下記a~eの工程を含むことを特徴とする、金属膜パターンを有する樹脂基材の製造方法。a樹脂基材の表面に潜像剤をパターン印刷する工程b潜像剤を印刷した部位に金属イオン含有溶液を接触させ、金属塩を生成する工程c前記金属塩を、還元剤を含む酸性処理液に接触させ、金属塩を還元する工程d潜像剤を印刷した部位に無電解ニッケルめっき膜を形成する工程e前記ニッケルめっき膜の表面に無電解銅めっきを析出させる工程前記潜像剤が、水酸化カリウム及び水酸化ナトリウムからなる群から選ばれる1種以上の金属水酸化物を含むアルカリ性溶液であることを特徴とする、請求項1記載の製造方法。前記金属イオン含有液の金属イオン濃度が0.01mM~0.9mMであることを特徴とする、請求項1又は2記載の製造方法。前記金属イオンがパラジウムイオンである、請求項1~3のいずれかに記載の製造方法。前記酸性処理液が、pH6以下であることを特徴とする、請求項1~4のいずれかに記載の製造方法。前記潜像剤の粘度コーンプレート型粘度計を用いて25°Cでローター回転数を0.5rpmとしたときの粘度が50~500Pasである、請求項1~5のいずれかに記載の製造方法。グラビア印刷技術を用いて潜像剤をパターン印刷することを特徴とする、請求項1~6のいずれかに記載の製造方法。前記グラビア印刷技術で用いるグラビア印刷版の彫刻溝の深度が1~10μm、線幅が10~50μmである、請求項7記載の製造方法。本発明が解決しようとする課題は、樹脂基材上に、密着性及び精密性に優れた金属膜パターンを、低濃度の金属イオン溶液を用いて効率よく形成しうる方法を提供することである。本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、樹脂基材上への金属膜パターンの形成工程において、還元剤を含む酸性処理液が金属の脱落を抑制するという知見を見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、以下に示す樹脂基材の製造方法に関するものである。1下記a~eの工程を含むことを特徴とする、金属膜パターンを有する樹脂基材の製造方法。a樹脂基材の表面に潜像剤をパターン印刷する工程b潜像剤を印刷した部位に金属イオン含有溶液を接触させ、金属塩を生成する工程c前記金属塩を、還元剤を含む酸性処理液に接触させ、金属塩を還元する工程d潜像剤を印刷した部位に無電解ニッケルめっき膜を形成する工程e前記ニッケルめっき膜の表面に無電解銅めっきを析出させる工程2前記潜像剤が、水酸化カリウム及び水酸化ナトリウムからなる群から選ばれる1種以上の金属水酸化物を含むアルカリ性溶液であることを特徴とする、1記載の製造方法。3前記金属イオン含有液の金属イオン濃度が0.01mM~0.9mMであることを特徴とする、1又は2記載の製造方法。4前記金属イオンがパラジウムイオンである、1~3のいずれかに記載の製造方法。5前記酸性処理液が、pH6以下であることを特徴とする、1~4のいずれかに記載の製造方法。6前記潜像剤の粘度コーンプレート型粘度計を用いて25°Cでローター回転数を0.5rpmとしたときの粘度が50~500Pasである、1~5のいずれかに記載の製造方法。7グラビア印刷技術を用いて潜像剤をパターン印刷することを特徴とする、1~6のいずれかに記載の製造方法。8前記グラビア印刷技術で用いるグラビア印刷版の彫刻溝の深度が1~10μm、線幅が10~50μmである、7記載の製造方法。本発明の方法によれば、密着信頼性の高い金属膜パターンを有する樹脂基材を製造することができる。本発明の方法では、金属膜と樹脂の接合界面に接着剤を使用しない。また、パターン形成のためのエッチング工程も使用しない。したがって、本発明によれば、従来技術で問題となっていた接着剤やエッチング液の侵食による金属膜の密着信頼性低下の問題を解消することができる。