振動板と前記振動板の少なくとも1つの平面に、固着された圧電素子とを具備する圧電振動子と、前記圧電振動子から出力された電荷に所定の処理を行う信号処理用基板とを備え、前記圧電振動子と前記信号処理用基板は、前記圧電振動子の振動方向とは略垂直な平面方向に並んで配置されていることを特徴とする振動センサ。前記圧電振動子と前記信号処理用基板とを内部に設けている筐体を備え、前記圧電振動子の両端部は、前記筐体に固定されていることを特徴とする請求項1に記載の振動センサ。前記圧電振動子と信号処理用基板の重量が等しいことを特徴とする請求項1乃至2に記載の振動センサ。前記信号処理用基板は、入力された電荷を電圧信号に変換する電荷電圧変換処理部と入力された前記電圧信号のうち所望の周波数帯域の信号の抽出を行うフィルタ処理部と前記フィルタ処理部から出力された前記電圧信号を増幅させる信号増幅処理部とを備えていることを特徴とする請求項1乃至3に記載の振動センサ。前記振動板と、前記圧電素子に、それぞれ電極を設けており、前記電極を介して、前記圧電振動子と前記信号処理用基板とが電気的に接続していることを特徴とする請求項1乃至4に記載の振動センサ。前記振動板に錘が配置されていることを特徴とする請求項1乃至5に記載の振動センサ。前記錘は、前記振動板に少なくとも2つ設けられており、前記圧電素子に対して対称の位置に配置されていることを特徴とする請求項6に記載の振動センサ。前記圧電振動子と前記筐体とは、接着材により固定されており、前記接着材の厚さが5μm以下であることを特徴とする請求項2乃至7に記載の振動センサ。前記信号処理用基板はスイッチを備え、前記スイッチは、前記圧電振動子から入力される電荷が所定の値以上であるときに、前記信号処理用基板の給電を開始することを特徴とする請求項1乃至8に記載の振動センサ。前記信号処理用基板はケーブルを介して外部装置と電気的に接続しており、前記ケーブルの長さは、5cm以下であることを特徴とする請求項1乃至9に記載の振動線センサ。しかしながら、特許文献1に記載された振動センサ装置101は、荷重体103、圧電体102、信号処理基板104などが同一方向、具体的には振動センサ装置101の高さ厚み方向に積層した構造となっている。そのため、特許文献1に記載の振動センサ装置101は、厚み方向のサイズが大きくなってしまうため、端末などに組み込んで搭載することができないという問題があった。本発明の目的は、上述した課題を解決する振動センサを提供することにある。本発明における振動センサは、振動板と、振動板の少なくとも1つの平面に、固着された圧電素子とを具備する圧電振動子と、圧電振動子から出力された信号に所定の処理を行う信号処理用基板とを備え、圧電振動子と信号処理用基板は、圧電振動子の振動方向とは略垂直の平面方向に並んで配置されていることを特徴とする。本発明による振動センサは、低背化が可能となる。第1の実施形態以下に、本発明を実施するための好ましい形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。構造の説明図1に示すように、本実施形態における振動センサ1は、圧電振動子2と、信号処理用基板3とを備えている。圧電振動子2は、圧電素子5と振動板6とで構成され、振動板6の少なくとも1つの平面に、圧電素子5を固着している。なお振動板6の主面に対向して圧電素子5の主面が固着して接続していることが望ましい。圧電振動子2と信号処理用基板3とが、圧電振動子2の振動方向、つまり圧電振動子2の厚み方向とは略垂直な平面方向に並んで配置されている。つまり、圧電振動子2と信号処理用基板3は、同一平面上に並んで配置されている。作用効果の説明本実施形態における振動センサ1は、圧電振動子2と信号処理用基板3とを振動検出方向とは略垂直な平面方向に並行配置させることで、振動センサ1の低背化を実現することができる。つまり特許文献1に記載された圧電振動子2と信号処理用基板3とが厚み方向、つまり振動検出方向に積層された構造に比べて、低背化を実現することができる。また特許文献1のような圧電素子5の振動方向に信号処理用基板3を積層した構造の場合、装置を組み込むときに重心位置のばらつきが生じてしまう。本実施形態における振動センサ1は、圧電振動子2と信号処理用基板3とが、圧電振素子5の振動方向とは略垂直な平面方向に並んで配置されている。