"第1の樹脂材料を含む第1のセラミックグリーンシート層を作製する工程と、該第1のセラミックグリーンシート層の下面に、第1の温度において前記第1の樹脂材料よりも弾性率が小さい第2の樹脂材料と、前記第1の温度よりも高い第2の温度において硬化する第3の樹脂材料とを含む第2のセラミックグリーンシート層を付着させて、前記第1の樹脂材料を含む第1層と前記第2の樹脂材料および前記第3の樹脂材料を含む第2層とからなる2層構造の2層セラミックグリーンシートを複数作製する工程と、一つの前記2層セラミックグリーンシートの上面に金属ペーストを印刷する工程と、前記第1の温度において、一つの前記2層セラミックグリーンシートの上面に他の前記2層セラミックグリーンシートを積層して、一つの前記2層セラミックグリーンシートの上面に印刷した前記金属ペーストを、他の前記2層セラミックグリーンシートの前記第2層内に入り込ませる工程と、一つの前記2層セラミックグリーンシートと他の前記2層セラミックグリーンシートとの積層体を前記第2の温度で加熱して前記第3の樹脂材料を硬化させる工程とを備えることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。前記第3の樹脂材料が、未硬化の前記第3樹脂材料と硬化剤との2液硬化性の樹脂材料であり、前記硬化剤を、前記2層セラミックグリーンシートの前記第2層の下面に層状に付着させる工程をさらに備えることを特徴とする請求項1記載のセラミック多層基板の製造方法。前記第3の樹脂材料を硬化させる前に、前記金属ペーストに前記硬化剤を含有させることを特徴とする請求項2記載のセラミック多層基板の製造方法。しかしながら、上記ワックスを含んだ低弾性層を設ける従来技術の製造方法においては、複数のセラミックグリーンシートを積層するときに、繰り返し加圧が行なわれるため、この加圧によって低弾性層が平面方向セラミックグリーンシートの主面に平行な方向に変形しやすい、すなわち流動しやすいという問題点があった。このような変形が生じると、積層体の外側面に低弾性層の一部、つまり焼成後における絶縁層の一部が押し出される突出する場合がある。このような場合には、例えば突出に伴う圧力によって、外側面に形成される導体パターンに断線等の不具合を生じる可能性ある。また、セラミック多層基板としての寸法や外観上の不良を生じる可能性がある。本発明は、このような従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、上下の絶縁層間の密着性が高く、かつ絶縁層の層間から外側面への絶縁層の一部の突出等の不具合を抑制することが可能な、セラミック多層基板の製造方法を提供することにある。本発明の一つの態様のセラミック多層基板の製造方法は、第1の樹脂材料を含む第1のセラミックグリーンシート層を作製する工程と、該第1のセラミックグリーンシート層の下面に、第1の温度において前記第1の樹脂材料よりも弾性率が小さい第2の樹脂材料と、前記第1の温度よりも高い第2の温度において硬化する第3の樹脂材料とを含む第2のセラミックグリーンシート層を付着させて、前記第1の樹脂材料を含む第1層と前記第2の樹脂材料および前記第3の樹脂材料を含む第2層とからなる2層構造の2層セラミックグリーンシートを複数作製する工程と、一つの前記2層セラミックグリーンシートの上面に金属ペーストを印刷する工程と、前記第1の温度において、一つの前記2層セラミックグリーンシートの上面に他の前記2層セラミックグリーンシートを積層して、一つの前記2層セラミックグリーンシートの上面に印刷した前記金属ペーストを、他の前記2層セラミックグリーンシートの前記第2層内に入り込ませる工程と、一つの前記2層セラミックグリーンシートと他の前記2層セラミックグリーンシートとの積層体を前記第2の温度で加熱して前記第3の樹脂材料を硬化させる工程とを備えることを特徴とする。本発明の一つの態様のセラミック多層基板の製造方法によれば、上記各工程を含み、2層セラミックグリーンシートを形成する第2層に上記第1樹脂と第2樹脂とを含有させたことから、上下の絶縁層間の密着性が高く、かつ絶縁層の層間から外側面への絶縁層の一部のはみ出し等の不具合を抑制することが可能な、セラミック多層基板の製造方法を提供することができる。