配線基板と、前記配線基板上に実装された固体発光素子と、前記固体発光素子から発せられた光を蛍光体により波長変換してから導出する、又は該蛍光体を含まず前記光をそのまま透過すると共に、前記固体発光素子を封止する第1の透明光学封止部と、を有した複数の発光部と、前記複数の発光部の発光を制御する駆動ドライバと、前記複数の発光部を共通して覆う第2の透明光学封止部と、前記第2の透明光学封止部の光導出面に配置される光拡散部と、を備え、前記配線基板は、前記固体発光素子を実装する側から順に高反射層、電気伝導回路層、絶縁放熱層を有することを特徴とする発光装置。前記光拡散部は、その直線透過率が50以下とされることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記光拡散部は、その表面又は裏面又は内部に蛍光体を備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光装置。前記光拡散部は、その表面又は裏面に貼着された蛍光体シートを備えたことを特徴とする請求項3に記載の発光装置。前記光拡散部は、その内部に光拡散材が分散されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の発光装置。前記複数の発光部は、配線基板上にアレイ状ライン状又はマトリクス状に配置されることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の発光装置。前記第2の透明光学封止部は、前記複数の発光部を共通して覆うのに必要な大きさよりも大きい平板状とされることを特徴とする請求項6に記載の発光装置。前記高反射層は、その表面が光反射率80以上の高光反射部材から構成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の発光装置。しかしながら、上記特許文献1の発光装置では、LED20から発せられた光は光拡散材51により拡散されて発光装置の内部方向へ戻ることがあるため、発光装置の光取り出し効率が低い。また、一般的にLEDの光照射角度は狭いため、光拡散部50を設けたとしても、LED20近傍の輝度がその周囲の輝度よりも高くなり、輝度むらが発生する。本発明は、上記課題を解決するものであって、高い光取り出し効率を有し、かつ輝度むらの少ない光を発する発光装置を提供することを目的とする。本発明の発光装置は、配線基板と、前記配線基板上に実装された固体発光素子と、前記固体発光素子から発せられた光を蛍光体により波長変換してから導出する、又は該蛍光体を含まず前記光をそのまま透過すると共に、前記固体発光素子を封止する第1の透明光学封止部と、を有した複数の発光部と、前記複数の発光部の発光を制御する駆動ドライバと、前記複数の発光部を共通して覆う第2の透明光学封止部と、前記第2の透明光学封止部の光導出面に配置される光拡散部と、を備え、前記配線基板は、前記固体発光素子を実装する側から順に高反射層、電気伝導回路層、絶縁放熱層を有することを特徴とする。前記光拡散部は、その直線透過率が50以下とされることが好ましい。前記光拡散部は、その表面又は裏面又は内部に蛍光体を備えることが好ましい。前記光拡散部は、その表面又は裏面に貼着された蛍光体シートを備えることが好ましい。前記光拡散部は、その内部に光拡散材が分散されていることが好ましい。前記複数の発光部は、配線基板上にアレイ状ライン状又はマトリクス状に配置されることが好ましい。前記第2の透明光学封止部は、前記複数の発光部を共通して覆うのに必要な大きさよりも大きい平板状とされることが好ましい。前記高反射層は、その表面が光反射率80以上の高光反射部材から構成されていることが好ましい。本発明によれば、配線基板の固体発光素子実装面に高反射層が設けられているため、固体発光素子から出射された光のうち、光拡散部において拡散されて発光装置の内部方向へ戻ってきた光は、高反射層により反射され、再び発光装置の外部方向へ向かう。これにより、発光装置の光取り出し効率を向上することができる。また、高反射層により反射された光は、光拡散部のあらゆる位置から導出され得るため、光拡散部から導出される光は、光拡散部全体に亘って放射照度が平均化された輝度むらの少ない光となる。本発明の第1の実施形態に係る発光装置について、図1乃至図5を参照して説明する。本実施形態の発光装置は、固体発光素子としてLEDを用いる。図1及び図2に示されるように、発光装置1は、長尺形状の配線基板2と、配線基板2上に互いに隣接してアレイ状ライン状に実装された複数の発光部3とを備えたライン状発光装置である。配線基板2は、3層構造となっており、発光部3を実装する側から順に高反射層22と、電気伝導回路層23と、絶縁放熱層24とを有する図2参照。