"一方向に配列した複数の端子挿入口を有するコネクターであって、光透過性を有し、隣り合う2つの前記端子挿入口に挟まれた仕切り壁は、最も薄い部分の厚さが0.2mm以上1mm以下であり、形成材料として、還元粘度が0.34dL/g以上0.50dL/g以下のポリスルホンを含むことを特徴とするコネクター。前記還元粘度が、0.39dL/g以上0.50dL/g以下であることを特徴とする請求項1に記載のコネクター。前記還元粘度が、0.41dL/g以上0.48dL/g以下であることを特徴とする請求項2に記載のコネクター。しかしながら、上述のような従来知られたコネクターには次のような問題がある。すなわち、コネクターを製造時には、内部に収容する端子と電線とを接続する際にはんだ付けを行うことがあるが、該操作でコネクターが高温となることがある。このような場面では、耐熱性の低い透明樹脂を用いたコネクターでは、変形し、溶融するおそれがあるが、上述のコネクターでは、このように予想される不具合についての思想が開示されておらず、対策も示されていなかった。本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、耐熱性が高く、透明性を有するコネクターを提供することを目的とする。本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、コネクターの樹脂として耐熱性が高いポリスルホンを用いることで課題を解決できるとの着想に至った。しかしながら、形成するコネクターが微細な形状を有すると、成型自体が困難となり所望の形状のコネクターが得られないことも同時に見出した。そのため、本発明者がさらに鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明のコネクターは、一方向に配列した複数の端子挿入口を有するコネクターであって、光透過性を有し、隣り合う2つの前記端子挿入口に挟まれた仕切り壁は、最も薄い部分の厚さが0.2mm以上1mm以下であり、形成材料として、還元粘度が0.34dL/g以上0.50dL/g以下のポリスルホンを含むことを特徴とする。本発明においては、前記還元粘度が、0.39dL/g以上0.50dL/g以下であることが望ましい。本発明においては、前記還元粘度が、0.41dL/g以上0.48dL/g以下であることがさらに望ましい。本発明によれば、耐熱性が高く、透明性を有するコネクターを提供することができる。以下、図1を参照しながら、本発明の実施形態に係るコネクターについて説明する。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせてある。図1は、本実施形態に係るコネクターの一例を示す模式図であり、図1aは、コネクター1の概略斜視図、図1bは、コネクター1を使用する様子を示した模式図である。本実施形態のコネクター1は、ICの実装に用いられるものである。図1aに示すように、本実施形態のコネクター1は、平面視矩形の外形を有し、短辺方向の両端の辺に沿って長辺方向に、複数の端子挿入口2が配列している。隣り合う端子挿入口2の間は、仕切り壁3で仕切られている。仕切り壁3は、端子挿入口2の間を仕切る板状の構造物である。図では、仕切り壁3の形状について、上端が平らなものとして図示しているが、上端の形状は、凹形状であってもよく、凸形状であってもよい。さらに、仕切り壁3は、一定の厚さを有するものであってもよく、部分によって異なる厚さを有することとしてもよい。端子挿入口2の内部には、コンタクト端子4が挿入されて固定されている。コンタクト端子4の下端は、コネクター1の底面から突出しており、例えば、プリント配線基板のスルーホールに挿入されて配線との接続に用いられる。このようなコネクター1は、図1bのように配線基板10上に設けられ、IC20の実装に用いられる。コネクター1は、上述のように、光透過性を有する樹脂材料を用いて形成されている。そのため、IC20を実装したときに、IC20の端子21と、コネクター1のコンタクト端子4と、が確実に接続していることを目視確認できる。このようなコネクター1は、例えば、64ピンのICを実装するものであれば、平面視において長辺60mm、短辺20mm程度の大きさを有しており、長辺方向に、端子挿入口2が32個配列している。したがって、端子挿入口2のピッチ隣り合う端子挿入口2の中心距離は2mm程度しかなく、仕切り壁3は1mm弱の厚さしか有さないものである。具体的には、本実施形態のコネクター1は、仕切り壁3の厚さのうち最も薄い部分が、0.2mm以上1mm以下となっている。したがって、コネクター1の成形に用いる樹脂は、このような微細な形状の成形に適した性質を有するものとして、以下のような樹脂を用いる。