"複数の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の方向に配置された絶縁母基板と、該絶縁母基板の一方主面に、隣接する前記配線基板領域または前記配線基板領域とダミー領域とにまたがって形成された穴と、該穴の内面に配置された導体とを有する多数個取り配線基板において、前記配線基板領域の前記穴の前記内面から前記絶縁母基板の他方主面にかけて設けられた貫通孔を備えていることを特徴とする多数個取り配線基板。前記貫通孔の開口は、前記穴の前記内面において、前記配線基板領域の中央側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。前記貫通孔は、前記絶縁母基板の厚み方向に直線状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。前記貫通孔の開口は、前記穴の前記内面において、前記穴の前記内面の側面と底面とがなす隅に沿って形成されていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。前記絶縁母基板の他方主面に、平面視で前記穴の一部と重なる凹部が形成され、前記貫通孔の前記他方主面側の開口が前記凹部の底面にあることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。絶縁基板と、該絶縁基板の側面に、一方主面から厚み方向の途中まで形成された切り欠きと、該切り欠きの内面に配置された導体とを有する配線基板において、前記切り欠きの前記内面から前記絶縁基板の他方主面または側面にかけて設けられた貫通孔を備えていることを特徴とする配線基板。前記切り欠きの前記貫通孔の開口は、前記切り欠きの前記内面において、前記配線基板の中央側に配置されていることを特徴とする請求項6に記載の配線基板。前記貫通孔は、前記絶縁基板の厚み方向に直線状に形成されていることを特徴とする請求項6に記載の配線基板。前記貫通孔の開口は、前記切り欠きの前記内面において、前記切り欠きの前記内面の側面と底面とがなす隅に沿って形成されていることを特徴とする請求項6に記載の配線基板。請求項6に記載の配線基板と、該配線基板に実装された電子部品素子と、該電子部品素子を覆うように配線基板に配置された蓋体とを備えていることを特徴とする電子装置。前記配線基板と前記蓋体とを接合する接合材は、前記配線基板と前記蓋体との間から前記貫通孔にかけて配置されていることを特徴とする請求項10に記載の電子装置。しかしながら、近年の更なる配線基板の小型化によって、キャスタレーション用の穴の底部に貫通孔を形成したとしても、めっき液が穴の内部を十分に循環しないことがあった。特に、キャスタレーション用の穴の底部と側面とがなす隅部においてキャスタレーション導体の表面に被着されためっき被膜の厚みは、穴の開口付近におけるキャスタレーション導体の表面に被着されためっき被膜に比べて薄かった。このような隅部が、キャスタレーション用の穴の配線基板領域側に位置していると、穴を分割してキャスタレーション用の切り欠きとした際に、めっき被膜は切り欠きの隅部で十分な厚みにならない。このように、キャスタレーション導体の表面に被着されためっき被膜に十分な厚みでない部分があると、はんだ等のロウ材とキャスタレーション導体とが十分に接合できなくなり、ロウ材とキャスタレーション導体とが剥がれて断線し、外部回路基板の配線との接合不具合が生じることがあった。本発明は上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、小型で、外部回路基板の配線との接合を良好にできる配線基板を製作するための多数個取り配線基板を提供することにある。本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の方向に配置された絶縁母基板と、該絶縁母基板の一方主面に、隣接する前記配線基板領域または前記配線基板領域とダミー領域とにまたがって形成された穴と、該穴の内面に配置された導体とを有する多数個取り配線基板において、前記配線基板領域の前記穴の前記内面から前記絶縁母基板の他方主面にかけて設けられた貫通孔を備えていることを特徴とするものである。本発明の配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板の側面に、一方主面から厚み方向の途中まで形成された切り欠きと、該切り欠きの内面に配置された導体とを有する配線基板において、前記切り欠きの前記内面から前記絶縁基板の他方主面または側面にかけて設けられた貫通孔を備えていることを特徴とするものである。