"絶縁層が抜かれた端子部において導体パターンが露出された露出リードを備えるフレキシブル配線板であって、前記露出リードが、該フレキシブル配線板の一方の表面側へと張り出す部分を有するように加工されていることを特徴とするフレキシブル配線板。前記露出リードの張り出す部分は、前記一方の表面を超えて外に出ていることを特徴とする、請求項1に記載のフレキシブル配線板。前記端子部と異なる領域に、前記導体パターンが露出された露出リードを有する副端子部を備え、該副端子部の露出リードが、前記端子部における露出リードの張り出す部分と同じ向きに、張り出す部分を有するように加工されていることを特徴とする、請求項1または2に記載のフレキシブル配線板。ハードディスクドライブHDDのヘッドサスペンションに含まれることを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載のフレキシブル配線板。配線板とフレキシブル配線板との接続構造であって、前記配線板は、絶縁層が除かれた接続パッド部、および該接続パッド部の底部をなす基材上に位置する端子を有し、前記フレキシブル配線板は、絶縁層が抜かれた端子部において導体パターンが露出された露出リードを有し、該露出リードが、前記配線板の接続パッド部へと張り出す部分を有するように加工されており、前記露出リードの張り出す部分が、前記接続パッド部の端子に導電接続されていることを特徴とする、配線板の接続構造。前記配線板は、前記接続パッド部と異なる領域である副接続パッド部に端子を有し、前記フレキシブル配線板は、前記端子部と異なる領域である副端子部に、前記導体パターンが露出された露出リードを有し、該副端子部の露出リードは前記端子部における露出リードの張り出す部分と同じ向きに張り出す部分を有するように加工されていて、前記副接続パッド部の端子と、前記副端子部の露出リードとが、導電接続されていることを特徴とする、請求項5に記載の配線板の接続構造。前記フレキシブル配線板における露出リードの張り出した部分と、前記配線板における端子との導電接続が、異方導電性フィルムACF:AnisotropicConductiveFilm、異方導電性ペーストACP:AnisotropicConductivePaste、超音波接合、および半田接合、のうちの少なくとも一つでなされていることを特徴とする、請求項5または6に記載の配線板の接続構造。ハードディスクドライブHDDのアクチュエータピボットフレックスアセンブリAPFAActuatorPivotFlexAssemblyに含まれることを特徴とする、請求項5~7のいずれか1項に記載の配線板の接続構造。導体パターンを含むフレキシブル配線板を準備する工程と、前記フレキシブル配線板の所定領域の絶縁層を抜いて前記導体パターンからなる露出リードを含む端子部を形成する工程と、前記端子部における露出リードが、一方の表面側へと張り出す部分を有するように加工する工程と、を備えることを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。請求項9の記載された方法で製造されたフレキシブル配線板と、絶縁層が除かれた接続パッド部の底部をなす基材上に位置する端子を有する配線板と、の接続構造の製造方法であって、前記配線板の接続パッド部の底部に位置する端子に、前記フレキシブル配線板の露出リードを位置合わせして、前記接続パッド部の端子と前記端子部の露出リードとを導電接続することを特徴とする、配線板の接続構造の製造方法。しかしながら、上述の主フレキシブル配線板の接続パッド部の特有の形状凹状または狭間状により、耐久性のある確実な超音波接合部を形成することが難しいという問題がある。すなわち、超音波接合では、超音波溶接治具によって主フレキシブル配線板の露出リードを、主フレキシブル配線板の接続パッド部へと押し込み、露出リードと接続パッド部の端子とを接触させた状態で超音波振動エネルギを加えて接合する。このため、露出リードは、接合後にスプリングバックを生じて元の平坦な形状へと部分的に復元して、超音波接合部を離間させる場合が多く認められた。このため、上記の問題を克服できる、ヘッド側のフレキシブル配線板と主フレキシブル配線板の端子同士の耐久性のある接続部または接合部を実現できる接続方法が望まれている。また、HDDにおけるAPFAに限定されず、他の多くの電子機器にも、絶縁層で囲まれた凹部に形成される接続パッド部は普通にあり、凹部の底に位置する端子に露出リードを確実に接続させて耐久性のある導電接続部を形成する技術は汎用性が高く、重要である。なお、上記の説明および以後の説明において、接続の語はACF等に用い、接合の語は超音波接合等に用いるが、厳密な区別はなく、両者の間で混用してもよい。