すなわち、2層セラミックグリーンシートが、弾性率が比較的小さい第2層を有していることから、上記第1の温度、言い換えればより低い温度において、金属ペーストが塗布された複数の2層セラミックグリーンシートを積層する時に、下側の2層セラミックグリーンシートの上面に印刷された金属ペーストの厚みおよび形状等に応じて上側の2層セラミックグリーンシートの第2層が変形する。そのため、上下の2層セラミックグリーンシート間の密着性を高めることが容易であり、絶縁層間の密着性が高いセラミック多層基板を製作することができる。また、第2層が、上記第2の温度、言い換えればより高い温度において硬化する第2樹脂を含有していることから、上下の2層セラミックグリーンシートを積層した後に第2樹脂を硬化させて第2層の弾性率を、上記積層時よりも高くすることができる。そのため、積層が繰り返されたとしても第2層の変形は効果的に抑制され、焼成後に、絶縁層の一部がセラミック多層基板の外側面に突出するようなことも抑制できる。本発明の実施の形態におけるセラミック多層配線基板の製造方法にについて、添付の図面を参照して説明する。図1は、本発明の一つの態様の製造方法で製作したセラミック多層基板の例を示す断面図である。ベース層1aの下面に接着層1bが設けられて絶縁層1が形成され、複数の絶縁層1が積層されて絶縁基板2が形成されている。また、絶縁層1の層間にメタライズ層3が介在してセラミック多層基板10が形成されている。メタライズ層3は、上側に積層された絶縁層1の接着層1b内に入り込んでいる。そのため、メタライズ層3に妨げられることなく上下の絶縁層1同士が良好に密着し合っている。セラミック多層基板10は、例えば容量素子や圧電素子等の電子部品図示せずまたは半導体集積回路素子等の半導体素子図示せずを搭載するための配線基板や、セラミック積層型のチップインダクタ等のチップ状の電子部品図示せずを形成する基板として用いられる。絶縁層1ベース層1aおよび接着層1bは、例えば酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。メタライズ層3は、例えばタングステンや銅,銀等の金属材料によって形成されている。絶縁層1とメタライズ層3とは、同時焼成によって一体化されている。絶縁層1には、絶縁層1を厚み方向に貫通する貫通導体図示せずが形成されていてもよい。貫通導体は、例えば上下のメタライズ層3同士を電気的に接続するために形成される。ベース層1aは、絶縁層1の機械的な強度等を確保する主要な構成材であり、接着層1bは上下の絶縁層1間の密着性を高めるための補助的な構成材である。接着層1b内にメタライズ層3が入り込んでいるため、上下の絶縁層1間の密着性が高められている。このようなセラミック多層基板は、まず、絶縁層1となる複数のセラミックグリーンシートを作製し、次に、それぞれのセラミックグリーンシートの上面にメタライズ層3となる金属ペーストを印刷し、次に、金属ペーストを印刷した複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体とした後、この積層体を焼成することによって製作することができる。図2a~dおよび図3a,bは、それぞれ本発明の実施の形態におけるセラミック多層基板を製造する方法を工程順に示す断面図である。まず、図2aに示すように、第1の樹脂材料を含む第1のセラミックグリーンシート層11を作製する。第1のセラミックグリーンシート層11は、例えば酸化アルミニウム等の絶縁層1を形成するセラミック粉末を有機バインダで結合させてシート状に成形することによって作製する。第1の樹脂材料は、例えばセラミック粉末を結合させる有機バインダである。この、第1の樹脂材料としては、従来からセラミックグリーンシートに使用されているものが使用可能である。