"複数のLED素子が搭載されたLEDパッケージであって、プレス加工により形成され、前記複数のLED素子のそれぞれが搭載される搭載部及び前記複数のLED素子のそれぞれと接触する接触部を有する導電パターンと、前記複数のLED素子のそれぞれの周囲に装着され前記導電パターンを保持する保持部を有する絶縁体と、を備え、前記導電パターンは、前記絶縁体が装着された後に分断された分断部を更に有することを特徴とするLEDパッケージ。前記LED素子の発光方向側に配置されたレンズを備えることを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ。前記導電パターンは、前記レンズとの位置合わせを行う位置合わせ部を有し、前記レンズは前記位置合わせ部を用いて配置されたことを特徴とする請求項2記載のLEDパッケージ。前記導電パターンは、前記搭載部の裏面側に突出して形成され、放熱部材に対して伝熱を行なう伝熱部を備えることを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載のLEDパッケージ。前記伝熱部は弾性体により形成されていることを特徴とする請求項4記載のLEDパッケージ。前記LED素子の発光方向側の周囲に前記LED素子から射出された光を前記発光方向側に反射させるリフレクター部を備えることを特徴とする請求項1~5の何れか一項に記載のLEDパッケージ。前記絶縁体は、該LEDパッケージの位置決めを行なう位置決め部を備えることを特徴とする請求項1~6の何れか一項に記載のLEDパッケージ。複数のLED素子が搭載されたLEDパッケージの製造方法であって、金属板をプレス加工することにより前記複数のLED素子のそれぞれが搭載される搭載部、前記複数のLED素子のそれぞれと接触する接触部及び分断予定の分断部を有する導電パターンを形成するプレス加工工程と、前記複数のLED素子のそれぞれの周囲に、前記導電パターンを保持する保持部を有する絶縁体を装着する装着工程と、前記分断部の分断を行なう分断工程と、前記複数の搭載部のそれぞれに前記複数のLED素子のそれぞれを搭載するLED素子搭載工程と、を含むことを特徴とするLEDパッケージの製造方法。前記LED素子の発光方向側に前記レンズを配置する配置工程を更に含むことを特徴とする請求項8記載のLEDパッケージの製造方法。前記プレス加工工程において、前記導電パターンに前記レンズとの位置合わせを行う位置合わせ部を形成し、前記配置工程において、前記位置合わせ部を用いて前記レンズの配置を行なうことを特徴とする請求項9記載のLEDパッケージの製造方法。前記プレス加工工程において、前記導電パターンに前記搭載部の裏面側に突出し放熱部材に対して伝熱を行なう伝熱部を形成することを特徴とする請求項8~10の何れか一項に記載のLEDパッケージの製造方法。前記伝熱部は弾性体により形成されていることを特徴とする請求項11記載のLEDパッケージの製造方法。前記プレス加工工程において、前記導電パターンに前記LED素子の発光方向側の周囲に前記LED素子から射出された光を前記発光方向側に反射させるリフレクター部を形成することを特徴とする請求項8~12の何れか一項に記載のLEDパッケージの製造方法。前記絶縁体は、該LEDパッケージの位置決めを行なう位置決め部を備えることを特徴とする請求項8~13の何れか一項に記載のLEDパッケージの製造方法。ところで、LEDチップのリードフレームとLEDパッケージ基板の導電パターン、LEDチップのリードフレームの周囲を覆う樹脂とLEDパッケージ基板の絶縁体は、それぞれ同様の機能を有しているため、LEDチップとLEDパッケージ基板とは、それぞれ同様の機能の構成を備えることとなり製造コストが増大していた。またLED素子から射出される光は直行性を有することから、光を拡散させるためのレズは不可欠であるが、従来のLEDパッケージにおいては、LEDチップにレンズが備えられており、更にバックライトユニットを構成する際にはLEDパッケージ上にも更にレンズを備える場合があった。また、LEDパッケージ上にレンズを備える場合には、LEDパッケージ基板に形成された位置合わせ用の孔を用いてレンズをLEDパッケージ基板上へ配置しているが、LEDパッケージ基板に形成された位置合わせ用の孔は形成位置の精度が低いことから、レンズの配置位置調整に時間がかかり製造コストが増大していた。またLED素子は発光時に発熱することから、効率的に放熱を行なう必要があるが、従来のLEDパッケージのLEDパッケージ基板は、熱抵抗が大きいことから効率的な放熱を行うことが困難であった。本発明の目的は、製造コストを低減したLEDパッケージ及びLEDパッケージの製造方法を提供することである。