"第1リードフレームと、第2リードフレームと、第1リードフレームと第2リードフレームの間に直列に接続された、第1半導体スイッチおよび第2半導体スイッチと、第1リードフレームと第2リードフレームの間に接続された抵抗器と、第1リードフレーム、第2リードフレーム、第1半導体スイッチ、第2半導体スイッチおよび抵抗器を封入した樹脂製のパッケージを備えており、パッケージの少なくとも一部に、第1リードフレームおよび/または第2リードフレームからの熱を放熱する放熱部が形成されているパワーモジュール。抵抗器が面実装抵抗器であり、抵抗器が第1リードフレームと第2リードフレームにはんだ付けされている請求項1のパワーモジュール。第1リードフレームと第2リードフレームに抵抗器を取り付けるための窪みが形成されている請求項2のパワーモジュール。パッケージが扁平な直方体形状に形成されており、パッケージの両側面に放熱部が形成されている請求項1から3の何れか一項のパワーモジュール。第1半導体スイッチと第2半導体スイッチの間に接続された第3リードフレームをさらに備えており、第3リードフレームも、パッケージに封入されており、第1リードフレームの外側表面および第2リードフレームの外側表面が、パワーモジュールの一方の側面で露出しており、第3リードフレームの外側表面が、パワーモジュールの他方の側面で露出しており、抵抗器の一端が第1リードフレームの内側表面に接続しており、抵抗器の他端が第2リードフレームの内側表面に接続している請求項4のパワーモジュール。第1半導体スイッチと第2半導体スイッチの間に直列に接続された第3リードフレームおよび第4リードフレームと、第3リードフレームと第4リードフレームの間に接続された導電性ブリッジをさらに備えており、第3リードフレーム、第4リードフレームおよび導電性ブリッジも、パッケージに封入されており、第1リードフレームの外側表面および第4リードフレームの外側表面が、パワーモジュールの一方の側面で露出しており、第2リードフレームの外側表面および第3リードフレームの外側表面が、パワーモジュールの他方の側面で露出しており、抵抗器の一端が第1リードフレームの内側表面に接続しており、抵抗器の他端が第2リードフレームの内側表面に接続しており、導電性ブリッジの一端が第3リードフレームの内側表面に接続しており、導電性ブリッジの他端が第4リードフレームの内側表面に接続している請求項4のパワーモジュール。請求項1から6の何れか一項のパワーモジュールと平滑コンデンサを備える電力変換装置。請求項7の電力変換装置とモータを備える電動車両。第1実施例図1に、電動車両10の電気系統を示す。電動車両10は、バッテリ12と、電力変換装置14と、モータ16を備えている。電動車両10は、バッテリ12に蓄えられた電力を、電力変換装置14を介してモータ16に供給し、車輪の駆動軸を回転させる。また、バッテリ12が二次電池である場合には、電動車両10の減速時に、モータ16での回生発電により発生した電力を、電力変換装置14を介してバッテリ12に供給し、バッテリ12に充電することもできる。電動車両10は、電池式電気自動車であってもよいし、ハイブリッド自動車であってもよい。バッテリ12は、リチウムイオン電池等の二次電池であってもよいし、燃料電池等の一次電池であってもよい。モータ16は車輪の駆動軸を回転させる三相交流モータである。電力変換装置14は、昇圧回路20と、第1平滑コンデンサ22と、三相インバータ回路24と、第2平滑コンデンサ26と、放電抵抗28を備えている。昇圧回路20は、バッテリ12から供給される電圧を、モータ16の駆動に適した電圧に昇圧するDC/DCコンバータである。本実施例では、バッテリ12から供給される電圧は300Vであり、モータ16の駆動に適した電圧は600Vである。また、昇圧回路20は、電動車両10の減速時にモータ16が回生発電した電圧を、バッテリ12と同じ電圧に降圧することもできる。昇圧回路20は、リアクトル25と、上アームスイッチ27および下アームスイッチ29を備えている。上アームスイッチ27はスイッチング素子であるIGBT27aと、還流ダイオード27bを備えている。上アームスイッチ27を構成するIGBT27aと還流ダイオード27bは、1つの半導体チップ上に隣接して形成されている。下アームスイッチ29はスイッチング素子であるIGBT29aと、還流ダイオード29bを備えている。