"分子あたり少なくとも2つのオキシラン基を有する樹脂成分;式I:式中、R1、R2、R3およびR4は独立して水素、置換C1-80アルキル基、非置換C1-80アルキル基、置換C7-80アリールアルキル基、および非置換C7-80アリールアルキル基から選択され;並びに、R1、R2、R3およびR4の0~3つは水素であるで表されるフラックス剤;並びに、場合によっては硬化剤;を当初成分として含む硬化性フラックス組成物。置換C1-80アルキル基および置換C7-80アリールアルキル基における置換が、-OH基、-OR5基、-COR5-基、-COR5基、-COR5基、-CHO基、-COOR5基、-OCOOR5基、-SOOR5基、-SOR5基、-SOONR52基、-OCONR62基、-CONR62基、-CN基、-NR6-基、および-NO2基の少なくとも1種から選択され;R5がC1-28アルキル基、C3-28シクロアルキル基、C6-15アリール基、C7-28アリールアルキル基、およびC7-28アルキルアリール基から選択され;R6が、水素、C1-28アルキル基、C3-28シクロアルキル基、C6-15アリール基、C7-28アリールアルキル基、およびC7-28アルキルアリール基から選択される;請求項1に記載の硬化性フラックス組成物。R1、R2、R3およびR4の1~3つが水素である請求項1に記載の硬化性フラックス組成物。R1、R2、R3およびR4が独立して水素、-CH2CHOHR9、および-CH2CHOHCH2-O-R9基から選択され;R9が水素、C1-28アルキル基、C3-28シクロアルキル基、C6-15アリール基、C7-28アリールアルキル基、およびC7-28アルキルアリール基から選択される請求項1に記載の硬化性フラックス組成物。R1およびR2の一方が水素であり、かつR3およびR4の一方が水素である請求項4に記載の硬化性フラックス組成物。溶媒をさらに含み、当該溶媒が炭化水素、芳香族炭化水素、ケトン、エーテル、アルコール、エステル、アミド、グリコール、グリコールエーテル、グリコール誘導体および石油溶媒から選択される有機溶媒である、請求項1に記載の硬化性フラックス組成物。増粘剤、チキソトロープ剤、無機充填剤、酸化防止剤、反応性希釈剤、気体放出剤、脱泡剤、接着促進剤、および難燃剤の少なくとも1種をさらに含む、請求項1に記載の硬化性フラックス組成物。艶消し剤、着色剤、分散安定化剤、キレート化剤、熱可塑性粒子、UV不透過剤、レベリング剤および還元剤から選択される追加の添加剤をさらに含む、請求項1に記載の硬化性フラックス組成物。はんだ粉体をさらに含む請求項1に記載の硬化性フラックス組成物。請求項1に記載の硬化性フラックス組成物を提供し;複数の第1の電気接点を提供し;対応する複数の第2の電気接点を提供し;はんだを提供し;複数の第1の電気接点および対応する複数の第2の電気接点の少なくとも一方に硬化性フラックス組成物を適用し;複数の第1の電気接点を対応する複数の第2の電気接点の近くに配置し;はんだをそのリフロー温度より高く加熱し、溶融したはんだを形成し、そして複数の第1の電気接点および対応する複数の第2の電気接点に溶融したはんだを曝露させ;複数の第1の電気接点および対応する複数の第2の電気接点における硬化性フラックス組成物を溶融したはんだで置き換えて、そして複数の第1の電気接点と対応する複数の第2の電気接点との間の複数の電気的相互接続を形成し;並びに硬化性の熱硬化性樹脂組成物を硬化させ、複数の電気的相互接続を封止する;ことを含む、封止された金属接続を形成する方法。よって、電機部品における信頼性のあるはんだ付けされかつ封止された相互接続例えば、半導体チップとプリント回路板との間の相互接続の製造を容易にするノーフローアンダーフィル材料についての必要性が依然としてある。本発明は、分子あたり少なくとも2つのオキシラン基を有する樹脂成分;式I:式中、R1、R2、R3およびR4は独立して水素、置換C1-80アルキル基、非置換C1-80アルキル基、置換C7-80アリールアルキル基、および非置換C7-80アリールアルキル基から選択され;並びに、R1、R2、R3およびR4の0~3つは水素であるで表されるフラックス剤;並びに、場合によっては硬化剤を当初成分として含む硬化性フラックス組成物を提供する。本発明は、本発明の硬化性フラックス組成物を提供し;複数の第1の電気接点を提供し;対応する複数の第2の電気接点を提供し;はんだを提供し;複数の第1の電気接点および対応する複数の第2の電気接点の少なくとも一方に硬化性フラックス組成物を適用し;複数の第1の電気接点を対応する複数の第2の電気接点の近くに配置し;はんだをそのリフロー温度より高く加熱し、溶融したはんだを形成し、そして複数の第1の電気接点および対応する複数の第2の電気接点に溶融したはんだを曝露させ;複数の第1の電気接点および対応する複数の第2の電気接点における硬化性フラックス組成物を溶融したはんだで置き換えて、そして複数の第1の電気接点と対応する複数の第2の電気接点との間の複数の電気的相互接続を形成し;並びに硬化性の熱硬化性樹脂組成物を硬化させ、複数の電気的相互接続を封止する;ことを含む、封止された金属接続encapsulatedmetallurgicaljointを形成する方法を提供する。