"相対向する2辺の側端部をクランプ機構により上下方向に位置規制された矩形状の基板を対象として、電子部品実装用の所定の作業を実行する電子部品実装用装置であって、前記基板において前記作業が実行される作業位置に対して作業ヘッドを昇降させることにより前記作業を実行する作業動作機構と、前記クランプ機構による位置規制面の高さ位置を示す規制面高さデータを記憶する記憶部と、前記位置規制された基板の上面に設定された所定の測定点の高さ位置を測定して高さ測定データを求める高さ測定手段と、前記規制面高さデータおよび前記高さ測定データに基づいて、前記位置規制された状態における前記基板の反り形状を数式によって近似的に表す曲面モデルを求める反り形状算出部と、前記曲面モデルによって導出された前記作業位置の高さ位置に基づいて前記作業動作機構を制御することにより、前記作業ヘッドに前記作業を実行させる作業制御部とを備えたことを特徴とする電子部品実装用装置。前記曲面モデルは、前記基板表面における任意点の高さ位置を示すZ座標を、当該任意点の水平方向の位置を示すX座標およびY座標の4次式によって求める4次曲面モデルであることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装用装置。相対向する2辺の側端部をクランプ機構により上下方向に位置規制された矩形上の基板を対象として、電子部品実装用の所定の作業を実行する電子部品実装用装置における作業実行方法であって、前記電子部品実装用装置は、前記基板において前記作業が実行される作業位置に対して作業ヘッドを昇降させることにより前記作業を実行する作業動作機構を備え、前記クランプ機構による位置規制面の高さ位置を示す規制面高さデータを記憶する記憶工程と、前記位置規制された基板の上面に設定された所定の測定点の高さ位置を測定して高さ測定データを求める高さ測定工程と、前記規制面高さデータおよび前記高さ測定データに基づいて、前記位置規制された状態における前記基板の反り形状を数式によって近似的に表す曲面モデルを求める反り形状算出工程と、前記曲面モデルによって導出された前記作業位置の高さ位置に基づいて前記作業動作機構を制御することにより、前記作業ヘッドに前記作業を実行させる作業制御工程とを含むことを特徴とする電子部品実装用装置における作業実行方法。前記曲面モデルは、前記基板表面における任意点の高さ位置を示すZ座標を、当該任意点の水平方向の位置を示すX座標およびY座標の4次式によって求める4次曲面モデルであることを特徴とする請求項3記載の電子部品実装用装置における作業実行方法。しかしながら上述の特許文献に示す例を含め、基板面の反り変形を数式によって示される曲面モデルで近似する従来技術には、曲面モデルに用いる近似式の精度に起因して、実際の作業状態における基板の反り変形を必要とされる精度で近似できない場合が生じるという課題があった。すなわち実際の作業状態では、基板は相対向する2辺の側端部をクランプ機構によってクランプされ、これらの両側端部では基板は上下位置が規制されて、フリーな状態における反り変形とは異なった形状となっている。このような両端が位置規制されて固定状態にある場合には、基板の反り変形は両端が位置規制されることによる変曲点を有する形態となり、従来技術において用いられていた2次曲面による近似では、曲面形状の近似精度を必要なレベルまで向上させることが困難であった。また近似精度を向上させるために、より高次の曲面モデルを採用しようとすれば、必要とされる高さ測定点の数が増加して高さ測定に要する時間が遅延し、生産性が低下することとなる。このように、従来の電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における作業実行方法には、基板の反り変形を曲面モデルによって近似して作業高さを補正する方式において、作業高さの近似精度と生産性の向上とを両立させることが困難であるという課題があった。そこで本発明は、基板の反り変形を曲面モデルによって近似して作業高さを補正する方式において、作業高さの近似精度と生産性の向上とを両立させることができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における作業実行方法を提供することを目的とする。