下アームスイッチ29を構成するIGBT29aと還流ダイオード29bは、1つの半導体チップ上に隣接して形成されている。第1平滑コンデンサ22は、バッテリ12と昇圧回路20の間に設けられており、バッテリ12と昇圧回路20の間の入出力電圧を平滑化する。第1平滑コンデンサ22を設けることで、昇圧回路20におけるスイッチング動作の影響がバッテリ12へ及ぶことが抑制される。三相インバータ回路24は、昇圧回路20から供給される直流電力を、モータ16の駆動のための三相交流電力に変換する。また、三相インバータ回路24は、電動車両10の減速時にモータ16が回生発電した三相交流電力を、昇圧回路20へ供給するための直流電力に変換することもできる。三相インバータ回路24は、U相出力を生成する上アームスイッチ32および下アームスイッチ34と、V相出力を生成する上アームスイッチ36および下アームスイッチ38と、W相出力を生成する上アームスイッチ40および下アームスイッチ42を備えている。上アームスイッチ32はスイッチング素子であるIGBT32aと、還流ダイオード32bを備えている。上アームスイッチ32を構成するIGBT32aと還流ダイオード32bは、1つの半導体チップ32c図2参照上に隣接して形成されている。下アームスイッチ34はスイッチング素子であるIGBT34aと、還流ダイオード34bを備えている。下アームスイッチ34を構成するIGBT34aと還流ダイオード34bは、1つの半導体チップ34c図2参照上に隣接して形成されている。上アームスイッチ36はスイッチング素子であるIGBT36aと、還流ダイオード36bを備えている。上アームスイッチ36を構成するIGBT36aと還流ダイオード36bは、1つの半導体チップ36c図2参照上に隣接して形成されている。下アームスイッチ38はスイッチング素子であるIGBT38aと、還流ダイオード38bを備えている。下アームスイッチ38を構成するIGBT38aと還流ダイオード38bは、1つの半導体チップ38c図2参照上に隣接して形成されている。上アームスイッチ40はスイッチング素子であるIGBT40aと、還流ダイオード40bを備えている。上アームスイッチ40を構成するIGBT40aと還流ダイオード40bは、1つの半導体チップ40c図2参照上に隣接して形成されている。下アームスイッチ42はスイッチング素子であるIGBT42aと、還流ダイオード42bを備えている。下アームスイッチ42を構成するIGBT42aと還流ダイオード42bは、1つの半導体チップ42c図2参照上に隣接して形成されている。第2平滑コンデンサ26は、昇圧回路20と三相インバータ回路24の間に設けられており、昇圧回路20と三相インバータ回路24の間の入出力電圧を平滑化する。第2平滑コンデンサ26を設けることで、昇圧回路20におけるスイッチング動作の影響が三相インバータ回路24へ及んだり、三相インバータ回路24におけるスイッチング動作の影響が昇圧回路20へ及ぶことが抑制される。放電抵抗28は、第2平滑コンデンサ26と並列に接続されている。放電抵抗28は、電動車両10の電気系統が停止し、昇圧回路20や三相インバータ回路24が動作しなくなったときに、第2平滑コンデンサ26に蓄積された電荷を放電するために設けられている。本実施例の電動車両10では、放電抵抗の抵抗値は50kΩ~500kΩである。放電抵抗28には、電動車両10の電気系統が正常に動作し、昇圧回路20や三相インバータ回路24が動作している間も、わずかではあるが電流が流れる。放電抵抗28では、電気エネルギーを熱エネルギーとして外部に放出するため、放電抵抗28は発熱する。本実施例の電動車両10では、電力変換装置14のうち、第1平滑コンデンサ22と第2平滑コンデンサ26は、同一のコンデンサケース内に収容されている。また、昇圧回路20の上アームスイッチ27と下アームスイッチ29は、1つのパワーカードに収容されている。図2に示すように、三相インバータ回路24において、U相出力を生成する上アームスイッチ32と下アームスイッチ34は、1つのパワーカード46に収容されている。V相出力を生成する上アームスイッチ36と下アームスイッチ38は、1つのパワーカード48に収容されている。W相出力を生成する上アームスイッチ40と下アームスイッチ42は、1つのパワーカード50に収容されている。それぞれのパワーカード46,48,50は、冷却機構により冷却される。これらのパワーカードは、パワーモジュールの一態様である。