"多孔質電極と対極との間に電解質層を有し、上記対極は、金属対極と、上記金属対極上に設けられた導電性中間層と、上記導電性中間層上に設けられた触媒層とを有する光電変換素子。上記導電性中間層は、導電性カーボン、フッ素をドープした酸化スズ、アンチモンオキサイド、インジウムスズオキサイド、インジウムガリウム亜鉛オキサイドおよび導電性ウイスカからなる群より選ばれる少なくとも一つの導電性材料を含む請求項1に記載の光電変換素子。上記導電性中間層は、上記導電性材料と樹脂とを含む請求項2に記載の光電変換素子。上記導電性材料は導電性カーボン粒子、上記樹脂は、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つである請求項3に記載の光電変換素子。上記触媒層は、カーボンと無機バインダとを含む請求項4に記載の光電変換素子。上記導電性中間層の厚さが0.2μm以上10μm以下である請求項5に記載の光電変換素子。上記触媒層の厚さが5μm以上200μm以下である請求項6に記載の光電変換素子。上記光電変換素子は上記多孔質電極に光増感色素が吸着した色素増感光電変換素子である請求項1に記載の光電変換素子。上記多孔質電極は半導体からなる微粒子より構成されている請求項8に記載の光電変換素子。多孔質電極と対極との間に電解質層を有する光電変換素子を製造する場合に、金属対極上に導電性中間層を形成し、上記導電性中間層上に触媒層を形成することにより上記対極を形成する光電変換素子の製造方法。上記導電性中間層は、金属対極上に導電性材料を含む材料を積層させることによって形成され、上記導電性材料は導電性カーボン、フッ素をドープした酸化スズ、アンチモンオキサイド、インジウムスズオキサイド、インジウムガリウム亜鉛オキサイドおよび導電性ウイスカからなる群より選ばれる少なくとも一つである請求項10に記載の光電変換素子の製造方法。上記対極は、金属対極上に、導電性材料と、樹脂と、溶媒とを混合した溶液を塗布した後に乾燥させることにより導電性中間層を形成し、上記導電性中間層上に触媒層を形成することにより形成する請求項11に記載の光電変換素子の製造方法。上記導電性材料は導電性カーボン粒子、上記樹脂は、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つである請求項12に記載の光電変換素子の製造方法。上記触媒層は、上記導電性中間層上に、カーボンと、有機バインダと、無機バインダと、溶媒とを混合した溶液を塗布した後に焼成を行うことにより形成する請求項13に記載の光電変換素子の製造方法。上記有機バインダは、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルピロリドンおよびカルボキシビニルポリマからなる群より選ばれる少なくとも一つである請求項14に記載の光電変換素子の製造方法。上記光電変換素子は上記多孔質電極に光増感色素が吸着した色素増感光電変換素子である請求項10に記載の光電変換素子の製造方法。少なくとも一つの光電変換素子を有し、上記光電変換素子が多孔質電極と対極との間に電解質層を有し、上記対極は、金属対極と、上記金属対極上に設けられた導電性中間層と、上記導電性中間層上に設けられた触媒層とを有する光電変換素子である電子機器。金属対極と、上記金属対極上に設けられた導電性中間層と、上記導電性中間層上に設けられた触媒層とを有する光電変換素子用対極。少なくとも一つの光電変換素子および/または複数の上記光電変換素子が電気的に接続されている光電変換素子モジュールを有し、上記光電変換素子が多孔質電極と対極との間に電解質層を有し、上記対極は、金属対極と、上記金属対極上に設けられた導電性中間層と、上記導電性中間層上に設けられた触媒層とを有する光電変換素子である建築物。上記光電変換素子および/または上記光電変換素子モジュールのうち、少なくとも一つは2枚の透明板の間に挟持されている請求項19に記載の建築物。しかしながら、特許文献4で提案されているカーボン対極では、エチルセルロースなどの有機バインダが触媒層内に残存したままとなっているため、触媒層内に細孔が十分に存在しない。そのため、色素増感太陽電池の対極に上記カーボン対極を適用すると、触媒層内に電解液が十分に染み渡らない。その結果、触媒層と電解液との間において電子のやり取りが有効に行われず、色素増感太陽電池の多孔質電極において発生した電子を有効に外部に取り出せないという問題点があった。また、特許文献4で提案されているカーボン対極は、耐電解液性に乏しく、色素増感太陽電池などの対極に適用した場合、長時間の使用に耐えられないという問題点があった。そこで、本開示が解決しようとする課題は、耐電解液性と導電性とに優れ、製造工程においてパターン印刷による塗布工程に対応可能な光電変換素子用を提供することである。また、本開示が解決しようとする他の課題は、上記のような優れた光電変換素子用対極を用いた光電変換素子およびその製造方法を提供することである。また、本開示が解決しようとするさらに他の課題は、上記のような優れた光電変換素子を用いた高性能の電子機器を提供することである。上記課題を解決するために、本開示は、金属対極と、上記金属対極上に設けられた導電性中間層と、上記導電性中間層上に設けられた触媒層とを有する光電変換素子用対極である。また、本開示は、多孔質電極と対極との間に電解質層を有し、上記対極は、金属対極と、上記金属対極上に設けられた導電性中間層と、上記導電性中間層上に設けられた触媒層とを有する光電変換素子である。また、本開示は、多孔質電極と対極との間に電解質層を有する光電変換素子を製造する場合に、金属対極上に導電性中間層を形成し、上記導電性中間層上に触媒層を形成することにより上記対極を形成する光電変換素子の製造方法である。また、本開示は、少なくとも一つの光電変換素子を有し、上記光電変換素子が多孔質電極と対極との間に電解質層を有し、上記対極は、金属対極と、上記金属対極上に設けられた導電性中間層と、上記導電性中間層上に設けられた触媒層とを有する光電変換素子である電子機器である。また、本開示は、少なくとも一つの光電変換素子および/または複数の上記光電変換素子が電気的に接続されている光電変換素子モジュールを有し、上記光電変換素子が多孔質電極と対極との間に電解質層を有し、上記対極は、金属対極と、上記金属対極上に設けられた導電性中間層と、上記導電性中間層上に設けられた触媒層とを有する光電変換素子である建築物である。本開示において、多孔質電極は、典型的には、半導体からなる微粒子により構成される。半導体は、好適には、酸化チタンTiO2、取り分けアナターゼ型のTiO2を含む。多孔質電極としては、いわゆるコア-シェル構造の微粒子により構成されたものを用いてもよい。この多孔質電極としては、好適には、金属からなるコアとこのコアを取り巻く金属酸化物からなるシェルとからなる微粒子により構成されたものが用いられる。このような多孔質電極を用いると、この多孔質電極と対極との間に電解質層を設けた場合、電解質層中の電解質が金属/金属酸化物微粒子の金属からなるコアと接触することがないことから、電解質による多孔質電極の溶解を防止することができる。このため、金属/金属酸化物微粒子のコアを構成する金属として、従来使用が困難であった、表面プラズモン共鳴の効果が大きい金Au、銀Ag、銅Cuなどを用いることができ、光電変換において表面プラズモン共鳴の効果を十分に得ることができる。また、電解液の電解質としてヨウ素系の電解質を用いることができる。金属/金属酸化物微粒子のコアを構成する金属としては、白金Pt、パラジウムPdなどを用いることもできる。金属/金属酸化物微粒子のシェルを構成する金属酸化物としては使用する電解質に溶解しない金属酸化物が用いられ、必要に応じて選ばれる。このような金属酸化物としては、好適には、酸化チタンTiO2、酸化スズSnO2、酸化ニオブNb2O5および酸化亜鉛ZnOからなる群より選ばれた少なくとも一種の金属酸化物が用いられるが、これらに限定されるものではない。また、酸化タングステンWO3、チタン酸ストロンチウムSrTiO3などの金属酸化物を用いることもできる。微粒子の粒径は適宜選択されるが、好適には1nm以上500nm以下である。また、微粒子のコアの粒径も適宜選択されるが、好適には1nm以上200nm以下である。電解質層を構成するものとしては典型的には電解液が用いられる。電解液としては従来公知のものを用いることができ、必要に応じて選択される。電解液の揮発を防止する観点から、好適には、低揮発性の電解液、例えばイオン液体を溶媒に用いたイオン液体系電解液が用いられる。イオン液体としては、従来公知のものを用いることができ、必要に応じて選ばれる。本開示において導電性中間層とは、金属対極と触媒層との結着性が良好であり、かつ導電パスが保持されていれば、どのようなものであってもよい。導電性中間層は、典型的には少なくとも一部に導電性材料含む材料で構成され、少なくとも一部に導電性材料含む材料を金属対極上に積層させることによって形成される。導電性材料は、導電性を有する限り基本的にはどのようなものであってもよい。導電性材料は、耐電解質性の高いものが好適であって、ヨウ素Iに対する耐性の高いものが特に好適である。導電性材料の材質は、典型的には金属、炭素、導電性ポリマーなどが挙げられる。金属は、金属単体、合金などが挙げられ、金属単体であれば、例えば、銀Ag、銅Cu、金Au、アルミニウムAl、マグネシウムMg、タングステンW、コバルトCo、亜鉛Zn、ニッケルNi、カリウムK、リチウムLi、鉄Fe、白金Pt、スズSn、クロムCr、チタンTi、水銀Hgなどが挙げられ、合金であれば、上記に挙げた金属単体を組み合わせた二元合金、三元合金などが挙げられ、例えば、アルミニウム合金、チタン合金、ステンレス鋼、黄銅、青銅、洋白、白銅、マンガニン、ニクロムなどが挙げられ、その他の金属としては、例えば、フッ素をドープした酸化スズ、アンチモンオキサイド、インジウムスズオキサイド、インジウムガリウム亜鉛オキサイド、チタン酸カリウムなどが挙げられるが、金属はこれらのものに限定されるものではない。また、炭素であれば、導電性カーボンなどが挙げられ、例えば、カーボンブラック、グラファイト、黒鉛、アモルファスカーボンガラス状カーボン、活性炭、石油コークス、C60、C70などのフラーレン類、単層または多重層のカーボンナノチューブなどが挙げられるが、炭素はこれらのものに限定されるものではない。また、導電性ポリマーであれば、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンなどが挙げられるが、導電性ポリマーはこれらのものに限定されるものではない。また、導電性材料の形態は、板状、粒子状、線状、棒状、針状、繊維状、シート状などが挙げられる。導電性材料は、上記に挙げた材料と形態とを適宜選択することで構成される。導電性材料を形態別に具体的に挙げると、例えば、導電性粒子、導電性板、導電性薄膜、導電性繊維、導電性シート、導電性ウイスカなどである。また、上述した形態の絶縁物に導電性材料を積層させて構成されたものでもよく、例えば、ガラスビーズ、ジルコニアビーズなどの無機物の表面に金属をコーティングさせた粒子などであってもよい。また、導電性中間層は、特に好適には導電性材料とバインダとを組み合わせて構成され、金属対極上に、導電性材料と、樹脂と、溶媒とを混合した溶液を塗布した後に乾燥させることにより導電性中間層を形成することも好適である。この場合、導電性材料は上記に挙げたものの中から適宜選択され、耐電解質性、塗布性などから導電性カーボン粒子が特に選ばれる。導電性カーボン粒子は、好適には、カーボンブラックが挙げられる。カーボンブラックは一次粒子径の平均粒径が3nm以上500nm以下の黒い無定形炭素粒子である。カーボンブラックは電気伝導率の高いものが好適である。また、カーボンブラックはストラクチャ構造を形成しやすいものが好適である。また、カーボンブラックの一次粒子径の平均粒径は、3nm以上100nm以下であることが好適であって、5nm以上80nm以下であることがより好適であって、8nm以上70nm以下であることが最も好適である。カーボンブラックは、具体的には、例えば、ケッチェンブラック、ファーネスブラック、ランプブラック、チャネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラックなどが挙げられ、この中でも、中空形状で実表面積が大きく、電気伝導率が高く、ストラクチャ構造を形成しやすいケッチェンブラックが好適であるが、カーボンブラックは、これらのものに限定されるものではない。導電性中間層の構成に用いられるバインダは、高い耐熱性と高い耐電解液性を有するものであれば基本的にはどのようなものであってもよい。