"第1端部と、第2端部と、そして内部ボリュームを画成する側面と、を有する基材であって、排気ガスを、前記内部ボリュームを通って前記第1端部から前記第2端部に流すように構成される基材と、前記内部ボリューム内に少なくとも部分的に配置される少なくとも1つの熱電発電素子と、を備える、排気ガス後処理装置。前記基材は触媒基材を含む、請求項1に記載の装置。前記基材はパティキュレートフィルタ基材を含む、請求項1に記載の装置。更に、前記内部ボリュームの温度を測定するように構成される少なくとも1つの温度センサを備える、請求項1に記載の装置。排気ガスを処理する方法であって、該方法は:排気ガスを、第1端部と、第2端部と、そして内部ボリュームを画成する側面と、を有する基材の内部ボリュームに通して流す工程と、熱を、流れる前記排気ガスと、前記内部ボリューム内に少なくとも部分的に配置される少なくとも1つの熱電発電素子との間で交換する工程と、を含む、方法。しかしながら、TEG熱電発電装置を設計し、そして排気系統内に配設する場合には、考慮すべき種々の要素が存在する。このような要素として、利用可能な高温、熱流、TEGに対する熱源及びヒートシンクの接近度、エンジンルームの内部で、または車両シャーシの下側で利用可能なスペースが制限されることを考慮したTEGの設置面積、及び車両に加わる重量を最小に抑えたいという要望を挙げることができる。望ましくないことであるが、TEGを排気ガス流の中に設けることにより、エンジンの圧力低下が、またはエンジンにかかる背圧が更に大きくなって、燃料消費量が増大する。その結果、スペース制限、及び重量及び背圧の結果的な増大を考慮すると、様々な困難な解決すべき課題が、従来のTEGを使用するに当たって生じてしまう。従って、TEGを、例えば触媒基材及び/又はパティキュレートフィルタのような既存の排気ガス後処理装置内に一体化することにより、利用可能な高温排気管の箇所と比較して、高温熱流の利点を生かし、車両に搭載される部品群の点数を減らし、そしてエンジンにかかる背圧が更に大きくなるのを回避することが望ましい。更に、後処理装置の動作範囲例えば、触媒変換装置の動作範囲及びフィルタ再生装置の動作範囲は普通、高い温度によって狭く制限され、これにより、これらの装置の内部に温度勾配が生じ、そして熱機械的耐久性の低下をもたらす応力が生じる。従って、更に、TEGを排気ガス後処理装置内に一体化することにより、これらの後処理装置の動作範囲を、車両内での廃熱回収を更に最大化しながら広げることが望ましい。これまでに説明した内容に鑑み、安価で効率的であり、かつ侵襲性を最小限に抑えた廃熱回収システムが望まれる。本開示は、上述した諸問題のうちの1つ以上の問題を解決することができ、そして/または上述した諸要求のうちの1つ以上の要求を満たすことができる。他の特徴及び/又は利点は、以下の説明から明らかになる。本開示の種々の例示的な実施形態によれば、排気ガス後処理装置は、第1端部と、第2端部と、そして内部ボリュームを画成する最外周側面と、を有する基材を備えることができ、該基材は、排気ガスを、前記内部ボリュームを通って前記第1端部から前記第2端部に流すように構成される。前記排気ガス後処理装置は更に、前記内部ボリューム内に少なくとも部分的に配置される少なくとも1つの熱電発電素子を備えることができる。本開示の種々の更に別の例示的な実施形態によれば、排気ガスを処理する方法は、排気ガスを、第1端部と、第2端部と、そして内部ボリュームを画成する最外周側面と、を有する基材の内部ボリュームを通って流す工程を含むことができる。前記方法は更に、熱を、流れる前記排気ガスと、前記内部ボリューム内に少なくとも部分的に配置される少なくとも1つの熱電発電素子との間で交換する工程を含むことができる。本開示の更に別の特徴及び利点は、以下の詳細な説明に記載されており、そして或る程度は、この技術分野の当業者であれば、当該説明から容易に理解することができる、または本教示を、以下の詳細な説明、請求項、更には添付の図面を含む、本明細書における記載の通りに実施することにより容易に理解することができる。これまでの概要説明及び以下の詳細な説明は共に、本開示の例示的な実施形態を提示することができ、そして概要または構成概念を提供することにより、本開示の本質及び特徴を、本開示が特許請求される通りに理解することができるようにしていることを理解されたい。添付の図面は、本開示に対する理解を深めるために取り込まれ、そして本明細書の一部に組み込まれ、かつ本明細書の一部を構成する。これらの図面は、本開示の種々の実施形態を示しており、そして本開示の原理及び動作を説明するために詳細な説明と併せて利用される。例示的な実施形態によれば、後処理用基材内に配置される熱電発電装置TEGを有する排気後処理システムが開示される。本開示によれば、例えば触媒基材またはパティキュレートフィルタ基材のような基材は、排気ガスを基材の第1端部から基材の第2端部に、基材の内部ボリュームを画成する最外周側面内で流すように適合させる。内部ボリューム内に少なくとも部分的に配置されるのが、少なくとも1つの熱電発電素子である。熱電TE発電素子を基材の内部ボリューム内に設置することにより、高温側の温度を更に高くすることができ、従って変換効率を更に高くすることができる。更に、TE発電素子を内部ボリューム内に設置すると、特に基材の熱伝導率が低い場合に、基材の動作中の基材全体の温度の均一化を図ることができることにより、基材の動作範囲を大幅に広げることもできるので有利である。ガソリンエンジンでは、例えば排気ガスは1つ以上の三元触媒TWC基材を通って流れることができる。図2に模式的に示すように、代表的なガソリン後処理システムは、エンジン21に近接接続されるTWC基材20を、更に下流に位置する別の車両床下TWC基材20と併せて含んでいる。図2に示すように、種々の例示的な実施形態では、ガソリンパティキュレートフィルタGPF基材22を更に設けることができる。この技術分野の当業者であれば理解できることであるが、エンジン21の作動中、空気がエアインテーク空気取り入れ口23を通って流入し、ターボチャージャ24により圧縮され、インタークーラ25で冷却され、そして吸気バルブ群26を通ってエンジン21のシリンダ群に流入する。燃料が添加され、そして燃料に着火した後、排気ガスが排気バルブ群27から流出し、排気マニホールド28内で混合され、ターボチャージャ24設けられる場合にを回転させ、そしてこれらのTWC20及びGPF22を通って流れる。