"少なくとも一対の電極パターンと、上面と、上面に対向し電子部品の基板の上面が実装される下面と、上面と下面を貫通する少なくとも一つの貫通孔と、貫通孔を画定する周側面とを有し、前記少なくとも一対の電極パターンの少なくとも一部が前記貫通孔を画定する周側面の内側に位置するように配置されており、前記少なくとも一対の電極パターンと電子部品の基板の上面に設けられた少なくとも一対の電極パターンとが接続される接続部が、前記貫通孔を画定する周側面の内側に配置される実装基板。前記少なくとも一対の電極パターンは、それぞれが前記上面から貫通孔を画定する周側面上を通って下面へと延びている請求項1に記載の実装基板。前記少なくとも一対の電極パターンは、複数の電極パターンから成り、それぞれが独立して前記貫通孔に沿って設けられて、前記上面から貫通孔を画定する周側面上を通って下面へと延びている請求項1に記載の実装基板。前記少なくとも一つの貫通孔は貫通孔を画定する周側面から上面および下面を貫通して実装基板内に切り込む複数の貫通溝を有し、前記複数の貫通溝は少なくとも一対の電極パターンを電気的に分断する請求項1に記載の実装基板。前記少なくとも一つの貫通孔は、実装基板に設けられた貫通孔より小さい複数の独立した小さな貫通孔と、複数の小さな貫通孔に隣接する位置で実装基板を打ち抜いて連結する打ち抜き孔との集合体からなり、前記少なくとも一対の電極パターンは、前記上面から複数の小さな貫通孔を画定する周側面上を通って下面へと延びている請求項1に記載の実装基板。前記少なくとも一対の電極パターンは、それぞれが前記上面から貫通孔を画定する周側面上を通って実装基板の下面に延びており、実装基板の下面において、電子部品の基板の上面に配置された少なくとも一対の電極パターンと当接されている請求項1に記載の実装基板。前記接続部は、実装基板の貫通孔を画定する周側面を越えて前記少なくとも一つの貫通孔の内側に延びる、電子部品の基板の上面に配置された少なくとも一対の電極パターンの接続部分と、実装基板の貫通孔を画定する周側面上にある実装基板の少なくとも一対の電極パターンの接続部分とを半田により接続する請求項1に記載の実装基板。前記貫通溝は、貫通孔を画定する周側面から放射状に形成される請求項4に記載の実装基板。前記少なくとも一対の電極パターンは、前記複数の貫通溝の間に、貫通孔に沿って放射状に形成される請求項8に記載の実装基板。前記電子部品が発光ダイオードである請求項1に記載の実装基板。前記実装基板の表面において、少なくとも一対の電極パターンのそれぞれから、貫通孔を中心として放射状に延びる配線パターンをさらに有する、請求項1に記載の実装基板。金属から成る基台と、前記基台の上面に配置されて少なくとも一対の電極パターンを有する配線板とから成る基板と、前記配線板の少なくとも一対の電極パターンと電気的に接続される少なくとも一つの半導体素子を備えた電子部品と、少なくとも一対の電極パターンと、上面と、上面に対向し少なくとも一つの半導体素子が搭載された電子部品の基板の上面が実装される下面と、上面と下面を貫通する少なくとも一つの貫通孔と、貫通孔を画定する周側面とを有する実装基板と、を備え、前記実装基板の少なくとも一対の電極パターンの少なくとも一部が、前記貫通孔を画定する周側面の内側に位置するように配置されており、前記実装基板の少なくとも一対の電極パターンと前記電子部品の少なくとも一対の電極パターンとが接続される接続部が、前記貫通孔を画定する周側面の内側に配置される実装基板の実装構造。前記実装基板の少なくとも一対の電極パターンが複数の電極パターンから成り、それぞれが独立して前記貫通孔に沿って設けられ、前記実装基板の上面から貫通孔を画定する周側面上を通って下面へと延びている請求項12に記載の実装基板の実装構造。前記接続部は、実装基板の貫通孔を画定する周側面を越えて前記少なくとも一つの貫通孔の内側に延びる、電子部品の基板の上面に配置された少なくとも一対の電極パターンと実装基板の少なくとも一対の電極パターンとが、貫通孔を画定する周側面内において周側面に隣接する位置で、半田により接続されている請求項12に記載の実装基板。