少なくともガラスを含むセラミックス基板において、前記セラミックス基板の表面のアルミニウム原子濃度が前記セラミックス基板内部のアルミニウム原子濃度よりも高いことを特徴とするセラミックス基板。セラミックス基板の表面のアルミニウム原子濃度が40at以上75at未満である請求項1記載のセラミックス基板。セラミックス基板の表面に存在するアルミナ粒子の粒子径が2μm以下である請求項1記載のセラミックス基板。セラミックス基板の内部と表面の主成分が同一である請求項1~3のいずれか一つに記載のセラミックス基板。少なくともガラスを含むセラミックス基板であり、前記セラミックス基板の表面のアルミニウム原子濃度が前記セラミックス基板内部のアルミニウム原子濃度よりも高いことを特徴とするセラミックス基板の製造方法において、少なくともガラスとセラミックス成分を含むグリーンシートを成形する工程と、前記グリーンシートよりもアルミニウム原子濃度が高いアルミニウム原子高濃度グリーンシートを成形する工程と、前記グリーンシートを所定枚数積層した後に、前記アルミニウム原子高濃度グリーンシートを最表面に積層して積層体を得る積層工程と、前記積層体を所定の温度で焼成して焼結基板を得る工程とを有するセラミックス基板の製造方法。少なくともガラスを含むセラミックス基板であり、前記セラミックス基板の表面のアルミニウム原子濃度が前記セラミックス基板内部のアルミニウム原子濃度よりも高いことを特徴とするセラミックス基板の製造方法において、少なくともガラスとセラミックス成分を含むグリーンシートを成形する工程と、前記グリーンシートを所定枚数積層する工程と、前記積層体の少なくとも一方の最表面に前記グリーンシートよりもアルミニウム原子濃度が高い絶縁ペーストを印刷する工程と、前記絶縁ペースト印刷後の前記積層体を所定の温度で焼成して焼結基板を得る工程とを有するセラミックス基板の製造方法。少なくともガラスを含むセラミックス基板であり、前記セラミックス基板の表面のアルミニウム原子濃度が前記セラミックス基板内部のアルミニウム原子濃度よりも高いことを特徴とするセラミックス基板の製造方法において、少なくともガラスとセラミックス成分を含むグリーンシートを成形する工程と、前記グリーンシートを所定枚数積層する工程と、前記積層体の最表面に、前記セラミックスの焼成温度では焼結しない、少なくともアルミナと有機バインダ、可塑剤を含む拘束用グリーンシートを積層する工程と、前記拘束用シートが積層された積層体を所定の温度で焼成して焼結体を得る工程と、前記焼結体の未焼結部分を除去する工程を有するセラミックス基板の製造方法。少なくともガラスを含むセラミックス基板であり、前記セラミックス基板の表面のアルミニウム原子濃度が前記セラミックス基板内部のアルミニウム原子濃度よりも高いことを特徴とするセラミックス基板の製造方法において、少なくともガラスとセラミックス成分を含むグリーンシートを成形する工程と、前記グリーンシートよりもアルミニウム原子濃度が高いアルミニウム原子高濃度グリーンシートを成形する工程と、前記アルミニウム原子高濃度グリーンシートの両主面に前記グリーンシートを所定枚数積層して積層体を得る工程と、前記積層体を所定の温度で焼成して焼結体を得る工程と、前記焼結体の主片面に応力をかけ、アルミニウム原子高濃度グリーンシートからなる層で選択的に剥離させる工程とを有するセラミックス基板の製造方法。しかしながら、上記従来の構成では、電磁シールド層7として金属スパッタ膜をセラミックス基板1上に構成した場合、上記セラミックス基板と金属スパッタ膜との密着性が低いために、電磁シールド層7の気密性が保てず、信頼性が劣化し易いという問題を有していた。本発明は、前記課題を解決するものであり、金属スパッタ膜との密着性が高いセラミックス基板及びその製造方法を提供することを目的としている。前記目的を達成するために、本発明は、特にセラミックス基板の主表面のAl原子濃度を前記セラミックス基板内部よりも高くするものである。本発明のセラミックス基板は、主表面のAl原子濃度を内部よりも高くすることで、セラミックス基板と金属スパッタ膜との密着性を向上させることができ、弾性表面波素子等の素子を実装した後に金属層を形成してパッケージングするような用途において、気密性が向上できるという効果を奏するものである。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図1は本発明の実施例1におけるセラミックス基板10の断面図である。図1において、セラミックス基板10は、無機フィラーとガラスとを含むセラミックスからなる絶縁体層11に内部配線図示せずが形成された層が複数積層された基板である。表層部は内層部よりもAl濃度が高いAl高濃度層12が形成されている。本実施例のセラミックス基板10は、セラミックス基板10の表面にAl原子が多く存在することにより、基板上に例えばTiのような金属スパッタ膜13を形成した場合、セラミックス基板10の表面のAl原子と金属スパッタ膜13の金属原子とで酸素原子を介した強固な結合を形成する。