磁性シートと;前記磁性シート上に配置されたICチップと;前記ICチップに接続される第1接続部を含み、前記第1接続部から第1の方向に延びるように前記磁性シート上に配置された第1のアンテナ部と;前記ICチップに接続される第2接続部を含み、前記第2接続部から第2の方向に延びるように前記磁性シート上に配置された第2のアンテナ部と;を備え、前記第1の方向および前記第2の方向の各々は、前記磁性シートの一方の辺に沿っており、前記第1の方向および前記第2の方向は、互いに異なっており、前記第1の方向に直交する方向における前記第1のアンテナ部の長さ、および前記第2の方向に直交する方向における前記第2のアンテナ部の長さが、それぞれ2mm以上15mm以下であることを特徴とする非接触ICラベル。前記磁性シートの厚さが100μm以上400μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICラベル。前記第1の方向における前記第1のアンテナ部の長さ、および前記第2の方向における前記第2のアンテナ部の長さが、それぞれ20mm以上40mm以下であることを特徴とする請求項2に記載の非接触ICラベル。前記磁性シートの厚さが200μm以上であり、前記第1の方向に直交する方向における前記第1のアンテナ部の長さ、および前記第2の方向に直交する方向における前記第2のアンテナ部の長さが、それぞれ10mm以上であることを特徴とする請求項2に記載の非接触ICラベル。前記磁性シートの厚さが300μm以上600μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICラベル。前記第1の方向に直交する方向における前記第1のアンテナ部の長さ、および前記第2の方向に直交する方向における前記第2のアンテナ部の長さがそれぞれ5mm以上15mm以下であることを特徴とする請求項5に記載の非接触ICラベル。前記第1の方向における前記第1のアンテナ部の長さ、および前記第2の方向における前記第2のアンテナ部の長さが、それぞれ10mm以上40mm以下であることを特徴とする請求項6に記載の非接触ICラベル。前記第1の方向における前記第1のアンテナ部の長さ、および前記第2の方向における前記第2のアンテナ部の長さが、それぞれ20mm以上40mm以下であることを特徴とする請求項5に記載の非接触ICラベル。前記磁性シートの厚さが300μm以上であり、前記第1の方向に直交する方向における前記第1のアンテナ部の長さ、および前記第2の方向に直交する方向における前記第2のアンテナ部の長さがそれぞれ5mm以上であることを特徴とする請求項5に記載の非接触ICラベル。前記第1の方向と前記第2の方向とは、互いに反対であることを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の非接触ICラベル。通信方式として電波方式を用いることにより、データ読み取り装置と通信を行うことを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の非接触ICラベル。請求項1から11のいずれか一項に記載の非接触ICラベルと;前記非接触ICラベルを収容する穴部が形成された第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面に形成された表示面とを有するシート状の本体部と;を備えることを特徴とする銘板。前記本体部の前記第一の面に取付けられ、前記穴部を水密に密封する蓋部をさらに備えることを特徴とする請求項12に記載の銘板。前記穴部は、前記本体部の前記第一の面に形成された主穴部と、前記主穴部の底部に形成され、前記主穴部に連通する補助穴部とを有し、前記ICチップは、前記補助穴部内に収容されていることを特徴とする請求項12または13に記載の銘板。前記ICチップを収容するように形成された貫通孔を有し、前記補助穴部に収容された保護部材をさらに備えることを特徴とする請求項14に記載の銘板。前記保護部材は、リング状に形成され、前記保護部材には、前記貫通孔に連通するとともに前記保護部材の外周面に開口を有する連通部が形成され、接続部は前記連通部内に配置されていることを特徴とする請求項15に記載の銘板。前記磁性シートの厚さ方向に見たときに、前記磁性シートにおける前記保護部材に重なる部分には干渉防止孔が形成されていることを特徴とする請求項15または16に記載の銘板。前記非接触ICラベルとデータ読み取り装置との間の通信方式として、電波方式が用いられていることを特徴とする請求項12から17のいずれか一項に記載の銘板。厚み方向に貫通する孔部が形成された磁性シートと;前記孔部に収容され、前記厚み方向に貫通する貫通孔を有する保護部材と;前記磁性シート上に配置された複数のアンテナ部と;前記複数のアンテナ部に接続され、前記厚み方向から見た際に、前記貫通孔内に配置されるICチップと;を備えることを特徴とする非接触ICラベル。前記保護部材の軸線方向の厚さは、前記ICチップの軸線方向の厚さよりも大きいことを特徴とする請求項19に記載の非接触ICラベル。前記保護部材には、前記貫通孔に連通するとともに前記保護部材の外周面に開口する連通部が形成され、前記複数のアンテナ部と前記ICチップとの間に設けられた接続部のうちの一部が、前記軸線方向から見た際に、前記連通部内に配置されることを特徴とする請求項19または20に記載の非接触ICラベル。前記連通部は、前記保護部材の軸線方向に沿うように形成された貫通部を有することを特徴とする請求項21に記載の非接触ICラベル。しかしながら、UHF帯およびSHF帯で用いられる上記の電波方式のRFIDタグでは、たとえば、ラベルとして用いられるには厚くなりすぎて、実用に耐えなくなるという問題がある。一般的なRFIDタグでは、アンテナの幅は通常1mm以下のものが多く、また一部のRFIDタグでは小型化およびアンテナ利得向上のためにアンテナ幅を細くしてメアンダ形状を採用している。発明者が行った実験により、上記特許文献1に記載されたRFIDタグが前述のような一般的なアンテナを備える場合において、軟磁性体を単に薄くするだけでは充分な通信性能が得られないことも分かった。また、上記特許文献1、及び、上述の他の非接触ICラベルに用いられているICチップは、単結晶シリコンからなるため非常に割れやすいという特性を持つ。ここで、例えば堅い被接着体車等の金属物体にこの非接触ICラベルが接着された場合には、被接着体が沈み込む等によって外部からの衝撃を吸収することが難しい。さらに、非接触ICラベル自身の厚さが薄いと、その厚さ方向にその衝撃を吸収、緩衝する部分が少ない。このため、外部からの応力または衝撃によって非接触ICラベル内のICチップが容易に割れてしまうという問題があった。また、UHF帯およびSHF帯で用いられる上記の電波方式のRFIDタグでは、たとえば、銘板にこのRFIDタグを内蔵すると、銘板が厚くなりすぎて実用に耐えなくなるという問題がある。また、銘板として用いるためには、扱いやすいように小型の銘板が望まれている。銘板を小型化するために、RFIDタグのアンテナの幅は通常1mm以下のアンテナが用いられている。発明者が行った実験により、上記特許文献1に記載されたRFIDタグが通常のアンテナを備える場合において、軟磁性体を単に薄くするだけでは充分な通信性能が得られないことが分かった。