"基板に発光素子が実装されてなる発光モジュールと、一端が開口し他端に底壁を有する筒形状であり前記発光素子の発光時の熱を放熱するヒートシンクと、前記発光モジュールを表面に載置し且つ前記ヒートシンクの一端開口を塞いで前記発光時の熱を前記ヒートシンクに伝える盤状の熱伝導部材と、前記ヒートシンク内に配され且つ前記底壁に形成されている開口よりも大きいサイズの本体部と、前記本体部から前記底壁の開口を介して外部に突出する突出部とを有する筒体と、前記ヒートシンクの他端側に設けられた口金とを備え、前記ヒートシンクの外径及び内径は、前記一端側より他端側が小さく、前記ヒートシンクは、厚みが1mm以下の金属材料からなり、前記一端から前記他端にかけての少なくとも一部の領域の厚みが前記一端側から他端側に移るに従って薄くなり、前記口金は、前記筒体の突出部の外周に螺着し、前記筐体の底壁は、前記筒体の本体部と前記口金とで挟持されていることを特徴とするランプ前記ヒートシンクの底壁と前記口金との間に、絶縁性材料からなる環状部材が介在していることを特徴とする請求項1に記載のランプ。前記ヒートシンクは、前記一端から前記他端までの間に、当該ヒートシンクの中心軸側に近づくように屈曲する屈曲部を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のランプ。前記領域は前記一端から前記屈曲部までの間にあることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のランプ。前記熱伝導部材の外周面と当該熱伝導部材が当接する前記ヒートシンクの内周面とが、前記ヒートシンクの中心軸に対して同じ角度で傾斜していることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のランプ。前記ヒートシンクの厚みは、前記一端と前記屈曲部との中間点よりも前記屈曲部側で最も薄くなることを特徴とする請求項3に記載のランプ。しかしながら、上記LED電球をはじめ、LEDを光源とする従来の照明装置では、LED発光時における放熱性の向上と、照明装置としての小型化軽量化を同時に達成することは困難である。つまり、従来の構成では、LEDで発生した熱は、LEDから基板へ、基板から当該基板を載置する外郭部材へと、そして、外郭部材から当該外郭部材に接触する筐体部へと伝わる放熱経路により、外郭部材や筐体部材などから外部外気へ放熱している。この構成では、外郭部材や筐体部材が、所謂ヒートシンクとして機能する。このような場合、放熱性を向上させるためには、ヒートシンクのサイズを大きく、つまり、基板を載置している外郭部材等を大きくし、熱容量を高める必要があるが、外郭部材等を大きくすると、照明装置としての小型化軽量化が困難となる。一方、外郭部材等の小型化軽量化を図ると、ヒートシンクとしての機能が低下、つまり、放熱特性が低下し、外郭部材等の蓄熱量が増加する。また、外郭部材と点灯回路との間に十分な隙間を設けることが困難となり、LEDで発生した熱が点灯回路へ伝わりやすくなり、点灯回路を形成している電子部品に悪影響を及ぼすおそれがある。なお、当該課問題は、従来の白熱電球を代替する場合だけでなく、他の電球例えば、ハロゲン電球等を代替する場合にも同様に生じる。本明細書に記載の電球形ランプは、上記問題を解決しようとなされたものであって、放熱性向上と小型化軽量化を同時に達成しても、点灯回路への熱負荷を減少させることができる電球形ランプ及び照明装置を提供することを目的とする。一方、ランプ全体を軽量化するにあたり、ヒートシンクを軽量化したいとの要求がある。本発明は、本要求を満たすものであって、ヒートシンクを軽量化したランプを提供することを目的とする。本発明に係るランプは、基板に発光素子が実装されてなる発光モジュールと、一端が開口し他端に底壁を有する筒形状であり前記発光素子の発光時の熱を放熱するヒートシンクと、前記発光モジュールを表面に載置し且つ前記ヒートシンクの一端開口を塞いで前記発光時の熱を前記ヒートシンクに伝える盤状の熱伝導部材と、前記ヒートシンク内に配され且つ前記底壁に形成されている開口よりも大きいサイズの本体部と、前記本体部から前記底壁の開口を介して外部に突出する突出部とを有する筒体と、前記ヒートシンクの他端側に設けられた口金とを備え、前記ヒートシンクの外径及び内径は、前記一端側より他端側が小さく、前記ヒートシンクは、厚みが1mm以下の金属材料からなり、前記一端から前記他端にかけての少なくとも一部の領域の厚みが前記一端側から他端側に移るに従って薄くなり、前記口金は、前記筒体の突出部の外周に螺着し、前記筐体の底壁は、前記筒体の本体部と前記口金とで挟持されていることを特徴としている。本明細書に記載の電球形ランプは、基板に発光素子が実装されてなる発光モジュールと、前記発光素子の発光時の熱を放熱する筒状のヒートシンクと、前記ヒートシンクの一端側に設けられた口金と、前記発光モジュールを表面に搭載し且つ前記ヒートシンクの他端開口を塞いで前記発光時の熱を前記ヒートシンクに伝える熱伝導部材と、前記口金を介して給電を受けて前記発光素子を発光させる回路と、前記ヒートシンク内に配され且つ内部に前記回路を格納する回路格納部材とを備え、前記回路格納部材と、前記ヒートシンク及び前記熱伝導部材との間には空気層が存在し、前記回路は前記回路格納部材により前記空気層から隔離され、前記熱伝導部材と前記ヒートシンクとの接触面積をS1、前記発光モジュールの基板と前記熱伝導部材との接触面積をS2としたときに、接触面積の比S1/S2が、0.5≦S1/S2の関係を満たしている。ここで、ヒートシンクは、外気に対して放熱する機能を有する部材をいい、熱伝導部材は、発光モジュールの熱をヒートシンクに伝える機能を有し、外気に対して放熱する機能がヒートシンクよりも低い部材をいう。また、熱伝導部材は、ヒートシンクの他端の全部を塞いでも良いし、一部を塞いでも良い。さらに、回路格納部材と、ヒートシンク及び熱伝導部材との間に存在する空気層は、ヒートシンクの内面全体と回路格納部材との間に存在しても良いし、ヒートシンクの内面の一部と回路格納部材との間に存在しても良いし、同様に、熱伝導部材の裏面全体と回路格納部材との間に存在しても良いし、熱伝導部材の裏面の一部と回路格納部材との間に存在しても良い。また、回路と空気層との隔離は、両者が実質的に隔離していれば良く、例えば、回路格納部材内に回路を格納した状態に当該回路格納部材を組み立てた際に必然的に生じる、回路格納部材の内部と外部との間の空気の流出入や、回路と発光モジュールとを接続する給電路と回路格納部材との間に必然的に生じる隙間による空気の流入出も、本明細書に記載のランプの隔離の概念に含まれるものとする。さらに、発光モジュールの基板と熱伝導部材とが、例えば、熱グリス等の部材を介して接触している場合は、発光モジュールの基板と熱グリス等の部材との接触面積と、熱伝導部材と熱グリス等の部材との接触面積のうちの最小の接触面積を用いる。上記構成によれば、ヒートシンクが、厚みが1mm以下の金属材料からなり、前記一端から前記他端にかけての少なくとも一部の領域の厚みが前記一端側から他端側に移るに従って薄くなっているため、ヒートシンクの軽量化を図ることができる。また、前記ヒートシンクの底壁と前記口金との間に、絶縁性材料からなる環状部材が介在していることを特徴とし、あるいは、前記ヒートシンクは、前記一端から前記他端までの間に、当該ヒートシンクの中心軸側に近づくように屈曲する屈曲部を有することを特徴とし、さらには、前記領域は前記一端から前記屈曲部までの間にあることを特徴としている。また、前記熱伝導部材の外周面と当該熱伝導部材が当接する前記ヒートシンクの内周面とが、前記ヒートシンクの中心軸に対して同じ角度で傾斜していることを特徴とし、あるいは、前記ヒートシンクの厚みは、前記一端と前記屈曲部との中間点よりも前記屈曲部側で最も薄くなることを特徴としている。上記明細書に記載の電球形ランプの構成によれば、回路格納部材と、ヒートシンク及び熱伝導部材との間には空気層が存在し、点灯回路は回路格納部材により前記空気層から隔離されているので、ヒートシンクから点灯回路側へ伝わる熱量を少なくでき、回路を構成する電子部品の熱負荷を減少できる。さらに、回路格納部材と、ヒートシンク及び熱伝導部材との間には空気層が存在するため、発光モジュール及び点灯回路からの発生した熱は、発光モジュールや点灯回路の内部に蓄積され難くなる。