"インバータ回路の上下アームを構成する複数の半導体素子と、前記半導体素子のそれぞれの電極面と対向して配置される複数の導体板と、前記半導体素子および前記導体板を収納するモジュールケースとを備え、前記モジュールケースは、前記導体板の面と対向する板状の金属製放熱部材と、当該放熱部材によって塞がれる開口部を有する金属製の枠体とを有し、前記放熱部材の中央には複数の放熱フィンが立設された放熱フィン部が設けられ、前記放熱部材の外周縁には前記枠体との接合部が設けられ、前記放熱部材は前記枠体に比べて高い熱伝導性を有し、前記枠体は前記放熱部材に比べて高い剛性を有していることを特徴とするパワーモジュール。請求項1に記載のパワーモジュールにおいて、前記放熱部材は、相互に対向して配置される第1放熱板と第2放熱板であることを特徴とするパワーモジュール。請求項2に記載のパワーモジュールにおいて、前記第1放熱板および第2放熱板は、それぞれの前記放熱フィン部と前記接合部との間において前記放熱フィン部を囲むように設けられるフィン周縁部とを有し、前記第1放熱板および第2放熱板に外方からモジュールケースの内側に向かって圧力を加えたときに、前記第1放熱板の周縁部が優先的に変形するように、前記第1放熱板の周縁部の曲げ剛性は、前記第2放熱板の周縁部の曲げ剛性に比べて低く設定されていることを特徴とするパワーモジュール。請求項3に記載のパワーモジュールにおいて、前記第1放熱板のフィン周縁部の厚さは、前記第2放熱板のフィン周縁部の厚さに比べて薄いことを特徴とするパワーモジュール。請求項2ないし4のいずれか1項に記載のパワーモジュールにおいて、前記複数の導体板は、前記半導体素子の一方の電極面と金属接合材を介して接続される第1導体板と、前記半導体素子の他方の電極面と金属接合材を介して接続される第2導体板とを含んで構成され、前記半導体素子、前記第1導体板および前記第2導体板が封止材によって封止されて成るモジュール一次封止体と、前記モジュールケースとは絶縁部材を介して圧着され、前記第1および第2導体板は前記絶縁部材と接触するように一部が前記封止材から露出されていることを特徴とするパワーモジュール。請求項2ないし5のいずれか1項に記載のパワーモジュールにおいて、前記枠体と前記第1放熱板、ならびに、前記枠体と前記第2放熱板は、溶融接合、もしくは、固相接合により結合されることを特徴とするパワーモジュール。請求項2ないし6のいずれか1項に記載のパワーモジュールを備え、前記半導体素子のスイッチング動作によって電力を直流から交流に、交流から直流に変換する電力変換装置であって、冷媒が流れる冷媒流路を形成する流路形成体を備え、前記パワーモジュールは、前記第1および第2放熱板が前記冷媒流路内に配置されて前記冷媒流路内を流れる冷媒との間で熱交換を行うことで、前記半導体素子からの熱を冷媒に放熱することを特徴とする電力変換装置。請求項7に記載の電力変換装置において、前記流路形成体には前記冷媒流路と連通する開口部が形成され、前記パワーモジュールは、有底筒形状の筒部と、前記筒部の開口に形成されて前記流路形成体の開口部を塞ぐように前記流路形成体に固定されるフランジ部とを有し、前記筒部は、前記枠体に前記第1放熱板と前記第2放熱板とを接合することによって形成され、前記第1放熱板および第2放熱板のそれぞれに設けられる放熱フィンが、前記冷媒流路に突出するように立設されていることを特徴とする電力変換装置。しかしながら、特許文献1に記載のパワーモジュールでは、ボトムケース、トップケースおよびサイドケースが接着剤で接着される構造とされているため、強度的に問題があり、パワーモジュールを電力変換装置の筐体に機械的に固定する際の変形、および、クリープ変形、疲労破壊等の耐久性が懸念される。請求項1に係る発明は、インバータ回路の上下アームを構成する複数の半導体素子と、半導体素子のそれぞれの電極面と対向して配置される複数の導体板と、半導体素子および導体板を収納するモジュールケースとを備え、モジュールケースは、導体板の面と対向する板状の金属製放熱部材と、当該放熱部材によって塞がれる開口部を有する金属製の枠体とを有し、放熱部材の中央には複数の放熱フィンが立設された放熱フィン部が設けられ、放熱部材の外周縁には枠体との接合部が設けられ、放熱部材は枠体に比べて高い熱伝導性を有し、枠体は放熱部材に比べて高い剛性を有していることを特徴とするパワーモジュールである。請求項2に係る発明は、請求項1に記載のパワーモジュールにおいて、放熱部材は、相互に対向して配置される第1放熱板と第2放熱板であることを特徴とする。請求項3に係る発明は、請求項2に記載のパワーモジュールにおいて、第1放熱板および第2放熱板は、それぞれの放熱フィン部と接合部との間において放熱フィン部を囲むように設けられるフィン周縁部とを有し、第1放熱板および第2放熱板に外方からモジュールケースの内側に向かって圧力を加えたときに、第1放熱板の周縁部が優先的に変形するように、第1放熱板の周縁部の曲げ剛性は、第2放熱板の周縁部の曲げ剛性に比べて低く設定されていることを特徴とする。請求項4に係る発明は、請求項3に記載のパワーモジュールにおいて、第1放熱板のフィン周縁部の厚さは、第2放熱板のフィン周縁部の厚さに比べて薄いことを特徴とする。請求項5に係る発明は、請求項2ないし4のいずれか1項に記載のパワーモジュールにおいて、複数の導体板は、半導体素子の一方の電極面と金属接合材を介して接続される第1導体板と、半導体素子の他方の電極面と金属接合材を介して接続される第2導体板とを含んで構成され、半導体素子、第1導体板および第2導体板が封止材によって封止されて成るモジュール一次封止体と、モジュールケースとは絶縁部材を介して圧着され、第1および第2導体板は絶縁部材と接触するように一部が封止材から露出されていることを特徴とする。請求項6に係る発明は、請求項2ないし5のいずれか1項に記載のパワーモジュールにおいて、枠体と第1放熱板、ならびに、枠体と第2放熱板は、溶融接合、もしくは、固相接合により結合されることを特徴とする。請求項7に係る発明は、請求項2ないし6のいずれか1項に記載のパワーモジュールを備え、半導体素子のスイッチング動作によって電力を直流から交流に、交流から直流に変換する電力変換装置であって、冷媒が流れる冷媒流路を形成する流路形成体を備え、パワーモジュールは、第1および第2放熱板が冷媒流路内に配置されて冷媒流路内を流れる冷媒との間で熱交換を行うことで、半導体素子からの熱を冷媒に放熱することを特徴とする電力変換装置である。請求項8に係る発明は、請求項7に記載の電力変換装置において、流路形成体には冷媒流路と連通する開口部が形成され、パワーモジュールは、有底筒形状の筒部と、筒部の開口に形成されて流路形成体の開口部を塞ぐように流路形成体に固定されるフランジ部とを有し、筒部は、枠体に第1放熱板と第2放熱板とを接合することによって形成され、第1放熱板および第2放熱板のそれぞれに設けられる放熱フィンが、冷媒流路に突出するように立設されていることを特徴とする。