レーザダイオードに供給する駆動信号に、高周波信号発生回路から生成される高周波信号を重畳させることによって戻り光による雑音対策を行うように構成された光ピックアップ装置であり、前記レーザダイオードは、回路基板の一方の面に実装され、前記高周波信号発生回路に組み込まれた高周波重畳用集積回路を前記回路基板の他方の面に配置し、前記回路基板は、前記レーザダイオードのリードピンの占有面積以上で、前記レーザダイオードの実装領域の2倍以下である事を特徴とした光ピックアップ装置。前記高周波重畳用集積回路は、リードを有するとともにパッケージされ、少なくともリードの一部、または少なくともパッケージの外形一部が、前記リードピンの配置領域から前記レーザダイオードの外形の間の領域に配置される請求項1に記載の光ピックアップ装置。前記高周波重畳用集積回路は、フリップチップで回路基板に実装され、前記フリップチップの端子は、前記リードピンの配置領域から前記レーザダイオードの外形の間の領域に配置される請求項1に記載の光ピックアップ装置。前記高周波重畳集積回路から前記レーザダイオードのアノードへ延在する導電パターン、および前記レーザダイオードのカソードから前記高周波重畳集積回路へ延在する導電パターンは、S字を描く請求項2または請求項3に記載の光ピックアップ装置。前記レーザダイオード内に一緒にパッケージされるモニタダイオードのアノード側の配線は、前記S字の領域を迂回する請求項4に記載の光ピックアップ装置。レーザダイオードに供給する駆動信号に、高周波信号発生回路から生成される高周波信号を重畳させることによって戻り光による雑音対策を行うように構成された光ピックアップ装置であり、前記レーザダイオードは、回路基板の一方の面に実装され、前記高周波信号発生回路に組み込まれた高周波重畳用集積回路を前記回路基板の他方の面に配置し、前記高周波重畳用集積回路は、リードを有するとともにパッケージされ、少なくともリードの一部、または少なくともパッケージの外形一部が、前記リードピンの配置領域から前記レーザダイオードの外形の間の領域に配置される事を特徴とする光ピックアップ装置。前記高周波重畳集積回路から前記レーザダイオードのアノードへ延在する導電パターン、および前記レーザダイオードのカソードから前記高周波重畳集積回路へ延在する導電パターンは、S字を描く請求項6に記載の光ピックアップ装置。前記レーザダイオード内に一緒にパッケージされるモニタダイオードのアノード側の配線は、前記S字の領域を迂回する請求項7に記載の光ピックアップ装置。特許文献1にはフレキシブル配線基板に高周波信号を生成する重畳ICを配置するとともにフレキシブル基板に固定されるレーザダイオードに該フレキシブル基板に形成されている配線パターンを介して高周波信号を供給するように構成された技術が記載されている。斯かる構成では、高周波信号が流れる配線パターンWRの長さが長くなるので、該配線パターンから他の回路に悪影響を与える不要な信号が放出されるという、所謂不要輻射が発生するという問題がある。図9は、前述の構成を概略示すもので、レーザダイオード1は、フレキシブル配線基板FS1に固定されている。このレーザ1から出ているリード端子Lが配線基板FS1に半田付けされ、この配線基板FS1と一体、または別体のフレキシブルシートFS2が用意される。このフレキシブルシートFS2は、全体が細長く形成され、途中に幅広部Wが用意され、この幅広部Wに高周波重畳用集積回路以下、重畳ICと呼ぶP1が取り付けられる。レーザダイオード1がプラスチックのハウジングに接着固定され、このフレキシブルシートFS2の他端は、折り曲げられてハウジングの裏側設けられたプリント基板に半田付けされている。この様に、フレキシブルシートが長く設けられ、配線に高周波信号が流れるため、不要輻射が放出される。また、ループ回路等を構成し、ここで電磁波ノイズを受けたり、放出したりする問題がある。本発明は、斯かる問題を解決することが出来る光ピックアップ装置を提供しようとするものである。本発明は、レーザダイオードを、回路基板の一方の面に実装し、前記高周波信号発生回路に組み込まれた高周波重畳用集積回路を前記回路基板の他方の面に配置し、前記回路基板は、前記レーザダイオードのリードピンの占有面積以上で、前記レーザダイオードの実装領域の2倍以下である事で解決するものである。また前記高周波重畳用集積回路は、リードを有するとともにパッケージされ、少なくともリードの一部、または少なくともパッケージの外形一部が、前記レーザダイオードのリードピンの配置領域から前記レーザダイオードの外形の間の領域に配置される事で解決するものである。