タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板と、前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ活性領域に分散配置された複数の検出電極と、前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ非活性領域に形成され、第1方向または第2方向に伸び、前記検出電極に接続される外郭配線と、を備え、前記外郭配線は、透明電極膜と、前記透明電極膜の上部に形成されたメッキ膜とを含んで構成されることを特徴とするタッチスクリーンパネル。前記検出電極は、前記外郭配線の透明電極膜と同じ物質で同一レイヤに形成された透明電極膜で構成されることを特徴とする請求項1に記載のタッチスクリーンパネル。前記メッキ膜は、銅、ニッケル、金、銀、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された1つ以上の物質からなることを特徴とする請求項1または2に記載のタッチスクリーンパネル。前記フィルム基板の一端側には、内側壁に成膜された導電性物質により前記フィルム基板の上面及び下面を接続する複数のビアホールが形成されることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のタッチスクリーンパネル。前記フィルム基板の上面及び下面のうちの1つの面に形成された外郭配線の各々は、前記ビアホールを介して前記フィルム基板の他面に形成されたパッド部に接続されることを特徴とする請求項4に記載のタッチスクリーンパネル。前記外郭配線は、前記透明電極膜と前記メッキ膜との間に位置する金属薄膜層をさらに含むことを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載のタッチスクリーンパネル。前記金属薄膜層は、光が遮断される厚さ以上に形成されていることを特徴とする請求項6に記載のタッチスクリーンパネル。前記フィルム基板は、シクロオレフィンポリマーCycloOlefinPolymer、COP基板であることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載のタッチスクリーンパネル。タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板を用意するステップと、前記フィルム基板の両面に全面的に透明電極膜を形成するステップと、前記透明電極膜を両面同時にパターニングすることにより、前記タッチ活性領域に複数の検出電極を形成するとともに、前記タッチ非活性領域に第1方向または第2方向に伸び、前記検出電極に接続される外郭配線を形成するステップとを含み、前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、前記透明電極膜のパターニング前あるいはその後に、前記外郭配線の下部電極を構成する透明電極膜の上部にメッキ膜を形成することを特徴とするタッチスクリーンパネルの製造方法。前記検出電極及び外郭配線を形成するステップは、前記透明電極膜が全面的に形成されたフィルム基板の両面にフォトレジストを塗布した後、前記フォトレジストをパターニングするステップと、前記フィルム基板の両面に前記タッチ活性領域を遮るメッキ用マスクを形成するステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域に露出した透明電極膜の上部に前記メッキ膜を形成するステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域に形成されたフォトレジスト、及び前記タッチ活性領域の前記メッキ用マスクを除去するステップと、前記フィルム基板の両面の透明電極膜を同時にパターニングするステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ活性領域に形成されたフォトレジストを除去するステップと、を含むことを特徴とする請求項9に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。前記検出電極及び外郭配線を形成するステップは、前記透明電極膜が全面的に形成されたフィルム基板の両面にフォトレジストを塗布した後、前記フォトレジストをパターニングし、前記パターニングされたフォトレジストをマスクとして用いて前記透明電極膜をパターニングするステップと、前記フィルム基板の両面のフォトレジストを除去するステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域にパターニングされた透明電極膜の上部に前記メッキ膜を形成するステップと、を含むことを特徴とする請求項9に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、フォトリソグラフィ工法あるいは印刷工法により前記フィルム基板の両面の透明電極膜を同時にパターニングすることを特徴とする請求項9に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。