"基台と前記基台に実装された半導体発光素子とを有し、電力供給により発光する発光モジュールと、前記発光モジュールを収容する外管と、前記外管の端部に設けられる口金と、前記外管の表面に配置される電線であって、断線すると前記発光モジュールへの電力供給を停止させるための電線とを備え、前記電線は、少なくとも前記口金近傍に配置されるランプ。前記電線は、前記口金に近い程、密に配置される請求項1に記載のランプ。前記電線は、可視光に対して透明な導電膜で構成され、前記電線は、蒸着により、前記外管の表面に形成される請求項1または2に記載のランプ。前記ランプは、さらに、前記発光モジュールへ電力を供給するための電力供給制御回路を備え、前記電力供給制御回路は、前記電線が断線した場合、前記発光モジュールへの電力供給を停止する請求項1~3のいずれか1項に記載のランプ。前記外管は、ガラスで構成される請求項1~4のいずれか1項に記載のランプ。前記ランプは、さらに、前記電線を覆うように、前記外管の外側に設けられる膜を備える請求項1~5のいずれか1項に記載のランプ。前記膜は、可視光に対して透明な材料で構成される請求項6に記載のランプ。前記外管は、直線状の管である請求項1~7のいずれか1項に記載のランプ。請求項1~8のいずれか1項に記載のランプを備える照明装置。ところで、直管形LEDランプの形状は長尺状である。そのため、直管形LEDランプは、外部から、例えば、外管としての直管を曲げるような応力が加わることで、外管が破損する場合もある。直管形LEDランプを曲げるような応力が直管形LEDランプに加わるのは、例えば、直管形LEDランプを照明器具から取り外す場合である。また、このような場合以外にも、直管形LEDランプの輸送中の振動や、直管形LEDランプに対する衝撃によって、直管形LEDランプの外管にひびや割れ等の破損が生じる場合もある。LEDを用いたランプの場合、従来のフィラメントを用いた蛍光ランプと異なり、LEDの点灯が可能である。そのため、外管が破損した状態においては、点灯しないようにするのが好ましく、不点灯状態とすることでランプの不良を示し、ユーザへランプ交換を促すことができる。本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、外管に破損等が生じた場合、点灯しないようにすることができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、基台と前記基台に実装された半導体発光素子とを有し、電力供給により発光する発光モジュールと、前記発光モジュールを収容する外管と、前記外管の端部に設けられる口金と、前記外管の表面に配置される電線であって、断線すると前記発光モジュールへの電力供給を停止させるための電線とを備え、前記電線は、少なくとも前記口金近傍に配置される。すなわち、ランプは、前記外管の端部に設けられる口金と、前記外管の表面に配置される電線であって、断線すると前記発光モジュールへの電力供給を停止させるための電線とを備える。前記電線は、少なくとも前記口金近傍に配置される。ここで、仮に、外管において、該外管を曲げるような応力が発生し、当該応力により、外管のうち口金近傍の部分が破損したとする。これにより、外管のうち口金近傍の部分の破損とともに、口金近傍の電線が断線する。これにより、発光モジュールへの電力供給が停止される。したがって、外管に破損等が生じた場合、ランプを点灯しないようにすることができる。また、好ましくは、前記電線は、前記口金に近い程、密に配置される。また、好ましくは、前記電線は、可視光に対して透明な導電膜で構成され、前記電線は、蒸着により、前記外管の表面に形成される。これにより、ランプの全光束の低下を抑制することができる。また、前記電線は、蒸着により、前記外管の表面に形成される。そのため、外管が破損した場合、電線が断線するように構成することができる。また、好ましくは、前記ランプは、さらに、前記発光モジュールへ電力を供給するための電力供給制御回路を備え、前記電力供給制御回路は、前記電線が断線した場合、前記発光モジュールへの電力供給を停止する。また、好ましくは、前記外管は、ガラスで構成される。また、好ましくは、前記ランプは、さらに、前記電線を覆うように、前記外管の外側に設けられる膜を備える。これにより、電線に直接ユーザが触れないようにすることができる。また、好ましくは、前記膜は、可視光に対して透明な材料で構成される。これにより、ランプの全光束の低下を抑制することができる。また、好ましくは、前記外管は、直線状の管である。本発明の一態様に係る照明装置は、上記のランプを備える。本発明により、外管に破損等が生じた場合、ランプを点灯しないようにすることができる。以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。<第1の実施形態>図1は、第1の実施形態に係るランプ100の外観を示す斜視図である。なお、図1においては外管200の一部を切り欠いてランプ100の内部が示されている。ランプ100は、電極コイルを用いた従来の一般的な直管蛍光ランプと略同形の直管形LEDランプである。