"少なくとも電極上が有機膜で被覆された配線基板が載置される載置部と、上記載置部に載置された配線基板の上記有機膜を削り取る研削部材と、上記研削部材を移動させる移動機構と、上記有機膜が削り取られた上記電極上に接着剤を介して搭載された電子部品を熱加圧する加熱押圧ヘッドとを備える接続装置。上記研削部材を加熱する加熱手段を備え、上記研削部材は、所定の温度で加熱された状態で上記有機膜を削り取る請求項1記載の接続装置。上記研削部材を振動させる振動手段を備え、上記研削部材は、上記有機膜を摺動する鋭利な尖端部を有し、進行方向と異なる方向に振動しながら上記有機膜を削り取る請求項1又は請求項2に記載の接続装置。上記研削部材は、上記電極の材料よりも硬い材料で形成されている請求項1記載の接続装置。上記研削部材は、120°C~200°Cに加熱される請求項2記載の接続装置。上記接着剤は、ラジカル性重合物質を主成分として含有する請求項1記載の接続装置。少なくとも電極上が有機膜で被覆された配線基板を載置部に載置する工程と、研削部材によって上記有機膜を削り取る工程と、上記有機膜が削り取られた上記電極上に接着剤を介して電子部品を搭載する工程と、上記電子部品の上から熱加圧することにより、上記接着剤によって上記電子部品を上記配線基板に接続する工程とを有する接続構造体の製造方法。上記研削部材は、所定の温度で加熱された状態で上記有機膜を削り取る請求項7記載の接続構造体の製造方法。上記研削部材は、上記有機膜を摺動する鋭利な尖端部を有し、進行方向と異なる方向に振動しながら上記有機膜を削り取る請求項7又は請求項8記載の接続構造体の製造方法。上記研削部材は、120°C~200°Cに加熱される請求項8記載の接続構造体の製造方法。しかし、配線基板の電極端子にOSP処理により形成された有機膜を塗布したままの状態で、電子部品に設けられた金バンプ等の電極端子を突き当てて実装を行うと、電極端子間のフラックスが充分に除去できないまま接続され、初期抵抗値が増大するとともに、温度サイクル試験や高温高湿試験を経た後の接続抵抗値がさらに増加する傾向がある。そこで、従来は、電子部品の接続に先立って、例えば耐熱フラックスが塗布された配線基板を過硫酸ナトリウム水溶液で所定時間処理し、耐熱フラックスを剥離し、その後、希硫酸で電極端子の表面をエッチングして酸化膜を除去し清浄な電極表面を露出させる処理を行っている。また、水溶性プリフラックス膜を除去するために、酸性液の吹き付け、浸漬又は酸性液の蒸気に有機膜を接触させること、あるいは半田リフロー処理の際の熱により酸化防止膜を熱分解する方法などが行われている。このように、従来の工法では、OSP処理された有機膜の除去に多大な設備、工数を要し、清浄な電極表面を露出させた後に、直ちに電子部品の接続工程に移ることができず、再度、酸化膜が形成されるおそれがあった。そこで、本発明は、簡易な構成で有機膜の除去を行い、清浄な電極表面を露出させた後、直ちに電子部品の実装工程に移ることができる接続装置、及び接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。上述した課題を解決するために、本発明に係る接続装置は、少なくとも電極上が有機膜で被覆された配線基板が載置される載置部と、上記載置部に載置された配線基板の上記有機膜を削り取る研削部材と、上記研削部材を移動させる移動機構と、上記有機膜が削り取られた上記電極上に接着剤を介して搭載された電子部品を熱加圧する加熱押圧ヘッドとを備える。また、本発明に係る接続構造体の製造方法は、少なくとも電極上が有機膜で被覆された配線基板を載置部に載置する工程と、研削部材によって上記有機膜を削り取る工程と、上記有機膜が削り取られた上記電極上に接着剤を介して電子部品を搭載する工程と、上記電子部品の上から熱加圧することにより、上記接着剤によって上記電子部品を上記配線基板に接続する工程とを有する。本発明によれば、電極上に設けられた有機膜を研削治具によって削り取っていくため、配線基板が載置される載置部、研削治具及び治具移動機構の簡易な構成で有機膜を除去することができる。このため、本発明によれば、有機膜の除去に引き続き、直ちに電子部品の接続を行うことができるため、配線基板の電極表面が酸化することなく、電子部品の電極と良好な接続を図ることができる。以下、本発明が適用された接続装置、及び接続構造体の製造方法について、図面を参照しながら、詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。