熱電システムであって、第1の部分および第2の部分を有し、前記第2の部分が、第1の作動媒体と熱的に連絡するように構成された第1の伝熱構造と、第1の部分および第2の部分を有し、前記第2の部分が、第2の作動媒体と熱的に連絡するように構成された第2の伝熱構造と、第1の部分および第2の部分を有し、前記第2の部分が、前記第1の作動媒体と熱的に連絡するように構成された第3の伝熱構造と、前記第1の伝熱構造の前記第1の部分と前記第2の伝熱構造の前記第1の部分との間に挟まれた第1の複数の熱電TE素子と、複数のTE素子および複数の伝熱構造のスタックを形成するように、前記第2の伝熱構造の前記第1の部分と前記第3の伝熱構造の前記第1の部分との間に挟まれた第2の複数のTE素子と、を有し、前記第1の伝熱構造の前記第2の部分と前記第3の伝熱構造の前記第2の部分が、第1の方向に前記スタックから離れるように突出し、前記第2の伝熱構造の前記第2の部分が、前記第1の方向と概ね逆の第2の方向に前記スタックから離れるように突出している熱電システム。前記第1の複数のTE素子は互いに並列に電気的に導通し、前記第2の複数のTE素子は互いに並列に電気的に導通する、請求項1に記載の熱電システム。前記第1の伝熱構造は、前記スタックを通る電流の方向に概ね垂直な方向に互いに離れて位置する複数の熱伝導セグメントを有し、前記第3の伝熱構造は、前記スタックを通る電流の方向に概ね垂直な方向に互いに離れて位置する複数の熱伝導セグメントを有する、請求項1に記載の熱電システム。前記第2の伝熱構造は、複数の熱伝導セグメントと、前記第2の伝熱構造の前記セグメント同士の間の1つ以上の電気絶縁スペーサと、を有する、請求項3に記載の熱電システム。前記第1の複数のTE素子のうちの少なくともいくつかは、互いに概ね直列に電気的に導通し、前記第2の複数のTE素子の少なくともいくつかは、互いに概ね直列に電気的に導通する、請求項1に記載の熱電システム。前記第1の複数のTE素子よりも小さい弾性係数を有する材料をさらに含み、前記材料は、前記スタック内の、少なくとも1つの第1の部分と、隣接するTE素子との間に挟まれている、請求項1に記載の熱電システム。概ね前記スタックに沿う方向の圧縮力の下で前記スタックを保持する支持構造をさらに有する、請求項6に記載の熱電システム。前記第1の伝熱構造と熱的に連絡する伝熱装置をさらに有し、前記伝熱装置は、作動媒体の流れ方向に第1の熱伝導率を有し作動媒体の流れ方向に概ね垂直な方向に第2の熱伝導率を有する不均質な材料を含み、前記第2の熱伝導率が前記第1の熱伝導率よりも高い、請求項1に記載の熱電システム。前記伝熱装置は、作動媒体の流れ方向に沿って延びる第1の複数の糸と、他の方向に沿って延びる第2の複数の糸と、を含むリボンを有し、前記第1の複数の糸は第1の材料を含み、前記第2の複数の糸は、前記第1の材料よりも高い熱伝導率を有する第2の材料を含む、請求項8に記載の熱電システム。前記第1の材料は、プラスチックとガラスと接着剤からなるグループから選択され、前記第2の材料は、金属とセラミックスと炭素と無機の繊維およびシートからなるグループから選択されている、請求項9に記載の熱電システム。前記伝熱装置は、連続的な本体と、前記本体上または前記本体内の複数の層と、を有し、前記複数の層は、作動媒体の流れ方向に概ね垂直な方向に沿って延びている、請求項8に記載の熱電システム。前記伝熱装置が、複数の細長い長穴が貫通する熱伝導材料からなる本体を有し、前記長穴は作動媒体の移動方向に概ね垂直であり、前記本体は、複数の折り目と、互いに概ね平行でありかつ作動媒体の移動方向に平行である複数の部分と、を有する、請求項8に記載の熱電システム。前記本体は単一の材料片である、請求項12に記載の熱電システム。前記伝熱装置の少なくとも一部はウイッキング手段である、請求項8に記載の熱電システム。前記システムの少なくとも一部はウイッキング手段に近接しており、水分が前記システムから前記ウイッキング手段に移動するのを可能にしている、請求項8に記載の熱電システム。ある実施態様では、熱電システムが少なくとも1つのセルを含む。少なくとも1つのセルは、第1の方向に沿って延びる第1の複数の導電シャントelectricallyconductiveshuntsと、第1の方向に非平行な第2の方向に沿って延びる第2の複数の導電シャントと、第1の複数の熱電TE素子と、を含んでいてよい。第1の複数のTE素子は、第1の複数のシャントshuntsのうちの第1のシャントと第2の複数のシャントのうちの第2のシャントとの間に位置し、かつ第1のシャントおよび第2のシャントと電気的に導通する第1のTE素子と、第2のシャントと第1の複数のシャントのうちの第3のシャントとの間に位置し、かつ第2のシャントおよび第3のシャントと電気的に導通する第2のTE素子と、第3のシャントと第2の複数のシャントのうちの第4のシャントとの間に位置し、かつ第3のシャントおよび第4のシャントと電気的に導通する第3のTE素子と、を含んでいてよい。電流が、第1のシャントを通って第1の方向に実質的に平行に流れ、第1のTE素子を通過し、第2のシャントを通って第2の方向に実質的に平行に流れ、第2のTE素子を通過し、第3のシャントを通って第1の方向に実質的に平行に流れ、第3のTE素子を通過し、第4のシャントを通って第2の方向に実質的に平行に流れることができる。ある実施態様では、熱電システムが、第1の部分および第2の部分を有する第1の伝熱構造を含む。第2の部分は、第1の作動媒体と熱的に連絡するように構成されていてよい。熱電システムは、第1の部分および第2の部分を有する第2の伝熱構造を含んでいてよい。第2の部分は、第2の作動媒体と熱的に連絡するように構成されていてよい。熱電システムは、第1の部分および第2の部分を有する第3の伝熱構造を含んでいてよい。第2の部分は、第1の作動媒体と熱的に連絡するように構成されていてよい。熱電システムは、第1の伝熱構造の第1の部分と第2の伝熱構造の第1の部分との間に挟まれた第1の複数の熱電TE素子と、複数のTE素子および複数の伝熱構造のスタックを形成するように、第2の伝熱構造の第1の部分と第3の伝熱構造の第1の部分との間に挟まれた第2の複数のTE素子と、を含んでいてよい。第1の伝熱構造の第2の部分と第3の伝熱構造の第2の部分が、第1の方向にスタックから離れるように突出し、第2の伝熱構造の第2の部分が、第1の方向と概ね逆の第2の方向にスタックから離れるように突出していてよい。ある実施態様では、熱電システムが、複数の層を有する細長いシャントと、シャントの第1の側に位置し、かつシャントと電気的に導通するとともに熱的に連絡する第1の熱電TE素子と、シャントの第1の側に位置し、かつシャントと電気的に導通するとともに熱的に連絡する第2のTE素子と、シャントの第2の側に位置し、かつシャントと熱的に連絡する伝熱構造と、を含む。ある実施態様では、熱電システムが、作動媒体が第1の導管と熱的に連絡した状態で流れるのを可能にするように構成された第1の導管、および作動媒体が少なくとも1つの第2の導管と熱的に連絡した状態で流れるのを可能にするように構成された少なくとも1つの第2の導管を含む伝熱構造と、互いに概ね直列に電気的に導通する第1の複数の熱電TE素子とを含む。第1の複数のTE素子は、第1の導管の第1の側と熱的に連絡し、かつ少なくとも1つの第2の導管から熱的に実質的に分離された第1の数のTE素子と、少なくとも1つの第2の導管の第1の側と熱的に連絡し、かつ第1の導管から熱的に実質的に分離された第2の数のTE素子と、を含んでいてよい。熱電システムは、互いに概ね直列に電気的に導通する第2の複数のTE素子を含んでいてよい。第2の複数のTE素子は、第1の導管の第2の側と熱的に連絡し、かつ少なくとも1つの第2の導管から熱的に実質的に分離された第3の数のTE素子と、少なくとも1つの第2の導管の第2の側と熱的に連絡し、かつ第1の導管から熱的に実質的に分離された第4の数のTE素子と、を含む。熱電システムは、第1の複数のTE素子の少なくともいくつかが第2の複数のTE素子の少なくともいくつかと並列に電気的に導通するように、第1の数のTE素子および第3の数のTE素子と電気的に導通する第1の複数の導電シャントを含んでいてよい。ある実施態様では、熱電システムが、互いに概ね直列に電気的に導通する第1の複数の熱電TE素子を含む。第1の複数のTE素子は、第1の複数の導電シャントによって互いに直列に電気的に接続されている。熱電システムは、互いに概ね直列に電気的に導通する第2の複数のTE素子を含んでいてよい。第2の複数のTE素子は、第2の複数の導電シャントによって互いに直列に電気的に接続されていてよい。熱電システムは、第1の複数の導電シャントのうちの少なくとも1つおよび第2の複数の導電シャントのうちの少なくとも1つと電気的に導通する少なくとも1つの導電素子を含んでいてよい。第1の複数のTE素子の少なくとも一部は、少なくとも1つの導電素子によって、第2の複数のTE素子の少なくとも一部に並列に電気的に接続されている。ある実施態様では、熱電システムは、少なくとも1つの熱電TE素子と、少なくとも1つのTE素子と熱的に連絡する伝熱装置と、を含む。伝熱装置は、作動媒体が伝熱装置と熱的に連絡した状態で流れるのを可能にするように構成されていてよい。