本発明は、配線板において凹部または狭間をなす接続パッド部の底部に位置する端子と、フレキシブル配線板の露出リードとを確実に接続して耐久性のある接続部を得ることができる、そのフレキシブル配線板、配線板の接続構造、およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。本発明のフレキシブル配線板は、絶縁層が抜かれた端子部において導体パターンが露出された露出リードを備える。このフレキシブル配線板は、露出リードが、該フレキシブル配線板の一方の表面側へと張り出す部分を有するように加工されていることを特徴とする。上記の構成によれば、露出リードは、予め、接続相手の接続パッド部側へと張り出す部分を持つように加工されている。このため、導電接続する時に露出リードに力を加えて押し込むことなく、接続パッド部の底に位置する端子と導電接続することができる。このため、耐久性の高い導電接続部を、容易かつ確実に形成することができる。なお、上記のフレキシブル配線板は、HDD用の場合、サスペンションに含まれるフレキシブル配線板単体でもよいし、サスペンション板等の部材を取り付けたフレキシブル配線板単体を含むフレキシブル配線板複合体であってもよい。HDD用のフレキシブル配線板というときは、上記のフレキシブル配線板単体およびフレキシブル配線板複合体の両方をさすこととする。また、一般的に、フレキシブル配線板というとき、HDD用に限定されず、特殊用途および汎用のフレキシブル配線板を含むこととする。また、上記の露出リードは、HDDのAPFAではフライングリードと呼ばれる。上記のフレキシブル配線板は、HDD用に限定されないので、ここでは露出リードの語を用いる。露出リードの張り出す部分を、一方の表面を超えて外に出すことができる。これによって離間方向の復元力はまったく生じないので、露出リードと接続相手の端子との接続部を、一層容易に、耐久性の高いものとすることができる。端子部と異なる領域に、導体パターンが露出された露出リードを有する副端子部を備え、該副端子部の露出リードが、端子部における露出リードの張り出す部分と同じ向きに、張り出す部分を有するように加工されるようにできる。これによって、副端子部の露出リードが、端子部で張り出す露出リードに妨げられて接続相手の端子に届かない事態が生じないようにできる。このフレキシブル配線板を、ハードディスクドライブHDDのヘッドサスペンションに含ませることができる。これによって、アクチュエータピボットフレックスアセンブリAPFAにおいて、上記のフレキシブル配線板をサスペンションに用いて、筐体側フレキシブル配線板における接続パッド部の底の端子に、容易かつ確実に導電接続して、その導電接続部を耐久性の高いものとすることができる。本発明の配線板の接続構造は、配線板とフレキシブル配線板との接続構造である。この接続構造では、配線板は、絶縁層が除かれた接続パッド部、および該接続パッド部の底部をなす基材上に位置する端子を有し、フレキシブル配線板は、絶縁層が抜かれた端子部において導体パターンが露出された露出リードを有し、該露出リードが、配線板の接続パッド部へと張り出す部分を有するように加工されており、露出リードの張り出す部分が、接続パッド部の端子に導電接続されていることを特徴とする。上記の構成によって、絶縁層に囲まれた凹部または狭間の底に位置する配線板の端子に対して、フレキシブル配線板の露出リードに押し込み力を加えることなく、そのままの形態でその露出リードの張り出し部を接触させることができる。このため、容易に耐久性の高い導電接続部を得ることができる。すなわち信頼性の高い接続構造を得ることができる。ここで、配線板は、凹部または狭間をなす接続パッド部の底に位置する端子を有する配線板であれば何でもよい。フレキシブル配線板でもよいし、その他の配線板であってもよい。配線板は、接続パッド部と異なる領域である副接続パッド部に端子を有し、フレキシブル配線板は、端子部と異なる領域である副端子部に、導体パターンが露出された露出リードを有し、該副端子部の露出リードは端子部における露出リードの張り出す部分と同じ向きに張り出す部分を有するように加工されていて、副接続パッド部の端子と、副端子部の露出リードとが、導電接続されることができる。これによって、フレキシブル配線板の副端子部の露出リードと、配線板の副接続パッド部の端子とを容易かつ確実に接続して、耐久性の高い導電接続部を得ることができる。すなわち、この異なる副接続部の露出リードと、配線板の他の領域の端子との接続を、フレキシブル配線板の端子部で張り出す露出リードに妨げられないようにできる。