円筒形状又は円柱形状の部材の曲面に、フィルム状の回路基板を接着して実装させた立体的回路基板実装体の製造方法であって、絶縁性フィルムの一方の面に配線回路が形成された回路基板の他方の面に、接着剤層を形成する工程と、前記部材の外周曲面を前記接着剤層が包囲するように、前記部材の周囲に前記回路基板を配置して前記部材及び前記回路基板を円筒形状の熱収縮樹脂チューブに挿入する工程と、加熱により前記熱収縮樹脂チューブを収縮させ、前記回路基板を前記部材に押圧保持する工程と、を有することを特徴とする立体的回路基板実装体の製造方法。円筒形状又は円柱形状の部材の曲面に、フィルム状の回路基板を接着して実装させた立体的回路基板実装体の製造方法であって、前記部材の外周曲面上に、接着剤層を形成する工程と、絶縁性フィルムの一方の面に配線回路が形成された回路基板の他方の面が、前記部材の外周曲面を包囲するように、前記部材の周囲に前記回路基板を配置して前記部材及び前記回路基板を円筒形状の熱収縮樹脂チューブに挿入する工程と、加熱により前記熱収縮樹脂チューブを収縮させ、前記回路基板を前記部材に押圧保持する工程と、を有することを特徴とする立体的回路基板実装体の製造方法。前記熱収縮樹脂チューブは、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリオレフィン系樹脂のいずれかから構成されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の立体的回路基板実装体の製造方法。前記部材と前記回路基板は、前記接着剤層で仮接着された状態で前記熱収縮樹脂チューブに挿入されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の立体的回路基板実装体の製造方法。前記回路基板を前記押圧部材に押圧保持した後、前記熱収縮樹脂チューブを除去する工程と、を更に有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の立体的回路基板実装体の製造方法。前記部材は、複写機に用いられる現像ローラー用部材であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の立体的回路基板実装体の製造方法。しかしながら、上述の従来の立体的回路基板の形成方法では、ローラー130を接着剤層120に貼り付ける際に圧力変動があると、絶縁性フィルム111が不均一に引き伸ばされて配線回路112の配線間隔に変動が生じてしまい、現像ローラー130に電圧を印加した際に、均一な電界が生じず、トナーのホッピングが均一にならない場合があるという問題があった。また、ローラー130の押圧回転時に、接着剤層120がローラー130によって水平方向にも押されて移動するため、接着剤層120の厚みが巻き始めよりも巻き終わり側が厚くなる傾向があり、貼り付け後の回路基板110は、基板端面で厚みの段差を生じ易いという問題があった。そこで、本発明は、ローラーなどの円筒形状物又は円柱形状物の表面にフィルム状回路基板を貼り付けする際に、回路基板の伸びを抑え、配線間隔を一定に保ち、かつ回路基板端部間の段差を抑制する立体的回路基板実装体の製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る立体的回路基板実装体の製造方法は、円筒形状又は円柱形状の部材の曲面に、フィルム状の回路基板を接着して実装させた立体的回路基板実装体の製造方法であって、絶縁性フィルムの一方の面に配線回路が形成された回路基板の他方の面に、接着剤層を形成する工程と、前記部材の外周曲面を前記接着剤層が包囲するように、前記部材の周囲に前記回路基板を配置して前記部材及び前記回路基板を円筒形状の熱収縮樹脂チューブに挿入する工程と、加熱により前記熱収縮樹脂チューブを収縮させ、前記回路基板を前記部材に押圧保持する工程と、を有することを特徴とする。本発明の他の態様に係る立体的回路基板実装体の製造方法は、円筒形状又は円柱形状の部材の曲面に、フィルム状の回路基板を接着して実装させた立体的回路基板実装体の製造方法であって、前記部材の外周曲面上に、接着剤層を形成する工程と、絶縁性フィルムの一方の面に配線回路が形成された回路基板の他方の面が、前記部材の外周曲面を包囲するように、前記部材の周囲に前記回路基板を配置して前記部材及び前記回路基板を円筒形状の熱収縮樹脂チューブに挿入する工程と、加熱により前記熱収縮樹脂チューブを収縮させ、前記回路基板を前記部材に押圧保持する工程と、を有することを特徴とする。また、前記接着剤は、前記回路基板の他方の面に接着剤層として予め形成されてもよい。