ヒートスプレッダ上にスイッチング素子及びダイオードが配置された素子モジュールを複数備える半導体モジュールであって、前記素子モジュールのそれぞれにおける前記スイッチング素子と前記ダイオードとを結ぶ方向を第一方向とし、当該第一方向と交差する方向を第二方向として、複数の前記素子モジュールが前記第二方向に沿って並ぶように配置されていると共に、前記第二方向に隣接する2つの前記素子モジュール間に絶縁距離を確保するための絶縁領域が設けられ、前記素子モジュールのそれぞれが、前記スイッチング素子に電気的に接続されるフレキシブルプリント基板を備え、前記フレキシブルプリント基板は、前記第一方向に延びると共に、前記第二方向に前記絶縁領域を跨ぐように配置されている半導体モジュール。前記素子モジュールは、前記第二方向視で前記ダイオードと重複する位置であって、前記ヒートスプレッダ上に配置された電極を備え、前記フレキシブルプリント基板は、前記第一方向視で前記電極と重複する位置であって、前記第二方向視で前記スイッチング素子と重複する位置に配置されている請求項1に記載の半導体モジュール。前記スイッチング素子は、素子本体と、複数の素子側接続端子と、を備え、前記フレキシブルプリント基板は、複数の前記素子側接続端子にそれぞれ接続される複数の基板側接続端子を備え、複数の前記素子側接続端子が、前記素子本体に対して接続対象の前記フレキシブルプリント基板側において前記第一方向に沿って並ぶように配置され、複数の前記基板側接続端子が、前記フレキシブルプリント基板上において前記第一方向に沿って並ぶように配置されている請求項1又は2に記載の半導体モジュール。そこで、素子モジュールを制御装置などと電気的に接続するための接続基板を、半導体モジュール内の空間に適切に配置して、小型化できる半導体モジュールが求められる。本発明に係る、ヒートスプレッダ上にスイッチング素子及びダイオードが配置された素子モジュールを複数備える半導体モジュールの特徴構成は、前記素子モジュールのそれぞれにおける前記スイッチング素子と前記ダイオードとを結ぶ方向を第一方向とし、当該第一方向と交差する方向を第二方向として、複数の前記素子モジュールが前記第二方向に沿って並ぶように配置されていると共に、前記第二方向に隣接する2つの前記素子モジュール間に絶縁距離を確保するための絶縁領域が設けられ、前記素子モジュールのそれぞれが、前記スイッチング素子に電気的に接続されるフレキシブルプリント基板を備え、前記フレキシブルプリント基板は、前記第一方向に延びると共に、前記第二方向に前記絶縁領域を跨ぐように配置されている点にある。上記の特徴構成によれば、隣接する2つの素子モジュール間に設けられた絶縁距離を確保するための絶縁領域を有効利用して、フレキシブルプリント基板を配置することができる。また、素子モジュールは、第二方向に隣接するように配置されているので、絶縁領域は第一方向に延びるように配置される。この第一方向に延びる絶縁領域に合わせて、フレキシブルプリント基板を第一方向に延びるように配置しているので、絶縁領域の有効利用度を高めることができる。以上により、デッドスペースとなる絶縁領域を有効してフレキシブルプリント基板を配置することができるので、半導体モジュールを全体として小型化することが容易となる。ここで、前記素子モジュールは、前記第二方向視で前記ダイオードと重複する位置であって、前記ヒートスプレッダ上に配置された電極を備え、前記フレキシブルプリント基板は、前記第一方向視で前記電極と重複する位置であって、前記第二方向視で前記スイッチング素子と重複する位置に配置されていると好適である。なお、本願において、2つの部材の配置に関して、所定方向視で重複するとは、当該所定方向を視線方向として当該視線方向に直交する各方向に視点を移動させた場合に、2つの部材が重なって見える視点が少なくとも一部の領域に存在することを指す。上記の構成によれば、フレキシブルプリント基板は、スイッチング素子に対して第二方向のいずれかの側であって、電極に対して第一方向のいずれかの側に設けられたヒートスプレッダ上の空き領域も有効利用して配置することできる。