基板を水平方向に移送して前記基板を移送する間、前記基板上にフォトレジスト組成物を供給してフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュールと、前記コーティングモジュールと隣接して前記コーティングモジュールから直接前記基板を移送され前記基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュールと、を含むことを特徴とする基板処理装置。前記コーティングモジュールは、前記基板を扶養させるために前記基板の下部面にエアを供給するエアブロアと、前記扶養された基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部と、前記エアブロアの上部で前記水平方向に対して垂直する他の水平方向に延長して前記水平方向に移送される基板上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズルと、を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。前記エアブロアは前記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。前記エアブロアは前記エアを供給ができるように多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。前記基板移送部は前記基板の下部面の両側のエッジ部位を真空圧を利用して把持する多数の真空チャックを含むことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。前記基板移送部は前記基板を前記乾燥モジュールの内部まで移送できるように構成されることを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。前記基板移送部は前記基板の下部面の両側のエッジ部位を支持して、前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。前記乾燥モジュールは、前記基板を受容するための乾燥チャンバと、前記乾燥チャンバ内部に配置されて前記基板を扶養させるために前記基板の下部面にエアを供給するエアブロアと、前記エアブロア上で前記基板を支持するための基板支持部と、前記基板支持部によって支持された基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるために前記乾燥チャンバと接続された真空モジュールと、を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。前記エアブロアは前記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。前記エアブロアは前記エアの供給ができるように多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。前記乾燥モジュールは前記エアブロアによって扶養された前記基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。前記基板移送部は前記基板の下部面の両側のエッジ部位を真空圧を利用して把持する多数の真空チャックを含むことを特徴とする請求項11に記載の基板処理装置。前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を支持して前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことを特徴とする請求項11に記載の基板処理装置。前記乾燥チャンバには前記水平方向に沿って前記基板を移送するための搬入口及び搬出口が形成されることを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。前記搬入口及び搬出口はそれぞれ前記乾燥チャンバを密閉するためにゲートバルブを含むことを特徴とする請求項14に記載の基板処理装置。前記基板支持部は前記基板移送部上でアップ/ダウンができるように設置され前記基板を支持するための多数の支持フィンを含むことを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。したがって、本発明を通じて解決しようとする課題は基板移送ロボットを使わずに、基板を水平方向に移送しながら基板上にフォトレジスト膜を形成できる基板処理装置を提供することにある。前記目的を達成するための本発明の実施形態に係る基板処理装置は基板を水平方向に移送して、前記基板を移送する間、前記基板上にフォトレジスト組成物を供給してフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュールと、前記コーティングモジュールと隣接して前記コーティングモジュールから直接前記基板を移送され、前記基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュールを含むことができる。本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールは前記基板を扶養させるために前記基板の下部面にエアを供給するエアブロアと、前記扶養された基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部と、前記エアブロアの上部で前記水平方向に対して垂直する他の水平方向に延長して前記水平方向に移送される基板上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズルを含むことができる。本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記エアブロアは前記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことができる。