"吸着ノズルに吸着した部品をその下方から照明光源で照明して撮像するカメラと、前記カメラの画像信号を処理して前記部品の吸着位置を認識する画像処理手段とを備え、前記画像処理手段の認識結果に基づいて前記吸着ノズルに対する部品の吸着位置のずれを考慮して該部品を回路基板に実装する部品実装機において、前記吸着ノズルに吸着した部品と前記照明光源との位置関係に応じて照明光による該部品の明暗状態が変化して前記カメラで撮像する該部品の認識位置がずれることを考慮して該部品と前記照明光源との位置関係に応じて該部品の認識位置のずれを補正する認識位置ずれ補正手段を備えていることを特徴とする部品実装機。複数本の吸着ノズルを備え、前記複数本の吸着ノズルにそれぞれ吸着した複数の部品を前記カメラの視野内に一括して収めて撮像することを特徴とする請求項1に記載の部品実装機。前記吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれ量を計測する認識位置ずれ量計測手段と、前記認識位置ずれ量計測手段で計測した認識位置ずれ量のデータを記憶する記憶手段とを備え、前記認識位置ずれ補正手段は、生産中に前記記憶手段から前記認識位置ずれ量のデータを読み込んで前記吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれを補正することを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装機。前記カメラの視野の中心と前記照明光源の中心とが一致するように構成され、前記認識位置ずれ量計測手段は、生産開始前に前記吸着ノズルに部品を吸着した状態で該吸着ノズルの中心を前記カメラの視野の中心と一致させて該部品を撮像して前記画像処理手段により該部品の位置を認識すると共に、該吸着ノズルの位置を生産中の撮像位置に移動させて該カメラで該部品を撮像して該画像処理手段により該部品の位置を認識し、これら2箇所の認識位置間の距離と該吸着ノズルの移動距離との差を前記認識位置ずれ量として算出することを特徴とする請求項3に記載の部品実装機。前記吸着ノズルに吸着した部品と前記照明光源との位置関係をパラメータとして前記認識位置ずれ量を求めるテーブルを記憶する記憶手段を備え、前記認識位置ずれ補正手段は、生産中に前記記憶手段に記憶した前記テーブルから前記吸着ノズルに吸着した部品と前記照明光源との位置関係に応じた前記認識位置ずれ量のデータを読み込んで前記吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれを補正することを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装機。前記記憶手段には、前記テーブルを部品種類毎に記憶し、前記認識位置ずれ補正手段は、生産中に前記記憶手段に記憶した部品種類毎のテーブルの中からその時の部品種類に応じて選択したテーブルから前記吸着ノズルに吸着した部品と前記照明光源との位置関係に応じた前記認識位置ずれ量のデータを読み込んで前記吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれを補正することを特徴とする請求項5に記載の部品実装機。上記特許文献1の部品実装機では、複数本の吸着ノズルに吸着した複数の部品をその下方からドーム型お椀型の照明光源で照明してカメラで一括して撮像するようにしている。このものでは、カメラの視野中心画像中心と照明光源の中心とが一致するように構成されているが、複数の部品をカメラの視野内に収めて一括して撮像する場合は、各部品がカメラの視野中心照明光源の中心から外れた位置で撮像されることになる。