本発明によれば、高い剛性と高い放熱性とを両立したパワーモジュールと、それを用いた電力変換装置とを提供することができる。以下、図を参照して本発明を実施するための形態について説明する。図1は、ハイブリッド自動車の制御ブロックを示す図である。エンジンEGNおよびモータジェネレータMG1は車両の走行用トルクを発生する。また、モータジェネレータMG1は回転トルクを発生するだけでなく、モータジェネレータMG1に外部から加えられる機械エネルギーを電力に変換する機能を有する。モータジェネレータMG1は、たとえば同期機あるいは誘導機であり、上述のごとく、運転方法によりモータとしても発電機としても動作する。モータジェネレータMG1を自動車に搭載する場合には、小型で高出力を得ることが望ましく、ネオジウムなどの磁石を使用した永久磁石型の同期電動機が適している。また、永久磁石型の同期電動機は誘導電動機に比べて回転子の発熱が少なく、この観点でも自動車用として優れている。エンジンEGNの出力トルクは動力分配機構TSMを介してモータジェネレータMG1に伝達され、動力分配機構TSMからの回転トルクあるいはモータジェネレータMG1が発生する回転トルクは、トランスミッションTMおよびデファレンシャルギアDIFを介して車輪に伝達される。一方、回生制動の運転時には、車輪から回転トルクがモータジェネレータMG1に伝達され、供給されてきた回転トルクに基づいて交流電力を発生する。発生した交流電力は後述するように電力変換装置200により直流電力に変換され、高電圧用のバッテリ136を充電し、充電された電力は再び走行エネルギーとして使用される。次に半導体素子のスイッチング動作によって電力を直流から交流に、交流から直流に変換する電力変換装置200について説明する。インバータ回路140は、バッテリ136と直流コネクタ138を介して電気的に接続されており、バッテリ136とインバータ回路140との相互において電力の授受が行われる。モータジェネレータMG1をモータとして動作させる場合には、インバータ回路140は直流コネクタ138を介してバッテリ136から供給された直流電力に基づき交流電力を発生し、交流端子188を介してモータジェネレータMG1に供給する。モータジェネレータMG1とインバータ回路140からなる構成は電動発電ユニットとして動作する。なお、本実施形態では、バッテリ136の電力によって電動発電ユニットを電動ユニットとして作動させることにより、モータジェネレータMG1の動力のみによって車両の駆動ができる。さらに、本実施形態では、電動発電ユニットを発電ユニットとしてエンジンEGNの動力あるいは車輪からの動力によって作動させて発電させることにより、バッテリ136の充電ができる。電力変換装置200は、インバータ回路140に供給される直流電力を平滑化するためのコンデンサモジュール500を備えている。電力変換装置200は、上位の制御装置から指令を受けたりあるいは上位の制御装置に状態を表すデータを送信したりするための通信用のコネクタ21を備えている。電力変換装置200は、コネクタ21からの指令に基づいて制御回路172でモータジェネレータMG1の制御量を演算し、さらにモータとして運転するか発電機として運転するかを演算し、演算結果に基づいて制御パルスを発生し、その制御パルスをドライバ回路174へ供給する。ドライバ回路174は、供給された制御パルスに基づいて、インバータ回路140を制御するための駆動パルスを発生する。次に、図2を用いてインバータ回路140の電気回路の構成を説明する。なお、本実施形態では半導体素子として絶縁ゲート型バイポーラトランジスタを使用しており、以下略してIGBTと記す。上アームのIGBT328およびダイオード156と、下アームのIGBT330およびダイオード166とで、上下アームの直列回路150が構成される。インバータ回路140は、この直列回路150を、出力しようとする交流電力のU相、V相、W相の3相に対応して備えている。これらの3相は、この実施の形態ではモータジェネレータMG1の電機子巻線の3相の各相巻線に対応している。3相のそれぞれの上下アームの直列回路150は、直列回路の中点部分である中間電極169から交流電流を出力する。この中間電極169は、交流端子159および交流端子188を通して、モータジェネレータMG1への交流電力線である交流バスバー802と接続される。上アームのIGBT328のコレクタ電極153は、正極端子157を介してコンデンサモジュール500の正極側のコンデンサ端子506に電気的に接続されている。また、下アームのIGBT330のエミッタ電極は、負極端子158を介してコンデンサモジュール500の負極側のコンデンサ端子504に電気的に接続されている。上述のように、制御回路172は上位の制御装置からコネクタ21を介して制御指令を受け、これに基づいてインバータ回路140を構成する各相の直列回路150の上アームあるいは下アームを構成するIGBT328やIGBT330を制御するための制御信号である制御パルスを発生し、ドライバ回路174に供給する。ドライバ回路174は、上記制御パルスに基づき、各相の直列回路150の上アームあるいは下アームを構成するIGBT328やIGBT330を制御するための駆動パルスを各相のIGBT328やIGBT330に供給する。IGBT328やIGBT330は、ドライバ回路174からの駆動パルスに基づき、導通あるいは遮断動作を行い、バッテリ136から供給された直流電力を三相交流電力に変換し、この変換された電力はモータジェネレータMG1に供給される。上アームのIGBT328は、コレクタ電極153と、信号用のエミッタ電極155と、ゲート電極154とを備えている。また、下アームのIGBT330は、コレクタ電極163と、信号用のエミッタ電極165と、ゲート電極164とを備えている。上アームのダイオード156が、コレクタ電極153とエミッタ電極155との間に電気的に接続されている。また、ダイオード166が、コレクタ電極163とエミッタ電極165との間に電気的に接続されている。なお、スイッチング用パワー半導体素子としては金属酸化物半導体型電界効果トランジスタ以下略してMOSFETと記すを用いてもよい、この場合はダイオード156やダイオード166は不要となる。スイッチング用パワー半導体素子としては、IGBTは直流電圧が比較的高い場合に適していて、MOSFETは直流電圧が比較的低い場合に適している。コンデンサモジュール500は、正極側のコンデンサ端子506と負極側のコンデンサ端子504と正極側の電源端子509と負極側の電源端子508とを備えている。バッテリ136からの高電圧の直流電力は、直流コネクタ138を介して、正極側の電源端子509や負極側の電源端子508に供給され、コンデンサモジュール500の正極側のコンデンサ端子506および負極側のコンデンサ端子504から、インバータ回路140へ供給される。