また、本発明では金属塩の還元工程で還元剤を含む酸性処理液を使用するため、後工程での金属イオンの脱落が少なく、したがって従来の技術と比べて低濃度の金属イオン濃度で加工することができ、実用性が高い。さらに、潜像剤の粘度を調整したり、グラビア印刷技術を採用したりすることによって、精密度の高い微細パターンを形成することが可能となる。本発明の方法は、工程aパターン印刷工程、工程b金属塩生成工程、工程c還元工程、工程dニッケルめっき膜形成工程、及び工程e銅めっき膜形成工程からなる。本発明の工程の好ましい一例を図1に概略的に示す。1工程a本発明の工程aでは、樹脂基材図1中、1の表面に潜像剤図1中、2をパターン印刷する。ここで、本発明を構成する樹脂基材としては、本発明の潜像剤によって樹脂表面が改質されるものであれば良い。たとえばポリエチレンテレフタレートPETや、ポリエチレンナフタレートPEN、そしてポリイミドPI等が挙げられる。中でも、加水分解されやすいことから潜像印刷に有利であるポリイミド樹脂を用いることが好ましい。ポリイミド樹脂は、主鎖に環状イミド構造を持ったポリマーであり、耐熱性、機械的強度、耐薬品性、電気絶縁性等に優れた樹脂である。工業用製品としては、例えばデュポン社製カプトン商品名や宇部興産株製ユーピレックス商品名などが知られている。基材の形状等は特に制限されず、樹脂のフィルムや樹脂版を使用することができる。フレキシブルな樹脂基材としては、膜厚が12マイクロメートルμmから50μm程度のフィルム形態のものが好ましく使用される。工程aでは、かかる樹脂基材表面に潜像剤を、パターン印刷法を用いて塗布することにより、潜像剤と接触した部位の樹脂のイミド環を開裂して、カルボキシル基が生成した改質層が形成される。すなわち、この工程によって樹脂基材表面にパターン状に改質層が形成される。ここで前記潜像剤は、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、エチレンジアミン等のアルカリ化合物を含むアルカリ性溶液であり、好ましくは水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カルシウム、及び水酸化マグネシウムからなる群から選択される1種以上の金属水酸化物を含むアルカリ性の溶液である。薬剤コストの面から、水酸化カリウム及び水酸化ナトリウムから選ばれる1種以上の金属水酸化物を含むアルカリ性の溶液であることがより好ましい。前記潜像剤のアルカリ濃度アルカリ化合物濃度は特に限定されるものではないが、0.01M~10Mが好ましく、より好ましくは0.5M~5Mである。上記範囲を超えてアルカリ濃度が低いと樹脂基材表面の改質反応が不十分となり、金属膜の形成が困難となる場合がある。またアルカリ濃度が高いと、樹脂が過剰に改質され、微細パターンの形成が困難になる。前記潜像剤には、金属水酸化物の他に、フィラー、チクソ剤、バインダー樹脂、有機溶剤、増粘剤等の助剤を適宜加えて、印刷性を制御することができる。例えば、これらの助剤によって潜像剤の粘度を調整し、印刷性を向上させることができる。本発明における潜像剤の粘度は特に限定されるものではないが、例えばコーンプレート型粘度計を用い、25°Cでローター回転数が0.5rpmの条件のとき、粘度が好ましくは50~500Pas、より好ましくは100~400Pasの範囲の潜像剤を用いることが望ましい。潜像剤がこの粘度範囲内の場合、印刷パターン線幅を細くすることが可能となり微細なパターンを印刷することができる。本発明において潜像剤をパターン印刷する方法としては、従来公知のスクリーン印刷技術、グラビア印刷技術、凸版フレキソ印刷技術、インクジェット印刷技術などを、パターンに合わせて適宜選択し、用いることができる。