外部信号を受信し、電子装置内に送出するアンテナ放射体と、前記アンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームと、前記放射体フレームから突出して形成され、前記電子装置のケースの形状の内部空間が形成される電子装置のケースの製造金型内で前記放射体フレームが上下に動くことを防ぐガイドボスと、を含むアンテナパターンフレーム。前記ガイドボスは、前記電子装置のケースの製造金型と接触されるか、または微小隙間を形成させることを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンフレーム。前記アンテナ放射体は外部信号の受信帯域幅を調節することができるアンテナパターン部と、受信した外部信号を電子装置内に送出する連結端子部とを含み、前記アンテナパターン部と前記連結端子部とは前記放射体フレームの上下の異なる面に形成されることを特徴とする請求項1または2に記載のアンテナパターンフレーム。連結部は前記アンテナ放射体が折れ曲がって形成され、前記連結端子部は前記連結部が折れ曲がって形成されることを特徴とする請求項3に記載のアンテナパターンフレーム。前記放射体フレームの一部に曲率を持たせたカーブ部が形成され、前記アンテナ放射体は前記カーブ部に配置されるようにフレキシブルであることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。前記アンテナ放射体と前記放射体フレームとは段差がない同一面を成すことを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。前記ガイドボスは、前記放射体フレームから断面積が減少するように突出されることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。前記ガイドボスは、胴体部に比べて断面積が少なく形成されるチップ部を備えることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。前記ガイドボスは、前記電子装置のケースを形成した樹脂材と材質が同一であることを特徴とする請求項1から8の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。前記ガイドボスは、前記電子装置のケースを形成した樹脂材より融点の低い材質で構成されることを特徴とする請求項1から8の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。外部信号を受信するアンテナパターン部と、前記外部信号を電子装置内に送出するように前記電子装置の回路基板と接地される連結端子部とが異なる面に配置されるアンテナ放射体をアンテナパターンフレームの製造金型の内部空間に提供する段階と、前記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間が前記アンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームになるように上部金型または下部金型に樹脂材を充填し、前記アンテナパターンフレームの製造金型に形成されるガイドボス形成溝まで充填する段階と、を含むアンテナパターンフレームの製造方法。前記アンテナパターンフレームの製造金型は前記上部金型及び前記下部金型から成り、前記アンテナ放射体と前記放射体フレームとが段差がない同一面を有するように、前記アンテナパターン部及び前記連結端子部の何れか1つは前記上部金型及び前記下部金型の一方の面に接触され、他の1つは前記上部金型及び前記下部金型の他方の面に接触されて配置されることを特徴とする請求項11に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。前記ガイドボス形成溝は、前記製造金型の内側に向かって断面積が減少することを特徴とする請求項11または12に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。前記ガイドボス形成溝は断面積が減るよう段差を有するように形成され、前記製造金型の内側に断面積の少ないチップ部が形成されることを特徴とする請求項11または12に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。外部信号が受信されるアンテナパターン部と、前記外部信号を電子装置内に送出されるようにする連結端子部とが異なる面に配置されるアンテナ放射体が収容される上部金型または下部金型と、前記上部金型及び前記下部金型の合型により生じる内部空間が前記アンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームになるように前記内部空間に樹脂材が流入されるようにする、前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方に形成される樹脂材注入部と、前記上部金型または前記下部金型内に形成され、前記内部空間が前記放射体フレームになると共に前記放射体フレーム上に突出するガイドボスを形成するガイドボス形成部と、を含むアンテナパターンフレームの製造金型。前記ガイドボス形成部は、前記製造金型の深さ方向に断面積が減少する溝であることを特徴とする請求項15に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。前記ガイドボス形成部は、断面積が減るよう段差を有するように形成され、前記製造金型の内側に断面積の少ないチップ部が形成されることを特徴とする請求項15に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。