サブストレート上にワックスで貼着された被加工物を切削ブレードによって切削することで、四角柱のチップに分割する被加工物の分割方法であって、第1の方向に平行に複数回切削することで、前記被加工物を前記チップの幅を有する短冊状片に分割する第1切削工程と、前記第1切削工程後に、前記ワックスを溶融した状態で、前記短冊状片を移動させることで、隣接する前記短冊状片を当接させてすべての前記短冊状片を隙間なく幅寄せする短冊状片幅寄せ工程と、前記短冊状片幅寄せ工程後に、前記第1の方向と直交する第2の方向に平行に複数回切削することで、前記被加工物を前記四角柱のチップに分割する第2切削工程と、を含むことを特徴とする被加工物の分割方法。しかしながら、上記従来の最適化による分割方法では、第1の方向の切削加工後に、被加工物を90°回転させて第2の方向に切削加工を行う際に、高速回転する切削ブレードが被加工物内を通過するとき、被加工物が振動し、四角柱のチップの側面にチッピングが発生することで、四角柱のチップの品質が低下する虞があった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、切削加工の際に、四角柱のチップの側面に発生するチッピングを抑制することができる被加工物の分割方法を提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、サブストレート上にワックスで貼着された被加工物を切削ブレードによって切削することで、四角柱のチップに分割する被加工物の分割方法であって、第1の方向に平行に複数回切削することで、前記被加工物を前記チップの幅を有する短冊状片に分割する第1切削工程と、前記第1切削工程後に、前記ワックスを溶融した状態で、前記短冊状片を移動させることで、隣接する前記短冊状片を当接させてすべての前記短冊状片を隙間なく幅寄せする短冊状片幅寄せ工程と、前記短冊状片幅寄せ工程後に、前記第1の方向と直交する第2の方向に平行に複数回切削することで、前記被加工物を前記四角柱のチップに分割する第2切削工程と、を含むことを特徴とする。本発明の分割方法は、すべての短冊状片を隙間なく幅寄せする短冊状片幅寄せ工程後に第2切削加工を行うので、短冊状片が振動することを抑制することができ、四角柱のチップの側面に発生するチッピングを抑制することができるという効果を奏する。本発明を実施するための形態実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。実施形態図1は、被加工物の構成例を示す図である。図2は、切削装置の構成例を示す図である。本実施形態に係る被加工物の分割方法は、切削ブレード121を有する切削装置100により被加工物Wを第1の方向に平行に複数回切削する切削加工を行う第1切削工程と、隣接する短冊状片を当接させてすべての短冊状片を隙間なく幅寄せする短冊状片幅寄せ工程と、切削装置100により短冊状片が幅寄せされた被加工物Wを第2の方向に平行に複数回切削する切削加工を行う第2切削工程とを含んでいる。図1に示すように、被加工物Wは、ストリートがなく切削装置により四角柱のチップに分割されるものであり、電子部品材料で形成されている。ここで、電子部品材料とは、ペルチェ素子等に利用されるビスマステルル、カドミウムテルル、超音波振動子等に利用される圧電素子圧電セラミックスであるチタン酸ジルコン酸鉛PZT、チタン酸鉛、チタン酸バリウム、チタン酸ビスマスなどである。被加工物Wは、ワックスHによりサブストレートS上に貼着されている。ここで、ワックスHは、加熱することで溶融する熱軟化性樹脂ホットメルトワックスである。また、サブストレートSは、硬質の板状物であり、被加工物Wが載置される表面が被加工物Wの裏面とほぼ同じあるいは若干大きく形成されており、板ガラス、カーボン板、プラスチック板などである。サブストレートS上にワックスHにより貼着された被加工物Wは、サブストレートSの表面と反対側の裏面がダイシングテープTに貼着され、被加工物Wに貼着されたダイシングテープTがフレームFに貼着されることで、フレームFに固定される図4参照。