"ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成され、前記稜線部に突起が複数個形成されたカッターホイールを、脆性材料基板上に圧接転動させることにより脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、厚み0.4mm以下の脆性材料基板をスクライブするに際し、ホイールの外径が1.0~2.5mmであり、前記突起が前記稜線部の全周に8~35μmのピッチで形成され、前記突起の高さが0.5~6.0μmであり、刃先の角度が85~140°であるカッターホイールを用いることを特徴とする脆性材料基板のスクライブ方法。前記カッターホイールの刃先の角度が95~140°である請求項1に記載のスクライブ方法。前記カッターホイールが、焼結ダイヤモンドまたは超硬合金を材料として形成されたカッターホイールである請求項1または請求項2に記載のスクライブ方法。前記カッターホイールが、ディスク状ホイールの刃先を少なくとも1つの刃先角度θ1で粗研磨して形成し、次いで前記刃先の先端側を刃先角度θ1と異なる刃先角度θ2で仕上げ研磨して形成する工程、および刃先として形成されたV字形の稜線部に溝を複数個形成することによって突起を複数個形成させる工程を有するカッターホイールの製造方法によって製造されるカッターホイールである請求項1~請求項3のいずれかに記載のスクライブ方法。カッターホイールを用いて厚みが0.4mm以下の脆性材料基板にスクライブラインを形成し、続いて形成されたスクライブラインに沿って荷重をかけてブレイクする脆性材料基板の分断方法であって、前記カッターホイールとして、ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成され、前記稜線部に突起が複数個形成され、ホイールの外径が1.0~2.5mmであり、前記突起が前記稜線部の全周に8~35μmのピッチで形成され、前記突起の高さが0.5~6.0μmであり、刃先の角度が85~140°であるカッターホイールを用いることを特徴とする脆性材料基板の分断方法。上記した従来のスクライブ装置を用いてガラス基板にスクライブラインを一方向にのみ形成する場合と違い、複数のスクライブラインを交差させて交点が形成されるように縦横にクロススクライブを行う場合には、交点飛びと呼ばれる現象が発生する場合がある。これは、図20に示すように、最初に形成されたスクライブラインL1~L3をカッターホイール20が通過してスクライブラインL4~L6を形成する際、これらスクライブラインの交点付近で、後から形成されるスクライブラインL4~L6が交点付近で部分的に形成されない現象である。このような交点飛びがガラス基板に発生すると、前記したブレイク装置でガラス基板を分断しようとする際、スクライブラインの通りにガラス基板が分断されず、その結果、大量の不良品が発生し、生産効率が著しく低下するといった問題があった。交点飛びの原因は以下のように考えられている。すなわち、スクライブラインを最初に形成したとき、スクライブラインを挟んで両側のガラス表面付近に内部応力が内在される。次いで、カッターホイールが最初に形成されたスクライブラインを通過するとき、その付近に潜在する内部応力によりカッターホイールからガラス基板面に垂直方向に加えられているスクライブに必要な力が削がれてしまう結果、交点付近で、後から形成されるべきスクライブラインが形成されないものと考えられる。一方、カッターホイールを用いてスクライブラインを形成する際、ガラス基板の表面に深い切り込み垂直クラックが得られず、また、スクライブ時にガラス基板の表面でスリップしやすく本来の正常なスクライブラインが形成されないという欠点があった。図1および図2は、後述する従来の高い浸透性を有するカッターホイールの刃先形状およびこの発明の刃先形状を説明する模式図一部拡大図を含むである。特許文献2には、図1および図2に示したように、ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先2として形成され、前記稜線部に略等間隔で溝10bを切り欠くことによって形成された所定形状の突起jが複数個形成された脆性材料基板スクライブ用のカッターホイール20が開示されている。