"平面から見て縦方向と横方向とに複数の部品形成領域がマトリックス状に配列されるように、セラミック材料を主構成材料とする1層以上の絶縁層と、導体パターンを含む1層以上の導体層とを積層した未焼成のセラミック基板を作製する工程と、当該未焼成のセラミック基板を焼成する工程と、当該焼成したセラミック基板を前記部品形成領域ごとに分割することによりチップ状電子部品を得る工程とを備えたチップ状電子部品の製造方法であって、前記未焼成のセラミック基板を作製する工程は、前記セラミック基板を形成する略方形の平面形状を有する1枚以上のセラミックグリーンシートを用意する工程と、当該1枚以上のセラミックグリーンシートのうちの少なくとも1枚のセラミックグリーンシートの表面に、前記導体パターンを配置する工程と、を含み、前記導体パターンを配置する工程では、前記セラミックグリーンシートの縦方向の両縁部および横方向の両縁部のうちのいずれか一方または双方において複数の部品形成領域を、導体パターンを備えないダミー部としたことを特徴とするチップ状電子部品の製造方法。前記セラミックグリーンシートの各縁部に配置した複数のダミー部をダミー部群とすると、前記導体パターンを配置する工程では、当該ダミー部群が、前記セラミックグリーンシートの各縁部の中央部にそれぞれ配置されるように前記ダミー部を形成する請求項1に記載のチップ状電子部品の製造方法。前記セラミックグリーンシートの縁に平行に複数の前記ダミー部が配列されたダミー部の列をダミー部列とした場合に、前記導体パターンを配置する工程では、前記縦方向の両縁部に形成したダミー部群および前記横方向の両縁部に形成したダミー部群のうちの一方または双方が、当該セラミックグリーンシートの縁から中心に向けて隣接する2以上のダミー部列をそれぞれ含み、且つ、これら2以上のダミー部列の幅が前記セラミックグリーンシートの縁から中心に向け順次小さくなるように前記ダミー部を形成する請求項2に記載のチップ状電子部品の製造方法。前記セラミックグリーンシートを用意する工程では、スラリー状にしたセラミック材料をブレードを使用して一定方向へ塗布するようにシート状に成形したセラミックグリーンシートを用意し、前記導体パターンを配置する工程では、前記セラミックグリーンシートの縦方向の両端部に形成したダミー部群が前記セラミックグリーンシートの横方向の両端部に形成したダミー部群より多くのダミー部列を含むように、且つ、前記セラミックグリーンシートの横方向が前記セラミック材料の塗布方向と一致するように、前記ダミー部を形成する請求項3に記載のチップ状電子部品の製造方法。前記セラミック基板が、LTCC基板である請求項1から4のいずれか一項に記載のチップ状電子部品の製造方法。平面から見て縦方向と横方向とに複数の部品形成領域がマトリックス状に配列されるように、セラミック材料を主構成材料とする1層以上の絶縁層と、導体パターンを含む1層以上の導体層とを積層したセラミック基板であって、前記セラミック基板は、略方形の平面形状を有し、当該セラミック基板の縦方向の両縁部および横方向の両縁部のうちのいずれか一方または双方において複数の部品形成領域を、導体パターンを含まないダミー部としたことを特徴とするセラミック基板。前記セラミック基板の各縁部に配置した複数のダミー部をダミー部群とすると、当該ダミー部群は、前記セラミック基板の各縁部の中央部にそれぞれ配置されている請求項6に記載のセラミック基板。前記セラミック基板の縁に平行に複数の前記ダミー部が配列されたダミー部の列をダミー部列とした場合に、前記縦方向の両縁部に形成したダミー部群および前記横方向の両縁部に形成したダミー部群のうちの一方または双方が、当該セラミック基板の縁から中心に向けて隣接する2以上のダミー部列をそれぞれ含み、且つ、これら2以上のダミー部列の幅が前記セラミック基板の縁から中心に向け順次小さくなるように前記ダミー部を設けてある請求項7に記載のセラミック基板。前記縦方向の両端部に形成したダミー部群は、前記横方向の両端部に形成したダミー部群より多くのダミー部列を含み、前記絶縁層は、スラリー状にしたセラミック材料をブレードを使用して一定方向へ塗布するようにシート状に成形されたものであり、前記横方向が、前記セラミック材料の塗布方向である請求項8に記載のセラミック基板。