バインダは、具体的には、例えば、無機バインダや樹脂バインダが挙げられ、無機バインダであれば、例えば、金属半導体、金属酸化物、ガラス組成物などであって、金属半導体であれば、例えば、酸化チタンTiO2、酸化スズ、酸化インジウムなどであって、金属酸化物であれば、例えば、酸化アルミニウムAl2O3、酸化ジルコニアZrO2、酸化シリコンSiO2、スピネルMgAl2O4などであって、ガラス組成物であれば、例えば、ガラスフリット、ケイ酸ナトリウム水ガラスなどであって、その他のものとしては、例えば、シリカのゾルゲルなどが好適であって、樹脂バインダであれば、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つの樹脂が好適である。特に、上記に挙げたバインダの中でも、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つの樹脂は、最も好適に選ばれる。その理由は、上記に挙げたバインダの中でも、特に電解質に侵されず、電気化学的に安定に導電性粒子を結着できる高いバインダ性能を有しているからである。ポリアミドイミドは、化学式1に示すアミドイミド構造単位を有する。ポリアミドイミドは、高分子鎖に環状イミド結合とアミド結合とを含む構造を有する。ポリアミドイミドは、一般的には、酸性分モノマーとしてトリメット酸水和物モノクロリド、アミン成分を重合させて得ることができる。ポリアミドは、化学式2に示すアミド構造単位を有する。ポリアミドは、アミド結合によって多数のモノマーが結合してできたポリマーである。ポリアミドの中でも、主鎖にベンゼン核を持つ全芳香族ポリアミドであるアラミドが特に好適である。アラミドとしては、例えば、p-フェニレンジアミンとテレフタル酸クロリドから共縮重合して得られるポリパラフェニレンテレフタル酸などのパラ系アラミドや、m-フェニレンジアミンとイソフタル酸クロリドから共縮重合して得られるポリメタフェニレンイソフタルアミドなどのメタ系アラミドなどが挙げられる。ポリイミドは、化学式3に示すイミド構造単位を有する。ポリイミドは、芳香族化合物が直接イミド結合で連結された芳香族ポリイミドである。ポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを原料に等モルで重合させて得られるポリアミド酸ポリアミック酸を脱水環化反応させることで得られる。電子機器は、基本的にはどのようなものであってもよく、携帯型のものと据え置き型のものとの双方を含むが、具体例を挙げると、携帯電話、モバイル機器、ロボット、パーソナルコンピュータ、車載機器、各種家庭電気製品などである。この場合、光電変換素子は、例えばこれらの電子機器の電源として用いられる太陽電池である。建築物は、典型的にはビルディング、マンションなどの大型建築物であるが、これに限られず、外壁面を有する建築された構造物であれば、基本的にはどのようなものであってもよく、具体的には、例えば、戸建住宅、アパート、駅舎、校舎、庁舎、競技場、球場、病院、教会、工場、倉庫、小屋、車庫、橋などが挙げられ、特に、少なくとも一つの窓部例えばガラス窓あるいは採光部を有する建築された構造物であることが特に好ましい。建築物に設けられる光電変換素子および/または複数の光電変換素子が電気的に接続されている光電変換素子モジュールのうち、窓部あるいは採光部などに設けられるものは、2枚の透明板の間に挟持し、必要に応じて固定して構成することが好適であって、典型的には、光電変換素子および/または光電変換素子モジュールを2枚のガラス板の間に組み込み必要に応じて固定することによって構成される。透明板を構成する透明材料としては、透明であって光が透過しやすい材料であれば基本的にはどのようなものであってもよく、具体的には、透明無機材料、透明樹脂などが挙げられ、透明無機材料であれば、例えば、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、リン酸ガラス、ソーダガラスなどが挙げられ、透明樹脂であれば、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタラート、ポリブチレンテレフタラート、アセチルセルロース、テトラアセチルセルロース、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン、ブロム化フェノキシ、アラミド類、ポリイミド類、ポリスチレン類、ポリアリレート類、ポリスルホン類、ポリオレフィン類などが挙げられるが、透明材料はこれに限定されるものではない。また、光電変換素子および/または光電変換素子モジュールを挟持するものは透明板に限定されず、透明材料で構成された球体、楕円体、多面体、錐体、錐台、柱体、レンズ体などであってもよい。光電変換素子は、最も典型的には太陽電池として構成される。光電変換素子は、太陽電池以外のもの、例えば光センサーなどであってもよい。本開示によれば、金属対極と導電性中間層と触媒層とを有する対極を光電変換素子に用いることにより、耐電解液性と導電性に優れ、安価に製造が可能で、その製造工程においてパターン印刷による塗布工程に対応可能とすることができる。また、この光電変換素子を用いることにより、高性能の電子機器などを実現することができる。図14は本発明者が検討した色素増感光電変換素子100を示す要部断面図である。図14に示すとおり、この色素増感光電変換素子100においては透明基板101の一主面にFTO層からなる透明電極102が設けられ、この透明電極102上にTiO2の焼結体で構成された多孔質電極103が設けられている。この多孔質電極103には一種又は複数種の光増感色素図示せずが結合している。一方、金属対極104の一主面上に触媒層106が設けられ対極107を構成している。そして、多孔質電極103と対極107との間にレドックス対としてI/I3の酸化還元種を用いた電解液からなる電解質層108が充填され、これらの透明基板101および金属対極104の外周部が封止材図示せずで封止されている。色素増感光電変換素子100は多孔質電極103内に光が入射すると、透明電極102を負極、対極107を正極とする電池として動作する。光増感作用によって発生した電子は、多孔質電極103を通って透明電極102に到達し外部回路に送り出されることから、色素増感光電変換素子100の光電変換効率を高める為には、発生した電子のエネルギーをロスさせずに外部に取り出すことが必要である。この為には電子の取出し経路である透明電極102の内部抵抗を出来るだけ減少させ、抵抗損失を抑える必要がある。しかしながら、透明電極102は光の透過損失が大きい為、透明基板101に入射してくる光を最大限に利用するには透明電極102を極薄に形成する必要があり、透明電極102は比較的抵抗が大きくなってしまうのが実情である。特に、実用的な大きさの色素増感光電変換素子100における透明電極102は数10cm2~数m2に及ぶため、透明電極102の内部抵抗は非常に大きくなる。図15は本発明者がさらに検討した集電配線を有する色素増感光電変換素子100を示す要部断面図である。図15に示すように、帯状に分割された直柱体である多孔質電極103が、一定の間隔を置いて透明電極102上に複数設けられており、上記間隔の透明電極102上には銀Ag、アルミニウムAlなどの導電性の高い材料などからなる柱体の集電配線109が設けられている。また、集電配線109の表面には集電配線109を電解液から保護するために集電配線保護層111が設けられている。集電配線109は多孔質電極103よりも対極107側に突き出た形状をなしている。一方、金属対極104の一主面上に帯状に分割された直柱体である触媒層106が設けられ対極107を構成している。触媒層106は多孔質電極103と対向する位置の触媒層106上に複数設けられている。そして、多孔質電極103と対極107との間に電解質層108が充填され色素増感光電変換素子100が構成される。集電配線109を透明電極102上に設けることで、発生した電子が抵抗値の低い集電配線109を優先的に通ることで外部に取り出す際のエネルギーロスが抑制される。また、色素増感光電変換素子100の大型化などによって、集電配線109に大電流が流れる場合においては、発生した電子を外部に取り出す際のエネルギーロスをさらに低減するために集電配線109の断面積を大きくする必要がある。このようなことから、集電配線109は多孔質電極103よりも対極107側に突出した形状となる。一方、対極107は、金属対極104上に触媒層106が積層されている構成を有している。対極107と多孔質電極103とを対向させ、その間に電解質層108を形成することにより色素増感光電変換素子100が構成される。このとき、突出した集電配線109と触媒層106とが接触しないように電解質層108の厚さを必要以上に大きくすると、直流抵抗値の上昇を招き、素子の光電変換効率が著しく低下する。そのため、多孔質電極103と対極107とをできるだけ近接して設けるためには、対向する透明電極102上に集電配線109を有さない位置の金属対極104上に所定のパターンの触媒層106を設ける必要がある。所定のパターンの触媒層106を金属対極104上に設ける方法は、特に、対極107をカーボン対極とする場合においては、典型的にはパターン印刷によって金属対極104上に触媒層106が形成される。パターン印刷は、一般的に安価で大量に印刷できるスクリーン印刷法が用いられる。スクリーン印刷法によってカーボンペーストを金属対極104に良好に印刷するためには、印刷液であるカーボンペーストに適当なチクソ性を持つことが必要である。そこで、カーボンペーストにエチルセルロースなどの有機バインダを配合することによって、カーボンペーストに適当なチクソ性を持たせた。このカーボンペーストをスクリーン印刷法によって金属対極104に所望のパターンに印刷して触媒層106とし、必要に応じて加熱乾燥させることによってカーボン対極である対極107を形成する。しかしながら、この方法で形成したカーボン対極ではエチルセルロースなどの有機バインダが触媒層106内に残存したままとなっているため、触媒層106内に細孔が十分に存在しない。そのため、色素増感光電変換素子100の対極に対極107を適用すると、触媒層106内に電解液が十分に染み渡らない。すなわち、触媒層106と電解液との間において電子のやり取りが有効に行われず、色素増感光電変換素子100の多孔質電極103において発生した電子を有効に外部に取り出せないという問題点があった。そこで、本発明者はこの問題を解決するために、カーボン対極の形成後に触媒層を焼成することによって有機バインダを除去し、触媒層内に細孔を形成したが、この方法を適用すると焼成後の触媒層間および触媒層と金属対極との結着力が著しく弱くなってしまう。特に、触媒層と金属対極との結着性の問題は、触媒層の金属対極からの剥がれという問題を引き起こし、対極の破壊に繋がる。更に、上記カーボン対極の触媒層が電解液と接することにより起こる経時劣化に対する耐久性も高いものとはいえなかった。さらに、本発明者は、この問題を解決する別の方法として、TiO2などの無機バインダを触媒層中に配合しカーボン対極を形成した。この方法により、触媒層内に細孔を十分形成しつつも、特に触媒層と金属対極との結着力を向上させることが可能となった。しかしながら、触媒層と金属対極との結着性を向上させるために触媒層中に添加する無機バインダの量を多くすると、カーボン対極中の触媒活性点を減らしてしまうこととなり、色素増感光電変換素子の多孔質電極において発生した電子を有効に外部に取り出せないという新たな問題に直面した。本発明者らは、上述の問題を解決すべく鋭意研究を行った。その研究の過程において、本発明者らは、カーボン対極において、触媒層と金属対極との間に、導電性材料と、樹脂とからなる導電性中間層を設けると触媒層の触媒性能を高く維持しつつも、導電性中間層を介して触媒層と金属対極との結着力を強くすることができることを見出し、本技術を案出するに至った。以下、発明を実施するための形態以下実施の形態というについて説明する。説明は以下の順序で行う。1.第1の実施の形態色素増感光電変換素子用対極およびその製造方法2.第2の実施の形態色素増感光電変換素子およびその製造方法3.第3の実施の形態色素増感光電変換素子用対極およびその製造方法4.第4の実施の形態色素増感光電変換素子およびその製造方法5.第5の実施の形態色素増感光電変換素子用対極およびその製造方法6.第6の実施の形態色素増感光電変換素子およびその製造方法7.第7の実施の形態色素増感光電変換素子およびその製造方法8.第8の実施の形態色素増感光電変換素子およびその製造方法<1.第1の実施の形態>[色素増感光電変換素子用対極]まず、第1の実施の形態について説明する。図1は第1の実施の形態による色素増感光電変換素子用対極7を示す要部断面図である。図1に示すように、この色素増感光電変換素子用対極7は、金属対極4の一主面上の全体を覆う形で導電性中間層である導電プライマ層5が積層して設けられ、導電プライマ層5の面上に触媒層6が選択的に設けられている。導電プライマ層5と金属対極4および触媒層6とは密着して形成されている。金属対極4を構成する材料は、金属であれば基本的にはどのようなものであってもよいが、導電性に優れた金属であることが好適である。金属は、金属単体、合金などが挙げられ、金属単体であれば、例えば、金Au、銀Ag、銅Cu、亜鉛Zn、鉄Fe、白金Pt、チタンTi、ニッケルNi、アルミニウムAlなどが挙げられ、合金であれば、上記で挙げた金属材料の二元合金、三元合金などが挙げられ、例えば、ステンレス鋼、チタン合金、ニッケル合金など挙げられる。