"研削装置のスピンドル先端に固定されたホイールマウントに装着される研削ホイールであって、中央部に開口を有し前記ホイールマウントに装着されるマウント基台と、第1面及び前記第1面と反対側の第2面を有し、複数の研削砥石が前記第2面の外周部に固着され且つ中央部に開口を有する円環状基台と、前記マウント基台の外周部及び前記円環状基台の外周部を連結する環状側壁と、前記円環状基台の前記開口を囲繞して前記第1面の中央部に配設された円環状の超音波振動子と、を具備することを特徴とする研削ホイール。前記円環状基台の前記第1面は、前記超音波振動子の外周部が配設されている位置から前記環状側壁に至るにつれて肉厚が薄くなるテーパ形状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の研削ホイール。しかしながら、特許文献1に記載の研削装置に装着される研削ホイールにおいては、その構造が比較的に複雑であり、その製造コストが高額になるという問題がある。本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、簡単な構成で超音波振動子から生成される超音波振動を研削砥石に効果的に伝達することができる研削ホイールを提供することを目的とする。本発明の研削ホイールは、研削装置のスピンドル先端に固定されたホイールマウントに装着される研削ホイールであって、中央部に開口を有し前記ホイールマウントに装着されるマウント基台と、第1面及び前記第1面と反対側の第2面を有し、複数の研削砥石が前記第2面の外周部に固着され且つ中央部に開口を有する円環状基台と、前記マウント基台の外周部及び前記円環状基台の外周部を連結する環状側壁と、前記円環状基台の前記開口を囲繞して前記第1面の中央部に配設された円環状の超音波振動子と、を具備することを特徴とする。この研削ホイールによれば、円環状基台に開口を形成すると共に、この開口を囲繞して円環状の超音波振動子を配設したことから、超音波振動子による超音波振動に伴って円環状基台を変形し易くできるので、簡単な構成で超音波振動子から生成される超音波振動を研削砥石に効果的に伝達することが可能となる。上記研削ホイールにおいて、前記円環状基台の前記第1面は、前記超音波振動子の外周部が配設されている位置から前記環状側壁に至るにつれて肉厚が薄くなるテーパ形状に形成されていることが好ましい。本発明によれば、簡単な構成で超音波振動子から生成される超音波振動を研削砥石に効果的に伝達することが可能となる。以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、本実施の形態に係る研削装置1の一例を示す外観斜視図である。なお、以下においては、説明の便宜上、図1に示す左下方側を研削装置1の前方側と呼び、同図に示す右上方側を研削装置1の後方側と呼ぶものとする。また、以下においては、説明の便宜上、図1に示す上下方向を研削装置1の上下方向と呼ぶものとする。図1に示すように、本実施の形態に係る研削装置1は、装置のハウジングを構成する基台100を有している。基台100は、研削装置1の前後方向に延在する主部101と、この主部101の後端部で上方側に延出して設けられた壁部102とを有している。主部101の上面の前方側には、研削装置1に対する指示を受け付ける操作パネル103が設けられている。操作パネル103の後方側には、ワークW被加工物を保持したチャックテーブル104を前後に移動可能に支持するテーブル支持台105が設けられている。一方、壁部102の前面には、上下方向に延びる一対のガイドレール106が設けられている。これらのガイドレール106に研削ユニット21が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット21は、研削送り機構11によって駆動されて昇降可能となっている。研削送り機構11は、ガイドレール106に平行に配設され鉛直方向に延びるボールネジ111と、ボールネジ111の一端に連結されボールネジ111を正逆両方向に回転させるモータ112と、ボールネジ111に螺合する内部のナット不図示を有すると共に、脚部がガイドレール106に摺接した移動基台113と、移動基台113に連結され研削ユニット21を支持する支持部114とから構成される。研削送り機構11は、モータ112によって駆動されたボールネジ111が回動することによって、移動基台113がガイドレール106にガイドされて昇降することにより研削ユニット21を昇降させる。