前記セラミック基板が、LTCC基板である請求項6から9のいずれか一項に記載のセラミック基板。ところで、セラミック基板は、焼成時に材料の焼結に伴い収縮するが、この収縮は基板全面に亘って均一とならず、このため焼成により基板が変形する問題が生じる。図5~図6は焼成後のセラミック基板の変形を測定した結果を示すものである。この測定は、図4に示すように、チップを一括して製造するための方形の平面形状を有するセラミック基板11の横方向x軸方向の端縁および縦方向y軸方向の端縁にそれぞれ平行な複数の直線測定ラインと言うX1~X4,Y1~Y3を想定して、この測定ラインX1~X4,Y1~Y3上の各点が焼成後にどの程度変位するかを測定したものである。なお、基板11としては、アルミナにガラスを混ぜたLTCC基板を使用した。基板11の大きさは、横方向の長さが96mm、縦方向の長さが85mmである。また、縦方向y軸方向への変形を測定するため、横方向のx軸に平行な測定ラインを4本、すなわち、基板11の上縁、下縁、並びにこれらの間に略均しい間隔で2本の合計4本の測定ラインX1,X2,X3,X4を設定し、これら各測定ラインX1~X4に沿って10mm間隔で焼成後の変位量を調べた。なお、当該変位量は、各測定ラインX1~X4の両端をそれぞれ基準変位ゼロとして当該基準点に比べ各ラインX1~X4に沿った測定点が焼成後どの程度縦方向y軸方向に変位したかを測定したものである。また、横方向x軸方向への変位を測定するため、同様に、縦方向のy軸に平行な測定ラインとして、基板の左縁と、中央と、右縁とにそれぞれ測定ラインY1,Y2,Y3を設定し、これら各ラインY1~Y3に沿って8mm間隔で焼成後のx軸方向への変位を測定した。結果は、図5縦方向への変形および図6横方向への変形に示すとおりであるが、これらの測定結果からも分かるように、セラミック基板11は焼成により図7に模式的に変形を強調して描いている示すように四辺が外方へ湾曲し弧状に膨らんだ形状に変形してしまう。上記のような基板の変形は、基板内に形成したチップの寸法精度を悪化させ、チップ部品の製造歩留りを低下させる。また、セラミック基板には、焼成前に各チップを分割するための溝を縦横に形成しておく場合があるが、基板が変形するとこれらの溝が前記測定ラインのように湾曲して曲線状となってしまうから、分割作業に支障をきたし、良品率の低下を招くことなる。特に近年、チップ部品は益々小型化する傾向にあり小さいもので例えば長さ0.2mm×幅0.1mm程度、上記のような基板の変形は、製造すべきチップ部品が小型化するほど影響が大きくなることからその解決が望まれる。他方、前記特許文献1に記載の発明は、セラミック基板の焼成による変形やそりを防ぐものではある。しかしながら、この文献記載の発明では、セラミック基板グリーンシートの周縁部の全周に亘って額縁のように非配線パターン3を幅広く配置するため同文献の図1参照、基板内で部品形成に使用できる領域が小さくならざるを得ず、1枚の基板から得られる部品数が少なくなってしまう難がある。したがって、本発明の目的は、1枚の基板から出来るだけ多くのチップを得ると同時に、セラミック基板焼成時の変形を防ぎ、チップ状電子部品の製造歩留りを向上させる点にある。前記課題を解決し目的を達成するため、本発明に係るチップ状電子部品の製造方法は、平面から見て縦方向と横方向とに複数の部品形成領域がマトリックス状に配列されるように、セラミック材料を主構成材料とする1層以上の絶縁層と、導体パターンを含む1層以上の導体層とを積層した未焼成のセラミック基板を作製する工程と、当該未焼成のセラミック基板を焼成する工程と、当該焼成したセラミック基板を前記部品形成領域ごとに分割することによりチップ状電子部品を得る工程とを備えたチップ状電子部品の製造方法であって、前記未焼成のセラミック基板を作製する工程は、前記セラミック基板を形成する略方形の平面形状を有する1枚以上のセラミックグリーンシートを用意する工程と、当該1枚以上のセラミックグリーンシートのうちの少なくとも1枚のセラミックグリーンシートの表面に、前記導体パターンを配置する工程とを含み、前記導体パターンを配置する工程では、前記セラミックグリーンシートの縦方向の両縁部および横方向の両縁部のうちのいずれか一方または双方において複数の部品形成領域を、導体パターンを備えないダミー部とする。