筐体と、外部電源と通信することができる、前記筐体内のコネクタと、前記筐体内の駆動電子装置と、前記筐体内の第1のメンブランとを備え、前記第1のメンブランが前記駆動電子装置に接続されている、冷却システム。前記システムが、前記駆動電子装置に接続されている第2のメンブランを含む、請求項1記載の冷却システム。前記第1のメンブランおよび前記第2のメンブランが、前記筐体と併せて、3つのシンセティックジェットを形成する、請求項2記載の冷却システム。前記筐体が、壁および前記壁を通る穴を画定する、請求項1記載の冷却システム。前記壁が、前記穴に対して0°~90°の間の角度を形成する、請求項4記載の冷却システム。前記壁が、前記穴に対して0°~30°の間の角度を形成する、請求項4記載の冷却システム。前記メンブランが、圧電アクチュエータを含む、請求項1記載の冷却システム。前記圧電アクチュエータが、圧電ディスクである、請求項7記載の冷却システム。前記筐体が、上面および底面を画定し、少なくとも1つの各穴が前記上面および前記低面のそれぞれを貫通し、前記穴が、前記筐体内の圧力を低下させるように構成されている、請求項1記載の冷却システム。前記筐体が、円形部分に結合されている矩形部分を含む、請求項1記載の冷却システム。前記矩形部分が、前記コネクタおよび前記駆動電子装置を含み、一方、前記円形部分が前記メンブランを含む、請求項10記載の冷却システム。前記筐体が、一方の側に円形コーナを含む矩形形状を画定する、請求項1記載の冷却システム。前記駆動電子装置が、アプリケーション特定集積チップを備える、請求項1記載の冷却システム。筐体と、外部電源と通信するように構成されている、前記筐体内のコネクタと、前記筐体内の駆動電子装置と、前記筐体内の第1のメンブランと、前記筐体内の第2のメンブランとを備える冷却システム。前記第1のメンブランおよび前記第2のメンブランが、前記筐体と併せて、3つのシンセティックジェットを形成するように構成されている、請求項14記載の冷却システム。各前記メンブランが、それぞれ圧電ディスクを含む、請求項14記載の冷却システム。前記駆動電子装置が、電気的接続によって前記圧電ディスクを駆動する、請求項16記載の冷却システム。筐体と、前記筐体内の駆動電子装置と、第1の圧電メンブランと、第2の圧電メンブランとを備え、前記駆動電子装置が、電力を供給することによって、前記第1のメンブランおよび前記第2のメンブランの運動を起こすように構成されている、冷却システム。前記筐体が、前記第1の圧電メンブランおよび前記第2の圧電メンブランと併せて、3つのシンセティックジェットを形成する、請求項18記載の冷却システム。前記駆動電子装置が、アプリケーション特定集積チップである、請求項18記載の冷却システム。前記筐体内にコネクタを備え、前記コネクタが、外部電源から前記駆動電子装置に電力を供給するように構成されている、請求項18記載の冷却システム。前記筐体内にバッテリを備え、前記バッテリが、前記駆動電子装置に電力を供給するように構成されている、請求項18記載の冷却システム。前記筐体が、それを通る複数の穴を備える、請求項18記載の冷却システム。筐体を通る穴を備える筐体と、前記筐体内に配置され、前記穴の外へ流れるように構成されている、複数のシンセティックジェットと、前記筐体内に配置され、前記複数のシンセティックジェットを駆動するように構成されている駆動電子装置とを備える、冷却システム。前記筐体内に少なくとも1つのメンブランを備え、前記少なくとも1つのメンブランが、前記複数のシンセティックジェットを生成するように構成されている、請求項24記載の冷却システム。前記筐体内にコネクタを備え、前記コネクタが、外部電源から前記駆動電子装置に電力を供給するように構成されている、請求項24記載の冷却システム。本発明の実施形態は、全体的に、電子装置を冷却するためのシンセティックジェット装置に関する。例えば、装置は、マイクロチップ、LED、ヒートシンク、無線構成要素、メモリーチップなど用に対流冷却を提供することができる。下記に詳細に考察するように、シンセティックジェット装置は、有利なことに、すべての構成要素を単一の装置内に結合する。