ファラデー箱を半透明な共振器に設ける方法であって、前記共振器がマイクロ波で励起可能な材料を含む内部空間を有し、前記内部空間内の発光プラズマを駆動するために前記共振器及び前記ファラデー箱内部のマイクロ波共振に適合するように構成されており、前記半透明な共振器に導電性材料を蒸着する工程と、不要な箇所の前記導電性材料が露出したままになるように、前記導電性材料上にフォトレジスト材料を適用し、パターン形成し、現像する工程と、必要な箇所の前記導電性材料から、不要な箇所の前記導電性材料及び前記フォトレジスト材料を除去し、ファラデー箱となる導電性材料の細線網を残す工程と、前記導電性材料のファラデー箱上に保護材料層を蒸着する工程と、からなるファラデー箱を半透明な共振器に設ける方法。前記導電性材料が、励起可能な材料を励起するときに用いられるマイクロ波の表皮深さの少なくとも二倍の厚さに蒸着され、好ましくは、前記表皮深さの三倍以上の厚さに蒸着されることを特徴とする請求項1記載のファラデー箱を半透明な共振器に設ける方法。前記導電性材料が、スパッタリング又は電子ビーム蒸着によって真空蒸着されることを特徴とする請求項1又は2記載のファラデー箱を半透明な共振器に設ける方法。前記保護材料が、スパッタリング又は電子ビーム蒸着によって真空蒸着されることを特徴とする請求項1又は2記載のファラデー箱を半透明な共振器に設ける方法。前記導電性材料が、高導電性金属、好ましくは銅であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項記載のファラデー箱を半透明な共振器に設ける方法。前記保護材料が前記共振器と同一材料からなり、好ましくは、石英すなわち二酸化ケイ素又は一酸化ケイ素からなることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項記載のファラデー箱を半透明な共振器に設ける方法。連続形成又は細線網の一端として形成された前記導電性材料のリングが前記保護材料によって覆われないままであり、固定リングが前記露出した導電性材料にはんだ付け又はろう付けされることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項記載のファラデー箱を半透明な共振器に設ける方法。前記共振器の後面上に、好ましくは、前記ファラデー箱の連続拡張を形成する反射性材料が蒸着されることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項記載のファラデー箱を半透明な共振器に設ける方法。前記後面上に蒸着された前記反射性材料が前記細線網と同一の材料からなることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項記載のファラデー箱を半透明な共振器に設ける方法。前記後面上に蒸着された前記反射性材料が異なる材料好ましくはアルミニウムからなることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項記載のファラデー箱を半透明な共振器に設ける方法。本発明は、マイクロ波エネルギーによって駆動される光源の半透明なルツボその他の共振器にファラデー箱を設ける改良された方法を提供することを目的とする。本発明によれば、ファラデー箱を半透明な共振器に設ける方法であって、前記共振器がマイクロ波で励起可能な材料を含む内部空間を有し、前記内部空間内の発光プラズマを駆動するために前記共振器及び前記ファラデー箱内部のマイクロ波共振に適合するように構成されており、前記半透明な共振器に導電性材料を蒸着する工程と、不要な箇所の前記導電性材料が露出したままになるように、前記導電性材料上にフォトレジスト材料を適用し、パターン形成し、現像する工程と、必要な箇所の前記導電性材料から、不要な箇所の前記導電性材料及び前記フォトレジスト材料を除去し、ファラデー箱となる導電性材料の細線網を残す工程と、前記導電性材料のファラデー箱上に保護材料層を蒸着する工程と、からなるファラデー箱を半透明な共振器に設ける方法が提供される。通常、蒸着した導電性材料は、半透明な共振器を励起するときに用いられるマイクロ波の表皮深さの少なくとも二倍の厚さになり、好ましくは、表皮深さの三倍以上の厚さとなる。便宜上、導電性材料と保護材料は、スパッタリング又は電子ビーム蒸着によって真空蒸着される。