"基体に内蔵された電極に電圧を印加して吸着対象物を前記基体上に吸着保持する静電チャックと、接着層を介して前記静電チャックを固定するベースプレートと、前記電極と電気的に接続された給電部と、前記給電部を保持する保持部と、を有する基板温調固定装置であって、前記保持部は、保持部本体と、封止部と、を有し、前記保持部本体は、前記ベースプレートに固定され、前記接着層の反対側に開口する凹部と、前記凹部内から前記接着層側に貫通する貫通孔と、を備え、前記給電部は、電極ピンと、電線と、を有し、前記電極ピンは、前記凹部内に固定され、前記電線は、前記接着層内、前記貫通孔内、及び前記凹部内に配線されて、前記電極と前記電極ピンとを電気的に接続し、前記封止部は、少なくとも前記凹部に充填されていることを特徴とする基板温調固定装置。前記電極ピンは、固定部と、前記固定部から突出する突出部と、を有し、前記突出部を前記接着層の反対側に突出させる貫通孔を備えた蓋部が、前記固定部、前記電線の一部、及び前記封止部を、前記凹部内に閉じこめるように、前記保持部本体の前記接着層の反対側に固定されていることを特徴とする請求項1記載の基板温調固定装置。前記凹部は、前記接着層の反対側に開口する第1凹部と、前記接着層の反対側に開口すると共に一端側が前記第1凹部の側壁の一部に連通する第2凹部と、を有し、前記貫通孔は前記第2凹部の他端側から前記接着層側に貫通しており、前記電極ピンは、前記第1凹部内に固定され、前記電線は、前記接着層内、前記貫通孔内、及び前記第2凹部内に配線されて、前記電極と前記電極ピンとを電気的に接続していることを特徴とする請求項1又は2記載の基板温調固定装置。前記第1凹部は、前記第2凹部よりも深いことを特徴とする請求項3記載の基板温調固定装置。前記接着層と前記保持部本体との間に空間部を設けたことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項記載の基板温調固定装置。前記電線は、導体部と、前記導体部の周囲を被覆する被覆部と、を有し、前記電線の少なくとも前記貫通孔内及び前記空間部内に配線される部分において、前記導体部は前記被覆部から露出していないことを特徴とする請求項5記載の基板温調固定装置。しかしながら、基板温調固定装置100は、例えば常温から高温例えば、150°C程度に至る様々な環境温度で使用されるため、接着層105及び絶縁層160に熱応力が発生し、接着層105及び絶縁層160が上部に位置する基体102を矢印方向に押し上げる。その結果、基体102の表面形状が変形し、基板を基体102に充分に吸着保持できなくなる問題が生じる。基板を基体102に充分に吸着保持できないと、基板の温度分布が悪化してエッチングレート等に問題が生じる虞がある。この問題は、接着層105及び絶縁層160の材料を調整することでは解決できない。又、この問題は、基体102のソケット150側に形成される接着層105及び絶縁層160の合計の厚さが厚いほど熱応力が増えるため顕著となる。図1の例では、基体102のソケット150側に形成される接着層105の厚さは、例えば、50~100μm程度である。又、絶縁層160の厚さは、例えば、12mm程度である。上記問題点を解決するため、図2に示す基板温調固定装置100Aのように、絶縁層160を無くし、絶縁層160の部分に空間部を設けることも考えられる。このようにすると、基体102のソケット150側に形成される絶縁性樹脂を接着層105のみにできるため、この部分に形成される絶縁性樹脂の厚さを図1の場合よりも大幅に薄くできる。その結果、接着層105に発生する熱応力を緩和できるため、上記問題点を抑制することが可能となる。ところが、基板温調固定装置100Aでは高圧例えば、3000v程度が印加される場合があるため、電極ピン140とベースプレート106との間に矢印で示すような放電が発生する新たな問題点が生じる。この問題は、例えば、ベースプレート106の表面にアルマイト層硬質の絶縁層等を形成しても解決できない。本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、吸着対象物を安定して吸着保持でき、かつ、放電が発生し難い基板温調固定装置を提供することを課題とする。