"上カバーおよび下カバーからなる筐体と、筐体内に配置される標準基板と、規格に応じて必要な場合に配置される独自基板と、前記標準基板に形成されて任意の第1の電源規格に対応する第1のLAN端子と、前記標準基板に形成されて無線LAN電波を送受信する無線モジュールと、前記標準基板に形成されて前記標準基板の動作を制御するCPUとを有し、あらかじめ1または複数の前記独自基板を用意し、前記独自基板毎に前記第1の電源規格と異なる任意の第2の電源規格に対応する第2のLAN端子を形成し、前記第1の電源規格の場合には前記標準基板のみが前記筐体内に配置されると共に前記第1のLAN端子が前記筐体から露出し、前記第2の電源規格の場合には前記標準基板および選択された前記第2の電源規格に対応する前記独自基板が前記筐体内に配置されると共に前記第2のLAN端子のみが前記筐体から露出し、前記第2のLAN端子が前記第1のLAN端子と前記筐体内で電気的に接続されることを特徴とする無線LANアクセスポイント。前記標準基板がPoE独自基板であり、前記第1のLAN端子は電源ピンが独自配置された独自LAN端子であり、前記標準基板にDC電源端子をさらに設け、前記第1の電源規格の場合には前記第1のLAN端子および前記DC電源端子が前記筐体から露出することを特徴とする請求項1記載の無線LANアクセスポイント。前記独自基板の1つに形成される前記第2のLAN端子が、PoE規格に準拠する電源規格のLAN端子であることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載の無線LANアクセスポイント。前記独自基板の1つが車載用独自基板であり、前記第2のLAN端子はLAN端子およびDC電源端子からなることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載の無線LANアクセスポイント。上カバーまたは下カバーの一方に異なる間隔で3つ以上形成されて突起を備えるツメと、他方の前記ツメに対応する位置に形成される凹部とを備え、前記ツメと前記凹部とを嵌合させることにより、前記上カバーおよび前記下カバーを装着し、前記ツメの間隔と一致する間隔で並んだ刃を備える専用治具により前記筐体を開けることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれかに記載の無線LANアクセスポイント。前記下カバーに形成される複数の前基板載置用ピンと、前記下カバーの前記外部端子露出位置から前記前基板載置用ピンより離れた位置に形成される複数の後基板載置用ピンと、前記前基板載置用ピンに形成される第1の段差と、前記後基板載置用ピンに形成される第2の段差とを有し、前記標準規格の場合は前記前基板載置用ピンの前記第1の段差上に前記標準基板を載置し、前記独自規格の場合は前記前基板載置用ピンの前記第1の段差上に前記独自基板を載置すると共に前記後基板載置用ピンの前記第2の段差上に前記標準基板を載置し、前記下カバー底部から前記第2の段差までの高さが前記下カバー底部から前記第1の段差までの高さより高いことを特徴とする請求項1~請求項5のいずれかに記載の無線LANアクセスポイント。前記下カバー底部から前記第1の段差までの高さと前記下カバー底部から前記第2の段差までの高さとの差が、前記独自基板の厚さより大きいことを特徴とする請求項6記載の無線LANアクセスポイント。前記下カバーに形成される複数の前基板載置用ピンと、前記下カバーに形成される複数の独自基板載置用ピンと、前記下カバーの前記外部端子露出位置から前記前基板載置用ピンおよび前記独自基板載置用ピンより離れた位置に形成される複数の後基板載置用ピンと、前記前基板載置用ピンに形成される第1の段差と、前記後基板載置用ピンに形成される第2の段差と、前記独自基板載置用ピンに形成される第3の段差とを有し、前記標準規格の場合は前記前基板載置用ピンの前記第1の段差上に前記標準基板を載置し、前記独自規格の場合は前記独自基板載置用ピンの前記第3の段差上に前記独自基板を載置すると共に前記後基板載置用ピンの前記第2の段差上に前記標準基板を載置し、前記下カバー底部から前記第2の段差および前記第3の段差までの高さが前記下カバー底部から前記第1の段差までの高さより高いことを特徴とする請求項1~請求項5のいずれかに記載の無線LANアクセスポイント。