"発光素子が搭載されたリードフレームとガラスレンズ部材とを成形金型のキャビティに配置し、前記キャビティに溶融樹脂を注入することによりレンズ部を備えた樹脂モールドが形成される光モジュールの製造方法であって、前記成形金型のキャビティは、前記ガラスレンズ部材を前記発光素子の光軸上に位置決めして保持する位置決めピンを備えていることを特徴とする光モジュールの製造方法。前記リードフレームには、前記ガラスレンズ部材を前記発光素子の光軸上に位置決めする切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光モジュールの製造方法前記ガラスレンズ部材は、前記溶融樹脂よりも高い屈折率を有し、且つ、外径がφ06mmよりも大きく、φ15mmよりも小さい球レンズであることを特徴とする請求項1又は2に記載の光モジュールの製造方法。請求項1~3のいずれか1項に記載の光モジュールの製造方法によって製造されたことを特徴とする光モジュール。前記位置決めピンにより形成された貫通孔に、放熱性を有する放熱体が前記ガラスレンズ部材と接するように挿入固定されていることを特徴とする請求項4に記載の光モジュール。しかしながら、特許文献1に係る光モジュール101は、オプティカルベンチ102に対してガラス製の球レンズ104がどのようにして搭載されているか開示されていない。このため、オプティカルベンチ102に対するガラス製の球レンズ104の搭載状態例えば、球レンズ104がオプティカルベンチ102に接着固定によっては、トランスファモールド成形時に、溶融樹脂の影響を受けて発光素子103に対して位置ズレを起こす虞がある。この場合は、発光素子103からの出射光のずれが生じるなど、光ファイバへの光結合効率が低下するとともに光モジュールの歩留まり低下に繋がる虞があった。本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、樹脂モールド時にレンズが発光素子に対して位置ズレが生じ難い樹脂封止型の光モジュールの製造方法と光モジュールを提供することを目的とする。発光素子が搭載されたリードフレームとガラスレンズ部材とを成形金型のキャビティに配置し、キャビティに溶融樹脂を注入することによりレンズ部を備えた樹脂モールドが形成される光モジュールの製造方法で、成形金型のキャビティは、ガラスレンズ部材を発光素子の光軸上に位置決めして保持する位置決めピンを備えている。なお、リードフレームには、ガラスレンズ部材を発光素子の光軸上に位置決めする切り欠き部が形成されていることが好ましく、また、ガラスレンズ部材が、上記溶融樹脂よりも高い屈折率を有し、且つ、外径がφ06mmよりも大きく、φ15mmよりも小さい球レンズであることが好ましい。光モジュールは、前述した光モジュールの製造方法によって製造される。なお、光モジュールは、位置決めピンにより形成された貫通孔に、放熱性を有する放熱体がガラスレンズ部材と接するように挿入固定されていることが好ましい。本発明によれば、金型にガラスレンズ部材を位置決め保持する位置決めピンが形成されている。これにより、成形時の溶融樹脂の流れによる位置ズレを抑制することができる。図1及び図2を参照して、本発明による製造方法で製造された光モジュールを説明する。図1は、光モジュールの外観図を示し、図2は、Aが光モジュールの平面図を示し、Bが光モジュールの正面図を示し、Cが光モジュールの側面図を示している。光モジュール1は、発光素子2と、リードフレーム3と、ガラスレンズ部材4と、パッケージ5と、サブマウント6と、貫通孔7と、樹脂レンズ部10とを有している。発光素子2は、例えば、アルミコーティングされた量子井戸レーザ等の半導体発光素子である。リードフレーム3は、略矩形状となっており、サブマウント6を介して前述した発光素子2が搭載される。リードフレーム3は、発光素子2を駆動させるための電気配線として機能する。そして、リードフレーム3は、一端側に電気的に絶縁分離される複数のリード端子3aを有し、他端側に円弧状の切り欠き部3bを有している。リード端子3aは、前述した発光素子2からのワイヤ配線が施され、樹脂成形後に電気的に絶縁分離される。切り欠き部3bは、ガラスレンズ部材4を発光素子2の光軸上に位置決めするものである。ガラスレンズ部材4は、透明樹脂より屈折率が高い材料でできたガラス製の球レンズで、発光素子2からの出射光を集光するように凸状の表面を備えている。