伝熱装置は、作動媒体の流れ方向に第1の熱伝導率を有し作動媒体の流れ方向に概ね垂直な方向に第2の熱伝導率を有する異種材料を含んでいてよい。第2の熱伝導率は第1の熱伝導率よりも高くてよい。TEシステムのコストを削減し、たとえば、高出力密度かつ高熱出力highpowerdensityhighthermalpowerの構成たとえばHVACおよび廃熱回復システムの性能を向上させるために、新しい解決手段が求められている。このような構成では、複数のTE素子の断面積が比較的大きいことがあり、したがって、素子自体の内部で熱的に誘導される応力が大きくなる。基板は、押し出し成形されたチューブやろう付けされたシートフィン構造などのような複数のプラットフォームと交換することができる。ある種の用途では、性能を向上させたり、重量および/または製造コストを減らしたりするため、また、その他の有益な理由のために、複数のプラットフォームをアルミニウムまたは銅で作ることができる。しかし、銅やアルミニウムのような有用な複数の基板交換材料は、従来のアルミナ基板の4倍~6倍の熱膨張係数CTEを有する。これらの構成と、衝撃および振動にさらされたときの耐久性を向上させる要件に関係するその他の構成は、せん断応力の低下に対処する新しい構成から利益を得ることができる。本明細書で説明する特定の複数の実施形態は、熱膨張差の悪影響に対処する。たとえば、TEモジュールの電流経路を再構成することができる。熱膨張差によって誘導される応力を低下させるように、複数の伝熱構造を構成することもできる。任意の代表的な熱電材料を使用することができ、たとえばドープされたn型およびp型のテルル化ビスマスを使用することができる。温度差誘導応力が小さい熱電システム通常、従来のTEモジュール200は、概ね一方向に流れる電流を有する。図4Aは、図2の従来のTEモジュール200の側面図を示している。たとえば、電流経路302は、図4Aでは左から右に流れるように示されている。電流経路302は、頂部基板108および底部基板112に概ね垂直であり複数のTE素子106の列に概ね平行な平面内で蛇行している。しかし、電流経路302は、図4Bの一部切り欠き平面図によって示されているように、頂部基板108および底部基板112に概ね平行な平面内では実質的に直線状である。それに対して、ある実施形態では、電流経路302は少なくとも2つの平面内で蛇行している。図5Aは、少なくとも1つのセルを有し、電流経路502が少なくとも2つの平面内で蛇行している、TEシステム500の一例の斜視図を示している。セルは、複数のTE素子と、動作可能に結合された複数の導電シャントelectricallyconductiveshuntsとを含んでよい。1つ以上のセルを、TEシステムを形成するように1つ以上の他のセルと電気的に導通させることができる。たとえば、複数のセルを、TEシステムを形成するように互いに電気的に直列および/または並列に導通させることができる。ある実施形態では、第1の複数の導電シャント514が第1の方向に沿って延びており、第2の複数の導電シャント510が、第1の方向に非平行な第2の方向に沿って延びている。ある実施形態では、第1の複数の導電シャント510と第2の複数の導電シャント514は互いに実質的に垂直である。第1の複数のシャントshunts514は、互いに実質的に平行な2つの列に配置することができる。同様に、第2の複数のシャント514は、互いに実質的に平行な2つの列に配置することができる。たとえば、熱電材料は、電流の流れの方向における長さが約2mmで、他の寸法が約3mm×3mmであって断面積が約9mm2である、適切にドープされたn型およびp型のテルル化ビスマスであってよい。あるいは、複数のTE素子506をより長くし、約250°Cから500°Cの間の温度にさらされる部分についてはテルル化鉛の複数のセグメントで作り、温度が最高で約250°Cの部分についてはテルル化ビスマスの複数のセグメントで作ることができる。ある実施形態では、TEシステムは、第1の複数の導電シャント510および第2の複数の導電シャント514と電気的に導通する第1の複数のTE素子506を有するセルを含んでいる。ある実施形態では、第1のTE素子506aは、第1の複数のシャント510のうちの第1のシャント510aと、第2の複数のシャント514のうちの第2のシャント514aとの間に位置し、かつ第1のシャント510aおよび第2のシャント514aと電気的に導通している。第2のTE素子506bは、第2のシャント514aと、第1の複数のシャント510のうちの第3のシャント510bとの間に位置し、かつ第2のシャント514aおよび第3のシャント510bと電気的に導通している。第3のTE素子506cは、第3のシャント510bと、第2の複数のシャント514のうちの第4のシャント514bとの間に位置し、かつ第3のシャント510bおよび第4のシャント514bと電気的に導通している。電流502は、第1のシャント510aを通って第1の方向に実質的に平行に流れ、第1のTE素子506aを通過し、第2のシャント514aを通って第2の方向に実質的に平行に流れ、第2のTE素子506bを通過し、第3のシャント510bを通って第1の方向に実質的に平行に流れ、第3のTE素子506cを通過し、第4のシャント514bを通って第2の方向に実質的に平行に流れる。ある実施形態では、セルは、第4のシャント514bと電気的に導通する第4のTE素子506dをさらに含んでおり、電流が第4のTE素子506dを通って流れる。ある実施形態では、電流経路302は、図5A~5Cに示されているように、第1の基板508および/または第2の基板512に概ね垂直な2つの平面内で蛇行していてよい。ある実施形態では、第1の基板508は頂部基板であり、第2の基板512は底部基板である。たとえば、電流502は、第1のシャント510aおよび第3のシャント510bを通って互いに実質的に平行な方向に流れ、かつ電流502は、第2のシャント514aおよび第4のシャント514bを通って互いに実質的に逆平行な方向に流れる。図5A~5Cに示されているTEモジュール500は、従来のTEモジュール200と比べて向上した、温度勾配に対する耐久性を有することができる。第1の複数のシャント510は、第1の複数のシャント510の長さ方向に垂直な、第1の複数のシャント510の平面内の方向たとえば、電流の流れの方向に垂直な方向または図5Bの左右方向において誘導されるせん断応力を最小にするように、互いに実質的に独立に移動することができる。それぞれの第1の複数のシャント510は、図3のサブモジュール304と同様に働くことができる。第2の基板512が比較的大きい表面である場合、熱膨張差は依然として、第1の複数のシャント510の長さ方向における因子factorとなる可能性がある。逆に、第1の基板508が比較的大きい表面である場合、熱膨張差は依然として、第2の複数のシャント514の長さ方向における因子となる可能性がある。これは、第1の複数のシャント510の長さまたは複数のTE素子506同士の間の距離が数ミリメートルを超え、かつ基板が比較的高いCTEを有するたとえばアルミニウムや銅場合に、重大な問題となる可能性がある。CTEがアルミナの4~6倍である場合、第1の複数のシャント510の長さまたは複数のTE素子506同士の間の距離が短くても、温度差によって大きい応力が誘導される可能性がある。TEモジュール500が加熱モードと冷却モードの両方で動作するか、第1の複数のシャント510の材料と第2の基板512の材料がかなり異なるCTEを有するか、あるいはTEモジュール500を、顕著な温度差たとえば最高1000°Cを有する発電機と一緒に使用する場合、応力がずっと大きくなる可能性がある。第1の複数のシャント510は、第1の基板508に熱的に連結することができ、第2の複数のシャント514は、第2の基板512に熱的に連結することができる。たとえば、第1のシャント510aと第3のシャント510bは、第1の基板508と熱的に連絡することができ、第2のシャント514aと第4のシャント514bは、第2の基板512と熱的に連絡することができる。他の実施形態では、図5Bに示されているように、第1の複数のシャント510と第1の基板508との間および/または第2の複数のシャント514と第2の基板512との間に電気絶縁層530を配置することができる。第1の基板508と第2の基板512は、複数の熱交換器を含むか、あるいは複数の熱交換器に熱的に結合することができる。複数の熱交換器は、作動媒体たとえば伝熱流体が熱交換器を通って流れ、かつ熱交換器と熱的に連絡できるように構成することができる。ある実施形態では、少なくとも1つの熱交換器が少なくともいくつかのTE素子と熱的に連絡している。熱交換器は、たとえば、図5Cに示されているように伝熱流体を搬送するチューブであってよい。ある実施形態では、作動媒体は、第1の複数のシャント510が延びる方向と実質的に平行な方向に流れる。他の実施形態では、作動媒体は、第1の複数の複数のシャント510が延びる方向と実質的に垂直な方向に流れる。ある実施形態では、作動媒体は第1の方向に実質的に平行な方向に流れる。他の実施形態では、作動媒体の少なくとも一部は、第2の方向に実質的に平行な方向に流れる。ある実施形態では、第2の基板512は2つ以上のセグメントに分離されている。