一方、交流電力からインバータ回路140によって変換された直流電力は、正極側のコンデンサ端子506や負極側のコンデンサ端子504からコンデンサモジュール500に供給され、正極側の電源端子509や負極側の電源端子508から直流コネクタ138を介してバッテリ136に供給され、バッテリ136に蓄積される。制御回路172は、IGBT328およびIGBT330のスイッチングタイミングを演算処理するためのマイクロコンピュータ以下、マイコンと記述するを備えている。マイコンへの入力情報としては、モータジェネレータMG1に対して要求される目標トルク値、直列回路150からモータジェネレータMG1に供給される電流値、およびモータジェネレータMG1の回転子の磁極位置がある。目標トルク値は、不図示の上位の制御装置から出力された指令信号に基づくものである。電流値は、電流センサ180による検出信号に基づいて検出されたものである。磁極位置は、モータジェネレータMG1に設けられたレゾルバなどの回転磁極センサ不図示から出力された検出信号に基づいて検出されたものである。本実施形態では、電流センサ180は3相の電流値を検出する場合を例に挙げているが、2相分の電流値を検出するようにし、演算により3相分の電流を求めてもよい。制御回路172内のマイコンは、目標トルク値に基づいてモータジェネレータMG1のd軸、q軸の電流指令値を演算し、この演算されたd軸、q軸の電流指令値と、検出されたd軸、q軸の電流値との差分に基づいてd軸、q軸の電圧指令値を演算し、この演算されたd軸、q軸の電圧指令値を、検出された磁極位置に基づいてU相、V相、W相の電圧指令値に変換する。そして、マイコンは、U相、V相、W相の電圧指令値に基づく基本波正弦波と搬送波三角波との比較に基づいてパルス状の変調波を生成し、この生成された変調波をPWMパルス幅変調信号としてドライバ回路174に出力する。ドライバ回路174は、下アームを駆動する場合、PWM信号を増幅したドライブ信号を、対応する下アームのIGBT330のゲート電極164に出力する。また、ドライバ回路174は、上アームを駆動する場合、PWM信号の基準電位のレベルを上アームの基準電位のレベルにシフトしてからPWM信号を増幅し、これをドライブ信号として、対応する上アームのIGBT328のゲート電極154にそれぞれ出力する。また、制御回路172内のマイコンは、異常検知過電流、過電圧、過温度などを行い、直列回路150を保護している。このため、制御回路172にはセンシング情報が入力されている。たとえば、各アームの信号用のエミッタ電極155および信号用のエミッタ電極165からは各IGBT328と各IGBT330のエミッタ電極に流れる電流の情報が、対応する駆動部ICに入力されている。これにより、各駆動部ICは過電流検知を行い、過電流が検知された場合には対応するIGBT328,IGBT330のスイッチング動作を停止させ、対応するIGBT328,IGBT330を過電流から保護する。直列回路150に設けられた温度センサ不図示からは直列回路150の温度の情報がマイコンに入力されている。また、マイコンには直列回路150の直流正極側の電圧の情報が入力されている。マイコンは、それらの情報に基づいて過温度検知および過電圧検知を行い、過温度あるいは過電圧が検知された場合には全てのIGBT328,IGBT330のスイッチング動作を停止させる。図3は、電力変換装置200の外観斜視図である。図4は、電力変換装置200のケース10の内部構成を説明するための図であり、電力変換装置200の分解斜視図である。電力変換装置200は、パワーモジュール300a~300cやコンデンサモジュール500が収納されるケース10、コンデンサモジュール500の上方に配置されるバスバーアッセンブリ800、バスバーアッセンブリ800の上方に配置されるドライバ回路基板22、ケース10の上方に固定される金属ベース板11、金属ベース板11に収納される制御回路基板20、金属ベース板11の上部に固定される蓋8を備えている。ケース10には水などの冷媒が流れる流路を形成する流路形成体12が設けられており、ケース10の下面には、流路形成体12の下側の開口を塞ぐ下カバー420が取り付けられている。このように、電力変換装置200の底部に流路形成体12を配置し、次にコンデンサモジュール500、バスバーアッセンブリ800、基板等の必要な部品を固定する作業を上から順次行えるように構成されており、生産性と信頼性が向上する。図5はケース10および流路形成体12を説明するための図であり、図4に示すケース10を下から見た図である。流路形成体12は、ケース10の三方の内周面に沿ったU字形状の冷媒流路19を形成している。冷媒流路19は、ケース10の長手方向の辺に沿って形成された第1流路部19a、ケース10の短手方向の辺に沿って形成された第2流路部19b、流路形成体12の長手方向の辺に沿って形成された第3流路部19cから成る。第2流路部19bは、U字形状を成す冷媒流路19の折り返し流路を形成している。ケース10の側面であって、第2流路部19bが形成されている側と反対側の側面には、冷媒を流入するための入口配管13と、冷媒を流出するための出口配管14とが設けられている。冷媒は、矢印で示す流れ方向417の方向に、入口配管13を通って第1流路部19a内を流れ方向418のように流れる。さらに、冷媒は、流れ方向421のように第2流路部19bを流れた後、流れ方向422のように第3流路部19cを流れ、さらに、流れ方向423のように、出口配管14を通って流出する。第1流路部19a、第2流路部19b、第3流路部19cは、いずれも幅方向より深さ方向が大きく形成されている。流路形成体12の下面側の開口部404は、ケース10の下面に取り付けられた下カバー420によって塞がれる。下カバー420とケース10の間には、シール部材409が設けられ気密性が保たれている。下カバー420には、冷媒流路19が配置された側と反対側の方向に向かって突出する凸部406a~406cが形成されている。凸部406a~406cは、後述する冷媒流路19内に配置されるパワーモジュール300a~300cに対応して設けられている。図4に示すように、流路形成体12のケース上面側にも冷媒流路19と連通する開口部400a~400cが形成されており、ケース下面側に形成された開口部404とケース上面側の開口部400a~400cとが対向するように形成されているので、アルミ鋳造により製造し易い構成になっている。流路形成体12とケース10を一体にアルミ材の鋳造で作ることにより、電力変換装置200全体の熱伝導がよくなり冷却効率が向上する。さらに、流路形成体12とケース10を一体に作ることで、機械的強度も向上する。図4に戻って、ケース10の長手方向に沿った流路形成体12の一方の側図5の第1流路部19aが形成されている側の上面には、開口部400aおよび開口部400bがケース10の側面に沿って形成され、破線で示すように、他方の側図5の第2流路部19bが形成されている側の上面には開口部400cが形成されている。各開口部400a~400cは、挿入されたパワーモジュール300a~300cによって塞がれる。