"a第1の有機溶媒中に溶解させた30~60重量の熱可塑性フルオロポリマー樹脂を含む第1の有機媒体であって、前記重量パーセントは前記第1の有機媒体の全重量を基準としている、第1の有機媒体と;b第2の有機溶媒中に溶解させた10~50重量のアクリル樹脂を含む第2の有機媒体であって、前記重量パーセントは前記第2の有機媒体の全重量を基準としている、第2の有機媒体と、を含むポリマー厚膜封止材組成物。前記熱可塑性フルオロポリマー樹脂が、ポリフッ化ビニリデンホモポリマーまたはポリフッ化ビニリデン系コポリマーであり、前記アクリル樹脂がメタクリル酸メチルコポリマーである、請求項1に記載のポリマー厚膜封止材組成物。前記熱可塑性フルオロポリマー樹脂がポリフッ化ビニリデン-ヘキサフルオロプロピレン-テトラフルオロエチレンコポリマーである、請求項2に記載のポリマー厚膜封止材組成物。ヒュームドシリカをさらに含む、請求項1に記載のポリマー厚膜封止材組成物。請求項1~4のいずれか一項に記載の封止材組成物から形成された封止材を含む、正温度係数加熱回路。請求項1~4のいずれか一項に記載の封止材組成物から形成された封止材を含む正温度係数加熱回路を有する、ヒーター。ミラーヒーターまたはシートヒーターの形態である、請求項6に記載のヒーター。前記正温度係数加熱回路が:i約125cc/100gカーボンブラック以下のDBP吸収量を有する15~30重量のカーボンブラックと;ii10~40重量の塩素化無水マレイン酸グラフトポリプロピレン樹脂と;iii前記樹脂を可溶化することができる有機媒体とを含む正温度係数組成物を含み、前記組成物を加熱して前記有機媒体が除去され、それによって正温度係数炭素抵抗器が形成されており、前記封止材によって前記正温度係数炭素抵抗器が封止されている、請求項7に記載のヒーター。本発明は:a第1の有機溶媒中に溶解させた30~60重量の熱可塑性フルオロポリマー樹脂を含む第1の有機媒体であって、重量パーセントは第1の有機媒体の全重量を基準としている、第1の有機媒体と;b第2の有機溶媒中に溶解させた10~50重量のアクリル樹脂を含む第2の有機媒体であって、重量パーセントは第2の有機媒体の全重量を基準としている、第2の有機媒体と、を含むポリマー厚膜封止材組成物に関する。ある実施形態においては、熱可塑性フルオロポリマー樹脂は、ポリフッ化ビニリデンホモポリマーまたはポリフッ化ビニリデン系コポリマーである。このような実施形態の1つでは、熱可塑性フルオロポリマー樹脂は、ポリフッ化ビニリデン-ヘキサフルオロプロピレン-テトラフルオロエチレンコポリマーである。ある実施形態のアクリル樹脂はメタクリル酸メチルコポリマーである。本発明は、さらに、PTCヒーター電気回路中、特に、ミラーヒーターおよびシートヒーター用途のPTC回路中に封止材を形成するための封止材の使用に関する。本発明は、そのような封止材を含むヒーターを提供する。本発明の封止材がPTC回路の安定性を改善することが見いだされた。本発明は、電気回路中、特にPTC加熱回路中に封止材を形成するために使用されるポリマー厚膜封止材組成物に関する。封止材層を能動PTC炭素抵抗器上に印刷して乾燥させることで、PTC抵抗器の封止および保護が行われる。ポリマー厚膜PTF封止材組成物は、それぞれがポリマー樹脂および溶媒を含む2つの有機媒体で構成される。さらに、組成物を改善するために、粉末および印刷助剤を加えることができる。有機媒体第1の有機媒体は、第1の有機溶媒中に溶解させた熱可塑性フルオロポリマー樹脂で構成される。フルオロポリマー樹脂は、電気素子、たとえばPTC炭素層と下にある基板との両方に対して良好な接着性が得られる必要がある。電気素子の性能に適合し、その性能に悪影響を与えないものでなくてはならない。一実施形態においては、熱可塑性フルオロポリマー樹脂は第1の媒体の全重量の30~60重量である。別の一実施形態においては、熱可塑性フルオロポリマー樹脂は第1の媒体の全重量の35~55重量であり、さらに別の一実施形態においては、熱可塑性フルオロポリマー樹脂は第1の媒体の全重量の47~53重量である。ある実施形態においては、熱可塑性フルオロポリマー樹脂は、ポリフッ化ビニリデンホモポリマーまたはポリフッ化ビニリデン系コポリマーである。