前記上カバーおよび前記下カバーの外面に形成される凹形状の放熱部と、前記外部端子の露出方向と反対側の前記凹形状の側面に形成されて前記凹形状の底部に向かうほど前記外部端子の露出方向に傾斜する傾斜面と、前記傾斜面に開口される放熱窓とを有することを特徴とする請求項1~請求項8のいずれかに記載の無線LANアクセスポイント。前記下カバーの外面に形成される穴と、前記下カバーの外面の前記穴の前記外部端子の露出方向と反対方向の近傍に凸形状に形成される防水構造とを有することを特徴とする請求項9記載の無線LANアクセスポイント。しかしながら、従来の、複数の電源供給形態に応じて複数の外部端子構成を配列させた無線LANアクセスポイントでは、無線LANアクセスポイントの筐体における外部端子が配列される所定の面に、多数の外部端子が設けられることになり、無線LANアクセスポイントの外見寸法が大きくなるという問題点があった。上記問題点を解決するために、本発明は、汎用性のある製品を容易に製造可能としながら、小型軽量化された無線LANアクセスポイントを提供することを目的とする。前述した目的を達成するために、本発明の無線LANアクセスポイントは、上カバーおよび下カバーからなる筐体と、筐体内に配置される標準基板と、規格に応じて必要な場合に配置される独自基板と、前記標準基板に形成されて任意の第1の電源規格に対応する第1のLAN端子と、前記標準基板に形成されて無線LAN電波を送受信する無線モジュールと、前記標準基板に形成されて前記標準基板の動作を制御するCPUとを有し、あらかじめ1または複数の前記独自基板を用意し、前記独自基板毎に前記第1の電源規格と異なる任意の第2の電源規格に対応する第2のLAN端子を形成し、前記第1の電源規格の場合には前記標準基板のみが前記筐体内に配置されると共に前記第1のLAN端子が前記筐体から露出し、前記第2の電源規格の場合には前記標準基板および選択された前記第2の電源規格に対応する前記独自基板が前記筐体内に配置されると共に前記第2のLAN端子のみが前記筐体から露出し、前記第2のLAN端子が前記第1のLAN端子と前記筐体内で電気的に接続されることを特徴とする。また、前記標準基板がPoE独自基板であり、前記第1のLAN端子は電源ピンが独自配置された独自LAN端子であり、前記標準基板にDC電源端子をさらに設け、前記第1の電源規格の場合には前記第1のLAN端子および前記DC電源端子が前記筐体から露出しても良い。また、前記独自基板の1つに形成される前記第2のLAN端子が、PoE規格に準拠する電源規格のLAN端子であっても良い。また、前記独自基板の1つが車載用独自基板であり、前記第2のLAN端子はLAN端子およびDC電源端子からなっても良い。また、上カバーまたは下カバーの一方に異なる間隔で3つ以上形成されて突起を備えるツメと、他方の前記ツメに対応する位置に形成される凹部とを備え、前記ツメと前記凹部とを嵌合させることにより、前記上カバーおよび前記下カバーを装着し、前記ツメの間隔と一致する間隔で並んだ刃を備える専用治具により前記筐体を開けることが好ましい。また、前記下カバーに形成される複数の前基板載置用ピンと、前記下カバーの前記外部端子露出位置から前記前基板載置用ピンより離れた位置に形成される複数の後基板載置用ピンと、前記前基板載置用ピンに形成される第1の段差と、前記後基板載置用ピンに形成される第2の段差とを有し、前記標準規格の場合は前記前基板載置用ピンの前記第1の段差上に前記標準基板を載置し、前記独自規格の場合は前記前基板載置用ピンの前記第1の段差上に前記独自基板を載置すると共に前記後基板載置用ピンの前記第2の段差上に前記標準基板を載置し、前記下カバー底部から前記第2の段差までの高さが前記下カバー底部から前記第1の段差までの高さより高いことが好ましい。