熱伝導部材とヒートシンクとの接触面積をS1、発光モジュールの基板と熱伝導部材との接触面積をS2としたときに、接触面積の比S1/S2が、0.5≦S1/S2の関係を満たしているので、効率良く、発光モジュール側からヒートシンク側へと熱を伝えることができる。さらに、熱伝導部材は、熱を効率良くヒートシンク側に伝えるので、熱伝導部材の蓄熱を抑えることができる。これにより、装置全体としての放熱性が向上するだけでなく、熱伝導部材の薄肉化が可能となり、結果的に装置自体の小型化軽量化を図ることができる。一方、前記比S1/S2が、1.0≦S1/S2≦2.5の関係を満たしている。これにより、効率良く、発光モジュール側からヒートシンク側へと熱を伝えることができると共に、装置自体としての小型化軽量化を図ることができる。また、前記熱伝導部材は凹部を表側に有し、当該凹部に前記発光モジュールの基板が配されている。これにより、発光モジュールの熱伝導部材に対する位置決めを容易に行うことができる。さらに、前記熱伝導部材は、円盤状をし、その外周面が、前記ヒートシンクの内周面に全周に亘って接触している。これにより、発光モジュールの熱をヒートシンク側に均等に伝え易い構造となり、熱伝導部材から伝わった熱をヒートシンクから効率的に放熱できる。あるいは、ヒートシンクは、熱伝導部材から伝わった熱を効率良く放熱する機能が必要とされる一方、ヒートシンク自身に蓄熱する機能は必要とされない。従って、ヒートシンクの厚みを厚くする必要はなく、ヒートシンク全体に熱が効率良く伝わる厚みを確保すれば良く、例えば、ヒートヒートシンクの厚みが1mm以下とすることができる。これにより、軽量化を図ることが可能となる。また、前記熱伝導部材における前記基板と接触している部分の厚みが、前記基板の厚みに対し、1倍以上3倍以下の範囲内にある。これにより、熱伝導部材を薄肉化でき、点灯回路回路ホルダと熱伝導部材との間に十分な隙間を設けることが可能となり、点灯回路を構成する電子部品への熱による悪影響を防止できる。前記熱伝導部材における前記発光モジュールを搭載する領域部分の厚みの方が、前記ヒートシンクの厚みよりも厚い。これにより、効率良く、発光モジュール側からヒートシンク側へと熱を伝えることができると共に、ヒートシンクの薄肉化、さらには、熱伝導部材の薄肉化を図ることができる。あるいは、前記ヒートシンクに貫通孔を有することを特徴としている。これにより、ヒートシンクの内部と外部とが連通状態となり、ヒートシンクの熱を、ヒートシンク内部と外部との間で連通する空気へと伝えることができ、ヒートシンクの放熱特性をさらに向上させることができる。前記基板における前記発光素子を実装している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金と反対側に位置している。あるいは、前記熱伝導部材における少なくとも前記発光モジュールを搭載している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金と反対側に位置している。これにより、発光モジュールよりも後方口金側へと光を出力することもできる。また、前記基板における前記発光素子を実装している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金側に位置していることを特徴としている。あるいは、前記熱伝導部材は凹部を有すると共に当該前記凹部に前記発光モジュールが搭載され、前記熱伝導部材の前記発光モジュールを搭載している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金側に位置している。これにより、当該照明装置から発せられる光のビーム角を狭くすることができ、例えば、装置直下の照度を向上させることができる。さらに、前記凹部はその内周面に反射機能を有する。これにより、LEDモジュールから発せられた光を集光させたり、ランプ効率を向上させたりすることができる。また、前記回路格納部材は、前記ヒートシンクに取着され、前記熱伝導部材は、前記回路格納部材に連結されている。これにより、熱伝導部材が間接的にヒートシンクに取着されることとなり、熱伝導部材がヒートシンクから外れるのを防止することができる。さらに、前記回路格納部材は、少なくとも他端が開口し且つ前記ヒートシンクに装着される本体部と、当該本体部の開口を塞ぎ且つ前記熱伝導部材と連結された蓋部とを有し、前記熱伝導部材は、前記ヒートシンクの他端から挿入されることにより前記ヒートシンクに装着され、前記回路格納部材の蓋部が、前記熱伝導部材の前記ヒートシンクへの挿入方向に移動可能に前記本体部に装着されている。これにより、熱伝導部材のヒートシンクの装着位置が変動しても、回路格納部材の蓋部が熱伝導部材のヒートシンクへの挿入方向に移動可能に本体部に装着されているため、装着位置のバラツキを許容することができる。また、前記ヒートシンクは、筒状をすると共に、当該外面を含む最外層と、内面を含む最内層との少なくとも2層を有する層構造をし、最外層の表面の放射率が最内層の表面の放射率よりも高いことを特徴としている。これにより、最外層と最内層との放射率に差を設けることにより、外面からの熱の放射が促進される一方、内面からの熱の放射が抑制される。さらに、前記ヒートシンクと前記口金とが口金内部の充填物により熱的に結合されていることを特徴としている。これにより、発光モジュールから伝わった熱を口金に効率良く伝熱できる。本明細書に記載の照明装置は、電球形ランプと、当該電球形ランプを着脱自在に装着する照明器具とを備え、前記電球形ランプが上記の電球形ランプである。以下、本発明の一例である実施の形態に係る電球形ランプについて、それぞれ図面を参照しながら説明する。<第1の実施の形態>1.構成図1は、本発明の第1の実施の形態に係る電球形ランプの縦断面図である。図2は、図1のX-X線における断面を矢印方向から見た図である。電球形ランプ以下、LED電球という。1は、図1に示すように、複数のLED本発明の発光素子に相当する。19を光源として備えるLEDモジュール本発明の発光モジュールに相当する。3と、当該LEDモジュール3を載置する載置部材本発明の熱伝導部材に相当する。5と、前記載置部材5を他端に備えるケース本発明のヒートシンクに相当する。7と、LEDモジュール3を覆うグローブ9と、前記LED19を点灯発光させる点灯回路本発明の回路に相当する。11と、前記点灯回路11を内部に格納し且つ前記ケース7内に配された回路ホルダ本発明の回路格納部材に相当する。13と、前記ケース7の一端に設けられた口金部材本発明の口金に相当する。15とを備える。1LEDモジュール3図3は、LEDモジュールの断面図である。LEDモジュール3は、基板17と、当該基板17の主面に実装された複数のLED19と、LED19を被覆する封止体21とを備える。なお、LED19の数、接続方法直列接続、並列接続等は、LED電球1として要求される所望の発光光束等により適宜決定される。また、基板17のLED19を実装している主面を、LED実装面ともいう。基板17は、絶縁性材料からなる基板本体23と、この基板本体23の主面に形成された配線パターン25とを備える。配線パターン25は、複数のLED19を所定の接続方法で接続するための接続部25aと、点灯回路11に接続する給電路リード線と接続する端子部25bとを有する。LED19は、半導体発光素子であって所定の光色を発する素子である。また、封止体21は、LED19が外気に触れないようにLED19を封止するものであり、例えば、透光性材料と、LED19から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する変換材料とからなる。具体例として、基板17として、例えば、樹脂材料やセラミック材料が利用されるが、熱伝導率の高い材料が好ましい。また、電球代替を目的とする場合、LED19として、例えば青色光を出射するGaN系が用いられ、透光性材料として、例えばシリコーン樹脂が、変換材料として、例えば珪酸塩シリケート蛍光体Sr,Ba2SiO4:Eu2,Sr3SiO5:Eu2等がそれぞれ利用され、結果として、LEDモジュール3から白色光が出射される。LED19の基板17への実装は、例えば、マトリックス状に配されるように行われており、48個のLED19が8行×6列で実装され、これらのLED19が電気的に接続されている。