準ミリ波またはミリ波の信号を処理する送受信回路を搭載した送受信回路基板と、前記送受信回路基板上の前記送受信回路を覆うように取り付けられるシールドケースとを備えた高周波通信装置において、前記送受信回路基板と対向する前記シールドケースの内面に、周期的に並べられた突起と、電波吸収シートとをそれぞれ配設したことを特徴とする高周波通信装置。前記シールドケースには、前記送受信回路のアクティブ部品と対向する位置に前記電波吸収シートを配設し、前記送受信回路のパッシブ部品或いは基板パターン部と対向する位置に前記突起がそれぞれ少なくとも1箇所以上配設されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波通信装置。前記シールドケースには、使用周波数帯域において共振周波数がなく、且つ前記送受信回路のパッシブ部品或いは基板パターン部と対向する位置に配設されている前記突起が、吸収シートを配設した場合に比べて0.3dB以上の電力ロス低減できている部位を少なくとも一箇所以上備えたことを特徴とする請求項2に記載の高周波通信装置。前記突起高さに比べ電波吸収シートの厚さが薄いことを特徴とする請求項2に記載の高周波通信装置。前記送受信回路基板と前記シールドケースとを組み付けた状態で、前記アクティブ部品の前記送受信回路基板からの高さ寸法よりも、前記突起の先端部から前記送受信回路基板までの長さ寸法が小さくなるように構成したことを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか1つに記載の高周波通信装置。前記突起の突出寸法および前記電波吸収シートは、UWB電波信号を伝搬抑制または吸収するように形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1つに記載の高周波通信装置。前記突起の突出寸法および前記電波吸収シートは、準ミリ波UWBの電波信号を伝搬抑制または吸収するように形成されていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1つに記載の高周波通信装置。前記シールドケースは、前記突起にテーパ或いはR部を有して、一体的に成形されていることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1つに記載の高周波通信装置。しかしながら、上述のように電波吸収シートを用いる場合には、主要信号に対して電力のロスが発生する。また電波吸収シートの使用自体や、シールドケースへの貼り付け工程等からコストアップに繋がることもある。一方で、金属シールドとした場合、安定動作が難しい場合もある。例として、トランジスタ等の信号増幅部品アクティブ部品においては特性への影響が大きく、吸収境界に比して反射境界では、その境界と距離等に対してシビアな設計が要求され、単純には金属面シールドとの隔離がある程度必要となる場合がある。一方、電波吸収シートを用いず複数の突起を天井面の全面に構成するものでは、その突起の突出長さ分だけ高周波通信装置の厚みが大きくなってしまう。特に、トランジスタなど、送受信回路基板の表面から高い位置まで突出する部品がある場合、単純には少なくとも、このトランジスタの高さと突起の高さ分を確保する必要がある。さらに電波吸収シートに比べ金属近接の影響の大きさゆえに、安定動作させるために隔離距離がより必要となる場合もある。これらより、高周波通信装置の厚みを薄くすることが困難であった。本発明は、上述した事情を鑑みてなされたものであり、シールドケースに複数の突起を設けたとしても厚みを薄くすることができ、かつ、所望の箇所の電力のロスを低減でき、アクティブ部品の安定動作も可能とすることで安定した信号の送受信ができ、さらに低コストの高周波通信装置を提供することにある。上述課題を解決するため、本発明は、準ミリ波またはミリ波の信号を処理する送受信回路を搭載した送受信回路基板と、前記送受信回路基板上の前記送受信回路を覆うように取り付けられるシールドケースとを備えた高周波通信装置において、前記送受信回路基板と対向する前記シールドケースの内面に、周期的に並べられた突起と、電波吸収シートとをそれぞれ配設したことを特徴とする。この場合、前記シールドケースには、前記送受信回路のアクティブ部品と対向する位置に前記電波吸収シートを配設し、前記送受信回路のパッシブ部品或いは基板パターン部と対向する位置に前記突起がそれぞれ少なくとも1箇所以上配設されている。