樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の一方の面に設けられ、回路が形成された第1の金属層と、前記樹脂組成物層の他方の面に設けられた第2の金属層と、を有し、前記他方の面側から観察した場合に前記樹脂組成物層が切断される予定の領域である第1の領域、及び前記第1の領域内に存在し前記第2の金属層の厚みが1μm以下である第2の領域があり、前記第1の領域の面積中に占める前記第2の領域の面積の比率が90以上である、プリント配線板。前記回路における前記第1の金属層の厚さをAμmとし、前記第1の領域以外の領域における前記第2の金属層の厚さをBμmとしたとき、1≦B/A≦12の条件を満たす、請求項1に記載のプリント配線板。前記第1の領域以外の領域における前記第2の金属層の厚さは、10μm以上300μm以下である、請求項1又は請求項2に記載のプリント配線板。前記第2の金属層は、前記樹脂組成物層の前記他方の面における面積の70以上を覆う層である、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載のプリント配線板。前記樹脂組成物層中に、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、及びポリエステル樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の樹脂を含有する、請求項1~請求項4のいずれか1項に記載のプリント配線板。前記樹脂組成物層中に、ポリアミド樹脂を含有する、請求項5に記載のプリント配線板。前記第1の金属層と前記第2の金属層とは、同種の金属で構成された、請求項1~請求項6のいずれか1項に記載のプリント配線板。前記第1の金属層及び前記第2の金属層は、銅、アルミ、及びニッケルから選択される少なくとも一種を含む、請求項1~請求項7のいずれか1項に記載のプリント配線板。前記第2の領域は、前記第2の金属層をエッチング処理することによって形成された、請求項1~請求項8のいずれか1項に記載のプリント配線板。樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の一方の面に設けられた第1の金属層と、前記樹脂組成物層の他方の面に設けられた第2の金属層と、を有する積層体を準備する工程と、前記第1の金属層の一部を除去して回路を形成する工程と、前記他方の面側から観察した場合に前記樹脂組成物層が切断される予定の領域である第1の領域上に設けられた前記第2の金属層の少なくとも一部を除去し、前記第2の金属層の厚みが1μm以下である第2の領域を形成する工程と、を有する、請求項1~請求項9のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。打ち抜き加工では、打ち抜いた箇所にバリが発生すなわち、切断部の断面に突起部等が発生する場合がある。そのため、打ち抜き部の間に、間隙を設ける必要があり、配線板の廃棄部分が多くなることで、大幅なコストアップにつながっていた。特に、小型の配線板、どちらか一方の幅が狭いすなわち細長い配線板を打ち抜きする場合、得られる配線板の面積に対して、廃棄する配線板の面積が大きくなり、配線板のコストが高くなるという問題があった。特に、LEDやパワーモジュールを実装する金属ベースのプリント配線板では、通常、配線板の片面には部品を実装するために回路を形成するが、もう一方の面に形成された金属層はそのまま残して、部品や回路が生じる熱を放散させる放熱金属層として用いることが多い。例えば図4Aに示すように、絶縁層202の一方の面に回路層204が形成され、絶縁層202の他方の面に放熱アルミ板206が設けられたプリント配線板200に打ち抜き加工を施すと、図4Bに示すように切断された断面にバリ208が生じたり、プリント配線板そのものが変形したりしやすいという傾向があった。本発明の目的は、上記課題を解決し、プリント配線板を外形加工する際における、切断面のバリの発生やプリント配線板の変形が抑制されるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。すなわち、前記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。<1>樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の一方の面に設けられ、回路が形成された第1の金属層と、前記樹脂組成物層の他方の面に設けられた第2の金属層と、を有し、前記他方の面側から観察した場合に前記樹脂組成物層が切断される予定の領域である第1の領域、及び前記第1の領域内に存在し前記第2の金属層の厚みが1μm以下である第2の領域があり、前記第1の領域の面積中に占める前記第2の領域の面積の比率が90以上である、プリント配線板である。