リセスが形成された胴体と、前記リセスに収容された発光素子と、前記発光素子と連結されるリードフレームと、を含み、前記リードフレームは、前記リセスの底面に形成される底面フレームと、前記リセスの側壁に形成される第1側壁フレームと、前記リセスの側壁に形成され、所定角度折り曲げられた形状からなる第2側壁フレームと、を含み、前記第2側壁フレームは、前記リセスの側壁に位置する側壁部と、前記側壁部から折曲形成された突出部と、を含み、前記第2側壁フレームの突出部は、前記胴体の上部面に位置したことを特徴とする、発光素子パッケージ。前記第1側壁フレームは、前記底面フレームから延長されて前記リセスの側壁に沿って位置し、前記リセスの内で互いに対向するように一対からなることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記第2側壁フレームは、前記第1側壁フレームと一体形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記胴体は、ポリフタルアミドPPA、ポリアミド9TPA9T、液晶ポリマーLCP、及びシンジオタクチックポリスチレンSPSを含むグループの中から選択された物質で形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記第1側壁フレームが配置された前記リセスの側壁は傾斜するように形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記第2側壁フレームが配置された前記リセスの側壁は傾斜するように形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記リードフレームは、鉄Fe、スズSn、クロムCr、亜鉛Zn、ニッケルNi、アルミニウムAl、銀Ag、金Au、銅Cu、及びこれらの合金の中から選択された物質で形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記第2側壁フレームの突出部が折り曲げられる部位は前記第1側壁フレームの高さに対応する領域であることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子パッケージ。請求項1乃至請求項8のうち、いずれか1項による少なくとも1つの発光素子パッケージを含む発光装置と、前記発光装置の一側に配置された光ガイドプレートと、前記光ガイドプレートの上に配置された表示パネルと、を含むことを特徴とする、表示装置。ケースと、前記ケースに配置され、請求項1乃至請求項8のうち、いずれか1項による少なくとも1つの発光素子パッケージを含む発光モジュールと、前記ケースに配置され、外部電源から電源が提供される連結端子と、を含むことを特徴とする、照明システム。本発明は、リードフレームによる放熱特性が向上した発光素子パッケージ、これを含む表示装置及び照明システムを提供することを目的とする。本発明は、リードフレームがリセス底だけでなく、リセス側壁にも形成されるようにすることで、発光素子で発生する熱が効果的に放熱できる発光素子パッケージ、これを含む表示装置及び照明システムを提供することを目的とする。実施形態による発光素子パッケージは、リセスが形成された胴体と、上記リセスに収容された発光素子と、上記発光素子と連結されるリードフレームと、を含み、上記リードフレームは、上記リセスの底面に形成される底面フレームと、上記リセスの側壁に形成される第1側壁フレームと、上記リセスの側壁に形成され、所定角度折り曲げられた形状からなる第2側壁フレームとを含み、上記第2側壁フレームは、上記リセスの側壁に位置する側壁部と、上記側壁部から折曲形成された突出部と、を含み、上記第2側壁フレームの突出部は、上記胴体の上部面に位置する。本発明による表示装置は、少なくとも1つの発光素子パッケージを含む発光装置と、上記発光装置の一側に配置された光ガイドプレートと、上記光ガイドプレートの上に配置された表示パネルと、を含み、上記発光素子パッケージは、リセスが形成された胴体と、上記リセスに収容された発光素子と、上記発光素子と連結されるリードフレームと、を含み、上記リードフレームは、上記リセスの底面に形成される底面フレームと、上記リセスの側壁に形成される第1側壁フレームと、上記リセスの側壁に形成され、所定角度折り曲げられた形状からなる第2側壁フレームと、を含み、上記第2側壁フレームは、上記リセスの側壁に位置する側壁部と、上記側壁部から折曲形成された突出部と、を含み、上記第2側壁フレームの突出部は上記胴体の上部面に位置する。