"ゴム状弾性体でなるベースゴムと樹脂フィルムでなるベースフィルムとからなる絶縁性のベース部材に、該ベース部材の肉厚を貫通する導電路を設けて接続対象部材どうしを相互に導電接続するコネクタであって、ベースゴムは、ゴム状弾性体中に含まれる導電粒子で通電する粒子導電部を有しており、ベースフィルムは、該ベースフィルムを貫通する貫通孔の周縁にベースフィルムの一方表面に沿って鍔状に広がるはんだ側表面金属部と、該貫通孔の周縁にベースフィルムの他方表面に沿って鍔状に広がるゴム側表面金属部と、はんだ側表面金属部とゴム側表面金属部とを前記貫通孔内を通じて連結する連結金属部と、でなる金属導電部を有しており、ベースゴムの粒子導電部とベースフィルムの金属導電部が連通して前記導電路を形成するコネクタ。ゴム側表面金属部が粒子導電部よりもベースフィルムの平面方向に幅広に形成されている請求項1記載のコネクタ。粒子導電部が連結金属部よりもベースフィルムの平面方向に幅広に形成されている請求項1または請求項2記載のコネクタ。連結金属部が円筒形状であり、粒子導電部の一部がその連結金属部の円筒内を埋めるように形成されている請求項1~請求項3何れか1項記載のコネクタ。ゴム側表面金属部を有するベースフィルムの表面に、ベースフィルムを覆う絶縁性のゴム状弾性体でなる弾性膜を備える請求項1~請求項4何れか1項記載のコネクタ。はんだ側表面金属部を有するベースフィルムの表面に、ベースフィルムを覆う絶縁性のゴム状弾性体でなる弾性膜を備える請求項1~請求項5何れか1項記載のコネクタ。ところが、特開2001-266975号公報特許文献1に開示されたコネクタシートは、ハンダリフロー工程において熱融着粉が回路基板の電極に融着してコネクタシートを電気的に接続して固定できるものの、導電部と熱融着粉が剥れ易いため熱融着粉が回路基板に固着したままコネクタシートの絶縁弾性体が脱離してしまうおそれがある。また、特開2000-149665号公報特許文献2に開示されたコネクタシートは、樹脂フィルムに設けた穴部に導電部となる樹脂を注入して配向するため、導電部が微細であると穴部の中に空気が溜まり易く導通不良を起こし易いという問題がある。以上のような技術を背景としてなされたのが本発明である。すなわち、本発明の目的は、ハンダリフロー工程で回路基板に固着でき、しかも電極が剥れ難くて電気的な接続の信頼性が高いコネクタを提供することにある。上記目的を達成すべく以下の構成を提供する。すなわち、ゴム状弾性体でなるベースゴムと樹脂フィルムでなるベースフィルムとからなる絶縁性のベース部材に、該ベース部材の肉厚を貫通する導電路を設けて接続対象部材どうしを相互に導電接続するコネクタであって、ベースゴムは、ゴム状弾性体中に含まれる導電粒子で通電する粒子導電部を有しており、ベースフィルムは、該ベースフィルムを貫通する貫通孔の周縁にベースフィルムの一方表面に沿って鍔状に広がるはんだ側表面金属部と、該貫通孔の周縁にベースフィルムの他方表面に沿って鍔状に広がるゴム側表面金属部と、はんだ側表面金属部とゴム側表面金属部とを前記貫通孔内を通じて連結する連結金属部と、でなる金属導電部を有しており、ベースゴムの粒子導電部とベースフィルムの金属導電部が連通して前記導電路を形成するコネクタである。ベースゴムとベースフィルムとからなるベース部材と、該ベース部材の肉厚を貫通する導電路と、を備えており、この導電路はベースゴムの粒子導電部とベースフィルムの金属導電部が連通して形成されている。ベースゴムの粒子導電部は、ゴム状弾性体中に含まれる導電粒子で通電するため、ゴム状弾性を有しており圧縮状態で導電接続することができる。よって接続対象部材どうしの間で圧縮挟持できるコネクタを実現することができる。またベースフィルムの金属導電部は、はんだ側表面金属部とゴム側表面金属部、及び連結金属部を有している。そして、はんだ側表面金属部は、ベースフィルムにおける貫通孔の周縁にベースフィルムの一方表面に沿って表出し鍔状に広がっている。金属部がベースフィルムの表面に沿って鍔状に広がるため、はんだ側表面金属部を介してコネクタをはんだで容易に固定することができ、ハンダリフロー工程で回路基板に固着できるコネクタを実現することができる。