"下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、及び上部クラッド層を有する光導波路と、前記光導波路に設けられた光路変換用の切り欠き部と、前記切り欠き部に存在する光路変換用のミラーとを有するミラー付き光導波路の製造方法であって、前記光導波路に前記切り欠き部を形成する工程A1、前記切り欠き部に金属層よりなる前記ミラーを形成する工程B1、感光性の樹脂層によって前記切り欠き部を充填する工程C1、及び前記感光性の樹脂層をパターン化し、前記切り欠き部以外の前記感光性の樹脂層の少なくとも一部を除去する工程D1を有するミラー付き光導波路の製造方法。前記感光性の樹脂層が前記下部クラッド層、前記コアパターン、及び前記上部クラッド層の少なくともいずれかと同一の材料である請求項1に記載のミラー付き光導波路の製造方法。請求項1又は2に記載の方法によって製造されてなるミラー付き光導波路。基板と、前記基板上に並設されたミラー付き光導波路及び光ファイバガイド部材とを有しており、前記ミラー付き光導波路は、下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、及び上部クラッド層を有する光導波路と、前記光導波路に設けられた光路変換用の切り欠き部と、前記切り欠き部に存在する光路変換用のミラーとを有しており、前記光ファイバガイド部材は、光ファイバを固定するための光ファイバ搭載溝を有しており、前記光ファイバガイド部材の光ファイバ搭載溝に固定された光ファイバと、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンとが、光信号を送受可能な位置になるように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなるミラー付き光ファイバコネクタの製造方法であって、前記光導波路に前記切り欠き部を形成する工程A2、前記切り欠き部に金属層よりなる前記ミラーを形成する工程B2、感光性の樹脂層によって前記切り欠き部を充填する工程C2、及び前記感光性の樹脂層をパターン化し、少なくとも前記光ファイバ搭載溝の前記感光性の樹脂層を除去する工程D2を有するミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。前記基板が電気配線板である請求項4に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。前記感光性の樹脂層が前記下部クラッド層、前記アパターン、及び前記上部クラッド層の少なくともいずれかと同一の材料である請求項4又は5に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。請求項4~6のいずれかに記載の方法によって製造されてなるミラー付き光ファイバコネクタ。下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、上部クラッド層を有するフレキシブル光導波路と、前記フレキシブル光導波路に設けられた光路変換用の切り欠き部と、前記切り欠き部に存在する光路変換用のミラーとを有するミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法であって、前記フレキシブル光導波路に前記切り欠き部を形成する工程A3、前記切り欠き部に金属層よりなる光路変換用のミラーを形成する工程B3、感光性の樹脂層によって前記切り欠き部を充填する工程C3、及び前記感光性の樹脂層をパターン化し、少なくとも前記フレキシブル光導波路の屈曲部の前記感光性の樹脂層の一部を除去する工程D3を有するミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。基板上に接着層を形成して接着層付き基板とする接着層の形成工程と、前記接着層付き基板の前記接着層上に前記フレキシブル光導波路を形成する光導波路の形成工程とを実施した後に、前記工程A3~D3を実施する請求項8に記載のミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。前記基板が電気配線板である請求項9に記載のミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。前記感光性の樹脂層が前記下部クラッド層、前記コアパターン、及び前記上部クラッド層の少なくともいずれかと同一の材料である請求項8~10のいずれかに記載のミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。請求項8~11のいずれかに記載の方法によって製造されてなるミラー付きフレキシブル光導波路。本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、厚さを低減できると共に金属層よりなるミラー部を保護できるミラー付き光導波路の製造方法、これら厚さの低減及びミラー部の保護に加えて高屈曲性高屈曲性が維持できるフレキシブル光導波路の製造方法、切り欠き部の充填材料が光ファイバ搭載溝等の切り欠き部以外の箇所に流れ込んで残ることが無く、光ファイバ搭載溝内に良好に光ファイバを導入できる光ファイバコネクタの製造方法、並びにこれらの方法によって製造された光導波路、フレキシブル光導波路及び光ファイバコネクタを提供することを目的とする。本発明は、以下の1~12の発明を提供するものである。1下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、及び上部クラッド層を有する光導波路と、前記光導波路に設けられた光路変換用の切り欠き部と、前記切り欠き部に存在する光路変換用のミラーとを有するミラー付き光導波路の製造方法であって、前記光導波路に前記切り欠き部を形成する工程A1、前記切り欠き部に金属層よりなる前記ミラーを形成する工程B1、感光性の樹脂層によって前記切り欠き部を充填する工程C1、及び前記感光性の樹脂層をパターン化し、前記切り欠き部以外の前記感光性の樹脂層の少なくとも一部を除去する工程D1を有するミラー付き光導波路の製造方法。2前記感光性の樹脂層が前記下部クラッド層、前記コアパターン、及び前記上部クラッド層の少なくともいずれかと同一の材料である1に記載のミラー付き光導波路の製造方法。31又は2に記載の方法によって製造されてなるミラー付き光導波路。4基板と、前記基板上に並設されたミラー付き光導波路及び光ファイバガイド部材とを有しており、前記ミラー付き光導波路は、下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、及び上部クラッド層を有する光導波路と、前記光導波路に設けられた光路変換用の切り欠き部と、前記切り欠き部に存在する光路変換用のミラーとを有しており、前記光ファイバガイド部材は、光ファイバを固定するための光ファイバ搭載溝を有しており、前記光ファイバガイド部材の光ファイバ搭載溝に固定された光ファイバと、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンとが、光信号を送受可能な位置になるように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなるミラー付き光ファイバコネクタの製造方法であって、前記光導波路に前記切り欠き部を形成する工程A2、前記切り欠き部に金属層よりなる前記ミラーを形成する工程B2、感光性の樹脂層によって前記切り欠き部を充填する工程C2、及び前記感光性の樹脂層をパターン化し、少なくとも前記光ファイバ搭載溝の前記感光性の樹脂層を除去する工程D2を有するミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。5前記基板が電気配線板である4に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。6前記感光性の樹脂層が前記下部クラッド層、前記アパターン、及び前記上部クラッド層の少なくともいずれかと同一の材料である4又は5に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。74~6のいずれかに記載の方法によって製造されてなるミラー付き光ファイバコネクタ。