"水晶振動子であって、略円盤形状に形成された厚みすべり水晶振動板があり、前記水晶振動板の片面には、曲率半径の異なる2つ以上の曲率部を有するプラノコンベックス研磨加工部を形成してなり、前記水晶振動板中央に曲率半径の最も大きなプラノコンベックス研磨加工部と、前記水晶振動板端部に曲率半径の最も小さなプラノコンベックス研磨加工部とを有し、前記水晶振動板中央から前記水晶振動板端部に向かって、各プラノコンベック研磨加工部の曲率半径が順次小さく形成され、かつ各プラノコンベック研磨加工部の表面粗さが順次粗く形成されてなることを特徴とする水晶振動子。上述のような高安定向けの水晶振動板としては、プラノコンベックス加工するのが主流となっている。水晶振動子の小型化に伴いコンベックス加工された水晶振動板に対しても小さく設計する必要があるが、水晶振動板を小さく設計するとCI値直列共振抵抗値が大きくなるなどの問題がある。そこで水晶振動板の小型化に合わせてコンベックス加工の曲率も小さくするのが一般的な手法であるが、振動エネルギー閉じ込め効果が入りすぎてしまい、駆動レベルが低い状態低ドライブで過電流となり、振動特性として非線形的な変動を起こすなどの問題点を有していた。特にこのようなコンベックス加工による問題は直径が8mm以下の小型水晶振動板に顕著な傾向が現れているのが現状であった。そこで特許文献2に示すような水晶振動板が提案されているが、水晶振動板を曲率半径の異なる多段のプラノコンベックス形状に加工するのに時間がかかりコスト高となる。またより特性を向上させるため水晶振動板を曲率半径の異なる多段のプラノコンベックス形状に加工したとしても、主振動のエネルギートラップを完全に達成すること技術的に困難であり、主振動以外のスプリアス振動が発生してしまうことがあった。本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、安価で小型化にも対応させながらスプリアス振動の抑制も行えるより電気的特性の優れた高安定向けの水晶振動子を提供することを目的とする。そこで、本発明の水晶振動子は、略円盤形状に形成された厚みすべり水晶振動板があり、前記水晶振動板の片面には、曲率半径の異なる2つ以上の曲率部を有するプラノコンベックス研磨加工部を形成してなり、前記水晶振動板中央に曲率半径の最も大きなプラノコンベックス研磨加工部と、前記水晶振動板端部に曲率半径の最も小さなプラノコンベックス研磨加工部とを有し、前記水晶振動板中央から前記水晶振動板端部に向かって、各プラノコンベック研磨加工部の曲率半径が順次小さく形成され、かつ各プラノコンベック研磨加工部の表面粗さが順次粗く形成されてなることを特徴とする。上記構成により、前記水晶振動板の片面には、曲率半径の異なる2つ以上の曲率部を有するプラノコンベックス研磨加工部を形成してなり、前記水晶振動板中央に曲率半径の最も大きなプラノコンベックス研磨加工部と、前記水晶振動板端部に曲率半径の最も小さなプラノコンベックス研磨加工部とを有していることで、水晶振動板の小型化に対応させながら、エネルギー閉じ込め効果の低下をなくし、主振動のCI値直列共振抵抗値特性やCI値直列共振抵抗値温度特性などを改善することができる。また水晶振動板の小型化にともなって、曲率の小さなプラノコンベックス研磨加工部のみを形成してエネルギー閉じ込め効果が高まりすぎることによる弊害を曲率の大きなプラノコンベックス研磨加工部によって改善することができる。特に水晶振動板の駆動レベルによる周波数変動量が小さくなり線形のより高安定な電気的特性が得られる。結果として主振動の共振レベルを向上させ安定させることができる。またプラノコンベックス研磨加工部として水晶振動板の一主面片面のみに研磨加工領域を形成しているので、完成した水晶振動板の最厚肉部分頂点部の設計やその位置認識が容易となり、周波数設計や励振電極の形成位置の最適化が容易に行え、生産性の優れた水晶振動板が得られる。