"下型ダイ上に固定された磁石体に、上型のパンチを当接させて押圧することにより磁石体を割断する界磁極用磁石体の製造装置において、上型のパンチに、磁石体幅方向中央位置に対して対称に、少なくとも一つ以上の凸部を形成したことを特徴とする界磁極用磁石体の製造装置。前記パンチは、磁石体幅方向中央位置に対して対称に2つの凸部を備え、2つの凸部の中間位置を中心として上型に対して揺動可能に支持されていることを特徴とする請求項1に記載の界磁極用磁石体の製造装置。前記2つの凸部は、磁石体の幅寸法を2分割した領域の中央位置に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の界磁極用磁石体の製造装置。前記パンチは、磁石体幅方向中央位置を中心として上型に対して揺動可能なパンチ支持部材と、磁石体の幅寸法を2分割した領域の中央位置を中心としてパンチ支持部材に揺動可能に一対のパンチと、で形成され、前記一つ以上の凸部は、磁石体の幅寸法を4分割した領域の中央位置に配置して前記一対のパンチに二個ずつ設けられていることを特徴とする請求項1に記載の界磁極用磁石体の製造装置。前記凸部は、磁石体の粗材平行度、粗材の反り、素材表面の凹凸平面度について設定された公差以上の高さを備えることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一つに記載の界磁極用磁石体の製造装置。下型ダイ上に固定された磁石体に、上型のパンチを当接させて押圧することにより磁石体を割断する界磁極用磁石体の製造方法において、上型のパンチに磁石体幅方向中央位置に対して対称に、少なくとも一つ以上の凸部を備えるよう形成し、前記パンチの凸部の数により磁石体を幅方向に分割する領域の中央位置において前記パンチの凸部を磁石体の上面に当接させ、前記パンチを磁石体に押付けることにより当接部位の磁石体に亀裂を発生させ、前記発生された亀裂を幅方向に伝播させることにより磁石体を割断することを特徴とする界磁極用磁石体の製造方法。前記パンチは、磁石体幅方向中央位置に対して対称に一つ以上の凸部を備え、両端位置の凸部の中間位置を中心として上型に対して揺動可能に支持されていることを特徴とする請求項6に記載の界磁極用磁石体の製造方法。ところで、磁石体を磁石片に割断した場合に、磁石片の割断面が割断予定面からずれたり二叉状となる異常割れにより、割断面精度が悪化する場合がある。これは、割断時に上型のパンチが磁石体の幅方向割断面に沿う方向の一方に偏って当接する片当りにより生ずるものと推定される。このように、上型のパンチが磁石体の幅方向に偏って当接する片当りする要因としては、上下型の平行度不良や磁石体自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良粗材表面の凹凸等により生ずる。そこで本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、割断面精度の向上に好適な回転電機のロータコアに配設される界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法を提供することを目的とする。本発明は、下型ダイ上に固定された磁石体に、上型のパンチを当接させて押圧することにより磁石体を割断する界磁極用磁石体の製造装置である。そして、本発明においては、上型のパンチに、磁石体幅方向中央位置に対して対称に、少なくとも一つ以上の凸部を形成するようにした。したがって、本発明では、パンチが磁石体にその幅方向中央位置に対して対称に少なくとも一つ以上の凸部により接触するため、その片当たりを防ぐことができる。このため、磁石体の粗材平行度不良、粗材の反り、素材の平面度不良粗材表面の凹凸等が存在しても、パンチが磁石体の幅方向割断面に沿う方向の一方に偏って当接する片当りの発生を防止して、磁石片の割断面が割断予定面からずれたり二叉状となる異常割れの発生を防止できる。結果として、磁石片の割断面精度を向上させることができる。先ず、本発明を適用する回転電機のロータコアに配設される界磁極用磁石体について説明する。図1において、永久磁石埋込型回転電機A以下、単に回転電機というは、図示しないケーシングの一部を構成する円環形のステータ10と、このステータ10と同軸的に配置された円柱形のロータ20とから構成される。