ステンレス鋼からなる素材の表面に、Niからなる下地層が形成され、その上にCuからなる中間層が形成され、その上にAgからなる表層が形成された銀めっき材において、表層の111面に垂直方向の結晶子径が300オングストローム以上であることを特徴とする、銀めっき材。前記下地層の厚さが0.01~1.0μmであり、前記中間層の厚さが0.01~0.2μmであり、前記表層の厚さが0.1~2.0μmであることを特徴とする、請求項1に記載の銀めっき材。ステンレス鋼からなる素材の表面に、Niからなる下地層を形成し、その上にCuからなる中間層を形成し、その上にAgからなる表層を形成する銀めっき材の製造方法において、表層の111面に垂直方向の結晶子径が300オングストローム以上になるように表層を形成することを特徴とする、銀めっき材の製造方法。前記表層が、80~150g/Lのシアン化銀カリウムと60~150g/Lのシアン化カリウムと5~30mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなるめっき浴中において、液温15~30°Cとして電流密度2~10A/dm2で電気めっきを行うことによって形成されることを特徴とする、請求項3に記載の銀めっき材の製造方法。前記下地層の厚さが0.01~1.0μmであり、前記中間層の厚さが0.01~0.2μmであり、前記表層の厚さが0.1~2.0μmであることを特徴とする、請求項3または4に記載の銀めっき材の製造方法。しかし、従来の銀めっき材では、高温環境下で使用した場合にめっきの密着性が悪化したり、めっきの接触抵抗が非常に高くなる場合がある。また、特許文献1~2の銀めっき材でも、高温環境下で使用した場合にめっきの密着性が悪化したり、めっきの接触抵抗の上昇を十分に抑制することができない場合がある。一方、特許文献3の銀めっき材では、高温環境下で使用した場合に、めっきの密着性が良好であり、めっきの接触抵抗の上昇を抑制することができるが、圧延ロールの算術平均粗さRaを0.001~0.2μmに調整して、圧延ロールによって転写される金属基体の算術平均粗さRaを0.001~0.2μmに調整する必要があり、また、中間層を形成する際のめっき電流密度やめっき液中の添加剤の種類を適切に選択して、中間層形成後の算術平均粗さRaを0.001~0.1μmに調整する必要があるので、工程が複雑になり、コストがかかる。したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、高温環境下で使用してもめっきの密着性が良好であり且つめっきの接触抵抗の上昇を抑制することができる、安価な銀めっき材およびその製造方法を提供することを目的とする。本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、ステンレス鋼からなる素材の表面に、Niからなる下地層が形成され、その上にCuからなる中間層が形成され、その上にAgからなる表層が形成された銀めっき材において、表層の111面に垂直方向の結晶子径を300オングストローム以上にすることにより、高温環境下で使用してもめっきの密着性が良好であり且つめっきの接触抵抗の上昇を抑制することができる、安価な銀めっき材を製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明による銀めっき材は、ステンレス鋼からなる素材の表面に、Niからなる下地層が形成され、その上にCuからなる中間層が形成され、その上にAgからなる表層が形成された銀めっき材において、表層の111面に垂直方向の結晶子径が300オングストローム以上であることを特徴とする。この銀めっき材において、下地層の厚さが0.01~1.0μmであり、中間層の厚さが0.01~0.2μmであり、表層の厚さが0.1~2.0μmであるのが好ましい。また、本発明による銀めっき材の製造方法は、ステンレス鋼からなる素材の表面に、Niからなる下地層を形成し、その上にCuからなる中間層を形成し、その上にAgからなる表層を形成する銀めっき材の製造方法において、表層の111面に垂直方向の結晶子径が300オングストローム以上になるように表層を形成することを特徴とする。この銀めっき材の製造方法において、80~150g/Lのシアン化銀カリウムと60~150g/Lのシアン化カリウムと5~30mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなるめっき浴中において、液温15~30°Cとして電流密度2~10A/dm2で電気めっきを行うことによって、表層が形成されるのが好ましい。また、下地層の厚さが0.01~1.0μmであり、中間層の厚さが0.01~0.2μmであり、表層の厚さが0.1~2.0μmであるのが好ましい。本発明によれば、高温環境下で使用してもめっきの密着性が良好であり且つめっきの接触抵抗の上昇を抑制することができる、安価な銀めっき材を製造することができる。本発明による銀めっき材の実施の形態は、ステンレス鋼からなる素材の表面上に、Niからなる厚さ0.01~1.0μmの下地層が形成され、その上にCuからなる厚さ0.01~0.2μmの中間層が形成され、その上にAgからなる厚さ0.1~2.0μmの表層が形成された銀めっき材であり、表層の111面に垂直方向の結晶子径が300オングストローム30nm以上である。また、本発明による銀めっき材の製造方法の実施の形態では、ステンレス鋼からなる素材の表面に、Niからなる厚さ0.01~1.0μmの下地層を形成し、その上にCuからなる厚さ0.01~0.2μmの中間層を形成した後、表層の111面に垂直方向の結晶子径が300オングストローム以上になるように、中間層の上にAgからなる厚さ0.1~2.0μmの表層を形成する。