"構造化研磨物品であって:第1及び第2の対向する主表面を有する裏材、及び前記第1の主表面上に配置され、固定される構造化研磨層、を含み、前記構造化研磨層が、以下;ポリマー結合剤;前記結合剤中に分散している研磨粒子;及び前記結合剤中に分散しているポリエーテル型非イオン性界面活性剤、を含み、前記研磨粒子が約200nm未満の平均粒径を有し、前記ポリエーテル型非イオン性界面活性剤が架橋ポリマー結合剤と共有結合しておらず、前記ポリエーテル型非イオン性界面活性剤が、構造化接着層の全重量を基準として、0.75~2.2重量の量で存在する、構造化研磨物品。前記ポリエーテル型非イオン性界面活性剤が、前記構造化接着層の全重量を基準として、1.0重量~2.2重量の量で存在する、請求項1に記載の構造化研磨物品。前記成形研磨複合材が精密に成形される、請求項1に記載の構造化研磨物品。前記架橋ポリマー結合剤がアクリルポリマーを含む、請求項1に記載の構造化研磨物品。前記界面活性剤がポリエチレンオキシドセグメントを含む、請求項1に記載の構造化研磨物品。前記界面活性剤がポリプロピレンオキシドセグメントを含む、請求項1に記載の構造化研磨物品。前記成形研磨複合材が非イオン性リン酸ポリエーテルエステルを更に含み、前記非イオン性リン酸ポリエーテルエステルがポリエーテル型非イオン性界面活性剤よりも少量で存在する、請求項1に記載の構造化研磨物品。前記裏材がポリマーフィルムを含む、請求項1に記載の構造化研磨物品。前記ポリマーフィルムがエラストマーポリウレタンを含む、請求項8に記載の構造化研磨物品。前記裏材がポリマー発泡体を含む、請求項1に記載の構造化研磨物品。前記第2の主表面に直接結合する取り付け界面層を更に含む、請求項1に記載の構造化研磨物品。前記取り付け界面層が、前記第2の主表面上に配置された感圧性接着剤を含む、請求項11に記載の構造化研磨物品。前記取り付け界面層がループ状生地を含む、請求項11に記載の構造化研磨物品。工作物の研磨方法であって、水性流体の存在下で、構造化研磨物品の少なくとも一部分と工作物の表面とを摩擦接触させる工程、及び前記工作物又は構造化研磨層のうちの少なくとも一方を他方に対して移動させて、前記工作物の表面の少なくとも一部分を研磨する工程、を含み、前記構造化研磨物品が、第1及び第2の対向する主表面を有する裏材、及び前記第1の主表面上に配置され、固定される構造化研磨層を含み、前記構造化研磨層が、ポリマー結合剤;前記結合剤中に分散している研磨粒子;及び前記結合剤中に分散しているポリエーテル型非イオン性界面活性剤、を含み、前記研磨粒子が約200nm未満の平均粒径を有し、前記ポリエーテル型非イオン性界面活性剤が架橋ポリマー結合剤と共有結合しておらず、及び前記ポリエーテル型非イオン性界面活性剤が、構造化接着層の全重量を基準として、0.75~2.2重量の量で存在する、方法。前記工作物がオキシドウエハである、請求項14に記載の工作物の研磨方法。前記工作物がシリコンを含む、請求項14に記載の工作物の研磨方法。前記水性流体には水道水が含まれる、請求項14に記載の工作物の研磨方法。化学機械平坦化CMPプロセスでは、均一でないポリッシュトウエハが生じる恐れがある。非常に均一なウエハを提供し、かつ研磨速度が高速である固定研磨物品が必要とされている。非常に小さなノードを有する電子部品を製作するのに有用な固定研磨物品が必要とされている。例えば、ダイナミックランダムアクセスメモリDRAM及びフラッシュメモリ装置は32nm、更には28nmのノードを有する場合がある。チャネル間を短絡させ得るという欠陥を生じさせずに、小さなノードを有する半導体ウエハを迅速に研磨することができる固定研磨物品が必要とされている。非常に小さな研磨粒子及び界面活性剤を構造化接着層中に含有させて使用することで、ウエハの均一性を優れたものにし、かつウエハの研磨速度を高速にすることができることが分かっている。1つの態様では、第1及び第2の対向する主表面を有する裏材、及び第1の主表面に配置され、固定される構造化研磨層を含む構造化研磨物品が提供され、この構造化研磨層は、ポリマー結合剤、結合剤中に分散している研磨粒子、及び結合剤中に分散しているポリエーテル型非イオン性界面活性剤を含み、研磨粒子の平均粒径は約200nm未満であり、ポリエーテル型非イオン性界面活性剤は架橋ポリマー結合剤に共有結合せず、ポリエーテル型非イオン性界面活性剤は、構造化接着層の全重量を基準として、0.75~2.2重量パーセントの量で存在する。成形研磨複合材は、精密に成形され得る。結合剤には、アクリルポリマーが含まれ得る。界面活性剤には、ポリエチレンオキシド又はポリプロピレンオキシドセグメントが含まれ得る。裏材は、ポリウレタンエラストマーフィルム又はポリマー発泡体であり得る。他の態様では、水性流体の存在下で、構造化研磨物品の少なくとも一部分と工作物の表面とを摩擦接触させる工程、及び工作物又は構造化研磨層のうちの少なくとも一方を他方に対して移動させて工作物の表面の少なくとも一部分を磨く工程、を含む工作物を研磨する方法が提供され、ここで、構造化研磨物品は、第1及び第2の対向する主表面を有する裏材、及び第1の主表面に配置され、固定される構造化研磨層を含み、構造化研磨層は、ポリマー結合剤、結合剤中に分散している研磨粒子、及び結合剤中に分散しているポリエーテル型非イオン性界面活性剤を含み、研磨粒子の平均粒径は約200nm未満であり、ポリエーテル型非イオン性界面活性剤は架橋ポリマー結合剤に共有結合せず、ポリエーテル型非イオン性界面活性剤は、構造化接着層の全重量を基準として、0.75~2.2重量パーセントの量で存在する。水性流体には、水道水が含まれ得る。本明細書で使用する場合、用語研磨粒子とは、セリアの硬度以上の硬度を有する任意の粒子を指す。用語固定研磨パッド及び構造化研磨物品は、互換的に用いられる。用語少なくとも半透明なとは、半透明又は透明であることを意味する。用語カルボン酸メタアクリレートとは、カルボキシル-CO2H基又はカルボキシレート-CO2-基に共有結合しているメタアクリレート基を有する化合物を意味する。用語可視光とは、400ナノメートル~700ナノメートル両端含むの範囲の波長を有する光を指す。用語メタアクリルは、アクリル及び/又はメタクリルを含む。用語光透過率とは、入射光が物体を透過する割合を意味する。用語ポリメタアクリレートとは、少なくとも2つのメタアクリレート基を有する化合物を意味する。用語透明なとは、介在する物質が実質的に存在しないかのように物体又は画像が見えるよう、可視光を透過させることができることを意味する。用語酸化セリウム及びセリアとは、CeIVO2を指す。上記の概要は、本発明の実施毎に開示される各実施形態を説明することを目的としたものではない。図面の簡単な説明及びこれに続く発明を実施するための形態において、実例となる実施形態をより詳しく例示する。以下の説明において、本明細書の説明の一部を構成しいくつかの特定の実施形態が例として示される添付の一連の図面を参照する。本発明の範囲又は趣旨から逸脱することのない、その他の実施形態が考えられ、実施され得ることは理解すべきである。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味で解釈されるべきではない。他に指示がない限り、本明細書及び特許請求の範囲で使用される特徴の大きさ、量、及び物理特性を表わす数字は全ての例において用語約によって修飾されているものとして理解されるべきである。したがって、別途記載のない限り、前述の明細書及び添付の特許請求の範囲で示される数値パラメータは、当業者が本明細書で開示される教示内容を用いて得ようとする所望の特性に応じて変化し得る近似値である。端点を用いての数値範囲の引用は、その範囲内例えば、1~5は、1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、及び5を含むの全ての数及びその範囲内の任意の範囲を含む。図1を参照すると、構造化研磨物品100は、少なくとも半透明なフィルム裏材110を備える。研磨層120は、少なくとも半透明なフィルム裏材110上に配置されており、複数の成形研磨複合材130を含む。