このようなポリフッ化ビニリデン系コポリマーの1つは、ポリフッ化ビニリデン-ヘキサフルオロプロピレン-テトラフルオロエチレンコポリマーである。第2の有機媒体は、第2の有機溶媒中に溶解させたアクリル樹脂で構成される。一実施形態においては、アクリル樹脂は第2の媒体の全重量の10~50重量である。別の一実施形態においては、アクリル樹脂は第2の媒体の全重量の20~40重量であり、さらに別の一実施形態においてはアクリル樹脂は第2の媒体の全重量の25~35重量である。一実施形態においては、アクリル樹脂はメタクリル酸メチルコポリマーである。ポリマー樹脂は、典型的には機械的混合によって有機溶媒に加えられて、媒体が形成される。ポリマー厚膜組成物中に使用すると好適な溶媒は、当業者に認識されており、アセテート類およびテルペン類、たとえば、カルビトールアセテートおよびα-またはβ-テルピネオール、あるいはそれらと、他の溶媒、たとえばケロシン、ジブチルフタレート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ヘキシレングリコール、ならびに高沸点アルコールおよびアルコールエステルとの混合物が挙げられる。さらに、基板上に塗布した後の迅速な効果を促進するために揮発性液体を含んでもよい。本発明の多くの実施形態においては、グリコールエーテル類、ケトン類、エステル類、および類似の沸点180°C~250°Cの範囲内の他の溶媒などの溶媒、ならびにそれらの混合物を使用することができる。これらおよびその他の溶媒の種々の組み合わせを配合して、所望の粘度および揮発性の要求が得られる。使用される溶媒は、樹脂を可溶化する必要がある。第1の溶媒および第2の溶媒は、異なっても同じでもよい。典型的には。第1の媒体は、PTF封止材組成物の全重量の70~97重量であり、第2の媒体は、PTF封止材組成物の全重量の3~30重量である。一実施形態においては、第1の媒体は、PTF封止材組成物の全重量の80~96重量であり、第2の媒体は、PTF封止材組成物の全重量の4~20重量である。粉末接着性を改善し、レオロジーを変化させ、低剪断粘度を増加させ、それによって印刷性を改善するために、種々の粉末をPTF封止材組成物に加えてもよい。このような粉末の1つはヒュームドシリカである。PTF封止材組成物の塗布PTF封止材組成物は、ペーストとも呼ばれ、典型的には、気体および水分が不浸透性であるポリエステルなどの基板上に堆積される。基板は、プラスチックシートと、場合によりその上に堆積された金属層または誘電体層との組み合わせでできた複合材料のシートであってもよい。PTF封止材組成物の堆積は、典型的にはスクリーン印刷によって行われるが、ステンシル印刷、シリンジ塗布、またはコーティング技術などの他の堆積技術を使用することもできる。スクリーン印刷の場合、スクリーンのメッシュサイズによって、堆積される厚膜の厚さが制御される。一般に、厚膜組成物は、組成物に適切な電気的機能特性を付与する機能相を含む。機能相は、機能相の担体として機能する有機媒体中に分散した電気的機能性粉末を含む。一般に、組成物を焼成することで、有機媒体のポリマーおよび溶媒の両方が焼失し、電気的機能特性が付与される。しかし、ポリマー厚膜の場合、有機媒体のポリマー部分は、乾燥後に組成物の一体部分として残存する。焼成前、処理条件は、厚膜技術の当業者に周知の乾燥、硬化、リフローなどの任意選択的な熱処理を含んでもよい。PTF封止材組成物は、すべての溶媒を除去するために必要な時間および温度で処理される。たとえば、堆積された厚膜は、140°Cの熱に典型的には10~15分間曝露することによって乾燥される。PTC加熱回路PTF封止材組成物は、PTC加熱回路中のPTC抵抗器の封止材として使用される。一実施形態においては、このPTC抵抗器はPTCカーボンブラックで構成される。このようなカーボンブラック抵抗器の1つが、Dorfmanの米国特許第5,714,096号明細書に開示されている。