ステータ10は、ステータコア11と、複数のコイル12とから構成され、複数のコイル12はステータコア11に軸心Oを中心とした同一円周上に等角度間隔で形成されるスロット13に収設される。ロータ20は、ロータコア21と、ロータコア21と一体的に回転する回転軸23と、複数の界磁極用磁石体80とから構成され、複数の界磁極用磁石体80は軸心Oを中心とした同一円周上に等角度間隔で形成されるスロット22に収設される。ロータ20のスロット22に収設される界磁極用磁石体80は、図2に示すように、厚み方向の平面視で矩形の磁石体30を幅方向に沿って割断することにより分割した複数の磁石片31が割断面同士を樹脂32により接着することにより、一列に整列した磁石片31の集合体として構成される。使用される樹脂32は、例えば200°C程度の耐熱性能を備えるものが使用され、隣接する磁石片31同士を電気的に絶縁する。このため、作用する磁界の変動により発生する渦電流を個々の磁石片31内に留めることにより低減させ、渦電流に伴う界磁極用磁石体80の発熱を抑制し、不可逆な熱減磁を防止する。磁石体30を複数の磁石片31に割断するために、磁石体30の割断しようとする部位に、予め切り欠き溝33を形成することが有効である。以下では、切り欠き溝33が形成されている磁石体30について説明するが、この切り欠き溝33は必要不可欠なものではなく、切り欠き溝33を設けなくとも割断できる場合には、磁石体30に切り欠き溝33を設けないようにしてもよい。設ける切り欠き溝33は、表面からの深さが深いほど、また、切り欠き溝33の先端の尖りが鋭いほど、磁石片31として割断した場合の割断面の平面度が向上する。切り欠き溝33の形成方法としては、磁石体30の成形型に設けた溝形成用の突条により磁石体30の成形工程で設ける方法、ダイサーやスライサー等の機械加工による方法、レーザビーム照射による方法、ワイヤカット放電加工等がある。ところで、提供される磁石体30には、それ自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良粗材表面の凹凸等により、その表面が幅方向に傾いたものや幅方向の一方が他方に対して出っ張っているものがある。このような磁石体30にパンチを押し当てて割断しようとする場合には、パンチが磁石体30の幅方向の一方に片当りして磁石体30にパンチから入力する応力の分布が、磁石体30の幅方向中央を境とした一方側と他方側とで不均一となり、割断面が割断予定面からずれたり二叉状となる異常割れを生じ、割断面精度が悪化する場合がある。そこで、本発明では、磁石体30に対して片当りの改善に好適なパンチを備える界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法を提供するものである。図3及び図4は、本発明を適用する実施形態の界磁極用磁石体の製造装置である磁石体割断装置40を示す概略構成図である。ここでは、図3及び図4の磁石体割断装置40の概略を説明し、その後に、図3及び図4の磁石体割断装置40にいずれにも適用できるパンチの構成について説明する。図3に示す磁石体割断装置40は、一対のダイ41間に磁石体30を架け渡した状態で固定し、架け渡した部分に上部からパンチ51を下降させて、磁石体30を3点曲げにより割断するものである。この磁石体割断装置40は、磁石体30を架け渡して載置する下型としての一対のダイ41と、一対のダイ41の隣り合う端部において磁石体30を固定する磁石固定治具43と、を備える。そして、磁石体30の架け渡した部分を押し込むことで磁石体30を割断させる上型50に設けたパンチ51を備える。磁石固定治具43は磁石体30を一対のダイ41の縁に向けて押圧することで固定する治具であり、ボルト締結又は油圧、エア圧によって磁石体30を押圧する。パンチ51は磁石体30の一対のダイ41に架け渡された部分を下方へ押圧することで磁石体30の切り欠き溝32に沿って磁石体30を破断させる。パンチ51は例えばサーボプレス、機械プレス、油圧プレスなどによって駆動される。磁石体割断装置40は以上のように構成され、溝32を設けた磁石体30を一対のダイ41の上面に架け渡して載置する。なお、磁石体30は、割断させたい所望の位置、即ち、割断予定面に予め設ける切り欠き溝32を、ダイ41側に対面する側に位置するように、一対のダイ41上に載置する。