本発明による照明システムは、ケースと、上記ケースに配置され、少なくとも1つの発光素子パッケージを含む発光モジュールと、上記ケースに配置され、外部電源から電源が提供される連結端子と、を含み、上記発光素子パッケージは、リセスが形成された胴体と、上記リセスに収容された発光素子と、上記発光素子と連結されるリードフレームと、を含み、上記リードフレームは、上記リセスの底面に形成される底面フレームと、上記リセスの側壁に形成される第1側壁フレームと、上記リセスの側壁に形成され、所定角度折り曲げられた形状からなる第2側壁フレームと、を含み、上記第2側壁フレームは、上記リセスの側壁に位置する側壁部と、上記側壁部から折曲形成された突出部と、を含み、上記第2側壁フレームの突出部は上記胴体の上部面に位置する。本発明によれば、放熱特性に優れる発光素子パッケージ、これを含む表示装置及び照明システムを得ることができる。本発明を説明するに当たって、各層膜、領域、パターン、または構造物が、基板、各層膜、領域、パッド、またはパターンの上onに、または下underに形成されることと記載される場合において、上onと下underは、直接directlyまたは他の層を介してindirectly形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。図面において、各層の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、または概略的に図示された。また、各構成要素のサイズは実際のサイズを全的に反映するのではない。以下、添付した図面を参照して実施形態を説明する。図1は本発明の実施形態による発光素子パッケージの正面図であり、図2は図1に図示されたリードフレームの斜視図であり、図3は図1のX軸に従う断面図である。図1乃至図3を参照すると、実施形態の発光素子パッケージ100は、側面発光型または上面発光型パッケージ製品であって、直六面体または正六面体のような多角形状に形成され、液晶表示装置のバックライト光源、照明分野などのライトユニットに適用できる。以下、説明の便宜を図り、側面発光型発光素子パッケージを基準にして説明する。上記発光素子パッケージ100は、リセスrecess120を有する胴体110、リードフレーム130、140、及び発光素子lightemittingdevice150を含む。上記胴体110は、例えば、ポリフタルアミドPPA、ポリアミド9TPA9T、液晶ポリマーLCP、シンジオタクチックポリスチレンSPSのうち、いずれか1つの材質からなる。上記胴体110の上面には所定深さのリセス凹部120が形成されている。ここで、上記胴体110の第1方向をX軸方向とし、第2方向をY軸方向とし、X軸方向の胴体の長さはY軸方向の胴体の幅より長いことがあり、このような胴体の形状に限定されるものではない。上記胴体110の上部にはリードフレーム130、140が射出成形され、上記リードフレーム130、140の一部はリセス120から露出される。特に、上記リードフレーム130、140は、上記リセス120の底だけでなく、リセスによって形成される空間の側壁にも形成される。図2を参照して、本実施形態によるリードフレームの構造について詳細に説明する。上記リードフレーム130、140は、リセス120の底面フレーム131、141、リセス120の側壁に配置された第1側壁フレーム132、142、及び第2側壁フレーム133、143を含む。そして、上記第2側壁フレーム133、143の一側端部の各々は胴体110のX軸方向に貫通して外部電極として用いられる。上記第1及び第2側壁フレーム132、133、142、143は、底面フレーム131、141に対して垂直なz軸を基準にして外方に所定角度傾斜するように形成される。そして、このようなリードフレーム130、140は、鉄Fe、スズSn、クロムCr、亜鉛Zn、ニッケルNi、アルミニウムAl、銀Ag、金Au、銅Cu、及びこれらの合金形態からなり、特に、上記発光素子150の駆動により発生する熱が効果的に放熱できる金属が選択される。上記第1側壁フレーム132、142が上記底フレーム131、141に対して所定角度傾斜するように形成される。上記第2側壁フレーム133、143も上記底フレーム131、141に対して所定角度傾斜するように形成される。この場合、上記胴体110の内に形成されるリセス120の内壁の形状によって上記第1及び第2側壁フレーム132、133、142、143の傾きが決まる。上記第2側壁フレーム133、143は、上記リセス120の一側面に形成される側壁部133a、143aと、上記側壁部133a、143aで折り曲げられるものであって、外部電極として使われる突出部133b、143bを含む。そして、上記第2側壁フレーム133、143の側壁部133a、143aは、上記第1側壁フレーム132、142と一体形成される。即ち、リセス120の側壁を全て覆いかぶせる形状からなる。上記第2側壁フレーム133、143の突出部133b、143bが折り曲げられる部位は、上記第1側壁フレーム132、142の高さと似ている位置であるか、それより多少低い位置となることができる。