"一般式1:-Z-C=O-CR1=CH21式中、R1は水素原子、または、炭素数1~20の炭化水素基、Zは2価の有機基である。で表される置換基を分子内に平均1個以上有する数平均分子量が3,000以上のポリオキシアルキレン系重合体A、および、開始剤Bを含有する電気電子部品材料用組成物。一般式1のZが酸素原子である請求項1に記載の電気電子部品材料用組成物。一般式1のZが一般式2:-NH-C=O-O-R2-O-2式中、R2は2価の炭化水素基である。で表される基である請求項1に記載の電気電子部品材料用組成物。一般式1のZが一般式3:-O-C=O-NH-R2-O-3式中、R2は前記と同じ。で表される基である請求項1に記載の電気電子部品材料用組成物。一般式1で表される置換基が水酸基を有するポリオキシアルキレン系重合体aと一般式4:O=C=N-R2-O-C=O-CR1=CH24式中、R1、R2は前記と同じ。で表されるイソシアネート系化合物Cをジブチル錫メルカプト酸エステルDの存在下で反応させることにより得られる請求項4に記載の電気電子部品材料用組成物。R1が水素原子である請求項1から5のいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。R2がエチレン基である請求項3から6のいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。ポリオキシアルキレン系重合体Aがポリオキシプロピレン系重合体である請求項1から7のいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。ラジカル重合性の置換基を有するモノマーおよび/またはオリゴマーを含有する請求項1から8のいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。アニオン重合性の置換基を有するモノマーおよび/またはオリゴマーを含有する請求項1から9のいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。メタアクリロイル基を有するモノマーおよび/またはオリゴマーを含有する請求項1から10のいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。メタアクリロイル基を有し、さらに、数平均分子量が5,000以下であるモノマーおよび/またはオリゴマーを含有する請求項11に記載の電気電子部品材料用組成物。開始剤Bが光重合開始剤および/または熱重合開始剤である請求項1から12のいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。開始剤がレドックス系開始剤である請求項1から12のいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。請求項1から14のいずれかに記載の電気電子部品材料用組成物を硬化させて得られる電気電子部品材料。本発明は、メタアクリロイル基を有するポリオキシアルキレン系重合体を使用することにより、シリコーン系重合体を使用せずとも、硬化速度が速く、尚且つ、深部硬化性に優れた電気電子部品材料組成物、および、それを硬化させてなる電気電子部品材料を提供することを目的とする。本発明者らは、前記の課題を解決するために鋭意検討した結果、以下のことを見出して本発明を完成させた。すなわち本発明は、I一般式1:-Z-C=O-CR1=CH21式中、R1は水素原子、または、炭素数1~20の炭化水素基、Zは2価の有機基である。で表される置換基を分子内に平均1個以上有する数平均分子量が3,000以上のポリオキシアルキレン系重合体A、および、開始剤Bを含有する電気電子部品材料用組成物。II一般式1のZが酸素原子であるIに記載の電気電子部品材料用組成物。III一般式1のZが一般式2:-NH-C=O-O-R2-O-2式中、R2は2価の炭化水素基である。で表される基であるIに記載の電気電子部品材料用組成物。IV一般式1のZが一般式3:-O-C=O-NH-R2-O-3式中、R2は前記と同じ。で表される基であるIに記載の電気電子部品材料用組成物。V一般式1で表される置換基が水酸基を有するポリオキシアルキレン系重合体aと一般式4:O=C=N-R2-O-C=O-CR1=CH24式中、R1、R2は前記と同じ。で表されるイソシアネート系化合物Cをジブチル錫メルカプト酸エステルDの存在下で反応させることにより得られるIVに記載の電気電子部品材料用組成物。VIR1が水素原子であるIからVのいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。VIIR2がエチレン基であるIIIからVIのいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。VIIIポリオキシアルキレン系重合体Aがポリオキシプロピレン系重合体であるIからVIIのいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。IXラジカル重合性の置換基を有するモノマーおよび/またはオリゴマーを含有するIからVIIIのいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。Xアニオン重合性の置換基を有するモノマーおよび/またはオリゴマーを含有するIからIXのいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。XIメタアクリロイル基を有するモノマーおよび/またはオリゴマーを含有するIからXのいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。XIIメタアクリロイル基を有し、さらに、数平均分子量が5,000以下であるモノマーおよび/またはオリゴマーを含有するXIに記載の電気電子部品材料用組成物。XIII開始剤Bが光重合開始剤および/または熱重合開始剤であるIからXIIのいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。XIV開始剤がレドックス系開始剤であるIからXIIのいずれか1項に記載の電気電子部品材料用組成物。XVIからXIVのいずれかに記載の電気電子部品材料用組成物を硬化させて得られる電気電子部品材料。本発明の組成物は、シリコーン系重合体を使用せずとも、硬化速度が速く、尚且つ、優れた深部硬化性を示す。以下、本発明について詳しく説明する。本発明の電気電子部品材料用組成物は、一般式1:-Z-C=O-CR1=CH21式中、R1は水素原子、または、炭素数1~20の炭化水素基、Zは2価の有機基である。で表される置換基以下、メタアクリロイル系置換基と記載する場合もある。を分子内に平均1個以上有する数平均分子量が3,000以上のポリオキシアルキレン系重合体Aを含有する。重合体Aのメタアクリロイル系置換基の数は、特に限定されないが、重合体A同士が架橋するという点から、1分子あたり平均1個未満であると硬化性が低くなる傾向があるため、平均1個以上が好ましい。ただし、1分子あたり平均1個以上のメタアクリロイル系置換基を有する重合体Aが含まれれば、硬化物の硬度、柔軟性を調整するために、1分子あたり平均1個未満のメタアクリロイル系置換基を有するポリオキシアルキレン系重合体が含まれても良い。また、メタアクリロイル基は分子の側鎖、および/または、末端のいずれに存在していてもかまわないが、ゴム弾性の点から、分子の末端に存在することが好ましい。一般式1中のR1は水素原子、または、炭素原子数1から20の炭化水素基を表す。R1としては、特に限定されず、例えば、水素原子;メチル基、エチル基などのアルキル基;シクロヘキシル基などのシクロアルキル基;フェニル基などのアリール基;ベンジル基などのアラルキル基があげられる。これらの中では、ポリオキシアルキレン系重合体Aの反応性の高さから、メチル基、または水素原子が好ましく、水素原子がより好ましい。一般式1中のZは特に限定されず、例えば、酸素原子;硫黄原子;-NH-、-NCH3-などのアミノ基などがあげられる。これらの中では、導入の容易さから、酸素原子、-NH-基、下記の一般式2、一般式3で表される基が好ましく、酸素原子、一般式2、一般式3で表される基がより好ましい。-NH-C=O-O-R2-O-2式中、R2は2価の炭化水素基である。-O-C=O-NH-R2-O-3式中、R2は前記と同じ。一般式2、3中のR2は、2価の炭化水素基であれば特に限定されず、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ヘキシレン基などのアルキレン基;シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基などのシクロアルキレン基;フェニレン基、ベンジレン基などのアリーレン基;などがあげられる。これらの中では、導入の容易さから、エチレン基、ヘキシレン基が好ましく、エチレン基がより好ましい。ポリオキシアルキレン系重合体に、一般式1で表されるメタアクリロイル系置換基を導入する方法としては、例えば、イ水酸基を有するポリオキシアルキレン系重合体aと、この水酸基に対して反応性を示す官能基および不飽和基を有する化合物E1を反応させる方法、ロポリオキシアルキレン系重合体aの水酸基を他の官能基に置換し、この置換基に対して反応性を示す官能基および不飽和基を有する化合物E2を反応させる方法などがあげられる。イの方法で、ポリオキシアルキレン系重合体aの水酸基と反応させる化合物E1としては、例えば、塩化メタアクリル酸、臭化メタアクリル酸などの不飽和酸ハロゲン化合物類;メタアクリル酸などのカルボン酸化合物類;メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸n-プロピル、メタアクリル酸イソプロピル、メタアクリル酸n-ブチル、メタアクリル酸イソブチル、メタアクリル酸tert-ブチル、メタアクリル酸n-ペンチル、メタアクリル酸n-ヘキシル、メタアクリル酸シクロヘキシル、メタアクリル酸n-ヘプチル、メタアクリル酸n-オクチル、メタアクリル酸2-エチルヘキシル、メタアクリル酸ノニル、メタアクリル酸デシル、メタアクリル酸ドデシル、メタアクリル酸フェニル、メタアクリル酸トルイル、メタアクリル酸ベンジル、メタアクリル酸2-メトキシエチル、メタアクリル酸3-メトキシブチル、メタアクリル酸2-ヒドロキシエチル、メタアクリル酸2-ヒドロキシプロピル、メタアクリル酸ステアリル、メタアクリル酸トリフルオロメチルメチル、メタアクリル酸2-トリフルオロメチルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロエチルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロエチル-2-パーフルオロブチルエチル、メタアクリル酸パーフルオロエチル、メタアクリル酸トリフルオロメチル、メタアクリル酸ビストリフルオロメチルメチル、メタアクリル酸2-トリフルオロメチル-2-パーフルオロエチルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロヘキシルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロデシルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロヘキサデシルエチルなどのエステル化合物類などがあげられる。