複数の単位基板に区画されるパネル基板を提供するステップと、前記パネル基板に固有番号を付与するステップと、前記複数の単位基板に第1工程を行い、前記各単位基板が不良であるか否かを検査するステップと、前記第1工程の検査結果を前記固有番号とマッチングして検査データを生成するステップと、前記複数の単位基板に第2工程を行い、前記検査データに基づいて前記第1工程で良好判定を受けた単位基板に対して選別的に不良であるか否かを検査するステップと、前記第2工程の検査結果を前記検査データに追加するステップと、を含む基板不良検査方法。前記第1工程検査ステップ及び前記第2工程検査ステップのうち少なくともいずれか一つが、前記単位基板の一面を検査するステップと、前記一面の検査で良好判定を受けた単位基板に対して選別的に単位基板の他面を検査するステップと、前記単位基板の各面の検査結果をまとめて前記単位基板に関する検査結果を生成するステップと、を含む請求項1に記載の基板不良検査方法。前記固有番号付与ステップが、前記パネル基板に前記固有番号を表示するステップを含み、前記第1工程検査ステップ及び前記第2工程検査ステップが、前記パネル基板から前記固有番号を認識するステップを含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板不良検査方法。前記第1工程及び第2工程のうち少なくともいずれか一つが、前記パネル基板に回路層を積層する工程を含み、前記回路層の積層後に、前記固有番号はX線装置により認識することを特徴とする請求項3に記載の基板不良検査方法。前記固有番号表示ステップが、前記パネル基板に、前記固有番号に対応するバーコードを表示するステップを含むことを特徴とする請求項3に記載の基板不良検査方法。前記検査データで不良と表示された単位基板にマーキングするステップをさらに含む請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の基板不良検査方法。需要先に前記パネル基板と前記検査データとをともに提供するステップをさらに含む請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の基板不良検査方法。前記検査データに、不良が発生された工程及び不良内訳を格納するステップをさらに含む請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の基板不良検査方法。前記第2工程が、前記検査データに基づいて前記第1工程で良好判定を受けた単位基板に対して選別的に行われることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の基板不良検査方法。本発明は、基板の不良に関する情報を効率的に管理し活用する基板不良検査方法を提供することを目的とする。本発明の一側面によれば、複数の単位基板に区画されるパネル基板を提供するステップと、上記パネル基板に固有番号を付与するステップと、上記複数の単位基板に第1工程を行い、上記各単位基板が不良であるか否かを検査するステップと、上記第1工程の検査結果を上記固有番号とマッチングして検査データを生成するステップと、上記複数の単位基板に第2工程を行い、上記検査データに基づいて上記第1工程で良好判定を受けた単位基板に対して選別的に不良であるか否かを検査するステップと、上記第2工程の検査結果を上記検査データに追加するステップと、を含む基板不良検査方法が提供される。上記第1工程検査ステップ及び上記第2工程検査ステップのうち少なくともいずれか一つは、上記単位基板の一面をそれぞれ検査するステップと、上記一面の検査で良好判定を受けた単位基板に対して選別的に単位基板の他面を検査するステップと、上記単位基板の各面についての検査結果をまとめて上記単位基板の検査結果を生成するステップと、を含むことができる。上記固有番号付与ステップは、上記パネル基板に上記固有番号を表示するステップを含み、上記第1工程検査ステップ及び上記第2工程検査ステップは、上記パネル基板から上記固有番号を認識するステップを含むことができる。上記第1工程及び第2工程のうち少なくともいずれか一つは、上記パネル基板に回路層を積層する工程を含み、上記回路層を積層した後には上記固有番号をX線X-ray装置により認識することが可能である。上記固有番号表示ステップは、上記パネル基板に上記固有番号に対応するバーコードを表示するステップを含むことができる。上記検査データで不良と表示された単位基板にマーキングMarkingするステップをさらに含むことができる。需要先に、上記パネル基板と上記検査データをともに提供するステップをさらに含むことができる。上記検査データに、不良の発生された工程及び不良内訳を格納するステップを含むことができる。上記第2工程は、上記検査データに基づいて上記第1工程で良好判定を受けた単位基板に対してのみ選別的に行われることができる。本発明によれば、基板の不良情報を効率的に活用して検査及び製造工程の効率性を高めることができる。また、基板の不良情報に関する管理が安定的に行われるため、基板の不良情報を不良の原因分析などに必要な基礎データとして活用することができる。また、多層基板における内層回路の不良情報も容易に確認することができる。以下で、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明の一実施例に係る基板不良検査方法を示す順序図であり、図2は、本発明の一実施例に係る基板不良検査方法を適用した回路基板の製造工程を示す概念図である。本発明の一実施例に係る基板不良検査方法は、パネル基板提供ステップS110と、固有番号付与ステップS120と、第1工程検査ステップS130と、検査データ生成ステップS140と、第2工程検査ステップS150と、検査データ追加ステップS160と、を含む。パネル基板提供ステップS110では、複数の単位基板15に区画されるパネル基板10を提供する。