圧力を受けることで電荷信号を出力する圧電素子と、前記圧電素子から入力される前記電荷信号に処理を施して出力する処理回路とを含み、前記処理回路は、前記圧電素子から入力される前記電荷信号と入力される基準電圧とを用いて当該電荷信号を積分することで、当該電荷信号を電圧信号に変換する積分回路と、前記積分回路から入力される前記電圧信号を増幅し、得られた増幅信号を出力する増幅回路と、前記増幅回路から入力される前記増幅信号にローパスフィルタ処理を施し、得られた濾波信号を出力するローパスフィルタ回路と、前記基準電圧の大きさと前記ローパスフィルタ回路から入力される前記濾波信号の大きさとを比較し、得られた較信号を新たな基準電圧として前記積分回路に供給する比較回路と、前記増幅信号を外部に出力する出力部とを有することを特徴とする圧力検出装置。前記積分回路は、単電源で動作する演算増幅器を含むことを特徴とする請求項1記載の圧力検出装置。前記増幅回路は、単電源で動作する他の演算増幅器を含み、前記比較回路は、単電源で動作するさらに他の演算増幅器を含むことを特徴とする請求項2記載の圧力検出装置。外部から供給される外部電源電圧を、当該外部電源電圧よりも小さい内部電源電圧に変換する電源回路をさらに含み、前記外部電源電圧は、前記積分回路に設けられた前記演算増幅器と、前記増幅回路に設けられた前記他の演算増幅器と、前記比較回路に設けられた前記さらに他の演算増幅器とをそれぞれ作動させるための単電源として供給され、前記内部電源電圧は、前記比較回路に前記基準電圧として供給されることを特徴とする請求項3記載の圧力検出装置。前記圧電素子から前記処理回路に前記電荷信号を伝導する伝導部材と、導電体にて構成され、前記圧電素子、前記伝導部材および前記処理回路を内部に収容するハウジングとをさらに含み、前記圧電素子の一端は前記ハウジングと電気的に接続され、前記処理回路における接地端子は前記ハウジングと電気的に接続されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の圧力検出装置。入力される電荷信号と入力される基準電圧とを用いて当該電荷信号を積分することで、当該電荷信号を電圧信号に変換する積分回路と、前記積分回路から入力される前記電圧信号を増幅し、得られた増幅信号を出力する増幅回路と、前記増幅回路から入力される前記増幅信号にローパスフィルタ処理を施し、得られた濾波信号を出力するローパスフィルタ回路と、前記基準電圧の大きさと前記ローパスフィルタ回路から入力される前記濾波信号の大きさとを比較し、得られた比較信号を新たな基準電圧として前記積分回路に供給する比較回路とを含むチャージアンプ回路。しかしながら、圧電素子等から入力される電荷信号を積分して電圧信号に変換し、この電圧信号を増幅して出力する構成を採用した場合には、増幅後の電圧信号に含まれる直流成分の大きさが、圧力の変化に伴って変動してしまうことがあった。このため、このような増幅後の電圧信号に基づいて正確な圧力の検出を行うためには、複雑な補正を行う必要があった。本発明は、電荷信号を積分し且つ増幅して得られた電圧信号における、直流成分の変動を抑制することを目的とする。本発明の圧力検出装置は、圧力を受けることで電荷信号を出力する圧電素子と、前記圧電素子から入力される前記電荷信号に処理を施して出力する処理回路とを含み、前記処理回路は、前記圧電素子から入力される前記電荷信号と入力される基準電圧とを用いて当該電荷信号を積分することで、当該電荷信号を電圧信号に変換する積分回路と、前記積分回路から入力される前記電圧信号を増幅し、得られた増幅信号を出力する増幅回路と、前記増幅回路から入力される前記増幅信号にローパスフィルタ処理を施し、得られた濾波信号を出力するローパスフィルタ回路と、前記基準電圧の大きさと前記ローパスフィルタ回路から入力される前記濾波信号の大きさとを比較し、得られた較信号を新たな基準電圧として前記積分回路に供給する比較回路と、前記増幅信号を外部に出力する出力部とを有することを特徴とする。この圧力検出装置において、前記積分回路は、単電源で動作する演算増幅器を含むことが好ましい。また、前記増幅回路は、単電源で動作する他の演算増幅器を含み、前記比較回路は、単電源で動作するさらに他の演算増幅器を含むことが好ましい。また、外部から供給される外部電源電圧を、当該外部電源電圧よりも小さい内部電源電圧に変換する電源回路をさらに含み、前記外部電源電圧は、前記積分回路に設けられた前記演算増幅器と、前記増幅回路に設けられた前記他の演算増幅器と、前記比較回路に設けられた前記さらに他の演算増幅器とをそれぞれ作動させるための単電源として供給され、前記内部電源電圧は、前記比較回路に前記基準電圧として供給されることが好ましい。また、前記圧電素子から前記処理回路に前記電荷信号を伝導する伝導部材と、導電体にて構成され、前記圧電素子、前記伝導部材および前記処理回路を内部に収容するハウジングとをさらに含み、前記圧電素子の一端は前記ハウジングと電気的に接続され、前記処理回路における接地端子は前記ハウジングと電気的に接続されることが好ましい。また、他の観点から捉えると、本発明のチャージアンプ回路は、入力される電荷信号と入力される基準電圧とを用いて当該電荷信号を積分することで、当該電荷信号を電圧信号に変換する積分回路と、前記積分回路から入力される前記電圧信号を増幅し、得られた増幅信号を出力する増幅回路と、前記増幅回路から入力される前記増幅信号にローパスフィルタ処理を施し、得られた濾波信号を出力するローパスフィルタ回路と、前記基準電圧の大きさと前記ローパスフィルタ回路から入力される前記濾波信号の大きさとを比較し、得られた比較信号を新たな基準電圧として前記積分回路に供給する比較回路とを含んでいる。本発明によれば、電荷信号を積分し且つ増幅して得られた電圧信号における、直流成分の変動を抑制することができる。以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。図1は、本実施形態に係る内燃機関1の概略構成図である。