本発明の電子部品実装用装置は、相対向する2辺の側端部をクランプ機構により上下方向に位置規制された矩形状の基板を対象として、電子部品実装用の所定の作業を実行する電子部品実装用装置であって、前記基板において前記作業が実行される作業位置に対して作業ヘッドを昇降させることにより前記作業を実行する作業動作機構と、前記クランプ機構による位置規制面の高さ位置を示す規制面高さデータを記憶する記憶部と、前記位置規制された基板の上面に設定された所定の測定点の高さ位置を測定して高さ測定データを求める高さ測定手段と、前記規制面高さデータおよび前記高さ測定データに基づいて、前記位置規制された状態における前記基板の反り形状を数式によって近似的に表す曲面モデルを求める反り形状算出部と、前記曲面モデルによって導出された前記作業位置の高さ位置に基づいて前記作業動作機構を制御することにより、前記作業ヘッドに前記作業を実行させる作業制御部とを備えた。本発明の電子部品実装用装置における作業実行方法は、相対向する2辺の側端部をクランプ機構により上下方向に位置規制された矩形状の基板を対象として、電子部品実装用の所定の作業を実行する電子部品実装用装置における作業実行方法であって、前記電子部品実装用装置は、前記基板において前記作業が実行される作業位置に対して作業ヘッドを昇降させることにより前記作業を実行する作業動作機構を備え、前記クランプ機構による位置規制面の高さ位置を示す規制面高さデータを記憶する記憶工程と、前記位置規制された基板の上面に設定された所定の測定点の高さ位置を測定して高さ測定データを求める高さ測定工程と、前記規制面高さデータおよび前記高さ測定データに基づいて、前記位置規制された状態における前記基板の反り形状を数式によって近似的に表す曲面モデルを求める反り形状算出工程と、前記曲面モデルによって導出された前記作業位置の高さ位置に基づいて前記作業動作機構を制御することにより、前記作業ヘッドに前記作業を実行させる作業制御工程とを含む。本発明によれば、2辺の側端部をクランプ機構により上下方向に位置規制された矩形状の基板を対象として、基板の反り変形を曲面モデルによって近似して作業高さを補正する方式において、基板の上面に設定された所定の測定点の高さを測定して求めた高さ測定データに加えて、クランプ機構による位置規制面の高さを予め求めて記憶した規制面高さデータとに基づいて曲面モデルを演算することにより、高次の曲面モデルを用いて近似精度を向上させることができるとともに、必要な測定点の数を減少させて高さ測定の所要時間を短縮することができ、作業高さの近似精度と生産性の向上とを両立させることができる。次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1~図4を参照して、部品実装装置1の全体構成を説明する。部品実装装置1は基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置であり、相対向する2辺の側端部をクランプ機構により上下方向に位置規制された矩形状の基板3を対象として、電子部品実装用の所定の作業である部品実装作業を実行する機能を有している。図1において、基台1aの中央部には、X方向基板搬送方向に基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2は上流側から搬入された矩形状の基板3を搬送し、以下に説明する部品実装機構による実装作業位置に位置決めする機能を備えるものであり、並行に配設された2条の搬送レール2aを有している。基板搬送機構2の中央部には、搬入された基板3を下受けするための基板下受け機構2cおよび基板下受け機構2cによって持ち上げられた基板3の相対向する2辺の側端部を上方から押さえてクランプする押さえ部材2bを備えている。基板搬送機構2の両側には、実装対象の電子部品を供給する部品供給部4が配置されている。部品供給部4には複数のテープフィーダ5が並列に配置されており、テープフィーダ5はキャリアテープに保持された部品を以下に説明する部品実装機構による取出位置までピッチ送りする機能を有している。基台1a上面のX方向の1端部上にはY軸移動テーブル6が配設されており、Y軸移動テーブル6には2台のX軸移動テーブル7がY方向にスライド自在に結合されている。X軸移動テーブル7には、それぞれレーザ変位計10と一体的に移動する実装ヘッド8がX方向にスライド自在に装着されている。