よって、上記絶縁領域に加えて、ヒートスプレッダ上の空き領域も有効利用してフレキシブルプリント基板を配置することができる。これにより、第二方向に幅の広いフレキシブルプリント基板を配置することが容易になる。例えば、フレキシブルプリント基板に備えられる電線の数を増やすことができ、高機能のスイッチング素子に対応したフレキシブルプリント基板を配置することが容易になる。ここで、前記スイッチング素子は、素子本体と、複数の素子側接続端子と、を備え、前記フレキシブルプリント基板は、複数の前記素子側接続端子にそれぞれ接続される複数の基板側接続端子を備え、複数の前記素子側接続端子が、前記素子本体に対して接続対象の前記フレキシブルプリント基板側において前記第一方向に沿って並ぶように配置され、複数の前記基板側接続端子が、前記フレキシブルプリント基板上において前記第一方向に沿って並ぶように配置されていると好適である。この構成によれば、各素子側接続端子は、接続対象のフレキシブルプリント基板が配置される側の領域に、第一方向に沿って配置されているので、各素子側接続端子と、フレキシブルプリント基板との距離を最小限にすることができる。また、各基板側接続端子は、第一方向に沿って配置されるので、各素子側接続端子に対応する第一方向の位置で配置されることができる。よって、接続端子間を接続するワイヤ線などの接続部材の長さを最小限にすることができるとともに、各接続部材間の第一方向の絶縁距離を適切なものとすることができる。本発明の実施形態について図面を参照して説明する。半導体モジュール14は、図1及び図2に示すように、ヒートスプレッダ10上にスイッチング素子11及びダイオード12が配置された素子モジュール13を複数備えている。なお、図1は、半導体モジュール14を、スイッチング素子11及びダイオード12などが配置されるヒートスプレッダ10の搭載面18の上方Zから見た平面図であり、図2は、半導体モジュール14を、ヒートスプレッダ10の搭載面18の斜め上方Zから見た斜視図である。なお、図2には、フレキシブルプリント基板15が、図1に示す第一方向一方側X1に延びている状態から、ヒートスプレッダ10の第一方向一方側X1の端部付近で、上方Zに延びるように曲げられている例を示している。ここで、上方Zは、ヒートスプレッダ10の搭載面18の法線方向に沿って、ヒートスプレッダ10からスイッチング素子11に向かう方向である。素子モジュール13のそれぞれにおけるスイッチング素子11とダイオード12とを結ぶ方向を第一方向Xとし、第一方向Xと交差する方向を第二方向Yとしている。本実施形態では、第二方向Yは、第一方向Xと直交するように設定されている。なお、第二方向Yは、第一方向Xと直交しないように設定されてもよい。また、第一方向X及び第二方向Yは、スイッチング素子11及びダイオード12などが配置されるヒートスプレッダ10の搭載面18と平行にされている。複数の素子モジュール13は、第二方向Yに沿って並ぶように配置されていると共に、第二方向Yに隣接する2つの素子モジュール13間に絶縁距離D1を確保するための絶縁領域A1が設けられている。素子モジュール13のそれぞれは、スイッチング素子11に電気的に接続されるフレキシブルプリント基板15を備えている。そして、フレキシブルプリント基板15は、第一方向Xに延びると共に、第二方向Yに絶縁領域A1を跨ぐように配置されている。以下で、本実施形態に係る半導体モジュール14について、詳細に説明する。1.半導体モジュール14の構成1-1.回路構成図3に素子モジュールの回路構成を示す。本実施形態では、スイッチング素子11は、IGBT素子InsulatedGateBipolarTransistor37とされている。なお、スイッチング素子11は、MOSFET等とされてもよい。また、ダイオード12は、FWDFreeWheelDiodeとして機能する。スイッチング素子11のコレクタ接続端子35は、ダイオード12のカソード接続端子42及びコレクタ電極部材16と、ヒートスプレッダ10を介して電気的に接続されている。