渦巻き状の巻き線からなる伝送コイルと、該伝送コイルに印加する交流電圧を制御する回路部とを備え、前記伝送コイルに交流電圧を印加して電磁誘導により被給電機器または被充電機器に電力を伝送する非接触給電装置であって、前記伝送コイルに設置され温度に応じて電気抵抗が変化する感熱部を有したフィルム状温度センサを備え、前記感熱部が、前記巻き線の一部に巻き付けて設置されていることを特徴とする温度センサ付き非接触給電装置。請求項1に記載の温度センサ付き非接触給電装置において、前記感熱部が、隣接する前記巻き線間に配されていることを特徴とする温度センサ付き非接触給電装置。請求項1または2に記載の温度センサ付き非接触給電装置において、前記フィルム状温度センサが、帯状の絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルム上の先端側に形成された薄膜状の前記感熱部と、前記絶縁性フィルム上の基端側に形成された一対の電極端子部と、前記感熱部と前記電極端子部とを接続する一対のパターン配線とを備えていることを特徴とする温度センサ付き非接触給電装置。請求項3に記載の温度センサ付き非接触給電装置において、前記感熱部が、前記絶縁性フィルム上に形成され前記一対のパターン配線が接続された一対のパターン電極と、前記絶縁性フィルム上および前記一対のパターン電極上にパターン形成された薄膜サーミスタ部とを備えていることを特徴とする温度センサ付き非接触給電装置。請求項3に記載の温度センサ付き非接触給電装置において、前記感熱部が、前記絶縁性フィルム上に白金膜でパターン形成された白金測温抵抗体であることを特徴とする温度センサ付き非接触給電装置。上記従来の技術には、以下の課題が残されている。すなわち、平面コイルに温度センサとしてリードタイプサーミスタを密着させて配置した場合、巻き線の外周面が曲面であるために接触面積が小さく、正確な温度測定が困難であると共に、温度センサの体積による局所的な熱容量によって、正確な温度を測定することが難しく、応答性も低いという不都合があった。また、平面コイル上に従来の温度センサを設置すると平面コイル上に凹凸ができ、ケース等に収納し難くなると共に装置の薄型化が困難になるため、温度センサの設置場所を確保することが難しいという問題もあった。さらに、平面コイルではなく、回路側にチップサーミスタ等の温度センサを設置する場合、間接的に平面コイルの温度を測定するために、平面コイルの正確な温度を計測することが困難であった。本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、平面コイルの温度を正確に計測できると共に応答性に優れ、外形状の凹凸を極力抑えて温度センサの設置やコイルの収納も容易な温度センサ付き非接触給電装置を提供することを目的とする。本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明の温度センサ付き非接触給電装置は、渦巻き状の巻き線からなる伝送コイルと、該伝送コイルに印加する交流電圧を制御する回路部とを備え、前記伝送コイルに交流電圧を印加して電磁誘導により被給電機器または被充電機器に電力を伝送する非接触給電装置であって、前記伝送コイルに設置され温度に応じて電気抵抗が変化する感熱部を有したフィルム状温度センサを備え、前記感熱部が、前記巻き線の一部に巻き付けて設置されていることを特徴とする。この温度センサ付き非接触給電装置では、伝送コイルに設置され温度に応じて電気抵抗が変化する感熱部を有したフィルム状温度センサを備え、感熱部が、巻き線の一部に巻き付けて設置されているので、フィルム状温度センサの感熱部が面で巻き線の周りに接触することで、伝送コイルの温度を正確に測定することができる。また、フレキシブルで凹凸の少ない薄いフィルム状温度センサであるので、伝送コイルの外形に凹凸が生じ難いと共に熱容量も小さい。このため、温度計測の応答性が高く、温度センサの設置やコイルの収納の場所も確保し易くなる。また、第2の発明の温度センサ付き非接触給電装置は、第1の発明において、前記感熱部が、隣接する前記巻き線間に配されていることを特徴とする。すなわち、この温度センサ付き非接触給電装置では、感熱部が、隣接する巻き線間に配されているので、隣接する両側の巻き線から感熱部が熱を受けることで、より正確に伝送コイルの温度を測定可能である。