ステンレス基材の表面に金属皮膜が形成された積層体を製造する積層体の製造方法であって、前記ステンレス基材を、前記金属皮膜の材料の融点に対する比率が0.40以上0.65以下の温度であって、かつ前記ステンレス基材の融点に対する比率が0.5以下の温度に加熱し、加熱した前記ステンレス基材の表面に、前記金属皮膜の材料である材料粉体を該材料粉体の融点より低い温度に加熱されたガスとともに固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって前記金属皮膜を形成させる金属被膜形成ステップを有することを特徴とする積層体の製造方法。前記金属皮膜は、アルミニウム、銅、銀、金またはチタンから選択されるいずれか1種の金属または合金、あるいはステンレスであることを特徴とする請求項1に記載の積層体の製造方法。前記金属皮膜形成ステップは、前記金属皮膜の材料である材料粉体とともに前記ステンレス基材に吹き付けるガスの温度を、前記金属皮膜の材料である金属または合金の融点に対する比率が0.6以上0.8以下の温度であって、かつ前記ステンレス基材の融点に対する比率が0.8以下の温度とすることを特徴とする請求項1または2に記載の積層体の製造方法。前記金属皮膜形成ステップは、前記金属皮膜の材料である材料粉体とともに基材に吹き付けるガスの圧力を1~5MPaとすることを特徴とする請求項1~3のいずれか一つに記載の積層体の製造方法。前記金属皮膜形成ステップの前に、前記ステンレス基材を所定温度で所定時間加熱して、前記ステンレス基材を焼鈍する焼鈍ステップを有することを特徴とする請求項1~4のいずれか一つに記載の積層体の製造方法。しかしながら、特許文献1では、基材を材料粉末の融点絶対温度以下、好ましくは融点絶対温度の約半分の温度に加熱することにより材料粉末の付着効率を向上できるとするものの、基材の加熱温度と該方法で形成した金属皮膜と基材との間の密着強度との関係を明示するものではない。また、特許文献2では、ステンレス基材の温度を373K~673Kまで加熱して銅粉末を噴射した場合、およびステンレス基材を加熱することなくヘリウムガスを673Kに加熱して銅粉末を噴射した場合に皮膜形成率が向上するとしているが、基材の加熱温度と該方法で形成した金属皮膜と基材との間の密着強度との関係を明示するものではない。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、コールドスプレー法を用いてステンレス基材に金属皮膜を形成させた積層体を製造する場合に、ステンレス基材と金属皮膜との間の密着強度が高い積層体の製造方法を提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる積層体の製造方法は、ステンレス基材の表面に金属皮膜が形成された積層体を製造する積層体の製造方法であって、前記ステンレス基材を、前記金属皮膜の材料の融点に対する比率が0.40以上0.65以下の温度であって、かつ前記ステンレス基材の融点に対する比率が0.5以下の温度に加熱し、加熱した前記ステンレス基材の表面に、前記金属皮膜の材料である材料粉体を該材料粉体の融点より低い温度に加熱されたガスとともに固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって前記金属皮膜を形成させる金属被膜形成ステップを有することを特徴とする。また、本発明にかかる積層体の製造方法は、上記発明において、前記金属皮膜は、アルミニウム、銅、銀、金またはチタンから選択されるいずれか1種の金属または合金、あるいはステンレスであることを特徴とする。また、本発明にかかる積層体の製造方法は、上記発明において、前記金属皮膜形成ステップは、前記金属皮膜の材料である材料粉体とともに前記ステンレス基材に吹き付けるガスの温度を、前記金属皮膜の材料である金属または合金の融点に対する比率が0.6以上0.8以下の温度であって、かつ前記ステンレス基材の融点に対する比率が0.8以下の温度とすることを特徴とする。また、本発明にかかる積層体の製造方法は、上記発明において、前記金属皮膜形成ステップは、前記金属皮膜の材料である材料粉体とともに基材に吹き付けるガスの圧力を1~5MPaとすることを特徴とする。