本発明の電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板に実装された電子部品素子と、該電子部品素子を覆うように配線基板に配置された蓋体とを備えていることを特徴とするものである。本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の方向に配置された絶縁母基板と、絶縁母基板の一方主面に、隣接する配線基板領域または配線基板領域とダミー領域とにまたがって形成された穴と、穴の内面に配置された導体とを有する多数個取り配線基板において、穴の内面から、絶縁母基板の他方主面にかけて設けられた貫通孔を備えている。このような構成であることから、めっき液に浸漬したときに穴の側面と底面とが成す隅部分のめっき液が流れやすくなるので、めっき液が穴に留まることが抑制される。したがって、穴の配線基板領域側の側面と底面とがなす隅部分の、めっき液が循環しにくかった部分で、めっき液が循環しやすくなっているので、穴の側面と底面とがなす隅部分の近傍に配置された導体の表面のめっき被膜を所望の厚さに被着できる。このような穴を分割してキャスタレーション導体として用いると外部回路基板からキャスタレーション導体が剥がれることを抑制できる。また、本発明の配線基板は、絶縁基板と、絶縁基板の側面に、一方主面から厚み方向の途中まで形成された切り欠きと、切り欠きの内面に配置された導体とを有する配線基板において、内面から絶縁基板の他方主面または側面にかけて設けられた貫通孔を備えている。このような構成であることから、めっき液に浸漬したときに切り欠きの側面と底面とがなす隅部分のめっき液が流れやすくなって、めっき液が切り欠きの隅部分に留まることが抑制される。したがって、配線基板の中央側の切り欠きの側面と底面とがなす隅部分の、めっき液が循環しにくかった部分で、めっき液が循環しやすくなっているので、切り欠きの側面と底面とがなす隅部分の近傍に配置された導体の表面のめっき被膜を所望の厚さに被着できる。また、本発明の電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に実装された電子部品素子と、電子部品素子を覆うように配線基板に配置された蓋体とを備えている。このような構成であることから、導体の表面に所望の厚さのめっき被膜が被着されているので、電子装置と外部回路基板との接合強度を高くできる。本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。図1~図4において、1は絶縁母基板、1aは配線基板領域、1bはダミー領域、1cは穴、1dは貫通孔、2は分割予定線、3は導体、4は凹部、5は絶縁基板、5aは切り欠き、6は蓋体、6aは透光部、6bは側壁、7は電子部品素子撮像素子、8は接合材である。本発明の多数個取り配線基板は図1~図4に示す例のように、複数の配線基板領域1aが縦および横の少なくとも一方の方向に配置された絶縁母基板1と、絶縁母基板1の一方主面に、隣接する配線基板領域1aまたは配線基板領域1aとダミー領域1bとにまたがって形成された穴1cと、穴1cの内面に配置された導体3とを有する多数個取り配線基板において、穴1cの内面から絶縁母基板1の他方主面にかけて設けられた貫通孔1dを備えている。このような構成であることから、めっき液に浸漬したときに穴1cの側面と底面とが成す隅部分のめっき液が流れやすくなるので、めっき液が穴1cに留まることが抑制される。したがって、穴1cの配線基板領域1a側の側面と底面とがなす隅部分の、めっき液が循環しにくかった部分で、めっき液が循環しやすくなっているので、穴1cの側面と底面とがなす隅部分の近傍に配置された導体3の表面のめっき被膜を所望の厚さに被着できる。このような穴を分割してキャスタレーション導体として用いると外部回路基板からキャスタレーション導体が剥がれることを抑制できる。なお、穴1cの内面から絶縁母基板1の他方主面にかけて設けられた貫通孔1dとは、穴1cの側面または底面の少なくとも一方から絶縁母基板1の他方主面にかけて設けられた貫通孔1dの構造である。また、本発明の多数個取り配線基板は図1~図4に示す例のように、上記構成において、貫通孔1dの開口が、穴1cの内面において、各配線基板領域1aの中央側に配置されていることから、めっき液に浸漬したときに、穴1cの各配線基板領域1aの中央側の側面と底面とが成す隅部分のめっき液が流れやすくなるので、穴1cの各配線基板領域1aの中央側の側面と底面とがなす隅部分の近傍のめっき被膜の厚さを所望の厚さにするのに有効である。