本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、UHF帯およびSHF帯の電波で用いられ、金属製の被接着体に取り付けても通信可能な薄型かつ小型であり、さらに、外部応力および衝撃力に耐えることができる構造を備えた非接触ICラベルおよび銘板を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を採用した。本発明の態様にかかる非接触ICラベルは、磁性シートと;前記磁性シート上に配置されたICチップと;前記ICチップに接続される第1接続部を含み、前記第1接続部から第1の方向に延びるように前記磁性シート上に配置された第1のアンテナ部と;前記ICチップに接続される第2接続部を含み、前記第2接続部から第2の方向に延びるように前記磁性シート上に配置された第2のアンテナ部と;を備え、前記第1の方向および前記第2の方向の各々は、前記磁性シートの一方の辺に沿っており、前記第1の方向および前記第2の方向は、互いに異なっており、前記第1の方向に直交する方向における前記第1のアンテナ部の長さ、および前記第2の方向に直交する方向における前記第2のアンテナ部の長さが、それぞれ2mm以上15mm以下である。上記の非接触ICラベルにおいて、前記磁性シートの厚さが100μm以上400μm以下であってもよい。上記の非接触ICラベルにおいて、前記第1の方向における前記第1のアンテナ部の長さ、および前記第2の方向における前記第2のアンテナ部の長さが、それぞれ20mm以上40mm以下であってもよい。上記の非接触ICラベルにおいて、前記磁性シートの厚さが200μm以上であり、前記第1の方向に直交する方向における前記第1のアンテナ部の長さ、および前記第2の方向に直交する方向における前記第2のアンテナ部の長さが、それぞれ10mm以上であってもよい。上記の非接触ICラベルにおいて、前記磁性シートの厚さが300μm以上600μm以下であってもよい。上記の非接触ICラベルにおいて、前記第1の方向に直交する方向における前記第1のアンテナ部の長さ、および前記第2の方向に直交する方向における前記第2のアンテナ部の長さがそれぞれ5mm以上15mm以下であってもよい。上記の非接触ICラベルにおいて、前記第1の方向における前記第1のアンテナ部の長さ、および前記第2の方向における前記第2のアンテナ部の長さが、それぞれ10mm以上40mm以下であってもよい。上記の非接触ICラベルにおいて、前記第1の方向における前記第1のアンテナ部の長さ、および前記第2の方向における前記第2のアンテナ部の長さが、それぞれ20mm以上40mm以下であってもよい。上記の非接触ICラベルにおいて、前記磁性シートの厚さが300μm以上であり、前記第1の方向に直交する方向における前記第1のアンテナ部の長さ、および前記第2の方向に直交する方向における前記第2のアンテナ部の長さがそれぞれ5mm以上であってもよい。上記の非接触ICラベルにおいて、前記第1の方向と前記第2の方向とは、互いに反対となる方向であってもよい。上記の非接触ICラベルにおいて、通信方式として電波方式を用いることにより、データ読み取り装置と通信を行ってもよい。本発明の別の態様にかかる銘板は、上記非接触ICラベルと;前記非接触ICラベルを収容する穴部が形成された第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面に形成された表示面とを有するシート状の本体部と;を備える。上記の銘板において、前記本体部の前記第一の面に取付けられ、前記穴部を水密に密封する蓋部をさらに備えていてもよい。上記の銘板において、前記穴部は、前記本体部の前記第一の面に形成された主穴部と、前記主穴部の底部に形成され、前記主穴部に連通する補助穴部とを有し、前記ICチップは、前記補助穴部内に収容されていてもよい。上記の銘板において、前記ICチップを収容するように形成された貫通孔を有し、前記補助穴部に収容された保護部材をさらに備えていてもよい。上記の銘板において、前記保護部材は、リング状に形成され、前記保護部材には、前記貫通孔に連通するとともに前記保護部材の外周面に開口を有する連通部が形成され、前記接続部は前記連通部内に配置されていてもよい。上記の銘板において、前記磁性シートの厚さ方向に見たときに、前記磁性シートにおける前記保護部材に重なる部分には干渉防止孔が形成されていてもよい。上記の銘板において、前記非接触ICラベルとデータ読み取り装置との間の通信方式として、電波方式が用いられていてもよい。本発明の別の態様にかかる非接触ICラベルは、厚み方向に貫通する孔部が形成された磁性シートと;前記孔部に収容され、前記厚み方向に貫通する貫通孔を有する保護部材と;前記磁性シート上に配置された複数のアンテナ部と;前記複数のアンテナ部に接続され、前記厚み方向から見た際に、前記貫通孔内に配置されるICチップと;を備える。上記の非接触ICラベルによれば、磁性シートに形成された孔部に保護部材を備えることによって、即ち、非接触ICラベルが、いわゆる薄型のダイポールアンテナの構造を維持した状態のまま保護部材が備えられることによって、非接触ICラベルに上記厚み方向から作用した外部応力および衝撃力が保護部材に作用し、ICチップへの作用する力は軽減される。従って、金属製等の被接着体に取り付けた場合おいても通信可能な状態を維持できるとともに、外部応力や衝撃力によるICチップの破損を回避できる。上記の非接触ICラベルにおいて、前記保護部材の軸線方向の厚さは、前記ICチップの軸線方向の厚さよりも大きくてもよい。上記の非接触ICラベルによれば、上記厚み方向、即ち、上記軸線方向から外部応力や衝撃力が作用した際には、ICチップが上記貫通孔内に入り込んで該貫通孔内に完全に収容されるため、保護部材のみに外部応力および衝撃力が作用することになる。従って、ICチップの破損回避の効果をさらに向上できる。上記の非接触ICラベルにおいて、前記保護部材には、前記貫通孔に連通するとともに前記保護部材の外周面に開口する連通部が形成され、前記複数のアンテナ部と前記ICチップとの間に設けられた接続部のうちの一部が、前記軸線方向から見た際に、前記連通部内に配置されていてもよい。上記の非接触ICラベルによれば、保護部材に連通部が形成されることによって、上記厚み方向、即ち、上記軸線方向から外部応力や衝撃力が保護部材に作用した際には、これら外部応力や衝撃力は保護部材に作用し、接続部へ作用する力は軽減される。従って、ICチップだけでなく接続部を保護することも可能となり、接続部の断裂等を回避することができる。上記の非接触ICラベルにおいて、前記連通部は、前記保護部材の軸線方向に沿うように形成された貫通部を有してもよい。上記の非接触ICラベルによれば、上記厚み方向、即ち、上記軸線方向から外部応力や衝撃力が作用した際には、上記接続部の一部が上記連通部内に入り込み、完全に収容されるため、保護部材のみに外部応力および衝撃力が作用することになる。従って、接続部の破損回避の効果をさらに向上できる。本発明の非接触ICラベルによれば、金属製の被接着体に取り付けても通信可能であるとともに、薄型かつ小型に形成することができ、さらに外部応力および衝撃力に対する耐久性の向上を図ることができる。また、本発明の銘板によれば、金属製の被接着体に取り付けても通信可能であるとともに、薄型かつ小型に形成することができる。第1実施形態以下、本発明の第1実施形態に係る非接触ICラベルを、図1から図23、および図27から図29を参照しながら説明する。本非接触ICラベルは、不図示のデータ読み取り装置との間で非接触にて通信を行う。図1および図2に示すように、本実施形態の非接触ICラベル1は、磁性シート10と、磁性シート10の一方の面10aに配置された通信部20とを備えている。