"第1の領域および第2の領域が形成された表面を有する基体と、上記第1の領域および第2の領域のうち、上記第1の領域に形成されたパターン層とを備え、上記パターン層が、配線パターン層または透明電極であり、上記第1の領域が、毛管現象を発現する凹凸形状を有し、上記凹凸形状が、複数の構造体の集合からなるパターン基体。上記第1の領域に対して、上記パターン層を形成するパターン層形成用組成物を滴下したときの接触角が、120°以上であり、上記第2の領域に対して、上記パターン層形成用組成物を滴下したときの接触角が、95°以上である請求項1に記載のパターン基体。上記構造体の配置ピッチが、150nm以上1μm以下であり、上記構造体のアスペクト比が、1.0以上3.0以下である請求項1に記載のパターン基体。上記基体の表面に対して、上記パターン層を形成するパターン層形成用組成物を塗布した際に、該塗布されたパターン層形成用組成物が、上記第1の領域のみに連続的に残る請求項1に記載のパターン基体。上記凹凸形状が、上記パターン層を形成するパターン層形成用組成物に対して毛管現象を発現する請求項1に記載のパターン基体。上記第2の領域が、上記パターン層を形成するパターン層形成用組成物に対して撥液性を有する請求項1に記載のパターン基体。上記基体の表面が、フッ素またはシリコーンを含有する請求項1に記載のパターン基体。上記基体の表面が、撥液膜をさらに備える請求項1に記載のパターン基体。上記パターン層が、導電性材料を含む請求項1に記載のパターン基体。上記導電性材料が、透明酸化物半導体、金属または導電性高分子である請求項9に記載のパターン基体。上記パターン層が、上記凹凸形状に倣った形状を有する請求項10に記載のパターン基体。請求項1~11のいずれか1項に記載のパターン基体を備える情報入力装置。請求項1~11のいずれか1項に記載のパターン基体を備える表示装置。上記パターン層が、パターン層形成用組成物を上記表面に塗布し、上記凹凸形状の毛管現象を利用して、上記第1の領域および上記第2の領域のうち上記第1の領域に上記パターン層形成用組成物を連続的に残し、該第1の領域に残ったパターン層形成用組成物によりパターン層を形成して得られる請求項1に記載のパターン基体。第1の領域および第2の領域が形成された基体の表面に、パターン層形成用組成物を塗布する工程と、上記第1の領域の毛管現象を利用して、上記第1の領域および上記第2の領域のうち、上記第1の領域に上記パターン層形成用組成物を連続的に残す工程と、上記第1の領域に連続的に残ったパターン層形成用組成物を固化させることにより、上記第1の領域にパターン層を形成する工程とを備え、上記第1の領域が、複数の構造体の集合からなる凹凸形状を有し、該凹凸形状に毛管現象が発現するパターン基体の製造方法。上記パターン層を形成する工程において、上記パターン層が、上記パターン層形成用組成物を加熱、レーザー照射、プラズマ処理またはエネルギー線照射することにより形成される請求項15に記載のパターン基体の製造方法。したがって、この発明の目的は、フォトリソグラフィ法や印刷法に比して、パターン成形の工程を簡略化できるパターン基体およびその製造方法ならびに情報入力装置および表示装置を提供することにある。第1の発明は、第1の領域および第2の領域が形成された表面を有する基体と、第1の領域および第2の領域のうち、第1の領域に形成されたパターン層とを備え、パターン層が、配線パターン層または透明電極であり、第1の領域が、毛管現象を発現する凹凸形状を有し、凹凸形状が、複数の構造体の集合からなるパターン基体である。第2の発明は、第1の領域および第2の領域が形成された基体の表面に、パターン層形成用組成物を塗布する工程と、第1の領域の毛管現象を利用して、第1の領域および第2の領域のうち、第1の領域にパターン層形成用組成物を連続的に残す工程と、該第1の領域に連続的に残ったパターン層形成用組成物を固化させることにより、第1の領域にパターン層を形成する工程とを備え、第1の領域が、複数の構造体の集合からなる凹凸形状を有し、該凹凸形状に毛管現象が発現するパターン基体の製造方法である。この発明では、基体が、第1の領域および第2の領域が形成された表面を有し、第1の領域には、パターン層が形成されている。第1の領域および第2の領域のうち、第1の領域は、毛管現象を発現する凹凸形状を有しており、該凹凸形状は、複数の構造体の集合からなる。第1の領域の凹凸形状を、モスアイMoth-eyeと呼ばれる微細かつ緻密な凹凸形状としてもよい。第1の領域および第2の領域のうち、第1の領域のみが毛管現象を発現するので、パターン層形成用組成物を基体の表面に塗布するだけで、第1の領域および第2の領域のうち、第1の領域にパターン層形成用組成物が連続的に残る。したがって、第1の領域および第2の領域が形成された表面を有する基体をあらかじめ準備しておけば、第1の領域と第2の領域とでパターン層形成用組成物を自発的に塗り分けることができる。第1の領域にパターン層形成用組成物が残るのに対して、第2の領域にはパターン層形成用組成物が残らないので、第1の領域に残ったパターン層形成用組成物を固化させることにより、第1の領域に選択的にパターン層を形成することができる。例えば、導電性材料を含有するパターン層形成用組成物を用いる場合には、第1の領域にパターン層形成用組成物を連続的に残すことにより、複雑な工程を必要とせずに、所望の配線パターンや電極を形成することができる。第1の領域のみが毛管現象を発現するので、第2の領域は、配線パターン間を絶縁するための絶縁領域として機能する。電極形状としては、ストライプ状、ダイヤモンド形状等の多角形状とされることが好ましい。または、それぞれ電極が形成された2枚の基板を対向させたときの電極形状もしくは表裏面にそれぞれ電極が形成された基板の電極形状が、メッシュ形状を構成していることが好ましい。第1の領域に対して、パターン層を形成するパターン層形成用組成物を滴下したときの接触角が、120°以上であり、第2の領域に対して、パターン層形成用組成物を滴下したときの接触角が、95°以上であることが好ましい。構造体の配置ピッチが、150nm以上1μm以下であり、構造体のアスペクト比が、1.0以上3.0以下であることが好ましい。以上説明したように、この発明によれば、フォトリソグラフィ法や印刷法に比して、パターン成形の工程を簡略化することができる。この発明の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。1.第1の実施形態配線基板に対する適用例2.第2の実施形態液晶表示素子に対する適用例3.第3の実施形態タッチパネルを備える表示装置に対する適用例4.第4の実施形態電子ペーパーに対する適用例5.第5の実施形態非接触型ICカードに対する適用例6.第6の実施形態表示素子に対する適用例7.変形例<1.第1の実施形態>[パターン基体の構成]図1Aは、この発明の第1の実施形態に係る配線基板の一構成例を示す平面図である。図1Bは、この発明の第1の実施形態に係る配線基板の一構成例を示すA-A模式的断面図である。以下では、配線基板の面内で互いに直交する2方向をX軸方向およびY軸方向とし、X軸方向およびY軸方向に垂直な方向をZ軸方向と称する。パターン基体は、例えば、配線基板、表示素子等である。配線基板としては、例えば、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板等が挙げられる。表示素子は、例えば、画像表示素子である。画像表示素子としては、例えば、液晶表示素子、エレクトロルミネッセンスElectroLuminescenceEL素子例えば有機EL素子、無機EL素子等が挙げられる。図1Aおよび図1Bに示すように、第1の実施形態に係る配線基板1は、第1の領域R1および第2の領域R2が形成された表面を有する基体3と、第1の領域R1および第2の領域R2のうち、第1の領域R1に形成されたパターン層10とを備える。図1Bに示す例は、基体3を、基材層3Aおよび形状層3Bの積層構造として構成した例である。第1の領域R1は、パターン層10を形成するパターン層形成用組成物に対して毛管現象を発現する凹凸形状を有しており、該凹凸形状は、複数の構造体5の集合から構成されている。なお、図1Aでは、第1の領域R1に連続的に形成されたパターン層10、例えば、配線パターンが、帯状の形状を有している例が示されているが、配線パターンの形状はこれに限定されるものではなく、回路設計等に応じて所望の形状とすることが可能である。基体基体3は、例えば、基材層3Aおよび形状層3Bの積層体である。基材層3Aは、例えば、透明性または不透明性を有する。基材層3Aの材料としては、例えば、プラスチック材料等の有機材料、ガラス、金属、セラミック、紙等の無機材料を用いることができる。ガラスとしては、例えば、ソーダライムガラス、鉛ガラス、硬質ガラス、石英ガラス、液晶化ガラス等化学便覧基礎編、P.I-537、日本化学会編参照が用いられる。プラスチック材料としては、透明性、屈折率、および分散等の光学特性、さらには耐衝撃性、耐熱性、および耐久性等の諸特性の観点から、ポリメチルメタアクリレート、メチルメタクリレートと他のアルキルメタアクリレート、スチレン等といったビニルモノマーとの共重合体等のメタアクリル系樹脂;ポリカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネートCR-39等のポリカーボネート系樹脂;臭素化ビスフェノールA型のジメタアクリレートの単独重合体ないし共重合体、臭素化ビスフェノールAモノメタアクリレートのウレタン変性モノマーの重合体及び共重合体等といった熱硬化性メタアクリル系樹脂;ポリエステル特にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよび不飽和ポリエステル、アクリロニトリル-スチレン共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルケトン、シクロオレフィンポリマー商品名:アートン、ゼオノア等が好ましい。