"移送時に挟持するために外縁に設けられる挟持用外縁部を除き電子部品が実装される回路基板と、ケース開口を介した前記回路基板の挿入を案内するガイド部を有するケースと、前記ケース開口を閉塞するカバーと、を備え、前記ケースおよび前記カバーにより構成される収容空間に、前記回路基板を保持してなる電子装置の筐体構造であって、前記ケースの対向する内面には、前記ガイド部により案内されて挿入された前記回路基板の前記挟持用外縁部に対して、この回路基板の表面側および裏面側から接触して挟持することで、当該回路基板を保持する表面側支持部および裏面側支持部がそれぞれ形成され、前記表面側支持部は、前記挟持用外縁部側の部位が、当該挟持用外縁部に近づくほど他方の表面側支持部に近づくように傾斜して形成されており、挿入された前記挟持用外縁部に対して、接触部位がさらに他方の表面側支持部に近づくように弾性変形して接触することを特徴とする電子装置の筐体構造。前記裏面側支持部の前記挟持用外縁部に接触する部位には、他方の裏面側支持部に近づくほど前記挟持用外縁部から離れるように傾斜する傾斜面が形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子装置の筐体構造。前記表面側支持部は、前記内面から延出する基部と前記接触部位を有する先端部とが屈曲して連結するように形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置の筐体構造。前記表面側支持部は、前記基部と前記先端部との連結部位が当該基部および先端部を滑らかに連結するように形成されることを特徴とする請求項3に記載の電子装置の筐体構造。前記表面側支持部は、前記回路基板の挿入方向に対して、前記挟持用外縁部に対向する部位がケース開口側ほど当該挟持用外縁部から離れるように形成されることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造。前記裏面側支持部は、前記回路基板の挿入方向に対して、前記挟持用外縁部に対向する部位がケース開口側ほど当該挟持用外縁部から離れるように形成されることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造。前記表面側支持部は、基板面に直交する方向の長さが当該基板面に沿う方向の長さよりも長く形成されることを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造。前記表面側支持部は、前記挟持用外縁部に近づくほど細くなるように形成されることを特徴とする請求項1~7のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造。前記表面側支持部は、前記接触部位の断面が円弧状に形成されることを特徴とする請求項1~8のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造。ところで、回路基板をケース内に収容する場合には、ケース内での回路基板のガタツキを抑制するために、ケース内面に設けられる固定部等が回路基板の一部を押圧することで、回路基板がケース内にて保持されて収容される。しかしながら、固定部等により回路基板の一部が押圧されるために、回路基板の押圧される領域とこの押圧により歪みが生じる周辺領域とを、素子が実装できない実装禁止領域とする必要がある。このため、基板面において実装可能な領域面積が減るために回路基板やこの回路基板を収容する筐体の小型化が困難になるという問題があった。また、上記特許文献1に開示されるように、回路基板を単に一対の保持部材により挟持して保持する構成でも、基板面のうち保持部材に接触する接触領域とその周辺とに歪みが生じるという問題がある。本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、基板面の実装禁止領域を減らすことで装置の小型化を図り得る電子装置の筐体構造を提供することにある。