本発明の硬化性フラックス組成物は、はんだ付けされかつ封止された電気的相互接続を有する電機部品の製造を容易にするように設計される。例えば、本発明の硬化性フラックス組成物は、好ましくは、半導体デバイスの製造におけるノーフローアンダーフィル配合物として機能するように設計される。本明細書および特許請求の範囲において使用される場合、用語ノーフローアンダーフィルnoflowunderfill組成物とは、はんだ付けされた相互接続の封止を容易にするような潜在的硬化性と、はんだフラックス活性との双方を示す硬化性フラックス組成物をいう。本発明の硬化性フラックス組成物ワンパックシステムにおいてに関して本明細書および特許請求の範囲において使用される場合、用語貯蔵安定性とは、硬化性フラックス組成物の粘度ここで、粘度は、100rpmにセットされたブルックフィールドS00スピンドルを使用して、20°Cで、ブルックフィールドBrookfieldDV-I粘度計を用いて測定されるが、55°Cで1週間の貯蔵の後で5未満しか上昇しないことを意味する。本発明の硬化性フラックス組成物に関して本明細書および特許請求の範囲において使用される場合、用語貯蔵安定とは、硬化性フラックス組成物が貯蔵安定性を示すことを意味する。本発明の硬化性フラックス組成物は、当初成分として、分子あたり少なくとも2つのオキシラン基を有する樹脂成分;式Iで表されるフラックス剤;並びに、場合によっては硬化剤を含むから本質的になる。好ましくは、この硬化性フラックス組成物は、10°C/分の温度勾配を用いて25°Cで開始する熱重量分析TGAによって決定して250°Cまで加熱した際に揮発する材料を10重量未満含む。アンダーフィル組成物からの気体の発生は、半導体ウェハと基体との間の隙間に空隙を生じさせ、その結果、生成物であるパッケージングされたデバイスについて潜在的な信頼性の懸念を生じさせる傾向がある。本発明の硬化性フラックス組成物に使用される樹脂成分は、分子あたり少なくとも2つのオキシラン基を有する材料を含む。好ましくは、使用される樹脂成分は分子あたり少なくとも2つのエポキシド基を有するエポキシ樹脂、例えば、置換もしくは非置換の脂肪族、環式脂肪族、芳香族および複素環式ポリエポキシドである。より好ましくは、樹脂成分はビスフェノール型エポキシ樹脂例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂;芳香族ジグリシジルエーテル;芳香族多官能性グリシジルエーテル;脂肪族ジグリシジルエーテル;および脂肪族多官能性グリシジルエーテルから選択されるエポキシ樹脂である。さらにより好ましくは、樹脂成分はビスフェノール型エポキシ樹脂である。最も好ましくは、樹脂成分はビスフェノールA型エポキシ樹脂である。硬化性フラックス組成物は好ましくは樹脂成分を10~99重量より好ましくは、20~90重量、さらにより好ましくは30~75重量、最も好ましくは30~50重量含む。本発明の硬化性フラックス組成物に使用される樹脂成分は、場合によっては、分子あたり少なくとも3つのオキシラン基を有する材料をさらに含む。分子あたり少なくとも3つのオキシラン基を有する材料は、場合によっては、樹脂成分中に含まれて、硬化した樹脂生成物のガラス転移温度を上昇させ、および配合物のゲル化時間を短くする。本発明の硬化性フラックス組成物に使用されるフラックス剤は式Iに従い、式中、R1、R2、R3およびR4は独立して水素、置換C1-80アルキル基、非置換C1-80アルキル基、置換C7-80アリールアルキル基、および非置換C7-80アリールアルキル基から選択され好ましくは、R1、R2、R3およびR4は独立して水素、置換C1-20アルキル基、非置換C1-20アルキル基、置換C7-30アリールアルキル基、および非置換C7-30アリールアルキル基から選択され;R1、R2、R3およびR4の0~3つは水素である。好ましくは、R1、R2、R3およびR4の1~3つは水素である。より好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2~3つは水素である。さらにより好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2つは水素である。最も好ましくは、R1およびR2の一方が水素であり、かつR3およびR4の一方が水素である。