さらに、はんだ側表面金属部やゴム側表面金属部はベースフィルムにおけるそれぞれの表面に沿って鍔状に広がっているため、ベースフィルムに対して十分な固着面積を有することができ、ベースフィルムから剥れ難い。さらに金属導電部は、はんだ側表面金属部とゴム側表面金属部とが連結金属部で連結されてベースフィルムを挟む構成であるため、H形状の金属導電部の凹部にベースフィルムを係合させることになり、ベースフィルムから金属導電部を脱離し難くすることができる。また、はんだ側表面金属部とゴム側表面金属部とを連結金属部によって電気的に接続することができ、ゴム側表面金属部の粒子導電部とはんだ側表面金属部とを確実に導通することができる。そして、接続信頼性の高いコネクタを実現することができる。ベースゴムの粒子導電部は、ゴム状弾性体に導電粒子を添加して形成するほかに、絶縁性のゴム状弾性体内に導電粒子を均一分散した構成や、絶縁性のゴム状弾性体の一部に導電粒子を厚み方向に数珠繋ぎにした構成などとすることができる。ゴム側表面金属部は粒子導電部よりもベースフィルムの平面方向に幅広に形成することができる。ゴム側表面金属部の方が粒子導電部よりも幅広なため、粒子導電部の端を確実にゴム側表面金属部に接触させることができる。ベースフィルムとベースゴムの多少の位置ずれがあっても、粒子導電部の端がゴム側表面金属部と接触できない部分が生じることがないため、粒子導電部の導電路が細くなることを防止して、金属部でなる導電路に比べて導電性が劣る粒子導電部に十分に幅広な導電路を確保することができる。また、ゴム側表面金属部の方が粒子導電部よりも幅広なことから、ゴム側表面金属部のベースフィルムに対する固着面積を粒子導電部の端面よりも大きくすることができ、ベースフィルムから剥れ難くすることができる。粒子導電部は連結金属部よりもベースフィルムの平面方向に幅広に形成することができる。粒子導電部の方が連結金属部よりも幅広なため、金属でなる連結金属部よりも導電性が劣り易い粒子導電部に対して十分に幅広な導電路を確保することができる。また、粒子導電部と接続対象部材との接触面積を連結金属部の端部よりも広くすることができ、ベースゴム側の接続対象部材に対して確実に導通接続することができる。連結金属部が円筒形状であり、粒子導電部の一部がその連結金属部の円筒内を埋めるように形成することができる。連結金属部がベースフィルムの貫通孔内に円筒状に形成されており、この円筒内を粒子導電部で埋めるようにすれば、ベースゴムと金属導電部との固着面積を広げることができ、ベースゴムと金属導電部との固着力を高めることができる。また、連結金属部の円筒内も粒子導電部と金属導電部との接触面となることから、粒子導電部と金属導電部との接触面積を広げることができ、粒子導電部と金属導電部とを確実に導通接続することができる。ゴム側表面金属部を有するベースフィルムの表面に、ベースフィルムを覆う絶縁性のゴム状弾性体でなる弾性膜を備えることができる。ベースフィルムを弾性膜で覆うため、弾性膜がベースゴムと一体になり、ベースゴムとベースフィルムとの固着強度を高められる。こうした弾性膜は薄肉に形成することが好ましい。ハンダリフロー工程では、回路基板上にコネクタを配置した後に、高温で溶融したはんだを冷却過程を経て固化することで回路基板にコネクタを固着する。この冷却過程の際、はんだが固化する温度でも200°C~250°Cと高温である。樹脂フィルムでなるベースフィルムの表面にゴム状弾性体でなる弾性膜が積層した状態でこうした高温雰囲気に置かれると、ベースフィルムと弾性膜との熱膨張程度の相違により、ベースフィルムが反った状態になる。すると、この反った状態でコネクタが回路基板に固定されてしまうおそれがある。そこで、弾性膜を薄肉に形成することで、高温の雰囲気中における弾性膜の応力を小さくし、ベースフィルムを反り難くすることができる。はんだ側表面金属部を有するベースフィルムの表面に、ベースフィルムを覆う絶縁性のゴム状弾性体でなる弾性膜を備えることができる。はんだ側表面金属部を有する側のベースフィルムに弾性膜を設けたため、ハンダリフロー工程での高温雰囲気において、ベースフィルムを反り難くすることができる。さらに、ベースフィルムの両面に弾性膜を設ければ、ベースフィルムの上面側と下面側における熱膨張の応力バランスを取ることができるので、さらにベースフィルムを反り難くすることができる。