"Aバインダーポリマー、B光重合性化合物、C光重合開始剤、及びD下記一般式1または2で表されるN,N,N’,N’-テトラアリールベンジジン誘導体を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。但し、式中のR1~R4はそれぞれ独立して炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアルコキシ基、ハロゲン原子、又はアミノ基を表す。但し、式中のR5及びR6はそれぞれ独立して炭素数4以上のアルキル基、炭素数4以上のアルコキシ基、ハロゲン原子、又はアミノ基を表す。前記DN,N,N’,N’-テトラアリールベンジジン誘導体の極大吸収波長が350nm~410nmの範囲内にあり、且つ波長355nm及び405nmにおけるモル吸光係数が何れも40,000以上のものであることを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記C光重合開始剤として、少なくともC1ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体を含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。N-アリールグリシン及びトリアリールホスフィンから選ばれる少なくとも一方を更に含有することを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。支持体、及び請求項1~4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を含み、前記感光性樹脂組成物層が前記支持体上に形成されたことを特徴とするフォトレジストフィルム。請求項1~4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を回路形成用基板上に積層すること、及び波長350nm~410nmの光線を前記感光性樹脂組成物層の所定部に照射した後、前記所定部以外の部分を現像除去することを含むことを特徴とするレジストパターンの形成方法。請求項6記載のレジストパターンの形成方法によってレジストパターンが形成された前記回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。上記特許文献1及び2に記載されている増感剤は、波長405nmの光で露光するには有効ではあるものの、波長355nm~365nmの光には十分な感度を得られないという問題があった。また、上記特許文献3に記載されているピラゾリン化合物は、波長350nm~410nmの全波長範囲に対して感度を有しているものの、依然としてまだ十分とは言えず、また、波長355~365nmにおける吸光度と波長405nmにおける吸光度とで大きな差があるので特許文献3の表3を参照、波長355~365nmの光を用いる場合と波長405nmの光を用いる場合とで、硬化に要する露光量感度に大きな差が生じ特許文献3の表4~6を参照、安定したスループットを得ることが困難であった。また、感度を向上させるために、増感剤の含有量を増やす方法もあるが、増感剤の溶剤に対する溶解性が低い場合、感光性樹脂組成物を支持フィルムに塗布乾燥した後に増感剤が析出するといった現象が生じることがある。そこで、本発明は、波長350~410nmの光線、例えばYAG固体レーザー第三高調波主波長355nm、水銀灯光源光主波長365nm及び青色半導体レーザー光源光主波長405nmのいずれの光線による描画に対して、十分な感度及び解像度、安定したスループットを得ることができ、且つ溶剤に対する溶解性が良好である感光性樹脂組成物、これを用いたフォトレジストフィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、最大波長が350nm~410nmの範囲内にある活性光源を用いて硬化される感光性樹脂組成物に、特定の光増感剤を含有させることで、波長350nm~410nmの光線に対して非常に高感度であり、解像性、密着性、露光後の焼き出し性に優れるとともに、安定したスループットが得られ、更に溶剤に対する溶解性が良好で、この組成物から得られるレジストに析出物が発生し難いことから、上記目的を達成可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の要旨は、Aバインダーポリマー、B光重合性化合物、C光重合開始剤、及びD下記一般式1または2で表されるN,N,N’,N’-テトラアリールベンジジン誘導体を含有する感光性樹脂組成物に関するものである。但し、式中のR1~R4はそれぞれ独立して炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアルコキシ基、ハロゲン原子、又はアミノ基を表す。但し、式中のR5及びR6はそれぞれ独立して炭素数4以上のアルキル基、炭素数4以上のアルコキシ基、ハロゲン原子、又はアミノ基を表す。また、本発明は、支持体、及び本発明の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を含み、前記感光性樹脂組成物層が前記支持体上に形成されたフォトレジストフィルムに関するものである。また、本発明は、本発明の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を回路形成用基板上に積層すること、及び波長350nm~410nmの光線を前記感光性樹脂組成物層の所定部に照射した後、前記所定部以外の部分を現像除去することを含むレジストパターンの形成方法にも関するものである。また、本発明は、本発明のレジストパターンの形成方法によってレジストパターンが形成された前記回路形成用基板をエッチング又はめっきするプリント配線板の製造方法にも関するものである。なお、本発明におけるプリント配線板は、回路及び/又は配線を構成する導体パターンが形成された基板であり、印刷によるマスキングを経て製造された配線板に限定されない。