"インダクタンス素子を含む給電回路を設けた給電回路基板と、前記給電回路と電気的に接続された無線通信用回路基板と、を備え、前記給電回路基板と前記無線通信用回路基板のいずれか一方の基板は他方の基板に搭載されているか、又は、一体的な基板として形成されており、他方の基板又は一体的な基板は物品に搭載されており、前記物品は、前記給電回路から電磁界結合を介して供給され、かつ、前記給電回路の共振周波数で実質的に決まる周波数の送信信号を放射する、及び/又は、受け取った受信信号を電磁界結合を介して前記給電回路に供給する放射板を備えていること、を特徴とする給電回路基板付き物品。前記放射板は物品そのものが本来有している金属物であることを特徴とする請求項1に記載の給電回路基板付き物品。前記放射板は放射板用に物品に付与された金属板であることを特徴とする請求項1に記載の給電回路基板付き物品。前記給電回路はキャパシタンス素子とインダクタンス素子とで構成された集中定数型共振回路であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の給電回路基板付き物品。前記集中定数型共振回路はLC直列共振回路又はLC並列共振回路であることを特徴とする請求項4に記載の給電回路基板付き物品。前記集中定数型共振回路は複数のLC直列共振回路又は複数のLC並列共振回路を含んで構成されていることを特徴とする請求項5に記載の給電回路基板付き物品。前記キャパシタンス素子は、前記無線通信用回路基板と前記インダクタンス素子との間に配置されていることを特徴とする請求項4ないし請求項6のいずれかに記載の給電回路基板付き物品。前記給電回路基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板であり、前記キャパシタンス素子と前記インダクタンス素子は前記多層基板の表面及び/又は内部に形成されていること、を特徴とする請求項4ないし請求項7のいずれかに記載の給電回路基板付き物品。前記給電回路基板は誘電体又は磁性体の単層基板であり、前記キャパシタンス素子及び/又はインダクタンス素子は前記単層基板の表面に形成されていること、を特徴とする請求項4ないし請求項7のいずれかに記載の給電回路基板付き物品。前記給電回路基板はリジッドな樹脂製又はセラミック製の基板であることを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の給電回路基板付き物品。前記放射板は帯状の電極であって、その帯状の電極の長さは共振周波数の半波長の整数倍であることを特徴とする請求項1ないし請求項10のいずれかに記載の給電回路基板付き物品。前記無線通信用回路基板に無線通信用回路基板側電極が設けられており、かつ、前記給電回路基板に第1基板側電極が設けられており、前記無線通信用回路基板と前記給電回路基板との電気的接続は前記無線通信用回路基板側電極と前記第1基板側電極とが電気的に導通するように接続されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項11のいずれかに記載の給電回路基板付き物品。前記無線通信用回路基板に無線通信用回路基板側電極が設けられており、かつ、前記給電回路基板に第1基板側電極が設けられており、前記無線通信用回路基板と前記給電回路基板との電気的接続は前記無線通信用回路基板側電極と前記第1基板側電極との間の容量結合により接続されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項11のいずれかに記載の給電回路基板付き物品。前記無線通信用回路基板側電極及び前記第1基板側電極はそれぞれ互いに平行な平面電極であり、前記無線通信用回路基板と前記給電回路基板とは誘電性接着層を介して接合されていること、を特徴とする請求項13に記載の給電回路基板付き物品。前記無線通信用回路基板に無線通信用回路基板側電極が設けられており、かつ、前記給電回路基板に第1基板側電極が設けられており、前記無線通信用回路基板と前記給電回路基板との電気的接続は前記無線通信用回路基板側電極と前記第1基板側電極との間の磁界結合により接続されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項11のいずれかに記載の給電回路基板付き物品。前記無線通信用回路基板側電極及び前記第1基板側電極はそれぞれコイル状電極であり、前記無線通信用回路基板と前記給電回路基板とは絶縁性又は磁性接着層を介して接合されていること、を特徴とする請求項15に記載の給電回路基板付き物品。前記給電回路基板に第2基板側電極が設けられており、前記給電回路基板と前記放射板とは前記第2基板側電極と前記放射板との間の容量結合により接続されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項16のいずれかに記載の給電回路基板付き物品。前記第2基板側電極は前記放射板に対して平行に配置された平面電極であり、前記給電回路基板と前記放射板とは誘電性接着層を介して接合されていること、を特徴とする請求項17に記載の給電回路基板付き物品。前記給電回路基板に第2基板側電極が設けられており、前記給電回路基板と前記放射板とは前記第2基板側電極と前記放射板との間の磁界結合により接続されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項16のいずれかに記載の給電回路基板付き物品。前記第2基板側電極はコイル状電極であり、前記給電回路基板と前記放射板とは絶縁性又は磁性接着層を介して接合されていること、を特徴とする請求項19に記載の給電回路基板付き物品。そこで、本発明の目的は、安定した周波数特性を有する給電回路を設けた給電回路基板を備え、様々な種類の物品機器間での通信が可能な給電回路基板付き物品を提供することにある。前記目的を達成するため、本発明に係る給電回路基板付き物品は、インダクタンス素子を含む給電回路を設けた給電回路基板と、前記給電回路と電気的に接続された無線通信用回路基板と、を備え、前記給電回路基板と前記無線通信用回路基板のいずれか一方の基板は他方の基板に搭載されているか、又は、一体的な基板として形成されており、他方の基板又は一体的な基板は物品に搭載されており、前記物品は、前記給電回路から電磁界結合を介して供給され、かつ、前記給電回路の共振周波数で実質的に決まる周波数の送信信号を放射する、及び/又は、受け取った受信信号を電磁界結合を介して前記給電回路に供給する放射板を備えていること、を特徴とする。本発明に係る給電回路基板付き物品において、無線通信用回路基板は給電回路と電気的に接続され、給電回路基板は物品に取り付けられることで放射板と電磁界結合される。そして、放射板から放射する送信信号の周波数及び無線通信用回路基板に供給する受信信号の周波数は、給電回路基板における給電回路の共振周波数で実質的に決まる。実質的に決まるとは、給電回路基板と放射板の位置関係などで周波数が微少にずれることがあることによる。つまり、無線通信用回路基板と接続した給電回路基板において送受信信号の周波数が決まるため、放射板の形状やサイズ、配置位置などによらず、例えば、放射板を丸めたり、誘電体で挟んだりしても周波数特性が変化することがなく、安定した周波数特性が得られる。従って、様々な種類の物品機器間での通信が可能となる。本発明に係る給電回路基板付き物品において、放射板は物品そのものが本来有している金属物であってもよく、例えば、自動車を物品とするとその金属製ボディを放射板としたり、携帯端末機器を物品とするとその金属製筐体を放射板とすることができる。また、放射板は放射板用に物品に付与された金属板であってもよい。また、本発明に係る給電回路基板付き物品において、前記給電回路はキャパシタンス素子とインダクタンス素子とで構成された集中定数型共振回路であることが好ましい。集中定数型共振回路はLC直列共振回路又はLC並列共振回路であってもよく、あるいは、複数のLC直列共振回路又は複数のLC並列共振回路を含んで構成されていてもよい。共振回路は分布定数型共振回路で構成することも可能であり、その場合共振回路のインダクタはストリップラインなどで形成することになる。しかし、キャパシタンス素子とインダクタンス素子とで形成できる集中定数型共振回路で構成すれば、小型化を容易に達成でき、放射板などの他の素子からの影響を受けにくくなる。共振回路を複数の共振回路で構成すれば、各共振回路が結合することにより、送信信号が広帯域化する。