"複数の端子を含む端子部が設置される回路基板と、前記回路基板に設置され、前記端子部に接続される高周波回路と、前記端子部の端子間を接続するコンデンサーと、を含み、前記コンデンサーで接続される前記端子部が前記高周波回路のアンテナであることを特徴とする無線通信装置。複数の端子を含む第1端子部が設置される第1回路基板と、前記第1回路基板に設置され、前記第1端子部に接続される高周波回路と、複数の端子を含む第2端子部が設置される第2回路基板と、前記第1端子部と前記第2端子部とを接続する導通部と、を含み、前記第1端子部と前記第2端子部とのうち少なくとも一方の前記端子部に含まれる複数の端子間はコンデンサーを介して接続され、前記第1端子部及び前記第2端子部は、前記高周波回路のアンテナであることを特徴とする無線通信装置。請求項1又は2に記載の無線通信装置において、前記アンテナは、少なくとも第1アンテナと第2アンテナとを含み、前記第1アンテナと前記第2アンテナとは、互いに略直交する方向に位置することを特徴とする無線通信装置。請求項3に記載の無線通信装置において、前記第1アンテナと前記第2アンテナとは、互いに異なる周波数の通信に使用することを特徴とする無線通信装置。請求項1又は2に記載の無線通信装置において、前記アンテナは、少なくとも第1アンテナと第2アンテナとを含み、前記第1アンテナは、第1の周波数の通信に使用し、前記第2アンテナは、前記第1アンテナよりも前記端子部の長さが短く、かつ、前記第1の周波数よりも高い第2の周波数の通信に使用することを特徴とする無線通信装置。請求項1~5のいずれか一項に記載の無線通信装置において、前記端子部は、前記回路基板の両面に分けて配置する、又は同一面に配置する、ことを特徴とする無線通信装置。請求項6に記載の無線通信装置において、前記アンテナは、ダイポールアンテナであることを特徴とする無線通信装置。請求項6に記載の無線通信装置において、前記アンテナは、ダイバーシティーアンテナであることを特徴とする無線通信装置。請求項1~8のいずれか一項に記載の無線通信装置において、前記第2回路基板に設置され、かつ、前記第2端子部に接続される第1内部回路と、前記第1回路基板に設置され、かつ、前記第1端子部に接続され、かつ、直流信号又は低周波信号が出力される第2内部回路と、を含み、一端が前記第2端子部に接続され、他端が前記第1内部回路に接続される第1高周波遮断素子と、一端が前記第1端子部に接続され、他端が前記第2内部回路に接続される第2高周波遮断素子との、少なくとも一方をさらに含むことを特徴とする無線通信装置。請求項9に記載の無線通信装置において、前記第1及び第2高周波遮断素子は、インダクタンス素子であることを特徴とする無線通信装置。請求項9に記載の無線通信装置において、前記第1及び第2高周波遮断素子は、抵抗素子であることを特徴とする無線通信装置。請求項9~11のいずれか一項に記載の無線通信装置において、前記第1内部回路は、表示部であり、前記第2内部回路は、信号処理用のデジタルICであることを特徴とする無線通信装置。しかしながら、特許文献1の構造では、板金で構成されたアンテナ素子が必要な上、高周波回路とアンテナとの接続手段が必要となり、さらにアンテナ間の干渉を低減するためにアンテナ配置に制限が加わる。そのため、機器の小型軽量化低コスト化が困難となる虞がある。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。[適用例1]複数の端子を含む端子部が設置される回路基板と、前記回路基板に設置され、前記端子部に接続される高周波回路と、前記端子部の端子間を接続するコンデンサーと、を含み、前記コンデンサーで接続される前記端子部が前記高周波回路のアンテナであることを特徴とする無線通信装置。これによれば、コンデンサーで接続される端子部を高周波回路のアンテナとして機能させることにより、チップアンテナ等のアンテナ素子が不要となる上、アンテナ接続手段も不要となるため、アンテナを使用する無線通信装置の小型軽量化低コストが可能となる。また、一般に端子部は回路基板外周部に設置されている。この位置は自由空間に近く、またノイズ源となるCPU等のICから離れる。したがって、これをアンテナとして機能するように使用した場合、アンテナ性能が向上する。[適用例2]複数の端子を含む第1端子部が設置される第1回路基板と、前記第1回路基板に設置され、前記第1端子部に接続される高周波回路と、複数の端子を含む第2端子部が設置される第2回路基板と、前記第1端子部と前記第2端子部とを接続する導通部と、を含み、前記第1端子部と前記第2端子部とのうち少なくとも一方の前記端子部に含まれる複数の端子間はコンデンサーを介して接続され、前記第1端子部及び前記第2端子部は、前記高周波回路のアンテナであることを特徴とする無線通信装置。