発光素子と該発光素子の発光面に透明接着剤にて接着された、前記発光素子の発光面より大きい蛍光体板と、前記発光素子をフリップチップ実装した回路基板と、前記発光素子の側面と蛍光体板の下面を充填被覆した第1白色部材と、前記発光素子の下面と回路基板間に充填された第2白色部材よりなることを特徴とする発光装置。大判の蛍光体板を用意する大判蛍光体板工程と、バンプ実装された複数の発光素子を所定の間隔を有して、前記大判蛍光体板に透明接着材にて接着する発光素子接着工程と、前記大判蛍光体板に接着された複数の発光素子間を反射性の白色部材にて充填する白色部材充填工程と、各発光素子の側面に白色部材の層を形成する大きさで、白色部材および蛍光体板を切断分離して発光素子チップを形成するチップ化工程と、配線電極を有する回路基板に発光素子チップをフリップチップ実装する実装工程と、発光素子の下面と回路基板間に第2白色部材を充填する第2白色部材充填工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。前記回路基板は大判の回路基板であり、前記大判の回路基板には前記発光素子チップを実装するための、複数の実装領域が設けられ、各実装領域は配線電極と実装領域を取り囲む封止枠が設けられており、前記配線電極にフリップチップ実装された発光素子チップに、前記封止枠により第2白色部材充填工程が行われる請求項2記載の発光装置の製造方法。しかし、特許文献1及び特許文献2に記載された従来の白色部材被覆型のLED発光装置の製造工程では、回路基板上またはケース上に実装したLEDの発光面を露出させた状態で、LEDの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にLEDの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着している。しかし、この工程順では特許文献2の段落0026にコーティング材の充填は、LEDの光取出面を除く部位を覆うように行う。ここで、LEDの光取出面にコーティング材が付着することがあるが、この場合には研磨によって光取出面のコーティング材を取り除き光取出面を露出させるの記載がある如く、LEDの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題となる。そこで本発明の目的は、上記問題点を解決しようとするものであり、白色部材被覆型のLED発光装置において、白色部材の充填、硬化時に、LEDの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性がなく、またLEDに対するアンダーフィル効果を有するLED発光装置およびその製造方法を提供することである。上記目的を達成するため本発明におけるLED発光装置の構成は、下記の通りである。発光素子と該発光素子の発光面に透明接着剤にて接着された、前記発光素子の発光面より大きい蛍光体板と、前記発光素子をフリップチップ実装した回路基板と、前記発光素子の側面と蛍光体板の下面を充填被覆した第1白色部材と、前記発光素子の下面と回路基板間に充填された第2白色部材よりなることを特徴とする。上記構成によれば、LEDの発光面に、第1白色部材の充填前にLEDの発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記LED素子の側面と前記蛍光体板の下面とを反射性の第1白色部材で充填封止しているため、接着された記蛍光体板によってLED発光面へのコーティング材の付着がないことは勿論、蛍光体板を大きくすることによって、蛍光体板のLED発光面に対応した部分にもコーティング材の付着が生じる心配がない。さらに回路基板上にフリップチップ実装されたLEDと回路基板との間に第2白色部材を充填することによって、LEDに対するアンダーフィル効果を得ると共に、LEDの下面側からの反射効果を高めることができる。また、本発明における発光装置の製造方法は下記の通りである。大判の蛍光体板を用意する大判蛍光体板工程と、バンプ実装された複数の発光素子を所定の間隔を有して、前記大判蛍光体板に透明接着材にて接着する発光素子接着工程と、前記大判蛍光体板に接着された複数の発光素子間を反射性の白色部材にて充填する白色部材充填工程と、各発光素子の側面に白色部材の層を形成する大きさで、白色部材および蛍光体板を切断分離して発光素子チップを形成するチップ化工程と、配線電極を有する回路基板に発光素子チップをフリップチップ実装する実装工程と、発光素子の下面と回路基板間に第2白色部材を充填する第2白色部材充填工程を有することを特徴とする。上記製造方法によれば、大判の蛍光体板をベース基板として複数のLEDを透明接着剤にて接着し、大判の蛍光体板上の複数のLEDの側面が被覆されるように第1白色部材を全体に充填し、これを切断分離することによって、LEDの発光面側にコーティング材の付着が生じることのない、複数の発光素子チップを作成することができる。