例えばアクリル系アクリル酸,メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体,具体的にはアクリル酸エステル共重合体,メタクリル酸エステル共重合体,アクリル酸エステル-メタクリル酸エステル共重合体等,ポリビニルブチラ-ル系,ポリビニルアルコール系,アクリル-スチレン系,ポリプロピレンカーボネート系およびセルロース系等の重合体が挙げられる。重合体は、単独重合体および共重合体のいずれでも構わない。第1の樹脂材料は、後述する焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダがより好ましい。セラミック粉末としては、前述した絶縁層1を形成するセラミック材料の粉末およびガラス材料の粉末等を用いることができる。例えば、絶縁層1が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素および酸化カルシウム等の粉末をトルエン等の有機溶剤およびアクリルポリマー等のバインダ第1の樹脂材料と混練して作製したスラリーをドクターブレード法等によってシート状に成形することによって、第1のセラミックグリーンシート層11を作製することができる。次に、図2bに示すように、第1のセラミックグリーンシート層11の下面に、第1の温度において第1の樹脂材料よりも弾性率が低い第2の樹脂材料と、第1の温度よりも高い第2の温度において硬化する第3の樹脂材料とを含む第2のセラミックグリーンシート層12を付着させる。これにより、図2cに示すように、第1の樹脂材料を含む第1層11aと第2の樹脂材料および第3の樹脂材料を含む第2層12aとからなる2層構造の2層セラミックグリーンシート21を作製する。2層セラミックグリーンシート以下、セラミックグリーンシートという21は、後の工程で焼成されて、セラミック多層基板10の絶縁層1となるものである。また、セラミックグリーンシート21の第1層11aが上記絶縁層1のベース層1aとなるものであり、第2層12aが上記絶縁層1の接着層1bとなるものである。セラミックグリーンシート21は、複数の絶縁層1に対応するように複数枚作製する。第2のセラミックグリーンシート層12を作製するセラミック等の粉末は、上記第1のセラミックグリーンシート層11を作製する際に用いたものと同様のもの酸化アルミニウムや酸化ケイ素等を用いることができる。このような粉末を上記と同様の方法でシート状に成形することによって、第2のセラミックグリーンシート層12を作製することができる。第2のセラミックグリーンシート層12を作製する際には、第2の樹脂材料および第3の樹脂材料の少なくとも一方をバインダとして用いてもよく、第2の樹脂材料および第3の樹脂材料以外の他の樹脂材料を、別途バインダとして用いるようにしてもよい。他の樹脂材料は、例えば第1の樹脂材料と同様のアクリル樹脂等を用いることができる。第1のセラミックグリーンシート層11と第2のセラミックグリーンシート層12との付着は、例えば、まず第1のセラミックグリーンシート層11となる領域を複数含む帯状のグリーンシート図示せずを成形し、その上に、第2のセラミックグリーンシート層12となる領域を複数含む帯状のグリーンシート図示せずを成形することによって行なうことができる。その後、この2層構造の帯状のシートを所定の寸法に切断することによって、上記2層構造のセラミックグリーンシート21を複数作製することができる。第1の温度は、例えば、後の工程においてセラミックグリーンシート21を上下に積層するときの温度であり、約40~70°C程度である。第1の温度は、いわゆる常温25°Cよりも高い温度に設定することが望ましく、また、夏季における気温例えば約35°Cよりも高いことがより望ましい。これは、例えば作製したセラミックグリーンシート21の保管性、または後述する金属ペーストの印刷等における取扱いやすさや作業性を高くするためである。また、第2の温度は、後の工程において上下に積層した複数のセラミックグリーンシート21の積層体を加熱する温度であり、約80~120°C程度である。第2のセラミックグリーンシート層12に含ませる第2の樹脂材料は、第1の温度で流動性を有するワックス等の樹脂材料である。