複合部品を圧縮するのに使用される真空バッグの空気漏れ口の位置を示すデバイスであって:バッグの漏れ口によって発生する、層の酸素に触れた領域における酸化還元反応の結果、外観が変化するバッグの内表面上の材料層を含むデバイス。材料層が、酸化還元反応の結果、層の酸素に触れた領域を実質的に無色の状態から色の付いた状態へ変化させるインクである、請求項1に記載のデバイス。材料層が:酸素透過ポリマーバインダ、バインダ中に分散された半導体ナノ粒子、電子供与材料、及び酸化還元指示器材料を含む、請求項1に記載のデバイス。半導体ナノ粒子がTiO2、SiC、ZNS、GaN及びTa2O5のうちの一つであり、電子供与材料がグリセロールであり、還元酸化指示器材料がインディゴ-テトラスルホン酸塩である、請求項1に記載のデバイス。材料層が印刷されたインクである、請求項1に記載のデバイス。材料がバッグに組み込まれている、請求項1に記載のデバイス。材料層がバッグとは別のフィルムである、請求項1に記載のデバイス。部品を処理するのに使用される透明な真空バッグの漏れ口を検出する方法であって:バッグの空気漏れ口の領域の外観を変化させる材料層をバッグの内表面に塗布し、バッグから空気を抜き、バッグを通して見える材料層の外観の変化を目視観察することを含む方法。漏れ口を通してバッグに進入する空気の酸素に反応するように、材料層を活性化することをさらに含む、請求項8に記載の方法。材料層を活性化することを、バッグの空気が実質的に抜かれた後に行う、請求項8に記載の方法。まず図1及び2を参照すると、真空バッグアセンブリ20は、例えばツール24に支持される複合部品積層体22等の部品をカバーするように構成された気体非透過の実質的に透明な真空バッグ30を含む。バッグ30は、部品積層体22の周囲に延在する周囲密封材32を用いて、その周囲がツール24に密封される。アセンブリ20はさらに、例えば非限定的に、取外しフィルム26及び通気孔28等の、部品積層体22の上又は下にさまざまな任意の追加材料層を含むことができる。真空バッグ30は例えば非限定的に、バッグ30内部を真空化するために好適な真空源34に連結されたナイロン等の柔軟性フィルムを含むことができる。バッグ30内部が真空化されることによりバッグ30内部の気圧が低下し、次に気圧によりバッグ30が通気孔28と積層体22に押し付けられることが可能になる。バッグ30を押し付けている気圧により、積層体22に圧縮圧力が印加され、この圧縮圧力が硬化プロセス中に積層体22を固めて圧縮するのを助ける。図1及び2には特に示さないが、バッグ30には一又は複数の漏れ口が起こる可能性があり、これは部品積層体22が完全に硬化される及び/又は圧縮される前にバッグ30を修理できる又は交換できるように、望ましくは硬化プロセス及び/又は圧縮プロセス中にできるだけ早く検出すべきである。開示の実施形態によれば、上記漏れ口は機器の助けによらず、裸眼での目視観察によって検出可能である。ここで図3を参照すると、本明細書で比色材料層ともしばしば呼ばれる漏れ口検出材料層36、比色インク又は比色染料は、バッグ30の内表面30aと部品積層体22の間に配置されている。図3に示す実施形態では、比色材料層36はバッグ30の内表面30aに付着されるが、他の実施形態では、比色材料36はフィルムと共に同時押出し処理することができ、このフィルムからバッグ30が作製され、これにより比色材料36がバッグ30の一体部品を形成することになる。さらに別の実施形態では、比色材料36をバッグ30とは別の押出し処理したフィルム図示せずに塗布する又は一体化することができる。比色材料36は、バインダとして機能する酸素透過ポリマーの混合物と、バインダに含まれる分散された光活性半導体ナノ粒子と、電子供与体として機能する材料、及び酸化還元以下レドックス指示器として機能する材料を含む。ポリマーバインダは、例えば非限定的に、ヒドロキシエチルセルロースHECを含むことができ、半導体ナノ粒子は、例えば非限定的に、及びTiO2二酸化チタン等の光活性金属酸化物を含むことができる。電子供与材料は、例えば非限定的に、グリセロール、アスコルビン酸、又はヒドラジンを含むことができ、レドックス指示器還元剤は非限定的に、インディゴ-テトラスルホン酸塩ITS、メチレンブルー、又はジメチルメチレンブルーを含むことができる。光活性金属酸化物は、ITSの酸化に際して電子の輸送を行うため、比色材料36に組み込まれている。ITSは酸化した形態ではほぼ無色である。本用途に好適な金属酸化物のエネルギーレベルはバンドギャップの形態で構成されていて良い。バンドギャップとは、ほとんどの電子が存在する値電子帯と、部分的に含む又は全く何も含まないエネルギーレベルのバンドである伝導帯の間のエネルギーの差である。バンドギャップ材料が光活性化するには、材料の値電子帯と伝導帯との間のエネルギーのギャップが光電子のエネルギーと等しくなければならない。