磁性シート10としては、磁性粒子、または磁性フレークとプラスチックまたはゴムとの複合材からなる、ラベル用途として柔軟性に富んだ公知の材料を用いることができる。図2に示すように、磁性シート10の厚さ方向に見た平面視において、磁性シート10は矩形状に形成されている。通信部20は、磁性シート10の一方の面第1面10aの中心に配置されている。通信部20は、ICチップ21と、ICチップ21に接続された回路部22と、回路部22に接続されるとともに回路部22を挟むように配置された一対の接続パッド接続部23、24と、接続パッド第1接続部23に接続された第1のアンテナエレメント第1のアンテナ部25と、接続パッド第2接続部24に接続された第2のアンテナエレメント第2のアンテナ部26と、を有している。ICチップ21は、公知の構成のICチップが用いられる。ICチップ21内には、所定の情報が記憶されている。そして、ICチップ21に設けられた不図示の電気接点から電波方式により電波のエネルギーを供給することで、記憶された情報をこの電気接点から外部に電波として伝達させることができる。本実施形態では、回路部22および接続パッド23、24は、PETなどで形成された不図示のフィルム上に銀ペーストインキを印刷することで、一体に形成されている。回路部22は、所定の形状に蛇行させた配線により形成されている。回路部22は、ICチップ21と接続パッド23との間、およびICチップ21と接続パッド24との間に、互いに等しい所定のインピーダンスおよび抵抗値が生じるように構成されている。回路部22は、ICチップ21の不図示の電気接点に電気的に接続されている。接続パッド23、24は、磁性シート10の一方の面10aに沿う挟み方向Dから回路部22を挟むように配置され、回路部22に電気的に接続されている。接続パッド23、24は、挟み方向Dが磁性シート10の辺10bに平行となるように配置されている。上記のように一体に形成された回路部22および接続パッド23、24と、ICチップ21とで、いわゆるチップストラップ28を構成する。さらに、チップストラップ28およびアンテナエレメント25、26で、いわゆるダイポールアンテナを構成する。第1のアンテナエレメント25は、一端第1端部25aが接続パッド23に電気的に接続されていて、磁性シート10の一方の面10aに沿うとともに挟み方向Dに直交する第1の方向E1に他端第2端部25bが延びるように配置されている。同様に、第2のアンテナエレメント26は、一端第1端部26aが接続パッド24に電気的に接続されていて、第1の方向E1とは反対方向となる第2の方向E2に他端第2端部26bが延びるように配置されている。より詳しく説明すると、磁性シート10を一方の面10a側から見る平面視において、第1のアンテナエレメント25は、他端25bを一端25aから第1の方向E1に見たときに、ICチップ21が左側に位置するように配置されている。同様に、第2のアンテナエレメント26は、他端26bを一端26aから第2の方向E2に見たときに、ICチップ21が左側に位置するように配置されている。アンテナエレメント25、26は、第1の方向E1および第2の方向E2が磁性シート10の辺10bに直交する辺10cに平行となるように配置されている。第1のアンテナエレメント25および第2のアンテナエレメント26は、本実施形態では同一の矩形状に形成されている。ICチップ21は、回路部22および接続パッド23、24を介してアンテナエレメント25、26に電気的に接続されていて、回路部22によりインピーダンスおよび抵抗値が調節されている。空間上においてはさほど特徴のない変形ダイポールアンテナの造形であるが、前述の通りチップストラップ28を中心にアンテナエレメント25、26が、一見して対角に配置されていることが本発明の特徴の一つである。以上のように構成された非接触ICラベル1は、磁性シート10の厚さ、アンテナエレメント25、26の第1の方向E1の長さ以下、単に長さと称するおよび挟み方向Dの長さ以下、幅と称するを所定の範囲内に設定することで、金属製の被接着体に取り付けても好適に通信可能であるとともに、薄型かつ小型に形成することができる。次に、本実施形態の銘板について図19から図23を参照しながら説明する。本銘板は、不図示のデータ読み取り装置との間で非接触にて通信を行う。図19および図20に示すように、本実施形態の銘板201は、非接触で通信可能な非接触ICラベル1と、第一の面231aに非接触ICラベル1を収容する穴部231bが形成されたシート状の銘板本体本体部231と、第一の面231aに取付けられ、穴部231bを水密に密封する封止層蓋部232とを備えている。銘板本体231は、厚さ方向に見た平面視において矩形状に形成され、厚さは約1mmに設定されている。銘板本体231の四隅には、厚さ方向に貫通する取り付け孔231dがそれぞれ設けられている。銘板本体231は、非接触ICラベル1とデータ読み取り装置との間で通信を行う際に通信障害にならないようにするとともに、取り付け孔231dを利用して銘板本体231をカシメ、ビスなどで固定させる際に割れないように、一定の強度を有する非金属材料である樹脂などで形成されている。穴部231bは、銘板本体231の第一の面231aに形成された穴部本体231eと、銘板本体231における穴部本体231eの第一の面231aとは反対側の第二の面231c側に形成されるとともに、穴部本体231eに連通する補助穴部231fとで構成されている。補助穴部231fは、図19に示す平面視において、穴部本体231eの中央部に穴部本体231eより小さく形成されている。図21に示すように、銘板本体231における第二の面231cが表示面とされている。第二の面231cには、品名、型式などを示した表示Wが形成されている。表示Wは、銘板本体231の第二の面231cに印刷またはレーザー彫刻などによって形成されている。図20に示すように、封止層232は、銘板本体231の穴部231b内に液体、ダスト、湿気、ガスなどが進入するのを防ぐための層である。封止層232の材質は、前述の液体などの進入を防ぐ機能を有する材質であれば、どのような材質でもよい。なお、封止層232を壁面などに当接させた状態で、取り付け孔231dを利用して銘板本体231を壁面などにカシメなどで固定する際には、封止層232による銘板本体231の穴部231bを封止する効果をさらに高めることができる。ICチップ21は、補助穴部231f内に収容されている図20参照。上記目的を達成する磁性シート10の厚さ、アンテナエレメント25、26の幅および長さの範囲を検討するために、以下に説明する実験を行った。実験1実験には、下記に示す機材および材料を使用した。磁性シート10:竹内工業株製μシート商品名HU02厚さ200μmおよびHU01厚さ100μmICチップ21:NXP社製UCODEG2iLアンテナエレメント25、26:厚さ12μmのアルミニウムの薄膜チップストラップインピーダンス回路回路部付き:ICチップ21以外は自社製配線の長さを変えたチップストラップを2種類PETで形成されたフィルム27厚さ50μm上に銀ペーストインキでパターンを印刷厚さ8μmUHF帯高出力ハンディリーダーデータ読み取り装置:SAMSUNG社製VLACG1最大出力:1W金属板:ステンレス製250mm×250mm×0.5mm1-1サンプルの作成磁性シート10の大きさは、幅を50mm、長さを80mmとし、厚さを100μm、200μmおよび400μmと3段階に変えた。