"電子回路と、この電子回路に対して選択的に実装可能な複数のコネクタと、前記電子回路と前記各コネクタとをそれぞれ接続可能な配線とを備え、前記電子回路と前記複数のコネクタとの間でそれぞれ前記配線を用いて複数の信号経路を選択的に確立することが可能なプリント基板であって、実装されるコネクタと前記電子回路とは前記配線を用いて接続され、前記実装されるコネクタと前記電子回路とを接続する配線以外の配線に対しては当該配線の両端がそれぞれ接地経路に接続されることを特徴とするプリント基板。電子回路と、この電子回路にいずれか一方が選択的に接続可能な第1及び第2のコネクタと、前記電子回路に接続された第1のパッドと、前記第1のコネクタに接続された第2のパッドと、前記第2のコネクタに接続された第3のパッドと、前記電子回路と前記第1のコネクタとの間に配線され、一端に前記第1のパッドと対向して配置された第4のパッドが接続され、他端に前記第2のパッドと対向して配置された第5のパッドが接続された第1の配線と、前記電子回路と前記第2のコネクタとの間に配線され、一端に前記第1のパッドと対向して配置された第6のパッドが接続され、他端に前記第3のパッドと対向して配置された第7のパッドが接続された第2の配線と、前記第4及び第6のパッドとそれぞれ対向して配置され、接地経路に接続された第8のパッドと、前記第5のパッドと対向して配置され、接地経路に接続された第9のパッドと、前記第7のパッドと対向して配置され、接地経路に接続された第10のパッドと、前記第1及び第4のパッド間又は前記第1及び第6のパッド間を選択的に接続する第1のチップ受動素子と、前記第1及び第4のパッド間が前記第1のチップ受動素子により接続された場合には前記第6及び第8のパッド間を接続し、前記第1及び第6のパッド間が前記第1のチップ受動素子により接続された場合には前記第4及び第8のパッド間を接続する第2のチップ受動素子と、前記第1及び第4のパッド間が前記第1のチップ受動素子により接続された場合には前記第2及び第5のパッド間を接続し、前記第1及び第6のパッド間が前記第1のチップ受動素子により接続された場合には前記第5及び第9のパッド間を接続する第3のチップ受動素子と、前記第1及び第4のパッド間が前記第1のチップ受動素子により接続された場合には前記第7及び第10のパッド間を接続し、前記第1及び第6のパッド間が前記第1のチップ受動素子により接続された場合には前記第3及び第7のパッド間を接続する第4のチップ受動素子と、を備えることを特徴とするプリント基板。前記第1の配線と前記第2の配線は、互いに直交する方向に配線され、前記第4のパッドは、前記第1の配線の配線方向において前記第1のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、前記第5のパッドは、前記第1の配線の配線方向において前記第2のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、前記第7のパッドは、前記第2の配線の配線方向において前記第3のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、前記第8のパッドは、前記第1の配線の配線方向において前記第6のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、かつ、前記第2の配線の配線方向において前記第4のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、前記第9のパッドは、前記第2の配線の配線方向において前記第5のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、前記第10のパッドは、前記第1の配線の配線方向において前記第7のパッドと所定の間隔を隔てて配置されていることを特徴とする請求項2に記載のプリント基板。電子回路と、この電子回路にいずれか一方が選択的に接続可能な第1及び第2のコネクタと、前記電子回路に接続された第1のパッドと、前記第1のコネクタに接続された第2のパッドと、前記第2のコネクタに接続された第3のパッドと、前記電子回路と前記第1のコネクタとの間に配線され、一端に前記第1のパッドと対向して配置された第4のパッドが接続され、他端が前記第1のコネクタに直接接続された第1の配線と、前記電子回路と前記第2のコネクタとの間に配線され、一端に前記第1のパッドと対向して配置された第5のパッドが接続され、他端が前記第2のコネクタに直接接続された第2の配線と、前記第4及び第5のパッドとそれぞれ対向して配置され、接地経路に接続された第6のパッドと、前記第2のパッドと対向して配置され、接地経