"表面に延性材を有する被加工物の裏面側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の表面を切削するバイト切削手段と、該バイト切削手段で切削された被加工物を洗浄する洗浄機構と、を備えたバイト切削装置であって、該洗浄機構は、被加工物の裏面側を回転可能に保持する被加工物より小さい面積を有する洗浄テーブルと、該洗浄テーブルで保持された被加工物の表面に対面した洗浄液噴出口を有し、被加工物の表面に洗浄液を供給する表面洗浄液供給手段と、該洗浄テーブルの保持面より下方に位置付けられた流体噴出口を有し、該洗浄テーブルに保持された被加工物の外周縁に流体を供給する外周縁洗浄流体供給手段と、を含み、該外周縁洗浄流体供給手段の該流体噴出口から噴出する流体で切削加工後の被加工物の外周縁を洗浄することにより、被加工物の外周縁に形成された延性材のバリを除去することを特徴とするバイト切削装置。前記流体噴出口は水平方向から20~60度傾斜した方向に前記流体を噴出する請求項1記載のバイト切削装置。従来のバイト切削装置では、被加工物表面に形成されたバリや付着物はスピンナ洗浄ユニットで洗浄することにより除去することができたが、被加工物の外周縁に生じたバリや付着物を除去することは困難であった。特に、ウエーハの表面に貼着された保護テープ等のテープを切削すると、ウエーハの外周縁は面取り加工されているため、ウエーハ外周縁において切削で発生したテープのバリがウエーハ表面側の面取り部とテープとの間に入り込むことがある。このようなバリは従来の洗浄方法では除去することができないという問題がある。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物の外周縁に発生したバリも除去することが可能なバイト切削装置を提供することである。本発明によると、表面に延性材を有する被加工物の裏面側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の表面を切削するバイト切削手段と、該バイト切削手段で切削された被加工物を洗浄する洗浄機構と、を備えたバイト切削装置であって、該洗浄機構は、被加工物の裏面側を回転可能に保持する被加工物より小さい面積を有する洗浄テーブルと、該洗浄テーブルで保持された被加工物の表面に対面した洗浄液噴出口を有し、被加工物の表面に洗浄液を供給する表面洗浄液供給手段と、該洗浄テーブルの保持面より下方に位置付けられた流体噴出口を有し、該洗浄テーブルに保持された被加工物の外周縁に流体を供給する外周縁洗浄流体供給手段と、を含み、該外周縁洗浄流体供給手段の該流体噴出口から噴出する流体で切削加工後の被加工物の外周縁を洗浄することにより、被加工物の外周縁に形成された延性材のバリを除去することを特徴とするバイト切削装置が提供される。好ましくは、流体噴出口が水平方向から20~60度傾斜した方向に流体を噴出する。本発明のバイト切削装置によると、被加工物の表面の洗浄に加えて被加工物の下方から被加工物の外周縁に向けて流体を噴出できるため、被加工物外周縁のバリも効果的に除去することができる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態に係るバイト切削装置2の斜視図が示されている。4はバイト切削装置2のハウジングであり、水平ハウジング6の後方にコラム8が立設されている。コラム8には上下方向に伸びる一対のガイドレール12,14が固定されている。この一対のガイドレール12,14に沿ってバイト切削ユニット16が上下方向に移動可能に装着されている。バイト切削ユニット16は、支持部20を介して一対のガイドレール12,14に沿って上下方向に移動する移動基台18に取り付けられている。バイト切削ユニット16は、支持部20に取り付けられたハウジング22と、ハウジング22中に回転可能に収容されたスピンドル24と、スピンドル24を回転駆動するサーボモータ26を含んでいる。図2に最も良く示されるように、スピンドル24の先端部にはホイールマウント28が固定されており、このホイールマウント28にはバイトホイール30が複数のねじにより着脱可能に装着されている。バイトホイール30には先端に切刃を有するバイト工具32が着脱可能に取り付けられている。バイト切削ユニット16は、バイト切削ユニット16を一対の案内レール12,14に沿って上下方向に移動するバイト切削ユニット送り機構切り込み手段34を備えている。バイト切削ユニット送り機構34は、ボールねじ36と、ボールねじ36の一端部に固定されたパルスモータ38と、移動基台18に配設されたボールねじ36に螺合するナットとから構成される。パルスモータ38をパルス駆動すると、ボールねじ36が回転し、移動基台18が上下方向に移動される。水平ハウジング部分6の凹部10には、チャックテーブルユニット40が配設されている。チャックテーブルユニット40はチャックテーブル42を含んでおり、チャックテーブル42は図示しない水平移動機構チャックテーブル移動機構により装置の前後方向、即ちY軸方向に移動される。換言すると、チャックテーブル42はバイト切削ユニット16に対して接近及び離反する方向に水平移動機構により直線移動される。チャックテーブル42は、ポーラスセラミックス等から形成された吸引保持面42aを有している。