また、図2は、図1に示す圧力検出装置5のII部の拡大図である。内燃機関1は、シリンダ2aを有するシリンダブロック2と、シリンダ2a内を往復動するピストン3と、シリンダブロック2に締結されてシリンダ2aおよびピストン3などとともに燃焼室Cを形成するシリンダヘッド4と、を備えている。また、内燃機関1は、シリンダヘッド4に装着されて燃焼室C内の圧力を検出する圧力検出装置5と、圧力検出装置5が検出した圧力に基づいて内燃機関1の作動を制御する制御装置6と、圧力検出装置5とシリンダヘッド4との間に介在して燃焼室C内の気密性を保つためのシール部材7と、圧力検出装置5と制御装置6との間で電気信号を伝送する伝送ケーブル8と、を備えている。そして、図2に示すように、伝送ケーブル8は、3本のケーブルすなわち第1ケーブル81、第2ケーブル82および第3ケーブル83と、これら第1ケーブル81~第3ケーブル83を圧力検出装置5に接続するためのコネクタ80とを有している。また、図2に示すように、シリンダヘッド4には、燃焼室Cと外部とを連通する連通孔4aが形成されている。連通孔4aは、燃焼室C側から、第1孔部4bと、第1孔部4bの孔径から徐々に径が拡大している傾斜部4cと、第1孔部4bの孔径よりも孔径が大きい第2孔部4dと、を有している。第2孔部4dを形成する周囲の壁には、圧力検出装置5に形成された後述するハウジング30の雄ねじ332aがねじ込まれる雌ねじ4eが形成されている。以下に、圧力検出装置5について詳述する。図3は、圧力検出装置5の概略構成図である。図4は、図3に示す圧力検出装置5のIV-IV部の断面図である。図5は、図4に示す圧力検出装置5のV部の拡大図である。また、図6は、図4に示す圧力検出装置5のVI部の拡大図である。圧力検出装置5は、燃焼室C内の圧力を電気信号に変換する圧電素子10を有するセンサ部100と、センサ部100からの電気信号を処理する信号処理部200と、信号処理部200を保持する保持部材300と、を備えている。この圧力検出装置5をシリンダヘッド4に装着する際には、センサ部100の後述するダイアフラムヘッド40の方から先に、シリンダヘッド4に形成された連通孔4aに挿入していく。以下の説明において、図4の左側を圧力検出装置5の先端側、右側を圧力検出装置5の後端側とする。先ずは、センサ部100について説明する。センサ部100は、受けた圧力を電気信号に変換する圧電素子10と、筒状であってその内部に圧電素子10などを収納する円柱状の孔が形成されたハウジング30と、を備えている。以下では、ハウジング30に形成された円柱状の孔の中心線方向を、単に中心線方向と称す。また、センサ部100は、ハウジング30における先端側の開口部を塞ぐように設けられて、燃焼室C内の圧力が作用するダイアフラムヘッド40と、ダイアフラムヘッド40と圧電素子10との間に設けられた第1電極部50と、圧電素子10に対して第1電極部50とは反対側に配置された第2電極部55と、を備えている。また、センサ部100は、第2電極部55を電気的に絶縁するアルミナセラミック製の絶縁リング60と、絶縁リング60よりも後端側に設けられて、信号処理部200の後述する覆い部材23の端部を支持する支持部材65と、第2電極部55と後述する伝導部材22との間に介在するコイルスプリング70と、を備えている。圧電素子10は、圧電縦効果の圧電作用を示す圧電体を有している。圧電縦効果とは、圧電体の電荷発生軸と同一方向の応力印加軸に外力を作用させると、電荷発生軸方向の圧電体の表面に電荷が発生する作用をいう。本実施形態に係る圧電素子10は、中心線方向が応力印加軸の方向となるようにハウジング30内に収納されている。次に、圧電素子10に圧電横効果を利用した場合を例示する。圧電横効果とは、圧電体の電荷発生軸に対して直交する位置にある応力印加軸に外力を作用させると、電荷発生軸方向の圧電体の表面に電荷が発生する作用をいう。薄板状に薄く形成した圧電体を複数枚積層して構成しても良く、このように積層することで、圧電体に発生する電荷を効率的に集めてセンサの感度を上げることができる。圧電体としては、圧電縦効果及び圧電横効果を有するランガサイト系結晶ランガサイト、ランガテイト、ランガナイト、LGTAや水晶、ガリウムリン酸塩などを使用することを例示することができる。なお、本実施形態の圧電素子10には、圧電体としてランガサイト単結晶を用いている。ハウジング30は、図5に示すように、先端側に設けられた第1ハウジング31と、後端側に設けられた第2ハウジング32と、を有する。第1ハウジング31は、内部に、先端側から後端側にかけて段階的に径が異なるように形成された円柱状の孔310が形成された薄肉円筒状の部材である。外周面には、中心線方向の中央部に、外周面から突出する突出部315が周方向の全域に渡って設けられている。孔310は、先端側から後端側にかけて順に形成された、第1孔311と、第1孔311の孔径よりも大きな孔径の第2孔312と、から構成される。突出部315は、先端部に、先端側から後端側にかけて徐々に径が大きくなる傾斜面315aを有し、後端部に、中心線方向に垂直な垂直面315bを有している。第2ハウジング32は、図4に示すように、内部に、先端側から後端側にかけて段階的に径が異なるように形成された円柱状の孔320が形成された筒状の部材であり、外部に、先端側から後端側にかけて段階的に径が異なるように形成された外周面330が設けられている。孔320は、先端側から後端側にかけて順に形成された、第1孔径を有する第1円柱孔321と、第1孔径よりも小さな第2孔径を有する第2円柱孔322と、第2孔径よりも大きな第3孔径を有する第3円柱孔323と、第3孔径よりも大きな第4孔径を有する第4円柱孔324と、第4孔径よりも大きな第5孔径を有する第5円柱孔325と、から構成される。第2ハウジング32における先端部は、第1ハウジング31における後端部にしまりばめで嵌合圧入されるように、第1円柱孔321における第1孔径は、第1ハウジング31の外周面の径以下となるように設定されている。