"樹脂製の光接続用フェルールの所定位置に形成された光導波路用嵌合溝の中に、コアとその上下に設けられたクラッド層とからなる透明性の光導波路の端部を嵌め入れる工程と、上記光導波路用嵌合溝の上方から、上記透明性の光導波路に向かって所定波長のレーザー光を下向きに照射し、この嵌合溝の底面にレーザー光を到達させ、上記光導波路を光接続用フェルールに融着固定する工程とを備えることを特徴とする光コネクタの製法。上記レーザー光が、波長800~2000nmの近赤外レーザー光である請求項1記載の光コネクタの製法。しかしながら、上記のように、光導波路の固定に接着剤等の固定剤を用いる、従来の光コネクタの製法は、この固定剤にかかる材料費と、固定作業にかかる手間工数が発生する上、光導波路固定後の研磨工程を行わねばならず、コストが嵩むという問題がある。そのため、これらの改善が望まれている。本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、光導波路のフェルールへの固定を簡単かつ短時間で行うことができる、低コストな光コネクタの製法の提供をその目的とする。上記の目的を達成するため、本発明の光コネクタの製法は、樹脂製の光接続用フェルールの所定位置に形成された光導波路用嵌合溝の中に、コアとその上下に設けられたクラッド層とからなる透明性の光導波路の端部を嵌め入れる工程と、上記光導波路用嵌合溝の上方から、上記透明性の光導波路に向かって所定波長のレーザー光を下向きに照射し、この嵌合溝の底面にレーザー光を到達させ、上記光導波路を光接続用フェルールに融着固定する工程とを備える光コネクタの製法を要旨とする。すなわち、本発明者らは、前記接着剤等を使用せずに光導波路を樹脂製の光接続用フェルールに固定する方法について研究を重ねた。その結果、光導波路を構成する材料に吸収されない波長領域近赤外領域のレーザー光を利用して、光導波路とそれに対面するフェルールとの界面部分を加熱融着させれば、光導波路の寸法精度や性能に悪影響を及ぼすことなく、この光導波路を素早く簡単に固定できることを見出し、本発明に到達した。なお、本発明における透明性または透明なとの記載は、完全な透明および磨り硝子状の半透明の状態等を含む概念であり、具体的には、レーザー光の波長対して90以上の透過率を有することを透明と言う。以上のように、本発明の光コネクタの製法は、樹脂製の光接続用フェルールの光導波路用嵌合溝の中に、透明な光導波路の端部を嵌め入れた状態で、この嵌合溝の上方開口側から上記光導波路を透過するように、上記嵌合溝の底面に対して所定波長のレーザー光を照射することにより、レーザー光の吸収による発熱を利用して、上記光導波路を簡単に素早く、フェルールの嵌合溝に融着固定することができる。また、この光コネクタの製法は、上記レーザー光が、光導波路に吸収されることなく透過するため、この光導波路の寸法精度や性能等に、影響を及ぼすことがない。さらに、光導波路に直接熱がかからないので、固定作業中に、その位置位置決めされた位置がずれることがなく、また、接着剤等を使用しないため、その硬化時の収縮等に起因する位置ずれも発生しない。これにより、本発明の光コネクタの製法は、光導波路の端部を、上記フェルールの嵌合溝内の所定位置に、正確にかつ精度良く固定することができる。しかも、固定用の接着剤等を、仮止め程度の最少量しか使用する必要がないため、接着剤等に由来するフェルール先端面のばりや汚れも発生することがない。したがって、本発明の光コネクタの製法は、上記固定剤分のコストを低減できるとともに、光導波路固定後の研磨工程を省略することができるという利点を有する。そして、本発明の光コネクタの製法において、上記光導波路の固定に用いるレーザー光が、特に光導波路に吸収されにくい波長800~2000nmの近赤外レーザー光である場合には、この光導波路の寸法精度や性能等への影響を、より低減できるとともに、上記樹脂製の光接続用フェルールの嵌合溝の底面光導波路との界面を、選択的かつ効率的に加熱することが可能となる。