"電気光学効果を有するウェハ基板に複数の光制御素子を形成する、光制御素子の製造方法において、該光制御素子は、該ウェハ基板上に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を変調するための制御用電極とを有し、該ウェハ基板に制御用電極を形成する際に、該ウェハ基板上の、該光制御素子が形成されている領域以外の領域に、制御用電極と同じ材料で保護電極を形成し、該保護電極には複数の溝が形成されていることを特徴とする光制御素子の製造方法。請求項1に記載の光制御素子の製造方法において、該保護電極を形成した後、該ウエハ基板の裏面の研磨工程、ウェハ加熱工程、又は基板切断工程のいずれかを行うことを特徴とする光制御素子の製造方法。請求項1に記載の光制御素子の製造方法において、該保護電極の複数の溝は10~30μm程度の深さであることを特徴とする光制御素子の製造方法。請求項1乃至3のいずれかに記載の光制御素子の製造方法において、該光制御素子は、厚みが50μm以下の薄板から形成されていることを特徴とする光制御素子の形成方法。本発明が解決しようとする課題は、上述したような問題を解決し、薄板化された基板を利用した光制御素子の製造時に、基板の研磨工程やウェハ加熱工程、さらには基板切断工程などにおいて、薄板や薄板上の電極が破損することを防止し、生産性の高い光制御素子の製造方法を提供することである。上記課題を解決するため、請求項1に係る発明では、電気光学効果を有するウェハ基板に複数の光制御素子を形成する、光制御素子の製造方法において、該光制御素子は、該ウェハ基板上に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を変調するための制御用電極とを有し、該ウェハ基板に制御用電極を形成する際に、該ウェハ基板上の、該光制御素子が形成されている領域以外の領域に、制御用電極と同じ材料で保護電極を形成し、該保護電極には複数の溝が形成されていることを特徴とする。本発明における保護電極とは、光制御素子の駆動や動作に関係する電極ではないが、光制御素子の製造時に、薄板化された基板に加わる熱応力や機械的応力を緩和したり、基板の機械的強度を高める働きをする電極を意味する。請求項2に係る発明では、請求項1に記載の光制御素子の製造方法において、該保護電極を形成した後、該ウェハ基板の裏面の研磨工程、ウェハ加熱工程、又は基板切断工程のいずれかを行うことを特徴とする。請求項3に係る発明では、請求項1に記載の光制御素子の製造方法において、該保護電極の複数の溝は10~30μm程度の深さであることを特徴とする。請求項4に係る発明では、請求項1乃至3のいずれかに記載の光制御素子の製造方法において、該光制御素子は、厚みが50μm以下の薄板から形成されていることを特徴とする。請求項1に係る発明により、ウェハ基板に制御用電極を形成する際に、ウェハ基板上の、光制御素子が形成されている領域以外の領域に、制御用電極と同じ材料で保護電極を形成するため、基板の機械的強度を高めると共に、基板に熱応力や機械的応力が加わった際にも、保護電極は制御電極と同じ機械的また熱的特性を有するため、基板が破損するなどの不具合を生じることも無い。しかも、保護電極は、制御用電極と同じ形成方法で形成することが可能であるため、製造工程が複雑化することも無い。さらに、保護電極には複数の溝が形成されているため、基板の研磨時などで基板を接着剤で研磨ダミー基板に接合させる際に、接着剤が該溝に入り込み、基板全体に効率よく接着剤が広がると共に、接合時の接合強度をより高くすることが可能となる。また、基板に熱応力や機械的応力が加わった際には、該溝によりこれらの応力が伝達されるのを阻止することができ、基板の破損を効果的に抑制することができる。請求項2に係る発明により、保護電極を形成した後、基板の裏面の研磨工程、ウェハ加熱工程、又は基板切断工程のいずれかを行うため、薄板化した基板が破損し易い研磨工程、ウェハ加熱工程、又は基板切断工程において、効果的に基板を保護することが可能となる。請求項3に係る発明により、保護電極の複数の溝は10~30μm程度の深さであるため、板の研磨時などで基板を接着剤で研磨ダミー基板に接合させる際に、接着剤が該溝に入り込み、基板全体に効率よく接着剤が広がると共に、接合時の接合強度をより高くすることが可能となる。また、基板に熱応力や機械的応力が加わった際には、該溝によりこれらの応力が伝達されるのを阻止することができ、基板の破損をより効果的に抑制することができる。請求項4に係る発明により、該光制御素子は、厚みが50μm以下の薄板から形成されているため、薄板化された基板に対するウェハ加熱工程や基板切断工程などにおいて生じていた、制御用電極の形成部分とこれらが形成されていない部分とでは、熱応力や機械的強度が異なり、基板が容易に破損するなどの問題をより好適に解決することができる。