"回路基板の一方の端部が挿入される差込空間を有するハウジングと、該ハウジングに保持され、前記差込空間内に突出する端子とを備えるカードエッジコネクタの差込空間に、前記回路基板の一方の端部が挿入配置されて前記端子に前記回路基板の電極が接触された状態で、前記差込空間を含むカードエッジコネクタの少なくとも一部及び前記回路基板を、内部空間に収容する袋形状の筐体であって、前記ハウジングの外周面を覆うように両端が開口する筒状に形成された筒部を有する第1ケースと、該第1ケースに組み付けられて、前記第1ケースとともに前記内部空間を構成する第2ケースと、を有し、前記第1ケースの筒部は、前記内部空間の深さ方向において、前記ハウジングにおける差込空間の開口する先端面と、前記回路基板における電子部品の実装領域との間に位置するように内壁から突出して設けられ、前記内部空間を部分的に狭める壁部を有し、前記壁部は、前記深さ方向と直交する高さ方向において、前記回路基板の一面と対向する第1壁部と、前記回路基板における一面と反対の裏面と対向する第2壁部を有し、前記第1壁部における回路基板との対向面は、深さ方向外側の端部が深さ方向奥側の端部よりも高さ方向において前記第2壁部に近い傾斜面を有し、前記第2壁部における回路基板との対向面は、深さ方向奥側の端部が深さ方向外側の端部よりも高さ方向において前記第1壁部に近い傾斜面を有し、前記第1壁部の傾斜面と前記第2壁部の傾斜面とは、前記第1壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部と、前記第2壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部との高さ方向に沿う距離D1が、前記第1壁部の対向面と前記第2壁部の対向面との高さ方向に沿う距離において最小であり、且つ、前記距離D1は、前記回路基板の厚さT1よりも長く、前記傾斜面に直交する方向において前記第1壁部の傾斜面と前記第2壁部の傾斜面との対向距離の最小値D2よりも短くなるように設けられ、前記高さ方向において、前記第1壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部と前記第2壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部との中心と、前記回路基板における一方の端部と反対の端部における厚さの中心とが一致するように、前記回路基板の反対の端部を固定する固定部を有することを特徴とする筐体。前記第1壁部の傾斜面と前記第2壁部の傾斜面とは、前記第1壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部が前記第2壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部よりも深さ方向において外側に位置しつつ、前記深さ方向において互いに重ならないようにずれて設けられていることを特徴とする請求項1に記載の筐体。前記第1壁部の傾斜面と前記第2壁部の傾斜面とは、前記第1壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部が前記第2壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部よりも深さ方向において外側に位置しつつ、前記深さ方向において少なくとも一部が重なっていることを特徴とする請求項1に記載の筐体。前記第1壁部の傾斜面と前記第2壁部の傾斜面とは、前記深さ方向において完全に一致していることを特徴とする請求項3に記載の筐体。前記深さ方向及び前記高さ方向の両方に直交する幅方向において、前記壁部の少なくとも一部における距離D1が、前記ハウジングの先端面に開口する差込空間の高さ方向の寸法D3よりも短いことを特徴とする請求項1~4いずれか1項に記載の筐体。前記幅方向において、前記第1壁部及び前記第2壁部は、前記回路基板と対向する部分の全域に傾斜面を有しており、前記回路基板の電極形成領域に対応する部分を除く部分の少なくとも一部が寸法D3よりも距離D1の小さい部分とされ、前記電極形成領域に対応する部分は寸法D3よりも距離D1の大きい部分とされていることを特徴とする請求項5に記載の筐体。前記壁部において、寸法D3よりも距離D1の小さい部分における前記第1壁部及び前記第2壁部の少なくとも一方の傾斜面が、寸法D3よりも距離D1の大きい部分における前記第1壁部の傾斜面及び前記第2壁部の傾斜面よりも深さ方向奥側に設けられていることを特徴とする請求項6に記載の筐体。前記回路基板は、前記電極を一面及び裏面の両方に有し、前記カードエッジコネクタは、前記端子として、前記ハウジングにおける回路基板の一面と対向する壁面から突出する端子と、前記ハウジングにおける回路基板の裏面と対向する壁面から突出する端子と、を有し、これら端子と前記固定部とにより前記回路基板が保持されるようになっており、前記第1壁部は、前記高さ方向において内部空間を等分する中心により区画される一方の内部空間のみに位置し、前記第2壁部は、前記高さ方向において内部空間の中心により区画される内部空間のうち、前記第1壁部の対向面と反対の内部空間のみに位置し、前記第1壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部と、前記第2壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部との中心が、前記高さ方向において筐体の内部空間を等分する中心と一致することを特徴とする請求項1~7いずれか1項に記載の筐体。前記第2ケースは、一端が開口する袋形状をなし、前記固定部が設けられており、前記第2ケースの開口端部と、前記第1ケースの筒部における一方の端部とが接続されていることを特徴とする請求項1~8いずれか1項に記載の筐体。カードエッジコネクタでは、筐体に回路基板を収容した状態で、カードエッジコネクタを、差込空間が開口する先端面側から筐体の内部空間に挿入することで、ハウジングの差込空間に回路基板の端部が挿入されて、端子が電極と電気的に接続されるようになっている。したがって、カードエッジコネクタが挿入されるまでは、筐体の内部空間に異物が侵入しやすく、回路基板に実装された電子部品間のショートといった不具合が生じる虞がある。これに対し、従来周知ではない技術として、筐体に、袋形状の内壁から突出する壁部を設けることで、内部空間への異物の侵入を抑制することも考えられる。しかしながら、異物の侵入抑制効果を高めるために壁部における回路基板の通過領域空間を狭くするほど、回路基板が壁部を通過しにくくなる。