特に、導電プライマ層5が金属対極4の電解質層8側の面の一部に設けられている場合にあっては、上記で挙げた金属の中でも耐電解液性を有するものが好ましく、典型的には、チタンTi、ニッケルNiおよびその合金などを材料として用いる。導電プライマ層5は導電性材料と、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つの樹脂とを有し、上記導電性材料および樹脂は、上記に挙げた材料から適宜選択することができる。上記樹脂は、好適には、ポリアミドイミド樹脂、アラミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つの樹脂から選ばれる。上記導電性材料と上記樹脂との含有量の比率は特に限定されるものではないが、導電プライマ層5の全体質量を100としたときに、上記樹脂が5以上70以下含有されていることが好適であって、5以上50以下含有されていることがより好適である。また、上記導電性材料は典型的には導電性カーボンが選ばれる。導電性カーボンとしては、安価で、かつ微粒子であり高い導電性を有するカーボンブラックが好適である。また、カーボンブラックの中でも、導電性が高く大規模なストラクチャ構造を形成しやすいケッチェンブラックであることが特に好適である。導電プライマ層5の形状は、対極7を色素増感光電変換素子に用いる場合に、電解質層8を構成する電解液が導電プライマ層5内部に浸透せず、金属対極4と触媒層6とが導電可能な構成を有していれば基本的にはどのような形状であってもよいが、金属対極4の電解質層8側の面の全体を覆う形態で積層して設けられる構成が好適である。導電プライマ層5の厚さは、0.2μm以上10μm以下であることが好適であって、0.5μm以上10μm以下であることがより好適であって、0.5μm以上5μm以下であることが最も好適である。導電プライマ層5の厚さが0.2μmより小さいと、金属対極4および触媒層6との結着力が低下し、金属対極4と導電プライマ層5との間または触媒層6と導電プライマ層5との間で剥がれが生じる恐れがあるからである。導電プライマ層5の厚さが5μmを超えると、導電プライマ層5上に設けられる触媒層6の厚さを、還元反応に対する触媒作用に十分な厚さにすることが出来なくなり、その結果、光電変換効率の低下に繋がる恐れがあるからである。また、導電プライマ層5は抵抗率が小さく、高い導電性を有することが好ましい。導電プライマ層5の抵抗率は0.0005Ωcm以上0.1Ωcm以下であることが好適であって、0.0005Ωcm以上0.05Ωcm以下であることがより好適であって、0.0005Ωcm以上0.01Ωcm以下であることがさらに好適であって、0.0005Ωcm以上0.005Ωcm以下であることが最も好適である。導電プライマ層5を導電性カーボンと樹脂とで構成する場合にあっては、抵抗率が0.01Ωcm以上0.05Ωcm以下程度となるように、上記で挙げたものの中から適宜選択して構成される。触媒層6は、還元反応に対する触媒作用を有する構成であれば基本的にはどのようなものであってもよいが、カーボンと無機バインダとを有する構成が好適である。カーボンは、炭素単体からなる物質であれば基本的にはどのようなものであってもよい。カーボンは、好適には、カーボン粒子が挙げられる。カーボン粒子の具体例としては、カーボンブラックが挙げられる。カーボンブラックは比表面積の大きなものが好適である。また、カーボンブラックは電気伝導率の高いものが好適である。また、カーボンブラックはストラクチャ構造を形成しやすいものが好適である。また、カーボンブラックの一次粒子径の平均粒径は、3nm以上100nm以下であることが好適であって、5nm以上80nm以下であることがより好適であって、8nm以上70nm以下であることが最も好適である。カーボンブラックは、具体的には、例えば、ケッチェンブラック、ファーネスブラック、ランプブラック、チャネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラックなどが挙げられ、この中でも安価で比表面積の大きいケッチェンブラックが好適であるが、カーボンブラックはこれらのものに限定されるものではない。また、カーボンは上記で挙げたものの他に、線状または棒状のカーボン、グラファイト、黒鉛、アモルファスカーボンガラス状カーボン、カーボン繊維、活性炭、石油コークス、C60、C70などのフラーレン類、単層または多重層のカーボンナノチューブなどであってもよい。また、無機バインダは、電解質に侵されず、電気化学的に安定であり、カーボンを結着できる無機材料であれば基本的にはどのようなものであってもよいが、典型的には、金属半導体、金属酸化物、ガラス組成物などであって、金属半導体であれば、例えば、酸化チタンTiO2、酸化スズ、酸化インジウムなどであって、金属酸化物であれば、例えば、酸化アルミニウムAl2O3、酸化ジルコニアZrO2、酸化シリコンSiO2、スピネルMgAl2O4などであって、ガラス組成物であれば、例えば、ガラスフリット、ケイ酸ナトリウム水ガラスなどが挙げられる。カーボンと無機バインダとの含有量の比率は特に限定されるものではないが、触媒層6の全体質量を100質量としたときに、無機バインダが10質量以上60質量以下含有されていることが好適であって、15質量以上35質量以下含有されていることがより好適である。触媒層6に含有される無機バインダが10より少ないと触媒層6の結着力が著しく低くなってしまうからである。また触媒層6に含有される無機バインダが60を超えると、触媒層6中のカーボンが減少することで触媒活性点が減少し、還元反応における触媒作用が低下し、ひいては光電変換効率の低下を招いてしまうからである。触媒層6は、導電プライマ層5に接して設けられる構成を有する限りどのような形状であってもよいが、典型的には導電プライマ層5に積層されて設けられる。触媒層6の厚さは5μm以上200μm以下であることが好適であって、5μm以上100μm以下であることがより好適であって、10μm以上100μm以下であることが最も好適である。これは、触媒層6の厚さが5μm以下であると、電解質層8を構成する電解液中の酸化還元種を還元する能力が低下し、光電変換効率が低下するからである。また、触媒層6の厚さが200μm以上であると、対極7の内部における電子移動が円滑に行えなくなるからである。また、集電配線9が多孔質電極3から突出して設けられている構成の色素増感光電変換素子に対極7を用いる場合にあっては、集電配線9と触媒層6とが接触しないような触媒層6の形状および配置が適宜選択され、典型的には柱体の触媒層6が断面長手方向に一定の間隔で金属対極4上に配置される。上記柱体の底面形状は、例えば、三角形状、矩形状、台形状、多角形状、円形状、楕円形状、これらの形状の一部などが挙げられる。また、上記柱体の底面の形状は、上記に挙げた形状のうち一種もしくは複数種の形状を組み合わせた形状を有してもよい。また、上記柱体の底面の形状および面積は、上記柱体が伸びる方向に一定であっても、変化があってもよい。また、上記柱体の伸びる方向は、典型的には垂直方向であるが、任意の角度方向に延びてもよい。また、上記柱体は、一定の方向に伸びる直柱体であっても、方向を変化させながら延びる曲柱体であってもよい。触媒層6の形状は、対向して設けられる集電配線9および多孔質電極3の形状によっても、上記に挙げた形状が適宜選択される。上記に挙げた形状の中でも特に好適には、矩形底面を有する直柱体である角柱形状が好適であるが、触媒層6の形状は、これらの形状に限定されるものではない。また、触媒層6は、還元反応に対する触媒作用を向上させるために、触媒層6の表面には微細構造が形成され、実表面積が増大するように形成されていることが好ましい。実表面積は、触媒層6を構成する導電性カーボンのメソ孔なども含まれる。触媒層6を導電プライマ層5上に形成した状態での触媒層6の実表面積は、触媒層6の外側表面の面積投影面積に対して10倍以上であることが好適であって、100倍以上であることが特に好適である。[色素増感光電変換素子用対極の製造方法]次に、第1の実施の形態による色素増感光電変換素子用対極7の製造方法について説明する。まず、金属対極4である金属板を用意する。次に、金属対極4の一主面の全面上に導電性材料を含む材料を積層させて導電プライマ層5を形成する。この導電プライマ層5の形成方法に特に制限はないが、物性、利便性、製造コストなどを考慮した場合、湿式製膜法を用いるのが好ましい。湿式製膜法では、ペースト状の分散液を調製し、この分散液を金属対極4の一主面の全面上に塗布または印刷する方法が好ましい。分散液の塗布方法または印刷方法に特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。塗布方法としては、例えば、ドクターブレード法、スキージ法、ディップ法、スプレー法、ワイヤーバー法、スピンコート法、ローラーコート法、ブレードコート法、グラビアコート法などを用いることができる。また、印刷方法としては、凸版印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、凹版印刷法、ゴム版印刷法、スクリーン印刷法などを用いることができる。導電プライマ層5の形成方法は、具体的には、例えば、まず、導電性材料と樹脂とを溶媒に均一に分散させたペースト状の分散液を調製し導電プライマ層5用のスラリーとする。次に、上記の各種の方法を適宜選択することによって、金属対極4の一主面上に導電プライマ層5用のスラリーを塗布または印刷し、金属対極4の一主面上に導電プライマ層5用のスラリーの塗膜を形成する。その後、上記塗膜を乾燥させることにより溶媒を除去し、必要に応じて加熱することで、金属対極4上に導電プライマ層5を形成する。導電プライマ層5用のスラリーに含有する導電性材料および樹脂は、上記に挙げた材料を適宜選択することができる。上記に挙げた材料の中でも、導電性材料が導電性カーボン、樹脂がポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つの樹脂であることが好適である。また、樹脂の含有量は、上記分散液の全体質量を100質量としたときに、樹脂を5質量以上70質量以下の分量を配合することが好適であって、5質量以上50質量以下の分量を配合することがより好適である。また、溶媒は、分散液の塗布方法または印刷方法に応じて公知の溶媒を適宜選択することができる。次に、導電プライマ層5の面上に触媒層6を形成する。触媒層6の形成方法は湿式製膜法を用いる。湿式製膜法では、ペースト状の分散液を調製し、この分散液を導電プライマ層5の面上の一部に塗布または印刷する方法が好ましい。湿式製膜法の中でも、触媒層6は、導電プライマ層5の面上に選択的に形成するため、パターン塗布による成膜を行う必要がある。パターン塗布による成膜は、スクリーン印刷法を用いることが好適である。触媒層6の形成方法は、具体的には、例えば、カーボンと、有機バインダと、無機バインダとを溶媒に均一に分散させたペースト状の分散液を調製しスクリーン印刷用ペーストとする。次に、導電プライマ層5の面上に、上記スクリーン印刷用ペーストを塗料としてスクリーン印刷し、導電プライマ層5の面上に角柱形状の塗膜を所定の距離を置いて複数形成し、導電プライマ層5上に塗膜を有する金属対極4を得る。次に、得られた塗膜を焼成する。これは、塗膜を焼成することによって、カーボン同士が電気的に接続しており、機械的強度が高く、さらに導電プライマ層5との結着性の高い触媒層6が得られるからである。また、塗膜を焼成することによって、上記塗膜中の有機バインダが消失し、得られる触媒層6中には細孔が形成され、触媒層6の実表面積が大きくなるからである。上記スクリーン印刷用ペーストに配合するカーボンおよび無機バインダは上記に挙げた材料を適宜選択することができるが、好適には、カーボンとしてカーボンブラック、無機バインダとして酸化チタンTiO2が選ばれる。無機バインダをスクリーン印刷用ペースト配合する分量は、スクリーン印刷用ペーストの全体質量を100としたときに、無機バインダを5以上50以下の分量を配合することが好適であって、10以上30以下の分量を配合することがより好適である。また、有機バインダは、配合することによってスクリーン印刷用ペーストにチクソ性を発現させるものが好適である。スクリーン印刷用ペーストが適度なチクソ性を持つことによって良好なスクリーン印刷が可能となるからである。有機バインダは、具体的には、例えば、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルピロリドン、カルボキシルビニルポリマなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、配合する有機バインダの分量を変えることによって、スクリーン印刷用ペーストのレオロジーを適宜制御することが可能である。