また、プリント配線板は、絶縁基板上に単層の導体パターンが形成されたものに限定されず、複数層の導体パターンがスルーホールを介して接続された異方導電性の多層プリント配線板も含まれる。本発明の感光性樹脂組成物は、増感剤としてD上記一般式1または2で表されるN,N,N’,N’-テトラアリールベンジジン誘導体以下、D化合物ともいう。を用いているため、波長350nm~410nmの光線に対して非常に高感度であり、且つ解像性、密着性、露光後の焼き出し性に優れる。また、本発明の感光性樹脂組成物は、波長355~365nmの光を用いる場合と波長405nmの光を用いる場合とで、硬化に要する露光量感度の差が小さいので、安定したスループットが得られる。さらに、増感剤としてのD化合物は感光性樹脂組成物に使用される溶剤に対して優れた溶解性を示すので、本発明の感光性樹脂組成物によれば、増感剤の析出の生じ難い良好な感光性樹脂組成物の溶液を得ることができる。溶解性の低い化合物を用いて感光性樹脂組成物層を形成する場合では、レジストパターンに析出物が生じやすく、配線パターン形成に際して断線、短絡等の欠陥を生じる可能性が高くなり、特に、増感剤の析出物が発生した場合、露光光が透過し難いため、析出物の下部の感光性樹脂組成物の光硬化が妨げられ、パターンの抉れなどの不具合を生じるとともに、露光感度も著しく損なわれてしまうおそれがある。すなわち、感光性樹脂組成物に含まれる化合物、特に増感剤は、感光性樹脂組成物に使用される有機溶剤に対して高い溶解性を有することが望まれるのである。したがって、本発明の感光性樹脂組成物を用いた本発明のフォトレジストフィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法によれば、波長350nm~410nmの光線による露光によっても、解像性、密着性、露光後の焼き出し性に優れるとともに、安定したスループットが得られ、更に増感剤の析出の生じ難い良好なレジスト形状を得ることができる。以下、本発明を詳細に説明する。まず、本発明の感光性樹脂組成物について説明する。感光性樹脂組成物本発明の感光性樹脂組成物は、Aバインダーポリマー、B光重合性化合物、C光重合開始剤、及びD後述の一般式1または2で表されるN,N,N’,N’-テトラアリールベンジジン誘導体を含有する。Aバインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系重合体、スチレン系重合体、エポキシ系重合体、アミド系重合体、アミドエポキシ系重合体、アルキド系重合体、フェノール系重合体等が挙げられ、これら重合体のうち1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これら重合体の中でも、カルボキシル基含有ポリマーが好ましい。カルボキシル基含有ポリマーとしては、アクリル系重合体、ポリエステル系重合体、ポリアミド系重合体、エポキシ系重合体等が例示され、中でもメタアクリル酸エステルを主成分とし、これにエチレン性不飽和カルボン酸及び必要に応じてその他の共重合可能なモノマーを共重合させてなるアクリル系重合体を用いることが好ましく、以下、かかるアクリル系重合体について説明する。但し、本発明で用いられるアクリル系重合体は、以下に限定されるものではない。なお、メタアクリルはアクリル又はそれに対応するメタクリルを意味し、メタアクリレートはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、メタアクリロはアクリロ又はそれに対応するメタクリロを意味する。ここでメタアクリル酸エステルを主成分とするカルボキシル基含有ポリマーとは、メタアクリル酸エステルをもっとも多く含む共重合体であり、全共重合成分に対して、メタアクリル酸エステルを50重量以上、特には60重量以上、更には70重量以上含有することが好ましい。上記メタアクリル酸エステルとしては、例えば、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、ヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート等のアルキル基の炭素数が1~20、好ましくは1~10の脂肪族メタアクリレート;ベンジルメタアクリレート等の芳香族メタアクリレート;ジエチルアミノエチルメタアクリレート、ジメチルアミノエチルメタアクリレート等のアミノ基含有メタアクリレート;ヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート等の水酸基含有メタアクリレート;グリシジルメタアクリレート等のエポキシ基含有メタアクリレート、2,2,2-トリフルオロエチルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート等が挙げられ、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。上記エチレン性不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸が好適に用いられ、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸等のジカルボン酸や、それらの無水物やハーフエステルを用いることもでき、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、アクリル酸、メタクリル酸が特に好ましい。上記その他の共重合可能なモノマーとしては、例えば、メタアクリルアミド、2,2,3,3-テトラフルオロプロピルメタアクリレート、アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、ビニルナフタレン、ビニルシクロヘキサン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アルキルビニルエーテル、メタアクリロニトリル等が挙げられ、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。