"基板と、この基板上に実装される少なくとも1つの発光素子と、該発光素子の全側面を囲うようにして基板上に配置され、発光素子の側面と対向する側面と上面とを有する樹脂体と、前記発光素子及び樹脂体を封止する封止部材とを備え、前記樹脂体の上面の高さ位置が前記発光素子のPNジャンクション部の位置より少なくとも高く設定されていることを特徴とする発光ダイオード。前記樹脂体の上面の高さ位置が、前記発光素子のPNジャンクション部の位置より高く、且つ発光素子の上面の高さ位置より低く設定されている請求項1に記載の発光ダイオード。前記発光素子の側面とこの側面に対向する樹脂体の側面との間隔が狭く、且つ発光素子の全周に亘って略均一である請求項1に記載の発光ダイオード。前記樹脂体は、白色系の不透明樹脂である請求項1又は2に記載の発光ダイオード。前記基板上には複数の発光素子が離れた位置に実装され、それぞれの発光素子の間に前記樹脂体が配置されている請求項1に記載の発光ダイオード。前記発光素子は、青色光を発する青色発光素子である請求項1に記載の発光ダイオード。前記封止部材は、透明な樹脂基材に黄色系の蛍光剤を含有して形成される請求項1に記載の発光ダイオード。前記封止部材は、前記発光素子の側面とこの側面に対向する樹脂体の側面との隙間に充填される側面層と、前記発光素子の上面及び樹脂体の上面を覆う上面層とを備え、前記側面層の厚みが上面層の厚みより薄くなるように設定される請求項1に記載の発光ダイオード。図3bに示したように、発光ダイオード1は、各発光素子3から放射状に発せられる光が合わさることで、所定の光量や輝度を得ることができ、全体として一つの発光源となっている。ところで、封止部材5を通して各発光素子3から放射状に広がる光を見ると、それぞれの発光素子3を中心とした周囲にリング状の発光輪郭10が現れることがある。前述したように、白色発光を得るために、発光素子3に青色光を発する青色発光素子を用い、封止部材5内に含有させる蛍光剤に黄色系の材料を用いた場合にあっては、前記発光輪郭10が黄色味の強い色となる。また、発光素子3は、P型半導体領域とN型半導体領域との結合部であるPNジャンクション部7から最も強い光が発せられる構造であるため、隣接する発光素子3間における光が干渉し合い、前記発光輪郭10が一層強く現れることがある。このような発光輪郭10が顕著に現れると、色度や明度にムラが生じ、発光ダイオード1全体として均一な発光作用が得られない。発光輪郭10が生じないようにするには、封止部材5に含有させる蛍光剤の配分率を発光素子3の輝度や配置に合わせて調整しなければならないといった問題がある。特に、発光素子3を複数配置してなる高輝度照明用の発光ダイオードにあっては、発光色や輝度等の調整が難しく、一定の発光品質を備えた製品の提供が困難であった。そこで、本発明の目的は、基板上に実装された個々の発光素子の発光によって生じるリング状の発光輪郭を解消することで、ムラが生じることなく、全体を均一な発光色及び明るさで照明することのできる発光ダイオードを提供することである。上記課題を解決するために、本発明の発光ダイオードは、基板と、この基板上に実装される少なくとも1つの発光素子と、該発光素子の全側面を囲うようにして基板上に配置され、発光素子の側面と対向する側面と上面とを有する樹脂体と、前記発光素子及び樹脂体を封止する封止部材とを備え、前記樹脂体の上面の高さ位置が前記発光素子のPNジャンクション部の位置より少なくとも高く設定されていることを特徴とする。本発明に係る発光ダイオードによれば、発光素子のPNジャンクション部を中心として発せられる光の一部がこの発光素子の周囲を囲う樹脂体によって吸収されることで、発光素子を中心としたリング状の発光輪郭の発生を抑えることができる。特に、前記樹脂体の上面の高さ位置が発光素子のPNジャンクション部の位置より少なくとも高く設定されているため、発光素子を複数配置した場合にも、隣接する発光素子間における光の干渉によって、発光輪郭が重なったり、部分的に発光強度が強くなったりすることなく、全体として均一でムラのない発光効果が得られる。また、前記樹脂体を白色系の不透明樹脂で形成することで、前記発光素子から発せられる光が過度に吸収されることなく、発光輪郭部分だけを目立たなくさせることができると共に、全体の輝度低下を防止することができる。