たとえば、図6に示されているように、TEモジュール600は、第2の複数のシャント514の長さに概ね沿ってたとえば、第2の複数のシャント514の電流の流れの方向に延び、かつ第1の複数のシャント510の長さに実質的に沿った方向たとえば、第1の複数のシャント510の電流の流れの方向に互いに分離された2つのセグメントを含む第2の基板512を含んでいる。ある実施形態では、第1の複数のTE素子のうちの複数のTE素子506は、互いに実質的に平行な第1の列および第2の列として配置され、第1のTE素子506aおよび第2のTE素子506bが第1の列をなすように配置され、第3のTE素子506cおよび第4のTE素子506dが第2の列をなすように配置されている。ある実施形態では、各列の第2の複数のシャント514は、たとえば直接または電気絶縁層を間に挟んで第2の基板512の1つのセグメントに接触しており、第2の基板512の他のセグメントには接触していない。ある実施形態では、下部基板512の各セグメントは少なくとも1つの熱交換器である。ある実施形態では、少なくとも1つの熱交換器512は、第1列の複数のTE素子506のうちの少なくともいくつかのTE素子506と熱的に連絡する第1の熱交換器と、第2列の複数のTE素子506のうちの少なくともいくつかのTE素子506と熱的に連絡する第2の熱交換器とを有している。ある実施形態では、TEモジュール700は、図7に示されているように、第2の基板512の一方の側と熱的に連絡する第1のTEアセンブリ520と、第2の基板512の反対側と熱的に連絡する第2のTEアセンブリ522とを有している。図8Aに示されているように、第1の基板508は2つ以上のセグメントに分離することもできる。第2の基板512の複数のセグメントと同様に、第1の基板508の複数のセグメントは、第1の複数のシャント510の長さ方向に概ね沿ってたとえば、第1の複数のシャント510内の電流の流れの方向に延び、第2の複数のシャント512の長さ方向に実質的に沿った方向たとえば、第1の複数のシャント508内の電流の流れの方向に互いに分離されている。ある実施形態では、第1の複数のシャント510のそれぞれは、たとえば直接または電気絶縁層を間に挟んで第1の基板508の少なくとも1つのセグメントに接触し、第1の基板508の他のセグメントには接触していない。ある実施形態では、図8Bに示されているように、第1のTEアセンブリ520は、第2の基板512の一方の側と熱的に連絡しており、第2のTEアセンブリ522は、第2の基板512の反対側である。ある実施形態では、熱電システムは、第1の側および第2の側を含む第1の熱交換器と、第1の側および第2の側を含む第2の熱交換器とを有している。第1の熱交換器の第1の側は、第1列の複数のTE素子のうちの少なくともいくつかのTE素子と熱的に連絡しており、第2の熱交換器の第1の側は、第2列の複数のTE素子のうちの少なくともいくつかのTE素子とたとえば直接または電気絶縁層を間に挟んで熱的に連絡している。このような実施形態では、熱電システムは、第1の方向に沿って、第1の熱交換器の第2の側および第2の熱交換器の第2の側の少なくとも一方と熱的に連絡する状態で延びる第3の複数の導電シャントと、第2の方向に沿って延びる第4の複数の導電シャントと、第2の複数のTE素子とをさらに有している。第2の複数のTE素子は、第3の複数のシャントの第5のシャントと第4の複数のシャントの第6のシャントとの間に位置し、かつ第5のシャントおよび第6のシャントと熱的に連絡する第4のTE素子と、第6のシャントと第3の複数のシャントの第7のシャントとの間に位置し、かつ第6のシャントおよび第7のシャントと熱的に連絡する第5のTE素子と、第7のシャントと第4の複数のシャントの第8のシャントとの間に位置し、かつ第7のシャントおよび第8のシャントと熱的に連絡する第6のTE素子とを有している。このような実施形態では、電流が、第5のシャントを通って第1の方向に実質的に平行に流れ、第4のTE素子を通過し、第6のシャントを通って第2の方向に実質的に平行に流れ、第5のTE素子を通過し、第7のシャントを通って第1の方向に実質的に平行に流れ、第6のTE素子を通過し、第8のシャントを通って第2の方向に実質的に平行に流れる。ある実施形態では、伝熱流体は液体、気体、またはスラリーである。作動媒体524は、図9Aに示されているように、第2の基板512などの熱交換器を通って流れることができる。ある実施形態では、第1の基板508は、図9A~9Cに示されているように、空気熱交換器たとえばルーバー型フィンやオフセットフィンであってよい。ある実施形態では、空気熱交換器は、図9Aに示されているように、第2の基板512を通過する作動媒体524の流れ方向と実質的に垂直な方向の空気流のために構成されている。他の実施形態では、空気熱交換器は、第2の基板512を通過する作動媒体524の流れ方向と実質的に平行な方向の空気流のために構成されている。図9Bは、シャント920に取り付けられたフィン型熱交換器910の一例を示している。図9Cは、一体型のシャント-熱交換器の構成部材930であるフィン型熱交換器910の一例およびシャント920を示している。ある実施形態では、熱交換器は、複数のシャントと比較的適切に熱伝導接触する。たとえば、熱交換器は熱伝導材料たとえば熱グリースによって複数のシャントに取り付けることができる。ある実施形態では、熱交換器は複数のシャントと電気的に導通していないたとえば、熱交換器は複数のシャントから電気的に絶縁されている。同様の基準criteriaが、完全な装置を形成するように垂直方向および/または水平方向に積み重ねることができる任意の追加のTEアセンブリの構成に当てはまる。ある実施形態では、TEモジュールは、TE回路たとえば複数のシャントが導電熱交換器材料を短絡させるのを防止するように構成されている。陽極酸化された複数のフィン、複数のシャント、および押し出し成形されたチューブ、たとえば、埋め込まれたガラス球や、非導電マットや、電気的に絶縁させるように間隔を形成する任意の他の手段を含む非導電エポキシ、図9A~9Cに示されているように、非導電気体を伝熱媒体として利用する単一のシャントに取り付けられた熱交換器セグメント、または他の任意の適切な構成を含むいくつかの構成によって、シャントと熱交換器材料とを電気的に絶縁しつつ、比較的良好な熱伝達特性を維持することができる。ある実施形態では、非導電層が熱交換器とシャントとの間に配置される。たとえば、熱交換器がアルミニウムである場合、熱交換器を陽極酸化させて熱交換器とシャントとの間に非導電層を形成することができる。窒化アルミニウム、その他の熱伝導セラミック、ガラス繊維が充填されたエポキシ接着剤、高熱伝導率かつ非導電性のウェビングwebbingおよびグリースで構成されたマット、任意の他の高熱伝導率かつ非導電性のバリアのような、他の種類のコーティングを設けることもできる。非導電バリア層は、機械的強度、耐磨耗性、低接触摩擦、腐食防止のような他の望ましい特性を含んでもよい。積み重ねられた熱電素子構造を有する熱電システム複数の熱電システム構成の例が、引用によって本明細書に組み込まれる特許文献2:米国特許第6959555号に記載されている。図10Aは、複数のTE素子1006が電流の流れ1012の方向に積み重ねられたTEモジュール1000を示している。各TE素子1006は、第1の伝熱構造1004および第2の伝熱構造1012に隣接しており、したがって、TE素子1006は第1の伝熱構造1004と第2の伝熱構造1012との間に挟まれている。第1の伝熱構造1004および第2の伝熱構造1012は、それぞれ第1の熱交換器1008および第2の熱交換器1010と熱的に連絡するシャントであってよい。ある実施形態では、熱伝導性かつ電気絶縁性の材料が、第1の伝熱構造1004と第1の熱交換器1008との間、および第2の伝熱構造1012と第2の熱交換器1010との間に位置している。たとえば、窒化アルミニウムを熱伝導性かつ電気絶縁性の材料として使用することができる。熱伝導性かつ電気絶縁性の材料は、第1の伝熱構造1004と第1の熱交換器1008との電気的な導通、および第2の伝熱構造1012と第2の熱交換器1010との電気的な導通を防止することができる。TE素子1006、第1の伝熱構造1004、および第2の伝熱構造1012がスタックを形成している。ある実施形態では、スタックの複数のTE素子1006は互いに直列に電気的に導通している。複数のTE素子1006を第1の伝熱構造1004および第2の伝熱構造1012に取り付けることによって応力が誘導される。しかし、図1Bに示されている従来のTEシステム100とは異なり、互いに隣接するTE素子1006同士の間にせん断応力が誘導されることはない。ある実施形態では、第1の伝熱構造1004および第2の伝熱構造1012は、図10Cに示されているように、それぞれ複数のp型TE素子および複数のn型TE素子に隣接している。第1の伝熱構造1004と第2の伝熱構造1012との間に挟まれた複数のTE素子1006は、第1の伝熱構造1004、第2の伝熱構造1012、および/またはTE素子1006を通る電流の流れの方向に概ね垂直な方向に互いに離して配置されている。