本発明は上記問題点に鑑み、異物の侵入を抑制しつつ回路基板を配置しやすくすることのできるカードエッジコネクタ用の筐体を提供することを目的とする。上記目的を達成する為に、請求項1に係る発明は、回路基板の一方の端部が挿入される差込空間を有するハウジングと、該ハウジングに保持され、差込空間内に突出する端子とを備えるカードエッジコネクタの差込空間に、回路基板の一方の端部が挿入配置されて端子に回路基板の電極が接触された状態で、差込空間を含むカードエッジコネクタの少なくとも一部及び回路基板を、内部空間に収容する袋形状の筐体であって、ハウジングの外周面を覆うように両端が開口する筒状に形成された筒部を有する第1ケースと、該第1ケースに組み付けられて、第1ケースとともに内部空間を構成する第2ケースと、を有し、第1ケースの筒部は、内部空間の深さ方向において、ハウジングにおける差込空間の開口する先端面と、回路基板における電子部品の実装領域との間に位置するように内壁から突出して設けられ、内部空間を部分的に狭める壁部を有し、壁部は、深さ方向と直交する高さ方向において、回路基板の一面と対向する第1壁部と、回路基板における一面と反対の裏面と対向する第2壁部を有し、第1壁部における回路基板との対向面は、深さ方向外側の端部が深さ方向奥側の端部よりも高さ方向において第2壁部に近い傾斜面を有し、第2壁部における回路基板との対向面は、深さ方向奥側の端部が深さ方向外側の端部よりも高さ方向において第1壁部に近い傾斜面を有し、第1壁部の傾斜面と第2壁部の傾斜面とは、第1壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部と、第2壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部との高さ方向に沿う距離D1が、第1壁部の対向面と第2壁部の対向面との高さ方向に沿う距離において最小であり、且つ、距離D1は、回路基板の厚さT1よりも長く、傾斜面に直交する方向において第1壁部の傾斜面と第2壁部の傾斜面との対向距離の最小値D2よりも短くなるように設けられ、高さ方向において、第1壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部と第2壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部との中心と、回路基板における一方の端部と反対の端部以下、回路基板の反対の端部と示すにおける厚さの中心とが一致するように、回路基板の反対の端部を固定する固定部を有することを特徴とする。これによれば、筐体が、内部空間を部分的に狭める壁部を有しているため、筐体内に回路基板を挿入した状態で、壁部よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制することができる。すなわち、壁部よりも深さ方向奥側に位置することとなる電子部品に、ショートなどの不具合が生じるのを抑制することができる。ところで、筐体の内部空間に回路基板を配置する際、回路基板のうち電極が形成された一方の端部は、カードエッジコネクタの差込空間に挿入可能なように、壁部よりも深さ方向外側に配置され、電子部品が実装された電子部品の実装領域及び固定部により固定される端部は、壁部よりも深さ方向奥側に配置されることとなる。筐体が1つの部材のみからなる場合、回路基板を、袋形状をなす筐体の開口端から内部空間に挿入することとなるが、この場合、第1壁部と第2壁部との間の空間を介して、内部空間における壁部よりも深さ方向の奥側に配置させなければならない。したがって、電子部品が通過可能に壁部を設けなければならず、異物抑制の効果が弱まる。これに対し、本発明では、筐体が、壁部の設けられた筒部を有する第1ケースと、第2ケースとの2つの部材からなる。このため、回路基板を配置する際に、第1ケースの筒部における筐体の開口端をなす側の開口端と反対の開口端側から、第1壁部と第2壁部との間の空間に対し、回路基板を挿通させることができる。したがって、第1壁部と第2壁部との間の空間を通過するのは、電極が形成された一方の端部など、電子部品の実装されていない領域であり、電子部品を通過させる必要はないので、第1壁部と第2壁部との間の空間を狭く設定することができる。すなわち、壁部よりも深さ方向奥側への異物侵入抑制の効果を高めることができる。また、本発明では、第1壁部の対向面に、深さ方向外側の端部が深さ方向奥側の端部よりも第2壁部に近い傾斜面を有し、第2壁部の対向面に、深さ方向奥側の端部が深さ方向外側の端部よりも第1壁部に近い傾斜面を有する。そして、高さ方向に沿う対向面間の最小距離である距離D1を、傾斜面の対向距離の最小値D2よりも短くしている。また、距離D1を回路基板の厚さT1よりも長くしている。したがって、傾斜面のうち、対向距離の最小値D2をなす部分に対して回路基板の一面及び裏面が平行となるようにすることで、距離D1よりも長い対向距離の最小値D2の空間を回路基板が挿通することとなり、回路基板を配置しやすくすることができる。なお、本発明では、回路基板を筐体に配置する際に、上記したように、回路基板の電極形成領域が、第1壁部と第2壁部との間の空間を通過するため、電極が壁部に接触することで、電極が損傷したり、剥がれた屑などにより短絡が生じる虞がある。したがって、少なくとも回路基板の電極形成領域が、対向距離の最小値D2の空間を通過する際に、傾斜面のうち、対向距離の最小値D2をなす部分に対して回路基板の一面及び裏面が平行となるようにすれば良い。一方、内部空間に回路基板が配置された状態では、理想的には、回路基板の一面及び裏面が高さ方向に対して略垂直となるように配置されるため、壁部よりも奥側への異物の侵入しやすさは、高さ方向に沿う対向面間の最小距離である距離D1に依存する。本発明では、上記したように、距離D1が、傾斜面間の対向距離の最小値D2よりも短いため、壁部よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制することができる。このように、本発明によれば、壁部よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制しつつ回路基板を配置しやすることができる。なお、本発明では、固定部が、第1壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部と第2壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部との中心と、回路基板の反対の端部における厚さの中心とが一致するように、回路基板の反対の端部を固定すべく設けられている。