即ち、上記第2側壁フレーム133、143の突出部133b、143bはその折曲部位の高さによって胴体110の内部を貫通するか、上記胴体110の上に形成される。本発明の実施形態は、図1乃至図3に図示されるように、上記第2側壁フレーム133、143の突出部133b、143bが上記胴体110の上側部を貫通する。本発明の他の実施形態は、図4に示すように上記第2側壁フレーム133、143の突出部133b、143bが上記胴体110の上部面の上に位置する。本発明の実施形態によって、上記リードフレーム130、140のうち、第2側壁フレームの突出部133b、143bが上記胴体110の一部を貫通するように形成する場合には、図2に示すような形状のリードフレームを製造した後、上記突出部133b、143bが貫通できるように溝が形成された胴体110を成形して製造する。このような場合、図3に示すように、第2側壁フレーム133、143の一部即ち、突出部133b、143bが胴体110を貫通して外部に露出される。上記胴体110に形成されたリセス120の底面には上記底面フレーム131、141が位置し、上記リセス120の内側壁のうち、2つ面には上記第1側壁フレーム132、142が位置し、上記リセス120の内側壁のうち、少なくとも1つには上記第2側壁フレーム133、143が位置する。このような形状に構成されたリードフレーム130、140は、その材質の特性上、熱伝導度に優れるので、パッケージの外部に放熱させる特性に優れることになる。上記リードフレーム130、140はリセス120の内部に一体化され、互いに異なる長さに形成され、上記リードフレーム130、140の厚さは例えば20~300μmとなることができる。また、上記リードフレーム130、140の間には分離膜125が形成され、上記分離膜125は胴体110の一部として複数個のリードフレーム130、140の間を構造的に離隔させる。これによって、複数個のリードフレーム130、140は電極の役割と共に光を反射させるだけでなく、放熱のための手段としての役割も遂行する。上記リセス120のX軸方向の両側内側壁、即ち、左/右の側壁は胴体の一部であって、所定角度傾斜するように形成される。また、上記第2側壁フレーム133、143が置かれる側壁も傾斜するように形成される。上記リセス120に配置される分離膜125及びリセスの内側壁は胴体110の成形時に共に形成される。上記発光素子150は、リセス120に配置された少なくとも1つのリードフレーム130、140に配置され、上記リードフレーム130、140に電気的に連結される。上記発光素子150は、複数個のリードフレーム130、140にワイヤボンディングwirebonding、フリップボンディングflipbonding、ダイボンディングdiebondingなどの方式により搭載される。また、上記発光素子150は3族元素と5族元素の化合物半導体であって、AlGaN系列、GaN系列、InGaAlP系列、GaAs系列のLEDチップのうち、いずれか1つ以上含むことができる。また、発光素子150の保護のためにツェナーダイオードのような保護素子が搭載されることもある。一方、上記発光素子パッケージ100は、具現する形態によって青色LEDチップと黄色蛍光体例、シリケート系蛍光体、オレンジ蛍光体、グリーン蛍光体、及び赤色蛍光体を用いて白色発光素子で具現できる。そして、赤色LEDチップ、緑色LEDチップ、青色LEDチップ、イエローLEDチップ、グリーンLEDチップ、UVLEDチップのうち、少なくともいずれか1つまたはその以上を組合せた光源で具現できる。そして、上記リセス120には発光素子150を保護するために樹脂物がモールディングされる。上記樹脂物は透明な材質のエポキシまたはシリコンなどを利用することができ、必要によって蛍光体粉末が添加されてモールディングされる。上記樹脂物は、モールディング液または添加物を使用目的、使用環境、製品の特性によって選択的に使用することができる。また、上記樹脂物の表面はフラット形態、凹レンズ形態、凸レンズ形態のうち、いずれか1形態に形成される。図4は、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの断面図である。前述したように、リードフレーム130、140の第2側壁フレーム133、143が折り曲げられる位置によって上記第2側壁フレーム133、143の突出部133b、143bが上記胴体110の上部面の上に置かれる。この場合、上記リードフレーム130、140の一部領域が上記胴体110の上部面に置かれることで、外部に露出される面積が増加するようになり、上記リードフレーム130、140による放熱特性がさらに向上される。上記実施形態による発光素子パッケージを複数個配置して、指示装置信号灯等、照明装置前照灯、蛍光灯、街灯等、表示装置電光板、LCDパネル等などの光源に使用することができる。また、上記各実施形態は各実施形態に限定されず、上記に開示された他の実施形態に選択的に適用することができ、各実施形態に限定するものではない。