"基体Aと基体Bとが接合される接合方法であって、前記基体Aの表面に下記化合物αを含む剤が設けられる工程Xと、前記基体A表面に存する前記化合物αに対向して前記基体Bが配置される工程Yと、前記基体A及び/又は前記基体Bに力が加えられ、前記基体Aと前記基体Bとが一体的に接合する工程Zとを具備してなり、前記化合物αは、一分子内に、OH基またはOH生成基と、アジド基と、トリアジン環とを有する化合物であり、前記基体Aはポリマ-が用いられて構成されてなることを特徴とする接合方法。前記工程Zで加えられる力は、前記力によって、前記基体A表面に存する前記化合物αのOH基またはOH生成基から生成したOH基が前記基体Bの表面に接するようになる力であることを特徴とする請求項1の接合方法。前記工程Zは0~300°Cの温度下で行われることを特徴とする請求項1の接合方法。前記基体Aの表面に存する前記化合物αに対して所定パタ-ンの光が照射される工程Wを更に具備することを特徴とする請求項1の接合方法。前記工程Wの光照射によって、前記基体Aと前記化合物αのアジド基とが化学反応し、前記基体Aの表面に前記化合物αが結合することを特徴とする請求項4の接合方法。前記光は紫外線であることを特徴とする請求項4又は請求項5の接合方法。前記OH基またはOH生成基が、アルコキシシリル基前記アルコキシ基がOH基である場合も含まれる。であることを特徴とする請求項1の接合方法。前記化合物αが下記一般式[I]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項1の接合方法。一般式[I][式中、Eは、任意の基である。Fは、OH基またはOH生成基である。-Qは、-N3又は-NR1R2である。-NR1R2のR1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]前記化合物αが下記一般式[Io]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項1の接合方法。一般式[Io][式中、-Qは、-N3又は-NR1R2である。R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1,R2における少なくとも一つは前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]前記化合物αが下記一般式[Ia]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項1の接合方法。一般式[Ia][式中、R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1とR2との少なくとも一方は前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]前記化合物αが下記一般式[Ib]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項1の接合方法。一般式[Ib][式中、R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。全てのR1,R2における少なくとも一つは前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]前記工程Xの後で、かつ、前記工程Yの前において、前記化合物αの表面に、下記一般式[II]で表わされる物質が設けられる工程Vを更に具備することを特徴とする請求項1の接合方法。一般式[II][式中、X’,Y’は、Si又はTiである。ZはAlである。Gは、炭素数が1~3の炭化水素基、又は炭素数が1~3のアルコキシ基である。Bは、炭素数が1~3のアルコキシ基である。n,mは0~200の整数但し、2≦nm≦400である。pは0~100の整数である。]前記工程Xの後で、かつ、前記工程Yの前において、前記化合物αの表面に、アルコキシシリル基、アルコキシアルミナ-ト基および/またはアルコキシチタナ-ト基を有する化合物βが設けられる工程Uを更に具備することを特徴とする請求項1の接合方法。前記工程Vの後で、かつ、前記工程Yの前において、前記化合物αの表面に、アルコキシシリル基、アルコキシアルミナ-ト基および/またはアルコキシチタナ-ト基を有する化合物βが設けられる工程Uを更に具備することを特徴とする請求項12の接合方法。前記化合物βは下記一般式[T]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項13又は請求項14の接合方法。一般式[T]L-SiM’nOM3-n[式中、Lは、有機基有機基は、炭素、水素以外の元素を含んでいても良い。有機基は、脂肪族、芳香族、鎖状、環状の如何なる形態のものでも良い。である。M’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Mは、H、又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。前記M’とMとは、同一でも、異なるものでも良い。]前記化合物βは下記一般式[III]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項13又は請求項14の接合方法。一般式[III][式中、R5は、炭素数が1~12の炭化水素基である。R6は、H、又は炭素数が1~10の炭化水素基である。X’’は、H、又は炭素数が1~10の炭化水素基である。Y’’は、炭素数が1~10のアルキルオキシ基である。nは1~3の整数である。M1はH,Li,Na,K又はCsである。]前記化合物βは下記一般式[IV]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項13又は請求項14の接合方法。一般式[IV][式中、R5は、炭素数が1~12の炭化水素基である。R7は、炭素数が1~12の炭化水素基である。X’’は、H、又は炭素数が1~10の炭化水素基である。Y’’は、炭素数が1~10のアルキルオキシ基である。全てのX’’及びY’’は同一でも異なっていても良い。n,mは1~3の整数である。M1はH,Li,Na,K又はCsである。]請求項1~請求項17いずれかの接合方法によって前記基体Aと前記基体Bとが一体的に接合されてなることを特徴とする接合体。接着性向上剤であって、前記剤は、一分子内に、OH基またはOH生成基と、アジド基と、トリアジン環とを有する化合物αを含むことを特徴とする接着性向上剤。ポリマ-が用いられて構成された基体Aの表面に設けられる接着性向上剤であることを特徴とする請求項19の接着性向上剤。前記OH基またはOH生成基が、アルコキシシリル基前記アルコキシ基がOH基である場合も含まれる。であることを特徴とする請求項19の接着性向上剤。前記化合物αが下記一般式[I]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項19の接着性向上剤。一般式[I][式中、Eは、任意の基である。Fは、OH基またはOH生成基である。-Qは、-N3又は-NR1R2である。-NR1R2のR1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]前記化合物αが下記一般式[Io]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項19の接着性向上剤。一般式[Io][式中、-Qは、-N3又は-NR1R2である。R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1,R2における少なくとも一つは前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]前記化合物αが下記一般式[Ia]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項19の接着性向上剤。一般式[Ia][式中、R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1とR2との少なくとも一方は前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]前記化合物αが下記一般式[Ib]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項19の接着性向上剤。一般式[Ib][式中、R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。全てのR1,R2における少なくとも一つは前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]基体表面の特性が改質される表面改質方法であって、基体の表面に表面改質剤が設けられる工程を具備してなり、前記表面改質剤は、一分子内に、OH基またはOH生成基と、アジド基と、トリアジン環とを有する化合物αを含むことを特徴とする表面改質方法。前記表面改質剤が設けられた後、光が照射される工程を更に具備することを特徴とする請求項26の表面改質方法。前記光照射工程は所定パタ-ンで露光が行われる工程であることを特徴とする請求項26の表面改質方法。前記OH基またはOH生成基が、アルコキシシリル基前記アルコキシ基がOH基である場合も含まれる。であることを特徴とする請求項26の表面改質方法。前記化合物αが下記一般式[I]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項26の表面改質方法。一般式[I][式中、Eは、任意の基である。Fは、OH基またはOH生成基である。-Qは、-N3又は-NR1R2である。-NR1R2のR1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]前記化合物αが下記一般式[Io]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項26の表面改質方法。一般式[Io][式中、-Qは、-N3又は-NR1R2である。R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1,R2における少なくとも一つは前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]前記化合物αが下記一般式[Ia]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項26の表面改質方法。一般式[Ia][式中、R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1とR2との少なくとも一方は前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]前記化合物αが下記一般式[Ib]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項26の表面改質方法。一般式[Ib][式中、R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。全てのR1,R2における少なくとも一つは前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]表面改質剤であって、前記表面改質剤は、一分子内に、OH基またはOH生成基と、アジド基と、トリアジン環とを有する化合物αを含むことを特徴とする表面改質剤。前記OH基またはOH生成基が、アルコキシシリル基前記アルコキシ基がOH基である場合も含まれる。であることを特徴とする請求項34の表面改質剤。前記化合物αが下記一般式[I]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項34の表面改質剤。一般式[I][式中、Eは、任意の基である。Fは、OH基またはOH生成基である。-Qは、-N3又は-NR1R2である。-NR1R2のR1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]前記化合物αが下記一般式[Io]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項34の表面改質剤。一般式[Io][式中、-Qは、-N3又は-NR1R2である。R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1,R2における少なくとも一つは前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]前記化合物αが下記一般式[Ia]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項34の表面改質剤。一般式[Ia][式中、R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1とR2との少なくとも一方は前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]前記化合物αが下記一般式[Ib]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項34の表面改質剤。一般式[Ib][式中、R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。全てのR1,R2における少なくとも一つは前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]請求項26~請求項33いずれかの表面改質方法が行われてなる基体。下記一般式[Io]で表わされる化合物であることを特徴とする新規化合物。一般式[Io][式中、-Qは、-N3又は-NR1R2である。R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1,R2における少なくとも一つは前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]前記化合物が下記一般式[Ia]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項41の新規化合物。一般式[Ia][式中、R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1とR2との少なくとも一方は前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]前記化合物が下記一般式[Ib]で表わされる化合物であることを特徴とする請求項41の新規化合物。一般式[Ib][式中、R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。全てのR1,R2における少なくとも一つは前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]上記提案の技術においては、例えばコロナ放電処理前処理が行われていた。このコロナ放電処理によって、材料表面に-OHが生成する。この材料表面に生成した-OHと分子接着剤との間で化学反応が起こり、分子接着剤が材料に強固に結合接着:接合される。しかしながら、コロナ放電処理が行われても、-OHの生成が十分では無い場合が多かった。しかも、材料が高分子材料ポリマーの場合、コロナ放電処理が行われると、材料が劣化分解する恐れが有る。この分解生成物が材料表面に残っていると、接着力が低下する。この為、コロナ放電処理後に、洗浄が必要となる。しかしながら、例えば溶剤で洗浄した場合、表面に生成した-OHが減少する。従って、この場合には、コロナ放電処理の意味が低下する。