本発明における回路が形成されたとは、回路が形成される途中の段階も含む。<2>前記回路における前記第1の金属層の厚さをAμmとし、前記第1の領域以外の領域における前記第2の金属層の厚さをBμmとしたとき、1≦B/A≦12の条件を満たす、<1>に記載のプリント配線板である。<3>前記第1の領域以外の領域における前記第2の金属層の厚さは、10μm以上300μm以下である、<1>又は<2>に記載のプリント配線板である。<4>前記第2の金属層は、前記樹脂組成物層の前記他方の面における面積の70以上を覆う層である、<1>~<3>のいずれか1項に記載のプリント配線板である。<5>前記樹脂組成物層中に、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、及びポリエステル樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の樹脂を含有する、<1>~<4>のいずれか1項に記載のプリント配線板である。<6>前記樹脂組成物層中に、ポリアミド樹脂を含有する、<5>に記載のプリント配線板である。<7>前記第1の金属層と前記第2の金属層とは、同種の金属で構成された、<1>~<6>のいずれか1項に記載のプリント配線板である。<8>前記第1の金属層及び前記第2の金属層は、銅、アルミ、及びニッケルから選択される少なくとも一種を含む、<1>~<7>のいずれか1項に記載のプリント配線板である。<9>前記第2の領域は、前記第2の金属層をエッチング処理することによって形成された、<1>~<8>のいずれか1項に記載のプリント配線板である。<10>樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の一方の面に設けられた第1の金属層と、前記樹脂組成物層の他方の面に設けられた第2の金属層と、を有する積層体を準備する工程と、前記第1の金属層の一部を除去して回路を形成する工程と、前記他方の面側から観察した場合に前記樹脂組成物層が切断される予定の領域である第1の領域上に設けられた前記第2の金属層の少なくとも一部を除去し、前記第2の金属層の厚みが1μm以下である第2の領域を形成する工程と、を有する、<1>~<9>のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法である。本発明によれば、プリント配線板を外形加工する際における、切断面のバリの発生やプリント配線板の変形が抑制されるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。本発明において工程との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において~を用いて示された数値範囲は、~の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。[プリント配線板]本発明のプリント配線板は、樹脂組成物層と、樹脂組成物層の一方の面に設けられ、回路が形成された第1の金属層と、樹脂組成物層の他方の面に設けられた第2の金属層と、を有する。また本発明のプリント配線板は、上記他方の面から観察した場合に外形加工の際に樹脂組成物層が切断される予定の領域である第1の領域を有し、第1の領域内に第2の金属層の厚みが1μm以下である第2の領域を有する。そして本発明のプリント配線板では、第1の領域の面積中に占める第2の領域の面積の比率が90以上である。本発明のプリント配線板は、上記構成であることにより、プリント配線板を外形加工する際における、切断面のバリの発生やプリント配線板の変形が抑制される。具体的には、上記の通り従来のプリント配線板においては、外形加工時に切断面にバリが発生したりプリント配線板が変形したりしやすいものであった。その理由は、例えば図4に示すように、絶縁層202だけでなく厚い金属層である放熱アルミ板206も同時に切断する必要があることから、打ち抜き加工においてプレスする際に大きな力がかかり、それによって上記バリや変形が生じるためであると考えられる。一方、本発明のプリント配線板においては、上記の通り、樹脂組成物層が切断される領域である第1の領域のうち90以上が第2の領域すなわち、他方の面に第2の金属層が設けられてないか、又は設けられていたとしても厚みが1μm以下となっている。そのため、例えば打ち抜き加工によって外形加工を行う場合でも、従来に比べて小さな力で行うことが可能となり、外形加工時における上記バリの発生や変形が抑制されると考えられる。