配線基板と、該配線基板上に実装されたLED素子と、該LED素子上にバンプによって固定された遮光部材と、前記LED素子上に設けられた波長変換部材を含有した波長変換層とを具備し、前記波長変換層の前記遮光部材側の最上面の位置は前記遮光部材の上面の位置と同一である発光装置。前記波長変換層は樹脂で設けられ、前記遮光部材の端面上端と前記LED素子の端面上端を結ぶ面を形成している請求項1に記載の発光装置。前記遮光部材の上面は凹凸構造となっている請求項1に記載の発光装置。さらに、前記LED素子上に設けられた第1の金属層と、前記遮光部材の裏面に設けられた第2の金属層とを具備し、前記バンプは前記第1、第2の金属層間に設けられた請求項1に記載の発光装置。さらに、前記LED素子と前記配線基板との間に設けられたボンディングワイヤを具備し、前記遮光部材は前記ボンディングワイヤ上に延在する請求項1に記載の発光装置。前記波長変換部材を含有した波長変換層は前記波長変換部材を含有したプレート状光学部材であり、該プレート状光学部材の端面は前記遮光部材の端面に固定され、該遮光部材の上面の高さと前記プレート状光学部材の上面の高さと同一である請求項1に記載の発光装置。配線基板上にLED素子を実装するLED素子実装工程と、該LED素子上にバンプによって遮光部材を固定する遮光部材固定工程と、前記LED素子上に波長変換部材を含有した波長変換層を形成する波長変換層形成工程とを具備し、前記波長変換層の前記遮光部材側の最上面の位置は前記遮光部材の上面の位置と同一である発光装置の製造方法。前記波長変換層形成工程は前記波長変換部材を含有した樹脂を滴下塗布して硬化させるポッティング工程であり、前記硬化する樹脂の表面張力によって前記樹脂の表面は前記遮光部材の端面上端から前記LED素子の端面上端に亘る請求項7に記載の発光装置の製造方法。さらに、前記LED素子上面と前記配線基板との間にボンディングワイヤを施すワイヤボンディング工程を具備し、該ワイヤボンディング工程は前記配線基板に対しファーストボンディング、前記LED素子に対してセカンドボンディングを行い、前記遮光部材は前記ボンディングワイヤ上に固定する請求項7に記載の発光装置の製造方法。前記バンプは第1のバンプと第2のバンプで設けられ、前記セカンドボンディングは前記第1のバンプ上に行われ、前記第2のバンプは前記セカンドボンディング後に前記ボンディングワイヤ上設けられ、前記遮光部材は前記第2のバンプ上に固定される請求項9に記載の発光装置の製造方法。しかしながら、上述の第1、第2の従来の発光装置においては、LED素子と遮光部材との距離が大きいので、遮光効率が低いという課題があった。また、LED素子と遮光部材とは別個に配置されるので、遮光部材の位置精度が低いという課題もあった。たとえば、LED素子のボンディング公差、LED素子の厚さ公差、遮光部材の接着公差等から位置精度の公差は100μm程度と大きい。また、上述の第3の従来の発光装置においては、遮光電極上に蛍光体が回り込み、遮光電極上においても発光して明確な配光カットオフライン制御が不可能であるという課題があった。上述の課題を解決するために、本発明に係る発光装置は、配線基板と、配線基板上に実装されたLED素子と、LED素子上にバンプによって固定された遮光部材と、LED素子上に設けられた波長変換部材を含有した波長変換層とを具備し、波長変換層の遮光部材側の最上面の位置は遮光部材の上面の位置と同一であるものである。これにより、LED素子と遮光部材との距離はバンプによって定められる。また、光学系の焦点を波長変換層の表面に合わせると明確な配光カットオフライン制御が可能となる。また、本発明に係る発光装置の製造方法は、配線基板上にLED素子を実装するLED素子実装工程と、LED素子上にバンプによって遮光部材を固定する遮光部材固定工程と、LED素子上に波長変換部材を含有した波長変換層を形成する波長変換層形成工程とを具備し、波長変換層の遮光部材側の最上面の位置は遮光部材の上面の位置と同一であるものである。