カメラモジュールであって、下面、上面、および開口を含む可撓性回路基板であって、前記可撓性回路基板の前記下面は、第1組の電気接点を含んでいる、可撓性回路基板と、上面および対向する下面を有する画像取込機器であって、前記画像取込機器の前記上面は、画像取込面および第1組の電気接点を含み、前記画像取込機器の前記上面は、前記可撓性回路基板の前記下面と結合されており、前記画像取込機器の前記第1組の電気接点は、前記可撓性回路基板の前記第1組の電気接点と電気接続され、前記画像取込面は、前記可撓性回路基板の開口と整列している、画像取込機器と、前記可撓性回路基板の前記上面をおおって実装されるハウジングと、前記ハウジングと結合されるレンズユニットであって、前記レンズユニットは、前記可撓性回路基板の前記開口および前記画像取込機器の前記画像取込面と整列する、レンズユニットと、を備えるカメラモジュール。前記可撓性回路基板の前記上面は、第1組の電気接点を含み、前記カメラモジュールは更に、少なくとも1個の電気部品を含み、前記少なくとも1個の電気部品は、前記可撓性回路基板の前記上面に実装されると共に、前記可撓性回路基板の前記上面の前記第1組の電気接点と電気接続される請求項1に記載のカメラモジュール。第1補強材を更に含み、前記第1補強材は前記可撓性回路基板の前記上面に形成され、前記第1補強材は、前記少なくとも1個の電気部品をおおって形成される請求項2に記載のカメラモジュール。前記第1補強材は成形可能材料から構成され、前記第1補強材は前記成形可能材料を、前記少なくとも1個の電気機器を直接的におおって、且つ、前記可撓性回路基板の前記上面に直接的に成形することにより形成される請求項3に記載のカメラモジュール。前記第1補強材はトランスファー成形により形成され、且つ、前記少なくとも1個の電気機器は前記第1補強材に恒久的に埋設される請求項4に記載のカメラモジュール。前記可撓性回路基板の前記下面は凹部を含み、前記可撓性回路基板の前記下面の前記第1組の電気接点は前記凹部に形成され、前記画像取込機器は前記凹部にフリップチップ実装される請求項3に記載のカメラモジュール。前記凹部は前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定しており、前記凹所の深さは前記画像取込機器の厚みよりも大きい請求項6に記載のカメラモジュール。前記少なくとも1個の電気部品は、前記可撓性回路基板の前記上面の前記第1組の電気接点にリフローはんだ付けされる請求項1に記載のカメラモジュール。第1補強材を更に含み、前記第1補強材は前記可撓性回路基板の前記上面に形成される請求項1に記載のカメラモジュール。前記第1補強材は成形可能材料から構成され、前記第1補強材は前記成形可能材料を前記可撓性回路基板の前記上面に直接的に成形することにより形成される請求項9に記載のカメラモジュール。前記第1補強材は、前記成形可能材料を前記可撓性回路基板の前記上面に直接的にトランスファー成形することにより形成される請求項10に記載のカメラモジュール。前記第1補強材は開口を画定しており、前記第1補強材の前記開口は、前記可撓性回路基板の前記開口と整列している請求項9に記載のカメラモジュール。赤外線フィルタを更に含み、前記赤外線フィルタは、前記第1補強材によって画定される前記開口内において、前記可撓性回路基板の前記開口をおおうように位置決めされ、前記赤外線フィルタは前記可撓性回路基板の前記上面に実装される請求項12に記載のカメラモジュール。赤外線フィルタを更に含み、前記赤外線フィルタは前記第1補強材において、前記可撓性回路基板をおおって実装される請求項10に記載のカメラモジュール。前記第1補強材は前記赤外線フィルタを受入れるように構成される凹部を画定しており、前記赤外線フィルタは前記凹部に固定されるように据え付けられる請求項14に記載のカメラモジュール。赤外線フィルタを更に含み、前記赤外線フィルタは前記画像取込機器の前記上面に実装される請求項9に記載のカメラモジュール。前記第1補強材は前記ハウジング内に完全に取り囲まれる請求項9に記載のカメラモジュール。前記ハウジングは前記補強材に実装される請求項9に記載のカメラモジュール。前記可撓性回路基板の前記下面は凹部を含み、前記可撓性回路基板の前記下面の前記第1組の電気接点は、前記凹部に形成され、前記画像取込機器は前記凹部にフリップチップ実装される請求項1に記載のカメラモジュール。前記凹部は、前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定し、前記凹所の深さは、前記画像取込機器の厚みよりも大きい請求項19に記載のカメラモジュール。前記可撓性回路基板の前記下面は第2組の電気接点を含む請求項20に記載のカメラモジュール。第2可撓性回路基板および第2補強材を更に含み、前記第2可撓性回路基板は上面および下面を有し、前記第2可撓性回路基板の前記上面は、前記第1可撓性回路基板の前記下面の前記第2組の電気接点と電気接続される第1組の電気接点を有し、前記第2補強材は前記第2可撓性回路基板の前記下面に実装される請求項21に記載のカメラモジュール。前記ハウジングは、前記画像取込機器に対する前記レンズユニット位置を調整するように作用する電子フォーカス機能を含む請求項1に記載のカメラモジュール。前記電子フォーカス機能はボイスコイルモータを含む請求項23に記載のカメラモジュール。前記レンズユニットは、前記画像取込機器に対して固定された位置に恒久的に実装される請求項1に記載のカメラモジュール。前記画像取込機器の前記上面の前記第1組の電気接点は、導電バンプを介して、前記可撓性回路基板の前記下面の前記第1組の電気接点と電気接続される請求項1に記載のカメラモジュール。前記画像取込機器の前記上面の前記第1組の電気接点の少なくとも1個は、1個の導電バンプを介して、前記可撓性回路基板の前記下面の前記第1組の電気接点の夫々1個と電気接続される請求項1に記載のカメラモジュール。前記導電バンプはスタッドバンプである請求項1に記載のカメラモジュール。前記スタッドバンプは金製スタッドバンプである請求項28に記載のカメラモジュール。前記導電バンプはスパッタプレートバンプである請求項26に記載のカメラモジュール。前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記下面の間に載置される非導電ペーストを更に含む請求項26に記載のカメラモジュール。前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記下面の間に載置される異方性導電フィルムを更に含む請求項26に記載のカメラモジュール。