主回路素子を搭載した基板と、前記基板に取り付けられた水冷装置と、を備えるポンプに取り付けられたモータを駆動させる電力変換装置であって、前記主回路素子に取り付けられた水冷装置を備え、前記水冷装置は前記ポンプにより供給される流体を冷媒とし、前記水冷装置は前記主回路素子の発熱状況に応じて前記ポンプより供給される冷媒の量を調整するようになっていることを特徴とする電力変換装置。前記冷却装置は、筐体と、前記ポンプにより圧送されてくる冷媒を前記筐体内に供給する配管と前記筐体の接続部に取り付けられた入口側調整弁と、前記筐体内から排出される冷媒を搬送する配管と前記筐体の接続部に取り付けられた出口側調整弁と、前記入口側調整弁付近を通過する冷媒の温度を計測する入口側温度センサと、前記出口側調整弁付近を通過する冷媒の温度を計測する出口側温度センサと、を備えていることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。前記出口側温度センサにより前記筐体内から排出される冷媒を搬送する配管と前記筐体の接続部を通過する冷媒の温度測定し、測定結果に応じて前記出口側調整弁の絞込みの程度を変更することを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。前記基板には、前記冷却装置の前記基板への取付面の温度を計測する取付面温度センサが搭載されており、前記取付面温度センサの計測した気温と前記出口側温度センサの検出した冷媒の温度の差に応じて前記出口側調整弁の絞込みの程度を変更することを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。電力変換装置において、主回路半導体を搭載した基板の冷却は、冷却フィンを設けるとともに冷却ファンを用い空冷にて冷却を行う方法や水冷ジャケットを用いて水冷にて冷却する方法が一般的に行われている。しかし、空冷の場合、冷却フィンの包絡体積に大きなスペースが必要となり、さらに、冷却ファンを用いるために、冷却ファンの取付スペースや放熱のための適当な空間が必要であり、かつ、冷却ファンの電源も考慮することが必要となる。また、水冷ジャケットを用いる場合には、一般的には水冷ジャケットで基板に搭載された主回路半導体で発生した熱を吸熱し、その熱を放熱部に異動させて放熱を行うために冷却水が必要となり、その冷却水を流動させるための専用のポンプが必要となるとともに、放熱部の冷却のための仕組みも必要となる。また、ポンプ用モータに用いる電力変換装置の設置場所は、ポンプ用モータとは別に設けられることが一般的であり、そのための設置スペースも必要となるため電力変換装置をなるべく小型化することが望ましい。また、水冷ジャケットを水冷装置として用いる場合において、一般的には水冷ジャケット内を通過する冷媒の量は一定であるため、冷媒を流動させるポンプの運転も一定とすることが一般的となっている。即ち、水冷ジャケット内を通過する量が常に最大負荷時に放熱できるように設定されている為、軽負荷時においてはポンプにより水冷ジャケットに供給される水量が過剰となっており無駄が大きい。また、主回路半導体を動作させることで温度が上がり、元の温度に戻るまでの温度差が大きいほど、また元の温度に戻るまでの時間が早いほど、内部部品の線膨張係数の差により、内部部品間に存在する半田層等に応力歪みが生じる。一般的には、この応力歪を小さくするためには、必要とする半導体容量より大きなものを使用し発熱を抑えることが行われている。このため、必要以上に製品が大きくならざるを得ない。また、ポンプで使用されるモータを設置する場所は、湿度が高く、結露が発生し易い場所が多い。このため、電力変換装置は、基板にワニスを塗布する等、結露対策のために基板を密閉盤に収納する必要があるため、電力変換装置が大型化する傾向にあるとともに、価格も上昇する傾向にあった。本発明の目的は、ポンプ用モータに使用する電力変換装置において、電力変換用半導体の効率の良い冷却を行いつつ小型化等を実現する技術、製品を供給することにある。本発明の他の目的は、発熱量や周囲温度に合わせて、水量を可変し、適切な負荷状態にすることができる技術、製品を提供することにある。本発明の他の目的は、適切な半導体容量を使用できるようにし、小型化を実現できる技術、製品を供給することにある。本発明の他の目的は、結露対策を行いながら、小型化、低価格化が図れる電力変換装置を提供することにある。上記課題を解決する為、例えば、主回路素子と、前記主回路素子に取り付けられた水冷装置と、を備えるポンプに取り付けられたモータを駆動させる電力変換装置であって、前記主回路素子に取り付けられた水冷装置を備え、前記水冷装置は前記ポンプにより供給される流体を冷媒とし、前記水冷装置は前記主回路素子の発熱状況に応じて前記ポンプより供給される冷媒の量を調整するようになっているとの構成をとる。