スイッチング素子11のエミッタ接続端子36は、ダイオード12のアノード接続端子41と、エミッタ電極部材17を介して電気的に接続されている。そして、素子モジュール13のコレクタ電極部材16及びエミッタ電極部材17は、外部の直流電源又は電気負荷などに接続される。なお、コレクタ電極部材16が、本発明における電極に相当する。スイッチング素子11は、コレクタ接続端子35とエミッタ接続端子36との間の通電をオンオフ制御するためのゲート接続端子30と、ゲート接続端子30に対応するグランド接続端子31と、を備えている。また、本実施形態に係わるスイッチング素子11は、過電流防止のために、スイッチング素子11を流れる電流を検出するための電流センス回路39と、オーバーヒート防止のために、スイッチング素子11の温度を検出するための温度検出ダイオード38と、を一体的に備えている。そして、スイッチング素子11は、電流センス回路39の電流センス接続端子32と、温度検出ダイオード38のアノード接続端子33及びカソード接続端子34と、を備えている。これら複数の接続端子30~34が、本発明における複数の素子側接続端子に相当する。以下では、これらをまとめて素子側接続端子部21と呼ぶ。スイッチング素子11の制御用の接続端子30~34は、フレキシブルプリント基板15及びワイヤ線60などを介して、スイッチング素子11をオンオフ制御するための制御装置70に電気的に接続される。より詳細には、スイッチング素子11の素子側接続端子部21の各接続端子30~34は、ワイヤ線60を用いたワイヤボンディングにより、フレキシブルプリント基板15の各接続端子50~54に、電気的に接続される。これら複数の接続端子50~54が、本発明における複数の基板側接続端子に相当する。以下では、これらをまとめて基板側接続端子部22と呼ぶ。フレキシブルプリント基板15は、各接続端子50~54から延びる電線61を備えており、各電線61は、接続端子50~54の反対側で制御装置70に電気的に接続される。本実施形態では、半導体モジュール14は、図4に示すように、三相交流モータMGを駆動するインバータ回路を構成しており、6つの素子モジュール13を備えている。三相交流モータMGのU相コイルに接続されるU相アーム80は、上アームの素子モジュール83及び下アームの素子モジュール84からなり、V相コイルに接続されるV相アーム81は、上アームの素子モジュール85及び下アームの素子モジュール86からなり、W相コイルに接続されるW相アーム82は、上アームの素子モジュール87及び下アームの素子モジュール88からなる。半導体モジュール14の正極90と負極91は、図示しない直流電源に接続される。1-2.配置構成まず、素子モジュール13の配置構成について説明する。図1及び図2に示すように、素子モジュール13は、ヒートスプレッダ10の搭載面18上に、スイッチング素子11及びダイオード12などが配置されて構成されている。ヒートスプレッダ10は、導電性の材料銅やアルミニウム等の金属材料が用いられている。素子モジュール13のそれぞれが、スイッチング素子11に電気的に接続されるフレキシブルプリント基板15を備えている。複数の素子モジュール13は、第二方向Yに沿って並ぶように配置されていると共に、第二方向Yに隣接する2つの素子モジュール13間に絶縁距離D1を確保するための絶縁領域A1が設けられている。フレキシブルプリント基板15は、第二方向Yに絶縁領域A1を跨ぐように配置されている。また、フレキシブルプリント基板15は、第一方向Xに延びるように配置されている。よって、絶縁領域A1を有効利用して、フレキシブルプリント基板15を配置することができている。また、素子モジュール13は、第二方向Yに隣接するように配置されているので、絶縁領域A1は第一方向Xに延びている。この第一方向Xに延びる絶縁領域A1に合わせて、フレキシブルプリント基板15が第一方向Xに延びるように配置されているので、絶縁領域A1の有効利用度を高めることができている。本実施形態では、ヒートスプレッダ10は、平面視上方Z視で矩形状であって一定厚さの板状に形成されている。