かつ、コロナ放電処理は、接着対象の材料の大きさや形状などにも制約を引き起こす。更には、コロナ放電は処理性が良くない。従って、本発明が解決しようとする課題は、コロナ放電を行わずとも、材料表面に-OHを効果的に導入できる技術を提供することである。特に、化学反応化学結合を利用した接着例えば、分子接着に好適なものとする為、材料表面に-OHを効果的に導入できる技術を提供することである。前記課題は、基体Aと基体Bとが接合される接合方法であって、前記基体Aの表面に下記化合物αを含む剤が設けられる工程Xと、前記基体A表面に存する前記化合物αに対向して前記基体Bが配置される工程Yと、前記基体A及び/又は前記基体Bに力が加えられ、前記基体Aと前記基体Bとが一体的に接合する工程Zとを具備してなり、前記化合物αは、一分子内に、OH基またはOH生成基と、アジド基と、トリアジン環とを有する化合物であり、前記基体Aはポリマーが用いられて構成されてなることを特徴とする接合方法によって解決される。好ましくは、前記接合方法であって、前記工程Zで加えられる力は、前記力によって、前記基体A表面に存する前記化合物αのOH基またはOH生成基から生成したOH基が前記基体Bの表面に接するようになる力であることを特徴とする接合方法によって解決される。好ましくは、前記接合方法であって、前記工程Zは0~300°Cの温度下で行われることを特徴とする接合方法によって解決される。好ましくは、前記接合方法であって、前記基体Aの表面に存する前記化合物αに対して所定パターンの光が照射される工程Wを更に具備することを特徴とする接合方法によって解決される。好ましくは、前記接合方法であって、前記工程Wの光照射によって、前記基体Aと前記化合物αのアジド基とが化学反応し、前記基体Aの表面に前記化合物αが結合することを特徴とする接合方法によって解決される。好ましくは、前記接合方法であって、前記光は紫外線であることを特徴とする接合方法によって解決される。好ましくは、前記接合方法であって、前記OH基またはOH生成基が、アルコキシシリル基前記アルコキシ基がOH基である場合も含まれる。であることを特徴とする接合方法によって解決される。好ましくは、前記接合方法であって、前記化合物αが下記一般式[I]で表わされる化合物であることを特徴とする接合方法によって解決される。好ましくは、前記接合方法であって、前記化合物αが下記一般式[Io]で表わされる化合物であることを特徴とする接合方法によって解決される。好ましくは、前記接合方法であって、前記化合物αが下記一般式[Ia]で表わされる化合物であることを特徴とする接合方法によって解決される。好ましくは、前記接合方法であって、前記化合物αが下記一般式[Ib]で表わされる化合物であることを特徴とする接合方法によって解決される。好ましくは、前記接合方法であって、前記工程Xの後で、かつ、前記工程Yの前において、前記化合物αの表面に、下記一般式[II]で表わされる物質が設けられる工程Vを更に具備することを特徴とする接合方法によって解決される。好ましくは、前記接合方法であって、前記工程X又はVの後で、かつ、前記工程Yの前において、前記化合物αの表面に、アルコキシシリル基、アルコキシアルミナート基および/またはアルコキシチタナート基を有する化合物βが設けられる工程Uを更に具備することを特徴とする接合方法によって解決される。前記化合物βは、好ましくは、下記一般式T、一般式[III]又は一般式[IV]で表わされる化合物である。前記課題は、前記接合方法によって前記基体Aと前記基体Bとが一体的に接合されてなることを特徴とする接合体によって解決される。前記課題は、接着性向上剤であって、前記剤は、一分子内に、OH基またはOH生成基と、アジド基と、トリアジン環とを有する化合物αを含むことを特徴とする接着性向上剤によって解決される。好ましくは、前記接着性向上剤であって、ポリマーが用いられて構成された基体Aの表面に設けられる接着性向上剤であることを特徴とする接着性向上剤によって解決される。好ましくは、前記接着性向上剤であって、前記OH基またはOH生成基が、アルコキシシリル基前記アルコキシ基がOH基である場合も含まれる。であることを特徴とする接着性向上剤によって解決される。好ましくは、前記接着性向上剤であって、前記化合物αが下記一般式[I]で表わされる化合物であることを特徴とする接着性向上剤によって解決される。好ましくは、前記接着性向上剤であって、前記化合物αが下記一般式[Io]で表わされる化合物であることを特徴とする接着性向上剤によって解決される。好ましくは、前記接着性向上剤であって、前記化合物αが下記一般式[Ia]で表わされる化合物であることを特徴とする接着性向上剤によって解決される。好ましくは、前記接着性向上剤であって、前記化合物αが下記一般式[Ib]で表わされる化合物であることを特徴とする接着性向上剤によって解決される。前記課題は、基体表面の特性が改質される表面改質方法であって、基体の表面に表面改質剤が設けられる工程を具備してなり、前記表面改質剤は、一分子内に、OH基またはOH生成基と、アジド基と、トリアジン環とを有する化合物αを含むことを特徴とする表面改質方法によって解決される。好ましくは、前記表面改質方法であって、前記表面改質剤が設けられた後、光が照射される工程を更に具備することを特徴とする表面改質方法によって解決される。好ましくは、前記表面改質方法であって、前記光照射工程は所定パターンで露光が行われる工程であることを特徴とする表面改質方法によって解決される。好ましくは、前記表面改質方法であって、前記OH基またはOH生成基が、アルコキシシリル基前記アルコキシ基がOH基である場合も含まれる。であることを特徴とする表面改質方法によって解決される。好ましくは、前記表面改質方法であって、前記化合物αが下記一般式[I]で表わされる化合物であることを特徴とする表面改質方法によって解決される。好ましくは、前記表面改質方法であって、前記化合物αが下記一般式[Io]で表わされる化合物であることを特徴とする表面改質方法によって解決される。好ましくは、前記表面改質方法であって、前記化合物αが下記一般式[Ia]で表わされる化合物であることを特徴とする表面改質方法によって解決される。好ましくは、前記表面改質方法であって、前記化合物αが下記一般式[Ib]で表わされる化合物であることを特徴とする表面改質方法によって解決される。前記課題は、表面改質剤であって、前記表面改質剤は、一分子内に、OH基またはOH生成基と、アジド基と、トリアジン環とを有する化合物αを含むことを特徴とする表面改質剤によって解決される。好ましくは、前記表面改質剤であって、前記OH基またはOH生成基が、アルコキシシリル基前記アルコキシ基がOH基である場合も含まれる。であることを特徴とする表面改質剤によって解決される。好ましくは、前記表面改質剤であって、前記化合物αが下記一般式[I]で表わされる化合物であることを特徴とする表面改質剤によって解決される。好ましくは、前記表面改質剤であって、前記化合物αが下記一般式[Io]で表わされる化合物であることを特徴とする表面改質剤によって解決される。好ましくは、前記表面改質剤であって、前記化合物αが下記一般式[Ia]で表わされる化合物であることを特徴とする表面改質剤によって解決される。好ましくは、前記表面改質剤であって、前記化合物αが下記一般式[Ib]で表わされる化合物であることを特徴とする表面改質剤によって解決される。前記課題は、下記一般式[Io]で表わされる化合物であることを特徴とする新規化合物によって解決される。前記課題は、下記一般式[Ia]で表わされる化合物であることを特徴とする新規化合物によって解決される。前記課題は、下記一般式[Ib]で表わされる化合物であることを特徴とする新規化合物によって解決される。一般式[I][式中、Eは、任意の基である。Fは、OH基またはOH生成基である。-Qは、-N3又は-NR1R2である。-NR1R2のR1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]一般式[Io][式中、-Qは、-N3又は-NR1R2である。R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1,R2における少なくとも一つは前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]一般式[Ia][式中、R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。R1とR2との少なくとも一方は前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]一般式[Ib][式中、R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。全てのR1,R2における少なくとも一つは前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。]一般式[II][式中、X’,Y’は、Si又はTiである。Zは、Alである。Gは、炭素数が1~3の炭化水素基、又は炭素数が1~3のアルコキシ基である。Bは、炭素数が1~3のアルコキシ基である。n,mは、0~200の整数但し、2≦nm≦400である。pは、0~100の整数である。]一般式[T]L-SiM’nOM3-n[式中、Lは、有機基有機基は、炭素、水素以外の元素を含んでいても良い。有機基は、置換基を含んでいても良い。有機基は、脂肪族、芳香族、鎖状、環状の如何なる形態のものでも良い。である。M’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Mは、H、又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。前記M’とMとは、同一でも、異なるものでも良い。]一般式[III][式中、R5は、炭素数が1~12の炭化水素基である。R6は、H、又は炭素数が1~10の炭化水素基である。X’’は、H、又は炭素数が1~10の炭化水素基である。Y’’は、炭素数が1~10のアルキルオキシ基である。nは、1~3の整数である。M1は、H,Li,Na,K又はCsである。]一般式[IV][式中、R5は、炭素数が1~12の炭化水素基である。R7は、炭素数が1~12の炭化水素基である。X’’は、H、又は炭素数が1~10の炭化水素基である。Y’’は、炭素数が1~10のアルキルオキシ基である。全てのX’’及びY’’は同一でも異なっていても良い。n,mは、1~3の整数である。M1は、H,Li,Na,K又はCsである。]プラズマ処理、コロナ放電処理が行われずとも、高分子材料表面に-OHが効果的に導入される。化学反応化学結合を利用した接着例えば、分子接着が効果的に行われる。この為、接着強度が大きい。しかも、接着の耐久性が高い。例えば、環境変化による接着力の変動が小さい。第1の本発明は接合方法である。特に、基体Aと基体Bとが接合される接合方法である。この接合方法は、工程Xと、工程Yと、工程Zとを具備する。前記工程Xは、前記基体Aの表面に化合物αを含む剤が設けられる工程である。前記工程Yは、前記基体A表面に存する前記化合物αに対向して前記基体Bが配置される工程である。前記工程Zは、前記基体A及び/又は前記基体Bに力押圧力加圧あるいは引張力減圧が加えられ、前記基体Aと前記基体Bとが一体的に接合する工程である。前記化合物αは、一分子内に、OH基またはOH生成基と、アジド基と、トリアジン環とを有する。前記基体Aはポリマーが用いられて構成されてなる。前記工程Xは、前記化合物αを含む例えば、溶解または分散溶液中に、基体Aを浸けることで達成される。前記溶液を基体Aに吹き付けることでも達成される。この後、必要に応じて、乾燥が行われる。すなわち、溶媒が揮散することによって、基体A表面に前記化合物αが残る。前記工程Yは、前記基体Aと前記基体Bとを重ねることで達成される。前記工程Zは、前記工程Y後に、前記基体Aに前記基体B側に向けて押圧力を作用させることで達成される。或いは、前記基体Bに前記基体A側に向けて押圧力を作用させることで達成される。勿論、前記基体Aに前記基体B側に向けて、かつ、前記基体Bに前記基体A側に向けて押圧力を作用させても良い。又は、前記基体Aと前記基体Bとが近付くように引張力を作用させることでも達成される。前記工程Zで加えられる力は、特に、好ましくは、前記力によって、前記基体A表面に存する前記化合物αのOH基またはOH生成基から生成したOH基が前記基体Bの表面に接するようになる押圧力引張力である。この力は、押圧力加圧の場合には、好ましくは0.01~50MPaより好ましくは、0.1~5MPaである。引張力減圧の場合には、好ましくは0.0099~0.00001Paより好ましくは、0.009~0.0001Paである。力の作用時間は、例えば0.1~200minである。勿論、これに限られるものでは無い。圧力や時間は、適宜、選択される。これにより、基体Bの表面に微小凹凸が有ったとしても、これに応じて基体Aが変形する。この結果、基体A表面に存する前記化合物αのOH基が前記基体Bの表面に届く。そして、OH基が前記基体Bの表面に結合する。すなわち、前記化合物αによる化学結合反応によって、前記基体Aと前記基体Bとが強固に結合する。前記Z工程は、好ましくは、0~300°Cの温度下で行われる。より好ましくは、20~250°Cの温度下で行われる。これにより、前記化合物αのOH基と前記基体Bとの化学反応が効率良く進む。前記接合方法は、好ましくは、光照射工程を更に具備する。すなわち、光が前記基体Aの表面に存する前記化合物αに向けて照射される。この結果、前記基体Aと前記化合物αのアジド基とが化学反応する。そして、前記基体A表面に前記化合物αが結合する。光が照射されなかった箇所では、化学反応が促進されない。従って、この後、洗浄したならば、光照射部位においてのみ、前記化合物αが前記基体Aの表面に存した結合したものになる。光が特定個所に照射されないようにするには、光照射露光時に、特定個所にマスクを配置しておけば良い。光照射時に、反射板や反射フィルムを用いることが出来る。これにより、照射効率が高まり、照射範囲が広がる。前記光は、好ましくは、紫外線である。尚、光照射の代わりに加熱手段を採用することも出来る。しかしながら、前記化合物αを励起状態のものとする為に採用される加熱手段と光照射手段とを比べたならば、光照射手段の方が好ましかった。前記化合物αのOH基またはOH生成基は、好ましくは、アルコキシシリル基前記アルコキシ基がOH基である場合も含まれる。である。この場合、前記化合物αは、アルコキシシリル基とアジド基とを持つ。前記化合物αは、好ましくは、トリアジン中でも、1,3,5-トリアジンに、少なくとも一個のアジド基と、少なくとも一個のアルコキシシリル基とが、直接または間接的に結合した構造を持つ。前記化合物αは、好ましくは、前記一般式[I]で表わされる化合物である。より好ましくは、前記一般式[Io]で表わされる化合物である。更に好ましくは、前記一般式[Ia]または[Ib]で表わされる化合物である。前記一般式中、-Qは、-N3又は-NR1R2である。R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基である。R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。Aは、H又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基である。nは0~2の整数である。である。全てのR1,R2における少なくとも一つは前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。前記一般式[Ia]中、R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nである。前記炭素数が1~24の炭化水素基は、鎖状の炭化水素基、置換基環状または鎖状を有する鎖状の炭化水素基、環状基、又は置換基環状または鎖状を有する環状基である。