"集積回路製品であって、基板と、前記基板にマウントされ、かつ電気的に接続される集積回路と、前記集積回路を封止するモールド材料と、を備え、前記モールド材料は第一の部分と第二の部分と第三の部分とを有する一辺を備え、第一の部分は第三の部分と平行であり、第二の部分は第一の部分と第三の部分との間に傾斜角度をなして延び、第三の部分はノッチを有し、同ノッチは、前記集積回路製品がレセプタクルに挿入にされるときに前記集積回路製品が受承されるためのキャッチ領域として機能する、集積回路製品。前記基板はプリント回路基板である請求項1に記載の集積回路製品。前記基板にマウントされ、かつ電気的に接続された少なくとも1つの抵抗およびキャパシタを有する、請求項1または2に記載の集積回路製品。前記集積回路は少なくとも1つのフラッシュメモリダイを有する、請求項1乃至3のうちのいずれか一項に記載の集積回路製品。前記集積回路製品はメモリカードである請求項1乃至4のうちのいずれか一項に記載の集積回路製品。前記集積回路製品は着脱可能なペリフェラルカードである、請求項1乃至5のうちのいずれか一項に記載の集積回路製品。前記集積回路製品をテストするためのテストピンをさらに有する、請求項1乃至6のうちのいずれか一項に記載の集積回路製品。前記テストピンに付与された被覆をさらに有する請求項7に記載の集積回路製品。集積回路製品であって、基板と、前記基板にマウントされ、かつ電気的に接続される少なくとも1つの半導体ダイと、前記少なくとも1つの半導体ダイを封止するモールド材料と、を備え、前記モールド材料は第一の辺と第二の辺とを有し、第二の辺は第一の部分と第二の部分と第三の部分とを有し、第一の部分は第三の部分と平行であり、第二の部分は第一の部分と第三の部分との間に傾斜角度をなして延び、第一の部分の第一の辺からの離間間隔は、第三の部分の第一の辺からの離間間隔よりも小さい、集積回路製品。前記モールド材料上に外部蓋をさらに有する請求項9に記載の集積回路製品。前記集積回路製品はメモリカードである請求項9または10に記載の集積回路製品。前記集積回路製品は着脱可能なペリフェラルカードである、請求項9乃至11のうちのいずれか一項に記載の集積回路製品。前記少なくとも1つの半導体ダイは少なくとも1つのフラッシュメモリダイである、請求項9乃至12のうちのいずれか一項に記載の集積回路製品。前記集積回路製品をテストするためのテストピンをさらに有する、請求項9乃至13のうちのいずれか一項に記載の集積回路製品。前記テストピンに付与された被覆をさらに有する請求項14に記載の集積回路製品。したがって、小さなフォームファクタを有するメモリカードを製造するためのアプローチを改良する必要がある。広義には、本発明は集積回路製品を製造する改良された技術に関する。本改良技術は、より小さく、より安価な集積回路製品の製造を可能にする。本発明の一態様は、集積回路製品が一度にバッチを製造し、このバッチを個別の集積回路製品に単体化する工程は、非直線例えば非長方形つまり曲線状にするソーイング操作または切断操作が用いられ、それにより得られる個別にされた集積回路パッケージは、もはや完全に長方形である必要はない。本発明の他の態様は、集積回路製品が半導体アセンブリ工程で製造され得ることであり、それにより外部パッケージまたは容器を付与する必要が任意となることである。集積回路製品は、着脱可能なペリフェラルカードまたは半導体アセンブリ技術を用いて形成される他の着脱可能な媒体に関する。着脱可能なペリフェラルカードの一つのタイプはメモリカードと呼ばれる。メモリカードは、典型的には、データストレージを行う小さな集積回路系の製品である。これらメモリカードは、コンピュータ、カメラ、携帯電話および携帯情報端末などの電子デバイス上のポートまたはコネクタに挿入されたり、受承されたりする。本発明は、システム、装置、デバイスまたは方法などの多様な方法にて実施され得る。本発明のいくつかの実施態様を以下に説明する。