カッターホイール20を用いてスクライブラインを形成することにより、ガラス基板の表面から垂直方向にガラス基板の板厚に対して相対的に深い垂直クラックを形成することができる。このような高い浸透性を有するカッターホイール20を用いた場合には、上記の交点飛びやスクライブ時にガラス基板の表面でのスリップを抑えることができるとともにスクライブ後のブレイク工程の簡略化を図ることが可能となる。場合によっては、図18bおよび図18dに示したSBSB方式におけるブレイク工程あるいは図19cおよび図19dに示したSSBB方式におけるブレイク工程を省略することが可能である。近年、液晶表示パネル等に使用されるガラス基板は携帯電話等の携帯端末への用途が広がり持ち運びの容易性の観点から軽量化の要求が高まり、それによってガラス基板の板厚がどんどん薄くなり、それにともなう剛性の低下を補うためにガラス基板の材質の改良が行われ、高い浸透性を有するカッターホイール20を用いてもガラス基板に対して良好なスクライブラインを形成することが困難になる場合が増えてきている。言い換えると、従来の厚みのガラス基板に対するのと同様の荷重でスクライブを行うとガラス基板が破壊されやすい。ガラス基板の破壊を防止するために低荷重でスクライブを行うと、ガラス基板の表面にリブマークを形成することが困難になり、ガラス基板を単位基板に分断することが困難になる。この発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであり、脆性材料基板を分断するに際し、脆性材料基板の板厚が薄い場合にも精度の高いスクライブラインを安定して形成できるカッターホイールを用いた脆性材料基板のスクライブ方法および分断方法を提供することを目的とする。本願発明者らは、鋭意研究の結果、交点飛びの発生を抑えることができ、脆性材料基板の板厚が薄い場合でも精度の高いスクライブラインを安定して形成できるカッターホイールおよびこれを用いた脆性材料基板のスクライブ方法および分断方法を見出し、この発明の完成に到った。すなわち、この発明によれば、ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成され、前記稜線部に好ましくは略等間隔で突起が複数個形成されたカッターホイールを、脆性材料基板上に圧接転動させることにより脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、厚み0.4mm以下の脆性材料基板をスクライブするに際し、ホイールの外径が1.0~2.5mmであり、前記突起が前記稜線部の全周に8~35μmのピッチで形成され、前記突起の高さが0.5~6.0μmであり、刃先の角度が85~140°であるカッターホイールを用いることを特徴とする脆性材料基板のスクライブ方法が提供される。この発明の別の観点によれば、カッターホイールを用いて厚みが0.4mm以下の脆性材料基板にスクライブラインを形成し、続いて形成されたスクライブラインに沿って荷重をかけてブレイクする脆性材料基板の分断方法であって、前記カッターホイールとして、ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成され、前記稜線部に好ましくは略等間隔で突起が複数個形成され、ホイールの外径が1.0~2.5mmであり、前記突起が前記稜線部の全周に8~35μmのピッチで形成され、前記突起の高さが0.5~6.0μmであり、刃先の角度が85~140°であるカッターホイールを用いることを特徴とする脆性材料基板の分断方法が提供される。なお、この発明の脆性材料基板の分断方法では、ブレイクの工程を省略し、脆性材料基板にスクライブラインを形成するだけで前記脆性材料基板を前記スクライブラインに沿って分断、すなわち分離することができるが、このようなブレイクの工程を省略した脆性材料基板の分断方法もこの発明に含まれる。