"電子部品を基板に実装するためのチップマウンタであって、表面に基板が載置される基板テーブルと、前記基板テーブルの表面に対して垂直に配置された円板状の部材であり、外周面に前記電子部品を保持する複数の保持溝が形成されている搬送部材と、前記搬送部材を周方向に回転させる駆動装置と、前記保持溝に前記電子部品を供給する部品供給装置と、前記基板の表面側の位置に移動した前記保持溝内の前記電子部品を保持して、前記基板の表面に移送する部品移送装置と、を備えていることを特徴とするチップマウンタ。前記部品移送装置は、前記保持溝内の前記電子部品を挟んで保持するクランプ部材を備えていることを特徴とする請求項1に記載のチップマウンタ。前記部品移送装置は、前記基板の表面に対して進退自在な可動部材を備えていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のチップマウンタ。前記搬送部材には、保持溝の底面に開口した吸気穴が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のチップマウンタ。前記可動部材には、先端面に開口した吸気通路が形成されていることを特徴とする請求項3に記載のチップマウンタ。前記した従来のチップマウンタでは、前工程として電子部品をテーピングやカートリッジ等に整列して収容する必要があり、作業が煩雑であるとともに、テーピングやカートリッジ等が必要となるため、コストが高くなるという問題がある。また、従来のチップマウンタでは、ピックアップヘッドの制御が複雑であり、ピックアップヘッドを上下前後左右に移動させているため、一つの電子部品を基板に実装するために要する時間が長くなり、作業効率が低いという問題がある。また、電子部品が比較的小さい場合には、ピックアップヘッドが小さくなるため、ピックアップヘッドの吸着力が低下し、電子部品が安定しないという問題がある。本発明は、前記した問題を解決し、電子部品を供給するための前工程を簡略化し、コストを低減するとともに、電子部品を基板に効率良く高速で正確に実装することができるチップマウンタを提供することを課題とする。前記課題を解決するため、本発明は、電子部品を基板に実装するためのチップマウンタであって、表面に基板が載置される基板テーブルと、前記基板テーブルの表面に対して垂直に配置された円板状の部材であり、外周面に前記電子部品を保持する複数の保持溝が形成されている搬送部材と、前記搬送部材を周方向に回転させる駆動装置と、前記保持溝に前記電子部品を供給する部品供給装置と、前記基板の表面側の位置に移動した前記保持溝内の前記電子部品を保持して、前記基板の表面に移送する部品移送装置と、を備えている。この構成では、各保持溝内に電子部品が収容されることによって、複数の電子部品が整列した状態となる。したがって、部品供給装置に複数の電子部品をばらばらな状態で供給し、その状態で電子部品を搬送部材で整列させ、基板に実装することができる。これにより、電子部品を供給するための前工程において、テーピングやカートリッジ等に電子部品を収容する必要がなくなるため、電子部品を供給するための前工程を簡略化することができる。また、テーピングやカートリッジ等が必要なくなるため、コストを低減することができる。また、搬送部材の外周面に形成された各保持溝内に電子部品を収容し、搬送部材を回転させることで、複数の電子部品を順次に基板の表面側に搬送するため、一つの電子部品を基板に実装するために要する時間を大幅に短縮することができ、作業効率を高めることができる。また、電子部品は保持溝内に収容されるため、比較的小さい電子部品でも確実に基板の表面側に搬送することができる。前記したチップマウンタにおいて、前記部品移送装置が前記保持溝内の前記電子部品を挟んで保持するクランプ部材を備えている場合には、クランプ部材によって電子部品を挟むことで、電子部品を安定させるとともに、電子部品を基板に対して正確に位置決めすることができる。したがって、電子部品が比較的小さくてノズル等に吸着させることが難しい場合でも、電子部品を安定させて基板の表面に正確に載置することができる。前記したチップマウンタにおいて、前記部品移送装置が前記基板の表面に対して進退自在な可動部材を備えている場合には、可動部材が基板の表面に載置した電子部材を基板に押し付けることで、電子部品を基板の表面に確実に圧着させることができる。