検査体積内に一様な定常磁場を発生する主磁石と、磁気共鳴スピン励起のために前記検査体積にRFパルスを送信する少なくとも1つのRFアンテナと、前記検査体積において勾配磁場を発生する勾配コイルを有する勾配コイルユニットと、前記RFアンテナと前記勾配コイルとの間に配置されたRFシールドと、を有する磁気共鳴撮像システムにおいて、前記RFシールドが、前記勾配磁場により前記シールドにおいて誘導される過電流を抑制し、前記勾配コイルに向かうRF磁場をスクリーニングする遮蔽材料を有し、前記RF磁場が、前記RFアンテナにより発生され、前記RFシールドが、遮蔽材料として導電性コーティングを有する、システム。前記導電性コーティングの厚さが、7μmないし25μmである、請求項1に記載のシステム。前記導電性コーティングのシート抵抗が、0.01ないし0.75Ω/スクエア/25μmである、請求項1に記載のシステム。前記導電性コーティングが、導電性材料として銀及び/又は銅を有する、請求項1に記載のシステム。前記勾配コイルの前記検査体積に面する部分が、前記RFシールドを形成するために前記導電性コーティングでコーティングされる、請求項1に記載のシステム。前記勾配コイルユニットが、勾配コイル冷却システムを有し、前記勾配コイルユニットの前記導電性コーティングを有する部分が、前記冷却システムと直接的に熱的に接触する、請求項5に記載のシステム。前記RFシールドが、電気的絶縁基板を有し、前記基板が、前記導電性コーティングでコーティングされる、請求項1に記載のシステム。前記基板が、前記勾配コイルユニットに直接的に付着される、請求項7に記載のシステム。前記コーティングを冷却する冷却媒体を有する冷却システムを有する、請求項7に記載のシステム。前記冷却媒体が、前記基板と直接的に熱的に接触する、請求項9に記載のシステム。前記冷却媒体が空気である、請求項9に記載のシステム。前記冷却媒体がゲルである、請求項9に記載のシステム。前記ゲルが、前記RFシールドと前記勾配コイルユニットとの間に空間的に配置される、請求項12に記載のシステム。前記導電性コーティングが、前記勾配コイルユニットに面する、請求項7に記載のシステム。請求項1ないし14のいずれか一項に記載の磁気共鳴撮像システムを製造する方法において、溶射技術により及び/又は電気めっきにより前記導電性コーティングを設けるステップを有する方法。先行する記載から、改良されたRFシールドに対する要望が存在すると容易に理解される。結果的に、本発明の目的は、改良されたRFシールドを有する改良された磁気共鳴撮像システムを提供することである。本発明によると、磁気共鳴撮像システムが提供され、前記システムは、検査体積内で一様な定常磁場を発生する主磁石と、磁気共鳴スピン励起のために前記検査体積にRFパルスを送信する少なくとも1つのRFアンテナとを有する。更に、前記システムは、前記検査体積において勾配磁場を発生する勾配コイルを有する勾配コイルユニットを有する。前記システムは、前記RFアンテナと前記勾配コイルとの間に配置されたRFシールドを有し、前記RFシールドは、前記勾配磁場により前記シールド内で誘導される過電流を抑制し、前記勾配コイルに対するRF磁場をスクリーニングする遮蔽材料を有し、前記RF磁場は、前記RFアンテナにより発生され、前記RFシールドは、遮蔽材料として導電性コーティングを有する。遮蔽材料として導電性コーティングを有するRFシールドを有する磁気共鳴撮像システムは、容易に及び安価に製造されることができるという利点を持つ。もはや前記RFスクリーンにスリット化が必要とされないので、キャパシタによるブリッジが必要ではなく、これは、それぞれのRFシールドの製造を容易化し、製造コストを低減させる。遮蔽材料としての導電性コーティングの卓越した性能は、前記コーティングに含まれる金属粒子の間の抵抗接点及びこれらの間の容量結合の両方を持つ粒状構造による。前記導電性コーティングの特性は、前記コーティングに含まれる前記金属粒子のサイズ、形状、電気特性及び密度に関して構成を変更することにより変化されることができる。