型抵抗器の斜視図である。第1~第3の実施形態と大きく異なる点は外部電極の構造にある。その他の構成は第1又は第2の実施形態とほぼ同じである。図9において、面実装型抵抗器200は板状母材202、内部電極204、抵抗体素子206、保護膜207、導電性固着材208、及び外部電極210を備える。外部電極210及び内部電極204には図示しないたとえばニッケルめっき及び錫めっきが施されている。外部電極210は、内部電極固着部212、側片214、及び基板固着部216を有する。外部電極210の形状は内部電極固着部212と側片214とでL字状の形態を成す第1屈曲部210aと、側片214と基板固着部216とでL字状の形態を成す第2屈曲部210bの2つの屈曲部を有する。側片214は第1側片214aと第2側片214bで構成される。外部電極210は、第1屈曲部210a、第2屈曲部210bの他に第3屈曲部210cも備える。これが本発明の特徴の1つである。外部電極210は、第1屈曲部210a、第2屈曲部210b、及び第3屈曲部210cの3つの屈曲部を有すると共に、内部電極固着部212、中間片224、基板固着部216、及び側片214によって構成される。側片214は、第1側片214aと第2側片214bで構成される。こうした構成の外部電極210は、第1屈曲部210aと第2屈曲部210bに中間片224が加えられてE字状を成しており、大きさが異なるU字状の電極が2つ組み合わされた、いわゆるE字状の電極構造を成していると言える。しかし、E字状とはいうものの本来のE字状からはやや逸脱し変形している。こうした変形E字状の外部電極210は面実装基板に実装される基板固着部216を、第1側片214aから板状母材202側に近づけるようにして全体的な実装面積を縮小するような構造としている。したがって、実装面積の縮小化にこだわらなければ、第2側片214bを第1側片214aと同一面とし、かつ、端部216tと端部224tとを同一線上に合わせれば本来のE字状の外部電極210に成形することもできる。こうした本来のE字状外部電極も本発明の面実装型抵抗器に用いることができる。してみれば、図9に示す外部電極210は、広義上、E字状外部電極として称することができる。そして、内部電極固着部212と中間片224との間には上段部と称する空間領域が形成され、該上段部には板状母材202が配設される。中間片224と基板固着部216との間には下段部と称する空間領域が形成される。該下段部は空間部210sとして利用される。中間片224の端部224sは面実装型抵抗202の端部202sを越え抵抗体素子206の中心206cに向かって延設される。一方、基板固着部216の端部216tは、中間片224の端部224sよりも延出されることはなく、板状母材202の端部202sとほぼ同一線上に配置される。変形E字状の外部電極210に抵抗体素子206が取り付けられる。抵抗体素子206上に保護膜207が設けられている。保護膜207にはガラスやエポキシ樹脂が用いられる。本来、抵抗体素子206は保護膜207によって覆われているので斜視図では見えない。しかし、図10には抵抗体素子206と外部電極210との位置関係を明確にするためにあえて表示し、かつ、抵抗体素子206と保護膜207とは同じ箇所に形成されるとしている。抵抗体素子206は、板状母材202の第1主面202aにたとえば、スクリーン印刷により厚み10μm程度のいわゆる厚膜抵抗として形成される。抵抗体素子206の材料としては実施形態1で述べたようにたとえば、酸化ルテニウムRuO2とガラスの混合粉末が用いられる。これらの材料粉末と有機物バインダと共にペーストとし、板状母材202にたとえば800°C~900°Cの温度で焼付けて形成される。抵抗体素子206の両端部には内部電極204が配設される。内部電極204はたとえば、銀-パラジウムや白金が用いられる。内部電極204には図示しないニッケルめっき及び錫めっきが施される。板状母材202と抵抗体素子206は切り離すことができず一体的に構成されている。抵抗体素子206が作り込まれる板状母材202の長辺側の両端部には、一対の外部電極210を取り付ける。外部電極210は前述のとおり本来のE字状ではなく変形E字状を成す。こうした変形E字状の外部電極は、換言すれば、上段と下段の2つの段を有する構造の外部電極であると言える。外部電極210の上段には抵抗体素子206を配置し、その下段は空間部210sとするのが第4の実施形態の1つの特徴である。図9に示す第4の実施形態においても、板状母材202の厚み方向の位置が第2屈曲部210bよりも第1屈曲部210a側に偏倚させていることには第1の実施形態の図1、図2に示すものと変わりはない。すなわち、板状母材202は、基板固着部216から遠ざかるように配置される。板状母材202の第2主面202bの両端部と中間片224の一部とは接着剤242で固着される。接着剤242にはたとえばUV接着剤を用いる。抵抗体素子206が作り込まれた板状母材202は、第1主面202a側においては、内部電極204と内部電極固着部212とが導電性固着材208を介して固着され、第2主面202b側は、接着剤242を介して中間片224に固着される。