"発光デバイスであって、基板と、前記基板上にアレイで配設された複数の発光ダイオードLEDであって、前記アレイはLEDの複数の異なるパターンを含む、発光ダイオードLEDと、前記LEDのアレイの周りに吐出された保持材料と、を備えるデバイス。前記複数のLEDは、フラックスアシスト共晶ダイ取付け、金属アシスト非共晶ダイ取付け、または熱圧着ダイ取付けを使用して前記基板に取付けられる、請求項1に記載のデバイス。前記複数のLEDは、64以上のLEDである、請求項1に記載のデバイス。前記LEDのアレイは、LEDの1つ以上のストリングを備え、前記LEDの1つ以上のストリングは、直列に電気接続された複数のLEDを備える、請求項1に記載のデバイス。前記LEDはそれぞれ、約470μm以下の長さおよび約350μm以下の幅を有する、請求項1に記載のデバイス。約16ボルトV以下で動作可能である、請求項1に記載のデバイス。約16ボルトV以下の動作のために構成される、請求項1に記載のデバイス。約42ボルトV以上の動作のために構成される、請求項1に記載のデバイス。前記保持材料は、1つまたは複数のESD保護デバイス上に吐出される、請求項1に記載のデバイス。前記基板は、第1および第2の電気トレースを備え、LEDの各ストリングは、電気コネクタを介して前記第1および第2の電気トレースに電気接続される、請求項4に記載のデバイス。前記保持材料は、前記電気コネクタの一部分の上に少なくとも部分的に吐出される、請求項10に記載のデバイス。前記LEDの1つ以上のストリングは、直列に電気接続された5つ以上のLEDを備える、請求項4に記載のデバイス。前記LEDの1つ以上のストリングは、直列に電気接続された14のLEDを備える、請求項4に記載のデバイス。前記1つまたは複数の異なるパターンは、以下の配置の少なくとも2つを備える、iチェッカーボード配置ii直線配置iii格子配置であって、前記LEDが少なくとも2つの方向に実質的に整列する、格子配置請求項1に記載のデバイス。発光デバイスであって、基板と、前記基板上に直列に電気接続された発光ダイオードLEDの1つまたは複数のストリングと、を備え、各ストリングは5つ以上のLEDを有し、前記LEDは、フラックスアシスト共晶ダイ取付け、金属アシスト非共晶ダイ取付け、または熱圧着ダイ取付けを使用して前記基板に取付けられる、デバイス。前記LEDの1つまたは複数のストリングは、LEDの1つまたは複数のパターンを備える、請求項15に記載のデバイス。前記1つまたは複数のパターンは、以下の配置の少なくとも2つを備える、iチェッカーボード配置ii直線配置iii格子配置であって、前記LEDが少なくとも2つの方向に実質的に整列する、格子配置請求項16に記載のデバイス。LEDの5つ以上のストリングを備える、請求項15に記載のデバイス。LEDの10以上のストリングを備える、請求項15に記載のデバイス。LEDの30のストリングを備える、請求項15に記載のデバイス。LEDの各ストリングは14のLEDを備える、請求項16に記載のデバイス。LEDの各ストリングは5つのLEDを備える、請求項18に記載のデバイス。64以上のストリングを備える、請求項15に記載のデバイス。約16ボルトV以上の動作のために構成される、請求項15に記載のデバイス。約16V以下の動作のために構成される、請求項15に記載のデバイス。約42V以上の動作のために構成される、請求項15に記載のデバイス。発光デバイスを提供する方法であって、基板を用意するステップと、複数の発光ダイオードLEDを前記基板にアレイで取付けるステップであって、前記アレイはLEDの1つまたは複数のパターンを備える、ステップと、前記LEDのアレイの周りに保持材料を吐出するステップと、を含む方法。前記複数のLEDを取付けるステップは、前記LEDを前記基板にダイ取付けするためにフラックスアシスト共晶、金属アシスト非共晶、または熱圧着を使用するステップを含む、請求項27に記載の方法。前記複数のLEDを取付けるステップは、前記LEDを、前記基板の第1および第2の伝導性トレースに直列に電気接続するステップを含む、請求項27に記載の方法。前記複数のLEDをアレイで取付けるステップは、LEDの1つまたは複数のストリングを前記基板に取付けるステップを含み、各ストリングは、直列に接続された5つ以上のLEDを備える、請求項27に記載の方法。LEDの1つまたは複数のストリングを取付けるステップは、LEDの5つ以上のストリングを前記基板に取付けるステップを含む、請求項30に記載の方法。LEDの1つまたは複数のストリングを取付けるステップは、LEDの10以上のストリングを前記基板に取付けるステップを含む、請求項30に記載の方法。LEDの1つまたは複数のストリングを取付けるステップは、LEDの30のストリングを前記基板に取付けるステップを含む、請求項30に記載の方法。前記複数のLEDをアレイで取付けるステップは、64以上のLEDを前記基板に取付けるステップを含む、請求項27に記載の方法。複数のLEDを取付けるステップは、以下のパターンであって、iチェッカーボード配置ii直線配置iii格子配置であって、前記LEDが少なくとも2つの方向に実質的に整列する、格子配置の少なくとも2つで前記LEDを取付けることを含む、請求項27に記載の方法。発光デバイスであって、基板と、前記基板上にアレイで電気接続された複数の発光ダイオードLEDと、前記LEDのアレイの周りにてそのLEDのアレイに近接して少なくとも部分的に配設された保持材料とを備え、前記LEDのアレイは、LEDの1つまたは複数のパターンを備え、前記複数のLEDの少なくとも一部は、LEDの別個のストリングを形成するためにワイヤボンドによって電気接続され、LEDの各ストリングは、前記保持材料によってカバーされる少なくとも1つのワイヤボンドを有する、デバイス。64以上のLEDを備える、請求項36に記載のデバイス。前記LEDはそれぞれ、約470μm以下の長さおよび約350μm以下の幅を有する、請求項36に記載のデバイス。前記1つまたは複数のパターンは、iチェッカーボード配置ii直線配置iii格子配置であって、前記LEDが少なくとも2つの方向に実質的に整列する、格子配置の少なくとも2つを備える、請求項36に記載のデバイス。前記保持材料は、1つまたは複数のESD保護デバイス上に吐出される、請求項36に記載のデバイス。前記複数のLEDは、前記LEDを前記基板にダイ取付けするためにフラックスアシスト共晶、金属アシスト非共晶、または熱圧着を使用することを含む、請求項36に記載のデバイス。本明細書の主題についての可能性がある態様または実施形態その1つまたは複数の例が図に示されるに対して、参照がここで詳細に行われる。各例は、制限としてではなく、主題を説明するために設けられる。実際には、一実施形態の一部として示され述べられる特徴は、なおさらなる実施形態をもたらすために別の実施形態で使用されうる。本明細書で開示され想定される主題は、こうした変更および変形をカバーすることが意図される。種々の図に示すように、構造または部分のいくつかのサイズは、説明の目的で他の構造または部分に対して誇張され、したがって、本主題の一般的な構造を示すために提供される。さらに、本主題の種々の態様は、構造または部分が、他の構造、部分、または両方の上に形成されることを参照して述べられる。当業者によって認識されるように、構造が、別の構造または部分の上にonまたは上にabove形成されることに対する参照は、さらなる構造、部分、または両方が介在する場合があることを企図する。構造または部分が、介在する構造または部分がない状態で、別の構造または部分の上に形成されることに対する参照は、構造または部分の上に直接形成されるものとして述べられる。同様に、要素が、別の要素に接続される、取付けられる、または結合されるものとして参照されるとき、その要素が、他の要素に直接、接続されうるか、取付けられうるか、または結合されうる、あるいは、介在要素が存在する場合があることが理解される。対照的に、要素が、別の要素に直接接続される、直接取付けられる、または直接結合されるものとして参照されるとき、介在要素は、全く存在しない。さらに、上に、上に、上方の、上部の、下部の、または底部のなどの相対的用語が、図に示すように1つの構造または部分の別の構造または部分に対する関係を述べるために本明細書で使用される。上に、上に、上方の、上部の、下部の、または底部のなどの相対的用語が、図に示す配向に加えてデバイスの異なる配向を包含することが意図されることが理解される。たとえば、図中のデバイスがひっくり返っている場合、他の構造または部分の上にとして述べられる構造または部分は、他の構造または部分の下に配向されることになる。同様に、図中のデバイスが、軸に沿って回転している場合、他の構造または部分の上にとして述べられる構造または部分は、他の構造または部分の隣にまたは左に配向されることになる。類似の番号は、全体を通して類似の要素を指す。本明細書で述べる実施形態による発光デバイスは、ノースカロライナ州ダーラムのCree,Inc.によって製造販売されたデバイスなどの、成長基板、たとえば炭化ケイ素基板上で作製されたIII-V族窒化物たとえば、窒化ガリウムベース発光ダイオードLEDまたはレーザを含んでもよい。たとえば、本明細書で論じる炭化ケイ素SiC基板/層は、4Hポリタイプ炭化ケイ素基板/層であってもよい。しかし、3C、6H、および15Rポリタイプなどの他の炭化ケイ素候補ポリタイプが使用されてもよい。適切なSiC基板は、ノースカロライナ州ダーラムのCree,Inc.から入手可能であり、こうした基板を生産するための方法は、科学文献、ならびに、その開示の全体が参照により本明細書に組込まれる、米国再発行特許第34,861号、米国特許第4,946,547号、および米国特許第5,200,022号を含むがそれに限定されない、いくつかの同一譲受人に譲渡された米国特許に述べられる。本明細書で使用されるように、用語III族窒化物は、窒素と、周期律表のIII族内の元素、通常アルミニウムAl、ガリウムGa、およびインジウムInとの間で形成される半導体化合物を指す。その用語はまた、GaN、AlGaN、およびAlInGaNなどの2元、3元、または四元化合物を指す。III族元素は、窒素と結合して、二元化合物たとえば、GaN、三元化合物たとえば、AlGaN、および四元化合物たとえば、AlInGaNを形成しうる。これらの化合物は、1モルの窒素が、1モルのIII族元素前部と結合した実験式を有してもよい。したがって、AlxGa1-xN1>x>0などの式が、これらの化合物を記述するために使用されることが多い。III族窒化物のエピタキシャル成長は、適度に十分に開発され、適切な科学文献において報告されている。