樹脂シート部と、該樹脂シート部の辺縁部部分に沿って該樹脂シート部に対して垂直方向に凸状に形成された弾力性シール部であって、該弾力性シール部の先端部分が携帯型電子機器の内部面に吸着する弾力性シール部とを有し、該携帯型電子機器の内部に設置される携帯型電子機器用シール構造。防水、遮光、絶縁、防塵、及び保護の中から選択される少なくとも1つの用途に用いられる請求項1に記載の携帯型電子機器用シール構造。0.4mm未満の厚さを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の携帯型電子機器用シール構造。0.05~0.3mmの厚さを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の携帯型電子機器用シール構造。0.075~0.25mmの厚さを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の携帯型電子機器用シール構造。前記弾力性シール部の少なくとも表面が弾性体で形成又は被覆されていることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。前記弾性体がシリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、及びエラストマー樹脂の中から選択されるいずれかであることを特徴とする請求項6に記載の携帯型電子機器用シール構造。前記弾性体がシリコーン系樹脂であることを特徴とする請求項6に記載の携帯型電子機器用シール構造。前記樹脂シート部が平板状であることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。前記樹脂シート部が、携帯型電子機器の内部構造に対応した凹凸構造を有することを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。前記樹脂シート部が耐熱性樹脂であることを特徴とする請求項1~10のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。前記耐熱性樹脂が、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリスチレンPS、及びポリプロピレンPPの中から選択されるいずれか1つであることを特徴とする請求項11に記載の携帯型電子機器用シール構造。前記耐熱性樹脂が、ポリカーボネートであることを特徴とする請求項11に記載の携帯型電子機器用シール構造。前記弾力性シール部が、真空成形で形成された箱状成形物の凸状部分に沿ってリム成形で形成されることを特徴とする請求項1~13のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。前記弾力性シール部が、前記樹脂シートの辺縁部部分に沿ってリム成形で形成されることを特徴とする請求項1~13のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。前記携帯型電子機器の電池蓋、筐体、基板、及び内部部品から選択されるいずれかに設置されることを特徴とする請求項1~15のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。前記携帯型電子機器が、携帯電話、音楽プレーヤー、及びデジタルカメラの中から選択されるいずれかである請求項1~16のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。しかしながら、従来のガスケットによる携帯型電子機器用シール構造では、筐体への装着が容易でない、筐体自体の小型化薄層化が困難である等の問題がある。特に、携帯型電子機器の小型化薄層化が要請される昨今の状況下では、携帯型電子機器用シール構造の薄型化の要請がある。本発明は、上記の状況に鑑みて、携帯型電子機器の防水、遮光、絶縁、防塵、及び保護等の用途に用いることができる、筐体への装着が容易で脱着が可能な、特に薄型化が可能な携帯型電子機器用シール構造を提供することを課題とする。上記の課題を達成するため、本発明に係る携帯型電子機器用シール構造は以下の通りである。すなわち、[1]樹脂シート部と、該樹脂シート部の辺縁部部分に沿って該樹脂シート部に対して垂直方向に凸状に形成された弾力性シール部であって、該弾力性シール部の先端部分が携帯型電子機器の内部面に吸着する弾力性シール部とを有し、該携帯型電子機器の内部に設置される携帯型電子機器用シール構造。