有機バインダをスクリーン印刷用ペーストに配合する分量は、スクリーン印刷用ペーストの全体質量を100質量としたときに、有機バインダを5質量以上60質量以下の分量を配合することが好適であって、10質量以上30質量以下の分量を配合することがより好適である。配合する有機バインダが5より少ないとスクリーン印刷用ペーストにチクソ性を有効に発現することができず、また、配合する有機バインダが60を超えると、焼成した後に形成される触媒層6の結着力が著しく低くなってしまうからである。また、溶媒としては、スクリーン印刷において良好な印刷を実現するために、高沸点溶媒が好適である。溶媒は、具体的には、例えば、テルピネオール、2-2-n-ブトキシエタノール、1-フェノキシプロパン-2-オール、ブチルカルビトールなどが挙げられる。溶媒の沸点は200°C以上のものが好適であるが、これに限定されるものではない。また、高沸点の溶媒に、カーボン材料や有機バインダなどを高分散に維持する目的や、スクリーン印刷の塗布性を改善する目的で、低沸点の溶媒を混合させて用いてもよい。また、焼成温度の範囲には特に制限は無いが、有機バインダを消失させる必要性から、焼成温度は200°C以上800°C以下であることが好適であって、300°C以上500°C以下であることがより好適である。焼成温度が200°Cよりも低いと、有機バインダを消失させることができず、また、焼成温度が800°Cを超えると金属対極4などに物質変化や変形が起きる恐れがあるからである。また、焼成時間にも特に制限はないが、通常は10分以上10時間以下程度である。<実施例1>対極7を以下のようにして製造した。まず、樹脂バインダとしてポリアミドイミド樹脂のn―メチルピロリドン溶液東洋紡製バイロマックスと、導電性材料として黒鉛およびカーボンブラックとを溶媒であるn―メチルピロリドンNMPに加え、攪拌分散させてペースト状の分散液を調製し導電プライマ層5用のスラリーとした。導電プライマ層5用のスラリーの各物質の混合比率は、質量比で、黒鉛:カーボンブラック:ポリアミドイミド樹脂:NMP=10:10:12:68とした。次に、金属対極4として、純チタンTP340Cからなる厚さ1mmのチタン板を用意した。次に、上記チタン板の一主面の全面に導電プライマ層5用のスラリーをスピンコート法によって塗布し塗膜を有する金属対極4を得た。その後、得られた塗膜中の溶液を蒸発させる目的で、200°Cのホットプレートで30分間加熱し乾燥させて導電プライマ層5を有する金属対極4を得た。得られた導電プライマ層5の厚みは約3.5μmであった。次に、カーボンとしてケッチェンブラックおよびグラファイトと、無機バインダとして酸化チタンと、有機バインダとしてエチルセルロースとを溶媒であるテルピネオールに加え、攪拌分散させてペースト状の分散液を調製しスクリーン印刷用ペーストとした。スクリーン印刷用ペーストの各物質の混合比率は、質量比で、ケッチェンブラック:グラファイト:酸化チタン:エチルセルロース:テルピネオール=8:8:5:3.5:75.5の割合で行った。次に、得られた導電プライマ層5上の全面に、スクリーン印刷用ペーストを塗料として、スクリーン印刷機ニューロング:LS-100で印刷した。その後、得られた塗膜中の溶液を蒸発させる目的で100°Cのホットプレートで加熱し乾燥させ、導電プライマ層5上にカーボン層を有する金属対極4を得た。次に、得られたカーボン層の焼成を行った。1時間30分で400°Cにまで昇温させ、400°Cで30分保持し焼成した。この工程により、完全にエチルセルロースを分解し消失させることで導電プライマ層5上に触媒層6を有する金属対極4が得られた。得られた触媒層6の厚みは約35μmであった。以上により、目的とする対極7が製造された。<実施例2>導電プライマ層5用のスラリーを調製するにあたって、樹脂バインダとしてポリアミドイミド樹脂の代わりに、主鎖にベンゼン核を持つ全芳香族ポリアミド樹脂であるアラミド樹脂ポリメタフェニレンイソフタルアミドのNMP溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にして対極7を製造した。<実施例3>導電プライマ層5用のスラリーを調製するにあたって、樹脂バインダとしてポリアミドイミド樹脂の代わりに、ポリイミド樹脂ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸が溶解しているワニス宇部興産製U-ワニスを用いたこと以外は、実施例1と同様にして対極7を製造した。<実施例4>金属対極4としてチタン板の代わりにSUS304板を用いたこと以外は、実施例1と同様にして対極7を製造した。<実施例5>金属対極4としてチタン板の代わりにAl-2017板を用いたこと以外は、実施例1と同様にして対極7を製造した。<実施例6>金属対極4としてチタン板の代わりにSUS430基板を用いたこと以外は、実施例1と同様にして対極7を製造した。<比較例1>導電プライマ層5用のスラリーを調製するにあたって、樹脂バインダとしてポリアミドイミド樹脂の代わりに、ポリフッ化ビニリデンPVDF系樹脂呉羽化学製1300を用いたこと以外は、実施例1と同様にして対極7を製造した。<比較例2>導電プライマ層5用のスラリーを調製するにあたって、樹脂バインダとしてポリアミドイミド樹脂の代わりに、ポリテトラフルオロエチレンPTFE樹脂ダイキン製VT471を用いたこと以外は、実施例1と同様にして対極7を製造した。<比較例3>導電プライマ層5用のスラリーを調製するにあたって、樹脂バインダとしてポリアミドイミド樹脂の代わりに、アクリル樹脂を用いたこと以外は、実施例1と同様にして対極7を製造した。<比較例4>金属対極4として厚さ1mmのチタン板を用意した。次に、上記チタン板の一主面の全面に実施例1で調製したスクリーン印刷用ペーストを塗料として、スクリーン印刷機ニューロング:LS-100で印刷し塗膜を有する金属対極4を得た。その後、得られた塗膜の溶液を蒸発させる目的で100°Cのホットプレートで加熱し乾燥させ、カーボン層を有する金属対極4を得た。それ以外は、実施例1と同様にして対極7を製造した。表1は、実施例1~6および比較例1~4の対極7の導電プライマ層5に使用した樹脂バインダの材料、金属対極4の材質および400°Cで焼成後の触媒層6の表面抵抗率Ω/□の測定結果を示したものである。表面抵抗率は、抵抗率計ロレスタGP三菱化学アナリティック社製MCP-T600を用いて、4端子4探針法により測定した。4端子プローブとして、PSPプローブ型式:MCP-TP06Pを用いた。表1より、各実施例、比較例における触媒層6の表面抵抗率シート抵抗Ω/□は、実施例1~6および比較例4の対極7において良好な値を示し、実施例4および5の対極7において特に良好な値を示した。比較例1~3の対極7は焼成した段階で金属対極4からの剥離が発生し、触媒層6の表面抵抗率を測定することができなかった。この結果より、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つの樹脂を樹脂バインダとして導電プライマ層5を構成すると、導電プライマ層5を400°Cで焼成しても金属対極4との剥離が起こらないことが明らかとなった。また、焼成後の触媒層6の表面抵抗率が金属対極4に直接触媒層6を形成した場合と比較してほぼ同様な値を示すことが明らかとなった。これらの要因としては、導電プライマ層5のバインダ樹脂にポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つの樹脂を用いたので、導電プライマ層5に含まれる導電性カーボンであるカーボンブラック同士が物理的に結着して形成されるストラクチャ構造の規模が大きく、より多くの電子を移動させることができたからであると考えられる。また、導電プライマ層5と金属対極4および触媒層6との界面の結着性が向上することにより結着面積が増大し、上記結着部における界面抵抗が減少したからであると考えられる。また、金属対極4をSUS-304またはAl-2017で対極7を構成すると、触媒層6の表面抵抗値が金属対極4に直接触媒層6を形成した場合と比較して低い値になることが明らかとなった。この要因としては、SUS-304およびAl-2017の電気抵抗率がチタンよりも低いことが挙げられる。SUS-304およびAl-2017はチタンよりも耐電解液性に乏しい材料であるが、導電プライマ層5が導電性中間層に加えて電解液保護層の役割も兼ねるので、耐電解液性の低い材料であっても金属対極4として使用することが可能となる。次に、各実施例、各比較例の導電プライマ層5と金属対極4との結着性をさらに比較するために、導電プライマ層5の焼成前と焼成後の結着性について比較した。具体的には、各実施例、比較例の方法で導電プライマ層5用スラリーを調製し、金属対極4に導電プライマ層5用スラリーを塗布し200°Cで加熱乾燥させ、その後導電プライマ層5を400°Cで焼成した。図2Aは、実施例1、4、5、6の方法で導電プライマ層5を金属対極4上に形成し、その後、200°Cで加熱乾燥したものの表面を不織布ワイパーで強く擦った後の導電プライマ層5の表面を示した写真である。図2Bは、上記の加熱乾燥した導電プライマ層5を400°Cで焼成したものの表面を不織布ワイパーで強く擦った後の導電プライマ層5の表面を示した写真である。図2AおよびBに示すように、各実施例の方法で製造された導電プライマ層5は焼成前、焼成後ともに、導電プライマ層5に強い摩擦力を加えても導電プライマ層5の剥離などは起きなかった。この結果により、実施例1、4、5、6における導電プライマ層5は、焼成前および焼成後においても金属対極4と良好な結着強度を保っていることが明らかとなった。一方、図3Aは、比較例1~3の方法で導電プライマ層5を金属対極4上に形成し、その後、200°Cで加熱乾燥したものの表面を不織布ワイパーで強く擦った後の導電プライマ層5の表面を示した写真である。図3Bは、上記の加熱乾燥した導電プライマ層5を400°Cで焼成したものの表面を不織布ワイパーで強く擦った後の導電プライマ層5の表面を示した写真である。図3AおよびBに示すように、比較例1~3の方法で製造された導電プライマ層5は、焼成前の導電プライマ層5に強い摩擦力を加えても導電プライマ層5の剥離などは起きなかった。一方、焼成後の導電プライマ層5では、導電プライマ層5に強い摩擦力を加えると導電プライマ層5が剥がれてしまい、基板である金属対極4が露わとなってしまった。この結果により、比較例1~3の方法で製造された導電プライマ層5は、焼成前においては金属対極4と良好な結着強度を有するが、焼成後、特に400°Cの高温焼成後においては金属対極4との結着強度が保てなくなっていることが明らかとなった。これらの結果により、導電性カーボンと、樹脂バインダとしてポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つの樹脂を有する導電プライマ層5を有する対極7は、400°Cで焼成しても導電プライマ層5と金属対極4および触媒層6との結着が良好に維持されていることが明らかとなった。この要因としては、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらの誘導体が、ともに非常に優れた耐熱性を有しており、高温環境において非常に安定な物質であるからと考えられる。以上のように、色素増感光電変換素子用対極7を、金属対極4と触媒層6との間に導電プライマ層5を有する構成としたので、金属対極4と触媒層6とを導電プライマ層5を介して強固に結着させることができ、さらに導電プライマ層5が多くの導電パスを保持し高い導電性を有するので、金属対極4と触媒層6との間でより多くの電子を移動させることができる。また、導電プライマ層5を構成する樹脂バインダをポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つの樹脂とした場合にあっては、特に金属対極4と触媒層6とを導電プライマ層5を介して強固に結着させることができるので、導電プライマ層5と金属対極4および触媒層6との界面の界面電気抵抗値を減少させることができる。さらに、上記の樹脂バインダを使用したことにより、色素増感光電変換素子用対極7の製造において塗布工程が可能となり製造に大規模な施設が必要なく、導電性材料に安価な材料を選択することも可能となるので、低コストで色素増感光電変換素子用対極7を製造することができる。また、色素増感光電変換素子用対極7の製造において触媒層6を焼成する温度まで導電プライマ層5を加熱しても樹脂バインダの物質変化が起こりにくいので、バインダ層5と金属対極4および触媒層6との結着を強固なまま維持することができる。これらにより、製造工程に高温焼成の工程を有していても、金属対極4と触媒層6とが導電プライマ層5を介して強固に結着しており、さらに高い電気伝導率と、優れた触媒性能とを有する高性能な色素増感光電変換素子用対極7を得ることができる。