実装ヘッド8は複数の単位保持ヘッド9より成る多連型ヘッドであり、単位保持ヘッド9の下端部に装着された吸着ノズル9a図4参照によってテープフィーダ5から実装対象の電子部品14を真空吸着によって保持する。Y軸移動テーブル6およびX軸移動テーブル7は実装ヘッド8を移動させるヘッド移動機構を構成する。ヘッド移動機構を駆動することにより、実装ヘッド8は部品供給部4と基板搬送機構2に位置決めされた基板3との間で移動し、基板3において実装ヘッド8が昇降することにより,保持した電子部品14を基板3に実装する。実装ヘッド8および実装ヘッド8を移動させるヘッド移動機構は、部品供給部4から部品を取り出して基板3に実装する部品実装機構を構成する。そしてこの部品実装機構および基板搬送機構2は、電子部品実装用装置において、基板3において作業が実行される作業位置に対して作業ヘッドである実装ヘッド8を昇降させることにより部品実装用の所定の作業を実行する作業動作機構となっている。X軸移動テーブル7の下面には、それぞれ実装ヘッド8と一体的に移動する基板認識カメラ11が装着されている。ヘッド移動機構を駆動して基板認識カメラ11を基板搬送機構2に保持された基板3の上方へ移動させることにより、基板認識カメラ11は基板3に形成された認識マークを撮像する。部品供給部4と基板搬送機構2との間の実装ヘッド8の移動経路には、部品認識カメラ12,ノズル収納部13が配設されている。部品供給部4から部品を取り出した実装ヘッド8が部品認識カメラ12の上方を所定方向に通過する走査動作を行うことにより、部品認識カメラ12は実装ヘッド8に保持された状態の部品を撮像する。ノズル収納部13には単位保持ヘッド9に装着される吸着ノズル9aが部品種に対応して複数収納保持されている。実装ヘッド8がノズル収納部13にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、単位保持ヘッド9に装着される吸着ノズル9aを部品種に応じて交換することができる。図2,図3を参照して、基板搬送機構2の構成および機能について説明する。図2に示すように、基板搬送機構2は並行に配設された2条の搬送レール2aより構成され、搬送レール2aの内側にはコンベア機構20が搬送方向に沿って設けられている。基板3の両側端部をコンベア機構20の上面に当接させた状態でコンベア機構20を駆動することにより、基板3は基板搬送方向に搬送される。基板搬送機構2の中央部には、部品実装機構による作業位置に対応して基板下受け機構2cが配設されている。基板下受け機構2cは、水平な板状のベース部21を昇降機構23によって昇降矢印aさせる構成となっており、ベース部21の上面には、基板3を下面側から支持する下受けブロックや下受けピンなどの下受け部材図示省略が載置される。ベース部21の両側端部には、クランプ部材22が立設されており、昇降機構23を駆動することにより、クランプ部材22が昇降して、押さえ部材2bの下面の位置規制面2dに対して進退する。これにより、基板3の相対向する2辺の側端部を挟み込んでクランプ固定し、上下方向に位置規制することができる。したがって、昇降機構23,ベース部21、クランプ部材22および押さえ部材2bは、基板3の相対向する2辺の側端部を上下方向に位置規制するクランプ機構を構成する。図3aは、上流側から基板搬送機構2に受け渡された基板3が、コンベア機構20によって相対向する2辺の側端部を支持されて、基板下受け機構2cまで搬送された状態を示している。この状態では、基板3は当該工程までの熱履歴や加工外力などによる反り変形状態を維持しており、ここに示す例では、上に凸の単純な上反り変形となっている。図3bは、基板3の両側端部をクランプするために基板下受け機構2cを作動させた状態を示している。すなわち、昇降機構23を駆動してベース部21を上昇させる矢印bことにより、クランプ部材22もともに上昇し矢印c、これにより基板3の両側端部はクランプ部材22の上端面と位置規制面2dとの間に挟み込まれてクランプ固定される。そしてこのクランプ固定により、基板3の反り変形状態が変化する。すなわち基板3の両側端部は平面形状の位置規制面2dにクランプ部材22によって押し付けられることから、この範囲では基板3は面変位のない平面状態となる。そしてこの平面範囲が基板3の本来の上反り変形範囲に遷移する部分には,上に凹の上曲率面R1と上に凸の下曲率面R2との境界を示す変曲線PIが現れる。