ここでは、ヒートスプレッダ10の搭載面18は、長方形状に形成されており、搭載面18の長辺が、第一方向Xに沿って配置され、短辺が第二方向Yに沿って配置されている。複数のヒートスプレッダ10の搭載面18の長辺は、互いに平行になるように配置されると共に、複数のヒートスプレッダ10の搭載面18の第一方向一方側X1又は他方側X2の短辺は、互いに同一線上に配置されている。よって、絶縁領域A1は、絶縁距離D1の短辺と、搭載面18の長辺とからなる長方形状の領域であり、第一方向Xに延びている。そこで、本実施形態では、フレキシブルプリント基板15を、第一方向Xに延びるように配置している。本実施形態では、6つの素子モジュール13が、図2の例に示すように、第二方向Yに沿って直列に配置されている。なお、第二方向Yに沿って直列に配置される素子モジュール13の数は、2つ以上であれば任意の数とすることができる。なお、図2に示す例では、フレキシブルプリント基板15は、電気的に接続される素子モジュール13の第二方向一方側Y1に配置されている。このため、直列配置された複数の素子モジュール13の内、第二方向一方側Y1の端に配置された素子モジュール13に接続されたフレキシブルプリント基板15は、隣接する素子モジュール13に跨るように配置されていない。この場合でも、フレキシブルプリント基板15は、後述するように、スイッチング素子11に対して第二方向一方側Y1の搭載面18の空き領域、及びベースプレート72の上方の空き空間を有効利用して配置されている。本実施形態では、素子モジュール13ヒートスプレッダ10は、図2に示すように、絶縁シート71を介してベースプレート72の搭載面上に、第二方向Yに沿って並ぶように配置されている。ベースプレート72は、板状の部材であり、銅やアルミニウム等の金属材料で形成され、搭載面とは反対側の面に、放熱フィン不図示などの放熱部が備えられる。絶縁シート71は、電気的絶縁性及び熱伝導性の双方を備えるシート状部材で構成され、本例では樹脂製のシート部材とされている。本例では、絶縁シート71は、熱圧着によりベースプレート72の搭載面とヒートスプレッダ10の下面とを接着固定している。なお、絶縁シート71又はベースプレート72は、素子モジュール13毎に複数備えられるなど、複数に分割されて備えられてもよい。次に、ヒートスプレッダ10の搭載面18上に配置されるスイッチング素子11、ダイオード12及びコレクタ電極部材16について詳細に説明する。スイッチング素子11は、平面視上方Z視で矩形状であって一定厚さの板状に形成されており、上面にエミッタ接続端子36を備え、下面にコレクタ接続端子35を備えている。また、ダイオード12は、平面視上方Z視で矩形状であって一定厚さの板状に形成されており、上面にアノード接続端子41を備え、下面にカソード接続端子42を備えている。スイッチング素子11の下面コレクタ接続端子35、ダイオード12の下面カソード接続端子42、及びコレクタ電極部材16は、後述する配置で、ヒートスプレッダ10の搭載面18に半田接合されて、電気的に接続されると共に伝熱可能にされている。また、エミッタ電極部材17は、スイッチング素子11の上面エミッタ接続端子36からダイオード12の上面アノード接続端子41までを跨ぐように配置されると共に両者に半田接合されて、両者を電気的に接続している。本実施形態では、コレクタ電極部材16は、直方体状に形成されており、エミッタ電極部材17は、C字状に形成されている。なお、エミッタ電極部材17は、複数の部材から構成されてもよい。コレクタ電極部材16及びエミッタ電極部材17は、大電流高電圧用の接続端子であり、複数の素子モジュール13の間において不図示の銅板バスバーなどにより互いに接続され、或いは正極90又は負極91と電気的に接続されて、図4に示すインバータ回路のような回路が形成される。本実施形態では、図1に示すように、コレクタ電極部材16は、第二方向Y視でダイオード12と重複する位置であって、ヒートスプレッダ10の搭載面18上に配置されている。また、フレキシブルプリント基板15は、第一方向X視でコレクタ電極部材16と重複する位置であって、第二方向Y視でスイッチング素子11と重複する位置に配置されている。