そして、上記バリの発生や変形が小さく抑えられれば、切断面の施削等によって除去される領域が少なくなるため、配線板の廃棄量が低減されるとともに、複数の回路パターンを密集させて形成することで、プリント配線板を用いた装置の製造コストが下がると考えられる。さらに、外形加工時におけるプリント配線板の変形が抑制されることで、実装後に外形加工を行っても実装部分の脱落等が起こりにくくなる。また、上記第2の領域においては、樹脂組成物層の他方の面が露出しているか、又は樹脂組成物層の他方の面に設けられた金属層の厚みが1μm以下であるため、例えばレーザー光のような光で樹脂組成物層を焼き切って切断する方法を用いた外形加工も可能となる。そして、上記第2の領域を光で切断することにより、打ち抜き加工を行う場合に比べて、さらに上記バリの発生や変形が抑制され、複数の回路パターン間の間隔もさらに小さくできることから、歩留まりが向上し、配線板の製造コストが下がると考えられる。ここで、第1の領域とは、上記の通り、プリント配線板を外形加工する際に樹脂組成物層が切断される領域である。第1の領域としては、具体的には、例えば、樹脂組成物層の一方の面に複数の回路パターンが形成され、外形加工時に、それぞれの回路パターンを備えたプリント配線板の個片に分けるために切断する領域や、樹脂組成物層の端部に回路が形成されておらず、その不要な端部を外形加工時に切り落とすために切断する領域等が挙げられる。第1の領域の形状は特に限定されず、例えば、外形加工によって得られるプリント配線板の個片の形状や、外形加工時に切断する方法等に応じて適宜設定されるが、外形加工で得られるプリント配線板の個片の周囲に沿って細長い形状であることが一般的である。上記の通り、第2の領域の面積は、第1の領域の面積の90以上であり、95以上であることが望ましく、100に近いほどより望ましい。また上記第2の領域においては、上記の通り金属層が1μm以下であり、好ましくは金属層が形成されていない形態が最も望ましい。一方、第1の領域内における第2の領域以外の領域すなわち、第1の領域内において第2の金属層が1μmよりも厚く形成されている領域、以下第3の領域と称する場合があるは、偏在していてもよく、点在していてもよいが、点在した形態例えば、外形加工で得られるプリント配線板の個片の外縁に平行な方向において、複数の第3の領域が間隔をおいて存在する形態等の方が望ましい。以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。図1は、本発明に係るプリント配線板の一例を示す概略端面図である。図1に示すプリント配線板100は、樹脂組成物層102と、樹脂組成物層102の一方の面104に設けられた第1の金属層106と、樹脂組成物層102の他方の面108に設けられた第2の金属層110と、で構成されている。第1の金属層106は、例えば複数の回路パターン回路パターン112及び回路パターン114が形成された回路層となっている。また樹脂組成物層102の両端部116は、例えば、第1の金属層106が形成されていない領域となっている。一方、樹脂組成物層102の他方の面108には、上記の通り第2の金属層110が設けられているが、例えば、他方の面108側から観察した場合に外形加工時に樹脂組成物層102が切断される領域である第1の領域118はすべて、第2の金属層110が設けられておらず、上記第2の領域となっている。また、樹脂組成物層102の他方の面108は、例えば、第1の領域118以外の領域すべてにおいて、1μmよりも厚い第2の金属層110が設けられている。以下、本発明のプリント配線板を構成する各層について、それぞれ詳細に説明する。以下、符号を省略して説明する場合がある。<樹脂組成物層>樹脂組成物層は少なくとも樹脂を含む層であり、必要に応じてフィラー等を含んでもよい。樹脂組成物層に含まれる樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、及びこれらの混合物等が挙げられる。樹脂組成物層に含まれるフィラーとしては、例えば、アルミナ、窒化ホウ素等の無機粒子が挙げられ、フィラーの体積平均粒径としては、例えば0.1μm以上100μm以下が挙げられ、0.1μm以上50μm以下が好ましく、0.1μm以上35μm以下がさらに好ましい。また樹脂組成物層に含まれるフィラーの体積平均粒径は、樹脂組成物層の厚みの0.001倍以上1倍以下が好ましく、0.005倍以上1倍以下がより好ましい。樹脂組成物層がフィラーを含む場合、樹脂組成物層中におけるフィラーの含有量としては、例えば10質量以上95質量以下が挙げられる。樹脂組成物層は、上記樹脂の中でも、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、及びポリエステル樹脂の少なくとも1種を含むことが望ましく、これらの樹脂を含むことによって耐熱性という利点がある。