"熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、AA-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂とA-2酸無水物とを、[前記A-1成分中のエポキシ基当量/前記A-2成分中の酸無水物基当量]0.6~2.0の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー:30~99質量部、BB-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂とB-2下記一般式1で示されるジカルボン酸とを、[前記B-1成分中のエポキシ基当量/前記B-2成分中のカルボキシル基当量]0.6~4.0の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー:前記A成分との総和が100質量部となる量、上記一般式1中、m及びnは、それぞれ独立に、1≦m≦10、1≦n≦30を満たす整数である。C白色顔料:3~200質量部、D無機充填剤但し、前記C白色顔料を除く:400~1000質量部、及びE硬化触媒:0.01~10質量部、を含有するものであることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。前記A-1成分及び/又は前記B-1成分のトリアジン誘導体エポキシ樹脂は、1,3,5-トリアジン誘導体エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。請求項1又は請求項2に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物を光半導体素子ケース形成用リフレクター材料として使用したものであることを特徴とする光半導体装置。しかしながら、トリグリシジルイソシアネートは、特許文献2の実施例においてビスフェノール型エポキシ樹脂に少量添加使用されているもので、本発明者らの検討によれば、このBステージ状半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、特に高温長時間の放置で黄変するという問題がある。更には発光素子封止用エポキシ樹脂組成物においてトリアジン誘導体エポキシ樹脂の使用については、いずれも高温長時間の放置で黄変するという問題解決が十分ではなかった特許文献3~5。一般的に、エポキシ樹脂はシリコーン樹脂などに比べれば高強度であるが、PPAに比べれば低強度で低たわみ、つまり靭性が乏しい。つまり、エポキシ樹脂にさらに強度、たわみ性を持たせることはLED素子封止用樹脂組成物においても大変重要な課題である。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、高い強度、たわみ性を有する硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明では、熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、AA-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂とA-2酸無水物とを、[A-1成分中のエポキシ基当量/A-2成分中の酸無水物基当量]0.6~2.0の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー:30~99質量部、BB-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂とB-2下記一般式1で示されるジカルボン酸とを、[B-1成分中のエポキシ基当量/B-2成分中のカルボキシル基当量]0.6~4.0の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー:A成分との総和が100質量部となる量、上記一般式1中、m及びnは、それぞれ独立に、1≦m≦10、1≦n≦30を満たす整数である。C白色顔料:3~200質量部、D無機充填剤但し、C白色顔料を除く:400~1000質量部、及びE硬化触媒:0.01~10質量部を含有するものであることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。このような熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、高い強度、たわみ性を有する硬化物を与えるものとなる。また、A成分の混合物かプレポリマーを樹脂成分として熱硬化性エポキシ樹脂組成物中に配合することにより、その硬化物の黄変を抑制することができる。また、前記A-1成分及び/又は前記B-1成分のトリアジン誘導体エポキシ樹脂は、1,3,5-トリアジン誘導体エポキシ樹脂であることが好ましい。このようなA-1成分及び/又はB-1成分であれば、さらに耐光性や電気絶縁性に優れた硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物となる。