このため、固定部を支点として高さ方向に回路基板が傾き、第1壁部又は第2壁部の傾斜面に接触するとしても、第1壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部又は第2壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部のいずれかに接触することとなる。したがって、回路基板がいずれかの傾斜面全面に接触することはないので、壁部よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制することができる。請求項2に記載のように、第1壁部の傾斜面と第2壁部の傾斜面とは、第1壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部が第2壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部よりも深さ方向において外側に位置しつつ、深さ方向において互いに重ならないようにずれて設けられると良い。これによれば、深さ方向において少なくとも一部が重なる構成に較べて、距離D1を一定としつつ傾斜面間の対向距離の最小値D2を長くとることができる。したがって、異物を抑制しつつ回路基板を筐体に対して配置しやすくすることができる。換言すれば、回路基板の電極形成領域が、第1壁部と第2壁部との間の空間を通過しやすくすることができる。請求項3に記載のように、第1壁部の傾斜面と第2壁部の傾斜面とは、第1壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部が第2壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部よりも深さ方向において外側に位置しつつ、深さ方向において少なくとも一部が重なるようにしても良い。これによれば、深さ方向において互いに重ならないようにずれて設けられる構成に較べて、深さ方向における筐体の長さを一定としつつ、壁部よりも深さ方向奥側における内部空間の容積を大きくする、すなわち回路基板における電子部品の実装領域を大きくすることができる。換言すれば、回路基板において、電子部品の実装領域を一定とすると、深さ方向において筐体の体格を小型化することができる。さらには、請求項4に記載のように、第1壁部の傾斜面と第2壁部の傾斜面とは、深さ方向において完全に一致するようにしても良い。これによれば、例えば深さ方向において筐体の体格を小型化する効果を高めることができる。請求項5に記載のように、深さ方向及び高さ方向の両方に直交する幅方向において、壁部の少なくとも一部における距離D1が、ハウジングの先端面に開口する差込空間の高さ方向の寸法D3よりも短くされた構成とすると良い。これによれば、壁部が、回路基板の傾きを制限する機能を有する。このため、カードエッジコネクタを筐体の内部空間に挿入しつつ、ハウジングの差込空間に回路基板の一方の端部を挿入する際に、差込空間に回路基板を挿入しやすくすることができる。請求項6に記載のように、幅方向において、第1壁部及び第2壁部は、回路基板と対向する部分の全域に傾斜面を有しており、回路基板の電極形成領域に対応する部分を除く部分の少なくとも一部以下、非電極形成領域に対応する部分と示すが寸法D3よりも距離D1の小さい部分とされ、電極形成領域に対応する部分は寸法D3よりも距離D1の大きい部分とされても良い。これによれば、回路基板の非電極形成領域に対応する部分よりも電極形成領域に対応する部分のほうが距離D1が長いため、差込空間に回路基板を挿入しやすくしつつ、壁部に対して電極を接触しにくくすることができる。請求項7に記載のように、壁部において、寸法D3よりも距離D1の小さい部分おける第1壁部及び第2壁部の少なくとも一方の傾斜面が、寸法D3よりも距離D1の大きい部分における第1壁部の傾斜面及び第2壁部の傾斜面よりも、深さ方向奥側に設けられると良い。これによれば、非電極形成領域に対応する部分の傾斜面が、電極形成領域に対応する部分の傾斜面よりも深さ方向奥側に位置するため、非電極形成領域に対応する部分の傾斜面により回路基板が誘導される。したがって、壁部に対して電極を接触しにくくする効果を高めることができる。請求項8に記載のように、回路基板は、電極を一面及び裏面の両方に有し、カードエッジコネクタは、端子として、ハウジングにおける回路基板の一面と対向する壁面から突出する端子と、ハウジングにおける回路基板の裏面と対向する壁面から突出する端子と、を有し、これら端子と固定部とにより回路基板が保持されるようになっており、第1壁部は、高さ方向において内部空間を等分する中心により区画される一方の内部空間のみに位置し、第2壁部は、高さ方向において内部空間の中心により区画される内部空間のうち、第1壁部の対向面と反対の内部空間のみに位置し、第1壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部と、第2壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部との中心が、高さ方向において筐体の内部空間を等分する中心と一致する構成としても良い。筐体が、回路基板の反対の端部を固定する固定部以外に、回路基板の両端部間の部分を固定する固定部を有する場合、筐体に回路基板を配置した状態で、深さ方向において複数設けられた固定部により、高さ方向における回路基板の位置が決定される。したがって、回路基板の厚さばらつきなどにより、回路基板の厚さの中心と、高さ方向において筐体の内部空間を等分する中心とがずれると、回路基板の一面上に位置する端子と裏面上に位置する端子とでばね変形の量に差が生じる。すなわち、端子と電極との電気的な接続状態にばらつきが生じる。これに対し、本発明では、回路基板の反対の端部を固定する固定部と、回路基板の両面側に位置する端子とで、回路基板が保持されるようになっている。このため、カードエッジコネクタが挿入される前の状態で、回路基板は、固定部により反対の端部が固定されるとともに、壁部により傾きが制限され、高さ方向の位置が完全には決定されていない。したがって、カードエッジコネクタを筐体の内部空間に挿入し、ハウジングの差込空間に回路基板の一方の端部を挿入する際に、回路基板の両面に位置する端子のばね変形による反力によって、回路基板の厚さの中心を、カードエッジコネクタの差込空間の高さ方向の中心に一致させることができる。換言すれば、回路基板の一面上に位置する端子と裏面上に位置する端子とでばね変形の量をほぼ等しくし、端子と電極との電気的な接続状態にばらつきが生じるのを抑制することができる。