図1に示すように、本発明が適用された接続装置1は、配線基板2が載置される載置部3と、載置部3上の配線基板2に設けられた有機膜4を削り取る研削治具5と、研削治具5を移動させる治具移動機構6と、配線基板2に接着剤7を介して搭載された電子部品8を熱加圧する加熱押圧ヘッド9とがハウジング10内に構成されている。図2に示すように、接続装置1は、配線基板2上に電子部品8が接続される前処理として、予め配線基板2の電極端子2aの酸化防止上被覆していた有機膜4を削り取り、電極端子2aを露出させ、その後、電極端子2a上に直ちに接着剤7及び電子部品8を設け、接着剤7を介して電子部品8が接続された接続構造体20を形成するものである。配線基板2としては、例えば銅電極等の電極端子2aが設けられたリジッドプリント配線板やフレキシブルプリント配線板、フレックスリジッド配線、ガラス基板等の各種配線基板が含まれる。配線基板2は、電子部品8の接続前に電極端子2aが酸化することを防止するために、予め有機膜4で被覆されている。有機膜4は、例えば水溶性プリフラックス処理OSP処理により形成される。OSP処理を施す方法としては、例えば、スプレー法、シャワー法、浸漬法等が用いられ、その後、水洗、乾燥させればよい。その際の水溶性プリフラックスの温度は、25~40°Cが好ましく、水溶性プリフラックスと電極端子2aとの接触時間は、30~60秒が好ましい。一般的に、水溶性プリフラックスは、アゾール化合物を含有する酸性水溶液である。このアゾール化合物としては、例えば、イミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2,4-ジフェニルイミダゾール、トリアゾール、アミノトリアゾール、ピラゾール、ベンゾチアゾール、2-メルカプトベンゾチアゾール、ベンゾイミダゾール、2-ブチルベンゾイミダゾール、2-フェニルエチルベンゾイミダゾール、2-ナフチルベンゾイミダゾール、5-ニトロ-2-ノニルベンゾイミダゾール、5-クロロ-2-ノニルベンゾイミダゾール、2-アミノベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ヒドロキシベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾールなどのアゾール化合物が挙げられる。また、この配線基板2に接着剤を介して接続される電子部品8としては、例えばICやLSI等のパッケージ部品、抵抗やコンデンサ等のチップ部品、半導体チップ等のチップ基板を三次元的に配置するとともに各基板間の導通を図ったチップスタック部品、あるいは各種回路が構成されるとともに配線基板2との接続用の電極端子が設けられたフレキシブルプリント配線板等が含まれる。図2では、配線基板2として銅電極からなる電極端子2aが設けられたリジッドプリント配線板を用い、電子部品8として配線基板2との接続用の電極端子8aが設けられたフレキシブルプリント配線板を用いた場合を例示している。[載置部]配線基板2が載置される載置部3は、例えば板状のセラミックによって形成される。載置部3は、後述する研削治具5による研削工程において配線基板2の位置ズレを生じさせないように配線基板2を保持する。なお、接続装置1は、載置部3は、研削工程に続く電子部品8の熱加圧工程において、加熱押圧ヘッド7の下方に配線基板2を位置させるように、載置部3から加熱押圧ヘッド9の下方に設けられたステージ11に配線基板2を移送してもよく、あるいは載置部3に研削治具5の下方と加熱押圧ヘッド7の下方との間を往復する移動手段を設けてもよい。[研削治具]図3に示すように、載置部3に載置された配線基板2の有機膜4を削り取る研削治具5は、例えば金属等の硬質な材料を用いて略矩形板状に形成されている。また、図3abに示すように、研削治具5は、先端が配線基板2の電極端子2aと同じ幅例えば0.1mmで形成され、配線基板2に当接させる先端が幅方向にフラットで且つ直角に曲がる角部5aが形成されている。そして、研削治具5は、図3cに示すように、治具移動機構6により、載置部3に載置された配線基板2に対して鋭角に支持され、これにより角部5aが電極端子2aに当接される。そして、研削治具5は、治具移動機構6によって鋭角側に移動されることにより、角部5aを有機膜4に摺動させ、これにより有機膜4を削り取っていく。また、研削治具5は、図4abに示すように、先端が幅方向にフラットで且つ長手方向の先端に向かって厚さ方向に漸次先細となる鋭角状の尖端部5bを形成し、図4cに示すように、この尖端部5bを有機膜4に摺動させることにより研削してもよい。さらに、研削治具5は、図5abに示すように、先端側の一辺に尖鋭状の凸部5cを幅方向に亘って複数設け、図5cに示すように、この凸部5cを有機膜4に摺動させることにより研削してもよい。