ここで、重複は、一部重複と全部重複の双方を含む。本実施形態では、コレクタ電極部材16の一部が、第二方向Y視でダイオード12の一部と重複する位置に配置されている。フレキシブルプリント基板15の一部が、第一方向X視でコレクタ電極部材16の一部と重複する位置であって、第二方向Y視でスイッチング素子11の一部と重複する位置に配置されている。以下で、スイッチング素子11、ダイオード12、コレクタ電極部材16、及びフレキシブルプリント基板15の配置について詳細に説明する。本実施形態では、スイッチング素子11及びダイオード12は、搭載面18の各辺との間に所定以上の間隔を空けると共に、互いに所定間隔を空けて搭載面18に配置されている。この搭載面18の各辺との間に設けられる所定間隔によって、スイッチング素子11又はダイオード12が発した熱がヒートスプレッダ10内を放射状に拡散するように構成され、高い放熱性能が実現されている。スイッチング素子11は、搭載面18の第一方向一方側X1に寄って配置され、ダイオード12は、搭載面18の第一方向他方側X2に寄って配置されている。スイッチング素子11及びダイオード12の各辺は、第一方向X又は第二方向Yに沿って配置されている。スイッチング素子11は、熱拡散のために、搭載面18の第一方向一方側X1、並びに第二方向一方側Y1及び他方側Y2の各辺との間に所定の間隔を空けて配置されている。ダイオード12は、熱拡散のために、搭載面18の第一方向他方側X2、並びに第二方向一方側Y1及び他方側Y2の各辺との間に所定の間隔を空けて配置されている。また、スイッチング素子11及びダイオード12は、熱拡散のために、第一方向Xに互いに所定の間隔を空けて配置されている。本実施形態では、ダイオード12はスイッチング素子11と比べて配置面積が小さいため、ダイオード12が配置されている側の搭載面18に、コレクタ電極部材16を配置する領域を設けることができる。よって、コレクタ電極部材16は、第二方向Y視でダイオード12と重複する位置であって、ヒートスプレッダ10の搭載面18上に配置されている。本実施形態では、コレクタ電極部材16の配置のために、ダイオード12は、第二方向他方側Y2に寄って配置されており、搭載面18の第二方向一方側Y1の辺との間隔は、搭載面18の第二方向他方側Y2の辺との間隔よりも広くなっている。コレクタ電極部材16は、ダイオード12に対して第二方向一方側Y1の搭載面18の空き領域に、ダイオード12と所定間隔を空けて配置されている。コレクタ電極部材16の発熱は、比較的小さいため、コレクタ電極部材16と第二方向一方側Y1の搭載面18の辺との間の間隔は狭くされている。なお、スイッチング素子11とダイオード12とを結ぶ方向が、第一方向Xとされており、ダイオード12に対してスイッチング素子11が配置されている側が第一方向一方側X1とされ、その反対側が第一方向他方側X2とされている。第一方向Xと直交する方向が、第二方向Yとされており、ダイオード12に対してコレクタ電極部材16が配置されている側が第二方向一方側Y1とされ、その反対側が第二方向他方側Y2とされている。また、第一方向X及び第二方向Yは、搭載面18と平行にされている。フレキシブルプリント基板15は、柔軟性があり大きく変形させることが可能なプリント基板である。フィルム状の絶縁体の上に銅などの導体箔からなる電線61や基板側接続端子部22接続端子50~54などが形成され、接続端子や半田付け部以外には絶縁体が被せられて保護されている。本実施形態では、フレキシブルプリント基板15は、長方形のフィルム状に形成されている。上記のように、スイッチング素子11に対して第二方向一方側Y1の搭載面18の空き領域は、熱拡散のために所定間隔を空けて配置されているので比較的広くなっている。一方、ダイオード12に対して第二方向一方側Y1の搭載面18の空き領域には、コレクタ電極部材16が配置されているため残りの空き領域は狭くなっている。