本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記エアブロアは前記エアの供給ができるように、多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことができる。本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を真空圧を利用して、把持する多数の真空チャックを含むことができる。本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記基板移送部は前記基板を前記乾燥モジュールの内部まで移送できるように構成される。本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を支持して、前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことができる。本発明の実施形態によると、前記基板処理装置において前記乾燥モジュールは前記基板を受容するための乾燥チャンバと、前記乾燥チャンバ内部に配置されて前記基板を扶養させるために前記基板の下部面にエアを供給するエアブロアと、前記エアブロア上で前記基板を支持するための基板支持部と、前記基板支持部によって支持された基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるために前記乾燥チャンバと接続された真空モジュールと、を含むことができる。本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記エアブロアは前記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことができる。本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記エアブロアは前記エアの供給ができるように多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことができる。本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールは前記エアブロアによって扶養された前記基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部をさらに含むことができる。本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を真空圧を利用して把持する多数の真空チャックを含むことができる。本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を支持して前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことができる。本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記乾燥チャンバには前記水平方向に沿って前記基板を移送するための搬入口及び搬出口が形成されることができる。本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記搬入口及び搬出口はそれぞれ前記乾燥チャンバを密閉するためにゲートバルブを含むことができる。本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記基板支持部は前記基板移送部上でアップ/ダウンができるように設置され前記基板を支持するための多数の支持フィンを含むことができる。前記本発明の実施形態によると、基板処理装置はコーティングモジュール及び乾燥モジュールを含むことができる。前記基板はローダから前記コーティングモジュール及び乾燥モジュールを経由して、前記アンローダに向かう水平方向に移送される。また、前記基板は別途の移送部材を経由せずにコーティングモジュールから直接乾燥モジュールに移送されてもよい。すなわち、前記基板は基板移送ロボットを使うが、エアブロアを利用してインライン方式で処理されることができる。結果的に、前記基板を処理するのにかかる時間が短縮され、前記基板処理装置を製造するのに必要とされる費用を節減することができる。また、基板移送ロボットが不必要になるので装置を維持、保守、管理するのに必要とされる費用及び時間を節減することができる。以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態に係る基板処理装置について説明する。本発明は、多様な変更を加えることができ、様々な形態を有することができるが、特定の実施形態を図面に例示して本明細書で詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定しようとするものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物、或いは代替物を含むものとして理解せねばならない。各図面を説明しながら、同じ構成要素に対して使用し、添付の図面において、構造物の寸法は発明の明確性を期するために実際より拡大、または、概略的な構成を説明するために実際より縮小して示した。第1、第2などの用語は多様な構成要素を説明するために使用することができるが、これらの構成要素は用語によって限定されてはならない。用語は1つの構成要素を他の構成要素から口別する目的として使用することができる。例えば、本発明の権利範囲から逸脱せずに第1構成要素は第2構成要素と命名することができ、同様に第2構成要素も第1構成要素と命名することができる。