下面に上導電層が形成された上基板と、上面に上記上導電層と所定の空隙を空けて対向する下導電層が形成された下基板と、上記上基板と上記下基板間の外周内縁に略額縁状に形成されたスペーサと、上記空隙内に充填された絶縁性の封止剤からなり、上記スペーサをアクリロニトリルブタジエンゴムで形成したタッチパネル。しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、上基板1や下基板2との剥離強度が800~1300gf/cmと、接着力には優れているが、分子間結合エネルギー、いわゆるSP値が9.0~9.5J/m3、密度が1.09~1.20g/m3と、比較的粗な構成のアクリル等のスペーサ5を用いて、上基板1と下基板2外周の封止を行っているため、特に高温高湿中で長期間使用された場合、空隙内に充填された封止剤6がスペーサ5から漏れてしまう場合があるという課題があった。本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、封止剤の漏れを防ぎ、確実な操作が可能なタッチパネルを提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、上基板と下基板間の外周内縁に略額縁状に形成されたスペーサを、アクリロニトリルブタジエンゴムで形成してタッチパネルを構成したものであり、所定の接着力を有すると共に、SP値が9.8~11.0J/m3、密度が0.95~1.30g/m3と、緻密なアクリロニトリルブタジエンゴムでスペーサを形成することによって、高温高湿中で長期間使用された場合でも、空隙内に充填された封止剤の漏れを防ぎ、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有するものである。以上のように本発明によれば、封止剤の漏れを防ぎ、確実な操作が可能なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。以下、本発明の実施の形態について、図1及び図2を用いて説明する。なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。実施の形態図1は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図であり、同図において、1はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板、2は同じくフィルム状またはガラス等の薄板状で光透過性の下基板で、上基板1下面のほぼ全面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層3が、下基板2上面のほぼ全面には同じく下導電層4が各々、スパッタ法等によって形成されている。そして、下導電層4上面にはエポキシやシリコーン等の絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ図示せずが所定間隔で形成されると共に、上導電層3の両端には銀やカーボン等の一対の上電極図示せずが、下導電層4の両端には、上電極とは直交方向の一対の下電極図示せずが各々形成されている。また、15はアクリロニトリルブタジエンゴムから形成されたスペーサで、上基板1と下基板2間の外周内縁に設けられると共に、このスペーサ15の上下面または片面を熱圧着することによって、上基板1と下基板2の外周が貼り合わされ、上導電層3と下導電層4が所定の空隙を空けて対向している。さらに、6はポリイソブテンやエーテル、シリコーンオイル等の液状で絶縁性の光透過性の封止剤で、この封止剤6が上導電層3と下導電層4の間の空隙内に充填されて、タッチパネルが構成されている。そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、一対の上電極と下電極が配線基板やコネクタ図示せず等を介して、機器の電子回路図示せずに電気的に接続される。以上の構成において、タッチパネル背面の表示素子の表示を見ながら、所望の表示上の上基板1上面を指やペン等で押圧操作すると、上基板1が撓み、押圧された箇所の上導電層3が下導電層4に接触する。そして、電子回路から上電極と下電極へ順次電圧が印加され、上導電層3両端及びこれと直交方向の下導電層4両端の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行なわれる。つまり、タッチパネル背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板1上面を押圧操作すると、上電極と下電極間の電圧比によって、この操作した位置を電子回路が検出し、複数のメニューの中から所望のメニューの選択等が行えるように構成されている。また、この時、上基板1と下基板2間の外周内縁に略額縁状に形成され、空隙内の封止剤6を封止するスペーサ15が、アクリロニトリルブタジエンゴムで形成されているため、高温高湿中で長期間使用された場合でも、封止剤6の漏れを防ぎ、確実な操作が行えるようになっている。すなわち、スペーサ15をSP値が9.8~11.0J/m3、密度が0.95~1.30g/m3と、アクリル等に比べ緻密なアクリロニトリルブタジエンゴムで形成することによって、空隙内に充填された封止剤6の漏れを防ぎ、確実な操作が可能なように構成されている。なお、上記のようなスペーサ15としては、SP値が10.2~10.5J/m3、密度が1.00~1.20g/m3のアクリロニトリルブタジエンゴムを用いることが、より好ましい。さらに、図2の断面図に示すように、アクリロニトリルブタジエンゴム製のスペーサ15と上基板1や下基板2との間に、エポキシから形成された硬質層17を設けることによって、上基板1や下基板2とスペーサ15との接着力を高め、より確実な操作を行えるものとすることができる。つまり、アクリロニトリルブタジエンゴム製のスペーサ15の上基板1や下基板2との剥離強度は300~1000gf/cmとやや弱いが、エポキシ製の硬質層17の上基板1や下基板2との剥離強度は800~1200gf/cmと強く、また、硬質層17とスペーサ15の剥離強度も1000~1500gf/cmと強いため、この硬質層17を介してスペーサ15と上基板1や下基板2を接着することで、これらの接着力を高めることが可能となる。なお、このようなタッチパネルを製作するには、先ず、印刷等によって上基板1下面の外周内縁に略額縁状の硬質層17を、同じく下基板2上面の外周内縁に硬質層17を各々形成した後、この上基板1または下基板2のいずれか一方の硬質層17上に、略額縁状のスペーサ15を印刷等によって重ねて形成する。そして、この後、上導電層3と下導電層4を対向させて上基板1と下基板2を重ねると共に、空隙内に封止剤6を充填し、上基板1と下基板2の外周内縁を熱圧着して、硬質層17を介してスペーサ15と上基板1や下基板2が接着されたタッチパネルが完成する。なお、以上の説明では、上基板1下面のほぼ全面に上導電層3を、下基板2上面のほぼ全面に下導電層4を設け、これらを対向させた構成について説明したが、上導電層3または下導電層4のいずれかを複数の略帯状に形成した構成や、あるいは上導電層3と下導電層4の両方を、互いに直交する複数の略帯状に形成した構成としても、本発明の実施は可能である。このように本実施の形態によれば、上基板1と下基板2間の外周内縁に略額縁状に形成されたスペーサ15を、アクリロニトリルブタジエンゴムで形成することによって、所定の接着力を有すると共に、SP値が9.8~11.0J/m3、密度が0.95~1.30g/m3と、緻密なアクリロニトリルブタジエンゴムでスペーサ15が形成されているため、高温高湿中で長期間使用された場合でも、空隙内に充填された封止剤6の漏れを防ぎ、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるものである。