基板に対して処理液を供給する供給ノズルに、処理液供給源から処理液供給管を通じて処理液を供給する処理液供給装置であって、前記処理液供給管に設けられ、当該処理液供給管中の処理液に直流電圧を印加する電極と、前記電極に対して、極性反転自在に直流電圧を印加する電源ユニットと、前記処理液供給管に接続され、洗浄液供給源から当該処理液供給管に洗浄液を供給するための洗浄液供給管と、前記処理液供給管における前記電極が設けられた位置を通過した洗浄液を、前記処理液供給管から排出する廃液管と、を有することを特徴とする、処理液供給装置。前記電極の正極と負極は、前記処理液供給管に沿って当該処理液供給管中の処理液の流れ方向に延存し且つ互いに対向して設けられることを特徴とする、請求項1に記載の処理液供給装置。前記電極は、前記処理液供給管の中心軸と同心円状に設けられることを特徴とする、請求項1に記載の処理液供給装置。前記電極の正極又は負極の少なくともいずれか一方の極は、前記処理液供給管の内側に設けられることを特徴とする、請求項1~3に記載の処理液供給装置。複数の前記処理液供給管が互いに平行に設けられ、隣り合う複数の前記処理液供給管の間に、前記電極の正極と負極が交互に前記各処理液供給管を挟んで設けられることを特徴とする、請求項2に記載の処理液供給装置。前記洗浄液供給管は、前記処理液供給管における前記電極の上流側に接続され、前記廃液管は、前記処理液供給管における前記電極の下流側に接続されていることを特徴とする、請求項1~5のいずれかに記載の処理液供給装置。前記洗浄液供給管は、前記処理液供給管における前記電極の下流に接続され、前記廃液管は、前記処理液供給管における前記電極の上流側に接続されていることを特徴とする、請求項1~5のいずれかに記載の処理液供給装置。基板に対して処理液を供給する供給ノズルに、処理液供給源から処理液供給管を通じて処理液を供給する処理液供給方法であって、前記処理液供給管に設けられた電極を介して当該処理液供給管中の処理液に直流電圧を印加することで、処理液中の異物を電極で捕集しながら基板に処理液を供給し、その後、前記処理液の供給を停止し、その後、前記電極に印加した直流電圧の極性を反転又は前記電極への電圧の印加を停止した状態で、前記処理液供給管に洗浄液を供給し、その後、処理液供給管における前記電極が設けられた位置を通過した洗浄液を、前記処理液供給管から排出することを特徴とする、処理液供給方法。前記電極の正極と負極は、前記処理液供給管に沿って当該処理液供給管中の処理液の流れ方向に延存し且つ互いに対向して設けられることを特徴とする、請求項8に記載の処理液供給方法。前記電極は、前記処理液供給管の中心軸と同心円状に設けられることを特徴とする、請求項8に記載の処理液供給方法。前記電極の正極又は負極の少なくともいずれか一方の極は、前記処理液供給管の内側に設けられることを特徴とする、請求項8~10に記載の処理液供給方法。複数の前記処理液供給管が互いに平行に設けられ、隣り合う複数の前記処理液供給管の間に、前記電極の正極と負極が交互に前記各処理液供給管を挟んで設けられることを特徴とする、請求項9に記載の処理液供給方法。前記処理液供給管への洗浄液の供給は、前記処理液供給管における前記電極の上流側から行われ、前記処理液供給管からの処理液の排出は、前記処理液供給管における前記電極の下流側から行われることを特徴とする、請求項8~12のいずれかに記載の処理液供給方法。前記処理液供給管への洗浄液の供給は、前記処理液供給管における前記電極の下流側から行われ、前記処理液供給管からの処理液の排出は、前記処理液供給管における前記電極の上流側から行われることを特徴とする、請求項8~12のいずれかに記載の処理液供給方法。請求項8~14の処理液供給方法を処理液供給装置によって実行させるために、当該処理液供給装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。請求項15に記載のプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。ところで、近年の半導体デバイスの微細化に伴い、ナノオーダーの微小な欠陥の制御が必要になってきている。そのため、従来それほど問題にならなかった数十nm程度の微小なパーティクルを処理液から除去することが求められている。この微小パーティクルが除去されずに処理液がウェハ上に供給されると、ウェハ上に微小パーティクルが残存し、ウェハの欠陥となってしまうためである。しかしながら、従来のフィルタでは、この数十nm程度の微小パーティクルを完全に除去することが困難である。この場合、フィルタのメッシュ数を小さくして対応することが考えられるが、メッシュ数の小さなフィルタの製作には高度な加工技術が必要となり、その結果コストが高くなってしまう。また、フィルタのメッシュ数を小さくすると、当該フィルタの差圧が大きくなり、さらに、目詰まりも生じやすくなるため、頻繁にフィルタのメンテナンスが必要になってしまうという問題がある。