そして、例えば、サーボ機構を用いて、割断予定面としての切り欠き溝32が架け渡された部分の中央に位置するよう位置合わせした状態で、磁石固定治具43によって磁石体30を固定する。さらにパンチ51を下降させることで磁石体30は切り欠き溝32に沿って破断分割される。次いで、磁石固定治具43による固定を解除し、磁石片31一つ分の長さ隣り合う切り欠き溝32の距離分だけ送り、以上の動作を繰り返すことで磁石体30は複数の磁石片31に割断分割される。図4示す磁石体割断装置40は、ダイ42の端部より磁石体30をはみ出させた状態で固定し、はみ出た部分に上部からパンチ51を下降させて、片持ちによる磁石体30を割断させるものである。この磁石体割断装置40は、磁石体30を載置するダイ42と、ダイ42の端部において磁石体30を固定する磁石固定治具44と、磁石体30のダイ42からはみ出た部分を押し込むことで磁石体30を割断させるパンチ51と、から構成される。磁石固定治具44は磁石体30をダイ42へ向けて押圧することで固定する治具であり、ボルト締結又は油圧によって磁石体30を押圧する。パンチ51は磁石体30のダイ42から突き出た部分を下方へ押圧することで磁石体30の切り欠き溝32に沿って磁石体30を割断させる。パンチ51は例えばサーボプレス、機械プレス、油圧プレスなどによって駆動される。磁石分割治具40は以上のように構成され、切り欠き溝32を設けた磁石体30がダイ42の上面に載置する。なお、磁石体30は、割断させたい所望の位置、即ち、割断予定面に予め設ける切り欠き溝32を、ダイ42側とは反対側の上面に位置するように、ダイ42上に載置する。そして、例えば、サーボ機構を用いて、磁石片31一つ分隣り合う切り欠き溝32の距離分の長さだけダイ42の右端より飛び出た状態で位置合せし、磁石固定治具44によって磁石体30を固定する。さらにパンチ51を下降させることで磁石体30は切り欠き溝32に沿って割断分割される。以上の動作を繰り返すことで磁石体30は複数の磁石片31に割断分割される。以上説明した図3,4の磁石体割断装置40に適用する本実施形態のパンチ51は、図5~図9に示すように、磁石体30の幅方向中央に対して対称に形成された、少なくとも一つ以上の凸部52を備えるよう構成している。図5に示す第1実施例のパンチ51においては、磁石体30の幅方向中央に位置させて1つの凸部52を備える構造としている。なお、図5に示す凸部52はその高さは誇張して記載しており、実用上における凸部52の高さは、磁石体30としての粗材の平行度、粗材の反り、素材の平面度粗材表面の凹凸について設定された公差寸法以上の高さに設定するようにしている。このように凸部52の高さを設定することにより、磁石体30としての粗材の平行度、粗材の反り、素材の平面度粗材表面の凹凸に公差があっても、パンチ51の凸部52を磁石体30の幅方向中央位置に当接させることができる。ところで、図10に示すように、パンチ51が磁石体30の幅方向の一方側に偏って当接する片当りが発生している場合磁石体30に入力する応力の分布が、磁石体30の幅方向中央を境とした一方側と他方側とで不均一である場合には、亀裂が磁石体30の幅方向の一方側から偏って発生する。Aに示すように、磁石体30には、その幅方向一方側において磁石体30を左右に開いて破断させる方向に張力が発生されると共に、磁石体30の質量によって、見かけ上、上記張力を打ち消す方向に慣性力が加わる。磁石体30の質量による慣性力は、割断予定面の左右で長手方向の寸法が長く質量の大きい長辺側で大きく、長手方向の寸法が短く質量の小さい短辺磁石片31側で小さく発生される。このため、Bに示すように、上記した張力と慣性力との合力が、長辺側と短辺側とでアンバランスとなって、破断面は磁石体30から割断されて切離される短辺側に反れてしまう状態となる。このような場合においては、磁石体30の割断面が割断予定面からずれたり二叉状となる異常割れを発生し、結果として、割断面精度が悪化する。しかしながら、本実施例では、パンチ51に設けた凸部52は、磁石体30の割断時に、片当りの発生を防止し、磁石体30の幅方向中央部に確実に当接させることができるため、接触する磁石体30に対して、幅方向中央位置から亀裂を発生させることができる。そして、中央部に発生された亀裂は磁石体30の幅方向両側に伝播され、両側部に亀裂が到達した時点で磁石体30は割断予定面で割断される。