"母基板に複数の配線基板領域が配列されてなる多数個取り配線基板であって、前記母基板がセラミック焼結体からなるとともに、該母基板の上面に、前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が設けられており、該分割溝内に、前記セラミック焼結体との同時焼成によって設けられたガラスが充填されていることを特徴とする多数個取り配線基板。前記ガラスが、前記分割溝内から前記母基板の前記上面にかけて一体的に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。請求項1または請求項2に記載の多数個取り配線基板が前記配線基板領域毎に分割されて形成された配線基板であって、上面と側面とを有するとともに、該側面の上端部分が下方から上方に向かって内側に傾斜している絶縁基板と、該絶縁基板の前記側面の前記傾斜した部分に設けられたガラスとを備えていることを特徴とする配線基板。請求項3に記載の配線基板と、該配線基板の前記絶縁基板の前記上面に搭載された電子部品と、該電子部品を被覆している封止材とを備えていることを特徴とする電子装置。しかしながら、上記従来技術においては、以下のような問題点があった。すなわち、ダイシング加工によって母基板が分割される場合には、母基板がセラミック焼結体からなるとき、母基板の硬度が高いため、分割に際して配線基板領域に大きな応力が加わりやすい。そのため、個片の配線基板においてカケ等が発生しやすい可能性がある。また、ダイシング加工の作業性を高めることが難しい傾向がある。また、分割溝が設けられた部分で母基板が分割される場合には、分割溝部分における母基板の機械的強度が低いため、例えば樹脂による被覆作業等の取り扱い時に、誤って母基板が割れてしまう可能性があった。特に、近年、配線基板、つまりは母基板の薄型化が進んでいるため、このような問題点が顕著になってきている。本発明は、このような従来の問題に鑑みて完成されたものであり、その目的は、個片の配線基板への分割が容易であるとともに、誤って割れるような可能性が低減された多数個取り配線基板、および個片の配線基板、ならびに電子装置を提供することにある。本発明の一つの態様の多数個取り配線基板は、母基板に複数の配線基板領域が配列されてなる多数個取り配線基板であって、前記母基板がセラミック焼結体からなるとともに、該母基板の上面に、前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が設けられており、該分割溝内に、前記セラミック焼結体との同時焼成によって設けられたガラスが充填されていることを特徴とする。本発明の一つの態様の配線基板は、上記構成の多数個取り配線基板が前記配線基板領域毎に分割されて形成された配線基板であって、上面と側面とを有するとともに、該側面の上端部分が下方から上方に向かって内側に傾斜している絶縁基板と、該絶縁基板の前記側面の前記傾斜した部分に設けられたガラスとを備えていることを特徴とする。本発明の一つの態様の電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板の前記絶縁基板の前記上面に搭載された電子部品と、前記電子部品を被覆する樹脂材料とを備えていることを特徴とする。本発明の一つの態様の多数個取り配線基板によれば、セラミック焼結体からなる母基板に設けられた分割溝内に、セラミック焼結体との同時焼成によって設けられたガラスが充填されていることから、分割溝が形成された部分における母基板の機械的な強度が補強される。そのため、例えば樹脂による封止等の取り扱い時に、誤って母基板が割れるようなことは抑制される。また、分割溝内に設けられているガラス自体の機械的な強度が母基板に比べて小さい。そのため、母基板を破断させるような大きな応力、つまり個片の配線基板への分割のための応力が加えられたときには、ガラス自体が破断し、母基板が容易に分割される。したがって、誤って割れるような可能性が低減されているとともに、個片の配線基板への分割が容易な多数個取り配線基板を提供することができる。本発明の一つの態様の配線基板によれば、上記構成の多数個取り配線基板が個片に分割されて製作されたものであるため、絶縁基板のカケ等の不具合が生じる可能性が低減されている。また、絶縁基板の側面の上端部にガラスが残るため、このガラスによって、絶縁基板の側面の上端部と上面の外周部との間の角部分が保護されて、カケ等が抑制され得る。