天板と底板を重ね合わせて両者間に熱媒経路を形成している本体と、温度センサ支持板に固定されている温度センサと、温度センサ支持板を天板に固定する固定部材を備えており、固定部材が、天板を介して熱媒経路に向かい合う位置の天板の外面に固定されていることを特徴とする熱交換装置。温度センサが、天板を介して熱媒経路に向かい合う位置から外れていることを特徴とする請求項1に記載の熱交換装置。温度センサ支持板に貫通部が形成されており、固定部材が、天板を介して熱媒経路に向かい合う位置の天板の外面に固定されているブラケットと、ブラケットに固定されているとともに貫通部を貫通する軸部材と、貫通部を貫通した軸部材に固定されているとともに温度センサ支持板をブラケットに押付ける押付部材を備えていることを特徴とする請求項1または2に記載の熱交換装置。天板は平坦で底板よりも薄く、底板は湾曲しており、熱媒は冷却液であり、貫通部は貫通穴であり、軸部材はボルトであり、押付部材はナットであり、底板がケースの壁に接していることを特徴とする請求項1から3のいずれかの1項に記載の熱交換装置。図3と図4に示した温度センサの固定技術によると、熱媒の温度を応答遅れなく検出するのに問題を生じる。図3には、温度センサ18が天板8を介して熱媒経路4に向かい合う位置に固定されている様子が図示されている。しかしながら、温度センサ18と天板8は密着していない。より正確にいうと、温度センサ18の底面を覆っている範囲の温度センサ支持板16と天板8は密着していない。そのために、熱媒経路4内の熱媒→天板8→温度センサ18の伝熱経路に沿って流れる熱量は意外と小さい。計測してみると、熱媒経路4内の熱媒→天板8→ボルト12→温度センサ支持板16→温度センサ18の伝熱経路に沿って流れる熱量の方が大きい。天板8と温度センサ支持板16がボルト12とナット14によって密着していることから、後者の伝熱経路の熱抵抗が小さくなることが判明した。図3と図4に示した温度センサの固定技術によると、主要な伝熱経路となる熱媒経路4内の熱媒→天板8→ボルト12→温度センサ支持板16→温度センサ18の伝熱経路の経路長が長い。そのために、熱媒の温度変化が温度センサ18にまで伝熱するのに時間を要する。図3と図4に示した温度センサの固定技術によると、温度計測に生じる応答遅れが無視できない。また、ボルト12には、天板8のみならず、底板6からも伝熱し、底板6にはケース2の壁が接している。熱媒の温度とケース2の壁の温度は相違する。図3と図4に示した温度センサの固定技術によると、ケース2の壁等の温度が温度計測結果に影響することもわかってきた。特許文献1に開示されているロジックプレートを用いても、熱媒の温度を正確かつ迅速に検出することが難しい。本明細書では、温度センサの固定技術を改良し、熱媒の温度を正確かつ迅速時間遅れが問題とならない程度に温度検出結果が熱媒温度の変化に追従することをいうに検出することができる熱交換装置を開示する。本明細書で開示する熱交換装置は、天板と底板を重ね合わせて両者間に熱媒経路を形成している本体と、温度センサ支持板に固定されている温度センサと、温度センサ支持板を天板に固定する固定部材を備えている。固定部材は、天板を介して熱媒経路に向かい合う位置の天板の外面に固定されている。上記の熱交換装置によると、熱媒経路内の熱媒→天板→固定部材→温度センサ支持板という主要伝熱経路の経路長が最短化されている。熱媒温度の変化が温度センサに迅速に伝熱する。また、熱媒経路内の熱媒以外のものの温度による影響を受けにくい。熱媒温度を正確かつ迅速に検出することができる。固定部材を天板を介して熱媒経路に向かい合う位置に固定した結果、温度センサが天板を介して熱媒経路に向かい合う位置から外れてしまってもよい。温度センサが天板を介して熱媒経路に向かい合う位置から外れても、主要な伝熱経路となる固定部材が天板を介して熱媒経路に向かい合う位置に固定されていれば、熱媒温度を正確かつ迅速に検出することができる。温度センサ支持板に貫通部を形成しておくことが好ましい。