つぎに、本発明の実施の形態を、図面にもとづいて詳しく説明する。本発明の第1実施形態における光コネクタは、図1に示すように、フィルム状の透明性ポリマー光導波路10の端部10aに、フェルール本体1と、蓋2と、ブーツ3とからなるPMTフェルール符号Pを取り付けて構成したものである。そして、この光コネクタにおける上記ポリマー光導波路10のフェルール本体1への固定は、図2aのように、フェルール本体1の上面に形成された光導波路用の嵌合溝通溝1aの中に、上記ポリマー光導波路10の端部10aを嵌め入れ、所定位置に位置決めされた状態図2b参照で、上記嵌合溝1aの開口側上方から所定波長のレーザー光を照射して嵌合溝1aの底面に到達させ図2c参照、この嵌合溝1aの底面を熔解させて、上記光導波路10の端部10aを上記フェルール本体1に固着させることにより行われる。これが本発明の光コネクタの製法の特徴である。上記光コネクタの製法について、より詳しく説明する。図2a~cは、本発明の第1実施形態における光コネクタの製法を示す模式的断面図である。なお、図中のフェルール本体1および光導波路10の断面は、図1におけるX-X断面に相当する。本実施形態における光コネクタの製法は、透明性光透過性のポリマー光導波路10を準備する工程と、光導波路用の嵌合溝1aを有する不透明性光不透過性のフェルール本体1PMTフェルールPを準備する工程と、フェルール本体1の光導波路用嵌合溝1aの中に、上記ポリマー光導波路10の端部10aを嵌め入れる工程工程A:図2a参照と、このポリマー光導波路10の端部10aの位置を調整して位置決めし、その状態で上記端部10aを仮固定する工程工程B:図2b参照と、上記光導波路用嵌合溝1aの上方から、光導波路10を透過して嵌合溝1aの底面にレーザー光Lを照射し、上記光導波路10の端部10aを嵌合溝1aの底面に本固定する工程工程C:図2c参照と、を備える。上記ポリマー光導波路10を準備する工程は、図2a~図2cに示すような、長手方向紙面表裏方向に延びる複数本本例では12本のコア11と、これらを挟持するように上下に設けられたアンダークラッド層12およびオーバークラッド層13とからり、透明な樹脂で形成されたフィルム状フレキシブル光導波路10を用意するものである。上記透明なポリマー光導波路10は、例えばエポキシ樹脂等の紫外線硬化樹脂を用いて、フォトリソグラフィ等によりそのコア11をパターニングする方法によって形成することができる。また、上記ポリマー光導波路10は、コア11に入射した光信号をその長手方向に伝達できるように、このコア11の屈折率光屈折率が、上記アンダークラッド層12およびオーバークラッド層13の屈折率より高くなるように設計されている。なお、上記ポリマー光導波路10の標準的な寸法としては、全幅2.970~3.000mm、全厚さ0.1~0.2mmで、各コア11の幅および高さ厚さが0.040±0.005mm、各コア11間のピッチが250μmのものが、規格化されている非特許文献1のAnnexAを参照。また、上記フェルール本体1PMTフェルールPを準備する工程は、樹脂製で、かつ、不透明性のフェルール本体1を用意するものである。このような不透明なフェルール本体1は、光不透過性の樹脂、あるいは光透過性の樹脂に顔料等の色素やチタン等の増量材を加えて、濃色または黒色等の光不透過性とした樹脂を用いて、トランスファー成形,モールド成形,インジェクション成形等により形成することができる。そして、上記フェルール本体1の上面には、図2a~図2cに示すように、そのフェルール本体1の上面に、上記規格幅のポリマー光導波路10を収容することのできる嵌合溝1a長手方向の幅:3.000~3.010mmが設けられ、その先端側端面には、ガイドピン図示省略挿入用のガイドピン穴1b,1bが形成されている。