さらに、本発明では、前記熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物を光半導体素子ケース形成用リフレクター材料として使用した光半導体装置を提供する。このような光半導体装置であれば、高い強度、たわみ性を有する硬化物で封止され、信頼性の高いものとなる。以上説明したように、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物であれば、高い強度、たわみ性を有する硬化物となる。また、黄変が抑制され、且つ経時劣化が少なく、耐光性や電気絶縁性に優れた硬化物となる。このような本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、光素子その他の半導体素子の封止に好適に用いることができ、特に、LED等の光半導体素子ケース形成用リフレクター材料として使用することができる。以下、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。前述のように、高い強度、たわみ性を有する硬化物となる熱硬化性エポキシ樹脂組成物が望まれていた。本発明者らは、上記課題を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記成分からなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物が高い強度、たわみ性を有し、特にLED等の光半導体装置のケース形成用リフレクター材料として有用であることを見出して、本発明を完成させた。以下、本発明について詳細に説明する。A成分本発明のA成分は、A-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂とA-2酸無水物とを、[A-1成分中のエポキシ基当量/A-2成分中の酸無水物基当量]0.6~2.0の割合で含む混合物、又はこの混合物を反応させて得られるプレポリマーである。このA成分は、30~99質量部含まれる。このように、A成分の混合物かプレポリマーを樹脂成分として熱硬化性エポキシ樹脂組成物中に配合することにより、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の黄変を抑制し、且つ経時劣化を少なくすることができる。A-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂前記A-1成分は、特に制限されないが、1,3,5-トリアジン誘導体エポキシ樹脂であることが好ましい。特にイソシアヌレート環を有するエポキシ樹脂は、耐光性や電気絶縁性に優れており、1つのイソシアヌレート環に対して、2価以上2個以上の、より好ましくは3価3個のエポキシ基を有することが望ましい。具体的には、トリス2,3-エポキシプロピルイソシアヌレート、トリスα-メチルグリシジルイソシアヌレート、トリス1-メチル-2,3-エポキシプロピルイソシアヌレート等を用いることができる。これらのトリアジン誘導体エポキシ樹脂は、1種を単独で使用してもよく、また2種以上を併用してもよい。本発明で用いるA-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂の軟化点は90~125°Cであることが好ましい。なお、本発明において、このA-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂としては、トリアジン環を水素化したものは包含しない。A-2酸無水物前記A-2成分の酸無水物は、硬化剤として作用するものである。特に、耐光性を与えるために、非芳香族であり、且つ炭素-炭素二重結合を有さないものが好ましく、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、トリメチルテトラヒドロ無水フタル酸等のトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物などが挙げられ、これらの中でもメチルヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。これらの酸無水物は、1種を単独で使用してもよく、また2種以上を併用してもよい。A成分を、A-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂とA-2酸無水物とを含む混合物とする場合には、A-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂の配合量としては、上記したA-2酸無水物中の酸無水物基1/2モルに対して即ち、酸無水物1モルは2当量に相当する、エポキシ基が0.6~2.0モルであり、好ましくは1.0~2.0モル、更に好ましくは1.2~1.6モルである。0.6モル未満では硬化不良が生じ、信頼性が低下する場合がある。また、2.0モルを超える量では未反応硬化剤A-2成分が硬化物中に残り、得られる硬化物の耐湿性を悪化させる場合がある。