これらの中でも、重合体aの水酸基との反応性から、不飽和酸ハロゲン化合物類の中では、塩化メタアクリル酸が好ましく、カルボン酸化合物類の中では、メタアクリル酸が好ましく、エステル化合物類の中では、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸n-プロピル、メタアクリル酸イソプロピル、メタアクリル酸n-ブチル、メタアクリル酸イソブチル、メタアクリル酸tert-ブチルが好ましい。重合体aの水酸基と反応させる化合物E1の使用量としては、水酸基に対し、0.1モル当量から10モル当量が好ましく、0.5モル当量から5モル当量がより好ましい。使用量が0.1モル当量よりも少ない場合は、反応性が低下する場合があり、10モル当量よりも多い場合は、経済的に不利になることがある。重合体aと化合物E1の反応において、種々の添加剤Fを使用することができる。重合体aの水酸基と不飽和酸ハロゲン化合物類を反応させる場合、生成する酸を捕捉する目的で、アミン化合物などを添加剤f1として使用することができる。アミン化合物としては、例えば、トリエチルアミン、トリアミルアミン、トリヘキシルアミン、トリオクチルアミンなどの脂肪族第三級アミン類;トリアリルアミン、オレイルアミンなどの脂肪族不飽和アミン類;アニリン、ラウリルアニリン、ステアリルアニリン、トリフェニルアミンなどの芳香族アミン類;ピリジン、2-アミノピリジン、2-ジメチルアミノピリジン、4-ジメチルアミノピリジン、2-ヒドロキシピリジン、イミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、モルホリン、N-メチルモルホリン、ピペリジン、2-ピペリジンメタノール、2-2-ピペリジノエタノール、ピペリドン、1,2-ジメチル-1,4,5,6-テトラヒドロピリミジン、1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7DBU、6-ジブチルアミノ-1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7DBA-DBU、1,5-ジアザビシクロ4,3,0ノネン-5DBN、1,4-ジアザビシクロ2,2,2オクタンDABCO、アジリジンなどの含窒素複素環式化合物、および、その他のアミン類として、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、N-メチル-1,3-プロパンジアミン、N,N-ジメチル-1,3-プロパンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ベンジルアミン、3-メトキシプロピルアミン、3-ラウリルオキシプロピルアミン、3-ジメチルアミノプロピルアミン、3-ジエチルアミノプロピルアミン、3-ジブチルアミノプロピルアミン、3-モルホリノプロピルアミン、2-1-ピペラジニルエチルアミン、キシリレンジアミンなどのアミン類;グアニジン、フェニルグアニジン、ジフェニルグアニジンなどのグアニジン類;ブチルビグアニド、1-o-トリルビグアニドや1-フェニルビグアニドなどのビグアニド類などがあげられる。これらの中では、反応性の観点から第三級アミン類が好ましく、反応後の除去のし易さ、および、入手性の観点からトリエチルアミンが好ましい。アミン化合物などの添加剤f1の使用量としては、水酸基に対し、0.1モル当量から10モル当量が好ましく、0.5モル当量から5モル当量が好ましい。使用量が0.1モル当量よりも少ない場合は、十分に酸を捕捉できない場合があり、10モル当量よりも多い場合は、除去が困難になる場合がある。重合体aの水酸基とカルボン酸化合物類を反応させる場合、プロトン酸およびルイス酸、アミン化合物とスルホン酸類の塩、リン化合物とスルホン酸類の塩などを添加剤f2として併用すると反応性が高くなる場合がある。このような添加剤f2としては、例えば、塩酸、臭酸、ヨウ酸、リン酸などの無機酸類;酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、ヘプタデシル酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸、ラクセル酸などの直鎖飽和脂肪酸類;ウンデシレン酸、リンデル酸、ツズ酸、フィゼテリン酸、ミリストレイン酸、2-ヘキサデセン酸、6-ヘキサデセン酸、7-ヘキサデセン酸、パルミトレイン酸、ペトロセリン酸、オレイン酸、エライジン酸、アスクレピン酸、バクセン酸、ガドレイン酸、ゴンドイン酸、セトレイン酸、エルカ酸、ブラシジン酸、セラコレイン酸、キシメン酸、ルメクエン酸、アクリル酸、メタクリル酸、アンゲリカ酸、クロトン酸、イソクロトン酸、10-ウンデセン酸などのモノエン不飽和脂肪酸類;リノエライジン酸、リノール酸、10,12-オクタデカジエン酸、ヒラゴ酸、α-エレオステアリン酸、β-エレオステアリン酸、プニカ酸、リノレン酸、8,11,14-エイコサトリエン酸、7,10,13-ドコサトリエン酸、4,8,11,14-ヘキサデカテトラエン酸、モロクチ酸、ステアリドン酸、アラキドン酸、8,12,16,19-ドコサテトラエン酸、4,8,12,15,18-エイコサペンタエン酸、イワシ酸、ニシン酸、ドコサヘキサエン酸などのポリエン不飽和脂肪酸類;2-メチル酪酸、イソ酪酸、2-エチル酪酸、ピバル酸、2,2-ジメチル酪酸、2-エチル-2-メチル酪酸、2,2-ジエチル酪酸、2-フェニル酪酸、イソ吉草酸、2,2-ジメチル吉草酸、2-エチル-2-メチル吉草酸、2,2-ジエチル吉草酸、2-エチルヘキサン酸、2,2-ジメチルヘキサン酸、2,2-ジエチルヘキサン酸、2,2-ジメチルオクタン酸、2-エチル-2,5-ジメチルヘキサン酸、バーサチック酸、ネオデカン酸、ツベルクロステアリン酸などの枝分れ脂肪酸類;プロピオール酸、タリリン酸、ステアロール酸、クレペニン酸、キシメニン酸、7-ヘキサデシン酸などの三重結合をもつ脂肪酸類;ナフテン酸、マルバリン酸、ステルクリン酸、ヒドノカルプス酸、ショールムーグリン酸、ゴルリン酸、1-メチルシクロペンタンカルボン酸、1-メチルシクロヘキサンカルボン酸、1-アダマンタンカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクタン-1-カルボン酸、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-1-カルボン酸などの脂環式カルボン酸類;アセト酢酸、エトキシ酢酸、グリオキシル酸、グリコール酸、グルコン酸、サビニン酸、2-ヒドロキシテトラデカン酸、イプロール酸、2-ヒドロキシヘキサデカン酸、ヤラピノール酸、ユニペリン酸、アンブレットール酸、アリューリット酸、2-ヒドロキシオクタデカン酸、12-ヒドロキシオクタデカン酸、18-ヒドロキシオクタデカン酸、9,10-ジヒドロキシオクタデカン酸、2,2-ジメチル-3-ヒドロキシプロピオン酸リシノール酸、カムロレン酸、リカン酸、フェロン酸、セレブロン酸などの含酸素脂肪酸類;クロロ酢酸、2-クロロアクリル酸、クロロ安息香酸などのモノカルボン酸のハロゲン置換体;アジピン酸、アゼライン酸、ピメリン酸、スベリン酸、セバシン酸、グルタル酸、シュウ酸、マロン酸、エチルマロン酸、ジメチルマロン酸、エチルメチルマロン酸、ジエチルマロン酸、コハク酸、2,2-ジメチルこはく酸、2,2-ジエチルこはく酸、2,2-ジメチルグルタル酸などの鎖状ジカルボン酸;1,2,2-トリメチル-1,3-シクロペンタンジカルボン酸、オキシ二酢酸などの飽和ジカルボン酸;マレイン酸、フマル酸、アセチレンジカルボン酸、イタコン酸などの不飽和ジカルボン酸;アコニット酸、クエン酸、イソクエン酸、3-メチルイソクエン酸、4,4-ジメチルアコニット酸などの鎖状トリカルボン酸;安息香酸、9-アントラセンカルボン酸、アトロラクチン酸、アニス酸、イソプロピル安息香酸、サリチル酸、トルイル酸などの芳香族モノカルボン酸;フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、カルボキシフェニル酢酸、ピロメリット酸などの芳香族ポリカルボン酸;アラニン、ロイシン、トレオニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、アルギニン、システイン、メチオニン、フェニルアラニン、トリプトファン、ヒスチジンなどのアミノ酸;トリフルオロメタンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸などのスルホン酸類;ジメシチルアミンとペンタフルオロベンゼンスルホン酸との塩、ジフェニルアミンとトリフルオロメタンスルホン酸との塩、トリフェニルホスフィンとトリフルオロメタンスルホン酸との塩などがあげられる。添加剤f2は使用しても、しなくても良いが、使用する場合は、水酸基に対し、0.001モル当量から10モル当量を使用することが好ましく、0.01モル当量から1モル当量がより好ましい。使用量が0.001モル当量よりも少ない場合は、十分な効果が得られない場合があり、10モル当量よりも多い場合は、除去が困難になる場合がある。ロの方法において、水酸基以外の置換基を有するポリオキシアルキレン系重合体としては、アルコキシド基を有する重合体、ハロゲン原子を有する重合体、アミノ基を有する重合体などがあげられる。アルコキシド基を有するポリオキシアルキレン系重合体の製造方法としては、重合体aと金属アルコキシドを反応させる方法などがあげられる。使用される金属アルコキシドとしては、例えば、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、カリウムメトキシド、カリウムエトキシド、カリウム-tert-ブトキシド、カルシウムジエトキシドなどがあげられる。さらに、アルコキシド基を有するポリオキシアルキレン系重合体の製造方法としては、ポリオキシアルキレン系重合体aとグリニャール試薬Gを反応させる方法があげられる。グリニャール試薬Gとしては、特に制限されないが、例えば、p-キシレン-マグネシウムブロミド、p-キシレン-マグネシウムクロライド、アリルマグネシウムブロミド、アリルマグネシウムクロライド、フェニルマグネシウムブロミド、フェニルマグネシウムクロリド、フェニルマグネシウムヨージド、トリメチルシリルメチルマグネシウムクロリド、ビニルマグネシウムブロミド;ベンジルマグネシウムブロミド、ベンジルマグネシウムクロリドなどのベンジルマグネシウムハライド;m-トリルマグネシウムブロミド、o-トリルマグネシウムブロミド、p-トリルマグネシウムブロミドなどのトリルマグネシウムハライド;ブチルマグネシウムクロリド、エチルマグネシウムブロミド、エチルマグネシウムクロリド、ヘプチルマグネシウムブロミド、ヘキシルマグネシウムブロミド、イソブチルマグネシウムブロミド、イソプロピルマグネシウムブロミド、イソプロピルマグネシウムクロリド、メチルマグネシウムブロミド、メチルマグネシウムヨージド、n-オクチルマグネシウムブロミド、ペンタデシルマグネシウムブロミド、ペンチルマグネシウムブロミド、プロピルマグネシウムブロミド、sec-ブチルマグネシウムブロミド、tert-ブチルマグネシウムクロリドなどのアルキルマグネシウムハライド;シクロヘキシルマグネシウムブロミド、シクロペンチルマグネシウムブロミド、シクロプロピルマグネシウムブロミドなどのシクロアルキルマグネシウムハライド;などがあげられる。