"対向する第一基板と第二基板を合着するプレスユニットが配備された基板組み立てラインに用いられる基板搬送装置であって、前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方か、若しくは前記第一基板及び前記第二基板が合着された基板セットを着脱自在に保持する内部プレートが設けられる搬送トレイを備え、前記搬送トレイは、前記内部プレートに前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方を保持したまま、前記基板組み立てラインの合着ポジションに搬入され、前記合着ポジションにおいて、前記第一基板又は前記第二基板の他方と対向させるとともに、前記プレスユニットからのプレス力により前記第一基板と前記第二基板を合着させ、この合着された前記第一基板及び前記第二基板を前記内部プレートに保持したまま、前記合着ポジションから搬出されることを特徴とする基板搬送装置。前記搬送トレイとは別に前記第一基板又は前記第二基板の他方を着脱自在に保持する第二内部プレートが設けられる第二搬送トレイを備え、前記第二搬送トレイは、前記第二内部プレートに前記第二基板を保持したまま前記合着ポジションに搬入され、前記合着ポジションにおいて、前記第一基板及び前記第二基板が対向するように前記搬送トレイと互いに重ね合わせ、この重ね合わせ状態で前記プレスユニットからのプレス力により前記第一基板と前記第二基板を合着させることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。前記搬送トレイとは別に前記第一基板又は前記第二基板の他方を着脱自在に保持する第二内部プレートが設けられる第二搬送トレイを備え、前記第二搬送トレイは、前記合着ポジションに向けて反転自在に支持され、前記第二搬送トレイと前記第二内部プレートに亘って、前記第二搬送トレイの反転時に前記第二内部プレートが吊持されるように支持部材を設け、前記合着ポジションにおいて、前記第一基板及び前記第二基板が対向するように前記搬送トレイと互いに重ね合わせ、この重ね合わせ状態で前記プレスユニットからのプレス力により前記第一基板と前記第二基板を合着させることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。前記搬送トレイ及び前記第二搬送トレイの対向面のいずれか一方又は両方に、前記搬送トレイと前記第二搬送トレイの間を密閉するシール部材が設けられ、前記合着ポジションにおいて、前記搬送トレイと前記第二搬送トレイを両者間に前記シール部材が挟まれるように重ね合わせ、この重ね合わせ状態で、前記搬送トレイ及び前記第二搬送トレイの内部に真空空間を形成したことを特徴とする請求項2又は3記載の基板搬送装置。前記基板組み立てラインにおける基板セットの製造工程が複数のポジションに分割され、前記ポジションを環状の搬送経路に分散配置するとともに、前記ポジションに複数組の前記搬送トレイと前記第二搬送トレイを配置してそれぞれ同時搬送させることを特徴とする請求項2、3又は4記載の基板搬送装置。前記合着ポジションに、前記第一基板又は前記第二基板の他方を着脱自在に保持する定盤プレートが設けられる前記プレスユニットを備え、前記定盤プレートは、前記合着ポジションにおいて、前記第一基板及び前記第二基板が対向するように前記搬送トレイの前記内部プレートと互いに接近して配置され、この接近状態で、前記プレスユニットからのプレス力により前記第一基板と前記第二基板を合着させることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。対向する第一基板と第二基板を合着するプレスユニットが配備された基板組み立てラインであって、前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方か、若しくは前記第一基板及び前記第二基板が合着された基板セットを着脱自在に保持する内部プレートが設けられる搬送トレイと、前記搬送トレイの搬送途中に設けられる前記プレスユニットとを備え、前記プレスユニットは、前記搬送トレイが搬入される空間部と、前記第一基板及び前記第二基板の両方を互いに接近する方向へ押動するか、或いは前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方を他方へ向けて押動するプレス部材を有し、前記搬送トレイは、前記内部プレートに前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方を保持したまま、前記空間部に搬入され、前記空間部において、前記第一基板又は前記第二基板の他方と対向させるとともに、前記プレス部材の作動により前記第一基板と前記第二基板を合着させ、この合着された前記第一基板及び前記第二基板を前記内部プレートに保持したまま、前記空間部から搬出されることを特徴とする基板組み立てライン。しかし乍ら、このような従来の基板セットの製造方法では、基板組み立てライン中における第一基板及び第二基板の搬送が、総て各基板に直接接触して移載を繰り返す方法で行われているため、これらの搬送によって第一基板及び第二基板と基板セットの搬送接触面が傷付き易く、それにより歩留まりが悪いという問題があった。そこで、このような問題点を解決するため、第一基板と第二基板を例えばトレイやパレットなどの搬送器に収納して搬送器にのみ触れるようにすることが考えられる。しかし、この場合には、基板組み立てライン中に貼合機などのプレスユニットが存在する場合には、基板同士を貼り合わせるためには搬送器が邪魔になり、搬送器に収納されたままで基板同士の貼り合わせを行うことはできず、基板だけを取り出すことが必要になり、基板に接触する機会が存在してしまう。特に、真空雰囲気中で基板同士の貼り合わせを行う真空貼合機の場合には、大気と隔絶された真空室なので、これを避けるのは極めて難しい。もし、搬送器に収納したままで基板同士の貼り合わせが可能ならば、基板組み立ての最初における基板組み立てラインへの搬入と最後における基板組み立てラインからの搬出取り出しと、止むを得ない基板同士の位置合わせの動作を除いて、基板だけを取り出す操作及び装置は不要となり、基板組み立てライン中で基板に接触する機会は極端に減少する。さらに、フラットパネルディスプレイFPD系では、上記ラインより多くの装置を含むラインが要求されることもあり、上記の手法によれば、基板への傷付リスクがなくなるだけでなく、搬送手段として、インデックステーブル、コンベアーなどの同期型の駆動ラインの構成が可能となり、タクトタイムなどの改善が可能となる。本発明は、このような問題に対処することを課題とするものであり、基板を搬送トレイに収納搬送して移載せずに基板同士を合着させることが可能な基板搬送装置及び基板組み立てラインを提供すること、などを目的とするものである。このような目的を達成するために本発明による基板搬送装置は、対向する第一基板と第二基板を合着するプレスユニットが配備された基板組み立てラインに用いられる基板搬送装置であって、前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方か、若しくは前記第一基板及び前記第二基板が合着された基板セットを着脱自在に保持する内部プレートが設けられる搬送トレイを備え、前記搬送トレイは、前記内部プレートに前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方を保持したまま、前記基板組み立てラインの合着ポジションに搬入され、前記合着ポジションにおいて、前記第一基板又は前記第二基板の他方と対向させるとともに、前記プレスユニットからのプレス力により前記第一基板と前記第二基板を合着させ、この合着された前記第一基板及び前記第二基板を前記内部プレートに保持したまま、前記合着ポジションから搬出されることを特徴とする。