本実施例の電動車両10では、放電抵抗28が、第1平滑コンデンサ22および第2平滑コンデンサ26を収容するコンデンサケースではなく、三相インバータ回路24のパワーカード46,48,50の内部に収容される。図2に示すように、上アームスイッチ32および下アームスイッチ34に対して並列に接続された抵抗器52がパワーカード46に収容され、上アームスイッチ36および下アームスイッチ38に対して並列に接続された抵抗器54がパワーカード48に収容され、上アームスイッチ40および下アームスイッチ42に対して並列に接続された抵抗器56がパワーカード50に収容され、これらの3つの抵抗器52,54,56によって放電抵抗28が構成される。本実施例の電動車両10では、パワーカード46,48,50は同じ構造を有しているので、以下ではパワーカード46を例として詳細な説明を行う。図3および図4は、パワーカード46の外観を示している。パワーカード46は、扁平な直方体形状のパッケージ60と、パッケージ60の上端面から突出する第1電極62a、第2電極64aおよび第3電極66aと、パッケージ60の下端面から突出する第1制御端子68および第2制御端子70を備えている。パッケージ60は、例えばエポキシモールド樹脂である。パッケージ60の一方の側面図3の左手前側の側面には、第1放熱板62bおよび第2放熱板64bが露出している。パッケージ60の他方の側面図3の右奥側の側面には、第3放熱板66bが露出している。第1電極62aと第1放熱板62bは、単一の金属板から成形されており、両者により第1リードフレーム62が構成される。第2電極64aと第2放熱板64bは、単一の金属板から成形されており、両者により第2リードフレーム64が構成される。第3電極66aと第3放熱板66bは、単一の金属板から成形されており、両者により第3リードフレーム66が構成される。第1リードフレーム62、第2リードフレーム64および第3リードフレーム66は、銅、アルミ合金、タングステン、モリブデン等の熱伝導性が良好な耐熱性の高い導体であれば、どのような材料を用いてもよい。第1制御端子68は、パッケージ60の内部に封入された上アームスイッチ32の半導体チップ32cのゲート端子、ドレイン端子、カレントミラーセンス端子、および2つの温度検出端子を備えている。第2制御端子70は、パッケージ60の内部に封入された下アームスイッチ34の半導体チップ34cのゲート端子、ドレイン端子、カレントミラーセンス端子、および2つの温度検出端子を備えている。第1電極62aは昇圧回路20の出力の正極に接続され、第2電極64aは昇圧回路20の出力の負極に接続され、第3電極66aはモータ16のU相入力に接続される。図5に示すように、上アームスイッチ32が形成された半導体チップ32cは、第1放熱板62bと第3放熱板66bの間に配置されている。半導体チップ32cは、一方の面にカソード電極が形成されており、他方の面にアノード電極が形成されている。半導体チップ32cのカソード電極が形成された面は、はんだ層72aを介して第3放熱板66bに接合している。アノード電極が形成された面は、はんだ層72bを介して導電性スペーサ74に接合している。本実施例では、導電性スペーサ74は、金属製の部材である。導電性スペーサ74は、はんだ層72cを介して第1放熱板62bに接合している。半導体チップ32cは、図示しないワイヤボンディングにより、第1制御端子68と接続している。導電性スペーサ74によって、ワイヤボンディングが第1放熱板62bと短絡することが抑制されている。下アームスイッチ34が形成された半導体チップ34cは、第2放熱板64bと第3放熱板66bの間に配置されている。半導体チップ34cは、一方の面にカソード電極が形成されており、他方の面にアノード電極が形成されている。カソード電極が形成された面は、はんだ層72dを介して第2放熱板64bに接合している。アノード電極が形成された面は、はんだ層72eを介して導電性スペーサ76に接合している。本実施例では、導電性スペーサ76は、金属製の部材である。導電性スペーサ76は、はんだ層72fを介して第3放熱板66bに接合している。半導体チップ34cは、図示しないワイヤボンディングにより、第2制御端子70と接続している。導電性スペーサ76によって、ワイヤボンディングが第3放熱板66bと短絡することが抑制されている。抵抗器52は第1放熱板62bと第2放熱板64bを接続している。