微細パターンを高い生産効率で印刷する場合には、凹版印刷グラビア印刷技術を用いることが好ましい。前記グラビア印刷に用いるグラビア印刷版凹版の彫刻溝の形状としては、図2に例示された直線形状や、図3に例示されたドット形状等を選択することができる。なお、図2中、Aは彫刻溝の幅、Bは彫刻溝の深度を示す。また、図3中、Aはドット形状の彫刻溝の凹部の1辺の幅、Bはドット形状の彫刻溝の凹部の深度、Cはドット形状の彫刻溝の凹部と凹部の中心間の距離を示す。彫刻溝の形状が直線形状の場合、彫刻溝の深度図2中、Bは、1μm~10μm、好ましくは3μm~8μmである。直線形状の彫刻溝の深度が小さい深さが浅いと潜像剤を十分に保持できず、樹脂上への潜像剤の印刷パターンにヌケや断線が生じる場合がある。深度が大きい深さが深いと、潜像剤の量が過剰になり、線幅が太るため、微細パターンを印刷することが困難となる場合がある。直線形状の彫刻溝の線幅図2中、Aは、10μm~50μm、好ましくは15μm~25μmである。線幅が狭いと潜像剤を十分に保持できず、樹脂基材上への潜像剤の印刷パターンにヌケや断線が生じる場合がある。線幅が広いと、印刷パターンの線幅が太くなるため、微細パターンを印刷することが困難となる場合がある。また、連続したドット形状の彫刻溝ドットの凹部を有する凹版によって、ラインを形成しても良い図3。この場合、ドットの凹部の深度図3中、Bは、1μm~10μm、好ましくは3μm~8μmである。ドットの凹部の一辺の幅図3中、Aは10μm~50μm、好ましくは15μm~25μmである。凹部と凹部の中心間の距離図3中、Cは15μm~25μmが好ましい。上記範囲内であると、線幅50μm以下の印刷ラインを精度良く形成することができる。このようにして樹脂基材上に形成される印刷パターンの線幅は特に制限されないが、好ましい線幅は10~100μm、より好ましくは20~50μmである。パターン印刷後は、潜像剤が樹脂基材に塗布された状態で、一定時間保持した後、潜像剤を水洗によって除去する。前記保持時間中に、潜像剤が付着した部位の樹脂基材表面が改質され、カルボキシル基が形成される。保持時間と保持温度は特に限定されないが、保持時間が長く、さらに保持温度が高いと改質反応は促進されることから、反応の過不足を避けるため、保持温度は10°C~80°C、好ましくは20°C~50°Cである。保持時間は、10秒以上、好ましくは15秒以上である。保持時間の上限は制限されないが、好ましくは10分程度である。反応の進行に伴って、潜像剤の改質能力が低下するとともに、潜像剤が乾燥すると改質能力が失われるので、さらに保持時間が長くても、反応性に大きな影響はない。2工程b続いて工程bでは、工程aで潜像剤が印刷された部位に、金属イオン含有溶液を接触させて金属塩図1中、3を生成させる。すなわち、上述の潜像剤によって改質された樹脂基材表面に、金属イオン含有溶液を接触させる。前記金属イオンとしては、パラジウムイオン、銅イオン、及びニッケルイオンから選ばれる1種以上が挙げられる。金属イオンは、前記工程aでポリアミド樹脂基材上に生成したカルボキシル基に配位し、金属塩が形成される。前記金属イオン含有溶液中の金属イオン濃度は、0.01mM~50mMが好ましく、より好ましくは0.05mM~20mMであり、更に好ましくは0.05mM~10mMであり、特に好ましくは0.08mM~0.9mMである。後述するが、本発明では金属塩の還元工程で還元剤を含む酸性処理液を使用するため、後工程での金属イオンの脱落がない。したがって、従来の技術と比べて低濃度の金属イオン濃度で加工することができ、実用性が高いという特徴がある。前記金属イオン含有溶液に用いられる溶媒は特に限定されないが、好ましくは水である。