"複数のパッケージベースと、前記パッケージベースに収容される振動片と、前記パッケージベースに接合される蓋体部とを備え、前記パッケージベースと前記蓋体部とを接合して前記振動片を収容する封止空間を形成する振動子の製造方法であって、前記パッケージベースに前記振動片を搭載する振動片搭載工程と、トレイの収納部に複数の前記パッケージベースを配置するパッケージベース配置工程と、前記トレイに収納されている前記パッケージベース上に、巻取部から引き出された金属シートを載置し、該金属シートを前記パッケージベースに接合材を介して接合する封止工程と、前記パッケージベースに接合された金属シートを、前記パッケージベースに対応した形状の前記蓋体部として切断する切断工程と、を含むことを特徴とする振動子の製造方法。請求項1に記載の振動子の製造方法において、前記金属シートはフレーム枠と前記蓋体部と連接部を有し、前記フレーム枠は前記金属シートの長尺方向に延在するように設けられ、前記蓋体部は前記連接部を介し前記フレーム枠に連接され、且つ前記金属シートの長尺方向に複数設けられ、前記切断工程では、前記パッケージベースに接合された前記蓋体部が、前記連接部を切断されることによって個片化されることを特徴とする振動子の製造方法。請求項2に記載の振動子の製造方法において、前記連接部は、前記金属シートの長尺方向に対して交差する方向に沿って前記蓋体部と前記フレーム枠とを連接するように設けられていることを特徴とする振動子の製造方法。請求項2又は請求項3に記載の振動子の製造方法において、前記金属シートは、前記フレーム枠と、前記連接部と、前記蓋体部とが、一つの連続体として一体成形されていることを特徴とする振動子の製造方法。請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の振動子の製造方法であって、前記金属シートは、基材と前記基材の一面に形成された接合材とのクラッド材であることを特徴とする振動子の製造方法。しかしながら、上述の振動子の製造方法では、パッケージベースと蓋体部とが、それぞれ個片化された状態で供給されるため、パッケージベースと蓋体部とを位置決めしながら仮止めを行う仮止め工程が必要とされていた。そのため、仮止めの製造装置が必要であること、或いは仮止めのための工数がかかるなど、振動子の製造コストが増加してしまうという課題を有していた。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。[適用例1]本適用例に記載の振動子の製造方法は、複数のパッケージベースと、前記パッケージベースに収容される振動片と、前記パッケージベースに接合される蓋体部とを備え、前記パッケージベースと前記蓋体部とを接合して前記振動片を収容する封止空間を形成する振動子の製造方法であって、前記パッケージベースに前記振動片を搭載する振動片搭載工程と、トレイの収納部に複数の前記パッケージベースを配置するパッケージベース配置工程と、前記トレイに収納されている前記パッケージベース上に、巻取部から引き出された金属シートを載置し、該金属シートを前記パッケージベースに接合材を介して接合する封止工程と、前記パッケージベースに接合された金属シートを、前記パッケージベースに対応した形状の前記蓋体部として切断する切断工程と、を含むことを特徴とする。本適用例に係る振動子の製造方法によれば、複数のパッケージベースがトレイの収納部に載置されており、それぞれのパッケージベースとトレイの収納部との位置関係が決められている。即ち、トレイを位置決めすることによってパッケージベースの位置決めを行うことができる。加えて、巻取部に巻き取られた金属シートが、当該巻取部から引き出されて連続的にパッケージベース上に供給され、位置決めされたそれぞれのパッケージベースに蓋体部蓋体として封止された後、パッケージベースに対応した形状の蓋体部として個片に切断されることによって振動子が完成する。このように、本適用例に記載の振動子の製造方法を用いることにより、簡易な位置決め方法でパッケージベースの位置決めを行うことができ、且つ一括で蓋体部を接合して連続的に封止することができるため、従来技術では必要であった蓋体部の仮止めを行うことなく連続的に振動子を製造することが可能となる。このように、簡便な方法で振動子を製造することができるため、生産性を大幅に向上させることができ、振動子の製造コストの低減を図ることが可能となる。