"a少なくとも1つの樹脂成分b2~50μmの平均粒子径を有するミクロンサイズの導電性粒子、およびc0.01~15重量の、300~900nmの平均粒子径を有するサブミクロンサイズの導電性粒子を含む接着剤。樹脂成分が熱硬化性樹脂および/または熱可塑性樹脂から選択される、請求項1に記載の接着剤。樹脂成分が、エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、アクリレート樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアン酸エステル樹脂、ポリイソブチレン樹脂および/またはそれらの組み合わせから選択される、請求項1または2に記載の接着剤。エポキシ樹脂が、単官能性グリシジルエーテル、多官能性グリシジルエーテルおよび/またはそれらの組み合わせから選択される、請求項3に記載の接着剤。ミクロンサイズの導電性粒子および/またはサブミクロンサイズの導電性粒子が、金属粒子、金属メッキ粒子または金属合金粒子および/またはそれらの組み合わせから選択される、請求項1~4のいずれかに記載の接着剤。ミクロンサイズの導電性粒子および/またはサブミクロンサイズの導電性粒子が、銅、銀、白金、パラジウム、金、スズ、インジウム、アルミニウムまたはビスマス、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項1~5のいずれかに記載の接着剤。ミクロンサイズの導電性粒子およびサブミクロンサイズの導電性粒子が同じ金属、好ましくは銀または銅を含む、請求項1~6のいずれかに記載の接着剤。ミクロンサイズの導電性粒子が、2~20μmの平均粒子径を有する、請求項1~7のいずれかに記載の接着剤。サブミクロンサイズの導電性粒子が、400~800nmの平均粒子径を有する、請求項1~8のいずれかに記載の接着剤。接着剤が、接着剤の総重量に基づいて、70~90重量の量のミクロンサイズの導電性粒子を含む、請求項1~9のいずれかに記載の接着剤。接着剤が、接着剤の総重量に基づいて、0.5~7.5重量の量のサブミクロンサイズの導電性粒子を含む、請求項1~10のいずれかに記載の接着剤。接着剤が、接着剤の総重量に基づいて、0.75~2重量の量のサブミクロンサイズの導電性粒子を含む、請求項1~11のいずれかに記載の接着剤。ミクロンサイズの導電性粒子とサブミクロンサイズの導電性粒子の重量比が、100:0.1~100:21である、請求項1~12のいずれかに記載の接着剤。接着剤が、少なくとも1つの硬化剤をさらに含む、請求項1~13のいずれかに記載の接着剤。請求項1~14のいずれかに記載の接着剤の硬化生成物。離れた関係の空間に配置された2つの基材を含んでなる結合組立品であって、各基材が内部接面および外部接面を有しており、請求項15に記載の硬化生成物により2つの基材の内部接面間に導電性接着が形成された結合組立品。少なくとも1つの内部接面が、5000μm2未満の表面積を有する、請求項16に記載の結合組立品。したがって、金属電極などの小さな接続領域間の改善された導電性相互接続、熱機械的疲労または機械的疲労に対する改善された耐性、低い加工粘度および低い加工温度を提供する新しい導電性接着剤が必要とされている。本発明は、いずれも導電性を有する接着剤およびこの接着剤の硬化生成物を提供する。本発明の接着剤は、約50~約220°Cの範囲の温度で、約0.1秒~180分間で硬化し得る。この接着剤は、低い加工粘度および低い加工温度を示す。硬化した場合、硬化生成物は、良好な接着性、高い導電性および熱機械的疲労または熱機械的疲労に対する改善された耐性を示す。さらに、本発明の接着剤の硬化生成物は、2つの基材間に導電性の相互接続を形成することができ、この相互接続は低くて長期間安定な電気接触抵抗を示す。本発明の接着剤は、a少なくとも1つの樹脂成分b2~50μmの平均粒子径を有するミクロンサイズの導電性粒子、およびc0.01~15重量の、300~900nmの平均粒子径を有するサブミクロンサイズの導電性粒子を含む。本発明の接着剤は、2つの基材間に導電性接着を形成することができ、かつ、電子機器、集積回路、半導体素子、受動素子、太陽電池、ソーラーモジュールおよび/または発光ダイオードの製造および組み立てにおいて使用することができる。本発明は、離れた関係の空間に配置された2つの基材を含んでなる結合組立品であって、各基材が内部接面および外部接面を有しており、本発明の接着剤の硬化生成物により2つの基材の内部接面間に導電性接着が形成された結合組立品も提供する。