"ハンガーバーと、該ハンガーバーに吊り下げ支持されるプレート本体とを備え、前記ハンガーバーから吊り下げ支持された前記プレート本体の電着部が電解液に浸漬されることで、該電着部に金属が電着する電解精錬用のカソード板であって、前記プレート本体の非電着部には複数の貫通孔が形成され、前記ハンガーバーおよび前記プレート本体の非電着部の少なくとも一部には、前記ハンガーバーおよびプレート本体を形成する金属よりも導電性の高い金属がメッキされるとともに、前記複数の貫通孔の内部には、該メッキされた金属が充填されていることを特徴とするカソード板。前記ハンガーバーおよびプレート本体がステンレスによって形成され、前記メッキが銅メッキであることを特徴とする請求項1に記載のカソード板。ところで、上述したハンガーバー102およびプレート本体104はステンレスによって形成されているが、ステンレスは導電性が低いことから、効率的な電解精錬を行なうためには、カソード板100の通電性を高める必要がある。例えば、特許文献2には、導電性に優れる銅を芯材とし、その銅の周囲をニッケルクラッドで被覆したハンガーバーを用いることで、通電性および耐腐食性に優れ、ステンレス製のプレート本体との溶接性も良好であるカソード板が開示されている。しかしながら、上述した特許文献2のカソード板は、製造に手間がかかり、製造費も高価であることから、通電性に優れるカソード板をより簡単に廉価に製造する技術が望まれていた。本発明はこのような従来の課題に鑑みなされた発明であって、通電性に優れ、簡単かつ廉価に製造することのできる電解精錬用のカソード板を提供することを目的としている。本発明は、上述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明のカソード板は、ハンガーバーと、該ハンガーバーに吊り下げ支持されるプレート本体とを備え、前記ハンガーバーから吊り下げ支持された前記プレート本体の電着部が電解液に浸漬されることで、該電着部に金属が電着する電解精錬用のカソード板であって、前記プレート本体の非電着部には複数の貫通孔が形成され、前記ハンガーバーおよび前記プレート本体の非電着部の少なくとも一部には、前記ハンガーバーおよびプレート本体を形成する金属よりも導電性の高い金属がメッキされるとともに、前記複数の貫通孔の内部には、該メッキされた金属が充填されていることを特徴とする。このような本発明のカソード板によれば、ハンガーバーおよびプレート本体の非電着部に、ハンガーバーおよびプレート本体を形成する金属材料よりも導電性に優れた金属がメッキされているため、通電性に優れたカソード板とすることができる。また、プレート本体の非電着部に複数の貫通孔を形成し、この貫通孔にも金属が充填されるようにメッキが施されるため、非電着部両面の金属メッキが、貫通孔を介して一体的に形成される。したがって、金属メッキが剥がれ難く、後述する電着金属の剥離工程においても金属メッキが剥がれることがない。また、上記発明において、前記ハンガーバーおよびプレート本体がステンレスによって形成され、前記メッキが銅メッキであることが望ましい。このような構成であれば、本発明のカソード板を、PC法における銅の電解精錬に用いられるカソード板として好適に用いることができる。本発明によれば、ハンガーバーおよびプレート本体の非電着部に、ハンガーバーおよびプレート本体を形成する金属材料よりも導電性に優れた金属でメッキされているため、通電性に優れたカソード板とすることができる。また、プレート本体の非電着部に複数の貫通孔を形成し、この貫通孔にもメッキによって金属が充填されるため、非電着部両面の金属メッキが、貫通孔を介して一体的に形成される。したがって、金属メッキが剥がれ難く、後述する電気銅の剥離工程においても金属メッキが剥がれることがない。また、本発明のカソード板は、プレート本体の非電着部に複数の貫通孔を形成し、この貫通孔を含むプレート本体の非電着部およびハンガーバーに金属メッキを施すことで製造することができるため、簡単かつ廉価に製造することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいてより詳細に説明する。ただし、本発明の範囲は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に記載がない限り、本発明の範囲をそれにのみ限定する趣旨ではなく、単なる説明に過ぎない。本発明のカソード板は、パーマネントカソード法PC法による銅の電解精錬に特に好適に用いられるものである。よって以下の説明では、本発明のカソード板がPC法による銅の電解精錬に用いられる場合を例にして説明する。図1は本発明のカソード板を示した斜視図、図2は本発明のカソード板を示した正面図である。また、図3は図1のA-A線における断面図、図4は図3のa部の拡大断面図である。図1~図3に示したように、本発明のカソード板1は、長尺の棒状部材であるハンガーバー2と、矩形状の板状部材であるプレート本体4とから構成されている。プレート本体4は、その一辺部がハンガーバー2の軸方向に溶接されており、ハンガーバー2を上方に持ち上げた際に、ハンガーバー2から吊り下げ支持されるようになっている。本発明においてハンガーバー2の形状は特に限定されるものではないが、一例としての長さは約1300mmであり、その断面は中空長方形状をなしている。また、プレート本体4の形状も特に限定されるものではないが、一例として1辺が約1000mmの正方形状であり、その厚みは3~5mm程度である。また、プレート本体4は、ハンガーバー2の軸方向の中央部分に溶接されており、ハンガーバー2の両端部2a,2aは約150mmほど突出している。本実施形態において、これらハンガーバー2およびプレート本体4は、ともにステンレスによって形成されている。しかしながら、本発明のカソード板1の材質はこれに限定されず、精錬する金属の種類により、適宜好適な材質を選択することができる。