"A融点が210°C以下である金属を含む導電性粒子、B熱硬化性樹脂及びCフラックス活性剤を含有する導電性接着剤組成物であって、該導電性接着剤組成物の粘度が5~30Pasであり、かつ前記A導電性粒子の含有量が前記導電性接着剤組成物の全量に対して70~90質量である導電性接着剤組成物。前記A導電性粒子における金属が、ビスマス、インジウム、スズ、亜鉛から選ばれる少なくとも1種の成分を含有する、請求項1記載の導電性接着剤組成物。前記A導電性粒子の平均粒子径が2~95μmである、請求項1又は2に記載の導電性接着剤組成物。硬化剤又は硬化促進剤をさらに含有する、請求項1ないし3のいずれか一項に記載の導電性接着剤組成物。B熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、請求項1ないし4のいずれか一項に記載の導電性接着剤組成物。請求項1ないし5のいずれか一項に記載の導電性接着剤組成物を非接触型ディスペンサによって対象接着面に塗布する、導電性接着剤組成物の塗布方法。複数の太陽電池セルが金属導線を介して接続される接続体であって、該太陽電池セルの電極面と金属導線とが、請求項1ないし5のいずれか一項に記載の導電性接着剤組成物を介して接続されている接続体。請求項1ないし5のいずれか一項に記載の導電性接着剤組成物を、非接触型ディスペンサにより太陽電池セルの電極面上に塗布する工程と、前記太陽電池セルの電極面上に塗布された導電性接着剤組成物上に配線部材を配置した後、太陽電池セルの両面に封止材を積層する工程と、前記太陽電池セルの受光面側の前記封止材上にガラス、前記太陽電池セルの裏面の前記封止材上に保護フィルムを積層する工程と、得られた積層体を加熱することで前記太陽電池セルと配線部材とを電気的に接続するとともに接着しながら、前記太陽電池セルを封止する工程と、を有する太陽電池モジュールの製造方法。請求項1ないし5のいずれか一項に記載の導電性接着剤組成物を介して、複数の太陽電池セルの電極と配線部材を電気的に接続した太陽電池モジュール。ところで、この導電性接着剤を太陽電池セルの電極上に塗布する方法としては、従来印刷法又は接触型ディスペンサでの塗布法が一般的に用いられている。これらの方法を用いた場合には、塗布のために太陽電池セルを製造工程内で止める必要があるため、作業性の改善が求められている。一方、接着剤を塗布する方法としては、非接触型ディスペンサを用いた方法も知られている。上記の接触型のディペンサは、ディスペンサと塗布対象が導電性接着剤を介して接触している状態で塗布を行うものであるが、非接触型のディスペンサは、定量の導電性接着剤を連続的に液滴として吐出するため、ディスペンサと塗布媒体が吐液を介して接触することなく、塗布することができる。接触型のディスペンサは、ディスペンサと塗布媒体が導電性接着剤を介して接触している状態で塗布を行うものであるため、塗布面の高さの変化に対して吐出位置の高さ制御を行う必要があり、このため塗布のために太陽電池セルを製造工程内で止めなければならない。これに対して、非接触型のディスペンサは、ディスペンサと塗布媒体とが接触しないため、このような問題が生じず、高速での描画が可能となり、作業効率の向上が見込まれる。しかしながら従来の導電性接着剤は、非接触型ディスペンサの吐出口で詰まってしまうため、液を吐出させることができないという問題がある。さらに、非接触型ディスペンサを用いて導電性接着剤の吐出を行う上で、充分な保存安定性を備えることが望まれる。さらにまた、太陽電池セルの電極の電気的な接合の際には、低温での電気的な接合が望まれる。そこで、本発明は上記事情に鑑み、低温での電気的な接合が可能であり、充分な保存安定性を備え、かつ非接触型ディスペンサで塗布することが可能な導電性接着剤組成物及びその塗布方法、並びにこれらを用いた接続体及び太陽電池モジュールを提供することを目的とする。本発明は、A融点が210°C以下である金属を含む導電性粒子以下、単にA導電性粒子ともいう。、B熱硬化性樹脂及びCフラックス活性剤を含有する導電性接着剤組成物であって、該導電性接着剤組成物の粘度が5~30Pasであり、かつA導電性粒子の含有量が導電性接着剤組成物の全量に対して70~90質量である導電性接着剤組成物を提供する。かかる導電性接着剤組成物によれば、低温での電気的な接合が可能であり、充分な保存安定性を備え、かつ非接触型ディスペンサで塗布することが可能である。なお、本明細書中、融点とは、例えば示差走査熱量測定DifferentialscanningcalorimetryDSCにより測定されるものをいう。A導電性粒子における金属は、ビスマス、インジウム、スズ、亜鉛から選ばれる少なくとも1種の成分を含有することが好ましい。これにより、良好な導通性を維持しながら、導電性粒子の融点を低くすることができる。A導電性粒子の平均粒子径は2~95μmであることが好ましい。これにより、保存安定性及び非接触型ディスペンサによる塗布性がより向上する。上述の導電性接着剤組成物は、硬化剤又は効果促進剤をさらに含有することが好ましい。これにより、接続安定性がさらに向上する。B熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であることが好ましい。これにより、接続安定性がさらに向上する。本発明はまた、上述の導電性接着剤組成物を非接触型ディスペンサによって対象接着面に塗布する、導電性接着剤組成物の塗布方法を提供する。かかる塗布方法は、上述の導電性接着剤組成物を用いているので、非接触型ディスペンサを用いて容易に塗布が可能である。なお、対象接着面とは、特に限定されるものではないが、その具体例としては、太陽電池セルの電極、配線部材及び配線基板、半導体の配線基板が挙げられる。本発明はまた、複数の太陽電池セルが金属導線を介して接続される接続体であって、該太陽電池セルの電極面と金属導線とが、上述の導電性接着剤組成物を介して接続されている接続体を提供する。