"製錬炉から排出される溶融状態のカラミを水砕水により水砕して水砕スラグとする水砕樋と、上記水砕樋において水砕された水砕スラグが水砕水とともに流入される水砕ピットと、上記水砕樋に上記水砕水を供給する流路と、上記流路から分岐され、水砕水を上記水砕樋を介さずに水砕ピットに直接流入させるバイパス流路とを備え、上記バイパス流路を介して上記水砕ピットに直接流入させる水砕水の流量によって、上記水砕ピットから水砕水とともにオーバーフローされる水砕スラグのオーバーフロー量を制御して、目的の粒度の水砕スラグを上記水砕ピット内に沈降させることを特徴とする水砕スラグの製造装置。上記バイパス流路を介して上記水砕ピットに直接流入される水砕水の流量を制御する流量制御手段を備えることを特徴とする請求項1記載の水砕スラグの製造装置。製錬炉から排出される溶融状態のカラミを水砕樋において水砕水で水砕して水砕スラグとし、水砕された水砕スラグを水砕ピット内に沈降させるようにした水砕スラグの製造装置における水砕スラグの粒度制御方法であって、上記水砕樋において水砕された水砕スラグを水砕水とともに水砕ピットに流入させるとともに、上記水砕樋に上記水砕水を供給する流路から分岐されたバイパス流路により、水砕水を上記水砕樋を介さずに水砕ピットに直接流入させ、上記バイパス流路を介して上記水砕ピットに直接流入させる水砕水の流量によって、上記水砕ピットから水砕水とともにオーバーフローされる水砕スラグのオーバーフロー量を制御して、上記水砕ピット内に沈降される水砕スラグの粒度を制御することを特徴とする水砕スラグの粒度制御方法。しかしながら、上記特許文献1の開示技術のようにノズル形状を改造するのでは、改造実施スペースに制限があること、および操業中に調整できず、また、改造のために長時間設備を停止する必要があるという問題がある。さらに、水圧を低下させるために水量を低下させると、溶融カラミの冷却が不十分となり水蒸気爆発を起こす可能性も高まるという問題がある。また、上記特許文献2の開示技術のようにスクリーンを使用する方法では、新規設備の導入によるコストの増大や広大な設置スペースが必要となり、好ましくない。また、特許文献3の開示技術のようにジェット水流を利用する方法では、新規設備の導入及び既存設備の改造によるコストの増大が必要となり、好ましくない。さらに、上記特許文献4の開示技術においても、新規設備の導入が必要であり好ましくない。そこで、本発明は、上述の如き従来の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、上記従来の問題点を生じることがなく、非鉄製錬プロセスの水砕工程において製造される水砕スラグの粒度を簡単に制御することができるようにした水砕スラグの製造装置、及び、その粒度制御方法を提供することにある。本発明の他の目的、本発明によって得られる具体的な利点は、以下に説明される実施の形態の説明から一層明らかにされる。本発明では、上記課題を解決するために、従来の水砕スラグ製造装置における水砕水の流路を2つ分岐し、水砕樋を介して水砕ピットに水砕水を流入させる流路に、水砕水を上記水砕樋を介さずに水砕ピットに直接流入させるバイパス流路を設け、上記バイパス流路を介して上記水砕ピットに直接流入させる水砕水の流量によって、水砕ピットからオーバーフローされる微細な水砕スラグのオーバーフロー量を制御する。すなわち、本発明は、水砕スラグの製造装置であって、製錬炉から排出される溶融状態のカラミを水砕水により水砕して水砕スラグとする水砕樋と、上記水砕樋において水砕された水砕スラグが水砕水とともに流入される水砕ピットと、上記水砕樋に上記水砕水を供給する流路と、上記流路から分岐され、水砕水を上記水砕樋を介さずに水砕ピットに直接流入させるバイパス流路とを備え、上記バイパス流路を介して上記水砕ピットに直接流入させる水砕水の流量によって、上記水砕ピットから水砕水とともにオーバーフローされる水砕スラグのオーバーフロー量を制御して、目的の粒度の水砕スラグを上記水砕ピット内に沈降させることを特徴とする。また、本発明は、製錬炉から排出される溶融状態のカラミを水砕樋において水砕水で水砕して水砕スラグとし、水砕された水砕スラグを水砕ピット内に沈降させるようにした水砕スラグの製造装置における水砕スラグの粒度制御方法であって、上記水砕樋において水砕された水砕スラグを水砕水とともに水砕ピットに流入させるとともに、上記水砕樋に上記水砕水を供給する流路から分岐されたバイパス流路により、水砕水を上記水砕樋を介さずに水砕ピットに直接流入させ、上記バイパス流路を介して上記水砕ピットに直接流入させる水砕水の流量によって、上記水砕ピットから水砕水とともにオーバーフローされる水砕スラグのオーバーフロー量を制御して、上記水砕ピット内に沈降される水砕スラグの粒度を制御することを特徴とする。本発明によれば、非鉄製錬プロセスの水砕工程において製造される水砕スラグの粒度を簡単に制御することができ、しかも、設備を止めることなく、操業に影響を与えることなく、上述の如き従来の上記問題点を解決することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。本発明は、例えば図1に示すような構成の水砕スラグ製造装置10に適用される。なお、この水砕スラグ製造装置10は、図4に示した従来の水砕スラグ製造装置100を改良したものであって、従来装置と実質上同一の構成要素には図1中に同一の参照符号が付されている。