"N-メチル-2-ピロリドン以下、NMPと無極性芳香族溶媒との混合比重量基準が1:3~3:1の範囲内である混合溶媒を調製する工程Aと、該混合溶媒にエメラルジンベース状態のポリアニリンとドーパントとを添加し、混合することにより導電性樹脂組成物を製造する工程Bとを含む、導電性樹脂組成物の製造方法。前記NMPと無極性芳香族溶媒との混合比重量基準が、3:7~7:3である、請求項1に記載の導電性樹脂組成物の製造方法。前記ドーパントが、プロトン酸である、請求項1または2に記載の導電性樹脂組成物の製造方法。前記無極性芳香族溶媒が、トルエンである、請求項1から3のいずれか1項に記載の導電性樹脂組成物の製造方法。請求項1から4のいずれか1項に記載の導電性樹脂組成物の製造方法によって得られた導電性樹脂組成物と耐熱性樹脂とを含む樹脂溶液をフィルム状に成形する工程Cを含む、樹脂フィルムの製造方法。前記工程Cが、前記樹脂溶液を支持体に供給して該支持体上に塗膜を形成する工程Dと、該塗膜を加熱処理する工程Eとを含む、請求項5に記載の樹脂フィルムの製造方法。前記耐熱性樹脂が、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂である、請求項5または6に記載の樹脂フィルムの製造方法。ポリアニリンとドーパントとNMPと無極性芳香族溶媒とを含む導電性樹脂組成物であって、NMPと無極性芳香族溶媒との含有量比重量基準が1:3~3:1である、導電性樹脂組成物。本発明は、上記従来の技術を鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、長期間にわたってゲル化せず安定的な導電性樹脂組成物およびそれを用いた樹脂フィルム、シームレスベルト、並びにそれらの製造方法を提供することにある。本発明によれば、導電性樹脂組成物の製造方法が提供される。該導電性樹脂組成物の製造方法は、N-メチル-2-ピロリドン以下、NMPと称する場合がある。と無極性芳香族溶媒との混合比重量基準が1:3~3:1の範囲内である混合溶媒を調製する工程Aと、該混合溶媒にエメラルジンベース状態のポリアニリンとドーパントとを添加し、混合することにより導電性樹脂組成物を製造する工程Bとを含む。好ましい実施形態においては、上記NMPと無極性芳香族溶媒との混合比重量基準が、3:7~7:3である。好ましい実施形態においては、上記ドーパントが、プロトン酸である。好ましい実施形態においては、上記無極性芳香族溶媒が、トルエンである。本発明の別の局面によれば、樹脂フィルムの製造方法が提供される。該樹脂フィルムの製造方法は、上記導電性樹脂組成物の製造方法によって得られた導電性樹脂組成物と耐熱性樹脂とを含む樹脂溶液をフィルム状に成形する工程Cを含む。好ましい実施形態においては、上記工程Cが、上記樹脂溶液を支持体に供給して該支持体上に塗膜を形成する工程Dと、該塗膜を加熱処理する工程Eとを含む。好ましい実施形態においては、上記耐熱性樹脂が、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂である。本発明のさらに別の局面によれば、導電性樹脂組成物が提供される。該導電性樹脂組成物は、ポリアニリンとドーパントとNMPと無極性芳香族溶媒とを含む導電性樹脂組成物であって、NMPと無極性芳香族溶媒との含有量比重量基準が1:3~3:1である。本発明によれば、長期間にわたってゲル化せず安定的な導電性樹脂組成物およびそれを用いた樹脂フィルム、シームレスベルト、並びにそれらの製造方法が提供され得る。1導電性樹脂組成物の製造方法本発明の導電性樹脂組成物の製造方法は、N-メチル-2-ピロリドンと無極性芳香族溶媒との混合比重量基準が1:3~3:1の範囲内である混合溶媒を調製する工程Aと、該混合溶媒にエメラルジンベース状態のポリアニリンとドーパントとを添加し、混合することにより導電性樹脂組成物を製造する工程Bとを含む。NMPと無極性芳香族溶媒との混合比重量基準が1:3~3:1の範囲内である混合溶媒に、エメラルジンベース状態のポリアニリンとドーパントとを添加し混合することにより、長期間例えば、1ヶ月以上保存してもゲル化または脱ドープ化が起こり難く、均一な分散性を保つことのできる導電性樹脂組成物を製造することができる。当該混合比重量基準は、好ましくは3:7~7:3である。上記無極性芳香族溶媒としては、クレゾール、フェノール、キシレノール等のフェノール類、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等が挙げられる。なかでも、入手のしやすさ、および、取り扱い性の良さの点からトルエンが好ましい。