また、A成分を、A-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂とA-2酸無水物とを含む混合物を予め反応させて得たプレポリマーとする場合には、A-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂とA-2酸無水物とを、[A-1成分中のエポキシ基当量/A-2成分中の酸無水物基当量]0.6~2.0のモル比で含む混合物を反応する。反応の際に、好ましくはG成分として後述するものと同じ酸化防止剤、E成分として後述するものと同じ硬化触媒、及び/又は硬化促進剤の存在下において反応して得られた固体生成物即ち、プレポリマーをA成分として使用することもできる。このとき、該固体生成物は粉砕等により微粉末状態で用いることが好ましい。該微粉末の粒子径は10μm~3mmの範囲が好ましい。上記のモル比は好ましくは1.2~1.6である。このモル比が0.6未満では硬化不良が生じ、信頼性が低下する場合がある。また、2.0を超えると未反応硬化剤としてA-2酸無水物が硬化物中に残り、得られる硬化物の耐湿性を悪化させる場合がある。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物としては、A成分を上記固体状のプレポリマー特に微粉末状でとして使用した方が、作業性のよい固体の熱硬化性樹脂として使用できるため望ましい。上記プレポリマーを合成する際には、必要に応じて、A-1成分以外のエポキシ樹脂を本発明の効果を損なわない範囲で併用することができる。このエポキシ樹脂の例として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ビフェノール型エポキシ樹脂又は4,4’-ビフェノール型エポキシ樹脂のようなビフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、トリスフェニロールメタン型エポキシ樹脂、テトラキスフェニロールエタン型エポキシ樹脂、及びフェノールジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂の芳香環を水素化したエポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂、等が挙げられる。これらエポキシ樹脂の中でも耐熱性や耐紫外線性から芳香環を水素化したエポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂が望ましい。また、その他のエポキシ樹脂の軟化点は70~100°Cであることが好ましい。上記プレポリマー合成の詳細な反応条件としては、上記したA-1成分とA-2成分を、好ましくはA-1成分、A-2成分、及びG成分として後述するものと同じ酸化防止剤を、70~120°C、好ましくは80~110°Cにて4~20時間、好ましくは6~15時間反応させる。あるいは、A-1成分、A-2成分、E成分として後述するものと同じ硬化触媒を、好ましくはA-1成分、A-2成分、G成分として後述するものと同じ酸化防止剤、及びE成分として後述するものと同じ硬化触媒を予め30~80°C、好ましくは40~60°Cにて10~72時間、好ましくは36~60時間反応させる。こうして、軟化点が50~100°C、好ましくは60~90°Cである固体生成物としてプレポリマーを得る。これを本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物に配合するには、粉砕等により微粉状化して行うことが好ましい。反応して得られる物質の軟化点が、50°C未満では固体とはならず、100°Cを超える温度では組成物として成型の時に必要な流動性が低すぎるおそれがある。上記プレポリマーとしては、例えば下記一般式2で示される化合物等が例示される。式中、Rは酸無水物残基、lは0~200の数である。B成分本発明のB成分は、B-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂とB-2下記一般式1で示されるジカルボン酸とを、[B-1成分中のエポキシ基当量/B-2成分中のカルボキシル基当量]0.6~4.0の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマーである。このB成分は、上述のA成分との総和が100質量部となる量含まれる。このように、B成分の混合物かプレポリマーを樹脂成分として熱硬化性エポキシ樹脂組成物中に配合することにより、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の強度及びたわみ性を向上させることができる。上記一般式1中、m及びnは、それぞれ独立に、1≦m≦10、1≦n≦30を満たす整数である。B-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂B-1成分としては、A-1成分のトリアジン誘導体エポキシ樹脂と同様に1,3,5-トリアジン誘導体エポキシ樹脂であることが好ましい。特にイソシアヌレート環を有するエポキシ樹脂は、耐光性や電気絶縁性に優れており、1つのイソシアヌレート環に対して、2価以上2個以上の、より好ましくは3価3個のエポキシ基を有することが望ましい。具体的には、トリス2,3-エポキシプロピルイソシアヌレート、トリスα-メチルグリシジルイソシアヌレート、トリス1-メチル-2,3-エポキシプロピルイソシアヌレート等を用いることができる。