各々の発光部3は、青色光を発するLED31と、LED31の周囲を取り囲む枠部材32と、枠部材32により取り囲まれた領域に充填される第1の透明光学封止部33とを有する。第1の透明光学封止部33には、LED31からの青色光により励起されて黄色光を発する黄色蛍光体34が分散されている。各々の発光部3は、それぞれの発光部3に対して設けられた配線基板2の配線パターン21及び配電線4を介して駆動ドライバ5と電気的に結ばれている図1参照。発光部3の光導出面には、複数の発光部3を共通して覆う第2の透明光学封止部6が設けられる。第2の透明光学封止部6の光導出面には、光拡散材71を含んだ光拡散部7が設置される。配線基板2は、本実施形態においては、270mm×30mmの長尺平板状とされるが、配線基板2の大きさ及び形状は、これに限定されない。また、配線基板2の厚みは、配線基板2の取り扱い時に撓み等の変形が起こらない程度の厚みとされる。なお、図示されていないが、配線基板2は筺体を備え、この筺体に設けられた保持構造を介して天井や壁等に取り付けられる。配線基板2の高反射層22は、厚み1mm程度のアルミニウム、ステンレス、スチール等の導電性材料、又はアルミナセラミック、窒化アルミ等の電気絶縁性材料を母材として構成される。高反射層22は、その表面に銀やアルミニウム等から成る光反射率80以上の平坦な高光反射部材を備える。なお、ここでいう平坦とは、高低差が略75μm以下の凹凸を有した形状を指す。配線基板2の電気伝導回路層23は、エポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂等の電気絶縁性及び熱伝導性に優れた材料を母材として構成され、この母材中に埋設された配線パターン21を備える。配線パターン21は、銅箔等から構成され、配線基板2の端部からLED31の直下に対応する位置まで延在している。LED31の直下に対応する位置まで伸びた配線パターン21は、そこから高反射層22へ入り込み、高反射層22の表面においてLED31と電気的に結ばれている。一方、配線基板2の端部に導出された配線パターン21は、配電線4と電気的に結ばれている。配線基板2の絶縁放熱層24は、電気絶縁性及び熱伝導性に優れたエポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂等から構成される。LED31は、略0.3mm四方の大きさとされ、窒化インジウムガリウムInGaN等の窒化物から構成される。LED31は、本実施形態においては、略460nmにピーク波長を有する青色光を発するLEDとされるが、これに限定されず、他色の光を発するLEDであってもよい。また、LED31の大きさ及び構成材料は、上記のものに限定されず、種々に変更可能である。また、LED31の種類は、各発光部3ごとに異なっていてもよいし、複数のLED31が、1つの発光部3に含まれてもよい。更に、LED31は、配線パターン21に対してフリップチップ実装されてもよいし、フェイスアップ実装されてもよい。枠部材32は、その上面視が矩形状とされ、例えば、透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂のような透光性を有し、かつ屈折率が1.2~1.7の耐熱性樹脂材料から構成される。なお、枠部材32の形状は、矩形状に限定されず、例えば、半球状や半楕円体状であってもよい。第1の透明光学封止部33は、透光性を有する耐熱性材料から構成され、例えば、透明シリコーン樹脂若しくは透明シリコーンゴム、アクリル樹脂、透明ガラス、又は透明セラミックから構成される。第1の透明光学封止部33は、LED31を封止するものであり、枠部材32と同程度の屈折率を持つ材料から構成されることが好ましい。第1の透明光学封止部33に分散される蛍光体は、本実施形態においては黄色蛍光体34とされるが、黄色蛍光体34に限定されず、LED31からの光により励起されて光を発するものであればよい。また、第1の透明光学封止部33に分散される蛍光体は、各発光部3ごとに異なっていてもよいし、複数種類の蛍光体から構成されてもよい。なお、第1の透明光学封止部33は、必ずしも蛍光体を含有する必要はなく、LED31からの光をそのまま透過してもよい。駆動ドライバ5は、スイッチやマイコン等を備え、商用電源図示せずに接続されている。駆動ドライバ5は、調光装置図示せずを備え、商用電源から得た電力の発光部3への供給を制御することにより、発光部3の発光を制御する。なお、駆動ドライバ5は、本実施形態においては、すべての発光部3を一括して制御する構成とされているが、複数の駆動ドライバ5が設けられ、それぞれの駆動ドライバ5が特定の発光部3を独立に制御する構成とされてもよい。