前述したようにセラミック基板は焼成に伴い変形するが、この変形は一様でなく基板の場所によって異なる。すなわち、当該基板を部品形成領域単位で考えると、基板の中心部分に位置する部品形成領域は隣接する周囲の部品形成領域間で互いに引き合いになり、大きく収縮することが出来ない。これに対し、基板の周縁部は外側については他の部品形成領域と接しておらず、いわば自由端となっているから、基板の周縁に位置する部品形成領域は比較的自由に収縮することが出来る。このため、焼成時に基板周縁部は大きく収縮するのに対して基板中心部では少量しか収縮できず、この収縮量の差による基板中心部の歪み周縁部の収縮量との差分が基板中心から周縁に向け伝達累積されて基板周縁の膨らみ前記図4~図7参照となって現れるものと考えられる。一方、セラミック基板グリーンシートの焼成に伴う収縮は、基板を構成するセラミック粉体やガラスが互いに焼結することにより生じるが、導体パターンが存在する場合にはこの収縮が導体パターンによって抑制される。したがって、導体パターンが配置されていなければ収縮は大きくなる。そこで本発明では、変形が大きい基板縁部に、導体パターンを備えた部品形成領域に比べて収縮量が大きくなる前記ダミー部を配置する。このダミー部は、導体パターンを備えていない多層基板の場合には全層に亘って導体パターンを備えないから焼成時の収縮が大きい。したがって、当該ダミー部によって上記基板の変形膨らみを吸収することができ、基板の縁が直線に近い状態となるように変形を是正することが出来る。なお、基板の変形量は、絶縁層や導体層の材料、チップの形状、導体パターンの面積等によって異なるものとなるが、実際の製造にあたっては、当該変形量に対応してダミー部の配設個数を適宜決定すれば良い。つまり、当該変形が大きい場合には、ダミー部の数量を多くし例えば後に述べるダミー部列の列数を多くする等、当該変形が比較的少ない場合には、ダミー部の数量を少なくすれば良い例えば後に述べるダミー部列の列数を少なくする等。なお、本発明では、上記部品形成領域のうち、導体パターンを配置して実際にチップ部品を形成する部品形成領域を、導体パターンを配さない部品形成領域であるダミー部と区別する必要がある場合には部品形成部と称する。また本発明では、前記セラミックグリーンシートの各縁部に配置した複数のダミー部の集合をダミー部群と称することとすると、前記導体パターンを配置する工程では、当該ダミー部群を、前記セラミックグリーンシートの各縁部の中央部にそれぞれ配置することが好ましい。各基板縁部上縁、下縁、左縁および右縁では、いずれも両端部に比べてそれらの中央部中心線に近くなるほどの変形変位が大きいから前記図5~図6参照、これを効果的に吸収し基板の変形を防ぐためである。さらに本発明では、前記セラミックグリーンシートの縁に平行に複数の前記ダミー部が配列されたダミー部の列をダミー部列とした場合に、前記導体パターンを配置する工程では、前記縦方向の両縁部に形成したダミー部群および前記横方向の両縁部に形成したダミー部群のうちの一方または双方が、当該セラミックグリーンシートの縁から中心に向けて隣接する2以上のダミー部列をそれぞれ含み、且つ、これら2以上のダミー部列の幅が前記セラミックグリーンシートの縁から中心に向け順次小さくなるように前記ダミー部を形成することが好ましい。前記測定結果図5~図6から明らかなように、基板の中心から縁に向かうにつれ変形が大きくなるから、基板の縁側の列ほどダミー部の数を多くすることにより、変形を効果的に吸収する前記測定ラインを直線に近づけるためである。また、ダミー部が増えればその分1枚の基板から得られるチップ数が少なくなるのに対し、当該態様によれば、基板全体として出来るだけ少数のダミー部で変形を防ぐことが可能となるから、変形防止とチップの量産性とを両立させること出来る。