下記一般式1で表されHLBが8~20のポリオキシアルキレン化合物Aと水を必須成分として含有し、使用時の水の含有量が切削液全体に基づいて70~99.99重量であることを特徴とするシリコンインゴット用含水切削液。[式中、Rは炭素数が1~8のアルキル基を表す。mはエチレンオキサイドの平均付加モル数を表し1~10の数;nはプロピレンオキサイドの平均付加モル数を表し0~5の数、m/mnは0.4~1.0である。エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの付加状態はブロック状でもランダム状でもよく、脂肪族アルコールROHへの付加させる順序は問わない。]該ポリオキシアルキレン化合物Aの式1中のRの炭素数が2~6のアルキル基である請求項1記載のシリコンインゴット用含水切削液。該ポリオキシアルキレン化合物Aの式1中のm/mnが0.5~1.0である請求項1または2記載のシリコンインゴット用含水切削液。使用時の表面張力が55mN/m以下である請求項1~3いずれか記載のシリコンインゴット用含水切削液。請求項1~4いずれか記載の含水切削液を用いてシリコンインゴットをスライスして製造されたシリコンウエハ。請求項5に記載のシリコンウエハを用いて製造された電子材料。そこで、本発明はシリコンインゴットの切削工程において、低泡性に優れ、かつ切削加工後のシリコンウエハの洗浄工程における洗浄性能に優れ、切削によって得られたシリコンウエハの平坦性も優れたシリコンインゴット用含水切削液を提供することを目的とする。本発明者らは、上記の目的を達成するべく検討を行った結果、本発明に到達した。すなわち、本発明は、下記一般式1で表されHLBが8~20のポリオキシアルキレン化合物Aと水を必須成分として含有し、使用時の水の含有量が切削液全体に基づいて70~99.99重量であることを特徴とするシリコンインゴット用含水切削液;この含水切削液を用いてシリコンインゴットをスライスして製造されたシリコンウエハ;およびこのシリコンウエハを用いて製造された電子材料である。[式中、Rは炭素数が1~8のアルキル基を表す。mはエチレンオキサイドの平均付加モル数を表し1~10の数;nはプロピレンオキサイドの平均付加モル数を表し0~5の数、m/mnは0.4~1.0である。エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの付加状態はブロック状でもランダム状でもよく、脂肪族アルコールROHへの付加させる順序は問わない。]本発明の含水切削液はシリコンインゴットの切削工程において低泡性であり、かつ切削加工によって得られるシリコンウエハの平坦性が高く、さらに切削加工後のシリコンウエハの洗浄工程において、洗浄性能を向上させることができる。本発明のシリコンインゴット用含水切削液は、HLBが8~20であって、特定の化学構造式を有するポリオキシアルキレン化合物Aと水を必須成分として含有するし、使用時の水の含有量が切削液全体に基づいて70~99.99重量であることを特徴とする。本発明のシリコンインゴット用含水切削液の必須成分であるポリオキシアルキレン化合物Aは、下記一般式で表される。[式中、Rは炭素数が1~8のアルキル基を表す。mはエチレンオキサイドの平均付加モル数を表し1~10の数;nはプロピレンオキサイドの平均付加モル数を表し0~5の数、m/mnは0.4~1.0である。エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの付加状態はブロック状でもランダム状でもよく、脂肪族アルコールROHへの付加させる順序は問わない。]式中、Rはアルキル基を表わし、炭素数としては、通常1~8の数である。好ましくは2~6の数であり、さらに好ましくは3~5の数である。アルキル基は直鎖でも分岐でもよい。炭素数が9以上では疎水性が強くなり過ぎ、洗浄性が悪くなる。