"圧支持システムの患者回路の温度を自動制御する方法であって:前記圧支持システムのまわりの環境条件に関係する一つまたは複数の環境パラメータを決定する段階と;少なくとも前記一つまたは複数の環境パラメータに基づいて所望される温度を決定する段階と;前記所望される温度に基づいて前記患者回路に動作上関連する加熱装置の動作を制御する段階とを含む、方法。前記一つまたは複数の環境パラメータが前記圧支持システムのまわりの周辺温度を含む、請求項1記載の方法。前記一つまたは複数の環境パラメータが前記圧支持システムのまわりの周辺湿度を含む、請求項1記載の方法。前記一つまたは複数の環境パラメータが前記圧支持システムのまわりの周辺温度および周辺湿度を含む、請求項1記載の方法。一つまたは複数の環境パラメータを決定する前記段階が、前記一つまたは複数の環境パラメータを直接測定することを含む、請求項1記載の方法。一つまたは複数の環境パラメータを決定する前記段階が、前記圧支持システムによって得られたデータおよび前記圧支持システムの一つまたは複数の動作パラメータの一方または両方に基づいて前記一つまたは複数の環境パラメータを推定することを含む、請求項1記載の方法。前記所望される温度が、前記患者回路内の結露を防止するために必要とされる最低温度である、請求項1記載の方法。前記圧支持システムによって前記患者回路に出力されるガス流れに関係する一つまたは複数のガス流れパラメータを決定する段階をさらに含み、所望される温度を決定する前記段階が前記一つまたは複数のガス流れパラメータにも基づく、請求項1記載の方法。前記一つまたは複数のガス流れパラメータが、前記ガス流れの温度および前記ガス流れの湿度の一方または両方を含む、請求項8記載の方法。一つまたは複数のガス流れパラメータを決定する前記段階が、前記一つまたは複数のガス流れパラメータを直接測定することを含む、請求項8記載の方法。一つまたは複数のガス流れパラメータを決定する前記段階が、前記一つまたは複数の環境パラメータおよび前記圧支持システムの一つまたは複数の動作パラメータの一方または両方に基づいて前記一つまたは複数のガス流れパラメータを推定することを含む、請求項8記載の方法。所望される温度を決定する前記段階が、前記患者回路の一つまたは複数の物理的特性および前記患者回路の一つまたは複数の動作特性のいずれかまたは両方にも基づく、請求項8記載の方法。前記患者回路の前記物理的特性が、熱伝導率、長さおよび前記患者回路のチューブ類の表面積のうちの一つまたは複数を含んでいてもよく、前記患者回路の前記動作特性が前記患者回路のチューブ類を通じたガスの実際のまたは推定される流量を含んでいてもよい、請求項12記載の方法。圧支持システムであって:圧力発生システムと;前記圧力発生システムに動作上結合された患者回路と;前記圧力発生システムによって生成された加圧ガス流に加湿するよう構成された加湿器と;前記患者回路に動作上関連する加熱装置と;前記圧力発生システムおよび前記加熱装置に動作上結合されたコントローラとを有しており、前記コントローラは:前記圧支持システムのまわりの環境条件に関係する一つまたは複数の環境パラメータを決定し;少なくとも前記一つまたは複数の環境パラメータに基づいて所望される温度を決定し;前記所望される温度に基づいて前記加熱装置の動作を制御することによって、前記患者回路の温度を制御するよう適応されている、圧支持システム。前記一つまたは複数の環境パラメータが前記圧支持システムのまわりの周辺温度を含む、請求項14記載の圧支持システム。前記一つまたは複数の環境パラメータが前記圧支持システムのまわりの周辺湿度を含む、請求項14記載の圧支持システム。前記一つまたは複数の環境パラメータが前記圧支持システムのまわりの周辺温度および周辺湿度を含む、請求項14記載の圧支持システム。前記一つまたは複数の環境パラメータを決定することが、当該圧支持システムの一部として設けられている一つまたは複数のセンサーを使って前記一つまたは複数の環境パラメータを直接測定することを含む、請求項14記載の圧支持システム。