"基体の表面に、TiaAlbNbdMeC1-xNxただし、MはSi、W、Mo、Ta、Hf、Cr、ZrおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.1≦a≦0.7、0≦b≦0.8、0.02≦d≦0.25、0≦e≦0.25、abde=1、0≦x≦1からなる被覆層を被覆してなるとともに、すくい面と、逃げ面と、すくい面および逃げ面との間に位置する切刃とを有し、かつ前記被覆層の表面にドロップレットが存在し、前記逃げ面には粒径が300nm以下の微細ドロップレットが前記すくい面よりも多く存在し、前記逃げ面に存在する粒径が1000nm以上の粗大ドロプレットの平均組成が前記すくい面に存在する前記粗大ドロップレットの平均組成に比べてNbの含有比率が高い切削工具。前記逃げ面に存在する粗大ドロップレットの組成は、原子比において金属/非金属の比率が1.2よりも大きく、かつ原子比において金属/非金属の比率が、前記粗大ドロップレットの表面から内部に向かって高くなっている請求項1項記載の切削工具。前記被覆層が、Tia1Alb1Nbd1Me1C1-x1Nx1ただし0≦a1≦0.8、0≦b1≦0.6、0.02≦d1≦0.4、0≦e1≦0.4、a1b1d1e1=1、0≦x1≦1で表される第1層と、Tia2Alb2Nbd2Me2C1-x2Nx2ただし、0≦a2≦0.5、0.2≦b2≦0.8、0≦d2≦0.25、0≦e2≦0.7、a2b2d2e2=1、0≦x2≦1、a1=a2かつb1=b2かつd1=d2かつe1=e2は除く。で表される第2層とが合計で10層以上繰り返し交互に積層された構成からなる請求項1または2記載の切削工具。前記第2層の組成において、MはCrであって、a2=0、0.3≦b2≦0.9、d2=0、0.1≦e2≦0.7、0≦x2≦1であり、前記第2層がAlb2Cre2C1-x2Nx2で表される請求項3記載の切削工具。しかしながら、特許文献1に記載されたすくい面よりも逃げ面においてTiの比率を高くした構成でも、すくい面における被覆層の耐熱性と耐酸化性が不十分であり、かつ逃げ面においては耐欠損性が不十分であった。また、特許文献2に記載されている粗大粒子を極力減らした構成では、表面粗さが小さいことで切り屑が硬質膜に対してベタ当たりした状態となってしまい、硬質膜の温度が上昇してクレータ摩耗の進行の原因となり、耐摩耗性が低下するという問題があった。さらに、特許文献3や特許文献4のように、TiAlNに第3の金属としてNbを含有させた組成においても、耐摩耗性は向上するものの更なる改善が必要であり、特に、被削材の溶着等によってチッピングや欠損または温度上昇による摩耗が急速に進行する場合があり、更なる耐摩耗性の向上が望まれていた。本発明は前記課題を解決するためのものであり、その目的は、局所的に最適な切削性能を発揮できる被覆層を備えた切削工具を提供することにある。本発明の切削工具は、基体の表面に、TiaAlbNbdMeC1-xNxただし、MはSi、W、Mo、Ta、Hf、Cr、ZrおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.1≦a≦0.7、0≦b≦0.8、0.02≦d≦0.25、0≦e≦0.25、abde=1、0≦x≦1からなる被覆層を被覆してなるとともに、すくい面と、逃げ面と、すくい面と逃げ面との間に位置する切刃とを有し、かつ前記被覆層の表面にドロップレットが存在し、前記逃げ面には粒径が300nm以下の微細ドロップレットが前記すくい面よりも多く存在し、前記逃げ面に存在する粒径が1000nm以上の粗大ドロプレットの平均組成が前記すくい面に存在する前記粗大ドロップレットの平均組成に比べてNbの含有比率が高いものである。本発明の切削工具によれば、基体を被覆する被覆層の表面にドロップレットが存在するが、逃げ面のほうがすくい面に比べて粒径が300nm以下の微細ドロップレットが多いので、被覆層内の残留応力を緩和するとともにクラックの進展を抑制して、逃げ面における耐チッピング性が向上する。また、逃げ面に存在する粗大ドロップレットの平均組成においてNbの含有比率が高いので、切削時に被覆層の表面が高温になっても直ちに劣化して消滅することなく、切削液を被覆層の表面に保液する効果も発揮する。