"第1領域と、第1領域よりも比重の大きい第2領域とを有するグラファイトフィルムを備え、熱源に対向する位置に前記第1領域が配置されることにより、前記熱源に対向する部材に発生するヒートスポットを抑制するヒートスポット抑制フィルム。前記第1領域は、1.5g/cm3以下の比重であり、前記第2領域は、1.5g/cm3より大きい比重である請求項1に記載のヒートスポット抑制フィルム。前記第1領域は、前記第2領域より厚みむらが大きい請求項1から請求項2のいずれか1つに記載のヒートスポット抑制フィルム。前記第1領域は、前記第2領域より表面粗さが大きい請求項1から請求項3のいずれか1つに記載のヒートスポット抑制フィルム。前記第1領域は、高分子フィルムを熱処理した後、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスを除去する加圧処理が実施されておらず、前記第2領域は、高分子フィルムを熱処理した後、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスを除去する加圧処理が実施されている請求項1から請求項4のいずれか1つに記載のヒートスポット抑制フィルム。前記第1領域は、高分子フィルムを熱処理した後、6.0MPa以下の圧力で圧縮処理することにより、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部が除去されており、前記第2領域は、高分子フィルムを熱処理した後、6.5MPa以上の圧力で圧縮処理することにより、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部が除去されている請求項1から請求項4のいずれか1つに記載のヒートスポット抑制フィルム。前記第1領域は、高分子フィルムを熱処理した後、390N/cm以下の圧力で圧延処理することにより、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部が除去されており、前記第2領域は、高分子フィルムを熱処理した後、490N/cm以上の圧力で圧延処理することにより、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部が除去されている請求項1から請求項4のいずれか1つに記載のヒートスポット抑制フィルム。前記第1領域の厚みは、前記第2領域の厚みの1.25倍以上、30.0倍以下である請求項1から請求項7のいずれか1つに記載のヒートスポット抑制フィルム。前記第1領域の面密度は、前記第2領域の面密度と同一である請求項1から請求項8のいずれか1つに記載のヒートスポット抑制フィルム。前記第2領域は、前記グラファイトフィルムにおいて前記第1領域の周囲に位置する請求項1から請求項9のいずれか1つに記載のヒートスポット抑制フィルム。前記グラファイトフィルムの一方の面側に積層され、前記グラファイトフィルムと前記熱源に対向する前記部材とを接着する接着層をさらに備える請求項1から請求項10のいずれか1つに記載のヒートスポット抑制フィルム。前記グラファイトフィルムの他方の面側に積層され、前記グラファイトフィルムを保護する保護層をさらに備える請求項11に記載のヒートスポット抑制フィルム。熱源と、前記熱源を収容する筐体と、前記熱源と前記筐体の内壁との間に配置される請求項1から請求項12のいずれか1つに記載のヒートスポット抑制フィルムとを備え、前記第1領域は、前記熱源に対向する位置に配置されているデバイス。高分子フィルムを熱処理することで、膨張状態のグラファイトフィルムを作製する工程と、前記グラファイトフィルムの第1領域より大きい圧力で前記グラファイトフィルムの第2領域に対して加圧処理をすることで、第1領域と、第1領域よりも比重の大きい第2領域とを有するヒートスポット抑制フィルムを作製する工程とを備えるヒートスポット抑制フィルムの製造方法。前記ヒートスポット抑制フィルムを作製する工程は、前記グラファイトフィルムの一方の面側に接着層を形成する工程と、前記接着層が形成された後に、前記第2領域に対して前記加圧処理をする工程とを有する請求項14に記載の製造方法。前記ヒートスポット抑制フィルムを作製する工程は、前記グラファイトフィルムの他方の面側に、前記グラファイトフィルムを保護する保護層を形成する工程をさらに有し、前記加圧処理をする工程は、前記接着層および前記保護層が形成された後に、前記第2領域に対して前記加圧処理をする工程を含む請求項15に記載の製造方法。前記加圧処理をする工程は、前記第1領域に対して前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスを除去する加圧処理を実施せずに、前記第2領域に対して前記加圧処理を実施する工程を含む請求項14から請求項16のいずれか1つに記載の製造方法。前記加圧処理をする工程は、前記第1領域に対して6.0MPa以下の圧力で圧縮処理を実施することにより、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去するとともに、前記第2領域に対して6.5MPa以上の圧力で圧縮処理を実施することにより、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去する工程を含む請求項14から請求項16のいずれか1つに記載の製造方法。