基板の電気的な特性を検査する装置において、前記基板の前面に対向する上部検査板と、前記基板の背面に対向する下部検査板と、前記基板と前記上部及び下部検査板との間に配置され、前記基板と前記上部及び下部検査板のうちの少なくともいずれか一つとを電気的に接続するインターフェース部とを含む基板検査装置。前記インターフェース部は、前記基板と対向する接続板と、前記接続板の前面に配置され、前記基板の外部回路パターンと電気的に接続される第1の接続部と、前記接続板の背面に配置され、前記上部検査板及び前記下部検査板のうちのいずれか一つに電気的に接続される第2の接続部とを含む請求項1に記載の基板検査装置。前記インターフェース部は、前記基板と前記上部検査板との間に配置される第1の接続板と、前記基板と前記下部検査板との間に配置される第2の接続板とを含み、前記上部検査板は、前記第1の接続板に電気的に接続される第1の接続ピンを備え、前記下部検査板は、前記第2の接続板に電気的に接続される第2の接続ピンを備える請求項1に記載の基板検査装置。前記基板の前面及び背面のうちの少なくともいずれか一つには、ソルダボールが設けられ、前記第1の接続板及び前記第2の接続板のうちの少なくともいずれか一つは、前記ソルダボールに相応する形状の凹部と、前記凹部に露出するように設けられ、前記ソルダボールに電気的に接続される電極とを含む請求項3に記載の基板検査装置。前記インターフェース部は、前記第1の検査部及び前記第2の検査部に着脱自在に取り付けられる請求項1~4のうちのいずれか一つに記載の基板検査装置。基板の前面に対向する上部検査板と、前記基板の背面に対向する下部検査板と、前記基板と前記上部及び下部検査板との間に配置され、前記基板と前記上部検査板及び前記下部検査板のうちのいずれか一つを電気的に接続するインターフェース部とを備える基板検査装置を用いて、前記基板の電気的な特性を検査する方法において、前記基板のモデルに当たるインターフェース部を準備するステップと、該準備したインターフェース部を前記上部検査板及び前記下部検査板に各々結合するステップと、前記基板を前記上部検査板及び前記下部検査板の間に配置するステップと、前記インターフェース部を介して、前記基板に電気的特性を検査するための電気信号を印加するステップとを含む基板検査方法。前記基板のモデルが変更される場合、該変更されたモデルに当たる新たなインターフェース部で交替するステップをさらに含む請求項6に記載の基板検査方法。本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、その目的は、多種多様の基板に対応して電気的な特性を検査する基板検査装置を提供することにある。本発明の他の目的は、多種多様の基板に対応して電気的な特性を検査する基板検査方法を提供することにある。上記目的を解決するために、本発明の好適な実施形態による基板検査装置は、基板の前面に対向する上部検査板と、基板の背面に対向する下部検査板と、基板と上部及び下部検査板との間に配置され、基板と上部及び下部検査板のうちの少なくともいずれか一つとを電気的に接続するインターフェース部とを含む。本発明の実施形態によれば、インターフェース部は、基板と対向する接続板と、該接続板の前面に配置され、基板の外部回路パターンと電気的に接続される第1の接続部と、接続板の背面に配置され、上部検査板及び下部検査板のうちのいずれか一つに電気的に接続される第2の接続部とを含む。本発明の実施形態によれば、インターフェース部は、基板と上部検査板との間に配置される第1の接続板と、基板と下部検査板との間に配置される第2の接続板とを含み、上部検査板は、第1の接続板に電気的に接続される第1の接続ピンを備え、下部検査板は、第2の接続板に電気的に接続される第2の接続ピンを備える。本発明の実施形態によれば、基板の前面及び背面のうちの少なくともいずれか一つには、ソルダボールが設けられ、第1の接続板及び第2の接続板のうちの少なくともいずれか一つは、ソルダボールに相応する形状の凹部と、該凹部に露出するように設けられ、ソルダボールに電気的に接続される電極とを含む。本発明の実施形態によれば、インターフェース部は、第1の検査部及び第2の検査部に着脱自在に取り付けられる。上記目的を解決するために、本発明の他の好適な実施形態による基板検査方法は、基板の前面に対向する上部検査板と、基板の背面に対向する下部検査板と、基板と上部及び下部検査板との間に配置され、基板と上部検査板及び下部検査板のうちのいずれか一つを電気的に接続するインターフェース部とを備え、基板の電気的な特性を検査するために、基板のモデルに当たるインターフェース部を準備するステップと、該準備したインターフェース部を上部検査板及び下部検査板に各々結合するステップと、基板を上部検査板及び下部検査板との間に配置するステップと、インターフェース部を介して、基板に電気的特性を検査するための電気信号を印加するステップとを含む。