"筐体と、前記筐体に収容された基板と、前記基板に設けられ、第1のパッド部と、第2のパッド部とを有し、この第2のパッド部が、第1の部品の電極の縁部の少なくとも一部に対応した辺部を有した第1の領域と、この第1の領域よりも前記第1のパッド部に向いて突出した部分を有し、前記第1の部品の電極とは大きさが異なる第2の部品の電極の縁部の少なくとも一部に対応した辺部を有した第2の領域とを備えたパッドと、前記第1のパッド部に接合される端子と、前記第2のパッド部に接合される前記電極とを有した前記第1の部品、及び、前記第1のパッド部に接合される端子と、前記第2のパッド部に接合される前記電極とを有した前記第2の部品のうちいずれか一方と、を備えた電子機器。請求項1の記載において、前記第1の部品及び前記第2の部品は、それぞれ半導体が内蔵された封止部を有し、前記電極の少なくとも一部は、前記封止部の前記基板に向かい合う領域に設けられた電子機器。請求項1または請求項2の記載において、前記第1の領域及び前記第2の領域は、互いに一体に形成された電子機器。請求項1または請求項3の記載において、前記第2の領域は、前記第2のパッド部から前記第1のパッド部に向かう第1の方向とは交差する第2の方向で前記第1の領域に隣接した第1の部分と、前記第2の方向で前記第1の領域に隣接しない第2の部分とを有し、前記第1の部品の電極は、前記第1の領域と、前記第2の領域の第1の部分とに亘って接合される電子機器。請求項4の記載において、前記基板は、前記第1の領域の辺部と前記第2の領域の辺部との間に規定され、前記第2の方向で前記第2の領域の第2の部分に隣接した絶縁部を有し、前記第2の部品の電極は、前記第1の領域と、前記第2の領域の第1の部分及び第2の部分とに亘って接合されるとともに、前記絶縁部に重なる電子機器。請求項1または請求項5の記載において、前記パッドは、前記電極、または前記電極と一体または別に設けられた他の端子が接合される第3のパッド部を有し、前記第2のパッド部は、前記第1のパッド部と前記第3のパッド部との間に位置された電子機器。請求項1または請求項6の記載において、前記第2のパッド部は、前記第2の領域よりも、さらに前記第1のパッド部に向いて突出した部分を有し、前記第1の部品の電極及び前記第2の部品の電極とは大きさが異なる第3の部品の電極の縁部の少なくとも一部に対応した辺部を有した第3の領域を備え、当該電子機器は、前記第1の部品、前記第2の部品、及び、前記第3の部品のうちいずれか一つを備えた電子機器。請求項1の記載において、前記第1の領域の辺部と前記第2の領域の辺部とは、長さが略同じである電子機器。筐体と、前記筐体に収容された基板と、前記基板に設けられ、第1の部品の電極の少なくとも一部に対応した第1の縁部と、第2の部品の電極の少なくとも一部に対応した第2の縁部とを有したパッドと、前記第1の部品及び前記第2の部品のうちいずれか一方と、を備えた電子機器。筐体と、前記筐体に収容された基板と、前記基板に設けられ、第1の部分と、この第1の部分側に突出した部分を有した第2の部分とを備えたパッドと、前記パッドの第1の部分に接続された第1の電極と、前記パッドの第2の部分に接続された第2の電極とを有した部品と、を備えた電子機器。電子機器は、部品の位置ずれの抑制が要望されている。本発明の目的は、部品の位置ずれの抑制を図ることができる電子機器を提供することである。実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された基板と、前記基板に設けられたパッドと、部品とを備えている。前記パッドは、第1の部分と、この第1の部分側に突出した部分を有した第2の部分とを備えている。前記部品は、前記パッドの第1の部分に接続された第1の電極と、前記パッドの第2の部分に接続された第2の電極とを有する。以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。第1の実施形態図1乃至図8は、第1の実施形態に係る電子機器1を開示している。電子機器1は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータノートPCである。なお本実施形態が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本実施形態は、例えばテレビジョン受像機や、携帯電話、スマートフォン、電子書籍端末、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。図1に示すように、電子機器1は、第1のユニット2と、第2のユニット3と、ヒンジ部4a,4bとを有する。第1のユニット2は、例えばメインボードを搭載した本体部である。第1のユニット2は、第1の筐体5を備えている。第1の筐体5は、上壁6、下壁7、及び周壁8を有し、扁平な箱状に形成されている。下壁7は、電子機器1を机の上に置いた時、その机上面に向かい合う。上壁6は、下壁7との間に空間を空けて、下壁7と略平行に広がる。上壁6には、入力部9が設けられている。入力部9の一例は、キーボードである。なお入力部9は、上記に限定されるものではなく、タッチパネルやその他の入力装置であってもよい。周壁8は、下壁7の周縁部と上壁6の周縁部との間を繋いでいる。図1に示すように、第2のユニット3は、例えば表示部であり、第2の筐体11と、この第2の筐体11に収容された表示装置12とを備えている。表示装置12は、例えば液晶ディスプレイであるが、これに限定されるものではない。表示装置12は、画像や映像が表示される表示画面12aを有する。第2の筐体11は、ヒンジ部4a,4bによって、第1の筐体5の端部に回動可能開閉可能に連結されている。これにより第1のユニット2と第2のユニット3とが重ねられる第1の位置と、第1のユニット2と第2のユニット3とが開かれる第2の位置との間で、電子機器1は展開可能である。上記第2の位置では、第1のユニット2の入力部9と、第2のユニット3の表示画面12aとが電子機器1の外部に露出される。図1に示すように、第1のユニット2の第1の筐体5には、プリント回路板21が収容されている。プリント回路板21は、基板アセンブリの一例である。プリント回路板21は、基板22と、この基板22に実装された部品23電子部品、半導体装置とを有する。図2に示すように、基板22は、複数のパッド24を有する。この複数のパッド24は、少なくとも一つの共用実装用パッド25を含む。共用実装用パッド25以下、単にパッド25は、複数種類の部品に対応し、それら部品の中から一つの部品が選択的に実装されるパッドである。図5は、パッド25に実装される部品23の一例を裏面側下面側から見た図である。部品23は、例えば半導体部品であり、半導体が内蔵された封止部30と、この封止部30に設けられた第1乃至第3の電極31,32,33を有する。封止部30は、いわゆるケースパッケージ本体であり、半導体が密封保持されている。図5に示すように、封止部30は、例えば略矩形状に形成されており、基板22に向かい合う裏面30aを有する。裏面30aは、封止部の基板に向かい合う領域の一例である。封止部30は、第1の端部34と、この第1の端部34とは反対側に位置された第2の端部35とを有する。封止部30の第1の端部34には、複数の第1の電極31が設けられている。第1の電極31は、第1の端部34の縁部に沿って並べられている。第1の電極31の一例は、信号用のリード信号端子である。封止部30の第2の端部35には、複数の第3の電極33が設けられている。第3の電極33は、第2の端部35の縁部に沿って並べられている。第3の電極33の一例は、グランド用のリード接地端子である。封止部30の裏面30aには、第2の電極32が設けられている。第2の電極32は、いわゆる裏面電極の一例である。第2の電極32は、平面状に形成され、第1及び第3の電極31,33に比べて大きい。第2の電極32の一例は、例えば放熱用の導体部であり、比較的大きな面積を有する。図5に示すように、部品23は、裏面30aの中心部に対して非対称の電極構造を有する。部品23の一例は、電界効果トランジスタである。第2の電極32は、例えば裏面30aの中心部から第3の電極33側に偏って設けられている。第2の電極32は、例えば第3の電極33に繋がり、複数の第3の電極33と一体に形成されている。第2の電極32は、例えば第3の電極33と共に、グランド電位となる接地電極を構成する。つまり、第2の電極32の一例は、例えば電波対策などのために、グランド接続を強化する電極である。なお、第2の電極32は、第3の電極33とは別体に形成されてもよい。