また、耐熱性を考慮したアラミド系樹脂の使用も可能である。基材層3Aの形状としては、例えば、フィルム状、プレート状、ブロック状を挙げることができるが、特にこれらの形状に限定されるものではなく、球状や自由曲面状、バルク状であってもよい。基材層3Aがプラスチックフィルムである場合には、基材層3Aは、例えば、上述の樹脂を押出成型、伸延、あるいは溶剤に希釈後フィルム状に成膜して乾燥するキャスト成型等の方法で得ることができる。ここで、フィルムにはシートが含まれるものと定義する。形状層3Bは、例えば、複数の構造体5が2次元配列されてなる層である。形状層3Bの表面は、基体3の表面を構成し、複数の構造体5が形成された領域が、第1の領域R1に対応する。第1の領域R1は、パターン層10を形成するパターン層形成用組成物に対して毛管現象を発現する領域である。第1の領域R1は、パターン層10を形成するパターン層形成用組成物に対して毛管現象を発現する凹凸形状を有しており、該凹凸形状は、複数の構造体5の集合からなる。第1の領域R1は、パターン層形成用組成物に対して毛管現象を発現するので、基体3の表面に対して、パターン層形成用組成物を塗布した際に、塗布されたパターン層形成用組成物は、第1の領域R1のみに連続的に残る。一方、第2の領域R2は、パターン層10を形成するパターン層形成用組成物に対して毛管現象を発現しない領域である。第1の領域R1にパターン層形成用組成物が残るのに対して、第2の領域R2にはパターン層形成用組成物が残らないので、第1の領域R1に残ったパターン層形成用組成物を固化させることにより、第1の領域R1に選択的にパターン層10を形成することができる。図1に示す構成例では、第2の領域R2が略平坦な面とされているが、パターン層形成用組成物に対して毛管現象を発現しない範囲であれば、第2の領域R2が凹凸形状を有していてもよい。なお、配線基板1を例えばフレキシブル基板とする場合等には、基体3が可撓性を有すると好ましい。図2Aは、第1の領域の平面図である。図2Bは、図2AのトラックT1、T3、における断面図である。図2Cは、図2AのトラックT2、T4、における断面図である。図2Dは、図2AのトラックT1、T3、に対応する潜像形成に用いられるレーザー光の変調波形を示す略線図である。図2Eは、図2AのトラックT2、T4、に対応する潜像形成に用いられるレーザー光の変調波形を示す略線図である。図1を参照して説明したように、基体3の表面のうち、第1の領域R1には、構造体5の集合からなる凹凸形状が形成されている。各構造体5は、第1の領域R1において、例えば、複数列のトラックT1、T2、T3、以下総称してトラックTともいう。をなすような配置形態を有する。図2Aに示すように、P1は、同一トラック例えばT1内における構造体5の配置ピッチa1~a2間距離を表す。P2は、隣接する2つのトラック例えばT1およびT2間における構造体5の配置ピッチ、すなわちトラックの延在方向に対して±ξ方向における構造体5の配置ピッチ例えばa1~a7、a2~a7間距離を表す。この発明において、トラックとは、構造体5が列をなして直線状または曲線状に連なった部分のことをいう。また、列方向とは、構造体5の集合が形成される基体5の主面において、トラックの延在方向例えばX軸方向に直交する方向のことをいう。図2に示す例では、構造体5は、隣接する2つのトラックT間において、例えば半ピッチずれた位置に配置されている。具体的には、隣接する2つのトラックT間において、一方のトラック例えばT1に配列された構造体5の中間位置半ピッチずれた位置に、他方のトラック例えばT2の構造体5が配置されている。その結果、図2Aに示すように、隣接する3列のトラックT1~T3間においてa1~a7の各点に構造体5の中心が位置する六方格子パターンまたは準六方格子パターンを形成するように構造体5が配置されている。一実施の形態において、六方格子パターンとは、正六角形状の格子パターンのことをいう。また、準六方格子パターンとは、正六角形状の格子パターンとは異なり、トラックの延在方向例えばX軸方向に引き伸ばされ歪んだ六方格子パターンのことをいう。図3Aは、構造体の配置の他の構成例を示す平面図である。図3Bは、第1の領域に形成される構造体の配置が、ランダムとされた例を示す平面図である。図3Cは、第1の領域に形成される構造体の大きさおよび配置が、ランダムとされた例を示す平面図である。図3Aに示す例では、第1の領域R1に形成された多数の構造体5が、隣接する3列のトラック間において四方格子パターンまたは準四方格子パターンをなしている。ここで、準四方格子パターンとは、正四方格子パターンと異なり、トラックの延在方向X方向に引き伸ばされ歪んだ四方格子パターンを意味する。図3Bに示すように、第1の領域R1に形成された多数の構造体5が、ランダムな配置とされていてもよい。または、図3Cに示すように、第1の領域R1に形成された多数の構造体5が、ランダムな大きさおよび配置とされていてもよい。もちろん、第1の領域R1に形成される多数の構造体5の大きさのみが、ランダムとされていてもよい。そのほか、構造体5を、蛇行するトラック以下ウォブルトラックと称する。上に配列するようにしてもよい。基体3上における各トラックのウォブルは、同期していることが好ましい。すなわち、ウォブルは、シンクロナイズドウォブルであることが好ましい。このようにウォブルを同期させることで、六方格子または準六方格子の単位格子形状を保持することができる。ウォブルトラックの波形としては、例えば、サイン波、三角波等を挙げることができる。ウォブルトラックの波形は、周期的な波形に限定されるものではなく、非周期的な波形としてもよい。ウォブルトラックのウォブル振幅は、例えば±10μm程度に選択される。このように、構造体5の配置パターンとして、六方格子パターンまたは準六方格子パターンに代えて、四方格子パターン、準四方格子パターン、ランダムなパターンまたはウォブルパターンを適用してもよい。凹凸形状の毛管現象を利用し、第1の領域R1にパターン層形成用組成物を連続的に残してパターン層10を形成する観点からすると、構造体5が、例えば150nm以上1μm以下の配置ピッチPで、隣接してまたは下部が重なって2次元配置されていることが好ましい。構造体5のアスペクト比Aが、1.0以上3.0以下であることが好ましい。構造体の配置ピッチ、アスペクト比をこのような範囲にすることで、パターン層形成用組成物に対して、第1の領域R1に毛管現象を発現させることができ、パターン層形成用組成物を第1の領域R1に連続的に残すことができるからである。隣接する構造体5の下部同士を接合する、または、構造体底面の短径と長径の比楕円率を調整等して構造体5に歪みを付与することにより、充填率を向上させることができる。また、構造体5のアスペクト比Aを1.8以下とすると、配線基板1の製造工程において、構造体5を金型等から剥離する際に構造体5が破壊されることを防止することができ、好ましい。ここで、配置ピッチPとは、平均配置ピッチを意味し、アスペクト比Aとは、構造体の平均高さを平均配置ピッチで割った平均アスペクト比を意味する。平均配置ピッチおよび平均高さは、以下のようにして求めたものである。まず、パターン層10が形成される前またはパターン層10が形成された後の配線基板1を、構造体5の頂部を含むように切断する。その断面を透過型電子顕微鏡TransmissionElectronMicroscopeTEMにて撮影する。次に、撮影したTEM写真から、構造体5の配置ピッチ図2Aまたは図3Aに示す配置ピッチP1またはP2および構造体5の高さ断面の凹凸形状における頂部と谷部の高さの差を求める。この測定を配線基板1から無作為に選び出された10箇所で繰り返し行い、測定値p1、p2p10および測定値h1、h2h10をそれぞれ単純に平均算術平均して、平均配置ピッチおよび平均高さを求める。すなわち、平均配置ピッチおよび平均高さは、以下の式1および式2でそれぞれ示される関係により定義される。平均配置ピッチ=p1p2p10/101平均高さ=h1h2h10/102但し、P1:トラックの延在方向の配置ピッチ、H1:トラックの延在方向の構造体高さ、P2:トラックの延在方向に対して±ξ方向但し、ξ=60°-δ、ここで、δは、好ましくは0°<δ≦11°、より好ましくは3°≦δ≦6°の配置ピッチ、H2:トラックの延在方向に対して±ξ方向の構造体高さである。構造体5が凹部である場合、上記式2における構造体高さは、構造体の深さとする。なお、構造体5のアスペクト比は全て同一である場合に限らず、各構造体5が一定の高さ分布をもつように構成されていてもよい。ここで、高さ分布とは、2種以上の高さ深さを有する構造体5が基体3の主面上に設けられていることを意味する。すなわち、基準となる高さを有する構造体5と、この構造体5とは異なる高さを有する構造体5とが基体3の主面に設けられていることを意味する。基準とは異なる高さを有する構造体5は、例えば基体3の主面に周期的または非周期的ランダムに設けられている。その周期性の方向としては、例えばトラックの延在方向、列方向等が挙げられる。第1の領域R1にパターン層形成用組成物を滴下したときの接触角が、120°以上であり、第2の領域R2にパターン層形成用組成物を滴下したときの接触角が、95°以上であることが好ましい。パターン層形成用組成物を第1の領域R1に連続的に残すことができるからである。既にパターン層10が形成されている場合には、以下の手順により、第1の領域R1にパターン層形成用組成物を滴下したときの接触角を推定することができる。まず、配線基板1を断面観察し、第1の領域R1の断面形状をフィッティングする。次に、第2の領域R2にパターン層形成用組成物を滴下したときの接触角を測定する。次に、第1の領域R1の断面形状と、第2の領域R2にパターン層形成用組成物を滴下したときの接触角とをもとにして、第1の領域R1にパターン層形成用組成物を滴下したときの接触角を計算により求める。ここで、本明細書中にいう接触角とは、θ/2法により求められる接触角を指す。θ/2法は、液滴が球の一部であると仮定し、液滴の端点と頂点とを結ぶ直線が表面となす角度を求め、該角度の2倍を接触角θとする測定法である。