"支持フィルムの一面側に第1の接着剤層と第2の接着剤層とを積層してなる接着フィルムの製造方法であって、前記一面側に前記第1の接着剤層が形成され、かつ他面側に前記第2の接着剤層が形成された前記支持フィルムを巻き取ることにより、前記第1の接着剤層に前記第2の接着剤層を積層させることを特徴とする接着フィルムの製造方法。前記第1の接着剤層及び前記第2の接着剤層の少なくとも一方に、導電粒子を含む組成物を含有させることを特徴とする請求項1記載の接着フィルムの製造方法。しかしながら、上述した特許文献1の方法では、別々の支持フィルムにそれぞれ接着剤層を形成するので、製造工程が複雑化するという問題がある。また、後者の方法では、第2の接着剤層を構成する接着剤組成物を塗布したときに、その溶剤成分が第1の接着剤層を溶解し、接着性及び信頼性の低下を招くおそれがある。本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、簡単な工程で接着性及び信頼性が確保された接着フィルムを得ることができる接着フィルムの製造方法を提供することを目的とする。上記課題の解決のため、本発明に係る接着フィルムの製造方法は、支持フィルムの一面側に第1の接着剤層と第2の接着剤層とを積層してなる接着フィルムの製造方法であって、一面側に第1の接着剤層が形成され、かつ他面側に第2の接着剤層が形成された支持フィルムを巻き取ることにより、第1の接着剤層に第2の接着剤層を積層させることを特徴としている。この接着フィルムの製造方法では、支持フィルムの一面側に第1の接着剤層を形成すると共に他面側に第2の接着剤層を形成し、支持フィルムの巻き取りによって第1の接着剤層と第2の接着剤層とを積層している。この方法によれば、接着剤層のラミネートを行わないので製造工程の複雑化を回避できる。また、第1の接着剤層上に第2の接着剤層を直接に塗布しないので、第2の接着剤層の接着剤組成物によって第1の接着剤層が劣化してしまうことも防止できる。したがって、簡単な工程で接着性及び信頼性が確保された接着フィルムを得ることができる。また、第1の接着剤層及び第2の接着剤層の少なくとも一方に、導電粒子を含む組成物を含有させることが好ましい。巻き取りによる第1の接着剤層と第2の接着剤層との積層は、導電粒子を含む組成物を含有する接着フィルムの形成において特に効果的となる。本発明によれば、簡単な工程で接着性及び信頼性が確保された接着フィルムを得ることができる。以下、図面を参照しながら、本発明に係る接着フィルムの製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。図1は、本発明に係る接着フィルムの製造方法を用いて製造される接着フィルムの一例を示す図である。この接着フィルム1は、例えば半導体部品や液晶ディスプレイといった技術分野で、対向配置された電子部品の接続端子同士を接続する用途で用いられる。接着フィルム1は、図1に示すように、支持フィルム11の一面側に第1の接着剤層12と第2の接着剤層13とが積層された2層構造を有している。支持フィルム11としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンイソフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリオレフィン系フィルム、ポリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリアミドフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、合成ゴム系フィルム、液晶ポリマーフィルムなどの各種フィルムを使用することができる。また、必要に応じて、支持フィルム11の表面には、コロナ放電処理、アンカーコート処理、帯電防止処理などがなされていてもよい。また、支持フィルム11の表面には、第1の接着剤層12及び第2の接着剤層13を容易に剥離できるように、剥離処理がなされていることが好ましい。剥離処理に用いる剥離処理剤としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーンと有機系樹脂との共重合体、アルキッド樹脂、アミノアルキッド樹脂、長鎖アルキル基を有する樹脂、フルオロアルキル基を有する樹脂、セラック樹脂などを使用することができる。支持フィルム11の厚みは、特に制限されるものではないが、作製された接着フィルム1の保管や使用時の利便性などを考慮し、4μm~200μmとすることが好ましく、更に材料コストや生産性を考慮し、15μm~75μmとすることが好ましい。