このPTCカーボンブラック抵抗器は:i約125cc/100gカーボンブラック以下のDBP吸収量を有する15~30重量のカーボンブラックと;ii10~40重量の塩素化無水マレイン酸グラフトポリプロピレン樹脂と;iii樹脂を可溶化することができる有機媒体とを含む正温度係数組成物をスクリーン印刷することによって形成され、この組成物を加熱して有機媒体を除去することによって正温度係数炭素抵抗器が形成される。次に、正温度係数炭素抵抗器が封止されるように、PTF封止材組成物がPTC炭素抵抗器上にスクリーン印刷され、乾燥されて、封止材が形成される。Dorfmanの米国特許第5,714,096号明細書において指摘されているように、低構造lowstructureカーボンブラックが好ましい。低構造を定量化するために使用される一般的な試験の1つは、フタル酸ジブチルDBP油の吸収量であり、100グラムのカーボンブラック当たりに吸収される油のcc数で測定される。実施例1PTF封止材組成物を以下の方法で調製した。第1の有機媒体の媒体Aは、50.0重量のKYNAR登録商標9301ArkemaInc.,Phila.,Pa.より入手ポリフッ化ビニリデン-ヘキサフルオロプロピレン-テトラフルオロエチレンコポリマー樹脂を50.0重量のカルビトールアセテートEastmanChemical,Kingsport,Tenn.より入手有機溶媒と混合することによって調製した。樹脂の分子量は約20,000であった。この混合物を90°Cで1~2時間加熱して、すべての樹脂を溶解させた。第2の有機媒体の媒体Bは、メタクリル酸メチル樹脂である30.0のElvacite登録商標2008アクリル樹脂ICIAcrylics,Inc.,現在はLuciteInternational,Inc.より入手を、カルビトールアセテートとβ-テルピネオール有機溶媒との50/50混合物に加えることによって製造した。この混合物を90°Cで1~2時間加熱撹拌して、すべての樹脂を溶解させた。これら2つの媒体を以下に示す重量比で混合した。以下に示す重量でヒュームドシリカCabotCorp.,Boston,Mass.より入手、シリコーン印刷助剤、およびさらなるカルビトールアセテート溶媒も加えた。組成物の重量を基準とした組成は以下の通りであった。この組成物を遊星型ミキサー上で30分間混合した。次に組成物を3本ロールミルに移し、そこで150psiで1パスを行って、PTF封止材組成物を製造した。次に以下のようにしてPTC回路を製造した。DuPont銀ペースト5064本件特許出願人を使用し280メッシュステンレス鋼スクリーンを使用して、一連のインターデジタル構造の銀線パターンを印刷した。パターン化された線を、強制空気ボックスオーブン中140°Cで15分間乾燥させた。次に、DuPontProduct7282PTC炭素本件特許出願人を用いて標準的なPTC回路パターンを重ね刷りして、インターデジタル構造の5064銀端子を有する幅広の形状の抵抗器を形成した。これを、280メッシュステンレス鋼スクリーンを用いて印刷した。PTC炭素を強制空気ボックスオーブン中140°Cで15分間乾燥させた。最後に、前述と同じスクリーンを使用してPTCパターン上に封止材組成物をスクリーン印刷し、140°Cで15分間乾燥させた。回路を90°Cで24時間維持した後のPTC回路の抵抗シフトを測定し、結果を表1に示している。パワーサイクリングのシフトも測定した。パワーサイクリングは、12ボルトを15分間印加することによって行い、次に電力を45分間除去した。これを1時間ごとに繰り返し、パワーオンサイクル中の平衡温度を測定した。結果を表1に示す。比較例1厳密に実施例1に記載されるようにPTC回路を製造した。封止材組成物を使用しなかったことが唯一の違いである。このPTC回路の性質を表Iにまとめている。封止材によって得られる性能の改善は、表Iに示される結果から明らかである。封止材なしで観察された抵抗シフトは、封止材を有する場合の4倍を超えている。パワーサイクリングを行った場合、封止材なしの場合の平衡温度は、サイクルごとに上昇し続けたが、封止されたヒーター回路は良好な温度安定性を示している。さらに、70°Cにおける抵抗の室温における抵抗に対する比によって測定されるPTC効果の大きさは、実施例1のPTC回路において、比較例1のPTC回路よりも約20高く、このことは封止材を使用した場合に見られる改善をさらに裏付けている。"