工程Bで用いられるポリアニリンとしては、キノンジイミン構造単位およびフェニレンジアミン構造単位を主たる繰り返し単位として有し、脱ドープ状態において有機溶媒に可溶性を有するポリアニリンが望ましい。例えば、そのようなポリアニリンとして、Panipol社製の商品名PanipolPA等が挙げられる。工程Bにおけるポリアニリンの添加量は、用途等に応じて適切に設定され得る。上記導電性樹脂組成物中におけるポリアニリンの含有量は、例えば、0.5~25重量、好ましくは1~20重量であり得る。工程Bにおいて、上記ドーパントは、脱ドープ状態すなわち、エメラルジンベース状態のポリアニリンを導電性にするために用いられる。該ドーパントしては、プロトン酸を好ましく用いることができる。安定した導電性を得る観点から、ドーパントとして好ましいプロトン酸は、酸解離定数pKa値が4.8以下のプロトン酸である。このようなプロトン酸としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、アリルスルホン酸、キシレンスルホン酸、エタンスルホン酸、クロロベンゼンスルホン酸等のスルホン酸化合物、有機カルボン酸化合物、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、フェノールホスホン酸等のリン酸化合物を挙げることができる。工程Bにおけるドーパントの添加量は、脱ドープ状態のポリアニリン1モルに対して、例えば、1.0~4.0モル、好ましくは1.0~2.0モルの範囲内であり得る。2樹脂フィルムの製造方法1つの実施形態において、本発明の樹脂フィルムの製造方法は、N-メチル-2-ピロリドンと無極性芳香族溶媒との混合比重量基準が1:3~3:1の範囲内である混合溶媒を調製する工程Aと、該混合溶媒にエメラルジンベース状態のポリアニリンとドーパントとを添加し、混合することにより導電性樹脂組成物を製造する工程Bと、該導電性樹脂組成物と耐熱性樹脂とを含む樹脂溶液をフィルム状に成形する工程Cとを含む。上記樹脂フィルムの製造方法の工程Aおよび工程Bは、1項に記載の導電性樹脂組成物の製造方法における工程Aおよび工程Bと同様に行えばよい。よって、別の実施形態においては、本発明の樹脂フィルムの製造方法は、1項に記載の導電性樹脂組成物の製造方法によって得られた導電性樹脂組成物と耐熱性樹脂とを含む樹脂溶液をフィルム状に成形する工程Cを含む。本発明の樹脂フィルムの製造方法においては、長期間例えば、1ヶ月以上保存してもゲル化または脱ドープ化が起こり難く、均一な分散性を保つことのできる導電性樹脂組成物と耐熱性樹脂とを混合するので、長期間保存しても導電性樹脂組成物具体的には、ポリアニリンが均一に分散した樹脂溶液を安定して得ることができる。そのため、導電性樹脂フィルムを大量に生産する際も、導電性樹脂組成物具体的には、ポリアニリンが均一に分散し、均一な導電性を有する樹脂フィルムを安定して製造することができる。上記樹脂溶液をフィルム状に成形する工程Cは、具体的には、上記導電性樹脂組成物と耐熱性樹脂とを含む樹脂溶液を支持体に供給して該支持体上に塗膜を形成する工程Dと、該塗膜を加熱処理する工程Eとを含み得る。上記導電性樹脂組成物と耐熱性樹脂とを含む樹脂溶液は、これらを混合することによって得られる。このとき、得られる樹脂溶液中におけるポリアニリンの含有量が、耐熱性樹脂100重量部に対して1重量部~20重量部の範囲内となるように導電性樹脂組成物と耐熱性樹脂とを混合することが好ましい。本発明の製造方法においては、上記の通り、分散性に優れた導電性樹脂組成物を用いるので、樹脂溶液中のポリアニリンの含有量が耐熱性樹脂100重量部に対して1重量部~20重量部という広い範囲において製膜が可能となる。導電性樹脂組成物具体的には、ポリアニリンの添加量を変えることによって、任意の導電性を備える半導電性フィルムや導電性フィルムを容易に作製することができる。上記樹脂溶液中における耐熱性樹脂の固形分含有量は、用途等に応じて適切に調整され得る。該含有量は、例えば、1~30重量であり得る。上記耐熱性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂等が挙げられる。なかでも、耐熱性、強度、弾性率、可撓性、寸法安定性等に優れることから、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂を用いることが好ましい。ポリイミド樹脂を用いる場合は、機械特性が高く、強度的に優れたフィルムを製造することができる。一方、ポリアミドイミド樹脂を用いる場合、200°C前後の低い温度で製膜可能であるため、成形の点で有利である。