[2防水、遮光、絶縁、防塵、及び保護の中から選択される少なくとも1つの用途に用いられる[1]に記載の携帯型電子機器用シール構造。[3]0.4mm未満の厚さを有することを特徴とする1又は[2]に記載の携帯型電子機器用シール構造。[4]0.05~0.3mmの厚さを有することを特徴とする1又は[2]に記載の携帯型電子機器用シール構造。[5]0.075~0.25mmの厚さを有することを特徴とする1又は[2]に記載の携帯型電子機器用シール構造。[6]前記弾力性シール部の少なくとも表面が弾性体で形成又は被覆されていることを特徴とする[1]~[5]のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。[7]前記弾性体がシリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、及びエラストマー樹脂の中から選択されるいずれかであることを特徴とする[6]に記載の携帯型電子機器用シール構造。[8]前記弾性体がシリコーン系樹脂であることを特徴とする[6]に記載の携帯型電子機器用シール構造。[9]前記樹脂シート部が平板状であることを特徴とする[1]~[8]のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。[10]前記樹脂シート部が、携帯型電子機器の内部構造に対応した凹凸構造を有することを特徴とする[1]~[8]のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。[11]前記平板樹脂シート部が耐熱性樹脂であることを特徴とする[1]~[10]のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。[12]前記耐熱性樹脂が、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリスチレンPS、及びポリプロピレンPPの中から選択されるいずれか1つであることを特徴とする[11]に記載の携帯型電子機器用シール構造。[13]前記耐熱性樹脂が、ポリカーボネートであることを特徴とする[11]に記載の携帯型電子機器用シール構造。[14]前記弾力性シール部が、真空成形で形成された箱状成形物の凸状部分に沿ってリム成形で形成されることを特徴とする[1]~[13]のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。[15]前記弾力性シール部が、前記樹脂シートの辺縁部部分に沿ってリム成形で形成されることを特徴とする[1]~[13]のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。[16]前記携帯型電子機器の電池蓋、筐体、基板、及び内部部品から選択されるいずれかに設置されることを特徴とする[1]~[15]のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。[17]前記携帯型電子機器が、携帯電話、音楽プレーヤー、及びデジタルカメラの中から選択されるいずれかである[1]~[16]のいずれか1項に記載の携帯型電子機器用シール構造。本発明によれば、携帯型電子機器の防水、遮光、絶縁、防塵、及び保護等の用途に用いることができる、筐体への装着が容易で脱着可能な、特に薄型化が可能な携帯型電子機器用シール構造を提供することができる。以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。本発明の携帯型電子機器用シール構造の1例を図1に基づいて説明する。本発明の携帯型電子機器用シール構造は樹脂シート部1と、該樹脂シート部の辺縁部分に沿って該樹脂シート部に対して垂直方向に凸状に形成された弾力性シール部2とから構成されている。本発明の携帯型電子機器用シール構造は、前記弾力性シール部2の先端部分が携帯型電子機器の内部面に吸着し、当該携帯電話内部に固定される。したがって、本発明のシール構造は、携帯電子機器の筐体への装着が容易で、脱着可能であり、特に薄型化が可能であるという特徴を有する。本発明の携帯型電子機器用シール構造については、前記弾力性シール部2の先端部分を携帯型電子機器の内部面に接着し、本発明の携帯型電子機器用シール構造を当該携帯電話内部に固定することもできる。