"プリント配線板の回路と接して配置される回路基板の保護膜であって、重量平均分子量が3×104以上であるポリオキサゾリドン樹脂Aを含む、保護膜。前記保護膜が、前記ポリオキサゾリドン樹脂A、及び分子内に3個以上の反応性官能基を有する熱硬化性樹脂Cを含む樹脂組成物からなる、請求項1に記載の保護膜。前記樹脂組成物が、難燃剤Bを含む、請求項2に記載の保護膜。前記ポリオキサゾリドン樹脂Aが、下記一般式1で表される繰返し単位を含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の保護膜。前記一般式1中、R1及びR2は、相互に独立に炭素数1~60の2価の有機基を示し、R3は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示す可撓性支持体と、前記可撓性支持体上に配置された請求項1~4のいずれか一項に記載の保護膜と、を有するドライフィルム。プリント配線板における回路の保護層であって、請求項2~4のいずれか一項に記載の保護膜の硬化物からなる、回路保護層。基板、及び前記基板上に形成された回路を有するプリント配線板と、前記回路と接するように、前記プリント配線板に積層された、請求項2~4のいずれか一項に記載の保護膜の硬化物からなる回路保護層とを有する回路基板。フレキシブル回路基板である、請求項7に記載の回路基板。基板、及び前記基板上に形成された回路を有するプリント配線板を2枚以上積層した多層回路基板であって、異なるプリント配線板間に、請求項2~4のいずれか一項に記載の保護膜の硬化物からなる回路保護層を有する多層回路基板。フレキシブル多層回路基板である請求項9に記載の多層回路基板。重量平均分子量が3×104以上であるポリオキサゾリドン樹脂Aと、分子内に3個以上の反応性官能基を有する熱硬化性樹脂Cとを含有する樹脂組成物。難燃剤Bを更に含有する請求項11に記載の樹脂組成物。前記ポリオキサゾリドン樹脂Aが、下記一般式1で表される繰返し単位を含む請求項11又は12に記載の樹脂組成物。前記一般式1中、R1及びR2は、相互に独立に炭素数1~60の2価の有機基を示し、R3は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示す基板、及び前記基板上に配置された回路を有するプリント配線板と、前記回路と接するように、前記プリント配線板に積層された回路保護層とを有する回路基板の製造方法であって、前記プリント配線板を準備する工程と、前記プリント配線板の回路上に、請求項1~4のいずれか一項に記載の保護膜を配置し、真空ラミネートする工程と、前記保護膜を加熱硬化し、回路保護層とする工程と、を有する、回路基板の製造方法。しかしながら、ポリオキサゾリドンのポリマー特性を生かした技術については未だ報告されていない。また、ポリオキサゾリドン単独では、加熱が進むにつれてアロファネート結合やビュレット結合の形成、更には残存エポキシ樹脂の反応による架橋が進行するが、これらの反応を進行させるには、230°C以上に加熱することが必要であり、架橋度の制御が困難であった。従って、従来技術においては、ポリオキサゾリドンの加工性や可撓性を制御することができず、特に、フレキシブル回路基板等への適用は困難であった。本発明は、このような従来技術が有する問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、耐熱性及び摺動屈曲性に優れた膜を形成可能な樹脂組成物、これを用いた回路の保護膜、これを有するドライフィルム等を提供することにある。さらに、本発明の課題とするところは、耐熱性及び摺動屈曲性に優れた回路基板及び多層回路基板を提供することにもある。即ち、本発明によれば、以下に示す樹脂組成物、回路の保護膜、この保護膜を有するドライフィルム、回路基板、及び多層回路基板等が提供される。[1]プリント配線板の回路と接して配置される回路基板の保護膜であって、重量平均分子量が3×104以上であるポリオキサゾリドン樹脂Aを含む、保護膜。[2]前記保護膜が、前記ポリオキサゾリドン樹脂A、及び分子内に3個以上の反応性官能基を有する熱硬化性樹脂Cを含む樹脂組成物からなる、[1]に記載の保護膜。[3]前記樹脂組成物が、難燃剤Bを含む、[2]に記載の保護膜。[4]前記ポリオキサゾリドン樹脂Aが、下記一般式1で表される繰返し単位を含む、[1]~[3]のいずれかに記載の保護膜。前記一般式1中、R1及びR2は、相互に独立に炭素数1~60の2価の有機基を示し、R3は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示す[5]可撓性支持体と、前記可撓性支持体上に配置された[1]~[4]のいずれかに記載の保護膜と、を有するドライフィルム。[6]プリント配線板における回路の保護層であって、[2]~[4]のいずれかに記載の保護膜の硬化物からなる、回路保護層。[7]基板、及び前記基板上に形成された回路を有するプリント配線板と、前記回路と接するように、前記プリント配線板に積層された、[2]~[4]のいずれかに記載の保護膜の硬化物からなる回路保護層とを有する回路基板。[8]フレキシブル回路基板である、[7]に記載の回路基板。[9]基板、及び前記基板上に形成された回路を有するプリント配線板を2枚以上積層した多層回路基板であって、異なるプリント配線板間に、[2]~[4]のいずれかに記載の保護膜の硬化物からなる回路保護層を有する多層回路基板。[10]フレキシブル多層回路基板である[9]に記載の多層回路基板。[11]重量平均分子量が3×104以上であるポリオキサゾリドン樹脂Aと、分子内に3個以上の反応性官能基を有する熱硬化性樹脂Cとを含有する樹脂組成物。[12]難燃剤Bを更に含有する[11]に記載の樹脂組成物。[13]前記ポリオキサゾリドン樹脂Aが、下記一般式1で表される繰返し単位を含む[11]又は[12]に記載の樹脂組成物。前記一般式1中、R1及びR2は、相互に独立に炭素数1~60の2価の有機基を示し、R3は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示す[14]基板、及び前記基板上に配置された回路を有するプリント配線板と、前記回路と接するように、前記プリント配線板に積層された回路保護層とを有する回路基板の製造方法であって、前記プリント配線板を準備する工程と、前記プリント配線板の回路上に、[1]~[4]のいずれか一項に記載の保護膜を配置し、真空ラミネートする工程と、前記保護膜を加熱硬化し、回路保護層とする工程と、を有する、回路基板の製造方法。