特に、導電性材料を導電性カーボン、樹脂バインダをポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つの樹脂とした場合にあっては、導電プライマ層5中に大規模なカーボンブラックのストラクチャ構造を形成することが可能となり、導電パスが多数保持されることにより高い導電性を持つ導電プライマ層5を得ることができる。この第1の実施の形態によれば、色素増感光電変換素子用対極7における導電プライマ層5および触媒層6を、白金材料などを用いない導電性カーボン層およびカーボン触媒層としたので、製造に大規模な施設が必要なく、高価な白金材料を使用しないので安価に色素増感光電変換素子用対極7を製造することができる。<2.第2の実施の形態>[色素増感光電変換素子]次に、第2の実施の形態による色素増感光電変換素子について説明する。この第2の実施の形態においては、色素増感光電変換素子の対極に第1の実施の形態による色素増感光電変換素子用対極を用いる。図4は第2の実施の形態による色素増感光電変換素子10の基本構成を示した要部断面図である。図4に示すように、この色素増感光電変換素子10は、透明基板1の一主面に透明電極2が設けられている。透明電極2上には、集電配線9と多孔質電極3とが、断面幅方向に交互に複数設けられている。集電配線9の表面には、集電配線保護層11が設けられている。多孔質電極3には一種又は複数種の光増感色素図示せずが結合している。一方、対極7としては、第1の実施の形態による対極が用いられる。そして、透明基板1上の多孔質電極3および集電配線9と、対極7との間に電解液からなる電解質層8が充填されている。触媒層6と多孔質電極3とは電解質層8を介して対向している。これらの透明基板1および金属対極4の外周部が封止材図示せずで封止されている。多孔質電極3としては、典型的には、半導体微粒子を焼結させた多孔質半導体層が用いられる。光増感色素はこの半導体微粒子の表面に吸着している。半導体微粒子の材料としては、シリコンに代表される元素半導体、化合物半導体、ペロブスカイト構造を有する半導体などを用いることができる。これらの半導体は、光励起下で伝導帯電子がキャリアとなり、アノード電流を生じるn型半導体であることが好ましい。具体的には、例えば、酸化チタンTiO2、酸化亜鉛ZnO、酸化タングステンWO3、酸化ニオブNb2O5、チタン酸ストロンチウムSrTiO3、酸化スズSnO2などの半導体が用いられる。これらの半導体の中でも、TiO2、取り分けアナターゼ型のTiO2を用いることが好ましい。ただし、半導体の種類はこれらに限定されるものではなく、必要に応じて二種類以上の半導体を混合または複合化して用いることができる。また、半導体微粒子の形態は粒子状、チューブ状、棒状などのいずれであってもよい。上記の半導体微粒子の粒径に特に制限はないが、一次粒子径の平均粒径で1nm以上200nm以下が好適であって、5nm以上100nm以下が特に好適である。また、半導体微粒子よりも大きいサイズの粒子を混合し、この粒子で入射光を散乱させ、量子収率を向上させることも可能である。この場合、別途混合する粒子の平均粒径は20nm以上500nm以下であることが好適であるが、別途混合する粒子は、これに限定されるものではない。多孔質電極3は、できるだけ多くの光増感色素を結合させることができるように、実表面積の大きいものが好ましい。実表面積は、多孔質電極3を構成する半導体粒子のメソ孔なども含まれる。多孔質電極3を透明電極2の上に形成した状態での実表面積は、多孔質電極3の外側表面の面積投影面積に対して10倍以上であることが好適であって、100倍以上であることが特に好適である。この比は特に上限はないが、通常1000倍程度である。多孔質電極3は、透明電極2または集電配線9に接している構成を有していれば基本的にはどのような形状であってもよいが、特に、透明電極2に集電配線9が設けられている構成を有する場合にあっては、集電配線9の形状によって多孔質電極3の形状が適宜選択される。多孔質電極3の形状は、特に、集電配線9の厚さが多孔質電極3よりも大きい場合にあっては柱体が好適である。上記柱体の底面形状は、具体的には、例えば、三角形状、矩形状、台形状、多角形状、円形状、楕円形状、これらの形状の一部などが挙げられる。また、上記に挙げた形状のうち一種もしくは複数種の形状を組み合わせたものを上記柱体の底面としてもよい。また、上記柱体の底面の形状および面積は、上記柱体が伸びる方向に一定であっても、変化があってもよい。また、上記柱体の伸びる方向は、典型的には垂直方向であるが、任意の角度方向に延びてもよい。また、上記柱体は一定の方向に伸びる直柱体であっても、方向を変化させながら延びる曲柱体であってもよい。多孔質電極3の形状は、上記に挙げた形状の中でも矩形底面を有する直柱体である角柱形状であることが好適であるが、多孔質電極3の形状は、これに限定されるものではない。また、多孔質電極3は、その厚さが、0.1μm以上100μm以下であることが好適であって、1μm以上50μm以下であることがより好適であって、3μm以上30μm以下であることが最も好適である。これは、多孔質電極3の厚さが0.1μm以下であると、単位投影面積当たりに含まれる半導体微粒子の数が少ないことから、単位投影面積に保持することができる光増感色素の量が少なく、効率よく光吸収をすることが出来ないからである。また、多孔質電極3の厚さが100μmを超えると、光増感色素から多孔質電極3に移行した電子が透明電極2に達するまでに拡散する距離が増加するため、多孔質電極3内での電荷再結合による電子の損失も大きくなるからである。集電配線9を構成する材料は導電性の高い材料が適宜選択され、金属材料、炭素材料、導電性高分子などが挙げられる。金属材料は、金属単体、合金などであって、金属単体であれば、例えば、金Au、銀Ag、銅Cu、亜鉛Zn、鉄Fe、白金Pt、ニッケルNi、アルミニウムAlなどが挙げられ、合金であれば、例えば、上記で挙げた金属単体を含む合金などが挙げられ、また、炭素材料であれば、例えば、グラファイト、黒鉛、アモルファスカーボンガラス状カーボン、カーボン繊維、活性炭、石油コークス、C60、C70などのフラーレン類、単層または多重層のカーボンナノチューブなどが挙げられ、導電性高分子であれば、例えば、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、これらの誘導体などが挙げられ、上記に挙げた材料の中でも特に、銀Ag、アルミニウムAlが好適であるが、集電配線9を構成する材料はこれらのものには限定されるものではない。また、上記に挙げた材料のうち少なくとも一つをフィラーとして、基材である樹脂に混合し、導電性の樹脂としたものであってもよい。また、集電配線9の形状は、多孔質電極3において発生した電子を外部に取り出し可能であれば基本的にはどのような形状であってもよいが、隣接して設けられる多孔質電極3の形状によって集電配線9の形状が適宜選択される。集電配線9の形状は、典型的には柱体が選ばれる。上記柱体の底面形状は、具体的には、例えば、三角形状、矩形状、台形状、多角形状、円形状、楕円形状、これらの形状の一部などが挙げられる。また、上記に挙げた形状のうち一種もしくは複数種の形状を組み合わせたものを上記柱体の底面としてもよい。また、上記柱体の底面の形状および面積は、上記柱体が伸びる方向に一定であっても、変化があってもよい。また、上記柱体の伸びる方向は、典型的には垂直方向であるが、任意の角度方向に延びてもよい。また、上記柱体は、一定の方向に伸びる直柱体であっても、方向を変化させながら延びる曲柱体であってもよい。集電配線9の形状は、上記に挙げた形状の中でも矩形底面を有する直柱体である角柱形状であることが好適であるが、集電配線9の形状は、これらのものに限定されるものではない。集電配線9の設置形態は、典型的には、透明電極2上の少なくとも一部に、集電配線9の少なくとも一部が接するように設けられる。特に、集電配線9が柱体である場合には、上記柱体の一側面もまたは一側面の一部が透明電極2に接する形態で設けることが好適である。集電配線9は、多孔質電極3に接する形態で設けてもよいし、多孔質電極3と接しない形態で設けてもよい。また、集電配線9の厚さは、多孔質電極3の厚さと比較して、大きくても、小さくてもまた同じであってもよいが、集電配線9の断面積が大きいと抵抗率が低下し、特に大電流を流した際の導電効率が向上することから、多孔質電極3の厚さと比較して大きいことが好適である。また、集電配線9の少なくとも一部を多孔質電極3の少なくとも一部に接して設ける場合にあっては、多孔質電極3に埋設した形態で設けてもよいし、多孔質電極3から突出した形態で設けてもよい。また、集電配線9の少なくとも一部と多孔質電極3の少なくとも一部とが接している場合にあっては、透明基板1上に透明電極2を設けずに、透明基板1の光入射面の逆側の面上の少なくとも一部に直接、集電配線9の少なくとも一部が接するように設けてもよい。透明基板1の上記面上に集電配線9を直接設ける場合にあっては、多孔質電極3は上記透明基板1の面上に接して設けてもよいし、上記透明基板1の面上とは離して設けてもよいが、集電配線9および多孔質電極3の設置形態はこれらのものに限定されるものではない。集電配線9の具体的な寸法は、幅が0.01mm以上5mm以下の範囲であることが好適であって、0.05mm以上1mm以下の範囲であることがより好適である。一方、集電配線9の厚さは0.1μm以上500μm以下の範囲であることが好適であって、1μm以上50μm以下の範囲であることがより好適であり、5μm以上30μm以下であることが最も好適である。また、集電配線9の奥行き長さは、透明基板1の光入射面の大きさにより適宜決定される。集電配線9の幅、厚さ、奥行き長さは、上述した範囲に限定されるものではないが、好適には上述した数値の範囲内において適宜決定することができる。集電配線保護層11は耐電解液性を有する材料からなり、集電配線9の表面の少なくも一部に設けられる。集電配線保護層11は、典型的には集電配線9の表面全体もしくは、電解質層8に接する表面全体を包被する形態で構成される。集電配線9が多孔質電極3に接して設けられている場合にあっては、多孔質電極3および電解質層8に接する表面全体を包被する形態で、集電配線保護層11を設けることが好適であるが、集電配線保護層11の形態はこれらに限定されるものではない。集電配線保護層11に用いる材料は、耐電解液性、耐溶剤性に優れた材料から適宜選択され、金属酸化物材料、金属材料などが挙げられる。酸化金属材料であれば、例えば、酸化アルミニウムAl2O3、酸化チタンTiO2、酸化亜鉛ZnO、酸化タングステンWO3、酸化ニオブNb2O5、チタン酸ストロンチウムSrTiO3、酸化スズSnO2などが挙げられ、金属材料であれば、例えば、チタンTi、ニッケルNi、ニオブNb、タンタルTa、タングステンW、ステンレス鋼SUS、インジウム-スズ複合酸化物ITOなどが挙げられるが、集電配線保護層11の材料はこれらのものに限定されるものではない。また、集電配線保護層11は集電配線9から電解質層8に電子が移動しないような、逆流防止の構成を併せ持っていることが好ましい。透明基板1は、光が透過しやすい材質と形状のものであれば特に限定されるものではなく、種々の材料を用いることができるが、特に可視光の透過率が高い基板材料を用いることが好適である。また、色素増感光電変換素子10に外部から侵入しようとする水分やガスを阻止する遮断性能が高く、耐溶剤性や耐候性に優れている材料が好適である。透明基板1の材料としては、透明無機材料、透明プラスチックなどであって、透明無機材料であれば、例えば、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、リン酸ガラス、ソーダガラスなどが挙げられ、透明プラスチックであれば、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタラート、ポリブチレンテレフタラート、アセチルセルロース、テトラアセチルセルロース、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン、ブロム化フェノキシ、アミド類、ポリエーテルイミドなどのポリイミド類、ポリスチレン類、ポリアリレート類、ポリエステルスルホンなどのポリスルホン類、ポリオレフィン類などが挙げられる。また、透明基板1の厚さは特に制限されず、光の透過率や、光電変換素子内外を遮断する性能を勘案して、適宜選択することができる。透明基板1上に設けられる透明電極2は導電性の薄膜であって、シート抵抗が小さいほど好ましい。透明電極2のシート抵抗は、1Ω/□以上500Ω/□以下であることが好適であって、1Ω/□以上100Ω/□以下であることがさらに好適である。100Ω/□を超えると透明電極2の内部抵抗が著しく上昇するからである。また薄膜である透明電極2の厚さは100nm以上500nmが好適である。厚さが100nmよりも薄いと表面抵抗値および内部抵抗が上昇し、500nmを超えると透明電極2に亀裂が入りやすくなるためである。また、透明電極2を構成する材料としては公知の材料を用いることができ、必要に応じて選択される。