なお、厚さが400μmの磁性シートは、厚さが200μmの磁性シートを2枚重ねて用いた。また、非接触ICラベルを薄型にすることが目的なので、厚さが400μmを超える磁性シートは実験の対象外とした。アンテナエレメント25、26は、幅を2mm、5mm、10mmおよび15mmと4段階に変え、長さを20mm、30mmおよび40mmと3段階に変えた。すなわち、幅を4段階、長さを3段階に変えた、合計12種類のアンテナエレメント25、26を用いた。なお、非接触ICラベルを小型にすることが目的なので、アンテナエレメント25、26において、幅が15mmを超えるアンテナエレメント、および長さが40mmを超えるアンテナエレメントは、実験の対象外とした。接続パッド23、24は1辺が5mmの正方形状とし、接続パッド23および接続パッド24の挟み方向Dの間隔を3mmとした。なお、チップストラップ28の構成の一部を変えた、図3に示すチップストラップ30を用いた実験も行った。チップストラップ30は、チップストラップ28の回路部22に代えて、回路部22の配線の長さを短くしてインピーダンスおよび抵抗値を小さくした回路部31を備える。1-2実験手順図4に示すように、ステンレス製の金属板W上に、上記のいずれかの厚さの磁性シート10を配置した。そして、この磁性シート10上の図2に示す位置に上記のいずれかの幅および長さのアンテナエレメント25、26を配置した。さらにその上に、フィルム27上に印刷されたチップストラップ28を接続パッド23、24がアンテナエレメント25、26に電気的に接続されるように配置した。フィルム27上に不図示の発泡スチロールを載置するとともに、アンテナエレメント25、26と接続パッド23、24との接続が確実になるように、金属板Wから発泡スチロールまでをまとめて、バンドで固定した。発泡スチロール側からハンディリーダーRを近づけ、電波方式によりICチップ21に記憶された情報を読み取った。そして、ハンディリーダーRが非接触で通信部20から情報を読み取ることができる距離の最大値通信距離を求めた。なお、発泡スチロールおよびPETフィルムは、通信距離の測定結果にはほとんど影響を与えないことが分かっている。1つの仕様の測定が終わると、バンドを取り外し、磁性シート10とフィルム27との間に挟まれたアンテナエレメント25、26を取り外し、幅または長さの仕様が異なるアンテナエレメント25、26を磁性シート10とフィルム27との間に挟んでバンドで固定し、測定を行った。アンテナエレメント25、26の幅を2mm、5mm、10mmおよび15mmの4段階に、長さを20mm、30mmおよび40mmの3段階に、磁性シート10の厚さを100μm、200μmおよび400μmの3段階に変えて、通信距離の測定を繰り返した。ハンディリーダーRとしては、非接触ICラベルを含むアイテムタグの読み取りに適した上記のUHF帯高出力ハンディリーダーを用いた。ハンディリーダーRの最高出力は1Wであるが、1dB刻みに出力が可変できる仕様である。予め行った予備実験の結果、磁性シート10の厚さが100μmと極端に薄い場合には、ハンディリーダーRの出力が0.5Wではアンテナエレメントの長さによる通信距離の違いが出にくいことが分かった。このため、以下の実験では、磁性シート10の厚さが200μm、400μmの場合については出力を0.5W27dBmとし、厚さが100μmの場合については出力を1W30dBmとした。また、回路部のインピーダンスおよび抵抗値を小さくしたチップストラップ30を用いて、同様の実験を行った。1-3結果インピーダンスおよび抵抗値が大きい回路部22を有するチップストラップ28を用いた、磁性シート10の厚さが100μm、200μmおよび400μmの場合の実験結果を、図5、図6および図7にそれぞれ示す。図5に示す磁性シート10の厚さが100μmの場合には、アンテナエレメント25、26の幅が2mmのときには、アンテナエレメント25、26の全ての実験した長さにおいてハンディリーダーRで情報を読み取ることができなかった。一方、アンテナエレメント25、26の幅が5mm以上のときに、長さが30mmおよび40mmの場合には、所定の距離まで通信できることが分かった。図6に示す磁性シート10の厚さが200μmの場合には、概ね、アンテナエレメント25、26の幅が広くなるにしたがって通信距離が長くなる傾向が確認された。図7に示す磁性シート10の厚さが400μmのそれぞれの場合では、磁性シート10の厚さが200μmに対応する場合より通信距離が長くなることが分かった。そして、アンテナエレメント25、26の幅が広くなるにしたがって通信距離が長くなる傾向が、若干ではあるが確認された。また、この場合、アンテナエレメント25、26の長さが40mmのときの通信距離は、この長さが20mmおよび30mmのときの通信距離より短くなることが分かった。次に、インピーダンスおよび抵抗値が小さい回路部31を有するチップストラップ30を用いた、磁性シート10の厚さが100μm、200μmおよび400μmの場合の実験結果を、図8、図9および図10にそれぞれ示す。図8に示す磁性シート10の厚さが100μmの場合には、アンテナエレメント25、26の幅が2mmおよび5mmのときには、アンテナエレメント25、26の全ての実験した長さにおいてハンディリーダーRで情報を読み取ることができなかった。一方、アンテナエレメント25、26の幅が10mmおよび15mmのときには、アンテナエレメント25、26の長さが長くなるほど通信距離が長くなることが分かった。図9に示す磁性シート10の厚さが200μmの場合には、概ね、アンテナエレメント25、26の幅が広くなるにしたがって通信距離が長くなる傾向が確認された。また、この場合、アンテナエレメント25、26の長さが40mmの場合の通信距離は、この長さが20mmおよび30mmの場合の通信距離より短くなることが分かった。図10に示す磁性シート10の厚さが400μmのそれぞれの場合では、磁性シート10の厚さが200μmに対応する場合より通信距離が長くなる傾向が確認された。この場合においても、アンテナエレメント25、26の幅が広くなるにしたがって通信距離が長くなる傾向が、若干ではあるが確認された。また、アンテナエレメント25、26の長さが40mmの場合の通信距離は、この長さが20mmおよび30mmの場合の通信距離より短くなることが分かった。このように、磁性シート10の厚さ、アンテナエレメント25、26の幅および長さが同じ条件で比較した場合、チップストラップ30よりもチップストラップ28を用いた方が通信距離が長くなる傾向が確認された。これは、チップストラップ30よりチップストラップ28の方がアンテナエレメント25、26とのインピーダンスの整合が取れていることによると考えられる。また、磁性シート10の厚さが100μm以上400μm以下の場合には、回路部のインピーダンスやアンテナエレメント25、26の長さによらず、アンテナエレメント25、26の幅が広くなるにしたがって通信距離が長くなる傾向にあることが分かった。また、この傾向は、磁性シート10の厚さが薄いほど顕著に現れることも確認された。一方、磁性シート10の厚さが厚くなるのにしたがって、アンテナエレメント25、26の長さによる通信距離の差は小さくなる傾向にあることも分かった。空気中において電界の作用で動作しているダイポールアンテナ型の一般的なRFIDタグでは、通信距離に及ぼす影響はアンテナエレメントの長さが支配的であり、アンテナエレメントの幅はその帯域を広げる程度の作用しかないことが知られている。