互いに隣り合う第1錐面、第2錐面および第3錐面が直交する略三角錐形状の本体と、前記第1錐面に設けられた第1物理量センサと、前記第2錐面に設けられた第2物理量センサと、前記第3錐面に設けられた第3物理量センサと、を備える物理量センサのサブマウントMIDパッケージ。請求項1に記載した物理量センサのサブマウントMIDパッケージであって、前記本体が、三角錐形状である物理量センサのサブマウントMIDパッケージ。直角三角柱形状の本体と、前記本体における鋭角稜線に挟まれた四角側面に設けられた物理量センサと、を備える物理量センサのサブマウントMIDパッケージ。しかしながら、上記した従来の自動車用角度センサは、物理量センサが4つ必要なため、各物理量センサが設けられるそれぞれの斜面の交差角度が所望値となるように本体を形成する工程が煩雑となり、生産性が低く、高価となる。また、図11に示すように、三つの立方体からなる本体100を形成し、それぞれの本体100の一面101に第1物理量センサ102、第2物理量センサ103、第3物理量センサ104を設ける物理量センサも考えられる。この物理量センサは、基板に実装する際、第1物理量センサ102、第2物理量センサ103、第3物理量センサ104の方向をX軸方向、Y軸方向、Z軸方向に回転させて実装していた。ところが、本体100は、それぞれに方向性があると、重心位置が異なり、共振点が異なるものとなった。そのため、共振点の異なる本体100を用いた物理量センサは、振動環境で使用した場合、3軸それぞれのセンサ特性の均一性が損なわれ、検知精度が低下した。本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、3軸物理量センサモジュールが、安価に、しかも、高精度に得られる物理量センサのサブマウントMIDパッケージを提供することにある。本発明の物理量センサのサブマウントMIDパッケージは、互いに隣り合う第1錐面、第2錐面および第3錐面が直交する略三角錐形状の本体と、前記第1錐面に設けられた第1物理量センサと、前記第2錐面に設けられた第2物理量センサと、前記第3錐面に設けられた第3物理量センサと、を備えるものである。さらに、本発明の物理量センサのサブマウントMIDパッケージは、前記本体が、三角錐形状である。また、本発明の物理量センサのサブマウントMIDパッケージは、直角三角柱形状の本体と、前記本体における鋭角稜線に挟まれた四角側面に設けられた物理量センサと、を備えるものである。本発明に係る物理量センサのサブマウントMIDパッケージによれば、3軸物理量センサモジュールを、安価に、しかも、高精度に得ることができる。以下、本発明に係る実施形態について、図面を用いて説明する。図1Aは本発明に係るサブマウントMIDパッケージの平面図、図1Bは図1Aの斜視図である。図1A、Bに示すように、この実施形態に係るサブマウントMIDパッケージ10は、先細りに形成された略三角柱形状の本体11と、本体11における第1錐面12に設けられた第1物理量センサ13と、第1錐面12に対して直交するとともに本体11における第2錐面14に設けられた第2物理量センサ15と、第1錐面12および第2錐面14に対してそれぞれ直交する本体11における第3錐面16に設けられた第3物理量センサ17と、を備える。図2は図1A、Bに示したサブマウントMIDパッケージ10の本体11を母材18と共に表した斜視図である。本体11は、立方体の母材18から切り出されてなる。従って、母材18となる立方体は、各面が相互に直交面に正確に形成されている。また、材質的にも、各面が重心から等距離となるように均質に形成されている。母材18は、プラスチック材料もしくはセラミック材料等からなる。プラスチック材料としては、LCP、PPA、PPS、PEEK等を用いることができ、セラミック材料としては、例えば窒化アルミニウムAlN、酸化アルミニウムアルミナを用いることができる。本体11は、母材18の一つの角部19を頂点とした三角錐20で形成される。すなわち、本体11は、この母材18の頂点を中心に隣接する第1錐面12、第2錐面14、第3錐面16において、頂点を含まない対角同士の対角線21で切断して切り出した三角錐20となる。従って、三角錐20の第1錐面12、第2錐面14、第3錐面16に設けられた第1物理量センサ13、第2物理量センサ15、第3物理量センサ17は、感度方向が直交して配置されることになる。図3Aは図2に示した母材18の平面図、図3Bは切削代22を含んだ母材18の平面図である。母材18は、上記の対角線21で切断して本体11を切り出す。このため、実際には、母材18は、切り出し部分に、対角線21を平行移動して形成される刃の厚み分を加えた切削代22が形成されていることが好ましい。これにより、一つの母材18から四つの本体11が切り出し可能となり、本体11を得る際の歩留まりを高めることができる。本体11が三角錐20となるサブマウントMIDパッケージ10は、第1錐面12、第2錐面14、第3錐面16に、図1に示す配線パターン23がMIDMoldedInterconnect技術によって直接形成される。