この第2の樹脂材料は、上記積層時の温度において、セラミックグリーンシート21の第2層12aにおける弾性率を小さく抑えるための成分である。第2の樹脂材料としては、上記のようにワックスを用いることができ、例えば、炭化水素,脂肪酸,エステル,脂肪族アルコールおよび多価アルコール等が挙げられる。第2の樹脂材料は、後述する焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、二重結合を含まない脂肪族アルコールおよび多価アルコールがより好ましい。第2のセラミックグリーンシート層12に含ませる第3の樹脂材料は、第1の温度よりも高い第2の温度で硬化する樹脂材料である。この第2の樹脂材料は、上記積層後にセラミックグリーンシート21の第2層12aにおける弾性率を大きくするための成分である。すなわち、セラミックグリーンシート21の第2層12aは、第1の温度に加熱されて積層されるときには弾性率が小さく柔軟であり、かつ、その後さらに第2の温度に加熱されることによって硬化し、弾性率が大きくなって変形しにくくなる。このような特性を有する第2層12aの構成および効果については、後に詳しく説明する。第3の樹脂材料としては、上記第2の樹脂材料が流動性を示す示し始める第1の温度では硬化せず、これよりも高い第2の温度で硬化する、熱硬化性の樹脂材料を用いることができる。具体的には、架橋構造いわゆる3次元網目構造を形成する樹脂が適用可能であり、水酸基またはアミノ基含有アクリル樹脂,イソシアネート樹脂,フェノール樹脂,尿素樹脂,メラミン樹脂,不飽和ポリエステル樹脂,エポキシ樹脂およびケイ素樹脂またはこれらの樹脂の混合物等を用いることができる。セラミックグリーンシート21の経時安定性の向上させるため、この第3の樹脂材料を2液硬化反応性のものにすることにより、硬化剤図2および図3においては図示せずを付着させなければ硬化反応が始まらないようにすることもできる。具体的には水酸基やアミノ基を付加したアクリル樹脂に、イソシアネート樹脂が反応ウレタン反応して架橋構造を生成する、ウレタン結合による架橋構造を形成することが可能な樹脂材料を用いることができる。次に、図2dに示すように、複数のセラミックグリーンシート21のうちの一つ21Aについて、その上面に金属ペースト13を印刷する。金属ペースト13は、後の工程で焼成されてメタライズ層3となるものである。金属ペースト13は、上記のようにメタライズ層3を形成するタングステンやモリブデン,銅等の金属材料の粉末を、有機溶剤およびバインダ等の添加剤とともに混練することによって作製する。金属ペースト13のセラミックグリーンシート表面への印刷は、例えばスクリーン印刷法によって行なう。金属ペースト13の印刷厚みは、例えば5~30μm程度である。また、金属ペースト13の粘度は、印刷するパターンの線幅や印刷厚み等の印刷条件、および作業性や経済性等に応じて適宜設定すればよい。次に、図3aに示すように、上記第1の温度例えば約50°Cにおいて、一つのセラミックグリーンシート2121Aの上面に他のセラミックグリーンシート2121Bを積層する。積層に際しては、一つの前記セラミックグリーンシート2121Aの上面に印刷した金属ペースト13を、他のセラミックグリーンシート2121Bの第2層12a内に入り込ませる。言い換えれば、2層のセラミックグリーンシート21を上下に積層する際に、下側のセラミックグリーンシート21の上面に印刷した金属ペースト13の厚みを、上側のセラミックグリーンシート21の下面側の第2層12aの変形によって吸収する。すなわち、金属ペースト13の厚みおよび形状に応じて、弾性率が比較的低い第2層12aが変形する。これにより、金属ペースト13に妨げられることを抑制して、上下のセラミックグリーンシート21同士の間の密着性を高めることができる。このような効果を得るためには、第1の温度における第2層12aの周波数1Hz以下での動的粘弾性測定における複素弾性率が10MPa以下であることが望ましい。なお、例えば図3aに示すように、上側に積層する他のセラミックグリーンシート2121Bの上面にも、金属ペースト13を印刷しておいても構わない。