本発明のコネクタによれば、はんだ側表面金属部をはんだで固定することができ、ハンダリフロー工程で回路基板に固着できる。また、ベースフィルムから金属導電部が脱落し難いコネクタである。さらに、ベースフィルム側の金属部とベースゴムの粒子導電部とが確実に広面積で導通接続した接続信頼性の高いコネクタである。図面を参照して本発明をさらに詳しく説明する。なお、以下の各実施形態において、共通する構造、材料、製造方法等については重複説明を省略する。また、本明細書では説明の便宜上、図面の上下に対応させてコネクタの上下を定義するが、実際の用いられ方においては、上下が逆転し、また半転することなどがあり得る。第1実施形態図1,図2:第1実施形態のコネクタ11を図1,図2に示す。図1はコネクタ11の平面図であり、図2はコネクタ11のSA-SA線断面図である。コネクタ11は、絶縁性のベース部材12を複数の導電路13が上下方向に貫通し、コネクタ11の上下に各々設けた接続対象部材図示せずどうしを導電接続する際に用いられる。コネクタ11を構成するベース部材12は、ゴム状弾性体であるベースゴム15と樹脂フィルムであるベースフィルム16である。このうちベースゴム15はコネクタ11にクッション性を付与し、ベースフィルム16はコネクタ11に形状保持性を付与している。ベースフィルム16は、絶縁性の樹脂フィルムでなり、その肉厚を貫通する方向に形成された貫通孔16cには金属導電部17が貫入している。また、ベースゴム15は、ベースフィルム16の厚み方向へ略円柱状に突出した突出部14とベースフィルム16の下面他方表面16bを覆う弾性膜15cとを形成している。突出部14は、導電粒子によって通電する粒子導電部15aと、その粒子導電部15aの側面を被覆して保護する保護部15bとを有している。そして、金属導電部17と粒子導電部15aとが連通して導電路13を形成している。導電路13を形成する金属導電部17と粒子導電部15aについてさらに詳しく説明する。ベースフィルム16に設けられた金属導電部17は、ベースフィルム16の貫通孔16cの周縁にベースフィルム16の上面16aに沿って鍔状に広がるはんだ側表面金属部17aと、貫通孔16cの周縁にベースフィルム16の下面16bに沿って鍔状に広がるゴム側表面金属部17bと、はんだ側表面金属部17aとゴム側表面金属部17bとを貫通孔16c内を通じて連結する連結金属部17cとを有している。即ち金属導電部17は、ベースフィルム16を上下面から挟むように形成されている。はんだ側表面金属部17aは、はんだが固着する部分であり、ゴム側表面金属部17bはベースゴム15の粒子導電部15aが固着する部分である。このようなはんだ側表面金属部17aとゴム側表面金属部17bは、ベースフィルム16の上面16aと下面16bにそれぞれ固着する金属箔と、これら金属箔の各外面に固着するめっき層と、の積層構造である。連結金属部17cはベースフィルム16の上面16a側と下面16b側を電気的に接続する部分である。本実施形態の連結金属部17cでは、貫通孔16cの壁面に沿う円筒形状であり、ベースフィルム16の上面16a側ではんだ側表面金属部17aに連結し、ベースフィルム16の下面16b側でゴム側表面金属部17bに連結している。このような連結金属部17cは、めっき処理によって形成されるめっき層である。金属導電部17を構成する連結金属部17cのめっき層とはんだ側表面金属部17aやゴム側表面金属部17bのめっき層とは一体物であり、このめっき層によってベースフィルム16の上面16a側と下面16b側を電気的に接続している。金属導電部17の材質には、導電性に優れ、簡単にはんだが固着する金属を用いることができる。例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、これらの合金などが挙げられる。これらのなかでも、はんだの密着性、加工性、導電率などから銅を用いることが好ましい。また腐食し難く耐候性の高い金をめっき層に用いることも好ましい。はんだ側表面金属部17aとゴム側表面金属部17bの厚みは、5μm~100μmが好ましい。厚みが5μmより薄いと、はんだ側表面金属部17aとゴム側表面金属部17bが割れ易く導通不良になるおそれがある。