路に接続された第7のパッドと、前記第3のパッドと対向して配置され、接地経路に接続された第8のパッドと、前記第1及び第4のパッド間又は前記第1及び第5のパッド間を選択的に接続する第1のチップ受動素子と、前記第1及び第4のパッド間が前記第1のチップ受動素子により接続された場合には前記第5及び第6のパッド間を接続し、前記第1及び第5のパッド間が前記第1のチップ受動素子により接続された場合には前記第4及び第6のパッド間を接続する第2のチップ受動素子と、前記第1及び第4のパッド間が前記第1のチップ受動素子により接続された場合にのみ前記第3及び第8のパッド間を接続する第3のチップ受動素子と、前記第1及び第5のパッド間が前記第1のチップ受動素子により接続された場合にのみ前記第2及び第7のパッド間を接続する第4のチップ受動素子と、を備え、前記第2のパッドは、前記第1の配線が接続された側と反対側において前記第1のコネクタと接続され配置されており、前記第3のパッドは、前記第2の配線が接続された側と反対側において前記第2のコネクタと接続され配置されていることを特徴とするプリント基板。前記第1の配線と前記第2の配線は、互いに直交する方向に配線され、前記第4のパッドは、前記第1の配線の配線方向において前記第1のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、前記第5のパッドは、前記第2の配線の配線方向において前記第1のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、前記第6のパッドは、前記第1の配線の配線方向において前記第5のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、かつ、前記第2の配線の配線方向において前記第4のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、前記第7のパッドは、前記第1の配線の配線方向において前記第2のパッドと所定の間隔を隔てて配置され、前記第3のパッドは、前記第2の配線の配線方向において前記第8のパッドと所定の間隔を隔てて配置されていることを特徴とする請求項4に記載のプリント基板。しかしながら、チップ受動素子の接続の切り替えにより信号経路を切り替える上記従来の技術においては、切り替え対象の回路部品と切り替え用のパッド間の配線が長くなってしまう場合、選択されていない信号経路の配線は、基板上で未接続で浮いた状態となり、アンテナのような振る舞いをするため、放射ノイズの要因となっていた。この発明は、上記に鑑みてなされたもので、選択されていない信号配線が未接続で浮いた状態になることを回避し、放射ノイズを抑制することが可能なプリント基板を提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るプリント基板は、電子回路と、この電子回路に対して選択的に実装可能な複数のコネクタと、前記電子回路と前記各コネクタとをそれぞれ接続可能な配線とを備え、前記電子回路と前記複数のコネクタとの間でそれぞれ前記配線を用いて複数の信号経路を選択的に確立することが可能なプリント基板であって、実装されるコネクタと前記電子回路とは前記配線を用いて接続され、前記実装されるコネクタと前記電子回路とを接続する配線以外の配線に対しては当該配線の両端がそれぞれ接地経路に接続されることを特徴とする。この発明によれば、実装されるコネクタ以外の各コネクタと電子回路とを接続可能な配線が、未接続で浮いた状態となることを回避することができ、放射ノイズを抑制することができる。以下に、本発明に係るプリント基板の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態1.図1は、本実施の形態に係るプリント基板の配線形状の一例を示す図である。図1に示す配線形状は、電子回路としてのLSILargeScaleIntegrationcircuit1から出力又は入力される信号が、コネクタ2又は3を介し、別の基板図示せずやケーブル図示せずを通じてデバイス図示せずに接続される例である。ここで、コネクタ2第1のコネクタは例えばFPCFlexiblePrintedCircuitsケーブルに接続されるFPCコネクタであり、コネクタ3第2のコネクタは例えば基板間コネクタである。LSI1は、配線L1により、パッド4第1のパッドに接続されている。このパッド4に対向して例えば3つのパッドが配置されている。すなわち、パッド5第4のパッドは、例えば配線L1と同一直線上においてパッド4と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されている。