発光デバイス用のモジュールパッケージであって、上面を有し、中心領域を含むリードフレームであって、前記中心領域が、下面と、前記リードフレームの前記上面と前記中心領域の前記下面との間の第1の厚さとを有し、前記リードフレームがさらに、前記中心領域から横方向に遠ざかるように延びる電気リードを含み、前記電気リードが、下面と、前記リードフレームの前記上面から、前記中心領域に隣接した前記電気リードの前記下面までの第2の厚さとを有し、前記第2の厚さが前記第1の厚さよりも薄い前記リードフレームと、前記中心領域を取り囲み、前記中心領域の前記下面を露出させた前記リードフレーム上のパッケージ本体とを含み、前記パッケージ本体は、少なくとも部分的に、前記電気リードの前記下面の下に、前記中心領域の前記下面に隣接して提供されることを特徴とするモジュールパッケージ。前記中心領域は、ダイ取付け領域を含み、前記電気リードは、前記ダイ取付け領域から分離されており、前記パッケージ本体は、前記ダイ取付け領域の上方に光学キャビティを画定する上部側壁を含むことを特徴とする請求項1に記載のモジュールパッケージ。前記上部側壁は、前記ダイ取付け領域を取り囲む反射カップを画定する斜めの内側表面を含むことを特徴とする請求項2に記載のモジュールパッケージ。前記反射カップの上方にカプセル封入材をさらに含み、前記カプセル封入材は、前記反射カップの上方にレンズを画定することを特徴とする請求項2に記載のモジュールパッケージ。前記ダイ取付け領域を取り囲む円周リムと、前記円周リム上のレンズとをさらに含むことを特徴とする請求項2に記載のモジュールパッケージ。前記円周リムを取り囲む円周モートをさらに含むことを特徴とする請求項5に記載のモジュールパッケージ。前記パッケージ本体は、前記ダイ取付け領域の上面の上方に光学キャビティを画定し、前記パッケージ本体の少なくとも一部分は、前記リードフレームを貫いて延びることを特徴とする請求項2に記載のモジュールパッケージ。前記中心領域は、その中に反射カップを含み、前記反射カップは、前記反射カップの上隅から前記反射カップの底まで延びる斜めの側壁を含み、前記反射カップの前記底と前記中心領域の前記下面との間の第3の厚さは前記第2の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項1に記載のモジュールパッケージ。前記中心領域の幅は、前記反射カップの前記底の幅よりも大きいことを特徴とする請求項8に記載のモジュールパッケージ。前記中心領域の幅は、前記反射カップの前記上隅での前記反射カップの幅以上であることを特徴とする請求項8に記載のモジュールパッケージ。前記反射カップの前記底の上のサブマウントと、前記サブマウント上の固体発光デバイスと、前記固体発光デバイスから前記電気リードへのワイヤボンド接続とをさらに含むことを特徴とする請求項8に記載のモジュールパッケージ。前記パッケージ本体は、前記反射カップの上方に光学キャビティを画定する上部側壁を含むことを特徴とする請求項8に記載のモジュールパッケージ。前記反射カップは、第1の反射カップを含み、前記上部側壁は、前記第1の反射カップを取り囲む第2の反射カップを画定する斜めの内側表面を含むことを特徴とする請求項12に記載のモジュールパッケージ。前記反射カップの上方にカプセル封入材をさらに含み、前記カプセル封入材は、前記反射カップの上方にレンズを形成することを特徴とする請求項12に記載のモジュールパッケージ。前記反射カップを取り囲む円周リムと、前記円周リム上のレンズとをさらに含むことを特徴とする請求項8に記載のモジュールパッケージ。前記円周リムを取り囲む円周モートをさらに含むことを特徴とする請求項15に記載のモジュールパッケージ。前記パッケージ本体は、前記リードフレームの前記中心領域の前記下面と実質的に同一平面上にある下面を有することを特徴とする請求項1に記載のモジュールパッケージ。複数の電気リードをさらに含み、前記中心領域は、それぞれが前記複数の電気リードの1つに電気的に接続され、発光デバイスを受けとめるように構成された複数のダイ取付け領域を含むことを特徴とする請求項1に記載のモジュールパッケージ。前記リードフレームは、30ミル0.762mm未満の厚さを有することを特徴とする請求項1に記載のモジュールパッケージ。前記リードフレームは、約15ミル0.381mmの厚さを有することを特徴とする請求項19に記載のモジュールパッケージ。発光デバイス用のパッケージ向けのリードフレームであって、上面と、下面を有する中心領域であって、前記リードフレームの前記上面と前記中心領域の前記下面との間の第1の厚さを有する前記中心領域と、前記中心領域から横方向に遠ざかるように延びる電気リードであって、下面と、前記リードフレームの前記上面から、前記中心領域に隣接した前記電気リードの前記下面までの第2の厚さとを有し、前記第2の厚さが前記第1の厚さよりも薄い前記電気リードとを含むことを特徴とするリードフレーム。前記中心領域は、その中に反射カップを含み、前記反射カップは、前記反射カップの上隅から前記反射カップの底まで延びる斜めの側壁を含み、前記反射カップの前記底と前記中心領域の前記下面との間の第3の厚さは、前記第2の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項21に記載のリードフレーム。前記中心領域の幅は、前記反射カップの前記底の幅よりも大きいことを特徴とする請求項22に記載のリードフレーム。前記中心領域の幅は、前記反射カップの前記上隅での前記反射カップの幅以上であることを特徴とする請求項22に記載のリードフレーム。