また、前記熱収縮樹脂チューブは、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリオレフィン系樹脂のいずれかから構成されてもよい。また、前記部材と前記回路基板は、前記接着剤層で仮接着された状態で前記熱収縮樹脂チューブに挿入されてもよい。また、前記回路基板を前記押圧部材に押圧保持した後、前記熱収縮樹脂チューブを除去する工程と、を更に有してもよい。また、前記部材は、複写機に用いられる現像ローラー用部材であってもよい。本発明によれば、ローラーなど円柱形状または円筒形状の対象物の表面に、均一な圧力で回路基板を貼り付ける事が可能になり、配線間隔が均一で、かつ回路基板端部の段差が少ない立体的回路基板実装体を製造することができる。以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。実施形態1図1は、本発明の実施形態1に係る立体的回路基板実装体の製造方法の回路基板準備工程の一例を示した図である。図1において、実装される回路基板10が準備された状態が示されている。回路基板10は、フィルム状の基板から構成され、絶縁性樹脂フィルム11と、配線回路12とを有する。絶縁性樹脂フィルム11上には、導電物からなる配線回路12が形成されている。絶縁性樹脂フィルム11として、ポリアミド、PETPolyEthyleneTerephthalate、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド等の材質を所望により選択して用いることが出来る。例えば、耐熱性等を考慮し、ポリイミドフィルムを用いるようにしてもよい。絶縁性樹脂フィルム11の厚さは、円筒状部材又は円柱状部材に貼着する際に可撓性が低いと、貼り付け不良が発生し易くなる。一方、絶縁性樹脂フィルム11が薄すぎると、ハンドリング等の問題が生ずるため、絶縁性樹脂フィルム11は12μm~50μmの厚さであることが好ましい。配線回路12は、導電物からなり、銅、アルミニウム等の金属膜をエッチングやめっきにより絶縁性樹脂フィルム11上に形成する方法、導電性金属粉を樹脂及び溶剤と混錬し、ペースト状にしたものをスクリーン印刷して形成する方法等を用いて形成することができる。配線回路12の厚みは、薄すぎると電気抵抗が大きくなり、配線形成が困難になる。逆に、配線回路12の厚さが厚すぎると、絶縁性確保のために配線回路12の表面に最終的に塗布する絶縁性樹脂から配線回路12が露出してしまい、絶縁性確保に問題が生ずる。よって、配線回路12の厚みは、例えば、1μm~10μmであることが好ましい。なお、回路基板10は、後の工程で円筒形状又は円柱形状の部材の曲面周囲に巻き付けるため、巻き付けて部材の曲面を覆う形状及び面積を有する長方形状に形成されることが好ましい。図2は、実施形態1に係る立体的回路基板実装体の製造方法の接着剤層形成工程の一例を示した図である。接着剤層形成工程においては、回路基板10の配線回路12が形成されていない面、つまり非配線回路形成面に、接着剤層20が形成される。接着剤層20は、フィルム状回路基板10を円筒形状又は円柱形状の部材に貼着するために形成され、フィルム上回路基板10の配線回路12形成面と反対側の、絶縁性樹脂フィルム11が露出している面に形成される。接着剤層20の形成に用いられる接着剤は熱可塑性、熱硬化性、反応性等いずれのタイプの接着剤を用いても良い。図3は、実施形態1に係る立体的回路基板実装体の製造方法の熱収縮樹脂チューブ挿入工程の一例を示した図である。熱収縮樹脂チューブ挿入工程においては、円筒形状の熱収縮樹脂チューブ40の中に、円筒形状又は円柱形状の部材30と、接着剤層20が形成された回路基板10とが挿入される。その際、円筒形状又は円柱形状の部材30の外周曲面を、回路基板10に形成された接着剤層20が包囲し、回路基板10が熱収縮樹脂チューブ40と部材30との間に来るように、円筒形状又は円柱形状の部材30及び固定基板10が熱収縮樹脂チューブ40内に挿入される。なお、以下、円筒形状又は円柱形状の部材30を、包括的に円筒状部材30と呼んでもよいこととする。円筒状部材30は、フィルム状の回路基板10が接着により実装される対象物であり、円筒形状又は円柱形状を有する部材である。フィルム状回路基板10が貼着される円筒状部材30の材質、太さは用途により適宜選択されてよい。例えば、円筒状部材30に、複写機に用いられる現像ローラー用部材が用いられる場合には、外径8~32mmφ、長さ20~40cm程度のアルミニウム材が用いられる。