本発明によれば、水冷用モータに使用される電力変換装置を小型化することができる。また、本発明によれば、発熱量等に応じて冷却装置は供給する水量を調節するようにポンプを効率的に駆動させることができる。また、本発明によれば、適切な半導体容量を備えた電力変換装置を提供することができる。また、本発明によれば、結露対策を行いつつ、従来に比べ、小型化及び低価格化を実現した電力変換装置を提供することができる。また、本発明によれば、水冷ジャケットの温度を適切な温度に調整することにより、結露の発生を低減することができる。以下、本発明による電力変換装置について、図示の実施例により詳細に説明する。図1は、本発明による電力変換装置を具体化した場合の一例である。これらの図において、1はポンプ用モータ、2は電力変換装置、3は電力変換装置2に備えられた主回路半導体が搭載された基板、4は基板3に取り付けられている水冷ジャケットを示す。水冷ジャケット4は、ポンプ用モータ1と基板3の間に配置されるようになっている。本実施例においては、水冷ジャケット4は、電力変換装置2の一部品であるが、ポンプ用モータ1の部品として構成してもよい。また、水冷ジャケット4をポンプ用モータ1及び電力変換装置2の夫々に着脱可能な独立した部品として構成してもよい。電力変換装置2は、図1に示すようにモータ1の端子を兼ねるようになっている。また、図2に示すように端子箱7に収納することとしてもよい。このように構成することで電力変換装置2を設置した際の寸法を小さくすることができる。モータ1の可変速は、電力変換装置2が周波数変換することにより行われる。その際に、基板3に搭載された主回路半導体等より損失が発生し、それが水冷ジャケット4に熱伝導にて伝わる。水冷ジャケット4の中には、図示しないポンプで揚水した冷媒が入口5から筐体20内に供給されるようになっており、その冷媒に主回路半導体から伝わった熱が伝達され、出口6から排出されるようになっている。電力変換装置2の冷却に空冷の冷却装置を用いる場合には放熱上の制約があるため、取付方向が決まってしまうが、本発明においては冷却装置として水冷式の水冷ジャケット4を用いるため、取付方向は問わないで電力変換装置に取り付けることができるため、設置スペースを有効利用することができ、ひいては、電力変換装置の小型化を図ることができる。以下において図面を用いて水冷ジャケット4の詳細な構造の一例について説明する。水冷ジャケット4は、例えば、銅やアルミ等の熱伝導性の高い金属で作られている。図3に示すように、水冷ジャケット4の筐体20内には、その内部を蛇行する溝21が形成されており、溝21の両端部には、水冷ジャケット4内に冷媒が流入する入口5及び水冷ジャケット4内から冷媒が排出される出口6が備えられている。溝21の端部21Aには、入口側調整弁10を備えた配管22が接続されており、入口側調整弁10は、水冷ジャケット4に流入する水の量を調整するようになっている。端部21Aと入口側調整弁10の間には、水冷ジャケット4に流入する水の温度を計測する入口側温度センサ12が備えられている。また、溝21の端部21Bには、出口側調整弁11を備えた配管23が接続されており、出口側調整弁11は水冷ジャケット4から排出される冷媒の量を調整するようになっている。端部21Bと出口側調整弁11の間には、水冷ジャケット4より流出する水の温度を計測する出口側温度センサ13が備えられている。この水冷ジャケット4に対しては、ポンプ用モータ1により駆動される図示しないポンプから冷媒が圧送されるようになっており、ポンプから圧送されてくる冷媒は、入口4から水冷ジャケット4内に入り溝21を通過した後に出口5から水冷ジャケット排出される。そして、冷媒は溝21を通過する際に主回路半導体等で発生した熱を吸収し、冷媒ジャケット4の外部に運び去るようになっている。ポンプ用モータ1が接続された図示しないポンプに接続される流水管に高度差がある場合には、出口6に接続される流水管よりも高度の高いところに位置する流水管を入口5に接続することにより、同様の効果を得ることができる。図4に示すように電力変換装置2には制御部15が備えられており、制御部15は、入口側調整弁10、出口側調整弁11、入口側温度センサ12、出口側温度センサ13及び周囲温度センサ14を制御するようになっている。即ち、制御部15は、入口側調整弁10、及び出口側調整弁11の開閉を制御するとともに、入口側温度センサ12、出口側温度センサ13及び周囲温度センサ14の検出結果を受信するようになっている。