前記一つまたは複数の環境パラメータを決定することが、当該圧支持システムによって得られたデータおよび当該圧支持システムの一つまたは複数の動作パラメータの一方または両方に基づいて前記一つまたは複数の環境パラメータを推定することを含む、請求項14記載の圧支持システム。前記所望される温度が、前記患者回路内の結露を防止するために必要とされる最低温度である、請求項14記載の圧支持システム。前記コントローラがさらに、当該圧支持システムによって前記患者回路に出力されるガス流れに関係する一つまたは複数のガス流れパラメータを決定することによって前記患者回路の温度を制御するよう適応されており、前記所望される温度は、前記一つまたは複数のガス流れパラメータにも基づいて決定される、請求項14記載の圧支持システム。前記一つまたは複数のガス流れパラメータが、当該圧支持システムによって前記患者回路に出力された前記ガス流れの温度および当該圧支持システムによって前記患者回路に出力された前記ガス流れの湿度の一方または両方を含む、請求項21記載の圧支持システム。前記一つまたは複数のガス流れパラメータを決定することが、当該圧支持システムの一部として設けられた一つまたは複数のセンサーを使って、前記一つまたは複数のガス流れパラメータを直接測定することを含む、請求項21記載の圧支持システム。前記一つまたは複数のガス流れパラメータを決定することが、前記一つまたは複数の環境パラメータおよび当該圧支持システムの一つまたは複数の動作パラメータの一方または両方に基づいて前記一つまたは複数のガス流れパラメータを推定することを含む、請求項21記載の圧支持システム。前記所望される温度が、前記患者回路の一つまたは複数の物理的特性および前記患者回路の一つまたは複数の動作特性のいずれかまたは両方にも基づいて決定される、請求項21記載の圧支持システム。前記患者回路の前記物理的特性が、熱伝導率、長さおよび前記患者回路のチューブ類の表面積のうちの一つまたは複数を含んでいてもよく、前記患者回路の前記動作特性が前記患者回路のチューブ類を通じたガスの実際のまたは推定される流量を含んでいてもよい、請求項25記載の圧支持システム。患者回路を有する圧支持システムのための患者回路加熱システムであって:前記患者回路に動作上関連するよう構成された加熱装置と;前記加熱装置に動作上結合されたコントローラとを有しており、前記コントローラは:前記圧支持システムのまわりの環境条件に関係する一つまたは複数の環境パラメータを決定し;少なくとも前記一つまたは複数の環境パラメータに基づいて所望される温度を決定し;前記所望される温度に基づいて前記加熱装置の動作を制御することによって、前記患者回路の温度を制御するよう適応されている、患者回路加熱システム。前記一つまたは複数の環境パラメータが前記圧支持システムのまわりの周辺温度を含む、請求項27記載の患者回路加熱システム。前記一つまたは複数の環境パラメータが前記圧支持システムのまわりの周辺湿度を含む、請求項27記載の患者回路加熱システム。前記一つまたは複数の環境パラメータが前記圧支持システムのまわりの周辺温度および周辺湿度を含む、請求項27記載の患者回路加熱システム。前記一つまたは複数の環境パラメータを決定することが、当該患者回路加熱システムの一部として設けられている一つまたは複数のセンサーを使って前記一つまたは複数の環境パラメータを直接測定することを含む、請求項27記載の患者回路加熱システム。前記所望される温度が、前記患者回路内の結露を防止するために必要とされる最低温度である、請求項27記載の患者回路加熱システム。前記コントローラがさらに、前記圧支持システムによって前記患者回路に出力されるガス流れに関係する一つまたは複数のガス流れパラメータを決定することによって前記患者回路の温度を制御するよう適応されており、前記所望される温度は、前記一つまたは複数のガス流れパラメータにも基づいて決定される、請求項27記載の患者回路加熱システム。前記一つまたは複数のガス流れパラメータが、前記圧支持システムによって前記患者回路に出力された前記ガス流れの温度および前記圧支持システムによって前記患者回路に出力された前記ガス流れの湿度の一方または両方を含む、請求項33記載の患者回路加熱システム。