"白金を0.4~1.2質量、パラジウムを0.01~0.5質量、アルミニウムを10~30質量ppm、カルシウムまたはマグネシウムのうちの少なくとも1種を合計で10~60質量ppmおよび残部が純度99.999質量以上の金からなる金-白金-パラジウム合金ボンディングワイヤ。白金を0.4~1.2質量、パラジウムを0.01~0.5質量、アルミニウムを10~30質量ppm、カルシウムまたはマグネシウムのうちの少なくとも1種を合計で10~60質量ppm、ベリリウムおよび希土類元素のうちの少なくとも1種を合計で1~30質量ppm、および残部が純度99.999質量以上の金からなる金-白金-パラジウム合金ボンディングワイヤ。上記カルシウムまたはマグネシウムがカルシウムを10~30質量ppmおよびマグネシウムを10~30質量ppm含有したものであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の金-白金-パラジウム合金ボンディングワイヤ。上記ベリリウムまたは希土類元素がベリリウムを1~20質量ppmおよび希土類元素のうちの少なくとも1種を合計で1~30質量ppm含有したものであることを特徴とする請求項1に記載の金-白金-パラジウム合金ボンディングワイヤ。上記ベリリウムまたは希土類元素がベリリウムを1~20質量ppm、ランタンを1~30質量ppmまたはセリウムのうちの少なくとも1種を合計で1~30質量ppm含有したものであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の金-白金-パラジウム合金ボンディングワイヤ。上記ベリリウムまたは希土類元素がベリリウムを1~20質量ppm、ランタンを1~30質量ppmおよびセリウムを1~30質量ppm含有したものであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の金-白金-パラジウム合金ボンディングワイヤ。上記ボンディングワイヤがハロゲンフリーエポキシ樹脂封止用であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の金-白金-パラジウム合金ボンディングワイヤ。本発明は、樹脂封止された半導体装置が高温、高湿および高圧下の過酷な使用環境で使用されたものであっても、アルミニウムパッドとの接続信頼性に優れた車載向け半導体用の金-白金-パラジウム合金系ボンディングワイヤを提供することを目的とする。また、本発明は、臭素等のハロゲン物質を含有しないエポキシ樹脂を用いた場合であっても、高温放置での信頼性が高く、高温放置後の電気特性を維持することができるアルミニウムパッドとの接続信頼性に優れた車載向け半導体用の金-白金-パラジウム合金系ボンディングワイヤを提供することを目的とする。本発明は、金中にパラジウムよりも高価な白金をメイン含有元素として1質量近傍以下含有させ、かつ、パラジウムをサブ含有元素として0.5質量以下含有させることにより、アルミニウムパッド界面における金-Al接合部の拡散を適度に制御し、同時に、ハロゲン物質を含有しないエポキシ樹脂を用いた場合であっても、溶融ボールの接合部劣化の原因となる金属間化合物の生成ないし成長を抑制しようとするものである。従来の金中にパラジウムを1質量前後含有させたボンディングワイヤは、アルミニウムパッドとの接合部の拡散を抑えすぎているため、高温放置HTSした場合、特にハロゲン物質を含有しないエポキシ樹脂を用いたときに、アルミニウムパッド界面でのボンディングワイヤの劣化が起こっていると考えられる。また、本発明者らは、アルミニウムパッドに対し微量のアルミニウムを添加するとともに、カルシウムまたはマグネシウムを共添加して金-白金-パラジウム合金マトリックス中に微細に分散させ、アルミニウムパッド界面における金-アルミニウム接合部の拡散を適度に制御することのほか、ボンディングワイヤの機械的特性を向上させるとともに圧着ボールの真円性特性を向上させようとしたものである。ボンディングワイヤの機械的特性や真円性特性は、ベリリウムやランタン、セリウム等の希土類元素を微量添加することによってさらに向上する。本発明の課題を解決するための半導体素子用金-白金-パラジウム合金系ボンディングワイヤの一つは、白金を0.4~1.2質量、パラジウムを0.01~0.5質量、アルミニウムを10~30質量ppm、カルシウムまたはマグネシウムのうちの少なくとも1種を合計で10~60質量ppmおよび残部が純度99.999質量以上の金からなるボンディングワイヤである。また、もうひとつの本発明の課題を解決するための半導体素子用金-白金-パラジウム合金系ボンディングワイヤは、白金を0.4~1.2質量、パラジウムを0.01~0.5質量、アルミニウムを10~30質量ppm、カルシウムまたはマグネシウムのうちの少なくとも1種を合計で10~60質量ppm、ベリリウムまたは希土類元素のうちの少なくとも1種を合計で1~30質量ppm、および残部が純度99.999質量以上の金からなるボンディングワイヤである。