被接触体に接触させる複数の導電性接触子を並列に配設した状態で支持するための導電性接触子用支持体であって、前記支持体が、その厚さ方向に重なり合うように配設された複数の補強板を埋設した合成樹脂材により形成されていることを特徴とする導電性接触子用支持体。前記支持体が、前記補強板が一体化された合成樹脂層体を複数枚積層して形成されていることを特徴とする請求項1に記載の導電性接触子用支持体。前記合成樹脂材が、不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたものであることを特徴とする請求項1若しくは請求項2に記載の導電性接触子用支持体。前記合成樹脂層体が前記補強板に複数枚の合成樹脂板を積層して形成され、前記合成樹脂層体同士が加熱加圧により一体化されていることを特徴とする請求項2に記載の導電性接触子用支持体。前記合成樹脂板が、不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて形成されていることを特徴とする請求項4に記載の導電性接触子用支持体。被接触体に接触させる複数の導電性接触子を並列に配設した状態で支持するための導電性接触子用支持体であって、前記支持体が、前記導電性接触子のホルダ孔を形成する部分に設けられた合成樹脂体と、前記合成樹脂体の最外周に接着固定された環状補強部材とからなることを特徴とする導電性接触子用支持体。被接触体に接触させる複数の導電性接触子を並列に配設した状態で支持するための導電性接触子用支持体であって、前記支持体が、不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて形成されていることを特徴とする導電性接触子用支持体。被接触体に接触させる複数の導電性接触子を並列に配設した状態で支持するための導電性接触子用支持体であって、前記支持体が、複数の部材を互いに重ね合わせて形成され、かつ前記複数の部材の少なくとも1つが不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて形成されていることを特徴とする導電性接触子用支持体。上記したようにウェハ26の各電極26aに対する多点同時測定のためには、ウェハ26上の多数の電極26aと同数の導電性接触子を支持体21に配設しなければならず、支持体21に設ける多数のホルダ孔2を精密孔加工する必要がある。さらに、バーンインテストでは例えば125~150度の高温雰囲気が数十時間持続されるため、コンタクトプローブユニットにあっては耐熱性や低熱膨張率が重要視される。ウェハの材料となるシリコンと同程度の耐熱性や低熱膨張率を有する材料として、シリコンを含めて例えばセラミックスやガラスあるいはインバーなどの低熱膨張金属があるが、シリコンにあっては加工速度が遅いばかりでなく絶縁加工が必要であり、セラミックスは難削材であり、ガラスにあっては加工精度のばらつきが大きいため歩留まりが悪く、低熱膨張金属は難削材かつ絶縁加工を必要とする。そのため、支持体にそれらの材質のものを使用して多数の精密孔を加工した場合には、生産性が極めて低く、生産コストが高騰化するという問題があった。支持体の材質としては精密加工が容易な合成樹脂材などが好適であるが、板状支持体に多数の導電性接触子を高密度に配設したコンタクトプローブユニットにあっては、多数の導電性接触子による集中した圧力により支持体が反るおそれがあり、また熱膨張により導電性接触子導電性針状体の位置がずれるおそれもあり、そのような場合には接触ポイントがずれてしまうという問題がある。また、半導体関連部品の検査にあっては、上記高温下でのテストに限られず、例えば約80度これを高温とみなすことも考えられるで行う場合や、WLTウェハレベルテストでシリコンウェハ上のパターンに対して検査する際には一括コンタクトが困難で、各パターンを個々に検査するには非常に高精度な位置決めが要求されるために常温通常の生活温度で行う場合があり、このような場合でも上記接触ポイントのずれを防止するために高精度な導電性接触子用支持体を用いることが望まれる。このような課題を解決するために、本発明は、ウェハレベルテストに応じた多点同時測定用導電性接触子用支持体をテスト条件に応じて高精度かつ低コスト化し得ることを目的とする。