樹脂基材を前記金属イオン含有溶液に接触させる方法としては、金属イオン含有溶液中に樹脂基材を浸漬する方法や、樹脂基材にスプレー状に金属イオン含有溶液を噴きかける等の方法が挙げられる。樹脂基材を金属イオン含有溶液に接触させるときの反応温度は10°C~80°C、好ましくは30°C~50°Cである。金属イオン含有溶液の接触時間は、10秒~800秒が好ましく、より好ましくは60秒~500秒である。金属イオン含有溶液に接触させた後は、樹脂基材を水洗し、非特異的に付着した金属イオンを除去する。このとき、超音波洗浄等を行うと、効率良く洗浄することができる。3工程c工程cでは、樹脂基材を、還元剤を含む酸性処理液に接触させ、工程bで樹脂基材表面に形成された金属塩を還元する図1中、4。ここで還元剤を含む酸性処理液に用いる還元剤としては、ジメチルアミンボラン、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、メタノール、ジエチルメチルアミン、アスコルビン酸等が挙げられる。このうち、より酸性領域で使用できる点からジメチルアミンボランが特に好ましい。また、還元剤を含む酸性処理液の還元剤濃度は、1mM~100mMが好ましく、より好ましくは10mM~30mMである。本発明の還元剤を含む酸性処理液に使用される溶媒は、特に限定されないが、水等が好ましい。本発明の還元剤を含む酸性処理液のpHは、好ましくは6以下、より好ましくは2~6、更に好ましくは3~5.9である。pHが高すぎると工程bで樹脂基材表面に形成された金属塩が脱落するという欠点が生じる。本発明の還元剤を含む酸性処理液においては、適切なpH範囲を維持するため、前記還元剤を酸性の緩衝剤に適宜溶解させて調製することができる。酸性の緩衝剤としては既知のものを使用することができ、例えば0.1Mのクエン酸緩衝液や、酢酸緩衝液等が挙げられる。本発明の還元剤を含む酸性処理液は、樹脂に塗付したアルカリ性の潜像剤を中和し、樹脂の再改質を防ぎ、樹脂上に形成された金属塩の脱落を抑制する効果がある。したがって、前述のように、低濃度の金属イオン含有液を使用することができ、効率良く金属塩を還元することが可能になる。樹脂基材を還元剤を含む酸性処理液に接触させる時間は、60秒~600秒、好ましくは180秒~300秒である。接触温度は10°C~80°C、好ましくは30°C~50°Cである。還元剤を含む酸性処理液に接触させた後、樹脂基材を水洗し、非特異的に付着した還元剤溶液を除去する。4工程d本発明の工程dでは、前記工程cで金属塩を還元した部位に、無電解ニッケルめっき膜図1中、5を形成する。無電解ニッケルめっきには既存のめっき浴を使用することができ、このめっき浴に前述の樹脂基材を浸漬すればよい。めっきの反応時間と温度は、めっき膜厚に応じて適宜調整することができる。本発明における無電解ニッケルめっき膜の膜厚は10nm~300nm、好ましくは20nm~200nmである。無電解ニッケルめっき膜は、樹脂基材との密着性を向上させるシード層としての役割があり、上記膜厚範囲の薄膜でその効果を発揮する。無電解ニッケルめっき膜を形成後、樹脂基材を水洗し、非特異的に付着しためっき液を除去する。5工程e本発明の工程eでは、工程dで形成された無電解ニッケルめっき膜の上に、無電解銅めっき膜図1中、6を析出させる。無電解銅めっきには既存のめっき浴を使用することができる。例えば、銅の錯化剤としてロッシェル塩、EDTA、クワドロールなどを使用したもの、また、還元剤としてホルムアルデヒドを使用したホルムアルデヒド浴、還元剤としてグリオキシル酸等を用いたホルムアルデヒドフリー浴、などが挙げられる。本発明で用いる無電解めっき浴は、樹脂基材の再改質を防ぐため、弱アルカリ性から中性のpH範囲のめっき浴であるとより好ましい。無電解銅めっきの反応時間と温度は、めっき膜厚に応じて適宜調整することができる。