これら両サイドの流路形成体12の間には、コンデンサモジュール500が収納される収納空間405が形成されている。このような収納空間405にコンデンサモジュール500を収納することにより、冷媒流路19内に流れる冷媒によってコンデンサモジュール500が冷やされる。コンデンサモジュール500は、図5に示した冷媒流路19第1~第3流路部19a~19cに囲まれるように配置されるため、効率よく冷却される。このように、コンデンサモジュール500の外側面に沿って冷媒流路19が形成されているので、冷媒流路19、コンデンサモジュール500およびパワーモジュール300a~300cの配置が整然と整い、全体がより小型となる。また、第1流路部19a、第3流路部19cがコンデンサモジュール500の長辺に沿って配置されており、冷媒流路19に挿入固定される各パワーモジュール300a~300cとコンデンサモジュール500との距離が略一定となる。そのため、平滑コンデンサとパワーモジュール回路との回路定数が3相の各相においてバランスし易くなり、スパイク電圧を低減し易い回路構成となる。コンデンサモジュール500の上方には、バスバーアッセンブリ800が配置される。バスバーアッセンブリ800は、交流バスバー802や保持部材を備えており、電流センサ180を保持している。ドライバ回路基板22は、バスバーアッセンブリ800の上方に配置される。ドライバ回路基板22と制御回路基板20の間には金属ベース板11が配置される。金属ベース板11は、ケース10に固定される。当該金属ベース板11は、ドライバ回路基板22および制御回路基板20に搭載される回路群の電磁シールドとして機能するとともにドライバ回路基板22と制御回路基板20とが発生する熱を逃がし、ドライバ回路基板22と制御回路基板20とを冷却する。キャップ18は、DCDCコンバータから延ばされる端子を接続するための作業用の窓17を塞ぐための部材である。金属ベース板11に固定される蓋8は、制御回路基板20を外部からの電磁ノイズから保護する機能を有している。本実施形態に係るケース10は、流路形成体12が収納された部分は略直方体の形状をなしているが、ケース10の一側面側から突出収納部10aが形成されている。当該突出収納部10aには、DCDCコンバータから延ばされる端子や、直流バスバー不図示や、抵抗器450が収納される。ここで抵抗器450は、コンデンサモジュール500のコンデンサ素子に蓄えられた電荷を放電するための抵抗素子である。このようにバッテリ136とコンデンサモジュール500との間の電気回路部品を突出収納部10aに集約しているため、配線の複雑化を抑制することができ、装置全体の小型化に寄与することができる。図6~図16を参照して、インバータ回路140に使用されるパワーモジュール300a~300cの構成を説明する。なお、上記パワーモジュール300a~300cはいずれも同じ構造であるため、代表してパワーモジュール300aの構造を説明する。図7および図8、図12、図14~図16の断面図は、図6のA-A線で切断した断面模式図概念図である。なお、B-B線で切断した断面模式図概念図でもあり、B-B線で切断した断面で示される構成要素についてはかっこ書きで符号を付している。また、A-A線およびB-B線で切断した断面には、後述する位置決めピン601や位置決め穴382cは表れないが、便宜上図示している。図6~図10、図15および図16において信号端子325Uは、図2に示したゲート電極154に対応し、信号端子325Lは、図2に示したゲート電極164に対応する。図6において信号端子327は信号用のエミッタ電極155,165に対応する。直流正極端子315Bは、図2に示した正極端子157と同一のものであり、直流負極端子319Bは、図2に示した負極端子158と同一のものである。また、交流端子320Bは、図2に示した交流端子159と同じものである。図6はパワーモジュール300aの斜視図であり、図7はパワーモジュール300aの断面模式図である。図8は、パワーモジュール300a内に収納されるモジュール一次封止体302と、モジュール一次封止体302に接続される補助モールド体600を示す断面模式図である。図9は、パワーモジュール300aの回路構成を示す回路図である。図10は、理解を助けるために、パワーモジュール300aのモジュールケース37と絶縁シート333と第1および第2封止樹脂348,351を取り除いた導体板組みの斜視図である。なお、図10において、信号配線326の図示は省略している。図6および図7に示すように、パワーモジュール300aは金属製のモジュールケース37を有し、このモジュールケース37内には、図2および図9に示す直列回路150を構成するパワー半導体素子IGBT328,IGBT330,ダイオード156,ダイオード166を含んで構成されるモジュール一次封止体302図8参照が収納されている。図9を参照してパワーモジュールの回路構成について説明する。図9に示すように、上アーム側のIGBT328のコレクタ電極と上アーム側のダイオード156のカソード電極は、導体板315を介して接続されている。同様に、下アーム側のIGBT330のコレクタ電極と下アーム側のダイオード166のカソード電極は、導体板320を介して接続されている。また、上アーム側のIGBT328のエミッタ電極と上アーム側のダイオード156のアノード電極は、導体板318を介して接続されている。同様に、下アーム側のIGBT330のエミッタ電極と下アーム側のダイオード166のアノード電極は、導体板319を介して接続されている。導体板318と320は中間電極329によって接続されている。こうした回路構成により上下アームの直列回路150が形成される。図8および図10に示すように、パワー半導体素子IGBT328,IGBT330,ダイオード156,ダイオード166は、板状の扁平構造であり、当該パワー半導体素子の各電極は表裏面に形成されている。パワー半導体素子の各電極は、それぞれの電極面に対向して配置される導体板315と導体板318、または導体板320と導体板319によって挟まれる。つまり、導体板315と導体板318は、IGBT328およびダイオード156を介して略平行に対向した積層配置となる。同様に、導体板320と導体板319は、IGBT330およびダイオード166を介して略平行に対向した積層配置となる。図10に示すように、導体板320と導体板318は中間電極329を介して接続されている。この接続により上アーム回路と下アーム回路が電気的に接続され、上下アーム直列回路が形成される。直流側の導体板315と交流側の導体板320は、略同一平面状に配置される。導体板315には、上アーム側のIGBT328のコレクタ電極と上アーム側のダイオード156のカソード電極が固着される。導体板320には、下アーム側のIGBT330のコレクタ電極と下アーム側のダイオード166のカソード電極が固着される。同様に、交流側の導体板318と直流側の導体板319は、略同一平面状に配置される。導体板318には、上アーム側のIGBT328のエミッタ電極と上アーム側のダイオード156のアノード電極が固着される。