"1以上のLEDチップを具備する光源部と、上記光源部を支持する底部、および上記光源部を包囲する側壁部、を有し、第1方向一方側に開口する筐体と、上記筐体に対して上記第1方向他方側に取り付けられた口金と、上記側壁部に囲まれた空間に配置されているとともに、上記光源部に対面する入射面、上記入射面から入射した光を上記第1方向一方側へと出射する出射面、および上記入射面と上記出射面との間に位置するとともに上記入射面側から上記出射面側に向かうほど断面形状が大となる周側面、を有する導光体と、を備えることを特徴とする、LED電球。上記光源部は、上記LEDチップを覆うとともに、上記LEDチップからの光を透過させる透光樹脂、を有する、請求項1に記載のLED電球。上記透光樹脂は、上記LEDチップからの光によって励起されることにより、上記LEDチップからの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料が混入されている、請求項2に記載のLED電球。上記透光樹脂は、ドーム状である、請求項2または3に記載のLED電球。上記光源部は、上記LEDチップが搭載されたリード、およびこのリードの少なくとも一部を覆うケースを有する、請求項4に記載のLED電球。上記導光体の上記入射面は、上記第1方向一方側に凹む凹面とされており、かつ上記光源部を収容している、請求項4ないし5のいずれかに記載のLED電球。上記導光体の上記出射面は、上記第1方向視において上記入射面と重なっており、かつ上記第1方向他方側に凹む凹面を含む、請求項6に記載のLED電球。上記導光体の出射面は、各々がドーム状とされた複数のレンズ面を含む、請求項6または7に記載のLED電球。上記光源部は、複数の上記LEDチップが搭載されたLED基板と、上記LED基板に形成されており上記複数のLEDチップを囲む堰部と、を有しており、上記透光樹脂は、上記堰部に囲まれた領域に形成されており、かつ上記第1方向一方側を向く平面状の出射面を有する、請求項2または3に記載のLED電球。上記透光樹脂の上記出射面は、上記堰部の上記第1方向一方側端よりも上記第1方向他方側に位置する、請求項9に記載のLED電球。上記導光体は、上記入射面を囲み、かつ上記堰部に嵌合する環状溝を有する、請求項10に記載のLED電球。上記導光体の上記入射面は、上記第1方向一方側に凹む凹面とされており、かつ上記透光樹脂の出射面に対して離間している、請求項9ないし11のいずれかに記載のLED電球。上記導光体の上記入射面は、円形の底面と、断面円形状の側面と、を有する、請求項12に記載のLED電球。上記導光体の上記出射面は、上記第1方向視において上記入射面と重なっており、かつ上記第1方向他方側に凹む凹面を含む、請求項12または13に記載のLED電球。上記導光体の出射面は、各々がドーム状とされた複数のレンズ面を含む、請求項12ないし14のいずれかに記載のLED電球。上記導光体の上記入射面は、上記透光樹脂の上記出射面よりも小である、請求項9または10に記載のLED電球。上記導光体の上記入射面と上記透光樹脂の上記出射面とは、互いに接している、請求項16に記載のLED電球。上記側壁部は、明白色とされている、請求項16または17に記載のLED電球。上記導光体の上記第1方向一方側部分を囲む形状とされており、かつ上記筐体の上記底部との間に上記導光体を挟持する導光体ホルダをさらに備えており、上記導光体ホルダが、上記筐体に対して取り付けられている、請求項1ないし18のいずれかに記載のLED電球。上記筐体は、上記側壁部に形成された雌ねじを有しており、上記導光体ホルダは、上記筐体の上記雌ねじに螺合する雄ねじを有する、請求項19に記載のLED電球。上記筐体は、上記底部および上記側壁部を構成する金属製の放熱部材を含む、請求項1ないし20のいずれかに記載のLED電球。上記放熱部材は、複数のフィンを有する、請求項21に記載のLED電球。上記LEDチップに電力供給するための電源部を備えており、上記筐体は、上記放熱部材に対して上記第1方向他方側に取り付けられており、かつ上記電源部を収容する樹脂製の電源収容部を含む、請求項21または22に記載のLED電球。上記筐体の上記側壁部は、隙間を隔てて上記導光体の上記周側面を包囲する内側面を有している、請求項1ないし23のいずれかに記載のLED電球。上記内側面は、上記第1方向一方側へと向かうほど断面形状が大である、請求項24に記載のLED電球。上記内側面は、明白色面または金属光沢面とされている、請求項24または25に記載のLED電球。本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、たとえばハロゲンランプの代替手段として用いることに適したLED電球を提供することをその課題とする。