例えば、-CnH2n1,-CnH2n-1,-C6H5,-CH2CH2C6H5,-CH2C6H5,-C10H7等である。前記-RSiR’nOA3-nのRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基例えば、-CnH2nである。前記R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基例えば、-CnH2n1である。前記Aは、H、又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基例えば、-CH3,-C2H5,-CHCH32,-CH2CHCH32,-CCH33である。nは0~2の整数である。前記R1とR2との少なくとも一方は、前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。本明細書で置換基を有する基例えば、炭化水素基とは、例えば前記基例えば、炭化水素基のHが置換可能な適宜な官能基で置換されたものを意味する。前記一般式[Ib]中、R1,R2は、H、炭素数が1~24の炭化水素基、又は-RSiR’nOA3-nである。前記炭素数が1~24の炭化水素基は、鎖状の炭化水素基、置換基環状または鎖状を有する鎖状の炭化水素基、環状基、又は置換基環状または鎖状を有する環状基である。例えば、-CnH2n1,-CnH2n-1,-C6H5,-CH2CH2C6H5,-CH2C6H5,-C10H7等である。前記-RSiR’nOA3-nのRは、炭素数が1~12の鎖状の炭化水素基例えば、-CnH2nである。前記R’は、炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基例えば、-CnH2n1である。前記Aは、H、又は炭素数が1~4の鎖状の炭化水素基例えば、-CH3,-C2H5,-CHCH32,-CH2CHCH32,-CCH33である。nは0~2の整数である。全てのR1,R2における少なくとも一つは前記-RSiR’nOA3-nである。R1とR2とは同一でも異なるものでも良い。前記接合方法は、好ましくは、前記工程Xの後で、かつ、前記工程Yの前において、前記化合物αの表面に、前記一般式[II]で表わされる物質が設けられる工程Vを更に具備する。すなわち、前記一般式[II]で表わされるポリマーが表面に存することで、表面に存する-OH基の数が増加し、接着性が改善された。前記一般式[II]中、X’,Y’は、Si又はTiである。Zは、Alである。Gは、炭素数が1~3の炭化水素基例えば、-CH3,-C2H5,-CH=CH2、又は炭素数が1~3のアルコキシ基例えば、-OCH3,-OC2H5である。Bは、炭素数が1~3のアルコキシ基例えば、-OCH3,-OC2H5である。n,mは、0~200の整数但し、2≦nm≦400である。pは、0~100の整数である。好ましくは、n≠1,m≠1,p≠1である。前記接合方法は、好ましくは、前記工程X又は、前記工程Vの後で、かつ、前記工程Yの前において、前記化合物αの表面に、アルコキシシリル基、アルコキシアルミナート基および/またはアルコキシチタナート基を有する化合物βが設けられる工程Uを更に具備する。すなわち、前記化合物βが表面に存することで、表面に存する-OH基の数が増加し、更に反応性官能基が導入され、接着性が改善された。ここで、前記化合物βは、好ましくは、前記一般式T,[III]又は[IV]で表わされる化合物である。前記一般式[III][IV]中、R5,R7は、炭素数が1~12の炭化水素基である。R6は、H、又は炭素数が1~10の炭化水素基である。前記炭化水素基は、鎖状の炭化水素基または環状の炭化水素基である。より具体的には、飽和脂肪族炭化水素基である。或いは、不飽和脂肪族炭化水素基である。又は、芳香族炭化水素基である。前記脂肪族炭化水素基は、直鎖の炭化水素基であっても、分岐鎖を有する炭化水素基であっても良い。前記芳香族炭化水素基は、置換基を持たない場合と、置換基を持つ場合とがある。更に、前記R5,R7は、-NH-,-CO-,-O-,-S-,-COO-等の基を持つ場合と、持たない場合とがある。X’’は、H、又は炭素数が1~10の炭化水素基である。この炭化水素基は、鎖状の炭化水素基である。より具体的には、飽和脂肪族炭化水素基である。或いは、不飽和脂肪族炭化水素基である。これ等の脂肪族炭化水素基は、環状基を持たないが、置換基として、環状基を持つ場合も有る。Y’’は、炭素数が1~10のアルキルオキシ基である。nは1~3の整数である。M1は、H,Li,Na,K又はCsである。第2の本発明は接合体複合体である。特に、前記接合方法によって前記基体Aと前記基体Bとが一体的に接合化学的結合された接合体複合体である。第3の本発明は接着性向上剤である。本明細書において、接着性向上剤は、文字通り、接着性が向上する剤である。接着性が向上したと言うことは、接着剤の役割を奏しているとも言える。本明細書において、接着性向上剤は接着剤をも含む意味として用いられる。前記接着性向上剤接着剤は、好ましくは、ポリマーが用いられて構成された基体Aの表面に設けられる。前記接着性向上剤接着剤は、一分子内に、OH基またはOH生成基と、アジド基と、トリアジン環とを有する化合物αを含む。化合物αは、好ましくは、一分子内に、アルコキシシリル基前記アルコキシ基がOH基である場合も含まれる。と、アジド基とを持つ。この化合物αは、好ましくは、トリアジン中でも、1,3,5-トリアジンに、少なくとも一個のアジド基と、少なくとも一個のアルコキシシリル基とが、直接または間接的に結合した構造を持つ。好ましくは、前記一般式[I]で表わされる化合物である。より好ましくは、前記一般式[Io]で表わされる化合物である。更に好ましくは、前記一般式[Ia]または[Ib]で表わされる化合物である。第4の本発明は表面改質方法である。特に、基体表面の特性が改質される表面改質方法である。前記表面改質方法は、基体の表面に表面改質剤が設けられる工程を具備する。前記表面改質剤は、一分子内に、OH基またはOH生成基と、アジド基と、トリアジン環とを有する化合物αを含む。化合物αは、好ましくは、一分子内に、アルコキシシリル基前記アルコキシ基がOH基である場合も含まれる。と、アジド基と、トリアジン環とを持つ。この化合物αは、好ましくは、トリアジン中でも、1,3,5-トリアジンに、少なくとも一個のアジド基と、少なくとも一個のアルコキシシリル基とが、直接または間接的に結合した構造を持つ。好ましくは、前記一般式[I]で表わされる化合物である。より好ましくは、前記一般式[Io]で表わされる化合物である。更に好ましくは、前記一般式[Ia]または[Ib]で表わされる化合物である。前記表面改質方法は、好ましくは、前記表面改質剤が設けられた後、光が照射される工程を更に具備する。前記光照射工程は所定パターンで露光が行われる工程である。本表面改質方法は前記接合方法に準じて実施される。従って、本表面改質方法が実施された場合、表面には、アルコキシシリル基又は、OH基が存在している。これによって、表面が改質される。第5の本発明は表面改質が行われた基体である。すなわち、前記表面改質方法が実施された基体である。第6の本発明は表面改質剤である。この表面改質剤は、一分子内に、OH基またはOH生成基と、アジド基と、トリアジン環とを有する化合物αを含む。化合物αは、好ましくは、一分子内に、アルコキシシリル基前記アルコキシ基がOH基である場合も含まれる。と、アジド基とを持つ。この化合物αは、好ましくは、トリアジン中でも、1,3,5-トリアジンに、少なくとも一個のアジド基と、少なくとも一個のアルコキシシリル基とが、直接または間接的に結合した構造を持つ。好ましくは、前記一般式[I]で表わされる化合物である。より好ましくは、前記一般式[Io]で表わされる化合物である。更に好ましくは、前記一般式[Ia]または[Ib]で表わされる化合物である。本表面改質剤は前記接着性向上剤に準じて実施される。第7の本発明は新規化合物である。この新規化合物は、前記一般式[Io]で表わされる化合物である。特に、前記一般式[Ia]で表わされる化合物である。或いは、前記一般式[Ib]で表わされる化合物である。本発明においては、基体Aの表面に、例えば前記一般式[I][Io][Ia]又は[Ib]で表わされる化合物αと、増幅剤例えば、一般式[II]T[III]又は[IV]で表わされる化合物とを共存させることが出来る。そして、この後、光紫外線が照射される。前記光照射に先立って加熱が行われても良い。本発明においては、基体Aの表面に、前記一般式[I][Io][Ia]又は[Ib]で表わされる化合物αが設けられる。或いは、更に、増幅剤例えば、一般式[II]又はT[III]又は[IV]で表わされる化合物が設けられる。そして、光照射又は、加熱後に光照射が行われる。この後、好ましくは、酸性溶液中あるいはアルカリ性溶液中に浸漬される。本発明においては、前記増幅剤と共に、或いは前記増幅剤の代わりに、アルコキシシリル基を有するシランカップリング剤やベンゾフェノン系等の光増感剤を用いることも出来る。本発明において、基体Aの構成材料として、ポリマー高分子材料を挙げた。基体Bに関しては、これまで、例示してない。基体Bの構成材料としては、金属材料、セラミック材料、有機材料が挙げられる。これ等の材料についても、基体Aの表面改質技術と同様な技術が採用されても良い。その他にも、シランカップリング剤例えば、ビニル基系シランカップリング剤、アリル基系シランカップリング剤、マロン酸無水物系シランカップリング剤、ハロゲノアルキル系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル酸系シランカップリング剤、メタクリル酸系シランカップリング剤、燐酸系シランカップリング剤、又は硫黄系シランカップリング剤を用いた表面改質が行われても良い。例えば、前記カップリング剤0.001~2wtを含有する溶液中に浸けられる。浸漬時の温度は、好ましくは、20~200°Cである。時間は、好ましくは、1~60分である。この時、基体表面は、好ましくは、予め、清浄処理されている。上記発明によれば、化合物αのアジド基と基体Aとの化学反応結合により、例えばアルコキシシリル基が基体A表面に導入されている。そして、アルコキシシリル基が変性されてOH基が生成する。この結果、各種の材料からなる基体Bとの接着性が向上した。すなわち、基体Aと基体Bとは、化学結合を介して連結されており、接合接着強度が大きい。しかも、コロナ放電処理やプラズマ処理が必要でなくなった。つまり、斯かる処理をしなくても、基体A表面に簡単にOH基を導入できた。従って、作業性が良い。かつ、基体Aの表面層が分解し難い。前記化合物αが基体A表面に設けられる。この後、光が照射される。この時、前記化合物αと基体Aとの間で化学反応が起きる。この結果、前記化合物αと基体Aとが結合する。基体Aはポリマーで構成されている。前記ポリマーは、硬化性樹脂例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が挙げられる。繊維強化樹脂も挙げられる。ゴム加硫ゴムも挙げられる。その他にも、表面にポリマーを含む塗膜が設けられたものであっても良い。ところで、アジド化合物が架橋剤であることは知られている。すなわち、アジド化合物を含む組成物に紫外線照射が行われると、架橋構造のポリマーが得られる。しかしながら、ポリマー表面にアジド化合物が存在している状況下混合されていない状況において、紫外線が照射された場合、アジド基がポリマーポリマー表面の分子鎖と化学結合するか否かは知られてなかった。本発明者によって次の実験が試みられた。ポリマー表面に、前記化合物α特に、一般式[I][Io][Ia][Ib]で表わされる化合物が設けられた。この後、光が照射された。この結果、アジド基とポリマーポリマー表面の分子鎖との間で化学反応が起きた。すなわち、化学結合が、前記化合物αと前記ポリマーとの間で起きた。そして、アルコキシシリル基がポリマー表面に存することが判った。このことは、従来からは想像できないものであった。そして、アルコキシシリル基で表面改質された基体Aが、前記一般式[II]T[III][IV]で表わされる化合物やシランカップリング剤で処理された。これにより、接着性が益々向上した。以下、上記とは異なる視点から本発明が説明される。[化合物α接着性向上剤接着剤:分子接着剤]上記説明から判る通り、本発明の接着性向上剤前記化合物αは、分子接着剤と表現される。前記化合物αは、アルコキシシリル基とアジド基とを持つ。更にトリアジン環を持つ。アジド基は、好ましくは、トリアジン環C原子に、直接、結合している。トリアジン環に結合しているアジド基の数は、例えば一個または二個である。OH基またはOH生成基例えば、アルコキシシリル基は、好ましくは、スペーサ例えば、アミノ基、オキシ基および/または炭化水素基を介して、間接的に、トリアジン環C原子に結合している。間接的に結合しているアルコキシシリル基は、一個または二個以上である。トリアジン環電子局在化共役系骨格に結合したアジド基は、ナイトレンへの分解エネルギーが高いことが判った。従って、近紫外線、可視光による影響が起き難い。この為、紫外線露光の作業性が改善される。トリアジン環に結合したナイトレンは、そうではないナイトレンに比べて、安定であることも判った。ナイトレン同士の結合が抑制されることも判った。C-H結合に対する水素引抜き活性や不飽和結合に対する付加活性が増強することも判った。すなわち、少ない露光量で効果的な反応が可能であることが判った。前記アルコキシシリル基は、トリアジン環電子局在化共役系骨格に対して、スペーサ例えば、アミノ基、オキシ基および/または炭化水素基を介して結合している。この為、前記化合物αがポリマー表面に結合した場合、諸材料との接触において、化学結合を生成する為のエントロピー効果が高まる。エントロピー効果の向上は、ポリマー前記基体Aと諸材料前記基体Bとの接触後、界面反応における頻度因子項を増大させる。この結果、界面反応の機会が増す。前記スペーサの長さは界面反応における頻度因子の増大に反映される。そして、スペーサの長さが長すぎると、コストが高くなる。かつ、分子接着剤の吸着量の減少が生ずる。従って、適度な長さのスペーサが好ましい。このような観点から、前記一般式[Io][Ia][Ib]で表わされる化合物が好ましかった。界面反応における頻度因子項の増大の観点から、1分子中に存在するアルコキシシリル基やアジド基の数は多い方が好ましい。しかしながら、コスト等の観点から、その数にも制約が有る。すなわち、前記一般式[Io][Ia][Ib]で表わされる化合物が好ましかった。前記一般式[Io][Ia][Ib]におけるアルコキシシリル基は、殆どの場合、OH生成基OH前駆体である。OH生成基をOH基に変性する為、例えば水中性水、酸性水、アルカリ水で処理される。その他にも、コロナ放電処理やプラズマ処理が考えられる。但し、水処理が好ましい。化合物αは、下記反応式に沿って合成された。ヒドロキシル基を有するアミノ化合物例えば、アミノアルコールのアセトン或いは、アルコール例えば、メタノール又はエタノール等溶液が、撹拌下において、塩化シアヌルのアセトン溶液に滴下された。この時の温度は0~10°Cである。この後、NaOH水溶液が滴下された。これによりRDCが得られた。このRDCのジメチルホルムアミドDMF或いは、アルコール溶液に、NaN3のDMF水溶液が滴下された。この時の温度は40~60°Cである。これにより、DAZが得られた。ヒドロキシル基を有するアミノ化合物例えば、アルコキシシリルアルキルアミンのテトラヒドロフランTHF或いは、アルコール例えば、メタノール又はエタノール等溶液が、撹拌下において、塩化シアヌルのTHF或いは、アルコール例えば、メタノール又はエタノール等溶液に滴下された。この時の温度は0~50°Cである。この後、NaOH水溶液が滴下された。これによりRMCが得られた。このRMCのDMF或いは、アルコール溶液に、NaN3のDMF或いは、アルコール水溶液が滴下された。