さらに、ポリアミドイミド樹脂を用いて製造したフィルムは、ポリイミド樹脂を用いて製造したフィルムに次ぐ機械特性を有しており、様々な用途に対して強度的に問題なく使用することができる。なお、上記耐熱性樹脂がポリイミド樹脂である実施形態としては、該樹脂の前駆体であるポリアミド酸溶液と上記導電性樹脂組成物とを混合して得られる樹脂溶液をフィルム化してからイミド転化反応を行う実施形態も含むものとする。上記ポリイミド樹脂としては、複写機用の中間転写ベルト、定着ベルト等の分野において使用される公知のポリイミド樹脂が限定なく使用可能である。耐熱性および機械強度の点から、とりわけ、芳香族ポリイミド樹脂の使用が好ましい。上記ポリイミド樹脂は、ポリアミド酸溶液を所定形状に成形し、溶媒の除去後に、イミド転化反応を行うことにより形成され得る。該ポリアミド酸溶液は、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸を含有するものであって、略等モルのテトラカルボン酸二無水物あるいはその誘導体とジアミンとを有機極性溶媒中で反応させて得ることができる。本発明において好ましいポリイミドを構成する上記テトラカルボン酸二無水物としては、具体的には、ピロメリット酸二無水物PMDA、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物BTDA、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物BPDA、2,3,3’,4-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,2’-ビス3,4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルスルホン二無水物、ペリレン-3,4,9,10-テトラカルボン酸二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルエーテル二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。特に、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物BPDAが好ましい。また、このようなテトラカルボン酸二無水物と反応させるジアミンの具体例としては、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルDDE、p-フェニレンジアミンPDA、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジクロロベンジジン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、1,5-ジアミノナフタレン、m-フェニレンジアミン、3,3’-ジメチル-4,4’-ビフェニルジアミン、ベンジジン、3,3’-ジメチルベンジジン、3,3’-ジメトキシベンジジン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、2,4-ビスβ-アミノ-t-ブチルトルエン、ビスp-β-アミノ-t-ブチルフェニルエーテル、ビスp-β-メチル-t-アミノフェニルベンゼン、ビス-p-1,1-ジメチル-5-アミノ-ペンチルベンゼン、1-イソプロピル-2,4-m-フェニレンジアミン、m-キシリレンジアミン、p-キシリレンジアミン、ジp-アミノシクロヘキシルメタン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ジアミノプロピルテトラメチレン、3-メチルへプタメチレンジアミン、4,4-ジメチルヘプタメチレンジアミン、2,11-ジアミノドデカン、1,2-ビス-3-アミノプロポキシエタン、2,2-ジメチルプロピレンジアミン、3-メトキシヘキサメチレンジアミン、2,5-ジメチルヘプタメチレンジアミン、3-メチルへプタメチレンジアミン、5-メチルノナメチレンジアミン、2,11-ジアミノドデカン、2,17-ジアミノエイコサデカン、1,4-ジアミノシクロヘキサン、1,10-ジアミノ-1,10-ジメチルデカン、1,12-ジアミノオクタデカン、2,2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルプロパン、ピペラジン、H2NCH23OCH22OCH2NH2、H2NCH2SCH23NH2、H2NCH23NCH22CH23NH2、等が挙げられる。特に、p-フェニレンジアミンPDA、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルDDEが好ましい。