成形研磨複合材130は、結合剤図示せず中に分散している研磨粒子図示せずを含有する。研磨粒子は、一次粒径の平均が100ナノメートル未満のセリア粒子から本質的になる。結合剤は、ポリエーテル酸と、カルボン酸メタアクリレート及びポリメタアクリレートを含む成分の反応生成物とを含み、研磨粒子は、研磨層の全重量を基準として少なくとも70重量の量で存在する。半透明なフィルム裏材は、可撓性、剛性、又はその間の性質であってもよい。可撓性裏材及びより剛性な裏材の双方を含む様々な裏材材料が、この目的のために好適である。有用な半透明なフィルム裏材としては、ポリマーフィルム、それを処理したもの、及びこれらの組み合わせから選択される裏材フィルムが挙げられる。代表的な半透明な裏材フィルムとしては、ポリエステル例えば、ポリエチレンテレフタレート又はポリカプロラクトン、コポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリウレタン、ポリエチレン、セルロース性ポリマー、並びにこれらのブレンド及び組み合わせから作成されるフィルムが挙げられる。一部の実施形態では、裏材としては、ウレタンエラストマー又は発泡体が挙げられる。半透明なフィルム裏材の厚さは、典型的には、約20~約1000マイクロメートル、より典型的には、約50マイクロメートル~約500マイクロメートル、より典型的には、約60マイクロメートル~約200マイクロメートルの範囲である。裏材の少なくとも1つの表面は、研磨層でコーティングされてもよい。一般的に、裏材は、実質的に均一な厚さである。裏材の厚さが十分に均一でない場合、ウエハ平坦化中に、ウエハポリシング均一性のばらつきがより大きくなる場合がある。研磨層には、複数の成形研磨複合材が含まれる。本明細書で使用するとき、用語成形研磨複合材とは、結合剤に分散している研磨粒子を含む複数の成形体を指し、この成形体は、集合的に、非平坦な三次元研磨層を形成する。一部の実施形態では、成形研磨複合材は精密に成形されている。用語精密に成形された研磨複合材とは、成形された形状が、それを作成するために用いられる成形型キャビティを実質的に反転させた形状である、研磨複合材を指す。典型的には、精密に成形された研磨複合材は、構造化研磨物品が用いられる前に、研磨複合材の露出面から突出している研磨粒子を実質的に含まない。提供される構造化研磨物品は、研磨層において成形研磨粒子を高重量で含有し得る。例えば、成形研磨複合材は、研磨層の少なくとも70重量、少なくとも75重量、80重量、更には90重量を占め、又はそれ以上を占めてもよい。典型的には、成形研磨複合材中の研磨粒子の割合重量が上がると、切削量が増加する。研磨粒子には、体積を基準として、250ナノメートル未満、150ナノメートル未満、100ナノメートル未満、更には50ナノメートル未満の平均粒径を有するセリアすなわち、酸化セリウム粒子が含まれ得る。研磨粒子は、実質的にセリア粒子から構成させることができる。本文中で使用される語句実質的になるは、シリコン含有ウエハのウエハ平坦化において使用する場合、構造化研磨物品の研磨特性に著しく影響を及ぼす量の他のすなわち、非セリア研磨粒子が除外されることを意図する。セリア粒子は、より小さな一次セリア粒子の粒塊及び/又は粒子団を含んでもよいことが認められる。例えば、セリア粒子一次粒子、粒塊、粒子団、又はこれらの組み合わせのいずれとして存在していようとは、体積基準で、1、5、10、20、30、又は40ナノメートルから50、60、70、80、90、95ナノメートル、又はそれ以上の範囲の平均粒径を有してもよい。セリア粒子は、例えば、粉末、分散液、又はゾルの形態で供給される場合があり、典型的には、分散液又はゾルとして供給される。250ナノメートル未満の平均粒径を有するセリアゾルを得るための方法及び供給源は、当該技術分野において周知である。本開示で用いるのに好適なセリア分散液及びゾルとしては、例えば、EvonikDegussaCorp.Parsippany,NJ、Rhodia,Inc.Cranberry,NJ、FerroCorporationIndependence,OH、及びUmicoreSABrussels,Belgiumなどの供給元から市販されているセリアゾル及び分散液が挙げられる。研磨粒子は、ポリマー結合剤中に均一に又は不均一に分散され得る。用語分散しているは、研磨粒子がポリマー結合剤全体にわたって分布していることを指す。結合剤中にセリア粒子を実質的に均一に分散させると、典型的には、構造化研磨物品の性能が向上する。したがって、カルボン酸メタアクリレートでセリア粒子を処理して、分散を促進及び/又は粒塊化を抑制し、その後の結合剤への結合を強化することが、典型的には有用である。代表的なカルボン酸メタアクリレートとしては、メタアクリル酸、マレイン酸のモノアルキルエステル、フマル酸、フマル酸のモノアルキルエステル、マレイン酸、イタコン酸、イソクロトン酸、クロトン酸、シトラコン酸、及びβ-カルボキシエチルメタアクリレートが挙げられる。セリア粒子をカルボン酸メタアクリレートで処理する1つの代表的な方法では、セリア粒子の水性媒体例えば、水中分散液例えば、ゾルを、ポリエーテル酸及びカルボン酸メタアクリレートそれぞれ表面を処理してセリア粒子を安定化させるのに十分な量、並びに水より高い沸点を有する水混和性有機溶媒と組み合わせる。典型的には、ポリエーテル酸とカルボン酸メタアクリレートとの比率は、約3:5~5:3の範囲であるが、他の比率を用いてもよい。有用な溶媒の例としては、1-メトキシ-2-プロパノール、ジメチルホルムアミド、及びジグリムが挙げられる。これらを組み合わせ、減圧下で蒸発させ、水を実質的に除去することでセリア分散液が得られ、この分散液中では、セリア粒子はカルボン酸メタアクリレート分子と会合することにより、粒塊化に対して安定である。得られたセリア分散液は、典型的には、ポリメタアクリレート及び任意のモノメタアクリレートモノマー、並びに結合剤前駆体中に含有させ得る任意の更なるカルボン酸メタアクリレートと容易に組み合わせることができる。カルボン酸メタアクリレートは、典型的には、結合剤へのセリア粒子の接着を促進する機能を有するが、ポリエーテル酸は、主に、結合剤又はその前駆体成分及び/又は溶媒中のセリア粒子の分散安定性を増加させるために含まれる。本明細書で使用するとき、用語ポリエーテル酸は、酸性基又はその塩に共有結合しているポリエーテルセグメントを有する化合物を指す。代表的なポリエーテルセグメントとしては、ポリエチレングリコールセグメント、ポリエチレングリコールセグメント、及び混合ポリエチレングリコール/プロピレングリコールセグメントが挙げられる。代表的な酸性基としては、-CO2H、-PO2H、-PO3H、-SO3H、及びこれらの塩が挙げられる。特定の実施形態では、ポリエーテル酸は、最大で12個までの炭素原子を有し、以下の式により表される。R1-R2-On-X-A式中、R1はH、1~6個の炭素原子を有するアルキル基例えば、メチル、エチル、又はプロピル、又は1~6個の炭素原子を有するアルコキシ基例えば、メトキシ、エトキシ、又はプロポキシを表し、各R2は、独立して、1~6個の炭素原子を有する二価アルキレン基例えば、エチレン、プロピレン、又はブチレンを表し、nは、正の整数例えば、1、2、又は3を表わし、Xは、二価有機連結基又は共有結合を表し、Aは、酸性基例えば、上記の記載を表す。かかるポリエーテル酸の代表例としては、2’-2-メトキシエトキシコハク酸エチルモノエステル、メトキシエトキシエトキシ酢酸、及びメトキシエトキシ酢酸が挙げられる。結合剤は、カルボン酸メタアクリレート及びポリメタアクリレートを含む要素の反応生成物を更に含み得る。上述のように、カルボン酸メタアクリレートの少なくとも一部は、典型的には、研磨粒子と組み合わせられ、次いで得られた分散液が残りの結合剤成分と組み合わられるが、これは必須ではない。ポリエーテル型非イオン性界面活性剤は、結合剤中に分散している。典型的には、界面活性剤と結合剤との間には共有結合は存在しない。結合剤は、更に記載されるように、界面活性剤を含有させ、その放出を調節するのを補助するために架橋することができる。