前記したチップマウンタにおいて、前記搬送部材に、前記保持溝の底面に開口した吸気穴が形成されている場合には、吸気穴に吸引作用を生じさせることで、保持溝の底面に電子部品を吸着させることができる。これにより、保持溝が下向きになっても、保持溝から電子部品が落下しないため、電子部品を搬送部材の下部に確実に搬送することができる。前記したチップマウンタにおいて、前記可動部材には、先端面に開口した吸気通路が形成されている場合には、吸気通路に吸引作用を生じさせることで、可動部材の先端面に電子部品を吸着させることができるため、可動部材に対して電子部品を安定して保持させることができる。本発明のチップマウンタでは、電子部品を供給するための前工程を簡略化し、コストを低減するとともに、電子部品を基板に対して効率良く高速で正確に実装することができる。また、比較的小さい電子部品を基板の表面に確実に実装することができる。本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。各実施形態の説明において、同一の構成要素に関しては同一の符号を付し、重複した説明は省略するものとする。[第一実施形態]第一実施形態のチップマウンタ1は、図1に示すように、電子部品Wをプリント基板である基板2の表面2aに実装するための装置である。チップマウンタ1は、基板2が載置される基板テーブル10と、基板テーブル10の表面10aに対して垂直に配置された円板状の搬送部材20と、搬送部材20を周方向に回転させる駆動装置30と、搬送部材20の外周面20aに形成された複数の保持溝21に電子部品Wを供給する部品供給装置40と、保持溝21内の電子部品Wを保持して基板2の表面2aに移送する部品移送装置50図3a参照と、を備えている。また、チップマウンタ1は、基板テーブル10、駆動装置30、部品供給装置40および部品移送装置50図3a参照の駆動を制御するコンピュータである制御装置図示せずを備えている。制御装置における各処理は、記憶部に記憶されているプログラムがCPUによって実行されることで具現化される。基板テーブル10は、水平な表面10a上面が形成された板状の部材であり、表面10aに平行な方向水平方向に移動自在となっている。基板テーブル10は、表面10aに載置された基板2を搬送部材20の直下に搬入するとともに、基板2に電子部品Wが実装された後に、搬送部材20の直下から基板2を搬出するように構成されている。また、基板テーブル10は、基板2の表面2aに設定された実装位置が、搬送部材20の下部の直下に配置されるように、基板2の位置を調整するように構成されている。搬送部材20は、水平に配置された中心軸線回りに外周面20aが形成された円板状の部材である。搬送部材20の外周面20aには、図1に示すように、複数の保持溝21が等間隔に形成されている。保持溝21は、矩形断面の凹溝であり、各保持溝21は同じ形状および大きさに形成されている。搬送部材20は、上部の保持溝21に収容された電子部品Wを下部に搬送するものである。搬送部材20の中心部に形成された取付穴20bには、駆動装置30の回転駆動軸31が挿入されており、搬送部材20は回転駆動軸31に固定されている。図3aに示すように、搬送部材20において外周縁部20cの内側の領域には、吸気空間23が形成されている。吸気空間23にはバキューム等の吸気装置図示せずが連結されている。搬送部材20の外周縁部20cには、図3aに示すように、搬送部材20の径方向に吸気穴22が形成されている。吸気穴22の一端は保持溝21の底面に開口し、吸気穴22の他端は外周縁部20cの内周面に開口している。この吸気穴22によって、保持溝21内と吸気空間23とが連通している。吸気空間23内の空気が吸気装置図示せずに吸い込まれると、吸気穴22に吸引作用が生じて、保持溝21の底面に電子部品Wが吸着する。駆動装置30は、図1に示すように、搬送部材20を図1の反時計回り左回りに回転させるものであり、軸方向が水平に配置された回転駆動軸31を備えている。回転駆動軸31は、ステッピングモータ図示せずの出力部に連結されており、搬送部材20の取付穴20bに挿入して固定されている。駆動装置30では、回転駆動軸31が1ピッチ回転したときに、搬送部材20の外周面20aが隣り合う保持溝21の間隔を移動するように設定されている。この回転駆動軸31の回転に連動して、搬送部材20が図1の反時計回りに間欠回転する。なお、回転駆動軸31を回転させるための駆動源は、前記したステッピングモータに限定されるものではなく、各種の駆動源を用いることができる。