図1において、X,Y,Z方向の各々は、互いに直交する。以下の図に示されるX,Y,Z方向の各々も、互いに直交する。図1に示すように、直管形LEDランプであるランプ100は、外管200と、口金201a,201bと、一対の口金ピン202と、LEDモジュール300と、基台400とを備える。外管200は、LEDモジュール300及び基台400を収納するための筐体外囲器である。外管200は、発光モジュールとしてのLEDモジュール300を収容する。外管200は、直線状の円筒管である直管である。なお、外管200は、直管に限定されず、例えば、環形であるいわゆる丸管や、屈曲している管等、非直線状の管であってもよい。また、外管200は、断面が円筒の円筒管に限らず、断面が半円状のものや、八角形や六角形、四角形や三角形等の断面多角形管でも良い。外管200は、長尺筒体である。外管200の両端部には開口部が形成される。また、外管200の断面形状は、円環状である。外管200は、透光性を有するガラス管又はプラスチック管等である。本実施形態では、外管200は、ガラス管であるとする。当該ガラス管は、例えば、シリカSiO2が70~72[]で構成されたソーダ石灰ガラスからなる。すなわち、外管200は、ガラスで構成される。なお、外管200は、ガラス管に限定されず、アクリル管、ポリカーボネート管等の樹脂製の管であってもよい。外管200の各サイズは、例えば、長さ1198[mm]、外径30[mm]、厚み07[mm]のものを用いた。また、外管200の外面又は内面には拡散処理が施されていることが好ましい。これにより、LEDモジュール300が発する光を拡散させることができる。拡散処理としては、例えば、外管200の内面にシリカや炭酸カルシウム等を塗布する方法がある。次に、LEDモジュール300について説明する。図2は、第1の実施形態に係るLEDモジュール300の平面図である。LEDモジュール300は、COB型ChipOnBoardの発光モジュールである。LEDモジュール300は、ライン状線状に光を発するライン状光源である。図2に示すように、LEDモジュール300は、基板310と、発光部320とを備える。基板310は、外管200の管軸方向に延びる長尺矩形状の基板である。なお、基板310の断面形状は、矩形状に限定されない。すなわち、基板310の形状は、三角柱、五角柱、六角柱等であってもよい。すなわち、基板310は、発光部320が設けられる長尺状の基台である。以下においては、外管200の管軸方向を、単に、管軸方向ともいう。基板310は、例えば、セラミック基板である。すなわち、基台としての基板310は、セラミックで構成される。なお、基板310は、セラミック基板に限定されず、樹脂基板、ガラス基板、可撓性のフレキシブル基板、アルミニウム基板等であってもよい。ここで、基板310の長手方向の長さをL1とし、短手方向の長さをL2とする。この場合、L1およびL2は、一例として、10≦L1/L2なる関係式により規定される。すなわち、L1は、L2の10倍以上である。基板310の主面には、光を発する発光部320が設けられる。以下、本明細書において、基板310の主面とは、発光部320が設けられる面とする。具体的には、基板310の主面において、発光部320は、基板310の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、発光部320は、基板310の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。発光部320は、複数のLED321と、封止部材322とから構成される。複数のLED321は、基板310の長手方向管軸方向に沿って基板310の主面に直線状に実装される。すなわち、基台としての基板310には、半導体発光素子としてのLED321が実装される。つまり、発光モジュールとしてのLEDモジュール300は、基台と前記基台に実装された半導体発光素子とを有する。LED321は、単色の可視光を発するベアチップである。各LED321は、ダイアタッチ材ダイボンド材により、基板310に接着される。LED321は、一例として、青色光を発光する青色LEDチップである。青色LEDチップは、InGaN系の材料によって構成された、中心波長が440nm~470nmの窒化ガリウム系の半導体発光素子である。発光部320に含まれる複数のLED321は、基板310の表面に形成された後述の配線330により電気的に直列接続される。以下においては、発光部320に含まれる複数のLED321を、総括的に、発光部内LED群という。なお、発光部内LED群を構成する複数のLED321の全ては、直列接続されてなくてもよい。封止部材322は、1つの基板310に実装される全てのLED321を一括封止する。基板310の主面において、封止部材322は、基板310の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、封止部材322は、基板310の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。