撮像する部品が例えばBGA型部品の場合は、画像認識する特徴的な部位である部品下面のバンプを認識して該部品の吸着位置を認識するようにしているが、部品の撮像位置がカメラの視野中心照明光源の中心から外れているため、照明光によるバンプの明暗状態陰影が視野中心からの距離照明光の照射角度によって変化し、その結果、カメラで撮像する部品の認識位置がずれる。また、照明光源からの撮像高さ位置が変わっても、照明光の照射角度が変化して部品の認識位置がずれる。また、部品の種類が変わっても、部品の認識位置がずれる場合がある。例えば、BGA型部品のバンプやチップコンデンサの電極等の曲率を持った部分を認識対象部位とする場合、照明光による認識対象部位の明暗状態が曲率の大小によっても変化し、部品の認識位置がずれる。部品の認識位置がずれると、その分、回路基板に実装する部品の実装位置精度が悪くなる。そこで、本発明が解決しようとする課題は、照明光の影響による部品の認識位置のずれを補正する機能を備えた部品実装機を提供することである。上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、吸着ノズルに吸着した部品をその下方から照明光源で照明して撮像するカメラと、このカメラの画像信号を処理して部品の吸着位置を認識する画像処理手段とを備え、前記画像処理手段の認識結果に基づいて前記吸着ノズルに対する部品の吸着位置のずれを考慮して該部品を回路基板に実装する部品実装機において、前記吸着ノズルに吸着した部品と前記照明光源との位置関係に応じて照明光による該部品の明暗状態が変化して前記カメラで撮像する該部品の認識位置がずれることを考慮して該部品と前記照明光源との位置関係に応じて該部品の認識位置のずれを補正する認識位置ずれ補正手段を備えた構成としている。この構成では、吸着ノズルに吸着した部品と照明光源との位置関係に応じて照明光による該部品の明暗状態陰影が変化して該部品の認識位置のずれが生じても、該部品と照明光源との位置関係に応じて該部品の認識位置のずれを認識位置ずれ補正手段により補正することができ、回路基板に実装する部品の実装位置精度を向上させることができる。ところで、1本の吸着ノズルに吸着した1個の部品のみをカメラで撮像して該部品の吸着位置を認識する場合がある。この場合は、1本の吸着ノズルに吸着した部品をカメラの視野中心照明光源の中心で撮像することが可能である。従って、部品とカメラの視野中心とが一致している場合は、照明光の影響による部品の認識位置のずれはほとんど生じないため、部品の認識位置のずれを補正する必要はないが、部品とカメラの視野中心とが一致していない場合は、照明光の影響による部品の認識位置のずれが生じるため、本発明を適用することで、部品と照明光源との位置関係に応じて該部品の認識位置のずれを補正することができる。また、請求項2のように、複数本の吸着ノズルにそれぞれ吸着した複数の部品をカメラの視野内に収めて一括して撮像する場合は、複数の部品を同時にカメラの視野中心照明光源の中心で撮像することは不可能であるため、部品の撮像位置がカメラの視野中心照明光源の中心から外れて該部品の認識位置のずれが生じる。従って、複数の部品を一括撮像する場合は、本発明を適用することで、一括撮像する複数の部品の認識位置のずれを補正することができ、一括撮像する複数の部品を回路基板に精度良く実装することができる。また、請求項3のように、吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれ量を計測する認識位置ずれ量計測手段と、この認識位置ずれ量計測手段で計測した認識位置ずれ量のデータを記憶する記憶手段とを備え、前記認識位置ずれ補正手段は、生産中に前記記憶手段から前記認識位置ずれ量のデータを読み込んで前記吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれを補正するようにしても良い。