厚みが100μmより厚いと電気特性上の問題はないが、はんだ側表面金属部17aとゴム側表面金属部17bをエッチング工程で形成する際に厚いはんだ側表面金属部17aとゴム側表面金属部17bをエッチングする必要からコスト高になる問題や、厚みが厚くなると微細な形状のエッチングが難しくなる問題がある。一方、ベースゴム15に設けられた粒子導電部15aは、ベースゴム15を貫くとともに、その一部は金属導電部17における連結金属部17cの円筒内を埋めており、その端部はベースフィルム16の上面一方表面16a側に露出している。粒子導電部15aは、絶縁性のゴム状弾性体に導電粒子を添加して形成されるもので、絶縁性のゴム状弾性体の一部に導電粒子を厚み方向に数珠繋ぎにした構成や、絶縁性のゴム状弾性体内に導電粒子を均一分散した構成とすることができる。粒子導電部15中の導電粒子の材質には、カーボンブラックや金属粒子などを用いることができる。絶縁性のゴム状弾性体の一部に導電粒子を厚み方向に数珠繋ぎにした構成では、導電粒子に磁性導電体を用いて、磁場配向によって粒子導電部15aを形成する。また、絶縁性のゴム状弾性体内に導電粒子を均一分散した構成では、粒子導電部15aと保護部15bとを同材質で形成し、粒子導電部15aと保護部15bとを簡単に一体化することができる。導電粒子に用いる磁性導電体の材質としては、例えば、ニッケル、コバルト、鉄、フェライト、又はこれらの合金が挙げられ、これらの形状としては、粒子状、繊維状、細片状、細線状などが挙げられる。さらに良電性の金属、樹脂、セラミックに磁性導電体を被覆したもの、磁性導電体に良電性の金属を被覆したものも用いることができる。良電性の金属には、金、銀、白金、アルミニウム、銅、鉄、パラジウム、クロム、ステンレスなどが挙げられる。磁性導電体の平均粒径が1μm~200μmであれば、磁場配向によって連鎖状態を形成し易くすることができ、効率よく粒子導電部15aを形成することができる。磁場配向によって粒子導電部15aを形成する場合のゴム状弾性体には、液状ゴムを用いる。磁性導電体を分散させた液状ゴムを磁場配向することによって、磁性導電体が数珠繋ぎに形成された粒子導電部15aを形成することができる。この際の液状ゴムの粘度は、1Pas~250Pasが好ましく、10Pas~50Pasがより好ましい。1Pasより粘度が低いと、磁性導電体が沈殿する速度が速く、磁性導電体が弾性部の下方に偏るおそれがある。250Pasより粘度が高いと、磁性導電体の液状ゴム内での移動抵抗が大きくなり、配向時間が長くなってしまう。このような液状ゴムの材質は、例えば、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、1,2-ポリブタジエン、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどが挙げられる。ゴム状弾性体としては液状ゴムを用い、導電粒子としては磁性導電体を用いて、磁場配向によって形成した粒子導電部15aは、磁性導電体の配合量が少なくても導通抵抗を低くすることができ、低硬度の粒子導電部15aとすることができる。よって低荷重で圧縮できるコネクタ11を実現することができる。次に、ベース部材12について説明する。ベースフィルム16の厚みは、10μm~200μmであることが好ましい。この範囲であれば、ベースフィルム16の剛性によりコネクタ11の形状保持性が高められ取り扱いが容易である。10μmより薄いとベースフィルム16にコシがなく十分な形状保持性を発揮することができない。また200μmより厚いと全体的にコネクタの厚みが厚くなり薄型化が要求されるコネクタ11としては好ましくない。ベースフィルム16における貫通孔16cの直径は、0.05mm~0.3mmとすることが好ましい。0.05mmより小さいと、金属導電部17を形成するめっき処理工程において、めっき液が貫通孔16c内に浸入し難くめっき層を形成できなくなるおそれがあり、導通不良を招きやすい。0.3mmより大きいと、金属導電部17のベースフィルム16に対する固着面積が小さくなるため、固着強度も小さくなるおそれがあり、金属導電部17の脱離の原因となりやすい。こうした貫通孔16cは、レーザー加工あるいはドリル加工で形成することができる。