これらのトリアジン誘導体エポキシ樹脂は、1種を単独で使用してもよく、また2種以上を併用してもよい。本発明で用いるB-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂の軟化点は90~125°Cであることが好ましい。なお、本発明において、このB-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂としては、トリアジン環を水素化したものは包含しない。B-2ジカルボン酸本発明で用いられるB-2成分のジカルボン酸は下記一般式1で示される。このジカルボン酸は可撓性付与剤等の改質剤として利用するもので、本熱硬化性エポキシ樹脂組成物に利用すると硬化物の強度及びたわみ性を向上させることができる。これらのジカルボン酸は、1種を単独で使用してもよく、また2種以上を併用してもよい。上記一般式1中、m及びnは、それぞれ独立に、1≦m≦10、1≦n≦30を満たす整数である。上記一般式1中、m及びnは、それぞれ独立に、1≦m≦10、1≦n≦30を満たす整数である。mは好ましくは2≦m≦8、より好ましくは4≦m≦6を満たす整数であり、nは好ましくは2≦n≦20、より好ましくは3≦n≦10を満たす整数である。B成分を、B-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂とB-2ジカルボン酸とを含む混合物とする場合には、B-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂の配合量としては、上記したB-2ジカルボン酸のカルボキシル基1モルに対し、エポキシ基が0.6~4.0モルであり、好ましくは1.0~2.0モル、更に好ましくは1.2~1.6モルである。0.6モル未満では硬化不良が生じ、信頼性が低下する場合がある。また、4.0モルを超える量では未反応硬化剤B-2成分が硬化物中に残り、得られる硬化物の耐湿性を悪化させる場合がある。また、B成分を、B-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂とB-2ジカルボン酸とを含む混合物を予め反応させて得たプレポリマーとする場合には、B-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂とB-2ジカルボン酸とを、[B-1成分中のエポキシ基当量/B-2成分中のカルボキシル基当量]0.6~4.0のモル比で含む混合物を反応する。反応の際に、好ましくはG成分として後述するものと同じ酸化防止剤、E成分として後述するものと同じ硬化触媒、及び/又は硬化促進剤の存在下において反応して得られた固体生成物即ち、プレポリマーを樹脂成分として使用することもできる。このとき、該固体生成物は粉砕等により微粉末状態で用いることが好ましい。該微粉末の粒子径は10μm~3mmの範囲が好ましい。上記のモル比も好ましくは1.0~2.0モル、更に好ましくは1.2~1.6である。このモル比が0.6未満では硬化不良が生じ、信頼性が低下する場合がある。また、4.0を超えると未反応硬化剤としてジカルボン酸が硬化物中に残り、得られる硬化物の耐湿性を悪化させる場合がある。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物としてはB成分を上記固体状のプレポリマー特に微粉末状でとして使用した方が作業性のよい固体の熱硬化性樹脂として使用できるため望ましい。上記プレポリマー合成の詳細な反応条件としては、上記したB-1成分とB-2成分を、好ましくはB-1成分、B-2成分、及びG成分として後述するものと同じ酸化防止剤を、70~120°C、好ましくは80~110°Cにて1~20時間、好ましくは1.5~8時間反応させる。あるいは、B-1成分、B-2成分及びE成分として後述するものと同じ硬化促進剤を、好ましくはB-1成分、B-2成分、G成分として後述するものと同じ酸化防止剤、及びE成分として後述するものと同じ硬化促進剤を予め30~80°C、好ましくは40~60°Cにて10~72時間、好ましくは36~60時間反応させる。こうして、軟化点が30~100°C、好ましくは40~60°Cである固体生成物としてプレポリマーを得る。これを本発明の組成物に配合するには、粉砕等により微粉状化して行うことが好ましい。このB成分は、上述のA成分との総和が100質量部となる量含まれる。すなわち、A成分とB成分の総和を100質量部とすると、AとBの質量比は99/1≦A/B≦30/70、好ましくは95/5≦A/B≦50/50で配合することが好ましい。Bの比がAとBの和の1質量1質量部未満になると望ましい強度及びたわみ性が得られず、Bの比がAとBの和の70質量70質量部を超えると硬化が遅くなる。C白色顔料光半導体装置のリフレクター反射板等の用途向けに白色度を高めるために、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物にはC白色顔料を配合する。C白色顔料としては、特に制限されないが、二酸化チタン、アルミナ、酸化イットリウムを代表とする希土類酸化物、硫酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等を1種単独で又は2種以上の白色顔料を併用することができる。