典型的には金属酸化物であって、例えば、インジウム-スズ複合酸化物ITO、フッ素がドープされた酸化スズIVSnO2FTO、酸化スズIVSnO2、酸化亜鉛IIZnO、インジウム-亜鉛複合酸化物IZOなどが挙げられる。ただし、透明電極2を構成する材料はこれらのものに限定されるものではなく、金属、鉱物の薄膜でもよく、金属の薄膜であれば、例えば、白金、金、銀、クロム、銅、タングステン、アルミニウムなどが挙げられる。また、上記で挙げたものの中から二種類以上を組み合わせて透明電極2とすることもできる。多孔質電極3に結合させる光増感色素は増感作用を示すものであれば特に制限はないが、この多孔質電極3の表面に吸着する酸官能基を有するものが好適である。光増感色素は、一般的には、カルボキシ基、リン酸基などを有するものが好適であって、この中でもカルボキシ基を有するものが特に好適である。光増感色素は、具体例には、キサンテン系色素、シアニン系色素、塩基性染料、ポルフィリン系化合物などが挙げられ、キサンテン系色素であれば、例えば、ローダミンB、ローズベンガル、エオシン、エリスロシンなどが挙げられ、シアニン系色素であれば、例えば、メロシアニン、キノシアニン、クリプトシアニンなどが挙げられ、塩基性染料であれば、例えば、フェノサフラニン、カブリブルー、チオシン、メチレンブルーなどが挙げられ、ポルフィリン系化合物であれば、例えば、クロロフィル、亜鉛ポルフィリン、マグネシウムポルフィリンなどが挙げられる。光増感色素に適用可能なその他のものとしては、例えば、アゾ色素、フタロシアニン化合物、クマリン系化合物、ビピリジン錯化合物、アントラキノン系色素、多環キノン系色素などが挙げられる。これらの中でも量子収率が高い、リガンド配位子がピリジン環またはイミダゾリウム環を含み、ルテニウムRu、オスミウムOs、イリジウムIr、白金Pt、コバルトCo、鉄Feおよび銅Cuからなる群より選ばれた少なくとも一種類の金属の錯体の色素が好適である。さらにこれらの中でも特に吸収波長域が広い、シス-ビスイソチオシアナート-N,N-ビス2,2’-ジピリジル-4,4’-ジカルボン酸-ルテニウムIIまたはトリスイソチオシアナート-ルテニウムII-2,2‘:6’,2-ターピリジン-4,4‘,4-トリカルボン酸を基本骨格とする色素分子が好適であるが、光増感色素は、これらに限定されるものではない。また、光増感色素としては、典型的には、これらのうちの一種類のものを用いるが、二種類以上の光増感色素を混合して用いてもよい。二種類以上の光増感色素を混合して用いる場合、光増感色素は、好適には、多孔質電極3に保持された、MLCTMetaltoLigandChargeTransferを引き起こす性質を有する無機錯体色素と、この多孔質電極3に保持された、分子内CTChargeTransferの性質を有する有機分子色素とを有する。この場合、無機錯体色素と有機分子色素とは、多孔質電極3に互いに異なる立体配座で吸着する。無機錯体色素は、好適には、多孔質電極3に結合する官能基としてカルボキシ基またはホスホノ基を有する。また、有機分子色素は、好適には、同一炭素に、多孔質電極3に結合する官能基としてカルボキシ基またはホスホノ基とシアノ基、アミノ基、チオール基またはチオン基とを有する。無機錯体色素は、具体的には、例えば、ポリピリジン錯体、有機分子色素は、具体的には、例えば、電子供与性の基と電子受容性の基とを併せ持ち、分子内CTの性質を有する芳香族多環共役系分子である。電解質層8を構成する電解液としては、酸化還元系レドックス対を含む溶液が挙げられる。酸化還元系としては、具体的には、例えば、ヨウ素I2と金属または有機物のヨウ化物塩との組み合わせや、臭素Br2と金属または有機物の臭化物塩との組み合わせなどが用いられる。金属塩を構成するカチオンは、具体的には、例えば、リチウムLi、ナトリウムNa、カリウムK、セシウムCs、マグネシウムMg2、カルシウムCa2などである。また、有機物塩を構成するカチオンとしては、テトラアルキルアンモニウムイオン類、ピリジニウムイオン類、イミダゾリウムイオン類などの第四級アンモニウムイオンが好適なものであり、これらを単独に、あるいは二種類以上を混合して用いることができる。電解質層8を構成する電解液としては、上記のほかに、フェロシアン酸塩とフェリシアン酸塩との組み合わせや、フェロセンとフェリシニウムイオンとの組み合わせなどの金属錯体、ポリ硫化ナトリウム、アルキルチオールとアルキルジスルフィドとの組み合わせなどのイオウ化合物、ビオロゲン色素、ヒドロキノンとキノンとの組み合わせなどを用いることもできる。[色素増感光電変換素子の動作]次に、第2の実施の形態による色素増感光電変換素子10の動作について説明する。この色素増感光電変換素子10は、光が入射すると、対極7を正極、透明電極2を負極とする電池として動作する。その原理は次の通りである。なお、ここでは、透明電極2の材料としてFTOを用い、多孔質電極3の材料としてTiO2を用い、レドックス対としてI/I3の酸化還元種を用いることを想定しているが、この構成に限定されるものではない。また、多孔質電極3に、一種類の光増感色素が結合していることを想定する。透明基板1および透明電極2を透過し、多孔質電極3に入射した光子を多孔質電極3に結合した光増感色素が吸収すると、この光増感色素中の電子が基底状態HOMOから励起状態LUMOへ励起される。こうして励起された電子は、光増感色素と多孔質電極3との間に電気的結合を介して、多孔質電極3を構成するTiO2の伝導帯に引き出され、多孔質電極3を通って透明電極2に到達する。一方、電子を失った光増感色素は、電解質層8中の還元剤、例えばIから下記の反応によって電子を受け取り、電解質層8中に酸化剤、例えばI3I2とIの結合体を生成する。2I→I22eI2I→I3こうして生成された酸化剤は拡散によって対極7を構成する触媒層6に到達し、上記の反応の逆反応によって触媒層6から電子を受け取り、もとの還元剤に還元される。I3→I2II22e→2I透明電極2を経て集電配線9から外部回路に送り出された電子は、外部回路で電気的仕事をした後、対極7を構成する金属対極4および導電プライマ層5を経て触媒層6に戻る。このようにして、光増感色素にも電解質層8にも何の変化も残さず、光エネルギーが電気エネルギーに変換される。[色素増感光電変換素子の製造方法]次に、第2の実施の形態による色素増感光電変換素子10の製造方法について説明する。まず、透明基板1を用意する。次に、透明基板1の一主面にスパッタリング法などにより透明導電層を形成して透明電極2を形成する。次に、透明電極2上に金属を所望のパターンに真空蒸着し集電配線9を形成する。さらに、集電配線9の表面を熱処理もしくは電気的処理もしく化学的処理によって酸化させることによって集電配線保護層11を形成する。集電配線9は、溶接、接着、融着、塗布、めっき、スパッタリング法、各種CVD法などによっても形成することができる。また、集電配線9は、導電性粒子と樹脂とを混合させたものをスクリーン印刷で透明電極2上に印刷し、その後焼成することによって形成してもよい。導電性粒子は金属の粒子であることが好ましい。次に、透明電極2上の集電配線9が設けられていない面に多孔質電極3を形成する。この多孔質電極3の形成方法に特に制限はないが、物性、利便性、製造コストなどを考慮した場合、湿式製膜法を用いるのが好ましい。湿式製膜法では、半導体微粒子の粉末あるいはゾルを水などの溶媒に均一に分散させたペースト状の分散液を調製し、この分散液を透明基板1の透明電極2上に塗布または印刷する方法が好ましい。分散液の塗布方法または印刷方法に特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。塗布方法としては、具体的には、例えば、ディップ法、スプレー法、ワイヤーバー法、スピンコート法、ローラーコート法、ブレードコート法、グラビアコート法などを用いることができる。また、印刷方法としては、凸版印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、凹版印刷法、ゴム版印刷法、スクリーン印刷法などを用いることができる。半導体微粒子の材料としてアナターゼ型TiO2を用いる場合、このアナターゼ型TiO2は、粉末状、ゾル状、またはスラリー状の市販品を用いてもよいし、酸化チタンアルコキシドを加水分解するなどの公知の方法によって所定の粒径のものを形成してもよい。市販の粉末を使用する際には粒子の二次凝集を解消することが好ましく、ペースト状分散液の調製時に、乳鉢やボールミルなどを使用して粒子の粉砕を行うことが好ましい。このとき、二次凝集が解消された粒子が再度凝集するのを防ぐために、アセチルアセトン、塩酸、硝酸、界面活性剤、キレート剤などをペースト状分散液に添加することができる。また、ペースト状分散液の粘性を増すために、ポリエチレンオキシドやポリビニルアルコールなどの高分子、あるいはセルロース系の増粘剤などの各種増粘剤をペースト状分散液に添加することもできる。多孔質電極3は、半導体微粒子を透明電極2上に塗布または印刷した後に、半導体微粒子同士を電気的に接続し、多孔質電極3の機械的強度を向上させ、透明電極2との密着性を向上させるために、焼成させて形成することが好ましい。焼成温度の範囲に特に制限はないが、温度を上げ過ぎると、透明電極2の電気抵抗が高くなり、さらには透明電極2が溶融することもあるため、通常は40°C以上700°C以下が好ましく、40°C以上650°C以下がより好ましい。また、焼成時間にも特に制限はないが、通常は10分以上10時間以下程度である。多孔質電極3を焼成後、半導体微粒子の表面積を増加させたり、半導体微粒子間のネッキングを高めたりする目的で、例えば、四塩化チタン溶液や直径10nm以下の酸化チタン超微粒子ゾルによるディップ処理を行ってもよい。透明電極2を支持する透明基板1としてプラスチック基板を用いる場合には、結着剤を含むペースト状分散液を用いて透明電極2上に多孔質電極3を製膜し、加熱プレスによって透明電極2に圧着することも可能である。次に、多孔質電極3が形成された透明基板1を、光増感色素を所定の溶媒に溶解した溶液中に浸漬することにより、多孔質電極3に光増感色素を結合させる。光増感色素の多孔質電極3への吸着方法に特に制限はないが、上記の光増感色素を、例えば、アルコール類、ニトリル類、ニトロメタン、ハロゲン化炭化水素、エーテル類、ジメチルスルホキシド、アミド類、N-メチルピロリドン、1,3-ジメチルイミダゾリジノン、3-メチルオキサゾリジノン、エステル類、炭酸エステル類、ケトン類、炭化水素、水などの溶媒に溶解させ、これに多孔質電極3を浸漬したり、光増感色素を含む溶液を多孔質電極3上に塗布したりすることができる。また、光増感色素の分子同士の会合を低減する目的でデオキシコール酸などを添加してもよい。また、必要に応じて紫外線吸収剤を併用することもできる。また、多孔質電極3に光増感色素を吸着させた後に、過剰に吸着した光増感色素の除去を促進する目的で、アミン類を用いて多孔質電極3の表面を処理してもよい。アミン類の例としてはピリジン、4-tert-ブチルピリジン、ポリビニルピリジンなどが挙げられ、これらが液体の場合はそのまま用いてもよいし、有機溶媒に溶解して用いてもよい。次に、対極7を実施の形態において示した製造方法によって製造し、導電プライマ層5を介して金属対極4と触媒層6とが結着している対極7を得た。次に、透明基板1と金属対極4とを、多孔質電極3と触媒層6とが所定の間隔を有し、かつ集電配線9と導電プライマ層5とが所定の間隔を有するように互いに対向するように配置する。多孔質電極3と触媒層6との間隔は、例えば、1μm以上100μm以下であることが好適であって、1μm以上50μm以下であることがより好適である。また、集電配線9と導電プライマ層5との間隔は、例えば、1μm以上80μm以下であることが好適であって、1μm以上30μm以下であることがより好適である。そして、透明基板1および金属対極4の外周部に封止材図示せずを形成して電解質層8が封入される空間を作り、この空間に例えば透明基板1に予め形成された注液口図示せずから電解液を注入し、電解質層8を形成する。その後、この注液口を塞ぐ。以上により、目的とする色素増感光電変換素子10が製造される。<実施例7>色素増感光電変換素子10を以下のようにして製造した。まず、透明電極2を有する透明基板1として、日本板硝子製FTO基板シート抵抗10Ω/□を1.1mmの厚みに加工した基板を用意した。次に、このFTO基板を0.2mol/lの四塩化チタン溶液に70°C、40分間浸漬した。その後、純水で洗浄しエタノールを用いてリンスを行い十分に乾燥させた。次に、このFTO基板のFTO層上へ直径5mmの円形状のスクリーンマスクを用い、TiO2ペーストPST-24NRT触媒化成工業株をスクリーン法によって塗布しTiO2の塗膜を得た。次に、得られたTiO2の塗膜上にTiO2ペーストPST-400Cを重ね塗りし、積層TiO2塗膜を得た。その後、得られた積層TiO2塗膜を500°Cに60分間保持して焼成し、TiO2微粒子をFTO層上に焼結させることで多孔質電極3となるTiO2焼結体を得た。