今回行った実験の層構成では、この傾向とは異なり、通信距離に及ぼす影響はアンテナエレメントの幅を広げることにより通信距離を大きく改善できることが確認された。なお、前記の実験において、ハンディリーダーRで情報を読み取ることができなかった条件であっても、たとえば、回路部のインピーダンスを調整しつつ、磁性シート10の厚さや、アンテナエレメント25、26の幅および長さを最適化することで、ハンディリーダーRで情報を読み取ることができるようになると考えられる。以上説明したように、本実施形態の非接触ICラベル1によれば、磁性シート10の厚さを100μm以上400μm以下に設定し、アンテナエレメント25、26の幅をそれぞれ2mm以上15mm以下に設定する。このような構成にすることにより、非接触ICラベル1が薄型かつ小型であっても、ハンディリーダーRとの間で通信を行うことができる。銘板201は封止層232を備えるため、銘板本体231の穴部231b内に液体、ダスト、湿気、ガスなどが進入するのが防止され、通信部20の耐久性を向上させることができる。ICチップ21は補助穴部231f内に収容されているため、銘板本体231が厚さ方向に力を受けて変形した場合であってもICチップ21の周囲に空間が形成されやすくなり、ICチップ21を確実に保護することができる。また、アンテナエレメント25、26の長さを20mm以上40mm以下に設定することで、ハンディリーダーRとの間の通信をより確実に行うことができる。第1の方向E1と第2の方向E2とは、互いに反対となる方向であるので、ハンディリーダーRとの間の通信を精度良く行うことができる。磁性シート10の厚さが100μm以上400μm以下であれば、非接触ICラベル1のアンテナエレメントの長さを短くしても通信距離の低下がそれほどないことから、通信距離を維持したまま、非接触ICラベル1および銘板201を第1の方向E1に小型化することができる。この小型化により、非接触ICラベル1および銘板201の製造コストを低減させることができる。そして、磁性シート10の厚さ、アンテナエレメント25、26の幅および長さを目的の通信距離に合わせて設計することで、本発明の目的である小型で薄い非接触ICラベルおよび銘板を構成することができる。実験2次に、非接触ICラベル1において、磁性シート10および通信部20の大きさの好適な関係を調べるために行った実験とその結果について説明する。磁性シート10は、比較的高価な部品である。非接触ICラベル1を小型化するとともに、非接触ICラベル1の製造コストを低減させるために、アンテナエレメント25、26の幅および長さが定められた一定の仕様の通信部20に対して、磁性シート10はできるだけ小さいことが好ましい。このため、図2に示す平面視において、アンテナエレメント25、26に対して磁性シート10が挟み方向Dに突出する長さであるはみ出し長さLが通信距離に及ぼす効果を確認するための実験を行った。なお、たとえば、アンテナエレメント25、26として、幅が10mmのアンテナエレメントを用いたときには、はみ出し長さLは1式により、13.5mmとなる。50-10×23/21本実験では、前記実験1と同一の機材および材料を使用した。なお、チップストラップとしては、インピーダンスおよび抵抗値が大きいチップストラップ28を用いた。一定の仕様のアンテナエレメント25、26に対し、これらのアンテナエレメント25、26に重ねる磁性シート10の挟み方向Dの長さを調節することで、はみ出し長さLを0~14.5mmの範囲で調節した。実験結果を図11~図18に示す。図11~図15は、磁性シート10の厚さが200μmの場合の実験結果である。図16~図18は、磁性シート10の厚さが400μmの場合の実験結果である。図11~図13は、アンテナエレメント25、26の幅が5mmの場合の実験結果である。図14および図15は、アンテナエレメント25、26の幅が10mmの場合の実験結果である。図11~図13に示すように、磁性シート10の厚さが200μmでアンテナエレメント25、26の幅が5mmの場合には、アンテナエレメント25、26の長さが20mm、30mmおよび40mmのいずれのときでも、はみ出し長さLが0mmの場合にはハンディリーダーRで情報を読み取ることができないことが分かった。そして、はみ出し長さLが1mmを越えると、チップストラップ28とハンディリーダーRとの間の通信が可能となることが確認された。一方、図14および図15に示すように、磁性シート10の厚さが200μmでアンテナエレメント25、26の幅が10mmの場合には、はみ出し長さLが0mmの場合であっても通信が可能となることが分かった。図16~図18は、アンテナエレメント25、26の幅が5mmの場合の実験結果である。磁性シート10の厚さが400μmのときには、アンテナエレメント25、26の幅が5mmで、かつ、はみ出し長さLが0mmの場合であっても通信が可能となることが分かった。以上説明したように、磁性シート10の厚さを200μm以上400μm以下に、アンテナエレメント25、26の長さを10mm以上40mm以下にそれぞれ設定することで、はみ出し長さLが0mmであっても、チップストラップ28とハンディリーダーRとの間で通信を行うことができる。すなわち、通信部20の形状に対して磁性シート10の挟み方向Dの長さを短くすることができる。したがって、非接触ICラベル1を挟み方向Dに小型化するとともに、磁性シート10を小型化することで、非接触ICラベル1の製造コストをさらに低減させることができる。また、はみ出し長さLを0mmにして、平面視でアンテナエレメント25、26および磁性シート10の第1の方向E1に平行な辺が互いに重なるように配置することで、これらの辺を一度に切断して加工することができ、非接触ICラベル1の製造が容易となる。さらに、磁性シート10の厚さ、アンテナエレメント25、26の幅および長さの範囲を検討するために、以下に説明する実験を行った。実験3実験には、下記に示す機材および材料を使用した。磁性シート10:竹内工業株製μシート商品名HU03厚さ300μmICチップ21:NXP社製UCODEG2iLアンテナエレメント25、26:厚さ12μmのアルミニウムの薄膜チップストラップインピーダンス回路回路部付き:ICチップ21以外は自社製PETで形成されたフィルム27厚さ50μm上に銀ペーストインキでパターン印刷厚さ8μm950MHz帯RFID用リーダライタ:三菱電機社製RF-RW002最大出力1W30dBm950MHz帯RFID用アンテナ:三菱電機社製RF-ATCP001円偏波最大利得6dBi固定減衰器:ヒロセ電機製AT-103減衰量3dB金属板:ステンレス製250mm×250mm×0.5mm3-1サンプルの作成磁性シート10の大きさは、長さを125mmとし、幅を45mm、厚さを300μmと600μmの2種類とした。なお、厚さが600μmの磁性シートは、300μmの磁性シートを2枚重ねて用いた。また、非接触ICラベルを薄型にすることが目的なので、厚さが600μmを超える磁性シートは実験の対象外とした。アンテナエレメント25、26は、幅を2mm、5mmおよび15mmと3段階に変え、長さを10mm、20mm、30mmおよび40mmと4段階に変えた。すなわち、幅を3段階、長さを4段階に変えた、合計12種類のアンテナエレメント25、26を用いた。接続パッド23、24は1辺が5mmの正方形状とし、接続パッド23および接続パッド24の挟み方向Dの間隔を6mmとした。3-2実験手順図27に示すように、ステンレス製の金属板W上に、上記のいずれかの厚さの磁性シート10を配置した。