これらのなかでは、入手性の点からベンジルマグネシウムハライド、トリルマグネシウムハライド、アルキルマグネシウムハライド、シクロアルキルマグネシウムハライドが好ましく、具体的には、反応によって生じる副生成物の点から、ベンジルマグネシウムブロミド、ベンジルマグネシウムクロリド等のベンジルマグネシウムハライド、m-トリルマグネシウムブロミド、o-トリルマグネシウムブロミド、p-トリルマグネシウムブロミド等のトリルマグネシウムハライド、ヘプチルマグネシウムブロミド、ヘキシルマグネシウムブロミド、n-オクチルマグネシウムブロミド等のアルキルマグネシウムハライド、シクロヘキシルマグネシウムブロミド等のシクロアルキルマグネシウムハライドが好ましい。これらのグリニャール試薬は、通常、ジエチルエーテル溶液、テトラヒドロフラン溶液などの溶液として市販されているものが多く、溶液状態のまま使用することが好ましい。グリニャール試薬Gの使用量としては、ポリオキシアルキレン系重合体aの水酸基に対し、0.1~5当量が好ましく、0.5~1.5当量がより好ましく、当量であることがさらに好ましい。使用量がこれよりも多い場合は化合物E2との反応に影響を及ぼす可能性があり、少ない場合は化合物E2との反応性が低下する懸念がある。重合体aとグリニャール試薬Gとの反応において、グリニャール試薬Gに含まれる溶媒以外に、反応溶媒を使用することができる。反応溶媒としては、グリニャール試薬Gと反応しない非プロトン性溶媒が好ましく、具体的には、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、ベンゼン、トルエンなどの芳香族系溶媒、ヘキサンなどの炭化水素系溶媒を挙げることができる。また、グリニャール試薬Gは水分と反応し易いため、脱水溶媒を使用することが好ましい。重合体aとグリニャール試薬Gとの反応は、グリニャール試薬Gが水分と反応し易いため、窒素雰囲気下で行うことが好ましい。また、反応温度としては、-80°Cから100°Cが好ましく、0°Cから30°Cがより好ましい。アルコキシド基を有するポリオキシアルキレン系重合体と反応させる化合物E2としては、上記のイ法で示した不飽和酸ハロゲン化合物類、カルボン酸化合物類などを使用することができる。なかでも、得られる重合体Aの反応性の点から、塩化アクリル酸が好ましい。ハロゲン原子を有するポリオキシアルキレン系重合体の製造方法としては、重合体aと四塩化炭素、もしくは、四臭化炭素をトリフェニルホスフィンの存在下で反応させる方法、重合体aを五塩化リン、塩化チオニル、塩化スルフニルと反応させ、水酸基を塩素原子に置換する方法などがあげられる。ハロゲン原子を有する重合体と反応させる不飽和基を有する化合物E2としては、上記のイ法で示したカルボン酸化合物類の塩、例えば、メタアクリル酸ナトリウム、メタアクリル酸カリウムなどを使用することができる。アミノ基を有するポリオキシアルキレン系重合体の製造方法としては、重合体aとアミノ酸を反応させる方法、重合体aの水酸基をハロゲン原子に置換し、ヘキサメチレンテトラミンと反応させる方法、水酸基をハロゲン原子に置換させた重合体に、フタルイミドと水酸化カリウム、もしくは、カリウムフタルイミドを反応させてフタルイミド基を有する重合体とした後、ヒドラジン、もしくは、水酸化カリウムと反応させることによってアミノ基を有する重合体を得る方法などがあげられる。アミノ基を有するポリオキシアルキレン系重合体と反応させる化合物E2としては、上記のイ法で示した化合物E1と同様のものを使用することができる。また、化合物E2との反応において、上記の添加剤Fを使用しても良いし、しなくても良い。一般式2の構造を有するポリオキシアルキレン系重合体Aの合成方法としては、水酸基を有するポリオキシアルキレン系重合体aとジイソシアネート化合物Hを反応させた後、イソシアネート基と反応する置換基を有するメタアクリル系モノマーIと反応させる方法などがあげられる。ジイソシアネート化合物Hとしては、特に限定されないが、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン-4,4’-ジイソシアネート、m-キシリレンジイソシアネート、1,3-ビスイソシアナートメチルシクロヘキサン、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トランス-シクロヘキサンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの脂肪族および脂環族ジイソシアネート類;トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメリックMDI、1,5-ナフチレンジイソシアネート、o-トリレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート類などがあげられる。ジイソシアネート化合物Hの使用量としては、ポリオキシアルキレン系重合体aの水酸基に対し、0.1モル当量から10モル当量が好ましく、0.5モル当量から5モル当量がより好ましい。使用量が0.1モル当量よりも少ない場合は、反応性が低下する場合があり、10モル当量よりも多い場合は、メタアクリル系モノマーIとの反応に悪影響を与える可能性がある。イソシアネート基と反応する置換基を有するメタアクリル系モノマーIとしては、特に限定されないが、例えば、メタアクリル酸、メタアクリル酸-2-ヒドロキシエチル、メタアクリル酸-2-ヒドロキシプロピル、メタアクリル酸2-アミノエチルなどがあげられる。なかでも、入手性や取扱い易さの点から、アクリル酸-2-ヒドロキシエチルが好ましい。メタアクリル系モノマーIの使用量としては、ポリオキシアルキレン系重合体aの水酸基に対し、0.1モル当量から10モル当量が好ましく、0.5モル当量から5モル当量がより好ましい。使用量が0.1モル当量よりも少ない場合は、反応性が低下する場合があり、10モル当量よりも多い場合は、経済的に不利になる懸念がある。ポリオキシアルキレン系重合体aの水酸基とジイソシアネート化合物Hおよびイソシアネート基と反応する置換基を有するメタアクリロイルモノマーIを反応させる場合は、チタン化合物、錫化合物、ジルコニウム化合物などを添加剤f3として併用することにより、反応性が高くなる場合がある。チタン化合物としては、例えば、テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート、チタンテトラキスアセチルアセトナート、チタンジイソプロポキシビスアセチルアセトナト、チタンジイソプロポキシビスエチルアセテートなどをあげることができ、錫化合物としては、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレエート、ジブチル錫フタレート、ジブチル錫ジオクタノエート、ジブチル錫ビス2-エチルヘキサノエート、ジブチル錫ビスメチルマレエート、ジブチル錫ビスエチルマレエート、ジブチル錫ビスブチルマレエート、ジブチル錫ビスオクチルマレエート、ジブチル錫ビストリデシルマレエート、ジブチル錫ビスベンジルマレエート、ジブチル錫ジアセテート、ジオクチル錫ビスエチルマレエート、ジオクチル錫ビスオクチルマレエート、ジブチル錫ジメトキサイド、ジブチル錫ビスノニルフェノキサイド、ジブテニル錫オキサイド、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ビスアセチルアセトナート、ジブチル錫ビスエチルアセトアセトナート、ジブチル錫オキサイドとシリケート化合物との反応物、ジブチル錫オキサイドとフタル酸エステルとの反応物などを挙げることがき、ジルコニウム化合物としては、ジルコニウムテトラキスアセチルアセトナートなどをあげることができる。添加剤f3は使用しても、しなくても良いが、使用する場合は、重合体aに対し、1ppmから1000ppmを使用することが好ましく、5ppmから500ppmがより好ましい。使用量が1ppmよりも少ない場合は、十分な効果が得られない場合があり、1000ppmよりも多い場合は、重合体Aを硬化させてなる硬化物に影響を与える場合がある。一般式3の構造を有するポリオキシアルキレン系重合体Aの合成方法としては、水酸基を有するポリオキシアルキレン系重合体aとイソシアネート系化合物Cを反応させる方法があげられる。イソシアネート系化合物Cとしては、特に制限されないが、一般式4:O=C=N-R2-O-C=O-CR1=CH24式中、R1、R2は前記と同じ。で表わされる下記の化合物をあげることができる。これらのなかでは、反応性や入手性の観点から、2-アクリロイルオキシエチルイソシアネート、2-メタクリロイルオキシイソシアネートが好ましく、2-アクリロイルオキシエチルイソシアネートがより好ましい。イソシアネート系化合物Cの使用量としては、ポリオキシアルキレン系重合体aの水酸基に対し、0.1~5当量が好ましく、0.5~1.5当量がより好ましく、当量であることがさらに好ましい。使用量がこれよりも多い場合は、経済的に不利であり、少ない場合は、得られるポリオキシアルキレン系重合体Aの硬化性が低下する傾向がある。ポリオキシアルキレン系重合体aとイソシアネート系化合物Cを反応させる際に、ジブチル錫メルカプト酸エステルDを使用する。ジブチル錫メルカプト酸エステルDとしては、特に限定されないが、例えば、ジブチル錫メルカプト酸メチル、ジブチル錫メルカプト酸エチル、ジブチル錫メルカプト酸n-プロピル、ジブチル錫メルカプト酸イソプロピル、ジブチル錫メルカプト酸n-ブチル、ジブチル錫メルカプト酸イソブチル、ジブチル錫メルカプト酸sec-ブチル、ジブチル錫メルカプト酸tert-ブチル、ジブチル錫メルカプト酸n-ペンチル、ジブチル錫メルカプト酸ネオペンチル、ジブチル錫メルカプト酸n-ヘキシル、ジブチル錫メルカプト酸シクロヘキシル、ジブチル錫メルカプト酸n-ヘプチル、ジブチル錫メルカプト酸n-オクチル、ジブチル錫メルカプト酸2-エチルヘキシル、ジブチル錫メルカプト酸ノニル、ジブチル錫メルカプト酸デシル、ジブチル錫メルカプト酸ドデシル、ジブチル錫メルカプト酸フェニル、ジブチル錫メルカプト酸トルイル、ジブチル錫メルカプト酸ベンジルなどがあげられる。より具体的には、日東化成株製のネオスタンU-360、ネオスタンU-350などをあげることができる。ジブチル錫メルカプト酸エステルDの使用量としては、ポリオキシアルキレン系重合体aに対して、10ppm~500ppmが好ましく、25ppm~100ppmがより好ましく、40~60ppmがさらに好ましい。使用量がこれよりも多い場合は、副生成物が生じる可能性があり、これよりも少ない場合は、反応性が低くなる可能性がある。