前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記下面の間に載置される異方性導電ペーストを更に含む請求項32に記載のカメラモジュール。カメラモジュールの製造方法であって、下面と、上面と、開口を含む可撓性回路基板を準備する工程であって、前記可撓性回路基板の前記下面は第1組の電気接点を含む、可撓性回路基板を準備する工程と、上面および対向する下面を有する画像取込機器を準備する工程であって、前記画像取込機器の前記上面は、画像取込面および第1組の電気接点を含む、画像取込機器を準備する工程と、ハウジングを準備する工程と、レンズユニットを準備する工程と、前記画像取込機器の前記上面が前記可撓性回路基板の前記下面と対向し、且つ、前記画像取込機器の前記上面の前記第1組の電気接点が前記可撓性回路基板の前記下面の前記第1組の電気接点と電気接続されるように、前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する工程と、前記ハウジングが前記可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記ハウジングを前記可撓性回路基板の前記上面をおおって実装する工程と、前記レンズユニットが前記可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記レンズユニットを前記ハウジングと結合させる工程とを含むカメラモジュールの製造方法。少なくとも1個の電気機器を準備する工程と、前記少なくとも1個の電気機器を前記可撓性回路基板の前記上面に実装する工程と、前記少なくとも1個の電気機器を前記可撓性回路基板と電気接続させる工程とを含む請求項34に記載のカメラモジュールの製造方法。第1補強材を前記少なくとも1個の電気部品をおおって、前記可撓性回路基板の前記上面に形成する工程を更に含む請求項35に記載のカメラモジュールの製造方法。前記第1補強材を形成する工程は、成形可能材料を準備する工程と、前記成形可能材料を前記少なくとも1個の電気機器を直接的におおうように、且つ、前記可撓性回路基板の前記上面に直接的に成形する工程とを含む請求項36に記載のカメラモジュールの製造方法。前記成形可能材料を成形する工程は、前記成形可能材料をトランスファー成形する工程を含む請求項37に記載のカメラモジュールの製造方法。前記可撓性回路基板の前記下面は凹部を含み、前記可撓性回路基板の前記下面の前記第1組の電気接点は前記凹部に形成され、前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記画像取込機器を前記凹部にフリップチップ実装する工程を含む請求項36に記載のカメラモジュールの製造方法。前記凹部は、前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定し、前記凹所の深さは、前記画像取込機器の厚みよりも大きい請求項39に記載のカメラモジュールの製造方法。前記少なくとも1個の電気部品は第1組の電気接点を含み、前記可撓性回路基板の前記上面は第1組の電気接点を含み、前記少なくとも1個の電気機器を前記可撓性回路基板と電気接続する前記工程は、前記少なくとも1個の電気機器の前記電気接点を、前記可撓性回路基板の前記上面の電気接点とリフローはんだ付けする工程を含む請求項35に記載のカメラモジュールの製造方法。第1補強材を前記可撓性回路基板の前記上面に形成する工程を更に含む請求項34に記載のカメラモジュールの製造方法。前記第1補強材を形成する前記工程は、成形可能材料を準備する工程と、前記成形可能材料を前記可撓性回路基板の前記上面に直接的に成形する工程とを含む請求項42に記載のカメラモジュールの製造方法。前記成形可能材料を成形する前記工程は、前記成形可能材料をトランスファー成形する工程を含む請求項43に記載のカメラモジュールの製造方法。前記第1補強材は開口を画定し、前記第1補強材の前記開口は、前記可撓性回路基板の前記開口と整列している請求項42に記載のカメラモジュールの製造方法。赤外線フィルタを準備する工程と、前記赤外線フィルタを前記第1補強材によって画定される前記開口に位置決めする工程と、前記赤外線フィルタを前記可撓性回路基板の前記上面に実装する工程とを更に含む請求項45に記載のカメラモジュールの製造方法。赤外線フィルタを準備する工程と、前記赤外線フィルタが前記可撓性回路基板の前記開口をおおうように位置決めされるように、前記赤外線フィルタを前記第1補強材に実装する工程とを更に含む請求項42に記載のカメラモジュールの製造方法。前記第1補強材は前記赤外線フィルタを受入れるように構成された凹所を画定しており、前記赤外線フィルタを前記補強材に実装する前記工程は、前記赤外線フィルタを前記凹所に据え付ける工程を含む請求項47に記載のカメラモジュールの製造方法。赤外線フィルタを供給する工程と、前記赤外線フィルタを前記画像取込機器の前記上面に実装する工程とを更に含む請求項42に記載のカメラモジュールの製造方法。前記可撓性回路基板の前記下面は凹部を含み、前記可撓性回路基板の前記下面の前記第1組の電気接点は前記凹部に形成され、前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記画像取込機器を前記凹部にフリップチップ実装する工程を含む請求項34に記載のカメラモジュールの製造方法。前記凹部は、前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定しており、前記凹所の深さは、前記画像取込機器の厚みよりも大きい請求項50に記載のカメラモジュールの製造方法。前記可撓性回路基板の前記下面は第2組の電気接点を更に含む請求項50に記載のカメラモジュールの製造方法。上面および下面を含む第2可撓性回路基板を準備する工程であって、前記第2可撓性回路基板の前記上面は第1組の電気接点を含む、第2可撓性回路基板を準備する工程と、第2補強材を準備する工程と、前記第1可撓性回路基板の前記下面の前記第2組の電気接点を、前記第2可撓性回路基板の前記上面の前記第1組の電気接点と電気接続させる工程と、前記第2補強材を前記第2可撓性回路基板の前記下面に実装する工程とを更に含む請求項52に記載のカメラモジュールの製造方法。前記ハウジングは、前記画像取込機器に対する前記レンズユニットの位置を調整するように作用する電子フォーカス機能を含む請求項34に記載のカメラモジュールの製造方法。