"第1の熱可塑性樹脂を含むセラミックグリーンシートに、第2の熱可塑性樹脂を含む導体パターンを設ける第1の工程と、前記導体パターンを、前記第1の熱可塑性樹脂および前記第2の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度となるように加熱するとともに、前記セラミックグリーンシート内に押し込むように加圧して、前記導体パターンからなる内面部を有する凹部を前記セラミックグリーンシートに形成する第2の工程と、収縮によって凹部がふさがるように、前記セラミックグリーンシートと前記導体パターンとを焼成する第3の工程とを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。前記第2の工程において、互いに深さの異なる複数の領域を有する前記凹部を形成するように前記導体パターンを前記セラミックグリーンシート内に押し込むことを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。絶縁基体と、幅寸法よりも大きい深さ寸法を有しており、前記絶縁基体に埋設されている配線導体とを備えていることを特徴とする配線基板。近年、配線基板の配線導体は高密度化されてきており、配線導体を細線化することが要求されている。しかしながら、上記したような配線基板の製造方法においては、配線導体となる導体パターンを形成する工程において、導体ペーストをスクリーン印刷によって形成すると、配線導体のさらなる細線化が困難であった。本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、配線導体を細線化できる配線基板の製造方法を提供することにある。本発明の一つの態様による配線基板の製造方法は、第1の熱可塑性樹脂を含むセラミックグリーンシートに、第2の熱可塑性樹脂を含む導体パターンを設ける第1の工程と、前記導体パターンを、前記第1の熱可塑性樹脂および前記第2の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度となるように加熱するとともに、前記セラミックグリーンシート内に押し込むように加圧して、前記導体パターンからなる内面部を有する凹部を前記セラミックグリーンシートに形成する第2の工程と、収縮によって凹部がふさがるように、前記セラミックグリーンシートと前記導体パターンとを焼成する第3の工程とを有することを特徴とする。本発明の他の態様による配線基板は、絶縁基体と、幅寸法よりも大きい深さ寸法を有しており、前記絶縁基体に埋設されている配線導体とを有していることを特徴とする。本発明の一つの態様による配線基板の製造方法によれば、導体パターンを第1の熱可塑性樹脂および第2の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度となるように加熱するとともに、セラミックグリーンシート内に押し込むように加圧する工程を有することから、導体パターンを印刷した後で導体パターンの幅を小さくできるので、配線導体を細線化できる。本発明の他の態様による配線基板によれば、幅寸法よりも大きい深さ寸法を有しており、前記絶縁基体に埋設されている配線導体を有することから、配線導体の抵抗値を大きくすることなく配線導体を細線化できる。以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。第1の実施形態本発明の第1の実施形態における配線基板の製造方法は、図1aに示す例のように第1の熱可塑性樹脂を含むセラミックグリーンシート1に、第2の熱可塑性樹脂を含む導体パターン2を設ける第1の工程と、図1cに示す例のように導体パターン2を、第1の熱可塑性樹脂および第2の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度となるように加熱するとともに、セラミックグリーンシート1内に押し込むように加圧して、導体パターン2からなる内面部を有する凹部3をセラミックグリーンシート1に形成する第2の工程と、図1dに示す例のように収縮によって凹部3がふさがるように、セラミックグリーンシート1と導体パターン2とを焼成する第3の工程とを備えることを特徴とする。セラミックグリーンシート1は、セラミック粉末、有機バインダ、溶剤および第1の熱可塑性樹脂を含むスラリーを作製し、スラリーをシート状に形成して乾燥することによって作製される。