また、このような目的を達成するために本発明による基板組み立てラインは、対向する第一基板と第二基板を合着するプレスユニットが配備された基板組み立てラインであって、前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方か、若しくは前記第一基板及び前記第二基板が合着された基板セットを着脱自在に保持する内部プレートが設けられる搬送トレイと、前記搬送トレイの搬送途中に設けられる前記プレスユニットとを備え、前記プレスユニットは、前記搬送トレイが搬入される空間部と、前記第一基板及び前記第二基板の両方を互いに接近する方向へ押動するか、或いは前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方を他方へ向けて押動するプレス部材を有し、前記搬送トレイは、前記内部プレートに前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方を保持したまま、前記空間部に搬入され、前記空間部において、前記第一基板又は前記第二基板の他方と対向させるとともに、前記プレス部材の作動により前記第一基板と前記第二基板を合着させ、この合着された前記第一基板及び前記第二基板を前記内部プレートに保持したまま、前記空間部から搬出されることを特徴とする。前述した特徴を有する本発明による基板搬送装置は、内部プレートに第一基板又は第二基板のいずれか一方を保持した搬送トレイが、基板組み立てラインの合着ポジションに搬入され、合着ポジションにおいて、第一基板又は第二基板の他方と対向させるとともに、プレスユニットからのプレス力により第一基板と第二基板を合着させ、この合着された第一基板及び第二基板からなる基板セットを内部プレートに保持したまま、搬送トレイが合着ポジションから搬出されるので、基板を搬送トレイに収納搬送して移載せずに基板同士を合着させることができる。その結果、基板の搬送のため基板に直接接触して移載を繰り返す必要がある従来のものに比べ、基板の傷付きリスクを回避することができ、傷付きによる不良品の発生が無くなるので、歩留まりの向上が図れる。また、前述した特徴を有する本発明による基板組み立てラインは、内部プレートに第一基板又は第二基板のいずれか一方を保持した搬送トレイが、プレスユニットの空間部に搬入され、空間部において、第一基板又は第二基板の他方と対向させるとともに、プレス部材の作動により第一基板と第二基板を合着させ、この合着された第一基板及び第二基板からなる基板セットを内部プレートに保持したまま、搬送トレイが空間部から搬出されるので、基板を搬送トレイに収納搬送して移載せずに基板同士を合着させることができる。その結果、基板の搬送のため基板に直接接触して移載を繰り返す必要がある従来のものに比べ、基板の傷付きリスクを回避することができ、傷付きによる不良品の発生が無くなるので、歩留まりの向上が図れる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。本発明の実施形態に係る基板搬送装置Aは、図1~図7に示すように、対向する第一基板W1と第二基板W2をZ方向へ合着するプレスユニットBが配備された基板組み立てラインに用いられるものである。基板搬送装置Aは、第一基板W1又は第二基板W2のいずれか一方か、若しくは第一基板W1及び第二基板W2がZ方向へ合着された基板セットWを着脱自在に保持する内部プレート1aが設けられる搬送トレイ1を、主要な構成要素として備えている。基板セットWを構成する第一基板W1と第二基板W2は、例えばタッチパネルや3Dディスプレイや電子書籍などに用いられる、液晶パネルなどの電気光学パネルと、それに対して貼り付けられるカバーガラスなどの基板や、例えば液晶ディスプレイLCD、有機ELディスプレイOLED、プラズマディスプレイPDP、フレキシブルディスプレイなどのフラットパネルディスプレイFPDに用いられる、ガラス製基板又はPESPolyEtherSulphoneなどのプラスチックフィルムや合成樹脂製基板や、例えばCMOSセンサ、CCDセンサなどの光デバイスやMEMSデバイスなどに用いられる、電子回路やチップが面付けされるウエハと、カバーガラスなどのカバープレートなどからなり、これらを上基板と下基板として対向させて貼り合わせる。第一基板W1と第二基板W2としては、その製作段階で複数の液晶パネルやカバーガラスなどが並設される分離前の一枚ものを使用することも可能である。さらに、第一基板W1と第二基板W2は、矩形などに形成され、その周縁部には、後述する基板2との位置合わせに用いるアライメントマーク図示しないを設けることが好ましい。第一基板下基板W1と第二基板上基板W2の間には、それらの対向面の一方又は両方に接着剤W3が塗布される。接着剤W3としては、液状の紫外線硬化型接着剤、二液混合硬化型接着剤、ギャップ材が混入された液状接着剤などを、ディスペンサなどにより滴下描画法を用いて所定のパターン形状に塗布することが好ましい。必要に応じて、接着剤W3で囲まれたスペースに液晶などの封入材を充填することも可能である。搬送トレイ1は、第一基板W1や第二基板W2とほぼ同じ大きさか或いはそれよりも大きな平板状の内部プレート1aと、内部プレート1aよりも大きな略平板状に形成されて内部プレート1aを囲むように収納するトレイ本体1bを有している。内部プレート1aには、第一基板W1や第二基板W2や基板セットWを着脱自在に保持するための保持手段が設けられている。さらに、搬送トレイ1は、後述する制御部により作動制御され、内部プレート1aに第一基板W1又は第二基板W2のいずれか一方が保持されたまま、前記基板組み立てラインの合着ポジションP1に搬入させ、合着ポジションP1において、第一基板W1又は第二基板W2の他方と対向させるとともに、プレスユニットBからのプレス力により第一基板W1と第二基板W2をZ方向へ互いに合着させ、この合着された第一基板W1及び第二基板W2からなる基板セットWを内部プレート1aに保持した状態で合着ポジションP1から搬出させるようにしている。すなわち、第一基板W1又は第二基板W2のいずれか一方は、搬送トレイ1の内部プレート1aに対して着脱自在に保持される。第一基板W1又は第二基板W2の他方は、内部プレート1aとして第一内部プレートが設けられた搬送トレイ1となる第一搬送トレイとは別に備えた第二搬送トレイ2か、或いは合着ポジションP1に備えられるプレスユニットBに対して着脱自在に保持される。第二搬送トレイ2は、搬送トレイ第一搬送トレイ1と同様に、第一基板W1や第二基板W2とほぼ同じ大きさか或いはそれよりも大きい内部プレート第一内部プレート1aと同様な平板状の第二内部プレート2aと、第二内部プレート2aよりも大きな略平板状に形成されて第二内部プレート2aを囲むように収納する第二トレイ本体2bを有している。第二内部プレート2aには、第一基板W1や第二基板W2を着脱自在に保持するための保持手段が設けられている。第二搬送トレイ2の具体例としては、図1に示されるように、搬送トレイ1と共に移動可能に設けられ、搬送トレイ1と第二搬送トレイ2を合着ポジションP1に搬入してZ方向へ互いに重ね合わせることにより、それらに収納保持された第一基板W1と第二基板W2を対向させるようにしている。