第2の電極32の一例は、例えば電源供給用の電極である。図6乃至図8は、図5に示された部品23と略同じ構成を有した3種類の部品41,42,43を示す。この図6乃至図8では、部品41,42,43を表面側から見ており、説明の便宜上、封止部30を2点鎖線で示すとともに、電極31,32,33を実線で示す。なお図5に示された部品23の構成と同一または類似する機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。3種類の部品41,42,43は、第2の電極32裏面電極の大きさが互いに異なるが、その他の部分は互いに同じでもよく、異なってもよい。3種類の部品41,42,43は、例えば機能が同じ部品であるが、これに限定されるものではなく、機能が異なる部品でもよい。図6乃至図8に示すように、第1乃至第3の部品41,42,43は、例えば略同じ外形の封止部30と、略同じ位置に配置された第1及び第3の電極31,33とを有する。一方で、第1乃至第3の部品41,42,43は、互いに大きさが異なる第2の電極32を有する。例えば、第2の部品42の第2の電極32は、第1の部品41の第2の電極32よりも大きい。そして、第2の部品42の第2の電極32の縁部45bは、第1の部品41の第2の電極32の縁部45aよりも、第1の電極31の近くに位置されている。また、第3の部品43の第2の電極32は、第2の部品42の第2の電極32よりも大きい。そして、第3の部品43の第2の電極32の縁部45cは、第2の部品42の第2の電極32の縁部45bよりも、第1の電極31の近くに位置されている。なお、第2の電極32の縁部45a,45b,45cとは、それぞれ第3の電極33とは反対側に位置された縁部である。縁部45a,45b,45cは、例えば第2の電極32から第1の電極31に向かう方向とは略直交する方向に延びている。次に、図3及び図4を参照して、パッド25について説明する。パッド25は、上述の第1乃至第3の部品41,42,43の全てに対応し、第1乃至第3の部品41,42,43のうちのいずれか一つが部品23として選択的に実装される。図3及び図4に示すように、パッド25は、第1乃至第3のパッド部51,52,53を有する。第1のパッド部51は、パッド25の第1の部分の一例である。第2のパッド部52は、パッド25の第2の部分の一例である。第3のパッド部53は、パッド25の第3の部分の一例である。複数の第1のパッド部51は、第1の電極31に対応して設けられ、第1の電極31が接合剤55を介して接合される。なお接合剤55の一例は、半田である。複数の第3のパッド部53は、第3の電極33に対応して設けられ、第3の電極33が接合剤55を介して接合される。第2のパッド部52は、第2の電極32に対応して設けられ、第1のパッド部51と第3のパッド部53との間に位置されている。第2のパッド部52には、第2の電極32が接合剤55を介して接合される。ここで、第1の方向X及び第2の方向Yを定義する。第1の方向X及び第2の方向Yは、それぞれ基板22の面に沿う方向である。第1の方向Xは、第2のパッド部52から第1のパッド部51に向かう方向である。第2の方向Yは、第1の方向Xとは交差する方向例えば略直交する方向である。図3に示すように、第2のパッド部52は、第1のパッド部51側に位置された第1の端部52aと、第3のパッド部53側に位置された第2の端部52bとを有する。第2の端部52bは、略直線状に形成されている。一方で、第1の端部52aは、凹凸形状を有する。詳しく述べると、第2のパッド部52は、第1乃至第3の領域61,62,63を有する。なお、本実施形態では、第1乃至第3の領域61,62,63は、互いに一体に形成されているが、これに限定されるものではなく、互いに離間して形成されてもよい。図3に示すように、第1の領域61は、例えば第2の領域62と第3の領域63との間に位置されている。第1の領域61は、第1の部品41に対応した領域である。図6に示すように、第1の領域61は、第1の部品41の第2の電極32の縁部45aの少なくとも一部に対応した第1の辺部71第1の縁部を有する。すなわち、第1の辺部71は、第1の部品41の第2の電極32の縁部45aと略平行に延び、第1の部品41の第2の電極32の縁部45aに隣接する。