本発明による銀めっき材のCuからなる中間層の厚さを0.01~0.2μmにするのは、0.01μm未満ではCuからなる中間層を加える効果が小さく、0.2μmを超えると高温環境下においてCuの拡散が進んで接触抵抗が上昇するためである。また、Agからなる表層の厚さを0.1~2.0μmにするのは、0.1μm未満ではAgからなる表層としての効果が小さく、2.0μmを超えると、結晶子径を制御しなくても、リフロー処理の際の熱による接触抵抗の上昇や、高温環境下の使用による接触抵抗の上昇が少ないためである。なお、Agからなる表層中の銀の品位は99.9質量以上であるのが好ましい。素材被めっき材の表面に下地層を形成する前に、被めっき材の表面の電解脱脂と酸洗を行うのが好ましい。例えば、被めっき材としてSUS301などのステンレス鋼基板を用意し、この被めっき材と他のSUS板をアルカリ脱脂液に入れ、被めっき材を陽極とし、他のSUS板を陰極として、電圧5Vで15秒間電解脱脂を行った後、被めっき材を陰極とし、他のSUS板を陽極として、電圧5Vで15秒間電解脱脂を行い、その後、水洗し、15塩酸溶液中で15秒間酸洗を行うことによって、被めっき材の表面の電解脱脂と酸洗を行うことができる。Niからなる下地層の形成は、電気めっきによって行うのが好ましい。例えば、150g/Lの塩化ニッケルと3質量の塩酸からなるめっき液中において、被めっき材を陰極とし、Ni電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら電流密度2A/dm2で10秒間電気めっきNiストライクめっきを行った後、350g/Lのスルファミン酸Niと20g/Lの塩化Niと35g/Lのホウ酸からなるめっき液中において、被めっき材を陰極とし、SKニッケル電極板を陽極として、液温50°Cにおいてスターラにより400rpmで撹拌しながら電流密度2A/dm2でNi膜厚が0.1μmになるまで電気めっきNiめっきを行うことによって、Niからなる下地層を形成することができる。Cuからなる中間層の形成は、電気めっきによって行うのが好ましい。例えば、60g/Lのシアン化銅カリウムと20g/Lのシアン化カリウムからなるめっき浴中において被めっき材を陰極とし、銅電極板を陽極として、液温50°Cにおいてスターラにより400rpmで撹拌しながら電流密度1A/dm2でCu膜厚が0.1μmになるまで電気めっきCuめっきを行うことによって、Cuからなる中間層を形成することができる。Agからなる表層の形成は、電気めっきによって行うのが好ましい。特に、111面に垂直方向の結晶子径が300オングストローム以上のAgからなる表層を形成するためには、80~150g/Lのシアン化銀カリウムと60~150g/Lのシアン化カリウムと5~30mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなるめっき浴中において、液温15~30°Cとして、電流密度2~10A/dm2で電気めっきAgめっきを行うのが好ましい。例えば、3g/Lのシアン化銀カリウムと90g/Lのシアン化カリウムからなるめっき浴中において、被めっき材を陰極とし、白金で被覆したチタン電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら電流密度2.5A/dm2で10秒間電気めっきAgストライクめっきを行った後、111g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウム13mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなるめっき浴中において、被めっき材を陰極とし、Ag電極板を陽極として、液温18°Cにおいてスターラにより400rpmで撹拌しながら膜厚が0.5μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっきAgめっきを行うことによって、111面に垂直方向の結晶子径が300オングストローム以上のAgからなる光沢度1.0以上の表層を形成することができる。以下、本発明による銀めっき材およびその製造方法の実施例について詳細に説明する。[実施例1]まず、素材被めっき材として70mm×50mm×0.054mmのSUS301金属基板を用意し、この被めっき材と他のSUS板をアルカリ脱脂液に入れ、被めっき材を陽極とし、他のSUS板を陰極として、電圧5Vで15秒間電解脱脂を行った後、被めっき材を陰極とし、他のSUS板を陽極として、電圧5Vで15秒間電解脱脂を行い、その後、水洗し、15塩酸溶液中で15秒間酸洗を行った。次に、150g/Lの塩化ニッケルと3質量の塩酸からなるめっき液中において、被めっき材を陰極とし、Ni電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら電流密度2A/dm2で10秒間電気めっきNiストライクめっきを行った。次に、350g/Lのスルファミン酸Niと20g/Lの塩化Niと35g/Lのホウ酸からなるめっき液中において、被めっき材を陰極とし、SKニッケル電極板を陽極として、液温50°Cにおいてスターラにより400rpmで撹拌しながら電流密度2A/dm2でNi膜厚が0.1μmになるまで電気めっきNiめっきを行った。次に、60g/Lのシアン化銅カリウムと20g/Lのシアン化カリウムからなるめっき浴中において被めっき材を陰極とし、銅電極板を陽極として、液温50°Cにおいてスターラにより400rpmで撹拌しながら電流密度1A/dm2でCu膜厚が0.1μmになるまで電気めっきCuめっきを行った。次に、3g/Lのシアン化銀カリウムと90g/Lのシアン化カリウムからなるめっき浴中において、被めっき材を陰極とし、白金で被覆したチタン電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら電流密度2.5A/dm2で10秒間電気めっきAgストライクめっきを行った。