同時に複数の集積回路製品を形成する方法として、本発明の一実施態様は、複数のインスタンスinstance、チップ、ダイ、または集積回路製品を意味するを有するマルチインスタンスリードフレームまたはマルチインスタンス基板を準備する工程と、1つ以上のダイを前記マルチインスタンスリードフレームまたはマルチインスタンス基板の少なくとも片側面上のそれぞれのインスタンスに取着する工程と、前記1つ以上のダイのそれぞれを前記リードフレームまたは基板の前記それぞれのインスタンスに電気的に接続する工程と、その後、前記マルチインスタンスリードフレームまたはマルチインスタンス基板の少なくとも片側面上の前記複数のインスタンスを一括してモールド材料で封止する工程と、前記複数のインスタンスのそれぞれの少なくとも1つの領域の少なくとも非直線状に成形する工程を用いて単体化する工程を備え、これにより前記集積回路製品を形成する工程とを少なくとも備える方法である。一実施態様によれば、バッチにて製造される集積回路製品は、複数のインスタンスを有するマルチインスタンスリードフレームまたはマルチインスタンス基板を準備する工程と、1つ以上のダイを前記マルチインスタンスリードフレームまたはマルチインスタンス基板の少なくとも片側面上のそれぞれのインスタンスに取着する工程と、前記1つ以上のダイのそれぞれを前記リードフレームまたは基板の前記それぞれのインスタンスに電気的に接続する工程と、その後、前記マルチインスタンスリードフレームまたはマルチインスタンス基板の少なくとも片側面上の前記複数のインスタンスを一括してモールド材料により封止する工程と、前記複数のインスタンスのそれぞれを、少なくとも非直線状に成形する工程を用いて単体化する工程とを備え、それにより前記操作により製造される前記複数のインスタンスの一つは、前記集積回路製品である。複数のメモリカードを同時に形成する方法として、それぞれの前記メモリカードは、少なくとも1つのメモリダイおよびコントローラダイを含み、本発明の一実施態様は、複数のインスタンスを有するマルチインスタンスリードフレームを準備する工程と、前記マルチインスタンスリードフレームを着脱可能なテープ上に取着する工程と、ダイアタッチ材料を前記マルチインスタンスリードフレームの前記インスタンスのそれぞれの一部上に載置する工程と、前記メモリダイを前記インスタンスのそれぞれに前記インスタンスのそれぞれに対応する前記ダイアタッチ材料を介して取着する工程と、前記コントローラダイを前記インスタンスのそれぞれに固定する工程と、前記メモリダイおよびコントローラダイのそれぞれを前記マルチインスタンスリードフレームのそれぞれのインスタンスに電気的に接続する工程と、その後、前記インスタンスを一括してモールド材料にて封止する工程と、さらにその後、少なくとも非直線状に成形する工程を用いて前記インスタンスのそれぞれを単体化する工程とを少なくとも含む。複数のメモリカードを同時に形成する方法として、それぞれの前記メモリカードは、少なくとも1つのメモリダイおよびコントローラダイを含み、本発明の一実施態様は、複数のインスタンスを有するマルチインスタンスプリント回路基板を準備する工程と、前記メモリダイを前記インスタンスのそれぞれに取着する工程と、前記コントローラダイを前記インスタンスのそれぞれに固定する工程と、前記メモリダイおよびコントローラダイのそれぞれを前記マルチインスタンスプリント回路基板のそれぞれのインスタンスに電気的に接続する工程と、その後、前記インスタンスを一括してモールド材料にて封止する工程と、引き続き少なくとも非長方形に成形する工程を用いて前記インスタンスのそれぞれを単体化する工程とを少なくとも含む。本発明の他の態様および利点は、本発明の原理を例示的に示す添付の図面と共に、以下の詳細な説明により明らかになろう。本発明は、添付の図面と併せて以下の詳細な説明により容易に理解されよう。ここで同様の参照番号は同様の構成要素を表す。本発明は、集積回路製品を製造するための改良された技術に関する。改良された技術は、より小さく、より安価な集積回路製品の製造を可能にする。本発明の一態様は、集積回路製品が一度に1バッチbatchが製造され、このバッチを個別の集積回路製品に単体化singulationする工程は、非直線例えば非長方形つまり曲線状状にするソーイング操作または切断操作を用い、それにより得られる個別にされた集積回路パッケージは、もはや完全な長方形である必要はない。本発明の他の態様は、集積回路製品が半導体アセンブリ工程にて製造され得ることであり、それにより外部パッケージまたは容器を付与する必要が任意となる。これら集積回路製品は、半導体アセンブリ技術を用いて形成され得る。集積回路製品はまた、小さなフォームファクタを有する。