以下、本発明を好適例を用いて詳細に説明する。本発明は、電気光学効果を有するウェハ基板に複数の光制御素子を形成する、光制御素子の製造方法において、該光制御素子は、該ウェハ基板上に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を変調するための制御用電極とを有し、該ウェハ基板に制御用電極を形成する際に、該ウェハ基板上の、該光制御素子が形成されている領域以外の領域に、制御用電極と同じ材料で保護電極を形成し、該保護電極には複数の溝が形成されていることを特徴とする。また、好ましくは、該光制御素子は、厚みが50μm以下の薄板から形成されていることを特徴とする。電気光学効果を有する基板としては、例えば、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、PLZTジルコン酸チタン酸鉛ランタン、及び石英系の材料及びこれらの組み合わせが利用可能である。特に、電気光学効果の高いニオブ酸リチウムLNやタンタル酸リチウムLT結晶が好適に利用される。光導波路は、基板上にTiなどの不純物を熱拡散して形成される。また、制御用電極を形成するには、TiやAuなどの下地層を蒸着法で形成し、フォトリソグラフィー法により所定の電極パターンを残して下地層をマスクし、電解メッキ法によりAu電極を形成する。その後、フォトレジスト膜や下地層の一部をウェットエッチングにより除去する。本発明に係る製造方法により製造される光制御素子の特徴は、図3に示すように、基板1上に形成された制御用電極3,4以外に、保護電極12を有することである。このような保護電極は、制御用電極と同じ方法で形成され、生産性の観点からは、制御用電極と同時に形成することが好ましい。保護電極12は、基板1上の制御用電極が形成されていない領域において、制御用電極の信号電極や信号電極と接地電極とのギャップなどを変形又は無くさない範囲において、可能な限り、基板1の表面を覆うように形成されている。また、基板1と制御用電極との間にSiO2などによるバッファ層不図示を形成しない場合には、基板1の表面に形成された光導波路と保護電極とが直接接することが無いように、保護電極の形状を決めることが好ましい。このような保護電極12を形成することにより、基板1を接着剤10を介して研磨ダミー基板11に接合し、研磨した際でも、制御用電極3,4が破損されることを防ぎ、極めて安定して光制御素子を製造することが可能となる。図4は、ウェハ基板20に複数の光制御素子を形成した状態を示す図である。各光制御素子は、制御用電極の一部である信号電極3を有しており、図4においては、各素子内の接地電極や保護電極に関しては、図示が省略されている。光制御素子以外のウェハ基板上にも、網掛けの領域に保護電極21が形成されている。好ましくは、図4に示すように保護電極内に複数の溝22,23を10~30μm程度の深さで形成する。図4のように、ウェハ全体に保護電極21が形成されているため、ウェハ基板20を薄板化した際でも、機械的強度を高くすることができ、しかも、ウェハ加熱工程や基板切断工程において、ウェハ基板20に熱応力や機械的応力が加わっても、応力歪みが発生する領域が少なく、基板自体の破損が抑制される。保護電極に形成された溝22,23により、基板の研磨時などで基板を接着剤で研磨ダミー基板に接合させる際に、接着剤が該溝に入り込み、スピンコートなどでウェハ基板20を回転させても基板全体に効率よく接着剤が広がる。しかも、溝に入り込んだ接着剤により、接合時の接合強度をより高くすることが可能となる。また、ウェハ加熱工程や基板切断工程のように、ウェハ基板20に熱応力や機械的応力が加わった際には、該溝によりこれらの応力が基板全体に伝達されるのを阻止するため、基板の破損を効果的に抑制することができる。図5は、各光制御素子に保護電極を形成した他の例を示す図である。基板上の保護電極は、制御用電極の接地電極4と一体的に形成することも可能である。図5に示すように、信号電極3及び信号電極3と接地電極4とのギャップを除き、全ての基板上を領域Cで示したように覆うことも可能であるが、この場合には、光導波路2を伝搬する光波が保護電極により吸収されないように、保護電極と基板との間にバッファ層を形成する必要がある。他方、領域Dで示したように、光導波路2の部分を除くように保護電極を形成することも可能である。本発明は、50μm以下の厚みを有する基板を使用する光制御素子には、特に、好適に使用できるものであるが、これに限らず、50μm以上の厚みの基板に対して、本発明を適用しても、一定の効果を奏することは可能である。なお、50μm以下の厚みを有する基板薄板を用いる場合には、光制御素子としての機械的強度をより一層高めるため、補強板を薄板の裏面に、接着剤又は直接接合法を使用して接合させる。"