本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、処理液中に含まれるナノオーダーの微小なパーティクルを、効率よく除去することを目的としている。前記の目的を達成するため、本発明は、基板に対して処理液を供給する供給ノズルに、処理液供給源から処理液供給管を通じて処理液を供給する処理液供給装置であって、前記処理液供給管に設けられ、当該処理液供給管中の処理液に直流電圧を印加する電極と、前記電極に対して、極性反転自在に直流電圧を印加する電源ユニットと、前記処理液供給管に接続され、洗浄液供給源から当該処理液供給管に洗浄液を供給するための洗浄液供給管と、前記処理液供給管における前記電極が設けられた位置を通過した洗浄液を、前記処理液供給管から排出する廃液管と、を有することを特徴としている。一般に、処理液中のパーティクルは正か負のいずれかの電荷を帯電している。そして、本発明によれば、処理液供給管中の処理液に直流電圧を印加する電極を有しているので、従来のフィルタでは除去することが困難であった処理液中の微小パーティクルを電極により捕集することができる。また、洗浄液供給源から当該処理液供給管に洗浄液を供給するための洗浄液供給管と、前記処理液供給管における前記電極が設けられた位置を通過した洗浄液を、前記処理液供給管から排出する廃液管を有し、電極に直流電圧を印加する電源ユニットが極性反転自在であるため、処理液供給管に洗浄液を供給する際に電極に印加する電圧の極性を反転させて電極に捕集されていたパーティクルを放出し、その後、洗浄液を廃液管から排出することで、電極により捕集されていたパーティクルを速やかに処理液供給管の系外に排出することができる。このため、処理液供給管の内部を清浄な状態に保つことができる。したがって、本発明によれば、従来のフィルタでは除去することが困難であった処理液中の微小なパーティクルを除去し、且つ従来のフィルタのように目詰まりによる交換作業が発生しないのでメンテナンスも容易となる。そのため、効率のよいパーティクルの除去が可能となる。前記電極の正極と負極は、前記処理液供給管に沿って当該処理液供給管中の処理液の流れ方向に延存し且つ互いに対向して設けられてもよい。また、前記電極は、前記処理液供給管の中心軸と同心円状に設けられてもよい。前記電極の正極又は負極の少なくともいずれか一方の極は、前記処理液供給管の内側に設けられてもよい。複数の前記処理液供給管が互いに平行に設けられ、隣り合う複数の前記処理液供給管の間に、前記電極の正極と負極が交互に前記各処理液供給管を挟んで設けられてもよい。前記洗浄液供給管は、前記処理液供給管における前記電極の上流側に接続され、前記廃液管は、前記処理液供給管における前記電極の下流側に接続されていてもよい。また、前記洗浄液供給管は、前記処理液供給管における前記電極の下流に接続され、前記廃液管は、前記処理液供給管における前記電極の上流側に接続されていてもよい。別な観点による本発明は、基板に対して処理液を供給する供給ノズルに、処理液供給源から処理液供給管を通じて処理液を供給する処理液供給方法であって、前記処理液供給管に設けられた電極を介して当該処理液供給管中の処理液に直流電圧を印加することで、処理液中の異物を電極で捕集しながら基板に処理液を供給し、その後、前記処理液の供給を停止し、その後、前記電極に印加した直流電圧の極性を反転又は前記電極への電圧の印加を停止した状態で、前記処理液供給管に洗浄液を供給し、その後、処理液供給管における前記電極が設けられた位置を通過した洗浄液を、前記処理液供給管から排出することを特徴としている。前記電極の正極と負極は、前記処理液供給管に沿って当該処理液供給管中の処理液の流れ方向に延存し且つ互いに対向して設けられてもよい。また、前記電極は、前記処理液供給管の中心軸と同心円状に設けられてもよい。前記電極の正極又は負極の少なくともいずれか一方の極は、前記処理液供給管の内側に設けられてもよい。複数の前記処理液供給管が互いに平行に設けられ、隣り合う複数の前記処理液供給管の間に、前記電極の正極と負極が交互に前記各処理液供給管を挟んで設けられてもよい。前記処理液供給管への洗浄液の供給は、前記処理液供給管における前記電極の上流側から行われ、前記処理液供給管からの処理液の排出は、前記処理液供給管における前記電極の下流側から行われてもよい。また、前記処理液供給管への洗浄液の供給は、前記処理液供給管における前記電極の下流側から行われ、前記処理液供給管からの処理液の排出は、前記処理液供給管における前記電極の上流側から行われてもよい。別な観点による本発明によれば、前記処理液供給方法を処理液供給装置によって実行させるために、当該処理液供給システムを制御する制御装置のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。