次に、111g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウム13mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなるめっき浴中において、被めっき材を陰極とし、Ag電極板を陽極として、液温18°Cにおいてスターラにより400rpmで撹拌しながら膜厚が0.5μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっきAgめっきを行った。このようにして作製した銀めっき材について、めっきの耐熱密着性および耐熱接触抵抗を評価するとともに、めっきの111面に垂直方向の結晶子径を算出し、めっきの光沢度を測定した。めっきの耐熱密着性は、銀めっき材をホットプレートアズワン社製のHTH-500Nにより260°Cで5分間加熱することを3回行った後に、恒温恒湿試験機ISUZU社製のλ-201Rにより85°Cで湿度85に6時間保持した後、JISH8504に準じてクロスカットテープピーリング試験を行って、めっきの剥離の有無を目視によって評価した。その結果、めっきの剥離はなく、めっきの耐熱密着性は良好であった。めっきの耐熱接触抵抗は、銀めっき材を乾燥機アズワン社製のOF450により260°Cで150分間加熱する前後に、電気接点シミュレータ山崎精機研究所製のCRS-1により荷重50gfで接触抵抗を測定することによって評価した。その結果、めっきの接触抵抗は、加熱前初期では5.0mΩ、90分間加熱した後では11.2mΩ、150分間加熱した後では13.6mΩであり、加熱後の接触抵抗の上昇が抑制されていた。めっきの111面に垂直方向の結晶子径は、XRD分析装置理学電気株式会社製のRINT-3Cによって得られたX線回折パターンXRDパターンの111ピークの半価幅からシェラーScherrerの式を用いて算出した。その結果、めっきの111面に垂直方向の結晶子径は395オングストローム39.5nmであった。めっきの光沢度は、光沢度計日本電色工業株式会社製のデンシトメーターND-1を使用して被めっき材の圧延方向に対して平行に測定した。その結果、めっきの光沢度は1.4であった。[実施例2]111g/Lのシアン化銀カリウムと60g/Lのシアン化カリウムと13mg/Lセレノシアン酸カリウムからなるめっき浴中において、被めっき材を陰極とし、Ag電極板を陽極として、液温25°Cにおいてスターラにより400rpmで撹拌しながら膜厚が0.5μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっきAgめっきを行った以外は、実施例1と同様の方法により作製した銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、めっきの耐熱密着性および耐熱接触抵抗を評価するとともに、めっきの111面に垂直方向の結晶子径を算出し、めっきの光沢度を測定した。その結果、めっきの剥離はなく、めっきの耐熱密着性は良好であった。また、めっきの接触抵抗は、加熱前初期では5.4mΩ、90分間加熱した後では13.5mΩ、150分間加熱した後では54.4mΩであり、加熱後の接触抵抗の上昇が抑制されていた。さらに、めっきの111面に垂直方向の結晶子径は306オングストローム30.6nmであった。また、めっきの光沢度は1.1であった。[比較例1]185g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウムと13mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなるめっき浴中において、被めっき材を陰極とし、Ag電極板を陽極として、液温18°Cにおいてスターラにより400rpmで撹拌しながら膜厚が0.5μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっきAgめっきを行った以外は、実施例1と同様の方法により作製した銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、めっきの耐熱密着性および耐熱接触抵抗を評価するとともに、めっきの111面に垂直方向の結晶子径を算出し、めっきの光沢度を測定した。その結果、めっきの剥離はなく、めっきの耐熱密着性は良好であった。しかし、めっきの接触抵抗は、加熱前初期では5.2mΩ、90分間加熱した後では16.8mΩ、150分間加熱した後では107.6mΩであり、加熱後の接触抵抗の上昇を抑制することができなかった。また、めっきの111面に垂直方向の結晶子径は258オングストローム25.8nmであった。また、めっきの光沢度は1.2であった。[比較例2]Niめっきの後、Agストライクめっきの前に、Cuめっきを行わなかった以外は、実施例2と同様の方法により作製した銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、めっきの耐熱密着性および耐熱接触抵抗を評価するとともに、めっきの111面に垂直方向の結晶子径を算出し、めっきの光沢度を測定した。その結果、めっきの剥離があり、めっきの耐熱密着性は良好でなかった。一方、めっきの接触抵抗は、加熱前初期では5.5mΩ、90分間加熱した後では5.1mΩ、150分間加熱した後では8.1mΩであり、加熱後の接触抵抗の上昇がほとんどなかった。また、めっきの111面に垂直方向の結晶子径は306オングストローム30.6nmであった。また、めっきの光沢度は1.4であった。これらの実施例および比較例で得られた銀めっき材について、加熱時間に対する接触抵抗を図1に示し、めっきの111面に垂直方向の結晶子径に対する150分間加熱したときの接触抵抗を図2に示す。