"基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、前記粘着剤層が、分子中にヨウ素価0.5~20の放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有する化合物Aと、ポリイソシアネート類、メラミンホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも1種選ばれる化合物Bとを含有し、前記接着剤層が、エポキシ樹脂a、水酸基当量150g/eq以上のフェノール樹脂b、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを0.5~6重量を含む重量平均分子量が10万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体c、フィラーd及び硬化促進剤eを含有することを特徴とするダイシングダイボンドシート。化合物Aのガラス転移点が-70°C~0°Cである請求項1記載のダイシングダイボンドシート。化合物Aの水酸基価が5~100である請求項1又は2記載のダイシングダイボンドシート。化合物Aの酸価が0.5~30である請求項1~3いずれか記載のダイシングダイボンドシート。化合物Aの水酸基価が5~100であり、かつ、酸価が0.5~30である請求項1~4いずれか記載のダイシングダイボンドシート。エポキシ樹脂aとフェノール樹脂bとの合計重量をXとし、エポキシ基含有アクリル共重合体cの重量をYとしたとき、その比率X/Yが0.24~1である請求項1~5いずれか記載のダイシングダイボンドシート。フェノール樹脂bが、一般式I:式中、R1は、それぞれ、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10の直鎖若しくは分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、nは、1~3の整数を表し、mは、0~50の整数を表すで示される請求項1~6いずれか記載のダイシングダイボンドシート。dフィラーの平均粒径が、0.005μm~0.1μmである請求項1~7いずれか記載のダイシングダイボンドシート。dフィラーがシリカフィラーである請求項1~8いずれか記載のダイシングダイボンドシート。e硬化促進剤がイミダゾール類である請求項1~9いずれか記載のダイシングダイボンドシート。従って、本発明の目的は、半導体ウエハに貼合してダイシングの際にはダイシングテープとして使用することができ、ピックアップする際には半導体素子と接着剤層とを容易に粘着剤層から剥離して使用することができ、さらに接着剤層がダイボンド材として十分な接着性を有するダイシングダイボンドシートを提供することである。本発明は、基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、前記粘着剤層が、分子中にヨウ素価0.5~20の放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有する化合物Aと、ポリイソシアネート類、メラミンホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも1種選ばれる化合物Bとを含有し、前記接着剤層が、エポキシ樹脂a、水酸基当量150g/eq以上のフェノール樹脂b、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを0.5~6重量を含む重量平均分子量が10万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体c、フィラーd及び硬化促進剤eを含有することを特徴とするダイシングダイボンドフィルムに関する。また、本発明は、化合物Aのガラス転移点が-70°C~0°Cである上記ダイシングダイボンドシートに関する。また、本発明は、化合物Aの水酸基価が5~100である上記ダイシングダイボンドシートに関する。また、本発明は、化合物Aの酸価が0.5~30である上記ダイシングダイボンドシートに関する。また、本発明は、化合物Aの水酸基価が5~100であり、かつ、酸価が0.5~30である上記ダイシングダイボンドシートに関する。また、本発明は、エポキシ樹脂aとフェノール樹脂bとの合計重量をXとし、エポキシ基含有アクリル共重合体cの重量をYとしたとき、その比率X/Yが0.24~1である上記ダイシングダイボンドシートに関する。また、本発明は、フェノール樹脂bが、一般式I:式中、R1は、それぞれ、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10の直鎖若しくは分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、nは、1~3の整数を表し、mは、0~50の整数を表すで示される上記ダイシングダイボンドシートに関する。また、本発明は、dフィラーの平均粒径が、0.005μm~0.1μmである上記ダイシングダイボンドシートに関する。また、本発明は、dフィラーがシリカフィラーである上記ダイシングダイボンドシートに関する。さらに、本発明は、e硬化促進剤がイミダゾール類である上記ダイシングダイボンドシートに関する。本発明のダイシングダイボンドシートは、半導体ウエハに貼合してダイシングの際にはダイシングテープとして使用することができ、ピックアップする際には半導体素子と接着剤層とを容易に粘着剤層から剥離して使用することができ、さらに接着剤層がダイボンド材として十分な接着性を有するために半導体素子のダイレクトダイボンディングを可能とするものである。本発明のダイシングダイボンドシート1は、図1に示されるように、基材フィルム4上に粘着剤層3及び接着剤層2がこの順に設けられた構造を有してなり、それぞれの層は、使用工程や装置に併せて予め所定形状に切断プリカットされていてもよく、また、接着剤層や粘着剤層を保護するために、図示しないカバーフィルムを設けても良い。また、本発明のダイシングダイボンドシートは、半導体ウエハ一枚分ごとに切断されていてもよいし、これを長尺にしたロール状であってもよい。次に、本発明のダイシングダイボンドシートのそれぞれの構成について順に説明する。<粘着材層>本発明のダイシングダイボンドシートにおいて、粘着剤層は、分子中にヨウ素価0.5~20の放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有する化合物Aと、ポリイソシアネート類、メラミンホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から少なくとも1種選ばれる化合物Bとを含むアクリル系粘着剤からなる。なお、ここで放射線とは、紫外線のような光線、または電子線などの電離性放射線をいう。粘着剤層の主成分の1つである化合物Aについて説明する。