対向して配置される第1基板及び第2基板と、該第1基板及び該第2基板の対向する各内面にそれぞれ設けられた複数の電極と、各該電極によって電気的に接続される複数の熱電変換素子とを備えた熱電変換モジュールにおいて、前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方である特定基板の外面には、前記基板を形成する材料よりも線膨張係数が大きい伝熱材料からなり、該特定基板の該外面に立設された複数の板状部を有するフィンが熱的に接合され、該特定基板の該内面には、前記基板を形成する材料よりも線膨張係数が大きい補強部材が前記電極間又は前記熱電変換素子の配置領域の外側に設けられており、該補強部材は、該特定基板の該外面に沿った方向において、各該板状部の延びる方向と同方向に延びていることを特徴とする熱電変換モジュール。前記第1基板は複数あり、前記第2基板は各該第1基板と対面する前記特定基板である請求項1記載の熱電変換モジュール。前記第1基板及び前記第2基板が前記特定基板である請求項1記載の熱電変換モジュール。前記補強部材は、前記フィンと前記線膨張係数が等しい請求項1乃至3のいずれか1項記載の熱電変換モジュール。前記フィンの各前記板状部の延びる方向における曲げ剛性が前記補強部材と等しい請求項1乃至4のいずれか1項記載の熱電変換モジュール。前記補強部材は、前記熱電変換素子の前記配置領域の外側に設けられている請求項1乃至5のいずれか1項記載の熱電変換モジュール。前記熱電変換素子の前記配置領域は四角形状であり、前記補強部材は、各前記板状部の延びる方向に沿って延びる第1補強部材と、各該板状部の延びる方向と直交する方向に沿って延びる第2補強部材とからなり、前記第1補強部材は、前記第2補強部材よりも剛性が高い請求項6記載の熱電変換モジュール。両前記特定基板は、両前記補強部材同士の干渉を回避可能に配置されている請求項7記載の熱電変換モジュール。上記のような熱電変換モジュールでは、各熱電変換素子94や各フィン95、96がろう付けやはんだ付けによって各電極93a、93bや第1、2基板91、92に接合されることから、その製造時において、各基板91、92は高熱に曝されることとなる。このため、発明者等の確認によれば、図1のCAE分析図のように、各フィン95、96の接合時において、第1、2基板91、92は高温に曝されて膨張し、その後の冷却により収縮することで、上記の熱電変換モジュールでは、各基板91、92が熱変形し、各基板91、92の両端部が実線矢印方向に反ることとなる。そして、各電極93a、93bを介して各基板91、92と接合された各熱電変換素子94には、応力負荷が生じることとなる。このため、熱電変換素子94が損傷し易くなり、熱電変換モジュールの耐久性が低下し易くなるという問題がある。本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、耐久性が優れた熱電変換モジュールを提供することを解決すべき課題としている。本発明の熱電変換モジュールは、対向して配置される第1基板及び第2基板と、該第1基板及び該第2基板の対向する各内面にそれぞれ設けられた複数の電極と、各該電極によって電気的に接続される複数の熱電変換素子とを備えた熱電変換モジュールにおいて、前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方である特定基板の外面には、前記基板を形成する材料よりも線膨張係数が大きい伝熱材料からなり、該特定基板の該外面に立設された複数の板状部を有するフィンが熱的に接合され、該特定基板の該内面には、前記基板を形成する材料よりも線膨張係数が大きい補強部材が前記電極間又は前記熱電変換素子の配置領域の外側に設けられており、該補強部材は、該特定基板の該外面に沿った方向において、各該板状部の延びる方向と同方向に延びていることを特徴とする請求項1。発明者等による知見によれば、各基板91、92に熱変形が生じる要因は、各基板91、92に対して、各基板91、92とは線膨張係数が異なる材質が非対称に接合されていることにあると考えられる。具体的には、上記の熱電変換モジュールでは、各基板91、92が絶縁性の確保の観点から各種のセラミック等で得られているのに対し、各フィン95、96は、伝熱性を高める観点から金属等によって得られている。