上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項1の電子装置の筐体構造では、移送時に挟持するために外縁に設けられる挟持用外縁部を除き電子部品が実装される回路基板と、ケース開口を介した前記回路基板の挿入を案内するガイド部を有するケースと、前記ケース開口を閉塞するカバーと、を備え、前記ケースおよび前記カバーにより構成される収容空間に、前記回路基板を保持してなる電子装置の筐体構造であって、前記ケースの対向する内面には、前記ガイド部により案内されて挿入された前記回路基板の前記挟持用外縁部に対して、この回路基板の表面側および裏面側から接触して挟持することで、当該回路基板を保持する表面側支持部および裏面側支持部がそれぞれ形成され、前記表面側支持部は、前記挟持用外縁部側の部位が、当該挟持用外縁部に近づくほど他方の表面側支持部に近づくように傾斜して形成されており、挿入された前記挟持用外縁部に対して、接触部位がさらに他方の表面側支持部に近づくように弾性変形して接触することを特徴とする。請求項2の発明は、請求項1に記載の電子装置の筐体構造において、前記裏面側支持部の前記挟持用外縁部に接触する部位には、他方の裏面側支持部に近づくほど前記挟持用外縁部から離れるように傾斜する傾斜面が形成されることを特徴とする。請求項3の発明は、請求項1または2に記載の電子装置の筐体構造において、前記表面側支持部は、前記内面から延出する基部と前記接触部位を有する先端部とが屈曲して連結するように形成されることを特徴とする。請求項4の発明は、請求項3に記載の電子装置の筐体構造において、前記表面側支持部は、前記基部と前記先端部との連結部位が当該基部および先端部を滑らかに連結するように形成されることを特徴とする。請求項5の発明は、請求項1~4のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造において、前記表面側支持部は、前記回路基板の挿入方向に対して、前記挟持用外縁部に対向する部位がケース開口側ほど当該挟持用外縁部から離れるように形成されることを特徴とする。請求項6の発明は、請求項1~5のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造において、前記裏面側支持部は、前記回路基板の挿入方向に対して、前記挟持用外縁部に対向する部位がケース開口側ほど当該挟持用外縁部から離れるように形成されることを特徴とする。請求項7の発明は、請求項1~6のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造において、前記表面側支持部は、基板面に直交する方向の長さが当該基板面に沿う方向の長さよりも長く形成されることを特徴とする。請求項8の発明は、請求項1~7のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造において、前記表面側支持部は、前記挟持用外縁部に近づくほど細くなるように形成されることを特徴とする。請求項9の発明は、請求項1~8のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造において、前記表面側支持部は、前記接触部位の断面が円弧状に形成されることを特徴とする。請求項1の発明では、ケースの対向する内面には、ガイド部により案内されて挿入された回路基板の挟持用外縁部に対して、この回路基板の表面側および裏面側から接触して挟持することで、当該回路基板を保持する表面側支持部および裏面側支持部がそれぞれ形成されている。そして、表面側支持部は、挟持用外縁部側の部位が、当該挟持用外縁部に近づくほど他方の表面側支持部に近づくように傾斜して形成されており、挿入された挟持用外縁部に対して、接触部位がさらに他方の表面側支持部に近づくように弾性変形して接触する。回路基板を製造ライン等で移送する場合には、回路基板の外縁部分である挟持用外縁部が挟持等されることで回路基板が移送されるため、この挟持用外縁部には、電子部品等を実装することができない。そこで、電子部品等を実装できない挟持用外縁部を表面側支持部および裏面側支持部にて挟持して回路基板を保持することで、回路基板を保持するための保持部等が基板面を押圧する場合と比較して、基板面における実装禁止領域を減らすことができる。特に、表面側支持部の接触部位がさらに他方の表面側支持部に近づくように弾性変形した状態で挟持用外縁部に接触するため、当該挟持用外縁部には、上記接触部位が元の形状に復元するために他方の表面側支持部から離れようとする力が作用する。すなわち、表面側支持部により挟持用外縁部に対して作用する付勢力が、基板面に直交する方向以下、直交方向というだけでなく、基板面に沿う方向以下、面方向というにも作用することとなる。