なお、穴1cの側面に貫通孔1dの開口が配置されている場合には、上記構成において、貫通孔1dの開口は、穴1cの側面の底面側に配置されていると、穴1cの側面と底面とが成す隅部分のめっき液がさらに流れやすくなるので好ましい。また、本発明の多数個取り配線基板は図3および図4に示す例のように、上記構成において、絶縁母基板1の他方主面に、平面視で穴1cの一部と重なる凹部4が形成され、貫通孔1dの他方主面側の開口が凹部4の底面にあることから、貫通孔1dの深さを小さくできるので、めっき液が貫通孔1d内を流れやすくなって、めっき液が穴1c内に留まることをより効果的に抑制でき、導体3の表面に均一にめっき被膜を被着できる。なお、配線基板領域1aは縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置されていればよく、図1~図4に示す例では、配線基板領域1aを縦に5個および横に4個ずつ配置しているが、さらに多数個の並びに配置されたものであってもよい。例えば、配線基板領域1aを縦の並びに6個配置するとともに横の並びに9個配置して計54個の配線基板領域1aが配置されていてもよい。また、縦の並びに1個配置するとともに横の並びに4個配置して計4個の配線基板領域1aが配置された多数個取り配線基板や、縦の並びに3個配置するとともに横の並びに1個配置して計3個の配線基板領域1aが配置された多数個取り配線基板としてもよい。このような配線基板領域1aの配置は、絶縁母基板1や配線基板領域1aの大きさ、配線基板領域1aに搭載される電子部品や導体3の配置等に合わせて設定される。なお、図4に示す例では、凹部4の底面に第3の貫通孔1eが形成されている。絶縁母基板1は、セラミックスや樹脂等の絶縁体から成るものである。セラミックスから成る場合は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体アルミナセラミックス,窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体およびガラスセラミックス質焼結体等が挙げられ、樹脂からなる場合は、例えば、エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,アクリル樹脂,フェノール樹脂,ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等が挙げられる。また、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものが挙げられる。絶縁母基板1が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、アルミナAl2O3,シリカSiO2,カルシアCaOおよびマグネシアMgO等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを得て、次に、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温約1500~1800°Cで焼成することによって製作される。絶縁母基板1が、例えば、樹脂から成る場合は、所定の多数個取り配線基板の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等によって成形することができる。また、例えば、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよく、この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。穴1cは、図1~図4に示す例のように、隣接する配線基板領域1a同士または配線基板領域1aとダミー領域1bとにまたがって配置され、絶縁母基板1の一方主面に開口して形成されている。このような穴1cは、多数個取り配線基板を分割して配線基板とした際にキャスタレーション用の切り欠き5aとなる。このような穴1cは、絶縁母基板1の厚み方向の途中まで形成された、底のある穴であり、平面視で、矩形状や六角形状等の多角形状または円形や楕円形状の円形状等に形成される。上記の穴1cを有する絶縁母基板1は、絶縁母基板1がセラミックスからなる場合であれば、金型で打ち抜くことやレーザー加工することによって、所望の位置に穴1c用の第1の貫通孔を形成した第1のセラミックグリーンシートを、第2のセラミックグリーンシート上に重ねて焼成することで作製できる。また、穴1cを有する絶縁母基板1は、セラミックグリーンシートまたは、セラミックグリーンシートを焼成したセラミック焼結体に、ドリル等の機械加工や、貫通孔を形成する場合に比べて出力を落としたレーザー加工を行なっても作製できる。