そして、各フィン95、96は各基板91、92と比較して線膨張係数が高いことから、各フィン95、96は、各基板91、92よりも大きく熱変形する。このため、図2のAに示すように、例えば、第2基板92は、実線矢印方向に熱変形した第2フィン96の熱変形の影響を受けつつ破線矢印方向に熱変形することとなる。そこで、発明者等は、フィンが接合された基板に対し、基板とは線膨張係数が異なる材質がフィンと対称に接合されていれば、基板に対するフィンの熱変形の影響を軽減できると推察した。こうして本発明の熱電変換モジュールが発明された。本発明の熱電変換モジュールでは、図2のBに示すように、特定基板97の内面に設けられた補強部材98がフィン99とは対称に熱変形する。このため、特定基板97は、フィン99の熱変形と補強部材98の熱変形との両方の影響を受けることとなり、特定基板97におけるフィン99の熱変形の影響が軽減される。また、発明者等の知見によれば、フィンは各板状部の延びる方向でより熱変形する剛性が高くなっている。このため、この熱電変換モジュールでは、各板状部の延びる方向と同方向に延びるように補強部材を設けている。これらのため、この熱電変換モジュールでは、特定基板の熱変形に対する応力負荷が軽減され、熱電変換素子が損傷し難くなる。したがって、本発明の熱電変換モジュールは耐久性が優れている。熱電変換素子の配置領域とは、第1基板と第2基板との間において熱電変換素子が配置される領域を指す。フィンは、金属板等が波型形状に曲げ加工されて得られたコルゲートフィンを採用しても良い。この場合、曲げ加工により特定基板の外面に立設した状態となる部分が板状部とされる。また、フィンは、複数の板状部の一端が接合される基部を有するものでも良い。さらに、これらの形状を組み合わせて採用しても良い。また、基板の外面にフィンを接合する手段としては、例えば、ろう付けやはんだ付け等の手段が挙げられる。基板の内面に補強部材を設ける手段も同様である。これらのフィン及び補強部材は、それぞれ同じ手段によって基板に設けられても良く、互いに異なる手段によって基板に設けられても良い。さらに、フィン及び補強部材は、それぞれ同時期に基板に接合されても良く、例えば、基板の外面に対して先にフィンを接合した後、その基板の内面に補強部材を設けても良い。補強部材は特定基板の変形を防止可能な剛性を有していることが好ましい。この場合、特定基板におけるフィンの熱変形の影響を好適に軽減可能となる。本発明の熱電変換モジュールにおいて、第1基板は複数あり得る。そして、第2基板は各第1基板と対面する特定基板であり得る請求項2。また、第1基板及び第2基板が特定基板であり得る請求項3。補強部材は、フィンと線膨張係数が等しいことが好ましい請求項4。この場合、補強部材とフィンとが等しく熱変形することから、特定基板におけるフィンの熱変形の影響をより低減させることが可能となる。このため、熱電変換素子がより損傷し難くなる。フィンの各板状部の延びる方向における曲げ剛性が補強部材と等しいことが好ましい請求項5。この場合も、特定基板におけるフィンの熱変形の影響を好適に軽減することが可能となる。また、補強部材の小型化も可能となる。また、補強部材は、熱電変換素子の配置領域の外側に設けられていることが好ましい請求項6。この場合、特定基板の端部に近い位置に補強部材を設けることが可能となる。このため、補強部材による上記効果をより高くすることが可能となる。さらに、熱電変換素子の配置領域は四角形状であり得る。また、補強部材は、フィンの延長方向に沿って延びる第1補強部材と、フィンの延長方向と直交する方向に沿って延びる第2補強部材とからなり得る。そして、第1補強部材は、第2補強部材よりも剛性が高いことが好ましい請求項7。この場合、第2補強部材の小型化が実現可能となる。両特定基板は、両補強部材同士の干渉を回避可能に配置されていることが好ましい請求項8。両補強部材同士が干渉した場合、例えば、両補強部材を伝って一方の特定基板側の熱が他方の特定基板側へ伝熱される、いわゆるヒートブリッジ現象が生じ、熱電変換モジュールの性能が低下する。