ガラスレンズ部材4は、例えば、レンズ部材としてBK7やTaF3等を採用して、φ06mm~15mm程度の球レンズ状を作製することが出来る。また、ガラスレンズ部材4は、例えば、図2Bで示すように、ガラスレンズ部材4から発光素子2までの距離L1aが03mm、ガラスレンズ部材4から樹脂レンズ部10までの距離L1bが05mmとなるように配設される。なお、光学設計の一例を例示して説明したがこれに限定されるものではない。パッケージ5は、円柱形状となっており、例えば、エポキシ等の透明樹脂により外径が5~20mmで長さが5~20mmに成形される。パッケージ5は、発光素子2が搭載されたリードフレーム3の少なくとも発光素子2の部分とガラスレンズ部材4とを一括して樹脂モールドする。そして、パッケージ5には、後述する成形金型によって、内部のガラスレンズ部材4から外部まで連通する連通孔7がガラスレンズ部材4を中心に対称の位置にふたつ形成されている。連通孔7は、パッケージ5から略円錐台形状を繰り抜いた後にできる形状となっている。また、パッケージ5の一端側には、樹脂レンズ部10が一体に成形されている。樹脂レンズ部10は、発光素子2、ガラスレンズ部材4を介して照射された光を集光する集光レンズであり、屈折率が151である。樹脂レンズ部10は、パッケージ5の外部位置であって樹脂レンズ部10の光軸が発光素子2の光軸とガラスレンズ部材4の光軸と合致するような位置に形成されている。なお、樹脂レンズ部10から後述のフェルール18までの距離L2は、例えば、24mmとなるように形成、配設される。次に、発光素子2が搭載されたリードフレーム3とガラスレンズ部材4とを樹脂モールドするパッケージ5の製造について説明する。パッケージ5は、透明樹脂を用い、例えば、トランスファモールド成形することにより形成する。使用するトランスファモールド成形機としては、住友重機製のトランスファモールド成形機MY20を例示できる。図3を参照して、トランスファモールド成形に用いられる成形金型11を説明する。成形金型11は、図3で示すように、例えば、下金型12と上金型13とを有している。下金型12には、凹部12aと、リードフレーム保持部12bと、位置決めピン14とが形成されている。凹部12aは、光モジュール1における樹脂レンズ部10の一部を形成するためのものである。リードフレーム保持部12bは、リードフレーム3を保持するためのものである。位置決めピン14は、ガラスレンズ部材4を下側から位置決めするものであり、全体が略円錐台形状となっており、下金型12の底から突出するように形成されている。そして、位置決めピン14の先端部分は、ガラスレンズ部材4の形状に合わせた球面状の凹部形状となっている。これにより、位置決めピン14は、ガラスレンズ部材4をその先端に載置させることができる。上金型13には、凹部13aと位置決めピン15が形成されている。凹部13aは、樹脂レンズ部10の一部を形成するためのものである。そして、位置決めピン15は、ガラスレンズ部材4を上側からキャビティ16の所定の位置に位置決めするためのもので下金型12と同様の形状で対応する位置に突出形成されている。位置決めピン14,15は、ガラスレンズ部材4を上下から挟んで位置決め保持するようになっている。このとき、位置決めピン14,15は、ガラスレンズ部材4を押し潰して破損させないように高精度に加工する。なお、位置決めピン14,15は、その突出方向に弾性的に進退可能に可動する機構を有する構成としても良い。また、位置決めピン14,15は、撥水処理がされた金属で形成される。以下、トランスファモールド成形工程により樹脂モールドする方法を説明する。リードフレーム3を下金型12のリードフレーム保持部12bに配置するとともにガラスレンズ部材4を下金型12から突出する位置決めピン14の先端に載置する。このとき、ガラスレンズ部材4は、下方側が位置決めピン14の先端部で保持され、リードフレーム3と対向する側がリードフレーム3の切り欠き部3bによって保持される。そして、上金型13が閉じられると、上金型13の位置決めピン15によりガラスレンズ部材4が上方側からも位置決めされて保持される。そして、成形金型11を図示しないトランスファモールドプレス機内部に装着し、後述する成形条件で透明樹脂のプレス成形を行う。