本発明の回路基板の保護膜は、特定の重量平均分子量を有するポリオキサゾリドンを含むことから、耐摺動屈曲性に非常に優れ、さらに耐熱性や加工性にも優れる。したがってこの保護膜は、摺動屈曲性や耐熱性等に優れた回路基板や多層回路基板を提供する。以下、本発明の実施の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。1.樹脂組成物本発明の樹脂組成物は、所定のポリオキサゾリドン樹脂Aを含有し、任意で難燃剤B及び3個以上の官能基を有する熱硬化性樹脂Cを含む。この樹脂組成物からなる膜、もしくはその硬化膜は、耐摺動屈曲性が非常に優れ、かつ耐熱性や加工性にも優れる。ポリオキサゾリドン樹脂Aポリオキサゾリドン樹脂Aは、オキサゾリドン構造を含む樹脂であれば、その他の構造については特に限定されないが、例えば下記一般式1で表される繰り返し単位を有するポリオキサゾリドン樹脂を挙げることができる。前記一般式1中、R1及びR2は、相互に独立に炭素数1~60の2価の有機基を示す。R1の具体例としては、下記式i~ivのいずれかで表される基を挙げることができる。i-CH2-O-Ar-O-CH2-Arは2価の芳香族基を示すii-CH2-OCO-Ar-COO-CH2-Arは2価の芳香族基を示すiii-CH2-O-X-O-CH2-Xは2価の脂肪族基を示すiv-CH2-OCO-X-COO-CH2-Xは2価の脂肪族基を示す前記式i及びii中、Arで示される2価の芳香族基の具体例としては、下記式a及びb、並びに下記一般式cで表される基を挙げることができる。前記一般式c中、Yは単結合、-CH2-、-O-、-S-、-SO2-、-CCH32-、又は下記式c-1を示す。なお、前記式i及びii中、Arで示される2価の芳香族基は、メチル基、エチル基等のアルキル基;塩素原子、フッ素原子等のハロゲン原子を有していてもよい。前記式iii及びiv中、Xで示される2価の脂肪族基の具体例としては、炭素数2~15の直鎖若しくは分岐状のアルキレン基、炭素数8~50のポリオキシアルキレン基、炭素数2~50の不飽和炭化水素基等を挙げることができる。前記一般式1中のR2の具体例としては、炭素数6~20の2価の芳香族基;炭素数1~60、好ましくは炭素数1~20の2価の脂肪族基;炭素数4~20の2価の脂環式基等を挙げることができる。なお、R2の具体例のうちの炭素数6~20の2価の芳香族基としては、下記式d~fで表される基、又は下記一般式gで表される基が好ましい。前記一般式g中、Aは単結合、-CH2-、又は-CCH32-を示す。なお、これらの芳香族基の芳香環には、炭素数1~6のアルキル基が1~4個結合していてもよい。前記一般式1中、R2の具体例のうちの炭素数1~60の2価の脂肪族基としては、メチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、2,2,4又は2,4,4-トリメチル-1,6-ヘキシレン基等の直鎖又は分岐したアルキレン基、下記式hで表される基が好ましい。前記一般式1中、R2の具体例のうちの炭素数4~20の2価の脂環式基は、単環型、多環型、及び架橋環型のいずれであってもよい。R2の具体例のうちの炭素数4~20の2価の脂環式基は、下記式i、j、m、nで表される基、もしくは下記一般式k又はlで表される基が好ましい。前記一般式k中のR’及びRは、相互に独立に炭素数1~4のアルキレン基を示す。また、前記一般式l中のA’は、単結合、-CH2-、又は-CCH32-を示す。前記一般式1中、R3は相互に独立に水素、又はメチル基、エチル基等の炭素数1~6の炭化水素基を示す。ポリオキサゾリドン樹脂Aの分子鎖末端はエポキシ基であっても-NHR4であってもよい。ここで、R4は水素、又は-COOR5である。R5は、炭素数1~12のアルキル基、炭素数1~12のアルコキシアルキル基、及びRa-ORbm-で表される炭素数1~12の1価の有機基である。なお、Raはアルキル基を示し、Rbはアルキレン基を示し、mは1~11の整数を示す。ポリオキサゾリドン樹脂Aに含まれる前記一般式1で表される繰り返し単位の割合は、全繰り返し単位中、30モル以上であることが好ましく、50モル以上であることが更に好ましい。ポリオキサゾリドン樹脂に含まれる前記一般式1で表される繰り返し単位の割合が30モル未満であると、樹脂組成物からなる膜の靭性が損なわれかつ耐熱性が低下、摺動屈曲性が著しく低下する場合がある。ポリオキサゾリドン樹脂A一分子中に含まれる前記一般式1で表される繰返し単位の数は、30以上が好ましく、より好ましくは50以上である。上記繰返し単位の数が少ないと、ポリオキサゾリドン樹脂Aの靱性や耐熱性が低下し、樹脂組成物からなる膜の摺動屈曲性も低下する。ポリオキサゾリドン樹脂Aの重量平均分子量は3×104以上、好ましくは3×104~2×105、更に好ましくは5×104以上である。重量平均分子量が3×104以上であるポリオキサゾリドン樹脂Aを用いることにより、樹脂組成物からなる膜の摺動屈曲性が著しく向上する。なお、ポリオキサゾリドン樹脂Aの分子量については、例えばイソシアネートとエポキシ基の当量、価数、又は反応条件により制御することができる。また、ポリオキサゾリドン樹脂Aの分子量を制御することで、樹脂組成物からなる膜の粘着性や熱圧着性も適宜調整することができる。ポリオキサゾリドン樹脂Aの製造方法前記一般式1で表される繰り返し単位を含むポリオキサゾリドン樹脂Aは、下記一般式2で表されるジカーバメート化合物と、例えば下記一般式3で表されるジエポキシ化合物とを反応させることにより製造することができる。R5OOCHN-R2-NHCOOR52前記一般式2及び3中のR1~R3は、前記一般式1中のR1~R3と同義である。また、前記一般式2中のR5は、炭素数1~12のアルキル基、炭素数1~12のアルコキシアルキル基、又はRa-ORbm-で表される炭素数1~12の1価の有機基である。なお、Raはアルキル基を示し、Rbはアルキレン基を示し、mは1~11の整数を示す。前記一般式2で表されるジカーバメート化合物は、対応するジイソシアネート化合物にブロック剤を反応させ、ジイソシアネート化合物のイソシアネート基をブロックすることによって製造することができる。ジイソシアネート化合物としては、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート等を用いることができる。