成形研磨複合材中に存在するポリエーテル型非イオン性界面活性剤の量は、成形研磨複合材の全重量を基準として、0.75~2.2重量、1.0~2.2重量、1.3~2.2重量であって、典型的には1.5~2.0重量の範囲であり得る。本明細書中で使用するとき、用語ポリエーテル型非イオン性界面活性剤とは、典型的には界面活性剤の主鎖の少なくとも一部分を形成するしかしながらこの特性は必須ではないポリエーテルセグメントを有する、1種以上の非イオン性すなわち、持続性の荷電を有さない界面活性剤を指す。一般的な界面活性剤の場合と同様、ポリエーテル型非イオン性界面活性剤は、架橋ポリマー型結合剤に対し共有結合すべきではない。水性流体への溶解を容易にするためには、ポリエーテル型非イオン性界面活性剤は、典型的に、1モル当たり300~1200グラムの範囲の分子量を有することになるが、より高い分子量及びより低い分子量のポリエーテル型非イオン性界面活性剤を用いてもよい。ポリエーテル型非イオン性界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキル-フェニルエーテル、ポリオキシエチレンアシルエステル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールラウレート、ポリエチレングリコールステアレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ポリエチレングリコールオレエート、オキシエチレン-オキシプロピレンブロックコポリマー、ポリオキシエチレンソルビタンラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンオレエート、及びポリオキシエチレンラウリルアミドが挙げられる。また、有用なポリエーテル型非イオン性界面活性剤としては、例えば、高級脂肪族アルコールと約3当量~約100当量のエチレンオキシドとの縮合産物例えば、DowChemicalCo.から商品名TERGITOL15-Sとして販売されているもの、例えば、TERGITOL15-S-20;及びICIAmericasBridgewater,NJから商品名BRIJとして販売されているもの、例えば、BRIJ58、BRIJ76、及びBRIJ97も挙げられる。界面活性剤BRIJ97は、ポリオキシエチレン10オレイルエーテルであり、界面活性剤BRIJ58は、ポリオキシエチレン20セチルエーテルであり、界面活性剤BRIJ76は、ポリオキシエチレン10ステアリルエーテルである。また、有用なポリエーテル型非イオン性界面活性剤としては、例えば、アルキルフェノールと約3当量~約100当量のエチレンオキシドとのポリエチレンオキシド縮合産物例えば、RhodiaCranbury,NJから商品名IGEPALCO及びIGEPALCAとして販売されているものも挙げられる。IGEPALCO界面活性剤は、ノニルフェノキシポリエチレンオキシエタノールを含む。IGEPALCA界面活性剤は、オクチルフェノキシポリエチレンオキシエタノールを含む。また、有用なポリエーテル型非イオン性界面活性剤としては、例えば、エチレンオキシドとプロピレンオキシド又はブチレンオキシドとのブロックコポリマー例えば、BASFCorpMountOlive,NJから商品名PLURONIC例えば、PLURONICL10及びTETRONICとして販売されているものが挙げられる。PLURONIC界面活性剤は、プロピレンオキシドポリマー、エチレンオキシドポリマー、及びエチレンオキシド-プロピレンオキシドブロックコポリマーを含んでもよい。TETRONIC界面活性剤は、エチレンオキシド-プロピレンオキシドブロックコポリマーを含む。一部の実施形態では、ポリエーテル型非イオン性界面活性剤としては、例えば、1分子当たり20個のエチレンオキシド単位例えば、TWEEN60として販売又は1分子当たり20個のエチレンオキシド単位例えば、TWEEN80として販売などの様々なエトキシル化度を有し得るポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル例えば、ポリオキシエチレンソルビタンモノオレエート、及びポリオキシエチレンステアレート例えば、UniqemaNewCastle,DEによって商品名TWEEN及びMYRJとして販売されているものも挙げられる。界面活性剤TWEENは、ポリエチレンオキシドC12~C18ソルビタンモノエステルを含む。界面活性剤MYRJは、ポリエチレンオキシドステアレートを含む。一部の実施形態では、ポリエーテル型非イオン性界面活性剤は、成形研磨複合材中、又は研磨時の水性流体中に存在する唯一の界面活性剤である。場合によっては、DowChemicalCo.からTRITONH55として入手可能なアニオン性リン酸ポリエーテルエステルなどのアニオン性界面活性剤をより少量添加することが望ましい場合もある。研磨層は、結合剤中に分散している研磨粒子を含む。好適な結合剤前駆体は、典型的には、周囲条件又は周囲条件に近い条件で、非硬化状態又は非架橋状態であり、流動可能である。次に、結合剤前駆体は、典型的には、少なくとも部分的に結合剤前駆体を硬化又は架橋すなわち、フリーラジカル重合させる条件典型的には、エネルギー源に曝露されて、分散した研磨粒子を保持することができる結合剤に転化される。代表的なエネルギー源としては、電子線、紫外線、可視光線、赤外線、ガンマ線、熱、及びこれらの組み合わせが挙げられる。有用なポリメタアクリレートとしては、少なくとも2つのメタアクリレート基を有するモノマー及び/又はオリゴマーが挙げられ、例えば、トリメタアクリレート及びテトラメタクリレートである。代表的なポリメタクリレートには、次のものが挙げられる:ジメタアクリレート、例えば1,3-ブチレングリコールジメタアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールモノメタアクリレートモノメタアクリレート、エチレングリコールジメタアクリレート、アルコキシル化脂肪族ジメタアクリレート、アルコキシル化シクロヘキサンジメタノールジメタアクリレート、アルコキシル化ヘキサンジオールジメタアクリレート、アルコキシル化ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、カプロラクトン修飾ネオペンチルグリコールヒドロキシピバル酸ジメタアクリレート、カプロラクトン修飾ネオペンチルグリコールヒドロキシピバル酸ジメタアクリレート、シクロヘキサンジメタノールジメタアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、ジプロピレングリコールジメタアクリレート、エトキシル化10ビスフェノールAジメタアクリレート、エトキシル化3ビスフェノールAジメタアクリレート、エトキシル化30ビスフェノールAジメタアクリレート、エトキシル化4ビスフェノールAジメタアクリレート、ヒドロキシピバルアルデヒド修飾トリメチロールプロパンジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコール200ジメタアクリレート、ポリエチレングリコール400ジメタアクリレート、ポリエチレングリコール600ジメタアクリレート、プロポキシル化ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート;トリメタメタアクリレート、例えばグリセロールトリメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、エトキシル化トリメタアクリレート例えばエトキシル化3トリメチロールプロパントリメタアクリレート、エトキシル化6トリメチロールプロパントリメタアクリレート、エトキシル化9トリメチロールプロパントリメタアクリレート、エトキシル化20トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、プロポキシル化トリメタアクリレート例えばプロポキシル化3グリセリルトリメタアクリレート、プロポキシル化5.5グリセリルトリメタアクリレート、プロポキシル化3トリメチロールプロパントリメタアクリレート、プロポキシル化6トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリス2-ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリメタアクリレート;及び高官能性メタアクリル含有化合物、例えばジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、エトキシル化4ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、カプロラクトン修飾ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート;オリゴマーメタアクリル化合物、例えばポリエステルメタアクリレート、エポキシメタアクリレート;並びにこれらの組み合わせ。