このようにすれば、生産開始前に照明光の影響による部品の認識位置のずれ量を計測して記憶手段に記憶しておき、その後、生産中に照明光の影響による部品の認識位置のずれを、記憶手段に記憶した認識位置ずれ量のデータに基づいて精度良く補正することができる。具体的には、請求項4のように、カメラの視野の中心と照明光源の中心とを一致させるように構成し、生産開始前に吸着ノズルに部品を吸着した状態で該吸着ノズルの中心をカメラの視野の中心と一致させて該部品を撮像して画像処理して該部品の位置を認識すると共に、該吸着ノズルの位置を生産中の撮像位置に移動させて該カメラで該部品を撮像して画像処理して該部品の位置を認識し、これら2箇所の認識位置間の距離と該吸着ノズルの移動距離との差を前記認識位置ずれ量として算出するようにすれば良い。このようにすれば、生産開始前に認識位置ずれ量を精度良く計測することができる。或は、請求項5のように、吸着ノズルに吸着した部品と照明光源との位置関係をパラメータとして認識位置ずれ量を求めるテーブルを記憶する記憶手段を備え、生産中に前記記憶手段に記憶したテーブルから前記吸着ノズルに吸着した部品と前記照明光源との位置関係に応じた前記認識位置ずれ量のデータを読み込んで前記吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれを補正するようにしても良い。このようにすれば、生産開始前に認識位置ずれ量を計測する工程を省略することができ、その分、生産性を向上させることができる。この場合、請求項6のように、前記記憶手段には、前記テーブルを部品種類毎に記憶し、生産中に前記記憶手段に記憶した部品種類毎のテーブルの中からその時の部品種類に応じて選択したテーブルから前記吸着ノズルに吸着した部品と前記照明光源との位置関係に応じた前記認識位置ずれ量のデータを読み込んで前記吸着ノズルに吸着した部品の認識位置のずれを補正するようにしても良い。このようにすれば、様々な種類の部品の認識位置のずれを精度良く補正することができる。以下、本発明を実施するための形態を具体化した2つの実施例1,2を説明する。本発明をモジュール型部品実装システムに適用して具体化した実施例1を図1乃至図14を用いて説明する。まず、図1に基づいてモジュール型部品実装システムの構成を説明する。モジュール型部品実装システムのベース台11上に、回路基板の搬送方向に隣接して複数台のロータリーヘッド型リボルバーヘッド型の実装機モジュール12部品実装機が入れ替え可能に整列配置されている。各実装機モジュール12は、本体ベッド13上に、テープフィーダ等のフィーダ14、回路基板搬送装置15、部品撮像用のカメラ16、部品装着装置17等を搭載して構成され、上部フレーム18の前面部には、液晶ディスプレイ、CRT等の表示装置19と、操作キー等の操作部20とが設けられている。各実装機モジュール12の回路基板搬送装置15によって回路基板を順次搬送して部品装着装置17によって回路基板に部品を実装する。次に、図2乃至図5に基づいて部品装着装置17の構成を説明する。ここで、図2は装着ヘッド22をX-Y軸方向に移動させるX-Y軸移動装置を示す斜視図、図3はX軸スライド機構23の第2X軸スライド42に対する装着ヘッド22の組付構造を示す斜視図、図4はX軸スライド機構23の構成を示す横断面図、図5はY軸スライド機構24とX軸スライド機構23の構成を説明する斜視図である。図2及び図3に示すように、部品装着装置17は、複数本の吸着ノズル21を交換可能に保持するロータリー型リボルバー型の装着ヘッド22と、この装着ヘッド22を基板の搬送方向以下この方向をX軸方向と定義するに移動させるX軸スライド機構23と、このX軸スライド機構23を装着ヘッド22と共にY軸方向基板の搬送方向と直交する方向に移動させるY軸スライド機構24と、部品吸着動作時や装着動作時に装着ヘッド22の吸着ノズル21を昇降させるノズル昇降機構53等から構成されている。