"真空室内に、蒸着材料を蒸発させる蒸着源と、該蒸着源に対向させて基板を保持する基板ホルダーと、前記基板表面に予め設定された複数のパターン形成領域に対応して複数の開口を並べて形成した蒸着マスクと、を備え、前記蒸着源から蒸発した蒸着材料を前記蒸着マスクの開口を介して前記基板上に蒸着させ前記薄膜パターンを形成する蒸着装置であって、前記基板ホルダーは、前記基板を保持する保持面の中央領域に設けられた静電チャックと、前記基板の少なくとも両端縁部領域に対応して前記保持面に設けられた磁気チャックとを備え、前記基板を静電吸着すると共に、別に形成して前記基板表面の前記両端縁部領域に設置された磁性金属板を磁気的に吸着して前記基板を保持する構成としたことを特徴とする蒸着装置。前記蒸着マスクの前記複数の開口は、一定間隔で並べて設けられており、前記基板ホルダーを前記蒸着マスクの前記開口の並び方向と交差する方向に一定速度で移動させる搬送手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の蒸着装置。前記基板ホルダーは、前記移動方向に平行な両端縁部領域に前記磁気チャックを備えたことを特徴とする請求項2記載の蒸着装置。前記磁性金属板には、前記基板ホルダーの前記移動方向に平行な両端縁部領域に対応して、前記基板の両端縁部領域に互いに平行に予め形成された細線状の追従パターンを観察可能な開口窓が設けられ、前記基板ホルダーと前記蒸着マスクとを相対的に前記基板ホルダーの搬送方向と交差する方向に移動可能なアライメント手段と、前記磁性金属板の前記開口窓を通して前記基板の前記追従パターンを撮像する撮像手段と、をさらに備えたことを特徴とする請求項3記載の蒸着装置。前記磁性金属板は、前記基板と前記蒸着マスクとの間のギャップ寸法以下の厚みで形成されていることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の蒸着装置。しかし、このような従来の蒸着装置においては、蒸着が真空室内で行われるため、基板は、一方向に移動可能に設けられた基板ホルダーに静電吸着して保持されるのが一般的であり、基板を搬送しながら行う蒸着中に、搬送時の機械振動等により静電吸着が外れて基板が落下する不具合が発生するおそれがあった。特に、サイズの大きい大型基板の場合は、その自重により静電吸着がはずれ易くなり、上記不具合の発生がより大きな問題となっていた。そこで、本発明は、このような問題点に対処し、静電吸着の不具合が発生しても基板ホルダーから基板が脱落するのを防止できる蒸着装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明による蒸着装置は、真空室内に、蒸着材料を蒸発させる蒸着源と、該蒸着源に対向させて基板を保持する基板ホルダーと、前記基板表面に予め設定された複数のパターン形成領域に対応して複数の開口を並べて形成した蒸着マスクと、を備え、前記蒸着源から蒸発した蒸着材料を前記蒸着マスクの開口を介して前記基板上に蒸着させ前記薄膜パターンを形成する蒸着装置であって、前記基板ホルダーは、前記基板を保持する保持面の中央領域に設けられた静電チャックと、前記基板の少なくとも両端縁部領域に対応して前記保持面に設けられた磁気チャックとを備え、前記基板を静電吸着すると共に、別に形成して前記基板表面の前記両端縁部領域に設置された磁性金属板を磁気的に吸着して前記基板を保持する構成としたものである。このような構成により、基板を保持する保持面の中央領域に設けられた静電チャックと、基板の少なくとも両端縁部領域に対応して保持面に設けられた磁気チャックとを備えた基板ホルダーにより、基板を静電吸着すると共に、別に形成して基板表面の上記両端縁部領域に設置された磁性金属板を磁気的に吸着して基板を保持し、該基板ホルダーに対向して配設された蒸着源から蒸着材料を蒸発させ、蒸着マスクの開口を介して基板上に予め設定された複数のパターン形成領域に蒸着し、薄膜パターンを形成する。好ましくは、前記蒸着マスクの前記複数の開口は、一定間隔で並べて設けられており、前記基板ホルダーを前記蒸着マスクの前記開口の並び方向と交差する方向に一定速度で移動させる搬送手段をさらに備えるのが望ましい。より好ましくは、前記基板ホルダーは、前記移動方向に平行な両端縁部領域に前記磁気チャックを備えるのが望ましい。さらに、前記磁性金属板には、前記基板ホルダーの前記移動方向に平行な両端縁部領域に対応して、前記基板の両端縁部領域に互いに平行に予め形成された細線状の追従パターンを観察可能な開口窓が設けられ、前記基板ホルダーと前記蒸着マスクとを相対的に前記基板ホルダーの搬送方向と交差する方向に移動可能なアライメント手段と、前記磁性金属板の前記開口窓を通して前記基板の前記追従パターンを撮像する撮像手段と、をさらに備えるのが望ましい。