複数のセラミックグリーン層を積層してなるセラミックグリーン積層体を備えるとともに、前記セラミックグリーン積層体の少なくとも一方の主面にそれぞれ形成された、抵抗体、前記抵抗体と重なる部分を有する抵抗接続導体、および前記抵抗体を覆うオーバーコート層を備える、未焼成の多層セラミック基板を作製する工程と、前記未焼成の多層セラミック基板を焼成する工程とを有する、多層セラミック基板の製造方法であって、前記焼成工程の後に前記オーバーコート層の表面を物理的に削り取ることにより前記オーバーコート層の厚みを減じる工程をさらに備える、多層セラミック基板の製造方法。前記オーバーコート層は出発原料として無機材料成分を含み、前記無機材料成分はガラス成分を含み、前記ガラス成分の含有量は前記無機材料成分の合計に対して50重量以上である、請求項1に記載の多層セラミック基板の製造方法。得ようとする多層セラミック基板は、前記オーバーコート層から露出する表面露出導体を備え、前記表面露出導体にめっきを施す工程をさらに備え、前記オーバーコート層の厚みを減じる工程は、前記めっきを施す工程の後に実施される、請求項1または2に記載の多層セラミック基板の製造方法。前記オーバーコート層の厚みを減じる工程において、前記オーバーコート層における、前記抵抗体と前記抵抗接続導体とが重なる部分を覆う領域は、その他の部分を覆う領域よりも厚くなるようにされる、請求項1ないし3のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。前記オーバーコート層の厚みを減じる工程は、前記オーバーコート層における、前記抵抗体と前記抵抗接続導体とが重なる部分を覆う領域以外の領域に向く開口を有するマスクを介して、前記オーバーコート層の表面をブラスト処理する工程を備える、請求項4に記載の多層セラミック基板の製造方法。未焼成の多層セラミック基板を作製する工程において、前記オーバーコート層は、前記抵抗体と前記抵抗接続導体とが重なる部分を覆う領域が他の領域に比べて予め厚く形成される、請求項4に記載の多層セラミック基板の製造方法。前記焼成工程における焼成条件では実質的に焼結しない無機材料粉末を含む拘束用グリーンシートを用意する工程をさらに備え、前記未焼成の多層セラミック基板を作製する工程は、前記セラミックグリーン積層体の、前記抵抗体が形成された主面を含む少なくとも一方の前記主面に沿って前記拘束用グリーンシートを積層してなる未焼成の複合積層体を作製する工程を含み、前記焼成工程は、前記未焼成の複合積層体に対して実施され、焼成工程の後に前記拘束用グリーンシートに由来する拘束層を除去する工程をさらに備える、請求項1ないし6のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層体と、前記セラミック積層体の少なくとも一方の主面にそれぞれ形成された、抵抗体、前記抵抗体と重なる部分を有する抵抗接続導体、および前記抵抗体を覆うオーバーコート層とを備え、前記オーバーコート層における、前記抵抗体と前記抵抗接続導体とが重なる部分を覆う領域は、その他の部分を覆う領域よりも厚い、多層セラミック基板。そこで、この発明の目的は、抵抗体やオーバーコート層をセラミックグリーン積層体と同時焼成によって形成した場合でも、オーバーコート層にクラックが生じにくく、しかも、トリミング性を向上させることができる、多層セラミック基板の製造方法および多層セラミック基板を提供しようとすることである。この発明は、複数のセラミックグリーン層を積層してなるセラミックグリーン積層体を備えるとともに、セラミックグリーン積層体の少なくとも一方の主面にそれぞれ形成された、抵抗体、抵抗体と重なる部分を有する抵抗接続導体、および抵抗体を覆うオーバーコート層を備える、未焼成の多層セラミック基板を作製する工程と、未焼成の多層セラミック基板を焼成する工程とを有する、多層セラミック基板の製造方法にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、焼成工程の後に、たとえばブラスト処理を施すなどして、オーバーコート層の表面を物理的に削り取ることによりオーバーコート層の厚みを減じる工程をさらに備えることを特徴としている。