なお、直線状の封止部材322は、基板310の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されている。なお、封止部材322は、基板310の短手方向の中心を通る直線上に形成されてもよい。封止部材322の形状は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状である。また、封止部材322は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂である。また、封止部材322は、LED321からの光を波長変換する波長変換層である。また、波長変換層は、光の波長を変換するための光波長変換体を備える。本実施形態において、波長変換層である封止部材322は、光波長変換体として蛍光体を備える。従って、封止部材322は、LED321の光を励起する蛍光体微粒子を含む蛍光体層である。なお、蛍光体微粒子として黄色蛍光体微粒子が用いられており、これをシリコーン樹脂に分散させることによって蛍光体含有樹脂が構成されている。黄色蛍光体微粒子は、一例として、YAGイットリウムアルミニウムガーネット系蛍光体材料である。なお、黄色蛍光体微粒子は、YAG系蛍光体材料に限定されず、例えば、シリケート系蛍光体材料であってもよい。以上のとおり、発光部320は、青色LEDチップとしての複数のLED321と黄色蛍光体微粒子が含有された封止部材322とからなる。そのため、黄色蛍光体微粒子は青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。これにより、発光部320からは、励起された黄色光と青色LEDチップの青色光とによって白色光が放出される。LEDモジュール300は、さらに、配線330と、静電保護素子340と、2つの電極端子350と、ワイヤ331とを備える。配線330は、タングステンW又は銅Cu等からなる金属配線である。配線330は、基板310の主面にパターン形成されている。2つの電極端子350の各々は、配線330と電気的に接続される。静電保護素子340は、例えばツェナダイオードである。静電保護素子340は、基板310上に生じる逆方向極性の静電気によってLED321が破壊されることを防止する。静電保護素子340は、配線330により、複数のLED321と電気的に接続される。電極端子350は、基板310の主面に形成される。電極端子350は、外部電源から直流電力を受電するとともにLED321に直流電力を給電するための受給電部外部接続端子である。電極端子350は、配線330と電気的に接続されている。例えば、電極端子350からLED321に直流電流が供給されることにより、LED321が発光し、LED321から所望の光が放出される。すなわち、発光モジュールとしてのLEDモジュール300は、電力供給により発光する。なお、本実施形態において、2つの電極端子350は、封止部材322を基準として基板310の一方の長辺側に片寄せられている。ワイヤ331は、隣接するLED321および配線330を電気的に接続するための電線である。ワイヤ331は、例えば、金ワイヤである。LED321の上面には電流を供給するためのp側電極及びn側電極が形成されている。p側電極及びn側電極の各々と配線330とがワイヤ331によってワイヤボンディングされている。次に、基台400について説明する。図3は、第1の実施形態に係る基台400の一部を拡大して示す平面図である。図4は、第1の実施形態に係る基台400の断面図である。具体的には、図4は、図1のA-A’線に沿ったランプ100の断面図である。なお、図4には、外管200、後述の膜230および電線220も示される。図5は、第1の実施形態に係る基台400の拡大斜視図である。基台400は、外管200の内部に配置され、外管200に固定される。図3及び図4に示すように、基台400は、複数のLEDモジュール300を配置するための長尺状の基板である。図3及び図5に示すように、基台400の形状は、外管200の管軸方向に沿って延びる長尺形状である。基台400の一方の面表側の面には、凸部410が形成されている。凸部410は、管軸方向に沿って延びる。凸部410は、基台400の長手方向の一端から他端まで同じ形状を有する。2つの凸部410は所定間隔をあけて対向するように設けられる。基台400には、対向する2つの凸部410によって管軸方向に沿って延びる、溝としての凹部430が形成されている。また、基台400には、凹部440が形成される。凹部440は、管軸方向に沿って延びる凹部である。また、図4に示すように、基台400の裏面の凹部440が形成された領域以外の領域は、外管200の内面形状と一致するように構成された円筒面形状を有する曲面部で構成されている。従って、曲面部の外面形状の曲率は外管内面の曲率と同じであり、本実施形態において、曲面部の外面形状は、外管200の内径の半分の長さ半径の曲率を有する円弧形状である。