前記半導体素子が発光素子である請求項12に記載の実装基板の実装構造。前記接続部分は、前記少なくとも一つの貫通孔内に現れており、実装基板の上面から見る場合に目視される請求項12に記載の実装基板の実装構造。前記少なくとも一つの貫通孔は貫通孔を画定する周側面から上面および下面を貫通して実装基板内に切り込む複数の貫通溝を有し、前記複数の貫通溝は少なくとも一対の電極パターンを電気的に分断する請求項12に記載の実装構造。前記少なくとも一つの貫通孔は、実装基板に設けられた貫通孔より小さい複数の独立した小さな貫通孔と、複数の小さな貫通孔に隣接する位置で実装基板を打ち抜いて連結する打ち抜き孔との集合体からなり、前記少なくとも一対の電極パターンは、前記上面から複数の小さな貫通孔を画定する周側面上を通って下面へと延びている請求項12に記載の実装構造。本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の問題点を解決し、実装された電子部品の基板と実装基板の接合部分である半田の状態を、実装基板の上面側から目視で確認することができる実装基板及びその実装構造を提供することにある。本発明の実装基板は、電子部品を実装する実装基板であって、詳細には貫通孔を有する実装基板の下面に電子部品の基板上面を実装する実装基板である。前記電子部品の基板に設けられた少なくとも一対の電極パターンと前記実装基板の少なくとも一対の電極パターンの接続部分が、実装基板の貫通孔を画定する周側面の内側に位置している。この実装基板においては、前記電子部品の少なくとも一対の電極パターンの少なくとも一部と前記実装基板の少なくとも一対の電極パターンの少なくとも一部が、貫通孔を画定する周側面の内側に配置され、前記貫通孔を画定する周側面の内側で前記電子部品の少なくとも一対の電極パターンの少なくとも一部と、実装基板の少なくとも一対の電極パターンの少なくとも一部を接続する接続部を貫通孔の内側に設けることにより、接続状態を目視で確認することが可能となる。また、この実装基板における前記少なくとも一対の電極パターンは、実装基板の上面と下面を貫通する貫通孔に沿って設けられ、実装基板の上面から、貫通孔を画定する周側面貫通孔内の実装基板の断面を通って、実装基板の下面へ延びている。この実装基板の少なくとも一対の電極パターンは、複数の電極パターンからなり、それぞれが独立して貫通孔に沿って設けられている。詳しくは、貫通孔を画定する周側面から、実装基板内に上面および下面を貫通するように切り込む複数の貫通溝を設けることにより、前記複数の電極パターンを電気的に分断して独立した複数の電極パターンとして形成されている。また、前記貫通孔は、貫通孔よりも小さい複数の独立した小さい貫通孔と、複数の小さい貫通孔に隣接する位置で実装基板を打ち抜いて連結する打ち抜き孔との集合体からなり、前記複数の電極パターンは、それぞれが前記実装基板の上面から複数の独立した小さな貫通孔を画定する周側面上を通って実装基板の下面に延びて形成されている。前記小さな貫通孔の周側面上を延びる電極パターンは、前記実装基板の上面から複数の小さな貫通孔を画定するそれぞれの周側面上を通って下面へと延びている。また、前記接続部は、複数の小さな貫通孔を画定するそれぞれの周側面の内側に位置するように配置される。また、前記打ち抜き孔は、前記電子部品の中心に対応する位置に形成されてその中に例えば発光ダイオードであれば、発光部が収まる。また、前記実装基板の少なくとも一対の電極パターンは、実装基板の貫通孔に沿って設けられ、実装基板の上面から、貫通孔を画定する周側面、実装基板の下面に延びて形成され、実装基板の下面において、電子部品の基板の上面に配置された少なくとも一対の電極パターンと当接されている。また、実装基板の少なくとも一対の電極パターンは、前記貫通孔を画定する周側面の内側で、電子部品の基板の上面に配置されて、実装基板の貫通孔を画定する周側面を越えて貫通孔の内側に延びる少なくとも一対の電極パターンと半田により接続されている。その半田接続部分は、実装基板の貫通孔内に現れており、実装基板の上面から目視されるものとなっている。