リードスイッチが搭載された回路基板と、該リードスイッチ及び回路基板が収容されて密封された収容体とを備えた検出装置であり、上記リードスイッチ及び回路基板がコーティング樹脂層により被覆されて絶縁され、上記収容体の内表面と上記コーティング樹脂層との間に空隙が設けられている、検出装置。前記収容体は、前記コーティング樹脂層により被覆された前記リードスイッチ及び前記回路基板が前記空隙を設けて収容された樹脂ケースと、該樹脂ケースを取り囲む金属筐体と、該金属筐体と上記樹脂ケースとの間に充填されて硬化されたポッティング樹脂層と、を備えている、請求項1に記載の検出装置。リードスイッチを搭載した回路基板を収容体内に収容して密封する検出装置の製造方法であって、上記リードスイッチを搭載した回路基板を上記収容体内に収容し、流動性を有する被覆用樹脂組成物を上記収容体内に注入することで、該被覆用樹脂組成物を上記リードスイッチ及び回路基板の表面に付着させた後、該被覆用樹脂組成物を排出し、上記リードスイッチ及び回路基板の表面に付着させた上記被覆用樹脂組成物を硬化させることで、上記リードスイッチ及び回路基板を被覆するコーティング樹脂層とその周囲の空隙とを形成する、検出装置の製造方法。一方側に開口部を有する樹脂ケース内に前記リードスイッチ及び回路基板を収容して前記コーティング樹脂層及び空隙を形成し、一方側に開口部を有し他方側に底部を有する金属筐体内に上記樹脂ケースを収容し、上記樹脂ケースの開口部を上記金属筐体の底部に当接させて閉塞し、上記金属筐体と該樹脂ケースとの間に充填用樹脂組成物を充填して硬化させることでポッティング樹脂層を形成する、請求項3に記載の検出装置の製造方法。しかしながら、従来の検出装置では、リードスイッチ11が樹脂53内に埋設されているため、樹脂53を硬化させる際や高温環境下で使用する際に、樹脂53が膨張すると、リードスイッチ11に内部応力が負荷されて検出装置の特性変化や破損が生じることがあった。また、樹脂製保護部材により被覆されたリードスイッチを熱硬化性樹脂に埋設して作製した検出装置であっても、埋設された熱硬化性樹脂が膨張すると、樹脂性保護部材が軟質であったとしても、内部応力が生じて検出装置の特性変化や破損防止の効果が十分に得られなかった。そこで本発明は、製造時や使用時に内部構造に膨張などの変化が生じても、リードスイッチが破損したり特性が変化することを防止できる検出装置と、このような検出装置の製造方法とを提供することを目的とする。上記目的を達成する本発明の検出装置は、リードスイッチが搭載された回路基板と、リードスイッチ及び回路基板が収容されて密封された収容体とを備え、リードスイッチ及び回路基板がコーティング樹脂層により被覆されて絶縁され、収容体の内表面とコーテチィング樹脂層との間に空隙が設けられている。収容体は、コーティング樹脂層により被覆されたリードスイッチ及び回路基板が空隙を設けて収容された樹脂ケースと、樹脂ケースを取り囲む金属筐体と、金属筐体と樹脂ケースとの間に充填されて硬化されたポッティング樹脂層と、を備えているのが好適である。上記目的を達成する本発明の検出装置の製造方法は、リードスイッチを搭載した回路基板を収容体内に収容して密封する検出装置の製造方法であって、リードスイッチを搭載した回路基板を収容体内に収容し、流動性を有する被覆用樹脂組成物を収容体内に注入することで被覆用樹脂組成物をリードスイッチ及び回路基板の表面に付着させ、付着後残りの被覆用樹脂組成物を排出し、リードスイッチ及び回路基板の表面に付着させた被覆用樹脂組成物を硬化させることで、リードスイッチ及び回路基板を被覆するコーティング樹脂層とその周囲の空隙とを形成する。この製造方法では、一方側に開口部を有する樹脂ケース内にリードスイッチ及び回路基板を収容してコーティング樹脂層及び空隙を形成し、一方側に開口部を有し他方側に底部を有する金属筐体内に樹脂ケースを収容し、樹脂ケースの開口部を金属筐体の底部に当接させて閉塞し、金属筐体と樹脂ケースとの間に充填用樹脂組成物を充填して硬化させることでポッティング樹脂層を形成するのが好適である。