本明細書で使用する用語は単に特定の実施形態を説明するために使用するものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に異なるように意味しない限り、複数の表現を含む。本明細書で、含む又は有する等の用語は明細書上に記載した特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、1つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものなどの存在、又は付加の可能性を、予め排除しないことと理解すべきである。また、特に定義しない限り、技術的或いは科学的用語を含んで、ここで使用する全ての用語は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、一般的に理解されることと同一な意味を有する。一般的に使用される辞書において定義する用語と同じ用語は関連技術の文脈上に有する意味と一致する意味を有することと理解すべきであり、本明細書において明白に定義しない限り、理想的或いは形式的な意味として解釈してはならない。図1は本発明の一実施形態に係る基板処理装置を説明するための概略的な構成図である。図1を参照すると、本発明の一実施形態に係る基板処理装置10は平板ディスプレイ装置の製造においてシリコン、または、ガラスからなされた基板2上にフォトレジスト膜を形成するために使われることができる。例えば、前記基板処理装置10は前記基板2上にフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュール100及び前記基板2上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュール200を含むことができる。前記基板処理装置10は前記コーティングモジュール100で前記基板2を移動例えば、搬入させるためのローダ20及び前記乾燥モジュール200から前記基板2を移送例えば搬出するためのアンローダ30をさらに含むことができる。例えば、前記基板2は前記コーティングモジュール100においてコーティング工程を経た後、別途の移送部材を通じずに前記コーティングモジュール100の移送によって前記乾燥モジュール200で直接移送される。前記コーティングモジュール100は前記基板2を水平移送方向に移送することができ、前記基板2を移送する間前記基板2上にフォトレジスト膜を形成するために前記基板2上にフォトレジスト組成物を供給することができる。図2は図1に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な平面図であり、図3は図1に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。図2及び図3を参照すると、前記コーティングモジュール100は前記基板2を扶養させるために前記基板2の下部面にエアを供給するエアブロアairblower;102と、前記扶養された基板2を把持して前記水平移送方向に移送するための基板移送部104及び前記基板移送部104によって前記水平移送方向に移送される基板2上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズル106を含むことができる。前記ノズル106は前記エアブロア102の上部で前記水平移送方向に対して垂直する他の水平方向に延長することができ、前記フォトレジスト組成物を前記基板2上に供給するためのスリット図示せずを有することができる。前記スリットは前記ノズル106の延長方向に沿って延長することができ、前記フォトレジスト組成物は前記基板2が前記基板移送部104によって前記水平移送方向に移送される間前記スリットを通じて前記基板2上に供給されることができる。前記エアブロア102は前記エアを供給するための多数のホール108aを有する多孔プレートperforatedplate;108を含むことができる。前記多孔プレート108は前記ノズル106の下に配置され、エア供給部110と接続されることができる。例えば、前記多孔プレート108は図3に示したようにバッファ空間112aを限定するエアマニホールドairmanifold;112と接続され、前記エアマニホールド112はエア供給部110と接続される。したがって、前記多数のホール108aは前記バッファ空間112aと接続され、前記エアは前記バッファ空間112aから前記ホール108aを通じて前記基板2の下部面上に供給されることができる。詳細に示していないが、前記エア供給部110は空圧ポンプとエアタンクを含むことができ、エア配管110aを通じて前記エアマニホールド112と接続されることができる。また、前記エア供給部110は前記エア配管110aに配置されて前記多孔プレート108を通じて供給されるエアの流量を調節するためのバルブ図示せずをさらに含むことができる。前記多孔プレート108はアルミニウムのような金属からなることができ、前記多数のホール108aは約0.1~2.3mm程度の直径を有してもよい。また、前記ホール108aの間の間隔は約10~150mm程度であってもよい。一方、前記ホール108aの直径が2.3mmより大きい場合、前記ホール108aと隣接する基板2の部位の温度が変化され、これによって、前記基板2上に形成されるフォトレジスト膜4の厚さが不均一になることもあるので望ましくない。前記基板移送部104は前記エアブロア102によって扶養された基板2の下部面の両側エッジ部位を把持することができ、前記基板2を前記水平移送方向に移動させることができる。この時、前記基板移送部114が前記基板2を把持するためのエッジ部位を確保するために前記多孔プレート108は前記基板2の幅より狭い幅を有することができる。本発明の一実施形態によると、前記基板移送部104は前記基板2の下部面のエッジ部位を真空圧を利用して把持する多数の真空チャック114を含むことができる。また、前記真空チャック114は前記多孔プレート108の両側に配置されたリニアモータ116によって前記水平移送方向に移動されてもよい。