"a.少なくとも1つのLEDチップと、b.前記少なくとも1つのLEDチップが配備される金属プレートと、c.前記少なくとも1つのLEDチップと電気接触するLEDモジュールと、d.前記金属プレートと接触するハウジングであって、前記LEDモジュールがその内部に配備されるハウジングと、を含む発光ダイオードLED照明器具であって、前記ハウジングは、i内表面および外表面を有する樹脂層と、ii前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、を含み、前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも20ワット毎メートル毎ケルビンW/m,Kから40W/m,Kまでの熱伝導率と、0.5~0.8の熱放射率とを有する、発光ダイオードLED照明器具。前記熱可塑性樹脂組成物が、ポリエチレン、ポリビニリデンフルオリド、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエステル、アクリロニトリルブタジエンスチレンABSポリマーおよび/またはこれらのコポリマーからなる群から選択される熱可塑性樹脂を含む、請求項1に記載のLED照明器具。前記熱可塑性樹脂が、ポリエステルテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、コポリエーテルエステルエラストマーおよびこれらの任意の混合物からなる群から選択される、請求項2に記載のLED照明器具。前記熱可塑性樹脂組成物が、107Ωcmより大きい体積抵抗率ρを有する、請求項1~3のいずれか一項に記載のLED照明器具。前記金属層が、被膜処理された金属層が0.5~0.8の熱放射率を有することを保証するに十分な平均厚さを有するアノードアルミニウム被膜を含む、請求項1~4のいずれか一項に記載のLED照明器具。前記金属層が、前記樹脂層の外表面の全長を被覆する、請求項1~5のいずれか一項に記載のLED照明器具。前記金属層が、前記樹脂層の外表面の20~25mmを被覆する、請求項1~5のいずれか一項に記載のLED照明器具。LED照明器具の内部に配備されるLEDハウジングであって、前記LED照明器具は、少なくとも1つのLEDチップと、前記少なくとも1つのLEDチップが配備される金属プレートと、前記少なくとも1つのLEDチップと電気接触するLEDモジュールと、を含み、前記ハウジングは、i内表面および外表面を有する樹脂層と、ii前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、を含み、前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも20ワット毎メートル毎ケルビンW/m,Kから36W/m,Kまでの熱伝導率と、0.5~0.8の熱放射率とを有する、LEDハウジング。前記熱可塑性樹脂組成物が、ポリエステルテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、コポリエーテルエステルエラストマーおよびこれらの任意の混合物からなる群から選択される熱可塑性樹脂を含むと共に、107Ωcmより大きい体積抵抗率ρを有し、かつ、前記金属層は、アノードアルミニウム酸化被膜を含み、25W/m,K~32W/m,Kの熱伝導率と、0.6~0.8の熱放射率とを有し、前記樹脂層の外表面の20~25mmを被覆する、請求項8に記載のLEDハウジング。前記少なくとも1つのLEDチップの3mm以内において測定される温度が70°C未満である、請求項8または9に記載のLEDハウジングのLED照明器具における使用。前記少なくとも1つのLEDチップの3mm以内において測定される温度が、70°Cより少なくとも12°C低い、請求項10に記載の使用。LED照明器具内に配備される少なくとも1つのLEDチップの3mm以内の温度を70°C未満に維持するステップ、を含む方法であって、前記LED照明器具は、a.少なくとも1つのLEDチップと、b.前記少なくとも1つのLEDチップが配備される金属プレートと、c.前記少なくとも1つのLEDチップと電気接触するLEDモジュールと、d.前記金属プレートと接触するハウジングであって、前記LEDモジュールがその内部に配備されるハウジングと、を含み、前記ハウジングは、i内表面および外表面を有する樹脂層と、ii前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、を含み、前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも20ワット毎メートル毎ケルビンW/m,Kから36W/m,Kまでの熱伝導率と、0.5~0.8の熱放射率とを有する、方法。少なくとも1つのLEDチップが配備されるLED照明器具の金属プレートを、前記LED照明器具用のハウジングに固定するステップ、を含むLED照明器具の製作方法であって、前記ハウジングは、i内表面および外表面を有する樹脂層と、ii前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、を含み、前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも20ワット毎メートル毎ケルビンW/m,Kから36W/m,Kまでの熱伝導率と、0.5~0.8の熱放射率とを有する、製作方法。通常、LEDモジュールが発生する熱を消散すると共に、モジュールおよびその回路用の構造支持体となる役割を果たすのがLEDハウジングである。種々の構造的配置のLED照明器具が開示されてきたが、そのハウジングがその構成および部品の配置のために熱の消散を促進するようなLED照明器具に対する必要性はなお存在している。ここに提供する解決策は、a.少なくとも1つのLEDチップと、b.LEDチップが配備される金属プレートと、c.LEDチップと電気接触するLEDモジュールと、d.金属プレートと接触するハウジングであって、LEDモジュールがその内部に配備されるハウジングと、を含む発光ダイオードLED照明器具であって、このハウジングは、i内表面および外表面を有する樹脂層と、ii樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって金属プレートと接触する金属層と、を含み、樹脂層は熱可塑性樹脂組成物を含み、金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも20ワット毎メートル毎ケルビンW/m,Kから40W/m,Kまでの熱伝導率と、0.5~0.8の熱放射率とを有する、発光ダイオードLED照明器具である。本発明は、以下の図面によってさらに完全に表現されるであろう。定義本明細書において議論され、かつ請求項において引用される用語の意味を解釈するために、以下の定義を用いるものとする。本明細書に用いる場合、冠詞のaは、1つと同様に1つよりも多いものをも示し、必ずしもその関連名詞を単数に制限しない。本明細書に用いる場合、用語の約aboutおよびまたは約でatoraboutは、当該の量または値が、指示された値、あるいは、近似的に同じまたはおよそ同じ何らかの他の値であり得ることを意味する。この用語は、類似の値が、請求項に引用される等価の結果または効果を実現することを伝達するように意図されている。本明細書に用いる場合、用語の含むcomprises/comprising、含む、包含するincludes/including、有するhas/having、あるいはこれらの任意の他の変形句は、非排他的な包摂を意味する。例えば、要素のリストを含むプロセス、方法、製品または装置は、列挙された要素のみに限定されるのではなく、明示的には列挙されていない他の要素、あるいは、本来固有の他の要素を包含することができる。さらに、または、あるいはorは、明示的にそうでない旨言明されない限り、包含的なorを意味し、排他的なorを意味しない。例えば、条件Aまたは、あるいはBAorBは、次のいずれか一項によって満足される。すなわち、Aが真でありまたは存在し、Bが偽である存在しない、Aが偽でありまたは存在せず、Bが真であるまたは存在する、および、AおよびBの両者が真であるまたは存在するである。