"端子に電線の導体を整合させて接続する端子への電線の接続方法において、前記端子を支持台に設置し、該端子に電線の導体を整合させて載置し、前記支持台に設けられたクランパによって、電線の導体を端子に当接するように押さえ込み、その状態で、前記支持台に対して相対移動可能なレーザー照射装置により、電線の導体と端子との当接部にレーザー光を照射して、電線の導体と端子とを溶着することを特徴とする端子への電線の接続方法。前記端子が複数配列されたコネクタを支持台に設置し、該コネクタの各端子に、対応する電線の導体をそれぞれ整合させて載置し、前記クランパによって各電線の導体を対応する端子に当接するように押さえ込み、その状態で前記レーザー照射装置により、各電線の導体とそれに対応する端子との当接部にレーザー光を順次照射して各電線の導体と対応する端子とを溶着する請求項1記載の端子への電線の接続方法。前記端子の端部に折曲部を設け、該折曲部に導体挿入部を形成しておき、前記電線の導体を端子の導体挿入部に挿入して保持させ、前記レーザー光を前記端子の導体挿入部に向けて照射する請求項1又は2記載の端子への電線の接続方法。前記コネクタに各電線を位置決めするためのガイドリブを形成しておき、前記電線を前記ガイドリブに挿入して、前記電線の導体が対応する各端子に整合するように保持させる請求項2記載の端子への電線の接続方法。前記クランパで電線の導体の先端部又は基端部を押さえ込み、前記レーザー光を前記導体の前記クランパで押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射する請求項1~4のいずれか1つに記載の端子への電線の接続方法。前記クランパは、電線の導体と端子との重なった部分が露出する透孔を有し、前記透孔を通して前記レーザー光を照射する請求項1~4のいずれか1つに記載の端子への電線の接続方法。前記コネクタとして、前記電線の導体と端子との当接部であって、前記レーザー光が照射される部分の下方に、所定の空隙又はコネクタを貫通する貫通孔を有するものを使用する請求項2~6のいずれか1つに記載の端子への電線の接続方法。前記空隙又は貫通孔は、前記レーザー光の照射スポットの中心から、該スポット径の0.75倍の半径の領域を少なくともカバーするように形成されている請求項7記載の端子への電線の接続方法。端子に電線の導体を整合させて接続する端子への電線の接続装置において、前記端子を設置する支持台と、レーザー光照射手段と、前記支持台及び/又は前記レーザー光照射手段を移動させる移動手段とを備え、前記支持台は、前記端子に電線の導体を整合させて載置した状態で、電線の導体を端子に当接するように押さえ込むクランパを有しており、前記移動手段は、前記支持台及び/又は前記レーザー光照射手段を移動させて、電線の導体と端子との当接部にレーザー光を照射できるように構成されていることを特徴とする端子への電線の接続装置。前記支持台には前記端子が複数配列されたコネクタが設置され、前記クランパで、前記コネクタの各端子に、対応する電線の導体をそれぞれ整合させて載置した状態で、各電線の導体を対応する端子に当接するように押さえ込まれ、前記移動手段で、前記支持台及び/又は前記レーザー光照射手段を移動させて、各電線の導体とそれに対応する端子との当接部にレーザー光を順次照射できるように構成されている請求項9記載の端子への電線の接続装置。前記端子は、その端部に折曲部が設けられ、該折曲部に導体挿入部が形成されたものからなり、前記クランパは、前記電線の導体を端子の導体挿入部に挿入した状態で、前記導体を押さえ込むように構成されている請求項9又は10記載の端子への電線の接続装置。前記コネクタには、各電線を位置決めするためのガイドリブが形成されており、前記電線を前記ガイドリブに挿入することにより、前記電線の導体が対応する各端子に整合するように構成されている請求項9記載の端子への電線の接続装置。前記クランパは、電線の導体の先端部又は基端部を押さえ込むように構成され、前記レーザー光照射手段は、レーザー光を前記導体の前記クランパで押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射するように構成されている請求項9~12のいずれか1つに記載の端子への電線の接続装置。