この時の温度は50~70°Cである。これにより、MAZが得られた。NaN3水溶液が、撹拌下において、塩化シアヌルのアセトン或いは、アルコール例えば、メタノール又はエタノール等溶液に滴下された。この時の温度は0~5°Cである。これによりADCが得られた。このADCのアセトン或いは、アルコール溶液にヒドロキシル基を有するアミノ化合物の溶液が滴下された。この時の温度は40~60°Cである。これにより、MAZが得られた。NaN3水溶液が、撹拌下において、塩化シアヌルのアセトン或いは、アルコール例えば、メタノール又はエタノール等溶液に滴下された。この時の温度は0~60°Cである。これによりAMCが得られた。このAMCのアセトン或いは、アルコール溶液にヒドロキシル基を有するアミノ化合物の溶液が滴下された。この時の温度は0~10°Cである。これにより、DAZが得られた。本発明の分子接着剤化合物αは、アルコキシシリル基およびアジド基を持つトリアジン系の化合物である。このような化合物は、好ましくは、前記一般式[I][Io][Ia][Ib]で表される化合物である。この種の化合物として、例えば6-アジド-2,4-ビスエタノールアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビスヘキサノールアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビスデカノールアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビス3,4-ビスヒドロキフェニルアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビス2,2-ジヒドロキシメチルエチルアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビストリスメタノールメチルメチルアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-1,2-ジヒドロキシプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビス3-トリエトキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジンTE-MAZ、6-アジド-2,4-ビス3-メチルエチルケトキシミノシリルプロピルアミノ-135-トリアジン、6-アジド-2,4-ビス3-メチルエチルケトキシミノシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビス3-トリイソプロポキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビス3-トリアセトキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビス3-トリイソプロペノオキシシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビス3-トリイソプロポキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビス3-トリベンゾキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビスジエタノールアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビスジヘキサノールアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビスジデカノールアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビス3-トリエトキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビス6-トリエトキシシリルへキシルアミノ-1,3,5-トリアジン、6-アジド-2,4-ビス10-トリエトキシシリルドデシルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ジアジド-6-N,N-ジエタノールアミノ-1,3,5-トリアジンDEA-DAZ、2,4-ジアジド-6-N,N-ジデカノールアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ジアジド-6-3,4-ビスヒドロキフェニルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ジアジド-6-2,2-ジヒドロキシメチルエチルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ジアジド-6-トリスメタノールメチルメチルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ジアジド-6-1,2-ジヒドロキシプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ジアジド-6-3-トリエトキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジンTE-DAZ、2,4-ジアジド-6-ビス3-メチルエチルケトキシミノシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ジアジド-6-ビス3-メチルエチルケトキシミノシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ジアジド-6-3-トリイソプロポキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ジアジド-6-3-トリアセトキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ジアジド-6-3-トリイソプロペノオキシシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ジアジド-6-3-トリイソプロポキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ジアジド-6-3-トリベンゾキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ジアジド-6-ビスジヒドロキシエチルアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ジアジド-6-N,N-ジヘキサノールアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ジアジド-6-N,N-ジデカノールアミノ-135-トリアジン、2,4-ジアジド-6-N,N-ビス3-トリエトキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジンBTE-DAZ、2,4-ジアジド-6-N,N-ビス6-トリエトキシシリルヘキシルアミノ-1,3,5-トリアジン、6-11-トリエトキシシリルウンデシルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジアジドTEU-DAZ、6-3-ジエトキシメチルシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジアジドDEM-DAZ、6-4-トリエトキシシリルブチルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジアジドTEB-DAZ等が挙げられる。[基体Aポリマー]基体Aはポリマー樹脂で構成される。前記ポリマーは、例えばC-H結合またはSi-O結合を有する。特に、C-H結合を有する。前記ポリマーは、硬化性樹脂例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂である。又は、熱可塑性樹脂である。或いは、繊維強化樹脂である。若しくは、加硫ゴムや未加硫ゴムである。その他にも、ポリマーバインダ樹脂を含む塗膜が表面に設けられたものでも良い。前記ポリマーは二次元線状構造である。又は、三次元網目構造である。基体Aの形状は用途によって決まる。例えば、フィルム状、シート状、板状、柱状、棒状、枠状、箱状、繊維状、糸状、布状、不織布状、発泡体状と言った形状である。前記ポリマー等の具体例としては、例えばセルロース及びその誘導体、ヒドロキシエチルセルロース、デンプン、二酢酸セルロース、表面ケン化酢酸ビニル樹脂、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体、石油樹脂、ポリスチレン、シンジオタクチック-ポリスチレン、スチレン共重合体、クロマン-インデン樹脂、テルペン樹脂、スチレン-ジビニルベンゼン共重合体、アクリルニトリル-ブタジエン-スチレン共重合樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリルニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリシアノアクリレート、ポリ酢酸ビニル、エチレン-酢ビ共重合体樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール、酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル-エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン-エチレン共重合体、フッ化ビニリデン-プロピレン共重合体、ポリ1,4-トランスポリブタジエン、ポリ1,2-トランスポリブタジエン、ポリオキシメチレン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、フェノール-ホルマリン樹脂、クレゾール-ホルマリン樹脂、レゾルシン樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、トルエン樹脂、グリプタル樹脂、変性グリプタル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート、アリルエステル樹脂、ポリカーボネート、6-ナイロン、6’,6-ナイロン、6’,10-ナイロン、ポリイミド、ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、ポリベンズオキサゾール、ポリベンズチアゾール、ポリアミドイミド、ケイ素樹脂、付加硬化型シリコーンゴム、重合硬化型シリコーンゴム、縮合硬化型シリコーンゴム、付加硬化型シリコーン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリジメチルフェニレンオキサイド、ポリフェニレンオキサイド又はポリジメチルフェニレンオキサイドとトリアリルイソシアヌレートとのブレンドポリマーポリマーアロイ、ポリフェニレンオキサイド又はポリジメチルフェニレンオキサイドとトリアリルイソシアヌル酸パーオキサイドとのブレンドポリマーポリマーアロイ、ポリキシレン、ポリフェニレンスルファイド、ポリシクロオレフィン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、液晶樹脂LCP、天然ゴム、1,4-シスブタジエンゴム、イソプレンゴム、ポリクロロプレン、スチレン-ブタジエン共重合ゴム、水素添加スチレン-ブタジエン共重合ゴム、アクリルニトリル-ブタジエン共重合ゴム、水素添加アクリルニトリル-ブタジエン共重合ゴム、ポリブテンゴム、ポリイソブチレンゴム、エチレン-プロピレンゴム、エチレン-プロピレン-ジエンゴム、エチレンオキサイド-エピクロロヒドリン共重合体ゴム、塩素化ポリエチレンゴム、クロルスルホン化ポリエチレンゴム、アルキル化クロルスルフォン化ポリエチレンゴム、クロロプレンゴム、塩素化アクリルゴム、臭素化アクリルゴム、フッ素ゴム、エピクロルヒドリン共重合ゴム、塩素化エチレン-プロピレンゴム、塩素化ブチルゴム、臭素化ブチルゴム、テトラフロロエチレン、ヘキサフロロプロピレン、フッ化ビニリデン及びテトラフルオロロエチレンなどの単独重合体ゴム及びこれらの二元及び三元共重合体ゴム、エチレン-テトラフルオロエチレン共重合ゴム、プロピレン-テトラフルオロエチレン共重合ゴム、エチレンアクリルゴム、パーオキサイド型シリコーンゴム、付加型シリコーンゴム、縮合型シリコーンゴム、エポキシゴム、ウレタンゴム、両末端不飽和基エラストマーなどが挙げられる。前記基体Aポリマーは、必要に応じて、各種の添加剤例えば、架橋剤、架橋促進剤、架橋助剤、ラジカル開始剤、カチオン開始剤、光重合開始剤、スコーチ防止剤、安定剤、老化防止剤、紫外線防止剤、充填剤、補強剤、可塑剤、軟化剤、着色剤、粘度調整剤などを含む。前記三次元網目構造のポリマーは、例えば前記二次元線状ポリマーに架橋剤更には、架橋促進剤や架橋助剤を添加した組成物に対して、加熱または光照射を行うことで得られる。或いは、所定のモノマー例えば、ビニル基、アクリレート基、メタアクリレート基、エポキシ基、イソシアナート基またはオキセタン基を、一分子中に1個又は2個以上有する低分子モノマーに架橋剤更には、架橋促進剤や架橋助剤を添加した組成物に対して、加熱または光照射を行うことで得られる。前記モノマーとしては、例えばウレタンアクリレート系、エポキシアクリレート系、エステルアクリレート系、アクリレート系、エポキシ系、ビニルエ-テル系のモノマ-が挙げられる。具体的には、アクリレ-ト類例えば、エチレングリコ-ルジアクリレ-ト、プロピレングリコ-ルジアクリレ-ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、メタアクリル酸との付加反応により得られたエポキシアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレートとジオールとジイソシアネートとの反応により得られたポリウレタンアクリレート、メタアクリル酸とポリカルボン酸とポリオールとの反応により得られたポリエステルアクリレートポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレートや、メタクリレート類例えば、ポリエステルメタクリレート、ウレタンメタクリレート、エポキシメタクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレートが挙げられる。