筐体としては、例えば請求項9に記載のように、第2ケースは、一端が開口する袋形状をなし、固定部が設けられており、第2ケースの開口端部と、第1ケースの筒部における一方の端部とが接続されてなる構成を採用することができる。この構成では、第2ケースの袋形状内部に回路基板を収容しつつ固定部に回路基板を固定し、この状態で、筒部における筐体の開口端をなす開口端とは反対の開口端側から回路基板が挿通するように、第1ケースを第2ケースの開口端部に接続することで、内部空間に回路基板が収容された筐体とすることができる。以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、袋形状とされた筐体の深さ方向、換言すれば回路基板のカードエッジコネクタに対する挿抜方向を単に深さ方向と示す。また、深さ方向に直交する筐体の高さ方向、換言すれば回路基板の厚さ方向を単に高さ方向と示す。また、深さ方向及び高さ方向の両方向に直交する筐体の幅方向、換言すれば回路基板に形成された電極の配列方向を単に幅方向と示す。また、深さ方向において、筐体の内部空間の底に近い側を深さ方向奥側、内部空間の開口端に近い側を深さ方向外側とする。先ず、本実施形態に係る筐体を含む、電子装置の概略構成について説明する。図1~図4に示すように、電子装置10は、回路基板12、カードエッジコネクタ14、筐体16、及びシール材18を備える。すなわち、電子装置10は、防水構造の電子装置10となっている。このような電子装置10は、例えば車両のエンジンECUElectricControlUnitとして用いられる防水構造の電子制御装置に好適である。回路基板12は、樹脂などの電気絶縁材料からなる絶縁基材20と、該絶縁基材20に形成された図示しない配線と、配線の一部としての電極22ランドに電気的に接続された図示しない電子部品と、を有して構成されている。電極22は、回路基板12絶縁基材20において、深さ方向における一方の端部に形成される。また、一方の端部のうち、一面12a及び該一面12aと反対の裏面12bのうち少なくとも一面12a上に形成される。また、電極22は、回路基板12における形成された面内において、幅方向に沿って配列される。本実施形態では、図1及び図4に示すように、一面12a及び裏面12bの両面に電極22がそれぞれ形成されている。電子部品としては、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等を採用することができる。この電子部品は、回路基板12において、電極22の形成領域とは異なる領域に実装されている。具体的には、回路基板12のうち、深さ方向において、電極22の形成された一方の端部と反対の端部が、後述の固定部46により固定される部分となっている。そして、深さ方向において、電極22の形成領域と固定部46により固定される領域との間の領域に、電子部品が実装されている。カードエッジコネクタ14は、図示しないハーネスと回路基板12に構成された回路とを電気的に接続する中継部材であり、要部として、電気絶縁材料からなるハウジング30と、ハウジング30に保持された複数の端子32を有する。ハウジング30は、例えば樹脂を射出成形してなり、回路基板12の一方の端部、すなわち電極形成領域を有する端部、が挿入配置される差込空間34を有する。この差込空間34は、図1及び図2に示すように、ハウジング30の先端面30aに開口しており、回路基板12における一方の端部を収容すべく、回路基板12の厚さに応じた所定の高さと回路基板12の挿入深さに応じた所定深さを有する。本実施形態では、ハウジング30が、ハーネスを収納する図示しない収納空間を有し、この収納空間にハーネスが挿入されると、端子32とハーネスが電気的に接続されるようになっている。なお、ハーネスと一体化した構造の端子32を採用することもできる。また、ハウジング30の外周面には、筐体16との図示しない嵌合部が設けられている。端子32は、導電性が良好な金属材料を用いて形成されている。例えばりん青銅をニッケルメッキで被覆し、さらに金メッキで被覆してなるものを採用することができる。この端子32は、図1に示すように、ハウジング30に保持される保持部と、該保持部から延びて差込空間34内に突出し、ばね変形可能に設けられた突出部を有する。そして、突出部が弾性変形した状態で、突出部の一部所謂接点が電極22と接触する。したがって、回路基板12の電極22との間で安定した接触圧を確保することができる。なお、端子32の接点は、回路基板12の電極22に対応し、幅方向に沿って配列されている。本実施形態では、差込空間34を構成する壁面のうち、高さ方向において相対する壁面から差込空間34内に端子32の突出部が突出しており、回路基板12の両面側に位置する端子32の弾性変形による反力付勢力により、回路基板12が固定されるようになっている。また、回路基板12の両面側に位置する端子32の突出部が、差込空間34の高さ方向の中心を通り、深さ方向に沿った仮想線に対して線対称配置となっている。筐体16は、カードエッジコネクタ14の差込空間34に、回路基板12の一方の端部が挿入配置されて端子32に回路基板12の電極22が接触された状態で、差込空間34を含むカードエッジコネクタ14の少なくとも一部及び回路基板12を、内部空間に収容する袋形状の部材である。また、ハウジング30の外周面を覆うように両端が開口する筒状に形成された筒部42を有する第1ケース40と、該第1ケース40に組み付けられて、第1ケース40とともに筐体16を構成する第2ケース44と、を有する。この筐体16が、本実施形態に示す電子装置10のうち、主たる特徴部分を有する部材である。その詳細については後述する。なお、第1ケース40の筒部42には、カードエッジコネクタ14を構成するハウジング30との図示しない嵌合部が設けられている。また、第1ケース40と第2ケース44との間にも、図示しない嵌合部が設けられている。また、筐体16は、回路基板12の固定部として、回路基板12における電極22が形成された一方の端部と反対の端部以下、反対の端部と示すを固定する固定部46を少なくとも有している。本実施形態では、筐体16が回路基板12の固定部として固定部46のみを有しており、この固定部46と、回路基板12の両面側に位置する端子32とにより、回路基板12が固定保持される。また、固定部46は、高さ方向において、後述の第1壁部52の傾斜面52bの頂点部52cと第2壁部54の傾斜面54bの頂点部54cとの中心と、回路基板12の反対の端部における厚さの中心とが一致するように設けられている。本実施形態では、筐体16を構成する第2ケース44に固定部46が設けられている。また、固定部46は、幅方向における回路基板12のほぼ中央位置において、回路基板12の一面12aを支持する固定部46と、幅方向における回路基板12の両端付近それぞれにおいて、回路基板12の裏面12bを支持する固定部46と、により構成されている。