前記電子フォーカス機能はボイスコイルモータを含む請求項54に記載のカメラモジュールの製造方法。前記レンズユニットを前記ハウジングと結合する前記工程は、前記レンズユニットを、前記画像取込機器に対して固定位置に恒久的に実装する工程を含む請求項34に記載のカメラモジュールの製造方法。前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、導電バンプを、前記画像取込機器の前記上面の前記電気接点各々に形成する工程と、各バンプを前記可撓性回路基板の前記下面の前記第1組の電気接点の夫々1個と電気結合させる工程とを含む請求項34に記載のカメラモジュールの製造方法。各バンプを電気結合させる前記工程は、ギャングボンディングにより、各バンプを同時に結合させる工程を含む請求項57に記載のカメラモジュールの製造方法。前記導電バンプはスタッドバンプである請求項57に記載のカメラモジュールの製造方法。前記スタッドバンプは金製スタッドバンプである請求項59に記載のカメラモジュールの製造方法。前記導電バンプはスパッタプレートバンプである請求項57に記載のカメラモジュールの製造方法。前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、非導電ペーストを供給する工程と、前記非導電ペーストを前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記下面の間に載置する工程とを含む請求項57に記載のカメラモジュールの製造方法。前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、異方性導電フィルムを供給する工程と、前記異方性導電フィルムを前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記下面の間に載置する工程とを含む請求項57に記載のカメラモジュールの製造方法。前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、異方性導電ペーストを供給する工程と、前記異方性導電ペーストを前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記下面の間に載置する工程とを含む請求項57に記載のカメラモジュールの製造方法。下面と、上面と、開口を含む第2可撓性回路基板を準備する工程であって、前記第2可撓性回路基板の前記下面は第1組の電気接点を含む、第2可撓性回路基板を準備する工程と、上面および対向する下面を有する第2画像取込機器を準備する工程であって、前記第2画像取込機器の前記上面は、画像取込面および第1組の電気接点を含む、第2画像取込機器を準備する工程と、第2ハウジングを準備する工程と、第2レンズユニットを準備する工程と、前記第2画像取込機器の前記上面が前記第2可撓性回路基板の前記下面と対向し、且つ、前記第2画像取込機器の前記上面の前記第1組の電気接点が、前記第2可撓性回路基板の前記下面の前記第1組の電気接点と電気接続するように、前記第2画像取込機器を前記第2可撓性回路基板に実装する工程と、前記第2ハウジングが前記第2可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記第2ハウジングを前記第2可撓性回路基板の前記上面をおおって実装する工程と、前記第2レンズユニットが前記第2可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記第2レンズユニットを前記第2ハウジングと結合させる工程とを更に含む請求項34に記載のカメラモジュールの製造方法。前記第1可撓性回路基板を準備する工程、および前記第2可撓性回路基板を準備する工程は、複数の独立回路領域を有する単一の回路基板を準備する工程を含み、前記第1可撓性回路基板は前記単一の回路基板の第1独立回路領域であり、且つ、前記第2可撓性回路基板は、前記単一の回路基板の第2独立回路領域である請求項65に記載のカメラモジュールの製造方法。前記単一の回路基板は、可撓性回路テープである請求項66に記載のカメラモジュールの製造方法。前記第1画像取込機器を前記第1可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第1画像取込機器を前記単一の回路基板の前記第1独立回路領域の下面に実装する工程を含み、前記第2画像取込機器を前記第2可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第2画像取込機器を前記単一の回路基板の前記第2独立回路領域の下面に実装する工程を含み、前記第1ハウジングを前記第1可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第1ハウジングを前記単一の回路基板の前記第1独立回路領域の上面に実装する工程を含み、前記第2ハウジングを前記第2可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第2ハウジングを前記単一の回路基板の前記第2独立回路領域の上面に実装する工程を含む請求項66に記載のカメラモジュールの製造方法。前記第1ハウジングは、前記第1画像取込機器が前記第1独立回路領域に実装された後に前記第1独立回路領域に実装され、且つ、前記第2ハウジングは、前記第2画像取込機器が前記第2独立回路領域に実装された後に前記第2独立回路領域に実装される請求項68に記載のカメラモジュールの製造方法。第1組の電気部品を準備する工程と、第2組の電気部品を準備する工程と、前記第1組の電気部品を前記第1独立回路領域の前記上面に実装する工程と、前記第2組の電気部品を前記第2独立回路領域の前記上面に実装する工程とを更に含む請求項68に記載のカメラモジュールの製造方法。前記第1画像取込機器は、前記第1組の電気部品が前記第1独立回路領域に実装された後に前記第1独立回路領域に実装され、且つ、前記第2画像取込機器は、前記第2組の電気部品が前記第2独立回路領域に実装された後に前記第2独立回路領域に実装される請求項70に記載のカメラモジュールの製造方法。第1補強材を前記第1組の電気部品をおおって形成する工程と、第2補強材を前記第2組の電気部品をおおって形成する工程とを更に含み、前記第1補強材は、前記第1組の電気部品が前記第1独立回路領域に実装された後、且つ前記第1画像取込機器が前記第1独立回路領域に実装される前に形成され、第2補強材は、前記第2組の電気部品が前記第2独立回路領域に実装された後、且つ前記第2画像取込機器が前記第2独立回路領域に実装される前に形成される請求項70に記載のカメラモジュールの製造方法。