2載置部材5載置部材5は、LEDモジュール3を装着すると共に、後述の筒状をしたケース7の他端を塞いでいる。載置部材5は、図1及び図2に示すように、例えば円盤状をし、ケース7の他端に内嵌され、ケース7の外部側図1では、上側である。に位置する面この面を表面とする。にLEDモジュール3が装着されている。ここでは、ケース7が円筒状をしているため、載置部材5は円盤状をしている。載置部材5の表側には、LEDモジュール3載置用の凹部27が形成され、この凹部27の底面とLEDモジュール3の基板17とが面接触する状態で、LEDモジュール3が載置部材5に取着されている。なお、LEDモジュール3の載置部材5への取着は、例えば、固定ビスにより直接固定する方法や、板ばね等により取着力を加える方法により行われる。なお、この凹部27によりLEDモジュール3の位置決めが容易且つ正確に行える。載置部材5は、その厚み方向に貫通する貫通孔29を備え、点灯回路11からの給電路31が当該貫通孔29を通って、基板17の端子部25bに電気的に接続される。なお、貫通孔29は少なくとも1個あれば良く、この場合は、2つの給電路31が1つの貫通孔29を通り、また、貫通孔29,29が2個あれば、2つの給電路31,31は、別々に貫通孔29,29を通ることとなる。載置部材5は、外径の小さい小径部33と、小径部33の外径より大きい大径部35とからなり、大径部35の外周面35aがケース7の内周面7aに当接し、ケース7の内周面7aと小径部33との間で、当該間に挿入されているグローブ9の開口側の端部37を例えば、接着剤等を利用して固着している。3ケース7ケース7は、図1に示すような筒状をし、他端から一端にかけて徐々に外径が小さくなっており、他端に上記の載置部材5が取着され、一端に口金部材15が設けられている。ケース7は、内部に回路ホルダ13を収納し、この回路ホルダ13内に点灯回路11が保持格納されている。ここでのケース7は、筒壁39と、筒壁39の一端に設けられた底壁41とを有し、前記底壁41の中央部分に発生する熱を、LEDモジュール3から載置部材5へと、載置部材5からケース7へと伝え、その間で、輻射、伝熱、対流等により放熱している。発明者の検討により、LEDモジュール3、載置部材5、ケース7、口金部材15との密着性を高めることで、LEDモジュールの熱を効率良く、口金部材までの各部材に伝えることでき、結果としてLEDの温度上昇を抑制できることを見出した。以下、各部材間の密着性伝熱性を向上させた場合のLED電球の各部材の温度分布について説明する。1LED電球試験に用いたLED電球は、第3の実施の形態で説明したものを利用している。つまり、サンプル1は、第3の実施の形態で説明したLED電球201であり、サンプル2は、第3の実施の形態で説明したLED電球において、LEDモジュールと載置部材との間に熱グリスを介在させたLED電球であり、サンプル3は、第3の実施の形態で説明したLED電球において、LEDモジュールと載置部材との間に熱グリスを介在させ、さらに、回路ホルダ筒体と口金部材との内部にシリコーン樹脂280を充填したLED電球図11参照である。図11は、点灯中のLED電球の温度測定箇所を示す図である。なお、図11に示すLED電球はサンプル3である。測定箇所Aは、LEDモジュール205の基板213の主面であって封止体217が形成されていない部位である。測定箇所Bは、載置部材211の表面であってLEDモジュール載置用の凹部219の周辺部位である。測定箇所Cは、グローブ231の表面部位である。測定箇所Dは、ケース203の第1テーパ部203aの外周面であって当該ケース203内の載置部材211に対応する部位である。測定箇所Eは、ケース203の第1テーパ部203aの外周面であって当該ケース203の中心軸方向の中間部位である。測定箇所Fは、ケース203の第1テーパ部203aの外周面であって当該ケース203の中心軸方向の口金部材207側の部位である。測定箇所Gは口金部材207の外周面である。なお、温度測定は熱電対を利用して行われ、点灯が定常状態点灯を開始して約30分後である。時に測定した。2温度分布図12は、点灯時の温度測定結果を示す図であり、aは測定データであり、bは測定結果を示す棒グラフである。なお、同図のaにLEDの推定のジャンクション温度図中のTjである。を示している。サンプル1~3では、LEDに最も近い位置である測定箇所Aの温度が高く、グローブ231を除いて、LEDモジュール205から離れるに従って、温度が低くなっている。測定箇所での最大の温度差測定箇所Gを除く。は、LEDモジュール205に最も近い測定箇所AとLEDモジュール205から最も離れた測定箇所Fとの間で、サンプル1では18.7[°C]、サンプル2では16.5[°C]、サンプル3では10.9[°C]である。上記最大の温度差は、サンプル1、サンプル2、サンプル3の順で小さくなっている。これは、発光時のLEDに発生した熱が、上記の順で、LEDモジュールから他の部材に効率良く伝熱されたためと考えられる。つまり、サンプル2では、LEDモジュール205と載置部材211との間に熱グリスが介在しているため、LEDモジュール205から載置部材211へとより多くの熱が伝わり、LEDモジュール測定箇所A205の温度が下がったものと考えられる。さらに、サンプル3では、サンプル2と同様に、LEDモジュール205から載置部材211へと熱グリスを介して伝熱し、ケース203から筒体249回路ホルダへ、そして、筒体249から口金部材207へとシリコーン樹脂280を介して伝熱し、LEDモジュール測定箇所A205をはじめ、ケース203、口金部材207の温度が下がったと考えられる。このように、各部材間の伝熱性を向上させることで、熱源LEDモジュールからの熱をケースや口金部材等の他部材に均一に伝たえることができ、LED電球全体として温度が下がったと考えられる。そして、LEDモジュールの熱が全体に伝えることにより、載置部材に熱がこもる溜まることがなくなり、LEDのジャンクション温度も低下したと考えられる。3高伝熱性伝熱の観点からは、熱伝導率の高い材料を用いてLED電球を構成することが好ましいが、軽量性絶縁性等の確保から困難な場合もある。このような場合、2つの部材を熱伝導率の高い材料で結合すれば良く、このような材料としては、例えば、熱グリスや伝導率の高いフィラを含む樹脂材料等がある。なお、このようなフィラとしては、例えば、酸化シリコン、酸化チタン、酸化銅等の酸化金属、炭化珪素、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン、窒化硼素等の炭化物、窒化物等がある。<変形例>以上、本発明を各実施の形態に基づいて説明したが、本発明の内容が、上記の各実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例を実施することができる。1.載置部材1位置決め第1の実施の形態では、載置部材のケースに装着する際の載置部材のケースに対する位置決めは、ケース内周面に設けられたストッパーにより行っていたが、他の方法で載置部材の位置決めを行っても良い。図13は、載置部材の位置決め方法の変形例を示す図である。なお、ここでも、第1の実施の形態に係るLED電球1の構成と同じ構成については、同じ符号を使用し、また、その説明を省略する。同図のaに示す例では、ケース311は、載置部材5が挿入される側が、ストレート部313とテーパ部315とを有している。そして、載置部材5のケース311への組込みの際に、ケース311内で載置部材5が圧入されていくと、やがて、載置部材5の圧入方向に位置する端縁5aがストレート部313の終点位置、つまり、テーパ部315の開始位置に達し、載置部材5の進入が止まる。これにより、ケース311内の所定位置に載置部材5が位置決めされる。また、同図のb及びcに示す例では、ケース321,331は、載置部材5が挿入される側開口側の端部に、開口端縁側の内径が大きく且つ中心軸方向の中央側開口端縁からケース内側に入った部分である。の内径が小さい構造の段差323,333を有している。この例においても、ケース321,331内に載置部材5が圧入され、載置部材5の圧入方向に位置する端縁5aが段差323,333に達すると載置部材5の進入が止まる。