"いくつかの電気絶縁及び/又は導電層1,,7を上下に配置してなる積層体と、前記積層体の内部の空洞8とを備えているプリント基板多層構造体であって、前記空洞は、前記積層体の面積範囲のうちの一部領域にのみ横方向に広がり、前記積層体に設けられた開口によって当該プリント基板多層構造体の周囲の圧力に曝されており、液体の進入に対しては封止されている、プリント基板多層構造体。前記空洞8が、内部フィルム又は多層コアを切削又は打ち抜きし、さらなる内部フィルム、プリプレグ層、又は多層コアで挟むことによって作り出され、片面又は両面において設けられる前記開口を除いて閉じられている、請求項1に記載のプリント基板多層構造体。前記空洞8が、貫通穴又は奥行きのある切削として具現化されている、請求項2に記載のプリント基板多層構造体。前記空洞8が、少なくとも1つの液体不透過性の膜9によって液体の進入に対して封止されている、請求項1~3のいずれか一項に記載のプリント基板多層構造体。前記少なくとも1つの膜9が、前記積層体の面積範囲の全領域にわたって前記積層体に挿入されている、請求項4に記載のプリント基板多層構造体。前記少なくとも1つの膜9が、前記積層体の面積範囲のうちの一部においてのみ前記積層体に挿入されている、請求項4に記載のプリント基板多層構造体。前記少なくとも1つの膜9が、特にGoretexである微多空洞PTFE、PEEK、ポリイミド、又はこれらの混合物を含む群から選択される材料から作られている、請求項4~6のいずれか一項に記載のプリント基板多層構造体。前記少なくとも1つの膜9が、フィルム層の間に積層され、特に非流動のプリプレグ層の間に積層され、又は内部フィルムへと密に/堅固に接着されている、請求項4~7のいずれか一項に記載のプリント基板多層構造体。特に圧力センサであるセンサ11が前記空洞8に配置されている、請求項1~8のいずれか一項に記載のプリント基板多層構造体。SAWフィルタが前記空洞に配置されている、請求項1~8のいずれか一項に記載のプリント基板多層構造体。HF結合構造として具現化されている、請求項1~10のいずれか一項に記載のプリント基板多層構造体。請求項1~11のいずれか一項に記載のプリント基板多層構造体を製造するための方法であって、内部フィルム又は多層コアを用意するステップ、前記内部フィルム又は前記多層コアに切り抜きを生成するステップ、前記切り抜きが設けられた前記内部フィルム又は前記切り抜きが設けられた前記多層コアの下方及び/又は上方に積層体のさらなる層を配置することによって、積層体の内部に積層体の面積範囲のうちの一部領域にのみ横方向に広がる空洞を形成するステップ、上述のようにして得られた多層配置を一体に貼り合わせ、及び/又はサンドイッチするステップ、前記形成された空洞がプリント基板多層構造体の周囲の圧力に曝されるように、積層体を形成している層のうちの1つ以上に少なくとも1つの開口をそれぞれ設けるステップ、及び前記形成された空洞を液体の進入に対して封止するステップを少なくとも有する、方法。前記切り抜きが、内部フィルム又は多層コアを切削又は打ち抜きし、さらなる内部フィルム、プリプレグ層、又は多層コアで挟まれ、前記空洞が形成されることによって生成され、片面又は両面において設けられる前記開口を除いて閉じられている、請求項12に記載の方法。前記切り抜きが、貫通穴又は奥行きのある切削として実行される、請求項12又は13に記載の方法。前記形成された空洞が、少なくとも1つの液体不透過性の膜によって液体の進入に対して封止され、該少なくとも1つの膜は、積層体の面積範囲又は積層体の面積範囲の一部についてのみ積層体に挿入される、請求項12~14のいずれか一項に記載の方法。前記少なくとも1つの膜が、層フィルムの間に積層され、特に非流動のプリプレグ層の間に積層され、又は内部フィルムへと密に/堅固に接着される、請求項15に記載の方法。特に圧力センサであるセンサ又は特にSAWフィルタであるフィルタが、前記空洞に配置される、請求項12~16のいずれか一項に記載の方法。しかしながら、プリント基板装置にこのタイプの空洞を設ける場合、その中に存在する圧力を対象として考慮すること、あるいは、空間を節約するやり方で、圧力センサを該空洞内に設けたり、有効でコスト効率がよく、高周波カップリング構造体を作るように、プリント基板構造体の特有の使用を可能とする圧力状態を作るために空洞を使用したりすることは従来技術には知られていない。