外周面330は、先端側から後端側にかけて、第1外周面331と、第1外周面331の外径よりも大きな外径の第2外周面332と、第2外周面332の外径よりも大きな外径の第3外周面333と、第3外周面333の外径よりも大きな外径の第4外周面334と、第4外周面334の外径よりも小さな外径の第5外周面335と、から構成される。第2外周面332における先端部には、シリンダヘッド4の雌ねじ4eにねじ込まれる雄ねじ332aが形成されている。第3外周面333には、後述する第1シール部材71がすきまばめで嵌め込まれ、第3外周面333の外径と第1シール部材71の内径との寸法公差は、例えば零から0.2mmとなるように設定される。第4外周面334における後端部は、周方向に等間隔に6つの面取りを有する正六角柱に形成されている。この正六角柱に形成された部位が、圧力検出装置5をシリンダヘッド4に締め付ける際に、締付用の工具が嵌め込まれ、工具に付与された回転力が伝達される部位となる。第5外周面335における中心線方向の中央部には、外周面から凹んだ凹部335aが全周に渡って形成されている。また、図6に示すように、第2ハウジング32は、第4円柱孔324から第5円柱孔325への移行部分であり、第5円柱孔325における先端部には、信号処理部200の後述する覆い部材23の基板被覆部232における先端側の端面が突き当たる突当面340が設けられている。突当面340には、後述する信号処理部200における回路基板部21の第2接続ピン21bが差し込まれるピン用凹部340aが形成されている。第1ハウジング31および第2ハウジング32は、燃焼室Cに近い位置に存在するため、少なくとも、-40~350°Cの使用温度環境に耐える材料を用いて製作することが望ましい。具体的には、耐熱性の高いステンレス鋼材、例えば、JIS規格のSUS630、SUS316、SUS430等を用いることが望ましい。ダイアフラムヘッド40は、図5に示すように、円筒状の円筒状部41と、円筒状部41の内側に形成された内側部42と、を有している。円筒状部41における後端部は、ハウジング30の第1ハウジング31における先端部としまりばめで嵌合圧入されて、この先端部の内部に入り込む進入部41aと、この先端部における端面31aと同形状に形成され、嵌合された際にこの端面31aが突き当たる突当面41bと、を有している。内側部42は、円筒状部41における先端側の開口を塞ぐように設けられた円盤状の部材であり、後端側の面における中央部にはこの面から圧電素子10側に突出する突出部42aが設けられている。また、内側部42の、先端側の面における中央部にはこの面から圧電素子10側に凹んだ凹部42bが設けられている。ダイアフラムヘッド40の材料としては、高温でありかつ高圧となる燃焼室C内に存在するため、弾性が高く、かつ耐久性、耐熱性、耐触性等に優れた合金製であることが望ましく、例えばSUH660を例示することができる。第1電極部50は、先端側から後端側にかけて段階的に径が異なるように形成された円柱状の部材であり、第1円柱部51と、第1円柱部51の半径よりも大きな半径の第2円柱部52と、から構成される。第1円柱部51の外径はダイアフラムヘッド40の進入部41aの内径よりも小さく、第2円柱部52の外径は第1ハウジング31の第1孔311の孔径と略同じである。そして、第1円柱部51における先端側の端面がダイアフラムヘッド40の内側部42の突出部42aと、第2円柱部52における後端側の端面が圧電素子10における先端側の面とに接触するように配置される。第2円柱部52の外周面が第1ハウジング31の内周面と接触すること、および/または第1円柱部51における先端側の端面がダイアフラムヘッド40と接触することによって、圧電素子10における先端部は、ハウジング30と電気的に接続される。第1電極部50は、燃焼室C内の圧力を圧電素子10に作用させるものであり、圧電素子10側の端面である第2円柱部52における後端側の端面が圧電素子10の端面の全面を押すことが可能な大きさに形成される。また、第1電極部50は、ダイアフラムヘッド40から受ける圧力を均等に圧電素子10に作用させることができるように、中心線方向の両端面が、それぞれ平滑面に形成されるとともに、中心線方向と直交する面に沿って互いに略平行に設けられている。第1電極部50の材質としては、ステンレスを例示することができる。第2電極部55は、円柱状の部材であり、先端側の端面が圧電素子10における後端側の端面に接触し、後端側の端面が絶縁リング60に接触するように配置される。第2電極部55における後端側の端面には、この端面から後端側に突出する円柱状の突出部55aが設けられている。突出部55aは、端面側の基端部と、この基端部の外径よりも小さな外径の先端部と、を有する。突出部55aの外径は絶縁リング60の内径よりも小さく設定されるとともに、突出部55aの長さは絶縁リング60の幅中心線方向の長さよりも長く設定され、突出部55aの先端が絶縁リング60から露出している。この第2電極部55は、第1電極部50との間で圧電素子10に対して一定の荷重を加えるように作用する部材であり、圧電素子10側先端側の端面は、圧電素子10の後端側の端面の全面を押すことが可能な大きさに形成されるとともに、平滑面且つ圧電素子10の後端側の端面と平行な面に形成されている。第2電極部55の外径は第1ハウジング31の第2孔312の孔径よりも小さくなるように設定されており、第2電極部55の外周面と第1ハウジング31の内周面との間には隙間がある。第2電極部55の材質としては、ステンレスを例示することができる。絶縁リング60は、アルミナセラミックス等により形成された円筒状の部材であり、内径中央部の孔径は、第2電極部55の突出部55aの基端部の外径よりもやや大きく、外径は、第1ハウジング31の第2孔312の孔径と略同じに設定されている。第2電極部55は、突出部55aが絶縁リング60の中央部の孔に挿入されて配置されることで、第2電極部55の中心位置と第1ハウジング31の第2孔312の中心とが同じになるように配置される。