2枚の回路基板を絶縁層用プリプレグを介して溶着により仮止めした後に積層成形することによって多層プリント配線板を製造する方法において、前記回路基板が、前記絶縁層用プリプレグに対向する面に厚み105μm以上の回路パターン及び枠部を設けて形成されていると共に、前記枠部に溶着用プリプレグが配置されていることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。積層成形後の前記溶着用プリプレグの厚みが、前記回路パターンの厚みの±70μmの範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。積層成形時の温度における前記溶着用プリプレグの樹脂の硬化時間が、前記温度における前記絶縁層用プリプレグの樹脂の硬化時間に20秒を加算した時間以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層プリント配線板の製造方法。従来の溶着工法は、厚みの薄い回路パターンが内層材に設けられている場合には有効である。しかし、多層プリント配線板として例えば大電流基板等を製造しようとする場合、通常、内層材には厚みの厚い回路パターンが設けられており、このような場合には上記の溶着工法は有効ではない。すなわち、回路パターンの厚み分だけプリプレグと内層材の溶着部が離れてしまうので、内層材の位置ずれが発生しやすく、また外層材の特に溶着部におけるシワも発生しやすい。本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、回路基板例えば内層材の位置ずれを抑制し、外側に外層材を重ねて積層成形する場合には外層材の溶着部におけるシワの発生を抑制することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、2枚の回路基板を絶縁層用プリプレグを介して溶着により仮止めした後に積層成形することによって多層プリント配線板を製造する方法において、前記回路基板が、前記絶縁層用プリプレグに対向する面に厚み105μm以上の回路パターン及び枠部を設けて形成されていると共に、前記枠部に溶着用プリプレグが配置されていることを特徴とするものである。前記多層プリント配線板の製造方法において、積層成形後の前記溶着用プリプレグの厚みが、前記回路パターンの厚みの±70μmの範囲内であることが好ましい。前記多層プリント配線板の製造方法において、積層成形時の温度における前記溶着用プリプレグの樹脂の硬化時間が、前記温度における前記絶縁層用プリプレグの樹脂の硬化時間に20秒を加算した時間以下であることが好ましい。本発明によれば、回路基板例えば内層材の位置ずれを抑制し、外側に外層材を重ねて積層成形する場合には外層材の溶着部におけるシワの発生を抑制することができるものである。以下、本発明の実施の形態を説明する。まず回路基板1について説明する。回路基板1は、絶縁基板7の両面に金属箔を設けて形成された金属張積層板例えばガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板等をサブトラクティブ法等により加工して得ることができる。このようにして得られた回路基板1は、図1に示すように絶縁基板7に厚み105μm以上実質上の上限は210μmの回路パターン4及び枠部5を設けて形成されている。回路パターン4及び枠部5はいずれも、金属箔のエッチングにより設けることができる。ここで、回路パターン4は、図3aでは矩形状に図示されているが、実際には任意の形状に形成されている。また図3aでは複数の回路パターン4を縦横に並べて設けているが、回路パターン4の数及び並べ方は特に限定されるものではない。一方、枠部5は、図3では平行な2本の直線状パターン8を絶縁基板7の両端部に設けて形成されている。後述の溶着用プリプレグ6を枠部5の内部に設置して、溶着用プリプレグ6が多少ずれても回路パターン4に重ならないようにすることが可能であれば、枠部5の形状は、平行な2本の直線状パターン8に限定されるものではなく、さらに枠部5の数も特に限定されるものではない。また枠部5はその内部に溶着部9が位置するように設けられていればよいので、枠部5の設置箇所は、絶縁基板7の両端部に限定されるものではない。