リード電極13を有する電子部品10と、一面に形成された配線パターン21と、前記一面に形成されると共に前記配線パターン21で囲まれており、当該配線パターン21と電気的に接続されると共に前記リード電極13と電気的に接続される電極ランド23と、を有する基板20と、を備え、前記リード電極13を前記電極ランド23にはんだ30を介して実装してなる電子部品の実装構造において、前記電極ランド23と前記配線パターン21との間には、スリット40が形成されていることを特徴とする電子部品の実装構造。前記リード電極13は、前記基板20側に延びる根元部13aと、前記根元部13aと繋がっており、前記根元部13aから前記電子部品10の外側に向かって折り曲げられて前記電極ランド23と対向する面を備えた先端部13bとを有し、前記スリット40は、前記電極ランド23の外縁のうち少なくとも前記先端部13bにおける前記根元部13a側と対応する部分に沿って形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装構造。前記電極ランド23は、平面形状が矩形状とされていると共に長辺が前記リード電極13の先端部13bが延びる方向と平行とされていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品の実装構造。前記電極ランド23は、各辺が前記配線パターン21に囲まれており、前記スリット40は、前記電極ランド23の外縁のうち前記先端部13bの根元部13a側と対応する短辺と二つの前記長辺とに沿って形成されてコの字状とされていることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の実装構造。前記電極ランド23は、二つの長辺と前記先端部13bにおける前記根元部13a側と反対側の先端側に対応する短辺とが前記配線パターン21に囲まれており、前記スリット40は、前記電極ランド23の外縁における前記二つの長辺のうち、前記先端部13bにおける前記根元部13a側に対応する部分に沿って形成されていることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の実装構造。前記スリット40は、前記電極ランド23の外縁のうち前記先端部13bにおける前記根元部13a側と対応する部分に沿って形成されるものに加えて、前記電極ランド23の外縁のうち前記先端部13bにおける前記根元部13a側と反対側の先端側と対応する部分に沿って複数離間して形成されていることを特徴とする請求項4または5に記載の電子部品の実装構造。前記電極ランド23は、各辺が前記配線パターン21に囲まれており、前記スリット40は、前記電極ランド23の外縁に沿って複数離間して形成されていることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の実装構造。前記電極ランド23は、二つの長辺と前記先端部13bにおける前記根元部13a側と反対側の先端側に対応する短辺とが前記配線パターン21に囲まれており、前記スリット40は、前記電極ランド23の外縁のうち前記配線パターン21で囲まれる部分に沿って複数離間して形成されていることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の実装構造。前記電子部品10は、アルミ電解コンデンサを含んで構成されていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1つに記載の電子部品の実装構造。しかしながら、このような実装構造では、リフロー工程において、電子部品の外側から熱風が吹きつけられる。すなわち、電極ランドおよびはんだペーストのうち、リード電極の先端部における根元部側と反対側の先端側と対応する部分に熱風が吹きつけられる。このため、電極ランドはリード電極の先端側と対応する部分からリード電極の根元部側と対応する部分に向かって温められることになる。このとき、電極ランドは外縁が配線パターンで囲まれているため、電極ランドの熱は配線パターンを介して放熱されることになる。したがって、電極ランドのうちリード電極の根元部側と対応する部分を高温状態に長時間維持することが難しく、リード電極の根元部側の部分でははんだ付け部分のはんだ上がりが不十分になってしまう。すなわち、はんだのバックフィレットが小さくなってしまう。このため、上記のような実装構造では、搬送時等に電子部品が基板から剥離してしまうことがあるという問題がある。特に、アルミ電解コンデンサ等の重心が高いものを含む電子部品の場合には、このような問題が発生しやすい。この問題を解決するため、はんだのバックフィレットを大きくしてリード電極とはんだとの接合を強固にすることが考えられる。