[適用例2]上記適用例に記載の振動子の製造方法において、前記金属シートはフレーム枠と前記蓋体部と連接部を有し、前記フレーム枠は前記金属シートの長尺方向に延在するように設けられ、前記蓋体部は前記連接部を介し前記フレーム枠に連接され、且つ前記金属シートの長尺方向に複数設けられ、前記連接部は前記フレーム枠から延設され、前記切断工程では、前記パッケージベースに接合された前記蓋体部が、前記連接部を切断されることによって個片化されることを特徴とする。本適用例に記載の振動子の製造方法によれば、蓋体部が連接部を介してフレーム枠に接続されており、パッケージベースに接合された蓋体部の個片化を連接部の切断によって行う。これにより、金属シートから蓋体部の外周を切断することで個片化する場合と比べ、切断される体積が極端に少なくなるため切断時の蓋体部に対するダメージの発生を抑えることが可能となる。[適用例3]上記適用例に記載の振動子の製造方法において、前記連接部は、前記金属シートの長尺方向に対して交差する方向に沿って前記蓋体部と前記フレーム枠とを連接するように設けられていることを特徴とする。本適用例に記載の振動子の製造方法によれば、連接部が金属シートの長尺方向に対して交差する方向に沿って蓋体部とフレーム枠とを連接している。これにより、金属シートの長尺方向における連接部の長さが短くなるため、金属シートを巻取部に巻き取っても巻き取り曲率の影響を殆んど受けないため、巻き取りによる蓋体部の変形を防止することが可能となる。[適用例4]上記適用例に記載の振動子の製造方法において、前記金属シートは、前記フレーム枠と、前記連接部と、前記蓋体部とが、一つの連続体として一体成形されていることを特徴とする。上記適用例に記載の振動子の製造方法によれば、フレーム枠と、連接部と、蓋体部とが、一つの金属シートから成形されていることから、蓋体部を有する金属シートを、例えばプレス成形など簡便な方法で形成することができる。換言すれば、安価に蓋体部を形成することができる。[適用例5]上記適用例に記載の振動子の製造方法において、前記金属シートは、基材と前記基材の一面に形成された接合材とのクラッド材であることを特徴とする。本適用例に係る振動子の製造方法によれば、蓋体部蓋体として用いられる金属シートが、基材と接合材とのクラッド材であるため、接合材を改めて用意する必要が無く、さらに簡便な接合が可能となる。このように、簡便な方法で振動子を製造することができるため、振動子の製造コストの低減を図ることが可能となる。本発明に係る実施形態を、以下に図面を用いて説明する。本実施形態では、パッケージ内に収容される振動片の一例として水晶振動片を用いた水晶振動子を説明する。先ず、水晶振動子の製造方法の説明に先立って、パッケージベースに水晶振動片が収容された水晶振動子の構成について説明する。図1は、水晶振動子の概略構成を示し、aは平面図、bはaのA-A ́断面図である。なお、aの平面図では蓋体部7を省略してある。図1に示すように、水晶振動子1は、パッケージベース2、振動片としての水晶振動片3、内部電極4a、内部電極4b、導電性接着剤5、枕部6、蓋体部7、接合材8などから構成されている。パッケージベース2は、セラミックによりベース部2aと、枠部2bとから構成されており、ベース部2aと枠部2bとは焼成により一体化されている。水晶振動片3は、振動周波数に応じた所定の厚みに研磨された水晶ウエハーから、切削などにより形成される。なお、本例では、水晶振動片3をATカット水晶振動片としている。水晶振動片3の表面には、電極膜励振電極3aが形成され、裏面には電極膜励振電極3bが形成されている。この際、水晶振動子1の周波数調整前の周波数が、周波数の狙い値より高めになるように、電極膜3a,3bの厚みを設定する。内部電極4a,4bは、パッケージベース2のベース部2aの内面9に形成されている。導電性接着剤5は、内部電極4a,4bに塗布され、水晶振動片3を内部電極4a,4bに接着し、固定している。さらには、導電性接着剤5によって内部電極4a,4bと、水晶振動片3と、が電気的に導通している。枕部6は、パッケージベース2のベース部2aの内面9に形成され、水晶振動片3の先端部3fを支える。なお、本例では枕部6が形成された構成を用いて説明したが、枕部6の形成されない構成であっても良い。パッケージベース2の枠部2bの上面には接合材8が形成されている。接合材8には、いわゆるロウ材を用いることが好ましく、例えばAu,Ag,Pbロウなどが好適に用いられる。蓋体部7は、コバールなどの金属で形成されており、レーザー加熱などにより溶融された接合材8によって枠部2bの上面に接続され、パッケージベース内の空間封止空間を気密に封止している。なお、図1では枠部2bの上面に接合材8が形成されている構成を用いているが、接合材8は、パッケージベース2と、蓋体部7との間に設けられていれば良く、枠部2bの上面に形成された構成、或いは蓋体部7のパッケージベース2との対向面に形成された構成のいずれであっても良い。