また、第3の発明の温度センサ付き非接触給電装置は、第1または第2の発明において、前記フィルム状温度センサが、帯状の絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルム上の先端側に形成された薄膜状の前記感熱部と、前記絶縁性フィルム上の基端側に形成された一対の電極端子部と、前記感熱部と前記電極端子部とを接続する一対のパターン配線とを備えていることを特徴とする。すなわち、この温度センサ付き非接触給電装置では、帯状の絶縁性フィルム上の先端側に形成された薄膜状の感熱部を備えているので、薄膜状の感熱部を高い柔軟性によって巻き線の外周に容易にかつ高い密着状態で設置させることができ、高精度かつ高応答性な温度計測が可能になる。また、第4の発明の温度センサ付き非接触給電装置は、第3の発明において、前記感熱部が、前記絶縁性フィルム上に形成され前記一対のパターン配線が接続された一対のパターン電極と、前記絶縁性フィルム上および前記一対のパターン電極上にパターン形成された薄膜サーミスタ部とを備えていることを特徴とする。すなわち、この温度センサ付き非接触給電装置では、感熱部が、絶縁性フィルム上にパターン形成された薄膜サーミスタ部を備えているので、巻き線の周りを広い面積の薄膜サーミスタ部で覆って、より高精度かつ高応答性な温度計測が可能になる。また、第5の発明の温度センサ付き非接触給電装置は、第3の発明において、前記感熱部が、前記絶縁性フィルム上に白金膜でパターン形成された白金測温抵抗体であることを特徴とする。すなわち、この温度センサ付き非接触給電装置では、感熱部が、絶縁性フィルム上に白金膜でパターン形成された白金測温抵抗体であるので、巻き線の周りに巻き付いて延在する白金測温抵抗体により、より高精度かつ高応答性な温度計測が可能になる。本発明によれば、以下の効果を奏する。すなわち、本発明に係る温度センサ付き非接触給電装置によれば、伝送コイルに設置され温度に応じて電気抵抗が変化する感熱部を有したフィルム状温度センサを備え、感熱部が、巻き線の一部に巻き付けて設置されているので、伝送コイルの温度を正確に測定することができると共に、温度センサの設置場所の確保がし易く、かつ高い熱応答性も得ることができる。したがって、伝送コイルの温度を高精度にかつ高応答性で測定でき、非接触による給電および充電の高精度な制御が可能になると共に過度な発熱を防止して高い安全性を確保することが可能になる。以下、本発明に係る温度センサ付き非接触給電装置の第1実施形態を、図1から図4を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能又は認識容易な大きさとするために縮尺を適宜変更している。本実施形態の温度センサ付き非接触給電装置1は、図1及び図2に示すように、渦巻き状の巻き線2aからなる伝送コイル2と、該伝送コイル2に印加する交流電圧を制御する回路部3とを備え、伝送コイル2に交流電圧を印加して電磁誘導により被給電機器または被充電機器に電力を伝送する非接触給電装置であって、伝送コイル2に設置され温度に応じて電気抵抗が変化する感熱部4を有したフィルム状温度センサ5を備えている。また、この温度センサ付き非接触給電装置1は、上記伝送コイル2、回路部3およびフィルム状温度センサ5を収納するケース6を備えている。上記伝送コイル2は、回路部3に両端が接続されていると共に巻き線2aが渦巻き状に配設された平面形状の平面コイルである。上記フィルム状温度センサ5は、図3のdに示すように、帯状の絶縁性フィルム7と、該絶縁性フィルム7上の先端側に形成された薄膜状の上記感熱部4と、絶縁性フィルム7上の基端側に形成された一対の電極端子部8と、感熱部4と電極端子部8とを接続する一対のパターン配線9とを備えている。このフィルム状温度センサ5は、巻き線2aに接着剤または絶縁テープ等で固定されている。上記感熱部4は、絶縁性フィルム7上に形成され一対のパターン配線9に接続された一対のパターン電極4aと、絶縁性フィルム7上および一対のパターン電極4a上にパターン形成された薄膜サーミスタ部4bとを備えている。さらに、感熱部4は、図2に示すように、巻き線2aの一部に巻き付けて設置されている。上記絶縁性フィルム7は、例えばポリイミド樹脂シートで巻き線2aの径方向にわたって延在する帯状に形成されている。上記一対のパターン電極4aは、例えばNiCr膜とPt膜との積層金属膜でパターン形成され、互いに対向状態に配した櫛形パターンの櫛形電極部分を有している。