本発明の光ピックアップ装置は、高周波信号発生回路が組み込まれた高周波重畳用集積回路を両面印刷配線基板の一方の面に配置するとともに他方の面にレーザダイオードを配置することによって高周波重畳用集積回路からレーザダイオードへ供給される高周波信号が流れる信号路の長さを短くしたので、不要輻射信号の大きさを小さくすることが出来るという効果を奏するものである。また、本発明は、高周波信号が流れる高周波信号用配線パターンを両面印刷配線基板の高周波重畳用集積回路が配置されている面に設けるとともに反対側の面の前記高周波信号用配線パターンと対向する位置に不要輻射の原因となる配線パターンを配置しないようにしたので、不要輻射信号の大きさを格段に小さくすることが出来るという利点を有している。本発明は、図3の様に、レーザダイオードLDに高周波信号を重畳させた駆動信号を供給することで、戻り光による雑音を防止した光ピックアップ装置において、以下に説明する構成によって、不要輻射の問題を解決した。先ず、図3を参照しながら、光ピックアップ装置に組み込まれるレーザダイオード駆動回路の一実施例を説明する。同図において、Vccは電源が供給される電源供給端子、CF1は電源回路に流れる高周波信号をカットするために設けられている電源用高周波カットフィルタ、P1は高周波重畳用集積回路であり、後述するレーザダイオードLDに供給される駆動信号に重畳させる高周波信号を発生する高周波信号発生回路が組み込まれている。Tはレーザダイオードの駆動信号が供給される駆動信号供給端子、CF2は駆動信号の供給路に流れる高周波信号をカットするために設けられている駆動信号用高周波カットフィルタである。LDは例えば波長が405nmの青紫色光のレーザ光を放射するレーザダイオードであり、前記高周波重畳用集積回路P1から出力される高周波信号がコンデンサCを介してアノードに供給されるとともに、駆動信号用高周波カットフィルタCF2を介して駆動信号が供給されるように構成されている。即ち、前記駆動信号用高周波カットフィルタCF2を介してレーザダイオードLDのアノードに駆動信号が供給されるが、斯かる駆動信号に対して前記高周波重畳用集積回路P1から出力される高周波信号が重畳されて供給されることになる。D1はモニター用ダイオードであり、前記レーザダイオードLDから放射されるレーザ光が照射される位置に設けられており、レーザ出力レベルに応じた信号をモニター信号として出力するように構成されている。斯かる構成において、レーザダイオードLDには駆動信号供給端子Tから入力される駆動信号が駆動信号用高周波カットフィルタCF2を通して供給されるとともに、電源供給端子Vccから電源用高周波フィルタCF1を通して供給される電源によって、発振動作する高周波信号発生回路が組み込まれている高周波重畳用集積回路P1から生成される高周波信号が前記駆動信号に重畳されて供給されることになる。斯かる高周波信号が重畳された駆動信号がレーザダイオードLDに供給されると、該レーザダイオードLDから放射されるレーザ光のスペクトルをマルチモード化させることが出来るので、レーザ光の可干渉性を低減させることができ、その結果、光ディスクの信号記録層からの反射光によるレーザノイズを低減することが出来る。以上に説明した様に、光ピックアップ装置に使用されるレーザダイオード駆動回路は構成されている。続いて、1つの対物レンズによって、規格の異なる3種類の光ディスクの信号の読み出し動作を行うように構成した光ピックアップ装置を、図2に示す。尚、対物レンズは、BD用と、CD/DVD用として2つでも良い。図2において、1は、第1レーザダイオードで、例えば波長が405nmの青紫色光である第1レーザ光を放射するものである。2は、第1回折格子である。この第1回折格子2は、手前の回折格子部2aと1/2波長板2bで成る。前者は、前述の第1レーザダイオード1から放射される第1レーザ光がまず入射される部分であり、レーザ光を0次光であるメインビーム、1次光及び-1次光である2つのサブビームに分離する回折格子部2aとなり、後者は、入射されるレーザ光をS方向の直線偏光光に変換する1/2波長板2bである。3は、2波長レーザダイオードである。これは、例えば波長が655nmの赤色光である第2レーザ光を放射する第2レーザダイオードを構成するレーザチップ3aと、例えば波長が785nmの赤外色光である第3レーザ光を放射する第3レーザダイオードを構成するレーザチップ3bとが同一のケース内に設けられているものである。4は前記2波長レーザダイオード3から放射される第2レーザ光及び第3レーザ光が入射される回折格子である。