"電子部品が搭載された電子回路基板と、この電子回路基板を収納しているとともに、複数の筐体部材が互いの接合面に塗布されたシール剤でシールされて構成された筐体とを備えた電子制御装置であって、前記筐体部材同士が接合された接合部には、各前記筐体部材が接合された状態で前記シール剤の塗布状態を外部から肉眼観察することができる空間が設けられていることを特徴とする電子制御装置。接合した一対の前記筐体部材のうち、一方の筐体部材には他方の筐体部材に弾性的に係止した爪が設けられ、かつこの爪の根元部には、外部から前記シール剤の塗布状態を肉眼観察することができる空間を有する穴が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。前記空間は、その開口幅が、前記外部から前記シール剤を塗り増しするためのシール剤注入手段のノズルの口径よりも大きいことを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。前記空間は、水平方向に拡がって設けられていることを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載の電子制御装置。前記空間は、垂直方向に拡がって設けられていることを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載の電子制御装置。前記接合部の内側には、一対の筐体部材同士が接合した際に前記シール剤が前記筐体内に浸入するのを防止する突堤が設けられていることを特徴とする請求項1~5の何れか1項に記載の電子制御装置。前記シール剤は、その色が前記筐体と異なることを特徴とする請求項1~6の何れか1項に記載の電子制御装置。各前記筐体部材は、前記電子回路基板を両面側から覆った、ベース及びカバー、並びに前記電子回路基板と電気的に接続されたコネクタを支持するとともに前記ベース及び前記カバーにより形成された開口部を塞いだ蓋であり、前記ベース、前記カバー及び前記蓋の一方には、前記シール剤が塗布される溝が形成され、前記ベース、前記カバー及び前記蓋の他方には、前記溝に指向した突起が形成され、前記空間は、前記突起が前記溝に挿入されたときに前記接合部に生じる空隙であることを特徴とする請求項1~7の何れか1項に記載の電子制御装置。各前記筐体部材は、前記電子回路基板を収納した筐体本体、及び前記電子回路基板と電気的に接続されたコネクタを支持するとともに筐体本体の開口部を塞いだ蓋であり、前記筐体本体及び前記蓋の一方には、前記シール剤が塗布される溝が形成され、前記筐体本体及び前記蓋の他方には、前記溝に指向した突起が形成され、前記空間は、前記突起が前記溝に挿入されたときに前記接合部に生じる空隙であることを特徴とする請求項1~7の何れか1項に記載の電子制御装置。特許文献1に示したような防水構造を備えた電子制御装置では、防水性を保証するために電子制御装置を組立てた後、気密性の確認試験で防水性を確認する必要がある。シール剤として接着剤や液状パッキンを使用している電子制御装置では、その筐体の気密性の確認試験でシール剤の塗布量が少ないため所定の基準を満たしていないものが発生した場合、筐体の接合部に外部からシール剤の塗り増しを施し再試験を行なう必要がある。しかしながら、この電子制御装置の場合、筐体の各接合部でのシール剤の塗布量を容易に確認出来ず、空気のリーク箇所、即ちシール剤の塗り増しが必要な箇所を識別することは困難であった。そして、例えば、水を溜めた水槽に電子制御装置を沈め、電子制御装置内に空気を送り込み空気のリーク箇所を特定させるというような煩雑な作業を行えば、リーク箇所の特定は可能であるが、この様な作業を電子制御装置の製造ラインで実施するのは、ラインスペース、設備投資、製造コストの観点から現実的ではない。上記のように、従来の電子制御装置では組立場所において空気のリークする可能性の高いシール剤の少ない箇所を識別し、その箇所にのみシール剤を塗り増しすることは困難であるという問題点があった。この対策として、電子制御装置の筐体外部からシール剤を全周に塗り増しすることも考えられるが、この場合シール剤使用量が多くなり電子制御装置のコストアップが伴ってしまうという問題点があった。この発明は、かかる問題点を解決することを課題とするのであって、接合部から空気がリークする可能性の高い、シール剤の少ない箇所を目視で特定することが可能であり、気密性の確認試験を行なう前に、目視で特定された箇所にシール剤の塗り増しを行なうことで試験の不合格率を削減し、組立の作業効率が向上した電子制御装置を得ることを目的とする。また、シール剤を塗り増しする際にシール剤の少ない箇所のみに塗布することでシール剤の使用量を適量にし、シール剤の無駄を省くことが可能となる電子制御装置を得ることを目的とする。この発明に係る電子制御装置は、電子部品が搭載された電子回路基板と、この電子回路基板を収納しているとともに、複数の筐体部材が互いの接合面に塗布されたシール剤でシールされて構成された筐体とを備えた電子制御装置であって、前記筐体部材同士が接合された接合部には、各前記筐体部材が接合された状態で前記シール剤の塗布状態を外部から肉眼観察することができる空間が設けられている。