研削ユニット21は、移動基台113に装着されたスピンドルユニット22を備える。スピンドルユニット22は、支持部114によって支持される。スピンドルユニット22は、支持部114に支持されたスピンドルハウジング221と、このスピンドルハウジング221中に回転自在に配設された回転スピンドル222図1において不図示、図2参照とを有している。回転スピンドル222の下端部は、スピンドルハウジング221の下端部を越えて下方側に突出しており、その下端部の先端には円板形状のホイールマウント31が連結される。ホイールマウント31には、研削ユニット21による研削に使用される研削ホイール41が固定される。図2は、本実施の形態に係る研削装置1の一部の構成を略示的に示す断面図である。図2に示すように、回転スピンドル222は、スピンドルハウジング221によって非接触状態で回転可能に支持されている。研削ユニット21は、回転スピンドル222を回転駆動する駆動源としての電動モータ23を備える。電動モータ23は、回転スピンドル222の中間部に連結されたロータ231と、ロータ231の外周側に配設されたステータコイル232とを備える。電動モータ23は、電力供給手段51から電力の供給を受けて動作する。電力供給手段51は、交流電源511と、給電手段242の給電コイル242bとの間に介在する電圧調整手段512と、給電コイル242bに供給する交流電力の周波数を調整する周波数調整手段513と、電圧調整手段512及び周波数調整手段513を制御する制御手段514と、超音波振動の振幅等の入力に用いる入力手段515と含んで構成されている。交流電源511は、制御回路516及び配線517を介して電動モータ23のステータコイル232に接続される。このステータコイル232に交流電力を供給することによりロータ231及び回転スピンドル222を回転させることができる。回転スピンドル222の一端部下端部には、小径先端部223が設けられている。この小径先端部223の下端部にホイールマウント31が固定される。回転スピンドル222の他端部上端部には、ロータリートランス24が設けられる。ロータリートランス24は、回転スピンドル222の上端に連結された受電手段241と、受電手段241の外周側に位置する給電手段242とから構成される。受電手段241は、回転スピンドル222に連結されたロータコア241aと、ロータコア241aに巻回された受電コイル241bとから構成されている。給電手段242は、受電手段241を構成するロータコア241aの外周側に配設されたステータコア242aと、ステータコア242aに配設された給電コイル242bとから構成される。なお、給電コイル242bには、配線518を介して交流電力が供給される。受電手段241の受電コイル241bには、導電線25が接続されている。この導電線25の一部は、回転スピンドル222の軸方向に形成された貫通孔222aを通り、小径先端部223内に装着される、後述する凹型コネクタ224図2において不図示、図3参照に接続されている。ここで、回転スピンドル222の下端部に固定されるホイールマウント31、並びに、このホイールマウント31に装着される研削ホイール41の構成について説明する。図3は、本実施の形態に係る研削装置1のホイールマウント31周辺の斜視図である。図4は、本実施の形態に係る研削装置1の研削ホイール41の斜視図である。図3に示すように、ホイールマウント31には、複数本実施の形態では4つのねじ孔31aが設けられている。これらのねじ孔31aにボルト31bを挿入し、研削ホイール41マウント基台411のねじ孔411bにこのボルト31bを螺合することにより、研削ホイール41がホイールマウント31に取り付けられる。また、回転スピンドル222に形成された貫通孔222aの先端部下端部には、図3に示すように、径が拡大されたコネクタ挿入孔222bが形成されている。このコネクタ挿入孔222bには、凹型コネクタ224が挿入される。この凹型コネクタ224には、後述する超音波振動子413に接続される凸型コネクタ225が嵌合される。研削ホイール41は、図4に示すように、ホイールマウント31に着脱可能に装着されるマウント基台411を有している。マウント基台411は、概して円環状を有しており、その中央には円形状の開口部411aが形成されている。この開口部411aの周囲には、等間隔に複数本実施の形態では4つのねじ孔411bが設けられている。