そして、前記磁性金属板は、前記基板と前記蒸着マスクとの間のギャップ寸法以下の厚みで形成されているのが望ましい。本発明の蒸着装置によれば、基板ホルダーに基板を静電チャックと同時に磁気チャックにより固定するようになっているので、静電吸着の不具合が発生しても磁気チャックが機能して基板ホルダーから基板が脱落するのを防止することができる。以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明による蒸着装置の実施形態の要部を示す正面図であり、図2は図1の左側面図である。この蒸着装置は、基板を一方向に搬送しながら基板よりも面積の小さい蒸着マスクを使用して薄膜パターンを蒸着形成するもので、真空室内に、搬送手段1と、基板ホルダー2と、蒸着マスク3と、蒸着源4と、撮像手段5と、アライメント手段6とを備えて構成されている。上記搬送手段1は、基板7を図1に示す矢印A方向に一定速度で搬送するもので、後述の基板ホルダー2を支持して矢印A方向に移動させる例えばリニアモータアクチュエータであり、レール8と可動部9とを備えて構成されている。そして、真空室内に往路及び復路を備えて閉ループに形成され、蒸着が終了した基板ホルダー2をスタート位置まで戻すことができるようになっている。上記搬送手段1に一端部2aが回動可能に支持されて基板ホルダー2が設けられている。この基板ホルダー2は、平坦な保持面2bに基板7の裏面を吸着して保持するものであり、図3に示すように、保持面2bの中央領域に高電圧源21により直流電圧が印加可能に形成されて静電チャックが設けられ、直流電圧の印加により基板7を保持面2bに静電吸着することができるようになっている。また、矢印Aで示す移動方向に平行な両端縁部領域には、電磁石22を内蔵して磁気チャックが設けられ、電磁石22の磁力により、それに対応して基板7の両端縁部領域に設置された磁性金属板10を吸着して基板7を保持面2bに保持するようになっている。この場合、磁性金属板10は、基板7と後述の蒸着マスク3との間のギャップ寸法以下の厚みで形成されるのが望ましい。ここで、上記磁性金属板10は、例えばニッケル又はニッケル合金の磁性材料によって、図4に示すように基板7の縁部領域に対応した短冊状に形成され、磁性材料を貫通する複数の開口窓11が長軸に沿って設けられている。これにより、開口窓11を通して基板7の上記両縁部領域に互いに平行に予め形成された後述の追従マーク14を後述の撮像手段5により観察できるようになっている。また、基板ホルダー2は、図示省略の載荷位置loadingpositionにおいて、図5aに示すように、保持面2bが上を向くように一端部2aを中心に矢印B方向に回動し、搬入ロボットによって真空室内に搬入された基板7を保持面2bに受けて静電的及び磁気的に吸着した後、同図bに示すように矢印C方向に反転して保持面2bが下を向くように回動し、基板7を後述の蒸着マスク3に対して対向させるようになっている。また、図示省略の除荷位置unloadingpositionにおいては、保持面2bが上を向くように矢印B方向に回動した後、基板7の静電的及び磁気的な吸着を解除して、蒸着が終了した基板7を搬出ロボットにより真空室外に搬出できるようになっている。なお、図5aにおいて符号12は、基板7の縁部領域に設けられた後述の追従マーク14と矢印Aで示す基板搬送方向以下X方向というとが平行となるように基板7を予め位置合わせするための二次元カメラであり、X軸に平行に2台が並べて配置されている。ここで使用する基板7は、有機EL表示用のTFT基板であり、図6に示すように、透明なガラス基板の表面にて中央領域7aに、赤R、緑G及び青B色対応のアノード電極23の列が一定の配列ピッチで形成されたもので、同じ色例えば赤色に対応したアノード電極23の列上に蒸着形成しようとする対応色例えば赤色の有機EL層薄膜パターンに対応したストライプ状の複数のパターン形成領域13がアノード電極23の列の3倍の配列ピッチで予め設定されている。また、このパターン形成領域13の長軸に平行な両端縁部領域7bには、夫々、上記パターン形成領域13の長軸に平行に線状の追従マーク14が互いに一定距離はなれて平行にパターン形成されている。そして、基板7は、上記基板ホルダー2に上記追従マーク14が矢印Aで示す基板搬送方向に平行となるように保持される。上記基板ホルダー2と対向するように蒸着マスク3が設けられている。