これらのTWC基材20及び/又はGPF基材22の熱質量によって、後処理システムを通って流れる排気ガスの熱を蓄積するすなわち、熱源ことができ、そしてエンジン冷媒は、例えば後処理システムを通ってラジエータ29から冷媒管路30を経由して流すことにより、ヒートシンクとして作用することができる。従って、ガソリンエンジンでは、図2に示すように、TEGを後処理用基材内に一体化することができそうな種々の箇所PSが存在する。ディーゼルエンジン31の作動中は、図3に模式的に示すように、排気マニホールド28から流出する排気ガスは、吸気バルブ群26に至ることができる第2の戻り通路を有する、すなわちEGRクーラ36を通過する排気ガス再循環通路EGR32を経由することができる第2の戻り通路を有する。しかしながら、ガソリンエンジン21の場合と同じように、残りの排気ガスは、直列接続される後処理部材群を通って流れる。触媒基材は、例えば図3に示すように、ディーゼル酸化触媒dieseloxidationcatalyst:DOC基材33と、選択的触媒還元selectivecatalyticreduction:SCR触媒基材34と、そしてアンモニアスリップ触媒基材35と、を含むことができる。種々の例示的な実施形態では、ディーゼル車両はまた、NOx吸蔵還元触媒LNTを、SCR触媒基材及びアンモニアスリップ触媒基材の代わりに用いることができる。この技術分野の当業者であれば理解できることであるが、触媒基材は多くの場合、触媒材料で被覆される多孔質セラミック基材または金属基材により構成される。種々の例示的な実施形態では、触媒基材の他に、図3に示すように、ディーゼルエンジン31は更に、ディーゼルパティキュレートフィルタDPF基材37を含むことができる。この技術分野の当業者であれば深く理解できることであるが、DPF基材37は、例えば両端面を目封止して端面が市松模様状を呈する構成の両端面を有する種々の多孔質セラミック基材を用いて作製することができる、または例えば波形金属板により形成されるパーシャルフローフィルタpartialflowfilterを用いることにより作製することができる。上記のように、触媒基材33,34,及び35、及び/又はDPF基材37の熱質量が従って、後処理システムを通過して流れる排気ガスの熱を蓄積する手段すなわち、熱源として作用することができる。また、エンジン冷媒は、例えば後処理システムを通って、ラジエータ29から冷媒管路30を経由して流れるようにすることができるので、ヒートシンクとして作用することができる。従って、ディーゼルエンジンでは、図3に示すように、TEGを後処理用基材内に一体化することができそうな種々の箇所PSが存在する。本明細書において使用されるように、substrate基材またはafter-treatmmentsubstrate後処理用基材としては、汚染物質をエンジンの排気ガスから除去するために用いられる触媒基材及びパティキュレートフィルタ基材を挙げることができる。基材は、例えば種々の金属材料及びセラミック材料で構成される多孔質体を含むことができ、これらの材料として、これらには限定されないが、コーディエライト、炭化珪素SiC、窒化珪素、チタン酸アルミニウムAT、ユークリプタイト、ムライト、アルミン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリシア輝石を挙げることができる。catalystsubstrate触媒基材としては、例えば触媒を含浸させたTWC、DOC、またはSCRのような多孔質体を挙げることができ、この触媒は、化学反応を促進して、排気ガス中の様々な汚染物質例えば、一酸化物、窒素酸化物、硫黄酸化物、炭化水素の濃度を低減する、またはゼロにすることができる。particulatefiltersubstrateパティキュレートフィルタ基材としては、例えば排気ガス流中の微粒子例えば、煤及び灰を捕集することにより低減するGPF基材またはDPF基材のような多孔質体を挙げることができる。本開示の基材は、特定の用途に適する任意の形状または幾何学構造だけでなく、これらには限定されないが、フロースルー構造flow-throughstructure、ウォールフロー構造wall-flowstructure、またはこれらの構造の任意の組み合わせ例えば、パーシャルフロー構造を含む多種多様な構成及び構造を有することができる。例示的なフロースルー構造としては、例えば流路または多孔質網目構造、或いは両方の端部で開放され、かつ排気ガスを、通路を通って一方の端部から反対側の端部に流すことができる他の通路を含む任意の構造を挙げることができる。例示的なウォールフロー構造としては、例えば流路または多孔質網目構造、或いは個々の通路が、両側の端面で開放され、そして閉塞されることにより、排気ガスが一方の端部から他方の端部に流れるときの流路壁を流れるガス流を強めることができる他の通路を含む任意の構造を挙げることができる。例示的なパーシャルフロー構造としては、例えば部分的にフロースルーし、かつ部分的にウォールフローする任意の構造を挙げることができる。種々の例示的な実施形態では、上に説明したこれらの基材構造を含む基材はモノリシック構造とすることができる。本教唆の種々の例示的な実施形態では、ハニカム形状の多孔質構造体を、多孔質構造体が、煤及び灰を堆積させるための単位容積当たりの表面積が広いので利用することを想到することができる。この技術分野の当業者であれば、ハニカム構造体のセル群の断面が、ほぼ任意の形状を有することができ、そして方形または六角柱に限定されないことが理解できるであろう。同様に、ハニカム構造体は、フロースルー構造、ウォールフロー構造、またはパーシャルフロー構造のいずれかの構造として構成することができる。図2及び3を参照して上に示し、そして説明したように、後処理システムを通って流れる廃熱のような廃熱から電気を取り出すために、本開示では、種々の高温TE材料を後処理用基材内に一体化する構成を想到することができる。この技術分野の当業者であれば理解できることであるが、適切なTE材料により普通、当該TE材料が温度勾配に曝されると大きな熱電力が発生することが理解できるであろう。例えば、適切な材料は普通、これらの材料のキャリア濃度の温度に対する依存性が強く、高いキャリア移動度及び低い熱伝導率を有する。この技術分野の当業者であれば深く理解できることであるが、熱エネルギーの大部分を取り出すことができる適切な材料は普通、Tを温度単位:ケルビンとし、Sをゼーベック係数または熱電能単位:V/mとし、σを電気伝導率単位:ジーメンス/mとし、そしてκを熱伝導率単位:W/mKとした場合に、ZT=TS2σ/κとして定義される大きな性能指数ZTを有する。