前記フィルム基板の両面に全面的に透明電極膜を形成後前記透明電極膜をパターニングする前に、前記透明電極膜上に全面的に金属薄膜層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項9~11のいずれか1項に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。前記透明電極膜を両面同時にパターニングして前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、前記金属薄膜層をパターニングするステップをさらに含むことを特徴とする請求項13に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。前記透明電極膜及び金属薄膜層をパターニングした後、前記検出電極上の金属薄膜層を除去するステップをさらに含むことを特徴とする請求項14に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。前記透明電極膜を形成する前に、前記タッチ非活性領域に相当するフィルム基板の一端側に、前記フィルム基板を貫通する複数のビアホールを形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項9~15のいずれか1項に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。前記透明電極膜及び前記メッキ膜を形成するステップのうちの1つ以上のステップにおいて、前記ビアホールの内側壁にも前記透明電極膜及び前記メッキ膜のうちの1つ以上の膜が成膜されるようにし、前記フィルム基板の上面及び下面が前記ビアホールを介して接続されるようにすることを特徴とする請求項16に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。ただし、フィルム基板の一面にすべての検出電極及びこれらに接続される外郭配線を形成する場合には、外郭配線が配置されるデッドスペースブラックマトリクス領域が増加するようになり、高精度の大面積化には不利になる。そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、フィルム基板の両面にタッチ検出のための検出電極及び外郭配線を形成することにより、デッドスペースを縮小するとともに、単純な工程により低抵抗の外郭配線を形成することが可能な、新規かつ改良されたタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することにある。このような目的を達成するために、本発明の一態様は、タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板と、前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ活性領域に分散配置された複数の検出電極と、前記フィルム基板の上面及び下面各々のタッチ非活性領域に形成され、第1方向または第2方向に伸び、前記検出電極に接続される外郭配線とを備えるが、前記外郭配線は、透明電極膜と、前記透明電極膜の上部に形成されたメッキ膜とを含んで構成されるタッチスクリーンパネルを提供する。ここで、前記検出電極は、前記外郭配線の透明電極膜と同じ物質で同一レイヤに形成された透明電極膜で構成され得る。また、前記メッキ膜は、銅、ニッケル、金、銀、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された1つ以上の物質からなり得る。また、前記フィルム基板の一端側には、内側壁に成膜された導電性物質により前記フィルム基板の上面及び下面を接続する複数のビアホールが形成され得る。ここで、前記フィルム基板の上面及び下面のうちの1つの面に形成された外郭配線の各々は、前記ビアホールを介して前記フィルム基板の他面に形成されたパッド部に接続され得る。また、前記外郭配線は、前記透明電極膜と前記メッキ膜との間に位置する金属薄膜層をさらに含むことができる。ここで、前記金属薄膜層は、光が遮断される厚さ以上に形成され得る。また、前記フィルム基板は、シクロオレフィンポリマーCycloOlefinPolymer、COP基板に設定され得る。本発明の他の態様は、タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板を用意するステップと、前記フィルム基板の両面に全面的に透明電極膜を形成するステップと、前記透明電極膜を両面同時にパターニングすることにより、前記タッチ活性領域に複数の検出電極を形成するとともに、前記タッチ非活性領域に第1方向または第2方向に伸び、前記検出電極に接続される外郭配線を形成するステップとを含むが、前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、前記透明電極膜のパターニング前あるいはその後に、前記外郭配線の下部電極を構成する透明電極膜の上部にメッキ膜を形成することを特徴とするタッチスクリーンパネルの製造方法を提供する。