シール材18は、カードエッジコネクタ14が筐体16に挿入された状態で、筐体16の内部空間とカードエッジコネクタ14のハウジング30の差込空間34とにより構成される回路基板12の収容空間を気密に封止し、収容空間に水などが侵入するのを防止する機能を果たすものである。このシール材18は、図1及び図2に示すように、カードエッジコネクタ14を構成するハウジング30と筐体16を構成する第1ケース40の筒部42との対向部位間に配置される。また、第1ケース40と第2ケース44との対向部位間にも配置される。本実施形態では、筐体16のうち、第1ケース40の筒部42のみが、カードエッジコネクタ14を構成するハウジング30の外周面と対向する。すなわち、第1ケース40及びハウジング30のシール部位が、第1ケース40及び第2ケース44のシール部位と連結されないようになっている。このように、シール材18の分岐部三叉部が存在しないので、分岐部が存在するような筐体16の構造を有するものに較べて、気密性を向上することができる。なお、ハウジング30と第1ケース40の筒部42との対向部位間に配置されるシール材18としては、カードエッジコネクタ14の挿抜などを考慮し、ゴム製のリング部材例えばOリングを採用することができる。一方、第1ケース40と第2ケース44との対向部位間に配置されるシール材18としては、上記したゴム製のリング部材や硬化型接着剤などを採用することができる。硬化型接着剤としては、例えばシリコン系の湿気硬化型接着材を用いることができる。本実施形態では、第1ケース40と第2ケース44との対向部位間に配置されるシール材18も、ゴム製のリング部材を採用している。次に、筐体16における特徴部分の構造について、図1~図6を用いて説明する。第1ケース40の筒部42は、内壁から突出し、筐体16の内部空間を部分的に狭める壁部48を有する。また、壁部48により内部空間が狭めれた部分は、筐体16の内部空間に回路基板12を収容する際に、回路基板12が挿通されるスリット50となっている。壁部48は、深さ方向において、ハウジング30の先端面30aと、回路基板12における電子部品の実装領域との間に位置するように設けられている。この壁部48は、高さ方向において、回路基板12の一面12aと対向する第1壁部52と、回路基板12の裏面12bと対向する第2壁部54を有する。第1壁部52は、回路基板12の一面12aとの対向面52aとして、深さ方向外側の端部52c以下、頂点部52cと示すが深さ方向奥側の端部よりも高さ方向において第2壁部54に近い傾斜面52bを有する。一方、第2壁部54は、回路基板12の裏面12bとの対向面として、深さ方向奥側の端部54c以下、頂点部54cと示すが深さ方向外側の端部よりも高さ方向において第1壁部52に近い傾斜面54bを有する。ここで、第1壁部52の傾斜面52bにおける頂点部52cと、第2壁部54の傾斜面54bにおける頂点部54cとの高さ方向に沿う距離をD1とする。また、回路基板12絶縁基材20の厚さをT1、傾斜面52b,54bに直交する方向において傾斜面52bと傾斜面54bとの対向距離の最小値をD2とする。すると、距離D1が、第1壁部52の対向面52aと第2壁部54の対向面54aとの高さ方向に沿う距離において最小であり、且つ、回路基板の厚さT1よりも長く、傾斜面52b,54b間の対向距離の最小値D2よりも短くなるように、第1壁部52及び第2壁部54が設けられている。本実施形態では、図3に示すように、深さ方向に垂直な断面が略矩形筒状の筒部42の内壁全周にわたって、壁部48が設けられている。また、壁部48は、第1ケース40の一部として一体的に成形されている。図3では、二点鎖線よりも内側の部分が壁部48となっている。第1壁部52の傾斜面52b及び第2壁部54の傾斜面54bは、それぞれ深さ方向に対する高さ方向の変化量が一定となっている。さらには、傾斜面52b,54b同士が平行となっている。このため、本実施形態では、傾斜面52b,54bの全域で、対向距離が最小値D2となっている。また、図3に示すように、幅方向において、電極22の形成領域に対応する第1壁部52及び第2壁部54の部分と、幅方向両端の非電極形成領域に対応する第1壁部52及び第2壁部54の部分とで、構造が異なっている。電極22の形成領域に対応する第1壁部52及び第2壁部54の部分は、図1及び図5に示すように、対向面52a,54aとして、それぞれ傾斜面52b,54bのみを有している。また、深さ方向において、傾斜面52b,54b同士が完全にオーバーラップしており、第1壁部52の頂点部52cが、第2壁部54の頂点部54cよりも深さ方向外側に位置している。すなわち、第1壁部52の頂点部52cが、第2壁部54の深さ方向外側の端部と一致し、第2壁部54の頂点部54cが、第1壁部52の深さ方向奥側の端部と一致している。そして、幅方向において、電極22の形成領域に対応する第1壁部52及び第2壁部54の部分では、図5に示すように、距離D1が、第1壁部52の対向面52aと第2壁部54の対向面54aとの高さ方向に沿う距離において最小であり、且つ、回路基板の厚さT1よりも長く、傾斜面52b,54b間の対向距離の最小値D2よりも短くなっている。一方、非電極形成領域に対応する第1壁部52及び第2壁部54の部分は、図2及び図6に示すように、対向面52a,54aとして、それぞれ傾斜面52b,54bを有するとともに、深さ方向に対して平行な平行面52d,54dも有している。また、深さ方向において、傾斜面52b,54b同士が一部のみオーバーラップするようにずれて設けられており、第1壁部52の頂点部52cが、第2壁部54の頂点部54cよりも深さ方向外側に位置している。具体的には、対向面52a,54a同士が完全にオーバーラップしており、第1壁部52では、深さ方向外側に平行面52d、奥側に傾斜面52bが位置している。第2壁部54では、深さ方向外側に傾斜面54b、奥側に平行面54dが位置している。また、第2壁部54の深さ方向外側の端部が、第1壁部52の頂点部52cよりも深さ方向において外側に位置している。そして、幅方向において、非電極形成領域に対応する第1壁部52及び第2壁部54の部分では、図6に示すように、距離D1が、第1壁部52の対向面52aと第2壁部54の対向面54aとの高さ方向に沿う距離において最小であり、且つ、回路基板の厚さT1よりも長く、傾斜面52b,54b間の対向距離の最小値D2よりも短くなっている。さらに、本実施形態では、図3,図5,図6に示すように、非電極形成領域に対応する第1壁部52及び第2壁部54の部分のほうが、電極22の形成領域に対応する第1壁部52及び第2壁部54の部分よりも、距離D1が短くなっている。