本発明における無電解銅めっき膜の膜厚は、製品の用途に合わせて調整することができ、特に限定されないが、生産性の観点から、好ましくは0.5μm~10μm、より好ましくは1μm~6μmの範囲である。本発明においては、上述した工程a~eを経ることにより、膜厚が好ましくは0.5μm~10μm、より好ましくは1μm~6μmであり、線幅が好ましくは20~100μm、より好ましくは30~50μmの金属銅膜パターンが形成された樹脂基材を得ることができる。このようにして得られる樹脂基材は、フレキシブル回路基板、RFタグ等の用途に好適に使用できる。以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例により何らの制限を受けるものではない。<実施例1>30cm幅、25ミクロン厚を有するポリイミド膜商品名カプトンH;東レデュポン社製を適当な大きさに切断し、潜像剤印刷用のポリイミド樹脂基材とした。次にグラビア印刷機を用いて、前記ポリイミド樹脂基材に潜像剤をパターン印刷した。ここで用いた潜像剤は、アルカリ化合物として水酸化カリウムKOHを3M濃度で含有させ、粘度調整のためカルボキシメチルセルロールとチクソ剤を適宜添加して調製した。本潜像剤の粘度を、コーンプレート型粘度計を用いて25°Cでローター回転数が0.5rpmの条件の条件で測定したところ、370Pasであった。また、グラビア印刷には、図2に示した直線形状の彫刻溝を有するグラビア版を用いた。この版の彫刻溝の線幅は21μm、深度は5μmであった。これによって、ポリイミド樹脂基材上に線幅30μmの印刷パターンが形成された。潜像剤がパターン印刷されたポリイミド樹脂基材を、25°Cにて60秒間保持し、続いて水洗をおこなって潜像剤を除去した。次に、前記ポリイミド樹脂基材を0.1mM塩化パラジウム水溶液に40°Cの条件で300秒間浸漬し、潜像剤によって形成されたカルボキシル基にパラジウム塩を形成させた。その後、ポリイミド樹脂を取り出して水洗し、非特異的に付着している塩化パラジウムを除去した。続いて、前記ポリイミド樹脂を、還元剤を含む酸性処理液pH6;0.1Mクエン酸緩衝液;20mMジメチルアミンボランに40°Cで180秒間浸漬し、ポリイミド樹脂上のパラジウム塩を還元した。つぎに、還元剤を含む酸性処理液からポリイミド樹脂を取り出して水洗し、非特異的に付着している還元剤を除去した。続いて、前記ポリイミド樹脂を表1に示す組成の無電解ニッケルめっき浴に35°Cで1分間浸漬し、ニッケル膜膜厚;100nmを形成した。その後、ポリイミド樹脂を水洗して、ニッケルめっき液を除去した後、表1に示す組成の無電解銅めっき浴に、50°Cで60分間浸漬し、無電解銅めっき膜を形成した。上記工程によって、線幅が30~40μm、金属銅膜厚が4μmの金属膜パターンが形成されたポリイミド樹脂基材を得た。<実施例2>グラビア印刷に、図3に示したドット形状の彫刻溝を有するグラビア版を用いた。この版の彫刻溝のドットの一辺の幅は20μm、深度は6μm、ドットの凹部と凹部の中心間の距離は22μmであった。その他の条件は実施例1と同様におこなった。これによって、ポリイミド樹脂基材上に線幅27μmの印刷パターンが形成された。また、実施例1と同様の工程によって、線幅が30~40μm、金属膜厚は4μmの金属膜パターンが形成されたポリイミド樹脂を得た。<実施例3>塩化パラジウム水溶液の濃度を0.85mM、0.43mM、0.085mM、0.0085mMとし、その他の条件は実施例1と同様にして、無電解ニッケルめっき工程までを実施した。比較として、塩化パラジウム濃度0mMのサンプルも同時に実施した。ニッケルめっきの選択的析出性を評価した。×;析出しなかった○;析出した。評価結果を表2に示す。