式Iに従うフラックス剤のR1、R2、R3およびR4基は、場合によっては、望ましいレオロジー特性の硬化性フラックス組成物を提供するように;場合によっては、はんだ付けされる表面への硬化性フラックス組成物の送達に望ましい溶媒パッケージとフラックス剤とを混和させるように;場合によっては、樹脂成分とフラックス剤とを混和させるにように;または場合によっては、樹脂成分の硬化開始温度を調節するように選択される。また、式Iに従うフラックス剤のR1、R2、R3およびR4基は、好ましくは、25°Cで開始して10°C/分の勾配を用いる示差走査熱量測定によって決定される250°C以上より好ましくは300°C以上、最も好ましくは325°C以上の沸点温度を有するフラックス剤を提供するように選択される。より好ましくは、本発明の硬化性フラックス組成物に使用されるフラックス剤は式Iに従い、式中、R1、R2、R3およびR4は独立して水素、置換C1-80アルキル基、非置換C1-80アルキル基、置換C7-80アリールアルキル基、および非置換C7-80アリールアルキル基から選択され;置換C1-80アルキル基および置換C7-80アリールアルキル基における置換は、-OH基、-OR5基、-COR5-基、-COR5基、-COR5基、-CHO基、-COOR5基、-OCOOR5基、-SOOR5基、-SOR5基、-SOONR52基、-OCONR62基、-CONR62基、-CN基、-NR6-基、および-NO2基の少なくとも1種好ましくは、-OH基、-OR5基、-COR5-基、-COR5基、-COR5基、-CHO基、-COOR5基、-OCOOR5基、-SOOR5基、-SOR5基、-SOONR52基、-OCONR62基、-CONR62基、-CN基、および-NO2基の少なくとも1種から選択され;R5はC1-28アルキル基、C3-28シクロアルキル基、C6-15アリール基、C7-28アリールアルキル基、およびC7-28アルキルアリール基から選択され;R6は、水素、C1-28アルキル基、C3-28シクロアルキル基、C6-15アリール基、C7-28アリールアルキル基、およびC7-28アルキルアリール基から選択され;並びに、R1、R2、R3およびR4の0~3つは水素である。置換C1-80アルキル基および置換C7-80アリールアルキル基は置換の組み合わせを含むことができる。例えば、置換C1-80アルキル基および置換C7-80アリールアルキル基は1つより多い同じ種類の置換例えば、2つの-OH基を含むことができ;1種より多い置換例えば、-OH基および-COR5-基を含むことができ;同じ種類の置換を1つより多く含む1種より多い置換例えば、2つの-OH基および2つの-COR5-基を含むことができる。好ましくは、R1、R2、R3およびR4の1~3つは水素である。より好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2~3つは水素である。さらにより好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2つは水素である。最も好ましくは、R1およびR2の一方が水素であり、かつR3およびR4の一方が水素である。さらにより好ましくは、本発明の硬化性フラックス組成物に使用されるフラックス剤は式Iに従い、式中、R1、R2、R3およびR4は独立して水素、置換C1-20アルキル基、非置換C1-20アルキル基、置換C7-30アリールアルキル基、および非置換C7-30アリールアルキル基から選択され;置換C1-20アルキル基および置換C7-30アリールアルキル基における置換は、-OH基、-OR7基、-COR7-基、-COR7基、-COR7基、-CHO基、-COOR7基、-OCOOR7基、-SOOR7基、-SOR7基、-SOONR72基、-OCONR82基、-CONR82基、-CN基、-NR8-基、および-NO2基の少なくとも1種好ましくは、-OH基、-OR7基、-COR7-基、-COR7基、-COR7基、-CHO基、-COOR7基、-OCOOR7基、-SOOR7基、-SOR7基、-SOONR72基、-OCONR82基、-CONR82基、-CN基、および-NO2基の少なくとも1種から選択され;R7はC1-19アルキル基、C3-19シクロアルキル基、C6-15アリール基、C7-19アリールアルキル基、およびC7-19アルキルアリール基から選択され;R8は、水素、C1-19アルキル基、C3-19シクロアルキル基、C6-15アリール基、C7-19アリールアルキル基、およびC7-19アルキルアリール基から選択され;並びに、R1、R2、R3およびR4の0~3つは水素である。置換C1-20アルキル基および置換C7-30アリールアルキル基は置換の組み合わせを含むことができる。例えば、置換C1-20アルキル基および置換C7-30アリールアルキル基は1つより多い同じ種類の置換例えば、2つの-OH基を含むことができ;1種より多い置換例えば、-OH基および-COR7-基を含むことができ;同じ種類の置換を1つより多く含む1種より多い置換例えば、2つの-OH基および2つの-COR7-基を含むことができる。