導体板319には、下アーム側のIGBT330のエミッタ電極と下アーム側のダイオード166のアノード電極が固着される。本実施の形態に係る各導体板315,318,319,320は、大電流回路用配線であり、純銅もしくは銅合金等の熱伝導率が高くて電気抵抗の低い材料からなり、厚さは05mm以上がよい。図8に示すように、各導体板315,318,319,320にはパワー半導体素子側に突出するように素子固着部が形成されている。素子固着部には各パワー半導体素子が金属接合材160を介してそれぞれ固着されている。金属接合材160は、たとえば銀シートや微細金属粒子を含んだ低温焼結接合材、あるいは、熱伝導率が高くて環境性に優れた鉛フリーはんだ等、たとえば、Sn-Cuはんだ、Sn-Ag-Cuはんだ、Sn-Ag-Cu-Biはんだ等である。各導体板315,318,319,320はヒートシンクの機能も兼ねるため、素子固着部の外形サイズはパワー半導体素子の外形サイズとほぼ同じか、パワー半導体素子の外形サイズよりも大きく形成することが好ましい。これにより、熱伝導経路が確保でき、放熱性の向上が期待できる。本実施の形態では、導体板315および導体板320の素子固着部の外形サイズは、パワー半導体素子の外形サイズよりも大きく形成され、導体板318および導体板319の素子固着部の外形サイズは、パワー半導体素子の外形サイズとほぼ同じとされるが、わずかにパワー半導体素子の外形サイズよりも小さく形成されている。これにより、導体板318,319を上側に配置し導体板315,320を下側に配置した状態で、導体板315,318,319,320をパワー半導体素子にはんだで一括接続する場合に、はんだが下側に流れ落ちることを防止できる。その結果、はんだが下側に流れ落ちることに起因する下側の導体板やはんだとの短絡を防ぐことができる。ドライバ回路基板22と接続するための信号配線324Uおよび信号配線324Lは、パワー半導体素子のゲート電極とワイヤボンディング、リボンボンディング等により接続されている。ワイヤやリボンにはアルミニウムを用いることが好適である。ワイヤやリボンに代えて、はんだ等を用いて信号配線324Uおよび信号配線324Lをゲート電極に接続してもよい。信号配線324Uおよび信号配線324Lは、純銅もしくは銅合金を用いることが好適である。なお、信号配線324Uおよび信号配線324Lは導体板315,320等と一体的に成形される。信号配線324U,324Lを接続した導体板組みをトランスファーモールド用の金型内に配置させ、金型内にエポキシ樹脂などの第1封止樹脂348を充填して成形することで、パワー半導体素子を含む導体板組みが第1封止樹脂348により封止され、モジュール一次封止体302が形成される。なお、トランスファーモールドを行う際、パワー半導体素子の両面に配置される導体板315,318,319,320の外側面は第1封止樹脂348より露出され、モジュールケース37への放熱面となる。放熱面の面積は素子固着部の外形サイズより大きくすることが好ましい。これにより、熱伝導経路が確保され、放熱性の向上が期待できる。なお、モジュールケース37の内面と対向する導体板315,318,319,320の外側面の全体を第1封止樹脂348から露出させて放熱面としてもよいし、各パワー半導体素子に対応する部分を露出させて放熱面としてもよい。図8に示すように、導体板315等は、その放熱面が露出した状態で第1封止樹脂348によって封止され、図7に示すように、当該放熱面に高い熱伝導性を有する絶縁シート333が熱圧着される。本実施の形態では、エポキシ樹脂にセラミック粒子を分散させた絶縁シート333を採用した。第1封止樹脂348により封止されたモジュール一次封止体302は、モジュールケース37の中に挿入され、モジュールケース37の幅広面が加圧されることで、絶縁シート333を介してモジュールケース37の内面に熱圧着される。モジュールケース37の内部に残存する空隙には、第2封止樹脂351が充填され、モジュールケース37内が封止される。モジュールケース37を加圧することで、モジュール一次封止体302をモジュールケース37に圧着するための構成や、その方法については後述する。上述のように導体板315等を絶縁シート333を介してモジュールケース37の内壁に熱圧着することにより、導体板315等とモジュールケース37の内壁の間の空隙を少なくすることができ、パワー半導体素子の発生熱を効率よくモジュールケース37に伝達し、モジュールケース37に立設されるピンフィンから放熱することができる。さらに絶縁シート333にある程度の厚みと柔軟性を持たせることにより、熱応力の発生を絶縁シート333で吸収することができ、温度変化の激しい車両用の電力変換装置200に使用するのに良好となる。次に、ドライバ回路174、コンデンサモジュール500またはモータジェネレータMG1と、モジュール一次封止体302の端子を含む各配線とに接続される各中継配線が樹脂により保持されてなる補助モールド体600について説明する。図6に示すように、モジュールケース37の外には、コンデンサモジュール500と電気的に接続するための金属製の直流正極配線315Aおよび直流負極配線319Aが設けられており、その先端部に直流正極端子315B157と直流負極端子319B158がそれぞれ形成されている。さらに、モジュールケース37の外には、モータジェネレータMG1に交流電力を供給するための金属製の交流配線320Aが設けられており、その先端部に交流端子320B159が形成されている。図9に示すように、直流正極配線315Aは導体板315と接続され、直流負極配線319Aは導体板319と接続され、交流配線320Aは導体板320と接続される。図6に示すように、モジュールケース37の外にはさらに、ドライバ回路174と電気的に接続するための金属製の信号配線324U,324L,326が設けられており、その先端部に信号端子325U154と信号端子325L164と信号端子327155,165がそれぞれ形成されている。図9に示すように、信号配線324UはIGBT328と接続され、信号配線324LはIGBT330と接続される。図6に示すように、直流正極配線315A、直流負極配線319A、交流配線320A、信号配線324Uおよび信号配線324Lは、樹脂材料で成形された配線絶縁部608によって相互に絶縁された状態で、補助モールド体600として一体に成形される。配線絶縁部608は、各配線を支持するための支持部材としても作用し、これに用いる樹脂材料は、絶縁性を有する熱硬化性樹脂かあるいは熱可塑性樹脂が適している。本実施の形態では熱可塑性樹脂であるPPSを採用している。これにより、直流正極配線315A、直流負極配線319A、交流配線320A、信号配線324Uおよび信号配線324Lの間の絶縁性を確保でき、高密度配線が可能となる。図6に示すように、直流正極配線315Aと直流負極配線319Aは、配線絶縁部608を間に挟んで対向した状態で互いに積層され、略平行に延びる形状を成している。