"メタアクリロイルオキシ基を有する樹脂を含有する硬化性樹脂、熱ラジカル重合開始剤、及び、ゲル化剤を含有することを特徴とする液晶滴下工法用シール剤。メタアクリロイルオキシ基を有する樹脂は、重量平均分子量が300~1万のエポキシメタアクリレートを含有し、前記重量平均分子量が300~1万のエポキシメタアクリレートの含有量が、硬化性樹脂全量の60~95重量であることを特徴とする請求項1記載の液晶滴下工法用シール剤。硬化性樹脂は、重量平均分子量が100~8000のエポキシ基を有する樹脂を含有し、前記重量平均分子量が100~8000のエポキシ基を有する樹脂の含有量が、硬化性樹脂全量の5~40重量であることを特徴とする請求項1又は2記載の液晶滴下工法用シール剤。熱ラジカル開始剤は、10時間半減期温度が40°C~100°Cであることを特徴とする請求項1、2又は3記載の液晶滴下工法用シール剤。熱ラジカル開始剤の含有量が、硬化性樹脂100重量部に対して0.1~30重量部であることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の液晶滴下工法用シール剤。ゲル化剤は、アクリル系微粒子であることを特徴とする請求項1、2、3、4又は5記載の液晶滴下工法用シール剤。ゲル化剤の含有量が、硬化性樹脂100重量部に対して1~40重量部であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5又は6記載の液晶滴下工法用シール剤。更に、光ラジカル重合開始剤を含有することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6又は7記載の液晶滴下工法用シール剤。更に、硬化性樹脂100重量部に対してフィラーを10重量部以上、80重量部未満含有することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載の液晶滴下工法用シール剤。E型粘度計を用いて25°C、1.0rpmの条件で測定した粘度が100~500Pas、E型粘度計を用いて60°C、1.0rpmの条件で測定した粘度が100~500Pas、かつ、E型粘度計を用いて90°C、1.0rpmの条件で測定した粘度が1000Pas以上であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9記載の液晶滴下工法用シール剤。請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9又は10記載の液晶滴下工法用シール剤を用いてなる液晶表示素子。本発明は、接着性及び加熱時の液晶の差し込み防止性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該液晶滴下工法用シール剤を用いて製造される液晶表示素子を提供することを目的とする。本発明は、メタアクリロイルオキシ基を有する樹脂を含有する硬化性樹脂、熱ラジカル重合開始剤、及び、ゲル化剤を含有する液晶滴下工法用シール剤である。以下に本発明を詳述する。本発明者は、液晶滴下工法用シール剤以下、単にシール剤ともいう。を熱のみによって硬化させる際に発生する、シール剤部の差し込みやシールパターンの破れ等について詳細な分析を行った。シール剤部の差し込みやシールパターンの破れは、硬化時の加熱によってシール剤の粘度が低下し、液晶の流動にシールパターンが耐えられなくなることに原因がある。そこで本発明者は、シール剤にゲル化剤を配合することによりシール剤の粘度を高くすることにより、シール剤部の差し込みやシールパターンの破れを防止することを考えた。しかしながら、実際にはゲル化剤を配合してシール剤の粘度を高めても、室温付近から60~80°C近傍の温度まではシールパターン形状を維持できたものの、60~80°Cより高温領域においては、シール剤部の差し込みやシールパターンの破れ等を防止することはできなかった。ゲル化剤の配合量を増加して更にシール剤の粘度を高くすることも検討したが、その場合には、ディスペンサーを用いてシールパターンを描くことが難しくなってしまった。本発明者は、ゲル化剤の配合だけでは60~80°Cより高温領域におけるシール剤部の差し込みやシールパターンの破れ等を防止できない理由を検討した。その結果、従来のシール剤の熱硬化温度と熱硬化速度とに問題があったことを見出した。液晶は、相転移ネマチック-アイソトロピック相転移温度より高い温度では、より高い流動性を示すことが知られている。液晶表示装置に一般的に用いられる液晶の相転移温度は、90°C付近である。一方、従来の熱硬化型のシール剤では、熱硬化剤を用いて硬化反応を行うが、熱硬化剤による熱硬化反応の反応開始温度は、120°C近傍である。そのため、急速に液晶の流動性が高まる相転移温度90°C近傍から、シール剤の硬化が始まる120°C近傍までの温度間に、シールパターンが耐えきれなくなってシール剤部の差し込みやシールパターンの破れ等が発生するものと思われた。更に、熱硬化剤による硬化反応は、反応開始後の反応速度自体も遅いため、シール剤の架橋反応による粘度上昇が遅く、シール剤の粘度低下に追従しては反応が進まないこともシール剤部の差し込みやシールパターンの破れ等の発生の原因となっていたものと思われた。本発明者は、更に鋭意検討の結果、ゲル化剤による粘度調整に加えて、メタアクリロイルオキシ基を有する樹脂を含有する硬化性樹脂と熱ラジカル重合開始剤とを組み合わせて用いることにより、効果的にシール剤部の差し込みやシールパターンの破れの発生を防止できることを見出した。即ち、室温付近から60~80°C近傍までのシール剤部の差し込みやシールパターンの破れの発生は、ゲル化剤を配合してシール剤の粘度を特定の範囲内とすることにより防止することができる。