かかるアクリル系重合体については、重量平均分子量が0.5万~20万が好ましく、更には1万~10万が好ましく、酸価は100~300mgKOH/gが好ましく、更には120~250mgKOH/gが好ましい。かかる重量平均分子量が低すぎると硬化後の感光性樹脂組成物が脆くなることがあり、逆に高すぎると解像度やレジスト剥離性が低下する傾向にある。また、上記酸価が小さすぎると解像度やレジスト剥離性が低下し、逆に大きすぎると細線密着性が低下する傾向にある。上記アクリル系重合体のガラス転移温度Tgは30~150°Cの範囲が好ましく、更には60~120°Cの範囲が好ましい。ガラス転移温度が低すぎると感光性樹脂組成物が流動し易く、フォトレジストフィルムとしてロール状とする時にエッジフュージョンを引き起す傾向にあり、一方、ガラス転移温度が高すぎるとフォトレジストフィルムとして用いた時の基板表面の凹凸への追従性が低下する傾向にある。本発明で用いられるB光重合性化合物としては、特に限定されず、重合性不飽和基を1個有する単量体、重合性不飽和基を2個有する単量体、重合性不飽和基を3個以上有する単量体が挙げられ、これら単量体のうち1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。重合性不飽和基を1個有する単量体としては、例えば、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-フェノキシ-2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-メタアクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロピルフタレート、3-クロロ-2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、グリセリンモノメタアクリレート、2-メタアクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、フタル酸誘導体のハーフメタアクリレート、N-メチロールメタアクリルアミド等が挙げられ、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。重合性不飽和基を2個有する単量体としては、例えば、エチレングリコールジメタアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、プロピレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ブチレングリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、オキシエチレン基含有ビスフェノールA型ジメタアクリレート、オキシプロピレン基含有ビスフェノールA型ジメタアクリレート、オキシエチレン基オキシプロピレン基含有ビスフェノールA型ジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、グリセリンジメタアクリレート、ペンタエリスリトールジメタアクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタアクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジメタアクリレート、フタル酸ジグリシジルエステルジメタアクリレート、ヒドロキシピバリン酸変性ネオペンチルグリコールジメタアクリレート等が挙げられ、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。中でも特に、オキシエチレン基含有ビスフェノールA型ジメタアクリレート、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールジメタアクリレートが好ましく用いられる。重合性不飽和基を3個以上有する単量体としては、例えば、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、トリメタアクリロイルオキシエトキシトリメチロールプロパン、グリセリンポリグリシジルエーテルポリメタアクリレート等が挙げられ、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。B光重合性化合物の含有量は、Aバインダーポリマー100重量部に対して、10~300重量部、特に40~200重量部、更に65~150重量部の範囲から選ぶことが望ましい。B光重合性化合物の過少は硬化不良、可撓性の低下、現像速度の遅延を招く傾向にあり、B光重合性化合物の過多は粘着性の増大、コールドフロー、硬化レジストの剥離速度低下を招く傾向にある。本発明で用いられるC光重合開始剤としては、例えば、C1ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体、C2N-アリールグリシン、C3アルキルアミノベンゾフェノン、C4アクリジン誘導体、ジアミノアントラキノン等のアントラキノン誘導体、三酢酸リボフラビン、ベンゾフェノン、ベンジルジメチルケタール、チオキサントン誘導体、アルキルアミノ安息香酸アルキルエステル、トリアジン誘導体、クマリン6等のクマリン誘導体、トリフェニルホスフィン、トリトリルホスフィン、トリキシリルホスフィン、トリビフェニルホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリアントリルホスフィン、トリフェナントリルホスフィン等のトリアリールホスフィン等が挙げられ、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。