本基板温調固定装置は、基体に内蔵された電極に電圧を印加して吸着対象物を前記基体上に吸着保持する静電チャックと、接着層を介して前記静電チャックを固定するベースプレートと、前記電極と電気的に接続された給電部と、前記給電部を保持する保持部と、を有する基板温調固定装置であって、前記保持部は、保持部本体と、封止部と、を有し、前記保持部本体は、前記ベースプレートに固定され、前記接着層の反対側に開口する凹部と、前記凹部内から前記接着層側に貫通する貫通孔と、を備え、前記給電部は、電極ピンと、電線と、を有し、前記電極ピンは、前記凹部内に固定され、前記電線は、前記接着層内、前記貫通孔内、及び前記凹部内に配線されて、前記電極と前記電極ピンとを電気的に接続し、前記封止部は、少なくとも前記凹部に充填されていることを要件とする。本発明によれば、吸着対象物を安定して吸着保持でき、かつ、放電が発生し難い基板温調固定装置を提供できる。以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。第1の実施の形態まず、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置の全体像について説明し、次に、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置の給電部等について説明する。図3は、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置を簡略化して例示する平面図である。図4は、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置を簡略化して例示する図3のA-A線に沿う断面図である。図3及び図4を参照するに、基板温調固定装置10は、静電チャック11と、接着層15と、ベースプレート16とを有する。なお、図4において、図6及び図7に示す保持部20は図示が省略されている。又、図4において、図6及び図7に示す給電部30は簡略化して図示されている。静電チャック11は、基体12と、電極13とを有するクーロン力型静電チャックである。基体12は誘電体であり、ベースプレート16上に接着層15を介して固定されている。基体12としては、例えば、Al2O3、AlN等のセラミックスを用いることができる。基体12の厚さt1は、例えば、1~20mm程度とすることができる。基体12の外径φ1は、例えば、6インチ、8インチ、12インチ等とすることができる。基体12の比誘電率1KHzは、例えば、9~10程度、基体12の体積抵抗率は、例えば、1012~1016Ωm程度とすることができる。12aは基体12の上面を示している。基体12の上面12aの外縁部には平面視円環状の突起部である外周シールリング12bが設けられている。外周シールリング12bの平面視内側には、円柱形状の多数の突起部12cが平面視水玉模様状に点在するように設けられている。外周シールリング12bの上面と突起部12cの上面とは略面一である。このように、基体12の上面12aに多数の突起部12cを設けることにより、吸着対象物の裏面側に付着するパーティクルを低減することができる。多数の突起部12cのそれぞれの上面の高さh1は略同一であり、高さh1は、例えば、5~30μm程度とすることができる。突起部12cの上面の直径φ2は、例えば、0.1~2.0mm程度とすることができる。突起部12cは、円柱形状平面視円形以外に、平面視楕円形、平面視六角形等の平面視多角形、直径の異なる複数の円柱を組み合わせた形状、これらの組み合わせ等でも構わない。なお、突起部12cが、円柱形状平面視円形以外の場合も含めて、本願では平面視水玉模様状と表現する。電極13は、薄膜電極であり、基体12に内蔵されている。電極13は、給電部30を介して、基板温調固定装置10の外部に設けられた製造装置50内の直流電源51に接続される。電極13に給電部30を介して直流電源51から所定の電圧が印加されると、基板等の吸着対象物図示せずとの間にクーロン力が発生し、吸着対象物図示せずを外周シールリング12b及び多数の突起部12cの上面に吸着保持できる。吸着保持力は、電極13に印加される電圧が高いほど強くなる。電極13は、単極形状でも、双極形状でも構わない。