また、前記キャパシタンス素子は、無線通信用回路基板と前記インダクタンス素子との間に配置すると、耐サージ性が向上する。サージは200MHzまでの低周波電流なので、コンデンサによってカットすることができ、無線通信用回路基板のサージ破壊を防止することができる。前記給電回路基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板であってもよく、この場合、キャパシタンス素子とインダクタンス素子は多層基板の表面及び/又は内部に形成される。給電回路基板を多層基板で構成することにより、共振回路を構成する素子電極などを基板の表面のみならず内部にも形成することができ、基板の小型化を図ることができる。また、共振回路素子のレイアウトの自由度が高くなり、共振回路の高性能化を図ることも可能になる。多層基板は、複数の樹脂層を積層してなる樹脂多層基板であってもよく、あるいは、複数のセラミック層を積層してなるセラミック多層基板であってもよい。また、薄膜形成技術を利用した薄膜多層基板であってもよい。セラミック多層基板である場合、セラミック層は低温焼結セラミック材料で形成することが好ましい。抵抗値の低い銀や銅を共振回路部材として用いることができるからである。一方、前記給電回路基板は誘電体又は磁性体の単層基板であってもよく、この場合、キャパシタンス素子及び/又はインダクタンス素子は単層基板の表面に形成されることになる。単層基板の材料は樹脂であってもセラミックであってもよい。キャパシタンス素子は単層基板の表裏に形成した平面形状電極の間で形成してもよく、あるいは、単層基板の一面に並置した電極の間で形成することもできる。給電回路基板はリジッドな樹脂製又はセラミック製の基板であることが好ましい。基板がリジッドであれば、給電回路基板を物品のどのような形状部分に貼り付けた場合でも送信信号の周波数が安定する。しかも、リジッドな基板に対しては無線通信用回路基板を安定して搭載することができる。ところで、放射板は帯状の電極であって、その帯状の電極の長さは共振周波数の半波長の整数倍であることが好ましく、利得が最も大きくなる。但し、周波数は共振回路で実質的に決められているので、放射板の長さは必ずしも共振周波数の半波長の整数倍である必要はない。このことは、放射板が特定の共振周波数を有するアンテナ素子である場合に比べて、大きな利点となる。また、無線通信用回路基板と給電回路基板との接続は種々の形態を採用できる。例えば、第1基板である無線通信用回路基板に無線通信用回路基板側電極を設けるとともに、給電回路基板に第1基板側電極を設け、無線通信用回路基板側電極と第1基板側電極とを電気的に導通するように接続してもよい。この場合、半田や導電性樹脂、金バンプなどで接続することができる。あるいは、無線通信用回路基板側電極と第1基板側電極との間を容量結合又は磁界結合により接続してもよい。容量結合又は磁界結合による接続であれば、半田や導電性樹脂を使用する必要はなく、樹脂などの接着剤を用いて貼り付ければよい。この場合、無線通信用回路基板側電極や第1基板側電極は、無線通信用回路基板の表面、給電回路基板の表面に形成されている必要はない。例えば、無線通信用回路基板側電極の表面に樹脂膜が形成されていてもよく、あるいは、第1基板側電極は多層基板の内層に形成されていてもよい。容量結合の場合、第1基板側電極の面積が無線通信用回路基板側電極の面積よりも大きいことが好ましい。無線通信用回路基板を給電回路基板に搭載するときの位置精度が多少ばらついても、両電極の間に形成される容量のばらつきが緩和される。しかも、小さな無線通信用回路基板に大きな面積の電極を形成することは困難であるが、給電回路基板は比較的大きいので大きな面積の電極を形成することに何の支障もない。磁界結合の場合、容量結合に比べて、給電回路基板への無線通信用回路基板の搭載精度がそれほど高く要求されないので、搭載がさらに容易になる。また、無線通信用回路基板側電極及び第1基板側電極はそれぞれコイル状電極であることが好ましい。スパイラルやヘリカルなどのコイル状電極であれば設計が容易である。周波数が高くなればミアンダ状とすることが効果的である。一方、給電回路基板と第2基板である放射板との接続にも種々の形態を採用できる。例えば、第2基板側電極と放射板との間を容量結合又は磁界結合により接続してもよい。容量結合又は磁界結合による接続であれば、半田や導電性樹脂を使用する必要はなく、樹脂などの接着剤を用いて貼り付ければよい。この場合、第2基板側電極は給電回路基板の表面に形成されている必要はない。例えば、第2基板側電極は多層基板の内層に形成されていてもよい。磁界結合の場合、第2基板側電極はコイル状電極であることが好ましい。スパイラルやヘリカルなどのコイル状電極が磁束をコントロールしやすいので設計が容易である。周波数が高くなればミアンダ状とすることも可能である。なお、磁界結合の場合、第2基板側電極コイル状電極にて生じる磁束の変化を妨げないようにすることが好ましく、例えば、放射板に開口部を形成することが望ましい。これにより、信号エネルギーの伝達効率を向上させるとともに、給電回路基板と放射板の貼り合わせによる周波数のずれを低減できる。本発明によれば、送信信号や受信信号の周波数は、給電回路基板に設けられた給電回路にて決められているため、給電回路基板を種々の形態の放射板と組み合わせても周波数特性が変化することはなく、安定した周波数特性が得られる。また、給電回路基板を無線通信用回路基板上に極めて精度よく搭載することができる。従って、物品そのものが本来有している金属物あるいは物品に付与された金属板を放射板として利用することにより、種々の物品機器間の通信が可能となる。以下、本発明に係る給電回路基板付き物品の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、以下に説明する各種の無線通信用回路基板、給電回路基板及び各種物品において共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。基本回路構成、図1参照本発明に係る給電回路基板付き物品における基本回路構成は、図1Aに示すように、給電回路16が無線通信用回路モデム4と電気的に導通するように接続され、給電回路16は放射板20と電磁界結合されている。放射板20は以下の実施例で説明する各種物品が本来有している金属物あるいは物品に付与された金属板である。無線通信用回路4は、例えば、携帯電話などに搭載されるものであり、高周波信号の送受信を行うRF部と、その高周波信号をベースバンド信号に変換するBB部とから構成されている。なお、RF部とBB部で信号を処理するためには信号処理用のICやインダクタ、コンデンサあるいはフィルタなどの部品が必要である。これらのICや部品は所定の基板上に実装されたり、内蔵されることにより無線通信回路4を構成している。図1Bに示すように、例えば、近距離無線通信システムの一つであるBluetooth通信用回路では、無線通信用及び信号処理用のICであるRF/BB用IC4a、平衡-不平衡変換器であるバラン4b、帯域通過フィルタBPF4cからなり、それらの部品を実装あるいは内蔵する無線通信用回路基板として構成される。また、給電回路16は以下に説明するインダクタンス素子を含む共振回路からなり、給電回路基板として構成される。さらに、無線通信用回路4は、給電回路16を介することによりリーダライタとの信号を送受信する機能も有している。無線通信用回路基板と給電回路基板との組合せ、図2~図5参照図2は両者の組合せ例1を示し、給電回路16を含む給電回路基板10の裏面に設けた電極が無線通信用回路4と接続されるように無線通信用回路基板に形成されている電極3aと半田付けなどで接続されている。また、給電回路16は給電回路基板10の表面に設けた電極25及び導体22を介して放射板20と電磁界結合している。符号3bはグランド電極を示している。なお、電極25と導体22又は放射板20と導体22とは、導電性接着剤や半田などにより電気的に導通するように接続してもよく、あるいは、絶縁性接着剤などにより電気的に絶縁された状態で接続してもよい。図3は組合せ例2を示し、無線通信用回路4は基板5上に設けたIC4a、BPF4cやコンデンサ4dとして形成されている。バラン4bは基板5に内蔵されている。また、基板5上には給電回路16を設けた給電回路基板10が半田バンプ6によって接続されている。他の構成は前記組合せ例1と同様である。図4は組合せ例3を示し、無線通信用回路4と給電回路16とは基板5aに一体的に形成されている。