第1の能動面および第1の相互接続構造を有する第1の半導体ICと、前記第1の半導体IC上に積層され、前記第1の能動面と向かい合うように配設された第2の能動面および前記第1の相互接続構造に結合された第2の相互接続構造を有し、前記第2の能動面が電圧調整器から調整された電圧を受け取る第2の半導体ICと、前記第1の相互接続構造に結合され、前記第1の半導体ICおよび第2の半導体ICに調整された電圧を供給する、前記第1の半導体IC内の前記電圧調整器の能動部分とを備える積層集積回路。前記調整された電圧を前記電圧調整器の前記能動部分から前記第1の半導体ICと前記第2の半導体ICの少なくとも一方に分配する再分配層を、前記第1の半導体ICと前記第2の半導体ICの少なくとも一方内にさらに備える、請求項1に記載の積層集積回路。前記第1の相互接続構造に結合された前記第1の半導体IC上の実装接続部と、少なくとも1つの受動素子が少なくとも部分的に埋め込まれた実装基板とをさらに備え、前記少なくとも1つの受動素子が、前記実装接続部に結合され、前記電圧調整器の前記能動部分と協働して、前記調整された電圧を前記第1の半導体ICと前記第2の半導体ICの少なくとも一方に供給する、請求項1に記載の積層集積回路。前記少なくとも1つの受動素子は、少なくとも1つのインダクタを備える、請求項3に記載の積層集積回路。前記実装基板に少なくとも部分的に埋め込まれ、前記電圧調整器の前記能動部分に結合されたデカップリングキャパシタをさらに備える、請求項4に記載の積層集積回路。前記少なくとも1つのインダクタは、前記実装基板内に第1の複数のスルービアを備える、請求項4に記載の積層集積回路。前記第1の複数のスルービアに結合された前記実装基板上の第2の実装接続部と、前記実装基板に結合されたプリント回路板であって、前記第1の複数のスルービアに結合され、前記電圧調整器の前記能動部分にさらなるインダクタンスを加える第2の複数のスルービアを有するプリント回路板と、前記第2の複数のスルービアの少なくとも2つのスルービアに結合された前記プリント回路板上の少なくとも1つの導電経路とをさらに備える、請求項6に記載の積層集積回路。前記少なくとも1つの導電経路は、ワイヤの非線形セグメントを備える、請求項7に記載の積層集積回路。前記少なくとも1つの導電経路は、前記プリント回路板の裏面上に取り付けられたインダクタコイルを備える、請求項7に記載の積層集積回路。前記少なくとも1つの受動素子は、少なくとも1つのキャパシタを備える、請求項3に記載の積層集積回路。前記少なくとも1つのキャパシタは、埋込みダイを備える、請求項10に記載の積層集積回路。前記積層集積回路は、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末PDA、固定位置のデータユニット、およびコンピュータの少なくとも1つに組み込まれる、請求項1に記載の積層集積回路。実装基板上に取り付けられた第1のティアICおよび第2のティアICを有する積層ICの電圧調整器を製造する方法であって、前記電圧調整器の能動部分を前記第1のティアICに組み込むステップと、前記電圧調整器の前記能動部分を前記実装基板に少なくとも部分的に埋め込まれた少なくとも1つの受動素子に結合するステップと、前記第1のティアICを前記電圧調整器に結合するステップと、前記第2のティアICを前記電圧調整器に結合するステップとを含む方法。前記第2のティアICを前記電圧調整器に結合するステップは、前記第1のティアICと前記第2のティアICの少なくとも一方上に再分配層を付着させるステップと、前記第1のティアICを前記再分配層を通して前記第2のティアICに結合するステップとを含む、請求項13に記載の方法。前記電圧調整器の前記能動部分を少なくとも1つの受動素子に結合するステップは、前記電圧調整器の前記能動部分を少なくとも1つのインダクタに結合するステップを含む、請求項14に記載の方法。前記電圧調整器の前記能動部分を少なくとも1つのインダクに結合するステップは、前記電圧調整器の前記能動部分を複数のスルービアに結合するステップを含む、請求項15に記載の方法。