これらパターン電極4aの櫛形電極部分は、帯状の絶縁性フィルム7の延在方向に沿って延在するように配置されている。上記薄膜サーミスタ部4bは、例えばTiAlN、TiN、NbAlN、NbN等の窒化物からなる薄膜サーミスタ材料で、互いに対向するパターン電極4aの櫛形電極部分を覆うように矩形帯状に絶縁性フィルム7にパターン形成されている。この薄膜サーミスタ部4bは、絶縁性フィルム5上に接着剤で張られたポリイミドカバーレイフィルム10で覆われている。上記回路部3は、フィルム状温度センサ5で測定した伝送コイル2の温度に基づいて伝送コイル2に印加する交流電圧を制御する機能を有した回路基板である。次に、本実施形態の温度センサ付き非接触給電装置1の製造方法について、図3を参照して説明する。まず、例えば、図3のaに示す厚さ50μmのポリイミド樹脂シートの絶縁性フィルム7上に、スパッタ法によってNiCr膜Ni:Cr=80mol:20molを厚さ10nm形成し、さらにその上にPt膜を厚さ200nm形成する。次に、積層されたNiCr膜とPt膜との上にレジスト液をバーコーターで塗布し、80°Cで10minプリベークした後、露光装置で所定の櫛形電極構造のパターン形状に感光し、不要部分を除去する。さらに、図3のbに示すように、Arによるドライエッチングによって一対のパターン電極4aおよびパターン配線9を所定パターンでパターニングする。このパターン電極4aが形成された絶縁性フィルム7上に、図3のcに示すように、メタルマスクを介して反応性スパッタ法によりTiAlNの薄膜サーミスタ部4bを所定形状で厚さ500nm成膜する。その後、図3のdに示すように、この薄膜サーミスタ部4bを覆うように絶縁性フィルム7上に接着剤付きのポリイミドカバーレイフィルム10を載せ、プレス機によって150°Cで2N/cmの圧力で30min加圧し、接着させる。なお、この際、電極端子部8を形成する一対のパターン電極4aの基端部上は除いてポリイミドカバーレイフィルム10を接着する。次に、一対のパターン配線9の基端部上にめっき液によって厚さ3μmのNiめっき層および厚さ10μmのSnめっき層を形成して一対の電極端子部8とし、フィルム状温度センサ5が作製される。なお、一対の電極端子部8にそれぞれ回路部3と接続されたリード線図示略の一端を半田材で接合し、フィルム状温度センサ5と回路部3とを電気的に接続する。次に、図2に示すように、伝送コイル2の最も内側に配された巻き線2aの一部に両面接着剤付きフィルム図示略を巻き付け、この両面接着剤付きフィルム上にフィルム状温度センサ5の感熱部4部分を巻き付け接着させる。また、絶縁性フィルム7を伝送コイル2の径方向外側に向けて延在させた状態で、絶縁性フィルム7の下面を両面接着剤付きフィルム図示略で伝送コイル2の上部に接着する。さらに、絶縁テープ等でフィルム状温度センサ5の絶縁性フィルム7を覆うようにしてラッピングすることで、第1実施形態の温度センサ付き非接触給電装置1が作製される。このように本実施形態の温度センサ付き非接触給電装置1では、伝送コイル2に設置され温度に応じて電気抵抗が変化する感熱部4を有したフィルム状温度センサ5を備え、感熱部4が、巻き線2aの一部に巻き付けて設置されているので、フィルム状温度センサ5の感熱部4が面で巻き線2aの周りに接触することで、伝送コイル2の温度を正確に測定することができる。また、フレキシブルで凹凸の少ない薄いフィルム状温度センサ5であるので、伝送コイル2の外形に凹凸が生じ難いと共に熱容量も小さい。このため、温度計測の応答性が高く、温度センサの設置やコイルの収納の場所も確保し易くなる。また、帯状の絶縁性フィルム7上の先端側に形成された薄膜状の感熱部4を備えているので、薄膜状の感熱部4を高い柔軟性によって巻き線2aの外周に容易にかつ高い密着状態で設置させることができ、高精度かつ高応答性な温度計測が可能になる。特に、感熱部4が、絶縁性フィルム7上にパターン形成された薄膜サーミスタ部4bを備えているので、巻き線2aの周りを広い面積の薄膜サーミスタ部4bで覆って、より高精度かつ高応答性な温度計測が可能になる。なお、本実施形態の他の例として、図4に示すように、感熱部4を隣接する巻き線2a間に配して設置しても良い。