ベースフィルム16の材質には、ハンダリフロー工程で変形し難い耐熱性を有する樹脂フィルムを用いる。具体的には、220°C~290°Cの雰囲気中に20~30秒置かれても変形しない樹脂フィルムが好ましい。例えば、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、エポキシ樹脂フィルムなどが挙げられる。これらのなかでも、可とう性、耐熱性、入手容易性などからポリイミドフィルムが好ましい。ベースゴム15の材質には、ハンダリフロー工程に耐える耐熱性を有するゴム状弾性体を用いることができる。具体的には、220°C~290°Cの雰囲気下に20秒~30秒晒されても変形や変質などが起き難い熱硬化性ゴムが好ましい。例えば、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、1,2-ポリブタジエン、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム等のポリエチレンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴムなどが挙げられる。なかでも、成形加工性、電気絶縁性、耐候性などが優れるシリコーンゴムが好ましい。コネクタ11の製造方法について説明する。先ず、両面上下面に金属箔を有する樹脂フィルムを準備する。この樹脂フィルムに、金属箔ごと肉厚を貫通する貫通孔を形成する。そして、この樹脂フィルムに無電解めっき処理をして、金属箔の表面及び貫通孔の壁面に無電解めっき層を形成する。さらに、この無電解めっき層の表面に電気めっき処理を行い、電解めっき層を形成する。その後、金属導電部を形成するめっき層の上にレジスト層を設け、エッチング処理して不要な金属箔とめっき層を除去し後、レジスト層も剥離する。こうして、金属導電部17を備えるベースフィルム16を得る。次に、ベースゴム15を成形する金型を準備する。成形用の金型は非磁性体で形成されており、粒子導電部15aを形成するために強磁性体でなる配向ピンが埋め込んである。この配向ピンの一端は粒子導電部15aを形成する位置のキャビティー面に露出している。この成形用の金型に、金属導電部17を備えるベースフィルム16をセットする。この時、金型の配向ピンの位置と金属導電部17の位置が重なるようにベースフィルム16をセットする。その後、金型内に磁性導電体の導電粒子を配合した液状ゴムを注入し、磁場を印加する。この際、配向ピンに挟まれた部分に磁性導電体が引寄せられ、配向ピンの間に磁性導電体が数珠繋ぎに配向する。そして、液状ゴムを硬化して保護部15bと弾性膜15c、粒子導電部15aを一体に形成してコネクタ11を得る。なお、ベースフィルム16を金型にセットする際に、ベースフィルム16にプライマーを塗布して、ベースフィルム16と弾性膜15cの固着力を高めることができる。こうして得られたコネクタ11によれば、次のような作用、効果を奏することができる。ベースゴム15に設けた粒子導電部15aはゴム状弾性を有しており、接続対象部材どうしを圧縮状態で導電接続することができる。そして粒子導電部15aは、はんだ側表面金属部17aに連通しており、このはんだ側表面金属部17aは、粒子導電部15aの幅よりも幅広にベースフィルム16の表面16aに広がっているため、はんだで固定することができる。即ち、幅狭な粒子導電部15aを有していてもハンダリフロー工程で回路基板に固着できるコネクタ11を実現することができる。また、ベースフィルム16に形成したはんだ側表面金属部17aやゴム側表面金属部17bが、ベースフィルム16表面に鍔状に広がり、さらに連結金属部17cと連通してH字状に金属導電部17が形成されるので、両表面金属部17a,17bがベースフィルム16に対して十分な固着面積を実現するとともに、金属導電部17にベースフィルム16が嵌着されるように結合して、ベースフィルム16と金属導電部17との固着力を高めることができる。したがって、金属導電部17がベースフィルム16から離脱し難く、接続対象部材から外れにくいコネクタ11を実現することができる。さらに、ベースゴム15に設けた粒子導電部15aよりもベースフィルム16に設けたゴム側表面金属部17bの方が幅広に形成しているため、ベースゴム15とベースフィルム16との接触面での導電路13を幅広に形成でき、接続信頼性の高いコネクタ11を実現することができる。