なお、縁部に対応とは、縁部に完全に重なる接するものに限定されるものではなく、縁部の近く例えば近傍に位置されるものも含む。また、縁部に対応とは、縁部の全長に亘って対応するものに限られず、縁部の一部に対応するものも含む。第2の領域62は、第2の部品42に対応した領域である。図3に示すように、第2の領域62は、第1の領域61よりも第1のパッド部51に向いて突出した部分第1の凸部を有する。すなわち、第2の領域62は、第1の領域61よりも第1のパッド部51側に突出している。詳しく述べると、第2の領域62は、第2の方向Yで第1の領域61に隣接した並んだ第1の部分62aと、第2の方向Yで第1の領域61に隣接しない並ばない第2の部分62bとを有する。この第2の部分62bは、上記第1の凸部の一例を構成している。図7に示すように、上記第2の部分62bは、第2の部品42の第2の電極32の縁部45bの少なくとも一部に対応した第2の辺部72第2の縁部を有する。すなわち、第2の辺部72は、第2の部品42の第2の電極32の縁部45bと略平行に延び、第2の部品42の第2の電極32の縁部45bに隣接する。第3の領域63は、第3の部品43に対応した領域である。図3に示すように、第3の領域63は、第2の領域62よりも、さらに第1のパッド部51に向いて突出した部分第2の凸部を有する。すなわち、第3の領域63は、第2の領域62よりも第1のパッド部51側に突出している。詳しく述べると、第3の領域63は、第2の方向Yで第1及び第2の領域61,62と並んだ第1の部分63aと、第2の方向Yで第1及び第2の領域61,62と並ばない第2の部分63bとを有する。この第2の部分63bは、上記第2の凸部の一例を構成している。図8に示すように、上記第2の部分63bは、第3の部品43の第2の電極32の縁部45cの少なくとも一部に対応した第3の辺部73第3の縁部を有する。すなわち、第3の辺部73は、第3の部品43の第2の電極32の縁部45cと略平行に延び、第3の部品43の第2の電極32の縁部45cに隣接する。図3に示すように、第2のパッド部52の第1の端部52aの辺長は、そのパッド25に実装される部品の種類に合わせて等分される。本実施形態では、第2のパッド部52の第1の端部52aの辺長は、3種類の部品41,42,43に合わせて、3等分されている。すなわち、第1の辺部71の長さLl、第2の辺部72の長さL2、及び第3の辺部73の長さL3は、互いに略同じである。図3に示すように、基板22は、パッド25の第1の端部34の凹凸形状によって形成され、一対の第3の領域63の間に入り込んだ絶縁部75非パッド部を有する。絶縁部75は、例えばレジストが設けられ、接合剤55が広がらないようになっている。絶縁部75は、第1の部分75aと、第2の部分75bとを有する。第1の部分75aは、第1の辺部71と第2の辺部72との間に規定され、第2の方向Yで第2の領域62の第2の部分62bに隣接している。第2の部分75bは、第2の辺部72と第3の辺部73との間に規定され、第2の方向Yで第3の領域63の第2の部分63bに隣接している。図6に示すように、第1の部品41は、第1の領域61と、第2の領域62の第1の部分62aと、第3の領域63の第1の部分63aの一部とに亘って接合される。図7に示すように、第2の部品42は、第1の領域61と、第2の領域62の第1及び第2の部分62a,62bと、第3の領域63の第1の部分63aとに亘って接合されるとともに、絶縁部75の第1の部分75aに重なる。図8に示すように、第3の部品43は、第1の領域61と、第2の領域62の第1及び第2の部分62a,62bと、第3の領域63の第1及び第2の部分63a,63bとに亘って接合されるとともに、絶縁部75の第1及び第2の部分75a,75bに重なる。次に、パッド25の作用について説明する。パッド25への部品23の実装は、半田のような接合剤55をパッド25の上に予め供給するとともに、リフロー工程で接合剤55を溶融することで、部品23の電極31,32,33をパッド25に接合する。リフロー時には、接合剤55は、溶融することで流動性を有し、パッド25の形状に合わせて広がる。そして接合剤55は、パッド25の辺部71,72,73で表面張力を生じさせる。