水晶振動片3は、内部電極4a,4bを介して、電極膜3a,3bに外部から駆動電圧が印加されると、厚みすべり振動を発振する。なお、水晶振動片3は、ATカット水晶振動片に限らず、例えば、Xカットなど他のカットを用いた振動片であっても良い。第1実施形態次に、第1実施形態に係る水晶振動子の製造方法について、図2の製造工程を示すフローチャートを用い、図3から図8を参照しながら説明する。<振動素子搭載工程>図3を参照しながら振動片搭載工程としての振動素子搭載工程について説明する。図3は、振動素子搭載工程を示す断面図である。図2における振動素子搭載工程ステップS101では、図3に示すように、電極膜3a,3bが形成された水晶振動片3は、パッケージベース2のベース部2aに形成された内部電極4aに、導電性接着剤5によって固着され収容される。その後、水晶振動片3の振動周波数調整およびエージングアニールともいうを行い、次のパッケージベース配置工程ステップS102へ移行する。<パッケージベース配置工程>図4を参照しながらパッケージベース配置工程について説明する。図4は、パッケージベース配置工程を示し、aは部分斜視図、bはaに示すB-B ́部の断面図、cはaに示すC-C ́部の断面図である。図2におけるパッケージベース配置工程ステップS102では、図4aに示すようにパッケージベース2を整列して収納することが出来る収納部200aを複数備えるトレイ200を準備し、ステップS101を経たパッケージベース2をトレイ200の収納部200aに収納、配置する。トレイ200は、後述する封止工程における高温環境においても耐えうる材料、例えばステンレス、銅、チタンなどの金属、耐熱プラスチック、セラミックスなどから形成される。加工性、コスト、耐久性からステンレス、耐熱プラスチックが好適に使用される。また、トレイ200には、後述する金属シート載置工程において載置される金属シートとの位置合わせを行うための位置決めピン210が、トレイ200の収納部200a形成側に少なくとも2本以上、配置される。また、位置決めピン210の配置位置を基準として収納部200aの形成位置が管理される。図4bに示すように、トレイ200に凹状に収納部200aが形成され、収納部200aの内周面200bによってパッケージベース外周面2cが案内され、トレイ200にパッケージベース2を整列させることができる。同様に、図4cに示すように収納部200aの内周面200bによってパッケージベース外周面2cが案内される。更に、パッケージベース外周面2cと収納部200aの内周面200bとの隙間である、図4bにおける距離δ1、および図4cにおける距離δ2は、パッケージベース2が収納部200aに容易に収納でき、且つパッケージベース外周面2cと収納部200aの内周面200bとの隙間ガタを最小とするように設定され、トレイ200の収納部200aは形成される。次に、金属シート載置工程ステップS103に移行する。<金属シート載置工程>図5および図6を参照しながら金属シート載置工程について説明する。図5は、金属シート載置工程の概略装置構成を示し、aは平面図、bは正面図である。図6は、金属シート載置工程を示し、aは部分的な分解斜視図、bはaに示すD-D ́部の断面図である。図2における金属シート載置工程ステップS103では、図6aに示すように、上述のパッケージベース配置工程ステップS102によってトレイ200に配列された、パッケージベース2の蓋搭載部2dを覆うように、厚さ50μm程度のコバールから成る長尺の金属シートとしての蓋基材300が載置される。なお、蓋搭載部2dは図1に示した枠部2bの上面金属シート300と対向する面である。このとき、蓋基材300は、図5に示すように巻取部としての給材側のリール20にロール状に巻き取られた状態で供給され、引き出された蓋基材300が除材側のリール21に巻き取られる構成となっている。給材側のリール20から引き出された蓋基材300は、給材ローラー22を介し、蓋基材300とトレイ200が平面的に重なる領域である金属シート載置領域に連続的に送り出される。金属シート載置領域において、蓋基材300は、トレイ200に載置された複数のパッケージベース2の蓋搭載部2dを含む接合領域13Aを覆うように載置される。このとき、蓋基材300は、接合領域13Aの幅W2より、蓋基材300の幅W1の方が大きくなるように設定されている。なお、パッケージベース2を載置したトレイ200は、図5a中に矢印で示すように、金属シート載置領域から外れた位置より金属シート載置領域に供給することもできる。