JISK1469による電気抵抗率が0.10Ωcm以下で、ホウ素の固溶量が0.6~3.0質量であるホウ素固溶のカーボンブラックを煮沸洗浄後に乾燥した、JISK1469による電気抵抗率が0.10Ωcm以下で、温度30°C、湿度90の条件における15日後の吸湿水分が1以下であるホウ素固溶のカーボンブラックが充填された導電性樹脂成型物からなることを特徴とするIC包装体。ICと接触する部分が、請求項1記載の導電性樹脂成型物で構成されてなることを特徴とするIC包装体。IC包装体がICトレイであることを特徴とする請求項1又は2記載のIC包装体。本発明の目的は、上記に鑑み、導電性付与剤の表面からの張り出しや、漏電腐食によるICの性能低下、さらには衝撃等の機機械的強度を低下させない、導電性に一段と優れたIC包装体を安価かつ容易に提供することである。すなわち、本発明は、JISK1469による電気抵抗率が0.10Ωcm以下で、ホウ素の固溶量が0.6~3.0質量であるホウ素固溶のカーボンブラックを煮沸洗浄後に乾燥した、JISK1469による電気抵抗率が0.10Ωcm以下で、温度30°C、湿度90の条件における15日後の吸湿水分が1以下であるホウ素固溶のカーボンブラックが充填された導電性樹脂成型物からなることを特徴とするIC包装体である。また、本発明は、ICと接触する部分が、上記導電性樹脂成型物で構成されてなることを特徴とするIC包装体である。IC包装体としてはICトレイが例示される。本発明によれば、導電性付与剤の表面からの張り出しや、漏電腐食によるICの性能低下、さらには衝撃等の機械的強度を低下させない、導電性に一段と優れたIC包装体を安価かつ容易に提供することができる。すなわち、本発明のIC包装体は、カーボンブラックの充填量を変えるだけで、その導電性を自由に設計することが可能となるばかりか、カーボンブラック充填量の低減、吸湿性の低下により機械強度が確保され、使用目的に応じた適切なものを容易に提供でき、特にICトレイに好適となる。以下、本発明について更に詳しく説明する。本発明で使用されるカーボンブラックは、JISK1469による電気抵抗率が0.10Ωcm以下で、ホウ素を固溶しているものである。好ましいホウ素の固溶量は0.6~3.0質量である。このようなカーボンブラックは、特開平2000-281933号公報の実施例に記載されているように、炭化水素の熱分解反応時及び/又は燃焼反応時にホウ素源を存在させることによって製造することができる。また、ホウ素固溶量の測定方法は、該公報の段落番号0009~0011に記載されているように、全ホウ素量から可溶ホウ素量を差し引くことによって求めることができる。このようなカーボンブラックは、従来のIC包装体で使用されているカーボンブラックに比べて著大な導電性を示すものである。さらに、本発明で使用されるカーボンブラックは、温度30°C、湿度90の条件における15日後の吸湿水分が1以下であるものが使用される。吸湿水分が1を超えると、水分を吸着したカーボンブラックは、樹脂との相互作用が弱まり、IC包装体の強度が低下したり、乾燥した場合に空孔ができ、IC包装体にクラックが入ることがある。さらには、ICが漏電、腐食する原因ともなりうる。このような低吸湿性カーボンブラックは、造粒する、ツブを大きくする、煮沸洗浄した後乾燥する、などによって得ることができる。本発明で使用される樹脂は、一般のIC包装体に使用される樹脂が利用され、例示すればポリ塩化ビニル、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリスチレンの内の一種又は二種以上である。ホウ素固溶カーボンブラックの充填量は、特に限定はされないが、例えば樹脂成分100部部は質量部、以下同じに対し5~50部である。5部より少ないと導電性が十分でなく、50部を超えると流動性に支障をきたす恐れがある。また、本発明の効果を損なわせない範囲で、樹脂組成物の流動特性及び成型物の機械的強度等を改善するため、滑剤、可塑剤、加工助剤、補強剤等の添加剤や他の樹脂成分を添加することもできる。本発明のIC包装体は、樹脂成分とホウ素固溶カーボンブラックをバンバリーミキサー等で混練し、ダイス等を利用してひも状にし、ペレタイザーでペレット化した後、押し出し成形、プレス成形等によって所望形状に成形することによって製造することができる。