そして、基台400は、図4に示すように、曲面部が外管200の内面に接触するようにして配置されている。凹部440に接着材30が充填されることにより、基台400は、外管200の内面の下部に接合接着される。接着材30は、例えば、シリコーン樹脂又はセメント等からなる接着剤である。また、接着材30の熱伝導率を高めるために、接着材30に無機粒子を適宜混入しても構わない。当該無機粒子は、銀、銅あるいはアルミニウム等の金属粒子、又はアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素あるいはグラファイト等の非金属粒子である。なお、放熱性の観点から、接着材30は、熱伝導率が1[W/mK]以上の接着材であることが好ましい。また、軽量化の観点から、接着材30は、比重が2以下の接着材であることが好ましい。本実施形態では、基台400の一部と外管200とが直接接触されており、外管200と基台400との接触部分によって直接熱伝導を行うことができる。そのため、接着材30は、ランプ100の軽量化を図るために、比重が2以下のシリコーン樹脂からなる接着剤である。なお、凹部440接着材30内には、配線20が、管軸方向に沿って延びる。基台400は、LEDモジュール300の熱を放熱するための放熱体ヒートシンクとしても機能する。従って、基台400は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましい。基台400は、例えば、アルミニウムからなる。外管200とLEDモジュール300との間に基台400を介在させることにより、LEDモジュール300の熱を効率的に外管200に導くことができる。これにより、LEDモジュール300の熱を外管200の外側表面から放熱することができる。図3、図4及び図5に示すように、凹部430の底面である平面431には、複数のLEDモジュール300が基台400の長手方向管軸方向に沿って直線状に配置される。すなわち、複数のLEDモジュール300は外管200内に配置される。つまり、LEDモジュール300の基板310は、外管200内に配置され、半導体発光素子LED321が実装された基台である。また、図3に示すように、各隣接する2つのLEDモジュール300のうち、一方のLEDモジュール300の電極端子350と、他方のLEDモジュール300の電極端子350とが、配線10によって電気的に接続される。これにより、基台400上の複数のLEDモジュール300における複数のLED321は直列接続される。なお、配線10は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材からなる。次に、口金について説明する。外管200の両端部には、口金201a、201bが設けられる。以下においては、口金201a、201bの各々を単に、口金201とも表記する。口金201の形状は、外管200の開口部を閉塞する形状である。口金201の形状は、例えば、G型口金と同様な形状である。すなわち、口金201は、外管200の端部の開口部に設けられる。口金201には、一対の口金ピン202が固定される設けられる。口金ピン202は、導電性の金属からなる。なお、ランプ100の内部又は外部には、口金201a、201bの一方または両方を利用して、給電を受けてLEDモジュール300のLEDを発光させるための点灯回路が設置される。本実施形態に係るランプ100は、口金201a、201bのうち、一例として、口金201aを利用して、LEDモジュール300へ電力が供給される。この場合、口金201a内には、後述する点灯回路180が設けられる。また、この場合、口金201bは、照明器具に装着するために使用される。また、この場合、口金201aは、外部の商用の交流電源から口金ピン202を介して、半導体発光素子LED321の発光に利用される電力交流電力を受電する。すなわち、口金201aには、外部から交流電力が供給される。すなわち、口金201aの口金ピン202は、外部の商用の交流電源から前記交流電力を受電するためのピンである。前述の配線20は、口金201aとは反対側の口金201b側にまで延設されている。また、配線20は、口金201aから最も遠い箇所に載置されるLEDモジュール300における基板310の電極端子350と電気的に接続される。また、口金201a内の点灯回路180は、配線20と、口金201aに最も近い箇所に載置されるLEDモジュール300における基板310の電極端子350と電気的に接続される配線とに接続される。この構成により、点灯回路180は、外管200内の複数のLEDモジュール300と電気的に接続される。これにより、点灯回路180は、外管200内の全てのLED321に電力を供給することができる。なお、LEDモジュール300への電力供給は、1つの口金に限定されず、口金201a、201bの両方が用いられてもよい。次に、本発明の特徴的な構成について説明する。図1に示すように、ランプ100は、さらに、電線220を備える。電線220は、1つの電流経路を形成する電線である。図6は、第1の実施形態に係る外管200の端部の拡大図である。