これによれば、第1端子部と第2端子部とのうち少なくとも一方の端子部に含まれる複数の端子間をコンデンサーを介して接続し、第1端子部及び第2端子部を高周波回路のアンテナとして機能させることにより、チップアンテナ等のアンテナ素子が不要となる上、アンテナ接続手段も不要となるため、複数のアンテナを使用する無線通信装置の小型軽量化低コストが可能となる。また、一般に第1端子部及び第2端子部は各回路基板外周部に設置されている。この位置は自由空間に近く、またノイズ源となるCPU等のICから離れる。したがって、これをアンテナとして機能するように使用した場合、アンテナ性能が向上する。[適用例3]上記無線通信装置であって、前記アンテナは、少なくとも第1アンテナと第2アンテナとを含み、前記第1アンテナと前記第2アンテナとは、互いに略直交する方向に位置することを特徴とする無線通信装置。これによれば、アンテナ間の相互干渉が少なく、効率の良い無線通信が可能となる。[適用例4]上記無線通信装置であって、前記第1アンテナと前記第2アンテナとは、互いに異なる周波数の通信に使用することを特徴とする無線通信装置。これによれば、異なる周波数で別々の通信を行うことができる。[適用例5]上記無線通信装置であって、前記アンテナは、少なくとも第1アンテナと第2アンテナとを含み、前記第1アンテナは、第1の周波数の通信に使用し、前記第2アンテナは、前記第1アンテナよりも前記端子部の長さが短く、かつ、前記第1の周波数よりも高い第2の周波数の通信に使用することを特徴とする無線通信装置。これによれば、効率の良い無線通信を実現することができる。[適用例6]上記無線通信装置であって、前記端子部は、前記回路基板の両面に分けて配置する、又は同一面に配置する、ことを特徴とする無線通信装置。これによれば、高性能なアンテナ構成を選択することにより、高周波回路の送信効率及び受信感度が向上する。[適用例7]上記無線通信装置であって、前記アンテナは、ダイポールアンテナであることを特徴とする無線通信装置。これによれば、高性能なアンテナとなるので高周波回路の送信効率、受信感度が向上する。モノポールアンテナでは、その性能を発揮させるためには大面積のGNDが必要であるが、腕時計タイプのような小型無線通信装置では十分に確保することが困難である。一方、ダイポールアンテナは原理的にGNDを必要としないため腕時計タイプのような小型無線通信装置においては好適である。[適用例8]上記無線通信装置であって、前記アンテナは、ダイバーシティーアンテナであることを特徴とする無線通信装置。これによれば、受信状態の良い方のアンテナを選択できるため、高性能なアンテナとなり高周波回路の送信効率、受信感度が向上する。[適用例9]上記無線通信装置であって、前記第2回路基板に設置され、かつ、前記第2端子部に接続される第1内部回路と、前記第1回路基板に設置され、かつ、前記第1端子部に接続され、かつ、直流信号又は低周波信号が出力される第2内部回路と、を含み、一端が前記第2端子部に接続され、他端が前記第1内部回路に接続される第1高周波遮断素子と、一端が前記第1端子部に接続され、他端が前記第2内部回路に接続される第2高周波遮断素子との、少なくとも一方をさらに含むことを特徴とする無線通信装置。これによれば、高周波回路とアンテナとは、第1高周波遮断素子を介して第1内部回路と接続された第2回路基板の面にある第2端子部を介して接続されるため、第1内部回路に入力される信号の直流信号又は低周波信号と、高周波回路に使用される高周波信号と、は周波数で分離される。また、高周波回路とアンテナとは、第2高周波遮断素子を介して第2内部回路と接続された第1回路基板の面にある第1端子部を介して接続されるため、第2内部回路に入力される信号の直流信号又は低周波信号と、高周波回路に使用される高周波信号と、は周波数で分離される。[適用例10]上記無線通信装置であって、前記第1及び第2高周波遮断素子は、インダクタンス素子であることを特徴とする無線通信装置。これによれば、インダクタンス素子がいわゆるローパスフィルターの働きをする。すなわち、高周波信号の周波数成分に対しては高インピーダンスとなり、直流信号又は低周波信号の周波数成分に対しては低インピーダンスとなるので、第1及び第2内部回路への高周波信号の漏洩を防止することができるとともに、第1及び第2端子部に印加された直流信号又は低周波信号を第1及び第2内部回路へ流すことができる。[適用例11]上記無線通信装置であって、前記第1及び第2高周波遮断素子は、抵抗素子であることを特徴とする無線通信装置。これによれば、抵抗素子は、高周波信号電流量大を遮断する機能を有している。