シールド付き伝送線路を多層プリント配線基板内に構成したプリント基板において、前記プリント基板内に、基板である誘電材上に形成された伝送線路と、前記基板である誘電材の対面に設けられたグランドパターンと、前記伝送線路を覆うように形成された誘電材と、前記基板である誘電材及び前記伝送線路を覆うように形成された誘電材の全表面に金属鍍金により形成されたシールドとを有して構成されたシールド付伝送線路を備えることを特徴とするプリント基板。シールド付き伝送線路を多層プリント配線基板内に構成したプリント基板において、前記プリント基板内に、基板である誘電材上に形成された伝送線路と、前記基板である誘電材の対面に設けられたグランドパターンと、前記伝送線路を覆うように形成された誘電材と、前記伝送線路の垂直断面の側面側の前記基板である誘電材に前記グランドパターンにまで届くように施された溝と、前記伝送線路を覆うように形成された誘電材及び前記基板である誘電材に施された溝の内壁の全表面に金属鍍金により形成されたシールドとを有して構成されたシールド付伝送線路を備えることを特徴とするプリント基板。前記伝送線路の垂直断面の側面側に施された溝の位置を調整することにより、伝送線路とシールド側面との間の距離が前記伝送線路の伝送特性が最良となるように設定されることを特徴とする請求項2記載のプリント基板。前記伝送線路を覆うように形成された誘電材の断面形状が半円形であり、前記伝送線路の垂直断面の側面側に施された溝の一方の壁面が、前記断面形状が半円形に形成された誘電材の半円形状を円形となるように延長して前記伝送線路から略等距離の軌跡となる形状を有していることを特徴とする請求項2記載のプリント基板。シールド付き伝送線路を多層プリント配線基板内に構成したプリント基板の製造方法において、基板となる誘電材の上面及び裏面に金属箔が張り付けられている金属張り積層板の上面及び裏面の金属箔の上面に伝送線路、下面にグランドパターンを形成する工程と、前記伝送線路を覆うような形状で誘電材を形成する工程と、前記伝送線路を覆うように誘電材を形成したプリント基板に対して、前記伝送線路から離れた最適な距離の前記伝送線路の両側の基板を構成する誘電材に溝を形成する工程と、前記基板を構成する誘電材に溝を形成したプリント基板に対して、前記形成した誘電材の上面と基板である誘電材に設けた溝の内壁に金属鍍金処理を施すことにより、シールドを形成する工程とを有することを特徴とするプリント基板の製造方法。図4により説明した前述の従来技術及び特許文献1に記載の従来技術によるプリント基板は、いずれも、プリント基板の伝送線路の水平方向の隣接部に機器の接地線に接続したグランドパターンを設置すると共に、伝送線路の上下に同じく機器の接地線に接続したグランドパターンを設けたものである。このような構成を持つプリント基板は、伝送線路を流れる電流によって発生する電磁界をグランドパターンで囲まれた範囲または近傍に閉じ込めることを可能としたものであるが、伝送線路の垂直断面の全方位を導体で覆ってシールドを構成しているものではないため、十分なシールド効果を得ることができないとい問題点を有している。また、前述で、第1、第2の例として説明したシールドケーブルをプリント基板に設置するという従来技術による方法は、一般的なプリント基板の製造技術によりプリント基板を製造することが困難な上、ホトリソグラフィー技術を応用した一般的な伝送線路と比較して、伝送線の設置密度が低くなってしまうという問題点を生じさせる。本発明の目的は、前述したような従来技術の問題点を解決し、一般的なプリント基板の製造技術を使用して製造可能な、伝送線路の垂直断面の全方位を導体で覆い、この導体を機器の接地線であるグランドパターンに接続し構成したシールド付き伝送線路を備えたプリント基板及びその製造方法を提供することにある。本発明によれば前記目的は、シールド付き伝送線路を多層プリント配線基板内に構成したプリント基板において、前記プリント基板内に、基板である誘電材上に形成された伝送線路と、前記基板である誘電材の対面に設けられたグランドパターンと、前記伝送線路を覆うように形成された誘電材と、前記伝送線路の垂直断面の側面側の前記基板である誘電材に前記グランドパターンにまで届くように施された溝と、前記伝送線路を覆うように形成された誘電材及び前記基板である誘電材に施された溝の内壁の全表面に金属鍍金により形成されたシールドとを有して構成されたシールド付伝送線路を備えることにより達成される。