これにより、ケース321,331内の所定位置に載置部材5が位置決めされる。ケース321の段差323は、ケース321の周壁の厚みを一定にして端部の厚みと、端部以外の他の部分の厚みとが同じである。形成されている。これに対し、ケース331の段差333は、ケース231における載置部材5が圧入される領域のみ厚みを薄くして端部の厚みが、端部以外の他の部分の厚みよりも薄い。形成されている。なお、段差323は例えば型成形にて、段差333は例えば削出し加工にてそれぞれ実施できる一例である。。2抜け防止対策図14は、載置部材の抜け防止対策を施した変形例を示す図である。なお、ここでも、第1の実施の形態に係るLED電球1の構成と同じ構成については、同じ符号を使用し、また、その説明を省略する。図14に示す変形例に係るLED電球は、第1の実施の形態に係るLED電球1に、載置部材5がケース7から抜ける外れるのを防止する抜け防止機構を設けたものである。同図のaに示す例では、ケース351は、載置部材352の裏面352aに当接するストッパー353と、載置部材352の大径部354の側面に張り出す張出部355とを有する。ストッパー353及び張出部355は、ケース351の周方向に等間隔をおいて複数個例えば、3個である。形成されている。載置部材352の大径部354におけるグローブ9側の周縁は、張出部355に対応してテーパ状となっている。このテーパ状は、口金部材15側の端部からグローブ9側の端部に移る図において下から上へと移る。に従って、載置部材352の中心軸に近づく形状である。張出部355は、例えば、載置部材352をストッパー353に当接する位置まで挿入圧入した状態で、ケース351の外周面であって張出部355に対応する部分をポンチ打ちすることで形成される。同図のbに示す例では、ケース361は、載置部材362の裏面図において下面である。362aに当接する裏側ストッパー363と、載置部材362の大径部364の表面図において上面である。364aに当接する表側ストッパー365とを有する。裏側ストッパー363及び表側ストッパー365は、ケース361の周方向に等間隔をおいて複数個例えば、3個である。形成されている。表側ストッパー365は、載置部材362の圧入に伴って縮径するようなテーパ状となっている。このテーパ状は、グローブ9側の端部から口金部材15の端部に移る図において上から下へと移る。に従って、載置部材362の中心軸に近づく形状である。図15は、載置部材と回路ホルダとを連結させた変形例を示す図である。なお、図15は、本変形例の特徴部分を示したものであり、第1の実施の形態に係るLED電球1の構成と基本的に同じ構成部分についての説明を省略する。本変形例に係るLED電球370は、載置部材372と回路ホルダ381とを連結させた点で、第1の実施の形態に係るLED電球1と異なる。LED電球370は、LEDモジュール371、載置部材372、ケース373、点灯回路図示省略、回路ホルダ374、グローブ375、口金15仮想線で一部図示を備える他、外嵌部材376、連結部材377を備える。なお、LEDモジュール371は、第1の実施の形態と同様に、基板、1又は2以上のLEDや封止体等を備えるが、図15では1つのものとして、1種類のハッチングで示している。載置部材372は、円盤状をし、表側にはLEDモジュール載置用の凹部372aを、裏側には軽量化のための凹部372bをそれぞれ有する。載置部材372の中央部分には、後述の連結部材377である雄ねじが螺合するための雌ねじ部372eが形成されている。なお、雌ねじ部372eは、載置部材372を貫通しても良いし、貫通しなくても良い。しない場合は、当該雌ねじ部は載置部材の裏面の略中央に凹入部として設けられる。載置部材372の外周は、大径部372cと小径部372dとを有する段状をしており、大径部372cがケース373の内周面373aに当接し、小径部372dとケース373の内周面373aとの間に形成されている空間に、第1の実施の形態と同様に、グローブ375の開口側の端部375aが挿入され、グローブ375の端部375aが接着剤382等により固着されている。グローブ375は、ケース373から半楕円楕円の長径がケース373の開口径に相当する。のドーム状に張り出すように構成されている。なお、接着剤382は、グローブ375をケース373側に固着させると共に、ケース373と載置部材372とを固着する。ケース373は、筒状をし、両端に開口を有する。他端側LEDモジュール371に近い側の端である。の開口373bは、一端側口金に近い側の端である。の開口373cよりも大きくなっている。ケース373は、詳細に説明すると、他端から一端に移るに従って直径が小さくなる2つのテーパ部373d,373eと、テーパ部373eの一端からケース373の中心軸側に屈曲して当該中心軸側に張り出す底部373fとからなる有底筒状をしている。なお、底部373fの中央には、貫通孔である開口373cがある。また、ケース373の他端を大径側端と、一端を小径側端とそれぞれいい、大径側端の開口を大径側の開口と、小径側端の開口を小径側の開口ともそれぞれいう。また、ケース373のテーパ部373dの内面の傾斜と、載置部材372の大径部372cの側面の傾斜とを同じにすることにより、ケース373と載置部材372との接触面積を拡げることができる上に、載置部材372をケース373に押し込むことで当該載置部材372をケース373に隙間なく確実に接触させることができる。回路ホルダ374は、ケース373の内部に配される本体部378と、当該本体部378からケース373の小径側の開口373cを介してケース373の外部へと突出する筒状の突出筒部379とを備える。本体部378は、ケース373の小径部側の開口373cを通過できない大きさであり、突出筒部379をケース373の開口373cから突出させたときに、ケース373の小径側端部底部273fの内面と当接する当接部378aを有する。回路ホルダ374は、一部がケース373の小径側の開口373cを介してケース373の外部に突出し、残部がケース373の内部に配される筒体380と、筒体380におけるケース373の内部に配されている側載置部材372の存する側である。の開口を塞ぐ蓋体381とからなる。つまり、回路ホルダ374の本体部378は、筒体380と蓋体381とから構成される回路ホルダ374のうち、ケース273の内部に配されている部分であり、回路ホルダ374の突出筒部379は、筒体380のうち、ケース373の小径側の開口373cを介してケース373の外部に突出している部分である。なお、突出筒部379の外周面には外嵌部材376と口金15とが装着されるため、突出筒部379の外周の一部又は全部が雄ねじ部379aとなっている。蓋体381は、有底筒状をし、その筒部が筒体380の大径側の端部内に挿入される構造をしている言うまでもなく、筒体が蓋体内に挿入される構造であっても良い。。蓋体381は、筒体380の大径側の端部に形成されている複数本例では2個である。の係合孔380aに係合する係合爪381aを複数本例では2個である。筒部に有し、筒部が当該筒体380に挿入された際に前記係合爪381aが係合孔380aに係合することで、筒体380に着脱自在に装着される。なお、係合爪及び係合孔は互いに係合できれば良く、上記説明とは逆に、係合孔が筒部に、係合爪が筒体にそれぞれ形成されていても良い。なお、係合孔380aはケース380を貫通しているが、例えば、ケースに設けられた凹部でも、係合孔と同じ作用を得ることができる。筒体380の係合孔380aは、蓋体381の係合爪381aが嵌る部分より大きく構成されている。具体的には、筒体380の係合孔380aは、蓋体381の筒部の筒体380への挿入方向筒体380の中心軸方向であり、図中の上下方向である。に長く、その形状は、例えば、長方形状をしている。これにより、蓋体381は、筒体380に対して蓋体381の筒体380への挿入方向に移動自在に取着されることとなる。蓋体381は、その中央に載置部材372側に突出する有底筒状の突出部381bを有し、その底部381cに貫通孔を有している。突出部381bの先端は平坦となっており、蓋体381が載置部材372に連結されたときに載置部材372の裏面に当接するようになっている。突出部381bの内部には、回路ホルダ374と載置部材372とを連結する連結部材377である雄ねじが挿入され、この際、当該雄ねじの頭部の首が突出部381bの底部381cに当接する。