図6は、一例として、口金201aの近傍の外管200の拡大図である。図7は、第1の実施形態に係る電線220の配置状態を示す図である。図7aは、XZ平面から視たランプ100の外観図である。図7bは、XY平面から視たランプ100の外観図である。電線220は、透明導電膜で構成される。透明導電膜は、可視光に対して透明な導電膜である。図1、図4、図6および図7に示されるように、電線220は、前記外管200の外側表面に配置される。電線220は、例えば、蒸着により、外管200の外側表面に形成接着される。この構成により、外管200が破損した場合、当該外管200の破損部分に形成される電線220は断線する。当該破損とは、例えば、ヒビや割れが生じることである。すなわち、電線220は、外管200の少なくとも一部が破損した場合、電線220が断線するように構成される。なお、電線220は、透明導電膜で構成されることに限定されない。電線220は、例えば、細い銅線であってもよい。また、電線220の配置される箇所は、外管200の外側表面に限定されない。電線220は、たとえば、外管200の内側表面に配置されてもよい。次に、点灯回路180と電線220との接続構成を説明する。図8は、第1の実施形態に係る点灯回路180の構成を示す図である。点灯回路180は、ランプ100に含まれる回路である。図8に示すように、点灯回路180は、整流回路181と、電力供給制御回路190とを含む。電力供給制御回路190は、前記発光モジュールとしてのLEDモジュール300へ電力を供給するための回路である。電力供給制御回路190は、降圧回路182と、フォトカプラ183と、抵抗184と、端子185a,185b,186a,186b,187a,187bとを含む。端子185a,185bには、口金201aに設けられる1対の口金ピン202を介して、交流電力が供給される。整流回路181は、交流電力を直流電力に変換する回路である。整流回路181は、例えば、4つのダイオードから構成されるダイオードブリッジである。整流回路181は、ノードN1,N2と電気的に接続される。降圧回路182は、電圧を下げる機能を有する。降圧回路182は、ノードN1と、端子186aとの間に設けられる。端子186a,186bは、1つの電流経路を形成する電線220と電気的に接続される。フォトカプラ183は、フォトトランジスタ183bと、LED183aとを含む。フォトトランジスタ183bは、ノードN1と端子187aとの間に設けられる。端子187a,187bは、各LEDモジュール300に含まれる複数のLED321から構成される発光部内LED群と電気的に接続される。端子186bと、ノードN2との間には、電気的に直列接続されたLED183aおよび抵抗184が設けられる。次に、点灯回路180の動作について説明する。整流回路181は、端子185a,185bから供給される交流電力を直流電力に変換し、該直流電力を、ノードN1,N2に供給する。ノードN1には、高電圧が印加される。高電圧は、一例として、50Vであるとする。降圧回路182は、高電圧を、安全電圧に変換する。安全電圧は、例えば、3~5V程度の電圧である。電線220には、端子186aから端子186bに向かって、安全電圧に対応する電流が流れる。端子186bからの電流は、LED183aおよび抵抗184を流れる。抵抗184に流れる電流はLED183aが点灯できる程度の数mA程度の電流である。LED183aに電流が流れることにより、フォトトランジスタ183bはオンし、ノードN1から、端子187aに向かって電流が流れる。端子187aからの電流により、各LEDモジュール300に含まれる複数のLED321から構成される発光部内LED群は発光する。以上の点灯回路180の電力供給制御回路190の構成により、電線220が断線すると、フォトトランジスタ183bがオフし、発光部内LED群へ電流が供給されなくなる。すなわち、前記電力供給制御回路190は、前記電線220が断線した場合、LEDモジュール300発光モジュールへの電力供給を停止する。電線220が断線すると、LED321、すなわち、LEDモジュール300の発光は停止する。すなわち、電線220は、断線すると、LEDモジュール300発光モジュールへの電力供給をランプ100において停止させるための電線である。なお、点灯回路180の電力供給制御回路190は、電線220が断線した場合、LEDモジュール300への電流直流電力の供給を停止する構成であれば、電力供給制御回路190は上記構成に限定されない。次に、電線220の配置構成についてさらに詳細に説明する。図1、図6および図7に示されるように、外管200において、ヒビや割れといった破損が生じた場合、電線220が断線するように、該電線220は、外管200の外側表面に配置される。なお、外管200において、破損が生じた場合、電線220が断線するように、該電線220は、外管200の外側表面全体にわたって配置されてもよい。電線220は、外管200に応力が加わった場合、当該外管200が割れやすい部分において、特に密に配置される。一例として、電線220は、口金201a,201bに近い程、密に配置される。