8下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、上部クラッド層を有するフレキシブル光導波路と、前記フレキシブル光導波路に設けられた光路変換用の切り欠き部と、前記切り欠き部に存在する光路変換用のミラーとを有するミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法であって、前記フレキシブル光導波路に前記切り欠き部を形成する工程A3、前記切り欠き部に金属層よりなる光路変換用のミラーを形成する工程B3、感光性の樹脂層によって前記切り欠き部を充填する工程C3、及び前記感光性の樹脂層をパターン化し、少なくとも前記フレキシブル光導波路の屈曲部の前記感光性の樹脂層の一部を除去する工程D3を有するミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。9基板上に接着層を形成して接着層付き基板とする接着層の形成工程と、前記接着層付き基板の前記接着層上に前記フレキシブル光導波路を形成する光導波路の形成工程とを実施した後に、前記工程A3~D3を実施する8に記載のミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。10前記基板が電気配線板である9に記載のミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。11前記感光性の樹脂層が前記下部クラッド層、前記コアパターン、及び前記上部クラッド層の少なくともいずれかと同一の材料である8~10のいずれかに記載のミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。128~11のいずれかに記載の方法によって製造されてなるミラー付きフレキシブル光導波路。本発明によると、厚みが小さく且つミラー部を保護できるミラー付き光導波路、これら厚さの低減及びミラー部の保護に加えて高屈曲性が維持できるフレキシブル光導波路、並びに、切り欠き部の充填材料が光ファイバ搭載溝等の切り欠き部以外の箇所に流れ込んで残ることが無く、光ファイバ搭載溝内に良好に光ファイバを導入できる光ファイバコネクタを製造することが可能である。[第1の実施形態ミラー付き光導波路の製造方法]以下に、図面を参照して本発明に係るミラー付き光導波路の製造方法の一例を説明する。第1図は、本発明のミラー付き光導波路の製造方法の一例を示す断面図、第2図は第1図dの平面図である。なお、説明の便宜上、先ず本実施の形態に係るミラー付き光導波路の製造方法によって製造されたミラー付き光導波路の概略構成について説明し、次いで、本実施の形態に係るミラー付き光導波路の製造方法について説明する。<ミラー付き光導波路の概略構成>第1図gは、後述するミラー付き光導波路の製造方法によって製造されたミラー付き光導波路の断面図を示す。以下に、主に第1図gを用いてミラー付き光導波路の構成を説明する。第1図gに示すとおり、本実施の形態に係るミラー付き光導波路9は、下部クラッド層2、光信号伝達用コアパターン3、及び上部クラッド層4を有する光導波路8光導波路8については第1図d参照。と、光導波路8に設けられた光路変換用の切り欠き部5と、切り欠き部5に存在する光路変換用のミラー6とを有する。この切り欠き部5に感光性樹脂7が充填されている。本実施の形態に係るミラー付き光導波路9の特徴は、感光性樹脂7が、切り欠き部5及びその近傍にのみ形成されており、上部クラッド層4の上面のうち切り欠き部5近傍以外の箇所には感光性樹脂7が形成されていない点にある。これにより、ミラーを感光性樹脂7で保護できると共に、ミラー付き光導波路9のうち切り欠き部近傍以外の部分の厚みを小さくすることができる。このミラー付き光導波路9は、基板1上に形成されている。このように構成されたミラー付き光導波路9の基板1の下面に受発光素子を設置することにより、受発光素子間で光信号の送受信を行うことができる。例えば、基板1の下面のうち左側の切り欠き部5の右側面の下側位置に発光素子を設置し、基板1の下面のうち右側の切り欠き部5の左側面の下側位置に発光素子を設置する。発光素子から上方に発光された光信号は、基板1、下部クラッド層2及びコアパターン3を通って左側のミラー6でコアパターン延在方向図面の右方向に光変換された後、右側のミラー6で下方に光変換されて下部クラッド層2及び基板1を通り、受光素子に受信される。なお、これら受発光素子に代えて光ファイバを設置してもよい。すなわち、この発光素子の設置位置に発光素子に代えて光ファイバを設置し、光ファイバから光信号を送信してもよい。また、この受光素子の設置位置に受光素子に代えて光ファイバを設置し、光ファイバが光信号を受信するようにしてもよい。<ミラー付き光導波路の製造方法>上記のミラー付き光導波路9の製造方法は、光導波路8に切り欠き部5を形成する工程A、切り欠き部5に金属層よりなるミラー6を形成する工程B、感光性の樹脂層によって切り欠き部5を充填する工程C、及び感光性の樹脂層をパターン化し、切り欠き部以外の感光性の樹脂層を除去する工程Dを有する。また、本実施形態では、この切り欠き部形成工程Aよりも前に、切り欠き部5を有しない状態の光導波路8を基板1上に形成する光導波路形成工程を有する。以下に、これらの工程について詳細に説明する。光導波路形成工程第1図a~d本実施の形態では、基板1上に光導波路8をビルドアップ形成する。先ず、基板1の表面全面上に下部クラッド層2を形成する第1図a、b。次いで、下部クラッド層2上にコア層を積層し、パターン化してコアパターン3を形成する第1図c。本実施の形態では、同一の直方体形状よりなる2本のコアパターン3を、互いに平行となるように形成する第2図参照。その後、これらコアパターン3を覆うようにして下部クラッド層2上に上部クラッド層4を形成する。このようにして光導波路8が形成される。以下、この光導波路8を構成する各部材について詳細に説明する。基板基板1の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。基板1として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドを基板として用いることで、ミラー付き光導波路をミラー付きフレキシブル光導波路としてもよい。基板の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変えてよいが、好ましくは0.1~10.0mmである。また、基板1は光導波路形成後に剥離除去しても良い。基板1を除去せず、光路変換された光信号が基板1を透過する場合には、光信号の波長に対して透明な基板1を用いると良い。下部クラッド層及び上部クラッド層下部クラッド層2及び上部クラッド層4としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コアパターン3より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層2及び上部クラッド層4において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。下部クラッド層2及び上部クラッド層4の厚さは、特に限定されるものではないが、乾燥後の厚さで、5~500μmの範囲が好ましい。5μm以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、500μm以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、下部クラッド層2及び上部クラッド層4の厚さは、さらに10~100μmの範囲であることがより好ましい。上部クラッド層4の厚みは、コアパターン3の厚さ以上にすることが好ましい。コアパターン本発明においては、コアパターン3の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートによりコア層を形成し、エッチングによりコアパターンを形成すれば良い。コア層形成用樹脂は、クラッド層2,4より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターンを形成し得る樹脂組成物を用いることができる。パターン化する前のコア層の形成方法は限定されず、前記コア層形成用樹脂組成物を常法により塗布する方法等が挙げられる。コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は10~100μmとなるように調整される。該フィルムの仕上がり後のコアパターン3の厚さが10μm以上であると、光導波路形成後の上記受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、100μm以下であると、光導波路形成後の上記受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに30~90μmの範囲であることが好ましい。なお、クラッド層形成用樹脂フィルム及びコア層形成用樹脂フィルムはキャリアフィルム上に形成すると良い。キャリアフィルムの種類としては、柔軟性及び強靭性のあるキャリアフィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。