本明細書で用いる用語樹脂成分は、本発明の接着剤に存在するすべての熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を意味する。本明細書で用いる用語熱硬化性樹脂は、熱硬化性プラスチックおよび/または熱硬化性樹脂を製造するのに適し得るすべての前駆体、例えば、天然若しくは合成由来のモノマー、オリゴマーまたはポリマー、例えばラジカル重合反応、重縮合反応および/または重付加反応によりさらに硬化および/または架橋し得る、完全に硬化および/または架橋していない変性若しくは未変性樹脂を意味する。熱硬化性樹脂は22°Cで液状であり得るか、比較的低い温度例えば100°C以下で溶解し、樹脂の著しい分解なしに液状となり得る。本明細書で用いる用語熱可塑性樹脂は、非晶質である場合には22°Cで、そのガラス転移温度以下で存在し、結晶性である場合にはその融点以下で存在するポリマーを意味する。これらのポリマーは目立った化学変化を生じることなく、加熱した場合に軟化して、冷却した場合に再度硬化する特性を有する。本明細書で用いる用語熱可塑性樹脂には、合成ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテル、ポリアセタール、ブロックポリエステルエーテルコポリマー、アクリロニトリルブタジエンスチレンコポリマー、ポリアクリレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、例えばポリエチレンおよび/またはポリプロピレンコポリマー、ポリイミド、ポリアリーレンオキシド、ポリアルキレンオキシド、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、およびそれらの混合物、ブロックコポリマーまたはブレンドが含まれる。本発明において、熱可塑性樹脂は、熱をかけた場合および/または適当な硬化剤にさらした場合に架橋若しくは硬化により硬くなる熱硬化性樹脂とは異なる。ここで用いる用語硬化および架橋は、熱硬化性樹脂および/または熱可塑性樹脂および架橋/硬化剤が反応して、対応する未硬化樹脂と比較して高い分子量を示す架橋構造または硬化構造を生じる反応を意味するものと理解される。本明細書で用いる用語導電性粒子は、非導電性樹脂成分に加えた場合に、形成するポリマー合成物の導電性を高めるすべての粒子状物質を意味する。導電性粒子は、例えばフレーク状および/または樹枝状などの種々の形状を有していてよい。好ましくは、本発明で使用する導電性粒子は、ナノワイヤーまたはナノチューブではない。本明細書で用いる用語平均粒子径は、50体積の粒子がこの値より小さな直径を有する、累積体積分布曲線のD50値を意味する。本発明において、平均粒子径またはD50値はレーザー回折法により、好ましくはMalvernInstruments社製のMalvernMastersizer2000を用いて測定される。この技術において、懸濁液若しくはエマルション中の粒子の大きさは、フラウンホーファーまたはミー理論のいずれかの応用に基づき、レーザー光線の回折を用いて測定される。本発明においては、ミー理論または非球状粒子に対する修正ミー理論を利用し、平均粒子径またはD50値は入射するレーザー光線に対して0.02~135°での散乱計測に関する。本発明の一実施態様において、樹脂成分は、エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、アクリレート樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアン酸エステル樹脂、ポリイソブチレン樹脂および/またはそれらの組み合わせから選択される。本発明においては、エポキシ樹脂およびベンゾオキサジン樹脂またがそれらの組み合わせは良好な機械的強度および/または高い熱安定性をもたらすため、エポキシ樹脂および/またはベンゾオキサジン樹脂の使用が有利である。適するエポキシ樹脂としては、多官能性エポキシ含有化合物、例えば、C2~C28ジオールのグリシジルエーテル、C1~C28アルキル若しくはポリフェノールグリシジルエーテル、ピロカテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルメタン若しくはビスフェノールF、例えば日本化薬日本製のRE-303-SまたはRE-404-S、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルメタン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルジメチルメタン若しくはビスフェノールA、4,4’-ジヒドロキシジフェニルメチルメタン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルシクロヘキサン、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルプロパン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホンおよびトリス4-ヒドロキシフェニルメタンのポリグリシジルエーテル;遷移金属錯体のポリグリシジルエーテル;前記ジフェノールの塩化物および臭化物;ノボラックのポリグリシジルエーテル;芳香族ヒドロキシカルボン酸とジハロアルカン若しくはジハロゲンジアルキルエーテルの塩のエステル化により得られるジフェノールのエーテルをエステル化することにより得られるジフェノールのポリグリシジルエーテル;フェノールと少なくとも2つのハロゲン原子を有する長鎖ハロゲンパラフィンとの縮合により得られるポリフェノールのポリグリシジルエーテル;フェノールノボラックエポキシ樹脂;クレゾールノボラックエポキシ樹脂およびそれらの組み合わせを挙げ得る。市販されているエポキシ樹脂の中で、本発明の使用に適しているエポキシ樹脂は、フェノール性化合物のポリグリシジル誘導体、例えば、商品名EPON825、EPON826、EPON828、EPON1001、EPON1007およびEPON1009Huntsman製、EpiclonEXA830CRP、EpiclonEXA850CRP、EpiclonEXA835LVPDIC製、Epalloy5000、Epalloy5001CVCChemicals製、脂環式エポキシ含有化合物、例えばAralditeCY179Huntsman製、Epalloy5200CVCChemicals製またはCelloxide2021PDaicel製、または商品名EPI-REZ3510、EPI-REZ3515、EPI-REZ3520、EPI-REZ3522、EPI-REZ3540若しくはEPI-REZ3546Hexion製の水性分散体;DER331、DER332、DER383、DER354およびDER542DowChemical社製;GY285Huntsman製;およびBREN-S日本化薬日本製である。他の適当なエポキシ含有化合物には、ポリオールなどから調製されるポリエポキシドおよびフェノール-ホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジル誘導体が含まれ、フェノール-ホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジル誘導体は、DEN431、DEN438およびDEN439DowChemical社製、EpiclonN-740、EpiclonN-770、EpiclonN-775DIC製および水性分散体ARALDITEPZ323Huntsman製の商品名のもと入手し得る。クレゾール類似体も、例えばECN1273、ECN1280、ECN1285およびECN1299またはEpiclonN-660、EpiclonN-665、EpiclonN-670、EpiclonN-673、EpiclonN-680、EpiclonN-695DIC製または水性分散体ARALDITEECN1400Huntsman社製なども入手することができる。SU-8およびEPI-REZ5003は、Hexionから入手可能なビスフェノールA型のエポキシノボラック樹脂である。当然、異なるエポキシ樹脂の組み合わせも本発明の使用に適している。低い加工粘度、および/または熱機械的疲労または機械的疲労に対する増強された耐性を示す本発明の接着剤を製造することができるため、少なくとも1つの樹脂成分として、単官能性グリシジルエーテル、多官能性グリシジルエーテルおよび/またはそれらの組み合わせを使用することが特に好ましい。適するベンゾオキサジン樹脂は、下記構造を含み得る。式中、oは1~4であり、Xは、直接結合oが2の場合、アルキルoが1の場合、アルキレンoが2~4の場合、カルボニルoが2の場合、酸素oが2の場合、チオールoが1の場合、イオウoが2の場合、スルホキシドoが2の場合、およびスルホンoが2の場合から選択され、R1は、水素、アルキル、アルキレンおよびアリールから選択され、R4は、水素、ハロゲン、アルキルおよびアルケニルから選択されるか、またはR4は、ベンゾオキサジン構造からナフトオキサジン基を作る二価の基である。あるいは、ベンゾオキサジン樹脂は下記構造を含み得る。