本明細書に用いる場合、用語の含むcomprises/comprising、含む、包含するincludes/including、有するhas/having、から実質的に構成されるconsistingessentiallyof、およびから構成されるconsistingof、あるいはこれらの任意の他の変形句は、非排他的な包摂または排他的な包摂のいずれかを意味することができる。これらの用語が非排他的な包摂を意味する場合は、要素のリストを含むプロセス、方法、製品または装置は、列挙された要素に限定されるのではなく、明示的には列挙されていない他の要素、あるいは、本来固有のものと言える他の要素を包含することができる。さらに、明示的にそうでない旨言明されない限り、または、あるいはorは、包含的なorを意味し、排他的なorを意味しない。例えば、条件Aまたは、あるいはBAorBは、次のいずれか一項によって満足される。すなわち、Aが真でありまたは存在し、Bが偽である存在しない、Aが偽でありまたは存在せず、Bが真であるまたは存在する、および、AおよびBの両者が真であるまたは存在するである。これらの用語が比較的に排他的な包摂を意味する場合は、これらの用語は、請求項の範囲を、当該発明の新規の要素に実質的に影響を及ぼすそれらの列挙された材料またはステップに制限する。これらの用語が完全に排他的な包摂を意味する場合は、これらの用語は、請求項に明示的に列挙されないいかなる要素、ステップまたは構成要素をも排除する。本明細書に用いる場合、用語の製品articleは、未完成のまたは完成した品目、物品または物体、あるいは、未完成のまたは完成した品目、物品または物体の要素または特徴を意味する。本明細書に用いる場合、製品が未完成である時は、用語の製品は、完成した製品に含まれるであろう任意の品目、物品、物体、要素、装置など、およびまたは、完成製品にするためにさらなる加工処理が施されるであろう任意の品目、物品、物体、要素、装置などを意味することができる。本明細書に用いる場合、製品が完成している時は、用語の製品は、完成するための加工処理が施されており、それによって特定の使用/目的に適した品目、物品、物体、要素、装置などを意味する。製品は、部分的に完成してさらなる加工処理が予定される1つ以上の要素または部分組立品、あるいは、完成製品を一緒に構成する他の要素/部分組立品と組み立てられる1つ以上の要素または部分組立品を含むことができる。さらに、本明細書に用いる場合、用語の製品は製品のシステムまたは形態を意味することができる。本明細書に用いる場合、用語のアルマイト被膜Almite/Alumitecoatingは、oxooxoalumanoxyalumaneのIUPAC名称、CAS登録番号90669-62-8およびAl2O3の化学式を有するアノード酸化被膜を意味する。本明細書に用いる場合、用語の内側のinnerは、LEDモジュールにより近いハウジング層としての樹脂層の配置を意味する。本明細書に用いる場合、用語の外側のouterは、LEDモジュールから離れた側に配置される層としての金属層の配置を意味する。本明細書に用いる場合、用語の被覆するoverlying、被覆されたoverlainは、本明細書に記載するLED照明器具ハウジングにおける樹脂層に対する金属層の方位を意味しており、金属層がLEDモジュールから最も離れた樹脂層の表面上にかつそれに隣接して配置され、従って、金属層をハウジングの外側の層として位置付けることを表している。本明細書に用いる場合、用語の熱伝導性のthermalconductive、熱伝導率thermalconductivityは、記号kによって示され、材料の熱伝導能力の特性を意味する。熱伝導率が高い材料を横切る伝熱は、熱伝導率が低い材料を横切る伝熱よりも速い速度で生起する。材料の熱伝導率は温度によって変化する。一般的に、材料は、平均温度が高くなる程、熱伝導性が高くなる。熱伝導率の逆数が熱抵抗率であり、記号で表される。熱伝導率は、W/m,Kの単位、すなわち、ワット毎メートル毎ケルビンで測定される。本明細書に用いる場合、用語の熱放射性のthermalemissive、熱放射率thermalemissivity通常、記号εまたはeで表されるは、一般的に、材料の表面において放射によってエネルギーを射出する材料の相対的能力特性を意味する。それは、当該材料が放射するエネルギーの、同じ温度において黒体が放射するエネルギーに対する比である。真の黒体はε=1であるのに対して、現実のいかなる物体の熱放射率もε<1であろう。放射率は無次元量である。一般的に、材料が暗くかつ黒色になる程、熱放射率は1に近付く。材料の反射性が増大する程、その放射率は低下する。高度に研磨された銀の放射率は約0.02である。本明細書に用いる場合、用語の電気絶縁性のelectricallyinsulatingは、電荷の流れに抵抗する材料の性能を意味する。このような材料は誘電体であると呼称される。電気絶縁性能の典型的な指標は、記号ρローで表される体積抵抗率である。体積抵抗率volumeresistivityは電気抵抗率electricalresistivityとしても知られるが、これは、材料が電流をどの程度強く遮るかを示す尺度を意味する。抵抗率が低いことは、電荷の移動を容易に許容する材料を表す。電気抵抗率のSI単位はオームメートルΩmである。本明細書に用いる場合、用語の熱可塑性ポリマーthermoplasticpolymerは、熱すると液体になり、十分に冷却すると凍結して非常にガラス的な状態になるポリマーを意味する。この特性のため、熱可塑性ポリマーは鋳造可能である。熱可塑性ポリマーは、その固有のガラス転移温度Tgを超えると、弾性を呈し可撓性を有する。第2のより高い融解温度Tm未満では、大抵の熱可塑性樹脂は、アモルファス領域と交互になる結晶性領域を有し、そのアモルファス領域内では、鎖はランダムコイルに近付いている。アモルファス領域は弾性をもたらし、結晶性の領域は強度および剛性に寄与する。本明細書に用いる場合、用語の熱の消散heatdissipationは、電子デバイスおよび回路が時間の経過と共に発生させる熱の消失を意味する。これは、これらのデバイスが信頼性を改善し、早すぎる故障を避けるために必要である。本明細書に用いる場合、用語の熱シンクheatsinkは、固体材料内部で発生した熱を、空気または液体のような流体媒体に伝達する構成要素または組立品を意味する。熱伝導に関するFourierの法則は、x方向の1次元形式に簡単化した形において、材料体内部に温度勾配が存在すると、その温度勾配および伝熱断面積の積に比例する速度で、熱が高温領域から低温領域に伝達されることを示している。本明細書に用いる場合、用語の温度勾配は、温度の差異であり、差分[d]T0-T1または差分[d]T1-T2として特定される。本明細書に用いる場合、伝熱断面積は1に設定された。本明細書に用いる場合、用語としての模擬LEDハウジングの熱シンク効果heatsinkeffectは、ある特定の上記の温度勾配を横切って熱を伝達する模擬LEDハウジングの能力を意味する。この用語は、また、熱消散の有効性、またはこれらの模擬LEDハウジングの熱消散能力をも意味する。本明細書に用いる場合、用語のオーバーモールディングovermoldingは、金属層を含む第2構成要素の上に熱可塑性樹脂の部分が直接鋳造されるプロセスを意味する。オーバーモールディングは、一般的に、1つの密着した構成要素を形成するために、2つの別個の材料を使用することを意味している。オーバーモールディングには2種類の方法、すなわち、インサート法および2回鋳造法two-shotがあるが、インサートオーバーモールディング法がより一般的な方法であり、1つの材料通常エラストマーが、2次基板材料通常剛性のプラスチックまたは物体の上にover成形される射出成形法である。本明細書に用いる場合、発光ダイオードlightemittingdiodeはLEDと略記することができる。本明細書に用いる場合、マイクロンメートルmicronmetersはミクロンまたはμmと略記することができる。本明細書に用いる場合、ミリメートルmillimeterはmmと略記することができる。本明細書に用いる場合、重量パーセントweightpercentは重量と略記することができる。本明細書に用いる場合、アルミニウムaluminumはAlと略記することができる。本明細書に用いる場合、熱源heatsourceはHSと略記することができる。本明細書に用いる場合、ワット毎メートル毎ケルビンWattspermeterat°KelvinはW/m,Kと略記することができる。