そのため、圧電振動子2と信号処理用基板3の配置関係を容易に調整することができるため、組み込み時において振動センサ1の重心位置のばらつきを抑えることができる。主軸感度に対する主軸外感度の比率を示すクロストークの影響を抑えることができる。つまり、圧電振動子2の振動方向に対する、振動方向以外の方向の比率を抑えることができるため、圧電振動子2のばらつきを小さくすることができる。第2の実施形態次に、第2の実施形態について図面を用いて説明する。構造の説明図2に本実施形態における振動センサ1の上面図である。また図3は、図2のA-A′線に沿った断面図である。図2に示すように、本実施形態における振動センサ1は、圧電振動子2と、信号処理用基板3と、筐体4とを備えている。圧電振動子2は、圧電素子5と振動板6とで構成されている。圧電素子5は平板形状であり、材質はPZTジルコン酸チタン酸鉛である。同様に振動板6は、平板形状であり、材質は、りん酸銅などの金属である。なお圧電素子5、振動板6の形状材質は、上記と同様な効果を実現できるものであれば、これに限定されない。筐体4は、図3に断面図を示すように、内部に空間を有する略箱形状である。圧電振動子2は、筐体4の内部に設けられており、両端部が導電性の接着材15などで筐体4に接着固定されている。圧電振動子2は、両端が筐体4に固定されているため、筐体4を支持体とした両持ち梁構造となっている。なお圧電振動子2の主面は、筐体4の主面と平行な位置に設けられている。圧電振動子2と筐体4とを固定する接着材15は、厚みが5μm以下である熱硬化性樹脂であることが好ましい。本実施形態では、図3に示すように、圧電素子5は、振動板6の筐体4と対向する一方の面に接着材15などで固定固着されている。また電極7は、図2に示すように、少なくとも2つ設けられている。1つは振動板6に設けられており、もう1つは圧電素子5の表面、つまり圧電素子5の振動板6と固定されている面とは反対側の面に設けられている。なお、それぞれの電極7は、信号処理用基板3と配線などにより電気的に接続している。なお本実施形態は、上記構造に限定されず、図4のように、圧電素子5は振動板6の両面に設けてもよい。上記構造の場合も同様に、電極7は、少なくとも2つ設けられている。1つは振動板6に設けられており、もう1つは圧電素子5の表面、つまり圧電素子5の振動板6と固定されている面とは反対側の面に設けられている。なお、圧電素子5が振動板6の両面に設けられている場合は、電極7はそれぞれの圧電素子5に設けてもよい。電極7は、信号処理用基板3と配線などにより電気的に接続している。信号処理用基板3は、図2に示すように、少なくとも電荷電圧変換処理部8、フィルタ処理部9、さらにオペアンプ等の信号増幅処理部10を備えている。電荷電圧変換処理部8は、入力された電荷を低インピーダンスの電圧信号に変換する機能を有している。フィルタ処理部9は、入力された信号から所望の周波数帯域の信号を抽出することで、所望のセンサ計測周波数帯域を設定する機能を有している。信号増幅処理部10、入力された信号を増幅する機能を有している。信号処理用基板3はケーブル11を介して外部の計測機器や診断機器などと接続している。圧電振動子2と信号処理用基板3は、筐体4に対して、同一平面上に並んで配置されている。つまり圧電振動子2の振動方向とは略垂直な平面方向に、圧電振動子2と信号処理用基板3は、並んで配置されている。作用の説明次に、本実施形態における作用について説明する。振動センサ1の筐体4と圧電振動子2は、鉛直方向である検知方向に振動等の外力が加わると、圧電素子5は圧電効果により外力から加わった振動エネルギーを電気エネルギーに変換し電荷を出力する。圧電素子5は、単体ではなく振動板6に固着しているため、外力に応じて屈曲しやすい形状となっており、より多くの電荷を出力することができる。また図4のように、振動板6の両面に圧電素子5を固着した場合は、より多くの電荷を出力することができる。振動センサ1が検知できる加速度の周波数は、振動センサ1の自己共振周波数により決まる。そして自己共振周波数は、振動センサ1の剛性が高いほど高くなる。そのため、圧電振動子2は、一般の片持ち梁構造に比べて、両端部を筐体4に接着固定した両持ち梁構造であるため、剛性が高くなり高周波帯において自己共振周波数を実現することができる。そのため両持ち梁構造の圧電振動子2は、自己共振周波数を高くすることができ、検出対象の周波数を広帯域化することができる。