そして、天板を介して熱媒経路に向かい合う位置の天板の外面に固定されているブラケットと、ブラケットに固定されているとともに温度センサ支持板に形成されている貫通部を貫通する軸部材と、貫通部を貫通した軸部材に固定されているとともに温度センサ支持板をブラケットに押付ける押付部材によって、固定部材を構成することが好ましい。天板は平坦で底板よりも薄く、底板は湾曲しており、熱媒は冷却液であり、貫通部は貫通穴であり、軸部材はボルトであり、押付部材はナットであり、底板がケースの壁に接していてもよい。例えば、温度センサ支持板にU字形状の切込みを形成すれば、そこを軸部材が貫通することができる。従って温度センサ支持板に形成する貫通部は貫通穴でなくてもよいが、周囲が閉じられている貫通穴としたほうが扱いやすい。また、ブラケットに固定されている軸部材は、温度センサを固定した状態でブラケットに固定されていればよい。例えばブラケットに形成されているねじ穴にねじ込まれて固定されたボルトであってもよい。この場合、ブラケットのねじ穴にボルトをねじ込むと、ボルトの頭部が温度センサ支持板をブラケットに押付ける押付部材となる。ブラケットのねじ穴にボルトをねじ込んでボルトの頭部が温度センサ支持板をブラケットに押付ける構造であってもよいし、ブラケットから伸びているボルトにナットをねじ込んで温度センサ支持板をブラケットに押付けるようにしてもよい。本明細書に開示されている熱交換装置によると、熱媒経路内の熱媒から温度センサに至る主たる伝熱経路の長さが最短化される。そのために、熱媒の温度を正確かつ迅速に検出することができる。下記に説明する実施例の主要な特徴を列記する。特徴1:熱交換器本体の天板の外面上に、動作すると発熱する半導体装置が配置されている。熱交換器本体内を冷却液が通過する。半導体装置を冷却液で冷却する。特徴2:冷却液の検出温度によって、半導体装置の出力電力の上限を制限することで、半導体装置の過熱を防ぐ。温度検出の精度が低ければ、上限値に余裕を持たせる必要があることから上限値を低く設定する必要がある。温度検出の精度が上昇すれば、上限値に持たせる余裕分を圧縮することができ、上限値を上昇させることができる。温度検出の精度を上がると、半導体装置の動作範囲を広げられる。特徴3:半導体装置は、走行用モータに通電する電流を制御する。半導体装置の動作範囲が広がると、車両の走行性能が向上する。特徴4:熱交換器本体の底板に、動作すると発熱する電子機器を収容しているケースの壁が接している。図2は、熱交換器本体7の熱媒流入パイプ22の近傍を斜視しており、図1は、図2のI-I線断面図を示している。図1、図2において、参照番号6は底板を示し、8は天板を示し、10はブラケットを示し、12はボルトを示し、14はナットを示し、16は温度センサ支持板を示し、18は温度センサを示し、20は温度センサの出力を外部に伝達するケーブルを示している。4は熱媒経路を示し、2はケースを示している。天板8の図示しない範囲の外面には、動作すると発熱する半導体装置が、電気的には絶縁体であるけれども熱伝導率が高い材質で形成されている板を介して固定されている。ケース2内には、動作すると発熱する電子機器が収容されている。熱媒経路4には、冷却液が通過し、天板8に接している半導体装置を冷却し、底板4に接しているケース2の壁を冷却する。天板8と底板4は、熱伝導率が高いアルミ合金で形成されている。本実施例の場合、熱交換器本体7は冷却器本体であり、熱媒は冷却液であり、熱媒経路4は冷却液経路である。ただし、本実施例の温度センサの固定構造は、冷却の場合にのみ有効なものでなく、熱媒で加熱する場合にも有効であるし、熱媒が気体の場合も有効である。図1に示すように、天板8は平坦であり、底板6は屈曲しており、両者を重ね合わせて両端の重なり合った部分をロウ付けすることで、熱媒経路4が形成されている。天板8と底板6の重合範囲には複数個の貫通穴24が設けられており、それらを貫通するボルト25をケース2の壁にねじ込むことで、熱交換器本体7がケース2に固定される。熱交換器本体7がケース2に固定されると、底板6とケース2が密着する。図示27はスリーブである。