また別な観点による本発明によれば、前記プログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体が提供される。本発明によれば、処理液中に含まれるナノオーダーの微小なパーティクルを、効率よく除去することができる。以下、本発明の実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態にかかる処理液供給装置を備えた基板処理システム1の内部構成の概略を示す説明図である。図2及び図3は、基板処理システム1の内部構成の概略を示す側面図である。なお、本実施の形態では、基板処理システム1が、例えば基板のフォトリソグラフィー処理を行う塗布現像処理システムであり、処理液が例えば塗布現像処理に用いられる、現像液、あるいは純水である場合を例にして説明する。基板処理システム1は、図1に示すように例えば外部との間でカセットCが搬入出される搬入出部としてのカセットステーション2と、フォトリソグラフィー処理の中で枚葉式に所定の処理を施す複数の各種処理ユニットを備えた処理部としての処理ステーション3と、処理ステーション3に隣接する露光装置4との間でウェハWの受け渡しを行う搬送部としてのインターフェイスステーション5とを一体に接続した構成を有している。また、基板処理システム1は、当該基板処理システム1の制御を行う制御装置6を有している。カセットステーション2は、例えばカセット搬入出部10とウェハ搬送部11に分かれている。例えばカセット搬入出部10は、基板処理システム1のY方向負方向図1の左方向側の端部に設けられている。カセット搬入出部10には、カセット載置台12が設けられている。カセット載置台12上には、複数、例えば4つの載置板13が設けられている。載置板13は、水平方向のX方向図1の上下方向に一列に並べて設けられている。これらの載置板13には、基板処理システム1の外部に対してカセットCを搬入出する際に、カセットCを載置することができる。ウェハ搬送部11には、図1に示すようにX方向に延びる搬送路20上を移動自在なウェハ搬送装置21が設けられている。ウェハ搬送装置21は、上下方向及び鉛直軸周りθ方向にも移動自在であり、各載置板13上のカセットCと、後述する処理ステーション3の第3のブロックG3の受け渡し装置との間でウェハWを搬送できる。処理ステーション3には、各種ユニットを備えた複数例えば4つのブロックG1、G2、G3、G4が設けられている。例えば処理ステーション3の正面側図1のX方向負方向側には、第1のブロックG1が設けられ、処理ステーション3の背面側図1のX方向正方向側には、第2のブロックG2が設けられている。また、処理ステーション3のカセットステーション2側図1のY方向負方向側には、第3のブロックG3が設けられ、処理ステーション3のインターフェイスステーション5側図1のY方向正方向側には、第4のブロックG4が設けられている。例えば第1のブロックG1には、図2に示すように複数の液処理ユニット、例えばウェハWを現像処理する現像処理ユニット30、ウェハWのレジスト膜の下層に反射防止膜以下下部反射防止膜というを形成する下部反射防止膜形成ユニット31、ウェハWに処理液としてのレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット32、ウェハWのレジスト膜の上層に反射防止膜以下上部反射防止膜というを形成する上部反射防止膜形成ユニット33が下から順に4段に重ねられている。また、第1のブロックG1の最下段には、ブロックG1内の各液処理ユニットに各種処理液を供給するためのケミカル室34が設けられている。例えば第1のブロックG1の各ユニット30~33は、処理時にウェハWを収容するカップFを水平方向に複数有し、複数のウェハWを並行して処理することができる。例えば第2のブロックG2には、図3に示すようにウェハWの熱処理を行う熱処理ユニット40や、ウェハWを疎水化処理する疎水化処理装置としてのアドヒージョンユニット41、ウェハWの外周部を露光する周辺露光ユニット42が上下方向と水平方向に並べて設けられている。熱処理ユニット40は、ウェハWを載置して加熱する熱板と、ウェハWを載置して冷却する冷却板を有し、加熱処理と冷却処理の両方を行うことができる。なお、熱処理ユニット40、アドヒージョンユニット41及び周辺露光ユニット42の数や配置は、任意に選択できる。例えば第3のブロックG3には、複数の受け渡しユニット50、51、52、53、54、55、56が下から順に設けられている。また、第4のブロックG4には、複数の受け渡しユニット60、61、62と、欠陥検査ユニット63が下から順に設けられている。図1に示すように第1のブロックG1~第4のブロックG4に囲まれた領域には、ウェハ搬送領域Dが形成されている。ウェハ搬送領域Dには、例えばウェハ搬送装置70が配置されている。ウェハ搬送装置70は、例えばY方向、前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アームを有している。