前記クランパは、電線の導体と対応する端子との重なった部分が露出する透孔を有し、前記レーザー光照射手段は、前記透孔を通して前記レーザー光を照射するように構成されている請求項9~12のいずれか1つに記載の端子への電線の接続装置。前記コネクタは、前記各電線の導体とそれに対応する端子との当接部であって、前記レーザー光が照射される部分の下方に、所定の空隙又はコネクタを貫通する貫通孔を有している請求項10~14のいずれか1つに記載の端子への電線の接続装置。前記空隙又は貫通孔は、前記レーザー光の照射スポットの中心から、該スポット径の0.75倍の半径の領域を少なくともカバーするように形成されている請求項15記載のコネクタ端子への電線の接続装置。しかしながら、コネクタの端子に、はんだペーストを塗布しておき、電線の導体を重ねた状態で、はんだを溶融させる従来の方法では、コネクタの端子が極めて狭ピッチで配列されているような場合、電線の導体とはんだとの接触不良が部分的に生じたり、はんだが隣接する端子にまで溶着したりして、接続不良による不良品の発生が多くなるという問題があった。また、端子と電線の導体とを、はんだ付けや、端子のかしめや、圧接端子による接触によって導通させる方法では、高周波電圧に対する導通抵抗が大きいという問題があった。一方、上記特許文献1に記載される方法では、圧着端子をかしめて導体を固定した後、レーザーを照射するようにしているので、コネクタの端子が極めて狭ピッチで配列されているような場合には、圧着端子をかしめることが困難となり、上記方法を適用できないことがあった。したがって、本発明の目的は、端子と電線の導体とを、確実にかつ生産性よく接続できるようにした、端子への電線の接続方法及び接続装置を提供することにある。上記目的を達成するため、端子に電線の導体を整合させて接続する端子への電線の接続方法において、前記端子を支持台に設置し、該端子に電線の導体を整合させて載置し、前記支持台に設けられたクランパによって、電線の導体を端子に当接するように押さえ込み、その状態で、前記支持台に対して相対移動可能なレーザー照射装置により、電線の導体と端子との当接部にレーザー光を照射して、電線の導体と端子とを溶着することを特徴とする。上記発明によれば、クランパによって電線の導体を端子に当接するように押さえ込んでレーザー溶着を行うので、導体と端子とを確実に溶着することができる。また、電線の導体と端子とを溶着によって接続するので、高周波電圧に対する導通抵抗を低くすることができる。更に、支持台に対して相対移動可能なレーザー照射装置により、電線の導体と端子との当接部にレーザー光を照射して電線の導体と端子とを溶着するので、端子と電線とを複数配列した状態で順次溶着することができ、生産性を良好にすることができる。本発明の端子への電線の接続方法においては、前記端子が複数配列されたコネクタを支持台に設置し、該コネクタの各端子に、対応する電線の導体をそれぞれ整合させて載置し、前記クランパによって各電線の導体を対応する端子に当接するように押さえ込み、その状態で前記レーザー照射装置により、各電線の導体とそれに対応する端子との当接部にレーザー光を順次照射して各電線の導体と対応する端子とを溶着することが好ましい。これによれば、クランパによって電線の導体を対応する端子に当接するように押さえ込んでレーザー溶着を行うので、導体と端子とを確実に溶着することができる。また、支持台に対して相対移動可能なレーザー照射装置により、各電線の導体と対応する端子との当接部にレーザー光を順次照射して各電線の導体と対応する端子とを溶着するので、生産性を良好にすることができる。本発明の端子への電線の接続方法においては、前記端子の端部に折曲部を設け、該折曲部に導体挿入部を形成しておき、前記電線の導体を端子の導体挿入部に挿入して保持させ、前記レーザー光を前記端子の導体挿入部に向けて照射することが好ましい。これによれば、電線の導体を端子の折曲部に設けた導体挿入部に保持させることにより、電線の導体と端子とを正確に整合させて配置することができ、クランパで押さえ込む前に導体が端子に対してずれてしまうことを防止できる。また、レーザー光を端子の導体挿入部に向けて照射することにより、電線の導体と端子とを溶着しやすくすることができる。