これも理解できることであるが、ゼーベック電圧は、温度勾配に曝される材料に生じる電位差を表わし、そしてゼーベック係数は、ゼーベック電圧を温度勾配ゼロに外挿することにより得られる。材料の多数キャリアの導電型によって異なるが、ゼーベック係数は、正または負とすることができる。これらの関係を図4a及び4bに、種々の材料すなわち、絶縁材料I、半導体材料SC、半金属材料または高濃度不純物添加半導体材料SM、及び金属材料Mについて示すことにより、ゼーベック係数αS、力率α2/ρ=α2σPF、及び電気伝導率σ=1/ρCの関係を示す。図5aを参照すると、図5aに示されているように、例示的なTE発電素子例えば、相互接続されるn型半導体及びp型半導体を含む発電素子はTEG熱電発電装置の構成要素である。TE発電素子対は、例えばp型TE材料及びn型TE材料により構成される相互接続p脚部及びn脚部からなる組立体により形成される。図5aに示すように、TE発電素子対が熱源H及びヒートシンクCに曝されて、温度勾配ΔTが当該対に生じると、電流Iが回路を時計回りに流れる。熱を電気に変換する効率を性能指数ZTの関数としてプロットした様子を図5bに示す。図5bに示すように、材料が約1.5のZT値を有する場合、変換効率は、温度勾配が約200Kすなわち、Thot=500K-Tcold=300Kのときに約10であり、そして温度勾配が約550Kすなわち、Thot=850K-Tcold=300Kのときに約20である。これもまた、この技術分野の当業者であれば理解できることであるが、TE熱電材料及びTE部品をTEG熱電発電装置内に一体化するためのTE脚部の種々の形状及び配置が提案されている。例示目的に過ぎないが、1つの例示的なTE発電モジュールを図6に示す。図6に示すように、TEモジュール60は、板材63と65との間に形成することができ、これらの板材は、モジュール60の高温側A及び低温側Rにそれぞれ配置される例えば、矢印A及びRでそれぞれ示すように、熱は板材63の上面を通って吸収され、そして板材65の下面を通って排出される。板材63及び65はこれにより、モジュール60の熱源及びヒートシンクとしてそれぞれ作用する。交互に並ぶp脚部及びn脚部61は、モジュール60の高温側及び低温側の両方の側の金属相互接続62によって直列に相互接続されるので、モジュール60の合計電圧をリード端子64から取り出すことができる。この技術分野の当業者であれば理解できることであるが、図6に示す簡単な板材63及び65ではなく、TEGは普通、加熱源と冷却源との間の高効率の熱交換を保持する高効率熱交換器を含む。しかしながら、この技術分野の当業者であれば、種々のTEG熱電発電装置構造及び/又は構成が、本開示及び請求項により想定されることを理解できるであろう。上記のように、種々の例示的な実施形態では、基材例えば、触媒基材またはパティキュレートフィルタ基材は、比較的高い熱伝導率を有する材料、及び/又は比較的低い熱伝導率を有する材料を含む多種多様な材料を含むことができる。種々の実施形態では、例えば基材は、約20W/mK~約25W/mKの範囲の熱伝導率を有する金属材料を含むことができる。これとは異なり、種々の更に別の実施形態では、基材は、約0.5W/mK~約20W/mKの範囲の熱伝導率を有するセラミック材料を含むことができる。種々の実施形態では、基材は更に、ハニカム構造体を含むことができ、この場合、総合熱伝導率は、空孔率を高くし、そして壁厚を薄くすることにより更に低くすることができる。この技術分野の当業者であれば理解できることであるが、基材例えば、触媒基材またはパティキュレートフィルタ基材内の温度分布は、多数のパラメータによって変わる。触媒基材の場合、基材温度及び温度プロファイルは、エンジンの種類、燃料の種類、後処理システムの構成、及び種々の他の要素によって変わり得る。図7に基材80の横に示す温度分布プロファイルから分かるように、ガソリンエンジンでは、例えば基材80は、コアよりも周辺において数百度冷たくなる可能性があるこの場合、Tは温度を指し、そしてRは、温度分布プロファイルにおける直交方向距離を指す。触媒基材が高効率で動作する場合、所望の動作パラメータとして、基材全体に亘る略均一な温度分布、ガス流均一性、及び高速の着火を挙げることができる。従って、図7に示す直交方向例えば、図7の基材構造の半径方向の温度勾配によって、触媒基材の場合の基材80の低温側外周における触媒の利用効率が低くなってしまう、または触媒及び基材を必要な動作温度よりも極めて高い温度に過熱してしまう。例えば、温度が通常、排気ガス系統内のフィルタの位置によって変わる構成すなわち、標準的な構成と近接して接続される構成との関係のDPF基材のような無触媒パティキュレートフィルタ基材では、平均基材温度は通常、平均触媒基材温度よりも低い。例えば、DPF基材は、2つの主要領域、すなわち通常動作領域すなわち、触媒フィルタまたは無触媒フィルタの何れかのフィルタの基準温度及び再生領域で動作する。フィルタ再生中、温度がピークになってかなり高い値を指すようになり、この場合、フィルタのコア温度は、外周における温度よりも数百度高くなり得るので、この場合もまた、半径方向の温度勾配が急峻になる。このような温度勾配によって、基材例えば、触媒基材及びパティキュレートフィルタ基材が許容動作範囲で動作する状態を保持するのが困難となる。従って、触媒基材及びパティキュレートフィルタ基材の両方における直交方向の温度勾配によって、低熱伝導率のフィルタの動作範囲が制限される。温度勾配を小さくする1つの手法では、より高い熱伝導率の材料を基材に使用する。本開示によれば、基材内の温度勾配は、少なくとも1つのTE発電素子を基材内に一体化することにより小さくすることもできるので、基材の動作範囲を広げることができ、そして車両内での廃熱回収を実現することができる。図8aに示すように、本開示の種々の例示的な実施形態によれば、後処理装置100は、第1端部101と、第2端部102と、そして内部ボリューム104を画成する最外周側面103と、を備えることができる。上に説明したように、後処理システム内に配置される場合、基材106は、排気ガスが内部ボリューム104を通って第1端部101から第2端部102に流れるように構成される。種々の実施形態では、例えば基材は、複数の流路115を備える構造体であり、これらの流路115によって、排気ガスがこれらの流路115を通って第1端部101から第2端部102に流れることができる。例示的な実施形態では、流路群を備える基材は、ハニカム構成を有することができるが;この技術分野の当業者であれば、これらの流路が、本開示の範囲を逸脱しない多種多様な配置及び構成例えば、断面を有することができることを理解できるであろう。