本明細書で開示されるLEDの種々の実施形態は成長基板を備えるが、LEDを備えるエピタキシャル層がその上で成長する結晶性エピタキシャル成長基板が除去されてもよく、自立エピタキシャル層が、オリジナルの基板より良好な熱特性、良好な電気特性、良好な構造的特性、および/または良好な光学特性を有する場合がある代替キャリア基板またはサブマウント上に実装されてもよいことが当業者によって理解される。本明細書で述べる主題は、結晶性エピタキシャル成長基板を有する構造に限定されず、エピタキシャル層が、そのオリジナルの成長基板から除去され、代替キャリア基板に接合されている構造に関連して用いられてもよい。本主題のいくつかの実施形態によるIII族窒化物ベースLEDは、たとえば、成長基板炭化ケイ素基板など上で作製されて、水平デバイスLEDの同じ面上に両方に電気接点を有するまたは垂直デバイスLEDの対向する面上に電気接点を有するを提供してもよい。さらに、成長基板は、作製後にLED上に維持されてもよく、または、たとえば、エッチング、研削、研磨などによって除去されてもよい。成長基板は、たとえば、結果得られるLEDの厚さを減少させるため、および/または、垂直LEDを通る順方向電圧を減少させるために、除去されてもよい。水平デバイス成長基板がある状態またはない状態では、たとえば、キャリア基板またはプリント回路基板PCBにたとえば、はんだ付けを使用してフリップチップ接合されてもよく、または、ワイヤボンドされてもよい。垂直デバイス成長基板がある状態またはない状態では、キャリア基板、実装パッド、またはPCBにはんだ接合された第1の端子、および、キャリア基板、電気要素、またはPCBにワイヤボンディングされた第2の端子を有してもよい。垂直LEDチップ構造および水平LEDチップ構造の例は、その開示の全体が参照により組込まれる、Bergmannらの米国出願公開第2008/0258130号およびEdmondらの米国出願公開第2006/0186418号に例として開示される。LEDは、1つまたは複数の蛍光体で少なくとも部分的に被覆されうる。その蛍光体は、LED光の少なくとも一部分を吸収し、LEDからの光と蛍光体からの光の組合せをLEDが放出するように異なる波長の光を放出する。一実施形態では、LEDは、白色光のLED光と蛍光体光の組合せ体を放出する。LEDは、多くの異なる方法を使用して被覆され作製されうる。1つの適した方法は、共にウェハレベル蛍光体コーティング方法及び該方法を利用して作製されたデバイスという名称で、また、共に参照により本明細書に組込まれる、米国特許出願番号第11/656,759号および第11/899,790号に記載される。代替的には、LEDは、電気泳動堆積EPDなどの他の方法を使用して被覆されうる。適したEPD法は、参照により本明細書に同様に組込まれる、半導体デバイスの閉ループ電気泳動堆積という名称の米国特許出願番号第11/473,089号に記載される。本主題によるLEDデバイスおよび方法はまた、異なる色その1つまたは複数は白色放出とすることができるの複数のLEDを有しうることが理解される。ここで図1~15Bを参照すると、図1は、概して10で示される発光デバイスまたはLEDデバイスの上面図を示す。LEDデバイス10は、概して16で示される放出エリアがその上に配設されうる基板12を備えうる。一態様では、放出エリア16は、LEDデバイス10に関して実質的に中心に配設されうる。代替的には、放出エリア16は、LEDデバイス10上の任意の場所、たとえば角部にまたは縁に隣接して配設されうる。一態様では、放出エリア16は、実質的に円形の形状を備えうる。他の態様では、放出エリア16は、任意の他の適した形状、たとえば、実質的に、正方形の、卵形の、または長方形の形状を備えうる。LEDデバイス10は、単一の放出エリア16または2つ以上の放出エリア16を備えうる。特に、LEDデバイス10は、放出エリアの形態の均一な光源を備えることができ、そのことが、単一コンポーネントを必要とする照明製品の製造業者にとって製造プロセスを簡略化することができる。LEDデバイス10は、放出エリア16の周りに少なくとも部分的に配設された、保持材料14をさらに備えうる。保持材料14は、ダムとして参照されうる。保持材料14はまた、ツェナーダイオード44などの少なくとも1つの静電気放電保護ESDデバイス上に配設されうる図9。いくつかの態様では、保持材料は、2つの電気要素の間に直列に接続された2つのツェナーダイオード44上に配設されうる図8。基板12は、任意の適した実装基板、たとえばプリント回路基板PCB、金属コアプリント回路基板MCPCB、外部回路、または、LEDなどの照明デバイスをその上に実装および/または取付けることができる任意の他の適した基板を備えうる。放出エリア16は、基板12と電気的および/または熱的につながった状態にありうる。放出エリア16が基板12上に間接的に配設されてそれにより基板12と電気的および/または熱的に間接的につながるように、1つまたは複数の介在層が、放出エリア16と基板12との間に配設されうる。代替的には、放出エリア16は、基板12上に直接実装され、それにより、基板12と電気的および/または熱的に直接連絡またはつながりうる。一態様では、たとえば制限なしで、基板12は、22ミリメートルmm×22mmのコンパクトな寸法の正方形フットプリントを含みうる。他の態様では、基板12は、任意の適した寸法および/または形状、たとえば円形または長方形形状を含みうる。放出エリア16は、図7に示すような充填材料40内および/またはその下に配設された複数のLEDチップ、またはLED25を備えうる。LED25は、任意の適したサイズおよび/または形状を備えうる。たとえば、LED25は、長方形、正方形、または任意の他の適した形状を有しうる。一態様では、充填材料40は、所定のまたは選択的な量の蛍光体、および/または、任意の所望の光放出に適した、たとえば白色光変換に適した量の発光団を有する封止剤を含みうる。充填材料40は、知覚される白色光あるいは任意の適したおよび/または所望の波長の光が観測されうるように複数のLED25から放出される光と相互作用しうる。封止剤および/または蛍光体の任意の適した組合せが使用され、所望の光放出をもたらすための異なる蛍光体の組合せが使用されうる。他の態様では、充填材料40は、成形レンズ材料を含みうる。充填材料40は、たとえば使用される蛍光体の量およびタイプに応じて、放出エリア16が実質的に不透明でありうるように実質的に不透明でありうる図1に示す、また、透明または半透明でありうる。保持材料14は、放出エリア16の少なくとも一部分の周りに吐出または配置されるように適合されうる。保持材料14が配置された後、充填材料40が、保持材料14の1つまたは複数の内壁の間に配設された空間内で任意の適したレベルまで選択的に充填されうる。たとえば、充填材料40は、保持材料14の高さに等しいレベルまで、または、保持材料より高いかまたは低い任意のレベルまで充填されうる。充填材料40のレベルは、平面、または、凹状もしくは凸状などの任意の適した方法で湾曲しうる。さらに図1を参照すると、LEDデバイス10はまた、外部基板または表面へのLEDデバイス10の取付けを容易にするために、基板12を貫通してまたは少なくとも部分的に貫通して配設されうる、概して20で示される少なくとも1つの開口または穴を備えうる。たとえば、1つまたは複数のネジは、デバイス10を別の部材、構造、または基板に固定するために少なくとも1つの穴20を通して挿入されうる。LEDデバイス10はまた、1つまたは複数の電気的取付表面18を備えうる。一態様では、取付表面18は、はんだ接点などの電気接点を備える。取付表面18は、任意の適した構成、サイズ、形状、および/または配置にされ得、外部電力源に接続されると電流または信号がそこを通して流れうる正電極端子および負電極端子を備えうる。1つまたは複数の伝導性ワイヤ図示せずが、溶接、はんだ付け、または既知の任意の適した取付け方法を使用して、取付表面18に取付けられ電気接続されうる。電流または信号は、取付表面18に電気接続された外部ワイヤからLEDデバイス10内に流れ、また放出エリア16内に流れて、光出力を促進しうる。取付表面18は、1つまたは複数のLED25を備える放出エリア16と電気的につながりうる。取付表面18は、第1および第2の伝導性トレース33および34図8参照とつながり、したがって、電気コネクタを使用して電気接続することができるLED25と電気的につながりうる。電気コネクタは、LED25を第1および第2の伝導性トレース33および34に電気接続するためのワイヤボンドまたは他の適した部材を備えうる。LEDデバイス10は、LEDデバイス10の所与の側についての電気極性を示すためのインジケータサインまたはシンボルをさらに備えうる。たとえば、第1のシンボル22は、正電極端子を備えるLEDデバイス10の側を示すサインを含みうる。第2のシンボル23は、負電極端子を備えるLEDデバイス10の側を示す-サインを含みうる。1つまたは複数のテストポイント15が、LEDデバイス10の電気特性および/または熱特性を試験するために、デバイスの正の側または負の側に隣接して配置されうる。一態様では、テストポイント15は、LEDデバイス10の負の側または端子に隣接して配置されうる。図2は、LEDデバイス10の側面図を示す。図1および図2に示すように、保持材料14は、放出エリア16の少なくとも一部分の周りに配設されかつ基板12上に配設された実質的に円形のダムを備えうる。保持材料14は、基板12上に吐出、位置決め、またはその他の方法で配置され得、また、任意の適したサイズおよび/または形状を含みうる。保持材料14は、任意の適した反射材料を含み、たとえばシリコン材料またはエポキシ材料などの透明または不透明な白色材料を含みうる。たとえば二酸化チタンTiO2などの充填剤粒子が、不透明材料を提供するために使用され保持材料14に添加されうる。保持材料14は、自動化定量吐出機を使用して所定の場所に吐出または堆積され、そこで、任意の適したサイズおよび/または形状のダムが形成されうる。一態様では、図示する円形形状が吐出されうるが、たとえば長方形構成、湾曲構成、および/または所望の構成と所望の断面形状との任意の組合せなどの任意の他の構成もまた提供されうる。図2においてLEDデバイス10の側面図にて示すように、保持材料14は、基板12に対向する保持材料14の上側表面に丸みがあるように、丸みがある外壁24を備えうる。保持材料14の外壁24に丸みを付けることまたは湾曲させることは、LEDデバイス10によって反射される光の量をさらに改善する場合がある。保持材料14は、当技術分野で知られている任意の材料、たとえば7溶融シリカ3TiO2メチルシリコンを含むシリコン材料を含みうる。