"電子装置筐体内部に、筐体内部の熱を外気に伝達する中空のパイプを貫通させたことを特徴とする電子装置の熱対策構造。前記筐体に第1の通気口と第2の通気口を有し、前記第1の通気口と第2の通気口は、筐体内部で前記中空のパイプにより接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置の熱対策構造。前記第1の通気口と第2の通気口は、一方の位置が他方の位置より高くなるように、互いに高低差が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電子装置の熱対策構造。電子装置筐体内部に、筐体内部の熱を外気に伝達する円柱状の通気部を設けたことを特徴とする電子装置の熱対策構造。基地局装置は、長期の信頼性を確保するためには自然空冷方式を採用することが好ましいが、自然空冷方式を採用しつつ、筐体内部の雰囲気温度を低下させるためには、筐体の外部に設けられる放熱フィンの長さを長くするしか方法がなかった。しかしながら、フィンの長さが長くなると、筐体の小型、軽量化とは逆行してしまう課題があった。本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、自然空冷方式を採用するも、放熱フィンの長さを長くすることなく、筐体内部の雰囲気温度を効果的に低減することができる電子装置の熱対策構造を提供することにある。上記目的を達成するため、本発明の電子装置の熱対策構造は、電子装置筐体内部に、筐体内部の熱を外気に伝達する中空のパイプを貫通させたことを特徴とする。また、前記筐体に第1の通気口と第2の通気口を有し、前記第1の通気口と第2の通気口は、筐体内部で前記中空のパイプにより接続されていることが好ましい。また、前記第1の通気口と第2の通気口は、一方の位置が他方の位置より高くなるように、互いに高低差が設けられていることが好ましい。また、本発明の電子装置の熱対策構造は、電子装置筐体内部に、筐体内部の熱を外気に伝達する円柱状の通気部を設けたことを特徴とする。本発明は、筐体内部に中空パイプを貫通させることによって、筐体内部の熱を、パイプの中に流入してくる外気へ伝達することができるため、筐体内部の雰囲気温度を効果的に低減することができる。そして、温度低減効果を向上させることによって、結果的に放熱フィンの長さを短くすることが可能となり、筐体の小型化、軽量化に寄与することができる。本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る基地局装置の分解斜視図である。図1に示す基地局装置10は、上部筐体11と、RF部基板12と、電源部13と、デュプレクサ14と、デジタル部基板15と、下部筐体16とからなる。また、上部筐体11に通気口17を有し、下部筐体16に通気口18を有し、通気口17と通気口18は、筐体内部で、1本の金属製例えば、アルミの中空パイプ19で接続されている。中空パイプ19は、筐体内部の熱を、パイプの中に流入してくる外気へ伝達するようになっている。通気口17は筐体上面に配置され、通気口18は筐体側面に配置されている。2ヶ所ある通気口17,18は、一方の位置が他方の位置より高くなるように、互いに高低差が設けられている。そうすることによって、暖められた中空パイプ19内の空気は、高い位置の通気口へ出て行く。また、通気口17,18の位置を、同じ高さ位置にならないようにすることによって、筐体の設置形態縦置き、平置きが限定されないようにできるし、屋外に設置した場合に、パイプ内に、雨水が溜まることがなくなる。更に、通気口17,18の出入り口には、異物が侵入しないように、網状のカバーが設けられている。中空パイプ19は、ある程度の大きさ以上の口径がないと、外気の流入する際の抵抗が大きくなって、パイプ内に外気が入り込まず、温度低減効果が低下してしまうので、外気の流入する際の抵抗を考慮して、長さLと口径Dの比L/Dが6よりも小さいことが望ましい。中空パイプ19は、筐体内部の高温部の周りを通過するように配置すると、筐体内部の温度低減の効果を大きくすることができる。さらに、筐体内部のわずかな空間スペースを上手に活用して、筐体内部に、複数本の中空パイプを設けるようにすると、さらに温度低減の効果を大きくすることができる。また、中空パイプ19の形状を蛇腹管やフィンFin付管などにすることによって、パイプの表面積を広げることができ、それによって、さらに温度低減の効果を大きくすることができる。なお、上述した実施形態では、中空パイプ19は、金属製例えば、アルミとしたが、金属製に限らず、熱伝導率の高い素材のものであればどのようなものでもよい。また、中空パイプ19は、可撓性を有するものでもよい。また、上述した実施形態では中空パイプによる冷却方式を自然空冷としたが、本発明は、自然空冷のみならず、パイプ内に強制空冷用のファンFANを使用した場合にも適用することができる。強制空冷用のファンを使用する場合は、冷却効果を更に大きくすることができる。図2は、本発明の第2の実施形態に係る基地局装置の斜視図であり、図3は、本発明の第2の実施形態に係る基地局装置の断面図である。なお、図2および図3では、理解を容易にするためにRF部基板と、電源部と、デュプレクサと、デジタル部基板を省略して示している。また、上部筐体と下部筐体とを模式的に示している。上部筐体21と下部筐体22は、ガスケット23により張り合わされている。上部筐体21には通気口24が設けられており、下部筐体22には通気口25が設けられており、通気口24と通気口25は、円柱状の中空パイプ26通気部により接続されている。円柱状の中空パイプ26は、複数本設けるようにしてもよい。本発明の第2の実施形態に係る基地局装置では、図2および図3に示すように、上下2つの上部筐体と下部筐体とを張り合わせた筐体内部に、円柱状の中空パイプ通気部を設ける構造にしているので、筐体内部の空気の温度は、円柱部を通過する外気によって、冷却効果を得ることができる。なお、中空パイプ26は、筐体と同一材料により、筐体と一体成形されるようにしてもよい。上述したように、本発明は、筐体内部に、熱伝導率の高い素材による中空パイプを貫通させることによって、筐体内部の高い雰囲気温度の熱を、パイプの中に流入してくる低い温度の外気へ伝達することができるため、筐体内部の雰囲気温度を効果的に低減することができる。そして、温度低減効果を向上させることによって、結果的に放熱フィンの長さを短くすることが可能となり、筐体の小型化、軽量化に寄与することができる。"