対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を有し、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記電極又は前記誘電体膜に発熱体が設けられていることを特徴とするプラズマ発生装置。前記電極の内部に前記発熱体が設けられている請求項1記載のプラズマ発生装置。前記電極と前記誘電体膜の間に前記発熱体が設けられている請求項1記載のプラズマ発生装置。前記誘電体膜の内部に前記発熱体が設けられている請求項1記載のプラズマ発生装置。前記誘電体膜の表面の一部に前記発熱体が設けられている請求項1記載のプラズマ発生装置。対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を有し、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記一対の電極を支持するケーシングを有し、当該ケーシングに前記電極又は前記誘電体膜を加熱する発熱体が設けられているプラズマ発生装置。前記発熱体の発熱温度が150°C以下である請求項1乃至6の何れかに記載のプラズマ発生装置。前記誘電体膜の表面上にコーティング膜が設けられている請求項1乃至7の何れかに記載のプラズマ発生装置。前記コーティング膜が撥水性を有する請求項8記載のプラズマ発生装置。前記コーティング膜の厚さが、0.01μm以上100μm以下である請求項8又は9記載のプラズマ発生装置。前記一対の電極の間に500μm以下の厚みを有するスペーサを有する請求項1乃至10の何れかに記載のプラズマ発生装置。対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を有し、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記電極又は前記誘電体膜に発熱体を設けて前記電極又は前記誘電体膜を加熱することを特徴とするプラズマ発生方法。対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極及びこの一対の電極を支持するケーシングを有し、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記ケーシングに前記電極又は前記誘電体膜を加熱する発熱体を設けていることを特徴とするプラズマ発生方法。対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を有し、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記電極に導体膜パターンを施して、当該導体膜パターンに高周波電圧を印加することにより前記電極を誘導加熱することを特徴とするプラズマ発生方法。対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を有し、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、通常運転時に前記一対の電極に印加する印加電圧よりも大きい電圧を前記一対の電極に印加することでプラズマを発生させて加熱することを特徴とするプラズマ発生方法。そこで本発明は、付着菌の殺菌と脱臭の両方を同時に実現する技術であり、プラズマを発生させて活性種により脱臭する受動型の機能と、その活性種を装置の外に対し放出し、付着菌を殺菌する能動型の機能の二つを同時に兼ね備えさせるべく活性種の生成量を増やすとともに、誘電体膜に結露や水分付着が起こりにくくする又は誘電体膜に結露又は付着した水分を除去することを主たる所期課題とするものである。すなわち本発明に係るプラズマ発生装置は、対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を有し、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記電極又は前記誘電体膜に発熱体が設けられていることを特徴とする。このようなものであれば、電極又は誘電体膜に発熱体を設けていることから、電極又は誘電体膜に結露及び水分付着が起こりにくくなり、また、電極又は誘電体膜に結露又は付着した水分を除去することができる。例えば冷蔵庫内の高湿度下においても殺菌性能を低下させることを防止し、殺菌性能を長期間発揮させることができる。万が一誘電体膜の表面に結露してプラズマ発生が阻害されても、発熱体を発熱させることによって誘電体膜を乾燥させることができ、プラズマ発生を再開することができる。