フレキシブル配線板における露出リードの張り出した部分と、配線板における端子との導電接続が、異方導電性フィルムACF:AnisotropicConductiveFilm、異方導電性ペーストACP:AnisotropicConductivePaste、超音波接合、および半田接合、のうちの少なくとも一つでなされることができる。これによって、状況に応じて適切な接続方法を採用することができる。上記の配線板の接続構造を、ハードディスクドライブHDDのアクチュエータピボットフレックスアセンブリAPFAActuatorPivotFlexAssemblyに含ませることができる。これによって、サスペンションに含まれるフレキシブル配線板の露出リードと、筐体側フレキシブル配線板の接続パッド部の底の端子とを、容易かつ確実に同電接続することができる。また、HDDのAPFAの製造の際に、状況に応じて適切な接続方法を採用することができる。本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、導体パターンを含むフレキシブル配線板を準備する工程と、フレキシブル配線板の所定領域の絶縁層を抜いて導体パターンからなる露出リードを含む端子部を形成する工程と、端子部における露出リードが、一方の表面側へと張り出す部分を有するように加工する工程と、を備えることを特徴とする。これによって、配線板の絶縁層の狭間の底に位置する端子に、容易に導電接続できるフレキシブル配線板を、簡単に製造することができる。露出リードの加工は、型を用いて押し付ける加工などが考えられる。フレキシブル配線板の厚みは厚くても数十μm~数百μmである。このため、押し付け加工の際のストロークは大きくとる必要はない。たとえば台形状に張り出す部分の角部をきちんと塑性加工する金型や、押し具などを用いる点が重要である。本発明の配線板の接続構造の製造方法は、上記の方法で製造されたフレキシブル配線板と、絶縁層が除かれた接続パッド部の底部をなす基材上に位置する端子を有する配線板と、の接続構造の製造方法である。配線板の接続パッド部の底部に位置する端子に、フレキシブル配線板の露出リードを位置合わせして、接続パッド部の端子と端子部の露出リードとを導電接続することを特徴とする、上記の方法によって、耐久性の高い導電接続部を容易、かつ確実に製造することができる。本発明によって、配線板において凹部または狭間をなす接続パッド部の底部に位置する端子と、フレキシブル配線板の露出リードとを確実に接続して耐久性のある接続部を得ることができる。実施の形態1図1aは、本発明の実施の形態1のフレキシャまたはフレキシブル配線板10を備えたアクチュエータピボットフレックスアセンブリAPFA50を備えるHDD100を示す図である。また図1bはフレキシブル配線板またはフレキシャ10を示す図である。HDD100は、データを記録する磁気ディスク90と、磁気ディスクとの間で、データの書き込みおよび読み出しを行うヘッド図1には図示せずを備えている。ヘッドは、ヘッド支持体ロードビーム、マウントプレートなど31に取り付けられて磁気ディスク90に対面している。ヘッド、ヘッド支持体31などは、アーム32の先に取り付けられている。アーム32は、1枚の磁気ディスクを対象にするものもあるが、多くは、複数の磁気ディスクを対象にする。複数のアームが間隔をあけて重なっており、フレキシャまたはフレキシブル配線板10は、アームの間または側面を伝って、ピボット軸39の外側面にまで到達する。APFA50の中で、フレキシャまたはフレキシブル配線板10は、ヘッドからの信号を主フレキシブル配線板または筐体側フレキシブル配線板20にまで伝送する重要な部分を構成する。APFA50は、アーム32、ピボット軸39、ボイスコイルモータ、ボイスコイル33等によって駆動されるアクチュエータを備え、ヘッドを磁気ディスク90の所定の位置へと回転移動させる。フレキシャ10および主フレキシブル配線板20もAPFA50に含まれる。主フレキシブル配線板20または筐体側フレキシブル配線板20は、APFA50の回転に支障をきたさないように、幅方向をHDDの床面に対して立てながら、一方の端22にはコネクタ図示せず等を実装して、筐体床面に固定する。他方の端の、端子電極21が配列された接続パッド部Kは、ピボット軸39の外側面に固定される。図1bにおいて、フレキシブル配線板またはフレキシャ10は、サスペンション板15の先にヘッドスライダ19を備えており、ヘッドで読み込んだ信号は導体パターン13を経て、その導体パターンが剥き出しにされた露出リードまたはフライングリード11にまで伝送される。フレキシャ10の端子部Tに位置する露出リードまたはフライングリード11は、主フレキシブル配線板20の接続パッド部Kにおいて端子21と導電接続される。