絶縁母基板1が樹脂からなる場合には、適当な金型を用いて穴1cを有する絶縁母基板1を作製するか、絶縁母基板1を成型した後にドリル等の機械加工やレーザー加工を行うことで作製できる。貫通孔1dは、図1~図4に示す例のように、各配線基板領域1aの中央側の穴1cの側面と底面との間の隅部分から絶縁母基板1の他方主面にかけて設けられていると、めっき液に浸漬したときに穴1cの各配線基板領域1aの中央側の側面と底面とが成す隅部分のめっき液を流れやすくするのに有効であるので好ましい。貫通孔1dは、図2~図4に示す例のように、絶縁母基板1の厚み方向に直線状に形成されている場合には、貫通孔1dが直線状であることから、絶縁母基板1をめっき液に浸漬したときに、貫通孔1dが屈曲している場合に比べて、めっき液が貫通孔1dを通り抜けやすく、めっき液が穴1c内に留まりにくくするのに有効である。また、貫通孔1dの開口は、図1~図4に示す例のように、穴1cの内面において、穴1cの側面と底面とがなす隅に沿って形成されている場合には、側面と底面とがなす隅部分でめっき液が流れやすくなるので、めっき液が穴1c内に留まりにくくするのに有効である。このような貫通孔1dは、図1,図2および図4に示す例のように、矩形状の穴1cの左右の隅部分の2箇所に対向するように配置されている場合には、めっき液が左右の貫通孔1dに流れる。従って、めっき液が穴1c内の隅部に留まることをより有効に抑制する。特に、貫通孔1dは、矩形状の穴1cの長辺の長さ方向の両端部に形成されていると、貫通孔1dに向かってめっき液の流れが生じて、貫通孔1dの形成されていない隅部にもめっき被膜を形成するのに有効である。また、貫通孔1dは、平面視で矩形状の穴1cの端部の全体に形成されている。また、貫通孔1dは、図2~図4に示す例のように、穴1cの底部に形成されている場合には、平面視で穴1cの底部の端部の全体に形成されている。また、貫通孔1dは、矩形状の穴1cに形成される場合には、底面の3つの辺に沿ったコの字状に形成されていると、めっき液が留まりやすい隅部を少なくして、めっき被膜が所定の厚みに形成される範囲を増やすのに有効である。また、図3に示す例のように、平面視で穴1cおよび貫通孔1dが円形に形成されていると、平面視で穴1cの角部が無く、貫通孔1dからめっき液が流れる際に、隅部にめっき液が留まりにくくするのに有効である。上記のような貫通孔1dは、穴1cを形成する場合と同様の方法で形成できる。すなわち、絶縁母基板1がセラミックスからなる場合には、貫通孔1dを有する絶縁母基板1は、穴1c用の第1の貫通孔よりも小さい貫通孔1d用の第2の貫通孔を形成した第2のセラミックグリーンシートを、第1の貫通孔を形成した第1のセラミックグリーンシートに、平面視で第1の貫通孔内に第2の貫通孔が位置するように重ねて焼成することで作製できる。また、穴1cを形成した絶縁母基板1に機械加工またはレーザー加工で貫通孔1dを形成してもよい。なお、複数のセラミックグリーンシートを重ねる際のズレによって、貫通孔1dが所定の寸法となりにくい場合には、穴1cを形成した後に貫通孔1dを形成することが好ましい。図1,図3および図4に示す例のように、絶縁母基板1の穴1cが形成された主面と反対側の主面に、凹部4が形成されていてもよい。上記凹部4が、平面視で穴1cと重なるように配置されている場合には、貫通孔1dは、穴1cの側面と底面との間の隅部分と凹部4の底面との間に形成されていることが好ましい。貫通孔1dの長さを短くできるので、めっき液が貫通孔1dを通りやすく、めっき液を穴1c内に留まりにくくするのにさらに有効である。また、凹部4が、平面視で穴1cと重なるように配置されているときには、貫通孔1dが、穴1cの底面の各配線基板領域1aの中央側に開口していることが好ましい。このような構成とすることによって、貫通孔1dの貫通孔1dを凹部4の底面または側面に開口した直線状に形成するのに有効である。図2に示す例のように、貫通孔1dが屈曲している場合には、凹部4内に電子部品が実装される際に、電子部品を固定するための樹脂等の接合材が貫通孔1dに流れ込んでも、貫通孔1d内に留まりやすいので、接合材が穴1cまで流れ込むことを抑制できる。図3に示す例のように、穴1cと凹部4とが平面視で重なるように配置されている。このような場合には、貫通孔1dは、穴1cの隅部分と凹部4の底面との間に直線状に形成され、穴1cと凹部4との平面視で重なっている部分同士を貫通していることが好ましい。貫通孔1dは直線状であるので、めっき液が穴1cに留まることを抑制するのに有効である。