前記一つまたは複数のガス流れパラメータを決定することが、当該患者回路加熱システムの一部として設けられた一つまたは複数のセンサーを使って、前記一つまたは複数のガス流れパラメータを直接測定することを含む、請求項33記載の患者回路加熱システム。前記所望される温度が、前記患者回路の一つまたは複数の物理的特性および前記患者回路の一つまたは複数の動作特性のいずれかまたは両方にも基づいて決定される、請求項33記載の患者回路加熱システム。今のところ、患者呼吸回路上および/または患者呼吸回路内の結露の生成を減らすために、患者呼吸回路を加熱することが知られている。現行のシステムでは、患者回路は、一定温度を維持する努力において患者回路に一定量の熱を与えることによって加熱される。しかしながら、現行のシステムは、PAP機械周辺の環境条件を含む要因に基づいて患者呼吸回路の加熱を自動制御するものではない。ある実施形態では、圧支持システムの患者回路の温度を自動制御する方法であって、周辺温度および/または周辺湿度のような圧支持システムのまわりの環境条件に関係する一つまたは複数の環境パラメータを決定し直接測定するまたは推定/導出する、少なくとも前記一つまたは複数の環境パラメータに基づいて所望される温度を決定し、所望される温度に基づいて患者回路に動作上関連する加熱装置の動作を制御することを含む方法が提供される。もう一つの実施形態では、圧支持システムであって、圧力発生システムと、前記圧力発生システムに動作上結合された患者回路と、前記圧力発生システムによって生成された加圧ガス流に加湿するよう構成された加湿器と、前記患者回路に動作上関連する加熱装置と、前記圧力発生システムおよび前記加熱装置に動作上結合されたコントローラとを含むシステムが提供される。前記コントローラは、先述の方法を使って前記患者回路の温度を制御するよう適応されている。さらにもう一つの実施形態では、患者回路を有する圧支持システムのための患者回路加熱システムであって、前記患者回路に動作上関連するよう構成された加熱装置と、前記加熱装置に動作上結合されたコントローラとを有する患者回路加熱システムが提供される。前記コントローラは、前記圧支持システムのまわりの環境条件に関係する一つまたは複数の環境パラメータを決定し、少なくとも前記一つまたは複数の環境パラメータに基づいて所望される温度を決定し、所望される温度に基づいて前記加熱装置の動作を制御することによって前記患者回路の温度を制御するよう適応されている。本発明のこれらおよびその他の目的、特徴および特性ならびに関係する構造要素の動作方法および機能および諸部分の組み合わせおよび製造の経済性は、以下の記述および付属の請求項を付属の図面を参照しつつ検討することでより明白となるであろう。これらすべてが本明細書の一部をなす。同様の参照符号はさまざまな図面における対応する部分を指示する。しかしながら、図面は単に例解および説明の目的のためであり、本発明の外縁の定義として意図されたものではないことは明確に理解しておく必要がある。本稿での用法では、単数形は、文脈がそうでないことを明確に指示するのでない限り、複数の言及を含む。本稿での用法では、二つ以上の部分または構成要素が結合されるという陳述は、それらの部分が直接的または間接的に、すなわち一つもしくは複数の中間部分もしくは構成要素を通じて、結び合わされるまたは協働することを意味する。リンクが生じさえすればよい。本稿での用法では、直接結合されるは二つの要素が直接互いと接触することを意味する。本稿での用法では、固定的に結合されるまたは固定されるは二つの構成要素が、互いに対する相対的な配向を一定に維持しつつ、一体として動くよう結合されることを意味する。本稿での用法では、一体型unitaryの語はあるコンポーネントが単一片またはユニットとして作成されることを意味する。すなわち、別個に作成され、その後一緒にユニットとして結合された複数の部分を含むコンポーネントは一体型コンポーネントまたはボディではない。本稿での用法では、二つ以上の部分または構成要素が互いに係合するという陳述は、それらの部分が、直接または一つまたは複数の中間部分もしくは構成要素を通じて、互いに対して力をはたらかせることを意味する。本稿での用法では、数という用語は一または一より大きい整数すなわち複数を意味する。