ここで、前記検出電極及び外郭配線を形成するステップは、前記透明電極膜が全面的に形成されたフィルム基板の両面にフォトレジストを塗布した後、前記フォトレジストをパターニングするステップと、前記フィルム基板の両面に前記タッチ活性領域を遮るメッキ用マスクを形成するステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域に露出した透明電極膜の上部に前記メッキ膜を形成するステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域に形成されたフォトレジスト、及び前記タッチ活性領域の前記メッキ用マスクを除去するステップと、前記フィルム基板の両面の透明電極膜を同時にパターニングするステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ活性領域に形成されたフォトレジストを除去するステップとを含むことができる。また、前記検出電極及び外郭配線を形成するステップは、前記透明電極膜が全面的に形成されたフィルム基板の両面にフォトレジストを塗布した後、前記フォトレジストをパターニングし、前記パターニングされたフォトレジストをマスクとして用いて前記透明電極膜をパターニングするステップと、前記フィルム基板の両面のフォトレジストを除去するステップと、前記フィルム基板の両面の前記タッチ非活性領域にパターニングされた透明電極膜の上部に前記メッキ膜を形成するステップとを含むことができる。また、前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、フォトリソグラフィ工法あるいは印刷工法により前記フィルム基板の両面の透明電極膜を同時にパターニングすることができる。また、前記フィルム基板の両面に全面的に透明電極膜を形成後、前記透明電極膜をパターニングする前に、前記透明電極膜上に全面的に金属薄膜層を形成するステップをさらに含むことができる。また、前記透明電極膜を両面同時にパターニングして前記検出電極及び外郭配線を形成するステップにおいて、前記金属薄膜層をパターニングするステップをさらに含むことができる。また、前記透明電極膜及び金属薄膜層をパターニングした後、前記検出電極上の金属薄膜層を除去するステップをさらに含むことができる。また、前記透明電極膜を形成する前に、前記タッチ非活性領域に相当するフィルム基板の一端側に、前記フィルム基板を貫通する複数のビアホールを形成するステップをさらに含むことができる。また、前記透明電極膜及び前記メッキ膜を形成するステップのうちの1つ以上のステップにおいて、前記ビアホールの内側壁にも前記透明電極膜及び前記メッキ膜のうちの1つ以上の膜が成膜されるようにし、前記フィルム基板の上面及び下面が前記ビアホールを介して接続されるようにすることができる。このような本発明によれば、フィルム基板の両面にタッチ検出のための検出電極及びこれに接続される外郭配線を分配して形成するとともに、メッキ工法により外郭配線を形成することにより、デッドスペースが縮小し、高精度の大面積化に有利な軽量薄型の両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。また、フィルム基板の両面の配線領域デッドスペース内に外郭配線が配置される領域上の透明電極膜を、フォトレジストを用いた両面同時パターニング手法や印刷工法などを用いてパターニングした後、前記パターニングされた透明電極膜の上部をメッキすることにより、低コストの単純な工程により低抵抗の外郭配線を形成することができる。これにより、製造効率が向上するとともに、特性が改善された両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。しかも、前記フィルム基板の一側にビアホールを形成し、前記ビアホールを介してフィルム基板の一面に形成されたパッド部を、前記フィルム基板の他面に形成された外郭配線に接続することにより、前記フィルム基板の一面にのみパッド部が具備されるように設計できる。これにより、1つの軟性回路基板で外部回路との接続が可能になり、外部回路との接続構造が単純化された両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。図1は、本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルを概略的に示す平面図及びこれに対応する断面図である。図1に示すように、本発明によるタッチスクリーンパネルは、透明なフィルム基板100と、前記フィルム基板100の上面100a及び下面100bの各々に分散して配置された複数の検出電極120及び外郭配線130とを備えるが、前記外郭配線130は、少なくとも、透明電極膜130aと、前記透明電極膜130aの上部に形成されたメッキ膜130cとを含んで構成される。