"全酸成分を100モルとしたとき芳香族ジカルボン酸成分を80モル以上含有する酸成分と、全グリコール成分を100モルとしたとき脂肪族グリコール成分を40モル以上含有するグリコール成分とからなる、数平均分子量が1500~3000であるポリエステルジオールa、数平均分子量が1000~3000であるポリアルキレンエーテルグリコールb、及び多価イソシアナート化合物c、の重縮合反応により得られる構造からなり、かつ前記a成分100質量部に対し、前記b成分40~80質量部、前記c成分20~50質量部を含有し、数平均分子量が10000~100000である共重合ポリエステルウレタン樹脂を含むエネルギー線硬化型粘着剤用のアンカーコート剤組成物。前記共重合ポリエステルウレタン樹脂100質量部に対して、非晶質ポリエステル樹脂を100質量部以下の割合で含む、請求項1に記載のアンカーコート剤組成物。さらに、前記共重合ポリエステルウレタン樹脂と前記非晶質ポリエステル樹脂の合計量100質量部に対して、架橋剤を0.1~30質量部の割合で含む、請求項2に記載のアンカーコート剤組成物。基材フィルムの片面に、アンカーコート層が設けられているエネルギー線硬化型粘着剤用のコートフィルムであって、アンカーコート層が請求項1~3に記載のアンカーコート剤組成物によって形成されているエネルギー線硬化型粘着剤用のコートフィルム。アンカーコート層の表層から、該アンカーコート層厚の1/2の深さ深さXにおけるナノインデンテーション試験により測定される硬度Aが、上記と同様にして測定される基材フィルムの表層から深さXにおける硬度Bよりも低く、かつ硬度Aと硬度Bとの差が0.35GPa以下である、請求項4に記載のコートフィルム。アンカーコート層の厚さが0.1~7μmである請求項4又は5に記載のコートフィルム。請求項4~6のいずれかに記載のコートフィルムのアンカーコート層上に、エネルギー線硬化型粘着剤層が形成されている半導体ウエハ加工用粘着シート。したがって、アンカーコート層を設け、エネルギー線硬化型粘着剤の密着性を確保しつつ、ブロッキング防止層を設けずともブロッキングを防止できる半導体加工用フィルムが望まれていた。本発明は、上記のようなエネルギー線硬化型粘着剤を用いる半導体ウエハ加工用粘着シート例えばバックグラインドテープやダイシングテープ等において、エネルギー線硬化型粘着剤と基材フィルムとの密着性が高く、ブロッキングを防止することができるアンカーコート層を形成可能なアンカーコート剤組成物の提供を目的としている。本発明の要旨は、以下の通りである。1全酸成分を100モルとしたとき芳香族ジカルボン酸成分を80モル以上含有する酸成分と、全グリコール成分を100モルとしたとき脂肪族グリコール成分を40モル以上含有するグリコール成分とからなる、数平均分子量が1500~3000であるポリエステルジオールa、数平均分子量が1000~3000であるポリアルキレンエーテルグリコールb、及び多価イソシアナート化合物c、の重縮合反応により得られる構造からなり、かつ前記a成分100質量部に対し、前記b成分40~80質量部、前記c成分20~50質量部を含有し、数平均分子量が10000~100000である共重合ポリエステルウレタン樹脂を含むエネルギー線硬化型粘着剤用のアンカーコート剤組成物。2前記共重合ポリエステルウレタン樹脂100質量部に対して、非晶質ポリエステル樹脂を100質量部以下の割合で含む、1に記載のアンカーコート剤組成物。3さらに、前記共重合ポリエステルウレタン樹脂と前記非晶質ポリエステル樹脂の合計量100質量部に対して、架橋剤を0.1~30質量部の割合で含む、2に記載のアンカーコート剤組成物。4基材フィルムの片面に、アンカーコート層が設けられているエネルギー線硬化型粘着剤用のコートフィルムであって、アンカーコート層が1~3に記載のアンカーコート剤組成物によって形成されているエネルギー線硬化型粘着剤用のコートフィルム。5アンカーコート層の表層から、該アンカーコート層厚の1/2の深さ深さXにおけるナノインデンテーション試験により測定される硬度Aが、上記と同様にして測定される基材フィルムの表層から深さXにおける硬度Bよりも低く、かつ硬度Aと硬度Bとの差が0.35GPa以下である、4に記載のコートフィルム。6アンカーコート層の厚さが0.1~7μmである4又は5に記載のコートフィルム。7上記4~6のいずれかに記載のコートフィルムのアンカーコート層上に、エネルギー線硬化型粘着剤層が形成されている半導体ウエハ加工用粘着シート。本発明のアンカーコート剤組成物は、エネルギー線硬化型粘着剤との親和性が高く、基材フィルム上に塗布することでエネルギー線硬化型粘着剤の基材フィルムへの密着性を改善させることが可能であり、かつ耐ブロッキング性が高い。まず、本発明のアンカーコート剤組成物に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂について説明する。[共重合ポリエステルウレタン樹脂]本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂は、以下に示すポリエステルジオールa、ポリアルキレンエーテルグリコールb、及び多価イソシアナート化合物cの重縮合反応により得られる構造を有する。ポリエステルジオールa本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂におけるポリエステルジオールaは、全酸成分を100モルとしたとき芳香族ジカルボン酸成分芳香族二塩基酸成分を80モル以上含有する酸成分と、全グリコール成分を100モルとしたとき脂肪族グリコール成分を40モル以上含有するグリコール成分とからなり、数平均分子量が1500~3000である。上記ポリエステルジオールaは、全酸成分の80モル以上が芳香族二塩基酸成分であることで、ウレタン結合により共重合される後述のポリアルキレンエーテルグリコールbとの相溶性が適度に低くなり、a、b両成分に由来するセグメントがおのおの凝集してミクロ相分離構造を形成することで本発明の効果が発揮される。すなわち、基材フィルム上に、本発明におけるアンカーコート剤組成物を用いてアンカーコート層を形成することで、アンカーコート層中において共重合ポリエステルウレタン樹脂中のa、b両成分に由来するセグメントが適度に非相溶状態で存在するため、基材フィルムの背面とアンカーコート層を重ね合わせた際の耐ブロッキング性、及び基材フィルムとエネルギー線硬化型粘着剤との密着性が同時に効果的に改善される。この理由は次のとおりと推察される。まず、b成分の凝集構造が室温で柔軟性を有し、いわばクッション性を示してエネルギー線硬化型粘着剤の収縮時の応力を吸収するとともに、エネルギー線硬化型粘着剤との親和性の作用により、密着性が向上する。また、a成分の凝集構造が全体としてアンカーコート層の粘弾性を弾性的なものとするので、基材フィルム背面への癒着が起こりにくくなり、ブロッキングが抑制される。上記a成分における全酸成分中の芳香族二塩基酸成分の共重合比率は80モル以上である。80モル未満ではb成分に由来するセグメントとの相溶性が高くなり、a、b両成分に由来するセグメントがミクロ相分離構造を形成せず、このため得られる共重合ポリエステルウレタン樹脂中のb成分に由来するセグメントの凝集構造の効果であるエネルギー線硬化型粘着剤との親和性が発現せず、エネルギー線硬化型粘着剤の密着性が損なわれてしまう傾向にあり、さらにa成分に由来するセグメントの凝集構造の効果である耐ブロッキング性も損なわれてしまう傾向にある。上記a成分における全グリコール成分を100モルとしたとき脂肪族グリコール成分を40モル以上含有していることで、a成分の汎用溶剤への溶解性が向上し、本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂を汎用有機溶剤中で重合し易くなる。さらに、a成分の数平均分子量は1500~3000である。