枠部5の厚みは回路パターン4の厚みとほぼ同じである。また、図1に示す回路基板1では絶縁基板7の両面に回路パターン4及び枠部5が設けられているが、一方の面溶着時に後述の絶縁層用プリプレグ2に対向する面の回路パターン4の厚みが105μm以上であれば、他方の面の回路パターン4の厚みは特に限定されるものではない。また、絶縁基板7の一方の面に厚み105μm以上の回路パターン4が設けられていれば、他方の面には回路パターン4の代わりにベタ状金属箔10が設けられていてもよい。この場合のベタ状金属箔10の厚みは特に限定されるものではない。次に、回路基板1を用いて多層プリント配線板を製造する方法について説明する。以下では特に断らない限り、回路基板1として、厚み105μm以上の回路パターン4及び枠部5が絶縁基板7の両面に設けられたものを用いる場合について説明する。特に枠部5は絶縁基板7の両面に対称的に設けられている。まず図1aに示すように、2枚の回路基板1の間に1枚又は複数枚の絶縁層用プリプレグ2を介在させ、CCDカメラ等により2枚の回路基板1の位置合わせを行う。位置合わせは、あらかじめ2枚の回路基板1の四隅に基準マーク図示省略を設けておき、この基準マークをCCDカメラ等により読み取りながら、対応する基準マークの位置を合わせることによって行うことができる。さらに2枚の回路基板1の絶縁層用プリプレグ2に対向する面に設けられた枠部5の内部には溶着用プリプレグ6を配置する。ここで、絶縁層用プリプレグ2及び溶着用プリプレグ6はいずれも、樹脂ワニスを基材に含浸させ、Bステージ状態半硬化状態となるまで加熱乾燥させることによって製造することができる。樹脂ワニスは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤等を配合して製造することができる。基材としては、ガラス織布又はガラス不織布等を用いることができる。このように、絶縁層用プリプレグ2及び溶着用プリプレグ6は同じ材料を用いて製造することができるが、異なる材料を用いて次のように製造することが好ましい。すなわち、後述の積層成形時の温度例えば40~160°Cにおいて、溶着用プリプレグ6の樹脂の硬化時間が、絶縁層用プリプレグ2の樹脂の硬化時間に20秒を加算した時間以下であることが好ましい。溶着用プリプレグ6の樹脂の硬化時間の下限は、特に限定されるものではないが、例えば、絶縁層用プリプレグ2の樹脂の硬化時間から60秒を減算した時間である。硬化時間はJISC6521に基づいて測定することができるが、例えば、絶縁層用プリプレグ2の樹脂の硬化時間が140秒である場合には、溶着用プリプレグ6の樹脂の硬化時間は160秒以下実質上の下限は80秒であることが好ましい。絶縁層用プリプレグ2の大きさは、回路基板1と同一以上の大きさであり、絶縁層用プリプレグ2の厚みは、2枚の回路基板1の回路パターン4間を絶縁することができれば、特に限定されるものではない。溶着用プリプレグ6は、枠部5の内部に設置可能な形状に形成されている。例えば、図3では枠部5が平行な2本の直線状パターン8で形成されているので、溶着用プリプレグ6は、2本の直線状パターン8間の幅と同一以下の幅を有する帯状に形成されている。このように枠部5の形状に基づいて溶着用プリプレグ6の形状は変化する。また溶着用プリプレグ6としては、後述の積層成形後において105μm以上の回路パターン4の厚みの±70μmの範囲内の厚みとなるものを用いることが好ましい。例えば、回路パターン4の厚みが105μmであれば、積層成形後において厚みが35~175μmとなる溶着用プリプレグ6を用いることが好ましい。次に図1abに示すように、2枚の回路基板1を絶縁層用プリプレグ2を介して溶着により仮止めする。溶着は、溶着部9に溶着ヘッド11の先端を当接させてそのまま加熱加圧することによって行うことができる。例えば、溶着温度は200~400°C、溶着圧力は0.2~0.6MPa2~6kg/cm2、溶着時間は15~60秒である。溶着部9は、回路基板1の絶縁基板7において溶着用プリプレグ6が配置された箇所の裏側に位置する。図3に溶着部9の位置を例示するが、溶着部9の数は特に限定されるものではない。そして、2枚の回路基板1の溶着部9を溶着ヘッド11で加熱加圧すると、溶着ヘッド11の熱が絶縁基板7を介して溶着用プリプレグ6及び絶縁層用プリプレグ2に伝わる。