本発明において、化合物Aの放射線硬化性炭素-炭素二重結合の導入量はヨウ素価で0.5~20、好ましくは0.8~10とする。ヨウ素価が0.5以上であると、放射線照射後の粘着力の低減効果を得ることができ、ヨウ素価が20以下であれば、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分で、延伸後の素子間隙を十分得ることができるため、ピックアップ時に各素子の画像認識が困難になるという問題が抑制できる。さらに、化合物Aそのものに安定性があり、製造が容易となる。上記化合物Aは、ガラス転移点が-70°C~0°Cであることが好ましく、-66°C~-28°Cであることがより好ましい。ガラス転移点以下、Tgとも言う。が-70°C以上であれば、放射線照射に伴う熱に対する耐熱性が十分であり、0°C以下であれば、表面状態が粗いウエハにおけるダイシング後の素子の飛散防止効果が十分得られる。上記化合物Aはどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、アクリル系共重合体またはメタクリル系共重合体などの放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有し、かつ、官能基をもつ化合物と、その官能基と反応し得る官能基をもつ化合物とを反応させて得たものが用いられる。このうち、前記の放射線硬化性炭素-炭素二重結合および官能基を有する化合物は、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステルなどの放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有する単量体-1と、官能基を有する単量体-2とを共重合させて得ることができる。単量体-1としては、炭素数6~12のヘキシルアクリレート、n-オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数5以下の単量体である、ペンチルアクリレート、n-ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。単量体-1として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素-炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも単量体-1の総重量の5重量以下の範囲内で可能である。単量体-2が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、単量体-2の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、2-ヒドロキシアルキルアクリレート類、2-ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、N-メチロールアクリルアミド、N-メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、N-アルキルアミノエチルアクリレート類、N-アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。化合物において、用いられる官能基としては、化合物、つまり単量体-2の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、エポキシ基である場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることができ、具体例としては、単量体-2の具体例で列挙したものと同様のものを列挙することができる。化合物と化合物の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価などの特性に関して、本発明で規定するものを製造することができる。上記の化合物Aの合成において、反応を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点60~120°Cの溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α,α′-アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾイルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量の化合物Aを得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。以上のようにして、化合物Aを得ることができるが、本発明において、化合物Aの分子量は、30万~100万程度が好ましい。30万未満では、放射線照射による凝集力が小さくなって、ウエハをダイシングする時に、素子のずれが生じやすくなり、画像認識が困難となることがある。この素子のずれを、極力防止するためには、分子量が、40万以上である方が好ましい。また、分子量が100万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性がある。なお、本発明における分子量とは、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。なお、化合物Aが、水酸基価5~100となるOH基を有すると、放射線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。また、化合物Aが、酸価0.5~30となるCOOH基を有することが好ましい。ここで、化合物Aの水酸基価が低すぎると、放射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、高すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう傾向がある。また酸価が低すぎると、テープ復元性の改善効果が十分でなく、高すぎると粘着剤の流動性を損なう傾向がある。つぎに、粘着剤層のもう1つの主成分である化合物Bについて説明する。化合物Bは、ポリイソシアネート類、メラミンホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から少なくとも1種選ばれる化合物であり、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。この化合物Bは架橋剤として働き、化合物Aまたは基材フィルムと反応した結果できる架橋構造により、化合物AおよびBを主成分とした粘着剤の凝集力を、粘着剤塗布後に向上することができる。ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、4,4′-ジフェニルエーテルジイソシアネート、4,4′-2,2-ビス4-フェノキシフェニルプロパンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチル-ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、4,4′-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、2,4′-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等が挙げられる。具体的には、市販品として、コロネートL等を用いることができる。また、メラミンホルムアルデヒド樹脂としては、具体的には、市販品として、ニカラックMX-45三和ケミカル社製、メラン日立化成工業株式会社製等を用いることができる。さらに、エポキシ樹脂としては、TETRAD-X登録商標、三菱化学株式会社製等を用いることができる。本発明においては、特にポリイソシアネート類を用いることが好ましい。Bの添加量としては、化合物A100重量部に対して0.1~10重量部とすることが好ましく、0.4~3重量部とすることがより好ましい。その量が0.1重量部未満では凝集力向上効果が十分でない傾向があり、10重量部を越えると粘着剤の配合および塗布作業中に硬化反応が急速に進行し、架橋構造が形成されるため、作業性が損なわれる傾向がある。また、本発明において、粘着剤層には、光重合開始剤Cが含まれていることが好ましい。粘着剤層の含まれる光重合開始剤Cに特に特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。例えば、ベンゾフェノン、4,4′-ジメチルアミノベンゾフェノン、4,4′-ジエチルアミノベンゾフェノン、4,4′-ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、2-エチルアントラキノン、t-ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、2-クロロチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル、2,4,5-トリアリ-ルイミダゾール二量体ロフィン二量体、アクリジン系化合物等を挙げることができ、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。Cの添加量としては、化合物A100重量部に対して0.01~5重量部とすることが好ましく、0.01~4重量部とすることがより好ましい。さらに本発明に用いられる放射線硬化性の粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤および慣用成分を配合することができる。粘着剤層の厚さは特に制限されるものではないが、通常2~50μmである。<接着剤層>次に、本発明のダイシングダイボンドシートにおける接着剤層は、エポキシ樹脂a、水酸基当量150g/eq以上のフェノール樹脂b、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを0.5~6重量を含む重量平均分子量が10万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体c、フィラーd及び硬化促進剤eを含有する組成物により形成されてなるものである。以下、それぞれの成分について説明する。本発明において使用されるaエポキシ樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであれば特に制限はないが、二官能基以上で、好ましくは分子量が5000未満、より好ましくは3000未満のエポキシ樹脂が使用できる。また、好ましくは分子量が500以上、より好ましくは800以上のエポキシ樹脂が使用できる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などの二官能エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。また、多官能エポキシ樹脂や複素環含有エポキシ樹脂等、一般に知られているものを適用することもできる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。より具体的には、例えば市販のものでは、エピコート807,エピコート815,エピコート825,エピコート827,エピコート828,エピコート834,エピコート1001,エピコート1002,エピコート1003,エピコート1055,エピコート1004,エピコート1004AF,エピコート1007,エピコート1009,エピコート1003F,エピコート1004F以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名、DER-330,DER-301,DER-361,DER-661,DER-662,DER-663U,DER-664,DER-664U,DER-667,DER-642U,DER-672U,DER-673MF,DER-668,DER-669以上、ダウケミカル社製、商品名、YD8125,YDF8170以上、東都化成株式会社製、商品名等のビスフェノールA型エポキシ樹脂、YDF-2004東都化成株式会社製、商品名等のビスフェノールF型エポキシ樹脂、エピコート152,エピコート154以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名、EPPN-201日本化薬株式会社製、商品名、DEN-438ダウケミカル社製、商品名等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、エピコート180S65ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名、アラルダイトECN1273,アラルダイトECN1280,アラルダイトECN1299以上、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名、YDCN-701,YDCN-702,YDCN-703,YDCN-704以上、東都化成株式会社製、商品名、EOCN-102S,EOCN-103S,EOCN-104S,EOCN-1012,EOCN-1020,EOCN-1025,EOCN-1027以上、日本化薬株式会社製、商品名、ESCN-195X,ESCN-200L,ESCN-220以上、住友化学工業株式会社製、商品名等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポン1031S,エピコート1032H60,エピコート157S70以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名、アラルダイト0163チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名、デナコールEX-611,デナコールEX-614,デナコールEX-614B,デナコールEX-622,デナコールEX-512,デナコールEX-521,デナコールEX-421,デナコールEX-411,デナコールEX-321以上、ナガセ化成株式会社製、商品名、EPPN501H,EPPN502H以上、日本化薬株式会社製、商品名等の多官能エポキシ樹脂、エピコート604ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名、YH-434東都化成株式会社製、商品名、TETRAD-X,TETRAD-C以上、三菱ガス化学株式会社製、商品名、ELM-120住友化学株式会社製、商品名等のアミン型エポキシ樹脂、アラルダイトPT810チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名等の複素環含有エポキシ樹脂、ERL4234,ERL4299,ERL4221,ERL4206以上、UCC社製、商品名等の脂環式エポキシ樹脂などを使用することができ、これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。また、本発明においては、耐熱性の観点から、室温で固体であり、環球式で測定した軟化点が50°C以上のエポキシ樹脂を使用することが好ましく、その使用量としては、エポキシ樹脂a全体の20重量以上であることが好ましく、40重量以上がより好ましく、60重量以上が更に好ましい。例えば、市販品のものでは、YDCN-703,YDCN-704以上、東都化成株式会社製、商品名、エピコート1004,エピコート1007以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名等を挙げることができる。分子量が600以上であり、軟化点が50°C以上であるエポキシ樹脂は、後述するエポキシ基含有アクリル共重合体cとの極性の差が大きく相溶しにくいことから、このようなエポキシ樹脂を使用することが好ましい。また、本発明において、エポキシ樹脂aのエポキシ当量は、100~2000g/eqであることが好ましく、150~1000g/eqであることがより好ましく、150~300g/eqであることがさらに好ましい。エポキシ当量が100g/eq未満であると、硬化物が脆く、接着性が低下する傾向があり、2000g/eqを超えると、Tgが低下し、耐熱性が悪化する傾向がある。次に、フェノール樹脂bとしては、水酸基当量150g/eq以上を有する限り特に制限は無いが、吸湿時の耐電食性に優れることから、ノボラック型あるいはレゾール型の樹脂を用いることが好ましい。水酸基当量は、好ましくは150~400g/eq、より好ましくは180~300g/eq、さらに好ましくは180~250g/eqである。水酸基当量が150g/eq未満であると、吸水率が増大し、耐リフロー性が悪化する傾向があり、400g/eqを超えると、Tgが低下し、耐熱性が悪化する傾向がある。そのようなフェノール樹脂の具体例として、例えば、次記一般式I:式中、R1は、それぞれ、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10の直鎖若しくは分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、nは、1~3の整数を表し、そしてmは、0~50の整数を表すで示されるフェノール樹脂が挙げられる。上記フェノール樹脂bは、耐湿性の観点から、85°C、85RHの恒温恒湿槽に48時間投入後の吸水率が2重量以下であることが好ましい。また、熱重量分析計TGAで測定した350°Cでの加熱重量減少率昇温速度:5°C/min,雰囲気:窒素が5重量未満のものを使用することは、加熱加工時などにおいて揮発分が抑制されることで、耐熱性、耐湿性などの諸特性の信頼性が高くなり、また、加熱加工などの作業時の揮発分による機器の汚染を低減することができるために、好ましい。式Iで示される本発明のフェノール樹脂は、例えば、フェノール化合物と2価の連結基であるキシリレン化合物を、無触媒又は酸触媒の存在下に反応させて得ることができる。また市販品としては、例えば、ミレックスXLC-シリーズ,同XLシリーズ以上、三井化学株式会社製、商品名などを挙げることができる。上記フェノール樹脂bとエポキシ樹脂aとの配合量は、それぞれ水酸基当量とエポキシ当量の当量比で0.70/0.30~0.30/0.70となるのが好ましく、0.65/0.35~0.35/0.65となるのがより好ましく、0.60/0.40~0.40/0.60となるのがさらに好ましく、0.55/0.45~0.45/0.55となるのが特に好ましい。配合比が上記範囲を超えると、接着剤にした際、硬化性に劣る可能性がある。式Iのフェノール樹脂の製造に用いられるフェノール化合物としては、フェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、o-エチルフェノール、p-エチルフェノール、o-n-プロピルフェノール、m-n-プロピルフェノール、p-n-プロピルフェノール、o-イソプロピルフェノール、m-イソプロピルフェノール、p-イソプロピルフェノール、o-n-ブチルフェノール、m-n-ブチルフェノール、p-n-ブチルフェノール、o-イソブチルフェノール、m-イソブチルフェノール、p-イソブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、2,4-キシレノール、2,6-キシレノール、3,5-キシレノール、2,4,6-トリメチルフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、4-メトキシフェノール、o-フェニルフェノール、m-フェニルフェノール、p-フェニルフェノール、p-シクロヘキシルフェノール、o-アリルフェノール、p-アリルフェノール、o-ベンジルフェノール、p-ベンジルフェノール、o-クロロフェノール、p-クロロフェノール、o-ブロモフェノール、p-ブロモフェノール、o-ヨードフェノール、p-ヨードフェノール、o-フルオロフェノール、m-フルオロフェノール、p-フルオロフェノール等が例示される。これらのフェノール化合物は、単独で用いてもよく、二種類以上を混合して用いてもよい。特に好ましくは、フェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール等が挙げられる。式Iのフェノール樹脂の製造に用いられる2価の連結基であるキシリレン化合物としては、次に示すキシリレンジハライド、キシリレンジグリコール及びその誘導体が用いることができる。