前記第1ハウジングが前記第1独立回路領域に実装された後に、前記第1独立回路領域を前記単一の回路基板から分離させる工程と、前記第2ハウジングが前記第2独立回路領域に実装された後に、前記第2独立回路領域を前記単一の回路基板から分離させる工程とを更に含む請求項72に記載のカメラモジュールの製造方法。前記第1独立回路領域および前記第2独立回路領域は、パンチングにより、前記単一の回路基板から分離させられる請求項73に記載のカメラモジュールの製造方法。従って、回路基板にICDを実装するために必要とされる工程数および部品数を低減させるカメラモジュール構成が必要とされる。また、より薄いICDを使用して製造可能なカメラモジュールが必要とされる。また、回路基板の反りを低減させるカメラモジュール構成が必要とされる。本発明は、セラミックを必要とすることなく、高い製造温度に耐えることが可能な単純化したカメラモジュール構成を提供することにより、従来技術に関する課題を解決する。本発明は、従来の集積回路チップボンディング技術を使用して、カメラモジュール回路基板へのICDの実装を容易にする。一例となるカメラモジュールは、可撓性回路基板と、画像取込機器と、ハウジングと、レンズユニットを含む。可撓性回路基板は、複数の電気接点が形成された下面と、上面と、開口を含む。画像取込機器は、画像取込面および第1組の電気接点が形成された上面と、対向する下面を含む。画像取込機器の上面は、画像センサ面が開口と整列すると共に、画像取込機器の上面に形成される第1組の電気接点が、可撓性回路基板の下面に形成される第1組の電気接点と電気接続されるように、可撓性回路基板の下面と結合される。ハウジングは、可撓性回路基板の上面をおおって実装され、且つ、レンズユニットは、可撓性回路基板の開口および画像取込機器の画像取込面の両方と整列するように、ハウジングと結合される。一実施形態において、可撓性回路基板の上面は、上部に形成される第1組の電気接点を含む。カメラモジュールは、また、可撓性回路基板の上面に実装されると共に、可撓性回路基板の上面に形成される第1組の電気接点と電気接続される少なくとも1個の電気機器を含む。一例となる実施形態において、少なくとも1個の電気機器は、可撓性回路基板の上面に形成される第1組の電気接点とリフローはんだ付けされる。より詳細な実施形態において、カメラモジュールは更に、可撓性回路基板の上面に形成される第1補強材を含む。より詳細な実施形態では、第1補強材を少なくとも1個の電気機器をおおって直接的に形成することを含む。更により詳細な実施形態において、第1補強材は、少なくとも1個の電気機器をおおって直接的に成形される成形可能材料から構成される。更により詳細な実施形態において、補強材は、成形可能材料をトランスファー成形することにより形成される。第1補強材は、例えば、可撓性回路基板を貫通して形成される開口の外周を取り囲むように画定する壁の形状に形成される。一例となる実施形態において、カメラモジュールは更に、レンズユニットおよび画像取込機器の画像取込面の間に載置される赤外線フィルタを含む。一実施形態によれば、赤外線フィルタは、可撓性回路基板の上面において、第1補強材によって包囲される外周内に実装される。別の実施形態において、赤外線フィルタは、画像取込機器の画像取込面に直接的に実装される。また別の実施形態において、赤外線フィルタは、第1補強材に直接的に実装される。より詳細な実施形態において、第1補強材は、赤外線フィルタを据え付けるように構成される凹所を画定する。任意で、赤外線フィルタは、レンズユニットの一体部分であってもよい。別の特定実施形態において、可撓性回路基板の下面は凹部を含み、そこに、可撓性回路基板下面の第1組の電気接点が形成される。画像取込機器は、可撓性回路基板下面の凹部にフリップチップ実装される。より詳細な実施形態において、可撓性回路基板の凹部は、画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定する。また、凹部によって画定される凹所の深さは、画像取込機器の厚みよりも大きい。別の特定実施形態において、第1可撓性回路基板の下面は、第2組の電気接点を含む。より詳細な実施形態において、カメラモジュールは更に、第2可撓性基板および第2補強材を含む。第2可撓性回路基板は、上面および下面を含む。第2可撓性回路基板の上面は、第1回路基板の下面に形成された第2組の電気接点と電気接続される第1組の電気接点を含む。第2補強材は、第2可撓性回路基板の下面に実装される。一実施形態において、ハウジングは、前記画像取込機器に対するレンズユニットの位置を調整するように作用する電子フォーカス機能を含む。より詳細な実施形態において、電子フォーカス機能は、ボイスコイルモータを含む。任意で、カメラモジュールは固定フォーカス機能を含み、その場合、レンズユニットは、画像取込機器に対して固定された位置に恒久的に実装される。一実施形態において、画像取込機器の上面に形成される第1組の電気接点は、導電性バンプを介して、可撓性回路基板の下面に形成される第1組の電気接点と電気接続される。より詳細な実施形態において、画像取込機器の上面に形成される第1組の電気接点の少なくとも1個は、単一の導電性バンプを介して、可撓性回路基板の下面に形成された第1組の電気接点の関連する1個と電気接続される。更により詳細な実施形態において、導電性バンプはスタッドバンプである。更により詳細な実施形態において、スタッドバンプは金製スタッドバンプである。別の特定実施形態において、導電性バンプはスパッタプレートバンプである。別の特定実施形態において、非導電ペーストが、画像取込機器上面および可撓性回路基板下面の間に載置される。別の特定実施形態において、異方性導電フィルムが、画像取込機器上面および可撓性回路基板下面の間に載置される。カメラモジュールの製造方法も開示する。一例となる方法は、可撓性回路基板を準備する工程と、画像取込機器を準備する工程と、ハウジングを準備する工程と、レンズユニットを準備する工程と、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程と、ハウジングを可撓性回路基板の上面をおおって実装する工程と、レンズユニットをハウジングと結合させる工程とを含む。可撓性回路基板を準備する工程は、複数の電気接点が形成された下面と、上面と、開口を有する可撓性回路基板を準備する工程を含む。