なお、はんだは溶融時に、パッド部52の全体すなわち第1乃至第3の領域61,62,63に亘って濡れ広がり、パッド部52の全体として電極32に表面張力を作用させる。その上で、ここでは説明の便宜上、特定の領域に生じる表面張力に注目して個別の現象を説明する。図6に示すように、第1の部品41を実装する場合、第1の部品41の第2の電極32は、第1の辺部71で生じる接合剤55の表面張力によって位置が安定しやすい。すなわち、第1の部品41の第2の電極32が第1の辺部71を超えて第1のパッド部51側に移動しようとすると、第1の辺部71で生じる接合剤55の表面張力によって、第1の部品41に、移動方向とは反対方向に引っ張る力が生じる。これにより、第1の部品41の位置ずれが抑制され、第1の部品41は、第2の電極32の縁部45aが第1の辺部71に隣接した位置で保持される。図7に示すように、第2の部品42を実装する場合、第2の部品42の第2の電極32は、第2の辺部72で生じる接合剤55の表面張力によって位置が安定しやすい。すなわち、第2の部品42の第2の電極32が第2の辺部72を超えて第1のパッド部51側に移動しようとすると、第2の辺部72で生じる接合剤55の表面張力によって、第2の部品42に、移動方向とは反対方向に引っ張る力が生じる。これにより、第2の部品42の位置ずれが抑制され、第2の部品42は、第2の電極32の縁部45bが第2の辺部72に隣接した位置で保持される。図8に示すように、第3の部品43を実装する場合、第3の部品43の第2の電極32は、第3の辺部73で生じる接合剤55の表面張力によって位置が安定しやすい。これにより、第3の部品43の位置ずれが抑制され、第3の部品43は、第2の電極32の縁部45cが第3の辺部73に隣接した位置で保持される。このような構成によれば、1種類のパッド25に複数種類の部品41,42,43が選択的に実装装可能であるとともに、いずれの部品が実装された場合であっても、その部品の位置ずれが抑制される。同じ機能を有する部品であっても、例えば部品メーカーごとに、第2の電極32裏面電極の大きさが異なる場合がある。このとき、1種類のパッド25で、第2の電極32の大きさが異なる複数種類の部品に対応するためには、最大の電極サイズに合わせてパッド25を矩形状に形成することが考えられる。しかしながらその場合、そのパッド25に、最大ではない電極サイズをもつ部品を実装しようとすると、リフロー工程で接合剤55が流動性を有した時、パッド部51,52,53のはんだの表面張力の釣り合いで部品が移動し、概ね、電極の縁部がパッドの縁部に重なるように部品が移動してしまい、部品の位置ずれが生じる可能性がある。そこで本実施形態のパッド25は、第1のパッド部51と、この第1のパッド部51に向いて突出した部分を有した第2のパッド部52とを備えている。このような構成によれば、第1のパッド部51側に位置されたパッド縁部の辺長を短くなるので、矩形状のパッドを設けた場合に比べて、第1のパッド部51に向いて部品23が引っ張られる力を緩和することができる。さらに、第1のパッド部51に向いて、部品23の電極32が例えば第1の辺部71を超えて移動しようとすると、第1の辺部71で生じる表面張力によって、移動方向とは反対方向の力が部品23に加わる。また、逆に、第3のパッド部53に向いて、部品23の電極32が例えば第3の辺部73を超えて移動しようとすると、第3の辺部73で生じる表面張力によって、移動方向とは反対方向の力が部品23に加わる。このため、部品23の位置が安定しやすく、位置ずれが生じにくくなる。本実施形態では、パッド25は、第1の部品41の電極32の少なくとも一部に対応した第1の辺部71と、第2の部品42の電極32の少なくとも一部に対応した第2の辺部72とを有する。このような構成によれば、第1の部品41の電極32は、第1の辺部71によって位置が安定しやすい。さらに、第2の部品42の電極32は、第2の辺部72によって位置が安定しやすい。このため、ひとつのパッド25で、2つの部品41,42の位置ずれがそれぞれ抑制される。本実施形態では、第2のパッド部52は、第1の部品41の電極32の縁部45aの少なくとも一部に対応した第1の辺部71と、第2の部品42の電極32の縁部45bの少なくとも一部に対応した第2の辺部72とを有する。このような構成によれば、電極32の縁部45aが第1の辺部71に隣接した位置で第1の部品41が安定する。