また樹脂組成物は、ポリイミド樹脂を含むものがより望ましく、その中でも特に重量平均分子量5000以上10000000以下のポリイミド樹脂が望ましい。樹脂組成物層がポリイミド樹脂を含むことにより、樹脂組成物層の硬度が高く、樹脂組成物層の形状が維持されやすくなると考えられる。そのため、本発明のように第2の領域すなわち、第2の金属層が形成されていないか又は第2の金属層が非常に薄い領域を有するプリント配線板においても、第2の領域において樹脂組成物層だけでプリント配線板を支えることができ、例えば第2の領域においてプリント配線板が折れ曲がることなどが起こりにくいため、取り扱いが容易になると考えられる。樹脂組成物層の厚みは特に限定されないが、例えば5μm以上100μm以下の範囲が挙げられ、5μm以上90μm以下が好ましく、5μm以上80μm以下がさらに好ましい。樹脂組成物層は、絶縁層であることが望ましく、樹脂組成物層の体積抵抗率としては、例えば、105Ωcm以上1020Ωcm以下の範囲が挙げられ、1010Ωcm以上1020Ωcm以下がより好ましい。<第1の金属層及び第2の金属層>第1の金属層及び第2の金属層を構成する材料としては、例えば、銅、アルミ、鉄、金、銀、ニッケル、パラジウム、クロム、モリブデン、又はこれらの合金が挙げられる。これらの中でも、放熱性の高さとコストの低さという観点から、銅、アルミ、ニッケルが好ましい。さらに、第1の金属層と第2の金属層とを同種の金属で構成することが好ましく、それにより、後述するように、第1の金属層への回路の形成と、第2の金属層への第2の領域の形成と、を同時にエッチング処理によって行うことが可能となる。なお同種の金属で構成とは、金属層を構成する金属元素のうち最も多い元素が同じ種類であることを意味する。第1の金属層は、上記金属の金属箔が好適に用いられる。第1の金属層には回路が形成されており、特に複雑な回路パターンを形成するためには、第1の金属層が薄いほうが望ましい。回路における第1の金属層の厚みとしては、例えば、5μm以上500μm以下の範囲が挙げられ、5μm以上200μm以下の範囲が好ましく、5μm以上100μm以下がさらに好ましい。一方第1の領域以外の領域における第2の金属層は、プリント配線板に伝達された熱を積極的に外部に放出する放熱金属板の役割を果たすという観点から、厚い方が望ましい。第1の領域以外の領域における第2の金属層の厚みとしては、具体的には、例えば、10μm以上500μm以下の範囲が挙げられ、10μm以上300μm以下の範囲が好ましく、10μm以上250μm以下の範囲がより好ましく、10μm以上200μm以下の範囲がさらに好ましい。また第1の金属層の厚さをAμmとし、第1の領域以外の領域における第2の金属層の厚さをBμmとしたとき、1≦B/A≦12の条件を満たすことが望ましく、1≦B/A≦10の条件を満たすことがより望ましい。上記条件を満たすことにより、第1の金属層における回路層としての役割と、第2の金属層における放熱金属板としての役割と、の両方を果たしつつ、後述するように第1の金属層と第2の金属層とを同時にエッチング処理することが容易となる。さらに、樹脂組成物層の厚さ、回路における第1の金属層の厚さ、及び第1の領域以外の領域における第2の金属層の厚さの合計は、プリント配線板の熱抵抗を小さくする観点及び軽量にする観点から、0.5mm以下であることが望ましい。第1の金属層は、第1の金属層と樹脂組成物層との接着力を高めるため、樹脂組成物層と接触する面に、化学的粗化、コロナ放電、サンディング、又はめっき等が施されていてもよく、アルミニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シランカップリング剤等による機械的処理又は化学的処理が施されていてもよい。第2の金属層についても同様である。図1に示すプリント配線板100においては、樹脂組成物層102の一方の面104に、複数の回路パターンが形成されているが、これに限られず、回路パターンが1つのみ形成された形態であってもよい。また図1に示すプリント配線板100においては、樹脂組成物層102の両端部116に第1の金属層106が形成されていない領域が存在するが、これに限られず、樹脂組成物層の端部にも回路が形成された形態であってもよい。図1に示すプリント配線板100においては、樹脂組成物層102の一方の面104に、複数の回路パターンが形成されているが、これに限られず、回路パターンが1つのみ形成された形態であってもよい。また図1のプリント配線板100では、第1の領域118に第2の金属層110が全く形成されていないが、これに限られず、第2の金属層110が設けられていても厚みが1μm以下であればよく、第2の領域が第1の領域118の90以上を占めればよい。