本稿で使われる方向に関する句、たとえば限定するものではないが、上、下、左、右、上部、下部、前、後およびそれらの派生語は、図面に示される要素の配向に関係するのであって、請求項において明示的に記載されているのでない限り、請求項を限定するものではない。図1は、さまざまな実施形態での本発明が実装されうる、ある個別的な限定しない実施形態に基づく圧支持システム50の概略図である。図1を参照するに、圧支持システム50は、通常のCPAPまたは二レベル圧支持装置において使われる送風機ブロワーのようなガス流発生器52を含む。これは、概括的に矢印Cで示されるように、任意の好適な源、たとえば酸素または空気の加圧タンク、周辺大気またはそれらの組み合わせから、呼吸ガスを受け取る。ガス流発生器52は、空気、酸素またはそれらの混合物のような呼吸ガスの流れを、概括的に周辺大気圧に等しいまたはそれより上である、相対的により高い圧力およびより低い圧力で患者54の気道に送達するために、生成する。例示的な実施形態では、ガス流発生器52は、330cmH2Oの範囲の圧力の呼吸ガスの流れを提供することができる。概括的に矢印Dによって示される、ガス流発生器52からの呼吸ガスの加圧された流れは、送達導路56を介して、任意の既知の構成の呼吸マスクまたは患者インターフェース58に送達される。呼吸マスクまたは患者インターフェース58は典型的には患者54が身につけるまたは他の仕方で患者54に取り付けられて、呼吸ガスの流れを患者54の気道に伝える。送達導路56および患者インターフェースデバイス58は典型的にはまとめて患者回路patientcircuitと称される。図1に示した圧支持システム50は、単一肢システムとして知られるもので、患者回路は、患者54を圧支持システム50に接続する送達導路56のみを含む。よって、矢印Eによって示されるように吐かれたガスをシステムから排気するために、送達導路56には排気ベント57が設けられている。排気ベント57は、送達導路56内に加えてまたは送達導路56内の代わりに、患者インターフェースデバイス58内など、他の位置に設けられることもできることを注意しておくべきである。排気ベント57は、ガスが圧支持システム50から排出される所望される仕方に依存して、幅広い多様な構成をもつことができることも理解しておくべきである。本発明はまた、圧支持システム50が、患者54に接続される送達導路および排気導路を有する二肢システムであることができることも考えている。二肢システム双肢システムとも称されるでは、排気導路は患者54から排気ガスを運び、患者54から遠位の端に排気弁を含む。そのような実施形態における排気弁は典型的には、システム内の所望されるレベルまたは圧力を維持するよう能動制御される。これは一般に、終末呼気陽圧PEEPpositiveendexpiratorypressureとして知られる。さらに、図1に示した図示の例示的実施形態では、患者インターフェース58は鼻/口マスクである。しかしながら、患者インターフェース58は鼻マスク、鼻枕、気管チューブ、気管内チューブまたは好適なガス流伝達機能を提供する他の任意のデバイスを含むことができる。また、本発明の目的のためには、患者インターフェースという句は送達導路56および加圧した呼吸ガスの源を患者54に接続する他の任意の構造を含むことができる。図示した実施形態では、圧支持システム50は、送達導路56において設けられる弁60の形の圧力制御器を含む。弁60は、流れ発生器52からの、患者54に送達される呼吸ガスの流れの圧力を制御する。今の目的のためには、流れ発生器52および弁60はまとめて圧力発生システムと称される。両者は協働して患者54に送達されるガスの圧力および/または流れを制御するからである。しかしながら、患者54に送達されるガスの圧力を制御する他の技法、たとえば流れ発生器52の送風機スピードを変えることを単独でまたは圧力制御弁と組み合わせて用いることなども、本発明によって考えられている。よって、弁60は患者54に送達される呼吸ガスの流れの圧力を制御するために使われる技法によっては、任意的である。弁60をなくす場合、圧力発生システムは流れ発生器52のみに対応し、患者回路におけるガスの圧力は、たとえば、流れ発生器52のモータースピードを制御することによって制御される。