よって、フレキシブルプリント基板15は、第一方向X視でコレクタ電極部材16と重複する位置であって、第二方向Y視でスイッチング素子11と重複する位置に配置される。本実施形態では、フレキシブルプリント基板15は、スイッチング素子11に対して第二方向一方側Y1であって、コレクタ電極部材16に対して第一方向一方側X1に設けられた熱拡散のための搭載面18の空き領域を有効利用して配置されている。フレキシブルプリント基板15は、搭載面18上に、耐熱性の接着材などにより固定される。また、スイッチング素子11に対して第二方向他方側Y2の搭載面18の空き領域も、熱拡散のために所定間隔を空けて配置されているため、比較的広くなっている。そこで、フレキシブルプリント基板15は、第二方向Yに隣接する素子モジュール13におけるスイッチング素子11に対して第二方向他方側Y2の搭載面18の空き領域と平面視上方Z視で重複する位置に配置される。従って、熱拡散のために、スイッチング素子11に対して第二方向一方側Y1及び他方側Y2に設けられた搭載面18の空き領域を有効利用して、フレキシブルプリント基板15を配置することができる。これにより、フレキシブルプリント基板15が配置される領域を、絶縁領域A1に加えて、絶縁領域A1に対して第二方向一方側Y1及び他方側Y2に隣接する、スイッチング素子11の熱拡散のための搭載面18の空き領域を合わせた、第二方向Yにも広い領域とすることができる。よって、第二方向Yに幅の広いフレキシブルプリント基板15を配置することができ、本実施形態のように、フレキシブルプリント基板15に備えられる電線61の数を増やすことができる。すなわち、本実施形態のように、5つの制御用の接続端子30~34が備えられた高機能のスイッチング素子11に対応したフレキシブルプリント基板15を配置することができる。また、フレキシブルプリント基板15は、スイッチング素子11に対して第二方向一方側Y1の搭載面18上に配置されている。よって、スイッチング素子11に対して第一方向一方側X1のヒートスプレッダ10の搭載面18を、フレキシブルプリント基板15を配置するために、第一方向Xに幅を広くする必要がなく、熱拡散のために必要最小限の幅とすることができる。よって、素子モジュール13を第一方向Xに小型化できている。<接続端子の配置>スイッチング素子11は、素子本体20と、複数の素子側接続端子30~34素子側接続端子部21と、を備えている。複数の素子側接続端子30~34が、素子本体20に対して接続対象のフレキシブルプリント基板15側において第一方向Xに沿って並ぶように配置されている。また、フレキシブルプリント基板15は、複数の素子側接続端子30~34にそれぞれ接続される複数の基板側接続端子50~54基板側接続端子部22を備えている。複数の基板側接続端子50~54が、フレキシブルプリント基板15上において第一方向Xに沿って並ぶように配置されている。本実施形態では、複数の素子側接続端子30~34は、スイッチング素子11の上面における第二方向一方側Y1の端部付近の領域に、第一方向Xに沿って互いに絶縁間隔を空けて一列に配置されている。素子本体20の上面は、複数の素子側接続端子30~34に対して第二方向他方側Y2の領域に配置されており、エミッタ接続端子36とされている。また、複数の基板側接続端子50~54は、フレキシブルプリント基板15の第二方向他方側Y2の端部付近の領域に、各素子側接続端子30~34に対応する第一方向Xの位置で、第一方向Xに沿って互いに絶縁間隔を空けて一列に配置されている。各素子側接続端子30~34は、ワイヤ線60を用いたワイヤボンディングにより、対応する各基板側接続端子50~54に電気的に接続されている。上記のように、各素子側接続端子30~34は、フレキシブルプリント基板15が配置される第二方向一方側Y1の領域に、第一方向Xに沿って配置されているので、各素子側接続端子30~34と、フレキシブルプリント基板15との距離を最小限にすることができている。また、各基板側接続端子50~54は、スイッチング素子11が配置される第二方向他方側Y2の領域に、各素子側接続端子30~34に対応する第一方向Xの位置で、第一方向Xに沿って配置されている。