そして、この磁性シート10上の図2に示す位置に上記のいずれかの幅および長さのアンテナエレメント25、26を配置した。さらにその上に、フィルム27上に印刷されたチップストラップ28を接続パッド23、24がアンテナエレメント25、26に電気的に接続されるように配置した。フィルム27上に不図示の発泡スチロールを載置するとともに、アンテナエレメント25、26と接続パッド23、24との接続が確実になるように、金属板Wから発泡スチロールまでをまとめて、バンドで固定した。発泡スチロール側から読み取りアンテナAを近づけ、電波方式によりICチップ21に記憶された情報を読み取った。そして、読み取りアンテナAが非接触で通信部20から情報を読み取ることができる距離の最大値通信距離を求めた。なお、発泡スチロールおよびPETフィルムは、通信距離の測定結果にはほとんど影響を与えないことが分かっている。1つの仕様の測定が終わると、バンドを取り外し、磁性シート10とフィルム27との間に挟まれたアンテナエレメント25、26を取り外し、幅または長さの仕様が異なるアンテナエレメント25、26を磁性シート10とフィルム27との間に挟んでバンドで固定し、測定を行った。アンテナエレメント25、26の幅を2mm、5mmおよび15mmの3段階に、長さを10mm、20mm、30mmおよび40mmの4段階に、磁性シート10の厚さを300μmおよび600μmの2段階に変えて、通信距離の測定を繰り返した。実験に使用したリーダライタRおよび読み取りアンテナAは、本非接触ICラベルをある程度の通信距離にて読み取ることが可能なUHF帯高出力リーダライタおよびアンテナである。リーダライタRの最高出力は1W30dBmであるが、実験環境の都合上リーダライタRと読み取りアンテナAを結ぶ同軸ケーブル上に-3dBの固定減衰器Tを接続し、リーダライタRの出力を0.5W27dBmに減衰させて実験をおこなった。3-3結果磁性シート10の厚さが300μmおよび600μmの実験結果を、図28および図29にそれぞれ示す。図28に示すように磁性シート10の厚さが300μmの場合では、アンテナエレメント25、26の幅以下、単にアンテナ幅と称するが2mmで、その長さ以下、単にアンテナ長と称するが10mmでは読み取りアンテナAで情報を読み取ることができなかった。またアンテナ長が20mm以上であっても、アンテナ幅が5mm、15mmのアンテナと比べると通信距離が短いことが分かった。アンテナ幅が5mmの場合では、アンテナ長が30mm以上の領域で通信距離が若干低下しているが、アンテナ幅が15mmの場合では、通信距離が低下しないことも分かった。図29に示すように磁性シート10の厚さが600μmの場合では、アンテナ幅が2mmで、そのアンテナ長が10mmでは磁性シート10の厚さが300μmの場合と同様に読み取りアンテナAで情報を読み取ることができなかった。アンテナ長が20mmおよび30mmにおいては、3種類全てのアンテナ幅で同様の通信距離であったが、アンテナ長が40mmの場合は、アンテナ幅が2mmのアンテナのみ通信距離が低下することが分かった。アンテナ幅が5mmの場合では、磁性シート10の厚さが300μmの場合と同様にアンテナ長が30mm以上の領域で通信距離の低下が若干みられたが、600μmの厚さでは通信距離の低下はみられない。アンテナ幅が15mmの場合では、磁性シート10の厚さが300μmの場合と同様に通信距離が低下しないことも分かった。空気中において電界の作用で動作している半波長ダイポールアンテナ型の一般的なRFIDタグでは、通信距離に及ぼす影響はアンテナエレメントの長さが支配的であり、アンテナエレメントの幅はその帯域を広げる程度の作用しかないことが知られている。今回行った実験の層構成では、この傾向とは異なり、通信距離に及ぼす影響はアンテナエレメントの幅の要素が大きく、この幅を広げることにより通信距離を改善できることが確認された。なお前記の実験結果において、通信距離が最も良かった値は350mm磁性シート厚さ=600μm、アンテナ幅=15mm、アンテナ長=40mmであるが、実際の使用に際しては読み取り装置の出力を最大の1W30dBmまで上げられるので、通信距離がさらに伸びるのは言うまでもない。さらに、磁性シート10の電気的な物性値透磁率、磁性損失、誘電率、誘電損失などを好適な物性値に設定することと、回路部のインピーダンス、磁性シート10の厚さ、アンテナエレメント25、26の幅および長さを最適化することで通信距離は更に向上すると考えられる。以上説明したように、本実施形態の非接触ICラベル1によれば、磁性シート10の厚さを300μm以上600μm以下に設定し、アンテナエレメント25、26の幅をそれぞれ5mm以上15mm以下に設定する。このような構成にすることにより、非接触ICラベル1が薄型であっても、データ読み取り装置との間で通信を行うことができる。さらに、アンテナエレメント25、26の長さを10mm以上40mm以下に設定することで、データ読み取り装置との間の通信をより確実に行うことができる。また、アンテナエレメント25、26の長さが20mm以上40mm以下の設定であれば、アンテナエレメント25、26の幅をそれぞれ2mm以上15mm以下に設定することで、データ読み取り装置との間で通信を行うこともできる。磁性シート10の厚さが300μm以上で、かつアンテナエレメント25、26の幅がそれぞれ5mm以上であれば、非接触ICラベル1のアンテナエレメントの長さを短くしても通信距離の著しい低下はそれほどないことから、通信距離をある程度維持したまま、非接触ICラベル1を第1の方向E1に小型化することもできる。この小型化により非接触ICラベル1の製造コストを低減させることができる。一方、製造コストの低減にはならないが、非接触ICラベル1のアンテナエレメントの長さを長くすることで、多少ではあるが通信距離の改善を図ることもできる。さらに前述の通り、磁性シート10の電気的な物性値透磁率、磁性損失、誘電率、誘電損失などを変えることにより、アンテナエレメントの長さをさらに長くすること40mm以上で、今以上の通信距離が得られる可能性もある。アンテナエレメントの長さ≒通信距離よって、磁性シート10の厚さ、アンテナエレメント25、26の幅および長さを目的の通信距離に合わせて設計することで、本発明の目的である薄い非接触ICラベルを構成することができる。以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。さらに、各実施形態で示した構成のそれぞれを適宜組み合わせて利用できることは、言うまでもない。たとえば、前記実施形態では、アンテナエレメント25、26の平面視した形状を矩形状とした。しかし、アンテナエレメントの形状はこれに限定されず、アンテナエレメントの幅が2mm以上15mm以下に設定されていれば、平面視した形状は、円形、楕円形、多角形状などでもよい。さらに、第1のアンテナエレメント25および第2のアンテナエレメント26が互いに異なる形状であってもよい。また、前記実施形態では、第1のアンテナエレメント25が延びる第1の方向E1と第2のアンテナエレメント26が延びる第2の方向E2とが反対方向となるように、アンテナエレメント25、26を配置した。しかしながら、アンテナエレメント25、26は、第1の方向E1と第2の方向E2とが同じ方向になることなく、互いに異なる方向となるように配置されていれば、特に配置は限定されない。前記実施形態では、通信部20は磁性シート10の一方の面10aに配置されていたが、磁性シート10の一方の面10aと通信部20との間に樹脂などで形成された部材を配置したり、空気層を設けたりしてもよい。