載置された蓋基材300は、後述する封止工程ステップS104、切断工程ステップS105を経て、除材ローラー23を介して除材側のリール21に連続的に巻き取られている。本実施形態に示す蓋基材300には、図6bに示すように、トレイ200に備える位置決めピン210によってガイドされる貫通孔300aが形成されており、トレイ200に対する蓋基材300の載置位置が保持される。蓋基材300は、基材50と、接合材としての接合材層51とが形成されている。接合材層51は、基材50の蓋搭載部2dに対向する側の面50aに、ロウ材により形成される。また、蓋基材300は、基材50、および接合材層51を積層し、同時圧延して形成する、いわゆるクラッド材として得ることができる。このような蓋基材300を用いることにより、小型パッケージであっても確実な接合が可能となり、信頼性の高いパッケージを得ることができる。また、小型のパッケージに対応して微小な接合材の個片を準備する必要が無く、取り扱い性、生産性を向上させることができる。なお、本実施形態で示す蓋基材300のように、基材50に接合材層51が形成されている形態に限定されず、例えば、蓋搭載部2dに予め接合材層51を形成図1参照、図1では接合材8で示すしておいても良い。次に封止工程ステップS104に移行する。<封止工程>前述の図5および図7を参照しながら封止工程について説明する。図7は、封止工程を示す断面図である。図2における封止工程ステップS104では、水晶振動片3が収容されるパッケージベース2と蓋基材300とによって形成される空間を、真空もしくは窒素ガスなどの不活性ガスにより気密状態で接合することで封止し、封止空間を形成する工程である。減圧環境もしくは不活性ガス環境において、図5、および図7に示すように、封止部410に回転可能に備えられた加熱ローラー400を、回転させながら蓋基材300上を移動することで、蓋基材300を介して接合材層51に熱を加える。接合材層51が、例えば金錫ロウであれば約300°C、銀ロウであれば約650°Cの融点であるので、この融点を超える温度に加熱するように加熱ローラー400の温度、移動速度を決定する。なお、加熱手段としては本実施形態の加熱ローラー400に限定されない。例えば、減圧もしくは不活性ガスのチャンバー内を加熱する手段、電子ビームあるいはレーザー照射によって蓋搭載部2dの領域を加熱する手段、シーム溶接、などを用いることができる。このようにして、溶融した接合材層51によって、パッケージベース2の蓋搭載部2dと蓋基材300が気密性を備えて接合される。次に、切断工程ステップS105に移行する。<切断工程>図8を参照しながら切断工程について説明する。図8a,bは、切断工程を示す断面図である。封止工程ステップS104を終了した時点では、長尺シートの一部分であるシート状の蓋基材300に、前述のトレイ200に収納された複数のパッケージベース2が接合された状態にある。この状態で、接合されたパッケージベース2が次の切断工程ステップS105に供給されるが、このとき金属シート載置領域には、給材側のリール20からの新しい蓋基材300と新しいトレイ200が供給される。図2における切断工程ステップS105では、長尺シート状の蓋基材300に接合された状態にある複数のパッケージベース2を、水晶振動子100の形態にするために、プレス機を用いて個片化する切断を切断部250図5参照において行う。切断工程ステップS105は、蓋基材300に接合されたパッケージベース2を、図8aに示すように、ダイ型510によって蓋基材300のパッケージベース2が接合されていない面を受け、図8bに示すように、パンチ型520によって打ち抜き部300cを蓋基材300から切り離して、蓋体部7を形成し、水晶振動子1の個片を得る。本実施形態では、プレス機による打ち抜きにより個片化する形態を説明したが、これに限定されず、例えばレーザー切断、砥石によるダイシング、刃物によるカッティングによって切断し個片化しても良い。また、後述する出荷前の検査工程などを完了した後に切断工程を実施しても良く、あるいは、回路基板などへの実装直前に切断工程を実施しても良い。切断工程ステップS105によって個片となった水晶振動子1は、出荷前の検査工程ステップS106に移行する。<検査工程>図2における検査工程ステップS106では気密性検査としてのリーク検査、導通性や振動特性などを検査する電気特性検査などが行われ、良品と判定された水晶振動子1が出荷される。なお、検査に先立って熱処理やマーク印刷を行うこともある。