スラリーは必要に応じて所定量の可塑剤および分散剤を加えてもよい。また、スラリーはPETポリエチレンテレフタレート等の樹脂または紙製の支持体上にドクターブレード法,リップコーター法またはダイコーター法等の成形方法によって塗布してシート状に成形される。乾燥方法としては温風乾燥,真空乾燥または遠赤外線乾燥等を用いることができる。セラミック粉末は、例えば、酸化アルミニウムAl2O3粉末,窒化アルミニウムAlN粉末,ガラスセラミック粉末等を用いることができ、配線基板に要求される特性に合わせて適宜選択される。セラミック粉末が酸化アルミニウム粉末または窒化アルミニウム粉末の場合は、酸化珪素SiO2または酸化マグネシウムMgO等の焼結助剤となる成分の粉末が加えられ、また、着色剤として酸化マンガンMnO等の粉末を加えられていてもよい。セラミック粉末がガラスセラミック粉末の場合は、ガラス粉末とフィラー粉末とを10:90乃至99:1、好ましくは40:60乃至80:20の質量比で混合したものである。ガラスセラミック粉末のガラス粉末としては、従来からガラスセラミックスに用いられているものを用いればよい。例えば、SiO2-B2O3系,SiO2-B2O3-Al2O3系,SiO2-B2O3-Al2O3-MO系ただし、MはCa,Sr,Mg,BaまたはZnを示す。,SiO2-Al2O3-M1O-M2O系ただし、M1およびM2は同じまたは異なっており、Ca,Sr,Mg,BaまたはZnを示す。,SiO2-B2O3-Al2O3-M1O-M2O系ただし、M1およびM2は上記と同じである。,SiO2-B2O3-M32O系ただし、M3はLi、NaまたはKを示す。,SiO2-B2O3-Al2O3-M32O系ただし、M3は上記と同じである。,Pb系,Bi系等のガラスの粉末が用いられる。また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、従来からガラスセラミックスに用いられているものを用いればよい。例えばAl2O3とSiO2とZrO2とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物,TiO2とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物,Al2O3およびSiO2クリストバライト,クオーツの少なくとも1種を含む複合酸化物例えばスピネル,ムライト,コージェライト等のセラミック粉末が挙げられる。有機バインダは、従来からセラミックグリーンシートに用いられているものを用いることができる。例えば、アクリル系アクリル酸,メタクリル酸またはそれらのエステルの単独集合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体,メタクリル酸エステル共重合体,アクリル酸エステル-メタクリル酸エステル共重合体等,ポリビニルブチラール系,ポリビニルアルコール系,アクリル-スチレン系,ポリプロピレンカーボネート系,セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解性や揮発性を考慮すると、アクリル系バインダがより好ましい。また、有機バインダの添加量はセラミック粉末によって異なるが、焼成時に分解されて除去されやすく、かつセラミック粉末が分散され、グリーンシートのハンドリング性や加工性が良好な量であればよい。例えば、セラミック粉末に対して10乃至20質量程度が望ましい。スラリーに含まれる溶剤は、セラミック粉末および有機バインダを分散させ、グリーンシート成形に適した粘度のスラリーが得られるように、例えば炭化水素類,エーテル類,エステル類,ケトン類,アルコール類等の有機溶剤や水が挙げられる。これらの中で、トルエン,メチルエチルケトン,イソプロピルアルコール等の蒸発係数の高い溶剤は、スラリー塗布後の乾燥工程が短時間で終了できるので好ましい。溶剤の量は、セラミック粉末に対して30乃至100質量の量で加えることによって、スラリーを良好に支持体上に塗布することができるような粘度、具体的には3cps乃至100cps程度となるようにすることが望ましい。第1の熱可塑性樹脂は、例えば40°C~200°Cの範囲にガラス転移温度を有するように分子量及び結晶化度等を調整した熱可塑性樹脂である。