二つのセラミックグリーンシート21を上下に積層させる際には、セラミックグリーンシート間の密着性を高めるために、上下方向積層方向に加圧を行なう。この加圧によって、一つのセラミックグリーンシート2121Aの上面に印刷した金属ペースト13を、その上に積層する他のセラミックグリーンシート2121Bの第2層12a内に入り込ませる、つまり押し込むことができる。前述したように、第2層12aに、第1の温度において第1の樹脂材料よりも弾性率が小さい第2の樹脂材料を添加しているため、第1の温度における第2層12aの弾性率を、第1層11aの弾性率よりも低くすることが可能となっている。第2の樹脂材料の弾性率が第1の温度において低いのは、例えば第2の樹脂材料が第1の温度に融点を持つことで、第2の樹脂材料が第1の温度への加熱によって流動することにより実現される。次に、一つのセラミックグリーンシート2121Aと他のセラミックグリーンシート2121Bとの積層体22を第2の温度で加熱して第3の樹脂材料を硬化させる。このように、第2層12aに、第2の温度において硬化する第3の樹脂材料を添加しているため、第2の温度において第3の樹脂材料を硬化させることによって、この硬化前よりも第2層12aの弾性率を高くすることが可能となっている。第3の樹脂材料が硬化することによって、第2層12aの弾性率が上記のように100~1000MPa程度に大きくなって、第2層12aの外力による変形が抑制される。このように第2層12aの変形を抑制しておくことによって、例えば、上記セラミックグリーンシート21の積層および加圧を繰り返して、二つのセラミックグリーンシート2121A,21B以上の層数でセラミックグリーンシートの積層体を作製するときの、加圧による第2層12aの変形を効果的に抑制することができる。すなわち、第2層12aは、上下のセラミックグリーンシートを積層するときには柔軟にすることが容易であり、その積層が終わった後には変形しにくいものとすることできるという特性を有する。そのため、上下のセラミックグリーンシート2121A,21B同士の密着性を良好に確保しながら、セラミックグリーンシート21特に第2層12aの一部が積層体の外側にはみ出るようなことも抑制することができる。第3の樹脂材料の硬化を生じさせる温度は、第2の樹脂材料が溶融等によって低弾性を示す温度である第1の温度よりも、20°C以上高い温度で硬化するものであることが望ましい。つまり、第2の温度は、第1の温度よりも20°C以上高いことが望ましい。第1の温度と第2の温度との差が例えば20°C未満と小さい場合には、第2の樹脂材料を溶融させることにより第2層12aの弾性率を低下させて、金属ペースト13を他の前記セラミックグリーンシート21B第2層12a内に入り込ませる途中で、第3の樹脂材料が硬化を開始する可能性がある。この場合には、第2層12aについて所望の弾性率が得ることが難しくなり、積層不良上下のセラミックグリーンシート21間の密着不良等が発生する可能性がある。上記、金属ペースト13を印刷したセラミックグリーンシート21の積層および加圧を、製作しようとするセラミック多層基板10における絶縁層1の層数に応じて行なって、図3bに示すように所定の層数の積層体を作製した後、この積層体22を焼成すれば、例えば図1に示すようなセラミック多層基板10を製作することができる。なお、図3bに示す積層体22において、最下層は第1層11aのみを積層している。最下層の下側には金属ペースト13が存在しないため、第2層12aが積層体積層されている必要はない。また、積層体22の最上層には、枠状に成形したセラミックグリーンシート21を積層している。枠状のセラミックグリーンシート21を積層体22の最上層に積層することによって積層体22の上面に凹部を形成することができる。これにより、焼成後の絶縁基板2の上面に電子部品収納用等の凹部いわゆるキャビティを設けることができる。このような製造方法によれば、上下のセラミックグリーンシート11同士の密着性が良好であることから、焼成後において絶縁層1同士の密着性に優れたセラミック多層基板を製作することができる。