これと異なり、前記真空チャック114はリニアモーションガイドlinearmotionguide、ボールスクリュ及びボールブロックを含む駆動機構によって移動することもできる。詳細に示していないが、前記基板移送部114はフレームframe;100aに装着されてもよい。一方、詳細に示していないが、前記基板移送部104は前記基板2を前記コーティングモジュール100から前記乾燥モジュール200の内部まで移送できるように構成される。例えば、前記リニアモータ116は前記真空チャック114を前記乾燥モジュール200の内部まで前記水平移送方向に移動させるように構成される。そのために、リニアモータ116は2段リニア構造を有することができる。すなわち、前記コーティングモジュール100において前記扶養された基板2を前記水平移送方向に移送するために備わる前記基板移送部104が前記基板2をコーティングモジュール100から前記乾燥モジュール200に移送させる役割と共に遂行することができる。前記ノズル106は前記基板2の水平移送方向に対して垂直する他の水平方向に延長することができ、前記エアブロア102上部に配置されるガントリgantry;100bによって支持されることができる。特に、前記ガントリ100bは前記フレーム100a上に水平方向に移動することができる。前記ガントリ100bのアームarmは前記エアブロア102の上部で前記水平移送方向に対して垂直する他の水平方向に延長することができ、前記ノズル106は前記ガントリアーム100cの下部に接続されることができる。また、前記ノズル106は前記ガントリアーム100cに垂直方向verticaldirectionに移動できるように装着されることができる。例えば、前記ノズル106はモータとボールスクリュによって垂直方向に移動することができる。また、示していないが、前記エアブロア102の上部には前記ノズル106を洗浄するための洗浄ユニット図示せずが配置されることができる。すなわち、前記ガントリ100bは前記ノズル106を洗浄するために前記ノズル106を水平及び垂直方向に移動させることができる。前記ノズル106は前記基板2が前記エアブロア102及び前記基板移送部104によって前記水平移送方向に移動される間前記基板2上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板2上にフォトレジスト膜4を形成することができる。図4は図2及び図3に示したエアブロアの他の形態を説明するための概略的な断面図である。図4を参照すると、他の形態においてエアブロア120は多孔性物質porousmaterialからなされた多孔性プレート122を含むことができる。また、前記エアブロア120は前記多孔性プレート122の側面を通じてエアが漏洩されることを防止するために前記多孔性プレート122μmの側面上に配置された側壁124をさらに含むことができる。前記多孔性プレート122は炭素、または、ステンレススチールからなり、焼結工程によって形成されることができる。また、前記多孔性プレート122は約10~100μm程度の孔径の大きさを有することができる。前記多孔性プレート122はエアマニホールド112を通じてエア供給部110と接続されることができる。前記エアマニホールド112及びエア供給部110に対する追加的な詳細な説明は、図2及び図3を参照して前記説明と同様であるので省略する。図5は図2及び図3に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図である。図5を参照すると、また他の形態においてエアブロア130は前記基板2の下部面上にエアを供給するための多数のホール132aを有する多孔プレート132を含むことができる。また、前記多孔プレート132はスリット134を有することができ、前記スリット134内にはアイドルローラ136がそれぞれ配置されることができる。前記アイドルローラ136は前記基板2の垂れを防止するために前記基板2を支持することができる。これと異なり、前記スリット134内には前記基板2を前記水平移送方向に移動させるために別途の駆動機構によって回転するローラが配置されることもある。一方、前記多孔プレート132に代わって図4に示したような多孔性物質からなされた多孔性プレートが使われてもよく、この場合、前記エアの漏洩を防止するために前記スリット134の内側面上には内側壁が配置されることができ、前記多孔性プレートの外側面上には外側壁が配置されることができる。図6は図2及び図3に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図7は図2及び図3に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な断面図である。図6及び図7を参照すると、また他の形態においてエアブロア140はエアを前記基板2の下部面上に供給するための多数の第1ホール142aを有する多孔プレート142を含むことができる。前記多孔プレート142の第1ホール142aはエア供給部144と接続されることができる。例えば、前記多孔プレート142はバッファ空間146aを限定するエアマニホールド146と接続され、前記エアマニホールド146はエア配管144aを通じてエア供給部144と接続されることができる。詳細に示していないが、前記エア供給部144は空圧ポンプとエアタンクを含むことができ、エア配管144aを通じて前記エアマニホールド146と接続されることができる。また、前記エア供給部144は前記エア配管144aに配置されて前記多孔プレート142の第1ホール142aを通じて供給されるエアの流量を調節するためのバルブをさらに含むことができる。前記多孔プレート142はアルミニウムのような金属からなり、前記多数の第1ホール142aは約0.1~2.3mm程度の直径を有することができる。