また、前記複数の貫通溝は、前記貫通孔を画定する周側面から放射状に実装基板内に切り込むように形成され、さらに、該複数の貫通溝の間に形成された電極パターンは貫通孔の周囲に沿って設けられている。さらに、前記実装基板の表面において、電極パターンのそれぞれから、貫通孔を中心として複数の電極パターンのそれぞれから放射状に延びる配線パターンを設けてもよい。また、前記電子部品は、例えば発光ダイオードからなる。一方、上記実装基板を用いた実装構造としては、例えば電子部品は金属から成る基台と、前記基台の上面に配置されて少なくとも一対の電極パターンを有する配線板と、から成る基板と、前記配線板の少なくとも一対の電極パターンと電気的に接続される少なくとも一つの半導体素子を備えている場合、実装基板は少なくとも一対の電極パターンと、上面と、上面に対向し少なくとも一つの半導体素子が搭載された電子部品の基板の上面が実装される下面と、上面と下面を貫通する少なくとも一つの貫通孔と、貫通孔を画定する周側面とを有しているので、前記実装基板の少なくとも一対の電極パターンの少なくとも一部が、前記貫通孔を画定する周側面の内側に位置するように配置されて、前記実装基板の少なくとも一対の電極パターンの接続部と前記電子部品の少なくとも一対の電極パターンとが接続される接続部が、前記貫通孔を画定する周側面の内側に配置される実装基板の実装構造、となっている。なお、前記接続部分は、前記少なくとも一つの貫通孔内に現れており、実装基板の上面から見る場合に目視される。また、本発明では半導体素子を発光素子としても良い。本発明の電子部品を実装するための実装基板は、上面と、下面と、上面と下面を貫通する貫通孔と、貫通孔を画定する周側面と、貫通孔に沿って、上面から周側面を通って下面に延びる少なくとも一対の電極パターンを有する。一方、電子部品の基板の上面は、実装基板の下面に実装され、電子部品の基板上面に設けられた少なくとも一対の電極パターンの少なくとも一部が、実装基板の貫通穴を画定する周側面を越えて貫通穴内に位置するように配置される。この実装基板に電子部品を実装する場合、貫通孔を画定する周側面の内側で、その導電部と電極パターンの接続部分とを半田で接続することにより実装している。このため、実装基板の上面側から見ると貫通孔内に接続部である半田フィレットが見え、簡単に半田の状態を目視で検査することができる。また、実装基板の貫通孔に沿って設けられた複数の電極パターンは、貫通孔を画定する周側面から上面および下面を貫通して実装基板内に切り込む複数の貫通溝によって分断されることで独立した複数の電極パターンが形成される。このため、貫通溝の数と位置を変更するだけで、電極パターンの数や位置が異なる電子部品の基板にも簡単に対応させることができる。また、本発明の実装基板を用いることにより、スルーホール電極の形成が困難な金属から成る基台を用いた発光ダイオード等の電子部品であっても、容易に実装基板に実装することが可能となる。さらに、この実装基板の上面側に、回路引き回し用の配線パターンを形成することによって、この配線パターンと電子部品との間の絶縁耐圧距離を十分確保することができ、信頼性を高めることができる。また、電子部品として発光ダイオードを用いた場合、発光ダイオードの発光面側にある電極パターン等がほとんど実装基板の下に隠れるため、発光ダイオードの発光面側の外観をすっきりさせることができる。本発明の実装基板は、実装基板の下面に実装される電子部品の基板上面と電極パターンの少なくとも一部が内側に入る貫通孔を有している。この実装基板の下面に電子部品を実装する場合、貫通孔内に電子部品と電極パターンの接続部分が入るように実装基板と電子部品とを重ね合わせ、電極パターンの接続部分と貫通孔に沿って設けられた実装基板に設けられた電極パターンの接続部分とを半田付けすることで接続する。これにより、実装基板の上面側から貫通孔内の半田の確認が可能となる。実施例1図1は本発明の実施例1に係る実装基板の下面に電子部品としての発光ダイオードの基板上面を実装した状態を示す断面図、図2は実装基板と発光ダイオードの分解斜視図、図3は実装基板に発光ダイオードを実装した状態を示す斜視図、図4は図3のA部拡大図である。