ウェハ搬送装置70は、ウェハ搬送領域D内を移動し、周囲の第1のブロックG1、第2のブロックG2、第3のブロックG3及び第4のブロックG4内の所定のユニットにウェハWを搬送できる。ウェハ搬送装置70は、例えば図3に示すように上下に複数台配置され、例えば各ブロックG1~G4の同程度の高さの所定のユニットにウェハWを搬送できる。また、ウェハ搬送領域Dには、第3のブロックG3と第4のブロックG4との間で直線的にウェハWを搬送するシャトル搬送装置80が設けられている。シャトル搬送装置80は、例えば図3のY方向に直線的に移動自在になっている。シャトル搬送装置80は、ウェハWを支持した状態でY方向に移動し、第3のブロックG3の受け渡しユニット52と第4のブロックG4の受け渡しユニット62との間でウェハWを搬送できる。図1に示すように第3のブロックG3のX方向正方向側には、ウェハ搬送装置90が設けられている。ウェハ搬送装置90は、例えば前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アームを有している。ウェハ搬送装置90は、ウェハWを支持した状態で上下に移動して、第3のブロックG3内の各受け渡しユニットにウェハWを搬送できる。インターフェイスステーション5には、ウェハ搬送装置100が設けられている。ウェハ搬送装置100は、例えば前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アームを有している。ウェハ搬送装置100は、例えば搬送アームにウェハWを支持して、第4のブロックG4内の各受け渡しユニット、露光装置4にウェハWを搬送できる。次に、上述の現像処理ユニット30の構成について説明する。図4は、現像処理ユニット30の構成の概略を示す縦断面の説明図であり、図5は、現像処理ユニット30の構成の概略を示す横断面の説明図である。現像処理ユニット30は、図4に示すように内部を閉鎖可能な処理容器120を有している。処理容器120の側面には、図5に示すようにウェハWの搬入出口121が形成され、搬入出口121には、開閉シャッタ122が設けられている。処理容器120内の中央部には、図4に示すようにウェハWを保持して回転させるスピンチャック130が設けられている。スピンチャック130は、水平な上面を有し、当該上面には、例えばウェハWを吸引する吸引口図示せずが設けられている。この吸引口からの吸引により、ウェハWをスピンチャック130上に吸着保持できる。スピンチャック130は、例えばモータなどを備えたチャック駆動機構131を有し、そのチャック駆動機構131により所定の速度に回転できる。また、チャック駆動機構131には、シリンダなどの昇降駆動源が設けられており、スピンチャック130は上下動可能である。スピンチャック130の周囲には、ウェハWから飛散又は落下する液体を受け止め、回収するカップ132が設けられている。カップ132の下面には、回収した液体を排出する排出管133と、カップ132内の雰囲気を排気する排気管134が接続されている。図5に示すようにカップ132のX方向負方向図5の下方向側には、Y方向図5の左右方向に沿って延伸するレール140が形成されている。レール140は、例えばカップ132のY方向負方向図5の左方向側の外方からY方向正方向図5の右方向側の外方まで形成されている。レール140には、アーム141が取り付けられている。アーム141には、図4及び図5に示すように基板に対して現像液を吐出する、供給ノズルとしての現像液ノズル142が支持されている。アーム141は、図5に示すノズル駆動部143により、レール140上を移動自在である。これにより、現像液ノズル142は、カップ132のY方向正方向側の外方に設置された待機部144からカップ132内のウェハWの中心部上方まで移動でき、さらに当該ウェハWの表面上をウェハWの径方向に移動できる。また、アーム141は、ノズル駆動部143によって昇降自在であり、現像液ノズル142の高さを調節できる。現像液ノズル142は、図4に示すように処理液供給装置としての現像液供給装置190に接続されている。また、レール140には、他のアーム150が取り付けられている。他のアーム150には、表面処理液としての純水を供給する純水ノズル151が支持されている。他のアーム150は、図5に示す、ノズル駆動部152によってレール140上を移動自在であり、純水ノズル151を、カップ132のY方向負方向側の外方に設けられた待機部153からカップ132内のウェハWの中心部上方まで移動させることができる。また、ノズル駆動部152によって、他のアーム150は昇降自在であり、純水ノズル151の高さを調節できる。純水ノズル151は、図4に示すように処理液供給装置としての純水供給装置200に接続されている。次に、現像処理ユニット30内の現像液ノズル142に対して処理液としての現像液を供給する現像液供給装置190の構成について説明する。