本発明はまた、上述の導電性接着剤組成物を、非接触型ディスペンサにより太陽電池セルの電極面上に塗布する工程と、太陽電池セルの電極面上に塗布された導電性接着剤組成物上に配線部材を配置した後、太陽電池セルの両面に封止材を積層する工程と、太陽電池セルの受光面側の封止材上にガラス、太陽電池セルの裏面の封止材上に保護フィルムを積層する工程と、得られた積層体を加熱することで太陽電池セルと配線部材とを電気的に接続するとともに接着しながら、太陽電池セルを封止する工程とを有する太陽電池モジュールの製造方法を提供する。本発明はまた、上述の導電性接着剤組成物を介して、複数の太陽電池セルの電極と配線部材を電気的に接続した太陽電池モジュールを提供する。本発明によれば、太陽電池セルの電気特性を維持しながら、非接触型ディスペンサで塗布することができる導電性接着剤組成物と、該導電性接着剤組成物を用いた太陽電池モジュールの製造方法を提供することができる。また本発明により太陽電池モジュールを効率よく製造することができる。以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。本発明の導電性接着剤組成物は、A導電性粒子、B熱硬化性樹脂、Cフラックス活性剤を含む。A導電性粒子としては、融点が210°C以下である金属を含むもの、より好ましくは融点が200°C以下である金属を含むものを使用することができる。A導電性粒子における金属の融点の下限は、特に限定されないが、120°C程度である。このような導電性粒子を導電性接着剤組成物に用いると、比較的低い温度で溶融して凝集し、この凝集体が対象物の電気的接続に貢献するものと考えられる。A導電性粒子における金属は、環境への優しさを考慮して、鉛以外の金属から構成されることが好ましい。A導電性粒子を構成する金属としては、例えば、スズSn、ビスマスBi、インジウムIn、亜鉛Zn等から選ばれる少なくとも1種の成分を含有する単体又は合金が挙げられる。なお、当該合金は、より良好な接続信頼性を得ることができる点から、A導電性粒子における金属全体としての融点が210°Cとなる範囲で、Pt、Au、Ag、Cu、Ni、Pd、Al等から選ばれる高融点の成分を含有することもできる。A導電性粒子を構成する金属としては、具体的には、Sn42-Bi58はんだ融点138°C、Sn48-In52はんだ融点117°C、Sn42-Bi57-Ag1はんだ融点139°C、Sn90-Ag2-Cu0.5-Bi7.5はんだ融点189°C、Sn96-Zn8-Bi3はんだ、Sn91-Zn9はんだなどが、明確な融解後の固化挙動を示すため好ましい。固化挙動とは溶融後、冷えて再び固まることをいう。これらの中でも入手容易性や低融点である観点からSn42-Bi58はんだ又はSn42-Bi57-Ag1はんだを用いることが好ましい。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いられる。A導電性粒子の平均粒子径は、特に制限はないが、2~95μmであると好ましい。この平均粒子径が2μm未満であると、導電性接着剤組成物の粘度が高くなり、作業性が低下する傾向にある。また、導電性粒子の平均粒子径が95μmを超えると、塗布性が低下するとともに、導電性接着剤組成物中で導電性粒子の沈降が起こるなどの問題が生じる傾向がある。塗布性とは、導電性接着剤組成物の塗布時の形状保持力を指す。塗布後に塗布形状が保たれる、すなわち塗布性が良好であることが好ましい。導電性接着剤組成物の塗布性及び作業性をさらに良好にする観点から、この平均粒子径は5~50μmであるとより好ましい。さらに、導電性接着剤組成物の保存安定性並びに硬化物の実装信頼性をより向上させる観点から、この平均粒子径は5~30μmであると特に好ましい。ここで、平均粒子径はレーザー回折、散乱法神岡鉱業試験法No.2によって求められた値である。A導電性粒子は、融点が210°C以下である金属のみで構成されるものの他、セラミックスやシリカ、樹脂材料等の金属以外の固体材料からなる粒子の表面を、融点が210°C以下である金属からなる金属膜で被覆した導電性粒子であってもよく、それらの混合物であってもよい。導電性接着剤組成物におけるA導電性粒子の含有量は、導電性接着剤組成物の全量に対して、70~90質量である。70質量未満の場合は、金属成分の凝集性が低下する。また、90質量を超えると、導電性接着剤組成物の粘度が高くなり、作業性が低下する。また、相対的に導電性接着剤組成物中の接着剤成分が少なくなるため、硬化物の実装信頼性が低下する。さらに、作業性又は導電性を向上させる点から、A導電性粒子の含有量は、70~85質量であることより好ましく、硬化物の実装信頼性を高める観点から、70~80質量であることが特に好ましい。なお、A導電性粒子とともに、a1融点が210°Cより高い金属からなる導電性粒子を併用しても良い。このような融点が210°Cより高い金属としては、例えば、Pt、Au、Ag、Cu、Ni、Pd、Al等から選ばれる一種類の金属又は二種類以上の金属からなる合金が挙げられ、より具体的にはAu粉、Ag粉、Cu粉、AgめっきCu粉などが挙げられる。市販品としては、鍍銀銅粉であるMA05K日立化成工業株製、商品名が入手可能である。A導電性粒子とともに、a1融点が210°Cより高い金属からなる導電性粒子を併用する場合、その配合比率は、A:a1が重量比で99:1~50:50の範囲内であることが好ましく、99:1~60:40の範囲内であることがより好ましい。B熱硬化樹脂は、被着体を接着する作用を有するとともに、接着剤組成物中の導電性粒子及び必要に応じて添加されるフィラーを互いに結合するバインダ成分として機能する。このような樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、メタアクリル樹脂、マレイミド樹脂及びシアネート樹脂等の熱硬化性樹脂、並びにそれらの前駆体が挙げられる。ここでメタアクリル樹脂とは、メタクリル樹脂及びアクリル樹脂を指す。これらの中では、メタアクリル樹脂及びマレイミド樹脂に代表される分子中に重合可能な炭素-炭素二重結合を有する化合物、又は、エポキシ樹脂が好ましい。