式中、pは2であり、Yは、ビフェニルpが2の場合、ジフェニルメタンpが2の場合、ジフェニルイソプロパンpが2の場合、ジフェニルスルフィドpが2の場合、ジフェニルスルホキシドpが2の場合、ジフェニルスルホンpが2の場合およびジフェニルケトンpが2の場合から選択され、R4は、水素、ハロゲン、アルキルおよびアルケニルから選択されるか、またはR4は、ベンゾオキサジン構造からナフトオキサジン基を作る二価の基である。当然、異なるベンゾオキサジン樹脂の組み合わせまたは異なるベンゾオキサジン樹脂およびエポキシ樹脂の組み合わせも、本発明における使用に適している。ベンゾオキサジン化合物は、現在、例えば、HuntsmanAdvancedMaterials;Georgia-PacificResins,Inc.;および四国化成日本、千葉県を含むいくつかの供給源から商業的に入手可能であるが、必要であれば、商業的に入手し得るものを使用する代わりに、通常、フェノール性化合物、例えばビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールSまたはチオジフェノールとアルデヒドおよびアリールアミンとを反応させることによりベンゾオキサジンを調製してもよい。概して、米国特許第4,607,091号、5,021,484号および5,200,452号を参照。本発明のさらなる実施態様においては、他の樹脂、例えばビニル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ケイ素含有樹脂例えばエポキシ-ケイ素樹脂などおよび/またはそれらの組み合わせを、上述した樹脂成分との組み合わせで、またはその代わりに使用する。本発明の特に好ましい実施態様において、全樹脂成分の総重量例えば、本発明の接着剤に存在する全てのエポキシ樹脂および/またはベンゾオキサジン樹脂の総重量は、本発明の接着剤の総重量に基づき、3~25重量の範囲、好ましくは5~18重量の範囲、より好ましくは6~15重量の範囲である。本発明の接着剤は、さらに、2~50μmの平均粒子径を有するミクロンサイズの導電性粒子を含む。前記粒子は、基材の表面積がかなり小さい場合であっても、2つの基材間において安定で確かな相互接続を形成することができるため、本発明の接着剤における2~50μmの平均粒子径を有するミクロンサイズの導電性粒子の使用は有利である。好ましくは、本発明に従うミクロンサイズの導電性粒子は、金属粒子、金属メッキ粒子または金属合金粒子および/またはそれらの組み合わせから選択される。前記ミクロンサイズの導電性粒子は、好ましくは銅、銀、白金、パラジウム、金、スズ、インジウム、アルミニウムまたはビスマスおよび/またはそれらの組み合わせを含み、あるいは本質的にこれらからなる。特に好ましい実施態様において、本質的に銀からなる本発明に従うミクロンサイズの導電性粒子が使用される。本明細書で用いる用語本質的に~なるには、意図せず加わる不純物を含む導電性粒子が含まれ、前記不純物の量は、本発明の導電性粒子の総重量に基づき、0.2重量未満、好ましくは0.1重量未満、より好ましくは0.01重量未満である。ここで用いられる用語組み合わせには、前記金属の任意の合金または任意のメッキ金属または被覆金属の組み合わせが含まれる。好ましくは、メッキ金属または被覆金属の組み合わせには、銀メッキ銅および銀メッキアルミニウムが含まれる。本発明の別の実施態様において、ミクロンサイズの導電性粒子は、カーボンブラック、炭素繊維、グラファイトまたは金属被覆ガラス球および/またはそれらの組み合わせを含み、あるいはこれらから構成される。本発明のミクロンサイズの導電性粒子の平均粒子径は、上述した方法で測定される。ミクロンサイズの導電性粒子は、好ましくは3~20μm、最も好ましくは4~10μmの平均粒子径を有する。ミクロンサイズの導電性粒子は、本発明の接着剤の総重量に基づいて70~90重量の量で存在し得る。本発明の接着剤において、70~90重量の量で前記ミクロンサイズの導電性粒子を使用することにより、良好な伝導率、低い加工粘度および良好な接着性を示す前記接着剤の硬化生成物を得ることができる。本発明の一実施態様において、ミクロンサイズの導電性粒子は、本発明の接着剤の総重量に基づいて、75~88重量の量で、より好ましくは80~87重量の量で存在する。本発明の別の実施態様において、ミクロンサイズの導電性粒子は、本発明の接着剤の総体積に基づいて、25~45体積の量で、より好ましくは30~44体積の量で存在する。ミクロンサイズの導電性粒子は、現在、particlesarepresentlyavailablecommerciallyfromseveralcompanies,例えばFerroCorp.