複数本の探針を同時に接触させて測定を行う複数のTEGPADを配列した半導体装置であって、各TEGPADに投下される該探針の投下位置と最終的に停止して接触する接触位置を対角として規定される長方形の領域内に、該各TEGPADの中心位置を配置したことを特徴とする、半導体装置。複数本の探針を同時に接触させて測定を行う複数のTEGPADを配列した半導体装置であって、各TEGPADの、該複数のTEGPAD配列長手方向に平行な辺の垂直2等分線が、該探針の投下位置と最終的に停止して接触する接触位置を対角として規定される長方形の領域を通過するように該各TEGPADを配列したことを特徴とする、半導体装置。前記複数のTEGPADのうちの少なくとも一部を、前記複数の探針の配列ピッチよりも小さい配列ピッチで配列したことを特徴とする、請求項1又は2に記載の半導体装置。前記複数のTEGPADのうち、配列方向の外側領域に配列するTEGPADの配列ピッチを、中央領域に配列するTEGPADの配列ピッチよりも小さくしたことを特徴とする、請求項1又は2に記載の半導体装置。前記複数のTEGPADのうち、配列方向の外側領域に配列するTEGPADのサイズを、中央領域に配列するTEGPADのサイズよりも大きくし、かつ該外側領域に配列するTEGPADの配列ピッチを該中央領域に配列するTEGPADの配列ピッチよりも大きくしたことを特徴とする、請求項1~3のいずれか一に記載の半導体装置。複数本の探針を同時に接触させて測定を行う複数のTEGPADを配列した半導体装置のTEGPAD配列方法であって、各TEGPADに投下される探針の投下位置と最終的に停止して接触する接触位置を対角として規定される長方形の領域内に、該各TEGPADの中心位置を配置することを特徴とする、TEGPAD配列方法。複数本の探針を同時に接触させて測定を行う複数のTEGPADを配列した半導体装置のTEGPAD配列方法であって、各TEGPADの、複数のTEGPAD配列長手方向に平行な辺の垂直2等分線が、該探針の投下位置と最終的に停止して接触する接触位置を対角として規定される長方形の領域を通過するように該各TEGPADを配列することを特徴とする、TEGPAD配列方法。前記複数のTEGPADのうちの少なくとも一部を、前記複数の探針の配列ピッチよりも小さい配列ピッチで配列することを特徴とする、請求項6又は7に記載のTEGPAD配列方法。前記複数のTEGPADのうち、配列方向の外側領域に配列するTEGPADの配列ピッチを、中央領域に配列するTEGPADの配列ピッチよりも小さくすることを特徴とする、請求項6又は7に記載のTEGPAD配列方法。前記複数のTEGPADのうち、配列方向の外側領域に配列するTEGPADのサイズを、中央領域に配列するTEGPADのサイズよりも大きくし、かつ該外側領域に配列するTEGPADの配列ピッチを該中央領域に配列するTEGPADの配列ピッチよりも大きくすることを特徴とする、請求項6~8のいずれか一に記載のTEGPAD配列方法。このようなカンチレバータイプのプローブカードを使用して測定を行う場合の問題点について説明する。図4はカンチレバータイプのプローブカードの探針以下、針又はプローブともいう。と、ウエハ上PADの位置関係を示した平面図である。プローブカード基板側のピッチp1は、ウエハ上PADのピッチp0に比べて大きいため、PAD列中央のPAD符号5で示すでは針の進入方向がy方向PAD列に対して垂直方向のみであるが、PAD列の端になるほど斜め方向から進入することになる。この傾向は特に狭ピッチで多ピンの場合に顕著となる。また、プロービングの際、確実にPADと針を電気的に接触させるためある程度針を押し付けるオーバードライブが、これにより針先がPADに接触した状態で移動し、針先の投下位置からずれたところが最終的な接触位置となる。図5、図6、図7は針当ての状況を図示した図で、図5のように針当て前は投下位置の場所に針の先端があり、さらに針を降下させてPADに接触させた状態が図6である。これからさらにオーバードライブにより針を降下させるため、最終的に針が接触する位置は図7に示すように、投下位置から少しずれたところになる。通常、プローブカードの探針は同じピッチで配列されているので、PAD配列もその針のピッチと同じ間隔で同じ大きさのものを配置する。