さらに、図4に示す例のように穴1cの底部および凹部4の底部は、断面視で同じ高さであるか、もしくは、穴1cと凹部4とが断面視で重なっていると、貫通孔1dの厚み方向の長さを短くできるので、特に好ましい。また、図1に示す例のように、貫通孔1dの開口が、穴1cの各配線基板領域1aの側面に、底面と接して配置されている場合には、貫通孔1dの開口が穴1cの側面において、絶縁母基板1の一方主面側に配置されている場合のように屈曲した部分を設ける必要がないので、貫通孔1dを直線状に形成するのに有効である。導体3は、絶縁母基板1がセラミックスからなる場合は、タングステンW,モリブデンMo,マンガンMn,銀Ag,銅Cu等の金属粉末メタライズから成り、絶縁母基板1用のセラミックグリーンシートに導体3用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等により所定形状に印刷して、絶縁母基板1用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁母基板1の所定位置に形成される。導体3には、絶縁母基板1の表面や絶縁層間に配置される配線導体と、絶縁層を貫通して上下に位置する導体3同士を電気的に接続する貫通導体とがある。絶縁母基板1がセラミックスからなる場合は、表面や絶縁層間に配置される配線導体は、絶縁母基板1用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段によって導体3用のメタライズペーストを印刷塗布し、絶縁母基板1用の生成形体とともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、導体3を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って絶縁母基板1用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって充填しておき、絶縁母基板1となる生成形体とともに焼成することによって形成する。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダーおよび有機溶剤、また必要に応じて分散剤等を加えてボールミル,三本ロールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の絶縁母基板1との接合強度を高めたりするために、ガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量によって、充填に適した、一般的に導体3用のメタライズペーストよりも高い粘度に調整される。なお、メタライズペーストには絶縁母基板1との接合強度を高めるために、ガラスやセラミックスを含んでいても構わない。また、絶縁母基板1が樹脂から成る場合には、導体3は、銅,金,アルミニウム,ニッケル,クロム,モリブデン,チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に導体3の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。また、導体3のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷やめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の側面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔や金属柱を樹脂成形によって一体化させたり、絶縁母基板1にスパッタリング法,蒸着法等,めっき法等を用いて被着させて形成される。導体3は、図1~図4に示す例のように、穴1cの側面にも被着して形成されており、母基板1を分割した際には、穴1cが分割されることによって、配線基板の側面に端子電極が被着された切り欠き5aを形成して、いわゆるキャスタレーション導体となる。このような導体3は、上記のメタライズペーストを用いて、穴1cとなる絶縁母基板1用のセラミックグリーンシートの穴の側面に、スクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁母基板1用の生成形体とともに焼成することによって形成する。なお、メタライズペーストは、穴1cの寸法等に応じて、有機溶剤等の添加量を調整することで適当な粘度にして用いられる。上記のような絶縁母基板1は、ダイシングブレードやレーザーカッター等を用いて分割予定線2で切断することによって、個々の配線基板に分割される。