Y軸スライド機構24は、実装機モジュール12の上部フレーム18側に取り付けられたY軸モータ31によってY軸ボールねじ32を回転駆動することで、Y軸スライド33をY軸ガイド34に沿ってY軸方向にスライドさせるように構成されている図5参照。一方、図4及び図5に示すように、X軸スライド機構23は、2つのX軸スライド41,42を組み合わせた2段式のスライド機構であり、第1X軸スライド41をX軸方向に案内する第1ガイド43と第1X軸モータ44を、Y軸スライド33に垂直に固定された支持板33aに取り付けて、この第1X軸モータ44によって第1X軸ボールねじ45を回転駆動することで、第1X軸スライド41を第1ガイド43に沿ってX軸方向にスライドさせるように構成されている。そして、第2X軸スライド42をX軸方向に案内する第2ガイド46と第2X軸モータ47を第1X軸スライド41に取り付けて、この第2X軸モータ47によって第2X軸ボールねじ48を回転駆動することで、第2X軸スライド42を第2ガイド46に沿ってX軸方向にスライドさせるように構成されている。図3に示すように、装着ヘッド22は、第2X軸スライド42に固定された支持ブラケット51に回転可能に組み付けられ、ヘッド回転用のモータ54によって該装着ヘッド22の中心軸の回りを吸着ノズル21の配列ピッチ角度ずつ間欠的に回転するピッチ駆動するように構成されている。この装着ヘッド22には、吸着ノズル21を保持する複数本のノズルホルダ55が上下方向Z方向に昇降可能に組み付けられ、部品吸着装着動作時には、所定の部品吸着装着ステーションに位置する1本のノズルホルダ55吸着ノズル21がノズル昇降モータ52Z軸モータを駆動源とするノズル昇降機構53によって昇降される。一方、図6に示すように、部品認識用のカメラ16は、支持フレーム61を介して実装機モジュール12の本体ベッド13に上向きに取り付けられている。このカメラ16の真上にレンズ62が設けられ、このレンズ62の真上に箱型部材63を介してドーム型お椀型の照明光源64が上向きに取り付けられ、カメラ16の視野の中心と照明光源64の中心とが一致するように構成されている。照明光源64のドーム状内面には、多数のLED等の発光素子65が設けられ、吸着ノズル21に吸着した部品をカメラ16で撮像する際に、照明光源64によって該部品を下方から照明するようになっている。照明光源64の上面は、照明光が透過する透明カバー66で覆われている。以上説明したX軸スライド機構23、Y軸スライド機構24、ノズル昇降機構53を駆動する第1X軸モータ44、第2X軸モータ47、Y軸モータ31、ノズル昇降モータ52Z軸モータ、ヘッド回転用のモータ54等は、実装機モジュール12の制御装置コンピュータによって制御される。この実装機モジュール12の制御装置は、カメラ16の画像信号を処理して部品の吸着位置を認識する画像処理手段として機能する。実装機モジュール12の稼働中は、フィーダ14から供給される部品を吸着ノズル21で吸着する毎に、装着ヘッド22を回転方向に吸着ノズル21の配列ピッチ角度分動作ピッチ分だけピッチ駆動して、次の吸着ノズル21でフィーダ14から供給される部品を吸着するという動作を繰り返して、複数本の吸着ノズル21にそれぞれ部品を吸着させた後、装着ヘッド22を生産中の撮像位置である一括撮像位置装着ヘッド22の中心がカメラ16の視野中心に一致する位置まで移動させて、図11に示すように、複数本の吸着ノズル21にそれぞれ吸着した複数の部品A~Dをカメラ16の視野内に収めて一括して撮像し、このカメラ16の画像信号を処理して各部品の吸着位置を認識して各部品の吸着位置のずれ部品の中心と吸着ノズル21の中心とのずれを算出すると共に、該装着ヘッド22を回路基板の真上の部品実装位置まで移動させて、各吸着ノズル21に吸着した部品の吸着位置のずれを考慮して各部品を回路基板に実装する。