また、前記目的は、シールド付き伝送線路を多層プリント配線基板内に構成したプリント基板の製造方法において、基板となる誘電材の上面及び裏面に金属箔が張り付けられている金属張り積層板の上面及び裏面の金属箔の上面に伝送線路、下面にグランドパターンを形成する工程と、記伝送線路を覆うような形状で誘電材を形成する工程と、前記伝送線路を覆うように誘電材を形成したプリント基板に対して、前記伝送線路から離れた最適な距離の前記伝送線路の両側の基板を構成する誘電材に溝を形成する工程と、前記基板を構成する誘電材に溝を形成したプリント基板に対して、前記形成した誘電材の上面と基板である誘電材に設けた溝の内壁に金属鍍金処理を施すことにより、シールドを形成する工程とを有することにより達成される。本発明によれば、高周波領域において電磁界ノイズの発生量が少なく、かつ、高密度にシールド付き伝送線路を設置可能なプリント基板を提供することができ、また、このようなプリント基板を低コストで製造することができる。以下、本発明によるプリント基板及びプリント基板の製造方法の実施形態を図面により詳細に説明する。図1は本発明の第1の実施形態によるプリント基板の製造方法を説明する製造工程毎のプリント基板の断面図である。1まず、図1aに示しているような基板となる誘電材1の上面及び裏面に銅箔2が張り付けられている銅張り積層板を用意する。なお、銅張り積層板は、銅張りでなく金、アルミニウム等の金属張り積層板であってよい。2次に、図1aに示す銅張り積層板の上面及び裏面の銅箔2のそれぞれにホトリソグラフィー技術を用いて、図1bに示すように、上面に伝送線路3とグランドパターン4を形成すると共に、裏面にグランドパターン4を形成する。3次に、図1cに示すように伝送線路3を覆うような形状で、上面のグランドパターン4の間に誘電材5を形成する。この際の誘電材の形成方法としては、プリント基板の製造工程で一般的に採用されているスクリーン印刷やディスペンサーによる形成が好適である。なお、誘電材5の材料は、誘電材1と同等の誘電特性を備えた材料に限定されるものではない。4続いて、図1cに示すような伝送線路3を覆うように誘電材5を形成したプリント基板に対して、その断面方向の全周に銅鍍金処理を施すことにより、図1dに示しているようにシールドパターン6を形成する。この際の銅鍍金処理は、誘電材への直接膜形成が可能な厚付け無電解銅鍍金が好適であるが、無電解銅鍍金による薄膜形成後に電解銅鍍金処理を施すことによっても実現可能である。前述で説明した本発明の第1の実施形態によるプリント基板の製造方法は、プリント基板の一部分の製造方法及びそれにより製造されるプリント基板の構造を説明したものであり、図1dに示すように構成された構造部品を複数積層することにより、伝送線路の垂直断面の全方位をグランドパターンで覆ったシールド付き伝送線路を備えた多層プリント基板を製造することも可能である。但し、この本発明の第1の実施形態は、図1の横方向に広いプリント基板の基板内の一部の領域に構成されている伝送線路に対して適用することは困難である。また、図1に示す本発明の第1の実施形態では、伝送線路3を一対のペア配線としているが、本発明は、伝送線路を単独の伝送線路あるいは3本以上の集合配線とすることも可能である。図2は本発明の第2の実施形態によるプリント基板の製造方法を説明する製造工程毎のプリント基板の断面図である。1まず、本発明の第1の実施形態の場合と同様に、図2aに示しているような基板となる誘電材1の上面及び裏面に銅箔2が張り付けられている銅張り積層板を用意する。なお、銅張り積層板は、銅張りでなく金、アルミニウム等の金属張り積層板であってよい。2次に、図2aに示す銅張り積層板の上面及び裏面の銅箔2のそれぞれにホトリソグラフィー技術を用いて、図2bに示すように、上面に伝送線路3、下面にグランドパターン4を形成する。3次に、図2cに示すように伝送線路3を覆うような形状で誘電材5を形成する。この際の誘電材の形成方法としては、プリント基板の製造工程で一般的に採用されているスクリーン印刷やディスペンサーによる形成が好適である。なお、誘電材5の材料は、誘電材1と同等の誘電特性を備えた材料に限定されるものではない。