本発明によって提供されるLED電球は、1以上のLEDチップを具備する光源部と、上記光源部を支持する底部、および上記光源部を包囲する側壁部、を有し、第1方向一方側に開口する筐体と、上記筐体に対して上記第1方向他方側に取り付けられた口金と、上記側壁部に囲まれた空間に配置されているとともに、上記光源部に対面する入射面、上記入射面から入射した光を上記第1方向一方側へと出射する出射面、および上記入射面と上記出射面との間に位置するとともに上記入射面側から上記出射面側に向かうほど断面形状が大となる周側面、を有する導光体と、を備えることを特徴としている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記光源部は、上記LEDチップを覆うとともに、上記LEDチップからの光を透過させる透光樹脂、を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記透光樹脂は、上記LEDチップからの光によって励起されることにより、上記LEDチップからの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料が混入されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記透光樹脂は、ドーム状である。本発明の好ましい実施の形態においては、上記光源部は、上記LEDチップが搭載されたリード、およびこのリードの少なくとも一部を覆うケースを有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光体の上記入射面は、上記第1方向一方側に凹む凹面とされており、かつ上記光源部を収容している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光体の上記出射面は、上記第1方向視において上記入射面と重なっており、かつ上記第1方向他方側に凹む凹面を含む。本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光体の出射面は、各々がドーム状とされた複数のレンズ面を含む。本発明の好ましい実施の形態においては、上記光源部は、複数の上記LEDチップが搭載されたLED基板と、上記LED基板に形成されており上記複数のLEDチップを囲む堰部と、を有しており、上記透光樹脂は、上記堰部に囲まれた領域に形成されており、かつ上記第1方向一方側を向く平面状の出射面を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記透光樹脂の上記出射面は、上記堰部の上記第1方向一方側端よりも上記第1方向他方側に位置する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光体は、上記入射面を囲み、かつ上記堰部に嵌合する環状溝を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光体の上記入射面は、上記第1方向一方側に凹む凹面とされており、かつ上記透光樹脂の出射面に対して離間している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光体の上記入射面は、円形の底面と、断面円形状の側面と、を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光体の上記出射面は、上記第1方向視において上記入射面と重なっており、かつ上記第1方向他方側に凹む凹面を含む。本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光体の出射面は、各々がドーム状とされた複数のレンズ面を含む。本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光体の上記入射面は、上記透光樹脂の上記出射面よりも小である。本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光体の上記入射面と上記透光樹脂の上記出射面とは、互いに接している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記側壁部は、明白色とされている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光体の上記第1方向一方側部分を囲む形状とされており、かつ上記筐体の上記底部との間に上記導光体を挟持する導光体ホルダをさらに備えており、上記導光体ホルダが、上記筐体に対して取り付けられている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記筐体は、上記側壁部に形成された雌ねじを有しており、上記導光体ホルダは、上記筐体の上記雌ねじに螺合する雄ねじを有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記筐体は、上記底部および上記側壁部を構成する金属製の放熱部材を含む。