固体発光デバイス用のパッケージを形成する方法であって、上面を有し、中心領域を含むリードフレームを提供するステップであって、前記中心領域が、下面と、前記リードフレームの前記上面と前記中心領域の前記下面との間の第1の厚さとを有し、前記リードフレームが、前記中心領域から横方向に遠ざかるように延びる電気リードを含み、前記電気リードが、下面と、前記リードフレームの前記上面から、前記中心領域に隣接した前記電気リードの前記下面までの第2の厚さとを有し、前記第2の厚さが、前記第1の厚さよりも薄いステップと、前記中心領域を取り囲み、前記中心領域の前記下面を露出させたパッケージ本体を、前記リードフレーム上に形成するステップとを含み、前記パッケージ本体は、少なくとも部分的に、前記電気リードの前記下面の下に、前記中心領域の前記下面に隣接して形成されることを特徴とする方法。前記中心領域は、ダイ取付け領域を含み、前記パッケージ本体は、上部側壁を含み、前記上部側壁は、前記ダイ取付け領域の上方に光学キャビティを画定し、前記ダイ取付け領域を取り囲む反射カップを画定する斜めの内側表面を含み、前記方法は、前記反射カップの中にカプセル封入材を注入するステップをさらに含むことを特徴とする請求項25に記載の方法。前記カプセル封入材は、前記反射カップの上方にレンズを形成することを特徴とする請求項26に記載の方法。前記反射カップの上方にレンズを配置するステップをさらに含むことを特徴とする請求項26に記載の方法。前記パッケージ本体は、前記ダイ取付け領域を取り囲む円周リムをさらに含み、前記反射カップの上方に前記レンズを配置する前記ステップは、前記レンズを前記円周リムと接触させるステップを含むことを特徴とする請求項28に記載の方法。前記中心領域は、その中に反射カップを含み、前記反射カップは、前記反射カップの上隅から前記反射カップの底まで延びる斜めの側壁を含み、前記反射カップの前記底と前記中心領域の前記下面との間の第3の厚さは前記第2の厚さよりも厚く、前記方法は、前記反射カップの前記底の上にサブマウントを配置するステップと、前記サブマウント上に固体発光デバイスを配置するステップと、前記固体発光デバイスから前記電気リードへのワイヤボンド接続を形成するステップとをさらに含むことを特徴とする請求項25に記載の方法。前記パッケージ本体を形成する前記ステップは、前記リードフレームの前記中心領域の下面を露出させるように前記パッケージ本体を形成するステップを含むことを特徴とする請求項30に記載の方法。前記反射カップの中にカプセル封入材を注入するステップをさらに含むことを特徴とする請求項30に記載の方法。前記カプセル封入材は、前記反射カップの上方にレンズを形成することを特徴とする請求項32に記載の方法。前記パッケージ本体は、前記ダイ取付け領域を取り囲む円周リムをさらに含み、前記方法は、レンズを前記円周リムと接触させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項32に記載の方法。固体発光パッケージ用のリードフレームを形成する方法であって、リードフレームブランクを提供するステップであって、前記リードフレームブランクが、上面と、中心領域と、前記中心領域から横方向に遠ざかるように延びる部分とを有し、前記中心領域は、下面と、前記リードフレームブランクの前記上面と前記中心領域の前記下面との間の第1の厚さとを有し、前記中心領域から横方向に遠ざかるように延びる前記部分は、下面と、前記リードフレームの前記上面から、前記中心領域から横方向に遠ざかるように延びる前記部分の前記下面までの、前記中心領域に隣接した第2の厚さとを有し、前記第2の厚さが前記第1の厚さよりも薄いステップと、前記中心領域に反射カップを型押しするステップとを含むことを特徴とする方法。前記中心領域に前記反射カップを型押しする前記ステップは、前記反射カップの所望の形状を画定する形状を有する突出部を含むスタンプを、前記中心領域の上で、前記リードフレームブランクの前記上面と接触させるステップと、前記リードフレームブランクの前記中心領域に前記突出部の像を打刻するのに十分なエネルギーを前記スタンプに加えるステップとを含むことを特徴とする請求項35に記載の方法。前記反射カップを型押ししている間に押し出された過剰な材料を、前記リードフレームブランクから切り取るステップをさらに含むことを特徴とする請求項36に記載の方法。前記反射カップは、前記反射カップの上隅から前記反射カップの底まで延びる斜めの側壁を含み、前記反射カップの前記底と前記中心領域の前記下面との間の第3の厚さは、前記第2の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項37に記載の方法。前記中心領域の幅は、前記反射カップの前記底の幅よりも大きいことを特徴とする請求項38に記載の方法。前記中心領域の幅は、前記反射カップの前記上隅での前記反射カップの幅以上であることを特徴とする請求項38に記載のリードフレーム。固体発光パッケージ用のリードフレームを形成する方法であって、上面と下面とを有するリードフレームブランクを提供するステップと、下面を有する第1の領域であって、前記リードフレームブランクの前記上面と前記第1の領域の前記下面との間の第1の厚さを有する前記第1の領域と、下面を有する第2の領域であって、前記リードフレームブランクの前記上面から前記第2の領域の前記下面までの第2の厚さを有する前記第2の領域とを提供するために、前記リードフレームブランクを選択的にエッチングするステップであって、前記第2の厚さが前記第1の厚さよりも薄いステップとを含むことを特徴とする方法。前記第1の厚さは、30ミル0.762mm未満であることを特徴とする請求項41に記載の方法。前記第1の厚さは、約15ミル0.381mmであることを特徴とする請求項42に記載の方法。前記リードフレームブランクを選択的にエッチングする前記ステップは、前記リードフレームに深さ約10ミル0.254mmの凹みを形成するために、前記リードフレームブランクを選択的にエッチングするステップを含むことを特徴とする請求項42に記載の方法。上述したように、従来の発光デバイス用パッケージには、その熱放散特性に問題があった。