基板と;この基板に実装された少なくとも前方及び側方に光を出射する複数の発光素子と;前記基板の前面側に配設されるとともに、前記複数の発光素子ごとにそれぞれ対向して基板に当接又は近接する複数の開口部と、この開口部から前面側へ向けて拡開するように形成された反射面とを備えた反射体と;前記複数の発光素子ごとにそれぞれ対応して接続されるとともに、前記反射体の開口部と位置をずらせて反射体の背面側へ位置するように前記基板に実装された回路部品と;を具備することを特徴とする照明装置。前記複数の発光素子は、半径の異なる略同心円の周上に実装され、前記回路部品は、周上の外周側に実装されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記回路部品は、バイパス用コンデンサであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の照明装置。しかしながら、このような発光素子を用いた場合、図15に示すように、LEDパッケージの側方へ出射された光は、回路部品や上記開口の外周側に拡大した窪み部分に照射され、多重反射してこれらが障害物となってロスが発生し、出射された光が有効に利用されないという問題が生じる。本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、少なくとも前方及び側方に光を出射する発光素子を用いた場合において、光のロスを抑制して出射された光の有効な利用を図ることが可能な照明装置を提供することを目的とする。本発明の実施形態による照明装置は、基板と、この基板に実装された少なくとも前方及び側方に光を出射する複数の発光素子とを備えている。また、前記基板の前面側に配設されるとともに、前記複数の発光素子ごとにそれぞれ対向して基板に当接又は近接する複数の開口部と、この開口部から前面側へ向けて拡開するように形成された反射面とを備えた反射体を有している。また、前記複数の発光素子ごとにそれぞれ対応して接続されるとともに、前記反射体の開口部と位置をずらせて反射体の背面側へ位置するように前記基板に実装された回路部品を備えている。本発明の実施形態によれば、光のロスを抑制して出射された光の有効な利用を図ることが可能な照明装置を提供することができる。以下、本発明の実施形態に係る照明装置について図1乃至図12を参照して説明する。なお、各図において、同一部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。図は、照明装置として天井Cに埋め込んで使用されるダウンライト1を示している。図1乃至図3に示すように、ダウンライト1は、装置本体2と、この装置本体2に連結された電源ユニット20とを有している。装置本体2は、熱伝導性を有して略筒状に形成されている。この本体2は、配光部材3と、光源部4と、反射体5と、カバー6とを備えている。また、本体2の外周側の3個所には、取付け用板ばね7が装着されている。本体2は、内周面が前面側、すなわち、下方に向かって広がる傾斜状に形成されている。本体2は、熱伝導性の良好な材料、例えば、アルミニウム合金製のダイカストで形成されている。本体2の外面は、白色のメラミン樹脂系塗料によって焼付塗装されている。なお、熱伝導性を確保できれば、本体2は、他の材料で形成してもよい。また、本体2の外面には、鉛直方向に延びる複数の放熱フィン21が形成されている。さらに、本体2は、光源部4が密着して配設される円形状の平坦面を有している。配光部材3は、本体2の内周面に沿うように形成されている。つまり、本体2の内周面と同様に、前面側に向かって広がる傾斜状に形成されている。配光部材3は、熱伝導性を有する例えば、鉄板等の金属材料で形成されている。配光部材3の内周面は、白色のメラミン樹脂系塗料によって焼付塗装されている。配光部材3には、前面側に向かうに従い広がった略円形の開口端部に、化粧枠として外周方向に延びる環状のフランジ31が一体に形成されている。このように構成された配光部材3は、光源部4の周囲を囲むように配設されている。配光部材3は、前面側に向かって広がる傾斜状の形態によって、光源部4から出射される光を配光制御する機能を有する。例えば、グレアを抑制する機能を有する。光源部4は、図5乃至図7に示すように、基板41と、この基板41に実装された複数の発光素子42とを備えている。基板41は、略円形の板状をなし、表面側には、光源となる発光素子42が複数個実装されている。具体的には、中央部に4個、その周囲に8個、さらに最外周に14個の合計26個が実装されている。つまり、発光素子42は、半径の異なる略同心円の複数の周上内側、中間、外側に並べられて実装されている。また、基板41は、本体2と熱的に結合されるようになっている。基板41には、各発光素子42の放熱性を高めるうえで、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れた金属材料をベース板として適用するのが好ましい。このような基板41として、アルミニウム製のべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板が用いられている。なお、ベース板の材料は、絶縁材とする場合には、ガラスエポキシ樹脂FR-4やガラスコンポジット基板CEM-3等の合成樹脂材料を適用できる。発光素子42は、LEDであり、表面実装型のLEDパッケージである。このLEDパッケージは、アノード側端子及びカソード側端子を有する素子基板にLEDチップが配設され、その略全周がモールド用の透光性樹脂で被覆されて構成されている。