上記テトラカルボン酸二無水物およびジアミン成分はいずれも、1種または2種以上を併用できる。また、本発明においては、ポリアミドイミド樹脂として、複写機用の中間転写ベルト、定着ベルト等の分野において使用される公知のポリアミドイミド樹脂も限定なく使用可能である。ポリアミドイミド樹脂は、酸クロリド法またはイソシアネート法等の公知の方法で製造することが出来る。例えば酸成分と、ジアミンまたはジイソシアネートとを、任意の適切な方法により縮重合して製造することが出来る。具体的には、酸成分とジアミンまたはジイソシアネートとを、N,N’-ジメチルアセトアミドやNMP等の極性溶媒中、所定温度通常60°C~200°C程度に加熱しながら攪拌することにより製造することができる。上記酸成分としてはトリメリット酸およびその酸無水物または酸塩化物、ピロメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、プロピレングリコールビストリメリテート酸等のテトラカルボン酸およびこれらの酸無水物、シュウ酸、アジピン酸、マロン酸、セバチン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸、ジカルボキシポリブタジエン、ジカルボキシポリアクリロニトリル-ブタジエン、ジカルボキシポリスチレン-ブタジエン等の脂肪族ジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジカルボン酸、ダイマー酸等の脂環族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。これらの中では反応性、耐熱性、溶解性等の点から、トリメリット酸無水物および1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸等のシクロヘキサンジカルボン酸が好ましい。また、上記酸成分と反応させるジアミンの具体例としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミンおよびこれらのジイソシアネート、1,4-ジアミノジシクロヘキサンジアミン、1,3-シクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタン等の脂環族ジアミンおよびこれらのジイソシアネート、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、ベンジジン、o-トリジン、2,4-トリレンジアミン、2,6-トリレンジアミン、キシリレンジアミン等の芳香族ジアミンおよびこれらのジイソシアネート等が挙げられる。これらの中では耐熱性、機械的特性、溶解性等の点から、4,4’-ジアミノジフェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジアミンイソシアネート、4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタンジイソシアネート等が好ましい。上記酸成分およびジアミン成分はいずれも、1種または2種以上を併用できる。上記樹脂溶液は、粘度または各成分の濃度を調整する観点から、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な有機溶媒をさらに含んでもよい。工程Dにおける上記支持体の材料としては、例えば、金属、ガラス、高分子フィルム等が挙げられる。特に上記支持体として、円筒型の金型を用いれば、シームレスベルト用の樹脂フィルムを作製することができる。シームレスベルト用の樹脂フィルムは、例えば、上記樹脂溶液を円筒状の金型内に供給して金型内面に塗膜を形成した後、工程Eの加熱処理により塗膜から溶媒を除去乾燥することにより作製される。上記シームレスベルト用の樹脂フィルム作製時の塗膜の形成方法としては、任意の適切な方法が採用される。例えば、回転する金型内に樹脂溶液を供給し、遠心力により均一な塗膜とする方法、ノズルを金型内面に沿うように挿入し、回転する金型内に樹脂溶液をノズルから吐出させて、ノズルまたは金型を走行させながら螺旋状に塗布する方法、螺旋状の塗布を粗く行った後に、金型との間に一定のクリアランスを有する走行体弾丸状、球状を走行させる方法等が挙げられる。これらの方法によって樹脂溶液を製膜した後、加熱処理工程Eを経てシームレスベルトである樹脂フィルムを形成する。上記耐熱性樹脂がポリイミド樹脂の場合、上記加熱処理工程は温度80°C~180°Cで20分間~60分間加熱し、次に温度250°C~400°Cで20分間~60分間加熱することで行われ得る。