上述の水晶振動子1の製造方法によれば、複数のパッケージベース2がトレイ200の収納部200aに載置されており、それぞれのパッケージベース2とトレイ200の収納部200aとの位置関係が決められている。即ち、トレイを200位置決めすることによってパッケージベース2の位置決めを行うことができることになり、小型の水晶振動子1であっても、蓋体部7はパッケージベース2に対して、個々の位置合わせを必要としないため、パッケージベース2と蓋体部7とを正確な位置で接合することができる。加えて、給材側のリール20にロール状に巻き取られた状態で供給され、引き出された蓋基材300が除材側のリール21に巻き取られる構成となっているため、蓋基材300の接合を連続的に行うことが可能となる。このように、本実施形態に記載の水晶振動子1の製造方法を用いることにより、簡易な位置決め方法でパッケージベースの位置決めを行うことができ、且つ一括で蓋体部を接合して連続的に封止することができるため、従来技術では必要であった蓋体部7の仮止めを行うことなく連続的に水晶振動子1を製造することが可能となる。このように、簡便な方法で水晶振動子1を製造することができるため、生産性を大幅に向上させることができ、水晶振動子1の製造コストの低減を図ることが可能となる。第2実施形態第2実施形態に係る水晶振動子1の製造方法について説明する。第2実施形態は、第1実施形態に係る水晶振動子1の製造方法に対して、蓋基材300の形態が異なるだけであるため、第1実施形態と共通する部分は説明を省略する。図9は、第2実施形態に係る水晶振動子1の製造方法に係る蓋基材310を示す、aは平面図、bはaのE-E ́部の断面図である。図9a、bに示すように、蓋基材310はパッケージベース2と接合され、後に蓋体部7となる蓋体形成領域310a周辺に貫通孔310bが形成されている。貫通孔310bの一部は、蓋体形成領域310aの一部の領域Lを含んでおり、貫通孔310bによって連接部310cが形成される。図9aに示す蓋基材310は、1つの蓋体形成領域310aに対して4か所の貫通孔310bが形成され、4か所の連接部310cを備える。この4か所の連接部310cが、直接或いは間接的にフレーム枠310eに連接されることによって、蓋体形成領域310aを備える蓋基材310がシート状の形態を維持している。本実施形態における切断工程ステップS105では、蓋基材310の4か所の連接部310cを切断し、水晶振動子1に個片化する。このように、切断工程ステップS105において、切断部位を少なくすることにより、切断に用いるプレスの金型の耐久性を向上させることができ、また切断時の蓋基材310に対する負担を小さくすることができるため、完成した水晶振動子1の蓋体部7の変形を抑制することができる。なお、本実施形態においても、トレイ200に備える位置決めピン210にガイドされる貫通孔310dによって、トレイ200に配置されたパッケージベース2に対して、蓋体形成領域310aは正確に位置決めされ、小型の水晶振動子1を形成することができる。第2実施形態の変形例図10は、第2実施形態に係る蓋基材310の、その他の形態を示す平面図である。図9に示す蓋基材310は、4つの貫通孔310bによって4か所の連接部310cを備えるものである。これに対し、図10aに示す蓋基材320は、貫通孔320aによって蓋体形成領域320bに対して2か所の連接部320cを備え、その他の部分は蓋体形成領域320bの多くの領域L ́を含んでいる。また図10bに示す蓋基材330は、貫通孔330aによって蓋体形成領域330bに対して1か所の連接部330cを備えている。そして、連接部320c,330cは、直接或いは間接的にフレーム枠320e,330eに連接されている。また、それぞれの形態にかかる2か所の連接部320c,330cは、給材側のリール20から引き出されたシート状の蓋基材320,330の給材方向図10に巻き方向と示す矢印の方向である蓋基材320,330の長尺方向、換言すれば、蓋基材320,330が給材側のリール20から除材側のリール21に向かう方向に対して、交差する方向に向かって設けられることが好ましい。これにより、蓋基材320,330の長尺方向における連接部320c,330cの長さ幅が小さくなるため、蓋基材320,330をロール状に巻き取っても、連接部320c,330cが巻き取り曲率の影響巻き取られることによって生じる連接部320c,330cの変形を殆んど受けないため、巻き取りによる蓋体形成領域320b,330bの変形を防止することが可能となる。なお、図10に示すその他の形態に係る蓋基材320,330で例示する形態のように、形成される蓋体部の大きさ、材料、形状などによって切断部の形態は適宜、決定される。"