上記工程によって、塩化パラジウム水溶液を用いたすべての条件において潜像剤によりパターンニングした改質箇所に選択的なめっき析出を確認した。密着性試験実施例3において、ニッケルめっきの析出が確認されたもの○判定について、実施例1と同様の無電解銅めっきを行い、金属膜無電解銅めっき膜パターンを有するポリイミド樹脂基材を得た。得られた金属膜パターンを有するポリイミド樹脂基材を2枚準備し、金属膜面を重ねてはんだ付けにより接合した。この接合した2枚の一方を固定し、もう一方を引き剥がして評価した。×;ポリイミド樹脂基材から金属膜が剥離○;ポリイミド樹脂基材から金属膜が剥離せず評価結果を表2に示す。金属膜パターンの剥離は起こらず、ポリイミド樹脂基材の破断が確認された。破断部の断面を電子顕微鏡SEMにより詳細に観察したところ、図4に示すように、ポリイミド樹脂基材と金属膜との剥離は起こっていないことが明らかである。なお、図4中、1はポリイミド樹脂基材であり、6は金属膜無電解銅めっき膜である。このことから、本発明により得られたポリイミド樹脂基材は、ポリイミド樹脂基材と金属膜との密着性が高いことを確認できた。<実施例4>ポリイミド樹脂に対する潜像剤の処理時間保持時間を15秒、60秒、300秒、600秒とし、無電解ニッケルめっきの析出性、および印刷パターン線幅を評価した。尚、比較として処理を行わないもの処理時間0秒を同時に評価した。その他の条件は実施例1と同様にして、無電解ニッケルめっき工程までを実施した。この結果、処理時間15秒以上のすべての条件において潜像剤によりパターンニングした改質箇所に選択的なめっき析出を確認した。また、処理時間の違いによる印刷パターン線幅への影響はなかった表3。<実施例5>25ミクロン厚を有するポリイミド樹脂膜商品名カプトンH;東レデュポン社製を適当な大きさに切断し、潜像剤印刷用のポリイミド樹脂基材とした。潜像剤として粘度が26~389Pasコーンプレート型粘度計を用いて25°Cでローター回転数が0.5rpmの条件のものを使用し、グラビア印刷機を用いて前記ポリイミド樹脂基材に潜像剤をパターン印刷した。ここで、潜像剤としては、アルカリ化合物として水酸化カリウムアルカリ濃度=3M濃度を含み、粘度調整のためカルボキシメチルセルロールとチクソ剤を適宜添加して調製したものを用いた。また、グラビア印刷には、実施例1と同じ直線形状の彫刻溝を有するグラビア印刷版凹版を用いた。このグラビア印刷版の彫刻溝の線幅は21μm、深度は5μmであった。その結果、潜像剤粘度と印刷パターン線幅には相関が確認された。潜像剤の粘度が低い場合、パターン線幅が太くなる傾向が見られた表4。<実施例6、7>還元剤を含む酸性処理液として、20mMのジメチルアミンボラン溶液0.1Mクエン酸緩衝液;pH5.8、または、20mMのジメチルアミンボラン溶液0.2M酢酸緩衝液;pH4.8を用いた。還元処理温度は25°C、35°C、50°Cとし、処理時間保持時間は270秒であった。その他の条件は実施例1と同様におこなった。還元剤を含む酸性処理液に一定時間接触させる前後でポリイミド樹脂基材上のパラジウム量を蛍光X線分析により定量し、還元処理前のパラジウム量を100としたときの、還元処理後の残存パラジウム量を金属保持率として算出した表5。還元剤を含む酸性処理液を用いることで、還元処理前と比べて90以上のパラジウムを保持することができ、還元剤処理中のパラジウムの脱離を大幅に抑制することができた。<比較例1、2>還元剤を含む酸性処理液として、20mMジメチルアミンボラン溶液0.2Mリン酸緩衝液;pH7.0、及び、20mMの水素化ホウ素ナトリウム溶液pH12.5を用いた。その他の条件は実施例6と同様におこなった。酸性条件以外の条件下で還元処理を行うことで、金属保持率は60以下となり、ポリイミド樹脂基材上のパラジウムの著しい脱離が確認された表5。