MIDとは、射出成形品の表面に電気回路を一体形成した三次元成形回路部品のことで、従来の二次元回路とは異なり、傾斜面、垂直面、曲面、成形体内部の貫通孔等にも回路を付加する。サブマウントMIDパッケージ10では、第1錐面12、第2錐面14、第3錐面16のそれぞれに圧電素子であるセンサーチップ24を実装し、複数の端子25を含む配線パターン23がMIDで形成される。圧電素子は、例えば圧電セラミックの両面に電極を形成したものである。センサーチップ24と端子25とはワイヤー26にて電気的に接続される。なお、このMIDには、特にパナソニック電工株式会社が提案するMIPTEC微細複合加工技術を用いることができる。MIPTECによれば、射出成形品の表面に電気回路を形成するMID技術に、成形表面活性化処理技術とレーザパターニング工法等を用いることで、微細パターニング、かつ、ベアチップ実装が可能な3D実装デバイスを実現できる。図4は図1に示したサブマウントMIDパッケージ10を収容した物理量センサモジュール27の斜視図である。サブマウントMIDパッケージ10は、セラミック多層パッケージからなるケース28に収容され、基板29に実装されて物理量センサモジュール27を構成する。ケース内の基板29には信号処理装置30が設けられ、信号処理装置30はサブマウントMIDパッケージ10と基板配線を介して電気的に接続される。物理量センサモジュール27は、コリオリ力により第1物理量センサ13、第2物理量センサ15、第3物理量センサ17の振動方向が変わると、それに応じて第1物理量センサ13、第2物理量センサ15、第3物理量センサ17の出力電圧に差が生じる。信号処理装置30は、その出力電圧の差を測定することにより、物理量センサモジュール27に加わった回転角速度を検出する。ケース28は、上蓋やモールドによって封止される。ケース28には信号処理装置30に接続された外部端子が設けられている。次に、第1実施形態の作用を説明する。サブマウントMIDパッケージ10を収容してなる物理量センサモジュール27では、振動している物体に回転角速度が与えられると、その振動方向と直角な方向にコリオリ力を生ずるという力学現象が利用される。直交する二つの異なる方向の振動を励振可能に構成した複合振動系において、一方の振動を励振した状態で、振動子を回転させると、コリオリ力の作用により、この振動と直角な方向に力が働き、他方の振動が励振される。この振動の大きさは、入力側の振動の大きさおよび回転角速度に比例するため、入力電圧を一定にした状態で、この振動の大きさに比例した出力電圧の大きさから回転角速度の大きさを求めることができる。物理量センサモジュール27では、この出力電圧の大きさを信号処理装置30にて演算して物理量である例えば回転角速度を検出できる。そして、サブマウントMIDパッケージ10では、先細りに形成された略三角柱形状の本体11の第1錐面12に第1物理量センサ13、第2錐面14に第2物理量センサ15、第3錐面16に第3物理量センサ17が設けられる。このため、本体11の重心位置は、第1物理量センサ13、第2物理量センサ15、第3物理量センサ17から等距離となる。これにより、センサ特性が安定する。しかも、第1物理量センサ13、第2物理量センサ15、第3物理量センサ17は、立方体から切り出した本体11の3面に配設されるので、90度で交差する異なるX軸方向、Y軸方向、Z軸方向の3軸方向に向けて高精度に配向できる。また、本体11は、母材18から一回の切り出し工程で形成できるので、生産性が高く、安価となる。また、一つの立方体の母材18から四つのサブマウントMIDパッケージ10が製作できるので、歩留まりがよく、生産性を高めることができる。次に、本発明に係る第2実施形態を説明する。図5は本発明に係る第2実施形態のサブマウントMIDパッケージ31の斜視図、図6は図5に示したサブマウントMIDパッケージ31の側面図である。なお、図1~図4に示した部材、部位と同等の部材、部位には同一の符合し重複する説明は省略する。この実施形態に係るサブマウントMIDパッケージ31は、直角三角柱形状の本体32と、本体32における鋭角稜線33に挟まれた四角側面に設けられた物理量センサ例えば第1物理量センサ13と、を備える。直角三角柱形状の本体32は、上記の三角錐20から切り出すことができる。三角錐20は、上記のように、立方体からなる母材18の一つの角部19を頂点として、この頂点を含まない対角同士の対角線21で切断して切り出される。本体32は、このようにして形成された三角錐20から、さらに、切り出して得られる。すなわち、図2に示した三角錐20を、その底面と平行な平断面34図2参照で切断する。頂点の除去された三角錐20を平面視して三角形となった平断面34から、それぞれの3辺部に沿って底面と直交する垂直面で切断して両端が先細となった三角柱近似体を切り出す。最後に、三角柱近似体の両端を、垂直面と直交する平行な一対の両端面35で切断して、一つの三角錐20から三つの直角三角柱形状の本体32ができあがる。この三つの直角三角柱形状となった三つの本体32は、いずれかが三角錐20の第1錐面12を有し、他のいずれかが第2錐面14を有し、残りの本体32が第3錐面16を有する。