図2は、ピボット軸39の外側面における、フレキシャ10の端子部Tにおけるフライングリード11と、主フレキシブル配線板20の接続パッド部Kにおける端子電極21とが導電接続された導電接続部Jを示す図である。また、図3および図4は、異方導電性フィルムACFAnisotropicConductiveFilm5を用いて、図2に示す導電接続部Jを形成する時の状態を示す図である。ただし、図4ではACFは図示していない。主フレキシブル配線板20の接続パッド部Kでは、絶縁層またはカバーレイ23を除去され、基材22上の端子21は、開口側に露出している。端子21は、絶縁層23の狭間の底において、基材22上に位置する。すなわち端子21は、絶縁層23で囲まれた凹部の底に位置する。なお、ここで凹部とは、四方が絶縁層で囲まれていなくてもよく、たとえば対向する二方面に絶縁層が位置しており、いわゆる狭間であってもよい。図2~図4に示すように、本実施の形態における特徴は、フライングリード11が、予め、主フレキシブル配線板の端子21に向かって張り出す部分11aを有するように塑性加工されている点にある。従来のように、フライングリード11がフラットであって、絶縁層13の延長部に含まれるように並行する部分のみからなる場合、次の問題があった。超音波接合などで接合するとき、接合相手の接続パッド部K内の底に位置する端子21に接触させるためにフライングリード11に押し込み力を加えて押さえ込んで接合していた。しかしながら押さえ込まれたフライングリード11には、元のフラット形状に、部分的または大きく、戻るように復元力が生じて接続部が離間して接続不良を生じることがあった。しかし、図2~図4に示すように、本実施の形態では、予め、フライングリード11が張り出し部11a,11cを持つように塑性加工されていれている。張り出し部11a,11cは、絶縁層13に含まれるように並行する部分11bから、屈曲部11cで屈曲しながら厚み方向に張り出している。張り出し頂部11aのような平坦で長い頂部を形成するには、屈曲部11cにおいて所定の屈曲角に確実になるように塑性加工することが重要である。図2~図4に示すようなフライングリード11の場合、押し込み力でフライングリード11を押し込まなくても、そのままでフライングリード11の張り出し頂部11aは、ACF5を介在させながら、接続パッド部Kの底に位置する端子21に導電接続することができる。フライング頂部11aがACF5を介在させて端子21に接触している状態において、図3に示すように、加圧加熱治具41を、フライングリード11に押し当てて加圧加熱しながら、ACFによる導電接続を実現する。フライングリード11の張り出し頂部11aは、絶縁層13から延長した延長部11bから接続パッド部K側に大きく張り出している。次に、張り出し頂部11aが、絶縁層13の接続パッド側の表面からどれ位超えればいいのか説明する。図3に示すように、張り出し頂部11aが、絶縁層13の接続パッド側の表面から、距離aだけ張り出しているとする。また、接続パッド部Kにおいて、絶縁層またはカバーレイ23の表面と、端子21の表面もしくは端子21に配置したACF5の表面と、の間の距離をbとする。このときa≒bとすることで、図2に示すように、フライングリード11を押さえ込まなくても、ほとんど押し込み変形無しで、そのまま、フライングリード11と端子21とは接続部Jを形成することができる。この結果、導電接続後に復元力など生じることはなく、耐久性の高い導電接続部を、容易かつ確実に得ることができる。上記はACF5を間に介在させて導電接続する場合について説明したが、他の接続方法を用いてもよい。たとえば超音波接合を行ってもよい。超音波接合の場合、当然、ACF5は用いずに、図3に示す加圧加熱治具41を超音波加振ツールに代え、フライングリードの頂部11aと端子21とを接触させた状態で超音波加振ツールを押し当てて接合すればよい。超音波接合の場合、フレキシャ10のフライングリード11および主フレキシブル配線板20の端子21は、表面に金めっき処理を施したものとして、超音波接合しやすくするのがよい。また、フライングリード11の張り出し頂部11aと端子21との導電接続に、半田による導電接続を適用してもよい。図5は、フレキシャもしくはフレキシブル配線板10の製造方法を示すフローチャートである。フレキシャを構成するフレキシブル配線板を準備して、そのフレキシブル配線板の端子部の絶縁層を抜いて、フライングリード11を形成する。導体配線パターンであるフライングリード11は、一方の端を絶縁層13から延在させて、他方の端を絶縁層13に進入させている。一方の端と他方の端の間では裸の状態である。フライングリード11は、両端側において絶縁層13に進入して配線を形成する場合でも、他端側は裸の状態のまま終端する形態であってもよい。