数平均分子量が1500未満ではb成分に由来するセグメントとの相溶性が高くなり、a、b両成分に由来するセグメントのミクロ相分離が生じず、このため得られる共重合ポリエステルウレタン樹脂中のb成分に由来するセグメントの凝集構造の効果であるエネルギー線硬化型粘着剤との親和性が発現せず、エネルギー線硬化型粘着剤との密着性が損なわれてしまう傾向にあり、さらにa成分に由来するセグメントの凝集構造の効果である耐ブロッキング性も損なわれてしまう傾向にある。一方、数平均分子量が3000を超えるとb成分に由来するセグメントとの非相溶性が高まり過ぎ、a成分のカルボキシル基とb成分の水酸基の反応の進行速度が過度に低下し、重合が困難になる傾向にある。なお、上記数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPC法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。上記a成分を構成する芳香族ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸等の芳香族二塩基酸及びこれらのエステル誘導体を挙げることができるが、b成分との非相溶性を発現させるためにはテレフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、5-スルホイソフタル酸ジメチルナトリウムがより好ましい。また、これら芳香族ジカルボン酸成分と組み合わせ、全酸成分中の20モル未満で使用される芳香族ジカルボン酸成分以外の酸成分その他のジカルボン酸成分としてはアジピン酸、セバシン酸等の脂肪族二塩基酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式二塩基酸を挙げることができる。また、シクロヘキサン-1,2,4-トリカルボン酸、ヘミメリット酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、クエン酸、イソクエン酸等の3つ以上のカルボキシル基を有するものや、分子内に水酸基を有するものも適宜に用いることができる。上記a成分において酸成分と組み合わせて使用されるグリコール成分に含まれる脂肪族グリコール成分は、下記一般式1及び/又は一般式2で表される脂肪族グリコール成分を含むことが好ましい。具体的には、2-メチル-1,3-プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、1,2-プロピレングリコール、2-エチル-2-ブチル-1,3-プロパンジオール等が挙げられる。これらの内、汎用溶剤に対する溶解性をより効果的に高めるという観点からネオペンチルグリコールが好ましい。またこれら脂肪族グリコールと共に共重合されるその他グリコール成分としてはエチレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール等の直鎖脂肪族グリコール成分が好適に用いられる。これらの内、エチレングリコールを用いると重合反応がより進みやすく好ましい。一般式1:但し、R1は炭素数1又は2のアルキル基である。一般式2:但し、R2は炭素数1又は2のアルキル基、R3は水素原子又は炭素数1~4のアルキル基である。また、これら脂肪族グリコール成分と組み合わせ、全グリコール成分中の60モル未満で使用される脂肪族グリコール成分以外のグリコール成分としては、アルキレングリコールエーテル等のエーテル結合を有するものや、レゾルシノール、ヒドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビフェノール等のフェノール性水酸基を有するもの、酒石酸等の分子内にカルボキシル基を有するものが挙げられる。ポリアルキレンエーテルグリコールb本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂におけるポリアルキレンエーテルグリコールbは、数平均分子量が1000~3000である。また、ポリアルキレンエーテルグリコールbは、炭素数2~4の脂肪族グリコールの脱水縮合により得られる構造からなることが好ましい。共重合ポリエステルウレタン樹脂の重縮合に用いるポリエステルジオールa以外のジオール化合物として、このようなポリアルキレンエーテルグリコールbを用いることで、たとえば脂肪族ポリエステルジオールのような、オキシアルキレン基の連続構造を有していないジオール化合物を用いた場合よりも、ポリエステルジオールaと相溶性の差によるセグメントのミクロ相分離を生じやすい。その結果、本発明の所定の効果、特にポリエステルジオールaの凝集構造に由来する耐ブロッキング性が得られやすい。上記b成分の具体的な例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルジオール類が挙げられる。これらの内、a成分に由来するセグメントとの適度な非相溶性を発現させるためにはポリプロピレングリコールがより好ましい。また、b成分の数平均分子量は1000~3000であり、この数平均分子量が1000未満ではa成分に由来するセグメントとの相溶性が低くなり、a、b両成分に由来するセグメントのミクロ相分離が生じず、このため得られる共重合ポリエステルウレタン樹脂中のb成分に由来するセグメントの凝集構造の効果であるエネルギー線硬化型粘着剤との親和性が発現せず、エネルギー線硬化型粘着剤との密着性が損なわれてしまう傾向にあり、さらにa成分に由来するセグメントの凝集構造の効果である耐ブロッキング性も発揮されない傾向にある。一方、数平均分子量が3000を超えるとa成分との非相溶性が高まり過ぎ、共重合ポリエステルウレタン樹脂の重合過程でa成分を高濃度で含有する樹脂とb成分を高濃度で含有する樹脂の2相に相分離が生じ、均一な樹脂を得ることが困難になる傾向にある。上記a成分とb成分の共重合比率は前記a成分100質量部に対し、前記b成分40~80質量部である。b成分が40質量部未満ではb成分に由来するセグメントの凝集構造の効果であるエネルギー線硬化型粘着剤との親和性が十分に発現されないことから、エネルギー線硬化型粘着剤との密着性が損なわれる。また、本発明のアンカーコート剤組成物の耐ブロッキング性は、a成分のセグメントの凝集構造における剛直な構造に起因するものと推察されるが、b成分が40質量部未満であると、このようなa成分のセグメントの凝集構造が形成されにくくなるため、耐ブロッキング性が損なわれることがある。一方、b成分が80質量部を超えると共重合ポリエステルウレタン樹脂全体のガラス転移温度が低くなり、耐ブロッキング性が損なわれる。多価イソシアナート化合物c共重合ポリエステルウレタン樹脂に用いられる多価イソシアナート化合物cとしては、芳香族、脂肪族、脂環族のいずれの多価イソシアナート化合物でもよく、ジフェニルメタンジイソシアナート、トリレンジイソシアナート、1,3-キシリレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、1,6-ヘキサンジイソシアナート等が挙げられるが、反応性の良さからジフェニルメタンジイソシアナートが好ましい。これら多価イソシアナート化合物の共重合量は、本発明に用いられる共重合ポリエステルウレタン樹脂における上記a成分100質量部に対し、20~50質量部である。20質量部未満では共重合ポリエステルウレタン樹脂をコート層としたときに強靱性が発現せず、また50質量部を超えると生成する共重合ポリエステルウレタン樹脂の汎用溶剤に対する溶解性が低下する。また、本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂は、上記a~c成分の他に、任意の成分として、脂肪族多価アルコールdを共重合モノマーとして含んでいてもよい。脂肪族多価アルコールd共重合ポリエステルウレタン樹脂における脂肪族多価アルコールdは、炭素数4~6であることが好ましく、該共重合ポリエステルウレタン樹脂に用いることで、鎖延長剤として作用する。