外部信号を受信するアンテナパターン部と前記外部信号を電子装置内に送出する連結端子部が異なる面に配置されるアンテナ放射体が形成されたアンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型の内部空間に配置する段階と、前記アンテナパターンフレームに形成されるガイドボスが前記電子装置のケースの製造金型の内側の一面と接触するように、または微小隙間が形成されるように配置して前記アンテナパターンフレームが前記電子装置のケースの製造金型内で上下に動くことを防ぐ段階と、前記電子装置のケースの製造金型の内部空間が前記アンテナパターン部が埋め込まれる前記電子装置のケースになるように前記製造金型と接触する前記ガイドボスの端部が溶ける温度の樹脂材を充填する段階と、を含む電子装置のケースの製造方法。外部信号を受信するアンテナパターン部と、前記外部信号を電子装置内に送出する連結端子部とが異なる面に配置されるアンテナ放射体と、前記アンテナ放射体を支持し、突出して形成されるガイドボスが備えられる放射体フレームと、前記放射体フレームを覆い、前記ガイドボスとの境界が表面の内側に形成される外形部と、を含む電子装置のケース。前記ガイドボスは、前記外形部に向かうほど断面積が減少することを特徴とする請求項19に記載の電子装置のケース。本発明の目的は、アンテナ放射体が電子装置のケースに埋め込まれるように放射体が表面に形成され、前記電子装置のケースの製造金型に樹脂材が注入されても安定的に固定されるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型を提供することである。また、本発明の他の目的は、アンテナパターンフレームが電子装置のケースの製造金型内で上下に動くことを防ぎ、且つ安定的に固定させるためにアンテナパターンフレーム上に突出されたガイドボスが、樹脂材の注入時にガイドボスの端が溶けて射出されるため、電子装置のケースの外観の品質が改善された電子装置のケースの製造方法を提供することである。本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、外部信号を受信し、電子装置内に送出するアンテナ放射体と、前記アンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームと、前記放射体フレームから突出して形成され、電子装置のケースの形状の内部空間が形成される電子装置のケースの製造金型内で前記放射体フレームが上下に動くことを防ぐガイドボスと、を含むことができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記ガイドボスは、前記電子装置のケースの製造金型と接触されるかまたは微小隙間を形成させることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記放射体は、外部信号の受信帯域幅を調節することができるアンテナパターン部と、受信した外部信号を電子装置内に送出する連結端子部とを含み、前記アンテナパターン部と連結端子部は前記放射体フレームの上下の他の面に形成されることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの連結部は、前記放射体が折れ曲がって前記連結部を形成し、前記連結部が折れ曲がって前記連結端子部を形成することができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記放射体フレームの一部は、曲率を持たせるカーブ部が形成され、前記アンテナ放射体は前記カーブ部に配置されるようにフレキシブルであることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記放射体は、前記放射体フレームと上面が同じレベルで成ることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記ガイドボスは、前記放射体フレームから断面積が減少するように突出されることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記ガイドボスは、胴体部に比べて断面積が少なく形成されるチップ部を備えることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記ガイドボスは、前記電子装置のケースを形成した樹脂材と材質が同一であることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記ガイドボスは、前記電子装置のケースを形成した樹脂材より融点の低い材質で構成されることができる。一方、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法は、外部信号を受信するアンテナパターン部と、前記外部信号を電子装置内に送出するように前記電子装置の回路基板と接地される連結端子部とが他の平面に配置されるアンテナ放射体をアンテナパターンフレームの製造金型の内部空間に提供する段階と、前記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間が前記放射体が表面に形成される放射体フレームになるように前記上部または下部金型に樹脂材を充填し、前記アンテナパターンフレームの製造金型に形成されるガイドボス形成溝まで充填する段階と、を含むことができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法において、前記アンテナパターンフレームの製造金型は、上部及び下部金型から成り、前記アンテナ放射体は前記放射体フレームと上面が同じレベルを有するように、前記アンテナパターン部及び連結端子部の何れか1つは前記上部及び下部金型の何れかの一面に接触され、他の1つは前記上部及び下部金型の残りの一面に接触されて配置されることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法において、前記ガイドボス形成溝は、製造金型の内側に向かって断面積が減少することができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法において、前記ガイドボス形成溝は、断面積が減るよう段差を有するように形成され、製造金型の内側に断面積の少ないチップ部が形成されることができる。