芳香族ジイソシアネートの具体例としては、トリレンジイソシアネートTDI、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネートMDI-PH、1,5-ナフタレンジイソシアネートNDI、3,3’-ジメチルジフェニル-4,4’-ジイソシアネートTODI、oキシリレンジイソシアネート、mキシリレンジイソシアネート、pキシリレンジイソシアネート等を挙げることができる。脂肪族ジイソシアネート及び脂環式ジイソシアネートは、メチレン、メチン、又はイソプロピリデンに結合したイソシアネート基を有する化合物である。脂肪族ジイソシアネート及び脂環式ジイソシアネートの具体例としては、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートHDI、2,2,4又は2,4,4-トリメチル-1,6-ジイソシアナトヘキサン、リジンジイソシアネート等の炭素数4~18好ましくは5~14、更に好ましくは6~12の脂肪族ジイソシアネート;イソホロンジイソシアネートIPDI、1,4-ジイソシアナトシクロヘキサン、1,3-ビスイソシアナトメチル-シクロヘキサン、1,4-ビスイソシアナトメチル-シクロヘキサン、1,3-ビス2-イソシアナトプロピル-2イル-シクロヘキサン、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ノルボルナンジメチルジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等の炭素数8~22好ましくは8~18、更に好ましくは8~16の脂環式ジイソシアネート;テトラメチルキシリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の炭素数8~22好ましくは8~18、更に好ましくは8~16の芳香環を有する脂肪族ジイソシアネート等を挙げることができる。前述のブロック剤としては、モノアルコールを用いることができる。モノアルコールの具体例としては、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール、n-ブタノール、2-エチルヘキサノール、ブチルセロソルブ、ポリエチレングリコールモノエチルエーテル等を挙げることができる。なかでも、2-エチルヘキサノール、ブタノール、イソプロパノールが好ましい。これらのモノアルコールは、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。ジイソシアネート化合物と反応させるブロック剤の量は、ジイソシアネート化合物のイソシアネート基に対して当量以下でもよいが、当量以上用いた場合であっても、未反応のブロック剤モノアルコールについては回収することができる。なお、ジイソシアネート化合物とブロック剤との反応温度は、通常、20~150°Cである。通常は、ジイソシアネート化合物とブロック剤とを反応させ、得られたジカーバメート化合物とジエポキシ化合物とを縮合反応させる。但し、ジエポキシ化合物とブロック剤の混合液にジイソシアネート化合物を添加し、系中でジイソシアネート化合物とブロック剤を反応させつつ、生成したジカーバメート化合物とジエポキシ化合物とを縮合反応させてもよい。ジエポキシ化合物としては、ジグリシジルエーテル類、ジグリシジルエステル類、線状脂肪族エポキシド類、脂環式エポキシド類等を用いることができる。ジグリシジルエーテル類の具体例としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、テトラメチルビスフェノールAD、テトラメチルビスフェノールS、テトラブロモビスフェノールA、テトラクロロビスフェノールA、テトラフルオロビスフェノールA等のビスフェノール類をジグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂;ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、9,9-ビス4-ヒドロキシフェニルフルオレン、レゾルシノール、ハイドロキノン、o-、m-、p-フタル酸ジグリシジルエーテル、等の2価のフェノール類をジグリシジル化したエポキシ樹脂等を挙げることができる。ジグリシジルエステル類の具体例としては、テレフタル酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸やダイマー酸のジグリシジルエステル等を挙げることができる。線状脂肪族エポキシド類の具体例としては、炭素数2~15のアルカンジオールや炭素数8~50のポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化大豆油等を挙げることができる。また、脂環式エポキシド類の具体例としては、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルカルボキシレート、3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、以下商品名でセロキサイド2021、セロキサイド3000いずれもダイセル化学工業社製等を挙げることができる。ジカーバメート化合物とジエポキシ化合物との反応は、ジカーバメート化合物とジエポキシ化合物との混合物を触媒存在下で加熱すればよい。この際、ジエポキシ化合物とジカーバメート化合物とのモル比を所定の範囲とすることが好ましい。より具体的には、ジエポキシ化合物1モル2当量のエポキシ基に対して、ジカーバメート化合物を0.8~1.2モル添加することが好ましい。ジエポキシ化合物に対するジカーバメート化合物のモル比ジカーバメート化合物/ジエポキシ化合物が0.8未満であると、ジエポキシ化合物の架橋反応が進行し易くなり、得られる樹脂Aポリオキサゾリドンの分子量が増加し難く、ゲル化する場合がある。また、ジエポキシ化合物に対するジカーバメート化合物のモル比ジカーバメート化合物/ジエポキシ化合物が1.2超である場合には、過剰のジカーバメート化合物に由来するアロファネート化合物が生成し易くなるため、得られる樹脂Aの耐熱性が不十分となる場合がある。なお、ジエポキシ化合物に対するジカーバメート化合物のモル比ジカーバメート化合物/ジエポキシ化合物は、0.9~1.2とすることが更に好ましい。