小さなフォームファクタは、チップスケールパッケージングのオーダーである。さらに、このフォームファクタは、半導体製造の半導体アセンブリ程度の半導体製造工程にて形成され得る。集積回路製品は、着脱可能なペリフェラルカードである。着脱可能なペリフェラルカードは多くの用途に役立つとともに、多様な機能を果たす。着脱可能なペリフェラルカードの一つのタイプはメモリカードと呼ばれる。メモリカードは、典型的には、データストレージを提供する小さな集積回路系の製品である。これらメモリカードは、コンピュータ、カメラ、携帯電話および携帯情報端末などの電子デバイス上のポートまたはコネクタに差し込まれたり、受承されたりする。メモリカードは不揮発性メモリカードである。メモリカードは、基板またはリードフレームの片側面または両側面上に積層された複数の集積回路チップを備える。本発明の態様の実施例は、以下に図1A乃至5Bを参照しつつ説明される。しかし、本願におけるこれらの図に対する詳細な説明は説明をする目的のみであって、これら限定された実施態様を超えて本発明は延在することは当業者には容易に判るだろう。図1Aは、製造された半導体製品の平面図である。製造された半導体製品の基板は、マルチインスタンス基板multi-instancesubstrate100である。マルチインスタンス基板100は、集積回路製品の複数のインスタンスinstances104のそれぞれにおいて付与された回路つまり半導体ダイを封止するモールド材料102を有する。集積回路製品のインスタンス104は、104-1,104-2,104-3,104-4、...、104-nと表記される。インスタンス104のそれぞれは集積回路製品を表す。換言すれば、製造された半導体製品は集積回路製品のアレイを有する。したがって、マルチインスタンス基板100を処理し、インスタンス104をその上に形成すると、集積回路製品はバッチ方式にて製造される。図1Bは、図1Aに示す参照線A-A’に沿って見たときの製造された半導体製品の断面図である。図1Bにおいて、インスタンス104-1,104-2および104-3のそれぞれは、第1半導体ダイ106-1,106-2,106-3をそれぞれ備える。集積回路ダイ106は、マルチインスタンス基板100上にマウントされる。一実施態様において、マルチインスタンス基板100はプリント回路基板PCBまたはプリント回路基板PCBに相当するものである。さらに、インスタンス104-1,104-2,104-3のそれぞれは、第2半導体ダイ108-1,108-2,108-3をそれぞれ備える。図1Bに示すように、第2半導体ダイ108は、第1半導体ダイ106上に積層される。第1半導体ダイ106は、それぞれマルチインスタンス基板100のインスタンス104上に直接にマウントしたり、マルチインスタンス基板100のインスタンス104にダイアタッチまたは接着材料を介して接着したりできる。第2半導体ダイ108は、それぞれ第1半導体ダイ106上に直接マウントすなわち積層したり、第1半導体ダイ106にダイアタッチまたは接着材料を介して接着したりすることができる。さらに、一実施態様において、半導体ダイ106,108は、マルチインスタンス基板100のインスタンス104にワイヤボンディング110によりそれぞれ電気的に接続される。例えば、半導体ダイ106-1,108-1は、マルチインスタンス基板100のインスタンス104-1にワイヤボンディング110-1により電気的に接続される。したがって、製造中におけるマルチインスタンス基板100の適用、および集積回路製品の複数のインスタンスを形成することにより、集積回路製品は、バッチ方式にて生産される、すなわち並行生産される。しかし、モールド材料102は、さまざまなインスタンス104上に配置されてインスタンスを封止すると、モールド材料102は、マルチインスタンス基板100に対する全てのインスタンス104を被覆する一体をなす構造を形成する。その後、集積回路製品のさまざまなインスタンス104は、該一体をなす構造から個別化すなわち単体化されなければならない。このため、製造された半導体製品は、ソーイングまたは切断されて複数のインスタンスになる。本発明の一態様によれば、集積回路製品はそれらの形状は完全な長方形ではなく、よって製造された半導体製品を個別のインスタンスに単体化することは、例えば非長方形または曲線のような非直線状にソーイングを実施行する。