"先細な先端形状を有する第1先端部と、該第1先端部の基端側から延び、前記第1先端部の径と比して大きい径を有する第1フランジ部と、該第1フランジ部の端部であって、前記第1先端部の連結側と異なる端部から延び、前記第1フランジ部の径と比して小さい径を有する第1ボス部と、該第1ボス部の端部であって、前記第1フランジ部の連結側と異なる端部から延び、前記第1ボス部の径と比して小さい径を有する第1基端部とを同軸上に有する導電性の第1接触部材と、先細な先端形状を有する第2先端部と、該第2先端部の基端側から延び、前記第1基端部の径と略同一の径を有する第2ボス部とを同軸上に有する導電性の第2接触部材と、前記第1基端部の径よりも大きい内径で所定ピッチに巻回される粗巻き部と、前記第2ボス部の径と略等しい内径で密着巻きに巻回される密着巻き部とを有し、前記粗巻き部の端部が前記第1ボス部に取り付けられ、前記密着巻き部の端部が第2ボス部に取り付けられて前記第1および第2接触部材を同軸的に連結するコイルばねと、を備え、前記第1基端部は、軸線方向と平行であり、少なくとも前記第2接触部材に近づく方向へ所定の大きさ以上の荷重を受けた場合、前記密着巻き部と接触することを特徴とするコンタクトプローブ。前記第1基端部は、前記第1ボス部との連結側と異なる先端部が、R面取りされていることを特徴とする請求項1に記載のコンタクトプローブ。前記第1フランジ部は、前記第1先端部に連なる側の端部がテーパ状をなすことを特徴とする請求項1または2に記載のコンタクトプローブ。前記コイルばねは、前記粗巻き部から前記密着巻き部に向かって段階的に縮径して巻回されてテーパ状をなす連結部を有することを特徴とする請求項1~3のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。請求項1または2に記載の複数のコンタクトプローブと、前記コンタクトプローブを保持する保持部と、を備えたことを特徴とするプローブユニット。前記第1フランジ部は、前記第1先端部に連なる側の端部がテーパ状をなし、前記保持部は、前記第1フランジ部の前記テーパ状に対応した形状をなす第1テーパ部を有することを特徴とする請求項5に記載のプローブユニット。前記保持部は、前記粗巻き部の径より大きい大径部と、前記粗巻き部の径より小さく、かつ前記密着巻き部の径より大きい小径部と、を有することを特徴とする請求項5または6に記載のプローブユニット。前記コイルばねは、前記粗巻き部から前記密着巻き部に向かって段階的に縮径して巻回されたテーパ状をなし、前記保持部は、大径部と小径部との間に、前記コイルばねの前記テーパ状に対応したテーパ状をなす第2テーパ部を有することを特徴とする請求項7に記載のプローブユニット。前記第2先端部は、前記第2ボス部と連結する端部側に、先端側の径と比して大きい径を有する第2フランジ部を有し、前記第2フランジ部は、前記先端側の端部がテーパ状をなし、前記保持部は、前記第2フランジ部の前記テーパ状に対応した形状をなす第3テーパ部を有することを特徴とする請求項5~8のいずれか一つに記載のプローブユニット。しかしながら、特許文献1が開示する従来のコンタクトプローブでは、圧縮ばねが所定ピッチ粗巻きで巻回されており、線材の長さによってインダクタンスが増大し、接触対象との間で導通不良を生じるおそれがあった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、接触対象との間で確実な導通を得ることができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるコンタクトプローブは、先細な先端形状を有する第1先端部と、該第1先端部の基端側から延び、前記第1先端部の径と比して大きい径を有する第1フランジ部と、該第1フランジ部の端部であって、前記第1先端部の連結側と異なる端部から延び、前記第1フランジ部の径と比して小さい径を有する第1ボス部と、該第1ボス部の端部であって、前記第1フランジ部の連結側と異なる端部から延び、前記第1ボス部の径と比して小さい径を有する第1基端部とを同軸上に有する導電性の第1接触部材と、先細な先端形状を有する第2先端部と、該第2先端部の基端側から延び、前記第1基端部の径と略同一の径を有する第2ボス部とを同軸上に有する導電性の第2接触部材と、前記第1基端部の径よりも大きい内径で所定ピッチに巻回される粗巻き部と、前記第2ボス部の径と略等しい内径で密着巻きに巻回される密着巻き部とを有し、前記粗巻き部の端部が前記第1ボス部に取り付けられ、前記密着巻き部の端部が第2ボス部に取り付けられて前記第1および第2接触部材を同軸的に連結するコイルばねと、を備え、前記第1基端部は、軸線方向と平行であり、少なくとも前記第2接触部材に近づく方向へ所定の大きさ以上の荷重を受けた場合、前記密着巻き部と接触することを特徴とする。