ジカーバメート化合物とジエポキシ化合物を上記のモル比で混合するとともに、触媒存在下で加熱して反応させると、その分子鎖末端にアルキルカーバメート基を有するポリオキサゾリドンを得ることができる。この反応は無溶媒で行うこともできるし、非プロトン性極性溶媒中で行うこともできる。非プロトン性極性溶媒の具体例としては、N,N-ジメチルホルムアミドDMF、N,N-ジメチルアセトアミドDMAc、N-メチル-2-ピロリドンNMP、テトラヒドロフランTHF、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングルコールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリコールエチルメチルエーテル、ジグライムジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、1,4-ジオキサン、ジメチルスルホキシドDMSO、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、等を挙げることができる。非プロトン性極性溶媒は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。なお、非プロトン性極性溶媒とともに、非プロトン性極性溶媒と相溶性を有する非極性溶媒を用いることができる。非極性溶媒の具体例としては、トルエン、キシレン、メシチレン、ソルベントナフサ等の芳香族炭化水素を挙げることができる。非プロトン性極性溶媒と非極性溶媒の混合溶媒に含まれる非極性溶媒の割合は、30質量以下であることが好ましい。非極性溶媒の含有割合が30質量超であると溶媒の溶解力が低下してしまい、ポリオキサゾリドンが析出してしまう場合がある。ジカーバメート化合物とジエポキシ化合物を混合するには、予め適当な温度に保持したジエポキシ化合物に対して、ジカーバメート化合物をそのまま又は溶媒と混ぜた状態で段階的に又は連続的に滴下して投入すればよい。なお、触媒は、予めジカーバメート化合物と混合しておけばよい。なお、通常30分間以上、好ましくは1~10時間、更に好ましくは2~5時間かけて滴下する。滴下時間が短過ぎると、濃度に偏りが起こってしまい、望ましくない副反応が起こる場合がある。一方、滴下時間が長過ぎるとジエポキシ化合物の自己反応が起こり易くなる場合がある。反応温度は、通常100~230°C、好ましくは150~200°C、更に好ましくは160~180°Cである。反応温度が高過ぎると原料が自己反応を起こし易くなる場合がある。一方、反応温度が低過ぎると反応が完結し難く、得られるポリオキサゾリドンの分子量を十分に高めることが困難になる場合がある。また、反応温度が低過ぎるとイソシアヌレート環を多く含んだ樹脂が生成し易くなり、得られる樹脂の可撓性や密着性等の物理的特性が低下する場合がある。なお、反応時間は、通常1~15時間、好ましくは2~10時間、更に好ましくは4~8時間である。触媒としては、リチウムブトキシド、ナトリウムメトキシド等の金属アルコラート;塩化リチウム、塩化アルミニウム等のルイス酸;前記ルイス酸とトリフェニルホスフィンオキサイド等のルイス塩基との混合物;テトラメチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム、テトラブチルアンモニウム、トリラウリルメチルアンモニウム、ベンジルトリブチルアンモニウム等のクロライド、ブロマイド、ヨーダイド又はアセテート等の4級アンモニウム塩;トリエチルアミン、ジブチルメチルアミン、N,N-ジメチルベンジルアミン、N,N,N’,N’-テトラメチルエチレンジアミン、1,5-ジアザビシクロ4,3,0ノネン-5、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7DBU、6-ジブチルアミノ-1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7、1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、N-メチルモルホリン等の3級アミン類;1,2-ジメチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール等のイミダゾール類等を挙げることができる。上記の触媒のなかでも、1,2-ジメチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾールが、オキサゾリドン環が形成される温度領域で高い活性を有するために好ましい。なお、これらの触媒は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。触媒の使用量は、カーバメート基に対して、通常0.005~0.2モル、好ましくは0.01~0.1モルである。上記の触媒とともに、ブロック剤の解離を促進する解離促進剤を用いることもできる。解離促進剤の具体例としては、錫、亜鉛、鉛等の有機金属塩等を挙げることができる。解離促進剤の使用量は、カーバメート基に対して、通常0.005~0.1モルである。なお、分子鎖末端に一級アミノ基-NH2を有するポリオキサゾリドンは、ジカーバメート化合物とジエポキシ化合物を反応させた後、加水分解することによって製造することができる。難燃剤B樹脂組成物には、樹脂組成物からなる膜に要求される特性を付与するための種々の添加剤を含有させることができる。例えば、難燃剤Bを添加することで難燃性に優れた膜とすることができる。難燃剤Bとしては、ハロゲン含有化合物、リン含有化合物、及び無機難燃剤等を挙げることができる。なかでもリン含有化合物が好ましい。難燃剤Bをリン含有化合物とすることで、樹脂組成物が、ハロゲン原子を含まず、さらに得られる樹脂組成物の加工性や、樹脂組成物からなる膜の耐摺動屈曲性が良好となるため好ましい。