これにより、セラミックス基板10と金属スパッタ膜13の界面の密着性が向上し、金属スパッタ膜13とセラミックス基板10の気密性を確保することができる。以上のように構成されたセラミックス基板10について、以下にその製造方法の一例を説明する。図2は本実施例におけるセラミックス基板10の製造方法を説明する製造工程図である。まず、絶縁体層11を構成するセラミックス原料粉末として、結晶化ガラス粉末とアルミナAl2O3粉末とを配合し、混合粉末を得た。配合比は、混合粉末100wtに対し、結晶化ガラス粉末70wt、アルミナ粉末30wtとした。次に、配合した混合粉末に、バインダとしてポリビニルブチラールPVB、可塑剤としてフタル酸ベンジルブチルを加え、酢酸ブチル、ブチルセロソルブを所定量加えて混合分散を行い、絶縁体層11用のスラリーを作製した。その後、作製したスラリーを用いて、ドクターブレード法により、キャリアフィルム上に絶縁体層11用セラミックスグリーンシートを成形した。また、Al高濃度層12用セラミックスグリーンシートについても、絶縁体層11と同様に原料粉末配合スラリー分散グリーンシート成形を行った。Al濃度については、あらかじめAl濃度の異なる、結晶化ガラス粉末を用いることで高濃度化した。次に、絶縁体層11用セラミックスグリーンシートの所定の位置にビアホールを形成し、Agペーストを充填した。さらに、前記グリーンシート上にAgペーストをパターン印刷し、乾燥後、複数枚積層することで、絶縁体層11用セラミックス積層体を作製した。得られた絶縁体層11用セラミックス積層体の最表層に、Al高濃度層12用セラミックスグリーンシートを積層した。次に、上記の積層体を900°Cで焼成することで、表面のAl濃度が内部よりも高いセラミックス基板10を得た。最後に、以上のように製造された前記セラミックス基板10の表面に、金属スパッタ膜13として、Tiスパッタ膜、Cuスパッタ膜を順に形成し、前記スパッタ膜上にさらにCuめっきを施したサンプルを作製した。以下に本発明の効果を説明する。前記サンプルを用いて、セラミックス基板10と金属スパッタ膜13の密着性について評価した結果を表1に示す。比較のため、表層にAl高濃度層12を設けないセラミックス基板従来例についても合わせて示した。ここで、表1における、Al原子濃度は、エネルギー分散型X線分析装置にて定量分析を行った結果である。また、セラミックス基板10と金属スパッタ膜13の気密性を調べるため、作製した前記サンプルを130°C85の高温高湿下に100時間放置し、セラミックス基板10と金属スパッタ膜13との界面に吸湿があったかどうかを調べた。さらに、表1の焼結性については、浸透探傷液の着色の有無で判定を行った。ピール強度は、図3に示すように、金属スパッタ膜13、めっき膜からなる金属膜にカッターで切り込みを入れ、金属膜を上方に垂直に引っ張るような形でピール試験を行い、剥離部の幅あたりの引っ張り強さを評価したものである。剥離モードとは、ピール試験時の剥離部の状態であり、セラミックス基板10と金属スパッタ膜13との密着性が高い場合には、セラミックス基板10の内部破壊モードとなる。表1に示すように、従来例のセラミックス基板では、ピール試験による剥離面が、セラミックス基板、Tiスパッタ膜界面となっており、高温高湿下に放置することで水分進入が認められることから、セラミックス基板と金属スパッタ膜13との間で十分な密着が取れておらず、気密性が十分でないことが分かる。それに対して、本発明のセラミックス基板10では、いずれのAl濃度でも、ピール試験による剥離面はセラミックスの内部破壊であり、高温高湿放置後でも水分進入が認められないことから、セラミックス基板10と金属スパッタ膜13との間で十分な密着性が確保でき、気密性も高いことがわかる。以上のように、本実施例によれば、セラミックス基板10と金属スパッタ膜13の密着性を高くすることが可能となり、セラミックス基板10上に金属スパッタ膜13を形成してパッケージングするような用途において、気密性を高くすることが可能である。また、本実施例において、表層部のAl高濃度層12のAl原子濃度を、40at以上、75at以下とすることで、剥離強度を高くすることが可能である。Al高濃度層12のAl原子濃度が40atよりも低い場合、セラミックス基板10の表面のAl原子と金属スパッタ膜13の金属原子との酸素を介した結合が少ないため、密着強度が得られ難い場合があり、一方、Al高濃度層12のAl原子濃度が75atよりも高い場合、Al高濃度層12部の焼結性が不十分となり易く、たとえセラミックス基板10の表面と金属スパッタ膜13との密着性が高くても、Al高濃度層12を形成するセラミックス自体の強度が弱いために所望の密着強度が得られないことがあるためである。