第2の透明光学封止部6は、例えば、半透明なシリコーン樹脂、半透明なエポキシ樹脂、又は半透明なガラスから構成され、発光部3を共通して覆うのに必要な大きさよりも大きい平板状とされる。第2の透明光学封止部6は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等を成分とする透光性接着剤により、発光部3の光導出面に接着される。第2の透明光学封止部6は、第1の透明光学封止部33と同程度の屈折率を持つ材料から構成されることが好ましい。光拡散部7は、その内部に光拡散材71が分散されたシリコーン樹脂、ガラス、アクリル樹脂等の透明材料から構成され、50以下の直線透過率を持つことが好ましい。光拡散材71は、例えば、粒子状の二酸化ケイ素やセラミック等から成る。光拡散部7は、必ずしもその内部に光拡散材71を含んだものである必要はなく、その表面又はその裏面の少なくとも一方にフロスト加工等により凹凸が形成されることで光拡散性を付与されたものであってもよい。光拡散部7は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等を成分とする透光性接着剤により、第2の透明光学封止部6の光導出面に接着される。上記のように構成された発光装置1の作用を説明する。図2に示されるように、LED31から発せられた青色光点線矢印で示すは、黄色蛍光体34により黄色光に波長変換された後、又は黄色蛍光体34により吸収されずに青色光のまま、光拡散部7に入射する。これらの黄色光と青色光は、互いに混ざり合って白色光となり、光拡散部7の光拡散材71により種々の方向へ拡散された後、光拡散部7から導出される。このとき、一部の白色光は、光拡散材71により拡散されて発光装置1の内部方向へ戻り得る。このようないわゆる戻り光は、その光エネルギがほとんど減衰されることなく高反射層22により反射され、再び発光装置1の外部方向へ向かう。そのため、戻り光は最終的には光拡散部7から導出されることになり、その結果、発光装置1の光取り出し効率が向上する。また、高反射層22により反射された白色光は、光拡散部7のあらゆる位置から導出され得るため、光拡散部7から導出される光は、光拡散部7全体に亘って放射照度が平均化された輝度むらの少ない光となる。光拡散部7から導出される白色光は、駆動ドライバ5を用いてLED31への給電を調節することにより、自在にオン/オフ制御又は調光制御され得る。また、光拡散部7から導出される白色光の色調や明るさは、第1の透明光学封止部33に分散される蛍光体の種類、濃度、そして複数の蛍光体が分散される場合にはそれらの濃度比等を変化させることによっても調整することができる。光拡散部7を比較的硬度が高いガラスやアクリル樹脂等から構成した場合には、光拡散部7を光拡散部材としてだけではなく、発光装置1を衝撃等から保護する外殻部材としても機能させることができる。半透明な第2の透明光学封止部6が、複数の発光部3を共通して覆うのに必要な大きさよりも大きくされることにより、発光装置1のユーザから発光部3をマスクすることができる。これにより、ユーザから発光部3の発光が直接見えなくなるため、発光装置1の周縁部が目立たなくなり、その結果、発光装置1の見栄えをよくすることができる。また、第2の透明光学封止部6を単純な形状の平板状とすることにより、その生産が容易となる。第1の透明光学封止部33の屈折率と、第2の透明光学封止部6の屈折率と、枠部材32の屈折率とを同程度にすることにより、LED31から発せられた光がこれらの部材の界面を通過する際の光の反射損を低減することができる。配線基板2の絶縁放熱層24は、LED31の発光等に伴って発光装置1内で生じた熱を外部へ放熱する。これにより、発光装置1内の異常な温度上昇を防ぐことができ、発光装置1の安定した動作が保証される。発光装置1では、複数のLED31は、それぞれ個別に第1の透明光学封止部33により封止され、1つの独立した発光部3を形成している。そのため、仮に1つの発光部3に不具合が起こったとしても、問題の発光部3のみを交換することができる。これに対し、図9に示される上記特許文献1の発光装置では、複数のLEDがまとめて封止されているため、1つのLEDに不具合が発生した場合、そのLEDのみを交換することは困難である。従って、発光装置1のように互いに独立した複数の発光部3を備えた構成とすることにより、発光部3に不具合が起こった際に、少ないコストで効率良く対処することが可能となる。発光装置1の第1の変形例を、図3に示す。図3に示されるように、発光装置1は、枠部材32を備えず、発光部3の全体が第2の透明光学封止部6によって封止されている。発光部3の周囲には、複数の発光部3をまとめて取り囲む支持部材8が、配線基板2の高反射層22上に固着された状態で配置される。支持部材8は、高反射層22と接する面とは反対側の面において、光拡散部7を保持している。