特に硬化時の接着強度の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。これらの熱硬化性樹脂は、耐熱性及び接着性に優れ、しかも必要に応じて有機溶剤中に溶解又は分散させれば液体の状態で取り扱うこともできるため、作業性にも優れている。上述の熱硬化性樹脂は1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。メタアクリル樹脂は、重合可能な炭素-炭素二重結合を有する化合物から構成される。かかる化合物としては、例えば、モノアクリレート化合物、モノメタクリレート化合物、ジアクリレート化合物、及びジメタクリレート化合物が挙げられる。モノアクリレート化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、n-ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、t-ブチルアクリレート、アミルアクリレート、イソアミルアクリレート、ヘキシルアクリレート、ヘプチルアクリレート、オクチルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、ノニルアクリレート、デシルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、トリデシルアクリレート、ヘキサデシルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート、2-メトキシエチルアクリレート、2-エトキシエチルアクリレート、2-ブトキシエチルアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、2-フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、2-ベンゾイルオキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、2-シアノエチルアクリレート、γ-アクリロキシエチルトリメトキシシラン、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、アクリロキシエチルホスフェート及びアクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェートが挙げられる。モノメタクリレート化合物としては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、n-ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、t-ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、イソアミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、ヘプチルメタクリレート、オクチルメタクリレート、2-エチルヘキシルメタクリレート、ノニルメタクリレート、デシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、ヘキサデシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、イソステアリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジエチレングリコールメタクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ポリプロピレングリコールメタクリレート、2-メトキシエチルメタクリレート、2-エトキシエチルメタクリレート、2-ブトキシエチルメタクリレート、メトキシジエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、2-フェノキシエチルメタクリレート、フェノキシジエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、2-ベンゾイルオキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、2-シアノエチルメタクリレート、γ-メタクリロキシエチルトリメトキシシラン、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、メタクリロキシエチルホスフェート及びメタクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェートが挙げられる。ジアクリレート化合物としては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、1,9-ノナンジオールジアクリレート、1,3-ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ビスフェノールA、ビスフェノールF又はビスフェノールAD1モルとグリシジルアクリレート2モルの反応物、ビスフェノールA、ビスフェノールF又はビスフェノールADのポリエチレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスフェノールA、ビスフェノールF又はビスフェノールADのポリプロピレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスアクリロキシプロピルポリジメチルシロキサン及びビスアクリロキシプロピルメチルシロキサン-ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。