このd成分の具体例としては、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール等の直鎖脂肪族グリコール類や、2-メチル-1,3-プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、1,2-プロピレングリコール等の分岐を有するグリコール類が挙げられる。また、架橋剤との反応性を向上させる目的で3官能以上の多価アルコールを用いても良く、例えばトリメチロールプロパン、グリセリン等のトリオール、ペンタエリスリトール等のテトラオールを挙げることができる。これら多価アルコールの内、得られる共重合ポリエステルウレタン樹脂の溶解性を向上させる意味からは分岐を有するグリコール類が好ましく、最も好ましくはネオペンチルグリコールである。これらの脂肪族多価アルコールdを共重合することにより、共重合ポリエステルウレタン樹脂中のウレタン結合基の濃度を調整し、共重合ポリエステルウレタン樹脂のガラス転移温度等の物性を制御することができる。d成分は、上記a成分100質量部に対し、0~8質量部の範囲で共重合することができ、6質量部以下であることがさらに好ましい。8質量部を超えると、上述したc成分と多数の分岐構造を有する架橋体を生じ、ポリエステルウレタン樹脂溶液中に沈殿したり、c成分と、a成分やb成分との反応が妨げられたりすることがあり、好ましくない。d成分は必須成分ではないが、使用する場合は、その使用量が過少であると効果を発揮しないので、a成分100質量部に対し、0.2質量部以上であることが好ましく、0.6質量部以上がより好ましく、1.6質量部以上がさらに好ましい。共重合ポリエステルウレタン樹脂の性状本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂の数平均分子量は10000~100000である。数平均分子量がこれよりも低いとエネルギー線硬化型粘着剤との密着性が不十分となり、数平均分子量がこれよりも高いとポリエステルウレタン樹脂溶液の粘度が高くなり、取り扱い作業性が悪くなる。本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂の動的粘弾性率測定におけるガラス転移温度は、40°C以上であることが好ましく、より好ましくは50~75°Cである。なお、ガラス転移温度は、動的粘弾性測定において、損失正接tanδが最大になるときの温度を指す。ガラス転移温度がこのような範囲にあることで、十分な耐ブロッキング性と、基材フィルムとエネルギー線硬化型粘着剤との密着性を有するアンカーコート層が得られやすい傾向がある。共重合ポリエステルウレタン樹脂の重合本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂は、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤中あるいはトルエン、キシレン等の芳香族系炭化水素系溶剤と上記ケトン系溶剤との混合溶剤中で、上記a成分、b成分、c成分と、任意配合成分であるd成分との重縮合反応により、重合されることが好ましい。重合触媒としては、例えば、ジブチル錫ラウレート等の有機錫錯体やトリエチレンジアミン等のアミン系触媒を用いることができる。次に、本発明に係るエネルギー線硬化型粘着剤用のアンカーコート剤組成物について説明する。[アンカーコート剤組成物]本発明に係るエネルギー線硬化型粘着剤用のアンカーコート剤組成物以下、単にアンカーコート剤組成物と記載することがある。は、前述した共重合ポリエステルウレタン樹脂を含む。またアンカーコート剤組成物は、共重合ポリエステルウレタン樹脂の他に、非晶質ポリエステル樹脂や架橋剤を含むことが好ましい。非晶質ポリエステル樹脂非晶質ポリエステル樹脂としては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサン-1,4-ジメタノール、水素化ビスフェノールA、ビスフェノールAのエチレンオキシドやプロピレンオキシド付加物などのアルコール成分の中から選ばれる少なくとも1種と、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサン-1,4-ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸及びその酸無水物などのカルボン酸成分の中から選ばれる少なくとも1種とを縮重合させて得られた重合体などを挙げることができる。非晶質ポリエステル樹脂は、固体状態で結晶性を示さないポリエステル樹脂である。ここでいう非晶質は、折りたたみ構造等の局所的な結晶部分と、分子鎖が等方性配向している部分が並存しているものも含む。非晶質ポリエステル樹脂を用いることで、本発明のアンカーコート剤組成物より形成されるアンカーコート層の表面硬度を低く保ち、該コート層と、該コート層上に設けられるエネルギー線硬化型粘着剤層との高い密着性が得られやすい。また、より効率的にブロッキングを防止することができる。特に、エネルギー線硬化型粘着剤の硬化時の収縮は大きいので、後述するようにアンカーコート層の厚みを例えば0.1~7μmとした場合に、アンカーコート層の厚みが増すとブロッキングが発生しやすくなるが、非晶質ポリエステル樹脂をアンカーコート剤組成物に含有させることで、アンカーコート層の厚みが厚い場合であってもブロッキングを抑制しやすい。非晶質ポリエステル樹脂の配合量は、共重合ポリエステルウレタン樹脂100質量部に対して100質量部以下であることが好ましく、1~50質量部であることがより好ましく、5~25質量部であることがさらに好ましく、5~15質量部であることが特に好ましい。非晶質ポリエステル樹脂の配合量をこのような範囲とすることで、後述する基材フィルムに対する密着性が十分に得られやすくなるとともに、本発明のアンカーコート剤組成物より形成されるアンカーコート層の表面硬度を低く保ち、該コート層と、該コート層上に設けられるエネルギー線硬化性粘着剤層との高い密着性が得られやすい。また、ブロッキングを効率的に抑制できる。さらには、アンカーコート剤組成物中での共重合ポリエステルウレタン樹脂との相溶性が低下しにくいので、ヘイズ値が低く保たれ、透明性を高くしやすい。架橋剤本発明のアンカーコート剤は、さらに架橋剤が加えられていてもよい。この架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤が好ましい。架橋剤は、共重合ポリエステルウレタン樹脂が有する水酸基等の活性水素基や非晶質ポリエステル樹脂が有する水酸基等の活性水素基との反応性を有する。この場合、共重合ポリエステルウレタン樹脂のポリマー鎖同士や非晶質ポリエステル樹脂のポリマー鎖同士、あるいは共重合ポリエステル樹脂のポリマー鎖と非晶質ポリエステル樹脂のポリマー鎖とが結合してアンカーコート剤組成物の凝集力が向上し、基材フィルムとの密着性を向上させることができる。イソシアナート系化合物としては、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナートなどの芳香族ポリイソシアナート;ジシクロヘキシルメタン-4,4’-ジイソシアナート、ビシクロヘプタントリイソシアナート、シクロペンチレンジイソシアナート、シクロヘキシレンジイソシアナート、メチルシクロヘキシレンジイソシアナート、水添キシリレンジイソシアナートなどの脂環式イソシアナート化合物;ヘキサメチレンジイソシアナート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアナート、リジンジイソシアナートなどの脂肪族イソシアナート;等が挙げられる。また、これらの化合物の、ビウレット体、イソシアヌレート体;や、これらの化合物と、エチレングリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の非芳香族性低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体;などの変性体も用いることができる。