さらに本発明では、前記セラミックグリーンシートを用意する工程において、スラリー状にしたセラミック材料をブレードを使用して一定方向へ塗布するようにシート状に成形したセラミックグリーンシートを用意し、前記導体パターンを配置する工程において、前記セラミックグリーンシートの縦方向の両端部に形成したダミー部群が前記セラミックグリーンシートの横方向の両端部に形成したダミー部群より多くのダミー部列を含むように、且つ、前記セラミックグリーンシートの横方向が前記セラミック材料の塗布方向と一致するようにしても良い。これは次の理由による。前記図5~図6の測定結果から分かるように、基板の変形は縦横で異なり、横方向の変形に比べて縦方向の変形が大きくなっている。これは、グリーンシートの作製ドクターブレード法によるにあたって、図8に模式的に示すようにスラリー状にしたセラミック材料をブレード71を使用して一定方向Sへ塗布するようにシート状に成形すると、グリーンシート72内のセラミック例えばアルミナ粒子73やガラス粒子74LTCC基板の場合は当該塗布方向Sに配向し粒子73,74の向きが揃う、これにより粒子同士の焼結による収縮に差が生じるためと考えられる。すなわち、材料粒子自体は焼成時に殆ど収縮せず当該基板収縮に寄与しないため粒子73,74が向いている方向塗布方向Sへは焼結に伴う収縮は比較的小さくなる一方、これと直交する方向図8の上下方向は収縮が大きくなる。したがって、図5の結果に現れるように前記測定に係る図4の基板は横方向が材料の塗布方向である、横方向の測定ラインX1~X4の各測定点の変位が大きくなり、基板の上縁と下縁が大きく湾曲する。したがって、本発明の一態様では、上記のように縦方向の両端部図4で言えば上縁部と下縁部に多くのダミー部列を備えることによって上記大きな湾曲変形を吸収する。このように本態様によれば、縦横各方向に対応した変形吸収を行うことができ、基板に配置するダミー部の数を最小限に抑えつつ、焼成後に基板が方形に近い形を保つようにすることが出来る。本発明に係るセラミック基板は、上記本発明に係るチップ状電子部品の製造方法と同様の特徴を有するものである。具体的には、本発明に係るセラミック基板は、平面から見て縦方向と横方向とに複数の部品形成領域がマトリックス状に配列されるように、セラミック材料を主構成材料とする1層以上の絶縁層と、導体パターンを含む1層以上の導体層とを積層したセラミック基板であって、略方形の平面形状を有し、当該セラミック基板の縦方向の両縁部および横方向の両縁部のうちのいずれか一方または双方において複数の部品形成領域を、導体パターンを含まないダミー部とした。上記本発明のセラミック基板においても、前記製造方法の説明で述べたのと同様の理由から、次のような態様を採用することが好ましい。まず、前記セラミック基板の各縁部に配置した複数のダミー部をダミー部群とすると、当該ダミー部群が、前記セラミック基板の各縁部の中央部にそれぞれ配置されるようにする。また、前記セラミック基板の縁に平行に複数のダミー部が配列されたダミー部の列をダミー部列とした場合に、前記縦方向の両縁部に形成したダミー部群および前記横方向の両縁部に形成したダミー部群のうちの一方または双方が、当該セラミック基板の縁から中心に向けて隣接する2以上のダミー部列をそれぞれ含み、且つ、これら2以上のダミー部列の幅が前記セラミック基板の縁から中心に向け順次小さくなるようにする。さらに、前記縦方向の両端部に形成したダミー部群は、前記横方向の両端部に形成したダミー部群より多くのダミー部列を含み、前記絶縁層は、スラリー状にしたセラミック材料をブレードを使用して一定方向へ塗布するようにシート状に成形されたものであり、前記横方向が、前記セラミック材料の塗布方向であるようにする。本発明に言うセラミック基板は、典型的にはLTCC基板、より具体的には、絶縁層としてアルミナを主原料としてこれにガラスを混合した材料からなるものであるが、これに限定されるものではなく、例えば、アルミナに樹脂バインダを混ぜたアルミナ基板であっても良いし、セラミック材料としてアルミナ以外の無機粉体を使用した様々なセラミック基板であって良い。また、磁性体粉末など様々な機能材料をさらに含んでいて構わない。