また、前記下カバーに形成される複数の前基板載置用ピンと、前記下カバーに形成される複数の独自基板載置用ピンと、前記下カバーの前記外部端子露出位置から前記前基板載置用ピンおよび前記独自基板載置用ピンより離れた位置に形成される複数の後基板載置用ピンと、前記前基板載置用ピンに形成される第1の段差と、前記後基板載置用ピンに形成される第2の段差と、前記独自基板載置用ピンに形成される第3の段差とを有し、前記標準規格の場合は前記前基板載置用ピンの前記第1の段差上に前記標準基板を載置し、前記独自規格の場合は前記独自基板載置用ピンの前記第3の段差上に前記独自基板を載置すると共に前記後基板載置用ピンの前記第2の段差上に前記標準基板を載置し、前記下カバー底部から前記第2の段差および前記第3の段差までの高さが前記下カバー底部から前記第1の段差までの高さより高いことを特徴とする。また、前記下カバー底部から前記第1の段差までの高さと前記下カバー底部から前記第2の段差までの高さとの差が、前記独自基板の厚さより大きいことが好ましい。また、前記上カバーおよび前記下カバーの外面に形成される凹形状の放熱部と、前記外部端子の露出方向と反対側の前記凹形状の側面に形成されて前記凹形状の底部に向かうほど前記外部端子の露出方向に傾斜する傾斜面と、前記傾斜面に開口される放熱窓とを有することが好ましい。また、前記下カバーの外面に形成される穴と、前記下カバーの外面の前記穴の前記外部端子の露出方向と反対方向の近傍に凸形状に形成される防水構造とを有することが好ましい。本発明の無線LANアクセスポイントは、汎用性のある製品を容易に製造可能としながら、小型軽量化することができるという効果を有している。無線LANアクセスポイントは、筐体と筐体内に配置される基板とからなる。基板には、無線LAN電波の送受信を制御する無線モジュールと、外部端子から入力された信号を解析,制御する信号制御回路と、外部端子から供給される電源を制御する電源回路と、無線LANアクセスポイントの動作を制御するCPUとが形成されている。そして、本発明の特徴は、制御回路と任意の電源端子仕様の外部端子が形成された基板と、電源端子仕様に応じて構成され、制御回路を設けず外部端子のみを設けた複数の基板をあらかじめ用意し、要求される電源構成仕様によって1または2枚の基板を組み合わせて使用することである。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。まず、実施の形態1における無線LANアクセスポイントについて図1,図2を用いて説明する。図1は実施の形態1における標準規格の無線LANアクセスポイントの構成を示す分解斜視図、図2は実施の形態1における独自規格の無線LANアクセスポイントの構成を示す分解斜視図である。図1において、1は標準基板であり、単独で無線LANアクセスポイントに必要な機能回路を全て形成された基板である。例えば、外部端子として、標準基板1の端部にPoE規格IEEE802.3afの電源ピン配置を改変した独自LAN端子2とDC電源端子3が設けられ、標準基板1上に、無線モジュール6、独自LAN端子2に接続されて信号を解析,制御するLAN回路7、DC電源端子3および独自LAN端子2の電源供給ピンに接続されて電源の供給を制御する電源回路8ならびにこれらの機能を制御するCPU9とが形成されている。さらに、その他の外部端子として、動作表示用のLEDや設定用のスイッチ等からなる1または複数の端子部10を設けることもできる。また、4は下カバー、5は上カバー、14はフロントカバーであり、無線LANアクセスポイントの筐体を構成する。下カバー4のフロントカバー14を装着する側の端部に標準基板1の外部端子が形成された端部がそろうように、下カバー4内に標準基板1が配置される。また、フロントカバー14に形成された穴から外部端子が露出するように下カバー4にフロントカバー14を装着し、さらに、上カバー5を下カバー4に装着して、下カバー4,上カバー5,フロントカバー14で標準基板1を包摂する。