図3Aおよび図3Bに示すように、保持材料14は、1つまたは複数のLED25のワイヤボンディング後に吐出することができ、それにより、保持材料14は、ワイヤボンド26上に配設され、ワイヤボンド26を少なくとも部分的に覆って、ワイヤボンド26の、それぞれの一端など少なくとも一部分を保持材料14内に包含する。図3Aおよび図3Bでは、LED25など、所与のセットのLEDについての第1のLEDおよび最後のLED、または最外側縁のLED25A用のワイヤボンド26が保持材料14内に配設される。一態様では、保持材料14は、正確な体積および/または高さ制御のために室温での吐出中に水準化されうる。TiO2の添加は、放出エリア16の周りの反射を増加させて、LEDデバイス10の光放出をさらに最適化しうる。溶融シリカは、チキソトロープ剤として添加されうる。反射材料14を吐出することは、基板空間および高電圧に耐える能力の増加を可能にしうる。いくつかの態様では、LEDデバイス25は、42ボルトV以上で動作可能でありうる。図3A、3B、4は、充填材料40の層がない放出エリア16を示す。図3Aおよび図3Bは、LEDデバイス10およびLEDの少なくとも1つのパターンまたは配置を備える放出エリア16を示す。LED25は、伝導性パッド30上に配列、配設、または実装されうる。LED25は、LEDの1つまたは複数のストリングを備えうるLEDのセットで配列または配設されうる。LEDの所与のセットは、たとえば、直列にまたは任意の他の適した構成で電気接続されたLEDの1つまたは複数のストリングでありうる。2つ以上のLEDのセットが設けられ、LEDの各セットは、LEDの1つまたは複数の他のセットに平行に配列されうる。本明細書でさらに述べるように、LEDの任意の所与のセットまたはストリング内のLEDは、任意の適したパターンまたは構成で配列され、さらに、LEDの所与のセットまたはストリング内のLEDは、1つまたは複数の異なるパターンまたは構成で配列または配設されうる。たとえば、図3Aは、3つのパターン、たとえば第1のパターンP1、第2のパターンP2、および第3のパターンP3で配列されたLEDの少なくとも3つのセットを示す。パターンP1、P2、およびP3のそれぞれは、放出エリア16を横切って一貫したパターンデザインを備えうる。パターンP1、P2、および/またはP3の1つ以上が使用されうる。パターンP1、P2、および/またはP3のそれぞれは、交互、または、任意の適した構成で配列されうる。説明の目的で、3つのパターンだけが示される。任意の数のパターンまたは配置が企図され、パターンは、任意の適したデザイン、たとえば、LEDが少なくとも2つの方向に少なくとも実質的に整列しうる、チェッカーボードデザインあるいは格子デザインまたは配置を備えうる。図3Bは、複数のパターン、たとえば、図3Aに示すターンP1、P2、およびP3の1つまたは複数を組合せた第1のパターンP1A、第2のパターンP2A、および第3のパターンP3Aで配列されたLEDの少なくとも3つのセットを示す。たとえば、パターンP1AおよびP3Aは、2つ以上のパターンの組合せを備えうる。一態様では、パターンP1Aは、格子配置またはパターンおよび直線配置またはパターンを備えうる。一態様では、パターンP3Aは、チェッカーボードおよび直線のパターンデザインを備えうる。パターンP1AおよびP3Aのそれぞれは、14個のLED25、各パターンデザインの7個のLEDを備えうる。説明の目的で、2つの組合せだけが示される。しかし、LEDの各セットが、3つ以上のパターンを有する組合せを備えうることに留意されたい。図3Aおよび図3Bを参照すると、伝導性パッド30は、電気伝導性および/または熱伝導性があり、任意の適した電気伝導性材料および/または熱伝導性材料を含みうる。一態様では、伝導性パッド30は、伝導性金属を含みうる。図3Aに示す一態様では、放出エリア16は、伝導性表面またはパッド30上に単一パターンで配列された1つまたは複数のLED25を備えうる。代替的には、図3Bが示すように、伝導性パッド30上に配列されたLED25などのLEDの1つ以上のパターンの組合せであるLEDが設けられうる。先に述べたように、放出エリア16は、光放出およびデバイス輝度を最適化するために、異なる配置またはパターンの組合せ、たとえば第1のパターンP1、第2のパターンP2、および/または第3のパターンP3の組合せを備えうる。伝導性パッド30上に配列されたLED25の各セットまたはストリングは、最外側のLED25Aであって、その間に1つまたは複数のLEDが配設される、最外側のLED25Aを備えうる。LED25の各ストリングは、同じパターンまたは異なるパターン、たとえばパターンP1、P2、および/またはP3を備えうる。LED25のストリングは、同じ色および/または異なる色あるいは同じ波長ビンおよび/または異なる波長ビンのダイオードを備え、異なる色の蛍光体が、同じ色または異なる色であるLED25上に配設された充填材料40図7で使用されて、所望の波長の放出光を達成しうる。LED25の1つまたは複数のパターンは、放出エリア16内でLEDのアレイを構成しうる。図3A、3B、および4は、たとえば、LED25の10のラインまたは10のストリングを備える放出エリア16を示す。LED25の各ストリングは、各電気要素に接続しうる最外側のLED25Aの間で電気接続された任意の適した数のLEDを備えうる。一態様では、LED25の各ストリングは、少なくとも14個のLEDを備えうる。一態様では、LEDデバイスは、アレイで配列された少なくとも140個のLEDを備えうる。本明細書の配置、パターン、および/または複数のパターンの組合せは、LEDデバイス10から放出される光の色均一性および輝度を最適化するためのアレイを備えうる。LEDは、隣接するLED25のボンドパッドを取付けるために、1つまたは複数のワイヤボンド26を使用して直列に電気接続されうる。図3Aに示す一態様では、第1のパターンP1は、14個のLED25の第1のストリングおよび第10のストリングを含みうる。第1のパターンP1は、直列の第1のLEDと最後のLEDとの間、すなわち最外側のLED25Aの間に配設されたLED25の2つの対向するラインを備えうる。一態様では、第1のパターンP1は、格子の配置、パターン、またはデザインと本明細書で呼ばれるものを備え、少なくとも2つのLEDが、少なくとも2つの方向に少なくとも実質的に整列し、LEDのセットまたはストリングの対向端に単一の未整列LEDを含みうる。第1のパターンP1を構成するLED25のそれぞれは、直列に電気接続されうる。一態様では、第2の配置または第2のパターンP2は、第1のパターンP1に隣接して配設されうる、たとえば、LED25の第2のストリングおよび第9のストリングに配置されうる。一態様では、第2のパターンP2は、全部で14個のLED25を備え、14個のLED25のそれぞれは、直線のデザインまたは配置で水平ラインに沿って互いに隣接して配列され、14個のLED25のそれぞれは、直列に電気接続されうる。任意の適した数のLED25が、適したパターンを有するストリングを形成するために、直列など、任意の適した構成または配置で接続されうる。LED25のストリングを通って電流が適切に流れることを可能にするために、先行するLEDの正電極または負電極が後続のLEDについて反対の電気極性の電極に電気接続されるよう、LED25を直列に接続するときに配慮が払われなければならない。図3Aに示す第3のパターンP3は、直列に電気接続されたLED25のチェッカーボードデザインまたは配置を有するチェッカーボードパターンを備えうる。一態様では、少なくとも14個のLED25が、チェッカーボードパターンを構成し、第3のパターンP3は、第2のパターンP2を有するLEDのストリングの間、および/または、ストリングに対し交互に配設されうる。チェッカーボードパターンまたは第3のパターンP3は、水平ラインの上と下の両方で交互になるLED25のセットを備えうる。パターンP1、P2、およびP3は、パターンの形状または少なくとも14個のLEDに限定されるのではなく、むしろ、パターンは、任意の適した配置および任意の適した数のLED25を備えうる。説明の目的で、3つのパターンだけが示されるが、任意の適した数のパターンが利用されうる。第3のパターンP3の交互のLED25は、光放出が均一で改善されるように、伝導性パッド30上での均一なカバレージおよび空間的アライメントを保証することによって光出力を最適にしうる。第3のパターンP3は、LED25の第3のストリングから第8のストリングまで繰り返されうる。パターンP1、P2、および/またはP3のそれぞれについてLEDの所与のストリング内の第1のLED25Aおよび最後のLED25Aは、LED25の所与のストリングを通して電流または信号を受信および送信し、LED25の所与のストリングを点灯するために、第1および第2の伝導性トレース33および34図7、8参照に電気接続されうる。LEDは、放出エリア16内で単一セットまたはストリングであっても、1つ以上のパターンまたは構成でLEDを構成しうる。たとえば、図3Bは、放出エリア16内でのLEDの可能性のある配置の一態様を示し、限定されることなくストリングとしてここで示される、LED25の少なくとも2つのセットが存在し、また、いくつかのセットまたはストリング用のLEDが、LEDの別のセットまたはストリングに関して、また、LEDの1つのセットまたはストリング内で、異なるパターンまたは構成で配列される。LED25の任意の2つの所与の別個のセットまたはストリングは、LEDの2つのセットまたはストリングのそれぞれが、異なるパターン、同一パターン、またはパターンの任意の組合せで配列されうるようなパターンで、電気接続されうる。換言すれば、任意の所与のセットまたはストリング内のLEDは、そのセットまたはストリング内のLEDに関して異なるまたは同一のパターンで配設されるだけでなく、LEDの別のセットまたはストリングに関して任意のパターンで配設され、2つのセットまたはストリングは、一態様では、互いに平行でありうる。たとえば、図3BのLEDは、一態様では、光放出およびデバイス輝度を最適化するために、異なる配置またはパターン、たとえば第1のパターンP1A、第2のパターンP2A、および/または第3のパターンP3Aの組合せを備えるように配設されうる。先に述べたように、パターンP1AおよびパターンP3Aは、2つの異なるパターン、たとえばチェッカーボード配置、直線配置、および/または格子配置の少なくとも2つの組合せを示す。しかし、2つ以上のパターンの組合せが企図される。