好ましくは、前記導電性コーティングの厚さは、7μmないし25μmである。更に、好適な実施例において、前記導電性コーティングのシート抵抗は、0.01ないし0.75Ω/スクエア/25μmである。前記導電性コーティングのこのように注意深く選択されたシート抵抗を用いて、前記勾配コイルに対する前記RF磁場の良好なRF遮蔽及び良好な過電流抑制の両方の要件を同時に満たすことが可能である。本発明の一実施例によると、前記導電性コーティングは、導電性材料として銀及び/又は銅を有する。本発明の他の実施例によると、前記勾配コイルユニットの前記検査体積に空間的に面する部分は、前記RFシールドを形成する前記導電性コーティングでコーティングされる。換言すると、この実施例において、前記導電性コーティングを持つ追加の基板が必要とされず、前記導電性コーティングは、前記勾配コイルユニットに直接的に付着される。これは、いくつかの利点を持ち、第1の利点は、追加的なRFシールドとして前記MRシステムに取り付けられる必要がある追加のコンポーネントが、RFシールディングのために前記MRシステムにおいて必要とされないことである。第2の利点は、過電流の発達により前記導電性コーティングにおいて発生された特定の熱が、典型的には勾配コイル冷却システムを有する前記勾配コイルユニットに対して直接的に放散されることである。結果的に、この勾配コイル冷却システムは、前記勾配コイル及び前記RFシールドを同時に冷却するのに使用されることができる。前記RFシールドの追加的な冷却は、必要ではなく、これは、磁気共鳴撮像システムの製造コストを低減させる。この実施例の他の利点は、追加のRFシールドが必要とされないので、前記RFシールドと前記勾配コイルユニットとの間にギャップが存在しないことである。これは、例えば、RFコイル例えばボディコイルのより高い効率性に対して又はより大きな患者ボア、すなわちより大きな検査体積に対して使用されることができる。本発明の一実施例によると、前記勾配コイルユニットの前記導電性コーティングを有する部分は、前記冷却システムに直接的に熱的に接触している。これは、前記RFシールドから前記勾配コイル冷却システムに向けて非常に高い品質の熱放散を可能にし、これは、より高い導電性及び前記勾配コイルに向かう前記RF磁場の大幅に良好なRFスクリーニング特性を持つ遮蔽材料としての導電性コーティングを提供することを可能にする。より多くの過電流及びより多くの熱放散の作成は、前記勾配コイル冷却システムに対する前記RFシールドの直接的な熱的接触により補償される。本発明の代替的な実施例によると、前記RFシールドは、電気的絶縁基板を有し、前記基板は、前記導電性コーティングでコーティングされる。例えば、ポリカーボネート板が、使用されることができ、これは、前記RFアンテナの周りで前記勾配コイルユニットに取り付けられることができる。これは、前記RFシールドが、容易に及び安価に交換されることができるという利点を持つ。例えば、前記RFシールドの摩耗により、前記導電性コーティングは、部分的に除去されうる。ここで、前記RFシールドは、単純に前記導電性コーティングを持つ基板を有する前記RFシールドを新しいRFシールドに交換することにより容易に修復されることができる。本発明の一実施例によると、前記基板は、前記勾配コイルユニットに直接的に付着されうる。一実施例において、前記基板は、電気的絶縁材料であり、同時に、高い熱伝導率の性質を持つ。このような材料の例は、例えば、窒化アルミニウム又は窒化ホウ素でありうる。このような電気的に絶縁であるが熱的に伝導性の基板は、前記勾配コイルユニットに向けて前記導電性コーティングにおいて発生された熱を放散することができるという利点を持つ。したがって、再び、前記勾配コイルユニットに既に含まれている前記冷却システムは、前記導電性コーティングにおける効果的な熱放散のために使用されることができる。代替的には、前記RFシールドに空気冷却システムを提供することが可能でありえ、前記空気冷却システムは、前記基板と直接的に熱的に接触する。