板状の第1保持部材と、内周部および外周部を有する環状のシールパッキンが設けられると共に環状のシールパッキンの中心側に開口が形成されている第2保持部材とを具備し、第1保持部材と第2保持部材の間に被めっき基板を介在させ挟み込み保持することにより、前記環状のシールパッキンの内周部および外周部の先端がそれぞれ被めっき基板の被めっき面および第1保持部材に密接し、かつ被めっき基板の端が環状のシールパッキンの内周部と外周部の間で保持され、被めっき基板の被めっき面が前記開口に露出するように構成された基板めっき治具であって、環状のシールパッキンの内部に複数の突出接点を有する環状の第1通電部材を設け、第1保持部材と第2保持部材の間に被めっき基板を介在させ挟み込み保持することにより、被めっき基板の被めっき面と突出接点が環状のシールパッキンの内部で接触することを特徴とする基板めっき治具。第1保持部材に外部電極と通電する第2通電部材を設け、第1保持部材と第2保持部材の間に被めっき基板を介在させ挟み込み保持することにより、環状シールパッキンの内部で複数の突出接点を有する環状の第1通電部材と第2通電部材が接触して通電するものである請求項1記載の基板めっき治具。第1通電部材と、第2通電部材との接触をすべり接触により行うものである請求項2記載の基板めっき治具。第1保持部材に外部電極と通電する第4通電部材を設け、これを複数の突出接点を有する環状の第1通電部材に直接配線接続して通電するものである請求項1記載の基板めっき治具。板状の第1保持部材と、第2保持部材がヒンジ機構で接続されたものである請求項1~4の何れかに記載の基板めっき治具。従って本発明は、半導体ウエハ、ガラス板、セラミック板等の基板のめっきにおいて通電ピンや通電部材がめっき液中に露出しないと共に、確実に基板へ通電でき、しかも、通電ピンや通電部材、シールパッキンの交換も容易なめっき治具を提供することを課題とするものである。本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、内周部および外周部を有する環状のシールパッキンが設けられると共に環状のシールパッキンの中心側に開口が形成されている第2保持部材とを具備し、第1保持部材と第2保持部材の間に被めっき基板を介在させ挟み込み保持することにより、前記環状のシールパッキンの内周部および外周部の先端がそれぞれ被めっき基板の被めっき面および第1保持部材に密接し、かつ被めっき基板の端が環状のシールパッキンの内周部と外周部の間で保持され、被めっき基板の被めっき面が前記開口に露出するように構成された基板めっき治具において、これに用いられる環状のシールパッキンの内部に、特殊な形状の通電部材を設けることにより、被めっき基板のめっきにおいて通電部材がめっき液中に露出しないと共に、確実に被めっき基板へ通電でき、しかも、シールパッキンの交換も容易なことを見出し、本発明を完成した。すなわち本発明は、板状の第1保持部材と、内周部および外周部を有する環状のシールパッキンが設けられると共に環状のシールパッキンの中心側に開口が形成されている第2保持部材とを具備し、第1保持部材と第2保持部材の間に被めっき基板を介在させ挟み込み保持することにより、前記環状のシールパッキンの内周部および外周部の先端がそれぞれ被めっき基板の被めっき面および第1保持部材に密接し、かつ被めっき基板の端が環状のシールパッキンの内周部と外周部の間で保持され、被めっき基板の被めっき面が前記開口に露出するように構成された基板めっき治具であって、環状のシールパッキンの内部に複数の突出接点を有する環状の第1通電部材を設け、第1保持部材と第2保持部材の間に被めっき基板を介在させ挟み込み保持することにより、被めっき基板の被めっき面と突出接点が環状のシールパッキンの内部で接触することを特徴とする基板めっき治具である。本発明の基板めっき治具を用いれば半導体ウエハ、ガラス板、セラミック板等の基板のめっきにおいて通電部材がめっき液中に露出しないと共に、確実に基板へ通電でき、しかも、シールパッキンの交換も容易である。以下、本発明の一態様を示す図面と共に、本発明の説明を続ける。図1は、円形の半導体ウエハを保持するための基板めっき治具全体を示す斜視図である。図中、1は基板めっき治具、2は第1保持部材、3は第2保持部材、4は環状のシールパッキン、5は複数の突出接点を有する環状の第1通電部材、6は開口、7は第2通電部材、8は基板台、9は半導体ウエハ、10は取っ手、11はヒンジ機構をそれぞれ示す。第1保持部材2の上面には、半導体ウエハ9と略同形状の基板台8が設けられている。この基板台8の高さは特に限定されないが、環状のシールパッキン4の内部に複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5等の部品が収納できるスペースを設けるだけの高さが必要である。また、第1保持部材2の上面には、外部電極と通電する第2通電部材7が設けられる。この第2通電部材7は、第1保持部材2と第2保持部材3の間に半導体ウエハ9を介在させ挟み込み保持することにより、環状シールパッキン4の内部で複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5と接触し、通電する位置に設ける。また、この第2通電部材7は、第1保持部材2に埋設や裏面から引き込んだ導電部材図示せずと接続することにより通電される。上記第2通電部材7の形状は、複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5と接触しやすい形状であれば、特に限定されないが、例えば、板バネ、コイルバネ等の形状が挙げられる。また、上記接触をより確実なものとするために、複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5に第2通電部材7が接触する位置に対応して第3通電部材図示せずを設けることが好ましい。この場合の第2通電部材7と第3通電部材の接触方法としては特に限定されないが、例えば、コンセント型の通電部材を利用した滑り接触が好ましい。なお、上記では外部電極と通電する第2通電部材7が第1保持部材2に設けられ、複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5と接触することにより通電しているが、基本的に複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5への外部電極からの通電は、第1保持部材2と第2保持部材3の間に半導体ウエハ9を介在させ挟み込み保持する際に環状のシールパッキン4によるシール性を妨げないような方法であれば特に限定されない。