つまり、電線220は、口金201a,201b近傍において、密に配置される。したがって、電線220は、少なくとも口金201口金201a、201b近傍に配置される。なお、電線220は、口金201に近い程、密に配置されることに限定されない。例えば、電線220は、口金201口金201a、201bの近傍において、口金201の近傍以外の部分より密に配置されてもよい。口金201の近傍以外の部分は、例えば、口金201aと口金201bとの中間に位置する部分である。また、図4に示されるように、前記ランプ100は、さらに、膜230を備える。膜230は、例えば、外管200が割れた場合、外管200の破片の飛散を防止するための飛散防止膜である。前記膜230は、可視光に対して透明な材料で構成される。膜230は、電線220を覆うように、外管200の外側に設けられる。具体的には、膜230は、電線220全体を覆うように、外管200の外側全体に設けられる。以上説明したように、本実施形態によれば、外管200の外側表面において、電線220が口金201a,201b近傍に近い程、密に配置される。ここで、仮に、外管200において、該外管200を曲げるような応力が発生し、外管200のうち口金201a近傍の部分が破損したとする。なお、外管200を曲げるような応力が加わる場合は、例えば、該ランプ100を照明器具から取り外す場合である。この場合、外管200のうち口金201a近傍の部分の破損とともに、口金201a近傍の電線220が断線する。これにより、LEDモジュール300の発光は停止する。すなわち、本実施形態に係るランプ100は、外管200が破損した割れた状態において、LEDモジュール300の発光を防止する。すなわち、ランプ100は、外管200が破損した場合、外管200が破損した状態でのランプ100の点灯を禁止し、ランプ100の使用を終わらせる。つまり、本実施形態に係るランプ100は、外管200に破損等が生じた場合、点灯しないようにすることができる。これにより、ランプ100を不点状態とすることでランプの不良を示し、ユーザーへランプ交換を促すことができる。また、膜230は、電線220全体を覆うように、外管200の外側全体に設けられる。そのため、仮に、外管200が割れたとしても、外管200の破片が広く飛散することを防止することができる。また、膜230が設けられることにより、外管200が割れてもユーザーは、外管200の破片には直接触れることができないように構成される。また、膜230が設けられることにより、外管200に外管200を曲げるような応力が加わったとしても、電線220の断線が発生する確率を低減することができる。また、膜230が設けられることにより、外管200の強度を向上させることができる。これにより、外管200に外管200を曲げるような応力が加わったとしても、外管200が破損する確率を低減することができる。<第2の実施形態>次に、第2の実施形態に係る照明装置について説明する。図9は、第2の実施形態に係る照明装置600の構成を示す斜視図である。照明装置600は、ランプ60と、照明器具610とを備える。照明器具610は、一対のソケット611と、器具本体612と、図示しない回路ボックス図外とを備える。一対のソケット611は、ランプ60と電気的に接続される。一対のソケット611は、ランプ60を保持する。器具本体612には、ソケット611が取り付けられている。器具本体612の内面612aは、ランプ60から発せられた光を所定方向例えば、下方向に反射させる反射面である。回路ボックスは、その内部に、スイッチ図外がオン状態ではランプ60に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。照明器具610は、天井等に固定具を介して装着される。ランプ60は、前述の第1の実施形態に係るランプ100または後述の変形例に係るランプである。<その他の変形例>次に、上述した本発明の実施形態に係るランプの変形例について、以下に説明する。なお、以下の各変形例は、第2の実施形態に係る照明装置に適用することもできる。<変形例A>上記の実施形態に係る点灯回路180の構成では、常に、点灯回路180に対し、交流電力の供給が必要であった。変形例Aでは、消費電力の小さい点灯回路の構成について説明する。変形例Aに係るランプは、図1のランプ100と比較して、点灯回路180の代わりに点灯回路180Aを備える点が異なる。変形例Aに係るランプのそれ以外の構成は、ランプ100と同様なので詳細な説明は繰り返さない。図10は、変形例Aに係る点灯回路180Aの構成を示す図である。図10に示すように、点灯回路180Aは、図8の点灯回路180と比較して、主に、整流回路181を備えない点が異なる。点灯回路180Aは、抵抗191a,191b,191c,193,195,197a,197bと、コンデンサ192と、トランジスタ194a,194b、198と、ツェナダイオード196と、端子185a,185b,186a,186b,187a,187bとを含む。