そして、第1錐面12を有する本体32に第1物理量センサ13、第2錐面14を有する本体32に第2物理量センサ15、第3錐面16を有する本体32に第3物理量センサ17が設けられる。それぞれのサブマウントMIDパッケージ31は、基板29に実装される。従って、第1物理量センサ13、第2物理量センサ15、第3物理量センサ17の設けられる第1錐面12、第2錐面14、第3錐面16は、基板実装面36とのなす角度θが約35.3度となる。図7は図5に示したサブマウントMIDパッケージ31を収容した物理量センサモジュール37の斜視図である。サブマウントMIDパッケージ31は、3つが、セラミック多層パッケージからなるケース28に収容され、基板29に実装されて物理量センサモジュール37を構成する。三つのサブマウントMIDパッケージ31は、基板実装面上において、少なくとも同一直線状、または平行とならないように、好ましくは、三角形状の各辺と平行となるように配置される。つまり、相互に異なる向きに配置される。ケース内の基板29には信号処理装置30が設けられ、信号処理装置30はサブマウントMIDパッケージ31と基板配線を介して電気的に接続される。物理量センサモジュール37は、コリオリ力により第1物理量センサ13、第2物理量センサ15、第3物理量センサ17の振動方向が変わると、それに応じて第1物理量センサ13、第2物理量センサ15、第3物理量センサ17の出力電圧に差が生じる。信号処理装置30は、その出力電圧の差を測定することにより、物理量センサモジュール27に加わった回転角速度を検出する。ケース28は、上蓋やモールドによって封止される。ケース28には信号処理装置30に接続された外部端子が設けられる。この実施形態に係るサブマウントMIDパッケージ31によれば、本体32の重心位置は、第1物理量センサ13、第2物理量センサ15、第3物理量センサ17から等距離となるので、センサ特性が安定する。これにより、第1物理量センサ13、第2物理量センサ15、第3物理量センサ17は、90度で交差する異なる3軸方向に向けて高精度に配向される。次に、上記実施形態の変形例を説明する。図8は図2に示したサブマウントMIDパッケージ10を底面と平行な平断面34で切断して得た変形例に係るサブマウントMIDパッケージ38の斜視図である。この変形例に係るサブマウントMIDパッケージ38は、図1に示したサブマウントMIDパッケージ10の頭頂部39が、底面と平行な平断面34で切断されてなる。サブマウントMIDパッケージ38は、頭頂部39が切除された分、サブマウントMIDパッケージ10よりも全高が低くなる。これにより、ケース28への収容に必要な高さが小さくなり、物理量センサモジュール27の小型化を可能にできる。図9Aは直方体と共に表した変形例に係るサブマウントMIDパッケージ40の斜視図、図9Bは図9Aに示したサブマウントMIDパッケージ40の切り出し後の斜視図である。上記実施形態では、母材18が立方体からなる場合を例に説明したが、母材41は、直方体であってもよい。直方体からなる母材41においても、本体42は、母材41の一つの角部19を頂点として、この頂点を中心に隣接する第1錐面12、第2錐面14、第3錐面16において、頂点を含まない対角同士の対角線21で切り出した三角錐43となる。従って、三角錐43の第1錐面12、第2錐面14、第3錐面16に設けられた第1物理量センサ13、第2物理量センサ15、第3物理量センサ17は、感度方向が直交して配置されることになる。図10Aはチップ実装基準面44を設けた変形例に係るサブマウントMIDパッケージ45の斜視図、図10Bは図10Aの側面図である。この変形例に係るサブマウントMIDパッケージ45は、三角柱側面46に基板実装面36に平行なチップ実装基準面44が形成される。チップ実装基準面44を有するサブマウントMIDパッケージ45は、例えば図6に示した三角柱形状の頭頂部48を基板実装面36と平行な平断面49で切除し、垂直辺部50を第1錐面12と平行な傾斜面52で切除することにより形成できる。この変形例によれば、第1錐面12に対して平行な傾斜面52を設けることにより、ダイボンディングやワイヤーボンディングを容易にできる。また、サブマウントMIDパッケージ45によれば、基板実装面36に対して平行なチップ実装基準面44が設けられているため、実装機が吸着する吸着面として利用することが可能となり、回路基板に対するサブマウントMIDパッケージ45の実装を容易に行える。従って、本実施形態に係る物理量センサのサブマウントMIDパッケージ10、サブマウントMIDパッケージ31、サブマウントMIDパッケージ38、サブマウントMIDパッケージ40、サブマウントMIDパッケージ45によれば、3軸物理量センサモジュールを、安価に、しかも、高精度に得ることができる。そして、サブマウントMIDパッケージ10、サブマウントMIDパッケージ31、サブマウントMIDパッケージ38、サブマウントMIDパッケージ40、サブマウントMIDパッケージ45は、角速度センサ、角度センサ以外にも、例えば3軸LEDパッケージLED照明等にも好適に用いることができ、上記同様の効果を奏するものである。