したがって、LEDチップから出射される光は、LEDパッケージの略全周から出射されて、前方のみならず側方へも照射されるようになっていて、配光範囲が広いものとなっている。LEDチップは、青色光を発光するLEDチップである。透光性樹脂には、蛍光体が混入されており、白色光を出射できるようにするために、青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。なお、本実施形態のLEDパッケージには、1つのLEDパッケージに8個のLEDチップが配設されたものを用いている。また、基板41の表面側には、複数の発光素子42にそれぞれ対応して回路部品としてコンデンサ43が実装されている。このコンデンサ43は、対応する発光素子42の外周側に配置されており、電気的には、各発光素子42に並列に接続されるようになっている。したがって、コンデンサ43は、配置的には、半径の異なる略同心円の周上に並べられて実装された各発光素子42の外周側に実装されている。具体的には、内側の周上、中間の周上、外側の周上に実装された各発光素子42に対応して、各発光素子42の外側に配置されるようになっている。コンデンサ43は、ノイズに対してインピーダンスが低くなるバイパス素子として機能するバイパス用コンデンサであり、セラミックチップコンデンサを用いている。具体的には、例えば、電源ラインにノイズが重畳した場合に、このノイズは発光素子42には流れず、コンデンサ43を流れてバイパスされるようになる。したがって、ノイズに起因する発光素子42の破壊や誤点灯を防止することが可能となる。図5及び図6に示すように、基板41は、ベース板の一面に絶縁層が積層され、その上に配線パターン層41aが積層され、さらに、その上に反射層41bが積層されて形成されている。図6は、基板41における配線パターン層41aを示している。配線パターン層41aは、略中央部に円形状をなすように銅箔のパターンがエッチングによって形成されている。なお、配線パターン層41aの領域の外周には熱伝導パターン層41cが配線パターン層41aと同時に銅箔によって形成されており、絶縁層上は、配線パターン層41a及び熱伝導パターン層41cによって略全面が覆われている。配線パターン層41aの領域は、発光素子42の実装個数に対応して複数のブロックに区画されていて、発光素子42のアノード側端子及びカソード側端子がブロックを跨って接続されるようになっている。また、同様に、コンデンサ43がブロックを跨って接続されるようになっている。配線パターン層41aは、発光素子42から発生する熱を拡散するヒートスプレッダとしての機能を有している。したがって、配線パターン層41aは、各発光素子42が発生した熱を放熱させた場合に、基板41上の温度分布がだいたい均一になるように各ブロックの面積が設定されている。熱伝導パターン層41cは、配線パターン層41aの円形状の領域の外周に沿うように形成されている。また、絶縁距離を確保するため、配線パターン層41aの領域とは、所定の距離を空けて形成されている。前記配線パターン層41aは、発光素子42が接続され電気的に導通されるパターン層であるのに対し、この熱伝導パターン層41cは、電気的には接続されない非導通のパターン層である。反射層41bは、各発光素子42、各コンデンサ43が実装され端子が接続される部分やコネクタが接続される部分を除いて略全面に亘って形成されている。反射層41bは、具体的には、白色のフォトソルダータイプのレジストインキ材料を用いて形成したものであり、光の反射率が良好な白色のレジスト層である。このレジスト層は、複数回塗布されて膜厚寸法が約40μmに形成されている。図7は、配線パターン層41aと発光素子42及びコンデンサ43との位置関係を示すため、説明上、発光素子42及びコンデンサ43破線で示している。発光素子42及びコンデンサ43は、配線パターン層41aのブロック間に跨って半田付けされて接続されている。基板41の表面側には、白色のポリカーボネートやASA樹脂等によって形成された反射体5が配設されている。反射体5は、発光素子42から放射される光を発光素子42ごとに個別に配光制御し、効率的に照射する機能をなしている。図8、図9及び図11に代表して示すように、反射体5は、円板状をなし、各隔壁5sの稜線部によって複数の開口部として入射開口5iが形成されている。具体的には、発光素子42と対向して26個の入射開口5iが形成されている。反射体5の外周にはリング状に外周縁部5bが形成されている。中央部には4個の入射開口5i、その周囲には8個の入射開口5i、さらにその周囲の最外周には14個の入射開口5iが形成されている。さらに、図9に示すように、入射開口5i、すなわち、開口部の背面側には、基板41の表面側に当接又は近接されるリング状の対接部5cが形成されており、これら開口部の相互の間には、所定のスペースSが形成されるようになっている。また、反射体5には、入射開口5iを通過した光が出射する出射開口5oが形成されている。入射開口5iから出射開口5oにわたる各隔壁5sによって、略椀状の反射面5fが形成されている。この反射面5fは、入射開口5iから出射開口5o、すなわち、入射開口5iから前面側へ向かって拡開しており、各入射開口5iごとにひとつの反射面5fを構成している。カバー6は、透光性を有し円形状に形成されている。このカバー6は、反射体5の前面側に配設され、反射体5を覆うようになっている。なお、カバー6は、透光性を有していれば、白色、半透明又は拡散性を有するものを適用できる。次に、主として図10及び図11を参照して、基板41と反射体5との組み合わせ状態について説明する。