本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、熱放散特性を向上させた発光デバイス用パッケージを提供することにある。本発明のいくつかの実施形態による発光デバイス用のモジュールパッケージは、上面を有し、中心領域を含むリードフレームを含み、中心領域は、下面と、リードフレームの上面と中心領域の下面との間の第1の厚さとを有する。リードフレームはさらに、中心領域から横方向に遠ざかるように延びる電気リードを含むことができる。電気リードは、下面と、リードフレームの上面から、中心領域に隣接した電気リードの下面までの第2の厚さとを有する。第2の厚さは第1の厚さよりも薄くすることができる。このパッケージはさらに、中心領域を取り囲み、中心領域の下面を露出させるパッケージ本体をリードフレーム上に含む。パッケージ本体は、少なくとも部分的に、リードの下面の下に、中心領域の下面に隣接して提供することができる。中心領域はダイ取付け領域を含むことができ、電気リードは、ダイ取付け領域から分離することができる。パッケージ本体は、ダイ取付け領域の上方に光学キャビティを画定する上部側壁を含むことができる。上部側壁は、ダイ取付け領域を取り囲む反射カップを画定する斜めの内側表面を含むことができる。このモジュールパッケージはさらに、反射カップの上方にカプセル封入材を含むことができ、カプセル封入材は、反射カップの上方にレンズを画定することができる。いくつかの実施形態では、このモジュールパッケージがさらに、ダイ取付け領域を取り囲む円周リムcircumferentialrimと、円周リム上のレンズとを含む。このモジュールパッケージはさらに、円周リムを取り囲む円周モートcircumferentialmoatを含むことができる。パッケージ本体は、ダイ取付け領域の上面の上方に光学キャビティを画定することができ、パッケージ本体の少なくとも一部分は、リードフレームを貫いて延びることができる。中心領域はその中に反射カップを含むことができ、反射カップは、反射カップの上隅から反射カップの底まで延びる斜めの側壁を含む。反射カップの底と中心領域の下面との間の第3の厚さは、第2の厚さよりも厚くすることができる。中心領域の幅は、反射カップの底の幅よりも大きくすることができる。さらに、中心領域の幅は、反射カップの上隅での反射カップの幅以上とすることができる。このモジュールパッケージはさらに、反射カップの底のサブマウントと、サブマウント上の固体発光デバイスと、固体発光デバイスから電気リードへのワイヤボンド接続とを含むことができる。パッケージ本体は、反射カップの上方に光学キャビティを画定する上部側壁を含むことができる。反射カップは第1の反射カップを含むことができ、上部側壁は、第1の反射カップを取り囲む第2の反射カップを画定する斜めの内側表面を含む。このモジュールパッケージはさらに、反射カップの上方にカプセル封入材を含むことができ、カプセル封入材は、反射カップの上方にレンズを形成する。このモジュールパッケージはさらに、反射カップを取り囲む円周リムと、円周リム上のレンズとを含むことができる。このモジュールパッケージはさらに、円周リムを取り囲む円周モートを含むことができる。パッケージ本体は、リードフレームの中心領域の下面と実質的に同一平面上に置くことができる下面を有する。このモジュールパッケージはさらに、複数の電気リードを含むことができ、中心領域は、それぞれが複数の電気リードの1つに電気的に接続され、発光デバイスを受けとめるように構成された複数のダイ取付け領域を含むことができる。リードフレームは30ミル0.762mm未満の厚さを有することができる。いくつかの実施形態では、リードフレームが約15ミル0.381mmの厚さを有することができる。本発明のいくつかの実施形態による発光デバイス用のパッケージ向けのリードフレームは、上面と中心領域とを含み、該中心領域は、下面と、リードフレームの上面と中心領域の下面との間の第1の厚さとを有する。このリードフレームはさらに、中心領域から横方向に遠ざかるように延びる電気リードを含む。電気リードは、下面と、リードフレームの上面から、中心領域に隣接した電気リードの下面までの第2の厚さとを有する。第2の厚さは、第1の厚さよりも薄くすることができる。中心領域は、その中に反射カップを含むことができ、反射カップは、反射カップの上隅から反射カップの底まで延びる斜めの側壁を含む。反射カップの底と中心領域の下面との間の第3の厚さは、第2の厚さよりも厚くすることができる。中心領域の幅は、反射カップの底の幅よりも大きくすることができる。中心領域の幅は、反射カップの上隅での反射カップの幅以上とすることができる。本発明のいくつかの実施形態は、固体発光デバイス用のパッケージを形成する方法を提供する。これらの方法は、上面を有し、中心領域を含むリードフレームを提供するステップであって、中心領域が、下面と、リードフレームの上面と中心領域の下面との間の第1の厚さとを有し、リードフレームが、中心領域から横方向に遠ざかるように延びる電気リードを含み、電気リードが、下面と、リードフレームの上面から、中心領域に隣接した電気リードの下面までの第2の厚さとを有するステップを含む。第2の厚さは第1の厚さよりも薄くすることができる。これらの方法はさらに、中心領域を取り囲み、中心領域の下面を露出させるパッケージ本体をリードフレーム上に形成するステップを含む。パッケージ本体は、少なくとも部分的に、リードの下面の下に、中心領域の下面に隣接して形成することができる。中心領域は、ダイ取付け領域を含むことができ、パッケージ本体は、上部側壁を含むことができ、上部側壁は、ダイ取付け領域の上方に光学キャビティを画定し、ダイ取付け領域を取り囲む反射カップを画定する斜めの内側表面を含む。これらの方法はさらに、反射カップの中にカプセル封入材を注入するステップを含む。カプセル封入材は、反射カップの上方にレンズを形成することができる。