ワークを保持する保持孔を1つ以上有するキャリアプレートにワークを保持し、研磨スラリーを供給しながら、研磨パッドが貼付された上定盤及び下定盤の間で前記キャリアプレートを回転させることにより、前記ワークの表裏面を同時に研磨する方法において、研磨に供された前記研磨スラリーの温度を測定し、測定された前記研磨スラリーの温度変化率の変化に基づき、前記ワークの研磨量を制御することを特徴とする、ワークの研磨方法。前記ワークの研磨量の制御は、前記研磨に供された研磨スラリーの温度変化率及び、該温度変化率の変化率を算出することにより行う、請求項1に記載のワークの研磨方法。前記温度変化率の変化率が所定の値以上となる時点を、前記ワークの厚さと前記キャリアプレートの厚さとが等しくなった時点であると判断して、前記ワークの研磨量の制御を行う、請求項2に記載のワークの研磨方法。研磨に供するワークを保持する1つ以上の保持孔が形成される、回転可能なキャリアプレートと、前記キャリアプレートを載置する下定盤及び、該下定盤と対をなす上定盤とを備えた、ワークの両面を研磨する装置において、研磨後の前記研磨スラリーの温度を測定する手段と、測定された前記研磨スラリーの温度変化率の変化に基づき、前記研磨装置を制御する手段と、をさらに備えていることを特徴とする、ワークの研磨装置。しかしながら、特許文献1に記載の方法では、定盤トルクの変化に対する応答性が悪く、トルクの変化量とウェーハの研磨量との相関をとることが困難である。また、ウェーハを保持する部材キャリアプレートと定盤とが接触した場合に、大きなトルク変動として研磨終了時点を判断するものであるため、キャリアプレートと定盤とが接触しない状態での研磨量の検出は行えないという問題がある。本発明は、上記の問題を解決しようとするものであり、ウェーハを両面研磨するに当たり、研磨量を正確に制御することのできるウェーハの研磨方法及び研磨装置を提供することを目的とする。発明者らは上記課題を解決すべく、鋭意究明を重ねた。その結果、ワークの両面研磨において、排スラリーの温度変化率の変化がウェーハの研磨量の正確な指標となることを新たに見出した。そして、発明者らは、研磨後の研磨スラリーの温度を計測することにより、該温度変化率の変化の割合を指標として、目標とする研磨量を達成するための研磨量の制御を正確に行うことができることの新規知見を得た。本発明は、上記の知見に立脚するものであり、その要旨構成は、以下の通りである。1ワークを保持する保持孔を1つ以上有するキャリアプレートにワークを保持し、研磨スラリーを供給しながら、研磨パッドが貼付された上定盤及び下定盤の間で前記キャリアプレートを回転させることにより、前記ワークの表裏面を同時に研磨する方法において、研磨に供された前記研磨スラリーの温度を測定し、測定された前記研磨スラリーの温度変化率の変化に基づき、前記ワークの研磨量を制御することを特徴とする、ワークの研磨方法。2前記ワークの研磨量の制御は、前記研磨に供された研磨スラリーの温度変化率及び、該温度変化率の変化率を算出することにより行う、上記1に記載のワークの研磨方法。3前記温度変化率の変化率が所定の値以上となる時点を、前記ワークの厚さと前記キャリアプレートの厚さとが等しくなった時点であると判断して、前記ワークの研磨量の制御を行う、上記2に記載のワークの研磨方法。4研磨に供するワークを保持する1つ以上の保持孔が形成される、回転可能なキャリアプレートと、前記キャリアプレートを載置する下定盤及び、該下定盤と対をなす上定盤とを備えた、ワークの両面を研磨する装置において、研磨後の前記研磨スラリーの温度を測定する手段と、測定された前記研磨スラリーの温度変化率の変化に基づき、前記研磨装置を制御する手段と、をさらに備えていることを特徴とする、ワークの研磨装置。本発明によれば、ウェーハの両面研磨においてインラインで研磨量を正確に制御して、要求に応じた形状を有する、高い平坦度の半導体ウェーハを製造することができる。