第1の厚さを備える第1筐体部および第2の厚さを備える第2筐体部を備える筐体と、前記第1筐体部および第2筐体部に設けられ、第1の広さを備える第1ファンケース部および第2の広さを備える第2ファンケース部を備えるファンケースと、第1の大きさを備える第1羽根部および第2の大きさを備える第2羽根部を備え、前記第2羽根部の少なくとも一部は前記第2ファンケース部に設けられるファンを備える電子機器。前記ファンケースは前記ファンの少なくとも一部を囲むように設けられる請求項1に記載の電子機器。前記筐体の前記第2の厚さは前記第1の厚さより薄い請求項1に記載の電子機器。前記ファンケースは前記第1筐体部および前記第2筐体部の内部に設けられる請求項1に記載の電子機器。前記ファンケースの前記第2の広さは前記第1の広さより狭い請求項1に記載の電子機器。前記ファンの第2の大きさは前記第1の大きさより小さい請求項1に記載の電子機器。前記第2筐体部は前記電子機器の少なくとも周辺部の一部に設けられる請求項1に記載の電子機器。前記第2筐体部に前記第2ファンケースの一部が設けられ、前記第2ファンケースの一部に前記第2羽根部が設けられる請求項1に記載の電子機器。第1の厚さを備える第1筐体部および第2の厚さを備える第2筐体部を備える筐体と、前記第1筐体部および第2筐体部に設けられ、第1の広さを備える第1ファンケース部および第2の広さを備える第2ファンケース部を備えるファンケースと、羽根部を備え、前記羽根部の少なくとも一部は前記第2ファンケース部に設けられるファンを備える電子機器。電子機器の端部や周囲の厚さを薄くし、薄さを強調したいという要求があったが、実装の妨げになるという問題があった。このため、端部や周囲の厚さを薄くしたスペースを有効利用することが課題になっていた。実施形態の電子機器は、第1の厚さを備える第1筐体部および第2の厚さを備える第2筐体部を備える筐体を備える。また、前記第1筐体部および第2筐体部に設けられ、第1の広さを備える第1ファンケース部および第2の広さを備える第2ファンケース部を備えるファンケースを備える。また、第1の大きさを備える第1羽根部および第2の大きさを備える第2羽根部を備え、前記第2羽根部の少なくとも一部は前記第2ファンケース部に設けられるファンを備える。以下、図面を参照し、実施の形態を説明する。図1は、実施形態に係わる電子機器の外観を示す外観図である。符号10は筐体、符号11はキーボード、符号12はタッチパッド、符号13は表示装置、符号100は電子機器ノートPCである。ここでは、実施の形態に係る電子機器の一例として、ノートPC100を用いて説明する。なお、この実施の形態においては、電子機器100はノートPCに限られず、スマートフォンやスレート端末等の端部や周囲の厚さが薄くなった他の電子機器に適用することも可能である。図1に示すように、電子機器ノートPC100は、筐体10にキーボード11およびタッチパッド12が設けられている。この筐体10の内部には、電子機器ノートPC100を動作させるハードウェア等の電子部品が内蔵されている。図2は、実施形態に係わる電子機器の電気的な構成を示すブロック図である。図に示すように、電子機器ノートPC100は、キーボード11からのキー入力を入力データに変換し、電子機器ノートPC100に入力するためのキーボードコントローラ21を備えている。また、タッチパッド12からの操作入力を入力データに変換し、電子機器ノートPC100に入力するためのタッチパッドコントローラ22を備えている。また、電子機器ノートPC100は、入出力制御部26を有する。この入出力制御部26は、キーボードコントローラ21やタッチパッドコントローラ22から入力されたデータを、制御部27に備わるマイクロプロセッサCPUに転送するとともに、このCPUの制御に応じて表示装置13の出力動作とHDDやSSDSolidStateDrive等の記憶装置28の入出力動作を制御する。なお、制御部27には、OSや各種アプリケーションがロードされ、ワーク領域としても使用されるRAM等からなるシステムメモリや、BIOSROM等のメモリデバイスが含まれる。また、入出力制御部26に接続されているネットワークI/F29は、インターネットやLANLocalAreaNetwork等のネットワークを介して外部のサーバ図示せず等に接続するためのインターフェースである。