得られたTiO2焼結体は、直径5mmの円形で、厚さ18μmであった。次に、作製したTiO2焼結体の不純物を除去し、活性を高める目的で、エキシマランプにより3分間、紫外線露光を行った。次に、光増感色素としてZ991と、共吸着剤としてDPA1decylphosphonicacidとを溶媒であるtert-ブチルアルコール/アセトニトリル混合溶媒体積比1:1に溶解させた色素浸漬溶液を調製した。Z991とDPAとの混合比率は、mol比で、Z991:DPA=4:1の割合で行った。次に、調製した色素浸漬溶液に上記のTiO2焼結体を室温下24時間浸漬させて色素を担持させた。このTiO2焼結体をアセトニトリルで洗浄し、暗所で溶媒を蒸発させ乾燥させた。こうして光増感色素を担持した多孔質電極3が得られた。一方、溶媒である3-メトキシプロピオニトリル略号MPNに、1.0mol/lのメトキシプロピオイミダゾリウムヨーダイド、0.05mol/lのヨウ化リチウムLiI、0.10mol/lのヨウ素I2、そして添加剤として0.25mol/lのN-ブチルベンズミダゾールNBBを溶解させ電解液を調製した。次に、実施例1の方法で対極7を製造した。次に、透明基板1と金属対極4とを多孔質電極3と対極7とを所定の間隔をおいて互いに対向するように配置する。そして、透明基板1および金属対極4の外周部に封止材図示せずを形成して電解質層8が封入される空間を作り、この空間に例えば透明基板1に予め形成された注液口から送液ポンプを用いて注入し、減圧することで素子内部の気泡を追い出し電解質層8を形成した。その後、この注液口を封止樹脂を用いてガラス基板で封止した。以上により、目的とする色素増感光電変換素子10が製造された。<実施例8>対極7を実施例2の方法で製造した以外は、実施例7と同様にして色素増感光電変換素子10を製造した。<実施例9>対極7を実施例3の方法で製造した以外は、実施例7と同様にして色素増感光電変換素子10を製造した。<比較例5>対極7を比較例4の方法で製造した以外は、実施例7と同様にして色素増感光電変換素子10を製造した。表2は、作製から24時間保存後における実施例7~9および比較例5の色素増感光電変換素子10に擬似太陽光AM1.5、100mW/cm2を照射した時の変換効率Eff.、電流密度JscmA/cm2、開回路電圧VocV、フィルファクタFF、直流抵抗RΩの測定結果を示す。色素増感光電変換素子10の保存条件は、温度85°C、湿度0とした。表3は、作製から500時間保存後における実施例7~9および比較例5の色素増感光電変換素子10に擬似太陽光AM1.5、100mW/cm2を照射した時の上記の各値の測定結果を示す。色素増感光電変換素子10の保存条件は、上記と同様に温度85°C、湿度0とした。表2より、各実施例、比較例における色素増感光電変換素子10の作製から24時間保存後における変換効率Eff.は、各実施例、各比較例ともに同様な値を示した。この結果により、導電プライマ層5を介して金属対極4と触媒層6とを結着している対極7を用いた色素増感光電変換素子10は、金属対極4上に直接触媒層6が結着している対極7を用いた色素増感光電変換素子10と同様な高い光電変換効率を有することが示された。これは、導電プライマ層5が金属対極4と同様な導電性を有するからであると考えられる。この要因としては、導電プライマ層5を構成する樹脂バインダとしてポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つの樹脂を用いることによって、導電プライマ層5と金属対極4および触媒層6との界面の界面抵抗を減少させることができ、加えて、導電プライマ層5に含まれる導電性カーボンであるカーボンブラック同士が物理的に結着して形成されるストラクチャ構造の規模が大きく、より多くの電子を金属対極4から触媒層6に移動させることができたからであると考えられる。表3より、各実施例、比較例における色素増感光電変換素子10の作製から500時間保存後における変換効率Eff.の値は、作製から24時間保存後の値を100としたものに対して、実施例1~3の値は11程度の減少となったのに対し、比較例5の値では15.5程度の減少となった。また、フィルファクタは、作製から24時間保存後の値に対して、実施例1~3の値は7.5程度の減少となったのに対し、比較例5の値では10程度の減少となった。また、直流抵抗の値は、作製から24時間保存後の値に対して、実施例1~3の値は20程度の上昇となったのに対し、比較例5の値では37程度にまで上昇した。これらの結果により、導電プライマ層5を介して金属対極4と触媒層6とを結着している対極7を用いた色素増感光電変換素子10は、金属対極4上に直接触媒層6が結着している対極7を用いた色素増感光電変換素子10と比較して、作製から500時間後において高い光電変換効率を有していること明らかとなった。また、金属対極4上に直接触媒層6が結着している対極7を用いた色素増感光電変換素子10と比較して、作製から500時間後においてのフィルファクタの低下や、直流抵抗値の上昇が抑えられていることが明らかとなった。この要因としては、導電プライマ層5を導電性カーボンと、樹脂バインダとしてポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つの樹脂とを有する構成としたので、導電プライマ層5が非孔質であって、導電プライマ層5内部に電解液が浸透しない程度に緻密性が高く、導電プライマ層5内部や金属対極4と導電プライマ層5との結着部の界面に電解液が与える影響が少ないからであると考えられる。以上のように、この第2の実施の形態による色素増感光電変換素子10によれば、第1の実施の形態による色素増感光電変換素子用対極と同様な利点に加えて、対極7において導電プライマ層5が、導電プライマ層5の内部に電解液が浸透しない程度に緻密性が高い構成であるので、対極7が長期間電解液に接していても、金属対極4と導電プライマ層5との結着界面に電解液が侵入することがなく、対極7の高い導電性を長期間に渡って維持することができる。特に、プライマ層5に用いる樹脂バインダとしてポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つの樹脂とを有する構成とした場合にあっては、電プライマ層5の内部や、金属対極4と導電プライマ層5との結着部の界面に電解液が与える影響を大幅に少なくすることができる。これにより、色素増感光電変換素子10を長時間使用することによる光電変換効率の低下を抑えることができる。また、金属対極4の電解質層8側の面全体を緻密性が高い導電プライマ層5で覆うことで、導電プライマ層5が保護層となり金属対極4が電解液に接触しないので、金属対極4に耐電解液性の低い金属を用いることができる。このように、この第2の実施の形態によれば、金属対極4に耐電解液性の低い材料を用いることができ、光電変換効率が高く、長時間使用しても性能劣化の少ない高性能な色素増感光電変換素子10を得ることができる。<3.第3の実施の形態>[色素増感光電変換素子用対極]次に、第3の実施の形態による色素増感光電変換素子用対極について説明する。図5は第3の実施の形態による色素増感光電変換素子用対極7を示す要部断面図である図5に示すように、この色素増感光電変換素子用対極7は、導電性中間層である導電プライマ層5が金属対極4の面上に選択的に設けられている。また、導電プライマ層5上には触媒層6が積層して設けられ、これらが対極7を構成している。その他のことは第1の実施の形態の色素増感光電変換素子用対極7と同様である。色素増感光電変換素子用対極の製造方法]次に、第3の実施の形態による色素増感光電変換素子用対極7の製造方法について説明する。まず、金属対極4である金属板を用意する。次に、金属対極4の一主面の断面幅方向に所定の間隔を置いて導電プライマ層5を形成する。導電プライマ層5の形成方法は基本的にはどのような方法であってもよいが、湿式製膜法が好適である。湿式製膜法の中でも、導電プライマ層5は、金属対極4の面上に選択的に形成するため、パターン塗布による成膜を行う必要がある。パターン塗布による成膜は、スクリーン印刷法を用いることが好適である。導電プライマ層5の形成方法は、例えば、導電プライマ層5用スラリーを調製し、金属対極4の面上に導電プライマ層5用スラリーを塗料としてスクリーン印刷し、金属対極4の面上に角柱形状の導電プライマ層5用スラリーの塗膜を所定の距離を置いて複数形成する。その後、塗膜を乾燥することにより溶媒を除去し、必要に応じて加熱することで、金属対極4上に導電プライマ層5を形成する。その他のことは第1の実施の形態による色素増感光電変換素子用対極7の製造方法と同様である。この第3の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様な利点をもつ色素増感光電変換素子用対極7を得ることができる。<4.第4の実施の形態>[色素増感光電変換素子]次に、第4の実施の形態による色素増感光電変換素子について説明する。図6は第4の実施の形態による色素増感光電変換素子10の基本構成を示した要部断面図である。図6に示すように、この第4の実施の形態においては、色素増感光電変換素子の対極に第3の実施の形態による色素増感光電変換素子用対極を用いる。その他のことは第2の実施の形態による色素増感光電変換素子と同様である。[色素増感光電変換素子の動作]この色素増感光電変換素子10の動作は第2の実施の形態による色素増感光電変換素子10の動作と同様である。色素増感光電変換素子の製造方法]次に、第4の実施の形態による色素増感光電変換素子の製造方法について説明する。この色素増感光電変換素子10の製造方法は、透明基板1と金属対極4とを、多孔質電極3と触媒層6とが所定の間隔を有し、かつ集電配線9と金属対極4とが所定の間隔を有するように互いに対向するように配置する。上記間隔は、例えば、1μm以上100μm以下であることが好適であって、1μm以上50μm以下であることがより好適である。その他のことは第2の実施の形態による色素増感光電変換素子10の製造方法と同様である。以上のように、この第4の実施の形態によれば、第2の実施の形態による色素増感光電変換素子と同様な利点を持つ色素増感光電変換素子10を得ることができる。<5.第5の実施の形態>[色素増感光電変換素子用対極]次に、第3の実施の形態による色素増感光電変換素子用対極について説明する。図7は第5の実施の形態による色素増感光電変換素子用対極を示す要部断面図である図7に示すように、この色素増感光電変換素子用対極7は、触媒層6が導電プライマ層5の面上の全面に設けられ、触媒層6の表面は複数の凹凸面を有する。触媒層6の表面は、具体的には、例えば、導電プライマ層5上の全面に、矩形状の凸面を断面幅方向に所定の間隔を置いて複数有している触媒層6が積層して設けられている形態が挙げられる。その他のことは第1の実施の形態の色素増感光電変換素子用対極7と同様である。色素増感光電変換素子用対極の製造方法]次に、第5の実施の形態による色素増感光電変換素子用対極の製造方法について説明する。この色素増感光電変換素子用対極7の製造方法は、カーボンと、有機バインダと、無機バインダとを溶媒に均一に分散させたペースト状の触媒層6用分散液を調製する。次に、導電プライマ層5上の全面に触媒層6用分散液を塗料としてスピンコート法で塗布し、導電プライマ層5上に触媒層6用塗膜を有する金属対極4を得る。次に、得られた触媒層6用塗膜の面上に、触媒層6用分散液を塗料としたスクリーン印刷で重ね塗りし、触媒層6用塗膜の面上に角柱形状の触媒層6用塗膜を所定の距離を置いて複数形成し、導電プライマ層5上に積層触媒層6用塗膜を有する金属対極4を得た。その他のことは第1の実施の形態による色素増感光電変換素子用対極7の製造方法と同様である。以上のように、この第5の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様な利点をもつ色素増感光電変換素子用対極7を得ることができる。<6.第6の実施の形態>[色素増感光電変換素子]次に、第6の実施の形態の色素増感光電変換素子について説明する。図8は第6の実施の形態による色素増感光電変換素子10の基本構成を示した要部断面図である。図8に示すように、この第6の実施の形態の色素増感光電変換素子10においては、対極7に第5の実施の形態による色素増感光電変換素子用対極を用いる。その他のことは第2の実施の形態による色素増感光電変換素子10と同様である。[色素増感光電変換素子の動作]次に、第6の実施の形態による色素増感光電変換素子の動作について説明する。この色素増感光電変換素子10の動作は第2の実施の形態による色素増感光電変換素子10の動作と同様である。[色素増感光電変換素子の製造方法]次に、第6の実施の形態による色素増感光電変換素子の製造方法について説明する。この色素増感光電変換素子10の製造方法は第2の実施の形態による色素増感光電変換素子10の製造方法と同様である。以上のように、この第6の実施の形態によれば、第2の実施の形態による色素増感光電変換素子と同様な利点を持つ色素増感光電変換素子を得ることができる。<7.