配線パターンを少なくとも片面に備えた、エポキシ系樹脂の第1の絶縁板の前記配線パターン上であって電気/電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、前記クリーム半田を介して前記配線パターン上に前記電気/電子部品を載置する工程と、前記クリーム半田を加熱しリフローさせて、前記電気/電子部品を前記配線パターンに固定するように、前記クリーム半田から、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた前記金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、前記第1の絶縁板とは異なる、エポキシ系樹脂の第2の絶縁板中に、前記配線パターンに固定された前記電気/電子部品を埋め込むように、前記第1の絶縁板に積層状に前記第2の絶縁板を一体化する工程とを具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。前記クリーム半田の前記金属の粒が銅粒であることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板の製造方法。前記クリーム半田の前記半田の粒が、鉛フリーの半田の粒であることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板の製造方法。前記クリーム半田の前記半田の粒が、すず、銀、銅を有する合金の粒であることを特徴とする請求項3記載の部品内蔵配線板の製造方法。本発明は、絶縁板中に電気/電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板を製造する方法において、内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供することを目的とする。上記の課題を解決するため、本発明の一態様である部品内蔵配線板の製造方法は、配線パターンを少なくとも片面に備えた、エポキシ系樹脂の第1の絶縁板の前記配線パターン上であって電気/電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、前記クリーム半田を介して前記配線パターン上に前記電気/電子部品を載置する工程と、前記クリーム半田を加熱しリフローさせて、前記電気/電子部品を前記配線パターンに固定するように、前記クリーム半田から、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた前記金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、前記第1の絶縁板とは異なる、エポキシ系樹脂の第2の絶縁板中に、前記配線パターンに固定された前記電気/電子部品を埋め込むように、前記第1の絶縁板に積層状に前記第2の絶縁板を一体化する工程とを具備することを特徴とする。すなわち、内蔵の電気/電子部品を配線パターンに接続する接続部を、ある種の金属の粒を含有する半田で形成するようにする。その金属粒は、すずとすずよりも高融点の金属とからなる化合物により表面が覆われた該金属の粒である。このような構成の接続部の半田は、クリーム半田フラックス中に半田粒が分散させてある中に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とを分散させておきこれをリフローさせると化学反応が生じて得られる。この接続部の半田は、金属の粒の表面がすずとすずよりも高融点の金属とからなる化合物で覆われているため、半田中のすずがこの化合物に取り込まれて化合物ではないすず部分の割合として減少している。また、この化合物自体が一般的にすずに比べて相当に高融点である。したがって、再溶融自体が生じにくくなっており、再溶融したとしてもすず部分の割合が減少しているので体積変化が小さく周りへの影響が抑制されている。よって配線板としての信頼性が低下しにくい。本発明によれば、絶縁板中に電気/電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板を製造する方法において、内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供することができる。本発明の実施態様として、前記クリーム半田の前記金属の粒が銅粒である、とすることができる。すずよりも融点の高い金属の例であるが、ほかに、銀、金、アルミニウム、銅-すず合金などの粒とすることもできる。このようなほかの例でもすずとの反応化合物が金属粒表面に形成され同様の効果がある。また、実施態様として、前記クリーム半田の前記半田の粒が、鉛フリーの半田の粒である、とすることができる。有害とされている物質を積極的に排除したものである。ここで、例えば、前記クリーム半田の前記半田の粒が、すず、銀、銅を有する合金の粒である、とすることができる。半田の粒の部分の具体的な態様例である。