図5は、実施形態による表示装置の分解斜視図である。図5を参照すると、実施形態による表示装置1000は、導光板1041と、上記導光板1041に光を提供する発光モジュール1031と、上記導光板1041の下に反射部材1022と、上記導光板1041の上に光学シート1051と、上記光学シート1051の上に表示パネル1061と、上記導光板1041、発光モジュール1031、及び反射部材1022を収納するボトムカバー1011と、を含むことができるが、これに限定されるものではない。上記ボトムカバー1011、反射部材1022、発光モジュール1031、導光板1041、及び光学シート1051は、ライトユニット1050と定義される。上記導光板1041は、光を拡散させて面光源化させる役割をする。上記導光板1041は透明な材質からなり、例えば、PMMApolymethylmetaacrylateのようなアクリル樹脂系列、PETpolyethyleneterephthlate、PCpolycarbonate、COCcycloolefincopolymer、及びPENpolyethylenenaphthalate樹脂のうちの1つを含むことができる。上記発光モジュール1031は、上記導光板1041の少なくとも一側面に光を提供し、表示装置の光源として作用するようになる。上記発光モジュール1031は少なくとも1つが含まれ、上記導光板1041の一側面で直接または間接的に光を提供することができる。上記発光モジュール1031は、基板1033と上記に開示された実施形態による発光素子パッケージ100を含み、上記発光素子または発光素子パッケージ100は、上記基板1033の上に所定間隔でアレイされる。即ち、上記基板1033の上には発光素子がチップまたはパッケージ形態にアレイされる。上記基板1033は、回路パターンを含む印刷回路基板PCB:PrintedCircuitBoardでありうる。但し、上記基板1033は一般PCBだけでなく、メタルコアPCBMCPCB:MetalCorePCB、軟性PCBFPCB:FlexiblePCBなどを含むこともでき、これに対して限定するものではない。上記発光素子パッケージ100は、上記ボトムカバー1011の側面または放熱プレートの上に搭載される場合、上記基板1033は除去できる。ここで、上記放熱プレートの一部は上記ボトムカバー1011の上面に接触される。そして、上記多数の発光素子パッケージ100は、上記基板1033の上に光が放出される出射面が上記導光板1041と所定距離離隔するように搭載され、これに対して限定するものではない。上記発光素子パッケージ100は、上記導光板1041の一側面である入光部に光を直接または間接的に提供することができるが、これに対して限定するものではない。上記導光板1041の下には上記反射部材1022が配置される。上記反射部材1022は、上記導光板1041の下面に入射された光を反射させて上方に向かうようにすることで、上記ライトユニット1050の輝度を向上させることができる。上記反射部材1022は、例えば、PET、PC、PVCレジンなどで形成されるが、これに対して限定するものではない。上記反射部材1022は上記ボトムカバー1011の上面であることがあり、これに対して限定するものではない。上記ボトムカバー1011は、上記導光板1041、発光モジュール1031、及び反射部材1022などを収納することができる。このために、上記ボトムカバー1011は、上面が開口されたボックスbox形状を有する収納部1012が備えられ、これに対して限定するものではない。上記ボトムカバー1011は、トップカバーと結合され、これに対して限定するものではない。上記ボトムカバー1011は金属材質または樹脂材質で形成され、プレス成形または圧出成形などの工程を用いて製造される。また、上記ボトムカバー1011は熱伝導性の良い金属または非金属材料を含むことができるが、いずれかに限定するものではない。上記表示パネル1061は、例えば、LCDパネルであって、互いに対向する透明な材質の第1及び第2基板、そして第1及び第2基板の間に介された液晶層を含む。上記表示パネル1061の少なくとも一面には偏光板が付着され、このような偏光板の付着構造に限定するものではない。上記表示パネル1061は、光学シート1051を通過した光により情報を表示するようになる。このような表示装置1000は、各種携帯端末機、ノートブックコンピュータのモニター、ラップトップコンピュータのモニター、テレビなどに適用できる。上記光学シート1051は、上記表示パネル1061と上記導光板1041との間に配置され、少なくとも一枚の投光性シートを含むことができる。上記光学シート1051は、例えば拡散シート、水平及び垂直プリズムシート、及び輝度強化シートのようなシートのうち、少なくとも1つを含むことができる。