例えば、少なくともC1ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体を含有させたり、N-アリールグリシン及びトリアリールホスフィンから選ばれる少なくとも一方を更に含有させたりすることができる。C1ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体としては、例えば、2,2′-ビス2,3-ジクロロフェニル-4,4′,5,5′-テトラキス3-メトキシフェニルビスイミダゾール、2,2′-ビス2,3-ジクロロフェニル-4,4′,5,5′-テトラキス4-メトキシフェニルビスイミダゾール、2,2′-ビス2,4-ジクロロフェニル-4,4′,5,5′-テトラキス3-メトキシフェニルフェニルビスイミダゾール、2,2′-ビス2,5-ジクロロフェニル-4,4′,5,5′-テトラキス3-メトキシフェニルビスイミダゾール、2,2′-ビス2,6-ジクロロフェニル-4,4′,5,5′-テトラキス3-メトキシフェニルビスイミダゾール、2,2′,4,4′-テトラキス2-クロロフェニル-5,5′-ビス3-メトキシフェニルビスイミダゾール、2,2′-ビス2-クロロフェニル-4,4′,5,5′-テトラフェニルビスイミダゾール、2,2′,4,4′-テトラキス2-クロロフェニル-5,5′-ビス4-メトキシフェニルビスイミダゾール、2,2′,4,4′-テトラキス2-クロロフェニル-5,5′-ビス2,3-ジメトキシフェニルビスイミダゾール、2,2′,4,4′-テトラキス2-クロロフェニル-5,5′-ビス3,4-ジメトキシフェニルビスイミダゾール、2,2′-ビス2-クロロフェニル-4,4′,5,5′-テトラキス4-メトキシフェニルビスイミダゾール、2,2′-ビス2-クロロフェニル-4,4′,5,5′-テトラキス3,4-ジメトキシフェニルビスイミダゾール、2,2′-ビス2-クロロフェニル-4,4′,5,5′-テトラキス3,4,5-トリメトキシフェニルビスイミダゾール、2,2′-ビス2-クロロフェニル-4,5-ビス3-メトキシフェニル-4′,5′-ジフェニルビスイミダゾール、2,2′-ビス2-クロロフェニル-4,5-ビス3,4-ジメトキシフェニル-4′,5′-ジフェニルビスイミダゾール、2,2′-ビス2-クロロフェニル-4-3,4-ジメトキシフェニル-4′,5,5′-トリフェニルビスイミダゾール等が挙げられ、中でも2,2′,4,4′-テトラキス2-クロロフェニル-5,5′-ビス3-メトキシフェニルビスイミダゾール、2,2′,4,4′-テトラキス2-クロロフェニル-5,5′-ビス2,3-ジメトキシフェニルビスイミダゾール、2,2′-ビス2-クロロフェニル-4-3,4-ジメトキシフェニル-4′,5,5′-トリフェニルビスイミダゾール、2,2′-ビス2-クロロフェニル-4,4′,5,5′-テトラフェニルビスイミダゾールが好適であり、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。C2N-アリールグリシンとしては、例えば、N-フェニルグリシン、N-フェニルグリシンブチルエステル、N-p-メチルフェニルグリシンエチルエステル、N-メトキシフェニルグリシン等が挙げられ、中でもN-フェニルグリシンが好ましく、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。C3アルキルアミノベンゾフェノンとしては、例えば、4,4′-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、3,3′-ジメチル-4-メトキシベンゾフェノン、4,4′-ビスジメチルアミノベンゾフェノン等が挙げられ、中でも4,4′-ビスジエチルアミノベンゾフェノンが特に好ましく、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。C4アクリジン誘導体としては、例えば、9-フェニルアクリジン、9-p-メチルフェニルアクリジン、9-p-エチルフェニルアクリジン、9-p-n-プロピルフェニルアクリジン、9-p-iso-プロピルフェニルアクリジン、9-p-n-ブチルフェニルアクリジン、9-p-tert-ブチルフェニルアクリジン、9-p-メチキシフェニルアクリジン、9-p-エトキシフェニルアクリジン、9-p-アセチルフェニルアクリジン、9-p-ジメチルアミノフェニルアクリジン、9-p-シアノフェニルアクリジン、9-p-クロルフェニルアクリジン、9-p-ブロモフェニルアクリジン、9-m-メチルフェニルアクリジン、9-m-n-プロピルフェニルアクリジン、9-m-iso-プロピルフェニルアクリジン、9-m-n-ブチルフェニルアクリジン、9-m-tert-ブチルフェニルアクリジン、9-m-メチキシフェニルアクリジン、9-m-エトキシフェニルアクリジン、9-m-アセチルフェニルアクリジン、9-m-ジメチルアミノフェニルアクリジン、9-m-ジエチルアミノフェニルアクリジン、9-m-シアノフェニルアクリジン、9-m-クロルフェニルアクリジン、9-m-ブロモフェニルアクリジン、9-メチルアクリジン、9-エチルアクリジン、9-n-プロピルアクリジン、9-iso-プロピルアクリジン、9-シアノエチルアクリジン、9-ヒドロキシエチルアクリジン、9-クロロエチルアクリジン、9-メトキシアクリジン、9-エトキシアクリジン、9-n-プロポキシアクリジン、9-iso-プロポキシアクリジン、1,7-ビス9-アクリジニルヘプタン、フェニルベンゾアクリジン、9-クロロエトキシアクリジン等が挙げられ、中でも9-フェニルアクリジン、1,7-ビス9-アクリジニルヘプタンが好ましく、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。本発明の感光性樹脂組成物は、高感度化の観点から、光重合開始剤Cとして、少なくともC1ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体を含有することが好ましく、特にはC1ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体及び他の光重合開始剤を含有することが好ましく、更にはC1ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体及びC2N-アリールグリシンを含有することが好ましい。