すなわち、α,α′-ジクロロ-p-キシレン、α,α′-ジクロロ-m-キシレン、α,α′-ジクロロ-o-キシレン、α,α′-ジブロモ-p-キシレン、α,α′-ジブロモ-m-キシレン、α,α′-ジブロモ-o-キシレン、α,α′-ジヨード-p-キシレン、α,α′-ジヨード-m-キシレン、α,α′-ジヨード-o-キシレン、α,α′-ジヒドロキシ-p-キシレン、α,α′-ジヒドロキシ-m-キシレン、α,α′-ジヒドロキシ-o-キシレン、α,α′-ジメトキシ-p-キシレン、α,α′-ジメトキシ-m-キシレン、α,α′-ジメトキシ-o-キシレン、α,α′-ジエトキシ-p-キシレン、α,α′-ジエトキシ-m-キシレン、α,α′-ジエトキシ-o-キシレン、α,α′-ジ-n-プロポキシ-p-キシレン、α,α′-ジ-n-プロポキシ-m-キシレン、α,α′-ジ-n-プロポキシ-o-キシレン、α,α′-ジ-イソプロポキシ-p-キシレン、α,α′-ジイソプロポキシ-m-キシレン、α,α′-ジイソプロポキシ-o-キシレン、α,α′-ジ-n-ブトキシ-p-キシレン、α,α′-ジ-n-ブトキシ-m-キシレン、α,α′-ジ-n-ブトキシ-o-キシレン、α,α′-ジイソブトキシ-p-キシレン、α,α′-ジイソブトキシ-m-キシレン、α,α′-ジイソブトキシ-o-キシレン、α,α′-ジ-tert-ブトキシ-p-キシレン、α,α′-ジ-tert-ブトキシ-m-キシレン、α,α′-ジ-tert-ブトキシ-o-キシレンを挙げることができ、中でも好ましいのはα,α′-ジクロロ-p-キシレン、α,α′-ジクロロ-m-キシレン、α,α′-ジクロロ-o-キシレン、α,α′-ジヒドロキシ-p-キシレン、α,α′-ジヒドロキシ-m-キシレン、α,α′-ジヒドロキシ-o-キシレン、α,α′-ジメトキシ-p-キシレン、α,α′-ジメトキシ-m-キシレン、α,α′-ジメトキシ-o-キシレンであり、これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。上記したフェノール化合物とキシリレン化合物を反応させる際には、塩酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸等の鉱酸類;ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、p-トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸等の有機カルボン酸類;トリフロロメタンスルホン酸等の超強酸類;アルカンスルホン酸型イオン交換樹脂のような、強酸性イオン交換樹脂類;パーフルオロアルカンスルホン酸型イオン交換樹脂の様な、超強酸性イオン交換樹脂類商品名:ナフィオン、Nafion、DuPont社製;天然及び合成ゼオライト類;活性白土酸性白土類等の酸性触媒を用い、50~250°Cにおいて実質的に原料であるキシリレン化合物が消失し、且つ反応組成が一定になるまで反応させる。反応時間は原料や反応温度にもよるが、おおむね1時間~15時間程度であり、実際には、GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィー等により反応組成を追跡しながら決定すればよい。尚、例外的に、α,α′-ジクロロ-p-キシレンのようなハロゲノキシレン誘導体を用いる場合は、対応するハロゲン化水素ガスを生じながら無触媒にて反応が進行するため、酸触媒は必要としない。その他の場合は、酸触媒の存在下において反応が進行し、対応する水又はアルコールが生じる。尚、フェノール化合物とキシリレン化合物との反応モル比は通常フェノール化合物を過剰に用い、反応後、未反応フェノール化合物を回収する。この時フェノール化合物の量により平均分子量が決定し、フェノール化合物がより多く過剰にあるほど平均分子量の低いフェノール樹脂が得られる。尚、フェノール化合物部分がアリルフェノールであるフェノール樹脂は、例えば、アリル化されていないフェノール樹脂を製造し、これにアリルハライドを反応させ、アリルエーテルを経て、クライゼン転移によりアリル化する方法により得ることができる。本発明のエポキシ基含有アクリル共重合体cは、エポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを0.5~6重量含む。高い接着力を得るためには、0.5重量以上が好ましく、6重量以下であればゲル化を抑制できる。上記エポキシ基含有アクリル共重合体cのガラス転移点Tgとしては、-50°C以上30°C以下、更には-10°C以上30°C以下であることが好ましい。官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの量は0.5~6重量の共重合体比である。つまり、本発明においてエポキシ基含有アクリル共重合体cは、原料としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを、得られる共重合体cに対し0.5~6重量となる量用いて得られた共重合体をいう。その残部はメチルアクリレート、メチルメタクリレートなどの炭素数1~8のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、およびスチレンやアクリロニトリルなどの混合物を用いることができる。これらの中でもエチルメタアクリレート及び/又はブチルメタアクリレートが特に好ましい。混合比率は、共重合体のTgを考慮して調整することが好ましい。Tgが-10°C未満であるとBステージ状態での接着剤層又はダイシングダイボンドシートのタック性が大きくなる傾向があり、取り扱い性が悪化することがある。重合方法は特に制限が無く、例えば、パール重合、溶液重合等が挙げられ、これらの方法により共重合体が得られる。このようなエポキシ基含有アクリル共重合体としては、例えば、HTR-860P-3ナガセケムテックス株式会社製、商品名が挙げられる。エポキシ基含有アクリル共重合体の重量平均分子量は10万以上であり、この範囲であると接着性及び耐熱性が高く、30万~300万であることが好ましく、50万~200万であることがより好ましい。300万以下であると、フロー性が低下することにより、半導体素子を貼付ける支持部材に必要に応じて形成された配線回路への充填性が低下する可能性を減らすことができる。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法GPCで標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。上記エポキシ基含有アクリル共重合体cの添加量は、弾性率低減や成型時のフロー性抑制が可能なため、aエポキシ樹脂とbフェノール樹脂との合計重量をXとし、cエポキシ基含有アクリル共重合体cの重量をYとしたとき、その比率X/Yが0.24~1であることが好ましい。配合比率が0.24以上であると、高温での弾性率を0.5MPa以上にすることができ耐熱性が向上する、成形時のフロー性抑制効果が得られる等の傾向があり、一方、1以下であれば、高温での取り扱い性に優れる傾向がある。