第1の接着剤層12及び第2の接着剤層13は、例えば電子部品の接続状態を保持するための重合性樹脂成分、重合性樹脂成分を硬化させるための硬化剤、フィルム形成性を付与するためのフィルム形成成分を含んでいる。重合性樹脂成分は、任意に設定される温度範囲での硬化が可能な熱硬化性樹脂であれば特に制限はないが、低温速硬化性に有利なラジカル重合性化合物であることが好ましい。ラジカル重合性化合物は、ラジカルにより重合する官能基を有する化合物で、メタアクリレート樹脂、マレイミド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂などがあり、2種類以上を混合して使用してもよい。また、ラジカル重合性化合物は、モノマー、オリゴマーいずれの状態でも使用することが可能であり、モノマーとオリゴマーを混合して使用してもよい。メタアクリレート樹脂としては、メタアクリレートをラジカル重合させることで得られるものが用いられる。メタアクリレートとしては、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、イソプロピルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、エチレングリコールジメタアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、テトラメチレングリコールテトラメタアクリレート、2-ヒドロキシ-1,3-ジアクリロキシプロパン、2,2-ビス4-アクリロキシメトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-アクリロキシエトキシフェニルプロパン、ジシクロペンテニルメタアクリレートトリシクロデカニルメタアクリレート、トリスアクリロキシエチルイソシアヌレート、ウレタンメタアクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキシド変性ジアクリレートなどがあり、単独または2種類以上を混合して使用してもよい。マレイミド樹脂としては、分子中にマレイミド基を少なくとも1個有しているものが用いられる。このようなものとしては、例えば、フェニルマレイミド、1-メチル-2,4-ビスマレイミドベンゼン、NN-m-フェニレンビスマレイミド、NN-p-フェニレンビスマレイミド、NN-4,4-ビフェニレンビスマレイミド、NN-4,4-3,3-ジメチルビフェニレンビスマレイミド、NN-4,4-3,3-ジメチルジフェニルメタンビスマレイミド、NN-4,4-3,3-ジエチルジフェニルメタンビスマレイミド、NN-4,4-ジフェニルメタンビスマレイミド、NN-4,4-ジフェニルプロパンビスマレイミド、NN-4,4-ジフェニルエーテルビスマレイミド、NN-4,4-ジフェニルスルホンビスマレイミド、2,2-ビス4-4-マレイミドフェノキシフェニルプロパン、2,2-ビス3-s-ブチル-3,4-4-マレイミドフェノキシフェニルプロパン、1,1-ビス4-4-マレイミドフェノキシフェニルデカン、4,4-シクロヘキシリデン-ビス1-4-マレイミドフェノキシフェノキシ-2-シクロヘキシルベンゼン、2,2-ビス4-4-マレイミドフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパンなどがあり、単独または2種類以上を混合して使用してもよい。シトラコンイミド樹脂としては、分子中にシトラコンイミド基を少なくとも1個有しているシトラコンイミド化合物を重合させたものが用いられる。シトラコンイミド化合物としては、例えば、フェニルシトラコンイミド、1-メチル-2,4-ビスシトラコンイミドベンゼン、NN-m-フェニレンビスシトラコンイミド、NN-p-フェニレンビスシトラコンイミド、NN-4,4-ビフェニレンビスシトラコンイミド、NN-4,4-3,3-ジメチルビフェニレンビスシトラコンイミド、NN-4,4-3,3-ジメチルジフェニルメタンビスシトラコンイミド、NN-4,4-3,3-ジエチルジフェニルメタンビスシトラコンイミド、NN-4,4-ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、NN-4,4-ジフェニルプロパンビスシトラコンイミド、NN-4,4-ジフェニルエーテルビスシトラコンイミド、NN-4,4-ジフェニルスルホンビスシトラコンイミド、2,2-ビス4-4-シトラコンイミドフェノキシフェニルプロパン、2,2-ビス3-s-ブチル-3,4-4-シトラコンイミドフェノキシフェニルプロパン、1,1-ビス4-4-シトラコンイミドフェノキシフェニルデカン、4,4-シクロヘキシリデン-ビス1-4-シトラコンイミドフェノキシフェノキシ-2-シクロヘキシルベンゼン、2,2-ビス4-4-シトラコンイミドフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパンなどがあり、単独または2種類以上を混合して使用してもよい。