なお、本実施例においては、Al濃度の調整は結晶化ガラスの組成で行ったが、同一のガラス組成で、フィラーとして加えるアルミナ粉末の混合量を変えることでも同様の効果が得られる。さらに、本実施例においては、Al高濃度層12はグリーンシートを積層することにより、形成したが、Al高濃度ペーストを作製し、印刷によりAl高濃度層12を形成することも可能である。この場合、パターン形成が可能なため、場合により、必要部分のみAl高濃度層12を形成することができるというメリットがある。以下、本発明の実施例2について説明する。実施例2において、Al高濃度層12のAl濃度の調整は、フィラーとして加えるアルミナ粉末の混合量で行った。平均粒径0.4μm、1.0μm実施例1と同一、2.0μm、10.0μmの計4種の市販のアルミナ粉末をAl高濃度層12用の原料粉末とし、Al高濃度層12用グリーンシートを作製した。その際、シートを構成する原料混合粉末の配合比は、結晶化ガラス粉末50wt、アルミナ粉末50wtとした。シート成形以降の工程については、実施例1と略同等なので省略する。表2には、各条件のセラミックス基板10の表面のAl原子濃度、基板内部のAl原子濃度、Al高濃度層12に使用したアルミナ粉末の粒径、高温高湿下放置後の水分進入、基板焼結性、ピール強度、そして剥離モードをそれぞれ示している。表2の結果から、Al高濃度層12を構成するアルミナAl2O3粒子の粒径が2μmより大きくなると、セラミックス基板10の主表面のAl濃度が内部より高い場合でも、そのピール強度は低くなることが分かった。これは、セラミックス基板10の表面に存在する粗大粒子が抜け落ち易く、ピール試験の際に優先的に剥離してしまうためである。以上のように、本実施例によれば、Al高濃度層12のAl濃度をアルミナ粒子の添加により高くする場合、用いるアルミナ粒子の粒子径を2μm以下とすることによって、セラミックス基板10と金属膜の密着性を高くすることが可能となり、セラミックス基板10上に金属スパッタ膜を形成してパッケージングするような用途において、気密性を高く保ちつつ、密着強度を高くすることが可能である。以下、本発明の実施例3について説明する。まず、実施例1と同様に絶縁体層11用グリーンシートを成形した。その後、前記グリーンシートに所定のビア印刷パターンを形成した後に積層し、絶縁体層11用セラミックス積層体を作製した。次に、得られた積層体の上下面を、焼結温度が1500°C程度のアルミナAl2O3グリーンシート拘束層で挟み込み、圧着を行った。その後、900°Cで焼成し、得られた焼成体に水中で超音波を印加する処理以下、超音波洗浄と記すを施した。本実施例の製造方法によれば、焼成時、積層体表面のガラスが融液となり、拘束層のアルミナAl2O3粒子を一部取り込んで焼結が進むため、超音波洗浄のようなマイルドな拘束層除去方法を用いた場合、拘束層側の未焼結アルミナ粒子が選択的に除去され、ガラス融液に取り込まれたアルミナ粒子は、セラミックス基板10表面に取り込まれたまま残存する。これにより、セラミックス基板10表面のAl濃度を内部よりも高くすることができる。本実施例で得られたセラミックス基板10は、実施例1と同様の効果が得られた。以下、本発明の実施例4について説明する。まず、実施例1と同様、絶縁体層11用グリーンシート、Al高濃度層12用グリーンシートを成形した。その後、絶縁体層11用グリーンシートに所定のビア印刷パターンを形成した後に積層し、絶縁体層11用セラミックス積層体を作製した。次に、絶縁体層11用セラミックス積層体の最表層にAl高濃度層12用グリーンシートを積層し、さらにその上に絶縁体層11用グリーンシートを積層し、Al高濃度層12を絶縁体層11で挟む構成とした。最後に、上記構成の積層体を900°Cで焼成し、得られた焼成体に対しサンドブラストによる処理を行った。本実施例4の製造方法によれば、Al高濃度層12は焼成温度900°Cでは焼結し難いアルミナが多く存在し、焼成後も未焼結のまま残存するため、他層よりも強度が低くなる。よってサンドブラスト等で応力をかけると、選択的にAl高濃度層12内部で剥離が生じる。その結果、得られたセラミックス基板10の主表面のAl濃度を内部よりも高くすることができる。本実施例で得られたセラミックス基板10は、実施例1と同様の効果が得られた。なお、本実施例において、焼成体に対する処理は、サンドブラストとしたが、超音波洗浄を行った場合にも同様の効果が得られる。以上の説明から明らかなように、本発明のセラミックス基板10は、セラミックス基板10の表面にAl高濃度層12を備えることにより、セラミックス基板10の表面に多く存在するAl原子と金属スパッタ膜13の金属原子とで酸素を介した強い結合を作ることができるため、セラミックス基板10/金属スパッタ膜13界面に破壊起点が生じることが抑制される。その結果として、セラミックス基板10の内部が破壊起点となるモードで剥離が起こり、セラミックス基板10と金属スパッタ膜13との密着性を向上させることができる。