第1の伝熱構造1004および第2の伝熱構造1012は、図10Bに示されているように第1の部分1030および第2の部分1032を有している。ある実施形態の第1の部分1030は、第1の部分1030を通る電流の流れの方向に概ね垂直な方向に沿って延び、複数のTE素子と熱的に連絡するように構成された少なくとも1つの表面を有している。第1の伝熱構造1004の第2の部分1032は、第1の方向でスタックから離れる方向に突き出ており、第2の伝熱構造1012の第2の部分1032は、第2の方向でスタックから離れる方向に突き出ている。ある実施形態では、第1の方向と第2の方向は概ね互いに逆である。第1の伝熱構造1004の第2の部分1032は、第1の熱交換器1008および/または第1の作動媒体と熱的に連絡することができ、第2の伝熱構造1012の第2の部分1032は、第2の熱交換器1010および/または第2の作動媒体と熱的に連絡することができる。ある実施形態では、第2の部分1032は第1の部分1030より大きい。たとえば、第2の部分1032は、第1の方向および/または第2の方向と実質的に垂直な平面において第1の部分1030より大きい断面積を有してよく、あるいは第2の部分1032は、実質的に電流の流れ1002の方向に、より大きい寸法を有していてよい。ある実施形態では、伝熱構造1014は概ねT字形である。図10Cは、図10AのTEモジュール1000の斜視図を示している。複数のTE素子1006が第1の伝熱構造1004と第2の伝熱構造1012との間に位置している。たとえば、第1の複数のTE素子1006は、第1の伝熱構造1004の第1の部分1030と第2の伝熱構造1012の第1の部分1030との間に挟むことができ、第2の複数のTE素子1006は、第3の伝熱構造1004の第1の部分1030と第2の伝熱構造1012の第1の部分1030との間に挟むことができる。ある実施形態では、第1の複数のTE素子は互いに並列に電気的に導通しており、第2の複数のTE素子は互いに並列に電気的に導通している。第1の伝熱構造1004および/または第2の伝熱構造1012は、図11に示されているように、電流の流れ1012の方向に概ね垂直な方向に互いに間隔を置いて配置された複数の熱伝導セグメントであってよい。各熱伝導セグメントは、少なくとも1つのTE素子1006と熱的に連絡することができる。熱伝導セグメント同士の間の隙間すなわち空間1040は、第1の熱交換器1008と熱的に連絡する各熱伝導セグメントが互いに独立して、および/または第2の熱交換器1010と熱的に連絡する熱伝導セグメントから独立して膨張および収縮できるようにするので、温度差による誘導応力を小さくする。したがって、TE素子1000は、互いに平行な複数のTE素子1006の冗長性redundancyおよび耐久性ruggednessを有する。ある実施形態では、伝熱構造の互いに隣接する複数の熱伝導セグメントは、互いに機械的に連結され、互いに電気的に絶縁されている。ある実施形態では、伝熱構造は、図12に示されているように、複数の熱伝導セグメント同士の間に1つまたは複数の電気絶縁スペーサ1042を含んでいる。複数のスペーサ1042は、TE素子1000に機械的な剛性を付加することができる。スペーサ1042は、比較的強度が高く化学的に安定した材料であってよい。ある実施形態では、スペーサは比較的高い可撓性を有している。他の実施形態では、スペーサは比較的高い剛性を有している。スペーサは、エポキシ、ポリマー、ガラス、セラミックスなどを含んでいてよい。複数の絶縁スペーサは、互いに直列に電気的に導通する複数のTE素子および複数の熱伝導セグメントを含む複数の電気回路を電気的に絶縁している。ある実施形態では、複数の電気回路は、電流の流れの方向に概ね平行な方向で互いに電気的に絶縁されている。たとえば、ある電気回路内の電流の流れの方向は、隣接する電気回路と概ね逆であってよい。TE発電器の電圧出力は、電気的に直列接続された多数のTE素子に概ね比例するため、図11の構成は、同じサイズでありかつ互いに並列に接続された同じ数のTE素子を有する装置よりも高い電圧出力を有しているかつ概ね比例して小さい電流出力を有している。ある実施形態のスタックは、TE素子1006より低い弾性係数を有する材料を含んでよい。たとえば、この材料を伝熱構造の少なくとも1つの第1の部分1030とスタック内の隣接するTE素子との間に挟むことができる。この材料は、TEシステムの動作時にTE素子1006の歪みおよび応力を効果的に低減させる。第1の伝熱構造1004と第2の伝熱構造1012との温度差は、スタック内でたとえば圧縮および/または引っ張りの歪みおよび応力を生じさせることがある。TE素子1006より低い弾性係数を有する材料をスタック内に挟んだ場合、この材料はTE素子1006より大きく変形し、TE素子1006の歪みおよび応力が低下する。TE素子1006の歪みおよび応力を低下させることによって、TE素子1006の機械的故障を低減させることができる。TEシステム1000は、圧縮応力の下で概ねスタックに沿う方向にスタックを保持する支持構造を含んでよい。たとえば、圧縮応力は、ねじやばねなどによって加えることができる。通常、TE素子1006には、TE素子1006が機械的に故障する前に引っ張り応力より大きい圧縮応力がかかる可能性がある。スタックに圧縮応力をかけることによって、TE素子1006に作用する引っ張り応力を低下することができ、したがって、TE素子1006の機械的故障を低減させることができる。1つ以上のTEモジュールを、1つ以上の追加のTEモジュールと電気的に導通させてTEシステムを形成することができる。たとえば、図13に示されているTEモジュール1300は、複数のTE素子1006と、第1の複数の伝熱構造1004と、第2の複数の伝熱構造1012のスタックを有している。図13の例示的なスタックでは、第1の伝熱構造1004と第2の伝熱構造1012との間に挟まれた複数のTE素子1006がそれぞれ、2つのTE素子1006を含み、第1の伝熱構造1004および第2の伝熱構造1012と熱的に連絡している。第1の伝熱構造1004と第2の伝熱構造1012との間に挟まれた2つのTE素子1006は、隙間1040によって分離されている。図13の例示的なスタックでは、第1の伝熱構造1004および第2の伝熱構造1012は2つの部分に分割されているが、TEモジュール1300の各端部の第2の伝熱構造1012は2つの部分に分割されていない。第1の伝熱構造1004および第2の伝熱構造1012を分割することによって、第1の伝熱構造1004および第2の伝熱構造1012を熱膨張させるための隙間1044が形成される。図13に示されているTEモジュール1300を他の同様のTEモジュール1300と電気的に接続してTEシステムを形成することができる。たとえば、図14は、図13に示されている60個のTEモジュール1300のアレイを含むTEシステム1400を示している。互いに電気的に導通する12個の列があり、各列は直列に電気的に互いに導通する5個のTEモジュールを有している。12個の列は、直列に電気的に導通している。たとえば、第1の列は第2の列と実質的に逆の電流の流れ方向を有していてよく、第3の列は第1の列と実質的に平行な電流の流れ方向を有していてよく、第2の列は第1の列と第3の列との間に位置している。しかし、複数の列は、互いに並列に電気的に導通していてもよく、あるいは、直列に電気的に導通する列と並列に電気的に導通する列が混在していてもよい。たとえば、隣接する列の第1の対は互いに並列に電気的に導通することができ、隣接する列の第2の対は互いに並列に電気的に導通することができる。隣接する列の第1の対は、隣接する列の第2の対に隣接し、かつ第2の対に直列に電気的に導通することができる。列の対は、2つの列を導電シャントに電気的に接続することによって互いに並列に電気的に導通することができる。ある実施形態では、電気的および/または熱的な絶縁材料が1つ以上の列の間に位置している。たとえば、カイティアンcaitian、マイラーmylar、雲母、ガラス繊維などを複数の列の間に配置することができる。ある実施形態は、第1の複数の伝熱構造1004と熱的に連絡する第1の熱交換器と、第2の複数の伝熱構造1012と熱的に連絡する第2の熱交換器とを含んでいる。TEシステム1400は、複数のTEモジュール1300の単層アレイを有しているため、単層装置とみなされる。ある実施形態では、2つ以上のTEシステム1400を積み重ねて多層装置を形成することができる。たとえば、第1のTEシステム1400の第1の伝熱構造1004または第2の伝熱構造1012を、第2のTEシステム1400の第1の伝熱構造1004または第2の伝熱構造1012と熱的に連絡させて2層の装置を形成することができる。ある実施形態では、第1のTEシステム1400と第2のTEシステム1400との間に熱交換器を挟むことができる。ある実施形態では、熱伝導性かつ電気絶縁性の材料が、第1の伝熱構造1004と第1の熱交換器との間、および第2の伝熱構造1012と第2の熱交換器との間に位置している。たとえば、熱伝導性かつ電気絶縁性の材料として窒化アルミニウムを使用することができる。