本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、複数のフィンを有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記LEDチップに電力供給するための電源部を備えており、上記筐体は、上記放熱部材に対して上記第1方向他方側に取り付けられており、かつ上記電源部を収容する樹脂製の電源収容部を含む。本発明の好ましい実施の形態においては、上記筐体の上記側壁部は、隙間を隔てて上記導光体の上記周側面を包囲する内側面を有している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記内側面は、上記第1方向一方側へと向かうほど断面形状が大である。本発明の好ましい実施の形態においては、上記内側面は、明白色面または金属光沢面とされている。このような構成によれば、上記光源部からの光は、上記導光体の上記出射面から上記第1方向一方側に向けて出射される。このため、上記LED電球の周囲全方位を照らすのではなく、所望の範囲を選択的に照らすことが可能である。したがって、上記LED電球は、たとえばハロゲンランプの代替手段としてダウンライトなどの照明器具に取り付けて用いられるのに適している。本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。図1~図4は、本発明の第1実施形態に基づくLED電球を示している。本実施形態のLED電球101は、筐体200、光源部300、導光体400、電源部500、および口金600を備えている。LED電球101は、たとえばハロゲンランプの代替手段として、ダウンライトなどの照明器具に取り付けて用いられる。筐体200は、LED電球101の土台となる要素であり、本実施形態においては、放熱部材210および電源収容部220からなる。放熱部材210は、たとえばアルミに代表される金属からなり、図4に示すように、底部201および側壁部202を有する。底部201は、円形板状であり、光源部300を支持している。側壁部202は、円筒形状であり、底部201を囲んでいる。側壁部202の図中上部内側には、雌ねじ221が形成されている。図1に示すように、放熱部材210の外面には、複数のフィン211が形成されている。側壁部210の内面は、たとえば黒色などの暗色とされている。電源収容部220は、たとえはポリカーボネートに代表される樹脂からなり、図中下方に向かうほど小径となる円筒形状とされている。電源収容部220は、放熱部材210に対して、それぞれに形成されたねじ図示略による螺合、または接着によって取り付けられている。光源部300は、LED電球101の光源であり、図4に示すように光源基板370を介して、筐体200の底部201によって支持されている。図5に示すように、光源部300は、複数のLEDチップ310、透光樹脂320、リード330、およびケース340を備えている。LEDチップ310は、たとえばGaN系半導体材料からなるn型半導体層、p型半導体層、およびこれらのn型半導体層およびp型半導体層に挟まれた活性層を有しており、たとえば青色光を発する。リード330は、たとえばCu合金またはFe合金などの金属からなり、複数のLEDチップ310が搭載されている。複数のLEDチップ310とリード330の適所とは、ワイヤによって接続されている。ケース340は、たとえば白色の樹脂からなり、リード330の一部を覆っている。リード330のうちケース340から外方に露出した部分は、光源部300を光源基板370に搭載するための端子として用いられる。透光樹脂320は、複数のLEDチップ310を覆っており、ケース340上に形成されている。透光樹脂320は、ドーム形状とされており、たとえば透明なエポキシ樹脂に蛍光材料が混入された材質からなる。この蛍光材料は、LEDチップ310からの青色光によって励起されることにより黄色光を発する。光源基板370は、筐体200の底部201に対してたとえば接着剤あるいは接着シートによって取り付けられており、図6および図7に示すように、基材371および金属層372からなる。基材371は、たとえばガラスエポキシ樹脂、または表面に絶縁処理が施されたアルミからなり、略円形状とされている。金属層372は、たとえばCu,Ni,Auが積層されたメッキ層であり、配線パターン373および放熱パターン374を有する。配線パターン373は、基材371の一方側の面に形成されており、光源部300の搭載、および光源部300への電源供給に用いられる。放熱パターン374は、基材371の他方側の面に形成されており、この面のほぼ全域を覆うように形成されている。