"基準電圧を、複数の可変抵抗器で分圧して複数の比較用電圧を生成する電圧生成部と、前記複数の比較用電圧のうちの何れかの前記比較用電圧とアナログの入力電圧とを比較し、その比較結果に応じたデジタル信号を出力する複数の比較器と、を備え、前記複数の可変抵抗器の各々は、直列に接続されるとともに、外部信号に応じて各々の抵抗値が可変に設定される複数の可変抵抗素子を含む、アナログ/デジタル変換器。前記外部信号は、前記複数の可変抵抗器と1対1に対応する複数の制御信号で構成され、各前記制御信号は、対応する前記可変抵抗器に含まれる前記複数の可変抵抗素子と1対1に対応する複数のビットで表され、前記複数の可変抵抗素子の各々は、当該可変抵抗素子に対応する前記ビットに応じて、2種類の抵抗値のうちの何れかの値に設定される、請求項1のアナログ/デジタル変換器。前記可変抵抗器に含まれる前記複数の可変抵抗素子の各々を形成する膜の面積値は互いに相違する、請求項2のアナログ/デジタル変換器。前記可変抵抗素子は磁気抵抗素子である、請求項2または請求項3のアナログ/デジタル変換器。前記磁気抵抗素子は、磁気トンネル接合素子である、請求項4のアナログ/デジタル変換器。前記磁気抵抗素子は、GMR素子である、請求項4のアナログ/デジタル変換器。前記外部信号に応じて、前記磁気抵抗素子の抵抗値を可変に設定する書き換え回路をさらに備え、前記磁気抵抗素子は、対応する信号線を流れる電流に起因して発生する磁界を受けることで磁化状態が変化して抵抗値が変化し、前記書き換え回路は、前記外部信号に応じて前記信号線に流れる電流を制御する、請求項4のアナログ/デジタル変換器。前記外部信号に応じて、前記磁気抵抗素子の抵抗値を可変に設定する書き換え回路と、電源線からの電流を前記磁気抵抗素子へ供給するか否かを切り替える選択トランジスタと、をさらに備え、前記磁気抵抗素子は、オン状態に変化した選択トランジスタを介して供給される電流によって磁化状態が変化して抵抗値が変化し、前記書き換え回路は、前記外部信号に応じて前記選択トランジスタのオンオフを制御する、請求項4のアナログ/デジタル変換器。本発明が解決しようとする課題は、回路規模を抑制しつつ変換精度が高いアナログ/デジタル変換器を提供することである。実施形態のアナログ/デジタル変換器は、電圧生成部と複数の比較器とを備える。電圧生成部は、基準電圧を、複数の可変抵抗器で分圧して複数の比較用電圧を生成する。複数の可変抵抗器の各々は、直列に接続されるとともに、外部信号に応じて各々の抵抗値が可変に設定される複数の可変抵抗素子を含む。各比較器は、複数の比較用電圧のうちの何れかの比較用電圧とアナログの入力電圧とを比較し、その比較結果に応じたデジタル信号を出力する。以下、添付図面を参照しながら、本発明に係るアナログ/デジタル変換器以下の説明では、ADコンバータと呼ぶの実施の形態を詳細に説明する。本実施形態のADコンバータは、並列比較型フラッシュ型のADコンバータである。最初に、図1に示されるような並列比較型のADコンバータ1の原理と分解能について説明する。図1に示すように、ADコンバータ1は、電圧生成部2と、複数の比較器コンパレータ3と、エンコーダ4とを含んで構成される。電圧生成部2は、直列に接続された複数の抵抗R抵抗ラダーを含む。そして、電圧生成部2は、外部から与えられた基準電圧VREFを、抵抗ラダーで分圧することで複数の比較用電圧を生成する。電圧生成部2で生成された複数の比較用電圧は、それぞれ対応する比較器3に入力される。また、各比較器3には、アナログの入力信号入力電圧が共通に入力される。各比較器3は、当該比較器3に入力された比較用電圧とアナログの入力電圧とを比較し、その比較結果に応じたデジタル信号をエンコーダ4へ出力する。エンコーダ4は、各比較器3から出力されたデジタル信号をエンコード符号化して得られたデジタル値を出力する。図1では、抵抗Rと比較器3の数は省略して描かれているが、抵抗Rと比較器3の数が増大するほど分解能は向上する。