3つのパターンすなわち、チェッカーボード、格子、直線配置だけが開示されたが、任意の適した配置またはパターンデザインが使用されうる。伝導性パッド30上に配設されるLED25の各ストリングは、最外側のLED25Aであって、その間に1つまたは複数のLEDが配設される、最外側のLED25Aを備えうる。LED25の各セットまたはストリングは、同じパターンまたは異なるパターン、たとえばパターンP1A、P2A、および/またはP3Aを備えうる。LED25のセットまたはストリングは、同じ色および/または異なる色あるいは同じ波長ビンおよび/または異なる波長ビンのダイオードを備え、異なる色の蛍光体が、同じ色または異なる色であるLED25上に配設された充填材料40図7で使用されて、所望の波長の放出光を達成しうる。LED25の1つまたは複数のパターンは、放出エリア16内でLEDのアレイを構成しうる。図3Bが示すように、たとえばパターンP3Bでは、LED25のセットは、第1のLEDの主軸すなわち長軸が、少なくとも第2のLEDの主軸と異なる配向で配設される長方形LEDを備えうる。すなわち、LED25の所与のセットは、異なる配向のLED25を備えうる。他の態様では、たとえば図3Aに示すように、パターンP2およびパターンP3は、主軸が所与のセットについて同じであるが、他のセットの配向と異なる長方形LED25のセットを備えうる。本明細書で述べる種々のLED配置およびデバイスデザインは、小型発光デバイスでありながら、優れた性能および出力を有する発光デバイスを提供するために有利であり、品質性能および光出力を維持しながら、小型デバイスを提供するために圧力が存在する。図5は、LEDデバイス10と形態および機能が同様である、概して50で示されるLEDデバイスの第2の実施形態を示す。LEDデバイス50は、基板12および基板12上に配設された放出エリア16を備えうる。放出エリア16は、任意の適したサイズ、形状、数からなり、および/または、基板12上の任意の適した場所に配設されうる。保持材料14は、基板12上にて、少なくとも部分的に放出エリア16の周りに配設されうる。LEDデバイス50は、外部基板または表面へのLEDデバイス10の取付けを容易にするために基板12を貫通して配設された1つまたは複数の開口または穴20を備えうる。LEDデバイス50は、LEDデバイス50の電気極性を示すための第1および第2のシンボル22および23を備えうる。LEDデバイス50は、LEDデバイス50の電気特性および/または熱特性を試験するための、デバイスの正の側に隣接して配設されたテストポイント15を示す。LEDデバイス50は、LEDデバイス50の放出エリア16に入る電流の流れを容易にするために、1つまたは複数の外部ワイヤ図示せずに電気接続されうる少なくとも1つの電気的取付表面18を備えうる。一態様では、取付表面18は、湾曲角部を有する形状を備えうる。取付表面18の角部または縁に丸みを付けることは、1つまたは複数の外部伝導性ワイヤ図示せずをLEDデバイス50に取付けるときに、角張った角部に比べて、デバイス上で、はんだの流れをよりよく含む場合がある。図6は、図3Aおよび図3Bの伝導性パッド30の縁に沿う断面の一部分を示し、放出エリア16は、封止剤および/または蛍光体などの充填材料40で充填されていない。図6は、放出エリア16内のLEDの所与のストリングについて最外側のLED25Aおよび隣接するLEDを備えるLED25を示す。図7は、充填材料40が放出エリア16上に配設されている図1の断面の一部分を示す。説明の目的で、4つのLED25が、図7において示され、直列に電気接続される。しかし、先に述べたように、LED25の各ストリングまたはパターンは、任意の適した数のLED25を備えうる。一態様では、LEDの各ストリングは14個のLED25を備えうる。図6および図7は、1つまたは複数のワイヤボンド26によって直列に接続された1つまたは複数のLED25を示す。LED25は、伝導性パッド30上に配列され、伝導性パッド30に直接、または、1つまたは複数の介在層を通して間接的に熱的につながりうる。LED25は、当技術分野で知られている任意の取付け手段を使用して、伝導性パッド30または介在層に取付けられうる。一態様では、LED25は、はんだペースト、エポキシ、またはフラックスを使用して取付けられうる。伝導性パッド30は、基板12の1つの部品として一体的に形成され得、または、基板12上に配設された別個の層を備えうる。伝導性パッド30は、1つまたは複数のLED25が発生する熱を消散しうる。図6および図7がさらに示すように、LED25の直列物、ストリング、またはパターンについて最外側のLED25Aは、1つまたは複数の電気要素に電気的につながりうるまたは電気接続されうる。電気要素は、電気信号または電流をLED25の各ストリングに流すか、または供給するように構成された第1および第2の伝導性トレース33および34を備えうる。第1および第2の伝導性トレース33および34の一方は、陽極を備え、他方は陰極を備えうる。電気極性は、先に論じたように、第1および第2のシンボル22および23図1によって示されうる。伝導性パッド30ならびに伝導性トレース33および34は、任意の適した電気伝導性材料および熱伝導性材料を備え、また、同じ材料または異なる材料を備えうる。一態様では、伝導性パッド30および伝導性トレースは、任意の適した技法を使用して基板上に堆積された銅Cu層を備えうる。電気絶縁性はんだマスク32が、伝導性パッド30と各伝導性トレース33および34との間に少なくとも部分的に配設され、それにより、伝導性パッド30上に1つまたは複数のLED25を取付けるためにはんだが使用されるとき、はんだは、伝導性トレース33および34に電気接続できず、それにより、LED25の1つまたは複数のストリングを短絡させる。図6は、放出エリア16の周りでの保持材料14の種々の配置エリア、位置、または場所を示す。一態様では、保持材料14は、放出エリア16の少なくとも一部分の周りにまたは放出エリア16の周り全体に吐出されうる。従来のデバイスは、図6の破線で示す従来技術の場所PAなどの場所に配置され、はんだマスク32が第1の伝導性トレース34に接触する場所の縁に沿って配設された吐出済みダムに対向する成形体を備えうる。本主題は、保持材料14が、エリア、位置、または場所R1、R2、および/または、その間の任意の場所に配設されることを想定する。保持材料14は、場所R1またはR2に配設されると、最外側のLED25Aを伝導性トレース34などの電気要素に接続する1つまたは複数のワイヤボンド26の少なくとも一部分上に配設され、その部分を覆いうる。場所R1にあるとき、保持材料14は、はんだマスク32およびLED25の各ストリングについての最外側のLED25Aに接続されたワイヤボンド26のそれぞれの上に少なくとも部分的に配設されうる。一態様では、保持材料14は、場所R1にあるときに、伝導性パッド30と伝導性トレース34との間に配設されたはんだマスク32の部分上に完全に、および/または、ワイヤボンド26上に完全に配設されうる。別の態様では、保持材料14は、放出エリア16内に配設されたLED25の各ストリングについて最外側のLED25Aのそれぞれのワイヤボンド26のそれぞれの上に配設され、それぞれを、少なくとも部分的にまたは完全に覆いうる。保持材料14は、保持材料14と1つまたは複数のLED25との間に適切な距離を設けるために、基板12上の所定の場所で吐出されうる。特に、場所R1にあるとき、保持材料14は、伝導性パッド30と第1および/または第2の伝導性トレース33、34との間に配設されることになるため、保持材料としてのはんだマスク32についての必要性をなくしうる。場所R2は、保持材料14が、はんだマスク32上に少なくとも部分的にかつ最外側のLED25Aのワイヤボンド26上に少なくとも部分的に配設される保持材料14を示す。示すように、本明細書の主題による保持材料14は、実質的に丸みがあるまたは半球状の断面を備えうる。保持材料14に丸みを付けることは、光をそこから放出および/または反射することができる表面積を増加させうる。図7は、1つまたは複数のLED25のストリングを示し、説明の目的で、4つのLED25が示されるが、LED25のストリングは、任意の適した数のLED、たとえば直列に配列された14個のLED25を備えうる。図7は、LED25が、その上に実装されうる、および/または、その他の方法で配列されうる基板12の断面を示す。基板12は、たとえば伝導性パッド30、第1および第2の伝導性トレース33および34、ならびに伝導性パッド30と伝導性トレース33および/または34のそれぞれとの間に少なくとも部分的に配設されたはんだマスク32を備えうる。先に述べたように、保持材料が、最外側のLED25Aに隣接して、たとえば場所R1に位置決めされる場合、伝導性パッド30と第1および第2の伝導性トレース33および34との間のはんだマスク32は、もはや必要でないため取り除かれうる。はんだマスク32は、伝導性トレース33および34と取付表面18図8との間に配設され、はんだマスク32の近位縁は、図7において保持材料14に隣接し、保持材料14の外壁24に隣接して見ることができる。基板12は、誘電体層36およびコア層38をさらに備えうる。説明の目的で、基板12は、MCPCB、たとえばミネソタ州チャンハッセンのバーグクイスト社TheBergquistCompanyによって製造され入手可能なMCPCBを備えうる。しかし、任意の適した基板12が使用されうる。コア層38は、伝導性金属層、たとえば銅またはアルミニウムを含みうる。誘電体層36は、基板12を通した熱消散を補助するために電気絶縁性があるが熱伝導性がある材料を含みうる。図7は、たとえば位置R2で、はんだマスク32ならびに伝導性トレース33および34に接続するワイヤボンド26のそれぞれの上に少なくとも部分的に配列された保持材料14を示す。図7は、1つまたは複数のLED25上に配設された充填材料40を示す。充填材料40は、保持材料14の高さより高い、低い、またはそれと同じ任意の適したレベルまで選択的に充填されうる。図示する最外側のLED25Aのワイヤボンド26は、保持材料14内に少なくとも部分的に配設されうる。図7は、LEDデバイス10内で選択的に充填されうる充填材料40の第1および第2の高さH1およびH2の例をさらに示す。第1の高さH1は、充填材料40がLED25上に配設される高さを含みうる。高さは、プロセス変動によって変動する場合があるため、LED25のストリングの上の平均高さが、最適輝度のために使用され制御されうる。第2の高さH2は、充填材料40が伝導性パッド30の上部表面上に選択的に配設される高さを含みうる。