"端面にグランドが露出している基板と、前記基板の上面に搭載された複数の電子部品と、前記基板の上面周囲に設けられ、かつ、前記複数の電子部品のうち、最も背高の電子部品の上面位置よりも少し高くなるように設けられた電気絶縁性からなる壁面と、前記壁面の上面を覆うように設けられた電気導電性からなる導体板と、前記導体板と前記基板の端面との間に設けられた導電壁と、を有することを特徴とする回路モジュールの構造。前記複数の電子部品のうち、最も背高の電子部品の上面位置と前記導体板との間に充填材が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の回路モジュールの構造。前記複数の電子部品のうち、発熱性の電子部品の上面位置と前記導体板との間に熱伝導性に優れた材質からなる充填材が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の回路モジュールの構造。複数の回路モジュール分の基板の面積を有する原基板上の各回路モジュールに対応した複数の位置に電子部品をそれぞれ搭載する工程と、前記原基板上の各回路モジュールの境界部分にその原基板上に搭載される複数の電子部品のうち、最も背高の電子部品の上面位置よりも少し高く、かつ、所定厚さの電気絶縁性の壁面を形成する工程と、前記原基板上を覆うように前記壁面の上面に導体板を載置して個定する工程と、前記導体板の上から前記原基板内に設けられているグランドまで達するように前記壁面に溝条を形成する工程と、前記溝条に電気導電性の導電壁剤を注入して固化させる工程と、前記導電壁の中央部を前記原基板の底部に達するまで縦方向に二分して個片化する工程と、を有することを特徴とする回路モジュールの製造方法。前記壁面は、液状の合成樹脂からなり、その壁面の上面に前記導体板が載置してから固化処理することを特徴とする請求項4に記載の回路モジュールの製造方法。複数の回路モジュール分の基板の面積を有する原基板上の各回路モジュールの境界部分にその原基板上に搭載される複数の電子部品のうち、最も背高の電子部品の上面位置よりも少し高く、かつ、所定厚さの電気絶縁性の壁面をトランスファーモールドにより形成する工程と、前記原基板上の各回路モジュールに対応した複数の位置に電子部品をそれぞれ搭載する工程と、前記壁面の上面に接着剤を塗布する工程と、前記原基板上を覆うように前記壁面の上面に導体板を載置して個定する工程と、前記導体板の上から前記原基板内に設けられているグランドまで達するように前記壁面に溝条を形成する工程と、前記溝条に電気導電性の導電壁剤を注入して固化させる工程と、前記導電壁の中央部を前記原基板の底部に達するまで縦方向に二分して個片化する工程と、を有することを特徴とする回路モジュールの製造方法。前記壁面の上面に導体板を載置して個定する前に、搭載された複数の電子部品の中の少なくとも1個の電子部品の上面に電気絶縁性の充填材を介在させ、その電子部品の上面と導体板との間に充填材を充填させる工程を有することを特徴とする請求項4又は6に記載の回路モジュールの製造方法。前記充填材は、熱伝導性に優れた合成樹脂からなることを特徴とする請求項7に記載の回路モジュールの製造方法。従来のモールド樹脂で覆われた回路モジュールは、回路が空間よりも比誘電率の高いモールド樹脂で覆われているため、製品の最終形状を踏まえながら開発や設計を進める必要があり、回路の調整に手間がかかる等の課題があった。なぜならば、モールド樹脂の比誘電率は約4で空気が1であるため、モールド樹脂で覆われていない回路の開発時と、モールド樹脂で覆われた製品の形になったときとでは、回路の外部環境が異なり、電気特性が異なることがあるからである。したがって、回路を開発する場合は、ほぼ製品と同じ形状にして試作して評価することが必要であり、モールドとシールドを実施してから特性評価を行わなければ特性が一致しないという課題があった。また、従来のモールド樹脂で覆われた回路モジュールは、共振周波数が低下し、回路で使用されている帯域に影響する可能性が高くなるという課題があった。