この変曲線PIは基板3の両側端部に現れ、図3bに示すクランプ固定状態における基板3の反り変形は、これらの2つの変曲線PIに挟まれる中間範囲が上に凸となった上反り形状を呈するものとなる。次に図4,図5を参照して、実装ヘッド8の構成および機能を説明する。図4に示すように、実装ヘッド8は複数ここでは4個の単位保持ヘッド9を備えており、それぞれの単位保持ヘッド9の下端部には吸着ノズル9aが着脱自在に装着されている。実装ヘッド8が備えた真空吸引系を作動させて吸着ノズル9aから真空吸引することにより、吸着ノズル9aは電子部品14を吸着保持する。吸着ノズル9aによって電子部品14を保持した実装ヘッド8が基板3上に移動して吸着ノズル9aを昇降させる部品実装動作を行うことにより、基板3の部品実装点には電子部品14が実装される。この部品実装動作において、基板3は反り変形を生じた状態であることから、図5に示すように、上面3aにおける部品実装点の高さ位置H1は、基板3が完全な平面状態にあると想定した場合の正規高さ位置H0とは、反り変形に起因する高さ誤差ΔHだけ異なったものとなっている。この高さ誤差ΔHを無視して、正規高さ位置H0を実装基準高さとして単位保持ヘッド9に部品実装動作を行わせると、電子部品14を保持した吸着ノズル9aを上面3aに対して下降させる際に高さ誤差ΔHだけ基板3を押し込んで過大な押圧荷重を負荷させて電子部品14にダメージを与えることとなる、また反対に高さ位置H1の方が正規高さ位置H0よりも低くて高さ誤差ΔHが負の値の場合には、部品実装動作において電子部品14が上面3aに着地する前に吸着ノズル9aの下降が停止し、この状態で吸着ノズル9aによる吸着保持が解除されることから、電子部品14の落下による実装位置の位置ずれが生じやすい。このような基板3の反り変形に起因する部品実装作業の不具合を防止するため、本実施の形態においては部品実装作業に先立って基板3の反り変形の状態を測定し、部品実装高さ,すなわち部品実装点の高さ位置を補正するようにしている。この反り変形状態の測定は、実装ヘッド8と一体的に移動自在に設けられたレーザ変位計10を用いて行われる。すなわち図4に示すように、実装ヘッド8にはレーザ変位計10が測定方向を下面側に向けて設けられており、実装ヘッド8を移動させることにより、レーザ変位計10を基板搬送機構2に位置決めされた基板3の任意の測定点Pmの上方に位置させることができる。レーザ変位計10によって取得した測定信号を高さ測定部34図8参照が受信することにより、測定点Pmについての測定高さ位置Hmが求められる。そして予め設定された複数の測定点Pmを対象として求めた複数の測定高さ位置Hmのデータに基づいて、反り変形状態にある基板3の上面3aの曲面形状を数式で近似する曲面モデルが生成され、実際の部品実装作業においては、対象となる部品実装点毎に曲面モデルを用いて部品実装高さを算出するようにしている。このような目的で用いられる曲面モデルについて、図6を参照して説明する。図6は、基板3の上面の3次元形状を近似する曲面モデル3を示している。曲面モデル3は、下記および図6に示す4次式1で表される4次曲面モデルであり、基板3の表面における任意の作業位置3aの高さ位置を示すZ座標を、当該作業位置3aの水平方向の位置を示すX座標およびY座標の4次式によって求める。すなわち、4次式1における15個の係数a~oを定めることにより、4次曲面モデルが確定する。z=ax4bx3ycx2y2dxy3ey4fx3gx2yhxy2iy3jx2kxyly2mxnyo1前述のように、両側端部をクランプ固定されて位置規制された状態における基板3の反り形状は、2つの変曲線PIに挟まれる中間範囲が上に凸となった上反り形状を呈するものであることから、曲面モデルとしては上述のような4次式で表される4次曲面モデルを採用することが適切である。そして部品実装高さを求める際には、各部品実装点の位置座標x、yに対応したz座標値を4次式1によって求め、当該部品実装点の部品実装高さとする。これにより、従来技術において用いられていた2次曲面モデルによる近似方法では無視されていた変曲点近傍での形状変化をも考慮して、より高い近似精度の部品実装高さを算出することができる。次に図7を参照して、4次式1における15個の係数a~oを定めるために用いられる高さデータについて説明する。