前記回路基板は大判の回路基板であり、前記大判の回路基板には前記発光素子チップを実装するための、複数の実装領域が設けられ、各実装領域は配線電極と実装領域を取り囲む封止枠が設けられており、前記配線電極にフリップチップ実装された発光素子チップに、前記封止枠により第2白色部材充填工程を行うと良い。上記製造方法によれば、所定の配線電極を設けた大判の回路基板に複数の発光素子チップを実装した後に第2白色部材充填工程を行うことによって、大判の回路基板単位で、多数個発光素子による大型発光装置として使用することもできるし、また大判の回路基板を発光素子チップ単位に切断分離して複数の小型発光装置として使用することもできる。上記の如く本発明によれば、蛍光体板をベース基板として発光素子チップ以後LED発光チップとするを作成することで、LED発光面へのコーティング材の付着がなく、LED発光チップを容易に製造することができる。またLED発光チップの下面側も第2白色部材で被覆することによって、LEDの発光面以外を反射性の白色部材で封止することにより、上方への出射光率を高める効果を有する。第1実施形態以下図面により、本発明の実施形態を説明する。図1~図3は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置を示し、図1は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置10の断面図、図2は図1に示すLED発光装置10の上面図、図3はLED発光装置10の製造工程を示す工程図であり、各要素の断面図を示している。図1に示すLED発光装置10の断面図及び、図2に示す上面図において、回路基板7の上面には配線電極5aが設けられ、スルーホール電極5cを通して回路基板7の裏面側の電源電極5bに接続されている。またLED1の発光面にはLED1の発光面より形状の大きな蛍光体板2が透明接着剤3により接着され、LED1の側面および蛍光体板2の下面を第1の白色部材4で被覆したLED発光チップ1Aが構成されている。そして回路基板7の配線電極5aにはLED発光チップ1Aが導電部材6a、6bによりFC実装されており、さらに回路基板7上に形成された印刷枠9によりLED発光チップ1Aの底面と回路基板7の間には第2白色部材8が充填封止されている。なお第2白色部材8は注入器等を用いて印刷枠9の内部に注入されることにより、導電部材6a、6bの間を含むLED発光チップ1Aの下面と回路基板7の間に充填されてLED1の下面を保持するアンダーフィル効果と、LED1からの下面側への発光及び反射光を上方に反射させる効果を有する。次にLED発光装置10の製造工程を図3により説明する。図3における工程aはLED接着工程であり、バンプ電極としての導電部材6a、6bを形成した複数のLED1を、大判蛍光体板2A上に所定の間隔をあけて、LED1の発光面側を透明接着剤3によって接着する工程である。工程bは第1白色部材充填工程であり、大判蛍光体板2A上に所定の間隔をあけて接着されたLED1の間に白色部材4を充填する工程であり、白色部材4の充填高さはLED1の底面の高さと同じである。工程cは切断分離工程であり、充填された白色部材4の中間の位置で切断分離することにより、個々のLED発光チップ1Aを完成させる。このLED発光チップ1AはLED1の発光面に接着された蛍光体板2の底面と、LED1の側面とが白色部材4で被覆された状態となり、LED1の底面に導電部材6a、6bが設けられた状態となっている。工程dはLED発光チップ1Aの実装工程であり、配線電極5a、スルーホール電極5c、電源電極5b及び印刷枠9が形成された回路基板7にLED発光チップ1AがFC実装された実装工程である。工程eは第2白色部材充填工程であり、滴下装置等を用いて第2白色部材8をLED発光チップ1Aの下面と回路基板7の間に注入する。この第2白色部材充填工程においては回路基板2上の印刷枠9によって横幅が規制され、また2個の導電部材6a、6b間にも第2白色部材8が充填されることにより、LED1に対するアンダーフィル効果が発生すると共にLED1の下面側への出射光及び反射光は全て上方の蛍光樹脂2へ入力される。すなわち、この第2白色部材充填工程によって図1に示したLED発光装置10が完成する。なお、本製造方法における大判蛍光体板2Aとしては2個のLED発光チップ1Aに対応する2個分の大きさを例示したが、もっと大きな大判蛍光体板2Aを用いて多数のLED発光チップ1Aを製造出来ることは当然である。また本実施形態における第1白色部材4と第2白色部材8とは同じ材料でも良いし、また異なる樹脂またはセラミックを使用しても良い。いずれにしても第1白色部材4と第2白色部材8とは反射性に優れた部材で有れば良い。