この蒸着マスク3は、基板7上に蒸着形成しようとする例えばR有機EL層のパターン形成領域13外の部分を遮蔽するためのもので、図7に示すように、基板7の面積よりも小さい面積を有する金属板の中央領域3aに、上記R有機EL層に対応して貫通する複数の開口15をR有機EL層の配列ピッチと同じ配列ピッチアノード電極23の列の3倍の配列ピッチで並べて形成したものである。より詳細には、蒸着マスク3は、X方向の長さが基板7の同方向の長さよりも短く、基板搬送方向と交差する方向以下Y方向というの長さが基板7の同方向の長さと同じかそれよりも長い短冊形状をなしている。そして、Y方向の両端縁部領域3bに、一定形状例えば四角形の開口部を設けて1対のアライメントマーク16が形成されている。なお、蒸着マスク3は、熱膨張係数が10×10-6/°C以下の金属材料を使用するのが望ましく、好ましくは、熱膨張係数が2×10-6/°C以下のインバー又は1×10-6/°C以下のスーパーインバーが望ましい。上記蒸着マスク3の下方には、該蒸着マスク3に対向して蒸着源4が設けられている。この蒸着源4は、基板7に形成しようとする薄膜パターンの蒸着材料を蒸発させるものであり、蒸着マスク3の長軸方向Y方向に長細い、上側を開口した箱状のルツボ17と、ルツボ17に収納された蒸着材料を加熱して蒸発させるヒータ18と、ルツボ17の開口を開閉するシャッタ19とを備えて構成されている。なお、本実施形態においては、シャッタ19を蒸着マスク3の下面に近接対向して配置した場合について示しているが、ルツボ17の開口に近接対向させて設けてもよい。そして、蒸着マスク3と蒸着源4との間には、図2に示すように、蒸着マスク3のアライメントマーク16の形成位置よりも内側にて複数の開口15を形成した中央領域3aの周縁部と、ルツボ17の開口周縁部とをつなぐ筒状の防着板20が設けられ、蒸着材料が上記中央領域3a外の周辺領域に飛散し、蒸着マスク3のアライメントマーク16を介して基板7に付着するのを防止している。上記蒸着マスク3の両端縁部領域3bの下方には、夫々撮像手段5が設けられている。この撮像手段5は、蒸着マスク3に設けられたアライメントマーク16と該アライメントマーク16を通して観察される基板7のX軸に平行な両端縁部領域7bの表面に設けられた追従マーク14とを同一視野内に捕らえて同時に撮影するものであり、Y方向に複数の受光エレメントを一直線に並べて備えたラインカメラである。なお、撮像手段5の撮影領域を照明可能に図示省略の照明手段が設けられている。上記蒸着マスク3をマスクの面に平行なXY平面内をY方向に移動可能にアライメント手段6が設けられている。このアライメント手段6は、撮像手段5で撮影して検出されたアライメントマーク16及び追従マーク14の位置関係に基づいて、基板7の搬送中常時、蒸着マスク3をXY平面内にてY方向に移動させて基板7と蒸着マスク3との位置ずれを補正するもので、蒸着マスク3の中央領域3aに対応して貫通する開口部を形成し、蒸着マスク3を基板7面に対して100μm程度のギャップを介して近接対向させて保持する蒸着マスク3のマスクホルダーの役目も果たしている。次に、このように構成された蒸着装置の動作について説明する。なお、ここでは、一例としてR有機EL層を形成する場合について説明する。先ず、初期状態においては、基板ホルダー2は、図5aに示すように、載荷位置で保持面2bを上向きにして基板7が搬入されるまで待機している。続いて、予め両端縁部領域7bに磁性金属板10を設置した基板7が搬入ロボットによって搬入されて基板ホルダー2の保持面2b上に位置づけられる。この状態で基板7の上記両端縁部領域7bに設けられた追従マーク14のうち、一方の追従マーク14がX軸に平行に並べられた2台の2次元カメラにより、上記磁性金属板10に設けられた開口窓11を通して撮像され、両カメラで検出された追従マーク14が1直線につながるように基板7の角度が調整される。それが終了すると、基板ホルダー2の保持面2bに高圧の直流電圧が印加されて基板7が保持面2bに静電的に保持されると共に、電磁石22がオン駆動されて、その磁力により基板7の両端縁部領域7bに設置された磁性金属板10を磁気的に吸着して基板7が保持面2bに保持される。次いで、基板ホルダー2は、図5bに示すように、搬送手段1に支持された一端部2a側を中心に180度矢印C方向に回動して基板7の表面を下向きにする。同時に、搬送手段1が起動して基板7の搬送が開始される。基板7が搬送手段1の往路を搬送されて撮像手段5の上側に達すると、撮像手段5により、蒸着マスク3に設けられたアライメントマーク16の開口部を通して基板7のX方向に平行な両端縁部領域7bの表面に設けられた追従マーク14と蒸着マスク3のアライメントマーク16とが同時に撮影される。撮像手段5で撮影された画像は、図示省略の制御手段において画像処理され、Y方向の輝度変化に基づいて追従マーク14の中心位置とアライメントマーク16の開口中心位置とが検出され、両マークの位置ずれ量が演算される。