給電回路16は基板5a上に圧接するばね性を有する導体23を介して放射板20と電磁界結合している。他の構成は前記組合せ例2と同様である。なお、組合せ例1と同様に、放射板20と導体23とは導電性接着剤や半田などにより電気的に導通するように接続してもよく、あるいは、絶縁性接着剤などにより電気的に絶縁された状態で接続してもよい。図5は組合せ例4を示し、基板5上に搭載した給電回路基板10内に設けた給電回路16は、基板5上に固定した放射板20金属ケースと電磁界結合している。他の構成は前記組合せ例2と同様である。電磁結合モジュールの第1例、図6~図11参照第1例である電磁結合モジュール1aは、モノポールタイプの放射板20と組み合わせたものであり、図6及び図7に示すように、無線通信用回路基板5と、上面に該回路基板5を搭載した給電回路基板10とで構成され、帯状の電極である放射板20上に貼着されている。無線通信用回路基板5は、図1Bに示した無線通信用回路4を含み、給電回路基板10に内蔵された給電回路16と電気的に導通するように接続されている。給電回路16は、所定の周波数を有する送信信号を放射板20に供給するための回路、及び/又は、放射板20で受けた信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線通信用回路基板5に供給するための回路であり、送受信信号の周波数で共振する共振回路を備えている。給電回路基板10には、図7及び図8に示すように、ヘリカル型のインダクタンス素子L及びキャパシタンス素子C1,C2からなる集中定数型のLC直列共振回路にて構成した給電回路16が内蔵されている。詳しくは、分解斜視図である図9に示すように、給電回路基板10は誘電体からなるセラミックシート11A~11Gを積層、圧着、焼成したもので、接続用電極12とビアホール導体13aを形成したシート11A、キャパシタ電極14aを形成したシート11B、キャパシタ電極14bとビアホール導体13bを形成したシート11C、ビアホール導体13cを形成したシート11D、インダクタ電極15aとビアホール導体13dを形成したシート11E、ビアホール導体13eを形成したシート11F1枚もしくは複数枚、インダクタ電極15bを形成したシート11Gからなる。なお、各セラミックシート11A~11Gは磁性体のセラミック材料からなるシートであってもよく、給電回路基板10は従来から用いられているシート積層法、厚膜印刷法などの多層基板の製作工程により容易に得ることができる。以上のシート11A~11Gを積層することにより、ヘリカルの巻回軸が放射板20と平行なインダクタンス素子Lと、該インダクタンス素子Lの両端にキャパシタ電極14bが接続され、かつ、キャパシタ電極14aがビアホール導体13aを介して接続用電極12に接続されたキャパシタンス素子C1,C2が形成される。そして、無線通信用回路基板側電極である接続用電極12が半田バンプ6を介して無線通信用回路基板5の給電回路基板側電極図示せずと電気的に導通するように接続される。即ち、給電回路を構成する素子のうち、コイル状電極であるインダクタンス素子Lから、磁界結合により放射板20に送信信号を給電し、また、放射板20からの受信信号は、磁界結合によりインダクタンス素子Lに給電される。そのため、給電回路基板10において、共振回路を構成するインダクタンス素子、キャパシタンス素子のうち、インダクタンス素子が放射板20に近くなるようにレイアウトすることが望ましい。放射板20は、本第1例では、アルミ箔や銅箔などの非磁性体からなる長尺体、即ち、両端開放型の金属体であり、PETなどの絶縁性のフレキシブルな樹脂フィルム21を素体とする物品上に形成されている。前記給電回路基板10はその下面が接着剤18からなる絶縁性接着層を介して放射板20上に貼着されている。サイズ的にその一例を示すと、無線通信用回路基板5の厚さは50~100μm、半田バンプ6の厚さは約20μm、給電回路基板10の厚さは200~500μm、接着剤18の厚さは0.1~10μm、放射板20の厚さは1~50μm、フィルム21の厚さは10~100μmである。また、無線通信用回路基板5のサイズ面積は、0.4mm×0.4mm、0.9mm×0.8mmなど多様である。給電回路基板10のサイズ面積は、無線通信用回路基板5と同じサイズから3mm×3mm程度のサイズで構成できる。図10に無線通信用回路基板5と給電回路基板10との接続形態を示す。図10Aは無線通信用回路基板5の裏面及び給電回路基板10の表面に、それぞれ、一対のアンテナ端子7a,17aを設けたものである。図10Bは他の接続形態を示し、無線通信用回路基板5の裏面及び給電回路基板10の表面に、それぞれ、一対のアンテナ端子7a,17aに加えて、グランド端子7b,17bを設けたものである。但し、給電回路基板10のグランド端子17bは終端しており、給電回路基板10の他の素子に接続されているわけではない。図8に電磁結合モジュール1aの等価回路を示す。この電磁結合モジュール1aは、図示しない発信機から放射される高周波信号例えば、UHF周波数帯を放射板20で受信し、放射板20と主として磁界結合している給電回路16インダクタンス素子Lとキャパシタンス素子C1,C2からなるLC直列共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路4に供給する。一方、給電回路16は無線通信用回路4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路16のインダクタンス素子Lから、磁界結合により放射板20に送信信号を伝え、放射板20から外部へ送信する。なお、給電回路16と放射板20との結合は、磁界結合が主であるが、電界結合が存在していてもよい。本発明において、電磁界結合とは、電界及び/又は磁界を介しての結合を意味する。第1例である電磁結合モジュール1aにおいて、無線通信用回路基板5は給電回路16を内蔵した給電回路基板10上に電気的に導通するように接続されており、給電回路基板10は無線通信用回路基板5とほぼ同じ面積であり、かつ、リジッドであるため、従来の如く広い面積のフレキシブルなフィルム上に搭載するよりも無線通信用回路基板5を極めて精度よく位置決めして搭載することが可能である。しかも、給電回路基板10はセラミック材料からなり、耐熱性を有するため、無線通信用回路基板5を給電回路基板10に半田付けすることができる。つまり、従来の如く超音波接合法を用いないため、安価につき、かつ、超音波接合時に加わる圧力で無線通信用回路基板5が破損するおそれはなく、半田リフローによるセルフアライメント作用を利用することもできる。また、給電回路16においては、インダクタンス素子Lとキャパシタンス素子C1,C2で構成された共振回路にて共振周波数特性が決定される。放射板20から放射される信号の共振周波数は、給電回路16の自己共振周波数に実質的に相当し、信号の最大利得は、給電回路16のサイズ、形状、給電回路16と放射板20との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定される。具体的には、本第1例において、放射板20の長手方向の長さは共振周波数に相当する波長λの1/2とされている。但し、放射板20の長手方向の長さはλ/2の整数倍でなくてもよい。即ち、本発明において、放射板20から放射される信号の周波数は、共振回路給電回路16の共振周波数によって実質的に決まるので、周波数特性に関しては、放射板20の長手方向の長さに実質的に依存しない。放射板20の長手方向の長さがλ/2の整数倍であると、利得が最大になるので好ましい。以上のごとく、給電回路16の共振周波数特性は給電回路基板10に内蔵されているインダクタンス素子Lとキャパシタンス素子C1,C2で構成された共振回路にて決定されるため、電磁結合モジュール1aを書籍の間に挟んだりしても共振周波数特性が変化することはない。また、電磁結合モジュール1aを丸めて放射板20の形状を変化させたり、放射板20のサイズを変化させても、共振周波数特性が変化することはない。また、インダクタンス素子Lを構成するコイル状電極は、その巻回軸が放射板20と平行に形成されているため、コイル状電極と放射板20との間に発生する浮遊容量のコイル位置による差が小さいために中心周波数が変動しないという利点を有している。また、無線通信用回路基板5の後段に、キャパシタンス素子C1,C2が挿入されているため、この素子C1,C2で低周波数のサージをカットすることができ、無線通信用回路基板5をサージから保護できる。