圧電素子5から出力された電荷は、信号処理用基板3に入力される。信号処理用基板3の内部では、入力された電荷がまず電荷電圧変換処理部8に入力される。電荷電圧変換処理部8は、圧電素子5から入力された電荷を、低インピーダンスの電圧信号に変換して、フィルタ処理部9に出力する。フィルタ処理部9は、電荷電圧変換処理部8から入力された電圧信号を所望の周波数帯域において抽出し、信号増幅処理部10に出力する。信号増幅処理部10は、フィルタ処理部9から入力された電圧信号の増幅を行う。信号処理用基板3は、信号増幅処理部10から出力された電圧信号をケーブル11を介して、外部の計測機器や診断機器などに出力する。効果の説明次に、本実施形態における効果について説明する。本実施形態における振動センサ1は、圧電振動子2と信号処理用基板3とを振動検出方向とは略垂直な平面方向に並行配置させることで、振動センサ1の低背化を実現することができる。つまり特許文献1に記載された圧電振動子2と信号処理用基板3とが厚み方向、つまり振動検出方向に積層された構造に比べて、低背化を実現することができる。また本実施形態における振動センサ1は、圧電振動子2と信号処理用基板3とが、圧電振素子5の振動方向とは略垂直な平面方向に並んで配置されている。そのため、圧電振動子2と信号処理用基板3の配置関係を容易に調整することができるため、組み込み時において振動センサ1の重心位置のばらつきを抑えることができる。その結果、主軸感度に対する主軸外感度の比率を示すクロストークの影響を抑えることができる。つまり、圧電振動子2の振動方向に対する、振動方向以外の方向の比率を抑えることができるため、圧電振動子2のばらつきを小さくすることができる。また本実施形態における振動センサ1は、圧電振動子2および信号処理用基板3の重量を略同等とすることで振動センサ1の重心位置を安定させることができ、圧電振動子2のばらつきをさらに抑制することができる。さらに圧電振動子2または信号処理用基板3のどちらかが不具合となり交換の必要が生じた場合、速やかにどちらか一方を交換することができ、製造性と保守性が向上する。また本実施形態における振動センサ1は、厚みが5μm以下の熱硬化性樹脂の接着材15を使用することで電気的特性を向上させることができ、適用すべき接着材15の選定範囲が広がり高品質で低コストの振動センサ1を実現できる。第3の実施形態次に第3の実施形態について説明する。図5は、本実施形態の振動センサの上面図である。構造の説明本実施形態が第2の実施形態と異なる点は、図5に示すように、錘12が圧電振動子2の振動板6上に配置されている点である。それ以外の構造、接続関係は、第1の実施形態と同様である。つまり、第3の実施形態の振動センサ1は、圧電振動子2と、信号処理用基板3と、筐体4とを備えている。なお図5に記載の振動センサ1は、振動板6の圧電素子5が配置された同じ表面に、錘12を配置している。なお錘12は、振動板6の圧電素子5が配置された反対の面に、配置してもよい。また錘12は、複数設けられており、圧電素子5に対して対称にそれぞれ配置されている。作用効果の説明第3実施形態における振動センサ1は、圧電素子5に対して対称に錘12をそれぞれ配置することで、圧電振動子2の振動を増幅させ、出力電荷を増やすことができる。また圧電振動子2は、圧電素子5に対して対称に錘12が配置されているため、圧電振動子2自体の振動姿態を安定させることができる。その結果、圧電振動子2と信号処理用基板3との質量バランスを調整することができ、安定した振動を実現することができる。第4の実施形態次に第4の実施形態について説明する。図6は、本実施形態の振動センサの上面図である。構造の説明本実施形態が第2の実施形態と異なる点は、図6に示すように信号処理用基板3と外部機器14との間にスイッチ13を設けている点である。それ以外の構造、接続関係は、第1の実施形態と同様である。つまり、第2の実施形態の振動センサ1は、圧電振動子2と、信号処理用基板3と、筐体4とを備えている。本実施形態における振動センサ1は、信号処理用基板3と外部機器14との間にスイッチ13を設けている。圧電振動子2に振動が加わり、出力する電荷が所定の値以上になると、スイッチ13が動作して信号処理用基板3上の電荷電圧変換処理部8、フィルタ処理部9、信号増幅処理部10などの電子部品へ給電を開始する。