また、前記平板樹脂シート部1が携帯型電子機器の内部面に接着され、本発明の携帯型電子機器用シール構造を当該携帯電話内部に固定することもできる。本発明の携帯型電子機器用シール構造は樹脂シート部1と弾力性シール部2とからなり、携帯型電子機器の筐体等の内部面に設置され、当該携帯型電子機器の内部部品の防水、遮光、絶縁、防塵、及び保護等の用途に用いられる。本発明の携帯型電子機器用シール構造は、樹脂シート部1と弾力性シール部2とからなる構造を有することにより、従来のシール構造の0.4mm以上の厚さに比べて薄型化が可能である。すなわち、本発明の携帯型電子機器用シール構造は0.4mm未満の厚さを有することができ、好ましくは0.05~0.3mmの厚さを有し、さらに好ましくは0.075~0.25mmの厚さを有する。厚みをさらに0.05mm以下にすることも可能であるが、携帯型電子機器用シール構造の保形性の観点から0.05mm以上とすることが好ましい。本発明の携帯型電子機器用シール構造の厚さは、例えば図2、図3、及び図5におけるdで示される。また、本発明の携帯型電子機器用シール構造は、樹脂シート部1と弾力性シール部2とからなる構造を有することにより、従来のシール構造に比べて容易に携帯型電子機器内部に装着することができる。前記弾力性シール部2は、少なくとも、その表面が弾性体で形成又は被覆されている。すなわち、その表面部分または全体が弾性体である。当該弾性体により、前記弾力性シール部2は、吸着が容易になり、また外部刺激を緩和することができる。前記弾性体は、弾性を有する様々な材料により形成することができる。例えば、この材料として弾性を有する樹脂を挙げることができる。このような樹脂としては、弾性及び携帯型電子機器内部への吸着性の点から、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、及びエラストマー樹脂が好ましく、シリコーン系樹脂がさらに好ましい。前記シリコーン系樹脂としては、例えばメチルシリコーン樹脂、ビニルメチルシリコーン樹脂、フェニルメチルシリコーン樹脂、フロロシリコーン樹脂等を挙げることができる。前記ウレタン系樹脂としては、例えばアジペート系ウレタン樹脂、エーテル系ウレタン樹脂、ポリカーボネート系ウレタン樹脂等を挙げることができる。また、前記エポキシ系樹脂としては、例えばビスフェノールF型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、前記エラストマー樹脂としては、オレフィン系エラストマー樹脂、スチレン系エラストマー樹脂、塩化ビニル系エラストマー樹脂、ポリエステル系エラストマー樹脂、ポリアミド系エラストマー樹脂等を挙げることができる。前記樹脂シート部1としては、図2で示される平板状のものや図3で示される凹凸形状を有するものを用いることができる。携帯型電子機器の内部構造の凹凸に対応した凹凸形状の樹脂シート部を用いることにより、当該携帯型電子機器の更なる薄層化を実現することができる。前記樹脂シート部1としては様々な材質を用いることができるが、耐熱性樹脂であることが好ましい。前記耐熱性樹脂としては、例えばポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリスチレンPS、及びポリプロピレンPP等を挙げることができる。この中でも、耐熱性の観点からポリカーボネートが好ましい。本発明の携帯型電子機器用シール構造は、幾つかの方法で作製することができる。これらの方法には、例えば、真空成形及びリム成形が用いられる。第一の方法は、真空成形で図4で示される箱状成形物3を作製し、当該箱状成形物3の凸状部分に沿ってリム成形を施し、前記弾力性シール部2を完成する。この場合、箱状成形物3は前記樹脂シート部1と前記弾力性シール部2の一部を含み、前記弾力性シール部2はリム成形により完成する。本方法で作製された本発明の携帯型電子機器用シール構造の一部の断面を図5に示す。ここで、真空成形とは、板状の樹脂に熱をかけることで軟化させ、それを凸または凹型に押さえつけて樹脂と型の間の空気を下から吸うことで真空に近い状態を作り出し、型に樹脂を密着させて、意図する形状を作り出す成形法である。また、リム成形は、射出成形の一種で、LiquidInjectionMoldingLIMの略称であり、樹脂成形に用いられる。