ポリスルホンコネクター1は、光透過性を有し、還元粘度が0.34dL/g以上0.50dL/g以下のポリスルホンを含む組成物を用いて形成されている。本実施形態で用いるポリスルホンは、典型的には、2価の芳香族基芳香族化合物から、その芳香環に結合した水素原子を2個除いてなる残基とスルホニル基-SO2-と酸素原子とを含む繰返し単位を有する樹脂である。ポリスルホンは、耐熱性や耐薬品性の点から、下記式1で表される繰返し単位以下、繰返し単位1ということがある。を有することが好ましく、さらに、下記式2で表される繰返し単位以下、繰返し単位2ということがある。や、下記式3で表される繰返し単位以下、繰返し単位3ということがある。等の他の繰返し単位を1種以上有していてもよい。1-Ph1-SO2-Ph2-O-Ph1及びPh2は、それぞれ独立に、フェニレン基を表す。前記フェニレン基にある水素原子は、それぞれ独立に、アルキル基、アリール基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。2-Ph3-R-Ph4-O-Ph3及びPh4は、それぞれ独立に、フェニレン基を表す。前記フェニレン基にある水素原子は、それぞれ独立に、アルキル基、アリール基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。Rは、アルキリデン基、酸素原子又は硫黄原子を表す。3-Ph5n-O-Ph5は、フェニレン基を表す。前記フェニレン基にある水素原子は、それぞれ独立に、アルキル基、アリール基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。nは、1~3の整数を表す。nが2以上である場合、複数存在するPh5は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ph1~Ph5のいずれかで表されるフェニレン基は、p-フェニレン基であってもよいし、m-フェニレン基であってもよいし、o-フェニレン基であってもよいが、p-フェニレン基であることが好ましい。前記フェニレン基にある水素原子を置換していてもよいアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、s-ブチル基、t-ブチル基、n-ヘキシル基、2-エチルヘキシル基、n-オクチル基及びn-デシル基が挙げられ、その炭素数は、好ましくは1~10である。前記フェニレン基にある水素原子を置換していてもよいアリール基の例としては、フェニル基、o-トリル基、m-トリル基、p-トリル基、1-ナフチル基及び2-ナフチル基が挙げられ、その炭素数は、好ましくは6~20である。前記フェニレン基にある水素原子がこれらの基で置換されている場合、その数は、前記フェニレン基毎に、それぞれ独立に、好ましくは2個以下であり、より好ましくは1個以下である。Rであるアルキリデン基の例としては、メチレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基及び1-ブチリデン基が挙げられ、その炭素数は、好ましくは1~5である。ポリスルホンは、繰返し単位1を、全繰返し単位の合計に対して、50モル以上有することが好ましく、80モル以上有することがより好ましく、繰返し単位として実質的に繰返し単位1のみを有することがさらに好ましい。なお、ポリスルホンは、繰返し単位1~3を、それぞれ独立に、2種以上有してもよい。ポリスルホンは、それを構成する繰返し単位に対応するジハロゲノスルホン化合物とジヒドロキシ化合物とを重縮合させることにより、製造することができる。例えば、繰返し単位1を有する樹脂は、ジハロゲノスルホン化合物として下記式4で表される化合物以下、化合物4ということがある。を用い、ジヒドロキシ化合物として下記式5で表される化合物以下、化合物5ということがある。を用いることにより、製造することができる。また、繰返し単位1と繰返し単位2とを有する樹脂は、ジハロゲノスルホン化合物として化合物4を用い、ジヒドロキシ化合物として下記式6で表される化合物以下、化合物6ということがある。を用いることにより、製造することができる。また、繰返し単位1と繰返し単位3とを有する樹脂は、ジハロゲノスルホン化合物として化合物4を用い、ジヒドロキシ化合物として下記式7で表される化合物以下、化合物7ということがある。を用いることにより、製造することができる。4X1-Ph1-SO2-Ph2-X2X1は及びX2は、それぞれ独立に、ハロゲン原子を表す。Ph1及びPh2は、前記と同義である。