ところで、図11に示すように、複数本の吸着ノズル21に吸着した複数の部品A~Dをその下方から照明光源64で照明して、複数の部品A~Dをカメラ16の視野内に収めて一括して撮像する場合は、各部品A~Dがカメラ16の視野中心照明光源64の中心から外れた位置で撮像されることになる。撮像する部品A~Dが例えばBGA型部品の場合は、画像認識する特徴的な部位である部品下面のバンプを認識して各部品A~Dの吸着位置を認識するようにしているが、各部品A~Dの撮像位置がカメラ16の視野中心照明光源64の中心から外れているため、照明光によるバンプの明暗状態陰影が視野中心からの距離照明光の照射角度によって変化し、その結果、カメラ16で撮像する各部品A~Dの認識位置がずれる。また、照明光源64からの撮像高さ位置が変わっても、照明光の照射角度が変化して各部品A~Dの認識位置がずれる。また、各部品A~Dの種類が変わっても、各部品A~Dの認識位置がずれる場合がある。例えば、BGA型部品のバンプやチップコンデンサの電極等の曲率を持った部分を認識対象部位とする場合、照明光による認識対象部位の明暗状態が曲率の大小によっても変化し、各部品A~Dの認識位置がずれる。各部品A~Dの認識位置がずれると、その分、回路基板に実装する各部品A~Dの実装位置精度が悪くなる。この対策として、本実施例1では、実装機モジュール12の制御装置によって、生産開始前に後述する図12及び図13の認識位置ずれ量計測プログラムを実行することで、生産開始前に複数本の吸着ノズル21に吸着した複数の部品A~Dの認識位置のずれ量をそれぞれ計測して、その計測データをハードディスク、RAM等の記憶手段に記憶しておき、その後、生産中に後述する図14の生産プログラムを実行することで、生産中に前記記憶手段から認識位置ずれ量の計測データを読み込んで各吸着ノズル21に吸着した部品A~Dの認識位置のずれを補正するようにしている。以下、装着ヘッド22に保持した吸着ノズル21の本数が4本の場合の制御例を、図12~図14の各プログラムのフローチャートを用いて説明する。[認識位置ずれ量計測プログラム]図12及び図13の認識位置ずれ量計測プログラムは、実装機モジュール12の制御装置によって生産開始前に実行され、4本の吸着ノズル21に吸着した部品A~Dの認識位置のずれ量をそれぞれ計測する認識位置ずれ量計測手段としての役割を果たす。本プログラムが起動されると、まず、ステップ101で、4本の吸着ノズル21にそれぞれ部品A~Dを吸着する。この後、ステップ102に進み、図7に示すように、1本目の吸着ノズル21の中心をカメラ16の視野中心照明光源64の中心に一致させるように装着ヘッド22を移動させて、次のステップ103で、当該1本目の吸着ノズル21に吸着した部品Aをその下方から照明光源64で照明しながらカメラ16で撮像する。この後、ステップ104に進み、カメラ16の画像信号を処理して、1本目の吸着ノズル21に吸着した部品Aの吸着位置Xa1,Ya1を認識してRAM等に記憶する。ここで、認識する部品Aの吸着位置Xa1,Ya1は、部品Aの中心位置である以下、同じ。この際、部品Aの認識対象部位例えばBGA型部品の場合はバンプ、チップコンデンサの場合は電極の位置を認識して、部品Aの中心位置を部品Aの吸着位置Xa1,Ya1とする以下、同じ。この後、ステップ105に進み、図8に示すように、2本目の吸着ノズル21の中心をカメラ16の視野中心照明光源64の中心に一致させるように装着ヘッド22を移動させて、次のステップ106で、当該2本目の吸着ノズル21に吸着した部品Bをその下方から照明光源64で照明しながらカメラ16で撮像する。