この発明のカッターホイールを用いたスクライブを実施することにより、交点飛びの発生を抑えることができ、脆性材料基板の板厚が薄い場合でも精度の高いスクライブラインを安定して形成できる。この発明の脆性材料基板のスクライブ方法では、交点飛びの発生を抑えることができ、脆性材料基板の板厚が薄い場合でも精度の高いスクライブラインを安定して形成できる。厚さが0.4mmから0.7mmの範囲の脆性材料基板に対し、カッターホイールの刃先を0.03~0.19MPaの荷重を付加してスクライブを実施するので、比較的小さい切断圧力で精度の高いスクライブラインを安定して形成できる。分断の対象となる脆性材料基板としては、無アルカリガラスまたは合成石英ガラスが挙げられ、TFT液晶パネル用のガラス基板であるものが例示される。この発明の脆性材料基板のスクライブ方法では、カッターホイールを用いて分断される脆性材料基板の強度を高めることができる。なお、この発明における脆性材料基板の強度とは、JISR3420に規定された4点曲げ試験における曲げ強度を意味する。以下、この発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の脆性材料基板としては、形態、材質、用途および大きさについて特に限定されるものではなく、単板からなる基板または2枚以上の単板を貼り合わせた貼り合わせ基板であってもよく、これらの表面または内部に薄膜あるいは半導体材料を付着させたり、含ませたりされたものであってもよい。本発明の脆性材料基板の材質としては、ガラス、セラミックス、シリコン、サファイア等が挙げられ、その用途としては液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ELディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイ用のパネルが挙げられる。本発明における突起の分割数とは、カッターホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成された部分に適切な間隔で所定形状の突起を複数個形成するために、前記円周を均等に分割した個数であり、突起の個数を示す。以下の実施の形態では、この発明のカッターホイールの形状に関わる例を示すが、この発明のカッターホイールはこれらに限定されるものではない。図1および図2を用いて、この発明のカッターホイール40の実施形態を説明する。図1は、カッターホイール40の回転軸に直交する方向から見た正面図であり、図2は、図1の側面図である。なお、カッターホイール40は、図17を用いて説明した従来のスクライブ装置100のスクライブヘッド1に装着可能なカッターホイールである。図1に示すように、カッターホイール40は、ホイール外径φ、ホイール厚さWのディスク状を呈し、ホイールの外周部に刃先角αの刃先2が形成されている。さらに、図1および図2に示すように、カッターホイール40は、刃先2が形成された稜線部40aに凹凸が形成されている。すなわち、この例では、図2の部分拡大図に示すように、U字状またはV字状の溝40bが形成されている。溝40bは、平坦な稜線部40aから深さhに、ピッチP毎に切り欠くことにより形成されている。このような溝40bの形成により、高さhの突起j稜線部40aに相当がピッチP毎に形成される。なお、溝40bは、肉眼では見ることができないミクロンオーダーのサイズである。図3は、この発明のカッターホイール40が用いられる液晶パネル分断ライン30A,30Bを説明する図である。図3aは図18に示したSBSB方式が実施されるライン30Aであり、図3bは図19に示したSSBB方式が実施されるライン30Bである。図3に示すように、液晶パネル分断ライン30A,30Bは、液晶パネル分断装置32,34と、面取り装置36と、これらの各装置の間に配設された各搬送ロボット31,33,35とからなる。図3aに示すように、液晶パネル分断装置32は、SBSB方式を実施するためのスクライブ装置SS1,S2およびブレイク装置BB1,B2と、ガラス基板Gの上下の各面を反転させて搬送する反転搬送ロボットR1およびR2と、ガラス基板Gを反転させずに搬送する搬送ロボットMとから構成される。