前記電圧調整器の前記能動部分を結合するステップは、前記電圧調整器の前記能動部分を、前記実装基板に少なくとも部分的に埋め込まれた少なくとも1つのキャパシタに結合するステップをさらに含む、請求項15に記載の方法。前記電圧調整器の前記能動部分を少なくとも1つの受動素子に結合するステップは、前記電圧調整器の前記能動部分を少なくとも1つのキャパシタに結合するステップを含む、請求項14に記載の方法。実装基板と、前記実装基板に結合された第1の相互接続手段を有する第1のティアICと、前記第1のティアICに結合された第2の相互接続手段を有する第2のティアICと、前記第1のティアICに組み込まれた、電圧を調整する手段とを備える積層集積回路。前記実装基板に埋め込まれ、前記電圧調整手段に結合された受動素子をさらに備える、請求項19に記載の積層集積回路。前記受動素子はインダクタを備える、請求項20に記載の積層集積回路。前記インダクタはスルービアを備える、請求項21に記載の積層集積回路。前記受動素子はキャパシタを備える、請求項20に記載の積層集積回路。本開示の一態様によれば、積層集積回路は、第1の能動面および第1の相互接続構造を有する第1の半導体ICを含む。この積層集積回路は、第1の半導体IC上に積層され、第1の能動面と向かい合う第2の能動面および第1の相互接続構造に結合された第2の相互接続構造を有する第2の半導体ICも含む。第2の能動面は、電圧調整器から調整された電圧を受け取る。積層集積回路は、第1の相互接続構造に結合され、調整された電圧を第1のICに供給する、第1の半導体IC内の電圧調整器の能動部分をさらに含む。本開示の別の態様によれば、実装基板上に取り付けられた第1のティアICおよび第2のティアICを有する積層ICの電圧調整器を製造する方法は、電圧調整器の能動部分を第1のティアICに組み込むことを含む。この方法は、電圧調整器の能動部分を、実装基板に少なくとも部分的に埋め込まれた少なくとも1つの受動素子に結合することも含む。この方法は、第1のティアICの能動回路を電圧調整器に結合することをさらに含む。この方法は、第2のティアICを電圧調整器に結合することも含む。本開示のさらなる態様によれば、実装基板上に取り付けられ、第1のティアICと第2のティアICとを有する積層ICに電圧を供給する方法であって、積層ICの第1のティアICに組み込まれた電圧調整器の能動部分に供給電圧を供給することを含む。この方法は、電圧調整器の能動部分から実装基板に少なくとも部分的に埋め込まれた少なくとも1つのインダクタに供給電圧を伝えることも含む。この方法は、供給電圧を少なくとも1つのインダクタから少なくとも1つのキャパシタに伝えることをさらに含む。この方法は、供給電圧を少なくとも1つのキャパシタから第1のティアICに伝えることも含む。この方法は、供給電圧を第1のティアICから第2のティアICに伝えることもさらに含む。本開示のさらに別の態様によれば、積層集積回路は実装基板を含む。積層集積回路は、実装基板に結合された第1の相互接続構造を有する第1のティアICも含む。積層集積回路は、第1のティアICに結合された第2の相互接続構造を有する第2のティアICをさらに含む。積層集積回路は、第1のティアICに組み込まれた電圧を調整する手段もさらに含む。上記は、以下の詳細な説明をよりよく理解できるように、本開示の特徴および技術的利点をかなり広く概説したものである。本開示の特許請求の範囲の主題を形成する、さらなる特徴および利点が以下で説明される。本開示の同じ目的を実施することができるように他の構造を修正または設計するための基礎として、開示される概念および特定の実施形態を容易に利用できることが、当業者には理解されよう。そのような同等の構成が添付の特許請求の範囲に記載された開示の技術から逸脱しないことも、当業者には理解されよう。本開示の構成と動作方法の両方に関して本開示の特徴と考えられる新規の特徴は、さらなる目的と利点とともに、以下の説明を添付の図に関連して検討することによってよりよく理解されよう。しかし、各図は例示および説明のためのみのものであり、本開示の制限の定義を目的としたものではないことを明確に理解されたい。本開示のより完全な理解のために、ここで、添付の図面と併せて以下の説明を参照する。