このように本実施形態では、幅方向の全域において、第1壁部52の対向面52aに傾斜面52bが設けられ、第2壁部54の対向面54aに傾斜面54bが設けられている。そして、図1~図3に示すように、距離D1は、非電極形成領域に対応する第1壁部52及び第2壁部54の部分で、ハウジング30の先端面30aに開口する差込空間34の高さ方向の寸法D3よりも短くなっている。また、電極22の形成領域に対応する第1壁部52及び第2壁部54の部分で寸法D3よりも長くなっている。さらに、本実施形態では、図5及び図6に示すように、第1壁部52が、高さ方向において筐体16の内部空間を等分する中心線CL1により区画される一方の内部空間のみに位置している。また、第2壁部54は、上記中心線CL1により区画される内部空間のうち、第1壁部52と反対の内部空間のみに位置している。そして、第1壁部52の傾斜面52bの頂点部52cと、第2壁部54の傾斜面54bの頂点部54cとの高さ方向の中心が、中心線CL1と一致している。次に、筐体16内への回路基板12の配置の手順について、図7~図10を用いて説明する。図7及び図8に示すように、第2ケース44の内部に回路基板12を収容しつつ、固定部46により回路基板12を固定する。次いで、第2ケース44に第1ケース40を組み付ける。この組み付けでは、第1ケース40の筒部42における一方の開口端、具体的にはカードエッジコネクタ14が挿入される開口端と反対の開口端、の第2ケース44との合わせ面に、予めシール材18として、ゴム製のリング部材を配置しておく。そして、壁部48のスリット50に回路基板12を挿通させつつ、シール材18が配置された開口端を第2ケース44に近づける。ここで、回路基板12の少なくとも電極22の形成領域が壁部48のスリット50を通過する際に、傾斜面52b,54bのうち、対向距離の最小値D2をなす部分に対して回路基板12の一面12a及び裏面12bが平行となるように、第1ケース40を傾けて第2ケース44に近づける。本実施形態では、第1壁部52及び第2壁部54のうち、少なくとも電極22の形成領域に対応する部分の対向面52a,52bを、回路基板12における電極22の形成領域が通過する際に、傾斜面52b,54bが回路基板12の一面12a及び裏面12bと平行となるようにすればよい。そして、回路基板12の少なくとも電極22の形成領域が壁部48を構成する第1壁部52及び第2壁部54の対向面52a,54aを通過した後、筒部42の伸延方向が、深さ方向と平行となるように第1ケース40の傾きを戻して、図9及び図10に示すように、第2ケース44に組み付ける。これにより、筐体16が構成されるとともに、筐体16の内部空間に回路基板12が収容された状態となる。この状態で、第1壁部52及び第2壁部54の平行面52d,54dは、回路基板12の一面12a及び裏面12bと略平行となる。そして、ハウジング30の外周面にシール材18としてのリング部材が配置されたカードエッジコネクタ14を、その差込空間34に回路基板12の一方の端部が挿入配置されるように、筐体16の内部に挿入することで、図1~図4に示す電子装置10を得ることができる。次に、本実施形態に係る筐体16及び電子装置10の、主たる特徴部分の効果について説明する。本実施形態では、筐体16が、その内部空間を部分的に狭める壁部48を有している。したがって、回路基板12が筐体16内に配置され、カードエッジコネクタ14が筐体16に挿入される前の状態で、壁部48よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制することができる。すなわち、壁部48よりも深さ方向奥側に位置する回路基板12の電子部品に、ショートなどの不具合が生じるのを抑制することができる。ところで、筐体16の内部空間に回路基板12を配置する際、回路基板12のうち電極22が形成された一方の端部は、カードエッジコネクタ14の差込空間34に挿入可能なように、壁部48よりも深さ方向外側に配置される。また、回路基板12における電子部品の実装領域及び固定部46により固定される端部は、壁部48よりも深さ方向奥側に配置される。筐体16が1つの部材のみからなる場合、回路基板12を、袋形状をなす筐体16の開口端から内部空間に挿入することとなる。この場合、第1壁部52と第2壁部54との間のスリット50を介して、壁部48よりも深さ方向の奥側に配置させなければならない。したがって、電子部品が通過可能に壁部48を設けなければならず、スリット50の高さ方向の寸法が広くなり、異物抑制の効果が弱まる。これに対し、本実施形態では、筐体16が、壁部48の設けられた筒部42を有する第1ケース40と、第2ケース44との2つの部材からなる。このため、回路基板12を配置する際に、第1ケース40の筒部42における第2ケース44側の開口端から、壁部48のスリット50に対し、回路基板12を挿通させることができる。したがって、スリット50を通過するのは、電極の形成領域など、回路基板12において電子部品の実装されていない領域であり、電子部品を通過させなくとも良い。これにより、高さ方向においてスリット50を狭く設定することができ、壁部48よりも深さ方向奥側への異物侵入抑制の効果を高めることができる。また、本実施形態では、第1壁部52と第2壁部54との対向面52a,54aの少なくとも一部に、互いに平行な位置関係をなす傾斜面52b,54bをそれぞれ設けている。そして、頂点部52c,54c間の高さ方向に沿う距離D1を、傾斜面52b,54bの対向距離D2よりも短くしている。また、距離D1を回路基板12の厚さT1よりも長くしている。したがって、第1ケース40を第2ケース44に組み付ける際に、回路基板12の一面12a及び裏面12bに対して第1壁部52及び第2壁部54の傾斜面52b,54bが平行となるようにすると、距離D1よりも長い対向距離の最小値D2の空間を回路基板12が挿通することとなる。これにより、回路基板12を筐体16に配置しやすくすることができる。本実施形態では、上記したように、第1壁部52及び第2壁部54のうち、少なくとも電極22の形成領域に対応する部分の対向面52a,52bを、回路基板12における電極22の形成領域が通過する際に、傾斜面52b,54bが回路基板12の一面12a及び裏面12bと平行となるようにする。したがって、回路基板12の電極22に壁部48が接触することで、電極22が損傷したり、剥がれた屑などにより短絡が生じるのを抑制することができる。また、筐体16の内部空間に回路基板12が配置され、カードエッジコネクタ14が筐体16内に挿入される前の状態では、理想的には、回路基板12の一面12a及び裏面12bが高さ方向に対して略垂直となるように配置される。