以下において、図面を用いて水冷ジャケット4を用いた基板3等の冷却について説明する。まず、出口側温度センサ13で出口6付近の冷媒の温度を計測する。制御部15は、出口側温度センサ13により計測した温度が制御部15内に予め記憶されている規定値より大きい場合は、出口側調整弁11を開放し、水冷ジャケット4内に供給される冷媒の量を増加させるようになっている。一方、制御部15は、出口側温度センサ13により計測した冷媒の温度が制御部15内に記憶されている規定値より小さい場合は、出口側調整弁11を絞り、水冷ジャケット4内の水量を減少させる。このように、出口温度センサ13の計測結果を利用して水冷ジャケット4内に給水する量を調整することでポンプによる送水系の供給エネルギーの無駄を低減することができる。また、水冷ジャケット4の取水量を調整することで電力変換装置2の冷却が必要な時には給水量を増やし、冷却が不要の時には、給水量を増やすことでポンプから揚水した流体を必要以上に使用しないことにより、圧力低下を防ぐことができる。また、ポンプで揚水した冷媒の一部、又は全部を水冷ジャケット4に流すことにより、水冷ジャケット4内に冷媒を搬送するための装置をわざわざ設ける必要が無くなり、電力変換装置2の構造の簡素化、製造工程の削減及び製造コストの低減を図ることができる。また、主回路素子3等で発生した熱は、水冷ジャケット4内の流体に熱伝達され、流体の温度は上昇することになるが、水冷ジャケット4の流体はポンプより常に圧力をかけられているので、水冷ジャケット4の外に流出してしまうことから、他に放熱部を設け、放熱を行う必要は無くなる。よって、電力変換装置2の小型化、設置スペースの有効利用、及び放熱部を設ける必要がなくなることによる製造コストの低減も図ることができる。以下において、図面を用いて本実施例について説明する。以下の説明においては、実施例1と異なる部分を中心に説明し、同一の部分については説明を省略するものとする。他の実施例においても同様とする。実施例1においては、水冷ジャケット4の出口6に備えられた出口側温度センサ13の計測結果に応じて水冷ジャケット4の出口側調整弁11の開閉を調整することとしたが、本実施例の図5に示すように、出口側温度センサ13と水冷ジャケット出口側調整弁11に代えて出口側調整弁11の配置されている位置にサーモスタット弁16を配置することとしてもよい。サーモスタット弁16は入口側調整弁10及び入口側温度センサ12の機能を備えるものである。サーモスタット弁16を用いる場合においては、サーモスタット弁16が水冷ジャケット4の出口6付近の水温が規定値以上になったことを検知した場合は、流水量を増やすように弁を開放する。一方、サーモスタット弁16で水冷ジャケット4の出口6付近の水温が規定値以下となったことを検知した場合は、弁を絞り、水冷ジャケット4内の水量を減少させるようになっている。このように、サーモスタット弁16を用いた場合においても、実施例1の場合と同様の効果である、水冷ジャケット4内に給水する量を調整することでポンプによる送水系の供給エネルギーの無駄を低減等の効果を実現することができる。本実施例においては、図6に示すように水冷ジャケット4の主回路半導体を搭載した基板3への取付面17の温度を測定するために基板3に取付面温度センサ18を搭載されており、図7に示すように制御部15は取付面温度センサ18を制御するようになっており、制御部15は取付面温度センサ18により計測された冷媒の温度の計測結果を取得するようになっている。制御部15は、取付面温度センサ18で計測した取付面17の温度と、出口側温度センサ13が測定した出口6付近の冷媒の温度を比較する。取付面温度センサ18で計測した温度が出口側温度センサ13により計測し冷媒の温度よりも所定値以上大きい場合は、出口側調整弁11を開放し、水冷ジャケット4内の水量を増加させるようになっている。一方、取付面温度センサ18で計測した温度が出口側温度センサ13により計測し冷媒の温度よりも所定値に満たない程度しか高くない場合は、出口側調整弁11を絞り、水冷ジャケット4内の水量を減少させるようになっている。このように取付面17の温度と出口6付近の冷媒の温度差が小さくなるように、入口5からの取水量を調節することにより、電力変換装置2の主回路半導体を搭載した基板3に発生する熱応力を減少させることができる。また、水冷ジャケット4の電力変換装置2への取付面17と出口6の温度を測定し、水冷ジャケット4に流れる水量を調整することにより、ポンプで送水系の供給エネルギーを無駄にしないよう、冷却に必要な量だけを取水することとなり、ポンプによる送水系の供給エネルギーを無駄にしないよう、冷却に必要な量だけを取水することができる。