一方、前記第1ホール142aの直径が2.3mmより大きい場合、前記第1ホール142aと隣接する基板2部位の温度が変化でき、これによって、前記基板2上に形成されるフォトレジスト膜の厚さが不均一になるので望ましくない。また、前記多孔プレート142は前記基板2と前記多孔プレート142の上部面の間に供給されたエアを排気させるための多数の第2ホール142bを有することができる。前記第2ホール142bは前記基板2の安定した移送のために備わり、排気マニホールド148と接続されることができる。前記排気マニホールド148は排気配管149aを通じて排気部149と接続されることができる。示していないが、前記排気配管149aには前記排出されるエアの流量を調節するためのバルブが備わる。図8は図2及び図3に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図9は図2及び図3に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な断面図である。図8及び図9を参照すると、また他の形態においてエアブロア150は多孔性物質からなされた多孔性プレート151及び前記多孔性プレート151の側面を通じてエアが漏洩することを防止するために前記多孔性プレート151の側面上に配置された側壁152を含むことができる。前記多孔性プレート151は炭素または、ステンレススチールからなり、焼結工程によって形成されることができる。また、前記多孔性プレート151は約10~100μm程度の孔径の大きさを有することができる。前記多孔性プレート151はバッファ空間156aを限定するエアマニホールド156と接続されることができ、前記エアマニホールド156はエア配管154aを通じてエア供給部154と接続されることができる。また、前記多孔性プレート151は前記基板2と前記多孔性プレート151の上部面との間に供給されたエアを排気させるための多数のホール151aを有することができる。前記ホール151aは前記基板2の安定した移送のために備われ、排気マニホールド158と接続されることができる。前記排気マニホールド158は排気配管159aを通じて排気部159と接続されることができる。図10は図1に示したコーティングモジュールの他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図11は図1に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。図10及び図11を参照すると、他の形態でコーティングモジュール300は基板2を扶養させるために前記基板2の下部面にエアを供給するエアブロア302と、前記扶養された基板2を前記水平移送方向に移送するための基板移送部304及び前記基板移送部304によって、前記水平移送方向に移送される基板2上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズル306を含むことができる。前記エアブロア302に対する詳細な説明は図2~図10を参照して予め説明された例示と同様であるので省略する。前記ノズル306は前記基板2の水平移送方向に対して垂直する他の水平方向に延長することができ、前記エアブロア302上部に配置されるガントリ300bによって支持されることができる。特に、前記ガントリ300bは前記フレーム300a上に水平方向に移動することができる。前記ガントリ300bのアームarmは前記エアブロア302の上部で前記水平移送方向に対して垂直する水平方向に延長することができ、前記ノズル306は前記ガントリアーム300cの下部に接続されることができる。また、前記ノズル306は前記ガントリアーム300cに垂直方向verticaldirectionに移動できるように装着される。例えば、前記ノズル306はモータとホールスクリュによって垂直方向に移動することができる。また、示していないが、前記エアブロア302の上部には前記ノズル306を洗浄するための洗浄ユニット図示せずが配置されることができる。すなわち、前記ガントリ300bは前記ノズル306を洗浄するために前記ノズル306を水平及び垂直方向に移動させることができる。前記ノズル306は前記基板2が前記基板移送部304によって前記水平移送方向に移動する間前記基板2上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板2上にフォトレジスト膜4を形成することができる。前記基板移送部304は前記基板2を部分的に支持して前記基板2の水平移送方向と平行した方向に配列された多数のローラ312を含むことができる。例えば、前記ローラ312は前記基板2の下部面の両側エッジ部位を支持することができ、前記基板2を前記水平移送方向に移動させるために回転することができる。前記ローラ312はフレーム300aに回転できるように装着される。また、前記基板移送部304は前記ローラ312を回転させるためのモータ314をさらに含むことができ、前記ローラ312はベルト316によって相互接続されることができる。例えば、前記ローラ312それぞれの一側面にはプーリ318が備われ、前記プーリ318は前記ベルト316によって相互接続されることができる。また、示したように、前記ローラ312の間には前記ベルトの引張力を調節するためのアイドルプーリ319が備わることができる。図10の図示によると、前記ローラ312を回転させるために2つのモータ314が使われているが、1つのモータを利用して前記ローラ312を回転させることもできる。この場合、前記モータと接続された回転軸が前記エアブロア302を通じて延長することができ、前記回転軸の両側のエッジ部位に一組のローラが装着される。再度図1を参照すると、前記基板2上に形成されたフォトレジスト膜4は乾燥工程を通じて乾燥される。前記乾燥モジュール200は前記基板2上に形成されたフォトレジスト膜4を乾燥させるために使われることができる。