具体的には、シンセティックジェット装置は、コネクタ、パワーエレクトロニクス、アクチュエータ、およびすべてが筐体内にある1つまたは複数のメンブランを備える筐体を含む。さらに、有利なことに、装置は、メンブランと併せて筐体の面を使用することによって、複数のシンセティックジェットを形成する。したがって、装置は、メンブランの数を増加せずに追加のシンセティックジェットを生成する。図面に注目すると、図1は、本発明の実施形態による、シンセティックジェット装置10のブロック図である。シンセティックジェット装置10は、筐体12、コネクタ14、パワーエレクトロニクス16、アクチュエータ18、およびメンブラン20を備える。図1に見られるように、有利なことに、シンセティックジェット装置は、コネクタ14、パワーエレクトロニクス16、アクチュエータ18、および筐体12内のメンブラン20を備え、それによって、自己内蔵型ユニットを生成する。これらのすべての構成要素を単一のパッケージ内に備えることによって、シンセティックジェット装置10は、有利なことに、既存のシステム内に挿入可能であり、または損傷した場合、簡単に除去および交換可能である。例えば、追加の冷却を必要とするシステムは、これらの構成要素を組み込むために特定の設計を必要とせず、その代わり、シンセティックジェット装置10を作動するために必要な電力を供給することができる。作動中、シンセティックジェット装置10は、コネクタ14を通って外部電源から電力を受信する。外部電力供給は、交流電流A/Cまたは直流電流D/Cの形態で電力を供給することができる。コネクタ14は、電気接続22を通って、パワーエレクトロニクス16にこの電力を通す。電気コネクタとしてのその機能に加えて、コネクタ14は、物理的コネクタとして機能することもできる。例えば、コネクタ14は、システム内のシンセティックジェット装置10を物理的に接続し、配向することができる。したがって、コネクタ14は、シンセティックジェット装置10を適切に配置して、システム内の必要な構成要素、または位置を冷却することができる。さらに、コネクタ14は、パワーエレクトロニクス16とそれが取り付けられるシステムとの間の電気通信を促進することができる。別法として、シンセティックジェット装置10は、コネクタ14の代わりにバッテリ図示せずから電力を供給される場合があり、パワーエレクトロニクス16は、外部電源ではなくバッテリによって電力を供給されるようになる。パワーエレクトロニクス16は、汎用集積回路またはアプリケーション特定集積回路ASICであることができる。例えば、パワーエレクトロニクスは、シンセティックジェット装置10の作動用に特に設計されたASICを含むことができる。作動中、パワーエレクトロニクス16は、電気接続24を通ってアクチュエータ18にタイミングおよび電力の放出を制御する。例えば、作動中、パワーエレクトロニクス16は、システム、電気構成要素などがより多くの冷却、またはより少ない冷却が必要であることを示す信号をコネクタ14によって受信することができる。具体的には、パワーエレクトロニクス16は、冷却を増加させる要求を示す信号を受信することができる。次いで、パワーエレクトロニクス16は、メンブラン20の運動のために、アクチュエータ18への電力、および/またはタイミングを増加させることができる。同様に、より少ない冷却が必要な場合、パワーエレクトロニクス16は、タイミングを遅くし、および/またはアクチュエータ18への電力を減少させることができる。アクチュエータ18は、様々な方法でメンブラン20の運動を制御することができる。例えば、アクチュエータ18は、電磁アクチュエータ、圧電アクチュエータ、機械的アクチュエータすなわち、ピストンなどでメンブランを駆動することができる。アクチュエータ18がメンブラン20を駆動すると、メンブラン20は、穴26を通って筐体12の外へ空気を動かす。空気が筐体12の外へ通過すると、空気が、システム内の特定の位置または構成要素上に冷却対流空気流を生成する。この対流空気流は、熱除去を支援することによって、早期の摩耗、損傷などを防止することを助けることができる。図2および3は、空気を圧縮/放出し、および膨張させ/吸い込む例示的なシンセティックジェット40を図示する。