支持部材65は、先端側から後端側にかけて、内部に、径が異なる複数の円柱状の孔650が形成され、外周面の径が同一の、筒状の部材である。孔650は、先端側から後端側にかけて順に形成された、第1孔651と、第1孔651の孔径よりも大きな孔径の第2孔652と、第2孔652の孔径よりも大きな孔径の第3孔653と、から構成される。第1孔651の孔径は、第2電極部55の突出部55aの基端部の外径よりも大きく、この突出部55aが支持部材65の内部まで露出する。第2孔652の孔径は、後述する信号処理部200の伝導部材22における先端部の外径よりも大きい。第3孔653の孔径は、後述する信号処理部200の覆い部材23における先端側の端部の外径よりも小さく、この覆い部材23が第3孔653を形成する周囲の壁にしまりばめで嵌合される。これにより、支持部材65は、覆い部材23の端部を支持する部材として機能する。コイルスプリング70は、内径が、第2電極部55の突出部55aにおける先端部の外径以上で基端部の外径より小さく、外径が、後述する伝導部材22の挿入孔22aの径よりも小さい。コイルスプリング70の内側に第2電極部55の突出部55aの先端部が挿入されるとともに、コイルスプリング70は、後述する伝導部材22の挿入孔22aに挿入される。コイルスプリング70の長さは、第2電極部55と伝導部材22との間に圧縮した状態で介在することができる長さに設定されている。コイルスプリング70の材質としては、弾性が高く、かつ耐久性、耐熱性、耐触性等に優れた合金を用いるとよい。また、コイルスプリング70の表面に金メッキを施すことで、電気伝導を高めるとよい。次に、信号処理部200について説明する。信号処理部200は、図3および図4に示すように、センサ部100の圧電素子10から得られる微弱な電荷である電気信号を少なくとも増幅処理する回路基板部21と、圧電素子10に生じた電荷を回路基板部21まで導く棒状の伝導部材22と、これら回路基板部21、伝導部材22などを覆う覆い部材23と、回路基板部21などを密封するOリング26と、を備えている。回路基板部21は、センサ部100の圧電素子10から得られる微弱な電荷を増幅するための回路を構成する電子部品などが実装された実装基板210を有する。実装基板210における先端部には、伝導部材22における後端部を電気的に接続するための第1接続ピン21aと、接地用および位置決め用の第2接続ピン21bとが、半田付けなどにより接続されている。また、実装基板210における後端部には、伝送ケーブル8の先端部に設けられたコネクタ80を介して制御装置6と電気的に接続するための第3接続ピン21cが3つ、半田付けなどにより接続されている。これら3つの第3接続ピン21cは、それぞれ、制御装置6から実装基板210への電源電圧後述する外部電源電圧VcおよびGND電圧の供給、実装基板210から制御装置6への出力電圧後述する外部出力電圧Voの供給に用いられる。伝導部材22は、棒状円柱状の部材であり、先端部には、第2電極部55の突出部55aの先端部が挿入される挿入孔22aが形成されている。伝導部材22における後端部は、回路基板部21の実装基板210に、導線図示せずおよび第1接続ピン21aを介して電気的に接続される。伝導部材22の材質としては、真鍮及びベリリウム銅等を例示することができる。この場合、加工性およびコストの観点からは、真鍮が望ましい。これに対して、電気伝導性、高温強度、信頼性の観点からは、ベリリウム銅が望ましい。覆い部材23は、伝導部材22の外周を覆う伝導部材被覆部231と、回路基板部21の実装基板210の側面および下面を覆う基板被覆部232と、実装基板210に接続された第3接続ピン21cの周囲を覆うとともに伝送ケーブル8の先端部に設けられたコネクタ80が嵌め込まれるコネクタ部233と、を有している。伝導部材被覆部231は、図3に示すように、中心線方向に沿って延び、伝導部材22を先端部が露出するように覆っている。また、伝導部材被覆部231は、先端側から後端側にかけて段階的に外径が異なるように、複数の円筒形状の部分から構成される。具体的には、先端側から後端側にかけて、第1外径を有する第1円筒部241と、第1外径よりも小さな第2外径を有する第2円筒部242と、第2外径よりも大きな第3外径を有する第3円筒部243と、第3外径よりも大きな第4外径を有する第4円筒部244とが並んで形成されている。第1円筒部241における第1外径は、支持部材65の第3孔653の孔径よりも大きく形成されている。これにより、伝導部材被覆部231における先端部は、支持部材65の第3孔653を形成する周囲の壁にしまりばめで嵌合圧入される。図3に示すように、伝導部材被覆部231には、伝導部材被覆部231の外周面から突出するとともに、それぞれが中心線方向に延びる複数の凸部250が設けられている。本実施の形態では、凸部250は、伝導部材被覆部231の第2円筒部242における先端部に設けられる第1凸部251と、伝導部材被覆部231の第4円筒部244に設けられる第2凸部252を有する。この例では、第1凸部251は、第2円筒部242の外周面において、周方向に沿って90度間隔で4個設けられている。また、第2凸部252は、第4円筒部244の外周面において、周方向に沿って90度間隔で4個設けられている。なお、この例では、4個の第1凸部251は、伝導部材被覆部231における第2円筒部242と一体的に形成され、4個の第2凸部252は、伝導部材被覆部231における第4円筒部244と一体的に形成されている。信号処理部200においては、図5に示すように、第2円筒部242に設けられた4個の第1凸部251が、それぞれ第2ハウジング32における第2孔322を形成する壁に当接する。また、図6に示すように、第4円筒部244に設けられた複数の第2凸部252が、それぞれ第2ハウジング32における第4孔324を形成する壁に当接する。これにより、伝導部材被覆部231が第2ハウジング32に支持されることになる。基板被覆部232は、基本的には円筒状の部位であり、その側面には、実装基板210を内部に設置するための矩形の開口部232aが設けられている。