さらに、前記発光素子の側面とこの側面に対向する樹脂体の側面との間隔が狭く、且つ発光素子の全周に亘って略均一にすることで、発光素子から発せられる光を過度に遮ることなく、樹脂体全体に導光されることが可能となる。これによって、部分的な発光輪郭が生じることなく、全体として均一な面状の発光効果を得ることができる。以下、添付図面に基づいて本発明に係る発光ダイオードの実施形態を詳細に説明する。図1は第1実施形態の発光ダイオード11の断面形状a及び発光面側からの平面形状bを示したものである。この発光ダイオード11は、電極パターンが形成された基板12と、この基板12上にバンプ18を介して実装される発光素子13と、この発光素子13を囲うように配置される樹脂体16と、前記発光素子13及び樹脂体16を封止する封止部材15とを備えて構成されている。前記基板12は、一般的なエポキシ樹脂やBTレジン等の絶縁材料で四角形状に形成され、表面には発光素子13のアノードとカソードからなる一対の素子電極14a,14bがそれぞれフリップチップ実装される一対の電極パターン図示せずが形成されている。本実施形態では、前記基板12上に2個の発光素子13を実装したものとなっている。本実施形態における発光素子13は、一例として、一般照明用として白色系の発光色を出すために、窒化ガリウム系化合物半導体からなる青色発光素子青色LEDを用いている。この青色LEDは、サファイアガラスからなるサブストレートと、このサブストレートの上にn型半導体、p型半導体を拡散成長させた拡散層とからなっている。前記n型半導体及びp型半導体はそれぞれn型電極,p型電極を備えており、前記基板12に設けられたカソード電極及びアノード電極からなる一対の電極パターン図示せず上にバンプ18を介したフリップチップ実装によって導通接続され、一定の電流を流すことでPNジャンクション部17を中心とした円形状の範囲で青色光が発せられる。前記樹脂体16は、白色系の不透明樹脂、例えば、酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂が用いられ、各側面16bが各発光素子13の各側面13bに接触しない程度の狭く且つ略均一な隙間19を有してそれぞれの発光素子13の周囲を囲うように基板12上に配置形成される。また、樹脂体16の上面16aまでの高さh1は、発光素子13のPNジャンクション部17の位置より高く、発光素子13の上面13aまでの高さ位置より低くなるような範囲に設定される。本実施形態では、樹脂体16の上面16aまでの高さh1を発光素子13のPNジャンクション部17から発光素子13の上面13aまでの略中間位置に設定したものである。このような高さh1となるように樹脂体16を形成することで、発光素子13の側面上部が樹脂体16から露出し、発光の水平方向の広がりを得ることができる。一方、発光素子13の側面13b下方においては、PNジャンクション部17から発せられる強い光が樹脂体16で吸収されるため、図3bに示したような発光輪郭10の発生を防止することができる。前記樹脂体16は、前記発光素子13を実装するスペースを除いた基板12上に前記樹脂材を印刷等によって所定の厚みに形成することができる。また、前記樹脂体16は、導光効果も備えているため、基板12の外周部に至るまで均一な厚みに形成することで、基板12全体を均一に面状発光させることができる。前記封止部材15は、透明な樹脂基材に所定分量の蛍光剤を含有させて成形したものであり、前記基板12の外周部に金型図示せずを装着し、この金型内に樹脂を流し込むことによって形成される。この封止部材15は、例えば、エポキシ樹脂あるいはシリコン樹脂基材に、蛍光粒子の原料となるイットリウムアルミニウムガーネットYAGや、色素粒子の原料となる染料等からなる蛍光剤を適量混入されることによって形成することができる。前記封止部材15は、発光素子13と樹脂体16との間の隙間19を満たす側面層15aと、前記発光素子13及び樹脂体16の上方に一定の厚みを有するように形成される上面層15bとによって、前記基板12上を全て覆うように充填成形される。