合成シリコンカーバイド、モアッサナイトから複数の宝石を同時に製造する方法であって、モールディンググラファイトのハニカムモールド内に複数のモアッサナイト結晶ブランクを同時に成長させるステップと、ブランクを個々の結晶に分離するステップと、結晶の粗いカッティング、研削及び研磨の三段階のファセット加工を行うステップとを備え、ファセット加工を行う前に、ブランクの一方の側がマンドレルに接着され、次に、他方の側がマンドレルに接着され、傷の深さがスペクトルの可視光の波長未満になるように0.125~0.45μmの粒径のダイヤモンド粉末スプレーを用いて200~300rpmの速度で回転するセラミックホイールの上でモアッサナイトの研磨が行われ、ファセット加工に適していないカッティング及び劈開されたエッジ及び欠陥のあるブランクが粉砕されて、成長ステップに戻される、方法。0.25μmの粒径の研削ペーストが研削に用いられる、請求項1に記載の方法。本発明に係る方法は、グラファイトモールド内に複数の単結晶を同時に成長させることによって、結晶品質を改善するという技術的効果が達成される点において、全ての従来技術の方法と異なっている。また、ブランクが培養から直に得られ、カッティング工程が省かれるので、生産性が上昇する。つまり、生産コスト及びカッティングに起因した物質の損失が減る。上記の効果は、合成シリコンカーバイド、つまりモアッサナイトから複数の宝石を同時に製造する方法を提供することによって達成され、本方法は、モールディンググラファイトのハニカムモールド内に複数のモアッサナイト結晶ブランクを同時に成長させるステップと、ブランクを個々の結晶に分離するステップと、結晶の粗いカッティング、研削及び研磨の三段階のファセット加工宝石の小平面を形成することを行うステップとを備え、ファセット加工を行うステップの前に、ブランクの一方の側をマンドレルに接着させて、次に、その反対側の面をマンドレルに接着させ、そのモアッサナイトの研磨は、傷の深さがスペクトルの可視光の波長未満となるように0.125~0.45μmの粒径のダイヤモンド粉末スプレーを用いて200~300rpmの速度で回転するセラミックホイールで行われ、ファセット加工に適していないカッティング及び劈開されたエッジ及び欠陥のあるブランクは粉砕されて、成長ステップに戻される。好ましくは、0.25μmの粒径の研削ペーストが、研削用に用いられる。本発明によると、合成シリコンカーバイド、つまりモアッサナイトから複数の宝石を同時に製造する方法は以下のように行われる:複数のモアッサナイト結晶ブランクをモールディンググラファイトのハニカムモールド内で同時に成長させる。ブランクを個々の結晶に分離して、それをファセット加工、研削及び研磨することは以下のように行われる:各ブランクを金属マンドレルに接着して、その上側を加工して、ブランクの加工された側を他のマンドレルに再接着して、残りの側に対して、ファセット加工、研削及び研磨の工程を繰り返す。傷の深さがスペクトルの可視光の波長未満になるように0.125~0.45μmの粒径のダイヤモンド粉末スプレーを用いて200から300rpmの速度で回転するセラミックホイールでブランクの研磨を行う。ファセット加工に適していないカッティング及び劈開されたエッジ及び欠陥のあるブランクは粉砕されて、成長ステップに戻される。好ましくは、5から10μmの粒径のダイヤモンド研削ペーストが研削用に用いられる。以下、本方法について、以下の例によって更に説明する。[実施例1]複数のモアッサナイト結晶ブランクを、モールディンググラファイトのハニカムモールド内で同時に成長させた。成長させた結晶を個々のブランクに分離した。ファセット加工は、特別なマンドレルに予め接着されているブランクの粗いカッティング、研削及び研磨の三段階で行われ、次に、ブランクの反対側が再接着されて同じ様に加工された。