前記加圧処理をする工程は、前記第1領域に対して、390N/cm以下の圧力で圧延処理することにより、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去するとともに、前記第2領域に対して、490N/cm以上の圧力で圧延処理することにより、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去する工程を含む請求項14から請求項16のいずれか1つに記載の製造方法。前記加圧処理をする工程は、前記第1領域に対応する領域に貫通孔が形成されたプレス板で、前記第2領域に対して加圧処理をする請求項14から請求項19のいずれか1つに記載の製造方法。前記加圧処理をする工程は、前記第1領域に対応する領域に凹部が形成されたプレス板で、前記第1領域より大きい圧力で前記第2領域に対して加圧処理をする請求項14から請求項19のいずれか1つに記載の製造方法。深さが10μm以上500μm以下の前記凹部が形成されたプレス板で、前記第1領域より大きい圧力で前記第2領域に対して加圧処理をする請求項21に記載の製造方法。しかしながら、上記のような従来の熱伝導フィルムでは、ヒートスポットを十分に抑制できない場合がある。上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るヒートスポット抑制フィルムは、第1領域と、第1領域よりも比重の大きい第2領域とを有するグラファイトフィルムを備え、熱源に対向する位置に第1領域が配置されることにより、熱源に対向する部材に発生するヒートスポットを抑制する。上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第1領域は、1.5g/cm3以下の比重であり、第2領域は、1.5g/cm3より大きい比重でもよい。上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第1領域は、第2領域より厚みむらが大きくてもよい。上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第1領域は、第2領域より表面粗さが大きくてもよい。上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第1領域は、高分子フィルムを熱処理した後、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスを除去する加圧処理が実施されておらず、第2領域は、高分子フィルムを熱処理した後、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスを除去する加圧処理が実施されてもよい。上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第1領域は、高分子フィルムを熱処理した後、6.0MPa以下の圧力で圧縮処理することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部が除去されており、第2領域は、高分子フィルムを熱処理した後、6.5MPa以上の圧力で圧縮処理することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部が除去されてもよい。上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第1領域は、高分子フィルムを熱処理した後、390N/cm以下の圧力で圧延処理することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部が除去されており、第2領域は、高分子フィルムを熱処理した後、490N/cm以上の圧力で圧延処理することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部が除去されてもよい。上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第1領域の厚みは、第2領域の厚みの1.25倍以上、30.0倍以下でもよい。上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第1領域の面密度は、第2領域の面密度と同一でもよい。上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、第2領域は、グラファイトフィルムにおいて第1領域の周囲に位置してもよい。上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、グラファイトフィルムの一方の面側に積層され、グラファイトフィルムと熱源に対向する部材とを接着する接着層をさらに備えてもよい。上記ヒートスポット抑制フィルムにおいて、グラファイトフィルムの少なくとも一方の面側に積層され、グラファイトフィルムを保護する保護層をさらに備えてもよい。本発明の一態様に係るデバイスは、熱源と、熱源を収容する筐体と、熱源と筐体の内壁との間に配置される上記ヒートスポット抑制フィルムとを備え、第1領域は、熱源に対向する位置に配置されている。