そして、亀裂の発生点が磁石体30の幅方向中央部であるため、発生された亀裂が夫々両側部に到達する時間は、略同時となる。また、上下型の平行度不良、磁石体30自体の粗材平行度不良、粗材の反り、素材の平面度不良粗材表面の凹凸等が存在しても、パンチ51に設けた凸部52は、磁石体30の幅方向中央部に確実に当接させることができる。このため、接触する磁石体30に対して、幅方向中央位置から亀裂を発生させることができる。このため、中央部に発生された亀裂は磁石体30の幅方向両側に伝播され、両側部に亀裂が到達した時点で磁石体30は割断予定面で割断することができる。結果として、割断面の割断予定面からずれや二叉状となる異常割れの発生を防止でき、割断面精度を向上させることができる。また、上下金型の平行度の高精度化が要求されないので、金型の製作及び管理を容易とできる。割断された磁石片31は、割断された順序に従って割断面間に接着剤を用いて接着して、再び一体化して界磁極用磁石体80が形成される。接着剤は、エポキシ系の熱硬化型の接着剤、その他にUV硬化型接着剤、2液室温硬化型接着剤等を用いることができる。また、接着剤には、磁石片31同士のクリアランスを確保するために、ガラスビーズや樹脂ビーズ、絶縁クロス等のスペーサを配合する。そして、磁石片31を接着剤を用いて接着する時に使用する治具は、配列方向、厚さ方向及び幅方向の3方向少なくとも配列方向及び厚さ方向の2方向より、ばね力や油圧、空気圧等の押し付け力により押付けて、磁石片31を整列させる。図6に示す第2実施例のパンチ51Aにおいては、磁石体30の幅方向中央部に向かって円弧状に突出する凸部52Aを備える構造としている。なお、図6に示す凸部52Aはその高さは誇張して記載しており、実用上における凸部52Aの高さは、磁石体30としての粗材の平行度、粗材の反り、素材の平面度粗材表面の凹凸について設定された公差寸法以上の高さに設定している。このように凸部52Aの高さを設定することにより、磁石体30としての粗材の平行度、粗材の反り、素材の平面度粗材表面の凹凸に公差があっても、パンチ51Aの円弧状の凸部52Aは磁石体30の幅方向中央位置において強く当接する。そして、幅方向両側に移るに連れて徐々に弱く当接させることができる。このため、本実施例においても、パンチ51Aに設けた円弧状の凸部52Aは、磁石体30の割断時に、片当りすることなく、磁石体30の幅方向中央部に強く当接し幅方向両側に移るに連れて徐々に弱く当接させることができる。このため、磁石体30に対して幅方向中央位置から確実に亀裂を発生させることができ、中央部に発生された亀裂は磁石体30の幅方向両側に伝播され、両側部に亀裂が到達した時点で磁石体30は割断予定面で割断することができる。結果として、割断面の割断予定面からずれや二叉状となる異常割れの発生を防止でき、割断面精度を向上させることができる。図7に示す第3実施例のパンチ51Bにおいては、磁石体30の幅方向の2箇所において突出する凸部52Bを備える構造としている。2箇所の凸部52Bは、磁石体30の幅寸法を2分割した領域の中央位置、即ち、1/4と3/4との位置に設けている。つまり2箇所の凸部52Bは、磁石体30の幅方向中央に対して対称に形成されている。なお、図7に示す凸部52Bはその高さは誇張して記載しており、実用上における凸部52Bの高さは、磁石体30としての粗材の平行度、粗材の反り、素材の平面度粗材表面の凹凸について設定された公差寸法以上の高さに設定している。また、このパンチ51Bにおいては、2箇所の凸部52Bの中間位置において磁石体30幅方向と直交する横方向に配列された支持軸53を介して上型50に連結している。このように、支持軸53を介して上型50に連結することにより、パンチ51Bは支持軸53を中心に揺動可能であり、割断時に2箇所の凸部52Bの両方を磁石体30の表面に均等に当接させることができる。本実施例においては、パンチ51Bに設けた2箇所の凸部52Bは、磁石体30の割断時に、支持軸53により磁石体30の表面状態に追従して揺動することにより片当りを防止して、磁石体30の幅方向の1/4と3/4との2箇所に均等に強く当接させることができる。このため、磁石体30に対して幅方向を2分割する領域の中央位置から確実に亀裂を発生させることができ、発生された亀裂は磁石体30の幅方向両側に伝播される。