また、研磨量の正確な制御によって、研磨不足による再研磨の必要がなくなり、ウェーハ製造工程における生産性が向上する。さらに、所期した磨耗量を超えることもなくなるため、ウェーハ不良の発生やキャリアプレートの磨耗を防止することもできる。以下、本発明を導くに至った過程について詳細に説明する。発明者らは、上述した従前のトルク変化に基づくウェーハの研磨量の制御が不十分であることから、これに代わる手段について鋭意模索した。まず、発明者らは、研磨中にウェーハ及びキャリアプレートと研磨パッドとの摩擦熱や、研磨スラリーと被研磨対象物ウェーハとの反応熱が発生することから、ウェーハの研磨量の指標として、ウェーハ研磨装置の各部及び供給材等の何某かの温度変化が適合する可能性を見出し、特に、研磨スラリーの温度に着目し、これを測定するために、図1、2に示す研磨装置を試作した。図1は、試作したワークの研磨装置を示す概略斜視図である。また、図2は、図1のA-A矢視図である。図1、2に示すように、この両面研磨装置1は、ウェーハ2を保持する保持孔3を有する、1枚又は複数枚の、図示例で5枚のキャリアプレート4と、これらキャリアプレート4を載置する下定盤5と、下定盤5と対をなす上定盤6とを備えている。上下定盤5、6の対向面には、それぞれ研磨パッド7が貼布されている。また、キャリアプレート4は、回転可能である。図示例では、サンギア8とインターナルギア9とによって、各キャリアプレート4を回転させることができる。キャリアプレート4は、保持孔3を1つ以上、図示例では1つ有しており、図示例で、当該保持孔3は、キャリアプレート4の中心に対して偏心している。さらに、この研磨装置は、図示例で、排水槽10及び排水路11を有し、研磨に供された研磨スラリーが、遠心力により径方向外側へと移動して、この排水槽10から排水路11へと排出される。さらにまた、この研磨装置は、キャリアプレート4の温度を測定する温度計測手段12を備えている。図示例では、温度計測手段12は、排水路11を流れるスラリーを測定するように設置されている。発明者らは、上記の両面研磨装置を用いて研磨後に排出路11に流れたスラリーの温度を測定したところ、スラリー温度は、図3に示す、ウェーハ及びキャリアプレートと、パッドとの接触面積の変化に伴い、図4に示す温度変化を生じることを知見した。すなわち、図3に示すように、研磨初期においては、研磨パッド7がウェーハ2に対して摺動し、これにより摩擦熱が発生し始め、また、研磨スラリーとウェーハ2との反応熱も発生し始めるため、図4に示すように、スラリー温度は、研磨初期において、研磨時間の経過とともに上昇するステップ1。その後ウェーハが研磨されるにつれ、図3に示すように、研磨パッド7の弾性によりキャリアプレート4と研磨パッド7が接触する面積が徐々に増大する。これにより、キャリアプレート4と研磨パッド7との摺動により生じる摩擦熱が増大する。特にこの摩擦熱によるキャリアプレート4の温度変化は顕著であるため、図4に示すように、研磨スラリーの温度も徐々に上昇するステップ2。さらに、図3に示すように、ウェーハ2が研磨されるにつれ、キャリアプレート4と研磨パッド7とがほぼ全面にわたって接触する状態となるステップ3初期。この全面接触した状態で、ウェーハ2がさらに研磨され、ウェーハ2とキャリアプレート4とが同じ厚さ定寸状態となるステップ3終期。このステップ3の初期から終期の間は、図4に示すように、研磨スラリーの温度変化率が顕著に小さくなる。これは、キャリアプレート4の接触面積が一定であり、特にスラリー温度に影響を与えるキャリアプレート4の温度変化が小さいためである。そして、図3に示すように、定寸状態からさらに研磨を続行すると、特に、キャリアプレート4が磨耗することによるキャリアプレート4の温度増大により、図4に示すように、スラリーの温度変化率が増大するステップ4。