底面と両側面を有し上面が開口した長尺の金属製容器と、複数の発光素子とを有し、前記金属製容器の底面に複数の発光素子を所定の間隔て固着実装すると共に、前記金属製容器の両端部に接続端子基板を配置し、隣り合う発光素子と接続端子基板および発光素子同士をワイヤーボンディングすることにより、複数の発光素子を接続端子基板間に直列接続したことを特徴とする発光装置。前記金属製容器の内部を、前記接続端子基板の接続電極の少なくとも一部を除いて透光性樹脂にて充填したことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記透光性樹脂は蛍光粒子を混入した蛍光体含有樹脂であることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。前記透光性樹脂は、前記各発光素子の周囲に被覆された蛍光体含有樹脂と前記金属製容器の内部に充填された透明樹脂とにより構成されたことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。前記接続端子基板はその一部が、前記金属製容器の端部より突出して配置されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の発光装置。前記金属製容器の端部は底面に突出部を有し、前記突出部に接続端子基板が配置されていることを特徴とする請求項5に記載の発光装置。前記金属製容器は断面形状がU宇形状を有するアルミニユウム製の容器であることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の発光装置。前記発光素子同士の間にダミーチップを設け、前記隣り合う発光素子同士を前記ダミーチップを介してワイヤーボンディングすることにより、電気的に接続したことを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の発光装置。前記ダミーチップはシリコーンまたはサファイアからなる基板と、該基板上に設けるダミー電極とを有することを特徴とする請求項8に記載の発光装置。しかしながら従来例における発光装置10は、基板1の長溝1aの底に各発光素子2a、2b、2cが配線基板3a、3b、3c、3dの間に配置されているため、構造が複雑になるという問題があった。また、基板1と配線基板3a、3b、3c、3dとの熱膨張係数の差によって熱処理時に基板1の反りが生じるおそれがあるという問題があった。さらに、最外側の配線基板3a、3dが蛍光体樹脂6によって封止されているため、封止工程の前に予め配線基板3a、3dに給電用配線5a、5bを接続しておく必要があり、配線の取り方が煩雑であるという問題があった。目的本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、熱膨張係数の差によって発生する金属製容器の反りを防止すると共に、放熱効果にも優れ、且つ構造が簡単で配線の取り出しが容易な発光装置を提供することを目的とする。上記課題を解決ために本発明の発光装置は、底面と両側面を有し上方が開口した長尺の金属製容器と、複数の発光素子とを有し、前記金属製容器の底面に複数の発光素子を所定の間隔て固着実装すると共に、前記金属製容器の両端部に接続端子基板を配置し、隣り合う発光素子と接続端子基板および発光素子同士をワイヤーボンディングすることにより、複数の発光素子を接続端子基板間に直列接続したことを特徴とする。また、前記金属製容器の内部を、前記接続端子基板の接続電極の少なくとも一部を除いて透光性樹脂にて充填したことを特徴とする。また、前記透光性樹脂は蛍光粒子を混入した蛍光体含有樹脂であることを特徴とする。また、前記透光性樹脂は、前記各発光素子の周囲に被覆された蛍光体含有樹脂と前記金属製容器の内部に充填された透明樹脂とにより構成されたことを特徴とする。また、前記接続端子基板はその一部が、前記金属製容器の端部より突出して配置されていることを特徴とする。また、前記金属製容器の端部は底面に突出部を有し、前記突出部に接続端子基板が配置されていることを特徴とする。また、前記金属製容器は断面形状がU宇形状を有するアルミニユウム製の容器であることを特徴とする。また、前記発光素子同士の間にそれぞれダミーチップを設け、前記隣り合う発光素子同士を前記ダミーチップを介してワイヤーボンディングすることにより、電気的に接続したことを特徴とする。前記ダミーチップはシリコーンまたはサファイアからなる基板と、該基板上に設けるダミー電極とを有することを特徴とする。本発明によれば、熱膨張係数の差によって発生する金属製容器の反りを防止することができると共に放熱効果にも優れ、且つ構造が簡単で配線の取り出しが容易な発光装置を実現することができる。第1の実施形態図1は本発明の第1の実施形態における発光装置を示し、図1aは斜視図、図1bは上面側からみた平面図である。また、図2は、図1における発光装置のA-A断面図、図3は図1における発光装置のB-B断面図である。以下、図に基づいて具体的実施形態について説明する。図1、図2、図3に示すように本実施形態における発光装置20は、底部14と底部14の両側からそれぞれ立ち上がる側壁12、13とを有し、上方が開口されている長尺の金属製容器11と、この金属製容器11の底部14の内側の底面14aに所定の間隔て固着実装される複数の発光素子17と、金属製容器11の両端部11a、11bにおける底面14aのそれぞれに配置されている接続端子基板15、16を備えている。また、隣接する発光素子17同士及び発光素子17と隣接する接続端子基板15、16とはワイヤー18によってワイヤーボンディングされ電気的に接続されている。