本発明の範囲内において、用語プリント基板多層構造体は、少なくとも1つの導電パターン構造をもつ平面を備えたあらゆるタイプの二層又は多層の構造体を意味する。例えば、負荷をかけた又は空のプリント基板又はプリント基板部品により、多層構造体、及び組立多層プリント基板構造体においてコンポーネントキャリアとして使用するためのいわゆるインターポーザが被覆される。本発明は、いくつかの電気絶縁及び/又は導電層1,,7を上下に配置してなる積層体と、前記積層体の内部の空洞8とを備えているプリント基板多層構造体であって、前記空洞は、前記積層体の面積範囲のうちの一部領域にのみ横方向に広がり、前記積層体に設けられた開口によって当該プリント基板多層構造体の周囲の圧力に曝されており、液体の進入に対しては封止されている、プリント基板多層構造体である。1つの可能な態様においては、特に圧力センサであるセンサが前記空洞に配置される。該圧力センサは、周囲とプリント基板多層構造体の間の圧力が均等となったときだけ、周囲の圧力を測定することができる。これは前記積層体に開口を設けるだけで可能となる。該開口は、プリント基板多層構造体の周囲の外部領域と形成された空洞の間の圧力の均等化を生じさせる。プリント基板多層構造体の内部に形成された単なる孔では、その中に設けられた圧力センサに対する特有の必要条件は満たされない。その理由は、プリント基板多層構造体は分離した後に通常洗浄する必要があり、あるいは、搭載後にも一部を洗浄するからであり、単純な孔によって形成された空洞内に液体が入り込み、その後、液体はもはや除去することはできない。その結果、本発明においては、形成された空洞を液体の進入に対して封止する。本発明の1つの可能な態様においては、前記空洞は、内部フィルム又は多層コアを切削又は打ち抜きし、及び、さらなる内部フィルム、プリプレグ層、又は多層コアで挟むことによって、切り抜き又は孔を作製することによって作り出され、該切り抜きは、片面又は両面において設けられる前記開口を除いて閉じられている。さらには、前記空洞を形成する場合に、最初にスルーホール又は奥行のある切削を作製することは可能である。スルーホールを設ける場合、液体の進入に対して形成された空洞を封止するために、一方だけの被覆が必要である。インターポーザを使用すると、スルーホールの一方の側はインターポーザで閉じられる。水の進入に対して封止するために、少なくとも1つの液体不透過性の膜によって少なくとも一方の側の空洞を被覆することができる。前記少なくとも1つの膜は、該膜は付加的であるが連続した擬似的な層として前記空洞を覆うように、例えば、前記積層体の面積範囲の全領域にわたって、前記積層体に挿入することができる。しかしながら、その代わりに、一部分だけを封止するために使用された膜をプリント基板多層構造体に挿入することもできる。このことは、そのようにするとき、前記少なくとも1つの膜は、前記積層体の面積範囲の一部だけにわたって、プリント基板多層構造体の前記積層体に挿入し、前記膜は少なくとも前記積層体の面積範囲を広がり、液体の進入に対して空洞の封止を達成するということを意味する。前記膜は、例えば、非流動のプリプレグ層の間に積層され、又は内部フィルム、例えば、外側の被覆層に密に又は堅固に接着されることで成立させることができる。封止のための前記膜は、例えば、特にGoretexである微多孔PTFEで構成することができる。これは気体拡散を可能とし、水の進入を不可能にする。その他、前記膜は、PEEK、又はポリイミド、又はこれらの混合物で構成することもできる。前記膜に使用される材料は、該膜が堅固に接着されるか、中に積層され、媒体又は使用される処理温度に耐性があるものが選択される。使用される前記膜の大きさ及び厚さを変更することにより、前記空洞内に設けた圧力センサでの現存する圧力の測定を遅く又は速くなりうる。薄い膜は通常弾性的に挙動し、迅速な圧力の変化を起こし、拡散は必要でない。対照的に、厚くて弾性的でない膜では、拡散関連の遅延のみをもって、圧力の均等化が起こるであろう。本発明のプリント基板多層構造体は、さらなる態様において、HF結合構造として具現化される。