他の側面において、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型は、外部信号が受信されるアンテナパターン部と、前記外部信号を電子装置内に送出されるようにする連結端子部とが他の平面に配置されるアンテナ放射体が収容される上部または下部金型と、前記上部、下部、または上部及び下部金型に形成され、前記上部及び下部金型の合型により生じる内部空間が前記アンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームになるように前記内部空間に樹脂材が流入されるようにする樹脂材注入部と、前記上部または下部金型内に形成され、前記内部空間が前記放射体フレームになると共に前記放射体フレーム上に突出するガイドボスを形成するガイドボス形成部と、を含むことができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の前記ガイドボス形成部は、前記製造金型の深さ方向に断面積が減少する溝であることができる。また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の前記ガイドボス形成溝は、断面積が減るよう段差を有するように形成され、製造金型の内側に断面積の少ないチップ部が形成されることができる。他の側面において、外部信号を受信するアンテナパターン部と、前記外部信号を電子装置内に送出する連結端子部とが他の平面に配置されるアンテナ放射体が形成されたアンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型の内部空間に配置する段階と、前記アンテナパターンフレームに形成されるガイドボスが前記電子装置のケースの製造金型の内側の一面と接触するように、または微小隙間が形成されるように配置して前記アンテナパターンフレームが前記電子装置のケースの製造金型内で上下に動くことを防ぐ段階と、前記電子装置のケースの製造金型の内部空間が前記アンテナパターン部が埋め込まれる前記電子装置のケースになるように前記樹脂材を充填し、前記製造金型と接触する前記ガイドボスの端部が溶ける温度の樹脂材で充填する段階と、を含むことができる。さらに他の側面において、本発明の一実施例による電子装置のケースは、外部信号を受信するアンテナパターン部と、前記外部信号を電子装置内に送出する連結端子部とが他の平面に配置されるアンテナ放射体と、前記アンテナ放射体を支持し、突出して形成されるガイドボスが備えられる放射体フレームと、前記放射体フレームを覆い、前記ガイドボスとの境界が表面の内側に形成される外形部と、を含むことができる。また、本発明の一実施例による電子装置のケースの前記ガイドボスは、前記外形部に向かうほど断面積が減少することができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法によれば、電子装置のケースの製造金型内でアンテナパターンフレームが上下に動くことを防ぐため、電子装置のケース内でアンテナ放射体が安定的に埋め込まれる。また、前記アンテナ放射体が前記電子装置のケース内で安定的に埋め込まれるようにアンテナの性能不良を減少させることができる。また、電子装置のケースの製造金型内でアンテナパターンフレームが上下に動くことを防ぐガイドボスが樹脂材の注入により端が溶けるため、ガイドボスに対応する部分が射出された電子装置のケースの外観に表れず、外観の品質が改善されるという効果がある。以下では、図面を参照し本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除等を通じて退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内で機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。アンテナパターンフレーム図1は本発明の一実施例によるアンテナが埋め込まれるケースを有する電子装置であるノート型コンピュータのケースを部分切開して図示した概略斜視図であり、図2は本発明によるアンテナパターンフレームの概略斜視図であり、図3は図2のアンテナパターンフレームの断面図である。図1から図3を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム200が電子装置であるノート型コンピュータ100のケース120に適用され得ることが分かる。前記アンテナパターンフレーム200はノート型コンピュータ100だけではなく、アンテナを用いる全ての電子装置に適用できる。前記アンテナパターンフレーム200を使用して電子装置のケース120の内部断面の中心部またはその近くに外部信号を受信するアンテナ放射体220が形成されるようにする。本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム200はアンテナ放射体220、アンテナ放射体フレーム210及びガイドボス250を含む。前記アンテナ放射体220はアルミニウムや銅等の導電材から成り、外部信号を受信して電子装置100の信号処理装置に伝達する。また、前記アンテナ放射体220は多様な帯域の外部信号を受信するために、メアンダラインMeanderlineを成すアンテナパターン部222を形成することができる。前記連結端子部224は、受信した外部信号を電子装置に伝送し、アンテナ放射体220の一部を折り曲げ、フォーミングforming、ドローイングdrawing加工して形成することができる。また、前記連結端子部224は放射体220と別個に製造されてから前記放射体220に連結されて製造されることができる。一方、放射体フレーム210は平らな平面部260と曲率を有するカーブ部240から成る立体構造であることができる。前記放射体220は前記放射体フレーム210のカーブ部240に配置されるようにフレキシブル特性を有することができる。前記放射体フレーム210は、射出構造物であって、前記アンテナパターン部222は放射体フレーム210の一面210aに形成され、前記連結端子部224は前記一面210aの反対面210bに形成されることができる。電子装置のケース120の内部に埋め込まれる放射体220の構造は、外部信号を受信するアンテナパターン部222と、外部信号を電子装置に伝送する連結端子部224とが他の平面上に形成されることができる。