また、この製造方法によれば、製作したセラミック多層基板において、絶縁層1の一部が絶縁層1の層間から積層体22の外側面に突出するようなことも効果的に抑制することができる。なお、上記の製造方法において、セラミックグリーンシート21の厚みは、絶縁層1の厚み、および焼成時の収縮率等を考慮して適宜設定すればよい。例えば電子部品搭載用の配線基板に用いられる、酸化アルミニウム質焼結体からなる絶縁層1を積層したセラミック多層基板を製作する場合であれば、セラミックグリーンシート21の厚みは約20~300μmに設定すればよい。このセラミックグリーンシート21において、第2層12aの厚みを所望の厚みに設定したとき、セラミックグリーンシート21全体の厚みと第2層12aの厚みとの差を第1層11aの厚みとして設定すればよい。第2層12aの厚みは、金属ペースト13を内側に入り込ませることができる程度の厚みであることが好ましく、例えば約10~40μm程度である。この場合には、第1層11aの厚みは、約10~260μm程度に設定すればよい。第2層12aが第1層11aに比べて多くの樹脂成分比率となる場合は、熱分解性を考慮して積層での接着性を最低限保障できる厚みに設定することが望ましい。第1層11aおよび第2層12aの厚みは、それぞれ第1のセラミックグリーンシート層11および第2のセラミックグリーンシート層12の厚みを調整することによって、所定の厚みに制御することができる。第1および第2のセラミックグリーンシート層11,12のそれぞれの厚みは、例えば前述したドクターブレード法による成形の際の成形厚みを調整することによって所定の厚みとすることができる。なお、上記第1および第2の温度において、第1層11aは、第1の温度および第2の温度において弾性率が100MPa以上であることが好ましい。これにより、セラミックグリーンシート21の積層時の不要な変形をより効果的に抑制することができる。上記の製造方法において、第2のセラミックグリーンシート層12に添加する第3の樹脂材料が、未硬化の第3の樹脂材料と硬化剤との2液硬化性の樹脂材料であることが好ましい。2液硬化性の樹脂材料としては、前述したようにウレタン反応によって架橋構造を可能な樹脂材料が挙げられる。具体的には、水酸基およびアミノ基の少なくとも一方を付加したアクリル樹脂と、イソシアネート樹脂とからなるものを用いることができる。この場合、アクリル樹脂の水酸基もしくはアミノ基がイソシアネート樹脂と架橋することでウレタン樹脂となり硬化が発現する。なお、アクリル樹脂が未硬化の第3の樹脂材料であり、イソシアネート樹脂が硬化剤であるとみなすことができる。第3の樹脂材料を2液硬化反応性のものとした場合には、2液が混合しなければ硬化しにくいため、第3の樹脂材料の不要な硬化をより容易に抑制することができる。そのため、例えば保管等における第2のセラミックグリーンシート12または第2層12aを有するセラミックグリーンシート21の変化経時変化をより確実に抑制することができる。硬化剤の量が、第3の樹脂材料に対して多くなるほど第3の樹脂材料の硬化が進んで、第2層12aの弾性率がより大きくなる。逆に、硬化剤の量が第3の樹脂材料に対して少なくなるほど、第2層12aの硬化が抑えられて弾性率がより小さくなる。また、硬化剤の量が多くなり過ぎると、焼成で熱分解できず残渣が残り磁器特性の劣化が誘発される可能性がある。硬化剤の量例えばイソシアネート樹脂のアクリル樹脂量に対する割合は、このような点や経済性等を考慮して、第3の樹脂材料に対して適宜決めればよい。図4は、図2および図3に示す製造方法の一つの工程における変形例を示す断面図である。図4において図2および図3と同様の部位には同様の符号を付している。図4に示す例においては、硬化剤14を第2層12aの下面に層状に付着させている。このように硬化剤14を層状に付着させておけば、積層時には第2層12aに硬化剤14が含まれていないので、第2層12aの弾性率をより確実に小さく抑えておくことができる。また、続いて第2の温度に加熱することによって、層状の硬化剤14が第2層12aの平面視におけるほぼ全面においてより均一に第2層12a内に拡散して、第2層12a中の第3の樹脂材料をより均一かつ効果的に硬化させることができる。