本発明の検出装置によれば、リードスイッチや回路基板が収容体に収容されて密封されると共にコーティング樹脂層により被覆され、収容体内のコーティング樹脂層により被覆されたリードスイッチや回路基板の周囲に空隙が設けられているので、製造時や使用時に内部構造に膨張などの変化が生じてもリードスイッチに内部応力が負荷されることを防止できる。よって、リードスイッチが破損したり特性が変化することを防止できる。しかも空隙内に水分や塵埃等が発生して混入しても、リードスイッチや回路基板がコーティング樹脂層により被覆されているため確実に絶縁状態を保つことができる。本発明の検出装置の製造方法によれば、収容体内に流動性を有する被覆用樹脂組成物を注入して収容体内に収容したリードスイッチ及び回路基板の表面に被覆用樹脂組成物を付着させ、残りの被覆用樹脂組成物を排出し、さらに付着させた樹脂を硬化させてコーティング樹脂層を形成している。そのため収容体内に配置されたリードスイッチ及び回路基板の形状に拘わらず、容易にリードスイッチ及び回路基板の表面全体に被覆用樹脂組成物を付着させることができ、コーティング樹脂層により確実にリードスイッチ及び回路基板を被覆して絶縁することができる。しかも注入した被覆用樹脂組成物を収容体から排出して硬化させるため、コーティング樹脂層により被覆されたリードスイッチ及び回路基板の周囲に確実に空隙を形成できる。それ故、上記のような検出装置を容易に製造することが可能である。以下、本発明の実施形態について図を用いて説明する。この検出装置10は、リードスイッチ11を含む各種の電子部品を搭載した回路基板13と、電子部品及び回路基板13を内部に収容して密封した収容体20とを備えている。ここでは収容体20の内部に収容空間21が設けられ、収容空間21内に各種の電子部品及び回路基板13が配置されている。本実施形態の検出装置10は近接センサの例であり、この検出装置10では収容体20を所定位置に装着し、検出対象物に配置されている磁石等が検出装置10に近接及び離間することで変化する磁界をリードスイッチ11により検出するように構成されている。ここでは収容体20の底面が検出面23となっている。回路基板13に搭載される電子部品としては、リードスイッチ11の他、検出装置10の所望の動作を実現するための回路を構成する図示しない抵抗、ダイオード、LEDなどが含まれていてもよい。これらの電子部品には内部応力が負荷されることで特性が変化したり破損したりするものが含まれている。特にリードスイッチ11は、リード片がガラス管に封着された構成を有し、応力が負荷されるとリード片の動作に影響して特性が変化したり破損することがある。回路基板13は、リードスイッチ11と接続された配線を有するプリント配線板等である。回路基板13は複数のピン25を介して収容体20に設けられた端子部27と接続されている。この複数のピン25によりリードスイッチ11を含む電子部品及び回路基板13が収容体20の内表面20aから離間して支持されている。なお、端子部27には収容体20の外部に延びるリード線29が接続されている。本実施形態の検出装置10では、検出面23を下向きにして装着されることで、リードスイッチ11及び他の電子部品を搭載した回路基板13が複数のピン25により収容体20内で吊り下げられた状態で配置されている。リードスイッチ11及び回路基板13はコーティング樹脂層31により表面全体が被覆されている。ここでは収容空間21内に配置されている各部品、具体的には各リードスイッチ11のリード部11a、プリントされた配線、リード部11aと配線とを接続する半田部、複数のピン25などの通電部分と非通電部分との各全表面がコーティング樹脂層31により被覆されている。