また、標準基板1に動作状態を表示するためのLED12を必要個数設け、上カバー5に発光部11を設け、LEDパイプ13でLED12と発光部11とを接続することで、外部から動作状態を把握することができる。さらに、放熱性を確保するため、上カバー5および下カバー4に放熱窓15を設けることが好ましい。図2において、21は独自基板であり、外部端子と外部端子に必要な制御回路のみが形成された基板である。例えば、外部端子として、独自基板21の端部に、PoE規格に準拠した独自規格の電源ピン配列を施した標準LAN端子22が設けられている。さらに、図1の場合と同様に1または複数の端子部10を設けることもできる。そして、下カバー4のフロントカバー24を装着する側の端部に独自基板21の外部端子が形成された端部がそろうように、下カバー4内に独自基板21が配置される。さらに、下カバー4内のフロントカバー24から見て独自基板21の奥側に標準基板1が配置される。標準LAN端子22から入力された信号と電源は独自基板21に形成されたPoE回路27に入力され、信号ライン16と電源ライン17に分割される。分割された信号ライン16と電源ライン17は独自LAN端子2のピン配列に従って、標準基板1の独自LAN端子2に接続される。その他の構成は図1と同様であるので説明を省略する。図1,図2を用いて説明したように、本発明の無線LANアクセスポイントでは、まず、標準基板1と独自基板21の2種類の基板を用意し、要求に応じて筐体内に搭載する基板を変更して所要の電源端子仕様に即した外部端子仕様の無線LANアクセスポイントを共通の筐体を用いて製造する。例えば、PoEを変更した電源端子仕様が要求された場合には、図1に示すように標準基板1のみを搭載した無線LANアクセスポイント製造する。また、PoEに準拠した標準LAN端子等の所定の規格の電源端子仕様が要求された場合には、図2に示すように独自基板21と標準基板1とを搭載した無線LANアクセスポイントを製造する。このように、PoE独自規格の電源端子構成等の任意の電源端子構成の外部端子と無線LANに必要な機能回路とを搭載した標準基板1と、独自の電源端子仕様の電源端子のみを搭載した独自基板21とをあらかじめ用意しておくことにより、需要に対応した無線LANアクセスポイントを、搭載する基板を選択するだけで容易に製造することができる。同時に、無線LANアクセスポイントには求められた仕様に対応した外部端子のみが外部に配置されるため、外部端子の配置領域を縮小しながら、所要の仕様に対応した無線LANアクセスポイントを提供することができる。特に、無線LANアクセスポイントの場合、基板における無線モジュールやCPU等の制御系の回路が占める割合が大きいため、無線LANアクセスポイント内に外部端子のみを設けた基板が余分に配置されたとしても、無線LANアクセスポイント全体の大きさに占める割合が小さく、サイズ的な不利益を最小限に止めることができるため、需要に対応した電源端子仕様を容易に満足させながら、無線LANアクセスポイントの小型化を図ることができる。なお、上記説明では独自基板21としてPoE規格に準拠した外部端子を備える場合を説明したが、様々な電源端子仕様の端子を備える独自基板を形成することもできる。例えば、PoE規格に準拠したLAN端子と車載用等のDC電源を併設した独自基板を形成することもできる。同様に、上記説明では、標準基板1としてPoE規格を変更した外部端子を備える場合を例として説明したが、PoE規格に準拠した外部端子等の様々な規格の外部端子を備えることもできる。つまり、PoE規格に準拠した外部端子や、PoE規格を変更した外部端子等の需要の最も多い外部端子を標準基板1に形成し、その他の構成の外部端子を搭載した独自基板21を用意しておくことにより、需要に応じた無線LANアクセスポイントを容易に製造することができる。このように、車載用等の様々な電源端子仕様の端子を備える独自基板を用いることにより、より幅広い需要に容易に対応しながら小型化を図ることも可能となる。