本発明の端子への電線の接続方法においては、前記コネクタに各電線を位置決めするためのガイドリブを形成しておき、前記電線を前記ガイドリブに挿入して、前記電線の導体が対応する各端子に整合するように保持させることが好ましい。これによれば、各電線を対応するコネクタのガイドリブに挿入することにより、各電線の導体を対応する各端子に整合させて保持することができる。本発明の端子への電線の接続方法においては、前記クランパで電線の導体の先端部又は基端部を押さえ込み、前記レーザー光を前記導体の前記クランパで押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射することが好ましい。なお、本発明における導体の基端部とは、電線の絶縁被覆から導体が露出した部分の基端部を意味する。これによれば、クランパで電線の導体の先端部又は基端部を押さえ込むことにより、導体の基端側又は先端側に導体が露出して端子と重なった部分を設けることができ、レーザー光を導体のクランパで押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射することにより、導体が端子にしっかりと接触した部分を溶着できるので、接続をより確実にすることができる。本発明の端子への電線の接続方法においては、前記クランパは、電線の導体と端子との重なった部分が露出する透孔を有し、前記透孔を通して前記レーザー光を照射することが好ましい。これによれば、クランパの透孔を通してレーザー光を照射するので、溶着される部分の両側がクランパで押さえ込まれた状態となり、導体と端子との位置ずれをより確実に防止できると共に、接続をより確実にすることができる。本発明の端子への電線の接続方法においては、前記コネクタとして、前記電線の導体と端子との当接部であって、前記レーザー光が照射される部分の下方に、所定の空隙又はコネクタを貫通する貫通孔を有するものを使用することが好ましい。これによれば、レーザー光が照射され、各電線の導体とそれに対応する端子との当接部の温度が上昇しても、空隙又は貫通孔によって熱を逃がすことができ、レーザー光の熱がコネクタに直接伝わることを防止できるので、コネクタが熱により軟化したり溶融したりすることを妨げて、コネクタの剛性を維持することができる。本発明の端子への電線の接続方法においては、前記空隙又は貫通孔は、前記レーザー光の照射スポットの中心から、該スポット径の0.75倍の半径の領域を少なくともカバーするように形成されていることが好ましい。これによれば、空隙又は貫通孔は、レーザー光の照射スポットの中心から、スポット径の0.75倍の半径の領域を少なくともカバーするように形成されているので、温度上昇が著しい部分である、照射スポットの中心及びその外周の熱を、効果的に逃がすことができる。一方、本発明の端子への電線の接続装置は、端子に電線の導体を整合させて接続する端子への電線の接続装置において、前記端子を設置する支持台と、レーザー光照射手段と、前記支持台及び/又は前記レーザー光照射手段を移動させる移動手段とを備え、前記支持台は、前記端子に電線の導体を整合させて載置した状態で、電線の導体を端子に当接するように押さえ込むクランパを有しており、前記移動手段は、前記支持台及び/又は前記レーザー光照射手段を移動させて、電線の導体と端子との当接部にレーザー光を照射できるように構成されていることを特徴とする。上記発明によれば、支持台に端子を設置し、端子に電線の導体を整合させて載置し、クランパで電線の導体を端子に圧接させて押さえ込み、その状態で移動手段により支持台及び/又はレーザー光照射手段を移動させて、電線の導体と端子との当接部にレーザー光を順次照射して溶着することにより、端子に電線を作業性よく、かつ、確実に接続することができる。本発明の端子への電線の接続装置においては、前記支持台には前記端子が複数配列されたコネクタが設置され、前記クランパで、前記コネクタの各端子に、対応する電線の導体をそれぞれ整合させて載置した状態で、各電線の導体を対応する端子に当接するように押さえ込まれ、前記移動手段で、前記支持台及び/又は前記レーザー光照射手段を移動させて、各電線の導体とそれに対応する端子との当接部にレーザー光を順次照射できるように構成されていることが好ましい。