本明細書に用いる場合、オームメートルohmmeterはΩmと略記することができる。範囲本明細書において明確に言及されるいかなる範囲も、明示的にそうでない旨言明されない限り、その終端値を包含する。範囲としての量、濃度、あるいは他の値またはパラメータへの言及は、任意の上限範囲値および任意の下限範囲値の任意の対から形成されるすべての範囲を、そのような対が本明細書に別個に開示されているか否かには関係なく特定的に開示している。本明細書に記載するプロセスおよび製品は、本明細書における範囲の規定において開示される特定の値に限定されない。好ましい変形態様本明細書に記載するプロセス、組成物および製品の、材料、方法、ステップ、値および/または範囲などに関する任意の変形態様の本明細書における開示は、-好ましい変形態様として特定されていてもいなくても-このような材料、方法、ステップ、値、範囲などの任意の組合せを包含する任意のプロセスおよび製品を開示するように特別に意図されている。請求項に対する鮮明かつ十分な支持を提供するために、このように開示されるいかなる組合せも、本明細書に記載するプロセス、組成物および製品の好ましい変形態様であるように特別に意図されている。一般的事項本明細書においては、次のような発光ダイオードLED照明器具が記載される。すなわち、a.少なくとも1つのLEDチップと、b.少なくとも1つのLEDチップが配備される金属プレートと、c.少なくとも1つのLEDチップと電気接触するLEDモジュールと、d.金属プレートと接触するハウジングであって、LEDモジュールがその内部に配備されるハウジングと、を含む発光ダイオードLED照明器具であって、このハウジングは、i内表面および外表面を有する樹脂層と、ii樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、を含み、樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも20ワット毎メートル毎ケルビンW/m,Kから40W/m,Kまでの熱伝導率と、0.5~0.8の熱放射率とを有する、発光ダイオードLED照明器具である。また、本明細書においては、本明細書に記載するLED照明器具の内部に配備されるLEDハウジングが記載される。この場合、このLEDハウジングは、i内表面および外表面を有する樹脂層と、ii樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、を含み、樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも20ワット毎メートル毎ケルビンW/m,Kから40W/m,Kまでの熱伝導率と、0.5~0.8の熱放射率とを有する。本明細書に記載するいかなるLED照明器具またはLEDハウジングにおいても、熱可塑性樹脂組成物は、ポリエチレン、ポリビニリデンフルオリド、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエステル、アクリロニトリルブタジエンスチレンABSポリマーおよび/またはこれらのコポリマーからなる群から選択される熱可塑性樹脂を含むことができる。本明細書に記載するいかなるLED照明器具においても、熱可塑性樹脂は、ポリエステルテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、コポリエーテルエステルエラストマーおよびこれらの任意の混合物からなる群から選択することができ、107Ωcmより大きい体積抵抗率ρを有することができる。本明細書に記載するいかなるLED照明器具の金属層も、被膜処理された金属層が0.5~0.8の熱放射率を有することを保証するに十分な程度の厚さのアノードアルミニウム被膜を含むことができる。さらに、金属層は、樹脂層の外表面の全長、または10mm、または15mm、または20mm、または25mm、または30mm、または35mm、または40mm、または50mmのいずれかを被覆することができる。本明細書に記載する好ましいLEDハウジングにおいては、熱可塑性樹脂組成物は、ポリエステルテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、コポリエーテルエステルエラストマーおよびこれらの任意の混合物からなる群から選択される熱可塑性樹脂を含むことができ、107Ωcmより大きい体積抵抗率ρを有することができる。また、本明細書に記載する好ましいLEDハウジングにおいては、金属層は、アノードアルミニウム酸化被膜を含むことができ、25W/m,K~32W/m,Kの熱伝導率と、0.6~0.8の熱放射率とを有することができ、かつ、樹脂層の外表面の20mm~25mmを被覆することができる。また、本明細書においては、LED照明器具における本明細書に記載するLEDハウジングの使用が記載される。これによって、少なくとも1つのLEDチップの、5ミリメートル、または4ミリメートル、または3ミリメートル、または2ミリメートル、または1ミリメートル以内において測定される温度が70°C未満になる。少なくとも1つのLEDチップの、5ミリメートル、または4ミリメートル、または3ミリメートル、または2ミリメートル、または1ミリメートル以内において測定される温度は、好ましくは、70°Cより、少なくとも10°C、または11°C、または12°C、または15°C、または18°Cだけ低い。また、本明細書においては、本明細書に記載する任意のLED照明器具内に配備される少なくとも1つのLEDチップの、5ミリメートル、または4ミリメートル、または3ミリメートル、または2ミリメートル、または1ミリメートル以内の温度を、70°C未満に、あるいは、70°Cより少なくとも10°C、または11°C、または12°C、または15°C、または18°Cだけ低く維持するステップ、を含むプロセスが記載される。また、本明細書においては、LED照明器具の製作プロセスが記載される。このプロセスは、本明細書に記載する任意のLED照明器具の金属プレートであって、少なくとも1つのLEDチップがその上に配備される金属プレートを、本明細書に記載する任意のLEDハウジングに装着するステップを含み、このハウジングは、i内表面および外表面を有する樹脂層と、iiその樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、を含み、樹脂層は熱可塑性樹脂組成物を含み、金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも20ワット毎メートル毎ケルビンW/m,Kから40W/m,Kまでの熱伝導率と、0.5~0.8の熱放射率とを有する。先行技術のLED照明器具図1は、先行技術による従来型のLED照明器具10の断面図を示す。このLED照明器具10は、回路ボード102の上に実装されるLEDチップ100を有し、回路ボード102は、続いて金属プレート104の上に直接接触するように装着される。LEDチップ100は光源として機能し、熱を放射し、従って熱源としても作用する。金属プレート104は、通常金属製のハウジング106と直接接触すると共にそれに取り付けられ、制御ドライバ108と、電気絶縁材料からなるそのカバー110とを閉囲する。LEDモジュール150は、金属プレート104と、LEDチップ100と、制御ドライバ108と、カバー110とを包含する。金属プレート104は、回路ボード102用の支持部材を提供する他に、チップが放射する熱を消散する。電極112、114が、ハウジング106に対する基礎を形成すると共に、制御ドライバ108を外部電源に接続する。電気絶縁材料からなる絶縁性樹脂116が、ハウジングを各電極から分離し、かつ、電極を相互に電気絶縁する。電極112は、図示のようにハウジングが載る基礎として機能し、絶縁性樹脂116によって電極112から絶縁される電極114は、外部電源に接続されるか、接続することができる。種々の電気的な構成要素を接続する電気配線は示されていない。本明細書に記載するLED照明器具の構造図2は、本明細書に記載しかつ特許請求するLED照明器具の一変形態様を示す。本明細書に記載するLED照明器具のハウジングは、先行技術のLED照明器具に比べて、LEDチップまたはLEDモジュールからの周囲環境への一層良好な熱の伝達を提供する。