、TechnicInc.、AmesGoldsmithCorp.、DowaHoldingsCo.,Ltd.、Fukuda、MitsuiおよびMetalorTechnologiesなど数社から商業的に入手可能である。本発明の接着剤は、さらに、0.01~15重量の、300~900nmの平均粒子径を有するサブミクロンサイズの導電性粒子を含む。好ましくは、本発明のサブミクロンサイズの導電性粒子は、金属粒子、金属メッキ粒子または金属合金粒子および/またはそれらの組み合わせから選択される。本発明の接着剤において、接着剤が低い加工粘度を示し、2つの基材間に改善された導電性相互接続この相互接続は熱機械的疲労または機械的疲労に対する改善された耐性を有するを形成することができるため、ミクロンサイズの導電性粒子とサブミクロンサイズの導電性粒子の組み合わせの使用は有利である。300nm未満の粒子は得られる接着剤の加工粘度を著しく高くするため、300nm未満の平均粒子径を有するサブミクロンサイズの導電性粒子は本発明に適していない。また、前記接着剤の硬化生成物により形成される導電性相互接続の接触抵抗は不必要に高くなる。900nmを超える粒子は硬化生成物の体積抵抗率を高めるため、900nmを超える平均粒子径を有するサブミクロンサイズの導電性粒子も本発明に適していない。本発明のサブミクロンサイズの粒子は、好ましくは、銅、銀、白金、パラジウム、金、スズ、インジウム、アルミニウムまたはビスマスおよび/またはそれらの組み合わせを含み、あるいは本質的にこれらからなる。特に好ましい実施態様においては、本質的に銀から構成される本発明に従うサブミクロンサイズの導電性粒子を使用する。好適なメッキ金属または被覆金属の組み合わせには、銀メッキ銅および銀メッキアルミニウムが含まれる。本発明のサブミクロンサイズの導電性粒子の平均粒子径は、上述した方法により測定される。サブミクロンサイズの導電性粒子は、好ましくは350~850nm、より好ましくは370~820nm、最も好ましくは400~800nmの平均粒子径を有する。先に記載したとおり、本発明に従うサブミクロンサイズの導電性粒子は、本発明の接着剤に、接着剤の総重量に基づいて0.01~15重量の量で存在する。0.01重量未満の量でのサブミクロンサイズの導電性粒子の使用は、接着剤調製物の硬化生成物の不十分なバルク導電率を生じる。15重量を超える多量のサブミクロンサイズの導電性粒子を使用する場合、得られる接着剤調製物が均質でないことが多く、不十分なバルク導電率および/または高い加工粘度を示すため、得られる接着剤調製物は目的とする用途に適さない。本発明に従うサブミクロンサイズの導電性粒子は、本発明の接着剤に、本発明の接着剤の総重量に基づいて、好ましくは0.5~7.5重量の量、最も好ましくは0.75~2.0重量の量で存在する。一実施態様において、得られる接着剤が非常に低い加工粘度を示し、その硬化生成物が非常に低い接触抵抗を有する相互接続を形成するため、本発明の接着剤に0.75~2.0重量の量の前記サブミクロンサイズの導電性粒子を使用することが有利である。別の実施態様において、例えば、接着剤の総重量に基づき7.5~15重量の高充填量のサブミクロンサイズの導電性粒子を含む本発明の接着剤を調製するために、5.2g/cm3~7.0g/cm3の、より好ましくは5.4g/cm3~6.5g/cm3の、最も好ましくは5.6g/cm3~6.0g/cm3のタップ密度を有するサブミクロンサイズの導電性粒子を使用することができる。タップ密度はISO3953:1993に従って測定する。規定されるこの方法の基本原則は、粉末体積の減少が起こらなくなるまで容器内の特定量の粉末をタッピング装置によりタッピングすることである。試験後、その体積で割った粉末の質量が、そのタップ密度である。サブミクロンサイズの導電性粒子は、現在、FerroCorp.、TechnicInc.、AmesGoldsmithCorp.、DowaHoldingsCo.,Ltd.、Fukuda、MitsuiおよびMetalorTechnologiesを含む数社から商業的に入手可能である。特定の実施態様において、本発明に従うミクロンサイズの導電性粒子とサブミクロンサイズの導電性粒子は、金属粒子、金属メッキ粒子または金属合金粒子および/またはそれらの組み合わせから選択される。好ましくは、本発明に従うミクロンサイズの導電性粒子およびサブミクロンサイズの導電性粒子は、例えば、銅、銀、白金、パラジウム、金、スズ、イリジウム、アルミニウムまたはビスマスおよび/またはそれらの組み合わせなどの同じ金属を含み、または実質的に同じ金属からなる。