本発明では、更に、dフィラー及びe硬化促進剤を添加する。dフィラーとしては、具体的には無機フィラー及び有機フィラーが挙げられるが、その取り扱い性向上、熱伝導性向上、溶融粘度の調整及びチキソトロピック性付与などのために、無機フィラーを添加することが好ましい。無機フィラーとしては特に制限が無く、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカなどが挙げられる。これらは、1種又は2種以上を併用することもできる。熱伝導性向上のためには、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。特性のバランスの観点ではシリカが好ましい。dフィラーの平均粒径は、0.005~0.1μmであることが好ましく、0.008~0.05μmであることがより好ましく、0.01~0.03μmであることがさらに好ましい。フィラーの平均粒径が0.005μm未満であると被着体へのぬれ性が低下し、接着性が低下する傾向があり、0.1μmを超えるとフィラー添加による補強効果が小さくなり、耐熱性が低下する傾向がある。なお、本発明において、平均粒径とは、TEM、SEM等により測定したフィラー100個の粒径から求められる平均値をいう。上記フィラーの具体例としては、シリカはシーアイ化成株式会社からナノテックSiO2接触角:43度、平均粒径:0.012μmという商品名で、或いは日本アエロジル株式会社からアエロジルR972平均粒径:0.016μmという商品名で市販されている。アルミナは、シーアイ化成株式会社からナノテックAl2O3接触角:55度、平均粒径:0.033μmという商品名で市販されている。三酸化二アンチモンは日本精鉱株式会社からPATOX-U接触角:43度、平均粒径:0.02μmという商品名で市販されている。また、本発明において、dフィラーの配合量は、エポキシ樹脂a及びフェノール樹脂bとの総量に対して3~50重量とすることが好ましく、10~40重量とすることがより好ましく、15~30重量とすることがさらに好ましい。フィラーの配合量が3重量未満であるとフィラー添加による補強効果が小さくなり、耐熱性が低下する傾向があり、50重量を超えると被着体へのぬれ性が低下し、接着性が低下する傾向がある。本発明の接着剤に使用されるe硬化促進剤としては、特に制限が無く、例えば、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩などを用いることができる。本発明において好ましく使用されるイミダゾール類としては、例えば、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、これらは1種又は2種以上を併用することもできる。イミダゾール類は、例えば、四国化成工業株から、2E4MZ、2PZ-CN、2PZ-CNSという商品名で市販されている。e硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂a及びフェノール樹脂bとの総量に対して0.01~5重量とすることが好ましく、0.05~3重量とすることがより好ましく、更には0.2~3重量とすることがより好ましい。硬化促進剤の配合量が0.01重量未満であると、エポキシ樹脂の架橋が不充分であり、耐熱性が低下する傾向があり、5重量を超えると、保存安定性が低下し、ポットライフが不充分となる傾向がある。また、本発明においては、この接着剤の硬化物が、240°Cで引張り弾性率を測定した場合、1~20MPaであることが好ましい。引張り弾性率が20MPaを超える場合には応力緩和性が低下し、そりなどが発生しやすくなり、一方、1MPa未満の場合には、リフロークラックが発生しやすくなる。なお、240°Cでの引張り弾性率の測定は次のように行われる。まず、初期長20mmL、厚さ約50μmの接着剤組成物を170°Cで1時間硬化させ、硬化フィルムを作成する。この硬化フィルムに一定荷重1~10kgWを印荷した状態で240°Cの恒温槽に投入する。投入後、硬化フィルムの温度が240°Cに達した後、硬化フィルムの伸び量ΔLと断面積Sを求めて下記の式から引張り弾性率E ́を算出する。また、本発明の接着剤組成物には、異種材料間の界面結合を良くするために、更に、各種カップリング剤を添加することもできる。カップリング剤としては、シラン系、チタン系、アルミニウム系などが挙げられるが、シラン系カップリング剤が最も好ましい。カップリング剤の添加量は、その効果や耐熱性およびコストから、樹脂の合計100重量部に対し、0~10重量部とするのが好ましい。本発明における接着剤層は、既に述べたように、aエポキシ樹脂、bフェノール樹脂、cエポキシ基含有アクリル共重合体、dフィラー、及びe硬化促進剤を含有する組成物からなるが、硬化した段階における硬化物の断面において、成分が二相に分離しているものが好ましい。ここでいう二相とは、硬化物が海/島構造を有することをいう。本発明における海/島構造とは、接着剤組成物を硬化した状態の断面を研磨し、走査型電子顕微鏡などを使用して観察した場合に、例えば、共立出版刊、高分子新素材onepointポリマーアロイ16頁に記載されているように、観察像が連続相海というと分散相島というからなる不均一な構造を有するものを意味する。本発明のダイシングダイボンドシートにおける接着剤層は、水酸基当量150g/eq以上のフェノール樹脂bを用いることによる優れた耐吸湿特性が、エポキシ基含有アクリル共重合体を用いることにより優れた応力緩和性が得られるものである。更に、無機フィラーの添加により高温弾性率が高く、かつ高温ピール強度が高くなり、リフロークラック防止効果が働き、耐リフロークラック性に優れる接着剤組成物を得ることができる。<基材フィルム>次に本発明のダイシングダイボンドシートに使用する基材フィルムについて説明する。基材フィルムとしては、放射線透過性であることが好ましく、具体的には、通常、プラスチック、ゴムなどを好ましく用い、放射線を透過する限りにおいて特に制限されるものではないが、紫外線照射によって放射線硬化性粘着剤を硬化させる場合には、この基材としては光透過性の良いものを選択することができる。このような基材として選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体、ポリブテン-1、ポリ-4-メチルペンテン-1、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体、エチレン-アクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα-オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン-エチレン-ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド-ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。