ポリオキシアルキレン系重合体aとイソシアネート化合物Cを反応させる際に、溶剤を使用しても良いし、使用しなくても良い。溶剤を使用する場合は、重合体aが溶解する溶剤が好ましい。溶剤としては、特に制限されないが、例えば、トルエン、ヘキサンなどがあげられる。溶剤の使用量としては、攪拌のし易さなどの観点から、適宜、決定することができる。ポリオキシアルキレン系重合体Aの主鎖骨格としては、例えば、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリオキシブチレン、ポリオキシテトラメチレン、ポリオキシエチレン-ポリオキシプロピレン共重合体、ポリオキシプロピレン-ポリオキシブチレン共重合体などを使用することができるが、ポリオキシプロピレン系重合体であることが好ましい。ポリオキシアルキレン系重合体は、本質的に一般式5:-R3-O-5式中、R3は炭素原子数1から14の直鎖状もしくは分岐アルキレン基である。で表される繰り返し単位を有する重合体であり、一般式5中に記載のR3は、炭素原子数1から14の直鎖状もしくは分岐状アルキレン基が好まく、2から4の直鎖状、もしくは、分岐状アルキレン基がより好ましい。一般式5に記載の繰り返し単位としては、特に限定はなく、例えば、などがあげられる。ポリオキシアルキレン系重合体Aの主鎖骨格は、1種類だけの繰り返し単位からなっても良いし、2種類以上の繰り返し単位からなっても良い。特に、プロピレンオキシド重合体を主成分とする重合体から成るものが、非晶質であることや比較的低粘度であることから好ましい。ポリオキシアルキレン系重合体の合成法としては、特に限定されず、例えば、KOHのようなアルカリ触媒による重合法、特開昭61-215623号公報に示される有機アルミニウム化合物とポルフィリンとを反応させて得られる錯体のような遷移金属化合物-ポルフィリン錯体触媒による重合法、特公昭46-27250号、特公昭59-15336号、米国特許3278457号、米国特許3278458号、米国特許3278459号、米国特許3427256号、米国特許3427334号、米国特許3427335号などの各公報に示される複合金属シアン化物錯体触媒による重合法、特開平10-273512号公報に示されるポリホスファゼン塩からなる触媒を用いる重合法、特開平11060722号公報に示されるホスファゼン化合物からなる触媒を用いる重合法などがあげられる。ポリオキシアルキレン系重合体Aは直鎖状、または分岐を有しても良く、その数平均分子量はGPCにおけるポリスチレン換算において3,000から100,000が好ましく、より好ましくは3,000から50,000であり、特に好ましくは3,000から30,000である。数平均分子量が3,000未満では、硬化物の伸縮性の点で不都合な傾向があり、100,000を越えると、高粘度となる為に作業性の点で不都合な傾向がある。ポリオキシアルキレン系重合体Aの分子量分布は特に限定されないが、狭いことが好ましく、2.00未満が好ましく、1.60以下がより好ましく、1.40以下が特に好ましい。分子量分布が大きくなると、粘度が高くなり、それゆえ作業性が悪くなる傾向がある。なお、水酸基を有するポリオキシアルキレン系重合体aの主鎖骨格、合成法についてはポリオキシアルキレン系重合体Aと同様のことが言える。本発明の電気電子部品材料用組成物は、開始剤Bを含有する。開始剤Bとしては、特に制限されないが、光重合開始剤、熱重合開始剤、レドックス開始剤などがあげられる。なお、光重合開始剤、熱重合開始剤、レドックス開始剤は、それぞれ単独で用いても良いし、2種以上の混合物として使用しても良いが、混合物として使用する場合には、各種開始剤の使用量は、後述のそれぞれの範囲にあることが好ましい。光重合開始剤としては、光ラジカル開始剤、光アニオン開始剤、近赤外光重合開始剤などがあげられ、光ラジカル開始剤、光アニオン開始剤が好ましく、光ラジカル開始剤が特に好ましい。光ラジカル開始剤としては、例えば、アセトフェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、キサントール、フルオレイン、ベンズアルデヒド、アンスラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3-メチルアセトフェノン、4-メチルアセトフェノン、3-ペンチルアセトフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、4-メトキシアセトフェノン、3-ブロモアセトフェノン、4-アリルアセトフェノン、p-ジアセチルベンゼン、3-メトキシベンゾフェノン、4-メチルベンゾフェノン、4-クロロベンゾフェノン、4,4’-ジメトキシベンゾフェノン、4-クロロ-4’-ベンジルベンゾフェノン、3-クロロキサントーン、3,9-ジクロロキサントーン、3-クロロ-8-ノニルキサントーン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ビス4-ジメチルアミノフェニルケトン、ベンジルメトキシケタール、2-クロロチオキサントーン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタノン-1、ジベンゾイルなどがあげられる。これらのうち、α-ヒドロキシケトン化合物例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトンなど、フェニルケトン誘導体例えば、アセトフェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、3-メチルアセトフェノン、4-メチルアセトフェノン、3-ペンチルアセトフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、4-メトキシアセトフェノン、3-ブロモアセトフェノン、4-アリルアセトフェノン、3-メトキシベンゾフェノン、4-メチルベンゾフェノン、4-クロロベンゾフェノン、4,4’-ジメトキシベンゾフェノン、4-クロロ-4’-ベンジルベンゾフェノン、ビス4-ジメチルアミノフェニルケトンなどが好ましい。光アニオン開始剤としては、例えば、1,10-ジアミノデカン、4,4’-トリメチレンジピペラジン、カルバメート類、および、その誘導体、コバルト-アミン錯体類、アミノオキシイミノ類、アンモニウムボレート類などがあげられる。近赤外光重合開始剤としては、近赤外光吸収性陽イオン染料などを使用しても構わない。近赤外光吸収性陽イオン染料としては、650~1500nmの領域の光エネルギーで励起する、例えば特開平3-111402号公報、特開平5-194619号公報等に開示されている近赤外光吸収性陽イオン染料-ボレート陰イオン錯体などを用いるのが好ましく、ホウ素系増感剤を併用することがさらに好ましい。これらの光重合開始剤は、単独、または、2種以上混合して用いても、他の化合物と組み合わせて用いても良い。他の化合物との組み合わせとしては、具体的には、ジエタノールメチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアミンとの組み合わせ、さらにこれにジフェニルヨードニウムクロリドなどのヨードニウム塩を組み合わせたもの、メチレンブルーなどの色素、および、アミンと組み合わせたものなどがあげられる。なお、前記光重合開始剤を使用する場合、必要により、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ベンゾキノン、パラターシャリーブチルカテコールなどの重合禁止剤類を添加することもできる。B成分として光重合開始剤を使用する場合、その添加量は特に制限はないが、硬化性と貯蔵安定性の点から、ポリオキシアルキレン系重合体A100重量部に対して、0.001~10重量部が好ましい。熱重合開始剤としては、特に制限はないが、アゾ系開始剤、過酸化物開始剤、過硫酸塩開始剤などがあげられる。適切なアゾ系開始剤としては、限定されるわけではないが、2,2’-アゾビス4-メトキシ-2,4-ジメチルバレロニトリルVAZO33、2,2’-アゾビス2-アミジノプロパン二塩酸塩VAZO50、2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリルVAZO52、2,2’-アゾビスイソブチロニトリルVAZO64、2,2’-アゾビス-2-メチルブチロニトリルVAZO67、1,1-アゾビス1-シクロヘキサンカルボニトリルVAZO88全てDuPontChemicalから入手可能、2,2’-アゾビス2-シクロプロピルプロピオニトリル、および、2,2’-アゾビスメチルイソブチレ-トV-601和光純薬より入手可能などがあげられる。適切な過酸化物開始剤としては、限定されるわけではないが、過酸化ベンゾイル、過酸化アセチル、過酸化ラウロイル、過酸化デカノイル、ジセチルパーオキシジカーボネート、ジ4-t-ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネートPerkadox16SAkzoNobelから入手可能、ジ2-エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、t-ブチルパーオキシピバレートLupersol11ElfAtochemから入手可能、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエートTrigonox21-C50AkzoNobelから入手可能、および、過酸化ジクミルなどがあげられる。適切な過硫酸塩開始剤としては、限定されるわけではないが、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、および、過硫酸アンモニウムなどがあげられる。好ましい熱重合開始剤としては、アゾ系開始剤、および、過酸化物開始剤からなる群から選ばれる。更に好ましいものは、2,2’-アゾビスメチルイソブチレ-ト、t-ブチルパーオキシピバレート、ジ4-t-ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、並びに、これらの混合物である。熱重合開始剤は、単独で用いても、2種以上を併用してもよい。B成分として熱重合開始剤を使用する場合、熱重合開始剤は触媒的に有効な量で存在し、その添加量は特に限定されないが、本発明のA成分、および、他に添加可能な後述のモノマーおよび/またはオリゴマー混合物の合計量を100重量部とした場合に、好ましくは約0.01~5重量部、より好ましくは約0.025~2重量部である。さらに、B成分として使用可能なレドックス酸化還元系開始剤は、幅広い温度領域で使用できる。特に、下記開始剤種は常温で使用できることが有利である。適切なレドックス系開始剤としては、限定されるわけではないが、上記過硫酸塩開始剤と還元剤メタ亜硫酸水素ナトリウム、亜硫酸水素ナトリウムなどの組み合わせ;有機過酸化物と第3級アミンの組み合わせ、例えば、過酸化ベンゾイルとジメチルアニリンの組み合わせ、クメンハイドロパーオキサイドとアニリン類の組み合わせ;有機過酸化物と遷移金属の組み合わせ、例えば、クメンヒドロパーオキシドとコバルトナフテートの組み合わせなどがあげられる。