この後、ステップ107に進み、カメラ16の画像信号を処理して、2本目の吸着ノズル21に吸着した部品Bの吸着位置Xb1,Yb1を認識してRAM等に記憶する。この後、ステップ108に進み、図9に示すように、3本目の吸着ノズル21の中心をカメラ16の視野中心照明光源64の中心に一致させるように装着ヘッド22を移動させて、次のステップ109で、当該3本目の吸着ノズル21に吸着した部品Cをその下方から照明光源64で照明しながらカメラ16で撮像する。この後、ステップ110に進み、カメラ16の画像信号を処理して、3本目の吸着ノズル21に吸着した部品Cの吸着位置Xc1,Yc1を認識してRAM等に記憶する。この後、ステップ111に進み、図10に示すように、4本目の吸着ノズル21の中心をカメラ16の視野中心照明光源64の中心に一致させるように装着ヘッド22を移動させて、次のステップ112で、当該4本目の吸着ノズル21に吸着した部品Dをその下方から照明光源64で照明しながらカメラ16で撮像する。この後、ステップ113に進み、カメラ16の画像信号を処理して、4本目の吸着ノズル21に吸着した部品Dの吸着位置Xd1,Yd1を認識してRAM等に記憶する。以上のようにして、4本の吸着ノズル21に吸着した部品A~Dの吸着位置をそれぞれ認識した後、図13のステップ114に進み、装着ヘッド22を生産中の撮像位置である一括撮像位置装着ヘッド22の中心がカメラ16の視野中心に一致する位置まで移動させて、図11に示すように、4本の吸着ノズル21に吸着した4個の部品A~Dをカメラ16の視野内に収める。この後、ステップ115に進み、4本の吸着ノズル21に吸着した4個の部品A~Dをその下方から照明光源64で照明しながらカメラ16で一括撮像し、次のステップ116で、カメラ16の画像信号を処理して、4本の吸着ノズル21に吸着した4個の部品A~Dの吸着位置Xa2,Ya2、Xb2,Yb2、Xc2,Yc2、Xd2,Yd2を認識してRAM等に記憶する。尚、ステップ114~116の処理4個の部品A~Dを一括撮像して各部品A~Dの吸着位置を認識する処理を、ステップ102~113の処理カメラ16の視野中心で部品A~Dを1個ずつ撮像して該部品の吸着位置を認識する処理より先に行うようにしても良い。この後、ステップ117に進み、1本目の吸着ノズル21に吸着した部品Aの2箇所の認識位置Xa1,Ya1、Xa2,Ya2間の距離ΔXa1a2,ΔYa1a2を算出する。ΔXa1a2=Xa1-Xa2...X方向の距離ΔYa1a2=Ya1-Ya2...Y方向の距離更に、1本目の吸着ノズル21の移動距離ΔX1,ΔY1を算出する。装着ヘッド22を回転させずに吸着ノズル21を移動させた場合は、吸着ノズル21の移動距離と装着ヘッド22の移動距離とが一致する以下、同じ。そして、1本目の吸着ノズル21に吸着した部品Aの2箇所の認識位置間の距離と当該吸着ノズル21の移動距離との差を当該部品Aの認識位置ずれ量として算出して記憶手段に記憶する。部品AのX方向の認識位置ずれ量=ΔXa1a2-ΔX1部品AのY方向の認識位置ずれ量=ΔYa1a2-ΔY1この後、ステップ118に進み、2本目の吸着ノズル21に吸着した部品Bの2箇所の認識位置Xb1,Yb1、Xb2,Yb2間の距離ΔXb1b2,ΔYb1b2を算出すると共に、2本目の吸着ノズル21の移動距離ΔX2,ΔY2を算出し、前者と後者の差を部品Bの認識位置ずれ量として算出して記憶手段に記憶する。部品BのX方向の認識位置ずれ量=ΔXb1b2-ΔX2部品BのY方向の認識位置ずれ量=ΔYb1b2-ΔY2この後、ステップ119に進み、3本目の吸着ノズル21に吸着した部品Cの2箇所の認識位置Xc1,Yc1、Xc2,Yc2間の距離ΔXc1c2,ΔYc1c2を算出すると共に、3本目の吸着ノズル21の移動距離ΔX3,ΔY3を算出し、前者と後者の差を部品Cの認識位置ずれ量として算出して記憶手段に記憶する。