また、基板被覆部232における後端側には、ハウジング30内および実装基板210設置部を密封するためのOリング26用のリング溝232bが形成されている。コネクタ部233は、基板被覆部232における後端側の端面232cから突出し、実装基板210に接続された3つの第3接続ピン21cの周囲を覆うように形成された薄肉の部位である。コネクタ部233における後端部は開口しており、内部に伝送ケーブル8の先端部に設けられたコネクタ80を受け入れることが可能になっている。また、コネクタ部233における後端側には、内部と外部とを連通する孔233aが形成されており、伝送ケーブル8のコネクタ80に設けられたフックがこの孔233aに引っ掛ることで、伝送ケーブル8のコネクタ80がコネクタ部233から脱落することが抑制される。以上のように構成された覆い部材23は、樹脂などの絶縁性を有する材料にて成形されている。また、覆い部材23は、伝導部材22、第1接続ピン21a、第2接続ピン21bおよび3つの第3接続ピン21cとともに一体成形されている。より具体的には、覆い部材23は、これら伝導部材22、第1接続ピン21a、第2接続ピン21bおよび3つの第3接続ピン21cをセットした金型に加熱した樹脂が押し込まれることで成形される。信号処理部200をユニット化するにあたっては、成形された覆い部材23の開口部232aから、回路基板部21の実装基板210を挿入し、基板被覆部232の中央部に設置する。実装基板210を設置する際、板厚方向に貫通されたスルーホールに、第1接続ピン21a、第2接続ピン21bおよび3つの第3接続ピン21cの先端を通し、半田付けする。その後、第1接続ピン21aと伝導部材22とを導線を用いて接続する。また、覆い部材23の基板被覆部232のリング溝232bにOリング26を装着する。Oリング26は、フッ素系ゴムからなる周知のO状のリングである。次に、保持部材300について説明する。保持部材300は、薄肉円筒状の部材であり、図4に示すように、後端部に内周面から内側に突出した突出部300aが設けられている。保持部材300は、第2ハウジング32に装着された後、外部から、第5外周面335に設けられた凹部335aに対応する部位が加圧されることでかしめられる。これにより、保持部材300は、ハウジング30に対して移動し難くなり、信号処理部200がハウジング30に対して移動することを抑制している。続いて、信号処理部200の回路構成について説明を行う。図7は、信号処理部200における回路構成図を示している。信号処理部200は、ダイオード212と、積分回路213と、増幅回路214と、帰還回路215と、電源回路Vreg216と、ダイオード217とを備える。この回路では、圧電素子10から入力されてくる電荷信号を、積分回路213で積分することで電圧信号に変換し、変換後の電圧信号を増幅回路214で増幅して外部例えば図1に示す制御装置6に出力するとともに、増幅回路214から出力される増幅後の電圧信号に対し、帰還回路215にて処理を施して積分回路213に帰還させる、所謂フィードバック制御を行っている。この間、電源回路216は、増幅回路214および帰還回路215で使用する電源電圧後述する内部電源電圧Viの作成および出力を行う。図7に示した回路は、それぞれ単体のオペアンプや抵抗等で構成しても良いが、集積回路化することも可能である。入力側に設けられたダイオード212、216は静電気保護用であり、集積回路の入力部には必ず必要とされるものである。ダイオード212、217は、単体のオペアンプを使用した構成の場合にはオペアンプ集積回路の入力保護回路を、単一の集積回路化した場合には該集積回路の入力保護回路を表す。積分回路213は、第1演算増幅器OP1と、コンデンサCと、帰還抵抗Rfとを備える。積分回路213において、第1演算増幅器OP1の反転入力端子は、入力信号端子211aに接続される。また、第1演算増幅器OP1の非反転入力端子は、帰還回路215に設けられた第3演算増幅器OP3詳細は後述するの出力端子に接続される。さらに、第1演算増幅器OP1の出力端子は、増幅回路214に設けられた第2演算増幅器OP2詳細は後述するの非反転入力端子に接続される。さらにまた、コンデンサCの一端は、第1演算増幅器OP1の反転入力端子に接続され、コンデンサCの他端は、第1演算増幅器OP1の出力端子に接続される。そして、帰還抵抗Rfの一端は、第1演算増幅器OP1の反転入力端子に接続され、帰還抵抗Rfの他端は、第1演算増幅器OP1の出力端子に接続される。したがって、コンデンサCおよび帰還抵抗Rfは、第1演算増幅器OP1の反転入力端子および出力端子に対し、並列に接続されている。増幅回路214は、第2演算増幅器OP2と、第1設定抵抗R1と、第2設定抵抗R2とを備える。増幅回路214において、第2演算増幅器OP2の反転入力端子は、第1設定抵抗R1を介して、電源回路216の出力端outに接続される。また、第2演算増幅器OP2の非反転入力端子は、積分回路213に設けられた第1演算増幅器OP1の出力端子に接続される。さらに、第2演算増幅器OP2の出力端子は、出力信号端子211dと、帰還回路215に設けられたローパスフィルタ回路LPF詳細は後述するの入力端inとに接続される。さらにまた、第2設定抵抗R2の一端は、第2演算増幅器OP2の反転入力端子に接続され、第2設定抵抗R2の他端は、第2演算増幅器OP2の出力端子に接続される。帰還回路215は、ローパスフィルタ回路LPFと、第3演算増幅器OP3とを備える。帰還回路215において、ローパスフィルタ回路LPFの入力端inは、増幅回路214に設けられた第2演算増幅器OP2の出力端子に接続され、ローパスフィルタ回路LPFの出力端outは、第3差動増幅回路OP3の反転入力端子に接続される。なお、ローパスフィルタ回路LPFのカットオフ周波数は、内燃機関1の回転周波数おおむね10Hzから100Hzより十分に低く設定する必要がある。一方、第3演算増幅器OP3の反転入力端子は、ローパスフィルタ回路LPFの出力端outに接続される。