C光重合開始剤の含有量は、AバインダーポリマーとB光重合性化合物の合計100重量部に対して、0.5~10重量部であることが好ましく、特には1~8重量部、更には1.5~6重量部であることが好ましい。C光重合開始剤の含有量が少なすぎると必要な感度が得られない傾向にあり、また多すぎると感光性樹脂組成物中に不溶解物を生じる傾向にある。C1ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体及び他の光重合開始剤を併用する場合、例えばC1ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体及びC2N-アリールグリシンを併用する場合は、AバインダーポリマーとB光重合性化合物の合計100重量部に対して、C1ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体が0.5~8重量部、特には1~7重量部、更には2~5.5重量部であることが好ましく、C2N-アリールグリシンが0.005~2重量部、特には0.01~1重量部、更には0.03~0.5重量部であることが好ましい。本発明で用いられるDN,N,N’,N’-テトラアリールベンジジン誘導体は、下記一般式1または2で表される増感剤である。式1中のR1~R4はそれぞれ独立して炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアルコキシ基、ハロゲン原子、又はアミノ基、好ましくは炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~4のアルコキシ基を表す。式2中のR5及びR6はそれぞれ独立して炭素数4以上のアルキル基、炭素数4以上のアルコキシ基、ハロゲン原子、又はアミノ基であり、好ましくは炭素数4~15のアルキル基、又は炭素数4~15のアルコキシ基であり、さらに好ましくは炭素数4~10のアルキル基、又は炭素数4~10のアルコキシ基である。R1~R6のアルキル基及びアルコキシ基は分枝又は直鎖のアルキル基及びアルコキシ基である。ハロゲン原子としては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。アミノ基には、官能基を有する一級又は二級アミノ基が含まれる。R1~R4は、R1及びR2の組み合わせがR3及びR4の組み合わせと同じであることが好ましい。例えば、R1及びR2がメチル基及びエチル基の組み合わせであれば、R3及びR4もメチル基及びエチル基の組み合わせであることが好ましい。また、R5とR6とが同じであることが好ましい。一般式1または2で表される増感剤のうち1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。本発明において、一般式1および2で表される増感剤は、溶解性に関して次のような意義がある。化学物質の一般的な特性として、物質の溶解性には、溶媒分子との親和性、及び結晶性が大きく影響していると考えられている。結晶性では、水素結合二重結合などにより配座が固定されている場合、その結晶は序列正しく配列し安定化するため、分子間での引力が大きくなり、溶解性は低下すると考えられている。一般式1,2にある基本骨格N,N,N’,N’-テトラアリールベンジジンは、π電子を構造内で共有し安定化すべく平面に近い構造をとり、その配座は固定されていると推測される。そのため、序列正しい配列を有した結晶となり溶解性は低い。しかし、一般式1では置換基R1~R4がオルト位にあり立体障害となることから、構造の平面性が失われ結晶性が低下する。また、一般式2ではR5,R6の炭素数が4以上の場合、多くの炭素炭素単結合軸を有することから自由回転の範囲が広くなり、結晶の配列が乱れ結晶性の低下、溶解性が向上するものと推察される。対してR5,R6の炭素数が共に3以下では、その自由回転の範囲が狭いことから結晶性が高く、充分な溶解性が得られないものと考えられることから、上記の通り、R5,R6の炭素数が4以上であることには意義がある。DN,N,N’,N’-テトラアリールベンジジン誘導体は、極大吸収波長が350nm~410nmの範囲内にあり、且つ波長355nm及び405nmにおけるモル吸光係数が何れも40,000以上、特に50,000以上のものが好ましい。なお、モル吸光係数の上限は通常500,000である。かかる好適なものの具体例としては、N,N’-ビス4-2-フェニルエテン-1-イル-フェニル-N,N’-ビス2-エチル-6-メチルフェニル-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジアミン、N,N’-ビス4-2-フェニルエテン-1-イル-フェニル-N,N’-ビス4-ブチルフェニル-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジアミンが挙げられる。ここで極大吸収波長およびモル吸光係数は、例えばUV分光光度計日立製作所社製、商品名:U-3300分光光度計等を用いて、以下のようにして測定した吸光度を基に算出できる。まず、溶媒としてCH2Cl2等を用い、測定するD化合物の希薄溶液濃度:CmolL-1を調製する。次に、UV分光光度計の測定側に石英セル等に入れたD化合物の希薄溶液を、リファレンス側に石英セル等に入れた溶媒CH2Cl2等をそれぞれ配置し、吸光度モードにより約550~300nmまでを連続測定する。そして、波長405nmまたは波長355nmにおいて得られた吸光度Aを、希薄溶液の濃度CmolL-1とセルの光路長Lcmの積で除してA/CL、D化合物のモル吸光係数mol-1Lcm-1を算出できる。また、測定した550~300nmの範囲において、吸光度が最大となる波長をD化合物の極大吸収波長nmとして算出できる。