これによって複数の発光素子17が接続端子基板15、16間に直列接続される。複数の発光素子17は金属製容器11の底面14aに絶縁された状態で熱伝導性接着材図示せずで接着配置されている。また、一方の接続端子基板15はプリント配線基板であり、絶縁基板15a及びその上に形成された接続電極15bよりなり、シリコーンペースト図示せず等により金属製容器11の底面14aの一方の端部11aに最外側の発光素子17と隣接して装着されている。なお、他方の接続端子基板16も同様に絶縁基板16a及び接続電極16bよりなり金属製容器11の底面14aの他方の端部11bに装着されている。図4は図1bにおける発光装置の配線状態を示す部分拡大図である。図4に示すように発光素子17はp側電極17aとn側電極17bとを備えている。一方の接続端子基板15と隣接する発光素子17とは、一方の接続端子基板15の接続電極15bと、隣接する発光素子17のp側電極17aとがワイヤー18によって電気的に接続されている。また、発光素子17のn側電極11bは、隣接する他の発光素子17のp側電極17aとワイヤー18によって電気的に接続されている。同様にその他の複数の発光素子17が互いに隣接する発光素子17同士ワイヤー18によってワイヤーボンディングされ電気的に直列接続されている。また、他方の接続端子基板16と隣接する発光素子17とは、他方の接続端子基板16の接続電極16bと隣接する発光素子17のn側電極17bとがワイヤー18によって電気的に接続されている。さらに、金属製容器11の側壁12、13の内側の側面12a、13aと底面14aとに囲まれた金属製容器11の内部をシリコーン樹脂からなる透光性樹脂19で充填する。これにより発光素子17とワイヤー18と接続端子基板15、16の接続電極15a、16aの一部を除いて光性樹脂19で封止する。即ち、一方の接続端子基板15の接続電極15aの発光素子17とワイヤー18によって接続されている部分のみを封止して、他の部分を露出させる。他方の接続端子基板16についても同様に接続電極16aの発光素子17とワイヤー18によって接続されている部分のみを封止して、他の部分を露出させる。この露出されている接続電極15a、16aの一部に給電用配線を接続することが出来るため、配線の取り出しが容易となる。なお、接続電極15a、16a全部を露出しても良いが発光素子17とワイヤー18によって接続されている部分は封止した方が発光素子17とワイヤー18との接続を安定化出来るため好ましい。また、金属製容器11の内部を充填する材料としては、前述の透光性樹脂19の他に必要に応じて蛍光粒子を混入した蛍光体含有樹脂を充填しても良い。図5は、金属製容器の内部を充填する透光性樹脂の他の例を示す発光装置の断面図である。図5に示すように、発光装置30は発光素子17の周囲を覆うように蛍光体含有樹脂27を形成して、その後、金属製容器11の内部に拡散剤含有樹脂29を充填した例である。なお、拡散剤含有樹脂29の代わりに前述の透光性樹脂19を用いても良い。図6は金属製容器11を示す斜視図である。図6に示すように金属製容器11は、断面形状がU宇形状をしたアルミニユウム材からなる長尺の容器で底部14の両側から立ち上がる側壁12、13を備えている。この側壁12、13の内側の側面12a、13aは、底面14aに対してほぼ垂直となるように形成されている。図7は金属製容器の他の例を示す断面図である。図7に示すように、金属製容器21の側壁22、23の内側の側面22aと、側面23aとの距離bの値が底面14aから上方に向かって大きくなるように側面22a、23aを斜面状に形成しても良い。なお、金属製容器11の材料については、アルミニユウム材の他に熱伝導性の良い金属材料を用いることもできる。以上のように本実施形態の発光装置20は、金属製容器11の底面14aに発光素子17が直接実装固着されているので、放熱性が優れている。また、複数の発光素子17を所定の間隔て底面14aに固着して発光素子17同士を直列接続するとともに接続端子基板15、16が金属製容器11の端部に配置されているため、構造が簡素化され、且つ熱膨張係数の差によって発生する金属製容器11の反り防止を確実にすることができる。さらに、接続端子基板15、16が金属製容器11の端部11a、11bに配置されており、且つ接続端子基板の接続電極15a、16aの一部が透光性樹脂19で封止されずに露出されているため配線の取り出しが容易となるという効果を有する。第2の実施形態図8は本発明の第2の実施形態における発光装置の斜視図、図9は発光装置の上面側からみた平面図、図10は図8における発光装置のC-C断面図である。第2の実施形態における発光装置は、接続端子基板の一部が、金属製容器の端部より突出して配置されている点が第1の実施形態と異なり、その他の点は第1の実施形態と同様である。したがって同一構成要素については同じ符号を付与し説明を省略する。以下、図に基づいて具体的実施形態について説明する。まず第2の実施形態における発光装置の金属製容器について説明する。図11は、第2の実施形態における発光装置の金属製容器を示す斜視図である。図11に示すように、本実施形態における金属製容器31は両端部31a、31bから底部14が突出するように突出部35、36が設けられており、突出部35、36の上面35a、36aと底部14の底面14aとが同一平面上となるように形成されている。次に第2の実施形態における発光装置について説明する。図8から図10に示すように、本実施形態における発光装置40は金属製容器31の両端部31a、31bから突出する突出部35、36の上面35a、36aに接続端子基板15、16がそれぞれ配置されている。