なお、基本波を主振動として使う水晶振動子よりも振動領域が小さいオーバートーンを主振動として使う水晶振動子のほうがこのようなメリットを生かせる点でより好ましい。また前記水晶振動板中央から前記水晶振動板端部に向かって、各プラノコンベック研磨加工部の曲率半径が順次小さく形成され、かつ各プラノコンベック研磨加工部の表面粗さが順次粗く形成されてなるため、水晶振動板の中央の曲率部より水晶振動板の端部の曲率部の表面粗さが粗く形成することができる。特に曲率半径が小さく研磨加工に時間がかかる一方で主振動には悪影響が生じにくい水晶振動板端部のプラノコンベックス研磨加工部を粗研磨のみで加工できるため、加工時間が飛躍的短縮できる。加えてこの粗研磨により加工された表面粗さの粗い水晶振動板端部のプラノコンベックス研磨加工部により、水晶振動板の端部付近に存在するスプリアスを抑制することができる。また表面粗さの粗い水晶振動板端部のプラノコンベックス研磨加工部と保持部材を導電接合材で接合することで、その接合強度も同時に高めることができる。本発明では、曲率半径の異なる3つ以上の曲率部を有するプラノコンベックス研磨加工部を構成してもよい。一般的に、水晶振動板を粗く研磨加工することで早く削れ、研磨加工時間を短縮することができるものの水晶振動板に対する残留加工応力が大きくなり、水晶振動板として加工歪が残ることがある。これに対して、曲率半径の異なる3つ以上の曲率部を有することで、前記水晶振動板中央に曲率半径の最も大きなプラノコンベックス研磨加工部と、前記水晶振動板端部に曲率半径の最も小さなプラノコンベックス研磨加工部の間にこれらの中間プラノコンベックス研磨加工部を順次形成される。このため段階的に粗く形成されて、水晶振動板の加工歪の影響を軽減することができる。特に水晶振動板端部で生じやすい加工歪が水晶振動板中央部に直接伝わらないため、主振動に対する悪影響も抑制することができ、スプリアス振動を抑えるのにさらに好ましい形態となる。本発明により、安価で水晶振動板の小型化に対応させながら、CI値直列共振抵抗値を向上させることができ、水晶振動板の駆動レベルによる周波数変動量も小さくすることができる。線形の特性が得られる高安定向けの水晶振動子を提供することができる。またスプリアス振動による寄生発振も生じにくく、CI値直列共振抵抗値温度特性等も改善することができる。次に、本発明による実施の形態を、水晶振動子を例にとり、図面を参照して説明する。図1は本発明の実施形態を示す水晶振動子の分解斜視図であり、図2は本発明の実施例1を示す水晶振動板の平面図であり、図3は図2のA-A線に沿った断面図である。図4は本発明の実施例2を示す水晶振動板の平面図であり、図5は図4のB-B線に沿った断面図である。なお、各形態において同様の部分については同番号を付すとともに特に必要がなければ説明の一部を割愛している。ベース1は全体として低背の長円柱形状であり、金属製のシェルを主とするベース本体10に金属リード端子11,12が貫通して植設された構成であり、絶縁ガラスGがベース本体の一部に充填されることにより、これら金属リード端子11,12は電気的に独立して一体形成されている。金属リード端子11,12は細長い円柱形状であり、このインナーリードの先端部には、後述する金属サポート13,14が溶接の手法レーザー溶接、スポット溶接等により対向して取り付けられている。このため、前記金属サポートを金属リード端子に搭載する場合に傾く事なく水平に安定し搭載でき、溶接面積も拡大するので、接合強度が向上し、金属サポートを金属リード端子溶接する際の信頼性が飛躍的に向上する。金属サポート13,14は、例えばニッケル鉄系の低熱膨張性の合金で、水晶の熱膨張係数の半分ぐらいから熱膨張係数がゼロに近いもの、あるいは水晶の熱膨張係数に近似している金属材料を用いている、具体的に三菱マテリアル株式会社製のものであれば、MA―INV36インバーアンバー、MA-S-INVERスーパーインバー、MA902NI-SPAN-C等があげられる。