なお、前記非接触ICラベルが実際に用いられる際には、図には示さないが、目視または機械読み取りのための文字、図形などの情報が記載されたフィルム、紙類が、ICチップの保護も兼ねて、通信部に対する磁性シートとは反対側に設けられてもよい。なお、この情報は、非接触ICラベルにフィルムなどを設けた後に、プリンタ等によりフィルムに記載しても構わない。また、磁性シートの他方の面には、被接着体である金属面に貼り付けるための接着層が設けられてもよい。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態について図24から図26を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。図24および図25に示すように、本実施形態の銘板202は、前記第1実施形態の銘板201の各構成に加えて、リング状に形成されて銘板本体231の補助穴部231fに収容され、自身に形成された貫通孔241aにICチップ21を収容するチップ保護リング保護部材241を備えるとともに、磁性シート10に干渉防止孔215dが形成されている。磁性シート10の干渉防止孔215dは、磁性シート10の厚さ方向に見たときに、磁性シート10におけるチップ保護リング241に重なる部分より広い範囲にわたり形成されている。チップ保護リング241には、貫通孔241aに連通するとともにチップ保護リング241の外周面に開口を有する連通部241bが形成されている。ICチップ21は、チップ保護リング241の貫通孔241aの中心に配置されている。たとえば、ICチップ21の厚さが約75μmのときに、チップ保護リング241の厚さは約200μmに設定される。チップ保護リング241が形成される材料は、銘板本体231が形成される材料以上の硬度を有するとともに、リング状に形成できる材料であれば制限はなく、金属、非金属を問わずどのような材料であっても用いることができる。回路部22の一部は、チップ保護リング241の連通部241b内に配置されている。このように構成された本実施形態の銘板202によれば、金属製の被接着体に取り付けても通信可能であるとともに、薄型かつ小型に形成することができる。さらに、チップ保護リング241を備えているので、銘板本体231に強い力を受けたときにたとえば、金属製のハンマーで叩かれたときICチップ21が損傷したり短絡したりするのを防止することができる。銘板202の厚さは約1mm程度と薄いため、特に銘板本体231の第二の面231cに力を受けた場合に銘板本体231は変形しやすく、ICチップ21が封止層232まで移動してしまうこともある。本実施形態では、チップ保護リング241を備えるとともに、ICチップ21の厚さに対してチップ保護リング241の厚さが2.5倍以上厚く設定されているので、チップ保護リング241の厚さが約75μmまで潰れるほどの強い力を受けない限り、ICチップ21が損傷することはない。チップ保護リング241の連通部241b内に回路部22の一部が配置されているため、銘板本体231に強い力を受けた場合であっても、回路部22が損傷するのを防止することができる。そして、磁性シート10には干渉防止孔215dが形成されているため、たとえば、銘板本体231の第二の面231cに力を受けてICチップ21およびチップ保護リング241が銘板本体231の厚さ方向に磁性シート10の位置まで移動した場合であっても、磁性シート10から力を受けてICチップ21が損傷したり、短絡したりするのを防止することができる。さらに、本実施形態の銘板202によれば、施設、装置、部品などの金属製の被接着体に取り付けても通信可能となるとともに、耐候性、耐久性、および対衝撃性を高めて、銘板本体231の表示面に記された表示Wを長期間にわたり確実に保存することができる。なお、本実施形態では、チップ保護リングの外形は、ICチップ21を収容する貫通孔が形成可能であれば、図26に示すチップ保護リング244のような矩形や、矩形以外の多角形形状などでもよい。また、本実施形態ではチップ保護リング241は、補助穴部231f内に収容されていたが、穴部本体231e内に収容されていてもよい。以上、本発明の第1実施形態および第2実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。さらに、各実施形態で示した構成のそれぞれを適宜組み合わせて利用できることは、言うまでもない。たとえば、前記第1実施形態および第2実施形態では、銘板本体231に取り付け孔231dを設けずに、銘板本体231の第一の面231aに粘着層などを設けて、銘板本体231を粘着層により被接着体に固定してもよい。また、銘板が使用される環境において湿度や水分が少ない場合などには、封止層232は備えられなくてもよい。第3実施形態次に、本発明の第3実施形態について図30および図31を参照しながら説明する。以下、図30及び図31を参照して、本発明の実施形態に係る非接触ICラベル401について説明する。非接触ICラベル401はID情報を有し、このID情報について、データ読み取り装置Rとの間で非接触にて通信を行う。非接触ICラベル401は、基材419と、基材419の一方の面側に設けられた第1アンテナ部412、第2アンテナ部413及びICチップ414と、これら第1アンテナ部412、第2アンテナ部413及びICチップ414とを接続する回路部接続部415と、これら全てを覆うように第1接着層416を介して接着される矩形状の磁性シート411とを備える。さらに、本実施形態では、磁性シート411は、ICチップ414に対応する位置に孔部421を有し、この孔部421に収容されるとともに、ICチップ414を保護する保護部材418とを備える。ここで、磁性シート411の短手方向を第1の方向Dと称し、長手方向を第2の方向Eと称する。基材419は、PET等の樹脂からなるフィルム状の部材である。第1アンテナ部412は、基材419の一方の面側に配置されるとともに、基材419の中心近傍において回路部415に電気的に接続されて、この中心近傍から第1の方向一方側D1図1の紙面上側、及び第2の方向一方側E1図30の紙面左側に向かって延在する矩形状をなす部材である。そして、この第1アンテナ部412は、データ読み取り装置Rとの間で電波の送受信を行うものであり、基材419の一方の面側に銀ペーストインキを印刷することによって基材419と一体に設けられる。第2アンテナ部413は、第1アンテナ部412と同様に、基材419の一方の面側に配置されるとともに、基材419の中心近傍において回路部415に電気的に接続される部材である。そして、この第2アンテナ部413は、この中心近傍から第1の方向他方側D2図1の紙面下側、及び第2の方向他方側E2図1の紙面右側に向かって延在する矩形状をなしている。従って、第1アンテナ部412と第2アンテナ部413とは、基材419の一方の面側に回路部415を挟んで対角位置に配置されている。また、この第2アンテナ部413は、第1アンテナ部412と同様に、基材419の一方の面側に銀ペーストインキを印刷することによって基材419と一体に設けられる。ICチップ414は、基材419の一方の面側に配置されているとともに、不図示の電気接点から電波方式により電波のエネルギーを供給することで、記憶された情報をこの電気接点から外部に電波として伝達させる公知の電子部品である。また、ICチップ414は、不図示の電気接点に電気的に接続される回路部415を介して、第1アンテナ部412及び第2アンテナ部413に接続されている。