すなわち、ハウジングの構造が、ハウジング材料の伝導特性と一緒になって、既知の場合よりも一層良好な、LEDチップから熱を消散する熱シンク効果を提供する。伝熱における改良は、部分的には、先行技術によるLED照明器具が殆ど完全に金属製のハウジングを有し、そのハウジングが、ハウジングから分離した要素としてのLED制御ドライバカバーを含んでいるという状況から生じている。図2は、回路ボード202の上に実装されたチップ200を有するLED照明器具20を示す。この回路ボード202は、続いて金属プレート204の上に直接接触するように装着される。制御ドライバ208を閉囲するハウジング206は、樹脂層205および金属層207を含み、この金属層207は樹脂層の外表面上に被覆状に配備される。樹脂層205は、本明細書に記載する電気絶縁性の熱可塑性組成物から製作されており、制御ドライバ208用のカバーとしての役割を果たすので、図1の先行技術によるLED照明器具における要素110と同じ機能を有する。金属層207は、金属プレート204と接触していると同時に樹脂層205の上に配備されており、それによって、LED照明器具のLEDチップ端部における金属ハウジング部分を形成している。金属層207は、樹脂層205の外表面の全表面または一部分を被覆することができる。図2は、金属層207が、樹脂層205の外表面を、金属プレート204から制御ドライバ208の長さの少なくとも一部分に相当する長さにわたって被覆する状況を表現している。図5Aは、金属層207が、樹脂層205の全外表面を被覆する状況を表現している。電極212および214は、樹脂層205と同じまたは類似の絶縁性熱可塑性組成物製とすることができる絶縁性樹脂216によって絶縁される。図1に示す従来型のLED照明器具とのこの構造的差異のために、図2のLEDモジュール250はLED照明器具20と実質的に一致することになる。図1に示す先行技術によるLED照明器具と、本明細書に記載されかつ図2に表現されるLED照明器具との間の主たる構造的差異は、1別個の制御ドライバカバー110図1が不必要として取り除かれたこと、2ハウジング206図2が、図1におけるカバー110の場所を占めると共に、2層を有する、すなわち、樹脂層205と、部分的にまたは全体的に広がる被覆金属層207とを有すること、である。樹脂層205は、制御ドライバカバーおよびハウジングの両者として作用し得る。その理由は、1樹脂層205は、制御ドライバを閉囲するのに適した空洞を形成するように任意の適切な幾何学的形状に射出成形できるからであり、かつ、2樹脂層205は、電気絶縁性の熱可塑性組成物から構成されるので、絶縁性樹脂216と一体化することができ、その結果、従来型の主として金属製のLED照明器具のハウジングより軽量の単一LEDハウジングが作り出されるからである。本明細書に記載するLED照明器具のハウジングはいかにしてLEDチップから熱を伝達するか本明細書に記載するLED照明器具は、本明細書に記載するLED照明器具のハウジング構造の2部分構成の特性に依拠しており、特に以下の特徴、すなわち、1金属層を含む材料の選択、2樹脂層が金属層によって完全にまたは部分的に被覆されること、3金属層が、LEDチップを最終的に保持する金属プレートと接触していること、および、4樹脂層が絶縁性であること、に依拠している。従って、熱源としてのLEDチップから熱を放散する有効な伝熱を促進するのは、金属層および金属プレートの間の接触を包含するハウジング構造であり、同時に、金属層および樹脂層の材料特性である。要点を言えば、樹脂層が、LEDモジュールに最も近いその位置において熱的絶縁層として作用し、LEDチップおよびLEDモジュールからの熱が主として金属プレートを通って流れるようにすることである。金属層は、樹脂層を被覆すると共に金属プレートに電気的に接続されているので、金属プレートからの熱を周囲環境に流すための熱シンクとして作用する。さらに、金属層の熱伝導率と熱放射率とが、金属層の熱シンクとしての有効性を決定するのに役立つ。具体的には、また図2を続けて参照すると、本明細書に記載する2層のハウジング構造を通る有効な伝熱を促進するために、金属層207は、十分に高い熱伝導率、すなわち20ワット毎メートル毎ケルビンW/m,Kより高い熱伝導率と、十分に高い熱放射率、すなわち0.5より大きいεとの複合特性を有するように選択されるべきである。このような複合特性を有する適切な材料として、マグネシウム、アルミニウム、チタンなどが含まれるが、これに限定されない。アルミニウムが、軽量であり、かつ、一般的にアルマイトAlmiteまたはAlumite被膜と呼称されると共にoxooxoalumanyloxyalumaneのIUPAC[国際純正応用化学連合InternationalUnionofPureandAppliedChemistry]名称を有するアノードアルミニウム酸化被膜で被膜処理できるので、好ましい。本明細書に記載するLED照明器具のハウジングにおいては、金属層として、アルミニウム合金、特に、一般的に利用可能なアルミニウム-ケイ素-銅合金であるADC12合金を使用することができる。ADC12合金の熱伝導率は約96W/m,Kであるが、その熱放射率εは非常に低く、約0.02~0.04である。ADC12はLED照明器具のハウジング用の鋳造材料として一般的に使用されてきたが、そのコストがアルマイト被膜処理アルミニウムより相対的に高く、その低い熱放射率0.02~0.04のために、時に、LED照明器具における熱の消散が不十分になる場合があった。この理由から、金属層は、好ましくは、アルマイト被膜処理アルミニウム合金を含むことができ、これは、アルマイト被膜処理ADC12アルミニウム合金とすることが可能である。アルマイト被膜処理アルミニウム合金層は、熱放射率と熱伝導率との間の良好な均衡を有するべきである。アルマイト被膜処理ADC12合金層の場合、アルマイト被膜の熱伝導率は21W/m,Kで、合金層のそれは96W/m,Kであり、一方、全体層の熱放射率は0.5~0.8である。発明者らは、20~40W/m,Kの熱伝導率および0.5~0.8の熱放射率の複合特性を有する材料が、意外なことに、96W/m,Kの熱伝導率および0.02~0.04の熱放射率を有する非被膜処理アルミニウム合金と同じレベルの熱放散性能を呈することを発見した。要点を言えば、発明者らは、LEDハウジングにおける金属層として、アルマイト被膜処理アルミニウム合金を使用すること、樹脂層として、電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を使用すること、金属層を金属プレートに結合すること、および、金属層を、樹脂層の外表面上に少なくとも部分的に被覆すること、を組み合わせることによって、LEDハウジングにおける熱シンク機能が強化され、LEDチップの温度が70°C未満に維持されることを見出した。このようなLEDハウジングはLED照明器具の寿命および効用を拡大する。本明細書に記載するLEDハウジング内のLEDチップの温度は、70°Cよりも少なくとも10°C低く、さらに好ましくは70°Cよりも少なくとも12°C低く、最も好ましくは70°Cよりも少なくとも15°C低く維持されることが望ましい。熱伝導率および熱放射率熱伝導率は、材料の熱を伝導する固有特性であり、記号kで表示され、物理的には、単位面積当たり、単位厚さ当たり、単位温度差差分[Δ]T当たりの材料を貫通する熱伝導の速度として定義され、ワット毎メートル毎ケルビンW/m,Kとして測定される。熱伝導率の逆数が、抵抗率であり体積抵抗率としても知られる。これは、材料がどの程度強く電流に抵抗するかの尺度である。これは、ローρで表示され、通常ケルビンメートル毎ワットKm/Wで測定される。低抵抗率は、電荷の移動を容易に可能にする材料を示すオームメートル[Ωm]で測定される。材料の熱伝導率は温度によって変化する。一般的に、材料の熱伝導性は、平均温度の上昇と共に増大する。さらに、金属においては、Wiedermann-Franzの法則に従って、熱伝導率が近似的に導電率に合致する。熱伝導率の決定は、主として経験的に行われ、多くの測定方法がある。各測定方法は、材料の熱的特性および媒体温度に依拠している。本明細書において使用する材料の熱伝導率は科学文献に報告されている。材料の熱放射率記号εまたはeとして表示されるは、その表面が放射によってエネルギーを射出する相対的能力である。