架橋剤の配合量は、共重合ポリエステルウレタン樹脂と非晶質ポリエステル樹脂の合計量100質量部固形分に対して、0.1~30質量部であることが好ましく、特に0.25~30質量部であることが好ましい。架橋剤の配合量が上記範囲にあることで、アンカーコート層を適度な硬度に保ち、基材フィルムに対して良好な密着性が得られやすい。アンカーコート剤組成物の調製本発明のアンカーコート剤組成物は、前述した共重合ポリエステルウレタン樹脂と、所望により用いられる前記非晶質ポリエステル樹脂、前記架橋剤及びその他添加剤と、溶媒とを混合撹拌する公知の方法により調製することができる。その他の添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、カップリング剤などを挙げることができる。溶媒としては、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、1,2-ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン等のエーテル類;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸メチル等のエステル類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類:N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセタミド、ヘキサメチルリン酸ホスホロアミド、N-メチルピロリドン等のアミド類;ε-カプロラクタム等のラクタム類;γ-ラクトン、δ-ラクトン等のラクトン類;ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド類;ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン等の脂肪族炭化水素類;シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロオクタン等の脂環式炭化水素類;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、1,2-ジクロロエタン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類;及びこれらの2種以上からなる混合溶媒;等が挙げられる。溶媒の使用量は、特に限定されるものではないが、エネルギー線硬化性粘着剤用アンカーコート剤組成物の固形分濃度が10~50質量となる量が好ましい。次に、本発明に係るエネルギー線硬化型粘着剤用のコートフィルムについて説明する。[コートフィルム]本発明に係るエネルギー線硬化型粘着剤用のコートフィルム以下、単にコートフィルムと記載することがある。は、基材フィルムの片面に、アンカーコート層が設けられており、該アンカーコート層が、前述したアンカーコート剤組成物によって形成されている。本発明のコートフィルムとしては、枚葉状物のほか、長尺のロール状物のいずれであってもよい。基材フィルム本発明のコートフィルムに用いる基材フィルムとしては、厚み精度が高いことから、ポリエステルフィルムが好ましい。ポリエステルフィルムを構成するポリエステルとは、芳香族二塩基酸またはそのエステル誘導体と、ジオールまたはそのエステル誘導体とから重縮合して得られる線状飽和ポリエステルである。ポリエステルの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフテレート、ポリエチレン-2,6ナフタレンジカルボキシレート等が挙げられ、これらの共重合体またはこれと小割合の他樹脂とのブレンド物等も含まれる。ポリエステルフィルムは、従来から知られている方法で製造することができる。例えば、二軸延伸ポリエステルフィルムは、ポリエステルを乾燥後、Tm~Tm70°Cの温度Tm:ポリエステルの融点で押出機にて溶融し、ダイ例えばT-ダイ、I-ダイ等から40~90°Cの回転冷却ドラム上に押出し、急冷して未延伸フィルムを製造し、次いで該未延伸フィルムをTg-10~Tg70°Cの温度Tg:ポリエステルのガラス転移温度で縦方向に2.5~8.0倍の倍率で延伸し、横方向に2.5~8.0倍の倍率で延伸し、必要に応じて180~250°Cの温度で1~60秒間熱固定することにより製造できる。基材フィルムの厚みは5~250μmの範囲が好ましい。基材フィルムの厚みが5μm未満であると高温域での耐変形性寸法安定性に劣り、また250μmを超えると剛性が高すぎるという問題がある。また必要により、基材フィルムに適当なフィラーを含有させることができる。このフィラーとしては、従来基材フィルムの滑り性付与剤として知られているものが挙げられ、その具体例としては、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、シリカ、カオリン、酸化珪素、酸化亜鉛、カーボンブラック、炭化珪素、酸化錫、架橋アクリル樹脂粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、架橋シリコーン樹脂粒子等が挙げられる。さらに基材フィルム中には、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒なども適宜添加することができる。基材フィルムは、透明なものであっても、所望により着色又は蒸着されていてもよく、また紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤などを含んでいてもよい。また、基材フィルムとしては、上記の単層フィルムであってもよいし、積層フィルムであってもよい。コートフィルムの製造本発明に係るエネルギー線硬化型粘着剤用のコートフィルムを製造するには、基材フィルムに対して、前述したアンカーコート剤組成物、好ましくは非晶質ポリエステル樹脂や架橋剤を含有するアンカーコート剤組成物を塗布した後、熱風等で乾燥させればよい。上記アンカーコート剤組成物の塗布は、常法によって行えばよく、例えば、バーコート法、ナイフコート法、マイヤーバー法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法によって行えばよい。アンカーコート剤組成物を塗布し、基材フィルムの片面に塗膜を形成したのち、塗膜を50~120°C程度で乾燥し、アンカーコート層を形成することが好ましい。アンカーコート層の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、0.1~7μmであることが好ましく、1~5μmであることがより好ましい。このような厚さとすることで、アンカーコート層がエネルギー線硬化型粘着剤層のエネルギー線硬化時における収縮を効率的に吸収し、アンカーコート層と基材フィルムの剥離を抑制することができ、また、ブロッキングが生じにくい。コートフィルムの性状このようにして得られた本発明に係るエネルギー線硬化型粘着剤用のコートフィルムにおいては、アンカーコート層の表層から、該アンカーコート層厚の1/2の深さ深さXにおけるナノインデンテーション試験により測定される硬度Aが、上記と同様にして測定される基材フィルムの表層から深さXにおける硬度Bよりも低く、かつ硬度Aと硬度Bとの差が0.35GPa以下であることが好ましい。上記硬度Aと硬度Bとの差が0.35GPaより大きいと、耐ブロッキング性が低下する場合がある。また、半導体用途の観点から、硬度Aと硬度Bとの差の下限は0.01GPa程度とすることが好ましい。硬度Aと硬度Bとの差のより好ましい範囲は0.02~0.3GPaであり、0.1~0.3GPaであることが特に好ましい。なお、上記のナノインデンテーション試験による硬度測定試験は下記の方法で行う。<硬度測定試験>コートフィルムを23°C、50RH条件下で1週間調湿後、10mm×10mmサイズに裁断し、サンプルAを得る。また、基材フィルムを23°C、50RH条件下で1週間調湿後、10mm×10mmサイズに裁断し、サンプルBを得る。