また、第3演算増幅器OP3の非反転入力端子は、電源回路216の出力端outに接続される。そして、第3演算増幅器OP3の出力端子は、積分回路213に設けられた第1演算増幅器OP1の非反転入力端子に接続される。なお、この例においては、第3演算増幅器OP3に、抵抗Raおよび抵抗Rbが接続されることで、反転増幅器が構成されている。電源回路216は、その入力端inが、電源端子211cに接続され、その出力端outが、増幅回路214より具体的には増幅回路214に設けられた第1設定抵抗R1および帰還回路215より具体的には第3演算増幅器OP3の非反転入力端子に接続され、その接地端GNDが、入力接地端子211bおよび出力接地端子211eに接続される。また、積分回路213は、圧電素子10から入力されてくる入力電荷Qiを積分し、得られた電圧信号の一例としての内部出力電圧Viを増幅回路214に向けて出力する。このとき、第1演算増幅器OP1の反転入力端子には、入力信号端子211aから入力電荷Qiが供給される。一方、第1演算増幅器OP1の非反転入力端子には、帰還回路215における第3演算増幅器OP3の出力端子から基準電圧Vsが印加される。このように、本実施の形態の積分回路213は、第1演算増幅器OP1を用いた積分回路として構成されている。ただし、第1演算増幅器OP1の非反転入力端子は、GND電位に設定される接地されるのではなく、基準電圧Vsに設定される。これは、第1演算増幅器OP1が単電源で動作する詳細は後述することと、入力電荷Qiが正負両方の値をとり得ることとを理由とするものである。増幅回路214は、積分回路213から入力されてくる内部出力電圧Viを増幅し、得られた増幅信号の一例としての外部出力電圧Voを外部例えば図1に示す制御装置6に向けて出力する。このとき、第2演算増幅器OP2の反転入力端子には、電源回路216から出力される内部電源電圧Vrが、第1設定抵抗R1を介して印加される。また、第2演算増幅器OP2の反転入力端子には、第2演算増幅器OP2の出力端子から出力される外部出力電圧Voが、第2設定抵抗R2を介して印加される。一方、第2演算増幅器OP2の非反転入力端子には、積分回路213における第1演算増幅器OP1の出力端子から出力される内部出力電圧Viが印加される。このように、本実施の形態の増幅回路214は、第2演算増幅器OP2を用いた反転増幅回路として構成されている。帰還回路215は、増幅回路214から入力されてくる外部出力電圧Voに対するローパスフィルタ処理、および、ローパスフィルタ処理によって得られた濾波信号の一例としての基底電圧Vbと内部電源電圧Vrとの比較処理を行い、比較結果として得られた基準電圧Vs新たな基準電圧に対応を積分回路213より具体的には、第1演算増幅器OP1における非反転入力端子に入力する。ここで、ローパスフィルタ回路LPFは、入力されてくる外部出力電圧Voから得られた、外部出力電圧Voにおける直流成分である基底電圧Vbを、第3演算増幅器OP3に出力する。このとき、第3演算増幅器OP3の反転入力端子には、ローパスフィルタ回路LPFから出力される基底電圧Vbが印加される。一方、第3演算増幅器OP3の非反転入力端子には、電源回路216から出力される内部電源電圧Vrが印加される。そして、第3演算増幅器OP3からは、内部電源電圧Vrと基底電圧Vbとの差分に応じた基準電圧Vsが出力され、この基準電圧Vsが、積分回路213における第1演算増幅器OP1の非反転入力端子に印加される。このように、帰還回路215における第3演算増幅器OP3は、比較回路コンパレータとして機能している。電源回路216は、電源端子211cを介して入力されてくる外部電源電圧Vcこの例ではDC5.0Vを、より低い内部電源電圧Vrこの例ではDC1.0Vに変換して出力する。なお、電源回路216における電圧生成手法としては、例えば抵抗分圧やトランジスタを用いたバンドギャップレギュレータ等を適用することができる。ここで、積分回路213に設けられた第1演算増幅器OP1、増幅回路214に設けられた第2演算増幅器OP2、および帰還回路215に設けられた第3演算増幅器OP3は、それぞれ、DC5.0Vの単電源で動作するものを用いている。これら第1演算増幅器OP1、第2演算増幅器OP2および第3演算増幅器OP3のそれぞれにおいて、正電源端子図示せずは、図示しない配線を介して電源端子211cに接続されており、負電源端子図示せずは、図示しない配線を介して入力接地端子211bおよび出力接地端子211eに接続されている。したがって、これら第1演算増幅器OP1、第2演算増幅器OP2および第3演算増幅器OP3には、それぞれ、動作電圧としてDC5.0Vが供給されることになる。ここで、上述した圧力検出装置5における電気的な接続構造について説明する。先ず、圧電素子10における先端側の端面は、金属製の第1電極部50およびダイアフラムヘッド40を介して、金属製のハウジング30と電気的に接続される。これに対し、圧電素子10における後端側の端面は、金属製の第2電極部55と電気的に接続され、第2電極部55は、突出部55aを介して金属製のコイルスプリング70と電気的に接続される。また、コイルスプリング70は、金属製の伝導部材22と電気的に接続され、伝導部材22は、第1接続ピン21aを介して実装基板210の入力信号端子211aと電気的に接続される。他方、第2電極部55の突出部55aの外径は支持部材65の第1孔651の孔径よりも小さく、伝導部材22における先端部の外径は支持部材65の第2孔652の孔径よりも小さい。つまり、第2電極部55、コイルスプリング70および伝導部材22は、支持部材65と直接接触していないために、電気的に接続されていない。それゆえ、第2電極部55からコイルスプリング70および伝導部材22を介して実装基板210へと至る電荷信号の伝送経路は、それぞれが絶縁体で構成された、絶縁リング60および覆い部材23によって、金属製のハウジング30と電気的に絶縁される。