本発明の実施態様である製造方法は、次のような各構造の部品内蔵配線板を作るときに適用できる。すなわち、前記第2の絶縁板が、少なくとも2つの絶縁層の積層であり、前記少なくとも2つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第2の配線パターンと、前記第2の絶縁板の積層方向一部を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気/電子部品を埋め込んでいる第2の絶縁板の積層方向一部を貫通する層間接続体の一例であり、例えば導電性組成物のスクリーン印刷により形成された導電性バンプを由来とする層間接続体である。また、前記第2の絶縁板が、少なくとも2つの絶縁層の積層であり、前記少なくとも2つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第2の配線パターンと、前記第2の絶縁板の積層方向一部を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気/電子部品を埋め込んでいる第2の絶縁板の積層方向一部を貫通する層間接続体の別の例であり、例えば金属板をエッチングすることにより形成された導体バンプを由来とする層間接続体である。また、前記第1の絶縁板の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第2の配線パターンと、前記第1の絶縁板を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気/電子部品を埋め込んでいる第2の絶縁板とは別の第1の絶縁板を貫通する層間接続体の一例であり、例えば導電性組成物のスクリーン印刷により形成された導電性バンプを由来とする層間接続体である。また、前記第1の絶縁板の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第2の配線パターンと、前記第1の絶縁板を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気/電子部品を埋め込んでいる第2の絶縁板とは別の第1の絶縁板を貫通する層間接続体の別の例であり、例えば金属板をエッチングすることにより形成された導体バンプを由来とする層間接続体である。また、前記第1の絶縁板の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第2の配線パターンと、前記第1の絶縁板を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気/電子部品を埋め込んでいる第2の絶縁板とは別の第1の絶縁板を貫通する層間接続体のさらに別の例であり、例えば第1の絶縁板を貫通する穴に導電性組成物を充填して形成される層間接続体である。また、前記第1の絶縁板の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第2の配線パターンと、前記第1の絶縁板を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気/電子部品を埋め込んでいる第2の絶縁板とは別の第1の絶縁板を貫通する層間接続体のさらに別の例であり、例えば金属めっきにより形成された導体バンプを由来とする層間接続体である。また、前記接続部により前記電気/電子部品が前記配線パターンに接続される該電気/電子部品の側とは反対の側の該電気/電子部品の表面が、表出している構造である。部品内蔵配線板として厚みをできるだけ抑えた構成である。また、前記接続部により前記電気/電子部品が前記配線パターンに接続される該電気/電子部品の側とは反対の側の該電気/電子部品の表面が、前記第2の絶縁板により隠されている構造である。部品内蔵配線板として内蔵部品を内部に完全に閉じ込めた構成である。以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図1に示すように、この部品内蔵配線板は、絶縁層11第1の絶縁板、同12、同13、同1412、13、14で第2の絶縁板、同15、配線層21第2の配線パターン、同22配線パターン、同23もうひとつの第2の配線パターン、同24、同25、同26=合計6層、層間接続体31、同32、同34、同35、スルーホール導電体33、チップ部品41電気/電子部品、接続部51半田部を有する。チップ部品41は、ここでは例えばチップコンデンサであり、その平面的な大きさは例えば0.6mm×0.3mmである。両端に端子電極を有し、その下側が配線層22による内蔵部品実装用ランドに対向位置している。チップ部品41の端子と実装用ランドとは接続部51により電気的機械的に接続されている。ここで、チップ部品41の端子と配線層22の実装用ランドとを接続する接続部51の微細な構造について図2を参照して説明する。図2は、図1に示す部品内蔵配線板における接続部51の構成およびその形成過程を模式的に示す拡大図である。