また図1のプリント配線板100では、他方の面108における第1の領域118以外の領域にはすべて第2の金属層110が設けられているが、これに限られない。ただし上記の通り、第2の金属層が放熱金属板の役割を果たすといった観点から、第2の金属層は、樹脂組成物層の他方の面における面積の70以上を覆う層であることが望ましく、85以上を覆うことがより望ましく、図1に示すプリント配線板100のように第1の領域以外の領域すべてを覆うことが最も望ましい。<その他の層>プリント配線板は、樹脂組成物層、第1の金属層、及び第2の金属層のほかに、必要に応じてその他の層を有していてもよい。その他の層としては、例えば、樹脂組成物層と第1の金属層との接着性を良好にするための接着層、第1の金属層を保護するための樹脂層例えばソルダーレジスト等が挙げられる。また、樹脂組成物層における第1の金属層が設けられた側には、さらに他の樹脂組成物層を介して回路層が形成されていてもよいすなわち、多層プリント配線板であってもよい。一方、第2の金属層が放熱金属板の役割を果たす観点からは、第2の金属層が最外層であることが望ましい。樹脂組成物層、第1の金属層、及び第2の金属層の組み合わせの例としては、例えば、芳香族ポリイミドのような非熱可塑性ポリイミドのフィルムを高分子絶縁フィルムとして用いた金属箔付フレキシブル基板、ポリイミドフィルム上に銅などの金属を蒸着やスパッタで成膜した配線板、熱成形可能な液晶ポリマーを使用した配線板などに用いられているがあるが、特に、耐熱性に優れる点で、特開2007-273829、特開WO2007/049502、特開2007-168123に記載されているエポキシ樹脂やアクリル樹脂等を用いた接着剤を用いないフレキシブル基板、あるいはフレキシブルプリント配線板が好ましい。[プリント配線板の製造方法]以下、本発明におけるプリント配線板の製造方法について説明する。本発明におけるプリント配線板の製造方法は、樹脂組成物層と、樹脂組成物層の一方の面に設けられた第1の金属層と、樹脂組成物層の他方の面に設けられた第2の金属層と、を有する積層体を準備する工程と、第1の金属層の一部を除去して回路を形成する工程と、樹脂組成物層の他方の面側から観察した場合にプリント配線板を外形加工する際樹脂組成物層が切断される領域である第1の領域上に設けられた第2の金属層の少なくとも一部を除去し、第2の金属層の厚みが1μm以下である第2の領域を形成する工程と、を有する製造方法である。上記のように、積層体を準備した後に第1の金属層及び第2の金属層の一部を除去する方法を用いることにより、上記本発明のプリント配線板が容易に製造される。第1の金属層及び第2の金属層の一部を除去する手段としては、特に限定されないが、容易にプリント配線板が製造されるという観点から、エッチング処理によって除去する方法が望ましく、第1の金属層及び第2の金属層を同時にエッチング処理する方法がより望ましい。以下、第1の金属層及び第2の金属層を同時にエッチング処理する方法について、詳細に説明する。図2は、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例のうち、上記第1の金属層及び第2の金属層を同時にエッチング処理する方法を示す工程図である。まず、図2Aに示すように、樹脂組成物層102と、樹脂組成物層102の一方の面104に設けられた第1の金属層106と、樹脂組成物層102の他方の面108に設けられた第2の金属層110と、を有する積層体120を準備する。積層体120を製造する方法としては、例えば、樹脂組成物層102の一方の面104及び他方の面108に、それぞれ金属箔を接着させることで、第1の金属層106及び第2の金属層110を形成する方法が挙げられる。なお、図2Aの積層体120では、樹脂組成物層102の一方の面104全体に第1の金属層106が設けられ、樹脂組成物層102の他方の面108全体に第2の金属層110が設けられているが、いずれも全体に設ける必要は無い。具体的には、例えば樹脂組成物層102の両端部116に回路が形成されない場合、その両端部116の領域に第1の金属層106及び第2の金属層110を設けない形態もありうる。次に、図2Bに示すように、第1の金属層106における樹脂組成物層102と接していない面のうち、回路パターンを形成する領域のみにマスク122を形成する。一方、第2の金属層110における樹脂組成物層102と接していない面にも同様に、第2の金属層110を残す領域例えば、第1の領域118以外の領域などのみにマスク124を形成する。マスク122及びマスク124を形成する方法としては、例えば印刷による方法や、フォトレジストフィルム等を用いる方法等が挙げられる。