単に図を見易くするために、流路群は図9~18及び20~25には図示されていない。本明細書において使用されるように、outermostlateraldimension最外周側面とは、基材の中心と基材の表皮との間の最大距離で定義される外周境界面外周境界面の一部は想像することができるを指している。一例として、基材が円形断面を有する場合、outermostlateraldimensionは、基材の半径で画成される。従って、図示のように、例えば図9を参照すると、基材200が完全な円ではないすなわち、外周面に形成される切り欠き部群201または他の窪み群、スロット群、または開口部群を有する場合、最外周側面203は、基材200を包み込む凸部暗線で画成され、かつ基材200の中心202と基材200の表皮204との間の最大半径rで画成される切り欠き部群201で生じる凹部群205を含む。従って、図9の例示的な実施形態では、最外周側面の一部は、基材200の外周面切り欠き部群を除く表面に一致し、そして他の部分は、想像面部分すなわち、切り欠き部群201を含む表面を含む。本明細書において使用されるように、interiorvolume内部ボリュームとは、最外周側面で区切られる容積を指す。図9を参照するに、内部ボリュームは、最外周側面203で画成される容積であり、この容積は、基材200の容積、及び切り欠き部群201凹部群205で画成されるの容積の両方の容積を含む。本開示によれば、少なくとも1つの熱電TE発電素子は、内部ボリューム104内に少なくとも部分的に配置される。図8b及び8cに示すように、TEG105は、TE発電素子群109から成る異なるパターンを含むことができ、これらのパターンとして、例えばn型脚部及びp型脚部が交互に並んだ市松模様図8b、n型管体及びp型管体から成る積層体図8c、半径方向に延びるn型及びp型フィン、またはこれらの組み合わせを挙げることができる。しかしながら、この技術分野の当業者であれば、TE発電素子群109から成る種々のパターンは、本開示または請求項から逸脱しない範囲で使用することができることが理解できるであろう。この技術分野の当業者であれば理解できることであるが、n脚部群及びp脚部群は互いから分離される。適切な分離層は、例えばセラミックまたはガラス-セラミック発泡体、コーティング、または中間層のような低熱伝導率かつ低電気伝導率の材料により形成することができる。種々の例示的な実施形態では、TE発電素子群109は基材106と直接、物理的に接触する。種々の更に別の実施形態では、TE発電素子群109は基材106と、熱伝導媒質を介して熱的に接触させることができる。この技術分野の当業者であれば理解できることであるが、熱伝導媒質は、任意の種類の熱伝導性形状追随材料により形成することができる。熱伝導媒質は、例えばTE発電素子群109及び基材106の表面に追随して、熱源または冷却源からTE発電モジュールへの熱伝導を効果的に向上させるように機能することができる。この技術分野の当業者であれば、適切な熱伝導材料は、低電気伝導率及び高熱伝導率を有する材料を含むことができ、これらの材料として、例えば金属発泡体、網目状構造、及び金属セラミックスを挙げることができる。図7に関連して既に説明したように、基材は、当該基材の外周よりも当該基材のコアにおいて高い温度を示す。このような直交する半径方向の熱勾配によって、応力が基材内に生じる可能性があり、そして当該基材の熱機械耐力が低く抑えられ、動作範囲が狭く限定される可能性がある。従って、種々の例示的な実施形態では、基材全体に亘る温度勾配は、従って熱発生応力は、1つ以上のTE発電素子または冷媒流を基材の最高温領域に配置する、すなわちコアに沿って配置することにより小さくすることができる。TE発電素子群109が基材106に近接し、かつ冷媒流が基材106の中心軸に沿って、TE発電素子群109と熱的に接触する一体型冷却回路108を通って流れる構成のこの幾何学構造を図8a及び10に示す。図10に示すように、例えば基材106は中心キャビティ107を含むことができ、この中心キャビティ107は、TE発電素子群109例えば、図8a、8b、及び8cに示すTEG105を構成するを収容する容積部70を有し、この場合、容積部71は一体型冷却回路108図8aに示すを収容する。このような構成では、冷却回路108すなわち、ヒートシンクによる冷却効果によって、最高コア温度が低く抑えられ、そして基材全体に亘る温度勾配が小さくなり易くなる。従って、基材の熱機械信頼性が大幅に向上し、そして当該基材の動作範囲が広くなるので、フィルタ基材中の煤重量を増加させることができる、そして/またはより高温のスパイクを触媒基材中で行なうことができる。従って、種々の実施形態では、TE発電素子群109は、基材106を冷却するように構成することができる。種々の実施形態では、例えばTE発電素子群109に隣接する冷媒流を利用して、TEG105を基材106の温度に応じて制御することができる。例えば、種々の実施形態では、後処理装置100は更に、内部ボリューム104の温度を測定するように構成される少なくとも1つの温度センサを備えることができ、そして冷媒流は、測定温度に応じて調整する増やす、または減らすことができる。種々の実施形態では、例えば冷媒流は、パティキュレートフィルタ基材に発現する再生現象に応じて調整することができる。種々の更に別の実施形態では、触媒コンバータ中の冷媒流を調整して、触媒が活性状態となる閾値温度を保持することができる。この技術分野の当業者であれば理解できることであるが、種々の更に別の実施形態では、基材から取り出される熱量を自動制御するために、材料のZT性能指数特性が温度に対して急峻に階段状に変化するTE熱電材料を任意に適用することにより、閾値を基準とする動作が可能となる。ヒートシンクすなわち、一体型冷却回路108を基材の最高温度領域に、または最高温度領域の近傍に配置することにより、冷間始動時に熱を伝達してエンジン冷媒を温めることもできる。これにより、例えば原動機付き車両の客室だけでなく、エンジンブロック、及びエンジン摩擦を小さくすることができるエンジンオイルをより高速に加熱し易くすることができる。従って、種々の更に別の実施形態では、TE発電素子群109は、基材106を加熱するように構成することができる。図8aに示すように、キャビティ107例えば、両方の端部で開放される導管は、基材106の中心コア内内部ボリューム104内に形成することができ、そしてTEG105及び一体型冷却回路108は、キャビティ107内に配置することができる。