好ましいレドックス系開始剤としては、有機過酸化物と第3級アミンの組み合わせ、有機過酸化物と遷移金属の組み合わせであり、より好ましくは、クメンハイドロパーオキサイドとアニリン類の組み合わせ、クメンハイドロパーオキサイドとコバルトナフテートの組み合わせである。レドックス系開始剤は、単独で用いても、2種以上を併用してもよい。B成分としてレドックス系開始剤を使用する場合、レドックス系開始剤は触媒的に有効な量で存在し、その添加量は特に限定されないが、本発明のA成分、および、他に添加可能な後述のモノマーおよび/またはオリゴマー混合物の合計量を100重量部とした場合に、好ましくは、約0.01~5重量部、より好ましくは、約0.025~2重量部である。本発明の電気電子部品材料用組成物は、表面硬化性の向上、タフネスの付与、粘度低減による作業性の向上などを目的として、重合性のモノマーおよび/またはオリゴマーなどを併用することもできる。さらに、本発明の電気電子部品材料用組成物には、必要に応じて、物性を調節するために各種添加剤などを配合してもよい。前記重合性のモノマーおよび/またはオリゴマーとしては、ラジカル重合性の基を有するモノマーおよび/またはオリゴマー、あるいは、アニオン重合性の基を有するモノマーおよび/またはオリゴマーが、硬化性の点から好ましい。前記ラジカル重合性の基としては、メタアクリロイル基、スチレン基、アクリロニトリル基、ビニルエステル基、N-ビニルピロリドン基、アクリルアミド基、共役ジエン基、ビニルケトン基、塩化ビニル基などがあげられる。なかでも、反応性の点から、メタアクリロイル基を有するものが好ましい。前記アニオン重合性の基としては、メタアクリロイル基、スチレン基、アクリロニトリル基、N-ビニルピロリドン基、アクリルアミド基、共役ジエン基、ビニルケトン基などがあげられる。なかでも、反応性の点から、メタアクリロイル基を有するものが好ましい。前記モノマーの具体例としては、メタアクリレート系モノマー、環状アクリレート、スチレン系モノマー、アクリロニトリル、ビニルエステル系モノマー、N-ビニルピロリドン、アクリルアミド系モノマー、共役ジエン系モノマー、ビニルケトン系モノマー、ハロゲン化ビニルハロゲン化ビニリデン系モノマー、多官能モノマーなどがあげられる。メタアクリレート系モノマーとしては、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸n-プロピル、メタアクリル酸イソプロピル、メタアクリル酸n-ブチル、メタアクリル酸イソブチル、メタアクリル酸tert-ブチル、メタアクリル酸n-ペンチル、メタアクリル酸n-ヘキシル、メタアクリル酸シクロヘキシル、メタアクリル酸n-ヘプチル、メタアクリル酸n-オクチル、メタアクリル酸イソオクチル、メタアクリル酸2-エチルヘキシル、メタアクリル酸ノニル、メタアクリル酸イソノニル、メタアクリル酸デシル、メタアクリル酸ドデシル、メタアクリル酸フェニル、メタアクリル酸トルイル、メタアクリル酸ベンジル、メタアクリル酸2-メトキシエチル、メタアクリル酸3-メトキシブチル、メタアクリル酸2-ヒドロキシエチル、メタアクリル酸2-ヒドロキシプロピル、メタアクリル酸ステアリル、メタアクリル酸グリシジル、メタアクリル酸2-アミノエチル、γ-メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、メタアクリル酸のエチレンオキサイド付加物、メタアクリル酸トリフルオロメチルメチル、メタアクリル酸2-トリフルオロメチルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロエチルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロエチル-2-パーフルオロブチルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロエチル、メタアクリル酸パーフルオロメチル、メタアクリル酸ジパーフルオロメチルメチル、メタアクリル酸2-パーフルオロメチル-2-パーフルオロエチルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロヘキシルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロデシルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロヘキサデシルエチルなどがあげられる。また、下式で示される化合物などもあげることができる。なお、下式において、nは0~20の整数を示す。スチレン系モノマーとしては、スチレン、α-メチルスチレンなどがあげられる。ビニルエステル系モノマーとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニルなどがあげられる。アクリルアミド系モノマーとしては、アクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミドなどがあげられる。共役ジエン系モノマーとしては、ブタジエン、イソプレンなどがあげられる。ビニルケトン系モノマーとしては、メチルビニルケトンなどがあげられる。ハロゲン化ビニルハロゲン化ビニリデン系モノマーとしては、塩化ビニル、臭化ビニル、ヨウ化ビニル、塩化ビニリデン、臭化ビニリデンなどがあげられる。多官能モノマーとしては、トリメチロールプロパントリアクリレート、ネオペンチルグリコールポリプロポキシジアクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシトリアクリレート、ビスフェノールFポリエトキシジアクリレート、ビスフェノールAポリエトキシジアクリレート、ジペンタエリスリトールポリヘキサノリドヘキサクリレート、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレートポリヘキサノリドトリアクリレート、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート2-2-アクリロイルオキシ-1,1-ジメチル-5-エチル-5-アクリロイルオキシメチル-1,3-ジオキサン、テトラブロモビスフェノールAジエトキシジアクリレート、4,4-ジメルカプトジフェニルサルファイドジメタクリレート、ポリテトラエチレングリコールジアクリレート、1,9-ノナンジオールジアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートなどがあげられる。オリゴマーとしては、ビスフェノールA型エポキシアクリレート樹脂、フェノールノボラック型エポキシアクリレート樹脂、クレゾールノボラック型エポキシアクリレート樹脂、COOH基変性エポキシアクリレート系樹脂などのエポキシアクリレート系樹脂;ポリオールポリテトラメチレングリコール、エチレングリコールとアジピン酸のポリエステルジオール、ε-カプロラクトン変性ポリエステルジオール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリカーボネートジオール、水酸基末端水添ポリイソプレン、水酸基末端ポリブタジエン、水酸基末端ポリイソブチレンなどと有機イソシアネートトリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどから得られたウレタン樹脂を、水酸基含有メタアクリレートヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、ヒドロキシブチルメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどと反応させて得られたウレタンアクリレート系樹脂;前記ポリオールにエステル結合を介してメタアクリル基を導入した樹脂;ポリエステルアクリレート系樹脂、ポリメタアクリルアクリレート系樹脂重合性の反応基を有するポリメタアクリル酸エステル系樹脂などがあげられる。上記のうち、メタアクリロイル基を有する、モノマーおよび/またはオリゴマーが好ましい。また、メタアクリロイル基を有するモノマーおよび/またはオリゴマーの数平均分子量は、5000以下であることが好ましい。さらに、表面硬化性の向上や、作業性向上のための粘度低減のために、モノマーを用いる場合には、分子量が1000以下であることが、相溶性が良好であるという理由からさらに好ましい。重合性のモノマーおよび/またはオリゴマーの使用量としては、表面硬化性の向上、タフネスの付与、粘度低減による作業性の観点から、ポリオキシアルキレン系重合体A100重量部に対して、1~200重量部が好ましく、5~100重量部がより好ましい。本発明の電気電子部品材料用組成物には、電気、電子部品材料の強度向上などの観点から、補強性シリカを添加してもよい。補強性シリカとしては、ヒュームドシリカ、沈降法シリカなどがあげられる。これらの中でも、粒子径が50μm以下であり、比表面積が80m2/g以上のものが補強性の効果から好ましい。なお、比表面積の測定法は後述のとおりである。また、表面処理シリカ、例えば、オルガノシラン、オルガノシラザン、ジオルガノシクロポリシロキサンなどで表面処理されたものは、成形に適した流動性を発現しやすいためさらに好ましい。補強性シリカのより具体的な例としては、特に限定はないが、フュームドシリカの1つである日本アエロジル株のアエロジルや、沈降法シリカの1つである日本シリカ工業株のNipsilなどがあげられる。前記補強性シリカは単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。補強性シリカの添加量には、特に制限はないが、ポリオキシアルキレン系重合体A100重量部に対して、好ましくは、0.1~100重量部、より好ましくは、0.5~80重量部、さらに好ましくは、1~50部である。配合量が0.1重量部未満の場合、補強性の改善効果が充分でないことがあり、100重量部を超えると、該電気電子部品材料用組成物の作業性が低下したりすることがある。本発明の電気電子部品材料用組成物には、前記補強性シリカの他に、各種充填材を必要に応じて用いてもよい。該充填材には、特に限定はないが、木粉、パルプ、木綿チップ、アスベスト、ガラス繊維、炭素繊維、マイカ、クルミ殻粉、もみ殻粉、グラファイト、ケイソウ土、白土、ドロマイト、無水ケイ酸、含水ケイ酸、カーボンブラックなどの補強性充填材;重質炭酸カルシウム、膠質炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイソウ土、焼成クレー、クレー、タルク、酸化チタン、ベントナイト、有機ベントナイト、酸化第二鉄、べんがら、アルミニウム微粉末、フリント粉末、酸化亜鉛、活性亜鉛華、亜鉛末、炭酸亜鉛、および、シラスバルーンなどの充填材;石綿、ガラス繊維、および、ガラスフィラメント、炭素繊維、ケブラー繊維、ポリエチレンファイバーなどの繊維状充填材などがあげられる。これら充填材のうちでは、カーボンブラック、炭酸カルシウム、酸化チタン、タルクなどが好ましい。