本発明の一態様に係るヒートスポット抑制フィルムの製造方法は、高分子フィルムを熱処理することで、膨張状態のグラファイトフィルムを作製する工程と、グラファイトフィルムの第1領域より大きい圧力でグラファイトフィルムの第2領域に対して加圧処理をすることで、第1領域と、第1領域よりも比重の大きい第2領域とを有するヒートスポット抑制フィルムを作製する工程とを備える。上記製造方法において、ヒートスポット抑制フィルムを作製する工程は、グラファイトフィルムの一方の面側に接着層を形成する工程と、接着層が形成された後に、第2領域に対して加圧処理をする工程とを有してもよい。上記製造方法において、ヒートスポット抑制フィルムを作製する工程は、グラファイトフィルムの他方の面側に、グラファイトフィルムを保護する保護層を形成する工程をさらに有し、加圧処理をする工程は、接着層および保護層が形成された後に、第2領域に対して加圧処理を含んでもよい。上記製造方法において、加圧処理をする工程は、第1領域に対してグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスを除去する加圧処理を実施せずに、第2領域に対して加圧処理を実施する工程を含んでもよい。上記製造方法において、加圧処理をする工程は、第1領域に対して6.0MPa以下の圧力で圧縮処理を実施することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去するとともに、第2領域に対して6.5MPa以上の圧力で圧縮処理を実施することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去する工程を含んでもよい。上記製造方法において、加圧処理をする工程は、第1領域に対して、390N/cm以下の圧力で圧延処理することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去するとともに、第2領域に対して、490N/cm以上の圧力で圧延処理することにより、発泡状態のグラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去する工程を含んでもよい。上記製造方法において、加圧処理をする工程は、第1領域に対応する領域に貫通孔が形成されたプレス板で、第2領域に対して加圧処理をしてもよい。上記製造方法において、加圧処理をする工程は、第1領域に対応する領域に凹部が形成されたプレス板で、第1領域より大きい圧力で第2領域に対して加圧処理をしてもよい。上記製造方法において、深さが10μm以上500μm以下の凹部が形成されたプレス板で、第1領域より大きい圧力で第2領域に対して加圧処理をしてもよい。なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。図1Aは、本実施形態に係るヒートスポット抑制フィルム100の平面図を示す。図1Bは、図1Aに示すA-A線におけるヒートスポット抑制フィルム100の断面図を示す。ヒートスポット抑制フィルム100は、バッテリまたは半導体などの熱源を収容する筐体の人体が接触する外壁の裏面である内壁などに貼り付けられる。これにより、熱源に対向する筐体の外壁などに発生するヒートスポットを抑制する。ヒートスポット抑制フィルム100は、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも高いグラファイトフィルム110を備える。グラファイトフィルム110として、高分子フィルムを熱処理することにより生成されるグラファイトフィルムを使用できる。グラファイトフィルム110は、第1領域102および第2領域104を有する。本実施形態では、第2領域104は、中央領域にある第1領域102を囲む周辺領域である。しかし、第1領域102と第2領域104との位置関係は、特に限定されない。よって、第1領域102は中央領域でなくてもよい。第1領域102は、中央領域からずれた領域でもよい。または、第1領域102は、グラファイトフィルム110の少なくとも1辺に隣接する領域、すなわち周辺領域の一部でもよい。第1領域102は、第2領域104よりもグラファイト層間に空気等のガスが多く残留している。よって、第1領域102は、第2領域104より厚み方向の熱伝導率が低く、断熱層として機能する。したがって、熱源に対向する位置に第1領域102を配置することにより、ヒートスポット抑制フィルム100の熱源と反対側の面に配置される部材に発生するヒートスポットを抑制することができる。グラファイトフィルムの製造に適した高分子フィルムとして、ポリイミド、ポリアミド、ポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾビスアゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾビスオキサゾール、ポリパラフェニレンビニレン、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾビスイミダゾール、ポリチアゾールのうちから選択された少なくとも一種類以上の高分子フィルムを例示できる。特に、高分子フィルムとして好ましいのは、ポリイミドフィルムである。ポリイミドフィルムは、他の有機材料を原料とする高分子フィルムよりも、炭化および黒鉛化によりグラファイトの層構造が発達し易いためである。