さらに、上記説明では標準基板1と独自基板21を1枚ずつあらかじめ用意する場合について説明したが、独自基板21として、上述のPoE規格に準拠した標準LAN端子22を有する独自基板21以外に、任意のLAN端子と車載用等のDC電源を併設した独自基板等、独自LAN端子2と異なる外部端子を備える独自基板21を複数用意しておき、要求に応じて複数の独自基板のうちから任意の物を選択することにより、より幅広い要求に応えた無線LANアクセスポイントを容易に製造することもできる。任意のLAN端子として、PoEに準拠したLAN端子や独自の電源配置のLAN端子、あるいは電源供給をしないLAN端子等様々な端子構成の独自基板21を用意しておくことが可能である。また、LAN端子に限らず、USB等のネットワーク端子を用いることもできる。次に、実施の形態2における無線LANアクセスポイントについて図3,図4を用いて説明する。図3は実施の形態2の無線LANアクセスポイントにおける筐体嵌合部の構造を示す図であり、図3aは斜視図、図3bは嵌合状態を示す要部の断面図である。図4は実施の形態2の無線LANアクセスポイントにおける筐体を開く方法を説明する図である。図3,図4に示すように、本実施の形態の筐体は、実施の形態1の無線LANアクセスポイントにおいて、上カバー5と下カバー4との固定をネジ等を用いることなく、ツメ18と凹部19とを嵌合させることにより装着することを特徴とする。ツメ18は上カバー5または下カバー4の内側面に形成され、凹部19はツメ18が形成されない上カバー5または下カバー4の内側面に形成される。ここで、側面とはフロントカバー14,24図1,図2参照と直行する面のうち、上カバー5と下カバー4との接合部が形成される面である。また、図3,図4では上カバー5にツメ18が形成され、下カバー4に凹部19が形成される場合を例示し、以下この例に沿って説明する。ツメ18は上カバー5の内側面に形成され、上カバー5と下カバー4とが装着された状態でその先端が下カバー4方向に突出する構造である。また、ツメ18の先端には下カバー4の側面に向かって突出する突起20が形成されている。一方、凹部19は下カバー4の内側面に形成され、上カバー5と下カバー4とが装着されたときに、ツメ18の突起20が凹部19に嵌合することにより上カバー5と下カバー4とを固定している。ツメ18および凹部19のペアは、各側面について3箇所、全体として6箇所に形成される。各側面において、中央部のツメ18および凹部19のペアとフロントカバー14,24図1,図2参照に最も近いツメ18および凹部19のペアとの間隔X、中央部のツメ18および凹部19のペアとフロントカバー14,24図1,図2参照から最も遠いツメ18および凹部19のペアとの間隔Yとすると、XとYとが異なるように配置する。その他の構成は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。なお、筐体を開く時には、図4に示す専用治具23を用いる。専用治具23にはツメ18および凹部19のペアの間隔と一致する間隔で刃35が形成されている。また、刃35の先端部分の厚みaは、筐体の上カバー5と下カバー4との隙間tより薄い形状にしている。以上のように本実施の形態によれば、汎用性のある製品を容易に製造可能としながら、小型軽量化することができると共に、ネジ等を使わずにツメ18と凹部19とを嵌合することにより上カバー5と下カバー4とを装着することができ、さらなる小型化を図ることができる。また、ツメ18および凹部19のペアの配置に対応した専用治具23を用いることにより、容易にカバーを外すことができ、修理等の作業性を向上させることができる。逆に、ツメ18および凹部19のペアが各側面に3箇所あり、間隔Xと間隔Yとが異なるため、専用治具23を用いないと筐体を開けることが困難となり、内部回路の改造を防止することに寄与する。特に、法規上、無線モジュールの改造が禁止されており、法規の遵守にも寄与する。