なぜならば、誘電体中の電磁波は波長が1√εrとなるので、モールド樹脂の比誘電率が仮に4であれば誘電体中の波長は1/2になる。そうするとモジュール内での共振周波数も1/2にまで低下し、回路上の信号においてこの周波数帯の通過が低下する可能性があり、信号品質が低下し易くなるからである。さらに、従来のモールド樹脂で覆われた回路モジュールは、電子部品が基板の表面に実装された場合、はんだフラックスを洗浄せずにモールドして回路モジュールを完成させると、モジュール実装時の再加熱により、はんだフラッシュ発生による不良が発生する可能性があるため、表電子部品の実装後には、はんだフラックス残渣を除去する工程が必要であった。また、熱伝導率の低いモールド樹脂が介在しているため放熱が阻害されるので、発熱しやすい電子部品では、温度が上昇して動作不良となる課題があった。図16abは特許文献5に記載された回路モジュールを示すものである。図16aの例に示す回路モジュールは、パッケージベース121の配線パターン上に電子部品類122を実装するとともに、蓋123を基板121上に被せ、更に両者の接合面間をガラス124によって封止したものである。前記蓋123の内壁123a全体と、蓋123の外枠下面123a接続端面に接地用の導体膜126を被覆一体化し、さらに、シールド導体膜125a、125bと導体膜126の一部を導電性接着剤127により電気的に接続した構成となっている。なお、基板側の導体膜126は内部導体130を介して接地用の外部電極131と接続されている。また図16bに示す例では、プリント基板121の外周縁上部に凹所123aを設けて該凹所123a内にも導体膜126を設け、該凹所121aと対応する蓋側の外枠外周面に凹所123aを設けてその中にもシールド導体125bを延在させ、更にガラス124が両凹所121a,123aによる空所に入り込まないようにし、両凹所121a,123aが形成する空所内には導電性接着剤127が充填されている。また、基板へより多くの部品を搭載するためには、基板外周まで電子部品を搭載する必要がある一方で、基板の電子部品搭載面に配置されたGNDパッドと壁面を接続する必要があるが、上記特許文献5の構造では、搭載効率を十分上げることができないということがある。そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、回路の調整製造が容易で、信号品質の低下が少なく、しかも、放熱性に優れた回路モジュールの構造及びその製造方法を提供することにある。本発明に係る回路モジュールの構造は、上記課題を解決するために、端面にグランドが露出している基板と、その基板の上面に搭載された複数の電子部品と、前記基板の上面周囲に設けられ、かつ、前記複数の電子部品のうち、最も背高の電子部品の上面位置よりも少し高くなるように設けられた電気絶縁性からなる壁面と、その壁面の上面を覆うように設けられた電気導電性からなる導体板と、その導体板と前記基板の端面との間に設けられた導電壁とを有することを特徴としている。本発明に係る回路モジュールの製造方法は、上記課題を解決するために、複数の回路モジュール分の基板の面積を有する原基板上の各回路モジュールに対応した複数の位置に電子部品をそれぞれ搭載する工程と、前記原基板上の各回路モジュールの境界部分にその原基板上に搭載される複数の電子部品のうち、最も背高の電子部品の上面位置よりも少し高く、かつ、所定厚さの電気絶縁性の壁面を形成する工程と、前記原基板上を覆うように前記壁面の上面に導体板を載置して個定する工程と、前記導体板の上から前記原基板内に設けられているグランドまで達するように前記壁面に溝条を形成する工程と、前記溝条に電気導電性の導電壁剤を注入して固化させる工程と、前記導電壁の中央部を前記原基板の底部に達するまで縦方向に二分して個片化する工程とを有することを特徴としている。