したがって、信頼性が高い電子装置を製作することが容易な配線基板を提供することができる。また、本発明の一つの態様の電子装置によれば、上記構成の配線基板に電子部品が搭載されているとともに樹脂材料によって封止されていることから、信頼性が高い電子装置を提供することができる。本発明の実施形態における多数個取り配線基板、配線基板および電子装置について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下方向は、多数個取り配線基板、配線基板および電子装置が実際に使用される際の上下方向とは必ずしも一致しない。例えば、絶縁基板の上面が下向きに、ひっくり返されて使用実装等される場合もある。図1aは本発明の実施形態における多数個取り配線基板を示す平面図であり、図1bは図1aのA-A線における断面図である。図2は、図1に示す多数個取り配線基板の要部を拡大して示す断面図である。図3は、本発明の実施形態の配線基板の断面図である。母基板1に複数の配線基板領域2が配列され、配線基板領域2の境界に沿って分割溝3が設けられて、多数個取り配線基板9が基本的に形成されている。例えば図1に示す多数個取り配線基板9が個片に分割されたものが配線基板10になっている。また、母基板1が分割されたものが、配線基板10の絶縁基板11になっている。母基板1は、例えば平面視で長方形状または正方形状等の四角形の板状であり、それぞれが個片の配線基板10となる複数の配線基板領域2が配列されている。図1に示す例では、正方形状の複数の配線基板領域2が母基板1に縦横の並びに配列されている。配線基板領域2の配列の形態は、一列であっても構わず、千鳥状縦または横に隣り合うもの同士が互いにずれ合っているような配置であっても構わない。母基板1は、ガラスセラミック焼結体,酸化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。母基板1を形成するガラスセラミック焼結体は、例えば、ホウケイ酸系ガラスやリチウムケイ酸系ガラス等のガラス成分と酸化アルミニウムや酸化カルシウム等のセラミック成分とを主成分とするガラスセラミック焼結体である。母基板1は、例えば上記ガラス成分の粉末とセラミック成分の粉末とを主成分とする原料粉末を適当な有機溶剤およびバインダとともに混練してスラリーを作製し、このスラリーをドクターブレード法やリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して作製した複数のセラミックグリーンシートを積層し、その後焼成することによって作製することができる。上記セラミック焼結体のガラス成分は、例えば、SiO2を20~60質量と、Al2O3を10~25質量と、MgOを8~35質量と、BaOを10~20質量とを含み、さらにB2O3,Y2O3,CaO,SrO,Na2O,SnO2,P2O5,ZrO2およびLi2Oから選ばれる少なくとも1種を0~20質量を含む。分割溝3は、多数個取り配線基板9の各配線基板領域2を個片の配線基板10に分割するためのものである。そのため、分割溝3は、配線基板領域2の境界に沿って設けられている。配線基板領域2の境界とは、隣り合う配線基板領域2同士の境界、または配線基板領域2と後述するダミー領域4との境界である。分割溝3が形成された部分において母基板1に曲げ応力等の応力を加えれば、分割溝3の底部から母基板1の下面にかけて亀裂が生じ、母基板1が厚み方向に破断する。これにより、多数個取り配線基板9が個片の配線基板10に分割される。分割溝3は、上記のように底部に応力が集中しやすいように、縦断面がV字状になっている。分割溝3の側面は、図2に示したような直線状でなく、途中で傾斜の角度が変わっているものであっても構わず、湾曲していても構わない。この実施の形態の例において、例えば図1に示すように、母基板1は、外周部分に平面視で四角枠状のダミー領域4を有している。ダミー領域4は、例えば多数個取り配線基板9の取り扱性の向上や、後述する配線導体の表面に電解めっき法でめっき層が被着されるときの、めっき用接続導体図示せずを配置するスペース確保等のための部位である。多数個取り配線基板9の各配線基板領域2には、配線導体5が設けられている。配線導体5は、例えば、配線基板領域2または個片の配線基板10に搭載される電子部品図1~図3では図示せずと電気的に接続される端子として機能する。また、配線導体5は、上記電子部品を外部電気回路図示せずに電気的に接続するための導電路として機能する。