やがて分かるように、シンセティックジェット40のようなシンセティックジェットは、少なくとも1つの可撓性メンブラン、および典型的には少なくとも2つの可撓性メンブラン44、ならびに空気が通過することができる小さい穴46によって取り囲まれた空洞、または空気の体積42を含む正味質量流量ゼロの装置である。メンブラン44は、周期的な方法で変形して、対応して、穴46を通って空気を吸込み、および放出する。空気がシンセティックジェット40の外に流れると、空気は面48に衝突し、いわば対流式に面を冷却する。図2に示すように、シンセティックジェット40は、圧縮/放出工程を経ているところである。具体的には、メンブラン44は、矢印50の方向へ移動している。メンブラン44が矢印50の方向へ移動すると、メンブラン44は体積42を減少させ、圧力を生成する。圧力の増加が、体積42内側の空気と穴46の外側の空気との間の圧力差を生成する。圧力差により、空気52は、圧力が均等になるまで、体積42から流れ出て、穴46の外側の相対的に低圧力の場所に流れ込むことになる。図3では、シンセティックジェット40は、空気を膨張させ/吸い込む工程を経ているところである。図示のように、メンブラン44は、矢印56の方向に移動しており、それによって体積42を増加させている。体積42の膨張は、体積42内の空気圧を減少させ、空気圧力差を生成する。体積42と穴46の外側の空気との圧力差によって、圧力が均等になるまで、相対的に高い圧力の空気54を体積42に入るように引き込む。体積42が空気で充満するとすぐに、メンブラン44は、図2に図示する圧縮/放出工程を繰り返す。したがって、シンセティックジェット40は、その外部流体、本明細書では周囲空気に正味の正の運動量を与える。各サイクル中に、この運動量は、穴46から離れて発出する自己対流する渦双極子となって現れる。渦双極子は、次いで、冷却されるべき面48、すなわちマイクロチップ、LED、メモリーチップなどに衝突し、境界層を乱し、熱源から離れて熱を対流循環させる。定常状態の間、この衝突機構は、加熱された構成要素近傍の循環パターンを発展させ、高温空気と周囲流体との間の混合を促進する。図4は、本発明の実施形態による、シンセティックジェット装置10の斜視図である。シンセティックジェット装置10は、筐体70、メンブラン72、およびコネクタ74を備える。図示のように、筐体70は、略円形部分78に結合されている略矩形部分76を含む不規則な形状を形成する。有利なことに、矩形部分76は、メンブラン72と同じ筐体70内にコネクタ74およびパワーエレクトロニクス図5参照を組み込む十分な場所を提供することができる。加えて、筐体70は、上部区域80および底部区域82を含む。図示のように、上部区域80は、上面84および側壁86を画定する。底部区域82は、同様に底面88および側壁90を画定することができる。メンブラン72が、冷却空気流を生成する。本実施形態では、有利なことに、2つのメンブラン72が3つのシンセティックジェット92、94および96を生成する。第1のシンセティックジェット92は、メンブラン72と筐体70の上部区域80との間に形成される。第2のシンセティックジェット94は、2つのメンブラン72の間に形成される。第3のシンセティックジェット96は、メンブラン72と筐体70の底部区域82との間に形成される。したがって、上部区域80および底部区域82を使用することによって、装置10は、メンブラン72を追加せずに、2つの追加のシンセティックジェットを生成する。別の実施形態では、任意の数のメンブラン72、例えば、1つ、2つ、3つ、4つ、5つ、6つ、7つなどのメンブランが存在することができる。別の実施形態では、各メンブラン72の中間に硬いディスクが存在する場合がある。例えば、硬いディスクが、図4のメンブラン72の間に配置され得る。メンブラン72の間の硬いディスクは、有利なことに、追加のメンブラン72を加えずに、シンセティックジェットの総計を3つから4つに増加させることができる。メンブラン72で空気を吸込み、放出するために、筐体70は穴98を画定する。本実施形態では、穴98は、コネクタ74の反対側の筐体に形成されるが、別の実施形態では、筐体70の任意の場所に形成可能である。さらに、筐体70に入り、筐体70から出る空気流を促進するために、側壁86および側壁90は、穴98と角度100を形成することができる。