DN,N,N’,N’-テトラアリールベンジジン誘導体の含有量は、AバインダーポリマーとB光重合性化合物の合計100重量部に対して、0.005~2重量部であることが好ましく、特には0.01~1重量部、更には0.03~0.5重量部であることが好ましい。DN,N,N’,N’-テトラアリールベンジジン誘導体の含有量が少なすぎると必要な感度が得られない傾向にあり、また多すぎるとパターン形状が逆台形になる傾向にあり、また支持フィルムに塗布乾燥した後に析出する傾向にある。本発明の感光性樹脂組成物に、上記のA~Dの化合物に加えて、さらにクリスタルバイオレット、マラカイトグリーン、マラカイトグリーンレイク、ブリリアントグリーン、ダイヤモンドグリーン、パテントブルー、チルバイオレット、ビクトリアブルー、ビクトリアピュアブルー、オイルブルー、ベイシックブルー20、ローズアニリン、パラフクシン、エチレンバイオレット等の着色染料、密着性付与剤、可塑剤、酸化防止剤、熱重合禁止剤、溶剤、表面張力改質材、安定剤、連鎖移動剤、消泡剤、難燃剤、等の添加剤を適宜含有させても良い。また、更に酸やトリブロモメチルフェニルスルホンを含有させると、露光後の焼き出し性が良化することとなり好ましい。酸としては、例えば、フタル酸、シュウ酸、あるいはRCOOHnただし、Rは直鎖状の炭素数1~20のアルキル基、nは1~3の整数である。で表されるものが好ましい。酸の配合量は、通常、0.005~1重量であることが好ましい。本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、N,N-ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して、固形分30~60重量程度の溶液としても良い。この溶液を、後述するフォトレジストフィルムの感光性樹脂組成物層を形成するための塗布液として、使用することができる。フォトレジストフィルム本発明のフォトレジストフィルムは、支持体、及び本発明の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を含み、前記感光性樹脂組成物層が前記支持体上に形成されたものである。支持体としては、特に限定はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレートPETフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられるが、中でもPETフィルムが特に好ましい。また、フォトレジストフィルムをロール状にしておく場合に、粘着性を有する感光性樹脂組成物層の支持体への転着等を防止する目的で、感光性樹脂組成物層上に保護フィルムを積層しても良い。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、PETフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ四フッ化エチレンフィルム、ナイロンフィルム等が挙げられるが、中でもポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムが好ましい。本発明のフォトレジストフィルムは、例えば、本発明の感光性樹脂組成物を含有する塗布液を支持体の片面に塗工し、乾燥して、さらに必要に応じて、その塗工面を保護フィルムで被覆することにより製造することができる。より具体的には、支持体の片面に、ロールコーター法やバーコーター法等で本発明の感光性樹脂組成物を含有する塗布液を均一に塗布し、50~120°C、もしくは順次温度の高くなるオーブンで乾燥して感光性樹脂組成物層を形成し、次いで、該層の上面に保護フィルムを加圧積層することにより製造することができる。本発明のフォトレジストフィルムにおける感光性樹脂組成物層の厚みは、100μm以下が好ましく、特には10~70μm、更には15~50μmが好ましい。かかる厚みが厚すぎると充分な密着性や感度を得ることが困難となる傾向にある。また、上記支持体の厚みは、通常5~30μmであり、好ましくは12~20μmである。かかる厚みが薄すぎると支持体が柔軟すぎて取り扱いに不便であり、逆に厚みが厚すぎると被覆対象の基板表面の凹凸部への追従性が低下したり、コストアップとなる傾向にある。上記保護フィルムの厚みは、通常10~50μmであり、好ましくは10~30μmである。かくして得られた本発明のフォトレジストフィルムは、例えば、プリント配線板、金属の精密加工の製造工程に用いられるエッチングレジスト、めっきレジストに有用であり、特に、レーザー露光、とりわけ波長350~410nmの光線による露光でも充分な感度を示し、良好なパターン形成を得ることができる。レジストパターンの形成方法次に、本発明のレジストパターンの形成方法について説明する。本発明のレジストパターンの形成方法は、本発明の感光性樹脂組成物を用いて得られる感光性樹脂組成物層を回路形成用基板上に積層し、波長350nm~410nmの光線を前記感光性樹脂組成物層の所定部すなわち所望のパターン画像を形成する領域に照射した後、前記所定部以外の部分を現像除去するものである。回路形成用基板としては、銅や銅系合金等からなる導体膜が積層されたリジッド基板やフレキシブル基板、42アロイやSUS等の基板が挙げられる。また、かかる基板と感光性樹脂組成物との密着性を上げるために、機械的研磨や酸系の薬剤で基板表面の金属面をソフトエッチングしておいても良い。感光性樹脂組成物層を回路形成用基板上に積層するに際しては、例えば、感光性樹脂組成物をスクリーン印刷法等の方法で基板上に塗布し、塗膜を50~120°Cで乾燥させることで行うことができる。また、本発明のフォトレジストフィルムを用いる場合には、必要に応じて保護フィルムを剥離し、感光性樹脂組成物層を加熱しながら基板に圧着して、感光性樹脂組成物層を回路形成用基板上に積層することができる。