本発明によれば、LED素子と遮光部材との距離がバンプによって定まるので、小さくでき、従って、遮光効率を高めることができる。図1は本発明に係る発光装置の第1の実施の形態を示し、Aは平面図、BはAのB-B線断面図である。図1において、セラミック、樹脂、FR4FrameRetardantType4等よりなる配線基板1上にLED素子2が実装されている。LED素子2はシリコン等の素子基板21及び素子基板21上に設けられたn型層、活性層、p型層等よりなるエピタキシャル層22よりなる。尚、図1ではメタルボンディングMB素子を用いることを想定しているが、これに限らず、このLED素子2はフェイスアップ素子、MB素子、フリップ素子等を用いてもよい。LED素子2のエピタキシャル層22には、セラミック、樹脂、FR4、金属等よりなる遮光部材3が1つもしくは複数のバンプ4によって固定されている。遮光部材3は薄い方が好ましいが、加工、取扱を考慮して01~03mm厚さとする。この場合、必要に応じて、より信頼性の高い固定を可能にするために、LED素子2のエピタキシャル層22側に金属層22aを設け、遮光部材3側に金属層3aを設ける。この金属層3aは遮光部材3全面に設けてもよい。尚、バンプ4、金属層22a及び3aは好ましくは金Auよりなる。また、フリップ素子を用いた場合では素子基板21がエピタキシャル層22の上方になるように配線基板1に実装される。従って、金属層22a、バンプ4はエピタキシャル層22ではなく素子基板21に設けられる。いずれにしても、LED素子2上面に金属層22a、バンプ4は設けられる。たとえば、LED素子2のサイズが1mm口であれば、バンプ4の直径は01mmであり、バンプ4が押圧されると、バンプ4の厚みは20μmとなる。LED素子2と遮光部材3との距離はバンプ4の厚さと金属層22a、金属層3aの厚さとの合計となるため、LED素子2と遮光部材3との距離は数10μmと小さくなる。従って、遮光効率が向上する。さらに、LED素子2上に、波長変換材料蛍光体を含有した樹脂層5を設ける。この場合、樹脂層5の遮光部材3側の最上面の位置は遮光部材3の上面の位置と同一であり、樹脂層5の厚さは遮光部材3から外縁部に向けて小さくなり、遮光部材3上面の端部と接する位置からLED素子2上面の端部までを結ぶ曲面状になっている。この結果、たとえば、車両用ランプの光学系の焦点を樹脂層5の遮光部材3の上面と同一の高さの表面に合わせると明確な配光カットオフライン制御が可能となる。樹脂層5は発光面を覆えばよいため、LED素子2側の端部はエピタキシャル層22上面の端部でも素子基板21上面の端部でもかまわない。ただし、図1において、LED素子2はMB素子であり、素子基板21とその上に素子基板21上面よりも平面のサイズが小さいエピタキシャル層22からなる。このようなLED素子2では素子基板21の上面の端部がエピタキシャル層22上面の端部よりも平面方向にて突出する形となる。従って、図1に示すように、樹脂層5は素子基板21上面の端部まで広がり、エピタキシャル層22側面まで覆うことによってエピタキシャル層22側面方向から出る光も波長変換材料を含有した樹脂層5を通ることになるので、LED素子2の色むらを減少させることができる。図1においては、遮光部材3の位置精度はバンプ4のボンディング公差のみに依存し、遮光部材3の位置精度の公差は10μm程度と非常に小さくでき、従来に比較して110となる。図2は図1の発光装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。始めに、LED素子実装工程201を参照すると、配線基板1上にLED素子2を実装する。次に、遮光部材固定工程202を参照すると、遮光部材3をバンプ4によってLED素子2上に固定する。