このため、保持部等が単に表面側および裏面側から接触することで回路基板を保持する構成と比較して、少ない付勢力で回路基板を保持できるので、接触部位が接触する周辺の歪みの発生を抑制することができる。したがって、基板面の実装禁止領域を減らすことができ、このように実装禁止領域を減らすことで装置の小型化を図ることができる。請求項2の発明では、裏面側支持部の挟持用外縁部に接触する部位には、他方の裏面側支持部に近づくほど挟持用外縁部から離れるように傾斜する傾斜面が形成される。これにより、挟持用外縁部の端部が裏面側支持部の傾斜面に接触することで、当該挟持用外縁部には、裏面側支持部から抗力が傾斜面に対して略直交する方向に作用する。すなわち、裏面側支持部により挟持用外縁部に対して作用する抗力が、直交方向だけでなく面方向にも作用することとなる。このため、より少ない付勢力で回路基板を保持できるので、接触部位が接触する周辺の歪みの発生をさらに抑制することができる。特に、表面側支持部による面方向での力の向きは、他方の表面側支持部から離れる方向であり、裏面側支持部による面方向での力の向きは、他方の裏面側支持部に向かう方向であり、双方の面方向での力が互いに逆方向に作用するため、表面側支持部および裏面側支持部の挟持による挟持用外縁部の保持力を高めることができる。請求項3の発明では、表面側支持部は、ケースの内面から延出する基部と上記接触部位を有する先端部とが屈曲して連結するように形成されるため、この屈曲により、上記接触部位を介して伝達される応力が分散されやすくなる。これにより、表面側支持部における応力集中の発生を抑制することができる。請求項4の発明では、表面側支持部は、上記基部と上記先端部との連結部位が当該基部および先端部を滑らかに連結するように形成されるため、これら基部と先端部との連結部位でも応力が分散されやすくなり、表面側支持部における応力集中の発生を確実に抑制することができる。請求項5の発明では、表面側支持部は、回路基板の挿入方向に対して、挟持用外縁部に対向する部位がケース開口側ほど当該挟持用外縁部から離れるように形成される。これにより、ガイド部により案内された回路基板が規定の位置まで挿入される前に、表面側支持部および裏面側支持部に挟持されて上記規定の位置までの挿入が規制されることを抑制することができる。請求項6の発明では、裏面側支持部は、回路基板の挿入方向に対して、挟持用外縁部に対向する部位がケース開口側ほど当該挟持用外縁部から離れるように形成される。これにより、ガイド部により案内された回路基板が規定の位置まで挿入される前に、表面側支持部および裏面側支持部に挟持され上記規定の位置までの挿入が規制されることを抑制することができる。請求項7の発明では、表面側支持部は、基板面に直交する方向直交方向の長さが当該基板面に沿う方向面方向の長さよりも長く形成されるため、直交方向の長さが面方向の長さよりも短く形成される場合と比較して、直交方向に撓みやすくなる。これにより、挟持用外縁部との接触時に、接触部位を介して伝達される応力を小さくすることができる。請求項8の発明では、表面側支持部は、挟持用外縁部に近づくほど細くなるように形成されるため、上記接触部位を含めた挟持用外縁部側の部位が、当該挟持用外縁部から離れた部位よりも撓みやすくなる。これにより、挟持用外縁部との接触時に、接触部位を介して伝達される応力を小さくすることができる。請求項9の発明では、表面側支持部は、接触部位の断面が円弧状に形成されるため、回路基板に対して接触する部位を傷つけるおそれがない。特に、接触部位が挟持用外縁部に対して点や線で接触することもないので、挟持用外縁部との接触面積が確実に確保されて、回路基板を安定して保持することができる。[第1実施形態]以下、本発明の第1実施形態に係る電子装置の筐体構造について、図面を参照して説明する。図1Aは、第1実施形態に係る電子装置10を一部断面で示す側面図であり、図1Bは、コネクタ24側からみた図である。図2は、図1のコネクタ24近傍を拡大した断面図である。図3は、図1Aの3-3線相当の切断面による断面図である。図4は、表面側支持部40および裏面側支持部50の挿入方向に対する傾斜を説明するための拡大断面図である。図5は、表面側支持部40および裏面側支持部50を示す拡大断面図であり、図5Aは、回路基板20がケース30に挿入される前の状態を示し、図5Bは、回路基板20がケース30に挿入された後の状態を示す。