本実施例では、抵抗器52は、面実装型の抵抗器である。第1放熱板62bの内側表面には、抵抗器52を取り付けるための窪み62cが形成されている。第2放熱板64bの内側表面には、抵抗器52を取り付けるための窪み64cが形成されている。抵抗器52の一方の端部は、はんだ層72gを介して、第1放熱板62bの窪み62cに接合している。抵抗器52の他方の端部は、はんだ層72hを介して、第2放熱板64bの窪み64cに接合している。パワーカード46の一方の側面図5の上側の側面には第1放熱板62bの外側表面と第2放熱板64bの外側表面が露出して放熱部を形成している。パワーカード46の他方の側面図5の下方の側面には第3放熱板66bの外側表面が露出して放熱部を形成している。パワーカード46の両方の側面にそれぞれ冷却機構を設けることで、パワーカード46を両面から冷却することができる。パワーカード46を製造する際には、まず半導体チップ32cと第1制御端子68の間のワイヤボンディングおよび半導体チップ34cと第2制御端子70の間のワイヤボンディングの結線と、第1リードフレーム62、第2リードフレーム64、第3リードフレーム66、半導体チップ32c、34c、導電性スペーサ74,76、抵抗器52のリフローはんだ付けを行う。その後、トランスファモールド法などの樹脂モールド法によって、パッケージ60を成形する。これにより、パッケージ60の内部に、第1リードフレーム62、第2リードフレーム64、第3リードフレーム66、半導体チップ32c、34c、導電性スペーサ74,76、抵抗器52、ワイヤボンディング、第1制御端子68、第2制御端子70が封入される。なお、図示されているように、第1リードフレーム62、第2リードフレーム64、第3リードフレーム66、第1制御端子68、第2制御端子70は、それらの一部がパッケージ60に埋め込まれ、他部は露出する。本実施例のパワーカード46,48,50によれば、三相インバータ回路24の上アームスイッチ32,36,40および下アームスイッチ34,38,42を冷却するための冷却機構を用いて、放電抵抗28についても冷却することができる。放電抵抗28を低温に維持することができるので、耐熱性の低い材料を放電抵抗28として用いることができる。本実施例のパワーカード46,48,50によれば、電力変換装置14の第1平滑コンデンサ22および第2平滑コンデンサ26が収容されるコンデンサケースに近接して放電抵抗28を設ける必要がない。従って、放電抵抗28の発熱によって第1平滑コンデンサ22および第2平滑コンデンサ26が加熱されてしまう事態を防ぐことができる。また、放電抵抗28をコンデンサケースに取り付ける必要がないので、放電抵抗28を取り付けるためのボルトやワイヤ、ケーブル、端子等の部品が不要となり、電力変換装置14の部品点数を削減することができる。本実施例のパワーカード46,48,50によれば、抵抗器52,54,56の取り付けを、半導体チップ32c,34cや導電性スペーサ74,76の取り付けと同様に、リフローはんだ付けで行うことができる。組付け作業に必要とされる冶具を簡素化し、かつ組付け作業の労力を軽減することができる。本実施例のパワーカード46,48,50では、第1放熱板62bの内側表面と第2放熱板64bの内側表面に、それぞれ窪み62c,64cが形成されている。これにより、パワーカード46,48,50の内部に抵抗器52,54,56を取り付けた場合でも、パワーカード46,48,50の厚みを増してしまうことがない。パワーカード46,48,50を小型化することができる。なお、上記の実施例では、三相インバータ回路24のパワーカード46,48,50のそれぞれに抵抗器52,54,56を取り付ける場合について説明したが、パワーカード46,48,50のうちの1つまたは2つのみに抵抗器を取り付けて、その抵抗器によって放電抵抗28を構成してもよい。あるいは、昇圧回路20のパワーカードに抵抗器を取り付けて、その抵抗器によって放電抵抗28を構成してもよい。また、上記の実施例では、放電抵抗28と三相インバータ回路24を、3つのパワーカード46,48,50で構成する場合について説明したが、これらを単一のパワーカードとして具現化することも可能である。また、上記の実施例では、第1放熱板62b、第2放熱板64bおよび第3放熱板66bがパッケージ60の表面に露出し、それぞれが放熱部を形成する構成について説明したが、第1放熱板62b、第2放熱板64bおよび第3放熱板66bのうちの1つまたは2つのみがパッケージ60の表面に露出して放熱部を形成する構成としてもよい。