好ましくは、R1、R2、R3およびR4の1~3つは水素である。より好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2~3つは水素である。さらにより好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2つは水素である。最も好ましくは、R1およびR2の一方が水素であり、かつR3およびR4の一方が水素である。さらにより好ましくは、本発明のフラックス組成物において使用されるフラックス剤は式Iに従い、式中、R1、R2、R3およびR4は独立して水素、-CH2CHOHR9、および-CH2CHOHCH2-O-R9基から選択され;R9は水素、C1-28アルキル基、C3-28シクロアルキル基、C6-16アリール基、C7-28アリールアルキル基、およびC7-28アルキルアリール基から選択され好ましくは、R9はC5-10アルキル基、C6-16アリール基およびC7-15アルキルアリール基から選択され;より好ましくは、R9はC8アルキル基、C7アルキルアリール基、ナフチル基、ビフェニル基および置換C12-16ビフェニル基から選択され;最も好ましくは、R9はC8アルキル基、C7アルキルアリール基、およびナフチル基から選択され;並びに、R1、R2、R3およびR4の0~3つは水素である。好ましくは、R1、R2、R3およびR4の1~3つは水素である。より好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2~3つは水素である。さらにより好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2つは水素である。最も好ましくは、R1およびR2の一方が水素であり、かつR3およびR4の一方が水素である。またさらにより好ましくは、本発明の硬化性フラックス組成物において使用されるフラックス剤は式Iに従い、式中、R1およびR3は水素であり;R2およびR4は-CH2CHOHCH2-O-R9基であり;R9はC8アルキル基、C7アルキルアリール基およびC10ナフチル基から選択される。場合によっては、本発明のフラックス組成物において使用されるフラックス剤は式IIa、IIbおよびIIcから選択される式を有するダイマーであり;このダイマーは式Iに従う第1のマーと式Iに従う第2のマーとを含み;式中、第1のマーのR1、R2、R3およびR4のうちの1つと、第2のマーのR1、R2、R3およびR4のうちの1つとは同一の空間を占めて、第1のマーと第2のマーを連結させる。および、式IIaに従うダイマーの例は、1-2-エチルヘキシルオキシ-3-4-2-3-4-2-4-3-4-2-3-ヘプタン-3-イルオキシ-2-ヒドロキシプロピルアミノプロパン-2-イル-1-メチルシクロヘキシルアミノ-2-ヒドロキシプロポキシフェニルプロパン-2-イルフェノキシ-2-ヒドロキシプロピルアミノプロパン-2-イル-1-メチルシクロヘキシルアミノプロパン-2-オールであり、以下の通り:本発明の硬化性フラックス組成物は、場合によっては硬化剤をさらに含む。硬化剤が樹脂成分を硬化できるという条件で、従来の硬化剤が樹脂成分およびフラックス剤と一緒に使用されうる。従来の硬化剤には、例えば、多官能性フェノール、多官能性アルコール、アミン、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物およびそのハロゲン化物が挙げられる。好ましくは、使用される硬化剤は、支障なくはんだリフローを可能にし、かつワンパックシステムにおける硬化性フラックス組成物の貯蔵安定性を促進する潜在的硬化剤すなわち、225°C以下の温度で樹脂成分のゲル化を開始させるように機能しない硬化剤であるべきである。本発明の硬化性フラックス組成物は、場合によっては、溶媒をさらに含む。溶媒は、場合によっては、はんだ付けされる表面もしくは複数の表面への樹脂成分およびフラックス剤の送達を容易にするように、本発明の硬化性フラックス組成物中に含まれる。好ましくは、硬化性フラックス組成物は溶媒を1~70重量より好ましくは溶媒を1~35重量;最も好ましくは溶媒を1~20重量含む。