金-白金-パラジウム合金本発明の金-白金-パラジウム合金は、白金を0.4~1.2質量、パラジウムを0.01~0.5質量および残部が純度99.999質量以上の金からなる完全に均一固溶した合金である。本発明において、白金をメイン元素とし、パラジウムをサブ元素としたのは、純アルミニウムパッドやアルミニウム合金パッドとの接合部における金とアルミニウムとの拡散速度を適度にコントロールして高温放置時の接合界面の劣化を抑制するためである。このため白金を0.4~1.2質量、パラジウムを0.01~0.5質量とした。好ましくは、白金とパラジウムの総量が0.6~1.3質量である。個別的には、それぞれ、白金が0.4~0.8質量、パラジウムが0.05~0.4質量が好ましく、白金が0.5~0.7質量、パラジウムが0.1~0.3質量がより好ましい。白金/パラジウムの比は、2~4の範囲が好ましく、2.5~3.5の範囲がより好ましい。また、本発明において、残部を純度99.999質量以上の金としたのは、不可避的不純物の量を最大10質量ppm未満とすることによって、アルミニウムおよびカルシウムまたはマグネシウム等の微量添加元素の効果をよりよく発揮させるためである。本発明において、アルミニウムを10~30質量ppmとした。一般的にアルミニウムは、金と金属間化合物を形成するので、純金ボンディングワイヤや金-白金合金系ボンディングワイヤに使用されない元素である。しかし、本発明の金-白金-パラジウム合金ボンディングワイヤでは、ボンディングワイヤの機械的強度を向上し、カルシウムまたはマグネシウムの相乗効果によって高温放置しても高いプル強度を保持する。アルミニウムが10質量ppm未満では上記効果が発揮できず、アルミニウムが30質量ppmを超えると、圧着ボール真円性が悪くなってしまう。よって、アルミニウムの範囲を10~30質量ppmとした。好ましくは、アルミニウムの範囲は16~24質量ppmである。本発明において、カルシウムまたはマグネシウムのうちの少なくとも1種を合計で10~60質量ppmとした。ボンディングワイヤの添加元素として、一般的にカルシウムとマグネシウムはボンディングワイヤの機械的強度および圧着ボール真円性を向上する元素と考えられている。本発明の金-白金-パラジウム合金ボンディングワイヤでは、アルミニウムとの相乗効果によって、カルシウムはボンディングワイヤの機械的強度を向上し、マグネシウムはボンディングワイヤの圧着ボールの真円性を向上した。しかし、カルシウムまたはマグネシウムのうちの少なくとも1種の合計が10質量ppm未満では上記の効果が発揮できず、合計で60質量ppmを超えると、ボンディングワイヤの機械的強度が強くなりすぎ、アルミニウムパッドを破壊する。よって、カルシウムまたはマグネシウムのうちの少なくとも1種を合計で10~60質量ppmとした。カルシウムおよびマグネシウムを合計で10~30質量ppm添加することが好ましく、合計で16~24質量ppm共添加することがより好ましい。本発明において、ベリリウムまたは希土類元素のうちの少なくとも1種を合計で1~30質量ppmの範囲とした。ベリリウムまたは希土類元素も、一般的に、ボンディングワイヤの機械的強度を向上する元素と考えられている。本発明の金-白金-パラジウム合金ボンディングワイヤでは、アルミニウムおよびカルシウムまたはマグネシウムとの相乗効果によって、ベリリウムまたは希土類元素は、ボンディングワイヤの機械的強度を向上するとともに、第一ボンド時の圧着ボールの真円性を向上した。ベリリウムを1~20質量ppmおよび希土類元素を1~60質量ppm共添加することが好ましい。希土類元素は、ランタン1~30質量ppmまたはセリウム1~30質量ppmを含めることが望ましく、ランタン1~30質量ppmおよびセリウム1~30質量ppmを共添加することがより望ましい。ベリリウム6~14質量ppmとランタン1~30質量ppmとセリウム1~30質量ppmの組合せ、ベリリウム1~20質量ppmとランタン10~30質量ppmとセリウム1~30質量ppmの組合せ、またはベリリウム1~20質量ppmとランタン1~30質量ppmとセリウム10~30質量ppmの組合せがより好ましく、ベリリウム6~14質量ppmとランタン10~30質量ppmとセリウム10~30質量ppmの組合せが更に好ましく、ベリリウム6~14質量ppmとランタン14~26質量ppmとセリウム14~26質量ppmの組合せが最適である。上述のように、本発明の金-白金-パラジウム合金ボンディングワイヤは、溶融ボールと純アルミニウムパッドやアルミニウム合金パッドとの接合性が良好であり、圧着ボールの真円性が確保することができ、また、高温下で放置しても第一ボンドの接合界面のボイドが粗大化して進展することが無く、安定した接合信頼性を確保することができ、プル強度も高い。さらに、本発明の金-白金-パラジウム合金からなるボンディングワイヤは、ハロゲン物質を含有しないエポキシ樹脂を用いて高温下で放置しても、第一ボンドの接合界面の劣化が起こらず、電気的接続を劣化しない効果がある。