加工ユニットとレーザユニットとからなり、前記加工ユニットは枠材で直方体の外観を構成するように組成された加工ユニットフレームにより囲まれ、前記レーザユニットは前記加工ユニットフレームの上面と同形となる底面形状を有する直方体の外観を構成するように組成されたレーザユニットフレームにより囲まれ、前記加工ユニットは、前記加工ユニットフレームに囲まれた内側空間で支持される石定盤と、前記石定盤の上面に取り付けられる移動ステージと、前記移動ステージによって移動可能に支持され基板が載置されるテーブルとを備え、前記レーザユニットは、前記レーザユニットフレームに支持されるレーザ光源およびレーザ光照射部を備え、前記レーザユニットフレームと前記加工ユニットフレームとは着脱できるようにユニット化されていることを特徴とするレーザスクライブ装置。さらに搬送ユニットを備え、前記搬送ユニットは枠材で直方体の外観を構成するように組成された搬送ユニットフレームにより囲まれ、前記搬送ユニットフレームに囲まれた内側空間には、前記テーブルに対し、基板を搬送するための搬送手段を備え、前記搬送ユニットフレームと前記加工ユニットフレームとは着脱できるようにユニット化されている請求項1に記載のレーザスクライブ装置。上述したレーザスクライブ装置では、石定盤33が下部フレーム31の上方に配置され、石定盤33の上面に上部フレーム34が組み付けられている。下部フレーム31は、石定盤載置面の高さL1を800~850mm程度にするために設けられるものであり、これにより、上面の高さが人の作業しやすい高さになるようにしてある。上部フレーム34は、テーブル41に載置した脆性材料基板Wに対し、上方からレーザビームを照射するために、レーザ光源42やレーザ光照射部43を上方に取り付けるために組み付けられるものである。上部フレーム34と下部フレーム31とは、それぞれ別の目的で用いられるため、装置ごとに、上部フレーム34と下部フレーム31とは独立に設計され、これらと石定盤33とにより装置の骨格を形成するようにしていた。したがって、使用する石定盤33に対応して、この上に組み付ける上部フレーム34の大きさを変更したり、石定盤33を支える下部フレームを変更したりする必要があり、装置ごとに上部フレーム34と下部フレーム31とを別々に設計していた。また、上部フレーム34の大きさ、形状が異なると、これに合わせて、レーザ光学系についても取り付け位置を設計する必要があった。さらに、加工対象の脆性材料基板の種類や厚さが異なると、加工に適したレーザ光源の種類や出力の大きさ、レーザ光照射部の光学系を変更する必要があるので、これらレーザ光学系の使用機種の違いによっても、上部フレーム34への取り付け方を設計する必要があった。また、テーブル41上に脆性材料基板Wを搬送したり、加工後の脆性材料基板Wを搬出したりする工程を、搬送ロボットで自動化する場合や、手動で行う場合があり、試作段階では手動で基板搬送を行い、生産段階では自動化する場合には、搬送方式を変更することになる。そのような場合に搬送ロボットについても上部フレーム34や下部フレーム31や石定盤33に合わせて設計するようにしていた。このように、上部フレーム34、下部フレーム31、石定盤33、X-Yステージ39を含むレーザスクライブ装置の本体部分加工ユニットと称するの大きさ、形状に合わせて、レーザ光学系、自動化時の搬送機構を選択し、個々に取り付け方を設計する必要があり、その都度、フレームについて専用の設計が必要となっていた。そこで、本発明は、レーザスクライブ装置の本体部分加工ユニット、レーザ種、搬送機構のバリエーションに合わせて、対応しやすい構造の装置構成を実現することを目的とする。上記課題を解決するためになされた本発明のレーザスクライブ装置は、加工ユニットとレーザユニットとからなり、前記加工ユニットは枠材で直方体の外観を構成するように組成された加工ユニットフレームにより囲まれ、前記レーザユニットは前記加工ユニットフレームの上面と同形となる底面形状を有する直方体の外観を構成するように組成されたレーザユニットフレームにより囲まれ、前記加工ユニットは、前記加工ユニットフレームに囲まれた内側空間で支持される石定盤と、前記石定盤の上面に取り付けられる移動ステージと、前記移動ステージによって移動可能に支持され基板が載置されるテーブルとを備え、前記レーザユニットは、前記レーザユニットフレームに支持されるレーザ光源およびレーザ光照射部を備え、前記レーザユニットフレームと前記加工ユニットフレームとは着脱できるようにユニット化してある。また、さらに搬送ユニットを備え、前記搬送ユニットは枠材で直方体の外観を構成するように組成された搬送ユニットフレームにより囲まれ、前記搬送ユニットフレームに囲まれた内側空間には、前記テーブルに対し、基板を搬送するための搬送手段を備え、前記搬送ユニットフレームと前記加工ユニットフレームとは着脱できるようにユニット化してもよい。