こうした配置および形状とすることで、パワー半導体素子のスイッチング動作時に瞬間的に流れる電流が、対向してかつ逆方向に流れる。これにより、電流が作る磁界が互いに相殺する作用をなし、この作用により低インダクタンス化が可能となる。なお、交流配線320Aや信号配線324U,324Lも、直流正極配線315Aおよび直流負極配線319Aと同様の方向に向かって延びている。図8に示すように、補助モールド体600は、モジュール一次封止体302と接続部389において金属接合されて一体となる。接続部389におけるモジュール一次封止体302と補助モールド体600との金属接合には、たとえばTIG溶接などを用いることができる。接続部389の補助モールド体600側には、直流正極配線315A、直流負極配線319A、交流配線320A、信号配線324Uおよび信号配線324Lのそれぞれの補助モールド体側接続端子386が一列に並べて配置される。一方、接続部389のモジュール一次封止体302側には、直流正極配線315A、直流負極配線319A、交流配線320A、信号配線324Uおよび信号配線324Lのそれぞれの素子側接続端子383が一列に並べて配置される。なお、各配線319A,320A,324U,324Lのそれぞれに補助モールド体側接続端子が形成されるが、便宜上、同一の符号を付した。素子側接続端子についても同一の符号を付した。図11は、モジュールケース37に、モジュール一次封止体302を挿入する様子を示す斜視図である。図11に示すように、補助モールド体600は配線絶縁部608に設けられた孔608eを貫通し、モジュールケース37のネジ穴382eに装着されるネジ309によってモジュールケース37に固定される。配線絶縁部608には後述するモジュールケース37の位置決め穴382cに嵌合可能な位置決めピン601が下方に突出するように設けられている。図7に示すように、モジュール一次封止体302と補助モールド体600が金属接合により接続されている接続部389は、第2封止樹脂351によりモジュールケース37内で封止される。これにより、接続部389とモジュールケース37との間で必要な絶縁距離を安定的に確保することができるため、封止しない場合と比較してパワーモジュール300aの小型化が実現できる。次に、図11~図14を参照してモジュールケース37の構成について説明する。図12はモジュールケース37の断面模式図であり、図13はモジュールケース37の分解斜視図である。図11および図12に示すように、モジュールケース37は、上面が開口された有底筒形状のCAN型冷却器である。本実施の形態に係るモジュールケース37は、図12および図13に示すように、枠体380と、相互に対向した状態で配置される第1放熱板371および第2放熱板372とが冷間鍛造やダイキャスト、切削加工により個別に製造され、第1および第2放熱板371,372のそれぞれが枠体380に固相接合されることで形成される。本実施の形態では、量産性、軽量化および放熱性の向上の観点から、第1放熱板371および第2放熱板372は枠体380に比べて高い熱伝導性を有する純アルミニウム材料により形成され、枠体380は第1放熱板371および第2放熱板372よりも高い剛性を有するアルミニウム合金材料により形成されている。図12および図13に示すように、第1放熱板371および第2放熱板372は、それぞれ矩形平板状の第1フィンベース373および第2フィンベース374を備え、第1および第2フィンベース373,374の一方の面には複数のピンフィンが千鳥状に配列されている。図12および図13に示すように、第1放熱板371の中央には、複数のピンフィンが立設された放熱フィン部371fが設けられている。第1放熱板371の外周縁には枠体380との接合部である突合せ部371bが設けられている。突合せ部371bと放熱フィン部371fとの間には、放熱フィン部371fを囲むように薄肉のフィン周縁部371pが設けられている。図13には示されていないが、第2放熱板372の中央にも同様に、複数のピンフィンが立設された放熱フィン部372fが設けられている。第2放熱板372の外周縁には枠体380との接合部である突合せ部372bが設けられている。突合せ部372bと放熱フィン部372fとの間には、放熱フィン部372fを囲むようにフィン周縁部372pが設けられている。突合せ部372bは、後述するようにフィン周縁部372pよりも薄くなるように形成され、第2フィンベース374の外周縁は段差形状とされている。図12に示すように、第1放熱板371は、フィン周縁部371pの肉厚t1が放熱フィン部371fのベースの肉厚tf1よりも薄くなるようにt1<tf1、かつ、突合せ部371bの肉厚tb1がフィン周縁部371pの肉厚t1と同じ厚さになるように形成されているtb1=t1。第2放熱板372は、フィン周縁部372pの肉厚t2が放熱フィン部372fのベースの肉厚tf2と同じ厚さになるようにt2=tf2、かつ、突合せ部372bの肉厚tb2がフィン周縁部372pの肉厚t2よりも薄くなるように形成されているtb2<t2。第1放熱板371と第2放熱板372の放熱効果が同等となるように、放熱フィン部371fのベースの肉厚tf1と放熱フィン部372fのベースの肉厚tf2は同じ厚さに設定されているtf1=tf2。また、第1放熱板371と第2放熱板372を同等の条件で枠体380に接合できるように、第1放熱板371の突合せ部371bの肉厚tb1と第2放熱板372の突合せ部372bの肉厚tb2は同じ厚さに設定されているtb1=tb2。上記のようにt1<tf1=tf2でありt2=tf2=tf1であるから、第1放熱板371のフィン周縁部371pの厚さt1は第2放熱板372のフィン周縁部372pの厚さt2よりも薄くなるように設定されているt1<t2。図14は、枠体380の断面模式図である。図14に示すように、枠体380は、枠部381とフランジ部382とを有し、プレス等により一体的に成形されている。枠部381は、図11および図12に示すように、第1および第2放熱板371,372が接合されることでモジュール一次封止体302が収納される有底筒形状の筒部390を形成するものである。図13および図14に示すように、枠部381は、1対の側板381s1,381s2図13参照と、1対の側板381s1,381s2の下部同士を連結する底板381uと、1対の側板381s1,381s2の上部同士を連結する1対の上部側板381t1,381t2図14参照とを有し、全体として有底筒状体の1対の幅広面に矩形開口部381h1,381h2が形成された形状を呈している。枠部381の矩形開口部381h1の周縁には、第1放熱板371が嵌合される段差部382aが設けられている。同様に、枠部381の矩形開口部381h2の周縁には、第2放熱板372が嵌合される段差部382bが設けられている図14参照。図12に示すように、段差部382aに第1放熱板371の突合せ部371bが嵌合されると、突合せ部371bの端面371b1と段差部382aの側壁とが当接する。