上記拡散シートは入射される光を拡散させ、上記水平または/及び垂直プリズムシートは入射される光を表示領域に集光させ、上記輝度強化シートは損失される光を再使用して輝度を向上させる。また、上記表示パネル1061の上には保護シートが配置され、これに対して限定するものではない。ここで、上記発光モジュール1031の光経路上には、光学部材として、上記導光板1041、及び光学シート1051を含むことができ、これに対して限定するものではない。図6は、実施形態による表示装置を示す図である。図6の説明に開示されたパッケージは、発光素子がチップまたはパッケージ形態にアレイされた構造を含む。図6を参照すると、表示装置1100は、ボトムカバー1152、上記に開示された発光素子パッケージ100がアレイされた基板1120、光学部材1154、及び表示パネル1155を含む。上記基板1120と上記発光素子パッケージ100は発光モジュール1031と定義することができる。上記ボトムカバー1152、少なくとも1つの発光モジュール1031、光学部材1154はライトユニットと定義することができる。上記基板1120の上には発光素子がチップまたはパッケージ形態にアレイされる。上記ボトムカバー1152には収納部1153を具備することができ、これに対して限定するものではない。ここで、上記光学部材1154は、レンズ、導光板、拡散シート、水平及び垂直プリズムシート、及び輝度強化シートのうち、少なくとも1つを含むことができる。上記導光板は、PC材質またはPMMAPolymethylmethacrylate材質からなるが、このような導光板は除去できる。上記拡散シートは入射される光を拡散させ、上記水平及び垂直プリズムシートは入射される光を表示領域に集光させ、上記輝度強化シートは損失される光を再使用して輝度を向上させる。図7は、実施形態による照明システムの斜視図である。図7を参照すると、照明システム1500は、ケース1510と、上記ケース1510に配置された発光モジュール1530と、上記ケース1510に配置され、外部電源から電源が提供される連結端子1520と、を含むことができる。上記ケース1510は放熱特性の良好な材質で形成されることが好ましく、例えば金属材質または樹脂材質で形成される。上記発光モジュール1530は、基板1532と、上記基板1532に搭載される実施形態による発光素子または発光素子パッケージ200を含むことができる。上記発光素子パッケージ200は、複数個がマトリックス形態または所定間隔で離隔してアレイされる。上記基板1532の上には発光素子がチップまたはパッケージ形態にアレイされる。上記基板1532は絶縁体に回路パターンが印刷されたものであることがあり、例えば、一般印刷回路基板PCB:PrintedCircuitBoard、メタルコアMetalCorePCB、軟性FlexiblePCB、セラミックPCBなどを含むことができる。また、上記基板1532は光を効率的に反射する材質で形成されたり、表面が光が効率的に反射されるカラー、例えば白色、銀色などのコーティング層となることができる。上記基板1532の上には少なくとも1つの発光素子パッケージ200が搭載される。上記発光素子パッケージ200の各々は少なくとも1つのLEDLightEmittingDiodeチップを含むことができる。上記LEDチップは、赤色、緑色、青色、または白色の有色光を各々発光する有色発光ダイオード及び紫外線UV:UltraVioletを発光するUV発光ダイオードを含むことができる。上記発光モジュール1530は、色感及び輝度を得るために多様な発光素子パッケージ200の組合を有するように配置される。例えば、高演色性CRIを確保するために、白色発光ダイオード、赤色発光ダイオード、及び緑色発光ダイオードを組合せて配置することができる。上記連結端子1520は、上記発光モジュール1530と電気的に連結されて電源を供給することができる。上記連結端子1520は、ソケット方式により外部電源に螺合されるが、これに対して限定するものではない。例えば、上記連結端子1520は、ピンpin形態に形成されて外部電源に挿入されるか、配線により外部電源に連結されることもできる。以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも1つの実施形態に含まれ、必ず1つの実施形態のみに限定されるのではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するのでない。本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、多様な変形及び応用が可能であることが同業者にとって明らかである。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができ、このような変形及び応用にかかわる差異点も、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。