さらに、給電回路基板10はリジッドな多層基板であるために、無線通信用回路基板5を半田付けする際の取扱いに便利である。しかも、放射板20はフレキシブルな金属膜によって形成されているため、例えば、包装用フィルム上に形成したり、円柱状体の表面に何ら支障なく形成することができる。なお、本発明において、共振回路は無線通信用回路のインピーダンスと放射板のインピーダンスを整合させるための整合回路を兼ねていてもよい。あるいは、給電回路基板は、インダクタンス素子やキャパシタンス素子で構成された、共振回路とは別に設けられた整合回路をさらに備えていてもよい。共振回路に整合回路の機能をも付加しようとすると、共振回路の設計が複雑になる傾向がある。共振回路とは別に整合回路を設ければ、共振回路、整合回路をそれぞれ独立して設計できる。電磁結合モジュールの第2例、図11参照第2例である電磁結合モジュール1bは、図11に示すように、広い面積の絶縁性可撓性を有するプラスチックフィルム21上に広い面積のアルミ箔などで形成した放射板20上に取り付けたもので、無線通信用回路基板5を搭載した給電回路基板10が放射板20の任意の位置に接着されている。なお、電磁結合モジュール1bの構成、即ち、給電回路基板10の内部構成は前記第1例と同様である。従って、本第2例の作用効果は基本的に第1例と同様であり、さらに、給電回路基板10の接着位置にそれほど高い精度が要求されない利点を有している。電磁結合モジュールの第3例、図12参照第3例である電磁結合モジュール1cは、図12に示すように、アルミ箔などで形成した広い面積の放射板20のメッシュ状部分に取り付けたものである。メッシュは放射板20の全面に形成されていてもよく、あるいは、部分的に形成されていてもよい。電磁結合モジュール1cの構成は前記第2例と同様であり、給電回路基板10の接着位置に高精度が要求されない利点に加えて、コイル状電極の磁束がメッシュの開口部を抜けるので給電回路基板10から発生する磁束の変化減少が少なくなり、より多くの磁束が放射板20を通過できるようになる。従って、信号エネルギーの伝達効率を向上させることができるとともに、貼り合わせによる周波数のずれを少なくできる。電磁結合モジュールの第4例、図13参照第4例である電磁結合モジュール1dは、図13に示すように、フィルム21上の給電回路基板10との接合面を含めてそれ以外の面ここでは全面に放射板20を介して接着剤18が塗布されている。この接着剤18にて、電磁結合モジュール1dを備えた物品を他の物品に電磁結合モジュール1dを内側にして接着可能である。なお、電磁結合モジュール1dの構成、即ち、給電回路基板10の内部構成は前記第1例と同様である。従って、本第4例の作用効果は基本的に第1例と同様である。電磁結合モジュールの第5例、図14参照第5例である電磁結合モジュール1eは、図14に等価回路として示すように、給電回路基板10に給電回路16としてコイル状電極からなるインダクタンス素子Lを内蔵したものである。LC並列共振回路を構成するキャパシタンス素子Cはインダクタンス素子Lのコイル状電極間の浮遊容量分布定数型の容量として形成される。即ち、一つのコイル状電極であっても自己共振を持っていれば、コイル状電極自身のL成分と線間浮遊容量であるC成分とでLC並列共振回路として作用し、給電回路16を構成することができる。従って、この電磁結合モジュール1eは、図示しない発信機から放射される高周波信号例えば、UHF周波数帯を放射板20で受信し、放射板20と主として磁界結合している給電回路16インダクタンス素子Lとキャパシタンス素子CからなるLC並列共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路4に供給する。一方、給電回路16は無線通信用回路4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路16のインダクタンス素子Lから、磁界結合により放射板20に送信信号を伝え、放射板20から外部へ送信する。電磁結合モジュールの第6例、図15参照第6例である電磁結合モジュール1fは、図15に等価回路として示すように、ダイポールタイプの放射板20に対応した給電回路16を備えたものであり、給電回路基板に二つのLC並列共振回路からなる給電回路16を内蔵している。インダクタンス素子L1及びキャパシタンス素子C1は無線通信用回路基板5の第1ポート側に接続され、インダクタンス素子L2及びキャパシタンス素子C2は無線通信用回路基板5の第2ポート側に接続され、それぞれ、放射板20,20と対向している。インダクタンス素子L1とキャパシタンス素子C1の端部は開放端とされている。なお、第1ポートと第2ポートは差動回路のI/Oを構成している。本第6例の作用効果は基本的に前記第1例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール1fは、図示しない発信機から放射される高周波信号例えば、UHF周波数帯を放射板20で受信し、放射板20と主として磁界結合している給電回路16インダクタンス素子L1とキャパシタンス素子C1からなるLC並列共振回路及びインダクタンス素子L2とキャパシタンス素子C2からなるLC並列共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路4に供給する。一方、給電回路16は無線通信用回路4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路16のインダクタンス素子L1,L2から、磁界結合により放射板20に送信信号を伝え、放射板20から外部へ送信する。電磁結合モジュールの第7例、図16参照第7例である電磁結合モジュール1gは、図16に等価回路として示すように、ダイポールタイプの放射板20に対応した給電回路16を備えたものであり、給電回路基板に二つのLC直列共振回路からなる給電回路16を内蔵している。各インダクタンス素子L1,L2は放射板20,20と対向し、各キャパシタンス素子C1,C2はグランドに接続される。本第7例の作用効果は基本的に前記第1例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール1gは、図示しない発信機から放射される高周波信号例えば、UHF周波数帯を放射板20で受信し、放射板20と主として磁界結合している給電回路16インダクタンス素子L1とキャパシタンス素子C1からなるLC直列共振回路及びインダクタンス素子L2とキャパシタンス素子C2からなるLC直列共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路4に供給する。一方、給電回路16は無線通信用回路4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路16のインダクタンス素子L1,L2から、磁界結合により放射板20に送信信号を伝え、放射板20から外部へ送信する。電磁結合モジュールの第8例、図17~図19参照第8例である電磁結合モジュール1hは、図17に示すように、モノポールタイプの放射板20と組み合わせたものであり、給電回路基板10に内蔵したインダクタンス素子Lとキャパシタンス素子CとでLC直列共振回路からなる給電回路16を構成したものである。図18に示すように、インダクタンス素子Lを構成するコイル状電極は、その巻回軸が放射板20と垂直に形成され、コイル状電極の巻回軸に平行にかつ放射板20に垂直な方向に磁界が発生する。この磁界により放射板20にうず電流が発生し、さらに、そのうず電流により発生した磁界が放射板20から放射される。給電回路基板10は、詳しくは、図19に示すように、誘電体からなるセラミックシート31A~31Fを積層、圧着、焼成したもので、接続用電極32とビアホール導体33aを形成したシート31A、キャパシタ電極34aとビアホール導体33bを形成したシート31B、キャパシタ電極34bとビアホール導体33c,33bを形成したシート31C、インダクタ電極35aとビアホール導体33d,33bを形成したシート31D1枚もしくは複数枚、インダクタ電極35bとビアホール導体33e,33bを形成したシート31E1枚もしくは複数枚、インダクタ電極35cを形成したシート31Fからなる。以上のシート31A~31Fを積層することにより、ヘリカルの巻回軸が放射板20と垂直なインダクタンス素子Lと、該インダクタンス素子Lと直列にキャパシタンス素子Cが接続されたLC直列共振回路からなる給電回路16が得られる。