そこで、両補強部材同士の干渉を回避するように両特定基板を配置することで、ヒートブリッジ現象に起因した熱電変換モジュールの性能低下を生じ難くさせることが可能となる。また、両基板の配置により両補強部材同士の干渉を回避することで、補強部材はその厚みを十分に確保することが可能となり、補強部材の剛性を確保し易くなる。さらに、両補強部材同士の干渉を回避することで、熱電変換素子の薄肉化も可能となる。このため、熱電変換モジュールがより高性能となる。本発明の熱電変換モジュールは優れた耐久性を発揮することができる。以下、本発明を具体化した実施例1~6を図面を参照しつつ説明する。実施例1図3に示すように、実施例1の熱電変換モジュールは、第1、2基板1、3と、複数の電極5a、5bと、複数の熱電変換素子7と、第1、2コルゲートフィン9、11と、補強部材13a~13dとを備えている。第1、2基板1、3は、それぞれ正方形の板状に成形された窒化アルミで得られている。また、第1基板1は、第2基板3よりも小さく形成されている。第1、2基板1、3の各内面1a、3aには、エッチング加工されたアルミ板からなる電極5a、5bがそれぞれろう付けにより接合されて設けられている。また、各1、2基板1、3の各内面1a、3aには、電極5a、5bと同様に、エッチング加工されたアルミ板からなるベース板15a~15dがそれぞれろう付けにより接合されている。一方、第1、2基板1、3の各外面1b、3bにも、それぞれ全面に亘ってアルミ板がろう付けにより接合されており、このアルミ板による金属層1c、3cが形成されている。なお、後述するように、各金属層1c、3cには、それぞれ第1、2コルゲートフィン9、11が接合されることから、第1、2基板1、3はそれぞれ特定基板に相当する。図4では、各電極5a及びベース板15a、15bの図示を省略しているものの、同図に示すように、第1基板1の内面1aには、それぞれ正方形に設定された配置領域17が形成されており、各電極5aはこの配置領域17内に設けられている。また、ベース板15a、15bは、配置領域17の外側で、第1基板1の両端側に配置されている。なお、第2基板3の内面3aも同様の構成であり、各電極5bは配置領域17内に設けられており、ベース板15c、5dは、配置領域17の外側で、第2基板3の両端側に配置されている図3参照。各熱電変換素子7は公知のp型熱電変換素子とn型熱電変換素子とからなり、各熱電変換素子7はビスマステルル系の合金等によって得られている。これらの各熱電変換素子7は同一形状の角柱形状をなしている。また、各熱電変換素子7は、それぞれの端面で第1基板1側の電極5a及び第2基板3側の電極5bとはんだによって接合されている。これにより、図4に示すように、p型熱電変換素子とn型熱電変換素子とが配置領域17において格子状に配置されるとともに、第1基板1側の電極5aと、第2基板3側の電極5bとに対して電気的に直列に接続される。こうして、各熱電変換素子7は、第1基板1及び第2基板3によって熱的に並列に接続された状態となっている。第1、2コルゲートフィン9、11は共に同一の構成であり、図3に示すように、アルミ板が波型形状に曲げ加工されることによって得られている。この際、曲げ加工により第1、2基板の各外面1b、3bに立設した状態となっている部分がそれぞれ板状部9a、11bとされている。第1、2コルゲートフィン9、11を構成するこのアルミは、上記の窒化アルミよりも線膨張係数が大きくなっている。各コルゲートフィン9、11は、それぞれ各金属層1c、3cに対してろう付けによって接合されており、各1、2基板1、3と各コルゲートフィン9、11は、それぞれ熱的に接合されている。なお、第1、2コルゲートフィン9、11がそれぞれフィンに相当する。補強部材13a~13dは、角柱状のアルミ材によって得られている。これらの補強部材13a~13dは第1、2基板1、3の変形を防止可能な剛性を有するとともに、第1、2コルゲートフィン9、11と熱膨張係数が等しくなっている。つまり、補強部材13a~13dは、窒化アルミよりも線膨張係数が大きくなっている。また、これら第1、2コルゲートフィン9、11の各板状部9a、11aの延びる方向における曲げ剛性と、補強部材13a~13dを形成するアルミ角材の剛性とが等しくなるように、補強部材13a~13dの大きさや長さが調節されている。