"筐体と、前記筐体内に収容された回路基板と、前記筐体内に設けられた放熱部と、前記回路基板に実装された第1の発熱体と、前記第1の発熱体よりも前記放熱部から遠い位置で前記回路基板に実装された第2の発熱体と、切欠部が設けられ、前記第1の発熱体に熱的に接続された第1の受熱ブロックと、前記第1の受熱ブロックに熱的に接続された第1の端部と、前記放熱部に熱的に接続された第2の端部とを有する第1のヒートパイプと、前記第2の発熱体に熱的に接続された第3の端部と、前記放熱部に熱的に接続された第4の端部と、前記第3および第4の端部の間に位置されるとともに前記第1の受熱ブロックと離間されて前記切欠部内を通った中間部とを有する第2のヒートパイプと、前記第1の受熱ブロックに設けられ、前記切欠部内で前記中間部の位置を規制する規制部材と、を具備することを特徴とする電子機器。前記第1の発熱体は、前記第2の発熱体よりも発熱量が多いことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記第1の受熱ブロックを前記第1の発熱体に向けて押圧する板ばね状の第1の押圧部材を備えることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。前記第2のヒートパイプの前記第3の端部と、前記第2の発熱体との間に介在した第2の受熱ブロックをさらに具備し、前記第2の受熱ブロックを前記第2の発熱体に向けて押圧する板ばね状の第2の押圧部材を備えることを特徴とする請求項3に記載の電子機器。前記規制部材は、前記第1の発熱体に対向する領域から外れて設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記第1の受熱ブロックを前記第1の発熱体に向けて押圧する板ばね状の押圧部材をさらに具備し、前記押圧部材は複数の通孔部を有し、前記第1の受熱ブロックおよび前記規制部材は、それぞれ前記第1の発熱体に対向する領域から外れて設けられる位置決めピンを有し、前記位置決めピンは、前記通孔部に嵌って前記押圧部材の位置を決めることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。前記第2のヒートパイプの前記第3の端部と、前記第2の発熱体との間に介在した第2の受熱ブロックをさらに具備し、前記第2の受熱ブロックは、複数の角部と、一つの角部から他の角部に亘って設けられ前記第2のヒートパイプの第3の端部が嵌り込む嵌合部と、を有していることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記第2のヒートパイプと前記第1の受熱ブロックとの間の隙間に設けられ、前記第2のヒートパイプと前記第1の受熱ブロックとを熱的に接続するシート状の熱接続部材をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記第2のヒートパイプと前記第1の受熱ブロックとの間の隙間に設けられ、前記第2のヒートパイプと前記第1の受熱ブロックとの間を断熱するシート状の断熱部材をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。筐体と、前記筐体内に収容された回路基板と、前記筐体内に設けられた放熱部と、前記回路基板に実装された第1の発熱体と、前記第1の発熱体よりも前記放熱部から遠い位置で前記回路基板に実装された第2の発熱体と、切欠部が設けられ、前記第1の発熱体と熱的に接続された受熱ブロックと、前記受熱ブロックと熱的に接続された第1の部分と、前記放熱部に接続された第2の部分とを有する第1のヒートパイプと、前記第2の発熱体に熱的に接続された第3の部分と、前記放熱部に接続された第4の部分とを有し、前記第3の部分と前記第4の部分との間に位置された部分が前記切欠部内に収容された第2のヒートパイプと、前記第2のヒートパイプを前記切欠部内に位置決めする部材と、を具備することを特徴とする電子機器。ヒートパイプを発熱体に熱的に接続させる部材として、ブロック状の受熱ブロックが用いられることある。受熱ブロックは、発熱体に接触する受熱面と、ヒートパイプの端部が嵌り込む孔のような嵌合部とを有しており、発熱体およびヒートパイプに熱的に接続される。受熱ブロックを用いると、直接ヒートパイプを発熱体に熱的に接続するよりも、発熱体を効果的に冷却できる。