接続部51は、図2右側に示すように、微細な構造として、すずを主成分とする半田部分501Aと、表面が銅-すず化合物で覆われた銅粒502Aとからなっている。このような微細構造には、接続部51の形成過程が関連している。すなわち、接続部51はクリーム半田51Aのリフローにより形成されるが、このクリーム半田51Aは、図2左側に示すように、半田成分は例えばSn-3Ag-0.5Cuの鉛フリー粒501と銅粒502とをフラックス503中に分散させた構成をもともと有している。このようなクリーム半田51Aが加熱例えば230°Cから250°Cでリフローされると半田粒501が例えば217°Cから221°Cで溶融し銅粒502の表面を覆う。このとき銅粒502の表面を覆った半田のすず成分が銅との化合物Cu6Sn5を形成する。これにより半田部分501Aのすず成分は減少する。表面が銅-すず化合物で覆われた銅粒502Aは、化合物Cu6Sn5により一部互いに連結する場合もある。このような接続部51によれば、この部品内蔵配線板が2次実装に供されるときに、再溶融による信頼性劣化を効果的に防止できる。すなわち、化合物Cu6Sn5は融点が600°C以上と高く、2次実装時に溶融することはない。さらに、半田部分501Aのすず成分は当初の半田粒501のそれに比べて減少しており、例え再溶融してもその体積変化が小さく周りへの影響が抑制されている。よって部品内蔵配線板として信頼性が低下しにくくなっている。クリーム半田51A中の銅粒502は、他の金属、例えば銀、金、アルミニウム、銅-すず合金などの金属粒とすることも可能である。また、成分が例えばSn-3Ag-0.5Cuの半田粒501は、その粒径として例えば10μmないし20μmのもの用いることができる。さらに、接続部51における、表面が銅-すず化合物で覆われた銅粒502Aの粒径は、例えば3μmないし40μmとすることができる。また、接続部51における銅粒502Aの占める割合は、例えば5wtないし50wtとすることができる。部品内蔵配線板としてのほかの構造について述べると、外側の配線層21、26とは別の配線層22、23、24、25はそれぞれ内層の配線層であり、順に、配線層21と配線層22の間に絶縁層11が、配線層22と配線層23の間に絶縁層12が、配線層23と配線層24との間に絶縁層13が、配線層24と配線層25との間に絶縁層14が、配線層25と配線層26との間に絶縁層15が、それぞれ位置しこれらの配線層21~26を隔てている。各配線層21~26は、例えばそれぞれ厚さ18μmの金属銅箔からなっている。なお、内層の配線層22~25は、絶縁層12または絶縁層14の側に沈み込んで位置し、絶縁層11、13、15の側に配線層の沈み込みはない。これは製造工程に依拠してこのようになっており、配線層22、25については製造工程の違いでまた別の沈み込みの位置となる場合がある後述する。各絶縁層11~15は、絶縁層13を除き例えばそれぞれ厚さ100μm、絶縁層13のみ例えば厚さ300μmで、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁層13は、内蔵されたチップ部品41に相当する位置部分が開口部となっており、チップ部品41を内蔵するための空間を提供する。絶縁層12、14は、内蔵されたチップ部品41のための絶縁層13の上記開口部および絶縁層13のスルーホール導電体33内部の空間を埋めるように変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。配線層21と配線層22とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層11を貫通する層間接続体31により導通し得る。同様に、配線層22と配線層23とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層12を貫通する層間接続体32により導通し得る。配線層23と配線層24とは、絶縁層13を貫通して設けられたスルーホール導電体33により導通し得る。配線層24と配線層25とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層14を貫通する層間接続体34により導通し得る。配線層25と配線層26とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層15を貫通する層間接続体35により導通し得る。層間接続体31、32、34、35は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向図1の図示で上下の積層方向に径が変化している。その直径は、太い側で例えば200μmである。以上のように、この部品内蔵配線板は、2次実装時に接続部51が再溶融することがあっても、その体積膨張はわずかなものに抑制され、絶縁層11、12、配線層22などにクラックやデラミネーションが発生することを効果的に防止できる。