第2の高さH2は、たとえば、保持材料14の場所、すなわち、保持材料14が場所R1をとるか、R2をとるか、R1とR2との間の任意の位置をとるかを制御することによって制御されうる。第2の高さH2はまた、保持材料14によって画定されるキャビティ内に吐出される充填材料14の量を制御することによって制御されうる。保持材料14によって画定されるキャビティまたはダム内の充填材料40の量を制御することは、第1および第2の高さH1および/またはH2に影響を及ぼし、LEDデバイス10から放出される光の、色または波長をファインチューニングまたはマイクロチューニングすることを特に可能にしうる。したがって、LEDデバイス10の光をマイクロチューニングすることは、理想的には、製品生産量を100に増加させうる。たとえば、デバイス10内で使用されるLED25の波長に応じて、充填材料40内に含まれる、限定はしないが蛍光体を含む色に影響を及ぼす成分の量が、選択的に添加され、第1および/または第2の高さH1、H2が、放出エリア16内に充填材料40を過小充填または過剰充填することによって選択的に制御されうる。保持材料14の場所、たとえば、保持材料を、R1、R2、あるいは、R1とR2との間の任意の位置または距離に配置することはまた、第1および/または第2の高さH1およびH2に影響を及ぼしうる。色をマイクロチューニングすることは、たとえば蛍光体の体積と充填材料40の総合定量吐出能力体積との比を変更することによって、複数のデバイス上で、あるいは、デバイスごとまたはパッケージごとに達成されうる。蛍光体の体積と充填材料40の総合定量吐出能力体積との比は、LEDデバイス10の所望の総合波長出力を達成するために、所与のデバイス内で使用するために選択されるLED25の波長ビンに基づいて調整されうる。たとえば、保持材料14によって提供されるダムの径および/または保持材料14の高さそれぞれが、高さH1および/またはH2、したがって、充填材料の体積に影響を及ぼしうるを操作することによって、個々のデバイス10の色が、マイクロチューニングされ、それにより、より高いプロセス生産量が達成されうる。特に、充填材料の色に影響を及ぼす成分がファインチューニングされるように充填材料の体積を選択的に制御することは、1つまたは複数のLEDによって生成される光が、所定でかつ的確な色範囲内に入ることを可能にする。図8は、放出エリア16の少なくとも一部分の周りに保持材料14を、配列する、吐出する、またはその他の方法で配置する前の基板12を備えるLEDデバイス10を示す。説明の目的で、LED25の第1のストリングだけが示される。しかし、先に述べたように、放出エリアは、直列に電気接続されたLED25の2つ以上のストリングを備えうる。一態様では、LEDデバイス10は、直列に接続されたLED25の10のストリングを備える。示すように、保持材料14を配置する前に、基板12は、伝導性パッド30の周りに実質的に円形配置で配列された第1および第2の伝導性トレース33および34を備え、それにより、伝導性パッド30上に配列されたLEDが、ワイヤボンド26によるワイヤボンディングによってまたは任意の他の適した取付け方法によって各トレースに電気的につながりうる。示すように、LED25の各ストリングについての最外側のLED25Aが、伝導性トレースに電気接続されうる。少なくとも1つのギャップ42が、伝導性トレース33と34との間に存在しうる。本明細書で開示されるLEDデバイス10は、ギャップ42内に位置決めまたは配設された、ESDによる損傷を防ぐ要素をさらに備えうる。一態様では、種々の縦型シリコンSiツェナーダイオード、LED25に対して逆バイアスされて配列された異なるLED、表面実装バリスタ、および横型Siダイオードなどの異なる要素が使用されうる。一態様では、少なくとも1つのツェナーダイオード44が、第1の伝導性トレース33の端部と第2の伝導性トレース34の端部との間に配設され、LED25のストリングに関して逆バイアスされうる。一態様では、2つのツェナーダイオード44が、高電圧用途のために、第1の伝導性トレース33と第2の伝導性トレース34との間で1つまたは複数のワイヤボンド46を使用して直列に電気接続されうる。ツェナーダイオード44は、通常、黒色であり光を吸収するため、伝導性トレース33と34との間のギャップ42内でかつ同様に保持材料14の下に少なくとも1つのツェナーダイオード44を配置することは、光出力強度をさらに改善しうる。図8はまた、伝導性パッド30用の1つの可能性のある配置を示す。すなわち、伝導性パッド30は、伝導性トレース33と34との間に配設された実質的に中心に配置される円形パッドを備えうる。しかし、伝導性パッド30は、基板上の任意の適した場所およびデバイスの実質的に中心以外の任意の場所に配置されうる。はんだマスク32は、伝導性パッド30の周りに実質的に円形の配置を備えるように、各伝導性トレースと伝導性パッド30との間に少なくとも部分的に配設されうる。はんだマスク32はまた、伝導性トレースの外側のエリア、たとえば各伝導性トレースと1つまたは複数の取付表面18との間に配設されうる。破線52は、伝導性トレース33および34を構成する伝導性材料のサイズおよび/または形状の1つの可能性のある態様を示す。そのため、取付表面18は、各伝導性トレースに電気的および/または熱的につながり、同じ材料層を備えうる。外部の伝導性ワイヤ図示せずは、取付表面18に電気接続し、電流または信号が、取付表面18から各伝導性トレースまで流れうる。電流は、はんだマスク32の層の下に配設された、点線52で示される伝導性材料に沿って流れうる。電流は、伝導性トレース内におよび/または伝導性トレースから、したがって、伝導性パッド30上に実装されたLED25の各ストリング内におよび各ストリングから流れうる。先に述べたように、ツェナーダイオード44は、通常、黒色であり光を吸収する。図9は、保持材料を配置されたときのツェナーダイオード44を示す。一態様では、保持材料44は、少なくとも1つのツェナーダイオード44上に少なくとも部分的に配設されうる。別の態様では、保持材料14は、光出力強度をさらに改善するためにダイオードが完全に覆われるように、少なくとも1つのツェナーダイオード44上に完全に配設されうる。ツェナーダイオード44は、電流が、ダイオード44を通り、ワイヤボンド46に入り、各伝導性トレース33および34まで流れるように、電気伝導性および/または熱伝導性表面またはエリア54上に配設されうる。本明細書で開示されるLEDデバイスは、有利には、等しいかまたはそれより大きい照度を送出しながら、より少ないエネルギーを消費しうる。一態様では、従来のダウンライト用途で使用されるとき、LEDデバイス10および/または50に基づく照明器具は、14ワットのみを消費しながら、26ワットCFLまたは100ワット白熱電球より38大きい照度を送出しうる。一態様では、LEDデバイス10は、11ワットのみを消費しながら、60ワットA-ランプ等価物を可能にしうる。LEDデバイス10は、3000K暖白の色温度と共に、11ワットで1050ルーメンまたは27ワットで2000ルーメンを含みうる。図10は、概して55で示されるLEDデバイスの別の実施形態を示す。LEDデバイス55は、放出エリア16の少なくとも一部分の周りに保持材料14図11を配列、吐出、またはその他の方法で配置する前の基板12を示す。説明の目的で、LED25の第1のストリングだけが示される。しかし、放出エリアは、直列に電気接続されたLED25の2つ以上のストリングを備えうる。LED25の各ストリングは、同じパターンまたは異なるパターンを備えうる。LEDデバイス60は、図8に関して先に述べたLEDデバイス10と形態および機能が同様である。たとえば、保持材料14を配置する前に、基板12は、伝導性パッド30の周りに実質的に円形配置で配列された第1および第2の伝導性トレース33および34を備え、それにより、伝導性パッド30上に配列されたLEDが、ワイヤボンド26によるワイヤボンディングによってまたは任意の他の適した取付け方法によって各トレースに電気的につながりうる。示すように、LED25の各ストリングについての最外側のLED25Aが、伝導性トレースに電気接続されうる。実際には、本明細書で述べるLEDデバイスの場合、放出エリア16は、最外側のLED25Aによって少なくとも部分的に画定された単一の未分割実装エリアを備え、最外側のLED25Aは、伝導性トレース33および34などの接触エリアに、ワイヤボンド26によってワイヤボンディングされる。最外側のLED25AでないLED25は、1つまたは複数のパターンまたはアレイを有するストリング内でワイヤボンド26によってワイヤボンディングされる。少なくとも1つのギャップ42が、伝導性トレース33と34との間に存在しうる。この実施形態では、1つまたは複数のESD保護デバイスまたはツェナーダイオード44がギャップ42内に配設され、伝導性エリア54に電気接続または実装されうる。この実施形態では、伝導性エリア54は、ツェナーダイオード44のフットプリントより大きなエリアを含みうる。ツェナーダイオード44は、伝導性トレース33の端部と伝導性トレース34の端部との間の伝導性エリア54上に位置決めされうる。ツェナーダイオード44は、LED25の1つまたは複数のストリングに関して逆バイアスされうる。たとえば、1つのツェナーダイオード44が使用されるとき、1つまたは複数のワイヤボンド46は、ツェナーダイオード44がLED25のストリングに関して逆バイアスされるように、伝導性エリア54を第1および第2の伝導性トレース33および34に接続しうる。ツェナーダイオード44は、通常、黒色であり光を吸収するため、伝導性トレース33と34との間のギャップ42内に、また保持材料14図9の下に少なくとも1つのツェナーダイオード44を配置することは、光出力強度をさらに改善しうる。図10はまた、テストポイント15用の1つの可能性のある場所を示す。テストポイント15は、はんだマスクの下に配設された伝導性材料に対応する、破線52でマーク付けされたエリア内に配設されうる。破線52は、伝導性トレース33および34と取付表面18を電気結合するための、基板12上にまたはその中に堆積されうる伝導性材料のサイズおよび/または形状の1つの可能性のある態様を示す。電気結合は、取付表面18から、トレース33および34に電気接続されたLED25の1つまたは複数のストリングに電流が伝えられることを可能にする。はんだマスク32の下で材料がどのように配設されうるかを示すために、線が破断されている。そのため、テストポイント15および取付表面18は、各伝導性トレースに電気的および/または熱的につながり、同じ材料層を備えうる。