第1発熱部品21および前記第1発熱部品21と異なる第2発熱部品22が実装可能とされた基板10を用いてなる電子制御装置において、前記基板10は、一面と当該一面と反対側の他面を有し、前記一面に前記第1発熱部品21を実装するための第1放熱用ランド11aが形成されていると共に、前記他面のうち前記第1放熱用ランド11aと対向する領域に前記第1放熱用ランド11aと熱的に接続されると共に前記第2発熱部品22を実装するための第2放熱用ランド14aが形成されており、対向する前記第1放熱用ランド11aおよび前記第2放熱用ランド14aのうちのいずれか一方の放熱用ランドにのみ前記発熱部品が実装されていることを特徴とする電子制御装置。前記第1放熱用ランド11aおよび前記第2放熱用ランド14aのうち前記発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドは、前記発熱部品から発生した熱を外部へ放熱することを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。前記第1放熱用ランド11aおよび前記第2放熱用ランド14aは、前記基板10を厚さ方向に貫通するビア17を介して熱的に接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。上側ケース41と、金属材料で構成され、前記上側ケース41と締結されることで前記基板10を収用する空間を形成する下側ケース42と、を有し、前記基板10は、前記第1放熱用ランド11aおよび前記第2放熱用ランド14aのうち前記発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドが前記下側ケース42に接触する状態で、前記空間内に配置されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子制御装置。上記電子制御装置は、例えば、車両に搭載されて用いられるが、搭載される車種や車両の仕様に応じて実装される発熱部品が異なる。この場合、車種や車両の仕様毎に実装される発熱部品に応じて基板全体の回路構成を変更することも考えられるが、車種や車両の仕様毎に基板を新たに作成することは製造コストの増加となる。このため、車種や車両の仕様によらず、基板を統一したいという要望がある。図5は、従来の電子制御装置の断面構成を示す図であり、第1発熱部品と当該第1発熱部品と異なる第2発熱部品とが実装可能とされた基板を用いたものである。そして、図5aは、基板に第1発熱部品のみが実装されたときの図、図5bは基板に第2発熱部品のみが実装されたときの図である。図5に示されるように、基板J10は、多層プリント基板とされており、第1発熱部品J21を実装するための第1、第3領域J10a、J10cと、第2発熱部品J22を実装するための第2、第4領域J10b、J10dとを有している。基板J10に実装される第1、第2発熱部品J21、J22は、互いに異なる発熱素子がモールド樹脂等によって封止されたものであり、それぞれ略直方体形状とされている。そして、それぞれ下面に放熱用電極J21a、J22aを備えていると共に、一対の対向する側面に機能用電極J21b、J22bを備えている。基板J10のうち、第1、第3領域J10a、J10cの表面には、第1発熱部品J21に備えられた放熱用電極J21aを実装するための第1放熱用ランドJ11aと、第1発熱部品J21に備えられた機能用電極J21bを実装するための第1機能用ランドJ11bとが形成されている。そして、第1、第3領域J10a、J10cの裏面には、ビアJ17を介して第1放熱用ランドJ11aと熱的に接続されると共に放熱部材J60を実装するための放熱部材用ランドJ18が形成されている。また、基板J10のうち、第2、4領域J10b、J10dの裏面には、第2発熱部品J22に備えられた放熱用電極J22aを実装するための第2放熱用ランドJ14aと、第2発熱部品J22に備えられた機能用電極J22bを実装するための第2機能用ランドJ14bとが形成されている。そして、第2、第4領域J10b、J10dの表面には、ビアJ17を介して第2放熱用ランドJ14aと熱的に接続されると共に放熱部材J60を実装するための放熱部材用ランドJ18が形成されている。そして、図5aでは、第1、第3領域J10a、J10cにおいて、第1発熱部品J21の放熱用電極J21aがはんだJ23を介して第1放熱用ランドJ11aに実装されていると共に機能用電極J21bがはんだJ23を介して第1機能用ランドJ11bに実装されており、放熱部材J60がはんだJ23を介して放熱部材用ランドJ18に実装されている。また、図5bでは、第2、第4領域J10b、J10dにおいて、第2発熱部品J22の放熱用電極J22aがはんだJ23を介して第2放熱用ランドJ14aに実装されていると共に機能用電極J22bがはんだJ23を介して第2機能用ランドJ14bに実装されており、放熱部材J60がはんだJ23を介して放熱部材用ランドJ18に実装されている。このような電子制御装置では、基板J10の第1、第3領域J10a、J10cに第1放熱用ランドJ11aおよび第1機能用ランドJ11bが形成されており、第2、第4領域J10b、J10dに第2放熱用ランドJ14aおよび第2機能用ランドJ14bが形成されている。