ADコンバータの変換精度を向上させるという観点からすれば、ADコンバータは、10ビット以上の分解能を有していることが望ましいが、以下では、説明の便宜上、低ビットの分解能を有するADコンバータを例に挙げて説明する場合もある。ADコンバータ1からの出力値変換されたデジタル値としては、基準電圧VREFの範囲内を均等に分割8ビットの場合は256、10ビットの場合は1024して整数値化したものが読み出される。また、基準電圧として、VREFが与えられる場合と、±VREFが与えられる場合があるが、VREFが与えられる場合は、VREFを2NNは出力値のビット数で割った値すなわちVREF/2Nが、図2に示す階段状の入出力特性の1つの階段ステップの高さに相当する±VREFが与えられる場合は、2VREF/2Nとなる。この場合の階段ステップ数は2のN乗-1個になる。3ビットを例に挙げると、図2に示すように、アナログの入力電圧は2の3乗=8個に分割され、階段ステップ数は7個となり、0電圧も含めてそれぞれの電圧レベルがデジタル値として出力される。電圧最小単位をLSBとすると、最下位ビットのみ1/2LSB分の範囲がある。なお、LSBLeastsignificantbitとは、本来2進数の最下位の桁を指すものである。逆に2進数の最上位の桁をMSBと呼ぶ。ADコンバータ1内部では、アナログの入力電圧と、基準電圧VREFを抵抗ラダーで分圧したものとを比較し、そこで得られたコンパレータ出力となる温度計コードを、またエンコーダ4にてバイナリコードに変換して出力デジタル出力する。ここで、ADコンバータ1の精度は、各比較器3による電圧比較の精度で決まる。8ビットを例に挙げると、±VREF=±0.5Vを印加した抵抗ラダーから取り出される比較用電圧の間隔は4mVもの小さな値となる。この階段状の電圧誤差の最大値を2mV1/2LSB以下に抑えなければならない。抵抗ラダーはCMOS技術を用いた場合、一般にはSi基板のフィールドLOCOSやSTIのSiO2などの絶縁部分上に多結晶シリコンを用いて製造される。加工精度を高めるため、抵抗ラダーの近くにダミー抵抗を発生させるなどの工夫がされる。さらに抵抗でのジュール熱が微分非線形誤差DNLや積分非線形誤差INLに影響を与えることもある。基板発熱の影響を避けるには、Si基板のFEOLFrontEndOfLineの層ではなく、層間絶縁膜上のBEOLBackEndOfLineの層で可変抵抗を形成すればよい。DNLの影響があると図2の階段状の線入出力特性を示す線が左右方向にずれた形になる。DNLの影響が積分されると、全体が階段状にうねるINLと呼ばれる形になる。通常、ADコンバータ1は高分解能を実現しつつ、DNLとINLの影響を抑えて1/2LSB以下となるように製造されなければならない。なお、基準電圧VREFの精度や安定度もADコンバータの値の信頼性に大きな影響を与えるため、本発明ではCMOS回路で参照電源として一般に用いられるバンドギャップ参照電源などを用いることを想定していて、基準電圧VREF自身にも誤差1ビット分未満の高い精度を確保しているものとする。以上のように、並列比較型ADコンバータの性能は、入力電圧の精度によって決まる。高分解能を得るためには、特に抵抗ラダーの分圧精度が重要である。そこで、本実施形態では、抵抗ラダーを、外部信号に応じて各々の抵抗値が可変に設定される複数の可変抵抗器で構成している。以下、具体的に説明する。図3は、本実施形態のADコンバータ100の概略構成例を示すブロック図である。図3に示すように、ADコンバータ100は、電圧生成部10と、比較器群20と、エンコーダ30と、書き換え回路40とを含んで構成される。ここでは、ADコンバータ100は書き換え回路40を含んで構成される例を説明するが、これに限らず、例えばADコンバータ100は書き換え回路40を含まなくてもよい。この場合、例えばパッケージされたADコンバータ100のチップには、電圧生成部10、比較器群20、エンコーダ30、および、書き換え回路40と接続される端子が搭載される構成であってもよい。