なお、尖端部5bや凸部5c等の研削治具5の先端形状は、材料の削りだしによって形成することができる。また、研削治具5は、ヒーター12を設け、所定の温度で加熱された状態で有機膜4の研削を行うようにしてもよい。例えば、研削治具5は、ヒーター12によって加熱されることにより有機膜4を軟化させ、この状態で有機膜4を摺動することにより、1回の摺動動作で確実に有機膜4を削り取ることができる。この加熱温度は、有機膜4を研削による除去に適した粘度に軟化させることができる温度に加熱され、有機膜4の材料に応じて適宜設定される。研削治具5は、有機膜4としてイミダゾール化合物からなる耐熱プリフラックスを用いる場合、120°C~200°Cに加熱されることが好ましい。120°Cより低いと有機膜4の軟化が進まず、効率よく削り取ることが難しく、200°Cを超えると逆に有機膜の粘度が低くなりすぎて研削治具5の摺動によっても削り取られることなく電極端子2a上に残留しやすい。研削治具5は、耐摩耗性の観点から配線基板2の電極端子2aよりも硬質な材料が好ましく、またヒーター12の熱を効率よく有機膜4に伝える観点から、熱伝導率の高い材料が好ましい。具体例として、研削治具5は、鋼やステンレス等を用いて形成することができる。[移動機構]研削治具5を移動させる移動機構6は、研削治具5を配線基板2に対して斜めに保持するとともに、研削治具5を配線基板2に対して近接離間させる。そして、移動機構6は、研削治具5の鋭角側を進行方向として配線基板の電極端子2aに沿って移動させることにより、電極端子2a上に塗布された有機膜4を研削させる。また、移動機構6は、研削治具5を電極端子2aに沿って直線状に移動させるほか、図6に示すように、例えば、電極端子2aに沿った進行方向と異なる方向、例えば進行方向と直交する方向に、研削治具5を振動させながら研削させてもよい。特に図5に示したように、研削治具5の配線基板2に当接させる一辺に尖鋭状の凸部5cを複数設けた場合には、ジグザグに摺動させることで電極端子2aの幅方向に亘っても有機膜4を研削することができ、有機膜4の除去範囲を拡大させることができる。なお、研削治具5に付与する振動は、研削治具5の摺動範囲が電極端子2aの面積の80以上となるように適宜設定される。なお、このような治具移動機構6は、例えば、リニア方向への制御機構を持つモーターと、カムシャフトを備えることにより直交方向への制御機構を持つモーターとの組み合わせ等によって構成することができる。[加熱押圧ヘッド]加熱押圧ヘッド9は、電子部品8を熱加圧することにより、接着剤7を熱硬化させ、電子部品8と配線基板2の電極端子2aとを電気的、機械的に接続させるものである。加熱押圧ヘッド9は、ヒータが内蔵されるとともに、図示しない昇降機構に支持されることにより載置部3に対して熱加圧面9aが近接離間が自在とされ、ステージ11上に載置された配線基板2に接着剤7を介して搭載された電子部品8を、所定の温度及び圧力で所定時間、熱加圧することができる。[接着剤]次いで、加熱押圧ヘッド9によって熱加圧されることにより、電子部品8を配線基板2上に接続する接着剤7について説明する。接着剤7は、例えば図7に示すように、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダ接着剤13に導電性粒子14が分散された樹脂組成物が、フィルム状又はペースト状に形成されたものである。以下、フィルム状に成形された異方性導電フィルム15ACFAnisotropicConductiveFilmを例に説明する。この異方性導電フィルム15は、加熱押圧ヘッド9によって熱加圧されることにより、電子部品8及び配線基板2の各電極2a,8aの間に導電性粒子14が挟持され、この状態でバインダ13が熱硬化しこれにより両電極の電気的、機械的な接続を図る。この異方性導電フィルム15は、図7に示すように、バインダ13に導電性粒子14が分散されてなる熱硬化性接着材組成物を剥離フィルム16上に塗布することにより剥離フィルム16上に形成される。剥離フィルム16は、例えば、PETPolyEthyleneTerephthalate、OPPOrientedPolypropylene、PMPPoly4methlpentene1、PTFEPolytetrafluoroethylene等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなり、異方性導電フィルム15の形状を維持することができる。