セラミック素材を混合して熱圧してセラミック熱導電片を成形し、前記セラミック熱導電片が低温端を有するステップと、前記セラミック熱導電片の前記低温端に銀面を印刷して乾燥して、銀層に還元することにより銀層を形成するステップと、導電結合材を選定して、塗布することにより、前記銀層の表面に前記導電結合材をレイアウトして、前記銀層の表面に前記導電結合材によるリードを形成するステップと、前記導電結合材の二つずつの電線の間にLED発光子を貼り付けて、回流溶接機によって両者を溶接することにより、前記LED発光子と前記導電結合材のレイアウトが電気回路を形成するステップと、前記LED発光子が貼り付けられている前記セラミック熱導電片に、電源ケーブルとアースケーブルを電気的に接続するステップと、を含むことを特徴とするLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法。前記セラミック熱導電片の素材とその混合比例は、酸化マグネシウムが10~15であり、アルミナ又は窒化アルミニウムが65~70であり、シリカが10~15であり、酸化亜鉛が5~10であり、酸化ニオブ、酸化ビスマス、又は酸化ジルコニウムが5~10であることを特徴とする、請求項1に記載のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法。前記熱圧の条件は、温度が350~1400°C範囲であり、時間が1~15秒間であり、圧力が150~250トンであることを特徴とする、請求項1に記載のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法。前記銀面印刷は、印刷、又は人工による塗布により、前記セラミック熱導電片の表面での予定通路に前記銀層を形成し、前記銀層の成分は、銀粉が50~60であり、接着剤であるシリカが50~60であり、前記銀層の厚さが0.1~0.5mmであることを特徴とする、請求項1に記載のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法。前記乾燥は、120~200°Cで、8~22分間に行うことを特徴とする、請求項1に記載のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法。前記銀層に還元する作業は、700~800°Cで、1~3時間に行うことを特徴とする、請求項1に記載のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法。前記導電結合材は、銀層に合せてすず膏を選定し、すずが50~60であり、他の添加剤が40~50であることを特徴とする、請求項1に記載のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法。前記セラミック熱伝導片での前記導電結合材によって形成されるリードの電気回路は、多数直列接続多数並列接続の形態であり、全体の電圧が36ボルト以下に保持され、電流が250mA以下に制御され、前記導電結合材と前記電源ケーブルを接続する端部が第1接点であり、第1接続線が前記第1接点から延び、前記第1接続線から適当に離れる箇所では、前記導電結合材で形成され前記第1接続線に平行する第2接続線が設けられ、前記第1接続線と前記第2接続線の間の距離は、複数のLED発光子を設置可能であり、前記複数のLED発光子が並列接続されており、前記第2接続線から端部が延び、前記端部と前記導電結合材で形成される次の接続線の間の距離は、複数のLED発光子を設置可能であり、前記複数のLED発光子が並列接続されており、これらの並列接続されているLED発光子組を直列接続して、接続回路の最後である第N接続線の末端が第2接点であり、前記第2接点に前記電源ケーブルを電気的に接続すると、全体がクローズドループとなることを特徴とする、請求項1に記載のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法。請求項1に記載のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法により作製され、前記セラミック熱伝導片がLED照明器具に設けられ、前記LED照明器具は、灯ベースと、前記灯ベースの開口に嵌め設けられる灯ケースと、を有し、前記灯ベースはケース状を呈するベースケースを有し、前記ベースケースの一端には、前記灯ケースと連接する開口が設けられ、前記ベースケースの他端が外部の電源と接続可能な電力接続部に形成され、前記電力接続部は、電源ケーブルを介して前記ベースケース内の複数のLED発光子と電気的に接続し、前記各LED発光子が互いに電気的に接続し、前記セラミック熱伝導片の他端が放熱子と連接し、前記放熱子の他端が前記ベースケースの底部に固定され、前記セラミック熱伝導片は、前記LED発光子に対向する端面が低温端であり、前記放熱子に対向する端面が高温端であり、前記放熱子は熱伝導パネルを有し、前記熱伝導パネルの他面の中心に中心柱が設けられ、固定ボルトが前記中心柱を挿通して前記ベースケースの底部に締結され、多数のフィンは、片状を呈し、前記中心柱を中心として放射状に形成され、前記熱伝導パネルと連接し、前記ベースケースの底部に貫通孔が複数設けられることを特徴とするLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合構造。本発明の主な目的は、セラミック熱伝導片の上でLED発光子を確実に固定でき、導電及び熱伝導を有効に行うことができるLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合構造とその作製方法を提供することにある。