また、第1及び第2内部回路に流れる電流は微小であるから、ある程度の抵抗値は許容できるため、第1及び第2端子部に印加された直流信号又は低周波信号を第1及び第2内部回路へ流すことができる。[適用例12]上記無線通信装置であって、前記第1内部回路は、表示部であり、前記第2内部回路は、信号処理用のデジタルICであることを特徴とする無線通信装置。これによれば、無線通信装置内の情報を目視確認及びデジタル信号処理することができる。図面に基づいて、本実施形態に係る無線通信装置としての腕装着型無線通信装置を説明する。第1の実施形態図1は、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置の全体構成を示す説明図である。図2は、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置に搭載された回路組立体を示す平面図及び底面図である。本実施形態に係る腕装着型無線通信装置2は、液晶表示パネル表示部第1内部回路10が配置されている側が表面側とされる装置本体12と、一対の腕バンド14R,14Lとから構成されている。それぞれの腕バンド14R,14Lは、各バンド基端が装置本体12の両端に取り付けられており、これらのバンドは、各末端部で尾錠16によって相互に結合することが可能になっている。装置本体12は、表面側のケーシング18と、装置本体12の裏側でケーシング18の裏側に固定される裏カバー20とで構成されている。ケーシング18と裏カバー20とによって構成された装置本体12には、回路組立体22が内蔵されている。回路組立体22は、その主要構成部品が、装置本体12の内部においてその厚さ方向に積層配置された構造になっている。すなわち、回路組立体22では、図2に示すように、液晶表示パネル10と、回路基板第1回路基板24と、回路駆動用電池26とが厚さ方向に配置されている。図3は、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置2を示す上面図である。腕装着型無線通信装置2は、回路基板24と、表示パネル基板第2回路基板32と、を備えている。回路基板24上には、後述する種々の集積回路IC:IntegratedCircuitと、回路基板側端子と、が配置されている。回路基板24には、多層基板が用いられ、ガラス-エポキシ基板やフェノール樹脂基板やセラミック基板からなる基板に表層パターン配線パターンが形成されている。表示パネル基板32上には、液晶表示パネル10と、後述する表示パネル側端子と、が配置されている。一般に、回路基板24上の回路基板側端子と表示パネル基板32上の表示パネル側端子とは、導体に金属粒子を使用した導電シリコーンゴムと電気絶縁性シリコーンゴムとをゼブラ状に交互に積層したゴムコネクター通称ゼブラ、以下ゼブラコネクター導電部と称すにより接続されている。ここで、液晶表示パネル10に供給される信号は直流信号又は低周波数1MHz以下の信号であるから、現在通常無線通信に使用される例えば周波数2.4GHzあるいは1.575GHzの高周波信号と分離させることができる。図4は、本実施形態に係る回路基板24の上面を示す図である。なお、図4は、回路基板24から表示パネル基板32図3参照を外した状態である。回路基板24には、送信及び受信の機能を備える高周波アナログIC高周波回路36と、第1端子部を構成する複数の回路基板側端子28と、高周波アナログIC36と回路基板側端子28とを接続する配線52とが配置されている。高周波アナログIC36は、例えば2.4GHzあるいは1.575GHzといった高周波信号RF信号を送受信する。回路基板側端子28は、回路基板24と表示パネル基板32との接続用端子として機能する他に、腕装着型無線通信装置2の高周波アナログIC36のアンテナとして機能する。複数の回路基板側端子28は、それぞれ違った信号を伝送するため、当然分離されている。したがって、そのままではアンテナとして機能しない。そこで、複数の回路基板側端子28に小容量の結合コンデンサー68を接続する。つまり、高周波的に接続する。一方、回路基板側端子28にかかる信号は、直流信号又は低周波数の信号であるから小容量の結合コンデンサー68で結合しても機能的に問題の発生する虞はない。また、複数の回路基板側端子28に接続する結合コンデンサー68の個数でアンテナ長、つまり周波数を調整できる。一般に回路基板側端子28は回路基板24外周部に設置されている。この位置は自由空間に近く、またノイズ源となるCPU等のICから離れている。したがって、これをアンテナとして使用した場合、アンテナ性能が向上する。ここで、結合コンデンサー68で接続された回路基板側端子28間のインピーダンスについて説明する。