コーティング樹脂層は、検出装置10の使用環境下で要求される絶縁性、耐水性、耐油性、耐熱性、耐衝撃性等を有する熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂のような樹脂からなり、例えばシリコーン樹脂が使用されている。コーティング樹脂層によりリードスイッチ11を含む電子部品及び回路基板13が被覆されることで、リードスイッチ11を含む電子部品及び回路基板13に水や油等の液体、塵埃が直接接触することを防止している。収容空間21内にはコーティング樹脂層31が存在しない空間からなる空隙33が設けられている。空隙33の形状は何ら限定されないが、少なくともコーティング樹脂層31により被覆されたリードスイッチ11を含む電子部品及び回路基板13の周囲、具体的には、リードスイッチ11を含む電子部品及び回路基板13を被覆するコーティング樹脂層31の外表面と収容体20の内表面20aとの間に空隙33が存在している。収容体20は、樹脂ケース35と、樹脂ケース35を取り囲む金属筐体37と、金属筐体37及び樹脂ケース35の間に充填されて硬化されたポッティング樹脂層39と、を備えている。樹脂ケース35は、一方側にだけ開口部35aを有する中空形状の成形体であり、内部にリードスイッチ11を含む電子部品及び回路基板13を収容可能な収容空間21が、収容体20の内表面20aに囲まれて設けられている。樹脂ケース35の収容空間21には開口部35a側にリードスイッチ11が配置されるように回路基板13が固定されており、樹脂ケース35が収容体20内に開口部35aを下向きにして収容されている。樹脂ケース35を構成する樹脂は、検出装置10の使用環境時の熱や衝撃等に対する耐熱性や耐衝撃性などを有する樹脂であればよい。本実施形態ではポリエーテルサルホンを用いている。金属筐体37は、内部に樹脂ケース35を収容可能な中空部を有し、開口部37a、底部37b、側周壁等が設けられている。側周壁の一部にはリード線挿通口37cとこのリード線挿通口37cのキャップ37dが設けられ、開口部37aにはこの開口部37aを閉塞可能な蓋体37eが設けられている。この金属筐体37は、検出装置10の取付時や使用時等において外部から受ける衝撃や応力に対して十分な強度を有し、更に検出動作をできるだけ阻害しない金属により形成されている。本実施形態の検出装置10では、リードスイッチ11により外部の磁界の変化を検出可能にするためにアルミニウム合金により形成されている。ポッティング樹脂層39は、金属筐体37と樹脂ケース35との間に充填されて硬化されることで、金属筐体37の中空部内で樹脂ケース35を固定するものである。本実施形態では、検出面23の近傍位置にリードスイッチ11を配置するため、樹脂ケース35の開口部35aを金属筐体37の底部37bに当接させて閉塞した状態で、樹脂ケース35がポッティング樹脂層39により固定されている。固定状態でリードスイッチ11が金属筐体37の底部37bに近接して平行に配置されている。このポッティング樹脂層39は、金属筐体37内に充填されることで、樹脂ケース35を埋設するため、樹脂ケース35の外面に設けられた端子部27と端子部27に接続されたリード線29をも埋設している。ポッティング樹脂層39は、金属筐体37のリード線挿通口37cのシール材37fより内側まで充填されて硬化されている。このポッティング樹脂層39は、使用環境下で要求される絶縁性、耐水性、耐油性、耐熱性、耐衝撃性等を有し、使用時に検出装置10を金属筐体37内に強固に固定できる熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等の樹脂からなる。なおポッティング樹脂層39は、コーティング樹脂層31と同じ樹脂を用いることができるが、本実施形態ではコーティング樹脂層31より硬化前の流動性が低いシリコーン樹脂が使用されている。