より好ましくは、前記ミクロンサイズの導電性粒子とサブミクロンサイズの導電性粒子は、いずれも実質的に銀から構成される。本発明の接着剤において、本発明に従う導電性粒子の下記組み合わせを好ましくは使用することができる:-70~90重量の、2~50μmの平均粒子径を有するミクロンサイズの導電性粒子と、0.01~15重量の、300~900nmの平均粒子径を有するサブミクロンサイズの導電性粒子;-70~90重量の、3~20μmの平均粒子径を有するミクロンサイズの導電性粒子と、0.01~10重量の、350~850nmの平均粒子径を有するサブミクロンサイズの導電性粒子;-70~90重量の、4~15μmの平均粒子径を有するミクロンサイズの導電性粒子と、0.01~7.5重量の、370~820nmの平均粒子径を有するサブミクロンサイズの導電性粒子;-70~90重量の、5~10μmの平均粒子径を有するミクロンサイズの導電性粒子と、0.01~5重量の、400~800nmの平均粒子径を有するサブミクロンサイズの導電性粒子;-75~88重量の、3~20μmの平均粒子径を有するミクロンサイズの導電性粒子と、0.1~2.5重量の、350~850nmの平均粒子径を有するサブミクロンサイズの導電性粒子;-80~87重量の、4~15μmの平均粒子径を有するミクロンサイズの導電性粒子と、0.5~2.0重量の、370~820nm平均粒子径を有するサブミクロンサイズの導電性粒子;または、-80~87重量の、5~10μmの平均粒子径を有するミクロンサイズの導電性粒子と、0.75~1.5重量の、400~800nmの平均粒子径を有するサブミクロンサイズの導電性粒子。上記の全ての量は、本発明の接着剤の総量に基づく。ミクロンサイズの導電性粒子とサブミクロンサイズの導電性粒子の前記の全ての組み合わせは、銀または銅を含むか、銀または銅から実質的になることがさらに好ましい。非常に低く長期間安定な接触抵抗を有する金属電極のような2つの基材間の導電性相互接続は、ミクロンサイズの導電性粒子とサブミクロンサイズの導電性粒子の重量比が100:0.1~100:21、好ましくは100:0.5~100:9、より好ましくは100:0.8~100:2.8である本発明の接着剤を使用することにより実現できる。本発明の接着剤で使用する少なくとも1つの樹脂成分に応じて、硬化工程を開始および/または促進するための少なくとも1つのさらなる硬化剤を添加することが有用となる場合がある。エポキシ樹脂に対して、硬化剤を窒素含有硬化剤例えば第1級アミンおよび/または第2級アミンから選択することができる。本発明の一実施態様において、硬化剤は、遮断された反応性または低い反応性を示す第1級アミンまたは第2級アミンから選択される。定義遮断された反応性または低い反応性を示す第1級アミンまたは第2級アミンは、化学的または物理的なブロッキングにより、樹脂成分と反応できないまたは非常に低い反応性を有するが、保護基を開裂させ得る化学反応物質と反応することなくその反応性を再生し得るアミンを意味する。これらの特性は、物理的または化学的条件に起因するアミン固有の特性であろう。遮断された反応性または低い反応性を示す第1級アミンまたは第2級アミンを、化学的または物理的にカプセル化してもよい。例えば、高い温度で溶解することによる、鞘やコーティングを取り除くことによる、または圧力、超音波若しくは他のエネルギー型の作用によるアミンの放出後、樹脂成分の硬化反応が開始する。本発明の好ましい実施態様において、硬化剤は熱活性化硬化剤から選択される。熱活性化硬化剤の例としては、少なくとも1つの有機ボランまたはボランと少なくとも1つのアミンの複合物が挙げられる。アミンは、有機ボランおよび/またはボランの複合物であり、必要な場合に非複合化して有機ボランまたはボランを遊離することのできるあらゆるタイプのアミンであってよい。このアミンは様々な構造を有していてよく、例えば第1級アミンおよび/または第2級アミンを含む任意の第1級アミン若しくは第2級アミンまたはポリアミンを含み得る。有機ボランはアルキルボランから選択することができる。特に好ましいボランは三フッ化ホウ素BF3である。適当なアミン/有機ボラン複合体は、例えばKingIndustries、AirproductsおよびATO-Techなどの商業的供給源から入手することができる。他の熱活性化硬化剤としては、グアニジン、置換グアニジン、置換尿素、メラミン樹脂、グアナミン誘導体、環状第3級アミン、芳香族アミンおよび/またはそれらの混合物が挙げられる。本発明の一実施態様において、熱活性化硬化剤は、アミン-エポキシ付加物から選択される。