図7aに示すように、基板搬送機構2によって搬送されて、基板下受け機構2cに位置決め保持された基板3は、基板3が2つの押さえ部材2bの位置規制面2d図3参照にクランプ部材22によって押し付けられて位置規制された範囲を示す位置規制範囲3f、および位置規制範囲3fに挟まれて位置し反り変形を生じている反り変形範囲3cに分けて考えることができる。本実施の形態においては、両側の位置規制範囲3f内にそれぞれ5つの固定高さデータ点Pfii=1~5、i=6~10が設定されており、反り変形範囲3c内には3行5列の格子状に配列された測定点Pmi,ji=1~5,j=1~3が設定されている。これらのうち、固定高さデータ点Pfiについては、固定された押さえ部材2bの位置規制面2dに設定されていることから、基板3自体の固有の反り変形に無関係に常に一定と見なされる固定高さデータである。従ってこの高さ位置を当初に固定データとして与えられれば以後は測定する必要がない。すなわち、図6に示す曲面モデルを確定するためには、個別の基板3において反り変形範囲3cに属する測定点Pmi,jのみを対象としてレーザ変位計10による高さ測定を行えばよい。これにより、図7bに示すように、位置規制範囲3f内の固定高さデータ点Pfiの高さ位置を示す固定高さ位置Hfii=1~5、i=6~10、反り変形範囲3c内の測定点Pmi,jの高さ位置を示す測定高さ位置Hmi,ji=1~5,j=1~3が求められる。固定高さ位置Hfiは、クランプ機構による位置規制面2dの高さ位置を示す高さデータであり、測定高さ位置Hmi,jは、位置規制された基板3の上面3aに設定された所定の測定点Pmの高さ位置を測定して求められた高さデータである。ここでは、計25点の高さデータが求められているが、このうちの10個の固定高さ位置Hfiについては、レーザ変位計10による実際の高さ測定を行うことなくデータ取得がなされていることから、高さ測定に要する時間を大幅に短縮することが可能となっている。なお、4次式1が有する15個の未知の係数を確定するために25点の高さデータの全てが必要とされるわけではないため、これらの高さデータを適宜取捨して用いる。さらに、基板3において側端部に該当する位置規制範囲3fには切欠き部や開口部など不連続部分が存在し、実際にレーザ変位計10によって高さ測定を行うと、上面3aの高さ位置を正しく示す高さデータを取得できない場合が生じる。このような場合にあっても、本実施の形態のように、予め固定データとして与えられる固定高さ位置Hfiを用いることにより、常に上面3aの曲面形状を求めるための適正な高さデータを取得することが可能となり、不連続部分を誤って高さ測定の対象とすることによる近似誤差を排除することができる。次に図8を参照して、制御系の構成を説明する。作業制御部30は、記憶部31に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて機構駆動部32を制御することにより、所定の作業動作を実行させる。すなわち機構駆動部32が作業制御部30に制御されて作業動作機構33,すなわち前述の部品実装機構および基板搬送機構2を駆動することにより、所定の作業である部品実装作業が実行される。記憶部31には、作業動作プログラム31a、規制面高さデータ31b、高さ測定データ31c、曲面モデルデータ31dが記憶されている。作業動作プログラム31aは、部品実装作業を実行するための動作プログラムである。規制面高さデータ31bは図7に示す固定高さ位置Hfiであり、当初に位置規制面2dを対象として高さ測定を行った結果が固定高さデータとして記憶される。すなわち記憶部31は、クランプ機構による位置規制面2dの高さ位置を示す規制面高さデータ31bを記憶する。高さ測定データ31cは図7に示す測定高さ位置Hmi,jであり、各基板3毎に個別に測定したデータが記憶される。曲面モデルデータ31dは、規制面高さデータ31bおよび高さ測定データ31cに基づいて演算により求められた基板3の反り形状を近似的に表す曲面モデルのデータである。高さ測定部34は、各基板3を対象としてレーザ変位計10によって行われた高さ測定結果に基づき、各測定点Pmの高さ位置を示す高さ測定データ31cを求める処理を行う。したがって高さ測定部34およびレーザ変位計10は、位置規制された基板3の上面に設定された所定の測定点Pmの高さ位置を測定して高さ測定データを求める高さ測定手段を構成する。求められた高さ測定結果は、高さ測定データ31cとして記憶部31に記憶される。