"電子部品が実装された複数のシステムボードと、前記電子部品に取り付けられ、内部に冷媒が流れる通路が設けられたクーリングプレートと、前記システムボードの各々を貫通して延在する伝熱部材と、前記システムボードの各々の裏面に設けられ、前記伝熱部材に接続された放熱部材とを有し、前記放熱部材の放射率は、前記伝熱部材の放射率より高い水冷装置。請求項1記載の水冷装置であって、前記クーリングプレート上に設けられた吸熱部材を有し、該吸熱部材の表面の放射率は、前記クーリンググプレートの表面の放射率より高い水冷装置。請求項2項記載の水冷装置であって、前記放熱部材と前記吸熱部材とは互いに対向する位置に配置されている水冷装置。請求項1乃至3のうちいずれか一項記載の水冷装置であって、前記伝熱部材は前記電子部品と前記放熱部材との間に形成されている水冷装置。請求項1乃至4のうちいずれか一項記載の水冷装置であって、前記吸熱部材はセラミックスの多孔質体により形成される水冷装置。請求項2乃至5のうちいずれか一項記載の水冷装置であって、前記放熱部材はセラミックスにより形成され、表面が滑らかな平面である水冷装置。請求項2乃至6のうちいずれか一項記載の水冷装置であって、前記放熱部材の表面及び前記吸熱部材の表面は黒色である水冷装置。請求項1記載の水冷装置であって、前記伝熱部材のシステムボード裏面側の表面及び前記クーリングプレートの表面に酸化被膜が形成されている水冷システム。請求項1記載の水冷装置であって、前記伝熱部材のシステムボード裏面側の表面及び前記クーリングプレートの表面は粗面化された面である水冷装置。請求項1、8及び9のうちいずれか一項記載の水冷装置であって、前記伝熱部材のシステムボード裏面側の表面及び前記クーリングプレートの表面は黒色である水冷装置。請求項1乃至10のうちいずれか一項記載の水冷装置であって、前記クーリングプレートに接続された配管の断面は平面形状であり、該配管の表面の放射率より高い放射率を有する配管吸熱部材が前記配管の表面に設けられた水冷装置。請求項11記載の水冷装置であって、前記配管吸熱部材の表面は黒色である水冷装置。請求項1乃至10のうちいずれか一項記載の水冷装置であって、前記クーリングプレートに接続された配管の断面は平面形状であり、該配管の表面に酸化皮膜が形成されている水冷装置。請求項1乃至10のうちいずれか一項記載の水冷装置であって、前記クーリングプレートに接続された配管の断面は平面形状であり、該配管の表面は祖面化された面である水冷装置。請求項13又は14記載の水冷装置であって、前記配管の表面は黒色である水冷装置。請求項1乃至15のうちいずれか一項記載の水冷装置であって、前記クーリングプレートの前記通路の内面であって前記電子部品側の内面から延在する第1の放熱フィンと、前記通路の内面であって前記電子部品と反対側の内面から延在する第2の放熱フィンとを有する水冷装置。請求項1乃至16のうちいずれか一項記載の水冷装置であって、前記システムボードのうちの一つの裏面に取り付けられた放熱部材と当該一つのシステムボードに隣接したシステムボードに設けられた前記クーリングプレートの表面との間に放射熱を反射するガイド部材が設けられた水冷装置。請求項17記載の水冷装置であって、前記ガイド部材は、前記放熱部材と前記クーリングプレートの間の空間を包囲するような枠形状であり、前記クーリングプレートに固定されている水冷装置。請求項17又は18記載の水冷装置であって、前記ガイド部材は金属製であり、内面が光沢面である水冷装置。電子部品が実装された複数のシステムボードと、請求項1乃至19のうちいずれか一項記載の水冷装置とを有する電子機器。請求項20記載の電子機器において行なわれる冷却方法であって、一つのシステムボードにおけるクーリングプレートに流れる冷却水の方向と、当該一つのシステムボードに隣接したシステムボードにおけるクーリングプレートに流れる冷却水の方向を反対方向とする冷却方法。通常、CPUはシステムボード等の基板上に実装されている。そこで、システムボードの表面側にクーリングプレートを設けてCPUを冷却する構造において、システムボードの裏面にもクーリングプレートを配置してCPUを裏側からも冷却することが考えられる。