ポリイミドフィルムの複屈折について特に制限はない。しかし、複屈折が0.08以上であれば、フィルムの炭化、黒鉛化が進行し易くなるので、グラファイト層が発達したグラファイトフィルムが得られ易くなる。なお、複屈折とは、フィルム面内の任意方向の屈折率と厚み方向の屈折率との差を意味する。高分子フィルムからグラファイトフィルムを得るには、炭化工程、黒鉛化工程は連続で行われてもよいし、非連続で行われてもよい。炭化工程では、出発物質である高分子フィルムを減圧下もしくは不活性ガス中で予備加熱処理して炭化する。この炭化は、通常1000°C程度の温度で行う。例えば、10°C/分昇温速度で予備加熱処理を行った場合には、1000°Cの温度領域で30分程度の保持を行うことが望ましい。予備加熱処理の段階では、高分子フィルムの配向性が失われないように面方向の圧力を加えてもよい。炭化工程の次の黒鉛化工程は、炭素化された炭素化フィルムを超高温炉内にセットして行われる。黒鉛化工程は、減圧下もしくは不活性ガス中で行われるが、不活性ガスとしてはアルゴンが最も適当であり、アルゴンに少量のヘリウムを加えるとさらに好ましい。黒鉛化の熱処理温度としては、最低でも2400°C以上、より好ましくは2600°C以上、さらに好ましくは2800°C以上、特に好ましくは、2900°C以上である。なお、2500°C以上の超高温を作り出すには、例えば、グラファイトヒータに直接電流を流し、そのジュール熱を利用して加熱する方法が挙げられる。黒鉛化は、前処理で作製した炭素化フィルムをグラファイト構造に軟化することによって行う。高分子フィルムの分子配向は炭素化フィルムの炭素の配列に影響を与える。その影響により黒鉛化工程における炭素―炭素結合の開裂再結合化のエネルギーが小さくなる。したがって、分子が配向するように分子設計を行い、高度な配向を実現することで低温での黒鉛化と良質のグラファイトフィルムへの軟化が可能になる。ここで、上記のような炭化処理および黒鉛化工程を経た後のグラファイトフィルムは、グラファイト骨格を形成しないN2、フィラーリン酸系などの内部ガス発生によりグラファイト層が持ち上げられた発泡状態にある。通常、黒鉛化工程後の発泡状態のグラファイトフィルムは、圧縮処理、圧延処理などの加圧処理が実施されることで、耐屈曲性を向上させている。本実施形態に係るグラファイトフィルムは、第1領域102よりも大きい圧力で第2領域104に対して圧縮処理、圧延処理などの加圧処理をする。ここで、第1領域102よりも大きい圧力で第2領域104に対して加圧処理するとは、第1領域102に対して加圧処理を実施せずに、第2領域104に対してのみ加圧処理を実施する場合も含む。より具体的には、発泡状態のグラファイトフィルムの第2の領域104のみに対してプレス機等を使用して、好ましくは6.5MPa以上、40.0MPa以下の圧力、より好ましくは7.5MPa以上、20.0MPa以下の圧力、さらに好ましくは8.5MPa以上、15.0MPa以下で圧縮処理してもよい。もしくは、発泡状態のグラファイトフィルムの第2領域104のみに対して2本のステンレス製等のローラの間を、好ましくは490N/cm以上、4000N/cm以下の力、より好ましくは700N/cm以上、3000N/cm以下の力、さらに好ましくは900N/cm以上、1500N/cm以下の力で通過させることで圧延処理してもよい。ここで、第1領域102に対しては加圧処理を実施しないことが最も好ましい。しかし、第2領域104に対する圧縮処理の圧力または圧延処理の力より小さく、かつ0MPaまたは0N/cmより大きい圧力または力で第1領域102に対して圧縮処理または圧延処理を実施してもよい。より具体的には、第1領域102に対してプレス機等を使用して、好ましくは0.21MPa以上、6.0MPa以下の圧力、より好ましく4.0MPa以下の圧力、さらに好ましくは2.0MPa以下の圧力で圧縮処理してもよい。一方、第2領域104に対してプレス機等を使用して、好ましくは6.5MPa以上、40.0MPa以下の圧力、より好ましくは7.5MPa以上、20MPa以下の圧力、さらに好ましくは8.5MPa以上、15MPa以下の圧力で圧縮処理してもよい。または、発泡状態のグラファイトフィルムの第1領域102に対して2本のステンレス製等のローラの間を、好ましくは9.8N/cm以上、390N/cm以下の力、より好ましくは196N/cm以下の力、さらに好ましくは46N/cm以下の力で通過させてもよい。一方、第2領域104に対して、好ましくは490N/cm以上、4000N/cm以下の力、より好ましくは700N/cm以上、3000N/cm以下の力、さらに好ましくは900N/cm以上、1500N/cm以下の力で通過させることで圧延処理してもよい。以上のように、第1領域102よりも大きい圧力で第2領域104に対して圧縮処理または圧延処理することで、第1領域102のグラファイト層間の空気等のガスを、第2領域104のグラファイト層間の空気等のガスより多く残留させることができる。上記のような圧縮処理または圧延処理することで作製されたグラファイトフィルムにおける第1領域102は、好ましくは1.5g/cm3より大きく、2.3g/cm3以下の比重、より好ましくは1.7g/cm3以上の比重、さらに好ましくは1.9g/cm3以上の比重である。