これにより、ADコンバータ100の製造後においても、端子を介して書き換え回路40を接続することができるので、後述の抵抗調整を自由に行うことができる。図4は、ADコンバータ100の詳細な構成を説明するための図である。この図では、書き換え回路40の図示は省略している。図4に示すように、電圧生成部10は、直列に接続される複数の可変抵抗器Rvを含む。そして、電圧生成部10は、外部から与えられる基準電圧VREFを、複数の可変抵抗器Rvにより分圧して複数の比較用電圧を生成する。各可変抵抗器Rvは、直列に接続されるとともに、外部信号に応じて各々の抵抗値が可変に設定される複数の可変抵抗素子rjを含んで構成される。この詳細な内容については後述する。図3に示された比較器群20は、複数の比較器コンパレータ21で構成される。電圧生成部10で生成された複数の比較用電圧は、それぞれ対応する比較器21に入力される。また、各比較器21には、アナログの入力信号入力電圧が共通に入力される。各比較器21は、入力された比較用電圧とアナログの入力電圧とを比較し、その比較結果に応じたデジタル信号をエンコーダ30へ出力する。エンコーダ30は、各比較器21から出力されたデジタル信号をエンコードして得られたデジタル値を出力する。各比較器21およびエンコーダ30には、駆動電圧Vddが供給される。次に、可変抵抗器Rvに含まれる可変抵抗素子rjについて説明する。一例として、本実施形態では、可変抵抗素子rjは磁気抵抗素子である。磁気抵抗素子は薄膜形成と微細加工プロセスにより作成され、薄膜の種類が同一であれば面積抵抗率はほぼ同一である。ここでは、磁気抵抗素子の一例として、磁気トンネル接合MagneticTunnelJunction、以下ではMTJと呼ぶ素子を例に挙げて説明する。以下では、可変抵抗素子rjをMTJ素子rjと表記する。図5に示すように、MTJ素子rjは、磁性膜11、トンネル絶縁膜12および磁性膜13の3層構造で構成される。例えば、磁性膜11としてCoFeBを採用し、トンネル絶縁膜12としてMgОを採用し、磁性膜13としてCoFeBを採用することもできる。図5の例では、下側の磁性膜11は、磁化方向を変更可能な磁化フリー層である。上側の磁性膜13には、反強磁性体のIrMnを積層させ、磁化方向を変更不可能な磁化固定層とした。磁化フリー層磁性膜11の磁化方向と磁化固定層磁性膜13の磁化方向が同じ場合磁化平行の場合、図5に示すように、MTJ素子rjの抵抗は低抵抗値に変化する。また、磁化フリー層の磁化方向と磁化固定層の磁化方向が反対の場合磁化反平行の場合、図5に示すように、MTJ素子rjの抵抗は高抵抗値に変化する。このように、MTJ素子rjの抵抗値は、当該MTJ素子rjの磁化状態に応じて、2種類の抵抗値高抵抗値、低抵抗値のうちの何れかの値に変化する。ここで、磁化平行の場合の抵抗値低抵抗値と磁化反平行の場合の抵抗値高抵抗値との比率は磁気抵抗比以下、MR比と呼ぶと呼ばれ、以下の式1で定義される。MR比=高抵抗値-低抵抗値/低抵抗値1例えば磁化平行から磁化反平行への変化に伴い、抵抗値が2倍変化した場合すなわち高抵抗値が低抵抗値の2倍の場合は、MR比が1001となる。また、例えば抵抗値が10倍変化した場合は、MR比が9009となる。MTJ素子の場合、室温で100のMR比を有する素子を容易に製造することができる。上述の磁性膜11、トンネル絶縁膜12および磁性膜13の各々の膜厚は、所望のMR比が得られるように設定される。例えばCoFeB磁性膜11および13の膜厚を3nm前後、MgOトンネル絶縁膜12の膜厚を1nm前後に設定することで、10Ωμm2程度の面積抵抗RA、100程度のMR比を得ることができる。これらの値は成膜条件やその後の加熱プロセスで変動するため製造者が予め条件を求めておく必要がある。しかし、MTJの特質として、一度求められたRAやMR比の再現性は極めて高い。図5に示したように、MTJは外部磁場に依存して抵抗が変化し、磁化平行の場合と磁化反平行の場合とで抵抗値は明瞭に2値状態を取る。なお、磁性膜の材料はCoFeBに限定されず、Fe、Coを含む合金などでも良い。