また、低強度で伸びが大きい電気電子部品材料を得たい場合には、主に、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク、酸化第二鉄、酸化亜鉛、および、シラスバルーンなどから選ばれる充填材を添加することができる。なお、一般的に、炭酸カルシウムは、比表面積が小さいと、電気電子部品材料の破断強度、破断伸び、接着性と耐候接着性の改善効果が充分でないことがある。比表面積の値が大きいほど、電気電子部品材料の破断強度、破断伸び、接着性と耐候接着性の改善効果はより大きくなる。また、炭酸カルシウムは、表面処理剤を用いて表面処理を施してある方がより好ましい。表面処理炭酸カルシウムを用いた場合、表面処理していない炭酸カルシウムを用いた場合に比較して、本発明の組成物の作業性を改善し、該電気電子部品材料用組成物の接着性と耐候接着性の改善効果がより向上すると考えられる。前記表面処理剤としては、脂肪酸、脂肪酸石鹸、脂肪酸エステルなどの有機物や各種界面活性剤、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤などの各種カップリング剤が用いられる。具体例としては、以下に限定されるものではないが、カプロン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、オレイン酸などの脂肪酸、それら脂肪酸のナトリウム塩、カリウム塩、それら脂肪酸のアルキルエステルなどがあげられる。界面活性剤の具体例としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステルや長鎖アルコール硫酸エステルなどのナトリウム塩、カリウム塩などの硫酸エステル型陰イオン界面活性剤、アルキルベンゼンスルホン酸、アルキルナフタレンスルホン酸、パラフィンスルホン酸、α-オレフィンスルホン酸、アルキルスルホコハク酸などのナトリウム塩、カリウム塩などのスルホン酸型陰イオン界面活性剤などがあげられる。表面処理剤の処理量は、炭酸カルシウムに対して、0.1~20重量以下、というの範囲で処理するのが好ましく、1~5の範囲で処理するのがより好ましい。処理量が0.1未満の場合には、作業性、接着性と耐候接着性の改善効果が充分でないことがあり、20を超えると、該電気電子部品材料用組成物の貯蔵安定性が低下することがある。特に限定はないが、炭酸カルシウムを用いる場合、配合物のチクソ性や電気電子部品材料の破断強度、破断伸び、接着性と耐候接着性などの改善効果を特に期待する場合には、膠質炭酸カルシウムを用いるのが好ましい。一方、重質炭酸カルシウムは配合物の低粘度化や増量、コストダウンなどを目的として添加することがあるが、この重質炭酸カルシウムを用いる場合には、必要に応じて下記のようなものを使用することができる。重質炭酸カルシウムとは、天然のチョーク白亜、大理石、石灰石などを機械的に粉砕加工したものである。粉砕方法については乾式法と湿式法があるが、湿式粉砕品は本発明の電気電子部品材料用組成物の貯蔵安定性を悪化させることが多いために好ましくないことが多い。重質炭酸カルシウムは、分級により、様々な平均粒子径を有する製品となる。特に限定はないが、電気電子部品材料の破断強度、破断伸び、接着性と耐候接着性の改善効果を期待する場合には、比表面積の値が1.5m2/g以上50m2/g以下のものが好ましく、2m2/g以上50m2/g以下がさらに好ましく、2.4m2/g以上50m2/g以下がより好ましく、3m2/g以上50m2/g以下が特に好ましい。比表面積が1.5m2/g未満の場合には、その改善効果が充分でないことがある。もちろん、単に粘度を低下させる場合や増量のみを目的とする場合などはこの限りではない。なお、比表面積の値とは、測定方法としてJISK5101に準じて行なった空気透過法粉体充填層に対する空気の透過性から比表面積を求める方法による測定値をいう。測定機器としては、株島津製作所製の比表面積測定器SS-100型を用いるのが好ましい。これらの充填材は目的や必要に応じて単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。特に限定されるものではないが、例えば、必要に応じて比表面積の値が1.5m2/g以上の重質炭酸カルシウムと膠質炭酸カルシウムを組み合わせると、配合物の粘度の上昇を程々に抑え、電気電子部品材料の破断強度、破断伸び、接着性と耐候接着性の改善効果が大いに期待できる。充填材を用いる場合の添加量は、ポリオキシアルキレン系重合体A100重量部に対して、充填材を5~1000重量部の範囲で使用するのが好ましく、20~500重量部の範囲で使用するのがより好ましく、40~300重量部の範囲で使用するのが特に好ましい。配合量が5重量部未満の場合には、電気電子部品材料の破断強度、破断伸び、接着性と耐候接着性の改善効果が充分でないことがあり、1000重量部を超えると、該電気電子部品材料用組成物の作業性が低下することがある。充填材は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。本発明の電気電子部品材料用組成物は、粘着付与樹脂を含有していても良い。粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、フェノール樹脂、変成フェノール樹脂、シクロペンタジエン-フェノール樹脂、キシレン樹脂、クロマン樹脂、石油樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、ロジンエステル樹脂などがあげられる。より具体的には、ヤスハラケミカル株製YSレジンPX、YSレジンPXN、YSポリスターU、YSポリスターT、YSポリスターS、YSポリスターS、マイティエースG、マイティエースK、YSレジンTO、YSレジンTR、YSレジンSX、クリアロンP、クリアロンM、クリアロンK;荒川化学工業株製アルコン、エステルガム、ペンセル、スーパーエステル、タマノル、ハイペール;ハリマ化成株製ハリエスター、ネオトール、ハリマック、ハリタックなどがあげられる。これらの中では、ポリオキシアルキレン系重合体Aとの相溶性の観点から、テルペン系樹脂が好ましく、テルペンフェノール樹脂がより好ましい。粘着性付与樹脂の使用量としては、特に制限されないが、ポリオキシアルキレン系重合体A100重量部に対し、5重量部から100重量部が好ましく、20重量部から80重量部がより好ましい。使用量がこの範囲を下回ると十分に効果を得られない可能性があり、この範囲を上回ると粘度が高くなり過ぎ、作業性が悪くなる懸念がある。また、本発明の電気電子部品材料用組成物においては、2種類以上の粘着性付与樹脂を併用してもよい。本発明の電気電子部品材料用組成物には、物性を調製するために老化防止剤を配合してもよい。老化防止剤としては、特に制限されないが、例えば、従来公知の酸化防止剤、光安定剤を適宜用いることができる。酸化防止剤は各種のものが知られており、例えば大成社発行の酸化防止剤ハンドブック、シーエムシー化学発行の高分子材料の劣化と安定化235~242などに記載された種々のものがあげられるが、これらに限定されるわけではない。酸化防止剤としては、例えば、MARKPEP-36、MARKAO-23以上、いずれも旭電化株製などのチオエーテル系;Irgafos38、Irgafos168、IrgafosP-EPQ以上、いずれもチバスペシャルティケミカルズ株製などのリン系酸化防止剤;ヒンダードフェノール系化合物などがあげられる。なかでも、以下に示したようなヒンダードフェノール系化合物が好ましい。ヒンダードフェノール系化合物の具体例としては、以下のものを例示することができる。2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェノール、2,6-ジ-tert-ブチル-4-エチルフェノール、モノまたは、ジ、または、トリαメチルベンジルフェノール、2,2’-メチレンビス4-エチル-6-tert-ブチルフェノール、2,2’-メチレンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、4,4’-ブチリデンビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、4,4’-チオビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2,5-ジ-tert-ブチルハイドロキノン、2,5-ジ-tert-アミルハイドロキノン、トリエチレングリコール-ビス-[3-3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、1,6-ヘキサンジオール-ビス[3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、2,4-ビス-n-オクチルチオ-6-4-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ブチルアニリノ-1,3,5-トリアジン、ペンタエリスリトール-テトラキス[3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、2,2-チオ-ジエチレンビス[3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、オクタデシル-3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、N,N’-ヘキサメチレンビス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシ-ヒドロシンナマミド、3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシ-ベンジルフォスフォネート-ジエチルエステル、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルベンゼン、ビス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルホスホン酸エチルカルシウム、トリス-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルイソシアヌレート、2,4-2,4-ビス[オクチルチオメチル]o-クレゾール、N,N’-ビス[3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオニル]ヒドラジン、トリス2,4-ジ-t-ブチルフェニルフォスファイト、2-5-メチル-2-ヒドロキシフェニルベンゾトリアゾール、2-[2-ヒドロキシ-3,5-ビスα,α-ジメチルベンジルフェニル]-2H-ベンゾトリアゾール、2-3,5-ジ-t-ブチル-2-ヒドロキシフェニルベンゾトリアゾール、2-3-t-ブチル-5-メチル-2-ヒドロキシフェニル-5-クロロベンゾトリアゾール、2-3,5-ジ-t-ブチル-2-ヒドロキシフェニル-5-クロロベンゾトリアゾール、2-3,5-ジ-t-アミル-2-ヒドロキシフェニルベンゾトリアゾール、2-2’-ヒドロキシ-5’-t-オクチルフェニル-ベンゾトリアゾール、メチル-3-[3-t-ブチル-5-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-4-ヒドロキシフェニル]プロピオネート-ポリエチレングリコール分子量約300との縮合物、ヒドロキシフェニルベンゾトリアゾール誘導体、2-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル-2-n-ブチルマロン酸ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル、2,4-ジ-t-ブチルフェニル-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンゾエートなどがあげられる。商品名で言えば、ノクラック200、ノクラックM-17、ノクラックSP、ノクラックSP-N、ノクラックNS-5、ノクラックNS-6、ノクラックNS-30、ノクラック300、ノクラックNS-7、ノクラックDAH以上いずれも大内新興化学工業株製、MARKAO-30、MARKAO-40、MARKAO-50、MARKAO-60、MARKAO-616、MARKAO-635、MARKAO-658、MARKAO-80、MARKAO-15、MARKAO-18、MARK328、MARKAO-37以上いずれも旭電化株製、IRGANOX-245、IRGANOX-259、IRGANOX-565、IRGANOX-1010、IRGANOX-1024、IRGANOX-1035、IRGANOX-1076、IRGANOX-1081、IRGANOX-1098、IRGANOX-1222、IRGANOX-1330、IRGANOX-1425WL以上、いずれもチバスペシャルティケミカルズ株製、SumilizerGA-80以上、いずれも住友化学工業株製などが例示できるが、これらに限定されるものではない。さらに、アクリレート基とフェノール基を併せもつモノアクリレートフェノール系酸化防止剤、ニトロキシド化合物などがあげられる。モノアクリレートフェノール系酸化防止剤としては、例えば、2-t-ブチル-6-3-t-ブチル-2-ヒドロキシ-5-メチルベンジル-4-メチルフェニルアクリレート商品名スミライザーGM、2,4-ジ-t-アミル-6-[1-3,5-ジ-t-アミル-2-ヒドロキシフェニルエチル]フェニルアクリレート商品名スミライザーGSなどが例示される。ニトロキシド化合物としては、限定はされないが、2,2,6,6-置換-1-ピペリジニルオキシラジカルや2,2,5,5-置換-1-ピロリジニルオキシラジカルなど、環状ヒドロキシアミンからのニトロキシフリーラジカルが例示される。置換基としてはメチル基やエチル基などの炭素数4以下のアルキル基が適当である。具体的なニトロキシフリーラジカル化合物としては、限定はされないが、2,2,6,6-テトラメチル-1-ピペリジニルオキシラジカルTEMPO、2,2,6,6-テトラエチル-1-ピペリジニルオキシラジカル、2,2,6,6-テトラメチル-4-オキソ-1-ピペリジニルオキシラジカル、2,2,5,5-テトラメチル-1-ピロリジニルオキシラジカル、1,1,3,3-テトラメチル-2-イソインドリニルオキシラジカル、N,N-ジ-t-ブチルアミンオキシラジカルなどがあげられる。ニトロキシフリーラジカルの代わりに、ガルビノキシルgalvinoxylフリーラジカルなどの安定なフリーラジカルを用いても構わない。また、光安定剤としては、チヌビンP、チヌビン234、チヌビン320、チヌビン326、チヌビン327、チヌビン329、チヌビン213以上いずれもチバスペシャルティケミカルズ製などのベンゾトリアゾール系化合物;チヌビン1577などのトリアジン系化合物;CHIMASSORB81などのベンゾフェノン系化合物;チヌビン120チバスペシャルティケミカルズ製などのベンゾエート系化合物などの紫外線吸収剤が例示できる。また、ヒンダードアミン系化合物がより好ましい。ヒンダードアミン系化合物としては、具体的には以下のものが例示できるが、これらに限定されるものではない。コハク酸ジメチル-1-2-ヒドロキシエチル-4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ[{6-1,1,3,3-テトラメチルブチルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル}{2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルイミノ}]、N,N’-ビス3-アミノプロピルエチレンジアミン-2,4-ビス[N-ブチル-N-1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルアミノ]-6-クロロ-1,3,5-トリアジン縮合物、ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケート、コハク酸-ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニルエステルなどがあげられる。商品名で言えば、チヌビン622LD、チヌビン144、CHIMASSORB944LD、CHIMASSORB119FL、以上いずれもチバスペシャルティケミカルズ製、アデカスタブLA-52、アデカスタブLA-57、アデカスタブLA-62、アデカスタブLA-67、アデカスタブLA-63、アデカスタブLA-68、アデカスタブLA-82、アデカスタブLA-87以上いずれも旭電化工業製、サノールLS-770、サノールLS-765、サノールLS-292、サノールLS-2626、サノールLS-1114、サノールLS-744、サノールLS-440以上いずれも三共製などが例示できるが、これらに限定されるものではない。酸化防止剤は光安定剤と併用してもよく、併用することによりその効果をさらに発揮し、特に、耐熱性が向上することがあるため特に好ましい。予め酸化防止剤と光安定剤を混合してあるチヌビンC353、チヌビンB75以上、いずれも日本チバガイギー株製などを使用してもよい。分子中にメタアクリロイル系置換基を有するポリオキシアルキレン系重合体を用いて、光ラジカル硬化により電気電子部品材料を作製する場合、重合が速く進行するために、その制御が難しく、重合が行き過ぎた場合には過架橋状態となり、得られた電気電子部品材料が十分な伸びを示さないなど、機械強度が不十分な場合が少なくない。重合を制御する方法として、重合に関与する官能基をメタアクリロイル基にすることにより、アクリロイル基の場合よりも重合性を低下させることもできるが、この場合、極端に重合性が低下することが多く実用的ではない。また一般に、重合禁止剤を用いることがあるが、これは重合そのものを抑制させる目的であり、重合の制御には適さない。一方、得られた電気電子部品材料の耐熱性、耐侯性を向上させるために、老化防止剤を添加することがあるが、これは電気電子部品材料の初期物性を向上させる目的では使用されていない。上記モノアクリレートフェノール系酸化防止剤は、酸化防止剤としてだけではなく、重合を制御することができ、電気電子部品材料の伸びを改善することもできる。電気電子部品材料の物性制御を容易に行なえることから、上述と同じものが例示される。当該モノアクリレートフェノール系酸化防止剤は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。モノアクリレートフェノール系酸化防止剤をはじめとする上記各種酸化防止剤の使用量は、特に限定されないが、得られる電気電子部品材料の機械物性によい効果を与えることを目的として、ポリオキシアルキレン系重合体A100重量部に対して0.01重量部以上が好ましく、0.05重量部以上がより好ましい。また、5.0重量部以下が好ましく、3.0重量部以下がより好ましく、2.0重量部以下がさらに好ましい。本発明の電気電子部品材料用組成物には、可塑剤を配合してもよい。可塑剤としては、物性の調整、性状の調節などの目的により、ジブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジ2-エチルヘキシルフタレート、ブチルベンジルフタレートなどのフタル酸エステル類;ジオクチルアジペート、ジオクチルセバケートなどの非芳香族二塩基酸エステル類;ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジベンゾエートなどのポリアルキレングリコールのエステル類;トリクレジルホスフェート、トリブチルホスフェートなどのリン酸エステル類;塩化パラフィン類;アルキルジフェニル、部分水添ターフェニルなどの炭化水素系油などがあげられる。これらを単独で、または、2種以上混合して使用することができるが、必ずしも必要とするものではない。可塑剤の使用量は、伸び付与、作業性、電気電子部品材料からのブリード防止の観点から、ポリオキシアルキレン系重合体A100重量部に対して、5~800重量部が好ましい。本発明の電気電子部品材料用組成物には、塗工時の作業性、硬化前後の乾燥性などの観点から、有機溶剤を添加してもよい。有機溶剤としては、通常、沸点が50~180°Cのものが、塗工時の作業性、硬化前後の乾燥性に優れることから好ましい。具体的には、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n-ブタノール、イソブタノールなどのアルコール系溶剤;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルなどのエステル系溶剤;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤;トルエン、キシレンなどの芳香族系溶剤;ジオキサンなどの環状エーテル系溶剤などがあげられる。これらの溶剤は単独で用いてもよく2種以上を混合して用いてもよい。溶剤の使用量は、電気電子部品材料の仕上がり、作業性、乾燥のバランスの観点から、ポリオキシアルキレン系重合体A100重量部に対して、1~900重量部が好ましい。本発明の電気電子部品材料用組成物には、各種支持体プラスチックフィルムなどに対する接着性を向上させるために各種接着性改良剤を添加してもよい。接着性改良剤としては、例示するならば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、n-プロピルトリメトキシシランなどのアルキルアルコキシシラン類;ジメチルジイソプロペノキシシラン、メチルトリイソプロペノキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシランなどのアルキルイソプロペノキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルジメチルメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシランなどの官能基を有するアルコキシシラン類;シリコーンワニス類;ポリシロキサン類などがあげられる。接着性改良剤の使用量は、電気電子部品材料の機械物性伸びと強度と接着性のバランスの観点から、ポリオキシアルキレン系重合体A100重量部に対して、0.1~20重量部が好ましい。