配線導体5は、例えば銅や銀,パラジウム,金,白金,タングステン,モリブデン,マンガン等の金属材料によって設けられている。配線導体5は、例えば銅からなる場合であれば、銅の粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、母基板1となるセラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等の方法で印刷し、その後焼成することによって設けることができる。なお、配線導体5は、母基板1の厚み方向の少なくとも一部を貫通する貫通導体の部分を含んでいてもよい。配線導体5のうち貫通導体の部分は、母基板1となるセラミックグリーンシートを厚み方向に打ち抜いて貫通孔を設け、この貫通孔内に上記金属ペーストを充填して焼成することによって設けることができる。図4は、本発明の実施形態の電子装置を示す断面図である。図4において図1~図3と同様の部位には同様の符号を付している。例えば、配線基板10に電子部品6が搭載されるとともに配線導体5とボンディングワイヤ符号なしを介して電気的に接続され、電子部品6から絶縁基板11の上面にかけて樹脂材料等の封止材7で封止されて、図4に示すような電子装置20が作製される。電子装置20は、まず多数個取り配線基板9の配線基板領域2にそれぞれ電子部品6を搭載して、次に電子部品6から母基板1の上面にかけて封止材7で封止し、その後、分割溝3が設けられた部分において多数個取り配線基板9を個片に分割するという手順で作製されたものであってもよい。図4に示す例は、多数個取り配線基板9の各配線基板領域2に電子部品6が搭載されて封止材7で封止された後に、個片への分割が行なわれて作製された電子装置の例である。母基板1の破断に伴い、封止材7も破断しているため、封止材7の露出した側面は破断面になっている。なお、図4に示す封止材7の破断面における凹凸は模式的なものであり、実際の凹凸よりも強調している。封止材7は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂,シリコーン樹脂等の、熱硬化性の樹脂材料からなる。未硬化の樹脂材料図示せずを、電子部品6から母基板1の上面にかけて被覆するように塗布した後、この未硬化の樹脂材料を加熱して硬化させることによって、電子部品6を、樹脂材料からなる封止材7で封止することができる。多数個取り配線基板9の各配線基板領域2の上面に電子部品6を搭載した後に個片に分割する場合には、母基板1の外周部分、つまりダミー領域4等の上面に枠状の部材図示せずを載せるとともに、これを母基板1の上面に強く押し付ける。これにより、封止材7となる未硬化の樹脂材料が母基板1の上面の外縁から外側に流れ出ることが防止される。この場合、母基板1には下向きに圧力が加わり、この圧力の一部が、母基板1のうち分割溝3が設けられている部分に加わる。上記多数個取り配線基板9において、母基板1に設けられた分割溝3内には、母基板1を形成しているセラミック焼結体との同時焼成によって設けられたガラス8が充填されている。なお、ガラス8が、例えば透明であって、透光性の材料であるため、図1図1b~図4においてガラス8にはハッチングを施していない。このようなガラス8が分割溝3内に充填されていることから、分割溝3が形成された部分における母基板1の機械的な強度が補強される。そのため、例えば樹脂による封止等の取り扱い時に、誤って母基板1が割れるようなことは抑制される。また、分割溝3内に設けられているガラス8自体の機械的な強度が母基板1に比べて小さいため、母基板1を破断させるような大きな応力、つまり個片の配線基板10への分割のための応力が加えられたときには、ガラス8自体が破断し、母基板1が個片の配線基板10に容易に分割される。したがって、個片の配線基板10への分割が容易であるとともに、誤って割れるような可能性が低減された多数個取り配線基板9を提供することができる。ガラス8として用いられるガラス材料としては、ホウケイ酸系ガラスやリチウム-ケイ酸系ガラス等が挙げられる。これらのガラス材料は、機械的な強度が比較的高く、また、母基板1を形成しているセラミック焼結体との同時焼成によって設けられていることから、母基板1に対する接合の強度が高い。そのため、封止材7となる上記未硬化の樹脂材料による電子部品6の封止時に加わる圧力では、ガラス8自体が破断することも、ガラス8が母基板1からはがれることも、効果的に抑制される。