切削装置100は、図2に示すように、被加工物Wを保持したチャックテーブル110と、切削ブレード121を有する加工手段120とを相対移動させることで、被加工物Wを第1の方向および第2の方向に平行に複数回切削し、各チップCに分割する切削加工を行うものである。切削装置100は、チャックテーブル110と、加工手段120と、図示しないX軸移動手段と、Y軸移動手段130と、Z軸移動手段140と、制御装置150とを含んで構成されている。チャックテーブル110は、被加工物Wが貼着された被加工物Wを保持するものである。チャックテーブル110は、表面に載置されたサブストレートSを吸引することで、被加工物Wの表面を露出させた状態で保持するものである。なお、チャックテーブル110は、テーブル移動基台101に着脱可能に固定されている。また、チャックテーブル110の周囲には、クランプ部111が設けられており、クランプ部111がエアーアクチュエータにより駆動することで、サブストレートSの周囲のフレームFを挟持する。加工手段120は、チャックテーブル110に保持された被加工物Wに対して切削加工を行うものである。加工手段120は、切削ブレード121と、スピンドル122、ハウジング123とを含んで構成されている。切削ブレード121は、略リング形状を有する極薄の切削砥石であり、高速回転することで被加工物Wに切削加工を施すものである。切削ブレード121は、スピンドル122に着脱自在に装着される。スピンドル122は、円筒形状のハウジング123に回転自在に支持され、ハウジング123に連結されている図示しないブレード駆動源に連結されている。切削ブレード121は、ブレード駆動源により発生した回転力により高速回転数千~数万rpmする。X軸移動手段は、切削ブレード121に対してチャックテーブル110に保持された被加工物Wを切削装置100におけるX軸方向に相対移動させるものである。X軸移動手段は、図示しないX軸パルスモータにより発生した回転力により、テーブル移動基台101を図示しないX軸ガイドレールによりガイドしつつ、装置本体102に対してX軸方向に移動させる。ここで、テーブル移動基台101は、テーブル移動基台101の中心軸線を中心とする切削装置100におけるθ方向に回転自在に支持されている。テーブル移動基台101の下方には、図示しないチャックテーブル回転源を有しており、チャックテーブル回転源が発生した回転力により、チャックテーブル110をθ方向に任意の角度、例えば90度回転や連続回転することができ、チャックテーブル110に保持された被加工物Wを切削ブレード121に対してチャックテーブル110の中心軸線を中心に任意の角度回転や連続回転などの回転駆動させることができる。Y軸移動手段130は、チャックテーブル110に保持された被加工物Wに対して切削ブレード121を切削装置100におけるY軸方向に相対移動させるものである。Y軸移動手段130は、図示しないY軸パルスモータにより発生した回転力により、加工手段120を図示しないY軸ガイドレールによりガイドしつつ、装置本体102に対してY軸方向に移動させる。Z軸移動手段140は、チャックテーブル110に保持された被加工物Wに対して切削ブレード121を切削装置100におけるZ軸方向に相対移動させるものである。Z軸移動手段140は、Z軸パルスモータにより発生した回転力により、加工手段120をZ軸ガイドレールによりガイドしつつ、装置本体102に対してZ軸方向に移動させる。制御装置150は、切削装置100を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御装置150は、切削ブレード121を高速回転させ、チャックテーブル110と切削ブレード121とをX軸方向、Y軸方向、Z軸方向、θ方向において相対移動させることで、被加工物Wに対する切削加工を加工手段120に行わせるものである。なお、制御装置150は、例えばCPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、切削装置100の加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。