熱伝導性かつ電気絶縁性の材料は、第1の伝熱構造1004と第1の熱交換器との間の電気的導通、および第2の伝熱構造1012と第2の熱交換器との間の電気的導通を防止することができる。図14に示されているように構成されたTEシステム1400の性能を、第1の側では第1の熱交換器を用い、第2の側では第2の熱交換器を用いて試験した。一方の熱交換器を通して比較的低温の流体を流し、他方の熱交換器を通して比較的高温の流体を流して、第1の側と第2の側との間の温度差を維持した。低温側の入口温度は-5°Cから25°Cの範囲であった。高温側の入口温度は98°Cから200°Cの範囲であり、高温入口温度と低温入口温度との最大温度差は205°Cであった。図15は、温度差が最大のときに開路電圧が12Vより高くなることを示している。この状態の最大出力は、図16で130Wと示されている。図14~16の測定の場合の低温流体は50/50の水/エチレングリコール混合物であり、高温流体は有機油であった。ドープされたn型およびp型のテルル化ビスマスを複数のTE素子1006に使用した。他の複数の熱電材料も同様に使用可能であった。図17は、図14に示されているように構成されたTEシステム1400についてのピーク出力結果を、高温流体入口温度と関連させて示している。低温側流体は、いくつかの試験では水であり、他の試験では50/50の水/エチレングリコールであった。同じ条件の計算データまたはシミュレートデータも、図17に示されている。測定データの点の、シミュレートされた曲線からの変動は、広範囲の高温側および低温側入口温度にわたって10未満である。シミュレートデータは、非特許文献1:CraneDT等のModelingtheBuildingBlocksofa10EfficientSegmentedThermoelectricPowerGeneratorInternationalConferenceonThermoelectricsCorvallisORに記載されたモデルを使用して生成し、複数の熱交換器モデルで積分したデータである。このシミュレーションには、熱電加熱および冷却のモデル化に関する論文たとえば、非特許文献2:CraneDTのModelingHighPowerDensityThermoelectricAssembliesWhichUseThermalIsolation23rdInternationalConferenceonThermoelectricsAdelaideAUに記載されたのと同様に解かれる一連のエネルギー平衡式を含めた。図18Aは、5つの高温流体熱交換器1812および6つの低温流体熱交換器1808と一緒に積み重ねられた10個のTEシステム1400を有するTEシステム1800を示している本明細書では、高温および低温という用語は、複数の熱交換器を通って流れる複数の流体の相対温度を指す。各TEシステム1400は、高温流体熱交換器1812と低温流体熱交換器1808との間に挟まれている。図18Bは、図18AのTEシステム1800の動作結果を示している。低温入口温度と高温入口温度との温度差は207°Cであった。TEシステム1800は、開路電圧が50Vより高く、ピーク出力が500Wより高かった。複数の高温流体熱交換器1812を互いに並列に流体連通させた。同様に、複数の低温流体熱交換器1808を互いに並列に流体連通させた。図19は、第1の複数の伝熱構造1904および第2の複数の伝熱構造1912を含むTEモジュール1900を示している。これらの伝熱構造1904、1912は、図13のTEモジュール1300の第1の伝熱構造1004および第2の伝熱構造1012と比べて小さい容積を有している。各伝熱構造1904、1912の第2の部分は、図13のTEモジュール1300の伝熱構造1004、1012と比べて薄い厚さを有している。たとえば、図13のTEモジュール1300と同じ量のTE材料を図19のTEモジュール1900に用い、伝熱構造に銅を使用した場合、図13のTEモジュール1300は重量が9.88gであり、一方、図19のTEモジュールは重量が5.72gである。図19のTEモジュール1900の性能を試験した。電圧および電力は、それぞれ図20および21に、100°C、150°C、および190°Cの高温側温度における電流と関連して示されている。低温側水槽温度は20°Cであった。図20および21は、TEモジュール1900のシミュレートされたモデル化データも示している。高温側の各温度ごとの、シミュレートされたモデル化データの、測定データからの逸脱は、0Aから20Aの電流範囲にわたって5未満である。シミュレートされたモデル化データの電気界面抵抗を、シミュレートされたモデル化データのフィッティングファクターとして使用した。この特定のサブアセンブリの、算出された電気界面抵抗は5.5μΩcm2であった。この推定された電気界面抵抗を、非特許文献3:NolasGS等のThermoelectricBasicPrinciplesandNewMaterialsDevelopmentSpringerVerlagに記載された電気界面抵抗と比較することができる。10μΩcm2未満の電気界面抵抗は妥当であると考えられる。このモデルは、非特許文献1:CraneDT等のModelingtheBuildingBlocksofa10EfficientSegmentedThermoelectricPowerGeneratorInternationalConferenceonThermoelectricsCorvallisORに詳しく記載されている。図22は、図19のTEモジュール1900の熱サイクルによる試験結果を示している。この試験では、サブアセンブリに対する電気負荷を固定するとともに、低温側の50/50の水/エチレングリコールの槽の温度を20°Cに固定する。次に、高温側の温度を50°Cから190°Cの間で循環させる。このグラフは、これらのサイクルの各々のピーク出力を反映している。図22に示されているように、ピーク出力は少なくとも1181サイクルにわたって一定であった。使用したTEモジュールは、この試験より1桁か2桁多い量の熱サイクルを受けることがあるが、試験したTEモジュール1900は熱サイクルに対する構造安定性を示している。図19に示されているTEモジュール1900を他の同様のTEモジュール1900に電気的に接続して、TEシステムを形成することができる。たとえば、60個のTEモジュール1900のアレイを有するTEシステムを、図14に示されているTEシステム1400と同様に形成することができる。60個のTEモジュール1900を有するTEシステムについての性能試験結果が、図23および24に示されている。試験は、図14のTEシステム1400の試験と同様に実施された。冷水入口温度は20°Cから35°Cの範囲であり、一方、高温油入口温度は100°Cから200°Cの範囲であった。このTEシステムは、流体入口温度差が180°Cであるときの開路出力が15Vより高く、ピーク出力が100Wより高かった。250W/Lを超えかつ80W/kgを超えたときに電力が生成され、この場合、容積たとえばリットルおよび質量たとえばkgはTEシステムおよび複数の熱交換器を含むが、流体や複数の熱交換器に連結された流体マニフォルドは含まない。手動で電気負荷を変更して、上記した性能試験を完了した。使用時に、手動の動作は通常、様々な出力電圧および電流の条件の範囲にわたって最適な出力を実現するのに実際的ではない。図25は、図19の60個のTEモジュール1900を含むTEシステムと一緒に使用された電力変換器の試験性能を示している。電源入力が0W~100Wの範囲であるとき、変換器は、93から99を超えるまでの範囲の効率で出力を生じさせ、出力が大きくなるにつれて効率が高くなった。これらは、非特許文献4:NagayoshiH等のEvaluationofMultiMPPTThermoelectricGeneratorSystemInternationalConferenceonThermoelectricsJejuKorea2007pp323326によって報告されたTEシステムの効率85よりも高い変換効率である。直列および/または並列に接続された複数の熱電システム動作電圧を高くするには複数のTEシステムを直列に電気的に導通させるように接続すると有利であるが、信頼性を向上させるには並列に電気的に導通させるように接続すると有利である。図1~11に示されているTEモジュール100、1000は、数種の直列および/または並列の構造として構成することができる。図26Aは、直列に電気的に導通するように電気的に接続された複数のTEモジュール2600を示している。図26Bは、並列に電気的に導通するように電気的に接続された複数のTEモジュール2600を示している。図26Cは、直列に電気的に導通するとともに並列に電気的に導通するように電気的に接続された複数のTEモジュール2600を示している。図26A~26Cの複数のTEモジュールはそれぞれ、電圧源2602およびグランド2604に接続されている。ある実施形態では、熱電システムは、互いに概ね直列に電気的に導通する第1の複数のTE素子と、互いに概ね直列に電気的に導通する第2の複数のTE素子とを含んでおり、この場合、第1の複数のTE素子は第1の複数の導電シャントによって互いに直列に電気的に接続され、第2の複数のTE素子は第2の複数の導電シャントによって互いに直列に電気的に接続される。