圧支持システム50はさらに、送達導路56内での呼吸ガスの流れを測定する流れセンサー62を含む。図1に示した個別的な実施形態では、流れセンサー62は送達導路56の線上に、最も好ましくは弁60の下流に介在させられる。流れセンサー62は、コントローラ64に提供される流れ信号Qmeasuredを生成し、これが、コントローラ64によって患者54におけるガスの流れQpatientを決定するために使用される。Qmeasuredに基づいてQpatientを計算する技法はよく知られており、患者回路の圧力降下、システムからの既知の漏れ、すなわち図1において矢印Eによって示される回路からのガスの意図的な排気およびマスク/患者インターフェースにおけるリークのようなシステムからの未知の漏れを考慮に入れる。本発明は、漏れ流Qleakを計算するための任意の既知のまたは今後開発される技法を使い、この決定を、Qmeasuredに基づくQpatientの計算で使うことを考えている。そのような技法の例は特許文献1~9によって教示されている。これらのそれぞれの内容は参照によって本発明に組み込まれる。もちろん、患者54の呼吸流れを測定するための他の技法も本発明によって考えられている。たとえば、限定するものではないが、患者54のところでまたは送達導路56に沿った他の位置で直接、流れを測定する、流れ発生器52の動作に基づいて患者流れを測定する、弁60の上流の流れセンサーを使って患者流れを測定するなどである。圧支持システム50はまた、圧支持システム50によって出力されるガス流の温度を検出するための、送達導路56に動作上結合された温度センサー65と、圧支持システム50によって出力されるガス流の湿度を検出するための、送達導路56に動作上結合された湿度センサー67とを含む。温度センサー65および湿度センサー67はそれぞれコントローラ64に動作上結合される。図示した実施形態では、温度センサー65および湿度センサー67は、圧支持システム50の主筐体内に設けられる。あるいはまた、温度センサー65および湿度センサー67の一方または両方が患者回路内に設けられたり、患者回路に結合されたりしてもよい。コントローラ64は、たとえばマイクロプロセッサ、マイクロコントローラまたは他の何らかの好適な処理装置であってもよい処理部と、圧支持システム50の動作を制御するために前記処理部によって実行可能なソフトウェアおよびデータのための記憶媒体を提供する、前記処理部の内部であっても前記処理部に動作上結合されていてもよいメモリ部とを含む。前記制御は、本稿でより詳細に述べるように、少なくともある種の環境条件に基づいて、患者回路の温度を自動制御することを含む。入出力装置66は、圧支持システム50によって使用されるさまざまなパラメータを設定するために、また臨床担当者または介護者のようなユーザーに対して情報およびデータを表示および出力するために設けられる。図示した実施形態では、圧支持システム50はまた、圧支持システム50の主筐体内に設けられる加湿器68をも含む。あるいはまた、加湿器68は主筐体とは別個で、主筐体の外部に位置されていてもよい。加湿器68は、供給されるガスに湿気を与えることによって、快適さをさらに改善する。今の例示的な実施形態では、加湿器68は上方通過型の加湿器である。ここにその全体において参照によって組み込まれる特許文献10は、本発明において使うのに好適な例示的な加湿器装置を開示している。代替的な設計の加湿器装置を使ってもよい。圧支持システム50は、患者回路加熱装置70をさらに含む。これは、図示した実施形態では、加熱コイル74に動作上結合された加熱制御ユニット72を有する。加熱コイル74は、患者回路の送達導路56に隣接するまたは送達導路56内に位置され、加熱制御ユニット72の制御のもとで患者回路を加熱するよう構成される。加熱制御ユニット72は、コントローラ64に動作上結合され、コントローラ64によって制御される。加熱制御ユニット72および加熱コイル74を含む患者回路加熱装置70は、好適な加熱装置のほんの一例であり、他の加熱装置が本発明において用いられてもよいことは理解されるであろう。