第2領域104は、好ましくは0.1g/cm3以上、1.5g/cm3以下の比重、より好ましくは1.0g/cm3以下の比重、さらに好ましくは0.6g/cm3以下の比重である。上記のような圧縮処理または圧延処理することで作製されたグラファイトフィルムにおける第1領域102は、第2領域104より厚みむらが大きいことが好ましい。つまり、第1領域102は、第2領域104より厚みのばらつきが大きい。より具体的には、第1領域102の任意の複数の箇所、例えば20箇所のそれぞれの厚みに対する標準偏差は、好ましくは0.8μm以上、8.0μm以下、より好ましくは1.4μm以上、さらに好ましくは2.0μm以上である。第2領域104の任意の複数の箇所、例えば20箇所のそれぞれの厚みに対する標準偏差は、好ましくは0.01μm以上、0.79以下、より好ましくは0.65μm以下、さらに好ましくは0.55μm以下である。なお、第1領域102が、第2領域104よりも厚みむらが大きい場合には、第1領域102は、第2領域104よりもグラファイトフィルムの表面に空気等のガスがより多く存在できる。したがって、この場合、第1領域102は、第2領域104よりも厚み方向における断熱効果がより大きくなる。また、第2領域104が、第1領域102よりも厚みむらが小さい場合、第1領域102よりもグラファイト層が湾曲しておらず、平坦である。この場合、第2領域104は、第1領域102よりも面方向への熱拡散効果がより大きくなる。よって、熱源に対向する位置に第1領域102が配置されることにより、熱源に対向する部材に発生するヒートスポットをより抑制できる。なお、グラファイトフィルムの厚みは、25°Cの恒温室にて50mm×50mmのグラファイトフィルムの第1領域102および第2領域104のそれぞれの任意の20点において、厚みゲージハイデンハイン株社製、HEIDENH:AIN-CERTOを用いて測定される。第1領域102の面積は、ヒートスポット抑制フィルム100の全体の面積の1以上であることが好ましく、より好ましくは4以上、さらに好ましくは8以上である。第1領域102の面積が0.1以上あれば、ヒートスポット抑制フィルム100の厚み方向への熱伝導を効率的に阻害できる。さらに、第1領域102のJISB601に基づいて得られる表面粗さRaは、好ましくは0.8μm以上、5.0μm以下、より好ましくは1.4μm以上、さらに好ましくは2.0μm以上である。第2領域104の表面粗さRaは、好ましくは0.01μm以上、0.79μm以下、より好ましくは0.70μm以下、さらに好ましくは0.60μm以下である。なお、表面粗さRaは、例えば、表面粗さ測定機SE3500株小坂研究所製を使用して、25°C雰囲気下で測定される。グラファイトフィルムのそれぞれの領域の表面粗さRaは、それぞれの領域のグラファイトフィルムを長さ100mm×幅50mmのサイズに切り取り、カットオフ0.8mm、送り速度2mm/secとしてチャートを描かせ、基準長さLの部分を切り取り、その切り取り部分の中心線をX軸、縦方向をY軸として、粗さ曲線Y=fXで表した場合、次の式1で得られる値をμmで表す。また、上記のような圧縮処理または圧延処理することで作製されたグラファイトフィルムの第1領域102の面方向の熱伝導率は、好ましくは200W/mK以上であり、より好ましくは400W/mK以上であり、さらに好ましくは600W/mK以上である。第2領域104の面方向の熱伝導率は、好ましくは750W/mK以上であり、より好ましくは900W/mK以上、さらに好ましくは1100W/mK以上である。一方、第1領域102の厚み方向の熱伝導率は、好ましくは10W/mK以下、より好ましくは5W/mK以下、さらに好ましくは2W/mK以下である。第2領域104の厚み方向の熱伝導率は10W/mK以下である。上記のような圧縮処理または圧延処理することで作製されたグラファイトフィルムの第1領域102の厚みは、好ましくは第2領域104の厚みの1.25倍以上30.0倍以下、より好ましくは1.5倍以上20.0倍以下、さらに好ましくは2.0倍以上10.0倍以下である。また、第1領域102の厚みは、好ましくは35μm以上、より好ましくは50μm以上、さらに好ましくは70μm以上である。第2領域104の厚みは、好ましくは70μm以下、より好ましくは50μm以下、さらに好ましくは34μm以下である。さらに、上記のような圧縮処理または圧延処理することで作製されたグラファイトフィルムの第1領域102の面密度単位投影面積1cm2当たりの重量と第2領域104の面密度との差は、好ましくは1.0mg以下、より好ましくは0.5mg以下、より好ましくは0.1mg以下である。図2Aは、グラファイトフィルムの第1領域102における断面SEM写真である。一方、図2Bは、9.8MPaで圧縮処理されたグラファイトフィルムの第2領域104における断面SEM写真である。このように、本実施形態におけるグラファイトフィルムは、第2領域104のグラファイト層間の隙間よりも、第1領域102のグラファイト層間の隙間が空いている。よって、第1領域102のほうがグラファイト層とグラファイト層との間に空気等のガスがより多く残留している。この空気等のガスが断熱層として機能するので、第2領域104の厚み方向の熱伝導率よりも第1領域102の厚み方向の熱伝導率が低くなる。したがって、熱源に対向する位置に第1領域102を配置することにより、ヒートスポット抑制フィルム100の熱源と反対側の面に配置される部材に発生するヒートスポットを抑制することができる。