このため、車種や車両の仕様に応じて、同一の基板J10を使用して第1発熱部品J21が実装されたり、第2発熱部品J22が実装されたりする。しかしながら、図5aに示す電子制御装置のように、基板J10に第1発熱部品J21のみが実装される場合には、第2、第4領域J10b、J10dが無駄なスペースとなり、実装効率が低減してしまうという問題がある。また、図5bに示す電子制御装置のように、基板J10に第2発熱部品J22のみが実装される場合には、第1、第3領域J10a、J10cが無駄なスペースとなり、実装効率が低減してしまうという問題がある。本発明は上記点に鑑みて、第1、第2発熱部品が実装可能とされた基板を用いてなる電子制御装置において、実装効率の低下を抑制可能な電子制御装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、第1発熱部品21および当該第1発熱部品21と異なる第2発熱部品22が実装可能とされた基板10を用いてなる電子制御装置において、基板10は、一面と当該一面と反対側の他面を有し、一面に第1発熱部品21を実装するための第1放熱用ランド11aが形成されていると共に、他面のうち第1放熱用ランド11aと対向する領域に第1放熱用ランド11aと熱的に接続されると共に第2発熱部品22を実装するための第2放熱用ランド14aが形成されており、対向する第1放熱用ランド11aおよび第2放熱用ランド14aのうちのいずれか一方の放熱用ランドにのみ発熱部品が実装されていることを特徴としている。このような電子制御装置では、例えば、基板10に第1電子部品21のみが実装される場合、第2電子部品22を実装するための第2放熱用ランド14aが基板10のうち第1放熱用ランド11aと対向する領域に形成されているため、第2放熱用ランド14aを形成した領域が無駄なスペースとなることが抑制され、実装効率の低下が抑制可能となる。同様に、例えば、基板10に第2電子部品22のみが実装される場合、第1電子部品21を実装するための第1放熱用ランド11aが基板10のうち第2放熱用ランド14aと対向する領域に形成されているため、第1放熱用ランド11aを形成した領域が無駄なスペースとなることが抑制され、実装効率の低下が抑制可能となる。また、請求項2に記載の発明のように、第1放熱用ランド11aおよび第2放熱用ランド14aのうち発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドは、発熱部品から発生した熱を外部へ放熱するものとすることができる。そして、請求項3に記載の発明のように、第1放熱用ランド11aおよび第2放熱用ランド14aは、基板10を厚さ方向に貫通するビア17を介して熱的に接続されたものとすることができる。さらに、請求項4に記載の発明のように、上側ケース41と、金属材料で構成され、上側ケース41と締結されることで基板10を収用する空間を形成する下側ケース42と、を備え、基板10を、第1放熱用ランド11aおよび第2放熱用ランド14aのうち発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドが下側ケース42に接触する状態で、空間内に配置することができる。これによれば、発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドを下側ケース42に接触させているため、さらに実装されている発熱部品の放熱効率を向上させることができる。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。第1実施形態本発明の第1実施形態について図面を参照しつつ説明する。図1は、本実施形態における電子制御装置の分解斜視図である。図1に示されるように、電子制御装置は、本発明の基板に相当する多層プリント基板10と、多層プリント基板10に実装される電子部品20と、多層プリント基板10に実装されると共に電子部品20と電気的に接続されるコネクタピン31を有するコネクタ30と、多層プリント基板10を収用する筐体40とを備えている。筐体40は、例えば、アルミニウム等の金属材料にて構成されており、箱状の上側ケース41と、上側ケース41の開口部を閉塞する略矩形状の底の浅い下側ケース42とがネジ50によって締結されることで構成されており、上側ケース41と下側ケース42との間に多層プリント基板10を収用する収用空間が形成されている。そして、この収用空間内には、表面が上側ケース41と対向するように多層プリント基板10が収用されている。多層プリント基板10は、具体的には後述するが、電子部品20としての第1発熱部品および第2発熱部品が実装可能とされており、第1発熱部品および/または第2発熱部品が実装されている。また、電子部品20としての抵抗やコンデンサ等も実装されている。さらに、多層プリント基板10の外縁部には、コネクタ30が備えられている。このような多層プリント基板10は、コネクタ30が筐体40外に突出するように、外縁部が上側ケース41と下側ケース42とに挟持されることによって筐体40に固定されている。図2は、図1に電子制御装置の断面構成を示す図であり、筐体40を省略して示してある。そして、図2aは多層プリント基板10に第1発熱部品のみが実装されたときの図、図2bは多層プリント基板10に第2発熱部品のみが実装されたときの図である。