さらに、電極32の縁部45bが第2の辺部72に隣接した位置で第2の部品42が安定する。このため、ひとつのパッド25で、2つの部品41,42の位置ずれがそれぞれさらに抑制されやすい。また、第1の辺部71及び第2の辺部72が、それぞれ位置決めのガイドとして機能することができるので、部品41,42,43の位置ずれがさらに抑制される。第1乃至第3の部品41,42,43は、それぞれ半導体が内蔵された封止部30を有する。そして、第2の電極32の少なくとも一部は、封止部30の基板22に向かい合う領域に設けられている。このような構成によれば、いわゆる裏面電極の大きさが異なる複数の部品41,42,43の位置ずれを抑制することができる。本実施形態では、第1及び第2の領域61,62は、互いに一体に形成されている。このような構成では、第1及び第2の領域61,62に接合剤55を供給しやすく、製造性が良好である。本実施形態では、第2のパッド部52は、第1のパッド部51と第3のパッド部53との間に位置されている。このような構成であれば、部品裏面の電極32の大きさが異なる複数の部品41,42,43の位置ずれを抑制することができる。本実施形態では、第2のパッド部52は、第3の部品43の電極32の縁部45aの少なくとも一部に対応した第3の辺部73を有する。これによれば、3種類の部品41,42,43に対応可能な共用パッド25が提供可能になる。本実施形態では、第2及び第3の領域62,63は、第1の領域61の両側に分かれて位置されている。このため、第2の領域62にある接合剤55は、第3の領域63に広がりにくい。すなわち接合剤55の移動がある程度制限されるので、部品41,42,43の位置ずれがさらに抑制される。本実施形態では、第1乃至第3の辺部71,72,73は、長さが略同じである。この構成によれば、引っ張り力を略均等に分散させることができる。これによれば、3つの部品41,42,43の位置がさらに安定しやすい。次に、図9及び図10を参照して、いくつの変形例を説明する。図9に示すように、第2のパッド部52と、第3のパッド部53とは互いに一体に形成されてもよい。このような構成でも、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。図10に示すように、第2のパッド部52は、第2の端部52bにも凹凸形状を有してもよい。すなわち、第2の領域62は、第1の領域61よりも、第3のパッド部53に向いて突出した部分を有する。第3の領域63は、第2の領域62よりも、第3のパッド部53に向いて突出した部分を有する。このような構成によれば、第2のパッド部52内での接合剤55の移動が制限されやすくなる。そのため、部品41,42,43の位置もさらに安定しやすくなる。第2の実施形態次に、本発明の第2の実施形態に係る電子機器1について、図11乃至図13を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。本実施形態のパッド25は、2種類の部品41,42に対応し、第1及び第2の部品41,42のうちのいずれか一つが部品23として選択的に実装される。詳しく述べると、第2のパッド部52は、第1及び第2の領域61,62を有する。なお、本実施形態では、第1及び第2の領域61,62は、互いに一体に形成されているが、これに限定されるものではなく、互いに離間して形成されてもよい。本実施形態では、第2のパッド部52の第1の端部52aの辺長は、2種類の部品41,42に合わせて、2等分されている。すなわち、第1の辺部71の長さL1と、第2の辺部72の長さL2は、互いに略同じである。図11に示すように、基板22は、第2のパッド部52の第1の端部52aの凹凸形状によって形成され、一対の第2の領域62の間に入り込んだ絶縁部75非パッド部を有する。絶縁部75は、第1の辺部71と第2の辺部72との間に規定され、第2の方向Yで第2の領域62の第2の部分62aに隣接している。図12に示すように、第1の部品41は、第1の領域61と、第2の領域62の第1の部分62aとに亘って接合される。図13に示すように、第2の部品42は、第1の領域61と、第2の領域62の第1及び第2の部分62a,62bとに亘って接合されるとともに、絶縁部75に重なる。