32は実装基板であり、この実装基板32の下面に電子部品の基板の上面が実装されている。34は電子部品としての発光ダイオードである。本実施例における発光ダイオード34は、アルミ等の金属から成る基台42と基台の上面に配置されて、少なくとも一対の電極パターンを有する配線板44とからなる基板46と、前記配線板44の少なくとも一対の電極パターンと電気的に接続される少なくとも一つの発光素子50を備えている。前記発光素子50は、発光ダイオードの基板46の配線板44に設けられた貫通孔から見える基台42の上面に搭載され、配線板44の上面の少なくとも一対の電極パターンと電気的に接続される。詳細には、発光素子50は、配線板44の貫通孔44aから基台42の上面中央にダイボンドされ且つ配線板44上の少なくとも一対の電極パターン54にワイヤーにより電気的に接続されて、透明又は透光性を有する封止樹脂52により封止される。発光素子50は、図1においては作図上1個のみ図示しているが、複数列に複数の発光素子を配列した発光ダイオードとしてもよい。前記配線板44の上面には少なくとも一対の電極パターン54が設けられる。48は発光素子50と電気的に接続するワイヤーのボンディング部である。図示されていないが、ボンディング部48は配線板44上の少なくとも一対の電極パターン54と電気的に接続されている。本実施例における発光ダイオードの発光部は、発光素子50と発光素子を封止する略円柱形状の封止樹脂52から成る。少なくとも一対の電極パターン54が発光ダイオードの基板の上面に配置されており、この電極パターン54は、平面形状が略矩形をなすものであり、封止樹脂52に接近した部分が実装基板32との接続部分54aとなる。なお、発光ダイオードの基板の配線板44は絶縁部材から成る。実装基板32は、平面方向の外形が発光ダイオード34よりも大きいアルミナ基板等の絶縁基板からなるものであり、貫通孔を複数設けて複数の電子部品を搭載するものとしてもよいし、本実施例に示すように一つの電子部品を搭載するものとしてもよい。本実施例における実装基板32は略正方形の平面形状を有し、中央に貫通孔36を有する。この貫通孔36に沿って、実装基板の少なくとも一対の電極パターンが設けられる。詳細には少なくとも一対の電極パターンのそれぞれが、実装基板の上面から、貫通孔を画定する周側面38貫通孔内の実装基板の断面を通って、実装基板の下面に延びて形成されている。この貫通孔36は、その中に発光ダイオード34の発光部と、発光ダイオードの基板の上面に設けられた少なくとも一対の電極パターン54の少なくとも一部であり、実装基板の少なくとも一対の電極パターンと接続される接続部分54aとが入るように径が設定されている。なお、発光ダイオード34の発光部は、発光素子50と、発光素子を封止して発光素子からの光を通す封止樹脂52とを含む。また、前記貫通孔36を画定する実装基板32の周側面貫通孔内の実装基板の断面には少なくとも一対の電極パターン40が形成される。この電極パターン40は、貫通孔36を画定する周側面上に位置する電極パターン40aと、実装基板32の上面に位置する電極パターン40bと、実装基板32の下面に位置する電極パターン40cとで形成されている。また、前記実装基板32は、貫通孔36を画定する周側面貫通孔内の実装基板の断面から、実装基板32の上面および下面を貫通して実装基板32内に切り込む複数の貫通溝56を有する。本実施例では、実装基板32に設けられた少なくとも一対の電極パターン40は4つの貫通溝56により分断された、4つの独立した電極パターンとなっている。なお、貫通溝56により独立する電極パターンの数は、実装する電子部品の電極パターンの数に応じて設定することが可能である。本実施例では、発光ダイオードの電極パターンの数が4つであるので、実装基板32の電極パターン40も4つに設定されている。また、実装基板32の上面には、電極パターン40から、さらに貫通孔36を中心として放射状に引き出された複数の配線パターン58が設けられている。