上記目的を達成するために、被接触体に接触させる複数の導電性接触子を並列に配設した状態で支持するための導電性接触子用支持体であって、前記支持体が、その厚さ方向に重なり合うように配設された複数の補強板を埋設した合成樹脂材により形成されているものとした。これによれば、補強板により支持体全体の強度を高めることができると共に、補強板を複数枚重なり合うように設けることから、各補強板に薄肉のものを用いることができるため複数の孔開き形状における桟が細い場合の加工も容易に行うことができ、そのような形状に対する加工コストを低廉化し得る。特に、前記支持体が、前記補強板が一体化された合成樹脂層体を複数枚積層して形成されていることにより、各合成樹脂層体を薄板状に形成することができ、各層の寸法精度の高精度化により積層後の精度を高精度化し易いばかりでなく、合成樹脂層体が1枚では十分な厚みを確保できない場合でも積層により必要な厚さにすることができる。さらに、前記合成樹脂材が、不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたものであることによれば、その合成樹脂材を加熱しまたは加熱かつ加圧して支持体を形成することができ、その支持体に導電性接触子を組み付けるホルダ孔を形成する際に、例えばプリプレグやガラスエポキシ樹脂で形成した部材に加工する場合に比べて不織布の繊維が細かくかつ短いため、工具による加工性が向上し、加工コストを低減し得る。また、前記合成樹脂層体が前記補強板に複数枚の合成樹脂板を積層して形成され、前記合成樹脂層体同士が加熱加圧により一体化されていることにより、合成樹脂層体を、より一層薄い合成樹脂板を補強板に複数枚積層して形成することから、精度良くかつ容易に成形することができる。さらに、前記合成樹脂板が、不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて形成されていることによれば、支持体に導電性接触子を組み付けるホルダ孔を形成する際に上記と同様に工具による加工性が向上し、加工コストを低減し得る。あるいは、被接触体に接触させる複数の導電性接触子を並列に配設した状態で支持するための導電性接触子用支持体であって、前記支持体が、前記導電性接触子のホルダ孔を形成する部分に設けられた合成樹脂体と、前記合成樹脂体の最外周に接着固定された環状補強部材とからなるものとした。これによれば、補強部材を環状に形成するという簡単な形状で良く、したがって簡単な構造で支持体の強度を確保することができる。あるいは、被接触体に接触させる複数の導電性接触子を並列に配設した状態で支持するための導電性接触子用支持体であって、前記支持体が、不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて形成されていること、または前記支持体が、複数の部材を互いに重ね合わせて形成され、かつ前記複数の部材の少なくとも1つが不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて形成されているものとした。これによれば、不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて形成した部材にあっては、それに導電性接触子を組み付けるホルダ孔を形成する際に、例えばプリプレグやガラスエポキシ樹脂で形成した部材に加工する場合に比べて不織布の繊維が細かくかつ短いため、工具による加工性が向上し、加工コストを低減し得る。そして、複数の部材の他のものを例えばセラミックスやガラスウェハ、あるいはLCP液晶ポリマー、PESポリエーテルサルフォン、PEIポリエーテルイミド、PPSポリフェミニレンサルファイド、PAIポリアミドイミドなどの合成樹脂材とすることにより、雰囲気温度の違い常温~約150度や導電性接触子のピッチの大きさ要求される精度の違いに合わせて最適な組合せによる支持体を構成することができる。このように本発明によれば、補強材により支持体全体の強度を高めることができると共に、補強板を複数枚重なり合うように設けることから、各補強板に薄肉のものを用いることができるため複数の孔開き形状における桟が細い場合の加工も容易に行うことができ、そのような形状に対する加工コストを低廉化し得る。