本発明は以下のような解決手段により上記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施の形態に対応する符号を付して説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明のLEDパッケージ50は、複数のLED素子30が搭載されたLEDパッケージであって、プレス加工により形成され、前記複数のLED素子のそれぞれが搭載される搭載部11及び前記複数のLED素子のそれぞれと接触する接触部12を有する導電パターン10と、前記複数のLED素子のそれぞれの周囲に装着され前記導電パターンを保持する保持部を有する絶縁体20と、を備え、前記導電パターンは、前記絶縁体が装着された後に分断された分断部13を更に有することを特徴とする。また本発明のLEDパッケージは、前記LED素子の発光方向側に配置されたレンズ40を備えることを特徴とする。また本発明のLEDパッケージは、前記導電パターンが前記レンズとの位置合わせを行う位置合わせ部16を有し、前記レンズは前記位置合わせ部を用いて配置されたことを特徴とする。また本発明のLEDパッケージは、前記導電パターンが前記搭載部の裏面側に突出して形成され放熱部材に対して伝熱を行なう伝熱部14を備えることを特徴とする。また本発明のLEDパッケージは、前記伝熱部が弾性体により形成されていることを特徴とする。また本発明のLEDパッケージは、前記LED素子の発光方向側の周囲に前記LED素子から射出された光を前記発光方向側に反射させるリフレクター部21aを備えることを特徴とする。また本発明のLEDパッケージは、前記絶縁体が該LEDパッケージの位置決めを行なう位置決め部25を備えることを特徴とする。また本発明のLEDパッケージの製造方法は、複数のLED素子30が搭載されたLEDパッケージ50の製造方法であって、金属板をプレス加工することにより前記複数のLED素子のそれぞれが搭載される搭載部11、前記複数のLED素子のそれぞれと接触する接触部12及び分断予定の分断部13を有する導電パターン10を形成するプレス加工工程と、前記複数のLED素子のそれぞれの周囲に、前記導電パターンを保持する保持部を有する絶縁体20を装着する装着工程と、前記分断部13の分断を行なう分断工程と、前記複数の搭載部のそれぞれに前記複数のLED素子のそれぞれを搭載するLED素子搭載工程と、を含むことを特徴とする。また本発明のLEDパッケージの製造方法は、前記LED素子の発光方向側に前記レンズ40を配置する配置工程を更に含むことを特徴とする。また本発明のLEDパッケージの製造方法は、前記プレス加工工程において、前記導電パターンに前記レンズとの位置合わせを行う位置合わせ部16を形成し、前記配置工程において、前記位置合わせ部を用いて前記レンズの配置を行なうことを特徴とする。また本発明のLEDパッケージの製造方法は、前記プレス加工工程において、前記導電パターンに前記搭載部の裏面側に突出し放熱部材に対して伝熱を行なう伝熱部14を形成することを特徴とする。また本発明のLEDパッケージの製造方法は、前記伝熱部が弾性体により形成されていることを特徴とする。また本発明のLEDパッケージの製造方法は、前記プレス加工工程において、前記導電パターンに前記LED素子の発光方向側の周囲に前記LED素子から射出された光を前記発光方向側に反射させるリフレクター部21aを形成することを特徴とする。また本発明のLEDパッケージの製造方法は、前記絶縁体が該LEDパッケージの位置決めを行なう位置決め部25を備えることを特徴とする。本発明によれば、製造コストを低減したLEDパッケージ及びLEDパッケージの製造方法を提供することができる。以下、図面を参照して、本発明の実施の形態に係る複数個のLED素子が搭載されたLEDパッケージ及びLEDパッケージの製造方法について説明する。LEDパッケージを製造する場合には、先ず導電パターンを形成する金属薄板を用意する。ここで金属薄板は、複数個のLED素子を一列に搭載可能なように、所定の幅を有しLED素子の配列方向に延びる形状を有している。導電パターン用金属薄板の金属材料としては、C5210等の銅合金や、Fe-Ni、Cu-Ni-Sn等の合金が用いられる。次に、金属薄板をプレス加工することにより立体的な形状を有する導電パターン10を形成するプレス加工工程。金属薄板をプレス加工する際には、金属薄板を長手方向に送りながら金属薄板に金型で同一の形状を繰り返し形成する。なお、このプレス加工工程においては、導電パターン10をプレス加工可能な形状で加工する。図1はプレス加工により形成された導電パターン10の斜視図である。