C成分の白色顔料としては白色度をより高めるために二酸化チタンを用いることが好ましく、この二酸化チタンの単位格子はルチル型、アナタース型、ブルカイト型のどれでも構わない。また、平均粒径や形状も限定されないが、平均粒径は通常0.05~5.0μmである。上記二酸化チタンは、樹脂や無機充填剤との相溶性、分散性を高めるため、AlやSiなどの含水酸化物等で予め表面処理することができる。なお、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における累積質量平均値D50又はメジアン径として求めることができる。白色顔料の配合は、A成分及びB成分の合計100質量部に対し、3~200部、望ましくは5~150部が望ましい。3質量部未満では十分な白色度が得られない場合がある。また、200質量部を超えると機械的強度向上の目的で添加する他成分の割合が少なくなるだけでなく、成形性が著しく低下することがある。なお、この白色顔料は、本発明の熱硬化性シリコーン樹脂組成物全体に対して好ましくは1~50質量、より好ましくは3~30質量の範囲であることが高反射率等の光学特性の点で望ましい。D無機充填剤本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、更にD成分として上記C成分以外の無機充填剤を配合する。このようなD無機充填剤としては、特に制限されないが、通常、エポキシ樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、三酸化アンチモン等が挙げられるが、上記したC成分の白色顔料白色着色剤は除かれる。これら無機充填剤の平均粒径や形状は特に限定されないが、平均粒径は通常3~40μmである。なお、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における累積質量平均値D50又はメジアン径として求めることができる。特に、溶融シリカ、溶融球状シリカ等のシリカ系無機充填剤が好適に用いられ、その粒径は特に限定されるものではないが、成形性、流動性からみて、平均粒径は4~40μm、特には7~35μmが好ましい。また、高流動化を得るには、0.1~3μmの微細領域、4~8μmの中粒径領域、10~40μmの粗領域のものを組み合わせて使用するのが好ましい。上記C成分以外のD無機充填剤は、A成分及びB成分の樹脂成分や、C成分の白色顔料との結合強度を強くするため、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等のカップリング剤で予め表面処理したものを配合してもよい。このようなカップリング剤としては、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン、N-βアミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ官能性アルコキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシランなどを用いることが好ましい。なお、表面処理に用いるカップリング剤の配合量及び表面処理方法については特に制限されるものではないが、150°C以上に放置した場合に処理フィラーD無機充填剤が変色しないものが好ましい。C成分以外のD無機充填剤の配合量は、A成分及びB成分の合計100質量部に対し、400~1,000質量部、特に600~950質量部が好ましい。400質量部未満では、十分な強度を得ることができないおそれがあり、1,000質量部を超えると、増粘による未充填不良や柔軟性が失われることで、封止された素子内の剥離等の不良が発生する場合がある。なお、このD無機充填剤の配合量は、組成物全体の10~90質量、特に20~80質量の範囲で含有することが好ましい。E硬化触媒本発明で用いられるE成分の硬化触媒は、熱硬化性エポキシ樹脂A成分及びB成分を硬化させるための触媒である。触媒の種類としては、エポキシ樹脂組成物の硬化触媒として公知のものが使用でき、特に限定されないが、第三級アミン類、イミダゾール類、それらの有機カルボン酸塩、有機カルボン酸金属塩、金属-有機キレート化合物、芳香族スルホニウム塩、有機ホスフィン化合物類、ホスホニウム化合物類等のリン系硬化触媒、これらの塩類等を1種単独で又は2種以上を併用することができる。これらの中でも、イミダゾール類、リン系硬化触媒、例えば2-エチル-4-メチルイミダゾール又はメチル-トリブチルホスホニウム-ジメチルホスフェイト、第三級アミンのオクチル酸塩が更に好ましい。また、第四級ホスホニウムブロマイドとアミンの有機酸塩の併用も好ましく用いられる。硬化触媒の使用量は、A成分及びB成分の合計100質量部に対して0.01~10質量部、好ましくは0.05~5質量部、特に好ましくは0.1~2質量部の範囲内で配合することが好ましい。上記範囲を外れると、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性及び耐湿性のバランスが悪くなるおそれがある。