例えば、側壁86および側壁90は、穴98に対して0°~90°、15°~75°、または30°~60°の角度100を形成することができる。したがって、方向、速度および体積を含む空気流の最適化が、角度100および穴98の大きさを変化させることによって起こり得る。さらに、上面84および底面88は、空気を吸込み、放出することを助ける穴102を含むことができる。穴102は、メンブラン72を損傷し、滑らかな流体流を妨げ、またはシンセティックジェットの性能を減少させる可能性がある、筐体70内に過度の圧力が蓄積されることを防止する。図示のように、図4では、2つの穴102が上面84上に存在する。図4には図示されていないが、同様に2つの穴が底面88に存在する。別の実施形態では、任意の数の穴が存在することができる。例えば、0個、1個、2個、3個、4個、5個、10個、15個、20個などの穴が上面84および底面88に存在することができる。さらに、実施形態に応じて、これらの穴102は、異なる形状を形成し、上面84および底面88上の異なる位置を占めることができる。本実施形態では、コネクタ74は、穴98の反対側に配置されている。別の実施形態では、コネクタは、矩形部分76上の異なる位置に配置され得る。例えば、コネクタは、位置104に配置されてよい。コネクタ74を異なる位置に移動することができることによって、装置10の適切な配向を促進する。適切な配向によって、装置10は、冷却効率を最大にすることができる。図5は、本発明の実施形態による、上面84が除去された図4のシンセティックジェット装置10の上面図である。図示のように、コネクタ74、メンブラン72、フレーム120、およびパワーエレクトロニクス122が筐体70内に存在する。コネクタ74は、電線126を通ってパワーエレクトロニクス122に電力を伝導する2つのプロング124を含む。本実施形態では、2つのプロング124が図示されるが、他の実施形態は、電源からプロングを受ける穴を備えるコネクタ74を含むことができる。さらに、他の型のコネクタ74もまた使用可能である。コネクタ74を通った後、電力はパワーエレクトロニクス122に入る。上述のように、有利なことに、矩形部分76は、パワーエレクトロニクス122およびコネクタ74を収容する空間を提供することができる。さらに、パワーエレクトロニクス122は、シンセティックジェット装置10を駆動するために特に設計されたASICであることができる。例えば、ASICは、メンブラン72への電力供給の量およびタイミングを制御することによって、メンブラン72が屈曲する時間、および屈曲する量のタイミングをとることができる。したがって、メンブラン72は、同調して、または同調しないで屈曲することができ、あるいは、1つのメンブランが他のメンブランよりも大きく屈曲することなどが可能である。上述のように、電磁アクチュエータ、圧電アクチュエータ、機械的アクチュエータすなわち、ピストンなどが、メンブラン72を駆動することができる。本実施形態では、圧電アクチュエータがメンブラン72を駆動する。例えば、圧電構成要素は、圧電ブザー要素に類似することができる。特に、メンブランは、接着剤130でシムすなわち、ディスク132に結合されている圧電ディスク128を含む。実際に、接着剤130は、圧電ディスク128をシム132上の定位置に取り付け、保持する。さらに、シム132は、弾性フレーム120で定位置に保持される。したがって、フレーム120は、圧電ディスク128およびシム132を筐体70内に吊設することによって、メンブラン72の振動を可能にする。作動中、電力は、電線134を通ってパワーエレクトロニクス122を出て、接続点136で圧電ディスク128に接続する。電流が流れるために、アース線138が接続点140でシム132に接続する。電気が圧電要素128に入ると、電気によって圧電要素128は膨張する。圧電要素128の膨張によって、メンブラン72が屈曲する。例えば、圧電要素128は正弦波電力を受信することができ、それによって、メンブラン72が正弦曲線の方法で上方および下方に屈曲することができる。この種の運動によって、メンブラン72は、空気を吸込み、次いで空気を筐体70の外に放出し、それによって、冷却空気流をもたらす。