つまり、発明者らは、研磨パッド7の弾性により、研磨パッド7とキャリアプレート4との接触状態が経時的に変化すること、キャリアプレート4が温度上昇しやすい特性を有すること、両面研磨は研磨時間が長いことなど、ワークの両面研磨方法及び装置に特有の事情により、スラリー温度が特異な時間変化を示すことを新たに見出したものである。発明者らは、両面研磨処理において一定時間毎に研磨処理を停止し、両面研磨装置外に設けたウェーハ厚み測定器を用いて停止させた各時点での研磨後のウェーハ厚みを測定するとともに、温度計測手段によりスラリー温度を測定して、スラリー温度の時間変化を測定した。その結果、図5に示すように、ウェーハの厚さとキャリアプレートの厚さとが同一になる、定寸状態において、研磨に供したスラリーの温度変化率が変化することを見出した。発明者らは、斯くの如くして、研磨スラリーの温度変化率の変化の割合を検出することにより、定寸状態となった時点を判定することができることの知見を得て、本発明を完成させるのに至ったものである。なお、図5においてGapμmとは、ウェーハの厚さとキャリアプレートの厚さとの差を意味する。より具体的には、ウェーハ中心部の厚さと、ウェーハが装填されるキャリアプレートのホール内縁高さとの差を意味するものである。図6は、本発明の一実施形態にかかる両面研磨装置の概略斜視図である。図6に示す装置は、図1、2に示す装置構成に加え、測定された研磨スラリーの温度の時間変化率の変化に基づき、ウェーハの研磨量を制御する手段13をさらに備えている。図6に示す装置を用いることにより、ウェーハ2を保持する保持孔3を有するキャリアプレート4にウェーハ2を保持し、研磨スラリーを供給しながら、研磨パッド7が貼付された上定盤6及び下定盤5の間でキャリアプレート4を回転させることにより、ウェーハ2の表裏面を同時に研磨することができる。なお、キャリアプレート4のみならず、上下定盤5、6も回転させることができ、この場合、上下定盤5、6は互いに反対方向に回転させる。また、研磨スラリーの種類は特に制限されないが、粒径が0.5~2.0μm程度のコロイダルシリカ等を用いることができる。そして、上記両面研磨に際し、温度測定手段12により、研磨に供された研磨スラリー排スラリーの温度を測定し、その測定された研磨スラリーの温度変化率の変化を検出することができる。なお、温度測定手段12は、例えば、赤外センサを用いた温度計や、抵抗温度計、熱電対などを用いることができ、排水槽10、排水路11の上方など、研磨に供した直後のスラリー温度を測定できる位置に設置することが好ましい。これにより、研磨スラリーの温度変化率の変化を捉え、以下のように研磨状態を判定することができる。例えば、研磨スラリーの温度の時間による変化率と、該変化率の時間による変化率スラリー温度変化率の割合とを算出して、研磨状態を判定することができる。具体的には、スラリーの温度変化の時間による一次微分、二次微分を算出し、二次微分値が設定した上限閾値を超えた時点を定寸状態として判断とすることができる。ここでいう一次微分とは、算出手段を用いて、例えば1秒間の時間間隔における温度の変化量を求め、その変化量を上記時間間隔で除することにより求める。また、二次微分とは、算出手段を用いて、例えば1秒間の時間間隔における温度変化率の変化量を求め、その温度変化率の変化量を上記時間間隔で除することにより求める。上記のようにして求めた二次微分の値が、例えば0.00001°C/s2以上となる点が検出された時点をウェーハの厚さとキャリアプレートの厚さが等しくなる、定寸状態であると判断することができる。スラリーの温度変化率の変化を検出して定寸状態となったものと判断した場合、要求されるウェーハの形状に応じて、研磨の終了や続行を判断して、ウェーハの研磨量を制御することができる。