なお、上記フェルール本体1に組み合わされる蓋2およびブーツ3は、透明あるいは不透明のどちらでもよい。また、これらの標準的な寸法も、上記非特許文献1に規格化されたものに準じている。つぎに、上記ポリマー光導波路10をフェルール本体1に固定する際には、まず、図2aのように、フェルール本体1を平板状のステージ14等の上に載置し、このフェルール本体1の光導波路用嵌合溝1aの中に、上記ポリマー光導波路10の端部10aを嵌め入れる工程A。そして、光学顕微鏡やカメラを用いた画像装置等図示省略により、上記光導波路10の端部10aや予め形成されたアライメントマーク等を認識し、その情報を基に、このポリマー光導波路10の端部10a端面が、フェルール本体1の先端面と略面一となるように、その位置を調整する。ついで、この所定位置に位置決めされたポリマー光導波路10の端部10aが、その後の工程の途中で振動等により位置がずれないように、図2bのように、例えばガラス板15等の重量物硬質なものを用いて、上記端部10aを嵌合溝1aの底面に向かって押圧し、所要位置に仮固定する工程B。なお、この位置決めあるいは仮固定の際、上記光導波路10の端部10aとフェルール本体1の嵌合溝1a底面との間に、仮固定用の少量の接着剤等を塗布しておいてもよい。そして、上記のように位置が仮固定された光導波路10の端部10aに、図2cに示すように、光導波路用嵌合溝1aの上方から、光導波路10を透過させて介して嵌合溝1aの底面にレーザー光Lを照射し、上記光導波路10の端部10aを嵌合溝1aの底面に本固定する工程C。上記レーザー光Lは、基本的に、図2cのように、その焦点が、上記嵌合溝1aの底面もしくはその底面より下側の位置フェルール本体1の内部側になるように調整されており、光導波路10に影響を及ぼすことなく、上記嵌合溝1aの底面表面のみが、選択的かつ効率的に加熱熔融される。また、上記のように焦点が設定されたレーザー光を、上記光導波路10の幅方向矢印S方向に走査走曳きすることにより、上記嵌合溝1aの底面の全幅が順次加熱され、それが冷え固まったところから順に、上記光導波路10の端部10aとフェルール本体1の嵌合溝1a底面との間が固着される。なお、上記レーザー光Lの焦点は、必ずしも嵌合溝1aの底面フェルール本体1と光導波路10の界面に一致させる必要はなく、焦点が多少前後していても、そのレーザー光Lのビームの広がりにより、接合に充分なエネルギーを得ることができる。また、上記光導波路10の本固定に用いるレーザー光としては、波長800~2000nmの近赤外レーザー光を好適に用いることができる。これは、上記波長のレーザー光が、光導波路10コア11とアンダークラッド層12およびオーバークラッド層13に用いられている材料紫外線硬化樹脂に吸収されにくく、上記光導波路10への熱等の影響をより軽減できるからである。しかも、波長800~2000nmの近赤外レーザー光は、前記濃色あるいは黒色のフェルール本体1の表面に効果的に吸収され、その熔融を早める効果を奏する。上記構成により、本実施形態の光コネクタの製法は、上記レーザー光のエネルギーを利用して、上記光導波路10の端部10aを簡単にかつ素早く、フェルール本体1の嵌合溝1aに固定することができる。また、この光コネクタの製法は、光導波路10に熱がかからないので、その固定作業中に、位置決めされた位置がずれることがない。これにより、本実施形態の光コネクタの製法は、光導波路10の端部10aを、フェルール本体1の嵌合溝1a内の所定位置に、正確にかつ精度良く固定することが可能になる。しかも、この光コネクタの製法は、接着剤を仮止め程度の最少量しか使用しないため、接着剤に由来するフェルール本体1の先端面のばりや汚れも発生することがない。したがって、本実施形態の光コネクタの製法は、従来必要であった、光導波路固定後の研磨工程を省略することができる。