また、本実施形態では、搬送部材20を図1の反時計回り左回りに回転させるように構成しているが、図1の時計回り右回りに回転させるように構成してもよい。部品供給装置40は、搬送部材20の上部に移動した保持溝21に電子部品Wを供給するシュートおよびパーツフィーダである。この部品供給装置40は、パーツフィーダからシュート内に供給された電子部品Wをエアによって送り出すように構成されている。なお、部品供給装置40の構成は限定されるものではなく、例えば、パーツフィーダから直接電子部品Wを保持溝21に送り出すように構成してもよい。搬送部材20に対して図1の左側には、搬送部材20の外周面20aに沿って円弧状に湾曲したガイド部材24が設けられている。ガイド部材24の下端部は、搬送部材20の下部の近傍まで延ばされている。ガイド部材24は、図2に示すように、保持溝21内の電子部品Wが、外部に落下するのを防ぐための部材であり、軸方向の断面が凹形状となっている。ガイド部材24の底面24aと、搬送部材20の外周面20aとの間隔は、電子部品Wの厚さよりも小さく設定されている。ガイド部材24の両内側面24bは、保持溝21の幅方向の両側に配置され、保持溝21の底面よりも搬送部材20の中心側に突出している。このように、保持溝21はガイド部材24によって囲まれている。部品移送装置50は、図3aに示すように、基板2の表面2a側に移動した保持溝21内の電子部品Wを挟んで保持する二つのクランプ部材51a,51bと、基板2の表面2aに対して進退自在な可動部材52と、を備えている。二つのクランプ部材51a,51bは、搬送部材20の下部の両側にそれぞれ配置されており、シリンダ等の駆動装置図示せずによって、水平方向に開閉自在かつ鉛直方向に昇降自在となっている。第一実施形態では、図3aの左側に配置された可動側のクランプ部材51aが、図3bの右側に配置された固定側のクランプ部材51bに対して水平方向に移動することで、両クランプ部材51a,51bが開閉自在となっている。部品移送装置50は、図3bに示すように、両クランプ部材51a,51bの間に電子部品Wが配置されると、可動側のクランプ部材51aを閉方向に移動させ、両クランプ部材51a,51bによって電子部品Wを挟んで保持するように構成されている。固定側のクランプ部材51bの内側面は、保持溝21内の電子部品Wを位置決めするための基準面となっている。両クランプ部材51a,51bによって電子部品Wを挟んで保持したときに、電子部品Wは基板2の表面2aに設定された実装位置の直上に位置決めされる。第一実施形態の部品移送装置50では、両クランプ部材51a,51bの高さが電子部品Wの厚さよりも小さく形成されており、両クランプ部材51a,51bが電子部品Wの両側面の上部を挟むように設定されている。つまり、両クランプ部材51a,51bは、電子部品Wの下面よりも上方を挟んで保持しており、電子部品Wの下部が両クランプ部材51a,51bよりも下方に突出した状態となっている。また、部品移送装置50では、図4aに示すように、電子部品Wを保持した両クランプ部材51a,51bを基準位置から下降させ、基板2の表面2aに電子部品Wを載置するように構成されている。さらに、部品移送装置50は、図4bに示すように、後記する可動部材52が電子部品Wを基板2に押し付けた後に、図4cに示すように、可動側のクランプ部材51aを開方向に移動させ、両クランプ部材51a,51bを上昇させて基準位置に復帰させる。可動部材52は、図3aに示すように、搬送部材20の吸気空間23に配置されたピンまたは板状の部材である。可動部材52は、シリンダ等の駆動装置図示せずによって昇降自在であり、基準位置から下降させたときに、搬送部材20の下部に移動した保持溝21の吸気穴22に挿入するように構成されている。つまり、可動部材52は、吸気穴22を通じて基板2の表面2aに対して進退自在となっている。部品移送装置50は、図4bに示すように、電子部品Wを保持した両クランプ部材51a,51bを下降させるとともに、可動部材52を基準位置から下降させ、可動部材52の先端面を、基板2の表面2aに載置された電子部品Wに当接させることで、可動部材52が電子部品Wを基板2に押し付ける。これにより、接着剤が塗布されている基板2の表面2aに電子部品Wが圧着される。さらに、部品移送装置50は、可動部材52が電子部品Wを基板2に押し付けた後に、図4cに示すように、可動部材52を上昇させて基準位置に復帰させる。