例えば、TiO2は約3.18電子ボルトのバンドギャップエネルギーを有する。このエネルギーの差は387nmの光電子に相当する。したがって、TiO2を387nmの光で照らすことにより、伝導帯が電子で満たされる。バンドギャップ材料の別の特徴は、個々の原子の外側の電子の軌道が互いに重なりあって、結果的に電子が非局在化することである。この結果、電子が部分的に占めていた軌道の間である程度の可動性を持つ。金属酸化物の電子の可動性又は伝導性は、ITSレドックス指示器の酸化に影響する。TiO2に加えて、値電子帯から伝導帯へのUV光線による励起の要件を満たすバンドギャップを有する他の金属酸化物をインク36に用いることができる。これらの材料は非限定的に、炭化ケイ素SiC、硫化亜鉛ZNS、窒化ガリウムGaN及びタンタル酸化物Ta2O5を含む。ある通常の用途においては、比色材料36は下記のプロセスによって調合することができるインクを含む。5HEC溶液すなわち、100グラムの水に対して5グラムのHECを調合し、これに0.2グラムのグリセロールを加える。ITSの酸化に要する電子輸送を提供するために、0.02グラムのP25光活性金属酸化物の混合物をバッグのフィルムに加える。TiO2及び0.005グラムのITSをHECとグリセロールの溶液に加える。この混合物を約15分間超音波分解する、又はロータ固定子取付け具を有する高速ミキサーを使用してかき混ぜる。すぐ前に説明した比色インク製剤を、非限定的に印刷、回転成形、又は噴霧を含む任意の様々な技術によって、真空バッグ30の内表面30aに塗布することができる。あるいは、比色材料36は、前述したように、真空バッグフィルムと共に、材料36を同時押出し処理することによって真空バッグ30を形成するフィルムに加えることができる。好適な比色材料と比色材料の調合技術のさらなる詳細は、参照することによってその全体が本明細書に組み込まれる下記の文献:アンドリューミルズ、C.トモンズ、R.バイリー、M.テッドフォード及びP.クリリーによる、UV活性化発光/比色01指示器光エネルギーの国際学術誌、2008年版、2~6ページ;及びS.K.リー、M.シェリダン及びA.ミルズによる新規UV活性化比色酸素指示器材料化学、17巻、10番、2744~2751ページ、2005年に説明されている。上述したようにバッグ30に最初に塗布した時は、比色材料層36は、レドックス指示器として選択された材料によって主に決まる可視色を呈する。図示した実施例では、レドックス指示器は比較的紺青色をしているITSを含む。他の色も、レドックス指示器として選択された材料によっては可能であり得る。本明細書に使用されるように、色という用語は、白黒を含む、可視スペクトル領域内のすべての色を含むものである。無色という用語は、実質的に色がない、又は実質的に透明であることを意味する。実施例で最初に適用されたように、ITSをレドックス指示器として用いる比色材料36は比較的紺青色をしており、この色は透明な真空バッグ30を通して目視観察することが可能である。後にさらに詳しく説明するように、真空バッグ30が取り付けられ、空気が抜かれた後に、比色材料36は予め選択された期間、好適な波長の放射エネルギーで材料36を照射することによって活性化される。放射線は非限定的に、UV光源40から発生するUV紫外線光線38を含むことができる。UV光線は、おおむね約10~400nmの範囲の波長と、約3~124evのエネルギーを有する電磁放射線を含む。ある実施例では、約390nmの波長を有するUV光線の使用により、満足な結果が得られた。比色材料層36は、材料36が実質的に無色になるのに十分な長さの時間、UV光線で照射され、ある実施例では、390nmの波長を有するUV光線を約30秒照射する必要がある。活性化の前に、比色材料36はレドックス指示器の初期の色を呈し、実質的に酸素に反応しない。しかし一旦UV光線38によって活性化されると、材料36は異なる色に、又は酸素に反応しやすい実質的に無色の状態のいずれかに外観が変化する。図5はUV光線38による活性化後の比色材料層36を示し、ここで材料36は実質的に無色又は透明である。バッグ30は、部品積層体22の硬化中は空気が抜かれたままであり、したがって酸素に触れていないため、比色材料36は、バッグ30の漏れが原因で酸素に触れない限り、また触れるまでは、活性化された色又は無色の状態のままである。図6~8に関連して後に説明するように、漏れが原因で材料36の酸素に触れた領域は、局所的な色の変化を呈した。この色の変化は、実質的に無色の状態から材料36が活性化前の材料36の色であってもよく、なくてもよい色を呈する状態への変化、又は材料が活性化された時の色から別の色への変化を含んでいてよい。例えば、UV光線によって活性化された後に、初期は青色であるが、UV光線によって活性化されると無色の状態に変わるITSは、酸素に触れると無色から緑色に変わることができる。