"前面が発光面、背面が電極面となるPN接合構造による発光本体と、前記背面にP層及びN層の一部が露出する一対の電極とを備え、前記前面及び背面と直交する一側面を載置面として、電極パターンが形成された基板上に載置されるLEDチップにおいて、前記背面側の一部に、前記載置面の一端から延長する底面部を有して突出する実装支持部材が設けられていることを特徴とするLEDチップ。前記実装支持部材は、所定の幅を有して前記発光本体の背面の高さ方向に延びる請求項1に記載のLEDチップ。前記実装支持部材は、前記一対の電極を二分する位置に設けられる請求項1又は2に記載のLEDチップ。前記底面部は、前記載置面と同一平面となるように形成されている請求項1に記載のLEDチップ。前記底面部には、前記載置面から所定の角度を有して上方に傾斜する傾斜面が設けられる請求項1に記載のLEDチップ。前記実装支持部材は、前記一対の電極を除いた背面全体に設けられる請求項1に記載のLEDチップ。上記LEDチップをチップ基板上に実装する際には、一対のチップ電極とチップ基板上の電極パターンとの間に適量のハンダを塗布した後、リフローすることによって行われる。しかしながら、図12に示すLEDチップ1のように、前記リフローを行う際におけるハンダ9の表面張力による収縮作用によって、発光本体2の発光側となる前面2aがチップ基板5上から浮き上がった状態で固定されてしまう場合があった。このようなLEDチップの浮き上がり現象は、ハンダの塗布量やリフロー処理における温度設定や処理時間等の諸条件によってバラツキを有している。このため、発光デバイスとしての製品検査の段階で不良品となってしまう場合がある。また、製品が出荷された後に、使用環境や経年変化等によって、発光特性や電気特性が当初の状態を維持できなくなるおそれがあった。また、発光方向を特定あるいは調整する場合に、LEDチップを実装したチップ基板をLEDパッケージ内において位置調整等するような必要性が生じる。このため、発光デバイスの製造工数やコストが多くなるといった問題があった。そこで、本発明の目的は、発光面となる前面側がチップ基板上から浮き上がることなくハンダによって電気的接合することができると共に、ある一定の傾きを有した状態でも安定して電気的接合を図ることのできるLEDチップを提供することである。上記課題を解決するために、本発明のLEDチップは、前面が発光面、背面が電極面となるPN接合構造による発光本体と、前記背面にP層及びN層の一部が露出する一対の電極とを備え、前記前面及び背面と直交する一側面を載置面として、電極パターンが形成された基板上に載置されるLEDチップにおいて、前記背面側の一部に、前記載置面の一端から延長する底面部を有して突出する実装支持部材が設けられていることを特徴とする。本発明に係るLEDチップによれば、一対の電極が露出する発光本体の背面側に、発光本体の載置面の一端から延長する底面部を有して突出する実装支持部材が設けられているので、前記一対の電極を基板上にハンダ実装する場合に、前記底面部が支えとなって発光本体の前面側が基板上から浮き上がるのを有効に防止することができる。これによって、発光の中心方向のずれが生じなくなる。また、前記載置面から所定の角度を有して上方に傾斜する傾斜面を底面部に設けることによって、発光本体を所定の角度で傾けた状態で実装させることができる。さらに、前記実装支持部材が一対の電極を二分するように設けられているため、ハンダ接合する際の二極間のショートを防止すると共に、ハンダの塗布量も制限することができる。以下、添付図面に基づいて本発明に係るLEDチップの実施形態を詳細に説明する。図1乃至図4には、本発明の第1実施形態に係るLEDチップ11の構造が示されている。このLEDチップ11は、PN接合構造による六面体形状の発光本体12と、この発光本体12の背面12bにP層及びN層の一部が露出する一対のチップ電極13a,13bと、前記背面12bから突出して設けられる実装支持部材14とを有した構造となっている。前記発光本体12は、前記背面12bと対向する前面12a及び側面12c~12fが発光の中心面となっており、一の側面12cがチップ基板15上に載置される載置面となる。