端子186a,186bは、点灯回路180と同様に、電線220と電気的に接続される。端子187a,187bは、点灯回路180と同様に、各LEDモジュール300に含まれる複数のLED321から構成される発光部内LED群と電気的に接続される。ノードN3とノードN4との間には、直列に接続された抵抗191a,191b,191cが設けられる。抵抗191a,191b,191cの値は、一例として、それぞれ、10メガオーム、4.7kオームおよび3kオームである。ノードN3は、端子187aと電気的に接続される。抵抗191cの一端は、端子186aと電気的に接続される。コンデンサ192は、抵抗191aと電気的に並列接続される。トランジスタ194aは、PNP型のトランジスタである。トランジスタ194aのエミッタ端子は、ノードN3と電気的に接続される。抵抗195は、トランジスタ194aのベース端子と電気的に接続される。抵抗195の値は、一例として、4.7kオームである。トランジスタ194bは、NPN型のトランジスタである。トランジスタ194bは、抵抗195と、ノードN4との間に設けられる。抵抗193は、抵抗191bの一端と、トランジスタ194bのベース端子との間に設けられる。抵抗193の値は、一例として、10kオームである。ツェナダイオード196のカソードは、トランジスタ194aのコレクタ端子と電気的に接続される。ツェナダイオード196のアノードは、端子186bと電気的に接続される。ツェナダイオード196のカソードと、ノードN4との間には、抵抗197a,197bが設けられる。抵抗197a,197bの値は、一例として、それぞれ、2kオームおよび10kオームである。端子187bと、ノードN4との間には、トランジスタ198が設けられる。トランジスタ198は、NPN型のトランジスタである。次に、点灯回路180Aの動作について説明する。端子185a,185bには、複数のLED321に適した電圧と電流が印加される。これにより、コンデンサ192に、所定電圧に対応する電荷が充電されると同時に複数のLED321を通してトランジスタ198がオンするのが待たれる。また、抵抗191a,191bと抵抗191cの抵抗分圧により、トランジスタ194bがオンするとともに、トランジスタ194aがオンする。また、トランジスタ194aがオンした後、抵抗197a,197bの抵抗分圧により、トランジスタ198はオンする。これにより、トランジスタ198が通電状態になり電流がながれ、複数のLED321から構成される発光部内LED群は発光する。そして、コンデンサ192が放電すると、トランジスタ194a,194bがオフする。この状態において、抵抗191a、抵抗191bと抵抗191cの抵抗分圧からなる電圧は、端子186aに向かって供給される。そのため、電線220には、端子186aから端子186bに向かって電圧が供給される。端子186bからの電圧は、ツェナダイオード196、および抵抗197a,197bを介して、ノードN4に向かって供給される。つまり、トランジスタ194a、194bがオフになってもツェナダイオード196からの給電により、トランジスタ198はオン状態を維持するため、複数のLED321から構成される発光部内LED群は発光し続ける。なお、電線220が断線すると、トランジスタ198はオフし、LEDモジュール300への電流電力の供給が停止される。すなわち、点灯回路180Aは、電力供給制御回路190と同様な機能を有する。つまり、点灯回路180Aは、前記電線220が断線した場合、前記発光モジュールLEDモジュール300への電力供給を停止する電力供給制御回路として機能する。以上の構成の点灯回路180Aにおいては、1回のワンショットパルス電圧が印加された後は、外部から電力が供給されなくても、発光部内LED群は発光し続ける。そのため、点灯回路180Aを用いた変形例Aに係るランプの消費電力を大幅に小さくすることができる。<変形例B>なお、電線220の配置構成は、上記の実施形態に限定されない。図11は、変形例Bに係る電線220の配置構成を示す図である。図11に示されるように、変形例Bにおいては、口金201例えば口金201aに近いほど、隣あう2つの電線220の間隔が小さくなるように、電線220が配置される。すなわち、口金201例えば口金201aに近いほど、電線220は密に配置される。<変形例C>図12は、変形例Cに係る電線220の配置構成を示す図である。図12に示されるように、変形例Cにおいては、口金201例えば口金201aに近いほど、電線220の幅が大きくなるように、電線220は構成される。すなわち、口金201例えば口金201aに近いほど、電線220は密に配置される。<変形例D>図13は、変形例Dに係る電線220の配置構成を示す図である。図13に示されるように、電線220は、例えば、管軸方向に沿って配置される。この場合、口金201例えば口金201aに近傍では、口金201の近傍以外の部分より電線220の幅が大きくなるように、電線220は構成される。すなわち、口金201例えば口金201aの近傍において、電線220は密に配置される。なお、電線220の配置構成は、上記実施形態および変形例の構成に限定されない。