図4は、構造体の集合の構成例を示す斜視図である。図4に示す例は、錐形形状の中央部の傾きが、底部および頂部より急峻とされた構造体の集合の例である。構造体5の具体的な形状としては、例えば、錐体状、柱状、針状、半球状、半楕円球状、多角形状などが挙げられるが、これらの形状に限定されるものではなく、他の形状を採用するようにしてもよい。錐体状としては、例えば、頂部が尖った錐体形状、頂部が平坦な錐体形状、頂部に凸状または凹状の曲面を有する錐体形状が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。または、これらの頂部を切り落とした形状としてもよく、構造体5の表面、例えば頂部に微小な穴を形成するようにしてもよい。また、錐体状の錐面を凹状または凸状に湾曲させるようにしてもよい。なお、図4に示す例では、各構造体5は、それぞれ同一の大きさおよび/または形状を有しているが、構造体5の形状はこれに限定されるものではなく、2種以上の大きさおよび/または形状の構造体5が混在するように形成されていてもよい。後述するロール原盤露光装置を用いてロール原盤を作製する場合には、構造体5の形状として、頂部に凸状の曲面を有する楕円錐形状、または頂部が平坦な楕円錐台形状を採用し、それらの底面を形成する楕円形の長軸方向をトラックの延在方向と一致させることが好ましい。構造体5の周縁部に裾部5fを設けてもよい。配線基板1の製造工程において、構造体5を金型等から容易に剥離することが可能になるからである。ここで、裾部5fとは、構造体5の底部の周縁部に設けられた突出部を意味する。また、図4に示すように、構造体5の周囲の一部または全部に突出部5eを設けてもよい。形状層3Bは、原盤の凹凸形状を転写材料に光転写または熱転写することにより形成される。光転写として、例えば、UVultraviolet転写を行う場合、転写材料としては、例えば、紫外線硬化材料と、開始剤とからなり、必要に応じてフィラーや機能性添加剤等を含むものを用いることができる。紫外線硬化材料は、例えば、単官能モノマー、二官能モノマー、多官能モノマー等からなり、具体的には、以下に示す材料を単独または、複数混合したものである。単官能モノマーとしては、例えば、カルボン酸類アクリル酸、ヒドロキシ類2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、アルキル、脂環類イソブチルアクリレート、t-ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、その他機能性モノマー2-メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレンクリコールアクリレート、2-エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、N,N-ジメチルアミノエチルアクリレート、N,N-ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、N-イソプロピルアクリルアミド、N,N-ジエチルアクリルアミド、N-ビニルピロリドン、2-パーフルオロオクチルエチルアクリレート、3-パーフルオロヘキシル-2-ヒドロキシプロピルアクリレート3-パーフルオロオクチルー2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-パーフルオロデシルエチルアクリレート、2-パーフルオロー3-メチルブチルエチルアクリレート、2,4,6-トリブロモフェノールアクリレート、2,4,6-トリブロモフェノールメタクリレート、2-2,4,6-トリブロモフェノキシエチルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート等を挙げることができる。二官能モノマーとしては、例えば、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ウレタンアクリレート等を挙げることができる。多官能モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート等を挙げることができる。開始剤としては、例えば、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン等を挙げることができる。フィラーとしては、例えば、無機微粒子および有機微粒子のいずれも用いることができる。無機微粒子としては、例えば、SiO2、TiO2、ZrO2、SnO2、Al2O3等の金属酸化物微粒子を挙げることができる。機能性添加剤としては、例えば、レベリング剤、表面調整剤、消泡剤等を挙げることができる。熱転写を行う場合、転写材料としては、例えば、熱で軟化し成形後に冷却固化する熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネートPC、ポリプロピレンPP、ポリエチレンPE、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等を用いることができる。上述した例では、基体3が、例えば、基材層3Aおよび形状層3Bの積層体として構成されるものとして説明を行ったが、これに限られない。例えば、第1の領域R1に凹凸形状が一体的に形成された基板等を基体3として用いてもよい。基体3の成形方法は特に限定されず、例えば射出成形法、押し出し成形法、キャスト成形法等を用いることができる。ここで、基体3の表面がフッ素またはシリコーンを含有するようにすると、第2の領域R2の撥液性が高まり、第1の領域にパターン層形成用組成物が残るのに対して、第2の領域にはパターン層形成用組成物が残らないようになりやすい。基体3の表面がフッ素を含有するようにするために、具体的には、形状層3Bに、例えばフルオロアルキル基を有する化合物を含有させてもよい。例えば、形状層3Bの表面に、フルオロアルキル基を有する化合物を含有する撥液膜を形成してもよい。フルオロアルキル基を有する化合物としては、例えば、パーフルオロポリエーテルやフルオロアルキル基を有するメタアクリレートを挙げることができる。フルオロアルキル基を有するメタアクリレートとしては、例えば、パーフルオロオクチルエチルアクリレート等が挙げられるが、特に制限はなく、2種以上を組み合わせてもよい。第2の領域R2に対して選択的に撥液膜が形成されていてもよい。熱転写を行う場合は、例えば、基体3にフッ素を含有する材料を含有させておいてもよい。このような材料としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体PFA、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレン共重合体FEP、テトラフルオロエチレンエチレン共重合体ETFE、ポリビニリデンフルオライドPVDF、ポリクロロトリフルオロエチレンPCTFE等を用いることができる。基体3の表面がシリコーンを含有するようにするために、形状層3Bの表面に、シリコーン樹脂で構成される撥液膜を形成してもよい。シリコーン樹脂としては、SiとOからできたシロキサン結合を基本骨格とし、側鎖に有機基を有するオルガノポリシロキサン類を用いることができる。熱転写を行う場合は、例えば、基体3にシリコーンポリマーやシリコーンオイルを分散させておいてもよい。パターン層パターン層10は、第1の領域R1および第2の領域R2のうち、第1の領域R1に形成されている。後述するように、パターン層10は、基体3の表面にパターン層形成用組成物を塗布し、第1の領域および第2の領域のうち、第1の領域にパターン層形成用組成物を連続的に残し、該第1の領域に残ったパターン層形成用組成物を固化させることにより形成される。なお、第2の領域R2にはパターン層形成用組成物が残らないことが好ましいが、例えば、パターン層形成用組成物が導電性材料を含有する場合、第2の領域R2が絶縁領域として機能する範囲であれば、パターン層形成用組成物が不連続的に残っていてもよい。第1の領域上に形成されるパターン層10は、例えば、電極配線パターンや透明電極パターン等を形成する。具体的には、タッチパネル等のデバイスの透明電極、デバイスの電極配線、または、タッチパネル等のメッシュ状透明電極および引き回し電極配線の組み合わせ等を構成する。パターン層形成用組成物は、いわゆる導電性インクであって、例えば、導電材料を含有し、必要に応じて、バインダ、溶媒を含有する。パターン層形成用組成物が、分散助剤、硬化促進剤、レベリング剤、沈降防止剤、導電性材料の被覆材、カップリング剤や消泡剤等の添加剤をさらに含有していてもよい。パターン層形成用組成物が導電性材料を含有する場合には、パターン層10は、配線パターン導電パターン部または電極として機能する。パターン層形成用組成物が、例えば樹脂等のバインダを含有する場合、導電性材料間が互いに接触するようにして導電性材料が固定されることが好ましい。パターン層形成用組成物に含有される導電性材料は、配線基板1の用途に応じて、適宜選択することができる。導電性材料としては、無機系または有機系の導電性材料を用いることができる。無機系の導電性材料としては、金属ナノ粒子、透明酸化物半導体またはカーボンナノチューブ等を挙げることができる。金属材料としては、例えば、金、銀、銅、パラジウム、白金、ニッケル、アルミニウム、クロム、ニオブ、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、およびオスミウムからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属微粒子またはこれらの合金を挙げることができ、高電気導電性を有することから、金、銀、銅が好ましい。これらの金属は単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。特に、銀の微粒子を用いる場合には、エレクトロマイグレーションの影響を低減するために、2種以上の金属微粒子を併用することが好ましい。