導光体400は、たとえば透明なエポキシ樹脂からなり、図4に示すように筐体200の側壁部202によって囲まれた空間に収容されている。導光体400は、入射面410、出射面420、および周側面430を有する。入射面410は、導光体400の下部に設けられており、光源部300に対面している。本実施形態においては、入射面410は上方に凹む凹面とされており、光源部300を収容している。光源部300から出射された光は、入射面410に入射する。出射面420は、導光体400の上部に設けられており、本実施形態においては、円形の平面とされている。入射面410から入射した光は、導光体400内を進行したのちに、出射面420から出射される。周側面430は、入射面410と出射面420との間に位置しており、下方から上方に向かうほど断面寸法が大となる円筒形状とされている。導光体400は、電源基板370を介して底部201に対して押し付けられることによって固定されている。この押し付けは、導光体ホルダ480によってなされている。導光体ホルダ480は、たとえば樹脂からなる環状部材であり、導光体400に対して緩やかに嵌合している。導光体ホルダ480には、雄ねじ481が形成されている。雄ねじ481を筐体200の雌ねじ221に螺合させると、導光体ホルダ480は筐体200に対して取り付けられる。導光体ホルダ480を筐体200に対して締め付けていくと、導光体ホルダ480と底部201によって導光体400が挟まれる格好となる。電源部500は、光源部300に対して電源供給する機能を果たすものであり、電源基板510および複数の電子部品520を備えている。電源基板510は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなり、筐体200の電源収容部220に収容され、これに対して取り付けられている。複数の電子部品520は、電源基板510に実装されており、たとえばトランス、コンデンサ、ダイオード、抵抗器、ICチップなどが含まれる。口金600は、LED電球101をダウンライトなどの照明器具に取り付けるとともに、外部からの電力を受けるための部位であり、たとえばJISなどの工業規格に沿った仕様とされている。口金600は、一般的に絶縁材料からなる筒状部分とその下方に取り付けられた金属製のねじ部分を有している。次に、LED電球101の作用について説明する。本実施形態によれば、光源部300からの光は、導光体400の出射面420から図4における上方に向けて出射される。このため、LED電球101の周囲全方位を照らすのではなく、所望の範囲を選択的に照らすことが可能である。したがって、LED電球101は、たとえばハロゲンランプの代替手段としてダウンライトなどの照明器具に取り付けて用いられるのに適している。光源部300の透光樹脂320がドーム状であることにより、LEDチップ310からの光を上方に向けて集光することができる。また、導光体400の入射面410を凹面とし、この入射面410によって光源部300を収容する構成とすることにより、光源部300からの光のほとんどすべてを導光体400に入射させることができる。これは、LED電球101の高輝度化に有利である。周側面430は、光源部300から斜め上方へと進行した光を全反射によって出射面420へと導く効果を奏する。筐体200を金属からなる放熱部材210を有する構成とすることにより、光源部300から発生した熱を、底部201から側壁部202へと速やかに伝えることができる。複数のフィン211は、この熱を外部へと放散するのに役立つ。また、筐体200を樹脂からなる電源収容部220を有する構成とすることにより、LED電球101の軽量化を図ることができる。図8~図21は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。図8および図9は、本発明の第2実施形態に基づくLED電球を示している。本実施形態のLED電球102は、導光体400の出射面420の構成が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、出射面420は、複数のレンズ面422を含んでいる。複数のレンズ面422は、各々が小サイズのドーム形状とされており、図9に示すように互いに隣接するように、かつ互いのピッチがばらつかないように配置されている。このような実施形態によっても、LED電球102をハロゲンランプの代替手段として用いることができる。また、複数のレンズ面422を備えることにより、照射範囲の照度をより高めることができる。図10および図11は、本発明の第3実施形態に基づくLED電球を示している。本実施形態のLED電球103は、導光体400の出射面420の構成が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、出射面420は、凹面421と複数のレンズ面422とを含んでいる。