天板8に温度センサ18を固定するために、天板8の外面にブラケット10がロウ付けされている。ブラケット10には、ボルト12の頭部と軸部を受け入れる段付の貫通孔10aが形成されており、貫通穴10aにボルト12が圧入されている。天板8の外面にブラケット10がロウ付けされると、ボルト12の頭部が天板8にロウ付けされることになる。ボルト12の軸部はブラケット10から上方に伸びている。温度センサ18はサーミスタであり、温度センサ支持板16に固定されている。温度センサ支持板16には、ボルト12に軸部が貫通する貫通穴16aが形成されている。ボルト12の軸部に温度センサ支持板16の貫通穴16aを通してからナット14がボルト12にねじ込まれている。ナット14をボルト12にねじ込むと、ナット14が温度センサ支持板16をブラケット10に押付け、温度センサ支持板16を天板8に固定する。ブラケット10とボルト12と温度センサ支持板16は、熱伝導率が高いアルミ合金で形成されている。ブラケット10とボルト12とナット14によって、温度センサ支持板16を介して温度センサ18を天板8に固定すると、温度センサ18は天板8を介して熱媒経路4に向かうあう位置から外れた範囲に位置する。ブラケット10と、ブラケット10に固定されているボルト12は、天板8を介して熱媒経路4に向かい合う位置に配置されている。しかも天板8は底板6よりも薄い。熱媒経路4内の熱媒から温度センサ18に至る主要な伝熱経路は、熱媒経路4内の熱媒→天板8→ボルト12→温度センサ支持板16→温度センサ18である。熱媒経路4内の熱媒から温度センサ支持板16に至るまでの伝熱経路の長さが最小化されている。温度センサ支持板16における貫通穴16aの形成位置と、温度センサ18の固定位置は異なっている。このために、温度センサ18は天板8を介して熱媒経路4に向かい合っている位置から外れている。それでも、主要な伝熱経路が短いことから、温度センサ18による検出誤差と検出遅れは小さい。図3の場合、温度センサ18は天板8を介して熱媒経路4に向かい合っている。常識的には図3の方が、温度センサ18によって熱媒の温度を正確かつ迅速に検出できるように思える。しかしながら、実際にはそうでなく、図1の方が、熱媒の温度を正確かつ迅速に検出できる。その理由は、図1でも図3でも、温度センサ18がブラケット10ないし天板8に密着していないことから、伝熱量が低いことにある。重要なのは、金属同士が密着していて大きな熱を伝熱する伝熱経路の長さを短くすることであることが判明した。図1の場合、熱媒経路4内の熱媒から温度センサ支持板16に至るまでの伝熱経路の長さが最小化されており、図3による場合よりも熱媒の温度を正確かつ迅速に検出できる。本実施例の場合、熱媒経路4内の熱媒→天板8→ボルト12→温度センサ支持板16→温度センサ18の伝熱経路が、ケース2の壁から隔てられた位置にある。このために、ケース2の壁の温度が温度センサ18に及ぼす影響が抑制されている。その抑制要素が作用することもあって、本実施例によると温度センサ18によって熱媒の温度を正確かつ迅速に検出できる。上記実施例では、ブラケット10に植生したボルト12にナット14をねじ込んで温度センサ支持板16をブラケット10に押付けている。これに代えて、ブラケット10にねじ穴を設け、そのねじ穴にボルトをねじ込んでボルトの頭部で温度センサ支持板16をブラケット10に押付けてもよい。ブラケットに固定されている軸部材は、ブラケット10に植生したボルト12の軸部であてもよいし、ブラケット10にねじ込んだボルトの軸部であてもよい。温度センサ支持板16をブラケット10に押付ける押付け部材は、ナット14でもよいし、ボルトの頭部でもよい。ボルトとナットに代えて、ブラケット10に打ち込んで固定するリベットを用いることもできる。リベットの頭部で温度センサ支持板16をブラケット10に押付けることができる。軸部材は、ブラケットと一体成形したものであってもよい。以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。