図1は、本開示の実施形態を有利に使用できる例示的なワイヤレス通信システム100を示すブロック図である。例示のために、図1は、3つの遠隔ユニット120、130および150ならびに2つの基地局140を示している。ワイヤレス通信システムがこれよりも多くの遠隔ユニットおよび基地局を有してもよいことが、認識されよう。遠隔ユニット120、130および150は、以下に開示するようにICデバイス125A、125B、および125Cを含む。ICを含む任意のデバイスは、本明細書において開示するプロセスによって製造され、基地局、スイッチングデバイスおよびネットワーク機器を含む、開示するフィーチャおよび/または構成要素を有する半導体構成要素も含み得ることが認識されよう。図1は、基地局140から遠隔ユニット120、130、および150への順方向リンク信号180、ならびに遠隔ユニット120、130、および150から基地局140への逆方向リンク信号190を示す。図1では、遠隔ユニット120は携帯電話として示され、遠隔ユニット130は可搬型コンピュータとして示され、遠隔ユニット150はワイヤレスローカルループシステム中の固定位置の遠隔ユニットとして示されている。たとえば、遠隔ユニットは、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末PDA、固定位置のデータユニット、およびコンピュータのようなデバイスであってもよい。図1は、本開示の教示に従った遠隔ユニットを示すが、本開示は、これらの例示的な図示のユニットには限定されない。本開示は、後述のように半導体構成要素を含む任意のデバイスにおいて好適に用いることができる。図2は、以下に開示するような半導体部品の回路設計、レイアウト設計、および論理設計のための設計用ワークステーションを示すブロック図である。設計用ワークステーション200は、オペレーティングシステムソフトウェア、支援ファイル、および、CadenceまたはOrCADのような設計用ソフトウェアを含むハードディスク201を含む。設計用ワークステーション200は、回路および半導体ICを含んでもよい半導体部品210の設計を容易にするディスプレイも含む。記憶媒体204が、半導体部品210を有形化して記憶するために設けられている。半導体部品210は、GDSIIまたはGERBERのようなファイルフォーマットで、記憶媒体204上に記憶されてもよい。記憶媒体204は、CD-ROM、DVD、ハードディスク、フラッシュメモリ、または他の適切なデバイスであってもよい。さらに、設計用ワークステーション200は、記憶媒体204からの入力を受け入れ、または記憶媒体204に出力を書き込むための、駆動装置203を含む。記憶媒体204に記録されるデータは、回路構成、フォトリソグラフィマスクのためのパターンデータ、または電子ビームリソグラフィのような連続書込みツールのためのマスクパターンデータを明示することができる。記憶媒体204にデータを供給すると、回路および半導体ICを設計するためのプロセスの数が少なくなることによって、半導体部品210の設計が容易になる。図3は、プリント回路板上の従来の電圧調整器を示すブロック図である。IC製品300は、実装基板をサポートし、PCB310上の実装基板同士の間の連絡を実現するプリント回路板PCB310を含む。実装基板320は、バンプまたはピラーのような実装接続部322を通してPCB310に結合されており、PCB310とIC330との間の連絡を可能にするスルービア324を含む。IC330は、バンプまたはピラーのような相互接続構造332を通して実装基板320に結合されている。IC330の上方には第2のティアIC350が積層している。相互接続構造352が、IC330内のスルーシリコンビア334によって第2のティアIC350を実装基板320に結合している。電圧調整器340が、実装接続部342を介してPCB310に結合されている。電圧調整器340は従来、PCB310上に取り付けられたインダクタおよびキャパシタのような個別受動素子に結合されている。トレース344のような低インダクタンスパスは、スルーシリコンビア324およびスルーシリコンビア334によって電圧を電圧調整器340からIC350に供給する。