導電パターン10は、複数のLED素子30図7参照のそれぞれが搭載される予定の搭載部11、複数のLED素子30のそれぞれと接触する予定の接触部12、絶縁体20図4、5参照が装着された後に分断される予定の複数の分断部13、分断部13により接続されプレス加工時に金属薄板を長手方向に送る際に用いられた補助部15を有している。ここで搭載部11はLED素子30と接触する接触部、後述の絶縁体20を保持する保持部としての役割も有する。また搭載部11はベース側導電部アノード電極部としての役割を有し接触部12は端子側導電部としての役割を有する。図2はプレス加工により形成された導電パターン10の搭載部11、接触部12及び分断部13を表面側から視た拡大斜視図であり、図3は、導電パターン10の搭載部11、接触部12及び分断部13を裏面側から視た拡大斜視図である。図2及び図3に示すようにプレス加工により形成された導電パターン10の搭載部11と接触部12とは分断されている。また搭載部11の周囲には搭載部11の裏面側に突出した、4つのL字形状の伝熱部14が形成されている。ここで伝熱部14はL字形状に形成されていることから、搭載部11に搭載されたLED素子30において発生した熱をバックシャーシ等の放熱部材に対して伝熱させる際に弾性体として機能し、伝熱部14の先端部をバックシャーシ等の放熱部材に確実に接触させることができ、確実かつ効率的な放熱を行うことができる。次にプレス加工により形成された導電パターン10の搭載部11、接触部12及び分断部13を覆う位置に絶縁体20が装着される装着工程。ここで絶縁体20は、導電パターン10間、導電パターン10とバックシャーシ等の他の金属との絶縁を行なう。絶縁体20の装着は、導電パターン10上に絶縁体20として機能する白樹脂を立体成型することにより行なう。白樹脂には、例えばシリカ及び酸化チタン等を含有したエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂等が用いられる。図4に示すように絶縁体20は、矩形の平板形状を有しており、導電パターン10を保持している。絶縁体20には、搭載部11及び接触部12を露出させるための円筒状の開口部21が形成され、更に分断部13を露出させるための4つの矩形状の開口部22が形成されている。従って、搭載部11にLED素子30が搭載された場合には、絶縁体20によりLED素子30の周囲が覆われることになる。ここで絶縁体20は、白樹脂で形成されていることから円筒状の開口部21の内壁面がリフレクター部21a図6、7参照として機能し、LED素子30から射出された光を発光方向側、即ちLED素子30の上方側に反射させる。また図5に示すように絶縁体20の裏面側の開口部22に対応する位置に開口部23が形成され、更に伝熱部14を露出させる矩形状の開口部24が形成されている。また絶縁体20の裏面側の四隅には、完成したLEDパッケージ50図9、10参照の位置決めを行なう際に用いられる位置決め部25が形成されている。次に、図6に示すように補助部15と接続されている分断部13の分断を行なう分断工程。これによりプレス加工により形成された導電パターン10から不用な補助部15が切断され、搭載部11及び接触部12を有する複数の導電パターン分割片が形成される。次に図7に示すように各導電パターン分割片の搭載部11にLED素子30を載置しダイボンディングにより固定するLED素子搭載工程。次にLED素子30のアノード電極をワーヤボンディングにより導電パターン分割片の搭載部11に電気的に接続し、LED素子30のカソード電極をワーヤボンディングにより、隣接する導電パターン分割片の接触部12に電気的に接続する。これにより各導電パターン分割片がLED素子30を介して電気的に接続される。次に、それぞれのLED素子30上の開口部21内に蛍光体及び透明樹脂を充填し硬化させる。透明樹脂としては、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフタルアミド樹脂等を用いることができる。またこれらの樹脂を2種類以上混合した樹脂を用いてもよい。次に図8に示すように絶縁体20に形成された開口部22を位置合わせ用の孔として用い、レンズ40の位置合わせ突起を開口部22に嵌合させて、レンズ40をLED素子30の発光方向側であるLED素子30の上部に配置するレンズ配置工程。これにより複数のLED素子30が一列に搭載されたLEDパッケージ50が完成する。図9は完成したLEDパッケージ50を表面側から視た斜視図、図10はLEDパッケージ50を裏面側から視た斜視図である。図9及び図10に示すように、LEDパッケージ50には、複数のLED素子30が一列に搭載されている。