ベースゴム15には、ベースフィルム16の下面16bを覆う弾性膜15cを有するため、ベースフィルム16とベースゴム15との固着力の大きなコネクタ11を実現することができる。また、ベースゴム15に設けられた粒子導電部15aの一部が、連結金属部17cの円筒内を埋めて嵌合していることから、ベースゴム15と金属導電部17との固着力も高めることができる。連結金属部17cの円筒内も粒子導電部15aと金属導電部17との接触面となることから、粒子導電部15aと金属導電部17との接触面積を広げることができ、粒子導電部15aと金属導電部17とを確実に導通接続することができる。第1実施形態の変形例1図3:先に例示したコネクタ11では、粒子導電部15aの一部が連結金属部17cの円筒内を埋めていたが、連結金属部17cの円筒内を中空にすることができる。こうしたコネクタ11aを図3で示す。ベースフィルム16に設けた貫通孔16c内を中空にしても、はんだ側表面金属部17aとゴム側表面金属部17bとを連結金属部17cによって電気的に接続することができる。そして、貫通孔16c内が中空であっても、粒子導電部15aをゴム側表面金属部17bに接触させることができるため、コネクタ11aに導電路13を形成することができる。貫通孔16c内を中空としたコネクタ11aは、中空にした分だけ軽くでき、大きな貫通孔16cが形成される大型のコネクタ11aを製造する場合に好ましい。第1実施形態の変形例2図4:先に例示したコネクタ11では、粒子導電部15aの一部が連結金属部17cの円筒内を埋める例を示したが、連結金属部17cを金属で中実に形成することができる。こうしたコネクタ11bを図4で示す。コネクタ11bでは、連結金属部17cをめっきで形成する際に、ベースフィルム16の貫通孔16c内をめっき層で埋めることで中実に形成することができる。貫通孔16c内を金属で埋めた連結金属部17cを設けても、コネクタ11aに導電路13を形成することができる。貫通孔16c内を金属で中実としたコネクタ11bは、はんだ側表面金属部17aと連結金属部17c、およびゴム側表面金属部17bと連結金属部17cとの接触面積を大きくすることができ、はんだ側表面金属部17aとゴム側表面金属部17bと連結金属部17cとをより強固に一体化することができる。第2実施形態図5~図7:第2実施形態のコネクタ21を図5~図7に示す。図5はコネクタ21の断面図であり、図6及び図7はコネクタ21の下面図である。コネクタ21では、ベースフィルム16を覆うゴム状弾性体でなる弾性膜25cが、その外縁部分を除いて薄肉に形成されている。弾性膜25cは、先の実施形態で示した弾性膜15cと同様に、ベースフィルム16の下面16bに固着している。しかしながら、突出部14の周囲は肉厚が薄い薄肉部25dとして形成され、コネクタ21の外縁部分は肉厚が厚い厚肉部25eとして形成されている。薄肉部25dの形状は、図6で示すように、突出部14の形状に合わせた形成とする他に、図7で示すように、格子状に形成することができる。薄肉部25dの厚みは、ベースフィルム16より薄く形成することが好ましく、5μm以下であることがより好ましい。コネクタ21によれば、薄肉部25dが形成されているため、高温の雰囲気中で弾性膜25cにかかる曲げ方向の応力を小さくすることができ、ベースフィルム16の反りを抑えることができる。また、厚肉部25eが形成されているため、ベースフィルム16の外縁を捲れ難くすることができ、コネクタ21を取扱い易くすることができる。第3実施形態図8:第3実施形態のコネクタ31を図8に示す。図8はコネクタ31の断面図である。コネクタ31では、ベースゴム15に弾性膜が形成されておらず、ベースフィルム16の下面16b側でもベースフィルム16が表出している。また、ベースフィルム16の下面16bには、その外縁の形状を保持する外周リブ37がゴム状弾性体で環状に形成されている。コネクタ31によれば、ベースフィルム16に積層する弾性膜が無いため、弾性膜が存在する際にハンダリフロー工程で生じるベースフィルム16の反りを無くすことができる。