すなわち、前記乾燥モジュール200は前記基板2上に形成されたフォトレジスト膜4から溶剤を除去するために使われることができる。例えば、前記乾燥モジュール200は真空圧を利用して前記フォトレジスト膜4から溶剤を増発させることによって、前記フォトレジスト膜4を乾燥させることができる。図12は図1に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な平面図であり、図13は図1に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な正面図である。図12及び図13を参照すると、前記乾燥モジュール200は前記フォトレジスト膜4が形成された基板2を受容ための乾燥チャンバ202と、前記乾燥チャンバ202内部に配置され前記基板2を扶養させるために前記基板2の下部面にエアを供給するエアブロア204と、前記エアブロア204上に前記基板2を支持するための基板支持部206と、前記基板支持部206によって支持された基板2上に形成されたフォトレジスト膜4を乾燥させるために前記乾燥チャンバ202と接続された真空モジュール208を含むことができる。前記乾燥モジュール200は前記基板2を前記乾燥チャンバ202から搬出するために前記基板2を前記水平移送方向に移送するための基板移送部210をさらに含むことができる。前記基板移送部210は前記コーティングモジュール100から基板2が移送される時、前記移送される基板2を受けて前記乾燥モジュール200の内部に移送するのに使われることもできる。前記乾燥チャンバ202は前記基板2上に形成されたフォトレジスト膜4を真空圧を利用して乾燥させるための空間を提供する。前記乾燥チャンバ202は前記基板2を前記乾燥チャンバ202で前記水平移送方向に搬入するための搬入口202aと前記基板2を前記乾燥チャンバ202から前記水平移送方向に搬出するための搬出口202bを有する。前記搬入口202a及び前記搬出口202bは前記水平移送方向に沿って形成される。すなわち、前記搬入口202aが前記乾燥チャンバ202aの一側壁に形成されると、前記搬出口202aは前記搬入口202aから前記水平移送方向に位置する側壁に形成されることができる。前記搬入口202a及び前記搬出口202bは前記基板2が水平状態で前記水平移送方向に移送され前記乾燥チャンバ202で搬入及び搬出されるように前記水平移送方向に対して垂直する方向に延長される。特に、前記コーティングモジュール100の基板移送部104が前記乾燥モジュール200の内部まで前記基板2を移送するように構成される場合、前記基板移送部104が動作できる空間を確保するように形成される。また、前記乾燥チャンバ202は前記基板2上に形成されたフォトレジスト膜4を乾燥させるために真空圧を利用する。したがって、前記乾燥チャンバ202は真空を形成するために前記基板2が搬入された後には密閉されなければならない。このために、前記搬入口202a及び搬出口202bはそれぞれ前記乾燥チャンバ202を密閉させることができる構成を有する。すなわち、前記搬入口202a及び搬出口202bはスライディングドア方式のゲートバルブを含むことができる。これと異なり、前記搬入口202a及び搬出口202bは一側の基準点を基準として反回転してオープンされるスライディングドア方式で構成される。前記乾燥チャンバ202は前記基板2の乾燥のために下板パネル例えば底パネルに多数の下部真空ホール202cが備われ、前記下部真空ホール202cは下部マニホールド212を通じて前記真空モジュール208に接続されることができる。詳細に示していないが、前記真空モジュール208は真空ポンプと前記乾燥チャンバ202の内部の圧力を調節するためのバルブなどを含むことができる。一方、前記のように真空モジュール208が前記乾燥チャンバ202の下板パネルに接続される場合、前記乾燥チャンバ202内で圧力分布が不均一になりうる。このような問題点を解決するために前記乾燥チャンバ202の床板パネルには上部真空ホール202dが備われ、前記上部真空ホール202bは上部マニホールド214を通じて前記真空モジュール208と接続されることができる。また、前記乾燥チャンバ202の内部には圧力分布を均一にするための多孔プレート215が前記基板2の上部で水平方向に配置されることができる。前記エアブロア204は前記エアを供給するための多数のホール216aを有する多孔プレート216を含むことができる。前記多孔プレート216はバッファ空間218aを限定するエアマニホールド218と接続され、前記エアマニホールド218はエア供給部220と接続されることができる。前記多孔プレート216はアルミニウムのような金属からなり、前記多数のホール108aは約0.1~2.3mm程度の直径を有することができる。また、前記ホール108aの間の間隔は約10~150mm程度であってもよい。前記基板支持部206は前記エアブロア204上に前記基板2を支持する。具体的に、前記基板支持部206は前記基板2が前記乾燥チャンバ202の内部に完全に搬入された後、前記乾燥チャンバ202の内部に真空を形成して前記基板2に対する乾燥工程を遂行する時、前記基板2を支持する役割をする。すなわち、前記基板2に対する乾燥が進行される間には前記エアブロア204のエア供給が中断され、前記エアブロア204による前記基板2の扶養が除去される時、前記基板支持部206が前記基板2を支持して乾燥される。例えば、前記基板支持部206は前記基板2を支持するために前記エアブロア204上に配置される多数の支持フィンを含むことができる。前記支持フィンは前記基板2が垂れることなく支持されるように前記エアブロア204の上面に等しく分布されることが望ましい。また、前記支持フィンが前記基板2を支持するための状態で突出している場合、前記基板2が搬入及び搬出される時、前記支持フィンにかかるので望ましくない。したがって、本実施形態においては前記支持フィンがアップ/ダウン動作ができるように構成される。