したがって、壁部48よりも深さ方向奥側への異物の侵入しやすさは、頂点部52c,54c間の高さ方向に沿う距離D1に依存する。本実施形態では、距離D1が、傾斜面52b,54b間の対向距離の最小値D2よりも短いため、壁部48よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制することができる。このように、本実施形態に係る筐体16及び電子装置10によれば、壁部48よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制しつつ回路基板12を筐体16内に配置しやすくすることができる。なお、本実施形態では、固定部46が、第1壁部52の傾斜面52bの頂点部52cと第2壁部54の傾斜面54bの頂点部54cとの高さ方向の中心と、回路基板12の反対の端部における厚さの中心とが一致するように、回路基板12の反対の端部を固定すべく設けられている。このため、固定部46を支点として回路基板12が高さ方向に傾き、第1壁部52の傾斜面52b又は第2壁部54の傾斜面54bに接触するとしても、第1壁部52の頂点部52c又は第2壁部54の頂点部54cのいずれかに接触することとなる。したがって、回路基板12がいずれかの傾斜面52b,54b全面に接触する、すなわち傾斜面52b,54bと平行となることはないので、壁部48よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制することができる。なお、回路基板12に反りがないものとすると、本実施形態では、回路基板12が傾いた場合に、非電極形成領域に対応する部分の壁部48に接触する。具体的には、第1壁部52の平行面52dにおける深さ方向外側の端部、又は、第2壁部の傾斜面54bの頂点部54cに接触する。したがって、回路基板12が傾いても、いずれかの傾斜面52b,54b全面に接触することはない。次に、本実施形態に係る筐体16及び電子装置10の、その他特徴部分の効果について説明する。ここで、第1壁部52と第2壁部54の傾斜面52b,54bの深さ方向での位置関係と効果について説明する。図11では、第1壁部52の傾斜面52bと第2壁部54の傾斜面54bが、深さ方向において完全に一致している。本実施形態では、電極22の形成領域に対応する部分の壁部48が、この配置となっている。このような配置とすると、筐体16の深さ方向の長さを一定とすると、筐体16における壁部48よりも深さ方向奥側の内部空間を広くすることができる。すなわち、回路基板12において、電子部品の実装領域を広くとることができる。換言すれば、回路基板12における電子部品の実装領域を一定とすると、筐体16の深さ方向の体格を小型化することができる。図12では、第1壁部52の傾斜面52bの頂点部52cが第2壁部54の傾斜面54bの頂点部54cよりも深さ方向において外側に位置しつつ、第1壁部52の傾斜面52bと第2壁部54の傾斜面54bの一部が、深さ方向において重なっている。本実施形態では、非電極形成領域に対応する部分の壁部48が、この配置となっている。このような配置とすると、図11に示す配置に較べて、回路基板12における電子部品の実装領域を一定としたときに筐体16の深さ方向の体格が大きくなる。しかしながら、距離D1を一定としつつ、傾斜面52b,54b間の対向距離の最小値D2を長くすることができる。すなわち、異物の侵入を抑制しつつ回路基板12を筐体16に配置しやすくすることができる。換言すれば、回路基板12の電極22の形成領域が、壁部48のスリット50を通過しやすくすることができる。なお、図11及び図12では、傾斜面52b,54bの少なくとも一部が重なる例を示した。しかしながら、図13に示すように、第1壁部52の傾斜面52bの頂点部52cが第2壁部54の傾斜面54bの頂点部54cよりも深さ方向において外側に位置しつつ、第1壁部52の傾斜面52bと第2壁部54の傾斜面54bが、深さ方向において互いに重ならないようにずれて設けても良い。これによれば、傾斜面52b,54bの少なくとも一部が重なる構成に較べて、距離D1を一定としつつ傾斜面52b,54b間の対向距離の最小値D2をさらに長くとることができる。したがって、異物の侵入を抑制しつつ回路基板12を筐体16に対して、より配置しやすくすることができる。本実施形態に示すように筐体16が壁部48を有すると、回路基板12が高さ方向において中心線CL1から傾いたとしても、壁部48により、回路基板12の傾きは制限される。すなわち、壁部48は、回路基板12の傾きを制限する機能を有する。例えば図14に示すように、壁部48の距離D1が、ハウジング30の先端面30aに開口する差込空間34の高さ方向の寸法D3よりも長い場合、回路基板12の一方の端部がハウジング30の先端面30aに接触し、差込空間34に挿入しにくいことも考えられる。これに対し、本実施形態では、幅方向において、壁部48の少なくとも一部における距離D1が寸法D3よりも短くなっている。具体的には、非電極形成領域である回路基板12の幅方向両端に対応する壁部48の部分において、距離D1が寸法D3よりも短くなっている。したがって、カードエッジコネクタ14を筐体16の内部空間に挿入しつつ、ハウジング30の差込空間34に回路基板12の一方の端部を挿入する際に、差込空間34に回路基板12を挿入しやすくすることができる。特に本実施形態では、幅方向において、第1壁部52及び第2壁部54が、回路基板12と対向する部分の全域に傾斜面52b,54bをそれぞれ有している。そして、回路基板12の非電極形成領域に対応する部分が寸法D3よりも距離D1の小さい部分とされ、電極22の形成領域に対応する部分は寸法D3よりも距離D1の大きい部分となっている。このように、距離D1に差を設けると、理想的には距離D1の最も短い部分に回路基板12が接触することとなる。したがって、ハウジング30の差込空間34に回路基板12を挿入しやすくしつつ、壁部48に電極22が接触するのを効果的に抑制することができる。さらに本実施形態では、壁部48において、寸法D3よりも距離D1の小さい部分おける第1壁部52の傾斜面52b及び第2壁部54の傾斜面54bの少なくとも一方が、寸法D3よりも距離D1の大きい部分における第1壁部52の傾斜面52b及び第2壁部54の傾斜面54bよりも、深さ方向奥側に設けられている。具体的には、非電極形成領域に対応する壁部48の部分の傾斜面52b,54bそれぞれの一部が、電極22の形成領域に対応する壁部48の部分の傾斜面52b,54bよりも深さ方向奥側に設けられている。このため、回路基板12が壁部48のスリット50を挿通する際に、非電極形成領域に対応する部分の傾斜面52b,54bにより回路基板12が誘導される。