また、絶縁母基板1の分割予定線2に沿って分割溝が形成されていてもよく、分割溝が形成された絶縁母基板1は、絶縁母基板1の適当な箇所に力を加えることで一方主面側または他方主面側に凸になるように撓ませて、分割溝に沿って個々の配線基板に分割される。分割溝は、絶縁母基板1がセラミックスからなる場合には、絶縁母基板1となる生成形体にカッター刃や金型を押し当てることによって、あるいはレーザー加工を施すことによって形成することができる。分割溝の縦断面形状は、V字状やU字状あるいは四角形状であってもよいが、V字状にすると、絶縁母基板1を撓ませて分割溝に沿って破断する際に、分割溝の底部に応力の集中しやすい形状であるので、その破断が容易かつ正確となって好ましい。分割溝の深さは、絶縁基体の材料等により適宜設定されるが、絶縁母基板1の厚みの50~70程度に形成されることが好ましい。このようにすることで、絶縁母基板1が良好に分割されるとともに不用意に割れることのない多数個取り配線基板となる。分割溝の開口幅は、001~10mm程度であると、分割溝が絶縁母基板1を良好に分割することができ、各配線基板領域1aが分割溝の占める面積の影響で小さくならず、分割溝の形成時に配線基板領域1aやダミー領域1bが大きく変形することがないので好ましい。絶縁母基板1の一方主面に凹部4が形成され、分割溝が他方主面側に開口している場合には、分割溝の底部は、分割溝の底部と凹部4の底面との距離よりも、分割溝の底部と他方主面との距離が短くなるように配置されていることが好ましい。また、分割溝が他方主面側に開口している場合には、分割溝の底部は、分割溝の底部と凹部4の底面との距離よりも、分割溝の底部と一方主面との距離が短くなるように配置されていることが好ましい。また、両主面に対向するように分割溝が形成されている場合には、分割溝の底部同士の距離は、それぞれの分割溝と凹部4の底面との距離よりも短いことが好ましい。このような構成とすることによって、分割溝の底部と凹部4の底面の角部との間で分割されてしまうことを抑制するのに有効である。なお、導体3の露出する表面には、ニッケル,金等の耐蝕性に優れる金属めっきが被着され、接続電極または外部端子電極となる。これによって、導体3が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、導体3と電子部品との接合、導体3とボンディングワイヤとの接合、および導体3と外部回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。また、例えば、導体3の露出する表面には、厚さ1~10μm程度のニッケルめっき被膜と厚さ01~3μm程度の金めっき被膜とが、電解めっき法もしくは無電解めっき法により順次被着される。本発明の配線基板は、絶縁基板5と、絶縁基板5の側面に、一方主面から厚み方向の途中まで形成された切り欠き5aと、切り欠き5aの内面に配置された導体3とを有する配線基板において、切り欠き5aの内面から、絶縁基板5の他方主面または側面にかけて設けられた貫通孔1dを備えている。このような構成であるので、切り欠き5aの貫通孔1dの近傍の隅部分でめっき液が流れやすくなって、めっき液が切り欠き5aの隅部分に留まることが抑制される。したがって、配線基板の中央側の切り欠き5aの側面と底面とがなす隅部分で、めっき液が循環しやすくなり、切り欠き5aの側面に配置された導体3のうち貫通孔1dの近傍で、導体3の表面のめっき被膜を所望の厚さに被着できる。また、本発明の配線基板は、上記構成において、切り欠き5aの貫通孔1dの開口が、切り欠き5aの内面において、配線基板の中央側に配置されている場合には、めっき液に浸漬したときに切り欠き5aの配線基板の中央側の側面と底面とが成す隅部分のめっき液が流れやすくなるので、切り欠き5aの配線基板の中央側の側面と底面とが成す隅部分の近傍のめっき被膜の厚さを所望の厚さにするのに有効である。また、本発明の配線基板は、上記構成において、貫通孔1dが、絶縁基板5の厚み方向に直線状に形成されている場合には、絶縁基板5をめっき液に浸漬したときに、貫通孔1dが屈曲している場合に比べて、めっき液が貫通孔1dを通り抜けやすく、めっき液が切り欠き5a内に留まりにくいので、めっき被膜の厚みを均一にするのに有効である。また、本発明の配線基板は、上記構成において、貫通孔1dの開口は、切り欠き5aの内面において、切り欠き5aの側面と底面とがなす隅に沿って形成されている場合には、側面と底面とがなす隅部分でめっき液が流れやすくなるので、めっき液が切り欠き5a内に留まりにくくするのに有効である。このような本発明の配線基板は、例えば図1~図4に示す例のような多数個取り配線基板を分割して作製できる。