一方、60~80°Cより高温領域においては、上記ゲル化剤の配合に加えて、反応開始温度が比較的低く、かつ、いったん反応が始まると急速に反応が進んで粘度が上昇する、メタアクリロイルオキシ基を有する樹脂を含有する硬化性樹脂と熱ラジカル重合開始剤とを組み合わせて用いることにより、液晶の流動性の増大に抗して、シール剤部の差し込みやシールパターンの破れの発生を防止することができる。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、硬化性樹脂を含有する。上記硬化性樹脂は、メタアクリロイルオキシ基を有する樹脂を含有する。メタアクリロイルオキシ基を有する樹脂は、熱ラジカル重合開始剤と組み合わせて用いることにより、反応開始後のシール剤の粘度上昇を極めて早くすることができる。上記メタアクリロイルオキシ基を有する樹脂は、エポキシメタアクリレートを含有することが好ましい。なお、本明細書において、上記メタアクリロイルオキシ基とは、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を意味し、メタアクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。また、本明細書において上記エポキシメタアクリレートとは、エポキシ樹脂中の全てのエポキシ基をメタアクリル酸と反応させた化合物のことを表す。上記エポキシメタアクリレートは特に限定されず、例えば、メタアクリル酸とエポキシ樹脂とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応させることにより得られるものが挙げられる。なお、本明細書において、メタアクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。上記エポキシメタアクリレートを合成するための原料となるエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、2,2’-ジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、ビスフェノールA型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート828EL、エピコート1001、エピコート1004いずれも三菱化学社製、エピクロン850-SDIC社製等が挙げられる。上記ビスフェノールF型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート806、エピコート4004いずれも三菱化学社製等が挙げられる。上記ビスフェノールS型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンEXA1514DIC社製等が挙げられる。上記2,2’-ジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、RE-810NM日本化薬社製等が挙げられる。上記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンEXA7015DIC社製等が挙げられる。上記プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、EP-4000SADEKA社製等が挙げられる。上記レゾルシノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、EX-201ナガセケムテックス社製等が挙げられる。上記ビフェニル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコートYX-4000H三菱化学社製等が挙げられる。上記スルフィド型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、YSLV-50TE新日鐵化学社製等が挙げられる。上記ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、YSLV-80DE新日鐵化学社製等が挙げられる。上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、EP-4088SADEKA社製等が挙げられる。上記ナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば、エピクロンHP4032、エピクロンEXA-4700いずれもDIC社製等が挙げられる。上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンN-770DIC社製等が挙げられる。上記オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンN-670-EXP-SDIC社製等が挙げられる。上記ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンHP7200DIC社製等が挙げられる。上記ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、NC-3000P日本化薬社製等が挙げられる。上記ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ESN-165S新日鐵化学社製等が挙げられる。上記グリシジルアミン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート630三菱化学社製、エピクロン430DIC社製、TETRAD-X三菱ガス化学社製等が挙げられる。上記アルキルポリオール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ZX-1542新日鐵化学社製、エピクロン726DIC社製、エポライト80MFA共栄社化学社製、デナコールEX-611ナガセケムテックス社製等が挙げられる。