以上のように構成された圧力検出装置5をシリンダヘッド4に装着する際には、センサ部100のダイアフラムヘッド40の方から先にシリンダヘッド4に形成された連通孔4aに挿入していき、ハウジング30の第2ハウジング32に形成された雄ねじ332aをシリンダヘッド4の連通孔4aに形成された雌ねじ4eにねじ込む。圧力検出装置5をシリンダヘッド4に装着することにより、ハウジング30は、金属製のシリンダヘッド4と電気的に接続される。このシリンダヘッド4は、電気的に接地された状態にあるため、圧力検出装置5では、ハウジング30を介して、圧電素子10における先端部が接地される。ここで、この例では、圧電素子10の側面とハウジング30の内壁面とが接触し得る構造になっているが、圧電素子10が絶縁体で構成されていることにより抵抗値が極めて大きいことと、圧力変化に伴って発生する電荷が、圧電素子10における中心線方向の両端部に発生することとにより、特に問題とはならない。次に、シール部材7について説明する。シール部材7は、図2に示すように、シリンダヘッド4における連通孔4aを形成する周囲の壁のセンサ部100締め付け方向の端面と、圧力検出装置5のハウジング30の第3外周面333と第4外周面334とを接続する接続面との間に配置された第1シール部材71を有している。また、シール部材7は、シリンダヘッド4の連通孔4aの傾斜部4cと、圧力検出装置5のハウジング30の第1ハウジング31の傾斜面315aとの間に配置された第2シール部材72を有している。次に、本実施の形態の圧力検出装置5による圧力検出動作について説明する。内燃機関1の作動時には、センサ部100のダイアフラムヘッド40の内側部42に、燃焼室C内で発生した燃焼圧が付与される。そして、ダイアフラムヘッド40に付与された燃焼圧が、第1電極部50と第2電極部55とによって挟まれた圧電素子10に作用することにより、この圧電素子10に燃焼圧に応じた電荷が生じる。圧電素子10に生じた電荷は、第2電極部55、コイルスプリング70および伝導部材22を介して、入力電荷Qiとして回路基板部21の実装基板210に供給される。実装基板210に供給された入力電荷Qiは、実装基板210に設けられた各種回路にて積分処理および増幅処理がなされた後、その電荷に応じた外部出力電圧Voが、回路基板部21に接続された第3接続ピン21cおよび伝送ケーブル8を介して、制御装置6に供給される。続いて、上述した圧力検出動作における、信号処理部200を構成する各回路の動作について説明する。図8は、信号処理部200の各部における信号波形の例を示す図である。ここで、図8aは、時間tと、圧電素子10に入力される圧力Pとの関係を示している。図8bは、時間tと、圧電素子10から積分回路213に入力される入力電荷Qiとの関係を示している。図8cは、時間tと、電源回路216から出力される内部電源電圧Vrとの関係を示している。図8dは、時間tと、帰還回路215第3演算増幅器OP3から出力される基準電圧Vsとの関係を示している。図8eは、時間tと、積分回路213から出力される増幅回路214に入力される内部出力電圧Viとの関係を示している。図8fは、時間tと、積分回路213から出力される外部出力電圧Voとの関係を示している。図8gは、時間tと、帰還回路215のローパスフィルタ回路LPFから出力される帰還回路215の第3演算増幅器OP3に入力される基底電圧Vbとの関係を示している。なお、この例では、圧電素子10に対し、最大で15MPaの圧力Pが加わるものとする。また、この例では、圧電素子10に対し15MPaの圧力Pが加えられた場合において、内部出力電圧Viの変化が0.9V程度となるように、積分回路213におけるコンデンサCの容量値および帰還抵抗Rfの抵抗値が決められており、この場合において、外部出力電圧Voの変化が3.0V程度となるように、増幅回路214における第1設定抵抗R1の抵抗値および第2設定抵抗R2の抵抗値増幅率=R2/R1が決められている。ここで、積分回路213に設けられる帰還抵抗Rfは、低周波数域における積分回路213の増幅度を制限するためのものである。また、内部電源電圧Vrは、常にDC1.0Vに設定されているものとする。そして、この例では、圧力Pが周期Tで繰り返し変動しているものとする。本実施の形態の圧力検出装置5を内燃機関1に取り付けた場合には、内燃機関1の回転数に応じて周期Tが変わる。より具体的に説明すると、内燃機関1の回転数が増加するほど周期Tは短くなり、内燃機関1の回転数が低下するほど周期Tは長くなる。したがって、自動車等に取り付けられた内燃機関1の圧力変動を圧力検出装置5で検出する場合、回転数の増減に伴って周期Tは刻々と変化することになる。なお、以下の説明においては、図8aに示す最初図中左側の圧力変動を1回目と呼び、図8aにおける次図中右側の圧力変動を2回目と呼ぶ。また、実際の基底電圧は、ある時定数をもってゆるやかに変化するが、図8では、現象が理解しやすいように、一周期ごとにデジタル的に変化させてある。圧電素子10に1回目の圧力変化が作用すると、この圧力変化の傾きに対応して入力電荷Qiが変化する。なお、この例では、圧力Pが増加している間は、入力電荷Qiが負の値をとり、圧力Pが減少している間は、入力電荷Qiが正の値をとる。次に、積分回路213では、第1演算増幅器OP1の反転入力端子に、1回目の圧力変化に伴って発生した入力電荷Qiが入力され、第1演算増幅器OP1の非反転入力端子に、基準電圧Vsが入力される。このときの基準電圧Vsは、DC1.0Vに設定されている。そして、積分回路213で入力電荷Qiの積分が行われることにより、積分回路213からは、1回目の圧力変化に相似した波形を有する内部出力電圧Viが出力される。このとき、内部出力電圧Viには、基準電圧Vsに起因する直流成分が重畳される。ただし、この直流成分は、基準電圧VsDC1.0Vとは異なる大きさになる。内部出力電圧Viに含まれる直流成分と基準電圧Vsとの大きさが異なってしまうのは、積分回路213に帰還抵抗Rfを設けたことにより、内部出力電圧Viが、1つの周期T内において基準電圧Vsを中心に電圧×時間の面積が±0となるように補正されてしまい、結果として、内部出力電圧Viにおいて基準電圧Vsの沈み込みが生じてしまうことに起因する。