なお、プレス成形は、空孔発生を抑制する為、キャビティ16を真空状態にし、その後、キャビティ16に加熱され流動状態になった溶融樹脂が加圧して注入される。成形条件は、例えば、型締め力が10~16トン好ましくは、10~12トン、硬化時間が3~10分好ましくは、5~7分、硬化温度が145~165°C好ましくは、155~165°Cで成形する。なお、成形条件の一例を挙げて説明したがこれに限定されるものではない。そして、上記成形条件で成形された光モジュール1を所定の硬化条件が終了した後に取り出す。このとき、光モジュール1は、位置決めピン14,15が撥水処理された金属であるため成形金型11から容易に取り出すことができる。その後、当該透明モールドパッケージの硬化状態をより完全なものとする為に、例えば150~165°Cで2~3時間、熱養生させる。以上の製造方法により製造された光モジュール1は、トランスファモールド成形される際に、ガラスレンズ部材4が下金型12の位置決めピン14と上金型13の位置決めピン15とリードフレーム3の切り欠き部3bとの三点でリードフレーム3の上に搭載された発光素子2の光軸上に位置決めすることができる。これにより、トランスファモールド成形の際、溶融樹脂の流れの影響を受け難く発光素子2とガラスレンズ部材4とが高い位置精度で位置決めして樹脂モールドすることができる。なお、樹脂モールドする際、ガラスレンズ部材4は、位置決めピン14,15のみで位置決めしても良いが、キャビティ16に流し込まれる透明樹脂の製造ロット間のバラツキ、具体的には、透明樹脂の製造時におけるプレポリマー平均分子量や分子量分布の相違により、位置決めピン14,15に加わる応力が異なって位置決め精度に影響を与える場合がある。しかしながら、本発明に係る製造方法によれば、位置決めピン14,15だけでなく、リードフレーム3の切り欠き部3bもガラスレンズ部材4を位置決めするため、極微小な位置ズレも許さない組立精度を保証することができる。上述した説明により製造された光モジュール1は、図1に示すように、パッケージ5に位置決めピン14,15を抜いた跡である連通孔7がガラスレンズ部材4を中心として対称の位置に2個形成されている。ここで、発光素子2は、常時通電を行う必要があることから、発光素子2の周辺に温度が停留し易くなっている。しかも、発光素子2は、透明樹脂で全体が覆われていることにより、熱が外部に拡散し難い為、熱影響を受けて発光素子2の寿命が低下する虞がある。そこで、この連通孔7には、放熱性を有した放熱体が連通孔7の形状に合わせて形成され、ガラスレンズ部材4に接触するようにして挿入されて埋め込まれる。そして、放熱体は、外気と触れる状態で連通孔7との隙間に接着材が流し込まれて固定される。放熱体は、例えば、アルミや銅などの金属である。以上の構成をとることにより、光モジュール1は、パッケージ5の内部に溜まる熱エネルギーを放熱体からもパッケージ5の外部に放熱させることができる。すなわち、発光素子2から生じる熱は、リードフレーム3から外部に放熱されるだけでなく、リードフレーム3からガラスレンズ部材4に移動し、ガラスレンズ部材4から放熱体に移動してパッケージ5の外部に放熱される。これにより、発光素子2が熱影響を受けて寿命が低下することを抑えることができる。図4を参照して、光モジュール1が光ファイバと光結合する様子を説明する。そして、本発明による製造方法で製造された光モジュール1の光学特性評価を実施する。光モジュール1は、前述したトランスファモールド成形で樹脂モールドされる。そして、図4に示すように、光モジュール1は、レセプタクルスリーブ17に接続され、レセプタクルスリーブ17が、光ファイバが挿入されたフェルール18に接続されて光ファイバと光結合される。レセプタクルスリーブ17は、例えば、SUS材のような金属製又はポリエーテルイミド材のような樹脂製スリーブで形成されている。レセプタクルスリーブ17の内周面は、光モジュール1の外周面に適合する形状となっており、固定する際に、例えば、エポキシ系接着剤で接着固定される。以下、本発明による製造方法により製造された光モジュール1の光学特性評価を実施する。光学特性評価の実施は、ガラスレンズ部材4をリードフレーム3に接着固定して樹脂モールドした場合の光モジュールの光出力と、ガラスレンズ部材4をリードフレーム3の切り欠き部3bで位置決めして樹脂モールドした場合の光モジュールの光出力と、ガラスレンズ部材4をリードフレーム3の切り欠き部3bと位置決めピン14,15とで位置決めして樹脂モールドした光モジュール1の光出力とを、発光素子2に一定量の電流を流した場合における光出力を1として出力比として算出して行う。