これによれば、支持台にコネクタを設置し、コネクタの各端子に、対応する電線の導体を整合させて載置し、クランパで電線の導体をコネクタの対応する端子に圧接させて押さえ込み、その状態で移動手段により支持台及び/又はレーザー光照射手段を移動させて、各電線の導体と対応する端子との当接部にレーザー光を順次照射して溶着することにより、コネクタ端子に電線を作業性よく、かつ、確実に接続することができる。本発明の端子への電線の接続装置においては、前記端子は、その端部に折曲部が設けられ、該折曲部に導体挿入部が形成されたものからなり、前記クランパは、前記電線の導体を端子の導体挿入部に挿入した状態で、前記導体を押さえ込むように構成されていることが好ましい。これによれば、電線の導体を端子の折曲部に設けた導体挿入部に保持させることにより、電線の導体と端子とを正確に整合させて配置することができ、クランパで押さえ込む前に導体が端子に対してずれてしまうことを防止できる。また、レーザー光を端子の導体挿入部に向けて照射することにより、電線の導体と端子とを溶着しやすくすることができる。本発明の端子への電線の接続装置においては、前記コネクタには、各電線を位置決めするためのガイドリブが形成されており、前記電線を前記ガイドリブに挿入することにより、前記電線の導体が対応する各端子に整合するように構成されていることが好ましい。これによれば、各電線を対応するコネクタのガイドリブに挿入することにより、各電線の導体を対応する各端子に整合させて保持することができる。本発明の端子への電線の接続装置においては、前記クランパは、電線の導体の先端部又は基端部を押さえ込むように構成され、前記レーザー光照射手段は、レーザー光を前記導体の前記クランパで押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射するように構成されていることが好ましい。これによれば、クランパで電線の導体の先端部又は基端部を押さえ込むことにより、導体の基端側又は先端側に導体が露出して端子と重なった部分を設けることができ、レーザー光を導体のクランパで押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射することにより、導体が端子にしっかりと接触した部分を溶着できるので、接続をより確実にすることができる。本発明の端子への電線の接続装置においては、前記クランパは、電線の導体と対応する端子との重なった部分が露出する透孔を有し、前記レーザー光照射手段は、前記透孔を通して前記レーザー光を照射するように構成されていることが好ましい。これによれば、クランパの透孔を通してレーザー光を照射するので、溶着される部分の両側がクランパで押さえ込まれた状態となり、導体と端子との位置ずれをより確実に防止できると共に、接続をより確実にすることができる。本発明の端子への電線の接続装置においては、前記コネクタは、前記各電線の導体とそれに対応する端子との当接部であって、前記レーザー光が照射される部分の下方に、所定の空隙又はコネクタを貫通する貫通孔を有していることが好ましい。これによれば、レーザー光が照射され、各電線の導体とそれに対応する端子との当接部の温度が上昇しても、空隙又は貫通孔によって熱を逃がすことができ、レーザー光の熱がコネクタに直接伝わることを防止できるので、コネクタが熱により軟化したり溶融したりすることを妨げて、コネクタの剛性を維持することができる。本発明の端子への電線の接続装置においては、前記空隙又は貫通孔は、前記レーザー光の照射スポットの中心から、該スポット径の0.75倍の半径の領域を少なくともカバーするように形成されていることが好ましい。これによれば、空隙は、レーザー光の照射スポットの中心から、スポット径の0.75倍の半径の領域を少なくともカバーするように形成されているので、温度上昇が著しい部分である、照射スポットの中心及びその外周の熱を、効果的に逃がすことができる。本発明によれば、クランパによって電線の導体を端子に当接するように押さえ込んでレーザー溶着を行うので、導体と端子とを確実に溶着することができる。また、支持台に対して相対移動可能なレーザー照射装置により、電線の導体と端子との当接部にレーザー光を照射して電線の導体と端子とを溶着するので、生産性を良好にすることができる。