例えば、電線220は、外管200の外側表面において螺旋状に配置されてもよい。<変形例E>上記実施形態において、LEDモジュール300は基板310上にLEDそのものベアチップを直接実装するCOB型ChipOnBoardであるとした。しかし、LEDモジュール300は、樹脂等で成型されたキャビティの中にLEDチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型SMD:SurfaceMountDeviceであってもよい。このようなSMD型の本発明の変形例Eに係るLEDモジュール300Aについて以下に説明する。図14は、変形例Eに係るLEDモジュール300Aの斜視図である。図14に示すように、LEDモジュール300Aでは、基板310の表面に、複数のパッケージ390が一列に並んで直線状に実装されている。パッケージ390は、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはLED321が実装されている。そして、実装されたLED321は封止部材322で覆われている。複数のパッケージ390は、配線パターン及びワイヤ等で互いに電気的に接続される。<変形例F>上記実施形態では、口金ピン202の形状は、直線状としたがこれに限定されない。図15に示されるように、口金201aの口金ピン202の先端部の形状は、L字形状であってもよい。この構成により、変形例Fに係る口金ピン202を有するランプを、照明器具からはずれにくくすることができる。<変形例G>上記実施形態では、2つの口金のうち、一方の口金のみで電力を受電する構成とした。この場合、点灯回路を収容しない口金201bは、以下の構成であってもよい。図16は、変形例Gに係る口金201bの構成を示す図である。図16に示されるように、変形例Gに係る口金201bは、図1の口金201bと比較して、一対の口金ピン202の代わりに、口金ピン202bを含む点が異なる。口金ピン202bは、接地のためのアースピンである。口金ピン202bの一方の端部の形状は、照明器具にとりつけるために、例えば、T字形状とされる。口金ピン202bの他方の端部は、例えば、外管200内の図示しないアース端子に、配線を介して電気的に接続される。以上、本発明のランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。例えば、電線220は1つの電流経路を形成する構成としたが、電線220は複数の電流経路を構成するように、1つの電流経路が分岐された構成であってもよい。また、例えば、上記実施の形態および変形例において、膜230は設けられなくてもよい。また、上記実施形態において、LEDモジュール300の基板310上の複数のLED321は共通の封止部材322により一括封止されるとした。しかし、複数のLED321のそれぞれは別の封止部材322により個別に封止されてもよい。また、上記の実施形態では、外管200の一方の端部から給電される片側給電形のランプについて説明したが、外管200の両端から給電される両端給電形であってもよい。また、上記実施形態において、半導体発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ及び有機ELElectroLuminescenceであってもよい。また、上記の実施形態では、断面形状が矩形状の基板310を用いたが、断面形状が四角形矩形以外の多角形の基板を用いても構わない。すなわち、基板310の形状は、三角柱、五角柱、六角柱等であってもよい。また、上記の実施形態では、外管は筒状のものを用いたがこれに限定されない。例えば、断面が半円弧状の透光性のグローブと、同じく断面が半円弧状の例えばアルミ製のヒートシンクとを組み合わせて一つの外管として用いたものを用いても良い。この場合、透光性のグローブに電線220を設ければよい。なお、本発明では、外管が半円弧状の透光性グローブと半円弧状のヒートシンクとをスライド挿入構造などで係合させて組み合わせたもののような構成である場合であっても、この係合箇所がはずれて浮いた際に電線を断線させ不点灯状態となるようにできる。また、上記実施形態に係る口金201は、一体化された1つの筐体から構成されるとしたがこれに限定されない。上記実施形態に係る口金は、例えば、断面形状が半円弧状の2つの筐体から構成されてもよい。また、上記実施形態および各変形例の電線220の配置構成は、直管形LEDランプ以外の構成のランプにも適用可能である。例えば、図17のように、丸管蛍光灯としてのランプ700にも、上記実施形態および各変形例の電線220の配置構成は適用可能である。図17に示すように、ランプ700は、環状の外管710と、口金720とを備える。例えば、電線220は、口金720近傍において密に配置される。また、例えば、上記実施形態および各変形例の電線220の配置構成は、例えば、ツイン蛍光灯にも適用可能である。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"