キャリアフィルムの厚さは、5~200μmであることが好ましい。5μm以上であると、キャリアフィルムとしての強度が得やすいという利点があり、200μm以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、キャリアフィルムの厚さは10~100μmの範囲であることがより好ましく、15~50μmであることが特に好ましい。キャリアフィルムを基板1として用いても良い。工程A1第1図e本工程では、上記の光導波路形成工程で得られた光導波路8に、切り欠き部5を形成する。この切り欠き部5を形成する方法は特に限定はないが、ダイシングソーによる切削加工やレーザアブレーションによって形成できる。ダイシングソーを用いる場合、切り欠き部5を45°に切削することにより、基板1方向への光路変換が可能となる。本実施の形態では、コアパターン3の長手方向と直交方向に延在する切り欠き部5を2本形成する。この切り欠き部5は、その延在方向との直交断面がV字形状となっており、光導波路8の対向する2長側面にわたって延在している。各切り欠き部5の2つの側面の法線は、それぞれコアパターン3の延在方向に対して上下方向に傾斜している。この切り欠き部5の側面の法線とコアパターン3の延在方向とのなす傾斜角度は、用途に応じて適宜設定することができるが、好ましくは30~60°、より好ましくは40~50°、更に好ましくは44~46°である。但し、コアパターン3毎に、2個の切り欠き部5の合計4つの側面を有するが、これら4側面のうち少なくとも1つが傾斜していればよく、他方の側面は傾斜していなくてもよいすなわち切り欠き部5側面の法線がコアパターン3の延在方向と平行であってもよい。この切り欠き部5の下端は、少なくともコアパターン3の一部にまで達していればよいが、光損失を少なくする観点からは、コアパターン3の下面以下にまで達していることが好ましい。工程B1第1図f本工程では、切り欠き部5に、金属層よりなるミラー6を形成する。このミラー6を形成する方法は特に限定はないが、蒸着、スパタリング、めっき等の方法が好適に挙げられる。形成する金属の種類としては、特に限定はなく、Au、Ag、Cu、Ti、Ni、Pd、Al等の各種金属が挙げられる。反射率の観点から、Au、Alを用いると高い反射率が得られるため尚良い。また、形成する金属層12の厚みは、光信号が透過しない範囲の厚みであれば良く、AuやAlの場合、0.1μm~2μmの範囲で適宜調整すると良い。本実施の形態では、ミラー6は総ての切り欠き部5の全側面に形成しているが、これに限定されることはなく、例えば、各切り欠き部5において、2つの側面のうち光導波路8の中央側の側面のみにミラー6を形成してもよい。この場合にあっても、基板1側から光導波路8内に入射した光信号は、一方のミラー6で反射してコアパターン3の延在方向に光路変換して他方のミラー6まで進行し、次いで他方のミラー6で再度光路変換して基板1側から光導波路8外に出射する。工程C1本工程では、感光性の樹脂層7によって前記切り欠き部5を充填する。感光性の樹脂層7によって切り欠き部5を充填する方法は特に限定はないが、感光性の樹脂をスピンコート等によって充填しても良く、ドライフィルム形状の樹脂を用いて、ロールラミネータ、真空ラミネータ、真空ロールラミネータ、常圧プレス、真空プレス等により、充填すれば良い。真空ラミネータ、真空ロールラミネータ、真空プレスを用いると切り欠き部5に気泡の発生を抑制することができ、更に真空ラミネータ、真空プレスを用いると、感光性の樹脂層7の表面を平滑化できるため尚良い。工程D1第1図g本工程では、感光性の樹脂層7をパターン化し、前記切り欠き部5以外の前記感光性の樹脂層を除去する。この除去方法としては、特に限定はなく、前記感光性の樹脂層が、ポジ型であれば、感光性の樹脂層7を露光し、エッチングによって、感光部を除去すれば良く、ネガ型であれば、感光性の樹脂7を露光し、非感光部をエッチングによって除去すれば良い。感光性の樹脂層本発明において、切り欠き部5を充填するための感光性の樹脂層7の材料としては、特に限定はなく、露光エッチング工程を経てパターン化できる材料であれば良い。また、コアパターン3もしくは上部クラッド層4と同一の弾性率の材料であると良く、上述のクラッド層形成用の樹脂もしくはコア層形成用樹脂を用いると、金属層よりなるミラー6にかかる応力を低減できるため更に良い。また、感光性の樹脂7の厚みに関しては、特に限定はなく、切り欠き部5を埋め込める範囲であれば良いが、切り欠き部5の深さ以上の厚みであるとより良い。また、感光性の樹脂層7を残す範囲は、特に限定はないが、切り欠き部5に形成するミラー6を覆うミラー6の形成範囲より広くようにすると、ミラー6の剥離を抑えることができる。さらに、できるだけ感光性の樹脂7を残す範囲を少なくすれば、例えば、上部クラッド層4上に電気配線板や、2層目の光導波路を積層する際の製品総厚を低減できる。フレキシブル光導波路やフレキシブル光電気複合基板の場合には、屈曲部13にかからない程度に残せばよい。上記のようにして、ミラー付き光導波路9を製造することができる。得られたミラー付き光導波路9は、切り欠き部5が感光性樹脂7で充填されているため、ミラー6を保護することができる。また得られたミラー付き光導波路9は、感光性樹脂7の形成箇所以外の箇所の厚さが小さくなる。なお、このミラー付き光導波路9がミラー付きフレキシブル光導波路である場合、ミラー付き光導波路9のうち感光性樹脂7が形成されていない中央部分で容易に屈曲することができる第1図g。[第2の実施形態ミラー付き光ファイバコネクタの製造方法]以下に、図面を参照して本発明に係るミラー付き光ファイバコネクタの製造方法の一例を説明する。第3図は本発明のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法の一例によって製造されたミラー付き光ファイバコネクタの模式的な斜視図であり、第4図は第3図において感光性樹脂26及びミラー25を省略した斜視図である。第5図~第9図は本発明のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法の一例を示す断面図である。なお、第5図iは第3図のV-V線に沿う断面に相当し、第6図iは第3図のVI-VI線に沿う断面に相当し、第7図fは第3図のVII-VII線に沿う断面図に相当し、第8図fは第3図のVIII-VIII線に沿う断面図に相当する。第9図は第5図e、第6図e、第7図e及び第8図eの状態の平面図である。なお、第8図fには、光ファイバ50が描かれている。説明の便宜上、先ず本実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタの製造方法によって製造されたミラー付き光ファイバコネクタの概略構成について説明し、次いで、本実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタの製造方法について説明する。また、使用する光ファイバに制限はないが、以下光ファイバの直径と表記した場合、光ファイバのクラッド外径もしくは光ファイバの被覆外径を表すこととする。<ミラー付き光ファイバコネクタの概略構成>本実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタ40は、基板11と、基板11上に並設されたミラー付き光導波路及び光ファイバガイド部材30とを有している。ミラー付き光導波路は、下部クラッド層21、光信号伝達用コアパターン22、及び上部クラッド層23を有する光導波路20と、光導波路20に設けられた光路変換用の切り欠き部24と、切り欠き部24に存在する光路変換用のミラー25とを有している。光ファイバガイド部材30は、光ファイバ50を固定するための光ファイバ搭載溝38を有している。また、光ファイバガイド部材30の光ファイバ搭載溝38に固定された光ファイバ50と、光導波路20の光信号伝達用コアパターン22とが、光信号を送受可能な位置になるように、光ファイバガイド部材30と前記光導波路20が並設されている。この切り欠き部24が感光性樹脂26で充填されている。この基板11の下面には金属配線13が形成されている。本実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタ40の特徴は、感光性樹脂26が、切り欠き部24及びその近傍にのみ形成されており、上部クラッド層23の上面のうち切り欠き部24近傍以外の箇所には感光性樹脂26が形成されていない点にある。これにより、ミラー25を感光性樹脂26で保護できると共に、ミラー付き光ファイバコネクタのうち切り欠き部24及びその近傍以外の部分の厚みを小さくすることができる。