本発明の実施形態によれば、基板のモデルが変更される場合、該変更されたモデルに当たる新たなインターフェース部で交替するステップを、さらに含む。本発明による基板検査装置は、基板の前面上に配置される第1の検査部と、基板の背面上に配置される第2の検査部と、基板と第1及び第2の検査部との間に配置され、基板と第1及び第2の検査部とを電気的に接続するインターフェース部を備える。インターフェース部は、基板のモデルによって多様に変更される。これによって、本発明によれば、基板のモデルが変更される場合、該インターフェース部のみを該変更された基板に当たるインターフェース部で交替するだけで基板検査工程を行うことができ、多種多様の基板に対応して基板検査工程を行うことができる。また、本発明によれば、基板のモデルに当たるインターフェース部を選択して、該インターフェース部と第1及び第2の検査部とを結合した後、基板の電気的な特性を検査する。これによって、本発明によれば、インターフェース部を交替するだけで、多種多様の基板に対応して検査工程を行うことができる。以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下に示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる含むとは、言及された構成要素、ステップ、動作及び/又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び/又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。図1は、本発明による基板検査装置を示す断面図である。図1を参照して、本発明の実施形態による基板検査装置100は、所定の基板10の電気的な特性を検査するための装置である。一例として、基板10は、前面にソルダボール12が設けられ、背面に外部回路パターン14が設けられる印刷回路基板である。基板検査装置100は、基板10に対してオープン/ショットのテストを行うための装置である。基板検査装置100は、第1の検査部110、第2の検査部120及びインターフェース部130を含む。第1の検査部110は、基板10の前面上に配置される。第1の検査部110は、基板10と対向して配置される上部検査板112と、該上部検査板112に設けられる第1の接続ピン114とを備える。第1の接続ピン114は、基板10に電気的な信号を印加するために用いられる。第1の接続ピン114は、基板10と対向する上部検査板112の下面に複数個が設けられる。第2の検査部120は、基板10の背面上に配置される。第2の検査部120は、基板10と対向して配置される下部検査板122と、該下部検査板122に設けられる第2の接続ピン124とを備える。第2の接続ピン124は、基板10に対して電気的な信号をやり取りするために用いられる。第2の接続ピン124は、基板10と対向する下部検査板122の上面に複数個が設けられる。このような構造の第1及び第2の検査部110、120は、所定の駆動部図示せずによって上下に駆動される。また、第1及び第2の検査部110、120は、基板検査工程の際、所定の電源部図示せずから基板10のオープン/ショットを検査するための電気信号を入力され、基板10に印加する。インターフェース部130は、基板10と上部検査板110との間で電気的な信号を伝達する第1の接続板132と、基板10と下部検査板120との間で電気的な信号を伝達する第2の接続板134とを含む。第1の接続板132は、第1の検査部110の第1の接続ピン114と接続される第1の接続部132aと、基板10のソルダボール12と接続される第2の接続部132bとを含む。第1の接続部132aは、第1の接続ピン114と直接接触し、上部検査板112と電気的に接続されるように構成される。一例として、第1の接続部132aは、第1の接続板132の一面に形成された電極パッドを含む。第2の接続部132bは、ソルダボール12と直接接触し、基板10と電気的に接続されるように構成される。一例として、第2の接続部132bは、第1の接続板132の他面に形成された凹部132b-1と、該凹部132b-1に露出する電極132b2とを含む。凹部132b-1は、ソルダボール12と相応する形状を有する。例えば、凹部132b-1は、略半球形状を有する。これによって、検査工程の際、ソルダボール12は、凹部132b-1の内部に挿入され、凹部132b-1に露出した電極132b2に接続される。第2の接続板134は、第2の接続ピン124と接続される第3の接続部134aと、基板10の外部回路パターン14と接続される第4の接続部134bとを含む。第3の接続部134aは、第2の検査部120の第2の接続ピン124と直接接触し、下部検査板122と電気的に接続されるように構成される。一例として、第3の接続部134aは、第1の接続板132の下面に形成された電極パッド134aを含む。