第2実施例図6および図7は、本実施例のパワーカード100の外観を示している。パワーカード100は、実施例1のパワーカード46と置き換えて使用することが可能である。パワーカード100は、扁平な直方体形状のパッケージ102と、パッケージ102の上端面から突出する第1電極104a、第2電極110a、第3電極108aおよび第4電極106aと、パッケージ102の下端面から突出する第1制御端子112および第2制御端子114を備えている。パッケージ102は、例えばエポキシモールド樹脂である。パッケージ102の一方の側面図6の左手前側の側面には、第1放熱板104bおよび第4放熱板106bが露出している。パッケージ102の他方の側面図6の右奥側の側面には、第2放熱板110bおよび第3放熱板108bが露出している。第1電極104aと第1放熱板104bは、単一の金属板から成形されており、両者により第1リードフレーム104が構成される。第2電極110aと第2放熱板110bは、単一の金属板から成形されており、両者により第2リードフレーム110が構成される。第3電極108aと第3放熱板108bは、単一の金属板から成形されており、両者により第3リードフレーム108が構成される。第4電極106aと第4放熱板106bは、単一の金属板から成形されており、両者により第4リードフレーム106が構成される。第1リードフレーム104、第2リードフレーム110、第3リードフレーム108および第4リードフレーム106は、銅、アルミ合金、タングステン、モリブデン等の熱伝導性が良好な耐熱性の高い導体であれば、どのような材料を用いてもよい。第1制御端子112は、パッケージ102の内部に封入された上アームスイッチ32の半導体チップ32cのゲート端子、ドレイン端子、カレントミラーセンス端子、および2つの温度検出端子を備えている。第2制御端子114は、パッケージ102の内部に封入された下アームスイッチ34の半導体チップ34cのゲート端子、ドレイン端子、カレントミラーセンス端子、および2つの温度検出端子を備えている。第1電極104aは昇圧回路20の出力の正極に接続され、第2電極110aは昇圧回路20の出力の負極に接続され、第3電極108aおよび/または第4電極106aはモータ16のU相入力に接続される。図8および図9に示すように、上アームスイッチ32が形成された半導体チップ32cは、第1放熱板104bと第3放熱板108bの間に配置されている。半導体チップ32cは、一方の面にカソード電極が形成されており、他方の面にアノード電極が形成されている。半導体チップ32cのカソード電極が形成された面は、はんだ層116aを介して第3放熱板108bに接合している。アノード電極が形成された面は、はんだ層116bを介して導電性スペーサ118に接合している。導電性スペーサ118は、はんだ層116cを介して第1放熱板104bに接合している。半導体チップ32cは、図示しないワイヤボンディングにより、第1制御端子112と接続している。導電性スペーサ118によって、ワイヤボンディングが第1放熱板104bと短絡することが抑制されている。下アームスイッチ34が形成された半導体チップ34cは、第2放熱板110bと第4放熱板106bの間に配置されている。半導体チップ34cは、一方の面にカソード電極が形成されており、他方の面にアノード電極が形成されている。カソード電極が形成された面は、はんだ層116dを介して第2放熱板110bに接合している。アノード電極が形成された面は、はんだ層116eを介して導電性スペーサ120に接合している。導電性スペーサ120は、はんだ層116fを介して第4放熱板106bに接合している。半導体チップ34cは、図示しないワイヤボンディングにより、第2制御端子114と接続している。導電性スペーサ120によって、ワイヤボンディングが第4放熱板106bと短絡することが抑制されている。図8に示すように、抵抗器122は第1放熱板104bと第2放熱板110bを接続している。本実施例では、抵抗器122は、面実装型の抵抗器である。抵抗器122の一方の端部は、はんだ層116gを介して、第1放熱板104bの内側表面に接合している。抵抗器122の他方の端部は、はんだ層116hを介して、第2放熱板110bの内側表面に接合している。図9に示すように、導電性ブリッジ124は第3放熱板108bと第4放熱板106bを接続している。