また、上記耐熱性樹脂がポリアミドイミドの場合、上記加熱処理の温度は好ましくは、80°C~300°Cであり、さらに好ましくは150°C~250°Cである。加熱処理の時間は、好ましくは10分~60分である。加熱処理は二段階で行ってもよい。加熱処理を二段階で行うことにより表面に欠陥の無いフィルムを製膜することができる。3導電性樹脂組成物本発明の導電性樹脂組成物は、ポリアニリンとドーパントとNMPと無極性芳香族溶媒とを含み、該NMPと無極性芳香族溶媒との含有量比重量基準が1:3~3:1である。該導電性樹脂組成物は、好ましくは1項に記載の導電性樹脂組成物の製造方法によって得られる。以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。実施例1NMP15.0gとトルエン15.0gとを混合し、30.0gの混合溶媒NMP:トルエン=5:5を得た。この混合溶媒に、エメラルジンベース状態のポリアニリンPanipol社製、商品名:PanipolPA0.34gと、ドーパントとしてn-ドデシルベンゼンスルホン酸関東化学株式会社製、pKa値=2.551.24gとを添加し、マグネティックスターラーで12時間攪拌させて、ポリアニリン濃度5wtの導電性樹脂組成物を得た。導電性樹脂組成物を得た1日後に、ポリアミドイミド樹脂のワニス日立化成社製、商品名HPC-7200、溶媒NMP、固形分濃度30重量のポリアミドイミド樹脂固形分100重量部に対し、ポリアニリンの添加量が1重量部、3重量部、5重量部、10重量部、15重量部、20重量部になるように導電性樹脂組成物とポリアミドイミド樹脂のワニスとを混合し、樹脂溶液を得た。得られた樹脂溶液を乾燥後の塗布厚が80μmとなるようにガラス板にキャストし、初期乾燥を90°Cで30分間行い、次いで200°Cで30分間加熱処理することにより樹脂フィルムを製造した。実施例2NMP18.0gとトルエン12.0gとを混合し、30.0gの混合溶媒NMP:トルエン=6:4を得たこと以外は実施例1と同様の方法において、種々のポリアニリン含有量の樹脂フィルムを製造した。実施例3NMP21.0gとトルエン9.0gとを混合し、30.0gの混合溶媒NMP:トルエン=7:3を得たこと以外は実施例1と同様の方法において、種々のポリアニリン含有量の樹脂フィルムを製造した。実施例4NMP12.0gとトルエン18.0gとを混合し、30.0gの混合溶媒NMP:トルエン=4:6を得たこと以外は実施例1と同様の方法において、種々のポリアニリン含有量の樹脂フィルムを製造した。実施例5NMP9.0gとトルエン21.0gとを混合し、30.0gの混合溶媒NMP:トルエン=3:7を得たこと以外は実施例1と同様の方法において、種々のポリアニリン含有量の樹脂フィルムを製造した。比較例1溶媒としてNMP30.0gのみを用いた以外は実施例1と同様の方法において、導電性樹脂組成物を得た。比較例2NMP6.0gとトルエン24.0gとを混合し、30.0gの混合溶媒NMP:トルエン=2:8を得たこと以外は実施例1と同様の方法において、導電性樹脂組成物を得た。比較例3NMP24.0gとトルエン6.0gとを混合し、30.0gの混合溶媒NMP:トルエン=8:2を得たこと以外は実施例1と同様の方法において、導電性樹脂組成物を得た。表面抵抗率、体積抵抗率ハイレスタUPMCP-HT450三菱化学社製、プローブ:URSを用い、表面抵抗率は印加電圧500V、体積抵抗率は印加電圧100V、10秒間の測定条件にて、25°C、60RHでの表面抵抗率、体積抵抗率を調べた。なお、値は常用対数値で示す。保存安定性実施例および比較例において得られた導電性樹脂組成物について、1日後、30日後の溶液の状態を観察した。溶液の状態が変化なかったものについては○とし、ゲル化、脱ドープ化および/またはポリアニリンが不溶化したものについては×とした。表1より、実施例1~5のように混合溶媒中のNMPとトルエンの混合比が3:7~7:3の範囲内である場合、得られる導電性樹脂組成物は1日後および30日後において保存安定性が高いことが確認できた。また、ポリアミドイミド樹脂100重量部に対し、導電性樹脂組成物におけるポリアニリンの添加量が1重量部、3重量部、5重量部、10重量部、15重量部、20重量部になるように調整することで、複写機用の中間転写ベルトとして好ましい範囲内の表面抵抗率および体積抵抗率を得ることができた。一方、比較例1~3のように溶媒にNMPのみを用いる場合およびNMPとトルエンの混合比が1:4または4:1の場合においては、得られた導電性樹脂組成物は1日後および30日後にゲル化、脱ドープ化、および/またはポリアニリンの不溶化がおこり、保存安定性が不十分であった。"