なお、上記実施形態においては、光コネクタの一方の端部についてのみ説明したが、上記PMTフェルールPは、光導波路のどちらか一方の端部に装着するか、あるいは、その両端にそれぞれ装着してもよい。つぎに、本発明の第2実施形態について説明する。図3は、本発明の光コネクタを用いた光電気混載モジュールの構造を示す模式的断面図である。この図3に示す光コネクタ付き光電気混載モジュールMは、上記第1実施形態における光コネクタの光導波路10の一方の端部10bに、ハーフミラー等からなる光路変換部10cが設けられ、この光路変換部10cが、電気回路と、発光素子,受光素子等とを備える光電気混載基板20上に実装された構成をとる。なお、図3において、符号21はVCSEL等の発光素子とPD等の受光素子が一体となった光電変換部を、符号22はドライバ,TIA等のICチップであり、光電気混載基板20上のその他の実装電子部品は、図示を省略している。この実施形態においても、光コネクタ部分PMTフェルールPの製法は、第1実施形態と同様である。すなわち、この光コネクタは、透明性の光導波路10と、光導波路用嵌合溝1aを有する不透明性のフェルール本体1を準備し、上記嵌合溝1aの中に、光導波路10の端部10aを嵌め入れ図2a参照、この端部10aの位置を調整して位置決めして仮固定する図2b参照とともに、上記光導波路用嵌合溝1aの上方から、光導波路10を透過して嵌合溝1aの底面にレーザー光Lを照射し、上記光導波路10の端部10aを嵌合溝1aの底面に本固定する図2c参照方法により行われる。ついで、フェルールの蓋2やブーツ3等を取り付け、光導波路10の一方の端部10aに上記PMTフェルールPの装着が完了した後、この光導波路10の他方の端部10bに、ダイシング等を用いて光路変換部10cハーフミラーが設けられ、その後この光路変換部10cが、図3のように、光電気混載基板20の光電変換部21上に実装固定される。このような光コネクタ付き光電気混載モジュールMにおいても、上記光コネクタ部分PMTフェルールPは、レーザー光のエネルギーを利用して、光導波路10の端部10aに簡単にかつ素早く固定される。また、上記光導波路10は、その固定作業中に熱がかからないので、フェルール本体1上で位置決めされた位置がずれることがない。これにより、本実施形態の光コネクタ付き光電気混載モジュールMは、その光コネクタPMTフェルールPと他の光コネクタとを、低結合損失で光結合することができる。なお、上記第1,第2実施形態における本発明の光コネクタ用光導波路の作製に使用する形成材料としては、クラッド層およびコアともに、エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,アクリル樹脂,メタクリル樹脂の他、オキセタン,シリコーン樹脂等の感光性樹脂光重合性樹脂があげられる。これらの光重合性樹脂は、光酸発生剤,光塩基発生剤,光ラジカル重合開始剤等の光触媒とともに光重合性樹脂組成物を構成し、他の成分として、反応性オリゴマー,希釈剤,カップリング剤等を含んでいてもよい。また、本発明の光コネクタの製法に使用する光導波路は、ポリマー光導波路以外にも、フレキシブルで、かつ、近赤外領域の光を高率で透過することのできるものであれば、ガラス製等の他の構成の光導波路を使用してもよく、その製造方法も適宜選択できる。なお、使用する光導波路は、PMTフェルールを構成する樹脂との親和性密着性を考慮して決定する必要がある。つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。本実施例では、フォトリソグラフィによりポリマー光導波路を作製し、このポリマー光導波路の一方の端部を、近赤外レーザー光を用いて市販のPMTフェルールに固定した。また、同じ光導波路を用いて、その端部を接着剤によりPMTフェルールに固定した比較例を作製し、これら実施例と比較例におけるフェルール装着前の挿入損失とフェルール装着後比較例においては研磨実施後の挿入損失を比較した。