最後に、樹脂層ポッティング工程203を参照すると、ディスペンサを用いて、LED素子2上に波長変換材料蛍光体を含有したジメチルシリコーンよりなるシリコーン樹脂を滴下塗布して硬化させる。このとき、硬化する樹脂層5の表面張力によって硬化した樹脂層5の表面は遮光部材3の端面からLED素子2の端面に亘り、この結果、樹脂層5の遮光部材3側の最表面は遮光部材3の上面と一致することになる。しかしながら、この従来の発光装置には、蛍光体樹脂の高さと遮光部材の高さとの関係に関しては開示がない。図3は本発明に係る発光装置の第2の実施の形態を示し、Aは平面図、BはAのB-B線断面図である。図3においては、図1の遮光部材3を凹凸付遮光部材3’に差替えてある。すなわち、遮光部材3’のバンプ4と反対側に凹凸構造3’aを設けてある。凹凸構造3’aの厚さは凹凸付遮光部材3’のほぼ12である。これにより、LED素子2及び樹脂層5から発生した発熱を効率よく逃がすことができる。尚、図3の発光装置の製造方法は、図2において、遮光部材3の代りに凹凸付遮光部材3’を用いる点を除いて同一である。図4は本発明に係る発光装置の第3の実施の形態を示し、Aは平面図、BはAのB-B線断面図である。図4においては、図1の発光装置に対してボンディングワイヤ6を付加してある。すなわち、LED素子2がフェイスアップ素子、MB素子等であれば、LED素子2のエピタキシャル層22と配線基板1との間をボンディングワイヤ6によって電気的に接続する。図5は図4の発光装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。始めに、LED素子実装工程501において、配線基板1上にLED素子2を実装する。セカンドボンディングの衝撃を避けるために、ファーストボンディングはLED素子2に行うのが通常である。しかし、ファーストボンディング後ワイヤはファーストボンディング位置から上方にワイヤループを作られる。LED素子2上方にワイヤループがあると遮光部材3を設置するのに妨げとなってしまう。そのため、本発明においては、ファーストボンディングを配線基板1に対して行い、セカンドボンディングをLED素子2に対して行う。ワイヤは配線基板1上のファーストボンディング位置から上方に向かい、ワイヤループによって曲げられ、LED素子2平面方向とほぼ平行にセカンドボンディング位置に向かう。これによりワイヤループが遮光部材3の設置を妨げることはなくなる。従って、ワイヤループ位置の高さは遮光部材3の下面位置よりも配線基板1側にあることになる。次に、図2の遮光部材固定工程202、樹脂層ポッティング工程203と同一の遮光部材固定工程503、樹脂層ポッティング工程504を行う。尚、図5においては、ワイヤのセカンドボンディングによるLED素子2へのダメージを回避するために、セカンドボンディング前に遮光部材固定工程503のバンプ4を2度に分けて行ってもよい。第1のバンプを先に設け、その後セカンドボンディングを第1のバンプ上に行い、その後、第2のバンプをさらにその上に設け、遮光部材3を固定してもよい。この場合、第1のバンプがセカンドボンディングの衝撃を吸収する役割をもつ。図6は本発明に係る発光装置の第4の実施の形態を示し、Aは平面図、BはAのB-B線断面図である。図6においては、図4の遮光部材3を遮光部材3に差替えてある。この遮光部材3はボンディングワイヤ6上まで延在させてボンディングワイヤ6を保護する。つまり、発光装置の使用中に何かがボンディングワイヤ6に接触し、破壊されて開放状態にならないようにする。図7は本発明に係る発光装置の第5の実施の形態を示し、Aは平面図、BはAのB-B線断面図である。図7においては、図1の波長変換材料蛍光体を含有した樹脂層5の代りに波長変換部材蛍光体を含有した樹脂プレート5’を設けてある。尚、この樹脂プレート5’は予め遮光部材3に接着剤によって固定してある。この場合も、樹脂プレート5’の上面の位置は遮光部材3の上面の位置と同一となっている。