以下、図1~7を参照して、本発明に係る端子への電線の接続装置の第1実施形態について説明する。図1、3に示すように、この実施形態における端子への電線の接続装置10以下、接続装置10というは、複数の端子54が配列されたコネクタ50の各端子54に、フラットケーブル70の対応する電線72の導体74をそれぞれ整合させて接続するものである。なお、フラットケーブル70は、複数の電線72が所定間隔で並列した状態で、それらの両面を熱融着性の樹脂フィルムで挟み、樹脂フィルムを各電線に融着させて帯状に一体化して構成されている。図4に示すように、この実施形態のコネクタ50は所定深さの凹部52を有し、凹部52の底面上に複数の端子54が所定間隔をあけて配列された形態となっている。また、図5a,bに示すように、各端子54の端部には折曲部56が設けられ、この折曲部56の中央部に、溝状の導体挿入部58が形成された形状をなしている。そして、この導体挿入部58に、対応する電線72の導体74が挿入されて、端子54と電線72の導体74との位置決めがなされるようになっている。なお、端子54の端部形状は、上記形態に限らず、図6aに示すように、折曲部56を、端子54の平面に対して斜めに折曲させて、その中央部に導体挿入部58を設けた形状としてもよく、図6bに示すように、端子54の端部両側に横方向に伸びる延出部を設けて、この延出部を略U字状に折曲させて折曲部56,56とし、それらの間に導体挿入部58を設けた形状としてもよい。また、端子54に折曲部56や導体挿入部58を設ける代わりに、あるいは端子54に折曲部56や導体挿入部58を設けると共に、図6cに示すように、コネクタ50に、各電線72を位置決めするためのガイドリブ60を形成してもよい。これによって、電線72を対応するガイドリブ60に挿入することにより、電線72の導体74を対応する各端子54に整合させることができる。なお、このガイドリブ60は、例えばコネクタハウジングと一体に形成された樹脂製のガイドリブであってもよい。そして、この接続装置10は、図1及び図2に示すように、コネクタ50及びフラットケーブル70を支持する支持台16を有している。この実施形態の場合、支持台16は、移動手段11によって所定方向に移動可能に設置されている。移動手段11は、一対の支持フレーム12,12と、これらのフレーム12,12の間に互いに平行となるように設置された一対のガイドレール14,14とを有し、前記支持台16は、このガイドレール14,14に沿って移動可能に設置されている。また、一方の支持フレーム12には、回転制御可能なモータ40が装着されており、このモータ40の駆動軸に連動するボールネジ42が、上記ガイドレール14,14と平行にかつ支持台16を螺挿されて配置されている。したがって、モータ40によりボールネジ42が回転すると、図1中の矢印で示すように、支持台16がガイドレール14,14に沿って移動するようになっている。図2,3に示すように、支持台16の長手方向一端の、幅方向両側部には、ブロック状の壁部18,18が所定高さで設けられている。一方の壁部18には軸孔20が形成され、他方の壁部18にはボール収容孔22が形成されている。ボール収容孔22には、ボール26が外側から挿入され、内側の開口部から一部突出した状態で保持されるようになっている。また、ボール26の背面側には、コイルバネ24が挿入され、ボール収容孔22の外側開口部に螺着されるキャップ27によって抜け止めされ、ボール26を内側の開口部から常時突出するように付勢している。ボール26,コイルバネ24を有する上記構造によって、ボールグリップ21が構成されている。また、軸孔20には、ヒンジ軸34が挿入され、このヒンジ軸34によって、棒状のクランパ30の一端が回動可能に支持されている。図4を併せて参照すると、クランパ30の他端には把持部31が設けられ、この把持部31を把持して回動させることにより、コネクタ50の各端子54に整列して載置された導体74を押さえることができるようになっている。すなわち、この実施形態のクランパ30は、その基端部32がL字状に屈曲しており、これが軸孔20に挿入されるヒンジ軸34により回動支持され、支持台16にクランパ30が上下回動可能に取付けられている。