金属ナノ粒子は金属化合物微粒子であってもよい。金属ナノ粒子の形状は、特に限定されないが、球状や鱗片状のものが好ましい。また、導電性および分散性の観点から、1nm以上100nm以下の平均粒径を有することが好ましく、2nm以上40nm以下の平均粒径を有することがより好ましい。なお、平均粒子径が2nm以上であると、合成が容易となる。平均粒子径が40nm以下であると、金属ナノ粒子を焼結させるとしたときには、金属ナノ粒子を構成する金属の融点よりも低い温度で焼結させることができる。金属化合物微粒子としては、酸化銀、酸化銅、酸化パラジウム、酸化白金等の酸化金属微粒子が好ましく、中でも酸化銀、酸化銅微粒子が好ましい。パターン層10が透明導電層である場合には、透明導電層は、例えば、透明酸化物半導体を主成分とする無機透明導電層である。透明酸化物半導体としては、例えば、SnO2、InO2、ZnOおよびCdO等の二元化合物、二元化合物の構成元素であるSn、In、ZnおよびCdのうちの少なくとも一つの元素を含む三元化合物、または多元系複合酸化物を用いることができる。透明酸化物半導体の具体例としては、例えばインジウム錫酸化物ITO、酸化亜鉛ZnO、アルミドープ酸化亜鉛AZOAl2O3、ZnO、SZO、フッ素ドープ酸化錫FTO、酸化錫SnO2、ガリウムドープ酸化亜鉛GZO、酸化インジウム亜鉛IZOIn2O3、ZnO等が挙げられる。特に、信頼性の高さ、および抵抗率の低さ等の観点から、インジウム錫酸化物ITOが好ましく、ITOナノ粒子を導電性材料として使用することができる。透明導電層は、例えば、導電性高分子を主成分とする有機透明導電層である。導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン系、ポリアニリン系、ポリピロール系等の導電性高分子材料を用いることができ、ポリチオフェン系の導電性高分子材料を用いることが好ましい。ポリチオフェン系の導電性高分子材料としては、ポリエチレンジオキシチオフェンPEDOTにポリスチレンスルホン酸PSSをドーピングしたPEDOT/PSS系の材料を用いることが好ましい。バインダとしては、樹脂材料を用いることができる。樹脂材料としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂またはエネルギー線照射型樹脂を用いることができ、具体的には、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂やポリフッ化ビニリデンPVDF、アルカリ樹脂等を挙げることができる。または、これらの内の2種以上の混合系で使用することもできる。エネルギー線としては、例えば、電子線、紫外線、可視光線、ガンマ線、電子線などを用いることができ、生産設備の観点から、紫外線が好ましい。溶媒としては、導電性材料およびバインダを分散できるものであれば特に限定されない。例えば、溶媒として、揮発性の溶剤を用いることができる。例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類;n-ヘプタン、n-オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼン等の炭化水素系化合物;エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、1,2-ジメトキシエタン、ビス2-メトキシエチルエーテル、p-ジオキサン等のエーテル系化合物;プロピレンカーボネート、γ-ブチロラクトン、N-メチル-2-ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノン等の極性化合物を挙げることができる。これらのうち、導電性材料の分散性と分散液の安定性から、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましい。そのほか、溶媒として水を用いてもよい。なお、配線パターンとして形成されたパターン層10の表面抵抗が、1000Ω/□以下であることが好ましい。1000Ω/□以下であると、パターン層10を配線または電極として用いる場合に好適である。ロール原盤の構成図5Aは、第1の領域に凹凸形状を転写するための原盤の一構成例を示す斜視図である。図5Bは、図5Aに示した原盤の一部を拡大して表す斜視図である。第1の領域に凹凸形状を転写するための原盤としては、例えば、ロール原盤を用いることができる。図5Aおよび図5Bに示すロール原盤51は、例えば、円柱状または円筒状の形状を有し、その円柱面または円筒面には多数の第1の領域Rm1および第2の領域Rm2が設定されている。図5Aおよび図5Bでは、第1の領域Rm1および第2の領域Rm2が、周方向に向かってリング状に形成されている場合が示されているが、第1の領域Rm1および第2の領域Rm2の形状はこの例に限定されるものではなく、所望とする配線等のパターン、すなわち第1の領域に形成されるパターン層10の形状に応じて適宜選択される。ロール原盤51の材料は、例えば金属やガラスを用いることができるが、この材料に特に限定されるものではない。図6Aは、図5Aに示したロール原盤の一部を拡大して表す断面図である。図6Bは、図6Aに示した第1の領域の一部を拡大して示す平面図である。ロール原盤51の第1の領域Rm1には、例えば、凹部である構造体55が所定のピッチで多数配置され、第2の領域Rm2には、例えば、凹部である構造体55が形成されずに略平面状とされている。第1の領域Rm1の多数の構造体55は、隣接する3列のトラックT1~T3間においてb1~b7の各点に構造体55の中心が位置する六方格子パターンまたは準六方格子パターンを形成するように配置されている。このような六方格子パターンまたは準六方格子パターンは、後述するロール原盤露光装置を用い、2次元パターンが空間的にリンクし、1トラック毎に極性反転フォーマッタ信号と記録装置の回転コントローラを同期させ信号を発生し、角速度一定ConstantAngularVelocityCAVで適切な送りピッチでパターニングすることにより記録することができる。極性反転フォーマッタ信号の周波数とロールの回転数を適切に設定することにより、所望の記録領域に空間周波数が一様な格子パターンを形成することが可能である。露光装置の構成図7は、ロール原盤露光装置の一構成例を示す概略図である。以下、図7を参照して、ロール原盤露光装置の構成について説明する。なお、このロール原盤露光装置は、例えば、光学ディスク記録装置をベースとして構成することが可能である。レーザー光源71は、記録媒体としての原盤51の表面に着膜されたレジストを露光するための光源であり、例えば波長λ=266nmの記録用のレーザー光85を発振するものである。レーザー光源71から出射されたレーザー光85は、平行ビームのまま直進し、電気光学素子ElectroOpticalModulatorEOM72へ入射する。電気光学素子72を透過したレーザー光85は、ミラー73で反射され、変調光学系75に導かれる。ミラー73は、偏光ビームスプリッタで構成されており、一方の偏光成分を反射し他方の偏光成分を透過する機能をもつ。ミラー73を透過した偏光成分はフォトダイオード74で受光され、その受光信号に基づいて電気光学素子72を制御してレーザー光85の位相変調を行う。変調光学系75において、レーザー光85は、集光レンズ76により、ガラスSiO2等からなる音響光学素子Acoust-OpticModulatorAOM77に集光される。レーザー光85は、音響光学素子77により強度変調され発散した後、レンズ78によって平行ビーム化される。変調光学系75から出射されたレーザー光85は、ミラー81によって反射され、移動光学テーブル82上に水平かつ平行に導かれる。移動光学テーブル82は、ビームエキスパンダ83、および対物レンズ84を備えている。移動光学テーブル82に導かれたレーザー光85は、ビームエキスパンダ83により所望のビーム形状に整形された後、対物レンズ84を介して、原盤51上のレジスト層へ照射される。原盤51は、スピンドルモータMに接続されたターンテーブルTの上に載置されている。そして、原盤51を回転させるとともに、レーザー光85を原盤51の高さ方向に移動させながら、レジスト層へレーザー光85を間欠的に照射することにより、レジスト層の露光工程が行われる。形成された潜像は、円周方向に長軸を有する略楕円形になる。レーザー光85の移動は、移動光学テーブル82の矢印R方向への移動によって行われる。露光装置は、図2Aに示した六方格子または準六方格子の2次元パターンに対応する潜像をレジスト層に形成するための制御機構47を備えている。制御機構47は、フォーマッタ49とドライバ40とを備える。フォーマッタ49は、極性反転部を備え、この極性反転部が、レジスト層に対するレーザー光85の照射タイミングを制御する。ドライバ40は、極性反転部の出力を受けて、音響光学素子77を制御する。このロール原盤露光装置では、2次元パターンが空間的にリンクするように1トラック毎に極性反転フォーマッタ信号と記録装置の回転コントローラを同期させ信号を発生し、音響光学素子77により強度変調している。角速度一定CAVで適切な回転数と適切な変調周波数と適切な送りピッチでパターニングすることにより、六方格子または準六方格子パターンを記録することができる。例えば、円周方向の周期を315nm、円周方向に対して約60度方向約-60度方向の周期を300nmにするには、送りピッチを251nmにすればよいピタゴラスの法則。極性反転フォーマッタ信号の周波数はロールの回転数例えば1800rpm、900rpm、450rpm、225rpmにより変化させる。例えば、ロールの回転数1800rpm、900rpm、450rpm、225rpmそれぞれに対向する極性反転フォーマッタ信号の周波数は、37.70MHz、18.85MHz、9.34MHz、4、71MHzとなる。