具体的には、例えば、リフロー工程の際の熱風の温度を高くすることによって、バックフィレットを大きくすることが考えられる。しかしながら、現状では、はんだとしてPbフリーはんだが用いられており、リフロー工程の際の熱風の温度が一般的に電子部品の耐熱補償温度の限界温度とされている。このため、熱風の温度を高くするためには電子部品の基本設計を変更しなければならず、電子部品のコストが高くなるという問題がある。さらに、はんだのバックフィレットを大きくする別の方法として、はんだ量を増やすということも考えられるが、はんだ量を増やすとフロントフィレットの形状が変わり、外観検査が行い難くなるという問題がある。本発明は上記点に鑑みて、電子部品の基本設計を変更せず、また、はんだ量を増やすことなく、電子部品が基板から剥離することを抑制することができる電子部品の実装構造を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、リード電極13を有する電子部品10と、一面に形成された配線パターン21と、一面に形成されると共に配線パターン21で囲まれており、当該配線パターン21と電気的に接続されると共にリード電極13と電気的に接続される電極ランド23と、を有する基板20と、を備え、リード電極13を電極ランド23にはんだ30を介して接合してなる電子部品の実装構造において、電極ランド23と配線パターン21との間には、スリット40が形成されていることを特徴としている。このような電子部品の実装構造では、電極ランド23と配線パターン21との間にはスリット40が形成されており、電極ランド23はスリット40が形成されている部分において配線パターン21と接続されていない。このため、リフロー工程において、スリット40が形成されている部分では電極ランド23の熱が配線パターン21に伝達され難くなり、電極ランド23の熱が配線パターン21を介して放熱されることを抑制することができる。すなわち、電極ランド23を高温状態に長時間維持することができ、はんだ30のバックフィレット30aを大きくすることができる。したがって、リード電極13とはんだ30との接合を強固にすることができ、搬送時等に電子部品10が基板20から剥離することを抑制することができる。この場合、請求項2に記載の発明のように、請求項1に記載の発明において、リード電極13は、基板20側に延びる根元部13aと、根元部13aと繋がっており、根元部13aから電子部品10の外側に向かって折り曲げられて電極ランド23と対向する面を備えた先端部13bとを有するものとすることができる。そして、スリット40を電極ランド23の外縁のうち少なくとも先端部13bにおける根元部13a側と対応する部分に沿って形成することができる。これによれば、電極ランド23のうちリード電極13の先端部13bにおける根元部13a側に対応する部分から配線パターン21に熱が伝達されることを抑制することができ、当該部分を高温状態にさらに維持することができる。したがって、はんだ30のバックフィレット30aをさらに大きくすることができる。例えば、請求項3に記載の発明のように、請求項1または2に記載の発明において、電極ランド23は、平面形状が矩形状とされていると共に長辺がリード電極13の先端部13bが延びる方向と平行とされるものとすることができる。そして、請求項4に記載の発明のように、請求項3に記載の発明において、電極ランド23は各辺が配線パターン21に囲まれるものとし、スリット40を電極ランド23の外縁のうち先端部13bの根元部13a側と対応する短辺と二つの長辺とに沿って形成されたコの字状とすることができる。また、請求項5に記載の発明のように、請求項3に記載の発明において、電極ランド23は二つの長辺と先端部13bにおける先端側に対応する短辺とが配線パターン21に囲まれているものとすることができる。そして、スリット40を、電極ランド23の外縁における二つの長辺のうち先端部13bにおける根元部13a側に対応する部分に沿って形成することができる。さらに、請求項6に記載の発明のように、請求項4または5に記載の発明において、スリット40は、電極ランド23の外縁のうち先端部13bにおける根元部13a側と対応する部分に沿って形成されるものに加えて、電極ランド23の外縁のうち先端部13bにおける根元部13a側と反対側の先端側と対応する部分に沿って複数離間して形成されていてもよい。これによれば、電極ランド23のうちリード電極13の先端部13bにおける先端側と対応する部分からも配線パターン21に熱が伝達されることを抑制することができる。また、請求項7に記載の発明のように、請求項3に記載の発明において、電極ランド23は、各辺が配線パターン21に囲まれるものとし、スリット40は、電極ランド23の外縁に沿って複数離間して形成されるものとすることができる。