画像取込機器を準備する工程は、画像取込面および第1組の電気接点が形成された上面と対向する下面とを有する画像取込機器を準備する工程を含む。可撓性回路基板に画像取込機器を実装する工程は、画像センサ面が開口と整列すると共に、画像取込機器上面に形成された第1組の電気接点を、可撓性回路基板下面に形成された第1組の電気接点と電気接続させるように、画像取込機器上面を可撓性回路基板の下面と結合させる工程を含む。ハウジングを可撓性回路基板の上面をおおって実装する工程は、ハウジングが、可撓性回路基板に貫通形成された開口と整列するように、ハウジングを可撓性回路基板の上面をおおって実装する工程を含む。レンズユニットをハウジングと結合させる工程は、レンズユニットが可撓性回路基板の開口と整列するように、レンズユニットをハウジングと結合させる工程を含む。開示される方法は更に、少なくとも1個の電気機器を準備する工程と、少なくとも1個の電気機器を可撓性回路基板の上面に実装する工程と、少なくとも1個の電気機器を可撓性回路基板と電気接続させる工程とを含む。少なくとも1個の電気機器を準備する工程は、一組の電気接点を含む少なくとも1個の電気機器を準備する工程を含む。可撓性回路基板を準備する工程は、一組の電気接点が形成される上面を有する可撓性回路基板を準備する工程を含む。少なくとも1個の電気機器を可撓性回路基板と電気接続させる工程は、少なくとも1個の電気部品の電気接点組を、可撓性印刷回路基板の上面に形成された電気接点組とリフローはんだ付けする工程を含む。本方法は更に、可撓性回路基板上面において、少なくとも1個の電気部品をおおって第1補強材を形成する工程を含む。第1補強材を少なくとも1個の電気機器をおおって形成する工程は、成形可能材料を成形する工程と、成形可能材料を少なくとも1個の電気機器をおおって直接的に、且つ可撓性回路基板上面に直接的に成形する工程とを含む。成形可能材料を成形する工程は、成形可能材料をトランスファー成形する工程を含む。可撓性回路基板を準備する工程は、凹部を備えた下面を有するか可撓性回路基板を準備する工程を含み、凹部には、可撓性回路基板下面の第1組の電気接点が形成される。画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、画像取込機器を凹部にフリップチップ実装する工程を含む。凹部は、画像取込機器を受入れるように構成された凹所を画定する。また、凹部によって画定される凹所の深さは、画像取込機器の厚みよりも大きい。開示される方法において、可撓性回路基板を準備する工程は、更に、第2組の電気接点が形成された下面を有する可撓性回路基板を準備する工程を含む。本方法は更に、第1組の電気接点が形成された上面を有する第2可撓性回路基板を準備する工程と、第2補強材を形成する工程と、第1可撓性回路基板下面の第2組の電気接点を、第2可撓性回路基板上面の第1組の電気接点と電気接続する工程と、第2補強材を第2可撓性回路基板下面に成形する工程とを含む。開示される方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、画像取込機器上面に形成される電気接点各々に導電バンプを形成する工程と、各バンプを可撓性回路基板下面の第1組の電気接点の関連する1個と電気結合する工程とを含む。各バンプを電気結合する工程は、各バンプを、ギャングボンディングにより同時に結合する工程を含む。開示される方法において、導電バンプはスタッドバンプである。より詳細な開示される方法において、導電バンプは金製スタッドバンプである。任意で、導電バンプは、スパッタプレートバンプであってよい。開示される方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、非導電ペーストを準備する工程と、非導電ペーストを画像取込機器上面および可撓性回路基板下面の間に載置する工程とを含む。別の開示方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、異方性導電フィルムを準備する工程と、異方性導電フィルムを画像取込機器上面および可撓性回路基板下面の間に載置する工程とを含む。別の開示方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、異方性導電ペーストを準備する工程と、異方性導電ペーストを画像取込機器上面および可撓性回路基板下面の間に載置する工程とを含む。開示方法は更に、第2可撓性回路基板を準備する工程と、第2画像取込機器を準備する工程と、第2ハウジングを準備する工程と、第2レンズユニットを準備する工程と、第2画像取込機器を第2可撓性回路基板に実装する工程と、第2ハウジングを第2可撓性回路基板の上面をおおって実装する工程と、第2レンズユニットを第2ハウジングと結合させる工程とを含む。第2可撓性回路基板を準備する工程は、複数の電気接点が形成された下面と、上面と、開口を有する第2可撓性回路基板を準備する工程を含む。第2画像取込機器を準備する工程は、画像取込面および第1組の電気接点が形成された上面と、対向する下面を有する第2画像取込機器を準備する工程を含む。第2画像取込機器を第2可撓性回路基板に実装する工程は、イメージセンサ面が開口と整列すると共に、第2画像取込機器上面に形成された第1組の電気接点を、第2可撓性回路基板下面に形成された第1組の電気接点と電気接続させるように、第2画像取込機器上面を第2可撓性回路基板下面と結合させる工程を含む。第2ハウジングを第2可撓性回路基板の上面をおおって実装する工程は、第2ハウジングが第2可撓性回路基板に貫通形成された開口と整列するように、第2ハウジングを第2可撓性回路基板の上面をおおって実装する工程を含む。第2レンズユニットを第2ハウジングと結合させる工程は、第2レンズユニットが第2可撓性回路基板の開口と整列するように、第2レンズユニットを第2ハウジングと結合させる工程を含む。開示方法において、第1可撓性回路基板を準備する工程、および第2可撓性回路基板を準備する工程は、複数の独立回路領域を有する単一の回路基板を準備する工程を含み、第1可撓性回路基板は、単一の回路基板の第1独立回路領域であり、且つ、第2可撓性回路基板は、単一の回路基板の第2独立回路領域である。本方法において開示される単一の回路基板は、可撓性回路テープである。