クラックやデラミネーションは過度の場合、配線パターン同士や配線パターンと部品間を接続不良またはショートさせることもあり、信頼性のほか製品歩留まりにも影響がある。したがって、信頼性向上および歩留まり向上が見込める。また、接続部51が半田で構成でき導電性接着剤のような高価なものを必要としない利点がある。さらに、チップ部品41を内蔵接続するためのクリーム半田51Aとして高温半田を要せずよってその溶融に300°Cを超えるような高温を要しないので、エポキシ系の樹脂を絶縁層11などの材料とする部品内蔵配線板に向いている。次に、図1に示した部品内蔵配線板の製造工程を図3ないし図5を参照して説明する。図3ないし図5は、それぞれ、図1に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。これらの図において図1中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。図3から説明する。図3は、図1中に示した各構成のうち絶縁層11を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図3aに示すように、厚さ例えば18μmの金属箔電解銅箔22A上に例えばスクリーン印刷により、層間接続体31となるペースト状の導電性組成物をほぼ円錐形のバンプ状底面径例えば200μm、高さ例えば160μmに形成する。この導電性組成物は、ペースト状の樹脂中に銀、金、銅などの金属微細粒または炭素微細粒を分散させたものである。説明の都合で金属箔22Aの下面に印刷しているが上面でもよい以下の各図も同じである。層間接続体31の印刷後これを乾燥させて硬化させる。次に、図3bに示すように、金属箔22A上に厚さ例えば公称100μmのFR-4のプリプレグ11Aを積層して層間接続体31を貫通させ、その頭部が露出するようにする。露出に際してあるいはその後その先端を塑性変形でつぶしてもよいいずれにしても層間接続体31の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状である。。続いて、図3cに示すように、プリプレグ31A上に金属箔電解銅箔21Aを積層配置して加圧加熱し全体を一体化する。このとき、金属箔21Aは層間接続体31と電気的導通状態となり、プリプレグ11Aは完全に硬化して絶縁層11になる。次に、図3dに示すように、片側の金属箔22Aに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを、実装用ランドを含む配線パターン22に加工する。そして、加工により得られた実装用ランド上に、図3eに示すように、例えばスクリーン印刷により上記説明のクリーム半田51Aを印刷する。クリーム半田51Aは、スクリーン印刷を用いれば容易に所定パターンに印刷できる。スクリーン印刷に代えてディスペンサを使用することもできる。次に、チップ部品41をクリーム半田51Aを介して実装用ランド上に例えばマウンタで載置し、さらにその後クリーム半田51Aを例えばリフロー炉でリフローさせる。これにより、図3fに示すように、接続部51を介してチップ部品41が配線層22の実装用ランド上に接続された状態の配線板素材1が得られる。この配線板素材1を用いる後の工程については図5で後述する。次に、図4を参照して説明する。図4は、図1中に示した各構成のうち絶縁層13および同12を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図4aに示すように、両面に例えば厚さ18μmの金属箔電解銅箔23A、24Aが積層された例えば厚さ300μmのFR-4の絶縁層13を用意し、その所定位置にスルーホール導電体を形成するための貫通孔62をあけ、かつ内蔵するチップ部品41に相当する部分に開口部61を形成する。次に、無電解めっきおよび電解めっきを行い、図4bに示すように、貫通孔62の内壁にスルーホール導電体33を形成する。このとき開口部61の内壁にも導電体が形成される。さらに、図4cに示すように、金属箔23A、24Aを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして配線層23、24を形成する。配線層23、24のパターニング形成により、開口部61の内壁に形成された導電体も除去される。次に、図4dに示すように、配線層23上の所定の位置に層間接続体32となる導電性バンプ底面径例えば200μm、高さ例えば160μmをペースト状導電性組成物のスクリーン印刷により形成する。続いて、図4eに示すように、絶縁層12とすべきFR-4のプリプレグ12A公称厚さ例えば100μmを配線層23側にプレス機を用い積層する。プリプレグ12Aには、絶縁層13と同様の、内蔵するチップ部品41に相当する部分の開口部をあらかじめ設けておく。この積層工程では、層間接続体32の頭部をプリプレグ12Aに貫通させる。なお、図10eにおける層間接続体32の頭部の破線は、この段階でその頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。