図4に示すように、補強部材13a、13bは、第1基板1の内面1aに設けられており、各補強部材13a、13bは、第1基板1の外面1bに沿った方向において、第1コルゲートフィン9の各板状部9aの延びる方向と同方向に延びている。各補強部材13a、13bは、各ベース板15a、15bとろう付けによって接合されることで、第1基板1の内面1aにおいて、配置領域17よりも外側に設けられている。同様に、補強部材13c、13dも第2基板3の内面3aにおいて、第2コルゲートフィン11の各板状部11aの延びる方向と同方向に延びており、各ベース板15c、15dとろう付けによって接合されている図3参照。上記のように、第1基板1は第2基板3よりも小さく形成されている。これにより、第1基板1側に設けられた補強部材13a、13bは、第2基板3側に設けられた補強部材13a、13bよりも各熱電変換素子7に近い側に位置し、補強部材13aと補強部材13c及び補強部材13bと補強部材13dとが干渉しないようになっている。なお、各1、2基板1、3に対し、各コルゲートフィン9、11及び補強部材13a~13dは、それぞれ同時期に接合されている。以上のように構成されたこの熱電変換モジュールでは、第1基板1側において、第1基板1の内面1aに設けられた補強部材13a、13bがそれぞれ第1コルゲートフィン9とは対称に熱変形する。このため、第1基板1は、第1コルゲートフィン9の熱変形と補強部材13a、13bの熱変形との両方の影響を受けることとなる。第2基板3側も同様であり、内面3aに設けられた補強部材13c、13dがそれぞれ第2コルゲートフィン11とは対称に熱変形することで、第2基板3は、第2コルゲートフィン11の熱変形と補強部材13c、13dの熱変形との両方の影響を受けることとなる。また、第1、2コルゲートフィン9、11は各板状部9a、11aの延びる方向でより熱変形する剛性が高くなっていることから、この熱電変換モジュールでは、各板状部9a、11aの延びる方向と同方向に延びるように補強部材13a~13dを設けている。そして、これらの補強部材13a~13dは、第1、2基板、3の変形を防止可能な剛性を有しており、かつ、第1、2コルゲートフィン9、11と線膨張係数及び剛性が等しくされている。このため、補強部材13a~13dは、十分な強度を有しつつ、第1、2コルゲートフィン9、11と等しく熱変形する。このため、補強部材13a、13bにより、第1基板1における第1コルゲートフィン9の熱変形の影響が好適に軽減され、また、補強部材13c、13dにより、第2基板3における第2コルゲートフィン11の熱変形の影響が好適に軽減される。これらのため、この熱電変換モジュールでは、第1、2基板1、3の熱変形に対する応力負荷が軽減され、各熱電変換素子7が損傷し難くなっている。したがって、この熱電変換モジュールは耐久性が優れている。特に、第1基板1を第2基板3よりも小さく形成することで、内面1aの両端に設けられた補強部材13a、13bと、内面3aの両端に設けられた補強部材13c、13dとの干渉が回避されている。このため、この熱電変換モジュールでは、補強部材13a~13dによるヒートブリッジ現象に起因した性能低下が生じ難くなっているとともに、補強部材13a~13dの厚みが十分に確保され、補強部材13a~13dの剛性が確保されている。また、このように補強部材13a~13d同士の干渉を回避することにより、熱電変換素子7の薄肉化も可能となっている。このため、この熱電変換モジュールでは高性能化も実現している。実施例2図5に示すように、実施例2の熱電変換モジュールは、同じ大きさに形成された第1、2基板21、23を備えている。第1、2基板21、23の各内面21a、23aに設けられる補強部材13a~13d、各外面21b、23bにそれぞれ設けられる金属層21c、23c及び第1、2コルゲートフィン9、11は、実施例1の熱電変換モジュールと同様である。また、各熱電変換素子7についても、実施例1の熱電変換モジュールと同様である。図6に示すように、第1、2基板21、23は、それぞれ第1基板1側の補強部材13a、13bと、第2基板23側の補強部材13c、13dとが干渉しないように、第1、2コルゲートフィン9、11の各板状部9a、11aの延びる方向と直交する方向で互いにずれた状態で配置されている。