その他にも、n-アルキルアクリレート、i-プロピルアクリレート、i-ブチルアクリレート、t-ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、β-ヒドロキシエチルアクリレート、ジエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、β-ヒドロキシプロピルアクリレート、グリシジルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジアルキルアミノエチルアクリレート、2-シアノエチルアクリレート、β-エトキシエチルアクリレート、アリールアクリレート、ベンゾイルオキシエチルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアルコールとε-カプロラクトンとの付加物アクリレート、i-ボロニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、1,9-ノナンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトレエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、アセタールグリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールとε-カプロラクトンとの付加物ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシレイトトリアクリレート、トリメチロールプロパンポリプロポキシレイトトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールとε-カプロラクトンとの付加物ヘキサアクリレート、アクリロキシエチルホスフェート、フロロアルキルアクリレート、スルホプロピルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、i-プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、sec-ブチルメタクリレート、t-ブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、オクチルメタクリレート、i-オクチルメタクリレート、2-エチルヘキシルメタクリレート、デシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、2-ジメチルアミノエチルメタクリレート、2-ジエチルアミノエチルメタクリレート、2-t-ブチルアミノエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、フェニルメタクリレート、ノニルフェニールメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ボルニルメタクリレート、1,4-ブタンジオールジメタクリレート、1,3-ブタンジオールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、グリセロールメタクリレート、メタクリロキシエチルフォスフェート、ビスメタクリロキシエチルフォスフェート、アロオキセタン、ジ[1-エチル3-オキセタニル]メチルエーテル、3-エチル-3-ヘキシロキシメチルオキセタン、キシリレンジオキセタン、フェニルオキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、3-エチル-3-ヘプチルオキシメチルオキセタン、3-エチル-3-2-エチルヘキシロキシメチルオキセタン、3-エチル-3-オクチルオキシメチルオキセタン、3-エチル-3-ドデシルオキシメチルオキセタン、ビスフェノールA型エポキシモノマー、ビスフェノールF型エポキシモノマー、ノボラック型エポキシモノマー、トルエンジイソシアナート等も挙げられる。前記重合開始剤、架橋剤、架橋促進剤や架橋助剤には、各種のものが用いられる。例えば、パーオキサイド類、カチオン重合開始剤、光重合開始剤、硫黄、硫黄系架橋促進剤、ポリオール系架橋剤、ポリアミン系架橋剤、ポリチオール系架橋剤、アクリレート系架橋助剤、メタクリレート系架橋助剤、アリル系架橋助剤などである。具体的には、例えばアゾビスブチロニトリル、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインイソプロピルエーテル、クロロチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール、α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチルフェニルプロパンが挙げられる。アセトフェノン誘導体化合物例えば、4-2-ヒドロキシエトキシフェニル2-ヒドロキシ-2-プロピルケトン、α-ヒドロキシ-α,α’-ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノンも挙げられる。ベンゾインエーテル系化合物例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテルも挙げられる。ベンジルジメチルケタールなどのケタール誘導体化合物も挙げられる。ハロゲン化ケトン、アシルフォスフィンオキシド、アシルフォスフォナート、ビス2,6-ジメトキシベンゾイル-2,4,4-トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、フェニルジメチルスルホニュウムクロリド、トリアリールスルホニュウムヘキサフルオロフォスフェートも挙げられる。トリアジンジチオール系架橋剤、樹脂架橋剤、ポリオール架橋剤、H末端シロキサン系架橋剤、シラノール縮合系架橋剤も挙げられる。ジベンゾチアゾイルジスルフィド、4-モルホリノジチオベンゾチアゾール、N-シクロヘキシル-2-ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、N-t-ブチル-2-ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、N-オキシジエチレン-2-ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、N-ジイソプロピル-2-ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、N-ジシクロヘキシル-2-ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、テトラメチルチューラムジスルフィド、テトラエチルチューラムジスルフィド、テトラブチルチューラムジスルフィド、テトラオクチルチューラムジスルフィド、アミン類、ヘキサメチレンテトラミン、ザリゲン、第四級アンモニュウム塩、ホスホニュウム塩、ジアルキルスズ有機酸塩、チタネート、ポリエチレングリコール、塩化白金酸、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、酸化鈴、酸化鉄、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、脂肪酸ナトリウム、オクチル酸カルシウム、イソオクチル酸カリウム、カリウムブトキサイド、オクチル酸セシウム、イソステアリン酸カリウム、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ヘキサンジオール、シクロヘキサンジオール、ドデカンジオール、ヘキサメチレンジアミン、ドデカンジアミン、末端ジアミノポリエチレングリコール、末端ジアミノポリプロピレングリコール、ベンゼンジチオール、ヘキサンジチオール、1,10-デカンジチオール、1,12-ドデカンジチオール、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ジアリルエーテル、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレートも挙げられる。高分子材料である二次元線状構造ポリマー熱可塑性樹脂、未架橋ゴムと三次元網目構造のポリマー熱硬化性樹脂、架橋ゴム製の基体Aは、100重量部の二次元線状構造のポリマー又は、モノマーに、架橋剤未添加二次元線状構造ポリマー熱可塑性樹脂か、又は0.1~20重量部の架橋剤、0.1~20重量部の架橋促進剤、及び0.1~20重量部の架橋助剤を添加した組成物を、温度は20~350°C、加工時間は0.1秒~200分の条件で、ロールシーティング加工、カレンダーロール加工、プレス加工、押出加工、又は射出成形加工することで得られる。但し、加工機の特性により、架橋剤などの添加量、加工温度、加工時間は異なる。基体Aが光硬化樹脂で構成される場合は、UV装置例えば、高圧水銀UVランプ、低圧水銀UVランプ、蛍光式UVランプショートARCキセノンランプ、ケミカルランプ、メタルハライドランプが用いられ、200~450nmの紫外線が、所望の環境下例えば、大気下、窒素雰囲気下、アルゴン雰囲気下、或いは減圧下で照射することで得られる。加硫ゴムは、ガラス転移温度が-20°C以下の線状重合体の群の中から選ばれる一種または二種以上のエラストマーと、添加剤例えば、架橋剤、架橋促進剤などとを含む組成物を、0.1~1200分の間、0~300°Cの温度に保持することで得られる。付加型シリコーンゴムや縮合型シリコーンゴムなどは低温で長時間加熱して得られる場合がある。温度は、一般的には、60~180°Cの場合が多い。前記基体Aには、必要に応じて、各種の充填剤や補強剤が、適宜な量、含有される。例えば、必要に応じて、各種のカーボンブラック、炭酸カルシウム、タルク、クレー、カオリン、ガラス、湿式シリカ、乾式シリカが含まれる。必要に応じて、レーヨン、ナイロン、ポリエステル、ビニロン、スチール、ケブラー、炭素繊維、ガラス繊維、布が含まれる。必要に応じて、金属粒子銅、ニッケル、銀、金、錫などが含まれる。必要に応じて、カーボン粒子が含まれる。必要に応じて、導電性材料が含まれる。必要に応じて、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミナ、炭化珪素、ダイヤモンドなどの伝熱材が含まれる。含有量は、ポリマー100重量部に対して、200重量部以下である。一般的には、100重量部以下である。前記基体Aには、必要に応じて、安定剤が、適宜な量、含有される。安定剤は、例えば老化防止剤あるいは紫外線吸収剤である。例えば、ポリ2,2,4-トリメチル-1,2-ジヒドロキノリン、6-エトキシ-1,2-ジヒドロ-2,2,4-トリメチルキノリン等のアミンケトン系縮合物である。オクチルジフェニルアミン、4,4-ビスα、α-ジメチルベンジルジフェニルアミン、N,N-ジフェニル-p-フェニレンジアミン、N-フェニル-N’-イソプロピル-p-フェニレンジアミン、N-フェニル-N’-イソプロピル-1,3-ジメチルブチル-p-フェニレンジアミン等の芳香族第二級アミン化合物である。スチレン化フェノール、2,6-ジ-t-ブチル-4-フェノール、2-t-ブチル-6-3-t-ブチル-2-ヒドロキシ-5-メチルベンジル-4-メチルフェニルアクリレート、2,2-メチレンビス4-メチル-6-t-ブチルフェノール、4,4-チオビス3-メチル-6-t-ブチルフェノール2,5-ジ-t-ブチルヒドロキノン等のモノ又はビスフェノール系化合物である。2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-Znメルカプトベンゾイミダゾール、ニッケルジメチルジチオカーバメイト、1,3-ビスジメチルアミノプロピルチオウレア、ジラウリル-3,3-チオジプロピオネート、トリスノニル化フェニルフォスファイト等の硫黄系または燐系化合物である。含有量は、ポリマー100重量部に対して、30重量部以下である。一般的には、0.5~5重量部である。前記基体Aには、必要に応じて、次の化合物が、適宜な量、含有される。例えば、パラメトキシケイ皮酸2エチルヘキシルオクチル、パラジメチルアミノ安息香酸2エチルヘキシルオクチル、オキシベンゾンベンゾフェノン3、サリチル酸2エチルヘキシルオクチル、4-tert-ブチル-4-メトキシベンゾイルメタン、ベンゾエート系安定剤、ヒンダードアミン系光安定剤等の紫外線吸収材である。含有量は、ポリマー100重量部に対して、10重量部以下である。一般的には、0.1~2重量部である。前記基体Aには、必要に応じて、軟化剤、可塑剤、加工助剤、粘度調整剤、着色剤が、適宜な量、含有される。[基体B]前記基体Aポリマーと接合接着:化学結合による接着される基体Bは、金属、若しくはセラミックス、又は有機材料で構成される。前記金属には格別な制限は無い。例えば、単一金属または合金である。例えば、Be,Mg,Ca,St,Ba,Ra,Sc,It,Ti,Zr,V,Nb,Ta,Cr,Mo,W,Mn,Fe,Co,ロジウム,Ir,Ni,パラジウム,Pt,Cu,Ag,Au,Zn,Cd,Hg,Al,Ge,Sn,Pb,An,Bi,ネオジム等が挙げられる。鉄合金、銅合金、アルミニウム合金、マグネシウム合金、亜鉛合金、錫合金、ニッケル合金、金合金、銀合金、白金合金、パラジウム合金、鉛合金、チタン合金、カドミウム合金、ジルコニウム合金、コバルト合金、クロム合金、モリブデン合金、タングステン合金、マンガン合金、フェライト系ステンレス、マルテンサイト系ステンレス、オースチナイト系ステンレス、析出強化型ステンレス、ニッケル-チタン合金、鉄-マンガン-チタン合金、超弾性合金ニッケル-チタン合金等が挙げられる。その他、機能性金属、アモルファス金属、繊維強化金属、形状記憶合金、超弾性合金であっても良い。形状は、基体Aと同じでも異なっていても良い。前記セラミックスにも格別な制限は無い。セラミックスとしては、例えば前記金属類の酸化物、陶磁器、ガラス、セメント、石膏などが挙げられる。ほうろう等でも良い。ダイヤモンド系のものでも良い。アルミナ、ムライト、ジルコニア、酸化亜鉛などの金属酸化物でも良い。ハイドロキシアパタイト等の水酸化物でも良い。炭化ケイ素などの炭化物でも良い。炭酸塩系のものでも良い。窒化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の窒化物系のものでも良い。蛍石のようなハロゲン化物系のものでも良い。アパタイト等のリン酸塩系のものでも良い。チタン酸バリウムやチタン酸ジルコン酸鉛などでも良い。フェライト、ステアタイト、フォルステライト、コーディエライト、サイアロン、ジルコン等でも良い。その他、高温超電導セラミックス、マシナブルセラミックス等でも良い。炭素繊維、有機繊維、金属繊維、ガラス繊維などの繊維強化セラミックスでも良い。形状は、前記基体Aと同じでも異なっていても良い。前記有機材料にも格別な制限は無い。本有機材料には、前記基体Aの構成材料と同種のものが用いられる。勿論、その他の有機材料であっても良い。形状は、前記基体Aと同じでも異なっていても良い。[基体Aの表面処理改質処理:接着処理]先ず、前記接着性向上剤前記化合物α:分子接着剤が溶解した溶液、又は分散液が用意される。用いられる溶媒としては、水、アルコール例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、セルソルブ、カルビトール、ケトン例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、芳香族炭化水素例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、脂肪族炭化水素例えば、ヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、オクタデカン、エステル例えば、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、フタル酸メチル、エーテル例えば、テトラヒドロフラン、エチルブチルエーテル、アニソール等である。前記化合物の混合物であっても良い。前記化合物αの含有量は0.0001~10wtである。特に好ましくは0.001~2wtである。これは、前記化合物αの含有量が少なすぎると、効果が乏しいからである。逆に、基体Aとの反応量は限られており、多すぎても、意味が乏しい。このような観点から、上記の割合が好ましかった。前記溶液分散液中には、必要に応じて、表面張力の調整の観点から、界面活性剤が添加される。例えば、ノニオン系界面活性剤例えば、長鎖アルキル鎖とポリエチレングリコールからなるノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤例えば、第4級アンモニウム塩、又はアニオン系界面活性剤例えば、有機カルボン酸塩、スルホン酸塩が用いられる。前記溶液分散液中に基体Aが浸漬される。又は、前記溶液分散液が基体Aに噴霧される。これにより、前記接着性向上剤前記化合物α:分子接着剤が基体A表面に付着する。この後、光紫外線が照射される。