それは、当該材料が放射するエネルギーの、同じ温度において黒体が放射するエネルギーに対する比である。真の黒体はε=1であるのに対して、現実のいかなる物体もε<1であろう。放射率は無次元量である。一般的に、材料が暗くかつ黒色になる程、その熱放射率は1に近付く。材料の反射性が増大する程、その放射率は低下する。高度に研磨された銀の放射率は約0.02である。放射率は、温度、射出角度および波長のような因子によって変化する。放射線にさらされる明るい表面または反射性の表面または金属の表面は、暗い非金属の表面よりも低い温度を維持する傾向がある。典型的な仮定は、表面のスペクトル放射率が波長によって変化せず、従って放射率が一定であるというものである。これは、灰色体の仮定graybodyassumptionとして知られている。材料の放射率は一般的にその厚さによって変化するが、文献に報告される放射率は、無限厚さのサンプルに対するものであると仮定されている。従って、より薄い材料サンプルの放射率は文献に報告される値よりも低いであろう。金属層207図2が、十分な熱伝導率、すなわち20W/m,Kより高い熱伝導率と、十分な放射率、すなわち0.5より大きい放射率との複合特性を呈することを容易にするため、アノードアルミニウム酸化被膜は10ミクロンより厚い平均厚さを有することが望ましい。一般的に、アノード酸化被膜層の厚さが10ミクロン以下になると、被膜処理された金属の表面における熱放射率が通常0.5未満になる。それにも拘らず、被膜処理された金属層が、その表面における0.5より大きい熱放射率と、その芯部において96W/m,Kより高く、その表面において20W/m,Kより高い熱伝導率とを呈する限り、アノード酸化被膜の平均厚さを10ミクロン以下とすることができるのである。これによって、金属層が、LEDモジュール内部で発生する熱を周囲大気に伝達する効率的な熱シンクとして機能することが保証される。本明細書に記載するLED照明器具における熱可塑性樹脂ハウジング206の樹脂層205は、殆どいかなる電気絶縁材料からでも製作することができる。適切な材料としては次のようなものが包含されるが、これに限定されない。すなわち、1例えば、天然ゴム、シリコーン、イソブチレンゴム、スチレンブタジエンスチレンSBSポリマーおよび/または液体ゴムのカルボキシル基末端ブタジエンニトリルCTBNゴムを含むゴム組成物、2例えば、エポキシ、ポリウレタン、加硫ゴム、ポリエステルおよび/またはポリイミドを含む熱硬化性樹脂組成物、3例えば、ポリエチレン、ポリビニリデンフルオリド、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエステル、アクリロニトリルブタジエンスチレンABSポリマーおよび/またはこれらのコポリマーを含む熱可塑性樹脂、および、4これらの混合物、である。さらに特定的には、熱可塑性樹脂は、ポリエステルテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、コポリエーテルエステルエラストマーおよびこれらの混合物からなる群から選択することができる。ポリエステルまたはコポリエステルを含む商業的に利用可能な熱可塑性組成物として、Rynite登録商標、Crastin登録商標、Sorona登録商標およびHytrel登録商標が含まれるが、これらはすべてDuPontから入手できる。LEDチップが劣化する前の通常のLED照明器具の外表面における最高許容可能温度は一般的に約70°Cであるので、適切な熱硬化性樹脂組成物は、このような高温における樹脂層の機械的強度および安定性を増大するために、アミン、酸、無水物、イソシアネート、ハロゲン、アルコールおよびエポキシドのような官能基を含むことができる。適切な熱可塑性樹脂組成物は、放射、あるいは化学的橋かけ剤の添加のような橋かけプロセスにかけることができる。樹脂層205図2における熱可塑性樹脂の電気絶縁は、本明細書に記載するLED照明器具のハウジングの熱シンクの有効性の改善をサポートする。すなわち、本明細書に記載するLED照明器具のハウジングにおける金属層の熱シンク性能をサポートするためには、樹脂層によるある一定レベルの絶縁性能が必要である。これは次の理由からである。すなわち、1電気絶縁体としての樹脂層が、LEDチップがLEDモジュール内部において発生する熱の形成を促進すること、2LEDチップがその上に配備される金属プレートが、LEDチップを70°C未満の温度に維持するために、形成される熱を流出させなければならない導電性表面であり、この金属プレートからの熱の流出は、熱伝導表面との接触によって効率化されなければならないこと、および、3金属層は、その材料特性と、それが金属プレートと接触していることと、それが樹脂層の外表面上に配備されていることとから、熱流を金属プレートから大気に導くこと、という事情である。材料の電気絶縁の代表的な測定基準は、記号ρで表示され、オームセンチメートルΩcmの単位で測定される抵抗率または体積抵抗率である。体積抵抗率は、実質的に導電率の逆数であり、導電率は、一般的に熱伝導率と同じであるか、あるいは実質的に類似している。従って、ここに記載するLED照明器具のハウジングは、1金属プレートと接触しかつ樹脂層を部分的にまたは全面的に被覆する金属層の構造的新規性、に基づいており、さらにまた、2ハウジングの樹脂層がある一定の体積抵抗率すなわち熱伝導率の逆数を有し、かつ同時に、前記金属層が、その表面および芯部におけるある一定の熱伝導率と、ある一定の熱放射率とを有するという新規性、に基づいている。ハウジングの構造と、特に金属層とが、ハウジング層の熱的特性の複合効果と連結されて、非被膜処理アルミニウム合金からなるハウジングの熱シンクの機能性を模倣する熱シンクを作り出す。一般的には、樹脂層図2に205として例示される用としては、IEC60093規格に従って測定される体積抵抗率として107Ωcmより大きい体積抵抗率ρを有する熱可塑性樹脂組成物が好ましい。このような熱可塑性樹脂組成物は、潤滑剤、流動性調整剤、熱安定剤、酸化防止剤、染料、顔料およびUV安定剤などからなる群から選択される0~20重量パーセントの1つ以上の有機添加剤を、それらが、物理的特性または熱的特性に負の影響を及ぼさないという条件において含むことができる。さらに、このような熱可塑性樹脂組成物は、0~50重量パーセント、または0.1~50重量パーセント、または1~50重量パーセント、または5~45重量パーセント、または10~40重量パーセントの少なくとも1つの充填剤であって、熱可塑性樹脂組成物において通常用いられる任意の材料であり、補強剤を包含する充填剤を含むことができる。この少なくとも1つの充填剤は、その上の被膜、例えば熱可塑性樹脂組成物へのその付着性を改善するサイジングおよび/または被膜を有しても有しなくてもよい。この少なくとも1つの充填剤は有機物または無機物とすることができる。適切な充填剤には次のようなものが含まれるが、これに限定されない。すなわち、粘土、海泡石、タルク、ケイ灰石、雲母および炭酸カルシウムのような鉱物;繊維、破砕ガラス、中実または中空のガラス球のような種々の形態のガラス;カーボンブラックまたは炭素繊維のような炭素;二酸化チタン;短繊維、フィブリルまたはフィブリドの形態のアラミド;酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウムのような難燃剤;およびこれらの任意の組み合わせ、である。この少なくとも1つの充填剤は、本明細書に記載する熱可塑性樹脂組成物の50重量パーセントを超えてはならない。樹脂層205として使用するのに適した本明細書に記載する熱可塑性樹脂組成物は、絶縁層216を含む、LEDハウジングまたはLED照明器具の任意の他のポリマー部分における誘電体としても役立てることができる。本明細書に記載するLED照明器具の製作本明細書に記載するLED照明器具は、ハウジングの樹脂層の上部に全面的にまたは部分的にハウジングの金属層をオーバーモールディングすることによってLEDハウジングを製作することを含意している。本質的な点は、オーバーモールディングが、樹脂層の表面上に金属層を一体化し、ハウジングをLED金属プレートに電気的に接続するという点である。このLED金属プレートはLED回路ボードには電気的に接続されていない。オーバーモールディングは、金属層を熱および/または圧力によって成形し、金属層とハウジングの樹脂層との間の付着を改善する押し出しまたは圧縮成形のような任意の従来型プロセスによって行うことができる。