このミラー付き光ファイバコネクタに光ファイバ50を装着するには、光ファイバ搭載溝38内に光ファイバ50を挿入配置すればよい第3図及び第8図c参照。このように構成されたミラー付き光ファイバコネクタ40に対して、このように光ファイバ50を装着すると共に、基板1下面に受発光素子を設置することにより、光ファイバ50と受発光素子との間で光信号の送受信を行うことができる。すなわち、光ファイバ50からの光信号は、コアパターン22を通ってミラー25によって下方に光路変換されて基板1の下面に達し、この基板1下面に設置された受発光素子によって電気信号に変換され、この電気信号が金属配線13に送信される。また、受発光素子から上方に発信された光信号は、ミラー25によってコアパターン22の延在方向に光路変換されて光ファイバ50に送信される。<ミラー付き光ファイバコネクタの製造方法>上記のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法は、光導波路20に切り欠き部24を形成する工程A、切り欠き部24に金属層よりなるミラー25を形成する工程B、感光性の樹脂層26によって切り欠き部24を充填する工程C、及び感光性の樹脂層26をパターン化し、光ファイバ搭載溝24以外の感光性の樹脂層26を除去する工程Dを有する。また、本実施形態では、この切り欠き部形成工程Aよりも前に、切り欠き部5を有しない状態の光導波路20と光ファイバガイド部材30とを基板11上に形成する光ファイバコネクタ切り欠き部未設置形成工程を有する。以下に、これらの工程について詳細に説明する。光ファイバコネクタ形成工程この光ファイバコネクタ形成工程では、以下の1~3の工程を順次実施する。1金属配線の形成工程本工程では、基板11の下面に金属配線13を形成する。この金属配線13は、基板1の下面に金属層12を定法によって形成し、この金属層12をエッチングする等して形成することができる第5図a~b、第6図a~b、第7図a~b、第8図a~b。このように基板11に金属配線13を形成してなる金属配線板は特に限定されるものではないが、金属配線13がFR-4上に形成された電気配線板でもよく、金属配線13がポリイミドやポリアミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線板であってもよい。2接着層14の形成工程本工程では、基板1の上面に接着層14を形成する第5図c、第6図c、第7図c、第8図c。この接着層14は、光導波路20及び光ファイバガイド部材30と基板11との接着性を確保するためのものである。接着層14の種類としては特に限定されないが、両面テープ、UVまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光路変換された光信号が基板11を透過する場合には、光信号波長において透明であればよくその際には、基板11と接着力のあるクラッド層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂フィルムを用いて接着層14とするのが好ましい。3光導波路及び光ファイバガイド部材の形成工程本実施の形態では、基板11の接着層14形成面側に、光導波路20及び光ファイバガイド部材30をビルドアップ形成する。先ず、接着層14付き基板11の表面全面上にクラッド層を積層し、パターン化して下部クラッド層21及び下部クラッド層31を形成する第5図d、第6図d、第7図d、第8図d。この下部クラッド層21は、接着層14付き基板11のY方向における略半分を覆っている。下部クラッド層31は、第8図dに示すとおり、接着層14付き基板11の上記下部クラッド層21が形成されていない部分のうちX方向の両側の縁部近傍のみを覆っている。次いで、これら下部クラッド層21,31が形成された接着層14付き基板1上にコア層を積層し、パターン化して光信号伝達用コアパターン22及び光ファイバガイド用コアパターン32を形成する第5図e、第6図e、第7図e、第8図e、第9図。光信号伝達用コアパターン22は、上記下部クラッド層21上に4本形成されている。これら光信号伝達用コアパターン22は、Y方向に延在する直方体形であり、互いにX方向に間隔をおいて平行に配列している。光ファイバガイド用コアパターン32は、接着層14付き基板11に5本形成されている。これら光ファイバガイド用コアパターン32は、Y方向に延在する直方体形であり、互いにX方向に間隔をおいて平行に配列している。X方向における両端側の2本の光ファイバガイド用コアパターン32は、それぞれ、下部クラッド層31の上面の一部を覆っている。これら光ファイバガイド用コアパターン32同士の間が、光ファイバ搭載溝38となる。なお、これら光ファイバガイド用コアパターン32は、光ファイバ50を固定するためのものであって、光信号伝達用のコアとして機能するものではない。第9図に示すとおり、これら光信号伝達用コアパターン22と光ファイバガイド用コアパターン32とはX方向にずれた位置に配列しており、光信号伝達用コアパターン22の端面は光ファイバ搭載溝38に臨んでいる。次いで、これら下部クラッド層21,31及びコアパターン22,32が形成された接着層14付き基板11上にクラッド層23aを積層し第5図f、パターン化して上部クラッド層23及び上部クラッド層33第8図fを形成する第6図f、第7図f、第8図f。上部クラッド層23は、光信号伝達用コアパターン22を覆うようにして下部クラッド層21の上面に形成される。一方、上部クラッド層33は、第8図fに示すとおり、X方向における両側の2本の光ファイバガイド用コアパターン32の一部を覆うように形成されている。すなわち、上部クラッド層33は、これら2本の光ファイバガイド用コアパターン32のうちX方向における外側の側面を覆うと共に上面の一部を覆っている。上記1~3の工程において、下部クラッド層21,31、コアパターン22,32、及び上部クラッド層23,33のパターン化方法は、第1の実施の形態におけるコアパターンのパターン化方法と同様である。また、これら基板11、下部クラッド層21,31、コアパターン22,32、及び上部クラッド層23,33の材料、寸法、形成方法等は、それぞれ、第1の実施の形態における基板1、下部クラッド層2、コアパターン3及び上部クラッド層4と基本的に同様である。よって以下には、これら各部材について、第1の実施の形態とは異なる点を説明する。なお、説明の便宜上、これら各部材について説明する前に、先ず光ファイバ搭載溝38に光ファイバ50を固定する方法について説明する。光ファイバ搭載溝38への光ファイバ50の固定方法光ファイバ50を光ファイバガイド部材30の光ファイバ搭載溝38に固定する方法としては、特に限定されないが、例えば、光導波路20上にかからないようにガラスブロックを位置合わせし、ガラスブロックによって光ファイバ50を抑えて光ファイバ搭載溝38に押し込み、光信号伝達用コアパターン22の中心と光ファイバ50の中心を位置合わせして、接着剤等により固定すれば良い。光ファイバ搭載溝38底面から光導波路20の上面までの距離が、光ファイバ50の直径以下の場合には、光導波路20にかかって感光性の樹脂層7にはかからないようにガラスブロックを位置合わせしても良い。このとき、光ファイバ50の先端面が、光導波路20の光ファイバガイド部材30側の端面垂直面のうちコアパターン22が露出している部分に接するように配置する。この際、X方向の位置合わせは光ファイバガイド用コアパターン32により行い、Z方向の位置合わせは接着層14付き基板11により行うことができる。下部クラッド層下部クラッド層21,31は、光ファイバ50の中心と光信号伝達用コアパターン22の中心合わせのため、硬化後のフィルム厚みが、光ファイバ50の半径-下部クラッド層21上に形成された光信号伝達用コアパターン22厚み/2の厚みのフィルムを用いることが更に好ましい。具体例に、直径80μm、コア径50μmの光ファイバ50を用いたときの好ましい下部クラッド層21の厚みを示す。まず、光導波路20のコア径は、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に外接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路20のコアは50μm×50μmコア高さ;50μmとなる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層21の厚みは15μmとなる。また、上記と同一の光ファイバを用いて、光ファイバ50から光信号伝達用コアパターン22へ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバ50のコア径に内接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路20のコアは40μm×40μmコア高さ;40μmとなる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層21の厚みは20μmとなる。