これにより連結部材377の突出部381b内への挿入が規制される。外嵌部材376は、環状をし、その内径は、突出筒部379の外径に対応している。外嵌部材376は、突出筒部379に装着外嵌されたときに、ケース373の底部373fの外面に当接する当接部376aを有する。口金15は、第1の実施の形態と同様に、エジソン式の口金であり、突出筒部379の雄ねじ部379aに螺着する。なお、口金15が雄ねじ部379aに沿って突出筒部379に螺合すると、口金15の開口側端が外嵌部材376をケース373の底部373f側へと移動する。この構成により、ケース373の底部373f小径側の開口の周辺部分である。が本体部378の当接部378aと外嵌部材376の当接部376aとにより挟持され、結果的に回路ホルダ374がケース373に装着固定される。なお、点灯回路を構成する電子部品を実装する基板図15では、仮想線で示す。383が、蓋体381に形成されている規制腕381dと係止爪381eとからなるクランプ機構により保持される。上述のように、回路ホルダ374は、ケース373に取着され、さらに、載置部材372が回路ホルダ374に連結されているので、結果的に、載置部材372は、ケース373に固定されたことになり、載置部材372のケース373からの脱落を未然に防止することができる。さらに、回路ホルダ374の蓋体381が、筒体380に対して中心軸方向この方向は、ケース373の中心軸方向でもあり、さらに、載置部材372のケース373への挿入方向でもある。に移動可能に装着されているため、例えば、ケース373の大径側の開口径、載置部材372の大径部372cの外径、載置部材372の厚さ等にバラツキがあり、載置部材372のケース373内の位置が変化したとしても、これらのバラツキを許容することができる。また、載置部材372と回路ホルダ374とケース373とが熱的に接続されることとなり、LEDモジュール371で発生した熱を載置部材372から回路ホルダ374を介してケース373へと伝えることができる。なお、本変形例では、回路ホルダ374において、蓋体381を筒体380の中心軸方向に移動可能に筒体380に装着していたが、例えば、他の部材間で、載置部材372をケース373に移動可能に固定しても良い。他の部材間の例としては、載置部材と回路ホルダとを、ケースの中心軸方向に移動可能に装着する場合がある。この場合、例えば、図15における連結部材377であるねじ部分を長くすることで実施できる。ただし、この構成では、載置部材のケースへの挿入量が少ないときは、載置部材と回路ホルダとは当接しないこととなる。本変形例におけるLED電球370の組立ては、回路ホルダ374と載置部材372とを連結部材377で連結させた状態で、回路ホルダ374の突出筒部379をケース373の内部から外部へと張り出させながら、載置部材372をケース373に圧入する。そして、その後、突出筒部379に外嵌部材376を外嵌させて、ケース373の底部373fを回路ホルダ374の本体部378の当接部378aと外嵌部材376の当接部376aとにより挟持して、回路ホルダ374及び載置部材372をケース373に装着する。つまり、第1の実施の形態では、図5のaに示すように、回路ホルダ13をケース7に装着していたが、本例では、載置部材372に連結されている回路ホルダ374をケース373に装着している点で異なる。なお、回路ホルダ374と載置部材372とを連結させるには、回路ホルダ374の蓋体381と載置部材372とを連結部材377で連結させた後、蓋体381と、点灯回路が組み込まれた筒体380とを組み立てることで行われる。3形状第1の実施の形態では、載置部材5は、円盤状をし、外径の異なる小径部33と大径部35と有する。しかしながら、本願発明に係る載置部材は、第1の実施の形態に係る載置部材5の形状に限定するものではない。以下、載置部材についての変形例を説明する。図16は、円盤状の載置部材の変形例を示す図である。なお、ここでも、第1の実施の形態に係るLED電球1の構成と同じ構成については、同じ符号を使用し、また、その説明を省略する。同図のaに示す載置部材403は、第1の実施の形態と同様に、円盤状をしている。本例では、第1の実施の形態の載置部材5と異なり、外径が一定であり、段差が設けられていない。載置部材403の表面には、LEDモジュール3用の凹部407が形成されている他、グローブ9の開口側の端部37を装着するための装着溝405が設けられている。なお、この載置部材403を備えるLED電球を、符号401として図示している。同図のbに示す載置部材413は、上記の載置部材403と同様に、円盤状をし、グローブ9用の装着溝415とLEDモジュール3用の凹部417を表側に形成されている。本例では、上記の載置部材403と異なり、載置部材413の裏面が厚み方向に凹入する形状この凹入している部分を凹部419としている。となっている。これにより、上記の載置部材403と比べて軽量化を図ることができる。なお、LEDモジュール3からの熱をケース7側に伝導させるという載置部材413の機能は、図5のbで説明したように、凹部419を有していても、凹部419のない載置部材403の機能と変わらない。また、この載置部材413を備えるLED電球を、符号411として図示している。同図のcに示す載置部材423は、第1の実施の形態と同様に、外観状が円盤状をし、小径部424と大径部425とを有すると共に表側に凹部426を有する。本例では、第1の実施の形態の載置部材5と異なり、上記の載置部材413と同様に、載置部材423の裏面が厚み方向に凹入する形状この凹入している部分を凹部427としている。となっている。これにより、LEDモジュール3からの熱をケース7側に伝導させる機能を低下させずに、上記載置部材403と比べて軽量化を図ることができる。なお、この載置部材423を備えるLED電球を、符号421として図示している。なお、図16で示す載置部材の製作方法等については特に説明していないが、公知の技術、例えば、柱状体からの機械加工や鋳造により製作しても良く、さらに、板材を用いて載置部材を作製することもできる。図17は、板材から製作された載置部材の例を示す図であり、aは載置部材の断面図であり、bは当該載置部材を適用したLED電球の一部断面である。なお、ここでも、第1の実施の形態に係るLED電球1の構成と同じ構成については、同じ符号を使用し、また、その説明を省略する。同図のaに示す載置部材451は、板材を例えば、プレス加工して得られる。この場合も、載置部材451の上面の一部又は全部がLEDモジュール3を載置する載置領域453となっている。載置部材451は、外観形状において側面部分に段差455を有し、同図のbに示すように、外径の大きい側面457がケース7に当接し、外径の小さい側面459とケース7との間にグローブ9が装着される。なお、載置部材451の位置決めは、ケース7の内面に設けられたストッパー48により規制される。図18は、板材から製作された載置部材の他の例を示す図である。載置部材461は、同図のaに示すように、筒状を構成する筒壁462と、前記筒壁462の一端を塞ぐ底壁463とを有し、底壁463の中央部分が筒壁462の他端側に張り出す形状をしている。この張り出した部分を張り出し部とし、この張り出し部の一部又は全部が、LEDモジュール3を載置する搭載領域464となっている。筒壁462の内面と、底壁463における張り出し部以外の部分筒壁462に連続する部分である。の表面と、張り出し部のうち筒壁462に対向する部分の外面筒壁462に対向する対向面である。の3つの面により、グローブ9用の装着溝466が形成される。なお、筒壁462の外面が、ケース7の内周面と当接する。載置部材471は、同図のbに示すように、筒状を構成する筒壁472と、前記筒壁472の他端を塞ぐ底壁473とを有し、底壁473の中央部分の一部又は全部が、LEDモジュール3を載置する搭載領域474となっている。底壁473における筒壁472に近い部分には、グローブ9用の装着溝475が全周に亘って形成されている。なお、筒壁472の外面が、ケース7の内周面と当接する。2.ケース第1の実施の形態において、ケース7における載置部材5が挿入する部分の形状は、ストレート状をしていたが、他の形状であっても良い。図19は、ケースの変形例を示す図である。