本実施例では、導電性ブリッジ124は、金属製の部材である。導電性ブリッジ124の一方の端部は、はんだ層116iを介して、第4放熱板106bの内側表面に接合している。導電性ブリッジ124の他方の端部は、はんだ層116jを介して、第3放熱板108bの内側表面に接合している。導電性ブリッジ124を設けることで、第3放熱板108bと第4放熱板106bは同電位に保たれる。パワーカード100の一方の側面図8および図9の上方の側面には第1放熱板104bの外側表面と第4放熱板106bの外側表面が露出して放熱部を形成している。パワーカード100の他方の側面図8および図9の下方の側面には第2放熱板106bの外側表面と第3放熱板108bの外側表面が露出して放熱部を形成している。パワーカード100の両方の側面にそれぞれ冷却機構を設けることで、パワーカード100を両面から冷却することができる。パワーカード100を製造する際には、まず半導体チップ32cと第1制御端子112の間のワイヤボンディングおよび半導体チップ34cと第2制御端子114の間のワイヤボンディングの結線と、第1リードフレーム104、第2リードフレーム110、第3リードフレーム108、第4リードフレーム106、半導体チップ32c、34c、導電性スペーサ118,120、抵抗器122、導電性ブリッジ124のリフローはんだ付けを行う。その後、トランスファモールド法などの樹脂モールド法によって、パッケージ102を成形する。これにより、パッケージ102の内部に、第1リードフレーム104、第2リードフレーム110、第3リードフレーム108、第4リードフレーム106、半導体チップ32c、34c、導電性スペーサ118,120、抵抗器122、導電性ブリッジ124、ワイヤボンディング、第1制御端子112、第2制御端子114が封入される。なお、図示されているように、第1リードフレーム104、第2リードフレーム110、第3リードフレーム108、第4リードフレーム106、第1制御端子112、第2制御端子114は、それらの一部がパッケージ102に埋め込まれ、他部は露出する。上記のパワーカード100は、第3電極108aと第4電極106aの双方がパッケージ102の外部に突出する構造を有しているが、第3リードフレーム108と第4リードフレーム106は導電性ブリッジ124によって同電位に保たれているため、第3電極108aおよび第4電極106aの何れか一方のみがパッケージ102の外部に突出する構造とすることもできる。本実施例のパワーカード100によれば、抵抗器122と導電性ブリッジ124の取付けを、半導体チップ32c,34cや導電性スペーサ118,120の取り付けと同様に、リフローはんだ付けで行うことができる。製造に係る作業の負担を軽減することができる。また、製造時の冶具を簡素化することができる。本発明の代表的かつ非限定的な具体例について、図面を参照して詳細に説明した。この詳細な説明は、本発明の好ましい例を実施するための詳細を当業者に示すことを単純に意図しており、本発明の範囲を限定することを意図したものではない。また、開示された追加的な特徴ならびに発明は、さらに改善されたパワーモジュール、電力変換装置および電動車両を提供するために、他の特徴や発明とは別に、又は共に用いることができる。また、上記の詳細な説明で開示された特徴や工程の組み合わせは、最も広い意味において本発明を実施する際に必須のものではなく、特に本発明の代表的な具体例を説明するためにのみ記載されるものである。さらに、上記の代表的な具体例の様々な特徴、ならびに、独立及び従属クレームに記載されるものの様々な特徴は、本発明の追加的かつ有用な実施形態を提供するにあたって、ここに記載される具体例のとおりに、あるいは列挙された順番のとおりに組合せなければならないものではない。本明細書及び/又はクレームに記載された全ての特徴は、実施例及び/又はクレームに記載された特徴の構成とは別に、出願当初の開示ならびにクレームされた特定事項に対する限定として、個別に、かつ互いに独立して開示されることを意図するものである。さらに、全ての数値範囲及びグループ又は集団に関する記載は、出願当初の開示ならびにクレームされた特定事項に対する限定として、それらの中間の構成を開示する意図を持ってなされている。以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。"