また、本発明にかかる積層体の製造方法は、上記発明において、前記金属皮膜形成ステップの前に、前記ステンレス基材を所定温度で所定時間加熱して、前記ステンレス基材を焼鈍する焼鈍ステップを有することを特徴とする。本発明にかかる積層体の製造方法は、ステンレス基材を、金属皮膜を形成する材料粉末の融点の所定比の温度に加熱しながら、材料粉末を噴射して金属皮膜を形成することにより、ステンレス基材と金属皮膜との間の密着強度が高い積層体を得ることができるという効果を奏する。以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解し得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。まず、本発明の実施の形態にかかる積層体の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の実施の形態にかかる積層体の構成を示す模式図である。積層体10は、ステンレス基材1と、ステンレス基材1に後述するコールドスプレー法によって積層された金属皮膜2とからなる。ステンレス基材1は、略板状のものが使用される。金属皮膜2は、アルミニウム、銅、銀、金またはチタン等の融点がステンレス基材1と同程度またはそれ以下の材料から選択されるいずれか1種の金属、又は前記のいずれかの金属を含む合金から選択される。また、金属皮膜2として、上記したステンレス基材1と同一または異なる組成のステンレス鋼を選択してもよい。実施の形態では、ステンレス基材1を、金属皮膜2の材料の融点絶対温度の0.42以上0.62以下の温度に加熱し、加熱したステンレス基材1表面にコールドスプレー法により金属皮膜2を形成する。一般に、金属基材上にコールドスプレー法により金属皮膜2を形成する場合、金属基材に皮膜となる材料粉末が高速で衝突することで、材料粉末と金属基材との間に塑性変形が生じ、アンカー効果と金属結合によって、金属皮膜と基材との結合を得られるとされている。しかしながら、下記表1に示すように、ステンレス鋼は、硬さが200±20HVビッカース硬度と硬質であるため、噴射される材料粉末との間に塑性変形を生じにくく、ステンレス基材1と金属皮膜2との間の密着強度が高い積層体を得ることができない。本出願人は、金属の硬度が温度により変化することに着目し、ステンレス基材1を加熱してその硬度を低下させ、噴射される材料粉末との間に塑性変形を生じやすくすることにより、ステンレス基材1と金属皮膜2との間の密着強度が高い積層体が得られることを見出した。実施の形態では、ステンレス基材1を、金属皮膜2の材料の融点絶対温度に対する比率が0.40以上0.65以下の温度に加熱し、該温度に加熱したステンレス基材1に材料粉末を該材料粉体の融点より低い温度に加熱されたガスにより固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより、ステンレス基材1と金属皮膜2との間の密着強度を向上させている。ステンレス基材1の加熱温度が金属皮膜2の材料の融点の0.40未満の場合、ステンレス基材1と材料粉末との間の塑性変形が十分でなく、十分な密着強度が得られない。また、ステンレス基材1の加熱温度が金属皮膜2の材料の融点の0.65より大きい場合であっても、ステンレス基材1と金属皮膜2との間の密着強度のさらなる向上は望めないばかりか、加熱温度の上昇により材料粉末の酸化が生じやすく、加熱に余分なコストを要することとなる。したがって、ステンレス基材1の硬度を低下させて、噴射する材料粉末との間での塑性変形により密着強度を向上するためには、ステンレス基材1を金属皮膜2の材料の融点に対する比率が0.40以上0.65以下の温度に加熱することが好ましい。表2は、金属皮膜として選択される材料の融点と、融点に対し0.40~0.65の温度範囲を示す表である。表2に示すように、例えば、ステンレス基材1にアルミニウム皮膜を形成する場合、アルミニウムの融点933Kの0.40~0.65となる温度範囲、すなわち373K~606K100~333°Cにステンレス基材1を加熱することにより、ステンレス基材1とアルミニウム皮膜との間の密着強度を向上させることができる。