酸素に触れた後に材料が変化する実際の色に関わらず、オペレータが特殊な機器の助けなしに色の変化を容易に見ることができる。ここで図6~8を参照すると、バッグ30の漏れ口42により、矢印44で示すように、漏れ口42を介して酸素を含む空気が流れることが可能になる。漏れ口42の底部45のバッグの内表面30aの近辺において、進入してくる空気により、バッグの漏れ口42のすぐ周囲の内部気圧が上がり、少なくとも部分的に、バッグ30によって基板22に印加されている圧力の大きさによって決まる間隔だけ、矢印44aで示すように、空気が横方向に方向転換することが可能になる。図7に示すように、漏れ口42周囲の比色材料36の一部46は、漏れ口42を介してバッグ30に引き込まれた空気中の酸素に触れると、無色の状態から色のついた状態に戻る。漏れ口42周囲の領域46の材料の色が付くこと又は色の変化は、透明なバッグ30を通して裸眼48で可視であるため、漏れ口42の特定位置の目視観察によりオペレータがすばやく確認することができる。バッグ30によって部品積層体22に印加される圧力の大きさによって、比色材料層36に達している酸素濃度は、漏れ口42からの横方向の間隔が広がるにつれて若干上がる。このため、図8に示すように、材料36の酸素に触れた領域46に現れる色の強度が上がり、漏れ口42直近の領域46aの色がその範囲外の領域46bよりも濃くなる。比色材料は、バッグ30内部の望ましくない気圧の上昇の原因となる、真空バッグアセンブリ20の他の部分での空気漏れ口を検出するのにもまた効果的である。例えば、図9に示すように、空気44が積層体22の上に形成された真空チャンバに進入することが可能であるツール24で空気漏れ42が起こる可能性がある。開示の実施形態によれば、漏れ口42を通って流れる酸素を含む空気は、バッグ30の内表面30a図7の比色材料層36によって感知される。前述したように、比色材料36は、色表示を変化させることによって漏れ口42を通して取り込まれた酸素に反応し、この局所的な色表示の変化は、オペレータによって特殊な機器の助けを要さずに、透明なバッグ30を通して目視確認することができる。この実施例で示すように、比色材料36を使用して、例えば非限定的に複合部品を処理するのに使用されるツールを含む様々な下部の基板における空気漏れ口を検出することができる。このため、図9Aに示すように、バッグ30内部での比色材料36を実施形態にしたがって使用して、例えば積層体22等の部品を処理するためにツール24を使用する前に、可能性のある漏れ口についてツール24又は他の部品又は基板を検査することができる。上記のような検査を実施するためには、比色材料層36を塗布したバッグ20はツール24に密封されるが、ツール26には積層体22又は他の部品は配置されない。バッグ30は次に真空化され、これによりバッグ30内部の気圧が下がり、その後気圧によりバッグ30をツール表面28に押し付けることが可能になる。比色材料36がUV光線38で活性化された後に、オペレータが透明なバッグ50を通して確認される材料36に起こり得るすべての色の変化を目視観察することによって、ツール24の漏れ口42を検出することができる。ここで、空気漏れ口を検出するために比色材料36を使用することは複合積層体を硬化させる真空バッグに関連して説明してきたが、比色材料36は真空バッグが工業プロセスにおいて用いられる他の用途に使用することも可能であることを注記すべきである。例えば、比色材料36を使用して、接着剤で互いに張り合わせられた2つ以上の部品図示せずに圧縮圧力を印加するのに使用される真空バッグの漏れ口を検出することができる。ここで、比色材料36の活性化に関連する物理的及び化学的反応と、活性化及びそれに続くバッグの漏れによる酸素と接触後の関連するレドックス指示器の色の変化を図式的に示す図10及び11を注目する。前述したように、活性化前は材料36は通常濃い色であってよい。インク36をUV光線38図9で照射することにより、TiO2半導体50が励起されて電子ホールペアe、hが生成される。半導体50がUV光線38を吸収することによって、半導体50の価電子帯66図10から半導体50の伝導帯68への電子eの移動が促進される。電子eが伝導帯68に移動促進されると、部分正電荷を含む正孔hも生成される。正孔hにより電子供与体、図示した実施例では不可逆的に酸化してグリセルアルデヒド54となるグリセロール52の酸化が促進される。ステップ56において示す光生成された半導体50の電子eは、図示した実施例において番号58で指定し、ITS還元で示すレドックス指示器も還元する。ITSレドックス指示器は、還元された又はロイコ型58の状態では実質的に無色であり、酸素が存在しなければ無色のままである。しかしながら、酸素に触れると、レドックス指示器は酸化してITS酸化60で示す色の付いた形態に戻る。