また、前記シールドケースには、使用周波数帯域において共振周波数がなく、且つ前記送受信回路のパッシブ部品或いは基板パターン部と対向する位置に配設されている前記突起が、電波吸収シートを配設した場合に比べて0.3dB以上の電力ロス低減できている部位を少なくとも一箇所以上備えるようにしてもよい。さらに、前記突起高さに比べ電波吸収シートの厚さを薄くすることもできる。また、前記送受信回路基板と前記シールドケースとを組み付けた状態で、前記アクティブ部品の前記送受信回路基板からの高さ寸法よりも、前記突起の先端部から前記送受信回路基板までの長さ寸法が小さくなるように構成してもよい。さらに、前記突起の突出寸法および前記電波吸収シートは、UWB電波信号を伝搬抑制または吸収するように形成されていてもよい。さらにまた、前記突起の突出寸法および前記電波吸収シートは、準ミリ波帯UWBの電波信号を伝搬抑制または吸収するように形成することもできる。さらにまた、前記シールドケースは、前記突起にテーパ或いはR部を有して、一体的に成形することもできる。本発明に係る高周波通信装置では、前記送受信回路基板と対向する前記シールドケースの内面に、周期的に並べられた突起と、電波吸収シートとをそれぞれ配設しているので、送受信回路基板上の部品の種類や目的に応じて最も効果的なように、突起と電波吸収シートを使い分けることができる。例えば、前記シールドケースには、前記送受信回路のアクティブ部品と対向する位置に前記電波吸収シートを配設し安定動作を可能とし、前記送受信回路のパッシブ部品および基板パターン部と対向する位置に前記突起が配設されているので、所望の箇所の電力のロスを低減でき、送受信回路基板上において安定した信号を送受信することができる。特に、UWBレーダやUWB無線通信など、微弱で広帯域な電波に対して高い感度が必要な通信装置には有用である。また比較的背の高いアクティブ部品と突起との干渉を避けて、高周波通信装置自体の厚みを薄く構成することができる。以下、本発明の実施の形態に係る高周波通信装置1について、図面を用いて詳細に説明する。この高周波通信装置1は、国内外の電波規制に適合する準ミリ波帯24GHz、26GHz帯を用いた小型の障害物検出用の車載UWBUltraWideBand帯域幅450MHz以上を利用する無線方式レーダである。図1は、本発明に係る高周波通信装置1の外観斜視図である。この高周波通信装置1は、外側を樹脂製のカバー2と、車体側に取り付けるための金属製の筐体3とで覆われている。このカバー2を取り外した状態を図2に示す。筐体3には、図2に示すように、3つの車体取付用ステー4と、この高周波通信装置1で検知した信号を送信するための送信用コネクタ5とが取り付けられている。また、カバー2を取り外した状態では、詳細は後述する送受信回路基板10の裏面10a送受信アンテナ側が表出する。すなわち、この高周波通信装置1において送受信される信号は、この裏面10aに配置された送受信アンテナ11から、カバー2を通して外部に送信、或いは外部からカバー2を通してアンテナ11において受信される。図3は、図2のA-A断面図であって、筐体3を除いた状態を示す断面図である。高周波通信装置1の本体部は、図3に示すように、送受信回路基板10と、この送受信回路基板10の表面10bの全体を覆うシールドケース30とで構成されている。このシールドケース30は、装置外への不要な電波の漏洩や、装置外から送受信回路への不要な電波の飛び込み、また送受信回路中の回路コンポーネント各種部品、パターン、それら集合で機能するもの同士の不要な結合、信号の回りこみを防ぐこと等を目的の一つとして設けられている。図4は、送受信回路基板の表面シールドケース側を示す平面図、図5は、送受信回路基板の裏面送受信アンテナ側を示す裏面図である。送受信回路基板10の表面10bには、図3および図4に示すように、準ミリ波またはミリ波などを発生させる送受信回路が実装されている。この送受信回路は、より詳細には、基板の表面10bからの高さが比較的に高背な部品で構成されているアクティブ部品12例えば、トランジスタ、IC、MMICなどと、低背な部品で構成されているパッシブ部品13例えば、インダクタ、コンデンサ、抵抗などと、高さのない部品である基板パターン部14例えば、マイクロストリップライン、分配器など。送受信アンテナ11も含むとで構成されている。一方、送受信回路基板10の裏面10aには、図3および図5に示すように、送受信用の送受信アンテナ11が設けられている。