所望のMR比を得るためには、ホイスラー合金や酸化物磁性体などの高スピン偏極材料を用いても良い。トンネル絶縁膜もMgOに限定されず、所望のMR比が得られるならばAlOxなどのトンネル絶縁膜を用いても良い。なお、磁化固定のための反強磁性膜の種類はIrMnに限らないし、フリー層と固定層が上下逆であっても良い。公知のMRAMやHDD読み出しヘッドなどでMTJが形成された構成をとることが可能である。以上のように各膜の膜厚を決定して成膜を行った後に面積を決める微細加工を施し、直列接続のMTJ素子rjを構成する。図6の例では、サイズがA1、A2、A3のように異なる3種類のMTJ素子rjが形成されている。各MTJ素子rjは、1回の成膜で積層される。加工後の膜を上方から俯瞰したものが図7である。この例では、A2の面積はA1の2倍、A3の面積はA1の4倍であり、A1の面積を1とすると、A2は2、A3は4と表すことができる。または、図8のように、a1を単位面積として、a2はa1が2個、a3はa1が4個というように、a1の個数で面積を定義しても良い。この場合、それぞれのMTJ素子rjは必ずしも限界まで隣接してある必要はなく、互いに加工の影響を与えない程度の距離をあけて配置しても良い。こうすることで、MTJ素子rjの加工ばらつきやエッジ部のプロセスダメージの影響を抑えることができる。それぞれのMTJ素子rjは、MTJ素子rjの形成の前後の配線形成工程によって直列に接続される図6参照。このようにして互いに面積の異なる複数のMTJ素子rjの直列接続が形成される。次に、可変抵抗器Rvの抵抗値の調整方法を説明する。図3に示す書き換え回路40は、複数の可変抵抗器Rvの各々の抵抗値を、外部信号に応じて可変に設定する。本実施形態では、可変抵抗器Rvに含まれるMTJ素子rjは、対応する信号線を流れる電流に起因して発生する磁界を受けることで磁化状態が変化抵抗値が変化する。書き換え回路40は、入力される外部信号に応じて、信号線を流れる電流を制御することで、MTJ素子rjの抵抗値を可変に設定する。より具体的には以下のとおりである。図9に示すように、本実施形態では、複数のMTJ素子rjの各々は、行方向に並列に延在する複数のワード線101と、列方向に並列に延在する複数のビット線102との各交差に対応して形成される。図9の例では、直列に接続される複数の可変抵抗器Rvの各々は、直列に接続される7個のMTJ素子rjで構成されている。書き換え回路40は、外部信号に応じて、ワード線101およびビット線102を流れる電流を制御電流の方向や値を制御することで、そのワード線101およびビット線102に対応するMTJ素子rjの磁化状態を変化させる。この例では、MTJ素子rjは、対応するワード線101およびビット線102の各々を流れる電流に起因して発生する磁界ワード線101およびビット線102から外部に漏れ出す磁界を受けることにより、その磁化状態が変化する。なお、図9の例では、複数のMTJ素子rjがマトリクス状に配列されているが、これに限らず、例えば複数のMTJ素子rjの各々が、1本のワード線101と複数のビット線102との各交差に対応して形成されてもよい。また、例えば複数のMTJ素子rjの各々が、1本のビット線102と複数のワード線101との各交差に対応して形成されてもよい。要するに、各MTJ素子rjは、当該MTJ素子rjに対応するワード線101およびビット線102の近傍に配置され、当該MTJ素子に対応するワード線101およびビット線102の各々を流れる電流に起因して発生する磁界を受けることで磁化状態が可変に制御される形態であればよい。図9の例では、各MTJ素子rjは、予め外部からリセット用の磁場が印加されて磁化平行の状態に設定リセットされている。そして、書き換え回路40は、入力された外部信号によって磁化反平行が指定後述されたMTJ素子rjについては、当該MTJ素子rjに対応するワード線101およびビット線102の各々に所定の電流が流れるように制御する。