5HO-Ph1-SO2-Ph2-OHPh1及びPh2は、前記と同義である。6HO-Ph3-R-Ph4-OHPh3、Ph4及びRは、前記と同義である。7HO-Ph5nOHPh5及びnは、前記と同義である。ポリスルホンの重縮合は、炭酸のアルカリ金属塩を用いて、溶媒中で行うことが好ましい。炭酸のアルカリ金属塩は、正塩である炭酸塩であってもよいし、酸性塩である重炭酸塩炭酸水素塩であってもよいし、両者の混合物であってもよい。炭酸塩としては、炭酸ナトリウムや炭酸カリウムが好ましく用いられ、炭酸水素塩としては、重炭酸ナトリウムや重炭酸カリウムが好ましく用いられる。重縮合の溶媒としては、ジメチルスルホキシド、1-メチル-2-ピロリドン、スルホラン1,1-ジオキソチラン、1,3ジメチル-2-イミダゾリジノン、1,3-ジエチル-2-イミダゾリジノン、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、ジイソプロピルスルホン、ジフェニルスルホン等の有機極性溶媒が好ましく用いられる。ポリスルホンは、その還元粘度が、0.34dL/g以上0.50dL/g以下、好ましくは0.39dL/g以上0.50dL/g以下、より好ましくは0.41dL/g以上0.48dL/g以下である。ポリスルホンの還元粘度が低いほど、溶融粘度が低くなりコネクターを成形する際に容易に成形できるが、金型からの離型時の応力により、得られるコネクターにクラックが生じやすくなる。また、ポリスルホンの還元粘度が高いほど、得られるコネクターの強度や剛性が向上し易いが、一方で、あまり高いと流動性が低下するため、成形時に金型内で流動しにくく、コネクターを成形しにくくなる。前記重縮合においては、仮に副反応が生じなければ、1反応基質であるジハロゲノスルホン化合物とジヒドロキシ化合物とのモル比が1:1に近い、2炭酸のアルカリ金属塩の使用量が多い、3重縮合温度が高い、4重縮合時間が長い、といった反応条件であるほど、得られるポリスルホンの重合度が高くなり易く、還元粘度が高くなり易い。しかし、実際は、副生する水酸化アルカリアルカリ金属の水酸化物等により、ハロゲノ基のヒドロキシル基への置換反応や解重合等の副反応が生じ、この副反応により、得られるポリスルホンの重合度が低下し易く、還元粘度が低下し易い。そのため、重縮合によりポリスルホンを重合する場合、この副反応の度合いも考慮して、所望の還元粘度を有するポリスルホンが得られるように、ジハロゲノスルホン化合物とジヒドロキシ化合物とのモル比、炭酸のアルカリ金属塩の使用量、重縮合温度及び重縮合時間を調整することが好ましい。ポリスルホンの還元粘度を好ましい範囲にするためには、ジハロゲノスルホン化合物とジヒドロキシ化合物とのモル比を、[ジハロゲノスルホン化合物]/[ジヒドロキシ化合物]=0.95~1.07、炭酸のアルカリ金属塩とジヒドロキシ化合物とのモル比を、[炭酸のアルカリ金属塩]/[ジヒドロキシ化合物]=0.95~1.07の範囲で重合することが好ましい。ポリスルホンは、充填材、添加剤、ポリスルホン以外の樹脂等、他の成分を1種以上配合して、ポリスルホン組成物として用いてもよい。これらの成分の添加量は、作成するコネクターの透明性を考慮し、必要な透明性が得られる量を設定する。添加剤の例としては、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤及び難燃剤が挙げられる。ここで、ポリスルホンおよびポリスルホン組成物の透明性については、光線透過率にて表すことができる。詳しくは、これらの光線透過率は、射出成形で成形した厚さ3mmの平板について700nmの波長の光を光源として用いて測定することで得られる。得られる測定値が73以上であるものは、所望の透明なコネクターの形成材料として使用可能である。なお、本明細書において光線透過率は、分光光度計日立製作所社製、UV-3500を用い、700nmの波長の光を光源として用いて測定した値を採用している。ポリスルホン組成物は、ポリスルホン及び必要に応じて用いられる他の成分を、押出機を用いて溶融混練し、ペレット状に押し出すことにより調製することが好ましい。押出機としては、シリンダーと、シリンダー内に配置された1本以上のスクリューと、シリンダーに設けられた1箇所以上の供給口とを有するものが、好ましく用いられ、さらにシリンダーに設けられた1箇所以上のベント部を有するものが、より好ましく用いられる。得られるペレットを用いて成形することにより、ポリスルホンを形成材料とする透明性を有したコネクターを得ることができる。コネクターの成形法としては、溶融成形法が好ましく、その例としては、射出成形法、圧縮成形法が挙げられる。中でも射出成形法が好ましい。