これらの送受信アンテナ11は、送受信回路基板10の表面10bの基板パターン部14と電気的に接続されている。図6は、シールドケース30の内側の天井部32の内側面を示す平面図である。シールドケース30は、図3に示すように、上側が開口する箱形状に形成されており、送受信回路基板10と空間31を介して対向する天井部32と、この天井部32の四方の辺から送受信回路基板10に向かって延びる側壁部33とで構成されている。また、シールドケース30は、図6に示すように、空間31を3つに仕切る態様で中間壁部34が形成されている。これらの側壁部33および中間壁部34の端部は、送受信回路基板10と組み付けた状態で、送受信回路基板10の表面10bに接するようになっている。このシールドケース30の天井部32であって、送受信回路基板10の表面10bと対向する面以下、天井面32aというには、周期的に並べられた複数の突起35と、電波吸収シート36とをそれぞれの位置に配設されている。突起35は、シールドケース30と一体的に成形されている。そのため、突起35の突出方向における側部には、図3に示すように、抜きテーパ傾斜が設けられている。また、突起の角部などには、適宜R面取りがなされている。なお、シールドケース30の金型は2分割構造であり、金型の抜き方向分割方向は、突起35の突出方向に抜くようになっている。構造体は樹脂製或いは金属製どちらでもよく、前者であれば成型後に表面を金属メッキ等とする。この天井面32aの突起35は、送受信回路基板10とシールドケース30とを組み付けた状態で、送受信回路基板10上の送受信回路のパッシブ部品13および基板パターン部14が搭載されている部分と対向する態様で配設されており、送受信回路のアクティブ部品12が搭載されている部分と対向する部分には設けられていない。図7の概略図を用いて、送受信回路基板にシールドケースを組み付けた場合の厚さについて述べる。電波吸収シート36は、送受信回路基板10からシールドケース30の天井面32aに向けて広がる電波を吸収するものである。この電波吸収シート36は、上述した送受信回路のアクティブ部品12と対向する位置の天井面32aに貼り付けられている。図7aに概略で示すように、突起35の先端部頂上部35aから送受信回路基板10の表面10bまでの長さ寸法をc、アクティブ部品12の送受信回路基板10からの高さ寸法をa、電波吸収シート36の厚みと突起高さの差をΔとする。後述するが、電波吸収シート36の厚みは突起高さに比べて低いものとする。仮に、突起35をアクティブ部品12と対向する位置に設けた場合、この場合、アクティブ部品12から見た金属性シールドとの隔離距離の最短部はc-aとなる。一方、図7のように電波吸収シート36をアクティブ部品12と対向する位置に設けた場合、アクティブ部品12から見た隔離距離はbとなる。隔離距離を両者で同等にとる条件で比較すると、前者はc-a=bとなり単純にc=abであるが、後者のcはc=ab-Δとすることができ、まず薄型化が可能である。さらに場合によっては反射境界より吸収境界の方が電気的影響が軽微であることから、後者のbは前者に比して小さくすることができ、さらなる薄型化も可能である。最も極端な薄型化の構成としては、図7bに示すように、比較的に背の低いパッシブ部品13および基板パターン部14の上に突起35を設けて、比較的背の高いアクティブ部品12との干渉を回避することで、長さ寸法c<高さ寸法aとなるように機器の厚みを構成することができる。ここで、天井面32aに付する構造を、複数の突起35のみで構成した場合と、電波吸収シート36のみで構成したときの長所および短所を説明する。複数の突起35で構成する場合、送受信回路からシールドケース30の天井面32aに向けて広がる電波信号は、金属からなる突起35や天井面32aによって反射される。また、突起構造の周期配置により、天井面32aに沿う方向における電磁波伝搬が、特定周波数のある方向成分において、抑制される。そのため、シールドとして外界と電波的に遮断しつつ、回路コンポーネント同士の不要な結合を防止したり、或いは閉じたシールド空間内における不要共振を回避することも可能となる。しかしながら、前述のとおり、機器の厚みを薄くすることが困難であるというデメリットも有する。具体的には、部品を実装した送受信回路基板10に取り付ける際、少なくとも、部品高さと突起35の高さ分の空間を確保する必要がある。さらにシールドが微視的には金属であり反射境界であるため、吸収境界と考えられる電波吸収シート36に比べ影響を大きく受け、より隔離が必要となる場合がある。