特に、前記基体Aに前記化合物αを結合させたい箇所にのみ光は照射される。この為には、適宜なパターンのマスクが使用される。前記紫外線照射によって、前記化合物αのアジド基が分解する。アジド基の分解により、ナイトレンが生成する。このナイトレンが前記基体A表面の官能基例えば、-CH3,-CH2-,-CH<,-CH=CH-を攻撃する。そして、水素引抜きラジカル付加あるいはラジカル付加反応が起き、前記化合物αと基体A表面との間で化学結合が生じる。未照射箇所では、化学結合が起きない。紫外線照射には、UV装置例えば、高圧水銀UVランプ、低圧水銀UVランプ、蛍光式UVランプショートARCキセノンランプ、ケミカルランプ、メタルハライドランプが用いられる。そして、200~450nmの紫外線が照射される。照射光量が少な過ぎると、反応が進み難い。逆に、照射光量が多すぎると、基体Aの劣化の恐れが有る。従って、好ましい照射光量光源波長:254nmは1mJ/m2~5J/m2である。より好ましくは、5mJ/m2~1J/m2である。基体Aが複雑な形状の場合において、UVを基体Aに均一に照射する為には、反射板の使用が有効である。反射板としては、例えば鏡、表面研磨された金属箔、Al鏡面箔、SUS鏡面箔、銀めっき鏡面板などが挙げられる。反射板の形状、寸法、材質などは、反射効率の観点から、適宜、選択される。前記紫外線照射後の基体Aが水で処理される。例えば、水中に浸漬される。水は、好ましくは、酸性水溶液あるいはアルカリ性水溶液である。例えば、0.1~60分好ましくは、1~20分間に亘って、基体Aが、0.0001~10好ましくは、0.01~5の酸性水溶液に浸漬される。これにより、アルコキシシリル基がヒドロキシシリル基に変性する。前記の数値条件は、ヒドロキシシリル基がアルコキシシリル基からの変性効率の観点からである。前記化合物αの使用に加えて、前記一般式[II]のポリマーの併用は好ましい。すなわち、前記一般式[II]のポリマーの併用により、基体A表面に存する-OHの数が増加する。すなわち、前記一般式[II]のアルコキシ基含有ポリマーが用いられることで、基体A表面に存する-OHの数が増加する。前記アルコキシ基含有ポリマーによる処理は、前記化合物αによる処理と同様に行われる。すなわち、前記一般式[II]のポリマーを含む溶液あるいは分散液で基体Aが処理される。前記処理に用いられる溶媒としては、水、アルコール例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、セルソルブ、カルビトール、ケトン例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、芳香族炭化水素例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、脂肪族炭化水素例えば、ヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、オクタデカン、エステル例えば、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、フタル酸メチル、エーテル例えば、テトラヒドロフラン、エチルブチルエーテル、アニソール等である。前記化合物の混合物であっても良い。前記アルコキシ基含有ポリマーの含有量は0.0001~10wtである。特に好ましくは0.001~5wtである。これは、前記ポリマーの含有量が少なすぎると、効果が乏しいからである。前記ポリマーによる処理後、0~200°Cで0.1~60分間1~20分間加熱処理される。又、前記化合物αの使用に加えて、前記一般式T[III]又は[IV]で表わされる化合物による処理も好ましい。すなわち、前記一般式T[III]又は[IV]で表わされる化合物の併用により、基体A表面に存する-OHの数が増加する。すなわち、前記一般式T[III]又は[IV]で表わされる化合物が用いられることで、基体A表面に存する-OHの数が増加する。更に反応性官能基が導入される。前記一般式T[III]又は[IV]で表わされる化合物による処理は、前記化合物αによる処理と同様に行われる。すなわち、前記一般式T[III]又は[IV]で表わされる化合物を含む溶液あるいは分散液で基体Aが処理される。前記処理に用いられる溶媒としては、水、アルコール例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、セルソルブ、カルビトール、ケトン例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、芳香族炭化水素例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、脂肪族炭化水素例えば、ヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、オクタデカン、エステル例えば、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、フタル酸メチル、エーテル例えば、テトラヒドロフラン、エチルブチルエーテル、アニソール等である。前記化合物の混合物であっても良い。前記化合物の含有量は0.0001~10wtである。特に好ましくは0.001~5wtである。これは、前記化合物の含有量が少なすぎると、効果が乏しいからである。前記化合物による処理後、0~200°Cで0.1~60分間1~20分間加熱処理される。本発明では、例えば一般式T[III]又は[IV]で表わされる化合物アルコキシシリル基を有するカップリング剤を用いることが出来る。これにより、種々の官能基が基体A表面に導入される。この種のカップリング剤として、例えば6-アルコキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジチオールモノナトリウム、6-ビス3-アルコキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジチオールモノナトリウム、6-N-シクロヘキシル-N-3-トリエトキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジチオ-ルモノナトリウム、ビニルメトキシシロキサンホモポリマー、ビストリエトキシシリルプロピルテトラスルフィド、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、6-アルコキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジチオール、3-アルコキシシリルプロピルアミン、ビス3-アルコキシシリルプロピルアミン、6-N-シクロヘキシル-N-3-トリエトキシシリルプロピルアミン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシラン、トリエトキシシリルウンデカナル、4-アミノブチルトリエトキシシラン、m-アミノフェニルトリエトキシシラン、11-アミノウンデシルトリメトキシシラン、N-3-トリエトキシシリルプロピルピロール、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、アミノプロピルシラントリオール、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルシラントリオール、N-メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、N-ブチルアミノプロピルトリメトキシシラン、N-トリメトキシシリルプロピルトリメチルアンモニウムクロリド、ビストリメトキシシリルプロピルアミン、3-トリエトキシシリルプロピル琥珀酸無水物、6-アジドスルホニルヘキシルトリエトキシシラン、2-4-クロロスルホニルエチルトリエトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルトリメトキシシラン、3-グリシジオキシプロピルトリメトキシシラン、10-カーボメトキシデシルジメチルメトキシシラン、3-クロロプロピルトリメトキシシラン、7-ブロモヘプチルトリメトキシシラン、3-イソシアネイトプロピルトリエトキシシラン、3-トリエトキシシリル-t-ブチルカーバメイト、2-ジフェニルホスフィノエチルトリエトキシシラン、ジエチルホスフェイトエチルトリエトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、5-ビシクロヘプチニルトリエトキシシラン、3-シクロペンタジダイエンプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これ等のカップリング剤による処理も、前記化合物αによる処理や前記アルコキシ基含有ポリマーによる処理の場合と同様にして行われる。用いられる溶媒は、例えば水、アルコール例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、セルソルブ、カルビトール、ケトン例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、芳香族炭化水素例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、脂肪族炭化水素例えば、ヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、オクタデカン、エステル例えば、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、フタル酸メチル、エーテル例えば、テトラヒドロフラン、エチルブチルエーテル、アニソール等である。前記カップリング剤の含有量は0.0001~10wtである。特に好ましくは0.001~5wtである。これは、前記カップリング剤の含有量が少なすぎると、効果が乏しいからである。前記カップリング剤による処理後、0~200°Cで0.1~60分間1~20分間加熱処理される。[基体Bの表面処理改質処理:接着処理]基体Bの材料は、前記の通り、金属、セラミックス、又は有機材料である。金属やセラミックスは、基本的に、OH基を持っている。従って、格別な表面処理を行わなくても、この種の基体Bと前記表面処理が行われた基体Aとは化学結合による接着が可能である。但し、基体Bの表面が汚染されている場合も有る。このような場合、表面の清浄化が必要になる。例えば、洗浄剤による洗浄処理、紫外線照射処理、コロナ放電処理、又はプラズマ処理が行われる。前述の通り、金属やセラミックスの場合には、格別な処理が不要である。但し、前記一般式[II]T[III][IV]で表される化合物による処理が行われても良い。有機材料製の基体Bには、好ましくは、基体Aに行われた処理と同様な処理が行われる。[基体Aと基体Bとの接合接着]接着には、流動体接着と、非流動体接着とが有る。流動体接着では、接着体が接着過程で流動して、接着体と被着体との接触が行われる。非流動体接着では、接着体が接着過程において弾性変形範囲内で変形して、接着体と被着体との接触が行われる。何れの場合も、被着体は、流動性の場合と非流動性の場合とが有る。前記基体Aと前記基体Bとの接着においては、どちらを接着体とするかによって、以下の組み合わせの場合が考えられる。1基体Aが接着体流動体、基体Bが被着体金属またはセラミックス等の非流動体の流動体接着2基体Bが接着体有機材料:流動体、基体Aが被着体接着温度がガラス転移温度Tg以下の流動体接着3基体Aが接着体非流動体、基体Bが被着体金属またはセラミックス等の非流動体の非流動体接着4基体Bが接着体有機材料:非流動体、基体Aが被着体接着温度がガラス転移温度Tg以下の非流動体接着前記1の場合、基体A流動性の接着体は、硬化前の硬化性樹脂熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、架橋前加硫ゴム、又は表面に設けられた硬化前の塗膜である。接着温度が材料のガラス転移温度Tg~融点Tmである前記2の場合、流動性の基体Bは、硬化前の硬化性樹脂熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、架橋前加硫ゴム、又は表面に設けられた硬化前の塗膜である。流動体接着は、流動性の接着体を、非流動性の被着体に、0~400°C好ましくは、20~250°Cで、0.1秒~200分好ましくは、1秒~100分に亘って、0.01~50MPa好ましくは、0.1~5MPaの加圧下又は、0.0099~0.00001Pa好ましくは、0.009~0.0001Paの減圧下で接触させる。この処理には、真空乾燥機、真空パック機、プレス機、押出機、射出成型機、又はロールなどが用いられる。これにより、基体Aと基体Bとの接着複合体が得られた。尚、上記条件を外れた場合、接着化学反応:化学結合が不十分な恐れが有った。非流動性の基体Aが接着体、基体Bが被着体金属またはセラミックス等の非流動体である前記3の場合、非流動性の基体Aは、硬化樹脂熱硬化樹脂、光硬化樹脂、熱可塑性樹脂、加硫ゴム、又は硬化塗膜などである。非流動性の基体Bが接着体、非流動性の基体Aが接着体である前記4の場合、非流動性の基体A,Bは、硬化樹脂熱硬化樹脂、光硬化樹脂、熱可塑性樹脂、加硫ゴム、又は硬化塗膜などである。非流動体接着は、非流動性の接着体を、非流動性の被着体に、0~400°C好ましくは、20~250°Cで、0.1秒~200分好ましくは、1秒~100分に亘って、0.01~50MPa好ましくは、0.1~5MPaの加圧下又は、0.0099~0.00001Pa好ましくは、0.009~0.0001Paの減圧下で接触させる。この処理には、真空乾燥機、真空パック機、プレス機、押出機、射出成型機、又はロール等が用いられる。これにより、基体Aと基体Bとの接着複合体が得られた。尚、上記条件を外れた場合、接着化学反応:化学結合が不十分な恐れが有った。尚、流動体接着であるか非流動体接着であるかは、接着温度がガラス転移温度Tg以上であるか、Tg~Tm融点の温度範囲であるかが一つの基準である。以下、具体的な実施例を挙げて説明する。しかし、本発明は、以下の実施例に限定されるものでは無い。[実施例]1新規化合物α-OH付与剤[実施例A-1]0~5°C下において、0.1mol18.4gの塩化シアヌルが、200mlのアセトン水溶液に加えられた。この塩化シアヌル溶液に、0.204molのNaN3を含有する水溶液100mlが、撹拌されながら、滴下された。滴下終了後も撹拌が30分間に亘って続行された。この後、この混合溶液から、エーテルで、有機層が抽出された。そして、濾過が行われた。この後、ロータリーエバポレーターにより、エーテルが除去された。次いで、減圧乾燥により、粗生成物が得られた。シリカゲルカラムクロマトグラフィー展開溶媒;混合溶媒クロロホルム:ヘキサン=1:2により精製が行われた。得られた精製物はオイル状であった。その量は18.1g収率;91.5であった。得られた精製物化合物の同定が、元素分析測定装置、NMR測定装置、及びMS測定装置により行われた。この結果、精製物は2,4‐ジアジド‐6‐クロロ‐1,3,5‐トリアジンDAMCであると決定された。元素分析測定装置はパーキンエルマモデル2400CHN分析装置である。NMR測定装置は日本ブルカー社製AC400Pである。MS測定装置はJEOLJMS-700である。以下で用いられる元素分析測定装置、NMR測定装置、MS測定装置は、前記装置と同じ装置である。上記DAMC9.88g0.050molがテトラヒドロフランTHF100mlに加えられた。そして、窒素雰囲気下に置かれた。このDAMC溶液に、0.050mol11.5mlの3-トリエトキシシリルプロピルアミンと0.051mol7.2mlのトリエチルアミンとを含有するTHF溶液100mlが滴下された。そして、50°C下で120分間の撹拌が行われた。反応終了後、生成したトリエチルアミン塩酸塩が除去された。減圧下20mmHgでTHFが留去され、粗生成物が得られた。