次に、前記したチップマウンタ1によって電子部品Wを基板2に実装する工程について説明する。まず、図1に示すように、搬送部材20の上部に移動した保持溝21に部品供給装置40から電子部品Wが供給されると、搬送部材20が間欠回転し、隣りの保持溝21が搬送部材20の上部に移動し、この保持溝21に部品供給装置40から電子部品Wが供給される。このようにして、搬送部材20の上部に移動した各保持溝21に対して電子部品Wが順次に供給される。各保持溝21は、搬送部材20の上部において電子部品Wが収容された後に、搬送部材20の回転に伴って、図1の左側の略半周の区間を、搬送部材20の下部に向けて移動する。このとき、図2に示すように、搬送部材20の外周面20aに沿ってガイド部材24の底面24aが配置されるとともに、保持溝21の両側にはガイド部材24の両内側面24bが配置されているため、各保持溝21から電子部品Wが落下するのを防ぐことができる。搬送部材20の下部に近づいた保持溝21では、図3aに示すように、吸気穴22が吸気空間23に連通し、吸気穴22の吸引作用によって、保持溝21の底面に電子部品Wが吸着する。これにより、搬送部材20の下部に近づいて下向きになった保持溝21が、ガイド部材24図1参照の下端部から離れても、保持溝21内に電子部品Wを保持することができ、保持溝21から電子部品Wが落下しないため、電子部品Wを搬送部材20の下部に確実に搬送することができる。一方、基板テーブル10には、表面2aに接着剤が塗布された基板2が載置されている。そして、基板2の表面2aに設定された実装位置が、搬送部材20の下部の直下に配置されるように、基板テーブル10によって基板2の位置が調整される。電子部品Wが収容された保持溝21が搬送部材20の下部で停止し、電子部品Wが基板2の表面2a側に配置されると、図3bに示すように、可動側のクランプ部材51aが閉方向に移動し、両クランプ部材51a,51bによって電子部品Wが挟まれて保持される。これにより、電子部品Wが基板2の実装位置の直上に位置決めされる。図4aに示すように、電子部品Wを保持した両クランプ部材51a,51bが下降し、電子部品Wが基板2の表面2aに載置される。また、図4bに示すように、可動部材52が下降して電子部品Wを基板2に押し付けることで、電子部品Wが基板2の実装位置に圧着される。図4cに示すように、可動部材52が電子部品Wを基板2に押し付けた後に、可動側のクランプ部材51aが開方向に移動し、両クランプ部材51a,51bが上昇して基準位置に復帰するとともに、可動部材52が上昇して基準位置に復帰する。可動部材52が基準位置に復帰すると、図3aに示すように、搬送部材20が間欠回転し、隣りの保持溝21が搬送部材20の下部に移動する。また、基板テーブル10は、基板2の他の実装位置が、保持溝21の直下に配置されるように基板2の位置を調整する。なお、基板テーブル10によって他の基板2を搬送部材20の直下に搬入し、その基板2の実装位置が、搬送部材20の下部の直下に配置されるように、基板2の位置を調整してもよい。そして、前記した工程と同様にして、図3bに示すように、両クランプ部材51a,51bによって電子部品Wを保持し、図4aに示すように、両クランプ部材51a,51bを下降させて、電子部品Wを基板2の表面2aに載置する。さらに、図4bに示すように、可動部材52が電子部品Wを基板2に押し付けて、電子部品Wを基板2の表面2aに圧着させる。このように、搬送部材20を間欠回転させ、図3aから図4cの工程を繰り返すことで、各保持溝21内の電子部品Wを順次に基板2に実装することができる。以上のようなチップマウンタ1では、図1に示すように、各保持溝21内に電子部品Wが収容されることによって、複数の電子部品Wが整列した状態となる。したがって、部品供給装置40のパーツフィーダに、複数の電子部品Wをばらばらな状態で供給し、その状態で電子部品Wを搬送部材20で整列させ、基板2に実装することができる。これにより、電子部品Wを供給するための前工程において、テーピングやカートリッジ等に電子部品Wを収容する必要がなくなるため、電子部品Wを供給するための前工程を簡略化することができる。また、テーピングやカートリッジ等が必要なくなるため、コストを低減することができる。また、搬送部材20の外周面に形成された各保持溝21内に電子部品Wを収容し、搬送部材20を回転させることで、複数の電子部品Wを順次に基板2の表面2a側に搬送することができる。