支持部材8は、その上面視が矩形状とされ、例えば、透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂のような透光性材料から構成される。支持部材8は、枠部材32と同程度の屈折率を持つ材料から構成されることが好ましい。なお、支持部材8の形状は、矩形状に限定されず、例えば、楕円状であってもよい。この第1の変形例によれば、発光装置1を構成する部材の数が減るため、発光装置1をより簡便に製造することができる。発光装置1の第2の変形例を、図4abcに示す。図4aに示される発光装置1は、その光拡散部7の表面光導出面側に蛍光体91を含んだ蛍光体層9を備える。図4bに示される発光装置1は、光拡散部7の裏面光入射面側に蛍光体91を含んだ蛍光体層9を備える。図4cに示される発光装置1は、光拡散部7の内部に光拡散材71と共に蛍光体91を備える。ここで、蛍光体91は、黄色蛍光体34から構成されてもよいし、黄色蛍光体34以外の蛍光体から構成されてもよい。また、蛍光体91として2種類以上の蛍光体が配されてもよい。蛍光体91は、光拡散部7から導出される光の光質を調整する。例えば、蛍光体91として赤色蛍光体や緑色蛍光体を用いることにより、光拡散部7から導出される白色光に赤色光や緑色光を補光することができる。これにより、光拡散部7から導出される白色光を、演色性の高い白色光とすることができる。また、蛍光体91は、LED31の光学特性ばらつき等に起因する発光部3の照射光強度ばらつき等を補正することもできる。蛍光体91は、光拡散部7の表面に貼着された蛍光体シート、又は光拡散部7の裏面に貼着された蛍光体シートから構成されてもよい。これにより、蛍光体91を簡便に光拡散部7に配することができる。また、蛍光体91は、スクリーン印刷等により光拡散部7の表面又は裏面に直接プリントされることにより配されてもよい。発光装置1の第3の変形例を図5に示す。図5に示される発光装置11は、矩形状の配線基板2と、配線基板2上に互いに隣接してマトリクス状面状に配置された複数の発光部3とを備えた面状発光装置である。これら発光部3は、本変形例においては、1種類の発光部3のみから構成され、それぞれ青色光を発するLED31と黄色蛍光体34とを含み、配線基板2上に縦6個×横6個のマトリクス状に配置されている。発光部3の光導出面には、すべての発光部3を共通して覆う第2の透明光学封止部6が設けられ、第2の透明光学封止部6の光導出面には、光拡散部7が設置される。発光装置11は、配線基板2上における発光部3の配置が異なる以外、発光装置1と同一の構造を備える。ここで、発光装置11は、互いに異なる色の光を発する複数種類の発光部3から構成されていてもよい。この場合、同じ色の光を発する発光部3に共通して駆動ドライバ5が設けられ、各色毎にオン/オフ制御又は調光制御することができる構成とされることが好ましい。また、発光部3の数及び配置は、本実施形態のものに限定されない。なお、図5では、図を簡単にするため枠部材、駆動ドライバ、配電線、及び配線パターンは図示されていない。本実施形態及びその変形例によれば、高い光取り出し効率を有し、かつ輝度むらの少ない白色光を発するライン状発光装置及び面状発光装置を得ることができる。次に、本発明の第2の実施形態に係る発光装置について、図6乃至図8を参照して説明する。図6に示されるように、発光装置12は、長尺形状の配線基板2と、配線基板2上に互いに隣接してアレイ状ライン状に配置された複数の発光部3とを備えたライン状発光装置である。これら発光部3は、それぞれ青色光を発するLED31と、LED31からの青色光により励起されて黄色光を発する黄色蛍光体34とを含む。各々の発光部3のLED31は、それぞれそれらの上面から導出されたワイヤ35を介して、配線基板2に埋設された一対のリードフレーム23aに並列接続されている。このとき、LED31から導出されたワイヤ35は、配線基板2に設けられたワイヤ通し孔22aを通ってリードフレーム23aに達する。リードフレーム23aは、その端部に立設固定された電源線接続用ピン23bを備える。電源線接続用ピン23bは、配線基板2に設けられた開口部22bを通って配線基板2のLED31実装面に突出しており、配電線4を介して駆動ドライバ5と電気的に結ばれている。発光部3の光導出面には、複数の発光部3を共通して覆う第2の透明光学封止部6が設けられ、第2の透明光学封止部6の光導出面には、光拡散部7が設置される。図7は、図6のI-I線における断面図であり、LED31とリードフレーム23aとの接合様式を示している。図7に示されるように、LED31近傍の高反射層22に、高反射層22を貫通するワイヤ通し孔22aが設けられる。ワイヤ通し孔22aの下方には、LED31への通電を担うリードフレーム23aが、電気伝導回路層23に埋設された状態で設置されている。