また、第二搬送トレイ2におけるその他の例としては、図4に示されるように、プレスユニットBに対し着脱自在に支持され、搬入された搬送トレイ1とZ方向へ互いに重ね合わせることにより、それらに収納保持された第一基板W1と第二基板W2を対向させることも可能である。さらに必要に応じて、搬送トレイ1のトレイ本体1bと第二搬送トレイ2の第二トレイ本体2bには、プレスユニットBからのプレス力を伝達するための開口部1c,2cを、内部プレート1aと第二内部プレート2aに向けて開設することが好ましい。内部プレート1aや第二内部プレート2aなどに設けられる前記保持手段としては、例えば粘着チャックと吸引チャックの組み合わせや、粘着チャックのみや粘着チャックと静電チャックの組み合わせなどが用いられる。前記保持手段の具体例としては、プレート内部プレート1aや第二内部プレート2aを二つの部材で構成し、各部材に異なる種類のチャックを配設するか、又は一方の部材だけにチャックを配設して、基板第一基板W1や第二基板W2が保持されるとともに、両部材の表面を段違いとなるように移動させることにより、チャックから基板が保持解除離脱されるように構成することが好ましい。図2a~cに示される第二搬送トレイ2の例では、第二内部プレート2aが外側の枠状部材2a1と内側の板状部材2a2で構成され、外側の枠状部材2a1には、前記保持手段の一部分として複数の粘着チャック粘着パッド2dを、第二基板W2の外周部位と対向するように配設している。内側の板状部材2a2には、前記保持手段の他の部分として、多数の吸着チャック真空吸着孔2eを、第二基板W2の中央部位と対向するように配設している。前記保持手段による基板の保持方法としては、大気中において、図2bに示されるように、第二内部プレート2aとなる板状部材2a2の表面を枠状部材2a1の表面と面一状に配置するか、又は枠状部材2a1の表面よりも僅かに凹状となるように配置させる。この状態で吸着チャック2eからの真空吸引を開始することにより、第二内部プレート2aの板状部材2a2に第二基板W2が真空吸着される。それに伴い、第二基板W2の外周部位が粘着チャック2dに接触して、真空中であっても粘着保持されるようにしている。前記保持手段による基板の保持解除方法としては、図2cに示されるように、第一基板W1に合着された第二基板W2から第二内部プレート2aの枠状部材2a1だけをZ方向へ離動させることにより、真空中であっても枠状部材2a1の粘着チャック2dから第二基板W2を離脱することが可能にしている。大気開放状態の場合には、吸着チャック2eからの真空吸引を停止させるとともに、必要に応じて圧縮空気などの気体を噴出させることで、粘着チャック2dから第二基板W2を押し剥がすことも可能である。また、その他の例として図示しないが、粘着チャック粘着パッド2dや吸着チャック真空吸着孔2eとは別な構造の保持手段を設けることも可能である。なお、図2aに実線で示される第二内部プレート2aの板状部材2a2は、最小サイズの第二基板W2に対応しており、第二基板W2が図2に二点鎖線で示される最大サイズの場合には、図示しないが最大サイズの第二基板W2に対応した大きな板状部材2a2が用いられる。さらに、搬送トレイ1も図示しないが、前記保持手段として第二搬送トレイ2と同様に粘着チャックや吸着チャックを設けている。内部プレート1a又は第二内部プレート2aのいずれか一方は、搬送トレイ1や第二搬送トレイ2に対してそれを、第一基板W1と第二基板W2が互いに接近するZ方向へ移動自在に支持することが好ましい。また、その他の例として、内部プレート1a及び第二内部プレート2aの両方を、搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2に対してそれぞれZ方向へ移動自在に支持することも可能である。これらの支持構造で、内部プレート1a及び第二内部プレート2aがZ方向へ接近移動することにより、第一基板W1と第二基板W2をZ方向へ互いに合着させることが可能となる。下面が開口した第二トレイ本体2bを有する第二搬送トレイ2に対して、第二内部プレート2aをZ方向へ移動自在に支持する場合には、第二内部プレート2aが自重で落下しないように支持手段2fを設けることが好ましい。前記支持構造の具体例として、図2a~cに示される第二搬送トレイ2の例では、枠状部材2a1の内側に突出する粘着チャック2dの取り付け部材と、板状部材2a2の外周部を凹凸嵌合させることにより、第二トレイ本体2bの内面に対して第二内部プレート2aの枠状部材2a1だけでなく、必要に応じて板状部材2a2までもZ方向へ往復動自在に支持されている。第二搬送トレイ2の第二トレイ本体2bと第二内部プレート2aの枠状部材2a1との間には、支持手段2fとして複数の支持ロッド2f1が、第二トレイ本体2bに対しZ方向へ往復動自在に貫通するようにそれぞれ設けられ、支持ロッド2f1に沿って例えばバネなどの弾性体2f2を介装することにより、枠状部材2a1がZ方向へ弾性的に吊持されている。さらに、第二搬送トレイ2の第二トレイ本体2bと第二内部プレート2aの板状部材2a2の間には、支持手段2fとして複数の支持管2f3がそれぞれ設けられる。支持管2f3は、必要に応じて支持ロッド2f1と同様に、第二トレイ本体2bに対しZ方向へ往復動自在に貫通するとともに、図示しないが弾性体2f2を介装することも可能である。さらに支持管2f3は、吸着チャック2eからの真空吸引を可能するとともに圧縮空気などの気体を供給するための通気管でもあり、第二トレイ本体2bを貫通する前記通気管の接続口2f4は、図示しないが従来周知の連結構造によって、例えばコンプレッサーなどの吸引源や圧縮空気供給源図示しないと連通可能となっている。また、内部プレート1aも図示しないが、第二内部プレート2aと同様な支持構造により、Z方向へ移動自在に支持している。一方、第一基板W1又は第二基板W2の他方を、合着ポジションP1に備えられるプレスユニットBに対して着脱自在に保持する場合には、例えば図4に示されるように、プレスユニットBにトレイ部材2′が一体的に設けられ、トレイ部材2′の内面には、第一基板W1又は第二基板W2の他方を着脱自在に保持する定盤プレート2a′が設けられている。定盤プレート2a′は、合着ポジションP1において、第一基板W1及び第二基板W2が対向するように搬送トレイ1の内部プレート1aとZ方向へ互いに接近して配置させ、この接近状態で、プレスユニットBからのプレス力により第一基板W1と第二基板W2を合着させるようにしている。すなわち、定盤プレート2a′を設けたトレイ部材2′は、後述する制御部により作動制御され、合着ポジションP1に搬入された搬送トレイ1とZ方向へ互いに重ね合わされ、この重ね合わせ状態でプレスユニットBからのプレス力により第一基板W1と第二基板W2を合着させている。なお、図4に示される例のトレイ部材2′は、合着ポジションP1に向けて反転自在に支持されている。そして、本発明の実施形態に係る基板搬送装置Aが用いられる基板組み立てラインは、対向する第一基板W1と第二基板W2を合着するプレスユニットBが配備され、第一基板W1又は第二基板W2のいずれか一方か、若しくは第一基板W1及び第二基板W2がZ方向へ合着された基板セットWを着脱自在に保持する内部プレート1aが設けられる搬送トレイ1と、搬送トレイ1の搬送途中に設けられるプレスユニットBを、主要な構成要素として備えている。プレスユニットBは、合着ポジションP1に配設される貼合機などからなり、搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2か或いは搬送トレイ1のみが搬入される空間部BSと、第一基板W1及び第二基板W2の両方を互いに接近する方向へ押動するか、或いは第一基板W1又は第二基板W2のいずれか一方を他方へ向けて押動するプレス部材B1,B2を有している。