本発明の、図示した、限定しない実施形態では、圧支持システム50は本質的には、CPAP圧支持システムとして機能し、よって患者54に適切なCPAP圧力レベルを提供するためにそのようなシステムにおいて必要な機能のすべてを含む。これは、適切なCPAP圧力を与えるために、入力コマンド、信号、指示もしくは他の情報を介して、必要なパラメータ、たとえば最大および最小CPAP圧力設定を受け取ることを含む。これは単に例示的であることが意図されており、他の圧支持方法も本発明の範囲内であることを理解しておくべきである。他の圧支持方法としては、これに限られないが、BiPAP自動SV、AVAPS、自動CPAPおよびBiPAP自動が含まれる。最後に、圧支持システム50はまた、周辺温度センサー76および周辺湿度センサー78をも含む。周辺温度センサー76および周辺湿度センサー78はコントローラ64に動作上結合される。周辺温度センサー76は圧支持システム50のまわりの周辺温度を、よって圧支持システム50にはいるガスの温度を測定し、その情報をコントローラ64に与える。周辺湿度センサー78は圧支持システム50のまわりの周辺湿度を、よって圧支持システム50にはいるガスの湿度を測定し、その情報をコントローラ64に与える。図示した実施形態では、周辺温度センサー76および周辺湿度センサー78はガス流発生器52の入口に隣接して位置されている。本稿の他所で述べているように、本発明の方法論圧支持システム50を制御するコントローラ64によって実行可能なソフトウェアで実装されるによれば、圧支持システム50は患者回路の加熱を、圧支持システム50に関係するある種の測定されたまたは推定された環境条件に基づいて加熱制御ユニット72および加熱コイル74を含む患者回路加熱装置70の動作を制御することによって制御する。より特定的には、少なくともたった今述べた環境入力に基づいて、コントローラ64は、患者回路のための所望される温度を決定し、次いで適切な制御信号/パラメータたとえば電流レベル、デューティーサイクル、PWM制御などを加熱制御ユニット72に対して出力する。それにより、加熱制御ユニット72が、加熱コイル74をして患者回路をその所望される温度まで加熱しようとさせる。例示的な実施形態では、所望される温度は、患者回路における水滴生成rainoutの防止を達成するすなわち、結露のない患者回路を得るために患者回路が必要とする最低温度である。もう一つの実施形態では、所望される温度は、患者回路における結露を受け容れ可能な程度に制限する温度である。受け容れ可能な程度とは、限定するものではないが、相対湿度90などである。また、今の例示的な実施形態では、環境条件は周辺温度および/または周辺湿度を含むが、大気圧など、他の環境条件適切なセンサーによって検知されるまたは他のデータから推定されるが使用されてもよい。のちにより詳細に述べるように、周辺温度は図1の図示した実施形態におけるように周辺温度センサー76によって直接、測定されてもよいし、あるいは圧支持システム50によって得られる他のデータに基づいて推定または導出されてもよい。同様に、周辺湿度は、図1の図示した実施形態におけるように周辺湿度センサー78によって直接、測定されてもよいし、あるいは圧支持システム50によって得られる他のデータに基づいて推定または導出されてもよい。さらに、ある個別的な実施形態では、圧支持システム50はまた、上記のような患者回路の加熱をすなわち、所望される温度を決定し、次いで患者回路加熱装置70に、その温度まで患者回路を加熱しようとさせることを、ある種の測定されたまたは推定されたガス流条件および患者回路のある種の物理的および/または動作上の特性の一方または両方に基づいて、制御する。ガス流条件は、限定するものではないが、圧支持システム50によって出力されるガス流の温度および/または湿度を含んでいてもよい。そのようなガス流温度は、図1の図示した実施形態におけるように温度センサー65によって直接、測定されてもよいし、あるいは圧支持システム50によって得られる他のデータに基づいて推定または導出されてもよい。