次いで、サンプルAの基材フィルム面アンカーコート層を有する面の反対面と、サンプルBとを、アルミニウム製の台座に接着したガラス板上に、2液系のエポキシ接着剤で固定する。ナノインデンター[MTS社製、機種名NanoIndenterSA2]により、サンプルAについて、アンカーコート層の厚みの1/2の深さ深さXにおける硬度Aを測定する。次に、サンプルBについて、基材フィルムの表層から深さXサンプルAのアンカーコート層の厚みの1/2の深さにおける硬度Bを測定する。本発明のコートフィルムのヘイズ値は、5以下であることが好ましい。このような範囲にあることで、例えば、本発明のコートフィルムを用いて半導体ウエハ加工用粘着シートを作製し、半導体ウエハの回路面等に貼付した場合に、回路面等の貼付面の視認性が高まる。次に、本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートについて説明する。[半導体ウエハ加工用粘着シート]本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートは、上述したコートフィルムのアンカーコート層上に、エネルギー線硬化型粘着剤層が形成されている。エネルギー線硬化型粘着剤層エネルギー線硬化型粘着剤層は、従来より公知のガンマ線、電子線、UV、可視光等のエネルギー線の照射により硬化する種々のエネルギー線硬化型粘着剤により形成され得るが、特にUV硬化型粘着剤を用いることが好ましい。UV硬化型粘着剤としては、例えばアクリル系共重合体に、多官能紫外線硬化樹脂を混合した粘着剤が挙げられる。多官能紫外線硬化樹脂としては、メタアクリロイル基を複数有する低分子化合物が挙げられる。また、側鎖に光重合性の官能基を有するアクリル系共重合体を含む粘着剤も用いることができる。光重合性の官能基としてはメタアクリロイル基が挙げられる。なお、ここに挙げた以外のものでも、UV硬化型粘着剤で硬化時に変形の生じるものであれば、本発明のコートフィルムを用いることで所定の効果が発現される。エネルギー線硬化型粘着剤層以下において、単に粘着剤層と記載することがある。は、上述したコートフィルムのアンカーコート層上に、エネルギー線硬化型粘着剤層を形成するための粘着剤層用塗布液を塗布することにより設けてもよいし、剥離シートの剥離処理が施された面に粘着剤層を形成し、この粘着剤層を上述したコートフィルムのアンカーコート層上に積層させることにより、剥離シート付き粘着剤層を形成してもよい。エネルギー線硬化型粘着剤層を形成する方法は、特に限定されることがなく通常の方法を使用することができ、例えば、グラビアロール方式、ロールナイフ方式等により形成することができる。本発明においてエネルギー線硬化型粘着剤層の厚さは特に限定されるものではないが、通常、3~200μmの範囲内であり、特に5~150μmの範囲内であることが好ましい。剥離シートは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。次に、本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートを用いた半導体ウエハの裏面研削方法について説明する。ウエハの裏面研削においては、図1に示すように、表面に回路が形成された半導体ウエハ11の回路面に、半導体ウエハ加工用粘着シート10のエネルギー線硬化型粘着剤層1を仮着し、回路面を保護しつつウエハの裏面をグラインダー20により研削し、所定厚みのウエハとする。半導体ウエハ11はシリコンウエハであってもよく、またガリウム砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。ウエハ表面への回路12の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。半導体ウエハの回路形成工程において、所定の回路12が形成される。図2に示すように、回路12は、ウエハ11の内周部13表面に格子状に形成され、外周端から数mmの範囲には回路が存在しない余剰部分14が残存する。ウエハ11の研削前の厚みは特に限定はされないが、通常は500~1000μm程度である。裏面研削時には、図1に示すように、ウエハ表面の回路を保護するために回路面に本発明の半導体ウエハ加工用粘着シート10を仮着する。なお、ここでシートを仮着するとは、シートを再剥離可能に被着体に固定することをいう。ウエハ表面への半導体ウエハ加工用粘着シート10の仮着は、テープマウンターなどを用いた汎用の手法により行われる。また、半導体ウエハ加工用粘着シート10は、予め半導体ウエハ11と略同形状に切断されていてもよく、ウエハにシートを仮着後、余分なシートをウエハ外周に沿って切断、除去してもよい。ウエハ11の裏面研削は半導体ウエハ加工用粘着シート10が回路の全面に仮着された状態で、グラインダー20およびウエハ固定のための吸着テーブル図示せず等を用いた公知の手法により行われる。本発明においては、エネルギー線硬化型粘着剤層1により半導体ウエハ11を仮着し、ウエハ裏面研削時における剪断力に抗してウエハを安定して保持できるため、回路面への研削水の浸入もなく、またウエハ裏面を均一に研削することができる。本発明においては、室温例えば23°Cでウエハ回路面に半導体ウエハ加工用粘着シート10を仮着する。ウエハの外周部を確実に封止し、研削水の浸入を防止するため、ウエハ回路面に半導体ウエハ加工用粘着シート10を仮着する際に、ウエハ外周部においてシート10を加熱貼付してもよい。ウエハ外周部には前述した余剰部分14が形成されている図2参照。したがって、シート10を加熱貼付する際に、余剰部分14においてシート10とウエハ11とを貼合することが好ましい。裏面研削後の半導体ウエハの厚みは、特に限定はされないが、好ましくは10~300μm、特に好ましくは25~200μm程度である。裏面研削終了後、エネルギー線硬化型粘着剤層にエネルギー線を照射し、ウエハ表面から半導体ウエハ加工用粘着シート10を剥離する。本発明の半導体ウエハ加工用粘着シート10によれば、裏面研削終了後にウエハ表面から粘着シート10を剥離した際に、粘着シート由来の残渣物によるウエハ表面の汚染が極めて少なく、不良品の発生を抑制でき、また得られる半導体チップの品質も安定する。次いで、ウエハのダイシング、チップのマウンティング、樹脂封止などの工程を経て、半導体装置が得られる。また、本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートは、半導体ウエハのダイシング工程に用いることもできる。裏面研削工程後、図3に示すように、ウエハ11の研削面側に、本発明の半導体ウエハ加工用粘着シート10を貼付し、ウエハ11のダイシングを行う。なお、ウエハ表面に貼付されているウエハ表面を保護するための粘着シート表面保護シートは、半導体ウエハ加工用粘着シート10の貼付前に剥離してもよく、半導体ウエハ加工用粘着シート10の貼付後に剥離してもよい。また、ダイシング工程の終了後に個片化されたチップ表面から表面保護シートを剥離してもよい。半導体ウエハ加工用粘着シート10のウエハ裏面への貼付は、マウンターと呼ばれる装置により行われるのが一般的だが特に限定はされない。半導体ウエハ11のダイシング方法は特に限定はされない。一例としてウエハ11のダイシング時には半導体ウエハ加工用粘着シート10の周辺部をリングフレーム5により固定した後、ダイシングブレード30などの回転丸刃を用いるなどの公知の手法によりウエハ11のチップ化を行う方法などが挙げられる。本発明の半導体ウエハ加工用粘着シート10によれば、ダイシング時にウエハおよびチップを確実に保持できると共に、チップの歩留まりが向上し、またチップの飛散によるダイシング装置の破損を防止できる。次いで、半導体ウエハ加工用粘着シート10から個片化された半導体ウエハ半導体チップをピックアップする。なお、ピックアップに先立ち、粘着剤層1に紫外線を照射して粘着力を低下した後にチップのピックアップを行う。