なお、素子間隙を大きくするためには、ネッキング基材フィルムを放射状延伸したときに起こる力の伝播性不良による部分的な伸びの発生の極力少ないものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレン含有量を限定したスチレン-エチレン-ブテンもしくはペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基材フィルムを用いると効果的である。基材フィルムの厚みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常30~300μmが適当である。なお、基材フィルムの放射線硬化性粘着剤層を塗布する側と反対側表面をシボ加工もしくは滑剤コーティングすると、ブロッキング防止、粘着テープの放射状延伸時の粘着テープと治具との摩擦を減少することによる基材フィルムのネッキング防止などの効果があるので好ましい。<ダイシングダイボンドフィルム製造方法>本発明のダイシングダイボンドシートは、基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなる。基材フィルム上に粘着剤層と接着剤層を積層する方法は特に限定されず、従来公知の手法に従って、まず基材フィルム上に粘着剤層を積層し、さらに粘着剤層上に接着剤層を積層すればよい。粘着剤層は、例えば、上述の基材フィルム上に直接、粘着剤組成物を塗布乾燥することにより設けることができる。塗布乾燥は、後述する支持体フィルムに接着剤層を形成する際の方法と同様に行うことができる。次に、粘着剤層上に接着剤層を積層するには、例えば、予め接着剤層を形成した仮の支持体フィルム以下、接着フィルムともいう。と、粘着剤層が形成された基材フィルム以下、接着シートともいう。とを、粘着剤層面と接着剤層面とが接するようにラミネートし、その後、仮の支持体フィルムを剥離すればよい。ラミネートの条件は、10~100°Cで0.1~100kgf/cmの線圧をかけることが好ましい。上記接着剤層は、上記接着剤層に含まれる材料を溶剤に溶解あるいは分散してワニスとし、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、表面を離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムなどの支持体フィルム上に塗布、加熱、乾燥し、溶剤を除去することにより、支持体フィルム上に形成された接着剤層として得られる。この際の加熱条件としては、例えば、80~250°Cで、10分間~20時間程度であることが好ましい。前記支持体フィルムとしては、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムを使用することができ、これらプラスチックフィルムは表面を離型処理して使用することもできる。支持体フィルムは、使用時に剥離して接着剤層のみを使用することもできるし、支持体フィルムとともに使用し、後で除去することもできる。支持体フィルムへのワニスの塗布方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等が挙げられる。接着剤層の厚さは、特に制限されるものではないが、3~300μmであることが好ましく、5~250μmであることがより好ましく、10~200μmであることが更に好ましく、20~100μmであることが特に好ましい。3μmより薄いと応力緩和効果が乏しくなる傾向があり、300μmより厚いと経済的でなくなる。上記ワニス化の溶剤としては、特に制限は無いが、フィルム作製時の揮発性等を考慮し、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、2-エトキシエタノール、トルエン、キシレン、ブチルセルソルブ、メタノール、エタノール、2-メトキシエタノールなど比較的低沸点の溶媒を使用するのが好ましい。また、塗膜性を向上させるなどの目的で、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、N-メチルピロリドン、シクロヘキサノンなど比較的高沸点の溶媒を加えることもできる。本発明においては、特に、フィラーdの分散性を考慮して、らいかい機、3本ロール、ボールミル及びビーズミルなどを使用するのが好ましく、これらを組み合わせて使用することもできる。また、フィラーと低分子化合物をあらかじめ混合した後、高分子化合物を配合することによって、混合する時間を短縮することも可能となる。また、ワニスとした後、真空脱気等によってワニス中の気泡を除去することが好ましい。また、本発明においては、エポキシ樹脂a及びフェノール樹脂bとフィラーdを混合した後、それらの混合物にエポキシ基含有アクリル共重合体c及び硬化促進剤eを混合することにより接着剤組成物を製造する方法を採用することが好ましい。また、本発明の接着剤層は、所望の厚さを得るために、2枚以上を貼り合わせることもできる。この場合には、接着剤層同士の剥離が発生しないように貼り合わせる。本発明のダイシングダイボンドシートの使用方法について、図2を用いて一例を示す。まず、半導体ウエハ5の裏面にダイシングダイボンドシート1の接着剤層2が接するようにラミネートする1。次にダイシングして素子に分断する2。このとき、光照射はダイシングの前でも後でもよく、粘着剤層3の特性等に応じて適宜選択することができる。最後にピックアップ手段6によりピックアップし、接着剤層つき素子を得る3。あとはそれを支持部材に接合ダイボンドし、金ワイヤの付設や、加熱硬化等の工程を経ることにより半導体装置が得られることとなる。次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。下記のように放射線硬化性粘着剤を実施例1~6、比較例1~3に示すように調製し、後記のようにエチレン-酢酸ビニル共重合体フィルム上に塗布し、粘着テープを作成した。次いで、予め後述のように作成された接着フィルムをこの粘着テープの粘着剤層上に貼合し、ダイシングダイボンドシートを作成した。このようにして作成されたダイシングダイボンドシートについて特性の評価試験を行った。各特性は次のように試験評価した。1剥離力張り合わされた接着フィルムと粘着テープの剥離のし易さを調べる指標である。紫外線照射前はダイシング工程を通してウエハチップを保持するためにはおよそ0.8N/25mm以上、紫外線照射後では0.5N/25mm以下が合格である。ダイシングダイボンドシートを80°Cにホットプレート上で加熱された直径5インチのシリコンウエハにおよそ10秒間で貼合し、JIS-0237に準拠し紫外線照射前後の剥離力を測定した。