空洞を備えた本発明のプリント基板多層構造体は、プリント基板に素子を搭載すること、又は、高周波工学において適用するのに適している。設けられた空洞は本質的に空気と1付近の固有の比誘電率をもつ材料を含むため、該空洞は、例えば、低損失な方法で、層から層へ高周波のカップリング又は高周波の伝達を可能にする。一般に、それにより、プリント基板の全体的な構造に対して、高価な高周波材料を使用せず、スタンダードFR-4を使用した費用効果の高い混合構造を達成することができる。さらに、本発明のプリント基板多層構造体の態様においては、前記空洞がSAWフィルタのハウジングとして擬似的に作用し、SAWフィルタがその周囲の樹脂材料と物理的接触がなく、波フィルタとして光学的に作用するように、SAWフィルタを前記空洞に配置することができる。SAWフィルタは、各種伝搬時間の信号の干渉に基づいており、それは圧電効果をもって達成される。SAWフィルタSAWAcousticWaveは、また、表面波フィルタとして称され、数MHzの低バンド幅をもつ電子信号のためのバンドパスフィルタに相当する。さらに、本発明は、本発明に係るプリント基板多層構造体の製造方法である。該方法は、少なくとも以下のステップを含む。内部フィルム又は多層コアを用意するステップ、前記内部フィルム又は前記多層コアに切り抜きを生成するステップ、前記切り抜きが設けられた前記内部フィルム又は前記切り抜きが設けられた前記多層コアの下方及び/又は上方に積層体のさらなる層を配置することによって、積層体の内部に積層体の面積範囲のうちの一部領域にのみ横方向に広がる空洞を形成するステップ、上述のようにして得られた多層配置を一体に貼り合わせ、及び/又はサンドイッチするステップ、前記形成された空洞がプリント基板多層構造体の周囲の圧力に曝されるように、積層体を形成している層のうちの1つ以上に少なくとも1つの開口をそれぞれ設けるステップ、及び前記形成された空洞を液体の進入に対して封止するステップ。相当する層又は相当する複数の層には、積層体を形成するための配置の前に、予め個々の開口を設けることができる。さらに、任意でそれぞれ互いに近くに存在するいくつかの開口を設けることが可能である。本発明に係る方法の1つの態様においては、切り抜きは内部フィルム又は多層コアを切削又は打ち抜きし、さらなる内部フィルム、プリプレグ層、又は多層コアで挟まれ、前記空洞が形成されることによって生成され、片面又は両面において設けられる前記開口を除いて閉じられている。前記切削は、スルーホール又は奥行のある切削として具体化することができる。スルーホールの場合は、液体の進入に対して封止するためには両側の被覆が必要であるのに対し、奥行のある切削を設ける場合は、片側だけの被覆が必要である。さらには、液体の進入に対して、少なくとも1つの液体不透過性の膜を利用して、形成された空洞を封止し、該少なくとも1つの膜は、積層体の面積範囲又は積層体の面積範囲の一部についてのみ積層体に挿入することができる。本発明に係る方法のさらなる1つの態様においては、前記少なくとも1つの膜は、層フィルムの間に積層され、特に非流動のプリプレグ層の間に積層される。さらに、同様に内部フィルムに密に又は堅固に接着することも可能である。本発明においては、さらに、特に圧力センサであるセンサ又は特にSAWフィルタであるフィルタを、前記空洞に配置することが可能である。本発明においては、前記多層構造体の内部の圧力は、本発明に従って、前記プリント基板多層構造体の内部の前記空洞に圧力センサを設けることにより非常に容易に測定することができる。このために必要とする圧力センサは、空間を節約して、さらに信頼をもって現在の圧力を測定することができる。さらに、空洞を設けた前記プリント基板多層構造体は、高周波工学の分野で効率的に使用することができる。その理由は、空洞を設けることにより、層から層へ高周波のカップリング又は高周波の伝達を低損失の方法で可能にし、また、対応するプリント基板において、高価なHF材料を節約し、混合材料を使用することが可能になるからである。本発明のさらなる利点及び態様は添付した図面によって示される。当然ながら、本発明の範囲内において、上記の特徴及び後述する特徴は、それぞれ所定の組み合わせのみではなく、他の組み合わせ又は単独で用いることができる。