基材上に形成された隔壁に囲まれた凹部に充填されたインク材料により電極が構成される静電容量式タッチパネルであって、前記凹部において基材面と前記隔壁の壁面とがなす角が90度より大きいことを特徴とする静電容量式タッチパネル。請求項1に記載の静電容量式タッチパネルにおいて、前記隔壁に囲まれた凹部内に更に隔壁以下、凹部内隔壁という。を有し、前記凹部内隔壁の壁面と前記基材面とがなす角が90度より大きいことを特徴とする静電容量式タッチパネル。請求項2に記載の静電容量式タッチパネルにおいて、前記凹部内隔壁の高さは、それを囲む前記隔壁の高さより低いことを特徴とする静電容量式タッチパネル。請求項1乃至3に記載の静電容量式タッチパネルにおいて、前記インク材料は透明導電材料であることを特徴とする静電容量式タッチパネル。請求項1乃至4に記載の静電容量式タッチパネルにおいて、前記インク材料は印刷塗布により充填されたものであることを特徴とする静電容量式タッチパネル。請求項1乃至5に記載の静電容量式タッチパネルにおいて、前記隔壁は印刷塗布により形成されたものであることを特徴とする静電容量式タッチパネル。特許文献1、2、3においては、隔壁の断面形状に関しては、単に矩形とする構成が特段の説明なく開示されているに留まる。しかし、断面形状が矩形であると、特に、スクリーン印刷によりインクの塗布を行う場合に次のような問題が生じる。スクリーン印刷は、図8に示すように、スキージ40の移動に伴ってインク50をマスク60に設けられたメッシュ様のマスク開口部70に充填するとともに、スキージ40の押圧によりマスク60を変形させ、かつ、基材10基材面11と接触させながらインク50を、基材10基材面11と隔壁20壁面21とにより形成された凹部30に転写し、更に、スキージ40の通過後はマスク60自身の張力を利用して強制的かつ自動的に基材10から離れることでインクをパターニングする手法である。しかし、図8に示す構成のように、塗膜形成領域である凹部30の幅とマスク開口部70の幅が同じである場合、マスクの変形や位置合わせのわずかなズレにより、図9に示すように塗膜51が形成されない空白部分52が形成されてしまうことがあり、塗膜のムラにより導電性が不安定となり導電不良の原因となる。そこで、図10に示すように、マスク開口部70の幅が塗膜形成領域である凹部30の幅より広くなるように設計することで空白部分の発生の抑制を試みることが現実的な施策として考えられる。しかし、図11に示すように、空白部分の発生の問題は解決されるものの、隔壁20の形状が矩形である場合、隔壁20から基材10へと高さが急峻に変化するため、インク50の転写時に隔壁20の底部付近に空気を抱え込んでしまい、塗膜51中に気泡部分53が形成されて、視認性悪化の原因となる。この問題に対しては、従来、基材面および隔壁の壁面を改質して濡れ性を付与することで解決を図っているが、工程が煩雑でコスト高となる。更に、マスク開口部70の幅の拡大は、隔壁20の凹部30の反対側にインク溢流54が生じ易くなるという問題も残る。本発明の目的は、これらの問題を鑑み、印刷塗布時におけるマスクの位置合わせのズレ等による塗膜の空白の発生や塗膜内への気泡の発生を防ぐことができ、よって、高品質な塗膜を低コストかつ簡易な工程で形成可能な静電容量式タッチパネルを提供することにある。本発明の静電容量式タッチパネルは、基材上に形成された隔壁に囲まれた凹部に充填されたインク材料により電極が構成される静電容量式タッチパネルであって、前記凹部において基材面と前記隔壁の壁面とがなす角が90度より大きい。本発明によれば、隔壁の断面形状の最適化により、印刷塗布時におけるマスクの位置合わせのズレ等による塗膜の空白の発生や塗膜内への気泡の発生を防ぐことができ、よって、高品質な塗膜を低コストかつ簡易な工程で形成可能な静電容量式タッチパネルを提供することができる。本発明の静電容量式タッチパネル100は、図1に示すように、基材10上に形成された隔壁20に囲まれた凹部30に充填されたインク材料例えば、透明導電材料により電極が構成される静電容量式タッチパネルであって、凹部30において基材面11と隔壁の壁面21とがなす角が90度より大きいことを特徴とする。図2に、凹部30に塗膜51を形成した状態を示す。隔壁の壁面21にこのように傾斜を設けることで、凹部30の底部に対し開口部に向けて両側にそれぞれ幅bの広がりを持たせることができるため、この傾斜面を凹部30にインク材料を流し込むマスク開口部70図8参照の位置合わせ緩衝部として機能させることができる。