かかる化合物は、例えば、SartomerCo.Exton,PA;UCBChemicalsCorporationSmyrna,GA;及びAldrichChemicalCompanyMilwaukee,WIなどの販売業者から広く入手可能である。結合剤前駆体は、有効な量、例えば、0.1、1、若しくは3重量から、最高5、7、若しくは更には10重量、又はそれ以上の少なくとも1つの光開始剤を含んでもよい。有用な光開始剤としては、メタアクリレートをフリーラジカルにより光硬化させるのに有用であることが既知であるものが挙げられる。代表的な光開始剤としては、ベンゾイン及びその誘導体、例えば、アルファ-メチルベンゾイン;アルファ-フェニルベンゾイン;アルファ-アリルベンゾイン;アルファ-ベンジルベンゾイン;ベンゾインエーテル、例えば、ベンジルジメチルケタールCibaSpecialtyChemicals,Tarrytown,NYからIRGACURE651として入手可能、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインn-ブチルエーテル;アセトフェノン及びその誘導体、例えば、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-1-プロパノンCibaSpecialtyChemicalsからDAROCUR1173として入手可能及び1-ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトンCibaSpecialtyChemicalsからIRGACURE184として入手可能;2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-4-モルホリニル-1-プロパノンCibaSpecialtyChemicalsからIRGACURE907として入手可能;2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-[4-4-モルホリニルフェニル]-1-ブタノンCibaSpecialtyChemicalsからIRGACURE369として入手可能;並びにフェニルビス2,4,6-トリメチルベンゾイルホスフィンオキシドCibaSpecialtyChemicals,NYからIRGACURE819として入手可能が挙げられる。他の有用な光開始剤としては、モノ-及びビス-アシルホスフィン例えば、CibaSpecialtyChemicalsからIRGACURE1700、IRGACURE1800、IRGACURE1850、及びDAROCUR4265として入手可能が挙げられる。結合剤前駆体は、有効な量、例えば、0.1、1、若しくは3重量から、最高5、7、若しくは更には10重量、又はそれ以上の少なくとも1つの熱反応開始剤を含んでもよい。代表的な熱フリーラジカル反応開始剤としては、アゾ化合物、例えば、2,2-アゾ-ビスイソブチロニトリル、ジメチル2,2’-アゾビスイソブチラート、アゾビスジフェニルメタン、4,4’-アゾビス-4-シアノペンタン酸、2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリルE.I.duPontdeNemoursandCo.Wilmington,DEからVAZO52として入手可能;過酸化物、例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化クミル、過酸化t-ブチル、過酸化シクロヘキサノン、過酸化グルタル酸、及び過酸化ジラウロイル;過酸化水素;ヒドロペルオキシド、例えば、t-ブチルヒドロペルオキシド及びクメンヒドロペルオキシド;過酸、例えば、過酢酸、及び過安息香酸;過硫酸カリウム;並びに過酸エステル、例えば、過炭酸ジイソプロピルが挙げられる。一部の実施形態では、例えば、得られる結合剤の粘度を低下させるため及び/又は架橋密度を低下させるために、結合剤前駆体中に1つ以上のモノエチレン性不飽和フリーラジカル重合性化合物を含むことが望ましい場合もある。代表的なモノエチレン性不飽和フリーラジカル重合性化合物としては、ヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、イソノニルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、フェノキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、ドデシルメタアクリレート、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、n-プロピルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、n-オクチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、シクロへキシルメタアクリレート、又はオクタデシルメタアクリレートを含むモノメタアクリレート;N-ビニル化合物、例えば、N-ビニルホルムアミド、N-ビニルピロリジノン、又はN-ビニルカプロラクタム;及びこれらの組み合わせが挙げられる。一部の実施形態では、研磨層は1つの添加剤を含んでもよい。添加剤は、酸化防止剤、着色剤、熱及び光安定剤、又は充填剤研磨性能に実質的に影響を与えない充填剤のうちの1つ以上を含むことができる。したがって、結合剤は、典型的には、研磨粒子、界面活性剤、及び添加剤を含む結合剤前駆体から調製され、その中に研磨粒子が分散している例えば、スラリーとして。成形研磨複合材を含む提供される構造化研磨物品は、当該技術分野において既知の一般的な方法から作成することができる。例えば、1つの具体化された方法では、スラリー形態の結合剤前駆体及び研磨粒子を、所望の成形研磨複合材の寸法を有する生産工具の相補的なキャビティに入れることができる。次に、半透明なフィルム裏材を生産工具に接触させ、少なくとも生産工具から成形研磨複合材を取り外すのに十分な程度にスラリー前駆体及び結合剤前駆体を硬化させることができる。あるいは、生産工具、少なくとも半透明なフィルム裏材、及びスラリーを、同時にニップを通して供給することができる。所望により、更なる硬化例えば、熱後硬化をこの段階で実施して、硬化の程度を更に進行させ、結合剤の特性を改善することができる。成形研磨複合材を形成する方法に関する更なる詳細は、例えば、米国特許第5,152,917号Pieperらに見出すことができる。個々の成形研磨複合材は、種々の幾何学的固体又は不規則な形状のいずれの形態であることができる。典型的には、成形研磨複合材は、精密に成形されている上記定義の通り。典型的には、成形研磨複合材は、成形研磨複合材の基部、例えば、成形研磨複合材の一部が、少なくとも半透明なフィルム裏材に接触し、かつ固定されるように形成される。成形研磨複合材の近位部は、典型的には、基部又は裏材の遠位の成形研磨複合材の部分と同じ又はより大きな表面積を有する。精密に成形された研磨複合材は、立方体、円筒、角柱例えば、六角柱、長方形角錘、切頭角錘、円錘、半球形、切頭円錘、十字状、又は遠位端を有する柱様横断面などの多くの幾何学的固体の中から選択されてもよい。