周囲にセンサ用音波を発振する発振手段と、物体で反射した前記センサ用音波を検出する検出手段と、前記発振手段が前記センサ用音波を発振してから前記検出手段が前記センサ用音波を検出するまでの時間に基づいて、前記物体までの距離を算出する距離算出手段と、前記検出した前記センサ用音波の強度、及び前記距離算出手段が算出した前記距離に基づいて、前記物体の硬さを算出する硬さ算出手段とを備える電子装置。請求項1に記載の電子装置において、前記センサ用音波は超音波である電子装置。請求項1又は2に記載の電子装置において、前記検出手段は、反射してきた前記センサ用音波の方向に基づいて前記物体の方向を検出し、さらに、画像データを生成する撮像手段と、前記硬さ算出手段が算出した硬さが基準を満たす前記物体を抽出する物体抽出手段と、前記検出手段が検出したデータを用いることにより、前記物体抽出手段が抽出した前記物体の方向を認識し、認識した方向に基づいて、前記画像データにおける前記物体の位置を特定する画像処理手段と、を備える電子装置。請求項3に記載の電子装置において、撮像手段に入射する画像のフォーカスを調節する光学系と、前記光学系を制御する制御手段を有しており、前記制御手段は、前記画像処理手段が特定した前記物体にフォーカスが合うように前記光学系を制御する電子装置。請求項3に記載の電子装置において、前記画像処理手段は、当該画像処理手段が特定した前記物体を前記画像データから削除する電子装置。請求項1又は2に記載の電子装置において、画像データを生成する撮像手段を備え、前記発振手段は、前記画像データが示すエリアに向けて前記センサ用音波を発振し、前記硬さ算出手段は、前記画像データが示すエリア内における硬さ分布を算出し、さらに、前記硬さ分布を用いて前記画像データから前記物体を抽出する画像処理手段を備える電子装置。請求項1~6のいずれか一項に記載の電子装置において、互いに異なる方向に前記センサ用音波を発信する複数の前記発振手段を備える電子装置。請求項1~7のいずれか一項に記載の電子装置において、前記発振手段は圧電素子を有する電子装置。発振手段を用いて、周囲にセンサ用音波を発振し、物体で反射した前記センサ用音波を検出し、前記発振手段が前記センサ用音波を発振してから前記センサ用音波を検出するまでの時間に基づいて、前記物体までの距離を算出し、前記検出した前記センサ用音波の強度、及び前記算出した前記距離に基づいて、前記物体の硬さを算出する硬さ算出方法。コンピュータに硬さ算出機能を持たせるためのプログラムであって、前記コンピュータに、発振手段がセンサ用音波を発振したタイミングと、物体で反射した前記センサ用音波が検出されたタイミングとを取得する機能と、前記発振手段が前記センサ用音波を発振してから前記センサ用音波を検出するまでの時間に基づいて、前記物体までの距離を算出する機能と、前記検出した前記センサ用音波の強度、及び前記算出した前記距離に基づいて、前記物体の硬さを算出する機能と、を実現させるプログラム。上記したように、音波を用いることにより障害物を検出することができる。しかし、その障害物の硬さについて検出する技術はなかった。本発明の目的は、音波を用いることにより、物体の硬さを検出することができる電子装置、硬さ算出方法、及びプログラムを提供することにある。本発明によれば、周囲にセンサ用音波を発振する発振手段と、物体で反射した前記センサ用音波を検出する検出手段と、前記発振手段が前記センサ用音波を発振してから前記検出手段が前記センサ用音波を検出するまでの時間に基づいて、前記物体までの距離を算出する距離算出手段と、前記検出した前記センサ用音波の強度、及び前記距離算出手段が算出した前記距離に基づいて、前記物体の硬さを算出する硬さ算出手段とを備える電子装置が提供される。本発明によれば、発振手段を用いて、周囲にセンサ用音波を発振し、物体で反射した前記センサ用音波を検出し、前記発振手段が前記センサ用音波を発振してから前記センサ用音波を検出するまでの時間に基づいて、前記物体までの距離を算出し、前記検出した前記センサ用音波の強度、及び前記算出した前記距離に基づいて、前記物体の硬さを算出する硬さ算出方法が提供される。本発明によれば、コンピュータに硬さ算出機能を持たせるためのプログラムであって、前記コンピュータに、発振手段がセンサ用音波を発振したタイミングと、物体で反射した前記センサ用音波が検出されたタイミングとを取得する機能と、前記発振手段が前記センサ用音波を発振してから前記センサ用音波を検出するまでの時間に基づいて、前記物体までの距離を算出する機能と、前記検出した前記センサ用音波の強度、及び前記算出した前記距離に基づいて、前記物体の硬さを算出する機能と、を実現させるプログラムが提供される。