光ファイバガイド用コアパターン接着層14の表面から光ファイバガイド用コアパターン32の上面までの高さ光ファイバガイド用コアパターン32の厚さは、光ファイバ50の半径以上かつ直径以下であることが好ましい。接着層14の表面から光ファイバガイド用コアパターン32の上面までの高さが、光ファイバ50の半径以上であると光ファイバ50の位置ずれがしにくく、光ファイバ50の直径以下であると光ファイバ30の固定が容易になる。さらに、光ファイバ30の半径より5μm以上高く、直径より3μm以上低いと光ファイバ30の実装性が良いため更に好ましい。該厚みを得るためには、例えば適宜コア層形成用フィルム厚みを調整すれば良い。また、光ファイバガイド用コアパターン32同士の間を構成する光ファイバ搭載溝38の横幅としては、光ファイバ50の直径以上の幅であればよく、光ファイバ50の実装性及びトレランスの観点から、光ファイバ50の直径より0.1~10μm広い幅であると更に良い。光信号伝達用コアパターンまた、光信号伝達用コアパターン22の厚みは、光ファイバ50から光信号伝達用コアパターン22へ光を伝達する場合は、光ファイバ50のコア径以上になれば光の損失が少なく、光信号伝達用コアパターン22から光ファイバ50へ光を伝達する場合は、光信号伝達用コアパターン22の厚さと幅からなる矩形が、光ファイバ50のコア径の内側になるように調整すると更に良い。上部クラッド層また、光導波路20において、光信号伝達用コアパターン22を埋め込むための上部クラッド層23の厚み下部クラッド層21の上面から上部クラッド層23の上面までの高さは、特に限定はないが、コアパターン22の厚さ以上にすることが好ましい。光ファイバガイド用コアパターン32上に上部クラッド層23を形成しない第5図fのように、クラッド層23aを一度形成後に除去しても良いことにより、接着層14表面からの高さを光ファイバ50の半径以上かつ直径以下にすることが容易となる。このとき、光信号伝達用コアパターン22上に形成された上部クラッド層23の厚みには限定されず、接着層14表面から光信号伝達用コアパターン22上に形成された上部クラッド層23表面までの高さは光ファイバ50の直径以上であっても良い。光ファイバ光ファイバ50の直径が200μm以下であればコア層形成用樹脂フィルムの膜厚が制御しやすいという観点から好ましく、125μm径や80μm径の光ファイバを用いることが更に好ましい。工程A2本工程では、上記の光ファイバコネクタ形成工程で得られた光ファイバコネクタの光導波路20に、切り欠き部24を形成する第5図g、第6図g。なお、本実施の形態では、この切り欠き部24の形成する際に、光導波路20と光ファイバガイド部材30との間にスリット溝16をも形成する。切り欠き部24及びスリット溝16を形成する方法は、基本的に第1の実施の形態の場合と同様である。切り欠き部本実施の形態では、光導波路20のX方向に延在する切り欠き部24を1本形成する。この切り欠き部24は、その延在方向との直交断面がV字形状となっており、光導波路20の対向する2側面にわたって延在している。各切り欠き部5の2つの側面の法線は、それぞれコアパターン3の延在方向Y方向に対して傾斜している。この切り欠き部5の側面の法線とコアパターン3の延在方向とのなす傾斜角度は、用途に応じて適宜設定することができるが、好ましくは30~60°、より好ましくは40~50°、更に好ましくは44~46°である。但し、切り欠き部24の2つの側面のうち少なくとも光ファイバガイド部材30側の1つが傾斜していればよく、他方の側面は傾斜していなくてもよいすなわち、この他方の側面の法線がコアパターン3の延在方向と平行Y方向であってもよい。この切り欠き部24の下端は、少なくとも光信号伝達用コアパターン22の一部にまで達していればよいが、光損失を少なくする観点からは、光信号伝達用コアパターン22の下面以下にまで達していることが好ましい。スリット溝このスリット溝16下端は、接着層14の少なくとも一部にまで達している。これにより、光ファイバファイバ搭載溝38内に光ファイバ50を水平に装着することができる。すなわち、第6図fの状態において、下部クラッド層21の左側面が完全な垂直面とはなっておらず、その左側面が下側ほど左側に張り出す傾斜面になっていることがある。この状態で光ファイバ搭載溝38内に光ファイバ50を装着すると、光ファイバ50の端面がこの傾斜面に押し上げられて、光ファイバ50が水平にならないことがある。そこで、このスリット溝16の形成によってこの傾斜面を除去することにより、光ファイバ50を光ファイバ搭載溝38内に水平に装着することが可能となる。このスリット溝16の形成時に、光導波路20の端面の一部を除去してもよい。これにより、光導波路20の端面が精度のよい垂直面となり、光ファイバ50の端面と良好に接面する。工程B2本工程では、切り欠き部24に、金属層よりなるミラー25を形成する第5図h、第6図h。このミラー25の形成方法は、第1の実施の形態の工程B1と同様である。本実施の形態では、切り欠き部24の2つの側面の全面に形成しているが、これに限定されることはなく、少なくとも切り欠き部24の光ファイバガイド部材30側の側面のうちコアパターン22が露出している部分に形成すればよい。工程C2本工程では、感光性の樹脂層26によって前記切り欠き部24を充填する。この感光性の樹脂層26によって切り欠き部24を充填する方法は、第1の実施の形態の工程C2と同様である。工程D2本工程では、感光性の樹脂層26をパターン化し、前記切り欠き部24以外の前記感光性の樹脂層26を除去する第5図i、第6図i。この除去方法は、第1の実施の形態の工程D1と同様である。感光性樹脂層26を残す範囲は、少なくとも光ファイバ搭載溝38にかからない程度に残せばよい。これにより、光ファイバ搭載溝38内に光ファイバ50を良好に装着することができる。上記のとおりにして、ミラー付き光ファイバコネクタ40を製造することができる。得られたミラー付き光ファイバコネクタ40は、感光性樹脂層26を形成していない箇所の厚さを小さくすることができる。また、この感光性樹脂層26のうち切り欠き部24及びその近傍以外の箇所の部分を除去することにより、光ファイバ搭載溝38内に感光性樹脂層26が残留することがなくなり、光ファイバ搭載溝38内に光ファイバ50を良好に装着することができる。[第3の実施形態ミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法]以下、図面を参照して第3の実施形態に係るミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法について説明する。第10図はミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法を説明する断面図である。なお、本実施の形態に係るミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法は、基板1に代えて基板101の下面に金属配線103を形成した電気配線板を用いたこと以外は、基本的に第1の実施形態に係るミラー付き光導波路の製造方法と同様である。金属配線の形成工程本工程では、基板101の下面に金属配線103を形成する。この金属配線103は、基板101の下面に金属層102を定法によって形成し、この金属層102をエッチングする等して形成することができる第10図a~b。この金属配線の形成工程の詳細は、第2の実施形態で説明したとおりである。なお、本実施の形態では、更にこの金属配線103に電気配線103保護用のカバーレイフィルム104を形成する。光導波路形成工程第10図a~f本実施の形態では、基板1上に光導波路8をビルドアップ形成する。この光導波路8の形成方法は第1の実施の形態と同様である。工程A3第10図g本工程は、上記工程A1と同様である。工程B3第10図h本工程は、上記工程B1と同様である。工程C3本工程は、上記工程C1と同様である。工程D3第10図i本工程では、感光性の樹脂層7をパターン化し、少なくとも前記フレキシブル光導波路8の屈曲部8aの前記感光性の樹脂層7の一部を除去する。この除去方法は、上記工程D1と同様である。上記のとおりにして、ミラー付きフレキシブル光導波路9を製造することができる。得られたミラー付きフレキシブル光導波路9は、感光性樹脂層7を形成していない箇所の厚さを小さくすることができる。また、ミラー付きフレキシブル光導波路9のうち感光性樹脂7が形成されていない中央部分を屈曲部8aで容易に屈曲することができる第10図i。