部品CのX方向の認識位置ずれ量=ΔXc1c2-ΔX3部品CのY方向の認識位置ずれ量=ΔYc1c2-ΔY3この後、ステップ120に進み、4本目の吸着ノズル21に吸着した部品Dの2箇所の認識位置Xd1,Yd1、Xd2,Yd2間の距離ΔXd1d2,ΔYd1d2を算出すると共に、4本目の吸着ノズル21の移動距離ΔX4,ΔY4を算出し、前者と後者の差を部品Dの認識位置ずれ量として算出して記憶手段に記憶する。部品DのX方向の認識位置ずれ量=ΔXd1d2-ΔX4部品DのY方向の認識位置ずれ量=ΔYd1d2-ΔY4[生産プログラム]図14の生産プログラムは、実装機モジュール12の制御装置によって生産中に実行される。本プログラムが起動されると、まず、ステップ201で、4本の吸着ノズル21にそれぞれ部品A~Dを吸着する。この後、ステップ202に進み、装着ヘッド22を生産中の撮像位置である一括撮像位置装着ヘッド22の中心がカメラ16の視野中心に一致する位置まで移動させて、図11に示すように、4本の吸着ノズル21に吸着した4個の部品A~Dをカメラ16の視野内に収める。この後、ステップ203に進み、4本の吸着ノズル21に吸着した4個の部品A~Dをその下方から照明光源64で照明しながらカメラ16で一括撮像し、次のステップ204で、カメラ16の画像信号を処理して、4本の吸着ノズル21に吸着した4個の部品A~Dの吸着位置Xa3,Ya3、Xb3,Yb3、Xc3,Yc3、Xd3,Yd3を認識する。この後、ステップ205に進み、4個の部品A~Dの認識位置Xa3,Ya3、Xb3,Yb3、Xc3,Yc3、Xd3,Yd3を、それぞれ記憶手段から読み出した認識位置ずれ量の計測データを用いて次式により補正する。部品Aの補正後の認識位置Xa4,Ya4Xa4=Xa3-ΔXa1a2-ΔX1Ya4=Ya3-ΔYa1a2-ΔY1部品Bの補正後の認識位置Xb4,Yb4Xb4=Xb3-ΔXb1b2-ΔX2Yb4=Yb3-ΔYb1b2-ΔY2部品Cの補正後の認識位置Xc4,Yc4Xc4=Xc3-ΔXc1c2-ΔX3Yc4=Yc3-ΔYc1c2-ΔY3部品Dの補正後の認識位置Xd4,Yd4Xd4=Xd3-ΔXd1d2-ΔX4Yd4=Yd3-ΔYd1d2-ΔY4このステップ205の処理が特許請求の範囲でいう認識位置ずれ補正手段としての役割を果たす。この後、ステップ206に進み、装着ヘッド22を回路基板の真上の部品実装位置まで移動させて、各吸着ノズル21に対する部品A~Dの吸着位置のずれを考慮して各部品A~Dを回路基板に実装する。この後、ステップ207に進み、生産終了か否かを判定し、生産終了でなければ、上述したステップ201に戻る。これにより、生産中は、ステップ201~206の処理を繰り返し実行する。その後、上記ステップ207で、生産終了と判定された時点で、本プログラムを終了する。以上説明した本実施例1によれば、生産開始前に照明光の影響による部品の認識位置のずれ量を計測して、その計測データを記憶手段に記憶するようにしたので、生産中に前記記憶手段から認識位置ずれ量の計測データを読み込んで、照明光の影響による部品の認識位置のずれを認識位置ずれ量の計測データに基づいて精度良く補正することができ、回路基板に実装する部品の実装位置精度を向上させることができる。ところで、1本の吸着ノズルに吸着した1個の部品のみをカメラ16で撮像して該部品の吸着位置を認識する場合がある。この場合は、1本の吸着ノズルに吸着した部品をカメラ16の視野中心照明光源の中心で撮像することが可能である。従って、部品とカメラ16の視野中心とが一致している場合は、照明光の影響による部品の認識位置のずれはほとんど生じないため、部品の認識位置のずれを補正する必要はないが、部品とカメラ16の視野中心とが一致していない場合は、照明光の影響による部品の認識位置のずれが生じるため、本発明を適用することで、部品と照明光源64との位置関係に応じて該部品の認識位置のずれを補正することができる。