このねじ孔411bは、ホイールマウント31のねじ孔31aに対応する位置に配置されている。また、研削ホイール41は、マウント基台411と対向して配置される円環状基台412を有している。円環状基台412は、概して円環状を有しており、その外形寸法は、マウント基台411と同一寸法に設定されている。円環状基台412の中央には、円形状の開口部412aが形成されている。この開口部412aは、マウント基台411の開口部411aに対応する位置に配置されている。開口部412aは、マウント基台411の開口部411aよりも開口径が小径に設けられている。円環状基台412の第1面を構成する上面412bには、開口部412aの周囲に円環状の超音波振動子413が配設されている。この超音波振動子413は、開口部412aを囲繞するように配置され、円環状基台412の上面412bの中央に配置されている。この超音波振動子413には、上述した凸型コネクタ225に接続される一対の導電線225aが接続されている。これらの導電線225aは、マウント基台411の開口部411aを通過して超音波振動子413に接続される。なお、超音波振動子413としては、例えば、チタン酸バリウムBaTiO3、チタン酸ジルコン酸鉛PbZi、TiO3、リチウムナイオベートLiNbO3、リチウムタンタレートLiTaO3、ニオブ酸カリウムナトリウムK,NKNbO3などを用いることができる。円環状基台412の第2面を構成する下面412c図4に不図示、図5参照には、複数の研削砥石414が固着されている。これらの複数の研削砥石414は、円環状基台412の下面412cの外周部より具体的には、外周縁部に環状に配置されている。これらの研削砥石414は、例えば、接着剤等により円環状基台412の下面412cに固着される。マウント基台411と円環状基台412とは、環状側壁415により互いに連結されている。この環状側壁415は、マウント基台411の下面の外周部より具体的には、外周縁部と、円環状基台412の上面412bの外周部より具体的には、外周縁部とを連結する。環状側壁415は、マウント基台411の下面の外周部と、円環状基台412の上面412bの外周部との間で図4に示す上下方向に延在して設けられ、円環状を有している。研削ホイール41を構成するマウント基台411、円環状基台412及び環状側壁415は、例えば、アルミニウム、ステンレスSUS、チタン等の材料を用いて一体的に形成される。そして、一体的に形成された研削ホイール41より具体的には、円環状基台412の上面412b及びその反対側に配置される下面412cの所定位置に超音波振動子413及び研削砥石414が固着される。図5は、本実施の形態に係る研削装置1の研削ホイール41の断面模式図である。なお、図5Aにおいては、第1の実施の形態に係る研削装置1の研削ホイール41の断面模式図を示し、図5Bにおいては、第2の実施の形態に係る研削装置1の研削ホイール41の断面模式図を示している。図5A、図5Bに示すように、本実施の形態に係る研削装置1の研削ホイール41においては、一定距離環状側壁415の上下方向の長さに対応する距離を挟んで、マウント基台411と円環状基台412とが対向して配置されている。円環状基台412に形成された開口部412aは、マウント基台411に形成された開口部411aの中央部分に対応する位置に配置されている。超音波振動子413は、円環状基台412の上面412bにおける、開口部411aに対応する位置に配置されている。第1の実施の形態に係る研削ホイール41において、マウント基台411、円環状基台412及び環状側壁415は、それぞれ均一な厚み寸法肉厚に設けられている。マウント基台411と円環状基台412とは、略同一の厚み寸法に設けられている。一方、環状側壁415は、これらのマウント基台411及び円環状基台412の厚み寸法よりも薄い厚み寸法に設けられている。環状側壁415の厚み寸法は、例えば、0.1mm~2.0mmの範囲内の寸法に設定することが好ましい。環状側壁415の厚み寸法をこのような寸法に設定することにより、超音波振動子413による超音波振動を許容しつつ、超音波振動子413からの超音波振動が円環状基台412及び環状側壁415を介してマウント基台411に伝達されるのを抑制することができる。図5Bに示す第2の実施の形態に係る研削ホイール41においては、円環状基台412の構成において、図5Aに示す第1の実施の形態に係る研削ホイール41と相違する。