キャパシタ電極34aはビアホール導体33aを介して接続用電極32に接続され、さらに半田バンプ6を介して無線通信用回路基板5と接続され、インダクタンス素子Lの一端はビアホール導体33bを介して接続用電極32に接続され、さらに半田バンプ6を介して無線通信用回路基板5と接続される。本第8例の作用効果は基本的に前記第1例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール1hは、図示しない発信機から放射される高周波信号例えば、UHF周波数帯を放射板20で受信し、放射板20と主として磁界結合している給電回路16インダクタンス素子Lとキャパシタンス素子CからなるLC直列共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路4に供給する。一方、給電回路16は無線通信用回路4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路16のインダクタンス素子Lから、磁界結合により放射板20に送信信号を伝え、放射板20から外部へ送信する。特に、本第8例においては、コイル状電極はその巻回軸が放射板20と垂直に形成されているため、放射板20への磁束成分が増加して信号エネルギーの伝達効率が向上し、利得が大きいという利点を有している。電磁結合モジュールの第9例、図20参照第9例である電磁結合モジュール1iは、図20に等価回路として示すように、前記第8例で示したインダクタンス素子Lのコイル状電極の巻回幅コイル径を放射板20に向かって徐々に大きく形成したものである。他の構成は前記第8例と同様である。本第9例は前記第8例と同様の作用効果を奏し、加えて、インダクタンス素子Lのコイル状電極の巻回幅コイル径が放射板20に向かって徐々に大きく形成されているため、信号の伝達効率が向上する。電磁結合モジュールの第10例、図21及び図22参照第10例である電磁結合モジュール1jは、図21に等価回路として示すように、ダイポールタイプの放射板20に対応したものであり、給電回路基板10に二つのLC直列共振回路からなる給電回路16を内蔵したものである。給電回路基板10は、詳しくは、図22に示すように、誘電体からなるセラミックシート41A~41Fを積層、圧着、焼成したもので、接続用電極42とビアホール導体43aを形成したシート41A、キャパシタ電極44aを形成したシート41B、キャパシタ電極44bとビアホール導体43bを形成したシート41C、インダクタ電極45aとビアホール導体43cを形成したシート41D1枚もしくは複数枚、インダクタ電極45bとビアホール導体43dを形成したシート41E1枚もしくは複数枚、インダクタ電極45cを形成したシート41Fからなる。以上のシート41A~41Fを積層することにより、ヘリカルの巻回軸が放射板20と垂直なインダクタンス素子L1,L2と、該インダクタンス素子L1,L2と直列にキャパシタンス素子C1,C2が接続された二つのLC直列共振回路からなる給電回路16が得られる。キャパシタ電極44aはビアホール導体43aを介して接続用電極42に接続され、さらに半田バンプを介して無線通信用回路基板5と接続される。本第10例の作用効果は基本的に前記第1例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール1jは、図示しない発信機から放射される高周波信号例えば、UHF周波数帯を放射板20で受信し、放射板20と主として磁界結合している給電回路16インダクタンス素子L1とキャパシタンス素子C1からなるLC直列共振回路及びインダクタンス素子L2とキャパシタンス素子C2からなるLC直列共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路4に供給する。一方、給電回路16は無線通信用回路4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路16のインダクタンス素子L1,L2から、磁界結合により放射板20に送信信号を伝え、放射板20から外部へ送信する。また、キャパシタンス素子C1,C2が無線通信用回路基板5の後段であって、無線通信用回路基板5とインダクタンス素子L1,L2との間に配置されているため、耐サージ性が向上する。サージは200MHzまでの低周波電流であるためにキャパシタンス素子C1,C2によってカットすることができ、無線通信用回路基板5のサージ破壊が防止されることになる。なお、本第10例では、キャパシタンス素子C1とインダクタンス素子L1からなる共振回路とキャパシタンス素子C2とインダクタンス素子L2からなる共振回路は互いに結合しているわけではない。電磁結合モジュールの第11例、図23参照第11例である電磁結合モジュール1kは、図23に示すように、セラミックあるいは耐熱性樹脂からなるリジッドな給電回路基板50の表面にコイル状電極、即ち、スパイラル型のインダクタンス素子からなる給電回路56を単層の基板50上に設けたものである。給電回路56の両端部は無線通信用回路基板5と半田バンプを介して直接的に接続され、給電回路基板50は放射板20を保持するフィルム21上に接着剤にて貼着されている。また、給電回路56を構成する互いに交差するインダクタ電極56aとインダクタ電極56b,56cは図示しない絶縁膜によって隔てられている。本第11例における給電回路56は、スパイラルに巻かれたインダクタ電極間に形成される浮遊容量をキャパシタンス成分として利用したLC並列共振回路を構成している。また、給電回路基板50は誘電体又は磁性体からなる単層基板である。第11例である電磁結合モジュール1kにおいては、給電回路56は放射板20と主として磁界結合されている。従って、前記各例と同様に、発信機から放射される高周波信号を放射板20で受信し、給電回路56を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路4に供給する。一方、給電回路56は無線通信用回路4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路56のインダクタンス素子から、磁界結合により放射板20に送信信号を伝え、放射板20から外部へ送信する。そして、無線通信用回路基板5はリジッドで小さな面積の給電回路基板50上に設けられている点で前記第1例と同様に、位置決め精度が良好であり、給電回路基板50と半田バンプによって接続することが可能である。電磁結合モジュールの第12例、図24及び図25参照第12例である電磁結合モジュール1lは、図24に示すように、給電回路56のコイル状電極を給電回路基板50に内蔵したものである。給電回路基板50は、図25に示すように、誘電体からなるセラミックシート51A~51Dを積層、圧着、焼成したもので、接続用電極52とビアホール導体53aを形成したシート51A、インダクタ電極54aとビアホール導体53b,53cを形成したシート51B、インダクタ電極54bを形成したシート51C、無地のシート51D複数枚からなる。以上のシート51A~51Dを積層することによりコイル状電極において、スパイラル状に巻かれたインダクタンス素子とスパイラル状電極の線間の浮遊容量で形成されたキャパシタンス成分とで構成された共振回路を含む給電回路56を内蔵した給電回路基板50が得られる。そして、給電回路56の両端に位置する接続用電極52が半田バンプ6を介して無線通信用回路基板5に接続される。本第12例の作用効果は前記第11例と同様である。電磁結合モジュールの第13例、図26及び図27参照第13例である電磁結合モジュール1mは、図26に等価回路として示すように、給電回路基板10と放射板20とを容量結合したものである。給電回路基板10には、二つのLC直列共振回路からなる給電回路16を内蔵している。インダクタンス素子L1,L2の一端は無線通信用回路基板5に接続され、他端は基板10の表面に設けられたキャパシタンス素子C1,C2を構成するキャパシタ電極72a,72b図27参照に接続されている。また、キャパシタンス素子C1,C2を構成するいま一つのキャパシタ電極は放射板20の端部20a,20bが担っている。給電回路基板10は、詳しくは、図27に示すように、誘電体からなるセラミックシート71A~71Fを積層、圧着、焼成したもので、キャパシタ電極72a,72bとビアホール導体73a,73bを形成したシート71A、インダクタ電極74a,74bとビアホール導体73c,73dを形成したシート71B~71E、一面にインダクタ電極74a,74bを形成し、他面に接続用電極75a,75bを形成してビアホール導体73e,73fで接続したシート71Fからなる。