角錐複合材料は、4つ、5つ、又は6つの側面を有してもよい。成形研磨複合材はまた、様々な形状の混合でもよい。成形研磨複合材は、1列に並んで、同心円に、らせん状に、若しくは格子型に配置されてもよく、又はランダムに定置されてもよい。成形研磨複合材を形成する側部は、裏材に対して垂直であっても、裏材に対して傾斜していても、遠位端に向かって幅が漸減するよう先細になっていてもよい。しかし、側部が先細になっている場合、成形型又は生産工具のキャビティから成形研磨複合材をより容易に取り外すことができる。実質的に垂直な角度であると、複合材が摩耗しても一貫して公称接触面積が得られることから、実質的に垂直な角度が好ましい。各成形研磨複合材の高さは、典型的には実質的に同じであるが、単一の構造化研磨物品において高さの変動する複合材を有することも想定される。裏材又は複合材間のランドに関する複合材の高さは、一般に約2,000マイクロメートル未満、例えば、約10マイクロメートル~約250マイクロメートルの範囲であってもよい。個々の成形研磨複合材の基部寸法は、約5,000マイクロメートル以下、典型的には、約1,000マイクロメートル以下、より典型的には、500マイクロメートル未満であってもよい。個々の成形研磨複合材の基部寸法は、典型的には、約50マイクロメートル超、より典型的には、約100マイクロメートル超である。成形研磨複合材の基部は、互いに接していてもよいし、又はいくらかの特定の距離だけ互いから離れていてもよい。隣接する成形複合材は、共通の成形研磨複合材ランド又は橋状構造を共有してもよく、それらは接触し、複合材の向かい合う側壁間に延在する。典型的には、ランド構造は、各隣接した複合材の垂直高さ寸法の約33以下の高さを有する。成形研磨複合材ランドは、成形研磨複合材を形成するために用いられるのと同じスラリーから形成されてもよい。複合材の中心間に引かれた真っ直ぐな想像線上に位置し得る複合材を介在するものが存在していないという意味で、複合材は隣接している。成形研磨複合材の少なくとも一部が、複合材の隆起部分間に凹部領域をもたらすように互いから分離されていてもよい。成形研磨複合材の直線間隔は、直線1cm当たり約1個の成形研磨複合材が存在するものから直線1cm当たり約200個の成形研磨複合材が存在するものまでの範囲であってよい。直線間隔は、一箇所で複合材の濃度が他の箇所での濃度より大きくなるように変更させてもよい。例えば、濃度は、研磨物品の中心で最大になり得る。複合材の面密度は、一部の実施形態では、1平方センチメートル当たり約1~約40,000個の複合材の範囲であってもよい。裏材の1つ以上の領域が露出していてもよく、すなわち、その領域は少なくとも半透明なフィルム裏材に接触している研磨コーティングを有さない。成形研磨複合材は、典型的には、所定のパターンで裏材上に並べられ、又は裏材上の所定の位置に並べられている。例えば、裏材とその中にキャビティを有する生産工具との間にスラリーを供給することにより作製される研磨物品では、複合材料の所定のパターンは、生産工具のキャビティのパターンに対応する。したがって、パターンは、物品から物品に再現可能であり得る。1つの実施形態では、成形研磨複合材は、ある配列又は配置を形成してもよく、この配列又は配置は、複合材が、整列した横列及び縦列又は交互に片寄っている横列及び縦列などの規則的な配列であることを意味する場合がある。必要に応じて、成形研磨複合材の第1列が、成形研磨複合材の第2列の前に直接整列されてもよい。典型的には、成形研磨複合材の第1列が、成形研磨複合材の第2列から片寄っていてもよい。別の実施形態では、成形研磨複合材がランダムな配列又はパターンに並べられてもよい。これは、複合材料が、前述のような横及び縦列の規則的な配列ではないことを意味し得る。例えば、成形研磨複合材は、米国特許第5,672,097号及び同第5,681,217号いずれもHoopmanらに開示されるような方法によって並べられ得る。しかし、研磨物品上の複合材の位置が予め定められ、研磨物品を作成するために使用される生産工具内のキャビティの位置に対応し得るという点で、このランダムな配列は所定のパターンでもあり得ることが理解される。代表的な生産工具としては、ロール、エンドレスベルト、及びウェブが挙げられ、例えば、金属例えば、ロールの場合又はポリマーフィルム例えば、エンドレスベルト及びウェブの場合などの好適な材料で作成され得る。提供される構造化研磨物品は、一般的に、例えば研磨ディスクの形態において、丸い形状であり得る。研磨ディスクの外縁部は、典型的には、平滑であり、又は波打っていてもよい。構造化研磨物品は、楕円形又は三角形、正方形、長方形などなどの任意の多角形形状の形態であってもよい。あるいは、研磨物品は、ベルトの形態であってもよい。研磨物品は、研磨技術分野で一般的に研磨テープロールと呼ばれるロールの形態でもたらされてもよい。広くは、研磨テープロールは、ウエハ平坦化プロセス時に割送りされ又は連続的に移動されてもよい。研磨物品には、穿孔して研磨コーティング及び/又は裏材を貫く開口部を作製し、使用前、使用中、及び/又は使用後に作動液を通過させることができるが、有利な実施形態では、構造化研磨物品は、かかる穿孔を実質的に又は更には全く有しない。精密に成形された研磨複合材は、研磨層の露出面に凸部又は凹部の少なくとも一方が形成されるものであれば任意の三次元形状を有してよい。有用な形状としては、例えば、立方体、角柱、角錘例えば、四角錘又は六角錘、切頭角錐、円錘、円錐台形が挙げられる。異なる形状及び/又は大きさの研磨複合材の組み合わせを使用してもよい。構造化研磨材の研磨層は、連続的なものであっても不連続的なものであってもよい。精密に成形された研磨複合材を有する構造化研磨物品及びその製造方法に関する更なる詳細は、例えば、米国特許第5,435,816号Spurgeonら、同第5,454,844号Hibbardら、同第5,851,247号Stoetzelら、及び同第6,139,594号Kincaidらに見出され得る。典型的には、成形研磨複合材は、所定のパターン又は配列に従って裏材の上に配置されるが、これは必須ではない。成形研磨複合材は、研磨層の表面をポリシングすることで工作物の一部が窪むように配置されてもよい。構造化研磨物品の半透明なフィルム裏材は、典型的には、使用時にサブパッドに接触させることができる。場合によっては、構造化研磨物品は、サブパッドに固定することができる。研磨層は、少なくとも半透明なフィルム裏材の前表面に適用されてもよく、接着剤、例えば感圧性接着剤又は機械的締結装置を、少なくとも半透明なフィルム裏材の対向する表面に適用することができる。好適なサブパッドは、例えば、米国特許第5,692,950号及び同第6,007,407号双方共にRutherfordらに開示されている。光学的検出方法を用いる場合、サブパッド、及びそれを載せる任意の圧盤には、少なくとも1つの適切な大きさのウィンドウ例えば、開口部又は透明な挿入物を備えさせ、光源例えば、レーザーから圧盤及びサブパッドを通る連続的な光路が得られるようにすべきである。提供される構造化研磨物品は、例えば、レーザー干渉法などの光学的検出方法に用いるのに好適である十分な光透過率を有するように、製作することができる。例えば、構造化研磨物品は、任意の波長範囲、例えば、レーザーの出力波長に相当する範囲にわたって、少なくとも1.5、2.0、2.5、3.0、3.5、4.0、4.5、更には5.0パーセント、又はそれ以上の光透過率を有してもよい。代表的なレーザー波長としては、694nmルビー、676.4nmKr-イオン、647.1nmKr-イオン、635~660nmInGaAlP半導体、633nmHeNe、628nmルビー、612nmHeNe、578Cu蒸気、568.2nmKr-イオン、543nmHeNe、532nmDPSS半導体、530.9nmKr-イオン、514.5nmAr-イオン、511nmCu蒸気、501.7nmAr、496.5nmAr、488.0nmAr、476.5nmAr、457.9nmAr、442nmHeCd、又は428nmN2が挙げられる。