所望の記録領域に空間周波数円周315nm周期、円周方向約60度方向約-60度方向300nm周期が一様な準六方格子パターンは、遠紫外線レーザー光を移動光学テーブル82上のビームエキスパンダBEX83により5倍のビーム径に拡大し、開口数NA0.9の対物レンズ84を介して原盤51上のレジスト層に照射し、微細な潜像を形成することにより得られる。[パターン基体の製造方法]以下、図8~図11を参照しながら、この発明の第1の実施形態に係る配線基板1の製造方法の各工程について説明する。なお、この製造方法において転写工程以降の一部または全部のプロセスは、生産性を考慮して、ロールツーロールにより行うことが好ましい。レジスト成膜工程まず、図8Aに示すように、円柱状または円筒状のロール原盤51を準備する。このロール原盤51は、例えばガラス原盤である。次に、図8Bに示すように、ロール原盤51の表面にレジスト層63を形成する。レジスト層63の材料としては、例えば有機系レジスト、および無機系レジストのいずれを用いてもよい。有機系レジストとしては、例えばノボラック系レジストや化学増幅型レジストを用いることができる。また、無機系レジストとしては、例えば、1種または2種以上含む金属化合物を用いることができる。露光工程次に、図8Cに示すように、上述したロール原盤露光装置を用いて、ロール原盤51を回転させると共に、レーザー光露光ビーム85をレジスト層63に照射する。このとき、レーザー光85をロール原盤51の高さ方向円柱状または円筒状のロール原盤51の中心軸に平行な方向に移動させながら、レーザー光85を照射する。この際、配線パターンに対応する第1の領域R1のみに潜像を形成し露光部とするのに対して、配線パターン間の絶縁領域に対応する第2の領域R2は露光せず、非露光部とする。レーザー光85の軌跡に応じた潜像54は、例えば、可視光の波長以下のピッチで形成される。潜像54は、例えば、ロール原盤表面において複数列のトラックをなすように配置されるとともに、六方格子パターンまたは準六方格子パターンを形成する。潜像54は、例えば、トラックの延在方向に長軸方向を有する楕円形状である。現像工程次に、例えば、ロール原盤51を回転させながら、レジスト層63上に現像液を滴下して、図9Aに示すように、レジスト層63を現像処理する。図示するように、レジスト層63をポジ型のレジストにより形成した場合には、レーザー光85で露光した露光部は、非露光部と比較して現像液に対する溶解速度が増すので、潜像露光部54に応じたパターンがレジスト層63に形成される。これにより、第1の領域Rm1のレジスト層63には、六方格子パターン、または準六方格子パターン等の開口部が形成されるのに対して、第2の領域Rm2のレジスト層63には、開口部が形成されず、第2の領域R2全体はレジスト層63に覆われた状態が維持される。すなわち、第1の領域R1のみに開口パターンを有するマスクがロール原盤表面に形成される。エッチング工程次に、ロール原盤51の上に形成されたレジスト層63のパターンレジストパターンをマスクとして、ロール原盤51の表面をエッチング処理する。これにより、ロール原盤表面のうち第1の領域Rm1では、開口部を介してエッチングが進行し、図9Bに示すように、第1の領域の領域Rm1には、トラックの延在方向に長軸方向をもつ楕円錐形状または楕円錐台形状等の構造体凹部55が形成される。一方、ロール原盤表面のうち第2の領域Rm2では、この領域全体がレジスト層63に覆われているため、エッチングは施されず、平面状のロール原盤表面が維持される。エッチング方法としては、例えばウェットエッチングやドライエッチングを用いることができる。以上により、目的とするロール原盤51が得られる。転写工程次に、図9Cに示すように、光転写または熱転写により、ロール原盤51の第1の領域の領域Rm1に形成された構造体凹部55を転写する。光転写として、例えば、UVultraviolet転写を行う場合、例えば、樹脂フィルム等からなる基材層3Aに転写材料65を塗布し、該塗布された転写材料65をロール原盤51と密着させながら紫外線等を照射する。転写材料65が硬化することにより形状層3Bが形成された後、基材層3Aおよび形状層3Bが一体となった基体3を剥離する。なお、プラスチック表面の表面エネルギー、塗布性、すべり性、平面性等をより改善するために、必要に応じて、基材層3Aの表面に下塗り層の形成、UV照射処理、コロナ処理等の表面処理を施すようにしておいてもよい。下塗り層としては、例えば、オルガノアルコキシメタル化合物、ポリエステル、アクリル変性ポリエステル、ポリウレタン等が挙げられる。塗布工程次に、第1の領域R1および第2の領域R2が形成された基体3の表面に、パターン層形成用組成物13を塗布する。図10Aに示すように、パターン層形成用組成物13が入れられた槽に基体3を浸ける。基体3を引き上げると、図10Bに示すように、基体3の表面にパターン層形成用組成物13が乗り、第1の領域R1および第2の領域R2が形成された基体3の表面にパターン層形成用組成物13を塗布することができる。図10Aおよび図10Bに示す例では、ディップコートの場合を説明したが、パターン層形成用組成物13の塗布方法としてはディップコートに限られず、例えば、スピンコート、ロールコート、グラビアコート、マイクログラビアコート、ダイコート等を適用することができる。パターン層形成用組成物を残す工程次に、パターン層形成用組成物13が塗布された基体3の表面において、第1の領域R1および第2の領域R2のうち、第1の領域R1にパターシ層形成用組成物13を連続的に残す。図11Aに示すように、パターン層形成用組成物13が入れられた槽から基体3を引き上げた直後は、基体3の表面にパターン層形成用組成物13が乗った状態である。ここで、第1の領域および第2の領域のうち、第1の領域が、パターン層形成用組成物13に対して毛管現象を発現する凹凸形状を有している。そのため、図11Bおよび図11Cに示すように、基体3の表面に塗布されたパターン層形成用組成物13は、自発的に第1の領域R1に凝集するのに対して、第2の領域R2にはパターン層形成用組成物13が残らない。パターン層形成工程次に、第1の領域R1に連続的に残ったパターン層形成用組成物13を固化させる。具体的には、パターン層形成用組成物13を加熱、乾燥、焼成またはこれらの組み合わせを必要に応じて行うことができる。または、レーザー照射、プラズマ処理、エネルギー線照射等により、第1の領域R1に連続的に残ったパターン層形成用組成物13を固化させるようにしてもよい。これにより、図11Dに示すように、第1の領域R1にパターン層10が形成される。例えば、パターン層形成用組成物13が導電性材料を含有する場合には、導電性材料間が緻密になり、パターン層10を配線パターンまたは電極とすることができる。なお、パターン層10の層厚は、パターン層形成用組成物13中の溶媒の比率またはパターン層形成用組成物13塗布時のウェット膜厚によりコントロールが可能である。上述した工程を経て、第1の領域R1上にパターン層10が形成された配線基板1を得ることができる。基体3の表面に塗布されたパターン層形成用組成物13は、自発的に第1の領域R1に凝集するのに対して、第2の領域R2にはパターン層形成用組成物13が残らない。すなわち、第1の領域R1に形成されたパターン層10は配線パターンまたは電極として機能するのに対して、第2の領域R2は上記配線間の絶縁領域として機能する。上述した製造方法によれば、第1の領域R1および第2の領域R2が形成された表面を有する基体3をあらかじめ準備しておけば、パターン層形成用組成物13を基体3の表面に塗布するだけで、配線部分に選択的にパターン層形成用組成物13を残すことができる。したがって、配線パターンまたは電極を形成する工程を簡略化でき、生産性を向上させることができる。また、配線パターンは、微細なパターン、大面積のパターンまたはこれらの組み合わせであってもよい。パターン層形成用組成物13を領域に応じて塗り分ける必要がないので、メッシュ状の透明電極パターンおよび引き回し配線パターンの組み合わせ等を一括して形成することも可能となる。例えば、大型のディスプレイパネルに適用することもできる。[第1の実施形態の変形例]図12Aおよび図12Bは、第1の実施形態に係る配線基板の他の構成例を示す模式的断面図である。図12Aに示す配線基板1は、基体3の両主面に第1の領域R1および第2の領域R2を設定し、両領域のうち、第1の領域R1にのみ連続的にパターン層10を形成することで、基体3の両面に配線が形成されている。図12Bに示すように、基体3の第1の領域R1にスルーホール貫通孔THを形成し、このスルーホールTHにパターン層形成用組成物を注入等して導電層を形成し、基体3の両面に形成された回路等の配線を電気的に接続するようにしてもよい。上述の一構成例では、基体3の両面に配線を形成しているので、より多くの回路を配線基板1に形成することが可能となる。また、複数個の配線基板1を、スペーサを介して重ねた状態でパターン層10の形成を行えば、多層の配線基板とすることもできる。<2.第2の実施形態>図13Aは、この発明の第2の実施形態に係る液晶表示素子の一構成例を示す斜視図である。図13Bは、この発明の第2の実施形態に係る液晶表示素子の一構成例を示すA-A模式的断面図である。図13Cは、第2の実施形態に係る液晶表示素子の第1の領域の一部を拡大して示す模式的断面図である。図13Aに示すように、第2の実施形態に係る液晶表示素子201は、パッシブマトリックス駆動方式単純マトリックス駆動方式ともいう。の表示素子であり、所定間隔を離して対向配置された第1の基体211Aおよび第2の基体211Bと、第1の基体211Aおよび第2の基体211Bの間に配置された液晶層90とを備える。第1の基体211Aの両主面のうち、第2の基体211Bに対向する一主面には、帯状の第1の領域R1および第2の領域R2が交互に繰り返し設定されている。第1の領域R1および第2の領域R2における第1の基体211Aの表面構造は、上述の第1の実施形態における基体3の表面構造と同様である。例えば、第1の領域R1および第2の領域R2のうち、第1の領域R1には、透明導電層であるパターン層210Xが形成されている。