なお、図4では、説明の便宜上、表面側支持部40および裏面側支持部50の挿入方向に対する傾斜を誇張して図示している。図1A,Bに示す電子装置10は、たとえば自動車に搭載されるエンジンを制御するエンジンECUであって、回路基板20に実装されるコネクタ24を介して接続される外部装置図示略と通信する通信機能を有するものである。この電子装置10は、略直方体形状に形成される樹脂製のケース30と、このケース30のケース開口31を閉塞する樹脂製のカバー60とにより、回路基板20を収容する収容空間Sを形成するように筐体11が構成されている。回路基板20は、その四辺外縁部以下、挟持用外縁部21というを除き、基板面22に所定の配線パターンが形成されるとともに、エンジン制御を実現するための各種電子部品23等が実装されている。挟持用外縁部21は、当該回路基板20単体を製造ライン等で移送する際に挟持するために、例えば外端から5mm程度設けられるもので、電子部品等を実装することができない領域となっている。図1および図2に示すように、基板面22の外縁近傍には、上記外部装置に接続するための接続部材として、コネクタ24が上記所定の配線パターンに対応して実装されている。このコネクタ24は、略直方体形状のコネクタハウジング25により外郭が形成され、このコネクタハウジング25の接続端面25aに、外部装置に接続されたハーネスの雌型端子をそれぞれ挿入するための雄型端子図示略が複数形成されている。また、各雄型端子は、コネクタピン26であり、基板面22の対応する配線パターンにそれぞれ接続されている。このように構成されるコネクタ24は、コネクタハウジング25の下面に複数設けられる凸部27を基板面22に接触させてコネクタハウジング25の接続端面25aを基板面22の外縁から突出させした状態で、ネジ28等を用いて回路基板20に締結されて固定されている。コネクタハウジング25は、回路基板20がケース30内に収容されるとき、接続端面25aがケース開口31から突出し、ケース30の内面開口端部に対して所定の隙間が設けられるように形成されている。ケース30は、ケース開口31を構成する開口端部が、カバー60に対して挟嵌合するため、その開口面積が端部側ほど小さくなるように内方に傾いて形成されている。また、ケース30の両外側面のうちケース開口31の近傍には、カバー60によるケース開口31の閉塞時に後述するU字状係合部63に係合する凸部32がそれぞれ設けられている。図3に示すように、ケース30の各内面のうち基板面22に沿う方向図3の左右方向:面方向にて対向する内面33,34には、ケース開口31を介して挿入された回路基板20を挿入方向図1Aの左右方向に案内するとともに当該回路基板20の挟持用外縁部21に対して、この回路基板20の表面側図3の上側および裏面側図3の下側から接触して挟持することで、当該回路基板20を保持する表面側支持部40および裏面側支持部50がそれぞれ形成されている。図4に示すように、これら表面側支持部40および裏面側支持部50は、ケース開口31近傍から底面35まで配置されており、上記挿入方向に対して、挟持用外縁部21に対向する部位がケース開口31側ほど当該挟持用外縁部21から離れるように傾斜して形成されている。また、底面35には、両支持部40,50に沿い挿入された回路基板20に当接することで当該回路基板20の奥側への移動を規制する当接部35aが2つ形成されている。内面33に設けられる表面側支持部40および裏面側支持部50と、内面34に設けられる表面側支持部40および裏面側支持部50とは、対称形状であるため、内面33の両支持部40,50を代表例として図5A,Bを用いて説明する。図5Aに示すように、表面側支持部40は、内面33から内方に延出する基部41と、挟持用外縁部21に接触部位42aにて接触する先端部42とが、屈曲して連結するように形成されている。特に、基部41と先端部42との連結部位43は、応力集中を抑制するため、当該基部41および先端部42を滑らかに連結するようにR形状に形成される。また、基部41と内面33との連結部位44も、同様に滑らかに連結するようにR形状に形成される。表面側支持部40は、基板面22に直交する方向直交方向の長さが当該基板面22に沿う方向面方向の長さよりも長く形成されている。すなわち、直交方向に長い先端部42は、面方向に長い基部41よりも長くなるように形成されている。