この工程により、配線層23はプリプレグ12A側に沈み込んで位置することになる。以上により得られた配線板素材を配線板素材2とする。なお、以上の図4に示した工程は、以下のような手順とすることも可能である。図4aの段階では、貫通孔62のみ形成し内蔵部品用の開口部61を形成せずに続く図4bから図4dまでの工程を行う。次に、図4eに相当する工程として、プリプレグ12A開口のないものの積層を行う。そして、絶縁層13およびプリプレグ12Aに部品内蔵用の開口部を同時に形成する、という工程である。次に、図5を参照して説明する。図5は、上記で得られた配線板素材1、2などを積層する配置関係を示す図である。ここで、図示上側の配線板素材3は、下側の配線板素材1と同様な工程を適用し、かつそのあと層間接続体34およびプリプレグ14Aを図示中間の配線板素材2における層間接続体32およびプリプレグ12Aと同様にして形成し得られたものである。ただし、部品チップ部品41およびこれを接続するための部位実装用ランドのない構成であり、さらにプリプレグ14Aにはチップ部品41用の開口部も設けない。そのほかは、金属箔電解銅箔26A、絶縁層15、層間接続体35、配線層25、プリプレグ14A、層間接続体34とも、それぞれ配線板素材1の金属箔21A、絶縁層11、層間接続体31、配線層22、配線板素材2のプリプレグ12A、層間接続体32と同じである。図5に示すような配置で各配線板素材1、2、3を積層配置してプレス機で加圧加熱する。これにより、プリプレグ12A、14Aが完全に硬化し全体が積層一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ12A、14Aの流動性により、チップ部品41の周りの空間およびスルーホール導電体33内部の空間にはプリプレグ12A、14Aが変形進入し空隙は発生しない。また、配線層22、24は、層間接続体32、34にそれぞれ電気的に接続される。この積層工程の後、上下両面の金属箔26A、21Aを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、図1に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。変形例として、中間の絶縁層13に設けられたスルーホール導電体33については、層間接続体31や同32と同様なものとする構成も当然ながらあり得る。また、外側の配線層21、26は、最後の積層工程のあとにパターニングして得る以外に、各配線板素材1、3の段階で例えば図3dの段階で形成するようにしてもよい。また、図5に示した積層工程において、配線板素材1、2については、プリプレグ12Aおよび層間接続体32の部分を配線板素材2の側ではなく配線板素材1の側に設けておくようにしてもよい。すなわち、層間接続体32の形成およびプリプレグ12Aの積層を、配線板素材1の配線層22上絶縁層11上であらかじめ行うようにする。この場合、実装されたチップ部品41が、一見、層間接続体32をスクリーン印刷で形成するときに干渉要因となるように見えるが、チップ部品41として十分薄い部品の場合は実際上干渉要因とはならない。プリプレグ12Aの積層工程のときには、チップ部品41の厚さを吸収できるクッション材を介在させて加圧加熱すれば面内方向均一にプリプレグ12Aを積層できる。次に、本発明の別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板について図6を参照して説明する。図6は、本発明の別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。この形態では、導電性組成物の印刷による層間接続体32、34に代わり、金属板エッチングにより形成された層間接続体72、74を有している。これらの層間接続体72、74の配線層22側または配線層25側には、図示するように、エッチングストッパ層が残存している。また、絶縁層1115の絶縁層1214との境界は、図1に示した実施形態と比較して配線層2225の厚さ分だけ深い方に移動している。以下、このような構成になっている理由を含めて製造工程を説明する。図7は、図6に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図であり、図6における絶縁層11、配線層21、22実装用ランドを含む、層間接続体31、72の部分の製造工程を示したものである。図6における絶縁層15、配線層25、26、層間接続体35、74の部分の製造工程もほぼ同様である。なお、図6中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。まず、例えば厚さ18μmの金属箔電解銅箔22Aにごく薄い厚さ例えば2μmの例えばニッケル合金からなる層エッチングストッパ層ESが積層された積層膜を用意し、このエッチングストッパ層ES側に厚さ例えば120μmの金属板銅板72Aを積層一体化して、図7aに示すように3層構造のクラッド材を得る。