基板と、前記基板上に設けられた配線層と、前記基板上に実装された発光素子と、を備える発光装置において、前記基板は、厚さが1.8mm乃至10mmのセラミックス基板により構成されることを特徴とする発光装置。前記基板には、該基板を照明器具に固定するための締結具が通る穴又は切欠きが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記基板は、平面度が0.01乃至0.08であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光装置。前記基板は、熱放射率が0.9以上であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の発光装置。前記基板は、熱伝導率25°Cが20W/mK以上であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の発光装置。前記基板は、平均表面粗さRaが0.3乃至0.8であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の発光装置。前記基板は、厚さ1mmでの波長域380乃至780nmの光の全光線反射率が85以上であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の発光装置。請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の発光装置を備える照明器具であって、前記発光装置の電気充電部と、前記発光装置を器具本体に固定するための締結具との沿面距離を1.2mm以上としたことを特徴とする照明器具。ところで、上記のような各種LED発光装置100においては、大光量で高効率の発光を得るため、基板101には光反射性に優れた高純度のアルミナ基板アルミナAl2O3含有量が96重量を超えるものが用いられる。このアルミナ基板は、実装されるLEDチップの放熱性を高める観点から、薄板のもの厚み0.5~1.5mmが好ましいが、厚みがあまりにも薄いと、基板を照明器具に取り付ける際、取付ネジの締め付けによって基板に割れが生じることがあり、作業効率が良くない。また、基板の厚みが薄くなるほど、所定の絶縁耐圧を確保するため、基板のサイズを大きくしたり、基板端面から電気充電部までの距離を長く取ったり、基板と器具本体との間に絶縁体を介在させるなどの絶縁対策を講じる必要があり、装置のコストアップを招来する。本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、放熱性の向上を配慮しつつ、低コストな構成により装置の電気的絶縁性を確保でき、しかも、照明器具への取り付け時における基板の破損を低減して取り付けの作業効率を向上できる発光装置、及びそれを備えた照明器具を提供することを目的とする。本発明の発光装置は、基板と、前記基板上に設けられた配線層と、前記基板上に実装された発光素子と、を備える発光装置において、前記基板は、厚さが1.8mm乃至10mmのセラミックス基板により構成されることを特徴とする。この発光装置において、前記基板には、該基板を照明器具に固定するための締結具が通る穴又は切欠きが設けられていることが好ましい。この発光装置において、前記基板は、平面度が0.01乃至0.08であることが好ましい。この発光装置において、前記基板は、熱放射率が0.9以上であることが好ましい。この発光装置において、前記基板は、熱伝導率25°Cが20W/mK以上であることが好ましい。この発光装置において、前記基板は、平均表面粗さRaが0.3乃至0.8であることが好ましい。この発光装置において、前記基板は、厚さ1mmでの波長域380乃至780nmの光の全光線反射率が85以上であることが好ましい。本発明の照明器具は、上記の発光装置を備える照明器具であって、前記発光装置の電気充電部と、前記発光装置を器具本体に固定するための締結具との沿面距離を1.2mm以上としたことを特徴とする。本発明の発光装置によれば、基板が厚み1.8mm乃至10mmのセラミックス基板により構成されていて、照明器具への取り付けの際にビスなどの締結具の締め付けによって割れが生じない十分な強度を有しているので、取り付けの作業効率が高くなる。また、基板が他の電気部品との絶縁性を確保するのに十分な厚みを有するので、基板のサイズを大きくするなどの絶縁対策を別途講じる必要が無くなり、低コスト化を実現できる。また、基板の表面積側面部分が増し、従来のものに比べて、基板側面からの熱輻射による放熱作用が期待できるので、発光素子の発光により発生した熱を効果的に放散することが可能となる。本発明の第1の実施形態に係る発光装置について図1を参照して説明する。本実施形態の発光装置1は、照明器具2に実装されている。照明器具2は、例えば、ダウンライトなどの住宅店舗用照明である。発光装置1は、基板3と、基板3上に設けられた配線層4と、基板3上に実装されたLEDチップ5発光素子と、LEDチップ5を覆う透光性の封止部材6を備え、LEDチップ5と封止部材6とにより発光部7を形成している。ここでは、LEDチップ5が基板3に複数実装された例を示している。基板3は、厚さが1.8mm乃至10mmのセラミックス基板により構成される。セラミックス基板としては、緻密質のセラミックス材料、例えば窒化アルミ、アルミナ、ムライト、コージライト、ステアタイト等を用いて形成されたものが好ましい。基板3は、LEDチップ5の実装面がLEDチップ5からの光を高効率に反射するものとされ、具体的に、厚さ1mmでの波長域380乃至780nm可視域の光の全光線反射率が85以上であることが好ましい。基板3には、基板3を照明器具2の器具本体21に固定するための締結具8が通る穴3aが設けられている。締結具8は、例えば、ビス、ボルトナット等である。基板3は、平面度が0.01乃至0.08であることが好ましい。基板3の平面度が0.08を超える場合、基板3と器具本体21の取付け面との間に熱抵抗が生じて、LEDチップ5の発光により発生した熱を効率的に放散するのが難しくなる。基板3の平面度が0.01未満の場合、基板の加工コストが大幅に上昇する。