その結果、切削抵抗を緩和するとともに切削時の温度上昇を抑制して、安定して平滑な加工面が得られる切削が可能となる。本発明の切削工具についての好適な実施態様例である図1a概略斜視図、baのX-X断面図、および図1の切削工具の一例について、aすくい面およびb逃げ面における被覆層の表面についての走査型電子顕微鏡SEM写真である図2を用いて説明する。図1によれば、切削工具1は、主面にすくい面3を、側面に逃げ面4を、すくい面3と逃げ面4と間に切刃5を有し、基体2の表面に被覆層6を成膜した構成となっている。そして、基体2の表面に、TiaAlbNbdMeC1-xNxただし、MはSi、W、Mo、Ta、Hf、Cr、ZrおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.1≦a≦0.7、0≦b≦0.8、0.02≦d≦0.25、0≦e≦0.25、abde=1、0≦x≦1からなる被覆層6が被覆されている。なお、図2に示すように、被覆層6の表面にはドロップレット7と呼ばれる粒状物質が存在する。また、逃げ面4には粒径が300nm以下の微細ドロップレット7aがすくい面3よりも多く存在し、かつ逃げ面4に存在する粒径が1000nm以上の粗大ドロプレット7bの平均組成はすくい面3に存在する粗大ドロップレット7bの平均組成に比べてNbの含有比率が高い構成となっている。すくい面3の表面に形成される粗大ドロップレット7bのNb含有比率NbDRは逃げ面4の表面に形成される粗大ドロップレット7bのNb含有比率NbDFに対して0.85≦NbDR/NbDF≦0.96であることが、すくい面3および逃げ面4における耐摩耗性をともに最適化できる点で望ましい。比率NbDR/Nbbrの特に望ましい範囲は0.86≦NbDR/NbDF≦0.96である。この構成によれば、被覆層6内の残留応力を緩和するとともにクラックの進展を抑制して、逃げ面4における耐チッピング性が向上する。また、逃げ面4に存在する粗大ドロップレット7bはNbの含有比率が高いので、切削時に被覆層6の表面が高温になっても直ちに劣化して消滅することなく、切削液を被覆層6の表面に保液する効果も発揮する。しかも、逃げ面4に存在する粗大ドロップレット7bは窒化が不十分な金属部分が残存する強度の低いものであることにより、切削中に先端が潰れるように変形して加工面を荒らすことが抑制できる。その結果、逃げ面4における切削抵抗を緩和するとともに切削時の温度上昇を抑制して、安定して平滑な加工面が得られる切削が可能となる。ここで、逃げ面4の粗大ドロップレット7bの組成は、原子比において金属/非金属の比率が1.2よりも大きく、かつ原子比において金属/非金属の比率が、ドロップレット7bの表面から内部に向かって高くなっていることが望ましい。また、ドロップレット7のうちの微細ドロップレット7aと粗大ドロップレット7b以外の中間ドロップレット7cの存在比率は30~70個数の比率であることが、切削性能の最適化の点で望ましい。なお、被覆層の各金属成分の含有比率はエネルギー分散分光分析EPMAやエネルギー分散分光分析EDSにて測定可能である。また、被覆層6のすくい面3の表面に存在する粗大ドロップレット7bのAl含有比率AlDRは逃げ面4の表面に存在する粗大ドロップレット7bのAl含有比率AlDFに対して0.94≦AlDR/AlDF≦0.99であることが、すくい面3および逃げ面4における耐摩耗性をともに最適化できる点で望ましい。比率AlDR/AlDFの特に望ましい範囲は0.95≦AlDR/AlDF≦0.99である。さらに、被覆層6のすくい面3の表面に存在する粗大ドロップレット7bのTi含有比率TiDRは逃げ面4の表面に存在する粗大ドロップレット7bのTi含有比率TiDFに対して1.03≦TiDR/TiDF≦1.12であることが、すくい面3および逃げ面4における耐チッピング性をともに最適化できる点で望ましい。比率TiDR/TiDFの特に望ましい範囲は1.05≦TiDF/TiDF≦1.10である。なお、被覆層6は、すくい面における組成が、TiaAlbNbdMeC1-xNxただし、MはSi、W、Mo、Ta、Hf、Cr、ZrおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.1≦a≦0.7、0≦b≦0.8、0.02≦d≦0.25、0≦e≦0.25、abde=1、0≦x≦1にて構成されている。