そのようなソーイングは、ソーイング操作は非常に微細であり、非常に薄いソー幅と、高度な精密さおよび硬度な細緻さとを備えて効率的に実行される。図2Aおよび2Bは、本発明により製造される集積回路製品の代表的形状を表す。図2Aにおいて、集積回路製品200は、曲線領域202を有する外部形状の一部を備えて図示されている。したがって、複数のインスタンスが、複数のインスタンス基板および一体をなすモールド材料を有して製造された半導体製品から単体化されるとき、ソーイング操作は、集積回路製品200を生産できるように、製造された半導体製品を効率的にソーイングできることが必要となる。この実施例では、ソーイング操作は、直線状の切断および非直線状の切断の組み合わせを利用する。直線状の切断長方形状の切断は容易に達成されるが、曲線領域202のための非直線状の切断曲線状の切断は、以下に詳述するように、精巧なソーイング操作を必要とする。図2Bは、曲線領域222を有する集積回路製品220の上面図である。集積回路製品220は、一般に図2Aに示される集積回路製品200と類似である。しかし、集積回路製品220の曲線領域222は、斜面部分により分離された2つの小さな曲線部分を有し、一方、図2Aにおいては曲線領域202は、斜面部なしにて2つの丸みのついた領域を有する例えばS字カーブ。図2Bに示される2つの小さな曲線部分が、交差する直線的な切断により作られる鋭角をなす場合においてさえ、曲線領域202は、非長方形領域として分類される。図2Cは、本発明の他の実施態様による集積回路製品250の上面図である。集積回路製品250は、図2Bに示した集積回路製品220の曲線領域222と類似した曲線領域252を含む。さらに、集積回路製品250は、ノッチ254を有する。ノッチ254は、ソーイング操作により得られる比較的小さい部分である。ノッチ254は、集積回路製品250のための基準点またはキャッチ例えばラッチキャッチ領域として働き、集積回路製品250がそれを受承するためのコネクタまたはレセプタクルに挿入されるときに用いられる。ノッチ254の小さなサイズには、そのような小さな形状を得るために正確なソーイン操作を必要とする。したがって、このソーイング操作は、その外部ボディまたはフォームファクタにおいて曲線部分または小さな形状を有する集積回路製品を製造することが可能である。得られる集積回路製品は、少なくとも1部分が曲線であるか、多面形であるか、または他の非長方形であるために、一般には非長方形である。そのような集積回路製品の製造するための操作を以下に詳述する。図3は、本発明の一実施態様によるバッチ式の集積回路製品工程300のフロー図である。バッチ式の集積回路製品工程300は、複数の集積回路製品を製造するべく稼動する。例えば、製造される集積回路製品は、図2A,2B,2Cに示す集積回路製品である。バッチ式の集積回路製品工程300は、最初にマルチインスタンスリードフレームまたはマルチインスタンス基板を準備する302。リードフレームまたは基板は、リードフレームまたは基板上に同時に形成され得る複数のマルチインスタンスmultipleinstancesのそれぞれについての集積回路製品のデバイスまたは部品をサポートするように作用する。リードフレームの場合、そのリードフレームは典型的には銅のような導電性金属である。基板の場合、その基板はしばしばプリント回路基板PCBである。例えば、基板の場合、マルチインスタンス基板は、図1Aに示すマルチインスタンス基板100である。次に、所望により、1つ以上の受動部品がマルチインスタンスリードフレームまたはマルチインスタンス基板のそれぞれのインスタンスに取着される304。ここで、製造されるべき集積回路製品が1つ以上の受動部品を含むなら、そのような受動部品は、それぞれのインスタンスに取着される304。受動部品の例にはキャパシタおよび抵抗がある。さらに、1つ以上のダイ集積回路ダイまたは集積回路チップがマルチインスタンスリードフレームまたはマルチインスタンス基板のインスタンスのそれぞれに取り付けられる306。それぞれのインスタンスに対して、1つ以上のダイは、そのインスタンスに対応するリードフレームまたは基板上の領域内に取着される。1つ以上のダイは、リードフレームまたは基板に直接取着されたり、ダイアタッチ材料または他の介在物によりリードフレームまたは基板に取着されたりする。