4続いて、図2cに示すような伝送線路3を覆うように誘電材5を形成したプリント基板に対して、図2dに示すように、伝送線路3から離れた最適な距離の伝送線路3の両側の基板を構成する誘電材1に溝7を形成する。この際、溝7の加工法としては、プリント基板製造工程で一般的な数値制御ルーター加工やレーザ加工を用いるのが好適である。なお、図2に示す例において、溝7を形成する位置を、誘電材5の両サイドとなる位置としているが、溝7を形成する位置は、誘電材5の上方から溝7を形成しなければならないような位置であってもよい。5続いて、図2dに示すような伝送線路3の両側の基板を構成する誘電材1に溝7を形成したプリント基板に対して、形成した誘電材5の上面と基板である誘電材1に設けた溝7の内壁に銅鍍金処理を施すことにより、図2eに示すように、シールドパターン6を形成する。この際の銅鍍金処理は、誘電材への直接膜形成が可能な厚付け無電解銅鍍金が好適であるが、無電解銅鍍金による薄膜形成後に電解銅鍍金処理を施すことによっても実現可能である。前述で説明した本発明の第2の実施形態によるプリント基板の製造方法は、プリント基板の一部分の製造方法及びそれにより製造されるプリント基板の構造を説明したものであり、図2eに示すように構成された構造部品を複数積層することにより、伝送線路とその伝送線路をシールドする銅鍍金層との距離を伝送特性を鑑みて好適な距離として、伝送線路の垂直断面の全方位をグランドパターンで覆ったシールド付き伝送線路を備えた多層プリント基板を製造することも可能である。また、図2に示す本発明の第2の実施形態では、伝送線路3を一対のペア配線としているが、本発明は、伝送線路を単独の伝送線路あるいは3本以上の集合配線とすることも可能である。図3は本発明の第3の実施形態によるプリント基板の製造方法を説明する製造工程毎のプリント基板の断面図である。1まず、本発明の第1の実施形態の場合と同様に、図3aに示しているような基板となる誘電材1の上面及び裏面に銅箔2が張り付けられている銅張り積層板を用意する。なお、銅張り積層板は、銅張りでなく金、アルミニウム等の金属張り積層板であってよい。2次に、図3aに示す銅張り積層板の上面及び裏面の銅箔2にホトリソグラフィー技術を用いて、図3bに示すように、上面に伝送線路3、下面にグランドパターン4を形成する。3次に、図3cに示すように伝送線路3を覆うような形状で誘電材5を半円形状に形成する。この際の誘電材形成方法は、ディスペンサーによる形成が好適である。また、半円形状を形成するためにエキシマレーザによるトリミング加工を実施してもよい。なお、誘電材5の材料は、誘電材1と同等の誘電特性を備えた材料に限定されるものではない。4続いて、図3cに示すような伝送線路3を覆うように誘電材5を形成したプリント基板に対して、図3dに示すように、伝送線路3からほぼ等距離の軌跡で誘電材5の半円形状を円形に延長するような壁面形状となるように、伝送線路3側に壁面を有する溝7を伝送線路3の両側の基板である誘電材1に形成する。この際、溝7の加工法としては、プリント基板製造工程で一般的な数値制御ルーター加工やレーザ加工を用いるのが好適である。5続いて、図3dに示すような伝送線路3の両側の基板を構成する誘電材1に溝7を形成したプリント基板に対して、形成した誘電材5の上面と基板である誘電材1に設けた溝7の内壁に銅鍍金処理を施すことにより、図3eに示すように、シールドパターン6を形成する。この際の銅鍍金処理は、誘電材への直接膜形成が可能な厚付け無電解銅鍍金が好適であるが、無電解銅鍍金による薄膜形成後に電解銅鍍金処理を施すことによっても実現可能である。前述で説明した本発明の第3の実施形態によるプリント基板の製造方法は、プリント基板の一部分の製造方法及びそれにより製造されるプリント基板の構造を説明したものであり、図3eに示すように構成された構造部品を複数積層することにより、伝送線路の垂直断面全方位を円形グランドパターンで覆ったシールド付き伝送線路を備えた多層プリント基板を製造することも可能である。また、図3に示す本発明の第3の実施形態では、伝送線路3を一対のペア配線としているが、本発明は、伝送線路を単独の伝送線路あるいは3本以上の集合配線とすることも可能である。なお、前述した本発明の各実施形態は、誘電材等への鍍金を銅鍍金であるとして説明したが、本発明は、銅鍍金に限らず他の金属の鍍金、例えば、電気導電率の高い、金、アルミニウム等の鍍金であってもよい。