これは、レーザ光を0次光であるメインビーム、1次光及び-1次光である2つのサブビームに分離する回折格子部4aと、入射されるレーザ光をP方向の直線偏光光に変換する1/2波長板4bとより構成されている。5は偏光ビームスプリッタである。これは、前記第1回折格子2を透過した第1レーザ光、前記第2回折格子4を透過した第2レーザ光及び第3レーザ光が入射される位置に設けられ、前記1/2波長板2bによってS偏光光にされたレーザ光を反射し、前記1/2波長板4bによってP方向に偏光されたレーザ光を透過させる制御膜5aが設けられている。6はハーフミラーであり、前記偏光ビームスプリッタ5にて反射された第1レーザ光、前記偏光ビームスプリッタ5を透過した第2レーザ光及び第3レーザ光を光路の往路において反射するとともに、光路の復路において透過させるものである。7は1/4波長板で、前記ハーフミラー6にて反射されたレーザ光が入射される位置に設けられ、入射されるレーザ光を直線偏光光から円偏光光に、また反対に円偏光光から直線偏光光に変換する作用を成すものである。8はコリメートレンズであり、前記1/4波長板7を透過したレーザ光が入射されるとともに入射されるレーザ光を平行光に変換し、収差補正用モーター9によって光軸方向、即ち矢印A及びB方向へ変位できるように構成されている。前記コリメートレンズ8の光軸方向への変位動作によって光ディスクの保護層の厚さに基づいて生じる球面収差を補正するように構成されている。10は立ち上げミラーであり、前記コリメートレンズ8を透過したレーザ光が入射される位置に設けられ、入射されるレーザ光を対物レンズ11の方向に反射させるように構成されている。L1は光ディスクの表面から信号記録層までの距離が短い第1光ディスクD1における信号記録層、L2は光ディスクの表面から信号記録層までの距離が第1光ディスクD1より長い第2光ディスクD2における信号記録層、L3は光ディスクの表面から信号記録層までの距離が第2光ディスクD2より長い第3光ディスクD3における信号記録層の位置を示すものである。斯かる構成において、第1レーザダイオード1から放射された第1レーザ光は、第1回折格子2、偏光ビームスプリッタ5、ハーフミラー6、1/4波長板7、コリメートレンズ8、立ち上げミラー10を介して対物レンズ11に入射された後、該対物レンズ11の集光動作によって第1光ディスクD1に設けられている信号記録層L1に集光スポットとして照射されるが、前記信号記録層L1に照射された第1レーザ光は該信号記録層L1にて戻り光として反射されることになる。また、2波長レーザダイオード3から放射された第2レーザ光は、第2回折格子4、偏光ビームスプリッタ5、ハーフミラー6、1/4波長板7、コリメートレンズ8、立ち上げミラー10を介して対物レンズ11に入射された後、該対物レンズ11の集光動作によって第2光ディスクD2に設けられている信号記録層L2に集光スポットとして照射されるが、前記信号記録層L2に照射された第2レーザ光は該信号記録層L2にて戻り光として反射されることになる。そして、2波長レーザダイオード3から放射された第3レーザ光は、第2回折格子4、偏光ビームスプリッタ5、ハーフミラー6、1/4波長板7、コリメートレンズ8、立ち上げミラー10を介して対物レンズ11に入射された後、該対物レンズ11の集光動作によって第3光ディスクD3に設けられている信号記録層L3に集光スポットとして照射されるが、前記信号記録層L3に照射された第3レーザ光は該信号記録層L3にて戻り光として反射されることになる。各光ディスクD1、D2、D3に設けられている信号記録層L1、L2、L3から反射された戻り光は、対物レンズ11、立ち上げミラー10、コリメートレンズ8及び1/4波長板7を通してハーフミラー6に入射される。このようにしてハーフミラー6に入射される戻り光は、制御用レーザ光Lcとして前記ハーフミラー6を透過する。12は前記ハーフミラー6を透過した制御用レーザ光Lcが入射されるセンサーレンズであり、PDICと呼ばれる光検出器13に設けられている受光部に、制御用レーザ光Lcに非点収差を付加させて照射する作用を成すものである。前記光検出器13には、回折格子2あるいは4により3ビームに分離された制御用レーザ光Lcのメインビーム及び2つのサブビームに対応して各受光部が周知の4分割センサー等により設けられており、メインビームの照射動作によって光ディスクDの信号記録層に記録されている信号の読み取り動作に伴う信号生成動作及び非点収差法によるフォーカシング制御動作を行うためのフォーカスエラー信号生成動作、そして2つのサブビームの照射動作によってトラッキング制御動作を行うためのトラッキングエラー信号生成動作を行うように構成されている。