さらに、電極又は誘電体膜に発熱体を設けることで、それらを直接加熱していることから、電極又は誘電体膜の加熱時間を短縮することができるだけでなく、輻射や間接的な加熱よりも省エネルギ化することができる。その上、発熱体により電極又は誘電体膜を加熱していることから、臭気成分の脱臭反応の反応熱を供給することができ、脱臭反応を促進することができる。また、各電極の対応する箇所にそれぞれ流体流通孔を設けてこれらが貫通するように構成することにより、対応する各流体貫通孔において発生するプラズマの量を可及的に多くすることができ、このプラズマと流体との接触面積を可及的に大きくできる。これにより、イオン及びラジカルといった活性種の生成量を増加させることができ、当該活性種により脱臭する機能と、その活性種を装置外部に放出して浮遊菌及び付着菌を殺菌する機能とを十分に発揮できるようになる。なお、本明細書でいう対応する箇所とは、電極の面板方向から視て、双方の電極に形成された各流体流通孔が実質的に同じ位置にあることをいい、直交座標系においてz軸方向よりxy平面状の一対の電極を見たときに、双方の電極において略同じx、yの座標位置であることをいう。ここでプラズマ電極部に発熱体を設ける具体的な実施の態様としては、前記電極の内部に発熱体を設けること、前記電極と前記誘電体膜との間に発熱体を設けること、前記誘電体膜の内部に発熱体を設けること、前記誘電体膜の表面の一部に発熱体を設けることを挙げることができる。また、本発明に係るプラズマ発生装置は、対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を有し、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記一対の電極を支持するケーシングを有し、当該ケーシングに前記電極又は前記誘電体膜を加熱する発熱体が設けられていることを特徴とする。このようなものであれば、ケーシングに発熱体を設けて前記電極及び誘電体膜を加熱することにより、誘電体膜に結露及び水分付着が起こりにくくなり、また、誘電体膜に結露又は付着した水分を除去することができる。外部に設けられる部材や誘電体膜の耐熱温度から、前記発熱体の発熱温度が150°C以下であることが望ましい。プラズマ発生部位での結露及び水分付着を防止するとともに、結露又は水分を蒸発させ易くして、殺菌性能及び脱臭性能の低下を防止するためには、前記誘電体膜の表面上にコーティング膜が設けられていることが望ましい。このとき、前記コーティング膜が、撥水性疎水性を有するものであることが特に望ましい。なお、疎水性のコーティング膜を用いることにより、当該膜に疎水性を有する臭気成分を吸着し易くすることができ、脱臭効率を向上させることができる。前記コーティング膜の厚さが、0.01μm以上100μm以下であることが望ましい。ここでコーティング膜を100μm以上にすると、誘電体膜自身の物性が損なわれてしまうこと、また、誘電体膜の表面に形成された凹凸が埋没してしまい、プラズマ発生効果が低下してしまう。前記一対の電極の間に500μm以下の厚みを有するスペーサを有することが望ましい。これならば、電極間の距離を大きくすることができ、脱臭反応場を大きくすることができるので、臭気の脱臭効率を向上させることができる。また、スペーサにより電極間の距離を大きくしていることから、水分付着が起こったとしても微細な水滴であり、電極間から外部に抜けやすくすることができる。ここでスペーサの形成方法としては、ここでスペーサの形成方法としては、蒸着法、CVD法ChemicalVaporDeposition、スパッタ法、イオンプレーティング法などの薄膜形成方法、あるいは、めっき法、溶射法、スプレーコーティング、スピンコート法、塗布法などが考えられる。流体が効率的に流体流通孔を通過するようにして活性種の発生を促進すると共に、脱臭効果を増大させるためには、前記流体流通孔に向かって強制的に風を送る送風機構を有することが望ましい。また、強制的に風を送ることによって、結露又は付着した水分の蒸発を促進することもできる。流体貫通孔を通過した流体に含まれる活性種の数を可及的に増大させると共に、発生するオゾンの濃度を抑制するためには、前記各電極に印加する電圧をパルス形状とし、そのピーク値を100V以上5000V以下の範囲内とし、且つパルス幅を0.1μ秒以上300μ秒以下の範囲内としていることが望ましい。