また、クランパ30の中央部下面から下方に向けて押圧部36が突設しており、クランパ30が水平となるように下方に回動させときに、前記コネクタ50の凹部52内に入り込んで、電線72の導体74を上方から押さえ込むようになっている。更に、クランパ30の先端側の所定位置からは下方に向けて係合突部38が突設しており、その壁部18側の面には、前記ボールグリップ21のボール26が嵌合する嵌合凹部38aが形成され、クランパ30を水平に倒して導体74を押さえ込んだとき、その状態にロックされるようになっている。図1及び図2に示すように、移動手段11による支持台16の移動経路の上方には、レーザー照射装置44が配置されている。レーザー照射装置44には、レーザー照射口46が下方に指向して設置されており、移動手段11によって支持台16が移動する際、コネクタ50の各端子54とそれに整合して設置された電線72の導体74との重なり部分であって、クランパ30で押さえ込まれた部分に隣接して露出した部分に、レーザー光を照射できるように構成されている。この実施形態の場合は、レーザー光の照射位置は、図5に示すように、コネクタ50の端子54の導体挿入部58に整合するように設定されている。このレーザー照射装置44が、本発明におけるレーザー光照射手段を構成している。このように、この接続装置10では、移動手段11により支持台16が移動して、フラットケーブル70の各電線72の導体74と、コネクタ50の対応する端子54との当接部が、レーザー照射装置44のレーザー照射口46の下方に位置したときに、導体74と端子54との当接部にレーザー光を順次照射するように構成されている。なお、支持台16を移動させる代わりに、レーザー照射装置44を支持台16に対して移動させて、導体74と端子54との当接部にレーザー光を順次照射するようにしてもよく、更には、支持台16とレーザー照射装置44の両方を移動させて、導体74と端子54との当接部にレーザー光を順次照射するようにしてもよい。次に、上記接続装置10を用いた本発明による端子への電線の接続方法の一実施形態について説明する。まず、クランパ30を上方に回動させておき、コネクタ50の端子54が配列された端部が、支持台16の一対の壁部18の間に位置するように、支持台16上にコネクタ50を載置する。次いで、各端子54の折曲部56に設けられた導体挿入部58に、フラットケーブル70の対応する電線72の導体74を挿入して、フラットケーブル70を支持台16上に載置する。これによって、各電線72の導体74は、対応する各端子54上に整合して重なり合って配置される。この状態で、クランパ30の把持部31を持って、クランパ30を下方に回動させて水平となるように押し倒すと、クランパ30の押圧部36がコネクタ50の凹部52に入り込んで、複数の導体74の先端部を上方から押圧して、導体74の先端部を対応する端子54に当接するように押さえ込む図4、5参照。これと共に、コイルバネ24により付勢されたボール26が、クランパ30の嵌合凹部38aに嵌合して、クランパ30が水平方向に押し倒された状態にロックされる図3参照。このように、電線72の導体74を、端子54の導体挿入部58に挿入し保持させることにより、導体74と端子54とを正確に整合させて配置することができ、クランパ30で押さえ込む前に、導体74が端子54に対してずれてしまうことを防止できる。上記状態でモータ40を起動させ、ボールネジ42を介して支持台16をスライド移動させる。そして、レーザー照射装置44のレーザー照射口46の下方に、導体74及び端子54が位置したときに図1想像線参照、支持台16を停止させると共に、図5aに示すように、レーザー照射口46から端子54の導体挿入部58に向けてレーザー光Lを照射することで、導体74と端子54との当接部近傍を溶融させて、導体74及び端子54の両者を互いに溶着させた溶着部Mを形成する。溶着後、再び支持台16をスライド移動させ、溶着済みの導体74及び端子54に隣接する導体74及び端子54を、レーザー照射口46の下方に整合させると共に、支持台16を停止させてレーザー光Lを照射する。上記動作を繰り返して、各電線72の導体74と対応する端子54との当接部に、レーザー光Lを順次照射することにより、図7に示すように、コネクタ50の複数の端子54と、フラットケーブル70の複数の電線72の導体74とがそれぞれ溶着される。