これによって、板状母材202の厚み方向の対向する箇所が固定されるので固着強度が高められる。板状母材202は、外部電極210を構成する内部電極固着部212、側片214a、及び中間片224で形成されたU字状の一対の部位に格納されるように配置される。このため、板状母材202の固定強度は高いものとなる。空間部210sは、中間片224、側片214b、及び基板固着部216で形成されたもう1つのU字上の一対の部位によって形成される。これにより、空間部210sの空間体積はたとえば側片214bの距離を調整することで、適宜調整することができる。内部電極204と内部電極固着部212とは導電性固着材208で電気的に接続される。導電性固着材208には半田や銀ペーストを用いる。図10は図9示の面実装型抵抗器200の側面断面図及びそれを面実装基板に実装した状態を模式的に示す。図9と同じ箇所には同一の符号を付した。板状母材202は、純度がたとえば92、96と言った具合に比較的高純度のアルミナを用いている。アルミナは機械的強度、熱伝導度、絶縁性などの特性に優れている。内部電極204は、板状母材202の第1主面202a上に形成されており、材料としては、銀パラジウムや白金等が焼成されている。抵抗体素子206は、板状母材202の第1主面202a上に、内部電極204と一部重なるようにして形成される。抵抗体素子206の材料としては、たとえば酸化ルテニウムRuO2とガラスの混合材料等が用いられる。抵抗体素子206の抵抗の大きさは酸化ルテニウムRuO2とガラスの混合比を変えることで調整することができる。抵抗値を大きくするにはガラスの混合比を高め、抵抗値を低くするには酸化ルテニウムRuO2の混合比を高める。酸化ルテニウムRuO2は、変形、変色、劣化等の変質を起こしにくく、すなわち、耐候性に優れていることが知られている。抵抗体素子206は長辺と短辺を有する長方形状を成し、図示しない保護層により覆われている。保護層にはガラスやエポキシ樹脂が用いられる。内部電極204には導電性固着材208を介して外部電極210が固着される。導電性固着材208としては、半田や銀ペーストが用いられる。外部電極210は、導電性固着材208を介して内部電極204と固着される内部電極固着部212、側片214、基板固着部216、及び中間片224から成る部位を有する。これらの部位は互いに切り離すことはできず同一材料でかつ一体的に形成されている。外部電極210の上部に位置する内部電極固着部212と側片214とはL字状の第1屈曲部210aを成す。基板固着部216と第2側片214bとはL字状の第2屈曲部210bを成す。又、第1側片214aと中間片224とはL字状の第3屈曲部210cを成す。外部電極210は、第1屈曲部210a、第2屈曲部210b、及び第3屈曲部210cの3つのL字状の組み合わせから成る。したがって、外部電極210は、3つのL字状が組み合わされたE字状を成している。第1側片214aと第2側片214bの方向x2に着目すると第2側片214bは第1側片214aよりも板状母材202の端部202s側に近接させている。すなわち、第1側片214aと第2側片214bとは同一面に配置させていない。この理由は、面実装型抵抗器200が実装されたときの実装面積を抑えるためである。すなわち、基板固着部216を第1側片214aと同一面に配置すると、基板固着部216と第1接着ランド222a、第2接着ランド222bとを半田218で固着したときに、固着領域が外部電極210の端部からはみ出してしまい固着面積が増大してしまうからである。外部電極210は、固着面積が増大するという不具合を除けば加工性を考慮すると、図11に示す変形E字状よりも本来のE字状に合わせることが好ましい。又、外部電極210の加工性を考慮すると、中間片224の端部224sと基板固着部216の端部216tも同一線上に揃える方が好ましい。本発明にかかる外部電極210は変形E字状だけではなく、本来のE字状の形状であってももちろんかまわない。以上4つの実施形態を述べた。本発明にかかる面実装型抵抗器は比較的抵抗値が大きないわゆる高抵抗に用いるとよい。なぜならば、外部電極を内部電極に接着させたときに生じる抵抗値の変化を無視することができるからである。また、図3Bでは、保護材142142bが保護層107を覆うように設けた例を示したが、保護層107を覆わないように設けても良い。また、図3Bでは、保護材142aが板状母材102の第2主面102bに乗り上げない構成を示したが、乗り上げてもよい。その他、本願明細書に記載された各実施形態の各部の構成は、適宜選択して組み合わせて用いることができる。たとえば、図3B以外の構成においても、導電性固着材108を保護材142により覆ってもよい。本発明にかかる面実装型抵抗器は特許文献7で紹介したようにたとえばハイブリッド車や電気自動車等に搭載される漏電検出装置に用いられる。ハイブリッド車や電気自動車の二次電池にはたとえば200V~500Vという具合に比較的高電圧が使用される。漏電検出装置には感電防止のために1MΩ~10MΩの極めて抵抗値の大きなものが用いられる。こうした用途では低背化構造よりも面実装基板側から受ける熱衝撃や機械的な振動対する耐久性に主眼が置かれる。