本発明の電気電子部品材料用組成物は、全ての配合成分を予め配合密封した1液型として調製でき、また、開始剤だけを抜いたA液と、開始剤を充填材、可塑剤、溶剤などと混合したB液を成形直前に混合する2液型としても調製できる。本発明の電気電子部品材料は、上記の電気電子部品材料用組成物を硬化させて得られるものである。当該電気電子部品材料用組成物を硬化させる方法としては、特に限定されない。B成分として光重合開始剤を用いる場合、活性エネルギー線源により光、または、電子線を照射して、硬化させることができる。活性エネルギー線源としては、特に限定はないが、用いる光重合開始剤の性質に応じて、例えば、高圧水銀灯、低圧水銀灯、電子線照射装置、ハロゲンランプ、発光ダイオード、半導体レーザー、メタルハライドランプなどがあげられる。B成分として光重合開始剤を用いる場合、その硬化温度は、0°C~150°Cが好ましく、5°C~120°Cがより好ましい。B成分として熱重合開始剤を用いる場合、その硬化温度は、使用する熱重合開始剤、添加される他の化合物などの種類により異なるが、通常50°C~250°Cが好ましく、70°C~200°Cがより好ましい。B成分としてレドックス系開始剤を用いる場合、その硬化温度は、-50°C~250°Cが好ましく、0°C~180°Cがより好ましい。本発明の電気電子部品材料用組成物は、硬化させることにより、自動車、家電などのリレーのポッティング材、電気配線ボックスのシール材などの電気電子部品材料として好適に用いることができる。以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれにより何ら制限を受けるものではない。合成例1分子量約2,000のポリオキシプロピレンジオールを開始剤とし、亜鉛ヘキサシアノコバルテートグライム錯体触媒にてプロピレンオキシドの重合を行い、末端が水酸基である数平均分子量28,500送液システム:東ソー製HLC-8120GPC、カラム:東ソー製TSK-GELHタイプ、溶媒としてTHFを用いて測定したポリスチレン換算分子量のポリプロピレンオキシドa-1を得た。水酸基を有するポリプロピレンオキシドa-1100重量部に対し、4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシ0.02重量部、ジブチル錫ビスメルカプト酸エステルD-1日東化成株製ネオスタンU-36050ppm、2-アクリロイルオキシエチルイソシアネートC-1昭和電工株製カレンズAOI1.3重量部を加え、90°Cで1時間攪拌した。1H-NMRBruker製AvanceIII400MHzNMRシステムによる測定により、ポリプロピレンオキシドa-1の水酸基に由来するピークが消失するとともに、カルバメート基が結合した炭素上のプロトンに由来するピーク4.91ppm多重線が現れ、メタアクリロイル系置換基を末端に有するポリオキシアルキレン系重合体A-1が得られたことを確認した。1H-NMRスペクトルにおいて、主鎖中のメチル基に由来するピークの積分値とアクリロイル基に由来するピークの積分値の比から算出したメタアクリロイル系置換基の導入率は90であった。これによりポリオキシアルキレン系重合体A-1は1分子あたり平均して、1.8個のメタアクリロイル系置換基を含有することがわかった。また、GPCにより求めた分子量は28,500であった。合成例2合成例1と同様の方法にて得られたポリプロピレンオキシドa-1100重量部に対し、アセトン380重量部、4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシ0.01重量部、トリエチルアミンf1-14.1重量部を加え、氷水バスにより冷却した。ここに、塩化アクリロイルE1-13.6重量部を滴下し、3時間攪拌した。攪拌終了後、アセトンを減圧脱揮により除去した。得られた生成物をテトラヒドロフランに溶解させ、炭酸水素ナトリウム水溶液、塩化ナトリウム水溶液によって分液洗浄した。取り出した有機層に、硫酸マグネシウムを加えて乾燥し、ろ過によって硫酸マグネシウムを除去した後、ろ液に4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシ0.01重量部を加え、100°Cに加熱しながら、減圧脱揮を行った。1H-NMRBruker製AvanceIII400MHzNMRシステムによる測定により、ポリプロピレンオキシドa-1の水酸基に由来するピークが消失するとともに、アクリロイルオキシ基が結合した炭素上のプロトンに由来するピーク5.10ppm多重線が現れ、アクリロイルオキシ基を有するポリオキシアルキレン系重合体A-2が得られたことを確認した。1H-NMRスペクトルにおいて、主鎖中のメチル基に由来するピークの積分値とアクリロイルオキシ基が結合した炭素上のプロトンに由来するピークの積分値の比から算出したアクリロイルオキシ基の導入率は80であった。これによりポリオキシアルキレン系重合体A-2は1分子あたり平均して、1.6個のメタアクリロイル系置換基を含有することがわかった。また、GPCにより求めた分子量は28,500であった。参考例1合成例1と同様の方法にて得られたポリプロピレンオキシドa-1の水酸基に対して、1.2倍当量のNaOMeのメタノール溶液を添加してメタノールを留去し、さらに、塩化アリルを添加して末端の水酸基をアリル基に変換した。未反応の塩化アリルを減圧脱揮により除去した。得られた未精製のアリル基末端ポリプロピレンオキシド100重量部に対し、n-ヘキサン300重量部と、水300重量部を混合攪拌した後、遠心分離により水を除去し、得られたヘキサン溶液に更に水300重量部を混合攪拌し、再度遠心分離により水を除去した後、ヘキサンを減圧脱揮により除去した。以上により、末端がアリル基である数平均分子量約28,500の2官能ポリプロピレンオキシドを得た。得られた2官能ポリプロピレンオキシド100重量部に対し、Pt/1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン錯体の白金含量3wtのイソプロパノール溶液150ppmを触媒として、メチルジメトキシシラン1.2重量部と90°Cで5時間反応させ、メチルジメトキシシリル基末端ポリオキシプロピレン系重合体P-1を得た。また、1H-NMR日本電子製JNM-LA400を用いて、CDCl3溶媒中で測定による測定において、2官能ポリプロピレンオキシドの末端のアリル基のエキソメチレンプロトンに対応するシグナル2H:5.2ppm付近、主鎖のメチルプロトンに由来するシグナル3H:1.1ppm付近、重合体B-1のジメトキシメチルシリル基上のメチル基に由来するシグナル3H:0.1ppm付近の積分比から算出された重合体P-1中のジメトキシメチルシリル基の数は1分子あたり平均して約1.8個であった。実施例1ミニカップ中のポリオキシアルキレン系重合体A-1100重量部に、2,2-ジエトキシアセトフェノン0.2重量部、Irganox1010ペンタエリスリトールテトラキス[3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、チバスペシャリティケミカルズ製1重量部、Sanol-LS765ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケート、三共製1重量部を添加し、スパチュラにてよく攪拌することで、電気電子部品材料用組成物を得た。得られた電気電子部品材料用組成物を厚さ約2mmのシート状型枠に充填し、フュージョンUVシステム製UV照射装置機種:LIGHTHAMMER6、光源:水銀灯ランプ、積算光量:4000mJ/cm2にて照射を行い、電気電子部品材料を得た。実施例2ミニカップ中のポリオキシアルキレン系重合体A-1100重量部に、パーブチルIt-ブチルパーオキサイドイソプロピルモノカーボネート、日本油脂製0.5重量部、Irganox1010チバスペシャリティケミカルズ製1重量部、Sanol-LS765三共製1重量部を添加し、スパチュラにてよく攪拌することで、電気電子部品材料用組成物を得た。得られた電気電子部品材料用組成物を150°C×15分間プレスして、約2mm厚のシート状の電気電子部品材料を得た。実施例3ミニカップ中のポリオキシアルキレン系重合体A-2100重量部に、2,2-ジエトキシアセトフェノン0.2重量部、Irganox1010ペンタエリスリトールテトラキス[3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、チバスペシャリティケミカルズ製1重量部、Sanol-LS765ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケート、三共製1重量部を添加し、スパチュラにてよく攪拌することで、電気電子部品材料用組成物を得た。得られた電気電子部品材料用組成物を厚さ約2mmのシート状型枠に充填し、フュージョンUVシステム製UV照射装置機種:LIGHTHAMMER6、光源:水銀灯ランプ、積算光量:4000mJ/cm2にて照射を行い、電気電子部品材料を得た。実施例4ミニカップ中のポリオキシアルキレン系重合体A-2100重量部に、パーブチルIt-ブチルパーオキサイドイソプロピルモノカーボネート、日本油脂製0.5重量部、Irganox1010チバスペシャリティケミカルズ製1重量部、Sanol-LS765三共製1重量部を添加し、スパチュラにてよく攪拌することで、電気電子部品材料用組成物を得た。得られた電気電子部品材料用組成物を150°C×15分間プレスして、約2mm厚のシート状の電気電子部品材料を得た。比較例1ミニカップ中のポリオキシアルキレン系重合体P-1100重量部に、ジブチル錫ジメトキシド1重量部を混合攪拌し、厚さ約2mmのシート状型枠に流し込んだ。機械物性得られた硬化物をミニダンベル型試験片に打ち抜き、手で引っ張ることにより、伸びと強度のバランスを評価した。評価は、伸びと強度の両者が良好であれば○、どちらか一方のみが良好であれば△、両者ともに不良であれば×とした。硬化性実施例1、3では、UV光照射直後、硬化物の表面をスパチュラの先で触ることにより、組成物の硬化性を調べた。評価は、組成物がスパチュラに付着しなければ○、付着すれば×とした。実施例2、4では、加熱プレス直後、硬化物の表面をスパチュラの先で触ることにより、組成物の硬化性を調べた。評価は、組成物がスパチュラに付着しなければ○、付着すれば×とした。比較例1では、組成物をシート状型枠に流し込んだ後、1時間後、硬化物の表面をスパチュラの先で触ることにより、組成物の硬化性を調べた。評価は、組成物がスパチュラに付着しなければ○、付着すれば×とした。ゲル分率得られた硬化物を約1cm角に切り出し、切り出した硬化物を金網にいれて、トルエンに浸漬した。1週間後、硬化物をトルエン中から取り出し、90°Cで3時間真空乾燥した。トルエン浸漬前と浸漬後の重量より、ゲル分率を算出したゲル分率=トルエン浸漬後/トルエン浸漬前×100。組成物の配合量、および、作業性、機械物性、硬化性、ゲル分率の結果を表1に記載する。実施例1~4の電気電子部品材料用組成物は、高い硬化性を示し、得られた硬化物は、シリコーン系重合体を使用していないにも関わらず、優れたゴム弾性を示した。また、シリコーン系重合体を使用していないため、得られた硬化物による接点障害の可能性は極めて低いと言える。"