パッド6第6のパッドは、例えば配線L1と直交する直線上においてパッド4と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されている。パッド7第8のパッドは、例えば配線L1と直交する直線及び配線L1の双方と45度の角度を成す直線上でパッド4,5,6とともに正方形の頂点を成す位置に配置されている。パッド7は、GND接続用のビアGNDビアを介し、基板内層のGND接地層と接続されている。つまり、パッド7は接地経路を構成する。パッド4,5,6は信号切替用のパッドであり、パッド7はGND接続切替用のパッドである。パッド4~7は、信号切替部30を構成する。パッド5は配線L2第1の配線の一端に接続され、配線L2の他端にはパッド8第5のパッドが接続されている。配線L2は、例えば配線L1と同一直線上に配置されている。このパッド8に対向して例えば2つのパッドが配置されている。すなわち、パッド9第2のパッドは、例えば配線L1と同一直線上においてパッド8と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されている。パッド10第9のパッドは、例えば配線L1と直交する直線上においてパッド8と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されるとともに、GND接続用のビアGNDビアを介し、基板内層のGND接地層と接続されている。つまり、パッド10は接地経路を構成する。パッド8,9は信号切替用のパッドであり、パッド10はGND接続切替用のパッドである。パッド8~10は、GND接続切替部31を構成する。パッド9は、配線L3により、コネクタ2と接続されている。具体的には、コネクタ2は複数個のコネクタパッド21を有し、そのうちの一つとパッド9とが配線L3により互いに接続されている。配線L1~L3は例えば同一直線上に配置されている。パッド6は配線L4第2の配線の一端に接続され、配線L4の他端にはパッド11第7のパッドが接続されている。配線L4は、例えば配線L1と直交する直線上に配置されている。このパッド11に対向して例えば2つのパッドが配置されている。すなわち、パッド12第3のパッドは、例えば配線L4と同一直線上においてパッド11と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されている。パッド13第10のパッドは、例えば配線L4と直交する直線上においてパッド11と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されるとともに、GND接続用のビアGNDビアを介し、基板内層のGND接地層と接続されている。つまり、パッド13は接地経路を構成する。パッド11,12は信号切替用のパッドであり、パッド13はGND接続切替用のパッドである。パッド11~13は、GND接続切替部32を構成する。パッド12は、配線L5により、コネクタ3と接続されている。具体的には、コネクタ3は複数個のコネクタパッド22を有し、そのうちの一つとパッド12とが配線L5により互いに接続されている。配線L4,L5は例えば同一直線上に配置されている。なお、LSI1、パッド4~13、配線L1~L5、及びコネクタ2,3は、同一のプリント基板上に配置されている。図1では、LSI1からコネクタ2へ至る信号経路AとLSI1からコネクタ3へ至る信号経路Bが分岐しており、これらの信号経路A,Bを切り替えていずれか1つの信号経路を選択して接続する構成である。ただし、図1では、いずれの信号経路も未実装な状態である。すなわち、配線L1~L3は互いに接続されておらず、かつ、配線L4,L5は互いに接続されていない。図2は、図1における信号経路A,Bのうち信号経路Aを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。図2では、パッド4とパッド5とがチップ受動部品50により接続され、パッド8とパッド9とがチップ受動部品51により接続され、パッド6とパッド7とがチップ受動部品52により接続され、パッド11とパッド13とがチップ受動部品53により接続されている。すなわち、パッド4-パッド5間にチップ受動部品50を実装し、パッド8-パッド9間にチップ受動部品51を実装して、コネクタ2を実装することで、LSI1-コネクタ2間の信号経路Aが確立される。この場合、信号経路Bは使用しないため、コネクタ3は未実装であり、パッド4-パッド6間、及びパッド11-パッド12間は接続しない。ここで、配線L4が未接続で浮いた状態になるのを回避するため、パッド6-パッド7間にチップ受動部品52を実装し、パッド11-パッド13間にチップ受動部品53を実装して、信号配線Bの両端をそれぞれGNDと接続する。