前記側面層15aは発光素子13から発せられる光を完全に遮ることなく、PNジャンクション部17から発せられる強い光のみを有効に吸収させるため、薄い方が好ましい。一方、前記上面層15bは蛍光剤を介して前記発光素子13から上方に発せられる光を所定の発光色に変換して外部に放出させるため、前記側面層15aとは反対に一定の厚みを持たせることで、有効且つ効率的な光変換効果による発光色を得ることができる。図2は第2実施形態の発光ダイオード21の断面構造を示したものである。この実施形態では、樹脂体26の上面26aまでの高さh2が発光素子13の上面13aまでの高さを超えない上限値に設定したものである。このように、前記樹脂体26の高さを発光素子13の高さと略同じになるように設定することで、上記第1実施形態の発光ダイオード11に比べて上面方向への発光の広がりは多少制限されるものの、図3bに示したような発光輪郭10の発生を有効に防止することができる。このため、前記発光素子13として発光量や発光輝度の高い特性を有したものを採用する場合に効果的である。また、前記発光素子13の上面13aと樹脂体16の上面16aとが面一となることで、平面的で均一な発光を得ることができる。なお、封止部材15は、上記第1実施形態と同様に、発光素子13と樹脂体26との間の隙間19を埋め、発光素子13及び樹脂体26の上部を覆うように形成される。次に、発光素子13として青色発光素子を用い、この発光素子13が離れた位置に2個実装して構成された発光ダイオード11,21の発光作用について説明する。最初に、基板12の一端に設けられている電源端子図示せず間に所定の電圧を印加すると、各発光素子13が青色発光し、この青色発光が上方及び樹脂体16の導光される。前記青色光は、各発光素子13上方を覆う封止部材15内に分散されている蛍光剤を励起することで、波長変換された広波長の白色系の光が四方に放射される。このとき、樹脂体16に導光された光は直接波長変換されず、そのまま側面や上方に向けて透過する。前記2個の発光素子13の間に位置している樹脂体16は、双方の発光素子13の発光作用によって、封止部材15に含まれている蛍光剤による励起が最も高められるところであるが、この樹脂体16が双方の発光素子13の間を仕切るように配置していることで、黄色光による波長変換だけが弱められる。その結果、黄色味がかかったようなリング状の発光輪郭が現れず、発光輝度も低下することがない。本実施形態の発光ダイオードは、2個の発光素子を用いて構成したが、1個あるいは3個以上の発光素子で構成される場合であっても、個々の発光素子の周囲を所定高さの白色系の不透明樹脂で囲うことで、黄色味がかかったリング状の発光輪郭が生じることなく、全体的に均一な発光が得られる。特に、発光素子が縦横に複数配列されてなる高輝度なLED照明装置になるほど、その効果が顕著に現れるようになる。また、発光素子の実装形態についても、バンプ実装の他にボンディングワイヤによって実装することも可能である。このボンディングワイヤによって実装する場合は、樹脂体の一部に発光素子の各素子電極から延びるワイヤを通す孔等を設けることで対応することができる。さらに、前記樹脂体を印刷によって形成する過程において、印刷量や印刷回数を適宜調整することで、実装する発光素子の高さに応じた厚みに形成することができる。以上説明したように、本発明の発光ダイオードにあっては、基板に実装された発光素子の全側面を囲うように樹脂体を配置すると共に、この樹脂体の高さを前記発光素子のPNジャンクション部の位置より高く設定したことによって、発光素子の周囲にリング状の発光輪郭が生じなくなり、全体的にムラがなく均一な明るさに発光させることができるようになった。また、前記樹脂体が発光素子と間に狭く均一な間隔を設けて配置されているため、発光ムラがなく、全体を所定の発光色や輝度均一に発光させる発光ダイオードを得ることが可能となった。なお、本実施形態では発光素子に青色LEDを用い、樹脂体を白色系の不透明樹脂としたことで、全体として白色発光を得るための構成を示したが、このような白色発光に限定されず、発光素子の周囲を樹脂体で囲うと共に、発光素子の発光色と封止部材に含有させる蛍光剤の組み合わせによって生じる全ての発光色の発光ダイオードに対しても同様に発光輪郭の発生を防止する効果を奏する。"