第1の実施の形態に係る円環状基台412においては、上面412bが平坦面で構成されている。これに対し、第2の実施の形態に係る円環状基台412においては、上面412bの一部にテーパ形状が形成されている点で第1の実施の形態に係る円環状基台412と相違する。第2の実施の形態に係る円環状基台412では、図5Bに示すように、上面412bにおいて、超音波振動子413の外周部に対応する位置から環状側壁415に至るにつれて肉厚が薄くなるテーパ面412dが形成されている。したがって、円環状基台412においては、環状側壁415に連結される部分の厚み寸法が最も薄く形成されている。なお、円環状基台412のうち、超音波振動子413が配置される部分については平坦面で構成されている。以下、図1に示した研削装置1を用いて被加工物ワークWを研削する場合の研削装置1の動作について説明する。ワークWは、被保持面にテープTが貼着されてチャックテーブル104に保持される。そして、チャックテーブル104が後方側に移動することにより、ワークWが研削ユニット21の下方側の領域に位置づけられる。次に、チャックテーブル104を例えば300RPMほどの回転速度で回転させると共に、回転スピンドル222を回転させることにより、研削ホイール41を例えば6000RPM程度の回転速度で回転させながら、研削送り機構11が研削ユニット21を降下させることにより、回転する研削砥石414をワークWに接触させて研削加工を行うことが可能となる。そして、ワークWが所望の厚さとなった時点で研削ユニット21を上昇させて研削を終了する。上述した研削加工時には、電力供給手段51によってロータリートランス24を構成する給電手段242の給電コイル242bに所定周波数の交流電力が供給される。この結果、回転する受電手段241、導電線25、凹型コネクタ224、凸型コネクタ225及び導電線225aを介して超音波振動子413に所定周波数の交流電力が印加され、超音波振動子413が超音波振動する。この超音波振動は、円環状基台412を介して複数の研削砥石414に伝達される。本発明の第1の実施の形態に係る研削ホイール41においては、円環状基台412に開口部412aを形成すると共に、この開口部412aを囲繞して円環状の超音波振動子413が配設されている。この場合、円環状の超音波振動子413の内側に開口部412aが形成されることから、開口部412aを規定する円環状基台412の一部超音波振動子413の内側部分は自由端部として機能し、開口部412aを有しない場合と比べて変形し易くなる。このため、電力供給手段51から交流電力の印加を受けると、超音波振動子413は、研削ホイール41の上下方向回転スピンドル222の軸方向及び径方向円環状基台412の径方向に超音波振動する。この超音波振動は、円環状基台412を介して複数の研削砥石414に伝達され、研削砥石414が研削ホイール41の上下方向及び径方向に超音波振動する。このように、第1の実施の形態に係る研削ホイール41においては、円環状基台412に開口部412aを形成すると共に、この開口部412aを囲繞して円環状の超音波振動子413を配設したことから、超音波振動子413による超音波振動に伴って円環状基台412を変形し易くできるので、超音波振動子413から生成される超音波振動を研削砥石414に効果的に伝達することが可能となる。しかも、円環状基台412に開口部412aを形成するだけで超音波振動子413の超音波振動の振幅量を増大させることができるので、簡単な構成で超音波振動子413から生成される超音波振動を研削砥石414に効果的に伝達することが可能となる。特に、第1の実施の形態に係る研削ホイール41においては、超音波振動子413による超音波振動を許容する厚さ寸法に設定された環状側壁415を介して円環状基台412をマウント基台411に連結していることから、超音波振動子413による超音波振動がマウント基台411に伝達されるのを抑制できる。これにより、ホイールマウント31に装着されるマウント基台411によって超音波振動に伴う円環状基台412の変形を規制する事態を抑制できるので、超音波振動子413から生成される超音波振動を研削砥石414に更に効果的に伝達することが可能となる。また、本発明の第2の実施の形態に係る研削ホイール41においては、円環状基台412の上面412bにおいて、超音波振動子413の外周部に対応する位置から環状側壁415に至るにつれて肉厚が薄くなるテーパ面412dが形成されている。