凹面421は、導光体400の上端から下方に向かって凹んでおり、図11に示すように円形断面を有する。平面視において、出射面の凹面421と入射面410とは重なり合っている。このような実施形態によっても、LED電球103をハロゲンランプの代替手段として用いることができる。また、出射面420が凹面421を含むことにより、入射面410へと入射した光のうち、上方へとまっすぐ進行する光は、凹面421から速やかに出射される。これは、上方へとまっすぐ進行する光が、導光体400の内部において意図せず拡散されてしまうことを抑制するのに適している。図12~図15は、本発明の第4実施形態に基づくLED電球を示している。本実施形態のLED電球104は、筐体200、光源部300、および導光体400の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、筐体200は、たとえばアルミに代表される金属を用いて全体が一体的に成型されている。図12に示すように、筐体200の外面には、上下方向におけるほぼ全長にわたって複数のフィン211が形成されている。また、筐体200には、下方に開口する凹部203が形成されている。凹部203には、電源部500が収容されている。筐体200の側壁部202は、内側面204を有している。内側面204は、隙間を隔てて導光体400の周側面430を包囲している。内側面204は、下方から上方に向かうほど断面寸法が大となる円筒形状とされており、導光体400の周側面430に沿った形状とされている。内側面204は、白色に代表される明白色面、または金属メッキによる金属光沢面とされている。図15に示すように、光源部300は、LED基板350、複数のLEDチップ310、堰部360、および透光樹脂320を備えている。LED基板350は、セラミックス、表面に絶縁処理が施されたアルミに代表される金属、あるいはガラスエポキシ樹脂からなり、矩形状とされている。複数のLEDチップ310は、LED基板350にたとえばマトリクス状に搭載されている。堰部360は、たとえばシリコーン樹脂からなり、LED基板350上において複数のLEDチップ310を囲むように円環状に形成されている。透光樹脂320は、堰部360に囲まれた領域に充てんされており、複数のLEDチップ310を覆うように形成されている。透光樹脂320は、出射面321を有する。出射面321は、円形状の平面であり、本実施形態においては、堰部360の上端よりも下方に位置している。透光樹脂320の形成は、たとえば、複数のLEDチップ310の搭載および堰部360の形成を終えたLED基板350に液状の樹脂材料を注ぎ、これを硬化させることによってなされる。光源基板370は、本実施形態においては、アルミに代表される金属、またはセラミックスからなる。光源基板370を介することなく、光源部300を底部201に対して直接取り付ける構成としてもよい。導光体400は、入射面410、出射面420、周側面430に加えて、環状溝440を有する。環状溝440は、導光体400の下端部分に形成されており、入射面410を囲んでいる。環状溝440は、光源部300の堰部360に嵌合する。環状溝440と堰部360が嵌合すると、導光体400の入射面410は、光源部300の透光樹脂320の出射面321に対して接する。導光体400は、たとえば筐体200に対して接着されることによって固定されている。このような実施形態によっても、LED電球104をハロゲンランプの代替手段として用いることができる。入射面410を光源部300の透光樹脂320の出射面321に接する構成とすることにより、透光樹脂320と導光体400との間で光が全反射されてしまうことを防止することができる。導光体400の環状溝440と光源部300の堰部360とを嵌合させることにより、光源部300と導光体400との位置決めをより正確に行うことができる。図15に示すように、透光樹脂320の出射面321が堰部360の上端よりも下方にあることにより、環状溝440と堰部360とを嵌合させると、出射面321と入射面410とを確実に接し合う状態とすることができる。導光体400の周側面430によって全反射されずに周側面430を通過した光は、上記隙間を通過して側壁部202の内側面204に入射する。内側面204は周側面430に対して厳密に平行な面ではないものの、両者がなく角度は非常に小さい。このため、周側面430によって全反射されることなく出射した光は、内側面204に対する入射角が比較的小さい。このたため、内側面204によって反射された光は、周側面430に対する入射角も比較的小さい。したがって、この光は再び導光体400に入射することとなる。これは、出射面420から出射される光の割合を増加させるのに適している。