90°剥離、剥離速度50mmmin2ピックアップ成功率ダイシングダイボンドシートを80°C×1時間でウエハへ加熱貼合した後、10mm×10mmにダイシングした。その後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯80W/cm、照射距離10cmにより200mJ/cm2照射した後、ダイボンダー装置NECマシナリー製、商品名CPS-100FMによるピックアップ試験を行い、ピックアップチップ100個でのピックアップ成功率を求めた。その際、ピックアップされた素子に粘着剤層から剥離した接着剤層が保持されているものをピックアップが成功したものとした。粘着剤組成物1~6、11~12の作成溶媒のトルエン400g中に、n-ブチルアクリレート128g、2-エチルヘキシルアクリレート307g、メチルメタアクリレート67g、メタクリル酸1.5g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物の溶液を得た。次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素-炭素二重結合および官能基を有する化合物として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した2-ヒドロキシエチルメタクリレート2.5g、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜滴下量を調整して加え反応温度および反応時間を調整して、表1に示すヨウ素価、分子量、ガラス転移点をもつ放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有する化合物Aの溶液を得た。続いて、化合物A溶液中の化合物A100重量部に対してポリイソシアネートBとして日本ポリウレタン社製:コロネートLを表1に示す重量部を加え、光重合開始剤として日本チバガイギー社製:イルガキュアー184を0.5重量部、溶媒として酢酸エチル150重量部を化合物A溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物1~6、および、粘着剤組成物11、12を調製した。粘着剤組成物13の作成粘着剤組成物1~6、11~12の作成に用いる化合物Aの作成に用いた材料を反応させることなく、化合物Bを加え粘着剤組成物13を調整した。なお、ヨウ素価は、Das法に基づき反応条件を40°C、24時間にして算出したものであり、分子量は、テトラヒドロフランに溶解して得た1溶液を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーウオータース社製、商品名:150-CALC/GPCにより測定した値をポリスチレン換算の重量平均分子量と算出したものである。また、水酸基価は、FT-IR法にて算出したものであり、酸価は、JISK5407の11.1に準じて算出したものである。以下の粘着剤組成物、比較例においても同じ方法で算出した。粘着テープの作製粘着剤組成物1~6および粘着剤組成物11~13の組成物を厚さ100μmのエチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムに、乾燥膜厚が10μmとなるように塗布し、110°Cで3分間乾燥し、粘着テープ1~6及び粘着テープ11~13を調製した。接着フィルム1の作成エポキシ樹脂としてYDCN-703東都化成株製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量210、分子量1200、軟化点80°C55重量部、フェノール樹脂としてミレックスXLC-LL三井化学株製商品名、式Iで表されるフェノール樹脂、水酸基当量175、吸水率1.8、350°Cにおける加熱重量減少率445重量部、シランカップリング剤としてNUCA-189日本ユニカー株製商品名、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン1.7重量部とNUCA-1160日本ユニカー株製商品名、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン3.2重量部、フィラーとしてアエロジルR972シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、400°Cの反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル株製商品名、シリカ、平均粒径0.016μm32重量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート3重量を含むアクリルゴムHTR-860P-3ナガセケムテックス株製商品名、重量平均分子量80万を280重量部、及び硬化促進剤としてキュアゾール2PZ-CN四国化成株製商品名、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール0.5重量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、ワニスを得た。ワニスを厚さ35μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、140°Cで5分間加熱乾燥して、膜厚が10μmのBステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着フィルム1を作製した。なお、接着剤層のエポキシ樹脂aとフェノール樹脂bとの合計重量をXとし、エポキシ基含有アクリル共重合体cの重量をYとしたとき、その比率X/Yは、0.357であり、240°Cにおける引張り弾性率は、2.5MPaである。実施例1~6上述の粘着テープに接着フィルム1を貼合し、表1に示すような実施例1~6、比較例1~3のダイシングダイボンドシートを作成し、特性評価をおこなった。実施例1~6に示すように、粘着剤組成物1~6を用いた粘着テープに接着フィルム1を貼合して作成されたダイシングダイボンドシートではダイシング後の放射線照射によって粘着剤層の剥離力が十分に低下し、素子ピックアップの際、粘着剤層と接着剤層との間で剥離し、ピックアップ成功率が良い。また、これらのダイシングダイボンドシートではダイシング後、ダイシングダイボンドシート全体に放射線照射しても、ダイシングダイボンドシートの放射状延伸を行った際、素子間隙を十分にすることができ、ピックアップ時の各素子の画像認識も容易であった。比較例1~3一方、比較例1~3に示すように、粘着剤組成物11~13を用いた粘着テープに接着フィルム1を貼合して作成されたダイシングダイボンドシートでは、ダイシング後の放射線照射によっても粘着剤層の剥離力の低下が不十分であり、接着剤層を粘着剤層から剥離できない場合もあり、素子のピックアップ成功率が著しく低いものとなっている。"