そうするとこの熱により、特に溶着部9における溶着用プリプレグ6及び絶縁層用プリプレグ2の樹脂が溶融し、この樹脂によって2枚の回路基板1が溶着されて仮止めが終了する。このとき枠部5の内部に溶着用プリプレグ6が配置されていないと、この箇所には厚み105μm以上の比較的大きな空間が形成されているので、溶着ヘッド11の熱が絶縁層用プリプレグ2に伝わるのに時間がかかり、その間に2枚の回路基板1の位置がずれてしまうおそれがある。また、上記の空間に絶縁層用プリプレグ2の樹脂が流入し、この流入に起因して2枚の回路基板1の位置がずれてしまうおそれもある。これに対して本発明では、あらかじめ枠部5の内部に溶着用プリプレグ6が配置されて上記の空間をほぼ充填しているので、2枚の回路基板1の位置がずれることを抑制することができるものである。その後、図4aに示すように、仮止めした2枚の回路基板1の両面に1枚又は複数枚の絶縁層用プリプレグ2を介して外層材3として銅箔等の金属箔を重ねる。このような場合、仮止めしている回路基板1は特に内層材といえる。そして、これを加熱加圧して積層成形することによって、図4bに示すような多層プリント配線板6層プリント配線板を製造することができる。加熱条件は例えば次の通りである。開始時の常温40°Cから160°Cまで昇温速度1.0~2.0°C/分で加熱し、160°C以上の温度で50~100分間保持する。加圧条件は例えば次の通りである。13.3kPa以下の真空下において、0.5~1.0MPaで10~30分間保持し、0.5~1.0MPaから2.9MPaまで1~30分間かけて昇圧し、開始から70分間経過するまで2.9MPaで保持する。その後、図示省略しているが、サブトラクティブ法等により外層材3の不要部分を除去して回路パターンを形成することができる。上記のようにして得られた多層プリント配線板においては、積層成形前に2枚の回路基板1は位置合わせをして仮止めされているので、積層成形後においても回路基板1の位置ずれが抑制されている。しかも外層材3の溶着部9におけるシワの発生を抑制することができるものである。このとき、溶着用プリプレグ6として回路パターン4の厚みの±70μmの範囲内の厚みを有するものを用いていると、回路基板1の位置ずれ及び外層材3の溶着部9におけるシワの発生をさらに抑制することができるものである。また溶着用プリプレグ6の樹脂の硬化時間が、絶縁層用プリプレグ2の樹脂の硬化時間に20秒を加算した時間以下となるような溶着用プリプレグ6及び絶縁層用プリプレグ2を用いていると、絶縁層用プリプレグ2の樹脂の流動に起因するような回路基板1の位置ずれをさらに抑制することができるものである。また図4では図示省略しているが、仮止めした2枚の回路基板1の外側の枠部5の内部にも溶着用プリプレグ6を配置するようにしておけば、この枠部5の内部に絶縁層用プリプレグ2の樹脂が流入しにくくなり、この流入によって外層材3が引きずられにくくなり、シワの発生をさらに抑制することができるものである。図2は多層プリント配線板の製造方法の他の一例を示すものである。この方法では、回路基板1として、絶縁基板7の一方の面に厚み105μm以上の回路パターン4及び枠部5が設けられ、他方の面にベタ状金属箔10及び枠部5が設けられたものを用いる。まず図2aに示すように、2枚の回路基板1の間に1枚又は複数枚の絶縁層用プリプレグ2を介在させ、CCDカメラ等により2枚の回路基板1の位置合わせを行う。このとき、2枚の回路基板1の厚み105μm以上の回路パターン4同士を対向させ、2枚の回路基板1の絶縁層用プリプレグ2に対向する面に設けられた枠部5の内部に溶着用プリプレグ6を配置する。絶縁層用プリプレグ2及び溶着用プリプレグ6としては、上述のものを用いることができる。次に図2abに示すように、2枚の回路基板1を絶縁層用プリプレグ2を介して溶着により仮止めする。2枚の回路基板1の溶着部9を溶着ヘッド11で加熱加圧すると、溶着ヘッド11の熱が絶縁基板7を介して溶着用プリプレグ6及び絶縁層用プリプレグ2に伝わる。そうするとこの熱により、特に溶着部9における溶着用プリプレグ6及び絶縁層用プリプレグ2の樹脂が溶融し、この樹脂によって2枚の回路基板1が溶着されて仮止めが終了する。