mはエチレンオキサイド以下、エチレンオキサイドをEOと略称する。の平均付加モル数を表し、通常1~10の数である。好ましくは2~8の数であり、さらに好ましくは2~6の数である。1未満では洗浄性が不足し、10を超えると抑泡性低泡性が悪化する。nはプロピレンオキサイド以下、プロピレンオキサイドをPOと略称する。の平均付加モル数を表し、通常0~5の数である。好ましくは0~4の数である。5を超えると疎水性が強くなり過ぎ、洗浄性が悪くなる。m/mnは通常0.4~1.0である。好ましくは0.5~1.0であり、さらに好ましくは0.55~1.0である。この範囲外であると、疎水性が強くなり過ぎ、洗浄性が悪くなる。ポリオキシアルキレン化合物Aは、炭素数が1~8の脂肪族アルコールROHにEOを平均で1~10個、POを平均で0~5個ブロック状またはランダム状で付加させたものである。このようなポリオキシアルキレン化合物Aの具体例としては、エチルアルコール-EO2~6モル付加物、エチルアルコール-EO2~6モル/PO1~3モル付加物;プロピルアルコール-EO2~6モル付加物、プロピルアルコール-EO2~6モル/PO1~3モル付加物;n-ブチルアルコール-EO2~6モル付加物、n-ブチルアルコール-EO2~6モル/PO1~3モル付加物;ペンチルアルコール-EO2~6モルモル付加物、ペンチルアルコール-EO2~6モル/PO1~3モル付加物;ヘキシルアルコール-EO2~6モルモル付加物、ヘキシルアルコール-EO2~6モル/PO1~3モル付加物などが挙げられる。これらのうち好ましいのは、プロピルアルコール-EO2~4モル付加物、プロピルアルコール-EO2~4モル/PO1モル付加物;ブチルアルコール-EO2~4モル付加物、n-ブチルアルコール-EO2~6モル/PO1~3モル付加物;ヘキシルアルコール-EO2~4モル付加物、ヘキシルアルコール-EO2~4モル/PO1モル付加物などである。本発明におけるポリオキシアルキレン化合物AのHLBは、通常8~20であり、好ましくは、9~15である。8未満では洗浄性が悪くなり、20を超えると泡立ちが激しくなる。ここでのHLBとは、親水性と親油性のバランスを示す指標であって、例えば界面活性剤入門2007年三洋化成工業株式会社発行、藤本武彦著212頁に記載されている小田法による計算値として知られているものであり、グリフィン法による計算値ではない。HLB値は有機化合物の有機性の値と無機性の値との比率から計算することができる。HLB≒10×無機性/有機性HLBを導き出すための有機性の値及び無機性の値については前記界面活性剤入門213頁に記載の表の値を用いて算出できる。本発明の含水切削液には、本発明のポリアルキレン化合物Aを2種以上併用してもよい。また、性能に悪影響を及ぼさない範囲でA以外のポリオキシレン化合物を他の目的で添加しても差し支えない。本発明のシリコンインゴット用含水切削液の使用時の水の含有量は、切削液全体に基づいて通常70~99.99重量、好ましくは75~99.95重量、さらに好ましくは80~99.90重量である。70重量未満では切削液の冷却性能が低いため切削加工により得られたシリコンウエハの平坦性が低く、99.99を超えると洗浄性が悪化する。本発明のシリコンインゴット用含水切削液の使用時の表面張力は、通常55mN/m以下である。好ましくは、50mN/m以下である。55mN/mを超えると洗浄性が悪化する。本発明におけるポリオキシアルキレン化合物Aの使用時の含有量は、切削液全体に基づいて0.01~30重量である。好ましくは、0.05~20重量であり、さらに好ましくは、0.1~15重量である。0.01重量未満では洗浄性が不足する。本発明の水溶性切削液は、さらに、潤滑剤、防錆剤、分散剤などを含有してもよい。潤滑剤としては、ポリエチレングリコールなどのポリエーテル化合物や、脂肪族モノカルボン酸やそのエステル化合物、脂肪族ジカルボン酸やそのエステル化合物などが挙げられる。