例えば、銅の電解精錬の場合には、ステンレスの他に、銅、チタンなどが採用可能であり、亜鉛の電解精錬の場合には、アルミニウムなどが採用可能である。また、ハンガーバー2とプレート本体4とを異なる材料に形成することも可能であるが、両者は同じ材質で形成されていた方が、ハンガーバー2とプレート本体4との溶接性が良好であるため好ましい。また、プレート本体4の両側辺部は絶縁部材8によって被覆されている。また、プレート本体4のハンガーバー2との接続部近傍には、2つの開口5が形成されている。この開口5は、例えばカソード板1をフォークリフトで搬送する際のフォーク挿入口や、カソード板1を釣り上げる際に吊り具の一部を挿入するための挿入口として利用されるものである。そして、カソード板1を不図示の電解槽に浸漬し、ハンガーバー2の両端部2a,2aまたは、いずれか一方の端部102aに不図示の陰極端子を接続して電圧を印加すると、電解液位EL以下に浸漬されているプレート本体4の電着部4aに電気銅10が電着するようになっている。なお本発明において、プレート本体4の電着部4aと非電着部4bとの違いは、電解精錬時に電解液に浸漬される部分か否かだけであり、構造的に違いはない。精錬工場および精錬ラインによっても異なるが、通常はプレート本体4の上部100mmぐらいが電解液に浸漬されない非電着部4bとなり、それ以外の部分が電着部4aとなる。また、本発明のカソード板1では、図1~図3に示したように、ハンガーバー2およびプレート本体4の非電着部4bの途中まで、銅メッキ12が形成されている。銅はステンレスと比べて導電性が高く、このような銅メッキをハンガーバー2およびプレート本体4の非電着部4bに形成することで、通電性に優れたカソード板1とすることができる。なお、非電着部4bの全部に銅メッキ12を形成することも可能であるが、電気銅10と銅メッキ12との間に所定の離間距離があった方が、後述する剥離工程において、電気銅10を剥離させるのが容易となる。また、図1~図3に示したように、プレート本体4の非電着部4bには、断面円形の複数の貫通孔6が形成されている。そして、図4に拡大して示したように、銅メッキ12は貫通孔6の内部にも充填され、非電着部4b両面の銅メッキ12が、貫通孔6を介して一体的に形成される。よって、銅メッキ12が非電着部4bから剥がれ難くなり、非電着部4bから銅メッキ12が剥がれることがない。一方、このような貫通孔6が形成されていないと、カソード板1を繰り返し利用する過程において、非電着部4bから銅メッキ12が剥がれてしまうことがある。特に、電気銅10の剥離工程では、図5に示したように、プレート本体4の下端部およびハンガーバー2の軸方向の両端部2a,2bを固定した状態で、プレート本体4に水平力Fを作用させてプレート本体4を変形させるフレキシングが行なわれる。この際、貫通孔6が形成されていないと、図5のb部に示したように、フレキシング時に非電着部4bから銅メッキ12が剥がれてしまうことがある。このように本発明のカソード板1では、プレート本体4の非電着部4bに複数の貫通孔6が形成され、この貫通孔6に金属が充填されるように銅メッキ12が施されるため、非電着部4b両面の銅メッキ12が貫通孔6を介して一体的に形成される。したがって、銅メッキ12が剥がれ難く、電気銅10の剥離工程においても、銅メッキ12が剥がれないようになっている。また、本発明のカソード板1は、プレート本体4の非電着部4bに複数の貫通孔6を形成し、この貫通孔6を含むプレート本体4の非電着部4bおよびハンガーバー2に銅メッキ12を施すことで製造されるため、簡単かつ廉価に製造することができる。本発明において、銅メッキ12の厚みは特に限定されないが、プレート本体4の板厚と同じ程度の厚みに形成されるのが好ましく、例えば3~5mmの範囲に形成される。また貫通孔6の直径dは、貫通孔6の内部に銅メッキ12が隙間なく形成される程度の大きさであればよく、特に限定されるものではないが、銅メッキ12の厚みと同じ程度の直径で形成されているのが好ましい。一方、貫通孔6の直径dが大き過ぎると、貫通孔6の内部が銅メッキ12で満たされずに空洞ができてしまうことがあり好ましくなく、反対に貫通孔6の直径が小さ過ぎると、銅メッキ材の表面張力などの影響によって、貫通孔6の内部に銅メッキ12が十分に充填されないことがあり好ましくない。また貫通孔6は、図1および図2に示したように、ハンガーバー2の軸方向と平行に、ハンガーバー2とプレート本体4との接続部の全長にわたって配列されるのが好ましい。また貫通孔6の配置間隔は、貫通孔6の孔径などに応じて適当な間隔とすることが可能であるが、例えば、プレート本体4の板厚の10~20倍程度の範囲が好適である。またこの際、図4に拡大して示したように、貫通孔6を銅メッキ12の下端部12aの近傍に形成することで、銅メッキ12をより剥がれ難くすることができる。以上、本発明の好ましい形態について説明したが、本発明は上記の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない範囲での種々の変更が可能である。例えば、上述した実施形態では、貫通孔6は断面円形に形成されているが、本発明において貫通孔6の断面形状は特に限定されず、例えば図6のaに示したように楕円形状であってもよい。また図示しないが、貫通孔6の断面形状を例えば正方形や長方形に形成することも可能である。また、上述した実施形態では、貫通孔6がハンガーバー2の軸方向と平行に1列に配列されているが、本発明において貫通孔6の配列はこれに限定されず、例えば、図6のbに示したように、2列に配列されていてもよく、図示しないが3列以上に配列されていてもよい。また、図6のbに示したように、例えば千鳥状に配列されていてもよいものである。また、上述した実施形態では、金属メッキが銅メッキ12である場合を例に説明したが、本発明においてメッキされる金属の種類はハンガーバー2およびプレート本体4よりも導電性の高い金属であればよく、銅メッキに限定されるものではない。"