フィルム状回路基板10を円筒状部材30に貼着した際にフィルム状回路基板10の両端の部分に大きな隙間や重なりが生じないよう、フィルム状回路基板10の円筒状部材30の外径方向長さは、接着剤層20の厚みや貼着時のフィルム状回路基板10の伸びを考慮した場合、円筒状部材30の外径に対し、長くなるようにすることが好ましい。熱収縮樹脂チューブ40は、熱収縮により、回路基板10の外周側から径方向内側に向かって押圧力を付与するための部材である。円筒形の熱収縮樹脂チューブ40は熱可塑性の樹脂であればポリエチレン系、シリコーン系等用途に応じて適宜選択できる。用いる熱収縮樹脂チューブ40の内径は、熱収縮前にフィルム状回路基板10を円筒状部材30に巻きつけた状態で、容易に熱収縮樹脂チューブ40の中に収められるような内径を選択する必要がある。なお、図3において、円筒状部材30と、回路基板10の接着剤層20との間には隙間がある状態が示されているが、円筒状部材30の曲面外周に、接着剤層20が接触し、仮接着された状態で熱収縮樹脂チューブ40内に挿入されてもよい。大きな押圧力が付与されず、一時的に接着剤層20が円筒状部材30の外周曲面に接着された状態であれば、接着剤層20の厚さにムラを発生させるおそれは無いし、また、挿入時のハンドリングに関しては、円筒状部材30に回路基板10が仮接着された状態の方が容易な場合もあるからである。図4は、実施形態1に係る立体的回路基板実装体の製造方法の熱収縮工程の一例を示した図である。熱収縮工程においては、回路基板10及び円筒状部材30を熱収縮樹脂チューブ40内に挿入した後、熱収縮樹脂チューブ40を加熱すると、熱収縮樹脂チューブ40が収縮を開始し、熱収縮樹脂チューブ40の内周面が径方向に収縮する。図5は、実施形態1に係る立体的基板実装体の製造方法の押圧保持工程の一例を示した図である。押圧保持工程においては、円筒状部材30の曲面周囲に接着剤層20を介して配置された回路基板10を、熱収縮樹脂チューブ40が外周側から押圧保持し、回路基板10を径方向内側向きに押圧する。熱収縮樹脂チューブ40は、径方向に、材質に依存する同一の収縮率で熱収縮するので、円筒曲面の全体に、外周方向から均等の押圧力で回路基板10を押圧保持する。よって、接着剤層20は、位置により厚さのムラが生じることなく、均等の厚さで円筒状部材30と回路基板10とを接着する。なお、熱収縮樹脂チューブ40の内径は、上述のように、熱収縮前にフィルム状回路基板10を円筒状部材30に巻きつけた状態で、容易に熱収縮樹脂チューブ40の中に収められるような内径を選択する必要があるとともに、押圧保持工程における熱収縮時には、完成時の立体的回路基板実装体の外径より小径になるよう選定する必要がある。このような条件を考慮した場合、収縮前の熱収縮樹脂チューブ40の内径は、フィルム状回路基板10を円筒状部材30に巻きつけた状態の外径より、5mmφ~30mmφ大きいことが好ましく、収縮後の熱収縮樹脂チューブ40の内径は、完成時の立体的回路基板実装体の外径より1mmφ~5mmφ程度小さいことが好ましい。熱収縮樹脂チューブ40が収縮し、押圧保持工程が終了した後は放冷し、接着剤層20を硬化させる。この工程を、接着剤層硬化工程と呼んでもよい。フィルム状回路基板10が円筒状部材30に最終固定された後、熱収縮樹脂チューブ40に切れ込みを入れて剥ぎ取る熱収縮樹脂チューブ除去工程を行うことにより、立体的回路基板実装体が形成される。なお、熱収縮樹脂チューブ40が、そのまま保護膜として利用できる材質の場合には、熱収縮樹脂チューブ除去工程は不要である。その場合には、押圧保持工程終了後に放冷するだけで、立体的回路基板実装体が完成する。このように、実施形態1に係る立体的回路基板実装体の製造方法によれば、熱収縮樹脂チューブ40を用いて、円筒状部材30への回路基板10の接着固定を行うことにより、接着剤層20の厚さが均一であり、回路基板10の外径が均一な立体的回路基板実装体を製造することができる。実施形態2図6は、本発明の実施形態2に係る立体的回路基板実装体の製造方法の接着剤層形成工程の一例を示した図である。なお、実施形態2において、実施形態1と同様の構成要素については、実施形態1と同様の参照符号を付し、その説明を省略する。図6に示すように、接着剤層形成工程においては、円筒状部材30の外周曲面上に、接着剤層20を形成する。このように、実施形態2に係る立体的回路基板実装体の製造方法においては、回路基板10側に接着剤層20を形成するのではなく、円筒状部材30側に接着剤層20を形成する。図7は、実施形態2に係る立体的回路基板実装体の製造方法の熱収縮樹脂チューブ挿入工程の一例を示した図である。図7において、外周曲面に接着剤層20が形成された円筒状部材30が中心にあり、回路基板10の絶縁性樹脂フィルム11の露出面が、円筒状部材30の外周曲面を包囲するように固定基板10が配置され、熱収縮樹脂チューブ40に挿入されている。