"金属または半導体のうち少なくともいずれか一つを含む微粒子を、電解液中に設けられたバレル内に分散させ、該微粒子がバレル内に配置された電極に直接的にまたは他の微粒子を介して間接的に接触したときに微粒子表面で電気化学反応を進行させて細孔を形成することにより、微粒子表面に多孔質構造を形成することを特徴とする、多孔性微粒子の製造方法。微粒子表面で起こる電気化学反応が電解エッチング反応である、請求項1に記載の多孔性微粒子の製造方法。径が10nmから100μmの範囲の細孔を形成する、請求項1または2に記載の多孔性微粒子の製造方法。深さが10nmから500μmの範囲の細孔を形成する、請求項1~3のいずれかに記載の多孔性微粒子の製造方法。細孔を微粒子表面に対して直行した形状に形成する、請求項1~4のいずれかに記載の多孔性微粒子の製造方法。微粒子のサイズが1μmから20mmの範囲にある、請求項1~5のいずれかに記載の多孔性微粒子の製造方法。微粒子の材質がアルミニウム、金、スズ、タンタル、ニオブ、銀、白金、パラジウム、マグネシウム、カドミウム、亜鉛、シリコン、酸化チタン、酸化亜鉛、インジウムリン、ガリウムヒ素のうち少なくともいずれか一つを含むものである、請求項1~6のいずれかに記載の多孔性微粒子の製造方法。シリコン微粒子に対し、フッ化物イオンを含む電解液中で電解エッチングを行う、請求項2~7のいずれかに記載の多孔性微粒子の製造方法。アルミニウム微粒子に対し、塩化物イオンを含む電解液中で電解エッチングを行う、請求項2~7のいずれかに記載の多孔性微粒子の製造方法。請求項1~9のいずれかに記載の方法で製造され、微粒子の表面全面にわたって細孔が形成されていることを特徴とする多孔性微粒子。リチウムイオン電池の負極材料として用いられる多孔性シリコン微粒子からなる、請求項10に記載の多孔性微粒子。表面または細孔内に金属が担持されている、請求項10に記載の多孔性微粒子。このように、従来の多孔性微粒子の合成方法では、操作が煩雑であることに加え、合成に長時間を要するという問題点があった。また、表面構造の制御が可能な微粒子パッキング構造を利用した電気化学プロセスによる多孔性微粒子の作製法では、微粒子サイズが微細化した場合に大量の微粒子を処理することが困難になることに加え、プロセスの特性上、微粒子全面に多孔質構造を形成することが困難であるといった問題点を有していた。本発明の課題は、金属や半導体など広範な材料に適用可能であり、サイズ、深さ、ピッチが制御された細孔が全面に形成された多孔質層を有する多孔性微粒子を煩雑な工程を経ることなく高スループットに製造できる方法、およびその方法により製造された多孔性微粒子を提供することにある。上記課題を解決するために、本発明に係る多孔性微粒子の製造方法は、金属または半導体のうち少なくともいずれか一つを含む微粒子したがって、金属酸化物を含む微粒子も含まれる。を、電解液中に設けられたバレル内に分散させ、該微粒子がバレル内に配置された電極に直接的にまたは他の微粒子を介して間接的に接触したときに微粒子表面で電気化学反応を進行させて細孔を形成することにより、微粒子表面に多孔質構造を形成することを特徴とする方法からなる。この本発明に用いる微粒子は、金属または半導体のうち少なくともいずれか一つを含むものであればよく、単一の材料からなる微粒子のほかに、高分子や無機材料等からなるコア粒子の表面に金属や半導体がコーティングされた微粒子を用いることもできる。用いる微粒子の材質は、単一元素からなるものであっても合金からなるものであってもよい。このような微粒子をバレル内に分散させて導入し、電解液中でバレルを回転させながら電解エッチングなどを行うことにより、表面に多孔質構造が形成された微粒子を得ることができる。本発明によれば、バレル内部に配置された電極に直接的にまたは他の微粒子を介して間接的に接触したときに、微粒子に通電が起こり、微粒子表面で電解エッチング反応などの電気化学反応が起こり、それによって細孔の形成が進行して、微粒子表面に多孔質構造が形成される。