1ガラスレンズ部材4を位置決めしなかった場合切り欠き部3bなし、位置決めピン14,15なしは、平均光出力≒04、2ガラスレンズ部材4を切り欠き部3bで位置決めした場合は、平均光出力≒07、3ガラスレンズ部材4を切り欠き部3bと位置決めピン14,15で位置決めした場合は、平均光出力≒09であった。本発明の製造方法によれば、トランスファモールド成形で樹脂モールドされる際、ガラスレンズ部材4がリードフレーム3の切り欠き部3bと下金型12の位置決めピン14と上金型13の位置決めピン15とにより位置決めされるため、単に接着固定等して成形する方法等と比較して、より高精度に位置決めすることができ、発光素子2からの光のずれを抑えることができる。これにより、光モジュール1の歩留まり低下を抑えることができる。なお、本発明の製造方法は、トランスファモールド成形で樹脂モールドする際、ガラスレンズ部材4が下金型12の位置決めピン14と上金型13の位置決めピン15とリードフレーム3の切り欠き部3bとの三点で発光素子2の光軸上に位置決めする態様で説明したがこれに限定されるものではない。例えば、リードフレーム3に形成される切り欠き部3bを省略して位置決めピン14,15のみでガラスレンズ部材4を位置決めする構成でも良いし、下金型12の位置決めピン14のみでガラスレンズ部材4を位置決めする構成でも良い。また、パッケージ5及び樹脂レンズ部10の屈折率は環境温度により変化するため、集光位置のずれが発生し、発光素子2とフェルール18との結合効率が劣化する。樹脂レンズ部10の屈折率の温度変化の影響を低減するため、発光素子2とガラスレンズ部材4との距離L1aと、ガラスレンズ部材4と樹脂レンズ部10との距離L1b、と樹脂レンズ部10の曲率半径は、ガラスレンズ部材4の屈折率と直径によって調整する必要がある。実施例実際に、上記距離L1a等の条件を変えて、本発明の光モジュールを作製し、それぞれの発光素子とフェルールとの結合効率の温度変化トラッキングエラーを測定した。なお、上記結合効率の温度変化は、-40~95°Cの温度範囲における結合効率の最大値と最小値の比で表され、05dB以下が目標値である。各例共通で、発振波長が1310nmと、25°Cの屈折率が151で屈折率の温度係数が-13×10-4°C-1のパッケージと、スポットサイズ5μmのフェルールとを用いた。実施例1~4のガラスレンズ部材から発光素子2までの距離L1a、ガラスレンズ部材の直径D、ガラスレンズ部材から樹脂レンズ部までの距離L1b、樹脂レンズ部の曲率半径、樹脂レンズ部からフェルールまでの距離L2と、トラッキングエラーTEを表1に示す。比較例1,2のものは表2の通りである。レンズ部材の屈折率は、パッケージ5の屈折率より大きいものが望ましく、本例では屈折率178のTaF3をレンズ部材の材料として用いた。実施例1~4及び比較例1から明らかなように、レンズ部材の直径Dは06mm~15mm程度が好ましい。これは、以下の理由のためである。1レンズ部材の直径Dが06mmより小さい場合、透明パッケージ作製時におけるプレス金型の所定箇所に載せ置く作業が煩雑となる。同時に、直径Dが06mmよりも小さいと、透明樹脂の溶融粘度が高い状況ではガラスレンズが軽いため、所望の固定位置からズレが生じてしまい、光学特性が損なわれてしまう。2一方、レンズ部材の直径Dが15mmより大きい場合、ガラスレンズの固定位置の精度は増すが、前述の如く、光学長L1a,L2b、L2が長くなる。その結果、光ファイバとの結合距離が長くなり、例えば、光ファイバを固定するスリーブ部品の全長が長くなる。スリーブ長が長くなると、接着剤による部品固定時に固定ズレの影響を直接的に受け易くなり、光ファイバに対する結合効率が悪化する。なお、特に好ましいレンズ部材の直径Dとして、06~12mmが挙げられる。また、比較例2では、レンズ部材の直径Dを18mmとした場合、トラッキングエラーは016dBと小さかったが、樹脂レンズ部とフェルールとの距離L2が大きく、前述の如く、パッケージとレセプタクルスリーブとを樹脂固定する際に生じる傾きの影響を受けやすく結合効率が劣化するものが発生した。"