さらに、一実施態様において、一つのインスタンスに対する複数のダイが、そのインスタンスに対応するリードフレームまたは基板の領域内に取着されるなら、そのダイは、一つのダイの上に他の一つが積層されるように積層した常態で取着される。下側ダイ上に積層されたダイは、直接に下側ダイに取り付けられたり、ダイアタッチ材料または他の介在物によって下側ダイに対して取着されたりする。1つ以上のダイがそれぞれのインスタンスに取着された306後、それぞれのインスタンスの1つ以上のダイのそれぞれは、リードフレームまたは基板の対応する部分に電気的に接続される308。一実施態様において、これら電気的接続は、ダイのワイヤボンディングパッドと、リードまたは端子と、リードフレームまたは基板との間に付与される。ワイヤボンディングにより、それぞれの電気的接続は、小さくかつ薄いワイヤがダイからリードフレームまたは基板に延び、さらにはハンダにより固定される。その後、マルチインスタンスは、モールド材料で一体に封止される310。モールド材料は、リードフレームまたは基板のインスタンスのそれぞれを包囲する一体化された封止物として形成される。得られる封止はまた、モールドパネルとも呼ばれる。モールド材料は、トレンスファモールド技術またはフラッドモールド技術を含むさまざまな方法にて適用される。さらに、もし所望なら、マーキングがモールド材料に付与される312。例えば、マーキングは、インスタンスのそれぞれに対するモールド材料の表面上に印刷されたロゴまたは他の情報を含める。マーキングは例えば製造者、商標、および/またはデバイスタイプを示す。最後に、それぞれのインスタンスは、その後、少なくとも非長方形状に形成する工程を用いて単体化される314。ここで、単体化314は、長方形に成形する工程を含み得るが、それぞれのインスタンスの成形工程は、少なくともインスタンスのそれぞれの一部に対して非長方形状に成形する工程non-rectangularshapingを使用する。この精巧な成形工程は、ソーイングデバイスを用いて達成される。このソーイングデバイスは、小さな切断幅を有し、かつ小さな部分を成形できる。ソーイングデバイスの例には、例えば、ウォータージェット切断、レーザ切断、ウォーターガイデッドレーザ切断、ドライメディア切断、およびダイヤモンドコトワイヤがある。ウォータージェット切断は、その小さい切断幅例えば50ミクロン、その小さな形状を成形できる能力、およびその高速な切断速度を考えると、好ましい切断装置である。水は、その効果を補完または集中させるために、レーザ切断と共にも用いられる。単体化314に続き、バッチ式の集積回路製品工程300は完了し終了する。図3には示していないが、バッチ式の集積回路製品工程300は、一実施例において所望されるような他の操作をさらに含むことができる。例えば、封止310の後であるが、単体化314の前に、iアレイ構成にある状態で集積回路製品をテストする、および/またはiiテストピンおよび/または導電性リードまたはトレースを保護および/または摩耗性のために被覆するための追加の操作を実施できる。典型的には、可能であるなら、リードフレームまたは基板のそれぞれのインスタンスにおいてテストピンが形成される。一実施態様において、集積回路製品のそれぞれを試験するためにテストピンが用いられた後で、テストピンは保護膜または保護層にて塗工または被覆され得る例えばそれによりテストピンを電気的に絶縁するように。さらに、単体化314に続き、それぞれのインスタンスは、鋭いエッジを除去されたり、平滑にしたりするためにさらに成形される。さらに、保護面としてインスタンスのそれぞれにポリマー被覆物を適用することができる。さらに、それぞれのインスタンスについて、外部パッケージまたは蓋蓋のペアを集積回路製品の周囲に加える蓋付けlidding操作をさらに使用され得る。そのようなパッケージまたは蓋は、集積回路製品のために外部カバーを付与し、その外部製品のフィーチャを確立することができる。例えば、得られた集積回路製品が、製品の所望のフォームファクタより小さいときには、集積回路製品を外部パッケージまたは蓋により包囲することにより集積回路製品を所望のフォームファクタに合わせることができる。集積回路製品は、半導体アセンブリ技術を用いて形成される着脱可能なペリフェラルカードまたは他の着脱可能な媒体である。