電子機器ノートPC100は、このネットワークI/F29を介して外部のサーバ等から所望のプログラムやコンテンツをダウンロードすることができる。この実施の形態においては、上記のような電気的な構成から発生する熱を冷却する冷却ファンが、端部や周囲の厚さが薄くなった電子機器に、後述するように設けられる。図3は、端部や周囲の厚さが薄くなった電子機器の構成を示す図である。図3aは、この電子機器100の断面図である。符号10aは第1筐体部、符号10bは第2筐体部である。また、筐体10には、例えば、上記電気的な構成を実行するための多くの電子部品が収容される。そして、筐体10は、実質的に多くの領域を占める第1筐体部10a、および、例えば、この第1筐体部10aの端部や周囲に設けられる第2筐体部を備えている。この第1筐体部10aは、電子部品が収容できるように、少なくとも所定の厚さを備えている。また、第2筐体部10bは、例えば、デザイン上の観点から、電子機器の薄さを強調するため、端部や周囲の厚さを薄くしており、上記第1筐体部10aの所定の厚さよりも薄い、第2の厚さを備えている。近年、部品実装の観点から、ファン羽根31を、上記第1筐体部10aの端部や周囲に設けられる第2筐体部10bに近寄せたいという要求がある。このため、この第1筐体部10aの内部および、場合によっては、この第2筐体部10bの内部の一部にファンケース32が設けられている。ファンケース32は、例えば、ファン羽根31と他の実装部品を隔離し、保護する役割と、ファン羽根31から発生する風を所望の方向に導く役割がある。しかし、この第2筐体部10bの内部の一部に設けられたファンケース32は、上記のように第2筐体部10bの厚さが薄いため、第2筐体部10bの内部に利用しにくいスペースができてしまう。図3bは、例えば、ファンケース32の内部に設けられるファン羽根31を上方向から見た図である。図に示すように、このファンケース32の内部には、このファン羽根31の一部が、回転駆動可能に収容される。これによって、例えば、ファン羽根31の回転駆動により、符号41を付すような筐体10の上下方向からの吸気および、符号42を付すような筐体10内部に送風を行なうための排気が行なわれる。例えば、筐体10内部には、図示しない冷却フィンFINが設けられ、電子機器100の冷却が行なわれる。図4は、実施形態に係わる電子機器の端部や周囲の厚さが薄くなった構造を示す図である。図4aは、この実施の形態に係る電子機器100の断面図である。ここでは、例えば、図1に示すような電子機器ノートPC100を、符号30を付す位置で切断し、図に示す矢印の方向から筐体10を見たようすを示している。符号10aは第1筐体部、符号10bは第2筐体部である。上記と同様に、この実施の形態に係る電子機器100は、筐体10を備えている。この筐体10は、多くの電子部品が収容され、実質的に多くの領域を占める第1筐体部10a、および、例えば、この第1筐体部10aの端部や周囲に設けられる第2筐体部10bを備えている。この第1筐体部10aは、電子部品が収容できるように、少なくとも所定の厚さ第1の厚さを備えている。また、第2筐体部10bは、例えば、デザイン上の観点から、電子機器の薄さを強調するため、端部や周囲の厚さを薄くしており、上記第1筐体部10aの所定の厚さ第1の厚さよりも薄い、第2の厚さを備えている。この実施の形態においては、ファン31は第2筐体部10bに近づけて設けられる。そして、これらの第1筐体部10aおよび第2筐体部10bの内部の一部には、ファンケース32が設けられている。このファンケース32は、所定の容量である第1の広さを備える第1ファンケース部32a、および上記第1の広さより狭い、第2の広さを備える第2ファンケース部32bを備えている。この第2ファンケース部32bの形状は、例えば、上記第2筐体部10bの形状に合わせ、上記第2の広さがなるべく多くの容量となるように、すなわち、第2筐体部10bにおけるスペースが有効利用可能になるように、設けられる。図4bは、例えば、上記筐体10内部に設けられるファン羽根31を示す図である。図に示すように、ファン羽根31は、第1の大きさを備える第1羽根部31a、および上記第1の大きさより小さい第2の大きさを備える第2羽根部31bを備えている。