例えば図9において、上から数えて第2行目のワード線1012と、右から数えて第3列目のビット線1023との交差に対応するMTJ素子rj2,3の磁化状態として磁化反平行が指定された場合、書き換え回路40は、図9に示すように、第2行目のワード線1012および第3列目のビット線1023の各々に所定の電流が流れるように制御する。これにより、当該MTJ素子rj2,3には、第2行目のワード線1012および第3列目のビット線1023の各々を流れる電流に起因して発生する磁界合成磁界が与えられ、当該MTJ素子rj2,3の磁化状態は、磁化平行から磁化反平行に変化する。なお、以上は一例であり、MTJ素子rjの磁化状態を磁化平行あるいは磁化反平行に変化させる方法は任意である。例えば外部からリセット用の磁場を印加させずに、書き換え回路40が、ワード線101およびビット線102を流れる電流を個別に制御することで、各MTJ素子rjの磁化状態を磁化平行にリセット個別にリセットすることもできる。ここで、書き換え回路40に入力される外部信号は、複数の可変抵抗器Rvと1対1に対応する複数の制御信号で構成されている。各制御信号は、対応する可変抵抗器Rvに含まれる複数のMTJ素子rjと1対1に対応する複数のビットで表される。そして、各MTJ素子rjは、当該MTJ素子rjに対応するビットに応じて、2種類の抵抗値高抵抗値、低抵抗値のうちの何れかの値に設定される。いま、図10に示すように、ひとつの可変抵抗器RVが、直列に接続された3個のMTJ素子rj1~rj3で構成される場合を例に挙げて説明する。図10の例では、MTJ素子rj1のサイズMTJ素子を形成する膜の面積値は上述のA1、MTJ素子rj2のサイズは上述のA2、MTJ素子rj3のサイズは上述のA3であるとする。抵抗値は面積値に反比例するので、磁化状態が同じ場合、rj1の抵抗値はrj2の抵抗値の2倍である。また、rj1の抵抗値はrj3の抵抗値の4倍である。図10に示す可変抵抗器Rvに対応する制御信号は3ビットで表され、下位ビットから数えて第3番目のビット最上位のビットは、抵抗値が最も大きいMTJ素子rj1に対応する。また、下位ビットから数えて第2番目のビットは、第2番目に抵抗値が大きいMTJ素子rj2に対応する。さらに、下位ビットから数えて第1番目のビット最下位のビットは、抵抗値が最も小さいMTJ素子rj3に対応する。書き換え回路40は、図10の可変抵抗器Rvに対応する3ビットの制御信号に応じて、当該可変抵抗器Rvの抵抗値を可変に設定する。図10の例では、MTJ素子rjに対応するビットが1の場合は、当該MTJ素子rjの磁化状態として磁化反平行が指定されるので、書き換え回路40は、当該MTJ素子rjの磁化状態が磁化反平行になるように、ワード線101およびビット線102を流れる電流を制御する。これにより、当該MTJ素子rjの抵抗値は高抵抗値に設定される。一方、MTJ素子rjに対応するビットが0の場合は、当該MTJ素子rjの磁化状態として磁化平行が指定されるので、書き換え回路40は、当該MTJ素子rjの磁化状態が磁化平行になるように、ワード線101およびビット線102を流れる電流を制御する。これにより、当該MTJ素子rjの抵抗値は低抵抗値に設定される。なお、これに限らず、例えばMTJ素子rjに対応するビットが1の場合は、当該MTJ素子rjの磁化状態として磁化平行が指定され、対応するビットが0の場合は、当該MTJ素子rjの磁化状態として磁化反平行が指定されてもよい。要するに、各MTJ素子rjは、当該MTJ素子rjに対応するビットに応じて、2種類の抵抗値高抵抗値、低抵抗値のうちの何れかの値に設定されるものであればよい。ここで、図10の可変抵抗器Rvの抵抗値は、以下の式2で表される。抵抗値=Rp×Σ1MR比×aj×2N2式2において、Rpは磁化平行の場合の面積抵抗を示す。また、ajは下位ビットから数えてj番目この例では1≦j≦3のビットに対応するMTJ素子rjの磁化状態を示し、磁化平行の場合は0、磁化反平行の場合は1に設定される。Nこの例では0≦N≦2はビットの桁数重みを示す。