着脱可能なペリフェラルカードの一タイプはメモリカードと呼ばれる。メモリカードは通常は、データストレージを行う小さな集積回路系の製品である。これらのメモリカードは、コンピュータ、カメラ、携帯電話および携帯情報端末などの電子機器のポートまたはコネクタに挿入されたり、受承されたりする。図4,5A,5Bは、他の集積回路製品はこのような工程により形成されるが、メモリカードを参照しつつ以下に検討する。図4は、本発明の一実施態様によるバッチ式のメモリカード工程400のフロー図である。バッチ式のメモリカード工程400は、集積回路アセンブリ工程を用いて複数のメモリカードを一度に1バッチ形成する。バッチ式のメモリカード工程400は、最初にマルチインスタンスプリント回路基板PCBを入手する402。マルチインスタンスPCBは、PCBに取着された種々のデバイスまたは部品を電気的に接続するために用いられる導電性トレースを含むラミネートされた構造である。メモリダイは、それぞれのインスタンスにおいてPCB上にマウントされる。その後、コントローラダイがそれぞれのインスタンスについてメモリダイ上にマウントされる。この時点で、それぞれのインスタンスについて、メモリダイである下側ダイおよびコントローラダイである上側ダイを持つダイスタックが存在する。その後、メモリダイおよびコントローラダイは、それぞれのインスタンスにおいてPCBにワイヤボンディングされる408。ワイヤボンディングは、メモリダイおよびコントローラダイをPCBに電気的に接続する働きをする。その後、モールド材料がPCBおよび同PCB上に形成された部品に付与される。ここで、モールド材料は、それらの部品およびそのPCBへの電気的接続を保護するとともに、メモリカードのための外部ボディを付与する働きをする。モールド材料が固定されたり、硬化されたりした後に、マルチインスタンスPCBのそれぞれのインスタンスが少なくとも非直線状に成形する方法non-linearshapingを用いて単体化される412。すなわち、メモリカードのそれぞれの単体化412において、4辺それぞれがソーイングされ、さらにその際に、少なくとも1辺は、その辺をソーイングするために非直線状に成形を要する曲線部分を含む。その結果、同一バッチ中にて製造されるメモリカードの個別インスタンスは、非直線状の形状を備える筐体または外部構造の少なくとも一部を有する。換言すれば、メモリカードの外部構造または筐体は、単なる長方形ではなく、非直線すなわち非長方形状の形状を有する少なくとも1つの領域を含む。例えば、図2Aにおいて、集積回路製品200は、非直線または非長方形状の領域に相当する曲線領域202を含む。有利なことに、単体化412は、バッチ式のメモリカード工程400の他の操作と同様に、同一製造部署において実実行され得る。さらに、非直線状に成形/切断を行うことにより、メモリカードがそのような単体化412により最終的な形状に成形されることを可能にする。したがって、単なる長方形ではなく、少なくとも1つの曲線領域を備えるメモリカードの外形は、よって単体化412のソーイング/切断により決定される。単体化412に続き、バッチ式のメモリカード工程400は、完了し終了する。したがって、さらなる外部パッケージまたはボディ例えばプラスチックの蓋は必要なく、よってそのようなパッケージまたはボディを形成し、よってそのインスタンスをそのようなパッケージまたはボディの中に挿入するための追加のステップはもはや必要とされない。さらに、メモリカードを製造する工程は、より効率的でより安価となる。外部パッケージまたは外部ボディは必要ではないが、インスタンスには、所望であれば、外部パッケージまたはボディを提供し得る。そのようなパッケージまたはボディは、集積回路製品のための外部カバーを付与し、それにより集積回路の外部製品フィーチャを確立し得る。例えば、得られるメモリカードが、そのメモリカードについての所望のフォームファクタより小さい場合、メモリカードを外部パッケージまたは蓋に包囲することによりメモリカードを所望のフォームファクタに合致させることができる。図5A,5Bは、本発明の他の実施態様によるバッチ式のメモリカード工程500のフロー図である。バッチ式のメモリカード工程500は、リードフレームに製造される集積回路製品、具体的にはメモリカードの製造工程と関連する工程である。