"少なくとも、タッチ面を構成する透明材料層、複数のセンサー電極を有する上部電極層、絶縁層、複数のセンサー電極を有し上部電極の配置方向とは直交配置された下部電極層、一層以上の透明基体層、を含む多層構成の静電容量方式タッチパネルであって、該上部電極層を構成するセンサー電極が導電性細線の格子からなるメッシュ形状であり、該格子の細線の方向が、センサー電極の配置方向に対し30°以上60°以下の傾斜角を有している静電容量方式タッチパネル。該上部電極は、電極を構成する複数のセンサー電極の隣り合うセンサー電極との間に非導電性の帯状境界域が形成されており、該非導電性の帯状境界域はメッシュ状導電性細線を断線除去することにより形成され、該帯状境界域の幅は、センサー電極の延出方向にランダムに変化し、その幅の平均値が15μm以上70μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の静電容量方式タッチパネル。該帯状境界域の幅の平均値が15μm以上70μm以下であり、かつ該幅の最大値rdmaxが100μm以下、幅の最小値rdminが10μm以上であることを特徴とする請求項2に記載の静電容量方式タッチパネル。該帯状境界域の幅の平均値が15μm以上70μm以下であり、かつ該幅の標準偏差と該幅の平均値の比幅の標準偏差/幅の平均値が0.20以上、0.65以下であることを特徴とする請求項2又は3に記載の静電容量方式タッチパネル。該上部センサー電極のメッシュ状導電性細線が、金属又は合金の層と該層上に形成された黒化層を有することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。該上部センサー電極のメッシュ状導電性細線の幅が0.5μm以上10μm以下であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。該上部センサー電極のメッシュ状導電性細線の金属層又は合金層の厚みが、0.1μm以上3μm以下であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。該黒化層の厚みが0.1μm以上3μm以下であることを特徴とする請求項5から請求項7のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。該上部電極を構成する複数のセンサー電極のそれぞれの電極の幅は、3mm以上7mm以下であることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。該下部電極を構成する複数のセンサー電極のそれぞれの電極材料がITOであることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。該静電容量方式タッチパネルの表示部形状を長辺と短辺で表したとき、上部電極を構成するセンサー電極が長辺部と平行となるように配置したことを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。請求項1から請求項11のいずれか1項に記載のタッチパネルの製造方法において、金属又は合金の層と該層上に形成された黒化層を有する上部センサー電極のメッシュ状導電性細線を以下のステップにより形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。透明基体上に金属層又は合金層を形成するステップ、金属層又は合金層に電極パターンを形成するステップ、金属層又は合金層の上に黒化層を形成するステップ、電極以外の部分の黒化層を除去するステップ。本発明は上記のような問題を考慮してなされたものであり、表示用のディスプレイの画素との間で発生する干渉縞が防止でき、視認しやすい画像が維持できるタッチパネルを提供することを目的とする。また本発明の別の目的は、大面積にしても応答性に優れ、マルチタッチが可能なタッチパネルを提供することを目的とする。1少なくとも、タッチ面を構成する透明材料層、複数のセンサー電極を有する上部電極層、絶縁層、複数のセンサー電極を有し上部電極の配置方向とは直交配置された下部電極層、一層以上の透明基体層、を含む多層構成の静電容量方式タッチパネルであって、該上部電極層を構成するセンサー電極が導電性細線の格子からなるメッシュ形状であり、該格子の細線の方向が、センサー電極の配置方向に対し30°以上60°以下の傾斜角を有している静電容量方式タッチパネル。2該上部電極は、電極を構成する複数のセンサー電極の隣り合うセンサー電極との間に非導電性の帯状境界域が形成されており、該非導電性の帯状境界域はメッシュ状導電性細線を断線除去することにより形成され、該帯状境界域の幅は、センサー電極の延出方向にランダムに変化し、その幅の平均値が15μm以上70μm以下であることを特徴とする項1に記載の静電容量方式タッチパネル。3該帯状境界域の幅の平均値が15μm以上70μm以下であり、かつ該幅の最大値rdmaxが100μm以下、幅の最小値rdminが10μm以上であることを特徴とする項2に記載の静電容量方式タッチパネル。4該帯状境界域の幅の平均値が15μm以上70μm以下であり、かつ該幅の標準偏差と該幅の平均値の比幅の標準偏差/幅の平均値が0.20以上、0.65以下であることを特徴とする項2又は項3に記載の静電容量方式タッチパネル。5該上部センサー電極のメッシュ状導電性細線が、金属又は合金の層と該層上に形成された黒化層を有することを特徴とする項1から項4のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。6該上部センサー電極のメッシュ状導電性細線が、感光性ハロゲン化銀の露光現像により形成される銀を主成分とする現像銀含有層であることを特徴とする項1から項5のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。7該上部センサー電極のメッシュ状導電性細線の幅が0.5μm以上10μm以下であることを特徴とする項1から項6のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。8該上部センサー電極のメッシュ状導電性細線の幅が1μm以上8μm以下であることを特徴とする項7に記載の静電容量方式タッチパネル。9該上部センサー電極のメッシュ状導電性細線の金属層又は合金層の厚みが、0.1μm以上3μm以下であることを特徴とする項1から項8のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。