低粘度樹脂の成形に適しており、予熱された樹脂を、加硫温度に調節された型中に射出注入することにより、短時間に樹脂を成形加硫する方法である。この方法においては、ポリカーボネート樹脂等を所定の大きさに切り出し、加熱軟化させて型に密着させて樹脂シート状の凹凸構造を形成し、冷却後に成形品を型からはずし、トリミングして、樹脂シート部を作製する。次に作製された樹脂シート部の辺縁部にシリコーンを用いてリム成形し、弾力性シール部を作製する。第二の方法は、前記樹脂シートの辺縁部部分に沿ってリム成形で前記弾力性シール部を形成する方法である。本方法で作製された本発明の携帯型電子機器用シール構造の一部の断面を図2に示す。この方法においては、ポリカーボネート樹脂等を所定の大きさに切り出し、樹脂シート部を作製する。次に作製された樹脂シート部の辺縁部にシリコーンを用いてリム成形し、弾力性シール部を作製する。また、樹脂シート部の適当な位置に、先にシリコーンを用いてリム成形し、形成された樹脂シート部に沿ってトリミングを行うこともできる。本発明の携帯型電子機器用シール構造は、携帯型電子機器の特定部分に設置されて当該携帯型電子機器の防水、遮光、絶縁、防塵、及び保護等の用途に用いられる。前記特定部分としては、例えば電池蓋、筐体、基板、及び内部部品等を挙げることができる。本発明の携帯型電子機器用シール構造は、様々な携帯型電子機器に用いることができる。中でも、携帯電話、音楽プレーヤー、及びデジタルカメラ等に好適に用いることができる。本発明の携帯型電子機器用シール構造の1例-携帯電話の電池蓋用シール構造の1例ポリカーボネート樹脂シートを所定の大きさ40mm×40mmに切り出し、樹脂シート部を作製する。次に作製された樹脂シート部の辺縁部にシリコーンを用いてリム成形し、弾力性シール部を作製する。リム成形はLIM成形機によって行い、シリコーンを計量、混合、成形加硫形する。シリコーン成形機用金型内にあらかじめ樹脂シートをインサートし、射出成形機のノズル先端部からシリコーン樹脂を金型に加圧注入する。ノズル先端部から金型に注入された液状シリコーン組成物は、加熱された金型本体の製品キャビティ内に注入され、100°C~200°Cで10秒~60秒間加硫させることで2種類の樹脂を一体化させ、図2で示される本発明の携帯型電子機器用シール構造を作製する。本発明の携帯型電子機器用シール構造の1例-携帯電話の電池蓋用シール構造の1例真空成形機で樹脂成形品を作製する。ポリカーボネート樹脂シートをクランプ枠に挟み、170°C~200°Cで加熱軟化させた後、金型を突き上げ、型に設けられた真空孔より型と樹脂の間の空気を真空度10mmHgで吸引し、5~20秒間樹脂を型に密着させて冷却硬化させる。得られた樹脂成形品を所定の大きさ40mm×40mmに切り出し、樹脂シート部を作製する。次に作製された樹脂シート部の辺縁部にシリコーンを用いてリム成形し、弾力性シール部を作製する。リム成形はLIM成形機によって行い、シリコーンを計量、混合、成形加硫形する。シリコーン成形機用金型内にあらかじめ樹脂シートをインサートし、射出成形機のノズル先端部からシリコーン樹脂を金型に加圧注入する。ノズル先端部から金型に注入された液状シリコーン組成物は、加熱された金型本体の製品キャビティ内に注入され、100°C~200°Cで10秒~60秒間加硫させることで2種類の樹脂を一体化させ、図3で示される本発明の携帯型電子機器用シール構造を作製する。本発明の携帯型電子機器用シール構造の1例-携帯電話の電池蓋用シール構造の1例真空成形機で箱状成形物を作製する。ポリカーボネート樹脂シートをクランプ枠に挟み、170°C~200°Cで加熱軟化させた後、金型を突き上げ、型に設けられた真空孔より型と樹脂の間の空気を真空度10mmHgで吸引し、5~20秒間樹脂を型に密着させて冷却硬化させ、図4の箱形成形物を作製する。次に、箱形成形物の凸状部分にシリコーンを用いてリム成形し、弾力性シール部を作製する。リム成形はLIM成形機によって行い、シリコーンを計量、混合、成形加硫形する。シリコーン成形機用金型内にあらかじめ樹脂シートをインサートし、射出成形機のノズル先端部からシリコーン樹脂を金型に加圧注入する。ノズル先端部から金型に注入された液状シリコーン組成物は、加熱された金型本体の製品キャビティ内に注入され、100°C~200°Cで10秒~60秒間加硫させることで2種類の樹脂を一体化させ、図5で示される本発明の携帯型電子機器用シール構造を作製する。