このような構成の検出装置10は、収容体20を固定して装着され、検出対象物に配置されている磁石等が検出装置10に近接及び離間することで変化する磁界をリードスイッチ11により検出するように使用することができる。以上のような検出装置10によれば、リードスイッチ11を含む電子部品や回路基板13が収容体20に収容されて密封されると共に、コーティング樹脂層31により被覆され、収容体20内のコーティング樹脂層31の周囲に空隙33が設けられているので、製造時や使用時に内部構造に膨張などの変化が生じてもリードスイッチ11に内部応力が負荷されることを防止できる。従って、リードスイッチ11が破損したり特性が変化することを防止できる。しかも空隙33内に水分や塵埃等が発生して混入しても、リードスイッチ11を含む電子部品や回路基板13がコーティング樹脂層31により被覆されているため確実に絶縁状態を保つことができる。特に、この検出装置10では、リードスイッチ11を含む電子部品及び回路基板13が樹脂ケース35内にコーティング樹脂層31により被覆された状態で収容されて空隙33が設けられ、この樹脂ケース35が金属筐体37内に配置されて、金属筐体37と樹脂ケース35との間にポッティング樹脂層39が充填されて硬化されている。そのため、外部からの応力がリードスイッチ11に負荷されることを、金属筐体37により高度に防止でき検出装置10の強度を向上できる。また金属筐体37内には、ポッティング樹脂層39、樹脂ケース35及び空隙33を介して回路基板13や電子部品が配置されているため、外部からの熱が電子部品に伝わり難く、検出装置10の耐熱温度を向上できる。その一方で、樹脂ケース35やポッティング樹脂層39が金属筐体37内に配置されていて、金属筐体37より熱膨張率が大きいため、使用時の温度上昇や製造時の樹脂硬化により樹脂ケース35やポッティング樹脂層39が膨張すると、樹脂ケース35が内側に変形することになる。ところが、樹脂ケース35内の電子部品及び回路基板13の周囲に空隙33が存在するため、電子部品に内部応力が負荷されることを十分に防止でき、これによりリードスイッチ11を含む電子部品の破損や特性変化が防止される。そのため強度や耐熱性を有してリードスイッチ11を含む電子部品の破損や特性変化を防止できる検出装置10を実現することができる。次に、このような検出装置10の製造方法について説明する。この検出装置10を製造するには、図2aに示すように、まずリードスイッチ11を搭載した回路基板13と樹脂ケース35とを準備し、リードスイッチ11を含む電子部品を搭載した回路基板13を樹脂ケース35の収容空間21内に収容する。このとき回路基板13に設けられたスルーホール等に複数のピン25を挿通し、半田固定する。これにより回路基板13と樹脂ケース35の外表面に設けられた端子部27とが接続される。また端子部27にリード線29を接続する。次いで、図2bに示すように、流動性を有する被覆用樹脂組成物41を開口部35aから収容体20の収容空間21内に注入して満たし、リードスイッチ11を含む電子部品及び回路基板13の表面全体に被覆用樹脂組成物41を接触させる。このとき被覆用樹脂組成物41として、後述する充填用樹脂組成物43よりも流動性が高く、樹脂ケース35の収容空間21内で容易に流動するものを用いるため、収容空間21内に満たすことでリードスイッチ11を含む電子部品及び回路基板13の表面全体に容易に接触させることができる。次いで、図2cに示すように、樹脂ケース35の開口部35aから、電子部品及び回路基板13に付着させた後の残りの被覆用樹脂組成物41を排出させる。これにより被覆用樹脂組成物41がリードスイッチ11を含む電子部品及び回路基板13の表面に付着した状態となる。その後、残りの余った被覆用樹脂組成物41を排出することで、収容体20の収容空間21内には空隙部分となる空間が形成される。この状態で開口部35aを下向きにして樹脂ケース35を配置することで、リードスイッチ11を含む電子部品及び回路基板13を複数のピン25により吊り下げた状態にする。