この発明に係る電子制御装置によれば、筐体部材同士が接合された接合部には、各筐体部材が接合された状態でシール剤の塗布状態を外部から肉眼観察することができる空間が設けられているので、接合部から空気がリークする可能性の高いシール剤の少ない箇所を目視で特定することが可能となり、気密性の確認試験を行なう前に塗り増しを行なうことで試験の不合格率を削減し、組立の作業効率が向上する。また、シール剤を塗り増しする際にシール剤の少ない箇所のみに塗布することでシール剤の使用量を適量にし、シール剤の無駄を省くことができる。以下に、この発明の各実施の形態の電子制御装置を図に基づいて説明するが、各図において同一または相当部材、箇所については同一符号を用いて説明する。実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1の電子制御装置の構造を模式的に示した分解斜視図である。この電子制御装置は、電子部品5が搭載された電子回路基板2と、この電子回路基板2を収納した筐体とを備えている。筐体は、電子回路基板2を両面側から覆ったベース4及びカバー1と、電子回路基板2と電気的に接続されたコネクタ3を支持するとともに、ベース4及びカバー1により形成された開口部36を塞いだ蓋30とで構成されている。なお、蓋30とコネクタ3は別部材ではなく、一つの部品としてもよい。この実施の形態では、筐体を構成する各筐体部材は、ベース4、カバー1及び蓋30である。なお、カバー1、ベース4及び蓋30は放熱性を考慮するとアルミニウム等の熱伝導率の高い金属が望ましいが、放熱性を不要とするのであればその他の素材でもよい。ベース4とカバー1とは、矩形状のベース4の三辺部とカバー1の三辺部とでシール剤20を用いて接合されている。蓋30は、その下側端で矩形状のベース4の一辺部とシール剤20を用いて接合され、またその上側端面でカバー1の台形形状に膨大した開口部36の内側周縁部とシール剤20を用いて接合されている。シール剤20は、ベース4の四辺部に沿って形成された溝10及び蓋30の上側端面に沿って形成された溝11にそれぞれ塗布される。図2aは図1のカバー1とベース4との接合前の要部断面図、図2bは図1のカバー1とベース4との接合後の要部断面図である。カバー1の下端部には、全域にわたって根元部で屈曲した突起12が形成されている。この突起12の幅W1は、溝10の幅W2よりも小さい。この突起12は、カバー1とベース4とが接合する際、突起12の内壁面39がベース4の溝10の内壁面34に面接触して降下し、溝10に塗布されたシール剤20を押し潰すようになっている。図2bに示すように、カバー1とベース4とが接合したときには、シール剤20は、溝10の幅W2とカバー1の突起12の幅W1との差より生じる空間16に押し流されている。この空間16は、突起12が溝10に挿入されたときに接合部に生じる空隙である。従って、カバー1とベース4との接合部に形成された空間16を通じて、カバー1とベース4とが接合した状態でシール剤20の塗布状態を肉眼的に確認することが可能となる。この例では、シール剤20の塗布状態を外部から肉眼観察により確認するための空間16は、ベース4と平行に水平方向に広がって設けられている。従って、シール剤20の塗布状態は、筐体を動かさずに容易に楽な姿勢で確認することができるために確認作業性がよい。また、カバー1の突起12は、その内壁面39がベース4の溝10の内壁面34を面接触して降下するので、シール剤20は、筐体の内部に流れず、外部からシール剤20の塗布状態を確認できる空間16に溜まるために、シール剤20が不足している箇所を容易に特定することができる。また、ベース4とカバー1との接合部に形成された空間16は、外部から塗り増しを行なうための開口幅を有し、またシール剤20の溜りとして機能するので、シール剤20の塗布量が少ない場合には、この空間16を通じて塗り増し作業を簡単に行なうことができる。この空間16の開口幅は、外部からシール剤20を塗り増しするためのシール剤注入手段のノズル50の口径よりも大きく、空間16を通じてノズル50を溝20に指向してシール剤20の塗り増し作業が行なわれる。図2cはシール剤20の塗布状態を確認する空間16Aを垂直方向に拡がって設けた例の断面図である。この例では、カバー1の下端部に水平方向に延びた突出部38が形成されており、この突出部38とベース4との間で空間16Aが形成される。空間16Aをベース4に対して垂直方向に設けた場合は水平方向に空間16を設けた場合と比較して、シール剤20の塗布状態を確認するために筐体を動かし接合面を確認する必要があるものの、シール剤20の溜りの領域を垂直方向で確保される分、筐体の外形寸法を小さく設計することができ、小型化に有利である。なお、シール剤20の色を、筐体の筐体部材である、カバー1、ベース4及び蓋30と異なる色にすることで、シール剤20の塗布状態の確認をより容易にするようにしてもよい。また、カバー1を無色透明な素材にすることで、カバー1と、ベース4及び蓋30との各接合部でのシール剤20の塗布状態をより容易に確認するようにしてもよい。