フライングリードの領域が複数箇所に分かれていて、その領域が、並置されていても、千鳥状3つ以上の領域の場合に配列していてもよい。次いで、そのフライングリード11に塑性加工を行って、張り出し部11a,11cを形成する。屈曲部11cの角度を確実に出すために、金型を用いてプレス加工を行うのがよい。この塑性加工したフライングリード10を有するフレキシブル配線板単体10は、そのまま出荷してもよい。また、ヘッド支持体19を取り付けてフレキシブル配線板複合体10として出荷してもよい。フレキシブル配線板10のフライングリード11は、絶縁層13から導体パターンを剥き出しにしたものである。フレキシブル配線板10の絶縁層13、主フレキシブル配線板20の基材22およびカバーレイ23には、たとえばポリイミド、ポリエステル等の、フレキシブル配線板用として汎用性のある樹脂を使用することができる。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有していることが好ましく、このような樹脂としては、例えば、ポリアミド系の樹脂や、ポリイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系の樹脂が好適に使用される。絶縁層13、基材22、カバーレイ23の厚みは、1~30μmとするのがよい。導体パターンまたはフライングリード11、もしくは端子21には、銅箔などの金属を用いることができる。超音波接続する場合には、金めっき層を形成するのがよい。金めっき層の下地に銅、ニッケルめっき層を形成することができる。端子21の厚みは、10μm~30μmの範囲、たとえば18μmとするのがよい。また、フライングリード25の厚みは、10μm~25μmの範囲、たとえば20μmとするのがよい。図6は、フレキシャ10のフライングリード11と、主フレキシブル配線板20の端子21との接続部Jを形成する方法を示すフローチャートである。図5の手順で形成した塑性加工したフライングリードを備えるフレキシブル配線板に、サスペンション板等を付け加えて複合体のフレキシャサスペンションを形成する。このフレキシャ10のフライングリード11と、主フレキシブル配線板20の端子21とを導電接続する。導電接続の方法は、異方導電性フィルムACF、異方導電性ペーストACPなどを用いることができる。ACF5は、導電性粒子を含有した異方導電性を有する異方導電性接着剤であって、熱硬化性接着樹脂を用いる場合は、エポキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂、硬化剤、及び導電性粒子を必須成分とする熱硬化性の接着剤である。ACF5としては、例えば、絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂を主成分とし、ニッケル、銅、銀、金等の導電性粒子が分散されたものが使用できる。エポキシ樹脂を使用することにより、ACF5のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能となる。ACF5の厚みは、30μm~45μmの範囲、たとえば35μmとするのがよい。ACF5に含有されるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型、F型、S型、AD型、またはビスフェノールA型とビスフェノールF型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、ACF5は、上述のエポキシ樹脂のうち、少なくとも1種を含有していればよい。また、エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の分子量は、ACF5に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。例えば、高分子量のエポキシ樹脂を使用すると、フィルム形成性が高く、また、接続温度における樹脂の溶融粘度を高くでき、後述の導電性粒子の配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を使用すると、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また、加熱時に、上述の硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。