本発明では、加工ユニットに対し、レーザユニットあるいはレーザユニットと搬送ユニットがフレームを介して連結、分離可能に組み付けられているので、加工される脆性材料基板の厚みや素材の種類に応じて、それぞれに適した出力を有する別のレーザ光源を備えたレーザユニットや、搬送方式や搬送方向の異なる搬送機構を備えた別の搬送ユニットを加工ユニットに選択的に組み合わせて組成することができ、種々のバリエーションで効果的に使用することが可能となる。また、従来は下部フレームで石定盤を腰高に支持し、下部フレームとは分離した上部フレームを石定盤の上に組み付けてレーザユニットを支持するようにしていたが、本発明では枠材で直方体の外観を構成するように組成した1つの加工ユニットフレームで石定盤を支持するようにしているので、石定盤の高さを低くすることができる。その結果、設置面から石定盤までの高さを低くできる。一般に、移動ステージX-Yステージで駆動されるテーブルが急停止するときの慣性力によって発生する水平方向の振動は、移動ステージが載置される石定盤を介してフレームに伝達されるが、石定盤の高さが設置面から遠いほど重心が高いほど振動は長周期になり、設置面に近いほど短周期になる。一般に、振動は長周期ほど減衰するまでの時間を要することから、振動の周波数を短くすることで減衰時間を短縮することができる。したがって、本発明では、設置面から石定盤の載置面までの高さを短くすることができるので、これにより、テーブルの急停止によって振動が発生しても、短周期振動のため、短時間のうちに減衰するようになり、次回のテーブル移動が始まる前に前回の振動は完全に終息するようになり、振動の影響の少ないスクライブ加工が可能になる。これにより、スクライブ溝の加工を精度よく行うことができるとともに、慣性力が大きくなる移動ステージの高速運転も可能となり、装置性能を高めることができる。以下において、本発明のレーザスクライブ装置を図1~図3に基づいて詳細に説明する。図2に示すように、レーザスクライブ装置は、互いに連結、分離可能に組成された加工ユニットA、レーザユニットB、そして基板を自動搬送する場合に取り付ける搬送ユニットCとからなる。加工ユニットAは外観が直方体をなすようにフレーム1で囲まれており、上面は方形になっている。レーザユニットBも外観が直方体をなすようにフレーム22で囲まれており、その底面は加工ユニットAの上面と同形である方形をなしている。レーザユニットBは加工ユニットAの上面に固定されている。また、搬送ユニットCは外観が直方体をなすようにフレーム23で囲まれており、加工ユニットAの側面に固定される。まず、加工ユニットAについて説明する。図1は加工ユニットAのフレーム部分を示す斜視図である。加工ユニットAのフレーム1は四隅に垂直に立設された4本の柱枠1aと、これら柱枠1aの間を水平に連結する下部横枠1bおよび上部横枠1cと、補強のために必要に応じて設けられる中部横枠1dとによって立方体状直方体でもよいに組成されている。これらの枠材1a、1b、1c、1dは同一金属材料の角パイプで、例えば板厚9mm程度の鉄やステンレススチールで形成されるようにしてある。本実施形態では、下部横枠1bは、隣接する柱枠1aの最下部どうしを水平に連結する4本の枠材の他に、対向する一対の下部横枠1b、1bの中央どうしを水平に連結するさらに1本の下部横断横枠1e図2参照との合計5本で構成される。柱枠1aの下端面には設置面Rに対する高さ調整のアジャスタ18が取り付けてあり、また、下部横枠1bには移動用のキャスタ19が取り付けてある。そして、設置面Rに近接した位置に底部支持板2加工ユニットの一部を介して石定盤3が下部横枠1bおよび下部横断横枠1eにより水平に支持されるようにしてある。上部横枠1cは、隣接する柱枠1aの最上部どうしを水平に連結する4本の枠材で方形をなすように構成され、その上に上部支持板20レーザユニットの一部が載置されるようにして固定してある。上部支持板20の上には後述するレーザ光源16が載置され、さらにレーザ光照射部17が上部支持板20に形成した開口部21から下方に向けてレーザが照射されるようにして支持されている。また、中部横枠1dは、柱枠1aの中央部どうしを水平に連結する4本の枠材で方形をなすように構成される。石定盤3は、温度変化が少なくて物理的、機械的強度に優れた花崗岩ミカゲ石により厚板状に形成され、上下面の水平度が精密に仕上げられている。底部支持板2は、石定盤3の底面が完全に載置されるように石定盤3の占める面投影面より大きくしてあり、フレーム1と石定盤3とが直接には接触しないようにしてフレーム1に囲まれる内側空間に取り付けてある。また、図2に示すように、石定盤3の一側面がアングル状の取付片4並びにボルト5を介して底部支持板2に固定するようにして取り付けてあり、石定盤3の反対側の側縁部は、押さえ片6により固定することなく、自由に膨張できるようにして、上面が軽く押さえ片6に接するようにしてある。