次いで、レーザー直接描画露光法やDLPDigitalLightProcessing露光法などの直接描画露光法により、波長350nm~410nmの光線を用いて、所望のパターン画像を走査露光して感光性樹脂組成物層に直接焼き付ける。かかる直接描画露光法で用いられる光源としては、水銀灯光源、アルゴンレーザー、YAGレーザーの第3高調波、YVO4レーザーの第3高調波、半導体レーザー等が用いられる。露光後は、必要に応じて支持体を剥離除去してから現像を行う。本発明の感光性樹脂組成物は希アルカリ現像型であるので、現像は、炭酸ソーダ、炭酸カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等のアルカリの0.1~5重量水溶液を用いて行う。上記アルカリ性水溶液のpHは9~11の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。この現像により、感光性樹脂組成物層のうち未露光部所望のパターン画像を除く領域が除去されて、レジストパターンが形成される。なお、上記アルカリ水溶液中には、界面活性剤、消泡剤や現像を促進させるために少量の有機溶剤等を混入させてもよい。プリント配線板の製造方法次に、本発明のプリント配線板の製造方法について説明する。本発明のプリント配線板の製造方法は、本発明のレジストパターンの形成方法によってレジストパターンが形成された前記回路形成用基板をエッチング又はめっきするものである。すなわち、回路形成用基板のエッチング及びめっきは、形成されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の導体膜等に対して行われる。エッチングは、通常、塩化第二銅-塩酸水溶液や、塩化第二鉄-塩酸水溶液等の酸性エッチング液を用いて、常法に従って行う。希に、アンモニア系のアルカリエッチング液も用いられる。また、めっきを行う場合のめっき方法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴硫酸ニッケル-塩化ニッケルめっき、スルファミン酸ニッケル等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどが挙げられる。めっきを行うに際しては、脱脂剤、ソフトエッチング剤等のめっき前処理剤を用いて前処理を行うことが好ましい。エッチング又はめっき終了後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の0.1~10重量程度の濃度のアルカリ水溶液からなるアルカリ剥離液、または3~15重量水溶液の有機アミン系剥離液特にモノエタノールアミンを主成分とするを用いて、レジストパターンの剥離除去を行う。なお、レジストパターンを用いてスルーホール内にめっきを充填する等の場合には、レジストパターンを除去せずに、レジストパターン上に導体膜を積層することもある。以上の工程を経て、プリント配線板を製造することができる。以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下部とあるのは、重量基準を意味する。Aバインダーポリマーとして以下のものを調製した。ポリマー1メタクリル酸/メタクリル酸メチル/アクリル酸ブチル/メタクリル酸ヒドロキシエチル重量比25/50/20/5を重合させて得られた、重量平均分子量85,000の40メチルエチルケトン溶液。固形分酸価=163.1mgKOH/g。ポリマー2アクリル酸/スチレン重量比30/70を重合させて得られた、重量平均分子量23,000の45メチルエチルケトン溶液。固形分酸価=233.3mgKOH/g。B光重合性化合物として以下のものを用いた。BPE-500:商品名、新中村化学工業社製ビスフェノールAの両側にそれぞれ平均5モルのオキシエチレン基を付加したオキシエチレン基含有ビスフェノールA型ジメタクリレートBPE-900:商品名、新中村化学工業社製ビスフェノールAの両側にそれぞれ平均9モルのオキシエチレン基を付加したオキシエチレン基含有ビスフェノールA型ジメタクリレート9G:商品名、新中村化学工業社製ノナエチレングリコールジメタクリレートC光重合開始剤として以下のものを用いた。HABI2,2’-ビス2-クロロフェニル-4,4’,5,5’-テトラフェニルビスイミダゾールNPGN-フェニルグリシントリフェニルホスフィン増感剤として以下のものを用いた。増感剤1N,N’-ビス[4-2-フェニルエテン-1-イル-フェニル]-N,N’-ビス2-エチル-6-メチルフェニル-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジアミン増感剤2N,N’-ビス[4-2-フェニルエテン-1-イル-フェニル]-N,N’-ビス4-ブチルフェニル-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジアミン増感剤3N,N’-ビス[4-2-フェニルエテン-1-イル-フェニル]-N,N’-ビス4-イソプロピルフェニル-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジアミン増感剤41-フェニル-3-2-チエニルエテニル-5-4-tert-ブチルフェニルピラゾリン増感剤5N-ブチル-9-クロロアクリドン増感剤1~5の波長405nm及び355nmにおけるモル吸光係数:εmol-1Lcm-1、及び極大吸収波長:λmaxnmを表1に示す。モル吸光係数及び極大吸収波長は、UV分光光度計日立製作所社製、商品名:U-3300分光光度計を用いて以下のようにして測定した吸光度を基に算出したものである。すなわち、まず、溶媒としてCH2Cl2を用い、測定する増感剤の希薄溶液濃度:2.0×10-5molL-1を調製した。次に、UV分光光度計の測定側に石英セルに入れた増感剤の希薄溶液を、リファレンス側に石英セルに入れた溶媒CH2Cl2をそれぞれ配置し、吸光度モードにより550~300nmまでを連続測定した。