被覆層6をこの組成範囲とすることによって、被覆層6は酸化開始温度が高くなって耐酸化性が高くかつ内在する内部応力を低減することができて耐欠損性が高い。しかも、被覆層6は硬度および基体2との密着性も高いものであるので、被覆層6は難削材の加工や乾式切削、高速切削等のきつい切削条件における耐摩耗性および耐欠損性に優れたものとなる。すなわち、被覆層6において、aTi組成比率が0.1より小さいと、被覆層6の結晶構造が立法晶から六方晶へ変化し硬度が低下するため、耐摩耗性が低下する。aTi組成比率が0.7より大きいと、被覆層6の耐酸化性および耐熱性が低下する。aの特に望ましい範囲は0.13≦a≦0.55である。また、bAl組成比が0.8よりも大きいと被覆層6の結晶構造が立方晶から六方晶に変化する傾向があり硬度が低下する。bの望ましい範囲は0<b≦0.8であり、特に望ましい範囲は0.4≦b≦0.7である。また、d金属Nb組成比率が0.01よりも小さいと被覆層6の耐酸化性が低下して耐摩耗性が低下する。d金属Nb組成比率が0.25よりも大きいと被覆層6の耐酸化性又は硬度が低下による耐摩耗性が低下する。dの特に望ましい範囲は0.01≦d≦0.10である。さらに、e金属M組成比率が0.25よりも大きいと被覆層6の耐酸化性又は硬度が低下による耐摩耗性が低下する。eの望ましい範囲は0<b≦0.25であり、特に望ましい範囲は0.03≦e≦0.22である。なお、金属MはSi、W、Mo、Ta、Hf、Cr、Zr、Yから選ばれる1種以上であるが、中でもSi又はWを含有することが硬度に優れる点から望ましく、NbまたはMoを含有することが耐摩耗性耐酸化性に最も優れる点から望ましい。また、被覆層が、Tia1Alb1Nbd1Me1C1-x1Nx1ただし0≦a1≦0.8、0≦b1≦0.6、0.02≦d1≦0.4、0≦e1≦0.4、a1b1d1e1=1、0≦x1≦1で表される第1層と、Tia2Alb2Nbd2Me2C1-x2Nx2ただし、0≦a2≦0.5、0.2≦b2≦0.8、0≦d2≦0.25、0≦e2≦0.7、a2b2d2e2=1、0≦x2≦1、a1=a2かつb1=b2かつc1=c2は除く。で表される第2層とが10層以上繰り返し交互に積層された構成からなることが望ましく、これによって、被覆層の硬度が向上するとともに、被覆層の内部応力を低くできて厚い被覆層をつけても被覆層がチッピングや剥離しなくなる。このとき、第2層が、MはCrであって、a2=0、0.3≦b2≦0.9、d2=0、0.1≦e2≦0.7、0≦x2≦1であり、前記第2層がAlb2Cre2C1-x2Nx2で表される場合には、特に被覆層の耐チッピング性および耐溶着性が向上して耐摩耗性が向上する。なお、被覆層6が前記第1層と前記第2層とが10層以上繰り返し交互に積層された構造以下、単に交互積層構造と称す。からなる場合には、被覆層6の全体組成は、TiaAlbNbdMeC1-xNxただし0≦a1≦0.8、0≦b1≦0.6、0.02≦d1≦0.4、0≦e1≦0.4、a1b1d1e1=1、0≦x1≦1を満たすように構成される。ここで、被覆層6の組成は、切削工具1の断面を電子顕微鏡写真で観察して、被覆層6の厚み方向について全体が観察できる視野にてEPMA電子プローブマイクロアナライザにて被覆層6の構成成分を分析することによって求めることができる。また、被覆層6の非金属成分であるC、Nは切削工具に必要な硬度および靭性に優れたものであり、xN組成比率の特に望ましい範囲は0.9≦x≦1である。ここで、本発明によれば、上記被覆層6の組成は、エネルギー分散型X線分光分析法EDXまたはX線光電子分光分析法XPSにて測定できる。表面被覆層6の成膜方法としてはイオンプレーティング法やスパッタリング法等の物理蒸着PVD法が適応可能であり、このようなドロップレット7を被覆層6表面上に形成する方法としてはアークイオンプレーティング法が好適に用いられる。