電線134および138に加えて、装置10は電線142および144を含む。図示されていないが、電線142および144は、他のメンブラン72に接続し、他の圧電ディスクに電力を供給する。上記に説明するように、他の実施形態では、3つ以上のメンブラン72が存在することができる。これらのメンブランのそれぞれが電力を要求し、その結果、各追加のメンブラン72に対してパワーエレクトロニクス122を出る追加の2つの電線が存在することができる。図6は、本発明の実施形態による、シンセティックジェット装置10の斜視図である。シンセティックジェット装置10は、筐体160、メンブラン162、およびコネクタ164を備える。図示のように、筐体160は、丸い形のコーナ166を有する略矩形形状を含む不規則な形状を形成している。有利なことに、筐体160は、メンブラン162と同じ筐体160内にコネクタ164、およびパワーエレクトロニクス図7参照を組み込むために十分な場所を提供することができる。加えて、筐体160は、上部区域168および底部区域170を含む。図示のように、上部区域168は、上面172および側壁174を画定する。底部区域170は、同様に底面176および側壁178を画定することができる。図4で説明した装置に類似して、図6の装置10は、メンブラン162で冷却空気流を生成する。具体的には、有利なことに、2つのメンブラン162が3つのシンセティックジェット180、182および184を生成する。上記に説明するように、上部区域168および底部区域170を使用することによって、装置10は、メンブラン162を追加せずに、2つの追加のシンセティックジェットを生成する。別の実施形態では、任意の数のメンブラン162、例えば、1つ、2つ、3つ、4つ、5つ、6つ、7つなどのメンブランが存在することができる。別の実施形態では、各メンブラン162の中間に硬いディスクが存在する場合がある。例えば、硬いディスクをメンブラン162の間に配置することができる。メンブラン162の間に配置された硬いディスクは、有利なことに、シンセティックジェットの数を3つから4つに増加させることができる。メンブラン162で空気を吸込み、放出するために、筐体160は穴186を画定する。本実施形態では、穴186は、丸い形のコーナ166の中間に形成されるが、別の実施形態では、筐体160の任意の場所に形成可能である。さらに、筐体160に入り、筐体160から出る空気流を導き、促進するために、側壁174および側壁178は、穴186と角度188を形成することができる。例えば、側壁174および側壁178は、穴186に対して0°~90°、15°~75°、または30°~60°の角度を形成することができる。したがって、空気流の方向、速度および体積を最適化することが、角度188および穴186の大きさを変化させることによって起こり得る。筐体160は、また、上面172および底面176上に穴190を含むことができる。穴190は、メンブラン162の損傷をもたらし、滑らかな流体流を妨げる可能性がある、筐体160内に過度の圧力が蓄積されることを防止することができる。図示のように、図6では、2つの穴190が上面上に存在する。図6には図示されていないが、同様に2つの穴190が底面176に存在する。さらに、図6では2つの穴190のみを図示するが、他の実施形態は任意の数の穴190を含むことができる。例えば、0個、1個、2個、3個、4個、5個、10個、15個、20個などの穴が上面172または底面176に存在することができる。実施形態に応じて、これらの穴190は、異なる形状を形成し、上面172および底面176上の異なる位置を占めることができる。例えば、穴190は、正方形のような形、長方形形、楕円のような形などであってよい。本実施形態では、コネクタ164は、2つのプロングの代わりに、2つのポート192を備える。上記の考察と同様に、および実施形態に応じて、コネクタ164は、ポート、プロング、リボンコネクタなどを含むことができる。さらに、コネクタ164は、矩形部分160上の異なる位置に配置されてよい。コネクタ164を異なる位置に移動することができることによって、装置10の配置および配向を促進する。