すなわち、外郭配線130は、メッキ工法を用いて形成される。より具体的には、フィルム基板100は、透明度が高く、耐熱性を有して高温工程が可能であり、オリゴマーが発生しない透明なフィルム基材で形成できるものであり、例えば、シクロオレフィンポリマーCycloOlefinPolymer以下、COPという。基板で形成できる。ただし、本発明のフィルム基板100は、必ずしもCOP基板に限定されるものではなく、透明な基材であれば、本発明のための基板基材として適用可能である。このフィルム基板100には、検出電極120が配置され、タッチ入力が認識されるタッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のデッドスペース領域として外郭配線130及びパッド部160などが配置されるタッチ非活性領域が画定される。検出電極120は、フィルム基板100のタッチ活性領域に互いに交互に分散して配置され、下部の表示パネル図示せずからの光が透過できるように、ITOあるいはIZOパターンのような透明電極パターンで実現される。このような検出電極120は、タッチ入力に対する座標検出のために、第1方向例えば、X軸方向図1中左右方向にライン単位で接続される複数の第1検出電極120aと、前記第1方向と交差する第2方向例えば、Y軸方向図1中上下方向にライン単位で接続される複数の第2検出電極120bとを備える。特に、本発明において、検出電極120は、フィルム基板100の上面100a及び下面100b各々のタッチ活性領域に分散して配置される。例えば、第1検出電極120aは、フィルム基板100の上面100aに配置され、第2検出電極120bは、フィルム基板100の下面100bに配置可能である。これにより、本発明のタッチスクリーンパネルは、両面型で実現される。外郭配線130は、デッドスペースに分類されるタッチ非活性領域に配置され、第1方向または第2方向に伸びて、検出電極120に接続される。例えば、各々の外郭配線130は、第1方向または第2方向に並ぶライン単位の検出電極120に接続可能である。即ち、各々の外郭配線130は、X軸方向にライン単位で並ぶ複数の第1検出電極120a同士を接続し、Y軸方向にライン単位で並ぶ複数の第2検出電極120b同士を接続する。このような外郭配線130も、検出電極120のように、フィルム基板100の上面100a及び下面100bの各々に分配されて配置される。すなわち、本実施例において、外郭配線130は、フィルム基板100の上面100a及び下面100bの各々のタッチ非活性領域に分配されて形成される。例えば、フィルム基板100の上面100aに配置された第1検出電極120aに接続される一部の外郭配線は、前記第1検出電極120aとともに、フィルム基板100の上面100aに形成され、フィルム基板100の下面100bに配置された第2検出電極120bに接続される残りの外郭配線は、前記第2検出電極120bとともに、フィルム基板100の下面100bに形成可能である。ただし、本発明において、外郭配線130は、透明電極膜130aと、その上部に形成されるメッキ膜130cとを含んで構成されることを特徴とする。すなわち、外郭配線130は、メッキ工法を用いて形成される。例えば、検出電極120を形成するために、透明電極膜を全面的に成膜後パターニングするステップにおいて、タッチ非活性領域の透明電極膜も、外郭配線130に対応してパターニングした後、前記タッチ非活性領域の透明電極膜130a上にメッキ膜130cを形成することにより、外郭配線130を形成することができる。また、透明電極膜の成膜後前記透明電極膜をパターニングする前に、マスクを用いて外郭配線130が形成される領域の透明電極膜130a上にのみ部分的にメッキ膜130cを形成することも可能である。この場合、検出電極120は、外郭配線130の透明電極膜130aと同じ物質で同一レイヤに形成された透明電極膜で構成可能である。外郭配線130のメッキ膜130cは、銅、ニッケル、金、銀、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された1つ以上の物質からなり得る。例えば、タッチ非活性領域の透明電極膜130a上に銅及び/またはニッケル-金の合金をメッキするなどしてメッキ膜130cを形成することができる。このように、透明電極膜130aの上部にメッキ膜130cを形成すると、低抵抗の外郭配線130を実現することが可能になり、特に、メッキ工法を用いると、真空成膜などに比べて略10倍~100倍程度の厚さを有する導電膜を低コストで容易に形成することができる。これにより、配線幅を低減できるため、デッドスペースが縮小し、高精度の大面積化に有利であるという利点がある。このとき、外郭配線130を形成するための透明電極膜130aと、前記透明電極膜130aと同時に形成される検出電極120を、フィルム基板100の両面で同時にパターニングするとともに、前記外郭配線130を形成するための透明電極膜130a上にメッキ膜130cを形成する上でも、両面で同時にメッキ工程を行うことができる。