バレルを回転することで電解液の撹拌と微粒子の電極への接触を同時に行うことが可能になるため、大量の微粒子の表面に再現性良く多孔質構造の形成を行うことができる。使用するバレルには、バレルの外側との溶液の循環が可能なメッシュなどからなるカゴ型の形状である方が望ましいが、溶液の循環ができない容器形状であってもよい。バレルには、微粒子に通電するための電極部を設ける必要があり、バレル内部に通電できる材料からなる板や棒を設置する必要がある。もしくは、電極材料で作製されたバレルを用いてもよい。また、本発明によれば、微粒子同士をパッキングして固定する必要がなく溶液を撹拌しながら多孔質構造の形成を行うことが可能であるため、気泡発生を伴うような電解エッチング条件下においても、発生した気泡は自由に逃げることができるようになって微粒子間の隙間に気泡がトラップされるような問題は発生せず、安定に多孔質構造の形成を行うことが可能になる。微粒子のパッキング構造が必須であった従来法では微粒子接触部に多孔質構造を形成することは困難であったが、本発明によれば、微粒子と電極が接触する部分は、随時変化するため、微粒子表面の全面にわたって多孔質構造の形成を行うことが可能になる。また、本発明における微粒子表面で起こる電気化学反応が電解エッチング反応である場合、電解エッチング法が金属または半導体材料に直接細孔が形成される手法であるために、多孔質構造が形成された後も、微粒子表面から通電することが可能である。そのため、本発明において、長時間電解エッチングを行えば、深い細孔構造を有する多孔性微粒子の作製も可能である。一方、本手法は、陽極酸化による多孔性酸化皮膜の形成に基づく多孔性微粒子の作製にも用いることはできるが、陽極酸化を行った微粒子表面には絶縁性の酸化皮膜が形成されるため、一旦、酸化皮膜が形成された微粒子が電極に再度接触しても、微粒子に再度通電することはできず、陽極酸化反応は進行しない。そのため、本発明を陽極酸化法に適用した場合には、低アスペクト比の細孔構造を有する多孔性微粒子を得ることができる。また、本発明で得られる微粒子表面の多孔質構造においては、細孔の径としては、例えば、10nmから100μmの範囲で制御することが可能である。電解エッチング法によれば、エッチング条件を変化させることにより、所望のサイズ径の細孔を形成することが可能であることに加え、細孔サイズの均一性も化学エッチング等の手法に比べて揃ったものを得ることができる。また、本発明で形成される微粒子表面の細孔深さは、例えば、10nmから500μmの範囲で制御することが可能である。電解エッチング法では、形成される細孔の深さは電解エッチングの処理時間で制御することが可能であり、長時間のエッチングを行えば、他の手法では得ることが困難なアスペクト比が10以上の高アスペクト比の細孔の形成も可能である。また、微粒子表面に形成される細孔は表面に対して直行したものであることが好ましいが、本発明においては、そのような直行した細孔を微粒子表面の全面にわたって形成することが可能である。また、本発明によれば、サイズ直径が1μmから20mmの範囲にある微粒子の表面に効率良く細孔形成を行うことができる。ただし、この範囲外のサイズの微粒子に対しても細孔形成を行うことができる。本発明は、幅広い金属材料、半導体材料に適用可能であるが、特に、アルミニウム、金、スズ、タンタル、ニオブ、銀、白金、パラジウム、マグネシウム、カドミウム、亜鉛、シリコン、酸化チタン、酸化亜鉛、インジウムリン、ガリウムヒ素のうち少なくともいずれか一つを含む微粒子に用いることができる。本発明で作製された多孔性微粒子は、例えば、多孔性シリコン微粒子であればリチウムイオン電池の負極材料、多孔性アルミニウム微粒子であれば電解コンデンサーの電極材料、多孔性酸化チタンや酸化亜鉛微粒子であれば光触媒材料など、様々な分野への応用が期待できる。そして、用いる微粒子の材質がシリコンである場合には、電解エッチングを行う際に、フッ化物イオンを含む電解液を用いることが望ましい。また、用いる微粒子の材質がアルミニウムの場合には、塩化物イオンを含む電解液を用いることが望ましい。