この結果、たとえば、車両用ランプの光学系の焦点を樹脂プレート5’の表面に合わせると明確な配光カットオフライン制御が可能となる。図8は図7の発光装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。尚、樹脂プレート5’は、波長変換材料蛍光体をシリコーン樹脂に分散させて板状に固め、適当なサイズで切り出すことによって形成でき、これを予め遮光部材3に接着剤によって接着しておくものとする。始めに、LED素子実装工程801において、配線基板1上にLED素子2を実装する。次に、遮光部材固定工程802において、予め樹脂プレート5’が固定された遮光部材3をバンプ4によってLED素子2上に固定する。尚、プレート状の光学部材であれば樹脂プレート5’の代りに波長変換材料蛍光体が含まれているガラスプレートなどの無機材料を用いてもかまわない。このように、図8に示す発光装置の製造方法は図2に示す発光装置の製造方法に比較して樹脂層ポッティング工程が不要となる分、容易となる。上述の第1、第2、第3、第4、第5の実施の形態は、1個のLED素子を実装する場合であるが、図9、図10に示すごとく、本発明は複数のLED素子を実装した場合にも適用し得る。図9は本発明に係る発光装置の第6の実施の形態を示し、Aは平面図、BはAのB-B線断面図である。図9においては、図1の発光装置を3つのLED素子2-1、2-2、2-3を実装する場合に拡張したものである。つまり、1つの共通の配線基板1、3つのLED素子2-1、2-2、2-3、3つの金属層22a-1、22a-2、22a-3、1つの共通の遮光部材3、3つのバンプ4-1、4-2、4-3、3つの金属層3a-1、3a-2、3a-3、及び1つの共通の樹脂層5を設けてある。この場合、金属層3a-1、3a-2、3a-3の厚さを03μm程度の金属層22a-1、22a-2、22a-3の厚さよりも十分大きく、たとえば50~100μm程度にすると共に、金属層3a-1、3a-2、3a-3は柔らかいCuによって構成する。これにより、LED素子2-1、2-2、2-3の配線基板1への固定ばらつきによる高さのばらつきを吸収し、LED素子2-1、2-2、2-3の配線基板1への固定を確実にすると共に、遮光部材3の傾きを抑制する。尚、図9の発光装置は図3の発光装置において3つのLED素子を実装する場合にも適用し得る。また、図9の発光装置は実装するLED素子の数を2もしくは4以上になし得る。図10は本発明に係る発光装置の第7の実施の形態を示し、Aは平面図、BはAのB-B線断面図である。図10においては、図4の発光装置を3つのLED素子2-1、2-2、2-3を実装する場合に拡張したものである。つまり、1つの共通の配線基板1、3つのLED素子2-1、2-2、2-3、6つの金属層22a-1、22a-2、22a-3、22a-4、22a-5、22a-6、1つの共通の遮光部材3、6つのバンプ4-1、4-2、4-3、4-4、4-5、4-6、4つの金属層3a-1、3a-2、3a-3、3a-4、及び1つの共通の樹脂層5を設けてある。このように、金属層3a-1、3a-2、3a-3、3a-4はLED素子2-1、2-2、2-3間で引き回しできる。この場合、遮光部材3上の金属層3a-1、3a-2、3a-3、3a-4は1つもしくは2つのバンプに電気的に接続されている。これにより、LED素子2-1、2-2、2-3が直列に電気的に接続される。尚、図10の発光装置は図6の発光装置において3つのLED素子を実装する場合にも適用し得る。また、図10の発光装置は実装するLED素子の数を2もしくは4以上になし得る。尚、図示しないが、図7の発光装置を複数のLED素子を実装する場合に拡張した場合、1つの共通の配線基板1、複数のLED素子、複数の金属層、1つの共通の樹脂プレートが固定された遮光部材、複数のバンプ、及び複数の他の金属層を設ければよい。