トレース344は、PCB310上の位置を制限されており、それによって、電圧調整器340の位置も制限されている。したがって、電圧調整器340とIC350との間の距離は、PCB310に基づく一定の最小値を有する。電圧調整器とICとの間の電圧降下が顕著であること、ICから電圧調整器までの距離に起因して応答時間が長いこと、PCBサイズが大きくなること、大形のデカップリングキャパシタが使用されること、および電圧調整器との連絡のためにIC上で追加のピンが使用されることを含む上述の理由で、電圧調整器をPCB上で実装基板から離して配置すると、ICに、適切に動作するのに十分な電圧が供給されないことがある。供給電圧が許容レベルよりも低い電圧に低下した場合、ICは誤った結果を出力するかまたは作用が不完全になることがある。図3Bは、スルーシリコンビアの従来の配置を示す半導体ICの縦断面図である。スルーシリコンビア334は、IC330の両側間の連絡を可能にする。一実施形態では、スルーシリコンビア334は、IC330上に積層された第2のIC350に電圧を供給する。この実施形態では、第2のIC350に電圧および大電流を供給するためにスルーシリコンビア334のサイズが大きくなるので、スルーシリコンビア334同士が互いに間隔を置いて配置される。スルーシリコンビア334のサイズおよび位置を理由として、IC330上のスルーシリコンビア334の周りにデジタル回路を構成するのは困難である。電圧調整器と第2のティアICとの間の距離に起因して、PCB上に取り付けられた電圧調整器から積層ICの第2のティアICに電圧を供給するのは困難である。第1のティア内に配置され、従来、第2のティアICをPCBに結合するのに使用されているスルーシリコンビアは、抵抗が大きい。したがって、供給電圧は、第1のティアICの高抵抗スルーシリコンビアを通過した後品質が低下する。さらに、第1のティアICを通して第2のティアICに電圧を供給するビアの数によって、実装基板上への第1のティアICの取付けに関して問題が生じる。たとえば、第1のティアICが実装基板に溶接される組立て時に、第2のティアICに電圧を供給するビアの数が多いので組立てスループットが低下し、歩留まりが低下する。さらに、供給電圧をPCB上の電圧調整器から積層ICの各ICに伝える場合、電圧調整器と積層ICの各ICとの間の電圧降下が顕著になり、積層ICの各ICから電圧調整器までの距離に起因して応答時間が長くなり、PCBサイズが大きくなり、大形のデカップリングキャパシタが使用され、かつ電圧調整器との連絡のために積層ICの各IC上で追加のピンが使用されるので、供給電圧が低下する。その結果、電圧調整器をPCB上で実装基板から離して配置すると、積層ICの各ICに、適切に動作するのに十分な電圧が供給されないことがある。一実施形態によれば、電圧調整器の能動部分がICに組み込まれる。電圧調整器の能動部分は、たとえば、トランジスタおよびドライバを含む。一体型電圧調整器の能動部分を第1のティアIC内に配置すると、第1のティアICと実装基板との間の実装接続部の数が少なくなる。一体型電圧調整器はまた、第1のティアICおよび第2のティアICのより近くに位置しており、それによって、過渡電流に対する応答時間が短くなり、電圧調整器の出力をフィルタリングするためのデカップリングキャパシタが小形化される。第2のティアICの能動側面に対向する第1のティアICの能動側面を有する積層IC構成では、電圧調整器の能動部分が、第1のティアIC上と第2のティアIC上の両方で回路に極めて近接している。さらに、受動素子は、電圧調整器によって占有される第1のティアIC上の面積を小さくするように実装基板に埋め込まれてもよい。別の実施形態では、受動素子がPCBに埋め込まれる。受動素子を埋め込むと、電圧調整器からICまでの経路として短く低インダクタンスの経路が維持される。さらに、電圧調整器の制御ループ帯域幅は、スイッチング周波数を高くし、電圧調整器とICとの間のフィードバック経路を短くすることによって大きくなる。受動素子を埋め込むと、IC自体からの電圧調整器の個別受動素子が少なくなるかまたはなくなることによってICサイズも小さくなる。図4は、一実施形態による積層IC内の例示的な一体型電圧調整器を示すブロック図である。