本発明の半導体ウエハ加工用粘着シート10によれば、ピックアップの際に、粘着シート由来の残渣物によるチップ裏面の汚染が極めて少ないため、得られる半導体チップの信頼性が向上する。また、ピックアップに先立ち、半導体ウエハ加工用粘着シート10のエキスパンドを行うと、チップ間隔が拡張し、チップのピックアップをさらに容易に行えるようになる。なお、ダイシング終了後に、半導体ウエハ加工用粘着シート10上に整列しているチップ群を、ピックアップ用の他の粘着シートに転写した後に、エキスパンドおよびチップのピックアップを行ってもよい。ピックアップされたチップはその後、常法によりダイボンド、樹脂封止がされ半導体装置が製造される。以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。本発明において採用した測定、評価方法は次の通りである。1数平均分子量ウォーターズ社製ゲル浸透クロマトグラフGPC150Cを用い、テトラヒドロフランをキャリアー溶剤として流速1ml/分で測定した。カラムとして昭和電工製ShodexKF-802、KF-804、KF-806を3本連結し、カラム温度は30°Cに設定した。検出器にはRI検出器を用いた。分子量標準サンプルとしてはポリスチレン標準物質を用いた。2酸価樹脂02gを20mlのクロロホルムに溶解後、01N-NaOHエタノール溶液でフェノールフタレインを指示薬として測定し、測定値を樹脂固形分1000kg中の当量で示した。3ガラス転移温度動的粘弾性測定装置[アイティ-計測制御社製、DVA-220]を用い、得られたtanδの温度依存性曲線のピーク温度をガラス転移温度とした。測定サンプルは以下の様に調製し、下記測定条件で測定した。共重合ポリエステルポリウレタン樹脂溶液を離型フィルムOPPに乾燥厚みが20μm厚になるように塗布し、120°Cの熱風乾燥機で1時間乾燥させ、4mm×40mmの短冊状の測定サンプル片を切り取った。得られた測定用サンプル片を上記動的粘弾性測定装置を用い、周波数:10Hz、昇温速度:4°C/分、周波数:10Hzでtanδ値の温度依存性データを測定した。4樹脂組成クロロホルム-dに樹脂を溶解し、ヴァリアン社製核磁気共鳴分析計NMRジェミニ-200を用い、1H-NMRにより樹脂組成比を求めた。5硬度測定明細書本文に記載の硬度測定試験により、基材フィルム及びコートフィルムのアンカーコート層の硬度を測定した。6エネルギー線硬化型粘着剤及びアンカーコート層の密着性JISK5600-5-6:1999に準拠し、実施例または比較例で作製した半導体ウエハ加工用粘着シートに紫外線照射230mW/cm2、190mJ/cm2を行った後、エネルギー線硬化型粘着剤層に5mm角の碁盤目を20×20マス形成し、セロハンテープ[ニチバン社製CT24]を貼着した。該テープを剥がした際、400マスの内、該コートフィルムからエネルギー線硬化型粘着剤層が剥離したマス目の数を調べた。剥離したマス目の数が少ないほど、エネルギー線硬化型粘着剤とアンカーコート層との密着性に優れることを示す。また、密着性の良否を下記判定基準で評価した。A:0マスB:0マス以上10マス未満の剥離C:10マス以上40マス未満の剥離D:40マス以上の剥離また、該コートフィルムからエネルギー線硬化型粘着剤層が剥離したマス目に、アンカーコート層が残存しているか否かをフーリエ変換型近赤外分光測定により確認した。測定機は、パーキンエルマー株式会社製SpectrumOneを用いた。アンカーコート層に含有されている多価イソシアナート化合物ジフェニルメタンジイソシアナートに由来する1530cm-1のピークの有無によりアンカーコート層の存否を確認した。アンカーコート層が残存していないマス目の数を調べた。アンカーコート層が残存していないマス目の数が少ないほど、基材フィルムとアンカーコート層との密着性に優れることを示す。7耐ブロッキング性コートフィルムを23°C、50RH環境下で1週間放置後、該コートフィルムのアンカーコート層面と非コート面基材フィルム面とを各5枚重ね合わせたのち、ガラス板にて挟んだ。次に、40°C、80RH環境下又は、50°C、30RH環境下に20g/cm2の荷重を加えて7日間放置した。その後23°C、50RH環境下に24時間放置した後、重ね合わせたコートフィルムを剥がし、非コート面との耐ブロッキング性を、下記判定基準で評価した。A:非コート面との接着が全くない。B:非コート面とアンカーコート層面に若干の接着があるが、手で剥がすことができ、剥がした後のアンカーコート層表面に変化が見られない。C:非コート面とアンカーコート層面が接着し、両者を手で剥がすことが不可能であるか、あるいは両者を手で剥がすことが可能であるが、剥がした後のアンカーコート層表面に、破壊または変形が見られる。8ヘイズ値測定コートフィルムのヘイズ値を、日本電色工業株社製ヘイズメーターを用いて、JISK7105:1981に準拠して測定した。以下に本発明の実施例、比較例に使用した共重合ポリエステルウレタン樹脂の合成例、比較合成例を示す。<合成例-1>ポリエステルジオールA1の合成温度計、撹拌翼、リービッヒ冷却管を具備した2Lの4つ口フラスコに、テレフタル酸ジメチル194質量部、イソフタル酸ジメチル194質量部、エチレングリコール161質量部、ネオペンチルグリコール146質量部、及び触媒としてテトラブチルチタネートTBTを0.2質量部仕込み、190~230°Cで3時間、エステル交換反応を進行させた。次いで、250°Cに昇温後、減圧下に20分間重合し、a成分であるポリエステルジオールA1を得た。得られたポリエステルジオールA1の組成、数平均分子量、酸価を表1に示した。共重合ポリエステルウレタン樹脂U-1の重合温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、a成分として、合成例-1で得られたポリエステルジオールA1を100質量部、メチルエチルケトンを45質量部、及びトルエンを55質量部仕込み、70°Cで均一に溶解させた。次いでc成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート32質量部を添加し、70°Cのまま1時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。b成分として、三洋化成工業製ニューポールPP-1200ポリプロピレングリコール、数平均分子量:1200を67質量部添加し、70°Cで30分間経過後、ジブチル錫ラウレート0.02質量部を添加し、70°Cでさらに2時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々76質量部で希釈し、d成分として、ネオペンチルグリコール3質量部を投入してさらに2時間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々60質量部で希釈し、反応を終了した固形分濃度30質量。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂U-1の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。<合成例-2>ポリエステルジオールA2の合成温度計、撹拌翼、リービッヒ冷却管を具備した2Lの4つ口フラスコに、テレフタル酸ジメチル380質量部、5-スルホイソフタル酸ジメチルナトリウム11.8質量部、1,2-プロピレングリコール274質量部、ネオペンチルグリコール42質量部、及び触媒としてテトラブチルチタネートTBTを0.2質量部仕込み、190~230°Cで3時間、エステル交換反応を進行させた。次いで250°Cに昇温後、減圧下に20分間重合し、a成分であるポリエステルジオールA2を得た。得られたポリエステルジオールA2の組成、数平均分子量、酸価を表1に示した。