上記ゴム変性型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、YR-450、YR-207いずれも新日鐵化学社製、エポリードPBダイセル化学工業社製等が挙げられる。上記グリシジルエステル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、デナコールEX-147ナガセケムテックス社製等が挙げられる。上記ビスフェノールA型エピスルフィド樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコートYL-7000三菱化学社製等が挙げられる。上記エポキシ樹脂のうちその他に市販されているものとしては、例えば、YDC-1312、YSLV-80XY、YSLV-90CRいずれも新日鐵化学社製、XAC4151旭化成社製、エピコート1031、エピコート1032いずれも三菱化学社製、EXA-7120DIC社製、TEPIC日産化学社製等が挙げられる。上記エポキシメタアクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、EBECRYL860、EBECRYL3200、EBECRYL3201、EBECRYL3412、EBECRYL3600、EBECRYL3700、EBECRYL3701、EBECRYL3702、EBECRYL3703、EBECRYL3800、EBECRYL6040、EBECRYLRDX63182いずれもダイセルサイテック社製、EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020いずれも新中村化学工業社製、エポキシエステル40EM、エポキシエステル70PA、エポキシエステル80MFA、エポキシエステル200EA、エポキシエステル200PA、エポキシエステル400EA、エポエポキシエステル1600A、エポキシエステル3000A、エポキシエステル3000M、エポキシエステル3002A、キシエステル3002M、エポキシエステルM-600Aいずれも共栄社化学社製、デナコールアクリレートDA-141、デナコールアクリレートDA-314、デナコールアクリレートDA-911いずれもナガセケムテックス社製等が挙げられる。上記エポキシメタアクリレートの重量平均分子量は特に限定されないが、好ましい下限は300、好ましい上限は1万である。上記エポキシメタアクリレートの重量平均分子量が300未満であると、得られる液晶滴下工法用シール剤の粘度が低くなり、液晶の差し込みを充分に防止できなくなることがある。上記エポキシメタアクリレートの重量平均分子量が1万を超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤が塗布性に劣るものとなることがある。上記エポキシメタアクリレートの重量平均分子量のより好ましい下限は500、より好ましい上限は3000である。なお、本明細書において、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCで測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。GPCによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際のカラムとしては、例えば、ShodexLF-804昭和電工社製等が挙げられる。上記重量平均分子量が300~1万のエポキシメタアクリレートの含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂全量の60~95重量であることが好ましい。上記重量平均分子量が300~1万のエポキシメタアクリレートの含有量が60重量未満であると、得られる液晶滴下工法用シール剤の極性が低くなり、液晶への汚染性が悪化する恐れがある。上記重量平均分子量が300~1万のエポキシメタアクリレートの含有量が95重量を超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤が接着性に劣るものとなることがある。上記重量平均分子量が300~1万のエポキシメタアクリレートの含有量のより好ましい下限は75重量、より好ましい上限は90重量である。上記エポキシメタアクリレート以外の他のメタアクリロイルオキシ基を有する樹脂としては、例えば、メタアクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物、イソシアネートに水酸基を有するメタアクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタンメタアクリレート等が挙げられる。上記メタアクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物は特に限定されず、単官能のエステル化合物は、例えば、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、t-ブチルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、2-メトキシエチルメタアクリレート、メトキシエチレングリコールメタアクリレート、2-エトキシエチルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、エチルカルビトールメタアクリレート、フェノキシエチルメタアクリレート、フェノキシジエチレングリコールメタアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタアクリレート、2,2,2-トリフルオロエチルメタアクリレート、2,2,3,3-テトラフルオロプロピルメタアクリレート、1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルメタアクリレート、イミドメタアクリレート、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、n-オクチルメタアクリレート、イソノニルメタアクリレート、イソミリスチルメタアクリレート、2-ブトキシエチルメタアクリレート、2-フェノキシエチルメタアクリレート、ビシクロペンテニルメタアクリレート、イソデシルメタアクリレート、ジエチルアミノエチルメタアクリレート、ジメチルアミノエチルメタアクリレート、コハク酸2-メタアクリロイロキシエチル、2-メタアクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、2-メタアクリロイロキシエチル2-ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジルメタアクリレート、2-メタアクリロイロキシエチルホスフェート等が挙げられる。また、2官能のエステル化合物は、例えば、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、1,3-ブタンジオールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、1,10-デカンジオールジメタアクリレート、2-n-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオールジメタアクリレート、ジプロピレングリコールジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールメタアクリレート、エチレングリコールジメタアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールAジメタアクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールAジメタアクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールFジメタアクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジメタアクリレート、1,3-ブチレングリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジメタアクリレート、2-ヒドロキシ-3-メタアクリロイロキシプロピルメタアクリレート、カーボネートジオールジメタアクリレート、ポリエーテルジオールジメタアクリレート、ポリエステルジオールジメタアクリレート、ポリカプロラクトンジオールジメタアクリレート、ポリブタジエンジオールジメタアクリレート等が挙げられる。また、3官能以上のエステル化合物は、例えば、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリメタアクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリメタアクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、グリセリントリメタアクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリメタアクリレート、トリスメタアクリロイルオキシエチルフォスフェート等が挙げられる。上記イソシアネートに水酸基を有するメタアクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタンメタアクリレートは、例えば、2つのイソシアネート基を有する化合物1当量に対して水酸基を有するメタアクリル酸誘導体2当量を、触媒量のスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。上記イソシアネートに水酸基を有するメタアクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタンメタアクリレートの原料となるイソシアネートは特に限定されず、例えば、イソホロンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネートMDI、水添MDI、ポリメリックMDI、1,5-ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイオシアネートXDI、水添XDI、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリスイソシアネートフェニルチオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、1,6,10-ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。また、上記イソシアネートに水酸基を有するメタアクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタンメタアクリレートの原料となるイソシアネートは特に限定されず、例えば、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、ポリプロピレングリコール、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等のポリオールと過剰のイソシアネートとの反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も使用することができる。上記イソシアネートに水酸基を有するメタアクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタンメタアクリレートの原料となる、水酸基を有するメタアクリル酸誘導体は特に限定されず、例えば、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート等の市販品やエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノメタアクリレート、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノメタアクリレート又はジメタアクリレート、ビスフェノールA型エポキシアクリレート等のエポキシメタアクリレート等が挙げられる。上記ウレタンメタアクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、M-1100、M-1200、M-1210、M-1600いずれも東亞合成社製、エベクリル210、エベクリル220、エベクリル230、エベクリル270、エベクリル1290、エベクリル2220、エベクリル4827、エベクリル4842、エベクリル4858、エベクリル5129、エベクリル6700、エベクリル8402、エベクリル8803、エベクリル8804、エベクリル8807、エベクリル9260いずれもダイセルサイテック社製、アートレジンUN-330、アートレジンSH-500B、アートレジンUN-1200TPK、アートレジンUN-1255、アートレジンUN-3320HB、アートレジンUN-7100、アートレジンUN-9000A、アートレジンUN-9000Hいずれも根上工業社製、U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6LPA、U-6HA、U-10H、U-15HA、U-122A、U-122P、U-108、U-108A、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4100、UA-4000、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2Aいずれも新中村化学工業社製、AI-600、AH-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306Tいずれも共栄社化学社製等が挙げられる。上記メタアクリロイルオキシ基を有する樹脂は、液晶への悪影響を抑える点で、-OH基、-NH-基、-NH2基等の水素結合性のユニットを有するものが好ましい。また、上記メタアクリロイルオキシ基を有する樹脂は、反応性の高さから分子中にメタアクリロイルオキシ基を2~3個有するものが好ましい。上記硬化性樹脂は、得られる液晶滴下工法用シール剤の接着性を向上させることを目的として、更に、エポキシ基を有する樹脂を含有することが好ましい。上記エポキシ基を有する樹脂は特に限定されず、例えば、上記エポキシメタアクリレートを合成するための原料となるエポキシ樹脂や、部分メタアクリル変性エポキシ樹脂等が挙げられる。なお、本明細書において上記部分メタアクリル変性エポキシ樹脂とは、1分子中にエポキシ基とメタアクリロイルオキシ基とをそれぞれ1つ以上有する樹脂を意味し、例えば、2つ以上のエポキシ基を有する樹脂の一部分のエポキシ基をメタアクリル酸と反応させることによって得ることができる。上記エポキシ基を有する樹脂の重量平均分子量は特に限定されないが、好ましい下限は100、好ましい上限は8000である。上記エポキシ基を有する樹脂の重量平均分子量が100未満であると、得られる液晶滴下工法用シール剤の粘度が低くなり、液晶の差し込みを充分に防止できなくなることがある。上記エポキシ基を有する樹脂の重量平均分子量が8000を超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤が塗工性に劣るものとなることがある。上記エポキシ基を有する樹脂の重量平均分子量のより好ましい下限は500、より好ましい上限は3000である。上記エポキシ基を有する樹脂の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂全量の5~40重量であることが好ましい。上記エポキシ基を有する樹脂の含有量が5重量未満であると、得られる液晶滴下工法用シール剤の基板への充分な接着力が得られない恐れがある。上記エポキシ基を有する樹脂の含有量が40重量を超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤の液晶への汚染性が悪くなる恐れがある。上記エポキシ基を有する樹脂の含有量のより好ましい下限は8重量、より好ましい上限は15重量である。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、熱ラジカル重合開始剤を含有する。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、上記メタアクリロイルオキシ基を有する樹脂を含有する硬化性樹脂と、上記熱ラジカル重合開始剤とを組み合わせて用いることにより速やかに熱硬化する。上記熱ラジカル開始剤は、10時間半減期温度の好ましい下限が40°C、好ましい上限が100°Cである。10時間半減期温度の好ましい下限が40°C未満であると、シール剤の保存安定性が低下したり、作業性に劣ったりすることがあり、100°Cを超えると、反応開始温度が高く、液晶の相転移温度より高い温度で反応が開始するため、液晶の相転移時に充分な粘度を保ちにくくなる場合がある。上記熱ラジカル開始剤の10時間半減期温度のより好ましい下限は60°C、より好ましい上限は80°Cである。上記熱ラジカル重合開始剤は特に限定されず、例えば、過酸化物やアゾ化合物等が挙げられる。なかでも、高分子アゾ化合物が好適である。上記高分子アゾ化合物とは、アゾ基を有し、熱にてメタアクリル基を硬化させることができるラジカル生成する分子量が300以上の化合物を意味する。なお、上記高分子アゾ化合物は通常光照射によっても分解してラジカルを発生することから、光ラジカル開始剤としても機能し得る。