これらの方法はさらに、反射カップの上方にレンズを配置するステップを含むことができる。パッケージ本体はさらに、ダイ取付け領域を取り囲む円周リムを含むことができ、反射カップの上方にレンズを配置するステップは、レンズを円周リムと接触させるステップを含むことができる。中心領域は、その中に反射カップを含むことができ、反射カップは、反射カップの上隅から反射カップの底まで延びる斜めの側壁を含む。反射カップの底と中心領域の下面との間の第3の厚さは、第2の厚さよりも厚くすることができる。これらの方法はさらに、反射カップの底にサブマウントを配置するステップと、サブマウント上に固体発光デバイスを配置するステップと、固体発光デバイスから電気リードへのワイヤボンド接続を形成するステップとを含むことができる。パッケージ本体を形成するステップは、リードフレームの中心領域の下面を露出させるようにパッケージ本体を形成するステップを含むことができる。これらの方法はさらに、反射カップの中にカプセル封入材を注入するステップを含むことができる。カプセル封入材は、反射カップの上方にレンズを形成することができる。パッケージ本体はさらに、ダイ取付け領域を取り囲む円周リムを含むことができ、これらの方法はさらに、レンズを円周リムと接触させるステップを含むことができる。本発明のいくつかの実施形態による固体発光パッケージ用のリードフレームを形成する方法は、リードフレームブランクleadframeblankを提供するステップであって、該リードフレームブランクが、上面と、中心領域と、中心領域から横方向に遠ざかるように延びる部分とを有し、中心領域は、下面と、該リードフレームブランクの上面と中心領域の下面との間の第1の厚さとを有し、中心領域から遠ざかるように延びる部分は、下面と、リードフレームの上面から、中心領域から横方向に遠ざかるように延びる部分の下面までの中心領域に隣接した第2の厚さとを有するステップと、中心領域に反射カップを型押しするstampingステップとを含む。第2の厚さは、第1の厚さよりも薄くすることができる。中心領域に反射カップを型押しするステップは、反射カップの所望の形状を画定する形状を有する突出部protrusionを含むスタンプを、中心領域の上で、リードフレームブランクの上面と接触させるステップと、リードフレームブランクの中心領域に突出部の像を打刻するのに十分なエネルギーをスタンプに加えるステップとを含むことができる。これらの方法はさらに、反射カップを型押ししている間に押し出された過剰な材料を、リードフレームブランクから切り取るステップを含むことができる。反射カップは、反射カップの上隅から反射カップの底まで延びる斜めの側壁を含むことができ、反射カップの底と中心領域の下面との間の第3の厚さは、第2の厚さよりも厚くすることができる。中心領域の幅は、反射カップの底の幅よりも大きくすることができる。中心領域の幅は、反射カップの上隅での反射カップの幅以上とすることができる。本発明の他の実施形態による固体発光パッケージ用のリードフレームを形成する方法は、上面と下面とを有するリードフレームブランクを提供するステップと、下面を有する第1の領域であって、リードフレームブランクの上面とこの第1の領域の下面との間の第1の厚さを有する第1の領域と、下面を有する第2の領域であって、リードフレームブランクの上面からこの第2の領域の下面までの第2の厚さを有する第2の領域とを提供するために、リードフレームブランクを選択的にエッチングするステップとを含む。第2の厚さは、第1の厚さよりも薄くすることができる。第1の厚さは30ミル0.762mm未満とすることができる。第1の厚さは約15ミル0.381mmとすることができる。リードフレームブランクを選択的にエッチングするステップは、リードフレームに深さ約10ミル0.254mmの凹みを形成するために、リードフレームブランクを選択的にエッチングするステップを含むことができる。本発明のさらなる理解を提供するために添付され、本出願の一部を構成する添付図面は、本発明のある種の実施形態1つまたは複数を例示する。次に、本発明の実施形態が示された添付図面を参照して、本発明をより詳細に説明する。しかし、本発明は、多くの異なる形態で具体化することができ、本発明を、本明細書に記載された実施形態に限定されるものと解釈してはならない。むしろ、これらの実施形態は、この開示が網羅的かつ完全なものとなるように提供され、これらの実施形態は、本発明の範囲を当業者に十分に伝達する。分かりやすくするため、添付図面中では、層および領域のサイズおよび相対サイズが誇張されていることがある。全体を通じて同様の符号は、同様の要素を指す。層、領域、基板などの要素が、別の要素上に位置し、または他の要素上に延びていると記載されるとき、その要素は、その別の要素上に直接に位置し、またはその別の要素上に直接に延びているか、あるいは、介在要素が存在する可能性があることを理解されたい。対照的に、ある要素が、別の要素上に直接に位置し、または他の要素上に直接に延びていると記載されるときは、介在要素は存在しない。また、ある要素が、別の要素に接続または結合されていると記載されるとき、その要素は、その別の要素に直接に接続または結合されているか、あるいは、介在要素が存在する可能性があることを理解されたい。対照的に、ある要素が、別の要素に直接に接続または直接に結合されていると記載されるときは、介在要素は存在しない。本明細書では、下方、上方、上部、下部、水平、横、垂直などの相対的な用語が、添付図面に示されているある要素、層または領域と、他の要素、層または領域との関係を記述するために使用されることがある。これらの用語は、図に示された方向の他に、デバイスのさまざまな方向を包含するように意図されていることを理解されたい。本明細書では、第1、第2などの用語が、さまざまな要素、構成要素、領域、層および/または部分を記述するために使用されることがあるが、これらの要素、構成要素、領域、層および/または部分は、これらの用語によって限定されないことを理解されたい。