しかし、受熱ブロックは回路基板に取り付けられる部品の中では比較的大きい部品であるため、他の部品の配置を制限する場合がある。本発明の目的は、受熱ブロックによって他の部品の配置が制限されることを防止できる電子機器を提供することである。上記目的を達成するための本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体内に収容された回路基板と、前記筐体内に設けられた放熱部と、前記回路基板に実装された第1の発熱体と、前記第1の発熱体よりも前記放熱部から遠い位置で前記回路基板に実装された第2の発熱体と、切欠部が設けられ、前記第1の発熱体に熱的に接続された第1の受熱ブロックと、前記第1の受熱ブロックに熱的に接続された第1の端部と、前記放熱部に熱的に接続された第2の端部とを有する第1のヒートパイプと、前記第2の発熱体に熱的に接続された第3の端部と、前記放熱部に熱的に接続された第4の端部と、前記第3および第4の端部の間に位置されるとともに前記第1の受熱ブロックと離間されて前記切欠部内を通った中間部とを有する第2のヒートパイプと、前記第1の受熱ブロックに設けられ、前記切欠部内で前記中間部の位置を規制する規制部材と、を具備する。本発明の電子機器によれば、受熱ブロックによって他の部品の配置が制限されることを防止できる。以下に、本発明の実施の形態を図1ないし図9に基づいて説明する。図1は、電子機器の一例であるテレビ接続機器1を示している。テレビ接続機器1は、液晶テレビに接続して使用するものであり、例えば各種のテレビ番組を受信する機能および複数のテレビ番組を同時に録画したり、長時間番組を録画したりする機能を有している。テレビ接続機器1は、扁平な箱形の機器本体2を備えている。機器本体2は、金属製の筐体3と、筐体3を覆う化粧カバー4と、化粧カバー4の前面を覆う左右のフロント扉5a,5bとを含んでいる。なお、本実施形態の説明では、フロント扉5a,5bが設けられている方向をテレビ接続機器1の前方とし、その反対方向をテレビ接続機器1の後方とする。図2および図3に示すように、筐体3は、機器本体2の骨格となるもので、フラットな底板6を有している。チューナ基板7、電源モジュール8、カード接続装置9、第1の情報記憶モジュール10および第2の情報記憶モジュール11が筐体3の底板6の上に配置されている。チューナ基板7および電源モジュール8は、機器本体2の後半部に配置されている。カード接続装置9、第1の情報記憶モジュール10および第2の情報記憶モジュール11は、機器本体2の前半部に配置されているとともに、機器本体2の幅方向に一列に並んでいる。チューナ基板7に、テレビ番組を受信する複数のチューナ13が実装されている。カード接続装置9に、例えば地上デジタル/BSデジタル放送等を受信するための複数のB-CASカードが挿入される。第1および第2の情報記憶モジュール10,11は、例えばハードディスクドライブのような記憶装置である。第1および第2の情報記憶モジュール10,11は、テレビ番組を録画したり、録画したテレビ番組を迅速に検索して再生したりするためのものである。図3に示すように、チューナ基板7の下方には、画像処理基板15が設けられている。チューナ基板7の上方には、メインモジュール16が設けられている。チューナ基板7、画像処理基板15、およびメインモジュール16は、筐体3内にそれぞれ平行に並んで収容されている。画像処理基板15に、例えば画像処理チップ18が実装されている。画像処理チップ18に、放熱のためのヒートシンク19が取り付けられている。図4に示すように、メインモジュール16は、回路基板としてのメイン基板17と、第1の発熱体としてのセルプロセッサ21と、第2の発熱体としてのI/Oコントローラ22と、冷却装置25と、例えばコンデンサやメモリのような図示しない複数の部品とを有している。冷却装置25は、メイン基板17の端部に配置された放熱部26を含んでいる。放熱部26の一例は、複数のフィン要素を有する放熱フィンである。セルプロセッサ21およびI/Oコントローラ22は、それぞれ使用時に発熱するBGABallGridArrayである。セルプロセッサ21およびI/Oコントローラ22は、メイン基板17に設けられた図示しないパッドに半田付けされてメイン基板17に実装されている。なお、第1および第2の発熱体は、セルプロセッサ21およびI/Oコントローラ22に限らず、例えばCPU、グラフィックチップ、ノースブリッジ登録商標、またはメモリのような、使用時に発熱する他の電子部品でも良い。