このような熱可塑性樹脂としては、例えばポリ酢酸ビニル、高密度ポリエチレン、アクリル樹脂、ブチラール樹脂またはワックス等を用いることができる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いられても良く2種類以上が併用されても良い。導体パターン2は、例えば、セラミックグリーンシート1の主面に導体パターン2用の導体ペーストをスクリーン印刷法、グラビア印刷法等の印刷方法によって所定パターン形状に印刷して形成される。貫通導体となる導体パターン2は、セラミックグリーンシート1にパンチングや金型による打ち抜き加工やレーザー加工によって、貫通導体となる導体パターン2用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体となる導体パターン2用の導体ペーストをスクリーン印刷法やプレス充填によって埋め込んで形成する。導体ペーストは、金属等の導体粉末に適当な有機バインダ、溶剤および第2の熱可塑性樹脂を加えてボールミルやプラネタリーミキサー等の混練手段によって均質に分散して混練した後、溶剤を必要量添加して、印刷や貫通孔の充填に適した粘度に調整することによって作製される。導体粉末は、例えば焼成工程においてセラミックグリーンシートとの同時焼成によって焼結する金属の粉末であり、タングステンW,モリブデンMo,マンガンMn,金Au,銀Ag,銅Cu,パラジウムPd,白金Pt等の1種または2種以上が挙げられ、2種以上の場合は混合,合金,コーティング等のいずれの形態であってよい。導体ペーストに用いる有機バインダは、従来から導体ペーストに使用されているものが使用可能である。例えば、上記したセラミックグリーンシート1に用いられる有機バインダと同じものを用いることができる。焼成工程での分解性や揮発性を考慮すると、アクリル系,アルキド系の有機バインダがより好ましい。また、有機バインダの添加量は、金属粉末によって異なるが、焼成時に分解されて除去されやすく、かつ金属粉末を分散できる量であればよい。例えば、金属粉末に対して外添加で5乃至20質量程度の量であることが望ましい。導体ペーストに用いる溶剤は、金属粉末と有機バインダとを良好に分散させて混合できるようなものであればよく、テルピネオールやブチルカルビトールアセテートなどが挙げられる。印刷後の形成性,乾燥性を考慮し、低沸点溶剤を用いることが好ましい。溶剤は、金属粉末に対して4乃至15質量となる量で加えられ、これらの導体ペーストを良好に形成できる程度の粘度となる。具体的には、導体パターン2用の導体ペーストでは3000乃至40000cps程度であり、貫通導体パターン用の導体ペーストでは15000乃至40000cps程度となるように調整される。第2の熱可塑性樹脂は、上記した第1の熱可塑性樹脂と同様の材料を用いることができる。このような第2の熱可塑性樹脂の材料は、目的に応じて第1の熱可塑性樹脂と同じであってもよいし、異なっていてもよい。導体ペーストは、焼成時のセラミックグリーンシートの焼成収縮挙動や収縮率と合わせるため、または焼成後の配線導体12の接合強度を確保するために、ガラスやセラミックスの粉末が添加されていてもよい。次に、セラミックグリーンシート1および導体パターン2を加熱するとともに加圧して、セラミックグリーンシート1に導体パターン2からなる内面部を有する凹部3を形成する。導体パターン2の加熱は、第1の熱可塑性樹脂および第2の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度で行なう。例えば、第1の熱可塑性樹脂および第2の熱可塑性樹脂がワックスである場合であれば、セラミックグリーンシート1および導体パターン2を40°C以上の温度に加熱する。セラミックグリーンシート1および導体パターン2への加圧は、セラミックグリーンシート1内に導体パターン2を押し込むような力を加えて行なう。このような加圧は、図1bに示す例のような、配線パターン2を押し込むための凸部5を有する形状の押圧部材4を用いて行なう。このような押圧部材4は金属や樹脂を用いて作製できる。具体的には、図1bに示す例のように押圧部材4と導体パターン2が設けられたセラミックグリーンシート1とを、押圧部材4の凸部5と導体パターン2とが平面視で重なるように配置する。その後図1cに示す例のように、押圧部材4によって導体パターン2およびセラミックグリーンシート1を、導体パターン2がセラミックグリーンシート1内に押し込まれるように加圧する。