実装されたIC400は、第1のティアIC430と第2のティアIC440とを有する積層ICを含む。第1のティアIC430の能動面439は、第2のティアIC440の能動面449に対向している。第1のティアIC430は、マイクロバンプなどの相互接続構造442を通して第2のティアIC440に結合されている。第1のティアIC430は、電圧調整器432の能動部分と入出力領域436とを含む。電圧調整器432の能動部分および入出力領域436は、スルーシリコンビア434、438を含む。スルーシリコンビア438は、第2のティアIC440と実装基板420との間の連絡を可能にする。ある場合には、第2のティアIC440は、第1のティアIC430と協働するメモリデバイスである。この場合、存在するスルーシリコンビア438の数は少なくなる。一実施形態によれば、電圧調整器432の能動部分および入出力領域436の外側に位置する第1のティアIC内のスルーシリコンビアの数が少なくされるかまたは零にされる。第1のティアIC430は実装基板420に結合されている。インダクタのような、電圧調整器432の能動部分用の受動素子は、実装基板420に埋め込まれている。実装基板420の埋込みインダクタンス428は、電気経路426によって実装接続部431に結合されている。したがって、埋込みインダクタンス428は、電気経路426、実装接続部431、およびスルーシリコンビア434を通して電圧調整器432の能動部分に結合されている。過渡電流が、電圧調整器432の能動部分の、電圧を供給する能力を上回っている場合に、瞬間電圧を供給するように、デカップリングキャパシタ図示せずを同様に実装基板420に埋め込んでもよい。プリント回路板PCB410内の相互接続部図示せずを通して電圧調整器432の能動部分に供給電圧が供給される。PCB410は、実装接続部422を通して実装基板420に結合されている。実装基板420内の電気経路424が実装接続部422を実装接続部431に結合している。したがって、供給電圧は、PCB410、実装接続部422、電気経路424、実装接続部431、およびスルーシリコンビア434を通過させられる。電気経路424、426は、実装基板420内に導電経路を形成するビア、スルービア、および/または相互接続部を含んでもよい。電圧調整器受動素子を含むは、第1のティアIC430上の回路図示せずおよび第2のティアIC440上の回路図示せずに極めて近接している。その結果、回路と電圧調整器との間の電圧降下が低減される。たとえば、電圧降下を数十ミリボルト程度に抑えることができる。一実施形態によれば、第2のティアIC440は、相互接続構造442によって電圧調整器432の能動部分に結合される。さらに、第2のティアIC440を電圧調整器に結合するように再分配層437を第1のティアIC430上に付着させてもよい。代替として、再分配層437は、電圧調整器を第1のティアIC430に結合するように第2のティアIC440上に位置してもよい。再分配層437は、また第1のティアIC430上の回路に供給電圧を分配してもよい。一実施形態によれば、再分配層437は、アルミニウムのような厚い導電層である。マイクロバンプを使用して、第1のティアICに組み込まれた電圧調整器から積層ICの第2のティアICに電圧を供給すると、密度が高く抵抗が小さい経路が構成され、第2のティアIC用の供給電圧の品質および安定性が向上する。別の実施形態では、電圧調整器の能動部分へのインダクタンスが、実装基板内のスルービアおよび場合によってはPCB内のスルービアによって加えられる。図5は、一実施形態による、インダクタとしてのスルービアを有する積層IC内の例示的な一体型電圧調整器を示すブロック図である。実装基板420内の電気経路522は、電圧調整器432の能動部分にインダクタンスを加える。電気経路522は、たとえば、一対のスルービアを含んでもよい。インダクタンスは、電気経路522の長さに比例する。電気経路522は、実装基板420内の相互接続部を介して、あるいはPCB410に対向する実装基板420の側の導電層を介して結合してもよい。さらなるインダクタンスが必要である場合、PCB410内の電気経路512によって追加の長さが加えられてもよい。