さらに、請求項8に記載の発明のように、請求項3に記載の発明において、電極ランド23は、二つの長辺と先端部13bにおける根元部13a側と反対側の先端側に対応する短辺とが配線パターン21に囲まれるものとすることができる。そして、スリット40は、電極ランド23の外縁のうち配線パターン21で囲まれる部分に沿って複数離間して形成されるものとすることができる。そして、請求項9に記載の発明のように、請求項1ないし8のいずれか1つに記載の発明において、電子部品10はアルミ電解コンデンサを含んで構成されるものとすることができる。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。第1実施形態本発明の第1実施形態について図面を参照しつつ説明する。本実施形態における電子部品の実装構造は、重心が高い電子部品の実装構造に適用されると好適である。図1は、本実施形態における電子部品の実装構造の断面構成を示す図、図2は図1に示す基板の平面図である。なお、図1に示す基板は、図2中のA-A断面に相当している。図1に示されるように、電子部品10が基板20にはんだ30を介して実装されている。電子部品10は、本実施形態では、アルミ電解コンデンサ等で構成される円筒状の部品本体部11と、部品本体部11を搭載すると共に部品本体部11と直径が等しくされている台座12と、部品本体部11と電気的に接続される一対のリード電極13とを有している。各リード電極13は、部品本体部11の底面から台座12を貫通して基板20側に向かって延びている根元部13aと、当該根元部13aから電子部品10の径方向における外側に向かって折り曲げられて後述する基板20の電極ランドと対向する面を備えた先端部13bとを有している。すなわち、各リード電極13の先端部13bは、互いに反対方向に延びている。このようなリード電極13としては、例えば、Cu等の母材表面にSnメッキやはんだメッキが施されたものが用いられる。基板20は、本実施形態では熱可塑性樹脂等を原料とする基材を複数枚積層してなる多層プリント基板とされている。そして、図1および図2に示されるように、電子部品10側の一面にCu等で構成される配線パターン21が形成されていると共に、図1とは別断面の他面や内部に配線パターンが形成されている。図1および図2中に示されている2つの配線パターン21は、互いに離間されており、それぞれビア22を介して他面や内部に形成されている配線パターンとそれぞれ電気的に接続されている。また、基板20の一面には、電子部品10の各リード電極13の先端部13bに対応した位置に、Cu等で構成され、周囲が配線パターン21で囲まれる電極ランド23が形成されている。本実施形態では、各電極ランド23は、平面形状が矩形状とされており、長辺が各リード電極13の先端部13bが延びる方向図1および図2中の紙面左右方向と平行とされている。また、各電極ランド23は、各辺が配線パターン21にて囲まれている。そして、上記電子部品10は、図1に示されるように、リード電極13の先端部13bがはんだ30を介して電極ランド23に接合される事により、基板20に実装されている。はんだ30は、リード電極13の先端部13bにおける根元部13a側の部分にバックフィレット30aが形成されており、先端部13bにおける根元部13a側と反対側の先端側以下では、単に先端側というにフロントフィレット30bが形成されている。はんだ30としては、例えば、Pbフリーはんだ等が採用される。次に、本実施形態の電極ランド23と配線パターン21との関係について説明する。図1および図2に示されるように、各電極ランド23と配線パターン21との間には、各電極ランド23の外縁に沿ってスリット40が形成されている。具体的には、各電極ランド23と配線パターン21との間には、各電極ランド23の外縁のうちリード電極13の根元部13a側と対応する部分に沿って一繋ぎとされているコの字状のスリット40が形成されている。より詳しくは、スリット40は、電極ランド23の外縁のうちリード電極13の根元部13a側に対応する短辺から当該短辺を挟む二つの各長辺に沿って、これら各長辺の途中部まで形成されてコの字状とされている。そして、各電極ランド23の外縁のうちリード電極13の先端部13bにおける根元部13a側に対応する部分は、スリット40によって配線パターン21と離間されている。また、電極ランド23と配線パターン21との間には、各電極ランド23の外縁のうちリード電極13の先端側に対応する部分に沿って複数のスリット40が形成されている。これら複数のスリット40は、それぞれ正方形状とされていると共に互いに離間している。そして、各電極ランド23のうちリード電極13の先端部13bにおける先端側に対応する部分は、各スリット40の間にて配線パターン21と接続されている。