モアッサナイトを研磨する工程は、0.25μmの粒径の研削ペーストを用いて200rpmの速度で回転するスチールホイールで行われ、ファセット加工に適していないカッティング及び劈開されたエッジ及び欠陥のあるブランクは粉砕されて、成長ステップに戻された。[実施例2]複数のモアッサナイト結晶ブランクを、モールディンググラファイトのハニカムモールド内で同時に成長させた。成長させた結晶を個々のブランクに分離した。ファセット加工の前に、ブランクを基板上に接着して、次に、その反対側もファセット加工された。これらのモアッサナイトブランクを、0.45μmの粒径の研削ペーストを用いて280rpmの速度で回転するスチールホイールで研磨して、ファセット加工に適していないカッティング及び劈開されたエッジ及び欠陥のあるブランクは粉砕されて、成長ステップに戻された。[実施例3]0.25μmの粒径の研削ペーストを用いた点を除いては、全ての段階を実施例2の段階のように行った。結果物の単結晶は、宝石市場における使用に適していた。ダイヤモンドはファセット加工中に非常に高温になり、このため、ファセット加工ヘッドのコレット内に機械的に固定されるが、モアッサナイトは熱溶融性接着剤を用いて金属マンドレル上に単純に接着されるだけという点において、ダイヤモンドとモアッサナイトのファセット加工が異なっている点に留意されたい。ダイヤモンドは、3000rpm以上の速度の重い鋳鉄ホイールでカッティングされて、カッティング及び研磨の両方が同じホイールで実施される。対照的に、モアッサナイトのファセット加工は、はるかに低い速度の異なるホイールで実施される粗いカッティング、研削及び研磨という三段階を備える。本発明によるファセット加工された宝石ピースの生成は多数の段階を備える。実際、得られたシリコンカーバイドのサンプルは、粗い仕上げ加工粗いカッティングを受ける。この段階は、ブランクのサイズ、研削される物質の品質に応じて、20から100μmの粒径で摩耗ホイールで行われる。粗いカッティングによって、適切な形状のファセット加工されるピースが得られる。ピース面を互いにより正確にするため、任意の中間加工を、3~10μmの粒径で研削用ホイール又はカッティング用ホイールで行うことができる。本発明によると、ファセット加工されたピースの面のより細かな研削、つまり研磨は、その深さがスペクトルの可視光の波長に匹敵する複数の傷を形成することを防止するため、0.125~0.5μmの粒径のより細かな研磨剤を用いて行われる。この場合、0.5~3μmの粒径の研磨剤が研磨用に用いられている従来技術とはもう一つの違いが存在することになる。研磨ホイールの回転速度は、高くてはいけなくて略200~300rpm、ホイール表面に対するピースの押圧は、エッジが丸くなること及び面が歪むことを防止するように低くなければならない。上記段階は、ピースの一方の側上側又は下側の全ての面に対して行われて、反対側に対して繰り返される。0.5μm以上の粒径のダイヤモンド、酸化金属又は他の硬質物質の粒を備えた研磨粉末スプレー、ペースト、乳濁液等を研磨に用いるのが一般的なファセット加工である。しかしながら、このようなサイズの粒は、光束が部分的に散乱するような深さに匹敵する複数の傷を残し得る。これとは対照的に、本発明によって製造されたファセット加工済みのピースは、0.125~0.25μmの粒径の研磨粉末で研磨されるので、研磨法に応じて、所望の表面仕上げGOST2789‐59に準拠した11等級の仕上げに対応するが可能になり、光の散乱が防止される。この場合、入射角に応じて、ファセット面に入射する光は、反射又は透過し、屈折して、内部反射に寄与して、輝きを生じさせる。言い換えると、傷の深さがスペクトルの可視光の波長の長さ0.4μm未満であると、こうした傷は、入射光の経路に顕著な影響を与えない。傷が深くなると、入射する光束が僅かに散乱して、色の煌めき色の変化、輝きが劣ってしまう。以上のように、品質が改善される。本発明は、ファセット加工に適していない物質を再利用することによってシリコンカーバイド製品の製造コストを減らすことに留意されたい。