そして、磁石体30の幅方向中央側に伝播する亀裂は磁石体30の幅方向中央部で合流し、磁石体30の幅方向両側部に伝播する亀裂は夫々の側部に到達する。即ち、亀裂が中央側で合流する時点と亀裂が両側部に到達する時点とを同時とすることができ、この時点で磁石体30は割断予定面で割断することができる。結果として、割断面の割断予定面からずれや二叉状となる異常割れの発生を防止でき、割断面精度を向上させることができる。図8に示す第4実施例のパンチにおいては、磁石体30の幅方向の4箇所において突出する凸部52Cを備える構造としている。4箇所の凸部52Cは、磁石体30の幅寸法を4分割した夫々の領域の中央位置に設けている。つまり4箇所の凸部52Cは、磁石体30の幅方向中央に対して対称に形成されている。なお、図8に示す凸部52Cはその高さは誇張して記載しており、実用上における凸部52Cの高さは、磁石体30としての粗材の平行度、粗材の反り、素材の平面度粗材表面の凹凸について設定された公差寸法以上の高さに設定している。また、このパンチ51Cにおいては、磁石体30の幅方向の一方側と他方側との二個のパンチ片51C1,51C2で構成され、各パンチ片51C1,51C2はその両端に磁石体30に向かって突出する二個の凸部52Cを備える。そして、各パンチ片51C1,51C2は2個の凸部52Cの中間位置において磁石体30幅方向と直交する横方向に配列された支持軸53C1を介してパンチ支持部材54に連結している。そして、このパンチ支持部材54は各パンチ51C1,51C2を支持する支持軸53C1の中間位置において磁石体30幅方向と直交する横方向に配列された支持軸53C2を介して上型50に連結されている。このように、パンチ51C1,51C2を支持軸53C1を介してパンチ支持部材54に連結することによりパンチ51C1,51C2は支持軸53C1を中心に揺動可能である。また、パンチ支持部材54は支持軸53C2を介して上型50に連結することによりパンチ51C1,51C2は支持軸53C1,53C2を中心に揺動可能である。このため、二個のパンチ51C1,51C2は割断時に夫々磁石体30の幅方向片側の表面形状に沿って上下動し、夫々の2箇所の凸部52Cの両方を磁石体30の表面に均等に当接させることができる。本実施例においては、二個のパンチ51C1,51C2に設けた2箇所の凸部52Cは、磁石体30の割断時に、支持軸53C1,53C2により磁石体30の表面状態に追従して揺動する。このことにより片当りを防止して、磁石体30の幅方向を4分割した夫々の領域の中央位置に均等に強く当接させることができる。このため、磁石体30に対して幅方向を4分割する領域の中央位置から確実に亀裂を発生させることができ、発生された亀裂は磁石体30の幅方向両側に伝播される。そして、磁石体30の幅方向に伝播する亀裂は隣接する凸部52Cにより発生されて幅方向に伝播する亀裂と夫々合流し、磁石体30の幅方向両側部に伝播する亀裂は夫々の側部に到達する。そして、亀裂が夫々合流する時点と亀裂が両側部に到達する時点とを同時とすることができ、この時点で磁石体30は割断予定面で割断することができる。結果として、割断面の割断予定面からずれや二叉状となる異常割れの発生を防止でき、割断面精度を向上させることができる。図9に示す第5実施例のパンチ51Dにおいては、磁石体30の幅寸法が比較的小さい場合に適用するものであり、磁石体30の幅方向の両側縁に当接する2箇所の凸部52Dを備える構造としている。つまり2箇所の凸部52Dは、磁石体30の幅方向中央に対して対称に形成されている。磁石体30の幅方向の両側縁に当接する2箇所の凸部52Dは、パンチ51Dの両端において磁石体30の幅方向両側に向かって突出しており、その対面する内側の縁が夫々上方で互いに接近し下方で互いに離れるハ字状に傾斜させている。また、このパンチ51Dにおいては、二箇所の凸部52Dの中間位置において磁石体30幅方向と直交する横方向に配列された支持軸53Dを介して上型50に連結されている。このように、パンチ51Dを支持軸53Dを介して上型50に連結することにより、パンチ51Dは支持軸53Dを中心に揺動可能である。このため、パンチ51Dは割断時に夫々磁石体30の幅方向両側の縁に均等に当接させることができる。本実施例においては、パンチ51Dに設けた2箇所の凸部52Dは、磁石体30の割断時に、支持軸53Dにより磁石体30の幅方向両側の縁に追従して揺動することにより片当りを防止して、磁石体30の幅方向両側縁に均等に当接させることができる。