結合コンデンサー68の容量Cを20pFとする場合、高周波信号の周波数が2.4GHzのインピーダンスZはZ=1/jωCからインピーダンスZは約3オームである。ここで、ωは角周波数である。周波数が1.575GHzのインピーダンスZは約5オームである。この値であれば、高周波信号は十分な低インピーダンスで接続できる。一方、回路基板側端子28にかかる信号は、直流信号又は低周波数の信号であるからこの程度の容量で結合しても問題の発生する虞はない。例えば、周波数が1MHzとするとインピーダンスZは約8Mオームとなり、この周波数においては略オープンと見なせる。また、複数の回路基板側端子28に接続する結合コンデンサー68の個数でアンテナ長、つまり周波数を調整することができる。例えば、2.4GHzの真空中の波長λは、12.5cmである。モノポールアンテナの必要長は、λ/4であるため、3.125cmである。ここで例えば、ガラスエポキシ基板を使用した場合、比誘電率εrは4.7として、アンテナの必要長は3.125÷4.7^1/2で1.44cmとなる。また例えば、高誘電率セラミック基板を使用した場合、比誘電率εrは30として、アンテナの必要長は3.125÷30^1/2で0.57cmとなる。また、例えば、1.575GHzの真空中の波長λは、19cmである。モノポールアンテナの必要長は、λ/4であるため、4.75cmである。ここで例えば、ガラスエポキシ基板を使用した場合、比誘電率εrは4.7として、アンテナの必要長は4.75÷4.7^1/2で2.19cmとなる。また例えば、高誘電率セラミック基板を使用した場合、比誘電率εrは30として、アンテナの必要長は4.75÷30^1/2で0.87cmとなる。上記のアンテナ長の値はいずれも実施可能な値である。本実施形態によれば、腕装着型無線通信装置2において、複数の回路基板側端子28のうち少なくとも1つの連続する端子間をアンテナとして使用するので、チップアンテナ等のアンテナ素子が不要となる上、アンテナ接続手段も不要となるため、機器の小型軽量化低コストが可能となる。第2の実施形態図5は、本実施形態に係る回路基板の上面を示す図及び断面図である。図5Aは上面図であり、図5Bは断面図であり、図5Cは容量結合を示す図である。なお、図5は、回路基板24から表示パネル基板32図3参照を外した状態である。また本実施形態の説明において、前述の実施形態と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施形態に係る腕装着型無線通信装置4は、図5Aに示すように、前述の腕装着型無線通信装置2の結合コンデンサー68図4参照に換えて、回路基板側端子28の対向する部分の回路基板24の外層あるいは内層にパターン導体64を設けている。これにより、図5Cに示すように、回路基板側端子28間を容量結合させることにより、回路基板側端子28をアンテナとして機能させる。ここで、回路基板側端子28間の結合容量について説明する。平板コンデンサーの容量は、C=ε×ε0×S/dである。ここで、εは比誘電率、ε0は真空中の誘電率、Sは回路基板側端子28の面積、dは回路基板側端子28とパターン導体64との距離である。回路基板24に高誘電率基板を使用して、εが30、Sが0.4mm2長さ2mm、幅0.2mm、dが0.01mmとすると、結合容量は約10.6pFとなる。この場合、高周波信号の周波数が2.4GHzのインピーダンスZはZ=1/jωCから約6オームである。ここで、ωは角周波数である。なお、コンデンサー1個当たり約6オームとなるので回路基板側端子28間は約12オームとなり十分な低インピーダンスで接続できる。この容量により複数の回路基板側端子28を高周波的に接続することができる。また、周波数が1.575GHzのインピーダンスZは約18オームであり、十分な低インピーダンスで接続できる。一方、回路基板側端子28にかかる信号は、直流信号又は低周波数の信号であるからこの程度の容量で結合しても問題の発生する虞はない。例えば、周波数が1MHzとすると1個当たりのインピーダンスは約15Mオームで回路基板側端子28間は約30Mオームとなり略オープンと見なせる。また、パターン導体64の長さでアンテナ長、つまり周波数を第1の実施形態で説明したように調整することができる。図6は、本実施形態に係る回路基板24の上面を示す図である。図6は、回路基板24から表示パネル基板32図3参照を外した状態である。回路基板24には、信号処理用デジタルIC第2内部回路38が配置されている。信号処理用デジタルIC38は、アナログ/デジタル変換前に受信信号をサンプリングするデジタル回路やフェイズロックループ回路などが組み込まれている。