次に、本実施形態に係る被加工物Wの分割方法について説明する。図3は、本実施形態に係る被加工物の分割方法のフロー図である。図4は、第1切削加工状態を示す図である。図5は、第1切削工程後の被加工物を示す図である。図6は、幅寄せ工程後の被加工物を示す図である。図7は、第2切削加工状態を示す図である。図8は、第2切削工程後の被加工物を示す図である。まず、被加工物Wを予めサブストレートSにワックスHにより貼着する。ここでは、例えば、約130°Cに熱した図示しないホットプレートにサブストレートSを載置し、ワックスHをサブストレートS上で溶融する。ワックスHが溶融した状態で被加工物WをワックスH上に載置して、サブストレートSをホットプレートから取り外す。被加工物WをサブストレートSに対して所定圧でプレスした状態で、ワックスHが冷却されると、ワックスHが硬化するので、サブストレートS上に被加工物Wが貼着される。次に、図3に示すように、第1切削工程を実行するステップST1。ここでは、切削装置100により、第1の方向に平行に被加工物Wを複数回切削する第1の切削加工を行う。具体的には、オペレータが切削装置100に、加工内容情報を登録し、チャックテーブル110に被加工物Wを保持させ、切削加工動作の開始指示があった場合に、切削加工動作を開始する。切削加工動作において、制御装置150は、図示しない撮像手段が撮像した画像に基づいてアライメント調整を行い、保持された被加工物Wの加工手段120に対する相対位置を調整される。次に、制御装置150は、撮像位置の被加工物Wを保持したチャックテーブル110を加工位置被加工物Wの外周近傍までX軸方向に移動し、加工内容情報に基づいて、被加工物Wの切削加工を開始する。制御装置150は、図4に示すように、切削ブレード121をR1方向に高速回転させるとともに、切削ブレード121をZ軸方向において被加工物Wを分割できる位置、すなわち切削ブレード121がサブストレートSの一部を切削できる位置に移動させ、X軸方向と平行である加工送り方向X1第1の方向に平行に被加工物Wを切削ブレード121が被加工物Wの一端から他端まで移動できるように移動させる。切削装置100は、切削加工前の被加工物Wを高速回転する切削ブレード121により第1の方向に平行にチップの幅の間隔で複数回切削、すなわち1チャンネル分切削加工する。これにより、図5に示すように、第1の方向B1に平行に複数回、被加工物Wを切削したことで、被加工物Wには第1の方向と平行な第1切削溝D1が形成され、隣接する第1切削溝D1の間にチップ幅を有する短冊状片Wsが複数形成される。つまり、被加工物Wが第1切削工程により、複数のチップ幅を有する短冊状片Wsに分割される。次に、図3に示すように、短冊状片幅寄せ工程を実行するステップST2。ここでは、第1切削工程後に、ワックスHを溶融した状態で、隣接する短冊状片Wsがすべて当接するように、短冊状片Wsを移動させる。具体的には、オペレータにより、第1切削工程後のサブストレートSをダイシングテープTから取り外し、上記ホットプレートでワックスHを再び溶融する。ワックスHが溶融した状態では、サブストレートS上の短冊状片Wsを自由に移動させることができるので、第1切削溝D1のうち、隣接する短冊状片Wsの第1の方向における側面によって形成される被加工物側切削溝Dw1がなくなるように、第1の方向における一端の短冊状片Wsと他端の短冊状片Wsとを互いに第1の方向において近づける。つまり、一端の短冊状片Wsと他端の短冊状片Wsとを互いに第1の方向に押して、各短冊状片WsをサブストレートSの中央部に集合させるように移動させる。これにより、図6に示すように、すべての短冊状片Wsは、隙間なく幅寄せされる。次に、サブストレートSをホットプレートから取り外し、被加工物WをサブストレートSに対して所定圧でプレスした状態で、ワックスHを冷却し、各短冊状片WsをサブストレートS上に再び貼着する。