前記支持フィンは前記基板2が搬入または、搬出される時ダウン動作して真空圧で前記基板2を乾燥させる時、アップ動作して前記基板2を支持することになる。前記基板移送部210は前記エアブロア204によって扶養された基板2の下部面の両側エッジ部位を把持することができ、前記基板2を前記水平移送方向に移動させることができる。この時、前記基板移送部210が前記基板2を把持するためのエッジ部位を確保するために前記多孔プレート216は前記基板2の幅より狭い幅を有することができる。一実施形態によると、前記基板移送部210は真空圧を利用して前記基板2のエッジ部位を把持するための多数の真空チャック222を含むことができる。また、前記真空チャック222は前記多孔プレート216の両側に配置されたリニアモータ224によって前記水平移送方向に移動されることができる。これと異なり、前記真空チャック222はリニアモーションガイド、ボールスクリュ及びボールブロックを含む駆動機構によって移動することもできる。前記基板移送部210はフレーム200aに装着されることができる。図14は図12及び図13に示したエアブロアの他の形態を説明するための概略的な断面図である。図14を参照すると、他の形態でエアブロア230は多孔性物質からなされた多孔性プレート232を含むことができる。また、前記エアブロア230は前記多孔性プレート232の側面を通じてエアが漏洩されることを防止するために前記多孔性プレート232の側面上に配置された側壁234をさらに含むことができる。前記多孔性プレート232は炭素または、ステンレススチールからなり、焼結工程によって形成されることができる。また、前記多孔性プレート232は約10~100μm程度の孔径の大きさを有することができる。一方、前記乾燥モジュール200において前記エアブロア204に代わり図5~図9を参照して予め説明したエアブロア130、140、150が使われることもある。図15は図1に示した乾燥モジュールの他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図16は図1に示した乾燥モジュールの他の形態を説明するための概略的な正面図である。図15及び図16を参照すると、他の形態において乾燥モジュール400は前記フォトレジスト膜4が形成された基板2を受容するための乾燥チャンバ402と、前記乾燥チャンバ402の内部に配置されて前記基板2を扶養させるために前記基板2の下部面にエアを供給するエアブロア404と、前記エアブロア404上で前記基板2を支持するための基板支持部406と、前記基板支持部406によって支持された基板2上に形成されたフォトレジスト膜4を乾燥させるために前記乾燥チャンバ402と接続された真空モジュール408を含むことができる。前記乾燥モジュール400は前記基板2を前記乾燥チャンバ402から搬出するために前記基板2を前記水平移送方向に移送するための基板移送部410をさらに含むことができる。前記基板移送部410は前記コーティングモジュール100から基板2が移送される時、前記移送される基板2を受けて前記乾燥モジュール200の内部に移送するのに使われることもできる。前記乾燥チャンバ402は前記基板2に対する乾燥工程を遂行するための空間を提供して、前記乾燥チャンバ402には前記基板2の搬入及び搬出のための搬入口402a及び搬出口402bが備わる。そこで、前記乾燥チャンバ402は図12及び図13を参照して予め説明した前記乾燥チャンバ202と同様であるので追加的な詳細な説明は省略する。前記エアブロア404はエアを供給して前記基板2を扶養させ、前記エアブロア402にはエアを供給するためのエア供給部430が接続される。そこで、前記エアブロア404は12~図14を参照して予め説明した前記エアブロア204、230のうちいずれの1つが使われたり、図5~図9を参照して予め説明した前記エアブロア130、140、150のうちいずれの1つが使われることができる。したがって、前記エアブロア404に対する追加的な詳細な説明は省略する。前記基板支持部406は前記エアブロア404上で前記基板2を支持して、アップ/ダウンができるように構成される。そこで、前記基板支持部406は図12及び図13を参照して予め説明した前記基板支持部206と同様であるので追加的な詳細な説明は省略する。前記基板移送部410は前記基板2を部分的に支持して前記基板2の水平移送方向と平行した方向に前記乾燥チャンバ402の内部に配列された多数のローラ422を含むことができる。例えば、前記ローラ422は前記基板2の下部面の両側エッジ部位を支持することができ、前記基板2を前記水平移送方向に移動させるために回転することができる。前記ローラ422は前記乾燥チャンバ402の側壁に回転できるように装着されることができる。また、前記基板移送部410は前記ローラ422を回転させるためのモータ424をさらに含むことができ、前記ローラ422はベルト426によって相互接続されることができる。例えば、前記ローラ422それぞれの一側面にはプーリ428が備われ、前記プーリ428は前記ベルト426によって相互接続されることができる。また、示したように、前記ローラ422の間には前記ベルトの引張力を調節するためのアイドルプーリ429が備わることができる。図16の示しによると、前記ローラ422を回転させるために2つのモータ424が使われているが、1つのモータを利用して前記ローラ422を回転させることもできる。この場合、前記モータと接続された回転軸が前記エアブロア404を通じて延長することができ、前記回転軸の両側のエッジ部位に一組のローラが装着されることができる。再度図1を参照すると、前記ローダ20は前記コーティングモジュール100と隣接するように配置され、前記アンローダ30は前記乾燥モジュール200と隣接するように配置されることができる。前記ローダ20及び前記アンローダ30はそれぞれ前記基板2を水平移送方向に移送するためにローラを含み構成されることができる。