斯かる各種の信号生成のための制御動作は、周知であるので、その説明は省略する。前述したように構成された光ピックアップ装置において、第1光ディスクD1に記録されている信号の読み出し動作は、前記第1レーザダイオード1に駆動信号を供給することによって行われ、また、第2光ディスクD2に記録されている信号の読み出し動作は、前記2波長レーザダイオード3に組み込まれているレーザチップ3aに駆動信号を供給することによって行われ、そして、第3光ディスクD3に記録されている信号の読み出し動作は、前記2波長レーザダイオード3に組み込まれているレーザチップ3bに駆動信号を供給することによって行われる。前記第1レーザダイオード1から放射される第1レーザ光、2波長レーザダイオードから放射される第2レーザ光及び第3レーザ光は、前述したように偏光ビームスプリッタ5、ハーフミラー6、1/4波長板7、コリメートレンズ8及び立ち上げミラー10を介して対物レンズ11に入射され、該対物レンズ11の集光動作によって第1光ディスクD1の信号記録層L1、第2光ディスクD2の信号記録層L2及び第3光ディスクD3の信号記録層L3に集光される。斯かる対物レンズ11による各光ディスクD1、D2、D3の信号記録層への集光動作は、該対物レンズ11の入射面側に回折輪帯等を形成することによって行うことが出来るとともに開口数も各光ディスクの規格に対応するようにされている。前述したように第1レーザ光、第2レーザ光及び第3レーザ光は各光ディスクの信号記録層に集光されるが、各信号記録層から戻り光として反射されることになる。このようにして反射された戻り光は、立ち上げミラー10、コリメートレンズ8、1/4波長板7、ハーフミラー6及びセンサーレンズ12を介して光検出器13に照射されることになる。このようにして光ディスクの信号記録層から反射される戻り光が光検出器13に照射されると、該光検出器13からフォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号及びデータ信号を得ることが出来るので、これらの信号を利用した光ピックアップ装置の制御動作が周知のように行われることになる。従って、各光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うことが出来る。次に、図8を参照にして、簡単に、従来の光ピックアップ装置の平面的な構成について説明する。20は光ピックアップ装置を構成するハウジングであり、これを含む光ピックアップ装置は、光ディスク装置の基台シャーシーに設けられるガイドに取り付けられ、光ディスクの径方向である矢印C及びD方向へピックアップ送り用モーター図示せずによって移動される。21は図2の対物レンズ11が固定されているレンズホルダーである。ハウジング20に固定されているレンズ支持部材23とレンズホルダーの間には、紙面に対し、上側と下側に左右に伸び、それぞれ紙面に対して縦方向に複数本のワイヤが設けられている。ここでは2本ずつ4本の支持ワイヤー22が設けられ、それぞれ一端がレンズ支持部に取り付けられ、他端は、レンズホルダー21に取り付けられている。そしてこのワイヤにより、光ディスクの信号面に対して垂直方向であるフォーカス方向及び光ディスクの径方向であるトラッキング方向への変位を可能にしている。対物レンズ11は、前述したようにハウジング20の上で、変位が可能であるが、その他の光学部品は、図の如く、前記ハウジングの中に固定されている。図8において、Pは、3波長対応型高周波重畳用集積回路以下重畳ICと呼ぶである。この重畳ICPは、前記第1レーザダイオード1、及び2波長レーザダイオード3に組み込まれている2つのレーザチップ3a、3bに、異なる周波数の高周波信号を印加するために、3つの高周波信号発生機能が組み込まれている。そして、前記重畳ICPから第1レーザダイオード1へ、駆動信号を供給するため、および重畳ICPから2波長レーザダイオード3へ駆動信号を供給するため、フレキシブル印刷配線基板が用いられ、この配線基板の配線パターンを通して供給されている。しかしながら、配線パターンが長く、ループを描いたりすると、他の回路に悪影響を与える不要輻射が発生するという問題がある。斯かる不要輻射を考慮して、従来の光ピックアップ装置では、重畳ICPを例えば第1レーザダイオード1と2波長レーザダイオード3の中間位置に配置するように構成している。