また、図3aは図2aに示す多層プリント基板10の上面図、図3bは図2aに示す多層プリント基板10の裏面図である。なお、図3は、後述の第1領域の平面図である。図2に示されるように、多層プリント基板10は、一般的なビルドアップ工法によって製造されたものであり、絶縁部材としてのガラスエポキシ樹脂シートと導体としての銅箔とを交互に重ねてプレスすることによって形成されている。そして、本実施形態では、銅箔は、多層プリント基板10の表面および裏面に形成されていると共に絶縁部材の内部に2層形成されている。なお、本実施形態では、多層プリント基板10の表面が本発明の一面に相当し、多層プリント基板10の裏面が本発明の他面に相当している。本実施形態の多層プリント基板10は、第1発熱部品21と、当該第1発熱部品21と異なる第2発熱部品22のいずれか一方の発熱部品のみが実装される第1、第2領域10a、10bを有している。そして、図2aでは、第1、第2領域10a、10bには第1発熱部品21のみが実装されており、図2bでは、第1、第2領域10a、10bには第2発熱部品22のみが実装されている。これら第1、第2発熱部品21、22は、互いに異なる発熱素子がモールド樹脂等によって封止されたものであり、例えば、パワートランジスタや集積IC等である。すなわち、本実施形態の電子制御装置は、同じ多層プリント基板10を使用しつつ、実装される発熱部品を異ならせることによって、車種や車両の仕様に対応したものである。そして、第1、第2発熱部品21、22それぞれは、略直方体形状とされており、下面に放熱用電極21a、22aを備えていると共に、一対の対向する側面に機能用電極21b、22bを備えている。第1発熱部品21に備えられた放熱用電極21aは、主として第1発熱部品21から発生した熱を外部へ伝達し、第1発熱部品21の温度を適正に維持する機能を果すものである。このため、放熱用電極21aは、伝熱容量を大きくするために、他の二つの機能用電極21bと比較して面積が大きくされている。また、第1発熱部品21に備えられた機能用電極21bは、主として外部と電気的に接続されて発熱素子を駆動させる機能を果すものである。同様に、第2発熱部品22に備えられた放熱用電極22aは主として第2発熱部品22の温度を適正に維持する機能を果すものであり、機能用電極22bは主として外部と電気的に接続されて発熱素子を駆動させる機能を果すものである。なお、第1、第2発熱部品21、22に備えられた放熱用電極21a、22aを、例えば、外部のグランド電位と電気的に接続する機能を果すものとすることもできる。多層プリント基板10の表面には、図2および図3に示されるように、第1、第2領域10a、10bそれぞれに、第1発熱部品21の放熱用電極21aを実装するための第1放熱用ランド11aが形成されていると共に、第1発熱部品21の機能用電極21bを実装するための第1機能用ランド11bが形成されている。第1放熱用ランド11aは放熱用電極21aと対応する形状とされており、第1機能用ランド11bは機能用電極21bと対応する形状とされている。また、多層プリント基板10の表面には、表面パターン12および表面パターン12を覆って隣接するパターン同士が短絡すること等を防止するソルダーレジスト13が配置されている。そして、第1機能用ランド11bは、表面パターン12の端部に形成されている。多層プリント基板10の裏面には、第1、第2領域10a、10bそれぞれに、第2発熱部品22の放熱用電極22aを実装するための第2放熱用ランド14aが形成されていると共に、第2発熱部品22の機能用電極22bを実装するための第2機能用ランド14bが形成されている。言い換えると、多層プリント基板10のうち、第1放熱用ランド11aと対向する領域に第2放熱用ランド14aが形成されており、第1機能用ランド11bと対向する領域に第2機能用ランド14bが形成されている。そして、第2放熱用ランド14aは放熱用電極22aと対応する形状とされており、第2機能用ランド14bは機能用電極22bと対応する形状とされている。すなわち、第1放熱用ランド11aと第2放熱用ランド14aとは互いに異なる形状とされており、第1機能用ランド11bと第2機能用ランド14bとは互いに異なる形状とされている。また、多層プリント基板10の裏面には、裏面パターン15や当該裏面パターンを覆って隣接するパターン同士が短絡すること等を防止するソルダーレジスト16が配置されており、裏面パターン15の端部に機能用ランド14bが形成されている。なお、図3は断面図ではないが、理解をしやすくするために、第2放熱用ランド14aおよび第1、第2機能用ランド11b、14bにハッチングを施してある。そして、多層プリント基板10には、第1、第2領域10a、10bそれぞれに、厚さ方向に貫通する貫通孔にAgやCu等の熱伝導性に優れた導電材料が配置されてなる複数のビア17が形成されている。これらビア17は、第1、第2領域10a、10bそれぞれにおいて、多層プリント基板10の表面側において第1放熱用ランド11aと接触すると共に多層プリント基板10の裏面側において第2放熱用ランド14aと接触し、第1放熱用ランド11aと第2放熱用ランド14aとを熱的に接続している。以上説明したように本実施形態の多層プリント基板10が形成されている。