次に、図2Cに示すように、例えばエッチング液等により、第1の金属層106のうちマスク122が形成されていない領域と、第2の金属層110のうちマスク124が形成されていない領域と、の両方についてエッチング処理を行う。それにより、第1の金属層106に回路パターン112及び回路パターン114が形成されるとともに、第1の領域118上の第2の金属層110が除去されて第2の領域が形成される。その後、マスク122及びマスク124の除去を行う。プリント配線板100は、図3Aに示すように、第1の金属層106を保護する目的で、第1の金属層106が設けられた面に、さらにソルダーレジスト層126が形成されてもよい。[プリント配線板を用いた装置の製造方法]本発明のプリント配線板を用いた装置の製造においては、プリント配線板を第1の領域において切断し、プリント配線板の個片とする。図3は、本発明のプリント配線板を用いた装置の製造方法の一例を示す工程図である。プリント配線板100は、例えば図3Aに示すように、樹脂組成物層102の一方の面104のうち、第1の金属層106回路パターン112及び回路パターン114が設けられた領域及び第1の領域118以外の領域に、ソルダーレジスト層126を形成する。次に、図3Bに示すように、例えば、第1の金属層106に、はんだ128を介して部品実装部130を設ける。それによって、第1の金属層106のうち、それぞれの回路パターン回路パターン112及び回路パターン114に部品が実装される。次に、図3Cに示すように、第1の領域118に沿って樹脂組成物層102を切断することで、回路パターン112に部品が実装されたプリント配線板の個片132と、回路パターン114に部品が実装されたプリント配線板の個片134と、回路が形成されていない両端部116と、に切り分けられる。樹脂組成物層102を切断する方法としては、上記の通り、打ち抜き加工のほか、レーザー光照射によって焼き切る方法等が挙げられる。プリント配線板100では、第1の領域118において、第2の金属層110が形成されておらず、樹脂組成物層102が露出しているため、レーザー光照射による樹脂組成物層102の切断が容易となる。なお、上記の通り、第1の領域118に第2の金属層110が残っていても厚みが1μm以下であれば、第2の金属層が薄いため、レーザー光照射による樹脂組成物層の切断は可能である。最後に、図3Dに示すように、例えば、得られたプリント配線板の個片132及び個片134を、粘着テープ136を介して筐体138に貼り付け、本発明のプリント配線板を用いた装置が製造される。なお、上記プリント配線板を用いた装置の製造方法では、切断前のプリント配線板に部品を実装し、その後に切断することで、それぞれ実装されたプリント配線板の個片を得たが、これに限られず、実装前にプリント配線板を切断してプリント配線板の個片とし、その後に部品を実装してもよい。以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、部及びは質量基準である。<実施例1>積層体として、日立化成工業株製のポリイミド基板MCF-5000I第1の金属層である銅箔厚さ:35μm、樹脂組成物層である絶縁層厚さ:15μm、樹脂:ポリイミド、フィラー:無し、及び第2の金属層である銅箔厚さ:100μmの3層構造を用いた。積層体の両面に、フォトレジストフィルム日立化成工業株製フォテックを使用してマスクを形成し、エッチング液過硫酸アンモニウム塩水溶液を用いて金属箔第1の金属層及び第2の金属層をエッチングした。具体的には、35μm銅箔第1の金属層には回路を形成し、100μm厚の銅箔第2の金属層は、幅2mmにわたり、樹脂組成物層が切断される予定の領域である第1の領域に沿って銅箔を除去し、第2の金属層が設けられていない第2の領域を形成した。そのほかは全面銅箔を残した。以上のようにしてプリント配線板を製造した。なお、得られたプリント配線板は、第1の領域全体の面積のうち100が第2の領域であった。また、得られたプリント配線板においては、樹脂組成物層におけるその他の面第2の金属層が形成された側の面全体の面積に対し、第2の金属層が形成された領域の面積は99であった。つぎに、得られたプリント配線板を用い、以下のようにして実装基板を作製し、評価した。まず、プリント配線板の回路面回路を形成した第1の金属層に部品をはんだで実装する工程を経た後、第1の領域にそって炭酸ガスレーザを用いて、切断し、実装基板を作製した。端部炭酸ガスレーザによって切断された切断面を観察したが、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。<実施例2>実施例1と同様にしてプリント配線板を得た。