用いるポリスルホンが、上述の還元粘度を有していると、コネクターの成形時に、金型からの離型時の応力により、得られるコネクターにクラックが生じることなく、また、成形時に金型内でショートすることなく、良好にコネクターを成形することができる。以上のような構成のコネクター1によれば、耐熱性が高く、透明性を有するコネクター1を提供することができる。すなわち、コネクター1では、耐熱性を有するポリスルホンを形成材料に用いるため、製造時に高温となっても変形しにくく、例えば、フローはんだ付けにより配線基板と容易に接続することができる。また、コネクター1は透明性を有するため、電子部品を実装した時、電子部品の端子がコネクターに確実に挿入され、電子部品とコネクターとの互いの端子同士が接触していることを目視で確認可能となる。さらに、形成材料として用いるポリスルホンの還元粘度が、所定の数値範囲内となっているため、成形時の破損や成型不良が生じず、良好にコネクターの成型を行うことができる。以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。ポリスルホンの還元粘度の測定ポリスルホン約1gをN,N-ジメチルホルムアミドに溶解させて、その容量を1dLとし、この溶液の粘度ηを、オストワルド型粘度管を用いて、25°Cで測定した。また、溶媒であるN,N-ジメチルホルムアミドの粘度η0を、オストワルド型粘度管を用いて、25°Cで測定した。得られた溶液の粘度ηと溶媒の粘度η0から、比粘性率η-η0/η0を求め、この比粘性率を、前記溶液の濃度約1g/dLで割ることにより、ポリスルホンの還元粘度dL/gを求めた。実施例1コネクターの成型還元粘度が0.36のポリスルホン樹脂住友化学製、スミカエクセル3600Gを用い、射出成形機日精樹脂工業株社製、ES-400型締め力40トンにて射出成形を行って、コネクターを得た。射出成形は、予備乾燥条件:180°C×3時間、シリンダー温度:360°Cノズル/前部/中間部/後部=360/360/360/340°C、金型温度:160°C、の各条件で行った。成形するコネクターとしては、リードピッチ1.778mmのシュリンクICコネクターを採用した。該コネクターは、長辺57mm、短辺21mm、高さ5mmの外形を有し、32個の端子挿入口が長辺方向に配列した列が、短辺方向の両端にそれぞれ設けられており、合計64個の端子が挿入可能となっている。各端子挿入口において、長辺方向に隣り合う仕切り壁の厚さは、最も薄い部分で0.5mmである。フローはんだ付け得られたコネクターに端子を挿入し、テスト基板上に載せてフローはんだ付けを行った後、コネクターの外観を観察した。フローはんだ付けは、プリヒート:120°C×90秒、フロー:245°C×5秒、の条件で行った。実施例2実施例2は、還元粘度が0.41のポリスルホン樹脂住友化学製、スミカエクセル4100Gを用いたこと以外は、実施例1と同様にして行った。実施例3実施例3は、還元粘度が0.48のポリスルホン樹脂住友化学製、スミカエクセル4800Gを用いたこと以外は、実施例1と同様にして行った。比較例1比較例1は、還元粘度が0.31のポリスルホン樹脂住友化学製、スミカエクセル3100Gを用いたこと以外は、実施例1と同様にして行った。比較例2比較例2は、還元粘度が0.52のポリスルホン樹脂住友化学製、スミカエクセル5200Gを用いたこと以外は、実施例1と同様にして行った。比較例3比較例3は、ポリカーボネート住友ダウ製、カリバー300-10を用いたこと以外は、実施例1と同様にして行った。実施例1~3および比較例1~3について、コネクターの成形性、およびフローはんだ付けした後の外観を下表1に示す。なお、実施例1~3、および比較例1~3について、分光光度計日立製作所社製、UV-3500を用い、得られた成形体について700nmの光の光線透過率を測定したところ、いずれも80以上であることを確認した。測定の結果、実施例1から3は、射出成形時の不具合が生じず、良好にコネクターを成形することができた。対して、比較例1では、離型時にコネクターの一部にクラックが生じた。また、比較例2では、成形時に樹脂がショートしてしまい、コネクターを成形することができなかった。また、実施例1は、フローはんだ付けにより僅かに変形が認められたものの、ICの実装に影響がでるほどではなく、許容範囲内であった。実施例2,3では、フローはんだ付け後でも変形が見られなかった。対して、比較例3として形成したポリカーボネート製のコネクターは、フローはんだ付け工程で溶融した。なお、比較例2,3では、良好なコネクターの成形ができなかったため、フローはんだ付けの試験を行っていない。これらの結果から、本発明の有用性が確かめられた。"