なお、挿入損失の測定は、JISC5961光ファイバコネクタ試験方法に準じて行った。実施例に先立って、まず、供試用光導波路を作製した。<光導波路の作製>クラッド層の形成材料成分A:脂環骨格を含むエポキシ樹脂ADEKA社製:EP4080E100重量部成分B:光酸発生剤トリアリールスルホニウム塩の50プロピオンカーボネイト溶液サンアプロ社製:CPI-200K2重量部これらを混合撹拌することにより、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の形成材料光重合性樹脂組成物を調製した。コアの形成材料成分C:フルオレン骨格を含むエポキシ樹脂大阪ガスケミカル社製:オグゾールEG40重量部成分D:フルオレン骨格を含むエポキシ樹脂ナガセケムテックス社製:EX-104030重量部成分E:オキセタン樹脂日東電工社製:1,3,3-トリス4-2-3-オキセタニルブトキシフェニルブタン30重量部成分B:光酸発生剤トリアリールスルホニウム塩の50プロピオンカーボネイト溶液サンアプロ社製:CPI-200K1重量部これらを乳酸エチル武蔵野化学研究所社製71重量部に撹拌溶解させ、コアの形成材料光重合性樹脂組成物を調製した。アンダークラッド層の作製まず、PENポリエチレンナフタレートフィルム厚さ0.188mm,150mm角の表面に上記クラッド層の形成材料をアプリケーターを用いて塗布し、全面に1000mJ/cm2の紫外線照射を行った。つづいて、80°C×5分間の加熱処理を行うことにより、基材上に、アンダークラッド層を形成した。得られたアンダークラッド層の膜厚は、接触膜厚計で測定すると25μmであった。なお、アンダークラッド層形成材料の830nmにおける屈折率は1.510である。コアの作製つぎに、上記アンダークラッド層の表面に、コアの形成材料をアプリケーターを用いて塗布した後、100°C×5分間の乾燥処理を行った。ついで、長手方向に沿って互いに平行なストレート状コアに対応するパターン12本,L/S=50μm/200μmの開口を有する石英系のクロムマスクフォトマスクを、上記コアの形成材料層の上に配置し、その上方から、iバンドパスフィルターを介して、プロキシミティ露光法ギャップ100μmにより2500mJ/cm2の紫外線線照射による露光を行った。つづいて、100°C×10分間の加熱処理を行った。つぎに、γ―ブチロラクトン三菱化学社製を用いてディップ現像することにより、未露光部分を溶解除去した後、加熱乾燥処理を行うことにより、上記パターン形状のコアを形成した。得られた各コアの断面寸法は、デジタルマイクロスコープで測定したところ、幅50μm×高さ厚さ50μmであった。なお、これら略正方形状の各コアは、前記JPCA規格のとおり、そのセンター中心の高さが、アンダークラッド層の底面全光導波路の底面から0.050±0.003mmの位置にくるようになっている。また、コア形成材料の830nmにおける屈折率は1.592であった。オーバークラッド層の作製ついで、上記コアを覆うように、上記クラッド層の形成材料をアプリケーターを用いて塗布し、全面に1000mJ/cm2の紫外線照射を行った。つづいて、80°C×5分間の加熱処理を行うことにより、アンダークラッド層上に、上記各コアを覆うオーバークラッド層を形成した。得られた光導波路のオーバークラッド層の膜厚は、デジタルマイクロスコープで測定したところ、厚さ25μmであった。なお、オーバークラッド層形成材料の830nmにおける屈折率は1.510である。短冊状光導波路の作製作製後のフィルム状光導波路は、ダイシングブレードを用いたダイシングにより所定長さ4.5cmに裁断した後、同様のダイシングにより、上記コアを12本含む所定幅3.000mmの短冊状に切断した。