これにより、周囲温度の変化が生じたときに、底部支持板2は石定盤3によって拘束されることなく熱膨張が許容され、石定盤3との熱膨張率の差による影響で底部支持板2に偏った変形が生じないようにし、ひいてはフレーム1に石定盤3との熱膨張率の差に起因する影響がでないようにしてある。設置面Rから石定盤3下面までの石定盤載置高さL2は、これまでは人の作業性の観点から800mm程度にしていたが、後述するテーブルの移動に起因して発生する振動の周波数が設置面Rからの高さに依存するので、石定盤載置高さL2を50mm~400mm、より好ましくは50mm~200mm以下になるようにして、発生する振動の周波数を充分に高くして短時間のうちに振動が減衰するようにしている。石定盤3の上面には、図2並びに図3に示すように、X方向に延設されたレール7に沿って駆動軸8により移動可能に配置されたXステージ9と、このXステージ9上でX方向と平面上で直交するY方向に延設されたレール10に沿って駆動軸11により移動可能に配置されたYステージ12とからなるX-Yステージ13が設けられている。Yステージ12上には縦軸の周りで回転する回転機構14を介してテーブル15が設けられ、テーブル15上に加工すべき脆性材料基板Wが載置される。次に、レーザユニットBについて説明する。加工ユニットAの上部横枠1cには、上部支持板20レーザユニットの一部がビスなどを介して着脱自在に取り付けてある。上部支持板20はレーザユニットBの底面をなし、上部横枠1cが形成する方形と同形同面積にしてある。そして上部支持板20はレーザユニットBのフレーム22に固定され、これらによって直方体をなすようにしてある。フレーム22はフレーム1と同じ金属枠材が用いられている。既述のように上部支持板20にはレーザ光源16とレーザ光照射部17とが取り付けられている。レーザ光源16には、図示は省略するが、レーザ発振源と、レーザ発振源からのレーザ光をレーザ光照射部17に導くための反射ミラーや集光レンズなどの光学系素子とが含まれる。また、上部支持板20の上には、レーザ光を照射するポイントを検出してズレを修正するための光学系観察部撮像カメラも備えている。さらに、レーザ照射による加熱とともに加熱直後の冷却を行うことにより熱応力を利用したスクライブ加工を行う際には、冷媒噴射機構も上部支持板20の上に取り付けられる。レーザ光照射部17は、上部支持板20に形成した開口部21から加工ユニットフレーム1内にレーザ照射できるようにしてある。次に、搬送ユニットCについて説明する。搬送ユニットCは、フレーム1と同一金属材料の搬送ユニットフレーム23で囲まれ、その内側空間に、加工ユニットAとの間で脆性材料基板Wを搬送する搬送ロボット24や、未処理基板や処理済み基板をストックするためのカセット25を備えている。以上の構成において、脆性材料基板Wにスクライブ溝を加工する場合は、搬送ロボット24がカセット25から脆性材料基板Wを取り出し、脆性材料基板Wを加工ユニットAのテーブル15上に載置し、レーザ光照射部17からレーザ光を脆性材料基板Wに照射しながら、X-Yステージ13によりテーブル15をX方向並びにY方向に移動させることにより、脆性材料基板WにX方向並びにY方向のスクライブ溝を加工する。加工ユニットAは、フレーム1の内部で設置面Rに近接した底部支持板2に石定盤3を配置したので、X-Yステージ13で発生した振動の周波数は、石定盤3から設置面Rとの間隔L2が短い分だけ小さくなって、X-Yステージ13の反復運動による振動の増幅を抑えることができる。これにより、スクライブ溝の加工を精度よく行うことができると共に、X-Yステージ13の高速運転も可能となり、装置性能を高めることができる。また、装置の重心を下げたことにより装置の安定性がよくなって、振動の発生を抑制することができ、精度のよいスクライブ溝を加工することができるそして本発明では、加工ユニットA、レーザユニットB、搬送ユニットCが独立し、加工される脆性材料基板Wの厚みや素材の種類に応じて、それぞれに適した出力を有する別のレーザ光源を備えたレーザユニットBや、搬送方式や搬送方向の異なる搬送機構を備えた別の搬送ユニットCを加工ユニットAに選択的に組み合わせて組成することができるので、種々のバリエーションで効果的に使用することが可能となる。以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定されるものではない。例えば、加工ユニットAにおいて、加工ユニットフレーム1の底面に設けたキャスタ19やアジャスタ18を排除してフレーム1を設置面Rに直接設置するようにしてもよい。また、移動ステージは、X-Yステージに代えて一方向だけに移動するXステージであってもよい。また、搬送ユニットCを用いて、スクライブされた脆性材料基板Wを搬送するようにしたが、これを省略して手動で転送するようにしてもよい。その他、本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。