ケース501,511,521,531は、同図のa,b,c,dに示すように、グローブ側が拡がるラッパ状をしている。これに対応して、内嵌される載置部材503,513の側面形状も、グローブ9側表側から点灯回路側裏面に移るに従って、外径が小さくなっている。ケース501,511,521の内周面505,517,525と、載置部材503の外周面とは、互いに対応した形状をし、ケース501,511,521の内径と、載置部材503の外径とが一致するところで、載置部材503,513が位置決めされる。なお、本例においても、載置部材503,513のケース501への組み込みは、第1の実施の形態と同様に、圧入方式である。ケース511,521は、同図のaに示すケース501と、基本的に同じ構造を有しているが、図11で説明した、載置部材の抜け防止用の張出部515や表側ストッパー523を有する。張出部515はケース511の内面517から二等辺三角状に突出してなり、表側ストッパー523は、ケース521の内面525から、載置部材503の上面に当接する辺を有する三角状に突出してなる。特にケースがラッパ状をしている場合、上記の張出部の形成箇所は、ケースの内径が最も大きい箇所で行うことが好ましい。これは、ケースと載置部材との接触する領域がケースの最大径となる位置となるため、ケースと載置部材との接触面積が略最大となるからである。なお、張出部を形成することで両者の接触面積も大きくすることができる。また、張出部は、ケースの周方向に規則的に間隔をおいて、あるいは不規則的に間隔をおいて複数設けても良いし、ケースの中心軸方向に複数段例えば、2段、3段である。設けても良い。このように張出部を形成することで、ケースと載置部材との結合力を高めることができる。さらには、張出部は、ケースの周方向に連続して設けても良いし、ケースの中心軸方向に多重例えば、2重、3重である。に設けても良い。張出部を周方向に全周さらには多重に亘って形成することで、ケースと載置部材との結合力を一層高めることができる。図19のdは、ケースの厚みを薄くして、グローブ9側の端部を内側に折り返して折り返し部533の先端が載置部材503の上面上面の上方に位置して、載置部材503のケース531からの抜けを防止している。ケース531の厚みは、1[mm]以下が好ましい。これは、ケース531は、ヒートシンクとしての機能を有し、この機能載置部材503から伝わった熱を効率よく放熱するを満たせば良く、載置部材503から伝わった熱をケース531に蓄熱する機能は必要とされていない。このため、ケース531の厚みを厚くする必要がないのである。3.ケースと載置部材との関係1装着結合方法第1の実施の形態において、載置部材5のケース7への装着は、載置部材5をケース7の内部へと圧入することで行っていたが、載置部材やケースの形状を変更して、他の方法で両者を結合させても良い。図20は、ケースと載部材との他の結合方法を示す図である。同図に示すLED電球541は、第1の実施の形態と同様な、LEDモジュール3、載置部材542、ケース543、グローブ9、点灯回路11、回路ホルダ13、口金部材15を備える。載置部材542は、グローブ9を装着するための装着溝544と、載置部材542をケース543に装着するためのねじ用穴545とを有している。ケース543は、筒状をし、口金部材15が装着される側と反対側の他端から、ケース543の中心軸側に張り出す鍔部546を有している。載置部材542のケース543への装着は、載置部材542の裏面542aをケース543の鍔部546に当接させた状態で、両者をねじ547により固着螺着することで行っている。このような場合でも、載置部材542とケース543との接触面積、LEDモジュール3と載置部材542との接触面積との関係は、上述したとおり、接触面積の比S1/S2が、0.5≦S1/S2の関係を満している。図21は、ケースと載置部材との他の結合方法を示す図である。同図に示すLED電球551は、第1の実施の形態と同様な、LEDモジュール3、載置部材552、ケース553、グローブ9、点灯回路11、回路ホルダ13、口金部材15を備える。載置部材552は、グローブ9を装着するための装着溝554と、載置部材552をケース553に装着するための段差部555とを有している。ケース553は、筒状をし、口金部材15が装着される側と反対側の他端が、載置部材552の段差部555に嵌合する嵌合部556を有している。載置部材552のケース553への装着は、載置部材552の段差部555と、ケース553の嵌合部556との嵌合を利用して行われている。2厚み実施の形態では、載置部材とケースとの厚みの関係について特に説明しなかったが、載置部材におけるLEDモジュールを搭載する領域部分の厚みの方が、ケースの厚みよりも厚いことが好ましい。これは、載置部材におけるLEDモジュールを搭載する領域部分の機能と、ケースの機能との相違により生じる。つまり、載置部材におけるLEDモジュールを搭載する領域部分は、LEDモジュールからの熱を一時的にでも蓄熱する必要があり、蓄熱と熱伝導との両機能役割が必要となる。これに対し、ケースは、LEDで発生した熱が載置部材からケースへ伝えられた後は、ケースから外気へと放熱されるため、蓄熱機能は必要でない。従って、ケースの肉厚を厚くする必要はないが、蓄熱の役割が必要となる載置部材におけるLEDモジュールを搭載する領域部分の部分を、ケースの厚みよりも厚くする必要がある。換言すると、ケースの厚みを載置部材よりも薄くでき、軽量化を図ることができる。なお、載置部材におけるLEDモジュール正確には基板である。と接触している部分の厚みは、LEDモジュールの基板の厚みに対し、1倍以上3倍以下の範囲内にあることが好ましい。これは、LED電球の全長が定められている場合、載置部材におけるLEDモジュールと接触している部分が基板の厚みに対し3倍よりも厚いと、点灯回路回路ホルダと載置部材との間に十分な隙間を設けることが不可能となり、点灯回路を構成する電子部品への熱による悪影響が生じる可能性が高くなる。一方、載置部材におけるLEDモジュールと接触している部分が1倍よりも薄いと、LEDモジュールを載置するための機械的特性が不足するからである。3光軸のズレ第3の実施の形態では、放熱性と軽量化との両面を確保するケース203として、その厚みを500μm以下200μm以上とすることが好ましいとした。この場合、載置部材211とケース203との接触面を図11に示すようにテーパ面傾斜面にすると、載置部材211をケース203内部に挿入する際に、載置部材211がケース203の中心軸に対して傾斜し易くなる。なお、傾斜すると、LED電球201の光軸がランプ軸に対して傾斜することとなる。載置部材の傾斜は、載置部材とケースとの接触面を、載置部材のケースへの挿入方向と平行にすることで改善できる一例である。。図22は、載置部材とケースとの接触面を載置部材の挿入方向と平行にした第1の例を示す説明図である。載置部材561が、上記各実施の形態と同様に、ケース562の開口に挿入されることによりケース562に装着されている。ケース562は、図22に示すように、径が一定な円筒を用いて、例えば、その端部が内側へと折り返された形状をしている。この折り返された部分を折り返し部563とする。折り返し部563は、内側へと折り返された折部分563aと、折り返されてケース562の中心軸方向に沿って延伸する返し部分563bと、返し部分563bの先端折部分563aと反対側の端からケース562の中心軸側へと屈曲して中心軸側へと張り出す張り出し部分563cとを有する。なお、張り出し部分563cは載置部材571を支持する支持機能を有する。載置部材561は、円盤形状をし、その中央部にLEDモジュール用の凹入部561aを有している。載置部材561の周縁は、ケース562と間でグローブ用の溝を形成するために段差状となっている。載置部材561の外周面561bの径は、折り返し部563の返し部分563bにより形成される平面視形状が円形状の内径に対応し、さらに、最外周となる側面561bがケース562の中心軸と平行となっている。載置部材561は、ケース562に装着された状態では、載置部材561の側面561bがケース562の返し部分563bに当接すると共に、載置部材561の裏面の周縁部分561cがケース562の張り出し部分563cと当接している。