この水砕スラグ製造装置10は、図示しない製錬炉から排出されたカラミAがカラミ樋101を介して流入される水砕樋102に流路103を介して水砕水Bが流入されるが、上記水砕水Bの流路103が流路103aとバイパス流路103bに分岐されており、流路103aを介して水砕樋102に水砕水B1が流入され、水砕水B2が水砕樋102を介さずにバイパス流路103bを介して水砕ピット4に直接流入されるようになっている。この水砕スラグ製造装置10では、図示しない製錬炉から排出されたカラミAがカラミ樋101を介して流入される水砕樋102に流路103aを介して水砕水B1が流入されるようになっており、製錬炉から排出されたカラミAは、カラミ樋101を介して水砕樋102に流入し、その水砕樋102を流下してきた水砕水B1により水砕され、水砕スラグCとして水砕ピット104内に落下する。上記水砕ピット104内で沈降した水砕スラグC1は、当該水砕ピット104内に設けたバケットエレベーター105によりすくい上げられ次の工程に搬送されるが、粒度が小さく比重が小さい水砕スラグC2は水砕ピット104内に沈降せずに、水砕ピット104から水砕水B1,B2とともにオーバーフローする。この水砕水B1,B2とともに水砕ピット104からオーバーフローした微細な水砕スラグC2は後工程に設けた水砕2次ピット106にて沈降し、ショベル等を用いて回収されるため、製品の水砕スラグC1には混在されない。この微細な水砕スラグC2は、従来の概ね平均粒径は0.6mm程度であり、製品の水砕スラグに混在してしまうと平均粒径は低下することとなるが、水砕ピット104からこの微細な水砕スラグC2を多量にオーバーフローさせることで、結果として製品の水砕スラグC1の平均粒径は増大することとなる。この水砕スラグ製造装置10では、微細な水砕スラグC2を従来よりも多量にオーバーフローさせるために、水砕樋102に水砕水B1を流入させる流路103aにバイパス流路103bが設けられている。このバイパス流路103bを通じて水砕水B2を水砕ピット104内に流入させることによって、実際にスラグの水砕に供せられる水量は変化させることなく、水砕ピット104に流入する水量のみを増加することができる。このため、この水砕スラグ製造装置10では、従来よりも水砕スラグC2を多量にオーバーフローさせることが可能となり、これに伴って水砕ピット104から排出される微細な水砕スラグ量を増加させることができる。なお、水砕スラグ製造装置10には、バイパス流路103bを通じて水砕ピット104内に直接流入させる水砕水B2の水量、すなわち、水砕水バイパス水量を任意に変更するための流量制御手段として、バイパス流路103bにコントロールダンパー107が設けられている。すなわち、この水砕スラグ製造装置10は、製錬炉から排出される溶融状態のカラミAを水砕樋102において水砕水Bで水砕して水砕スラグCとし、水砕された水砕スラグCを水砕ピット104内に沈降させるようにした水砕スラグの製造装置であって、この水砕スラグ製造装置10では、水砕樋102において水砕された水砕スラグCを水砕水B1とともに水砕ピット104に流入させるとともに、水砕樋102に水砕水B1を供給する流路103aから分岐されたバイパス流路103bにより、水砕水B2を水砕樋102を介さずに水砕ピット104に直接流入させ、バイパス流路103bを介して水砕ピット104に直接流入させる水砕水B2の流量によって、水砕ピット104から水砕水B1,B2とともにオーバーフローされる水砕スラグC2のオーバーフロー量を制御して、水砕ピット104内に沈降される水砕スラグC1の粒度を制御する。このような構成の水砕スラグ製造装置10において、1時間当たりの水砕水バイパス水量を50~200T/Hの範囲で段階的に調整を行い、水砕水バイパス水量と、水砕ピット104からオーバーフローされる微細な水砕スラグC2の1日当たりのオーバーフロー量T/Dを観測したところ、図2に示すような結果が得られた。また、水砕スラグ製造装置10において、水砕水バイパス水量と、製品となる水砕スラグC1の平均粒径の傾向を観測したところ、図3に示すような結果が得られた。図2から明らかなように、水砕スラグ製造装置10では、水砕水バイパス水量が増加する、すなわち、水砕ピット104内に流入する水量が増加するほど当該水砕水ピット104からオーバーフローする微細な水砕スラグC2のオーバーフロー量が増加している。また、図3から明らかなように、水砕スラグ製造装置10では、水砕水バイパス水量が増加する、すなわち、水砕ピット104内に流入する水量が増加するほど製品の水砕スラグC1の平均粒径も増大しており、水砕水バイパス水量を調整することにより、水砕スラグC2の粒度を制御できる。これにより粒径の大きな製品として合格する水砕スラグC1の収量を増加させることができる。なお、平均粒径は、2.35mm、1.18mm、0.6mmの目開きの篩を用いて篩別を行った後、ロージンラムラー線図を用いて求めた。上述の如き水砕スラグ製造装置10では、製錬炉から排出される溶融状態のカラミAを水砕樋102において水砕水Bで水砕して水砕スラグCとし、水砕された水砕スラグCを水砕ピット104内に沈降させるようにした従来の水砕スラグ製造装置100に、水砕水B2が水砕樋102を介さずに水砕ピット4に直接流入されるようにバイパス流路103bを設けるだけで、水砕スラグの製造設備を変えることなく、そのうえ水蒸気爆発等、操業に影響を与えることなく、非鉄製錬プロセスの水砕工程において製造される水砕スラグの粒度を簡単に制御して、所望の粒度の水砕スラグを製造することができる。"