また外周リブ37によって、ベースフィルム16の外縁を捲れ難くすることができ、コネクタ31を取扱い易くすることができる。第4実施形態図9:第4実施形態のコネクタ41を図9に示す。図9はコネクタ41の断面図である。コネクタ41では、ベースフィルム16の上面16a側にも弾性膜45cが設けられている。弾性膜45cは、金属導電部17におけるはんだ側表面金属部17aの周囲でベースフィルム16の上面16a側を覆って固着している。コネクタ41の製造では、コネクタ11を製造した後に、弾性膜45cを形成する金型を用いて弾性膜45cをあとから固着してコネクタ41を製造することができる。即ち、コネクタ11を金型にセットした後、絶縁性の液状ゴムを注入し硬化して弾性膜45cを形成しコネクタ41を得る。コネクタ41によれば、ベースフィルム16の下面16bと上面16aを弾性膜15cあるいは弾性膜45cで積層するため、ハンダリフロー工程の高温の雰囲気中において、ベースフィルム16の下面16b側と上面16a側で弾性膜15c,44の応力を受けることができ、ベースフィルム16を反り難くすることができる。弾性膜45cの厚みを弾性膜15cの厚みよりも薄くすれば、弾性膜45cの材質に弾性膜15cより熱膨張の大きいゴム状弾性体を用いることで、ベースフィルム16の下面16b側と上面16a側における応力バランスを取ることが好ましい。第4実施形態の変形例1図10:第4実施形態のコネクタ41では弾性膜45cの厚みが弾性膜15cの厚みよりも薄い例を示したが、図10で示すように、変形例1のコネクタ41aではベースフィルム16の下面16bに、弾性膜45cと同等の厚みの薄肉部25dを有する弾性膜25cを設けることができる。このようすれば、ベースフィルム16の上面16a側と下面16b側における熱膨張の応力バランスを取ることができ、ベースフィルム16を反り難くすることができる。第4実施形態の変形例2図11:第4実施形態のコネクタ41では弾性膜15cと弾性膜45cを別々に設ける例を示したが、図11で示すように、変形例2のコネクタ41bではベースフィルム16に対して貫通孔16aの他に透孔16dを設け、この透孔16dを通して弾性膜15cと弾性膜45cとを一体に形成することができる。このように弾性膜15cと弾性膜45cとを一体に形成すれば、ベースフィルム16に対してベースゴム15の固着力が高まり、ベースフィルム16から剥れ難くすることができる。また、コネクタ41の製造では、透孔16dを通じて液状ゴムをベースフィルム16の上面16a側と下面16b側に注入できるため、コネクタ41を簡単に製造することができる。第5実施形態図12,図13:第5実施形態のコネクタ51を図12、図13に示す。図12はコネクタ51の平面図であり、図13はコネクタ51のSB-SB線断面図である。コネクタ51では、ベースフィルム16の外縁付近に金属でなる補強枠57が設けられている。補強枠57は、ベースフィルム16の反りを抑えようとする部材であり、導通路13の周囲を環状に囲むようにしてベースフィルム16の上面16aと下面16bに固着されている。この補強枠57は金属導電部17のはんだ側表面金属部17aやゴム側表面金属部17bと同様に、ベースフィルム16の上面16aと下面16bにそれぞれ固着する金属箔と、これら金属箔の各外面に固着するめっき層と、の積層構造である。こうした補強枠57を設ける場合には、ゴム側表面金属部17bの厚みは、25μm~100μmとすることがより好ましい。厚みが25μm以上であれば、剛性を高めることができ、ハンダリフロー工程においてコネクタ51の反りを大きく軽減することができる。コネクタ51の製造ではコネクタ11の製造と異なり、弾性膜15cとベースゴム15を成形する金型に、金属導電部17と補強枠57を備えるベースフィルム16をセットする。即ち、めっき層を形成した金属箔を有する樹脂フィルムに対し、金属導電部17と補強枠57を形成するめっき層の上にレジスト層を設けてエッチング処理を進め、金属導電部17と補強枠57を同時に形成する。こうして金属導電部17と補強枠57を備えるベースフィルム16に弾性膜15cとベースゴム15を形成してコネクタ51を得る。コネクタ51によれば、補強枠57の剛性によってベースフィルム16の反りを抑えるため、ハンダリフロー工程において弾性膜15cからベースフィルム16に対し反りを起こすような応力がかかっても、ベースフィルム16を反り難くすることができる。