使用時の切削液中の潤滑剤の含有量は、通常0.01~10重量、好ましくは0.01~1重量、さらに好ましくは0.01~0.5重量である。0.01重量未満では潤滑性が不十分であり、10重量を超えると抑泡性が不十分である。防錆剤としては、ベンゾトリアゾールなどのアゾール化合物、イミダゾールなどのアミジン類などが挙げられる。使用時の切削液中の防錆剤の含有量は、好ましくは0.01~5重量、さらに好ましくは0.05~3重量以下である。0.01重量未満では耐腐食性が不十分であり、5重量を超えるとアゾール化合物やアミジン類の塩基性が強く水とシリコンとが反応して、水素発生量が多くなる。分散剤としては、ポリカルボン酸塩、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物及び/又はその塩、ポリスチレンスルホン酸塩、ポリビニルスルホン酸塩、ポリアルキレングリコール硫酸エステル塩、ポリビニルアルコールリン酸エステル塩、メラミンスルホン酸塩及びリグニンスルホン酸塩などが挙げられる。使用時の切削液中の分散剤の含有量は、好ましくは0.01~5重量である。0.01重量以上であれば分散効果がさらに発揮されやすく、5重量以下であれば切粉が凝集しにくい傾向にある。本発明のシリコンインゴット用含水切削液の必須成分である水は、超純水、イオン交換水、水道水、市水、工業用水等のいずれを用いてもよい。本発明の含水切削液は、ワイヤによりシリコンインゴットをスライシング加工する際に好適に使用できる。シリコンインゴットを加工する方法として、遊離砥粒及び固定砥粒ワイヤを用いる方法があり、本発明の含水切削液はいずれにも適用できるが、固定砥粒ワイヤを用いたシリコンインゴットのスライシング加工に特に適している。以下、実施例及び比較例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。以下、特に定めない限り、は重量、部は重量部を示す。製造例1<非イオン界面活性剤A-2の製造>耐圧反応容器にn-ブチルアルコール242部と水酸化カリウム2部を仕込み、窒素置換後密栓し、130°Cに昇温した。撹拌下にEO575部を5時間かけて滴下し、さらに130°Cで2時間熟成した後、さらに撹拌下にPO183部を3時間かけて滴下し、130°Cで2時間熟成した反応物を70°Cまで冷却した。これにリン酸2部を加えて中和し、本発明の非イオン界面活性剤A-2n-ブチルアルコール-EO4モル/PO1モル付加物を得た。m/mnは0.8、HLBは12.6である。製造例2<非イオン界面活性剤A-3の製造>製造例1において、n-ブチルアルコールを233部に、EOを415部に、POを352部に変える以外は同様にして、本発明の非イオン界面活性剤A-3n-ブチルアルコール-EO3モル/PO2モル付加物を得た。m/mnは0.6、HLBは10.3である。製造例3<非イオン界面活性剤A-5の製造>製造例1において、n-ブチルアルコールを132部に、EOを464部に、POを404部に変える以外は同様にして、本発明の非イオン界面活性剤A-5n-ブチルアルコール-EO5.9モル/PO3.9モル付加物を得た。m/mnは0.57、HLBは10.6である。比較製造例1<非イオン界面活性剤A’-3の製造>製造例1において、n-ブチルアルコールを216部に、EOを129部に、POを655部に変える以外は同様にして、本発明の非イオン界面活性剤A’-3n-ブチルアルコール-EO1モル/PO4モル付加物を得た。m/mnは0.2、HLBは6.7である。比較製造例2<非イオン界面活性剤A’-4の製造>製造例1において、n-ブチルアルコールの代わりにラウリルアルコールを679部、EOを321部に変える以外は同様にして、比較のための非イオン界面活性剤A’-4ラウリルアルコール-EO2モル付加物を得た。m/mnは1.0、HLBは6.1である。