尚、前記図14の生産プログラムのステップ205では、4個の部品A~Dの認識位置Xa3,Ya3、Xb3,Yb3、Xc3,Yc3、Xd3,Yd3を、それぞれ記憶手段から読み出した認識位置ずれ量の計測データを用いて補正するようにしたが、同一部品種をA~D位置の吸着ノズル21を使用して装着する場合は、代表となる特定の吸着ノズル21に吸着した部品の認識位置ずれ量を求め、その特定の吸着ノズル21に吸着した部品の認識位置ずれ量を用いて、他の吸着ノズル21に吸着した部品の認識位置ずれ量を算出するようにしても良い。以下、この算出方法を説明する。部品AのX方向の認識位置ずれ量=ΔXa1a2-ΔX1=CX1部品AのY方向の認識位置ずれ量=ΔYa1a2-ΔY1=CY1部品BのX方向の認識位置ずれ量=ΔXb1b2-ΔX2=CX2部品BのY方向の認識位置ずれ量=ΔYb1b2-ΔY2=CY2部品Aに対して部品Bが角度θAB=90°ずれた位置に配置されている場合は、以下の式により、部品AのX,Y方向の認識位置ずれ量CX1,CY1を用いて部品BのX,Y方向の認識位置ずれ量CX2,CY2を算出する。CX2=CX1×cosθAB-CY1×sinθABCY2=CX1×sinθABCY1×cosθABというように、特定の吸着ノズル21に吸着した部品の認識位置ずれ量を用いて、他の吸着ノズル21に吸着した部品の認識位置ずれ量を算出すれば良い。上記実施例1では、生産開始前に照明光の影響による部品の認識位置のずれ量を計測して、その計測データを記憶手段に記憶するようにしたが、図15に示す本発明の実施例2では、吸着ノズル21に吸着した部品と照明光源64との位置関係をパラメータとして認識位置ずれ量を求めるテーブルを部品種類毎に記憶手段に記憶しておき、生産中に前記記憶手段に記憶した部品種類毎のテーブルの中からその時の部品種類に応じて選択したテーブルから吸着ノズル21に吸着した部品と照明光源64との位置関係に応じた認識位置ずれ量のデータを読み込んで吸着ノズル21に吸着した部品の認識位置のずれを補正するようにしている。ここで、テーブルのデータは、実装機モジュール12を使用して前記実施例1と同様の方法で計測しても良いし、或は、実部品ではなく、それを模した治具を使用して計測しても良いし、或は、部品の認識位置のずれの特性を考慮して机上で計算しても良い。本実施例2では、吸着ノズル21に吸着した部品と照明光源64との位置関係のパラメータとして、撮像位置Rと撮像高さZを用いる。撮像位置Rとしては、照明光源64の中心から認識対象部位例えばBGA型部品の場合はバンプ、チップコンデンサの場合は電極までの距離を用いる。撮像高さZは、基準位置例えばカメラ16の位置から部品までの高さである。また、部品種類のパラメータとしては、認識対象部位の径又は曲率例えばBGA型部品の場合はバンプの径、チップコンデンサの場合は電極の曲率を用いる。本実施例2では、生産中に、複数本の吸着ノズル21に吸着した複数の部品を一括撮像した後、記憶手段に記憶した複数のテーブルの中からその時の部品のバンプの径又は電極の曲率に応じて選択したテーブルから撮像位置Rと撮像高さZに応じた認識位置ずれ量Δx,Δyのデータを読み込んで、複数本の吸着ノズル21に吸着した複数の部品の認識位置X,Yのずれを補正する。以上説明した本実施例2では、生産開始前に認識位置ずれ量を計測する工程を省略することができ、その分、生産性を向上させることができる。尚、本発明は、図1に示すようなモジュール型部品実装システムに限定されず、様々なタイプの部品実装機に適用して実施できる等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。"