基板3は、放熱性を高める観点から、熱放射率が0.9以上であって、熱伝導率25°Cが20W/mK以上であることが好ましい。基板3は、平均表面粗さRaが0.3乃至0.8であることが好ましい。基板3の平均表面粗さが0.8を超える場合、基板3上に形成される配線層4の印刷性が悪くなり、ファインピッチの配線パターンを成形することが難しくなる。基板3の平均表面粗さが0.30未満の場合、基板3と配線層4との接合強度が低下して、配線層4が剥離し易くなる。なお、基板3と器具本体21とは隙間が生じないよう直接固定されることが望ましいが、基板3と器具本体21との接合面の平均表面粗さRa及び平面度が十分に確保されていない場合には、グリス等の熱伝導部材を介在させるようにしてもよい。配線層4は、銅Cu、銀Ag、金Auなどの導体金属を主成分とし、スクリーン印刷などの方法により形成される印刷層とすることが好ましい。配線層4を印刷により形成するには、例えば、Ag等の導電体粉末微粒子を含むペーストインクを、基板3の表面に所望のパターンで印刷スクリーン印刷あるいはインクジェット印刷した後、塗布層を乾燥焼成し形成する方法を用いるとよい。上記の方法は、メッキにより配線層を形成する方法に比し、排水処理等のユーティリティが不要で簡便である。LEDチップ5は、基板3に接着固定ダイボンドされ、ボンディングワイヤなどの配線9により配線層4と電気接続される。LEDチップ5には、例えば、主波長が420~480nmの青色光を発する青色LED素子を用いることができる。封止部材6は、シリコーン樹脂などの透明樹脂に蛍光材料を含有したものから成り、基板3上に所定の発光領域に合わせて面状に構成される。LEDチップ5が青色LED素子である場合、上記蛍光材料に青色光を黄色光に波長変換する黄色蛍光体を用いれば、白色の照明光を実現できる。このように本実施形態に係る発光装置1によれば、基板3が厚み1.8mm乃至10mmのセラミックス基板により構成されていて、照明器具2への取り付けの際に締結具8の締め付けによって割れが生じない十分な強度を有しているので、取り付けの作業効率が高くなる。また、基板3が他の電気部品との絶縁性を確保するのに十分な厚みを有するので、基板3のサイズを大きくするなどの絶縁対策を別途講じる必要が無くなり、低コスト化を実現できる。また、基板3の表面積側面部分が増し、従来のものに比べて、基板3側面からの熱輻射による放熱作用が期待できるので、LEDチップ5の発光により発生した熱を効果的に放散することが可能となる。また、基板3の厚みがプレス成型による製作に妥当な厚みであるので、製造コストの低減を図れる。また、基板3の平面度が高く、基板3と器具本体21とを熱抵抗が生じないように接合できるので、放熱性の向上を図れる。また、基板3が、厚さ1mmでの波長域380乃至780nmの光の全光線反射率が85以上と高い光反射特性を有するので、光の取り出し効率が高く、大光量で高効率の発光を得ることができる。また、基板3が高い熱放射率と熱伝導率を有するので、放熱効果が高くなる。また、基板3の平均表面粗さRaが十分に細かく、表面状態が良好になっているので、配線層4の印刷性に優れ、ファインピッチの配線パターンが形成し易くなる。以下に、同上実施形態の各種変形例に係る発光装置について図2乃至図5を参照して説明する。図2に示す変形例は、発光装置1の電気充電部10ここでは、基板3上の配線層4のうち、封止部材6から外側に表出した部分と、締結具8との沿面距離d1を1.2mm電気用品上での絶縁必要距離以上としている。この変形例によれば、締結具8に金属製のビスやナット、ワッシャ等が用いられてたしても、電気充電部10との絶縁性を確保できる。図3に示す変形例は、基板3の穴3aに、締結具8を基板3内に埋没させるための凹状の段差部11が設けられている。この段差部11は、締結具8の締め付けによる基板3の破損を防止するため、段差部11の底部から基板3底面までの距離d2を1.8mm以上確保することが好ましい。この変形例によれば、LEDチップ5からの発光が締結具8で遮られることが無くなるので、発光効率を向上できる。図4に示す変形例は、基板3にLEDチップ5を収容する凹状部12が設けられ、この凹状部12は、開口側が外向きに拡がるように傾斜した傾斜面12aを持つ錐台形状とされる。この変形例によれば、LEDチップ5を基板3上面より一段下げた位置に配し、外部衝撃から保護できるようにしたので、LEDチップ5の配線部分が断線するなどの故障要因が少なくなる。また、LEDチップ5から横方向光軸方向に垂直な方向に出射される光が凹状部12の傾斜面12aによって光軸方向に拡散反射されるので、発光効率の向上を図れる共に、色ムラの少ない照明光を得ることできる。図5に示す変形例は、LEDチップ5が実装された凹状部12全体に封止部材6が形成された構造となっている。この変形例によれば、凹状部12に封止部材6を充填した際に、凹状部12周縁部が封止部材6の基板3表面への流出を堰き止めるダムのような役割を果たすため、封止部材6の形成が容易となる。次に、本発明の第2の実施形態に係る照明器具について図6を参照して説明する。本実施形態の照明器具2は、複数の発光装置1を有し、これら発光装置1が各々の発光部7LEDチップ5、封止部材6を互いに接するように横並びに配置され、器具本体21に締結具8により固定されている。発光装置1は、基板3上に直列接続された複数のLEDチップ5を有し、左右両側のLEDチップ5に繋がれた配線層4が送り配線13により他の発光装置1と電気接続された構成となっている。本実施形態に係る照明器具2によれば、各発光装置1の発光部7同士を密着させて1つの発光部を形成することができるので、連続的な照明光を提供することができる非発光部分が無くなる。なお、本発明は、上記実施形態の構成に限られず、発明の趣旨を変更しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、上記では、基板3に締結具8が通る穴3aを設けた構成を示したが、これに限られず、基板3の縁部に切欠きを形成し、締結具8がこの切欠きを貫通するように設けられるような構成であってもよい。