なお、基体2としては、炭化タングステンや炭窒化チタンを主成分とする硬質相とコバルト、ニッケル等の鉄族金属を主成分とする結合相とからなる超硬合金やサーメットの硬質合金、窒化ケイ素や酸化アルミニウムを主成分とするセラミックス、多結晶ダイヤモンドや立方晶窒化ホウ素からなる硬質相とセラミックスや鉄族金属等の結合相とを超高圧下で焼成する超高圧焼結体等の硬質材料が好適に使用される。製造方法次に、本実施形態の切削工具の製造方法について説明する。まず、工具形状の基体を従来公知の方法を用いて作製する。次に、基体の表面に、被覆層を成膜する。被覆層の成膜方法として、イオンプレーティング法やスパッタリング法等の物理蒸着PVD法が好適に適応可能である。成膜方法の一例についての詳細について説明すると、被覆層をイオンプレーティング法で作製する場合には、金属チタンTi、金属アルミニウムAl、金属ニオブNb、および所定の金属Mただし、MはSi、W、Mo、Ta、Hf、Cr、ZrおよびYから選ばれる少なくとも1種以上をそれぞれ独立に含有する金属ターゲット、複合化した合金ターゲットまたは焼結体ターゲットを用い、チャンバの側壁面位置にセットする。このとき、本発明によれば、メインターゲットをチャンバの側面にセットし、かつ他の金属に比べてNbの含有比率が多いサブターゲット1をチャンバの側面に、他の金属の含有比率が高いサブターゲット2をチャンバの上面にセットし、各々のターゲットにアーク電流を流して成膜する。その結果、成膜された被覆層の組成およびドロップレットの組成を本実施形態の構成とすることができる。なお、ターゲットの作製方法としては、金属粉末を混合して焼き固めた焼結ターゲットを用いると、金属成分を溶融させて再度固化させた合金ターゲットを用いるより、被覆層の表面に析出するドロップレットの量が多くなる傾向にある。成膜条件としては、これらのターゲットを用いて、アーク放電やグロー放電などにより金属源を蒸発させイオン化すると同時に、窒素源の窒素N2ガスや炭素源のメタンCH4/アセチレンC2H2ガスと反応させるイオンプレーティング法またはスパッタリング法によって被覆層およびドロップレットを成膜する。このとき、基体のセット位置は逃げ面がチャンバの側面とほぼ平行に、かつすくい面がチャンバの上面とほぼ平行な向きにセットする。この時、メインターゲットには100~200A、側面のNb成分を多く含有するサブターゲットには120~250A、所望により、上面に配置するサブターゲットには80~200Aのアーク電流を流す。そして、発生したアークプラズマに対してターゲットの向きと垂直な向きに磁石を配置する等の方法にて、発生したアークプラズマに磁場を与えることによって、プラズマ内に存在する蒸発した各金属成分の存在状態を変化させることにより、微細ドロップレットを多量に発生させることができる。なお、イオンプレーティング法やスパッタリング法で上記被覆層を成膜する際には、被覆層の結晶構造を考慮して高硬度な被覆層を作製できるとともに基体との密着性を高めるために35~200Vのバイアス電圧を印加することが好ましい。また、交互積層構造の被覆層を成膜するためには、チャンバの側壁面の対向する位置にメインターゲット1とメインターゲット2とを配置する。そして、サブターゲット1をチャンバの側壁面に、サブターゲット2をチャンバの上面に配置して上記と同様の方法によってプラズマを発生させることによって成膜させればよい。このとき、サブターゲット1とサブターゲット2を配設する位置を、メインターゲット1またはメインターゲット2のどちらかの配設位置に近づけることによって、第1層および第2層を構成する成分を調整することもできる。平均粒径0.8μmの炭化タングステンWC粉末を主成分として、平均粒径1.2μmの金属コバルトCo粉末を10質量、平均粒径1.0μmの炭化バナジウムVC粉末を0.1質量、平均粒径1.0μmの炭化クロムCr3C2粉末を0.3質量の割合で添加し混合して、プレス成形によりDCGT11T302MFCQ形状のスローアウェイチップ形状に成形した後、脱バインダ処理を施し、0.01Paの真空中、1450°Cで1時間焼成して超硬合金を作製した。また、各試料のすくい面表面をブラスト加工、ブラシ加工等によって研磨加工した。さらに、作製した超硬合金にブラシ加工にて刃先処理ホーニングを施した。このようにして作製した基体に対して、表1に示すバイアス電圧を印加し、メインターゲット焼結体ターゲット、側面のサブターゲット1金属または合金ターゲット、上面のサブターゲット2焼結体ターゲットに対して所定のアーク電流をそれぞれ流し、かつアーク電流を発生させたターゲット材に対して、チャンバの上下面にリング状の永久磁石をはめ込んで上下方向から磁場を与えながら、成膜温度550°Cとして表1に示す組成の被覆層を成膜した。得られた試料に対して、被覆層の表面のすくい面及び逃げ面の各面の任意3箇所およびすくい面および逃げ面表面上に形成されたドロップレットを走査型電子顕微鏡SEMで観察し、1視野におけるドロップレット全数に対する粒径が300nm以下の微細ドロップレットおよび粒径が1000nm以上の粗大ドロップレットの個数比率を測定した。なお、ドロップレットの粒径は画像解析法によって算出した。また、粗大ドロップレット各10個の組成をエネルギー分散分光分析EDSアメテック社製EDAXによって測定し、これらの平均値を被覆層のすくい面、逃げ面および各面表面上のドロップレットの平均組成として算出した。表中、すくい面に形成された粗大ドロップレットについてNb,Al,Tiの平均含有量原子をそれぞれNbDR、AlDR、TiDR、逃げ面に形成された粗大ドロップレットについてNb,Al,Tiの平均含有量原子をそれぞれNbDF、AlDF、TiDFと表記した。なお、試料No.1~8の逃げ面における粗大ドロップレットの金属/非金属比は被覆層の表面からXPSX線光電子分光分析によって構成成分を分析して求めたところ、いずれも金属/非金属比が1.2以上であり、試料No.9については金属/非金属比が1.05であった。さらに、試料No.1~8については、TEM透過型電子顕微鏡分析の結果、いずれも粗大ドロップレットの表面から内部に向かって金属/非金属比が高くなっていた。これらの結果を表2に示した。次に、得られた外径切削工具DCGT11T302MFCQ形状のスローアウェイチップを用いて以下の切削条件にて切削試験を行った。結果は表3に示した。切削方法:外径旋削加工被削材:炭素鋼S45C切削速度:120m/分送り:0.05mm/rev切り込み:1.2mm切削状態:湿式評価方法:500個加工後の被削材の加工面を接触式表面粗さ計東京精密社製SURFCOMにて測定し、算術平均粗さRaを加工面粗度として表記した。また、工具寿命まで加工できた加工数を確認し、そのときの摩耗形態を確認した。表1~3に示す結果より、微細ドロップレットが逃げ面よりもすくい面で多い試料No.8では、逃げ面における耐チッピング性が悪いものであった。また、逃げ面に存在する粗大ドロップレットのNbの含有比率がすくい面に存在する粗大ドロップレットのNbの含有比率よりも少ない試料No.9では、被削材の加工面粗度が悪くて早期に工具寿命となった。これに対して、試料No.1~8では、いずれも耐チッピング性に優れるとともに平滑な加工面に加工できて良好な切削性能を発揮した。実施例1の切削インサート基体を用いて、表4に示す4種類のターゲットを側面に3種類と上面に1種類装着し、実施例1と同様に表4に示す被覆層を成膜した。なお、メインターゲットは焼結ターゲットを用い、チャンバの側壁面の対向する位置に1個ずつセットした。また、サブターゲット1は表4に記載の各金属の合金ターゲットを用い、チャンバのメインターゲット1に隣接する位置にセットし、サブターゲット2はチャンバ上面のメインターゲット1の直上位置に1個セットした。得られたインサートについて、実施例1と同様に、被覆層の全体組成および各層の組成表の上段が第1層、下段が第2層として表5に示した。なお、被覆層を透過型電子顕微鏡TEMにて観察したところ、厚み10nm以下の間隔で表5の組成に示す第1層と第2層が積層された構成となっていた。微細ドロップレットおよび粗大ドロップレットの個数比率、組成を測定し表6または表7に示した。さらに、得られたインサートを用いて実施例1と同じ切削条件にて切削試験を行った。結果は表7に記載した。表4~7より、逃げ面に微細ドロップレットがすくい面よりも多く存在し、かつ逃げ面に存在する粒径が1000nm以上の粗大ドロプレットの平均組成がすくい面に存在する粗大ドロップレットの平均組成に比べてNbの含有比率が高い試料No.10~14のいずれにおいても、耐チッピング性に優れるとともに平滑な加工面に加工できて良好な切削性能を発揮した。"