"縁端部強化物品を作製する方法であって、第1の縁端強度を有する物品の縁端部を磁性流体研磨法によって研磨する工程を有して成り、該研磨する工程の後、前記物品が第2の縁端強度を有し、該第2の縁端強度が前記第1の縁端強度より高いことを特徴とする方法。前記研磨する工程の前に、前記物品の前記縁端部を切断する工程及び、該切断する工程の後に、機械研削及び機械研磨から選択される複数の工程段階から成る、前記物品の前記縁端部の形状及び/又は質感を修正する工程を有して成ることを特徴とする請求項1記載の方法。前記物品の縁端部を研磨する工程が、磁性研磨流体に磁界を加えて該磁性研磨流体を硬化させ、該硬化した磁性研磨流体に前記縁端部を接触させ、該縁端部と該硬化した磁性研磨流体との間に相対運動を生じさせることを含んで成ることを特徴とする請求項1記載の方法。pH≦5のエッチング剤を含む液体溶媒と、前記液体溶媒中に浮遊する磁性粒子と、前記液体溶媒中に浮遊する砥粒とを有して成ることを特徴とする磁性研磨流体。pH≧10のエッチング剤を含む液体溶媒と、前記液体溶媒中に浮遊する磁性粒子と、前記液体溶媒中に浮遊する砥粒とを有して成ることを特徴とする磁性研磨流体。1つの実施の形態は、縁端部強化物品を作製する方法であって、第1の縁端強度を有する物品の縁端部を磁性流体研磨法によって研磨する工程を有して成り、研磨する工程の後、物品が第2の縁端強度を有し、第2の縁端強度が第1の縁端強度より高いことを特徴とするものである。別の実施の形態は、pH≦5のエッチング剤を含む液体溶媒と、液体溶媒中に浮遊する磁性粒子と、液体溶媒中に浮遊する砥粒とを含む磁性研磨流体である。別の実施の形態は、pH≧10のエッチング剤を含む液体溶媒と、液体溶媒中に浮遊する磁性粒子と、液体溶媒中に浮遊する砥粒とを含む磁性研磨流体である。本発明の更なる特徴及び効果は以下の詳細な説明に述べてあり、当業者にとって、詳細な説明によりある程度明らかになると共に、以下の詳細な説明、クレーム、及び添付図面に記載の本発明を実施することにより認識できる。前記概要説明及び以下の詳細な説明は本発明の例示に過ぎず、特許請求した発明の本質及び特徴を理解するための概要又は骨格の提供を意図したものである。添付図面は、本発明の理解を深めるためのものであり、本明細書の一部を構成するものである。添付図面は本発明の実施の形態を図示したものであり、本明細書の説明と共に参照することにより本発明の原理及び作用の理解に役立つものである。以下の詳細な説明において、本発明の実施の形態を完全に理解できるよう詳細な情報が記載してある。しかし、そのような詳細な情報がなくても、本発明の実施の形態が実施可能であることは当業者にとって明白である。また、本発明が不明瞭になることを避けるため、周知の機能及び工程の詳細については省略している。更に、共通又は同様の要素には同一の参照符号を付してある。図1は1つの実施の形態による、縁端部強化物品の作製方法を示すフローチャートである。本方法によって作製される物品は脆性材料から製造されるものである。脆性材料の例には、ガラス、ガラスセラミックス、セラミックス、シリコン、半導体材料、及びこれ等の組合せがある。1つの実施の形態において、前記方法は磁気流体研磨MRFにより物品の縁端部を研磨することを含む、研磨工程5を有している。明確性を旨とし、研磨工程5は1つの物品に適用されるよう示してある。しかし、例えば、物品をまとめて1つの物品として研磨することにより、研磨工程5において、複数の物品を同時に処理することができる。本明細書において、物品の縁端部とは物品形状は任意であり、必ずしも円形とは限らないの周縁又は外周を意味する。縁端部は、線状縁端部分、湾曲縁端部分、傾斜縁端部分、及び角張った縁端部分の1つ又は任意の組合せを含むことができる。物品の縁端部の研磨には、縁端部の一部又は全体の研磨が含まれる。物品は研磨工程5の開始時において第1の縁端強度を有し、研磨工程5の終了時において第2の縁端強度を有している。1つ以上の実施の形態において、研磨工程5の終了時における第2の縁端強度が研磨工程5の開始時における第1の縁端強度より大幅に高くなっている。例えば、第1の縁端強度の5倍までの第2の縁端強度が観測されている。