また、本発明にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記第1基端部は、前記第1ボス部との連結側と異なる先端部が、R面取りされていることを特徴とする。また、本発明にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記第1フランジ部は、前記第1先端部に連なる側の端部がテーパ状をなすことを特徴とする。また、本発明にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記コイルばねは、前記粗巻き部から前記密着巻き部に向かって段階的に縮径して巻回されてテーパ状をなす連結部を有することを特徴とする。また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明にかかる複数のコンタクトプローブと、前記コンタクトプローブを保持する保持部と、を備えたことを特徴とする。また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記第1フランジ部は、前記第1先端部に連なる側の端部がテーパ状をなし、前記保持部は、前記第1フランジ部の前記テーパ状に対応した形状をなす第1テーパ部を有することを特徴とする。また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記保持部は、前記粗巻き部の径より大きい大径部と、前記粗巻き部の径より小さく、かつ前記密着巻き部の径より大きい小径部と、を有することを特徴とする。また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記コイルばねは、前記粗巻き部から前記密着巻き部に向かって段階的に縮径して巻回されたテーパ状をなし、前記保持部は、大径部と小径部との間に、前記コイルばねの前記テーパ状に対応したテーパ状をなす第2テーパ部を有することを特徴とする。また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記第2先端部は、前記第2ボス部と連結する端部側に、先端側の径と比して大きい径を有する第2フランジ部を有し、前記第2フランジ部は、前記先端側の端部がテーパ状をなし、前記保持部は、前記第2フランジ部の前記テーパ状に対応した形状をなす第3テーパ部を有することを特徴とする。本発明にかかるコンタクトプローブおよびプローブユニットは、コイルばねの内径を変化させて導通時のみに第1プランジャの基端部とコイルばねの密着巻き部とが接触し、粗巻き部と基端部とが接触しないようにしたので、一段と確実な導通を得ることができるという効果を奏する。以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態1にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。図1に示すプローブユニット1は、検査対象物である半導体集積回路100の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路100と半導体集積回路100へ検査用信号を出力する回路基板200との間を電気的に接続する装置である。プローブユニット1は、長手方向の両端で互いに異なる2つの被接触体である半導体集積回路100および回路基板200に接触する導電性のコンタクトプローブ2以下、単にプローブ2というと、複数のプローブ2を所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダ3と、プローブホルダ3の周囲に設けられ、検査の際に複数のプローブ2と接触する半導体集積回路100の位置ずれが生じるのを抑制するホルダ部材4と、を有する。図2は、プローブホルダ3に収容されるプローブ2の詳細な構成を示す図である。図2に示すプローブ2は、導電性材料を用いて形成される。プローブ2は、半導体集積回路100の検査を行なうときに、その半導体集積回路100の接続用電極に接触する第1プランジャ21第1接触部材と、検査回路を備えた回路基板200の電極に接触する第2プランジャ22第2接触部材と、第1プランジャ21と第2プランジャ22との間に設けられて2つの第1プランジャ21および第2プランジャ22を伸縮自在に連結するコイルばね23とを備える。プローブ2を構成する第1プランジャ21および第2プランジャ22、ならびにコイルばね23は同一の軸線を有している。プローブ2は、半導体集積回路100をコンタクトさせた際に、コイルばね23が軸線方向に伸縮することによって半導体集積回路100の接続用電極への衝撃を和らげるとともに、半導体集積回路100および回路基板200に荷重を加える。第1プランジャ21は、先細な先端形状をなし、複数の爪部21bを有する先端部21a第1先端部と、先端部21aの基端側から延び、先端部21aの径と比して大きい径を有するフランジ部21c第1フランジ部と、フランジ部21cの先端部21aに連なる側と異なる端部から延び、フランジ部21cの径と比して小さい径を有するボス部21d第1ボス部と、ボス部21dのフランジ部21cの連結側と異なる端部から延び、ボス部21dの径と比して小さい径を有する基端部21e第1基端部とを同軸上に有する。