10該上部センサー電極のメッシュ状導電性細線の金属層又は合金層の厚みが、0.2μm以上1μm以下であることを特徴とする項9に記載の静電容量方式タッチパネル。11該黒化層の厚みが0.1μm以上3μm以下であることを特徴とする項5、項7から項10のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。12該黒化層の厚みが0.2μm以上2μm以下であることを特徴とする項11に記載の静電容量方式タッチパネル。13該現像銀含有層の厚みが、0.5μm以上10μm以下であることを特徴とする項1から項12のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。14該現像銀含有層の厚みが、1μm以上5μm以下であることを特徴とする項13に記載の静電容量方式タッチパネル。15該上部電極を構成する複数のセンサー電極のそれぞれの電極の幅は、3mm以上7mm以下であることを特徴とする項1から項14のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。16該下部電極を構成する複数のセンサー電極のそれぞれの電極材料がITOであることを特徴とする項1から項15のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。17該静電容量方式タッチパネルの表示部形状を長辺と短辺で表したとき、上部電極を構成するセンサー電極が長辺部と平行となるように配置したことを特徴とする項1から項16のいずれか1項に記載の静電容量方式タッチパネル。18項1から項17のタッチパネルの製造方法において、金属又は合金の層と該層上に形成された黒化層を有する上部センサー電極のメッシュ状導電性細線を以下のステップにより形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。透明基体上に金属層又は合金層を形成するステップ、金属層又は合金層に電極パターンを形成するステップ、金属層又は合金層の上に黒化層を形成するステップ、電極以外の部分の黒化層を除去するステップ。19項18において、前記金属層又は合金層に電極パターンを形成するステップが、電極パターンのネガ像であるフォトマスクを前記金属層又は合金層に密着させて露光し、その後フォトリソグラフィー法により電極パターンを形成する製造方法であることを特徴とするタッチパネルの製造方法。20項1から項17のタッチパネルの製造方法において、該現像銀含有層からなる上部センサー電極のメッシュ状導電性細線を以下のステップにより形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。透明基体上にハロゲン化銀感光材料層を設けるステップ、ハロゲン化感光材料層にパターン状に露光するステップ、パターン露光したハロゲン化銀感光材料層に現像処理を施し、メッシュ状導電性細線パターンを形成するステップ。21項20において、前記ハロゲン化感光材料層にパターン状に露光するステップが、電極パターンのネガ像であるフォトマスクを前記ハロゲン化銀感光材料層に密着させて露光し、その後現像処理法により現像銀の電極パターンを形成する製造方法であることを特徴とするタッチパネルの製造方法。22項19及び項21に記載のフォトマスクの2つの電極間の非導電性のランダムな境界域の像が、乱数を発生させて形成したランダムな境界域幅の像であり、このランダムな幅の標準偏差と幅の平均値との比幅の標準偏差/幅の平均値が0.20以上、0.65以下であるフォトマスクを用いることを特徴とするタッチパネルの製造方法。以上説明したように、本発明に係る電極層、電極層の製造方法、及びこれらを用いたタッチパネルよれば、上部電極の低抵抗化を図ることができると共に、下部電極のタッチ感知応答性を向上させることができ、大面積の投影型静電容量方式のタッチパネルを得ることが可能となる。また、画像表示装置に本件のタッチパネルを装備したときのモアレを減少させることができると共に、タッチセンサー電極の線太りなどによる表示画面の見にくさを無くしたタッチパネルを得ることが可能となる。以下、本発明に係るタッチパネル及び本発明のタッチパネルの構成要素についての実施の形態例を図1~図8を参照しながら説明する。なお、本明細書において~は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。本発明は、上記の発明が解決しようとする課題項に説明したように、大面積にしても応答性に優れ、マルチタッチが可能な投影型静電容量方式のタッチパネルを提供すること、そしてこのような投影型静電容量方式のタッチパネルを画像表示装置に搭載した時に画像表示装置の表示画像の見易さをそこなわないことを目的とする発明である。上記の目的のうち前段部分は、今後の発展が予測されている大画面化への対応についての課題である。本発明では具体的には、センサー電極のタッチ感知部を形成する導電性細線の低抵抗値化、及び下部電極とタッチする指との静電結合の効率化、の課題として捉える。更に、上記の目的のうちの後段部分の、画像表示装置の表示画像の見易さをそこなう要因として、モアレの発生の問題、光透過性の低いセンサー電極が視認される、着色がある、材料により反射率が異なることによりムラ状に見える、などの不均一な見え方の問題としてとりあげる。図1は本発明のタッチパネル10の断面図を示しており、図1aはタッチ者側から、タッチ面を構成する透明材料層16、絶縁層を兼ねる粘着層19、複数のセンサー電極を有する上部電極層11、絶縁層を兼ねる透明基体層15、絶縁層を兼ねる粘着層19、複数のセンサー電極を有する下部電極層12、透明基体層17から構成される多層構成の静電容量方式タッチパネルを例示している。図1bはタッチ者側から、タッチ面を構成する透明材料層16、絶縁層を兼ねる粘着層19、複数のセンサー電極を有する上部電極層11、絶縁層を兼ねる透明基体層15、複数のセンサー電極を有する下部電極層12、絶縁層を兼ねる粘着層19、電極保護を兼ねる透明基体層18から構成される多層構成の静電容量方式タッチパネルを例示している。なお、図では表示していないが、上部電極の複数のセンサー電極の配置方向と、下部電極の複数のセンサー電極の配置方向とは、互いに直交配置となるように設定され、マルチタッチが可能な構成となっている。上記図1のaは、上部電極と下部電極を別々の透明基体上に形成する場合に好ましい構成を示し、bは一枚の透明基体の表裏面に上部電極と下部電極を形成する場合に好ましい構成を示している。以下で、上記の構成要素についてそれぞれ説明する。