本発明は、実施態様に基づいて図面に図示され、図面を参照して以下に詳細に説明される。図1は、本発明のプリント基板多層構造体の1つの可能な態様の断面の図式的断面図を示している。そこには全部で7つのフィルム層が示されている。フィルム層1、4、7は、それぞれ内部フィルムとすることができ、対応してさらなるそれぞれのフィルム層をフィルム層1及び7の表面に適用することができる。フィルム層4はまた多層コアとすることが可能である。斜線を施したフィルム層2、3、5、6は、例えば、いわゆる非流動のプリプレグ層又はプリプレグ層である。フィルム層1~5には、それぞれ切り抜きが設けられ、図1に示すように、これらの層を上下に配置することにより、空洞8はプリント基板多層構造体の内部に作製され、該空洞は膜9の手段により、起こりうる液体の進入に対して封止される。前述したように、さらなるフィルム層をフィルム層1の上に適用する場合は、それは同様にフィルム層1~5に対応する1つの切り抜きをもつ。フィルム層1及び2にそれぞれ設けられた開口10を介して、プリント基板多層構造体と空洞8の環境の間の圧力を均等化することができる。ここに示した態様においては、膜9は前記積層体の面積範囲のうちの一部にのみ挿入される。しかしながら、該膜は前記積層体の面積範囲のうちの全部に挿入することも同様に可能である。ここに示した態様においては、膜9は2つの非流動のプリプレグ層、すなわち、フィルム層2及び3の間に積層される。該膜を内部フィルムに堅固に接着することもできる。設けられた膜9は、気体の拡散が可能で液体の進入を防ぐ、例えばGoretexである微多空洞PTFEで構成することができる。膜9は、また異なる材料で作製することもできる。しかしながら、使用する膜9の材料は、堅固に接着又は積層することができ、媒体及び使用される処理温度に耐性があることが確保される必要がある。さらには、該膜を通って液体の進入は、可能であってはならない。他の可能な材料としては、例えばPEEK又はポリイミドである。前記材料の混合物も任意に使用することが可能である。ここに示された本発明のプリント基板多層構造体の態様においては、圧力センサ11を空洞8内に設ける。該圧力センサにより圧力を測定しうる。膜9の大きさ及び厚さを変えることにより、測定を遅くしたり速くしたりすることが可能になる。弾性的な挙動をする比較的薄い膜を設けることにより、速い圧力変化があり拡散は必要ない。しかしながら、厚くて非弾性な膜を用いた場合は、圧力の均等化は拡散に関連した遅延をもって起こる。ここに示された態様においては、フィルム層1~5の個々の切り抜きで作製されたスルーホールは、インターポーザ12により、積層体の下方にある層6の方向に被覆される。図2は、本発明のプリント基板多層構造体の他の態様の図式的断面図である。ここには、高周波カップリング構造体13を備えたプリント基板多層構造体が示されている。フィルム層1及び7はHFベース材料であり、一方、フィルム層2、3及び5、6はいわゆる非流動のプレプレグ層である。その結果、実際の空洞が設けられるフィルム層はスタンダードFR層4とすることができ、これはHFベース材料層1及び7に比べて比較的安価である。ここで空洞8は、フィルム層2~6の個々のスルー開口によって形成される。空洞8は、周囲に関して膜9によって任意に封止される。ここでは、該膜はフィルム層1の下に配置又は接着される。このタイプの膜9を2つのフィルム層の間、例えば、非流動のプリプレグ層2及び3に積層することもできる。通例、膜はカップリングに必要ではないが、加工処理の理由のため望ましいか必要となりうる。本質的には空気が充填する空洞8の内部の材料固有の比誘電率は1であるため、層から層に高周波信号の非常に良好な又は低損失なカップリングあるいは対応するHF信号の低損失な伝達が生じる。このようにして、相当するプリント基板多層構造体の全体において高価なHF材料を節約することが可能となる。また、スタンダードなFR4を使用してコスト効率の高い混合構造体を実現化することができる。カップリング構造体13は例えば、伝送構造体がフィルム層1の下方の空洞8の上部領域に配置され、例えば空洞8を閉じるフィルム層7上に直接、受信機構造体が空洞8の下部領域に配置されるように規定される。"