空間部BSは、図1に示されるように、Z方向へ互いに重ね合わされた搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2のZ方向長さ高さ寸法よりも大きく形成されるか、或いは図4に示されるように、搬送トレイ1だけのZ方向長さ高さ寸法よりも大きく形成される。さらに、搬入される搬送トレイ1や第二搬送トレイ2のZ方向長さ高さ寸法に対応して、Z方向へ変化するような構造にすることが好ましい。空間部BSの具体例としては、プレスユニットBをZ方向へ全体的又は部分的に分割し、少なくともいずれか一方を他方に対してZ方向へ昇降自在に支持するか、若しくは両方をZ方向へ昇降自在に支持し、後述する制御部で作動制御される昇降用駆動部図示しないによって昇降移動させることが好ましい。図1に示される例では、プレスユニットBをZ方向へ全体的に二分割して分離可能に構成され、その下部BTに対して上部BUがZ方向へ昇降自在に支持され、前記昇降用駆動部により、上部BUのみを昇降させている。プレス部材B1,B2は、内部プレート1aを介して第一基板W1を押圧するか、或いは第二内部プレート2aを介して第二基板W2を押圧するプッシャであり、空間部B1に搬入された搬送トレイ1の内部プレート1a及び第二搬送トレイ2の第二内部プレート2aの両方を互いに接近するZ方向へ押動するか、或いは内部プレート1a又は第二内部プレート2aのいずれか一方を他方へ向けて押動する。図1に示される例では、プレスユニットBの下部BTと上部BUに対してプレス部材B1,B2がそれぞれZ方向へ往復動自在に配設され、後述する制御部で作動制御される押圧用駆動部図示しないにより、プレス部材B1,B2で内部プレート1a及び第二内部プレート2aの両方を押動している。図4に示される例では、プレスユニットBの下部BTに相当する本体BT′のみにプレス部材B1がZ方向へ往復動自在に配設され、後述する制御部で作動制御される押圧用駆動部により、プレス部材B1で内部プレート1aを定盤プレート2a′に向けて押動している。また、図1aに示される例では、搬送トレイ1と第二搬送トレイ2にZ方向へ貫通開穿される開口部1c,2cにプレス部材B1,B2を挿通して、その先端面で内部プレート1aと第二内部プレート2aにZ方向へ押動するようにしている。図4に示される例も同様にZ方向へ押動するようにしている。さらに、搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2の両方か或いは搬送トレイ1のみには、それを移動させるトレイ用駆動部図示しないが設けられる。このトレイ用駆動部は、制御部図示しないと電気的に連通し、この制御部により、搬送トレイ1のみ又は搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2を予め設定されたタイミングで移動経路に沿って移動させる。さらに、前記制御部は、前記トレイ用駆動部の他にも前記保持手段やプレスユニットBの上部BUなどを昇降させる前記昇降用駆動部、プレス部材B1,B2の前記押圧用駆動部などとも電気的に連通し、それらをそれぞれ予め設定されたタイミングで作動制御するように構成されている。前記制御部に予め設定されたプログラムによる作動例を、図1に示される例について説明する。先ず、図1aに示される前の待機状態でプレスユニットBは、前記昇降用駆動部により、下部BTと上部BUを両者が離隔するように昇降して空間部BSを開口させている。さらに、受け渡しポジションP0において、基板供給源図示しないから搬送ロボットなどの供給手段図示しないにより、搬送トレイ1の内部プレート1aに第一基板W1が受け渡され、前記保持手段により内部プレート1aの所定位置に第一基板W1を保持するとともに、第二搬送トレイ2の第二内部プレート2aに第二基板W2が受け渡され、前記保持手段により第二内部プレート2aの所定位置に第二基板W2を保持する。この保持状態で、前記トレイ用駆動部により、受け渡しポジションP0から搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2を合着ポジションP1に向けて移動し、プレスユニットBの空間部BSに向けて搬入する。搬入後は、図1bに示されるように、前記昇降用駆動部により、プレスユニットBの下部BTと上部BUを両者が接近するように昇降し、空間部BSにおいて下部BTと上部BUの間に、搬入された搬送トレイ1と第二搬送トレイ2をZ方向へ重ね合わせると同時に、Z方向へ挟み込んで移動不能に支持し、内部プレート1aに保持された第一基板W1と、第二内部プレート2aに保持された第二基板W2をZ方向へ対向させる。これに続いて、図1cに示されるように、前記押圧用駆動部により、プレス部材B1,B2の両方又はいずれか一方を移動させ、内部プレート1a及び第二内部プレート2aの両方を互いに接近するZ方向へ押圧するか、或いは内部プレート1a又は第二内部プレート2aのいずれか一方を他方へ向けて押圧して、第一基板W1と第二基板W2が接着剤W3を挟んでZ方向へ合着される。図1c及び図2bに示される例の場合には、第二搬送トレイ2に対し、バネなどの弾性体2f2が介装された支持手段2fを介してZ方向へ弾性的に吊持した第二内部プレート2aが、プレス部材B2でZ方向へ押圧されると同時に、プレス部材B1で内部プレート1aを押圧することにより、内部プレート1aが搬送トレイ1の内面と接触しないように空中で、第二内部プレート2aとの間に第一基板W1及び第二基板W2が合着され、この合着時において搬送トレイ1からの負荷がかからないようにしている。また、この際に、第二内部プレート2aの吸着チャック真空吸着孔2eから第二基板W2へ向け圧縮空気などの気体をZ方向へ噴出させることにより、気体の圧力で第一基板W1へ向けて第二基板W2の落下力、すなわち落下の加速度が強制的に作用するように第二基板W2を強制的に落下させることも可能である。つまり、第二基板W2を瞬時に第一基板W1上の接着剤W3へ圧着させ、前記保持手段で保持したまま第二基板W2が姿勢変化することなく第一基板W1の上へ移動して圧着されるように制御可能となる。合着後は、図1dに示されるように、内部プレート1a又は第二内部プレート2aのいずれか一方から第一基板W1若しくは第二基板W2の保持を解除し、その後、前記押圧用駆動部により、プレス部材B1,B2のいずれか一方又は両方を逆向きに移動して、合着された第一基板W1及び第二基板W2を、内部プレート1a又は第二内部プレート2aの他方に保持する。図2cに示される例の場合には、プレス部材B2を逆向きに移動した後に、第二内部プレート2aの枠状部材2a1から第二基板W2の粘着保持を解除して、合着された第一基板W1及び第二基板W2を内部プレート1aに保持している。さらに、合着に伴って第一基板W1と第二基板W2が接着剤W3で互いに貼り合わされ、基板セットWとなる。その後は、図1eに示されるように、前記昇降用駆動部により、プレスユニットBの下部BTに対して上部BUを離隔するように昇降させ、前記トレイ用駆動部により、搬送トレイ1と第二搬送トレイ2が、そのいずれか一方に接着剤W3で貼り合わされた基板セットWを保持したまま、プレスユニットBの空間部BS合着ポジションP1から受け渡しポジションP0へ向けて搬出される。図示される例の場合には、内部プレート1aの上に基板セットWを保持したまま搬送トレイ1が搬出され、それとほぼ同時に、空状態の第二内部プレート2aを有する第二搬送トレイ2が搬出される。