図6は、現像液供給装置190の構成の概略を示す説明図である。なお、現像液供給装置190は、例えば図2に示したケミカル室24内に設けられている。現像液供給装置190は、現像液を貯留する、処理液供給源としての現像液貯槽201を有している。現像液貯槽201には、現像液ノズル142に現像液を供給するための現像液供給管202が設けられている。すなわち、現像液供給管202は、現像液貯槽201と現像液ノズル142を接続して設けられている。現像液貯槽201の下流側の現像液供給管202には、現像液を一旦貯留させておくリキッドエンドタンク203が設けられている。リキッドエンドタンク203の上部には、リキッドエンドタンク203内の雰囲気を排気する排気管204が設けられている。リキッドエンドタンク203は、バッファタンクとしての役割を果たしており、現像液貯槽201から供給される現像液が無くなった場合でも、リキッドエンドタンク203内に貯留されている現像液を現像液ノズル142に供給することができる。リキッドエンドタンク203の下流側の現像液供給管202には、現像液中の異物を除去するフィルタ205が設けられている。このフィルタ205は、現像液に含まれるマイクロメートルオーダーの異物を除去することができる。フィルタ205の下流側の現像液供給管202には、図6に示すように、現像液貯槽201から現像液ノズル142に現像液を圧送するポンプ210が設けられている。ポンプ210には、例えばチューブフラム式のポンプが用いられる。ポンプ210の下流側の現像液供給管202には、バルブ211が設けられている。バルブ211が設けられている。バルブ211は、例えばエアオペレーションバルブが用いられる。バルブ211の下流側の現像液供給管202には、現像液供給管202中の現像液に直流電圧を印加する電極212が設けられている。電極212は、例えば平板状に形成されており、例えば図7に示すように、現像液供給管202の外側に、現像液の流れ方向Aに沿って、現像液供給管202を挟み互いに対向して配置されている。電極212には、当該電極212に直流電圧を印加する電源ユニット213が接続されている。電源ユニット213は、電極212への電圧の印加の開始、停止及び印加する電圧の極性の反転を行うことができる。なお、電極212は、現像液供給管202を挟んで各電極212の対向する面が導電性の材料で構成されていればよく、その他の部分は例えば絶縁材で被覆されていてもよい。また、電極212の下流側には、バルブ214が設けられている。バルブ214は、バルブ211と同様に、エアオペレーションバルブである。現像液供給管202における電極212の上流側であって、バルブ211の下流側、即ち現像液供給管202におけるバルブ211と電極212との間の位置には、図6に示すように、現像液供給管202に洗浄液を供給する洗浄液供給管215が接続されている。洗浄液供給管215の現像液供給管202と接続された側と反対側の端部には、洗浄液供給管215に洗浄液を供給する洗浄液供給源216が接続されている。なお、本実施の形態における洗浄液は例えば純水であるが、例えば現像液やシンナーなども使用可能であり、処理液の種類に応じて任意に選択が可能である。また、洗浄液供給管215には、現像液供給管202への洗浄液の供給を制御するバルブ217が設けられている。バルブ217は、上述のバルブ211と同様に、例えばエアオペレーションバルブが用いられる。現像液供給管202における電極212の下流側、即ち電極212と現像液ノズル142との間の位置には、廃液管220が接続されている。廃液管220にはバルブ221が設けられており、洗浄液供給管215から処理液供給管202に洗浄液が供給された際に当該バルブ221を開操作することで、現像液供給管202において電極212が設けられた位置を通過した洗浄液を、廃液管220を介して排出することができる。バルブ221には、上述のバルブ211、217と同様に、例えばエアオペレーションバルブが用いられる。廃液管220の現像液供給管202に接続された側と反対側の端部には、廃液部222が設けられており、廃液管220から当該廃液部222に洗浄液が排出される。なお、純水供給装置200は、現像液供給装置190と同様の構成を有しているので、説明を省略する。上述した電源ユニット213による電極212への直流電圧の印加の制御、ポンプ210の駆動動作、各バルブの開閉動作は、制御装置6により制御されている。制御装置6は、例えばCPUやメモリなどを備えたコンピュータにより構成されており、例えばメモリに記憶されたプログラムを実行することによって、現像液供給装置190による現像液の供給や現像処理ユニット30における現像処理を実現できる。