しかし、一枚のシステムボードに対して2つのクーリンプレートを設けると、追加したクーリングプレートの分だけ大きなスペースを機器内に確保しなくてはならない。したがって、一つの機器内に組み込むことのできるシステムボードの数が少なくなってしまう。また、2つのクーリングプレートでシステムボードが挟まれた状態となるので、システムボード上の電子部品等を調整したり交換したりするといったメンテナンスを行えなくなってしまうおそれがある。さらに、当然のことながら、追加したクーリングプレートのコストがシステムボードあるいは電子機器のコストを上昇させるという問題もある。そこで、本発明の実施形態は、発熱量の多い電子部品の温度上昇を十分抑制することのできる電子機器の水冷システムを提供することを目的とする。実施形態によれば、電子部品が実装された複数のシステムボードと、前記電子部品に取り付けられ、内部に冷媒が流れる通路が設けられたクーリングプレートと、前記システムボードの各々を貫通して延在する伝熱部材と、前記システムボードの各々の裏面に設けられ、前記伝熱部材に接続された放熱部材とを有し、前記放熱部材の放射率は、前記伝熱部材の放射率より高い水冷装置が提供される。上述の手段によれば、クーリングプレートを追加することなく、従来の冷却装置に放熱部材と伝熱部材とを追加するだけで、電子部品の冷却能力を高めることができる。次に、実施形態について図面を参照しながら説明する。図1は第1実施形態による冷却装置を示す簡略図である。図1には、複数のシステムボード20を収容したコンピュータラック10の一部分が示されている。コンピュータラック10は、例えば通信機器のサーバとして機能する電子機器であり、複数のシステムボード20が多段に積み重ねられた状態で挿抜可能に収容される。なお、図1に示すコンピュータラック10は、システムボード20を上下方向に積み重ねた状態で収容しているが、複数のシステムボード20を縦にして水平方向に整列した状態で収容することとしてもよい。図1において、一枚のシステムボード20上に複数の電子部品30が搭載されている。電子部品30は、例えばCPU等の半導体装置であり、動作時に発熱する発熱体である。システムボード20上に搭載された各電子部品30の上には、例えば銅Cuにより形成されたクーリングプレート22が取り付けられる。図2は一枚のシステムボード20の平面図である。クーリングプレート22の内部には、後述のように冷媒として冷却水が流れる通路が形成されている。一枚のシステムボード上に搭載された電子部品30上に取り付けられたクーリングプレート22は、配管24によりループを形成するように接続される。配管24の端部24-1,24-2は、冷却水分配ユニットCDU40に繋がる配管42-1,42-2にそれぞれ接続される。配管42-1を介してCDU40から冷却水が配管24の端部24-1に供給される。冷却水は、配管24を介して全てのクーリングプレート22を順次流れ、端部24-2から配管42-2を流れてCDU40に戻る。図3はシステムボード20に電子部品30が搭載された部分の拡大断面図である。システムボード20は、例えばFR4のような一般的な有機基板材料により形成されており、電子部品30の電極はシステムボード20の表面に形成された電極パッド図示せずに接合される。電子部品30の上面にクーリングプレート22が伝熱性接着剤等により固定される。本実施形態では、クーリングプレート22の上に、吸熱部材26が取り付けられる。吸熱部材26は、例えばセラミックス等の高い放射率を有する材料よりなり、多孔質体であることが好ましい。吸熱部材26の機能については後述するが、吸熱部材26を形成する材料として、高い放射率を有するセラミックスとして、例えば、アルミナAl2O3:放射率0.98、炭化ケイ素SiC:放射率0.9、窒化アルミニウムAlN:放射率0.93などを用いることが好ましい。また、吸熱部材26を形成する材料として、ジルコニア放射率0.95、シリカ放射率8.5、グラファイト放射率0.8、プラスチック放射率0.95等も用いることができる。あるいは、吸熱部材26を形成する材料として、表面に被膜を施して放射率を高くした金属材料やプラスチック材料等も用いることができる。