このように構成した本発明によれば、活性種の生成量を増やすことによって付着菌の殺菌と脱臭の両方を同時に実現することができるとともに、誘電体膜に結露や水分付着が起こりにくくする又は誘電体膜に結露又は付着した水分を除去することによって長期間にわたって殺菌性能の低下を防止することができる。以下に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係るプラズマ発生装置100は、例えば冷蔵庫、洗濯機、衣類乾燥機、掃除機、空調機又は空気清浄機等の家庭電化製品に用いられるものであり、当該家庭電化製品の内部又は外部の空気の脱臭やそれら製品内部又は外部の浮遊菌又は付着菌を殺菌するものである。具体的にこのものは、図1及び図2に示すように、マイクロギャッププラズマMicroGapPlasmaによりイオンやラジカル等の活性種を生成させるプラズマ電極部2と、当該プラズマ電極部2の外部に設けられて当該プラズマ電極部2に強制的に風空気流を送る送風機構3と、前記プラズマ電極部2の外部に設けられてプラズマ電極部2で生じる火炎が外部に伝播しないようにする防爆機構4、および電極部2に高電圧を印加するための電源5とを備えている。以下、各部2~5について各図を参照して説明する。プラズマ電極部2は、図2~図6に示すように、対向面に誘電体膜21a、22aを設けた一対の電極21、22を有し、それら電極21、22間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものである。各電極21、22は、特に図3に示すように、平面視において電極21、22の面板方向から見たときに概略矩形状をなすものであり、例えばSUS403といったステンレス鋼から形成されている。なお、電極部2の電極21、22の縁部には、電源5からの電圧が印加される印加端子2Tが形成されている図3参照。ここで電源5によるプラズマ電極部2への電圧印加方法は、各電極21、22に印加する電圧をパルス形状とし、そのピーク値を100V以上5000V以下の範囲内とし、且つパルス幅を0.1μ秒以上かつ300μ秒以下の範囲内としている。図7に示すように、パルス幅が300μ秒以下において、イオン数密度が測定され、かつオゾン濃度が低くなり、パルス幅が小さくなるに従って、イオン数は増加し、オゾン濃度は減少する。これにより、オゾン発生量を抑制し、プラズマで生成された活性種を、従来技術に良く見られるようなフィルター等で失うことなく、効率的に放出することができ、その結果、付着菌の殺菌を短時間で実現することが可能となる。また、図5に示すように、電極21、22の対向面には、例えばチタン酸バリウム等の誘電体が塗布されて誘電体膜21a、22aが形成されている。この誘電体膜21a、22aの表面粗さ本実施形態では算出平均粗さRaは0.1μm以上100μm以下である。この他表面粗さとしては、最大高さRy、十点平均粗さRzを用いて規定しても良い。なお、前記誘電体膜21a、22aの表面粗さは、溶射法によって制御することが考えられる。また、電極に塗布する誘電体としては、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、酸化シリコン、燐酸銀、チタン酸ジルコン酸鉛、シリコンカーバイド、酸化インジウム、酸化カドミニウム、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化鉄、カーボンナノチューブなどを用いてもよい。さらに図3、図4及び図6に示すように、各電極21、22の対応する箇所にそれぞれ流体流通孔21b、22bを設けてこれらが連通して貫通するように構成するとともに、電極21、22の面板方向から視たときに平面視において、対応する各流体貫通孔21b、22bの輪郭の少なくとも一部が互いに異なる位置となるように構成されている。つまり、一方の電極21に形成された流体流通孔21bの平面視形状と、他方の電極22に形成された流体流通孔22bの平面視形状とが互いに異なるように構成されている。具体的には、各電極21、22の対応する箇所にそれぞれ形成された流体流通孔21b、22bは、平面視において概略円形状をなすものであり図3、図6参照、一方の電極21に形成された流体流通孔21bの開口サイズ開口径が、他方の電極22に形成された流体流通孔22bの開口サイズ開口径よりも小さく例えば開口径が10μm以上小さく形成されている。また、同じく図3、図6に示すように、一方の電極21に形成された流体流通孔21bと他方の電極22に形成された流体流通孔22bとは同心円状に形成されている。