例えば、定寸状態で研磨を終了する場合には、定寸状態に達したと判断すべき、スラリーの温度変化率の変化を検出した時点で、研磨装置制御手段13により、研磨装置1を停止させて研磨を終了させることができる。なお、スラリーの温度変化率、及び該変化率の時間変化率は、温度計測手段12によって計測された温度に基づいて制御手段13にて算出しても良いし、温度計測手段12内に算出手段を設けることにより算出しても良い。さらに、温度計測手段12と制御手段13との間に、他の算出手段を介在させて行うこともできる。従って、本発明によれば、ウェーハの両面研磨において研磨量をインラインで正確に制御して、要求に応じた形状を有する、高い平坦度の半導体ウェーハを製造することができる。また、研磨量の正確な制御によって、研磨不足による再研磨の必要がなくなり、ウェーハ製造工程における生産性が向上する。さらに、所期した磨耗量を超えることもなくなるため、ウェーハ不良の発生やキャリアプレートの磨耗を防止することもできる。また、過去における研磨の実績とは独立して、研磨量を制御することができるため、副資材の経時劣化の影響による誤差が生じない。加えて、スラリー温度自体や、スラリー温度の変化量ではなく、スラリーの温度変化率の変化を基準として研磨量を制御するため、装置の構成部材や供給材に特別な選定や調整を必要としない。以下、本発明を実施例を用いてさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明により、ウェーハの研磨量を正確に制御できることを確かめるため、図6に示す装置を用いて、ウェーハの研磨を行い、研磨に供した研磨スラリーの温度を測定した。研磨に供するウェーハとして、直径300mm、結晶方位100、p型のシリコンウェーハを使用した。キャリアプレートは、初期の厚さ775μmのエポキシ樹脂にガラス繊維を複合したガラス繊維強化プラスチックGFRP:GlassFiberReinforcedPlasticsのプレートを用いた。図6に示す装置において、研磨パッドは、ニッタハース社製発泡ウレタン研磨布MHN15、研磨スラリーは、ニッタハース社製Nalco2350を用いた。上下定盤を互いに逆方向に回転させ、キャリアプレートを上定盤と同方向に回転させて、キャリアプレート内に装填したウェーハ表面を研磨した。温度センサは、オムロン社製E52-P6Dを用いた。測定した研磨スラリーの温度の時間変化について、その時間変化率及び該変化率の時間変化率を検出するために、以下に説明する演算を行うことのできる算出手段を温度測定手段と研磨装置制御手段との間に介在させて用いた。<研磨スラリーの温度の時間変化率の変化の検出方法>温度測定手段により測定したスラリー温度について、この演算手段により、温度の時間微分を一次微分、二次微分それぞれについて算出した。本試験では、上記一次微分及び二次微分は差分法により求めた。すなわち、ある時点tでの一次微分は、時点t±1秒の時間範囲での温度の変化量をその時間範囲で除することにより求め、ある時点tでの二次微分は、時点t±1秒の時間範囲での一次微分の値の変化量をその時間範囲で除することにより求めた。まず、温度の時間変化一次微分について、最小値を求めた。最小値は、二次微分の符号が負から正に変化する時点における、一次微分の値を最小値とした。次いで、二次微分の閾値を0.9×10-5°C/s2に設定し、上記一次微分が最小値になった以降において、二次微分がこの閾値を超えた時点を定寸状態となった位置と判定して研磨を終了した。図7に示すように、この閾値に達した時点を検出し、その時点で研磨装置制御手段により研磨を終了した。研磨終了後のウェーハ中心部の厚さをWafersightを用いて測定し、キャリアプレートのホール内縁高さをマイクロメータを用いて測定したところ、ウェーハの厚さは、775.11μm、キャリアプレートの厚さは、775μmであり、Gapは0.11μmであり、ほぼ定寸状態で研磨を終了することができた。