吸熱部材26の表面、特に、隣り合うシステムボード20に対向する面は、放射率即ち吸熱率を高くするために黒色であることが好ましい。以上のように、吸熱部材26の表面の放射率をクーリングプレート22の表面の放射率より高くすることで、より多くの熱をクーリングプレート22により吸収させることができる。吸熱部材26はクーリングプレート22の表面の放射率を高くするために設けられるものであるが、吸熱部材を設けない場合は、クーリングプレート22の表面に酸化皮膜を形成してクーリングプレート22の表面自体の放射率を高くすることが好ましい。あるいは、クーリングプレート22の表面を粗面化することでも、クーリングプレート22の表面自体の放射率を高くすることができる。また、クーリングプレート22の表面を黒化処理して黒色とすることで、クーリングプレート22の表面自体の放射率を高くすることができる。本実施形態では、電子部品30が搭載されたシステムボード20の部分に伝熱部材として伝熱パス20aが形成される。伝熱パス20aは、伝熱性に優れた材料として例えば銅Cu等の金属材料で形成された柱状体であり、システムボード20の電子部品20側から裏側へと貫通している。伝熱部材としての伝熱パス20aは例えばシステムボード20中に形成されたヴィアでもよいが、伝熱パス20aはシステムボード20の電気回路配線として機能するものでは無い。伝熱パス20aは、電子部品30が発生した熱の一部を、放熱部材28に伝達するために設けられている。システムボード20の裏面で、電子部品30が搭載された部分の反対側には、放熱部材28が取り付けられている。放熱部材28は、例えばセラミックス等の高い放射率を有する材料よりなり、上述の伝熱パスの端面に伝熱性接着材等により接合される。これにより、電子部品30が発生した熱の一部は、伝熱パス20aを介して放熱部材28に効率的に伝わり、放熱部材28から放射される。放熱部材28を形成する材料としては、上述の吸熱部材26を形成するための材料と同じ材料を用いることができる。ただし、放熱部材28の表面は熱放射をよくするために、多孔質ではなく滑らかな平面であることが好ましい。放熱部材28の表面は、放射率を高めるために黒色とすることが好ましい。以上のように、放熱部材28の放射率を伝熱部材としての伝熱パス20aの放射率より高くすることで、より多くの熱を電子部品30から伝熱部材及び放射部材28を介して放射することができる。図3を参照すると、本実施形態におけるクーリングプレート22は、内部に冷却水が流れる通路23が設けられている。通路23を形成する上面23aと下面23bの両方から通路23内に向けてフィン23cが延在している。下面23bから延在するフィン23c第1の放熱フィンは、電子部品30で発生した熱を、通路23内に流れる冷却水へ効率的に伝達するために設けられる。一方、上面23aから延在するフィン23c第2の放熱フィンは、吸熱部材26で吸収した熱を、通路23内に流れる冷却水へ効率的に伝達するために設けられる。上面23aから延在するフィン23c第2の放熱フィンが設けられた構成は、本実施形態に特有な構成である。上述のような構成において、複数のクーリングプレート22と、CDU40と、それらを繋ぐ配管24,42-1,2-2とで、水冷装置が形成されている。すなわち、CDU40から供給される温度調整された低温の冷却水は、配管42-1を流れて配管24の端部24-1を介して配管24に入り、配管24の途中に配置されたクーリングプレート22内の通路23内を順次流れる。このとき、冷却水はクーリングプレート22の下側に配置されている電子機器30からの熱を吸収しすなわち、電子機器30を冷却し、冷却水の温度は上昇する。温度が上昇した冷却水は、配管24の端部24-2から配管42-2に流れ、CDU40に戻る。CDU40は冷却水の温度を調整して低温の冷却水とし、再び配管42-1に送り出す。本実施形態による水冷装置は、クーリングプレート22に取り付けられた吸熱部材26と、システムボード20に設けられた伝熱パス20aと、システムボードの裏側に設けられた放熱部材28とを含む。以下、本実施形態による水冷装置の作用について、図1を参照しながら説明する。