この配線パターン58は、回路、電源等に接続、実装する際に使用することが出来る。上記構成からなる実装基板32の電極パターン40を形成するには、はじめに、実装基板32に貫通孔36を形成すると共に、電極パターン40を形成する部分を除いてレジストで被覆した後、蒸着、メッキ等によって電極パターン40を形成して、レジストを除去することにより、一般のスルーホール電極と同様の電極パターンを形成する。次に、金型やルーターrouterを用いて貫通溝56を形成することで、一体の電極パターン40を分断して独立した複数の電極パターン40を形成している。次に、上記構成からなる実装基板32の下面に発光ダイオード34の基板46の上面を実装するときの状態を説明する。図2及び図3に示すように、発光素子50が実装基板32の貫通孔36の中央に位置するように発光ダイオード34の基板46の上面に実装基板32の下面を重ねると、実装基板32の貫通孔36の中に発光ダイオードの基板46の上面に設けられた少なくとも一対の電極パターン54の少なくとも一部である接続部分54aも入ることになる。また、このときに、貫通孔36に沿って設けられた実装基板32の少なくとも一対の電極パターン40については、実装基板32の下面に延びた位置の電極パターン40cと、発光ダイオード34の基板46の上面に設けられた少なくとも一対の電極パターン54とが当接することになる。ここで、実装基板32の少なくとも一対の電極パターン40において、貫通孔36を画定する周側面上の位置にある電極パターン40aが接続部分となり、この電極パターン40の接続部分40aと発光ダイオード34の基板46の上面に設けられた少なくとも一対の電極パターン54の少なくとも一部である接続部分54aとが半田により接続される。このときに形成される接続部60は半田フィレットであり、実装基板32の電極パターンの接続部分と、電子部品の基板の上面に設けられた電極パターンの接続部分との接続部を示す。図1及び図4に示すように、実装基板32の上面側から接続部60が見えるため、半田の状態を目視で簡単に確認することが可能となる。なお、本実施例における実装基板32は、これを使って回路基板等に実装するものであっても良いし、また、この実装基板32上に回路等が形成されたものであっても良い。実施例2次に、図5乃至図8に基づいて、貫通孔36を変更した実装基板32の実施例2を説明する。なお、本実施例においては、貫通孔の構成が実施例1と一部異なるだけであり、その他の構成、各部の材質、実装状態等については実施例1と同一であるので、実施例1と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。実施例1における貫通孔36は、その中に発光ダイオードの発光部と、発光ダイオード34の基板46の上面に設けられた少なくとも一対の電極パターン54の少なくとも一部であって、実装基板32の複数の電極パターン54と接続される接続部分54aが入るように径が設定され、貫通孔36の平面形状は実質的に円形となっていた。このため、単に上下面の導通を図る一般的なスルーホール電極が形成される貫通孔よりも大きく形成することが必要となる。これに対して、実施例2では図5に示す実装基板32の貫通孔66は、図6に示すように、貫通孔66よりも径が小さい小さな貫通孔68を複数設け、複数の小さな貫通孔68に隣接する位置で実装基板32を打ち抜いて連結する打ち抜き孔との集合体から成る。この貫通孔66は、平面形状が四角形をなす打ち抜き孔70を中心として、打ち抜き孔の四つ角に一部が重なって連結される四つの小さな貫通孔68で形成されている。図5に示す実装基板32において、複数の小さな貫通孔68は、発光ダイオード34の基板の上面に設けられた少なくとも一対の電極パターン54の接続部分54aに対応する位置にそれぞれ配設されている。本実施例においては、発光ダイオード34の基板の上面に電極パターン54が4つ設けられているため、小さな貫通孔68もそれに対応して4つ設けられている。