基板の製造工程においては、複数の基板を同時に製造するために複数の単位基板15で形成されたパネル基板10単位で製造工程を行う。図3は、本発明の一実施例に係る基板不良検査方法におけるパネル基板10を示す図面である。図3に示すように、本実施例でパネル基板10の内側には複数の単位基板15がマトリックス形態に配列されている。そして、パネル基板10の縁部分には製造工程後には除去されるダミー領域が形成されている。固有番号付与ステップS120では、パネル基板10に固有番号を付与する。固有番号は、製造工程及び後のステップにおいて、パネル基板10を区分して認識するための表示であって、数字、文字及び記号などの組み合せで構成されることができる。特に、本実施例では、製造工程の時間的、空間的な区分もできるように、固有番号にロット番号を含めてもよい。このとき、パネル基板10に付与された固有番号はパネル基板10に表示され、後の検査ステップ及び製造工程でパネル基板10から直接認識することができる。図3に示すように、本実施例では、固有番号に対応するバーコード11をパネル基板10にレーザで刻印して表示する。しかし、バーコード11の表示は、レーザ刻印に限定されず、エッチングやバーコード11の付着など様々な方法により行われることができる。また、バーコード11以外にもRFIDなどのような公知の表示手段を用いてパネル基板10に固有番号を表示することができる。第1工程検査ステップS130では、第1工程の行われた各単位基板15が不良であるか否かを検査する。図2に示すように、本実施例では、第1工程として第1回路層13を積層する工程を行う。そして、第1回路層13が不良であるか否かを視認vision検査または電気的検査により確認する。このとき、固有番号を認識してパネル基板10を区分することができる。特に、本実施例では、X線X-ray装置を用いてパネル基板10の内部12に形成された固有番号も認識することができる。図4は、本発明の一実施例に係る基板不良検査方法における固有番号認識を説明するための図面である。本実施例では、パネル基板10のダミー領域にバーコード11を刻印して形成し、第1回路層13を積層するため、バーコード11は第1回路層13により遮られることになる。このため、本実施例ではX線X-ray装置を用いてパネル基板10の内部に位置したバーコード11を認識することになる。また、本実施例の第1工程または後述する第2工程が単位基板15の両面に行われる工程である場合は、単位基板15の両面のうち、先ず一面を検査し、検査結果を他面検査に反映することができる。具体的に、単位基板15の一面を検査した後、その一面の検査で良好判定を受けた単位基板15に対してのみ選別的に単位基板15の他面を検査するので、重複する検査を防止することができる。そして、パネル基板10において、単位基板15の両面の位置をマッチングすることにより、単位基板の各面についての検査結果をまとめて単位基板15が不良であるか否かを判定して一つの情報にまとめることができる。検査データ生成ステップS140では、第1工程の検査結果を固有番号とマッチングして検査データを生成する。図2に示すように、本実施例では、検査したパネル基板10の固有番号と第1工程検査結果とをサーバに送って検査データを生成する。このとき、本実施例では不良の発生された工程に関する情報及び不良内訳をともにサーバに送り、検査データに不良発生工程及び不良内訳をともに格納することができる。これにより、基板の不良情報に関する管理が安定的に行われ、基板の不良情報を用いて不良の原因分析などに必要な基礎データとして活用することもできる。第2工程検査ステップS150では、第2工程の行われた複数の単位基板15のうち第1工程で良好判定を受けた単位基板15に対して選別的に不良であるか否かを検査する。すなわち、既に不良と確認された単位基板15については検査工程を行わないため、重複する検査による時間や費用の無駄使いを防止する。このとき、単位基板15の不良に関する情報は検査データから確認する。これにより、多層基板における内層回路に関する不良情報も容易に確認することができる。図2に示すように、本実施例では、サーバに格納された検査データを確認し、既に不良と判定された単位基板15を選別する。また、本実施例では、第2工程が単位基板15に対して選別的に行われ得る場合は、第2工程も検査データに基づいて第1工程で良好判定を受けた単位基板15にのみ選別的に行われることができる。したがって、本実施例では基板の不良情報を効率的に活用して検査及び製造工程の効率性を大きく高めることができる。検査データ追加ステップS160では、第2工程の検査結果を固有番号とマッチングして検査データに追加する。図2に示すように、本実施例では、検査したパネル基板10の固有番号と第2工程の検査結果とをサーバに送り、検査データに第2工程の検査結果を追加する。一方、本実施例では第1工程及び第2工程からなる基板の製造工程を例示的に説明したが、工程の数が追加されると、追加される工程では先行の検査結果を活用することができ、追加された工程の検査結果も持続的に検査データに追加されることができる。また、本実施例では基板の製造工程の終了後、検査データで不良と表示された単位基板15にマーキングし、最終的に単位基板15が不良であるか否かを表示することができる。そして、パネル基板10が製品として供給される需要先に、パネル基板10と検査データとをともに提供し、需要先でパネル基板10のうち不良の単位基板15に関する情報を容易に確認できるようにする。このとき、パネル基板10における不良単位基板15のマーキングは省略され、検査データのみ送り、マーキングに必要とされる費用及び時間を低減することもできる。上記では、本発明の実施例を参照して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば下記の特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できよう。上述した実施例以外の多くの実施例が本発明の特許請求範囲内に存在する。