同様に、圧支持システム50によって出力されるガス流の湿度は、図1の図示した実施形態におけるように湿度センサー67によって直接、測定されてもよいし、あるいは圧支持システム50によって得られる他のデータに基づいて推定または導出されてもよい。患者回路の物理的および/または動作上の特性は、限定するものではないが、患者回路チューブ類の熱伝導率、患者回路チューブ類の長さおよび表面積および患者回路チューブ類を通じた実際のまたは推定されるガス流の流量フローレートを含んでいてもよい。今の例示的な実施形態では、患者回路の物理的および/または動作上の特性は、前もって決定され、コントローラ64中にロードされる。図2は、本発明のある個別的な限定しない実施形態に基づく、患者回路の温度を自動制御する方法を示すフローチャートである。図2に示される方法は、コントローラ64の適切なプログラミングを通じて、図1に示される例示的な圧支持システム50においてまたは他の好適な圧支持システムにおいて実装されてもよい。例示目的のため、本方法は、ここでは、圧支持システム50において実装されるものとして記述される。本方法は、ステップ100で始まる。ここでは、圧支持システム50のまわりの周辺温度および周辺湿度が決定される。今の例示的な実施形態では、周辺温度は周辺温度センサー76によって測定され、周辺湿度は周辺湿度センサー78によって測定される。あるいはまた、周辺温度センサー76および周辺湿度センサー78は省略されてもよく、周辺温度および周辺湿度は、圧支持システム50の動作パラメータたとえば圧力レベルからおよび/または圧支持システム50によって測定/検知されるデータたとえば、限定するものではないが、温度センサー65および湿度センサー67によって測定される温度および湿度から、逆推定/導出のいくつもある既知の方法の任意のものを使って、推定または導出されてもよい。次に、ステップ105では、圧支持システム50によって出力され、送達導路56にはいるガスの温度および湿度が決定される。例示的な実施形態では、このガス流温度は温度センサー65によって測定され、このガス流湿度は湿度センサー67によって測定される。あるいはまた、温度センサー65および湿度センサー67は省略されてもよく、ガス流温度およびガス流湿度は、圧支持システム50の動作パラメータならびに周辺温度センサー76によって測定される周辺温度および/または周辺湿度センサー78によって測定される周辺湿度から、フィードフォワード推定/導出のいくつもある既知の方法の任意のものを使って、推定または導出されてもよい。一つのそのような好適な方法が特許文献11に記載されている。その開示は参照によってここに組み込まれる。次に、図示した実施形態のステップ110では、送達導路56を含む患者回路のための所望される温度が、i決定された周辺温度および周辺湿度、ii決定されたガス流温度およびガス流湿度、およびiii患者回路の一つまたは複数の物理的および/または動作上の特性に基づいて決定される。iiiに関し、患者回路の物理的特性は、患者回路チューブ類の熱伝導率、長さまたは表面積の一つまたは複数を含んでいてもよく、患者回路の動作上の特性は、患者回路チューブ類を通じた呼吸ガス流の実際のまたは推定される流量フローレートを含んでいてもよい。本稿の他所で述べているように、今の例示的な実施形態では、所望される温度は、患者回路における水滴生成rainoutの防止を達成するすなわち、結露のない患者回路、特に送達導路56を得るために患者回路特に送達導路56が必要とする最低温度である。空気および水の属性を知り、上記のi,iiおよびiiiのデータを使うことで、最低温度は当業者の技量の範囲内のいくつもの異なる仕方で過度の試行なしに決定/計算できる。よって、そのような方法については本稿では詳細に論じることはしない。一つの例示的な方法論では、その最低温度は、次のような仕方で決定/計算されてもよい。周辺温度および/または周辺湿度をガス流温度および/またはガス流湿度とともに知ることで、送達導路56の温度が、乾湿球湿度計データを使って決定されるような露点すなわちガス流の飽和温度より上に維持されることができる。ステップ110に続いて、本方法はステップ115に進む。ここでは、患者回路特に送達導路56の加熱がコントローラ64によって、決定された所望される温度に基づいて制御される。