従って、TEG105は、熱源基材106とヒートシンク冷却回路108との間に配置される。この技術分野の当業者であれば理解できるように、特定の用途及び基材構造によって異なるが、TEG105及び一体型冷却回路108は、種々の構成をキャビティ107内に有することができる。従って、本開示によれば、種々の基材構造、TEG構造、及び排気後処理システム構成が以下に開示される。この技術分野の当業者であれば深く理解できることであるが、多くの手法を用いて細長キャビティ107を基材106内に形成することができる。種々の実施形態では、図11aに示すように、基材106を成形することができ、そしてキャビティ107をドリルで開口して、既に形成されている基材106に開けることができる。しかしながら、キャビティ107をドリルで開口すると、キャビティ107の粗い内側表面120が残ってしまう。従って、基材106とTEGとの熱的な接触を向上させるために、電気絶縁熱伝導媒質層110を、ドリルで開口したキャビティ107の内側表面120に設けることができる。当業者であれば理解できることであるが、電気絶縁熱層110は、これらには限定されないが、予備成形層のディップコーティング、スプレーコーティング、または直接接着方式を含む種々の方法により形成することができる。種々の更に別の実施形態では、図11bに示すように、キャビティ107は、基材106の成形中に、押し出し成形のような方法でその場で成形することができ、この場合、押し出し成形金型を、基材106を成形するときに変更してキャビティ107を成形する。ドリルで開口する図11aの実施形態の場合と同じように、電気絶縁熱伝導媒質層110は任意であるが、キャビティ107の内側表面120に形成することができる。図11cに示すように、種々の更に別の実施形態では、中心キャビティ107を有する基材組立体106は、例えば押し出し成形のような方法で、2つ以上の個別の基材部品111及び112を成形し、これらの基材部品を組み付けて例えば、図11cに例示のために図示されるエアギャップ113を閉じることにより、所望のフォームファクタを実現することにより輪郭形成することができる。キャビティは、円形図8a,10,11に示すような、方形、矩形、長円形などを含む任意の適切な幾何学構造及び/又は断面形状を有することができる。図12は、例えば管体状TEG305図8cを内部に配置した構成の円形キャビティ307を有する基材306を示している。管体状p脚部及びn脚部は、電気的熱的絶縁層を挟んで分離される。電気絶縁熱伝導層310すなわち、熱伝導媒質は、TEG305を基材306の本体から分離する。任意の電気絶縁層311は、TEG305を、例えば冷媒313を流すように構成されるパイプ312で画成される一体型冷却回路308すなわち、共通冷却流路のような冷却手段から分離する。上記のように、管体状TEG305を、特に基材が円形キャビティ307を有する状態で利用することにより、TE発電素子群図示せずと基材306との熱的な接触を向上させることができる。これもまた図12に示されているのであるが、クロスハッチングを、これらの図全体を通じて使用して、図示の種々の構成要素の判別を容易にしている。この技術分野の当業者であれば、クロスハッチングが、他との区別のためにのみ用いられ、そして本開示または請求項を決して限定するものではないことが理解できるであろう。複数の矩形TEG405を含む中心の円形キャビティ307を有する基材406を図13に示す。キャビティ307内では、電気絶縁熱伝導層410が、複数のTEG405を基材406の本体から分離しているのに対し、任意の電気絶縁層411は、これらのTEG405を、例えば冷媒413を流すように構成される矩形パイプ412で画成される一体型冷却回路408のような冷却手段から分離している。図14に示すように、別の実施形態では、中心の円形キャビティ507を有する基材506は、複数の図14の例示的な実施形態には4個が描かれている矩形TEG505を備えることができ、各矩形TEG505は、冷媒513を流すように構成される矩形パイプ512で画成される該当する冷却回路508すなわち、冷却流路と熱的に接触している。電気絶縁熱伝導層510が、各TEG505を基材506の本体から分離しているのに対し、任意の電気絶縁層511は、各TEG505を冷却回路508から分離している。図14の実施形態では、例えば各TEG505は、電気絶縁熱伝導層510との熱的な接触を向上させることにより、基材506との熱的な接触を向上させるような向きになっている。図15~17に示すように、種々の例示的な実施形態では、円形キャビティではなく、ielementをキャビティ内に垂設して配置されるTE発電素子群の個数とした場合にielement個の辺を有する多角形キャビティを用いることができる。更に、多角形キャビティを有する実施形態では、多角形のこれらの辺の長さは、等しくすることができる、または等しくならないようにすることができる。例えば、多角形のこれらの辺の長さは、これらのTEG自体の全てが同じ垂設寸法を有する場合に等しくすることができる。しかしながら、これらのTEGが、異なる垂設寸法を有する場合、または基材の熱膨張率CTEが異方性を示すすなわち、x方向及びy方向に異なる特性を有する場合、キャビティ寸法を調整して、これらのTEGを、1つの好適な方向により長くすることができる。図15は、例えば三角形キャビティ607を有する基材606を示している。図15に示すように、3個のTEG605をキャビティ607内に取り付ける。上記のように、これらのTEG605は基材606から、電気絶縁熱伝導層610を挟んで分離され、そして中心の冷却回路608から、任意の電気絶縁層611を挟んで分離される。中心の冷却回路608は、冷媒613を流すように構成される三角パイプ612で画成される。図16は、方形キャビティ707を有する基材706を示している。図16に示すように、4個のTEG705をキャビティ707内に取り付ける。これらのTEG705は基材706から、電気絶縁熱伝導層710を挟んで分離され、そして中心の冷却回路708から、任意の電気絶縁層711を挟んで分離される。中心の冷却回路708は、冷媒713を流すように構成される方形パイプ712で画成される。図17は、十字形キャビティ807を有する基材806を示している。図17に示すように、12個のTEG805をキャビティ807内に取り付ける。これらのTEG805は基材806から、電気絶縁熱伝導層810を挟んで分離され、そして中心の冷却回路808から、任意の電気絶縁層811を挟んで分離される。