次に、図7bに示すように、金属箔22Aを周知のフォトリソグラフィを利用し銅のみエッチング可能なエッチング液で所定にパターニングする。これにより配線層22を形成する。さらに、図7cに示すように、配線層22上の所定の位置に層間接続体31をペースト状の導電性組成物のスクリーン印刷により形成する。続いて、図7dに示すように、絶縁層11とすべきプリプレグ11Aを配線層22側にプレス機を用い積層する。このとき層間接続体31の頭部をプリプレグ11Aに貫通させる。この積層工程により、配線層22はプリプレグ11A側に沈み込んで位置することになる。なお、図7dにおける層間接続体31の頭部の破線は、この段階で層間接続体31の頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。次に、積層されたプリプレグ11A上に、配線層21とすべき厚さ例えば18μmの金属箔電解銅箔21Aを配置してプレス機で積層方向に加圧加熱する。これにより、図7eに示すように、プリプレグ11Aが完全に硬化して絶縁層11となり積層一体化がされる。このとき金属箔21Aは層間接続体31に電気的に接続される。次に、金属板72A上に所定位置のエッチングレジストを形成する。このエッチングレジストは、エッチングによる層間接続体72を形成すべきところに残存させる。そして銅のみをエッチング可能なエッチング液を用いてエッチング加工し、図7fに示すように、金属板のエッチング加工による層間接続体72を形成する。その形状は、エッチングレジストの形状や大きさ、エッチング加工時間によって変わり、一般には積層方向に一致する軸を有しこの軸の方向に径が変化する形状になる。そして、形成された層間接続体72をマスクにエッチングストッパ層ESをエッチング除去することにより、図7gに示すような構成の配線板素材を得ることできる。以下の工程としては、図3e以下に示したチップ部品の実装、および図4eに示したプリプレグ12Aの積層ただし、プリプレグ12Aは図7gにおける配線層22の側に積層するを行う。得られた配線板素材は、図5に示した積層工程における下側の配線板素材1に代えて用いることができる。中間の配線板素材2に相当するものには、層間接続体32の形成およびプリプレグ12Aの積層のないものを使用する。以上により図6に示した部品内蔵配線板を得ることができる。次に、本発明のさらに別の実施形態について図8を参照して説明する。図8は、本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。この形態は、図1に示した部品内蔵配線板の層間接続体31、35に代えて、金属からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状の層間接続体81、85を用いたものである。以下、図8に示した部品内蔵配線板の製造工程について図9を参照して説明する。図9は、図8に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、配線層22より厳密には配線層22に加工される金属箔22Aと層間接続体81とからなる部分の製造工程を示すものである。まず、例えば厚さ18μmの金属箔電解銅箔22Aにごく薄い厚さ例えば2μmの例えばニッケル合金からなる層エッチングストッパ層ESが積層された積層膜を用意し、このエッチングストッパ層ES側に金属板銅板81Aを積層一体化して、図9aに示すような3層構造のクラッド材を得る。そして、金属板81A上の所定位置にエッチングマスク89を形成する。次に、エッチングマスク89が形成された3層クラッド材の金属板81Aを、銅のみエッチング可能なエッチング液でエッチングする。これにより図9bに示すように、層間接続体81を得ることができる。そして形成された層間接続体81をマスクにエッチングストッパ層ESをエッチング除去する。これにより図9cに示す素材が得られる。以下の工程は、この図9cに示した素材を図3aに示す素材に代えて、図3b以下の工程を行えばよい。以上の説明は、配線層25と層間接続体85とからなる部分について同様である。次に、本発明のさらに別の実施形態について図10を参照して説明する。図10は、本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図10において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この形態は、図1に示した部品内蔵配線板の層間接続体31、35に代えて、導電性組成物からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化しない形状の層間接続体91、95を用いたものである。以下、図10に示した部品内蔵配線板の製造工程について図11を参照して説明する。図11は、図10に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、絶縁層11とその両面の配線層21、22、および絶縁層11を貫通する層間接続体91の部分の製造工程を示すものである。