これらの用語は、ある要素、構成要素、領域、層または部分を、他の領域、層または部分から区別するためだけに使用される。したがって、以下で論じられる第1の要素、構成要素、領域、層または部分は、本発明の教示から逸脱することなく、第2の要素、構成要素、領域、層または部分と称することができる。特に定義されない限り、本明細書で使用される全ての用語技術および科学用語を含むは、本発明が属する技術分野の技術者によって共通に理解される意味と同じ意味を有する。また、本明細書で使用される用語は、本明細書および関連技術の文脈におけるそれらの用語の意味と矛盾しない意味を有するものと解釈すべきであり、本明細書において特に定義されない限り、理想化された意味またはあまりに形式的な意味に解釈すべきでないことを理解されたい。本明細書では、本発明の理想化された実施形態および中間構造物の概略図である断面図を参照して、本発明の実施形態を説明する。分かりやすくするため、図面中の層および領域の厚さが誇張されていることがある。さらに、例えば製造技法および/または許容差の結果として、図の形状からの変異も予想される。したがって、本発明の実施形態を、本明細書に示された領域の特定の形状に限定されると解釈してはならず、本発明の実施形態は、例えば製造に起因する形状の変化を包含する。本明細書で使用されるとき、半導体発光デバイスという用語は、発光ダイオード、レーザダイオードおよび/または他の半導体デバイスを含むことができ、この他の半導体デバイスは、シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウムおよび/または他の半導体材料を含むことができる1つまたは複数の半導体層と、サファイア、シリコン、炭化ケイ素および/または他のマイクロエレクトロニクス基板を含むことができる基板と、金属および/または他の導電層を含むことができる1つまたは複数のコンタクト層とを含む。いくつかの実施形態では、紫外、青色および/または緑色発光ダイオードLEDが提供される。赤色および/または琥珀色LEDを提供することもできる。半導体発光デバイスの設計および製造は、当業者にはよく知られており、本明細書においてそれらを詳細に説明する必要はない。例えば、本発明の実施形態に従ってパッケージ化される半導体発光デバイスは、本件特許出願人によって製造、販売されているものなどの、炭化ケイ素基板上に製造された窒化ガリウムベースのLEDまたはレーザとすることができる。これらのLEDおよび/またはレーザは、発光が、いわゆるフリップチップflipchip実装された基板を介して起こるように動作するよう構成することができる。次に、図2A~2Cを参照すると、本発明のいくつかの実施形態によるリードフレーム100が示されている。図2Aは、リードフレーム100の上面図、図2Bおよび2Cは、図2Aの線A-Aに沿って切られた断面図である。リードフレーム100は、中心領域102と、中心領域102から遠ざかるように延びる複数のリード104、106とを含む。電気リード104、106は、互いに電気的に分離されていてもよく、かつ/またはリードフレーム100の中心領域102から電気的に分離されていてもよい。これらのリードは、リードフレーム100の反対側に、極性が反対のリード例えば、アノードまたはカソードが提供されるように配置することができ、これによって、リードフレーム100を使用してパッケージを直列に接続することを容易にすることができる。図2Bに示されているように、リードフレーム100はさらに上面100aを有する。リードフレーム100の中心領域102は、リード104、106の下面104b、106bから側壁102cによって離隔された、実質的に平らな下面102bを有する。中心領域102は、第1の厚さすなわち、リードフレーム100の上面100aと中心領域102の下面102bとの間の距離を有し、電気リード104、106は、第1の厚さよりも薄い第2の厚さすなわち、リードフレーム100の上面100aとそれぞれリード104、106の下面104b、106bとの間の距離を有する。中心領域102には、反射カップ124が形成されている。反射カップ124は、リードフレーム100の上面100aから中心領域102内に位置する底124bまで延びる斜めの側壁を含む。反射カップ124は、任意の周囲形状を有することができる。しかし、図2A~2Cに示された実施形態では、反射カップ124は、全体に円形の周囲形状を有する。したがって、反射カップ124の斜めの側壁は、反射カップ124がリードフレーム100の上面100aと交わる全体に、円形の上部リップupperlip124aを形成することができる。図2A~Cに示された反射カップ124の側壁は、錐体切断体例えば、錐台の形状を有する。しかし、反射カップ124の側壁は、他の形状、例えば立体放物体切断体の形状をなすことができる。反射カップ124の底124bは、中心領域102の幅すなわち、中心領域102の側壁102c間の距離よりも小さい直径を有する。さらに、反射カップ124の上部リップ124aは、中心領域102の幅以下とすることができる直径を有する。さらに、反射カップ124の底124bと中心領域102の下面102bとの間の中心領域102の厚さは、電気リード104、106よりも厚くすることができる。後により詳細に説明されるように、固体発光デバイス用のパッケージは、リード104、106を通してではなく、リードフレーム100の中心領域102を通して熱を放散させることができる。したがって、中心領域102の相対的な物理寸法physicaldimensionは、パッケージの熱抵抗を低減させることにより、パッケージの熱放散特性を向上させることができる。熱抵抗は、熱が伝導される表面積に反比例する。すなわち、熱抵抗は下式によって定義される。RTH=L/kA1上式において、kは熱伝導率、Lは、熱が放散される材料の長さであり、Aは、熱が放散される面積を表す。