透明材料層、透明基体層上記のタッチ面を構成する透明材料層16、絶縁層を兼ねる透明基体層15、透明基体層17、電極保護を兼ねる透明基体層18に用いられる透明な材料は同じ材料でもよいし、それぞれ別々の材料を用いてもよく、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等が用いられる。層の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。上記プラスチックフィルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等のポリエステル類;ポリエチレンPE、ポリプロピレンPP、ポリスチレン、EVA等のポリオレフィン類;ビニル系樹脂;その他、ポリカーボネートPC、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロースTAC等を用いることができる。好ましい材料としては、PET融点:258°C、PEN融点:269°C、PE融点:135°C、PP融点:163°C、ポリスチレン融点:230°C、ポリ塩化ビニル融点:180°C、ポリ塩化ビニリデン融点:212°CやTAC融点:290°C等の融点が約290°C以下であるプラスチックフィルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、PETが好ましい。フィルムや板の厚みは50μmから300μmであることが好ましい。絶縁層を兼ねる粘着層19には、導電性を有さない接着剤を用いることができる。接着剤には多種のものがあり、これらの中で、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ビニル樹脂系などが用いられる。層形成のための方法に特に制約はないが、スクリーン印刷法などを用いることができる。図2は、本発明の上部電極層11を説明する図であり、図2aは上部電極層を構成する複数のセンサー電極の配列を示している。隣接する電極は、電極間に形成される非導電性の境界域rbにより導通を遮断されている。riで表示される電極は、Y方向に延出Y方向が電極の導通方向であるし、X方向にi個配列していることが例示されている。図中のrwはセンサー電極riの幅を表し、rdはセンサー電極間の非導電性の境界域の幅を表す。電極riの細部構造を示したのが図2bであり、直交格子状のメッシュ構造となっている。メッシュを構成する格子の細線rmの方向は電極群riの配列方向Xに対して角度θで傾斜している。角度θは、30°以上60°以下が好ましく、35°以上55°以下がより好ましい。傾斜角は、メッシュの細線と画像表示装置の電極とが干渉することによるモアレの発生を防止するために設けている。メッシュ状の電極は、上記の直交格子以外の多角形でも形成することができるが、多角形の何れかの辺が画像表示装置の電極と平行関係とならないようにする必要があるため、単純格子が最も好ましい。上記では、メッシュは直交格子としているが菱形でもよく、その場合は隣り合う2辺がそれぞれ、上記の傾斜角を満足する必要がある。なお、傾斜角は、本発明のタッチパネルを搭載する画像表示装置の画素配列に合わせる必要があるため大まかには45°であるが、角度の絶対値は画像表示装置ごとに最適化する必要がある。上記の上部電極層を形成するセンサー電極riの幅rwは、2mm以上8mm以下が好ましく、3mm以上7mm以下が更に好ましい。センサー電極riの細部構造である格子状のメッシュ構造の導電性細線rmの線幅は、0.5μm以上10μm以下が好ましく、1μm以上8μm以下が更に好ましい。メッシュを構成する格子の1辺の長さは100μm以上700μm以下が好ましく、200μm以上600μm以下が更に好ましい。センサー電極riをメッシュ状にすることにより電極内に多数の開口部ができ、この開口部を通って、タッチした指と下部電極との静電結合が可能となるため、応答性の改良ができる。メッシュ構造の導電性細線の材料と製造方法については以下で説明する。図3aは、センサー電極間の非導電性の境界域rbを示した図である。本発明の上部電極層の隣り合うセンサー電極riと電極ri1とは、連続する均一なメッシュ状の導電性細線に断線部を設けることにより、非導電性の境界域rbを形成して、センサー電極riと電極ri1との導通を遮断している。上記の上部電極のセンサー電極間の非導電性の境界域は、従来技術では通常は細長い帯である。この帯の幅は視認されにくい微小幅である100μm以下、例えば50μm以下に設定されるが、この場合でも帯状体が長いため、電極部分と非導電部分の光透過率の違い、反射率の違い、光沢を含む固有色の違い等により規則性のあるムラとして感知されることがある。このため、非導電性の境界域に孤立した導電性細線を配置し、面内の導電性細線の分布を均一化する試みがなされているが、大画面での高周波駆動によっては電極間の導通が発生する可能性がある。本発明においては、非導電性の境界域の幅を、センサー電極の延出方向でランダムに変化させること、すなわち、幅が不規則でかつ直線性のない帯状体とすることにより、上記の視認性の問題の解決を図った。なお、境界域の幅を、幅が同一ではあるが直線性のない形状、例えば、ジグザグ形状や、波状の形状にすることにより視認性をある程度改良することもできるが、規則性のあるムラとしての認識される可能性は残り、本発明の不規則の幅を有しかつ直線性のない帯状体とすることが好ましい。以下では、本発明の幅がランダムに変化する帯状体の形状、及びそのような帯状体の製造方法について説明する。図3bは、図3aのメッシュ状細線を断線削除することにより形成した非導電性の境界域rbを示した図である。rbは、センサー電極riの細線の末端を結びスムージングした線と、センサー電極ri1の細線の末端を結びスムージングした線とに挟まれる領域であり、幅がランダムに変化する帯状体である。この帯状体の幅rdは、電極riと電極ri1を隔てる距離の平均値として算出できる。具体的には、断線削除する前の連続するメッシュの交点を求め、その交点において上記の境界域rbの幅図3aのX方向を測定する。交点は、境界域rb内にある交点すべてをとりあげ、それぞれの交点における幅を測定しその平均値を求めて平均値rdとする。上記では、上部電極を例として説明したが、下部電極の場合も、上記の上部電極と同様な方法により幅の平均値を求めることができる。なお、下部電極がメッシュ状電極でない場合には、上部電極の交点の数と同程度の仮想点を設け、その点における幅を求める方法にてそれぞれの幅と幅の平均値を求めることとする。帯状体の幅rd平均値は電極間導通と視認性の観点から、15μm以上70μm以下が好ましく、20μm以上50μm以下がより好ましい。