以上のように、この接続方法においては、クランパ30によって、電線72の導体74を対応する端子54に当接するように押さえ込んだ状態で、レーザー溶着を行うので、導体74と端子54とを確実に溶着することができる。また、スライド移動する支持台16及びレーザー照射装置44を用いて、電線72の導体74と対応する端子54との当接部に、レーザー光を順次照射するように構成されているので、各電線72の導体74と対応する端子54とを連続的にスムーズに溶着することができ、生産性を向上させることができる。また、この実施形態では図5aに示すように、レーザー光Lを端子54の導体挿入部58に向けて照射するように構成されているので、導体挿入部58に挿入された導体74にレーザー光Lが効率的に照射されると共に、導体74を保持する一対の折曲部56,56がレーザー光Lにより溶けやすくなり、電線72の導体74と端子54とを溶着しやすくすることができる。なお、図6a、bに示す端子54を用いた場合や、同図cに示す樹脂製のガイドリブ60を用いた場合も、上記と同様に溶着部Mを形成して、端子54と導体74とを接合することができる。また、この実施形態における接続装置10は、コネクタ50の各端子54に電線72の導体74をそれぞれ接続するためものであるが、支持台の形状をコネクタのように電線を保持し得る形状にしておくことにより、単独の端子を支持台上に複数配列して、これらの端子にそれぞれ電線の導体を接続する装置とすることもできる。図8には、本発明に係る端子への電線の接続装置の第2実施形態が示されている。なお、前記実施形態と実質的に同一部分には同符号を付してその説明を省略する。この第2実施形態では、クランパの形状が前記第1実施形態と異なっている。すなわち、図8bに示すように、第2実施形態におけるクランパ30aは、その長手方向に沿って伸びる長孔状の透孔33が形成されており、クランパ30aで電線72の導体74を対応する端子54に当接するように押さえ込んだときに、各電線72の導体74と対応する端子54との重なった部分が、透孔33を通して露出するように構成されている図8a参照。この実施形態によれば、クランパ30aに設けた透孔33を通してレーザー光Lを照射するので、図8aで示すように、溶着される部分の両側がクランパ30aで押さえ込まれた状態となり、各電線72の導体74と対応する端子54との位置ずれをより確実に防止できると共に、接続をより確実にすることができる。なお、この実施形態に係る接続装置及び接続方法を単独の端子に電線の導体を接続するために用いてもよい。図9には、本発明に係る端子への電線の接続装置の第3実施形態が示されている。なお、前記実施形態と実質的に同一部分には同符号を付してその説明を省略する。この第3実施形態は前記実施形態と比べて、電線72の導体74のクランパ30で押さえ込む位置が異なっている。すなわち、この第3実施形態では、図9に示すように、クランパ30で電線72の導体74の基端部側を押さえ込み、レーザー光Lを導体74のクランパ30で押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射するように構成されている。この実施形態によれば、クランパ30で各電線72の導体74の基端部を押さえ込むことで、導体74の先端側に、導体74が露出して対応する端子54と重なった部分を設けることができる。そして、レーザー光Lを導体74のクランパ30で押さえ込まれた部分と隣接する部分に照射することにより、導体74が端子54にしっかりと接触した部分を溶着できるので、接続をより確実にすることができる。なお、この実施形態に係る接続装置及び接続方法を単独の端子に電線の導体を接続するために用いてもよい。図10には、本発明に係る端子への電線の接続装置の第4実施形態が示されている。なお、前記実施形態と実質的に同一部分には同符号を付してその説明を省略する。この第4実施形態では、コネクタ及びクランパの形状が前記実施形態と異なっている。すなわち、この第4実施形態におけるコネクタ50aは、複数配列された端子54どうしの間から、複数の隔壁53が立設した形状となっており、これに対応して、クランパ30bの下面から複数の押圧部36aが櫛歯状に突設しており、クランパ30bを下方に押し倒した状態で、各押圧部36aが隔壁53,53の間に配置されて、電線72の導体74を上方から押さえ込むように構成されている図10参照。