また、各電極5a、5bは、各基板21、23が互いにずれた状態において、各熱電変換素子7と電極5aと電極5bとが電気的に直列に接続可能なように、各内面21a、23aに設定された配置領域17内に設けられている。他の構成は実施例1の熱電変換モジュールと同様であり、同一の構成については同一の符号を付して構成に関する詳細な説明を省略する。この熱電変換モジュールでは、上記のように、第1、2基板21、23が同一形状であることから、製造コストの削減が可能となっている。また、第1、2コルゲートフィン9、11の各板状部9a、11aの延びる方向と直交する方向で第1、2基板21、23を互いにずらして配置することで、内面21aの両端に設けられた補強部材13a、13bと、内面23aの両端に設けられた補強部材13c、13dとの干渉を回避しつつ、補強部材13a~13dの厚みを十分に確保することが可能になっている。他の作用効果は実施例1の熱電変換モジュールと同様である。実施例3図7に示すように、実施例3の熱電変換モジュールは、実施例1の熱電変換モジュールにおける補強部材13a~13dに替えて、一対の第1補強部材25a、25bと、一対の第2補強部材27a、27b第1基板1の内面1aに設けられる第1補強部材及び第2補強部材のみ符号25a、25b、27a、27bを付して説明する。とを備えている。また、図示を省略するが、第1基板1内面1aには、複数のベース板が接合されている。そして、第1補強部材25a、25bと、第2補強部材27a、27bとは、これらのベース板を介して第1基板1の内面1aと接合されている。なお、図7では、各電極5aの図示も省略している。また同じく図示は省略しているものの、第2基板3側も第1基板1側と同様の構成であり、一対の第1補強部材と一対の第2補強部材とがそれぞれベース板を介して第2基板3の内面3aと接合されている。第1基板1の内面1aにおいて、各第1補強部材25a、25bは、上記の第1コルゲートフィン9の各板状部9aの延びる方向に沿って延びるように設けられている。また、各第2補強部材27a、27bは、第1コルゲートフィン9の各板状部9aの延びる方向と直交する方向に沿って延びるように設けられている。これらにより、正方形をなす配置領域17に設けられた各熱電変換素子7は、各第1補強部材25a、25b及び各第2補強部材27a、27bによって、周囲が覆われた状態となっている。第2基板3側に設けられる各第1補強部材及び各第2補強部材も第1基板1側と同様に配置されている。各第1補強部材25a、25b及び各第2補強部材27a、27bは、それぞれ上記の補強部材13a~13dと同様、アルミ材によって得られている。また、各第1補強部材25a、25bは、各第2補強部材27a、27bよりも太く形成されており、各第1補強部材25a、25bは、各第2補強部材27a、27bよりも剛性が高くなっている。第2基板3側に設けられる各第1補強部材及び各第2補強部材も同様である。他の構成は実施例1の熱電変換モジュールと同様である。この熱電変換モジュールでは、各第1補強部材25a、25b及び各第2補強部材27a、27bにより、第1基板1における第1コルゲートフィン9の熱変形の影響が好適に軽減される。第2基板3側も同様である。また、各第1補強部材25a、25b及び各第2補強部材27a、27bにより、配置領域17内の熱電変換素子7の周囲が囲われることで、熱電変換素子7の劣化も防止されている。さらに、第2補強部材27a、27bを細く形成することで、製造コストの削減も可能になっている。他の作用効果は実施例1の熱電変換モジュールと同様である。実施例4図8に示すように、実施例4の熱電変換モジュールは、実施例3の熱電変換モジュールにおける第1、2基板1、3と、第1補強部材25a、25bと、第2補強部材27a、27bとに替えて、それぞれ、第1、2基板21、23と、第1補強部材26a~26dと、第2補強部材28a、28bとを備えている。なお、第2補強部材については、第1、2基板21、23のそれぞれにおいて、第1、2コルゲートフィン9、11の各板状部9a、11aの延びる方向の始点側及び終点側に設けられている。