特に、補強板が一体化された合成樹脂層体を複数枚積層して支持体を形成することにより、各合成樹脂層体を薄板状に形成することができ、各層の寸法精度の高精度化により積層後の精度を高精度化し易いばかりでなく、合成樹脂層体が1枚では十分な厚みを確保できない場合でも積層により必要な厚さにすることができる。さらに、合成樹脂層体を前記補強板に複数枚の合成樹脂板を積層して形成し、合成樹脂層体同士を加熱加圧により一体化することにより、合成樹脂層体を、より一層薄い合成樹脂板を積層して形成することから高精度にかつ容易に成形することができ、また任意の厚さのものを容易に製作できる。また、合成樹脂材を不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたものとすることにより、その合成樹脂材を加熱しまたは加熱かつ加圧して支持体を形成することができ、その支持体に導電性接触子を組み付けるホルダ孔を形成する際に、例えばプリプレグやガラスエポキシ樹脂で形成した部材に加工する場合に比べて不織布の繊維が細かくかつ短いため、工具による加工性が向上し、加工コストを低減し得ると共に、ドリル先端が繊維に当たって位置がずれてしまうことを防止することができ、容易に強度の高い支持体における高精度な孔加工をすることができるため、半導体関連部品の電極がより一層ファインピッチ化されても対応可能である。あるいは、導電性接触子のホルダ孔を形成する部分に合成樹脂体を設け、合成樹脂体の最外周に環状補強部材を接着固定することにより、簡単な構造で支持体の強度を確保することができる。あるいは、支持体が不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて形成されていること、または不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて形成された部材を有する複数の部材を互いに重ね合わせて支持体を形成することにより、補強部材を設けることなく、支持体自身の強度を高めることができ、かつ導電性接触子のホルダ孔を形成する際に上記と同様の効果を奏し得ると共に、複数の部材の他のものを例えばセラミックスやガラスウェハやLCPPESPEIPAIなどの合成樹脂材とすることにより、雰囲気温度の違い常温~約150度や導電性接触子のピッチの精度テスト対象品の端子ピッチに対する許容位置ずれ量の大きさに合わせて最適な組合せによる支持体を構成することができる。以下に添付の図面に示された具体例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明する。図1は、本発明が適用された導電性接触子ユニットに用いられる支持体1の平面図であり、図2は図1の矢印II-II線に沿って見た要部拡大側断面図である。図では、支持体1に組み合わされる導電性針状体及びコイルばねの図示を省略しているが、導電性接触子は従来例と同様であって良い。検査対象が例えば8インチウェハの場合には、本支持体1の大きさは、直径8インチ約200mm前後の図に示されるような円形板状であって良い。また8インチウェハの場合には、その面積の中に数十個~数百個の半導体チップが形成されている。さらに、12インチウェハの場合には数千個の半導体チップが形成される。図1及び図2に示されるように、支持体1には、被接触体である図示されないウェハに形成された複数のチップの各電極従来例で示したものと同様であって良いに対応するように複数の導電性接触子用のホルダ孔2が設けられている。また、ホルダ孔2の形状は従来例で示したものと同じであって良い。図1に示されるように各ホルダ孔2はチップ単位に集まっており、それら集合部分毎に外囲する開口を有しかつ支持体1の外周面近傍に至る全体として円板形状をなす補強板3が支持体1内に埋設状態に一体化されている。本導電性接触子ユニットにあっては、補強板3にインバーやコバールなどの耐熱性を有する低熱膨張金属をエッチングやレーザー、プレスあるいは他の機械加工によりチップ単位の開口3aを複数有するプレート状に形成したものを用いることができる。そして、図2に示されるように、支持体1を構成するべく互いに重ね合わされた複数枚図示例では3枚の合成樹脂層体6のそれぞれに補強板3が埋設された状態の構造になっており、そのようにして支持体1の厚さ方向に複数枚配設された補強板3を一体化してなる支持体1が形成されている。