シリカゲルカラムクロマトグラフィー展開溶媒;クロロホルムにより精製が行われた。得られた精製物は白色粉末であった。その量は18.55g収率;97であった。得られた精製物化合物の同定が、元素分析測定装置、NMR測定装置、及びMS測定装置により行われた。この結果、精製物は6-3-トリエトキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジアジドTE-DAZであると決定された。[実施例A-2]前記実施例A-1に準じて行われた。すなわち、前記実施例A-1において、0.050mol11.5mlの3-トリエトキシシリルプロピルアミンの代わりに、0.050mol21.9mlのビス3-トリエトキシシリルプロピルアミンが用いられた以外は同様に行われた。得られた精製物はオイル状であった。その量は28.17g収率;96であった。得られた精製物化合物の同定が、元素分析測定装置、NMR測定装置、及びMS測定装置により行われた。この結果、精製物は6-ビス3-トリエトキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジアジドBTE-DAZであると決定された。[実施例A-3]前記実施例A-1に準じて行われた。すなわち、前記実施例A-1において、0.102molのNaN3が用いられた以外は同様に行われた。得られた精製物はオイル状であった。その量は17.2g収率;90であった。得られた精製物化合物の同定が、元素分析測定装置、NMR測定装置、及びMS測定装置により行われた。この結果、精製物は2-アジド‐4,6‐ジクロロ‐1,3,5‐トリアジンMADCであると決定された。上記MADC4.35g0.023molがテトラヒドロフランTHF50mlに加えられた。そして、窒素雰囲気下に置かれた。このMADC溶液に、0.048mol11mlの3-アミノプロピルトリエトキシシランを含有するTHF溶液40mlが滴下された。この後、0.048mol6.8mlのトリエチルアミンを含有するTHF溶液40mlが滴下された。滴下終了後、反応溶液が45°Cになるまで昇温が行われた。この後、1時間の撹拌が行われた。室温までの冷却が行われた。アンモニウム塩が析出したので、吸引濾過による濾別が行われた。濾液がロータリーエバポレーターにて濃縮された。減圧乾燥により粗生成物が得られた。精製がシリカゲルカラムクロマトグラフィー展開溶媒;混合溶媒酢酸エチル:ヘキサン=1:2により行われた。得られた精製物は無色なオイル状であった。その量は10.86g収率;85であった。得られた精製物化合物の同定が、元素分析測定装置、NMR測定装置、及びMS測定装置により行われた。この結果、精製物は2-アジド-4,6-ビス3-トリエトキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジンTE-MAZであると決定された。2新規化合物α-OH付与剤による表面改質[実施例1~5]基体Aとして、40°Cのエタノール中で、超音波洗浄時間:10分間が行われたPPポリプロピレン板が用いられた。このPP板が、前記TE-DAZ濃度0.01~0.4wtのエタノール溶液温度;20°C中に浸漬時間;5分間された。引き上げ後、温風乾燥が行われた。次いで、高圧水銀ランプ出力:2kWアイグラフィック株式会社製のアイミニグランテイジが用いられ、30mJ/cm2の紫外線照射が行われた。この後、エタノール中で超音波洗浄が行われた。[比較例1]実施例5に準じて行われた。すなわち、TE-DAZの代わりに、アジドスルホン酸ヘキシルトリエトキシシランTE-ASHが用いられた以外は同様に行われた。[特性]上記実施例1~実施例5及び比較例1よる改質処理の結果基板表面におけるアルコキシシリル基の有無:XPS分析線光電子分光分析装置:アルバックファイ製のPHI-QunteraSXMが、表-1に示される。表-1表-1において、N1sはトリアジン環の有無を、Si2pはアルコキシシリル基の有無を示す。従って、N1s,Si2pの数値が認められると言うことは、PP板の表面にトリアルコキシシリルプロピルアミノトリアジニル基の存在を示している。実施例1~実施例5の比較から、TE-DAZの濃度が高い方がトリアルコキシシリルプロピルアミノトリアジニル基は多いことが判る。尚、トリアジン環を持たない化合物が用いられた場合には、この化合物がアジド基を持っていても、比較例1から判る通り、PP板の表面にアルコキシシリル基が存在していない。このことは、トリアジン環を持たないアジド化合物であるTE-ASHが高濃度で用いられても、TE-ASHはPP表面に殆ど結合していないことを示している。すなわち、紫外線照射により、ナイトレンが生成しても、ナイトレンの反応活性が低く、混合状態では反応するにしても、表面に吸着した程度の場合には反応が起きないと考えられた。[実施例6~11]実施例2に準じて行われた。但し、本実施例では、PP板がTE-DAZのエタノール溶液中に浸漬される代わりに、TE-DAZ濃度:0.1wtのエタノール溶液がPP板上に噴霧される手法が採用された。紫外線照射量露光量は10~200mJ/cm2である。[比較例2]比較例2は実施例11に準じて行われた。但し、本比較例では、TE-DAZの代わりに、TE-ASHが用いられた。[特性]上記実施例6~実施例11及び比較例2よる改質処理の結果XPS分析が、表-2に示される。表-2表-2から、紫外線照射量の多い方が、PP板の表面に結合しているトリアルコキシシリルプロピルアミノトリアジニル基、トリアジニリデン基は多いことが判る。尚、光硬化などの光反応に使用される露光量は200mJ/cm2以上であるのが一般的である。しかし、本実施例にあっては、紫外線量が少なくても、樹脂板との間で化学反応が起きていることが判る。因みに、1mJ/cm2と言った低照射量でも、TEDAZと樹脂板との間の化学反応が起きていることが確認された。TE-ASHの場合には、紫外線照射量が多くても、化学反応量が少ない。[実施例12~14]実施例1に準じて行われた。但し、本実施例では、TE-DAZの濃度は0.5wt以下であり、かつ、紫外線照射量露光量は10~200mJ/cm2である。[比較例3~5]比較例3~5は実施例12~14に準じて行われた。但し、本比較例では、TE-DAZの代わりに、TE-ASHが用いられた。[特性]上記実施例12~14及び比較例3~5よる改質処理の結果XPS分析が、表-3に示される。表-3表-3から、紫外線照射量の多い方が、かつ、TE-DAZ濃度の高い方が、PP板の表面に結合しているトリアルコキシシリルプロピルアミノトリアジニル基、トリアジニリデン基は多いことが判る。[実施例15~26]実施例6に準じて行われた。但し、本実施例では、基体Aとして、LD-PE低密度ポリエチレン板、PP板、PA-66-ナイロン板、EPエポキシ樹脂板が用いられた。これ等の基板も実施例1と同様な超音波洗浄が行われた。又、TE-DAZの代わりに、前記BTE-DAZ,前記TE-MAZ等も用いられた。用いられた溶液におけるTE-DAZ,BTE-DAZ,TE-MAZの濃度は0.1wtであり、紫外線照射量は30mJ/cm2であった。[比較例6~9]比較例6,7,8,9は実施例15,18,21,24に準じて行われた。但し、本比較例では、TE-DAZの代わりに、TE-ASHが用いられた。[特性]上記実施例15~26及び比較例6~9よる改質処理の結果XPS分析が、表-4に示される。表-4[実施例27~44]実施例15に準じて行われた。但し、本実施例では、基体Aとして、HD-PE高密度ポリエチレン板、PVCポリ塩化ビニル板、EP板、PStポリスチレン板、ABS板、PETポリエステル板、PMMAポリメチルメタクリレート板、PCポリカーボネート板、POMポリアセタール板、PBTポリブチレンテレフタレート板、PUポリウレタン板、USPE不飽和ポリエステル板、PPEポリフェニレンエーテル板、PIポリイミド板、PPSポリフェニレンスルフィド板、PEEKポリエーテルケトン板、LCP液晶ポリマー板、PTFEポリテトラフルオロエチレン板が用いられた。[比較例10~15]比較例10,11,12,13,14,15は実施例27,30,32,34,39,43に準じて行われた。但し、本比較例では、TE-DAZの代わりに、TE-ASHが用いられた。[特性]上記実施例27~44及び比較例10~15よる改質処理の結果XPS分析が、表-5に示される。表-5[実施例45~53]実施例15に準じて行われた。但し、本実施例では、基体Aとして、NR天然ゴム板、IRイソプレンゴム板、BRブタジエンゴム板、NBRニトリルブタジエンゴム板、SBRスチレンブタジエンゴム板、FKMフッ素ゴム板、SBSスチレンブタジエンゴム板、Qシリコーンゴム板、EPDMエチレンプロピレンジエンゴム板が用いられた。[比較例16~18]比較例16,17,18は実施例48,50,53に準じて行われた。但し、本比較例では、TE-DAZの代わりに、TE-ASHが用いられた。[特性]上記実施例45~53及び比較例16~18よる改質処理の結果XPS分析が、表-6に示される。表-6表-4,-5,-6より、樹脂の種類に依ることなく、本発明の化合物は改質効果が有ることが判る。[実施例54~59]実施例1に準じて行われた。但し、本実施例では、基体Aとして、NBR板、PP板が用いられた。実施例54,57では、実施例1における紫外線照射、超音波洗浄の後、更に0.5wtのPDESポリジエトキシシロキサン溶液中における浸漬、加熱処理80°Cで10分間が行われた。実施例55,58は、実施例54,57におけるPDESの代わりに、0.1wtのTES6-3-トリエトキシシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジチオール溶液が用いられた以外は、同様に行われた。但し、TE-DAZの濃度は0.1wtであった。加熱温度は120°Cであった。実施例56,59は、実施例54,57におけるPDES溶液中における浸漬後、更に0.1wtのTES溶液中における浸漬が行われた以外は、同様に行われた。但し、加熱温度は120°Cであった。[特性]上記実施例54~59よる改質処理の結果XPS分析が、表-7に示される。表-7表-7より、TE-DAZによる改質処理の特徴の他にも、PDESやTESによる改質処理の特徴PDESの結合反応、TESの結合反応が窺える。3新規化合物α-OH付与剤による接合接着:分子接着[実施例61~72]基体Aとしてエポキシ樹脂未硬化シートが用いられた。このエポキシ樹脂未硬化シートは次のようにして得られた。52重量部のエピコート828三菱化学製のビスフェノールA型エポキシ樹脂と、14重量部のエピコート1001三菱化学製のビスフェノールA型エポキシ樹脂と、34重量部のポリアミドアミン硬化剤と、20重量部のクレー充填材とが、バンバリーミキサーで混練された。そして、小型二本ロールで1mm厚のシートが得られた。0.05wtのTE-DAZエタノール溶液が前記シートに吹き付けられた。この後、紫外線照射25mJ/cm2が行われた。基体Bとして、Al板、SUS304板、ガラスG板、アルミナAl2O3板が用意された。これ等の金属板やセラミック板は、表面研磨の後、エタノール洗浄が行われている。又、上記金属板やセラミック板に対して次の表面処理が行われた基体Bも用意された。すなわち、前記金属板やセラミック板が0.1wtのビニルメトキシシロキサンポリマーVMSのエタノール溶液に浸漬された。引上後、乾燥、熱処理80°Cで10分間が行われた。コロナ放電処理が行われた。又、前記VMSの代わりに、ポリジエトキシシロキサンPDESが用いられて、コロナ放電処理を除き、同様に行われた。上記基体Aと基体Bとが、TE-DAZによる改質処理面が挟まれるように配置された。そして、1MPaのプレスが掛けられた。この時の温度は80°Cで、時間は10分間である。[比較例61~72]実施例61~72において、TE-DAZの代わりに、TE-ASHが用いられた以外は、実施例61~72に準じて行われた。[特性]実施例61~72及び比較例61~72において、接着剥離強度が調べられた。すなわち、10mm幅で切れ目が入れられた。そして、JISK6584-1に準じて接着強度が測定された。測定には島津オートグラフAGS島津製作所製が用いられた。以後の接着強度の測定はこれと同様にして行われた。又、被覆率が調べられた。その結果が表-8に示される。表-8[実施例73~83]基体Aとして、軟質ポリエチレン未硬化シート、及び光硬化性エポキシアクリレート未硬化シートが用いられた。前記軟質ポリエチレン未硬化シートは次のようにして得られた。100重量部のエクセレンGMH住友化学製の軟質ポリエチレンと3重量部のジクミルペルオキシドとが用いられ、二本ロールにより1mm厚の未軟質ポリエチレン未架橋シートが作製された。この未軟質ポリエチレン未架橋シートに、真空熱加圧装置により、160°Cで30分間に亘って、2MPaのプレス圧が掛った。前記軟質ポリエチレン未硬化シートが0.1wtのTE-DAZエタノール溶液中に浸漬された。この後、紫外線照射35mJ/cm2が行われた。前記光硬化性エポキシアクリレート未硬化シートは次のようにして得られた。エポキシ樹脂エピコート828、エポキシ当量187187gとメタアクリル酸172gとの混合物が、窒素雰囲気下70°Cで12時間加熱された。得られたエポキシジアクリレートに、ペンタエリスリトールテトラキス3-メルカプトブチレート昭和電工社製、カレンズMT-PEI136.2gとアクリル酸エチルポリマー関東化学社製70gとがバンバリーミキサー中で混合された。そして、コーターにより、PETフイルム上への塗布が行われ、約0.1mm厚のシートとして得られた。この光硬化性エポキシアクリレート未硬化シートが0.1wtTE-DAZエタノール溶液に浸漬された。乾燥後、紫外線照射35mJ/cm2が行われた。基体Bとして、Al板、SUS304板、Al2O3板が用意された。これ等の金属板やセラミック板は、表面研磨の後、エタノール洗浄が行われている。又、上記金属板やセラミック板に対して次の表面処理が行われた基体Bも用意された。すなわち、前記金属板やセラミック板が0.1wtのVMSのエタノール溶液に浸漬された。引上後、乾燥、熱処理80°Cで10分間が行われた。コロナ放電処理が行われた。又、前記VMSの代わりに、PDESが用いられて、コロナ放電処理を除き、同様に行われた。上記基体Aと基体Bとが、TE-DAZによる改質処理面が挟まれるように配置された。そして、1MPaのプレスが掛けられた。この時の温度は80°Cで、時間は10分間である。[比較例73~83]実施例73~83において、TE-DAZの代わりに、TE-ASHが用いられた以外は、実施例73~83に準じて行われた。[特性]実施例73~83及び比較例73~83において、接着強度および被覆率が調べられた。その結果が表-9に示される。表-9[実施例84~89]基体Aとしてエポキシ樹脂シートが用いられた。このエポキシ樹脂シートはガラスエポキシ樹脂日立化成社製のFR-4である。前記エポキシ樹脂シートが0.1wtのTE-DAZエタノール溶液中に浸漬された。この後、紫外線照射40mJ/cm2が行われた。更に、0.1wtのTESエタノール溶液中に浸漬された。この後、120°Cで10分間の熱処理が行われた。基体Bとして、BR板、SBR板、NBR板、EPR板、FKM板、Q板が用意された。上記基体Aと基体Bとが、TE-DAZによる改質処理面が挟まれるように配置された。そして、2MPaのプレスが掛けられた。この時の温度は160°Cで、時間は30分間である。[比較例84~89]実施例84~89において、TE-DAZの代わりに、TE-ASHが用いられた以外は、実施例84~89に準じて行われた。[特性]実施例84~89及び比較例84~89において、接着強度および被覆率が調べられた。その結果が表-10に示される。表-10[実施例90~100]基体Aとしてポリエチレン架橋シートが用いられた。このポリエチレン架橋シートに0.05wtのTE-DAZエタノール溶液が噴霧された。