実施例表1左欄に示される成分組成を有する金-白金-パラジウム合金金の純度99.9999質量以上を溶解鋳造し、荒引き加工して焼鈍熱処理をし、次いで20μmの最終線径まで連続伸線をすることにより20μmの線径を有する本発明に係る金-白金-パラジウム合金ボンディングワイヤ以下、本発明ワイヤという1~27と、本発明の組成範囲に入らない比較品の金-白金-パラジウム合金ボンディングワイヤおよび従来品の金-パラジウム合金系ボンディングワイヤ以下、まとめて比較ワイヤという28~36を製造した。これらの本発明ワイヤ1~27および比較ワイヤ28~36について、ワイヤ強度を測定した。その後、KulickeSoffaキューリックアンドソファ製のワイヤボンダー商品名:Maxμmultraにセットし、半導体ICチップに搭載されたアルミニウム-0.5質量銅合金からなる70μm角アルミニウム合金パッドに、40μm狙いでフリーエアーボールFABを作製し、加熱温度:200°C、ループ長さ:5mm、ループ高さ:220μm、圧着ボール径:48μm、圧着ボール高さ:14μm、の条件でボンディングを行なって、真円性のばらつきについて評価を行なった。ついで、175°Cで1,000時間放置した後、ボンディングワイヤにプル試験を行った。さらにボンディングしたサンプルを樹脂封止し175°Cで4000時間放置したのち、電気抵抗の測定を行った。[ワイヤ強度の評価方法]各々の合金組成に対し、100mm長の試料をテンシロン型引張試験機型式UTM-2にて10mm/minの速度で引張り、破断した際の強度を測定した。測定数は5点とし、その平均値にて評価した。それらの評価結果を表1右欄に示す。[圧着ボール真円性の評価方法]各々の合金組成に対し、評価用のICチップに100本ボンディングしたときの圧着ボールのX方向超音波印加と直角方向とY方向超音波印加と方向の長さを測定し、その比を評価した。それらの評価結果を表1右欄に示す。[プル強度]各々の合金組成に対し、専用のICチップにワイヤボンダーでボンディングを行い、100点についてDage社製万能ボンドテスタシリーズ4000を用いファーストボンド直上部でプル試験を行い、プル強度の測定を行った。その後、同ボンディングサンプルを175°C、1000時間放置後、再度100点についてプル強度の測定をおこなった。プル強度は高温放置後のプル強度の低下およびファースト接合部の剥がれにて評価した。プル強度の評価結果を表1右欄に示す。[電気抵抗]各々の合金組成に対し、専用のICチップにワイヤボンダーでボンディングを行い、ハロゲンを含まないエポキシ樹脂日東電工株式会社製製品名GE-7470Cで封止し、電気抵抗測定用サンプルを作製した。電気抵抗は、KEITHLEY社製の製品名ソースメーター型式2004を用い、専用のICソケットおよび専用に構築した自動測定システムでおこなった。測定方法はいわゆる直流四端子法で測定している。電気抵抗は、外部リード100対200ピンについて、高温放置前と175°C4000時間の高温放置後に測定した。電気抵抗は、高温放置前と比較して抵抗が20以上になった対が発生した場合、故障発生とし、故障発生率を評価した。電気抵抗の評価結果を表1右欄に示す。実施品No.1~No.7が請求項1に係る発明、実施品No.8~No.27が請求項2に係る発明、実施品No.2およびNo.23~No.27が請求項3に係る発明、実施品No.11、No.13~No.16およびNo.20~No.27が請求項4に係る発明、実施品No.13~No.16およびNo.20~No.27が請求項5に係る発明、並びに、実施品No.15、No.20およびNo.25~No.27が請求項6に係る発明である。表1右欄中、ワイヤ強度は強度測定結果を示し、◎は約83.4N85gf以上、○は約68.6N7.0gf以上、△は約53.9N5.5gf以上、×は約53.0N5.4gf以下をそれぞれ示す。表1右欄中、圧着ボール真円性は、圧着ボール径XとYの比X/Yを示し、◎は0.95~1.05、○は0.9~1.10、△は0.8~1.2、×は0.79以下および1.21以上をそれぞれ示す。表1右欄中、プル強度はプル強度の低下量およびファースト接合部の剥がれを示し、◎は低下量約0~9.8N0~1.0gf、○は約10.8~19.6N1.1~2.0gf、△は約20.6~39.2N2.1gf~4.0gf、×は約40.2N4.1gf以上およびファースト接合部剥がれ発生をそれぞれ示す。表1右欄中、電気抵抗は故障発生率を示し、◎は0、○は0.1~5.0、△は5.1~30.0、×は30.1以上をそれぞれ示す。表1右欄に示される結果から明らかなように、本発明ワイヤは、ワイヤ強度が高く、圧着ボールの真円性が良く、高温放置後のプル強度の低下が無く、ハロゲン物質を含有しないエポキシ樹脂を用いた場合の高温放置後の電気抵抗上昇が見られないのに対し、比較ワイヤ28~36はこれら特性の少なくともいずれか一つは不良となることが分かる。"