載置部材561のケース562への挿入の際、載置部材561の側面561bとケース562の返し部分563bとがケース562の中心軸と平行となっているため、載置部材561が傾斜し難く、載置部材561の挿入を容易に行うことができ、載置部材561の裏面の周縁部分561cが全周に亘って折り返し部563の張り出し部分563cに当接するまで、載置部材561をケース562に押入すれば良い。このとき、載置部材561の挿入の際、ケース562の受け入れ部分が折り返し部563となっているため、載置部材561の挿入に合わせて弾性変形し、例えば、載置部材561が若干傾斜して挿入されてもその傾斜を許容できる。なお、載置部材561の裏面の周縁部分561cが全周に亘って折り返し部563の張り出し部分563cと当接すると、載置部材561は、ケース562の中心軸と直交する状態でケース562に装着されたこととなる。図23は、載置部材とケースとの接触面を載置部材の挿入方向と平行にした第2の例を示す説明図である。第1の例では、径が一定な円筒の端部を折り返してケース562を構成していたが、第2の例は、第1の例におけるケース562の折り返し部563に相当する部分を別部材とし、この別部材を介して載置部材がケースに装着されている。第2の例に係る載置部材571は、第1の例と同様に、円盤形状をし、周縁が段差状となっている。この載置部材571は、蓋部材572を介してケース573に装着されている。なお、蓋部材572はケース573の開口を塞ぎ、その形状から冠部材とも言える。蓋部材572は、ケース573の端部573aの外周面と内周面とを挟むようにしてケース573の端部573aに装着される挟持部572aと、挟持部572aにおけるケース573の内周面側に位置する端縁からケース573の中心軸側へと張り出す張り出し部572bとを有する。なお、この張り出し部572bも載置部材571を支持する機能を有する。挟持部572aにおけるケース573の内部に位置する部分はケース573の中心軸と平行となっている。ケース573は、コーン状の筒体から構成され、載置部材571が装着される側の端部573aが筒体の中心軸と平行に延伸するストレート形状をし、当該端部573aより他の端部にかけての部分が他の端部側に近づくに従って径が小さくなるコーン状をしている。載置部材571のケース573への組み込みは、まず、載置部材571を蓋部材572に組み込む嵌め込む。この際、蓋部材572の内面と載置部材571の外周面とがケース573の中心軸の延伸方向と平行であるため、載置部材571が傾斜し難く、載置部材571の挿入を容易に行うことができ、載置部材571の裏面が全周に亘って張り出し部572bに当接するまで、載置部材571を蓋部材572に押入すれば良い。載置部材571の挿入の際、蓋部材572の挟持部572aは、ケース573の端部573aを挟持する部分の縦断面形状がU字状をしているため、載置部材571の挿入に合わせて弾性変形し、例えば、載置部材571が若干傾斜して挿入されてもその傾斜を許容できる。また、蓋部材572のケース573への装着の際も、蓋部材572の挟持部572aをケース573の端部573aに被せ、挟持部572aの外周側を押圧するかしめることで、蓋部材572の挟持部572aの外周面と内周面とによりケース573の端部573aを挟持し、載置部材571が装着された蓋部材572のケース573への取着が完了する。4.LEDモジュールとケースとの位置関係第1の実施の形態では、LEDモジュール3の基板17のLED実装面が、例えば、図1に示すように、ケース7の載置部材55側の端面よりも内側口金部材15がある側である。に位置している。しかしながら、本発明は、基板のLED実装面とケースの端面との位置関係を第1の実施の形態のようにLED実装面がケース7の端面よりも内側に位置する場合に限定されるものではなく、例えば、基板のLED実装面が、ケースの端面よりも外側口金部材がある側と反対側である。に位置しても良いし、さらにはLED実装面とケースの端面とが面一状になっていても良い。図24は、LED実装面がケースの端面よりも外側に位置する変形例を示す図である。同図に示すLED電球601は、第1の実施の形態と同様に、LEDモジュール3、載置部材603、ケース7、グローブ9、点灯回路11、回路ホルダ13、口金部材15を備える。なお、図24では、点灯回路11、回路ホルダ13、口金部材15の図示を省略する。載置部材603は、底壁605と周壁607とからなる有底筒状をしている。底壁605にはLEDモジュール載置用の凹部609が形成され、また、周壁607には大径部と小径部とがあり、大径部の外周面がケース7の内周面7aに当接し、ケース7の内周面7aと小径部との間にグローブ9の開口側の端部が挿入され接着剤等で固着されている。LEDモジュール3のLED実装面3aは、ケース7の端面7bよりもLED電球601の中心軸の延伸する方向であって外方側図20においてグローブ9の頂部側である。に位置している。これにより、LEDモジュール3から側方図中の矢印Cの方向である。に発せられた光はそのままLED電球601から側方へと出力される。なお、LEDモジュール3から側方に発せられた光をそのままLED電球601から側方へ出力させるには、LED実装面3aが載置部材607の凹部609よりもグローブ9の頂部側に位置する、つまり、実装面3aが凹部609の外側にあるのが好ましい。図25は、LED実装面がケースの端面よりも外側に位置する変形例を示す図である。同図に示すLED電球611は、LEDモジュール613,615、載置部材617、ケース7、グローブ9、点灯回路11、回路ホルダ13、口金部材15を備える。なお、図25でも、点灯回路11、回路ホルダ13、口金部材15の図示を省略する。載置部材617は、底壁619と周壁621とからなる有底筒状をしている。底壁619は、同図に示すように、その中央部がグローブ9の頂部側に突出する形状をしている。具体的には、中央部が截頭四角錐状に突出し、その頂部にはLEDモジュール613を載置するための凹部623を、側部にはLEDモジュール615を載置するための凹部625をそれぞれ有する。また、周壁621には大径部と小径部とがあり、大径部の外周面がケース7の内周面7aに当接し、ケース7の内周面7aと小径部との間にグローブ9の開口側の端部が挿入され接着剤等で固着されている。LEDモジュール613は、LED電球611の中心軸の延伸方向であって口金部材からグローブ9に向かう方向所謂、前方であり、図では紙面の下部から上部に向かう方向である。の光光束を確保するために、他のLEDモジュール615内に実装されているLEDの数よりも多い数のLEDを有している。LEDモジュール613,615におけるLED実装面は、ケース7の端面7bよりも外方側図25においてグローブ9の頂部側である。に位置している。これにより、図25に示すように、LED電球611の後方図中の矢印Dの方向である。へも光を出力することができる。なお、ここでのLED実装面がケース7の端面7bよりも外方側に位置するとは、基板におけるLEDを実装している領域の内、最も口金部材に近い位置が、ケース7の端面7bよりも外方側に位置していることをいう。5.配光特性上記の4.LEDモジュールとケースとの位置関係の項目では、LEDモジュールLED実装面とケースとの位置関係について説明したが、これに関連して、両者の位置関係を調整することでLED電球のビーム角を調整できる。図26は、ビーム角の異なる変形例を示す図である。同図のaは、載置部材654におけるLEDモジュール653のLED実装面がケース655の端面からグローブ657の頂部側へと張り出している位置にあるLED電球651を示す。この場合、LEDモジュール653から発せられる光のビーム角は、180[度]よりも広くなり、白熱電球を代替する一般照明装置として好適である。同図のbは、載置部材664におけるLEDモジュール663の実装面がケース665の端面と略面一の位置にあるLED電球661を示す。この場合、LEDモジュール663から発せられる光のビーム角は、略180[度]となり、LED電球661の下方照度を向上させることができる。同図のcは、載置部材674におけるLEDモジュール673の実装面がケース675の端面から口金部材側グローブ677の頂部と反対側へと凹入しているLED電球671を示す。