そのため、一つの電子部品Wを基板2に実装するために要する時間を大幅に短縮することができ、作業効率を高めることができる。したがって、第一実施形態のチップマウンタ1では、電子部品Wを基板2に対して効率良く高速で正確に実装することができる。また、電子部品Wは保持溝21内に収容した状態で、基板2の表面2a側に搬送するとともに、図3bに示すように、両クランプ部材51a,51bによって電子部品Wを保持した状態で、電子部品Wを基板2の表面2aに載置するため、電子部品Wが比較的小さくてノズル等に吸着させることが難しい場合でも、電子部品Wを安定させて確実に基板2の表面2aに移送することができる。特に、前記したチップマウンタ1は、ノズル等に吸着させることが難しい極小の電子部品Wを基板2に装着する場合に適している。また、両クランプ部材51a,51bによって電子部品Wを挟むことで、電子部品Wを基板2の実装位置に対して位置決めすることができ、電子部品Wを基板2の実装位置に正確に載置することができる。さらに、図4bに示すように、可動部材52が基板2の表面2aに載置した電子部品Wを基板2に押し付けることで、電子部品Wを基板2の実装位置に確実に圧着させることができる。以上、本発明の第一実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜に変更が可能である。例えば、図5に示すように、クランプ部材51a,51bの内側面に、電子部品Wの搬送方向の幅図5の上下方向の幅に合わせて形成された凹状のガイド溝51cを設けてもよい。この構成では、両クランプ部材51a,51bによって電子部品Wを挟んだときに、電子部品Wの両端部が両ガイド溝51cに入り込むため、電子部品Wの位置精度を高めることができる。また、第一実施形態のチップマウンタ1では、図3aに示すように、可動側のクランプ部材51aが移動することで、クランプ部材51a,51bが開閉するように構成されている。その他の構成としては、両方のクランプ部材51a,51bが水平方向に移動して開閉するように構成してもよい。また、第一実施形態のチップマウンタ1では、図1に示すように、搬送部材20の各保持溝21が同じ形状および大きさに形成されているが、各保持溝21を異なる形状および大きさに形成してもよい。この構成では、各保持溝21の形状および大きさに対応した電子部品Wを、複数の部品供給装置40から各保持溝21にそれぞれ供給することで、種類の異なる電子部品Wを一つの搬送部材20で搬送することができる。また、第一実施形態のチップマウンタ1では、図4bに示すように、電子部品Wを基板2の表面2aに載置した後に、可動部材52が電子部品Wを基板2に押し付けているが、両クランプ部材51a,51bによって電子部品Wを基板2の表面2aに載置することで、電子部品Wが基板2の表面2aに圧着されるのであれば、可動部材52を設けなくてもよい。[第二実施形態]第二実施形態のチップマウンタは、前記第一実施形態のチップマウンタ1図1参照と略同じ構成であり、図5に示すように、両クランプ部材51a,51bの形態が異なっている。第二実施形態では、図6aに示すように、両クランプ部材51a,51bの高さが電子部品W1の厚さよりも大きく形成されている。したがって、両クランプ部材51a,51bが電子部品W1を挟んで保持したときに、両クランプ部材51a,51bが電子部品W1全体を挟んだ状態となり、両クランプ部材51a,51bの下端面が、電子部品W1の下面よりも下方に突出した状態となる。また、第二実施形態の部品移送装置50では、図6bに示すように、電子部品W1を保持した両クランプ部材51a,51bを下降させたときに、両クランプ部材51a,51bの下端面が基板2の表面2aに接触しない位置で、両クランプ部材51a,51bが停止するように構成されている。なお、両クランプ部材51a,51bが停止したときに、両クランプ部材51a,51bの下端面と、基板2の表面2aとの間隔が電子部品W1の厚さよりも小さくなるように設定されている。そして、第二実施形態の部品移送装置50では、図6cに示すように、両クランプ部材51a,51bを停止させた後に、可動部材52が電子部品W1を基板2に押し付けて、電子部品W1を基板2の表面2aに圧着させる。このとき、両クランプ部材51a,51bと基板2との間隔は、電子部品W1の厚さよりも小さいため、電子部品W1は両クランプ部材51a,51bに挟まれてガイドされた状態で、基板2の表面2aに載置されるため、電子部品Wを安定させることができ、電子部品W1を実装位置に正確に載置することができる。