中心の冷却回路808は、冷媒813を流すように構成される十字形パイプ812で画成される。この技術分野の当業者であれば理解できることであるが、このような多辺構造を用いて、これらのTEG805と基材806との利用可能な接触表面積を大きくすることができる。種々の更に別の例示的な実施形態では、図18に示すように、複数のキャビティ107を基材106内に形成することができる。図18に示すように、例えば3個の円形キャビティ107を基材106内に形成することができ、各キャビティ107は、TE発電素子群例えば、TEG群を構成するを収容する容積部70と、そして一体型冷却回路を収容することができる容積部71と、を有する。しかしながら、この技術分野の当業者であれば、図18の実施形態は単なる例示に過ぎず、そして基材が種々の個数及び/又は構成のキャビティを、本開示及び請求項の範囲から逸脱しない限り有することができることを理解できるであろう。例えば、複数のキャビティを用いる場合に、種々のキャビティ形状を想到することもでき、そして1つのキャビティの形状は、2番目のキャビティの形状と同じとする、または異ならせることができることを理解されたい。従って、キャビティが1個だけ設けられる実施形態、及びキャビティが複数個設けられる実施形態の両方の実施形態において、当業者であれば、各キャビティの適切なサイズ及び位置を決定することができるであろう。例えば、キャビティ群を基材内に対称に、または非対称に配置することにより、CTE熱膨張率の非対称性を無くすことができる。しかしながら、この技術分野の当業者であれば、上記実施形態の全てにおいて、TE発電素子群及び冷媒流路群は、基材の内部ボリューム基材の最外周側面で画成される内に配置されるので、基材を収容することができるハウジングまたは排ガス容器すなわち、収納缶体の内側に配置される。この技術分野の当業者であれば更に、TE発電素子群及び/又は冷媒流路群は、基材の内部ボリュームの全長に亘って延設する、そして/またはほんの一部のみを、内部ボリュームの長さに沿って延設することができることを理解できるであろう。更に、複数のTE発電素子は、内部ボリューム内に配置することができる。構成可能な電気相互接続を介して図12の例示的な基材306内の種々のTE発電素子群309を接続する様子を表わす模式図を、図19a及び19bこれらの図は、中心から外周に向かって見たときの基材の断面を示しているの部分断面図として示す。図示のように、TEG305は、TE発電素子群309を交互に並べた種々のパターンを含むことができる。種々の実施形態では、例えばTE発電素子群309は、複数のn型素子320と、そして複数のp型素子321と、を含むことができる。上記のように、種々の実施形態では、これらのn型素子320、及びこれらのp型素子321が、交互に市松模様例えば、図8bに示すパターンと同様のに配置されるのに対し、種々の更に別の実施形態では、これらのn型素子320、及びこれらのp型素子321は、交互に並んだp型及びn型の立方体、六角柱、管体例えば、図8bに示すパターンと同様の、フィン、またはその他の形状のブロックを含む。図19a及び19bに示すように、電気絶縁熱伝導層310すなわち、熱伝導媒質は、TE発電素子群309を基材306の本体から分離し、そして電気絶縁層311は、TE発電素子群309を、例えば冷媒313を流すように構成されるパイプ312で画成される一体型冷却回路308のような冷却手段から分離する。種々の実施形態では、例えば絶縁層310及び311をパターニングすることにより、熱源側及びヒートシンク側の一方の側の、または両方の側の電流コレクタ323を分離することもできる。これらの電流コレクタ323を流れる電流は、図19a及び19bに矢印及び参照記号Iで図示されている。空気、ガス、または真空の空間322で、n型素子群320をp型素子群321から分離する。図19aに示すように、種々の実施形態では、空間322を、電気絶縁材料すなわち、絶縁層310及び311は連続しているで裏打ちすることができる。別の構成として、図19bに示すように、種々の更に別の実施形態では、これらの電流コレクタ323は、電気絶縁材料で被覆されるようにすることができるすなわち、絶縁層310及び311は連続ではなく、かつこれらの電流コレクタ323の寸法に一致する。この技術分野の当業者であれば理解できることであるが、パティキュレートフィルタ基材の実施形態の場合、電気絶縁材料が微粒子も通さないように裏打ちが施された空間322図19aによってTEG機能を向上させることができる。このような構成によって、例えば排気ガスに含まれる導電性微粒子これらの微粒子は、再生中に燃焼してしまうが、TE発電素子群の直ぐ傍で収集されるのを防止することができ、そして場合によっては、TE発電素子群または電流コレクタ群323の短絡が生じる、そして/または化学的及び/又は熱的損傷がTE発電素子群に生じるのを防止することができる。この技術分野の当業者であれば、これらの電流コレクタ323は、種々の構成を有することができ、そして例えば、金属、合金、導電性酸化物、及び/又は他の導電性セラミックスを含む種々の導電性材料により形成することができることを理解できるであろう。更に、当業者であれば、これらのTE発電素子309は、種々の構成及び/又はパターンを有することができ、そして例えば、スクッテルド鉱TE熱電材料を含む種々のTE材料により形成することができ、そしてこれらのTE発電素子309に使用される構成及び材料は、熱効率すなわち、ZT値、コスト、及び他のこのような要素に基づき、必要に応じて選択することができることを理解できるであろう。これもまた、この技術分野の当業者であれば理解できることであるが、種々の継手を用いて、一体型冷却回路を流れる冷媒の流入口及び流出口だけでなく、TEGにより生成される電力の入口及び出口を設けることができる。種々の例示的な実施形態では、種々の継手を用いてフィードバック信号及び/又は制御信号を伝送することもできる。継手に発生する虞のある余分な背圧を最小にするために、種々の実施形態では、継手を図20に示すように、前面投影面積が最小となるように配置することができる。図20に示すように、種々の例示的な実施形態では、図8aの後処理装置100のような後処理装置は更に、例えば基材106を収容する排ガス容器130のようなハウジングを備えることができる。従って、種々の実施形態では、基材106が容器130に収容される場合、TE発電素子群109例えば、TEG105を構成するは全体が容器130内に配置される。