前記放射体フレーム210は、前記電子装置のケース120の内部にアンテナパターン部222が形成された一面210aを接着して前記電子装置のケース120の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。また、アンテナパターンフレーム200を金型に入れてインサート射出することで、前記電子装置のケース120の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。従って、アンテナパターンフレーム200は、アンテナパターン部222が形成された放射体220を電子装置のケース120の内部に埋め込むための1次射出物としての機能をする。また、前記アンテナ放射体220は前記放射体フレーム210と上面が同じレベルで成ることができる。このような構成は1次射出後、アンテナパターンフレーム200を金型に入れて2次インサート射出するとき、樹脂のような射出物の流れ性を増加させる効果がある。一方、アンテナパターンフレーム200の放射体220は、前記放射体220が折れ曲がって前記連結部226を形成し、前記連結部226が折れ曲がって前記連結端子部224を形成することができる。前記連結部226は、アンテナパターン部222と連結端子部224を他の平面上に構成することができ、電子装置のケースに埋め込まれていない連結端子部224はアンテナパターンフレーム200の反対面210bで露出されることがある。即ち、前記連結部226を基準に、放射体220が折れ曲がって前記アンテナパターン部222と前記連結端子部224を形成し、放射体220は3次元曲面の形状で具現されることができる。3次元曲面形状の放射体220を支持するために、前記放射体フレーム210の反対面210bには放射体支持部260が突出されることがある。前記放射体支持部260は、前記反対面210bに露出される連結端子部224と連結部226を堅固に支持することができる。前記ガイドボス250は、前記放射体フレーム210の一面210aから突出して形成され、前記電子装置のケース120の形状の内部空間が形成される電子装置のケースの製造金型500図8参照内で前記放射体フレーム210が上下に動くことを防ぐ。前記電子装置のケースの製造金型500内で上下に動くことを防ぐ前記ガイドボス250は、前記製造金型と接触するか、または微小隙間が形成されることができる。図4は図3のA部分の第1実施例を拡大して図示した概略拡大断面図であり、図5は図3のA部分の第2実施例を拡大して図示した概略拡大断面図である。図4及び図5を参照すると、ガイドボス250の夫々の実施例が分かる。また、図4のガイドボス250は、前記放射体フレーム210であって、断面積が減少するように突出されて形成される。また、図5のガイドボス250は、胴体部252とチップ部254が段差を有するように形成され、前記胴体部252に比べてチップ部は断面積が少なく形成される。前記ガイドボス250は、電子装置のケース120を形成する前記樹脂材と材質が同一でもよく、前記樹脂材より融点の低い材質で構成されてもよい。このようなガイドボス250は、電子装置のケース120を射出するとき、金型内に樹脂材を注入すると、チップ部が溶けて電子装置のケース120の外形部122図10参照の外面に如何なる形状も残らない。その結果、外形部122の外観の感性品質が向上する。アンテナパターンフレームの製造方法及び製造金型図6は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の様子を図示した概略断面図であり、図7は図6の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。以下では、図6及び図7を参照して本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム200の製造方法を段階別に説明する。先ず、図6に図示したように、外部信号を受信するアンテナパターン部222と、前記外部信号を電子装置内の回路基板とコンタクトする連結端子部224とが他の平面に配置される放射体220を提供する。また、前記放射体220は前記放射体220を折り曲げて3次元構造から成ることができ、前記アンテナパターン部222と連結端子部224は連結部226により連結されることができる。このような放射体220を提供してから、前記放射体220を製造金型300の内部空間350に配置する。前記内部空間350は、上部金型320及び下部金型340が合型されて形成されるもので、前記上部金型320または下部金型340に形成された溝が上部金型320及び下部金型340の合型により内部空間350となる。前記上部金型320及び下部金型340が合型されると、前記アンテナパターン部222に形成されたガイドピンホール225、接触ピンホール223、またはガイドピンホール225及び接触ピンホール223に前記上部または下部金型320、340に形成されるガイドピン328、接触ピン326、またはガイドピン328及び接触ピン326が通過または接触して前記内部空間350に放射体220が固定されることができる。前記内部空間250は、アンテナパターン部222が前記電子装置のケース120の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム210になるように樹脂材が充填される。このとき、前記上部または下部金型320、340の内部空間350にはカーブ部が形成され、放射体フレーム210にカーブ部240を持たせることができる。また、前記樹脂材は、前記放射体220と前記放射体フレーム210との上面が同じレベルで充填され、前記放射体フレーム210をアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース120を製造するために、金型に入れて射出するとき樹脂材の流れをよくすることができる。前記内部空間350には、前記放射体フレーム210上にガイドボス250を形成するためのガイドボス溝352が形成されることができる。前記ガイドボス溝352は製造金型300の内側に断面積が減少するように形成されることができる。