この発明は、また、多層セラミック基板にも向けられる。この発明に係る多層セラミック基板は、複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層体と、セラミック積層体の少なくとも一方の主面にそれぞれ形成された、抵抗体、抵抗体と重なる部分を有する抵抗接続導体、および抵抗体を覆うオーバーコート層とを備え、オーバーコート層における、抵抗体と抵抗接続導体とが重なる部分を覆う領域は、その他の部分を覆う領域よりも厚いことを特徴としている。なお、上記その他の部分を覆う領域とは、典型的には、トリミングを実施する場合にトリミング溝を形成すべき領域である。この発明に係る多層セラミック基板の製造方法によれば、焼成工程の後にオーバーコート層の表面を物理的に削り取ることによりオーバーコート層の厚みを減じる工程を備えているので、オーバーコート層を、焼成時には厚く、他方、トリミング時には薄くすることができる。よって、抵抗体やオーバーコート層をセラミックグリーン積層体と同時焼成によって形成した場合でも、オーバーコート層にクラックが生じにくく、しかも、トリミング性を向上させることができる。他方、この発明に係る多層セラミック基板によれば、オーバーコート層における、抵抗体と抵抗接続導体とが重なる部分を覆う領域が、その他の部分を覆う領域よりも厚くされるので、後者のその他の部分を覆う領域、すなわちトリミングを施すべき領域において、オーバーコート層を薄くして、トリミング性を高めながらも、焼成後において、さらには製品となった段階において、たとえば熱衝撃による抵抗体の損傷を生じにくくすることができる。なぜなら、抵抗体と抵抗接続導体とが重なる部分の端部には、応力が生じやすく、そのため、この部分にある抵抗体には、焼成時だけでなく、その後においても損傷が生じやすいが、上記のように、オーバーコート層における、抵抗体と抵抗接続導体とが重なる部分を覆う領域が厚くされると、オーバーコート層による抵抗体に対する保護機能を高めることができ、その結果、抵抗体において損傷を生じにくくすることができるためである。この発明に係る多層セラミック基板の製造方法において、オーバーコート層に出発原料として含まれる無機材料成分中のガラス成分の含有量が無機材料成分の合計に対して50重量以上であると、オーバーコート層がより削り取りやすくなり、オーバーコート層の厚み調整がより容易になる。なぜなら、無機材料において、セラミック材料よりもガラス成分が多く含まれる方が削れやすいためである。また、この発明に係る多層セラミック基板の製造方法において、得ようとする多層セラミック基板が、オーバーコート層から露出する表面露出導体を備え、表面露出導体にめっきを施す工程をさらに備える場合、前述したオーバーコート層の厚みを減じる工程が、めっきを施す工程の後に実施されると、めっきを施す工程の前に実施される場合に比べて、オーバーコート層の厚みの減少による耐めっき液性の低下を懸念する必要がないため、オーバーコート層の厚みをより薄くすることが可能となる。このことは、トリミング性の向上につながる。オーバーコート層の厚みを減じる工程において、オーバーコート層における、抵抗体と抵抗接続導体とが重なる部分を覆う領域以外の領域に向く開口を有するマスクを介して、オーバーコート層の表面をブラスト処理したり、未焼成の多層セラミック基板を作製する工程において、オーバーコート層が、抵抗体と抵抗接続導体とが重なる部分を覆う領域が他の領域に比べて予め厚く形成されたりすると、オーバーコート層における、抵抗体と抵抗接続導体とが重なる部分を覆う領域が、その他の部分を覆う領域よりも厚くすることが容易である。