この当接面突合せ部に沿って、回転ツールを回転させつつ移動させると、回転ツールと金属部材間で発生する摩擦熱により、第1放熱板371と枠部381との突合せ部が加熱、軟化し、回転ツールの回転により塑性流動が引き起こされることで突合せ部同士が固相接合され、第1放熱板371が枠部381に固定される。同様に、段差部382bに第2放熱板372の突合せ部372bが嵌合されると、突合せ部372bの端面372b2と段差部382bの側壁とが当接し、この当接面突合せ部に沿って、回転ツールを回転させつつ移動させると第2放熱板372と枠部381との突合せ部同士が固相接合され、第2放熱板372が枠部381に固定される。このように、第1放熱板371および第2放熱板372は摩擦攪拌接合により枠部381の矩形開口部381h1,381h2を塞ぐように接合される。図12に示すように、フランジ部382は筒部390の挿入口306を囲むように、挿入口306から外方に突出して設けられている。図11に示すように、フランジ部382には、補助モールド体600を取り付けるためのネジ309が装着されるネジ穴382eや位置決めピン601が嵌合される位置決め穴382c、フランジ部382を流路形成体12に取り付けるためのネジ不図示が挿通される孔382dが設けられている。図15および図16を参照して、モジュール一次封止体302をモジュールケース37に収納して一体化することによりパワーモジュールを製作する方法について詳しく説明する。図15はモジュールケース37にモジュール一次封止体302を挿入した状態を示す断面模式図であり、図16はモジュールケース37の幅広面を外側から加圧してモジュール一次封止体302に第1および第2放熱板371,372を圧接させた状態を示す断面模式図である。図15に示すように、モジュール一次封止体302を絶縁シート333で挟んだ状態でモジュールケース37内に挿入する。挿入の際、補助モールド体600の位置決めピン601をフランジ部382の位置決め穴382cに挿入し、かつ、モジュール一次封止体302の一方の幅広面をモジュールケース37の内面を構成する第2放熱板372に当接させて位置決めを行う。その後、ネジ309図6、図11参照により補助モールド体600をモジュールケース37に機械的に固定する。これにより、信号端子325U,325L,327等の外部リードをドライバ回路基板22等の所定位置に容易に取り付けることができる。このとき、第1放熱板371は導体板318,319に対向して配置され、第2放熱板372は導体板315,320に対向して配置されている。第2放熱板372は絶縁シート333を介してモジュール一次封止体302と接しているが、第1放熱板371はモジュール一次封止体302との間には隙間がある。第2放熱板372に外側から当て板不図示を当てた状態で、第1放熱板371を外方からモジュールケース37の内側に向かって押圧する。第1放熱板371は、上述したように、放熱フィン部371fのベースに比べて薄肉のフィン周縁部371pを有しているため、第1放熱板371が押圧されると、図16に示すように、薄肉のフィン周縁部371pが優先的に変形して、モジュールケース37の内面を構成する第1放熱板371がモジュール一次封止体302の他方の幅広面に圧着され、同時に第2放熱板372もモジュール一次封止体302の一方の幅広面に圧着される。第1放熱板371を第2放熱板372側に押圧することで、当て板によって支持されている第2放熱板372にも外方からモジュールケース37の内側に向かって圧力が加えられることになる。しかしながら、第2放熱板372のフィン周縁部372pの肉厚t2は、第1放熱板371のフィン周縁部371pの肉厚t1に比べて薄いため図12参照、第2放熱板372は変形しない。枠体380は、第1および第2放熱板371,372よりも剛性が高いため変形することはない。このように、モジュールケース37を加圧したときに第1放熱板371の周縁部371pのみを優先的に変形させることができるため、モジュール一次封止体302および補助モールド体600を位置決めした位置において、モジュールケース37を絶縁シート333を介してモジュール一次封止体302に圧着できる。モジュールケース37内に第2封止樹脂351が充填されると、図7に示すように、モジュールケース37の内部に残存する空隙が埋まり、モジュールケース37内が封止される。上記のようにして形成されたパワーモジュール300aは、図4に示すように、流路形成体12の開口部400aから冷媒の流れ方向と交差するように挿入され、フランジ部382図6参照が流路形成体12に取り付けられることで、流路形成体12の上面側の開口部400aが塞がれる。これにより、モジュールケース37を冷媒が流れる冷媒流路19内に挿入しても、冷媒に対するシールをフランジ部382にて確保できるため、冷媒がモジュールケース37の内部に侵入することが防止される。第1放熱板371および第2放熱板372は、幅広面が冷媒の流れ方向に沿って配置され、ピンフィンが冷媒の流れ方向と直交する方向に突出するように配置される。第1放熱部材371および第2放熱部材372は、冷媒流路19内を流れる冷媒との間で熱交換を行う。パワー半導体素子からの熱は、導体板等を介して第1および第2放熱板371,372のピンフィンを含むモジュールケース37の外表面に伝わり冷媒に放熱される。図2および図6に示すように、パワーモジュール300aから突出する信号端子325U154,325L164,327155,165はドライバ回路174に接続され、直流正負極端子315B157,319B158は電力供給バスバーに接続され、交流端子320B159は交流バスバー802に接続される。以上説明した本実施の形態によれば、以下のような作用効果を奏することができる。1枠体380と、第1放熱板371および第2放熱板372とを個別に形成し、第1および第2放熱板371,372を枠体380に接合することでモジュールケース37を形成した。これにより、構成部品の機能に応じた材料選定が可能となり、枠体380には剛性を重視した材質を選定し、第1放熱板371および第2放熱板372には放熱性を重視した材質を選定することができる。その結果、高い剛性と高い放熱性とを両立したパワーモジュール300a~300cと、それを用いた電力変換装置200とを提供することができる。2さらに、モジュールケース37の内面を構成する第1放熱板371および第2放熱板372の面を予め所望の面精度に仕上げることができる。モジュールケースを一体成形した従来技術では、絶縁シート333の接着面にうねりが生じることがあり、絶縁シート333を介して導体板の放熱面が局部的にしか接触されないという問題があった。しかし、本実施の形態によれば、上記のとおりモジュールケース37の内面の面精度を向上させることができるため、絶縁シート333を介して接触される導体板との接触面積を増やすことができる。その結果、パワー半導体素子から発生した熱を効果的に第1放熱板371および第2放熱板372に伝えることができる。