また、本発明に係る回路モジュールの製造方法は、上記課題を解決するために、複数の回路モジュール分の基板の面積を有する原基板上の各回路モジュールの境界部分にその原基板上に搭載される複数の電子部品のうち、最も背高の電子部品の上面位置よりも少し高く、かつ、所定厚さの電気絶縁性の壁面をトランスファーモールドにより形成する工程と、前記原基板上の各回路モジュールに対応した複数の位置に電子部品をそれぞれ搭載する工程と、前記壁面の上面に接着剤を塗布する工程と、前記原基板上を覆うように前記壁面の上面に導体板を載置して個定する工程と、前記導体板の上から前記原基板内に設けられているグランドまで達するように前記壁面に溝条を形成する工程と、前記溝条に電気導電性の導電壁剤を注入して固化させる工程と、前記導電壁の中央部を前記原基板の底部に達するまで縦方向に二分して個片化する工程とを有することを特徴としている。本発明によれば、回路の調整製造が容易で、信号品質の低下が少なく、しかも、放熱性に優れた回路モジュールとすることができる。以下、図面を参照して、本発明に係る回路モジュールの構造の実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。図1は、本発明の一実施形態に係る回路モジュールaの断面図であって、この回路モジュールaは、シート状の基板を複数個積層して形成されたインターポーザ基板からなる基板1を有している。そして、この基板1の端面にはGNDが露出され、また、その上面には、互いに所定の間隔を保って複数の端子2及び配線3がそれぞれ形成されていて、端子2上には、フィルタやコンデンサ等の電子部品4a,4b...が載置固定されて実装されている。なお、本発明では、実装と搭載は同義語として使用している。基板1の上面側の周囲には、所定高さの電気絶縁性の合成樹脂からなる壁面5が形成されている。この壁面5の高さは、基板1の上面に実装されている電子部品4a,4b...のうち、最も背の高い電子部品の上面位置よりも少し高くなるように決められている。図示の例では、壁面5の高さは電子部品4aの上面位置よりも少し高くなるように決められている。そして、その最も高い電子部品の上面には、壁面5の高さと等しくなるように電気絶縁性で、かつ、熱伝導性に優れた合成樹脂からなる充填材6が設けられている。導体板7は、電気導電性の材質からなる扁平な板材からなり、壁面5の上面及び充填材6に載置固定されるように構成されている。そして、壁面5の外側で、導体板7と基板1の側面との間には、熱伝導性に優れた合成樹脂からなる導電壁8が設けられてGND接続されるように構成されている。上記構成からなる回路モジュールaは、小型化した回路モジュールが得られるとともに、モジュール開発時と製品形状での回路特性をほぼ同一にすることができる。なぜならば、従来のモールド樹脂で覆われた回路モジュールは、開発設計時にモールドやシールドをしながら回路特性を調整する必要があったが、上記構成の回路モジュールaはモールド樹脂で覆われていないので、回路周辺の誘電率が異なることがなく、開発や設計時も製品形状時とほぼ同様の回路特性が得られ、開発設計プロセスを容易にすることができる。しかも、上記構成の回路モジュールaは、モールド樹脂で覆われていないので、電子部品4a,4b...を搭載したり、また、その搭載された電子部品電子部品4a,4b...を除去することが容易に行うことができ、開発や設計を効果的に行うことができる。また、上記構成からなる回路モジュールaは、回路モジュール内部での共振周波数を下げることが可能となり、広範囲な帯域の回路に適用することができる。なぜならば、一般にモールド樹脂の比誘電率は3~5と高い値を示し共振周波数が低くなる傾向にあるが、上記構成からなる回路モジュールaは、モールド樹脂が無いので広範囲な帯域の回路に適用することができる。そして、上記構成からなる回路モジュールaは、モールド樹脂が無いのではんだフラッシュの問題を回避することができる。すなわち、基板1へ表面に電子部品4a,4b...が搭載される場合、従来の回路モジュールでは、電子部品4a,4b...