チップ受動部品50~53は、例えば、0Ω抵抗、ダンピング抵抗、又は直流成分除去用コンデンサなどとすることができる。なお、チップ受動部品50~53は、マウンタによりプリント基板上に自動実装することができる。図3は、図1における信号経路A,Bのうち信号経路Bを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。図3では、パッド4とパッド6とがチップ受動部品50により接続され、パッド11とパッド12とがチップ受動部品53により接続され、パッド5とパッド7とがチップ受動部品52により接続され、パッド8とパッド10とがチップ受動部品51により接続されている。すなわち、パッド4-パッド6間にチップ受動部品50を実装し、パッド11-パッド12間にチップ受動部品53を実装して、コネクタ3を実装することで、LSI1-コネクタ3間の信号経路Bが確立される。この場合、信号経路Aは使用しないため、コネクタ2は未実装であり、パッド4-パッド5間、及びパッド8-パッド9間は接続しない。ここで、配線L2が未接続で浮いた状態になるのを回避するため、パッド5-パッド7間にチップ受動部品52を実装し、パッド8-パッド10間にチップ受動部品51を実装して、信号経路Aの両端をそれぞれGNDと接続する。以上のように、LSI1からコネクタ2へ至る信号経路Aが選択された場合には、チップ受動素子50第1のチップ受動素子はパッド4-パッド5間を選択的に接続し、チップ受動素子51第3のチップ受動素子はパッド8-パッド9間を選択的に接続し、配線L1~L3が互いに接続される。同時に、チップ受動素子52第2のチップ受動素子はパッド6-パッド7間を選択的に接続し、チップ受動素子53第4のチップ受動素子はパッド11-パッド13間を選択的に接続して、配線L4の両端はGNDに接続される。これにより、選択されていない配線L2が未接続で浮いた状態となることが回避されるので、放射ノイズの要因となることがない。信号経路Bが選択された場合も同様に説明することができる。なお、本実施の形態では、プリント基板上でLSI1から分岐された二つの信号経路A,Bを切り替えて1つの信号経路を選択する構成について説明したが、本実施の形態は、選択可能な信号経路が三以上の複数の場合にも同様に適用することができる。すなわち、選択されていない残りの信号経路については、それぞれ未接続の配線の両端をチップ受動素子によりGNDに接続すればよい。また、配線L2,L4は例えば互いに直交する方向に配線されているが、これに限定されず、一般に配線方向が互いに異なるようにすればよい。以上説明したように、本実施の形態によれば、プリント基板上で分岐された複数の信号経路を切り替えて1つの信号経路を選択して接続する回路構成において、選択されていない信号経路の配線をGNDに接続するようにしたので、未使用の配線が未接続で浮いた状態となることを回避することができ、放射ノイズを抑制することができる。実施の形態2.実施の形態1の図1の配線形状では、信号切替用のパッド4~6,8,9,11の他に、GND接続切替用のパッド7,10,13があるため、高周波の信号の場合、これらのパッドやチップ受動部品の影響を受け、信号伝送品質を十分に確保できない可能性がある。そこで本実施の形態では、実施の形態1の構成を基本としつつ、高周波の信号に対しても信号伝送品質を十分に確保することが可能な構成について説明する。図4は、本実施の形態に係るプリント基板の配線形状の一例を示す図であり、信号経路A,Bのうち信号経路Aを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。また、図5は、信号経路A,Bのうち信号経路Bを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。まず、図4について説明する。LSI1、パッド4第1のパッド、パッド5第4のパッド、パッド6第5のパッド、パッド7第6のパッド、コネクタ2第1のコネクタ、コネクタ3第2のコネクタは、図1と同様であり、同一の符号を付しているので、それらの説明を省略する。パッド5は配線L6第1の配線の一端に接続され、配線L6の他端はコネクタ2のコネクタパッド21の一つと接続されている。配線L6は、例えば配線L1と同一直線上に配置されている。配線L6が接続されたコネクタパッド21には、配線L6が接続された側と反対側において配線L7の一端が接続され、この配線L7は配線L6と反対側に引き出されており、配線L7の他端にはパッド14第2のパッドが接続されている。配線L1,L6,L7は例えば同一直線上に配置されている。