このような構成によれば、上記第1の実施形態と同様に、1種類のパッド25に複数種類の部品41,42が選択的に実装装可能であるとともに、いずれの部品が実装された場合であっても、その部品の位置ずれが抑制される。なお図14は、本実施形態に係るパッド25の一つの変形例を示す。図14に示すように、パッド25は、凹凸の分割数を増やしてもよい。すなわち、パッド25は、例えばそれぞれ3つ以上の第1の領域61と第2の領域62とを有してもよい。凹凸の分割数が増やされたパッド25の一例は、複数の第1の辺部71の長さの合計値と、複数の第2の辺部72の長さの合計値とが例えば略同じである。なお、上記第1の実施形態のような3つの領域61,62,63を有するパッド25においても、図14の構成と同様に、凹凸の分割数を増やしてもよい。第3の実施形態次に、本発明の第3の実施形態に係る電子機器1について、図15乃至図18を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。本実施形態の部品81電子部品は、複数種類のパッド複数種類の基板に対応し、それらパッドのいずれにも実装可能な共用実装用の電極を有する。本実施形態の部品81は、例えば3種類のパッド91,92,93に対応し、それらパッド91,92,93のいずれにも実装可能な電極32を有する。図16乃至図18は、部品81が対応する3種類のパッド91,92,93を示す。図16乃至図18に示すように、上記3種類のパッド91,92,93は、第2のパッド部52の大きさは互いに異なるが、その他の部分は互いに同じでもよく、異なってもよい。3種類のパッド91,92,93は、例えば機能が同じパッドであるが、これに限定されるものではなく、機能が異なるパッドでもよい。第1乃至第3のパッド91,92,93は、例えば略同じ第1及び第3のパッド部51,53を有する。一方で、第1乃至第3のパッド91,92,93は、互いに大きさが異なる第2のパッド部52を有する。例えば、第2のパッド92の第2のパッド部52は、第1のパッド91の第2のパッド部52よりも大きい。そして、第2のパッド92の第2のパッド部52の縁部95bは、第1のパッド91の第2のパッド部52の縁部95aよりも、第1のパッド部51の近くに位置されている。また、第3のパッド93の第2のパッド部52は、第2のパッド92の第2のパッド部52よりも大きい。そして、第3のパッド93の第2のパッド部52の縁部95cは、第2のパッド92の第2のパッド部52の縁部95bよりも、第1のパッド部51の近くに位置されている。なお、第2のパッド部52の縁部95a,95b,95cとは、それぞれ第3のパッド部53とは反対側に位置された縁部である。次に、部品81について説明する。図15は、部品81の一例を裏面側から見た図である。部品81は、例えば半導体部品である。部品81は、第1乃至第3の電極31,32,33を有する。第2の電極32は、第1の電極31側に位置された第1の端部32aと、第3の電極33側に位置された第2の端部32bとを有する。第2の端部32bは、略直線状に形成されている。一方で、第1の端部32aは、凹凸形状を有する。第2の電極32は、第1乃至第3の領域61,62,63を有する。なお、本実施形態では、第1乃至第3の領域61,62,63は、互いに一体に形成されているが、これに限定されるものではなく、互いに離間して形成されてもよい。図15に示すように、第1の領域61は、例えば第2の領域62と第3の領域63との間に位置されている。第1の領域61は、第1のパッド91に対応した領域である。図16に示すように、第1の領域61は、第1のパッド91の第2のパッド部52の縁部95aの少なくとも一部に対応した第1の辺部71第1の縁部を有する。すなわち、第1の辺部71は、第1のパッド91の第2のパッド部52の縁部95aと略平行に延び、第1のパッド91の第2のパッド部52の縁部95aに隣接する。第2の領域62は、第2のパッド92に対応した領域である。図17に示すように、第2の領域62は、第1の領域61よりも第1の電極31に向いて突出した部分第1の凸部を有する。すなわち、第2の領域62は、第1の領域61よりも第1の電極31側に突出している。第2の領域62は、第2のパッド92の第2のパッド部52の縁部95bの少なくとも一部に対応した第2の辺部72第2の縁部を有する。