反り変形算出部35は、規制面高さデータ31bおよび高さ測定データ31cに基づいて、両側端部をクランプ固定されて位置規制された状態における基板3の反り形状を数式ここでは4次曲面式によって近似的に表す曲面モデルを求める演算処理を行う。求められた曲面モデルは、曲面モデルデータ31dとして記憶部31に記憶される。そして作業ヘッドここでは実装ヘッド8に所定の作業ここでは部品実装作業を実行させる際には、作業制御部30は、曲面モデルデータ31dを用いて導出された作業位置の高さ位置に基づいて作業動作機構33を制御する。次に部品実装装置1において位置規制された基板3を対象として、電子部品実装用の所定の作業を実行する電子部品実装用装置における作業実行方法について、図9のフローに則して説明する。まず、クランプ機構による位置規制面の高さ位置を示す規制面高さデータ31bを記憶部31に記憶するST1記憶工程。すなわち、押さえ部材2bの位置規制面2dにおいて、固定高さデータ点Pfiの高さ位置を測定し、固定高さ位置Hfiを求めて規制面高さデータ31bとする。この後、作業が開始されたならば、基板下受け機構2cに搬送された基板3の上方に実装ヘッド8を移動させ、クランプ機構によって位置規制された基板3の上面に設定された所定の測定点Pmの高さ位置をレーザ変位計10によって順次測定して、高さ測定データ31cを求めるST2高さ測定工程。このとき、固定高さデータ点Pfiの高さ位置に相当する固定高さ位置Hfiは既に規制面高さデータ31bとして既知であることから測定する必要がなく、高さ測定を効率よく実行することが可能となっている。次いで記憶部31に記憶された規制面高さデータ31bおよび高さ測定データ31cに基づいて反り変形算出部35が演算処理を行うことにより、クランプ機構によって位置規制された状態における基板3の反り形状を数式によって近似的に表す曲面モデルを求めるST3反り形状算出工程。これにより、図6に示す4次曲面モデルが求められ、記憶部31に曲面モデルデータ31dとして記憶される。次いで4次曲面モデルによって作業位置の高さ位置を導出するST4。すなわち、図6に示す曲面モデル3の任意の作業位置3aにおけるx座標、y座標を4次曲面モデルに代入することにより当該作業位置3aにおけるz座標が当該作業位置の高さ位置として導出される。このとき、高さ位置の導出のための曲面モデルとして4次曲面モデルを用いていることから、両側端部をクランプ機構によって位置規制された状態の基板3における変曲点近傍についても良好な曲面近似精度が確保される。そして導出された高さ位置に基づいて作業動作機構を制御することにより、作業ヘッドに作業を実行させるST5作業制御工程。すなわち吸着ノズル9aによって電子部品14を保持した実装ヘッド8を基板3の上方に移動させ、導出された高さ位置に基づいて吸着ノズル9aを上面3aに対して下降させて、電子部品14を部品実装点に実装する部品実装作業を実行させる。この部品実装においては電子部品14を実装するための高さ位置が高精度で近似補正されていることから、実装動作における高さ位置の不良に起因する不具合を防止することが可能となっている、上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における作業実行方法は2辺の側端部をクランプ機構により上下方向に位置規制された矩形状の基板3を対象として、基板3の反り変形を曲面モデルによって近似して作業高さを補正する方式において、基板3の上面3aに設定された所定の測定点Pmの高さを測定して求めた高さ測定データ31cに加えて、クランプ機構による位置規制面2dの高さを予め求めて記憶した規制面高さデータ31bとに基づいて曲面モデルを演算するようにしたものである。これにより、高次の曲面モデルを用いて近似精度を向上させることができるとともに、必要な高さ測定点の数を減少させて高さ測定の所要時間を短縮することができ、作業高さの近似精度と生産性の向上とを両立させることができる。なお上記実施の形態においては、電子部品実装用装置として基板3に電子部品14を実装ヘッド8によって実装する部品実装装置1の例を示したが、本発明は部品実装装置1のみに限定されるものではなく、基板に対して塗布ヘッドを昇降させることにより樹脂塗布作業を行う樹脂塗布装置など、作業ヘッドを昇降させて所定の作業を実行する構成のものであれば本発明の適用対象となる。"