共重合ポリエステルウレタン樹脂U-2の重合温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、a成分として、合成例-2で得られたポリエステルジオールA2を100質量部、メチルエチルケトンを45質量部、及びトルエンを55質量部仕込み、70°Cで均一に溶解させた。次いでc成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート32質量部を添加し、70°Cのまま1時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。b成分として、三洋化成工業製ニューポールPP-1200ポリプロピレングリコール、数平均分子量:1200を67質量部添加し、70°Cで30分経過後、ジブチル錫ラウレート0.02質量部を添加し、70°Cでさらに2時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々76質量部で希釈し、d成分として、ネオペンチルグリコール3質量部を投入してさらに2時間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々60質量部で希釈し、反応を終了した固形分濃度30質量。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂U-2の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。<合成例-3>共重合ポリエステルウレタン樹脂U-3の重合温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、a成分として、合成例-1で得られたポリエステルジオールA1を100質量部、メチルエチルケトンを50質量部、及びトルエンを50質量部仕込み、70°Cで均一に溶解させた。次いでc成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート29質量部を添加し、70°Cのまま1時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。b成分として、三洋化成工業製ニューポールPP-1200ポリプロピレングリコール、数平均分子量:1200を45質量部添加し、70°Cで30分間経過後、ジブチル錫ラウレート0.02質量部を添加し、70°Cでさらに2時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々33質量部で希釈し、d成分として、ネオペンチルグリコール3質量部を投入してさらに2時間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々74質量部で希釈し、反応を終了した固形分濃度30質量。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂U-3の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。<合成例-4>共重合ポリエステルウレタン樹脂U-4の重合温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、a成分として、合成例-1で得られたポリエステルジオールA1を100質量部、メチルエチルケトンを50質量部、及びトルエンを50質量部仕込み、70°Cで均一に溶解させた。次いでc成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート38質量部を添加し、70°Cのまま1時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。b成分として、三菱化学製PTMG1000ポリテトラメチレングリコール、数平均分子量:1000を75質量部添加し、70°Cで30分間経過後、ジブチル錫ラウレート0.03質量部を添加し、70°Cでさらに2時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々62質量部で希釈し、d成分として、ネオペンチルグリコール3質量部を投入してさらに2時間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々90質量部で希釈し、反応を終了した固形分濃度30質量。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂U-4の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。<合成例-5>共重合ポリエステルウレタン樹脂U-5の重合温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、a成分として、合成例-1で得られたポリエステルジオールA1を100質量部、メチルエチルケトンを50質量部、及びトルエンを50質量部仕込み、70°Cで均一に溶解させた。次いでc成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート35質量部を添加し、70°Cのまま1時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。b成分として、三洋化成工業製ニューポールPP-1200ポリプロピレングリコール、数平均分子量:1200を60質量部添加し、70°Cで30分経過後、ジブチル錫ラウレート0.01質量部を添加し、70°Cでさらに2時間反応させた。d成分として、ネオペンチルグリコール0.3質量部を投入してさらに30分間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈し、さらにd成分として、トリメチロールプロパンを5質量部添加した。70°Cで30分経過後、ジブチル錫ラウレート0.02質量部を添加し、70°Cでさらに2時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々83質量部で希釈し反応を終了した固形分濃度30質量。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂U-5の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。<合成例-6>共重合ポリエステルウレタン樹脂U-6の重合温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した2Lの4つ口フラスコに、a成分として、合成例-1で得られたポリエステルジオールA1を100質量部、DIC製ポリライトOD-X-688脂肪族系ポリエステルジオール、数平均分子量:2000150質量部、d成分としてネオペンチルグリコール10質量部、メチルエチルケトンを200質量部、及びトルエンを200質量部仕込み、70°Cで均一に溶解させた。次いでc成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート55質量部を添加し、70°Cのまま1時間反応させ、ブチル錫ラウレート0.05質量部を添加し、70°Cでさらに3時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々168質量部で希釈し反応を終了した固形分濃度30質量。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂U-6の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。<合成例-7>共重合ポリエステルウレタン樹脂U-7の重合温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、a成分として、合成例-2で得られたポリエステルジオールA2を100質量部、メチルエチルケトンを50質量部、及びトルエンを50質量部仕込み、70°Cで均一に溶解させた。