このため、磁石体30に対して幅方向両側縁から確実に亀裂を発生させることができ、発生された亀裂は磁石体30の幅方向中央に向かって伝播される。そして、磁石体30の幅方向中央に向かって伝播する亀裂は中央部で合流し、その時点で磁石体30は割断予定面で割断することができる。結果として、割断面の割断予定面からずれや二叉状となる異常割れの発生を防止でき、割断面精度を向上させることができる。本実施形態においては、以下に記載する効果を奏することができる。ア下型ダイ41,42上に固定された磁石体30に、上型50のパンチ51を当接させて押圧することにより磁石体30を割断する界磁極用磁石体の製造装置である。そして、上型のパンチ51に、磁石体30幅方向中央位置に対して対称に、少なくとも一つ以上の凸部52を形成するようにした。このため、パンチ51が磁石体30にその幅方向中央位置に対して対称に少なくとも一つ以上の凸部52により接触するため、その片当たりを防ぐことができる。このため、磁石体30の粗材平行度不良、粗材の反り、素材の平面度不良粗材表面の凹凸等が存在しても、磁石片31の割断面が割断予定面からずれたり二叉状となる異常割れの発生を防止できる。結果として、磁石片31の割断面精度を向上させることができる。また、上下金型の平行度の高精度化が要求されないので、金型の製作及び管理を容易とできる。イ図7に示すパンチ51Bは、磁石体30幅方向中央位置に対して対称に2つの凸部52Bを備え、2つの凸部52Bの中間位置を中心として上型に対して揺動可能に支持されている。このため、磁石体30の粗材平行度不良、粗材の反り、素材の平面度不良粗材表面の凹凸等が存在しても、パンチ51Bに設けた2箇所の凸部52Bは、磁石体30の割断時に、磁石体30の表面状態に追従して揺動することにより片当りを防止する。結果として、上記したアの効果を向上させる。ウ図7に示す2つの凸部52Bは、磁石体30の幅寸法を2分割した領域の中央位置に配置されている。このため、磁石体30に対して幅方向を2分割する領域の中央位置から確実に亀裂を発生させることができる。そして、発生された亀裂は磁石体30の幅方向両側に伝播され、磁石体30の幅方向中央部で合流し、磁石体30の幅方向両側部に伝播する亀裂は夫々の側部に到達する。そして、亀裂が中央側で合流する時点と亀裂が両側部に到達する時点とを同時とすることができ、割断面の割断予定面からずれや二叉状となる異常割れの発生を防止でき、割断面精度を向上させることができる。エ図8に示すパンチ51Cは、磁石体30幅方向中央位置を中心として上型50に対して揺動可能なパンチ支持部材54と、磁石体30の幅寸法を2分割した領域の中央位置を中心としてパンチ支持部材54に揺動可能な一対のパンチ51C1,51C2と、で形成されている。そして、磁石体30の幅寸法を4分割した領域の中央位置に凸部52Cを配置して前記一対のパンチ51C1,51C2に二個ずつ設けられている。すなわち凸部52Cは、磁石体30幅方向中央位置に対して対称に設けられている。このため、二個のパンチ51C1,51C2に設けた2箇所の凸部52Cは、磁石体30の割断時に、支持軸53C1,53C2により磁石体30の表面状態に追従して揺動することにより片当りを防止し、磁石体30の幅方向を4分割した夫々の領域の中央位置に均等に強く当接させることができる。そして、磁石体30に対して幅方向を4分割する領域の中央位置から確実に亀裂を発生させることができ、発生された亀裂は磁石体30の幅方向両側に伝播される。そして、磁石体30の幅方向に伝播する亀裂は隣接する凸部52Cにより発生されて幅方向に伝播する亀裂と夫々合流し、磁石体30の幅方向両側部に伝播する亀裂は夫々の側部に到達する。そして、亀裂が夫々合流する時点と亀裂が両側部に到達する時点とを同時とすることができ、この時点で磁石体30は割断予定面で割断することができ、割断面の割断予定面からずれや二叉状となる異常割れの発生を防止でき、割断面精度を向上させることができる。オ凸部52は、磁石体30の粗材平行度、粗材の反り、素材表面の凹凸平面度について設定された公差以上の高さを備える。このため、磁石体30の粗材平行度不良、粗材の反り、素材の平面度不良粗材表面の凹凸等が存在しても、凸部52を確実に磁石体30の表面に当接させることができる。"