前記発光本体12は、青色発光,赤色発光,黄色発光等の各種の発光色を有する素子を選択して形成することができる。例えば、一般照明用として白色系の発光色を出すための青色発光素子の場合には、主に窒化ガリウム系化合物半導体が用いられる。この青色素子は、サファイアガラスからなるサブストレートと、このサブストレートの上にP型半導体、N型半導体を拡散成長させた拡散層P層及びN層とからなっている。前記P型半導体及びN型半導体はそれぞれP型電極,N型電極を備えており、このP型電極,N型電極の露出する部分が前記各電極となっている。なお、赤色素子の場合には、PN構造は前記青色素子と同様であるが、アルミニウムガリウムヒ素あるいはガリウムヒ素リン系の半導体を用いて形成される。前記発光本体12は、前記一対のチップ電極13a,13b間に電流を流すことで、P層とN層とが結合するPNジャンクション16を中心として所定の発光色で発光する。前記発光本体12の背面12bから突出する実装支持部材14は、前記背面12bの一部を矩形状に隆起させたものである。この実装支持部材14は、図1及び図2に示したように、少なくとも発光本体12の載置面12cと平面的に連続する底面部14aを有して形成される。このため、前記発光本体12の載置面12cを下にしてチップ基板15上に載置した際、前記底面部14aが載置面12cを背面12b側に延長した支持面としての役割を有している。したがって、図3に示すように、載置面12cの一部の下面から底面部14aの下面にかけてハンダ19を平面状に塗布することで、チップ基板15の電極パターン17と平面的な電気的接合を図ることができる。また、図4に示すように、発光本体12の背面12bのチップ電極13a,13bにハンダ19を盛り付けるようにして、チップ基板15の電極パターン17と電気的接合を図ることもできる。図3及び図4に示したように、本発明のLEDチップ11によれば、電極パターン17へのハンダ19による接合基点P1に対して、LEDチップ11全体の背面側の支持基点P2は、前記P1から後方にずれた実装支持部材14の端部に位置することとなる。従来のLEDチップにあっては、図12に示したように、前記P2はP1に重なることとなるため、ハンダ19の表面張力によって前記P1を基点としてLEDチップ1の傾きが生じやすくなっていた。これに対して、本発明ではハンダ19の表面張力の影響がP1で発生したとしても、P2がLEDチップ11全体の支持基点となっているので、LEDチップ11の傾きを効果的に防止することができる。これによって、主発光面である前面12a側の上下及び左右の位置ずれが生じなくなる。なお、前記効果はP1とP2との距離や各種形状による実装支持部材14の自重に比例して高くなる。前記実装支持部材14は、一対のチップ電極13a,13bの中間を通るようにして、前記底面部14aから背面12bの高さ方向に沿って直方体形状に延びている。本実施形態では、発光本体12に対するバランスを保つため、前記実装支持部材14を発光本体の背面12bの高さに合わせて、幅方向の中央部に形成したが、前記規定したようなサイズを備えた底面部14aが確保できるような形状であれば、発光本体12をチップ基板15上に安定した状態で載置することができる。これによって、図3及び図4に示したような実装形態のいずれであっても、発光本体12の前面12a側の浮き上がりを有効に防止することができる。図5乃至図7は第2実施形態のLEDチップ21を示したものである。このLEDチップ21は、発光本体22の背面22bから突出する実装支持部材24の底面部24aを傾斜面として形成したものである。このような傾斜面を設けることによって、図6に示した水平実装や図7に示した傾斜実装のいずれかを選択することができる。図6に示した実装例は、発光本体22の背面22bを含む載置面22cの一部にハンダ19を平面塗布したものである。第1実施形態のLEDチップ21と同様に、発光本体22の前面22a側がチップ基板15に対して直交するように実装される。これによって、PNジャンクション26を有する前面22aからの発光方向がチップ基板15と略平行となる。