得られたプリント配線板を用いて、第1の領域にそって炭酸ガスレーザを用いて切断した後、回路面に部品をはんだで実装する工程を取ったほかは、実施例1と同様にして、実装基板を作製した。端部を観察したが、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。<実施例3>第2の領域における第2の金属層の厚みを1μmとした以外は、実施例1と同様にしてプリント配線板を得た。得られたプリント配線板を用い、実施例1と同様にして実装基板を作製し、評価したところ、端部炭酸ガスレーザによって切断された切断面に、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。<実施例4>第1の領域の面積のうち90を第2の金属層が設けられていない第2の領域とした以外は、実施例1と同様にしてプリント配線板を得た。具体的には、第1の領域の長さ方向5mmの第3の領域第2の金属層が除去されていない領域と、第1の領域の長さ方向45mmの第2の領域とを、交互に配置した。得られたプリント配線板においては、樹脂組成物層におけるその他の面第2の金属層が形成された側の面全体の面積に対し、第2の金属層が形成された領域の面積は98であった。得られたプリント配線板を用い、実施例1と同様にして実装基板を作製し、評価したところ、端部炭酸ガスレーザによって切断された切断面に、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。<実施例5>第2の金属層である銅箔の厚みを300μmとした以外は、実施例1と同様にしてプリント配線板を得た。なお、得られたプリント配線板は、第1の領域全体の面積のうち100が第2の領域であった。また、得られたプリント配線板においては、樹脂組成物層におけるその他の面第2の金属層が形成された側の面全体の面積に対し、第2の金属層が形成された領域の面積は99であった。得られたプリント配線板を用いて、実施例1と同様にして、実装基板を作製した。端部を観察したが、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。<実施例6>第2の領域における第2の金属層の厚みを1μm以下具体的には0.6μmとした以外は、実施例5と同様にしてプリント配線板を得た。得られたプリント配線板を用い、実施例1と同様にして実装基板を作製し、評価したところ、端部炭酸ガスレーザによって切断された切断面に、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。<実施例7>実施例1と同様にしてプリント配線板を得た。つぎに、得られたプリント配線板を用い、以下のようにして実装基板を作製し、評価した。まず、プリント配線板の回路面回路を形成した第1の金属層に部品をはんだで実装する工程を経た後、第1の領域にそって金型によるプレス打ち抜きを行い、実装基板を作製した。端部を観察したが、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。<比較例1>第2の金属層に第2の領域を設けない以外は、実施例1と同様にしてプリント配線板を得た。つぎに、得られたプリント配線板を用い、以下のようにして実装基板を作製し、評価した。まず、プリント配線板の回路面回路を形成した第1の金属層に部品をはんだで実装する工程を経た後、第1の領域にそって、金型によるプレス打ち抜きを行ったところ、基板が変形し、部品の脱落がみられた。<比較例2>比較例1と同様にしてプリント配線板を得た。つぎに、得られたプリント配線板を用い、以下のようにして実装基板の作製を試みた。具体的には、プリント配線板の回路面回路を形成した第1の金属層に部品をはんだで実装する工程を経た後、第1の領域にそって、炭酸ガスレーザによる外形加工を試みたが、銅箔を切断できず、基板の分離が行えなかった。<比較例3>第1の領域全体の面積のうち80を第2の金属層が形成されていない第2の領域とした以外は、実施例1と同様にしてプリント配線板を得た。具体的には、第1の領域の長さ方向10mmの第3の領域第2の金属層が除去されていない領域と、第1の領域の長さ方向40mmの第2の領域とを、交互に配置した。得られたプリント配線板を用い、実施例1と同様にして実装基板を作製し、評価したところ、端部炭酸ガスレーザによって切断された切断面に、銅箔のバリが観察された。上記実施例及び比較例の結果から、本発明のプリント配線板によれば、容易に、かつ、切断面のバリの発生やプリント配線板の変形を抑制しつつプリント配線板を切断できるだけでなく、部品を実装後に切断することも可能である。これは、分離後に部品実装する場合に比べて、実装工程が大幅に簡略化できる点で、信頼性、歩止まり、製造コスト低減に大きな効果がある。