すなわち、本発明による両面型タッチスクリーンパネルを製造するにあたり、両面に分配されて配置される検出電極120及び外郭配線130は、両面で同時にパターニングされて形成され得る。ここで、検出電極120及び外郭配線130の透明電極膜130aをパターニングする上では、両面にフォトレジストを形成した後、同時露光するフォトリソグラフィ工法などが利用できる。ただし、この場合、両面同時露光のために、透明電極膜130a上に遮光層としての役割を果たす金属薄膜層130bがさらに備えられてもよい。このような金属薄膜層130bが形成された後にメッキ工程が行われるため、製品状態での金属薄膜層130bは、透明電極膜130aとメッキ膜130cとの間に位置する。すなわち、外郭配線130は、透明電極膜130a及びメッキ膜130cとともに、これらの間に位置する金属薄膜層130bをさらに含むことができる。ただし、金属薄膜層130bは、光が遮断される程度の厚さ以上に形成されるが、配線用に使用する場合に比べて薄く形成されてもよい。一方、検出電極120上の金属薄膜層は製造工程中に除去されるため、製品状態ではタッチ活性領域に金属薄膜層130bが存在しなくなる。また、両面同時露光のために、金属薄膜層130bが必ずしも備えられる必要はなく、フォトレジストの種類やパターニング工法などにより金属薄膜層130bは省略可能である。例えば、光が遮断されるブラックフォトレジストを用いてフォトリソグラフィ工程を行うか、あるいはフォトリソグラフィ工法の代わりに、印刷工法などを用いて検出電極120及び外郭配線130の透明電極膜130aをパターニングする場合、金属薄膜層130bは省略可能である。前述したパターニング工程に関するより詳細な説明は後述する。一方、各々の外郭配線130は、パッド部160を介して軟性回路基板図示せずなどと接続して外部の駆動回路に接続されるが、前述したように、外郭配線130がフィルム基板100の上面100a及び下面100bの各々に分配されて配置された場合、前記フィルム基板100の上面100a及び下面100bの各々に軟性回路基板などを接続しなければならないため、外部回路との接続構造が複雑になり、製造コストが上昇する恐れがある。したがって、本発明では、これを防止するための一例として、外郭配線130の形成工程前に、フィルム基板100の一側に予め複数のビアホール110を形成し、以後の外郭配線130を形成する工程中に前記外郭配線130の各々を構成する透明電極膜130a、金属薄膜層130b及びメッキ膜130cのうちの1つ以上を形成するための成膜工程において、前記ビアホール110の内側壁に導電性物質が成膜されるようにする。すなわち、フィルム基板100の一端側には、内側壁に成膜された導電性物質によりフィルム基板100の上面100a及び下面100bを接続する複数のビアホール110が形成される。これらビアホール110の各々は、フィルム基板100の上面100a及び下面100bのうちの1つの面に形成された外郭配線130の各々に接続され、前記外郭配線130をフィルム基板100の他面に形成されたパッド部160に接続される。すなわち、フィルム基板100の上面100a及び下面100bのうちの1つの面に形成された外郭配線130の各々は、ビアホール110を介してフィルム基板100の他面に形成されたパッド部160に接続可能である。例えば、フィルム基板100の下面100bに形成された外郭配線130の各々は、前記フィルム基板100を貫通し、内側壁に導電性物質が成膜されたビアホール110を介してフィルム基板100の上面100aに形成されたパッド部160に接続可能である。これにより、検出電極120及び外郭配線130がフィルム基板100の両面に分散して配置される両面型タッチスクリーンパネルを実現しながらも、前記タッチスクリーンパネルの一面にのみパッド部160を形成することができる。これにより、1つの軟性回路基板で外部回路に接続できるため、外部回路との接続構造を単純化し、製造コストを節減することができる。前述したように、本発明によれば、フィルム基板100の両面にタッチ検出のための検出電極120及びこれに接続される外郭配線130を分配して形成することにより、デッドスペースが縮小し、高精度の大面積化に有利な軽量薄型の両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。また、フィルム基板100の両面の配線領域デッドスペース内に外郭配線が配置される領域上の透明電極膜を、フォトレジストを用いた両面同時パターニング工法や印刷工法などを用いてパターニングした後、前記パターニングされた透明電極膜130aの上部をメッキすることにより、低コストの単純な工程により低抵抗の外郭配線130を形成することができる。これにより、製造効率が向上するとともに、特性が改善された両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。