また、図7に示した実装例は、チップ基板15の電極パターン17上に前記実装支持部材24の傾斜した底面部24aを載せて発光本体22を傾かせた状態で仮保持させておき、ハンダ19を一対のチップ電極23a,23bに盛り付けるようにして塗布してリフロー処理を行ったものである。この実装形態にあっては、発光本体22のチップ電極23a,23bの下端の基点P1と実装支持部材24の底面部24aの基点P2とがチップ基板15の電極パターン17上に当接することで、LEDチップ21が所定の角度を有して傾斜固定している。この傾斜角αは、発光本体22の前面22a側の浮き上がり量に比例しており、前記傾斜角αが大きくなるほど前面22a側の浮き上がり角度も大きくなる。これによって、導光板等の照射対象物の配置形態に適合させることができる。また、前記発光本体22の前面22a側をチップ基板15から上方に向けて傾斜させることで、チップ基板15と発光本体22の載置面22cとの間に一定の発光領域が確保される。これによって、載置面22c側のPNジャンクション26を中心として発せられる光がチップ基板15に吸収することなく、前面22a側の広い範囲を明るく照射させることができる。このように、本実施形態のLEDチップでは、実装支持部材14の底面部に設けられる傾斜面を予め所定の角度にカット形成しておくことによって、リフローを経た後であっても、当初の傾斜角を維持した状態で傾斜配置することができる。図8乃至図11は第3実施形態のLEDチップ31を示したものである。このLEDチップ31は、実装支持部材34が一対のチップ電極33aの露出する部分を除いて発光本体32の背面32bをT字状に覆うように形成したものである。図9に示したように、前記実装支持部材34の底面部34aは、発光本体32の載置面32cと連続する水平面となっている。これによって、図10及び図11に示したように、ハンダ19の表面張力の影響がP1で発生したとしても、P2がLEDチップ31全体の支持基点となっているので、LEDチップ31の傾きを効果的に防止することができる。また、図8に示したように、一対のチップ電極33a,33bの周囲の一部に前記実装支持部材34による壁部34bを有したものとなる。このように、前記一対のチップ電極33a,33bの周囲の一部が前記壁部34bで囲われることで、図11に示したように、ハンダ19の塗布量が制限されると共に、背面32bの上方への這い上がり現象を防止することができる。これによって、ハンダ19の収縮作用に伴う発光本体32の前面32a側の浮き上がりを有効に防止することができる。さらに、前記実装支持部材34がT字状となっているため、発光本体32の背面32bの上方側に重心を有したものとなる。これによって、発光本体32の前面32aがその自重によってチップ基板15側に向かう力が作用するので、リフロー処理によって、ハンダ19の収縮が発生した場合であっても、前面32a側の浮き上がり現象を最小限に抑えることが可能となる。なお、発光の中心は、PNジャンクション36を中心とした前面32a側で、発光方向は、第1実施形態と同様にチップ基板15と平行なものとなる。以上、説明したように、本発明のLEDチップは、PN構造による発光本体の背面側に実装支持部材14を設けているので、チップ基板上に載置してリフロー処理を行った場合であっても、背面側に傾くことなく、チップ基板と水平となるように実装することができる。これによって、LEDチップの量産段階での不良品の発生率を格段に低減させることが可能となった。また、前記実装支持部材が発光本体の一部となっているため、特別な材料を必要とせず安価に安定した実装構成をとることができると共に、同一品質のLEDチップを量産化することができる。さらに、前記実装支持部材の底面部に所定角度の傾斜面を設けることで、発光方向をチップ基板に対して所定の角度で上方側に傾かせることができる。この発光方向の角度は前記底面部の傾斜角度によって任意に設定することが可能であるため、様々な発光の指向性を備えると共に、照射対象物に適合したLEDチップを形成することができる。なお、本実施形態では、発光方向が側面方向に適したLEDチップについて示したが、チップ基板の上方を発光方向とする通常の表面実装形態にも適用可能である。"