が接続する端子2のフラックス残渣を洗浄する必要があり、もし、この洗浄を行わずに製造工程を進めて回路モジュールを完成させると、モールド樹脂に囲まれたフラックス残渣とはんだとが接して存在する部分では、メインボードへの搭載時のリフロー加熱により、はんだ、フラックス残渣共に液化して移動し、接続部のオープン/ショートが発生するはんだフラッシュの問題が生じる。しかし、上記構成からなる回路モジュールaは、モールド樹脂が無いので、はんだフラッシュの問題を回避することができるとともに、洗浄工程を無くすることができ、製造コストを低減することができる。また上記構成からなる回路モジュールaは、基板外周に搭載された電子部品のはんだ接続部に付着するフラックスが十分少ない場合、この電子部品の一部または全部が、図1の4eの様に壁面に埋まっても良い。これにより基板面を効率良く実装面として利用できる。その他に、電子部品が壁面に埋まっても良い場合として、接続部のフラックスが洗浄されている場合、接続部がはんだではない導電性ペーストで接続されている場合などの、電子部品が接合された後の再リフローにより、端子部が再溶融しない場合が挙げられる。さらに、上記構成からなる回路モジュールaは、電子部品4aの上面と導体板7との間が熱伝導性に優れた合成樹脂からなる充填材6で接続されているので、その電子部品4aが発熱性を有していても、効果的に放熱することができ、温度上昇に伴う動作不良を未然に防止することができる。なお、上述の例では、電子部品4aが最も背高で発熱性を有しているとしているが、もし、電子部品4cが発熱性を有する電子部品の場合は、その電子部品4cの上面と導体板7との間にも充填材6を設けるようにしてもよい。この場合は、発熱性を有する電子部品の放熱を効果的に行うことができる。第1の製造例以下、上記構成からなる回路モジュールaの第1の製造例を図2~図7を用いて説明する。先ず、複数の回路モジュールa図1参照の大きさを有するインターポーザ基板からなる原基板1aが用意される。以下、説明を簡単にするために、複数の回路モジュールを2個にし、これを回路モジュールa1,a2として説明する。この原基板1aの上面の各回路モジュールa1,a2に相当する箇所には、予め互いに所定の間隔を保って複数の端子2及び配線3がそれぞれ形成されていて、端子2上には、フィルタやコンデンサ等の電子部品4a,4b...が載置固定されて実装される図2参照。原基板1aの上面の各回路モジュールa1,a2の境界部分に電気絶縁性の壁面5が形成される。この壁面5の形成は、加熱硬化性樹脂を図示しないデスペンサを用いて描画して行われる。形成される壁面5の高さは、最も背の高い電子部品図示の例では電子部品4aの上面位置よりも少し高くなるように決められ、その幅は、後述する図5で用いられるダイサーD1で中央部から縦割りで2分されたときに、両側に所定厚さの壁面5が残存するように決められている図3参照。さらに、原基板1aに実装されている電子部品4a,4b...のうち、最も背高の電子部品図示の例では電子部品4aの上面に、壁面5の高さと等しくなるように電気絶縁性で、かつ、熱伝導性に優れた熱硬化性の合成樹脂、例えばシリカフィラーが高充填された熱硬化性の液状樹脂からなる充填材6が壁面5の高さと等しくなるように塗布される図3参照。なお、上述の例では、電子部品4aが最も背高で発熱性を有しているとしているが、もし、電子部品4bが発熱性を有する電子部品の場合は、その電子部品4bの上面と導体板7との間にも充填材6が塗布される。この場合は、発熱性を有する電子部品の放熱を効果的に行うことができる。壁面5の上部及び充填材6の上部に各回路モジュールa1,a2の上面全部を覆う大きさの電気導電性の材質からなる扁平な板材からなる導体板7が載置され、次いで、壁面5の上部及び充填材6が硬化させられる。これにより、導体板7は壁面5の上部及び充填材6の上部に固定されるとともに、原基板1a、導体板7及び壁面5間に囲まれる空間内に電子部品4a,4b...が実装される図4参照。硬化処理された壁面5は、導体板7の上からダイサーD1で中央部から縦割りで、かつ、原基板1aの所定深さまで2分され、そのダイサーD1の切断後に溝条9が形成される図5参照。