この観測値は本発明を限定するものではない。第1の縁端強度の5倍を超える第2の縁端強度も可能である。このことは、研磨工程5におけるMRFが、物品を研磨している間に、強度を高める健全な効果をもたらすことを示している。以下の例は、研磨工程の開始時における物品の状態にかかわらず縁端強度の改善が可能であることを示している。研磨工程5において、新たな損傷を与えることなく、MRFにより研磨表面の損傷が除去される。これはパッド、ホイール、及びベルトのような機械工具を使用して、砥粒を表面に当て、表面から材料を取り除く機械的な工程とは対照的である。MRFにおいては、磁性研磨流体MPFと呼ばれる流体を主体とした柔軟な研磨工具が使用される。MPFには液体溶媒中に浮遊するミクロンサイズの磁性粒子及びミクロンサイズ~ナノサイズの砥粒を含めることができる。例えば、磁性粒子の大きさは1μm~100μm又はそれ以上、例えば、1μm~150μm、例えば、5μm~150μm、例えば、5μm~100μm、5μm~50μm、例えば、5μm~25μm、例えば10μm~25μmであり、砥粒の大きさは15nm~10μmである。磁性粒子の大きさの分布は均一又は不均一であってよく、形状が同じ又は異なり、かつ規則的又は不規則的であってよい。また、磁性粒子は1つの磁性材料又は異なる磁性材料の組合せから成っていてよい。磁性材料の例には鉄、酸化鉄、鉄窒化物、炭化鉄、カルボニル鉄、二酸化クロム、低炭素鋼、ケイ素鋼、ニッケル、コバルト、及びこれ等の材料の組合せがある。また、磁性粒子は、例えば、保護材料で被覆又は被包されていてよい。1つの実施の形態において、保護材料は液体溶媒中において化学的及び物理的に安定した材料であって、磁性材料と化学反応を起こさない材料である。適切な保護材料の例に、ジルコニア、アルミナ、及びシリカがある。同様に、砥粒の大きさの分布は均一又は不均一であってよく、形状が同じ又は異なり、かつ規則的又は不規則的であってよい。また、砥粒は1つの非磁性材料又は異なる非磁性材料の組合せから成っていてよい。研磨材料の例には酸化セリウム、ダイヤモンド、炭化ケイ素、アルミナ、ジルコニア、及びこれ等の材料の組合せがある。具体的に列挙されていない、表面研磨に有効なその他周知の研磨材料も使用することができる。MPFに含まれる液体溶媒は水性又は非水性であってよい。溶媒の例には鉱油、合成油、水、及びエチレングリコールがある。溶媒は、例えば、磁性粒子の腐食を抑制する安定剤や界面活性剤のような安定剤を更に含むことができる。別の実施の形態において、研磨中にエッチング可能なMPFが提供される。このエッチングMPFは、エッチング剤を含む液体溶媒中に浮遊する磁性粒子及び砥粒を備えている。エッチング剤は物品の材料をエッチングできるものであり、物品の材料に基づいて選択される。液体溶媒はエッチング剤の溶媒を更に含むことができる。前記のように、液体溶媒は水性又は非水性のいずれであってもよい。前記のように、磁性粒子及び砥粒は非エッチングMPF用である。前記のように、磁性粒子は、例えば、保護材料で被覆又は被包することができる。保護材料が使用される場合、エッチング剤及びその他の材料を含む液体溶媒中において化学的及び物理的に安定した材料が用いられる。また、保護材料は磁性粒子と化学反応を起こさない材料である。適切な保護材料の例にはジルコニア及びシリカがある。1つの実施の形態において、エッチングMPFに含まれるエッチング剤のpHが5以下である。1つの実施の形態において、5以下のpHを有するエッチング剤が酸を含んでいる。1つの実施の形態において、エッチング剤が酸である。酸は液体の形態を成しているか又は適切な溶媒に溶解されていてもよい。適切な酸にはフッ化水素酸及び硫酸が含まれるが、これに限定されない。液体溶媒は、例えば、磁性粒子の腐食を抑制する安定剤のような1つ以上の安定剤を更に含むことができる。液体溶媒に使用される安定剤は酸、又はより一般的にエッチング剤の存在下において安定でなければならない。別の実施の形態において、エッチングMPFに含まれるエッチング剤のpHが10以上である。1つの実施の形態において、10以上のpHを有するエッチング剤がアルカリ塩を含んでいる。