樹脂層をより良好に固定するための不規則表面を形成するために、樹脂層に隣接する金属層の表面に、シリコンプライマーを塗布するか、あるいは代替方式としてアノード酸化被膜処理を施すことができる。特許文献1は、この目的のためのアノード酸化被膜処理を記載している。LED照明器具の金属プレートを、本明細書に記載する2部分構成のLEDハウジングと接触させるために、金属プレートを、ハウジングの金属層に、ネジなどのような機械的手段によって直接的に、あるいはコーキングのような付着手段によって固定することができる。実施例は、本明細書に記載するLEDハウジングのオーバーモールドされた金属層-樹脂層構造の、熱をLED熱源から放散する有効性をさらに詳しく示す。これは、本明細書に記載するハウジングを模擬して、模擬された熱源からの種々の距離における熱の消散を測定することによって行った。LED模擬試験本明細書に記載するオーバーモールドハウジングによる熱の伝達を測定するために、LED模擬試験を行った。試験は、6mm幅×50mm長さ×2mm厚さの寸法の長方形の試験片を用いて行った。この試験片は、本明細書に記載する樹脂から成形され、本明細書に記載するオーバーモールドハウジングを模擬するために、表1に開示する0.3mm厚さの金属で被覆されている。長方形の試験片と、試験片上に載せられた模擬LED熱源とが、特定の一種類のLEDモジュール、すなわち、LEDチップが一方の端部に配備され、その結果チップからの熱がLED照明器具の一方の端部から発生するようなLEDモジュールを近似する。熱源としてのLEDチップは、京セラ株から入手可能な特性評価用素子TestElementGrid:TEGチップを試験片の一端に装着することによって模擬した。温度センサーをTEGチップから異なるいくつかの距離に取り付けた。距離T0はTEGチップの直下であり、距離T1はTEGチップから20mm離れ、距離T2はTEGチップから35mm離れ、T1から15mm離れている。熱源からの異なる距離における温度を測定することによって、熱源から熱を放散する模擬ハウジングの有効性、すなわち、熱シンクとして作用するその能力を示すことが期待された。LED模擬試験用の材料熱源:京セラ株から入手可能なTEGチップAD-A6086A7;熱源に対する電圧値および電流値は、熱源自体の温度を80.0°Cに制御するために、それぞれ、3.99Vおよび100mAに設定した;熱シート:サンハトヤ株から入手可能なシリコーン熱シートHF-543;温度センサー:安達株から入手可能なST-23K-100-TS1.5;アルミニウム合金:株大和合金製作所から入手可能なADC12アルミニウム-ケイ素-銅ベースのアルミニウム合金;熱可塑性組成物:1米国Delaware州WilmingtonのDuPontからCrastin登録商標SK605NC010Lot.AFCKH16101として商業的に入手可能な30ガラス強化ポリブチレンテレフタレート[PBT];2熱伝導性[TC]PBT=21重量パーセントのPBT;12重量パーセントの難燃剤;18重量パーセントの二酸化チタン[TiO2];48重量パーセントの酸化マグネシウム[MgO];1重量パーセントの他の充填剤/添加剤。TC-PBTは、15W/m,Kの芯部の熱伝導率を有し、低充填剤濃度を有するPBTに対する、30ガラス強化PBTを用いる金属-樹脂ハウジングの伝熱における差異を観察するために使用したものである。長方形試験片の製作表1のポリマー組成物を、32mmのWernerおよびPfleiderer二軸スクリュー押出機において混練することによって調製した。殆どの材料を一緒に混合し、押出機の後部バレル1に装入した。しかし、熱伝導充填剤および繊維性充填剤は10バレルの内のバレル5に側部供給した。バレルの温度は、溶融温度が約270°Cであるポリブチレンポリマー組成物に対して約250°Cに設定した。ポリブチレンポリマー組成物を、型の温度を約100°Cとして、長方形の試験片に射出成形した。各試験片は、表1に報告されるような長さが異なる金属被覆層を有する。樹脂を被覆する金属の長さを変えることによって、試験片の熱シンク特性が変化する。図3~7は、それぞれ、模擬されたLED照明器具30、40、50、60および70の5つの異なる構成と、それに対応する試験片31、41、51、61および71とを示す。伝熱におけるその有効性について試験し、その結果を表1に記載した。図3Aは、ハウジング306を有する模擬されたLED照明器具30を示す。このハウジング306は、ADC12アルミニウム合金からなる金属層307のみを含み、樹脂層を欠いている。図3Bは、LED照明器具30を模擬する試験片31を示す。試験片31は、長さ50mmの単一金属層307を示し、表1における比較例C1を表す。図4Aは、ハウジング406を有する模擬されたLED照明器具40を示す。このハウジング406は、30ガラス強化PBTまたはTC-PBTのいずれかからなる樹脂層405のみを含み、金属層を欠いている。図4Bは、LED照明器具40を模擬する試験片41を示す。試験片41は、長さ50mmの樹脂層407を示し、比較例C2およびC3を表す。図5Aは、金属層507によって完全に被覆された樹脂層505からなるハウジング506を有する模擬されたLED照明器具50を示す。図5Bは、LED照明器具50を模擬する試験片51を示す。50mmの長さL5を有する金属層によって完全に被覆された樹脂層を含むことによって、試験片51は表1における実施例E1およびE4を表す。図6Aは、金属層607によって部分的に被覆された樹脂層605からなるハウジング606を有する模擬されたLED照明器具60を示す。図6Bは、LED照明器具60を模擬する試験片61を示し、この試験片においては、25mmの長さL6を有するその金属層が樹脂層を部分的に被覆している。試験片61は表1における実施例E2およびE5を表す。図7Aは、金属層707によって被覆された樹脂層705からなるハウジング706を有する模擬されたLED照明器具を示す。図6Bは、LED照明器具70を模擬する試験片71を示す。20mmの長さL7を有する金属層によって部分的に被覆された樹脂層を含むことによって、試験片71は表1における実施例E3およびE6を表す。図8は、樹脂層のみからなる比較例2または3として用いた長方形試験片の平面斜視図を示し、図9は、金属層によって完全に被覆された樹脂層を有する実施例E1およびE4において用いた長方形試験片の平面斜視図を示す。熱源からの異なる距離における温度の測定LED模擬試験において、T0は、熱源において測定した温度であり、従って、LED照明器具におけるLEDチップの温度またそれに非常に近い場所の温度を近似した。一般的に、室温において使用するLED照明器具の場合、LEDチップの熱的損傷を避けるために、T0は70°C未満でなければならない。前記のように、T1は熱源から20mmの位置における温度、T2は熱源から35mmの位置における温度である。このため、熱源からの異なる位置において温度T0、T1およびT2を測定すると、測定された距離間の温度低下量が単純な引き算によって与えられる。熱放射率および熱伝導率の測定熱放射率の測定値は図8および9の試験片の中心から得たが、これは、それぞれ表1の実施例1~3および4~6に対応する。熱放射率の測定は日本板硝子テクノリサーチ株が実施した。この測定においては、当該サンプルの波長範囲4~20マイクロメートルに対する積分放射強度と、完全黒体の積分強度との比を、日本電子株から入手可能なJIR-5500計器による赤外分光法を用いて測定した。同じ試験片の熱伝導率も、試験片の中心において、レーザフラッシュ法LaserFlashMethodASTME1461によって測定した。T°Cにおける熱伝導率は次式1から計算できる。λT=aT×CpT×ρT1但し、λTは、T°Cにおける熱伝導率、aTは、NETZSCH社のLFA447を用いて測定したT°Cにおける熱拡散率、CpTは、TAインスツルメント社のQ100を用いて測定したT°Cにおける比熱、ρTは、アルファーミラージュ株のSD-200Lを用いて測定したT°Cにおける密度、である。LED模擬試験条件:周囲温度:25.7°C熱源:TEGチップAD-A6086A7京セラ株から入手可能;熱源に対する電圧値および電流値は、熱源自体の温度を80.0°Cに制御するためにそれぞれ3.99Vおよび100mAに設定した。