例えば、ツメ18の弾性を大きくすることにより、ツメ18および凹部19のペアを1つずつ外したとしても、他のツメ18および凹部19のペアを外している間に再び嵌合するようにしておけば、専用治具23を用いないと全てのツメ18および凹部19のペアを外すことが難しく、筐体を開けることをより困難にすることができる。また、隙間tを小さくすると、ツメ18および凹部19のペアを外すこと自体が困難となり好ましい。間隔tを0.1mm以下にすることにより、ツメ18および凹部19のペアを外すことが困難となりより好ましい。なお、以上の説明では、ツメ18および凹部19のペアを各側面の3箇所に形成する場合を例に説明したが、3箇所以上で、これらを異なる間隔で並べる構成にすることもできる。次に、実施の形態3における無線LANアクセスポイントについて図5,図6を用いて説明する。図5は実施の形態3における標準規格の無線LANアクセスポイントの基板配置構造を示す斜視図、図6は実施の形態3における独自規格の無線LANアクセスポイントの基板配置構造を示す断面図であり、図5のX-X’に相当する部分の断面図である。実施の形態1または実施の形態2の無線LANアクセスポイントにおいて、図5に示すように、下カバー4の内底面に、フロントカバー14図1参照が設置される側を前として、前段に基板を固定するための4つの前基板載置用ピン25を形成し、その後段に標準基板1を固定するための4つの後基板載置用ピン27を形成する。前基板載置用ピン25および後基板載置用ピン27にはそれぞれ段差28および段差29が形成されており、段差28および段差29上に基板が載置される構造である。標準基板1および独自基板21図2参照には穴26が形成されており、前基板載置用ピン25または後基板載置用ピン27を穴26に挿入することにより、段差28または段差29上に基板を載置する構造である。標準電源規格の無線LANアクセスポイントの場合、標準基板1の外部端子がフロントカバー14図1参照から露出するように、標準基板1のみが配置されるので、前段の前基板載置用ピン25が標準基板1の穴26に挿入されて前基板載置用ピン25を用いて標準基板1が載置される。独自電源規格の無線LANアクセスポイントの場合は、図6に示すように、前段に独自基板21、後段に標準基板1が配置される。つまり、前基板載置用ピン25を独自基板21の穴26に挿入し、段差28で独自基板21を保持して配置し、後基板載置用ピン27を標準基板1の穴26に挿入し、段差29で標準基板1を保持して配置する。本実施の形態の特徴は、下カバー4の内底面から段差28までの高さhより下カバー4の内底面から段差29までの高さHの方が高いことである。なお、図5,図6では、標準基板1および独自基板21の4角に穴26を設け、それぞれの基板を4つのピンで保持す構成を示しているが、前基板載置用ピン25と後基板載置用ピン27の数は任意であり、基板を保持できる数,位置に設ければよい。標準基板1と全ての独自基板21の穴26の位置関係、前基板載置用ピン25の相対配置と後基板載置用ピン27の相対配置とは一致させる。また、全ての独自基板21の外周形状を一致させると、独自基板21の選択,配置が容易となる。本実施の形態によれば、汎用性のある製品を容易に製造可能としながら、小型軽量化することができると共に、段差28と段差29との高さを異なる高さとすることにより、前段の独自基板21と後段の標準基板1とに段差を設けて配置することができるため、標準基板1の配置を容易とし、独自基板21と標準基板1との配置間隔を小さくでき、一層の小型化が実現可能となる。例えば、独自基板21と標準基板1とを接するようにして無線LANアクセスポイント全体の小型化を実現できる。特に、段差28と段差29との高さの差を独自基板21の厚みより大きくすることにより、独自基板21と標準基板1とを重ねて配置することも可能となり、より小型化を図ることができる。ここで、標準基板1と独自基板21とを比べると、標準基板1の方が、無線モジュール6やCPU9等の機能回路を搭載している分発熱量が大きくなる。