これらの搬出後は、図1fに示されるように、待機状態となり、それ以降は図1aに示される状態に戻って作動が繰り返される。このような本発明の実施形態に係る基板搬送装置A及びそれを利用した基板組み立てラインによると、少なくとも第一基板W1又は第二基板W2の一方を搬送トレイ1に収納搬送して移載せずに基板同士W1,W2を合着させることができる。したがって、第一基板W1,第二基板W2及び基板セットWを直接把持して移載するのを極力避けることが可能となるため、傷付きリスクを回避できるとともに、最終的に貼り合わせた製品の位置ずれを防止できる。さらには、搬送トレイ1に収納することにより、従来の移載方式にともなう、位置決め繊細な基板の把持載置を含む時間的損失を省け、移載装置の配置等に関する面倒さをも解消することができる。特に、図1に示される例の場合には、内部プレート1a及び第二内部プレート2aで第一基板W1と第二基板W2を保持しながら両内部プレート1a,2a間に第二基板W2が受け渡されるだけで第一基板W1と合着させることができる。それにより、第一基板W1及び第二基板W2の合着位置が管理し易くなる。さらに、内部プレート1a及び第二内部プレート2aの接近移動によって、第一基板W1と第二基板W2を合着させた場合には、第一基板W1及び第二基板W2の合着精度を更に向上させることができる。また、図4に示される例の場合には、内部プレート1a及び定盤プレート2a′で第一基板W1と第二基板W2を保持しながら両プレート1a,2a′間に第二基板W2が受け渡されるだけで第一基板W1と合着させることができる。それにより、第一基板W1及び第二基板W2の合着位置が管理し易くなる。さらに、内部プレート1a及び定盤プレート2a′の接近移動によって、第一基板W1と第二基板W2を合着させた場合には、第一基板W1及び第二基板W2の合着精度を更に向上させることができる。次に、本発明の各実施例を図面に基づいて説明する。この実施例1は、図1a~fに示すように、搬送トレイ第一搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2の対向面のいずれか一方又は両方に、搬送トレイ1と第二搬送トレイ2の間を密閉するシール部材3が設けられ、合着ポジションP1プレスユニットBの空間部BSにおいて、搬送トレイ1と第二搬送トレイ2を両者間にシール部材3が挟まれるように重ね合わせ、この重ね合わせ状態で、搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2の内部に真空空間Sを形成したものである。図1a~fに示される例では、搬送トレイ1における第二搬送トレイ2との対向面だけに、例えばOリングなどからなる環状のシール部材3が配設され、搬送トレイ1と第二搬送トレイ2をZ方向へ互いに重ね合わせることにより、両者間が密閉されている。その他の例として図示しないが、第二搬送トレイ2における搬送トレイ1との対向面にシール部材3を配設したり、搬送トレイ1と第二搬送トレイ2の対向面にそれぞれシール部材3を配設したり、シール部材3として図示例以外の構造のものを用いることも可能である。さらに、図1a~fに示される例では、プレスユニットBにおける下部BT及び上部BUの対向面にも、搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2との間を密閉する例えばOリングなどからなる環状のシール部材4がそれぞれ設けられている。図1bに示されるように、プレスユニットBの下部BTと上部BUの間に、互いに重ね合わされた搬送トレイ1と第二搬送トレイ2をZ方向へ挟み込んで移動不能に支持することにより、それらの間がシール部材4で密閉されるとともに、プレスユニットBの内部と搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2の内部には、互いに連通するチャンバーBVが形成される。チャンバーBVは、その一部が例えばコンプレッサーなどの吸引源図示しないと連通し、図1bに示されるように、該吸引源を前記制御部により作動制御して吸引真空引きすることにより、搬送トレイ1と第二搬送トレイ2の周囲が真空雰囲気となるように減圧される。これと逆に、図1dに示されるように、前記制御部によってチャンバーBV内に空気などの気体を供給することで、搬送トレイ1と第二搬送トレイ2の周囲が大気開放される。このような本発明の実施例1に係る基板搬送装置A及び基板組み立てラインによると、合着ポジションP1プレスユニットBの空間部BSにおいて、搬送トレイ1と第二搬送トレイ2がシール部材3を挟んで重ね合わされ、その内部に形成される真空空間S内で、プレスユニットBからのプレス力により第一基板W1と第二基板W2が合着される。それにより、第一基板W1及び第二基板W2の合着を真空雰囲気で行うことができるという利点がある。そして、実施例1は本発明に係る基板組み立てラインの一例であって、それによる基板セットWの製造方法としては、第一基板W1と第二基板W2を互に接合するための合着工程を少なくとも含むだけでなく、場合によっては、第一基板W1と第二基板W2の間で液状の接着剤W3を自然伸展させるためのレベリング工程や、液状の接着剤W3を硬化する硬化工程などを含むことも可能である。合着工程の具体例としては、図1b~cに示されるように、チャンバーBV内の真空雰囲気中で、第一基板W1と第二基板W2の対向面同士をそれらの間に液状の接着剤W3が挟まれるようにZ方向へ接合して仮貼り合わせすることが好ましい。前記レベリング工程の具体例としては、図1c~dに示されるように、前記押圧用駆動部により、プレス部材B1,B2のいずれか一方又は両方を逆向きに移動して、内部プレート1a又は第二内部プレート2aの他方だけで、液状の接着剤W3を挟んで互いに重なり合わされた第一基板W1及び第二基板W2を保持するまでの所定時間に、前記合着工程で合着接合された第一基板W1と第二基板W2の対向面に沿って液状の接着剤W3を所定時間に亘り自然伸展させて、両対向面の略全体に充満させるとともに、液状の接着剤W3の層厚を両対向面の全体でZ方向へ略均一にすることが好ましい。前記硬化工程の具体例としては、適宜タイミンクで、前記レベリング工程後に第一基板W1と第二基板W2の対向面間に配置される液状の接着剤W3を、硬化ユニット図示しないによりその一部又は全部を硬化させる。前記硬化ユニットの具体例としては、接着剤W3の重合度硬化度を高めるために光エネルギーを照射するものを用いることが好ましい。液状の接着剤W3として紫外線硬化型接着剤などが用いられる場合には、紫外線を照射する例えばUV照射器となり、第一基板W1と第二基板W2の対向面の間に沿って伸展した接着剤W3の一部又は全部に向け、紫外線を照射させる。搬送トレイ1が不透明材料で構成される場合には、合着ポジションP1プレスユニットBの空間部BSから搬出して別のラインで前記硬化工程を行うことになる。このような実施例1の基板組み立てライン及び基板セットWの製造方法によると、前記合着工程では、第一基板W1と第二基板W2の対向面に沿って液状の接着剤W3が強制的に伸展され、対向面の大部分に液状の接着剤W3が充満する。その後の前記レベリング工程では、プレス部材B1,B2のいずれか一方又は両方が逆向きに移動して、内部プレート1a又は第二内部プレート2aの他方に、接着剤W3を挟んで互いに重なり合わされた第一基板W1及び第二基板W2を保持するまでの所定時間中に、第一基板W1と第二基板W2の間で液状の接着剤W3が自然伸展される。