少なくとも1つの導電素子は、第1の複数の導電シャントの少なくとも1つおよび第2の複数の導電シャントの少なくとも1つと電気的に導通し、第1の複数のTE素子の少なくとも一部は、少なくとも1つの導電素子によって第2の複数のTE素子の少なくとも一部に並列に電気的に接続される。図27は、図5A~5CのTEシステムと同様であるが、TEシステム2700の電気的接続における直列および並列の冗長性redundancyを含むように修正された、第1のTEモジュール2740および第2のTEモジュール2742を有するTEシステム2700を示している。第1のTEモジュール2740は、互いに概ね直列に電気的に導通する第1の複数のTE素子を含んでおり、第2のTEモジュール2742は、互いに概ね直列に電気的に導通する第2の複数のTE素子を含んでいる。第1のTEモジュール2740と第2のTEモジュール2742は、2つのTEモジュール2740、2742がそれぞれ概ね互いに平行な正味の電流の流れ方向たとえば図27において左から右へを有するように、互いに概ね平行に構成することができる。2つのTEモジュール2740、2742は、並列冗長性がもたらされるように、その長さに沿った様々な位置で互いに電気的に接続することができる。図27に示されているように、第1のTEモジュール2740の1つ以上の下部シャント510を、複数の電線用導管electricalconduits2752、2754によって、第2のTEモジュール2742の1つ以上の下部シャント510に電気的に接続することができるたとえば、第1のTEモジュール2740の下部シャント510を、第2のTEモジュール2742の隣接する下部シャントに電気的に接続することができる。複数の電線用導管は、複数のワイヤ、複数のストリング、複数の層、またはその他の複数の導電構造を含んでいてよい。たとえば、並列冗長性を示すのに、電気的接続が、領域A2750たとえば、第1のTEモジュール2740のTE素子とシャントとの間の領域で失われるか、破壊されるか、あるいは開放された場合に、電流は、第2のTEモジュール2742の領域D2756を介して、依然として電線用導管B2752およびC2754を通過することができる。したがって、ある実施形態では、並列冗長性によって、電流が第1のTEモジュール2740の1つ以上のTE素子を通って流れることができ、他の場合には、第1のTEモジュール2740に沿った直列電気接続が破壊することによって流れが停止する。そのような電気的接続が失われた場合、第1のTEモジュール2740の性能が低下するが、TEシステム2700は第1のTEモジュール2740の少なくとも一部を用いて引き続き動作し、引き続き性能に寄与する。図27は、電線用導管E2758およびF2760によってもたらされる冗長性も示しており、この場合、2つのTEモジュール2740、2742は電気的に並列に接続されている。ある実施形態では、TEシステム2700は2つ以上のTEモジュールを有していてよい。図28Aは、図7のTEシステム700に類似しているが、1つ以上の追加の電気素子2850を含むTEシステム2800を示している。ある実施形態では、1つ以上の導電素子2850が、第1のTEモジュール520の1つ以上のTE素子506a、506bと第2のTEモジュール522の1つ以上のTE素子506c、506dとの電気的な導通を生じさせる。ある実施形態では、伝熱構造は、作動媒体が伝熱構造と熱的に連絡した状態で流れるのを可能にするように構成された第1の導管512aと、作動媒体が伝熱構造と熱的に連絡した状態で流れるのを可能にするように構成された少なくとも1つの第2の導管512bとを含んでいる。第1の複数のTE素子は、第1の導管512aの第1の側と熱的に連絡し少なくとも1つの第2の導管512bから実質的に熱的に分離された第1の数のTE素子506aと、少なくとも1つの第2の導管512bの第1の側と熱的に連絡し第1の導管512aから実質的に熱的に分離された第2の数のTE素子506bと、を含んでいてよい。第2の複数のTE素子は、第1の導管512aの第2の側と熱的に連絡し、少なくとも1つの第2の導管512bから実質的に熱的に分離された第3の数のTE素子506cと、少なくとも1つの第2の導管512bの第2の側と熱的に連絡し、第1の導管512aから実質的に熱的に分離された第4の数のTE素子506bとを含んでいてよい。第1の複数の導電素子2850は、第1の数のTE素子506aおよび第3の数のTE素子506cと電気的に連絡しており、したがって、第1の複数のTE素子のうちの少なくともいくつかは、第2の複数のTE素子のうちの少なくともいくつかと、並列に電気的に導通している。たとえば、図28Aに示されているように、第1のTEモジュール520の第2のシャント514は、導電素子2850によって、第2のTEモジュール522の第2のシャント514に電気的に接続されている。他の実施形態では、第1のTEモジュール520の第1のシャント510を、導電素子によって、第2のTEモジュール522の第1のシャント510に電気的に接続することができる。第1のTEモジュール520と第2のTEモジュール522との電気的な導通を実現する導電素子の他の複数の構成を用いることもできる。上記したように、シャント510、514は、熱交換器および/または作動媒体と熱的に連絡することができる。ある実施形態では、第1の複数のTE素子は、実質的に共通の第1の平面内に存在するように構成され、第2の複数のTE素子は、実質的に共通の第2の平面内に存在するように構成される。ある実施形態では、第1の平面と第2の平面は互いに実質的に平行であるかあるいは互いに実質的に非平行である。ある実施形態では、少なくとも1つの第2の導管は複数の導管を含んでいる。図28Bは、4つのTEモジュール520a、520b、522a、522bを含むTEシステム2801を示している。図28BのTEシステム2801は、図28AのTEシステム2800に類似しているが、少なくとも1つの第2の導管は、第2の導管512bおよび第3の導管512cと、第3のTEモジュール520bと、第4のTEモジュール522bと、1つ以上の追加の導電素子2852とを含んでいる。ある実施形態では、伝熱構造は、作動媒体が伝熱構造と熱的に連絡した状態で流れるのを可能にするように構成された第3の導管512cをさらに含んでいる。TEシステム2801は、互いに概ね直列に電気的に連絡する第3の複数のTE素子と、互いに概ね直列に電気的に連絡する第4の複数のTE素子とを含んでいてよい。第3の複数のTE素子は、第2の導管512bの第1の側と熱的に連絡し、かつ第3の導管512cから実質的に熱的に分離された第5の数のTE素子506eと、第3の導管512cの第1の側と熱的に連絡し、かつ第2の導管512bから実質的に熱的に分離された第6の数のTE素子506fとを含んでよい。第4の複数のTE素子は、第2の導管512bの第2の側と熱的に連絡し、かつ第3の導管512cから実質的に熱的に分離された第7の数のTE素子506gと、第3の導管512cの第2の側と熱的に連絡し、かつ第2の導管512bから実質的に熱的に分離された第8の数のTE素子506hとを含んでいてよい。第2の複数の導電素子2852は、第2の数のTE素子506bおよび第5の数のTE素子506eと電気的に連絡しており、したがって、第1の複数のTE素子は、第3の複数のTE素子と並列に電気的に導通している。たとえば、図28Bに示されているように、第2の導電素子2852は、第1の複数のTEモジュール520aを第3のTEモジュール520bに電気的に接続している。第1の複数のTEモジュール520aは、第2のモジュール522aとの間にも1つ以上の電気的接続部を有していてよい。たとえば、図28Bに示されているように、第1の電気的接続部2850は、第1のTEモジュール520aを第2のTEモジュール522aに電気的に接続している。ある実施形態では、第1のTEモジュール520aと第3のTEモジュール520bの少なくとも一方は、第2のTEモジュール522aまたは第4のTEモジュール522bと電気的に導通している。ある実施形態では、第1のTEモジュール520aと第2のTEモジュール522aの少なくとも一方は、第3のTEモジュール520bまたは第4のTEモジュール522bと電気的に導通している。たとえば、第3の複数の導電素子は、第4の数のTE素子506dおよび第7の数のTE素子506gと電気的に導通することができ、したがって、第2の複数のTE素子は第4の複数のTE素子と並列に電気的に導通している。他の構成も可能である。たとえば、TEシステムは、追加のTEモジュール、導管、および/または導電素子を含んでいてよい。ある実施形態では、第3の複数のTE素子は、実質的に共通の第3の平面内に存在するように構成され、第4の複数のTE素子は、実質的に共通の第4の平面内に存在するように構成される。ある実施形態では、第3の平面と第4の平面は互いに実質的に平行であるかあるいは実質的に非平行である。複合伝熱構造熱交換器は、比較的コストが安く、かつ押し出し成形プロセス時または押し出し成形プロセス後に伝熱強化部材を形成可能であるため、押し出し成形されたアルミニウム製の中空形状から構成されることが多い。