好適な実施例において、前記基板の熱伝導特性とは独立に、前記RFシールドは、そのコーティングを前記勾配コイルに向けられうる。これは、前記RFコイル自体に対する距離を増大させることを可能にし、これは、RFコイルの感度及び効率に対して良好である。結果的に、前記コーティングの高い導電性又は要望が減少される。この実施例のRFシールドは、前記RFシールドが前記勾配コイルに付着された後に加えられうる空気又は流体タイプの材料、例えばゲルのいずれかにより前記勾配コイルに向けて冷却されうる。しかしながら、一般に、空気又はゲルのような冷却媒体は、前記コーティングの空間的向き前記勾配コイルユニットに向かう又は離れると独立して及び前記基板材料に独立して、前記RFシールドと前記勾配コイルユニットとの間に加えられうる。他の態様において、本発明は、上記の磁気共鳴撮像システムを製造する方法に関し、前記方法は、溶射技術により又は電気めっきにより前記導電性コーティングを設けるステップを有する。両方の場合において、それぞれの製造プロセスは、容易かつ信頼できる形で制御されることができ、したがって、磁気共鳴撮像システムを製造する可能性を提供する。電気めっきの場合、これは、もちろん、前記導電性コーティングが付着されるべき前記基板の電気的に絶縁の表面上の最初の特別なめっき被膜を必要とする。しかしながら、このような技術は、当技術分野において周知である。添付の図面は、本発明の好適な実施例を開示する。しかしながら、図面が、本発明の限界の規定としてではなく、説明の目的のみで設計されると理解されるべきである。図1を参照すると、MR撮像システム1が図示される。前記システムは、実質的に一様な、時間的に一定の磁場B0が検査体積のz軸に沿って作成されるような超伝導又は抵抗主磁石コイル2を有する。前記磁気共鳴システムは、MR撮像を実行するように、核磁気スピンを反転又は励起する一連のRFパルス及び切り替え磁場勾配を印加し、磁気共鳴を誘導し、磁気共鳴をリフォーカスし、磁気共鳴を操作し、前記磁気共鳴を空間的に又は他の形でエンコードし、スピンを飽和させる等のことを行う。より具体的には、勾配パルス増幅器3は、前記検査体積のx、y及びz軸に沿って前進勾配コイル4、5及び6の選択されたものに電流パルスを印加する。RF送信器7は、前記検査体積内にRFパルスを送信するように送信/受信スイッチ8を介してRFアンテナ9にRFパルス又はパルスパケットを送信する。典型的なMR撮像シーケンスは、互いに一緒に取られる短期間のRFパルスシーケンスのパケットからなり、印加される磁場勾配は、核磁気共鳴の選択された操作を達成する。前記RFパルスは、飽和させる、共鳴を励起する、磁化を反転する、共鳴をリフォーカスする、又は共鳴を操作する、及び前記検査体積内に配置された身体10の一部を選択するのに使用される。前記MR信号は、RFアンテナ9により獲得されることもできる。身体又は一般に対象10の限定的な領域のMR画像の発生のために、例えば並列撮像を用いて、ローカルアレイRFコイル11、12及び13のセットは、撮像に対して選択された領域に近接して配置される。アレイコイル11、12及び13は、前記RFアンテナにより達成されるRF送信により誘導されるMR信号を受信するのに使用されることができる。しかしながら、前記検査体積にRF信号を送信するのにアレイコイル11、12及び13を使用することも可能である。結果として得られるMR信号は、RFアンテナ9により及び/又はRFコイル11、12及び13のアレイにより獲得され、好ましくは前置増幅器図示されないを含む受信器14により変調される。受信器14は、送信/受信スイッチ8を介してRFコイル9、11、12及び13に接続される。ホストコンピュータ15は、エコープラナー撮像法EPI、エコー体積撮像法、勾配及びスピンエコー撮像法、高速スピンエコー撮像法等のような、複数の撮像シーケンスのいずれかを発生するように勾配パルス増幅器3及び送信器7を制御する。選択されたシーケンスに対して、受信器14は、各RF励起パルスの後に続く迅速な連続した複数の又は単一のMRデータラインを受信する。