上記高分子アゾ化合物の数平均分子量の好ましい下限は1000、好ましい上限は30万である。上記高分子アゾ化合物の数平均分子量が1000未満であると、高分子アゾ化合物が液晶に悪影響を与えることがあり、30万を超えると、メタアクリル基を有する樹脂への混合が困難になることがある。上記高分子アゾ化合物の数平均分子量のより好ましい下限は5000、より好ましい上限は10万であり、更に好ましい下限は1万、更に好ましい上限は9万である。上記高分子アゾ化合物は、例えば、アゾ基を介してポリジメチルシロキサンやポリアルキレンオキサイド等のユニットが複数結合した構造を有するものが挙げられる。ポリアルキレンオキサイド等のユニットが複数結合した構造としては、ポリエチレンオキサイド構造を有するものが好ましい。このような高分子アゾ化合物としては、例えば、4,4’-アゾビス4-シアノペンタン酸とポリアルキレングリコールの重縮合物や4,4’-アゾビス4-シアノペンタン酸と末端アミノ基を有するポリジメチルシロキサンの重縮合物等が挙げられる。上記熱ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、V-30、V-501、VPE-0201、VPE-0201、VPE-0401、VPE-0601、VPS-0501、VPS-1001いずれも和光純薬工業社製、パーブチルO、パーヘキシルO、パーブチルPVいずれも日油社製等が挙げられる。上記熱ラジカル重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂100重量部に対して好ましい下限が0.1重量部、好ましい上限が30重量部である。上記熱ラジカル重合開始剤の含有量が0.1重量部未満であると、充分に硬化反応が進行しない恐れがあり、30重量部を超えると、液晶を汚染したり、シール剤の粘度が安定性を欠いたりすることがある。上記熱ラジカル重合開始剤の含有量のより好ましい下限は0.5重量部、より好ましい上限は10重量部であり、更に好ましい下限は1重量部、更に好ましい上限は6重量部である。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、高温における粘度を高くして加熱時の液晶の差し込みを防止する目的で、ゲル化剤を含有する。上記ゲル化剤は特に限定されず、例えば、アクリル系微粒子が挙げられる。なかでも、コア層が常温以下にガラス転移温度Tgを有するアクリレート樹脂からなり、シェル層がコア層より高い温度領域にガラス転移温度Tgを有するアクリレート樹脂からなるコアシェル型のアクリル系微粒子が好ましい。このようなアクリル系樹脂として市販されているものは、例えば、ガンツ化成社製のコアシェルアクリレート共重合体微粒子F351、ポリメタクリル酸メチル微粒子F325等が挙げられる。なかでも、F325が好ましく用いられる。上記ゲル化剤の含有量は、上記硬化性樹脂100重量部に対する好ましい下限が1重量部、好ましい上限が40重量部である。上記ゲル化剤の含有量が1重量部未満であると、粘度調整が不充分で、液晶の差し込みによりシールパターンの破れ等が発生することがあり、40重量部を超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤が塗布性ディスペンス性に劣るものとなる。上記ゲル化剤の含有量のより好ましい下限は5重量部、より好ましい上限は20重量部である。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、更に、光ラジカル重合開始剤を含有してもよい。上記光ラジカル重合開始剤を含有することにより、得られる液晶滴下工法用シール剤に光硬化性を付与することができる。上記光ラジカル重合開始剤は特に限定されず、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ベンジル、チオキサントン等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、イルガキュア184、イルガキュア369、イルガキュア379、イルガキュア651、イルガキュア819、イルガキュア907、イルガキュア2959、イルガキュアOXE01、ルシリンTPOいずれもBASFジャパン社製、ベンソインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル以上、いずれも東京化成工業社製等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂100重量部に対して、好ましい下限は1重量部、好ましい上限は10重量部である。上記光ラジカル重合開始剤の含有量が1重量部未満であると、光重合が充分に進行しなかったり、反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記光ラジカル重合開始剤の含有量が10重量部を超えると、作業性が低下したり、反応が不均一になったりすることがある。光ラジカル重合開始剤の含有量のより好ましい下限は2重量部、より好ましい上限は5重量部である。また、上記硬化性樹脂が上記エポキシ基を有する樹脂を含有する場合、本発明の液晶滴下工法用シール剤は、熱硬化剤を含有することが好ましい。上記熱硬化剤は特に限定されず、例えば、有機酸ヒドラジド、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。なかでも、固形の有機酸ヒドラジドが好適に用いられる。上記固形の有機酸ヒドラジドは特に限定されず、例えば、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられ、市販されているものとしては、例えば、アミキュアVDH、アミキュアUDHいずれも、味の素ファインテクノ社製、ADH、SDHいずれも、大塚化学社製等が挙げられる。