したがって、中心領域102の下面102bなどの大きな表面を通して熱を放散させると、パッケージの熱抵抗を低下させることができる。さらに、式1によれば、より厚い中心領域102は、パッケージの熱抵抗をいくぶんか増大させるが、熱がパッケージから抽出される前に、熱をより拡散させることができる。LEDパッケージ内の熱は、比較的小さな領域すなわち、発光デバイス114の領域で生じるので、中心領域102の表面積が相対的に大きい利点をより活用するために、中心領域102の厚さを増大させたほうが望ましい場合がある。図2Cを参照すると、反射カップ124の中、反射カップ124の底124b上に、複数の固体発光デバイス114を含むサブマウントsubmount116が取り付けられている。サブマウント116は、その上に複数の電気トレース図示せずを形成することができる、窒化アルミニウム、炭化ケイ素および/または化学蒸着CVDダイヤモンドなどの非導電材料を含むことができる。窒化アルミニウムおよび炭化ケイ素の熱伝導率は約400W/MKであり、CVDダイヤモンドの熱伝導率は約800W/MKである。サブマウント116の厚さは約300から約600μmとすることができるが、他の厚さを使用してもよい。一方でサブマウント116とデバイス114の間に、他方でサブマウント116とそれぞれの電気リード104、106との間に、複数のワイヤボンド接続112が形成されている。リードフレーム100を含むパッケージ160が、図3Aおよび3Bに示されている。図3Aおよび3Bはそれぞれ、1つまたは複数の発光デバイス用のパッケージ160の側面図および側断面図である。図3Aおよび3Bを参照すると、パッケージ160は、リードフレーム100を取り囲む成形されたパッケージ本体130と、リードフレーム100の中心領域102の上に取り付けられたレンズ140とを含む。パッケージ本体130の側面からは電気リード104、106が延びている。レンズ140の代わりに、またはレンズ140に加えて、反射器、拡散器などの他の光学的な機能を提供することができる。パッケージ本体130は、リードフレーム100の周囲に、トランスファ成形または射出成形によって、例えば熱可塑性樹脂で形成することができる。熱可塑性樹脂は、TiconaEngineeringPolymers社から入手可能なVectra登録商標シリーズのポリマーA130および/またはS135などの液晶ポリマーを含むことができる。他の適当な液晶ポリマーは、SolvayAdvancedPolymers社から入手可能である。GEPolymers社のポリカーボネートLexan登録商標および/またはポリフタルアミドを、パッケージ本体130の熱可塑性樹脂として使用してもよい。パッケージ本体130は、リードフレーム100の中心領域102の下面102bを露出させることができる。パッケージ本体130は、リード104、106の下面104b、106bとリードフレーム100の中心領域102の下面102bとの間に少なくとも部分的に延び、中心領域102の下面102bの少なくとも一部分を露出させてもよい。さらに、パッケージ本体130は、リードフレーム100の中心領域102の下面102bと同一平面にある下面130bを有することができる。しかし、いくつかの実施形態では、リードフレーム100の中心領域102の下面102bとパッケージ本体130の下面130bとが同一平面にない。例えば、パッケージ本体130の下面130bが、リードフレーム100の中心領域102の下面102bから遠ざかるように延びる。他の実施形態では、中心領域102が、パッケージ本体130から遠ざかるように延びる。パッケージ160を取り付けるときに、リードフレーム100の露出した表面102bを、例えば外部ヒートシンク図示せずと熱接触させて配置することができる。図3Bに示されているように、パッケージ本体130は、反射カップ124を含むリードフレーム100の中心領域102の上面が露出するように形成することができる。パッケージ本体130は、反射カップ124およびサブマウント116の上に光学キャビティcavity150を画定する対向した上部側壁134を含むことができる。上部側壁134は、第1の反射カップ124の上方に、第1の反射カップ124を取り囲む第2の反射カップ138を画定する、斜めの内側表面を含むことができる。レンズ140は、少なくとも部分的に、反射カップ124の上方の光学キャビティ150内に配置することができる。反射カップ124、およびパッケージ本体130によって画定された光学キャビティ150に、例えば、液体シリコーンおよび/またはエポキシなどの液体カプセル封入材を充填することができ、その液体カプセル封入材は、その中に蛍光体などの波長変換材料を含むことができる。レンズ140は、円周リムrim136と接触させて配置することができる。円周リム136は、図3Bに示されているように側壁134の内側に画定することができ、かつ/または本体130の別個のフィーチャfeatureとすることができる。円周リム136は、反射カップ124の中の固体発光デバイス114に対するレンズ140の垂直位置を決定することができる。側壁134はさらに、円周リム136の外側に円周モートmoat132を含むことができる。後に説明されるように、円周モート132は、シリコーンなどの液体カプセル封入材がパッケージ160のカプセル封入材として使用されるときに特に有用である。本発明のいくつかの実施形態によるパッケージを組み立てるプロセスでは、パッケージ本体130によって画定されたキャビティ150の中に、液体カプセル封入材が注入される。次いで、キャビティ150の中にレンズ140が下ろされ、そこで、レンズ140は液体カプセル封入材と接触することができる。液体カプセル封入材は、硬化すると、パッケージ160内の所定の位置にレンズ140を保持する接着剤の働きをすることができる。