そのため、上記のように、分割溝3が設けられた部分における母基板1の割れが抑制され得る。ガラス8は、母基板1との同時焼成によって設けられているため、この同時焼成時の収縮率を母基板1母基板1となるセラミックグリーンシートと同じ程度に調整するための添加材が添加されていてもよい。このような添加材としては、酸化アルミニウムや酸化カルシウム等の、母基板1に含まれるセラミック成分と同様のセラミック材料が挙げられる。ガラス8は、そのガラス8が設けられているか否かの検査をより容易とするために、例えば母基板1と異なる色調に着色されていてもよい。着色用の添加材としては、ガラス8および母基板1との同時焼成が可能な、マンガンやチタン等の金属の酸化物等が挙げられる。ガラス8は、分割溝3を隙間なく充填するように設けられていることが好ましい。この場合には、分割溝3が設けられた部分における母基板1の機械的な強度をより効果的に高めることができる。ガラス8は、分割溝3を充填するように設けられている場合に、その上部が分割溝3の上端開口部分よりも上方向に突出していても構わない。ガラス8のうち分割溝3の上端よりも上方向に突出した部分は、例えば縦断面において扇形状上面が円弧状である。上面が円弧状のガラス8は、上側から加わる応力が分散されやすいため、上記樹脂封止時に加わる圧力でガラス8自体が破断する可能性が低減され得る。また、ガラス8は、分割溝3から母基板1の上面にかけて一体的に設けられていてもよい。この場合には、分割溝3が設けられた部分における母基板1の機械的な強度をより効果的に高めることができるとともに、ガラス8の母基板1に対する付着の強度をさらに高めることができる。ガラス8が分割溝3から母基板1の上面にかけて一体的に設けられている例としては、例えば図4に示した例のように、分割溝3の上端から突出した、縦断面が扇形状の上部の一部が母基板1の上面に延びた例が挙げられる。この例の場合には、ガラス8の一部を母基板1の上面に延ばすだけであるため、多数個取り配線基板9としての生産性の点で有利である。分割溝3内にガラス8が充填された多数個取り配線基板9が個片の配線基板10に分割されたときには、個々の配線基板10において、絶縁基板11の側面の上端部分が下方から上方に向かって内側に傾斜する。また、この傾斜した部分にガラス8aが設けられている。このような配線基板10によれば、上記構成の多数個取り配線基板9が分割されてなるものであるため、絶縁基板11におけるカケ等の不具合が抑制され得る。また、絶縁基板11の側面の上端部に残ったガラス8aによって、絶縁基板11の側面の上端部と上面の外周部との間の角部分が保護されて、カケ等が抑制され得る。したがって、信頼性の高い電子装置20を製作することが容易な配線基板10を提供することができる。また、このような配線基板10に電子部品6が搭載された形態の電子装置20によれば、絶縁基板11におけるカケ等の不具合が抑制された配線基板10に電子部品6が搭載されているとともに、樹脂材料7によって封止されていることから、信頼性が高い電子装置20を提供することができる。なお、実際の電子部品6の搭載は、個片の配線基板10ではなく、多数個取り配線基板9の配線基板領域2に対して行なわれていてもよい。この場合でも、個片の配線基板10に電子部品6が搭載されてなる形態の電子装置20が製作され得る。図5は、図4に示す電子装置における要部を拡大して示す断面図である。図5において図4と同様の部位には同様の符号を付している。また、図5においても、ガラス8aにはハッチングを施していない。個片の配線基板10および電子装置20において、絶縁基板11の側面の上端部分に設けられたガラス8aは、多数個取り配線基板9において分割溝3内に設けられていたガラス8が厚み方向に破断したものである。絶縁基板10に設けられたガラス8aの露出した側面は、図5に示すように破断面になっている。封止材7の側面も上記のように破断面であり、これらの破断面の表面が比較的粗くいため、配線基板10または電子装置20の側面部分をジグ等で挟んで持ち上げるときに、破断面部分がいわゆる滑り止めになって、ジグ等による配線基板10または電子装置20の保持がより容易になる。また、例えば多数個取り配線基板9を個片の配線基板10に分割した後に、熱硬化性樹脂からなる封止材7で電子部品6を封止するときに、封止材7の接合に対するアンカー効果が大きくなる。そのため、封止材7の配線基板10に対する接合強度が高められる。