また、挟持用外縁部側の部位である先端部42は、その断面形状が、当該挟持用外縁部21に近づくほど他方の表面側支持部40内面34に設けられる表面側支持部40に近づくように傾斜するように形成されている。この先端部42は、接触部位42a側ほど挟持用外縁部21に近づくほど、細くなるように形成されており、接触部位42aの断面が円弧状に形成されている。特に、先端部42は、底面35の近傍図4の領域A参照では、図5Bに示すように、挿入された挟持用外縁部21に対して、接触部位42aがさらに他方の表面側支持部40に近づくように弾性変形した状態で接触するように形成されている。裏面側支持部50の挟持用外縁部21に接触する部位表面側支持部40に対向する部位には、他方の裏面側支持部50内面34に設けられる裏面側支持部50に近づくほど挟持用外縁部21から離れるように傾斜する傾斜面51が形成されている。カバー60は、回路基板20が収容されたケース30に組み付けることで、コネクタハウジング25の接続端面25aを外方に露出させた状態でケース開口31を閉塞するもので、この閉塞により、ケース開口31を介したケース30内への異物の混入や結露等が防止される。このカバー60は、ケース開口31を閉塞するためのカバー本体61と、このカバー本体61をケース30に組み付けるための環状嵌合部62および一対のU字状係合部63と、を有するように形成されている。環状嵌合部62は、ケース開口31を構成する開口端部に対して内面側から挟嵌合するように、カバー本体61の外縁に沿い略四角環状に突出して形成されている。この環状嵌合部62は、上側に位置する上側嵌合部62aが上面にてケース30内面のうち上面に接触するとともに下面にてコネクタハウジング25の上面に接触するように形成されている。また、一対のU字状係合部63は、ケース30の両外側面に設けられる凸部32に係合するように、カバー本体61に対して長手方向両端から略直交方向に突出してU字状にそれぞれ形成されている。カバー本体61には、その中央部にコネクタハウジング25が挿通可能な矩形状の挿通用開口64が形成されている。また、カバー本体61の挿通用開口64の下縁には、基板面22およびコネクタハウジング25間に介在し、基板面22に接触することなくコネクタハウジング25のみに対して弾性変形した状態で接触する複数の支持部65が形成されている図2参照。これら支持部65は、環状嵌合部62の上側嵌合部62aとにより、コネクタハウジング25に対して対向して上下方向から接触することで、コネクタ24を実装した回路基板20を保持する一対の保持部としてそれぞれ機能するものである。支持部65は、カバー本体61から離れた位置でコネクタハウジング25に接触する突起65aと、この突起65aとカバー本体61とを連結する弾性変形可能な梁部65bとから構成されている。突起65aは、コネクタハウジング25の挿通用開口64への挿入を容易にするために、先端側が傾斜して形成されている。梁部65bは、カバー本体61との連結部分での応力集中を避けるために、突起65aからカバー本体61に向けて、基板面22に沿う方向の長さが徐々に長くなるように台形状テーパ状に形成されて、基板面22に直交する方向での断面積が徐々に大きくなっている。また、梁部65bは、その上面が挿通用開口64の下縁に段差なくほぼ平行に連結し、その厚さがほぼ一定となるように形成されている。このように各支持部65が構成されることにより、コネクタハウジング25が挿通用開口64に挿入されるとき、各突起65aがコネクタハウジング25の下面に接触して下方へ移動し梁部65bが下方へ傾斜するように弾性変形する。これにより、支持部65の弾性力が突起65aを介してコネクタハウジング25の下面に対し上方向に作用することとなる。この挿入時には、環状嵌合部62の上側嵌合部62aがコネクタハウジング25の上面に接触しているので、各支持部65は、コネクタハウジング25を保持のために付勢する付勢手段としても機能する。また、カバー60には、回路基板20が収容されたケース30への組付け時に、当該回路基板20のうち基板面22を除く部位、具体的には回路基板20の側縁部を上記挿入方向に押圧する押圧部66が設けられている。この押圧部66は、上記側縁部に適切な弾性力を付与するため、例えば、ゴム部材等、カバー本体61よりも弾性変形容易な部材により形成されている。なお、押圧部66は、カバー本体61と一体で形成されていてもよい。次に、回路基板20をケース30に挿入する際の表面側支持部40および裏面側支持部50による回路基板20の保持状態を、図6を用いて説明する。