[変形例]上記実施の形態は本発明の一例であり、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、第1,3の実施形態において、基板1,101上に第2の実施形態と同様の接着層14を形成し、この接着層14上に光導波路8を形成してもよい。また、第2の実施形態において、接着層14を省略してもよい。以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。実施例1[クラッド層形成用樹脂フィルムの作製]1Aベースポリマー;メタアクリルポリマーA-1の作製撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部及び乳酸メチル23質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を65°Cに上昇させ、メチルメタクリレート47質量部、ブチルアクリレート33質量部、2-ヒドロキシエチルメタクリレート16質量部、メタクリル酸14質量部、2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル3質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部、及び乳酸メチル23質量部の混合物を3時間かけて滴下後、65°Cで3時間撹拌し、さらに95°Cで1時間撹拌を続けて、メタアクリルポリマーA-1溶液固形分45質量を得た。2重量平均分子量の測定A-1の重量平均分子量標準ポリスチレン換算をGPC東ソー株製SD-8022、DP-8020、及びRI-8020を用いて測定した結果、3.9×104であった。なお、カラムは日立化成工業株製GelpackGL-A150-S及びGelpackGL-A160-Sを使用した。3酸価の測定A-2の酸価を測定した結果、79mgKOH/gであった。なお、酸価はA-2溶液を中和するのに要した0.1mol/L水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。4クラッド層形成用樹脂ワニスの調合Aベースポリマーとして、前記A-1溶液固形分45質量84質量部固形分38質量部、B光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタンメタアクリレート新中村化学工業株製U-200AX33質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタンメタアクリレート新中村化学工業株製UA-420015質量部、C熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液固形分75質量住化バイエルウレタン株製スミジュールBL317520質量部固形分15質量部、D光重合開始剤として、1-[4-2-ヒドロキシエトキシフェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オンチバジャパン株製イルガキュア29591質量部、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキシドチバジャパン株製イルガキュア8191質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート23質量部を攪拌しながら混合した。孔径2μmのポリフロンフィルタアドバンテック東洋株製PF020を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。上記で得られたクラッド層形成用樹脂組成物を、PETフィルム東洋紡績株製コスモシャインA4100、厚み50μmの非処理面上に、前記塗工機を用いて塗布し、100°Cで20分乾燥後、カバーフィルムとして表面離型処理PETフィルム帝人デュポンフィルム株製ピューレックスA31、厚み25μmを貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用した下部クラッド層及び接着層としての下部クラッド層の厚みに付いては、実施例中に記載する。また、第1下部クラッド層及び第2下部クラッド層の硬化後の膜厚と塗工後の膜厚は同一であった。本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚についても実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。[コア層形成用樹脂フィルムの作製]Aベースポリマーとして、フェノキシ樹脂商品名:フェノトートYP-70、東都化成株式会社製26質量部、B光重合性化合物として、9,9-ビス[4-2-アクリロイルオキシエトキシフェニル]フルオレン商品名:A-BPEF、新中村化学工業株式会社製36質量部、及びビスフェノールA型エポキシアクリレート商品名:EA-1020、新中村化学工業株式会社製36質量部、C光重合開始剤として、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィンオキサイド商品名:イルガキュア819、チバスペシャリティケミカルズ社製1質量部、及び1-[4-2-ヒドロキシエトキシフェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン商品名:イルガキュア2959、チバスペシャリティケミカルズ社製1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート40質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスBを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスBを、PETフィルム商品名:コスモシャインA1517、東洋紡績株式会社製、厚さ:16μmの非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いでカバーフィルムとして離型PETフィルム商品名:ピューレックスA31、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ:25μmを離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂フィルムの厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルム厚みに付いては、実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。[ミラー付き光導波路の作製]第1図~第2図第1図~第2図において接着層14を省略したミラー付き光ファイバコネクタを以下の手順で作製した。光導波路の作製基板1としてポリイミドフィルムポリイミド;ユーピレックスRN宇部日東化成製、厚み;25μmを大きさ100×100μmに裁断し、該基板1上に、上記で得られた15μm厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ100×100μmに裁断し、カバーフィルムを剥離して、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ株式会社名機製作所製、MVLP-500を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度100°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着して、クラッド層を積層した。次いで紫外線露光機株式会社オーク製作所製、EXM-1172にてキャリアフィルム側から紫外線波長365nmを4J/cm2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、170°Cで1時間加熱処理することにより、厚さ15μmの下部クラッド層2付きの基板1を形成した。次に、上記の下部クラッド層2面にロールラミネータ日立化成テクノプラント株式会社製、HLM-1500を用い圧力0.4MPa、温度50°C、ラミネート速度0.2m/minの条件で、カバーフィルムを剥離した50μm厚の上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ株式会社名機製作所製、MVLP-500を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度70°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅50μmのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線波長365nmを700mJ/cm2照射し、次いで80°Cで5分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるPETフィルムを剥離し、現像液プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート/N,N-ジメチルアセトアミド=8/2、質量比を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液イソプロパノールを用いて洗浄し、100°Cで10分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン3を形成した。