図3bに示すように、液晶パネル分断装置34は、SSBB方式を実施するためのスクライブ装置SS1,S2およびブレイク装置BB1,B2と、図3aと同様に、ガラス基板Gを搬送するための反転搬送ロボットR1およびR2と搬送ロボットMとから構成される。それぞれのスクライブ装置S1,S2は、図17のスクライブ装置100と同様の装置構成であり、図17中のカッターホイール10に代わってカッターホイール30がチップホルダ4に装着されている。図4~図15に基づいて、この発明に係るカッターホイールのガラス基板に対する分断特性を評価するために行った実験とその結果を説明する。実験1実験1では、カッターホイール40を用いてガラス基板を分断するに際し、カッターホイール40の刃先2によって形成されたリブマークの深さと切断圧力における切断領域分断可能なレンジとの関係を測定した。なお、上記したリブマークとは、亀裂の進展が断続的に起こるために発生する肋骨状破面を指し、良好なスクライブライン形成の指標となる目視可能なマークである。分断条件を以下に示す。<対象ガラス基板>無アルカリガラス厚さ0.4mmのガラス単板<カッターホイール>材質:焼結ダイヤモンド外径φ:2.0mm厚さW:0.65mm軸孔径:0.8mm突起ピッチP:8.7~34.1μm円周を230~900に均等分割突起の高さh:0.5~3μm刃先角度α:90~115°<スクライブ装置>三星ダイヤモンド工業株式会社製MSタイプ<設定条件>ガラス基板切り込み深さ:0.1mmスクライブ速度:300mm/sec切断圧力:0.03~0.22MPa切断圧力=スクライブラインを形成する際にカッターホイールに負荷される圧力試料として用いられたカッターホイールの刃先の特徴を表1に示す。図4は、実験1のカッターホイールのガラス基板に対する分断性を評価したものである。すなわち、カッターホイールの刃先によって形成されたリブマークの深さと切断圧力についての切断領域との関係を刃先毎に測定した。図4から、明らかなように、試料No.7,8,10および11の刃先、その中でも、試料No.7,10および11の刃先について、比較的深いリブマークが形成され、かつ切断圧力について広い切断領域が得られることがわかった。実験2実験2では、カッターホイールを用いてガラス基板に対してクロススクライブを行い、クロススクライブが行われたガラス基板の交点における端面の状況について観察した。分断条件および試料として用いられたカッターホイール40は、実験1と同様に、表1に示されたものである。図5は、実験2における分断性を評価したものである。すなわち、前記した試料No.1~11の刃先について、クロススクライブが行われたガラス基板の交点における端面の状況と切断圧力における切断領域との関係を刃先毎に測定した。図5において、◎は特に良好な状態、〇は良好な状態、△は損傷の程度が低い状態、×は損傷の程度が高い状態、-は切断不能の状態をそれぞれ意味する。図6および図7は、後述するソゲやコジレなどのガラス基板の損傷を説明する図であり、それぞれの上図が、それぞれの下に図示されたスクライブラインL1より後に形成されたスクライブラインL4における断面を示し、それぞれの下図が各平面を示す。図5の考察の欄に記載されたソゲとは、図6に示すように、カッターホイールCがガラス基板に圧接転動してスクライブラインL4を形成しながら図中矢印方向へ進行し、既設のスクライブラインL1にさしかかろうとするとき、半分断状態垂直クラックKがガラス基板Gの厚さの約90まで達している状態のスクライブラインL1がガラス基板Gの裏面近傍で斜め方向に分断されてしまい、図6中のγで示されたような不具合が生じる現象を意味する。また、コジレとは、図7に示すように、カッターホイールCがガラス基板に圧接転動してスクライブラインL4を形成しながら図中矢印方向へ進行し、図20に示すように既設のスクライブラインL1~L3にさしかかる手前で図7ではスクライブラインL1のみを示す、半分断状態垂直クラックKがガラス基板Gの厚さの約90まで達している状態にあるガラス基板Gどうしが競り合って、それぞれの端面部に発生する微細なカケ欠けであって、図7中のβで示されたような不具合が生じる現象を意味する。