一例として、Rpが単位面積当たり1Ω、MR比が100、図10の可変抵抗器Rvに対応する制御信号が101である場合を想定する。この場合、書き換え回路40は、MTJ素子rj1の磁化状態が磁化反平行、MTJ素子rj2の磁化状態が磁化平行、MTJ素子rj3の磁化状態が磁化反平行となるように、ワード線101およびビット線102を流れる電流を制御する。そして、図10の可変抵抗器Rvの抵抗値は、1×{1100×1×221100×0×211100×1×20}=12Ωとなる。以上のように、図10の可変抵抗器の抵抗値は、3ビットの制御信号に応じて可変に設定される。図11は、3ビットの制御信号と、可変抵抗器Rvの抵抗値との対応関係を示す図である。この例では、3ビットの制御信号を調整することで、可変抵抗器Rvの抵抗値を多段階に調整することができる。以上に説明したように、本実施形態では、ADコンバータ100の抵抗ラダーが、外部信号に応じて抵抗値が可変に設定される複数の可変抵抗器Rvで構成されるので、ADコンバータの製造後においても抵抗値を調整することが可能になる。そして、各可変抵抗器Rvは、直列に接続されるとともに、外部信号制御信号に応じて各々の抵抗値が可変に設定される複数のMTJ素子rjを含むので、各可変抵抗器Rvの抵抗値を多段階に調整することができる。これにより、ヒューズなどを設けることなく抵抗ラダーの分圧精度を向上させることができるので、回路規模の増大を抑制しつつADコンバータ100の変換精度を向上させることができる。また、本実施形態では、可変抵抗器Rvに含まれる複数のMTJ素子rjの各々を形成する膜の面積値が互いに相違する各々の抵抗値が互いに相違するので、可変抵抗器Rvに含まれる複数のMTJ素子rjの各々を形成する膜の面積値が同じ値に設定される場合に比べて、可変抵抗器Rvの抵抗値をより多段階に調整できるという利点もある。以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。以下に変形例を記載する。以下の変形例は、任意に組み合わせることも可能である。1変形例1上述の実施形態では、各可変抵抗器Rvは、直列に接続される複数の可変抵抗素子一例としてMTJ素子rjで構成されているが、これに限らず、例えば図12に示すように、多結晶シリコンから形成される固定抵抗Rsと複数の可変抵抗素子rjが直列に接続される構成であってもよい。要するに、各可変抵抗器Rvは、直列に接続されるとともに、外部信号に応じて各々の抵抗値が可変に設定される複数の可変抵抗素子を含むものであればよい。例えば図12に示す可変抵抗器Rvの抵抗値として1.1kΩを得るのに、多結晶シリコン固定抵抗Rs1kΩと、合計抵抗値が1Ωに設定された複数の可変抵抗素子rjとを組み合わせる場合を想定する。この場合、多結晶シリコンが1の加工ばらつきを持っていて、製造後に999Ωであることが判明したとすると、複数の可変抵抗素子rjの抵抗値が1Ωから2Ωに変化するように外部信号を設定することで、可変抵抗器Rvの全体の抵抗値を1.1kΩに設定することができる。2変形例2上述の実施形態では、可変抵抗素子rjはMTJ素子である例を説明したが、これに限らず、例えば可変抵抗素子rjはGMRGiantMagnetoResistance素子であってもよい。GMR素子は、トンネル絶縁膜の代わりに非磁性膜が用いられる点でMTJ素子と相違する。つまり、GMR素子は、磁性膜、非磁性膜および磁性膜の3層構造で構成される。例えば、磁性膜としてCoを採用し、非磁性膜としてCuを採用することもできる。なお、磁性膜の材料はCoに限定されるものではなく、一般的なFe、Coを含む合金の磁性膜あるいはホイスラー合金や酸化物磁性体などの高スピン偏極材料を用いることもできる。非磁性膜の材料もCuに限定されるものではなく、例えばAgやCrなどを採用することもできる。すなわち、従来のHDD読み出しヘッドなどに形成されるGMR素子の構成を採用することができる。ところで、MTJ素子の場合はトンネル電流が流れるため、図13に示すようにI-V特性が非線形となる。