提供される構造化研磨物品は、シリコンを含有するウエハ例えば、シリコンウエハ、ガラスウエハなど、又は他の金属を含有するウエハ、及びその外表面上にオキシド層を有するウエハなどの工作物を研磨及び/又はポリシングするために用いることができる。例えば、構造化研磨物品は、ウエハ上及び/又はウエハ自体に蒸着した誘電体材料を研磨及び/又はポリシングするのに有用なものであってもよい。更には、提供される研磨物品は、サファイヤ又は他の鉱物などの他の物質を研磨又はポリシングするのに有用であり得る。ウエハポリシング速度及び特性に影響を及ぼす変数としては、例えば、ウエハ表面と研磨物品との間の適切な接触圧の選択、作動液の種類、ウエハ表面と研磨物品との間の相対速度及び相対運動、並びに作動液の流速が挙げられる。これらの変数は独立しており、典型的には、処理される個々のウエハ表面に基づき選択される。本開示に従う構造化研磨物品は、ウエハ平坦化プロセス前に、及び/又はウエハ平坦化プロセス時に断続的に、パッドコンディショナー例えば、金属マトリクス中に保持されているダイヤモンド粗粒を含むを用いて表面を研磨することにより、コンディショニングすることができる。1つの有用なコンディショナーは、CMPパッドコンディショナー典型的には、剛性裏材板に実装される、型番CMP-20000TSMorganAdvancedCeramicsHayward,CAから入手可能である。一般に、1枚の半導体ウエハに対して多数のプロセス工程が存在し得るため、半導体製造産業では、材料除去速度が比較的高速であるプロセスが期待される。特定の研磨物品で得られる材料除去速度は、典型的には、機械の条件及び加工されるウエハ表面の種類により変化する。しかしながた、典型的には、伝導体又は誘電体材料の除去速度が高速であることが望ましいものの、伝導体又は誘電体材料除去速度は、所望の表面仕上げ及び/又はウエハ表面のトポグラフィーを損なわないよう選択することができる。図2を参照すると、ウエハの表面をコンディショニングする代表的な方法では、構造化研磨物品100は、サブパッド210に接触かつ固定され、次いで圧盤220に固定されている。発泡体例えば、ポリウレタン発泡体又は他の圧縮可能な材料を含み得るサブパッド210は、その中に第1のウィンドウ212を有し、圧盤220は、その中に第2のウィンドウ222を有する。ウエハホルダ233は、モータ図示せずに接続されているヘッドユニット231に実装されている。ジンバルチャック232は、ヘッドユニット231からウエハホルダ233に延在する。ウエハホルダ233は、ウエハ240をヘッドユニット231に固定するのを補助し、また半導体ウエハが平坦化中に外れるのを防ぐ。ウエハホルダ233は、環状部233aにおいてウエハ240と平行に延在している。環状部233a任意であるは、別個の部品であってもよく、又はウエハホルダ233と一体化していてもよい。ウエハ240は、構造化研磨物品100の研磨層120と接触させられ、ウエハ240及び研磨層120は、互いに対して移動し合う。ポリシング/研磨の進行は、第2のウィンドウ222、第1のウィンドウ212、及び構造化研磨物品100を通過し、オキシド表面242ウエハ240から反射され、次いでその経路を引き返すレーザービーム250を用いてモニタされる。任意の作動液260を用いて、研磨プロセスを促進してもよい。リザーバ237は、半導体ウエハと研磨層との間の界面に管238を通して汲み上げられる任意の作動液260を保持する。有用な作動液としては、例えば、米国特許第5,958,794号Bruxvoortらに列挙されているものが挙げられる。一般的に、ウエハ表面の仕上がりには、引っ掻き傷及び欠陥が実質的に存在ないことが望ましい。ウエハ表面の仕上がりは、既知の方法によって評価され得る。1つの方法は、粗さの尺度を提供し、引っ掻き傷又は他の表面欠陥を示すことのできるRt値を測定することである。ウエハ表面は、典型的には、約0.4ナノメートル以下、より典型的には、約0.2ナノメートル以下、更により典型的には、約0.05ナノメートル以下のRt値が得られるように改質される。Rtは、典型的には、WykoRSTPLUS干渉計WykoCorp.,Tucson,AZなどのレーザー干渉計又はTencor表面計KLA-TencorCorp.,SanJose,CAを用いて測定される。引っ掻き傷検出は、暗視野顕微鏡により測定され得る。引っ掻き深さは、原子間力顕微鏡により測定され得る。ウエハ表面加工は、ウエハ表面の組成に基づき選択することのできる作動液の存在下で行われてもよい。いくつかの用途では、作動液は、典型的には水を含む。作動液を、研磨物品と組み合わせて化学的機械的ポリシングプロセスによる加工を補助してもよい。ポリシングの化学的工程の間、作動液は、ウエハの外表面又は露出面と反応してもよい。そして、加工の機械的工程の間、研磨物品は、この反応生成物を除去することができる。現在、メモリ記憶装置及び他の電子機器は、小型化される傾向にある。非常に小さなノードを有するウエハを、欠陥を生じさせずに研磨できる研磨物品が必要とされている。いくつかの代表的なデバイスは、32nm、更には28nmほどの大きさしかない。これらのウエハを研磨するために、研磨物品が、ほとんど欠陥のない滑らかな表面を比較的高速で作ることができることは重要である。更には、ウエハは、非常に小さなノードを有するウエハを、欠陥を生じさせずに研磨できる研磨物品が必要とされている。いくつかの代表的なデバイスは、32nm、更には28nmほどの大きさしかない。これらのウエハを研磨するために、研磨物品が、ほとんど欠陥のない滑らかな表面を比較的高速で作ることができることは重要である。更に、ポリシング後に、100mm以上の直径であり得るウエハは、段差中央部より縁部がより磨耗しているが最小である均一なプロファイルを有する必要がある。驚くべきことに、研磨粒子及び非イオン性界面活性剤が分散しているポリマー結合剤を含む構造化研磨物品は、研磨粒子の平均粒径が約200nm未満、約150nm未満、140nm未満、更には130nm未満であって、ポリエーテル型非イオン性界面活性剤が構造化接着剤の0.75重量~2.2重量、1.0重量~2.2重量、1.3重量~2.2重量、更には1.5重量~2.0重量の量で存在する際、1500Å/分を超える速度で熱酸化物ウエハから物質を取り除くことが分かっている。実施例の節にある表1は、この結果を示している。提供される研磨物品は、研磨粒径、ポリエーテル型非イオン性界面活性剤の量、及び適切な量で界面活性剤が架橋結合剤中に分散し、欠陥が少なく、クロスウエハの均一性が良好であり、ウエハ除去速度が速くなるような構造、を特別な組み合わせで有している。以降の非限定的な実施例によって本開示の目的及び利点を更に例示するが、これら実施例で引用される特定の材料及びそれらの量、並びに他の条件及び詳細は、本開示を不当に制限するものと解釈されるべきではない。実施例1-1界面活性剤を含む固定研磨ウェブセリア分散液1の調製セリア分散液11.4045kg、水中固形分51.06、平均粒径132nm、FerroCorporationIndependence,OHから入手可能を混合槽に注入し、次に、ポリテトラフルオロエチレンでコーティングされたブレードを用いて混合しながら、703グラムの2-2-メトキシエトキシエトキシ酢酸、568グラムのβ-カルボキシエチルアクリレート酸5.9~6.0、及び2.7907kgの1-メトキシ-2-プロパノールをゆっくりと加えた。混合物を50°Cまで加熱し、一晩混合した。次いで、混合物をロータリーエバポレータに移し、減圧下で過剰の水を除去した。生じた分散液は、49.32パーセントの固形分を有していた。スラリー1の調製45.000kgのセリア分散液1,665.8グラムのDISPERBYK-111湿潤及び分散添加剤BYK-ChemieUSA,Inc.Wallingford,CTから入手可能を混合槽で混合した。この混合物に、125.9グラムの2-ヒドロキシエチルメタクリレートRohmandHaasCo.Philadelphia,PAから入手可能、318.7グラムの2-フェノキシエチルアクリレートSartomerCo.Exton,PAからSR339として入手可能、2.445kgのトリメチロールプロパントリアクリレートSartomerCo.