実験2では、図5に示すように、試料No.2,3,5,6,9,10および11の刃先、その中でも、試料No.3,5,6および10の刃先については、切断圧力における比較的広い切断領域にわたって良好な交点が得られた。実験1および実験2から、ホイールの外径が1.0~2.5mmであり、前記突起が前記稜線部の全周に8~35μmのピッチで形成され、前記突起の高さが0.5~6.0μmであり、刃先の角度が90~115°であるカッターホイールを用いた場合には、交点および端面においてソゲ、コジレなどの不具合な現象の発生を抑えられ、分断されるガラス基板Gは端面の強度が高められたことがわかる。さらに角度範囲を広げて確認した結果、85~140°の範囲で端面強度の向上が確認できた。実験3実験3では、カッターホイールを用いてガラス基板に対してクロススクライブを行った。クロススクライブが行われたガラス基板の交点における端面の状況と形成されたガラス基板に対する垂直クラックの深さの程度浸透性について、切断圧力における切断領域と関連付けて刃先毎にガラス基板の分断性を測定した。分断条件を以下に示す。<対象ガラス基板>無アルカリガラス厚さ0.7mmのガラス単板<カッターホイール>材質:焼結ダイヤモンド外径φ:2.0mm厚さW:0.65mm軸孔径:0.8mm突起ピッチP:17.4μm円周を360均等分割突起の高さh:3μm刃先角度α:110°,115°,120°<スクライブ装置>三星ダイヤモンド工業株式会社製MSタイプ<設定条件>ガラス基板切り込み深さ:0.1mmスクライブ速度:300mm/sec切断圧力:0.04~0.21MPa図8は、試料として用いられたカッターホイールの刃先の形状と、その切断結果を示す。図8は、実験3における分断性を評価したものであり、評価方法としては、ガラス基板の表面に8mm×8mmピッチで直交するX軸およびY軸方向にそれぞれ10本ずつの直線状のクロススクライブラインを形成し、形成される交点100箇所について交点飛びの状況を評価した。図中において、n=1,n=2およびn=3は、評価n数新たな刃先をそれぞれ使用した繰り返し評価回数を示す。図8中の交点チェックの欄において、全飛びとは、スクライブ進行方向における交点の前後においてスクライブラインが形成されなかった場合、半飛びとは、スクライブ進行方向における交点の前後いずれかにおいてスクライブラインが形成されなかった場合を示す。図8中の交点チェックの欄の浸透の列において、○印は、垂直クラックがガラス基板厚さの10~20までにとどまり深く浸透しなかった場合、△印は、垂直クラックがガラス基板厚さの90以上まで達した場合をそれぞれ示す。図8から明らかなように、切断圧力を0.08~0.17MPaに設定した場合、交点飛びの発生を大幅に抑えることができるとともに、ガラス基板に対する刃先の過剰な浸透を抑えることができた。また、刃先角度αが115~120°の範囲で、切断圧力について比較的広い切断領域を確保することができた。この場合も、さらに角度範囲を広げて確認した結果、85~140°の範囲でソゲ、コジレの改善が確認できた。実験3から、ホイールの外径が1.0~2.5mmであり、前記突起が前記稜線部の全周に8~35μmのピッチで形成され、前記突起の高さが0.5~6.0μmであり、刃先の角度が85~140°であるカッターホイールを用いた場合には、交点および端面において、ソゲ、コジレなどの不良が抑えられ脆性材料基板の板厚が薄い場合でも精度の高いスクライブラインを安定して形成できることがわかった。上記の実施の形態から明らかなように、前記した従来の高浸透タイプのカッターホイール20に対して、突起のピッチをより小さくしたすなわち、円周に対して分割数を増やしたカッターホイール40をスクライブに用いることにより、形成されたスクライブラインで分断されるガラス基板の端面の強度を高め、薄い板厚でも良好なスクライブラインが形成できる。また、良好なスクライブラインを形成できる切断領域が広いので、刃先の摩耗や、ガラス基板上におけるスクライブラインの形成位置の差異による影響を受けにくくなり、長時間にわたって安定したスクライブラインの形成が可能になる。