なお、現像液供給装置190による現像液の供給や、現像処理ユニット30における現像処理を実現するための各種プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスクHD、フレキシブルディスクFD、コンパクトディスクCD、マグネットオプティカルデスクMO、メモリーカードなどのコンピュータ読み取り可能な記憶媒体Hに記録されていたものであって、その記憶媒体Hから制御装置6にインストールされたものであってもよい。本実施の形態に係る基板処理システム1は以上のように構成されており、次に、以上のように構成された現像液供給装置190で行われる現像液ノズル142への現像液の供給及び現像処理ユニット30で行われる現像処理プロセスを、塗布現像処理システム1全体で行われるウェハ処理のプロセスと共に説明する。ウェハWの処理においては、先ず、複数枚のウェハWを収容したカセットCがカセットステーション10の所定のカセット載置板13に載置される。その後、基板搬送装置21によりカセットC内の各ウェハWが順次取り出され、処理ステーション11の第3の処理装置群G3の例えば受け渡し装置53に搬送される。次にウェハWは、ウェハ搬送装置70によって第2のブロックG2の熱処理ユニット40に搬送され、温度調節される。その後、ウェハWは、ウェハ搬送装置70によって例えば第1のブロックG1の下部反射防止膜形成ユニット31に搬送され、ウェハW上に下部反射防止膜が形成される。その後ウェハWは、第2のブロックG2の熱処理ユニット40に搬送され、加熱処理が行われる。その後第3のブロックG3の受け渡しユニット53に戻される。次にウェハWは、ウェハ搬送装置90によって同じ第3のブロックG3の受け渡しユニット54に搬送される。その後ウェハWは、ウェハ搬送装置70によって第2のブロックG2のアドヒージョンユニット41に搬送され、疎水化処理される。その後、ウェハWは、ウェハ搬送装置70によってレジスト塗布ユニット32に搬送される。レジスト塗布ユニット32においてウェハW上にレジスト膜が形成されると、ウェハWはウェハ搬送装置70によって熱処理ユニット40に搬送されて、プリベーク処理される。その後、ウェハWは、ウェハ搬送装置70によって第3のブロックG3の受け渡しユニット55に搬送される。次にウェハWは、ウェハ搬送装置70によって上部反射防止膜形成ユニット33に搬送され、ウェハW上に上部反射防止膜が形成される。その後ウェハWは、ウェハ搬送装置70によって熱処理ユニット40に搬送されて、加熱され、温度調節される。その後、ウェハWは、周辺露光ユニット42に搬送され、周辺露光処理される。その後、ウェハWは、ウェハ搬送装置70によって第3のブロックG3の受け渡しユニット56に搬送される。次にウェハWは、ウェハ搬送装置90によって受け渡しユニット52に搬送され、シャトル搬送装置80によって第4のブロックG4の受け渡しユニット62に搬送される。その後、ウェハWは、インターフェイスステーション7のウェハ搬送装置100によって露光装置4に搬送され、露光処理される。次に、ウェハWは、ウェハ搬送装置100によって第4のブロックG4の受け渡しユニット60に搬送される。その後、ウェハWは、ウェハ搬送装置70によって熱処理ユニット40に搬送され、露光後ベーク処理される。その後、ウェハWは、ウェハ搬送装置70によって現像処理ユニット30に搬送され、現像される。なお、現像処理ユニット30における現像処理については後述する。現像終了後、ウェハWは、ウェハ搬送装置90によって熱処理ユニット40に搬送され、ポストベーク処理される。その後、ウェハWは、ウェハ搬送装置70によって第3のブロックG3の受け渡しユニット50に搬送され、その後カセットステーション2のウェハ搬送装置21によって所定のカセット載置板13のカセットCに搬送される。こうして、一連のフォトリソグラフィー工程が終了し、この工程が繰り返し行われる。次に、現像液供給装置190から現像処理ユニット30の現像液ノズル142へ現像液を供給し、現像処理ユニット30で現像液をウェハWに供給する一連の現像処理について説明する。先ず、現像処理に先立って、いわゆるプリウェット処理が行われる。プリウェット処理を行うにあたっては、先ず他のアーム150により待機部153の純水ノズル151がウェハWの上方まで移動される。その後、純水ノズル151から純水が供給され、ウェハWがプリウェット処理される。次に、制御装置6によってバルブ211、214を開くと共に、現像液貯槽201の内部を加圧する。そうすると、現像液貯槽201からリキッドエンドタンク203に現像液が圧送され、リキッドエンドタンク203に一旦貯留される。リキッドエンドタンク203内に所定量の現像液が貯留されると、現像液がリキッドエンドタンク203から現像液供給管202に流入する。なお、この際、洗浄液供給管215のバルブ217、廃液管220のバルブ221は共に閉止している。次に、制御装置6によって、電源ユニット213を作動させ、電極212に直流電圧を印加する。その後、ポンプ210を作動させ、現像液供給管202を流れる現像液に電圧を印加しながら、ウェハWに現像液を供給する。