本発明によれば、音波を用いることにより、物体の硬さを検出することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。第1の実施形態図1は、第1の実施形態に係る電子装置の機能構成を示すブロック図である。この電子装置は、発振部110、検出部120、距離算出部130、及び硬さ算出部140を備えている。発振部110は、センサ用音波を発振する。検出部120は、物体で反射したセンサ用音波を検出する。距離算出部130は、発振部110がセンサ用音波を発振してから検出部120がセンサ用音波を検出するまでの時間に基づいて、物体までの距離を算出する。硬さ算出部140は、検出部120が検出したセンサ用音波の強度、及び距離算出部130が算出した距離に基づいて、物体の硬さを算出する。以下、詳細に説明する。発振部110が発振するセンサ用音波は、例えば超音波である。発振部110は、例えば音波をパルス発振する。発振部110がセンサ用音波を発振したタイミングは、距離算出部130に出力される。発振部110は、例えば圧電素子を有しており、この圧電素子に音波発信用の信号が入力されることにより、センサ用音波を発振する。検出部120は、センサ用音波と同じ周波数の音波及びその強度を検出する。検出部120がセンサ用音波を検出したタイミングは、距離算出部130に出力される。また検出部120が検出したセンサ用音波の強度は、硬さ算出部140に出力される。距離算出部130は、発振部110からセンサ用音波を発振したタイミングを受信するとともに、検出部120からセンサ用音波を取得したタイミングを受信する。距離算出部130は、これら2つのタイミングの差を算出し、算出した差に音速を乗じて2で割ることにより、電子装置から物体までの距離を算出する。距離算出部130が算出した距離は、硬さ算出部140に出力される。硬さ算出部140は、検出部120が検出したセンサ用音波の強度を検出部120から受信する。また硬さ算出部140は、電子装置から物体までの距離を距離算出部130から受信する。そして硬さ算出部140は、これらを用いて物体の硬さを算出する。硬さ算出部140が行う処理の詳細は、フローチャートを用いて後述する。なお、図1に示した電子装置の各構成要素は、ハードウエア単位の構成ではなく、機能単位のブロックを示している。この電子装置のうち距離算出部130及び硬さ算出部140は、任意のコンピュータのCPU、メモリ、メモリにロードされた本図の構成要素を実現するプログラム、そのプログラムを格納するハードディスクなどの記憶ユニット、ネットワーク接続用インタフェースを中心にハードウエアとソフトウエアの任意の組合せによって実現される。そして、その実現方法、装置には様々な変形例がある。図2は、硬さ算出部140の動作の詳細を示すフローチャートである。上記したように、硬さ算出部140は検出部120からセンサ用音波の検出強度を受信するステップS1とともに、電子装置から物体までの距離を距離算出部130から受信するステップS2。ステップS1で受信した強度は、電子装置から物体までの距離が長くなるにつれて減衰し、また、物体の硬さによっても減衰量が変化する。これを踏まえ、硬さ算出部140は、検出部120から受信したセンサ用音波の強度から、センサ用音波の減衰量を算出するステップS3。次いで硬さ算出部140は、センサ用音波の減衰量のうち物体までの距離に起因した成分を、距離算出部130から受信した距離を用いて算出するステップS4。次いで硬さ算出部140は、ステップS3で算出した減衰量からステップS4で算出した減衰量を引くことにより、センサ用音波の減衰量のうち物体での反射に起因した成分を算出するステップS5。次いで硬さ算出部140は、ステップS5で算出した値に基づいて、物体の硬さを算出するステップS6。例えば硬さ算出部140は、予めステップS5で算出される値と物体の硬さとの関係を示す関係式又はテーブルを記憶しておき、この関係式又はテーブルを用いて物体の硬さを算出する。図3は、電子装置の斜視概略図である。本図に示すように、電子装置には、発振部110及び検出部120の組が複数組設けられている。詳細には、発振部110及び検出部120は、組ごとに互いに異なる向き例えば、前後左右及び上方向を向いている。そして電子装置は、上記した処理を、発振部110及び検出部120の組別に行う。これにより、電子装置は、その周囲にどのような物体が存在するかを把握することができる。なお、検出結果は、電子装置が有する出力部例えば可聴音出力部又はディスプレイを介して、電子装置のユーザに認識させるために出力されてもよい。