まず、図10に示すように、基板41の前面側に反射体5が配置され、反射体5の入射開口5iに対応して各発光素子42が配置されるようになる。また、回路部品としてのコンデンサ43破線で示すは、入射開口5iからずれて配置され、反射体5の背面側へ位置されるようになる。したがって、コンデンサ43は、反射体5の背面側に隠れるようになり、前面側から視認されることはない。より詳しくは、図11に示すように、開口部である入射開口5iの背面側に形成された対接部5cが基板41の表面側に当接されている。この状態においては、各発光素子42は、その略全周囲が反射面5fに包囲されるようになる。一方、発光素子42ごとに対応して実装されたコンデンサ43は、反射体5の背面側のスペースSに配置されるようになる。なお、開口部における対接部5cは、基板41の表面側に当接される場合が好ましいが、これに限らず、近接するような場合であってもよい。要は、発光素子42の略全周囲が反射面5fに包囲されるような状態になればよい。また、一般に発光素子42のバイパス素子として用いられるコンデンサ43は、発光素子42に比べて小形であり、本実施形態のコンデンサ43は基板の実装面からの高さ寸法が発光素子42よりも低い。図1及び図3に示すように、電源ユニット20は、電源回路21、電源端子台22及びアーム状の取付部材23を備えている。取付部材23は、前記装置本体2へ取付けられる固定部23aと、この固定部23aにヒンジ23cを介して連結された取付部23bとから構成されている。この取付部23bの下面側には、電源回路基板を含む電源回路21が取付けられている。電源回路基板には、制御用IC、トランス、コンデンサ等の電気部品が実装されている。電源回路基板は、発光素子42が実装された基板41に電気的に接続されている。電源回路基板の電源回路21によって発光素子42は点灯制御される。また、取付部23bの下面側後部には、商用電源に接続され電源回路21に給電する電源端子台22が取付けられている。取付部材23の固定部23aは、前記装置本体2の上部にねじ等の固定手段によって取付けられている。ダウンライト1は、図3に破線で示す天井面Cの埋込み穴に電源ユニット20側から挿入される。そして、天井面Cの裏側に埋込まれた状態で、取付け用板ばね7の弾性力を伴って支持される。この場合、配光部材3の環状のフランジ31は、天井面Cの埋込み穴より大径である。それゆえダウンライト1が天井面Cに設置された状態で埋込み穴の周縁に下方から引っ掛かるようになっている。なお、取付部材23の後端側には支持脚23dが設けられている。この支持脚23dは天井面Cの裏面に当接して取付部材23を支える。以上のような構成において、電源ユニット20に通電されると、電源回路21が動作する。基板41に電力が供給されることによって、複数の発光素子42が発光する。図12に示すように、発光素子42から出射される光は、発光素子42の略全周に亘って照射される。したがって、発光素子42から出射される光は、直接前方へ照射され、また、発光素子42は、その略全周囲が反射面5fに包囲されるようになっているので、側方に向かう一部の光は、反射体5の各反射面5fでいったん反射されることによって配光制御され、前方へ照射される。さらに、側方に向かう一部の光は、基板41の表面方向、つまり、後方に向かい反射層41bに反射されて前方へ照射されるようになる。したがって、発光素子42から出射される光のロスを抑制して出射された光を利用方向に向けることができ、光の有効な利用を図ることが可能となる。これらの光は、透光性のカバー6を透過して前方に照射される。さらに、この前方に照射された光は、配光部材3によって全体的に配光制御されて照射される。発光素子42の発光中は、熱が発生する。発光素子42から発生する熱は、主として基板41の裏面側から本体2へ伝わる。この熱は、本体2の端の方まで全体へ伝導されるとともに、伝導する過程で放熱フィン21から放熱される。配光部材3は、基板41の周縁部と熱的に結合されており、配光部材3は、熱伝導性を有する金属材料で形成されているので、基板41の周縁部から熱が良好に伝導される。また、この場合、基板41の熱は、中央部が高くなる傾向にあるが、コンデンサ43は、半径の異なる略同心円の周上に並べられて実装された各発光素子42の外周側に実装されているので、温度が高温になる中央部から離れる方向に配置されることになり、コンデンサ43の温度による寿命等の影響を軽減することが可能となる。以上のように本実施形態によれば、少なくとも前方及び側方に光を出射する発光素子42を用いた場合において、光のロスを抑制して出射された光の有効な利用を図ることが可能な照明装置を提供することができる。また、コンデンサ43は、出射された光の障害物となることがなく、反射体5の背面側に位置させることができる。本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。上記実施形態においては、発光素子として、略全周がモールド用の透光性樹脂で被覆されて構成され、全周方向に光を出射できる表面実装型のLEDパッケージを適用した場合について説明したが、この形式に限定されるものではない。例えば、LEDチップを配設するキャビティーを深さの浅い形態として、LEDチップからの光を前方及び側方へ出射できる形式のLEDパッケージを適用するようにしてもよい。また、基板の形状は、円形状や四角形等の多角形状に形成できる。さらに、上記実施形態においては、装置本体と電源ユニットとをそれぞれ別に構成し、両者を連結する形態について説明したが、装置本体と電源ユニットとは、一体化するように構成してもよい。