従って、分子量が15000以上の高分子量エポキシ樹脂と分子量が2000以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて使用することが、性能のバランスが取れるため、好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂の配合量は、適宜、選択することができる。また、ACF5は、硬化剤として潜在性硬化剤を含有しており、エポキシ樹脂の硬化を促進させるための硬化剤を含有することにより、高い接着力を得ることができる。潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。このような潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素-アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第3級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または2種以上の混合物として使用できる。ACF5には導電性粒子が分散されており、導電性粒子は、微細な金属粒子例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成されている。また、本実施の形態においては、ACF33に占める導電性粒子の割合は、0.0001体積以上0.2体積以下とするのがよい。上記は、ACF5に熱硬化性接着剤を用いた場合について詳しく説明したが、熱可塑性樹脂を用いてもよいことは、上記のとおりである。ACFの代わりにACPを用いてもよい。ACPは、スクリーン印刷などによって主フレキシブル配線板20の接続パッド部Kに塗布する。厚みはACFと同じ程度にするのがよい。フライングリード11を加圧加熱用治具によって接続パッド部Kの端子側に加圧して、加熱することで導電接続することができる。ACPの樹脂および導電性粒子は、ACFと同様に考えることができる。また、主フレキシブル配線板20の接続パッド部Kの端子と、フライングリード11の張り出し頂部11aとを位置合わせして、超音波接続によって導電接続してもよい。また半田で導電接続してもよい。実施の形態2図7は、本発明の実施の形態2のフレキシブル配線板またはフレキシャ、並びに、これらフレキシャと主フレキシブル配線板の端子との接続構造を示す図である。また、図8は、フレキシャ10と主フレキシブル配線板20とを導電接続する状態を示す図であるただしACFは図示していない。図7において、接続部Jは、図2に示すフレキシャ10、並びにフレキシャ10と主フレキシブル配線板20との接続部Jと同じである。本実施の形態では、副接続部Jsが形成されている点が実施の形態1と異なるポイントである。主フレキシブル配線板20とフレキシャ10との接続箇所は、接続パッド部Kと端子部Tとの間に限定されない。その他の箇所、副接続部Jsで導電接続される場合がある。その副接続部Jsが、接続部Jに比較的近い場合、主フレキシブル配線板20において基材22および端子21は、接続部Jから副接続部Jsまで共通的に延在している。本実施の形態の構成を備えない場合、次の問題を生じる。接続部Jにフライングリード11の張り出し部11a,11cが形成されている場合、副接続部Jsのフライングリード11がフラットのままであると、フライングリード11は端子21から所定距離だけ離間することになり、接続は難しい。副端子部Tsのフライングリード10についても、端子部Tと同じように、張り出し部11a,11cを形成することができる。副端子部Tsのフライングリード11が張り出し部11a,11cを持つことで、副接続パッド部Ksにおける端子21と、フライングリード11に押し付け力を加えることなく円滑に導電接続することができる。副接続部Jsにおいても、ACF5を用いているが、ACPを用いてもよいことは言うまでもない。また、ACFやACPに代えて、超音波接合による導電接続でもよいし、また半田接合による導電接続でもよい。図7では、フレキシブル配線板10の接続相手は、接続部Jでも副接続部Jsでも共通の主フレキシブル配線板20である。しかし、最も広くは、本発明のフレキシブル配線板10は、接続部Jでの接続相手と、副接続部Jsでの接続相手が異なってもよい。図7および図8に示すフレキシブル配線板10および主フレキシブル配線板20は、実施の形態1における方法に従って、わずか変形するだけで製造することができる。その他の実施の形態実施の形態1および2は、HDD用のフレキシブル配線板および接続構造について説明した。しかし、本発明のフレキシブル配線板および接続構造は、HDD用に限定されず、その他の汎用および特殊用途のものに用いることができる。上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。"