図6は、挟持用外縁部21に作用する力を説明するための拡大断面図である。まず、回路基板20を、ケース開口31を介して表面側支持部40および裏面側支持部50のケース開口側にて案内されるようにケース30内に挿入する。このとき、表面側支持部40および裏面側支持部50は、挟持用外縁部21に対向する部位がケース開口31側ほど当該挟持用外縁部21から離れるように形成されるため、ケース開口31を介した回路基板20の挿入を案内するガイド部として機能し、回路基板20が当接部35aに当接する位置まで挿入される前に、両支持部40,50に挟持されて挿入が規制されることもない。そして、回路基板20を、底面35の両当接部35aに当接する所定の位置まで挿入して、挟持用外縁部21が当接部35a近傍の表面側支持部40および裏面側支持部50により上下方向から挟持された状態で、ケース30内に収容する。このとき、表面側支持部40の先端部42は、図5Bに示すように、挿入された挟持用外縁部21に対して、接触部位42aがさらに他方の表面側支持部40に近づくように弾性変形した状態で接触している。また、裏面側支持部50は、その傾斜面51にて、挟持用外縁部21の端部に接触している。これにより、挟持用外縁部21の表面側には、弾性変形した接触部位42aが元の形状に復元する付勢力図6の矢印F1が作用する。すなわち、表面側支持部40により挟持用外縁部21に対して作用する付勢力が、直交方向だけでなく面方向にも作用することとなる。また、挟持用外縁部21の裏面側には、裏面側支持部50から抗力図6の矢印F2が傾斜面51に対して略直交する方向に作用する。すなわち、裏面側支持部50により挟持用外縁部21に対して作用する抗力が、直交方向だけでなく面方向にも作用することとなる。このように、表面側支持部40による面方向での力と、裏面側支持部50による面方向での力とは、互いに逆方向に作用するため、両支持部40,50の挟持による挟持用外縁部21の保持力を高めることができる。次に、回路基板20を収容したケース30に対するカバー60の取り付けについて説明する。上述のように回路基板20をケース30内に収容した後、カバー60を、挿通用開口64にてコネクタハウジング25の接続端面25aに対向するように、ケース30に近づける。そして、カバー60をケース側に押し込むことで、各支持部65の突起65aがコネクタハウジング25の下面に接触して押し下げられて、各梁部65bが下方へ傾斜するように弾性変形する。このとき、環状嵌合部62は、上側嵌合部62aの下面にてコネクタハウジング25の上面に接触している。さらに、カバー60をケース側に押し込むことで、環状嵌合部62がその外面にてケース開口31を構成する開口端部を外面側へ広げるように内面側から接触する。そして、押圧部66が回路基板20の側縁部に当接するまでカバー60をケース側に押し込むことで、環状嵌合部62が開口端部に挟嵌合し、両U字状係合部63が凸部32にそれぞれ係合する。これにより、コネクタハウジング25の接続端面25aが挿通用開口64から外方に突出した状態で、ケース30に対するカバー60の組み付けが完了する。組み付け完了時では、カバー60は、支持部65と上側嵌合部62aとによる一対の保持部により、コネクタハウジング25に対して対向して上下方向から接触することで、コネクタ24を実装した回路基板20を基板面22に接触することなく保持している。このような組み付け状態では、外力がコネクタ24を介して各支持部65に伝達される場合でも、この外力が各支持部65の弾性変形により緩和することができる。以上説明したように、本実施形態に係る電子装置10の筐体構造では、ケース30の対向する内面33,34には、案内されて挿入された回路基板20の挟持用外縁部21に対して、この回路基板20の表面側および裏面側から接触して挟持することで、当該回路基板20を保持する表面側支持部40および裏面側支持部50がそれぞれ形成されている。そして、表面側支持部40は、挟持用外縁部21側の部位が、当該挟持用外縁部21に近づくほど他方の表面側支持部40に近づくように傾斜して形成されており、挿入された挟持用外縁部21に対して、接触部位42aがさらに他方の表面側支持部40に近づくように弾性変形して接触する。このように、電子部品等を実装できない挟持用外縁部21を表面側支持部40および裏面側支持部50にて挟持して回路基板20を保持することで、回路基板20を保持するための保持部等が基板面を押圧する場合と比較して、基板面22における実装禁止領域を減らすことができる。