第7の実施の形態>[色素増感光電変換素子]次に、第7の実施の形態による色素増感光電変換素子について説明する。図9は第7の実施の形態による色素増感光電変換素子10の基本構成を示した要部断面図である。図9に示すように、この第7の実施の形態の色素増感光電変換素子10においては、透明電極2を有さず、透明基板1に集電配線9が直接設けられており、集電配線9は集電配線保護層を有していない。また、対極7に第1、第3および第5の実施の形態のいずれか1つの色素増感光電変換素子用対極を用いる。その他のことは第2の実施の形態による色素増感光電変換素子10と同様である。集電配線9は上記に挙げた材料を適宜選択することができるが、特に耐電解液性の高い材料が好適である。具体的には、例えば、チタンTi、白金Pt、およびその合金などが好適である。[色素増感光電変換素子の動作]次に、第7の実施の形態による色素増感光電変換素子10の動作について説明する。透明基板1を透過し、多孔質電極3に入射した光子を多孔質電極3に結合した光増感色素が吸収すると、この光増感色素中の電子が基底状態HOMOから励起状態LUMOへ励起される。こうして励起された電子は、光増感色素と多孔質電極3との間に電気的結合を介して、多孔質電極3を構成するTiO2の伝導帯に引き出され、多孔質電極3を通って集電配線9に到達する。集電配線9から外部回路に送り出された電子は、外部回路で電気的仕事をした後、対極7を構成する金属対極4および導電プライマ層5を経て触媒層6に戻る。その他のことは第2の実施の形態による色素増感光電変換素子10の動作と同様である。[色素増感光電変換素子の製造方法]次に、第7の実施の形態による色素増感光電変換素子10の製造方法について説明する。まず、透明板を透明基板1として用意する。次に、透明基板1上に金属を所望のパターンに真空蒸着し集電配線9を形成する。使用する金属はアルミニウムAlが好ましい。集電配線9は、導電性粒子と樹脂とを混合させたものをスクリーン印刷で透明電極2上に印刷し、その後焼成することによって形成してもよい。導電性粒子は金属の粒子であることが好ましい。その他のことは、第2の実施の形態による色素増感光電変換素子10の製造方法と同様である。以上のように、この第7の実施の形態による色素増感光電変換素子によれば、第2の実施の形態による色素増感光電変換素子と同様な利点に加えて、透明基板1に透明電極2を形成する必要が無いので、製造に大規模な施設が必要とせず、低コストで色素増感光電変換素子を製造することができる。8.第8の実施の形態[色素増感光電変換素子]次に、第8の実施の形態による色素増感光電変換素子について説明する。図10は第8の実施の形態による色素増感光電変換素子10の基本構成を示した要部断面図である。図10に示すように、この色素増感光電変換素子10においては、金属対極4およびその上の導電プライマ層5は、集電配線保護層11の先端と導電プライマ層5とが互いに接触した状態で、触媒層6の間の空間に対応する部分が集電配線保護層11と反対側に凸形状に湾曲している。これに伴い、金属対極4および導電プライマ層5の平坦部凸形状の湾曲部に対しては凹部は多孔質電極3側に接近している。この結果、多孔質電極3と触媒層6との間の距離は第1の実施の形態と比較して小さくなっている。この場合、多孔質電極3と透明電極2との界面と、触媒層6と導電プライマ層5との界面との間の距離は、集電配線保護層11の高さ厚さより小さくなっている。また、多孔質電極3と触媒層6との合計の厚さは、例えば、集電配線保護層11の高さと同等またはその近傍の厚さに選ばれ、典型的には集電配線保護層11の高さ±10μm程度に選ばれる。金属対極4および導電プライマ層5としては、全体として可撓性を有するものが用いられる。このために、金属対極4としては、可撓性を有する金属薄板、金属箔、表面が金属膜により被覆された樹脂フィルムなどが用いられる。これらの金属薄板、金属箔および金属膜は各種の単体金属あるいは合金により構成することができるが、好適には、電解液に対する耐食性が高い金属、例えばチタンにより構成される。また、これらの金属薄板、金属箔および金属膜付き樹脂フィルムの厚さは、金属薄板、金属箔または金属膜付き樹脂フィルムと導電プライマ層5との全体が必要な可撓性を有するように選ばれる。金属対極4の一つの好適な具体例を挙げると、厚さ0.03mmのチタン箔である。この厚さ0.03mmのチタン箔は、十分な可撓性を有し、容易に部分的に凸形状に湾曲させることができるだけでなく、電解液に対する耐食性も高い。この色素増感光電変換素子10の上記以外のことは第1の実施の形態と同様である。[色素増感光電変換素子の製造方法]次に、第8の実施の形態による色素増感光電変換素子10の製造方法について説明する。図11AおよびBに示すように、第1の実施の形態と同様にして、透明電極2上に多孔質電極3を形成した後、多孔質電極3の間の部分の透明電極2上に集電配線9およびこれを覆う集電配線保護層11を形成する。次に、図12Aに示すように、第1の実施の形態と同様にして、金属対極4上に導電プライマ層5および触媒層6を形成する。金属対極4としては、可撓性を有するものを用いる。次に、図12Bに示すように、透明基板1と対極7とを多孔質電極3と触媒層6とが互いに対向するように平行に保ち、透明基板1と対極7とを互いに接近させる。こうして透明基板1と対極7とを互いに接近させると、導電プライマ層5と集電配線保護層11の先端とが接触する。さらに透明基板1と対極7とを互いに接近させると、この接触点を支点としてこの接触点の近傍の部分の金属対極4および導電プライマ層5の全体が集電配線保護層11と反対側に凸形状となるように湾曲し始める。多孔質電極3と触媒層6との間の距離が設定値になった時点で透明基板1と対極7とを互いに接近させるのを停止する。この状態を図13に示す。一つの典型的な例では、透明基板1を固定し、この透明基板1に対して対極7を移動して接近させ、導電プライマ層5と集電配線保護層11の先端とが接触した後、透明基板1に対して対極7を押圧することにより、接触点の近傍の部分の金属対極4および導電プライマ層5の全体を集電配線保護層11と反対側に凸形状となるように湾曲させる。この後、第1の実施の形態と同様に封止や電解液の注入などの工程を進め、図10に示す目的とする色素増感光電変換素子10を製造する。この第8の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様な利点に加えて、次のような利点を得ることができる。すなわち、第1の実施の形態においては、多孔質電極3と触媒層6との間の距離をより小さくしようとしても、集電配線保護層11の高さにより決まる限界がある。これに対して、この第8の実施の形態によれば、金属対極4および導電プライマ層5のうちの触媒層6の間の空間に対応する部分の湾曲部の高さに応じて多孔質電極3と触媒層6との間の距離を制御することができ、その湾曲部の高さを十分に大きくすることにより多孔質電極3と触媒層6との間の距離を十分に小さくすることができ、例えば数μm程度に小さくすることも可能である。このため、この色素増感光電変換素子10においては、多孔質電極3と触媒層6との間の電解質層8中を電子が移動する距離を大幅に小さくすることができる。その結果、色素増感光電変換素子10の電気抵抗の大幅な低減を図ることができ、ひいては光電変換効率の大幅な向上を図ることができる。加えて、金属対極4をあらかじめ凹凸形状に加工しておく必要がないので、金属対極4の製造コストの増加を抑えることができ、ひいては色素増感光電変換素子10の製造コストの増加を抑えることができる。以上、実施の形態および実施例について具体的に説明したが、本開示は、上述の実施の形態および実施例に限定されるものではなく、本開示の技術思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、上述の実施の形態および実施例において挙げた数値、構造、構成、形状、材料などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれらと異なる数値、構造、構成、形状、材料などを用いても良い。なお、上述の第8の実施の形態においては、金属対極4として可撓性を有する金属薄板や金属箔や金属膜付き樹脂フィルムなどを用いているが、金属対極4を用いない色素増感光電変換素子においては、金属対極4の代わりに、透明導電膜を形成した樹脂フィルムなどを用いることも可能である。また、金属対極4として可撓性を有する金属薄板や金属箔や金属膜付き樹脂フィルムなどを用い、触媒層6の間の空間に対応する部分を湾曲させる技術は、金属対極4上に導電プライマ層5を形成しない場合にも適用することが可能である。なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。1多孔質電極と対極との間に電解質層を有し、上記対極は、金属対極と、上記金属対極上に設けられた導電性中間層と、上記導電性中間層上に設けられた触媒層とを有する光電変換素子。1多孔質電極と対極との間に電解質層を有し、上記対極は、金属対極と、上記金属対極上に設けられた導電性中間層と、上記導電性中間層上に設けられた触媒層とを有する光電変換素子。2上記導電性中間層は、導電性カーボン、フッ素をドープした酸化スズ、アンチモンオキサイド、インジウムスズオキサイド、インジウムガリウム亜鉛オキサイドおよび導電性ウイスカからなる群より選ばれる少なくとも一つの導電性材料を含む1に記載の光電変換素子。3上記導電性中間層は、上記導電性材料と樹脂とを含む1または2に記載の光電変換素子。4上記導電性材料は導電性カーボン粒子、上記樹脂は、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つである1から3のいずれかに記載の光電変換素子。5上記触媒層は、カーボンと無機バインダとを含む1から4のいずれかに記載の光電変換素子。6上記導電性中間層の厚さが0.2μm以上10μm以下である1から5のいずれかに記載の光電変換素子。7上記触媒層の厚さが5μm以上200μm以下である1から6のいずれかに記載の光電変換素子。8上記光電変換素子は上記多孔質電極に光増感色素が吸着した色素増感光電変換素子である1から7のいずれかに記載の光電変換素子。9上記多孔質電極は半導体からなる微粒子より構成されている8に記載の光電変換素子。10多孔質電極と対極との間に電解質層を有する光電変換素子を製造する場合に、金属対極上に導電性中間層を形成し、上記導電性中間層上に触媒層を形成することにより上記対極を形成する光電変換素子の製造方法。11上記導電性中間層は、金属対極上に導電性材料を含む材料を積層させることによって形成され、上記導電性材料は導電性カーボン、フッ素をドープした酸化スズ、アンチモンオキサイド、インジウムスズオキサイド、インジウムガリウム亜鉛オキサイドおよび導電性ウイスカからなる群より選ばれる少なくとも一つである10に記載の光電変換素子の製造方法。12上記対極は、金属対極上に、導電性材料と、樹脂と、溶媒とを混合した溶液を塗布した後に乾燥させることにより導電性中間層を形成し、上記導電性中間層上に触媒層を形成することにより形成する10または11に記載の光電変換素子の製造方法13上記導電性材料は導電性カーボン粒子、上記樹脂は、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つである10から12のいずれかに記載の光電変換素子の製造方法。14上記触媒層は、上記導電性中間層上に、カーボンと、有機バインダと、無機バインダと、溶媒とを混合した溶液を塗布した後に焼成を行うことにより形成する10から13のいずれかに記載の光電変換素子の製造方法。15上記有機バインダは、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルピロリドンおよびカルボキシビニルポリマからなる群より選ばれる少なくとも一つである10から14のいずれかに記載の光電変換素子の製造方法。16上記光電変換素子は上記多孔質電極に光増感色素が吸着した色素増感光電変換素子である10から15のいずれかに記載の光電変換素子の製造方法。17少なくとも一つの光電変換素子を有し、上記光電変換素子が多孔質電極と対極との間に電解質層を有し、上記対極は、金属対極と、上記金属対極上に設けられた導電性中間層と、上記導電性中間層上に設けられた触媒層とを有する光電変換素子である電子機器。18金属対極と、上記金属対極上に設けられた導電性中間層と、上記導電性中間層上に設けられた触媒層とを有する光電変換素子用対極。19少なくとも一つの光電変換素子および/または複数の上記光電変換素子が電気的に接続されている光電変換素子モジュールを有し、上記光電変換素子が多孔質電極と対極との間に電解質層を有し、上記対極は、金属対極と、上記金属対極上に設けられた導電性中間層と、上記導電性中間層上に設けられた触媒層とを有する光電変換素子である建築物。20上記光電変換素子および/または上記光電変換素子モジュールのうち、少なくとも一つは2枚の透明板の間に挟持されている19に記載の建築物。"