装置10を適切に配向することによって、冷却効率を改善することができる。図7は、本発明の実施形態による、上面区域168がない、図6のシンセティックジェット装置10の上面図である。図示のように、有利なことに、装置10は、コネクタ164、メンブラン162、フレーム200、およびパワーエレクトロニクス202のすべてを筐体160内に備える。装置10は、コネクタ164を通って電力を受信する。電力は、交流A/Cまたは直流D/C電源によって供給可能である。電力は、電線204に沿ってパワーエレクトロニクス202まで移動する。上述のように、有利なことに、筐体160は、パワーエレクトロニクス202およびコネクタ164を収容する場所を提供することができる。図5のパワーエレクトロニクス122と同様に、パワーエレクトロニクス202は、シンセティックジェット装置10の駆動用に特に設計されたASICであることができる。例えば、ASICは、メンブラン162への電力の量およびタイミングを制御することによって、メンブラン162が屈曲する時間、および屈曲する量のタイミングをとることができる。したがって、パワーエレクトロニクス202は、電力を節約すると同時に、冷却流を最適化することができる。上記に考察するように、電磁アクチュエータ、圧電アクチュエータ、機械的アクチュエータすなわち、ピストンなどが、メンブラン162を駆動することができる。本実施形態では、圧電アクチュエータがメンブラン72を駆動する。図示のように、メンブラン162は、接着剤208でシムすなわち、ディスク210に結合する圧電ディスク206を含む。より具体的には、接着剤208は、圧電ディスク206をシム210上の定位置に取り付け、保持する。さらに、シム210は、弾性フレーム200で定位置に保持される。したがって、フレーム200は、圧電ディスク206およびシム210を筐体160内に吊設する。したがって、その吊設によって、圧電ディスク206は筐体160内で振動することができる。作動中、電力は、パワーエレクトロニクス202および電線212を通って、接続点214で圧電ディスク206内に移動する。電流が流れるために、アース線216が接続点218でシム210に接続する。電気が圧電要素206に入ると、電気によって圧電要素206は膨張し、電力が停止すると、圧電要素206は縮小する。したがって、圧電要素206を膨張および縮小させることによって、メンブラン162全体が屈曲する。例えば、圧電要素206は正弦波電力を受信することができ、それによって、メンブラン162が正弦曲線の方法で上方および下方に屈曲することができる。この種の運動によって、メンブラン162は、空気を吸込み、次いで空気を筐体160の外に放出する。電線212および216に加えて、装置10は電線220および222を含む。図示されていないが、電線220および222は、他のメンブラン162に接続し、他の圧電ディスク図6参照に電力を供給する。3つ以上のメンブラン162を含む実施形態では、メンブラン162をパワーエレクトロニクス202に接続する追加の電線が存在する場合がある。本発明の技術的効果には、単一の筐体内に、コネクタ、メンブラン、およびパワーエレクトロニクスを結合することが含まれる。したがって、その装置は既存のシステムを冷却することができるので、シンセティックジェットを組み込むようにシステムを再設計することを防止する。さらに、装置が単一の筐体内にすべての構成要素を含むので、壊れた、または使い古した場合に容易に交換可能である。最後に、有利なことに、装置は、メンブランと併せて筐体面を使用して、追加のシンセティックジェットを形成する。ここに記載する説明は、最良の形態を含む、本発明を開示するための実施例を使用し、また、任意の装置またはシステムを作製および使用し、任意の組み込まれた方法を実施することを含めて、当業者が本発明を実施することができるための実施例を使用する。本発明の特許性のある範囲は、特許請求の範囲によって定義され、当業者に思い当たる他の実施例を含むことができる。そのような他の実施例は、それらが特許請求の範囲の文言と異ならない構造的要素を有するならば、またはそれらが特許請求の範囲の文言と実質的ではない相違を有する均等な構造的要素を含むならば、特許請求の範囲内にあると意図するものである。