1つの実施の形態において、エッチング剤がアルカリ塩である。かかるアルカリ塩の例には、水酸化カリウムや水酸化ナトリウムのようなアルカリ性水酸化物及びアルカリ性水酸化物を含む化合物があるが、これに限定されない。アルカリ塩として、例えば、アルカリ性水酸化物を含む洗剤を液体溶媒に用いることができる。アルカリ塩の他に、液体溶媒は界面活性剤及びその他洗剤に含まれている材料のような別の材料を含むことができる。支持体表面にMPFがリボン状に載置される。一般に、支持体表面は移動表面であるが、固定表面であってもよい。支持体表面は、球面、円筒面、あるいは平面のような各種の形状を成すことができる。例として、回転ホイール9上のMPFリボン8の端面を図2に示す。本例において、回転ホイール9の円周面がMPFリボン8の移動式円筒支持体表面となる。ノズル12によってMPFリボン8が表面10の一端に送達され、ノズル14によってMPFリボン8が表面10の他端から回収される。MRFの間、磁石11によってMPFリボンに磁界が与えられる。与えられた磁界によって、磁性粒子の分極が誘導され、磁性粒子が流れを制限する鎖又は柱状構造を形成する。これによって、MPFリボン8の見掛け粘度が増大し、MPFリボン8が液体状態から固体様状態に変化する。物品15の縁端部13が硬化したMPFリボン8に接触し、リボン8に対し往復運動することにより研磨される。縁端部13とMPFリボン8との相対運動は、研磨される縁端部13のすべての部分が、研磨処理のある時点において、硬化したMPFリボン8に接触するようになされる。1つの実施の形態において、物品15の縁端部13を硬化したMPFリボン8に浸漬させることにより縁端部13が研磨される。MRFによって1つの物品を研磨するよう研磨工程図1の5が示されているが、1つの研磨工程において多数の物品を同時に研磨することができる。また、研磨工程図1の5は複数のMRFステップを含むこともできる。1つの研磨工程が多数のMRFステップから成る場合、MRFステップの組合せによって、1つのMRFステップより効果的に目標を達成できるよう、MRFステップのパラメータを調整及び変更することができる。1つの実施の形態において、物品15が移動可能である。例えば、重心軸を中心にした物品の回転、回転ホール9に対する物品の垂直方向又は水平方向の移動、回転ホイールに対する垂直方向からの傾斜、例えば、研磨される物品の縁端部がMPFに接触する角度が回転ホールに対し90度以下である。物品は垂直方向から何れの側にも傾斜させることができる。MRFは剪断によって研磨表面から材料を除去するものである。このことは、機械的研削のような機械的工程の裂罅作用とは対照的である。この作用によって、MRFは強度を低下させる新たな裂罅部分を誘発することなく、縁端部から材料を取り除くことができる。同様に、MRFは縁端部から欠陥を取り除くことができ、その結果縁端部の強度が、第1の縁端強度から第2の縁端強度に増大する。更に、流体を主体としたMPFリボン8は、例えば、曲率又はプロファイルの観点から、複雑度を問わず、縁端部の形状に合わせる能力を有しており、それによって完全かつ高品質な縁端部の研磨が可能である。MRFは、例えば、MPFの粘度、移動表面に対するMPFの供給速度、移動表面速度、磁界強度、MFPリボンの高さ、MPFリボンに対する縁端部の浸漬深度、及び縁端部からの材料除去速度のような、幾つかのパラメータによって管理される。図1に戻り、研磨工程5の前には、縁端部を強化するための物品を供給する供給ステップ1がある。供給ステップ1において供給される物品は、前記のように脆性材料から製造されるものである。物品は平坦二次元品又は造形三次元品であってよい。供給ステップ1において、初期縁端強度を有する物品を供給することができる。供給ステップ1において、初期縁端形状を有する物品を供給することができる。供給ステップ1と研磨ステップ5との間に介在する工程がない場合には、第1の縁端強度と初期縁端強度とは同じである。一方、供給ステップ1と研磨ステップ5との間に介在工程が存在する場合には、第1の縁端強度は初期縁端強度とは異なる。