導体パターンの材料についても、典型的には、銅、銀、白金、金またはこれらを含む合金等を使用することが出来るが、これら以外の導電材料を使用することも可能であり特に限定されない。本発明によれば、セラミック材料や導体材料の種類の如何によらず、焼成収縮差による基板の変形を抑制し得る汎用性を持つセラミック基板を構成することが出来る。さらに、本発明におけるチップ状電子部品の種類も特に限定されない。一例として、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップレジスタ等が挙げられるが、これら以外にも様々なチップ形態のセラミック電子部品について本発明は広く適用することが可能である。本発明によれば、セラミック基板焼成時の変形を防ぎ、チップ状電子部品の製造歩留りを向上させることが出来る。本発明の他の目的、特徴および利点は、図面に基づいて述べる以下の本発明の実施の形態の説明により明らかにする。なお、本発明は下記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことができることは当業者に明らかである。また、各図中、同一の符号は、同一又は相当部分を示す。本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法は、従来のLTCC多層基板を用いたチップ部品の製造方法と基本的に同様の工程を経るものであるが、導体の形成にあたって前記ダミー部を基板に備える点が異なる。以下、この相違点を中心に本発明の実施形態について説明する。本実施形態では、図1に示すセラミック基板11を作製する。このセラミック基板11は、平面方形の全体形状を有し、縦方向y軸方向と横方向x軸方向とに長方形の平面形状を有する微小な部品形成領域12を二次元的に多数配列させたものである。各部品形成領域12は、それぞれチップ部品となるものであり、部品の種類に対応した導体パターンやビア等の導体を含む内部導体層が複数層に亘って形成された多層基板となっている。なお、このような多層基板11は、従来のLTCC多層基板の作製方法と同様に、表面に導体を印刷したセラミックグリーンシートを複数枚積層し、これらを加熱加圧して一体化することにより作製することが出来る。また、各部品形成領域12の間には、分割用の溝を焼成前に形成しておき、焼成後に当該溝に沿って各部品形成領域12を分割することにより各部品形成部からチップ部品を得る。基板11ならびに部品形成領域12の寸法は特に限定されるものではないが、本実施形態では一例として、基板11の横方向x軸方向の長さを例えば102mm、縦方向y軸方向の長さを例えば90mmとするとともに、部品形成領域12の横方向の長さを例えば0.8mm、縦方向の長さを例えば1.6mmとし、当該部品形成領域12を横方向に120個、縦方向に53個配列する。したがって、この例では、基板全体で合計6360=120×53の部品形成領域12が備えられることとなる。一方、本実施形態では、基板11の上縁部、下縁部、左縁部および右縁部にそれぞれダミー部図1で黒く塗り潰して示したを複数配置する。このダミー部は、実際のチップ部品となる部品形成領域である部品形成部と同一の形状寸法を有するが、全層に亘って導体を配置しない、セラミック絶縁層のみからなる部品形成領域である。ダミー部の配置数および配置形状パターンは、例えば次のとおりである。基板11の各縁にそれぞれ平行な部品形成領域12の列をダミー部列、当該ダミー部列の纏まりをダミー部群とすると、図1に示すように基板11の上縁部に設けるダミー部群21は、基板11の上縁から基板中心基板の横方向の中心線Cxと縦方向の中心線Cyとの交点に向け順に隣接する3列のダミー部列22,23,24からなる。これら3列のダミー部列22~24のうち、基板上縁に最も近いダミー部列22を第1列、この第1列と基板中心側に隣接するダミー部列23を第2列、さらにこの第2列と基板中心側に隣接するダミー部列24を第3列とすると、この例では、第1列、第2列および第3列はそれぞれ、連続して横方向に隣り合う90個、60個および30個の部品形成領域12からなり、基板11の縁から中心に向け順にダミー部列22~24の幅が小さくなる。