特に、表面側支持部40の接触部位42aがさらに他方の表面側支持部40に近づくように弾性変形した状態で挟持用外縁部21に接触するため、表面側支持部40により挟持用外縁部21に対して作用する付勢力が、基板面22に直交する方向直交方向だけでなく、基板面22に沿う方向面方向にも作用することとなる。このため、保持部等が単に表面側および裏面側から接触することで回路基板20を保持する構成と比較して、少ない付勢力で回路基板20を保持できるので、接触部位42aが接触する周辺の歪みの発生を抑制することができる。したがって、基板面22の実装禁止領域を減らすことができ、このように実装禁止領域を減らすことで装置の小型化を図ることができる。さらに、裏面側支持部50の挟持用外縁部21に接触する部位には、他方の裏面側支持部50に近づくほど挟持用外縁部21から離れるように傾斜する傾斜面51が形成される。これにより、挟持用外縁部21の端部が裏面側支持部50の傾斜面51に接触することで、裏面側支持部50により挟持用外縁部21に対して作用する抗力が、直交方向だけでなく面方向にも作用することとなる。このため、より少ない付勢力で回路基板20を保持できるので、接触部位が接触する周辺の歪みの発生をさらに抑制することができる。特に、表面側支持部40による面方向での力の向きは、他方の表面側支持部40から離れる方向であり、裏面側支持部50による面方向での力の向きは、他方の裏面側支持部50に向かう方向であり、双方の面方向での力が互いに逆方向に作用するため、表面側支持部40および裏面側支持部50の挟持による挟持用外縁部21の保持力を高めることができる。なお、裏面側支持部50は、保持対象の回路基板20に応じて、傾斜面51にて挟持用外縁部21に接触するように形成されることに限らず、例えば、挟持用外縁部21に平行な接触面にて面接触するように形成されてもよい。また、表面側支持部40は、ケース30の内面33,34から延出する基部41と接触部位42aを有する先端部42とが屈曲して連結するように形成されるため、この屈曲により、上記接触部位42aを介して伝達される応力が分散されやすくなる。これにより、表面側支持部40における応力集中の発生を抑制することができる。なお、表面側支持部40は、基部41と先端部42とが屈曲して連結するように形成されることに限らず、基部41と先端部42とが1または複数の連結部を介して屈曲して連結するように形成されてもよい。これにより、表面側支持部40における屈曲箇所が増えるため、当該表面側支持部40における応力集中の発生をより抑制することができる。さらに、表面側支持部40は、基部41と先端部42との連結部位43が当該基部41および先端部42を滑らかに連結するように形成されるため、これら基部41と先端部42との連結部位43でも応力が分散されやすくなり、表面側支持部40における応力集中の発生を確実に抑制することができる。また、上述のように表面側支持部40における屈曲箇所を増やす場合でも、基部41および先端部42とこれに連結する連結部との連結部位や各連結部同士の連結部位を滑らかに連結することで、表面側支持部40における応力集中の発生をより確実に抑制することができる。また、表面側支持部40は、挟持用外縁部21に近づくほど細くなるように形成されるため、上記接触部位42aを含めた挟持用外縁部側の部位が、当該挟持用外縁部21から離れた部位よりも撓みやすくなる。これにより、挟持用外縁部21との接触時に、接触部位42aを介して伝達される応力を小さくすることができる。また、表面側支持部40は、接触部位42aの断面が円弧状に形成されるため、回路基板20に対して接触する部位を傷つけるおそれがない。特に、接触部位42aが挟持用外縁部21に対して点や線で接触することもないので、挟持用外縁部21との接触面積が確実に確保されて、回路基板20を安定して保持することができる。なお、表面側支持部40の接触部位42aは、断面が円弧状に形成されることに限らず、接触する挟持用外縁部21の形状に応じて、例えば、断面矩形状に形成されてもよい。また、表面側支持部40は、基板面22に直交する方向直交方向の長さが当該基板面22に沿う方向面方向の長さよりも長く形成されるため、直交方向の長さが面方向の長さよりも短く形成される場合と比較して、直交方向に撓みやすくなる。