次いでc成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート27質量部を添加し、70°Cのまま1時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。b成分として、三洋化成工業製ニューポールPP-1200ポリプロピレングリコール、数平均分子量:1200を30質量部添加し、70°Cで30分経過後、ジブチル錫ラウレート0.01質量部を添加し、70°Cでさらに2時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々20質量部で希釈し、d成分として、ネオペンチルグリコール3質量部を投入してさらに2時間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々67質量部で希釈し、反応を終了した固形分濃度30質量。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂U-7の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。<合成例-8>共重合ポリエステルウレタン樹脂U-8の重合温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、a成分として、合成例-1で得られたポリエステルジオールA1を100質量部、メチルエチルケトンを50質量部、及びトルエンを50質量部仕込み、70°Cで均一に溶解させた。次いでc成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート42質量部を添加し、70°Cのまま1時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。b成分として、三菱化学製PTMG1000ポリテトラメチレングリコール、数平均分子量:1000を90質量部添加し、70°Cで30分経過後、ジブチル錫ラウレート0.01質量部を添加し、70°Cでさらに2時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々76質量部で希釈し、d成分として、ネオペンチルグリコール3質量部を投入してさらに2時間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々98質量部で希釈し、反応を終了した固形分濃度30質量。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂U-8の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。<合成例-9>ポリエステルジオールA3の合成温度計、撹拌翼、リービッヒ冷却管を具備した2Lの4つ口フラスコに、テレフタル酸ジメチル262質量部、イソフタル酸ジメチル262質量部、ネオペンチルグリコール187質量部、エチレングリコール261質量部、及び触媒としてテトラブチルチタネートTBTを0.3質量部仕込み、190~230°Cで3時間、エステル交換反応を進行させた。次いで反応系を180°Cに冷却し、セバシン酸60.6質量部を添加した。反応温度を約1時間で250°Cに昇温後、減圧下に20分間重合し、a成分であるポリエステルジオールA3を得た。得られたポリエステルジオールA3の組成、数平均分子量、酸価を表1に示した。共重合ポリエステルウレタン樹脂U-9の重合温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、a成分として、ポリエステルジオールA3を100質量部、メチルエチルケトンを50質量部、及びトルエンを50質量部仕込み、70°Cで均一に溶解させた。次いでc成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート20質量部及びジブチル錫ラウレート0.01質量部を添加し、70°Cのまま2時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。次いでd成分として、ネオペンチルグリコール4質量部を投入してさらに2時間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々45質量部で希釈し、反応を終了した固形分濃度30質量。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂U-9の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。実施例1合成例-1で得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂U-1100質量部、架橋剤としてイソシアナート系化合物[日本ポリウレタン社製、商品名コロネートL、固形分濃度75質量]3質量部、及び溶媒としてトルエン145質量部及びシクロヘキサン15質量部を混合撹拌し、エネルギー線硬化型粘着剤用のアンカーコート剤組成物を得た。基材フィルムとして厚さ50μmのPETフィルム[東レ株社製、商品名ルミラーPET50T-60]に、上記で得られたアンカーコート剤組成物をグラビアロール方式により乾燥後の厚みが2μmとなるように塗布し、80°Cで1分間乾燥させてエネルギー線硬化性粘着剤用アンカーコート層を形成し、エネルギー線硬化型粘着剤用のコートフィルムを作製した。該コートフィルムの性能評価を表4に示す。また、アクリル系粘着剤n-ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合体n-ブチルアクリレート/アクリル酸=90/10質量比、重量平均分子量=600,000、ガラス転移温度=-44°C100質量部と、分子量7000のウレタンアクリレートオリゴマー200質量部と、架橋剤イソシアナート系10質量部と、エネルギー線硬化反応開始剤ベンゾフェノン系10質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を作製した。次いで、コートフィルムのアンカーコート層面に、上記エネルギー線硬化型粘着剤組成物を塗布、乾燥90°C、1分し、エネルギー線硬化型粘着剤層を形成し、半導体ウエハ加工用粘着シートを得た。該粘着シートの性能評価を表4に示す。実施例2~13ならびに比較例1~4共重合ポリエステルウレタン樹脂、非晶質ポリエステル樹脂[東洋紡績株社製、商品名バイロン200、固形分濃度100質量]及び架橋剤の組成および配合を、表3に従って変更し、アンカーコート層の厚みを表4に従って変更した以外は、実施例1と同様にコートフィルムおよび半導体ウエハ加工用粘着シートを作製し、性能評価を行った。なお、非晶質ポリエステル樹脂を添加したものについては、非晶質ポリエステル樹脂を、実施例1でポリエステルウレタン樹脂、架橋剤、および溶媒を混合攪拌する際に、溶媒に表3記載の質量部を溶解させて添加した。結果を表4に示す。比較例5基材フィルムとして厚さ50μmのPETフィルム[東レ株社製、商品名ルミラーPET50T-60]を用い、アンカーコート層を形成しなかった。基材フィルムの性能評価を表4に示す。なお、基材フィルムの表層から深さ1.0μmにおける硬度は0.289GPa、基材フィルムの表層から深さ0.05μmにおける硬度は0.253GPa、基材フィルムの表層から深さ3.5μmにおける硬度は0.283GPaであった。表4にはこれらの硬度を記載していない。また、アンカーコート層が設けられていないため、アンカーコート層の残存の評価について記載していない。表4から分かるように、実施例1~13のコートフィルムは、いずれも耐ブロッキング性およびエネルギー線硬化型粘着剤及びアンカーコート層の密着性の評価が良好である。これに対し、比較例1~5のコートフィルムは、耐ブロッキング性、ヘイズ、エネルギー線硬化型粘着剤及びアンカーコート層の密着性のいずれか一つが不良である。"