以下、第1、2基板21、23において、終点側に設けられる第2補強部材について、符号28a、28bを付して説明する。また、第1、2基板21、23の各内面21a、23aには、ベース板29a~29fが接合されており、第1補強部材26a~26dと、第2補強部材28a、28bとは、これらのベース板29a~29fを介して第1、2基板21、23の各内面21a、23aと接合されている。なお、図8では、第1補強部材26a~26d及び第2補強部材28a、28bと接合されるベース板29a~29fのみ図示している。第1補強部材26a~26dは、第1、2基板21、23の各内面21a、13aにおいて、それぞれ第1補強部材26aと第1補強部材26c及び第1補強部材26bと第1補強部材26dが対向した状態で配置されている。同様に、第2補強部材28a、28bも対向した状態で配置されている。第1補強部材26a~26d及び第2補強部材28a、28bは、対向した状態で互いに干渉しないように、それぞれの厚みが調節されている。他の構成は実施例1~3の熱電変換モジュールと同様である。この熱電変換モジュールでは、第1補強部材26a~26dと、第2補強部材28a、28bとの組み合わせにより剛性が確保されることから、個々の第1補強部材26a~26d及び第2補強部材28a、28bの厚みを薄くすることが可能となっている。このため、この熱電変換モジュールでは、実施例1~3のように、第1補強部材26a~26d及び第2補強部材28a、28b同士の干渉を回避するために、第1、2基板21、23をずらして配置する必要がない。このため、この熱電変換モジュールは、より小型化を実現することが可能になっている。他の作用効果は実施例1~3の熱電変換モジュールと同様である。実施例5図9に示すように、実施例5の熱電変換モジュールは、二枚の第1基板31、33と、第2コルゲートフィン37の各板状部37aの延びる方向と直交する方向に沿って長く形成された第2基板35と、補強部材13a、13b、13eとを備えている。各第1基板31、33、の各内面31a、33aには、電極5aと、ベース板15a、15bと接合されている。ベース板15aは、第1基板31の内面31aに接合されており、ベース板15bは、第1基板33の内面33aに接合されている。各ベース板15a、15bにはそれぞれ補強部材13a、13bが接合されている。一方、各第1基板31、33、の各外面31b、33bには、アルミ板による金属層31c、33cがそれぞれ設けられており、各金属層31c、33cには、それぞれ第1コルゲートフィン9が接合されている。第2基板35の内面35aには、上記の各電極5aと対応可能に、二箇所に電極5bが接合されているとともに、各電極5b間にはベース板15eが接合されている。このベース板15eもベース板15a、15bと同様、エッチング加工されたアルミ板からなる。また、ベース板15eには補強部材13eが接合されている。第2基板35の外面35bにも、全面に亘ってアルミ板が接合されており、金属層35cが形成されている。この金属層35cには、第2基板35の大きさに応じて大型化された第1コルゲートフィン37がろう付けにより接合されている。第2コルゲートフィン37は、曲げ加工により、第2基板35の外面35bに立設した状態となる複数の板状部37aを有している。また、第2コルゲートフィン37は、各板状部37aの延びる方向よりも、各板状部37aの延びる方向と直交する方向が長くなるように形成されている。各熱電変換素子7は、各第1基板31、33側の各電極5aと、第2基板35側の電極5bとによって電気的に直列に接続されており、各熱電変換素子7は、各第1基板31、33及び第2基板35によって熱的に並列に接続された状態となっている。補強部材13eは、補強部材13a、13bと同様、アルミ材によって得られており、第1、2コルゲートフィン9、37と線膨張係数が等しくなっている。また、補強部材13eは、第2基板35を構成する窒化アルミよりも線膨張係数が大きく、第2基板35の変形を防止可能な剛性を有している。さらに、補強部材13eは、第2コルゲートフィン37と剛性が等しくなるようにその大きさや長さが調節されており、補強部材13a、13bと比較して大型化されている。