リン含有化合物の具体例としては、ホスファーゼン化合物、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドHCA、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-2,5-ジヒドロキシフェニルホスファフェナントレン-10-オキシドHCA-HQ、ノルマルブチル-ビス3-ヒドロキシプロピルホスフィンオキサイド、ノルマルブチル-ビス2-ヒドロキシカルボニルエチルホスフィンオキサイド、ジグリシジルフェニルホスフィンオキサイド、トリグリシドキシメチルホスフィンオキサイド、ジグリシドキシフェニルホスフィンオキサイド、トリ3-ヒドロキシプロピルホスフィンオキシドのトリグリシジルエーテル、ジ3-ヒドロキシプロピル2-メチルホスフィンオキシドのジグリシジルエーテル、トリスp-グリシドキシフェニノキシホスフィンオキサイド、ジアルキル2,5-ジヒドロキシフェニルホスフィンオキサイド但し、アルキルは炭素数1~12の脂肪族アルキル基である、ジフェニルホスフィニルハイドロキノン等を挙げることができる。これらのリン含有化合物は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。また、特定の化合物と上記リン含有化合物との付加物を難燃剤Bとすることもできる。このような付加物の具体例としては、4,4’-[1-[4-[1-4-ヒドロキシフェニル-1-メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノールのトリグリシジルエーテルとHCAとの付加物、4,4’-[1-[4-[1-4-ヒドロキシフェニル-1-メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノールのトリグリシジルエーテルと9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-2,5-ジヒドロキシフェニルホスファフェナントレン-10-オキシドHCA-HQとの共重合付加物、4,4’-[1-[4-[1-4-ヒドロキシフェニル-1-メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノールのトリグリシジルエーテルとジグリシドキシフェニルホスフィンオキサイド及びビスフェノールAの共重合付加物等を挙げることができる。リン含有化合物又はその付加物に含まれるリン原子の割合は、1質量以上であることが好ましく、5質量以上であることが更に好ましい。リン原子の含有割合を1質量以上とすることで、難燃効果が発現する樹脂組成物の設計が可能となる。難燃剤Bとしてリン含有化合物を単独で用いる場合において、リン含有化合物は、樹脂組成物に含まれるリン原子の割合P含有率が0.7~4.0質量となるように使用することが好ましく、1.2~3質量となるように使用することが更に好ましい。樹脂組成物中のリン原子の含有割合を0.7質量以上とすることで、難燃効果が発現する樹脂組成物の設計が可能となる。また、樹脂組成物中のリン原子の含有割合を4.0質量以下とすることで、混合する場合、樹脂中の相容性を維持でき、安定した特性発現を可能にできる。例えば安定した難燃性、貯蔵安定性を発揮するとともに、ガラス転移温度Tgの高い樹脂組成物を設計することができる。難燃剤Bとしてハロゲン含有化合物を用いる場合において、ハロゲン含有化合物の含有割合は、樹脂成分の合計100質量部に対して、ハロゲン原子の量で0.1~10質量部とすることが好ましい。また、難燃剤Bとしてリン含有化合物を他の難燃剤と併用する場合において、リン含有化合物の含有割合は、樹脂成分の合計100質量部に対して、リン原子の量で0.1~4質量部とすることが好ましい。更に、難燃剤Bとして無機難燃剤を用いる場合において、無機難燃剤の含有割合は、樹脂成分の合計100質量部に対して25~150質量部とすることが好ましい。難燃剤Bとしては、ハロゲン含有化合物、リン含有化合物、及び無機難燃剤等を単独または併用することができる。熱硬化性樹脂C樹脂組成物には、一分子内に3個以上の反応性官能基を有する熱硬化性樹脂Cを添加することが好ましい。樹脂組成物に当該熱硬化性樹脂Cを添加することで、樹脂組成物の接着性を高めることができる。また比較的低温例えば230°C以下で、樹脂組成物を熱硬化させることができ、樹脂組成物からなる膜の耐摺動屈曲性を高めることもできる。上記熱硬化性樹脂は、非熱可塑性樹脂が好ましく、熱硬化性樹脂Cは、一分子内に3~4個の反応性官能基を含有することが好ましい。反応性官能基とは、熱架橋する官能基であり、例えばエポキシ基、イソシアネート基、アクリル基、ビニル基、アリル基、アミノ基、カルボキシル基、水酸基、アルデヒド基、カルボニル基、エステル基、イミド等が挙げられる。熱硬化性樹脂Cの中でも、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド、アクリレート化合物等が好ましい。上記エポキシ樹脂としては、分子内に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が好ましい。熱硬化性ポリイミドとしては、ポリビスマレイミド樹脂、BTレジン、ナジック酸末端をもつポリイミド樹脂等を用いることができる。また、アクリレート化合物としては、分子内に3個以上のアクリル基を有するアクリレート化合物が好ましい。これらの熱硬化性樹脂は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。熱硬化性樹脂Cの架橋点間平均分子量は1.0×104以下が好ましく、更に好ましくは5.0×103以下が好ましい。架橋点間平均分子量が1.0×104以下である熱硬化性樹脂Cを添加することにより、樹脂組成物の種々の被着体への接着性を良好とし得る。さらに、架橋点間平均分子量を1.0×104以下とすることで、樹脂組成物からなる膜、もしくはその硬化膜の強度が上昇し、耐摺動屈曲性の向上、更には耐薬品性の向上効果が高い。架橋点間平均分子量は、熱硬化性樹脂Cの250°Cにおける弾性率の測定値に基づき、以下の式にて算出される値である。Mc=21μρRT/E’上記式中、Mcは架橋点間平均分子量g/mol、μはポアソン比0.5と仮定、ρは密度g/m3、Rは気体定数8.314J/K/mol、Tは絶対温度K、E’は弾性率Paを表す。樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂Cの割合は、樹脂成分の合計;すなわちポリオキサゾリドン樹脂A及び熱硬化性樹脂Cの合計100質量に対して5~90質量とすることが好ましく、さらには10~50質量とすることが好ましい。熱硬化性樹脂Cの含有量が多いほど、樹脂組成物からなる膜の接着性が高まる。しかしながら、含有量が多すぎると樹脂組成物の硬化物の柔軟性が低下し、耐摺動屈曲性が低下することがある。