ここで、本実施形態においてICチップ414は、第1の方向D及び第2の方向Eに直交する方向に75μm程度の厚さとなっている。回路部415は、所定の形状に蛇行させた配線により形成されており、その外形は、第1の方向Dを短手方向とし、第2の方向Eを長手方向とした略矩形状をなしている。さらに、第2の方向一方側E1の端部においては、第2の方向一方側E1に向かって突出する凸形状部424を有している。また、回路部415は、第1アンテナ部412と第2アンテナ部413とによって第1の方向Dに挟まれるように配置され、凸形状部424において、ICチップ414の不図示の電気接点に電気的に接続されている。そして、この回路部415は、ICチップ414の内部インピーダンスと、第1アンテナ部412および第2アンテナ部413のアンテナインピーダンスを整合させるためのインダクタンス値、および抵抗値で構成されたインピーダンス整合回路となっている。さらに、回路部415は、第1アンテナ部412、第2アンテナ部413及びICチップ414と同様に、基材419の一方の面側に銀ペーストインキを印刷することによって基材419と一体に設けられる。磁性シート411は、磁性粒子、または磁性フレークとプラスチックまたはゴムとによる複合材等の公知の材料からなる部材であり、矩形状をなしている。そして、この磁性シート411は、短手方向及び長手方向の長さが基材419に一致し、第1アンテナ部412、第2アンテナ部413、ICチップ414、回路部415接続部を覆うように第1接着層416を介して基材419に接着されている。また、磁性シート411の第1接着層416が設けられた面と反対側を向く面には、非接触ICラベル401を製品等の被接着体に固定する第2接着層417が設けられている。次に、磁性シート411に形成された孔部421、及び保護部材418について説明する。孔部421は、第1の方向Dと第2の方向Eとに直交する方向、即ち、磁性シート411の厚み方向に磁性シート411を貫通しており、磁性シート411を基材419に接着する際、ちょうどICチップ414に対応する位置に形成されている。保護部材418は、ICチップ414よりも硬く、想定される外部応力および衝撃に耐える強度を有する材料よりなるリング状の部材である。そして、この保護部材418の磁性シート411の厚み方向、即ち、軸線P方向の厚さは磁性シート411と同程度となっており、さらに、ICチップ414の軸線P方向の厚さ75μmよりも大きくなっている。また、この保護部材418には、軸線P方向に貫通する貫通孔422が形成されており、この貫通孔422に連通するとともに、保護部材418の第2の方向他方側E2の外周面に開口する連通部423が形成されている。さらに、この連通部423は、保護部材418の軸線方向一方側P1図31の紙面上側を向く面から、軸線方向他方側P2図31の紙面下側を向く面まで形成されている。即ち、この保護部材418は、軸線方向他方側P2、及び軸線方向一方側P1から見た場合、断面がC形状をなしている。即ち、連通部423は、保護部材418の軸線方向に沿うように形成された貫通部を有する。この保護部材418における貫通孔422には、磁性シート411を接着した際にはICチップ414が収容されるが、このICチップ414の一部は、保護部材418から軸線方向一方側P1へハミ出すように配置されている。また、回路部415の凸形状部424は、軸線方向一方側P1から接続されるとともに、この軸線方向一方側P1から見た場合には連通部423内に配置されている。以上のような非接触ICラベル401によれば、基材419に銀ペーストインキが印刷されることによって、第1アンテナ部412、第2アンテナ部413、ICチップ414と、回路部415とが薄型に形成されるとともに、いわゆるダイポールアンテナの構造を形成する。また、磁性シート411を接着することによって、薄型を維持しながら、図31に示すデータ読み取り装置Rとの間で電波の送受信を行い、ICチップ414の情報を読み出すことが可能となる。ここで、第2接着層417を介して非接触ICラベル401が製品等の被接着体に接着されるのだが、被接着体が薄く、また弾性材料ではない金属等の場合には、外部からの衝撃を被接着体側で吸収することができない。この点、本実施形態の非接触ICラベル401は、磁性シート411と同程度の厚さで、さらに、ICチップ414よりも軸線P方向に厚い保護部材418を備えている。従って、非接触ICラベル401が軸線方向一方側P1、即ち、図31のデータ読み取り装置Rの方向から衝撃力を受けた際には、ICチップ414及び回路部415の凸形状部424が保護部材418の内部へ入り込み、保護部材418の内部に完全に収容される。このため、衝撃力は保護部材418のみに作用し、ICチップ414及び回路部415の凸形状部424へは作用することがない。従って、薄型の非接触ICラベル401を実現しながら、ICチップ414及び回路部415の凸形状部424を保護することが可能となり、衝撃力により、ICチップ414の破損、及び回路部415の断裂を回避できる。本実施形態に係る非接触ICラベル401においては、軸線方向一方側P1から衝撃力が作用した際には、ICチップ414及び回路部415の凸形状部424が保護部材418内部へ入り込む。従って、衝撃力を保護部材418へ作用させ、ICチップ414及び回路部415を保護することができる。また、ICチップ414及び回路部415を保護するとともに、保護部材418の厚みは磁性シート411と同程度とされているため、薄型で、かつ通信可能状態を維持することができる。以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成は本実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更等も含まれる。例えば、保護部材418はリング状に形成できて、例えば、データ読み取り装置Rを接触させてしまう等の想定される衝撃力に耐えうる材料であればよく、金属、非金属を問わず様々な材料を用いることができる。また、保護部材418の外形は本実施形態の形状に限定されず、例えば、矩形状や多角形状であってもよい。さらに、本実施形態においては、第1アンテナ部412、第2アンテナ部413及び回路部415は、基材419に銀ペーストインキを印刷することによって基材419に一体に設けられているが、アルミまたは銅等の薄膜をエッチングすることによって、基材419表面にこれらを形成してもよい。また、第1アンテナ部412、第2アンテナ部413の形状は本実施形態の形状に限定されず、例えば、軸線方向一方側P1から見た際に、円形状、楕円形状、多角形状等をなしていてもよい。さらに、第1アンテナ部412、第2アンテナ部413の形状が互いに異なっていてもよい。そして、第1アンテナ部412、第2アンテナ部413は、第2の方向Eの互いに異なる方向に配置されていればよく、本実施形態の配置に限定されない。具体的には、回路部415を第2の方向Eから挟むように配置する等も可能である。そして、磁性シート411と、第1アンテナ部412及び第2アンテナ部413との間には、樹脂の部材や空気層を設けてもよい。なお、非接触ICラベル401を実際に用いる場合には、目視または機械読み取りのための文字や図形等の情報を基材419上に記載してもよい。またこれらの情報が記載されたフィルムや紙類を基材419上に設けてもよいし、プリンタ等によってこれらの情報を記載しても構わない。