はんだマスク32は、伝導性パッド30の周りに実質的に円形配置を備えるように、各伝導性トレースと伝導性パッド30との間に少なくとも部分的に堆積または配設されうる。伝導性パッド30は、配向のため、また、保持材料14の適切なアライメントのため、1つまたは複数のマークまたはノッチ62を備えうる。はんだマスク32はまた、たとえば各伝導性トレースと、1つまたは複数の取付表面18および/またはテストポイント15との間で導性トレースの外側のエリア内に堆積されうる。外部の伝導性ワイヤ図示せずは、取付表面18に電気接続され、電流または信号が、取付表面18から各伝導性トレースに流れうる。電流は、はんだマスク32の層の下に配設された、点線52で示される伝導性材料に沿って流れうる。電流は、伝導性トレース内におよび/または伝導性トレースから、したがって、伝導性パッド30上に実装されたLED25の各ストリング内におよび/または各ストリングから流れうる。一態様では、テストポイント15は、電気伝導性試験ワイヤまたはデバイス図示せずによって探測されると、デバイスの電気特性が試験されることを可能にしうる。図10に示される配置、すなわち、保持材料14を配置する前の伝導性トレース33および34、伝導性エリア54、ツェナーダイオード44、およびテストポイント15の場所は、先に述べたLEDデバイスの任意の1つ、たとえば図11~14で述べたデバイスの任意のデバイスに対応しうる。たとえば、図11~14で述べたLEDデバイスは、外部基板または表面へのLEDデバイス10の取付けを容易にするために、基板12を貫通してまたは少なくとも部分的に貫通して配設されうる、概して20で示される少なくとも1つの開口または穴を備えうる。さらに、第1のシンボル22および第2のシンボル23は、正電極端子の部分および負電極端子の部分を示すために使用されうる。1つまたは複数のテストポイント15は、LEDデバイスの電気特性および/または熱特性を試験するためにデバイスの正の側または負の側に隣接して配置されうる。図11~14は、LEDデバイスの異なる実施形態の上面図を示す。こうしたデバイスは、多くの態様において先に述べたLEDデバイス10および50と同様でありうるが、パターン変動によって、異なる光出力を達成することに加えて、ある範囲の低電圧用途および/または高電圧用途にとって有用でありうる。たとえば、図11は、低電圧用途で使用されうる、概して60で示されるLEDデバイスの一実施形態を示す。一態様及び例示としてのみで限定されることなく、LEDデバイス60は、約16Vで動作可能でありうる。一態様では、LEDデバイス60は、約16Vより小さな値、たとえば14~16Vで動作可能でありうる。一態様では、LEDデバイス60は、約16Vより大きな値、たとえば16~18Vで動作可能でありうる。一態様では、たとえばLEDデバイス10より多い、140より多いLED25を使用し、LED25のパターンを変更することは、LEDデバイス60が、低電圧用途で動作可能であることを可能にしうる。一態様では、パターンは、14より少ないLED25を直列またはストリングで共に電気接続することによって変更されうる。図11は、放出エリア16内でLED25の網目状アレイを形成する2つのパターンで配列されたLEDの少なくとも2つのセットを示す。たとえば、LEDの第1のセットは、先に述べた第2のパターンP2を備えうる。LEDの第2のセットは、先に述べた第4のパターンP4を備えうる。各パターンは、たとえば、直列に電気接続された5個のLED25の30のストリングを備えうる。すなわち、14個図3A、3Bより少ないLED25が、所与のストリングで直列に電気接続されうる。LED25の第1のストリングと最後のストリングとは、先に述べた第2のパターンP2に従って直列に電気接続された5個のLED25を備えうる。第2のストリングから第29のストリングは、第1のストリングおよび第30のストリングと異なる別のパターンを備えうる。たとえば、図11は、パターンP2に従って直列に電気接続された5個のLED25を示し、ストリングは、放出エリア16の1つまたは複数の丸みのある外側縁に近接する伝導性パッド上に配設されうる。第1のストリングおよび第30のストリング内に配列されたLED25は、例としてまた限定されることなく、パターンP2に従って、互いから等距離で、放出エリア16を横切って均一に配置されうる。パターンP2で配列されるLED25は、LED25の長軸が実質的に平行である直線配置を備えうる。パターンP2におけるLED25の短軸もまた、少なくとも実質的に平行でありうる。パターンP2で配列されるLED25の長軸は、ワイヤボンド26に垂直に整列されうる。さらに、パターンP2で配列されるLED25の長軸は、隣接パターン、たとえばパターンP4で配列されるLED25の長軸に垂直でありうる。一態様では、パターンP4は、伝導性パッド30を横切って直列に電気接続された5個のLED25を備えうる。パターンP4は、LEDの真っすぐな線を備え、5個のLED25のそれぞれは、LED25の長軸が直線に沿って実質的に整列するように位置決めされうる。一態様では、各LED25の長軸は、保持材料14の下に配設される伝導性トレース33および34にLED25を接続するワイヤボンド26の方向と同じ方向に整列しうる。隣接ストリング、たとえばパターンP4で接続されたLED25の第2のストリングから第29のストリング内の隣接ストリングは、LED25が実質的にチェッカーボードタイプ配置を形成するように、直線の上と下に交互になりうる。すなわち、パターンP4で配列されたLED25の第1のストリングすなわち、パターンP2を構成する第1のストリングの下に配設されたLED25の第2の全体のストリングは、等距離だけ離れて配置され、隣接するLED25の間に空間を残す5個のLED25を備えうる。代替的には、パターンP4のLED25は、チェッカーボード配置でワイヤボンディングされうるが、それは、デバイス60が動作可能である電圧を増加させうる。パターンP4で配列されたLED25の後続のストリングは、LED25が、先行するストリングの隣接するLED25間の空間内におよび/または空間のわずかに下に実質的にあるように、位置決めまたは配置されうる。すなわち、パターンP4で配列されたLED25は、第1のストリングであって、そのストリング内の各LED25の底縁が、同じ第1の直線に沿って整列するように整列した第1のストリングを備えうる。パターンP4の隣接した後続のストリング内のLED25は、各LED25の上縁もまた、先行するストリング内のLED25の底縁と同じ第1の直線に沿って整列するように整列されうる。そのため、先行するストリングのLEDと後続するストリングのLEDは、所与のストリング内の隣接するLED25の間の空間の上および/または空間の下で交互になり、隣接するストリング内のLED25の上縁および底縁は、同じ線に沿って整列されうる。この配置は、実質的にチャッカーボード状配向を備え、その配向は、有利には、1つまたは複数の隣接するLEDが光を遮断することなく、LED25がLEDデバイス60から光を均一に放出することを可能にしうる。パターンP4で配列されたLED25のさらなるストリングは、たった今述べた第1の2つのストリングに従って交互になりうる。パターンP4を構成するLED25のストリングは、放出エリア16上にて同一または同様の幅を備えうる。すなわち、所与のストリングの隣接する各LED25は、等しい長さで離間しうるが、全体のストリング長は、放出エリア16を横切って均一でない場合がある。むしろ、LED25は、第2の列から第29の列が放出エリア16上で実質的に網目のアレイを形成するように配置されうる。一態様では、LED25は、伝導性パッド30の水平セグメントまたは弦の実質的に一様な部分を利用する長方形アレイを放出エリア16上に形成する。一態様では、LEDデバイス60は、LEDの2つ以上のストリングで配列されたLED25の少なくとも1つのグループを備え、全体の構成は、例として限定されることなく、長方形などの所定の幾何学的形状でありうる。任意の適した数のLED25を、直列に接続することができる。少数のLED25、たとえば図11に示す直列に接続された5個のLED25は、LEDデバイス60が、低電圧用途、たとえば16V用途に適することを可能にしうる。説明の目的で、1つまたは複数のパターンで配列された5個のLED25の30のストリングが、低電圧の動作のために示される。しかし、直列に電気接続された任意の適した数のストリングおよび/またはLED25が企図される。LEDデバイス60は、ワイヤボンド26などの電気コネクタを介して伝導性トレース33、34図10に電気接続された最外側のLED25Aを備えうる。保持材料14は、その後、伝導性パッド30の周りで少なくとも部分的に、およびワイヤボンド26上に少なくとも部分的に吐出されうる。保持材料14は、図7に示すような充填材料40内におよび/または充填材料40の下に配設された複数のLEDチップまたはLED25を備えうる放出エリア16の周りに吐出されうる。充填材料40は、保持材料14によって少なくとも部分的に包含され、保持材料は、充填材料の高さを望ましいように種々に制御または調整するために使用されうる。特に、LEDデバイス60は、単一で凝集性があり未分割の放出エリアの形態の均一な光源を備えることができ、そのことが、単一コンポーネントを必要とする照明製品の製造業者にとって製造プロセスを簡略化することができる。LED25は、1つまたは複数の隣接するLED25によって光を遮断されることなくデバイス60が有利には均一の光を放出しうるように、適した距離だけ離れて配置されうる。たとえばLEDデバイス10および60で開示されるパターンおよびパターン間隔すなわち、隣接するLED25間の間隔およびLED25の隣接するストリング間の間隔は、隣接するLED25およびLED25の隣接するストリングによって遮断される光の量を低減することによって光抽出を最適化することを可能にする。たとえばLEDデバイス10および60で開示されるパターン間隔は、たとえば、隣接するLED25間の間隔すなわち、図12~14Bに示すパターン間隔を、所与のストリング内のまた1つまたは複数のストリング間の最大間隔まで増加させることによってさらに構成および拡張され、所与のLEDデバイス内でのより高い効率および光抽出をさらに最大化および達成しうる。図12~14Bは、単に例として限定されることなく、約42Vなどの高電圧で動作可能でありうるLEDデバイスの上面図を示す。一態様では、図12~14Bによって示すLEDデバイスは、デバイスが約16Vより大きな値で動作するよう構成されるように、1ストリング当たり5個より多いLED25を備えうる。