この発明に係る多層セラミック基板の製造方法が、焼成工程における焼成条件では実質的に焼結しない無機材料粉末を含む拘束用グリーンシートを用意する工程をさらに備え、上述した未焼成の多層セラミック基板を作製する工程が、セラミックグリーン積層体の、上記抵抗体が形成された主面を含む少なくとも一方の主面に沿って拘束用グリーンシートを積層してなる未焼成の複合積層体を作製する工程を含み、上述した焼成工程が、未焼成の複合積層体に対して実施され、焼成工程の後に拘束用グリーンシートに由来する拘束層を除去する工程をさらに備える場合、オーバーコート層の表面を削り取る工程を、拘束層を除去する工程と同じ設備を用いて実施することができる。よって、オーバーコート層の厚みを減じるための新たな設備や工程を必要としない。まず、図3を参照して、この発明の一実施形態による製造方法を実施して得られた多層セラミック基板1の構造について説明する。多層セラミック基板1は、複数のセラミック層2を積層してなるセラミック積層体3を備えるとともに、セラミック積層体3の一方主面4a上にそれぞれ形成された、厚膜からなる抵抗体5と、抵抗体5と重なる部分を有する抵抗接続導体6と、抵抗体5を覆うオーバーコート層7とを備えている。セラミック積層体3は、種々の配線導体を備えている。配線導体は、たとえばコンデンサまたはインダクタのような受動素子を構成したり、あるいは素子間の電気的接続のような接続配線を行なったりするためのものである。配線導体には、セラミック積層体3の内部に形成されるいくつかの面内配線導体8および層間接続導体9がある。また、配線導体には、セラミック積層体3の外表面上に形成されるものもある。前述した抵抗接続導体6は、オーバーコート層7によって覆われているが、セラミック積層体3の外表面上に形成される配線導体の一種である。また、セラミック積層体3の外表面上に形成されかつオーバーコート層7から露出する配線導体として、表面露出導体10もある。表面露出導体10は、セラミック積層体3の一方主面4a上および他方主面4b上の双方に形成されている。図3および図4に示すように、好ましくは、オーバーコート層7における、抵抗体5と抵抗接続導体6とが重なる部分を覆う領域7aは、その他の部分、すなわち、典型的には、トリミングを施すべき部分を覆う領域7bよりも厚くされることが好ましい。これによって、トリミング性を高めながらも、焼成後において、さらには製品となった段階において、熱衝撃によるクラックがオーバーコート層7において生じにくくすることができる。上述した多層セラミック基板1の製造方法について、図1および図2を参照して説明する。図3に示した多層セラミック基板1は、図1に示した未焼成の複合積層体11を焼成する工程を経て得られるものである。未焼成の複合積層体11は、セラミック層2に対応する未焼成のセラミック層12、セラミック積層体3に対応する未焼成のセラミックグリーン積層体13、抵抗体5に対応する未焼成の抵抗体15、抵抗接続導体6に対応する未焼成の抵抗接続導体16、オーバーコート層7に対応する未焼成のオーバーコート層17、面内配線導体8に対応する未焼成の面内配線導体18、層間接続導体9に対応する未焼成の層間接続導体19、および表面露出導体10に対応する未焼成の表面露出導体20を備えている。未焼成の複合積層体11は、その主面14aおよび14b上にそれぞれ配置される拘束用グリーンシート21および22を備えている。拘束用グリーンシート21および22は、後述する焼成工程における焼成条件では実質的に焼結しない無機材料粉末を含んでいる。なお、拘束用グリーンシート21および22のうち、抵抗体15が形成されない側の主面14b上に配置される拘束用グリーンシート22は省略されてもよい。図1に示した未焼成の複合積層体11を製造するため、複数の未焼成のセラミック層12を積層してなる未焼成のセラミックグリーン積層体13がまず用意される。セラミックグリーン積層体13には、各々未焼成の抵抗接続導体16、面内配線導体18、層間接続導体19および表面露出導体20が形成されている。