また、ホルダ孔2を設ける部分である上記開口3aを埋めるように設けられた合成樹脂材に対してホルダ孔2が加工されている。なお、合成樹脂材の材質としては、ホルダ孔2の加工容易な材質としてのPPSポリフェニレンサルファイドLCPPESPEIなどの合成樹脂材にすることにより、孔加工を容易に行うことができると共に高精度化し得るため、ウェハレベルに対応可能な狭ピッチかつ高精度なホルダ孔加工を行うことができる。また、合成樹脂材にプリプレグやガラス入り樹脂を用いると良い。プリプレグの場合には、高剛性高強度低熱膨張高寿命になり、ガラス入り樹脂の場合には、高温高圧に耐え耐食性も良い。なお、ガラス入り樹脂には、微細なガラス棒を樹脂材と混ぜ合わせたものや、ガラスエポキシ樹脂などがある。これらプリプレグやガラス入り樹脂を用いた場合には、樹脂の伸びが低減されるため、雰囲気が変わってもホルダ孔2間のピッチ精度を確保でき、ウェハレベルのバーンインテストなどに特に有効である。次に、上記支持体1の形成要領について図3及び図4を参照して以下に示す。図3aに示されるように、厚さが0.15~0.5mm程度の補強板3の図における上下の各面に対して、例えば3枚ずつの薄板状例えば厚さ0.18mmの合成樹脂板4a4b4c及び5a5b5cを矢印に示されるようにそれぞれ積層する。その積層状態のものを加熱加圧し、図3bに示されるように補強板3をインサートモールドなどにより合成樹脂材中に埋設した状態に一体化して、1部材となる合成樹脂層体6を形成する。なお、上記合成樹脂板4a~4c5a~5cの材質は、上記したようにプリプレグやガラス入り樹脂、または不織布を含む合成樹脂であると良い。この場合に、ガラス繊維などにできるだけ細いものを用いることにより、合成樹脂板4a~4c5a~5cの厚さを薄くすることができ、合成樹脂層体6をより一層高精度にかつ容易に成形することができる。また、ガラス繊維を細くすることにより、プリプレグやガラス入り樹脂などにおけるガラス繊維の密度を高めることができ、それによりガラス繊維間に樹脂が流れ込む隙間が小さくなり、樹脂の溶け込み量の低減により樹脂密度が低下するため、耐熱膨張を好適に抑えることができる。なお、合成樹脂層体6にあっては、図3bに示されるように補強板3の開口3a内に、上記加熱加圧加工により合成樹脂板4a~4c5a~5cの一部が溶け込んで埋まっている。このようにして形成された合成樹脂層体6を図4aに示されるように例えば3枚重ね合わせ、接着または加熱して図4bに示されるように一体化し、各開口3aに対応する部分に各ホルダ孔2の加工を行うことにより、図2に示されるように支持体1が形成される。このようにして支持体1を形成することにより、1部材の厚板構造から加工して形成するよりも薄板構造のため各合成樹脂層体6の寸法精度を高めることができ、それらの積層後の精度を出し易いため、支持体1として形成されたものにおける仕上がり寸法を容易に高精度化し得る。なお、使用状態においては、補強板3により支持体1の熱変形が防止されるため、多数の導電性接触子を用いるウェハレベルのバーンインテスト用導電性接触子ユニットの支持体に好適であり、シリコンを含めたセラミックスやガラスあるいはインバーなどの低熱膨張金属などの単一材を用いて孔加工した場合に対して加工コストを低廉化し得ると共に、寸法精度に対するコストパフォーマンスが良い。また、図5に本発明に基づく第2の例を示す。なお、図5において上記図示例と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。この第2の例にあっては、補強板3の一面図における下面を露出させるように一体化インサートモールドなどされた3枚の合成樹脂層体7a7b7cを重ね合わせ、最下面に露出する補強板3を覆うべく1枚の合成樹脂材のみからなる合成樹脂層体7dをさらに重ね合わせて、上記第1の例と同様の支持体1を形成している。このようにしても、上記と同様の作用効果を奏し得る。また、図6を参照して第3の例を示す。この図6にあっても、上記図示例と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。