変形例図6a~cは、それぞれ本発明の実施形態の多数個取り配線基板の変形例における要部を示す断面図である。図6において図1および図2と同様の部位には同様の符号を付している。図6aに示す例は、ガラス8が、母基板1の上面のより広い範囲に設けられている例である。この場合には、ガラス8と母基板1との接合の面積がより大きくなる。そのため、ガラス8と母基板1との接合強度をより大きくすることができる。この多数個取り配線基板9が個片に分割されてなる配線基板図示せずおよび電子装置図示せずにおいても、ガラス8の絶縁基板11に対する接合強度が大きく、信頼性の高い電子装置を作製することができる。図6bに示す例は、ガラス8が、母基板1の上面のより広い範囲に設けられているとともに、ガラス8の厚みが配線導体5よりも厚い例である。この場合にも、ガラス8と母基板1との接合の面積および強度が向上され、より信頼性の高い電子装置を作製すること等ができる。また、この場合には、母基板1の上面における層状のガラス8の開口部分において配線導体5が露出している形態とみなすこともできる。そのため、ガラス8の開口部分の形状等を調整することによって、配線導体5の露出しているパターンを調整できる。配線導体5の露出した表面にニッケルや金等のめっき層図示せずを被着させる際には、このめっき層による、隣り合う配線導体5同士の間の電気的絶縁性の低下を抑制することもできる。また、ガラス8の上面に凹凸があるため、封止材7とガラス8の上面との接合面積が大きくなって、ガラス8の配線基板10に対する接合強度が向上し得る。そのため、より信頼性の高い電子装置を作製することができる。図6cに示す例は、ガラス8が、母基板1の上面のより広い範囲に設けられているとともに、ガラス8の一部が配線導体5の外周部分を被覆している例である。この場合にも、ガラス8と母基板1との接合の面積および強度が向上され、より信頼性の高い電子装置を作製すること等ができる。また、この場合には、配線導体5の外周部分が層状のガラス8の一部で被覆されているため、例えば配線導体5と母基板1または絶縁基板11との熱膨張率の差に起因する熱応力による配線導体5の母基板1または絶縁基板11からのはがれ等も効果的に抑制される。そのため、より信頼性の高い電子装置を作製することができる。以下の実施例の多数個取り配線基板および比較例の多数個取り配線基板を作製した後、配線基板領域への電子部品の搭載および樹脂による封止を行ない、誤って母基板が割れるか否かを確認した。その後、分割溝に沿って応力を加えて母基板の分割作業を行ない、分割後の個片の配線基板の絶縁基板におけるバリ、カケ等の不具合の有無を確認した。確認は、いずれについても顕微鏡倍率20倍を用いた外観観察により行なった。実施例および比較例のいずれの多数個取り配線基板についても、母基板は、ホウケイ酸ガラス-酸化アルミニウム系のガラスセラミック焼結体により作製した。母基板は、1辺の長さが約100mmであり、厚みが約15mmの正方形板状であり、これに、1辺の長さが約55mmの正方形状の配線基板領域を16×16の縦横の並びに配列した。また、分割溝は、母基板の上面に、約05mmの深さで設けた。実施例の多数個取り配線基板においては、分割溝内にホウケイ酸系ガラスをガラスとして充填し、比較例の多数個取り配線基板においては分割溝にはガラスを充填しなかった。これらの実施例の多数個取り配線基板および比較例の多数個取り配線基板それぞれ10枚ずつであり、配線基板領域の個数にして2560個ずつについて、電子部品を搭載した後に、封止材としてエポキシ樹脂を用いて封止を行なった。封止時には、母基板の外周部に対して枠状部材を押し当てて、上側から加圧した。母基板の分割は、実施例および比較例のいずれの多数個取り配線基板についても機械的な加圧で母基板の分割溝が設けられた部分に圧力を加えて行なった。その結果、電子部品の封止時には、比較例の多数個取り配線基板において2個の多数個取り配線基板において、分割溝が設けられた部分における割れが見られた。この割れは、2個の多数個取り配線基板のいずれにおいても1か所であった。これに対して、実施例の多数個取り配線基板には割れは見られなかった。また、多数個取り配線基板を分割した個片の配線基板においては、実施例および比較例のいずれにおいても、3個の配線基板において絶縁基板の側面にバリまたはカケの発生が見られた。以上の結果より、多数個取り配線基板において分割溝内にガラスを、母基板との同時焼成によって設けたことによる効果を確認することができた。"