次に、上述したセラミックグリーン積層体13の一方主面14a上に、未焼成の抵抗体15、さらにその上に未焼成のオーバーコート層16が形成される。未焼成の抵抗体15は、未焼成の抵抗接続導体16と一部が重なるように形成される。なお、未焼成の抵抗接続導体16は、未焼成の抵抗体15が形成された後に形成されてもよい。さらに、未焼成の抵抗体15およびオーバーコート層17が形成されたセラミックグリーン積層体13を積層方向に挟むように、拘束用グリーンシート21および22が配置される。このようにして、未焼成の複合積層体11が得られる。上述した未焼成の複合積層体11の作製工程において、典型的には、未焼成のセラミック層12となるべきセラミックグリーンシート、未焼成の抵抗体15を形成するための抵抗体ペースト、未焼成のオーバーコート層16を形成するためのオーバーコート用ペースト、各々未焼成の抵抗接続導体16、面内配線導体18、層間接続導体19および表面露出導体20を形成するための導電性ペースト、ならびに拘束用グリーンシート21および22が用意される。そして、未焼成の層間接続導体19を形成するため、特定のセラミックグリーンシートに貫通孔が設けられ、そこに導電性ペーストが充填される。また、各々未焼成の抵抗接続導体16、面内配線導体18および表面露出導体20をそれぞれ形成するため、特定のセラミックグリーンシート上に導電性ペーストが印刷される。また、未焼成の抵抗体15を形成するため、特定のセラミックグリーンシート上に抵抗体ペーストが印刷される。さらに、未焼成のオーバーコート層17を形成するため、特定のセラミックグリーンシート上にオーバーコート用ペーストが印刷される。次に、これらセラミックグリーンシートが所定の順序で積層され、それによって、複数の未焼成のセラミック層12を積層してなるセラミックグリーン積層体13が作製される。また、セラミックグリーン積層体13を積層方向に挟むように、拘束層用グリーンシート21および22が積層される。なお、未焼成のオーバーコート層17を形成するにあたっては、オーバーコート用ペーストと同一の無機成分を含むグリーンシートを積層する方法を採用してもよい。この場合、オーバーコート用グリーンシートとしては、未焼成のセラミック層12となるべきセラミックグリーンシートと同じ平面寸法のものを用いてもよい。次に、上述のようにして得られたセラミックグリーン積層体13、未焼成の抵抗体15、抵抗接続導体16およびオーバーコート層17ならびに未焼成の面内配線導体18、層間接続導体19および表面露出導体20が同時に焼結するように、未焼成の複合積層体11が焼成される。この焼成工程において、拘束用グリーンシート21および22は、実質的に焼結しないため、セラミックグリーン積層体13等の主面方向での収縮を抑制するように作用する。その結果、得られた多層セラミック基板1の寸法精度が高められる。上述の焼成工程の後、拘束用グリーンシート21および22に由来する拘束層が除去されることによって、図2に示した状態にある多層セラミック基板1が取り出される。焼成工程を終えたとき、拘束層はポーラスな状態となっているので、これを容易に除去することができる。次に、必要に応じて、表面露出導体10にめっきを施す工程が実施される。このめっき工程の後、後述するように、オーバーコート層7の厚みを減じる工程が実施されるが、このように、オーバーコート層7の厚みを減じる工程が、めっきを施す工程の後に実施されると、めっきを施す工程を実施する際には、オーバーコート層7は、厚みを減じる前であって、比較的厚い状態であるので、めっき液の浸入をより確実に防ぐことができ、また、オーバーコート層7の厚みを減じる工程においては、オーバーコート層7の厚みの減少による耐めっき液性の低下を懸念する必要がないため、オーバーコート層7の厚みをより薄くすることが可能となる。次に、オーバーコート層7の厚みを減じる工程を実施される。この工程は、その後に実施され得るトリミング工程の能率性を高めるためのものである。