バインダ13に含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が10000~80000程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、2種以上の組み合わせであってもよい。アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、2-ヒドロキシ-1,3-ジアクリロキシプロパン、2,2-ビス4-アクリロキシメトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-アクリロキシエトキシフェニルプロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリスアクリロキシエチルイソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、加熱硬化型、UV硬化型等の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種カチオンやアニオン、ラジカルを生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素-アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、2種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプトスルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。導電性粒子14としては、異方性導電フィルム15において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子14としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリルスチレンAS樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。なお、電子部品8を配線基板2に実装させる工程においては、異方性導電フィルム15に変えて、図8に示す導電性粒子14を含有せずバインダ13のみからなる絶縁性接着フィルムNCFNonConductiveFilm18を用いてもよい。この場合、配線基板2の電極端子2aと電子部品8の電極端子8aとが接触された状態でバインダ13が熱硬化することにより両電極の電気的、機械的な接続が図られる。なお、異方性導電フィルム15や絶縁性接着フィルム18は、取り扱いの容易さ、保存安定性等の見地から、剥離フィルム16が積層された面とは反対の面側にも剥離フィルムを設ける構成としてもよい。また、異方性導電フィルム15や絶縁性接着フィルム18の形状は、特に限定されないが、例えば、図7に示すように、巻取リール19に巻回可能な長尺テープ形状とし、所定の長さだけカットして使用することができる。また、上述の実施の形態では、接着剤7として、バインダ13に適宜導電性粒子14を含有した熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形した接着フィルムを例に説明したが、本発明に係る接着剤は、これに限定されず、例えばバインダ13のみからなる絶縁性接着剤層と導電性粒子14を含有したバインダ13からなる導電性粒子含有層とを積層した構成とすることができる。また、接着剤7は、このようなフィルム成形されてなる接着フィルムに限定されず、例えば、絶縁性接着剤組成物に導電性粒子が分散された導電性接着ペーストや、絶縁性接着剤組成物のみからなる絶縁性接着ペーストとしてもよい。本発明に係る接着剤は、上述したいずれの形態をも包含するものである。[製造工程]次いで、接続装置1を用いて配線基板2に電子部品8を実装した接続構造体20の製造工程について説明する。接続構造体20の製造工程は、図9に示すように、配線基板2を載置部3に載置する工程S1と、研削治具5によって配線基板2の電極端子2aの有機膜4を削り取る工程S2と、有機膜4が削り取られた電極端子2a上に接着剤7を介して電子部品8を搭載する工程S3と、電子部品8の上から熱加圧することにより、接着剤7によって電子部品8を電極端子2aに接続する工程S4とを有する。配線基板2の載置工程では、載置部3は、研削治具5による研削によっても配線基板2の位置ズレがおきないように、配線基板2を保持する。また、研削治具5は、治具移動機構6によって載置部3の上方に待避されている。配線基板2が載置部3に載置されると、研削工程に移る。研削工程では、研削治具5が治具移動機構6によって下降され、先端部が配線基板2の電極端子2a上に斜めに当接する。