本発明では、あらかじめ枠部5の内部に溶着用プリプレグ6が配置されているので、この溶着用プリプレグ6によって溶着ヘッド11の熱が絶縁層用プリプレグ2に速く伝わる。そうすると溶着に要する時間が短くなることによって、2枚の回路基板1の位置がずれることを抑制することができるものである。その後、仮止めした2枚の回路基板1の外側の面にはベタ状金属箔10が設けられているので、そのまま加熱加圧して積層成形することによって、図2cに示すような多層プリント配線板4層プリント配線板を製造することができる。2枚の回路基板1は位置合わせをして仮止めされているので、積層成形後においても回路基板1の位置ずれが抑制されている。その後、図示省略しているが、サブトラクティブ法等によりベタ状金属箔10の不要部分を除去して回路パターンを形成することができる。以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。実施例1回路基板1として、図1及び図3に示すように、絶縁基板7の両面に厚み105μmの回路パターン4及び枠部5を設けて形成されたものを用いた。この回路基板1は、金属張積層板パナソニック電工株式会社製:R-1766を用いて製造した。枠部5は、図3に示すように平行な2本の直線状パターン8各直線状パターン8の幅5mm、2本の直線状パターン8間の間隔10mmを絶縁基板7の両端部に設けて形成した。次に、上記の回路基板1を用いて多層プリント配線板を次のようにして製造した。まず図1aに示すように、2枚の回路基板1の間に2枚の絶縁層用プリプレグ2パナソニック電工株式会社製:R-1661、RCレジンコンテント48質量を介在させ、CCDカメラにより2枚の回路基板1の位置合わせを行った。位置合わせは、あらかじめ2枚の回路基板1の四隅に設けられた基準マーク図示省略の位置を合わせることによって行った。さらに2枚の回路基板1の絶縁層用プリプレグ2に対向する面に設けられた枠部5の内部に溶着用プリプレグ6パナソニック電工株式会社製:R-1661、2116クロス、RC48質量を配置した。溶着用プリプレグ6は、幅9mmの帯状に形成した。次に図1abに示すように、2枚の回路基板1を絶縁層用プリプレグ2を介して溶着により仮止めした。溶着は、図3に示す溶着部9に溶着ヘッド11の先端4mm×20mmを当接させてそのまま加熱加圧することによって行った。このときの溶着温度は300°C、溶着圧力は0.49MPa5kg/cm2、溶着時間は30秒である。その後、図4aに示すように、仮止めした2枚の回路基板1の両面に2枚の絶縁層用プリプレグ2パナソニック電工株式会社製:R-1661、RCレジンコンテント48質量を介して外層材3として銅箔厚み18μmを重ねた。そして、これを加熱加圧して積層成形することによって、図4bに示すような多層プリント配線板510mm×510mmの6層プリント配線板を20枚製造した。加熱条件は次の通りである。開始時の常温40°Cから160°Cまで昇温速度2.0°C/分で加熱し、160°C以上の温度で50分間保持した。加圧条件は次の通りである。13.3kPa以下の真空下において、1.0MPaで10分間保持し、1.0MPaから2.9MPaまで10分間かけて昇圧し、開始から70分間経過するまで2.9MPaで保持した。実施例2~7溶着用プリプレグ6として、表1に示すものを用いるようにした以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線板を製造した。比較例1絶縁基板7に枠部5を設けず、溶着用プリプレグ6を用いないようにした以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線板を製造した。層間ずれ2枚の回路基板1の対応する基準マーク間の距離が100μmを超えている多層プリント配線板を不良とし、その枚数を数えた。結果を表1に示す。溶着部シワ外層材3である銅箔の溶着部9に相当する箇所にシワが発生している多層プリント配線板を不良とし、その枚数を数えた。結果を表1に示す。表1から、実施例1~7では、回路基板1の位置ずれを抑制し、外層材3の溶着部9におけるシワの発生を抑制することができるのに対し、比較例1では、溶着用プリプレグ6を用いていないので上記のような効果が得られないことが確認された。