そのため、積層後の加圧における第2層12aの変形圧縮をより確実に防ぐことができる。また、硬化剤14を層状に塗布するだけで、第2層12aにおける硬化をより効果的に生じさせることができるため、生産性や経済性においても優れた、セラミック多層基板の製造方法を提供することができる。硬化剤14を層状に付着させる方法は、例えば以下の通りである。すなわち、上記イソシアネート樹脂等の硬化剤14を酢酸ブチル等の溶解性のある溶剤もしくは可塑剤で希釈した溶液を作成し、スクリーン印刷等の方法で、第2層12aの下面に塗布すればよい。上記の製造方法においては、金属ペースト13にも、第3樹脂材料の硬化剤図示せずを含有させるようにしてもよい。この場合には、特に金属ペースト13の周囲の部分において第3の樹脂材料の硬化架橋反応をより効率よく推進させることができ、この部分における第2層12aの弾性率をさらに高くすることができる。そのため、特に第2層12aの変形が生じやすい金属ペースト13の周囲、すなわち、絶縁層1の層間におけるメタライズ層3が介在している部分における第2層12aの変形をより効果的に抑制することができる。金属ペースト13に添加する硬化剤は、例えば前述した第2層12aの下面に層状に付着させる硬化剤14と同様のものを用いることができる。金属ペースト13に対する硬化剤の添加量は、必要とされる流動量を満足させるための条件を金属ペースト13の印刷厚みや面積、粘度、第1の温度における弾性率等の条件に応じて、適宜設定すればよい。実施例の製造方法として、酸化アルミニウムを主成分とし、酸化ケイ素、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムを添加してなるセラミック粉末をバインダで結合して複数のセラミックグリーンシートを作製し、そのセラミックグリーンシートを積層した後に焼成してセラミック多層基板を製作した。上記実施例において、第1の樹脂材料はメタクリル酸メチル-アクリル酸エチル共重合、第2の樹脂材料はヘキサデカノール、第3の樹脂材料はメタクリル酸メチル-アクリル酸エチルアクリル酸ヒドロキシエチル共重合を用いた。第3の樹脂材料は2液硬化性として、硬化剤にはヘキサメチレンジイソシアネートを用いた。また、第1の温度は50°C、第2の温度は100°Cとした。第1の温度における第2の樹脂材料の弾性率は約2MPaであった。実施例の製造方法において作製したセラミックグリーンシートは、1辺の長さが約200mmの正方形状であり、厚みが約120μmであった。また、第1層の厚みは約20μmであり、第2層の厚みは約100μmであった。このセラミックグリーンシートの上面に、線幅75μmの折れ線状パターンで、厚みを約15μmとして金属ペーストを印刷した後、セラミックグリーンシートを4層、上下に積層して積層体を作製し、これを焼成してセラミック多層基板を作製した。金属ペーストは、タングステンの粉末を用いて作製した。また、比較例として、第1の樹脂材料をバインダとして用いたセラミックグリーンシートを作製し、これ以外は上記実施例と同様にしてセラミック多層基板を作製した。実施例の製造方法および比較例の製造方法のいずれにおいても、作製したセラミック多層基板の個数は100個であった。これらのセラミック多層基板において、絶縁層の層間の密着性を焼成後磁器の断面観察にて、外側面への絶縁層の突出の有無等を積層体の表面の観察を実体顕微鏡にて行なった。その結果、実施例の製造方法で作製したセラミック多層基板については、層間の密着性が低い部分、および絶縁層の突出のいずれも確認されなかった。これに対して、比較例の製造方法で作製したセラミック多層基板については、100の基板において密着不良が確認され、100の基板の層間において絶縁層の一部が絶縁基板の外側面に突出していることが確認された。以上により、本発明の実施例の製造方法における、セラミックグリーンシート絶縁層同士の密着性を高める効果、およびセラミックグリーンシート絶縁層の一部の積層体絶縁基板外側面への突出を抑制する効果を確認することができた。"