第1の領域R1には、パターン層210Xを形成するパターン層形成用組成物に対して毛管現象を発現する凹凸形状を有しており、該凹凸形状は、複数の構造体215の集合から構成されている。したがって、第1の基体211Aの両主面のうち、第2の基体211Bに対向する一主面には、連続的に形成された透明導電層からなる複数の横X電極第1の電極200Xがストライプ状に形成されている。第2の基体211Bの両主面のうち、第1の基体211Aに対向する一主面には、帯状の第1の領域R1および第2の領域R2が交互に繰り返し設定されている。第1の領域R1および第2の領域R2における第2の基体211Bの表面構造は、上述の第1の実施形態における基体3の表面構造と同様である。例えば、第1の領域R1および第2の領域R2のうち、第1の領域R1には、透明導電層であるパターン層210Yが形成されている。第1の領域R1には、パターン層210Yを形成するパターン層形成用組成物に対して毛管現象を発現する凹凸形状を有しており、該凹凸形状は、複数の構造体215の集合から構成されている。したがって、第2の基体211Bの両主面のうち、第1の基体211Aに対向する一主面には、連続的に形成された透明導電層からなる複数の縦Y電極第2の電極200Yがストライプ状に形成されている。第1の基体211Aの第1の領域R1と、第2の基体211Bの第1の領域R1とは、互いに直交する関係にある。すなわち、第1の基体211Aの横電極200Xと、第2の基体211Bの縦電極200Yとは、互いに直交する関係にある。第2の実施形態では、パターン層形成用組成物に対して、第1の領域R1に形成された凹凸形状による毛管現象を利用し、第1の領域R1にパターン層形成用組成物を連続的に残すことにより、液晶表示素子の透明電極を作製することができる。例えば、第1の領域R1に形成された凹凸形状をモスアイMoth-eyeと呼ばれる微細かつ緻密な凹凸形状とし、図13Cに示すように、第1の領域R1に形成された構造体215の集合と透明導電層との表面形状が、ほぼ相似形状であると、好ましい。すなわち、構造体の配置ピッチを反射の低減を目的とする波長以下とするとともに、横電極200Xおよび縦電極200Yとして機能する第1の領域R1の透明導電層が、第1の領域R1に形成された構造体215の形状に倣った形状とされることが好ましい。透明導電層の形成による屈折率プロファイルの変化を抑制し、優れた反射防止特性および/または透過特性を維持できるからである。なお、図13Cは、第1の基体211Aにおける第1の領域の一部を拡大して模式的に示しているが、第2の基体211Bについても同様である。透明導電層が、第1の領域R1に形成された構造体215の形状に倣った形状とされる場合には、第1の領域R1におけるパターン層の平均層厚が40nm以下の範囲内であることが好ましい。40nm以下であると、反射率、透過率の劣化による視認性の悪化の影響を抑えられるからである。パターン層形成用組成物に対して毛管現象を発現しない範囲で、第2の領域R2に構造体の集合を形成してもよい。この場合、第2の領域R2に形成される構造体をサブ波長構造体とすると、第1の領域R1に形成された透明電極をより目立たなくすることができ、好ましい。<3.第3の実施形態>図14は、この発明の第3の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す斜視図である。第3の実施形態に係る情報入力装置は、タッチパネルを備える表示装置である。図14に示すように、表示装置302D上にタッチパネル情報入力装置301が設けられている。表示装置302Dとタッチパネル301とは、例えば粘着剤を介して貼り合わされている。また、タッチパネル301の表面にフロントパネル表面部材303Dをさらに備えるようにしてもよい。タッチパネル301とフロントパネル表面部材303Dとは、例えば粘着剤により貼り合わされる。表示装置302Dとしては、例えば、液晶ディスプレイ、CRTCathodeRayTubeディスプレイ、プラズマディスプレイPlasmaDisplayPanelPDP、エレクトロルミネッセンスElectroLuminescenceELディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイSurface-conductionElectron-emitterDisplaySED等の各種表示装置を用いることができる。タッチパネル301は、例えば、抵抗膜方式または静電容量方式のタッチパネルである。抵抗膜方式のタッチパネルとしては、例えば、マトリックス抵抗膜方式のタッチパネルが挙げられる。静電容量方式のタッチパネルとしては、例えば、WireSensor方式またはITOGrid方式の投射型静電容量方式タッチパネルが挙げられる。図15Aは、この発明の第3の実施形態に係るタッチパネルの第1の構成例を示す斜視図である。このタッチパネル301は、マトリックス抵抗膜方式のタッチパネルであり、ドットスペーサ図示省略を介して所定間隔を離して対向配置された第1の基体311Aと第2の基体311Bとを備える。図15Bは、第1の基体の一構成例を示す分解斜視図である。なお、第2の基体311Bは、第1の基体311Aとほぼ同様の構成を有するので、分解斜視図の記載を省略する。第1の基体311Aの両主面のうち、第2の基体311Bに対向する一主面には、矩形状の第1の領域R1および第2の領域R2が交互に繰り返し設定されている。第1の領域R1および第2の領域R2における第1の基材311Aの表面構造は、上述の実施形態のいずれかにおける基体の表面構造と同様である。例えば、第1の領域R1および第2の領域R2のうち、第1の領域R1には、透明導電層であるパターン層が形成されている。第1の領域R1には、パターン層を形成するパターン層形成用組成物に対して毛管現象を発現する凹凸形状を有しており、該凹凸形状は、複数の構造体の集合から構成されている。したがって、第1の基体311Aの両主面のうち、第2の基体311Bに対向する一主面には、連続的に形成された透明導電層からなる複数の横X電極第1の電極300Xがストライプ状に形成されている。第2の基体311Bの両主面のうち、第1の基体311Aに対向する一主面には、矩形状の第1の領域R1および第2の領域R2が交互に繰り返し設定されている。第1の領域R1および第2の領域R2における第2の基体311Bの表面構造は、上述の実施形態のいずれかにおける基体の表面構造と同様である。例えば、第1の領域R1および第2の領域R2のうち、第1の領域R1には、透明導電層であるパターン層が形成されている。第1の領域R1には、パターン層を形成するパターン層形成用組成物に対して毛管現象を発現する凹凸形状を有しており、該凹凸形状は、複数の構造体の集合から構成されている。したがって、第2の基体311Bの両主面のうち、第1の基体311Aに対向する一主面には、連続的に形成された透明導電層からなる複数の縦Y電極第2の電極300Yがストライプ状に形成されている。第1の基体311Aの第1の領域R1と、第2の基体311Bの第1の領域R1とは、互いに直交する関係にある。すなわち、第1の基体311Aの横電極300Xと、第2の基体311Bの縦電極300Yとは、互いに直交する関係にある。図16Aは、この発明の第3の実施形態に係るタッチパネルの第2の構成例を示す斜視図である。このタッチパネルは、ITOGrid方式の投射型静電容量方式タッチパネルであり、重ね合わされた第1の基体321Aと第2の基体321Bとを備える。図16Bは、第1の基体321Aの一構成例を示す分解斜視図である。なお、第2の基体321Bは第1の基体321Aとほぼ同様の構成を有するので、分解斜視図の記載を省略する。第1の基体321Aの両主面のうち、第2の基体321Bに対向する一主面には、第1の領域R1および第2の領域R2が交互に繰り返し設定され、隣り合う第1の領域R1の間は、第2の領域R2により隔てられている。第2の基体321Bの両主面のうち、第1の基体321Aに対向する一主面には、第1の領域R1および第2の領域R2が交互に繰り返し設定され、隣り合う第1の領域R1の間は第2の領域R2により隔てられている。第1の領域R1および第2の領域R2における第1の基体321Aおよび第2の基体321Bの表面構造は、上述の実施形態のいずれかにおける基体の表面構造と同様である。第1の基体321Aの第1の領域R1は、所定形状の単位領域C1をX軸方向に繰り返し連結してなり、第2の領域R2は、所定形状の単位領域C2をX軸方向に繰り返し連結してなる。第2の基体321Bの第1の領域R1は、所定形状の単位領域C1をY軸方向に繰り返し連結してなり、第2の領域R2は、所定形状の単位領域C2をY軸方向に繰り返し連結してなる。単位領域C1および単位領域C2の形状としては、例えばダイヤモンド形状菱形形状、三角形状、四角形状等が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。第1の基体の表面および第2の基体の表面のそれぞれにおいて、第1の領域R1および第2の領域R2のうち、第1の領域R1には、透明導電層であるパターン層が形成されている。第1の領域R1には、パターン層を形成するパターン層形成用組成物に対して毛管現象を発現する凹凸形状を有しており、該凹凸形状は、複数の構造体の集合から構成されている。したがって、第1の基体321Aの両主面のうち、第2の基体321Bに対向する一主面には、透明導電層からなる複数の横X電極第1の電極302Xが配列されている。また、第2の基体321Bの両主面のうち、第1の基体321Aに対向する一主面には、透明導電層からなる複数の縦Y電極第2の電極302Yが配列されている。横電極302Xおよび縦電極302Yは、第2の領域R2と同様の形状を有する。第1の基体321Aの横電極302Xと第2の基体321Bの縦電極302Yとは互いに直交する関係にある。第1の基体321Aと第2の基体321Bとを重ね合わせた状態において、第1の基体321Aの第1の領域R1と、第2の基体321Bの第2の領域R2とが重ね合わされ、第1の基体321Aの第2の領域R2と、第2の基体321Bの第1の領域R1とが重ね合わされる。