3第1放熱板371のフィン周縁部371pの曲げ剛性が、第2放熱板372のフィン周縁部372pの曲げ剛性に比べて低くなるように、フィン周縁部371pの肉厚t1がフィン周縁部372pの肉厚t2よりも薄く設定されているt1<t2。これにより、モジュールケース37を加圧し、モジュールケース37をモジュール一次封止体302に圧着する工程において、第1放熱板371のフィン周縁部371pを優先的に変形させることでができる。したがって、モジュール封止体302の一方の幅広面と、モジュールケース37の内面を構成する第2放熱板372とが当接するようにモジュール一次封止体302を位置決めしておけば、加圧時に第2放熱板372は変形しないため、モジュール一次封止体302や補助モールド体600の位置がずれることなく、モジュールケース37をモジュール一次封止体302に圧着することができる。その結果、ドライバ回路基板22等の所定位置に信号端子325U,325L,327等を配置させて、所定箇所に容易に接続することができる。これに対し、第1および第2放熱板のフィン周縁部の双方の肉厚を薄く形成し、モジュール一次封止体302をモジュールケースの中央に配置させ、第1および第2放熱板に外圧を加えてパワーモジュールを製作する場合には次のような問題がある。すなわち、第1および第2放熱板の双方の変形量に差が生じるなどに起因して、モジュール一次封止体302の位置がずれてしまい、ドライバ回路基板22等と信号端子325U,325L,327等との適切な接合が難しくなることがある。4枠体380と第1放熱板371、ならびに、枠体380と第2放熱板372は、固相接合により結合されている。これにより、枠体380と第1放熱板371との接合面、ならびに、枠体380と第2放熱板372との接合面のシール性を確保するとともに、第1および第2放熱板371,372のそれぞれを枠体380に強固に固定することができる。5本実施の形態では、枠体380と第1および第2放熱板371,372とをそれぞれ個別に製造し、3つの部品を結合することとしたため、従来技術であるボトムケース、トップケースおよび1対のサイドケースを接着剤で接着して1対の放熱板を保持する構成に比べて、高い剛性を有しかつ部品点数を削減したパワーモジュールを提供できる。6本実施の形態では、一体的に形成される枠体380が高い剛性を有しているため、パワーモジュールを電力変換装置のケースに機械的に固定する際の変形、および、クリープ変形、疲労破壊等に対する十分な耐久性を確保できる。次のような変形も本発明の範囲内であり、変形例の一つ、もしくは複数を前述の実施形態と組み合わせることも可能である。1本発明は、第1放熱板371のフィン周縁部371pの肉厚t1を、第2放熱板372のフィン周縁部372pの肉厚t2に比べて薄く設定する場合に限定されない。フィン周縁部371p,372pの厚さを同じにして、第1および第2放熱板371,372を外方からモジュールケース37の内側に向かって加圧することで、フィン周縁部371p,372pの双方を変形させて、モジュールケース37をモジュール一次封止体302に圧着させてもよい。なお、上述したように、フィン周縁部371p,372pの一方を優先的に変形させることモジュール一次封止体302の位置ずれを防止できるので、フィン周縁部371p,372pの一方を優先的に変形させることが好ましい。2上述した実施の形態では、第1放熱板371のフィン周縁部371pおよび第2放熱板372のフィン周縁部372pの肉厚に差をつけることによって、曲げ剛性に差をつけ、第1および第2放熱板371,372を加圧したときに、一方を優先的に変形させることとしたが、本発明はこれに限定されない。第1放熱板371のフィン周縁部371pおよび第2放熱板372のフィン周縁部372pの断面形状を異ならせることによって、曲げ剛性に差をつけて一方を優先的に変形させてもよい。第1放熱板371のフィン周縁部371pおよび第2放熱板372のフィン周縁部372pの厚みを同じにして、一方に別部材である梁をつけて曲げ剛性を高めることとしてもよい。第1放熱板371のフィン周縁部371pおよび第2放熱板372のフィン周縁部372pの肉厚を両方とも厚くして、一方に複数の切込みを入れて曲げ剛性を低くしてもよい。このように、種々の態様によってフィン周縁部371p,372pの双方の曲げ剛性に差をつけることで、フィン周縁部371p,372pの一方を優先的に変形させることができる。3放熱フィンは、ピン形状のものを採用する場合に限定されることなく、平板状のフィンなど、種々の形状を採用できる。フィンの形状や個数は、要求される冷却性能や圧力損失から決定される。4本発明は、枠体380と第1放熱板371、ならびに、枠体380と第2放熱板372を固相接合により結合される場合に限定されない。溶融接合によって、枠体380と第1放熱板371、ならびに、枠体380と第2放熱板372を結合してもよい。5絶縁シート333の密着性を向上させるために、予め、絶縁シート333の表面に接着層を設けてもよい。6上述の実施の形態では、絶縁シート333をエポキシ樹脂にセラミック粒子を分散させた樹脂シートとしたが、本発明はこれに限定されない。絶縁シート333には、樹脂よりも熱伝導性に優れる酸化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等のセラミックシートを採用し、セラミックシートの両面に放熱グリースを塗布して使用してもよい。7上述の実施の形態では、絶縁シート333を用いたが本発明はこれに限定されない。絶縁シート333に代えて、絶縁性を有するグリース、コンパウンド等を使用してもよい。8上述の実施の形態では、第1放熱板371の突合せ部371bの肉厚tb1がフィン周縁部371pの肉厚t1と同じ厚さになるようにしたが、本発明はこれに限定されない。突合せ部371bの肉厚tb1をフィン周縁部371pの肉厚t1よりも厚く設定してもよい。9上述の実施の形態では、第1放熱板371と第2放熱板372と枠体380とを個別に成形し、組み付ける構成とし、パワーモジュール300aを冷媒流路19に配置して第1放熱板371および第2放熱板372の両者を冷却する両面冷却方式を採用したが、本発明はこれに限定されない。モジュールケースの一方の幅広面を放熱面として冷媒流路に配置させる片面冷却方式を採用し、モジュールケースを1枚の放熱板と枠体とから構成してもよい。10電力変換装置は、他の電動車両、たとえばハイブリッド電車などの鉄道車両、バスなどの乗合自動車、トラックなどの貨物自動車、バッテリ式フォークリフトトラックなどの産業車両などの車両用電源装置に利用することもできる。11電力変換装置は、コンピュータシステムやサーバシステムなどに用いられる無停電電源装置、自家用発電設備に用いられる電源装置など、電動車両以外の電源装置を構成する電力変換装置に適用しても構わない。本発明の特徴を損なわない限り、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。"