この場合、LEDモジュール673から発せられる光のビーム角は、180[度]よりも狭くなり、直下照度を向上させることができ、例えば、装飾用のスポット照明装置の用途に好適である。なお、同図のcでは、載置部材674がカップ状をし、その底面にLEDモジュール673が実装され、その開口側の端面によりビーム角が規定されている。さらに、LED電球671は、載置部材674の内周面674aに反射機能を持たせることにより、LEDモジュール673から発せられた光を集光させたり、ランプ効率を向上させたりすることができる。なお、反射機能を持たせるには、例えば、反射膜を形成したり、鏡面仕上げにしたりすることで実施できる。以上説明したように、LED電球のビーム角は、LEDの実装位置とケース又は載置部材の端面と位置関係実際には基板のサイズにも関係する。により調整でき、載置部材の形状等を変更することで、各種のビーム角を有するLED電球を実施できる。6.口金部材第1の実施の形態では、口金部材15はEタイプの口金部77を有していたが、他のタイプの口金部を有していても良い。図27は、口金部の異なる変形例を示す図である。同図は、GYXタイプの口金部材683を有するLED電球681を示す。このLED電球681も、口金部材683が回路ホルダの突出筒部図示省略に装着されている。GYXタイプの口金部685は、口金本体686と4本の口金ピン687とを有し、4本の口金ピン687が、図に示すように、口金本体686から下方LED電球の中心軸の延伸方向である。に延出している。図28は、口金部の異なる変形例を示す図である。同図は、別タイプの口金部材693を有するLED電球691を示す。このLED電球691も、口金部材693が回路ホルダの突出筒部図示省略に装着されている。口金部材693は、口金本体696と口金ピン697とを有する。口金ピン697は4本あり、これら4本は2本を一対とした二組を構成する。二組の口金ピン697は、図に示すように、LED電球691の中心軸と直交する方向であって互いに反対方向に延出し、各組の一対の口金ピン697は互いに平行に延出する。図29は、口金部の異なる変形例を示す図である。同図は、GRXタイプの口金部材703を有するLED電球701を示す。このLED電球701も、口金部材703が回路ホルダの突出筒部図示省略に装着されている。口金部705は、口金本体706と口金ピン709とを有する。口金本体706は、LED電球701を中心軸と直行する方向から見たときに中心軸と直交する方向に凹入する凹部707を有し、この凹部707の底に4本の口金ピン709が設けられている。4本の口金ピン709は、2本を一対とした二組を構成し、図に示すように、LED電球701の中心軸と直交する方向と同じ方向であって互いに平行に延出している。なお、言うまでもなく、上記口金部のタイプ以外であっても良く、例えば、Gタイプ、Pタイプ、Rタイプ、FCタイプ、BYタイプ等の口金部を有していても良い。7.通気孔第2の実施の形態では、ケース103のA領域及びB領域で、周方向に等間隔をおいて4個形成された通気孔107,109を有するLED電球101を説明した。これは、ケース103内の空気をケース外に流出させるものである。したがって、ケース内の空気を外部に流出させることができれば、ケース以外に貫通孔を設けても良い。例えば、載置部材における給電路用の貫通孔を利用して、グローブにおけるケースによって覆われている部分と口金部材とに貫通孔を設け、グローブ-口金部材間で空気を流動させるようにしても良い。8.グローブ1形状実施の形態等では、円弧状正確には、円弧状部と筒状部とからなる形状である。のグローブ9を備えていたが、他の形状のグローブを備えても良いし、或いは、グローブを備えていなくても良い所謂、Dタイプである。。図30は、グローブ形状の異なる変形例を示す図である。同図は、Aタイプのグローブ713を有するLED電球711を示す。グローブ713は、第3の実施の形態でのLED電球201と同様に、グローブ713の端部713aを載置部材715の周縁付近に形成された溝に挿入した状態で接着剤により固定されている。なお、第3の実施の形態でのLED電球201と同様の構成については、第3の実施の形態と同じ符号を付している。図31は、グローブ形状の異なる変形例を示す図である。同図は、Gタイプのグローブ723を有するLED電球721を示す。グローブ723は、第3の実施の形態でのLED電球201と同様に、グローブ723がケース725等に固着されている。また、Aタイプ、Gタイプ以外のタイプのグローブを備えていても良い。さらには、これらのタイプの形状と全く異なる形状であっても良い。2材質実施の形態等では、グローブをガラス材料で構成していたが、他の材料で構成しても良い。他の材料としては、透光性透過率が高い方が良いのは言うまでもない。を有し、変色し難いものであれば良い。具体的には、シリコーン系樹脂硬質タイプ、フッ素系樹脂、セラミック等があり、これを利用することでグローブの軽量化を図ることができる。なお、セラミックを利用する場合、熱伝導率が向上し、グローブからの放熱特性を向上させることができる。9.電球形ランプ各実施の形態及び各変形例では、本発明を白熱電球と代替可能なLED電球について説明したが、本発明は、従来の白熱電球を代替する場合だけでなく、他の電球例えば、ハロゲン電球等を代替する場合にも同様に適用できる。図32は、本発明の実施の形態に係るハロゲン電球の縦断面図である。ハロゲン電球代替の電球形ランプ以下、LEDハロゲン電球という。731は、複数のLED本発明の発光素子に相当する。を光源として備えるLEDモジュール本発明の発光モジュールに相当する。733と、当該LEDモジュール733を載置する載置部材本発明の熱伝導部材に相当する。735と、前記載置部材735を他端に備えるケース本発明のヒートシンクに相当する。737と、LEDモジュール733を覆う前面ガラス739と、前記LEDを点灯発光させる点灯回路本発明の回路に相当する。741と、前記点灯回路741を内部に格納し且つ前記ケース737内に配された回路ホルダ本発明の回路格納部材に相当する。743と、前記ケース737の一端に設けられた口金部材本発明の口金に相当する。745とを備える。載置部材735は、図に示すように、底部分が平坦な椀状をし、その底部分にLEDモジュール733を載置する。載置部材735の内周面、つまり、LEDモジュール733を載置している側の面733aは、反射面、例えば、ダイクロックミラーとなっている。ケース737は椀状をし、開口側端部が椀状の載置部材735の開口側端部と接触する状態で、例えば、接着剤747により固着されている。前面ガラス739は、椀状をしたケース737の開口側端縁に係合する係合部739aが周方向に等間隔をおいて複数例えば、4個である。設けられている。口金部材745は、ここでは、GZ4タイプの口金部を有している。この口金部は、口金本体751と一対の口金ピン753とを有する。本例では、回路ホルダ743と口金部材745とが一体に形成されており、回路ホルダ743及び口金部材745のケース737への装着は、口金部材745の外周に螺着されたリング部材755により行われる。リング部材755は、その内周面にネジ部755aを有し、口金部材745の口金本体751の外周に形成されているネジ部751aに螺合し、回路ホルダ743とリング部材755とでケース737の底部737aを挟持する。10.最後に上記で説明したLED電球例えば、第1の実施の形態に係るLED電球1である。を光源とした照明装置として、図33に示す。照明装置750は、LED電球1と照明器具753とを備え、ここでの照明器具753は、所謂、ダウンライト用照明器具である。照明器具753は、LED電球1と電気的に接続され且つLED電球1を保持するソケット755と、LED電球1から発せられた光を所定方向に反射させる反射板757と、図外のスイッチがオン状態ではLED電球1に給電し、オフ状態では給電しない給電部759とを備える。ここでの反射板757は、天井759の開口759aを介してソケット755側が天井759裏に位置するように天井759に取り付けられている。なお、本発明に係る照明装置は、上記ダウンライト用に限定するものでないのは言うまでもない。最後に、各実施の形態及び各変形例では、それぞれ個別に特徴部分について説明したが、各実施の形態及び各変形例での説明した構成を、他の実施の形態や他の変形例の構成と組み合わせても良い。"