一方、GMR素子のI-V特性は、図14に示すように線形となる。上述の実施形態では2つ以上のMTJ素子が直列に接続されるため、分圧されて1つのMTJ素子に印加される電圧が小さくなって非線形性は緩和されるが、例えばアナログの入力信号が高周波のときにI-V特性の非線形性が問題となる場合は、MTJの代わりにGMR素子を用いることが好適である。これにより、図14のような線形のI-V特性が得られる。また、MTJ素子は、トンネル抵抗を利用するため、その抵抗値の絶対値がトンネル絶縁膜の厚さに指数関数的に依存する。これに対し、各層が金属膜で構成されるGMR素子の方が、容易に低抵抗を得ることができる。ただし、GMR素子の場合は一般的にMTJ素子よりもMR比が小さいので、ホイスラー合金などの高いスピン偏極率を有する磁性薄膜を用いてMR比を高めるための工夫が必要となる。要するに、可変抵抗素子rjとして用いられる磁気抵抗素子の種類は任意である。そして、MTJ素子やGMR素子のように、磁化状態に応じて抵抗値が2値に変化する磁気抵抗素子を用いることで、可変抵抗器Rvの抵抗値を可変に制御するためのデジタル制御を実現できる。3変形例3MTJ素子磁気抵抗素子の磁化状態を可変に制御する方法は任意である。例えばMTJ素子に対して供給される電流の大きさや方向を制御することで当該MTJ素子の磁化状態を変化させるスピン注入磁化反転方式を用いることもできる。スピン注入磁化反転方式を採用する場合、図15に示すように、MTJ素子に対して選択的に電流を供給するための選択トランジスタTsが設けられる。この例では、書き換え回路40は、外部信号に応じて選択トランジスタTsのオンオフを制御し、MTJ素子は、オン状態に変化した選択トランジスタTsを介して供給される電流に応じて磁化状態が変化抵抗値が変化する。より具体的には以下のとおりである。いま、図16に示すように、特定のMTJ素子rjxに着目して説明する。図16に示すように、第1電位V1が供給される第1電源線111と、第2電位V2が供給される第2電源線112との間には、第1選択トランジスタTs1、特定のMTJ素子rjxおよび第2選択トランジスタTs2が直列に接続されていると捉えることができる。第1選択トランジスタTs1は、第1電源線111とMTJ素子rjxとの間に配置される。第1選択トランジスタTs1のゲートは、MTJ素子rjxに対応するワード線101に接続される。また、第2選択トランジスタTs2は、第2電源線112とMTJ素子rjxとの間に配置される。第2選択トランジスタTs2のゲートは、MTJ素子rjxに対応するビット線102に接続される。要するに、選択トランジスタTsは、電源線111、112からの電流をMTJ素子rjxへ供給するか否かを切り替える手段である。不図示の書き換え回路40は、MTJ素子rjxに対する電流の供給を制御することで、当該MTJ素子rjxの磁化状態を変化させる。例えば第1電源線111から第2電源線112へ向かって流れる所定の大きさの電流がMTJ素子rjxに対して供給される場合を想定する。この場合、まず書き換え回路40は、MTJ素子rjxに対応するワード線101およびビット線102を選択する。これにより、第1選択トランジスタTs1および第2選択トランジスタTs2の各々はオン状態に遷移するので、第1電源線111からMTJ素子rjxを介して第2電源線112へ至る電流経路が形成される。そして、書き換え回路40は、所定の大きさの電流が第1電源線111から第2電源線112へ向かって流れるように、第1電位V1および第2電位V2の各々の値を設定するこの場合V1>V2。これにより、第1電源線111から第2電源線112へ向かって流れる所定の大きさの電流がMTJ素子rjxに対して供給され、MTJ素子rjxの磁化状態は、当該電流に応じて変化する。また、例えば第2電源線112から第1電源線111へ向かって流れる所定の大きさの電流がMTJ素子rjxに対して供給される場合を想定する。