また、例えば、ステンレス基材1に銅皮膜を形成する場合、銅の融点1357Kの0.40~0.65となる温度範囲、すなわち543K~882K270~609°Cにステンレス基材1を加熱することにより、ステンレス基材1と銅皮膜との間の密着強度を向上することができる。ステンレス基材1の加熱は、ステンレス基材1全体を所定温度で均一に加熱できるヒータを使用して加熱すればよい。なお、金属皮膜2の材料粉末の融点に対し0.40~0.65の範囲の温度である場合であっても、ステンレス基材1の材料特性等への影響を考慮し、ステンレス基材1の加熱温度の上限値を、使用するステンレス基材1の融点の0.5以下程度に留めることが好ましい。つづいて、ステンレス基材1の表面への金属皮膜2の形成について、図2を参照して説明する。図2は、金属皮膜2の形成に使用されるコールドスプレー装置の概要を示す模式図である。コールドスプレー装置60は、圧縮ガスを加熱するガス加熱器61と、基材に噴射する粉末材料を収容し、スプレーガン64に供給する粉末供給装置62と、スプレーガン64で加熱された圧縮ガスと混合された材料粉末を基材1に噴射するガスノズル63とを備えている。圧縮ガスとしては、ヘリウム、窒素、空気などが使用される。供給された圧縮ガスは、バルブ65および66により、ガス加熱器61と粉末供給装置62にそれぞれ供給される。ガス加熱器61に供給された圧縮ガスは、例えば50°C~材料粉末の融点以下に加熱された後、スプレーガン64に供給される。好ましくは、ステンレス基材1上に噴射される材料粉末の融点絶対温度に対し、0.6以上0.8以下の温度に圧縮ガスを加熱する。圧縮ガスの加熱温度を材料粉末の融点の0.6以上の温度に加熱することにより、材料粉末を加熱し、ステンレス基材1と金属皮膜2との間の密着強度を向上することができ、圧縮ガスの加熱温度を材料粉末の融点の0.8以下の温度に加熱することにより、金属材料の酸化を抑制できるためである。表2に示すように、例えば、ステンレス基材1にアルミニウム皮膜を形成する場合、圧縮ガスの温度を、アルミニウムの融点933Kの0.60~0.80となる温度範囲、すなわち560K~746K287~473°Cに加熱することにより、ステンレス基材1とアルミニウム皮膜との間の密着強度を向上させることができる。また、例えば、ステンレス基材1に銅皮膜を形成する場合、圧縮ガスの温度を、銅の融点1357Kに対する比率が0.60~0.80となる温度範囲、すなわち814K~1086K541~813°Cに加熱することにより、ステンレス基材1と銅皮膜との間の密着強度を向上することができる。粉末供給装置62に供給された圧縮ガスは、粉末供給装置62内の、例えば、粒径が10~100μm程度の材料粉末をスプレーガン64に所定の吐出量となるように供給する。加熱された圧縮ガスは先細末広形状をなすガスノズル63により超音速流約340m/s以上にされる。また、圧縮ガスのガス圧力は、1~5Mpa程度とすることが好ましい。ガス圧力が1Mpaを下まわると、ステンレス基材1と金属皮膜2との間の密着強度の向上が図れず、5Mpaを上まわると、設備の耐圧性の観点から大掛かりな設備が必要になるとともに、ランニングコストが大きくなる。したがって、圧縮ガスのガス圧力を、1~5Mpa程度、好ましくは、2~4Mpa程度とする。スプレーガン64に供給された粉末材料は、この圧縮ガスの超音速流の中への投入により加速され、固相状態のまま基材に高速で衝突して皮膜を形成する。なお、材料粉末を基材に固相状態で衝突させて皮膜を形成できる装置であれば、図2のコールドスプレー装置60に限定されるものではない。上述したコールドスプレー装置60によって、ステンレス基材1を、金属皮膜2を形成する材料粉末の融点に対し所定の温度に加熱し、加熱したステンレス基材1表面に金属皮膜2を形成することにより、ステンレス基材1と金属皮膜2との間の密着強度を向上することができる。なお、実施の形態1の変形例として、ステンレス基材1を所定時間、所定温度で加熱して、焼鈍した後、焼鈍したステンレス基材1に、金属皮膜2をコールドスプレー法により形成する方法が例示される。