図12は、たとえば14個のLED25の5つのストリングを有する、概して70で示されるLEDデバイスを示す。LEDデバイス70は、1つまたは複数の異なるパターンで配列されたLED25のストリングを備えうる。たとえば、伝導性パッド30の丸みのある縁に近接する第1のストリングおよび最後のストリングは、先に述べたパターンP2で配列された14個のLED25を備えうる。パターンP2の隣接するLED25の長手方向軸は、少なくとも実質的に平行であるように整列しうる。パターンP2の隣接するLED25の長手方向軸は、隣接するLED25を接続するワイヤボンド26の方向に少なくとも実質的に垂直でありうる。述べる各LEDデバイスの場合、LEDの任意の形状、配向、または構造が企図される。一態様では、LEDデバイス70は、全部で70個のLED25を備えうる。図12を参照すると、第2のパターンP2の最外側のストリングの間に配設されたLED25のストリングは、異なるパターン、たとえば図3Aおよび図3Bで先に述べた第3のパターンP3を備えうる。第3のパターンP3は、直列に電気接続されたLED25の実質的にチェッカーボードのパターンまたは配置を備えうる。一態様では、パターンP3は、第2のパターンP2を有するLEDのストリングの間に配設されうるおよび/またはそのストリングと交互になりうる。チェッカーボードパターンすなわち第3のパターンP3は、水平線の上と下の両方で交互になるLED25のセットを備えうる。LEDデバイス70は、たとえば、放出エリア16および/または伝導性パッド30を横切って均一に配設されうる。一般に、LEDデバイス70のストリングのそれぞれの中の隣接するLED25は、伝導性パッド30の水平セグメントのかなりの部分を利用するために、等距離間隔で配置されうる。すなわち、デバイス70内のLED25は、先に述べたLEDデバイス60に比べて、伝導性パッド30の水平セグメントのより大きな表面積および長さを占めうる。説明の目的で、2つの異なるパターンで配列された14個のLED25の5つのストリングが示される。しかし、直列に電気接続された任意の適した数のストリングおよび/またはLED25が企図される。図13Aおよび図13Bは、LEDデバイスのさらなる実施形態を示す。一態様では、図13Aおよび図13BのLEDデバイスは、全部で84個のLED25の場合、14個のLED25の6つのストリングを備える。図13Aを参照すると、概して80で示されるLEDデバイスは、たとえば伝導性パッド30を横切る単一パターンで配列されたLED25の1つまたは複数のストリングを備えうる。デバイス80の1つまたは複数のストリングは、同じパターンおよび/または異なるパターンを有しうる。説明の目的で、先に述べたパターンP3が示される。LED25は、水平線の上および下で交互になるチェッカーボードパターンで配列されうる。隣接するLED25は、伝導性パッド30の表面エリアの大部分を横切って互いから実質的に均一な距離に配置されうる。チェッカーボード配置、たとえばパターンP3は、有利には、1つまたは複数の隣接するLEDが光を遮断することなく、LED25がLEDデバイス80から光を均一に放出することを可能にしうる。図13Bは、概して85で示される、6ストリングLEDデバイスの別の実施形態を示す。LEDデバイス80のように、LEDデバイス85は、14個のLED25の6つのストリングを備えうる。同じストリング内の隣接するLED25の間の間隔および異なるストリング内の隣接するLED25の間の間隔は、隣接するLED25によって吸収される光の量を最小にするために最大にされている。一態様では、LEDデバイス85は、第1のストリングおよび最後のストリングとして先に示した第1のパターンP1図3Aを備える。特に、パターンP1およびP3のLED25は、実質的に伝導性パッド30の少なくとも全長および全幅にわたって延在する。LEDデバイス85内のLED25の第2のストリングから第5のストリングは、パターンP3を備える。図13Aの6ストリング配置を図13Bの6ストリング配置と比較すると、図13Bのストリングが、より多くの実装エリアを利用するために拡散されること、すなわち垂直にかつ水平にさらに離れて配置されることが明らかである。LED25のストリング間の空間を最大にすることは、隣接するLED25によって吸収または遮断される光の量を最小にしうる。一態様では、ストリング内の間隔、すなわち同じストリングの隣接するLED25間の間隔は、LEDデバイス80からLEDデバイス85へと、パターンP3について垂直方向に少なくとも約31だけ、または125μm以上だけ増加されている。同様に、パターンP1のLED25のストリング内間隔は、水平方向と垂直方向の両方に増加および/または最適化されている。たとえば、間隔は、LEDデバイス10のP1からLEDデバイス85のP1へと、水平方向に少なくとも約41だけ、または225μmだけ、またはそれ以上、また、垂直方向に少なくとも約27だけ、または210μmだけ、またはそれ以上増加されている。ストリング間間隔、すなわち隣接するストリングのLED25間の間隔は、LEDデバイス85において少なくとも約68だけ、または750μmだけ、またはそれ以上増加されている。特に、LEDデバイス85は、LEDデバイス80と同じ数のLED25、たとえば84個のLEDを備えうるが、LEDデバイス80と比較すると、効率および輝度において少なくとも約1~3以上の増加を含みうる。一態様では、述べたように隣接するLED25間の間隔を増加させることは、1つの6ストリング配置から別の6ストリング配置へ、少なくとも約2.5以上だけ効率を増加させうる。たとえば、LEDデバイス85は、LEDデバイス80に比べて、効率において2.5以上の増加を含みうる。たとえば、LEDデバイス85は、上述したLEDデバイス80の光出力より少なくとも約2.5以上高い光出力を有し、その光出力は、11ワットにおいて約1050ルーメン以上または27ワットにおいて約2000ルーメン以上を含みうる。図14Aおよび図14Bは、LEDデバイスのさらなる実施形態を示す。一態様では、図14Aおよび図14BのLEDデバイスは、14個のLED25の8つのストリングを備える。図14Aを参照すると、概して90で示されるLEDデバイスが示され、高電圧で動作可能でありうるがそれは約42V以上に限定されない。LEDデバイス90は、放出エリア16および/または伝導性パッド30を横切る1つまたは複数のパターンで配列されたLED25の1つまたは複数のストリングを備えうる。一態様では、LEDデバイス90は、2つ以上のパターンで配列されたLED25の8つのストリングを備えうる。LED25の各ストリングは、14個のLED25、すなわち112個のLEDを備えうる。一態様では、第1のストリングおよび最後のストリングは先に述べたパターンP2を備えうる。LED25の第2のストリングおよび第7のストリングは、先に述べたパターンP3を備えうる。特に、図11~14Bによって示すLEDデバイスは、単一で凝集性があり未分割の放出エリアの形態の均一な光源を備えることができ、そのことが、単一コンポーネントを必要とする照明製品の製造業者にとって製造プロセスを簡略化することができる。図14Bは、概して55で示される、8ストリングLEDデバイスの別の実施形態を示す。LEDデバイス90のように、LEDデバイス95は、14個のLED25の8つのストリングを備えうる。同じストリング内の隣接するLED25の間の間隔および異なるストリング内の隣接するLED25の間の間隔は、隣接するLED25によって吸収される光の量を最小にするために最大にされている。一態様では、LEDデバイス95は、第1のストリングおよび最後のストリングとして先に示した第1のパターンP1図3Aを備えうる。第2のストリングおよび第7のストリングは、パターンP2を備え、第3のストリングから第6のストリングは、パターンP3を備えうる。特に、パターンP1、P2、およびP3のLED25は、実質的に伝導性パッド30の少なくとも全長および全幅にわたって延在する。P1、P2、およびP3のLED25は、隣接するLED25によって遮断される光の量が減少されうるように水平および/または垂直にさらに離して配置されうる。一態様では、パターンP1の間隔は、LEDデバイス10のP1からLEDデバイス95のP1へと、水平方向に少なくとも約41だけ、または225μmだけ、またはそれ以上、また、垂直方向に少なくとも約27だけ、または210μmだけ、またはそれ以上増加されている。同様に、パターンP2のLED25間の水平間隔および/または垂直間隔は、LEDデバイス90のP2に比べて、少なくとも4以上増加されうる。ストリング間間隔、すなわち隣接するストリングのLED25間の間隔は、LEDデバイス95において少なくとも約68だけ、または750μmだけ、またはそれ以上増加されうる。特に、LEDデバイス95は、LEDデバイス90と同じ数のLED25、たとえば112個のLEDを備えうるが、LEDデバイス90と比較すると、効率および輝度において少なくとも約1~2以上の増加を含みうる。一態様では、図3A、3B、および11~14Bによって開示されるLEDデバイス10、60、70、80、および90は、伝導性パッド30上で1つまたは複数のパターンで配列された多数のLED25を備えうる。一態様では、本明細書で開示されるLEDデバイスは、64個より多い数のLED25を備える。たとえば、一態様では、限定されることなく、LEDデバイス10は、直列に電気接続された、全部で140個のLEDまたはLED25の10のストリングを備えうる。LEDデバイス60は、直列に電気接続された、全部で150個のLEDまたは5個のLED25の30のストリングを備えうる。LEDデバイス70は、全部で70個のLEDまたは14個のLED25の5つのストリングを備えうる。LEDデバイス80は、全部で84個のLEDまたは14個のLED25の6つのストリングを備えうる。LEDデバイス90は、全部で112個のLEDまたは14個のLED25の8つのストリングを備えうる。本明細書で述べるLEDデバイスで使用されるLED25は、伝導性パッド30と比較されると、小さなフットプリントまたは表面エリアを備えうる。例として限定されることなく、LED25は、以下の表1において以下の寸法のチップを備えうる。一態様では、限定されることなく、伝導性パッド30は、約6.568mmの半径および約135.7mm2の面積を有しうる。そのため、単一LEDチップ25の面積と伝導性エリア30の面積との比は、約0.0027以下を含みうる。一態様では、単一LEDチップ25の面積と伝導性エリア30の面積との比は、約0.0018以下を含みうる。