導電性材料は、好ましくは銅などの高導電性金属であり、保護材料は好ましくは共振器と同じ材料からなり、便宜上、石英すなわち二酸化ケイ素、あるいは一酸化ケイ素からなる。半透明な共振器を固定するために、連続形成又は細線網の一端として形成された導電性材料のリングは、保護材料によってカバーされないままであり、この固定用リングは、露出した導電性材料にろう付けもしくはハンダ付けされる。プラズマからの光を前方へ導くために、便宜上、共振器の後面上には、ファラデー箱の連続拡張を形成する反射性材料が蒸着される。これは、細線網と同じ材料で形成することもできるが、好ましくは導電性接触する場合であっても異なる材料で形成する。便宜上、この反射性材料はアルミニウムである。ここで、本発明の理解のために、本発明の特定の実施形態について添付図面を参照しながら記載する。まず、添付図面の図1~3を参照すると、半透明のルツボ1は石英材料からなり、直径49mmで長さ20mmの円筒形状である。ルツボ1は中央に長さ20mmで直径6mmの内部空間2を有している。ルツボ1の直径はわずか3mmまで減じることもできる。長さ5mmで直径10mmの蓋体3は、ルツボの前面4で内部空間を閉じている。金属ハロゲン化物及び希ガスの充填材が内部空間の中に封入される。アンテナ用ボア5は、ルツボの後面6から提供され、中央の内部空間に隣接して、そこに突出している。ルツボは、銅線の六角形の網11半径方向に厚さ2ミクロン、幅50ミクロンで形成されたファラデー箱を有しており、その円筒面7を覆っている。この網11は、ルツボの前面4上に突き出し、ちょうど蓋体3の所まで延びている。平坦な銅線12は、前面4と円筒面7の間の角部の周囲まで延びており、銅バンド13は、後面6に隣接する円筒側壁の周囲まで延びている。黄銅製の固定用リング14は、銅バンド13に銀でろう付けされる。後面は、アルミニウム層15で覆われており、銅バンド13及びファラデー箱の残部に電気的に接触する。このアルミニウムの内側は、アルミニウム層15の反射性を高めた反射性の層31である。石英材料からなる保護層15は、銅の網11を覆っている。ここで、充填されたプラズマルツボにファラデー箱を設ける方法について述べる。実際には、複数のルツボが、まとめて処理されることに留意すべきである。説明を簡単にするために、以下の説明では単一のルツボのみとする。1.ルツボは、金属の蒸着のために標準のガラス洗浄によって洗浄される。2.ルツボは、いくつかの表面から水蒸気を除去するために、クリーンオーブンで450°Cまで加熱される。3.ルツボは、すぐに、好ましくは熱いうちに、スパッタリング真空チャンバー内に入れられる。ルツボの背面のコーティングのために、ルツボは、アルミニウムのスパッタリングのターゲットの方へ向けられ、その背面を固定される。前面及び円筒側面のコーティングのために、例えば図4のように、ルツボは保持具20に対して斜めに設けられる。これは、個々の保持具23を保管する45°に傾いたボア22を有する固定部材21を有している。これらは、残留した封着チューブ25によってルツボを保持できるチャック24を有している。チャック24を備えているのは、封着するように部材21まで延びたシャフト28上に設けられた補完的なギア27とかみ合うかさ歯車26である。シャフトの回転はルツボを回転させ、後述のスパッタリングのために、その前面及び側壁が均一に露出する。4.スパッタリングの前に、まず、13.56MHzの無線周波数エネルギーが、ルツボを保持する絶縁された保持具に供給される。これは、10秒オーダーの時間であり、原子層のスパッタリングによってルツボを洗浄することとなる。また、これは、ルツボ表面から粒子状の異物や水蒸気を取り除くこととなる。5.後面が露出した状態のルツボと共に、予備の多層光学コーティング31がルツボの後面に適用され、400nm~800nmの範囲で高い反射性となる。6.ルツボが操作され、銅のスパッタ電極に45°の角度で面するように設けられる。無線周波数が供給され、蒸着処理が開始することとなる。蒸着速度は、1分当たり1ミクロンオーダーであるので、3ミクロンの層の蒸着には3分間の動作となる。網が必要となる場所すなわち前面及び側壁に銅32が蒸着される。十分な蒸着33が電気的接触の角部の周りの後面上に移動する。7.ルツボは、再び操作され、その後、無線周波数がアルミニウムのスパッタ電極に供給され、アルミニウムコーティング15が銅製の縁33を含む後面に供給され、電気的接触する。