第3の実施形態では、パターン層形成用組成物に対して、第1の領域R1に形成された凹凸形状による毛管現象を利用し、第1の領域R1にパターン層形成用組成物を連続的に残すことにより、タッチパネルの透明電極を作製することができる。さらに、パターン層形成用組成物を領域によって塗り分ける必要がないため、複雑な工程を必要とせず、透明電極パターンおよび引き回し配線パターンを一括して形成することもできる。<4.第4の実施形態>図17は、この発明の第4の実施形態に係る表示装置の構成の一例を示す模式的断面図である。この表示装置401は、いわゆるマイクロカプセル電気泳動方式の電子ペーパーであり、第1の基体411Aと、第1の基体411Aと対向配置された第2の基体411Bと、これらの両素子間に設けられたマイクロカプセル層媒質層402とを備える。ここでは、マイクロカプセル電気泳動方式の電子ペーパーに対してこの発明を適用した例について説明するが、電子ペーパーはこの例に限定されるものではなく、対向配置されたパターン基体間に媒質層が設けられた構成であればこの発明は適用可能である。ここで、媒質には液体および固体以外に、空気等の気体も含まれる。また、媒質には、カプセル、顔料および粒子等の部材が含まれていてもよい。マイクロカプセル電気泳動方式以外にこの発明を適用可能な電子ペーパーとしては、例えばツイストボール方式、サーマルリライタブル方式、トナーディスプレイ方式、In-Plane型電気泳動方式、電子粉粒方式の電子パーパー等が挙げられる。マイクロカプセル層402は、多数のマイクロカプセル420を含んでいる。マイクロカプセル内には、例えば、黒色粒子および白色粒子が分散された透明な液体分散媒が封入されている。第1の基体411Aは、第2の基体411Bと対向する面SAに、第1の領域および第2の領域を備え、第1の領域および第2の領域のうち、第1の領域には、第1の透明導電層410Aを備える。第2の基体411Bは、第1の基体411Aと対向する面SBに、第1の領域および第2の領域を備え、第1の領域および第2の領域のうち、第1の領域には、第2の透明導電層410Bを備える。必要に応じて、粘着剤等の貼合層430を介して、第1の基体411Aをガラス等の支持体440に貼り合わせるようにしてもよい。第1の透明導電層410Aおよび第2の透明導電層410Bは、電子ペーパー401の駆動方式に応じて所定の電極パターン状に形成されている。駆動方式としては、例えば単純マトリックス駆動方式、アクティブマトリックス駆動方式、セグメント駆動方式等が挙げられる。第4の実施形態では、パターン層形成用組成物に対して、第1の領域に形成された凹凸形状による毛管現象を利用し、第1の領域にパターン層形成用組成物を連続的に残すことにより、電子ペーパーの透明電極を作製することができる。さらに、パターン層形成用組成物を領域によって塗り分ける必要がないため、複雑な工程を必要とせず、透明電極パターンおよび引き回し配線パターンを一括して形成することもできる。<5.第5の実施形態>図18Aは、この発明の第5の実施形態に係るICIntegratedCircuitカードの一構成例を示す平面図である。図18Bは、図18Aに示したICカードの一部を拡大して示す平面図である。このICカード501は、いわゆる非接触型ICカードであり、基材511と、アンテナコイル502と、ICチップ503とを備える。アンテナコイル502の両端がICチップ503に対して接続されている。また、基材511の両面には、外装材図示省略が設けられている。基材511の形状としては、フィルム状、シート状、基板状を用いることができるが、特にこれらの材料に限定されるものではなく、ICカード501に求められる特性に応じて任意に選択し使用することが可能である。基材511の材料としては、耐久性や利便性等の観点から、フレキシブル性を有する樹脂材料を用いることが好ましい。このような樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリイミドPI、ポリエステルを用いることができるが、特にこれらの材料に限定されるものではなく、従来公知の樹脂材料からICカードに求められる特性に応じて任意に選択し使用することが可能である。基材511の一主面の周縁部には、例えば、第1の領域R1と第1の領域R2とが交互に螺旋状に形成されている。第1の領域R1および第2の領域R2における基材511の表面構造は、上述の実施形態のいずれかのパターン基体における基体の表面構造と同様である。例えば、第1の領域R1および第2の領域R2のうち、第1の領域R1には、導電層であるパターン層が形成されている。第1の領域R1には、パターン層を形成するパターン層形成用組成物に対して毛管現象を発現する凹凸形状を有しており、該凹凸形状は、複数の構造体の集合から構成されている。したがって、基材511の一主面の周縁部には、連続的に形成された導電層からなるアンテナコイル502が、第1の領域R1の形状に倣って形成されている。なお、第1の領域R1および第2の領域R2のそれぞれに、アスペクト比等の異なる構造体を形成するようにしてもよい。外装材は、ICカードの表面および裏面を構成するものであり、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリブチルテレフタレートPBT、ポリエチレングリコールPEG、配向PET等の高分子材料を主成分とするが、特にこれらの材料に限定されるものではなく、従来公知の樹脂材料からICカードに求められる特性に応じて任意に選択し使用することが可能である。アンテナコイル502は、基材511上に複数回巻回されて形成されたループコイル形状の電磁誘導コイルであり、その両端はICチップ503に接続されている。アンテナコイル502は、リーダ/ライタから発せられる交流磁界を受信して交流電圧を誘起し、その交流電圧をICチップ503に供給する。ICチップ503は、アンテナコイル502から供給される電力により駆動し、ICカード501内の各部を制御する。例えば、ICチップ503は、アンテナコイル502を介してリーダ/ライタと通信を行う。具体的には、リーダ/ライタとの相互認証やデータのやり取り等を行う。第5の実施形態では、パターン層形成用組成物に対して、第1の領域に形成された凹凸形状による毛管現象を利用し、第1の領域にパターン層形成用組成物を連続的に残すことにより、ICカードのアンテナコイルを作製することができる。さらに、パターン層形成用組成物を領域によって塗り分ける必要がないため、複雑な工程を必要とせずICカードの生産性を向上することができる。<6.第6の実施形態>図19Aは、この発明の第6の実施形態に係る表示素子の一構成例を示す斜視図である。図19Bは、図19AにおけるA-A模式的断面図である。図19Aに示すように、第6の実施形態に係る表示素子601は、パッシブマトリックス駆動方式の液晶表示素子であり、偏光フィルタ604および基体603の積層体と、透明基板633および偏光フィルタ644の積層体とが、所定間隔を離して対向配置されている。基体603および透明基板633の間には、液晶分子622を備える液晶層602が配置される。バックライトからの光Lbは、偏光フィルタ644、透明基板633、液晶層602、着色層620、基体603、偏光フィルタ604を順に通過して観察される。ここでは、表示素子として、液晶表示素子に対してこの発明を適用した例について説明するが、表示素子はこの例に限定されるものではなく、カラーフィルタが設けられた構成であればこの発明は適用可能である。液晶表示素子以外にこの発明を適用可能な表示素子としては、例えばEL素子等が挙げられる。基体603の両主面のうち、透明基板633に対向する一主面には、赤色、緑色、青色の波長帯の光をそれぞれ透過する着色層620r、620g、620bおよび透明導電層からなる複数の横X電極600Xがストライプ状に形成されている。透明基板633の両主面のうち、基体603に対向する一主面には、透明導電層からなる複数の縦Y電極600Yがストライプ状に形成されている。基体603の両主面のうち、透明基板633に対向する一主面には、網目状の第1の領域R1が設定され、第1の領域R1に区画されるようにして、第2の領域R2が設定されている。第1の領域R1および第2の領域R2における基体603の表面構造は、上述の実施形態のいずれかにおける基体3の表面構造と同様である。図19Bに示すように、例えば、第1の領域R1および第2の領域R2のうち、第1の領域R1には、遮光層である黒色層610が形成されている。第1の領域R1は、黒色層610を形成するパターン層形成用組成物に対して毛管現象を発現する凹凸形状を有しており、該凹凸形状は、複数の構造体615の集合から構成されている。第2の領域R2には、着色層620r、620g、620bが形成される。したがって、基体603、着色層620および黒色層610により、表示装置のカラーフィルタが構成される。黒色層610は、いわゆるブラックマトリックスを構成している。図20A~図20Eは、この発明の第6の実施形態に係る表示素子を構成するカラーフィルタの製造方法の一例を説明するための工程図である。まず、図20Aに示すように、第1の領域R1および第2の領域R2が形成された基体603を準備する。第1の領域R1および第2の領域R2のうち、第1の領域R1に複数の構造体615の集合が形成されている。次に、図20Bに示すように、第1の領域R1および第2の領域R2が形成された基体603の表面に、パターン層形成用組成物613を塗布する。次に、パターン層形成用組成物613が塗布された基体603の表面において、第1の領域R1および第2の領域R2のうち、第1の領域R1にパターン層形成用組成物613を連続的に残す。第1の領域R1および第2の領域R2のうち、第1の領域R1が、パターン層形成用組成物613に対して毛管現象を発現する凹凸形状を有している。そのため、基体603の表面に塗布されたパターン層形成用組成物613は、自発的に第1の領域R1に凝集するのに対して、第2の領域R2にはパターン層形成用組成物13が残らない。