コールドスプレー工程の前に、ステンレス基材1を予め焼鈍することにより、ステンレス基材1の硬度を低下することができるため、ステンレス基材1の加熱を行うことなくコールドスプレー法により金属皮膜2を形成した場合も、ステンレス基材1と金属皮膜2との間の密着強度を向上することができる。また、ステンレス基材1を所定時間、所定温度で加熱して、焼鈍した後、焼鈍したステンレス基材1を加熱しながら、コールドスプレー法により金属皮膜を形成してもよい。ステンレス基材1を所定温度に加熱してコールドスプレー法により金属皮膜2を形成する前に、ステンレス基材1の焼鈍工程を設けることにより、金属皮膜2を形成する際のステンレス基材1の加熱温度を低下しても、ステンレス基材1と金属皮膜2との密着強度を向上させることができる。これにより、例えば、モリブデン2896Kやタングステン3695K等の融点が高い金属の皮膜をステンレス基材1上に形成する際も、材料粉末の融点に対する比熱が0.40~0.65程度までステンレス基材1の温度を上げることなく、密着強度が高い金属皮膜を形成することが可能となる。ステンレス基材1に、所定条件で金属皮膜2を形成し、ステンレス基材1と金属皮膜2との間の密着強度について、引張強度試験法により評価した。図3は、本実施例で適用した簡易引張試験法による試験の模式図を示す。この方法では、ステンレス基材1上に形成した金属皮膜2に接着剤73を介してアルミピン72を接着し、固定台71の孔部71aに、接着剤73を介して金属皮膜2に接着したアルミピン72を上方から挿通した後、アルミピン72を下方に引っ張ることにより、ステンレス基材1と金属皮膜2との間の密着強度を評価した。評価は、接着が剥離した時点での引張応力と剥離状態により行なった。下表3に、試験した金属皮膜2の種類、ステンレス基材1の加熱条件、材料粉末の成膜条件とともに、引張試験の評価結果を示す。表3に示す引張試験の評価結果において、引張試験欄の○は、所定の最大引張応力74Mpaで接着剤の破断による剥離が生じたことを意味する。引張試験欄の×は、所定の最大引張応力74Mpa未満でステンレス基材1と金属皮膜2との界面で剥離が生じたことを意味する。なお、ステンレス基材1に形成した金属皮膜の厚さは、およそ100μmである。表3の実施例1~7に示すように、ステンレス基材1にアルミニウムまたは銅の金属皮膜2をコールドスプレー法により形成した場合であって、ステンレス基材1を金属皮膜2の材料の融点に対する比率が0.42~0.61の温度に加熱して金属皮膜2を形成すると、所定の引張応力74Mpaにおいても、ステンレス基材1と金属皮膜2との間の界面破断は認められなかった。一方、ステンレス基材1を加熱しないでアルミニウム皮膜を形成した場合比較例1および2、ならびにステンレス基材1を材料粉末である銅の融点に対し0.40未満の温度に加熱して、銅皮膜を形成した場合比較例3~6は、所定値未満48~67Mpaで、接着剤破断でなく、ステンレス基材1と金属皮膜2との界面で破断が生じた。この結果により、金属皮膜を形成する材料粉末の融点絶対温度の0.4~0.65の範囲にステンレス基材1を加熱し、加熱したステンレス基材1に金属皮膜2を形成することにより、ステンレス基材1と金属皮膜2との間の密着強度を向上することができた。なお、参考例として銅基材に銅皮膜を形成した場合参考例1、アルミ基材に銅皮膜を形成した場合参考例2、アルミ基材にアルミ皮膜を形成した場合参考例3について引張試験を行った結果も表3に示している。参考例1~3では、いずれも基材の加熱を行っていないが、基材と皮膜との間の密着強度は所定値74Mpa以上となり、該引張応力74Mpaにおいても、基材と皮膜との間の界面破断は認められない。したがって、基材加熱による密着強度の向上は、硬度が高いステンレス基材1ビッカース硬度200±20で特に有効であることがわかる。同様に、硬度が高いモリブデンビッカース硬度250±20、タングステンビッカース硬度380±40やチタン合金64Tiビッカース硬度320±30、炭素鋼S45Cビッカース硬度230±30などにおいても、当該材料を基材としてコールドスプレー法により金属皮膜を形成する場合、基材を加熱しながら粉末材料を噴射して金属皮膜を形成することにより、基材の硬度を低下させて、基材と材料粉末との間に塑性変形を生じやすくして、基材と皮膜との間の密着強度を向上することができると推測される。