ダイサーD1で切断される原基板1aの深さは、その原基板1a内に設けられているGND層に達するように決められている。ダイサーD1で形成された溝条9内には、電気導電性に優れたペーストからなる導電壁8が注入され、固化される図6参照。注入されたペースト導電壁8の固化が完成すると、上述したダイサーD1よりも切削幅の小さいダイサーD2を用いて導電壁8の中央部から縦割りで、かつ、原基板1aを完全に切断するまで切断され、いわゆる個片化され、2個の回路モジュールa1,a2が完成される図7参照。上記製造例に係る回路モジュールa1,a2は、従来の回路モジュールのように、モールド樹脂で覆う工程を必要としないので安価に製造することができる。第2の製造例次に、図8~図14を用いて回路モジュールaの第2の製造例について説明する。先ず、複数の回路モジュールa1,a2aの大きさを有するインターポーザ基板からなる原基板1aが用意される。この原基板1aの上面の各回路モジュールa1,a2に相当する箇所には、予め互いに所定の間隔を保って複数の端子2及び配線3がそれぞれ形成されている。そして、この原基板1aの上面の各回路モジュールa1,a2の境界部分に電気絶縁性の壁面5が形成される。この壁面5の形成は、トランスファーモールドにより形成される図8参照。形成される壁面5の高さは、原基板1a上に実装される最も背の高い電子部品図示の例では電子部品4aの上面位置よりも少し高くなるように決められ、その幅は、後述する図12で用いられるダイサーD1で中央部から縦割りで2分されたときに、両側に所定厚さの壁面5が残存するように決められている図12参照。壁面5の形成された原基板1a上の端子2上には、フィルタやコンデンサ等の電子部品4a,4b...が載置固定されて実装される図9参照。さらに、原基板1aに実装されている電子部品4a,4b...のうち、最も背高の電子部品図示の例では電子部品4aの上面に、壁面5の高さと等しくなるように電気絶縁性で、かつ、熱伝導性に優れた熱硬化性の合成樹脂、例えばシリカフィラーが高充填された熱硬化性の液状樹脂からなる充填材6が壁面5の高さより少し高くなるように塗布され、また、壁面5の上端部に熱硬化性の接着剤10が塗布される。これら塗布は、デスペンサを用いて描画して行われる図310参照。なお、上述の例では、電子部品4aが最も背高で発熱性を有しているとしているが、もし、電子部品4bが発熱性を有する電子部品の場合は、その電子部品4bの上面と導体板7との間にも充填材6が塗布される。この場合は、発熱性を有する電子部品の放熱を効果的に行うことができる。壁面5の上部及び充填材6の上部に各回路モジュールa1,a2の上面全部を覆う大きさの電気導電性の扁平な板材からなる導体板7が載置され、次いで、壁面5の上部の接着剤10及び充填材6が硬化させられる。これにより、導体板7は壁面5の上部及び充填材6の上部に固定されるとともに、原基板1a、導体板7及び壁面5間に囲まれる空間内に電子部品4a,4b...が実装される図11参照。硬化処理された壁面5は、導体板7の上からダイサーD1で中央部から縦割りで、かつ、原基板1aの所定深さまで2分され、そのダイサーD1の切断後に溝条9が形成される図12参照。ダイサーD1で切断される原基板1aの深さは、その原基板1a内に設けられているGND層に達するように決められている。ダイサーD1で形成された溝条9内には、電気的導電性に優れたペーストからなる導電壁8が注入され、固化される図13参照。注入されたペースト導電壁8の固化が完成すると、上述したダイサーD1よりも切削幅の小さいダイサーD2を用いて導電壁8の中央部から縦割りで、かつ、原基板1aを完全に切断するまで切断され、いわゆる個片化され、2個の回路モジュールa1,a2が完成される図14参照。上記製造例に係る回路モジュールa1,a2は、従来の回路モジュールのように、モールド樹脂で覆う工程を必要としないので安価に製造することができる。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。"