例えば、切断、機械加工、イオン交換のような工程によって、第1の縁端強度は初期縁端強度とは異なるものとなる。図1は供給ステップ1と研磨ステップ5との間に、切断工程3を設けることができることを示している。切断は、機械的分離、レーザー分離、あるいは超音波分離のように、目的に叶った適切な方法によって実施することができる。機械的分離の場合、例えば、切り込みホイール、水ジェット、あるいは研削水ジェットのように、機械的に切り込みが入れられる。そして、その切り込み線に沿って物品が分離される。レーザー分離の場合、縁端部近傍に機械的な傷をつけ、レーザー線源によってそれが物品を横断して熱的に走行され、通常水噴霧による応力勾配によって分離される。切断ステップ3の後、単一の物品又は複数の物品が存在することになる。後者の場合、複数の物品の1つ又はすべてを研磨工程5において処理することができ、切断ステップ3と研磨工程5との間に介在工程を設けることもできる。各々の物品は、第2の縁端強度に強化される予定の第1の縁端強度を持って研磨工程5に到達する。また、図1は供給ステップ1と研磨ステップ5との間に、縁端処理工程7を設けることができることを示している。縁端処理工程7において、縁端部から材料を取り除くことにより、物品縁端部の形状及び/又は質感が修正される。縁端処理工程7においては、多数の工程を使用することができる。その例には、砥粒加工、研削ジェット加工、化学エッチング、超音波研磨、超音波研削、及び化学機械研磨が含まれるが、これに限定されない。縁端処理工程7は1つの材料除去工程又は一連の除去工程あるいは除去工程の組合せを含むことができる。例えば、縁端処理工程7は、例えば、研削材料の粒度のような各ステップの研削パラメータが変更される、一連の研削ステップを含むことができ、各ステップの終了時点において、異なる縁端処理結果を得ることができる。後述の実施例において砥粒加工が使用されるため、以下更に詳しく説明する。砥粒加工には、機械研削、ラップ仕上げ、及び研磨の1つ以上及びこれ等の組合せが含まれる。これ等の工程は、固体工具と処理表面とが接触するという意味で機械的である。研削、ラップ仕上げ、及び研磨の各々は、1つ以上の段階によって達成することができる。研削は固定砥粒工程であるのに対し、ラップ仕上げ及び研磨は遊離砥粒工程である。研削は金属ホイールに接着された金属又はポリマーに埋め込まれた砥粒によって行うことができる。別の方法として、複合砥粒から成る使い捨てホイールによって研削を行うことができる。ラップ仕上げにおいては、通常液体媒体に浮遊させた砥粒がラップ盤と物品縁端部との間に配される。ランプ盤と物品縁端部との相対運動によって縁端部から材料が磨滅される。研磨においては、通常液体媒体に浮遊させた砥粒が、柔軟なソフトパッド又はホイールを用いて物品縁端部に接触される。柔軟なソフトバッド又はホイールは、例えば、ブチルゴム、シリコーン、ポリウレタン、天然ゴム等のポリマー材料から成ることができる。砥粒加工に使用される研磨剤は、例えば、アルミナ、炭化ケイ素、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、及び軽石から成る群から選択することができる。また、図1は供給ステップ1と研磨工程5との間に化学的強化工程19を設けることができることを示している。供給ステップ1と研磨工程5との間に化学的強化工程19を設ける代わりに、供給ステップにおいて、当該物品を化学的に強化された物品として供給することができる。1つの実施の形態において、化学的強化工程がイオン交換工程である。イオン交換工程を実施するためには、供給ステップ1において供給される物品がイオン交換可能な材料から成っている必要がある。一般に、イオン交換可能な材料は、イオン交換工程において、例えば、Kのような大きなイオンに交換可能なLi及び/又はNaのような小さなアルカリイオンを含むアルカリ含有ガラスである。イオン交換可能な適切なガラスの例が、ここに引用することによりその内容が本明細書に組み込まれたものとする、米国特許出願第11/888213号明細書、第12/277573号明細書、第12/392577号明細書、12/393241号明細書、及び第12/537393号明細書、並びに米国仮特許出願第61/235,767号明細書及び第61/235,762号明細書すべてコーニング社に譲渡に記載されている。