ただし第1および第2の発熱体は、上記の例に限らず、放熱が望まれる種々の部品が該当する。図4に示すように、I/Oコントローラ22は、セルプロセッサ21よりも放熱部26から遠い位置でメイン基板17に実装されている。セルプロセッサ21は、例えばI/Oコントローラ22と放熱部26とを結ぶ一つの経路上に位置している。ここで例えば、セルプロセッサ21の消費電力は、I/Oコントローラ22の消費電力に比べて大きい。すなわちセルプロセッサ21の発熱量は、例えばI/Oコントローラ22の発熱量よりも大きく、セルプロセッサ21は、I/Oコントローラ22に比べて高温になりやすい。また例えば、セルプロセッサ21の規格温度の上限は、I/Oコントローラ22の規格温度の上限に比べて高い。なお規格温度とは、いわゆるスペック温度であり、その部品の動作が保障されている温度域である。図4ないし図6に示すように、セルプロセッサ21には、第1の受熱ブロック31が取り付けられている。第1の受熱ブロック31は、金属製のブロックであり、セルプロセッサ21に対向する平坦な受熱面32と、受熱面32の反対側に位置する被押圧面33と、第1の側面31aと、第1の側面31aの反対側に位置する第2の側面31bと、第1および第2の側面31a31bに直交する第3の側面31cとを有している。図6に示すように、第1の受熱ブロック31は、セルプロセッサ21と対向する領域である対向領域Aと、対向領域Aから外れて対向領域Aの周囲を取り囲む外辺領域Bとを含んでいる。第1の受熱ブロック31は、受熱面32の対向領域Aでセルプロセッサ21に熱的に接続されている。第1の受熱ブロック31は、2つの接続孔34と、規制部材としてのスタッド35と、切欠部36と、位置決めピン37とを有している。2つの接続孔34は、それぞれ第1の受熱ブロック31の第1の側面31aから第2の側面31bに亘って設けられている。位置決めピン37は、被押圧面33の外辺領域Bから突出している。切欠部36は、第1の受熱ブロック31の第3の側面31cと被押圧面33とが交わる角の部分に設けられている。切欠部36は、被押圧面33から連続する内側面36aと、第3の側面31cから連続する底面36bとを有している。底面36bの外辺領域Bには、底面36bから受熱面32に亘って設けられた圧入孔38が設けられている。スタッド35は、切欠部36に設けられており、柱状のスペーサ部41と、スペーサ部41の一端に設けられた圧入ピン42と、スペーサ部41の他端に設けられた位置決めピン43とを有している。圧入ピン42は、圧入孔38よりも径が大きく、かつ、長さが短い。スタッド35は、圧入ピン42を圧入孔38に圧入することにより、第1の受熱ブロック31の外辺領域Bに固定される。位置決めピン43は、第1の受熱ブロック31の位置決めピン37と同様の形状を有しており、外辺領域Bに位置している。図4、図7ないし図9に示すように、I/Oコントローラ22には、第2の受熱ブロック51が取り付けられている。図7ないし図9に示すように、第2の受熱ブロック51は、金属製のブロックであり、I/Oコントローラ22に対向する平坦な受熱面52と、受熱面52の反対側に位置する被押圧面53と、第1ないし第4の角部51a~51dとを有している。第2の受熱ブロック51は、受熱面52でI/Oコントローラ22に熱的に接続されている。第2の受熱ブロック51の第1の角部51aから第3の角部51cに亘って、嵌合部54が設けられている。嵌合部54は、第2の受熱ブロック51の被押圧面53に開口する切欠である。第2の受熱ブロック51の被押圧面53に、一対の位置決めピン55が設けられている。一対の位置決めピン55は、嵌合部54を挟んで対称に配置されている。図4に示すように、冷却装置25は、放熱部26と、2つの第1のヒートパイプ62と、第2のヒートパイプ63とを有している。第1および第2のヒートパイプ62,63は、銅などで形成された中空な棒状の本体の内部に、例えば水などの作動流体を封入して形成されている。2つの第1のヒートパイプ62は、第1の受熱ブロック31に熱的に接続された第1の端部62aと、放熱部26に熱的に接続された第2の端部62bとをそれぞれ有している。第1の端部62aは、第1の受熱ブロック31の接続孔34に挿入されてかしめられることで、第1の受熱ブロック31に熱的に接続されている。