第1画像取込機器を第1可撓性回路基板に実装する工程は、第1画像取込機器を単一の回路基板の第1独立回路領域下面に実装する工程を含み、第2画像取込機器を第2可撓性回路基板に取りつける工程は、第2画像取込機器を単一の回路基板の第2独立回路領域下面に実装する工程を含み、第1ハウジングを第1可撓性回路基板に実装する工程は、第1ハウジングを単一の回路基板の第1独立回路領域上面に実装する工程を含み、且つ、第2ハウジングを第2可撓性回路基板に実装する工程は、第2ハウジングを単一の回路基板の第2独立回路領域上面に実装する工程を含む。一例となる開示方法において、第1ハウジングは、第1画像取込機器が第1独立回路領域に実装された後に第1独立回路領域に実装され、且つ、第2ハウジングは、第2画像取込機器が第2独立回路領域に実装された後に第2独立回路領域に実装される。一例となる開示方法は更に、第1組の電気部品を準備する工程と、第2組の電気部品を準備する工程と、第1組の電気部品を第1独立回路領域上面に実装する工程と、第2組の電気部品を第2独立回路領域上面に実装する工程とを含む。更に、第1画像取込機器は、第1組の電気部品が第1独立回路領域に実装された後に、第1独立回路領域に実装され、且つ、第2画像取込機器は、第2組の電気部品が第2独立回路領域に実装された後に、第2独立回路領域に実装される。開示方法は更に、第1補強材を第1組の電気部品をおおって形成する工程と、第2補強材を第2組の電気部品をおおって形成する工程とを含み、第1補強材は、第1組の電気部品が第1独立回路領域に実装された後、且つ第1画像取込機器が第1独立回路領域に実装される前に形成され、また、第2補強材は、第2組の電気部品が第2独立回路領域に実装された後、且つ第2画像取込機器が第2独立回路領域に実装される前に形成される。開示方法は更に、第1ハウジングが第1独立回路領域に実装された後に、第1独立回路領域を単一の回路基板から分離させる工程と、第2ハウジングが第2独立回路領域に実装された後に、第2独立回路領域を単一の回路基板から分離させる工程とを含む。本発明を、以下の図面を参照して説明する。図面において、同じ符号は実質的に同様の要素を指示する。本発明は、可撓性印刷回路テープ上に紐型のカメラモジュールを製造するための構成および方法を提供することにより、従来技術に関する課題を解決する。以下の説明において、多くの特定の詳述例えば、レンズ数、接着剤、回路レイアウト、電気機器は、本発明を完全に理解するために記載される。しかし当該技術分野に属するものであれば、本発明を、これら特定の詳述とは離れて実施できることを認識している。他の例において、周知の電子アセンブリの方法および装置の詳細は、本発明を不要に不明瞭にしないために省略される。図1は、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール100の斜視図である。カメラモジュール100は、印刷回路基板PCBの一部に実装されて示されており、カメラホスト機器のPCBを表す。カメラモジュール100は、複数の導電トレース104を介して、ホスト機器の他の構成部品と電気的に連通する。機器106は、PCB102に直接的に実装されてよい電気部品例えば、受動機器等を表す。当該技術分野に属する者であれば、PCB102の詳細な構成は、特定の用途に応じるものであり、本発明に特に直接的に関連するものではないことは認識できる。従って、PCB102、トレース104、および機器106は、それらの特性についてのみを代表している。図2は、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール100の斜視図を示す。本特定実施形態において、カメラモジュール100は、光軸214に沿って分解されて図示される画像取込機器ICD200と、回路基板202と、複数の電気部品204と、補強材206と、赤外線フィルタ208と、ハウジング210と、レンズユニット212を含む。ICD200は、下面216および対向する上面218を含む集積回路IC画像感知チップである。下面216は、平坦な面であり、その上には、ICD200の回路基板202へのフリップチップボンディングの間に、熱圧着力が付与される。上面218には、イメージセンサ220および一組の電気接点222が形成されて含まれている。イメージセンサ220は、例えば、感光性素子の二次元アレイであり、そこに画像が集束させられると共に、画像データに変換される。接点222は、ID200を回路基板202と電気接続させるための導電パッドである。図示されるように、接点222は、回路基板202へのICD200のフリップチップ実装を容易にするために、上面218の周縁領域において、イメージセンサ220の周りに配置される。回路基板202は、ICD200およびカメラモジュールホスト機器の間における電気的な連通を容易にする可撓性印刷回路FPCである。回路基板は、下面224図3に示すと、上面226と、開口228を含む。下面224の細部については、以下の図3において更に説明する。上面226は、回路基板202および電気部品204の間における電気接続を確立するために、一組の電気接点238を含む。開口228は、レンズユニット212によって集束させられた入射光を、画像センサ220に露光させるように、回路基板202を通過する。電気部品204は、例えば、抵抗器、トランジスタ、キャパシタ、誘導器、ICチップ、メモリ機器、処理装置、またカメラモジュールに組み込まれることが可能な他の回路機器の少なくともいずれかのような電子回路部品を表す。図示されていないが、電気部品204は、回路基板202の上面226に形成された夫々の接点238と電気接続する電気接点例えば導体パッド、接続ピン、露出トレース等を含む。この特定実施形態において、電気部品204は、表面実装技術SMT方法および装置を介して、回路基板202の上面226に実装される。補強材206は、回路基板202の上面226の開口228周りにおいて、電気部品204をおおって直接的に形成される硬質の構造体である。補強材206は、電気部品204が補強材206に恒久的に埋設されるように、部品204が回路基板202に実装されると共に電気接続された後に形成される。赤外線IRフィルタ208は、回路基板202の上面226において開口228をおおって載置される。ハウジング210は、実装部240および受入れ部242を含む。実装部240は、回路基板202の上面226において、電気部品204および補強材206をおおって実装されるように構成される。受入れ部242は、レンズユニット212を受入れるように構成される開口244を含む。開口244は一組のねじ山246を画定しており、このねじ山246は、カメラモジュール100が容易に焦点を合わせることができるように、レンズユニット212に形成される相補的なねじ山組248と係合する。