水冷ジャケット4により基板3等を冷却するにあたっては、水冷ジャケット4の取付面17の温度と出口6の温度の差がなるべく小さいことが望ましく、理想的には水冷ジャケット4の取付面17の温度と出口6の温度の差が0であることが望ましい。本実施例においては、図8に示すように水冷ジャケット4の入口4に流水計19が取り付けられており、入口4を通過する冷媒の量を計測できるようになっている。また、図9に示すように制御部15は流水計19を制御するようになっており、制御部15は流水計19で計測された冷媒の流量を取得するようになっている。電力変換装置2の運転によって発生する主回路半導体を搭載した基板3の発熱量は、演算により予測できるため、その発熱量を基に下記の数1を用いることにより、水冷ジャケットに流す必要がある水量だけを推定し、必要に応じ、その水量分もポンプに対し、水量を増やすよう運転することにより、本冷却方式による、ポンプの必要仕事量を調整することができる。数1W=0278×C×d×V×ΔTW:発熱量C:比熱d:密度V:流水量ΔT:温度上昇値比熱C及び密度dは物性値であるので、図示しない入力装置でポンプで圧送される冷媒の種類を電力変換装置2に入力すると、制御部15において冷媒の種類に応じて比熱C及び密度dが決定される。ΔTは、入口側温度センサ12と出口側温度センサ13の温度差即ち、出口側温度センサ13の検出値から入口側温度センサ12の検出値を引いた値である。流水量は図8に示すように入口5付近に設けられた流水計19により計測された値である。これらの値に基づいて、上記式1を用いて発熱量Wを算出するものである。また、制御部15には、例えば発熱量に応じた入口側調整弁10の開放の程度が規定されたテーブルが格納されており、制御部15は、式1で算出された発熱量に応じて入口側調整弁10を開放するようになっており、水冷ジャケット4内に給水する量を調整することでポンプによる送水系の供給エネルギーの無駄を低減することができる。ポンプは水冷ジャケット4に水を供給することが主目的ではないので入口側調整弁で水冷ジャケット4への冷媒の供給量を調整すると考えました。誤っていましたら修正をお願いします。ポンプ用モータ1は、湿度が高い場所に設置されることが多い為、周囲との温度差により結露が発生しやすい。そのために、水冷ジャケット4は単に電力変換装置2を冷却するだけではなく、結露の発生を低減させる必要がある。結露の発生を低減させるための実施例につき以下に説明する。本実施例においては、図1に示すようにポンプ用モータ1のフィン30のいずれの部分にフィン周囲温度センサ14が備えられており、制御部15は、図10に示すようにフィン周囲温度センサ14を制御するようになっており、制御部15はフィン周囲温度センサ14で計測されたフィン30の周囲の気温を取得するようになっている。まず、出口側温度センサ13とフィン温度周囲センサ14において出口6の温度とフィン30の周囲の気温を計測する。次に、制御部15は出口側温度センサ13で計測した冷媒の温度とフィン周囲温度センサ14で計測したフィン30の周囲の気温の差を比較する。ここにおいて、制御部15には、フィン周囲温度センサ14で計測した温度の方が出口側温度センサ13で計測した温度の差が規定値以上である場合に、その差に応じた出口側調整弁13の開放の程度が規定されたテーブルが格納されている。フィン周囲温度センサ14で計測した温度の方が出口側温度センサ13で計測した温度より高く、その差が規定値以上である場合には、制御部15は、図示しないテーブルに規定された出口側調整弁13の開放の程度にするために、出口側調整弁13を所定の程度絞る。その結果、水冷ジャケット4内の冷媒の流量は減少し、水冷ジャケット4の温度が上昇することで結露の発生を低減するものである。結露の発生を低減する他の実施例について説明する。本実施例においては、図11に示すように、水冷ジャケット4内の溝21の端部21A付近にヒータ16が配置されており、図12に示すように制御装置15はヒータ16を制御するようになっている。本実施例においては、まず、出口側温度センサ13とフィン温度周囲センサ14において出口6の温度とフィン30の温度を計測する。次に、出口側温度センサ13とフィン周囲温度センサ14においてそれぞれ比較した温度差を制御部15において比較する。フィン周囲温度センサ14で計測した温度の方が出口側温度センサ13で計測した温度より高く、その差が規定値以上である場合には、水冷ジャケット4内の溝21の端部21A付近に配置されたヒータ16を駆動させて出口6付近の水温を上昇させてフィン30の周囲の温度に近づけることによっても結露の発生を抑制することができる。