しかし、銅は一般に、複数のTE素子を互いに電気的に接続するシャントに、アルミニウムよりも適している。たとえば、銅は一般に、アルミニウムよりはんだぬれ性が良好であり、電気抵抗率が低く、熱伝導抵抗率が低い。したがって、TEモジュールは一般に、アルミニウム製熱交換器が取り付けられた銅製シャントを有する。しかし、銅は一般に、アルミニウムよりCTEが低く、アルミニウムと銅との熱膨張係数たとえばCTEの相違、すなわちCTEの不一致は、一般に、たとえば、TEモジュールの複数の構成部材が一緒にはんだ付けされ組み立てられた後で温度低下するときにTEモジュールに残留応力を生じさせるほど大きい。図29は、銅製シャント2902とアルミニウム製熱交換器2904とのCTEの不一致によって残留応力が生じたTEモジュール2900の一例を示している。はんだは一般に、室温より高い温度で凝固する。銅製シャントとTE素子との間のはんだが凝固した後、複数の構成部材は引き続き温度が低下する。複数の構成部材の温度が低下するにつれて、各構成部材はそのCTEに従って縮小すなわち収縮する。銅製シャント2902はアルミニウム製熱交換器2904より低いCTEを有し、したがって、温度低下が同じである場合には、銅製シャント2902はアルミニウム製の熱交換器2904ほど収縮しない。図29Aに示されている点線2950は、CTEの不一致によって複数のTE素子2906内、およびTE素子とシャントとの界面内に生じる誘導応力を示している。この誘導応力は、TEモジュールを損傷したり故障させたりするおそれがある。上記の例を示すために銅とアルミニウムを用いたが、上記の例は、異なる複数の熱膨張係数を有する任意の2つ以上の材料に適用することができる。ある実施形態では、熱電システムは、複数の層を含む1つ以上の細長いシャントを含んでいる。図30は、第1のシャント3010および第2の複数のシャント3014を含むTEモジュール3000の一部を示している。TEモジュール3000は、第1のシャント3010の第1の側の第1のTE素子3006aおよび第2のTE素子3006bを含んでいてよい。第1のTE素子3006aおよび第2のTE素子3006bは、第1のシャント3010と電気的に導通するとともに熱的に連絡している。第1のTE素子3006aは第2のTE素子3006bから離して配置することができる。第1のシャント3010の第2の側は、第1のシャント3010と熱的に連絡する伝熱構造を含んでいてよい。ある実施形態では、1つ以上のシャント3010、3014は、他の層とは材料が異なる1つ以上の層を有する複合材である。たとえば、シャント3010、3014は、第1の材料の第1の層3030と、第2の材料の少なくとも1つの第2の層3040とを有していてよい。ある実施形態では、シャント3010、3014はバイメタル複合材である。ある実施形態では、少なくとも1つの第2の層3040が、シャント3010、3014の第1の側の少なくとも一部を含んでおり、および/または、第2の層3040が、第1の層3030とTE素子3006a、3006bとの間に位置している。ある実施形態では、第1の層3030は第2の層3040より厚い。ある実施形態では、第1の層3030は軽量で導電性の材料たとえば、アルミニウム、マグネシウム、熱分解黒鉛、リチウム-アルミニウム合金を含んでおり、第2の層3040の少なくとも一部ははんだ付け可能な材料たとえば、銅、ニッケル、銀、金、またはこれらの元素を含む合金を含んでいる。ある実施形態では、第2の層3040のはんだ付け可能な部分は、インレイ、オーバレイ、または、シャントのはんだ付けすべき部分であってよい。ある実施形態では、第1の層3030はアルミニウムを含んでおり、第2の層3040は銅を含んでいる。第1の層3030は、第1の層3030が熱的に連絡する熱交換器と実質的に等しいCTEを有する材料であってよい。たとえば、熱交換器がアルミニウムである場合、第1の層3030もアルミニウムであってよい。ある実施形態における少なくとも1つの第2の層3040は、第1の層3030の湾曲をたとえば-200°Cから700°Cまでなどの所定の温度範囲にわたってほとんど歪ませることがない。第2の層3040は、シャント3010、3014が第1の層3030の熱膨張に実質的に等しい熱膨張を有するのに、および/または、シャント3010、3014のCTEが第1の層3030のCTEに実質的に等しくなるのに、十分な薄さであってよい。したがって、シャント3010、3014と熱交換器は同程度のCTEを有し、シャントと熱交換器が互いに異なるCTEを有するシステムと比べて誘導応力を低減させることができる。銅は通常はアルミニウムより高価であるため、シャント3010、3014内の銅層を比較的薄くすることができることが有利である。ある実施形態では、銅層の厚さは、はんだ付けを容易にするような厚さを有している。ある実施形態では、第1の層3030と第2の層3040は互いに接着される。たとえば、第2の層3040は、第1の層3030上の金属被覆metalcladdingまたは電気めっき層である。シャントの湾曲は、TEモジュール3000に悪影響を与える形態の応力を生じさせることがあるから、ある実施形態では、シャントが温度変化とともに湾曲することはない。たとえば、恒温バイメタルは、通常は湾曲しないように構成された複合材である。ある実施形態では、シャントの少なくとも一部が、熱的に活性の材料たとえば、2つ以上の材料の熱膨張特性の差のために寸法が変化するバイメタルを含んでいる。熱伝導が分離された伝熱構造作動媒体の流れ方向における熱の分離は、TEシステムの性能を向上させることができる。ある実施形態では、TEシステムでは、作動媒体の流れ方向に少なくとも部分的な熱の分離が生じる。ある実施形態では、TEシステムは、少なくとも1つのTE素子と熱的に連絡する伝熱装置を有する少なくとも1つのTE素子を含んでいる。伝熱装置は、作動媒体がその伝熱装置と熱的に連絡した状態で流れるのを可能にするように構成することができる。ある実施形態では、伝熱装置は、作動媒体の流れ方向に第1の熱伝導率を有し、作動媒体の流れ方向に概ね垂直な方向に第2の熱伝導率を有している。第2の熱伝導率は一般に第1の熱伝導率より高い。複数のフィン付き熱交換器が伝熱装置として用いられることが多い。しかし、複数のフィン付き熱交換器は、作動媒体の流れ方向に連続し、熱の分離が最小限になることが多い。複数のフィン付き熱交換器を複数の別々の部材に分割し、個々にTE素子に取り付けて別々の部材同士の間に非熱伝導性の隙間を形成することができる。複数のフィン付き熱交換器を有するTEモジュールは、非熱伝導性の隙間によって分離された2つ以上の部分を有することができる。各部分は作動媒体の流れ方向に分離することができる。たとえば、代表的な40mm×40mmのTEモジュールは、10mm×40mmの4つの部分に分割され各部分の間に約0.7mmの隙間を有するフィン付き熱交換器を有することができる。各部分は、作動媒体の流れ方向における寸法が10mmであり、隙間によって複数の部分が作動媒体の流れ方向に互いに間隔を置いて配置されるように構成される。したがって、4つの部分は流れ方向に全体で42.1mmに及び、この余分の2.1mmが、TEモジュールの作動流体入口側および出口側の、1mm以下の2つの張り出し部に分割される。しかし、分割された複数のフィン付き熱交換器を有するTEシステムを作製するのは、単一のフィン付き熱交換器を有する構成よりもコストがかかることが多い。材料の量が同じであっても、複数の部分を入手することが、単一の部材を入手するよりもコストがかかることも多く、かつ複数の部分を組み立てるコストは単一の部分を組み立てるよりも高いことが多い。ある実施形態では、単一部分の熱交換器が、作動媒体の流れ方向に大きな熱的分離を生じさせる。ある実施形態では、熱交換器は、細長い複数の長穴が貫通する熱伝導材料からなる本体を含んでいる。複数の長穴は、作動媒体の流れ方向に概ね垂直であってよい。本体は、複数の折り目と、互いに概ね平行でありかつ作動媒体の流れ方向に平行な複数の部分とを有していてよい。本体は、作動媒体の流れ方向に第1の熱伝導率を有し、作動媒体の流れ方向に概ね垂直な方向に第2の熱伝導率を有している。ある実施形態では、第2の熱伝導率は第1の熱伝導率より高い。伝熱装置は、熱伝導材料の単一のシートから作製することができる。図31Aは、複数の細長い長穴3104が形成されたシート3102を示している。ある実施形態では、複数の細長い長穴のうちの2つ以上の長穴が、作動媒体の移動方向に概ね垂直な共通線に沿って延びている。共通線に沿う2つ以上の長穴はそれぞれある長さを有し、材料の、幅が長さよりもかなり小さい部分によって互いに離されて位置している。材料の、複数の長穴の間の部分は、本体を1つの部材として保持する連結バー3106として働くことができる。図31Bに示されているように、シート3102を長穴3104に概ね垂直な複数の線に沿って折り畳んで、フィン付き構造3108を形成することができる。たとえば、各折り目は約90度の角度に折り畳まれる。ある実施形態では、細長い長穴と連結バーの長さの比は比較的小さい。ある実施形態では、連結バーは、本体を一部材onepieceとして保持するのに十分な大きさのみを有している。