アルミニウムコーティングが1ファラデー箱の完成、2ルツボを励起するマイクロ波源への熱伝達を減少させるためのルツボの前方外側への赤外線の反射、という2つの機能をさらに有していることに留意すべきである。8.ルツボは、最終蒸着の後に取り外され、フォトレジストが供給される。ルツボの出力側の前面は、スピンコーターによって供給されたフォトレジストを有することとなる。フォトレジストの塊が中央に注がれ、その後、ルツボは高速回転する。これは、その面全体に非常に薄くて均一な層を残す。残りのフォトレジストが角部及び円筒側壁上に滴ることはなく、後面は依然としてレジストでコーティングされないままである。ルツボはその後、回転技術によって供給された薄い層の上部を何も流れることがないように注意して、特別な保持具に差し込まれ、フォトレジストの容器にちょうど上の角部まで沈められる。フォトレジストが非常に高い表面張力を有し、簡単には流れ出さないので、この作業は難しくはない。レジストが角部に位置するように、一度、ルツボがカップ内の位置に下げられると、その後は、ゆっくりと低速で取り外される。取り外す速度は、フォトレジストの厚さを決定する。レジストの均一な厚さ又は紫外線レーザー光源がレジストを十分な深さに露光させないと欠陥の要因となることに留意すべきである。9.ルツボで覆われたフォトレジストは、その後、80°Cで10分間、暗いクリーンオーブンの中で焼かれる。10.フォトレジストは、その後、露光の準備に入る。レーザー検流計システムは、ルツボ上に網パターンを書き込むために使用される。ルツボは、回転真空固定具上に載置され、後面のアルミニウムコーティング面によって保持される。その後、レーザー検流計システムは、一区分を書き込んでから一定角度回転させ、次の一区分を書き込むという方法によって、円筒側壁に網パターンを書き込む。現在は6回転を必要とする。これは、システムの更新によって改良することができ、レーザー検流計がz軸方向に移動し、回転がパターンを書き込むためにシータ回転を覆う。これは、もっと早くなる。円筒側壁が書き込まれるのに対し、追加の検流計システムは前面パターンを書き込む。線が角部で一致して連続するように、側壁及び前面のパターンは調整される。側壁及び前面が側壁から前面にかけて連続するように追加の保険として細い線を描くことができる。11.一度露光したフォトレジストは、速やかにKTFR現像溶液の中で現像される。これは2分間かかる。露光しなかったフォトレジストは、高圧の脱イオン水で洗い流される。ルツボは、速やかに、アルコールに漬けて、乾燥した窒素ガスで吹き付け乾燥しなければならない。フォトレジストは、もはや感光性ではなくなる。12.フォトレジストは、クリーンオーブンの中で、100°Cで20分間焼かれる。13.焼いた後のフォトレジストは、フォトレジストがない所でパターンをエッチングする準備に入る。銅は、速やかに塩化鉄などの通常の銅のエッチング液でエッチングされる。いくつかの撹拌は、エッチングの均一化に有利である。この処理は、30秒オーダーの時間がかかる。これらのすべての処理が一括した処理であり、多数のルツボが一度に処理されることが思い出される。エッチング後のルツボは、脱イオン水で洗い流される。14.ルツボは、その後、乾燥した窒素ガスを吹き付けされ、フォトレジスト除去液の中に2分間漬け込まれる。繰り返しになるが、撹拌が有効である。除去液から取り出した後、ルツボは熱い泡湯で洗浄され、脱イオン水で洗浄される。最終的にはイソプロピルアルコールで超音波洗浄され、クリーンな乾燥した窒素ガスで乾燥させる。15.洗浄すると、ルツボは120°Cで焼かれ、スパッタリングチャンバーの中に再び搭載される。繰り返しになるが、残存しているフォトレジストを除去するために逆スパッタリングが用いられ、ルツボに水分や粒子状材料が無い状態が確保される。その後、3ミクロンの二酸化ケイ素の厚い層がルツボ上にスパッタされ、銅の網及びアルミニウムの後面反射器を覆う。チャンバールツボの保持具は、小さな銅の細長い一片が露出した状態で、後面反射器の後の角部の周りで小さなリング13を隠している。16.その後、取付リング14は、この露出したリングにはんだ付けされ、又はろう付けされ、取り付けとルツボへの電気的接続のために用いられる。MgFからなる14波長の反射防止層は、2~3出力の追加を得るために二酸化ケイ素の上に蒸着させることができる。