また、幅の最大値rdmaxは100μm以下、幅の最小値rdminは10μm以上とすることが好ましく、90μm以下、15μm以上とすることがより好ましい。更に幅の平均値が15μm以上70μm以下の条件において、境界域の幅の標準偏差と幅の平均値の比幅の標準偏差/幅の平均値は、0.20~0.65であることが好ましい。0.2未満であると境界線が直線に近づきムラの視認の可能性があり、0.65を超えると隣接電極の導通の危険性が発生する。以下では、本発明の幅がランダムに変化する帯状体の製造方法について説明する。本発明においては、所望の電極パターンを、使用する材料により後述の形態B金属箔、あるいは薄膜としての利用、形態C導電性インクの利用、形態D銀塩感光材料を利用があり、形態B及びDではフォトマスクに所望の電極パターンが形成され、形態Cでは所望のパターン状にインク層が設けられるのが一般的である。形態B及びDではフォトマスクのパターンと実際に形成される電極パターンとの関係は、用いる材料によりネガ像となる場合とポジ像になる場合があるが、以下の説明においては、前記フォトマスクを用いて形成された電極パターンにおける、幅がランダムに変化した帯状体を想定した記載とする。実際の製造工程で用いられるフォトマスクは前記の記載をもとにマスクパターンを起こすことができる。2つの電極間にある幅がランダムに変化する帯状の比導電性の領域は、導電性細線からなる均一なメッシュに、2点の断線部を設け、その2点間の導電性細線を除去することにより、隣接電極間を隔てる非導電性の帯状境界域を形成する。本発明は、この帯状境界域を形成する際に、帯状体の幅をランダムに変化させることにより、視認性を改良する発明である。以下では、帯状体の幅をランダムに変化させる方法についての例を、図9、図10、図11a及び図11bを参照しながら説明する。図9は、形成された均一メッシュの例である。図の左側が電極riを形成するための区域、右側がその隣接電極ri1を形成するための区域であり、点線Cは隣接する2つの電極間の中心線である。中心線Cと導電性細線rmとの交点の総数をM個とし、交点をc1、c2、c3、cm、cm1cMで表す。この中心線Cと導電性細線との交点cmを基点として本発明の非導電性でランダムな幅の帯状境界域を形成するが、本発明ではこの帯状境界域に中心線cを含める場合下記1の場合と、交点cmの一部のみを含める場合下記2の場合とがある。2の場合は、ランダムな断線域に中心線Cは部分的にしか含まれないため、視認性改良のためにはより好ましい境界域の形成方法となる。なお、本発明においては、導電性細線からなる均一なメッシュは、タッチパネルのX方向あるいはY方向に対し、導電性細線は平行でも垂直な方向でもなく、θの方向をとることが好ましい。以下の説明では、形成される電極riの導通方向がY方向上部電極とするが、形成される電極cjの導通方向がX方向下部電極の場合も同様な操作をすることができる。交点mを基点とする導電性細線上の断線長さDmと、境界域のX方向の長さ幅rdmとの関係は、Dmcosθ=rdmは掛け算であることを表す。と計算されるが、以下では、便宜上、θが45°であるとして計算する。以下、1の場合と2の場合について詳述する。2つの場合ともに、導電性細線上において破断し除去する部分の長さを、乱数の発生により決めることにより、規則性を無くしたランダムな帯状体とすることに特徴を有する。また、1及び2の何れの場合でも、本発明における境界域の設計値は次の通りである。帯状境界域の平均の幅rd:15μm≦rd≦70μm幅の最大値と最小値の関係:10μm≦rdm≦100μm幅の標準偏差σと、幅の平均値との比:0.20≦σrd≦0.65上記の設計値を、メッシュの導電性細線上の交点cmに起因する断線長さDm、断線長さDmの総計D=ΣDm、平均の断線長さD/Mに当てはめると、式115√2<D/M<70√2式210√2<Dm<100√2式30.20≦σDmの標準偏差/D/M≦0.651中心線Cと導電性細線との交点を境界域内に残す場合図10において以下の符号は、以下の意味とする。作成される電極i側を示すときは図の左側の意味でl、電極i1側は右の意味でrをつけて表した。交点cmを通る導電性細線rmの除去される部分のうち、電極i1側の長さをDr、電極i側の長さをDlとする。乱数は、交点mごとに2回右と左の電極側発生させRm1、Rm2とする。但し、0<Rm<1である。断線除去される細線の長さの仮の平均値をRB2rdでも良いとすると、除去される部分の長さDmは、Dm=DrDl=RBRm1RBRm2である。り、交点cmの前後のDr、Dl部分を除去する。以上から求めた、Dm、D、D/M、及びσDmの標準偏差を上記式1~式3が満たされた条件で電極間の非導電性の帯状境界域の形状を決定し、交点cmの前後のDr、Dl部分を除去し、帯状でランダムな幅の境界域を形成する。2中心線Cと導電性細線との交点を境界域内に残さない場合も含む場合乱数は、交点mごとに2回発生させ、一回目は断線の始まりの位置を決めるために用い、二回目は断線の長さを決めるために用いる。断線除去の始まりは、図11a及び11bの電極i側からとする。断線除去される細線の長さの仮の平均値をRBとすると、交点mにおける一回目の乱数Rm1とRBの積Dm1を、細線における交点から断線の始まる点Xm1までの距離とする。交点mにおける二回目の乱数Rm2とRBの積Dmを断線の長さ始点Xm1、終点Xm2とする。除去される部分の長さの総計Dは、D1からDMの総和のD=ΣDmであり、除去される部分の長さの平均値はD/Mとなる。以上から求めた、Dm、D、D/M、及びσDmの標準偏差を上記式1~式3が満たされた条件で電極間の非導電性の帯状境界域の形状を決定し、導電性細線上の点Xm1と点Xm2の間の部分を除去し、帯状でランダムな幅の境界域を形成する。本発明の非導電性の帯状境界域には、後に詳述する、隣接する電極と導通しないダミーの導電性細線が形成されていてもよい図示せず。これらのダミーの導電性細線は、非導電性の帯状境界域を形成する前の均一なメッシュパターン上に1μmから10μmの断線部を設けることにより、本発明の帯状境界域とダミーの導電性細線部を形成してもよい。このようにすることでより視認性が向上する。図4は、本発明の下部電極層12を説明する図であり、下部電極層を構成する複数のセンサー電極cjで表示の配列を示している。cjで表示される電極は、X方向に延出し、Y方向に配列していることが例示されている。電極cjは細部に構造を持たない、いわゆるbar電極である。図中のcwはセンサー電極cjの幅を表し、cdはセンサー電極間の非導電性の境界域の幅を表す。