アミン-エポキシ付加物は、例えば、米国特許第5,733,954、5,789,498、5,798,399および5,801,218各文献は参照することによりここに組み込まれるにおいて、当業者に周知である。このようなアミン-エポキシ付加物は、1つ以上のアミン化合物と1つ以上のエポキシ化合物との反応生成物である。カルボン酸無水物、カルボン酸、フェノールノボラック樹脂、水、金属塩なども、アミン-エポキシ付加物の調製において、またはアミンとエポキシが反応した後付加物をさらに修飾するためのさらなる反応物質として有用である。適当なアミン-エポキシ付加物は、味の素、Airproducts、Adeka、旭電化工業および旭化成などの商業的供給源から入手することができる。味の素から商品名AJICUREとして市販されている製品およびAirProductsから商品名AMICUREまたはANCAMINEとして市販されている製品が、本発明における使用に特に好ましい。中でも、本発明における使用に適した商業的に入手可能なアミン-エポキシ付加物は、AjicurePN-H、AjicurePN-23J、AjicurePN-40J、AjicurePN-50J、AjicurePN-31、Amicure2014AS、Amicure2014FG、Amicure2337S、Amicure2441、Amicure2442、AjicueMY-24、AjicureMY-H、AjicureMY-23、AdekaHardenerEH4360S、AdekaHardenerEH4370S、AdekaHardenerEH3731SおよびAdekaHardenerEH4357Sである。当然、異なる熱活性化硬化剤の組み合わせ、例えば、異なるアミン-エポキシ付加物の組み合わせおよび/またはアミン/オルガノボラン複合体の組み合わせも本発明の使用に好ましい。例えば、少なくとも1つの窒素含有硬化剤などの少なくとも1つの硬化剤は、本発明の接着剤に基づいて、0.1~50pphの範囲の量で、好ましくは0.2~25pphの範囲の量で、より好ましくは1~約20pphの範囲の量で本発明の接着剤に存在してよい。別の実施態様において、本発明の接着剤は、例えば可塑剤、油、安定化剤、酸化防止剤、腐食防止剤、キレート剤、顔料、染料、高分子添加物、消泡剤、防腐剤、増粘剤、レオロジー調整剤、保湿剤、粘着性付与剤、分散剤および水などの1種以上の添加剤をさらに含む。添加剤を使用する場合、所望する特性をもたらすのに十分な量で添加剤を使用する。少なくとも1つの添加剤が、本発明の接着剤の総重量に基づき、約0.05~約10重量の範囲の量で、好ましくは約1~約5重量の範囲の量で、より好ましくは約2~約4重量の範囲の量で本発明の接着剤に存在し得る。当然、異なる添加剤の組み合わせも本発明における使用に好ましい。本発明の接着剤の1つの典型的な処方は、a3~25重量の少なくとも1つの樹脂成分、b70~90重量の、2~50μmの平均粒子径を有するミクロンサイズの導電性粒子、c0.01~15重量の、300~900nmの平均粒子径を有するサブミクロンサイズの導電性粒子、d0~5重量の少なくとも1つの硬化剤、およびe0~5重量の少なくとも1つの添加剤を含む。上記の全ての量は、本発明の接着剤の総量に基づく。導電性接着剤である本発明の接着剤に、無鉛はんだ代替技術、一般的な相互接続技術、ダイ接着剤などとしての用途を見出すことができる。本発明の接着剤を使用する集積回路、半導体素子、太陽電池および/またはソーラーモジュールならびに他の装置は、エネルギー生産、パソコン、制御システム、電話網、自動車エレクトロニクス、ディスプレイ、半導体パッケージ、受動素子および携帯端末を含む世界中の様々な用途において使用し得る。本発明の接着剤の硬化生成物は硬化する時、2つの基材間に安定な電気接触相互接続を形成する。前記相互接続は、熱機械的疲労または機械的疲労に対する良好な耐性および高い導電性ならびに低い接触抵抗をもたらす。本発明のさらなる態様は、本発明の接着剤の硬化生成物である。本発明の接着剤は、約50°C~約250°C、好ましくは約70°C~約220°C、より好ましくは約90°C~約200°Cの範囲の温度において、約0.1秒~180分で硬化させることができる。好ましい実施態様において、本発明の接着剤は、120~180°Cにおいて180分未満で、好ましくは60分未満で、より好ましくは15分未満で硬化する。本発明の接着剤の硬化は、例えば、赤外線ランプまたは従来の加熱技術を用いて調製物を加熱することにより行うことができる。