本発明の硬化性フラックス組成物に使用される溶媒は好ましくは、炭化水素例えば、ドデカン、テトラデカン;芳香族炭化水素例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、安息香酸ブチル、ドデシルベンゼン;ケトン例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン;エーテル例えば、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサンおよびテトラヒドロフラン、1,3-ジオキサラン、ジプロピレングリコールジメチルエーテル;アルコール例えば、2-メトキシ-エタノール、2-ブトキシエタノール、メタノール、エタノール、イソプロパノール、α-テルピネオール、ベンジルアルコール、2-ヘキシルデカノール;エステル例えば、酢酸エチル、乳酸エチル、酢酸ブチル、アジピン酸ジエチル、フタル酸ジエチル、ジエチレングリコールモノブチルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、乳酸エチル、2-ヒドロキシイソブチル酸メチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート;およびアミド例えば、N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、およびN,N-ジメチルアセトアミド;グリコール誘導体例えば、セロソルブ、ブチルセロソルブ;グリコール例えば、エチレングリコール;ジエチレングリコール;ジプロピレングリコール;トリエチレングリコール;ヘキシレングリコール;1,5-ペンタンジオール;グリコールエーテル例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルカルビトール、ブチルカルビトール;および石油溶媒例えば、石油エーテル、ナフサから選択される有機溶媒である。より好ましくは、本発明の硬化性フラックス組成物に使用される溶媒はメチルエチルケトン;2-プロパノール;プロピレングリコールモノメチルエーテル;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート;乳酸エチルおよび2-ヒドロキシイソブチル酸メチルから選択される有機溶媒である。最も好ましくは、本発明の硬化性フラックス組成物に使用される溶媒はプロピレングリコールモノメチルエーテルである。本発明の硬化性フラックス組成物は場合によっては増粘剤をさらに含む。好ましくは、硬化性フラックス組成物は増粘剤を0~30重量含む。本発明の硬化性フラックス組成物に使用される増粘剤は、非硬化性樹脂材料すなわち、分子あたり2個未満の反応性官能基、例えば、非硬化性ノボラック樹脂から選択されうる。硬化性フラックス組成物に使用される増粘剤は、好ましくは、その未硬化形態の樹脂成分によって示されるより大きな粘度を示す。存在する場合には、増粘剤は硬化性フラックス組成物の全重量を基準にして0.1~35重量の量で使用されうる。本発明の硬化性フラックス組成物は場合によってはチキソトロープ剤をさらに含む。好ましくは硬化性フラックス組成物はチキソトロープ剤を1~30重量含む。本発明の硬化性フラックス組成物に使用されるチキソトロープ剤は脂肪酸アミド例えば、ステアラミド、ヒドロキシステアリン酸ビスアミド;脂肪酸エステル例えば、キャスターワックス、ビーズワックス、カルナウバワックス;有機チキソトロープ剤例えば、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ジグリセリンモノオレアート、ジグリセリンラウラート、デカグリセリンオレアート、ジグリセリンモノラウラート、ソルビタンラウラート;無機チキソトロープ剤例えば、シリカ粉体、カオリン粉体から選択されうる。好ましくは、使用されるチキソトロープ剤はポリエチレングリコールおよび脂肪酸アミドから選択される。本発明の硬化性フラックス組成物は、場合によっては、無機充填剤をさらに含む。無機充填剤は、アルミナ、水酸化アルミニウム、アルミノケイ酸塩、コージライト、リチウムアルミニウムケイ酸塩、アルミン酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、クレイ、タルク、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化亜鉛、コロイダルシリカ、溶融石英、ガラス粉体、石英粉体およびガラスミクロスフェアから選択されうる。存在する場合には、本発明の硬化性フラックス組成物は無機充填剤を好ましくは0~70重量より好ましくは0~35重量、さらにより好ましくは0~20重量、最も好ましくは0.1~20重量含む。本発明の硬化性フラックス組成物は場合によっては、酸化防止剤をさらに含む。存在する場合には、本発明の硬化性フラックス組成物は酸化防止剤を好ましくは0.01~30重量より好ましくは0.01~20重量含む。本発明の硬化性フラックス組成物は、場合によっては、反応性希釈剤をさらに含む。好ましくは、任意の反応性希釈剤は樹脂成分その未硬化形態によって示される粘度より低い粘度を示すべきである。