標準規格の無線LANアクセスポイントの場合には、筐体中に標準基板1のみが配置されているために放熱のための空間があるが、独自規格の無線LANアクセスポイントの場合には、標準基板1と独自基板21とが配置されるために筐体中の空間が小さくなり方熱効率が低化する。この場合でも、本実施の形態の無線LANアクセスポイントでは、独自規格の場合においても、段差29により、発熱量が大きくなる標準基板1の下部に空間が確保できるため、放熱効率を向上させることができる。特に、後述のように、縦置きした場合には上部からの放熱がされないため方熱効率が低化するが、空間で空気が循環でき横方向の放熱穴から熱が放出されやすくなり、方熱効率が向上する。さらに、標準基板1の下部に放熱板を設置するとより放熱効率が向上するため好ましい。なお、前段に前基板載置用ピン25の他に、独自基板21専用の独自基板載置用ピンを設けることもできる。また、独自基板載置用ピンにも段差を設ける。この場合、独自規格の無線LANアクセスポイントでは前基板載置用ピン25に標準基板1を載置し、標準規格の無線LANアクセスポイントでは独自基板載置用ピンに独自基板21を載置すると共に後基板載置用ピン27に標準基板1を載置する。この際、独自基板載置用ピンの段差を後基板載置用ピン27の段差29より低くし、前基板載置用ピン25における段差28の高さを後基板載置用ピン27の段差29の高さと同じか、少なくとも独自基板載置用ピンの段差より高く形成する。これにより、標準規格の無線LANアクセスポイントにおいても、標準基板1の下部に空間を設けることができ、より放熱性を向上させることができる。さらに、独自基板21は専用の独自基板載置用ピンで載置できるため、独自基板載置用ピンの配置を独自基板21に合わせて配置でき、標準基板1のサイズに係わらず、独自基板21をより小さなサイズにできるため、無線LANアクセスポイントの小型化を一層図ることができる。次に、実施の形態4における無線LANアクセスポイントについて図7,図8を用いて説明する。図7は実施の形態4における無線LANアクセスポイントの放熱穴の構造を示す図であり、図7aは平面図、図7bは図7aのY-Y’断面図である。図8は実施の形態4における無線LANアクセスポイントの防水構造を示す図であり、図8aは平面図、図8bは図8aのZ-Z’断面図である。無線LANアクセスポイントは様々な使用形態で使用される。例えば、LEDを上向きにして外部端子が横向きに露出するように平置きしたり、外部端子が下向きに露出するように壁等にかけて縦置きに使用したりする。実施の形態4は実施の形態1~実施の形態3の無線LANアクセスポイントにおいて、特に縦置きに使用した場合の防滴性を向上させるために、筐体に形成されて放熱に用いる放熱穴を縦置きした場合の下向きに形成することを特徴とする。図7,図8に示すように、上カバー5および下カバー4には、複数の凹形の放熱部31と放熱部31の内部に開口部を有する複数の放熱窓32とが形成される。放熱窓32は筐体内部の熱を外部に放出するためのものであり、凹形の放熱部31の内部に形成されることにより、ある程度の防滴性を確保している。本実施の形態では、放熱部31の凹部上面に傾斜を設け、傾斜した上面を開口することにより放熱窓32を下向きに開口させる。本実施の形態では、汎用性のある製品を容易に製造可能としながら、小型軽量化することができると共に、放熱窓32を外部端子が露出する方向である下向きに形成することにより、特に縦置きした場合の防滴性を向上させることができる。また、壁にかけて使用するために、ビス止め用の穴や治具設置用の穴34等が下カバー4に形成される。縦置きした場合にこの穴34から水分が侵入することを防ぐために、外部端子が露出する方向を下向きとした場合の穴34の上部に、凸形状の防水構造33を設けることもできる。防水構造33を形成することにより、下カバー4を伝って流れる水分が、防水構造33に沿って穴34外に流れるため、穴34に水分が侵入することを防ぎ、防滴性を向上させることができる。防水構造33の端部は穴34外周に沿って、かつ下向きに形成することにより、水分が穴34外の側部を流れ易くなるため好ましい。"