電極13の材料としては、例えば、タングステン、モリブデン等を用いることができる。接着層15は、基体12を、ベースプレート16上に固定するために設けられている。接着層15としては、例えば、柔軟性に優れ、熱伝導率の良いシリコーン系樹脂等を用いることができる。ベースプレート16は、静電チャック11を支持するための部材である。ベースプレート16の材料としては、例えば、Al等を用いることができる。ベースプレート16がAlである場合には、その表面にアルマイト層硬質の絶縁層を形成しても構わない。ベースプレート16には、発熱体図示せずや水路14が設けられており、基体12の温度制御を行う。発熱体図示せずは、電圧を印加されることで発熱し、接着層15を介して基体12を加熱する。水路14は、ベースプレート16の下面16bに形成された冷却水導入部14aと、冷却水排出部14bとを有する。冷却水導入部14a及び冷却水排出部14bは、基板温調固定装置10の外部に設けられた冷却水制御装置図示せずに接続されている。冷却水制御装置図示せずは、冷却水を冷却水導入部14aから水路14に導入し、冷却水排出部14bから排出する。冷却水を循環させベースプレート16を冷却することで、接着層15を介して基体12を冷却する。基体12,接着層15,ベースプレート16には、これらを貫通するガス路18が形成されている。ガス路18は、ベースプレート16の下面16bに形成された複数のガス導入部18aと基体12の上面12aに形成された複数のガス排出部18bとを有する。複数のガス導入部18aは、基板温調固定装置10の外部に設けられたガス圧力制御装置図示せずに接続されている。ガス圧力制御装置図示せずは、不活性ガスの圧力を、例えば、0~50Torrの範囲で可変し、不活性ガスをガス導入部18aからガス路18に導入することができる。図5は、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置が基板を吸着保持した状態を簡略化して例示する断面図である。なお、図5において、図6及び図7に示す給電部30は簡略化して図示されている。図5において、17は吸着対象物である基板、19は不活性ガスが充填されるガス充填部である。図5を参照するに、基板17は、外周シールリング12b及び多数の突起部12cの上面に吸着保持されている。基板17は、ベースプレート16に設けられている発熱体図示せずや水路14により温度制御される。基板17は、例えば、シリコンウエハ等である。基板17の厚さは、例えば、700μm~1000μm程度である。突起部12cの形状及び寸法を選定することにより、これ以外の厚さの基板に対しても第1の実施の形態に係る基板温調固定装置を適用することができる。ガス圧力制御装置図示せずは、不活性ガスを複数のガス導入部18aからガス路18に導入する。導入された不活性ガスが、ガス排出部18bから排出され、基板17の下面と基体12の上面12aとの間に形成された空間であるガス充填部19に充填されると、基体12と基板17との間の熱伝導性が向上する。不活性ガスとしては、例えば、HeやAr等を用いることができる。図6は、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置の給電部等を簡略化して例示する部分断面図である。図6において、図1に示すコネクタ510は省略されている。図7は、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置の給電部等を簡略化して例示する部分底面図である。なお、図7は、保持部20と給電部30の一部のみを図示しており、図6に示すベースプレート16、封止部22、及び蓋部23は図示が省略されている。又、便宜上、図7に示す部品の一部を梨地としている。図6及び図7を参照するに、基板温調固定装置10は、図3等に示した静電チャック11等の他に、保持部20を有する。なお、図6及び図7において、図4及び図5では簡略化して図示していた給電部30を詳細に図示している。保持部20は、給電部30を保持する部分であり、ソケット21と、封止部22と、蓋部23とを有する。給電部30は、基板温調固定装置10の外部に設けられた直流電源図4等に示した直流電源51参照に接続される部分であり、2本の電極ピン31と、2本の電線32と、2個の接合部33とを有する。