からSR351として入手可能、137.1グラムのβ-カルボキシエチルアクリレートBimaxInc.Cockeysville,MDから入手可能、252.2グラムのTERGITAL15-7-SSigmaAldrichInc.から入手可能及び15.13グラムのフェノキシアジンが溶解している466.1グラムの1-メトキシ-2-プロパノールを加えた。混合物を、ポリテトラフルオロエチレンでコーティングされたブレードを用いて30分間混合し、次いでロータリーエバポレータに移して、1-メトキシ-2-プロパノールを除去した。スラリーを室温まで冷却し、次に、26.16グラムのフリーラジカル光開始剤フェニルビス2,4,6-トリメチルベンゾイルホスフィンオキシドCibaSpecialtyChemicalsTarrytown,NYからIRGACURE819として入手可能、26.16グラムの熱フリーラジカル開始剤2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリルE.I.duPontdeNemoursandCo.Wilmington,DEからVAZO52として入手可能及び6.54グラムのヒドロキノンモノメチルエーテルを加えて、更に2時間混合した。実施例130インチ76cm幅のポリプロピレン生産工具のロールを提供した。ポリプロピレン生産工具は、キャビテーション面積の10パーセントに相当する、六角柱状キャビティ幅125μm、深さ30μmの六角形の配列中心間350マイクロメートルを有するポリプロピレンフィルムであった。生産工具は、本質的に、最終的な構造化研磨物品の研磨複合材に所望される形状、寸法、及び配置を反転させたものであった。米国特許第7,497,885号Kollodgeに開示される方法4は、工具及びその使用について更に詳しく記載している。キャスティングロール及びニップロール1300ポンド5.78kNのニップ力を用いて、生産工具のキャビティと半透明のポリカーボネート/PBT系のフィルム裏材材料のロール7ミル0.18mm厚であり、BAYFOLCR6-2としてBayerCorp.Pittsburgh,PAから入手可能との間にスラリー1をコーティングし、次に、10フィート/分3.0m/分のライン速度及び6.0キロワット/インチ2.36kJ/時/cmの総曝露量で紫外線源Vバルブ、FusionSystemsから入手可能なEPIQモデルを通過させた。紫外線硬化後、得られた構造化研磨物品SA1を生産工具から取り外した。ウエハ圧を3.0lb/in220.7kPa、圧盤速度を30回転/分、及びウェブインデックス速度を1分間で8ミリメートルにして、AppliedMaterials,Inc.SantaClara,CAから商品名Reflexionpolisherで入手可能なCMPポリッシャーを用いて、熱酸化物ブランケットウエハ表面にマイクロメートルフィルム厚のシリコンオキシドを有し、直径200mmを研磨するのにSA1を使用した。上記グラフに示されるように、熱酸化物ウエハにおいて測定された平均除去速度は1625Å/分であり、予想外に中央部が速いプロファイルを有しており、これは、ウエハにかかる圧力を調節することで、ウエハのプロファイルを良好な状態にし、最適な均一性を得る選択肢を提供する。実施例2-2界面活性剤を含む固定研磨ウェブセリア分散液2の調製セリア分散液102.195kg、水中固形分51.56、平均粒径135nm、FerroCorporationIndependence,OHから入手可能を混合槽に注入し、次に、ポリテトラフルオロエチレンでコーティングされたブレードを用いて混合しながら、622グラムの2-2-メトキシエトキシエトキシ酢酸、503グラムのβ-カルボキシエチルアクリレート酸、及び2.4752kgの1-メトキシ-2-プロパノールをゆっくりと加えた。混合物を50°Cまで加熱し、一晩混合した。次いで、混合物をロータリーエバポレータに移し、減圧下で過剰の水を除去した。生じた分散液は、49.13パーセントの固形分を有していた。スラリー2の調製45.000kgのセリア分散液、2,733.8グラムのDISPERBYK-111湿潤及び分散添加剤BYK-ChemieUSA,Inc.Wallingford,CTから入手可能を混合槽で混合した。この混合物に、125.4グラムの2-ヒドロキシエチルメタクリレートRohmandHaasCo.Philadelphia,PAから入手可能、317.5グラムの2-フェノキシエチルアクリレートSartomerCo.Exton,PAからSR339として入手可能、2.435kgのトリメチロールプロパントリアクリレートSartomerCo.からSR351として入手可能、136.6グラムのβ-カルボキシエチルアクリレートBimaxInc.Cockeysville,MDから入手可能、502.5グラムのTERGITOL15-7-SSigmaAldrichInc.から入手可能及び15.07グラムのフェノキシアジンが溶解している464.3グラムの1-メトキシ-2-プロパノールを加えた。混合物を、ポリテトラフルオロエチレンでコーティングされたブレードを用いて30分間混合し、次いでロータリーエバポレータに移して、1-メトキシ-2-プロパノールを除去した。スラリーを室温まで冷却し、次に、27.0グラムのフリーラジカル光開始剤フェニルビス2,4,6-トリメチルベンゾイルホスフィンオキシドCibaSpecialtyChemicalsTarrytown,NYからCibaIRGACURE819として入手可能、27.0グラムの熱フリーラジカル開始剤2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリルE.I.duPontdeNemoursandCo.Wilmington,DEからVAZO52として入手可能及び6.75グラムのヒドロキノンモノメチルエーテルを加えて、更に2時間混合した。実施例230インチ76cm幅のポリプロピレン生産工具のロールを提供した。ポリプロピレン生産工具は、キャビテーション面積の10パーセントに相当する、六角柱状キャビティ幅125マイクロメートル、深さ30マイクロメートルの六角形の配列中心間350マイクロメートルを有するポリプロピレンフィルムであった。生産工具は、本質的に、最終的な構造化研磨物品の研磨複合材に所望される形状、寸法、及び配置を反転させたものであった。キャスティングロール及びニップロール1300ポンド5.78kNのニップ力を用いて、生産工具のキャビティと半透明のポリカーボネート/PBT系のフィルム裏材材料のロール7ミル0.18mm厚であり、BAYFOLCR6-2としてBayerCorp.Pittsburgh,PAから入手可能との間にスラリー2をコーティングし、次に、10フィート/分3.0m/分のライン速度及び6000ワット/インチ2.36kJ/時/cmの総曝露量で紫外線源Vバルブ、FusionSystemsから入手可能なEPIQモデルを通過させた。紫外線硬化後、得られた構造化研磨物品SA2を生産工具から取り外した。ウエハ圧を3.0lb/in220.7kPa、圧盤速度を30回転/分、及びウェブインデックス速度を1分間で8ミリメートルにして、AppliedMaterials,Inc.SantaClara,CAから商品名REFLEXIONpolisherで入手可能なCMPポリッシャーを用いて、熱酸化物ブランケットウエハ表面にマイクロメートルフィルム厚のシリコンオキシドを有し、直径200mmを研磨するのにSA2を使用した。上記グラフに示されるように、熱酸化物ウエハにおいて測定された平均除去速度は2011Å/分であり、予想外に中央部が速いプロファイルを有しており、これは、ウエハにかかる圧力を調節することで、ウエハのプロファイルを良好な状態にし、最適な均一性を得る選択肢を提供する。比較例1-界面活性剤を含まない固定研磨ウェブスラリー3の調製45.000kgのセリア分散液2,663.3グラムのDISPERBYK-111湿潤及び分散添加剤BYK-ChemieUSA,Inc.Wallingford,CTから入手可能を混合槽で混合した。