このように、熱収縮樹脂チューブ挿入工程においては、円筒状部材30の接着剤層20形成面を、固定基板10の絶縁性樹脂フィルム11露出面が包囲する配置で、円筒状部材30及び固定基板10が熱収縮樹脂チューブ40内に挿入される。なお、図7においては、接着剤層20と、回路基板10の内周面が離間した状態で熱収縮樹脂チューブ40内に挿入されているが、接着剤層20と回路基板10の内周面が接触し、円筒状部材30と回路基板10が仮接着された状態で熱収縮樹脂チューブ40内に挿入されてもよい点は、実施形態1と同様である。図8は、実施形態2に係る立体的回路基板実装体の製造方法の熱収縮工程の一例を示した図である。熱収縮工程においては、熱収縮樹脂チューブ40が加熱され、熱収縮樹脂チューブ40の内周が収縮するが、接着剤層20が円筒状部材30側に形成されている点以外は、実施形態1と同様であるので、その説明を省略する。熱収縮工程の後は、押圧保持工程と、接着剤層硬化工程及び熱収縮樹脂チューブ除去工程が行われるが、これらの工程は実施形態1に係る立体的回路基板実装体の製造方法をそのまま適用することができる。その際、種々の工程条件についても、実施形態1の内容をそのまま適用することができる。また、熱収縮樹脂チューブ40を保護膜として利用できる場合には、熱収縮樹脂チューブ除去工程が不要な点も、実施形態1と同様である。実施形態1及び実施形態2で説明したように、接着剤層20は、回路基板10側と円筒形状部材30側のいずれに形成してもよい。いずれの場合であっても、熱収縮樹脂チューブ40を用いて押圧保持を行うことにより、接着剤層20の厚さにムラの無い、均一な外径を有する立体的回路基板実装体を製造することができる。実施例次に、実施形態1に係る立体的回路基板実装体の製造方法を実施した場合の実施例について説明する。なお、理解の容易のため、実施形態1に対応する構成要素については、同一の参照符号を付すとともに、その詳細な説明を省略する。回路形成する基板は、ポリイミドにCu箔を形成した2層基板住友金属鉱山株式会社製SPERFLEXを用いた。Cu厚8μm、ポリイミド38μmの基材を使用した銅層表面に、ドライフィルムレジスト旭化成株式会社製商品名AQ-1158を貼り、配線形状を有するガラスマスクを用いて露光し、次いで現像し、そして露出した銅層をエッチングした。次に、銅層表面に残存するドライフィルムレジストを剥離してフィルム状回路基板10を作製した後、この回路基板10の裏面に接着剤デイアイシー製8616BWをラミネートして仮接着し、接着剤層20を形成した。その後、金型を用いて所定形状に切断し、図2に示したようなフィルム状の3層回路基板10を形成した。次に、図3に示すように、3層回路基板10を円筒状部材30であるアルミパイプと、円筒形の熱収縮樹脂チューブ40住友電工ファインポリマー株式会社製商品名スミチューブK2の間に配置した。次いで、図4及び図5に示すように、150°Cで15分加熱し、熱収縮樹脂チューブ40の収縮により、回路基板10が固定され、接着剤層20の硬化により、アルミパイプの円筒状部材30に貼り付けられた。放冷後、円筒形の熱収縮樹脂チューブ40を剥ぎ取り、立体回路基板実装体を取り出した。表1は、図10乃至図12で説明した巻き付け法と、図1乃至図5で説明した円筒形熱収縮樹脂チューブを用いた実施形態1の方法について、基板端部の段差をユニオン社製ハイソメットにより測定比較した結果を示した表である。図9は、本実施形態に係る熱収縮樹脂チューブを用いて製造された立体的回路基板実装体と、従来の巻き付け法により製造された立体的回路基板実装体の基板端部の段差の測定結果を示した図であり、表1とグラフ化したものである。図9において、軸方向の位置がX軸方向に示され、段差の大きさがY軸方向に示されている。段差は、いずれか片側一方の高さから、他方の高さを差し引くことにより表されている。よって、段差が0に近ければ近いほど、厚さが均一であることを示している。図9に示すように、熱収縮樹脂チューブを用いた本実施形態に係る立体的回路基板実装体の製造方法により製造された立体的回路基板の方が、段差が0に近くなっており、接着剤層20の厚さを均一化させる効果が得られたことが示された。以上、本発明の好ましい実施形態及び実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施形態及び実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施形態及び実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。