PMTフェルール光コネクタの作製に使用したPMTフェルールは、白山製作所社製PMT樹脂製色:黒であり、前記JPCA規格に沿った寸法と構成を有する。実施例上記のようにして作製した短冊状光導波路の一方の端部長手方向端部を、前記第1実施形態における製法のように、フェルールの光導波路用嵌合溝の中に嵌め入れ図2a参照、光導波路の端部位置を調整して位置決めし、ガラス板で押さえて仮固定する図2b参照とともに、この嵌合溝の上方から、光導波路を透過して嵌合溝の底面にレーザー光Lを照射した後、放冷して、上記光導波路の端部をこのフェルールに固着させた。なお、本実施例においては、上記端部の仮止めに、接着剤は使用していない。照射したレーザー光は、波長940nmの近赤外レーザー光であり、そのレーザー光パワー10Wの焦点が、上記嵌合溝の表面で2mmφ径のスポットになるように調整して、照射した。また、レーザー光Lは、このスポットを、図2cのように、光導波路幅方向S方向に25mm/secの速度で移動させながら走査しながら照射した。比較例フェルールの光導波路用嵌合溝に、極少量の光学用熱硬化接着剤ムロマチテクノス社製エポテック353NDを滴下し、その上に、同様にして作製した短冊状光導波路の一方の端部長手方向端部を嵌め入れて載置し、紫外線を照射することにより接着剤を硬化させて、上記端部を固定した。ついで、この光導波路端部の上に、上記と同様、極少量の光学用熱硬化接着剤を滴下し、フェルールの蓋を接着固定した。つぎに、フェルールの先端面に露出する光導波路の端面に付着した接着剤を除去するために、この先端面に研磨加工を施し、比較例の光コネクタを得た。なお、上記実施例,比較例に用いた測定方法は、以下のとおりである。<屈折率測定>クラッド層形成用およびコア形成用の調製された形成材料ワニスを、それぞれシリコンウェハ上のスピンコートにより成膜して屈折率測定用サンプルを作製し、プリズムカプラーSAIRONTECHNOLOGY社製SPA-4000を用いて、屈折率を測定した。<クラッド層およびコアの高さ,幅測定>作製した光導波路をダイサー式切断機ディスコ社製DAD522を用いて切断ダイシングし、その切削面をデジタルマイクロスコープキーエンス社製VHX-200で観察し、膜厚高さと幅を測定した。光コネクタの挿入損失は、JISC5961に準拠し、以下のようにして測定した。<挿入損失の測定>まず、光源であるVCSEL三喜社製発光波長:850nmから出た光を、モードコントローラを介して50μmφ径のマルチモード光ファイバMMFに通し、出射した光をパワーメーターのフォトディテクタPDで測定して、光導波路入射前の較正キャリブレーション用光パワー光量=I0を測定した。ついで、上記MMFから出射した光を、光コネクタ作製前の光導波路単体長手方向の長さ4.5cmに入射させ、光導波路から出射した光を、レンズを介して集光し、上記パワーメーターで光コネクタ作製前の光量Iを測定し、下記式1により、ブランクコントロールとなる挿入損失光損失を算出した。挿入損失[dB]=-10×LogI/I01また、同様にして、レーザー光の照射により作製した実施例の光コネクタ研磨なしの挿入損失と、接着剤を用いて作製した比較例の光コネクタ研磨後の挿入損失とを測定した。結果は、レーザー光の照射により作製した実施例の光コネクタは、光コネクタ作製前の光導波路単体で4.0dB、フェルールを装着した光コネクタの状態で4.0dB、とフェルールの装着光導波路端部の固定による光損失の低下は見られなかった。これに対して、接着剤を用いて作製した比較例の光コネクタは、光コネクタ作製前の光導波路単体で3.7dB、フェルールを装着した光コネクタの状態で4.7dB、とフェルールの装着による1.0dBの光損失の悪化が見られた。このように、本発明の光コネクタの製法は、光導波路の性能光損失に影響を及ぼすことなく、この光導波路を光接続用のフェルールに素早く簡単に固定することができる。"