そして、図2aでは、第1、第2領域10a、10bにおいて、第1発熱部品21の放熱用電極21aがはんだ23を介して第1放熱用ランド11aと接続されており、第1発熱部品21の機能用電極21bがはんだ23を介して第1機能用ランド11bと接続されている。このため、第1発熱部品21から発生した熱は、ビア17を介して第2放熱用ランド14aから放熱される。また、図2bでは、第1、第2領域10a、10bにおいて、第2発熱部品22の放熱用電極22aがはんだ23を介して第2放熱用ランド14aと接続されており、第2発熱部品22の機能用電極22bがはんだ23を介して第2機能用ランド14bと接続されている。このため、第2発熱部品22から発生した熱は、ビア17を介して第1放熱用ランド11aから放熱される。すなわち、上記電子制御装置では、第1、第2領域10a、10bに形成された第1、第2放熱用ランド11a、14aはビア17を介して熱的に接続されているため、発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドが従来の電子制御装置における放熱部材として機能する。以上説明したように、多層プリント基板10は、第1、第2領域10a、10bの表面に第1発熱部品21を実装するための第1放熱用ランド11aおよび機能用ランド11bが形成されており、第1、第2領域10a、10bの裏面に第2発熱部品22を実装するための第2放熱用ランド14aおよび機能用ランド14bが形成されている。このため、例えば、図2aおよび図2bに示されるようにいずれか一方の発熱部品のみが実装される場合であっても、従来の図5に示す電子制御装置と比較して、実装効率が低下することが抑制可能となる。また、図2aおよび図2bに示されるように、第1、第2領域10a、10bに第1発熱部品21を実装した場合にはこれら第1、第2領域10a、10bに第2発熱部品22を実装せず、第1、第2領域10a、10bに第2発熱部品22を実装した場合にはこれら第1、第2領域10a、10bに第1発熱部品21を実装していない。このため、発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドは従来の電子制御装置における放熱部材として機能し、ビア17に熱が蓄積してビア17が破壊されることも抑制される。第2実施形態本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態では、第1実施形態に対して、多層プリント基板10を下側ケース42に接触させたものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図4は、本実施形態における電子制御装置の断面構成を示す図である。なお、図4は、第1、第2領域10a、10bに第1発熱部品21を実装したときのものであり、上側ケース41は省略して示してある。図4に示されるように、本実施形態では、多層プリント基板10の第1、第2領域10a、10bに第1発熱部品21が実装されている。そして、第1、第2領域10a、10bにおいて、下側ケース42が第2放熱用ランド14aと直接接触している。このように、第2放熱用ランド14aを下側ケース42に接触させることにより、第1発熱部品21から発生した熱が第2放熱用ランド14aを介して下側ケース42から放熱されることになるため、さらに放熱効率を向上させることができる。なお、ここでは、第2放熱用ランド14aが下側ケース42と直接接触している例について説明したが、例えば、放熱ゲル等の熱伝導材を第2放熱用ランド14aと下側ケース42との間に配置するようにしてもよい。また、上記では、第1、第2領域10a、10bに第1発熱部品21が実装された例について説明したが、第1、第2領域10a、10bに第2発熱部品22が実装されていてもよい。この場合は、例えば、多層プリント基板10の表面を下側ケース42と対向する状態で配置し、第1放熱用ランド11aと下側ケース42とを接触させればよい。他の実施形態上記各実施形態では、多層プリント基板10の表面に第1放熱用ランド11aおよび第1機能用ランド11bを形成し、多層プリント基板10の裏面に第2放熱用ランド14aおよび第2機能用ランド14bを形成する例について説明したが、次のようにすることもできる。例えば、第2領域10bにおいて、表面に第2放熱用ランド14aおよび第2機能用ランド14bを形成し、裏面に第1放熱用ランド11aおよび第1機能用ランド11bを形成するようにしてもよい。すなわち、多層プリント基板10のレイアウトは適宜変更可能である。また、上記各実施形態では、多層プリント基板10が第1、第2領域10a、10bを有するものを説明したが、例えば、発熱部品が実装される第1領域10aのみを有する構成とすることもできる。この場合は、車種や車両の仕様に応じて、第1発熱部品21または第2発熱部品22のいずれかを実装することができるが、いずれの発熱部品を実装したとしても従来の電子制御装置と比較して実装効率が低下することを抑制可能となる。さらに、もちろん、多層プリント基板10は、発熱部品が実装される第3領域や第4領域を有していてもよい。さらに、上記各実施形態では、多層プリント基板10は、表面、裏面および内部に銅箔を有するものについて説明したが、例えば、表面および裏面にのみ銅箔を有するものであってもよい。