従って、TEG105に到達するようにするために、図20に示すように、入口継手131及び出口継手132内の接続は、容器130から半径方向に図20に示すように飛び出す、または容器130の入口140及び/又は出口141から飛び出す必要がある。入口継手131は、例えば冷媒流入管133と、電流を流し込む配線134と、そして制御配線135必要に応じてと、を含むことができ、そして出口継手132は、冷媒流出管136と、そして電流を流し出す配線137と、を含むことができる。種々の実施形態では、配線134,135,及び137は、継手131及び132を用いて熱的に、かつ電気的に絶縁することができる。この技術分野の当業者であれば理解できることであるが、複数のキャビティを設ける実施形態の場合、複数の継手は、マニホールド入口群及び/又は出口群を配設することができる場合に用いることができる。種々の更に別の例示的な実施形態では、図21に示すように、閉鎖キャビティに代わる構成として、キャビティに通じる少なくとも1つのスロットを基材内に形成することができ、そしてTE発電素子群及び付随する冷媒パイプをキャビティ及びスロットの内部に配置することができる。例えば、基材906の内部ボリューム内のキャビティ915から基材906を通って延在して基材906の外部に通じる一対のスロット914を有する基材906を図21に示す。図21に示すように、各キャビティ915は、TE発電素子群例えば、TEGを含むを収容する容積部70と、そして一体型冷却回路を収容する容積部71と、を含むことができる。種々の実施形態では、スロット群914は、冷媒パイプの入口/出口、及びキャビティ915から延出する電気配線/制御配線を支持することができる例えば、図23を参照。図22は、図21の実施形態の断面図を示している。図22に示すように、基材906は、排ガス容器930内に配置される。TEG群905は、各スロット914の端部に位置するこれらのキャビティ915内に取り付けられる。これらのTEG905は、基材906から電気絶縁熱伝導層910を挟んで分離され、そして中心の冷却回路908から任意の電気絶縁層911を挟んで分離される。中心の冷却回路908は、冷媒913を流すように構成されるパイプ912により画成される。閉鎖キャビティを備える実施形態の場合と同じように、種々の継手を用いて、一体型冷却回路を流れる冷媒の流入口及び流出口だけでなく、TEGにより生成される電力の入口及び出口を設けることができる。更に、上記のように、種々の例示的な実施形態では、種々の継手を用いてフィードバック信号及び/又は制御信号を伝送することができる。継手で発生する虞のある余分な背圧を最小にするために、種々の実施形態では、継手はこの場合も、例えば図23に示すように、前面投影面積が最小となるように配置することができる。図23に示すように、種々の例示的な実施形態では、後処理装置は更に、例えば基材906を収容する排ガス容器930のようなハウジングを備えることができる。従って、これまでのように、基材906が容器930に収容される場合、TEG群905は全体が容器930内に配置される。従って、TEG群905に到達するために、図23に示すように、継手931内の接続は、容器930から半径方向に図23に示すように飛び出す、または容器930の入口940及び/又は出口941から飛び出す必要がある。継手931は、例えば冷媒流入管933と、電流を流し込む配線934と、制御配線935必要に応じてと、冷媒流出管936と、そして電流を流し出す配線937と、を含むことができる。種々の実施形態では、配線934,935,及び937は、継手931を用いて熱的に、かつ電気的に絶縁することができる。種々の更に別の例示的な実施形態では、図24に示すように、基材内のキャビティ内に配置されるTE発電素子群は更に、後処理装置の外周の周りに、かつ基材の内部ボリュームの外部に例えば、排ガス容器の外部に配置されるTE発電素子群で補足することができる。本明細書において定義されるように、基材内のキャビティ群及びスロット群とは、基材の内部ボリューム内に設けられる容積部分を指す。従って、本開示による後処理装置は、内部ボリューム内に少なくとも部分的に配置される少なくとも1つのTE発電素子を備える。しかしながら、本開示による後処理装置は更に、内部ボリュームの外部にすなわち、基材の内部ボリューム内のTE発電素子群と組み合わせて配置される少なくとも1つの熱電発電素子を備えることができる。このようなTEG群は、例えば冷間始動状態におけるヒータとして用いることにより、触媒基材の温度を上昇させて触媒作用を促進することができる。図24に示すように、後処理装置は、排ガス容器430に収容される図13の基材406のような基材を備えることができる。基材406は、中心の円形キャビティ407を有し、この円形キャビティ407は、複数の矩形TEG405を含む。キャビティ407内では、電気絶縁熱伝導層410がTEG群405を基材406の本体から分離するのに対し、任意の電気絶縁層411は、TEG群405を、冷媒413を流すように構成される矩形パイプ412により画成される一体型冷却回路408から分離する。図24に示すように、後処理装置は更に、複数の矩形TEG415を、排ガス容器430の外周の周りに備えることができる。各TEG415は、冷媒423を流すように構成される矩形パイプ422により画成される該当する冷却回路418すなわち、冷却流路と熱的に接触している。個々の電気絶縁熱伝導層420が各TEG415を排ガス容器430の本体から分離するのに対し、個々の電気絶縁層421は各TEG415を、当該TEGの該当する冷却回路418から分離する。図25に示すように、種々の更に別の実施形態では、後処理装置は、基材96内に形成されるキャビティ群95を有する基材96を備えることができる。図25に示すように、TEG群99及び付随する冷媒パイプ群97は、これらのTEG99が、基材96の内部ボリューム94内に少なくとも部分的に配置されるかつ、内部ボリューム94の外部に少なくとも部分的に配置されるように、これらのキャビティ95に配置することができる。各キャビティ95では、電気絶縁熱伝導層91がTEG群99を、基材96の本体から分離するのに対し、任意の電気絶縁層92はTEG群99を、冷媒を流すように構成されるパイプ97により画成される一体型冷却回路98から分離する。種々の更に別の例示的な実施形態では、本開示は、排気ガスを、本明細書において記載される、例えば図8aの後処理装置100のような後処理装置を用いて処理する方法に関するものである。更に詳細には、排気ガスを供給する方法は、排気ガスを、第1端部102と、第2端部102と、そして内部ボリューム104を画成する最外周側面103と、を有する基材106の内部ボリューム104を通過するように流す工程を含むことができる。