フランジ部21cは、先端部21a側の端部がテーパ状をなしている。また、基端部21eは、先端がR面取りされた形状をなす。第2プランジャ22は、先細な先端形状を有する先端部22aと、先端部22aの基端側から延び、先端部22aの径と比して大きい径を有するフランジ部22bと、フランジ部22bの先端部22aに連なる側と異なる端部から延び、基端部21eの径と略同一の径を有するボス部22c第2ボス部とを同軸上に有する。フランジ部22bは、先端部22a側の端部がテーパ状をなしている。この第2プランジャ22は、コイルばね23の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、コイルばね23の弾性力によって回路基板200方向に付勢され、回路基板200の電極と接触する。なお、第2先端部は、先端部22aとフランジ部22bとに対応する。コイルばね23は、第1プランジャ21側が基端部21eの径以上の内径で所定ピッチに巻回された粗巻き部23aである一方、第2プランジャ22側がボス部22cの径と略同一の内径で巻回された密着巻き部23bである。粗巻き部23aと密着巻き部23bとを連結する連結部23cは、粗巻き部23aから密着巻き部23bに向かって段階的に内径が縮径して巻回された形状をなす。粗巻き部23aの端部は、例えばボス部21dと略等しい内径の場合、ボス部21dに圧入されて、フランジ部21cに当接している。一方、密着巻き部23bの端部は、ボス部22cに圧入され、フランジ部22bに当接している。なお、粗巻き部23aの内径は、フランジ部21cに当接可能な長さであればよい。また、第1プランジャ21および第2プランジャ22とコイルばね23とは、半田付けによって接合されていてもよい。連結部23cは、密着巻きで巻回されていてもよく、所定ピッチで巻回されていてもよい。コイルばね23に用いられる線材は、所定荷重が加わったときの粗巻き部23aの縮み量が、初期荷重が加わったとき、例えば、プローブ2がプローブホルダ3に収容された状態図1参照における基端部21eと密着巻き部23bとの最短距離より大きくなるようなばね特性ストロークを有する導電性の金属が用いられる。このばね特性を有するコイルばね23を用いることによって、プローブ2に所定荷重を加えた場合に基端部21eを密着巻き部23b内に摺接させ、基端部21eと密着巻き部23bとの間の電気的導通が可能となる。プローブホルダ3は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成され、図2の上面側に位置する第1部材31と下面側に位置する第2部材32とが積層されて成る。第1部材31および第2部材32には、複数のプローブ2を収容するための保持部としてのホルダ孔33および34が同数ずつ形成され、プローブ2を収容するホルダ孔33および34は、互いの軸線が一致するように形成されている。ホルダ孔33および34の形成位置は、半導体集積回路100の配線パターンに応じて定められる。ホルダ孔33および34は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔33は、プローブホルダ3の上端面に開口を有する小径部33aと、この小径部33aよりも径が大きい大径部33bと、小径部33aと大径部33bとを連結し、フランジ部21cのテーパ形状に対応した形状をなすテーパ部33c第1テーパ部とからなる。小径部33aは、大径部33bの径と比して小さく、かつ先端部21aの径と比して若干大きい径である。大径部33bは、コイルばね23の粗巻き部23aおよび/またはフランジ部21cと比して若干大きい径である。他方、ホルダ孔34は、プローブホルダ3の下端面に開口を有する小径部34aと、この小径部34aよりも径が大きい中径部34bと、この中径部34bよりも径が大きく、大径部33bと等しい径の大径部34cと、小径部34aと中径部34bとを連結し、第2フランジ部22bのテーパ形状に対応したテーパ状をなすテーパ部34d第3テーパ部と、中径部34bと大径部34cとを連結し、コイルばね23の連結部23cのテーパ形状に対応した形状をなすテーパ部34e第2テーパ部とからなる。小径部34aは、中径部34bの径と比して小さく、かつ先端部22aと比して若干大きい径である。また、中径部34bは、大径部34cの径と比して小さく、かつコイルばね23の密着巻き部23bおよび/またはフランジ部22bの径と比して若干大きい径である。大径部34cは、大径部33bと同等の径である。第1プランジャ21のフランジ部21cは、ホルダ孔33のテーパ部33cに当接することにより、プローブ2のプローブホルダ3からの抜止機能を有する。