そして、波長405nmまたは波長355nmにおいて得られた吸光度Aを、希薄溶液の濃度CmolL-1と石英セルの光路長Lcmの積で除してA/CL、増感剤のモル吸光係数mol-1Lcm-1を算出した。また、測定した550~300nmの範囲において、吸光度が最大となる波長を極大吸収波長nmとして算出した。添加剤として以下のものを用いた。LCVロイコクリスタルバイオレットMGマラカイトグリーンo-フタル酸TBMPSトリブロモメチルフェニルスルホン実施例1~8、比較例1~3表2に示す如き組成により、感光性樹脂組成物のメチルエチルケトン溶液を調製した。この感光性樹脂組成物溶液を、アプリケーターを用いて、厚さ16μmのPETフィルム上に乾燥後の塗工膜厚が40μmになるよう塗工し、60°C、90°Cのオーブンでそれぞれ3分間乾燥して、更にその感光性樹脂組成物層の上から厚さ21μmのポリエチレンフィルムで被覆し、フォトレジストフィルムを得た。得られたフォトレジストフィルムについて、以下の項目を下記の如く評価した。吸光度実施例及び比較例で得られたフォトレジストフィルムについて、感光性樹脂組成物層の露光波長に対する吸光度Absを、上記UV分光光度計を用いて測定した。吸光度の測定は、ポリエチレンフィルム、及びPETフィルムを剥離した感光性組成物層を測定側に置き、吸光度モードにより波長700~300nmの光で連続測定を行ってUV吸収スペクトルを得た。その中で波長405nm及び365nmにおける吸光度の値を読み取った。その結果を表3に示す。波長405nmにおける感度、解像性、密着性上記フォトレジストフィルムのポリエチレンフィルムを剥離した後、感光性樹脂組成物層面が銅張基板上に接するように、かかるフォトレジストフィルムを、ラミネートロール温度100°C、同ロール圧0.3MPa、ラミネート速度1.2m/minにてラミネートした。その後、光透過量が段階的に少なくなるように作られたネガフィルムストーファー21段ステップタブレットを用いて、オーク製作所社製のLDI露光機DI-μ10主波長は405nmによりストーファー21段ステップタブレット全面を均一に露光した。露光後、15分経過してからPETフィルムを剥離し、27°Cで0.7炭酸ナトリウム水溶液をブレークポイント未露光部分の完全溶解する時間の2倍の現像時間でスプレーすることにより未露光部分を溶解除去して硬化樹脂画像を得た。各露光量と現像後に残った段数より、ストーファー21段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が6段となる露光量、すなわち感度mJ/cm2を調べた。解像性は、ライン/スペース=400/12.5~400/50μmのパターンデータをステップタブレットの段数が6段となる露光量で直描露光し、上記と同様の現像処理によって未露光部分をきれいに除去することができるスペース幅の最も小さい値により評価した。また、密着性は、ライン/スペース=12.5/400~50/400μmのパターンデータをステップタブレットの段数が6段となる露光量で直描露光し、上記と同様の現像処理によってラインが蛇行やカケを生じることなく生成されたライン幅間のスペース幅の最も小さい値により評価した。その結果を露光波長405nm時の結果として表3に示す。感度、解像性及び密着性は、数値が小さいほど評価が良い。波長365nmにおける感度、解像性、密着性また、露光の際に、露光光源として、オーク製作所社製の露光機DI-μ10主波長は405nmに替えて、波長365nm±30nmの光を透過するフィルタを配置し、5kWショートアークランプを光源とする平行光露光機オーク製作所社製、商品名:EXM-1201を用いた以外は、波長405nmにおける感度測定の時と同様にして感度評価を行った。解像性は、ライン/スペース=400/6~400/50μmのパターンマスクを用いた以外は、波長405nmにおける解像性評価のときと同様にして解像性評価を行った。また、密着性は、ライン/スペース=6/400~50/400μmのパターンマスクを用いた以外は、波長405nmにおける密着性評価のときと同様にして密着性評価を行った。その結果を露光波長365nm時の結果として表3に示す。発色性発色性は、分光色差計日本電色工業社製、商品名:SQ-2000を用いて露光前後におけるフォトレジストフィルムのコントラスト差ΔEを測定し判断した。露光前のフォトレジストフィルムのL、a、b値L1、a1、b1と、表3中の感度mJ/cm2に記載した露光量にて照射を行い、15分経過したフォトレジストフィルムのL、a、b値L2、a2、b2とをそれぞれ測定し、下記計算式によりコントラスト差ΔEを算出した。ΔE={L1-L22a1-a22b1-b22}1/2発色性の評価は下記の基準に従った。◎ΔE>15○5≦ΔE≦15×ΔE<5析出物の有無感光性樹脂組成物のメチルエチルケトン溶液を、室温23°Cにて1日放置した後、析出物の有無を目視にて観察して、析出物の有無を評価した。表3に示す如く、実施例1~8の感光性樹脂組成物は、波長405nm及び365nmのいずれにおいても、非常に高感度であり、解像性、密着性、露光後の焼き出し性発色性に優れている。特に、N-フェニルグリシンやトリフェニルホスフィンを含有する実施例5~7の感光性樹脂組成物は高感度である。また、実施例1~8の感光性樹脂組成物は、波長405nmと波長365nmとで、吸光度の差が小さいので、硬化に要する露光量感度の差が小さく、安定したスループットを得ることができる。さらに、実施例1~8の感光性樹脂組成物に含まれる増感剤の溶媒に対する溶解性が良好であり、レジストに増感剤が析出し難いので、後工程のエッチングやめっきの際に支障が生じ難い。一方、比較例1の感光性樹脂組成物は、増感剤の溶媒に対する溶解性が低く、感光性樹脂組成物の溶液や塗工膜に増感剤が析出し易いので、後工程のエッチングやめっきの際に支障が生じるおそれがある。また、比較例2,3の感光性樹脂組成物は、波長405nm及び365nmのいずれにおいても感度が低いのみならず、波長405nmと波長365nmとで、吸光度の差が大きいので、感度の差が大きく、安定したスループットを得ることが困難である。"