ナジイミド樹脂としては、分子中にナジイミド基を少なくとも1個有しているナジイミド化合物を重合したものが用いられる。ナジイミド化合物としては、例えば、フェニルナジイミド、1-メチル-2,4-ビスナジイミドベンゼン、NN-m-フェニレンビスナジイミド、NN-p-フェニレンビスナジイミド、NN-4,4-ビフェニレンビスナジイミド、NN-4,4-3,3-ジメチルビフェニレンビスナジイミド、NN-4,4-3,3-ジメチルジフェニルメタンビスナジイミド、NN-4,4-3,3-ジエチルジフェニルメタンビスナジイミド、NN-4,4-ジフェニルメタンビスナジイミド、NN-4,4-ジフェニルプロパンビスナジイミド、NN-4,4-ジフェニルエーテルビスナジイミド、NN-4,4-ジフェニルスルホンビスナジイミド、2,2-ビス4-4-ナジイミドフェノキシフェニルプロパン、2,2-ビス3-s-ブチル-3,4-4-ナジイミドフェノキシフェニルプロパン、1,1-ビス4-4-ナジイミドフェノキシフェニルデカン、4,4-シクロヘキシリデン-ビス1-4-ナジイミドフェノキシフェノキシ-2-シクロヘキシルベンゼン、2,2-ビス4-4-ナジイミドフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパンなどがあり、単独または2種類以上を混合して使用してもよい。硬化剤としては、熱または光によってラジカルを発生する化合物であれば特に制限はなく、過酸化物やアゾ化合物などから、目的とする接続温度、接続時間、保存安定性等を考慮し適宜選択することが可能である。また、硬化剤は、高反応性と保存安定性の点から、半減期10時間の温度が40°C以上かつ半減期1分の温度が200°C以下の有機過酸化物であることが好ましく、半減期10時間の温度が50°C以上かつ半減期1分の温度が180°C以下の有機過酸化物であることが特に好ましい。十分な反応率を得るための有機過酸化物の配合量は、0.1重量~20重量であることが好ましく、2重量~15重量であることが特に好ましい。このような有機過酸化物の具体的な化合物としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドなどが挙げられる。ジアシルパーオキサイド類としては、イソブチルパーオキサイド、2,4-ジクロロベンゾイルパーオキサイド、3、5、5-トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。パーオキシジカーボネート類としては、ジ-n-プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス4-t-ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ-2-エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ2-エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ3-メチル-3-メトキシブチルパーオキシジカーボネートなどが挙げられる。パーオキシエステル類としては、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシノエデカノエート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシピバレート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノネート、2,5-ジメチル-2,5-ジヘキサン、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシ-2-エチルヘキサノネート、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノネート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノネート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、1,1-ビスt-ブチルパーオキシシクロヘキサン、t-ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノネート、t-ブチルパーオキシラウレート、2,5-ジメチル-2,5-ジm-トルオイルパーオキシヘキサン、t-ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシルモノカーボネート、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート、t-ブチルパーオキシアセテート、ジ-t-ブチルパーオキシヘキサハイドロテレフタレートなどが挙げられる。