この接続端子基板15、16は、その一部が突出部35、36の上面35a、36aに位置し、残部は金属製容器31の底面14aに位置するように配置されている。一方の接続端子基板15と他方の接続端子基板16との間に第1の実施形態と同様に複数の発光素子17が直列接続され固着実装されている。また、金属製容器31の内部はシリコーン樹脂からなる透光性樹脂19で充填され発光素子17等が封止されているが、突出部35、36の上面35a、36aに位置する接続端子基板15、16の接続電極15a、16aの一部は透光性樹脂19によって封止されずに露出されている。その他の点については、第1の実施形態と同様であるため説明は省略する。以上のように第2の実施形態における発光装置40は、金属製容器31の突出部35、36の上面35a、36aに接続端子基板15、16が形成されており、接続電極15a、16aの一部が透光性樹脂19によって封止されずに露出されているため、配線の取り出し容易となる。なお、本実施形態においても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。第3の実施形態図12は本発明の第3の実施形態における発光装置の平面図、図13は図12における発光装置の配線状態を示す部分拡大図である。第3の実施形態における発光装置は、接続端子基板と隣接する発光素子との間および互いに隣接する発光素子同士の間にそれぞれダミーチップ配置されている点が第1の実施形態と異なり、その他の点は第1の実施形態と同様である。したがって同一構成要素については同じ符号を付与し説明を省略する。以下、図に基づいて具体的実施形態について説明する。図12に示すように本実施形態における発光装置50は接続端子基板15、16と隣接する発光素子17との間および互いに隣接する発光素子17同士の間にそれぞれダミーチップ24が配置されており、接続端子基板15、16と隣接する発光素子17、及び互いに隣接する発光素子17同士がダミーチップ24を介してワイヤーボンディングされ電気的に直列接続されている。各ダミーチップ24は発光素子17と同様に金属製容器11の底面14aに絶縁された状態で熱伝導性接着材図示せずで接着配置されている。図13は図12における発光装置50の配線状態を示す部分拡大図である。図13に示すようにダミーチップ24はシリコーン材からなるダミー基板24a上に設けるダミー電極24bを備えている。一方の接続端子基板15とダミーチップ24を介して配置されている発光素子17とは、一方の接続端子基板15の接続電極15bと発光素子17のp側電極17aとがダミーチップ24のダミー電極24bとワイヤー18によって電気的に接続されている。さらに発光素子17のn側電極17bと他のダミーチップ24を介して配置されている他の発光素子17のp側電極17aとが他のダミーチップ24のダミー電極24bとワイヤー18によって電気的に接続されている。同様にその他の複数の発光素子17が互いに隣接する発光素子17同士ダミーチップ24を介してワイヤー18によってワイヤーボンディングされ電気的に直列接続されている。また、他方の接続端子基板16とダミーチップ24を介して配置されている発光素子17とは、他方の接続端子基板16の接続電極16bと発光素子17のn側電極17bとがダミーチップ24のダミー電極24bとワイヤー18によって電気的に接続されている。このように、本実施形態における発光装置50は、接続端子基板15、16とそれぞれダミーチップ24を介して配置される発光素子17、およびダミーチップ24を介して配置される発光素子17同士をワイヤーボンディングすることにより、複数の発光素子17がダミーチップ24を介して接続端子基板15、16間に電気的に直列接続されている。なお、ダミーチップ24のダミー基板24aについてシリコーン材を例に説明したが、サファイア材を用いても良い。その他の点については、第1の実施形態と同様であるため説明は省略する。また、本実施形態においては、接続端子基板15、16と隣接する発光素子17との間にもダミーチップ24を設けた例で説明したが、接続端子基板15、16と隣接する発光素子17との間を第1の実施形態と同様に直接ワイヤーボンディングして電気的に接続しても良い。以上のように第3の実施形態における発光装置50は、複数の発光素子17がダミーチップ24を介してワイヤーボンディングされているため、複数の発光素子17同士を直接ワイヤーボンディングする場合と比較してワイヤー18の長さを小さくすることが出来る。これは、明るさがそれ程必要でなく、発光素子17同士の間隔が大きくなる場合に有効である。また、ダミーチップ24のダミー基板24aが発光素子17と同様にシリコーン材またはサファイア材であるため熱膨張係数の差によって発生する金属製容器11の反りを防止することができる。また、接続端子基板15、16については、プリント配線基板を例として説明したが、ダミーチップ24と同様にシリコ-ン基板またはサファイア基板に接続電極を形成しても良い。この場合は、金属製容器11の底面14aに配置される基板の材質がすべてシリコーン材またはサファイア材であるため熱膨張係数の差によって発生する金属製容器11の反り防止をより確実にすることができる。特に、外部との電気的接続がプローブピンやバネなどで接続される場合に有効である。なお、本実施形態においても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、各実施形態における発光素子については、特に説明しなかったが、赤色LED、緑色LED、青色LED等、適宜選択することができる。また、金属製容器の内部に充填する透光性樹脂についても選択された発光素子に対応して各種の蛍光体が含有されているシリコーン樹脂からなる蛍光体含有樹脂等も用いることができる。