具体的には、ウェットブラスト、サンドブラスト、ケミカルブラスト、研磨等の工程が実施され、オーバーコート層の表面を物理的に削り取るようにされる。なお、上述した説明では、拘束層除去工程とオーバーコート層の厚みを減じる工程との間に、めっき工程を介在させたが、拘束層除去工程の後、引き続いて、オーバーコート層の厚みを減じる工程を実施してもよい。後者の場合には、オーバーコート層の表面を削り取ることを、拘束層除去工程と同じ設備を用いて連続的に実施することができるという利点がある。前述したように、オーバーコート層7における、抵抗体5と抵抗接続導体6とが重なる部分を覆う領域7aは、その他の部分、すなわち、典型的には、トリミングを施すべき部分を覆う領域7bよりも厚くされる。一方、オーバーコート層7が出発原料として無機材料成分を含み、無機材料成分がガラス成分を含み、ガラス成分の含有量が無機材料成分の合計に対して50重量以上であると、オーバーコート層7がより削り取りやすくなる。したがって、オーバーコート層7の厚みを減じる工程を能率的に進めることができる。次に、必要に応じて、抵抗体5をトリミングする工程が実施される。トリミングにあたっては、図4において想像線で示すように、レーザ光25が、オーバーコート層7を介して抵抗体5に照射される。このとき、レーザ光25は、オーバーコート層7における比較的薄い領域7bに照射されることになるので、トリミングを能率的に進めることができる。オーバーコート層7における、抵抗体5と抵抗接続導体6とが重なる部分を覆う領域7aが、その他の部分を覆う領域7bよりも厚くされる形態は、図5に示すようなものであってもよい。図5では、抵抗体5と抵抗接続導体6とが重なる部分を覆う、より限定的な領域7aが、その他の部分を覆う領域7bよりも厚くされる。このような形態のオーバーコート層7は、たとえば、図5において想像線で示すように、オーバーコート層7における、抵抗体5と抵抗接続導体6とが重なる部分を覆う領域7a以外の領域7bに向く開口32を有するマスク31を介して、オーバーコート層7の表面をブラスト処理することによって、容易に形成することができる。あるいは、未焼成の複合積層体11を作製する工程において、未焼成のオーバーコート層17を形成するにあたって、未焼成の抵抗体15と抵抗接続導体16とが重なる部分を覆う領域を他の領域に比べて予め厚く形成するようにしながら、焼成後において、オーバーコート層7の全体にわたって厚みを減じるようにすれば、オーバーコート層7における、抵抗体5と抵抗接続導体6とが重なる部分を覆う領域7aが、その他の部分を覆う領域7bよりも容易に厚くすることができる。上述の実施形態において、未焼成のオーバーコート層17の形成のために、オーバーコート用ペーストの印刷が適用される場合には、印刷回数を増やすことにより、未焼成の抵抗体15と抵抗接続導体16とが重なる部分を覆う領域をより厚く形成することができる。なお、図4に示した形態のオーバーコート層7を得る場合であっても、上述したようなマスク31を用いても、あるいは、領域7aを予めより厚く形成するようにしてもよい。次に、この発明に従って実施した実験例について説明する。[実験例1]ガラス材料として、SiO2-CaO-B2O3-Al2O3系結晶化ガラス粉末を用意するとともに、セラミック材料として、アルミナ粉末を用意した。まず、上記ガラス粉末、上記アルミナ粉末、さらには、アクリル系バインダおよび分散剤を、重量比で55:45:10:2となるように秤量し、これらに溶剤を加えてボールミルにて混合することによって、スラリーを作製し、次いで、このスラリーをドクターブレード法にてシート状に成形することによって、厚み200μmのセラミックグリーンシートを得た。このセラミックグリーンシートは、セラミック積層体に備えるセラミック層を形成するためのもので、これらセラミックグリーンシートには、銀ペーストを用いて、適宜、面内配線導体をスクリーン印刷により形成するとともに、表層となるべきセラミックグリーンシートには、同じく銀ペーストを用いて、抵抗接続導体および表面露出導体をスクリーン印刷により形成した。