なお、上記短冊状片幅寄せ工程は、オペレータにより実行されるが、これに限定されるものではなく、ダイシングテープTからサブストレートSを取り外してホットプレートに移動させ、再びダイシングテープTに貼着する搬送装置とホットプレートに載置されたサブストレートS上の各短冊状片Wsを幅寄せできるアーム機構などを用いることで自動に行うこともできる。次に、図3に示すように、第2切削工程を実行するステップST3。ここでは、短冊状片幅寄せ工程後に、切削装置100により、第1の方向と直交する第2の方向に平行に幅寄せされた各短冊状片Wsを複数回切削する第2の切削加工を行う。具体的には、上記ステップ1とほぼ同様であり、切削加工動作において、制御装置150は、図示しない撮像手段が撮像した画像に基づいてアライメント調整を行い、再びチャックテーブル110に保持された被加工物W幅寄せされた短冊状片Wsの加工手段120に対する相対位置を調整される。次に、制御装置150は、図7に示すように、切削ブレード121をR1方向に高速回転させるとともに、切削ブレード121をZ軸方向において各短冊状片Wsを分割できる位置、すなわち切削ブレード121がサブストレートSの一部を切削できる位置に移動させ、X軸方向と平行である加工送り方向X2第2の方向に平行に各短冊状片Wsを切削ブレード121がすべての短冊状片Wsの一端から他端まで移動できるように移動させる。切削装置100は、短冊状片幅寄せ工程後の各短冊状片Wsを高速回転する切削ブレード121により第2の方向に平行にチップの幅の間隔で複数回切削、すなわち2チャンネル分切削加工する。これにより、図8に示すように、第2の方向B2に平行に複数回、すべての短冊状片Wsを切削したことで、各短冊状片Wsには第2の方向と平行な第2切削溝D2が形成され、隣接する第2切削溝D2の間にチップ幅を有する四角柱のチップCが複数形成される。つまり、被加工物Wが第2切削工程により、複数のチップ幅を有する四角柱のチップCに分割される。以上のように、本実施形態に係る被加工物の分割方法は、短冊状片幅寄せ工程において、すべての短冊状片Wsを隙間なく幅寄せし、すべての短冊状片を一体化した後に第2切削加工を行うことで、被加工物Wを四角柱のチップCに分割する。従って、第2切削加工において切削ブレード121が各短冊状片Wsを切削する際に、各短冊状片Wsが隣接する短冊状片Wsと当接しているので、各短冊状片Wsが独立している場合と比較して、大幅に移動することが規制されるので、振動することが抑制される。これにより、切削加工中に振動することにより四角柱のチップCの側面に発生するチッピングを抑制することができる。なお、上記実施形態において、図5に示すように、短冊状片Wsの幅Lwは、第1切削溝D1の幅Lsよりも長いことが好ましい。短冊状片Wsの幅Lwが第1切削溝D1の幅Ls以下であると、短冊状片幅寄せ工程における各短冊状片Wsの移動時に、第1切削溝D1のうち、サブストレートSに形成されるストレート側切削溝Ds1に短冊状片Wsが落ちる虞がある。しかしながら、短冊状片Wsの幅Lwが第1切削溝D1の幅Lsよりも長いと、短冊状片幅寄せ工程における各短冊状片Wsの移動時に、短冊状片Wsがストレート側切削溝Ds1に落ちることがないので、各短冊状片Wsをスムーズに移動させることができる。また、上記実施形態では、被加工物WをワックスHによりサブストレートSに貼着したが、これに限定されるものではなく、両面粘着テープなどにより被加工物WをサブストレートSに貼着しても良い。この場合は、短冊状片幅寄せ工程において、各短冊状片Wsを両面粘着テープから引き剥がし、幅寄せした後に、各短冊状片Wsを再び両面粘着テープによりサブストレートSに貼着することとなる。また、上記実施形態では、ダイシングテープTを用いてチャックテーブル110にサブストレートSを保持しているが、これに限定されるものではなく、チャックテーブル110にサブストレートSを直接保持してもよい。この場合、フレームFおよびダイシングテープTが必要なくなるので、被加工物Wの分割するまでの作業時間を短縮することができる。