作用効果の説明本実施形態における振動センサ1は、圧電振動子2に加わった振動が電気エネルギーに変換され、圧電振動子2から出力される電荷が所定の値以上になったときに、スイッチが動作する。スイッチが動作すると、外部機器14が信号処理用基板3上の電荷電圧変換処理部8、フィルタ処理部9、信号増幅処理部10に給電を開始する。電荷電圧変換処理部8、フィルタ処理部9、信号増幅処理部10は、外部機器14から給電が行われると、入力された電荷に対して信号処理を開始する。つまり振動センサ1は、ある一定以上の振動が発生しない限り、スイッチ13が動作しないため、環境振動など、周囲のわずかな振動では電子部品が稼動せず、振動センサ1の駆動消費電力を抑えることができる。第5の実施形態次に第5の実施形態について説明する。構造の説明本実施形態が第2の実施形態と異なる点は、図7に示すように被測定対象機器がパーソナルコンピュータ等に搭載される記憶装置の場合、信号処理用基板3に接続するケーブル11の長さを5cm以下とした点である。それ以外の構造、接続関係は、第1の実施形態と同様である。つまり、第2の実施形態の振動センサ1は、圧電振動子2と、信号処理用基板3と、筐体4とを備えている。作用効果の説明本実施形態における振動センサ1は、被測定対象機器がパーソナルコンピュータ等に搭載される記憶装置の場合、信号処理用基板3に接続するケーブル11の長さを5cm以下とすることでパーソナルコンピュータ等の内部機器雑音の影響を受けにくく高い信号対雑音比を実現できる。実施例について説明する。以下、各構成要素の寸法と材質について説明する。振動センサ1の寸法は、長さが約8.5mm、幅が約8.5mm、厚みが約3mmとする。圧電振動子2の寸法は、長さが約5mm、幅が約3mm、厚みが0.62mmとする。圧電素子5の寸法は、長さが約4.5mm、幅が約2.5mm、厚みが0.5mmとする。信号処理用基板3は長さが約5mm、幅が約3.2mm、厚みが1mmとする。振動板6の材質はりん青銅、圧電素子5の材質はPZTジルコン酸チタン酸鉛である。上述の寸法や材質はこれに限定するものではない。次に本実施例における振動センサ1の主軸感度に対する主軸外感度の比率を示すクロストーク特性評価を行った。クロストーク特性評価は、加振器上に振動センサ1を配置し、加振器の加振方向と振動センサ1の主軸外検知方向とを一致させて出力感度の調査を行った。圧電振動子2の厚み方向を主軸感度方向とする。主軸外感度方向は、圧電振動子2の長手方向X方向および圧電素子5の短手方向Y方向とした。上記の場合、振動センサ1を加振した際のクロストークを計測した。なお本実施例は、圧電振動子2と信号処理用基板3とを筐体4に対して、同一平面上に並んで配置している。つまり圧電振動子2の主軸感度方向である振動方向とは略垂直な平面方向に、圧電振動子2と信号処理用基板3は、並んで配置されている。つまり、圧電振動子2と信号処理用基板3は、同一平面上に並んで配置されている。一方、比較例として、圧電振動子2と信号処理用基板3を主軸感度方向である振動方向に積層して配置された、特許文献1に記載の構造についても、クロストーク特性評価を実施した。各構造について、サンプル数10個について評価を行った。図8に示す実験結果は振動センサ1のX方向加振時におけるサンプル数5個のクロストーク特性平均値である。また図9に示す実験結果は、振動センサのY方向加振時におけるサンプル数5個のクロストーク特性平均値である。周波数帯域100Hzから10KHzにおいて、本実施例の構造におけるクロストーク特性は、比較例と比べて格段にクロストーク特性が向上していることが分かる。上記結果より、振動センサ1は圧電振動子2と信号処理用基板3とを振動検出方向とは略垂直な筐体4の平面方向に並行配置させることで低背化を実現でき、またクロストーク特性のばらつきが小さく格段に向上していることが分かる。以上、本発明を上記実施の形態及び実施例に即して説明したが、本発明は、上記実施の形態、及び実施例の構成のみに限定されるものでなく、本発明の範囲内で当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことはもちろんである。なお、この出願は、2010年8月24日に出願された日本出願特願2010-187016を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。