この後、紫外線照射30mJ/cm2が行われた。基体Bとして、PP板、EP板、PSt板、PET板、PC板、POM板、PBT板、PPE板、PI板、PPS板、LCP板が用意された。基体Bもポリエチレン架橋シートと同様の処理が行われた。上記基体Aと基体Bとが、TE-DAZによる改質処理面が挟まれるように配置された。そして、2MPaのプレスが掛けられた。この時の温度は150°Cで、時間は10分間である。[比較例90~100]実施例90~100において、TE-DAZの代わりに、TE-ASHが用いられた以外は、実施例90~100に準じて行われた。[特性]実施例90~100及び比較例90~100において、接着強度および被覆率が調べられた。その結果が表-11に示される。表-11[実施例101~111]基体AとしてNBR加硫ゴムシートが用いられた。このNBR加硫ゴムシートに0.05wtのTE-DAZエタノール溶液が噴霧された。この後、紫外線照射30mJ/cm2が行われた。基体Bとして、PP板、EP板、PSt板、PET板、PC板、POM板、PBT板、PPE板、PI板、PPS板、LCP板が用意された。基体BもNBR加硫ゴムシートと同様の処理が行われた。上記基体Aと基体Bとが、TE-DAZによる改質処理面が挟まれるように配置された。そして、2MPaのプレスが掛けられた。この時の温度は120°Cで、時間は10分間である。[比較例101~111]実施例101~111において、TE-DAZの代わりに、TE-ASHが用いられた以外は、実施例101~111に準じて行われた。[特性]実施例101~111及び比較例101~111において、接着強度および被覆率が調べられた。その結果が表-12に示される。表-12[実施例112~122]基体AとしてPPシートが用いられた。このPPシートにTE-DAZエタノール溶液が噴霧された。この後、紫外線照射30mJ/cm2が行われた。基体Bとして、Al板、SUS板、Ni板、Au板、Ag板、Cu板、Sn板、Al2O3板、SiC板、AlN板、Cニコラ社製のC-073478板が用意された。尚、Al板、SUS板、Ni板、Al2O3板、SiC板、AlN板については、0.1wtのビニルメトキシシロキサンポリマーゲレスト社製のVMM010エタノール溶液に5分間の浸漬が行われた。この後、80°Cで10分間の熱処理が行われた。最後に、コロナ放電処理が行われた。Au板、Ag板、Cu板については、0.1wtのTESエタノール溶液に10分間の浸漬が行われた。この後、80°Cで10分間の熱処理が行われた。上記基体Aと基体Bとが、TE-DAZによる改質処理面が挟まれるように配置された。そして、1MPaのプレスが掛けられた。この時の温度は160°Cで、時間は10分間である。[比較例112~122]実施例112~122において、TE-DAZの代わりに、TE-ASHが用いられた以外は、実施例112~122に準じて行われた。[特性]実施例112~122及び比較例112~122において、接着強度および被覆率が調べられた。その結果が表-13に示される。表-13[実施例123~133]基体AとしてFKM架橋シートが用いられた。このFKM架橋シートにTE-DAZエタノール溶液が噴霧された。この後、紫外線照射30mJ/cm2が行われた。基体Bとして、Al板、SUS板、Ni板、Au板、Ag板、Cu板、Sn板、Al2O3板、SiC板、AlN板、Cニコラ社製のC-073478板が用意された。尚、Al板、SUS板、Ni板、Al2O3板、SiC板、AlN板については、0.1wtのビニルメトキシシロキサンポリマーゲレスト社製のVMM010エタノール溶液に5分間の浸漬が行われた。この後、80°Cで10分間の熱処理が行われた。最後に、コロナ放電処理が行われた。Au板、Ag板、Cu板については、0.1wtのTESエタノール溶液に10分間の浸漬が行われた。この後、80°Cで10分間の熱処理が行われた。上記基体Aと基体Bとが、TE-DAZによる改質処理面が挟まれるように配置された。そして、1MPaのプレスが掛けられた。この時の温度は160°Cで、時間は10分間である。[比較例123~133]実施例123~133において、TE-DAZの代わりに、TE-ASHが用いられた以外は、実施例123~133に準じて行われた。[特性]実施例123~133及び比較例123~133において、接着強度および被覆率が調べられた。その結果が表-14に示される。表-14従来、接着剤を使用しても、FKM架橋ゴムと、金属及びセラミックスとは接着され難かった。しかしながら、本発明の化合物αが用いられた場合、強固な接着が得られることが判る。上記実施例においては、TE-DAZが用いられた場合である。このTE-DAZの代わりに、BTE-DAZやTE-MAZが用いられた場合も、上記実施例61~133と同様な結果であることが確認された。1新規化合物α-OH付与剤[実施例A-4]-10°C下において、0.1mol18.4gの塩化シアヌルが、200mlのTHF溶液に加えられた。そして、窒素雰囲気下に置かれた。この塩化シアヌル溶液に、0.105mol35.0gの11-アミノウンデシルトリエトキシシランと0.105mol14.6mlのトリエチルアミンとを含有するTHF溶液100mlが滴下された。滴下終了後も撹拌が30分間に亘って続行された。反応終了後、生成したトリエチルアミン塩酸塩が除去された。減圧下20mmHgでTHFが留去され、粗生成物が得られた。シリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製が行われた。得られた精製物はオイル状であった。その量は43.05g収率;89.4であった。得られた精製物化合物の同定が、元素分析測定置、NMR測定装置、及びMS測定装置により行われた。この結果、精製物は6-11-トリエトキシシリルウンデシルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジクロライドTEU-DCであると決定された。上記TEU-DC24.1g0.050molが、50~60°C下において、エタノール200mlに加えられた。そして、窒素雰囲気下に置かれた。このTEU-DC溶液に、0.102molのNaN3を含有するエタノール50mlが、撹拌されながら、滴下された。滴下終了後も撹拌が7時間に亘って続行された。析出した塩の濾過が行われた。この後、ロータリーエバポレーターにより、エタノールが除去された。次いで、イソプロピルアルコールIPAと水とが用いられ、再沈殿が行われた。析出した結晶が濾過された。その後、乾燥が行われた。得られた精製物はオイル状であった。その量は23.5g収率;95.2であった。得られた精製物化合物の同定が、元素分析測定装置、NMR測定装置、及びMS測定装置により行われた。この結果、精製物は6-11-トリエトキシシリルウンデシルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジアジドTEU-DAZであると決定された。[実施例A-5]-10°C下において、5.0g0.027molの塩化シアヌルが、50mlのTHF溶液に加えられた。そして、窒素雰囲気下に置かれた。この塩化シアヌル溶液に5.2g0.027molの3-アミノプロピルジエトキシメチルシランと3.8g0.038molのトリエチルアミンとを含有するTHF溶液30mlが滴下された。滴下終了後も撹拌が2時間に亘って続行された。反応終了後、生成したトリエチルアミン塩酸塩が除去された。減圧下20mmHgでTHFが留去され、生成物が得られた。得られた生成物はオイル状であった。その量は9.19g収率;100.0であった。得られた生成物化合物の同定が、元素分析測定置、NMR測定装置、及びMS測定装置により行われた。この結果、生成物は6-3-ジエトキシメチルシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジクロライドDEM-DCであると決定された。上記DEM-DC9.19g0.027molが、50~60°C下において、メタノール100mlに加えられた。そして、窒素雰囲気下に置かれた。このDEM-DC溶液に、3.8g0.059molのNaN3を含有するメタノール50mlが、撹拌されながら、滴下された。滴下終了後も撹拌が3時間に亘って続行された。減圧下20mmHgでメタノールが留去され、粗生成物が得られた。この粗成生物にエーテル200mlが加えられた。生成した塩と過剰量のNaN3が除去された。シリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製が行われた。得られた精製物は白色粉体であった。その量は9.2g収率;93であった。得られた精製物化合物の同定が、元素分析測定装置、NMR測定装置、及びMS測定装置により行われた。この結果、精製物は6-3-ジエトキシメチルシリルプロピルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジアジドDEM-DAZであると決定された。[実施例A-6]-10°C下において、10.0g0.054molの塩化シアヌルが、100mlのTHF溶液に加えられた。そして、窒素雰囲気下に置かれた。この塩化シアヌル溶液に12.8g0.054molの4-アミノブチルトリエトキシシランと7.7g0.075molのトリエチルアミンとを含有するTHF溶液60mlが滴下された。滴下終了後も撹拌が2時間に亘って続行された。反応終了後、生成したトリエチルアミン塩酸塩が除去された。減圧下20mmHgでTHFが留去され、粗生成物が得られた。シリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製が行われた。得られた精製物はオイル状であった。その量は17.1g収率;83.0であった。得られた精製物化合物の同定が、元素分析測定置、NMR測定装置、及びMS測定装置により行われた。この結果、精製物は6-4-トリエトキシシリルブチルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジクロライドTEB-DCであると決定された。上記TEB-DC15.0g0.039molが、50~60°C下において、メタノール100mlに加えられた。そして、窒素雰囲気下に置かれた。このTEB-DC溶液に、5.6g0.086molのNaN3を含有するメタノール50mlが、撹拌されながら、滴下された。滴下終了後も撹拌が3時間に亘って続行された。減圧下20mmHgでメタノールが留去され、粗生成物が得られた。この粗成生物にエーテル200mlが加えられた。生成した塩と過剰量のNaN3が除去された。シリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製が行われた。得られた精製物は白色粉体であった。その量は14.0g収率;97.2であった。得られた精製物化合物の同定が、元素分析測定装置、NMR測定装置、及びMS測定装置により行われた。この結果、精製物は6-4-トリエトキシシリルブチルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジアジドTEB-DAZであると決定された。[実施例A-7]7.43g0.040molの塩化シアヌルが三ツ口ナスフラスコ200mLに入れられた。更に、80mLのアセトンが加えられた。この後、0°Cに冷却された。冷却後、4.06g0.039molのジエタノールアミンを含む40mLの水溶液が滴下された。次いで、1molのNaOHを含む30mLの水溶液が滴下された。滴下後、撹拌が0°Cで90分間行われた。静置後、析出した白色固体が吸引濾過にて濾別された。濾別後、減圧乾燥が行われた。この結果、無色の固体が得られた。収量は8.1g分離収率81であった。生成物の同定が、元素分析測定装置、NMR測定装置、及びMS測定装置により行われた。この結果、6-N,N-ジヒドロキシエチルアミノ-135-トリアジン-2,4-ジクロリドDEA-DCであると決定された。5.06g0.020molのDEA-DCが三ツ口ナスフラスコ500mLに入れられた。フラスコ内がアルゴン雰囲気下におかれた。この後、100mLのDMFが加えられた。次いで、2.67g0.041mmolのNaN3が加えられた。この後、室温下での撹拌が2時間行われ、次いで50°Cでの撹拌が1時間行われた。室温までの冷却が行われた後、100mLの水と100mLのジエチルエーテルとが加えられた。そして、室温下で静置された。これにより析出した白色固体が吸引濾過にて濾別された。この後、減圧乾燥が行われた。この結果、無色の粉末が得られた。収量は4.53g分離収率85であった。生成物の同定が、元素分析測定装置、NMR測定装置、及びMS測定装置により行われた。この結果、6-N,N-ジヒドロキシエチルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジアジドDEA-DAZであると決定された。2新規化合物α-OH付与剤による表面改質[実施例134~136]基体Aとして、40°Cのエタノール中で、超音波洗浄時間:10分間が行われたPPポリプロピレン板が用いられた。このPP板が、前記TEU-DAZ,DEM-DAZ,TEB-DAZ濃度0.1wtのエタノール溶液温度;20°C中に浸漬時間;5分間された。引き上げ後、温風乾燥が行われた。次いで、高圧水銀ランプ出力:2kWアイグラフィック株式会社製のアイミニグランテイジが用いられ、30mJ/cm2の紫外線照射が行われた。この後、エタノール中で超音波洗浄が行われた。[特性]上記実施例134~実施例136による改質処理の結果基板表面におけるトリアジン環の有無、アルコキシシリル基の有無:XPS分析線光電子分光分析装置:アルバックファイ製のPHI-QunteraSXMが、表-15に示される。表-15化合物αXPS分析atN1sSi2p実施例134TEU-DAZ10.22.1実施例135DEM-DAZ16.13.3実施例136TEB-DAZ13.92.8表-15において、N1sはトリアジン環の有無を、Si2pはアルコキシシリル基の有無を示す。N1s,Si2pの数値が認められると言うことは、PP板の表面にアルコキシシリルプロピルアミノトリアジニリデン基の存在を示している。そして、前記表-15と前記表-1とから、前記TEU-DAZ,DEM-DAZ,TEB-DAZも、前記TE-DAZと同様の反応性を示していることが判る。3新規化合物α-OH付与剤による接合接着:分子接着[実施例137~145]基体AとしてPPシートが用いられた。このPPシートに前記TEU-DAZ,DEM-DAZ,TEB-DAZ濃度0.1wtエタノール溶液が噴霧された。この後、紫外線照射30mJ/cm2が行われた。基体Bとして、Al板、Al2O3板、Q板が用意された。信光電気計測株式会社製コロナマスターPS-1M14kV,15kHz,AC100Vが用いられ、20°Cで10秒間の処理が行われた。これにより、表面清浄化が行われた。かつ、表面に-OH基が生成した。上記基体Aと基体Bとが、TEU-DAZ,DEM-DAZ,TEB-DAZによる改質処理面が挟まれるように配置された。そして、真空下で1MPaのプレスが掛けられた。この時の温度は160°Cで、時間は10分間である。[比較例137,138,139]実施例137,138,139において、TEU-DAZの代わりにTE-ASHが用いられた以外は、実施例137,138,139に準じて行われた。[特性]実施例137~145及び比較例137,138,139において、接着強度および被覆率が調べられた。その結果が表-16に示される。表-16TEU-DAZ,DEM-DAZ,TEB-DAZも、TE-DAZ等と同様、良好な接着性を示していることが判る。この出願は、2010年9月30日に出願された日本出願特願2010-220512を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。"