特に、貫通孔1dは、図5~図7に示す例のように、切り欠き5aの底面の中央側から、絶縁基板5の他方主面に形成された凹部4の底面にかけて、直線状に形成されていることが好ましい。このような構成とすることによって、貫通孔1dの長さを短くできるので、めっき液を流れやすくするのにより有効である。また、貫通孔1dは、切り欠き5aの底面の絶縁基板5の中央側および、絶縁基板5の中央側の側面の底面側の少なくとも一方から、凹部4の側面または絶縁基板5の側面に形成されていてもよい。貫通孔1dの開口部が凹部4の側面にある場合には、貫通孔1dが絶縁基板5内で曲がっていると、切り欠き5aにハンダ等のろう材を充填するときに、凹部4の内部にろう材が入ることを抑制するのに有効である。また、貫通孔1dの開口部が絶縁基板5の側面にある場合には、他方主面に外部とつながっている孔が無いので、他方主面に電子部品素子を実装してキャップ状の蓋体6等で封止するときに、気密性を高めるのに有効である。また、貫通孔1dの内面には導体3が形成されていてもよい。このような場合には、穴1cにハンダ等のろう材を充填するときに、貫通孔1dにもろう材を充填できる。このように、貫通孔1dにろう材が充填されると、ろう材と穴1cとの接合強度を高めるのに有効である。本発明の電子装置は図8に示す例のように、上記の配線基板と、配線基板に実装された電子部品素子7と、電子部品素子7を覆うように配線基板に配置された蓋体6とを備えていることから、導体3の表面に所望の厚さのめっき被膜が被着されているので、電子装置と外部回路基板との接合強度を高くできる。本発明の電子装置は、上記構成において、配線基板と蓋体6とを接合する接合材8は、配線基板と蓋体6との間から貫通孔1dにかけて配置されているときには、接合材8が切り欠き5aに充填されているので、配線基板と蓋体6との接合強度を高くするのに有効である。電子部品の搭載は、例えば、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂異方性導電樹脂等等の接合材を介して、半導体素子の電極と導体3とを電気的および機械的に接続することによって行なわれる。また、接合材によって電子部品を電子部品搭載領域に接合した後に、電子部品と配線基板との間にアンダーフィルを注入してもよい。あるいは、例えば、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、電子部品を接合材によって電子部品搭載領域に固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と導体3とを電気的に接続する。また、例えば、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂等の接合材によって圧電素子の固定と圧電素子の電極と導体3との電気的な接続を行なう。また、必要に応じて、電子部品の周囲に抵抗素子や容量素子等の第2の電子部品を搭載してもよい。本発明の電子装置は、例えば電子部品素子7として撮像素子7を搭載した撮像装置であり、図8に示す例のように、配線基板と、配線基板に実装された撮像素子7と、撮像素子7を覆うように配線基板に配置され、上面に透光部6aを備えたキャップ状の蓋体6とを備えた撮像装置において、平面視で蓋体6の側壁6bが切り欠き5aと重なるように配置されて、配線基板と蓋体6とが接合されている。このような構成であることから、配線基板と蓋体6とを接合する接合材8が配線基板の貫通孔1d内に充填されるので、配線基板と蓋体6との接合強度を高くできる。なお、図8に示す例では、配線基板は、絶縁基板5の他方主面に凹部4が配置され、凹部4の底面に第3の貫通孔1eが設けられている。また、撮像素子7は、平面視で受光部が第3の貫通孔1e内に透光部6aと対向するように配置されて、凹部4内に実装されている。なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、図1~図4に示す例の多数個取り配線基板においては、配線基板領域1a同士が隣接して配置された例について説明したが、それぞれの配線基板領域1aの周囲にダミー領域1bが配置されていてもよい。このような場合には、穴1cが配線基板領域1aと配線基板領域1aの周囲のダミー領域1bとにまたがって形成されており、貫通孔1dは、配線基板領域1aおよびダミー領域1bに形成されていると、穴1cにめっき液が留まりにくいので好ましい。このようなダミー領域は、配線基板領域1aに非対称の切り欠きが設けられる場合に形成される。このような場合には、配線基板領域1aおよびダミー領域1bの両方に貫通孔1dが形成されているとめっき液を流しやすいので好ましい。"