[第三実施形態]第三実施形態のチップマウンタは、前記第一実施形態のチップマウンタ1図1参照と略同じ構成であり、図6に示すように、可動部材52の先端面に電子部品Wを吸着する点が異なっている。第三実施形態では、比較的大きな電子部品Wを対象としている。第三実施形態の可動部材52には、図7aに示すように、吸気通路52aが軸方向に形成されている。吸気通路52aの一端は可動部材52の先端面に開口し、他端はバキューム等の吸気装置図示せずに連結されている。第三実施形態の部品移送装置50では、吸気通路52aの吸気による吸気穴22の吸引作用によって、保持溝21の底面に電子部品Wを吸着させた状態で、両クランプ部材51a,51bによって電子部品Wを挟んで保持した後に、図7bに示すように、可動部材52を下降させ、可動部材52の先端面を保持溝21内の電子部品Wに当接させる。これにより、吸気通路52aの吸引作用によって、可動部材52の先端面に電子部品Wが吸着する。そして、可動側のクランプ部材51aが開方向に移動した後に、図7cに示すように、電子部品Wを吸着した可動部材52が下降して、電子部品Wが基板2の表面2aに押し付けられることで、電子部品Wが基板2の表面2aに圧着される。このように、第三実施形態では、電子部品Wが可動部材52に吸着した状態で移動するため、電子部品Wを保持溝21から基板2の表面2aに移動させるときに、電子部品Wを安定して保持することができ、電子部品Wを実装位置に正確に載置することができる。なお、第三実施形態では、保持溝21内の電子部品Wを、可動部材52の先端面に吸着した状態で、基板2の表面2aに移動させているため、両クランプ部材51a,51bを設けず、その代わりに、ガイド部材24図2参照の両内側面24bを、電子部品Wの実装位置の直上まで延長することで、ワークWを位置決めしてもよい。[第四実施形態]第四実施形態のチップマウンタは、前記第一実施形態のチップマウンタ1図1参照と略同じ構成であり、図8bに示すように、可動部材52が搬送部材20から離れた位置に配置されている点が異なっている。第四実施形態の部品移送装置50では、図8aに示すように、電子部品Wを保持した両クランプ部材51a,51bを下降させて、電子部品Wを基板2の表面2aに仮載置した後に、図8bに示すように、両クランプ部材51a,51bを基準位置に復帰させる。また、基板テーブル10によって基板2を搬送部材20の直下から搬出し、基板2の表面2aに仮載置された電子部品Wを、搬送部材20から離れた位置に配置された可動部材52の直下に移動させる。そして、可動部材52を下降させ、可動部材52が電子部品Wを基板2に押し付けることで、電子部品Wを基板2の表面2aに圧着させることができる。[第五実施形態]第五実施形態のチップマウンタは、前記第一実施形態のチップマウンタ1図1参照と略同じ構成であり、図9に示すように、両クランプ部材51d,51eの構成が異なっている。第五実施形態の部品移送装置50では、図9aに示すように、両クランプ部材51d,51eが固定されている。図9aの右側に配置された可撓側のクランプ部材51eは、先端側下端側の部位に対して、基端側上端側の部位が外側に配置されるように、折り曲げ部51fが形成されている。また、可撓側のクランプ部材51eは、図10に示すように、搬送方向の下流側の部位に対して、搬送方向の上流側の部位が外側に配置されるように、折り曲げ部51gが形成されている。つまり、可撓側のクランプ部材51eは、先端部が搬送部材20の幅方向に弾性変形する板ばねとなっている。また、両クランプ部材51d,51eの先端部の間隔は、電子部品Wの幅よりも僅かに小さく形成されており、電子部品Wを挟むように構成されている。そして、図9bおよび図10に示すように、電子部品Wは、可撓側のクランプ部材51eの内側面にガイドされて移動し、両クランプ部材51d,51eに挟まれた状態となる。このように、両クランプ部材51d,51eによって電子部品Wを挟んだときには、可撓側のクランプ部材51eが電子部品Wに押されて外側に撓むことで、可撓側のクランプ部材51eから電子部品Wに反力ばね力が作用する。このような第五実施形態の部品移送装置50では、両クランプ部材51d,51eによって電子部品Wを確実に保持することができるとともに、両クランプ部材51d,51eを開閉させるための駆動装置を設ける必要がない。"