なお、本実施形態では、一方の電極21に形成された複数個の流体流通孔21bは全て同一形状をなし、他方の電極22に形成された複数個の流体流通孔22bも全て同一形状をなし、一方の電極21に形成された流体流通孔21b全てが、他方の電極22に形成された流体流通孔22bよりも小さく形成されている。本実施例では概略円形状として効果を示したが、開口部は円形に限らずどのような形でもよく、平面視において対応する各流体貫通孔の輪郭の少なくとも一部が互いに異なる位置となるように構成されていればよい。さらに、各電極21、22に形成された流体流通孔21b、22bの開口総面積が、当該各電極21、22の総面積に対して2以上90以下の範囲内である。具体的には、他方の電極22に形成された流体流通孔22bの開口総面積を、電極22の総面積に対して2以上90以下の範囲内としている。なお、一方の電極21に形成された流体流通孔21bの開口総面積を2以上90以下の範囲内としても良い。そして本実施形態のプラズマ電極部2は、図3及び図6に示すように、流体流通孔21b、22bとは別に、一方の電極21に貫通孔21cを設けてこの貫通孔21cが他方の電極22によってその対向面側の開口が塞がれるように構成している。なお、前記各電極21、22に形成された流体流通孔21b、22bからなるものを以下、完全開口部という場合があるが、これとの比較において貫通孔21cにより形成されるものは半開口部という。貫通孔21cの開口サイズを、流体流通孔21bの開口サイズよりも10μm以上小さく形成している。貫通孔21cは、規則的に設けられた流体流通孔21bの一部を置き換えて形成されており、貫通孔21cは流体流通孔21bの周囲に設けられている図3参照。送風機構3は、前記プラズマ電極部2の他方の電極22側に配置されており、プラズマ電極部2に形成された流体流通孔21b、22b完全開口部に向かって強制的に風を送る送風ファンを有するものである。具体的にこの送風機構3は、流体流通孔21b、22bを通過させる風の流速を0.1m/s以上30m/s以下の範囲内としている。防爆機構4は、図4に示すように、一対の電極21、22の外側に配置された保護カバー41を有し、可燃性ガスが流体流通孔21b、22bに流入してプラズマによって生じた火炎が、保護カバー41を越えて外部に伝播しないように構成されたものである。具体的に防爆機構4は、その保護カバー41が、一対の電極21、22の外側に配置された金属メッシュ411を有し、当該金属メッシュ411の線径が1.5mm以下の範囲内であり、且つ金属メッシュ411の開口率が30以上である。しかして本実施形態では、図5に示すように、電極21、22の内部に発熱体6が埋設されているとともに、各電極21、22の誘電体膜21a、22aの表面に1層のコーティング膜23が設けられている。発熱体6は、図5及び図8に示すように、抵抗加熱により電極21、22及び誘電体膜21a、22aを加熱するものであり、電極21において、流体流通孔21b及び貫通孔21cを除く部分に形成された凹部21m内に配置され、電極22において、流体流通孔22bを除く部分に形成された凹部22mに配置されている。また、発熱体6は、それら凹部21m、22m内に絶縁体7によって電極21、22と電気絶縁された状態で収容される。具体的に発熱体6は、例えば、Ni-Cr系発熱体、二珪化モリブデン発熱体、炭化ケイ素発熱体、黒鉛発熱体等の発熱抵抗体、バリスタ素子、赤外線LEDのいずれか、又はその組み合わせからなる。この発熱体6には、電源5等の外部の電源から電力供給されることで発熱する。また、発熱体6の発熱温度は150°C以下としている。コーティング膜23は、撥水性を有するものであり、ガラス、フッ素樹脂、シリコン、ダイヤモンドライクカーボンDLC、フッ素含有DLC、SiO2、ZrO2、TiO2、SrO2、MgOのいずれか、又はその組み合わせである。また、コーティング膜23は、誘電体膜21a、22aの上面にほぼ均一に成膜するために、蒸着法、CVD法ChemicalVaporDeposition、スパッタ法、イオンプレーティング法などの薄膜形成方法、あるいは、めっき法、溶射法、スプレーコーティング、スピンコート法、塗布法、などで形成される。ここでコーティング膜23を形成したプラズマ発生装置100本発明とコーティング膜23を形成しないプラズマ発生装置従来品とにおける結露サイクルとイオン数密度との関係を、図9に示す。この図9から分かるように、従来品においては、結露サイクル2回目から徐々にイオン数密度が低下しているが、本発明においては、結露サイクルに関わらずイオン数密度が低下していないことが分かる。また本実施形態の電極21、22は、絶縁体材料からなるスペーサ24により電極21、22間に所定距離の隙間が形成されている。