この様な構成では、重畳ICPと第1レーザダイオード1との距離、及び重畳ICPと2波長レーザダイオード3との距離を短くすることが出来ないので、高周波信号が流れる配線パターンから発生する不要輻射が大きくなるという問題があった。続いて、図1を用いて、説明する。図1は本発明の光ピックアップ装置の構成を説明する一例であり、図8ものと同一のものには同一の符号を付している。本発明は、第1レーザダイオード1に供給される高周波信号を生成するとともに集積回路にて構成された第1高周波重畳用集積回路重畳ICP1を第1レーザダイオード1の近傍に配置し、また異なる周波数の高周波信号を生成する2波長対応型高周波重畳用集積回路重畳ICP2P2を2波長レーザダイオード3の近傍に配置させたことを特徴とするものである。-斯かる構成によれば、重畳ICP1から生成される高周波信号が重畳された駆動信号を、第1レーザダイオード1に供給するため、配線基板を採用するが、その配線基板に設けられる配線パターンの長さを短くすることが出来る。同様に重畳ICP2から生成される高周波信号が重畳された駆動信号を、2波長レーザダイオード3に組み込まれている2つのレーザチップ3a、3bに供給するが、やはり、配線パターンの長さを短くすることが出来る。このように高周波信号の供給路である配線パターンの長さを短くすることが出来るので、該配線パターンから放出される不要輻射を小さくすることが出来る。尚、第2レーザ光を放射させる第2レーザダイオードと第3レーザ光を放射させる第3レーザダイオードとを2波長レーザダイオード3にて構成したが、別々のレーザダイオードにて構成することも出来る。斯かる場合には、3つのレーザダイオードに対応した高周波信号を生成する3つの高周波重畳ICが設けられるとともに、各レーザダイオードの近傍に配置されることになる。また2つの異なる光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うことが出来る光ピックアップ装置に実施することも出来る。この場合も、各レーザダイオードの近傍に配置されることになる。次に、前述した重畳ICを各レーザダイオードの近傍に配置される。について、図4~図7を用い、その一例を説明する。図4は、プリント基板、フレキシブルシートまたはセラミック基板から成る配線基板BDを用いたレーザモジュールを示すもので、レーザホルダに収納されて構成されるレーザダイオードLDが固着される。以下に、近傍配置について、その概念を説明する。尚、図4Aは、レーザモジュールを上面Uから見た図、Bは、裏面Bから見た図、Cは、Aの図の右手から見た図である。先ずは、少なくとも表面Uまたは裏面Bに導電パターンを有する回路基板Pに、半田付けにより、レーザダイオードLDが電気的に固定される。そしてこの回路基板BDに高周波重畳用集積回路以下、重畳ICPと呼ぶが取り付けられる。従来の図9では、レーザダイオードが固着された所の配線基板FS1に重畳ICはなく、細長いフレキシブルシートの途中に固着していたので、不要輻射等の問題があった。しかし、図4の如く、レーザダイオードLDの裏面より、一回り大きな、または一回り小さなサイズの基板BDに、レーザダイオードLDと重畳ICPが実装されるため、配線パターンは非常に短くなる。また重畳ICPは、配線基板BDの裏面Bに配置される事で、更にレーザダイオードLDに重畳ICをより近接配置できる。レーザダイオードは、キャンタイプとフレームタイプに主に分けられ、前者のタイプは、5.6mm径であり、これを実装する回路基板のサイズは、1×1cm~5×5mm程度、後者のフレームタイプは、2.5×5mm程度の回路基板でよい。また実際に回路基板BDの導電パターンに接続される部分は、パッケージから突出する3本のリードピンであり、この3本のリードピンの占有面積程度でも良い。好ましくは、リードピンの占有面積よりも大きく、レーザダイオードの実装エリアの2倍程度の回路基板が好ましい。本発明は、この重畳ICを回路基板BDの裏面に配置する事で、よりノイズを減らしている。前述した様に、キャンであれ、フレームであれ、そのサイズは、内蔵されるチップではなく、パッケージの外形で決定されている。よって回路基板BDの表側Uに重畳ICが実装されると、パッケージの外形に重畳ICを接触させる構成が、一番の近接配置である。しかし裏面Bであれば、パッケージの外形とレーザダイオードLDのリードピンとの間には、空きスペースが存在するため、リードピンLPに更に近接配置させる事ができる。つまり図では、重畳ICのリードの少なくとも一部または重畳ICの樹脂封止部の少なくとも一部が、リードピンの配置領域とパッケージ外形の間に配置される事により、近接配置が可能となる。