第2の端部62bは、放熱部26のフィン要素を貫通することで放熱部26に熱的に接続されている。第2のヒートパイプ63は、第2の受熱ブロック51に熱的に接続された第3の端部63aと、放熱部26に熱的に接続された第4の端部63bと、第3および第4の端部63a63bの間に位置する中間部63cとを有している。第3の端部63aは、第2の受熱ブロック51の嵌合部54に嵌り込んでかしめられることで、第2の受熱ブロック51に熱的に接続されている。第4の端部63bは、放熱部26のフィン要素を貫通することで放熱部26に熱的に接続されている。図3に示すように、第4の端部63bは、第1のヒートパイプ62の第2の端部62bよりもメイン基板17に近い位置で放熱部26に接続されている。図6に示すように、中間部63cは、第1の受熱ブロック31の切欠部36を通過することで、セルプロセッサ21の上方の対向領域Aを通過している。詳しく説明すると、中間部63cは、切欠部36の内側面36aとスタッド35のスペーサ部41とに挟まれる通過領域Cを通過する。すなわち、中間部63cの通過する位置はスタッド35によって規制されている。中間部63cは、切欠部36およびスタッド35との間に隙間を設けるように、通過領域Cを通過している。このため、第2のヒートパイプ63は、第1の受熱ブロック31と熱的に切り離されている。図4ないし図6に示すように、第1の受熱ブロック31には、第1の押圧部材66が取り付けられている。第1の押圧部材66は、本体部67と、4つの脚部68と、一対の位置決め部69とを有するX字形状の板ばねである。本体部67は、例えば板状に形成されるとともに、第1の受熱ブロック31の被押圧面33に対向している。脚部68は、本体部67の周縁から外側に延びるとともにメイン基板17を向いて屈曲している。脚部68の先端部は、ねじとスタッドとを組み合わせた固定手段68aによってメイン基板17に固定される。本体部67および脚部68が協働して板ばね構造を形成することにより、第1の押圧部材66は、第1の受熱ブロック31をセルプロセッサ21に向けて押圧する。一対の位置決め部69は、それぞれ本体部67の側方に延びている。一対の位置決め部69には、それぞれ通孔部69aが設けられている。通孔部69aに第1の受熱ブロック31の位置決めピン37およびスタッド35の位置決めピン43がそれぞれ嵌ることにより、第1の押圧部材が位置決めされる。なお、第1の押圧部材66は上記のような構造に限るものではなく、第1の受熱ブロック31をセルプロセッサ21に向けて押圧できる部材であれば良い。図4、図7ないし図9に示すように、第2の受熱ブロック51には、第2の押圧部材71が取り付けられている。第2の押圧部材71は、本体部72と、2つの脚部73と、一対の位置決め部74とを有するN字形状の板ばねである。本体部72は、例えば矩形の板状に形成されるとともに、第2の受熱ブロック51の被押圧面53に対向している。脚部73は、本体部72の両端部から曲がって延びるとともにメイン基板17を向いて屈曲している。脚部73は、横幅が絞られた括れ部73aを有している。脚部73の先端部は、ねじとスタッドとを組み合わせた固定手段73bによってメイン基板17に固定される。本体部72は、第2の受熱ブロック51の嵌合部54を覆うように被押圧面53に接触している。本体部72および脚部73が協働して板ばね構造を形成することにより、第2の押圧部材71は、第2の受熱ブロック51をI/Oコントローラ22に向けて押圧する。一対の位置決め部74は、それぞれ本体部72の側方に延びている。一対の位置決め部74には、それぞれ通孔部74aが設けられている。一対の通孔部74aに、第2の受熱ブロック51の一対の位置決めピン55がそれぞれ嵌ることにより、第2の押圧部材が位置決めされる。なお、第2の押圧部材71は上記のような構造に限るものではなく、第2の受熱ブロック51をI/Oコントローラ22に向けて押圧できる部材であれば良い。前記構成のテレビ接続機器1の使用時には、セルプロセッサ21およびI/Oコントローラ22がそれぞれ発熱する。ここで、セルプロセッサ21の発する熱は、第1の受熱ブロック31を介して第1のヒートパイプ62の第1の端部62aによって受熱され、第1のヒートパイプ62によって放熱部26まで輸送される。一方、I/Oコントローラ22の発する熱は、第2の受熱ブロック51を介して第2のヒートパイプ63の第3の端部63aによって受熱され、第2のヒートパイプ63によって放熱部26まで輸送される。