次に、上記実装構造の製造方法について説明する。まず、上記構成の電極ランド23、配線パターン21およびスリット40を有する基板20を用意する。その後、電極ランド23上に印刷法等によってはんだペーストを配置し、電子部品10のリード電極13をはんだペースト上に配置する。続いて、電子部品10を配置した基板20をリフロー工程することにより、電子部品10を基板20に実装する。具体的には、電子部品10の外側から熱風を吹き付けて電極ランド23およびはんだペーストを加熱し、はんだペーストを溶融させてリード電極13を電極ランド23に接合することにより、電子部品10を基板20に実装する。このとき、電極ランド23およびはんだペーストには、リード電極13の先端部13bにおける先端側に対応する部分に熱風が吹き付けられる。このため、電極ランド23は、リード電極13の先端部13bにおける先端側に対応する部分からリード電極13の先端部13bにおける根元部13a側に対応する部分に向かって熱が伝達されて温められることになる。この場合、上記のように、電極ランド23と配線パターン21との間には、スリット40が形成され、当該スリット40からは基板20を構成する基材となる樹脂が露出している。そして、基材となる樹脂は、Cu等で構成される配線パターン21より熱伝導率が低い。このため、電極ランド23と配線パターン21との間にスリット40が形成されていない場合と比較して、電極ランド23の熱が配線パターン21に伝達され難くなり、電極ランド23の熱が配線パターン21を介して放熱されることを抑制することができる。すなわち、電極ランド23の高温状態を長時間維持することができる。したがって、はんだ30のバックフィレット30aを大きくすることができ、リード電極13とはんだ30との接合を強固にすることができる。以上説明したように、本実施形態では、電極ランド23と配線パターン21との間にスリット40が形成されている。このため、リフロー工程において、スリット40が形成されている部分では電極ランド23の熱が配線パターン21に伝達され難くなり、電極ランド23の熱が配線パターン21を介して放熱されることを抑制することができる。すなわち、電極ランド23の高温状態を長時間維持することができ、はんだ30のバックフィレット30aを大きくすることができる。したがって、リード電極13とはんだ30との接合を強固にすることができ、搬送時等に電子部品10が基板20から剥離することを抑制することができる。また、本実施形態では、電極ランド23の外縁のうち、リード電極13の先端部13bにおける根元部13a側に対応する部分では、上記のようにコの字状のスリット40が形成されており、当該スリット40によって電極ランド23と配線パターン21とが完全に離間されている。このため、電極ランド23のうちリード電極13の先端部13bにおける根元部13a側に対応する部分が配線パターン21と接続されている場合と比較して、当該部分から配線パターン21に熱が伝達されることを抑制することができ、この部分を高温状態にさらに維持することができる。したがって、はんだ30のバックフィレット30aをさらに大きくすることができる。以下に、本実施形態の具体的な効果について説明する。本発明者らは、本実施形態における電子部品10の剥離を調べるために落下試験を行った。図3は、本実施形態における実装構造および従来の実装構造の落下試験の結果を示す図であり、電子部品10が基板20から剥離するまでの落下の回数を調べたものである。なお、図3は、電子部品10として、部品本体部11がアルミ電解コンデンサであって直径が6.3mm、台座12を含む高さが11.15mmのものを用い、1mの高さからコンクリートに向かって自然落下させたときの結果を示す図である。また、落下試験は、電極ランド23の短辺と平行な方向から落下させて行った。そして、図3では、電子部品10が剥離しなかった場合を○、電子部品10が剥離した場合を×として示してある。さらに、本実施形態における実装構造と従来の実装構造とは、はんだ量が等しくされていると共にリフロー工程の際の熱風の設定温度も等しくされている。また、従来の実装構造とは、基板として、図2中のスリット40が形成されていないものを用いたものである。図3に示されるように、従来の実装構造では、3回目の落下試験のときに電子部品10の剥離が発生している。これに対し、本実施形態の実装構造では、6回目の落下試験のときに電子部品10の剥離が発生している。このように、電極ランド23と配線パターン21との間にスリット40を形成することによって、電子部品10が剥離することを抑制することができることが確認される。さらに、本実施形態では、スリット40によって電極ランド23の熱を配線パターン21に伝達され難くすることによってはんだ30のバックフィレット30aを大きくしている。