バッチ式のメモリカード処理500は、最初にマルチインスタンスリードフレームを入手する502。マルチインスタンスリードフレームは、銅のような導電性金属である。リードフレームは、集積回路製品が互いにバッチ工程により互いに保持されている個別インスタンスのアレイを含むように構成される。暫定的な基板を提供するとともに、マルチインスタンスリードフレームの一表面を保護しかつ支持するために、着脱可能なポリマーテープがマルチインスタンスリードフレームの片側面にマウントされる504。その後、ダイアタッチ材料がマルチインスタンスリードフレームのそれぞれのインスタンスの領域に載置される506。ダイアタッチ材料は典型的には非導電性接着剤である。次に、メモリダイは、マルチインスタンスリードフレームのそれぞれのインスタンスの領域においてダイアタッチ材料上にマウントされる508。コントローラダイは、それぞれのインスタンスのメモリダイ上にマウントされる510。ここで、それぞれのインスタンスにおいて、コントローラダイは、メモリダイ上に積層される。必須ではないが、ダイアタッチ材料は、コントローラダイを定位置に保持したり、コントローラダイをメモリダイから電気的に絶縁したりするためにコントローラダイとメモリダイとの間に配置される。さらに、コントローラダイは、それぞれのインスタンスのメモリダイ上に積層されるよう説明されているが、コントローラダイは、非積層構成を提供するべくメモリダイに沿ってそれぞれのインスタンスに配置され得ることは理解されよう。しかし積層する方法の利点は、メモリカードの全体のフォームファクタをより小さくすることができることである。次に、メモリダイおよびコントローラダイがマルチインスタンスリードフレームのそれぞれのインスタンスにワイヤボンディングされる512。ここで、メモリダイおよびコントローラダイのパッドまたはリードは、ワイヤボンディング工程により配置されるワイヤを使用することによりマルチインスタンスリードフレームのそれぞれのインスタンスに電気的に接続される。その後、モールド材料がマルチインスタンスリードフレームおよびその上の部品に付与される514。モールド材料は、部品例えばダイおよびマルチインスタンスリードフレームに対する電気的な接続を保護するとともに、メモリカードのための外部ボディを付与する。モールド材料の付与514は、さまざまな方法にて実施され得る。その一つはトランスファモールディングと称され、他はフラッドモールディングと称される。その後、マルチインスタンスリードフレームの片側面からポリマーテープが除去される516。ポリマーテープにより保護されていたマルチインスタンスリードフレームの側面は、その後、露出されたリードを金のような導電性材料によりメッキする518ことができる。さらに、付加的なエッチング工程により、リードフレームの角またはエッジを平滑にするべく、わずかなエッチングをリードフレームに付与し得る。そのようなわずかなエッチングは半エッチングone-halfetchと称される。最後に、マルチインスタンスリードフレームのそれぞれのインスタンスは単体化され、個別のメモリカードを形成する520。インスタンスの単体化520によりメモリカードの形状を形成する。インスタンスが単体化された520後で、製造された1バッチのメモリカードに関するバッチ式のメモリカード工程500は完了し、かつ終了する。一実施態様において、単体化520は、非直線状に成形する工程を用いる。すなわち、それぞれのメモリカードの単体化520において、4つの辺のそれぞれがソーイングされ、それにより、少なくとも1つの辺は、その辺をソーイングするために非直線状に成形する工程を要する曲線部分を備える。その結果、1バッチで製造されるメモリカードの個別インスタンスは、非直線形状を有する筐体または外部構造の少なくとも一部を有する。換言すれば、この実施態様において、メモリカードの外部構造または筐体は、単なる長方形ではなく、非直線または非長方形状の形状を有する少なくとも1つの領域を含む。例えば、図2Aにおいて、集積回路製品200は、非直線または非長方形状の領域に対応する曲線領域202を含む。有利なことに、単体化520は、他のバッチ式のメモリカード工程500と同一の製造工程において実行され得る。さらに、非直線状に成形/切断が可能であることにより、メモリカードがそのような単体化520により最終的な形状に成形することができる。