これにより、挟持用外縁部21との接触時に、接触部位42aを介して伝達される応力を小さくすることができる。また、表面側支持部40および裏面側支持部50は、図4に示すように、回路基板20の挿入方向に対して、挟持用外縁部21に対向する部位がケース開口31側ほど当該挟持用外縁部21から離れるように形成される。これにより、両支持部40,50のうちケース開口31近傍が、ケース開口31を介した回路基板20の挿入を案内するガイド部として機能し、案内された回路基板20が当接部35aに当接する位置まで挿入される前に、両支持部40,50に挟持されて上記位置までの挿入が規制されることを抑制することができる。なお、図4に示すように、表面側支持部40および裏面側支持部50の双方の挟持用外縁部21に対向する部位が、ケース開口31側ほど当該挟持用外縁部21から離れるように形成されることに限らず、表面側支持部40および裏面側支持部50の一方の挟持用外縁部21に対向する部位が、ケース開口31側ほど当該挟持用外縁部21から離れるように形成されてもよい。また、表面側支持部40および裏面側支持部50を、当接部35a近傍のみに設けて、別途、ケース開口31を介した回路基板20の挿入を案内するガイド部を、内面33,34にそれぞれ設けてもよい。図7は、本実施形態の第1変形例に係る電子装置10の筐体構造の要部を示す拡大断面図である。図7に示すように、本実施形態の第1変形例として、ケース30の高さ上記直交方向の長さが低い場合には、表面側支持部40aは、面方向図7の左右方向の長さが直交方向図7の上下方向の長さよりも長く形成されてもよい。この場合、表面側支持部40aは、回路基板20の四辺外縁部に設けられる挟持用外縁部21のうち反コネクタ側に位置する部位に接触するように形成することができる。これにより、面方向における保持力を高めて、より少ない付勢力で回路基板20を保持することができる。なお、図7に示すように、回路基板20の移送時に使用される貫通穴22aに先端部42の接触部位42aの一部を係合することで、上記保持力をさらに高めることができる。図8は、本実施形態の第2変形例に係る電子装置10の筐体構造の要部を示す断面図である。図8に示すように、本実施形態の第2変形例として、ケース30の内面33に表面側支持部40および裏面側支持部50が上下一対対象に形成されるとともに、ケース30の内面34に表面側支持部40および裏面側支持部50が上下一対対象に形成されてもよい。これにより、ケース30の上面36および下面37のうちどちらの面に対して裏面を近づけるように回路基板20を挿入しても案内して保持することができるので、回路基板20をケース30内に挿入する挿入作業の作業性を向上させることができる。なお、本発明は上記各実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。1本発明に係る電子装置の筐体構造は、エンジンECUの筐体構造に適用されることに限らず、たとえば、他の自動車に搭載される機器を制御する電子装置など、回路基板がケース内に保持される電子装置の筐体構造に適用されてもよい。2図9は、表面側支持部70および裏面側支持部50を示す拡大断面図であり、図9Aは、回路基板20がケース30に挿入される前の状態を示し、図9Bは、回路基板20がケース30に挿入された後の状態を示す。図9Aに示すように、ケース30において、表面側支持部40に代えて表面側支持部70を採用してもよい。表面側支持部70は、内面33から内方に延出する基部71と、挟持用外縁部21に接触部位72aにて面接触する先端部72とを備えている。基部71は、図9A,Bに示すように、挟持用外縁部21に接触部位72aにて面接触する先端部72が直交方向に沿い変位するように、先端部72の上端部に対し傾斜して連結するように形成されている。特に、基部71と先端部72との連結部位73は、応力集中を抑制するため、当該基部71および先端部72を滑らかに連結するようにR形状に形成される。また、基部71と内面33との連結部位74も、同様に滑らかに連結するようにR形状に形成される。このように構成されるケース30に対して回路基板20を挿入する場合には、挟持用外縁部21に接触した先端部72が直交方向に沿い変位して、接触部位72aが常に挟持用外縁部21に対して面接触することとなる。これにより、表面側支持部70と裏面側支持部50との挟持による回路基板20の保持力を確保することができる。"