比較製造例3<非イオン界面活性剤A’-5の製造>製造例1において、n-ブチルアルコールを298部に、EOを0部に、POを702部に変える以外は同様にして、本発明の非イオン界面活性剤A’-5n-ブチルアルコール-PO3モル付加物を得た。m/mnは0、HLBは2.6である。実施例1~10及び比較例1~8表1記載の配合比重量部で各成分を配合し、実施例1~10及び比較例1~8の含水切削液を調整した。なお、表1中のA-1、A-4、A’-1、A’-2としては、以下の市販品を使用した。A-1:ジエチレングリコールモノブチルエーテルブチルカービトールソルベント[ブチルアルコール-EO2モル付加物];ザダウケミカルカンパニー製、m/mn=1.0、HLB=12.2A-4:ジエチレングリコールモノへキシルエーテル[ヘキシルアルコール-EO2モル付加物];ザダウケミカルカンパニー製、m/mn=1.0、HLB=9.8A’-1:プロピレングリコールADEKA社製、HLB=40.0A’-2:ジエチレングリコールジメチルエーテルハイソルブMDM;東邦化学工業社製、HLB=5.0実施例1~10および比較例1~8の含水切削液について、以下の方法で、洗浄性と抑泡性低泡性と平坦性の性能評価試験を行った。結果を表1に示す。<a洗浄性試験>含水切削液に対して10重量の珪素粉末高純度化学研究所社製を加え、十分に攪拌してスラリーを作成した。市販の25mm四方の多結晶シリコンウエハ上にこのスラリーのスポイト一滴分0.02gを付着させ、20分間静置させて試験片とした。この試験片を垂直に立てた状態で25°Cのイオン交換水中に静かに入れて全体を浸漬させ、水中で15分間静置させる。スラリーがシリコンウエハ上から剥がれて滑り落ちて除去されるまでの時間を目視にて水中で観察した。洗浄性の評価は、浸漬後から、水中でスラリーがシリコンウエハ上から滑り落ちて除去されるまでの時間を、以下の判定基準に従って行った。◎:浸漬5分後までにウエハ上のスラリーが除去される。○:浸漬5~10分後までにウエハ上のスラリーが除去される。△:浸漬10~15分後までにウエハ上のスラリーが除去される。×:浸漬15分以上経過してもスラリーがウエハ上に残る。<b抑泡性試験低泡性>抑泡性試験は高温高圧液流試験機辻井染機工業製、LJ2000を用いて、次の条件で行なった。水溶性切削液量:1300g流量:2.9L/分循環時間:20分試験スタート時の温度:25°C抑泡性の評価は切削液を循環させて20分後の泡の高さを測り、以下の判定基準に従って行った。◎:10mm未満○:10~20mm△:20~30mm×:30mm超<c平坦性試験>平坦性の評価は、切削後のシリコンの表面粗さRaを用いることとして、以下のように行った。市販の25mm四方の多結晶シリコンインゴットを用い、固定砥粒ワイヤーとシングルワイヤーソー型切断機850SOUTHBAYTECHNOLOGY製を用いて、切削液流量が50ml/分、スピードコントロールつまみが目盛り3の切断条件で切削を行った。切削後のシリコンの表面粗さを原子間力顕微鏡E-Sweepエスアイアイナノテクノロジー株式会社製を用いて測定した。下記の判定基準に従い、平坦性を評価した。◎:Raが0.5μm未満○:Raが0.5~0.7μm△:Raが0.7~1.0μm×:Raが1.0μm以上表1で明らかなように、実施例1~10の本発明の含水切削液はいずれも、洗浄性と抑泡性と平坦性に優れている。一方、両末端に水酸基を持つプロピレングリコールを用いた比較例1と比較例2、および両末端にメチル基を持つジエチレングリコールジメチルエーテルを用いた比較例3は洗浄性と平坦性が劣る。m/mnが0.2である比較例4は抑泡性と平坦性が劣る。また、アルキル基の炭素数が12である比較例5は洗浄性と抑泡性が劣る。m=0である比較例6、および両末端に水酸基を持つプロピレングリコールとm/mnが0.2となる化合物を併用した比較例7は洗浄性と平坦性が劣る。水の含有量が少ない比較例8は平坦性が劣る。