上記熱硬化剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂100重量部に対して、好ましい下限は3重量部、好ましい上限は10重量部である。上記熱硬化剤の含有量が3重量部未満であると、熱硬化が充分に進行しなかったり、反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記熱硬化剤の含有量が10重量部を超えると、作業性が低下したり、反応が不均一になったりすることがある。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は4重量部、より好ましい上限は8重量部である。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、粘度の向上、応力分散効果による接着性の改善、線膨張率の改善等を目的としてフィラーを含有することが好ましい。上記フィラーは特に限定されず、例えば、タルク、石綿、シリカ、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、窒化珪素、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土、窒化アルミニウム等の無機フィラーや、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等の有機フィラーが挙げられる。上記フィラーの含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂100重量部に対して、10重量部以上80重量部未満であることが好ましい。上記フィラーの含有量が10重量部未満であると、フィラーを配合することによる効果が充分に得られないことがある。上記フィラーの含有量が80重量部以上であると、得られる液晶滴下工法用シール剤が耐湿性に劣るものとなることがある。上記フィラーの含有量のより好ましい下限は35重量部、より好ましい上限は65重量部である。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、更に、シランカップリング剤を含有することが好ましい。上記シランカップリング剤は、主に液晶滴下工法用シール剤と基板等とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。上記シランカップリング剤は特に限定されないが、基板等との接着性を向上させる効果に優れ、硬化性樹脂と化学結合することにより液晶中への硬化性樹脂の流出を抑制することができることから、例えば、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が好適に用いられる。これらのシランカップリング剤は単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、更に、必要に応じて、応力緩和剤、揺変剤、硬化促進剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤等のその他の公知の添加剤を含有してもよい。本発明の液晶滴下工法用シール剤を製造する方法は特に限定されず、例えば、硬化性樹脂、熱ラジカル重合開始剤、及び、必要に応じて配合されるゲル化剤、光ラジカル重合開始剤、熱硬化剤、フィラー、シランカップリング剤等の添加剤を、3本ロール等を用いた従来公知の方法により混合し、均一に分散させる方法等が挙げられる。このとき、イオン性の不純物を除去するために層状珪酸塩鉱物等のイオン吸着性固体と接触させてもよい。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、上記構成により、液晶滴下工法による液晶表示素子の製造に用い、熱のみにより硬化させた場合にも、粘度の低下を最小限に抑えることができ、シール剤部の差し込みやシールパターンの破れの発生を防止することができる。即ち、E型粘度計を用いて25°C、1.0rpmの条件で測定した粘度が100~500Pas、E型粘度計を用いて60°C、1.0rpmの条件で測定した粘度が100~500Pas、かつ、E型粘度計を用いて90°C、1.0rpmの条件で測定した粘度が1000Pas以上とすることができる。本発明の液晶滴下工法用シール剤のE型粘度計を用いて25°C、1.0rpmの条件で測定した粘度が100~500Pasであると、ディスペンサーを用いた微細なシールパターンの描画が可能であり、かつ、液晶の差し込みを充分に防止することができる。より好ましくは、E型粘度計を用いて25°C、1.0rpmの条件で測定した粘度が200~400Pasであり、更に好ましくは250~350Pasである。本発明の液晶滴下工法用シール剤のE型粘度計を用いて60°C、1.0rpmの条件で測定した粘度が100~500Pasであると、ディスペンサーを用いた微細なシールパターンの描画が可能であり、基板の貼り合わせが容易であり、かつ、液晶の差し込みを充分に防止することができる。より好ましくは、E型粘度計を用いて60°C、1.0rpmの条件で測定した粘度が200~400Pasであり、更に好ましくは250~350Pasである。本発明の液晶滴下工法用シール剤のE型粘度計を用いて90°C、1.0rpmの条件で測定した粘度が1000Pas以上であると、相転移温度を超えて流動性が増大した液晶に抗して、シール剤部の差し込みやシールパターンの破れの発生を防止することができる。より好ましくは、E型粘度計を用いて90°C、1.0rpmの条件で測定した粘度が500Pas以上であり、更に好ましくは、1000Pas以上である。ただし、実際には硬化反応が進みつつある90°Cにおける本発明の液晶滴下工法用シール剤の粘度を測定することは困難である。従って、ゲル化テストにより代替することができる。