本発明に係る多孔性微粒子は、上記のような方法で製造され、微粒子の表面全面にわたって細孔が形成されていることを特徴とするものからなる。とくに、上記のような方法により、所望の大きさや深さに制御され、微粒子表面に対し直行した細孔が表面全面にわたって均一に形成された多孔性微粒子が得られる。また、作製した多孔性微粒子は、金属微粒子等の担体としても有効であり、微粒子表面に多孔質構造を形成したのち、めっき法をはじめとする電気化学的な手法表面や化学的な析出方法により表面またはその細孔内に物質を担持したコンポジット多孔性微粒子とすることもできる。例えば,金を担持させた多孔性微粒子は、表面増強ラマン散乱用の基板材料として使用することができる。このように、本発明に係る多孔性微粒子の製造方法およびその方法により製造された多孔性微粒子によれば、孔径や深さが所望の値に制御された細孔が表面の全面にわたって均一に形成された多孔性微粒子を、煩雑な工程を経ることなく高スループットで製造することができる。以下、図面を参照して、本発明の多孔性高分子膜の作製の実施形態を詳細に説明する。図1は、本発明に係る多孔性微粒子の製造に用いるバレル電解エッチング装置の概略構成を示している。図1において、1はバレル電解エッチング装置全体を示しており、電解槽2中に電解液3が収容されるとともに、電解液3中に、横断面六角形のバレル4バレル電解セルが設けられている。バレル4はその内部に電解液3が自由に出入りできるように構成されており、バレル4内には、電極5が配置されている。本実施形態では、電極5は、バレル4の内面側において、横断面六角形の各対角部分に設置されている。各電極5は、バレル4の一端に設けられた集電板6に電気的に接続されており、該集電板6は、直流電源7の陽極側に接続されている。直流電源7の陰極側には、電解液3中に配置された対極8が接続されており、電解液3中に配置された電極5と対極8との間の通電により、電極5に接触する導電可能物体に対して電解エッチングを行うことができるようになっている。このバレル4内に、金属または半導体のうち少なくともいずれか一つを含む微粒子9が分散されて収納され、本発明における電気化学反応としての電解エッチング反応が進行されて、本発明に係る多孔性微粒子が製造される。本発明において得られる多孔性微粒子の製造方法を、図2、図3に例示する。図2に示す方法においては、全体が金属または半導体からなる微粒子11がバレル4内に導入されてパッキングされ、微粒子11同士が直接接触されることにより導通が確保され、この状態で電極5と対極8との間の通電が行われ、微粒子表面の電解エッチングが行われる。その後、各微粒子11の再分散を行うことで、電解エッチングが進行されて表面に所望の細孔が形成された多孔性微粒子12が得られる。図3に示す方法においては、コア粒子の周りに金属または半導体をコーティングしたコアを有する微粒子13に対して同様の電解エッチングが行われ、コーティングしていた表層部分に対して電解エッチングが進行され、表面に所望の細孔が形成された多孔性微粒子14が得られる。以下、実施例により更に本発明を詳細に説明するが、本発明はかかる実施例によって限定されるものではない。実施例1電解エッチングによる多孔性シリコン微粒子の作製直径11mmのシリコン微粒子抵抗値:01Ωcmを1wtフッ酸溶液中に浸漬し、表面のシリカ層を除去した。この後、シリコン微粒子を、バレル電解セル中に導入し、10wtのフッ酸を含むジメチルスルホキシド溶液電解液中で、浴温0度、2mAcm2の定電流条件下でバレルを回転させながら3時間電解処理を行った。この時、バレル内には、チタンの板を電極としてセットし、バレルを浸漬した電解液槽には、Pt板を対極に用いた。電解エッチングの後、蒸留水で洗浄することにより表面に多孔質構造を有するシリコン微粒子を得た。図4は、バレル電解エッチング後のシリコン微粒子の表面を電子顕微鏡で観察した結果を示したものであり、全面にわたって均一に細孔が形成されていることが分かる。"