特に、アクティブ部品12の先端部12aの近傍まで突起35を近づけて配置した場合、アクティブ部品12の動作が安定しないことがある。そのため、機器の安定性の面でも薄くすることが困難である。一方、電波吸収シート36のみで構成する場合、送受信回路からシールドケース30の天井面32aに向けて放射される電波信号は、電波吸収シート36によって吸収される。しかしながら、電波吸収シート36は、回路中の信号の電力をある部分吸収するため、ロスが発生する。この例においては、送受信回路から送受信アンテナ11を介してから高周波通信装置1外部へ放射或いは高周波通信装置1外部から受信する電波信号をも弱めてしまうというデメリットも有する。特に、パッシブ部品13や基板パターン部14のように電力ロスを極力低減したい部分でロスが発生してしまうことになる。また、電波吸収シート36の使用自体や、シールドケース30への貼り付け工程等からコストアップに繋がることもある。そのため、シールドケース30の天井面32aに電波吸収シート36のみを貼り付けるだけの設計も最適とはいえない。また、実験例として、シールドケース30の天井面32aに、1突起35および電波吸収シート36のいずれも設けなかった場合、2電波吸収シート36のみを全面に設けた場合、3本実施例のように部分的に電波吸収シート36、突起35を配設した場合、の3つの場合における周波数特性について説明する。図8は、突起35の有無および電波吸収シート36を用いた場合の性能を示すアンテナ利得周波数特性図である。ここではアンテナへの給電線路となる基板パターンマイクロストリップラインでの通過特性も含めてアンテナ利得としている。この図8の特性図は、送受信アンテナ11から送信される電波の周波数GHzを横軸にして、そのときのアンテナの利得dBiを縦軸で表したものである。1突起35および電波吸収シートのいずれも設けなかった場合このときのデータを符号50点線で示す。この場合、3つのうちで利得は一番高い値を示す。しかしながら、給電線路から広がった電波は、閉じたシールド空間内で特定周波数にて不要な共振を起こすため、ここでは22.4GHz、25.7GHz、29.1GHz周辺で急峻な特性劣化符号50a、50b、50cで示すが発生してしまう。特に、使用周波数帯域で共振が生じる場合、安定した信号を送信することは困難になる。2電波吸収シート36のみを全面に設けた場合このときのデータを符号51一点鎖線で示す。この場合、シールドケース30側へ広がる電波は電波吸収シート36で十分に吸収されるため、共振は発生しない。しかしながら、給電線路上での電力のロスのため、3つのうちで利得が一番低い値となることが分かる。アンテナ利得が低い場合、送受信できる電波信号の強度が弱く、安定した信号の送信は困難になる。3本実施例のように部分的に電波吸収シート36、突起35を配設した場合このときのデータを符号52実線で示す。この場合は給電線路から広がった電波は対向する突起の周期配置により伝搬が抑制され、閉じたシールド空間内における不要共振を回避できる。また、電波吸収シート36に見られた電力ロスはない。よって上記2のデータと比較して、利得が高い値となる。一方、ロス低減より安定動作を優先させる部分には任意に電波吸収シートを配置することが可能である。そのため、3つのうちでは、部分的に電波吸収シート36、突起35を配設した場合が、使用に一番適しているものと判断される。さらに、複数の突起35の高さ寸法が、電波の伝搬抑制効果に与える影響について説明する。図9、図10は、周期突起構造を有するシールド板と基板間に平面波を入射し、入射面から離れたある点における電界強度変化を示す図である。また、図10は、図9に示す28GHz帯域の値のみを抽出した場合の電界強度の変化を示した図である。図9において、突起35の高さ寸法をh、波長をλ0としたときに、h/λ0の値0.16の値を符号60、0.14の値を符号61、0.12の値を符号62、0.10の値を符号63、0.08の値を符号64で示す毎に電界強度の値を測定した。このグラフおよび図10のグラフからは、h/λ0の値が高いほど、電界強度が小さくなること、つまり抑制効果が大きいことが分かる。言い換えると、突起の周期配置による伝搬抑制効果を十分得るためにある程度以上のh/λ0が必要である。特に、図9においてはUWBに要求される広帯域性がh/λ0の減少にともない不十分となり得る。ここで、突起高さに関して、一般的な電波吸収シートの厚みと比較する。