信号処理用デジタルIC38への高周波信号の漏洩を確実に防止するため、高周波アナログIC36から見て、回路基板24上の信号処理用デジタルIC38のインピーダンスが低い場合やラインが長い場合には、信号処理用デジタルIC38と回路基板側端子28との間に第2高周波遮断素子としてのインダクタンス素子46あるいは抵抗素子48を挿入してもよい。信号処理用デジタルIC38に供給される信号は、直流信号又は低周波数の信号であり、また電流も微小であるからインダクタンス素子46や抵抗素子48を挿入してもほとんど問題の発生する虞はない。また、本実施形態は、ゼブラコネクターを介して高周波信号が表示パネル基板32へ漏洩する虞があるため、ゼブラコネクターを高抵抗にするかインダクタンス特性を持たせることが望ましい。この場合も、液晶表示パネル10に供給される信号は、直流信号又は低周波数の信号であり、また電流も微小であるからほとんど問題の発生する虞はない。本実施形態によれば、コンデンサーを実装する必要がないため、さらに装置の小型軽量化低コストが可能となる。第3の実施形態図7は、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置を示す断面図である。本実施形態の説明において、前述の実施形態と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施形態に係る腕装着型無線通信装置6は、回路基板24上の回路基板側端子28と表示パネル基板32上の第2端子部を構成する複数の表示パネル側端子40とを接続するゼブラコネクター42が配置されている。腕装着型無線通信装置6は、第2の実施形態に加えて、ゼブラコネクター42そのものもアンテナとして機能するように使用する。一般にゼブラコネクター42は回路基板24外周部に設置されている。この位置は自由空間に近く、またノイズ源となるCPU等のICから離れている。したがって、ゼブラコネクター42をアンテナとして機能するように使用した場合、アンテナ性能がさらに向上する。また、ゼブラコネクター42によりアンテナとして機能して使用する導体体積が増えるため、アンテナ性能が向上する。なおこの場合、ゼブラコネクター42の抵抗は低い方が望ましい。図8は、本実施形態に係る表示パネル基板32の上面を示す図である。液晶表示パネル10への高周波信号の漏洩を確実に防止するため、高周波アナログIC36図6参照から見て、表示パネル基板32上の液晶表示パネル10のインピーダンスが低い場合やラインが長い場合には、液晶表示パネル10と表示パネル側端子40との間に第1高周波遮断素子としてのインダクタンス素子46や抵抗素子48を挿入してもよい。液晶表示パネル10に供給される信号は、直流信号又は低周波数の信号であり、また電流も微小であるからインダクタンス素子46や抵抗素子48を挿入してもほとんど問題の発生する虞はない。第4の実施形態図9は、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置を示す断面図である。なお、本実施形態の説明において、前述の実施形態と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施形態に係る腕装着型無線通信装置8は、前述の腕装着型無線通信装置6に加えて、表示パネル側端子40の対向する部分の表示パネル基板32の外層あるいは内層にパターン導体66を設けている。これにより、図9に示すように、表示パネル側端子40間を容量結合させることにより、表示パネル側端子40をアンテナとして機能させる。本実施形態によれば、コンデンサーを実装する必要がないため、さらに装置の小型軽量化低コストが可能となる。第5の実施形態図10は、本実施形態に係る回路基板24の上面を示す図である。なお、本実施形態の説明において、前述の実施形態と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。一般に、回路基板24と表示パネル基板32図9参照との接続は上下又は左右一対で行われる。そこで、本実施形態に係る腕装着型無線通信装置100は、上下それぞれの回路基板側端子28をパターン導体64により容量結合させアンテナとして機能するように使用する。また、回路基板24と表示パネル基板32とを接続する各端子部は回路基板24の両面に分けて配置する、又は同一面に配置してもよい。次に、上記実施形態に係る複数の周波数を使用する腕装着型無線通信装置について実施例を用いて説明する。実施例1図11は、本実施例に係る腕装着型無線通信装置を示すブロック図である。本実施例に係る腕装着型無線通信装置100は、高周波アナログIC高周波回路36aと、第1アンテナ70aと、高周波アナログIC高周波回路36bと、第2アンテナ70bと、表示部50と、制御部51と、を備える。