一度に検査するPAD数が少ないうちはこれで問題は生じなかったが、検査効率を上げるために一度に検査するPAD数が増えてくると、針がPADから踏外すという問題が生じてきた。図8、9を用いてこの問題を説明する。図8はPAD数が11で、PADおよびプローブカードの針のピッチが80μmの場合の従来例を示した平面図である。PAD列とプローブカードを正確に位置合わせしているが、オーバードライブによりPAD列の両端のPAD1とPAD9の接触位置は、相反する端のぎりぎりのところにある。測定時にプローブカード位置合わせにばらつきが生じるため、図9のPAD1のように、PADからの踏外しが生じて測定し損ねるという問題があった。この問題を解決するための1つの方法として、プローブカードのプローブを改良することが考えられる。例えば特許文献1のように垂直方向に配列したプローブを有するプローブカードを用いることが考えられる。しかし特許文献1に開示されたような垂直針のプローブカードを使用すれば、技術的な問題は解決できるが、コスト的に割高となる。特許文献2では、他の方法としてPADの配置を改良する方法、即ち針ずれの向きに合わせてPADに角度をつけて配置するという方法も提案されている。しかしPADが狭いピッチで並んでおり、しかも針ずれ方向が場所によって異なる場合にはレイアウトが困難であるという問題がある。本発明は、複数のTEGPADを有する半導体装置であって、カンチレバータイプのプローブカードを使用して同時に複数のTEGPADの測定を行う場合であっても、プローブのPADからの踏外しが生じにくい半導体装置を提供することである。また、このような半導体装置において、プローブのPADからの踏外しが生じにくいTEGPADの配列方法を提供することである。本発明の第1の視点において、本発明に係る半導体装置は、複数本の探針を同時に接触させて測定を行う複数のTEGPADを配列した半導体装置であって、各TEGPADに投下される該探針の投下位置と最終的に停止して接触する接触位置を対角として規定される長方形の領域内に、該各TEGPADの中心位置を配置したことを特徴とする。本発明の第2の視点において、本発明に係る半導体装置は、複数本の探針を同時に接触させて測定を行う複数のTEGPADを配列した半導体装置であって、各TEGPADの、該複数のTEGPAD配列長手方向に平行な辺の垂直2等分線が、該探針の投下位置と最終的に停止して接触する接触位置を対角として規定される長方形の領域を通過するように該各TEGPADを配列したことを特徴とする。本発明の第3の視点において、本発明に係るTEGPAD配列方法は、複数本の探針を同時に接触させて測定を行う複数のTEGPADを配列した半導体装置のTEGPAD配列方法であって、各TEGPADに投下される探針の投下位置と最終的に停止して接触する接触位置を対角として規定される長方形の領域内に、該各TEGPADの中心位置を配置することを特徴とする。本発明の第4の視点において、本発明に係るTEGPAD配列方法は、複数本の探針を同時に接触させて測定を行う複数のTEGPADを配列した半導体装置のTEGPAD配列方法であって、各TEGPADの、複数のTEGPAD配列長手方向に平行な辺の垂直2等分線が、該探針の投下位置と最終的に停止して接触する接触位置を対角として規定される長方形の領域を通過するように該各TEGPADを配列することを特徴とする。本発明によれば、これによりPAD列の両端のPADでの接触位置がPAD中央に近くなるため、測定時のプローブカードの位置合わせのばらつきによるPADからの踏外しが生じにくくなり、測定の安定性が向上する。第1~第4の視点において、前記複数のTEGPADのうちの少なくとも一部を、前記複数の探針の配列ピッチよりも小さい配列ピッチで配列することが好ましい。さらに、前記複数のTEGPADのうち、配列方向の外側領域に配列するTEGPADの配列ピッチを、中央領域に配列するTEGPADの配列ピッチよりも小さくすることが好ましい。なお、ここでいう外側領域、中央領域とはある程度の範囲を持つ領域であり、当業者にはその範囲を適宜設定可能であることが、本明細書の記載から理解されるであろう。さらに、前記複数のTEGPADのうち、配列方向の外側領域に配列するTEGPADのサイズを、中央領域に配列するTEGPADのサイズよりも大きくし、かつ該外側領域に配列するTEGPADの配列ピッチを該中央領域に配列するTEGPADの配列ピッチよりも大きくすることが好ましい。