なお、樹脂組成物に熱硬化性樹脂Cとともに、硬化剤や硬化促進剤等の添加剤を適宜添加することが好ましい。硬化促進剤の添加量を制御することで、樹脂組成物からなる膜の硬化速度を調整することができる。その他の添加剤本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じてその他の添加剤を含有させることができる。その他の添加剤としては、無機充填剤、消泡剤、レベリング剤、表面張力調整剤等を用いることができる。無機充填剤の具体例としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、タルク、焼成タルク、カオリン、焼成カオリン、マイカ、クレー、窒化アルミニウム、ガラス等を挙げることができる。これらの無機充填剤とともにカップリング剤を樹脂組成物に含有させると、樹脂成分ポリオキサゾリドン樹脂A及び熱硬化性樹脂Cと無機充填剤との密着性が向上するために好ましい。樹脂組成物に含まれる無機充填剤の量は、樹脂成分の合計100質量部に対して、通常10~150質量部である。なお、樹脂組成物に含まれる消泡剤、レベリング剤、及び表面張力調整剤の量は、上記樹脂成分の合計100質量部に対して、通常、それぞれ0.0005~10質量部である。2.樹脂組成物の用途前述の樹脂組成物からなる膜は、耐摺動屈曲性に優れ、耐熱性や加工性に優れる。そこで、この樹脂組成物からなる膜は、プリント配線板の回路の保護膜に好適である。樹脂組成物からなる膜を保護膜に適用することで、耐摺動屈曲性に優れるフレキシブル回路基板やフレキシブル多層基板が得られる。また当該樹脂組成物からなる膜は、接着層等を介さずにプリント配線板と積層することが可能であり、得られる回路基板の厚みを薄くできる。また前述の樹脂組成物からなる膜は加工性が高く、例えば打ち抜き加工等も可能であることから、種々のプリント配線板の回路の保護膜に適用できる。さらに、前述の樹脂組成物は、耐熱性も高いため、耐リフローはんだ性が必要とされる保護膜にも適用できる。また、前述の樹脂組成物からなる保護膜は、回路基板等に貼り合わせ後、小片化したりすることなく、フィルム状態を維持することができるため、当該保護膜を有する回路基板や多層回路基板の信頼性を高いものとできる。前述の樹脂組成物からなる保護膜は、例えば図1Aの概略断面図に示すように、プリント配線板3の回路2と接して配置される膜であって、プリント配線板3の回路2を保護するための膜10である。例えば図1Aに示すように、保護膜10は、プリント配線板3の回路2を外部からの衝撃等から保護し、回路2が断線することを防止する機能や、回路2どうしの間を絶縁する機能を果たす。前述の樹脂組成物からなる保護膜は、例えば図1Aに示すように、回路基板20におけるプリント配線板3と積層する膜10に適用できる。また例えば図1Bに示すように、プリント配線板3を複数有する多層回路基板21における、プリント配線板3どうしの間に配設される層間絶縁膜11にも適用できる。通常、層間絶縁膜11は、各プリント配線板3をつなぐスルーホールに配設される回路2’と接して配置される。また、前述の樹脂組成物からなる保護膜は、多層回路基板21における、プリント配線板3と直接積層する膜10’等にも適用できる。上記保護膜を、プリント配線板等と積層する方法としては、例えば図2に示すように、可撓性支持体11上に保護膜10が形成されたドライフィルム12を準備し、このドライフィルム12をプリント配線板3等と貼り合わせることで行われる。ドライフィルムドライフィルムは、例えば図2に示すように、可撓性支持体キャリアフィルム11と、この可撓性支持体11上に配置された保護膜10とを有する。保護膜10の可撓性支持体11と反対側の面には、さらにこの保護膜10を保護するための保護フィルム図示せずを有してもよい。保護膜10は、前述の樹脂組成物を成膜した層である。その厚みは、用途に応じて適宜設定されるが、通常5~100μm、好ましくは10~75μm、更に好ましくは20~50μmである。保護膜の厚みが上記範囲内であると、ドライフィルムの取り扱い性が良好となり、さらに、保護膜、もしくはこの硬化物が優れた摺動屈曲性を示す。可撓性支持体キャリアフィルム11としては、低透湿性の樹脂からなるフィルムが好ましい。このような樹脂としては、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアリレート、エチレン/環状オレフィン共重合体等を用いることができる。可撓性支持体11の厚みは、通常15~100μm、好ましくは15~75μmである。可撓性支持体の厚みが上記範囲内であると、樹脂組成物の塗工性や付着性が良好になる。また、得られるドライフィルムのロール性や強靱性が向上するとともに、コスト面でも有利である。保護フィルム図示せずは、上記の可撓性支持体と同様に低透湿性の樹脂からなるものが好ましい。なお、保護フィルムは透明である必要はない。保護フィルムは容易に剥離できることが望ましく、保護フィルムと保護膜10との接着力が、可撓性支持体11と保護膜10との接着力より低いことが好ましい。保護フィルムを構成する樹脂としては、エチレン/環状オレフィン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン等が好ましい。なお、保護フィルムの厚さは5~100μmであればよい。ドライフィルム12は、例えば以下の方法により製造することができる。前記樹脂組成物の固形分濃度が30~90質量となるように溶媒で希釈し、可撓性支持体11上に一定の厚みで塗布する。その後、この塗膜を乾燥することによって保護膜10を形成する。樹脂組成物を希釈する溶媒としては、樹脂の溶解性、乾燥性を阻害しない限り、特に制限はない。乾燥性、表面レベル保持を目的に、ポリオキサゾリドン製造時の溶媒と同様の沸点を有する溶媒を使用することが好ましい。可撓性支持体11上への樹脂組成物の塗布は、リバースロールコーター、グラビアロールコーター、コンマコーター、カーテンコーター等を用いる公知の方法で行うことができる。塗膜の乾燥は、熱風乾燥機、或いは遠赤外線や近赤外線を用いた乾燥機を使用すればよい。乾燥温度は、通常50~150°C、好ましくは70~120°Cである。また、乾燥時間は、通常2~30分である。なお樹脂組成物の乾燥後、貼り合わせるプリント配線板の回路パターン等に合わせ、打ち抜き加工等を行ってもよい。