ジメタクリレート化合物としては、例えば、エチレングリコールジメタクリレート、1,4-ブタンジオールジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート、1,9-ノナンジオールジメタクリレート、1,3-ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ビスフェノールA、ビスフェノールF又はビスフェノールAD1モルとグリシジルメタクリレート2モルの反応物、ビスフェノールA、ビスフェノールF又はビスフェノールADのポリエチレンオキサイド付加物のジメタクリレート、ビスフェノールF又はビスフェノールADのポリプロピレンオキサイド付加物、ビスメタクリロキシプロピルポリジメチルシロキサン及びビスメタクリロキシプロピルメチルシロキサン-ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。これらの化合物は1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。また、熱硬化性樹脂としてメタアクリル樹脂を含有するとき、これらの化合物をあらかじめ重合してから用いても良く、また、これらの化合物をA導電性粒子及びCフラックス活性剤とともに混合し、混合と同時に重合を行っても良い。熱硬化性樹脂が重合可能な炭素-炭素二重結合を有する化合物から構成される場合、導電性接着剤組成物はラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。ラジカル重合開始剤は、ボイドを有効に抑制する観点等から、有機過酸化物が好適である。また、導電性接着剤組成物の硬化性及び粘度安定性を向上させる観点から、有機過酸化物はその分解温度が70~170°Cであることが好ましく、80~160°Cであることがより好ましい。ラジカル重合開始剤としては、例えば、1,1,3,3,-テトラメチルブチルパーオキシ2-エチルヘキサノエート、1,1-ビスt-ブチルパーオキシシクロヘキサン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシシクロドデカン、ジ-t-ブチルパーオキシイソフタレート、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、t-ブチルクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ジt-ブチルパーオキシヘキサン、2,5-ジメチル-2,5-ジt-ブチルパーオキシ3-ヘキシン及びクメンハイドロパーオキサイドが挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。ラジカル重合開始剤の配合割合は、導電性接着剤組成物の導電性粒子及び溶剤以外の成分以下、接着剤成分というの総量に対して0.01~20質量であると好ましく、0.1~10質量であるとより好ましく、0.5~5質量であるとさらに好ましい。アクリル樹脂としては市販のものを用いることができる。その具体例としては、FINEDICA-261大日本インキ化学工業製、商品名、軟化点105±3°C、FINEDICA-229-30大日本インキ化学工業株製、商品名、109±3°C等が挙げられる。なお、軟化点とは、例えば測定温度を変化させることができるレオメータにより測定されるものをいう。エポキシ樹脂としては、その1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に制限なく公知の化合物を使用することができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、ビスフェノールF若しくはハロゲン化ビスフェノールAとエピクロルヒドリンの縮合物、フェノールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、ビスフェノールAノボラック樹脂のグリシジルエーテルが挙げられる。かかるエポキシ樹脂としては市販のものを用いることができる。その具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂であるAER-X8501旭化成工業製、商品名、R-301ジャパンエポキシレジン製、商品名、YL-980ジャパンエポキシレジン製、商品名、ビスフェノールF型エポキシ樹脂であるYDF-170東都化成社製、商品名、YL-983ジャパンエポキシレジン製、商品名、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂であるR-1710三井石油化学工業製、商品名、フェノールノボラック型エポキシ樹脂であるN-730S大日本インキ化学工業製、商品名、Quatrex-2010ダウケミカル社製、商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるYDCN-702S東都化成製、商品名、EOCN-100日本化薬製、商品名、多官能エポキシ樹脂であるEPPN-501日本化薬社製、商品名、TACTIX-742ダウケミカル製、商品名、VG-3010三井石油化学工業製、商品名、1032Sジャパンエポキシレジン製、商品名、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂であるHP-4032大日本インキ化学工業製、商品名、脂環式エポキシ樹脂であるEHPE-3150、CEL-3000以上、ダイセル化学工業製、商品名、DME-100新日本理化製、商品名、EX-216Lナガセ化成工業製、商品名、脂肪族エポキシ樹脂であるW-100新日本理化製、商品名、アミン型エポキシ化合物であるELM-100住友化学工業製、商品名、YH-434L東都化成製、商品名、TETRAD-X、TETRAD-Cともに三菱瓦斯化学製、商品名、630、630LSD製、商品名、レゾルシン型エポキシ樹脂であるデナコールEX-201ナガセ化成工業製、商品名、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂であるデナコールEX-211ナガセ化成工業製、商品名、ヘキサンディネルグリコール型エポキシ樹脂であるデナコールEX-212ナガセ化成工業製、商品名、エチレンプロピレングリコール型エポキシ樹脂であるデナコールEXシリーズEX-810、811、850、851、821、830、832、841、861以上、ナガセ化成工業製、商品名、下記一般式Iで表されるエポキシ樹脂E-XL-24、E-XL-3L以上、三井化学製、商品名が挙げられる。