この実施形態では、隔壁53,53の間に電線72の導体74を配置した状態で、クランパ30bを倒して導体74を押さえ込むこととなるので、導体74と端子54との位置ずれをより効果的に防止することができる。図11~13には、本発明に係る端子への電線の接続装置の第5実施形態が示されている。なお、前記実施形態と実質的に同一部分には同符号を付してその説明を省略する。この第5実施形態におけるコネクタ50bは、各電線72の導体74とそれに対応する端子54との当接部であって、レーザー光Lが照射される部分の下方に、所定の空隙59を有するものとなっている。具体的には図11に示すように、接続装置10図1,2参照の支持台16上に支持されたコネクタ50bには、電線72に対向した位置に、端子54を支持するための支持部55が、端子54の配列方向図3参照に沿って段状に突設されている。この支持部55に複数の端子54が配列されると共に、その先端の折曲部56の導体挿入部58に、各電線72の導体74が挿入され、クランパ30により導体74の先端部が上方から押圧されることで、各導体74が対応する端子54に当接した状態に保持され、導体74と端子54の当接部であって、レーザー光Lが照射される部分の下方に、空隙59が配置されるようになっている。また、この第5実施形態では、レーザー光Lが、端子54の導体挿入部58に向けて照射されるようになっている。このときのレーザー光Lの照射スポットの中心をC、該スポットの外径をDとしたとき、前記空隙59は、照射スポットの中心Cから、スポット外径Dの0.75倍の半径の領域Xを、少なくともカバーするように形成されている。更に、この第5実施形態は、図11に示す形態に限らず、図12や図13に示す形態であってもよい。図12に示す第5実施形態の変形例では、コネクタ50bの支持部55上に配列された端子54に折曲部56が設けられておらず、端子54上に対応する電線72の導体74が配置されたものとなっている。この変形例においては、各電線72の導体74とそれに対応する端子54との当接部の所定の位置にレーザー光Lが照射されるようになっており、前記空隙59は、照射スポットの中心Cから、スポット外径Dの0.75倍の半径の領域Xを、少なくともカバーするように形成されている。図13に示す第5の実施形態の他の変形例では、コネクタ50の、端子54の支持部55に、端子54の配列方向図3参照沿って所定深さの溝部55aが形成され、端子54が、溝部55aの両側部の2箇所で支持されるようになっている。また、前記溝部55aの形成範囲に、各電線72の導体74とそれに対応する端子54との当接部の所定の位置にレーザー光Lが照射されるようになっており、溝部55aによりコネクタ50bに空隙59が形成されるようになっている。なお、前記空隙59は、照射スポットの中心Cから、スポット外径Dの0.75倍の半径の領域Xを、少なくともカバーするように形成されている。そして、この実施形態によれば、コネクタ50bは、各電線72の導体74とそれに対応する端子54との当接部であって、レーザー光Lが照射される部分の下方に空隙59が有しているので、レーザー照射装置44のレーザー照射口46からレーザー光Lが照射され、各電線72の導体74とそれに対応する端子54の当接部の温度が上昇しても、空隙によって熱を逃がすことができる。その結果、レーザー光Lの熱がコネクタ50bに直接伝わることを防止でき、コネクタ50bが熱により軟化したり溶融したりすることを妨げて、コネクタ50bの剛性を維持することができ、端子54と導体74をしっかりと接続することができる。また、前記空隙59は、レーザー光Lの照射スポットの中心Cから、スポット外径Dの0.75倍の半径の領域Xを、少なくともカバーするように形成されているので、温度上昇が著しい部分である、照射スポットの中心及びその外周の熱を、効果的に逃がすことができる。なお、上記第5実施形態では、コネクタ50bに空隙59を設けたが、空隙59の代わりに、コネクタ50bを貫通する図示しない貫通孔を設けてもよい。この場合、コネクタ50bにレーザー光Lによる熱が伝達されず、コネクタ50bの軟化や溶融をより確実に防止することができるという利点が得られる。"