そして、パッド14に対向して例えば1つのパッドが配置されている。すなわち、パッド15第7のパッドは、例えば配線L7と同一直線上においてパッド14と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されるとともに、GND接続用のビアGNDビアを介し、基板内層のGND接地層と接続されている。パッド14は信号切替用のパッドであり、パッド15はGND接続切替用のパッドである。また、パッド6は配線L8第2の配線の一端に接続され、配線L8の他端はコネクタ3のコネクタパッド22の一つと接続されている。配線L8は、例えば配線L1と直交する直線上に配置されている。配線L8が接続されたコネクタパッド22には、配線L8が接続された側と反対側において配線L9の一端が接続され、この配線L9は配線L8と反対側に引き出されており、配線L8の他端にはパッド16第3のパッドが接続されている。配線L8,L9は例えば同一直線上に配置されている。そして、パッド16に対向して例えば1つのパッドが配置されている。すなわち、パッド17第8のパッドは、例えば配線L8と直交する直線上においてパッド16と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されるとともに、GND接続用のビアGNDビアを介し、基板内層のGND接地層と接続されている。パッド16は信号切替用のパッドであり、パッド17はGND接続切替用のパッドである。図4では、パッド4とパッド5とがチップ受動部品50第1のチップ受動素子により接続され、パッド14とパッド15は未接続の状態である。また、パッド6とパッド7とがチップ受動部品52第2のチップ受動素子により接続され、パッド16とパッド17とがチップ受動部品54第3のチップ受動素子により接続されている。すなわち、パッド4-パッド5間にチップ受動部品50を実装し、コネクタ2を実装することで、LSI1-コネクタ2間の信号経路Aが確立される。他方、信号経路Bは使用しないため、コネクタ3は未実装であり、パッド4-パッド6間は接続しないが、配線L8が未接続で浮いた状態になるのを回避するため、パッド6-パッド7間にチップ受動部品52を実装し、パッド16-パッド17間にチップ受動部品54を実装し、配線L8の両端をそれぞれGNDと接続する。なお、この場合は、配線L8の他端はコネクタパッド22及び配線L9を介してGNDに接続される。図4では、配線L6の他端をコネクタパッド21と直接接続し、パッド14,15は配線L6が接続されたコネクタパッド21に対して配線L6側と反対側に配置することにより、パッドやチップ受動部品の影響をできるだけ小さくするものである。実際、信号経路Aを選択した場合、図4では図2のパッド8,9及びチップ受動部品51がLSI1-コネクタ2間の経路上に存在しないので、信号の伝送品質への影響を低減することができる。図5について説明する。図5では、図4と同一の構成要素には同一の符号を付している。図5では、パッド4とパッド6とがチップ受動部品50により接続され、パッド16とパッド17は未接続の状態である。また、パッド5とパッド7とがチップ受動部品52により接続され、パッド14とパッド15とがチップ受動部品55第4のチップ受動素子により接続されている。すなわち、パッド4-パッド6間にチップ受動部品50を実装し、コネクタ3を実装することで、LSI1-コネクタ3間の信号経路Bが確立される。他方、信号経路Aは使用しないため、コネクタ2は未実装であり、パッド4-パッド5間は接続しないが、配線L6が未接続で浮いた状態になるのを回避するため、パッド5-パッド7間にチップ受動部品52を実装し、パッド14-パッド15間にチップ受動部品55を実装して、配線L6の両端をそれぞれGNDと接続する。なお、この場合は、配線L6の他端はコネクタパッド21及び配線L7を介してGNDに接続される。図5では、配線L8の他端をコネクタパッド22と直接接続し、パッド16,17は配線L8が接続されたコネクタパッド22に対して配線L8側と反対側に配置することにより、パッドやチップ受動部品の影響をできるだけ小さくするものである。実際、信号経路Bを選択した場合、図5では図3のパッド11,12及びチップ受動部品53がLSI1-コネクタ3間の経路上に存在しないので、信号の伝送品質への影響を低減することができる。以上説明したように、本実施の形態によれば、信号経路A又はBを伝送する信号が高周波信号であっても、パッドやチップ受動部品の影響をできる限り低減するように構成したので、信号伝送品質を十分に確保することができる。なお、本実施の形態のその他の構成、動作及び効果は実施の形態1で説明したとおりである。"