基板温調固定装置10の外部に設けられた直流電源図4等に示した直流電源51参照から、給電部30を介して、電極13に所定の電圧が印加される。なお、40は、接着層15の下面とソケット21の上面との間に設けられた空間部を示している以降、空間部40と称する。なお、ソケット21は、本発明に係る保持部本体の代表的な一例である。ソケット21は、ベースプレート16を厚さ方向に貫通する貫通孔16x内に、例えば、接着や圧入等により固定されている。ソケット21を貫通孔16x内に挿入し、ソケット21の外周部に設けた凹部図示せずに、ベースプレート16に設けた挿入孔図示せずから固定用のピン図示せずを挿入してもよい。ソケット21は、接着層15の反対側に開口する凹部21aを有する。ソケット21は、凹部21a内に、更に、接着層15の反対側に開口する2個の凹部21bと、一端側が各凹部21bの側壁の一部に連通する2個の凹部21cと、各凹部21cの他端側から接着層15側に貫通する2個の貫通孔21dと、外側面下部に設けられた凸部21eとを有する。各凹部21bと各凹部21cの間には、段差部21fが設けられている。つまり、各凹部21bは、各凹部21cよりも深く形成されている。凸部21eは、貫通孔16xの内壁面下部に設けられた凹部16yと嵌合している。凹部21aには、後述の電極ピン31の固定部31a及び封止部22を閉じこめるように、例えば、接着や圧入、ねじ止め等により蓋部23が固定されている。蓋部23は、例えば、位置決め用の凸部を有し、この凸部をソケット21側に設けられた凹部に嵌め込むような形状としてもよい。ソケット21及び蓋部23の材料としては、例えば、ポリイミド等の絶縁性材料を用いることができる。なお、電極ピン31の固定部31aは、封止部22により固定されているため、蓋部23は必ずしも設けなくても構わない。凹部21aは、例えば平面形状が円形であり、その直径は、例えば20mm程度とすることができる。凹部21bは、例えば平面形状が円形であり、その直径は、例えば3mm程度とすることができる。凹部21cは、例えば平面形状が矩形であり、その幅は、例えば2mm程度、その長さは、例えば5mm程度とすることができる。凸部21eは、例えばソケット21の外側面下部に円環状に突出しており、突出量は、例えばソケット21の外側面から5mm程度とすることができる。電極ピン31は、固定部31aと、固定部31aから突出する突出部31bとを有し、固定部31aはソケット21の凹部21b内に挿入されている。固定部31aは、例えば円柱状であり、突出部31bは、例えば固定部31aよりも小径の円柱状であり、両者は同心的に形成されている。突出部31bは、蓋部23の貫通孔23xから下側接着層15と反対側に突出している。固定部31aの直径は、例えば2.9mm程度とすることができる。突出部31bの直径は、例えば2mm程度とすることができる。電極ピン31固定部31a及び突出部31bの長さは、例えば、10mm程度とすることができる。電極ピン31の材料としては、例えば、銅等の導電性材料を用いることができる。なお、段差部21fを設けたことにより、固定部31aの位置決め及び保持を容易に行うことができる。電線32は、接着層15内、貫通孔21d内、空間部40内、及び凹部21c内に配線されている。電線32は、導体部32aと、導体部32aの周囲を被覆する被覆部32bとを有する。導体部32aの一端は、接合部33を介して電極13と接合されている。導体部32aの他端は、電極ピン31の固定部31aと接合されている。つまり、電極13と電極ピン31とは、電線32を介して、電気的に接続されている。導体部32aの他端と電極ピン31の固定部31aとは、例えば、はんだや導電性樹脂ペースト例えば、Agペースト等の導電性材料を用いて接合できる。又は、このような導電性材料を用いず、かしめ等により接合しても構わない。なお、電線32の少なくとも貫通孔21d内及び空間部40内に配線される部分において、導体部32aは被覆部32bから露出していない。これは、電線32からベースプレート16への放電を防止するためである。導体部32aの材料としては、例えば、銅線等の導電性材料を用いることができる。被覆部32bの材料としては、例えば、ポリエチレン等の絶縁性材料を用いることができる。