次に、RuO2:30重量部と、SiO2CaO-Al2O3-B2O3-K2O系ガラス:70重量部と、Ag:5重量部と、レジン:6重量部と、分散剤:1重量部と、溶剤:50重量部とを含む抵抗体ペーストを用意し、この抵抗体ペーストを、表層となるべきセラミックグリーンシートにスクリーン印刷することによって、上述の抵抗接続導体と一部重なる抵抗体を形成した。次に、前述のガラス粉末とアルミナ粉末とを表1のオーバーコート材料のガラス/アルミナ重量比率に示す重量比率で配合した無機材料成分:100重量部と、レジン:6重量部と、分散剤:1重量部と、溶剤:50重量部とを含有するオーバーコート用ペーストを用意し、上記抵抗体全体を覆うようにオーバーコート用ペーストをスクリーン印刷により塗布することによって、オーバーコート層を形成した。ここで、オーバーコート層は、焼成後において、表1の焼成後オーバーコート厚みの欄に示す厚みとなるようにした。なお、表1に示した焼成後オーバーコート厚みは、抵抗接続導体とは重ならない部分での抵抗体を覆う領域での厚みである。次に、前述のアルミナ粉末と分散剤とブチラール系バインダとを、重量比で100:2:8となるように秤量し、これらに溶剤を加えてボールミルにて混合することによって、スラリーを作製し、このスラリーをドクターブレード法によりシート状に成形することによって、厚み200μmの拘束用グリーンシートを得た。次に、前述したセラミックグリーンシートを5枚積層するとともに、これらを積層方向に挟むように、前述した拘束用グリーンシートを積層し、次いで圧着することによって、未焼成の複合積層体を得た。次に、トップ温度900°Cにて複合積層体を焼成した。この焼成条件は、拘束用グリーンシートを焼結させないが、セラミックグリーンシート、オーバーコート層、抵抗体および導体については、十分に焼結させ得る条件である。次に、焼成後の複合積層体をウェットブラスト処理し、表面の拘束用グリーンシートに由来する拘束層を除去し、各試料に係る焼結した多層セラミック基板を取り出した。次に、各試料に係る多層セラミック基板に対して、表面露出導体にめっき処理を施す工程およびオーバーコート層の厚みをウェットブラストにより減じる減厚工程を実施することになるが、後者の減厚工程については、表1に示すように、特定の試料についてのみ、実施した。そして、表1の減厚のタイミングの欄に示すように、減厚工程を実施した試料については、この工程をめっき前に実施したものとめっき後に実施したものとがあり、いずれの場合も、オーバーコート層が、表1の減厚後オーバーコート厚みに示す厚みとなるまで、表1の減厚時間に示す時間実施した。以上のようにして得られた各試料に係る多層セラミック基板について、抵抗体をレーザートリミングし、抵抗値の調整を行ない、表1のトリミング速度の欄に示すように、トリミング速度を求めた。また、各試料に係る多層セラミック基板について、表1のクラックおよび耐めっきの欄にそれぞれ示すように、オーバーコート層でのクラックの発生の有無、および耐めっき液性を評価した。クラックは、評価対象箇所をダイシングして硬化樹脂で固めた上で、試料断面を研磨し、この断面をSEMで観察し、クラック発生の有無を評価したもので、各試料につき、4箇所で評価を行なった。耐めっきは、オーバーコート層によって覆われている抵抗体の抵抗値を、めっき処理の前後で比較し、すべての抵抗体の抵抗値の変動が±0.5を下回るならば、耐めっき液性が良好であると判定し、抵抗値の変動が±0.5を上回る抵抗体が1個以上あるならば、耐めっき液性が劣っていると判定した。なお、各試料につき、評価個数を135個とした。表1の耐めっきにおいて、Gは耐めっき液性が良好であったことを示し、NGは耐めっき液性が劣っていたことを示している。表1において、試料番号にを付したものは、この発明の範囲外の比較例である。