従来の高浸透タイプのカッターホイール20と本発明のカッターホイール40とを選択的に用いることにより、薄い板厚から厚い板厚まで広い範囲のスクライブ対象基板に対して良好なスクライブラインが形成できる。なお、突起のピッチを小さくするとともに、突起の高さを低くすることによっても、形成されたスクライブラインで分断されるガラス基板のブレイクした後の端面の強度が高められることは、当業者であれば容易に理解されるであろう。また、板厚が0.4mm以下の基板に対してもカッターホイール40の突起の高さやピッチを調整することにより、良好なスクライブラインを形成できるとともに、ブレイク後の不要な亀裂の発生およびその伸展を防止することができる。実験4実験4では、それぞれの刃先部分における突起の分割数ピッチあるいは突起の高さが異なるカッターホイール以下、試料カッターホイールと称するを用いて素ガラス基板に対するクロススクライブを行い、その後ブレイクを行って試料となる分断されたガラス基板以下、試料基板と称するを得た。得られた試料基板についてガラス曲げ強度試験を行い、突起の形態とガラス基板の強度とを関連付けて評価した。分断条件を以下に示す。<対象ガラス基板>A無アルカリガラス厚さ0.63mmのガラス単板ガラス密度:2.37素ガラス基板寸法:370×470mm試料基板:100×15mmBアルカリガラス厚さ0.70mmのガラス単板ガラス密度:2.50素ガラス基板寸法:300×400mm試料基板:100×15mmC無アルカリガラス厚さ0.70mmのガラス単板ガラス密度:2.54素ガラス基板寸法:360×460mm試料基板:100×15mm<カッターホイール>材質:焼結ダイヤモンド外径φ:2.0mm厚さW:0.65mm軸孔径:0.8mm突起ピッチP:17.4~57.1μm円周を110~360均等分割突起の高さh:3~10μm刃先角度α:125°<スクライブ装置>三星ダイヤモンド工業株式会社製MSタイプ<設定条件>外-外切断法素ガラス基板の外側に試料カッターホイールを位置させて一方の基板端面部から他方の基板端面部までスクライブラインを形成する方法ガラス基板切り込み深さ:0.15mmスクライブ速度:300mm/sec切断圧力:0.22~0.25MPa図9は、ガラス曲げ強度試験に用いられたガラス曲げ強度試験装置を示す。さらに、ガラス曲げ強度試験の試験条件を以下に示す。<試験装置>島津製作所EzTest/CE<試験方法>JISR34204点曲げ試験上部支点間距離A:20mm下部支点間距離B:60mm試料基板の一方の長さC:100mm表2は、使用した試料カッターホイールの形態、設定切断圧力およびリブマーク量リブマークの深さの各値を示す。なお、下記の表2中の試料No.1およびNo.2は高浸透性を有する従来のカッターホイール特許文献2に記載のカッターホイールであり、試料No.3~No.8は本発明のカッターホイールである。実験4の具体的な手順を以下に示す。まず、表2の試料カッターホイール1~6を用いて素ガラス基板の片面にクロススクライブを行った。このとき、基準深さが100μmのリブマークが各素ガラス基板に形成されるように、表2の設定切断圧力でスクライブラインを形成した。なお、スクライブラインは、まず、素ガラス基板の外側に試料カッターホイールを位置させて一方の基板端面部から他方の基板端面部まで形成された外-外切断法。それぞれの設定切断圧力で形成された実際のリブマークの深さを、表2中でリブマーク量として示した。その後、素ガラス基板に対して手折りによるブレイクを行い、複数の試料基板100mm×15mmを得た。次いで、得られた各試料基板に対して、図9に示すガラス曲げ強度試験装置を用いてガラス曲げ強度試験を実施した。ガラス曲げ強度試験では、上記のクロススクライブによってスクライブラインが形成された側の面が図中の下面側になるように試料基板を支持して試験を行った。ガラス曲げ強度試験によって得られた各試料基板に対する試料カッターホイール毎の数値ガラス曲げ強度試験結果をワイブル確率紙上にプロットした。その結果を図10,図12および図14に示す。