それにより、液状の接着剤W3中における局部的な真空などが消失して、液状の接着剤W3は略静止安定した状態になり、液状の接着剤W3の層厚が第一基板W1及び第二基板W2の対向面全体で、Z方向へ塗布した接着剤W3の体積に見合った略均一になる。それによって、第一基板W1と第二基板W2の対向面が平行になり、これ以上のギャップ調整は必要ない状態となる。したがって、第一基板W1と第二基板W2を完全な無気泡状態で且つ均一なギャップで貼り合わせることができるという利点がある。この実施例2は、図3abに示すように、前記レベリング工程後の第一基板W1と第二基板W2を、合着ポジションP1プレスユニットBの空間部BSから、大気整列ユニットCが組み込まれた整列ポジションP2へ向けて搬出し、大気整列ユニットCにより、大気中で第一基板W1と第二基板W2をXYθ方向へ位置合わせ無気泡大気整列した構成が、図1a~f及び図2に示した実施例1とは異なり、それ以外の構成は図1a~f及び図2に示した実施例1と同じものである。すなわち、基板セットWの製造方法としては、前記レベリング工程の後に、第一基板W1と第二基板W2をXYθ方向へ位置合わせするための大気整列工程を含んでいる。大気整列ユニットCは、整列ポジションP2に配設され、大気中において第一基板W1と第二基板W2をそれぞれ着脱自在に保持する一対の保持チャックC1,C2と、大気中において保持チャックC1,C2のいずれか一方を他方に対してXYθ方向へ移動させて第一基板W1と第二基板W2を位置合わせする水平駆動部C3と、第一基板W1及び第二基板W2の周縁部に配置されるアライメントマークなどを検出するための位置検出部C4を有している。一対の保持チャックC1,C2は、例えば金属やセラミックスなどの剛体で歪み撓み変形しない厚さの平板状に形成され、その互いに対向する保持面に、第一基板W1又は第二基板W2を着脱自在に保持する保持手段が設けられている。図3abに示される例では、大気整列ユニットCが、プレスユニットBと同様に、Z方向へ全体的に二分割して分離可能に構成され、その下部CTに対して上部CUがZ方向へ昇降自在に支持され、前記昇降用駆動部と同様な構造の駆動部により、上部CUのみを昇降させている。大気整列ユニットCの下部CTと上部CUには、プレス部材C5,C6がそれぞれZ方向へ往復動自在に配設されている。第一基板W1の保持チャックC1としては、搬送トレイ1の内部プレート1aを利用し、内部プレート1aに設けられた前記保持手段を用いて、第一基板W1が着脱自在に保持される。第二基板W2の保持チャックC2としては、大気整列ユニットCの上部CUに設けられたプレス部材C6の表面に、第二基板W2を着脱自在に保持するための、例えば真空吸着孔などからなる保持手段が設けられている。この場合のプレス部材C6は、前記昇降用駆動部と同様な構造の駆動部でZ方向へ移動されるだけでなく、水平駆動部C3によりXYθ方向へ移動自在に支持されている。水平駆動部C3も前記制御部によって、前記トレイ用駆動部や前記保持手段などと同様に、予め設定されたタイミングで作動制御している。さらに、大気整列ユニットCの上部CUには、位置検出部C4として複数個のカメラが設けられている。前記大気整列工程は、図1c~dに示される前記レベリング工程後に大気整列ユニットCにより、第一基板W1又は第二基板W2のいずれか一方を他方に対し大気中でXYθ方向へ相互に滑り移動させて位置合わせする。つまり、図1eに示される搬出工程において、前記レベリング工程後の第一基板W1と第二基板W2が保持された搬送トレイ1を、前記トレイ用駆動部により図3aに示されるように、大気整列ユニットCが組み込まれた整列ポジションP2へ向けて搬出し、図3bに示されるように、前記大気整列工程が行われる。前記大気整列工程の終了後は、必要に応じて接着剤W3の前記硬化工程が行われ、大気整列工程で位置合わせされた第一基板W1と第二基板W2の対向面間に配置される接着剤W3の一部又は全部を硬化させることも可能である。このような本発明の実施例2に係る基板組み立てライン及び基板セットWの製造方法によると、前記大気整列工程において、大気整列ユニットCにより、前記レベリング工程後の第一基板W1及び第二基板W2のいずれか一方が他方に対しXYθ方向へ相互移動して位置合わせされる。それにより、略均一な層厚の接着剤W3上に乗った第一基板W1又は第二基板W2のいずれか一方を、接着剤W3の界面に沿ってスムーズに滑動させるだけでよく、加圧しないので液状の接着剤W3は変形流動せず空気を巻き込むことはない。特に、第二基板W2が例えばタッチパネルのカバーガラスのように模様や記号などのパターンが接着面に印刷されて、印刷部と非印刷部との間に僅かな凹凸が生じたとしても、僅かな凹凸に接着剤W3が無気泡状態で食い込んで固体と液体の界面が馴染んでいるから、接着剤W3自体の流体動作としてスムーズに移動する。したがって、第一基板W1と第二基板W2を完全な無気泡状態で位置合わせできるという利点がある。この実施例3は、図4a~eに示すように、第二搬送トレイ2が合着ポジションP1に向けて反転自在に支持され、第二搬送トレイ2と第二内部プレート2aに亘って、第二搬送トレイ2の反転時に第二内部プレート2aが吊持されるように支持部材2gを設け、合着ポジションP1において、第一基板W1及び第二基板W2が対向するように搬送トレイ第一搬送トレイ1と互いに重ね合わせ、この重ね合わせ状態でプレスユニットBからのプレス力により第一基板W1と第二基板W2を合着させる構成が、図1a~f及び図2に示した実施例1とは異なり、それ以外の構成は図1a~f及び図2に示した実施例1と同じものである。第二搬送トレイ2は、プレスユニットBに対して着脱自在に支持されるとともに、反転機構Dにより反転自在に支持されている。反転機構Dは、合着ポジションP1に配設したプレスユニットBと第二搬送トレイ2の搬送路図示しないに亘って設けられ、反転機構Dの先端には、第二搬送トレイ2を着脱自在に支持する取付部図示しないが形成される。さらに、反転機構Dには、前記制御部で作動制御される反転用駆動部図示しないが設けられ、合着ポジションP1に向けて第二搬送トレイ2を反転移動させている。プレスユニットBは、反転機構Dにより第二搬送トレイ2を反転移動させることで、搬送トレイ1と互いに重なり合うように搬入される空間部BSを有している。図4a~eに示される例では、図1a~fに示した実施例1においてプレスユニットBの下部BTに相当する本体BT′と第二搬送トレイ2の搬送路に亘って反転機構Dが設けられ、前記反転用駆動部により、第二搬送トレイ2をプレスユニットBの本体BT′に対して昇降移動させながら搬送トレイ1の上方位置に反転して停止させるように制御している。さらに、第二搬送トレイ2と第二内部プレート2aの間には、支持部材2gとして連結板を固着している。そして、このような本発明の実施例3に係る基板組み立てラインにおいて前記制御部に予め設定されたプログラムによる作動例について説明する。先ず、図4aに示される前の待機状態でプレスユニットBは、前記反転用駆動部により、プレスユニットBの本体BT′から反転機構Dの取付部が離れて上向きに開口させている。この待機状態で、受け渡しポジションP0において、受け渡された第二基板W2を第二内部プレート2aに保持した第二搬送トレイ2が搬送路に沿って搬送され、反転機構Dの取付部に支持される。また、受け渡しポジションP0において、受け渡された第一基板W1を内部プレート1aに保持した搬送トレイ1が合着ポジションP1に向けて移動され、プレスユニットBの空間部BSに向けて搬入する。その後、図4bに示されるように、前記反転用駆動部により、プレスユニットBの本体BT′に対して第二搬送トレイ2が反転移動され、搬送トレイ1と重ね合わされるようにプレスユニットBの空間部BSに向けて搬入される。