このような金属サポート13,14は、図示しないが、例えば厚みが0.1mmのインバーなどの金属母材に対してその表裏主面に対して3~10μmの銅メッキからなる当該金属サポートより熱伝導率の高い金属膜が形成されている。また前記金属リード端子と接合されるリード接続部と、断面略コ字形状で後述する水晶振動板を挟み込んだ状態で保持する水晶振動板保持部とを有している。上記金属サポート13,14と後述する水晶振動板2とを接合する金属ろう材としては、例えばAuGe、AuSn、Auなどの金系合金ろう材ペレットを用い、前記金属サポートの金属ろう材溜まり部などに対して予め溶接などで取り付けるとよい。なお、上述の実施形態の構成に限らず、前記リード端子のインナーリード先端部が、釘頭形状のもののみを例にしているが、通常のインナーリード形状のものにでも適用できる。また接合構成として金属ろう材によるものに限らず、導電性樹脂接着剤を用いてもよく、金属ろう材と導電性樹脂接着剤を組み合わせたものであってもよい。水晶振動板2は、例えばATカットやSCカットの略円盤形状の厚みすべり水晶振動板からなり、周波数が3次オーバートーンで5MHzのものを用いている。また水晶振動板の一方の主面片面には、曲率半径の異なる2つ以上の曲率部を有するプラノコンベックス研磨加工部を形成している。実施例1では、水晶振動板2の中央に曲率半径の最も大きなプラノコンベックス研磨加工部21と、水晶振動板2の端部に曲率半径の最も小さなプラノコンベックス研磨加工部22の2つのプラノコンベックス研磨加工部を有している。さらに水晶振動板2の中央のプラノコンベックス研磨加工部21から水晶振動板2の端部のプラノコンベックス研磨加工部22に向かって、プラノコンベック研磨加工部の曲率半径が順次小さく形成されている。具体的にはプラノコンベックス研磨加工部21は曲率半径400mmR400で構成され、プラノコンベックス研磨加工部22は曲率半径150mmR150で構成されている。なお水晶振動板2のうちの特定の軸に沿った両端部には、必要に応じてオリエンテーションフラット24を形成してもよい。また水晶振動板2の両主面の端部には、図示していないが必要に応じてベベル研磨加工部例えば曲率半径45mmのものR45を構成してもよい。また水晶振動板2の中央のプラノコンベックス研磨加工部21から水晶振動板2の端部のプラノコンベックス研磨加工部22に向かって、各プラノコンベック研磨加工部の表面粗さが順次粗く形成されている。実施例1では、具体的にプラノコンベックス研磨加工部21の曲率部の表面粗さを平均粗さRa計測法で5nm~500nm程度に形成し、プラノコンベックス研磨加工部22の曲率部の表面粗さを平均粗さRa計測法で5μm~50μm程度に形成している。水晶振動板2の表裏面には、真空蒸着法やスパッタリング法等の手法により図示しない励振電極と引出電極、金属ろう材との接続電極などを形成している。電極が形成された水晶振動板2を図示しない金属ろう材などにより金属サポート13,14に電気的機械的な接合がなされる。またこのような状態で水晶振動板が搭載されたベース1に図示しない蓋を被覆し真空雰囲気中で気密封止することで最終的な水晶振動子が完了する。水晶振動板2は、例えばATカットやSCカットの略円盤形状の厚みすべり水晶振動板からなり、周波数が基本波で10MHzのものを用いている。上記実施例1では2つのプラノコンベックス研磨加工部を有した水晶振動板2を例にして説明したが、図4に示すように、実施例2では、水晶振動板2の中央に曲率半径の最も大きなプラノコンベックス研磨加工部21と、水晶振動板2の端部に曲率半径の最も小さなプラノコンベックス研磨加工部22と、これらの間に曲率半径も中間的なプラノコンベックス研磨加工部23の3つのプラノコンベックス研磨加工部を有している。