詳細には、レンズユニット212を反時計回りに回転させると、レンズユニット212がハウジング210に対して上昇して、レンズユニット212および画像センサ220の間の距離が増加する。逆に、レンズユニット212を時計回りに回転させると、レンズユニット212がハウジング210に対して下降して、レンズユニット212および画像センサ220の間の距離が減少する。従って、レンズユニット212によって焦点が合わせられた画像は、画像センサ220の焦点面に位置するように、適切に調整される。レンズユニット212が正しく位置決めされた後に、レンズユニット212は、適当な手段例えば、接着、熱溶着等によって、ハウジング210に固定される。レンズユニット212は更に、本体250およびフランジ252を含む。本体250は、光軸214に沿って延出すると共に、レンズユニット212の光学部品254図5に示すを支持するように機能する。フランジ252は、カメラモジュール100のファクトリフォーカスの間に、使用者および機械例えば、自動フォーカス機の少なくともいずれかが係合させる面をもたらす。図3は、回路基板202の斜視図であって、下面224の細部を示す。この特定実施形態において、下面224は、凹部300および非凹部302を画定する。凹部300は、ICD200を受入れるように構成されると共に、回路基板202の回路部品をICD200と電気接続させる複数の接点304を含む。ICD200を回路基板202にフリップチップ実装する間に、回路基板202の接点304の各々1個は、回路基板202の接点222の関連する1個と電気結合する。図示するように、ICDがフリップチップ実装される時に、イメージセンサ220が開口228と整列するように、接点304は開口228の周りに載置される。非凹部302は、適当な手段例えばはんだ付けによって、回路基板202をPCB102図1の回路部品と電気接続させるための複数の接点306を含む。図4は、本発明の一実施形態に係る回路基板202の側断面図を示す。回路基板202は、ボンディングフィルムを介して互いに結合される複数の印刷可撓性ポリイミド樹脂層を有する多層可撓性印刷回路である。層をより詳細に例示するために、回路基板202の断面部分は、拡大して示されている。しかし当然のことながら、図4は、一定の比例で拡大されていない。また、当然のことながら、回路基板202の特定の回路構成特性例えば、層の数、材料種、回路細部等は、特定の用途に応じており、それ故、本発明の範囲から逸脱することなく変更されてよい。回路基板202は、非凹部302および凹部300夫々を画定する第1部分400および第2部分402を含む。第1部分400は、はんだマスク層404と、第1銅箔層406と、第1ポリイミド樹脂層408と、第2銅箔層410と、第1ボンディングフィルム層412と、第3銅箔層414と、第2ポリイミド樹脂層416と、第4銅箔層418と、第2ボンディングフィルム層420を含む。層404は層406の上に形成されると共に、下面224の少なくとも一部を画定する。第1銅箔層406および第2銅箔層410は、第1ポリイミド樹脂層408の両側に印刷された回路機能例えば、トレース、接点等である。同様に、第3銅箔層414および第4銅箔層418は、第2ポリイミド樹脂層416の両側に印刷された回路機能である。接着フィルム層412は、ポリイミド樹脂層408および416を、トレースが各々に形成された後に、互いに結合させるように、銅箔層410および412の間に載置される。同様に、第1部分400および第2部分402は、第2ボンディングフィルム層420を介して、互いに結合される。第2部分402は、第1銅箔層422と、第1ポリイミド樹脂層424と、第2銅箔層426と、第1ボンディングフィルム層428と、第3銅箔層430と、第2ポリイミド樹脂層432と、第4銅箔層434と、はんだマスク層436を含む。第1銅箔層422および第2銅箔層426は、例えば、第1ポリイミド樹脂層424の両側に印刷された回路トレースである。同様に、第3銅箔層430および第4銅箔層434は、例えば、第2ポリイミド樹脂層432の両側に印刷された回路機能である。ボンディングフィルム層428は、回路機能が形成された後に、ポリイミド樹脂層424および432を互いに結合させるように、銅箔層426および430の間に載置される。層436は、層434の上に形成されると共に、上面226の少なくとも一部を画定する。図5は、完全に組み立てられたカメラモジュール100の断面図である。図示するように、ICD200および電気部品204は、回路基板202の両側に実装されると共に電気接続され、補強材206は回路基板202上において、電気部品204をおおって形成され、IRフィルタは回路基板202上において、開口228をおおって実装され、ハウジング210は回路基板202に実装され、且つ、レンズユニット212はハウジング210の開口244に実装される。ICD200は、熱圧着ボンディングにより、回路基板202の凹部300にフリップチップ実装される。また、ICD200の接点222各々は、各結合点に単一の金製スタッドバンプ500を使用して、接点403の関連する1個と電気接続される。図示していないが、ICD200および回路基板202の間における結合を補強するために、非導電材料のアンダーフィル例えば、非導電ペースト、エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂等が、凹部300に蒸着されてもよい。当然のことながら、回路基板202の凹部300および非凹部302の間の距離は、凹部300の深さが、ICD200の厚みよりも大きくなるように、ICD200の下面216および上面218の間の距離よりも大きい。それ故、ICD200は、カメラモジュールの全体高さの一因とならない。電気部品204は、SMTにより、回路基板202の接点238と電気結合される。例えば、電気部品204は、ピックアンドプレース機器により、上面226に位置決めされた後に、リフローはんだ付けにより、接点238と電気結合される。補強材206は、成形可能材料を回路基板202の上面に直接的に、且つ電気部品204をおおってトランスファー成形することにより形成される。電気部品204は補強材206に埋設されるので、カメラモジュール100の全体回路部品は、非常に頑丈に作られる。補強材206が形成された後に、電気部品204および回路基板202の間の電気的な接続は、後続の製造工程の間における破損に対して、全く脆弱ではない。