液体カプセル封入材と接触してレンズ140が配置されたときに、カプセル封入材の一部が、レンズ140の周囲に押し出されることがあり、このことは、パッケージ160の光学/機械特性を潜在的に害する。円周リム136を取り囲む円周モート132を含む本発明の実施形態では、円周リム136と接触するまで、レンズ140がキャビティ150の中に挿入される。したがって、円周リム136の高さは、レンズ140と固体発光デバイス114の間の間隔を正確に決定することができ、これによって、パッケージ間の光学的均一性を向上させることができる。過剰な液体カプセル封入材は、レンズ140の上および周囲に流れる代わりに、円周モート132の中へ優先的に流入することができる。カプセル封入材およびレンズ配置を制御する円周エッジedgeおよびモートの使用は、その開示が参照により本明細書に組み込まれ、本発明の譲受人に譲渡された特許文献4に詳細に記載されている。本発明の実施形態によるリードフレーム100の形成formationが、図4Aおよび4Bに示されている。これらの図に示されているように、リードフレームブランク100’は、中心領域102’と、中心領域102’から遠ざかるように延びるリード104、106とを含む。このリードフレームブランクは、例えば銅、アルミニウムまたは高い熱伝導率を有する他の金属から形成することができる。中心領域102’の厚さは約550μmとすることができ、リード104、106の厚さは約250μmとすることができる。中心領域102’の厚さはリード104、106の厚さよりも大きい。リードフレームブランク100’を、リードフレームブランク100’を受けとめるように成形された支持部材320の中に配置する。突出部315を含むスタンプstamp310をブランク100’と接触させ、突出部315の像imageを中心領域102’に打刻するのに十分なエネルギー例えば、力および/または熱を加える。突出部315は斜めの側壁を有することができ、突出部315が中心領域102’の範囲内に反射カップ124を形成するように、突出部315は中心領域102’の幅よりも小さい幅を有することができる。反射カップ124が形成されるときに押し出された過剰な材料図示せずは、完成したリードフレーム100から切り取ることができる。本発明の他の実施形態による固体照明パッケージ260が、図5に示されている。パッケージ260は、リードフレーム200の中心領域に位置する複数のダイ取付け領域202と、ダイ取付け領域から遠ざかるように延びる複数の電気リード204、206とを含むリードフレーム200を含む。ダイ取付け領域202の上面と下面の両方が露出している。図5に示された実施形態では、第1の電気リード206がそれぞれ、対応する1つのダイ取付け領域202と一体に形成されており、第2の電気リード204は、ダイ取付け領域202から電気的に分離されている。リードフレームブランク200’の上面図が、図6に示されている。リードフレームブランク200’は、対応する4つのリード206a~dと一体に形成された4つのダイ取付け領域202a~dを含む。リードフレームブランク200’はさらに、ダイ取付け領域202a~dから分離された4つの電気リード204a~dを含む。ダイ取付け領域202a~dおよびリード204a~d、206a~dは、外フレーム201によって所定の位置に保持されており、外フレーム201は、リードフレームブランク200’の上にパッケージ本体が成形された後、切り取ることができる。リードフレームブランク200’は、熱抵抗の小さい銅などの金属から形成することができ、約30ミル0.762mm未満の厚さを有することができる。いくつかの実施形態では、リードフレームの厚さが約15ミル0.381mm未満である。後に説明されるように、リードフレーム200は、外部ヒートシンク上に直接に取り付けることができ、そのため、リードフレーム200のダイ取付け領域202a~dの、その上に発光デバイス214が取り付けられた表面とは反対側の大きな表面積を通してリードフレームから熱が抽出されるため、リードフレーム200は、一般的なリードフレームよりも大幅に薄くすることができる。図5に戻ると、リードフレーム200はさらに、リードフレーム200の凹み226を画定する厚さの小さい領域224を含む。厚さの小さい領域224、226は例えば、リードフレーム200の部分を選択的にエッチングすることによって形成することができる。リードフレームの表面/周囲に、例えばトランスファ成形または射出成形によって、パッケージ本体230が形成される。パッケージ本体230は、リードフレーム200のダイ取付け領域202の下面202bおよびリードフレーム200の他の部分の下面を露出させることができる。さらに、パッケージ本体230は、リードフレーム200の下面200bと同一平面上にある下面230bを有することができる。しかし、いくつかの実施形態では、リードフレーム200のダイ取付け領域202の下面202bとパッケージ本体230の下面230bとが同一平面にない。例えば、パッケージ本体230の下面230bが、リードフレーム200のダイ取付け領域202の下面202bよりも延出する。他の実施形態では、ダイ取付け領域202が、パッケージ本体230よりも延出する。パッケージ260が取り付けられるときに、リードフレーム200の露出した表面200bを、例えば外部ヒートシンク図示せずと熱接触させて配置することができる。パッケージ本体230はさらに、リードフレーム200の厚さの小さい領域224によって画定された凹み226を埋めるように形成することができる。したがって、パッケージ本体230は、少なくとも部分的に、厚さの小さい領域224の下面からリードフレーム200の下面200bまで延びることができる。パッケージ本体230で凹み226を埋めることによって、パッケージ本体230は、接着剤を必要とすることなく、リードフレーム200と強い機械的接続を形成することができる。