次いで、カバーフィルムを剥離した52μm厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ株式会社名機製作所製、MVLP-500を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度110°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。次いで紫外線露光機株式会社オーク製作所製、EXM-1172にてキャリアフィルム側から紫外線波長365nmを4J/cm2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、170°Cで1時間加熱処理することにより、コアパターン3の厚み50μm、コアパターン3の上部に形成された上部クラッド層4の厚み10μmの光導波路8を形成した。光路変換ミラーの形成得られた光導波路8の上部クラッド層4側からダイシングソーDAC552、株式会社ディスコ社製を用いて45°の切り欠き部5を形成した。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタに設置し、蒸着装置RE-0025、ファースト技研製を用いて金属層よりなるミラー6としてAuを0.5μm蒸着させた図1-6参照。切り欠き部の充填及びパターン化得られた光導波路8の切り欠き部5形成側から感光性の樹脂層としてカバーフィルムを剥離した65μm厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ株式会社名機製作所製、MVLP-500を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度110°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。次いで紫外線露光機株式会社オーク製作所製、EXM-1172にてミラー6形成領域が内側になるように開口したネガ型フォトマスクを用いてキャリアフィルム側から紫外線波長365nmを250mJ/cm2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、現像液1炭酸ナトリウム水溶液を用いて、感光性の樹脂層7をエッチングした。続いて、水洗浄し、170°Cで1時間加熱乾燥及び硬化し、ミラー付きの光導波路9を形成した。これにより基板1底面から上部クラッド層4表面までの高さが、100μmで、切り欠き部5が、感光性の樹脂7で充填された光導波路9を得た。次に、得られた光導波路9のコアパターン3方向に幅1mmでダイシングソーDAC552、株式会社ディスコ社製を用いて外形加工を行ったところミラー6の剥れはなかった。実施例2第2図~第9図のミラー付き光ファイバコネクタを以下の手順で作製した。[基板の作製]サブトラクティブ法による電気配線形成金属層102として片面銅箔付きのポリイミドフィルム101ポリイミド;ユーピレックスVT宇部日東化成製、厚み;25μm、銅箔;NA-DFF三井金属鉱業社製、厚み;9μmの銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト商品名:フォテック、日立化成工業株式会製、厚さ:25μmをロールラミネータ日立化成テクノプラント株式会社製、HLM-1500を用い圧力0.4MPa、温度110°C、ラミネート速度0.4m/minの条件で貼り、次いで紫外線露光機株式会社オーク製作所製、EXM-1172にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅50μmのネガ型フォトマスクを介し、紫外線波長365nmを120mJ/cm2照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを35°Cの0.1~5重量炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、35°Cの1~10重量水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、電気配線金属配線103を形成した。Ni/Auめっきの形成その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Niめっき用増感剤商品名:SA-100、日立化成工業株式会社製に25°Cで5分間浸漬後水洗し、83°Cの無電解Niめっき液奥野製薬社製、ICPニコロンGM-SD溶液、pH4.6に8分間浸漬して3μmのNi被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。次に、置換金めっき液100mL;HGS-500及び1.5g;シアン化金カリウム/Lで建浴商品名:HGS-500、日立化成工業株式会社製、に85°Cで8分間浸漬し、Ni被膜上に0.06μmの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線103部分が、Ni及びAuのめっきに被覆された電気配線板50を得た。上記で得られた10μm厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ100×100mmに裁断し、カバーフィルムである離型PETフィルムピューレックスA31を剥離し、上記で形成したフレキシブル配線板のポリイミド面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ株式会社名機製作所製、MVLP-500を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度100°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着して、接着層14を形成した。次に、紫外線露光機株式会社オーク製作所製、EXM-1172にてキャリアフィルム側から紫外線波長365nmを4J/cm2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、170°Cで1時間加熱処理することにより、厚さ10μmの接着層付きの基板11を形成した。[光ファイバコネクタの作製]上記で得られた15μm厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ100×100μmに裁断し、カバーフィルムを剥離して、接着層14面側に上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層した。850μm×3.0mmの非露光部を有したネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機株式会社オーク製作所製、EXM-1172にてキャリアフィルム側から紫外線波長365nmを250mJ/cm2照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液1炭酸ナトリウム水溶液を用いて、下部クラッド層21,31をエッチングした。続いて、水洗浄し、170°Cで1時間加熱乾燥及び硬化し、光ファイバ溝形成部分に850μm×3.0mmの開口部を形成した下部クラッド層21,31付きの基板11を作製した。これにより、光導波路20形成部分には、下部クラッド層3が形成され、光ファイバ搭載溝38形成部分には、下部クラッド層21,31が無い状態となっている。