搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔が多数形成されたボール搭載マスクであって、前記搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔は、多角形開口であることを特徴とするボール搭載マスク。搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔が多数形成されたボール搭載マスクであって、前記搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔は、八角形開口であることを特徴とするボール搭載マスク。搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔が多数形成されたボール搭載マスクであって、前記搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔は、六角形開口であることを特徴とするボール搭載マスク。搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔が多数形成されたボール搭載マスクであって、前記搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔は、四角形開口であることを特徴とするボール搭載マスク。搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔が多数形成されたボール搭載マスクであって、前記搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔は、三角形開口であることを特徴とするボール搭載マスク。ボール挿入孔の上面側開口部周縁に、R形状加工が施されたボール案内部を形成したことを特徴とする請求項1~請求項5のいずれかに記載のボール搭載マスク。ボール挿入孔の下面側開口部周縁又はボール搭載マスクの下面側に、樹脂、めっき、ハーフエッチングによりフラックスを逃げるための突起又はドット又はリブを形成したことを特徴とする請求項1~請求項5のいずれかに記載のボール搭載マスク。従来のボール搭載マスクのボール挿入孔の開口形状が丸形開口であるため、図12に示すように、導電性ボール6の円弧状の辺と丸形開口4dの円弧状の辺が辺同士で接触することになる。したがって、導電性ボールが傷付き易く、また、導電性ボールを搭載する際、辺同士が接触するため未搭載箇所が発生し、搭載率が低下するという問題があった。また、導電性ボール搭載後、基板からマスクを離す際に導電性ボールがマスクの開口周壁面へ接触し、導電性ボールが基板から離れてしまうという問題があった。この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、ボール挿入孔の開口形状を従来広く用いられている丸形開口から例えば八角形開口や六角形開口のような多角形状に変更して開口面積を大きくし、かつ辺接触から2点接触に変更することにより、ボール搭載率を向上させるようにしたボール搭載マスクを提供するものである。この発明に係るボール搭載マスクにおいては、搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔が多数形成されたものであって、搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔は、多角形開口である。また、搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔は、八角形開口である。また、搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔は、六角形開口である。また、搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔は、四角形開口である。また、搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔は、三角形開口である。また、ボール挿入孔の上面側開口部周縁に、R形状加工が施されたボール案内部を形成したものである。また、ボール挿入孔の下面側開口部周縁又はボール搭載マスクの下面側に、樹脂、めっき、ハーフエッチングによりフラックスを逃げるための突起又はドット又はリブを形成したものである。この発明によれば、ボール挿入孔を多角形開口としたので、丸形開口に比べて開口面積が大きくなり、辺接触から2点接触にしたので、導電性ボールの傷付きが少なくなる。また、導電性ボールを搭載する際、辺同士が接触しないため未搭載箇所の発生が少なくなり、搭載率が向上するという効果が期待できる。また、導電性ボール搭載後、基板からマスクを離す際に導電性ボールがマスクの開口周壁面へ接触し、導電性ボールが基板から離れてしまうという問題も解決することができる効果もある。実施例1.図1はこの発明の実施例1におけるボール搭載マスクを版枠に取り付けた状態を示す斜視図、図2はボール搭載マスク及びボール挿入孔の八角形開口を拡大して示す斜視図、図3はボール搭載マスクのボール挿入孔の八角形開口とそこを通過する導電性ボールとの関係を示す拡大平面図、図4は四角から隅角部を切り取って八角形開口のボール挿入孔を形成する様子を示す平面図、図5は千鳥配列の丸形開口から千鳥配列の四角形開口へ変更した場合の課題を示す平面図、図6は千鳥配列の丸形開口から千鳥配列の八角形開口へ変更して課題を解決した様子を示す平面図である。図1において、1はアルミニウム材料等で四角形の枠状に構成された版枠、2は版枠1の内側に張設されたメッシュ紗からなるスクリーン、3はスクリーン2の中央開口部に接着固定されたボール搭載マスクである。このボール搭載マスク3は、金属からなり、周縁部が接着剤によりスクリーン2に対して接着されている。