ICD200および電気部品204が回路基板202と電気結合される時に、回路基板202の曲がりは、接点間における電気結合点を破壊または破損させてしまうので、剛性が高まることは、カメラモジュールの製造工程の間に特に有利である。IRフィルタ208は、上面226上であって開口228をおおう適当な手段、例えばエポキシ樹脂等によって実装される。光のフィルタ処理に加えて、IRフィルタ208は、粒状の飛散物が開口228に入ると共に、イメージ面220に蓄積するのを阻止する。図6a~図6gは、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール100の製造方法の様々な段階を示す。図6aは、集積回路ICDウェハ600へのICD200の製造および準備を示す。最初に、独立ICD回路602のアレイが、ウェハ600に形成される。ICD回路602各々は、画像センサ220および複数の電気接点222を含む。ICD回路602が形成されると、ウェハ600はスタッドバンピング工程を行い、1個の金製スタッドバンプ500が、各接点222に形成される。スタッドバンピング工程の後に、ウェハ600は分離工程例えば鋸引きを行い、個々のICD200を分離させる。図6bは、複数の独立回路領域606と、下面608図示なしと、上面610と、複数のL字形穴612を含む帯状の可撓性印刷回路テープ604を供給する段階を示す。本例において、テープ604には、全部で15個の回路領域606が示されている。独立回路領域606は、テープ604から未だ取り外されていない回路基板202であることは理解できる。従って、独立回路領域606の機能は、回路基板202の機能と同一であり、それ故、ここでは、同じ符号を用いて言及する。即ち、各独立回路領域606は、接点304および306が夫々形成された凹部300および非凹部302の両方を有する下面224を含む。また、各独立回路領域606は、接点238が形成されると共に、開口228が貫通する上面226も含む。実際には、ICD200の下面224および上面226は、テープ604の下面608および上面610夫々の一体部分である。L字形穴612は、回路基板202を作成するために、回路領域606の取り外しを容易にする。図示するように、各回路領域606の4個の角部は、4個のL字形穴612の夫々の組によって画定される。図6cは、電気部品204をテープ604上面にSMT実装する段階を示す。最初に、各々の回路領域606の上面226にはんだペーストのパターンを形成するように、テープ604の上面610がスクリーン印刷される。次に、一組の電気部品204が、ピックアンドプレース機器により、夫々のはんだペーストパターン上に正確に位置決めされる。電気部品204が夫々のはんだペーストパターンに位置決めされた後に、電気部品204の接点を夫々の接点238と電気接続するように、はんだペーストがリフローさせられる。リフロー工程には、例えばリフローオーブン、赤外線ランプ、ヒートガン等のリフロー機器を使用して、制御された熱を供給することを含む。図6dは、テープ604の上面610に複数の補強材206を形成する段階を示す。電気部品204が既にリフローはんだ付けされた状態で、個々の補強材206が、トランスファー成形により、電気部品204の各組をおおって形成される。図6eは、複数のICD200をテープ604の下面608にフリップチップ実装する段階を示す。補強材206がテープ604の上面610に形成された後に、非導電ペーストNCPが、テープ604の下面608の各凹部300に塗布される。次に、金製スタッドバンプ500各々が、夫々の接点304と整列するように、金がスタッドバンプされたICD200が各凹部300に位置決めされる。次に、ICD200は、熱圧着を下面216に付与することにより、ギャングボンディングされる。図6fは、複数のIRフィルタ208を、テープ604の上面610に実装する段階を示す。ICD200がテープ604の上面610に実装された後に、IRフィルタ208が、例えば接着剤等の適当な手段によって、独立回路領域606各々の上面226に実装される。図6gは、複数のハウジング210を、テープ604の上面610に実装する段階を示す。IRフィルタ208がテープ604の上面610に実装された後に、ハウジング210は、例えば接着剤等の適当な手段により、独立回路領域606の各上面226に実装される。図6hは、テープ604から独立回路領域606を分離させる段階を示す。ハウジング210が独立回路領域606の上面226に実装された後に、各独立回路領域606は、周知のテープパンチング工程により、テープ604から分離させられる。次に、複数のカメラモジュール100を作成するように、レンズユニット212が、夫々のハウジング210と結合される。或いは、レンズユニット212は、独立回路領域606をテープ604から分離させる前に、ハウジング210と結合されてもよい。図7は、本発明に係るカメラモジュールの製造方法700の一例を簡略化したフローチャートである。第1工程702において、上面、下面、下面に形成された凹部、凹部に形成された複数の電気接点、および開口を含む回路基板が供給される。次に、第2工程704において、画像取込面および複数の電気接点が形成された上面を含む画像取込機器が供給される。次に、第3工程706において、ハウジングが供給される。次に、第4工程708において、レンズユニットが供給される。次に、第5工程710において、画像取込面が開口と整列し、且つ、画像取込機器に形成された電気接点が、回路基板の凹部に形成された接点と電気接続するように、画像取込機器が回路基板の凹部にフリップチップ実装される。次に、第6工程712において、ハウジングが回路基板の上面に実装される。最後に、第7工程714において、レンズユニットがハウジングと結合される。本発明の特定実施形態の説明は、これで完了する。記載された特徴の多くが、本発明の範囲から逸脱することなく、置換、変更、或いは省略されてよい。例えば、代替となるカメラモジュールハウジング例えば、オートフォーカスボイスコイルハウジングが、開示された固定式ファクトリーフォーカスハウジングと置き換えられてもよい。別の例として、代替となるフリップチップボンディング技術例えば、サーモソニックボンディングが、熱圧着ボンディング法と置き換わってもよい。別の例として、代替となる電気接点ボンディング素子例えば、スパッタプレートバンプ、導電ペースト、異方性導電ペースト/フィルム等が、金製スタッドバンプと置き換えられてもよい。明示された特定の実施形態からのこれらの逸脱並びに他の逸脱は、当該技術分野に属する者であれば、前述の開示を詳細に考慮すれば理解できる。