このとき、研削治具5は、予め有機膜4の粘度を下げる所定の温度に加熱されている。そして、研削治具5は、先端部が電極端子2aに沿って移動されることにより、有機膜4を削り取っていく。この研削工程を各電極端子2a毎に行い、配線基板2上の電極端子2aから有機膜4を削り取っていく。このとき、上述したように、治具移動機構6は、研削治具5の進行方向と異なる方向に振動させてもよい。これにより、図6に示すように、研削治具5として有機膜4を削り取る先端部に尖鋭状の凸部5cを設けた場合にも、研削領域を電極端子2aの幅方向にも広げ、より広汎に有機膜4を取り去ることができる。研削治具5による有機膜4の研削工程では、研削治具5を1回のみ摺動させることが好ましい。複数回にわたって研削治具5を摺動させると、研削治具5の先端に付着した有機膜4の再付着や飛散等のおそれがあり、また、電極端子2aに研削治具5が直接摺動することによる破損等のおそれもあるからである。また、接続装置1は、研削治具5を複数設け、複数の電極端子2a上の有機膜4を同時に研削してもよい。また、接続装置1は、1回の研削工程ごとに、研削治具5に付着した有機膜4を拭き取るワイプ部材を別途用意しておき、ワイプ部材に研削治具5を摺動させてクリーニングを行うようにしてもよい。有機膜4の研削工程の後は、直ちに有機膜4が取り去られた配線基板2の電極端子2a上に接着剤7が設けられ、電子部品8が搭載される。このように、接続装置1は、電極端子2a上に設けられた有機膜4を研削治具5の摺動によって削り取っていくため、配線基板2が載置される載置部3、研削治具5及び治具移動機構6の簡易な構成で有機膜4を除去することができる。このため、接続装置1は、ハウジング10内において、有機膜4の除去後、直ちに電子部品8の接続を行うことができるため、配線基板2の電極端子2aの表面が酸化することなく、電子部品8の電極端子8aと良好な接続を図ることができる。接着剤7として、異方性導電フィルム15を用いる場合、先ず、載置部3に載置された配線基板2に、異方性導電フィルム15を加熱押圧ヘッド9によって仮圧着する。異方性導電フィルム15は、巻取リール19から引き出され、所定の長さにカットされた後、配線基板2の電子部品8が搭載される位置に配置され、加熱押圧ヘッド9によって、バインダ13が流動性を示すが熱硬化しない程度の温度、圧力、時間で熱加圧される。その後、配線基板2の所定位置に異方性導電フィルム15を介して電子部品8が搭載される。電子部品8は、異方性導電フィルム15が熱硬化する所定の温度に加熱された加熱押圧ヘッド9によって所定の圧力で、所定時間、熱加圧される。これにより、電子部品8の電極端子8aと配線基板2の電極端子2aとの間からバインダ13が流出されるとともに両電極2a,8a間に導電性粒子14が挟持され、この状態で異方性導電フィルム15のバインダ13が熱硬化する。これにより、電子部品8が配線基板2に実装された接続構造体20が製造される。次いで、接続装置1を用いて配線基板2の電極端子2a上に設けられた有機膜4を研削し、異方性導電フィルム15を介して電子部品8を接続した接続構造体20の接続信頼性を計測した実施例について説明する。本実施例では、配線基板2として、ガラスエポキシの銅貼り積層板からなるプリント配線板を用いた。プリント配線板は、厚さは1.0mmで、銅箔をエッチングして厚さ35μmの電極端子が形成されている。また、この電極端子表面には、OSP処理として、イミダゾール化合物からなる耐熱プリフラックス四国化成工業株式会社製:タフエースE3が塗布されている。また、電子部品8として、フレキシブルプリント配線板を用いた。フレキシブルプリント配線板は、厚さ25μmのポリイミドを基材とし、銅箔をエッチングして厚さ18μmの電極端子が形成されている。また、異方性導電フィルム15として、ラジカル反応系のACFソニーケミカルインフォメーションデバイス株式会社製:DP3342MSを使用した。加熱押圧ヘッドによる熱加圧条件は、130°C、3MPa、10秒である。実施例1~5及び比較例3にて使用した研削治具は、いずれも電極材料である銅よりも硬いSUS製であり、有機膜4への当接角度は45°、押し付け圧力は1kgfである。研削治具の先端は、幅0.1mmの先端部に幅方向にフラットで且つ直角に曲がる角部5aが形成されたもの実施例5、又は幅0.1mmの先端部側の一辺に尖鋭状の凸部5cを幅方向に亘って3つ設けたもの実施例1~4、比較例3を用いた。実施例1では、OSP処理されたプリント配線基板に対して凸部5cが設けられた研削治具5を用いて研削処理を施した。