また、ダイオード212、217で生じるリーク電流も、内部出力電圧Viにおける直流成分の大きさに変動を生じさせる。このリーク電流は、半導体の性質上温度が10°C上昇するごとに約2倍になる性質を持っているため、通常、常温では問題にならないが、100°Cを越えるような高温化では無視できない大きさになる。そして、このリーク電流が抵抗Rfを通ることで、内部出力電圧Viにおける直流成分に大きなオフセットを生じさせる。続いて、増幅回路214で内部出力電圧Viの増幅が行われることにより、増幅回路214からは、1回目の圧力変化に相似した波形を有する外部出力電圧Voが出力される。このとき、外部出力電圧Voにも、基準電圧Vsに起因する直流成分が重畳される。この外部出力電圧Voに含まれる直流成分が、基底電圧Vbとなる。そして、帰還回路215に設けられたローパスフィルタ回路LPFで、外部出力電圧Voに対するローパスフィルタ処理が行われることにより、ローパスフィルタ回路LPFからは、1回目の圧力変化に対応する外部出力電圧Voから取り出された基底電圧Vbこの例ではDC0.7Vが出力される。引き続き、帰還回路215に設けられた第3演算増幅器OP3比較回路で、ローパスフィルタ回路LPFから入力される基底電圧Vbと、電源回路216から入力される内部電源電圧Vrとが比較され、第3演算増幅器OP3からは、1回目の圧力変化に対応する外部出力電圧Voに基づいて得られた新たな基準電圧Vsこの例ではDC1.3Vが出力される。それから、圧電素子10に2回目の圧力変化が作用すると、この圧力変化の傾きに対応して入力電荷Qiが変化する。なお、この例では、1回目の圧力変化と2回目の圧力変化とにおいて、圧力Pの波形が同じであるものとした。次に、積分回路213では、第1演算増幅器OP1の反転入力端子に、2回目の圧力変化に伴って発生した入力電荷Qiが入力され、第1演算増幅器OP1の非反転入力端子に、基準電圧Vsが入力される。このときの基準電圧Vsは、上述したフィードバックによってDC1.3Vに修正されている。そして、積分回路213で入力電荷Qiの積分が行われることにより、積分回路213からは、1回目の圧力変化に相似した波形を有する内部出力電圧Viが出力される。このとき、内部出力電圧Viには、基準電圧Vsに起因する直流成分が重畳される。ただし、この直流成分は、上述した理由により、基準電圧VsDC1.3Vとは異なる大きさになる。続いて、増幅回路214で内部出力電圧Viの増幅が行われることにより、増幅回路214からは、2回目の圧力変化に相似した波形を有する外部出力電圧Voが出力される。このとき、外部出力電圧Voにも、基準電圧Vsに起因する直流成分が重畳される。このとき、外部出力電圧Voに含まれる直流成分である基底電圧Vbは、基準電圧Vsが補正されたことに伴い、DC1.0Vとなっている。その後、上述した手順にて、帰還回路215による基準電圧Vsのフィードバックが行われる。そして、実装基板210に設けられた積分回路213、増幅回路214および帰還回路215を用いて、外部出力電圧Voに含まれる基底電圧Vbの大きさを、DC1.0Vとすべく、フィードバック制御が繰り返し行われていく。このように、本実施の形態では、実装基板210上に、基準電圧Vsと圧電素子10から入力される入力電荷Qiとを用いて入力電荷Qiを積分することで得られた内部出力電圧Viを出力する積分回路213と、積分回路213から入力される内部出力電圧Viを増幅することで得られた外部出力電圧Voを出力する増幅回路214と、増幅回路214から出力される外部出力電圧Voにローパスフィルタ処理を施して直流成分である基底電圧Vbを取得するとともに、この基底電圧Vbと内部電源電圧Vrとの比較結果に基づいて得られた新たな基準電圧Vsを積分回路213に供給する帰還回路215とを設けた。これにより、制御装置6に向けて出力される外部出力電圧Voにおける基底電圧Vbの大きさが変動するのを抑制することが可能となる。特に、本実施の形態のように、圧力変化の周期Tが変動する内燃機関1等に圧力検出装置5を取り付けた場合において、基準電圧Vsを一定の大きさにすると、周期Tの変動に伴って基底電圧Vbが変動してしまうことになるが、フィードバック制御によって基準電圧Vsの調整を行うことにより、このような基底電圧Vbのぶれを抑制することが可能になる。また、本実施の形態では、積分回路213、増幅回路214および比較回路215のそれぞれを、演算増幅器を用いて構成した。しかも、積分回路213、増幅回路214および比較回路215のそれぞれに設けられる演算増幅器として、単電源で動作するものを用いた。これにより、例えば自動車など、負電源を確保することが困難な機器に装着された内燃機関1における圧力検出を、複雑な電源回路等を用いることなく行うことができる。さらに、本実施の形態では、実装基板210上に、制御装置6から供給される外部電源電圧Vcを用いて外部電源電圧Vcよりも低い内部電源電圧Vrを作成する電源回路216を設けた。そして、各演算増幅器の電源として外部電源電圧Vcを利用するとともに、外部出力電圧Voから得られた基底電圧Vbと電源回路216で作成された内部電源電圧Vrとの比較結果に基づいて基準電圧Vsを修正するようにした。これにより、電源構成を簡易なものとしつつ、圧力検出装置5における各種信号処理を実行することができる。さらにまた、本実施の形態では、圧電素子10におけるグランド側および実装基板210における入力接地端子211bを、それぞれ、圧力検出装置5のハウジング30を介して内燃機関1のシリンダヘッド4に接続接地するようにした。これにより、簡易な構成で、圧力検出装置5実装基板210から出力される外部出力電圧Voにノイズが重畳するのを抑制することができる。なお、本実施の形態では、積分回路213、増幅回路214および帰還回路215を、共通のプリント配線基板211上に配置していたが、これに限られるものではなく、2以上の基板に分けて取り付けてもかまわない。