当該方法は更に、熱を、流れる排気ガスと内部ボリューム104内に少なくとも部分的に配置される少なくとも1つのTE発電素子109との間で交換する工程を含むことができる。図8aに示すように、少なくとも1つの例示的な実施形態では、1つのTEG105を形成する複数のTE発電素子109を設けることができ、そして当該方法は、電気をTEG105により、熱交換の結果として生成する工程を含むことができる。特定の用途によって異なるが、種々の実施形態では、当該方法は更に、流れる排気ガスを、基材106内に配設される触媒と反応させる工程、または流れる排気ガスを、基材106内で濾過する工程を含むことができる。熱吸収を行なうために、種々の更に別の実施形態では、当該方法は更に、冷媒を、TE発電素子109との間で熱の授受を行なう冷却回路108を通過するように流す工程を含むことができる。本教示の種々の原理を示し、そして本明細書において開示される後処理装置を効果的に利用して廃熱を回収することができる様子を示すために、表1及び図26~29を参照しながら以下の例に示され、かつ記載される触媒コンバータ内に配置されるTEGをモデル化した種々の実験を行なった。例2つのハニカム触媒基材:4.28インチ約10.9cmの直径、4.53インチ約11.5cmの長さ、及び1インチ約2.54cmの直径の中心円形キャビティを有する第1ハニカム触媒基材例1、例えば図12を参照、及び4.87インチ約12.4cmの直径、4.53インチ約1.5cmの長さ、及び十字形キャビティを有する第2ハニカム触媒基材例2、例えば図17を参照を含む触媒コンバータの内部に配置されるTEGによる代表的な中型セダン車における電力の発生をモデル化した結果が得られた。各基材は、表1に示すように、同じ長さ、及び前面投影面積を排気ガス通路に関して有していた。更に、内側電気絶縁熱伝導層すなわち、内側マット部を各基材とキャビティとの間に配置し、そして外側電気絶縁層すなわち、外側マット部を各基材と金属収納缶体との間に配置した。表1に示すように、当該モデルでは、3つの異なる基材ウェブの熱伝導率:k=1,5,及び15W/m-Kについて考察し、これらの結果を図26~29に示す。図26及び27に示すように、これらのサンプルの熱伝導表面積すなわち、サンプル2に対応する基材からTEGへ熱を伝導する表面積は、サンプル1よりも約382大きかったに差があるので、TEGから取り出される合計熱エネルギーは、サンプル2の場合の方がサンプル1の場合よりも大きかった。しかしながら、図28に示すように、取り出された合計熱エネルギーを熱伝導表面積で除算して測定された取り出し熱エネルギー流束は当然のことであるが、利用可能な表面積が増加するにつれて減少した。従って、取り出される熱エネルギーがより増大すると、基材温度がより低くなるので;取り出しエネルギーすなわち、流束の低下は、両方のサンプルに関して、約90のエネルギーが取り出される点で比較的緩やかになった。従って、変換効率が約10であると仮定すると、約140Wの電力出力が高熱伝導率基材に対応して、約80km/hrの走行速度図27参照のときに得られた。サンプル2に対応する図29に示すように、マット部の熱伝導率が低い場合、基材から取り出される熱エネルギーが、使用する内側マット部材料の影響を更に受け易かった図29では、破線は、内側マット部が無い場合に取り出される熱エネルギーを表わしている。当該影響は、調査対象の状態すなわち、100km/hrの走行速度、及び熱伝導率k=5W/m-Kのときに取り出される熱エネルギーにおいて、例えばマット部の熱伝導率が約2W/m-Kよりも低い場合に非常に大きかった。本明細書において使用されるように、単数形a、an、及びtheは、本文で明らかに異なる意味に記載されていない限り、複数の指示対象を含む。従って、例えばametalと表記される場合、当該表記は、本文で明らかに異なる意味に記載されていない限り、2種類以上のこのようなmetals金属群を有する例を含む。ranges範囲は本明細書においては、about約1つの特定の値からabout約別の特定の値までの値として表現することができる、そして/またはabout約1つの特定の値以降の値、またはabout約別の特定の値に至るまでの値として表現することができる。このような範囲を表現する場合、種々の例は、1つの特定の値から他の特定の値までの値を含む、そして/または1つの特定の値以降の値、または他の特定の値に至るまでの値を含む。同様に、複数の値を近似値として、先行詞about約を用いて表現する場合、特定の値が別の状態値を形成することを理解されたい。更に、これらの範囲の各範囲の両方の端点は、他方の端点を基準にしているとともに、他方の端点とは独立していることが重要であることを理解されたい。明らかに異なる意味に記載されていない限り、本明細書において記載される如何なる方法も、当該方法のステップ群を特定の順序で実施する必要があるものとして決して解釈されるべきではない。従って、方法クレームに実際には、当該方法のステップ群が従うべき順序が記載されていない場合、または請求項または説明に具体的に異なる意味に記載されていないので、ステップ群が特定の順序に限定されてしまう場合、如何なる特定の順序も決して推測されてはならない。また、本明細書では、本発明の構成要素が特定の態様で機能するようにconfiguredto構成されるまたはadaptedto適合させると表記されていることに留意されたい。この点に関して、このような構成要素は、特定の特性を具体化するように、または特定の様式で機能するようにconfiguredto構成されまたはadaptedto適合させ、この場合、このような記述は、意図した使用についての記述ではなく、構造的な記述である。更に詳細には、1つの構成要素が、様式に従って作用するようにconfiguredto構成されるまたはadaptedto適合させるのように、様式を表記する場合、当該表記は、当該構成要素の現存する物理的な状態を指し、そのような物理的な状態が現存するので、当該構成要素の構造的特徴に関する明確な記述として捉えられるべきである。この技術分野の当業者であれば、種々の変形及び変更を本発明に、本発明の思想及び範囲から逸脱することなく加えることができることを理解できるであろう。この技術分野の当業者であれば、本発明の思想及び要旨を取り入れた開示の実施形態の変形の組み合わせ、部分的な組み合わせ、及び変更を想到し得るので、本発明は、添付の請求項、及びこれらの請求項の均等物の範囲に属する全てを含むものとして解釈されるべきである。"