プリント配線板保護膜10を貼り合わせるプリント配線板3は、基板1と、この基板1上に形成された金属層からなる回路2とを有するものとし得る。必要に応じて、他の層を有してもよい。基板1は、例えばポリイミドフィルム等とすることができ、フレキシブル性を有することが好ましい。ポリイミドフィルムとして、例えば市販の非熱可塑性ポリイミドフィルムを用いる場合、フィルム厚さは通常3μm以上75μm以下であり、好ましくは7.5μm以上40μm以下である。ポリイミドフィルムの表面には、プラズマ処理、コロナ放電処理等を施してもよい。また、回路2は、銅、銅合金、ステンレス鋼、ステンレス鋼の合金、ニッケル、ニッケル合金42合金も含む、アルミニウムおよびアルミニウム合金等から選ばれる金属層からなることが好ましい。金属層は金属箔を、基板1に貼り合わせたものであってもよく、またスパッタ法等により、基板1上に形成したものであってもよい。回路2は、例えば図1Aに示すように、基板1の片面のみに形成されていてもよく、また図3に示すように、基板1の両面に形成されていてもよい。回路3を構成する金属層の厚みは、断線等が生じない厚みであれば特に制限はないが、0.1μm以上300μm以下であることが好ましく、2μm以上250μm以下がより好ましく、3μm以上200μm以下がさらに好ましい。保護膜の積層方法保護膜をプリント配線板と積層する場合には、例えば図2に示すように、プリント配線板3と、ドライフィルム12とを予め準備する。ドライフィルム12の保護膜10と、プリント配線板3の回路2とを重ね合わせ、これらを圧着することで積層できる。圧着方法は、特に制限はなく、例えば平面圧着や、ロール圧着等としてもよいが、特に真空ラミネートが好ましい。回路形成面に対する保護膜の埋め込み状態がより良好になるためである。なお、保護膜10をプリント配線板3と貼り合わせた後、可撓性支持体11は剥離してもよい。また、上記樹脂組成物に熱可塑性樹脂Cを含む場合等には、プリント基板の回路上に配置された保護膜10をさらに加熱硬化させ、より回路保護性の高い回路保護層とすることが好ましい。保護膜10を加熱硬化させて回路保護層とすることで、保護膜10内での架橋密度が上がり、耐屈曲性が向上する。加熱処理は、通常130~300°C、好ましくは150~230°Cで、0.1~5時間連続的又は段階的に行うことができる。また、保護膜10を多層回路基板の層間絶縁膜とする場合には、2枚のプリント配線板を準備し、一方のプリント配線板とドライフィルムの保護膜10とを重ね合わせる。その後、ドライフィルムの可撓性支持体11を剥離し、他方のプリント配線板を、保護膜10上に重ね合わせ、熱圧着すること等により、プリント配線板/層間絶縁膜/プリント配線板がこの順に積層された多層回路基板とできる。なお、保護膜10にスルーホールを設ける場合には、予め、保護膜10を打ち抜き加工しておくことが好ましい。また、より多くのプリント配線板を積層する場合には、これらの工程を繰返し行えばよい。熱圧着は、通常40~150°C、好ましくは50~120°Cに加熱しながら、通常0.2~3MPaの圧力で行うことが好ましい。熱圧着可能温度を40°C以上とすると、圧着前の位置合わせをするときにタックが生じることなく作業性が高まる。熱圧着可能温度を150°C以下とすると、ポリオキサゾリドン樹脂Aの硬化が過剰に進行することなく圧着時間に余裕ができるので、工程マージンを広く取ることができる。熱圧着可能温度とは、気泡残りなどの問題が生じることなく、パターンへの埋め込みが充分にでき、かつ過剰な流動によりパターンの外に流れ出さないような粘度にフィルムを制御することが可能な温度を意味する。以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、各種物性値の測定方法、及び諸特性の評価方法を以下に示す。[重量平均分子量Mw]:樹脂0.2gをジメチルホルムアミドDMF5mlに溶解してサンプリング液を得た。ゲルパーミエーションクロマトグラフGPC本体:商品名LC-10A、カラム:商品名CTO-10A、検出器:商品名RID-10A、計算機:商品名C-R7Aplusいずれも島津製作所社製を使用し、流速:1.0ml/min、温度:40°Cの条件で上記サンプリング液を分析し、ポリプロピレングリコールPPGを標準とした検量線を用いて樹脂の重量平均分子量Mwを測定した。[ドライフィルム状態]:38μmのキャリアフィルム可撓性支持体PET上にコンマコーターを使用して樹脂組成物ワニスを塗工した後、ロールサポート方式の熱風乾燥炉内で120°Cで5分乾燥して、乾燥後の樹脂層保護膜の厚みが38μmのドライフィルムを作製した。ドライフィルムからキャリアフィルムを剥がした際に、樹脂層保護膜がフィルム状態を保持しているか否かを目視観察して、以下のように評価した。ドライフィルムに破れがない:○ドライフィルムの一部に破れ:△ドライフィルムが小片化:×[摺動屈曲試験]:摺動屈曲用パターンとして銅貼フレキシブル積層板銅箔/絶縁層/銅箔=12/12/12μm、L/S=75/75μmを用意し、この銅貼フレキシブル積層板の銅箔上にドライフィルムの樹脂層保護膜が接するように貼り付けた。次いで、真空下、130°C、3MPaでラミネートした後、キャリアフィルムを剥離し、熱風循環式オーブン中、185°Cで60分硬化させた。これにより、銅箔上に厚さ10μmの回路保護層が形成された積層板を得た。IPC-TM-650method2.4.3に準拠し、以下に示す条件で得られた積層板の摺動屈曲回数を測定した。前処理:IRMax260°Cストローク:50mmスピード:10rpm径Gap:1.0mm2.0mm温度:23°C判定:抵抗値10上昇[難燃性試験]:銅貼フレキシブル積層板商品名ネオフレックス登録商標NFX-2ABEPFE25T三井化学社製、銅箔/ポリイミド層/銅箔=12/25/12μmの両面の銅箔をエッチングで除去して得られたポリイミドフィルムの両面にドライフィルム厚さ:各38μmを、樹脂層保護膜が接するように貼り付けた。次いで、真空下、130°C、3MPaでラミネートした後、キャリアフィルムを剥離して、熱風循環式オーブン中、185°Cで60分硬化させた。これにより、厚さ38μmの絶縁樹脂層回路保護層を両面に形成した試験片を得た。得られた試験片を使用し、UL94薄型垂直燃焼試験に準拠して難燃性を評価した。[リフロー試験]:銅箔の厚さ=12μm、L/S=35/35μmの櫛形の銅回路付きポリイミド基板を準備した。ポリイミド基板の回路面にドライフィルムを、樹脂層保護膜が接するように貼り付けた。