データ取得システム16は、前記受信された信号のアナログ‐デジタル変換を実行し、各MRデータラインを他の処理に適したデジタルフォーマットに変換する。近年のMR装置において、データ取得システム16は、生画像データの取得に特化された別のコンピュータである。最終的に、デジタル生画像データは、フーリエ変換又は他の適切な再構成アルゴリズムを適用する再構成プロセッサ17により画像表現に再構成される。前記MR画像は、前記患者を通る平面スライス、平行な平面スライスのアレイ、又は3次元体積等を表しうる。前記画像は、画像メモリに記憶され、前記画像メモリは、例えば結果として得られるMR画像の人間可読表示を提供するビデオモニタ18により、前記画像表現のスライス又は他の部分を視覚化に対する適切なフォーマットに変換するためにアクセスされうる。図1に示されていないのは、RFアンテナ9と勾配コイル4、5及び6との間に配置されたRFシールドである。このRFシールドは、ここで図2及び3に関して、より詳細に説明されなければならない。図2は、勾配コイル6、例えば図1のMRシステム1のz軸勾配コイルと、RFシールド104と、参照番号100により示される検査体積にRFパルスを送信する少なくとも1つのRFアンテナ9とを有する勾配コイルユニットの構成の概略図を示す。撮像されるべき対象は、参照番号10により示される。図2に示される実施例において、勾配コイル6は、冷却システム102、例えば液体冷却システムを有し、図2に示される断面において、参照番号102により示される要素は、冷却媒体が流れることができる冷却チャネルの断面を示す。RFシールド104は、RFアンテナ9と勾配コイル6との間に配置され、前記RFシールドは、勾配コイル6の切り替え勾配磁場により前記シールド内で誘導される過電流を抑制し、勾配コイル6に向かうRF磁場をスクリーニングする遮蔽材料を有し、前記RF磁場は、RFアンテナにより発生される。RFシールド104は、勾配コイル6の検査体積100に面する表面の導電性コーティングにより構成される。したがって、アンテナ9とRFスクリーン104との間のスペーサは、もはや必要とされない。図3の代替的な実施例において、RFシールド104は、遮蔽材料として導電性コーティングを持つ電気的に非導電性の基板106を有する。したがって、図2の実施例において、前記RFシールドは、前記導電性コーティングにより直接的に構成され、前記導電性コーティングが、勾配コイル6に直接的に付着されるのに対し、対照的に、図3の実施例において、前記RFシールドは、基板106及び基板106に付着されたコーティング110の組み合わせにより構成される。しかしながら、上述のように、代替的な実施例において、前記RFシールドは、コーティング110を勾配コイル6に向けられることができる。コーティング110から十分な熱放散を提供するために、図3において、追加の冷却システム108が、設けられてもよく、参照番号108により示される要素は、例えば、熱放散の目的で空気が流れることができる管の断面を示すことができる。しかしながら、上記のとおり、電気的に絶縁材料106が、良好な熱伝導特性を持ちうる場合、熱放散は、コーティング110から基板106を介して勾配コイル6の冷却システム102に向けて行われることもでき、この場合、好ましくは、基板106は、勾配コイル6に直接的に付着される。図2及び3において、勾配コイル6のみが示されているとしても、勾配コイルユニットの他の部分も、遮蔽材料として前記導電性コーティングを持つように、又は前記導電性コーティングが付着される基板を持つように使用されてもよい。用語勾配コイルが、それだけで前記勾配コイルを示すだけであるのに対し、用語勾配コイルユニットは、個別の前記勾配コイル及び前記個別の勾配コイルを制御及び駆動するのに必要なそれぞれの電子コンポーネントを物理的に持つ装置を示す。図4は、本発明によるRFシールドの導電性コーティングにおける過電流のシミュレーション図である。図4におけるシミュレーションは、X勾配コイルに対して実行された。