パーオキシケタール類としては、1,1-ビスt-ヘキシルパーオキシ-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビスt-ヘキシルパーオキシシクロヘキサン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシ-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-t-ブチルパーオキシシクロドデカン、2,2-ビスt-ブチルパーオキシデカン、n-ブチル4,4-ビスt-ブチルパーオキシバレレートなどが挙げられる。ジアルキルパーオキサイド類としては、αα’-ビスt-ブチルパーオキシジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ジt-ブチルパーオキシヘキサン、t-ブチルクミルパーオキサイドなどが挙げられる。ハイドロパーオキサイド類としては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドなどが挙げられる。シリルパーオキサイド類としては、t-ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビスt-ブチルジメチルシリルパーオキサイド、t-ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビスt-ブチルジビニルシリルパーオキサイド、トリスt-ブチルビニルシリルパーオキサイド、t-ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビスt-ブチルジアリルシリルパーオキサイド、トリスt-ブチルアリルシリルパーオキサイドなどが挙げられる。上記有機過酸化物は、電子部品の接続端子の腐食を抑えるために、含有される塩素イオンや有機酸は5000ppm以下であることが好ましく、更に、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものが好ましい。また、作製した接着フィルム1の安定性が向上することから、室温常圧下で24時間の開放放置後に20重量以上の重量保持率を有することが好ましい。また、有機過酸化物は、単独または2種類以上を混合して使用してもよく、分解促進剤、抑制剤などを混合して使用してもよい。ラジカル重合性化合物以外の熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂がある。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂などがある。これらのエポキシ樹脂は、ハロゲン化されていてもよく、水素添加されていてもよい。また、エポキシ樹脂は、単独または2種類以上を混合して使用してもよい。上記エポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン類、フェノール類、酸無水物類、イミダゾール類、ジシアンジアミドなど通常のエポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものがある。さらには、硬化促進剤として通常使用されている3級アミン類、有機リン系化合物を適宜使用してもよい。また、エポキシ樹脂を反応させる方法として、上記硬化剤を使用する以外に、スルホニウム塩、ヨードニウム塩等を使用して、カチオン重合させてもよい。また、フィルム形成成分は、分子量が10000~10000000のものを用いることが好ましい。また、フィルム形成成分は、ラジカル重合性の官能基で変性されていてもよい。この場合、耐熱性を向上できる。フィルム形成成分の配合量は、例えば2重量~80重量であり、5重量~70重量がであることが好ましく、10重量~60重量であることが特に好ましい。2重量未満では、応力緩和や接着力が十分でなく、80重量を超えると流動性が低下する。また、第1の接着剤層12及び第2の接着剤層13には、接続と絶縁を効率よく行うという観点から、導電粒子を含有していることが好ましい。導電粒子は、電気的接続を得ることができる導電性を有していれば特に制限はないが、例えばAu、Ag、Ni、Cu、Co、はんだなどの金属粒子やカーボン粒子などを用いることができる。