図12は対象ガラス基板がA無アルカリガラスの場合の結果を示し、図12は対象ガラス基板がBアルカリガラスの場合の結果を示し、図14はC無アルカリガラスの場合の結果を示す。また、ガラス曲げ強度試験で最終的に破断された試料基板についてそれぞれの破断面を分析し、それらを試料カッターホイール1~8と関連付けて破壊モードの発生率として算出した。その結果を図11,図13および図15に示す。図11は対象ガラス基板がA無アルカリガラスの場合の結果を示し、図13は対象ガラス基板がBアルカリガラスの場合の結果を示し、図15はC無アルカリガラスの場合の結果を示す。なお、破壊モードが図中左から右にモードAからモードH側へ向かうにつれて試料基板自体の破壊に抗する強度が高いことを示す。図10,図12および図14から明らかなように、スクライブに用いる試料カッターホイールは、突起の分割数が増え、突起高さが高い方から低い方へと設定されるにしたがって、得られた試料基板の強度が高まる傾向が見られる。また、図11,図13および図15から明らかなように、スクライブに用いる試料カッターホイールは、突起の分割数が増え、突起高さが高い方から低い方へと設定されるにしたがって、ガラス曲げ強度試験で最終的に破断された試料基板の端面強度が高まる。実験4に示したように、突起の分割数を増加させ、突起高さを低く設定した本発明の試料カッターホイールを用いてガラス基板にスクライブラインを形成した場合、高浸透性を有する従来のカッターホイール特許文献2に記載のカッターホイールを用いた場合に比べて、その後のブレイクによって分断され最終的に試料基板として得られたガラス基板は、その曲げ強度および端面強度が高まることが理解される。実験5実験5では、本発明のカッターホイール40を用いて貼り合わせガラス基板を切断するに際し、貼り合わせガラス基板の厚さおよび刃先の条件と切断圧力における切断領域との関係を測定した。貼り合わせガラス基板に対する切断方法は、図19に示すように、A面ガラス基板を上側にして、ガラス基板Gをスクライブ装置のスクライブテーブル上に載置し、A面ガラス基板に対して、カッターホイール30を用いてスクライブラインSaを形成し、次に、前記ガラス基板Gの上下を反転させて前記ガラス基板Gをスクライブテーブル上に載置し、B面ガラス基板に対して、同じカッターホイール30を用いてスクライブを行いスクライブラインSbを形成した以下、SS方式と称する。SS方式におけるA面ガラス基板の切断圧力における切断領域下限値および上限値からなるとB面ガラス基板の切断圧力における切断領域下限値および上限値からなるとの共通した切断領域を算出し、これを貼り合わせガラス基板の切断領域としてその下限値および上限値を測定結果に示した。分断条件を以下に示す。<対象貼り合わせガラス基板>アルカリガラスおよび無アルカリガラスガラス基板の厚さ:0.2~0.35mmA面およびB面ガラス基板の各々の厚さ<カッターホイール>材質:焼結ダイヤモンド外径φ:2.0mm厚さW:0.65mm軸孔径:0.8mm突起ピッチP:17.4μm円周を360均等分割突起の高さh:3μm刃先角度α:95~120°<スクライブ装置>三星ダイヤモンド工業株式会社製MSタイプ<設定条件>ガラス基板切り込み深さ:0.1mmスクライブ速度:200mm/sec切断圧力:0.04~0.18MPa試料として用いられた貼り合わせガラス基板の厚さ、種類およびカッターホイールの刃先の条件と、貼り合わせガラス基板の切断領域としてその下限値および上限値を表3に示す。なお、表3において、ガラス厚さとは貼り合わせガラス基板を構成するA面ガラス基板およびB面ガラス基板のそれぞれの厚さを意味する。↑は、同上であることを示す。表3から明らかなように、異なる材質および厚さの貼り合わせガラス基板に対してカッターホイール40を用いてスクライブを行った場合、広くかつ比較的低い切断領域が得られた。他の実施の形態図16は、この発明に係るカッターホイール40の製造方法の一例を説明するための、刃先の先端側を拡大したカッターホイール40の正面図である。カッターホイール40は、ディスク状ホイールに対して、まずその円周部に沿ってV字形の稜線部20aからなる刃先が形成され、次いで図1および図2に示すように稜線部40aに凹凸溝40bが形成される。