チャックテーブル機構40は、水平移動機構の移動経路を覆う保護カバー機構45を備えている。保護カバー機構45は、チャックテーブル42の吸引保持面42aを露出させてチャックテーブル42を囲繞する上面を有するチャックテーブルカバー44と、チャックテーブルカバー44の両端に配設された蛇腹46,48とから構成される。蛇腹46の前端は凹部10を画成する前壁に固定され、後端がチャックテーブルカバー44の前端面に固定されている。また、蛇腹48の後端はコラム8に固定され、その前端はチャックテーブルカバー44の後端面に固定されている。ハウジング4の水平ハウジング部分6には、切削前のウエーハを収容するカセット52と、切削加工後のウエーハを収容するカセット54と、ウエーハ搬送ロボット56と、複数の位置決めピン58を有する位置決め機構60と、ウエーハ搬入機構ローディングアーム62と、ウエーハ搬出機構アンローディングアーム64と、スピンナ洗浄機構68と、オペレータが切削条件等を入力する操作パネル74が設けられている。また、ハウジング4の凹部10には、バイト切削ユニット16による被加工物の切削屑を含んだ切削水を排水する排水口76が設けられている。スピンナ洗浄機構68は、被加工物の裏面側を回転可能に保持する被加工物より小さい面積を有する洗浄テーブルスピンナテーブル66と、洗浄テーブル66で保持された被加工物の表面に対面した洗浄液噴出口70aを有する表面洗浄液供給ノズル70と、図4に示すように、洗浄テーブル66の保持面より下方に位置する流体噴出口72を有する洗浄テーブル66に保持された被加工物の外周縁に流体を供給する外周縁洗浄流体供給ノズル72を含んでいる。以下、図2乃至図4を参照して、本発明実施形態に係るバイト切削装置2の作用について説明する。本実施形態のバイト切削装置2は半導体ウエーハ11の表面に貼着された保護テープ15等の延性材を含む被加工物のバイト切削に特に適している。延性材としては、保護テープ15等のテープの他に樹脂や金属が挙げられる。図2に示すように、半導体ウエーハ以下単にウエーハと称することがある11の表面にはIC、LSI等の複数のデバイス13が形成されており、ウエーハ11の表面にはデバイス13を保護するために保護テープ15が貼着されている。ウエーハ11はその外周縁に円弧状の面取り部11eを有している。ウエーハ11の表面に貼着された保護テープ15の切削加工では、バイトホイール30を矢印a方向に約2000rpmで回転させつつバイト切削ユニット送り機構切り込み手段34を駆動してバイト工具32の切刃を保護テープ15の上面に所定深さ切り込ませる。そして、チャックテーブル42をY軸方向に例えば1mm/sの送り速度で移動させながら、保護テープ15を旋回切削する。この旋回切削時には、チャックテーブル42は回転させずにY軸方向に加工送りする。保護テープ15等の延性材の旋回切削を実施すると、図3に示すように、保護テープ15の外周縁にひげ状糸状のバリ17が発生する。保護テープ15の表面にもバリが発生するが、図3ではこれらのバリは省略されている。特に、ウエーハ上面に貼着された保護テープ15を切削すると、ウエーハ11はその外周縁に面取り部11eを有するため、ウエーハ外周縁において切削で発生した保護テープ15のバリ17がウエーハ表面側の面取り部11eと保護テープ15との間に入り込むことがある。このようなバリ17は従来のスピンナ洗浄機構では除去することが困難であった。本実施形態のスピンナ洗浄機構68では、このようなバリ17を洗浄により除去することができる。バイト切削の終了したウエーハ11は、図示しないチャックテーブル移動機構を駆動することにより装置手前側のウエーハ搬入搬出位置に移動された後、ウエーハ搬出機構64に吸着されてスピンナ洗浄機構68の洗浄テーブル68まで搬送され、洗浄テーブル66により吸引保持される。スピンナ洗浄機構68による洗浄ステップでは、図4に示すように、洗浄テーブル66でウエーハ11を回転させながら表面洗浄液供給ノズル70の洗浄液噴出口70aから保護テープ15の表面に洗浄液を供給するとともに、外周縁洗浄流体供給ノズル72の流体噴出口72aからウエーハ11及び保護テープ15の外周縁に向けて純水等の液体とエアーとからなる混合流体を所定の圧力で噴出する。外周縁洗浄流体供給ノズル72の流体噴出口72aは水平方向から上向きに20~60度傾斜しているのが好ましい。このような傾斜をつけることにより、洗浄テーブル66の保持面より下方からウエーハ11及び保護テープ15の外周縁に向けて所定圧力の流体を噴出することができ、この噴出圧により保護テープ15の外周縁に形成されたバリ17を除去することができる。切削で発生した保護テープ15のバリ17がウエーハ表面側の面取り部11eと保護テープ15との間に入り込んでいても、流体の噴出圧により洗い流して除去することができる。洗浄の終了したウエーハ11は、スピンナ洗浄機構68によりスピン乾燥されてから、ウエーハ搬送ロボット56に吸着されてカセット54内に収容される。上述した実施形態では、被加工物としてウエーハ11の表面に貼着された保護テープ15を切削加工する例について説明したが、テープの他に樹脂等の延性材を含む被加工物を切削してその外周縁にひげ状のバリが発生しても、本実施形態のスピンナ洗浄機構68で除去することができる。"