次に、上記の下部クラッド層21,31面にロールラミネータ日立化成テクノプラント株式会社製、HLM-1500を用い圧力0.4MPa、温度50°C、ラミネート速度0.2m/minの条件で、カバーフィルムを剥離した50μm厚の上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ株式会社名機製作所製、MVLP-500を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度70°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅50μmパターンピッチ;125μm、4本、光ファイバ搭載溝38形成のための非露光部幅85μmパターンピッチ;125μm、4本のネガ型フォトマスクを介し、光信号伝達用コアパターン22が下部クラッド層21上に、光ファイバガイド用コアパターン32によって形成される光ファイバ搭載溝38が基板11接着層14及び下部クラッド層31上に形成されるように位置合わせをし、上記紫外線露光機にて紫外線波長365nmを700mJ/cm2照射し、次いで80°Cで5分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるPETフィルムを剥離し、現像液プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート/N,N-ジメチルアセトアミド=8/2、質量比を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液イソプロパノールを用いて洗浄し、100°Cで10分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン22及び光ファイバガイド用コアパターン32を形成し、同時に85μm幅の溝38が形成された。なお、光ファイバガイド用コアパターン32における各パターンの大きさは、光ファイバを光ファイバ搭載溝38に固定した際に、光ファイバが光信号伝達用コアパターン22に光信号を伝達可能な位置に接合するように設計されている。次いで、カバーフィルムを剥離した54μm厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ株式会社名機製作所製、MVLP-500を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度110°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。さらに、下部クラッド層3に使用したネガ型フォトマスクを使用し、紫外線波長365nmを150mJ/cm2照射後、キャリアフィルムを剥離し、現像液1炭酸カリウム水溶液を用いて、光ファイバ搭載溝38部分の上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。続いて、水洗浄し、170°Cで1時間加熱乾燥及び硬化し、125μmピッチ、光ファイバ径80μm、4チャンネル用の光ファイバコネクタを作製した。得られた光ファイバコネクタにおいて、光ファイバガイド用コアパターン32の溝38の横幅は85μm、光ファイバガイド用コアパターン32の高さは64μm、光信号伝達用コアパターン22の厚みは49μmであった。スリット溝の形成得られた光導波路20の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソーDAC552、株式会社ディスコ社製を用いて40μm幅のスリット溝16を形成した。光路変換ミラーの形成得られた光導波路20の上部クラッド層23側からダイシングソーDAC552、株式会社ディスコ社製を用いて45°の切り欠き部24を形成した。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタに設置し、蒸着装置RE-0025、ファースト技研製を用いて金属層よりなるミラー25としてAuを0.5μm蒸着させた。切り欠き部の充填及びパターン化得られた光導波路20の切り欠き部24形成側から感光性の樹脂層26としてカバーフィルムを剥離した65μm厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ株式会社名機製作所製、MVLP-500を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度110°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。次いで紫外線露光機株式会社オーク製作所製、EXM-1172にて光ファイバ搭載溝38部分を非露光部としたネガ型フォトマスクを用いてキャリアフィルム側から紫外線波長365nmを250mJ/cm2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、現像液1炭酸ナトリウム水溶液を用いて、感光性の樹脂層26をエッチングした。続いて、水洗浄し、170°Cで1時間加熱乾燥及び硬化し、ミラー付きの光ファイバコネクタを形成した。このとき、光ファイバ搭載溝38には、切り欠き部24を充填した感光性の樹脂26残りはなかった。外形加工ダイシングソーDAC552、株式会社ディスコ社製を用いて光ファイバガイドコアに対して平行に基板を切断し光導波路端面から3mm地点、基板端面に光ファイバ搭載溝8が現れるように外形加工を行ったところ、ミラー25の剥れはなかった。以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバ搭載溝38に、125μmピッチ、4チャンネルの光ファイバ50コア径;50μm、クラッド径;80μmを、ガラスブロックで抑えて光ファイバ搭載溝38に押し込んだところ、光導波路20の光信号伝達用コアパターン22の光伝達面に接合し、光ファイバ50から光信号を伝達することが可能であった。実施例3実施例2において、エッチングにより電気配線103を形成した後に、カバーレイフィルム商品名:ニカフレックスCISG、ニッカン工業株式会社製、ポリイミド厚さ:12.5μm、接着剤厚さ:15μmを電気配線103の両端部分5.0mmが露出するように型抜きし、圧力4.0MPa、温度160°C、加圧時間90分の条件で真空プレスし、電気配線103保護用のカバーレイフィルム104を設けた図3-3参照。その後、実施例2と同様にNi/Auめっきを行い、カバーレイフィルム付きの電気配線板を得た。次に、得られた電気配線板の電気配線103と反対のポリイミド面に、実施例1と同様の方法で、金属層よりなるミラー25を有した切り欠き部24付きの光導波路20を形成した。その後、得られた光導波路20の切り欠き部24形成側から感光性の樹脂層26としてカバーフィルムを剥離した65μm厚のコア層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ株式会社名機製作所製、MVLP-500を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度110°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。次いで紫外線露光機株式会社オーク製作所製、EXM-1172にて屈曲部を非露光部としたネガ型フォトマスクを用いてキャリアフィルム側から紫外線波長365nmを700mJ/cm2照射し、次いで80°Cで5分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるPETフィルムを剥離し、現像液プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート/N,N-ジメチルアセトアミド=8/2、質量比を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液イソプロパノールを用いて洗浄し、100°Cで10分間加熱乾燥し、フレキシブル光導波路付きのフレキシブル光電気複合基板を得た。得られたフレキシブル光電気複合基板を光導波路20面を内側にし、曲げ半径2mmで、2回/sの速度で、スライドさせたところ、8万回で破断した。比較例1実施例1において、感光性の樹脂7で切り欠き部5を充填しなかった以外は、同様の方法で光導波路を形成した。得られた光導波路を実施例1と同様の方法で外形加工を行ったところミラー6が剥離した。比較例2実施例2において、感光性の樹脂26で切り欠き部24を充填しなかった以外は、同様の方法で光ファイバコネクタを形成した。得られた光導波路20を実施例2と同様の方法で外形加工を行ったところミラー25が剥離した。また、クラッド層形成樹脂ワニスを、スポイトを用いて切り欠き部24に充填し、170°C1h熱硬化させたとこと、光ファイバ搭載溝38に、該ワニスが残り、光ファイバ50が搭載できなかった。比較例3実施例3において、感光性の樹脂26で切り欠き部24を充填し、パターン化しなかった以外は、同様の方法でフレキシブル光導波路付きのフレキシブル光電気複合基板を形成した。得られたフレキシブル光電気複合基板を光導波路面を内側にし、曲げ半径2mmで、2回/sの速度で、スライドさせたところ、3000回で破断した。"