なお、この場合、接合部の空間は無くてもよい。図3にカバー1に設けた爪13の斜視図を示す。カバー1の下縁部の3箇所には爪13が形成されている。爪13の根元部には、穴14が形成されている。この爪13に対応して、ベース4には、被係止部37が形成されている。この被係止部3に爪13を弾性的に係止することで、シール剤20が硬化するまでカバー1、ベース4及び蓋30が相対移動するのを防止している。根元部の穴14は、爪13を成形する際に併せて形成されており、この穴14を通じて爪13以外のカバー1とベース4の接合面と同様にシール剤20の塗布状態を確認することができる。また、この穴14は、シール剤20の塗り増しを行なうための開口幅を有しており、また爪13以外のカバー1とベース4との接合部の空間16と同様にシール剤20の塗り増し用の溜りとして利用される。なお、この穴14内でのシール剤20の高さにより、シール剤20の塗布量の判定基準としてもよい。従って、爪13においてもシール剤20の塗布状態を確認することができ、爪13の無い部位と同じ効果を得ることができる。また、爪13の根元部に設けた穴14を、シール剤20が塗り増しできる開口幅を有する構造としたので、塗り増し時の作業性が向上する。なお、カバー1と蓋30との接合部の構造についても、カバー1とベース4との接合部の構造と同じであり、カバー1と蓋30との接合部に形成された空間を通じて、カバー1と蓋30とが接合した状態でのシール剤20の塗布状態を肉眼的に確認することができる等の効果がある。実施の形態2.図4aはこの発明の実施の形態2の電子制御装置のカバー1とベース4とが接合する前の要部断面図、図4bはカバー1とベース4との接合後の要部断面図である。この実施の形態では、カバー1には、突起12Aの内側であって突起12Aと対向して突堤18が形成されている。この突堤18のベース4側に延びた寸法は、突起12Aのベース4側に延びた寸法よりも長い。他の構成は、実施の形態1の電子制御装置と同じである。この実施の形態では、カバー1の突起12Aがシール剤20を押し潰す前に、突堤18は、その内壁面40がベース4の内壁面35に当たり、シール剤20の筐体内部への浸入経路を遮断しながら降下するので、シール剤20が筐体内部に浸入するのが防止される。また、実施の形態1では、図2bにおいて、突起12は二面でシール剤20で覆われているのに対して、この実施の形態2では、突起12Aは全面がシール剤20で覆われており、それだけ実施の形態1と比較して、突起12Aのシール剤20に対する接着距離が長く、カバー1とベース4との接着強度及びシール性が高い。他の作用、効果は、実施の形態1の電子制御装置と同じである。なお、カバー1と蓋30との接合部の構造についても、カバー1とベース4との接合部の構造と同じであり、カバー1と蓋30との接合部に形成された空間を通じて、カバー1と蓋30とが接合した状態でのシール剤20の塗布状態を肉眼的に確認することができる等の効果がある。実施の形態3.図5はこの発明の実施の形態3の電子制御装置の構造を模式的に示した分解断面図、図6aは図5の筐体本体7と蓋30Aとの接合前の要部断面図、図6bは筐体本体7と蓋30Aとの接合後の要部断面図である。この実施の形態の電子制御装置では、電子回路基板2Aを収納した筐体部材である筐体本体7と、電子回路基板2Aと電気的に接続されたコネクタ3Aを支持するとともに、筐体本体7の開口部36Aを塞いだ筐体部材である蓋30Aとを備えている。なお、蓋30とコネクタ3は別部材ではなく、一つの部品としてもよい。筐体本体7は、開口部36Aの全周を囲むようにして溝10Aが形成されている。蓋30Aには、シール剤20Aが塗布される溝10Aに対向して突起12Aが形成されている。この実施の形態では、突起12Aは、蓋30と筐体本体7とが接合する際、その内壁面39Aが筐体本体7の外周縁面42に面接触しながら降下し、溝10Aに塗布されたシール剤20Aを押し潰すようになっている。図6bに示すように、蓋30Aと筐体本体7との接合部には空間16Bが設けられており、この空間16Bに、シール剤20Aは押し流され、空間16Bを通じて、蓋30と筐体本体7とが接合したときのシール剤20Aの塗布状態を確認することができる。また、筐体本体7の溝10Aのシール剤20Aの塗布状態を確認する空間16Bは、外部から塗り増しを行なうための開口幅を有し、またシール剤20Aの溜りとして機能するので、シール剤20Aが少ない場合には、この空間16Bを通じて塗り増し作業を簡単に行なうことができる。空間16Bの開口幅は、塗り増しに用いるシール剤注入手段のノズル50の口径よりも大きい。なお、上記の実施の形態1,2では、溝10をベース4に、突起12をカバー1に形成したが、溝をカバーに、突起をベースに形成するようにしてもよい。また、上記の実施の形態3では、溝10Aを筐体本体7に、突起12Aを蓋30Aに形成したが、溝を蓋に、突起を筐体本体に形成するようにしてもよい。また、実施の形態1,2では、3個の筐体部材を用いて筐体を構成し、実施の形態3では、2個の筐体部材を用いて筐体を構成したが、勿論4個以上の筐体部材で構成された筐体であってもよい。"