本発明のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法によると、セラミック素材を混合して熱圧してセラミック熱導電片を成形し、セラミック熱導電片が低温端を有するステップと、セラミック熱導電片の低温端に銀面を印刷して乾燥して、銀層に還元することにより銀層を形成するステップと、導電結合材を選定して、塗布することにより、銀層の表面に導電結合材をレイアウトして、銀層の表面に導電結合材によるリードを形成するステップと、導電結合材の二つずつの電線の間にLED発光子を貼り付けて、回流溶接機によって両者を溶接することにより、LED発光子と導電結合材のレイアウトが電気回路を形成するステップと、LED発光子が貼り付けられているセラミック熱導電片に、電源ケーブルとアースケーブルを電気的に接続するステップと、を含むことを特徴とする。本発明のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法によると、セラミック熱導電片の素材とその混合比例は、酸化マグネシウムが10~15であり、アルミナ又は窒化アルミニウムが65~70であり、シリカが10~15であり、酸化亜鉛が5~10であり、酸化ニオブ、酸化ビスマス、又は酸化ジルコニウムが5~10であることを特徴とする。本発明のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法によると、熱圧の条件は、温度が350~1400°C範囲であり、時間が1~15秒間であり、圧力が150~250トンであることを特徴とする。本発明のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法によると、銀面印刷は、印刷、又は人工による塗布により、セラミック熱導電片の表面での予定通路に銀層を形成し、銀層の成分は、銀粉が50~60であり、接着剤であるシリカが50~60であり、銀層の厚さが0.1~0.5mmであることを特徴とする。本発明のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法によると、乾燥は、120~200°Cで、8~22分間に行うことを特徴とする。本発明のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法によると、銀層に還元する作業は、700~800°Cで、1~3時間に行うことを特徴とする。本発明のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法によると、導電結合材は、銀層に合せてすず膏を選定し、すずが50~60であり、他の添加剤が40~50であることを特徴とする。本発明のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法によると、セラミック熱伝導片での導電結合材によって形成されるリードの電気回路は、多数直列接続多数並列接続の形態であり、全体の電圧が36ボルト以下に保持され、電流が250mA以下に制御され、導電結合材と電源ケーブルを接続する端部が第1接点であり、第1接続線が第1接点から延び、第1接続線から適当に離れる箇所では、導電結合材で形成され第1接続線に平行する第2接続線が設けられ、第1接続線と第2接続線の間の距離は、複数のLED発光子を設置可能であり、複数のLED発光子が並列接続されており、第2接続線から端部が延び、端部と導電結合材で形成される次の接続線の間の距離は、複数のLED発光子を設置可能であり、複数のLED発光子が並列接続されており、これらの並列接続されているLED発光子組を直列接続して、接続回路の最後である第N接続線の末端が第2接点であり、第2接点に電源ケーブルを電気的に接続すると、全体がクローズドループとなることを特徴とする。本発明のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合構造によると、請求項1に記載のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合の作製方法により作製され、セラミック熱伝導片がLED照明器具に設けられ、LED照明器具は、灯ベースと、灯ベースの開口に嵌め設けられる灯ケースと、を有し、灯ベースはケース状を呈するベースケースを有し、ベースケースの一端には、灯ケースと連接する開口が設けられ、ベースケースの他端が外部の電源と接続可能な電力接続部に形成され、電力接続部は、電源ケーブルを介してベースケース内の複数のLED発光子と電気的に接続し、各LED発光子が互いに電気的に接続し、セラミック熱伝導片の他端が放熱子と連接し、放熱子の他端がベースケースの底部に固定され、セラミック熱伝導片は、LED発光子に対向する端面が低温端であり、放熱子に対向する端面が高温端であり、放熱子は熱伝導パネルを有し、熱伝導パネルの他面の中心に中心柱が設けられ、固定ボルトが中心柱を挿通してベースケースの底部に締結され、多数のフィンは、片状を呈し、中心柱を中心として放射状に形成され、熱伝導パネルと連接し、ベースケースの底部に貫通孔が複数設けられることを特徴とする。本発明のLED照明器具用セラミック熱伝導片とLED発光子の結合構造とその作製方法によれば、寿命を長く延びることができ、光度を高く保持できるという効果を有する。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。まず、図1乃至図3を参照する。本発明の一実施例の照明器具は、従来のものと同じように、灯ベース10と、灯ベース10の開口に嵌め設けられる灯ケース20と、を有する。灯ベース10はケース状を呈するベースケース11を有する。ベースケース11の一端には、灯ケース20と連接する開口が設けられる。ベースケース11の他端が外部の電源と接続可能な電力接続部12に形成される。電力接続部12は、電源ケーブル13を介してベースケース11内の複数のLED発光子14と電気的に接続する。各LED発光子14は互いに電気的に接続する。複数のLED発光子14は一つのセラミック熱伝導片30に固定される。セラミック熱伝導片30の他端が放熱子40と連接する。