下部電極層を構成するセンサー電極cjは、上部電極の開口部を通ってくる電場を感知するため、開口部を持たないベタ状の電極とすることが好ましい。開口部を持たない構造のため、電極材料としては光透過性のある導電性材料が使用される。下部電極に用いられる光透過性のある導電性材料としては、別途説明する。下部電極のセンサー電極の幅cwは、上部電極のセンサー電極の幅rwと同じでよいが、画素のピッチや表示面積等の表示装置側の制約により、rwより幅広であってもよい。センサー電極間の非導電性の境界域の幅cdは、15μm以上70μm以下が好ましく、20μm以上50μm以下が好ましい。境界域の形状は、上部電極と同じように幅がランダムに変化する帯状体としてもよい。図5は、本発明のタッチパネルをタッチ者側から見たときの透視図であり、上部電極を構成するセンサー電極群riと下部電極を構成するセンサー電極群cjとが直行配置している様子を示している。点線20で示した矩形の領域は、タッチ領域を表している。タッチ領域が正方形でない場合は、長辺方向をY軸方向とし、この長辺のY軸に平行に上部電極を構成するセンサー電極群riが配置される。なお、図5では電極群riとcjとを直交配置としたが、本発明のタッチパネルを装備する表示装置とのマッチングによっては直交配置でなくともよい。次に、本発明の上部及び下部電極層のセンサー電極を形成することのできる導電性材料と電極の形成方法について以下で説明する。A光透過性のある導電性材料としては、導電性ポリマーや一部の金属酸化物を上げることができるが耐久性、耐候性の点で金属酸化物が用いられる。透明金属酸化物としては、インジウムスズ酸化物ITO、アンチモンドープスズ酸化物ATO、酸化スズ、アルミニウムドープの亜鉛酸化物ZnO:Al、インジウム亜鉛酸化物In2O3-ZnOIZOなどをあげることができる。本発明では、下部電極層を形成するセンサー電極として上記の透明酸化物を用いることができ、上記の酸化物のうち、抵抗値、透明性、膜の形成のしやすさの観点から、ITOやIZOが好ましく用いられる。ITOやIZOの薄膜の形成には、スパッタ法、電子ビーム法やイオンプレーティング法などが用いられる。本発明の上部電極層を構成するセンサー電極は、導電性細線によるメッシュ電極であるため、下部電極用の材料よりも低抵抗の材料を用いる必要があり、そのため、導電性の高い金属又は合金を用いることが好ましい。このような金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、アルミニウム、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などをあげることができる。これらの中で導電性に優れる点で、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、アルミニウム、及びこれらとの合金が好ましい。これらの金属あるいは合金での電極形成には、以下の形態B~Dでの利用ができる。B金属箔、あるいは薄膜としての利用。薄膜として利用するには、まず、基材上に上記の金属あるいは合金を、真空蒸着法、スパッターリング法、イオンプレーティング法などによって、あるいは鍍金法や金属箔の貼り合わせなどで金属薄膜を形成する。次いでこの金属薄膜に以下のパターニングを施してメッシュ電極を形成する。上記メッシュパターンをフォトエッチングにより形成する場合、金属薄膜上にフォトレジスト膜を形成しフォトマスクを用いて露光し、現像液で現像することによりレジスト膜のメッシュパターンを形成する。これをエッチング液によりエッチングし、レジスト膜を剥離除去することにより細線金属線からなるメッシュパターンを形成する。あるいは、印刷レジストにより形成する場合は、金属薄膜上にスクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット等の方法でレジスト膜のメッシュパターンを印刷し、エッチング液により金属薄膜におけるレジスト被覆部以外をエッチングし、レジスト膜を剥離することにより金属細線のメッシュパターンを形成する。C導電性のナノ粒子を含むインク又はペーストによって上記のメッシュパターンを印刷する方法である。導電性ナノ粒子は、上記の金属の微粒子の他にカーボンを用いてもよい。導電性ナノ粒子は金、銀、パラジウム、白金、銅、カーボン、又はそれらの混合物を含む粒子が好ましい。ナノ粒子の平均粒径は2μm以下、好ましくは200nmから500nmであり、従来のミクロン粒子よりも粒径が小さいものがメッシュパターンを形成する上で好ましい。メッシュパターン印刷には、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法が用いられる。インク又はペーストが含む導電材料は、金属粒子でなく、導電性繊維であってもよい。本件においては、導電性繊維には、金属ワイヤー、ナノワイヤーと呼ばれる繊維状の物質、中空構造のチューブ、ナノチューブを含めて呼称する。金属ナノワイヤーの平均短軸長さ平均短軸径、平均直径と称することがあるとしては、100nm以下が好ましく、1nm~50nmがより好ましく、10nm~40nmが更に好ましく、15nm~35nmが特に好ましい。導電性繊維を用いて導電層を形成する場合には、例えば、特開2009-215594、特開2009-242880、特開2009-299162、特開2010-84173、特開2010-87105、特開2010-86714に開示の技術を組み合わせて形成することができる。D写真に用いられるハロゲン化銀写真感光材料を用い、この材料にメッシュパターン露光を施した後に現像、定着処理をし、現像銀による導電性の細線パターンを得る方法である。本発明における導電性の細線パターンを得る方法には、感光材料と現像処理の形態によって、次の3通りの形態が含まれる。1物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。2物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。3物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。上記1の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。上記2の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。上記3の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる。ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著写真化学共立出版社、1955年刊行、C.E.K.Mees編TheTheoryofPhotographicProcesses,4thed.Mcmillan社、1977年刊行に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開2004-184693号、同2004-334077号、同2005-010752号の各公報、同2004-085655号の各明細書に記載された技術を適用することができる。また、本発明に用いる材料と導電性パターンの製法については、メッシュ状の電磁波シールド膜の発明である特開2006-352073号の記載と技術、静電容量方式のタッチパネルの発明である特願2009-265467号の記載と技術を用いることができる。次に上部電極を構成するメッシュ状のセンサー電極の形成方法について説明する。はじめに上部電極層を形成する材料として、金属箔、あるいは薄膜としての利用上記Bの場合の形成方法を図6を参照しながら説明する。図6のaは絶縁層を兼ねる透明基体15であり、たとえば約100μmのPETフィルムである。このフィルムの表面を清浄化し、次いでこのフィルムの表面に、金属あるいは合金の薄層を設ける図6のb。金属は上記Bに記載した材料を用いることができるが、銀、銅、アルミニウムあるいはこれらの合金が好ましく用いられる。薄層の形成方法にはスパッタ法などが用いられるが、他の方法であってもよい。形成した金属の薄層の厚みは、所望の抵抗値により適宜調整することができるが、0.1μm以上3μm以下が好ましく、0.2μm以上1μm以下がより好ましい。次に上記で形成した金属薄膜上にフォトレジスト膜を形成しフォトマスクを用いて露光し、現像液で現像することによりレジスト膜のメッシュパターンを形成する。これをエッチング液によりエッチングし、レジスト膜を剥離除去することにより細線金属線からなるメッシュパターンを形成する図6のc。図6のcの31が形成されたメッシュパターンの導電性細線を表している。次に上記で形成されたセンサー電極に被覆層を設ける図6のd。本発明においてはこの被覆層を黒化層と呼ぶ。黒化層は、金属あるいは合金の金属光沢を目立たなくする視覚的機能と、金属の防錆、マイグレーション防止による耐久性向上の機能を持つ。この黒化層の材料については以下で別途説明する。黒化層の厚みは、5μm以下が好ましく、3μm以下がより好ましく、0.2μm以上2μm以下が特に好ましい。次にこの黒化層のうちの電極細線を被覆していない視認部上の黒化層を除去することにより、視認性、耐久性に優れたメッシュパターンの電極を形成することができる図6のe。次に上記の黒化層の形成材料と形成方法について説明する。本発明における黒色部の好適な積層方法の例としては、メッキ処理とケミカルエッチング法を挙げることができる。メッキ処理としては公知の黒色メッキと呼ばれるものであれば何でも使用して良く、黒色niメッキ、黒色Crメッキ、黒色Sn-ni合金メッキ、Sn-ni-Cu合金メッキ、黒色亜鉛クロメート処理等が例として挙げられる。具体的には、日本化学産業株製の黒色メッキ浴商品名、ニッカブラック、Sn-ni合金系、株金属化学工業製の黒色メッキ浴商品名、エボニ-クロム85シリ-ズ、Cr系、ディップソール株性クロメート剤商品名、ZB-541、亜鉛メッキ黒色クロメート剤を使用することができる。メッキ法としては無電解メッキ、電解メッキのどちらの方法でも良く、緩やかな条件であっても高速メッキであっても良い。メッキ厚みは黒色として認知できれば厚みは限定されないが、通常のメッキ厚みは1μm~5μmが好適である。本発明において導電性金属部の一部を酸化処理若しくは硫化処理して黒色部を形成することもできる。例えば導電性金属部が銅である場合、銅表面の黒化処理剤の例としては、メルテックス株製、商品名エンプレートMB438A,B、三菱瓦斯化学株製、商品名nPE-900、メック株製、商品名メックエッチボンドBO-7770V、アイソレ-ト化学研究所製、商品名コパ-ブラックCuO、同CuS、セレン系のコパ-ブラックno.65等を使用することができる。上記の他には例えば、硫化物を処理して硫化水素H2Sを発生させ、銅の表面を硫化銅CuSとして黒化することももちろん可能である。これらの処理は黒色として認知できれば厚みは限定されないが、通常3μm以下が好ましく、0.2μm~2μmが更に好ましい。導電性のナノ粒子を含むインク又はペーストを用いる場合上記Bには、絶縁層を兼ねる透明基体層に、上記のメッシュパターンを直接印刷することができる。次に写真に用いられるハロゲン化銀写真感光材料を用いる場合上記のDについて図7を用いて説明する。なお、本発明に用いるハロゲン化銀写真感光材料については、現像銀による細線パターンを用いた電磁波シールド膜の発明である特開2006-352073号に詳細に説明されている。図7aは絶縁層を兼ねる透明基体15であり、たとえば約100μmのPETフィルムである。このフィルムの表面を清浄化し、次いでこのフィルムの表面に、ハロゲン化銀写真感光材料の薄層41を設ける図7のb。ハロゲン化銀写真感光材料には、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀、ゼラチンなどのバインダー、塗布助剤や感度調整用の各種添加剤が含まれる。塗布銀量銀塩の塗布量は、銀に換算して1~30g/m2が好ましく、1~25g/m2がより好ましく、5~20g/m2が更に好ましい。塗布銀量を上記範囲とすることで、露光、現像処理後の導電シートが所望の表面抵抗を得ることができる。薄膜の形成は、写真材料の製造に用いられる多層塗布機を用いることが好ましい。次に上記のハロゲン化銀写真感光材料の薄層41に導電性の細線を形成するためにメッシュパターン状の露光を施す。図7cでは露光により感光核が生成された領域を43で示した。この露光済みのフィルムに現像定着処理を施した後のフィルムを図7dで表した。44は現像により感光核周辺に形成された銀の集合体を表し、45は感光しなかったハロゲン化銀写真感光材料部分に含まれる銀塩などが定着処理により層外に除かれ透明な膜となった状態を表している。このようにして現像銀によるメッシュ状の細線パターンを形成することができる。タッチパネルを用いる画像表示装置の大型化に対応してタッチパネルそのものの大型化も求められている。大型化に対しては、電極の低抵抗化とともに、電極間の寄生容量の低下が必要となり、そのため電極間にダミー電極を配置することが検討されている。図8は上部電極層にセンサー電極とダミー電極を配置した例である。