また、第2プランジャ22のフランジ部22bは、ホルダ孔34のテーパ部34dに当接することにより、プローブ2のプローブホルダ3からの抜止機能を有する。なお、ホルダ孔33,34の各境界壁面は、フランジ部21c,22b、コイルばね23の径にそれぞれ対応した段付き形状でもよい。図3は、プローブホルダ3を用いた半導体集積回路100の検査時の状態を示す図である。半導体集積回路100の検査時には、半導体集積回路100からの接触荷重により、コイルばね23は長手方向に沿って圧縮された状態となる。コイルばね23が圧縮されると、図3に示すように、第1プランジャ21の基端部21eは、密着巻き部23b内に進入し、密着巻き部23bの内周側と摺接する。この際には、第1プランジャ21の軸線が大きくぶれることはないため、基端部21eと密着巻き部23bの内周との摺接が安定するとともに、密着巻き部23bがわずかに蛇行するため、基端部21eとコイルばね23との接触抵抗が安定し、確実な導通が得られる。また、爪部21bの先端が先細に形成されているため、接続用電極101の表面に酸化皮膜が形成されている場合であっても酸化皮膜を突き破り、爪部21bの先端を接続用電極101と直接接触させることができる。検査時に回路基板200から半導体集積回路100に供給される検査用信号は、回路基板200の電極201からプローブ2の第2プランジャ22、密着巻き部23b、第1プランジャ21を経由して半導体集積回路100の接続用電極101へ到達する。このように、プローブ2では、第1プランジャ21と第2プランジャ22が密着巻き部23bを介して導通するため、電気信号の導通経路を最小にすることができる。したがって、検査時に粗巻き部23aに信号が流れるのを防止し、インダクタンス及び抵抗の低減および安定化を図ることができる。上述した実施の形態1によれば、粗巻き部の内径に対して径の小さい基端部と、この基端部と内径がほぼ等しい、若しくは小さい内径で巻回される密着巻き部とが接触して導通するとともに、粗巻き部には信号が導通し難い構成となっているため、回路基板と半導体集積回路との間に電気信号を確実に流し、検査の精度を維持することができる。加えて、第1基端部の先端がR面取りされた形状をなすことによって、基端部は、コイルばねの連結部と当接した際に、進行方向を妨げられることなく密着巻き部に挿通することができる。また、各フランジ部の各先端部側の端部およびホルダ孔の大径部中径部と小径部との各境界壁面がテーパ状をなすことで、プローブをホルダに取り付けた場合の第1プランジャ21の軸線方向と垂直な方向の位置決めの効果を奏する。なお、基端部21eは、ボス部21dとの連結部分近傍において、ボス部21dに近づくに従って段階的または連続的に径が拡径され、連結側の端部がボス部21dの径と同等となってボス部と連結されてもよい。また、第1先端部は、複数の爪部を有するものとして説明したが、接触対象物の形状によって1つの頂点を有する錘状をなしてもよく、端部が第1先端部の長手方向に対して垂直な平面をなしてもよい。接触対象物の形状によって対応可能であり、第2先端部の端部もまた同様である。なお、第2先端部は、先端部22aおよびフランジ部22bであるものとして説明したが、図1に示すようなプローブユニット1の一部として取り付けられる場合、第2先端部は、フランジ部22bを有しない構成であってもよく、第2プランジャ22を有しない構成として密着巻き部23bを直接回路基板200の電極201に接触させてもよい。この場合、密着巻き部23bの回路基板200と接触する側の端部を先細のテーパ形状をなすものとしてもよい。実施の形態2図4は、本発明の実施の形態2にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。なお、図1等で上述したプローブユニット1と同じ構成要素には同じ符号を付してある。図4に示すプローブ5は、プローブホルダ6によって保持され、実施の形態1と同様、導電性材料を用いて形成される。プローブ5は、図1に示す半導体集積回路100の検査を行なうときにその半導体集積回路100の接続用電極に接触する第1プランジャ21第1接触部材と、検査回路を備えた回路基板200の電極に接触する第2プランジャ51第2接触部材と、第1プランジャ21と第2プランジャ51との間に設けられて2つの第1プランジャ21および第2プランジャ51を伸縮自在に連結するコイルばね23とを備える。プローブ5を構成する第1プランジャ21および第2プランジャ51、ならびにコイルばね23は同一の軸線を有している。プローブ5は、半導体集積回路100をコンタクトさせた際に、コイルばね23が軸線方向に伸縮することによって半導体集積回路100の接続用電極への衝撃を和らげるとともに、半導体集積回路100および回路基板200に荷重を加える。第2プランジャ51は、先細な先端形状を有する先端部51aと、先端部51aの基端側から延び、基端部21eの径と略同一の径を有するボス部51b第2ボス部とを同軸上に有する。