この発明の範囲外の比較例である、試料1~3の間、試料6~8の間、試料11~13の間、ならびに試料16~18の間でそれぞれ比較すると、焼成後オーバーコート厚みが比較的薄いものにおいて、クラックが発生し、また、耐めっき液性が劣っている。また、同じく試料1~3の間、試料6~8の間、試料11~13の間、ならびに試料16~18の間でそれぞれ比較すると、焼成後オーバーコート厚みがより厚くなるほど、トリミング速度が低下している。これらに対して、この発明の範囲内にある、試料4および5では、それぞれ、クラックが発生した前述の試料2および1と減厚後オーバーコート厚みが同じであるにも関わらず、クラックが発生せず、耐めっき液性が良好であり、トリミング速度についてはほぼ同等であった。同様のことが、試料9および10と試料7および6との間での比較、試料14および15と試料12および11との間での比較、ならびに試料19および20と試料17および16との間での比較においても言える。上記のことから、この発明の範囲内にある試料4、5、9、10、14、1519および20によれば、焼成後オーバーコート厚みを厚くしながら、減厚後オーバーコート厚みを比較的薄くしたため、焼成時のオーバーコート層のクラックを防ぎつつ、良好なトリミング性を確保できることがわかる。また、減厚タイミングがめっき前である場合とめっき後である場合とで比較すると、次のことがわかる。例として、試料1~5の場合を見ると、めっき時のオーバーコート層の厚み、すなわち焼成後オーバーコート厚みが、試料1のように、10μmであれば、耐めっき液性が不良であり、試料2および3のように、12μm以上であれば、耐めっき液性が良好となっている。つまり、試料1~5の条件では、良好な耐めっき液性を確保するためには、めっき時において、オーバーコート層の厚みが12μm以上でなければならない、という制約がある。そのため、減厚のタイミングがめっき前である試料4では、良好な耐めっき液性を確保するためには、減厚後オーバーコート厚みが12μmとなるまでしか、オーバーコート層の厚みを減じることができない。これに対し、試料5では、減厚のタイミングがめっき後であるため、減厚後オーバーコート厚みを12μmより薄い10μmあるいはそれ以下まで、オーバーコート層の厚みを減じることができる。同様のことが、試料6~10の場合、試料11~15の場合、ならびに試料16~20の場合にも言える。また、この発明の範囲内にある、試料4および5と、試料9および10と、試料14および15と、試料19および20との間で比較すると、オーバーコート材料のガラス/アルミナ重量比率がより高いものほど、すなわち、ガラスの含有率がより高いものほど、オーバーコート層が削れやすく、よって、減厚時間の短縮を図り得ることがわかる。逆に、アルミナの含有率がより高いものほど、減厚時間がより長くなるのは、アルミナをより多く含むと、硬度の高いアノーサイト結晶をより多く析出するためであると推測される。他方、オーバーコート材料のガラス/アルミナ重量比率がより低いものほど、すなわち、アルミナの含有率がより高いものほど、耐めっき液性がより良好になる傾向が現れている。たとえば、試料6および13の間で比較すると、これら試料6および13では、焼成後オーバーコート厚みがいずれも8μmであるが、オーバーコート材料のガラス/アルミナ重量比率が、試料6では70/30、試料13では50/50というように、アルミナの含有率がこの順でより高くなっている。そして、耐めっき液性に注目すると、アルミナの含有率がより低い試料6において不良とされたが、アルミナの含有率がより高い試料13では良好とされている。さらに、試料17を見ると、試料17では、焼成後オーバーコート厚みが、上記試料6の場合より薄い7μmであるが、オーバーコート材料のガラス/アルミナ重量比率が40/60というように、さらに高くなっている。そして、耐めっき液性に注目すると、試料17では、焼成後オーバーコート厚みが最も薄いにも関わらず、良好とされている。