しかも、前記フィルム基板100の一側にビアホール110を形成し、前記ビアホール110を介してフィルム基板100の一面例えば、上面100aに形成されたパッド部160を、前記フィルム基板100の他面例えば、下面100bに形成された外郭配線130に接続することにより、前記フィルム基板100の一面にのみパッド部160が備えられるように設計することができる。これにより、1つの軟性回路基板図示せずで外部回路に接続可能になり、外部回路との接続構造が単純化された両面型フィルムタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供することができる。図2a~図2lは、図1に示すタッチスクリーンパネルを製造する方法の一例を順次に示す断面図である。図2a~図2lに示すように、本実施例によるタッチスクリーンパネルの製造方法は、タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板100を用意するステップと、前記フィルム基板100の両面に全面的に透明電極膜120’を形成するステップと、前記透明電極膜120’を両面同時にパターニングすることにより、タッチ活性領域に複数の検出電極120を形成するとともに、タッチ非活性領域に外郭配線130を形成するステップとを含むが、検出電極120及び外郭配線130を形成するステップにおいて、透明電極膜120’のパターニング前あるいはその後に、外郭配線130の下部電極を構成する透明電極膜130aの上部にメッキ膜130cを形成することを特徴とする。ここで、検出電極120とともに、外郭配線130の下部電極である透明電極膜130aを形成するための透明電極膜120’のパターニングステップにおいて、前記透明電極膜120’は、フォトリソグラフィ工法あるいは印刷工法により、フィルム基板100の両面で同時にパターニング可能である。また、外部回路との接続構造を単純化するために、フィルム基板100の一側には、両面を接続するためのビアホール110が形成され得る。より具体的には、図1に示すタッチスクリーンパネルを製造するためには、まず、図2aに示すように、タッチ活性領域、及び前記タッチ活性領域の外郭のタッチ非活性領域が画定されるフィルム基板100を用意する。このフィルム基板100には、透明度が高く、耐熱性を有してオリゴマーの発生のないCOP基板などが使用可能であり、その他、透明な他の基板基材が使用可能である。次に、図2bに示すように、タッチ非活性領域に相当するフィルム基板100の一側に、前記フィルム基板100を貫通する複数のビアホール110を形成する。ビアホール110は、レーザーやドリルなどにより形成できる。次に、図2cに示すように、ビアホール110が形成されたフィルム基板100の両面に全面的に透明電極膜120’を形成するとともに、前記透明電極膜120’上に全面的に金属薄膜層130b’を形成する。このような透明電極膜120’及び金属薄膜層130b’は、スパッタ工法などにより成膜可能である。ここで、透明電極膜120’は、タッチ活性領域に位置する検出電極を形成するためのものであり、ITOやIZOなどのような透明電極物質を用いて形成されることが好ましく、その厚さは、センサ感度などを考慮して調整可能である。また、金属薄膜層130b’は、両面同時露光時の遮光層及びメッキ時のシールド層として用いるためのものであり、光が遮断できる程度の厚さ以上に形成されるが、配線用に用いられる場合に比べて薄く形成されてよい。このような金属薄膜層130b’は、例えば、銀-パラジウム-銅Ag-Pd-Cu以下、APCという。合金などで形成可能である。また、金属薄膜層130b’は、APC合金のほか、ITOのような透明電極膜120’の材料上に直接形成されてもよい物質の中から選択されて形成できるものであり、例えば、モリブデンMo、クロムCr、あるいはアルミニウムAl合金などを使用することができる。ただし、金属薄膜層130b’は、後続の工程において、タッチ活性領域から除去されるため、ITOのような透明電極膜120’の材料との選択的なエッチングが可能な材料で形成されることが好ましい。このとき、金属薄膜層130b’が必ずしも備えられる必要はなく、これは、パターニング工法やフォトレジストの種類などにより選択的に備えられてよい。一方、フィルム基板100の両面に透明電極膜120’及び/または金属薄膜層130b’を形成するステップにおいて、ビアホール110の内側壁にも前記透明電極膜120’及び/または金属薄膜層130b’が成膜されるようにすることにより、フィルム基板100の上面及び下面がビアホール110を介して接続されるようにすることができる。次に、図2dに示すように、透明電極膜120’及び金属薄膜層130b’が全面的に形成されたフィルム基板100の両面にフォトレジスト140を塗布する。次に、図2eに示すように、フォトレジスト140上にマスク200を設け、両面で同時露光することにより、フォトレジスト140をパターニングする。このとき、フィルム基板100の両面に光を遮断できる金属薄膜層130b’を形成したため、両面同時露光によるフォトレジスト140のパターニングが可能になり、自主的に光を遮断するブラックマトリクス材質のフォトレジスト140を用いた場合は、金属薄膜層130b’を形成しなくても、両面同時露光が可能になる。