これらのエポキシ樹脂の中でも、イオン性不純物が少なく、かつ反応性に優れるビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂が特に好ましい。式I中、kは1~5の整数を示す。上述のエポキシ樹脂は1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。また、導電性接着剤組成物が上述のエポキシ樹脂を熱硬化性樹脂として含有する場合、反応性希釈剤として、1分子中に1個のみエポキシ基を有するエポキシ化合物をさらに含有してもよい。そのようなエポキシ化合物は市販品として入手可能であり、その具体例としては、例えばPGE日本化薬製、商品名、PP-101東都化成製、商品名、ED-502、ED-509、ED-509S旭電化工業製、商品名、YED-122油化シェルエポキシ製、商品名、KBM-403信越化学工業製、商品名、TSL-8350、TSL-8355、TSL-9905東芝シリコーン製、商品名が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。反応性希釈剤を含有させる場合の含有量は、本発明による効果を阻害しない範囲であればよく、上記エポキシ樹脂の全量に対して0.1~30質量であることが好ましい。導電性接着剤組成物がエポキシ樹脂を熱硬化性樹脂として含有する場合、硬化剤又は硬化促進剤を含有することがより好適である。硬化剤としては、従来用いられるものであれば特に限定されず、市販のものが入手可能である。市販の硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂であるH-1明和化成製、商品名、VR-9300三井東圧化学製、商品名、フェノールアラルキル樹脂であるXL-225三井東圧化学製、商品名、下記一般式IIで表されるp-クレゾールノボラック樹脂であるMTPC本州化学工業製、商品名、アリル化フェノールノボラック樹脂であるAL-VR-9300三井東圧化学製、商品名、下記一般式IIIで表される特殊フェノール樹脂であるPP-700-300日本石油化学製、商品名が挙げられる。式II中、R1は、それぞれ独立に1価の炭化水素基、好ましくはメチル基又はアリル基を示し、qは1~5の整数を示す。また式III中、R2はアルキル基、好ましくはメチル基又はエチル基を示し、R3は水素原子又は1価の炭化水素基を示し、pは2~4の整数を示す。硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂のエポキシ基1.0当量に対して、硬化剤中の反応活性基の総量が0.3~1.2当量となる割合であることが好ましく、0.4~1.0当量となる割合であることがより好ましく、0.5~1.0当量となる割合であることがさらに好ましい。反応活性基が0.2当量未満であると、接着剤成分の耐リフロークラック性が低下する傾向があり、1.2当量を超えると接着剤成分の粘度が上昇し、作業性が低下する傾向がある。上記反応活性基は、エポキシ樹脂との反応活性を有する置換基のことであり、例えばフェノール性水酸基が挙げられる。また、硬化促進剤としては、ジシアンジアミド等、従来硬化促進剤として用いられているものであれば特に限定されず、市販品が入手可能である。市販品としては、例えば、下記一般式IVで表される二塩基酸ジヒドラジドであるADH、PDH、SDH以上、日本ヒドラジン工業製、商品名、エポキシ樹脂とアミン化合物との反応物からなるマイクロカプセル型硬化剤であるノバキュア旭化成工業製、商品名が挙げられる。これらの硬化促進剤は1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。式IV中、R4は2価の芳香族基又は炭素数1~12の直鎖若しくは分岐鎖のアルキレン基、好ましくはm-フェニレン基又はp-フェニレン基を示す。上記硬化促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂100質量部に対して0.01~90質量部であると好ましく、0.1~50質量部であるとより好ましい。この硬化促進剤の配合割合が0.01質量部未満であると硬化性が低下する傾向があり、90質量部を超えると粘度が増大し、接着剤成分を取り扱う際の作業性が低下する傾向がある。また、市販の硬化促進剤として、上述のものに加えてあるいはその代りに、例えば、有機ボロン塩化合物であるEMZK、TPPK以上、北興化学工業製、商品名、三級アミン類又はその塩であるDBU、U-CAT102、106、830、840、5002以上、サンアプロ製、商品名、イミダゾール類であるキュアゾール、2PZ-CN、2P4MHZ、C17Z、2PZ-OK、2PZ-CNS、C11Z-CNS以上、四国化成株製、商品名を用いてもよい。これらの硬化促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂100質量部に対して0.1~20質量部であると好ましく、0.1~15質量部であるとより好ましい。また、硬化剤及び硬化促進剤はそれぞれの1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。導電性接着剤組成物におけるB熱硬化性樹脂の含有量は、接着剤成分の総量に対して、1~60質量であると好ましく、5~40質量であるとより好ましく、10~30質量であると特に好ましい。