一枚のシステムボード20において、CDU40から供給される冷却水によりクーリングプレート22を介して電子部品30を冷却する作用は上述のとおりである。本実施形態では、一枚のシステムボード20図1における3枚のシステムボード20のうち中央のシステムボード20とするの上側のシステムボード20に設けられた放熱部材28が放射する熱を、クーリングプレート22に取り付けられた吸熱部材26が受け取る。すなわち、上側のシステムボード20の電子部品30が発生した熱の一部は、上側のシステムボード20の伝熱パス20aを介して上側のシステムボード20の放熱部材28から放射される。この熱を中央のシステムボード20の吸熱部材26が吸収する。吸熱部材26が吸収した熱は、中央のシステムボード20のクーリングプレート22に伝達され、当該クーリングプレート22の通路23を流れる冷却水により吸収される。したがって、吸熱部材26は低温に維持され、放熱部材28からの放射熱を効率的に吸収することができる。以上の構成により、上側のシステムボード20の電子部品30は、当該電子部品30に取り付けられたクーリングプレート22により冷却されるだけでなく、中央のシステムボード20に設けられたクーリングプレート22によっても冷却される。これにより、当該電子部品30に対する冷却能力が増大し、電子部品30からより多くの熱を奪って冷却することができる。この冷却作用は、中央のシステムボード20と下側のシステムボード20との間においても同様である。ここで、下側に位置するクーリングプレート22により吸収する熱量について検討する。放熱部材28から放射される熱量は以下の式1で表される。PσεA1P:放射される熱量Wσ:シュテフォンボルツマン定数5.67×10-8Wm2K4ε:放射率A:放射面積m2Ts:物体の温度KTa:周囲の温度Kここで、Ts物体の温度とはボード裏面の温度であり、Ta周囲の温度とは水温クーリングプレートの温度となる。Ta水温を15°Cとしたとき、P放射される熱量とTsボード裏面の温度の関係は図4に示すようになる。図4において、ε放射率=0.95はセラミックス表面での放射率に相当し、ε=0.1は金属表面光沢面での放射率に相当する。放射面積Aは0.1m2としている。ε=0.95のセラミックスを設置することにより、ボード裏面温度が60~70°Cでは3~4Wの熱量が放射されることになる。放射された熱は下側のシステムボード20のクーリングプレート22にほぼ吸収されるため、周囲のシステムボード20には吸収されず、温度上昇は抑制される。したがって、本実施形態によれば、電子部品30の温度上昇を抑制することができ、放射された熱もクーリングプレート22に効率良く吸収されるため、周辺部のシステムボードや雰囲気の温度が上昇することもない。また、本実施形態ではシステムボード20の裏面とクーリングプレート22上面にセラミックスよりなる放熱部材28と吸熱部材26をそれぞれ設置しているだけである。したがって、一枚のシステムボード20を収容するためのスペースや、一枚のシステムボード20の重量およびコストは、従来の構造と同程度である。また、ボード裏面と下側のクーリングプレート22の上面は物理的に接触しているわけではないため、システムボード20の各々を独立して容易に挿抜することができ、メンテナンス性に問題はない。なお、以上の構成であると、最下段のシステムボード20の下側にはクーリングプレート22が存在しないため、最下段のシステムボード20への冷却が弱くなってしまうおそれがある。そこで、最下段のシステムボード20の下側に、クーリングプレート20のみを有するダミーボード図示せずを配置することが好ましい。ここで、上述の水冷システムにおける配管の変形例について、図5及び図7を参照しながら説明する。図5は、配管の形状を変更した場合のシステムボードの平面図である。図5に示す配管24Aは、図2に示す配管24を扁平な形に変形して図6に示す断面形状としたのである。システムボード20上の配管を円柱状のものではなく、図6に示すような平面形状とし、配管24Aの上面にも吸熱部材26Aを設ける。これにより、配管24Aでも上側のシステムボード20からの放射熱を効率的に吸熱することができ、周辺部のシステムボード20への熱放射を抑制することができる。