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。以下、配合可能な成分を例示する。F離型剤本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、F離型剤を配合することができる。F成分は、成形時の離型性を高めるために配合するものである。この場合、F離型剤としては、下記一般式3で示され、且つ融点が50~70°Cの範囲である成分を含むことができる。式中、R1、R2、R3はH、-OH、-OR4、-OCOCaHbのいずれかであり、少なくともひとつは-OCOCaHbを含む。R4はCsH2s1のアルキル基sは1~30の整数である。であり、aは10~30の整数、bは17~61の整数である。F離型剤としては、カルナバワックスをはじめとする天然ワックス、酸ワックス、ポリエチレンワックス、脂肪酸エステルをはじめとする合成ワックスがあるが、一般的に高温条件下や光照射下では、容易に黄変したり、経時劣化したりして、離型性を有しなくなるものが多い。その中で、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物に含めることのできる上記式3の離型剤は、高温放置下や光照射下においても、黄変性を抑え、且つ長期間にわたり良好な離型性を継続して保持する。この場合、一般式3中のR1、R2、R3のうち、少なくともひとつは-OCOCaHbであることが必須である。すべてが-OHでは、十分な離型性、耐熱性が得られないが、構造内に-OCOCaHbを含むことにより、良好な相溶性と耐熱性、離型性を有することができる。-OCOCaHbに含まれるa及びbは、10≦a≦30、好ましくは11≦a≦20のものが好適である。aが10未満では、十分な耐熱黄変性が得られない場合があり、aが30を超えると十分に相溶せず、良好な離型効果が得られない場合がある。また、bはCaHbが飽和あるいは不飽和の脂肪族炭化水素基である。不飽和の脂肪族炭化水素基の場合、不飽和基を1又は2個有するものが好ましい。従って、b=2a1、2a-1又は2a-3であるもの、特にb=2a1、2a-1であるものが好ましい。この点からbは、17≦b≦61であり、好ましくは19≦b≦61、より好ましくは21≦b≦41、特に好ましくは23≦b≦41の整数である。具体的には、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノ12-ヒドロキシステアレート、グリセリントリ12-ヒドロキシステアレート、グリセリンモノベヘネート、プロピレングリコールモノパルミテート、プロピレングリコールモノステアレート、プロピレングリコールモノベヘネート等が挙げられる。但し、融点、高温での揮発分もF離型剤の耐熱性特性には重要な特性であり、融点は50~90°Cが好ましく、65~85°Cがより好ましい。更には、250°Cでの揮発分が10質量以下のものが好ましい。融点が、50°C未満では十分な耐熱黄変性が得られない場合があり、90°Cを超えると相溶性が不十分になり、良好な離型効果が得られない場合がある。特に分散性、相溶性の面から融点50~70°Cのグリセリンモノステアレートが好ましい。また、プロピレングリコール脂肪酸エステルも好ましい。また、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物においては、内部離型剤として、上記一般式3で示される化合物と下記一般式4で示されるカルボン酸エステルとを併用することが望まれる。式中、R5とR6はCtH2t1で示される同一又は異種のアルキル基、tは1~30、好ましくは2~28、更に好ましくは5~25の数である。上記一般式4のカルボン酸エステルも、高温放置下や光照射下においても、黄変性を抑え、且つ長期間にわたり良好な離型性を継続して保持するものである。この場合、式4のカルボン酸エステルと式3の化合物との併用割合は、質量比として1:5≦4:3≦10:1、より好ましくは1:4≦4:3≦8:1である。式4のカルボン酸エステルが少なすぎると、連続成形性が十分ではないことがあり、多すぎると、接着性が低下することがある。F離型剤の添加量は、A成分及びB成分の合計100質量部に対して、0.5~7.0質量部、特には1.0~5.0質量部が好ましい。添加量が0.5質量部未満では、十分な離型性を得られない場合があり、7.0質量部を超えると、沁み出し不良や接着性不良等が起こる場合がある。G酸化防止剤本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、必要によりG酸化防止剤を配合することができる。G成分の酸化防止剤としては、フェノール系、リン系、硫黄系酸化防止剤を使用でき、酸化防止剤の具体例としては、以下のような酸化防止剤が挙げられる。