ボール搭載マスク3には、八角形開口のボール挿入孔4が多数形成されたボール挿入孔集合体5が複数個形成されており、ここでは4個のボール挿入孔集合体5の例を示している。このボール搭載マスク3は、半導体ウエハ等の基板図示せずに対して使用され、基板には多数の電極が設けられており、ボール搭載マスク3の各ボール挿入孔4は基板の各電極に対応している。この発明によるボール搭載マスク3は、図2に示すような構造をしている。すなわち、半導体ウエハ等の基板上の所定位置に重ねて配置されるボール搭載マスク3のボール挿入孔4は、客先から指定される所定の開口寸法を有しているが、従来の丸形開口ではなく、搭載される導電性ボール6の直径よりも若干大きい正八角形開口に形成されている。このようにボール挿入孔4を正八角形開口としたので、ボール搭載マスク3に搭載された導電性ボール6は、図3に示すように、ボール挿入孔4の正八角形開口の互いに隣接する2辺の離れた2箇所で点接触することになる。ここで、ボール挿入孔4を正八角形開口にしたことにより、導電性ボールが引っ掛かることがなくなるので、搭載率が向上するという効果がある。なお、図4に示すように、正四角から隅角部を切り取って正八角形開口のボール挿入孔4を形成するようにしている。したがって、丸形開口に比べて開口面積が大きくなり、しかも辺接触から2点接触にしたので、導電性ボールの傷付きが少なくなる。また、導電性ボールを搭載する際、辺同士が接触しないため、導電性ボールが引っ掛かることがなくなるので、未搭載箇所の発生が少なくなり、搭載率が向上するという効果が期待できる。また、導電性ボール搭載後、基板からマスクを離す際に導電性ボールがマスクの開口周壁面へ接触し、導電性ボールが基板から離れてしまうという問題も解決することができる。また、ボール挿入孔4を正八角形開口としたので、次のような利点がある。例えば、図5abに示すように、千鳥配列の丸形開口から千鳥配列の四角形開口へ変更した場合は、開口接触が発生するという課題が考えられるが、図6abに示すように、千鳥配列の丸形開口から千鳥配列の八角形開口へ変更した場合は、開口接触が発生しないので、開口接触が発生するという課題を解決することができる。実施例2.図7はこの発明の実施例2におけるボール搭載マスクのボール挿入孔の四角形開口とそこを通過する導電性ボールとの関係を示す拡大平面図である。上記実施例1では、四角から隅角部を切り取ることにより、正八角形開口のボール挿入孔4を形成するようにしているが、この実施例2においては、図7に示すように、基本となる正四角形開口のボール挿入孔4aとしている。このような正四角形開口の場合でも、丸形開口に比べて開口面積が大きくなり、しかも辺接触から2点接触にしたので、導電性ボールの傷付きが少なくなる。また、導電性ボールを搭載する際、辺同士が接触しないため、導電性ボールが引っ掛かることがなくなるので、未搭載箇所の発生が少なくなり、搭載率が向上するという効果が期待できる。また、導電性ボール搭載後、基板からマスクを離す際に導電性ボールがマスクの開口周壁面へ接触し、導電性ボールが基板から離れてしまうという問題も解決することができる。実施例3.図8はボール搭載マスクのボール挿入孔の六角形開口とそこを通過する導電性ボールとの関係を示す拡大平面図、図9は三角から角部を切り取って六角形開口のボール挿入孔を形成する様子を示す平面図である。この実施例3においては、ボール搭載マスク3のボール挿入孔4bの開口形状を、正六角形開口に形成している。このようにボール挿入孔4bを正六角形開口としたので、ボール搭載マスク3に搭載された導電性ボール6は、図8に示すように、ボール挿入孔4bの正六角形開口の互いに隣接する2辺の離れた2箇所で点接触することになる。なお、図9に示すように、正三角から角部を切り取って正六角形開口のボール挿入孔4bを形成するようにしている。したがって、丸形開口に比べて開口面積が大きくなり、しかも辺接触から2点接触にしたので、導電性ボールの傷付きが少なくなる。また、導電性ボールを搭載する際、辺同士が接触しないため、導電性ボールが引っ掛かることがなくなるので、未搭載箇所の発生が少なくなり、搭載率が向上するという効果が期待できる。また、導電性ボール搭載後、基板からマスクを離す際に導電性ボールがマスクの開口周壁面へ接触し、導電性ボールが基板から離れてしまうという問題も解決することができる。実施例4.図10はこの発明の実施例4におけるボール搭載マスクのボール挿入孔の三角形開口とそこを通過する導電性ボールとの関係を示す拡大平面図である。上記実施例3では、三角から角部を切り取ることにより、正六角形開口のボール挿入孔4bを形成するようにしているが、この実施例4においては、図10に示すように、基本となる正三角形開口のボール挿入孔4cとしている。このような正三角形開口の場合でも、丸形開口に比べて開口面積が大きくなり、しかも辺接触から2点接触にしたので、導電性ボールの傷付きが少なくなる。また、導電性ボールを搭載する際、辺同士が接触しないため、導電性ボールが引っ掛かることがなくなるので、未搭載箇所の発生が少なくなり、搭載率が向上するという効果が期待できる。また、導電性ボール搭載後、基板からマスクを離す際に導電性ボールがマスクの開口周壁面へ接触し、導電性ボールが基板から離れてしまうという問題も解決することができる。実施例5.上記実施例1~4では、ボール挿入孔をそれぞれ正八角形開口4、正四角形開口4a、正六角形開口4b、正三角形開口4cとしているが、一つのボール搭載マスク3に複数のボール挿入孔4~4cを適宜混在させて配置しても良い。実施例6.図11はこの発明の実施例6におけるボール搭載マスクのボール挿入孔を示す拡大断面図である。このボール搭載マスク3は、八角形開口又は四角形開口又は六角形開口又は三角形開口のボール挿入孔4~4cの上面側開口部周縁には、めっきのサイドスプレット現象によるR形状加工が施されたボール案内部7が形成されている。また、ボール挿入孔4~4cの下面側開口部周縁又はボール搭載マスク3の下面側には、樹脂、めっき、ハーフエッチング等によりフラックスを逃げるための突起又はドット又はリブ8が形成されている。