センサー電極をはさんでダミー電極が配置されている。センサー電極とダミー電極の両者ともメッシュ状の細線から構成される電極である。センサー電極とダミー電極間の距離rdは、ダミー電極のない場合のセンサー電極間の距離と同じである。ダミー電極の幅は、2mm以下とすることが好ましい。なお、センサー電極riのETは外部制御部との接続のための端子を表し、ダミー電極は外部制御部との接続はなく、孤立した電極群である。但し、ダミー電極は接地していてもよい。図8は上部電極層についての説明図であるが、下部電極においてもダミー電極を設けることが好ましい。このときのダミー電極の幅は2mm以下とすることが好ましく、下部のセンサー電極と同様に形成することが必要である。以下に、本発明の実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。はじめに本発明のタッチパネルに用いる上部電極の作り方について説明する。上部電極U-1A4サイズで厚みが100μmのPETポリエチレンテレフタレートフィルムを除電、エアブローにより表面を清浄化した。次いでこのPETフィルムの表面に、電解硫酸銅メッキ浴を用いた電解メッキ法により金属銅の厚み2μmの薄層を設けた次に上記で形成した銅薄膜上に、フォトレジスト膜を形成し、このフォトレジスト膜に、下記のフォトマスクを重ねて露光し、現像液で現像することにより、露光部が硬化したレジスト膜のメッシュパターンを形成した。これを塩化第二鉄エッチング液によりエッチングし、更に硬化したレジスト膜を剥離除去することにより、メッシュパターンの導電性細線からなるセンサー電極図8を形成した。なお、フォトマスクとして用いたパターンのパラメータは、図8において、センサー電極の幅rwが4mm、ダミー電極の幅dpwが1mm、電極長、ダミー電極長が各々200mm、センサー電極のメッシュの導電性細線の幅が4μm、メッシュの格子の辺長が500μm、メッシュ細線のX軸との傾斜角が45°、センサー電極とダミー電極間の非導電性の境界域断線部の幅がランダムで平均値が30μm境界域の幅の最大値が45μm、最小値が15μm、幅の標準偏差と幅の平均値との比が0.35とし、A4サイズのPETシート上にこの電極を20本形成するパターンであった。上部電極U-2上記の上部電極U-1に対し、パラジウムコロイドを触媒核とする無電解メッキ法により厚み0.5μmの金属銅の薄層を形成すること、フォトマスクのパターンを、センサー電極の幅rwが6mm、ダミー電極の幅dpwが1mm、センサー電極のメッシュの導電性細線の幅が6μm、メッシュの格子の辺長が600μm、メッシュ細線のX軸との傾斜角が45°、センサー電極とダミー電極間の非導電性の境界域断線部の幅がランダムで平均値が20μm境界域の幅の最大値が30μm、最小値が10μm、幅の標準偏差と幅の平均値との比が0.35のパターンとすること、被覆層を厚みが0.2μmの金属錫の被覆層とすること以外はU-1と同様にして、被覆層を有するメッシュパターンのセンサー電極U-2を形成した。上部電極U-3幅30cmのロールから引き出したPETフィルムに清浄化処理を施し、このフィルム表面上に、下記の塗布液を銀の塗布量が8g/m2となるように塗布し、図7bの試料を作成した。なお、このときの塗布幅は25cmで塗布長は20mであり、塗布から現像定着処理が完了するまで、塗布層を有するフィルムは暗室下で扱われる。ハロゲン化銀感光材料を含む塗布液水媒体中のAg150gに対してゼラチン10.0gを含む、球相当径平均0.1μmの沃臭塩化銀粒子I=0.2モル、Br=40モルを含有する乳剤を調製した。この乳剤中には、K3Rh2Br9及びK2IrCl6を、濃度が10-7モル/モル銀になるように添加し、臭化銀粒子にRhイオンとIrイオンをドープした。この乳剤にNa2PdCl4を添加し、更に塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤を加えて塗布液とした。なお、Ag/ゼラチン体積比は2/1とした。図7bのハロゲン化銀写真感光材料層41にはまだ導電性細線のパターンが形成されていない。上部電極U-3の導電性パターンを形成するフォトマスクのパターンを、センサー電極の幅rwが5.5mm、ダミー電極の幅dpwが1mm、センサー電極の長さが200mm、センサー電極のメッシュの導電性細線の幅が6μm、メッシュの格子の辺長が250μm、メッシュ細線のX軸との傾斜角が45°、センサー電極とダミー電極間の非導電性の境界域断線部の幅がランダムで平均値が50μm幅の最大値が75μm、最小値が25μm、幅の標準偏差と幅の平均値との比が0.35とし、A4サイズのPETシート上にこの電極を20本形成するパターンとした。このパターンのフォトマスクを上記で作成した図7bの感光材料41に密着させ、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて面露光し、パターン状に感光した部分と非感光部分を有する試料図7cを作成した。この試料に、以下の現像処理を施し、導電性の細線構造を有するセンサー電極を配列した上部電極U-3を得た。なお、現像処理では感光した部分に形成された乳剤中の潜像を核として現像銀の集合体が形成され導電性の細線となる。現像液処方1リットルあたりの含有量で水量は省略ハイドロキノン20g亜硫酸ナトリウム50g炭酸カリウム40gエチレンジアミン四酢酸2g臭化カリウム3gポリエチレングリコール20001g水酸化カリウム4gpH10.3に調整定着液処方1リットルあたりの含有量で水量は省略チオ硫酸アンモニウム液75300ml亜硫酸アンモニウム1水塩25g1,3-ジアミノプロパン四酢酸8g酢酸5gアンモニア水271gpH6.2に調整処理のフロー処理機:富士フイルム社製自動現像機FG-710PTS処理条件:現像が35°C30秒、定着が34°C23秒、水洗が流水5L/分の20秒処理。得られた試料のカレンダー処理をし、上部電極U-3を得た。上部電極U-4~U-8上部電極U-1に対し、メッシュの格子の辺長を250μmとする以外はU-1と同様にして上部電極U-4を、メッシュの格子の辺長を250μm、メッシュの細線の線幅を6μmとする以外はU-1と同様にして上部電極U-5を、メッシュの格子の辺長を250μm、メッシュの細線の線幅を8μmとする以外はU-1と同様にして上部電極U-6を作成した。また、上部電極U-1に対し、センサー電極とダミー電極間の非導電性の境界域断線部の幅が50μmの細長い矩形の帯パターンとする以外はU-1と同様にして上部電極U-7を作成した。更に、上部電極U-1に対し、メッシュ細線のX軸との傾斜角が0°とする以外はU-1と同様にして上部電極U-8を作成した。