放熱子40の他端はベースケース11の底部に固定される。セラミック熱伝導片30は、LED発光子14に対向する端面が低温端であり、放熱子40に対向する端面が高温端である。本発明のLED照明器具用セラミック熱伝導片30とLED発光子14の結合の作製方法は、セラミック熱伝導片を成形するステップ51と、銀層を形成するステップ52と、レイアウトするステップ53と、回流溶接機によってLED発光子と導電結合材によるリードを溶接するステップ54と、セラミック熱伝導片の完成品を完成するステップ55と、を含む。セラミック熱伝導片を成形するステップ51は、酸化マグネシウム、アルミナ又は窒化アルミニウム、シリカ、酸化亜鉛、酸化ニオブ、酸化ビスマス、又は酸化ジルコニウムなどのセラミック素材を一定の比例で混合して熱圧して、熱起電力の機能を有するセラミック熱導電片30を成形する。セラミック熱導電片30の素材とその混合比例は、酸化マグネシウムが10~15であり、アルミナ又は窒化アルミニウムが65~70であり、シリカが10~15であり、酸化亜鉛が5~10であり、酸化ニオブ、酸化ビスマス、又は酸化ジルコニウムが5~10である。前記熱圧の条件は、温度が350~1400°C範囲であり、時間が1~15秒間であり、圧力が150~250トンである。銀層を形成するステップ52は、セラミック熱導電片30の低温端301の表面に、銀面印刷520、乾燥521及び銀層還元522を順次に行って、予定の通路に一定の厚さを有する銀層31を形成する。銀面印刷520は、印刷、又は人工による塗布により、セラミック30熱導電片の表面での予定通路に、一定の厚さを有する銀層31を形成する。銀層31の成分は、銀粉が50~60であり、接着剤であるシリカが50~60である。銀層31の厚さは0.1~0.5mmである。乾燥521は、120~200°Cで、8~22分間に行う。銀層還元522は、700~800°Cで、1~3時間に行う。このように、セラミック30熱導電片の表面での予定通路に、一定の厚さを有する銀層31を形成できる。レイアウトするステップ53は、導電結合材32は、銀層31に合せてすず膏を選定し、すず膏である導電結合材32の成分は、すずが50~60であり、他の添加剤が40~50である。塗布作業531は、銀層31の表面に導電結合材32を塗布することにより、銀層31の表面には、導電結合材32によるリードが形成される。回流溶接機によってLED発光子と導電結合材によるリードを溶接するステップ54は、導電結合材32の二つずつのリードの間にLED発光子14を貼り付けて、回流溶接機によってLED発光子14と導電結合材32によるリードを溶接する。このように、LED発光子14と導電結合材32によるリードから構成される電気回路は、多数直列接続多数並列接続の形態であり、全体の電圧が36ボルト以下に保持され、電流が250mA以下に制御される。セラミック熱伝導片の完成品を完成するステップ55は、LED発光子14が貼り付けられているセラミック熱伝導片30に電源ケーブル13を電気的に接続して、駆動回路と電気的に接続すると、セラミック熱伝導片30の完成品が完成した。図4を参照する。本発明の作製方法によって作製する完成品の構成は、セラミック熱伝導片30の低温端301の表面での予定通路に銀層31が設けられ、銀層31の表面に導電結合材32が設けられ、二つずつの導電結合材32の間にLED発光子14が設けられる。LED発光子14は、基板141の上でLEDチップ140が設けられ、これにより、LED発光子14からの熱は、導電結合材32及び銀層31を快速に経由して、セラミック熱伝導片30に伝えられて熱起電力を発生する。導電結合材32と銀層31は、高導電性及び高熱伝導性を有する材料であり、且つ銀層31の粒がセラミック熱伝導片30の表面での穴に染み込むことができるため、銀層31はセラミック熱伝導片30と確実に結合することができ、熱はセラミック熱伝導片30に有効に伝導することができ、導電結合材32にある電圧は、銀層31を介してセラミック熱伝導片30の熱起電力をより確実にすることができる。放熱子40は、図3に示すように、面積がセラミック熱伝導片30と同じである熱伝導パネル41を有する。これにより、セラミック熱伝導片30の高温端302の熱を熱伝導パネル41に伝導することができる。なお、熱伝導パネル41の他面の中心に中心柱42が設けられ、固定ボルト43が中心柱42の中心を挿通してベースケース11の底部に締結される。多数のフィン420は、片状を呈し、中心柱42を中心として放射状に形成され、熱伝導パネル41と連接する。すなわち、フィン420は、一端が中心柱42と連接し、他端が熱伝導パネル41と連接する。このように、熱伝導パネル41の熱は、各フィン420に快速に伝導されて、各フィン420の表面から大気に放出することができる。照明器具全体の放熱効果を増加するために、ベースケース11の底部に貫通孔110が複数設けられる。放熱子40からの熱は、貫通孔110を経由して外部に放出できる。セラミック熱伝導片30の低温端301の表面での導電結合材によって形成されるレイアウトの形態は、多数直列接続及び多数並列接続の形態である。図7に示すように、導電結合材32と電源ケーブル13を接続する端部が第1接点320であり、第1接続線321が第1接点320から延び、第1接続線321から適当に離れる箇所では、導電結合材32で形成され第1接続線321に平行する第2接続線322が設けられる。第1接続線321と第2接続線322の間の距離は、複数のLED発光子14を設置可能であり、複数のLED発光子14が並列接続されている。第2接続線322から端部が延び、前記端部と導電結合材32で形成される次の接続線の間の距離は、複数のLED発光子14を設置可能であり、複数のLED発光子14が並列接続されている。これらの並列接続されているLED発光子組14を直列接続して、接続回路の最後である第N接続線323の末端は第2接点324である。第2接点324に電源ケーブル13を電気的に接続すると、全体がクローズドループとなる。