次いで、真空下、190°C、3MPaでラミネートした後、キャリアフィルムを剥離して、熱風循環式オーブン中、185°Cで60分硬化させた。これにより、銅箔上の厚さ10μmのカバー層回路保護層を形成し、評価用サンプルを得た。得られた評価用サンプルをリフローボードマジックレジンボード大昌電子社製に、カバー層回路保護層が密着するように貼り付けた。評価用サンプルを貼り付けたリフローボードを、ピーク温度を220°Cと260°Cにセットしたリフロー炉商品名SX-1508、千住金属社製内を0.4m/minの速度で流した。リフローボードから評価用サンプルを剥離した後、リフローボード表面を倍率25倍の顕微鏡で観察し、カバー層の糊残りや汚染等の有無を確認した。リフローボード表面にカバー層の糊残りや汚染が認められた場合を異常ありと評価した。一方、リフローボード表面にカバー層の糊残りや汚染が認められなかった場合を異常なしと評価した。合成例1:Pox1500mlの四つ口セパラブルフラスコに、メチルエチルケトンMEK75.0g、イソプロピルアルコールIPA37.0g、及びトルエン37.0gを仕込み、70°Cまで昇温した。トルエン40.0g、及びメチレンジイソシアネートMDI-PH三井化学社製60.0gが入った滴下ロートを上記四つ口セパラブルフラスコに設置し、約30分かけて内容物を滴下した。80°Cで1時間反応後、160°Cに昇温し、IPA及びトルエンを留去した。冷却後、ジメチルアセトアミドDMAc40.0g、及び触媒として1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール1B2PZ四国化成社製0.6gを添加して撹拌し、滴下ロートに移した。DMAc160.0g、及びビスフェノール型エポキシ樹脂商品名エポミックR-139S、三井化学社製、エポキシ当量:185g/eq90.0gの入った1リットルのセパラブルフラスコに上記滴下ロートを設置した。なお、ジエポキシ化合物に対するジカーバメート化合物のモル比ジカーバメート化合物/ジエポキシ化合物は1.04であった。窒素気流下、撹拌しながら160°Cまで加熱し、約40分かけて滴下ロートの内容物を滴下した。生成するIPAを留去しつつ、IPAの留出が終了するまで約4時間反応させることにより、ポリオキサゾリドンPox1のDMAc溶液45質量を得た。得られたポリオキサゾリドンPox1を赤外吸収スペクトルにより分析し、エポキシ基に基づく波数帯915cm-1における吸収が消失し、オキサゾリドン環のカルボニル基に基づく波数帯1752cm-1における吸収が発現していることを確認した。得られたポリオキサゾリドンPox1の重量平均分子量Mwは103000であった。合成例2:Pox2生成するIPAを留去しつつ、IPAの留出が終了するまで約8時間反応させたこと以外は、前述の合成例1と同様にしてポリオキサゾリドンPox2のDMAc溶液45質量を得た。得られたポリオキサゾリドンの重量平均分子量Mwは146000であった。合成例3:Pox3ビスフェノール型エポキシ樹脂商品名エポミックR-139S、三井化学社製、エポキシ当量:185g/eqの量を98.0gとし、ジエポキシ化合物に対するジカーバメート化合物のモル比ジカーバメート化合物/ジエポキシ化合物を0.95として反応させたこと以外は、前述の合成例1と同様にしてポリオキサゾリドンPox3のDMAc溶液45質量を得た。得られたポリオキサゾリドンの重量平均分子量Mwは112000であった。合成例4:Pox4ビスフェノール型エポキシ樹脂商品名エポミックR-139S、三井化学社製、エポキシ当量:185g/eqの量を71.0gとし、ジエポキシ化合物に対するジカーバメート化合物のモル比ジカーバメート化合物/ジエポキシ化合物を1.30として反応させたこと以外は、前述の合成例1と同様にしてポリオキサゾリドンPox4のDMAc溶液45質量を得た。得られたポリオキサゾリドンの重量平均分子量Mwは27000であった。合成例5:PHBAEPトリス-p-ヒドロキシフェニルメタン46g0.10モル、エピクロロヒドリン340g、及びエチルトリフェニルホスホニウムブロミド0.65gの混合物を105~110°Cで2時間撹拌した。フラスコの内容物を冷却し、トルエン35mlを加えた。次いで、フラスコ内の圧力を50mmHg以下に減圧し、フラスコを70~80°Cに加熱した。その後、50質量水酸化ナトリウム水溶液31gを滴下し、エピクロロヒドリンを循環させながら、更に60分間蒸留を続けた。反応混合物を冷却し、NaClを吸引濾過により除去した。エピクロロヒドリン溶液を水で洗浄、減圧濃縮、乾燥して、融点60~65°C、エポキシ当量166g/eqの三官能性エポキシ樹脂PHBAEPを得た。実施例1Pox1のDMAc溶液45質量200gに、難燃剤としてフェノキシシクロフォスファーゼン商品名FP-300、伏見製薬所社製15gP含有率:1.40と、三官能性エポキシ樹脂PHBAEP、エポキシ当量:166g/eq25gとを添加し、自動混練機を使用して30分間撹拌して褐色粘性液体ワニスを得た。得られたワニスの粘度は3.0Pasであった。このワニスを厚さ38μmのPETフィルム上に塗工した後、乾燥し、PETフィルム上に厚さ25μmの樹脂層が形成されたドライフィルムを得た。得られたドライフィルムを用いて摺動屈曲テスト用の基材、難燃性評価用の基材、及びリフロー試験用の基材を作成し、各種評価を行った。結果を表1に示す。実施例2~8、比較例1表1に示す組成のワニス樹脂組成物を調製するとともに、これらのワニスを用いたこと以外は、前述の実施例1と同様にしてドライフィルムを得た。得られたドライフィルムを用いて摺動屈曲テスト用の基材、難燃性評価用の基材、及びリフロー試験用の基材を作成し、各種評価を行った。結果を表1に示す。表1に示すように、実施例の樹脂組成物を用いて得られた積層板や回路基板は、優れた摺動屈曲性、リフロー耐性を有するものであることが分かる。また、実施例の樹脂組成物からなる樹脂層を有するドライフィルムは、その樹脂層を基材にラミネートした後にキャリアフィルムを剥がしても、樹脂層が小片化することなく、フィルム状態を維持していることが分る。特に、分子内に3個以上の反応性官能基を有する熱硬化性樹脂エポキシ樹脂を添加した場合実施例1~6には、ドライフィルム状態が良好となり、さらに摺動屈曲性も良好となった。また、難燃剤を添加することで、難燃性が向上した実施例1~6、及び8。"