熱シート:シリコーン熱シートHF-543サンハトヤ株から入手可能温度センサー:ST-23K-100-TS1.5安達株から入手可能アルマイト被膜処理アルミニウム:Alplus商標コロナ工業株から入手可能、厚さ;0.015mmアルマイト0.3mmアルミニウム樹脂:30ガラス強化PBTgrPBT:Crastin商標SK605NCDuPontTC-PBT:PBT21重量/FR12/TiO218/MgO48/その他1結果この節は2部分に分かれる。第1部分は、熱源からの個別距離における温度測定結果、具体的には、表1に例示する模擬されたLED照明器具ハウジングの、熱源[HS]における/上のT0と、T1HSから15mmと、T2HSから20mmとにおける温度測定結果を提示する。第1節は、また、熱源からのこれらの距離における温度の変化に対する樹脂層組成物の影響について説明する。第2節は、表1に例示する模擬されたLED照明器具ハウジングの、金属層のそれぞれ個別の長さ-50mm、25mmまたは20mm-におけるT0およびT1間の差異と、T1およびT2間の差異とについて説明する。この節は、金属層の長さと、その熱伝導率および熱放射率の組合せとによる金属層の熱シンク効果に焦点を当てる。熱源におけるT0の結果表1におけるT0の結果は、試験片の熱源において測定されたものであり、LEDチップ位置またはその下部における事例的/比較例的LED照明器具ハウジングの予期温度を模擬する。T0の結果を、LEDチップの機能が低下し始めるLEDモジュールの内部温度である70°Cと比較することが重要である。比較例1[CE1]は、2mm厚さのアルミニウム金属層のみのハウジングを備えたLED照明器具を模擬するものであり、そのT0は47.9°Cであった。30ガラス強化PBT樹脂層のみのハウジングを備えたLED照明器具を模擬するCE2のT0は、83.9°Cであった。83.9°Cは70°Cより高いので、30ガラス強化PBT樹脂層のみを有するLED照明器具ハウジングは、実際にLEDの機能不全を惹起するであろうことが予想される。TC-PBT樹脂層のみのハウジングを備えたLED照明器具を模擬するCE3のT0は、56.2°Cであった。実施例1~3は、30ガラス強化PBT樹脂層と、異なる長さのアルマイト被膜処理アルミニウム金属層とを有するハウジングを備えたLED照明器具を模擬する。T0はそれぞれ51.0°C、51.2°Cおよび51.4°Cであった。金属層の異なる長さ-それぞれ50mm、25mmおよび20mm-に対するT0の平均変動は僅かに0.4であった。同様に、TC-PBT樹脂層と、異なる長さのアルマイト被膜処理アルミニウム金属層とを含むハウジングを有するLED照明器具を模擬する実施例4~6のT0は、それぞれ50.9°C、50.9°Cおよび51.1°Cであった。金属層の異なる長さ-それぞれ50mm、25mmおよび20mm-に対するT0の平均変動は僅かに0.1であった。従って、表1は、LEDチップの位置またはその直下における熱の消散が、ハウジングの金属層の異なる長さに依存していないことを示している。さらに重要な点は、すべての実施例E1~E6のT0の測定値が、LEDチップの機能不全温度限界値である70°Cよりも少なくとも17°C低いという点である。このため、6つのすべての実施例によって、本明細書に記載するLED照明器具ハウジングがLED照明器具の作動を容易にしかつ持続させると見られることが示唆されている。さらに、表1は、6つのすべての実施例の平均T0が、熱放射率が0.02のAl合金からなるハウジングを表すCE1のT0よりも僅かに6.7しか高くないことをも示している。Al合金ハウジングの熱シンク効果は、アルミニウムの熱伝導率および熱放射率の複合効果から生じる。Al合金ADC-12の96W/m,Kの熱伝導率はアルマイトよりはるかに高い。それにも拘らず、E1~E3およびE4~E6は、模擬されたハウジングの2部分構成の構造の熱伝導率および熱放射率の複合効果のために、Al合金ADC-12のそれと殆ど等価の熱シンク性能を示した。E1~E3のT0はE4~E6のT0より僅かに高い。これは、任意長さの金属層を含む30GR-PBTを用いても僅かに良好な熱シンク性能が得られるが、この30GR-PBTの代替品としてTC-PBTを用いることによって、間違いなく非常に良好な結果が得られることを示唆している。表1は、本明細書に記載する2部分構成のハウジングであって実施例によって模擬されるハウジングの熱消散が、アルミニウム合金のハウジングのそれに近く、極端な熱曝露からのLEDチップの故障を明白に防止するであろうことを明示している。T1の結果HSから20mm表1におけるT1の結果は、試験片の熱源から15mmの位置において測定したその温度である。CE12mmのAl合金層のみのT1は40.6°C、CE230GR-PBT樹脂層のみのT1は25.8°C、CE3TC-PBT樹脂層のみのT1は39.3°Cであった。これらのデータは、30ガラス強化PBT樹脂層のみが、その低い熱伝導率のために熱を伝達し得ないことを示している。実施例1~330GR-PBT樹脂層、および、異なる長さのアルマイト被膜処理アルミニウム金属層のT1は、それぞれ、43.7°C、43.5°Cおよび26.5°Cであった。E150mm金属層およびE225mm金属層の間のT1の変動は僅かに0.2であった。しかし、集合的にE1/E250mm、25mmと、E320mm金属層との間のT1の平均変動は驚くべきことに39であった。E3の場合の低いT1は、E3用の温度センサーを、E1およびE2の場合のようにアルマイト層の上に装着せず、30ガラス強化PBT樹脂層の上に装着したことによるものである。実施例4~6TC-PBT樹脂層、および、異なる長さのアルマイト被膜処理アルミニウム金属層のT1は、それぞれ、43.5°C、43.6°Cおよび41.4°Cであった。E450mm金属層およびE525mm金属層の間のT1の変動は僅かに0.1であった。しかし、集合的にE4-E550mm、25mmと、E620mm金属層との間のT1の平均変動は5であった。E1~E3のT1とE4~E6のT1とを比較すると、TC-PBTの熱伝導率が30GR-PBTの熱伝導率よりも良好であるので、T0およびT1の間の全体的な温度の均等化が、TC-PBT実施例4~6の場合において遥かに良好であることを示している。さらに、TC-PBT実施例4~6の場合の異なる金属長さの熱消散における差異は実質的なものではなく、これは、TC-PBT樹脂を用いた場合、金属層の長さをいくらにしても、熱源から20mmの位置における熱消散が殆ど等しい効果を有することを予期させるものであった。T2の結果HSから35mm表1におけるT2の結果は、熱源から35mmに位置において測定したその温度であり、それは、比較用のLED照明器具ハウジングと、本明細書に記載するLED照明器具ハウジングとの、熱源から35mm離れた位置における予期温度を模擬する。表1は、2mm厚さのアルミニウム合金層のみから構成されるハウジングを有するLED照明器具を模擬する比較例1のT2が37.9°Cであることを示している。30ガラス強化PBT樹脂層のみから構成されるハウジングを有するLED照明器具を模擬する比較例2のT1は25.7°Cであり、TC-PBT樹脂層のみから構成されるハウジングを有するLED照明器具を模擬する比較例3のT1は35.4°Cであった。これらのデータは、金属層を具備しない30ガラス強化PBT樹脂層が熱をT1からT2へ伝達し得ないことを示している点において一致している。実施例1~330GR-PBT樹脂層、および、異なる長さのアルマイト被膜処理アルミニウム金属層のT2は、それぞれ、40.2°C、25.7°Cおよび25.7°Cであった。すなわち、E225mmの金属層を有するとE320mmの金属層を有するとの間のT2には変動はなかった。しかし、E150mmと、集合的にE2-E320mm-35mmとの間のT2の変動は約36であった。従って、表1は、30ガラス強化PBT樹脂層を有するLED照明器具における熱消散は、25mmまたは20mm金属層のいずれかを具備する場合には1/3より多く低いことを示している。実施例4~6TC-PBT樹脂層、および、異なる長さのアルマイト被膜処理アルミニウム金属層の場合のT2は、それぞれ、40.2°C、38.6°Cおよび37.6°Cであった。この3つの実施例におけるT2の平均変動は約2.4であった。