この際、押圧部材4を加熱することによって、押圧部材4を介してセラミックグリーンシート1および導体パターン2を加熱して、セラミックグリーンシート1および導体パターン2を軟化させるとともに加圧する。このとき、セラミックグリーンシート1と導体パターン2とを加熱する際の、セラミックグリーンシート1と導体パターン2との収縮率を近づけるために、第1の熱可塑性樹脂と第2の熱可塑性樹脂とは同じ材料を用いることが好ましい。上記の加熱および加圧を行なうことによって、図3に示す例のように導体パターン2からなる内面部を有する凹部3を備えたセラミックグリーンシート1を作製できる。凹部3には、図3に示す例のように凹部3の側面および底面に沿って導体パターン2が設けられていても良いし、凹部3の側面のみに導体パターン2が設けられていても良い。凹部3は、焼成時のセラミックグリーンシート1の焼成収縮によって内面部同士が接するような幅に設けておけば良い。具体的には、例えば凹部3の幅が01μm~20μmの溝状に形成されていることが好ましい。次に、凹部3を備えたセラミックグリーンシート1を300~600°Cの温度で脱バインダーして焼成する。セラミックグリーンシート1の焼成は、例えば、セラミックグリーンシート1がセラミック粉末としてアルミナ,シリカ,カルシアおよびマグネシア等を含む場合であれば、1500~1800°Cの温度で行なう。また、セラミックグリーンシート1がガラスセラミックスである場合であれば、800~1000°Cの温度で焼成する。また、焼成雰囲気は、導体パターン2に含まれている導体粉末がAg等の酸化しにくい材料である場合は大気中とし、導体パターン2に含まれている導体粉末がCu等の酸化しやすい材料である場合は、窒素雰囲気とすることが好ましい。なお、脱バインダーしやすいように加湿した雰囲気を用いることが好ましい。凹部3は、セラミックグリーンシート1の焼成時の収縮によって、図4に示す例のように導体パターン2からなる内面部が接することによってふさがる。凹部3がふさがると同時にまたは、凹部3がふさがった後に導体パターン2が焼結されて配線導体となる。本発明の第1の実施形態における配線基板の製造方法によれば、導体パターン2を、第1の熱可塑性樹脂および第2の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度となるように加熱するとともに、セラミックグリーンシート1内に押し込むように加圧する工程を有することから、導体パターン2を印刷した後で導体パターン2の幅を小さくできるので、配線導体12を細線化できる。第1の実施形態における配線基板は、絶縁基体11と、幅寸法よりも大きい深さ寸法を有しており、絶縁基体11に埋設されている配線導体12とを有していることから、配線導体12の抵抗値を大きくすることなく配線導体12を細線化できる。また、導体パターン2をセラミックグリーンシート1内に押し込む深さを大きくすることによって、配線パターン2をスクリーン印刷によって設けた場合に比べてアスペクト比の高い導体パターン2を形成できるので、アスペクト比の高い配線導体12を設けることができる。このようにアスペクト比の高い配線導体12は、配線導体の幅を小さくしても配線導体12の断面積を大きくできるので、配線導体を細線化したときに抵抗値を低減できる。第2の実施形態次に、本発明の第2の実施形態による配線基板の製造方法について、図5を参照しつつ説明する。本発明の第2の実施形態における配線基板の製造方法において、上記した第1の実施形態の配線基板の製造方法と異なる点は、図5に示された例のように、第2の工程において、互いに深さの異なる複数の領域を有する凹部を形成するように導体パターン2をセラミックグリーンシート1内に押し込む点である。本実施形態における配線基板の製造方法は、互いに深さの異なる複数の領域を有する凹部を形成するように導体パターン2をセラミックグリーンシート1内に押し込むことから、焼成して凹部がふさがることによって形成された配線導体は、凹部の深さの深かった領域に対応する部分の幅が、凹部の深さが浅かった領域に対応する部分の幅に比べて小さい。これは、凹部の深さの深い領域では、凹部の深さの浅い領域に比べて、導体パターン2がより多くセラミックグリーンシート1に押し込まれるためである。したがって、本実施形態における配線基板の製造方法によれば、部分的に幅の狭い配線導体を形成できる。"