そのため、たとえ多少のマスクの変形やマスク開口部の位置合わせのズレがあってもインクを凹部の底部に万遍なく導くことができるため、マスク開口部の位置合わせが容易になり、なおかつ、凹部に高品質な塗膜を安定して形成することが可能となる。これにより、導電不良の発生を防ぐことができる。加えて、印刷方向図8の例えば矢印方向に向け、傾斜面に沿ってインクが滑らかに追従するため、塗膜内への気泡の発生を防ぐことができる。これにより、表面改質等を行うことなく低コストに塗膜内への気泡の発生を防ぎ、よって、視認性の悪化を防ぐことができる。なお、図1では、凹部30において基材面11と隔壁の壁面21とがなす角が90度より大きくなる隔壁20の断面形状として台形を例示したが、基材面11と隔壁の壁面21とがなす角が90度より大きいという要件を満たすのであれば他の形状であってもよい。図3は、要件を満たす他の断面形状をいくつか例示したものである。本発明における隔壁の形成方法の例を説明する。隔壁材料を基材上に成膜した後、その上に感光性樹脂をパターニングし、さらにエッチングによって隔壁材料を加工する、いわゆるフォトリソグラフィプロセスにより形成することができる。成膜方法としては、蒸着やスパッタリング等の物理的手法や、CVD等の化学的手法、めっき等の電気化学的手法、スピンコート等の塗布プロセスが例として挙げられる。隔壁材料に関しては、金属、樹脂、半導体等の各種材料を目的に応じて選択すればよく、特に限定するものではないが、例えば高導電配線として用いる場合、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mo等の金属やカーボン微粒子等を含有する材料を選択すればよい。エッチング手法としては、エッチャント液によるウェットエッチ、反応性ガスを用いたドライエッチ等の化学エッチングや、荷電粒子を用いた物理エッチング等が挙げられ、隔壁材料に適した手法を用いればよい。また、上記のような隔壁材料を成膜した後、切削によっても形成することができる。切削方法としては、フライス盤や旋盤等による機械的手法でもよいし、レーザ等を用い熱蒸散させて加工してもよい。もしくは、堆積した膜を熱プレス等によって成形加工を施してもよい。更には、スクリーン印刷等の塗布工程によって隔壁を直接パターニングして形成することもできる。この場合、隔壁材料となるインクの粘度を調整することによって、位置ズレ緩衝部を形成することが可能である。基材に関しては特に限定されるものではないが、静電容量式タッチパネルにおいては透光性を有することが望ましい。また、曲面等への実装を考えた場合、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等の可撓性樹脂シートや極薄肉のガラスシート等を用いればよい。隔壁の厚みは、透明導電材料の塗布量等に応じて適切に設計すればよい。しかし、線幅に関しては、例えば静電容量式タッチパネルを液晶等の表示装置上で用いる場合、透明性や視認性の観点から、肉眼では確認できない程度の細線とすることが望ましく、具体的には最も太い箇所で100μm以下、より好ましくは50μm以下であればよい。凹部に塗布充填する方法として、特にスクリーン印刷に着目したが、バーコーター、ダイコーター、コンマコーター、スプレーコーター、ロールコーター、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等を用いても、本発明は同等の効果を発揮する。本発明においては、実施の形態として静電容量式タッチパネルを挙げたが、必ずしもそれに限定されず、様々な実施形態に応用可能である。変形例隔壁20によって形成される凹部30が図4に示すように単体である場合は無論のこと、図5のように凹部内隔壁25で凹部内を区切り、複数の凹部31から構成されている場合においても本発明の効果は発揮される。具体的には、凹部内隔壁25を高導電配線電気回路とした電極構造が例として挙げられる。この場合においても、図5のA-A断面図である図6に示すように、凹部内隔壁25の壁面26と基材面11とがなす角を90度より大きくする。なお、凹部内隔壁25は、導電性を高めるためのものであるため、インクを充填した時に埋もれても構わない。そのため、例えば図7に示すように、凹部内隔壁25の高さを外周の隔壁20より低くしてもよい。