したがって、壁部48に電極22が接触するのを、さらに効果的に抑制することができる。ところで、図15に示すように、筐体16が、回路基板12の反対の端部を固定する固定部46以外に、回路基板12の両端部間の部分を固定する固定部56を有する場合、筐体16に回路基板12を配置した状態で、深さ方向において複数設けられた固定部46,56により、回路基板12の高さ方向の位置が決定される。したがって、回路基板12絶縁基材20の厚さばらつき、固定部56の座面高さのばらつきなどにより、回路基板12の厚さの中心線CL2が、上記した中心線CL1に対してずれる虞がある。このようにずれが生じると、回路基板12の一面12a上に位置する端子32と裏面12b上に位置する端子32とでばね変形の量に差が生じる。すなわち、端子32と電極22との電気的な接続状態にばらつきが生じる。なお、中心線CL1は、カードエッジコネクタ14を筐体16に組み付けた状態で、ハウジング30の差込空間34を等分する高さ方向の中心線図示略とほぼ一致する。これに対し、本実施形態では、筐体16が、回路基板12の反対の端部を固定する固定部46のみを有しており、この固定部46と回路基板12の両面側に位置する端子32とで、回路基板12が保持されるようになっている。このため、カードエッジコネクタ14が挿入される前の状態で、回路基板12は、固定部46により反対の端部が固定されるとともに、壁部48により傾きが制限されるものの、高さ方向の位置が完全には決定されていない。したがって、図16に示すように、カードエッジコネクタ14を筐体16に挿入する初期状態で、中心線CL1,CL2がずれていたとしても、回路基板12の両面に位置する端子32のばね変形による反力によって、図17に示すように、中心線CL2を中心線CL1にほぼ一致させることができる。すなわち、中心線CL2を、ハウジング30の差込空間34を等分する図示しない中心線とほぼ一致させることができる。換言すれば、回路基板12の一面12a上に位置する端子32と裏面12b上に位置する端子32とでばね変形の量をほぼ等しくし、端子32と電極22との電気的な接続状態にばらつきが生じるのを抑制することができる。本実施形態では、第1壁部52が、高さ方向において筐体16の内部空間を等分する中心線CL1により区画される一方の内部空間のみに位置している。また、第2壁部54は、上記中心線CL1により区画される内部空間のうち、第1壁部52と反対の内部空間のみに位置している。そして、第1壁部52の傾斜面52bの頂点部52cと、第2壁部54の傾斜面54bの頂点部54cとの高さ方向の中心が、中心線CL1と一致している。したがって、中心線CL2を中心線CL1にほぼ一致させることができる。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。本実施形態では、幅方向において、非電極形成領域である回路基板12の両端に対応する壁部48の部分を、距離D1が差込空間34の寸法D3よりも短い部分とする例を示した。しかしながら、例えば図18に示すように、回路基板12の幅方向中央部分に電極22を設けずに、上記した幅方向両端に対応する壁部48の部分と、幅方向中央に対応する壁部48の部分を、距離D1が寸法D3よりも短い部分としても良い。さらには、図19に示すように、幅方向全域において、距離D1が差込空間34の寸法D3よりも短い部分となるように、壁部48を設けても良い。本実施形態では、筐体16が、筒部42を有する第1ケース40と、袋状の第2ケース44とにより構成される例を示した。しかしながら、第2ケース44は袋状に限定されるものではない。例えば図20に示す例では、上記実施形態で示した第2ケース44を例えば中心線CL1で分割し、中心線CL1よりも第1壁部52側の部分を、筒部42に連結させて第1ケース40の一部とし、第2壁部54側の部分を第2ケース44としている。このような構成の筐体16を採用しても、壁部48のスリット50に対し、筒部42における筐体16の開口端をなす開口端とは反対の開口端側から回路基板12を挿通させることができる。また、第1ケース40及びハウジング30に介在されたシール材18が、第1ケース40及び第2ケース44に介在されたシール材18と連結されないようになっている。このように、シール材18の分岐部三叉部が存在しないと、分岐部が存在するような筐体16の構造を有するものに較べて、気密性を向上することができる。なお、図20に示す構成においては、第1ケース40及び第2ケース44に介在されるシール材18として、シリコン系の湿気硬化型接着材を採用している。本実施形態では、回路基板12が両面12a,12bに電極22を有し、両面側に配置された端子32により、回路基板12が保持される例を示した。しかしながら、回路基板12の一方の面のみに電極22が設けられ、電極22の形成された面側のみに端子32が配置される構成を採用することもできる。例えば回路基板12を固定するために、回路基板12の他方の面側を、ハウジング30に一体的に設けた支持部にて支持するようにしても良い。本実施形態では、壁部48が、幅方向の一部の対向面52a,54aに傾斜面52b,54bと平行面52d,54dを有し、残りの部分に傾斜面52b,54bのみを有する例を示した。しかしながら、壁部48が、幅方向全域において、対向面52a,54aとして傾斜面52b,52bのみを有する構成としても良い。また、幅方向全域において、対向面52a,54aとして、傾斜面52b,54bと平行面52d,54dを有する構成としても良い。さらには、壁部48における幅方向の一部のみに傾斜部を有し、残りの部分に傾斜部を有さず、平行部のみを有する構成としても良い。例えば、本実施形態に示した構成において、非電極形成領域に対応する壁部48の部分を、少なくとも傾斜面52b,54bを有する構造とし、電極22の形成領域に対応する壁部48の部分を、平行面52d,54dのみを有する構造としても良い。本実施形態では、第1壁部52の傾斜面52b及び第2壁部54の傾斜面54bが、それぞれ深さ方向に対する高さ方向の変化量が一定の傾斜を有し、傾斜面52b,54b同士が平行とされる例を示した。しかしながら、傾斜面52bと傾斜面54bとで、深さ方向に対する高さ方向の変化量すなわち傾きが異なる構成を採用することもできる。例えば、図5において、傾斜面52bの傾きを大きくすることで、深さ方向奥側ほど高さ方向におけるスリット50の間隔が広くなるようにしても良い。また、傾斜面52b,54bとして、深さ方向に対する高さ方向の変化量が一定でない傾斜を有する構成を採用することもできる。例えば、深さ方向奥側に近づくほど、変化量が大きくなる傾斜としても良い。"