すなわち、図4のaに示すように、フィルム状温度センサ5の感熱部4が形成された先端部を、内側から1巻き目の巻き線2aと2巻き目の巻き線2aとの間に挿入すると共に、内側から2巻き目の巻き線2aに巻き付けて設置しても構わない。また、別の例としては、図4のbに示すように、フィルム状温度センサ5の感熱部4が形成された先端部を、内側から3巻き目の巻き線2aと4巻き目の巻き線2aとの間に上部から下方に挿入すると共に内側から2巻き目の巻き線2aと3巻き目の巻き線2aとの間に下部から上方に挿入し、さらに内側から1巻き目の巻き線2aと2巻き目の巻き線2aとの間に上部から下方に挿入すると共に先端を内側から1巻き目の巻き線2aに巻き付けて設置しても構わない。すなわち、フィルム状温度センサ5の先端部を、径方向に連続して隣接する巻き線2a間に上下互い違いに挿入して設置してもよい。この場合、より広い面積で感熱部4が巻き線2aに接触する。このように本実施形態の他の例では、感熱部4が、隣接する巻き線2a間に配されているので、隣接する両側の巻き線2aから感熱部4が熱を受けることで、より正確に伝送コイル2の温度を測定可能である。次に、本発明に係る温度センサ付き非接触給電装置の第2実施形態について、図5を参照して以下に説明する。なお、以下の実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。第2実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態では、感熱部4が薄膜サーミスタ部4bを備えた薄膜サーミスタであるのに対し、第2実施形態の温度センサ付き非接触給電装置は、図5のcに示すように、感熱部24が、絶縁性フィルム7上にPt白金膜でミアンダ形状の線状にパターン形成された白金測温抵抗体24aである点である。すなわち、第2実施形態のフィルム状温度センサ25では、絶縁性フィルム7上に成膜されたPt膜をミアンダ状にパターン形成して白金測温抵抗体24aが設けられている。次に、第2実施形態の温度センサ付き非接触給電装置の製造方法について、図5を参照して説明する。まず、図5のaに示すように、例えば厚さ50μmのポリイミド樹脂シートの絶縁性フィルム7上に、スパッタ法によってNiCr膜Ni:Cr=80mol:20molを厚さ10nm形成し、さらにその上にPt膜を厚さ200nm形成する。次に、積層されたNiCr膜とPt膜との上にレジスト液をバーコーターで塗布し、80°Cで10minプリベークした後、露光装置で所定のミアンダ構造のパターン形状に感光し、不要部分を除去する。さらに、図5のbに示すように、Arによるドライエッチングによって白金測温抵抗体24aを所定パターンでパターニングする。その後、図5のcに示すように、この白金測温抵抗体24aを覆うように絶縁性フィルム7上に接着剤付きのポリイミドカバーレイフィルム10を載せ、プレス機によって150°Cで2N/cmの圧力で30min加圧し、接着させる。なお、電極端子部8が形成される白金測温抵抗体24aの一対の基端部上は除いてポリイミドカバーレイフィルム10を接着する。次に、白金測温抵抗体24aの一対の基端部上にめっき液によって厚さ3μmのNiめっき層および厚さ10μmのSnめっき層を形成して一対の電極端子部8とし、フィルム状温度センサ24が作製される。なお、一対の電極端子部8にそれぞれ回路部3と接続されたリード線図示略の一端を半田材で接合し、フィルム状温度センサ25と回路部3とを電気的に接続する。次に、第1実施形態と同様に、伝送コイル2の最も内側に配された巻き線2aの一部に両面接着剤付きフィルム図示略を巻き付け、この両面接着剤付きフィルム図示略上にフィルム状温度センサ25の感熱部24部分を巻き付け接着させる。さらに、絶縁テープ等でフィルム状温度センサ25の絶縁性フィルム7を覆うようにしてラッピングすることで、第2実施形態の温度センサ付き非接触給電装置が作製される。このように第2実施形態の温度センサ付き非接触給電装置では、感熱部24が、絶縁性フィルム7上にPt膜でパターン形成された白金測温抵抗体24aであるので、巻き線2aの周りに巻き付いて延在する白金測温抵抗体24aにより、より高精度かつ高応答性な温度計測が可能になる。なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記各実施形態では、感熱部が樹脂フィルムの先端部だけに設けられているが、途中にも感熱部を設けて伝送コイル2の2箇所で温度を測定可能にしても構わない。