他の態様では、比は、約0.0012以下を含みうる。以下の表2では、種々のLED25のチップサイズおよび伝導性パッド30の面積が挙げられる。LED25は、伝導性パッドの面積と比較して小さい、すなわち伝導性パッドの面積の約0.0027以下であるチップを備えうる。しかし、任意のチップサイズを使用することができる。単一放出エリア上で小さなフットプリントを備える多数のLED25を使用することは、LED25が放出エリア16の部分上で1つまたは複数の均一なパターンになるよう配列されうるため、高い輝度などの望ましい光学特性に加えて、より均一な光出力を有利に可能にしうる。LED25の集中化パターンは、集中化された光放出を可能にしうる。一態様では、本明細書で述べる1つまたは複数のパターン内のLED25の密度または間隔は、隣接するLED25によって光が吸収または遮断されないように調整されうる。すなわち、本明細書で開示されるLED25のパターンまたは配置は、隣接するLED25または近傍のLED25によって吸収される光の量を最小にすることによって光抽出を改善する場合がある。1ストリング当たりのLED25の数は、LEDデバイスが低電圧から高電圧で動作可能であることを可能にしうる。説明の目的で、4つのパターンが示されている。しかし、LED25の任意の適したパターンが企図される。LED25の各ストリングは、単一パターンまたは1より多いパターンの組合せを備えうる。図15Aおよび図15Bは、例として限定されることなく、本明細書の開示による、LEDデバイスのために使用されうるダイ取付け方法を示す。LED25は、伝導性パッド30上に実装するための、背面金属パッドまたはボンディング層100を備えうる。ボンディング層100は、LED25の全底部表面またはその一部分の長さを含みうる。説明の目的で、ボンディング層100は、LED25の全底部表面と同じ長さを有するものとして示される。しかし、任意の構成が企図される。LED25は、LED25の上部表面と底部表面との間に延在しうる側面104を備えうる。図15Aおよび図15Bは、傾斜した側面104を示す。しかし、側面104は、ストレートカットLEDが選択される場合、実質的に垂直または真っすぐでありうる。図15Aおよび図15Bは、ボンディング層100を備える底部表面の面積より大きい表面積の上部表面を有するLED25を示す。しかし、上部表面は、ボンディング表面の表面積より小さい表面積でありうる。LED25は、任意の適した側面構成を有することに加えて、正方形、長方形、または任意の適した形状を備えうる。任意の適したダイ取付け法が使用されて、先に述べたLEDデバイスの任意のデバイスにおいて伝導性パッド30上にLED25が実装されうる。一態様では、任意の適した最適化されたダイ取付け法および/または材料が使用されうる。たとえば、最適化されたダイ取付け法は、LED25および伝導性パッド30上、および/または両者の間での1つまたは複数の金属の取付けを容易にするための金属間ダイ取付け法を含みうる。図15Aは、共晶的または非共晶的でありうる金属間ダイ取付け法の例を示す。この金属間ダイ取付け法は、金属間ダイ取付けを容易にするためにアシスト材料106を使用することを含みうる。一態様では、フラックスアシスト共晶金属間ダイ取付け法が使用され、他の態様では、金属アシスト非共晶金属間ダイ取付け法が使用されうる。フラックスアシスト共晶またはフラックス共晶金属間ダイ取付け法では、ボンディング層100は、ある共晶温度を有する金属合金、たとえば、限定はしないが金Auおよび錫Snの合金を含みうる。たとえば、ボンディング層100は、約280°Cの共晶温度を有する80/20Au/Sn合金を含みうる。フラックス共晶技法では、アシスト材料106はフラックス材料を含みうる。非共晶技法では、アシスト材料106は金属材料を含みうる。アシスト材料106は、ボンディング層100が共晶温度を超えて加熱されると、ボンディング層100と伝導性パッド30との間での金属間ダイ取付けを容易にするための導管を備えうる。ボンディング層100の金属は、伝導性パッド30の金属に流入し、それに取付けられうる。ボンディング層100の金属は、原子的に拡散し、下にある実装用伝導性パッド30の原子に接合しうる。一態様では、フラックスアシスト共晶法で使用されるフラックスは、少量の他の成分に加えて、ある組成物、たとえば55~65ロジンおよび25~35ポリグリコールエーテルを含みうる。しかし、任意の適したフラックスが使用されうる。フラックスアシスト共晶ダイ取付け法は、不必要に時間がかかる可能性があり、多数のLED25を所定の配置および/またはアレイで取付けるときにこうした方法を使用することは予期されない。本主題によるフラックス共晶ダイ取付けは、LED25の浮遊、あるいは、過多のフラックスまたは過少のフラックスが使用される場合の不十分なダイ取付けを回避するために、室温で液体でありうるフラックスアシスト材料106を、まさに正しい堆積である量で吐出することを含みうる。本主題によるフラックス共晶ダイ取付けはまた、フラックスアシスト材料106およびエミッタチップのボンディング金属100のそれぞれについて正しい組成物を必要としうる。本主題によるフラックス共晶ダイ取付けはまた、最適には、はんだ接合部に応力を与える加熱および冷却中において移動または屈曲しない、非常に清浄でかつ平坦な表面および基板を利用しうる。本主題によるフラックス共晶ダイ取付けは、加熱中にフラックスが逃げることを可能にするのに十分な粗さを持ちながら、エミッタチップのAu/Snボンディング表面を隠さないほどに十分に小さい微細な表面粗さを利用しうる。加熱プロファイルは、ボンディング金属100と下にある伝導性パッド30との間の良好な溶接を保証するために、AuまたはAuSnなどのボンディング金属100に完全に一致しうる。本主題によるダイ取付けのためにフラックスアシスト共晶を使用することはまた、窒素雰囲気などの不活性雰囲気を利用して、酸素ガス02レベルを低減し、また同様に、重力がLED25に下向き力を加えることを可能にしうる。これは、ボンディング層100と下にある伝導性パッド30との間の金属間結合における酸素量を低減しうる。図15Aを参照すると、非共晶金属間ダイ取付け法を使用することができ、その取付け法は、金属材料を含みうるアシスト材料106を同様に含みうる。この態様では、ボンディング層100は、単一の金属または金属合金を含みうる。たとえば、ボンディング層100は、Au、Sn、またはAuSnを含みうる。非共晶法では、ボンディング層は、ある温度、たとえば共晶温度に達するかまたはそれを超える必要はない。この態様では、アシスト材料106は、金属間ボンディングを容易にするために金属材料を含みうる。たとえば、アシスト材料106は、AuSnペーストまたはAgエポキシを含みうる。任意の適した金属アシスト材料106が使用されうる。ボンディング層100の金属は、アシスト材料106の金属に取付けられうる。アシスト材料106の金属は、伝導性パッド30の金属にも取付けられうる。一態様では、金属サンドイッチは、アシスト材料106が使用される非共晶金属間取付け技法において、ボンディング層100と、アシスト材料106と、伝導性パッド30との間に形成される。金属アシスト非共晶ダイ取付けは、ちょうどフラックスアシスト法のように不必要に時間がかかる可能性があり、本明細書で述べるLEDデバイスのために1つまたは複数のパターンでLED25を取付けるときにこうした方法を使用することは同様に予期されない。アシスト材料106を使用する金属間取付けは、デバイス内で複数のフットプリントが小さいLEDを取付けるときに、制御するのが難しくかつ不必要に時間がかかりうる。図15Bは、アシスト材料106を必要としない金属間ダイ取付け技法を示す。1つのこうした方法は、ボンディング層100の金属が伝導性パッド30の金属に直接取付けられることになる熱圧着ダイ取付け法を含みうる。熱圧着法は、共晶的または非共晶的でありうる。一態様では、熱圧着は、ボンディング層100が、共晶温度を有する合金を含むときに使用されうる。他の態様では、ボンディング層100は、共晶温度を有さない合金を含みうる。伝導性パッド30は、金属コアプリント回路基板MCPCB内に、任意の適した金属として、限定されないが、Cu、Al、Ag、またはPtを含みうる。ボンディング層100は、任意の適した金属を含む。一態様では、ボンディング層100は、任意の適した厚さを有するSn層を備えうる。一態様では、ボンディング層100は、約0μmより大きい厚さを備えうる。一態様では、ボンディング層100は、少なくとも約0.5μm以下のボンディング層を備えうる。一態様では、ボンディング層100は、少なくとも約2.0μm以下の厚さを有するSn層を備えうる。たた今述べたフラックスアシスト共晶法または金属アシスト非共晶法と違って、熱圧着金属間ダイ取付け技法は、図15Bに示すように、外部の下向き力Fを利用しうる。力Fは、加熱環境において送出される収縮を含み、したがって、フラックスまたは金属アシスト材料106を吐出することと対照的に、熱圧着とみなされうる。熱圧着技法は、ショットキー欠陥またはシャント欠陥を形成してその後の電流の漏洩ならびに他の種々の問題および他の関連する問題を許す伝導性パッド30に沿う金属スクイーズアウトを低減するために開発された代替のダイ取付け法である。一態様では、熱圧着技法におけるボンディング温度は、任意選択で伝導性パッド30に予熱処理またはプロセスを受けさせた後に約255~265°Cでありうる。伝導性パッド30は、ボンディング層100の溶融温度を少なくとも20°C超える実装温度まで加熱されうる。ボンディング時間は約300msecであり、ボンディング力は約50/-10グラムgでありうる。適切な予熱、ボンディング温度、ボンディング時間、およびボンディング力を含む所定の設定が、この方法のために重要でありうる。熱圧着法と共に使用するための機器および所定の設定は、使用および/または維持するのが難しい可能性があり、アレイおよび/または1つまたは複数のパターンで多数のLED25を取付けるときにこうした方法を使用することは予期されない。LEDデバイス内でLEDのアレイを取付けるための金属間法は、知られておらず、アレイまたはパターン配置でLED25の1つまたは複数のストリングを取付けるための、フラックスアシスト共晶ダイ取付け技法、金属アシスト非共晶ダイ取付け技法、または熱圧着ダイ取付け技法を使用することは予期されない。図面で示され先に述べられた本開示の実施形態は、添付の特許請求の範囲内でなされうる多数の実施形態の例示である。LEDデバイスの構成およびLEDデバイスを作る方法は、具体的に開示された構成以外の多数の構成を含みうることが企図される。"