また、導電粒子としては、非導電性のガラス、セラミックス、プラスチックなどを前述の金属の導電性物質で被覆したものを使用することもできる。このとき、被覆する金属層の厚さは、十分な導電性を得るために100Å以上であることが好ましい。このような導電粒子は、樹脂成分に対して、0.1体積~30体積の範囲で用いることが好ましく、特に0.1体積~20体積の範囲で用いることが好ましい。その他、第1の接着剤層12及び第2の接着剤層13には、必要に応じて、充填剤、軟化剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、カップリング剤を含有させてもよい。続いて、接着フィルム1の製造方法について説明する。まず、図2aに示すように、支持フィルム11に第1の接着剤層12のみを形成してなる中間フィルム14の巻重体を用意する。図2bに示すように、第1の接着剤層12は、支持フィルム11の一面側に形成されており、支持フィルム11は、第1の接着剤層12が内側を向くようにして巻かれている。次に、図3aに示すように、中間フィルム14を所定の繰出巻取装置不図示にセットし、繰出装置から繰り出された支持フィルム11の他面側に接着剤組成物を形成して第2の接着剤層13を形成する。これにより、図3bに示すように、支持フィルム11の一面側には第1の接着剤層12が形成され、他面側には第2の接着剤層13が形成された状態となる。第2の接着剤層13を形成した後、中間フィルム14を巻取装置によって巻き取る。このとき、図3cに示すように、第1の接着剤層12が内側を向くようにして中間フィルム14が巻かれると、既に巻かれた中間フィルムの最外層に露出している第2の接着剤層13に、新たに巻かれる中間フィルム14の第1の接着剤層12が積層され、接着フィルム1が巻重体として形成される。なお、第1の接着剤層12及び第2の接着剤層13を支持フィルム11上に形成する方法としては、上述した接着剤組成物を混合、分散した後に溶剤に溶解させ、これを支持フィルム11上に塗布乾燥させる方法や、接着剤組成物を加温して流動性を確保した後に溶剤を加え、これを支持フィルム11上に塗布乾燥させる方法などを用いることができる。以下、本発明に係る接着フィルムの製造方法の実施例を示す。実施例1実施例1では、フィルム形成成分として固形重量比でビスフェノールA型フェノキシ樹脂10g、ポリエステルポリウレタン樹脂50g、重合性樹脂成分としてウレタンアクリレート35g、接着性付与成分としてトリメトキシシランメタクリレート2g、硬化剤としてベンゾイルパーオキサイド3gを配合し、第1の接着剤層を構成する接着剤組成物を得た。次に、表面処理ポリエチレンテレフタレート以下PETと記すからなる支持フィルムの一面側に、塗工装置を用いて接着剤組成物を塗布し、熱風乾燥70°C、5分を行うことで、厚みが約10μmの第1の接着剤層を形成した。続いて、フィルム形成成分として固形重量比でビスフェノールA型フェノキシ樹脂10g、ポリエステルポリウレタン樹脂50g、重合性樹脂成分としてウレタンアクリレート35g、接着性付与成分としてトリメトキシシランメタクリレート2g、硬化剤としてベンゾイルパーオキサイド3gを配合し、さらに、ポリスチレン核の粒子表面にニッケル層と金層とを設けた平均粒径4μmの導電粒子を5gを分散させ、第2の接着剤層を構成する接着剤組成物を得た。そして、先に作製した支持フィルムの他面側に、塗工装置を用いて接着剤組成物を塗布し、熱風乾燥70°C、5分を行うことで、厚みが約10μmの第2の接着剤層を形成した。最後に、第1の接着剤層及び第2の接着剤層を形成した中間フィルムを巻取装置で巻き取り、これにより、第1の接着剤層と第2の接着剤層が積層された厚み約20μmの2層構造の接着フィルムを形成した。比較例1比較例1では、フィルム形成成分として固形重量比でビスフェノールA型フェノキシ樹脂10g、ポリエステルポリウレタン樹脂50g、重合性樹脂成分としてウレタンアクリレート35g、接着性付与成分としてトリメトキシシランメタクリレート2g、硬化剤としてベンゾイルパーオキサイド3gを配合し、第1の接着剤層を構成する接着剤組成物を得た。次に、表面処理PETフィルムからなる支持フィルムの一面側に塗工装置を用いて接着剤組成物を塗布し、熱風乾燥70°C、5分を行うことで、厚みが10μmの第1の接着剤層を形成した。続いて、フィルム形成成分として固形重量比でビスフェノールA型フェノキシ樹脂10g、ポリエステルポリウレタン樹脂50g、重合性樹脂成分としてウレタンアクリレート35g、接着性付与成分としてトリメトキシシランメタクリレート2g、硬化剤としてベンゾイルパーオキサイド3gを配合し、実施例1と同様の導電粒子5gを配合分散させて、第2の接着剤層を構成する接着剤組成物を得た。