また、補強部材13eは、各電極5bの間となる第2基板35の内面35aの略中央において、第2コルゲートフィン37の各板状部37aの延びる方向に沿って延びるように設けられている。補強部材13a、13bは、各第1基板31、33の各内面31a、33aの一端側において、それぞれ各第1コルゲートフィン9の各板状部9aの延びる方向に沿って延びるように設けられている。また、補強部材13a、13bは、各第1コルゲートフィン9の各板状部9aの延びる方向と直交する方向で、第2基板35よりも外側に位置している。他の構成は、実施例1の熱電変換モジュールと同様である。この熱電変換モジュールでは、上記の実施例1~4の熱電変換モジュールと比較して、より多くの熱電変換素子7を設けることが可能になっている。このため、熱電変換モジュールの性能がより高くなっている。また、第2基板35及び第2コルゲートフィン37の大型化に応じて補強部材13eが大型化されており、第2基板35における第2コルゲートフィン37の熱変形の影響が好適に軽減されている。さらに、補強部材13a、13bをそれぞれ第2基板35の上記外側となる位置に配置するとともに、補強部材13eについて、電極5b間に配置し、各第1基板31、33の間に位置させることで、各補強部材13a、13b、13e同士の干渉を回避可能にしている。他の作用効果は実施例1の熱電変換モジュールと同様である。実施例6図10のDに示すように、実施例6の熱電変換モジュールは、実施例1等の熱電変換モジュールと異なり、各補強部材13a~13dが各ベース板15a~15dに対して、それぞれはんだ付けによって接合されている。この熱電変換モジュールにおける他の構成は、実施例1の熱電変換モジュールと同様である。以下、この熱電変換モジュールの製造工程を詳細に説明する。図10のAに示すように、まず、第2基板3を用意する。上記のように、この第2基板3の外面3bには、事前にアルミ板がろう付けにより接合されており、金属層3cが形成されている。また、この第2基板3の内面3aにもエッチング加工されたアルミ板がろう付けによって事前に接合されており、電極5b及びベース板15c、15dが設けられている。この第2基板3の外面3b、より具体的には、金属層3cに対し、最初に第2コルゲートフィン11をろう付けにより接合する。この第2基板3と第2コルゲートフィン11とのろう付けについては、金属層3cの所定の位置にろう材シート図示を省略するを設置して行う。また、このような接合方法の他、金属層3cにろう材を塗布等して行うこともできる。なお、図示を省略しているものの、第1基板1と第1コルゲートフィン9との接合も同様にして行う。第2基板3と第2コルゲートフィン11との接合が完了した後、同図のBに示すように、各電極5b及びベース板15c、15dに対し、各熱電変換素子7及び補強部材13c、13dを各々はんだ付けにより接合する。このはんだ付けに際しては、第2基板3の内面3aにおいて、はんだ付けが不要な部分に事前にマスキングを行い、スキージ等を用いて電極5bやベース板15c、15dの各表面にはんだ図示を省略するを均一に塗布した後、マスキング部分を取り除く。これにより、各電極5b及びベース板15c、15dの各表面にのみはんだを設けることが可能となる。なお、このような方法の他、電極5b及びベース板15c、15dの各表面にはんだシートを設置して行うこともできる。一方、第1基板1側のベース板15a、15bに対する補強部材13a、13bのはんだ付けも同様にして行う同図のC参照。このように、ベース板15a、15bに補強部材13a、13bのはんだ付けを行う際、ベース板15a、15bの各表面だけでなく、各電極5aの各表面に対してもはんだの塗布を行う。このような第1、2基板1、3に対する各熱電変換素子7及び補強部材13a~13dのはんだ付けに際しては、既に接合されている第1、2コルゲートフィン9、11が損傷しないように、桁等の冶具図示しないに第1、2基板1、3を設置して行うことが好ましい。なお、各熱電変換素子7は、第1基板1側の各電極5aに対して事前に接合されていても良い。そして最後に、これらの第1基板1及び第2基板3を互いに対向させた状態で接合させる。この際、各電極5aの各表面に塗布されているはんだにより、各電極5aと各熱電変換素子7とのはんだ付けが行われ、各熱電変換素子7は、各電極5aと各電極5bとに電気的に直列に接続された状態となる。