このような方法としては、上記の他にも、第1保持部材2に外部電極と通電する第4通電部材図示せずを設け、これを複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5に直接配線接続して通電させる方法等が挙げられる。ここで用いられる第4通電部材としては、柔軟な導電部材図示せずで形成され、第1保持部材2と第2保持部材3の間に半導体ウエハ9を介在させ挟み込み保持する際に、屈曲または伸縮して環状のシールパッキン4の内部に収まるようなものが好ましい。また、第4通電部材の長さを短くできることから、第4通電部材と第2通電部材7および複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5との接続は、それぞれのヒンジ機構11の近傍で行うことが好ましい。一方、第2保持部材3の上面には、環状のシールパッキン4と、環状のシールパッキン4の中心側に半導体ウエハ9より若干小さい内径の開口6が設けられている。また、この環状のシールパッキン4の内部には、複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5が設けられている。更に、第2保持部材3には環状のシールパッキン4を簡易的に固定できるよう溝や段差を設けてもよい。上記環状のシールパッキン4は内周部および外周部を有するものであれば特に限定されないが、略C字状、略J字状、略U字状、略コ字状等のものが好ましく、その中でも内周部よりも外周部の縁が高い略コ字状のものが好ましい。環状のシールパッキン4の内部には、複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5が設けられる。図2に、複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5の全体図を示し、図3は複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5のA-A’断面図を示す。この複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5は、環状のシールパッキン4の内部に収まる大きさであり、環状の通電部材5aと突出接点5bとからなる。突出接点5bは、例えば、略台形状、略四角状、略三角状、略棒状等で、環状のシールパッキン4や開口6の中心方向に向かって角度θで複数個、環状の通電部材5aに設けられる。突出接点5bの形状の別の例を図4~6に示す。突出接点5bは環状の通電部材5aと別々に形成され、それらを溶接等により結合させたものでもよいが、交換の容易さ等から、環状の通電部材5aと突出接点5bを板状の素材からプレス等により一体に形成されたものが好ましい。突出接点5bの個数は、半導体ウエハの大きさ等によっても異なるので一概に言えないが、好ましくは6個以上である。突出接点5bが環状の通電部材5aに設けられる角度θは15~45°、好ましくは30°である。通電部材5aおよび突出接点5bの素材は通電する素材であれば特に限定されないが、例えば、リン青銅やステンレスバネ鋼等の硬さと弾性力がある素材が挙げられる。このような複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5を用いることにより、第1保持部材2と第2保持部材3の間に半導体ウエハ9を介在させ挟み込み保持した際に、半導体ウエハ9への通電が確実となる。また、このような複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5を用い、これを環状のシールパッキン4の内部に設けることにより、第1保持部材2と第2保持部材3の間に半導体ウエハ9を介在させ挟み込み保持する際に環状のシールパッキン4を均等な圧力で押さえておくことができ、シールパッキンの変形を小さくすることができる。その結果、シールパッキンによるシール性が向上し、通電部分へのめっき液の進入を抑えることができる。なお、環状のシールパッキン4の内部に複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5を固定するには、両面テープや、接着剤等の化学的な固定手段を用いてもよいし、ネジ止め等の物理的な固定手段を用いてもよい。ネジ止め等の物理的な固定手段であれば環状シールパッキン4や複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5の交換が容易となる。上記第1保持部材2と第2保持部材3の間に半導体ウエハ9を介在させ挟み込み保持するには、例えば、第1保持部材2と第2保持部材3にヒンジ機構11を設けて、ヒンジ機構11を設けた反対側の端をクランプ、コの字型の器具何れも図示せず等で固定すればよい。また、第1保持部材2と第2保持部材3の固定には特許第3629396号のクランパを利用してもよい。図7は、第2保持部材3を第1保持部材2の上に重ねた場合の第1保持部材2、第2保持部材3、環状のシールパッキン4、複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5、第2通電部材7、基板台8、半導体ウエハ9、導電部材12の位置関係を示す図である。第2保持部材3を第1保持部材2に重ねることにより、環状のシールパッキン4の内周部4aおよび外周部4bの先端が、それぞれ半導体ウエハ9の被めっき面および第1保持部材2と密接し、シールされる。また、半導体ウエハ9の端は環状のシールパッキン4の内周部4aと外周部4bの間で保持され、半導体ウエハ9の被めっき面と複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5が環状シールパッキン4の内部で接触する。更に、導電部材12により外部電極と通電する第2通電部材7が複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5と接触して通電する。これにより環状のシールパッキン4の内部がシールされ、複数の突出接点を有する環状の第1通電部材5や外部電極と通電する第2通電部材7がめっき液に露出しない。以上説明した基板めっき治具を用いて電解めっきを行えば、通電部材がめっき液中に露出しないと共に、確実に基板へ通電でき、しかも、シールパッキンの交換も容易である。本発明の基板めっき治具は、半導体の製造に利用できる。