フェノール系酸化防止剤としては、2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6-ジ-t-ブチル-p-エチルフェノール、ステアリル-β-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、2,2’-メチレンビス4-メチル-6-t-ブチルフェノール、4,4’-ブチリデンビス3-メチル-6-t-ブチルフェノール、3,9-ビス[1,1-ジメチル-2-{β-3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニルプロピオニルオキシ}エチル]2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、1,1,3-トリス2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニルブタン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルベンゼン等が挙げられ、中でも2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾールが好ましい。リン系酸化防止剤としては、亜リン酸トリフェニル、亜リン酸ジフェニルアルキル、亜リン酸フェニルジアルキル、亜リン酸トリノニルフェニル、亜リン酸トリラウリル、亜リン酸トリオクタデシル、トリフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリトリトールジホスファイト、トリス2,4-ジ-tert-ブチルフェニルホスファイト、ジイソデシルペンタエリトリトールジホスファイト、ジ2,4-ジ-tert-ブチルフェニルペンタエリトリトールジホスファイト、トリステアリルソルビトールトリホスファイト及びテトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-4,4’-ビフェニルジホスホネート等が挙げられ、中でも亜リン酸トリフェニルが好ましい。硫黄系酸化防止剤としては、ジラウリルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、2,4-ビス-n-オクチルチオ-6-4-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ブチルアニリノ-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス-[オクチルチオメチル]-o-クレゾール等が挙げられる。これらの酸化防止剤は、それぞれ1種単独で用いても又は2種以上を併用してもよい。酸化防止剤の配合量は、A成分及びB成分の合計100質量部に対して、0.01~10質量部、特に0.03~5質量部とすることが好ましい。配合量が少なすぎると十分な耐熱性が得られず、変色する場合があり、多すぎると硬化阻害を起こし、十分な硬化性、強度を得ることができない場合がある。Hカップリング剤本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、A成分及びB成分の熱硬化性エポキシ樹脂とD無機充填剤との結合強度を強くするため、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などのHカップリング剤を配合することができる。このようなカップリング剤としては、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシランなどを用いることが好ましい。なお、表面処理に用いるカップリング剤の配合量及び表面処理方法については特に制限されるものではないが、アミン系のシランカップリング剤のように150°C以上に放置した場合に変色するものはあまり好ましくない。H成分の配合量は、A成分及びB成分の合計100質量部に対して、0.1~8.0質量部、好ましくは0.5~6.0質量部添加することができる。0.1質量部未満であると、基材への接着効果が十分でなく、また8.0質量部を超えると、粘度が極端に低下して、ボイドの原因になる可能性がある。その他の添加剤その他、熱硬化性エポキシ樹脂組成物又はこの硬化物の性質を改善する目的でガラス繊維等の補強材、シリコーンパウダー、シリコーンオイル、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム等の添加剤を本発明の効果を損なわない範囲で添加配合することができる。熱硬化性エポキシ組成物の製造方法本発明の熱硬化性エポキシ組成物の製造方法としては、A成分及びB成分の熱硬化性エポキシ樹脂、C白色顔料、D無機充填材、E硬化触媒、その他の添加物を所定の組成比で配合し、これをミキサー等によって十分均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して熱硬化性エポキシ樹脂組成物の成形材料とすることができる。この際、A成分及びB成分は取り扱いの面からして、固体生成物としてプレポリマー化して用いることが望ましい。固形物反応物の調製に用いない場合はE成分や必要によりその他の添加物を所定の組成比で配合し、これをミキサー等によって十分均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕してエポキシ樹脂組成物の成形材料とすることができる。リフレクター材料前記熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物は高い強度、たわみ性を有し、光半導体素子ケース形成用リフレクター材料として使用することができる。