補強枠57は、ベースフィルム16の上面16aと下面16bに設けることが好ましいが、ベースフィルム16の片面にのみ設けることもできる。ベースフィルム16の上面16cに補強枠57を設けた場合は、補強枠57をはんだ固定用の部位として利用することができる。ベースフィルム16の下面16bに補強枠57を設けた場合は、ベースフィルム16の上面16a側に金属でなる補強枠57が露出しないため、はんだ固定する回路基板と補強枠57との接触を防止することができ、回路基板上の回路と補強枠57の短絡を防ぐことができる。よって回路基板における電極の近傍を高集積化することができる。各実施形態に共通の変形例:図14で示すように、ベースゴム15に、一部の金属導電部17に対して対応する粒子導電部15aの無い突出部14aを設けることができる。導電路13を形成しない金属導電部17を回路基板とのはんだ固定用に用いることができる。また、粒子導電部15aの無い突出部14aは、接続対象部材どうしを安定的に弾性保持することができる。各コネクタ11,21,31,41,51には任意の数の導電路13を設けることができる。例えば、導電路13を1つだけ設けたり、導電路13をm行n列のように多数設けたりすることができる。また、導電路13を任意の位置に点在して設けることもできる。ベースフィルム16を覆う弾性膜15c,24,44には、線膨張係数がゴム状弾性体より小さい無機粒子を添加することができる。無機粒子の添加で弾性膜15c,24,44の線膨張係数を小さくすることができ、ベースフィルム16の線膨張係数に近づけてハンダリフロー工程におけるベースフィルム16の反りを低減させることができる。線膨張係数がゴム状弾性体より小さい無機粒子には、例えば、シリカ、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素、黒鉛、ガラス繊維、炭素繊維、マイカ、ベーマイト、タルク、あるいはこれらの混合物を用いることができる。これらの中でも線膨張係数が小さく、電気絶縁性に優れ、熱的および化学的に安定なシリカを用いることが好ましい。上記各実施形態は本願発明の例示であり、矛盾が生じない限度において、上記各実施形態で示した構成要素は他の実施形態で示した構成要素に適宜変更することができる。厚みが50μmのポリイミドフィルムの両面が35μmの厚みの銅箔で被覆された両面銅箔ポリイミドフィルムを準備する。この両面銅箔ポリイミドフィルムに、銅箔とポリイミドフィルムを貫通する直径0.1mmの貫通孔を形成する。次に、この両面銅箔ポリイミドフィルムに無電解銅めっき処理をして、銅箔の表面及び貫通孔の壁面に無電解銅めっき層を形成する。さらにこの無電解銅めっき層の表面に、電気銅めっき処理を行い、厚みが10μmの銅めっき層を形成する。めっき処理を行った両面銅箔ポリイミドフィルムについて、はんだ側表面金属部やゴム側表面金属部として残す部分にレジスト層を形成する。なお、はんだ側表面金属部やゴム側表面金属部は、直径0.6mmの円形状としてポリイミドフィルムの表裏面に重なるようにした。そして、レジスト層を設けていない部分の銅箔及び銅めっき層をエッチング除去してから、レジスト層を剥離した。さらに、銅の表面に厚み0.5μmの金めっき層を形成して、金属導電部を備えるベースフィルムを得た。次にベースゴムを成形するための金型を準備する。この金型は非磁性体で形成されており、粒子導電部を形成するために強磁性体でなる配向ピンを埋め込んである。この配向ピンの一端は、粒子導電部を形成する位置のキャビティー面に露出している。この金型に、金属導電部を備えるベースフィルムをセットする。ここで、金型の配向ピンの位置と金属導電部の位置が重なるようにベースフィルムをセットする。そして金型内に、磁性導電体として粒径40μmの銀めっきニッケル粒子を配合した液状シリコーンゴムを注入し、磁場を印加する。この時、強磁性体の配向ピンに挟まれた部分に磁性体を引寄せて、コネクタの厚み方向に磁性導電体が配向した粒子導電部を形成する。その後、液状シリコーンゴムを硬化して金属導電部を備えたベースフィルムと一体にすることで、導電路を有する第1実施形態のコネクタを製造した。"