パターン層形成用組成物613に混合する顔料として、例えば、黒色着色剤を用いることができる。黒色着色剤としては、例えば、カーボンブラックやチタンブラック等を挙げることができる。次に、図20Cに示すように、加熱、乾燥、焼成、レーザー照射、プラズマ処理またはエネルギー線照射等により、第1の領域R1に連続的に残ったパターン層形成用組成物613を固化させ、黒色層610を形成する。次に、図20Dに示すように、着色層620r、620g、620bを形成する。着色層620r、620g、620bの形成には、エッチング法、染色法、電着法、印刷法等の公知の方法を用いることができる。次に、図20Eに示すように、透明電極600Xを形成する。透明電極600Xの形成方法としては、例えば、ドライプロセスまたはウエットプロセスによる成膜方法を用いることができる。具体的な成膜方法としては、例えば、化学的作製法、または物理的作製法を用いることができる。化学的作製法としては、例えば、熱CVD、プラズマCVD、光CVDなどのCVDChemicalVaporDeposition法、スプレー法、ディップ法、粉末塗布法などを挙げることができる。物理的作製法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティング法、パルスレーザ蒸着法などを用いることができる。なお、着色層620r、620g、620bの保護のために、オーバーコート層を形成してから透明電極600Xを形成するようにしてもよい。第6の実施形態では、パターン層形成用組成物に対して、第1の領域R1に形成された凹凸形状による毛管現象を利用し、第1の領域R1にパターン層形成用組成物を連続的に残すことにより、表示素子のカラーフィルタを作製することができる。以下、実施例によりこの発明を具体的に説明するが、この発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。サンプル1-1まず、成形面のうち、第1の領域Rm1に凹状のナノ構造体が形成された石英マスタを準備した。次に、ナノ構造体を形成した石英マスタに紫外線硬化樹脂を塗布し、易接着層付きPETポリエチレンテレフタレートシートを密着させ紫外線を照射し硬化させながら、PETシートを剥離した。これにより、PETシート表面のうち、第1の領域に凸状のナノ構造体が多数形成された樹脂シート以下、パターン基体と適宜称する。が得られた。構造体の配置ピッチPは250nm、アスペクト比Aは1.0であった。なお、構造体の配置は、六方格子パターンとした。また、第1の領域および第2の領域の比であるライン/スペースの比以下、L/Sと適宜記載する。は、0.5mm/0.5mmに設定した。次に、パターン基体をパターン層形成用組成物に浸漬することにより、パターン基体の第1の領域R1および第2の領域R2が形成された表面に対して、パターン層形成用組成物を塗布した。以下に、パターン層形成用組成物の組成を示す。導電性材料:Agナノ粒子粒子径:10nm、5重量バインダ:オクタデカンチオール、1重量溶媒:エチレングリコール、94重量以下、上記組成のパターン層形成用組成物を、分散液Aと記載する。分散液Aをパターン基体に1μL滴下したところ、以下の値が得られた。第1の領域R1に分散液Aを滴下したときの接触角θ1:125°第2の領域R2に分散液Aを滴下したときの接触角θ2:97°以下に、接触角の測定に用いた測定装置を示す。測定装置:協和界面科学株式会社製接触角計CA-XE型次に、分散液Aを塗布したパターン基体を、25°Cの条件下で10min放置し、第1の領域R1に分散液Aを残した後、120°Cの条件下で60min焼成を行い、サンプル1-1のパターン基体を得た。サンプル1-2アスペクト比Aを1.2としたこと以外は、サンプル1-1と同様にして、サンプル1-2のパターン基体を得た。分散液Aをパターン基体に1μL滴下したところ、以下の値が得られた。第1の領域R1に分散液Aを滴下したときの接触角θ1:145°第2の領域R2に分散液Aを滴下したときの接触角θ2:99°サンプル1-3配置ピッチPを300nmとしたこと以外は、サンプル1-1と同様にして、サンプル1-3のパターン基体を得た。分散液Aをパターン基体に1μL滴下したところ、以下の値が得られた。第1の領域R1に分散液Aを滴下したときの接触角θ1:127°第2の領域R2に分散液Aを滴下したときの接触角θ2:96°サンプル1-4パターン層形成用組成物を以下に示す組成のものとしたこと以外は、サンプル1-1と同様にして、サンプル1-4のパターン基体を得た。以下に、パターン層形成用組成物の組成を示す。導電性材料:Agナノ粒子粒子径:10nm、5重量バインダ:オクタデカンチオール、1重量溶媒:オクタン、94重量以下、上記組成のパターン層形成用組成物を、分散液Bと記載する。なお、分散液Bをパターン基体に1μL滴下したところ、以下の値が得られた。第1の領域R1に分散液Bを滴下したときの接触角θ1:54°第2の領域R2に分散液Bを滴下したときの接触角θ2:60°サンプル1-5アスペクト比Aを0.6としたこと以外は、サンプル1-1と同様にして、サンプル1-5のパターン基体を得た。分散液Aをパターン基体に1μL滴下したところ、以下の値が得られた。第1の領域R1に分散液Aを滴下したときの接触角θ1:116°第2の領域R2に分散液Aを滴下したときの接触角θ2:97°パターン性の評価サンプル1-1~サンプル1-5について、パターンの形成に問題がないかどうかを評価した。パターン性の判定は、所望のパターンが得られているかどうかを、目視により確認する方法を採った。表1に、サンプル1-1~サンプル1-5の評価結果を示す。表1において、パターン性の評価結果欄に○印が附されたサンプルとされたものは、所望のパターンに沿ったパターン層導電層の形成が確認されたものである。一方、パターン性の評価結果欄に×印が附されたサンプルとされたものは、連続的な導電層が形成できていなかったものである。表1から以下のことがわかった。サンプル1-4およびサンプル1-5に係るパターン基体では、第1の領域上に連続的に導電層が形成できていなかったことに対して、サンプル1-1~サンプル1-3に係るパターン基体では、所望のパターンに沿った導電層の形成が確認できた。したがって、パターン層形成用組成物に対して、第1の領域R1に形成された凹凸形状による毛管現象を利用し、第1の領域R1にパターン層形成用組成物を連続的に残すことにより、第1の領域R1上に選択的に導電パターン部を形成し、配線基板等の導電パターンを作製することができる。すなわち、ナノインプリント等でパターンを転写し、第1の領域R1および第2の領域R2が形成された表面を有する基体をあらかじめ準備しておけば、パターン層形成用組成物を基体の表面に塗布するだけで、配線部分に選択的にパターン層形成用組成物を残すことができる。したがって、パターン成形の工程を簡略化することができる。<7.変形例>以上、この発明の実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、上述の実施形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。上述の実施形態の構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、この発明の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。上述の実施形態では、ロール原盤に形成された構造体を転写する例を説明したが、この発明はこの例に限定されるものではなく、矩形状原盤やディスク状原盤等を使用してもよい。また、上述の実施形態では、第1の領域に形成される構造体の例として凸形状を例示したが、例えば、図3Aに示す凸形状を反転して凹形状とした構造体を用いてもよい。また、上述の実施形態では、片面または両面に配線および/または電極が形成された単層のパターン基体に対してこの発明を適用した例を説明したが、この発明はこの例に限定されるものではなく、多層のパターン基体に対しても適用可能である。また、上述の実施形態では、平面状の基体表面に配線および/または電極を形成する場合を例として説明したが、配線を形成する面は平面に限定されるものではなく、曲面状の基体表面に配線を形成するようにしてもよい。パターン層は、配線および/または電極に限らず、有機無機トランジスタ素子、メモリ素子、アンテナの放射部材等の形成にも用いることができる。必要に応じ、パターン層に金属層をメッキ等によりさらに積層してもよい。そのほかにも、赤外線反射コーティング、紫外線反射コーティング、金銀等による装飾用コーティング、触媒のコーティングとしての適用も可能である。また、上述の実施形態では、2つの基材を重ね合わせる構成を有する投射型静電容量方式タッチパネルに対してこの発明を適用した例について説明したが、この発明はこの例に限定されるものではない。例えば、1つの基材の両面に電極を形成した構成を有する投射型静電容量方式タッチパネルに対してもこの発明は適用可能である。また、上述の実施形態では、顔料を含有するパターン層形成用組成物を用い、表示素子のカラーフィルタに対してこの発明を適用した例を説明したが、この発明はこの例に限定されるものではない。例えば、顔料としては、黒色着色剤に限られず、その他の色の着色剤を用いてもよく、例えば、電子機器等の筺体に模様を形成し、電子機器等に意匠性を付与することもできる。また、上述の実施形態では、電子機器の一例として情報入力装置または表示装置にこの発明を適用する例について説明したが、この発明はこの例に限定されるものではなく、表示素子や配線素子例えばプリント基板等を備える種々の電子機器に対して適用可能である。上述した例のほか、メンブレンスイッチ、キーパッド、太陽電池、医療用機器の配線および/または電極の形成やイメージセンサのカラーフィルタの形成に適用することもできる。また、配線や電極、素子等を樹脂等により封止し、ウェアラブルエレクトロニクスに適用することもできる。"