これ等のガラスは比較的低温で少なくとも30μmの深さまでイオン交換可能である。イオン交換工程については、例えば、米国特許第5,674,790号Araujo、RogerJ.明細書に記載されている。一般に、イオン交換はガラスの転移温度を超えない昇温範囲において生じる。イオン交換工程は、アルカリ塩通常、硝酸塩及びガラス中のホストアルカリイオンより大きなイオンを含む溶融槽にガラスを浸漬することによって行われる。ホストアルカリイオンがより大きなアルカリイオンに交換される。例えば、Naを含有するガラスを硝酸カリウムKNO3の溶融槽に浸漬することができる。ガラス中のより小さなNaが溶融槽中のより大きなKに交換される。これまで小さなアルカリイオンで占められていたサイトにより大きなアルカリイオンが存在することにより、ガラス表面又は表面近傍に圧縮応力が生じ、ガラス内部に張力が生じる。イオン交換工程の後、溶融槽からガラスが取り出され冷却される。一般に、イオン交換深度、即ち、より大きなアルカリイオンのガラス内部への侵入深度は約20μm~300μm、例えば、40μm~300μmであり、ガラス組成及び浸漬時間によって調整される。以下の実施例は例示に過ぎず、前記本発明を限定すると解釈されるものではない。手動機械ラップ仕上げ及び10μmのアルミナ粒子を用いた機械研磨から成る1分間の2段階縁端処理。粒度800のダイヤモンド粒子を用いた機械研削及び粒度3000のダイヤモンド粒子を用いた機械研削から成る2段階縁端処理。粒度800のダイヤモンド粒子を用いた機械研削、粒度3000のダイヤモンド粒子を用いた機械研削、及び10μmのアルミナ粒子を用いた機械研磨から成る3段階縁端処理。粒度400のダイヤモンド粒子を用いた機械研削、粒度800のダイヤモンド粒子を用いた機械研削、粒度1500のダイヤモンド粒子を用いた機械研削、及び粒度3000の機械研削から成る17分間の4段階縁端処理。粒度400のダイヤモンド粒子を用いた機械研削、粒度800のダイヤモンド粒子を用いた機械研削、粒度1500のダイヤモンド粒子を用いた機械研削、粒度3000の機械研削、及び10μmのアルミナ粒子を用いた機械研磨から成る5段階縁端処理。液体媒体中に浮遊するカルボニルイオン粒子及び酸化セリウム粒子を含む、粘度44~45センチポアズのMPFを用いたMRF処理から成る研磨処理。その他の処理パラメータ:MRFホイール回転速度259rpm、電磁カレント設定値18アンペア、リボンの高さ1.5mm、縁端部浸漬深度0.5mm~0.75mm。MRFによる辺当たりの材料除去約0.5μm。液体媒体中に浮遊するカルボニルイオン粒子及びダイヤモンド粒子を含む、粘度44~45センチポアズのMPFを用いたMRF処理から成る研磨処理。その他の処理パラメータ:MRFホイール回転速度259rpm、電磁カレント設定値18アンペア、リボンの高さ1.5mm、縁端部浸漬深度0.5mm~0.75mm。MRFによる辺当たりの材料除去約0.5μm。市販のイオン交換ガラスシートをレーザー分離法によって切断した。各々の切断ガラスシートの大きさは60.75mm×44.75mmであった。機械研削後且つMRF処理前の各々のガラスシートの大きさは60mm×44mmであった。レーザー分離法による切断後の各々のガラスシートの縁端強度は約600MPa~900MPaの範囲であった。これ等のガラスシートに対し実施例5と同様の縁端処理を施した。縁端処理後の各々の縁端強度即ち、第1の縁端強度は約242MPa~299MPaであった。縁端処理後、これ等のガラスシートに対し、1、5、又は15分間、実施例6と同様のMRF研磨処理を施した。MRF処理後のガラスシートの縁端強度即ち、第2の縁端強度を以下の表1に示す。縁端強度は水平4点曲げによって測定した。MRF処理によってガラスシートの縁端強度が改善されたことを測定結果が示している。市販のイオン交換ガラスシートをレーザー切断によって切断した。各々の切断ガラスシートの大きさは60.75mm×44.75mmであった。