このため、接続端子間のワイヤ線60の長さを最小限にすることができるとともに、略第二方向Yに延びる各ワイヤ線60間の第一方向Xの絶縁距離を適切なものとすることができる。よって、接続端子間の接続を確実なものとすることができている。フレキシブルプリント基板15に設けられた複数の電線61は、互いに第二方向Yに所定間隔を空けて、第一方向Xに延びるように、各基板側接続端子50~54から略第二方向一方側Y1に延出された後、第一方向一方側X1に延出されている。図2に示す例では、フレキシブルプリント基板15は、素子モジュール13の上方Zに配置される制御装置70に接続するため、図1に示す第一方向一方側X1に延びている状態から、ヒートスプレッダ10の第一方向一方側X1の端部付近で、上方Zに延びるように曲げられている。基板側接続端子50~54が、スイッチング素子11に対して第二方向一方側Y1に配置されているので、当該基板側接続端子50~54は、ヒートスプレッダ10の第一方向一方側X1の端部よりも、第一方向他方側X2に配置されている。このため、フレキシブルプリント基板15をヒートスプレッダ10の第一方向一方側X1の端部付近で、基板側接続端子50~54への影響を抑制して、曲げることが可能となっている。よって、フレキシブルプリント基板15を配置するために、素子モジュール13に対して第一方向一方側X1に専用の空間を設ける必要がなく、半導体モジュール14を第一方向Xに小型化することができている。その他の実施形態最後に、本発明のその他の実施形態について説明する。なお、以下に説明する各実施形態の構成は、それぞれ単独で適用されるものに限られず、矛盾が生じない限り、他の実施形態の構成と組み合わせて適用することも可能である。1上記の実施形態において、フレキシブルプリント基板15は、電気的に接続される素子モジュール13の第二方向一方側Y1に配置されている場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、フレキシブルプリント基板15は、電気的に接続される素子モジュール13の第二方向他方側Y2に配置されていてもよい。この場合は、複数の素子側接続端子30~34は、スイッチング素子11の上面における第二方向他方側Y2の端部付近の領域に、第一方向Xに沿って絶縁間隔を空けて一列に配置され、複数の基板側接続端子50~54は、フレキシブルプリント基板15の第二方向一方側Y1の端部付近の領域に配置されると好適である。2上記の実施形態において、素子モジュール13は、5つの制御用の接続端子30~34を備えている場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、素子モジュール13は、少なくとも、ゲート接続端子30及びグランド接続端子31の2つ以上の接続端子を備えればよい。3上記の実施形態において、コレクタ電極部材16は、ダイオード12に対して第二方向一方側Y1の搭載面18に配置されている場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、コレクタ電極部材16は、第二方向Y視でダイオード12と重複する位置であって、ヒートスプレッダ10の搭載面18上に配置されていればよく、例えば、ダイオード12に対して第二方向他方側Y2の搭載面18に配置されてもよい。この場合は、フレキシブルプリント基板15は、電気的に接続される素子モジュール13のコレクタ電極部材16と第一方向X視で重複しないように配置されると共に、当該接続される素子モジュール13に対して第二方向一方側Y1に隣接する素子モジュール13のコレクタ電極部材16と第一方向X視で重複するように配置されてもよい。或いは、スイッチング素子11、ダイオード12、及びコレクタ電極部材16が第一方向Xに一列に配置されてもよい。この場合は、フレキシブルプリント基板15は、電気的に接続される素子モジュール13のコレクタ電極部材16と第一方向X視で重複しないように配置されてもよい。或いは、コレクタ電極部材16が搭載面18に配置されなくてもよい。