すなわち、従来のリフロー工程における熱風の温度と同じ温度でリフロー工程を行うことができ、電子部品10を再度設計し直す必要がないため、コストが大幅に増大することもない。そして、はんだ30量も従来と変更していないため、フロントフィレット30bの形状が変化することもなく、リフロー工程後の外観検査が困難になることもない。第2実施形態本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して、基板20の一面に形成される配線パターン21の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図4は、本実施形態における基板20の平面図である。図4に示されるように、本実施形態では、電極ランド23は、三辺が配線パターン21に囲まれており、一辺が配線パターン21から露出している。具体的には、電極ランド23は、二つの長辺およびリード電極13の先端部13bにおける先端側に対応する短辺のみが配線パターン21にて囲まれており、リード電極13の先端部13bにおける根元部13a側に対応する短辺が配線パターン21から露出している。つまり、本明細書において、電極ランド23が配線パターン21に囲まれているとは、図4のように、電極ランド23のうちの一部が配線パターン21から露出するものを含むものである。また、電極ランド23と配線パターン21との間には、各電極ランド23の外縁に沿ってそれぞれ正方形状とされていると共に互いに離間しているスリット40が複数形成されている。このような基板20に電子部品10を実装しても、電極ランド23と配線パターン21との間にはスリット40が形成されているため、電極ランド23の熱を配線パターン21に伝達され難くすることができ、電子部品10が基板20から剥離することを抑制することができる。第3実施形態本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第2実施形態に対して、スリット40の構成を変更したものであり、その他に関しては第2実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図5は、本実施形態における基板20の平面図である。図5に示されるように、本実施形態では、電極ランド23の各長辺に沿った外縁のうちリード電極13の先端部13bにおける根元部13a側に対応する部分に沿って形成されるスリット40は、一繋ぎとされて矩形状とされている。このような基板20に電子部品10を実装した場合には、電極ランド23のうちリード電極13の根元部13a側に対応する部分がスリット40により配線パターン21と完全に離間される。このため、上記第2実施形態と比較して、リフロー工程において、電極ランド23のうちリード電極13の根元部13a側に位置する部分を高温状態に長時間維持することができ、はんだ30のバックフィレット30aを大きくすることができる。すなわち、電極ランド23とリード電極13との接合をより強固にすることができ、さらに電子部品10が剥離することを抑制することができる。第4実施形態本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態は、第3実施形態に対して、スリット40の構成を変更したものであり、その他に関しては第3実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図6は、本実施形態における基板20の平面図である。図6に示されるように、本実施形態では、電極ランド23の外縁のうちリード電極13の先端部13bにおける先端側に対応する部分にはスリット40が形成されていない。具体的には、電極ランド23の外縁のうちリード電極13の先端側に対応する短辺および各長辺のうち当該短辺側の部分にはスリット40が形成されていない。すなわち、上記第3実施形態における複数の正方形状のスリット40が形成されていない。このような基板20に電子部品10を実装しても、電極ランド23と配線パターン21との間には、スリット40が形成されているため、電極ランド23の熱が配線パターン21に伝達されることを抑制することができ、電子部品10が基板20から剥離することを抑制することができる。他の実施形態上記各実施形態では、一対のリード電極13を有する電子部品10を説明したが、例えば、リード電極13を3本以上備える電子部品10であってもよい。また、上記各実施形態では、電極ランド23が矩形状とされているものを説明したが、電極ランド23は、例えば、円形状とされていてもよい。さらに、上記第1実施形態では、上記第2実施形態のように、各電極ランド23の外縁に沿って正方形状のスリット40が複数離間して形成されるようにしてもよい。