したがって、この実施態様において、単なる長方形ではないすなわち少なくとも1つの曲線領域を含むメモリカードの外部形状は、単体化520のソーイング/切断の工程により決定され得る。単体化520に引き続き、バッチ式のメモリカード工程500は、完了し終了する。図4に示される実施態様と同様に、さらなる外部パッケージまたはボディ例えばプラスチックの蓋は必要ない。よってそのようなパッケージまたはボディを形成し、よってそのインスタンスをそのようなパッケージまたはボディの中に挿入するための追加のステップはもはや必要とされない。その結果、メモリカードを製造するための工程は、より効率的良くかつ安価である。外部パッケージまたは外部ボディを使用する必要はないが、上述のように、インスタンスは、外部パッケージまたは外部ボディは、外部製品フィーチャを確立するために任意で使用することができる。例えば、得られる集積回路製品が、所望のフォームファクタより小さい場合には、集積回路製品を外部パッケージまたは蓋により包囲することにより、所望のフォームファクタを設定することを含め、外部製品フィーチャを設定するべく、集積回路製品を所望のフォームファクタに合わせることができる。本発明による集積回路製品は、メモリシステムに使用され得る。本発明はさらに、上述のようにメモリシステムを備える電子システムである。メモリシステムは通常、様々な電子製品に使用されるデジタルデータをストレージするために使用される。しばしばメモリシステムは電子システムから着脱可能であり、よってストレージされたデジタルデータは携帯可能である。これらのメモリシステムは、メモリカードと称される。本発明によるメモリシステムは、比較的小さいフォームファクタを有し、カメラ、ハンドヘルドまたはノートブックコンピュータ、ネットワークカード、ネットワーク機器、セットトップボックス、ハンドヘルドまたは他の小型オーディオプレイヤー/レコーダー例えばMP3機器、および医療用モニタのような電子製品のためにデジタルデータをストレージするために使用される。メモリカードの例には、PCカード以前のPCMCIAデバイス、フラッシュカード、フラッシュディスク、マルチメディアカード、およびATAカードがある。一例として、メモリカードは、データをストレージするためにフラッシュタイプまたはEEPROMタイプのメモリセルを使用することができる。より一般には、メモリシステムは、メモリカードのみではなく、メモリスティックまたは他の半導体メモリ製品である。本発明の利点は無数にある。多様な実施態様または実実例には、以下の利点がある。本発明の一つの利点は、メモリカードのような集積回路製品をより小さくできることである。例えば、メモリカードは、チップスケールパッケージ程度までサイズを小さくすることができる。本発明の他の利点は、集積回路製品のアセンブリが半導体アセンブリ製造ラインを使用して完全に実施され得ることである。本発明のさらに他の利点は、集積回路製品の形成工程において使用されるモールド材料、および基板またはリードフレームは、外側面または外部表面として役に立つことである。外側面または外部表面の精巧な成形により、本集積回路製品は、曲線領域および/または小さなフィーチャを有するように形成され得る。小さなフィーチャfeature、形状特徴は、機能上の目的または装飾上の目的のために役立つ。本発明のさらに他の利点は、集積回路製品が迅速かつ安価に製造され得ることである。本発明の他の利点は、集積回路製品例えば着脱可能なペリフェラルカードのフォームファクタformfactorが半導体アセンブリ程度に設定され得ることである。本発明のさらに他の利点は、包囲するプラスチックのシェル、ボディ、またはフレームが任意となり、これにより、使用されない製造時間および製造原価を低減できるとともに、使用される製品の外部製品フィーチャ例えばフォームファクタを柔軟に設定できることである。本発明の多くの特徴および利点は本記載から明らかであり、よって、添付の特許請求の範囲は、本発明のそのような全ての特徴および利点をカバーすることを意図する。さらに、当業者には多くの改変および変更が容易に生じ得るので、本発明を図示および説明された構成および操作に限定することを希求するものではない。したがって、全ての適切な改変および等価物は、本発明の範囲に含まれるものと考えられる。"