なお、本実施形態の導電性接着剤組成物には、上述の熱硬化性樹脂に加えて、バインダとして機能する熱可塑性樹脂を1種又は2種以上添加してもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ABS樹脂アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ナイロン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタラート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。Cフラックス活性剤は、A導電性粒子の表面に形成された酸化膜除去能を示すものである。このようなフラックス活性剤を用いることにより、A導電性粒子の凝集の妨げとなる酸化膜が除去される。Cフラックス活性剤は、B熱硬化性樹脂の硬化反応を阻害しない化合物であれば特に制限なく公知の化合物を使用することができる。このような化合物としては、ロジン系樹脂、分子内にカルボキシル基、フェノール性水酸基又はアルコール性水酸基を含有する化合物、2,4-ジエチルグルタル酸、2,2-ジエチルグルタル酸、3-メチルグルタル酸、2-エチル-3-プロピルグルタル酸、2,5-ジエチルアジピン酸等の側鎖にアルキル基を有する二塩基酸が挙げられるが、良好なフラックス活性を示し、かつ熱硬化性樹脂として用いるエポキシ樹脂と良好な反応性を示すことから、分子内に水酸基とカルボキシル基を含有する化合物が好ましく、脂肪族ジヒドロキシカルボン酸が特に好ましい。具体的には、下記一般式Vで表される化合物又は酒石酸が好ましい。ここで、式V中、R5は炭素数1~5のアルキル基を示し、一般式Vで表される化合物を用いることによる効果をより有効に発揮する観点から、メチル基、エチル基又はプロピル基であると好ましい。また、n及びmはそれぞれ独立に0~5の整数を示し、一般式Vで表される化合物を用いることによる効果をより有効に発揮する観点から、nが0かつmが1であるか、n及びmの両方が1であると好ましく、n及びmの両方が1であるとより好ましい。上記一般式Vで表される化合物としては、例えば、2,2-ビスヒドロキシメチルプロピオン酸、2,2-ビスヒドロキシメチルブタン酸、2,2-ビスヒドロキシメチルペンタン酸が挙げられる。Cフラックス活性剤の含有量は、本発明による上記効果をより有効に発揮する観点から、A導電性粒子の全量100質量部に対して、0.1~30質量部であることが好ましい。さらに、保存安定性、導電性の観点から、0.5~20質量部であることがより好ましく、1~10質量部であることがより好ましい。Cフラックス活性剤の含有量が0.1質量部未満の場合、A導電性粒子における金属の溶融性が低下し導電性が低下する傾向があり、20質量部を超えた場合、保存安定性、塗布性が低下する傾向がある。導電性接着剤組成物は、接着力向上の目的で、シランカップリング剤やチタンカップリング剤などのカップリング剤が含有されてもよい。シランカップリング剤としては、例えば、信越化学社製、商品名KBM-573が挙げられる。また、濡れ性向上の目的で、アニオン系界面活性剤やフッ素系界面活性剤等を接着剤成分に含有させてもよい。さらに消泡剤としてシリコーン油等を含有してもよい。上記接着力向上剤、濡れ性向上剤、消泡剤は、それぞれ1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。これらは導電性接着剤組成物の全量に対して、0.1~10質量含まれることが好ましい。導電性接着剤組成物は、フィラーを含有してもよい。フィラーとしては、例えば、アクリルゴム、ポリスチレンなどのポリマー粒子、ダイヤモンド、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ、シリカ等の無機粒子が挙げられる。これらのフィラーは1種を単独で又は2種以上を混合して用いてもよい。導電性接着剤組成物は、上述の各成分の他、必要に応じて、応力緩和のための可撓剤、作業性向上のための希釈剤、接着力向上剤、濡れ性向上剤及び消泡剤からなる群より選ばれる1種以上の添加剤を含んでもよい。また、これらの成分の他、本発明による効果を阻害しない範囲において各種添加剤を含んでいてもよい。例えば、可撓剤としては、CTBN-1300×31、CTBN-1300×9以上、宇部興産製、商品名、NISSO-PB-C-2000日本曹達製、商品名等の液状ポリブタジエンが挙げられる。可撓剤を含有する場合、その含有量は、熱硬化性樹脂の総量100質量部に対して、0.01~500質量部であると好適である。導電性接着剤組成物には、ペースト組成物の作製時の作業性及び使用時の塗布作業性をより良好にするため、必要に応じて有機溶媒を添加することができる。このような有機溶媒としては、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、α-テルピネオール等の比較的沸点の高い有機溶媒が好ましい。この有機溶媒は、接着剤組成物の全体量に対して0.1~30質量含まれることが好ましい。本発明において、上述の各成分は、それぞれにおいて例示されたもののいずれを組み合わせてもよい。上述の導電性接着剤組成物の粘度は5~30Pasである。粘度が30Pasを超えると、液の飛翔ができなくなり、非接触ディスペンサによる塗布作業ができなくなる。ノズル径を大きくすれば吐出性能は向上するが、対象接着面上に塗布された導電性接着剤組成物の線幅が2.0mm以下の細い線を引くことが困難になる。線幅については、太陽電池セル上で導電性接着剤組成物があまり広がらず、細い線幅がひけることが、作業上の観点から好ましい。粘度が5Pasよりも低いと、導電性粒子が沈降し、分離してしまう傾向がある。粘度は10~30Pasであることがより好ましく、沈降や分離などを防ぎ、安定性を高める観点から20~30Pasであることが特に好ましい。上述の導電性接着剤組成物は、上述の各成分を一度に又は複数回に分けて、必要に応じて加熱するとともに、混合、溶解、解粒混練又は分散することにより各成分が均一に分散したペースト状のものとして得られる。