このとき、フィルタ205では除去できなかった現像液中の微小パーティクルPは、自身の持つ電荷に応じて、図8に示すように、電極212に引き寄せられ、現像液供給管202の電極に対応する位置に捕集される。これにより、現像液中から微小パーティクルPが除去される。微小パーティクルPが除去された現像液が現像液ノズル142に供給されると、現像処理ユニット30おいて、スピンチャック130に吸着されたウェハWをチャック駆動機構131によって回転させると共に、現像液ノズル142からウェハWに現像液を供給する。ウェハWに供給された現像液は、ウェハWの回転により生じる遠心力によってウェハWの表面の全体に拡散される。その後ウェハWの回転が停止されて、現像処理が行われる。また、現像液ノズル142からのウェハWへの現像液の滴下が終了した後、制御装置6によって現像液供給管202のバルブ211、214を閉じると共に、洗浄液供給管215のバルブ217、廃液管220のバルブ221がそれぞれ開かれる。その後、制御装置6によって電源ユニット213により電極212に印加している直流電圧の極性を反転させ、例えば図9に示すように、電極212に引き寄せられていた微小パーティクルPを放出する。次いで、洗浄液を洗浄液供給源216から現像液供給管202に供給する。現像液供給管202に供給された洗浄液は、電極212から放出された微小パーティクルPと共に廃液管220から排出される。これにより、現像液供給管202内が洗浄され、この洗浄を所定の時間継続して行う。洗浄を継続する時間については、予め行う予備試験の結果に基づいて定められる。なお、微小パーティクルPは電荷を有しているので、例えば廃液管220、あるいは廃液部222に導電率計を設けて洗浄液の導電率を測定し、導電率が所定の値以下となった場合に洗浄を停止するようにしてもよい。また、現像液供給管202内の洗浄は、必ずしも現像液の供給毎に行う必要はなく、洗浄の頻度は、予め行う予備試験の結果に基づいて決定してもよい。また、現像液供給管202内の洗浄と並行して、純水ノズル151からウェハWに純水が供給され、ウェハW上の現像液が洗い流される。なお、純水ノズル151から供給されるのは、現像液と同様に、純水供給装置200により微小パーティクルPが除去された純水である。その後、純水の供給を停止して、純水ノズル151を待機部153へ退避させ、ウェハWを所定の回転数で所定の時間回転させ、スピン乾燥を行う。その後、ウェハWは搬送機構図示せずにより現像処理装置1から搬送される。一方、現像液供給管202内の洗浄が完了すると、制御装置6によってバルブ217、221が閉じられ、次いで、現像液供給管202のバルブ211、214が再度開かれる。そして、現像処理ユニット30に新たにウェハWが搬入され、一連の現像処理が繰り返し行われる。以上の実施の形態によれば、現像液供給管202に設けられた電極212に直流電圧を印加することで、フィルタ205で除去できない微小なパーティクルPを除去することができる。そして、その後、電極212に印加する直流電圧の極性を反転させて微小パーティクルPを現像液供給管202内に放出した状態で現像液供給管202内に洗浄液を供給するので、電極212により捕集された微小パーティクルPを現像液供給管202の系外に速やかに排出することができる。このため、現像液供給管202の内部を清浄な状態に保つことができる。したがって、本発明によれば、従来のフィルタ205では除去することが困難であった、数十nm程度の微小なパーティクルPを現像液中から除去することができ、且つ従来のフィルタのように現像液供給管202内で目詰まりが生じることもないのでメンテナンスも容易となる。そのため、効率のよい微小パーティクルPの除去が可能となる。また、電極212を現像液供給管202の外部に配置したので、電極212が腐食することがない。また電極212の設置により、当該現像液供給管202内の圧力損失が増加することもないので、ポンプ210の動力が増加することもない。なお、以上の実施の形態では、洗浄液供給配管215を電極212の上流側に、廃液管220を電極212の下流側にそれぞれ設けていたが、それとは反対に、例えば図10に示すように、洗浄液供給配管215を電極212の下流側に、廃液管220を電極212の上流側にそれぞれ接続してもよい。かかる場合、洗浄液が現像液ノズル142から電極212の方向に向かって流れるので、電極212への印加電圧の極性を反転させることにより電極212から放出された微小パーティクルPが、現像液供給管202における電極212と現像液ノズル142との間の部位に残留することがない。また、洗浄の際に、例えば廃液管220が現像液供給管202に合流する箇所とバルブ211との間の領域に微小パーティクルPが滞留してしまった場合でも、次回の現像処理の際に、当該滞留していた微小パーティクルPを電極212により再び捕集することができる。したがって、より確実に微小パーティクルPを除去することができる。