この第3の例にあっては、例えば5枚の補強板3を予め互いに接触した状態に重ね合わせ、その上下に複数枚ずつの合成樹脂板4a~4c5a~5cを積層し、上記図示例と同様にして一体化されて形成されている。この場合には、1枚ずつの補強板3を上記各図示例のものに対してより一層薄く形成することができるため、板厚が厚い場合には形成困難な例えば各開口3a間の桟に相当する部分が細い場合に好適に対処し得る。また、図7に本発明に基づく第4の例を示す。この第4の例における支持体1にあっては、各ホルダ孔2を形成する部分には厚板状の合成樹脂体7が設けられ、その合成樹脂体7を外囲するように形成された環状補強部材8を耐熱性接着材9により合成樹脂体7の外周面に固着して形成されている。このようにすることにより、合成樹脂体7に前記各図示例における補強板3をインサートモールドなどする必要が無く、加工が容易でありかつ安価に製作することができる。また、補強部材8を合成樹脂体7に接着材9により固着して一体化することから、製造工程も簡略化され、製造コストを低コスト化し得る。次に、図8に第5の例を示す。この第5の例における支持体1にあっては各部材の構成は上記各例と同様であって良く、図8には、その代表例として第1の例における図2に対応するものを示す。したがって、図2と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。この第5の例における合成樹脂層体11は、不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた合成樹脂材を用い、その合成樹脂材中に第1の例と同様に補強板3を埋設し、その状態で加熱または加熱しかつ加圧して板状体に形成されたものである。この不織布に含まれる繊維にあっては、例えばガラス繊維の他に、炭素繊維やシリカなどが、使用条件などに応じて適用可能である。いずれにしても、プリプレグやガラスエポキシ樹脂長いガラス繊維を束にして撚ったものを縦緯糸として編んだもを基材とし、エポキシ樹脂を含浸したものに比べて細かく短い繊維となる。なお、温度の高さや強度反り防止/補強板の開口間部分の変形防止面からガラス繊維が適当である。このようにすることにより、図の左側に示されるように合成樹脂層体11を積層したものに対して、図の右側に示されるようにホルダ孔2を例えばドリルにより加工する場合に、孔明け対象の各合成樹脂層体11に含まれる不織布が、プリプレグやガラスエポキシ樹脂に比べて細かく短い繊維からなることから、ドリル先端が繊維に当たって位置がずれてしまうことを防止することができる。これは、不織布の繊維が上記したガラス繊維などの場合に特に有効である。したがって、上記プリプレグやガラスエポキシ樹脂を用いた場合に対して、何ら劣ることがない強度を確保し、かつ加工精度を高めることができるため導電性接触子のピッチの高精度化に容易に対応でき、半導体関連部品の検査において精度を必要とする場合に有効であり、それが高温下で行われる場合であっても何ら問題がない。次に、図9に本発明に基づく第6の例を示す。この第6の例における支持体12にあっては、図に示されるように2部材12a12bを互いに重ね合わせて形成されている。なお、これら2部材12a12bは、メンテナンス時に分解できるように互いにビス止めされている。各部材12a12bには厚さ方向に貫通する段付き孔形状のホルダ孔13が形成されており、図に示されるように両部材12a12bを重ね合わせた状態で、ホルダ孔13の各小径孔13aが支持体12の厚さ方向両外面に臨み、ホルダ孔13の各大径孔13bが整合するようになっている。その小径孔13aにより導電性針状体14の針状部14aが出没自在に支持されて良く、その大径孔13bに導電性コイルばね15がある程度たわむことができる程度に受容されている。導電性針状体14には、小径孔13aより拡径されかつ大径孔13bに受容される外向フランジ部14bと、その外向フランジ部14bから針状部14aとは相反する向きに突設された小径のボス部14cと、そのボス部14cより縮径されかつボス部14cに突設された状態の軸部14dとが、針状部14aと同軸的にかつそれぞれ円形断面形状にて設けられている。