機械研削後且つMRF処理前の各々のガラスシートの大きさは60mm×44mmであった。レーザー切断による切断後の各々のガラスシートの縁端強度は約600MPa~900MPaの範囲であった。これ等のガラスシートに対し実施例4と同様の縁端処理を施した。縁端処理後、ガラスシートに対しMRFによる実施例7と同様の研磨処理を施した。砥粒加工及びMRF処理後のこれ等のガラスシートの縁端強度を以下の表2に示す。縁端強度は水平4点曲げによって測定した。この場合もMRF処理後のガラスシートの縁端強度が改善されている。市販のイオン交換ガラスシートを機械的分離方法によって切断した。切断したガラスシートに対し、実施例4と同様の縁端処理を施した。縁端処理後、ガラスシートに対しMRFによる実施例7と同様の研磨処理を施した。縁端処理及びMRF処理後のこれ等のガラスシートの縁端強度を以下の表3に示す。縁端強度は水平4点曲げによって測定した。前記実施例と同様、MRF処理後、縁端強度が改善されている。市販のイオン交換ガラスシートをレーザー切断によって切断した。切断したガラスシートに対し、実施例1と同様の縁端処理を施した。縁端処理後、ガラスシートに対しMRFによる実施例7と同様の研磨処理を施した。縁端処理及びMRF処理後のこれ等のガラスシートの縁端強度を以下の表4に示す。縁端強度は水平4点曲げによって測定した。市販のイオン交換ガラスシートをレーザー分離方法によって切断した。切断したガラスシートに対し、実施例3と同様の縁端処理を施した。縁端処理後、ガラスシートに対しMRFによる実施例7と同様の研磨処理を施した。縁端処理及びMRF処理後のこれ等のガラスシートの縁端強度を以下の表5に示す。縁端強度は水平4点曲げによって測定した。市販のイオン交換ガラスシートをレーザー分離方法によって切断した。切断したガラスシートに対し、実施例2と同様の縁端処理を施した。縁端処理後、ガラスシートに対しMRFによる実施例7と同様の研磨処理を施した。縁端処理及びMRF処理後のこれ等のガラスシートの縁端強度を以下の表6に示す。縁端強度は水平4点曲げによって測定した。市販のイオン交換ガラスシートをレーザー分離方法によって切断した。レーザー分離後、切断したガラスシートに対し、MRFによる実施例7と同様の研磨処理を施した。レーザー分離処理及びMRF処理後のこれ等のガラスシートの縁端強度を以下の表7に示す。縁端強度は水平4点曲げによって測定した。MRF処理後に観測されたマイナスの効果の理由として、以下のようなことが考えられる。MRFはそれ以前にどのような機械的縁端処理が施されていても、プラスの効果又は影響を全く及ぼさない可能性が極めて高い。MRF処理の前に強度測定に使用されたサンプルは、4点曲げによって破壊されている。これ等のサンプルがMRF処理されるその後のサンプルの強度を代表している。サンプルのロット内において強度にバラツキがあり、MRF処理ステップ前の未計測の強度が低く、そのためMRF処理ステップ後の強度も低かった可能性が非常に高い。本明細書において説明したMRF法によって縁端部を高強度化する処理の最適化を図るために、図3のデータ22で示すようなMRF縁端部を作製した。データはメガパスカルMPa単位で示してある。図3において、B10が561MPaに相当する。例示的なMRF法によって作製したMRF縁端部の30データ点のうち、10データ点が1ギガパスカル1GPaを超えている。作製工程は、表面の欠陥に関連した破壊を抑制するための表面炎処理及び機械研削の表皮被覆処理を含み、ハンドリング及び仕上げ欠陥を抑制するために柔らかいMRFチャック接触面を使用した。図3のデータ20は、MRFによるこれまでの最良の縁端強度結果を示す図3のデータ22と共に示した最良の機械処理結果を示すものである。例示したMRF方法により、今やガラスの表面強度に匹敵する有意な縁端強度集団を得ることができる。限定された数の実施の形態によって本発明を説明したが、本開示によって恩恵を受ける当業者にとって、本明細書に開示した本発明の範囲から逸脱することなく、別の実施の形態が可能であることが分かる。従って、本発明の範囲は添付のクレームによってのみ限定されるものである。"