なお、以上の実施の形態では、電極212は現像液供給管202の外部に設けられていたが、電極212の正極または負極の少なくともいずれか一方の極は、現像液供給管202の内側に設けてもよいし、例えば図11に示すように、電極212の正極と負極の双方を現像液供給管202の内側に、現像液の流れ方向Aに沿って配置してもよい。また、例えば図12に示すように、現像液供給管202の中心軸と同心円状に、即ち現像液の流れ方向Aに垂直な方向から見た断面において、現像液供給管202に対して同心円状の電極240を配置してもよい。なお、図12では、電極240の正極か負極のいずれかの極を現像液供給管202内に、他の極を現像液供給管202の外側に、それぞれ同心円状に配置した状態を描図しているが、正極及び負極の両方を現像液供給管202の内部に同心円状に設けてもよい。また、電極240は例えば図13に示すように、現像液供給管202の中心軸の位置に、軸形状に形成された正極又は負極のいずれか一方の極を配置し、他方の極は現像液供給管202の中心軸と同心円状に、配置してもよい。さらには、現像液供給管202を導電性の材料で形成し、現像液供給管202そのものを、正極、負極のいずれかの電極として用いてもよく、電極の配置、形状については、上述の例に限定されるものではない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。以上の実施の形態では、現像液供給装置190に1つの現像液供給管202が設けられている場合について説明したが、例えば現像液ノズル142及び現像液供給管202が複数設けられている場合もある。かかる場合、例えば図14に示すように、複数の現像液供給管202を互いに平行に配置し、隣り合う現像液供給管202の間に、平板状の電極212の正極と負極をそれぞれ交互に対向するように、換言すれば、電極212の正極と負極で各現像液供給管202をで交互に挟むように配置してもよい。かかる場合、現像液供給管202の間に配置される電極212を隣り合う現像液供給管202で共用できるので、電極の設置スペースを最小限にできる。なお、以上の実施の形態では、洗浄液供給管215を介して現像液供給管202に供給された洗浄液を、廃液管220から排出しているが、廃液管220は必ずしも設ける必要はなく、例えば、現像液ノズル142を待機部144に移動させた状態で現像液供給管202に洗浄液を供給し、現像液ノズル142から洗浄液を待機部144に排出するようにしてもよい。かかる場合、廃液管220を設けるためのスペースが不要となる。以上の実施の形態では、電極212に印加する直流電圧の極性を反転させることで電極212に引き寄せられていた微小パーティクルPを放出したが、極性の反転に代えて、単に電圧の印加を停止させることで微小パーティクルPを放出するようにしてもよい。また、電極212に印加する電圧の極性を所定の時間反転させることで電極212から微小パーティクルPを放出し、放出された微小パーティクルPが電極212に再度捕集される前に、電圧の印加を停止させるようにしてもよい。電極212への電圧の印加、停止は、電極212の配置や大きさなどにあわせて任意に設定が可能である。なお、以上の実施の形態では、電極は板状や筒状であったが、電極の形状は、かかる例に限定されるものではなく、現像液供給管202の大きさや形状にあわせて任意に設定が可能である。例えば、現像液と電極との接触面積を広げて電極による微小パーティクルPの捕集効率を高めるために、電極をメッシュ状に形成してもよい。メッシュ状の電極を用いる場合は、例えば図15に示すように、電極250を、現像液供給管202の流れ方向Aに垂直な断面と相似形のメッシュ板状に形成し、この電極250の正極と負極を、現像液供給管202の内側に流れ方向Aに対して交互に複数配置するようにしてもよい。こうすることで、現像液は現像液供給管202内を電極250の面を垂直に横切るように流れるため、電極250により効率的に微小パーティクルPを除去することができる。特に、電極250を用いる場合、例えば現像液供給管250の上流から下流に向かう順に電極250のメッシュ数を小さくすることで、電極250に目詰まりが生じることを抑制できる。かかる場合、洗浄液供給管215は、電極250の下流側に設けられ、廃液管220は、電極250の上流側に設けられる。こうすることで、メッシュの細かいほうからメッシュの粗いほうに向かう洗浄液の流れを形成することができるので、電極250で捕集した微小パーティクルPを効率的に除去することができる。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものであり、例えば、レジスト液塗布前のプリウェットに用いられる、レジスト液の溶剤であるシンナーなどの他の処理液を供給する場合にも適用できる。また、本発明は、基板がウェハ以外のFPDフラットパネルディスプレイ、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。