第2実施形態次に図4~図6により本発明の第2実施形態におけるLED発光装置の構成及び製造方法を説明する。図4は本発明の第2実施形態におけるLED発光装置20の製造工程を示す工程図であり、図3に示す第1実施形態のLED発光装置10の製造工程と同じ工程、及び同じ要素には同じ番号を付し重複する説明は省略する。第2実施形態におけるLED発光装置20の製造方法と第1実施形態におけるLED発光装置10の製造方法で異なるところは、LED発光装置10は蛍光体板のみ大判蛍光体板2Aを使用していたが、第2実施形態におけるLED発光装置20の製造方法では回路基板7にも大判回路基板7Aを用いていることである。図4は第2実施形態におけるLED発光装置20の製造方法を示す工程図であるが、工程a~cまでのLED接着工程、第1白色部材充填工程、切断分離工程は、図3に示す第1実施形態におけるLED発光装置10の製造方法を示す工程図とおなじであり、重複する説明を省略する。図5も第2実施形態におけるLED発光装置20の製造方法を示す工程図の続きであり、工程dは大判回路基板工程であり、本実施形態においては大判回路基板7Aとして、複数のLED発光チップ1Aを直列に実装するための複数の実装領域7aが設けられた長方形の大判回路基板7Aを例示しており、各実装領域7aには配線電極5aと実装領域7aを取り囲む封止枠としての印刷枠9が設けられている。そして大判回路基板7Aの端部には電源電極5dが設けられ、さらに各実装領域7aに設けられた配線電極5a間は、全て接続電極5eで直列接続されている。工程efはLED発光チップ1Aの実装工程であり、各実装領域7aの配線電極5aに各々LED発光チップ1AをFC実装する実装工程である。なお工程eは断面図を示し、工程fは上面からみた平面図を示している。図6も第2実施形態におけるLED発光装置20の製造方法を示す工程図の続きである。工程ghは第2白色部材充填工程であり、滴下装置等を用いて第2白色部材8をLED発光チップ1Aの下面と回路基板7Aの間に注入する。この第2白色部材充填工程においては、大判回路基板7A上の各実装領域7aにおける印刷枠9によって注入された第2白色部材8の横幅が規制され、また2個の導電部材6a、6b間にも第2白色部材8が充填されることにより、LED1に対するアンダーフィル効果が発生すると共にLED1の下面側への出射光及び反射光は全て上方の蛍光体板2へ入力される。なお工程gは断面図を示し、工程hは上面からみた平面図を示している。上記製造工程によって大判のLED発光装置20が完成する。第1実施形態におけるLED発光装置10と第2実施形態におけるLED発光装置20の違いは、LED発光装置10が単個であったのに対し、LED発光装置20は大判のLED発光装置である。すなわち第2実施形態におけるLED発光装置20は、大型回路基板7Aに実装された4個のLED発光チップ1Aを切断分離せずに、全体として4個のLED発光チップ1Aを用いたライン状のLED発光装置20として構成したものである。次にLED発光装置20の動作に付いて説明する。LED発光装置20の構成は図6ghに示す如く大判回路基板7A上に実装された4個のLED発光チップ1Aは、大判回路基板7Aの両端部に形成された電源電極5dに対して、接続電極5eにより直列接続されている。従って大判回路基板7Aの両端部に形成された電源電極5dにLED発光チップ1Aの4個分の電圧、すなわちLED発光装置10に供給する電圧の4倍の電圧を供給することによって、4倍の長さを有するライン光源として使用することができる。第3実施形態次に図7により本発明の第3実施形態におけるLED発光装置の構成を説明する。図7に示すLED発光装置30は大判回路基板7Aの大きさを図6hに示すLED発光装置20の2倍の幅に形成し、LED発光装置20を2列に配設している。すなわちLED発光チップ1Aのラインと、LED発光チップ1Bのラインとを並列に実装配置し、大判回路基板7Aの両端に形成した電源電極5dの幅も2倍にすることによって、LED発光チップ1Aのラインと、LED発光チップ1Bのラインとを電気的に並列接続している。次にLED発光装置30の動作に付いて説明する。LED発光装置30におけるLED発光チップ1Aのラインと、LED発光チップ1Bのラインとは電気的に並列接続されているため、LED発光装置20と同様に大判回路基板7Aの両端部に形成された電源電極5dにLED発光チップ1Aの4個分の電圧、すなわちLED発光装置20に供給する電圧を供給することによって、4倍の長さで、2倍の幅の面光源として使用することができる。上記の如く、本発明の構成においては大判回路基板7Aの大きさを任意に変更して、1ライン光源を構成するLED発光チップの数や、並列接続するライン光源の数を変更することによって、任意の長さのライン光源及び任意の面積の面光源を構成することができる。