次いで、アライメント手段6が駆動されて上記位置ずれ量が許容値内となるように蒸着マスク3がY方向に移動される。このようにして、蒸着実行中、常時、基板7と蒸着マスク3とのアライメントが行われ、左右に揺れながら移動する基板7の動きに蒸着マスク3を追従させて蒸着を行うことができる。なお、X方向に対して左右いずれか一方の撮像手段5によるアライメントが許容値内で実行できない場合には、追従マーク14の形成不良、又は基板7が許容以上に熱膨張していることが疑われ、このときには、制御手段により上記基板7の番号と不良内容が記録されて、蒸着終了後に不良基板7を取除くことができるようになっている。続いて、基板7が搬送されて蒸着マスク3の上方に達すると、蒸着源4のシャッタ19が一定時間開かれ、ルツボ17から蒸発したR有機EL層用の蒸着材料が蒸着マスク3の開口15を介して基板7上に付着する。こうして、基板7を搬送しながら基板7全面に渡って蒸着が行われ、R対応アノード電極23の列上のパターン形成領域13にストライプ状のR有機EL層が形成される。蒸着が終了した基板7は、搬送手段1によってさらに後方まで搬送され、除荷位置において停止する。そして、この除荷位置において、基板ホルダー2が図5aに示すように搬送手段1側の一端部2aを中心に矢印B方向に180度回動して基板7を上向きにし、この状態で保持面2bに対する直流電圧の印加及び電磁石22の駆動が解除される。その後、搬出ロボットによって基板7は、真空室外に搬出される。基板7が搬出されて空となった基板ホルダー2は、図5bに示すように搬送手段1側の一端部2aを中心に矢印C方向に回動して保持面2bを下向きにした状態で搬送手段1の復路を通ってスタート位置まで戻され、再び、初期状態に戻る。なお、搬送手段1に複数の基板ホルダー2を備えて随時搬送できるように構成すれば、複数の基板7を連続的に搬送しながら蒸着をすることができ、蒸着工程のタクトを短縮することができる。また、上記実施形態においては、1回の蒸着工程で有機EL層が形成されるように説明したが、実際には、有機EL層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層等の複数の成膜工程を経て形成される。したがって、有機EL層は、複数の蒸着装置による複数回の蒸着により形成されることになる。この場合、一つの真空室内に複数種の蒸着源4及び対応する蒸着マスク3を基板7の搬送方向に並べて備えれば、1回の蒸着工程でR,G,B対応の有機EL層を形成することができる。さらに、上記実施形態においては、アライメントマーク16及び追従マーク14が夫々1対設けられている場合について説明したが、本発明はこれに限られず、アライメントマーク16及び追従マーク14は、X方向に平行な一方側の縁部領域に互いに対応して1つ設けられていてもよい。この場合、1台の撮像手段5によりアライメントマーク16と追従マーク14とを撮影し、両マークが一定の位置関係を有するようにアライメント手段6により蒸着マスク3をY方向に移動させればよい。これにより、Y方向に振れながら搬送される基板7に対して蒸着マスク3を位置合わせすることができる。さらにまた、上記実施形態においては、基板7と蒸着マスク3との位置合わせを蒸着マスク3側を移動させて行う場合について説明したが、本発明はこれに限られず、基板ホルダー2側を移動させてもよい。この場合、アライメント手段6は、基板ホルダー2側に備えられ、蒸着マスク3は別に設けた蒸着マスク3のマスクホルダーに固定的に保持される。そして、上記実施形態においては、基板ホルダー2を一方向に移動しながら蒸着する場合について説明したが、本発明はこれに限られず、基板ホルダー2を固定状態で蒸着するものであっても、二次元平面内を前後左右にステップ移動して蒸着するものであってもよい。この場合、基板ホルダー2を固定状態で蒸着するときには、蒸着マスク3は、基板7と略同じ面積に形成され、基板7上のストライプ状又は矩形状のパターン形成領域に対応してストライプ状又は矩形状の開口が形成されたものが使用される。また、基板ホルダー2をステップ移動させて蒸着するときは、蒸着マスク3は、基板7よりも小さい面積に形成され、基板7上のストライプ状又は矩形状のパターン形成領域に対応してストライプ状又は矩形状の開口が形成されたものが使用される。さらに、この場合、電磁石22は、基板ホルダー2の保持面2bの4つの縁部領域、又はいずれか対向する両端縁部領域に備えられていればよい。また、磁性金属板10の厚みを基板7と蒸着マスクとの間のギャップと同じ寸法に形成すれば、磁性金属板10の規定の厚みで上記ギャップを管理することができる。"