電気経路512は、最終的にPCB410の底部導電層514を通過する。実装接続部422は電気経路522を電気経路512に結合している。電圧調整器432の能動部分に加えられるインダクタンスは、電気経路522および電気経路512の累積長さに比例する。一実施形態によれば、インダクタンスは、実装基板420の外側に位置してもよい。たとえば、ワイヤボンド図示せずが、インダクタンスを加えるように第1のティアIC430から実装基板420に結合してもよい。さらに別の実施形態図示せずでは、インダクタンスが、電気経路522および512/514だけではなくワイヤボンドからも得られる。電圧調整器の能動部分にインダクタンスを加えるだけなく、電圧調整器の能動部分に埋込みキャパシタンスを加えてもよい。図6は、一実施形態による、埋込みキャパシタンスを有する積層IC内の例示的な一体型電圧調整器を示すブロック図である。電圧調整器432の能動部分に結合された受動素子は、たとえば、埋込みIC基板EDS技術を使用して、埋込みインダクタンス428および埋込みキャパシタンス626のように実装基板420に埋め込まれてもよい。電気経路426は、埋込みインダクタンス428を実装接続部431に結合している。さらに、電気経路624は、埋込みキャパシタンス626を埋込みインダクタンス428に結合している。すなわち、埋込みキャパシタンス626は、電気経路624、電気経路426、実装接続部431、およびスルーシリコンビア434を通して電圧調整器432の能動部分に結合されている。代替として、電圧調整器の能動部分へのインダクタンスは、実装基板内のスルービアによって加えられてもよい。図7は、一実施形態による、埋込みキャパシタンスとインダクタとしてのスルービアとを有する積層IC内の例示的な一体型電圧調整器を示すブロック図である。実装基板420内の電気経路720は、電圧調整器432の能動部分にインダクタンスを加える。電気経路720は、たとえばスルービアを含んでもよい。インダクタンスは、電気経路720の長さに比例する。電気経路720は、実装基板420内の相互接続部を通過して、あるいはPCB410に対向する実装基板420の側の導電層を通過して結合してもよい。さらなるインダクタンスが必要である場合、PCB410内の電気経路712によって追加の長さが加えられてもよい。電気経路712は、最終的にPCB410の底部導電層714を通過する。実装接続部422は電気経路720を電気経路712に結合している。すなわち、電圧調整器432の能動部分に加えられるインダクタンスは、電気経路720および電気経路712の累積長さに比例する。埋込みキャパシタンス626は、たとえば埋込みダイ基板EDS技術を使用して実装基板420に埋め込まれる。電気経路624は、埋込みキャパシタンス626を埋込みインダクタンス720に結合している。すなわち、埋込みキャパシタンス626は、電気経路624、埋込みインダクタンス720、実装接続部431、およびスルーシリコンビア434を通して電圧調整器432の能動部分に結合されている。次に、スルービアが電圧調整器用のインダクタンスを生じさせる埋込み受動素子について詳しく説明する。図8A~図8Cは、実装基板と、インダクタンスを生じさせることのできるPCBとを通過する経路を示すブロック図である。図8Aは、一実施形態による実装基板およびPCBを通過する経路800を示すブロック図である。実装基板の上部導電層802および底部導電層810が図示されている。実装基板の内側層804、806も図示されている。一連のビア805が上部導電層802と底部導電層810を結合している。実装接続部812は、ボールグリッドアレイのバンプまたはピラーであってもよく、底部導電層810をPCBの上部導電層820に結合している。スルービア822aが上部導電層820を底部導電層830に結合している。底部導電層830は、PCB内の別のスルービア822bに結合される相互接続部であってもよい。経路800内のインダクタンスの量は経路800の長さに比例する。図8Bは、経路800よりも長い経路840を示すブロック図である。底部導電層842が、スルービア822aをPCBの別のスルービア822bに結合している。