またレーザダイオードLDがフリップチップであれば、チップ表面の端子が、LDのパッケージ外形とリードピンLPの配置領域との間のスペースに設けられることで、近接配置が実現できる。ここで、回路基板の導電パターンは、表また裏のどちらか一方に設けられれば良いと説明したが、以下に、両面に設けたものを図5、図6で説明していく。図5は、図3に於いて、少なくとも高周波重畳ICP1が配置される側に形成されている配線パターンWRを示すものであり、前記重畳ICP1は、図5の左上に半田にて電気的に固着されている。同図において、レーザダイオードは、紙面の裏側に固着される。30はレーザダイオードLDのアノードが半田付けされるアノード端子であり、その中央部にはアノード端子が挿入される透孔30Aが形成されている。40AはレーザダイオードLDのカソード及びモニター用ダイオードD1のカソードが半田付けされるカソード端子であり、その中央には、レーザダイオードLDのカソード端子及びモニター用ダイオードD1のカソードが挿入される透孔40Aが形成されている。また、50は前記モニター用ダイオードD1のアノードが半田付けされるアノード端子であり、その中央部には、アノードが挿入される透孔50Aが形成されている。図3に示したレーザダイオード駆動回路において、重畳ICP1から出力される高周波信号は、重畳ICP1に設けられている高周波信号出力端子AからコンデンサCを介してレーザダイオードLDのアノード端子30に供給されるとともに、両面印刷配線基板BDの裏面に配置されている該レーザダイオードLDのカソード40、および接地パターンEPを介して重畳ICP1に設けられている接地端子Bに戻ることによって、前記レーザダイオードLDに供給されることになる。前記重畳ICP1から出力される高周波信号は前述した経路を通してレーザダイオードLDに供給されるが、斯かる高周波信号の流れは図5の曲線Sで示す経路のようになる。つまり端子31-コンデンサ32-アノード端子30-紙面の裏のLD―紙面裏のLDからカソード端子40-端子33の経路でS字となる。図3には、その経路を点線で示した。また点線の円で示す所が、レーザダイオードLDの配置領域であり、斯かる曲線Sの半分~殆どは、この円の中に配置される。レーザダイオードのサイズから考えても、この経路は、ごく限られたエリアであり、この配線パターンWRを短くすることが出来るので、不要輻射信号の大きさを小さくすることが出来る。ここでは、端子40から端子33までの配線をコンデンサ32C側に寄せている。こうすれば、S字の面積は、縮小でき、不要輻射の発生エリアを抑制できる。次に反対側の面に形成される配線パターンWRについて図6を参照して説明する。図6は、図5の面から裏面のパターンを透視した図であり、回路基板の裏面には、導電パターンWRが形成され、更に紙面の奥側に、接地パターンEPが設けられている。図6において、太い実線が、接地パターンEPであり、両面印刷配線基板BDの多くの面積を占めるように形成されている。同図において、前記重畳ICP1は、点線で示す位置に半田付けで固定されている。また、図5で説明した曲線Sは、位置を認識するために、細い点線で残した。本発明に係る両面印刷配線基板BDの裏面では、曲線Sで囲まれる範囲から配線パターンWR2が避けられて配置されている。この配線は、図3の細かい点線の部分、つまりモニタダイオードのアノード側の配線である。重畳ICP1から出力される高周波信号が、この閉ループに流れ、そのループにより不要輻射が発生し、配線パターンWR2がS字の領域を通過すると、この配線WR2がアンテナとなってノイズを外に出すが、配線パターンWR2をループの外側に延在させ、内側に配置しないので、不要輻射によるノイズが、この配線パターンWR2に浸入する様な問題は、抑制される。図7は、本発明の概略図であり、レーザホルダに収納されたレーザダイオードを設置した回路基板BDを採用したレーザダイオードモジュールを示す。プラスチックから成るハウジング20は、外周を側壁Lが形成されている。この側壁Lの内側に、このモジュールが取り付けられる。側壁から内側に出た固定用の突出片があり、ここに回路基板やレーザダイオードが接着剤を介して固定されている。この回路基板BDは、ハウジングの裏に設けられた別の回路基板と電気的に固定されている。本発明は、Blu-ray規格の光ディスクに記録されている信号を読み出すために使用され光ピックアップ装置だけでなくCD規格の光ディスク及びDVD規格の光ディスクに記録されている信号を読み出すために使用される光ピックアップ装置にも実施することが出来る。