今の例示的な実施形態では、コントローラ64は、適切な制御信号/パラメータたとえば、加熱制御ユニット72の詳細に依存して、電流レベル、デューティーサイクル、PWM制御などを加熱制御ユニット72に対して出力する。加熱制御ユニット72が加熱コイル74に、患者回路特に送達導路56をその所望される温度まで加熱しようとさせるためである。次いで、ステップ120において、療法が完了かどうかの判定がされる。答えが肯定であれば、本方法は終了する。答えが否定であれば、本方法はステップ100に戻り、療法セッションを通じて連続的に反復する。所望される温度をいかにして決定するステップ110かの数多くの変形も可能である。たとえば、単一の環境条件たとえば温度または湿度のみが、ガス流条件および患者回路の物理的および/または動作上の特性の一方または両方と関連して用いられてもよい。さらに、一つまたは複数の環境条件が単独ですなわち、ガス流条件および患者回路の物理的および/または動作上の特性なしに用いられてもよい。大気圧などの代替的な環境条件が測定または推定され、単独でまたは本稿に記載される他の環境条件と一緒に用いられてもよい。本発明の範囲内でさらに他の変形が可能であり、当業者には明白であろう。図3は、さまざまな実施形態での本発明が実装されうる、ある代替的な個別的な限定しない実施形態に基づく圧支持システムの概略図である。圧支持システム80は、圧支持システム50と同じコンポーネントをいくつか含み、同様のコンポーネントは同様の参照符号でラベル付けされている。しかしながら、図3に示されるように、圧支持システム80では、圧力制御ユニット72、温度センサー65、湿度センサー67、周辺温度センサー76および周辺湿度センサー78はコントローラ64に動作上結合されていない。代わりに、これらのコンポーネントは、既存の圧支持システム84に選択的に結合され、アクセサリーとして使用されることのできる自立的システム82の一部として設けられている。加熱制御ユニット72は加熱コイル74に動作上結合されてこれを制御する。加熱コイル74は送達導路56に選択的に動作上結合されてもよい。さらに、この実施形態における加熱制御ユニット72は、たとえばマイクロプロセッサ、マイクロコントローラまたは他の何らかの好適な処理装置であってもよい処理部と、システム82の動作を制御するために前記処理部によって実行可能なソフトウェアおよびデータのための記憶媒体を提供する、前記処理部の内部であっても前記処理部に動作上結合されていてもよいメモリ部とを含む。前記制御は、本稿でより詳細に述べるように、少なくともある種の環境条件に基づいて、温度センサー65、湿度センサー67、周辺温度センサー76および周辺湿度センサー78から受け取られる情報に基づいて、患者回路の温度を自動制御することを含む。このように、本発明は、圧支持システムが使用されている室内の環境条件および任意的にはガス流条件のような他の条件の変化に関わりなく、患者回路内の結露を避ける/制限するまたは完全になくすための患者回路に対する加熱の適切な量を一貫して提供する自動患者回路温度制御の方法を提供する。そうするにあたり、自動患者回路温度制御は、一定の患者回路温度を維持しないことによって、患者に送達されるガスの対流加熱を最小にする。また、加熱される患者回路によって維持される温度を最適に制御することによって、患者回路による電力消費を最小にできる。また、自動患者回路温度制御は、圧支持システム50からの療法変化に応じてガス流条件が変わる際に、適正な回路温度を維持する。本発明について、現在のところ最も実際的で好ましい実施形態であると考えられるものに基づいて、例解の目的で詳細に述べてきたが、そのような詳細は単にその目的のためであって、本発明が開示される実施形態に限定されるものではなく、逆に、付属の請求項の精神および範囲内である修正や等価な構成をカバーすることが意図されていることは理解しておくべきである。たとえば、本発明は、可能な限りにおいて、任意の実施形態の一つまたは複数の特徴が他の任意の実施形態の一つまたは複数の特徴と組み合わされることができることを考えていることを理解しておくべきである。"