図3は、内壁にヒートスポット抑制フィルム100が貼り付けられたデバイス200の断面図を示す。ヒートスポット抑制フィルム100は、グラファイトフィルム110と接着層120とを備える。接着層120は、グラファイトフィルム110の一方の面側に積層される。デバイス200は、筐体10、基板20、および基板20に実装される電子部品22を備える。ヒートスポット抑制フィルムは、熱源になる電子部品22に対向する位置に第1領域102が位置づけられ、接着層120を介して筐体10の内壁10aに貼り付けられている。接着層120として、例えば両面粘着フィルム、接着剤、または粘着剤を使用できる。両面粘着フィルムとして、例えば樹脂フィルムに粘着剤が塗布されたものを使用できる。接着剤として、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を使用できる。また、粘着剤として、例えばアクリル系、シリコーン系等の樹脂を使用できる。ヒートスポット抑制フィルムの機能からすれば接着層は熱伝導しにくいことが好ましい。よって、接着層はより厚みの厚いものが好ましい。接着層120の厚みは、好ましくは2μm以上、より好ましくは5μm以上、さらに好ましくは10μm以上である。本実施形態では、ヒートスポット抑制フィルム100の厚み方向において電子部品22と第1領域102とが重なる位置に配置される場合について説明する。しかし、第1領域102が配置される位置は、ヒートスポットが発生しうる位置に対応する位置であることが好ましい。したがって、ヒートスポットが発生する位置が、厚み方向において電子部品22とは重ならない位置である場合には、厚み方向において電子部品22と第1領域102とは重ならない位置に配置される場合もある。例えば、電子部品22と筐体10との間に他の部材が配置される場合、筐体10の厚みが均一ではない場合には、厚み方向において熱源と重なる位置にヒートスポットが発生するとは限らない。よって、第1領域102が配置される位置を示す熱源に対向する位置とは、厚み方向において熱源と少なくとも一部分が重なる位置のほか、厚み方向において熱源とは位置が異なる、熱源とは全く重ならない位置も含む。また、ヒートスポット抑制フィルム100の大きさは特に制限はない。しかし、ヒートスポット抑制フィルム100の大きさは、例えば、ヒートスポット抑制フィルム100が貼り付けられる筐体10の内壁10aの面全体を覆う大きさでもよい。このように構成することで、電子部品22から発生し、ヒートスポット抑制フィルム100に伝達された熱は、グラファイトフィルム110の面方向に伝達され拡散される。また、第1領域102は、断熱層として機能するので接着層120への厚み方向への熱伝達がされにくい。よって、電子部品22に対向する位置に第1領域102を配置することで、電子部品22が発熱することにより筐体10の外壁10bに発生するヒートスポットを抑制することができる。なお、上記の実施形態では、ヒートスポット抑制フィルム100は、電子部品22には接触していない例について説明した。しかし、内壁10aに貼り付けられたヒートスポット抑制フィルム100は、電子部品22と接触していてもよい。この場合、ヒートスポット抑制フィルム100が筺体10の内壁10aと電子部品22とにより挟まれて密着状態になる。電子部品22が接触する第1領域102は、グラファイト層間に比較的大きな隙間がある。したがって、電子部品22とヒートスポット抑制フィルム100との密着度合いが高まる。よって、電子部品22で発生した熱がヒートスポット抑制フィルム100に効率的に伝達でき、電子部品22の温度の上昇を抑制できる。図4は、ヒートスポット抑制フィルム100の変形例であるヒートスポット抑制フィルム100Aの断面図を示す。ヒートスポット抑制フィルム100Aは、保護層130とグラファイトフィルム110と接着層120とを備える。保護層130の一方の面にグラファイトフィルム110が積層される。グラファイトフィルム110の保護層130側と反対側の面に、接着層120が積層される。このように構成されたヒートスポット抑制フィルム100Aによれば、第1領域102を熱源に対向する位置に位置づけてヒートスポット抑制フィルム100Aを配置することにより、ヒートスポット抑制フィルム100Aの熱源とは反対側の部材に発生するヒートスポットを抑制できる。さらに、保護層130を設けることにより、グラファイトフィルム110の一部が剥離し、剥離した一部が他の部材に付着することによる不具合を防止できる。なお、保護層130として、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどの樹脂フィルムの片面に、アクリル系、シリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系等の粘着剤または接着剤が塗布された樹脂テープを使用できる。また、保護層130として、ポリエステル系などのホットメルトタイプ熱可塑性のテープを使用することもできる。さらに、保護層130は、エポキシ、フェノールまたはゴム系の塗料などを使用してコーティングすることで、グラファイトフィルム110の接着層側の面に積層してもよい。図5A~図5Dは、ヒートスポット抑制フィルム100Aの製造方法を示す。