この実施の形態では、刃先の形成方法について述べるため、凹凸溝40bの形成については省略する。凹凸溝40bの形成については、特許第3074143号公報の記載を参照されたい。この発明に係るカッターホイール40の刃先の形成方法以下、二段研磨方式と称するについて図16を参照しながら具体的に説明する。まず、ディスク状ホイール10Aの刃先を少なくとも1つの刃先角度θ1で粗研磨して形成する図中の実線で示した輪郭の刃先。刃先角度θ1のカッターホイール40が必要な場合は、刃先が粗研磨された上記ディスク状ホイール10Aをさらに仕上げ研磨して刃先角度θ1のホイール10Bを形成する。次いで、このホイール10Bに対して前記の方法で凹凸溝40bを形成することにより刃先角度θ1のカッターホイール40が得られる。刃先角度θ2のカッターホイール40が必要な場合は、刃先が粗研磨された上記ディスク状ホイール10Aに仕上げ研磨を施して刃先角度θ2のホイール10Cを形成する図中の破線で示した輪郭の刃先。次いで、このホイール10Cに対して前記の方法で凹凸溝40bを形成することにより刃先角度θ2のカッターホイール40が得られる。このように安定した需要が見込まれる1つの刃先角度θ1に予め仕上げられたカッターホイール40を標準品として複数ストックしておけば、わずかな仕上げ研磨を施すだけで多様な刃先角度θ2を備えたカッターホイール30を短時間で製造できるので、大幅な納期の短縮を図ることができ、多品種少量生産にも適合した生産体制を築くことができる。なお、上記の二段研磨方式は、この発明に係るカッターホイールのみならず、特許文献1に記載されたカッターホイール10すなわち、ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字形の稜線部が刃先として形成されたカッターホイールおよび特許文献2に記載されたカッターホイール20すなわち、カッターホイール10の前記稜線部に略等間隔で所定形状の突起が複数個形成されたカッターホイールについても適用される。上記の実施の形態1~5で明らかなように、前記した従来の高浸透タイプのカッターホイール20に対して、突起のピッチをより小さくしたすなわち、円周に対して分割数を増やしたカッターホイール40をスクライブに用いることにより、形成されたスクライブラインで分断されるガラス基板の端面の強度を高め、薄い板厚でも良好なスクライブラインが形成できる。また、良好なスクライブラインが形成できる切断領域が広いので、刃先の摩耗や、ガラス基板上におけるスクライブラインの形成位置の差異による影響を受けにくくなり、長時間にわたって安定したスクライブラインの形成が可能になる。従来の高浸透タイプのカッターホイール20と本発明のカッターホイール40とを選択的に用いることにより、薄い板厚から厚い板厚まで広い範囲のスクライブ対象基板に対して良好なスクライブラインが形成できる。なお、突起のピッチを小さくするとともに、突起の高さを低くすることによっても、形成されたスクライブラインで分断されるガラス基板のブレイクした後の端面の強度が高められることは、当業者であれば容易に理解されるであろう。また、板厚が0.4mm以下の基板に対してもカッターホイール40の突起の高さやピッチを調整することにより、良好なスクライブラインを形成できるとともに、ブレイク後の不要な亀裂の発生およびその伸展を防止することができる。さらに、本発明のカッターホイール40を用いてガラス基板にスクライブラインを形成した場合、その後のブレイクによって分断され最終的に得られたガラス基板は、その曲げ強度および端面強度が高められる。さらに、本発明のカッターホイール40を用いてガラス基板にスクライブラインを形成した場合、異なる材質および厚さの貼り合わせガラス基板に対して広くかつ比較的低い切断領域が得られる。なお、前記の実施の形態では、カッターホイール40は、突起がホイールの円周部の全周に均等に形成されたものを例示したが、これらに限定されることはなく、突起がホイールの円周部の一部分のみに形成されたものやホイールの円周部の全周に不均等に形成されたものも本発明のカッターホイールに含まれる。"