こうして、同図のDに示す熱電変換モジュールが完成する。上記のような工程を経て得られたこの熱電変換モジュールは、各電極5a、5bに対する各熱電変換素子7の接合だけでなく、各ベース板15a~15dに対する各補強部材13a~13dの接合についても、はんだ付けを行っている。このため、各電極5a、5bの各表面にはんだを塗布する際、各ベース板15a~15dの各表面にも同時にはんだを塗布することが可能となり、その後に電極5b等に各熱電変換素子7を接合する際、各補強部材13a、13b等の接合も同時に行うことも可能となっている。これらのため、熱電変換モジュールを効率良く製造することが可能となり、製造コストの削減が可能となる。他の作用効果は実施例1の熱電変換モジュールと同様である。以上において、本発明を実施例1~6に即して説明したが、本発明は上記実施例1~6に制限されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更して適用できることはいうまでもない。例えば、第1、2コルゲートフィン9、11、37を構成するアルミ材と、補強部材13a~13eや第1、2補強部材25a、25b、26a~26d、27a、27b、28a、28bを構成するアルミ材とで、異なる種類のアルミアルミ合金を採用することができる。この場合、種類の異なるアルミにおける剛性の相違を利用して、第1、2コルゲートフィン9、11、37と、補強部材13a~13e及び第1、2補強部材25a、25b、26a~26d、27a、27b、28a、28bとの剛性を等しくさせても良い。また、各電極5a、5bと、ベース板15a~15e、29a~29fとは異なる材質で得られても良い。さらに、ベース板15a~15e、29a~29fを設けずに、第1基板1、21の内面1a、21aや第2基板3、23、35の内面3a、23a、35aと、各補強部材13a~13e及び第1、2補強部材25a、25b、26a~26d、27a、27b、28a、28bとを直接接合させて構成しても良い。また、実施例3の熱電変換モジュールにおいて、第1基板21と第2基板23とを採用することもできる。この場合、第1基板1側の第1、2補強部材25a、25b、27a、27bと、第2基板3側の第1、2補強部材との干渉を回避するため、第1、2コルゲートフィン9、11の延長方向及び第1、2コルゲートフィン9、11の延長方向と直交する方向で第1基板1と第2基板3とを互いにずらして配置させることが好ましい。さらに、実施例3の熱電変換モジュールにおいて、第1基板1の内面1aに設けられた第1補強部材及び第2補強部材と、第2基板3の内面3aに設けられた第1補強部材及び第2補強部材とを組み合わせることによって、配置領域17内の熱電変換素子7の周囲を囲う構成としても良い。また、実施例4の熱電変換モジュールにおいて、三枚以上の第1基板1を設ける構成としても良い。この場合、第2基板側に設けられる補強部材は、適宜その数や大きさが選択され、第1基板の数に応じて大型化された第2基板及び第2コルゲートフィンの熱変形を軽減可能なようにその剛性が担保される。さらに、実施例6の熱電変換モジュールにおける第2基板3側を例にした場合、上記のように、各電極5bに対する各熱電変換素子7のはんだ付けと、ベース板15c、15dに対する補強部材13c、13dのはんだ付けとは、それぞれ同時に行う方が作業効率の点で好ましい。しかし、これらの各はんだ付けは必ずしも同時に行われる必要はなく、例えば、各電極5bに対する各熱電変換素子7のはんだ付けを終えた後、ベース板15c、15dに対する補強部材13c、13dのはんだ付けを開始しても良い。また、実施例2~5の熱電変換モジュールについても、各ベース板15a~15e、29a~29fに対する、補強部材13a~13e、第1補強部材25a、25b、26a~26d及び第2補強部材27a、27b、28a、28bの各接合についても、はんだ付けによって行うことができる。この場合、実施例2~5の熱電変換モジュールにおける製造工程は、実施例6の熱電変換モジュールにおける製造工程とほぼ同様となり、実施例2~5の熱電変換モジュールを効率良く製造することが可能となる。