以上、本実施形態によれば、音波を用いて物体の硬さを算出することができる。第2の実施形態図4は、第2の実施形態に係る電子装置の機能構成を示すブロック図である。この電子装置は、物体抽出部150、入力部155、光学系200、撮像部210、画像処理部220、及び制御部230を備えている点を除いて、第1の実施形態に係る電子装置と同様の構成である。上記した各部のうち、撮像部210は、撮像ユニットを有しており、電子装置の外部を撮像して画像データを生成する。画像処理部220は、撮像部210が生成した画像データを処理する。光学系200はレンズ等を含んでおり、撮像部210に入射する画像の倍率やフォーカスを制御する。光学系200は、制御部230により制御される。これら各部の動作の詳細については、フローチャートを用いて後述する。なお、図4に示した電子装置の各構成要素は、ハードウエア単位の構成ではなく、機能単位のブロックを示している。この電子装置のうち距離算出部130、硬さ算出部140、物体抽出部150、画像処理部220、及び制御部230は、任意のコンピュータのCPU、メモリ、メモリにロードされた本図の構成要素を実現するプログラム、そのプログラムを格納するハードディスクなどの記憶ユニット、ネットワーク接続用インタフェースを中心にハードウエアとソフトウエアの任意の組合せによって実現される。そして、その実現方法、装置には様々な変形例がある。図5は、図4に示した電子装置の第1の動作例を示すフローチャートである。本図に示す例において制御部230は、硬さ算出部140が算出した硬さが基準を満たす物体に対してフォーカスが合うように、光学系200を制御する。まずユーザは、入力部155に硬さの基準を入力するステップS10。ユーザは、人にフォーカスを当てたいときには、例えば硬さが基準値以下である旨の入力を行う。またユーザは、建物などの構造物にフォーカスを当てたいときには、例えば硬さが基準値以上である旨の入力を行う。ここでいう入力には、撮影モードの選択も含まれる。具体的には、例えば撮影モードで人物が選択されたとき、人物撮影モードに対応して予め設定されている、硬さが基準値以下である旨の設定が読み出される。また、撮影モードで建物が選択されたとき、建物撮影モードに対応して予め設定されている、硬さが基準値以上である旨の設定が読み出される。次いで発振部110は、特定の方向にセンサ用音波を発振するステップS20。検出部120は、物体で反射したセンサ用音波及びその強度を受信することにより、その方向に物体が存在すると判断するステップS30。次いで距離算出部130は、物体までの距離を算出しステップS40、硬さ算出部140は、その物体の硬さを算出し、算出した値をその方向に対応付けて記憶するステップS50。発振部110、検出部120、距離算出部130、及び硬さ算出部140は、撮像部210が撮像しようとしているエリアの全域に対して、ステップS20~S50に示した処理を行うステップS60。そして物体抽出部150は、ステップS50で入力部155に入力された硬さの基準を満たす物体の方向を、硬さ算出部140が記憶している情報から抽出するステップS70。次いで物体抽出部150は、抽出結果を画像処理部220に出力する。制御部230は、物体抽出部150から出力された情報方向を受信するとともに、撮像部210が生成している画像データを受信する。そして制御部230は、撮像部210から受信した画像データに含まれる物体のうち、物体抽出部150から受信した方向に位置する物体を特定する。そして制御部230は、特定した物体にフォーカスが合うように、光学系200を制御するステップS75。ここでズーム処理を行う場合、制御部230は、特定した物体からフォーカスがずれないようにする。またデジタルズームを行う場合、制御部230は、特定した物体が外れないようにズーム処理を行う。また画角を合わせる処理を行う場合、制御部230は、特定した物体が外れないようにする。そして撮像部210は、光学系200がフォーカスをあわせた後の画像データを撮像データとして画像処理部220に出力するステップS80。図6は、図4に示した電子装置の第2の動作例を示すフローチャートである。本図に示す例において、画像処理部220は、硬さが基準を満たす物体を、撮像データから削除する処理を行う。本図に示す例において、ステップS10~S70に示す処理は、図5に示した第1例と同様である。ただしユーザは、ステップS10において、建物が邪魔だと感じるときには、例えば硬さが基準値以上である旨の入力を行う。