まず、図11aに示すように、例えば厚さ公称100μmのプリプレグ11Aの所定位置に穴あけを行い、その穴内部を導電性組成物で充填し層間接続体91とする。次に、図11bに示すように、プリプレグ11Aの両面に厚さ例えば18μmの金属箔電解銅箔21A、22Aを積層し加圧加熱して一体化する。この積層一体化で各金属箔21A、22Aは層間接続体91との電気的導通状態を確立し、プリプレグ11Aは完全に硬化して絶縁層11となる。次に、図11cに示すように、片側の金属箔22Aに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを配線層22実装用ランドを含むに加工する。そして、この図11cに示す素材を図3dに示す素材の代わりに用い、その後の工程は図3e以下における説明と同様である。以上の説明は、絶縁層15とその両面の配線層25、26、および絶縁層15を貫通する層間接続体95の部分について同様である。次に、本発明のさらに別の実施形態について図12を参照して説明する。図12は、本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図12において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この形態は、図1に示した部品内蔵配線板の層間接続体31、35に代えて、金属からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化しない形状の層間接続体101、105を用いたものである。以下、図12に示した部品内蔵配線板の製造工程について図13を参照して説明する。図13は、図12に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、上記説明のうち、配線層22より厳密には配線層22に加工される金属箔22Aと層間接続体101とからなる部分の製造工程を示すものである。まず、図13aに示すように、例えば厚さ18μmの金属箔電解銅箔22A上に、所定位置にマスク除去部109Aを有するめっき阻止マスク109を形成する。マスク除去部109Aの形状は例えばほぼ円筒状である。次に、金属箔22Aを電気供給路としてそのめっき阻止マスク109側に電解めっき工程を施し、図13bに示すように、マスク除去部109A内に例えば銅のめっき層を成長させる。この成長させためっき層が層間接続体101になる。めっき層成長後、めっき阻止マスク109を除去すると図13cに示すような素材が得られる。以下の工程は、この図13cに示した素材を図3aに示す素材に代えて、図3b以下の工程を行えばよい。以上の説明は、配線層25と層間接続体104とからなる部分について同様である。以上、図8ないし図13では、絶縁層11およびその両面の配線層21、22からなる両面配線板の部分と、絶縁層15およびその両面の配線層25、26からなる両面配線板の部分とについての諸例を、その層間接続体の構成という観点から示した。これらの説明以外の層間接続体を有する両面配線板を用いてもよいことは無論である。例えば、層間接続体として、周知の、穴あけおよびめっき工程によるスルーホール内壁導電体としてもよい。さらにその他様々な構成の層間接続体を有する両面配線板を用いることができる。次に、本発明のさらに別の実施形態について図14を参照して説明する。図14は、本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図14において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この形態は、図1に示した部品内蔵配線板において絶縁層14から上の部分層間接続体34、配線層25、絶縁層15、層間接続体35、配線層26がない構成のものであり、これによりチップ部品41の実装側と反対側が表出している。部品内蔵配線板として厚みをできるだけ抑えた構成である。図15は、図14に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。すでに示した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。図15は、図5に相当する積層工程を示し、図示するように、配線板素材1、2については図1ないし5により説明した実施形態と同じものを使用できる。この積層工程において積層上側には離型シート141を用いる。これにより、上側面には、配線層24のようなわずかな突起を吸収して離型シート141が密着する。そして、積層時の加熱によりプリプレグ12Aが流動性を得て、チップ部品41の周りの空間およびスルーホール導電体33内部の空間にプリプレグ12Aが変形進入する。積層工程の後、離型シートは除去される。チップ部品41の高さは絶縁層13の上側に合わせされており、これによりチップ部品41の表面が表出することになる。