従って、このLEDパッケージ50を、例えばテレビ受像機やパソコンの液晶表示装置等の裏面側または裏面側端部に配置することにより、そのままバックライトとして用いることができる。この実施の形態に係るLEDパッケージによれば、製造コストの低減を図ることができる。即ち、従来LEDチップをテレビ受像機等のバックライトとして用いる場合には、LEDチップをLEDパッケージ基板に搭載して用いているが、LEDチップとLEDパッケージ基板とは、それぞれ導電体や絶縁体を有していることから、LEDチップとLEDパッケージ基板とは、それぞれ同様の機能の構成を重複して備えることとなり製造コストが増大していたが、この実施の形態に係るLEDパッケージは、重複した構成を有さないことから製造コストの低減を図ることができる。また導電パターンを金属薄板のプレス加工により製造するため更に製造コストの低減を図ることができる。また上述の実施の形態に係るLEDパッケージの製造方法によれば、従来LEDチップメーカにおいて、リードフレーム上にLED素子を実装し、リードフレームの周囲を縁体として機能する樹脂で覆い、LED素子上にレンズを配置してLEDチップの製造を行い、その後バックライトメーカおいて、LEDチップを導電パターンが形成された絶縁体のLEDパッケージ基板上に実装してLEDパッケージの製造を行い、バックライトとして用いる場合には、LEDチップ上に更にレンズを配置していたが、この実施の形態によればバックライトとしてそのまま用いることができるLEDパッケージの製造を一連の工程として実施することができるため、製造工程を削減することができLEDパッケージの製造コストを低減させることができる。なお、上述の実施の形態においては、絶縁体20の開口部22をレンズ40の位置合わせ用の孔として用いているが、図11aに示すような大型のレンズ42をLED素子30上に配置する場合には、図11bに示す導電パターン10の補助部15に形成されている孔16を位置合わせ用の孔として用い、図12に示すように、大型のレンズ42の位置合わせ突起43を孔16に嵌合させて、大型のレンズ42をLED素子30の発光方向側であるであるLED素子30の上部に配置する。これにより図13に示す、大型のレンズ42をLED素子30の発光方向側に配置したLEDパッケージ60が完成する。また上述の実施の形態においては、絶縁体20の開口部21の内壁にリフレクター部21aを形成しているが、プレス加工工程において導電パターン10を立体形状に加工することにより、LED素子30の発光方向側の周囲にLED素子30から射出された光を発光方向側に反射させるリフレクター部を形成するようにしてもよい。また上述の実施の形態においては、伝熱部14をL字状に形成することにより、伝熱部14を弾性体として機能させているが、搭載部11の裏面側にプレス加工により突出させて設けられた伝熱部14の先端部に熱伝導性の樹脂を備えるようにしてもよい。これにより伝熱部14の先端部をバックシャーシ等の放熱部材に更に確実に接触させることができ確実かつ効率的な放熱を行うことができる。また、上述の実施の形態においては、LED素子30を搭載部11に搭載し、LED素子30のアノード電極を搭載部11に、カソード電極を隣接する導電パターン分割片の接触部12にそれぞれワイヤーボンディングしているが、LED素子30を接触部12に搭載し、LED素子30のアノード電極を接触部12に、カソード電極を隣接する導電パターン分割片の搭載部11にそれぞれワイヤーボンディングするようにしてもよい。また上述の実施の形態においては、リフレクター部21aがLED素子30を周囲から取り囲むように形成された円筒形状を有しているが、LED素子を周囲から取り囲むように配置され、LED素子30から離れるに従って拡径する円錐形状を有していてもよい。また上述の実施の形態においては、絶縁体20を白樹脂により成形しているが、LCP液晶ポリマー、PBTポリブチレンテレフタレート、6-6Ny6,6-ナイロン等の熱可塑性樹脂で形成してもよい。また上述の実施の形態においては、導電パターン10上に絶縁体20を成形しているが、導電パターン10の表面及び裏面にテープ状またはフィルム状の絶縁体を設け、導電パターン10をテープ状またはフィルム状の絶縁体により挟むようにしてもよい。なおテープ状またはフィルム状の絶縁体は、導電パターン10の搭載部11及び接続部12を露出させるための開口部が予め形成されているものを用いてもよいし、導電パターン10上にテープ状またはフィルム状の絶縁体を配置した後に、導電パターン10の搭載部11及び接続部12を露出させるための開口部を形成してもよい。"