ゲル化テストは、シール剤を90°Cに加熱した後、アセトン溶媒中に浸漬して、目視にて観察してアセトン溶媒に不溶か否かを評価する。アセトン溶媒に不溶であった場合には、充分に効果反応が進んでおり、少なくともE型粘度計を用いて90°C、1.0rpmの条件で測定した粘度が1000Pas以上であることが推測できる。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、滴下工法により液晶表示素子の製造に好適に用いることができる。本発明の液晶滴下工法用シール剤を用いて液晶表示素子を製造する方法は特に限定されず、例えば、2枚の透明基板の少なくとも一方に、本発明の液晶滴下工法用シール剤を塗布して枠状のシールパターンを形成する工程1、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を形成したシールパターンの枠内全面に滴下塗布し、他方の透明基板を重ねあわせる工程2、及び、重ねあわせた透明基板を加熱してシール剤を硬化させる工程3を有する方法が挙げられる。本発明の液晶滴下工法用シール剤が上記光ラジカル重合開始剤を含有する場合は、上記工程3においてシール剤を加熱して硬化させる前に、シールパターンに紫外線等の光を照射してシール剤を仮硬化させてもよい。なお、上記工程1において、本発明の液晶滴下工法用シール剤を透明基板に塗布する際に、本発明の液晶滴下工法用シール剤を25~60°Cの範囲で加熱することにより、シールパターンの描画の精度を向上させることができ、かつ、シールパターンを形成する際の本発明の液晶滴下工法用シール剤の粘度が高くなり、液晶の差し込み防止性をより高いものとすることができる。また、上記工程1において、透明基板上にシールパターンを形成した後、25~60°Cの範囲で1~10分間プレキュアーを行うことにより、液晶の差し込み防止性をより高いものとすることができる。本発明の液晶滴下工法用シール剤を用いて製造される液晶表示素子もまた、本発明の1つである。本発明によれば、接着性及び加熱時の液晶の差し込み防止性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供することができる。また、本発明によれば、該液晶滴下工法用シール剤を用いて製造される液晶表示素子を提供することができる。以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。実施例1~4比較例1~3シール剤の調製表1に示す配合量の各材料を、遊星式撹拌機シンキー社製、あわとり練太郎を用いて混合した後、更に3本ロールを用いて混合することにより実施例1~4、比較例1~3に係るシール剤をそれぞれ調製した。なお、表1中、ビスフェノールA型エポキシアクリレートとしてはEBECRYL3700ダイセルサイテック社製、重量平均分子量480、ビスフェノールA型エポキシ樹脂としてはエピクロン850-SDIC社製、重量平均分子量340、ポリメタクリル酸メチル微粒子としてはF325ガンツ化成社製、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノンとしてはイルガキュア651BASFジャパン社製、高分子アゾ化合物としてはVPE-0201和光純薬工業社製、10時間半減期温度65~70°C、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランとしてはKBM403信越シリコーン社製、シリカ粒子としてはSO-C1アドマテックス社製、セバシン酸ジヒドラジドとしてはSDH大塚化学社製をそれぞれ用いた。液晶表示素子の作製調製したシール剤をディスペンサー武蔵エンジニアリング社製、SHOTMASTER300で正方形の枠を描くようにガラス基板上に描画し、60°Cのホットプレートで5分間プレキュアーを行った。続いて、TN液晶チッソ社製、JC-5001LAの微小滴を液晶滴下装置にてシールパターンの枠内に滴下塗布し、真空貼り合わせ装置を用いて別のガラス基板と貼り合わせた。その後、120°Cのオーブンで60分間加熱し、液晶表示素子を作製した。<評価>実施例及び比較例で得られたシール剤及び液晶表示素子について以下の評価を行った。結果を表1に示した。1シール剤の粘度実施例及び比較例で得られたシール剤について、E型粘度計ブルックフィールド社製、DV-IIIを用いて25°C及び60°Cにおいて1.0rpmの条件で粘度を測定した。また、90°Cにおける粘度測定の代替試験としてゲル化テストを行った。即ち、実施例及び比較例で得られたシール剤を90°Cに加熱した後、アセトン溶媒中に浸漬して、目視にて観察してアセトン溶媒に不溶であった場合を○、溶解してしまった場合を×と評価した。2塗布性ディスペンサー武蔵エンジニアリング社製、SHOTMASTER300を用いて、ガラス基板上に実施例及び比較例で得られたシール剤を塗布した際の塗布性を評価した。ディスペンスノズルを400μm、ノズルギャップを30μm、塗出圧を300kPaに固定して塗布したとき、かすれなく塗布できた場合○、かすれが生じた場合△、全く塗布できなかった場合×として評価した。3貼り合わせ性ディスペンサー武蔵エンジニアリング社製、SHOTMASTER300を用いて、ガラス基板上に実施例及び比較例で得られたシール剤を塗布した後、真空貼り合わせ装置で貼り合わせを行った時のシールパターンを観察した。シールがつぶれて張り合わせできていた場合○、シールがつぶれず張り合わせができていなかった場合×として評価した。4差し込み防止性実施例及び比較例で得られた液晶表示素子について、シールパターンの形状観察を行った。その結果、内部の液晶によりシールパターンの形状が乱されていなかったものを◎、僅かにシールパターンの形状が乱されていたものを○、かなりシールパターンの形状が乱されているが液晶がシールパターンを突き破ってはいなかったものを△、液晶がシールパターンを突き破って外部に漏れ出したものを×として評価した。"