本発明のIC包装体は、その全てをホウ素固溶カーボンブラックの充填された樹脂成型物で構成する必要はなく、少なくともICが接触する部分を該成型物とし、他の部分を通常の導電性樹脂成型物ないしは導電性付与剤の充填されていない樹脂成型物で構成することもできる。たとえば、表面実装型ICにおいて、クワッドフラットパッケージQFP、スモールアウトラインパッケージSOPのリードは、その形状からガルウイングリードと呼ばれ、リード先端がIC本体から突出した構造となっており、高精度自動実装が容易である。しかしながら、外部からの荷重、振動、衝撃等の影響を受け、変形、破壊しやすいので、そのICが収納されるIC包装体は、機械的な保護性能を考慮して、ICのリード部が収納部に接触しにくい構造のものが使用される。このような観点から、IC包装体の形状は、積み重ねの容易なトレイが好適であり、中でも特に導電性が必要とされるICを支持する底部を、ホウ素固溶カーボンブラックの充填された樹脂成型物で構成されていることが好ましい。また、また、ボールグリッドアレイBGAにおいては、リード部が球状の半田パンプで形成されているので静電気によるIC内部破壊が起こりやすく、この場合もIC支承部近辺をホウ素固溶カーボンブラックの充填された樹脂成型物で構成されていることが好ましい。以下、実施例、比較例をあげて更に具体的に本発明を説明する。実施例1比較例1~3あらかじめ、表1に示されるカーボンブラックを恒温恒湿器を用いて温度30°C、湿度90の条件で15日間放置しておき、これらカーボンブラックとポリ塩化ビニル積水化学社製VE-R100部とを、内容積60mlの混練試験機東洋精機製作所社製ラボプラストグラフR-60に仕込み、ブレード回転数30rpm、温度180°Cで7分間混練した。得られた導電性樹脂組成物をステンレス製金型上に流し込み、温度180°C、圧力15MPaで5分間プレスした後、5MPaで5分間冷却プレスを行い315mm×135mm×12mmのICトレイICを18個搭載可能を作製した。実施例1で使用したホウ素固溶カーボンブラックは、アセチレンの熱分解時にホウ酸トリメチルを導入して製造されたヨウ素吸着量67mg/g、電気抵抗率0.07Ωcmのホウ素固溶カーボンブラックを煮沸後乾燥したものである。比較例1のカーボンブラックは市販のアセチレンブラック粒状品電気化学工業社製で、比較例2も同じであるが、添加量を増やして表面固有抵抗値を同等にしたものである。比較例3のカーボンブラックは、ケッチェンECケッチェンブラックインターナショナル社製である。ICトレイの表面固有抵抗値を測定し、また、一部を切り出して、流動性、衝撃強度及びカーボンブラック脱落の有無を以下の方法で測定した。それらの結果を表1に示す。イ表面固有抵抗値:ICトレイの任意の3箇所について、デジタルマルチメータ横河電機社製デジタルマルチメータ7562を用いてJISK6911に従い測定し、平均値を求めた。ロ流動性フローレート:カッターで微粉化し、高化式フローテスターで190°Cの加熱下、15MPaの荷重にて直径1mm×10mmのノズルから流れる時間当たりの体積を測定した。ハ衝撃強度:IZOD衝撃強度をJISK7110に従い測定した。ニカーボンブラック脱落の有無:切り出したサンプルの表面にQFP14mm×20mm/64pinのICを100gの荷重で押しつけ、100回往復させ、その後ICのリード部を目視観察した。カーボンブラックの物性については、以下の方法で測定した。ホカーボンブラックのヨウ素吸着量:JISK1474ヘ電気抵抗率:JISK1469ト吸湿水分:JISK1469に基づき温度30°C、湿度90の条件における15日後の吸湿水分を測定した。表1から、本発明のIC包装体は、市販のカーボンブラックを使用したICトレイ比較例1、2、3に比べてカーボンブラックが樹脂により均一に充填されるので高導電性を示し、しかも表面からのカーボンブラックが脱落しないものであることがわかる。また、一定の導電性を持つICトレイを製造する場合、カーボンブラックの充填量を少なくすることができ、また吸湿水分も低いので、衝撃強度の低下を抑えることができる。