さらに上記実施例1と同様に水晶振動板2の中央のプラノコンベックス研磨加工部21からプラノコンベックス研磨加工部23、およびプラノコンベックス研磨加工部23から水晶振動板2の端部のプラノコンベックス研磨加工部22に向かって、プラノコンベック研磨加工部の曲率半径が順次小さく形成されている。具体的にはプラノコンベックス研磨加工部21は曲率半径400mmR400で構成され、プラノコンベックス研磨加工部23は曲率半径200mmR200で構成され、プラノコンベックス研磨加工部22は曲率半径100mmR100で構成されている。なお水晶振動板2のうちの特定の軸に沿った両端部には、必要に応じてオリエンテーションフラット24を形成してもよい。また水晶振動板2の両主面の端部には、図示していないが必要に応じてベベル研磨加工部例えば曲率半径45mmのものR45を構成してもよい。また水晶振動板2の中央のプラノコンベックス研磨加工部21からプラノコンベックス研磨加工部23、およびプラノコンベックス研磨加工部23から水晶振動板2の端部のプラノコンベックス研磨加工部22に向かって、各プラノコンベック研磨加工部の表面粗さが順次粗く形成されている。実施例2では、具体的にプラノコンベックス研磨加工部21である水晶振動板2の曲率部の表面粗さを平均粗さRa計測法で5nm~500nm程度に形成し、プラノコンベックス研磨加工部23の曲率部の表面粗さを平均粗さRa計測法で500nm~5μm程度に形成し、プラノコンベックス研磨加工部22の曲率部の表面粗さを平均粗さRa計測法で5μm~50μm程度に形成している。上記実施例1、実施例2により、水晶振動板2の小型化に対応させながら、エネルギー閉じ込め効果の低下をなくし、主振動のCI値直列共振抵抗値特性やCI値直列共振抵抗値温度特性などを改善することができる。また水晶振動板2の小型化にともなって、曲率の小さなプラノコンベックス研磨加工部のみを形成してエネルギー閉じ込め効果が高まりすぎることによる弊害を曲率の大きなプラノコンベックス研磨加工部によって改善することができる。特に水晶振動板の駆動レベルによる周波数変動量が小さくなり線形のより高安定な電気的特性が得られる。結果として主振動の共振レベルを向上させ安定させることができる。またプラノコンベックス研磨加工部21,22,23として水晶振動板の一主面片面のみに研磨加工領域を形成しているので、完成した水晶振動板2の最厚肉部分頂点部の設計やその位置認識が容易となり、周波数設計や励振電極の形成位置の最適化が容易に行え、生産性の優れた水晶振動板2が得られる。なお、実施例2のような基本波を主振動として使う水晶振動子2よりも実施例1のような振動領域が小さい3次オーバートーンを主振動として使う水晶振動子のほうがこのようなメリットを生かしやすい。また水晶振動板2の中央のプラノコンベックス研磨加工部曲率部21より水晶振動板の端部のプラノコンベックス研磨加工部曲率部22の表面粗さが粗く形成することができる。特に曲率半径が小さく研磨加工に時間がかかる一方で主振動には悪影響が生じにくい水晶振動板端部のプラノコンベックス研磨加工部22を粗研磨のみで加工できるため、加工時間が飛躍的短縮できる。加えてこの粗研磨により加工された表面粗さの粗い平均粗さRa計測法で5μm~50μm水晶振動板端部のプラノコンベックス研磨加工部22により、水晶振動板2の端部付近に存在するスプリアスを抑制することができる。また表面粗さの粗い水晶振動板端部のプラノコンベックス研磨加工部22と保持部材金属サポート13,14を導電接合材金属ろう材などで接合することで、その接合強度も同時に高めることができる。また実施例2のように、曲率半径の異なる3つ以上の曲率部プラノコンベックス研磨加工部21,22,23を有することで、水晶振動板2の中央に曲率半径の最も大きなプラノコンベックス研磨加工部21と、水晶振動板2の端部に曲率半径の最も小さなプラノコンベックス研磨加工部22の間にこれらの中間的なプラノコンベックス研磨加工部23を順次形成される。