例えばλg/4型厚みが実効波長の略1/4で設計されるような薄型のタイプといわれるような電波吸収シート材の誘電率が例えば13程度である場合、電波吸収シートの厚みをHとするとH/λ0=約0.07程度になる。この厚み程度となる突起35を考えた場合、図9の各々のh/λ0結果よりUWBでの使用に際して帯域上十分とは言えなくなる。また、図10においても伝搬抑制効果が小さく、実使用が懸念される。すなわち、高周波通信装置1の厚みを薄くするために、突起35の高さ寸法hを単に小さくすることは得策ではない。また、十分な効果を得ようとした場合、特にUWBのような広帯域性を確保するため、突起35の高さは本質的に電波吸収シート36の厚みに比して大きくなる。その結果、ある程度の高さを必要とする突起35と電波吸収シート36とを好適に使い分けることで、高周波通信装置1を薄くすることができることが分かる。本発明の実施の形態に係る高周波通信装置1によれば、送受信回路基板10と対向するシールドケース30の天井面32aに、周期的に並べられた突起35と、電波吸収シート36とをそれぞれ配設しているので、送受信回路基板10上の部品の種類や目的に応じて最も効果的なように、突起と電波吸収シートを使い分けることができる。これにより、送受信回路基板10上の送受信アンテナ11から安定した信号を送信することができる。また、シールドケース30には、送受信回路のアクティブ部品12と対向する位置に電波吸収シート36を配設し、送受信回路のパッシブ部品13或いは基板パターン部14と対向する位置に突起35がそれぞれ少なくとも1箇所以上配設されているので、パッシブ部品13などと比較して背の高いアクティブ部品12と突起35との干渉を避けて、高周波通信装置1自体の厚みを薄く構成することができる。また、所望の箇所の電力のロスを低減でき、かつロス低減より安定動作を優先させる部分には任意に安定化させることが可能となる。さらに必要以上に電波吸収シートを用いないことより、低コスト化に寄与することができる。また、シールドケース30には、使用周波数帯域において共振周波数がなく、且つ送受信回路のパッシブ部品13或いは基板パターン部と対向する位置に配設されている突起35が、電波吸収シート36を配設した場合に比べて0.3dB以上の電力ロス低減できている部位を少なくとも一箇所以上備えているので、送受信できる電波信号の強度を向上でき、性能向上が可能となる。さらに、突起35高さに比べ電波吸収シート36の厚さを薄くしているので、低背な部品であるパッシブ部品13および基板パターン部14と対向する位置に突起35を配置し、高背な部品であるアクティブ部品12と対向する位置に電波吸収シート36を配置することで、高周波通信装置1自体の厚みを薄くすることができる。また、送受信回路基板10とシールドケース30とを組み付けた状態で、アクティブ部品12の送受信回路基板10の表面10bからの高さ寸法aよりも、突起35の先端部35aから送受信回路基板10の表面10bまでの長さ寸法cが小さくなるように構成しているので、天井面32aの全面に突起35のみを設ける場合と比較して、高周波通信装置1自体の厚みを薄く構成することができる。さらに、突起35の突出寸法hおよび電波吸収シート36は、UWB電波信号を伝搬抑制または吸収するように形成されているので、UWBを用いた高周波無線機器への適用が好適となる。さらに、突起35の突出寸法hおよび電波吸収シート36は、準ミリ波帯UWBの電波信号を伝搬抑制または吸収するように形成されているので、国内外の電波規制に適合する準ミリ波帯を使用するのに適するようにすることができる。さらにまた、シールドケース30は、突起35にテーパ或いはR部を有して、一体的に成形しているので、例えば、押し出し加工に比べて複雑な形状を含めた製造を可能とすることができる。また別体的に構成する場合に比べて安価に製造することができる。以上、本発明の実施の形態に係る高周波通信装置について述べたが、本発明は既述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想に基づいて各種の変形および変更が可能である。例えば、本実施の形態では、図4に送受信回路基板10上に配置された送受信回路を概略記載しているが、回路設計に合わせて、アクティブ部品12、パッシブ部品13などを任意の位置に配置することができる。その部品配置に合わせて、天井面32aに設ける突起35および電波吸収シート36の位置を決定すればよい。