前記RFスクリーンにおける誘導された電流パターンは、前記勾配コイル自体の電流パターンと似ているが、大幅に低い強度である。前記RFスクリーンにおける過電流は、100T/m/sのX勾配により生じると推定される。前記電流パターンは、平らな面に伸ばされた前記導電性コーティングにおける流れ関数としてプロットされる。本発明の重要な側面は、前記RFスクリーンが、kHz範囲で切り替わる前記勾配磁場に対して十分に透明であり、前記RFスクリーンが、MHz範囲で切り替わるRF磁場に対して十分に閉ざされることを保証するようにコーティングの適切な厚さ及びタイプを選択することである。スリット化なしの前記RFスクリーンの導電性コーティングにおける放散は、以下のように計算されることができ、最初に、導電層の抵抗率を考慮すべきである。前記抵抗率は、25μmの厚さの正方形表面の2つの向かい合う側の間の抵抗である、オーム/スクエア/25μmで表されるシート抵抗として記述されうる。抵抗率とシート抵抗との間の関係は、Rsq=ρa/da=ρ/dしたがってρ=Rsqdである。本発明において使用される典型的な銀コーティングは、0.015Ω/スクエア/25μm、又はステンレス鋼と同等である37.5μΩcmの抵抗率を持つ。このコーティングの厚さは、実際には7ないし25μmである。15μmの層の厚さの推定を用いて、勾配切り替えにより引き起こされる放散が、主要な加熱機構であることが示されることができる。高いスルーレートで動作する勾配コイルに対して、100T/m/sは、スキャン持続時間にわたり平均化されることができる。前記RFスクリーンに垂直な磁場成分は、放散を引き起こす過電流を発生する。前記RFスクリーンにおける約1000Wの放散が、高めであることに注意すべきである。しかしながら、これは、熱が前記勾配コイルの冷却により冷却されうる場合でさえ、望ましくない。理由は、加熱の他に、前記過電流が、前記取得されたMR画像の品質に影響を与え、前記勾配増幅器から余分なパワーを引き出す不所望な電磁エラー磁場を発生しうるからである。現在の最新のRFスクリーンと同等な、より合理的な放散を得るために、約250W又はそれ以下の放散が、望ましい。放散されたパワーは、より低い導電性すなわち、より高いシート抵抗を持つ導電層を使用することにより加熱が許容可能なレベルに減少されることができるように、d/ρdは層の厚さ、ρはシート抵抗を示すに対応する。例えば、導電性材料として、Agは、前記導電層をより安価にするCuにより置き換えられることができる。しかしながら、前記導電層の導電性が、前記コーティング内の前記金属粒子の濃度、形状及びサイズによるものより前記材料すなわちAg又はCuの選択により受ける影響が小さいことに注意しなくてはならない。更に、好ましくは7ないし25μmの層の厚さの範囲の薄層が、使用されることができる。最終的に、単純なスリット化が、適用されてもよいが、これは、しかしながら、より複雑なパターンを生じ、前記スリットをブリッジするためにキャパシタの使用を必要とするので、好ましくない。前記導電性材料及び前記層の厚さの適切な選択は、熱放散が実際にわずかなレベルまで減少されることができるような最新のRFスクリーンソリューションに対する倍数100の改良を提供する。これは、前記RFスクリーンが金属ホイルから構成される従来のソリューションとの主な違いである。金属ホイルの使用は、常に、大きな冷却努力を必要とする高い放散の制度及び関連する前述の不利点を生じる。これは、金属シートの使用と導電層との間に主要な違いが存在することを示す。磁石クエンチは、前記RFスクリーンにおいて電流を誘導することもできるが、その効果は無視できる。勾配システムが、前記RFスクリーンにおいて連続的に100T/sを容易に発生することができるのに対し、磁石クエンチが、数秒に対して2T/sのみを与えるという単なる事実は、クエンチが懸案事項ではないことを意味する。本発明によるRFスクリーンにおけるクエンチ誘導熱の実際の計算は、3T磁石クエンチ及び15μmの厚さのAgコーティングRFスクリーンに対して小さな数、例えば20Jのみを生じる。