すると、図2fに示すように、透明電極膜120’及び金属薄膜層130b’の上部にパターニングされたフォトレジスト140’が位置する。次に、図2gに示すように、フィルム基板100の両面にタッチ活性領域を遮るメッキ用マスク150を形成する。次に、図2hに示すように、メッキ工法を適用することで、フィルム基板100の両面のタッチ非活性領域に露出した透明電極膜120’及び金属薄膜層130b’の上部にメッキ膜130cを形成する。これにより、外郭配線が形成されるタッチ非活性領域の一領域の上部及びビアホール110の内側に数ミクロン厚のメッキ膜130cが形成される。次に、図2iに示すように、タッチ非活性領域のフォトレジスト140’を除去し、図2jに示すように、タッチ活性領域のメッキ用マスク150を除去する。次に、図2kに示すように、例えば、エッチング液を用いたウェットエッチング工法などによりフィルム基板100の両面の透明電極膜120’及び金属薄膜層130b’をパターニングする。このとき、金属薄膜層130b’をエッチングするためのエッチング液を用いたウェットエッチング工程と、透明電極膜120’をエッチングするためのエッチング液を用いたウェットエッチング工程とが別々に行われてよい。次に、図2lに示すように、フィルム基板100の両面のタッチ活性領域に形成されたフォトレジスト140’及び金属薄膜層130b’’をすべて除去する。すなわち、検出電極120の上部のフォトレジスト140’及び金属薄膜層130b’’はすべて除去される。ただし、タッチ非活性領域に形成されたメッキ膜130cの下部の金属薄膜層130bは除去されず、透明導電膜130a及びメッキ膜130cとともに、外郭配線130を構成することができる。前述したタッチスクリーンパネルの製造方法によれば、検出電極120及び外郭配線130をフィルム基板100の両面に同時に形成できるため、製造工程が単純化される。また、フィルム基板100に予めビアホール110を形成することにより、透明導電膜120’及びメッキ膜130cなどを形成するステップにおいて、前記ビアホール110の内側壁に導電物質が成膜されるようにし、比較的単純な工程によりフィルム基板100の両面を接続することができる。これにより、パッド部160を一面にのみ形成することが可能になり、外部回路との接続構造を単純化することができる。一方、本発明の特徴であるメッキ工法による工程ステップでは、吸収率の低いCOP基板を用いる場合、高い信頼性を実現することができ、ガス発生量とともに、ビアホール110の信頼性や部品実装時の高温工程においても高い信頼性を確保することができる。図3a~図3gは、図1に示すタッチスクリーンパネルを製造する方法の他の例を順次に示す断面図である。便宜上、図3a~図3gの説明において、図2a~図2lに開示された実施例と類似するか同じ部分特に、図3a~図3dに関する詳細な説明は省略し、製造方法の順序についてもより簡略に示すものとする。まず、図3a~図3dに示すように、透明電極膜120’及び金属薄膜層130b’が全面的に形成されたフィルム基板100の両面にフォトレジスト140を塗布する。次に、図3eに示すように、フォトレジスト140をパターニングし、前記パターニングされたフォトレジスト140’をマスクとして用いてタッチ活性領域及びタッチ非活性領域で透明電極膜120’及び金属薄膜層130b’をパターニングする。次に、フィルム基板100の両面にパターニングされたフォトレジスト140’及び金属薄膜層130b’’を除去し、図3fに示すように、フィルム基板100の両面には、検出電極120とともに、外郭配線の透明電極膜130aのみを残す。次に、メッキ用マスク図3に示さずによりタッチ活性領域を遮った後、タッチ非活性領域の透明電極膜130a外郭配線の透明電極膜の上部をメッキする。これにより、フィルム基板100の両面のタッチ非活性領域にパターニングされた透明電極膜130aの上部にメッキ膜130cが形成され、前記透明電極膜130a及びメッキ膜130cを含む低抵抗の外郭配線130’が形成される。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば、図2a~図2lに示す一実施例によるタッチスクリーンパネルの製造方法、及び図3a~図3gに示す他の実施例によるタッチスクリーンパネルの製造方法では、透明電極膜120’及び金属薄膜層130b’などを真空成膜などにより成膜した後、フォトリソグラフィ工法を用いてパターニングし、検出電極120と外郭配線130の透明電極膜130aとを形成する例を開示した。しかし、検出電極120と外郭配線130の透明電極膜130aとは、印刷工法により、直ちに図3fなどに示すようなパターンで形成できるのはいうまでもなく、この場合、工程ステップがより単純化される上に、真空工程図2c~l、図3c~eに示す工程を排除できるという利点がある。図2に示す製法であれば、その後、透明電極膜130a上に金属薄膜層130b及びメッキ膜130cを形成すればよく、図3に示す製法であれば、その後、透明電極膜130a上にメッキ膜130cを形成すればよい。