この際に用いられる分散溶解装置としては、公知の撹拌器、らいかい器、3本ロール、プラネタリーミキサー等が挙げられる。本実施形態の導電性接着剤組成物を非接触型ディスペンサによって対象接着面に塗布する際に用いられるディスペンサは、導電性接着剤組成物を基材に対して非接触で塗布可能であれば特に制限はないが、対象接着面とディスペンサの吐出口の間隔が0.3~5.0mmであることが好ましく、0.5~2.5mmであることがより好ましく、0.5~1.5mmであることがさらに好ましい。0.3mmより狭いと吐出口と対象接着面の間で液滴が途切れず、液滴の引きずりが起きてしまい、5.0mmより広いと対象接着面への塗布の位置精度が悪化する可能性がある。また、ノズルの内径は100~300mmであることが好ましく、120~250mmであることがより好ましい。100mmよりも小さいと吐出時に詰まりが発生しやすくなり、300mmよりも大きいと線幅が広くなり、太陽電池モジュール作成における圧着時にはみ出てしまう傾向がある。こうした装置は、例えば、株式会社サンエイテック、武蔵エンジニアリング株式会社などからE-Starシリーズサンエイテック製、AeroJetシリーズ武蔵エンジニアリング製として提供されている。次に、上記本実施形態の導電性接着剤組成物を用いて製造される太陽電池モジュールの一例を、図1を用いて説明する。図1は、太陽電池モジュールの要部を示す模式図であり、複数の太陽電池セルが相互に配線接続された構造の概略を一つの例として示している。図1aは太陽電池モジュールの表面側を示し、図1bは裏面側を示し、図1cは側面側を示す。図1a~cに示すように、太陽電池モジュール100は、半導体ウエハ6の表面側にグリッド電極7及びバスバー電極表面電極3aが、裏面側に裏面電極8及びバスバー電極表面電極3bがそれぞれ形成された太陽電池セル20が、配線部材4により複数相互に接続されている。そして、配線部材4は、その一端が表面電極としてのバスバー電極3aと、他端が表面電極としてのバスバー電極3bと、それぞれ本実施形態の導電性接着剤組成物10を介して電気的に接続されている。本実施形態の導電性接着剤組成物は、非接触型のディスペンサを用いて太陽電池側セル表面の電極若しくは配線部材のいずれか又は両方に塗布される。図2は、本実施形態の太陽電池モジュールの製造方法の一実施形態を説明するための図である。本実施形態の太陽電池モジュールは、例えば、本実施形態の導電性接着剤組成物10を、非接触型ディスペンサにより、バスバー電極3a及び3b上に塗布する工程と、バスバー電極3a及び3b上に塗布された導電性接着剤組成物10上に配線部材4を配置し、接続体30を作製する工程と、接続体30の両面に封止材2を配置する工程と、太陽電池セル20の受光面側の封止材2上にガラス1を、太陽電池セル20の裏面の封止材2上にバックシート5保護フィルムを配置し、得られた積層体を140~210°Cの温度で1~30分間、0.1~6MPaの圧力で加熱圧着する工程とを含む製造方法により製造される。この加熱圧着の工程で、太陽電池セル20のバスバー電極3a及び3bと配線部材4との間の、電気的な接続及び熱硬化性樹脂の硬化による接着が行われると同時に、太陽電池セル20の封止が行われ、太陽電池モジュールを一括で製造することができる。図3は、本発明の導電性接着剤組成物を、太陽電池セルの表面電極上に非接触型ディスペンサを用いて塗布する方法を説明するための図である。この塗布方法によれば、太陽電池セルをバスバー電極3aと平行な方向に移動させながら、非接触型ディスペンサ40により、バスバー電極3aに対して一定量の導電性接着剤組成物10を連続的に吐出することで、電極に沿って線状に導電性接着剤組成物10を塗布することができる。その上に配線部材4を配置することで接続体30を得ることができる。導電性接着剤組成物の塗布を非接触型ディスペンサにより行うことで、太陽電池セルの輸送を停止することなく塗布を行うことができるため、太陽電池モジュールの製造効率を向上させることができる。これらの製造方法の他、導電性接着剤組成物10を介して、配線部材4とバスバー電極3a及び3bとを相対向するように配置した後、140~210°Cの温度で1~30分間、0.1~6.0MPaの圧力で、加熱圧着することで、バスバー電極3a及び3bと配線部材4との電気的な接続を行う、仮圧着を行っても良い。仮圧着を行うことで、太陽電池セルと配線部材4の接続が行われるため、接続体30が取り扱いやすくなり、太陽電池モジュール製造時の作業性が向上する。仮圧着を行った場合、得られた接続体30の両面に封止材2を配置し、太陽電池セル20の受光面側の封止材2上にガラス1を、太陽電池セル20の裏面の封止材2上にバックシート5保護フィルムを配置し、得られた積層体を140~180°Cの温度で1~30分間、0.1~6MPaの圧力で加熱圧着して太陽電池セルを封止することで、太陽電池モジュールを製造することができる。ガラス1としては、太陽電池用ディンプル付き白板強化ガラスなどが挙げられる。封止材2としては、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂EVAやポリビニルブチラールを用いた封止樹脂が挙げられる。配線部材4としては、Cu線に半田をディップ又はめっきしたTAB線などが挙げられる。バックシート5としては、PET系又はテドラ-PET積層材料、金属箔-PET積層材料などが挙げられる。本実施形態の導電性接着剤組成物は、プラスチック基板上に金属導線を形成した配線基板を使用する場合にも、上述の工程で太陽電池セルの電極との接続を行うことができる。また、フィルム状配線基板を使用する場合にも、本実施形態の導電性接着剤組成物を用いて上述と同様の工程で太陽電池セルの電極との接続を行うことができる。本実施形態の導電性接着剤組成物の硬化物は基板と、電子部品と、該基板と該電子部品とを接着して電気的に接続する導電層として用いることができる。