搬入後は、プレスユニットBの本体BT′と第二搬送トレイ2の間に、搬送トレイ1が互いに重ね合わされるようにZ方向へ挟み込んで移動不能に支持し、それらの間がシール部材3,4で密閉されて、プレスユニットBの内部と搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2の内部には、互いに連通するチャンバーBVが形成される。その後、図4cに示されるように、チャンバーBVから吸引真空引きして搬送トレイ1と第二搬送トレイ2の周囲が真空雰囲気となる。この真空雰囲気中で、前記押圧用駆動部により、プレス部材B1が移動して、内部プレート1aを第二内部プレート2aへ向けて押圧させ、第一基板W1と第二基板W2が接着剤W3を挟んでZ方向へ合着される。前記合着工程合着後は、図4c~図4dに示されるように、前記押圧用駆動部により、プレス部材B1を逆向きに移動して、内部プレート1aの上に、液状の接着剤W3を挟んで互いに重なり合わされた第一基板W1及び第二基板W2が保持されると同時に、チャンバーBV内に空気などの気体を供給して大気開放される。これまでの所定時間に亘り、前記合着工程で合着された第一基板W1と第二基板W2の対向面に沿って液状の接着剤W3を所定時間に亘り自然伸展させて、両対向面の略全体に充満させるとともに、液状の接着剤W3の層厚を両対向面の全体でZ方向へ略均一にするようしている。前記レベリング工程前記レベリング工程の後は、必要に応じて接着剤W3の前記硬化工程が別のラインなどで行われるか、或いはそのままの状態で、図4eに示されるように、前記反転用駆動部により、第二搬送トレイ2が逆向きに反転され、接着剤W3で合着された第一基板W1及び第二基板W2からなる基板セットWを搬送トレイ1に保持したまま、前記トレイ用駆動部により、合着ポジションP1から受け渡しポジションP0へ搬出される。このような本発明の実施例3に係る基板組み立てライン及び基板セットWの製造方法によると、内部プレート1a及び反転可能な第二内部プレート2aで第一基板W1と第二基板W2を保持しながら両内部プレート間に第二基板W2が受け渡されるだけで第一基板W1と合着させることができる。それにより、第一基板W1及び第二基板W2の合着精度を更に向上させることができるという利点がある。この実施例4は、図5abに示すように、前記レベリング工程後において、プレスユニットBと大気整列ユニットCが組み込まれた整列ポジションP2と亘り、接着剤W3を挟んで互いに重なり合わされた第一基板W1及び第二基板W2が保持されたまま搬送トレイ1をシャトル搬送するか、或いは同時搬送することにより、大気中で前記レベリング工程後の第一基板W1と第二基板W2をXYθ方向へ位置合わせした構成が、図4a~eに示した実施例3とは異なり、それ以外の構成は図4a~eに示した実施例3と同じものである。すなわち、基板セットWの製造方法としては、前記レベリング工程の後に、第一基板W1と第二基板W2をXYθ方向へ位置合わせするための大気整列工程を含んでいる。詳しくは、シャトル搬送の場合には、合着ポジションP1に配設されたプレスユニットBの空間部BSと、整列ポジションP2に配設される大気整列ユニットCを組み込んだ整列ポジションP2のいずれか一方に、一つの搬送トレイ1が配置され、前記レベリング工程と前記大気整列工程との間において交互に搬送させる。同時搬送の場合には、プレスユニットBの空間部BSと整列ポジションP2の両方に一対の搬送トレイ1をそれぞれ配置し、前記レベリング工程と前記大気整列工程との間において、一対の搬送トレイ1をそれぞれ合着ポジションP1と整列ポジションP2に亘り、お互いに接触しないように同時に搬送している。図5abに示される例では、合着ポジションP1と整列ポジションP2に亘り、一つの搬送トレイ1をそれぞれ環状の搬送経路Fに沿ってシャトル搬送している。その他の例として図示しないが、合着ポジションP1と整列ポジションP2に亘り、直線状の搬送経路に沿って一つの搬送トレイ1をシャトル搬送させることも可能である。このような本発明の実施例4に係る基板組み立てライン及び基板セットWの製造方法によると、第一基板W1と第二基板W2の真空貼り合わせと大気整列を同時に行えて、製造の高速化が図れるという利点がある。この実施例5は、図6及び図7に示すように、基板セットWの製造工程を複数のポジションに分散配置し、これらの各ポジションに複数組の搬送トレイ第一搬送トレイ1と第二搬送トレイ2を配置してそれぞれ同時搬送同期型搬送させる構成が、図1a~f及び図2に示した実施例1とは異なり、それ以外の構成は図1a~f及び図2に示した実施例1と同じものである。詳しくは、実施例1で述べた合着ポジションP1以外にも、受け渡しポジションP0や整列ポジションP2や接着剤W3を塗布するための塗布ポジションP3などを、円環状の搬送経路Fに沿ってそれぞれ所定間隔毎に配設するとともに、各ポジションに複数組の搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2を配置して、例えばインデックステーブルなどの搬送手段F0によりそれぞれ同時搬送させる、インデックス型の基板組み立てラインの場合を示している。受け渡しポジションP0には、搬送トレイ1の内部プレート1aに第一基板W1が受け渡されるとともに、第二搬送トレイ2の第二内部プレート2aに第二基板W2が受け渡されるだけでなく、搬送トレイ1上に保持された貼り合わせが完了した基板セットWの回収も行うことが好ましい。塗布ポジションP3には、第一基板W1又は第二基板W2のいずれか一方若しくは両方の貼り合わせ面に対し、ディスペンサなどにより液状の接着剤W3を所定のパターン形状に塗布する塗布機Eが配設されている。図6及び図7に示される例では、四つのポジション、すなわち受け渡しポジションP0と接着剤W3の塗布ポジションP3と合着ポジションP1と整列ポジションP2が円周方向へ順次配設され、搬送手段F0による搬送トレイ1の搬送経路F1と第二搬送トレイ2の搬送経路F2を、それぞれXY方向へ同心円の外側と内側に配置し、塗布ポジションP3では第一基板W1の貼り合わせ面のみに対して液状の接着剤W3を塗布している。搬送手段F0による搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2の停止位置となる合着ポジションP1、整列ポジションP2、塗布ポジションP3には、少なくとも各搬送トレイ1を搬送手段F0の下から支持するためのユニットと、各搬送トレイ1の内部プレート1aに保持された第一基板W1を昇降させるプレス部材が備えられ、このプレス部材を使って第一基板W1の位置調整を行っている。つまり、合着ポジションP1には、図7に示されるように、プレスユニットBとして下側のプレス部材B1と上側のプレス部材B2が配設され、搬送手段F0がインデックステーブルである場合には、インデックステーブルに開穿された貫通孔F3を通じて、プレスユニットBのプレス部材B1,B2により搬送トレイ1の第一基板W1と、図2a~cに示される構造の第二搬送トレイ2の第二基板W2とを合着させている。さらに、合着ポジションP1には、第一基板W1及び第二基板W2の合着準備として、第二搬送トレイ2を反転移動させるための反転機構Dを設けることが好ましい。整列ポジションP2には、図5abに示されるような大気整列ユニットCと、下側のプレス部材C5を有する下側のプレスユニットCTが配置され、搬送手段F0がインデックステーブルである場合には、インデックステーブルに開穿された貫通孔図示しないを通じて、プレス部材C5,C6と水平駆動部C3により第一基板W1と第二基板W2をXYθ方向へ位置合わせしている。