またユーザは、人物が邪魔だと感じるときには、例えば硬さが基準値以下である旨の入力を行う。また、物体抽出部150は、抽出した物体の方向を、画像処理部220に出力する。次いで撮像部210は、撮像データを生成し、生成した撮像データを画像処理部220に出力するステップS80。次いで画像処理部220は、撮像データから、物体抽出部150から受信した方向に位置する物体を削除する処理を行うステップS90。なお、物体を削除した領域には、削除された周囲に位置する画素データと同様の画素データを埋め込む。図7は、図4に示した電子装置の第3の動作例を示すフローチャートである。本図に示す例において、硬さ算出部140は、硬さの分布を算出する。そして画像処理部220は、硬さ算出部140が算出した硬さの分布を用いて、物体を切り出す。まず撮像部210は撮像データを生成するステップS210。次いで発振部110は、センサ用音波のスキャンを開始するステップS220。検出部120は、物体で反射したセンサ用音波及びその強度を受信することにより、その方向に物体が存在すると判断するステップS230。次いで距離算出部130は、物体までの距離を算出するステップS240。硬さ算出部140は、その物体の硬さを算出し、算出した値をその方向に対応付けて記憶するステップS250。発振部110、検出部120、距離算出部130、及び硬さ算出部140は、撮像部210が撮像したエリアの全域に対して、ステップS220~S250に示した処理を行うステップS260。次いで撮像部210は、撮像エリア内における物体の硬さ分布を算出するステップS270。そして画像処理部220は、ステップS270で算出された物体の硬さ分布を用いて物体の輪郭を算出し、算出した輪郭を用いて、撮像データから物体を切り出すステップS280。ここで画像処理部220は、硬さの変化率が基準を超えている部分を、物体の輪郭として認識する。本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、硬さを用いて画像処理を行うことができる。なお、上記した実施形態に示した電子装置は、拡張現実AugmentedRealityに適用することができる。例えば電子装置が撮像部210を備えている場合を考える。撮像部210、発振部110、及び検出部120は街の予め定められた場所に設置されている。撮像部210は画像データを生成し、生成した画像データをユーザ端末に送信する。このとき、画像データ内に含まれている人物や建物については、サーバ、又は撮像部210と同じ場所に設置されている演算処理装置によって、硬さ及び距離が算出される。また、サーバには、予め、建物や人物であることを判断するために、硬さの閾値が設定されている。そして、ユーザが、ユーザ端末に、例えば建物に関する情報がほしい旨の選択入力を行ったとき、その情報がサーバに送信される。そしてサーバは、画像データから、その入力に対応する硬さに対応する物体を選択する。そしてサーバは、選択さした物体に関する情報を、画像データとともにユーザ端末に送信する。ここで、選択された物体に関する情報としては、以下の情報が考えられる。例えば選択された物体が人物であった場合、サーバは、画像処理により算出されたその人物の属性性別や年齢などを、ユーザ端末に送信する。また、選択された物体が建物であった場合、サーバは、撮像部210、発振部110、及び検出部120が設置されている場所を示す情報と、撮像部210が撮像している方向から、その建物の位置情報を算出する。そしてサーバは、算出された位置情報に基づいて、建物の位置情報とその建物に関する情報とを互いに対応付けて記憶している記憶装置から、その建物の情報を読み出してユーザ端末に送信する。発振部110及び検出部120を用いなかった場合、サーバは、撮像部210に映っている建物のうち遠方に位置している建物このような建物は、一般的にユーザ端末のユーザは認識していないを誤って選択し、この選択した建物に関する情報をユーザ端末に送信する可能性がある。これに対して発振部110及び検出部120を用いると、サーバは、撮像部210、発振部110、及び検出部120が設置された場所の近くの建物すなわちユーザ端末のユーザが認識している建物に関する情報のみをユーザ端末に送信するようになる。また、ユーザ端末上に建物の情報を表示させるとき、その情報を、ユーザ端末上に表示されている建物の位置に精度よく合わせることができる。また、撮像部210に映っている人の情報例えば属性情報をユーザ端末に表示させることもできる。以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。