また、半導体搭載用の支持基材と、半導体素子と、支持基材と半導体素子とを接着して電気的に接続する導電層としても用いることができる。また、本実施形態の導電性接着剤組成物は、裏面電極型太陽電池セルの電極と配線部材との接続にも用いることができる。この場合、まず、配線基板の電極上又は太陽電池セルの裏面電極上に本実施形態の導電性接着剤組成物を塗布する。次いで、配線基板上に配線基板の電極部導電性接着剤組成物塗布部をくりぬいた封止材を積層し、その上に太陽電池セルを、太陽電池セルの裏面電極と配線基板の電極部とが導電性接着剤組成物を介して接するように配置する。さらにその太陽電池セルの受光面上に封止材とガラスを、太陽電池セルの裏面側にバックシートを配置し、この太陽電池モジュールを加熱圧着することで、太陽電池セルの裏面電極と配線基板の電極との接続及び、接着と、太陽電池セルの封止工程を一括で行うことができる。ガラス及び封止材としては、上記太陽電池モジュールの製造方法で挙げたものを用いることができる。以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例及び比較例で用いた材料は、下記の方法で作製したもの、あるいは入手したものである。調製方法の一例を実施例1に示すが、その他の実施例及び比較例の樹脂組成、配合比は表1~2に示すとおりであり、調製方法に関しては実施例1と同様である。[実施例1]YL983-U三菱化学製、ビスフェノールF型エポキシ樹脂の商品名20.0質量と、2P4MHZ―PW四国化成製、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾールの商品名1.0質量と、BHPA2,2-ビスヒドロキシメチルプロピオン酸、東京化成工業株式会社製の商品名4.0質量を混合し、3本ロールを3回通して接着剤成分を調製した。次に、上述の接着剤成分25質量に対して、導電性粒子であるSn42-Bi58粒子平均粒子径20μm、融点:138°C75質量を加えて混合した。さらにそれらの混合物に3本ロールを3回通した後、真空撹拌らいかい器を用いて500Pa以下で10分間脱泡処理を行うことにより導電性接着剤組成物を得た。実施例2~7及び比較例1~5表1~2に示す組成とした以外は実施例1と同様にして、実施例2~7、比較例1~5の導電性接着剤組成物を得た。なお、表1、2に示した材料の詳細は以下のとおりである。また、表1、2中の各材料の配合割合の単位は質量である。Sn42-Bi57-Ag1粒子:融点139°CSn96.5-Ag3-Cu0.5粒子:融点217°CTETRAD-X:アミン型エポキシ化合物、三菱瓦斯化学製、商品名下記式VI参照ED-509S:p-tert-ブチルフェニルグリシジルエ-テル、反応性希釈剤、旭電化工業株、商品名上記実施例1~7、比較例1~5に係る液状導電性接着剤組成物の特性を下記の方法で測定した。その結果を表1、表2にまとめて示した。[粘度]粘度は、JISZ3284準拠の渦上溝付き回転円盤方式粘度測定に従い、25°C、2.5rpmの粘度を測定した東機産業製TV-33H型粘度計SPPロータ使用。[安定性の評価]実施例1~7及び比較例1~5で得られた導電性接着剤組成物を、25°C、24時間放置後に観察した際に、目視で沈降分離等の外観異常がない状態をAとし、外観上に若干の分離沈降が確認されるが、薬さじ等による弱い撹拌で均一となる状態をBとし、外観上の変化が薬さじ等による弱い撹拌で均一とならない場合をCとした。[塗布性の評価及び線幅の測定]実施例1~7及び比較例1~5で得られた導電性接着剤組成物を、太陽電池セル125mm×125mm、厚さ310μmの受光面上に形成された表面電極材質:銀ガラスペースト、2mm×125mm上に非接触ディスペンササンエイテック株製商品名:E-STAR、ノズル内径210μmを用いて塗布し、下記の基準で塗布性の評価及び塗布線の幅の測定を行った。A:100,000ショット以上の安定した連続塗布が可能B:液が飛翔するが100,000ショット以内でディスペンサが詰まるC:100,000ショット以内で塗布詰まり若しくは、液が飛翔しなくなる[凝集性の評価]上記塗布性の評価において塗布された導電性接着剤組成物を、ホットプレート上で160°C、10分間加熱した後、導電性粒子における金属の凝集状態をX線透視装置島津製作所製マイクロフォーカスX線透視装置SMX-1000で確認し、下記の基準で評価した。なお、金属の凝集が観察されれば、太陽電池セルの電極と配線部材とが電気的に接続されているということができる。A:完全凝集、未凝集粒子無しB:凝集しているが若干の未凝集粒子ありC:全く凝集していない-:塗布できないため、測定不可上記実施例1~7の導電性接着剤組成物は非接触型ディスペンサで塗布することができ、また線幅も2.0mm以下であった。また、160°Cで加熱することにより金属粒子も凝集することが確認できた。実施例4及び5のように粘度が本発明の範囲内ではあるものの、20Pasより低いと、凝集性や安定性が若干劣ることが分かった。また実施例6のように、平均粒子径が90μmと比較的大きい導電性粒子を用いると、沈降により安定性が少し低下し、塗布性も少し低下するものの、凝集性は良好であった。また、導電性粒子の含有量を80質量とし、反応性希釈剤を用いて粘度を30Pasにした実施例7でも、非接触型ディスペンサで塗布することができ、金属粒子の凝集も良好であった。一方、導電性粒子が65質量である比較例1は、非接触ディスペンサにより塗布ができ、線幅も2.0mm以下であったが、金属粒子の一部が凝集しなかった。凝集性が悪いと充分な導電性が得られなくなる可能性があり好ましくない。粘度が30PaSよりも大きい比較例2及び比較例3は非接触ディスペンサで塗布することができなかった。融点が210°Cよりも高い金属を導電性粒子として用いた比較例5は、接触ディスペンサにより塗布ができ、線幅も2.0mm以下であったが、金属粒子は全く凝集しなかった。導電性粒子の含有量が90質量以上である比較例5では、粘度が非常に高く、塗布を行うことができなかった。"