この第2プランジャ51は、コイルばね23の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、コイルばね23の弾性力によって回路基板200方向に付勢され、回路基板200の電極と接触する。コイルばね23は、第1プランジャ21側がボス部21dの径以上の内径で所定ピッチに巻回された粗巻き部23aである一方、第2プランジャ51側がボス部51bの径と略同一の内径で巻回された密着巻き部23bである。粗巻き部23aと密着巻き部23bとを連結する連結部23cは、粗巻き部23aから密着巻き部23bに向かって段階的に内径が縮径して巻回された形状をなす。粗巻き部23aの端部は、ボス部21dに圧入されて、フランジ部21cに当接している。一方、密着巻き部23bの端部は、ボス部51bに圧入され、先端部51aに当接している。なお、粗巻き部23aの内径は、フランジ部21cに当接可能な長さであればよい。また、第1プランジャ21および第2プランジャ51とコイルばね23とは、半田付けによって接合されていてもよい。プローブホルダ6は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成され、図4の上面側に位置する第1部材31と下面側に位置する第2部材61とが積層されて成る。第1部材31および第2部材61には、複数のプローブ5を収容するための保持部としてのホルダ孔33および62が同数ずつ形成され、プローブ5を収容するホルダ孔33および62は、互いの軸線が一致するように形成されている。ホルダ孔33および62の形成位置は、半導体集積回路100の配線パターンに応じて定められる。ホルダ孔62は、プローブホルダ6の下端面に開口を有する小径部62aと、この小径部62aよりも径が大きい大径部62bと、小径部62aと大径部62bとを連結し、コイルばね23の連結部23cのテーパ形状に対応したテーパ状をなすテーパ部62c第2テーパ部とからなる。小径部62aは、粗巻き部23a大径部62bの径と比して小さく、かつ先端部51aまたは密着巻き部23bの径と比して若干大きい径である。大径部62bは、大径部33bと同等の径である。実施の形態1と同様、第1プランジャ21のフランジ部21cは、ホルダ孔33のテーパ部33cに当接することにより、プローブ5のプローブホルダ6からの抜止機能を有する。また、プローブ5は、コイルばね23の連結部23cがホルダ孔62のテーパ部62cに当接することにより、プローブ5のプローブホルダ6からの抜止機能を有する。なお、ホルダ孔33,62の各境界壁面は、フランジ部21c、コイルばね23の径にそれぞれ対応した段付き形状でもよい。図5は、プローブホルダ6を用いた半導体集積回路100の検査時の状態を示す図である。半導体集積回路100の検査時には、半導体集積回路100からの接触荷重により、コイルばね23は長手方向に沿って圧縮された状態となる。コイルばね23が圧縮されると、図5に示すように、第1プランジャ21の基端部21eは、密着巻き部23b内に進入し、密着巻き部23bの内周側と摺接する。この際には、第1プランジャ21の軸線が大きくぶれることはないため、基端部21eとコイルばね23との接触抵抗が安定し、確実な電気導通が得られる。検査時に回路基板200から半導体集積回路100に供給される検査用信号は、回路基板200の電極201からプローブ5の第2プランジャ51、密着巻き部23b、第1プランジャ21を経由して半導体集積回路100の接続用電極101へ到達する。このように、プローブ5では、第1プランジャ21と第2プランジャ51が密着巻き部23bを介して導通するため、電気信号の導通経路を最小にすることができる。したがって、検査時に粗巻き部23aに信号が流れるのを防止し、インダクタンス及び抵抗の低減および安定化を図ることができる。上述した実施の形態2によれば、実施の形態1と同様、粗巻き部の内径に対して径の小さい基端部と、この基端部と内径がほぼ等しい内径で巻回される密着巻き部とが接触して導通するとともに、粗巻き部には信号が導通し難い構成となっているため、回路基板と半導体集積回路との間に電気信号を確実に流し、検査の精度を維持することができる。加えて、第1基端部の先端がR面取りされた形状をなすことによって、基端部は、コイルばねの連結部と当接した際に、進行方向を妨げられることなく密着巻き部に挿通することができる。さらに、コイルばねの連結部がプローブホルダのテーパ部に当接することによって、プローブのプローブホルダからの抜止機能を有するとともに、第2プランジャの構成を簡易なものとし、実施の形態1の構成と比してホルダ孔の段付き形状の形成工程を削減して、製造にかかるコスト等を減少させることができる。なお、上述した実施の形態1,2において、プローブホルダの第2部材に形成されたテーパ部によってプローブの抜止機能を有していれば、第1部材がテーパ部段付き形状を有さない大径部のみの構成とすることも可能である。"