スペーサ24は、図3に示すように、電極21、22の周縁部の複数個所に設けられている。なお、スペーサの位置は図3に限定されず、例えば周縁部全体に亘って設けても良いし、電極の中央部等、流体流通孔21b、22b及び貫通孔21cを塞がない任意の位置に設けても良い。このスペーサ24の厚みとしては、500μm以下とすることが望ましい。500μmよりも大きくすると、プラズマを発生させるための電圧が大きくなり、オゾンが発生し易くなるためである。また、スペーサ24は、フッ素樹脂、エポキシ、ポリイミド、アルミナ、ガラスのいずれか、又はその組み合わせである。本実施形態のスペーサ24は前記誘電体膜21a、22aと同様に溶射法によって形成される。より具体的には、各電極21、22の誘電体膜21a、22a上にスペーサ24となる部材を例えば250μm以下で形成し、それらを重ね合わせることによって、500μm以下のスペーサ24となるようにしている。その他、一方の電極21又は電極22の誘電体膜21a誘電体膜22aにスペーサ24を形成しても良い。本実施形態のコーティング膜23は、誘電体膜21a、22aを溶射法によって成膜し、当該誘電体膜21a、22a上にスペーサ24となる部材を溶射法によって形成した後に成膜される。これにより、スペーサ24もコーティング膜23によって覆われることになり、スペーサ24に生じる結露及び水分付着を防止することができる。なお、誘電体膜21a、22aを成膜してコーティング膜23を成膜した後に、スペーサ24を形成しても良い。このようにスペーサ24を設けることによって、電極間距離をスペーサ24の厚み分大きくすることができ、図10に示すように、脱臭反応場が大きくなり、空気とプラズマとの接触体積が大きくなることから、脱臭効率が向上する。ここで脱臭性能とスペーサ24の厚みの依存性について図11に示す。スペーサ24を設けない場合の脱臭効率が20であるのに対して、厚み10μmのスペーサ24を設けた場合の脱臭効率は30、20μmでは32、50μmでは極大の35であり、脱臭効率が向上している。また100μmの脱臭効率は30であり、10μmから100μmでは脱臭率の向上が顕著である。また、スペーサ24の厚みが100μmより大きくなるに従って脱臭効率も悪くなるが、500μmまでは20以上である。一方、スペーサ24の厚みが500μmを超えると、スペーサ24を設けない場合よりも脱臭効率が悪くなり好ましくない。このように構成したプラズマ発生装置100は冷蔵庫の庫内において好適に用いることができる。冷蔵庫の庫内は、図12に示すように、除霜運転時において高湿度状態となり、電極間21、22間に結露が生じ易く又は水分が付着し易くなる。これに対して、本実施形態のプラズマ発生装置100は、電極21、22に発熱体6を設けることによって電極21、22及び誘電体膜21a、22aを加熱しているので、結露及び水分付着を生じにくくし、また結露及び水分付着が生じたとしてもそれらを乾燥させることができる。また、電極間21、22の誘電体膜21a、22aの表面に撥水性のコーティング膜23を設け、スペーサ24によって電極21、22間の距離を大きくしていることから、より一層乾燥を促進させることができ、殺菌性能及び脱臭性能の低下を低減することができる。発熱体6の温度は、冷蔵庫内の温度、湿度を検知することで最適な温度設定で使用することもできる。あるいは冷蔵庫内のコンプレッサーや除霜ヒータなどの動作と連動して、発熱体6の温度を調整したり、あるいは発熱体6のオン、オフを制御することも有効である。また発熱体6の動作はプラズマ発生装置100の動作状態を検知して制御することもできる。たとえば電極21、22の間の印加電圧を検知して、印加電圧が減少傾向にある場合、すなわちプラズマの発生が弱くなっている状態のときに、発熱体6の温度を上昇させることもできる。<本実施形態の効果>このように構成した本実施形態に係るプラズマ発生装置100によれば、対応する各流体貫通孔21b、22bにおいて発生するプラズマの量を可及的に多くすることができ、このプラズマと流体との接触面積を可及的に大きくできる。これにより、イオン及びラジカルといった活性種の生成量を増加させることができ、当該活性種により脱臭する機能と、その活性種を装置外部に放出して浮遊菌及び付着菌を殺菌する機能とを十分に発揮できるようになる。また、電極21、22に発熱体6を設けていることから、誘電体膜21a、22aに結露及び水分付着が起こりにくくなり、また、誘電体膜21a、22aに結露又は付着した水分を除去することができる。