第2のヒートパイプ63の中間部63cは、第1の受熱ブロック31の切欠部36を通過する。中間部63cと第1の受熱ブロック31との間に隙間が存しているため、第2のヒートパイプ63は、第2の受熱ブロック31からのみ受熱する。次に、前記構成のテレビ接続機器1の効果について説明する。第1の受熱ブロック31には、第2のヒートパイプ63の中間部63cを通過させるための切欠部36が設けられている。これにより、第2のヒートパイプ63は、第1の受熱ブロック31を迂回する必要がなくなり、部品の配置の自由度が増す。詳しく説明すると、例えば第2のヒートパイプ63を、第1の受熱ブロック31を迂回するように配置した場合、第1の受熱ブロック31の周辺におけるコンデンサのような他の部品の配置が制限される場合がある。しかしながら、本実施形態のように第1の受熱ブロック31に切欠部36を設けることにより、第2のヒートパイプ63が第1の受熱ブロック31を迂回する必要がなくなる。したがって、第1の受熱ブロック31によって他の部品の配置が制限されることを防止できる。さらに、テレビ接続機器1は以下のような効果も有している。切欠部36は、第2のヒートパイプ63の中間部63cとの間に隙間を設けるように中間部63cを通過させる。これにより、切欠部36は、寸法公差を吸収して第2のヒートパイプ63の中間部63cを通過させることができる。I/Oコントローラ22はセルプロセッサ21よりも発熱量が少ないため、I/Oコントローラ22に熱的に接触する第2の受熱ブロック51には、1つの第2のヒートパイプ63を接続すれば足りる。これにより、切欠部36が小さくて済み、第1の受熱ブロック31に切欠部36を設けやすくなる。第1および第2の押圧部材6671が第1および第2の受熱ブロック31,51をセルプロセッサ21およびI/Oコントローラ22にそれぞれ押圧している。これにより、第1および第2の受熱ブロック31,51は、効率的にセルプロセッサ21およびI/Oコントローラ22から受熱することができる。スタッド35は、第2のヒートパイプ63の中間部63cが切欠部36を通過する位置を規制している。これにより、第2のヒートパイプ63が切欠部36を外れて、他の部品に当たるような事態を防止できる。スタッド35の圧入ピン42は、第1の受熱ブロック31の外辺領域Bに設けられた圧入孔38に圧入されている。これにより、第1の受熱ブロック31がスタッド35および圧入孔38を有することによる受熱効率の低下を防止できる。第1の押圧部材66は、第1の受熱ブロック31およびスタッド35の位置決めピン37,43に嵌る通孔部69aを有している。第2の押圧部材71は、第2の受熱ブロック51の位置決めピン55に嵌る通孔部74aを有している。これにより、第1および第2の押圧部材66,71を容易に位置決めすることができる。第2の受熱ブロック51の嵌合部54は、第1の角部51aから第3の角部51cに亘って設けられている。これにより、第2の受熱ブロック51と第2のヒートパイプ63との接触面積を大きくすることができる。第2のヒートパイプ63の第4の端部63bは、第1のヒートパイプ62の第2の端部62bよりもメイン基板17に近い位置で放熱部26に接続されている。これにより、第2のヒートパイプ63を短くすることができる。さらに、前記構成の第2の押圧部材71は、N字形状であるため、一方の固定手段73bから他方の固定手段73bまでの経路を長く取ることができる。これにより、第2の押圧部材71は十分な荷重で第2の受熱ブロック51を押圧することができる。第2の押圧部材71の脚部73には、幅が絞られた括れ部73aが設けられている。これにより、第2の押圧部材71にかかる荷重のバランスを調整し、応力集中による座屈を防止できる。次に、本発明の他の実施の形態について、図10および図11を参照して説明する。このとき、第1の実施形態のテレビ接続機器1と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。図10は、第2の実施の形態の第1の受熱ブロック31を示している。第2の実施の形態のテレビ接続機器1は、熱接続部材81を有している点で第1の実施の形態と異なっている。第1の受熱ブロック31は、切欠部36と第2のヒートパイプ63との間の隙間にシート状の熱接続部材81を有している。