たとえば、連結バーの長さの、細長い長穴の長さに対する比は、図31Aおよび31Bに示されている伝熱装置の場合には1:10である。ある実施形態では、共通線に沿う複数の長穴の間の材料の幅を、長穴の長さで割った値が、約1/10~1/1000である。ある実施形態では、複数の連結バーは、伝熱装置の機械的安定性を維持し、一方、複数の長穴を横切る材料の複数の部分の間の伝熱を最小限に抑えるように構成される。ある実施形態では、連結バーは、フィンの周期性と同様の周期性で配置されている。連結バーは、連結バーを通る熱伝導が最小限に抑えられるように配置することができる。たとえば、複数の連結バーを、伝熱装置とTEモジュールとの間の熱的接触点から最も遠く離れた複数の点に配置することができる。連結バーがそのような点に位置する場合、伝熱装置をTEモジュールに取り付けた後で、複数の連結バーをたとえば機械的に取り除くことができる。図31Aおよび31Bに示されているように、複数の連結バーを無作為に配置するか、あるいは互いにずらして配置することができる。複数の折り目に対する連結バーの位置は周期的であってよいが非周期的であってもよい。ある実施形態では、伝熱装置は共通線に沿って延びる2つ以上の長穴を含んでいる。ある実施形態では、伝熱装置は複数の長穴群を含んでおり、各長穴群は、対応する共通線に沿って延びる複数の長穴を含み、複数の長穴群の共通線は概ね互いに平行である。細長い長穴の長さの、細長い長穴同士の間の複数の連結バーの長さに対する比は、変更可能である。たとえば、その比は不定であってよい。細長い長穴および連結バーの長さは変更可能であり、または不定であってよい。材料の、2つの別々の共通線の間の部分の幅も、変更可能であり、または不定であってよい。さらに、複数の長穴の形状およびサイズは変更可能である。上記したような伝熱装置は、任意の様々な形状およびサイズを有していてよい。たとえば、伝熱装置は、40mm×40mmのTEモジュールの場合、複数の長穴からなる3つの列が形成された幅42.1mmのシートを用いて作製することができる。複数の長穴は幅が0.7mmで長さが50mmであってよく、共通線上の複数の長穴の間の選択された間隔は5mmであってよい。3つの長穴列または長穴群の互いに平行な複数の共通線は、互いに10mmだけ離れていてよい。シートを折り畳んで、選択された高さを有する複数のフィンを形成することができる。シートの長さは、伝熱装置の所望の長さおよびフィンの高さによって決めることができる。上記の伝熱装置は、気体や液体などを含む任意の熱交換流体と一緒に使用することができる。たとえば、熱交換流体は、伝熱装置の上方を流れる空気および/または伝熱装置を通って流れる空気であってよい。複数の長穴は、切り裂きslitting、切開lancing、せん断、打ち抜き、または、その他の任意の形態の分離separationなどによって形成することができる。伝熱装置における熱的分離または複数の長穴の形成は、伝熱装置をTEモジュールに取り付けた後に行うこともできる。たとえば、伝熱装置をTEモジュールに、接着剤によって接着するか、はんだ付けするか、あるいはろう付けすることができる。次に、伝熱装置の一部を除去して複数の長穴またはその他の複数の熱的分離部分を形成することができる。除去方法は、せん断、レーザ切断、研磨、化学エッチング、または、その他の任意の適切な技術などを含んでいてよい。その他の熱的分離部分は、熱伝導材を局所的に、流れ方向に概ね不連続にすることができる、その他の任意の構造であってよい。熱的分離部分は、オフセットoffsets、ルーバーlouvers、ランスlances、スカロップscallops、オフセットフィンoffsetfins、長穴付きフィンslottedfines、ルーバー付きフィンlouvredfins、ピンフィンアレイpinfinarrays、ワイヤ束bundlesofwiresなどを含んでいてよい。ある実施形態では、熱的分離部分を伝熱装置内に収めることができ、または、熱的分離部分が伝熱装置の一部であってもよい。他の複数の種類の構造または部分を含む伝熱装置を用いて異方性伝熱特性を実現し、作動媒体の流れ方向に少なくとも部分的な熱的分離を生じさせることができる。ある実施形態では、シートは、熱伝導材の複数の列の間に第2の材料を含んでいる。第2の材料は、熱伝導率の比較的低い材料であってよい。第2の材料は、熱伝導材料の複数の列をまとめて保持することができる。第2の材料は、たとえばカプトンKapton、マイラーMylar、ノメックス紙Nomexpaperなどであってよい。第2の材料の形態は、たとえばストリップ、ワイヤ、タブなどであってよい。ある実施形態では、伝熱装置をTEモジュールに取り付けた後に、第2の材料を除去することができる。たとえば、第2の材料は、銅の複数の列の間に取り付けられたアルミニウムであってよい。アルミニウムは、その後、化学的にあるいは他の方法で除去することができる。熱伝導材料から除去することができるその他の第2の材料を使用することもできる。たとえば、第2の材料は、伝熱装置を加熱することによって除去できるように熱伝導材よりも低い融点を有していてよい。考えられる第2の材料の例には、ろうや低融点プラスチックなどがある。溶剤および他の処理を使用して第2の材料を除去することもできる。ある実施形態では、複数のフィンを、流れ方向に第1の熱伝導率を有し、流れに概ね垂直な方向に第2の熱伝導率を有し、第2の熱伝導率が第1の熱伝導率よりも高い材料から製造することができる。たとえば、第1の熱伝導率は比較的低い熱伝導率であってよく、第2の熱伝導率は比較的高い熱伝導率であってよい。このような異方性伝熱特性は、互いに隣接する複数の熱電部を少なくとも部分的に熱的に分離することができ、かつ、上述したような物理的に分離された複数の伝熱装置の利点と同様の利点を有することができる。様々な材料を使用して、異方性熱伝導性の伝熱装置を製造することができる。ある実施形態では、伝熱装置は、もともと異方性熱伝導特性を有する均質材であってよい。たとえば、熱分解黒鉛をベースとする、GrafTech社オハイオ州クリーブランドから市販されている熱拡散材料thermalspreadingmaterialであるeGrafを使用することができる。この材料は、少なくとも1つの方向に最高約500W/mKの熱伝導率を有し、垂直な方向に約5~10W/mKの熱伝導率を有する、比較的高い異方性熱伝導特性を有している。ある実施形態では、伝熱装置は、異方性熱伝導特性を有する異種材料であってよい。たとえば、作動媒体の流れ方向たとえばリボンの長さ方向に概ね沿って延び、低い熱伝導率を有する複数の糸と、作動媒体の流れ方向に概ね垂直な方向たとえばリボンの幅の方向に沿って延び、高い熱伝導率を有する複数の糸とによって織られたリボンを形成することができる。低熱伝導率の糸は、プラスチックたとえばポリプロピレン、テフロン、ポリイミドなど、ガラス、接着剤、または、高熱伝導率の糸よりも低い熱伝導率を有するその他の任意の材料で作ることができる。高熱伝導率の糸は、金属たとえば、銅やアルミニウムなどのワイヤまたはリボン、セラミック、炭素またはその他の高熱伝導率の繊維たとえばカーボンナノチューブ、無機繊維またはシートたとえば雲母、あるいは、低熱伝導率の糸よりも高い熱伝導率を有するその他の材料であってよい。異種材料は、比較的高い熱伝導率を有する材料を内包した、比較的低い熱伝導率を有する連続的な材料を含んでいてよい。高熱伝導率の材料は、作動媒体の流れ方向に概ね垂直な方向に延びることができる。低熱伝導率の材料はシートであってよく、プラスチックリボン、プラスチックフィルム、または、高熱伝導率の材料よりも低い熱伝導率を有する任意の材料で作ることができる。高熱伝導率の材料は、たとえば、プレス嵌め、鋳造、接着取り付け、またはその他の接合方法などによって低熱伝導率の材料に内包させることができる。有利なことに、連続的な異方性熱伝導性の伝熱装置は、一般に、物理的に分離した複数の部分を有する伝熱装置よりも製造コストが安い。また、連続的な伝熱装置は、一般に、物理的に分離した複数の部分を有する伝熱装置よりも、製造およびTEモジュールとの組み立てが簡単である。ある実施形態では、熱電システムの少なくとも一部がウイッキング手段wickingagentに近接しており、水分をシステムからウイッキング手段に移動させることができる。そのような実施形態では、伝熱装置の少なくとも一部がウイッキング手段である。ある実施形態では、ウイッキング手段は熱電システムによって凝縮された水を制御するように構成された材料たとえば綿、ポリプロピレン、またはナイロンを有している。ある実施形態では、ウイッキング手段は、1つ以上のベルト、コード、または糸の形態をしている。ある実施形態では、ウイッキング手段は、抗菌剤または抗真菌剤を含むか、あるいは抗菌剤または抗真菌剤で処理されており、有利なことに、白カビまたはレジオネラ症を防止する。このような抗菌剤または抗真菌剤は当業界で公知である。以上、様々な実施形態について説明した。本発明について、特定の実施形態について説明したが、説明は例示的なものであって、限定する意図を持つものではない。添付の特許請求の範囲に定義されている本発明の真の趣旨または範囲から逸脱しない限り、当業者には様々な変更および応用が考えられる。