"所定の電着液を用いて、複数回の電着を行う際の膜厚制御方法であって、膜厚変動に応じて電圧を変動させ、膜厚を一定に調整することを特徴とする電着レジストの膜厚制御方法。請求項1において、電圧の変動範囲を、設定する中心電圧に対し、調整電圧範囲-20V~20Vとすることを特徴とする電着レジストの膜厚制御方法。請求項1において、電圧の変動範囲を、中心電圧50V可変電圧範囲30V~70Vとすることを特徴とする電着レジストの膜厚制御方法。請求項2または3において、形成する電着レジストの膜厚を、3μm~8μmとすることを特徴とする電着レジストの膜厚制御方法。所定回数の電着を行った後、溶剤を追加投入し、電着液の膜厚を粗調整し、電圧を補正して膜厚を微調整することを特徴とする請求項1から4のいずれか一つに記載の電着レジストの膜厚制御方法。近年の水晶振動子やセンサの小型化に際し、電極パターニングも高精度が要求され、電着レジストを用いたプロセスにおいても膜厚の管理が必要である。非特許文献1および非特許文献2に記載されているように、電着レジストの膜厚を管理するためには、電着液の1.固形分濃度、2.溶剤量、3.アミン価の管理が必要であり、定期的に分析をし、管理基準内に維持していく必要がある。この中で、1.固形分濃度および、3.アミン価は短期的に変動するものではないものの、2.溶剤量は、連続作業中においても変動し、膜厚の変化を引き起こすため、作業中においても溶剤の補充が必要となる。例えば、ロームアンドハース電子材料株式会社のPEPR2400を使用する場合、露光、現像等の条件を一定にするため、最低でも電着レジストの膜厚バラツキを±2μm程度には規定する必要があり、膜厚の調整は、溶剤である2-オクタノンを電着液に混ぜることにより行っている。図2は、従来の電着液調整と電着工程のフロー図である。手動で調整する場合、1回の調整だけでも、2-オクタノンの計量、攪拌し、補充後、循環させて電着出来るまでには30分以上の時間が掛かる。自動で2-オクタノンを定量供給することも可能であるが、電着液の使用回数等により、2-オクタノンの供給量と調整後の膜厚にズレが生じ膜厚の変動が大きくなることもあるため、補正が必要になる。またガスクロで定量分析を行うことにより、オクタノン濃度を測定することも出来るが、装置購入費や測定時間が掛かる。本発明においては、電着液の調整回数を減らし、かつ、電着レジストの膜厚を容易に管理することができる膜厚制御方法を提供することを目的とする。本発明の電着レジストの膜厚制御方法は、所定の電着液を用いて、複数回の電着を行う際の膜厚制御方法であって、膜厚変動に応じて電圧を変動させ、膜厚を一定にする。上記膜厚制御方法における電圧の変動範囲を、設定する中心電圧に対し、調整電圧範囲-20V~20Vとする。上記膜厚制御方法における電圧の変動範囲を、30V~70Vとする。さらに、上記膜厚制御方法で形成する電着レジストの膜厚を、3μm~10μmとする。さらに、所定電圧以下となった後、溶剤を追加投入し、電着液の膜厚を粗調整し、電圧を補正して膜厚を微調整することを特徴とする。上記手段によって、膜厚が変化した電着液に対する調整回数を大幅に減らすことが可能となり、作業性が向上した。本発明によって、電着液の調整回数を減らし、かつ、電着レジストの膜厚を容易に管理することができる膜厚制御方法を提供することが可能となった。本発明における電着レジストの膜厚制御方法を、ロームアンドハース電子材料株式会社のPEPR2400を使用し、水晶基板に電着レジストを成膜する工程を例に図を用いて説明する。図1は、各電圧40V,50V,100Vにおける2-オクタノン供給時の膜厚の変化を示すグラフであり、電着膜厚は電圧と2-オクタノンの調整量により、変化する。図3は、電着液調整と電圧シフトによる電着工程のフロー図である。水晶振動子の電極パターンを形成する方法として、水晶エッチングで振動子の形状を形成後の水晶基板の全面をCr300Å、Au1200Åでスパッタをおこなう。この水晶基板に電着レジストを塗布するため、電着治具に水晶基板10枚をセットする。その後、ポリポジットスプレークリーナで前処理を行い、電着を行う。電着レジストにロームアンドハースのPEPR2400を使用する場合、膜厚調整を行うため、2-オクタノンを投入する。電着電圧と膜厚との関係は、図1に示すようなグラフになる。電着膜厚はワークの面積、表面を覆う膜条件膜質、膜厚に拠って変動するため、同一条件もしくは近い条件でデータを取ることが必要である。まず、初期設定として、電着膜厚を5μm±2μmの条件で電着するため、メスシリンダで60mlを計量し、1Lボトルに電着レジストを300ml取り分けた液中に入れ、振りながら混ぜ合わせ後、レジスト槽に入れる。その後、約30分程度循環させた後、ダミーウエハ10枚を電着用治具に固定し、電着を行う。電着レジストの膜厚を測定したところ、電着電圧50Vにおいて、水晶基板の表面端面部5.32μm/中心部4.55μm、裏面端面部5.34μm/中心部4.84μmであったため電着を開始した。電着処理を続け、端面部膜厚が6.5μmを超えたため、電着電圧を40Vに下げ、電着膜厚を確認する。水晶基板の表面端面部5.2μm/中心部4.73μm、裏面端面部5.44μm/中心部4.86μmであったため、この条件で電着を続けた。また経験的に電着電圧50Vで2-オクタノン量を調整する条件では、電着電圧が30V以下および70V以上で調整する条件では、電着液組成がずれるため、生成する電着レジスト膜の均質性が悪くなる。電着電圧が30V以下および70V以上に設定しないと膜厚が調整出来ない条件となるときには、電着電圧を50Vに戻し、再度、2-オクタノンを入れ、電着液成分を調整する。ただし微調整が必要な場合は電着電圧を変更し、膜厚の微調整をおこなうことも出来る。電着後、電着治具から水晶基板を取り外し、遠心乾燥機で700rpm、15分間乾燥させる。その後、85°C、15分間ベーキングする。ベーキングから斜め露光までの4時間、湿度70以上の条件で加湿をおこなう。なお湿度条件は50程度以上あれば、露光後の現像においても、パターンの抜けにも連続処理を実施するため、露光機内での乾燥を考慮し、高めの加湿を行なっている。本実施例では、電着電圧50Vで、電着を開始したが、これに限定するものではなく、必要とする電着レジストの膜厚や電着液条件に応じて、設定すればよい。"