なお、図5A~図5Dでは、第1接着層120として両面粘着フィルムAを使用し、保護層130としてPETテープPを使用した場合の例を示す。また、グラファイトフィルムGは、炭化処理および黒鉛化処理後の圧縮処理もしくは圧延処理が施されていない膨張状態のグラファイトフィルムを使用する。なお、グラファイトフィルムGは、1.5g/cm3より大きい比重であるグラファイトフィルムであれば、炭化処理および黒鉛化処理後の圧縮処理もしくは圧延処理が施されているグラファイトフィルムを使用してもよい。PETテープP、グラファイトフィルムG、および両面粘着フィルムAを準備する図5A。グラファイトフィルムGの一方の面に、PETテープPの一方の面を貼り合わせるとともに、グラファイトフィルムGの他方の面に、両面粘着フィルムAの一方の面を貼り合わせる図5B。次いで、PETテープP、グラファイトフィルムG、および両面粘着フィルムAが貼り合わせたフィルムの第2領域104に対してプレス機等を使用して、好ましくは6.5MPa以上、40.0MPa以下の圧力、より好ましくは7.5MPa以上、20.0MPa以下の圧力、さらに好ましくは8.5MPa以上、15.0MPa以下で圧縮処理し図5Cまたは図5Dし、ヒートスポット抑制フィルム100Aを作製する図5E。なお、プレス板を使用することによりフィルムを圧縮処理する場合には、図5Cに示すように第1領域102に対応する領域に貫通孔302が形成されたプレス板300を使用してもよい。または、フィルムを圧縮する圧縮面のうち、第2領域104に対応する圧縮面が第1領域102に対応する圧縮面よりも突出した形状であるプレス板を使用してもよい。すなわち、図5Dに示すように、フィルムを圧縮する圧縮面に第1領域102に対応する領域に凹部304が形成されたプレス板300を使用してもよい。凹部304の深さは、好ましくは10μm以上、500μm以下、より好ましくは20μm以上、300μm以下、さらに好ましくは50μm以上、200μm以下でもよい。つまり、第2領域104に対応する圧縮面が、第1領域102に対応する圧縮面に対して、好ましくは10μm以上、500μm以下、より好ましくは20μm以上、300μm以下、さらに好ましくは50μm以上、200μm以下突出したプレス板を使用してもよい。なお、上記の製造方法では、両面粘着フィルムAおよびPETテープPを膨張状態のグラファイトフィルムGに貼り合わせた後に、圧縮処理を施す例について説明した。しかし、膨張状態のグラファイトフィルムGに対して、圧縮処理もしくは圧延処理を施した後、両面粘着フィルムAおよびPETテープPをグラファイトフィルムGに貼り合わせてもよい。以下において、上述の実施形態に係る実施例について、比較例とともに説明する。<評価方法>図6は、評価に使用したサンプルを含む構成を示す断面図である。図6では、評価対象のヒートスポット抑制フィルムの例として、グラファイトフィルムGと、両面粘着フィルムAとを備えるサンプルSを示している。発熱体Hが、エポキシ樹脂製基板Eの中央部に固定されている。サンプルSは、発熱体Hと厚み方向において重なる位置に第1領域102が配置されて、ABSアクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂製の支持体Bに貼り付けられている。発熱体Hの大きさは、10mm×10mm、厚み1mmであり、消費電力は1Wである。エポキシ樹脂製基板Eの大きさは、50mm×50mm、厚み1mmである。サンプルSの大きさは、50mm×50mmであり、第1領域102の大きさは、15mm×15mmである。支持体Bの大きさは、60mm×60mm、厚み1.0mmである。発熱体HとサンプルSの距離は0.1mmとした。図6に示す例では、発熱体Hの中央部とサンプルSの中央部とが厚み方向において同一の位置に配置されている。つまり、発熱体Hと第1領域102とは厚み方向において重なる位置に配置されている。このようなサンプルの構成において、発熱開始から600秒経過後定常状態となったときの発熱体Hの中心部の温度°Cおよび支持体Bの外面中央部この部分は発熱体Hの中心部の真上に位置するの温度°Cを測定することにより、放熱および断熱特性を評価した。支持体Bの外面中央部の温度の評価は、39°C未満の場合A、39°C~41°Cの場合をB、41°C~43°Cの場合をC、43°Cより高い場合をDとした。発熱体Hの中心部の温度の評価は、70°C未満の場合A、70°C~72°Cの場合をB、72°Cより高い場合をCとした。サンプルS製造の生産性を、サンプルSの製造にかかる時間で評価した。サンプルSを10枚作製するのに必要な時間が、20分未満の場合A、20分~40分の場合をB、40分より長くかかる場合をCとした。本評価において接着層として使用する両面粘着フィルムAは、厚み10μmアクリル系粘着剤:4μm/PET:2μm/アクリル系粘着剤:4μmの両面粘着テープを使用した。本評価において保護層として使用するPETテープPは、厚み10μmPET:6μm/アクリル系粘着剤:4μmのPETポリエチレンテレフタレートテープを使用した。本評価において使用する膨張状態のグラファイトフィルムGは、以下に示す作製方法により作成されたものを使用する。4,4-オキシジアニリンの1当量を溶解したDMFジメチルフォルムアミド溶液に、ピロメリット酸二無水物の1当量を溶解してポリアミド酸溶液18.5wtを得た。