なお、図における上側ウェハ26の各電極26aに接触させる側の導電性針状体14の軸部14dが長く形成され、下側の導電性針状体14の軸部14dが短く形成されている。導電性コイルばね15は、例えば金メッキされていて良く、その一方のコイル端側に粗巻き部が、他方のコイル端側に密着巻き部がそれぞれ所定長設けられており、各コイル端部が、各導電性針状体14のボス部14cにそれぞれ嵌合している。この嵌合状態は、コイルばね15の巻き締め力により、コイルばね15と両導電性針状体14とが仮組み付け状態で一体的に結合された状態になる程度であって良い。このようにすることにより、組み付け時の取り扱い性が良いと共に、メンテナンス時にも導電性針状体14を導電性コイルばね15に対してその巻き締め力を緩める方向に回すことにより簡単に外すことができる。なお、2部材12a12bは、図示例では互いに対称形をなしているがこれに限定されるものではない。また、図示例では2部材12a12bを重ね合わせたものが示されているが、例えば2部材12a12b間に中間部材を挟持した三層構造であっても良く、3部材以上であって良い。このようにして両端可動型の導電性接触子が構成され、両導電性針状体14は、その外向フランジ部14bが小径孔13aと大径孔13bとの間の肩部に当たって抜け止めされ、その状態で導電性コイルばね15が所定量圧縮されて、両導電性針状体14には初期荷重が発生するようになっている。なお、図における下側の導電性針状体14の針状部14aは、使用状態では従来例と同様に支持体12に積層される配線板25の各端子25aに弾発的に接触する。上記圧縮により、図の組み付け状態で導電性コイルばね15がたわむことから、図示例では、上側導電性針状体14の軸部14dの突出端部が導電性コイルばね15の密着巻き部の端部に接触するようにそれぞれの長さが設定されている。このようにすることにより、公差の違いなどで相手電極26aの高さが不揃いのため没入深さが浅い導電性針状体14が生じる場合であっても必ず密着巻き部を介して電流を流すことができ、常に電流がコイル状に流れることが無く、導通抵抗を低くかつ安定させることができる。なお、配線板25を組み付けた状態で上記接触状態になるようにしても良い。また、両部材12a12bの材質は、必ずしも同じである必要はなく、上記不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた合成樹脂材により形成したものと、例えばセラミックやガラスウェハやLCPPESPEIPAIなどの合成樹脂材により形成したものとを組み合わせることができる。このようにすることにより、使用環境例えば常温のみならず約80度、さらに約150度などや電極26aのピッチが違うものに対応させて、最適な組合せにすることができる。なお、上記80度及び150度は一例であり、その温度を限定するものではなく、常温から約150度に至る任意の温度によるテストに対して適用可能である。上記組合せの例として、図示例の2枚構造の場合について以下に示す。温度が約150度の場合には、ウェハ側図示例では12aをセラミックス製とし、配線板側図示例では12bをガラス繊維または充填材短冊状の繊維やビーズ状のものを含む合成樹脂材に補強板を設けたもの例えば第1の例の構造とすると良い。このようにすることにより、高温側のウェハ側を熱に強い材質として高温かつ狭ピッチに対応できようにし、配線板側を高温に対して強度を保持し得る補強板を含む上記した構造としかつ加工容易性を確保することができる。また、約80度の場合には、ウェハ側をガラス繊維または充填材を含む合成樹脂材に補強板を設けたものとし、配線板側をガラス繊維または充填材を含む合成樹脂材で形成し補強板を含めなくても良いものとすることができる。この構成であっても、温度変化に対して精度維持を充分耐えることができ、上記セラミックスを用いた場合の製造コストを90とすると35程度まで下げることができる。さらに、常温の場合には、ウェハ側を合成樹脂材のみで形成し、配線板側をガラス繊維または充填材を含む合成樹脂材で形成し補強板を含めなくても良いものとすることができる。この場合には上記セラミックスを用いた場合の製造コストの90に対して20程度まで下げることができる。なお、これらは一例であり、温度条件や接触子ピッチの細かさにより組合せは多く、適宜選択可能である。