これらの傾向は、ガラスよりセラミックの方が耐めっき液性に優れているという点と、アルミナ比率が高くなることで結晶相が析出しやすくなっている点が原因であると推測される。また、表1には、オーバーコート材料のガラス/アルミナ重量比率が55/45である場合のデータがないが、オーバーコート材料のガラス/アルミナ重量比率が55/45により近づくほど、焼成後オーバーコート厚みが薄くても、クラックが発生しにくくなる傾向が現れている。たとえば、試料6と試料13とを比較すると、これら試料6および13では、焼成後オーバーコート厚みがいずれも8μmであるが、オーバーコート材料のガラス/アルミナ重量比率が55/45からより離れた試料6ではクラックが発生したが、55/45により近い50/50である試料13ではクラックが発生していない。これは、オーバーコート材料のガラス/アルミナ重量比率が55/45により近づくほど、オーバーコート材料とセラミック層の材料とがより近くなるため、収縮挙動がマッチングしやすくなったためであると推測される。[実験例2]実験例2では、オーバーコート層における、抵抗体と抵抗接続導体とが重なる部分を覆う領域が、その他の部分を覆う領域よりも厚くした場合の影響を調査した。まず、実験例1の場合と同様の操作を経て、試料となる焼成後の複合積層体を得た。ただし、実験例2では、オーバーコート材料のガラス/アルミナ重量比率は100/0とし、焼成後オーバーコート厚みは14μmとした。次に、焼成後の複合積層体をウェットブラスト処理し、表面の拘束用グリーンシートに由来する拘束層を除去し、各試料に係る焼結した多層セラミック基板を取り出した。その後、各試料に係る多層セラミック基板に対して、表面露出導体にめっき処理を施し、引き続き、ウェットブラスト処理を実施し、オーバーコート層の厚みを減じる工程を実施した。オーバーコート層の厚みを減じる工程において、試料21では、オーバーコート層の全体にわたって厚みを均一に減じたが、試料22については、当該工程の途中から、抵抗体と抵抗接続導体とが重なる部分を覆う領域以外の領域に向く開口を有するマスクを介して厚みを減じるようにした。そして、この厚みを減じる工程の後、オーバーコート層における、抵抗体と抵抗接続導体とが重なる部分を覆う領域での最小厚みとそれ以外の領域での平均厚みとを求めた。表2において、前者が抵抗導体上オーバーコート最小厚みの欄に、後者が抵抗上オーバーコート平均厚みの欄にそれぞれ示されている。次に、実験例1の場合と同様の要領で、各試料に係る多層セラミック基板について、抵抗体をレーザートリミングし、抵抗値の調整を行ない、表2のトリミング速度の欄に示すように、トリミング速度を求めるとともに、表2のクラックの欄に示すように、オーバーコート層でのクラックの発生の有無を評価した。また、表2の耐めっきの欄に示すように、耐めっき液性を評価した。さらに、各試料に係る多層セラミック基板について、-40°Cから250°Cのヒートサイクルを2000サイクル付与するヒートサイクル試験を実施した。そして、評価個数135個中で、ヒートサイクル試験前の抵抗値と比較して抵抗値が±0.5以上変動した抵抗体が1個以上ある場合は、不良と判定した。表1のヒートサイクル試験において、Gは不良と判定されなかったことを示し、NGは不良と判定されたことを示している。なお、表2に示した試料21は、上述した説明からわかるように、表1に示した試料5に相当する。試料21と比較したとき、試料22は、抵抗上オーバーコート平均厚みが同じであり、クラック、耐めっきおよびトリミング速度の各点で、同様の結果を示している。しかしながら、ヒートサイクル試験の点で比較すると、試料21ではNGとなったのに対し、試料22ではGとなった。このことからわかるように、試料22のように、抵抗上オーバーコート平均厚みに比べて抵抗導体上オーバーコート最小厚みをより厚くすることにより、良好なトリミング性を維持しながら、耐熱衝撃性を高めることができる。