第2の接続部134bは、基板10の外部回路パターン14と直接接触し、基板10と電気的に接続されるように構成される。一例として、第4の接続部134bは、第2の接続板134の上面に突設される電極の形態で設けられる。一方、第1の接続板132及び第2の接続板134は各々、第1の検査部110及び第2の検査部120に着脱自在に構成される。例えば、第1の接続板132は、基板10と第1の検査部110との間の電気的な接続のために提供されるもので、第1の検査部110に選択的に結合されるように構成される。同様に、第2の接続板134は、基板10と第2の検査部120との間の電気的な接続のために提供されるもので、第2の検査部120に選択的に結合されるように構成される。前述のように、本発明の実施形態による基板検査装置100は、基板10の前面上に配置される第1の検査部110と、基板10の背面上に配置される第2の検査部120と、基板10と第1及び第2の検査部110、120との間に配置され、基板10と第1及び第2の検査部110、120とを電気的に接続するインターブエース部130とを備える。インターブエース部130は、基板10のモデルに当たるように多様な構造に変更可能である。基板10のモデルが変更される場合、該変更されたモデルに当たるインターフェース部で交替されて第1及び第2の検査部110、120に結合されることができる。これによって、本発明による基板検査装置100は、基板10のモデルが変更される場合、インターフェース部130を該変更された基板に当たるインターフェース部で選択的に交替するだけで基板検査工程を行うことができ、多種多様の基板に対応して基板検査工程を行うことができる。以下、上記のような構造の基板検査装置を用いて、基板の電気的な特性を検査する過程に対して詳しく説明する。ここで、前述の基板検査装置100と重複する内容は簡略化する。図2は、図1の基板検査装置を用いて基板の電気的な特性を検査する方法を示すフローチャートである。図3及び図4は、本発明の実施形態による基板検査過程を説明するための断面図である。図2及び図3を参照して、基板のモデルに当たるインターフェース部130を準備するS110。例えば、該基板は多様な形態で提供されることができる。これに対応して、インターフェース部130も該基板のモデルの形態に対応して多種多様のものが用意されてもよい。一例として、電気的な特性を検査しようとする基板は、前面にソルダボールが形成され、背面に外部電極パターンの形成された構造を有する印刷回路基板10図4参照が挙げられる。よって、このようなモデルの基板10に対応して接続可能なインターフェース部130を選択して準備する。該準備したインターフェース部130を第1及び第2の検査部110、120に結合するS120。例えば、第1の接続板132の第1の接続部132aが上部検査板112の第1の接続ピン114に接続されるように、第1の接続板132と上部検査板112とを結合する。また、第2の接続板134の第3の接続部134aが下部検査板122の第2の接続ピン124に接続されるように、第2の接続板134と下部検査板122とを結合する。図2及び図4を参照して、基板10に対する電気的な特性を検査するS130。例えば、基板10の検査工程のために、基板10を第1及び第2の接続板132、134間に位置させる。上部検査板112及び下部検査板122を上下に移動させて、第1及び第2の接続板132、134を基板10に電気的に接続する。この際、第1の接続板132の第2の接続部132bは、基板10のソルダボール12に接続され、第2の接続板134の第4の接続部134bは、基板10の外部電極パターン14に接続される。これによって、第1及び第2の検査部110、120は、インターフェース部130によって基板10と電気的に接続される。その後、第1及び第2の検査部110、120は、インターフェース部130を介して基板10に電気信号を印加して、基板10のオープン/ショットの検査を行う。基板10に対する電気的な特性の検査が完了すると、上部検査板112及び下部検査板122を上下に移動させて、基板10からインターフェース部130を分離した後、基板10を後続工程が行われる場所に移動させる。一方、後に電気的特性を検査しようとする基板が変更される場合、該変更された基板に対応するインターフェース部で交替した後、前述のような基板検査工程を行ってもよい。前述のように、本発明の実施形態による基板検査方法は、基板10のモデルに当たるインターフェース部130を選択して、第1及び第2の検査部110、120に結合した後、基板10の電気的な特性を検査する。これによって、本発明の基板検査方法によれば、インターブエース部130を単に交替するだけで多種多様の基板に対応して検査工程を行うことができる。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。