本発明の別の態様は、離れた関係の空間に配置された2つの基材を含んでなる結合組立品であって、各基材が内部接面および外部接面を有しており、本発明の接着剤の硬化生成物により2つの基材の内部接面間に導電性接着が形成された結合組立品である。本明細書において用いる用語基材は、好ましくは電極を意味し、電極の内部接面は本発明の接着剤の硬化生成物と接触している。本発明の一実施態様において、少なくとも1つの内部接面は5000μm2未満の、好ましくは1000μm2未満の、より好ましくは100μm2未満の表面積を有する。好ましくは両方の基材の内部接面が、5000μm2未満の、好ましくは1000μm2未満の、より好ましくは100μm2未満の表面積を有する。本明細書で用いる用語表面積は、表面の巨視的次元に基づく総表面積を意味し、表面粗さは無視する。1つ以上の内部接面の接触領域が小さい場合内部接面の表面積が5000μm2未満、好ましくは1000μm2未満、より好ましくは100μm2未満であることを意味するであっても、本発明の接着剤の硬化生成物は、2つの基材の内部接面間に低い接触抵抗を有する安定な導電性相互接続を形成することができる点が本発明の特別な利点である。少なくとも1つの基材は、例えば金属焼成ペースト、アルミニウム、スズ、モリブデン、銀および導電性金属酸化物例えば酸化インジウムスズITO、フッ素ドープ酸化スズ、アルミニウムドープ酸化亜鉛など等の金属から選択することができる。別の適当な金属としては、銅、金、パラジウム、白金、アルミニウム、インジウム、銀メッキ銅、銀メッキアルミニウム、スズ、およびスズメッキ銅が挙げられる。好ましくは、両方の基材が前記物質の1つから選択される。下記成分を使用して、種々の本発明の接着剤および比較調製物を調製した。[a]:体積平均粒子径D50は、発明の詳細な説明で記載したようにレーザー回折法を用いて測定した。上記成分を簡単に混合することにより、本発明の接着剤および比較調製物を調製した。本発明の接着剤1および4~10の成分と、比較調製物2、3および11の成分を表1に記載する量は、組成物の重量w/wに基づく。下記分析法を用いて、接着剤調製物および接着剤調製物の硬化生成物を特徴づけた。外観外観は、視覚的な拡大または増強をすることなく、肉眼による視覚試験に基づき評価した。調製物中に粒子状物質が確認されなければ、そのサンプルは均質であるとみなした。粘度粘度は、TAinstruments製のAR1000レオメーターを用いて、25°Cで測定した。測定において、2cmプレートジオメトリーおよび200ミクロンギャップを用いた。せん断速度は、15s-1を適用した。体積抵抗率体積抵抗率は、以下の方法により測定した:長さ5cm、幅5mm、および厚さ約50ミクロンの細長い寸法を有する細片のスライドガラスの表面に一定量の調製物を引き伸ばした後、180°Cで30分間加熱して硬化させた。硬化後、この細片は、約0.005~0.03cmの厚さであった。抵抗は、5cmの細片に沿って電流Iが細片を流れる間の電圧V降下を測定することにより決定したR=V/I。3つの別々の細片を作製し、抵抗および寸法を測定した。式:Rv=Rwt/L式中、Rは、オーム計または同様の抵抗測定装置を使って測定されるサンプルの電気抵抗オームであり、wおよびtは、サンプルの幅cmおよび厚さcmであり、Lは抵抗測定装置の導電体間の距離cmであるを用いて、各細片に対して体積抵抗率Rvを算出した。体積抵抗率の単位は、Ohmcmで表される。接触抵抗電気接触抵抗は、100個のAu完成電極を備えるセラミックテストボードで測定した。電極の幅は40μmであり、互いに140ミクロン離れて配置されている。電極間に40μmの厚さのポリマー層を塗布し、底部で電極と接するまで調製物を満たす必要があるビア領域を作り出す。調製物を、厚さ200μm、幅約2mmでテストボードの長さにわたって塗布した。この調製物を180°Cで30分間オーブンにて加熱し、硬化させた。硬化し、20°Cまで冷却した後、電気接触抵抗を50ペアの電極で測定した。平均接触抵抗算術平均をmOhmで表した。表2は、表1の硬化調製物の特性を示す。本発明の調製物および比較調製物の粘度および外観を評価した。さらに、本発明の調製物の硬化生成物および比較調製物の硬化生成物の導電性を、体積抵抗率および接触抵抗を測定することにより評価した。表2は、300nm未満の平均粒子径を有するナノサイズの導電性粒子を含む比較調製物例2および3が非均一であり、これらの比較調製物の硬化生成物により形成された導電性相互接続の接触抵抗が著しく増加することを示す。また、表2は、15重量を超える量のサブミクロンサイズの導電性粒子を使用した場合に、非均一性の調製物比較調製物11が得られることも示す。"