高周波アナログIC36aは、2.4G通信機能を担当し、そのアンテナ機能は、第1アンテナ70aが担当する。高周波アナログIC36bは、1.575GGPS受信機能を担当し、そのアンテナ機能は、第2アンテナ70bが担当する。表示部50は、通信コンテンツ、地図情報、時刻情報を表示する。制御部51は、システムをコントロールする。第1アンテナ70aとして、図12に示す右側ゼブラコネクター42、回路基板側端子28、及び表示パネル側端子40を使用、第2アンテナ70bとして、上側ゼブラコネクター42、回路基板側端子28、及び表示パネル側端子40を使用する。これにより、チップアンテナ等のアンテナ素子が不要となる上、アンテナ接続手段も不要となるため、装置の小型軽量化低コストが可能となる。また、異なる周波数の第1及び第2アンテナ70a,70bとして使用する二つのゼブラコネクター42の各端子部及びゼブラコネクター42は垂直に配置されている。言い換えると第1アンテナ70aと第2アンテナ70bとは、互いに略直交する方向に位置しているため、相互干渉が低減される。さらに、異なる周波数の第1及び第2アンテナ70a,70bとして使用する二つのゼブラコネクター42の各端子部及びゼブラコネクター42の長さが異なる場合、ゼブラコネクター42の長さの長い方を、周波数の低い波長が長い方の通信に使用し、長さの短い方を、周波数の高い波長が短い方の通信に使用する。これにより、効率の良い無線通信を実現することができる。高周波アナログIC36から見て、表示パネル基板32上の液晶表示パネル10のインピーダンスが低い場合やラインが長い場合は、高周波信号の、液晶表示パネル10への漏洩を確実に防止するために、インダクタンス素子46や抵抗素子48を挿入してもよい。液晶表示パネル10に供給される信号は、直流又は極めて低い周波数の信号であり、また電流も微小であるからインダクタンス素子46や抵抗素子48を挿入してもほとんど問題にならない。図12は、本実施例に係る回路基板24の上面を示す図である。本実施例に係る腕装着型無線通信装置100は、上記第2の実施形態のように信号処理用デジタルIC38と回路基板側端子28との間にインダクタンス素子46あるいは抵抗素子48を挿入してもよい。図13は、本実施例に係る表示パネル基板32の上面を示す図である。本実施例に係る腕装着型無線通信装置100は、上記第3の実施形態のように液晶表示パネル10と表示パネル側端子40との間にインダクタンス素子46や抵抗素子48を挿入してもよい。なお、本実施例に係る腕装着型無線通信装置100は、上記第1及び第2の実施形態を適用可能してもよい。実施例2本実施例に係る腕装着型無線通信装置100は、上記第5の実施形態のように回路基板24と表示パネル基板32図9参照との接続は上下又は左右一対で行われてもよい。実施例3図14は、本実施例に係るアンテナの構成を示す図である。本実施例に係る腕装着型無線通信装置100は、図14に示すように、2箇所の回路基板側端子28がダイポールアンテナ54として機能するように構成する。これにより、高性能なアンテナとなるので送信効率、受信感度が向上する。モノポールアンテナでは、その性能を発揮させるためには大面積のGNDが必要であるが、腕装着型無線通信装置のような小型装置では十分に確保することが困難である。一方、ダイポールアンテナは原理的にGNDを必要としないため腕装着型無線通信装置のような小型無線装置においては好適である。左右ペアに適用してもよい。もちろん、一方のペアのみに適用してもよく両方のペアに適用してもよい。実施例4図15は、本実施例に係るアンテナの構成を示す図である。なお、本実施例の説明において、前述の実施形態及び実施例と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施例に係る腕装着型無線通信装置100は、図15に示すように、2箇所の回路基板側端子28がダイバーシティーアンテナ56として機能するように構成する。これにより、2つの電波受信ルートで信号を入力させるようにしたため、受信状態の良い方のアンテナの機能を選択できるため、高性能なアンテナとなり送信効率、受信感度が向上する。左右ペアに適用してもよい。もちろん、一方のペアのみに適用してもよく両方のペアに適用してもよい。なお、本実施形態を利用できる無線通信装置としては、上記に示す腕装着型無線通信装置以外にも、省スペースに高周波回路とアンテナ素子とを使用するページャー携帯用小型無線機呼び出し機、電話機、テレビ、GPSGlobalPositioningSystem等の衛星受信機、及び無線LANLocalAreaNetwork等がある。"