すなわち、第2の辺部72は、第2のパッド92の第2のパッド部52の縁部95bと略平行に延び、第2のパッド92の第2のパッド部52の縁部95bに隣接する。第3の領域63は、第3のパッド93に対応した領域である。図18に示すように、第3の領域63は、第2の領域62よりも、さらに第1の電極31に向いて突出した部分第2の凸部を有する。すなわち、第2の領域63は、第2の領域62よりも第1の電極31側に突出している。第3の領域63は、第3のパッド93の第2のパッド部52の縁部95cの少なくとも一部に対応した第3の辺部73第3の縁部を有する。すなわち、第3の辺部73は、第3のパッド93の第2のパッド部52の縁部95cと略平行に延び、第3のパッド93の第2のパッド部52の縁部95cに隣接する。図15に示すように、第2の電極32の第1の端部32aの辺長は、その部品81が実装されるパッドの種類に合わせて等分される。本実施形態では、第2の電極32の第1の端部32aの辺長は、3種類のパッド91,92,93に合わせて、3等分されている。すなわち、第1の辺部71の長さL1と、第2の辺部72の長さL2と、第3の辺部73の長さL3は、互いに略同じである。封止部30は、第2の電極32の第1の端部32aの凹凸形状によって形成され、一対の第3の領域63の間に入り込んだ絶縁部75非電極部を有する。このような構成によれば、上記第1の実施形態と同様の作用により、複数種類のパッド91,92,93のいずれに対しても部品81を実装可能であるとともに、いずれのパッド91,92,93に実装された場合であっても、部品81の位置ずれが抑制される。ここで、機能が同じ部品が実装されるパッドであっても、例えばメーカーごとに、第2のパッド部52の大きさが異なる場合がある。本実施形態の部品81によれば、第2のパッド部52の大きさが異なる複数種類のパッド91,92,93すなわち複数種類の基板に対して、1種類の部品81で対応することができる。なお上記第1の実施形態に対する上記第2の実施形態のように、第2の電極32は、第1及び第2の領域61,62のみを有し、2種類のパッド91,92に対応してもよい。また、図14に示す構成のように、第2の電極32は、凹凸の分割数を増やしてもよい。以上説明した第1乃至第3の実施形態によれば、部品の位置ずれを抑制することができる。なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。例えば、上記実施形態では、パッド25及び部品81は、それぞれ3種類または2種類の部品やパッドに対応しているが、これに限定されるものではなく、4種類以上の部品やパッドに対応させてもよい。パッド25や、電極32の形状は、上記限定されるものではない。第1乃至第3の辺部71,72,73は長さが異なってもよい。部品23は、第3の電極33を有さずに、第2の電極32の一部が第3のパッド53に接合されてもよい。ここで、いくつかの電子機器及び部品を付記する。一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、第1のパッド及び第2のパッドのいずれか一つが設けられた基板と、前記基板に実装された部品とを有する。前記部品は、前記第1のパッド及び前記第2のパッドのいずれか一つに選択的に実装可能な部品であり、前記第1のパッドの少なくとも一部に対応した第1の縁部と、前記第2のパッドの少なくとも一部に対応した第2の縁部とを有した電極を備えている。一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、第1の部分と第2の部分とを有したパッドを備えた基板と、前記パッドに実装された部品とを有する。前記部品は、前記第1の部分に接合された第1の電極と、この第1の電極に向いて突出した部分を有し、前記第2の部分に接合された第2の電極とを備えている。一つの形態に係る部品半導体装置は、第1のパッド及び第2のパッドのいずれか一つに選択的に実装可能な部品であり、前記第1のパッドの少なくとも一部に対応した第1の縁部と、前記第2のパッドの少なくとも一部に対応した第2の縁部とを有した電極を備えている。一つの形態に係る部品半導体装置は、第1の電極と、この第1の電極に向いて突出した部分を有した第2の電極とを備えている。"