反応性希釈剤は好ましくは、一官能性エポキシ例えば、C6-28アルキルグリシジルエーテル;C6-28脂肪酸グリシジルエステル;C6-28アルキルフェノールグリシジルエーテルおよび特定の多官能性エポキシ例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル;ジグリシジルアニリンから選択されうる。存在する場合には、反応性希釈剤は樹脂成分の重量を基準にして50重量未満の量で使用されうる。本発明の硬化性フラックス組成物は、場合によっては、従来の気体放出剤airreleaseagentをさらに含む。気体放出剤ははんだリフロー中に、はんだ付けされる表面のぬれ性を増大させると考えられる。存在する場合には、気体放出剤は硬化性フラックス組成物の全重量を基準にして1重量未満の量で使用されうる。本発明の硬化性フラックス組成物は、場合によっては、従来の脱泡剤deformingagentをさらに含む。脱泡剤ははんだリフロー中にはんだ付けされる表面のぬれ性を増大させ、かつ硬化性フラックス組成物の硬化の際のガス封入欠陥を低減させると考えられる。存在する場合には、脱泡剤は硬化性フラックス組成物の1重量未満の量で使用されうる。本発明の硬化性フラックス組成物は、場合によっては、従来の接着促進剤をさらに含む。従来の接着促進剤には、シラン、例えば、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン;γ-アミノプロピルトリトシシラン;トリメトキシシリルプロピル化イソシアヌラート;β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン;グリシドプロピルジエトキシメチルシラン;β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン;γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン;γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン;N-ベータ-アミノエチル-ガンマ-アミノプロピルトリメトキシシラン;ビストリメトキシシリルプロピルアミン;並びに、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシランが挙げられる。存在する場合には、接着促進剤は硬化性フラックス組成物の2重量未満の量で使用されうる。本発明の硬化性フラックス組成物は、場合によっては、従来の難燃剤をさらに含む。従来の難燃剤には、ブロモ化合物例えば、デカブロモジフェニルエーテル、テトラブロモビスフェノールA、テトラブロモフタル酸無水物、トリブロモフェノール;リン化合物例えば、リン酸トリフェニル、リン酸トリクレシル、リン酸トリキシリル、リン酸クレシルジフェニル;金属水酸化物例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム;赤リンおよびその修飾生成物;アンチモン化合物例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン;並びに、トリアジン化合物例えば、メラミン、シアヌル酸、メラミンシアヌラートが挙げられる。存在する場合には、難燃剤は硬化性フラックス組成物の0.01~35重量好ましくは0.01~10重量の量で使用されうる。本発明の硬化性フラックス組成物は場合によっては、艶消し剤、着色剤、分散安定化剤、キレート化剤、熱可塑性粒子、UV不透過剤、レベリング剤および還元剤から選択される追加の添加剤をさらに含む。本発明の硬化性フラックス組成物は成分の全てを含むワンパックシステムとして提供されうる。あるいは、硬化性フラックス組成物はツーパックシステムとして提供されることができ、この場合、樹脂成分は第1のパート中に提供され、フラックス剤および場合によって硬化剤は第2のパート中に提供され、第1のパートと第2のパートとが使用前に一緒にされる。本発明の硬化性フラックス組成物は、例えば、電子部品、電子モジュールおよびプリント回路板の製造に使用されうる。硬化性フラックス組成物は、例えば、液体スプレー技術、液体発泡技術、ピックアンドディップpickanddip技術、ウェーブ技術をはじめとする何らかの従来の技術、または液体もしくは半固体をシリコンダイもしくは基体上に分配できる何らかの他の従来の技術によって、はんだ付けされる表面単一もしくは複数に適用されうる。本発明の硬化性フラックス組成物は場合によっては、はんだ粉体をさらに含み、この場合、硬化性フラックス組成物ははんだペーストである。