そしてリードスイッチ11を含む電子部品及び回路基板13の表面に付着させた被覆用樹脂組成物41を硬化させることで、リードスイッチ11を含む電子部品及び回路基板13を被覆するコーティング樹脂層31とコーティング樹脂層31の周囲の空隙33とを形成する。次いで、図2dに示すように、コーティング樹脂層31及び空隙33を形成した後の樹脂ケース35を、金属筐体37内に収容し、樹脂ケース35の開口部35aを金属筐体37の底部37bに当接させて閉塞する。開口部37aから金属筐体37と樹脂ケース35との間に充填用樹脂組成物43を充填する。このとき開口部35aが底部37bにより閉塞され、更に複数のピン25を貫通させた樹脂ケース35の貫通孔がシールされているため、充填用樹脂組成物43は樹脂ケース35の収容空間21内には殆ど進入しない。このとき、樹脂ケース35の外表面に設けられて複数のピン25が接続された端子部27や端子部とリード線29との接続部分も、充填用樹脂組成物43に浸漬され、リード線29を埋設するように充填用樹脂組成物43を金属筐体37のリード線挿通口37c内にも充填する。その後、充填用樹脂組成物43を硬化することで、金属筐体37と樹脂ケース35との間にポッティング樹脂層39が形成される。これにより、リードスイッチ11及び他の電子部品を搭載した回路基板13が、収容体20内に収容されて密封された検出装置10を製造することができる。このような製造方法によれば、収容体20内に流動性を有する被覆用樹脂組成物41を注入して収容体20内に収容した電子部品及び回路基板13の表面に被覆用樹脂組成物41を付着させ、さらに硬化させてコーティング樹脂層31を形成している。そのため収容体20内に配置された電子部品及び回路基板13の形状に拘わらず、容易に電子部品及び回路基板13の表面全体に被覆用樹脂組成物41を付着させることができ、コーティング樹脂層31により確実に電子部品及び回路基板13を被覆して絶縁することができる。しかも、注入した被覆用樹脂組成物41の残部を収容体20から排出した後、電子部品及び回路基板13の表面全体に被覆した樹脂組成物41を硬化させるため、コーティング樹脂層31の周囲に確実に空隙33を形成することができる。この製造方法では、樹脂ケース35内に開口部35aから電子部品及び回路基板13を収容してコーティング樹脂層31及び空隙33を形成した後、樹脂ケース35の開口部35aを金属筐体37の底部37bに当接させて閉塞し、この状態で金属筐体37と樹脂ケース35との間に流動性を有する充填用樹脂組成物43を充填して硬化させるため、内部に空隙33を形成した状態で樹脂ケース35をポッティング樹脂層39内に埋設することができる。それ故、金属筐体37を用いた検出装置10を容易に製造可能である。なお上記実施形態は本発明の範囲内において適宜変更可能である。例えば上記では検出装置10としてリードスイッチ11を用いた近接センサの例について説明したが、特に限定されず、検出素子に周囲から内部応力が負荷されることで特性が変化したり破損が生じるような検出素子を収容体内に密封して収容するものであれば、上記実施形態と同様に本発明を適用可能である。上記実施形態では、コーティング樹脂層31、樹脂ケース35、ポッティング樹脂層39のそれぞれに耐熱性の高い樹脂を用いたが、高温環境下で使用されない検出装置10ではこれらの樹脂としては特に高い耐熱性を有する樹脂でなくてもよく、各種の樹脂を使用してもよい。そのような場合であっても、検出装置10の周囲の温度変化等により内部構造に膨張などの変化が生じた場合に上記実施形態と同様の作用効果を実現することができる。上記実施形態では、収容体20として、樹脂ケース35、ポッティング樹脂層39及び金属筐体37からなる多重構造の例について説明したが、収容体20として樹脂や金属からなる単層構造の筐体を用いた構成であっても、本発明を適用することが可能である。