T0およびT1間の差ΔT0-T1に関する結果この議論においては、ΔT0-T1が低い方がより良好な熱消散性能を示す。すなわち、T0およびT1間の温度差は、熱源から20mmの位置における、異なる熱可塑性樹脂層の上部の異なる長さの金属層の熱シンクの有効性を示す。ΔT0-T1は、T0熱源において観測されるおよびT1HSから20mmmの位置で観測されるの間の温度差であり、T0からT1を減算して得られる。表1は、CE1、CE2およびCE3の場合のΔT0-T1の値が、7.3°C、58.1°Cおよび16.9°Cであったことを示している。CE1、CE2およびCE3は、それぞれ、2mm厚さのアルミニウム合金金属層、または30ガラス強化PBT樹脂層、またはTC-PBT樹脂層のいずれかの1層のみのLED照明器具ハウジングを模擬するものであった。C1~C3模擬LEDハウジングは熱放射層または熱伝導層のいずれかを有するので、T0およびT1におけるCE1~CE3のLED照明器具ハウジング温度の低下は、熱放射性材料と熱伝導材料との複合効果によるものでは全くあり得ない。従って、CE1~CE3のΔT0-T1は、熱源からの距離による熱シンク効果のみ、すなわち熱消散のみを示すものであった。結局のところ、この熱消散は、CE1、CE2およびCE3のLED照明器具ハウジング層の固有の熱放射率または固有の熱伝導率に関係付けられた。表1は、ガラス強化PBT樹脂層による実施例の場合のΔT0-T1は、E150mm金属層の場合7.3°C、E225mm金属層の場合7.8°C、およびE320mm金属層の場合24.9°Cであり、TC-PBT樹脂層による実施例の場合のΔT0-T1は、E450mm金属層の場合7.4°C、E525mm金属層の場合7.3°C、およびE620mm金属層の場合9.7°Cであったことを示している。重要な点は、CE1の場合と、E1、E450mm金属層の場合と、E2、E525mm金属層の場合とにおけるΔT0-T1の測定値が実質的に類似しており、高々7しか変動していないという点である。従って、E1、E450mmアルマイト被膜処理Al層と、E2およびE525mmアルマイト被膜処理Al層とは、3mm厚さのAl合金層のみから構成されるLED照明器具ハウジングと、熱の消散において等しい有効性を有する。この効果を以下の考察によって説明する。CE1のAl合金の熱伝導率は非常に高く96であり、一方Al合金の熱放射率は非常に低く僅かに0.02である。CE1は、照明器具ハウジングの全長にわたって等しい効率的な速度で熱を伝導する可能性がある。E1~E6のアルマイト被膜処理アルミニウム層の熱伝導率は中程度で30であり、一方、樹脂層の熱放射率は非常に高く、E1~E3の場合0.91、E4~E6の場合0.92であった。すべての実施例の金属層は本質的に同じ熱伝導率および熱放射率を有していた。それらは、熱を、照明器具ハウジングの全長にわたって同じ速度で消散するように予期されるであろう。この消散速度は、3mm厚さのAl合金層のみを有するCE1のハウジングの場合とは異なる速度になるであろう。しかし、表1に示すように、E1、E2、E4およびE5は、実際上、熱源から20mmの位置においてCE1と実質的に同じ速度で熱を伝導する。E1、E2、E4およびE5は、50mmまたは25mmのいずれかの金属層を備えたLED照明器具ハウジングを模擬している。CE1と同じ熱消散速度の達成は、少なくとも、次の各項、すなわち、1金属層の熱伝導率と熱放射率との比、および、2金属層の50mmまたは25mmの長さ、に依存していた。すなわち、表1は、熱源から20mmの位置において、本明細書に記載するLEDハウジングの模擬ハウジングが、-T1と同様の熱シンク効果を呈したことを示している。E3およびE620mm金属層の場合のΔT0-T1は、それぞれ24.9°Cおよび9.7°Cであった。E3およびC1間のΔT0-T1の変動は-241、E6およびC1間のそれは-33である。負の値は、E3およびE6が、熱源から20mmの位置において、CE1より大きい熱消散を有することを反映している。E3およびE6の金属層は、E1、E2、E4およびE5の場合と同じ熱伝導率および熱放射率を有していた。従って、E3およびE6の大幅に高い熱シンクの有効性をもたらす第一義的な因子は20mmの金属層であった。要約的に言えば、表1は、本明細書に記載するLED照明器具ハウジングにおける20mmの金属層が、熱源から20mmの位置において、25mmまたは50mmのいずれの金属層よりも遥かに有効な熱シンク効果を達成したことを示している。しかし、本明細書に記載するLED照明器具ハウジングにおける25mmまたは50mmの被覆金属層は、熱の消散において、3mm厚さのAl合金の全金属LED照明器具ハウジングと同様に有効であったことを強調しておかなければならない。従って、ΔT0-T1の結果は、本明細書に記載するLED照明器具ハウジングが、3mm厚さのAl合金と少なくとも同等に、しかもそれより低いコストで熱を消散するという点での商業的利益を目論み得たことを示している。T1およびT2間の差ΔT1-T2に関する結果この議論においては、ΔT1-T2が低い方がより良好な熱消散性能を示す。すなわち、T1およびT2間の温度差は、熱源から35mmの位置における、異なる長さの金属層の熱シンクの有効性の尺度である。ΔT1-T2は、T1HSから20mmmの位置で観測されるおよびT2HSから35mmmの位置で観測されるの間の温度差で、T1からT2を減算して得られる。表1は、C1、C2およびC3の場合のΔT1-T2の値が、2.7°C、0.1°Cおよび3.9°Cであったことを示している。明確に言えば、C1、C2およびC3は、それぞれ、2mm厚さのアルミニウム合金金属層、または30ガラス強化PBT樹脂層、またはTC-PBT樹脂層のいずれかの1層のみから構成されるLED照明器具ハウジングを模擬するものであった。表1は、ガラス強化PBT樹脂層による実施例の場合のΔT1-T2は、E150mm金属層の場合3.5°C、E225mm金属層の場合17.7°C、およびE320mm金属層の場合0.8°Cであり、TC-PBT樹脂層による実施例の場合のΔT1-T2測定値は、E450mm金属層の場合3.3°C、E525mm金属層の場合5°C、およびE620mm金属層の場合3.8°Cであったことを示している。E1~E6は、すべて、実質的に同じ、金属層の熱伝導率対樹脂層の熱放射率の比を有する。E1およびE450mm金属層の間のΔT1-T2の変動は約6であった。従って、30ガラス強化PBT樹脂層上部の50mm金属層は、熱源から35mmの位置において、TC-PBT樹脂層上部の同じ金属層よりも幾分良好な熱シンク効果を実現した。E2およびE525mm金属層の間のΔT1-T2の変動は約72であった17.7-5=12.7/17.7から得られる。従って、30ガラス強化PBT樹脂層上部の25mm金属層は、熱源から35mmの位置において、TC-PBT樹脂層上部の同じ金属層よりも72良好な熱シンク効果を実現した。E3およびE620mm金属層の間のΔT1-Tの変動は-375であった0.8-3.8=-3.0/0.8から得られる。従って、TC-PBT層上部の20mm金属層は、熱源から35mmの位置において、ガラス強化PBT樹脂層上部の同じ金属層よりも殆ど4倍良好な熱シンク効果を実現した。これらの結果は、初期の結論、すなわち、熱の消散に対して最も効率的なLED照明器具ハウジングの構造は、20mmまたは25mmいずれかの長さの金属層を有するものであるということを確認した。さらに、熱源から35mmの位置においては、ガラス強化PBT樹脂層上部においては、長い方の金属層がより良好な熱シンク効果を生成したが、TC-PBT層上部においては、20mmの金属層がより良好な熱シンク効果を生成した。従って、異なる樹脂組成物または金属層の異なる長さのいずれかに焦点を当てることによって、実施例E1~E6において模擬されたLEDハウジングに関して、同じまたは同様の結論に導かれる。どちらか1つの樹脂層が、金属層の異なる長さに応じてより効率的になる可能性があるが、アルマイト被膜処理Al金属層によって全面的にまたは部分的に被覆されたどちらかの樹脂層を使用することによって、熱を、熱源において、またはHSから20mmの位置において、またはHSから35mmの位置において消散させるLED照明器具ハウジングが模擬され、その場合、模擬されたLED照明器具が熱の過剰曝露によって機能不全に陥るようなことはない。"