底部導電層842は、経路840のインダクタンスを増大させる、たとえばコイルにおける追加の長さを含む。図8Cは、経路840よりも長い経路850を示すブロック図である。PCBの裏面に取り付けられたインダクタコイル852が、スルービア822aをPCBの別のスルービア822bに結合している。この場合、巻きワイヤ854が別のインダクタコイル852を覆って経路850の長さにわたって延びている。受動素子が実装基板に埋め込まれた電圧調整器は、電圧調整器からICまでの経路として短く低インダクタンスの経路を維持する。さらに、埋込み受動素子は、受動素子によって占有される実装基板上面の面積を小さくする。電圧調整器の能動部分を積層ICの第1のティアIC内に配置することの1つの利点は、第1のティアIC内に作られるスルーシリコンビアの数が少なくなることである。電圧調整器の能動部分は、第1のティアICに組み込まれると、第1のティアICと第2のティアICとの間の相互接続構造を通して第2のティアICに電圧を供給する。したがって、第2のティアICに電圧を供給するのに使用される第1のティアIC内のスルーシリコンビアの数が少なくなる。すなわち、第1のティアIC上の電圧調整器から電力が供給されるので、第2のティアICをPCB上の電源に結合する第1のティアIC内のスルーシリコンビアの数が少なくなるかまたは零になる。積層ICの第1のティアIC内のスルーシリコンビアの例示的な一構成について図9を参照して説明する。図9は、一実施形態によるスルーシリコンビアの例示的な構成を有する半導体ICの縦断面図である。半導体IC920は、電圧調整器922の能動部分と入出力領域926とを含む。半導体IC920は、たとえば積層ICの第1のティアICであってもよい。入出力領域926は、スルーシリコンビア928を含んでもよい。スルーシリコンビア928は、半導体IC920の下方の実装基板図示せずから半導体IC920の上方に積層されたIC図示せず上の回路による入出力のための連絡を可能にする。電圧調整器922の能動部分内のスルーシリコンビア924は、電圧調整器922の能動部分を半導体IC920の下方の実装基板図示せずに埋め込まれた受動素子に結合している。スルーシリコンビア924、928は、半導体IC920の各部に分離されてもよい。この結果、半導体IC920のサイズを小さくすることができる。たとえば、半導体IC920上の回路は、スルーシリコンビア924、928からの干渉を避けるように構成される。すなわち、半導体IC920内のスルーシリコンビア924、928が存在する場所には、回路は組み立てられない。スルーシリコンビア924、928を半導体IC920の各領域に分離すると、半導体IC920上の回路の設計の複雑さが軽減され、回路の密度を高めることができる。一実施形態図示せずでは、入出力ビア928は、図9に示されている領域926ではなくIC920の周辺に設けられる。スルーシリコンビアという用語はシリコンという言葉を含むが、スルーシリコンビアは、必ずしもシリコンで構成されないことに留意されたい。むしろ、材料は、任意のデバイス基板の材料であってよい。本開示およびその利点について詳しく説明したが、添付の特許請求の範囲によって規定される本開示の技術から逸脱することなく、本明細書において様々な変更、代用および改変を施せることを理解されたい。さらに、本出願の範囲は、本明細書において説明したプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法、およびステップの特定の実施形態に限定されるものではない。当業者には本開示から容易に理解されるように、本明細書で説明した対応する実施形態と実質的に同じ機能を実行する、または実質的に同じ結果を実現する、現存するまたは今後開発されるプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法、またはステップを、本開示に従って利用してもよい。したがって、添付の特許請求の範囲は、そのようなプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法、またはステップを範囲内に含むものである。