リードフレーム23aは、ワイヤ通し孔22aの真下にリードフレーム23aのワイヤ接合部図示せずが位置するように、電気絶縁性のシート状接着剤である絶縁部材23cにより高反射層22のLED31実装面とは反対側の面に接着されている。ここで、ワイヤ通し孔22aに対応する位置の絶縁部材23cが除去されているため、ワイヤ通し孔22aの直下ではリードフレーム23aのワイヤ接合部が露出している。露出したリードフレーム23aのワイヤ接合部は、ワイヤ35によりLED31とワイヤボンディングされている。図8は、図6のII-II線における断面図であり、リードフレーム23aと電源線接続用ピン23bとの接合様式を示している。図8に示されるように、リードフレーム23aのリードフレーム電極部23d上方の高反射層22に、高反射層22を貫通する開口部22bが設けられる。開口部22bに対応する位置の絶縁部材23cは除去されているため、開口部22bの直下ではリードフレーム電極部23dが露出している。露出したリードフレーム電極部23dに、電源線接続用ピン23bが半田等を介して接合される。電源線接続用ピン23bの上端部は、開口部22bを通って高反射層22のLED31実装面に突出している。電源線接続用ピン23bと開口部22bとの間の空間には、電気絶縁性のシリコーン樹脂23eが充填される。上記のように構成された発光装置12は、配線基板2の構造と、配線基板2とLED31との電気的結合様式が異なる以外、発光装置1と同一の構成を備える。そのため、以下の説明においては、発光装置1と同一の構成についてはその説明を省略する。リードフレーム23aは、例えば、銅フープ材をプレスにより打ち抜いて成形され、その表面にはNiメッキ、Ni/Auめっき、又はNi/Pd/Auめっき等の酸化防止処理が施される。なお、リードフレーム23aの材質は、銅フープ材に限定されず、アルミ材等であってもよい。絶縁部材23cとしては、例えば、東レ株式会社製TSAや、パナソニック電工株式会社製有機グリーンシートが用いられる。シリコーン樹脂23eは、電気絶縁性材料で構成された中空円柱状の樹脂性成形品で代替されてもよい。LED31は、本実施形態においては、フェイスアップ型のLEDとされ、シリコーン系のダイボンド材若しくはエポキシ系のダイボンド材、又は銀ペースト等を介して高反射層22上に実装される。LED31は、その上面に陽極電極図示せず及び陰極電極図示せずを備え、これらの電極からワイヤ35が導出されている。ワイヤ35は、例えば、金ワイヤやアルミワイヤから構成される。ワイヤ35は、熱接合又は超音波接合等により、LED31やリードフレーム23aのワイヤ接合部に接合される。配電線4は、その電源線接続用ピン23bと接続される末端に、電源線接続用ピン23bと適合するコネクタ図示せずを備える。上記のように構成された発光装置12の作用を説明する。発光装置12では、高反射層22にワイヤ通し孔22aを設けることにより、高反射層22上に実装されたLED31と、電気伝導回路層23に埋設されたリードフレーム23aとを、ワイヤ35により直接接続することが可能となる。これに対し、発光装置1や発光装置11では、電気伝導回路層23から高反射層22へと入り込む複雑な構造を有した配線パターン21を用いることにより、LED31と配線パターン21との導通接続を達成している。従って、ワイヤ通し孔22aを設けることにより、製造にコストと手間がかかる配線パターン21を必要とすることなく、簡便にLED31を導通接続することが可能となる。これにより、発光装置の製造にかかるコストを低減することができると共に、発光装置の製造を簡便化することができる。電源線接続用ピン23bに配電線4の末端に設けられたコネクタを差し込むことにより、これらを導通接続することができる。これにより、電源線接続用ピン23bと配電線4との接続が容易となり、発光装置12の組み立て性が向上する。本実施形態によれば、高い光取り出し効率を有し、かつ輝度むらの少ない白色光を照射するライン状発光装置を、低コストかつ簡便に製造することができる。なお、本発明に係る発光装置は、上記実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、本発光装置で用いられる固体発光素子は、LEDに限定されず、有機EL素子等であってもよい。また、本発光装置は、ライン状発光装置や面状発光装置に限定されず、複数の発光部が3次元的に配置された立体的な発光装置とされてもよい。また、本実施形態では、発光装置は白色光を照射するように構成されているが、固体発光素子と蛍光体とを種々に組み合わせることにより他色の光を照射したり、複数色の光を照射する構成とされてもよい。更に、1つの駆動ドライバが、複数の発光装置の発光を同時に制御する構成とされてもよい。