好ましくは、はんだ粉体は、Sn/Pb、Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Zn、Sn/Zn/Bi、Sn/Zn/Bi/In、Sn/Bi、およびSn/Inから選択される合金である好ましくは、はんだ粉体は63重量Sn/37重量Pb、96.5重量Sn/3.5重量Ag、96重量Sn/3.5重量Ag/0.5重量Cu、96.4重量Sn/2.9重量Ag/0.5重量Cu、96.5重量Sn/3重量Ag/0.5重量Cu、42重量Sn/58重量Bi、99.3重量Sn/0.7重量Cu、91重量Sn/9重量Zn、および89重量Sn/8重量Zn/3重量Biから選択される合金である。はんだペーストは、好ましくは、1~50重量より好ましくは5~30重量、最も好ましくは5~15重量のフラックス剤および樹脂成分の合計、および50~99重量のはんだ粉体を含む。はんだペーストは従来の技術によって、例えば、この操作のための従来の装置を使用して、はんだ粉体をフラックス剤および樹脂成分と混練および混合することによって配合されうる。はんだペーストは、例えば、電子部品、電子モジュールおよびプリント回路板の製造に使用されうる。はんだペーストは、何らかの従来の技術、例えば、はんだプリンターもしくはスクリーンプリンターを用いて、従来のはんだマスクを通して、はんだペーストを印刷することによって、はんだ付けされるべき表面単一もしくは複数に適用されうる。本発明の硬化性フラックス組成物に使用される式Iで表されるフラックス剤は当業者に周知の従来の合成技術を使用して製造されうる。本発明の複数の封止された電気的相互接続を形成する方法は、場合によってはフリップチップはんだ付けプロセスの一部分であることができ、この場合には、半導体チップがプリント回路板上に乗せられ、半導体チップが複数の第1の電気接点を含み、かつプリント回路板が対応する複数の第2の電気接点を含む。このフリップチップ方法においては、本発明の硬化性フラックス組成物は複数の第1の電気接点および対応する複数の第2の電気接点のいずれか一方もしくは双方に適用されて、複数の第1の電気接点を対応する複数の第2の電気接点にはんだ結合させ、電気的相互接続を形成するのを容易にする。好ましくは、フリップチップはんだ付け方法は、樹脂成分が硬化され、複数の第1の電気接点と複数の第2の電気接点との間の電気的相互接続を封止する硬化工程をさらに含む。本発明の複数の封止された電気的相互接続を形成する方法の際には、本発明の硬化性フラックス組成物は好ましくは、スムージング適用smoothingapplicationを用いるかもしくは用いずに、複数の第1の電気接点上で、プリント回路板上に適用される。はんだは好ましくは、はんだボールの形態で半導体チップ上の対応する複数の第2の電気接点に適用される。次いで、取り付けられたはんだを備えた半導体チップは、硬化性フラックス組成物処理されたプリント回路板の上に配置される。次いで、半導体チップはプリント回路板に対して位置合わせされ、はんだがそのリフロー温度より高く加熱される。リフロー中に硬化性フラックス組成物はフラックスとして機能し、かつプリント回路板上の複数の第1の電気接点へのはんだの接着を促進し、複数の第1の電気接点と対応する複数の第2の電気接点との間の複数の電気的相互接続を形成する。次いで、樹脂成分は硬化されて、この複数の電気的相互接続を封止する。リフロー中に、はんだは溶融し、流れて複数の電気的相互接続を形成する。硬化性フラックス組成物は、好ましくは、はんだが流れた後、複数の電気的相互接続を形成するまでゲル化すべきではない、そうでなければプリント回路板と半導体チップは正確に位置合わせできない。硬化性フラックス組成物中の樹脂成分ははんだリフローの後で完全に硬化して、封止された電気的接続を形成する。ここで、以下の実施例において、本発明のいくつかの実施形態が詳細に説明される。実施例1~5:フラックス剤の合成表1に特定されるフラックス剤が以下の手順を用いて表1に特定される材料から製造された。具体的には、スターラーバーを入れた反応容器にメンタンジアミンザダウケミカルカンパニーからPrimene商標MDとして入手可能0.1molが入れられた。次いで、この反応容器は磁気攪拌能を有するホットプレート上に置かれた。次いで、この反応容器は窒素で不活性化され、次いで、この反応容器に表1に特定される試薬A0.2molが周囲温度で攪拌しつつ入れられた。次いで、ホットプレートの設定温度が75°Cに上げられ、この反応容器の内容物が2時間攪拌し続けられた。次いで、このホットプレートの設定温度が140°Cに上げられ、反応容器の内容物が2時間以上攪拌し続けられた。次いで、ホットプレートの設定温度が80°Cに下げられ、反応容器を真空吸引し、容器内の圧力を30mmHgまで下げた。反応容器の内容物はこの条件下でさらに2時間攪拌し続けられ、表1に特定される生成物フラックス剤を提供した。次いで、25°C~500°Cで10°C/分の勾配を用いる示差走査熱量測定DSCによって、実施例1~3についての生成物フラックス剤の沸点温度が測定された。実施例1~3についての生成物フラックス剤についての測定された沸点温度BPTは表1に提供される。