次に、第1の接着剤層を形成した支持フィルムとは支持フィルムを用意し、この支持フィルムの一面側に塗工装置を用いて接着剤組成物を塗布し、熱風乾燥70°C、5分を行うことで、厚みが10μmの第2の接着剤層を形成した。そして、先に作製した第1の接着剤層と第2の接着剤層とをラミネーターで貼り合わせ、厚み約20μmの2層構造の接着フィルムを形成した。比較例2比較例2では、フィルム形成成分として固形重量比でビスフェノールA型フェノキシ樹脂10g、ポリエステルポリウレタン樹脂50g、重合性樹脂成分としてウレタンアクリレート35g、接着性付与成分としてトリメトキシシランメタクリレート2g、硬化剤としてベンゾイルパーオキサイド3gを配合し、第1の接着剤層を構成する接着剤組成物を得た。次に、表面処理PETフィルムからなる支持フィルムの一面側に塗工装置を用いて接着剤組成物を塗布し、熱風乾燥70°C、5分を行うことで、厚みが10μmの第1の接着剤層を形成した。続いて、フィルム形成成分として固形重量比でビスフェノールA型フェノキシ樹脂10g、ポリエステルポリウレタン樹脂50g、重合性樹脂成分としてウレタンアクリレート35g、接着性付与成分としてトリメトキシシランメタクリレート2g、硬化剤としてベンゾイルパーオキサイド3gを配合し、実施例1と同様の導電粒子5gを配合分散させて、第2の接着剤層を構成する接着剤組成物を得た。次に、先に作製した第1の接着剤層の上に、塗工装置を用いて接着剤組成物を塗布し、熱風乾燥70°C、5分を行うことで、第1の接着剤層の上に厚みが10μmの第2の接着剤層を直接形成し、厚み約20μmの2層構造の接着フィルムを形成した。比較例3比較例3では、フィルム形成成分として固形重量比でビスフェノールA型フェノキシ樹脂10g、ポリエステルポリウレタン樹脂50g、重合性樹脂成分としてウレタンアクリレート35g、接着性付与成分としてトリメトキシシランメタクリレート2g、硬化剤としてベンゾイルパーオキサイド3gを配合し、実施例1と同様の導電粒子2.5gを配合分散させて、第1の接着剤層を構成する接着剤組成物を得た。次に、表面処理PETフィルムからなる支持フィルムの一面側に塗工装置を用いて接着剤組成物を塗布し、熱風乾燥70°C、5分を行うことで、厚みが20μmの第1の接着剤層を形成し、1層構造の接着フィルムを形成した。評価実施例及び比較例の評価にあたり、まず、接着フィルムを適用する評価用圧着体を作製した。まず、作製した各接着フィルムを1.2mm×45mmに切り出し、12mm×45mm×0.7mm厚のガラス表面にインジウム-錫酸化物以下ITOと記すを蒸着したITO透明膜付き基板上の長辺方向に対して、貼付装置で貼り付けた。貼り付けに際しては、接着フィルムを貼付面積当たり1MPaで2秒間、70°Cで加熱加圧した。次に、貼り付けられた接着フィルムから支持フィルムをはく離し、配線幅が25μm、配線高さが8μm配線設置部の長さ30mmの銅配線を50μmピッチで配置したポリイミド基板の配線部を接着フィルムに重ね、加圧加熱ヘッドで接続温度160°C、3MPaの圧力で4秒間加圧加熱して評価用圧着体を得た。評価項目は、外観、接続抵抗、接着力、製造工程の4項目とした。外観については、評価用圧着体における気泡や剥離の有無をITO透明膜付き基板側から顕微鏡で観察することで確認した。気泡や剥離については、接続抵抗や接着力に影響を与えないことが求められる。接続抵抗については、評価用圧着体におけるポリイミド基板の端子部に測定用プローブを当て、デジタルマルチメータによる2端子測定法を用いてポリイミド基板の銅配線とITO透明膜との間の抵抗値を測定した。抵抗値については2Ω以下の値を示すことが求められる。接着力については、評価用圧着体のポリイミド基板に10mm幅ごとの切込みを入れ、東洋ボールドウィン株式会社製テンシロン剥離速度50mm/min.、25°Cを用いた90°ピールによって測定した。接着力については6N/cm以上の値を示すことが求められる。製造工程については、実施例及び比較例の各製造工程で要する支持フィルムの本数と製造時間を評価した。評価結果を下記の表1に示す。表1に示すように、実施例では、外観、接続抵抗、接着力ともに要求された基準を満たしており、かつ支持フィルムの使用数も抑えられている。また、比較例を1とした場合の製造時間も0.4に抑えられている。一方、比較例1では、評価用圧着体の特性は実施例と同程度であるものの、支持フィルムの使用数や製造時間が増加してしまっており、比較例2,3では、製造工程は実施例と同程度であるものの、評価用圧着体の特性が要求基準を満足できなかった。以上の結果から、本発明に係る接着フィルムの製造方法が、簡単な工程で接着性及び信頼性が確保された接着フィルムの作製に有用であることが確認できた。"