熱接続部材81は、第1の受熱ブロック31と第2のヒートパイプ63とを熱的に接続する。熱接続部材81は、例えば熱伝導性を有する合成樹脂を主材料として形成され、部品形状に追従可能な大きな柔軟性を有している。なお、熱接続部材81はこれに限らず、熱伝導性を有する部材であれば良い。前記構成のテレビ接続機器1の使用時には、セルプロセッサ21の発する熱の一部は、第1の受熱ブロック31および熱接続部材81を介して第2のヒートパイプ63の中間部63cによって受熱され、第2のヒートパイプ63によって放熱部26まで輸送される。このような構成のテレビ接続機器1によれば、高い冷却性能の実現が可能になる。すなわち、第2のヒートパイプ63の中間部63cと第1の受熱ブロック31の切欠部36との間に熱接続部材81を備えることで、セルプロセッサ21の熱を第1のヒートパイプ62および第2のヒートパイプ63で輸送可能であるので、セルプロセッサ21の冷却をより促進することができる。これにより、第1の実施の形態に比べて、セルプロセッサ21の冷却をより促進することができる。熱接続部材81が柔軟性を有すると、寸法公差によって生じる第2のヒートパイプ63と第1の受熱ブロック31との間の隙間の違いを吸収して、第2のヒートパイプ63と第1の受熱ブロック31との間をより強固に熱接続することができる。次に、図11を参照して本発明の第3の実施の形態について説明する。第3の実施の形態のテレビ接続機器1は、断熱部材82を有している点で第1の実施の形態と異なっている。第1の受熱ブロック31は、切欠部36と第2のヒートパイプ63との間の隙間にシート状の断熱部材82を有している。断熱部材82は、第1の受熱ブロック31と第2のヒートパイプ63との間を断熱する。断熱部材82は、例えば断熱性を有する合成樹脂を主材料として形成され、部品形状に追従可能な大きな柔軟性を有している。なお、断熱部材82はこれに限らず、断熱性を有する部材であれば良い。前記構成のテレビ接続機器1によれば、寸法公差や外力によって第2のヒートパイプ63が第1の受熱ブロック31に接触して第2のヒートパイプ63と第1の受熱ブロック31とが熱的に接続することを防止できる。すなわち、第2のヒートパイプ63と第1の受熱ブロック31との間に断熱性が要求される場合、第2のヒートパイプ63と第1の受熱ブロック31との間を確実に断熱することができる。断熱部材82が柔軟性を有すると、寸法公差によって生じる第2のヒートパイプ63と第1の受熱ブロック31との間の隙間の違いを吸収して、第2のヒートパイプ63と第1の受熱ブロック31との間をより確実に断熱することができる。以下に、原出願である特願2009-228132の出願当初の特許請求の範囲に記載された内容を付記する。1筐体と、前記筐体内に収容された回路基板と、前記筐体内に設けられた放熱部と、前記回路基板に実装された第1の発熱体と、前記第1の発熱体よりも前記放熱部から遠い位置で前記回路基板に実装された第2の発熱体と、前記第1の発熱体に対向して前記第1の発熱体に熱的に接続された第1の受熱ブロックと、前記第2の発熱体に対向して前記第2の発熱体に熱的に接続された第2の受熱ブロックと、前記第1の受熱ブロックに熱的に接続された第1の端部、および前記放熱部に熱的に接続された第2の端部を有する少なくとも1つの第1のヒートパイプと、前記第2の受熱ブロックに熱的に接続された第3の端部、前記放熱部に熱的に接続された第4の端部、および前記第3および第4の端部の間に位置し前記第1の発熱体に対向する領域を通過する中間部を有する第2のヒートパイプと、前記第1の受熱ブロックに設けられ、前記中間部との間に隙間を設けるように前記中間部を通過させる切欠部と、を具備することを特徴とする電子機器。2前記第1の発熱体は、前記第2の発熱体よりも発熱量が多いことを特徴とする1に記載の電子機器。3前記第1の受熱ブロックに対向するとともに、前記第1の受熱ブロックを前記第1の発熱体に向けて押圧する板ばね状の第1の押圧部材を備えることを特徴とする2に記載の電子機器。4前記第2の受熱ブロックに対向するとともに、前記第2の受熱ブロックを前記第2の発熱体に向けて押圧する板ばね状の第2の押圧部材を備えることを特徴とする3に記載の電子機器。5前記切欠部に設けられ、前記第2のヒートパイプの中間部を通過させる位置を規制する規制部材をさらに具備することを特徴とする4に記載の電子機器。