該リフレクターの最も一般的な成形方法としては、トランスファー成形法や圧縮成形法が挙げられる。トランスファー成形法では、トランスファー成形機を用い、成形圧力5~20N/mm2、成形温度120~190°Cで成形時間30~500秒、特に成形温度150~185°Cで成形時間30~180秒で行うことが好ましい。また、圧縮成形法では、コンプレッション成形機を用い、成形温度は120~190°Cで成形時間30~600秒、特に成形温度130~160°Cで成形時間120~300秒で行うことが好ましい。更に、いずれの成形法においても、後硬化を150~185°Cで2~20時間行ってよい。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を通常の半導体用封止材や車載用各種モジュールなどの封止に使用することもできる。その際は、着色剤としてカーボンブラックなどを用いる。カーボンブラックとしては市販されているものであればどのようなものも使用できるが、望ましくはアルカリ金属やハロゲンを多く含まない純度のよいものが望ましい。以下、実施例及び比較例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例、比較例で使用した原料を以下に示す。A-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂:トリス2,3-エポキシプロピルイソシアヌレートTEPIC-S:日産化学株製商品名、エポキシ当量100A-2酸無水物:メチルヘキサヒドロ無水フタル酸リカシッドMH:新日本理化株製商品名B-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂:トリス2,3-エポキシプロピルイソシアヌレートTEPIC-S:日産化学株製商品名B-2ジカルボン酸:ジカルボン酸-1:下記構造式5で示されるジカルボン酸ジカルボン酸-2:下記構造式6で示されるジカルボン酸ジカルボン酸-3:下記構造式7で示されるジカルボン酸C白色顔料:二酸化チタンルチル型CR-95;石原産業株製商品名、平均粒径0.28μmD無機充填剤:シリカ:溶融球状シリカCS-610353C2;株龍森製商品名E硬化触媒:E-1リン系硬化触媒:第4級ホスホニウムブロマイドU-CAT5003:サンアプロ株製商品名E-2アミン系硬化触媒:特殊アミンU-CAT18X:サンアプロ株製商品名F離型剤:プロピレングリコールモノベヘネートPB-100;理研ビタミン株製商品名G酸化防止剤ホスファイト系酸化防止剤:ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイトPEP-8;ADEKA株製商品名Hカップリング剤シランカップリング剤:3-メルカプトプロピルトリメトキシシランKBM-803;信越化学工業株製商品名[合成例]熱硬化性エポキシ樹脂プレポリマーA成分及びB成分の製造A成分であるプレポリマーAを、下記表1に示すA-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物A-2とを表示の割合質量部で配合し、所定の反応条件で加熱することにより合成した。同様に、B成分であるプレポリマーB~Fを、下記表1に示すB-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂とB-2ジカルボン酸と、その他の成分とを表示の割合質量部で配合し、所定の反応条件で加熱することにより合成した。[実施例1~8、比較例1~3]表2に示す配合質量部で、ブスコニーダーにて原料を混合し、冷却、粉砕して熱硬化性エポキシ樹脂組成物実施例1~8、比較例1~3を得た。これらの熱硬化性エポキシ樹脂組成物につき、以下の諸特性を測定した。結果を表2に示す。成型はすべてトランスファー成型機で、成型温度175°C、成型圧力6.9N/mm2、成形時間90秒の条件で行った。スパイラルフロー値EMMI規格に準じた金型を使用して、成型温度175°C、成型圧力6.9N/mm2、成形時間90秒の条件で行った。室温での曲げ強さ、曲げ弾性率、たわみJIS-K6911規格に準じた金型を使用して、成型温度175°C、成型圧力6.9N/mm2、成形時間90秒の条件で成形し、180°C、4時間ポストキュアーした。ポストキュアーした試験片を室温25°Cにて、曲げ強度、曲げ弾性率及びたわみを測定した。光反射率成型温度175°C、成型圧力6.9N/mm2、成形時間90秒の条件で、1辺50mm、厚さ0.35mmの硬化物を作成し、エスデイジー株製X-rite8200を使用して450nmの光反射率を測定した。表2より、A及びB成分の両方エポキシ樹脂を用いることで強度及びたわみ性が向上していることがわかる。つまり、靱性が向上していることがわかる。また、光反射率も良好な数値を示していることから、該組成物の硬化物をLEDリフレクター材料として用いた半導体装置が有効であることが確認できた。さらに、本発明の組成物の硬化物は150°Cの条件下、2,500時間使用しても黄変が見られなかった。なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。"