この場合、まず書き換え回路40は、MTJ素子rjxに対応するワード線101およびビット線102を選択する。そして、書き換え回路40は、所定の大きさの電流が第2電源線112から第1電源線111へ向かって流れるように、第1電位V1および第2電位V2の各々の値を設定するこの場合V2>V1。これにより、第2電源線112から第1電源線111へ向かって流れる所定の大きさの電流がMTJ素子rjxに対して供給され、MTJ素子rjxの磁化状態は、当該電流に応じて変化する。例えば、外部信号によってMTJ素子rjxの磁化状態が磁化反平行に指定された場合、書き換え回路40は、MTJ素子rjxの磁化状態が磁化反平行になるように、第1選択トランジスタTs1および第2選択トランジスタTs2の各々のオンオフを制御するとともに、第1電源線111および第2電源線112の各々の電位を制御する。また、例えば外部信号によってMTJ素子rjxの磁化状態が磁化平行に指定された場合、書き換え回路40は、MTJ素子rjxの磁化状態が磁化平行になるように、第1選択トランジスタTs1および第2選択トランジスタTs2の各々のオンオフを制御するとともに、第1電源線111および第2電源線112の各々の電位を制御する。なお、ここでは、特定のMTJ素子rjxを例に挙げて説明したが、他のMTJ素子rjについても同様である。また、図15および図16の構成は一例であり、ワード線101やビット線102の接続方法はこれに限定されるものではない。要するに、MTJ素子rjに対して選択的に電流を供給することで当該MTJ素子rjの磁化状態が可変に設定可能な構成であればよい。4変形例4MTJ素子に含まれる磁性膜は任意であり、例えば図17に示すように垂直磁化を有する薄膜を磁性膜として用いることもできる。この場合、CoやFeに対してPtやPdを含有させた垂直膜を磁性膜として採用することもできるし、GdやTbなどを含む垂直膜を磁性膜として採用することもできる。磁化状態を可変に制御する方法としては、例えば図17に示すように、MTJ素子の真横に配置された書き込み配線を流れる電流の大きさや方向を可変に制御することで、当該MTJ素子の磁化状態を変化させることもできる。すなわち、書き込み配線を流れる電流に起因して発生する磁界書き込み配線から外部に漏れ出す磁界をMTJ素子に与えることで、当該MTJ素子の磁化状態を変化させることができる。また、これに限らず、例えば上述のスピン注入磁化反転方式によりMTJ素子の磁化状態を可変に変化させる構成であってもよい。5変形例5上述の実施形態では、可変抵抗器Rvに含まれる複数のMTJ素子rjの各々を形成する膜の面積値が互いに相違する各々の抵抗値が互いに相違するが、これに限らず、可変抵抗器Rvに含まれる複数のMTJ素子rjの各々を形成する膜の面積値が同じ値に設定される構成であってもよい。ただし、本実施形態のように、可変抵抗器Rvに含まれる複数のMTJ素子rjの各々を形成する膜の面積値が互いに相違する構成を採用すれば、複数のMTJ素子rjの各々を形成する膜の面積値が同じ値に設定される構成に比べて、可変抵抗器Rvの抵抗値をより多段階に調整できる。6変形例6上述の実施形態では、可変抵抗器Rvに含まれる可変抵抗素子rjの一例として、磁気抵抗素子であるMTJ素子を挙げて説明したが、これに限らず、可変抵抗素子rjとして採用される素子の種類は任意である。要するに、複数の可変抵抗器Rvの各々は、直列に接続されるとともに、外部信号に応じて各々の抵抗値が可変に設定される複数の可変抵抗素子rjを含むものであればよい。そして、書き換え回路40に入力される外部信号を構成する複数の制御信号の各々は、対応する可変抵抗器Rvに含まれる複数の可変抵抗素子rjと1対1に対応する複数のビットで表され、各可変抵抗素子rjは、当該可変抵抗素子rjに対応するビットに応じて、2種類の抵抗値のうちの何れかの値に設定される形態であればよい。なお、各可変抵抗素子Rvに含まれる可変抵抗素子rjの数は任意であり、製造したいADコンバータ100の分解能に応じて決定することができる。"