また、前記ガイドボス形成溝352は断面積が減るよう段差を有するように形成され、製造金型300の内側に断面積の少ないチップ部形成溝不図示、図5のチップ部254に対応する形状の溝が形成されることができる。前記樹脂材が注入されるとき、ガイドボス形成溝352まで充填されて放射体フレーム210上にガイドボスを形成させる。図6及び図7を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム200の製造金型300が詳細に分かる。本発明によるアンテナパターン部222が電子装置のケース120の内部に埋め込まれるようにするアンテナパターンフレーム220は、上部及び下部金型320、340と、樹脂材注入部370及びガイドボス形成部を含むことができる。前記上部及び下部金型320、340には、外部信号が受信されるアンテナパターン部222と、電子装置の回路基板140にコンタクトされる連結端子部224とが他の平面に配置される放射体220を収容することができる。前記樹脂材注入部370は樹脂材が流入されるようにする移動通路であり、前記上部、下部、または上部及び下部金型320の何れにも形成されることができる。また、前記上部及び下部金型320、340が合型されて前記金型の内部空間350が前記アンテナパターン部222が前記電子装置のケース120の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム210になるように前記内部空間350に樹脂材が流入されるようにする。前記上部及び下部金型320、340の内部空間350は、前記放射体フレーム210がカーブ部240を備えるように対応する形状の空間を備えることができる。前記ガイドボス形成部は、前記製造金型300の深さ方向に断面積が減少する溝352でもよく、このようなガイドボス形成溝352は断面積が減るよう段差を有するように形成され、製造金型の内側に断面積の少ないチップ部形成溝不図示、図5のチップ部254に対応する形状の溝が形成されてもよい。電子装置のケースの製造方法及び電子装置のケース図8は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法に使用される電子装置のケースの製造金型の概略断面図であり、図9は図8の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図であり、図10は図9の工程により完成した電子装置のケースの概略断面図である。図8及び図9を参照すると、アンテナパターン放射体220が埋め込まれた電子装置のケース120の製造は、アンテナパターンフレーム200を収容する内部空間550が形成される電子装置のケースの製造金型500に配置し、樹脂材を流入させて放射体フレーム210を電子装置のケース120に一体化させる。一方、前記放射体フレーム210と前記電子装置のケース120は一体化されることができる。即ち、電子装置のケース120を製造するために、樹脂材が流入されると、前記樹脂剤と接触する前記放射体フレーム210の射出面の一部が溶けて、前記放射体フレーム210と前記電子装置のケース120は堅固に結合される。アンテナパターンフレーム200の射出を1次射出、電子装置のケース120の射出を2次射出としたとき、2次射出も1次射出のようにアンテナパターンフレーム200が2次射出の製造金型500内で動かないようにしなければならない。このとき、アンテナパターンフレーム200上に突出されたガイドボス250は前記電子装置のケースの製造金型500の内側の一面と接触するように、または微小隙間が形成されるように配置され、前記アンテナパターンフレーム200が前記電子装置のケースの製造金型500内で上下に動くことを防ぐ。また、製造金型500の内部空間550は、電子装置のケース120にカーブ部を持たせるカーブ形成部524を備えることができる。前記製造金型500に樹脂材が流入されることにより、前記ガイドボス250の上端が溶けて、前記ガイドボス250は前記電子装置のケースの外形部122において認識されない。一方、2次射出でアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース120を製造するための電子装置のケースの製造金型は、外部信号を受信するアンテナパターン部222と、電子装置の回路基板にコンタクトされる連結端子部224とが他の平面に形成される放射体220が備えられる放射体フレーム210が収容される電子装置のケースを製造するための上部及びまたは下部金型520、540と、前記上部、下部、または前記上部及び下部金型520、540に形成され、前記上部及び下部金型520、540が合型されて前記上部及び下部金型内に形成される内部空間550が電子装置のケース120になるように前記内部空間に樹脂材が流入されるようにする樹脂材注入部570を含むことができる。このような製造方法および製造金型で形成される電子装置のケース120は、図10のように外部信号を受信するアンテナパターン部222と前記外部信号を電子装置内に送出する連結端子部224が他の平面に配置されるアンテナ放射体220と、前記アンテナ放射体220を支持し、突出して形成されるガイドボス250が備えられる放射体フレーム210と、前記放射体フレーム210を覆い、前記ガイドボス250との境界が表面の内側に形成される外形部122を含むことができる。前記ガイドボス250は、2次射出時に樹脂材の注入により上端が溶けて前記外形部122に向かうほど断面積が減少することができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法によれば、電子装置のケースの製造金型内でアンテナパターンフレームが上下に動くことを防ぐため、電子装置のケース内にアンテナ放射体が安定的に埋め込まれる。また、前記アンテナ放射体が前記電子装置のケース内に安定的に埋め込まれるようにアンテナの性能不良を減少させることができる。また、電子装置のケースの製造金型内でアンテナパターンフレームが上下に動くことを防ぐガイドボスが樹脂材の注入による端が溶けるようになるため、ガイドボスに対応する部分が射出された電子装置のケースの外観に表れないため、外観の品質が改善されるという効果がある。