塗布ポジションP3には、下側のプレス部材図示しないを有する下側のプレスユニットETが配設され、上部には塗布機Eとして塗布ヘッドをXYθ方向へ移動させるためのガントリー機構図示しないが配設されている。また、その他の例として図示しないが、三つのポジションや五つ以上のポジションを円周方向へ順次配設したり、搬送トレイ1の搬送経路F1と第二搬送トレイ2の搬送経路F2を内外逆に配置したり、塗布ポジションP3で第二基板W2のみ若しくは第一基板W1及び第二基板W2の両方に対して液状の接着剤W3を塗布したり、するなど変更することも可能である。このような本発明の実施例5に係る基板組み立てライン及び基板セットWの製造方法によると、基板セットWの製造工程が複数のポジションにおいて同時に処理可能となる。つまり、内部プレート1a及び第二内部プレート2aに対する第一基板W1及び第二基板W2の受け渡し及び貼り合わせが完了した基板セットWの回収と、第一基板W1又は第二基板W2に対する接着剤W3の塗布と、第一基板W1と第二基板W2の真空貼り合わせと、大気整列を同時に行えて、製造の更なる高速化が図れるという利点がある。さらには、搬送トレイに収納することにより、他の工程と共通にインデックステーブル等を用いた同期型搬送系に帰着させることができ、従来の移載方式にともなう、位置決め繊細な基板の把持載置を含む時間的損失を省け、移載装置の配置等に関する面倒さをも解消することができる。この実施例6は、図8abに示すように、基板セットWの製造工程として複数のポジションを横方向へ一直線状に分散配置し、これらポジション同士をつなぐ直線状の送経路Fに沿って間欠的に作動する搬送手段F0が設けられるとともに、この間欠作動する搬送手段F0に複数組の搬送トレイ第一搬送トレイ1と第二搬送トレイ2を各ポジションと対応するように配置して、それぞれ同時搬送同期型搬送させる構成が、図6及び図7に示した実施例5とは異なり、それ以外の構成は図6及び図7に示した実施例5と同じものである。詳しくは、間欠作動する搬送手段F0が直線状に形成され、それに対して複数組の搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2をセットするための位置決めユニットGが複数、それぞれ各ポジションと対応するように定間隔毎に配置されて、搬送手段F0の間欠作動により複数組の搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2をそれぞれ同時搬送させる、インデックス型の基板組み立てラインの場合を示している。特に、搬送手段F0の位置決めユニットGには、その搬送方向と交差する幅方向に向け複数組の搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2を平行に並べて配置する、並列配置とすることが好ましい。図8abに示される例では、間欠作動する搬送手段F0として、例えばベルトコンベアなどからなる搬送コンベアF4を略水平状に配設し、搬送コンベアF4に複数の位置決めユニットGをそれぞれ着脱自在に配置している。各位置決めユニットGに対して、その搬送方向と交差する幅方向に向け二組の搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2を並列配置している。位置決めユニットGの具体例としては、図4aや図5abに示されるような、実施例1におけるプレスユニットBの下部BTに相当する本体BT′に対し、トレイ部材2′が反転機構Dによって反転自在に支持されるユニットを、搬送コンベアF4の上面に載置することが好ましい。また、搬送コンベアF4で搬送された位置決めユニットGを回収するため、搬送コンベアF4の下方に、例えばベルトコンベアなどからなる回送コンベアF5を略水平状に配設するとともに、これら搬送コンベアF4及び回送コンベアF5の端部に亘って、位置決めユニットGを搬送コンベアF4の下流端から回送コンベアF5の上流端に受け渡す下降用エレベータF6と、位置決めユニットGを回送コンベアF5の下流端から搬送コンベアF4の上流端に受け渡す上昇用エレベータF7を設けている。さらに、図8abに示される例では、六つのポジション、すなわち第一基板W1と第二基板W2を位置決めユニットGの搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2に向けて搬入するための搬入ポジションP01と、搬入された第一基板W1及び第二基板W2の貼り合わせ面に予め貼着された保護フィルム図示しないを剥離するためのフィルム剥離ポジションP4と、第一基板W1又は第二基板W2の貼り合わせ面に接着剤W3を額縁状に塗布するダム塗布ポジションP3aと、第一基板W1又は第二基板W2の貼り合わせ面において額縁状の内部に接着剤W3を塗布するフィル塗布ポジションP3bと、第一基板W1及び第二基板W2を接着剤W3で貼り合わせる合着ポジションP1と、位置決めユニットGの搬送トレイ1から基板セットWを回収するための搬出ポジションP02がそれぞれ直線方向へ順次配設されている。フィルム剥離ポジションP4、ダム塗布ポジションP3a、フィル塗布ポジションP3bや合着ポジションP1には、各ポジションに向けて例えば駆動アームなどが所定位置から移動して所定の処理を行い、搬送トレイ1や第二搬送トレイ2側には常時稼働する動力源が備えられていない。搬入ポジションP01では、作業者Hが第一基板W1及び第二基板W2の搬入作業を行い、搬出ポジションP02では、作業者Hが基板セットWの回収作業を行っている。合着ポジションP1では、第一基板W1と第二基板W2の貼り合わせ後に接着剤W3を硬化させて仮止めしている。また、その他の例として図示しないが、例えば整列ポジションP2などを追加して七つ以上のポジションが直線方向へ順次配設されたり、これと逆に五つ以下のポジションを直線方向へ順次配設したり、ダム塗布ポジションP3aとダム塗布ポジションP3aを一つの塗布ポジションP3に統合したり、搬入ポジションP01及び搬出ポジションP02における作業を作業者Hに代えて搬送ロボットなどの供給手段図示しないを用い自動的に行うなど、変更することも可能である。各位置決めユニットGには、その搬送方向と交差する幅方向に向け三組以上の搬送トレイ1及び第二搬送トレイ2を並列配置することも可能である。このような本発明の実施例6に係る基板組み立てライン及び基板セットWの製造方法によると、基板セットWの製造工程として複数のポジションが横方向へ一直線状に分散配置されるため、処理工程数の制限を受けない。つまり、直線状に延びる送経路Fの長さを延長することで、基板セットWの製造工程における処理ポジションをいくらでも増やすことができ、円環状の搬送経路Fを有する実施例5に比べ、基板セットWの製造工程における専有面積をコンパクトにすることできるという利点がある。特に、搬送手段F0の位置決めユニットGに対し、その搬送方向と交差する幅方向に向け複数組の搬送トレイ1と第二搬送トレイ2を平行に並べて配置並列配置した場合には、基板セットWの製造個数を倍増させることができるという利点がある。さらに、基板セットWの製造個数に対応して、製造ラインを簡単に増設できるというという利点もある。なお、図示例では、接着剤W3を挟んで合着された第一基板W1及び第二基板W2が内部プレート1aに保持される場合を示したが、これに限定されず、接着剤W3を挟んで合着された第一基板W1及び第二基板W2を第二内部プレート2aに保持して搬出されるようにしても良い。"