例えば冷蔵庫内の高湿度下においても殺菌性能を低下させることを防止し、殺菌性能を長期間発揮させることができる。万が一誘電体膜21a、22aの表面に結露してプラズマ発生が阻害されても、発熱体6を発熱させることによって誘電体膜21a、22aを乾燥させることができ、プラズマ発生を再開することができる。さらに、電極21、22に発熱体6を設けることで、それらを直接加熱していることから、誘電体膜21a、22aの加熱時間を短縮することができるだけでなく、その加熱を省エネルギ化することができる。また、本実施形態によれば、あえて結露状態を作り出し、脱臭効率を増加させることもできる。つまり、最初に結露した水分に臭気成分例えばトリメチルアミン等の水に溶けやすい臭気を吸収させるとともに凝集させ、次に、電極21、22を加熱して、高電圧でプラズマを発生させることにより、高効率に臭気成分を分解することができる。<その他の変形実施形態>なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。例えば前記実施形態では、コーティング膜を各電極の誘電体膜に設けたが、いずれか一方の誘電体膜に設けた場合であっても効果を奏する。また、発熱体を設ける部位としては、前記実施形態のように電極の内部に限られない、例えば図13に示すように、誘電体膜21a、22aの表面に設けられるスペーサ24を発熱体によって構成しても良い。この場合、スペーサ24の構成及び発熱体の構成を共通とすることができるので、電極構成を簡単化することができるとともに、電極21、22の加熱とともに、当該加熱による水分の蒸発を促進させることができる。さらに、図14に示すように、電極21、22を構成するステンレス鋼板上に絶縁体膜25を形成し、この絶縁体膜25上に発熱体6を形成し、この発熱体6上に誘電体膜21a、22aを形成しても良い。つまり、電極21、22及び誘電体膜21a、22aの間に発熱体6を設けても良い。これならば、電極21、22内に発熱体6を設けるための電極加工を不要にすることができる。また、誘電体膜21a、22aの表面の一部に、プラズマ発生量が十分に確保できる程度において、発熱体を設けるようにしても良い。その上、図15に示すように、プラズマ電極部2の一対の電極21、22を支持するケーシング前記実施形態では保護カバー41の表面又は内部に発熱体6を設けて、電極21、22及び誘電体膜21a、22aを加熱するようにしても良い。これならば、電極21、22又は誘電体膜21a、22aに発熱体6を設ける構成よりも装置構成を簡単にすることができるとともにその製造も簡単にすることができる。加えて、図16に示すように、電極表面又は内部に導体膜パターンPを施して、当該導体膜パターンPに高周波電圧を印加することにより電極21、22を誘導加熱することによって、誘電体膜21a、22aを加熱するようにしても良い。さらに加えて、図17に示すように、加熱運転時において、通常運転時に一対の電極21、22に印加するパルス電圧よりも大きいパルス電圧を一対の電極21、22に印加することでプラズマを発生させて加熱するようにしても良い。なお、この場合、オゾンの発生量が増えてしまうことから、発生したオゾンを分解する触媒を設けること等の手立てが必要となる。また、前記実施形態では電極21の複数の流体流通孔21bが同一形状をなし、また電極22の複数の流体流通孔22bが同一形状をなすものであったが、それぞれ異なる形状をなすものであっても良い。また、前記実施形態では電極21の全ての流体流通孔21bが、電極22の複数の流体流通孔22bよりも小さく又は大きく形成されているが、電極21の一部の流体流通孔21bが電極22の流体流通孔22bにより小さく形成されており、その他の流体流通孔21bが電極22の流体流通孔22bよりも大きく形成されていても良い。さらに、前記実施形態では一方の電極21又は他方の電極22のいずれかに貫通孔が形成されているが、両方に貫通孔半開口部を形成するようにしても良い。その上、前記実施形態では流体流通孔は等断面形状をなすものであったが、その他、各電極に形成される流体流通孔にテーパ面を有するもの、すり鉢状またはお椀状の形状、つまり一方の開口から他方の開口に行くに従って縮径又は拡径するものであっても良い。加えて、流体流通孔は、円形状の他、楕円形状、矩形状、直線状スリット形状、同心円状スリット形状、波形状スリット形状、三日月形状、櫛形状、ハニカム形状又は星形状であっても良い。その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。