この溶解を冷却しながら、ポリアミド酸に含まれるカルボン酸基に対して、1当量の無水酢酸、1当量のイソキノリン、およびDMFを含むイミド化触媒を添加し脱泡した。次にこの混合溶液が、乾燥後に予め定められた厚み75μmになるようにアルミ箔上に塗布した。アルミ箔上の混合溶液層を、熱風オーブン、遠赤外線ヒーターを用いて乾燥した。以上により、厚み75μmのポリイミドフィルムを作製した。このように作製されたポリイミドフィルムを黒鉛板に挟み、電気炉を用いて、1000°Cまで昇温して炭化処理を行った。炭化処理により得られた炭素化フィルムを黒鉛板に挟み、黒鉛化炉を用いて昇温速度3°C/minで2900°Cまで昇温して黒鉛化処理を行い、厚み150μm、厚み標準偏差7.15μm、比重0.46g/cm3、表面粗さRa5.2μmの膨張状態のグラファイトフィルムGを得た。実施例1実施例1では、サンプルSとして図3に示すヒートスポット抑制フィルム100を使用した。ヒートスポット抑制フィルム100の大きさは、50mm×50mmである。グラファイトフィルム110に、50mm×50mmの大きさであるグラファイトフィルムGを使用した。接着層120に、50mm×50mmの大きさである両面粘着フィルムAを使用した。ヒートスポット抑制フィルム100は、膨張状態のグラファイトフィルムGの一方の面に、両面粘着フィルムAの一方の面を貼り合わせた後、第2領域104に対して9.8MPaで圧縮処理することで作製した。ヒートスポット抑制フィルム100についての評価結果は、表1に示した。実施例2実施例2では、サンプルSとして図4に示すヒートスポット抑制フィルム100Aを使用した。ヒートスポット抑制フィルム100Aの大きさは、50mm×50mmである。グラファイトフィルム110に、50mm×50mmの大きさである膨張状態のグラファイトフィルムGを使用した。接着層120に、50mm×50mmの大きさである両面粘着フィルムAを使用した。保護層130に、50mm×50mmの大きさであるPETテープPを使用した。ヒートスポット抑制フィルム100Aは、膨張状態のグラファイトフィルムGの一方の面に、両面粘着フィルムAの一方の面を貼り合わせ、膨張状態のグラファイトフィルムGの他方の面に、PETテープPの一方の面を貼り合わせた後、第2領域104に対して9.8MPaで圧縮処理することで作製した。ヒートスポット抑制フィルム100Aについての評価結果は、表1に示した。実施例3図4に示すヒートスポット抑制フィルムについて、実施例3では、サンプルSとしてヒートスポット抑制フィルム100Aの変形系であるヒートスポット抑制フィルム100Aを使用した。ヒートスポット抑制フィルム100Aの大きさは、50mm×50mmである。グラファイトフィルム110に、膨張状態のグラファイトフィルムGの第2領域104に対して9.8MPaで圧縮処理した50mm×50mmの大きさであるグラファイトフィルムGを使用した。接着層120に、50mm×50mmの大きさである両面粘着フィルムAを使用した。保護層130に、50mm×50mmの大きさであるPETテープPを使用した。ヒートスポット抑制フィルム100Aは、グラファイトフィルムGの一方の面に、両面粘着フィルムAの一方の面を貼り合わせ、他方の面に、PETテープPの一方の面を貼り合わせたることで作製した。ヒートスポット抑制フィルム100Aについての評価結果は、表1に示した。比較例1比較例1では、サンプルSとして複合フィルムXを使用した。複合フィルムXは、膨張状態のグラファイトフィルムGの第1領域102および第2領域104全体に対して9.8MPaで圧縮処理することでグラファイトフィルムGを作製し、グラファイトフィルムGの一方の面に両面粘着フィルムAの一方の面を貼り合わせ、グラファイトフィルムGの他方の面にPETテープPを貼り合わせることで作製した。複合フィルムXの大きさは、50mm×50mmである。複合フィルムXについての評価結果は、表1に示した。比較例2比較例2では、サンプルSとして複合フィルムYを使用した。複合フィルムYは、膨張状態のグラファイトフィルムGの一方の面に両面粘着フィルムAの一方の面を貼り合わせ、膨張状態のグラファイトフィルムGの他方の面にPETテープPを貼り合わせることで作製した。複合フィルムYの大きさは、50mm×50mmである。複合フィルムYについての評価結果は、表1に示した。以上のように、本実施形態に係るヒートスポット抑制フィルムは、面方向に熱を効率的に拡散させ、かつ第2領域104において断熱層としても機能するので、熱源が発熱することにより熱源に対向する部材に発生するヒートスポットをより確実に抑制できる。特に実施例3に示すヒートスポット抑制フィルムはヒートスポットの抑制に優れた効果を発揮する。実施例2に示すヒートスポット抑制フィルムは、グラファイトフィルムに両面粘着フィルムとPETテープを貼り合わせた後に圧縮処理を実施するために、生産性も優れる。以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段より前に、先立って等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上まず、、次に、等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。"