また、25°Cで開始し、10°C/分の温度勾配を使用する熱重量分析TGAによって、250°Cに加熱した際の実施例1~3についての生成物フラックス剤からの重量喪失パーセントが測定された。実施例1~3についての生成物フラックス剤についての測定された重量喪失WLが表1に提供される。実施例6:ダイマーフラックス剤の合成ダイマーフラックス剤は以下の手順を用いて製造された。スターラーバーを入れた反応容器にメンタンジアミンザダウケミカルカンパニーからPrimene商標として入手可能34g、並びにエピクロロヒドリンとビスフェノールAとの液体反応生成物ザダウケミカルカンパニーからD.E.R.商標331商標として入手可能37.4gが入れられた。次いで、この反応容器は磁気攪拌能を有するホットプレート上に置かれた。この反応容器の内容物が室温で、一晩攪拌し続けられ、固体になった。次いで、2-エチルヘキシルグリシジルエーテルモメンティブパフォーマンスマテリアルズから入手可能37.2gがこの反応容器に入れられた。次いで、この反応容器は、室温から1時間で150°Cまで加熱され、次いで3時間150°Cに保持された。次いで、反応容器の内容物が室温まで冷却されて、ダイマーフラックス剤生成物を提供した。実施例7:ダイマーフラックス剤の合成別のダイマーフラックス剤が以下の手順を用いて製造された。スターラーバーを入れた反応容器にメンタンジアミンザダウケミカルカンパニーからPrimene商標として入手可能34g、並びにエピクロロヒドリンとビスフェノールAとの液体反応生成物ザダウケミカルカンパニーからD.E.R.商標331商標として入手可能37.4gが入れられた。次いで、この反応容器は磁気攪拌能を有するホットプレート上に置かれた。この反応容器の内容物が室温で、一晩攪拌し続けられ、固体になった。次いで、1-ナフチルグリシジルエーテルモメンティブパフォーマンスマテリアルズから入手可能40.0gがこの反応容器に入れられた。次いで、この反応容器は75°Cに加熱され、その温度で1時間保持された。次いで、この反応容器は、75°Cから1時間で150°Cまで加熱され、次いで3時間150°Cに保持された。次いで、反応容器の内容物が室温まで冷却されて、ダイマーフラックス剤生成物を提供した。実施例8~14:硬化性フラックス組成物の製造実施例1~7のそれぞれに従って製造されたフラックス剤が個別に、エピクロロヒドリンとビスフェノールAとの液体エポキシ樹脂反応生成物ザダウケミカルカンパニーからD.E.R.商標331商標として入手可能と1:4重量比で混合されて、実施例8~14の硬化性フラックス組成物をそれぞれ形成した。実施例15:フラックス能力の評価実施例8~14に従って製造された硬化性フラックス組成物のそれぞれのフラックス能力が、以下の手順を用いて評価された。各評価において、はんだ付けされる電気接点として銅クーポンが使用された。この銅クーポンのそれぞれについてはんだ付けされる表面は1まず、微細紙やすり600グリットで研磨し、2次いで、5過硫酸NH4溶液でクリーニングし、3次いで脱イオン水ですすぎ、4次いで、30秒間1ベンゾトリアゾール溶液中に浸漬し、並びに5次いで、窒素でブロー乾燥させることによって前処理された。銅クーポンの前処理の後で、それぞれ1種類の硬化性フラックス組成物の小滴が個々に、1枚の銅クーポンのはんだ付けされる表面上に分配された。鉛を含まないはんだ95.5重量Sn/4.0重量Ag/0.5重量Cuの直径0.381mmのボール4つが、各銅クーポン上のフラックス組成物の液滴中に配置された。使用されたこの鉛を含まないはんだの溶融範囲は217~221°Cである。次いで、この銅クーポンは、145°Cに予備加熱されたホットプレート上に置かれ、そこで2分間保持された。次いで、この銅クーポンは260°Cに予備加熱された別のホットプレート上に配置され、そこではんだがリフロー条件存在するフラックス組成物に応じて45秒~3分に到達するまで保持した。次いで、この銅クーポンは加熱から取り外され、a元々配置された4つのはんだボールの融合および合体の程度、bフローおよび広がりを評価するための得られた合体したはんだのサイズ、並びにc銅クーポンの表面へのはんだの結合によって評価された。これらフラックス組成物およびヒドロキシステアリン酸参照材料のフラックス能力を説明するために、以下のような0~4の等級が使用された:0=はんだ滴どうしの融合なし、およびはんだは銅クーポンと結合せず;1、2=はんだ滴どうしの部分的~完全な融合、しかしはんだは銅クーポンと結合せず;3=はんだ滴どうしの完全な融合、しかし最小限のはんだの広がりおよびフロー;4=はんだ滴どうしの完全な融合、銅クーポンの表面上での良好なはんだの広がりおよびフロー、並びに銅クーポンへのはんだの結合。フラックス組成物のそれぞれの評価の結果は表2に提供される。"