このため段階的に粗く形成されて、水晶振動板2の加工歪の影響を軽減することができる。特に水晶振動板2の端部で生じやすい加工歪が水晶振動板2の中央部に直接伝わらないため、主振動に対する悪影響も抑制することができ、スプリアス振動を抑えるのにさらに好ましい形態となる。上記実施形態により、外部環境温度の変化により金属サポート13,14の熱膨張が生じることがほとんどなくなり、金属サポート13,14から水晶振動板2に対して外部環境温度の変化による応力を与えることがなくなる。経年変化に対する応力もより一層抑制できる。熱伝導率の高いCuメッキを金属サポートの外部表面に形成されていることで、外部環境温度の変化による水晶振動子のパッケージ体蓋とベース1外部の温度に対してCuメッキ金属膜Mが遅れなく水晶振動板2に対して温度を伝え、温度差が生じることがほとんどなくなる。結果として低熱膨張でありながら、熱伝導率も同時に高めることができ、高安定向けの水晶振動子に望ましい保持構造が得られ、水晶振動子のエージング特性と熱追従性を同時かつより効果的に高めることができ、より安定した周波数温度特性を得ることができる。OCXOとして水晶振動子を利用する場合の起動特性も向上することができる。つまり水晶振動子を恒温槽内で所定温度まで加熱して周波数が安定するまでの時間もより短時間で起動させることができる。また、金属膜を金属サポート13,14の表裏主面に形成することで金属サポート全体としての熱変形に偏りが生じることがなくなり、水晶振動板2に対して余分な応力をかけることがない上で好ましい。特に金属膜としてCuメッキを用いることで、金属ろう材が溶融する際に濡れ性がよく、金属ろう材による接合力を向上させることができる。汎用されるメッキ浴を用いて比較的安価かつ容易にメッキ形成することができ、伝熱性に優れた金属膜を形成することができる。インバーやスーパーインバーなどニッケル鉄系の低熱膨張性の合金からなる厚さ0.1mmの金属母材に対してCuメッキとして3~10μmの厚みで形成することで、コストを抑えながら安定した伝熱性を維持し、サポート全体としての低熱膨張性能の維持や不要な熱応力の悪影響をなくすことができる。Cuメッキとして3μmより薄く形成すると伝熱性が低下する。Cuメッキとして10μmより厚く形成すると金属サポートの曲げ加工等によりメッキの割れの危険性が増したり、サポート全体としての熱膨張性能にも悪影響が生じ水晶振動板に対して不要な熱的な応力を加わりやすくなる危険性が高まる。特にCuメッキの厚みにより適正に熱伝導率を調整することができ、上述のように3~10μmの厚みでCuメッキを形成することで、水晶振動子の周波数のハンチングオーバーシュートを起すことなく、水晶振動板へ伝わる熱遅延することもない条件で保持部材を作成することができる。また、前記金属ろう材がAuGe、AuSn、Auなどの金系合金ろう材からなり、かつ前記水晶振動板2の表裏主面に形成される図示しない励振電極と引出電極、金属ろう材との接続電極が金を主成分とするクロムやニッケルの下地電極層の上面に金電極層が形成されている。このため、励振電極や金属ろう材が酸化等の電気的特性の劣化が生じにくい安定した材料となるので、エージング特性もさらに高めることができる。なお本発明の水晶振動子は、上記実施形態のようにリード端子を有する金属性のパッケージ体に限らず、例えばアルミナ等のセラミック絶縁材料とタングステンやモリブデン等の導電材料とを適宜積層したセラミック積層基板を用いた表面実装型のパッケージ体であってもよい。本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施できるので、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求範囲によって示すものであって、明細書本文に拘束されるものではない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。"