この小さな貫通孔68は、実装基板32の上面からそれぞれの小さな貫通孔68を画定する周側面小さな貫通孔内の実装基板の断面を通って下面へと延びており、小さな貫通孔68を画定する周側面を越えて内側に延びる部分が接続部分54aとなる。なお、実装基板の貫通孔66は、発光ダイオード34の基板の上面に設けられた複数の電極パターン54の接続部分54aがそれぞれ貫通孔66の内側に入るように径が設定されている。また、打ち抜き孔70は、その角部がそれぞれ小さな貫通孔68に一部が重なるように方向付けて実装基板32の中央を打ち抜くことで形成されている。このため、複数の小さな貫通孔68は、打ち抜き孔70により連結されて、一つの貫通孔66となる。上記のように本実施例における貫通孔66は、複数の小さな貫通孔68と打ち抜き孔70とを組み合わせた集合体からなる。また、電極パターン74は、元々独立した小さな貫通孔68に沿って設けられていると共に、打ち抜き孔70で一部が切断されて離隔されており、実施例1における電極パターン40と同様に、それぞれ完全に独立したものとなっている。このため、発光ダイオード34の基板を実装基板32に実装する際も、実施例1と同様に、実装基板32の複数の電極パターン74の各接続部分と発光ダイオード34の基板の上面に設けられた複数の電極パターン54の各接続部分54aとを各小さな貫通孔68内にて半田付けすることにより行うことができる。なお、実装基板の電極パターンの数を決定する小さな貫通孔68の数と打ち抜き孔70の平面形状は、実装する電子部品の基板に設けられた電極パターンの数に応じて設定されている。例えば、実装する電子部品の電極パターン54が3つであれば小さな貫通孔68を3つ形成すると共に、3つの小さな貫通孔と3つの頂点を一部重ねるようにして打ち抜き孔70の平面形状を三角形に設定すれば良い。また、実装する電子部品の電極パターン54の数及びそれに対応する小さな貫通孔68の数が多い場合には、打ち抜き孔70の平面形状をその数に合わせて多角形に設定するか、あるいは以下に示すように打ち抜き孔70の平面形状を円形に設定すれば良い。即ち、図7及び図8に示すように、電子部品の基板に設けられた電極パターン54の数に対応するように複数形成された小さな貫通孔68のそれぞれに、部分的に重なるように平面形状が円形をなす打ち抜き孔80を形成する。このように打ち抜き孔80が円形の場合、複数の小さな貫通孔68の位置は、打ち抜き孔80に部分的に重なる位置であれば打ち抜き孔80の円周に沿って任意に配置可能となる。このため、小さな貫通孔68の位置や数の自由度を高めることが可能となる。上記のような本実施例においては、小さな貫通孔68の径を特別大きく設定する必要がないため、特別な設備や工具を用いることなく形成することができる。また、打ち抜き孔70,80も、実施例1における貫通溝56に比べて形状や位置決めが容易であるため、形成し易いものとなっている。また、上記構成からなる本実施例においては、発光ダイオード34の基板の上面に設けられた少なくとも一対の電極パターン54と実装基板32の少なくとも一対の電極パターン74との半田付けを行うスペースを、小さな貫通孔68を複数設けることで貫通孔の大きさを広げることができ、作業性を向上させることができる。特に、打ち抜き孔70,80を中心に複数の小さな貫通孔68とを連結しているので、実装基板32の中央方向に向けて実装用のスペースを更に広げることができ、より作業し易い状態にすることができる。なお、上記実施例1,2においては電子部品として発光ダイオードを例にとったが、IC、LSI等のその他の電子部品であっても、基板に搭載される電子部品であれば、同様に半田の視認性を確保して実装基板に実装することができる。また、本発明の実装基板は、パソコン、携帯電話等の電子機器や、家電製品、自動車の計器およびパネル等の各種機器に組み込まれるものであっても良いものである。このように、本発明の実装基板をこれら各種機器に組み込むことにより、それらの機器においても、実装基板の上面側から電子部品の基板の上面に設けられた電極パターンと、実装基板の電極パターンとの接続部分の接続状態の確認が可能となる"