6前記規制部材は、前記第1の発熱体に対向する領域から外れて設けられていることを特徴とする5に記載の電子機器。7前記第1の押圧部材は複数の通孔部を有し、前記第1の受熱ブロックおよび前記規制部材は、それぞれ前記第1の発熱体に対向する領域から外れて設けられる位置決めピンを有し、前記位置決めピンは、前記通孔部に嵌って前記第1の押圧部材の位置を決めることを特徴とする6に記載の電子機器。8前記第2の受熱ブロックは、複数の角部と、一つの角部から他の角部に亘って設けられ前記第2のヒートパイプの第3の端部が嵌り込む嵌合部と、を有していることを特徴とする1に記載の電子機器。9前記第2のヒートパイプと前記第1の受熱ブロックとの間の隙間に設けられ、前記第2のヒートパイプと前記第1の受熱ブロックとを熱的に接続するシート状の熱接続部材をさらに備えることを特徴とする1に記載の電子機器。10前記第2のヒートパイプと前記第1の受熱ブロックとの間の隙間に設けられ、前記第2のヒートパイプと前記第1の受熱ブロックとの間を断熱するシート状の断熱部材をさらに備えることを特徴とする1に記載の電子機器。以下に、原出願の分割直前の特許請求の範囲に記載された内容を付記する。1筐体と、前記筐体内に収容された回路基板と、前記筐体内に設けられた放熱部と、前記回路基板に実装された第1の発熱体と、前記回路基板に実装された第2の発熱体と、切欠部が設けられ、前記第1の発熱体に熱的に接続された第1の受熱ブロックと、前記第1の受熱ブロックに熱的に接続された第1の端部と、前記放熱部に熱的に接続された第2の端部とを有する第1のヒートパイプと、前記第2の発熱体に熱的に接続された第3の端部と、前記放熱部に熱的に接続された第4の端部と、前記第3および第4の端部の間に位置されるとともに前記第1の受熱ブロックと離間されて前記切欠部内を通った中間部とを有する第2のヒートパイプと、前記第1の受熱ブロックに設けられ、前記切欠部内で前記中間部の位置を規制する規制部材と、を具備することを特徴とする電子機器。2前記第1の発熱体は、前記第2の発熱体よりも発熱量が多いことを特徴とする1に記載の電子機器。3前記第1の受熱ブロックを前記第1の発熱体に向けて押圧する板ばね状の第1の押圧部材を備えることを特徴とする2に記載の電子機器。4前記第2の受熱ブロックを前記第2の発熱体に向けて押圧する板ばね状の第2の押圧部材を備えることを特徴とする3に記載の電子機器。5前記規制部材は、前記第1の発熱体に対向する領域から外れて設けられていることを特徴とする1に記載の電子機器。6前記第1の受熱ブロックを前記第1の発熱体に向けて押圧する板ばね状の押圧部材をさらに具備し、前記押圧部材は複数の通孔部を有し、前記第1の受熱ブロックおよび前記規制部材は、それぞれ前記第1の発熱体に対向する領域から外れて設けられる位置決めピンを有し、前記位置決めピンは、前記通孔部に嵌って前記押圧部材の位置を決めることを特徴とする5に記載の電子機器。7前記第2のヒートパイプの前記第3の端部と、前記第2の発熱体との間に介在した第2の受熱ブロックをさらに具備し、前記第2の受熱ブロックは、複数の角部と、一つの角部から他の角部に亘って設けられ前記第2のヒートパイプの第3の端部が嵌り込む嵌合部と、を有していることを特徴とする1に記載の電子機器。8前記第2のヒートパイプと前記第1の受熱ブロックとの間の隙間に設けられ、前記第2のヒートパイプと前記第1の受熱ブロックとを熱的に接続するシート状の熱接続部材をさらに備えることを特徴とする1に記載の電子機器。9前記第2のヒートパイプと前記第1の受熱ブロックとの間の隙間に設けられ、前記第2のヒートパイプと前記第1の受熱ブロックとの間を断熱するシート状の断熱部材をさらに備えることを特徴とする1に記載の電子機器。10筐体と、前記筐体内に収容された回路基板と、前記回路基板に実装された第1の発熱体と、前記回路基板に実装された第2の発熱体と、開口部が設けられ、前記第1の発熱体と熱的に接続された伝熱部材と、前記伝熱部材と熱的に接続された第1の受熱部と、熱が放出される第1の放熱部とを有する第1のヒートパイプと、前記第2の発熱体に熱的に接続された第2の受熱部と、熱が放出される第2の放熱部とを有し、前記第2の受熱部と前記第2の放熱部との間に位置された部分が前記開口部内に収容された第2のヒートパイプと、前記伝熱部材に設けられ、前記切欠部内で前記第2のヒートパイプを位置決めする部材と、を具備することを特徴とする電子機器。"