接合部33の材料としては、例えば、はんだや導電性樹脂ペースト例えば、Agペースト等の導電性材料を用いることができる。接合部33の材料としてはんだを用いる場合は、例えば、Pbを含む合金、SnとCuの合金、SnとAgの合金、SnとAgとCuの合金等を用いることができる。封止部22は、電極ピン31を保持すると共に、電線32が凹部21cから露出しないように、凹部21b内及び凹部21c内に充填されている。封止部22の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂等の絶縁性樹脂を用いることができる。なお、ソケット21は絶縁性材料から形成されているが、封止部22を設けないと、導体部32aとベースプレート16との間で放電が発生する虞がある。封止部22を設けることにより、導体部32aとベースプレート16との間で放電が発生する虞を排除できる。なお、放電対策をより確実にすべく、凹部21c内に配線される導体部32aの周囲を被覆部32bで被覆しておくと好適である。空間部40は、接着層15の下面とソケット21の上面との間に設けられているが、必ずしも設けなくても構わない。空間部40を設けることにより、例えば、ソケット21上の接着層15の厚さがばらついた場合等においても、貫通孔16x内にソケット21を容易に挿入できる。空間部40は、例えば、数mm程度とすることができる。なお、貫通孔16xが設けられていない部分ベースプレート16の上面と接する部分の接着層15の厚さは、例えば、0.1~0.5mm程度とすることができる。又、ソケット21の上面と空間部40を介して対向する部分の接着層15の厚さ貫通孔16x内の接着層15の厚さは、貫通孔16xが設けられていない部分ベースプレート16の上面と接する部分の接着層15の厚さよりも3mm程度厚くすることができる。ここで、ソケット21等の組立方法について説明する。図8~図11は、ソケット等の組立方法を例示する図である。なお、図8~図11は、図6と上下が反転した状態で図示されている。まず、図8に示すように、2本の電線32の導体部32aの一端を、それぞれ接合部33を介して電極13と接合する。そして、接着層15を介して、基体12とベースプレート16とを接合すると共に、各導体部32aの一端及び各接合部33を接着層15で被覆する。次に、図9に示すように、各電線32を空間部40を介してソケット21の各貫通孔21d内に挿入しながら、ソケット21をベースプレート16の貫通孔16x内に挿入し、ソケット21の凸部21eを貫通孔16xの凹部16yと嵌合させる。ソケット21は、例えば、接着や圧入等によりベースプレート16に固定する。ソケット21の外周部に設けた凹部図示せずに、ベースプレート16に設けた挿入孔図示せずから固定用のピン図示せずを挿入してもよい。なお、各電線32の各貫通孔21d内に挿入された部分は、必ず導体部32aの周囲を被覆部32bが被覆している状態にする。次に、図10に示すように、各導体部32aの他端を各電極ピン31の固定部31aと接合する。導体部32aの他端と電極ピン31の固定部31aとは、例えば、はんだや導電性樹脂ペースト例えば、Agペースト等の導電性材料を用いて接合できる。又は、このような導電性材料を用いず、かしめ等により接合しても構わない。次に、図11に示すように、各電線32を整形して折り曲げて各凹部21c内に挿入しながら、各電極ピン31の固定部31aを各凹部21bに挿入して仮固定する。そして、各電極ピン31の突出部31bを蓋部23の各貫通孔23x内に挿入しながら、蓋部23を、例えば、接着や圧入、ねじ止め等により凹部21a内に固定する。蓋部23は、例えば、位置決め用の凸部をソケット21側に設けられた凹部に嵌め込めるようにして固定してもよい。次に、図11に示す状態で、ポッティング装置等図示せずを用いて、蓋部23に設けられた樹脂注入孔図示せずから各凹部21b内及び各凹部21c内にエポキシ系樹脂等の絶縁性樹脂を注入し、各凹部21b内及び各凹部21c内を絶縁性樹脂で充填する。そして、各凹部21b内及び各凹部21c内の絶縁性樹脂を、例えば加熱して硬化させ、封止部22を形成する。なお、封止部22は、各貫通孔21d内に形成されても構わない。