実施例1図1はPAD数が11で、プローブカードの針のピッチが80μmの場合の実施例である。本実施例1では、PADの大きさは同じであるが、PADの配列ピッチはすべてプローブカードの針のピッチより1μm少ない79μmとしている。PAD配列方向のPADサイズとスペースはそれぞれ59μmと20μmである。まず、PAD配列の中心と、針配列の中心が合うように位置合わせを行うので、中心のPADPAD6では針の投下位置とPADの中心位置△はPAD配列方向では一致している。PAD配列の外側領域のPADでは、オーバードライブによる最終的な針の接触位置○は、投下位置に対しPAD配列の内側方向ないし中央方向にずれることになる。内側方向にずれるのは図4に示したようにp0<p1のためPADへの針当て進入角度がPAD配列の内側方向になるためである。このオーバードライブによる接触位置○と投下位置の差は通常10μm以上となる。一方、PADの配列ピッチが針のピッチより1μmずつ小さいため、投下位置はPADの中心位置△よりPAD配列の外側方向にずれる。そのずれ量は、図1に示すようにPAD1及び11において最大5μmとなる。したがって、PAD配列中央からの配置は、接触位置○、PADの中心位置△、投下位置の順で並ぶため、接触位置○と投下位置を対角として規定される四角形の内部にPADの中心位置△が位置することになる。このようにPAD配列ピッチをプローブカードの針のピッチより1μm少なくしたため、各PADの中心位置はプローブカードの針の位置に対してPAD配列の内側方向にずれて位置することになる。各PADでみると、針の接触位置がPAD中央に近い側にシフトしており、一番端のPAD1及びPAD11では5μmの差となる。この差はプローブカードの位置合わせばらつきのマージンとして寄与し、それによって各PADの中心点は、各PADにおける針の投下位置と接触位置とを対角として規定される長方形の領域内に位置することになり、PADからの踏外しが生じにくくなり、測定の安定性が向上する。実施例1では、配列方向の中央領域も外側領域もすべてのPAD間の配列ピッチを一律に小さくしたが、中央領域では針のピッチと同じにしておき、外側領域のPADでその配列ピッチを小さくするという配列でもよい図示せず。即ち、外側領域に配列するTEGPADの配列ピッチを、中央領域に配列するTEGPADの配列ピッチよりも小さくするように配列することでも同じ効果が得られる。実施例1では針のピッチよりも1μm小さいピッチで均等に配列したが、外側領域のみ小さくする場合は、そのピッチの減少幅を1μmより大きくする。実施例2図2はPAD配列方向のピッチは図1の実施例1と同じであるが、縦長のPADを使用した場合の実施例である。縦長のPADの場合、各PADの中心位置が、プローブカードの針の投下位置と接触位置を対角として規定される長方形の領域内に必ずしも位置しない。しかし、PAD配列の長手方向に平行な辺の垂直2等分線が、プローブカードの針の投下位置と接触位置を対角として規定される長方形の領域内を通過するように配列することで、針のPADからの踏外しが生じにくくなり、測定の安定性が向上し、実施例1と同じ効果が得られる。この実施例2は実施例1の変形例であり、PADの配列を外側領域のほうを中央領域方向へ若干ずらすという観点で実施例1と共通するものである。実施例3図3はPAD配列方向のピッチとPADサイズを同時に変更した場合の実施例である。PAD配列中央領域のPADサイズは小さくし、針の進入角が斜め方向となるPAD配列外側領域のPADサイズを大きくするとともに、外側領域のPAD配列ピッチを中央領域のPAD配列ピッチよりも大きくすることによっても、実施例1と同等の効果が得られる。このように、PADサイズとピッチはそれぞれを組み合わせて、針の投下位置と接触位置とを対角として規定される長方形の領域が各PADの中心部にくるように配置することができる。以上、本発明を上記実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態の構成にのみ制限されるものでなく、本発明の範囲内で当業者であればなし得るであろう各種変形、修正及び開示した要素ないし組成の、目的に応じた任意の選択、組み合わせを含むことは勿論である。