このため、環状側壁415と連結される円環状基台412の一部の厚み寸法を最も薄くできるので、均一な厚み寸法を有する場合と比較して超音波振動子413による超音波振動に伴って円環状基台412を更に変形し易くできる。この結果、研削砥石414に対する超音波振動子413から生成される超音波振動の伝達効率を更に高めることができ、研削ホイール41の上下方向及び径方向への超音波振動の振幅量を増大させることが可能となる。このように研削砥石414が研削ホイール41の上下方向及び径方向に超音波振動すると、研削によって生成された研削砥石414の砥粒間に滞留して目詰まりの原因となる研削屑が、研削砥石414に作用する微振動によって研削水とともに流動されて除去される。これにより、研削砥石414の目詰まりを防止することができるので、サファイア、シリコンナイトライド、リチウムタンタレート、アルチックなどの脆性硬質材料を研削する場合においても、効率良く研削加工を行うことができる。以下、本発明の実施例に係る研削装置1の研削ホイール41の超音波振動時における研削砥石414の振幅量について説明する。図6は、本実施例に係る研削装置1の研削ホイール41の超音波振動時における研削砥石414の振幅量の説明図である。図6Aは、第1の実施例第1の実施の形態に対応する実施例に係る研削ホイール41の超音波振動時における研削砥石414の振幅量を示し、図6Bは、第2の実施例第2の実施の形態に対応する実施例に係る研削ホイール41の超音波振動時における研削砥石414の振幅量を示している。第1の実施例においては、研削ホイール41の円環状基台412の直径を300mmに設定すると共に、その開口部412aの開口径を30mmに設定した。また、環状側壁415の厚み寸法を0.5mmに設定した。さらに、チタン酸ジルコン酸鉛PbZi、TiO3から構成される超音波振動子413を円環状に形成し、円環状基台412の上面412bに接着した。さらに、超音波振動子413に28.380kHzの周波数で50Vの電圧を印加した。この結果、第1の実施例において、図6Aに示すように、研削砥石414は、研削ホイール41の上下方向同図示す縦方向に2.46μm前後の振幅で超音波振動し、研削ホイール41の径方向同図に示す径方向に6.55μm前後の振幅で超音波振動した。なお、第1の実施例と同一の条件において、開口部412aを形成しない円環状基台412に関し、超音波振動子413に28.920kHzの周波数で50Vの電圧を印加した場合、研削砥石414は、研削ホイール41の上下方向に2.08μm前後の振幅で超音波振動し、研削ホイール41の径方向に5.01μm前後の振幅で超音波振動した。第2の実施例においては、第1の実施例に加え、円環状基台412の上面412bのテーパ面412dの角度を12度に設定した。なお、超音波振動子413には、第1の実施例と異なり、20.250kHzの周波数で50Vの電圧を印加した。この結果、第2の実施例において、図6Bに示すように、研削砥石414は、研削ホイール41の上下方向に2.96μm前後の振幅で超音波振動し、研削ホイール41の径方向に7.26μm前後の振幅で超音波振動した。なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態においては、研削ホイール41を構成するマウント基台411と円環状基台412とが、略同一の厚み寸法に設けられる場合について説明している。しかしながら、マウント基台411及び円環状基台412の厚み寸法については、これに限定されるものではなく、異なる厚み寸法であってもよい。環状側壁415の厚み寸法との関係で、超音波振動子413による超音波振動を許容しつつ、超音波振動子413からの超音波振動が円環状基台412及び環状側壁415を介してマウント基台411に伝達されるのを抑制することを前提として任意の厚み寸法に設定することができる。また、上記第2の実施の形態においては、円環状基台412の上面412bにおける超音波振動子413の外周部が配設されている位置から環状側壁415に至る部分にテーパ面412dが形成される場合について説明しているが、テーパ面412dが形成される円環状基台412の部分については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、円環状基台412の上面412bの全体開口部412aを規定する部分から環状側壁415に至る部分にテーパ面412dを形成するようにしてもよい。"