以上のように、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置10では、電極ピン31を接着層15の反対側からソケット21の凹部21bに挿入し、接着層15側には露出しないようにしている。又、電線32を導体部32aが被覆部32bで被覆された状態でソケット21の貫通孔21d内に挿入し、凹部21c内で導体部32aを被覆部32bから露出させている。更に、電極ピン31の固定部31a及び凹部21c内の電線32を絶縁性材料からなる封止部22で封止している。この構造により、基体12のソケット21側に形成される絶縁性樹脂を接着層15のみにできるため、この部分に形成される絶縁性樹脂の厚さを従来よりも大幅に薄くできる。その結果、基板温調固定装置10が様々な環境温度で使用される際に、接着層15に発生する熱応力を従来よりも大幅に低減可能となり、基体12の表面形状が変形して吸着対象物を基体12に充分に吸着保持できなくなる問題を回避できる。又、導電性材料からなる電極ピン31や電線32の導体部32aがベースプレート側に露出しないため、電極ピン31や電線32の導体部32aとベースプレート16との間に放電が発生することを防止できる。第1の実施の形態の変形例1図12は、第1の実施の形態の変形例1に係る基板温調固定装置の給電部等を簡略化して例示する部分断面図である。なお、第1の実施の形態の変形例1において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。図12を参照するに、基板温調固定装置10Aは、ソケット21がソケット21Aに置換された点が図6等に示す基板温調固定装置10と相違する。ソケット21Aは、ソケット21とは異なり、凹部21bと凹部21cとの間に段差部21fが設けられていない。つまり、各凹部21bと各凹部21cとは略同一の深さに形成されている。各電極ピン31は、封止部22及び蓋部23により固定されているため、このように各凹部21bと各凹部21cとは略同一の深さに形成しても構わない。第1の実施の形態の変形例1によれば、第1の実施の形態と同様の効果を奏する。第1の実施の形態の変形例2図13は、第1の実施の形態の変形例2に係る基板温調固定装置の給電部等を簡略化して例示する部分断面図である。なお、第1の実施の形態の変形例2において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。図13を参照するに、基板温調固定装置10Bは、ソケット21がソケット21Bに置換された点が図6等に示す基板温調固定装置10と相違する。ソケット21Bは、ソケット21とは異なり、凹部21aが設けられていない。つまり、ソケット21Bの下面は、ベースプレート16の下面16bと略面一とされている。このように、電極ピン31の突出部31b及び蓋部23は、ベースプレート16の下面16bから突出しても構わない。第1の実施の形態の変形例2によれば、第1の実施の形態と同様の効果を奏する。以上、好ましい実施の形態及びその変形例について詳説したが、上述した実施の形態及びその変形例に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態及びその変形例に種々の変形及び置換を加えることができる。例えば、給電部30は、電極13のデザインに応じて任意の位置に形成することができる。又、給電部30は、1組だけに限らず、複数組設けてもよい。又、各実施の形態及びその変形例では、電極13が双極である場合を図示して説明したが、電極13は単極であってもよい。その場合には、電極ピン31、電線32、及び接合部33は、それぞれ1つとなる。又、各実施の形態及びその変形例では、本発明をクーロン力型静電チャックに適用する例を示したが、本発明は、ジョンセンラーベック型静電チャックにも同様に適用することができる。又、各実施の形態及びその変形例では、本発明をエンボスタイプ基体の上面に多数の突起部が形成されているタイプの表面形状を有する静電チャックに適用する例を示したが、本発明は、エンボスタイプの表面形状を有さない静電チャックにも同様に適用することができる。又、本発明に係る基板温調固定装置の吸着対象物としては、半導体ウェハシリコンウエハ等以外に、液晶パネル等の製造工程で使用されるガラス基板等を例示することができる。"