また、これら各ダミー部列22~24は、基板11の変形をバランス良く抑制するために、縦方向に延びる基板中心線Cyがそれらの中央を通るように配置してあり、これらダミー部列22~24からなるダミー部群21は、当該縦方向に延びる基板中心線Cyを中心として対称の全体形状を有する。また、基板11の下縁部に設けるダミー部群31は、図1に示すように基板上縁部に設けた上記ダミー部群21を上下反転させた形状を有し、基板下縁の同様の位置横方向に延びる基板の中心線Cxに対して線対称となる位置に配置する。具体的には、基板下縁部のダミー部群31は、基板11の下縁から基板中心に向け順に隣接する3列のダミー部列32,33,34からなる。またこれらのダミー部列32~34は、基板11の下縁から中心に向け順に幅が狭くなるように、基板下縁に最も近い第1列のダミー部列32は連続して横方向に隣り合う90個の部品形成領域12からなり、第1列と基板中心側に隣接する第2列のダミー部列33は60個の部品形成領域12からなり、第2列と基板中心側に隣接する第3列のダミー部列34は30個の部品形成領域12からなる。また、前記基板上縁部のダミー部群21と同様に、基板中心線Cyが各ダミー部列32~34の中央を通過し、当該ダミー部群31は基板中心線Cyを中心として対称の形状を有する。一方、基板11の左縁部のダミー部群41は、図1に示すように基板11の左縁から基板中心に向け順に隣接する2列のダミー部列42,43からなる。そして、基板左縁に最も近いダミー部列第1列42は37個の部品形成領域12からなり、この第1列と基板中心側に隣接するダミー部列第2列43は21個の部品形成領域12からなり、前記基板上縁のダミー部群21と同様に、基板11の縁から中心に向け順にダミー部列42,43の幅が小さくなるように配置してある。さらに、これら基板左縁のダミー部列42,43は、横方向に延びる基板中心線Cxがそれらの中央を通過し、これらダミー部列42,43からなるダミー部群41は、当該横方向に延びる基板中心線Cxを中心として対称の全体形状を有する。さらに、基板11の右縁部に設けるダミー部群51は、基板左縁に設けたダミー部群41と同じ数のダミー部およびダミー部列52,53を備え、左縁のダミー部群41を左右反転させた形状を有し、基板右縁の同様の位置縦方向に延びる基板中心線Cyに対して線対称となる位置に配置してある。また、本実施形態で使用するグリーンシートはドクターブレード法により作製するが、このとき材料を塗布した方向は図1の横左右方向である。したがって、上記のように左右縁部に比べ、上下縁部のダミー部の数および列数を多くしてある。なお、前に述べたように、ダミー部の配置数や配置パターンダミー部列の幅や列数等は、当該基板に予想される変形量に応じて適宜変更すれば良いが、当該ダミー部は、図1に示すように基板各縁の中央部Aに配置することとし、基板11の角部Bにはダミー部を配置しない。図2および図3はそれぞれダミー部の別の配設例を示すものである。本発明では例えば図2に示すように、上下縁部のダミー部群61,62を構成するダミー部列をそれぞれ2列ずつ、左右縁部のダミー部群63,64を構成するダミー部列をそれぞれ1列ずつとしても良いし、図3に示すように上下縁部のダミー部群65,66を構成するダミー部列をそれぞれ1列ずつとし、左右縁部にはダミー部を設けないこととしても良い。また、例えば基板の縦方向と横方向とで変形量がさほど変わらない場合には、上下縁部と左右縁部とで同数のダミー部を同じような配置形態で配置しても良い。さらに、本発明ではダミー部の配設数および配置形態について、前記各図に示したパターンのほかにも様々な形態を採ることが可能であり、図示の例に限定されるものではない。また、本発明に言うセラミック基板ないしグリーンシートは、略方形長方形又は正方形の平面形状を有するが、この形状は厳密に解釈されるべきではなく、例えば、長方形や正方形の角を切り欠いた又は面取りした形状を有していても全体として略方形の形状を有するものであり、このような形状を有するものも本発明に言うセラミック基板ないしグリーンシートに含まれる。"