また、研削治具5は、180°Cに加熱し、また振動振幅:3mm/30sec、周波:3mm/15cycleを付与した。研削処理の後、直ちに異方性導電フィルム15の仮貼り、フレキシブルプリント配線板の搭載、加熱押圧ヘッド9による熱加圧を行い、接続構造体を製造した。実施例2では、研削治具5を120°Cに加熱した以外は実施例1と同一の条件とした。実施例3では、研削治具5を200°Cに加熱した以外は実施例1と同一の条件とした。実施例4では、研削治具5に振動を付与しないこと以外は実施例1と同一の条件とした。実施例5では、先端部が幅方向にフラットで且つ直角に曲がる角部5aが形成された研削治具5を用いて、かつ振動を付与しないこと以外は実施例1と同一の条件とした。比較例1では、OSP処理が施されていないプリント配線基板を用いた。このため、有機膜4を研削処理も行わず、プリント配線板の電極端子に、異方性導電フィルム15を介してフレキシブルプリント配線板を接続した。比較例2では、OSP処理を施したプリント配線板に対して有機膜4の研削を行わずに、異方性導電フィルム15を介してフレキシブルプリント配線板を接続した。比較例3では、研削治具5を加熱することなく有機膜4の研削を行ったこと以外は実施例1と同一の条件とした。接続構造体の製造後、削り残った有機膜4の厚みを計測した。図10aに示すように、有機膜4の残厚みの計測は、プリント配線板とフレキシブルプリント配線板との電極端子の接続箇所を集束イオンビームFIBを用いて切断し,その断面を斜め方向から走査型電子顕微鏡SEMで観察することにより計測した図10b。なお、切断にあたっては、切断箇所Cを含む周辺部にカーボン層21を積層し、表面保護を行った。計測は、各実施例及び比較例について30箇所について行い、その平均値を算出した。また、各実施例及び比較例にかかる接続構造体について、初期の導通抵抗値と高温高圧試験PressureCookerTest:85°C85RH1000hを経た後の導通抵抗値とを対比し、その上昇率を算出した。接続構造体の評価基準として、抵抗値の上昇率が10以下を合格とした。結果を表1に示す。表1に示すように、実施例1~5によれば、加熱した研削治具5を用いて、OSP処理を施したプリント配線板の電極端子の有機膜4を研削するため、研削治具5の先端部形状にかかわらず、有機膜4の残厚みは0.5μm以下であった。加えて、有機膜4の研削後、直ちにフレキシブルプリント配線板を異方性導電接続しているため、電極端子の酸化を防止でき、接続構造体の抵抗上昇率は最大9と、いずれも10以下であった。比較例1は、OSP処理及び研削治具5による研削処理を施していない参考例であるが、接続構造体の抵抗上昇率は3であった。これは、有機膜が電極端子上に形成されていないため、電極端子表面の酸化が進行する前にフレキシブルプリント配線板を異方性導電接続したことにより、良好な接続信頼性を得ることができたものと考えられる。一方、比較例2は、OSP処理により形成した有機膜を残した状態でフレキシブルプリント配線板を異方性導電接続したことから、有機膜4の残厚みは平均0.6μmで、接続構造体の抵抗上昇率も11以上となった。また、比較例3は、研削治具5を加熱することなく有機膜4の研削を行ったことから、有機膜4の軟化が進まず、削り取ることができず、有機膜4の残厚みは平均0.6μmで、接続構造体の抵抗上昇率も11以上となった。また、実施例1~5をみると、実施例1が有機膜4の残厚み、抵抗上昇率のいずれも良好であることから、本実施例では、先端部側の一辺に尖鋭状の凸部5cを幅方向に亘って複数形成した研削治具5を用い、有機膜4がほどよい粘度を示す180°Cに加熱して用いることが好ましいことがわかる。これに対し、実施例2では、研削治具5の加熱温度が120°Cと比較的低いことから、有機膜4の粘度が高く研削が困難となり、このため有機膜4の残厚み、及び抵抗上昇率が比較的高くなったことから、本実施例では120°Cが加熱温度の下限値となることがわかる。また、実施例3では、研削治具5の加熱温度が200°Cと比較的高いことから、有機膜4の粘度が低くなりすぎて研削によっても電極端子上に残存し、このため有機膜4の残厚み、及び抵抗上昇率が比較的高くなったことから、本実施例では200°Cが加熱温度の上限値となることがわかる。また、実施例1と実施例4とを対比すると、研削治具5に振動を付与しながら研削を行う方が、より有機膜4を削り取ることができ、接続信頼性を向上できることがわかる。さらに、実施例4と実施例5とを対比すると、研削治具5の先端に尖鋭状の凸部5cを幅方向に亘って複数形成した方が、フラット形状のものよりも、より有機膜4を削り取ることができ、接続信頼性を向上できることがわかる。"