このレドックスの反応により、O2がH2Oに変換される。ここで、UV光線38を繰り返し照射することによりインク36を再使用することができ、多様な異なる色の変化及び感度が可能であることを注記すべきである。ここで、人間の目視観察を利用した真空バッグの漏れ口を検出する方法の全てのステップを示す図12に注目する。ステップ70で開始し、比色材料36を、前述した塗布プロセスのうちの任意の方法を使用して、実質的に透明な柔軟性バッグ30の内表面30aに塗布する。次に、ステップ72において、取外しフィルム26、部品積層体22、通気孔28及びバッグ30図1及び2等の真空化材料の組み立てを含むことができるバッグアセンブリ20を準備する。ステップ74において、バッグ30をツール24に密封して部品積層体22の上に実質的に気密な真空チャンバを作製してから、次にステップ78においてバッグから空気を抜く、ステップ76のバッグの真空化を行う。ステップ78において、透明なバッグを通過して比色インク38に達するUV光線でバッグを照射する。比色インク38は、インク36の色が変わるまで、又は実質的に無色又は透明になるまでUV光線で照射して、材料36を酸素センサとして活性化する。ステップ80において、オペレータが起こり得る漏れを示す局所的な色の現れ、又は色の変化がないか、バッグを目視監視する。ステップ82においては、オペレータによってバッグの空気漏れ口の存在を示す、バッグにおける局所的な色の現れ、又は色の変化が検出される。空気漏れ口が検出された場合、オペレータはステップ84で示すようにバッグを修理する又は交換することができる。本発明の実施形態は、様々な可能性のある用途、特に例えば航空宇宙、海洋、及び自動車用途を含む運送業において使用することができる。したがって、ここで図13及び14を参照すると、本発明の実施形態は図12に示すような航空機の製造及び就航方法86及び図14に示すような航空機88において使用可能である。開示の実施形態の航空機への応用は、例えば多様な複合構造部品、アセンブリ及びサブアセンブリを含むことができる。試作段階においては、例示の方法86は航空機88の仕様及び設計90と、材料調達92を含むことができる。製造段階においては、航空機88の部品及びサブアセンブリの製造94と、システム統合96がおこなわれる。そのあとに、航空機88は、認可及び納品98を経て就航100される。顧客によって就航されている間、航空機88には所定の整備及び保守102変更、再構成、改装も含むことができるが予定される。開示の実施形態は、整備及び保守102の間に部品の接着を必要とする修理を行うのに採用することができる。本方法110の各プロセスは、システムインテグレータ、第三者、及び/又はオペレータ例えば顧客等によって行う又は実施することができる。この説明のために、システムインテグレータは限定しないが、任意の数の航空機メーカー、及び主要システムの下請け業者を含むことができ、第三者は限定しないが、任意の数の供給メーカー、下請け業者、及びサプライヤを含むことができ、オペレータは、航空会社、リース会社、軍部、サービス組織等であってよい。図14に示すように、例示の方法86で製造された航空機88は、複数のシステム106と内装108を有する機体104を備えることができる。高レベルシステム106の例は、一又は複数の推進システム110、電気システム112、油圧システム114、及び環境システム116が挙げられる。任意の数の他のシステムを含むことができる。開示の方法及びデバイスは、機体104に使用される構造部品と、内装108に使用されるアセンブリ及びサブアセンブリを加工するのに採用することができる。実施形態はまた、内装108又は機体104の部品を形成する構成部品を接着するのにも使用可能である。航空宇宙での実施例を示したが、本発明の原理は例えば海洋及び自動車産業等の他の産業分野に応用することが可能である。本明細書に具現化されたシステム及び方法は、製造及び就航方法86の任意の一又は複数の段階において採用することができる。例えば、製造プロセス94に対応するアセンブリ又はサブアセンブリは、航空機88が就航している間に製造される部品又はサブアセンブリと同じ方法で加工又は製造することができる。また、一又は複数の装置の実施形態、方法の実施形態、又はこれらの組み合わせを、例えば、航空機88を実質的に組立てしやすくする、又は航空機88にかかる費用を削減することによって、製造段階95及び96において用いることが可能である。同様に、一又は複数の装置の実施形態、方法の実施形態、又はこれらの組み合わせを、航空機88が就航している間に、例えば限定しないが、整備及び保守102に用いることができる。本発明の実施形態を特定の実例となる実施形態に関連させて説明してきたが、当然ながら特定の実施形態は説明のためであり、限定するものではなく、当業者が他の変形例を発想することが可能である。