以上のシート71A~71Fを積層することにより、インダクタンス素子L1,L2と、該インダクタンス素子L1,L2と直列にキャパシタンス素子C1,C2が接続された二つのLC直列共振回路からなる給電回路16が得られる。給電回路基板10が放射板20に接着剤で貼り付けられることにより、絶縁性接着層を介して、放射板20に対して平行に配置された平面電極であるキャパシタ電極72a,72bが放射板20の端部20a,20bと対向して、キャパシタンス素子C1,C2を形成する。また、接続用電極75a,75bが半田バンプを介して無線通信用回路基板5と接続されることにより、インダクタンス素子L1,L2の一端が無線通信用回路基板5に接続され、無線通信用回路基板5と給電回路基板10とは電気的に導通するように接続されることになる。なお、接着剤が、例えば、誘電体粉末を含んでいると、接着層が誘電体としての性質を持つようになり、キャパシタンス素子C1,C2の容量を大きくすることができる。また、第2基板側電極であるキャパシタ電極72a,72bは、本第13例では給電回路基板10の裏面側表面に形成したが、給電回路基板10の内部但し、放射板20に近い側に形成してもよい。また、キャパシタ電極72a,72bは基板10の内層に設けられていてもよい。本第13例の作用効果は基本的に前記第1例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール1mは、図示しない発信機から放射される高周波信号例えば、UHF周波数帯を放射板20で受信し、放射板20と容量結合している給電回路16インダクタンス素子L1とキャパシタンス素子C1からなるLC直列共振回路及びインダクタンス素子L2とキャパシタンス素子C2からなるLC直列共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路4に供給する。一方、給電回路16は無線通信用回路4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、キャパシタンス素子C1,C2による容量結合により放射板20に送信信号を伝え、放射板20から外部へ送信する。電磁結合モジュールの第14例、図28~図30参照第14例である電磁結合モジュール1nは、図28に等価回路として示すように、給電回路16は互いに磁界結合するインダクタンス素子L1,L2を備え、インダクタンス素子L1はキャパシタンス素子C1a,C1bを介して無線通信用回路基板5と接続され、かつ、キャパシタンス素子C2a,C2bを介してインダクタンス素子L2と並列に接続されている。換言すれば、給電回路16は、インダクタンス素子L1とキャパシタンス素子C1a,C1bとからなるLC直列共振回路と、インダクタンス素子L2とキャパシタンス素子C2a,C2bとからなるLC直列共振回路を含んで構成されており、各共振回路は図28で相互インダクタンスMで示される磁界結合によって結合されている。そして、インダクタンス素子L1,L2の双方が放射板20と磁界結合している。給電回路基板10は、詳しくは、図29に示すように、誘電体からなるセラミックシート81A~81Hを積層、圧着、焼成したもので、無地のシート81A、インダクタ電極82a,82bとビアホール導体83a,83b,84a,84bを形成したシート81B、インダクタ電極82a,82bとビアホール導体83c,84c,83e,84eを形成したシート81C、インダクタ電極82a,82bとビアホール導体83d,84d,83e,84eを形成したシート81D、キャパシタ電極85a,85bとビアホール導体83eを形成したシート81E、キャパシタ電極86a,86bを形成したシート81F、無地のシート81G、裏面にキャパシタ電極87a,87bを形成したシート81Hからなる。以上のシート81A~81Hを積層することにより、インダクタ電極82aがビアホール導体83b,83cを介して接続されてインダクタンス素子L1が形成され、インダクタ電極82bがビアホール導体84b,84cを介して接続されてインダクタンス素子L2が形成される。キャパシタ電極86a,87aにてキャパシタンス素子C1aが形成され、キャパシタ電極86aはビアホール導体83eを介してインダクタンス素子L1の一端に接続されている。キャパシタ電極86b,87bにてキャパシタンス素子C1bが形成され、キャパシタ電極86bはビアホール導体83dを介してインダクタンス素子L1の他端に接続されている。さらに、キャパシタ電極85a,86aにてキャパシタンス素子C2aが形成され、キャパシタ電極85aはビアホール導体84eを介してインダクタンス素子L2の一端に接続されている。キャパシタ電極85b,86bにてキャパシタンス素子C2bが形成され、キャパシタ電極85bはビアホール導体84dを介してインダクタンス素子L2の他端に接続されている。本第14例の作用効果は基本的に前記第1例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール1nは、図示しない発信機から放射される高周波信号例えば、UHF周波数帯を放射板20で受信し、放射板20と主として磁界結合している給電回路16インダクタンス素子L1とキャパシタンス素子C1a,C1bからなるLC直列共振回路及びインダクタンス素子L2とキャパシタンス素子C2a,C2bからなるLC直列共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路4に供給する。一方、給電回路16は無線通信用回路4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路16のインダクタンス素子L1,L2から、磁界結合により放射板20に送信信号を伝え、放射板20から外部へ送信する。特に、本第14例では、反射特性が図30の帯域幅Xとして示すように周波数帯域が広くなる。これは、給電回路16を互いに高い結合度をもって磁界結合するインダクタンス素子L1,L2を含む複数のLC共振回路にて構成したことに起因する。また、無線通信用回路基板5の後段にキャパシタンス素子C1a,C1bが挿入されているため、耐サージ性能が向上する。電磁結合モジュールの第15例、図31~図33参照第15例である電磁結合モジュール1oは、図31に等価回路として示すように、給電回路16が互いに高い結合度をもって磁界結合するインダクタンス素子L1,L2を備えている。インダクタンス素子L1は無線通信用回路基板5に設けたインダクタンス素子L5と磁界結合し、インダクタンス素子L2はキャパシタンス素子C2とでLC直列共振回路を形成している。また、キャパシタンス素子C1は放射板20と容量結合し、キャパシタンス素子C1,C2の間にいま一つのキャパシタンス素子C3が挿入されている。給電回路基板10は、詳しくは、図32に示すように、誘電体からなるセラミックシート91A~91Eを積層、圧着、焼成したもので、インダクタ電極92a,92bとビアホール導体93a,93b,94a,94bを形成したシート91A、キャパシタ電極95とビアホール導体93c,93d,94cを形成したシート91B、キャパシタ電極96とビアホール導体93c,93dを形成したシート91C、キャパシタ電極97とビアホール導体93cを形成したシート91D、キャパシタ電極98を形成したシート91Eからなる。これらのシート91A~91Eを積層することにより、インダクタ電極92aにてインダクタンス素子L1が形成され、インダクタ電極92bにてインダクタンス素子L2が形成される。キャパシタ電極97,98にてキャパシタンス素子C1が形成され、インダクタンス素子L1の一端はビアホール導体93a,93cを介してキャパシタ電極98に接続され、他端はビアホール導体93b,93dを介してキャパシタ電極97に接続されている。キャパシタ電極95,96にてキャパシタンス素子C2が形成され、インダクタンス素子L2の一端はビアホール導体94a,94cを介してキャパシタ電極96に接続され、他端はビアホール導体94bを介してキャパシタ電極95に接続されている。さらに、キャパシタ電極96,97にてキャパシタンス素子C3が形成される。また、図33に示すように、無線通信用回路基板5の裏面側には無線通信用回路基板側電極としてのコイル状電極99が設けられ、該コイル状電極99にてインダクタンス素子L5が形成されている。