この混合物に、125.4グラムの2-ヒドロキシエチルメタクリレートRohmandHaasCo.Philadelphia,PAから入手可能、317.5グラムの2-フェノキシエチルアクリレートSartomerCo.Exton,PAからSR339として入手可能、2.4354kgのトリメチロールプロパントリアクリレートSartomerCo.からSR351として入手可能、136.6グラムのβ-カルボキシエチルアクリレートBimaxInc.Cockeysville,MDから入手可能、及び15.07グラムのフェノチアジンが溶解している464.3グラムのを1-メトキシ-2-プロパノールを添加した。混合物を、ポリテトラフルオロエチレンでコーティングされたブレードを用いて30分間混合し、次いでロータリーエバポレータに移して、1-メトキシ-2-プロパノールを除去した。スラリーを室温まで冷却し、次に、20.04グラムのフリーラジカル光開始剤フェニルビス2,4,6-トリメチルベンゾイルホスフィンオキシドCibaSpecialtyChemicalsTarrytown,NYからCibaIRGACURE819として入手可能、20.04グラムの熱フリーラジカル開始剤2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリルE.I.duPontdeNemoursandCo.Wilmington,DEからVAZO52として入手可能及び5.01グラムのヒドロキノンモノメチルエーテルを加えて、更に2時間混合した。比較例130インチ76cm幅のポリプロピレン生産工具のロールを提供した。ポリプロピレン生産工具は、キャビテーション面積の10パーセントに相当する、六角柱状キャビティ幅125μm、深さ30μmの六角形の配列中心間350μmを有するポリプロピレンフィルムであった。生産工具は、本質的に、最終的な構造化研磨物品の研磨複合材に所望される形状、寸法、及び配置を反転させたものであった。キャスティングロール及びニップロール1300ポンド5.78kNのニップ力を用いて、生産工具のキャビティと半透明のポリカーボネート/PBT系のフィルム裏材材料のロール7ミル0.18mm厚であり、BAYFOLCR6-2としてBayerCorp.Pittsburgh,PAから入手可能との間にスラリー3をコーティングし、次に、10フィート/分3.0m/分のライン速度及び6000ワット/インチ2.36kJ/時/cmの総曝露量で紫外線源Vバルブ、FusionSystemsから入手可能なEPIQモデルを通過させた。紫外線硬化後、得られた構造化研磨物品SA3を生産工具から取り外した。ウエハ圧を3.0lb/in220.7kPa、圧盤速度を30回転/分、及びウェブインデックス速度を1分間で5ミリメートルにして、AppliedMaterials,Inc.SantaClara,CAから商品名REFLEXIONpolisherで入手可能なCMPポリッシャーを用いて、熱酸化物ブランケットウエハ表面にマイクロメートルフィルム厚のシリコンオキシドを有し、直径200mmを研磨するのにSA3を使用した。上記グラフに示されるように、熱酸化物ウエハにおいて測定された平均除去速度は742Å/分であり、典型的に中央部が遅く、縁部が速いクロスウエハプロファイルを有しており、これは、克服し難い。比較例2-3界面活性剤を含む固定研磨ウェブスラリー4の調製1.0747kgのセリア分散液2、15.8グラムのDISPERBYK-111湿潤及び分散添加剤BYK-ChemieUSA,Inc.Wallingford,CTから入手可能を混合槽で混合した。この混合物に、3.00グラムの2-ヒドロキシエチルメタクリレートRohmandHaasCo.Philadelphia,PAから入手可能、7.58グラムの2-フェノキシエチルアクリレートSartomerCo.Exton,PAからSR339として入手可能、58.16グラムのトリメチロールプロパントリアクリレートSartomerCo.からSR351として入手可能、3.26グラムのβ-カルボキシエチルアクリレートBimaxInc.Cockeysville,MDから入手可能、18.0グラムのTERGITAL15-7-SSigmaAldrichInc.から入手可能及び0.36グラムのフェノキシアジンが溶解している20グラムの1-メトキシ-2-プロパノールを加えた。混合物を、ポリテトラフルオロエチレンでコーティングされたブレードを用いて30分間混合し、次いでロータリーエバポレータに移して、1-メトキシ-2-プロパノールを除去した。スラリーを室温まで冷却し、次に、0.65グラムのフリーラジカル光開始剤フェニルビス2,4,6-トリメチルベンゾイルホスフィンオキシドCibaSpecialtyChemicalsTarrytown,NYからIRGACURE819として入手可能、0.65グラムの熱フリーラジカル開始剤2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリルE.I.duPontdeNemoursandCo.Wilmington,DEからVAZO52として入手可能及び0.16グラムのヒドロキノンモノメチルエーテルを加えて、更に2時間混合した。30インチ76cm幅のポリプロピレン生産工具のロールを提供した。ポリプロピレン生産工具は、キャビテーション面積の10パーセントに相当する、六角柱状キャビティ幅125マイクロメートル、深さ30マイクロメートルの六角形の配列中心間350マイクロメートルを有するポリプロピレンフィルムであった。生産工具は、本質的に、最終的な構造化研磨物品の研磨複合材に所望される形状、寸法、及び配置を反転させたものであった。キャスティングロール及びニップロール1300ポンド5.78kNのニップ力を用いて、生産工具のキャビティと半透明のポリカーボネート/PBT系のフィルム裏材材料のロール7ミル0.18mm厚であり、BAYFOLCR6-2としてBayerCorp.Pittsburgh,PAから入手可能との間にスラリー4をコーティングし、次に、10フィート/分3.0m/分のライン速度及び6000ワット/インチ2.36kJ/時/cmの総曝露量で紫外線源Vバルブ、FusionSystemsから入手可能なEPIQモデルを通過させた。紫外線硬化後、得られた構造化研磨物品SA4を生産工具から取り外した。ウエハ圧を3.0lb/in220.7kPa、圧盤速度を30回転/分、及びウェブインデックス速度を1分間で8ミリメートルにして、AppliedMaterials,Inc.SantaClara,CAから商品名REFLEXIONpolisherで入手可能なCMPポリッシャーを用いて、熱酸化物ブランケットウエハ表面にマイクロメートルフィルム厚のシリコンオキシドを有し、直径200mmを研磨するのにSA4を使用した。研磨中にフィルムに破損が見られ、ウエハを研磨することが不可能となった。比較例3-研磨液に加えられる界面活性剤ウエハ圧を3.0lb/in220.7kPa、圧盤速度を30回転/分、及びウェブインデックス速度を1分間で5ミリメートルにして、AppliedMaterials,Inc.SantaClara,CAから商品名REFLEXIONpolisherで入手可能なCMPポリッシャーを用いて、熱酸化物ブランケットウエハ表面にマイクロメートルフィルム厚のシリコンオキシドを有し、直径200mmを研磨するのにSA3を使用した。計算に基づいて、実施例2におけるFAウェブと同等量のTERGITOLを研磨液に加えた。図3に示されるように、熱酸化物ウエハにおいて測定された平均除去速度は793Å/分であり、典型的に中央部が遅く、縁部が速いクロスウエハプロファイルを有していた。実施例及び比較例における除去速度は、表1に表示している。本発明の範囲及び趣旨から逸脱させることなく本発明に様々な変更及び改変を行いうる点は、当業者には明らかであろう。本発明は、本明細書で述べる例示的な実施形態及び実施例によって不要に制限されることを意図するものではなく、また、こうした実施例及び実施形態はあくまで例として与えられるものであり、本発明の範囲は、本明細書において以下に記載される特許請求の範囲によってのみ制限されるものである点は理解すべきである。本開示に引用される参照文献は全て、その全体を本明細書に援用するものである。"