実施例1上記で作成した上部電極を用いて、電極シートの明るさ、タッチパネルを構成したときの画面の見易さ視認性、モアレ、抵抗値について評価した。それぞれの評価の方法とランクは以下の通りであり、その結果を表1に記載した。なお、開口率は電極の格子の間隔から格子の面積を算出し、細線の幅から開口部面積を計算し、この比から求めた。明るさの評価導電シートの透過率を分光光度計で測定した。透過率は550nmでの値で評価した。×評価透過率が85未満で画面が暗く見える。△評価透過率が85以上、90未満で気にならない明るさ。○評価透過率が90以上で明るい。◎評価透過率が95以上で十分に明るい。視認性上部電極2枚を直交させて液晶表示装置に貼り付け、画像の明るさを変えて、画面の見易さで評価。パターンの一部が感知される極端な場合から、形状の認識はされないが画面にザラツキを感じる場合までを含む。×評価画像以外の形状が認識される。又は画面に線太り感又はザラツキ感がある。△評価見る方向により線太り若しくはザラツキを感じることがある。反射のムラ、線状の光沢ムラが認められる。○評価画面が均一に見える。モアレA4サイズの上部電極を液晶表示装置に、電極の長さ方向と画面の横方向が平行となるように貼り付け、ベタ表示で明るさをかえてモアレが検出できるかどうかを調べた。×評価容易にモアレが観察される。△評価画面の明るさ、彩色の変化、見る角度の変化によってモアレが観察されることがある。○評価条件を変えてもモアレが観察されない。抵抗値上部電極それぞれ20本の抵抗値を直読し、その平均値を記載した。以上の結果から、本発明のメッシュ状の上部電極は、メッシュの細線の方向が表示画面に対し傾斜角を持っている場合にはモアレが発生しないことが確認された。またセンサー電極とダミー電極間を隔てる帯状の境界域は明確な矩形でなく、幅がランダムな形状であると、視認性が改良できるとともにモアレが発生しにくいことも確認できた。更に、画面の明るさを担保するには、メッシュの開効率を90以上とすることが有効であることもわかった。更に上記に加え、以下の電極を作成しそれらの性能を調べた。上部電極U-3において、センサー電極とダミー電極間の非導電性の境界域断線部の幅の平均値は、U-3と同じ50μmとし、幅の標準偏差と幅の平均値との比を0.14とする以外はU-3と同じようにして上部電極U-9aを作成した。このU-9aの視認性を調べたところ、U-7と同様に、見る方向によっては線状の光沢のムラが認められた。一方、境界域断線部の幅の平均値は、U-3と同じ50μmとし、幅の標準偏差と幅の平均値との比を0.20とする以外はU-3と同じようにして上部電極U-9bを作成した。同様に、幅の平均値は、U-3と同じ50μmとし、幅の最小値を10μm、最大値を100μm、幅の標準偏差と幅の平均値との比を0.65とする以外はU-3と同じようにして上部電極U-9cを作成した。これらの電極U-9b、9c及びU-3では、上記電極U-9aのような光沢ムラは観測されなかった。これらの結果から、幅の標準偏差と幅の平均値との比が0.20未満の場合は、従来の矩形の境界域を有する場合と区別がつかず、幅がランダムな形状であるとは言えず、光沢ムラが改善できないことがわかった。次に、上部電極U-2において、センサー電極とダミー電極間の非導電性の境界域断線部の幅の平均値はU-2と同じ20μmとし、幅の標準偏差と幅の平均値との比を0.5、幅の最小値を5μmまで変化させること以外はU-2と同じようにして上部電極U-10を作成した。また、上部電極U-3において、センサー電極とダミー電極間の非導電性の境界域断線部の幅の平均値はU-3と同じ50μmとし、幅の標準偏差と幅の平均値との比を0.94、幅の最大値を140μmまで変化させること以外はU-3と同じようにして上部電極U-9dを作成した。これらの電極U-10、9dの隣接電極間の絶縁性を調べたところ、稀ではあるが導通のある場合がみとめられた。同じ条件のテストでも電極U-2、U-3での絶縁不良は観察されなかった。以上から、非導電性の境界域断線部の幅の最小値は、絶縁性の観点からは10μm以上であることが望ましい。また、100μmをこえ、幅の標準偏差と幅の平均値との比が0.65を超える程度にランダムな場合も絶縁不良を引き起こす場合のあることがわかった。以上の結果から、視認性の改良、特に光沢ムラの改良の及び電極間の絶縁性の確保のためには、非導電性の境界域断線部の幅を10μm以上、100μm以下の範囲、平均値としては、15μm以上、70μm以下とするとともに、幅の標準偏差と幅の平均値の比が0.20から0.65の間とすることが好ましいことが確認できた。実施例2上記の上部電極U-1及びU-2に、0.5μm厚みに黒色錫を電解メッキし、銅の細線以外の部分の黒色錫をフォトリソグラフィーにより除き、上部電極U-11、U-12を作成した。これらの電極U-1、U-2、U-11、U-12を見る角度を変えて観察すると、黒色化していない電極U-1、U-2は、角度によって外光の反射が観測されたのに対し、黒色化したU-11、U-12では反射が観測されなかった。なお、電極U-3も反射が観測されなかった。実施例3下部電極L-1尾池工業製のITOフィルムシート抵抗80Ω□、厚さ175μmのPETフィルム上に形成を用いて、フォトリソグラフィー法により、A4サイズの短辺と平行に幅6mm、長さ16cmのバー電極を、1mmの隙間をおいて20本形成し、これを下部電極L-1とした。このようにして製作した下部電極L-1と、上部電極U-1からU-8を用いて、図1の構成のタッチパネルを構成し、タッチパネルTP-1からTP-8を作成した。なお、最上部の透明材料層には、100μmのPETフィルムを用い、接着剤には市販のものを用いた。市販のタッチパネル用センサーICで、X電極、Y電極本数が20本以上のものSynaptics社電極ライン数26×22を利用して簡易実験装置を作成し、これに上記TP-1からTP-8を接続して動作テストを行った。その結果、上記TP-1からTP-8のタッチ感知には特に問題が生じなかった。一方、上部電極U-1のメッシュ状部分を上記ITOフィルムで形成しダミー電極をなくして1mmの隙間として、上部電極U-9を形成した。このU9を上部電極としたタッチパネルTP-9上下ともITO電極は、タッチ感知が不安定であった。この上部電極の幅を12mmとした場合でもやはり動作は不安定であった。上部電極幅が12mmのときのバー電極の抵抗値は約1300Ωであるから、上部電極U-3の抵抗値と大差なく、動作不安定は上部電極の開口度が小さいことに起因すると考えられ、開口度は画面の明るさのみならずタッチ感知の感度にも影響することがわかった。"