なお、コイル状電極99の表面には樹脂などによる保護膜が設けられている。これによって、給電回路基板側電極であるコイル状電極で形成されたインダクタンス素子L1,L2とコイル状電極99とが磁界結合する。本第15例の作用効果は基本的に前記第1例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール1oは、図示しない発信機から放射される高周波信号例えば、UHF周波数帯を放射板20で受信し、放射板20と容量結合及び磁界結合している給電回路16インダクタンス素子L2とキャパシタンス素子C2からなるLC直列共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路4に供給する。一方、給電回路16は無線通信用回路4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、容量結合及び磁界結合により放射板20に送信信号を伝え、放射板20から外部へ送信する。給電回路16と無線通信用回路基板5はインダクタンス素子L1,L5によって磁界結合され、電力、送受信信号が伝送される。電磁結合モジュールの第16例、図34及び図35参照第16例である電磁結合モジュール1pは、図34に等価回路として示すように、給電回路16は互いに高い結合度をもって磁界結合するインダクタンス素子L1,L2,L3を備えている。インダクタンス素子L1は無線通信用回路基板5に設けたインダクタンス素子L5と磁界結合し、インダクタンス素子L2はキャパシタンス素子C1a,C1bとでLC直列共振回路を形成し、インダクタンス素子L3はキャパシタンス素子C2a,C2bとでLC直列共振回路を形成している。また、インダクタンス素子L1,L2,L3はそれぞれ放射板20と磁界結合している。給電回路基板10は、詳しくは、図35に示すように、誘電体からなるセラミックシート101A~101Eを積層、圧着、焼成したもので、インダクタ電極102aとビアホール導体103a,103bを形成したシート101A、キャパシタ電極104a,104bを形成したシート101B、キャパシタ電極105a,105bとビアホール導体103c,103dを形成したシート101C、キャパシタ電極106a,106bとビアホール導体103c,103d,103e,103fを形成したシート101D、インダクタ電極102b,102cを形成したシート101Eからなる。即ち、インダクタンス素子L1による磁束がインダクタンス素子L2,L3、さらには、放射板20に到達するように、キャパシタンス素子C1a,C2a,C1b,C2bを構成する電極104a,105a,106aと電極104b,105b,106bとの間にスペースが空けられている。これらのシート101A~101Eを積層することにより、インダクタ電極102aにてインダクタンス素子L1が形成され、インダクタ電極102bにてインダクタンス素子L2が形成され、インダクタ電極102cにてインダクタンス素子L3が形成される。キャパシタ電極104a,105aにてキャパシタンス素子C1aが形成され、キャパシタ電極104b,105bにてキャパシタンス素子C1bが形成される。また、キャパシタ電極105a,106aにてキャパシタンス素子C2aが形成され、キャパシタ電極105b,106bにてキャパシタンス素子C2bが形成される。インダクタンス素子L1の一端はビアホール導体103aを介してキャパシタ電極104aに接続され、他端はビアホール導体103bを介してキャパシタ電極104bに接続されている。インダクタンス素子L2の一端はビアホール導体103cを介してキャパシタ電極105aに接続され、他端はビアホール導体103fを介してキャパシタ電極106bに接続されている。インダクタンス素子L3の一端はビアホール導体103eを介してキャパシタ電極106aに接続され、他端はビアホール導体103dを介してキャパシタ電極105bに接続されている。また、図33に示したように、無線通信用回路基板5の裏面側には無線通信用回路基板側電極としてのコイル状電極99が設けられ、該コイル状電極99にてインダクタンス素子L5が形成されている。なお、コイル状電極99の表面には樹脂などによる保護膜が設けられている。これによって、給電回路基板側電極であるコイル状電極で形成されたインダクタンス素子L1とコイル状電極99とが磁界結合する。本第16例の作用効果は基本的に前記第14例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール1pは、図示しない発信機から放射される高周波信号例えば、UHF周波数帯を放射板20で受信し、放射板20と磁界結合している給電回路16インダクタンス素子L2とキャパシタンス素子C1a,C1bからなるLC直列共振回路及びインダクタンス素子L3とキャパシタンス素子C2a,C2bからなるLC直列共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路4に供給する。一方、給電回路16は無線通信用回路4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路16のインダクタンス素子L1,L2,L3から、磁界結合により放射板20に送信信号を伝え、放射板20から外部へ送信する。給電回路16と無線通信用回路基板5はインダクタンス素子L1,L5によって磁界結合され、電力、送受信信号が伝送される。特に、本第16例では、給電回路16を互いに磁界結合するインダクタンス素子L2,L3を含む複数のLC共振回路にて構成したため、前記第14例と同様に周波数帯域が広くなる。電磁結合モジュールの第17例、図36~図39参照本第17例である電磁結合モジュール1qは、給電回路基板110を単層基板で構成したものであり、その等価回路は図8と同様である。即ち、給電回路16はインダクタンス素子Lの両端にキャパシタンス素子C1,C2が接続されたLC直列共振回路にて構成されている。給電回路基板110は、誘電体からなるセラミック基板であり、図36に示すように、表面にはキャパシタ電極111a,111bが形成され、裏面にはキャパシタ電極112a,112bとインダクタ電極113が形成されている。キャパシタ電極111a,112aにてキャパシタンス素子C1が形成され、キャパシタ電極111b,112bにてキャパシタンス素子C2が形成される。本第17例の作用効果は基本的に前記第1例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール1qは、図示しない発信機から放射される高周波信号例えば、UHF周波数帯を放射板20で受信し、放射板20と磁界結合している給電回路16インダクタンス素子Lとキャパシタンス素子C1,C2からなるLC直列共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路4に供給する。一方、給電回路16は無線通信用回路4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路16のインダクタンス素子Lから、磁界結合により放射板20に送信信号を伝え、放射板20から外部へ送信する。特に、本第17例においては、図37及び図38に示すように、インダクタンス素子Lは無線通信用回路基板5に対して平面視で部分的にしか重ならないように配置されている。これにて、インダクタンス素子Lで発生する磁束のほとんどが無線通信用回路基板5に遮られることがなく、磁束の立ち上がりが良好になる。なお、本第17例においては、図39に示すように、無線通信用回路基板5を搭載した給電回路基板110を放射板20,20にて表裏で挟み込んでもよい。給電回路16と放射板20,20との磁界結合効率が向上し、利得が改善される。電磁結合モジュールの第18例、図40参照本第18例である電磁結合モジュール1rは、インダクタンス素子Lをミアンダ状のライン電極で形成したものであり、その等価回路は図8と同様である。即ち、給電回路16はインダクタンス素子Lの両端にキャパシタンス素子C1,C2が接続されたLC直列共振回路にて構成されている。給電回路基板110は、誘電体からなるセラミックの単層基板であり、図40に示すように、表面にはキャパシタ電極121a,121bが形成され、裏面にはキャパシタ電極122a,122bとミアンダ状のインダクタ電極123が形成されている。キャパシタ電極121a,122aにてキャパシタンス素子C1が形成され、キャパシタ電極121b,122bにてキャパシタンス素子C2が形成される。