図16は、本発明の第5実施形態に基づくLED電球を示している。本実施形態のLED電球105は、導光体400の構成が上述したLED電球104と異なっている。本実施形態においては、導光体400の入射面410は、底面411および側面412を有する凹面とされている。底面411は、導光体400の下端から上方に奥まった位置にあり、円形状とされている。側面412は、底面411と同じ形状およびサイズの断面を有する円筒形状である。本実施形態においては、光源部300の透光樹脂320の出射面321が側面412に収容されるか、あるいは、底面411と出射面321とが同じ形状およびサイズであることにより、出射面321の外縁に側面412の下端が一致している。このような実施形態によっても、LED電球105をハロゲンランプの代替手段として用いることができる。また、入射面410の底面411に到達する光は、光源部300からほぼ直上に向かって進行してきた光である。このような光は、底面411によって全反射されるおそれが少ない。側面412に対して比較的大きな入射角となる光は、側面412によって全反射されたのちに、底面411に入射する。したがって、照射範囲の特に中央部分の照度を高めるのに適している。図17および図18は、本発明の第6実施形態に基づくLED電球を示している。本実施形態のLED電球106は、導光体400の出射面420の構成が、LED電球104,105と異なっている。本実施形態においては、出射面420は、上述したLED電球102と同様に複数のレンズ面422を含んでいる。複数のレンズ面422は、各々が小サイズのドーム形状とされており、図18に示すように互いに隣接するように、かつ互いのピッチがばらつかないように配置されている。このような実施形態によっても、LED電球106をハロゲンランプの代替手段として用いることができる。また、複数のレンズ面422を備えることにより、照射範囲の照度をより高めることができる。図19および図20は、本発明の第7実施形態に基づくLED電球を示している。本実施形態のLED電球107は、導光体400の出射面420の構成が、LED電球104~106と異なっている。本実施形態においては、出射面420は、上述したLED電球103と同様に、凹面421と複数のレンズ面422とを含んでいる。凹面421は、導光体400の上端から下方に向かって凹んでおり、図20に示すように円形断面を有する。平面視において、出射面の凹面421と入射面410とは重なり合っている。このような実施形態によっても、LED電球107をハロゲンランプの代替手段として用いることができる。また、出射面420が凹面421を含むことにより、入射面410の底面411へと入射した光のほとんどは、凹面421から速やかに出射される。これは、上方へとまっすぐ進行する光が、導光体400の内部において意図せず拡散されてしまうことを抑制するのに適している。図21は、本発明の第8実施形態に基づくLED電球を示している。本実施形態のLED電球108は、導光体400の構成が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、導光体400の入射面410は、光源部300の透光樹脂320の出射面321よりも小さいサイズとされている。出射面321は、入射面410と接している中央部分と、入射面410から露出した外側部分とに区画されている。導光体400の出射面420は、筐体200の側壁部202との間に隙間を生じる程度のサイズとされている。筐体200の側壁部202の内側面204は、たとえば白色に代表される明白色、または金属膜が設けられたことによる金属光沢面とされている。筐体200の開口部は、透光カバー490によって塞がれている。このような実施形態によっても、LED電球108をハロゲンランプの代替手段として用いることができる。光源部300の透光樹脂320の出射面321のうち導光体400の入射面410と接している部分から出射された光は、出射面420から出射され、照射範囲の中央領域へと向かう。一方、出射面321のうち入射面410から露出した部分から出射した光は、導光体400には入射せずに導光体400と側壁部202との間の空間を進行する。この光は、透光カバー490を透して直接外部に出射するか、側壁部202の内側面204によって反射されたのちに、透光カバー490を透して直接外部に出射する。これにより、LED電球108の照射範囲のうち外側より部分の照度を高めることができる。側壁部202の内面を明白色の面、または金属光沢面としておくことは、照度を高めるのに有利である。本発明に係るLED電球は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るLED電球の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。"