以上のように、吸熱部材26Aの放射率を配管24Aの表面の放射率より高くすることで、より多くの熱を配管24Aに吸収させることができる。次に、第2実施形態について説明する。図7は第2実施形態による冷却システムを示す簡略図である。図7において、図1に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。第2実施形態では、複数のシステムボード20の各々に搭載された電子部品30が異なる位置に搭載されている。このため、例えば中央のシステムボード20のクーリングプレート22の真上に上側のシステムボード20の放熱部材28が配置されず、ずれた状態となってしまう。この状態では、上側のシステムボード20の放熱部材28からの放射熱をすべて中央のシステムボード20の吸熱部材26により吸収することができず、放熱部材28からの放射熱の大部分は周囲のシステムボード20に吸収されることになる。そこで、本実施形態では、上側のシステムボード20の放熱部材28と中央のシステムボード20の吸熱部材26との間にガイド部材50を設けて、放熱部材28からの放射熱を吸熱部材26に案内する。ガイド部材50は、例えばアルミニウム又は銅などの金属製の枠状の部材である。すなわち、ガイド部材50は、放熱部材28と吸熱部材26の間の空間を囲うように設けられる。したがって、放熱部材28から放射された熱のほとんどは、ガイド部材の内面金属面で反射されながら、吸熱部材26の方向に進み、吸熱部材26により吸収される。ガイド部材50は金属製である必要はなく、内面が熱放射を効率的に反射できる面であればどのような材料であってもよい。例えば、ガイド部材50は、樹脂製の枠形状の部材の内面に金属めっきを施したような部材であってもよい。なお、ガイド部材50は吸熱部材26に対して取り付けられており、ガイド部材50と放熱部材28又は上側のシステムボード20との間には僅かな間隙が形成されている。したがって、システムボード20の各々を挿抜する際に、ガイド部材50もシステムボード20に取り付けられたまま一緒に挿抜される。これにより、従来のようにシステムボード20の各々を個別に容易に挿抜することができる。なお、本実施形態では複数のシステムボード20の各々に搭載された電子部品30が異なる位置に搭載されている場合にガイド部材50を用いて放射熱を案内しているが、図1に示す第1実施形態においても同様なガイド部材を設けることとしてもよい。この場合、周囲に散乱する放射熱をガイド部材50の内面で反射して効率的に吸熱部材26に吸収させることができる。次に、上述の実施形態による装置を用いた冷却方法の一例について説明する。システムボード20上で複数の電子部品30を冷却する場合、冷却水が流れる経路の上流では低温、下流では高温となり、複数の電子部品30の間に温度差が生じる。電子部品30の温度差は性能や寿命の差を招く。このような温度差の発生を抑制するため、図8に示すようにシステムボード20毎にCDU40からの冷却水の給水排水の向き交互にする。例えば、システムボード20を多段に積み重ねる場合には、n段目のシステムボード20ではクーリングプレート22に関してA、B、C、Dの順番に冷却水を供給し、n1段目のシステムボードでは反対向きにD、C、B、Aの順番に冷却水を供給する。これにより、n段目のシステムボード20におけるクーリングプレート22内の冷却水の水温はA<B<C<Dとなり、n1段目のシステムボード20におけるクーリングプレート22内の冷却水の水温はD<C<B<Aとなる。システムボード20の裏面温度と放射される熱量の関係は、図9に示すように冷却水温に依存している。n段のシステムボード20のDでは水温が高いため電子部品30の温度も高くなり、システムボード20の裏面温度も高くなる。しかし上段であるn1段目のシステムボード20のDでは水温が低いため、n段目のシステムボード20のDからn1段目のシステムボードのDへ放射される熱量は大きくなる。従ってシステムボード上での電子部品30の温度差は解消される方向に進む。本発明は上述の具体的に開示された実施例に限られず、本発明の範囲を逸脱することなく様々な変形例、改良例がなされるであろう。本発明は電子機器の水冷装置に適用することができる。"