本第18例の作用効果は基本的に前記第1例と同様である。即ち、この電磁結合モジュール1rは、図示しない発信機から放射される高周波信号例えば、UHF周波数帯を、インダクタ電極123に対向する放射板図示省略で受信し、放射板と磁界結合している給電回路16インダクタンス素子Lとキャパシタンス素子C1,C2からなるLC直列共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路4に供給する。一方、給電回路16は無線通信回路4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路16のインダクタンス素子Lから、磁界結合により放射板に送信信号を伝え、放射板から外部へ送信する。特に、本第18例においては、インダクタンス素子Lをミアンダ状のインダクタ電極123で構成しているため、高周波信号の送受信に効果的である。なお、前記第17例及び本第18例においては、給電回路基板110を多層基板で構成することも可能である。次に、以上説明した電磁結合モジュール11a~1rを取り付けた各種物品の実施例について説明する。第1実施例、図41参照第1実施例は、図41に示すように、自動車200に適用したもので、自動車200の鋼板からなる車体201を放射板として使用している。自動車200には、ETC送受信機器205、テレビ付きナビゲーション機器206、カーラジオ207などが搭載されている。そこで、それぞれの機器の信号ETC信号、GPS信号、テレビ信号、ラジオ信号などを受信する受信回路及び必要であれば送信回路を内蔵した無線通信用回路基板モデムを備えた電磁結合モジュール1を車体201の鋼板部分に貼着し、前記給電回路を鋼板部分放射板に電磁界結合させる。それぞれの機器の受信回路及び必要であれば送信回路と無線通信用回路基板とは電気的に接続されている。なお、本第1実施例は、自動車200に限らず、電車、航空機、船舶、バス、クレーンなどの建設用機器、フォークリフト、単車、自転車などの乗り物にも適用することができる。第2実施例、図42参照第2実施例は、図42に示すように、高速道路に設置されている照明灯210に適用したもので、照明灯210の金属製のポール部分211を放射板として使用している。電磁結合モジュール1は、給電回路がポール部分211と電磁界結合し、コントローラ215から送信される照明灯210に対する制御信号点灯信号、消灯信号などを受信する。この制御信号は無線通信用回路基板モデムを介して照明制御部212に入力され、点灯、消灯などが実行される。なお、照明制御部212が無線通信用回路基板に内蔵されていてもよい。また、この照明灯210はZigbee登録商標システムを備えている。即ち、コントローラ215から最も近い照明灯210が制御されると、近接する他の照明灯に次々と電磁波によって制御信号が転送され、順次遠隔地の照明灯が制御されていくように構成されている。第3実施例、図43参照第3実施例は、図43に示すように、表示画面221と額縁部分222とからなる電子ペーパー220に適用したもので、電子ペーパー220の金属製の額縁部分222を放射板として使用している。電磁結合モジュール1は、給電回路が額縁部分222と電磁界結合し、表示信号送信機器225から送信される制御信号や表示画像信号を受信する。この制御信号や表示画像信号は無線通信用基板モデムを介して受信回路223や表示回路224に入力され、表示画面221上に画像が表示されたり、書き換えられたりする。なお、受信回路223が無線通信用回路基板に内蔵されていてもよい。第4実施例、図44参照第4実施例は、図44に示すように、デスクトップパソコンの本体230やノートパソコン235の金属製の筐体部分231,236を放射板として利用している。電磁結合モジュール1は、給電回路が筐体部分231,236と電磁界結合し、無線通信用回路基板モデムを介して送受信回路232,237と接続されている。この電磁結合モジュール1は無線LANW-LAN241からの信号を受信し、及びW-LAN241へ信号を送信する。また、プリンタ245の筐体部分246を放射板として利用したものであってもよく、この場合、送受信回路247と接続されている無線通信用回路基板モデムは本体230やノートパソコン235の無線通信用回路基板と通信を行う。第5実施例、図45参照第5実施例は、図45に示すように、電波時計250の金属製のケース251やバンド252を放射板として利用している。電磁結合モジュール1は、給電回路がケース251やバンド252と電磁界結合し、標準時電波が入力される。無線通信用回路基板モデムは時刻補正回路253に接続されている。なお、時刻補正回路253が無線通信用回路基板に内蔵されていてもよい。第6実施例、図46参照第6実施例は、図46に示すように、携帯電話260の金属製筐体部分261筐体部分が非金属製であれば、筐体に塗布された導電性塗料を放射板として利用している。電磁結合モジュール1は、複数の周波数に対応しており、給電回路が筐体部分261あるいは導電性塗料と電磁界結合し、地上波デジタル信号、GPS信号、WiFi信号、CDMAやGSMなどの通話用信号が入力される。無線通信用回路基板モデムはそれぞれの信号の受信回路に接続されている。なお、第6実施例は、携帯電話260に限らず、PDA、デジタルカメラ、携帯ゲーム機、通信機などのモバイル機器にも適用することができる。第7実施例、図47参照第7実施例は、図47に示すように、テレビ320の金属製筐体部分321及びDVDレコーダ325の金属製筐体部分326をそれぞれ放射板として利用している。電磁結合モジュール1は、給電回路が筐体部分321,326と電磁界結合し、無線通信用回路基板モデムはそれぞれの送受信回路322,327に接続されている。本第7実施例では、無線通信用回路基板どうしがUWB通信で交信する。第8実施例、図48参照第8実施例は、図48に示すように、テレビ330やラジオ335の金属製筐体部分331,336筐体部分が非金属製であれば、筐体に塗布された導電性塗料を放射板として利用している。電磁結合モジュール1は、複数の周波数に対応しており、給電回路が筐体部分331,336あるいは導電性塗料と電磁界結合し、地上波テレビ信号、ラジオ信号が入力される。無線通信用回路基板モデムはそれぞれの信号の受信回路332,337に接続されている。第9実施例、図49参照第9実施例は、図49に示すように、冷蔵庫340の金属製筐体部分341を放射板として利用している。電磁結合モジュール1は、給電回路が筐体部分341と電磁界結合し、無線通信用回路基板モデムは送受信回路342に接続されている。本第9実施例では、無線通信用回路基板がEchonet規格のホームコントローラ図示せずと無線通信を行い、冷蔵庫340に内蔵されている食品の管理などを行う。冷蔵庫340に収納されている食品にも電磁結合モジュール1を貼着しておけば、賞味期限などの管理を容易に行うことができる。冷蔵庫340は常時電源が投入されているので、ホームサーバとして使用するのに最適な家庭電気機器である。第10実施例、図50参照第10実施例は、図50に示すように、蛍光灯400の管内に充填されている自由電子を放射板として利用している。蛍光灯400の表面に電磁結合モジュール1を貼着することにより、給電回路が管内の自由電子と電磁界結合する。無線通信用回路基板モデムは送受信回路401、PLC402及びルータ403を介してインターネットに接続されている。パソコン405はその送受信回路から発せられるWiFi信号やUWB信号によって電磁結合モジュール1を介してインターネットと交信する。また、第10実施例では、無線通信用回路基板に蛍光灯400の屋内での位置情報を記憶させておき、この位置情報を携帯端末やリーダライタなどに送信することで、携帯端末やリーダライタを持っている目の悪い人に場所を教えることもできる。他の実施例なお、本発明に係る給電回路基板付き物品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。特に、給電回路基板を取り付ける物品は前記実施例に示したものに限定することはなく、様々な種類の物品に取り付けることが可能である。放射板は放射板用に物品に付与された金属板であってもよい。また、給電回路基板の内部構成の細部、放射板の細部形状は任意であり、基板はリジッドであってもフレキシブルであってもよい。さらに、無線通信用回路基板を給電回路基板上に接続するのに、半田バンプ以外の処理を用いてもよい。"