しかし、パッケージ本体のプラスチック材料とリードフレーム200の間の継目または空間を通して光学キャビティ250から液体カプセル封入材が流出することを防ぎ、またはこれを低減させるために、パッケージ本体230を形成するために使用されるプラスチックに接着剤を添加してもよい。パッケージ本体230は、リードフレーム200のダイ取付け領域202の上面が露出するように形成することができる。パッケージ本体230は、ダイ取付け領域202の上方に光学キャビティ250を画定する対向した上部側壁234を含むことができる。上部側壁234は、ダイ取付け領域202の上方に、ダイ取付け領域202を取り囲む反射カップを画定する、斜めの内側表面238を含むことができる。ダイ取付け領域202の上方の光学キャビティ250の中に、少なくとも部分的に、レンズ240を配置することができる。パッケージ本体230によって画定された光学キャビティ250に、例えば、液体シリコーンおよび/またはエポキシなどの液体カプセル封入材を充填することができ、その液体カプセル封入材は、その中に蛍光体などの波長変換材料を含むことができる。レンズ240は、円周リム236と接触させて配置することができる。円周リム236は、図5に示されているように側壁234の内側に画定することができ、かつ/または本体230の別個のフィーチャとすることができる。側壁234はさらに、円周リム236の外側に円周モート232を含むことができる。後に説明されるように、円周モート232は、シリコーンなどの液体カプセル封入材がパッケージ260のカプセル封入材として使用されるときに、パッケージの組立て中または組立て後に、カプセル封入材が押し出されることを防ぎ、またはそれを低減させるのに特に有用である。第1の電気リード206に電気的に接続されたダイ取付け領域202のそれぞれに、複数の固体発光デバイス214が取り付けられている。発光デバイス214と、それぞれの第2の電気リード204との間にワイヤボンド接続216が形成されている。図7は、リードフレーム200上に成形されたパッケージ本体230を示す、本発明の実施形態によるパッケージ260の透視破断図である。パッケージ本体230の側壁234によって画定された光学キャビティ250内のリードフレーム200上に、4つの固体発光デバイス214が取り付けられている。これらの固体発光デバイスはそれぞれ、このパッケージの第1の電気リード206とは反対の側から延びる第2の電気リード204の1つに、ワイヤボンド216によって接続されている。光学キャビティ250の上方にレンズ240が配置されている。図8は、本発明の他の実施形態による固体発光デバイス用のパッケージ360の断面図である。図5に示されたフィーチャと同じ参照符号を有するパッケージ360のフィーチャは、図5に示されたパッケージ260の対応するフィーチャと同様のフィーチャである。パッケージ360では、パッケージに別個のレンズ部品を挿入する代わりに、側壁230によって形成されたキャビティに液体カプセル封入材を注入し、液体カプセル封入材を硬化させることによって、レンズ340が形成される。注入レンズは、その開示が参照により本明細書に組み込まれる、本発明の譲受人に譲渡された2005年8月4日出願の特許文献5で論じられている。具体的には、ダイ取付け領域202上に発光デバイス214が取り付けた後、カプセル封入材330の第1の注入を実行して、デバイス214を覆うことができる。第1の注入の材料は、蛍光体などの波長変換材料を含むことができる。第1のカプセル封入材330は、側壁部分234の円周リム236によって画定された、凸形の、平らなまたは凹形のメニスカスmeniscusを形成することができ、円周リム236は、メニスカスの形成を容易にするために鋭いエッジを備えることができる。カプセル封入材330が少なくとも部分的に硬化した後、カプセル封入材335の第2の注入を実行することができる。第2のカプセル封入材335は、注入される材料の量に応じて、側壁部分234の上縁344によって画定された、凹形の、平らなまたは凸形のメニスカスを有するように形成することができる。次いで、第2のカプセル封入材335を硬化させて、光学キャビティ250の上方にレンズ340を形成することができる。本発明の実施形態は、複数のハイパワーデバイスがごく近接して配置され、それによってより高い光学品質の発光を与え、より良好な色混合を有する固体発光デバイス用のパッケージの形成を可能にすることができる。さらに、パッケージ本体を射出成形技法によって形成することができるため、本発明の実施形態によるパッケージの組立てを単純化することができる。本発明のいくつかの実施形態によれば、リードフレームの片面に発光デバイスが取り付けられ、リードフレームの反対面が、外部ヒートシンクと接触するために使用されるため、1つまたは複数の固体発光デバイス用のリードフレームベースのパッケージは、固体発光デバイスと外部ヒートシンクとの間の短い熱経路を提供することができる。さらに、熱が抽出されるリードフレームの表面積をダイ取付け領域よりも大きくすることができるため、熱抽出を向上させることができる。以上の説明は本発明を例示したものであり、本発明を限定するものと解釈してはならない。本発明の例示的ないくつかの実施形態を説明したが、本発明の新規の教示および利点から大幅に逸脱することなくこれらの例示的な実施形態に多くの変更を加えることができることを当業者は容易に理解しよう。したがって、そのような変更は全て、特許請求の範囲に定義された本発明の範囲に含まれることが意図されている。したがって、以上の説明は本発明を例示するものであって、本発明が開示された特定の実施形態に限定されると解釈すべきでないこと、ならびに、開示の実施形態および他の実施形態に対する変更は、添付の特許請求の範囲に含まれることが意図されていることが理解される。本発明は、特許請求の範囲によって定義され、特許請求の範囲の等価物はその中に含まれる。