ファン羽根31は、所定の大きさである第1の大きさを備える第1羽根部31aおよび上記第1の大きさより小さい第2の大きさを備える第2羽根部31bを備えている。この第2羽根部31bは、第1筐体部10aの端部や周囲に設けられる第2筐体部10bの方向に伸び、少なくとも一部は、上記第2ファンケース部32bに、回転駆動可能に設けられる。これによって、上記と同様に、例えば、ファン羽根31の回転駆動により、符号41を付すような筐体10の上下方向からの吸気および、符号42を付すような筐体10内部に送風を行なうための排気が行なわれ、電子機器100の冷却が行なわれる。また、これによって、筐体10内部に送風する風量を増加させることが可能になる。また、第2筐体部10bにおけるスペースが有効に利用可能になる。なお、この実施の形態の変形例として、例えば、上記ファン羽根31は、上記第2羽根部31bを特に設けず、上記第1羽根部31aをなるべく上記第2ファンケース部32bに近づけることで、第2筐体部10bにおけるスペースを有効に利用するように構成することも可能である。図5は、実施形態に係わる電子機器の他の例を示す図である。図5は、この実施の形態に係る電子機器100の断面図であり、例えば、図1に示すような電子機器ノートPC100を、符号30を付す位置で切断したようすを示している。この実施の形態においては、ファン羽根31の形状、特に、第2羽根部31bに丸みを持たせている。この実施の形態に係る電子機器100は上記と同様に、筐体10を備え、筐体10は、多くの電子部品が収容され、実質的に多くの領域を占める第1筐体部10a、および、例えば、この第1筐体部10aの端部や周囲に設けられる第2筐体部10bを備えている。この第1筐体部10aは、電子部品が収容できるように、少なくとも所定の厚さ第1の厚さを備えている。また、第2筐体部10bは、端部や周囲の厚さを薄くしており、上記第1筐体部10aの所定の厚さ第1の厚さよりも薄い、第2の厚さを備えている。この実施の形態においても、ファン31は第2筐体部10bに近づけて設けられる。そして、これらの第1筐体部10aおよび第2筐体部10bの内部の一部には、ファンケース32が設けられている。このファンケース32は、所定の容量である第1の広さを備える第1ファンケース部32a、および上記第1の広さより狭い、第2の広さを備える第2ファンケース部32bを備えている。この第2ファンケース部32bの形状は、例えば、上記第2筐体部10bの形状に合わせ、上記第2の広さがなるべく多くの容量となるように、すなわち、第2筐体部10bにおけるスペースをなるべく有効に利用できるように、設けられる。そして、上記と同様に、丸みを持たせた第2羽根部31bは、第1筐体部10aの端部や周囲に設けられる第2筐体部10bの方向に伸び、少なくとも一部は、上記第2ファンケース部32bに、回転駆動可能に設けられる。これによって、筐体10内部に送風する風量を増加させることが可能になる。また、第2筐体部10bにおけるスペースが有効に利用可能になる。図6は、実施形態に係わる電子機器の他の例を示す図である。図6は、この実施の形態に係る電子機器100の断面図であり、例えば、図1に示すような電子機器ノートPC100を、符号30を付す位置で切断したようすを示している。この実施の形態においては、図に示すように、第1筐体部10aの端部や周囲に設けられる第2筐体部10bは、電子機器100の底側を絞った形状になっている。そして、電子機器100の筐体10には、多くの電子部品が収容される。筐体10は、上記と同様に、実質的に多くの領域を占める第1筐体部10a、および、例えば、この第1筐体部10aの端部や周囲に設けられる第2筐体部10bを備えている。そして、第1筐体部10aは、電子部品が収容できるように所定の厚さ第1の厚さを備えており、また、第2筐体部10bは、端部や周囲の厚さが上記第1筐体部10aの所定の厚さ第1の厚さよりも薄い、第2の厚さを備えている。ここでは、上記のように、電子機器100の端部や周囲において、底側を絞った形状になっている。この実施の形態においても、ファン31は第2筐体部10bに近づけて設けられる。そして、これらの第1筐体部10aおよび第2筐体部10bの内部の一部には、ファンケース32が設けられている。このファンケース32は、所定の容量である第1の広さを備える第1ファンケース部32a、および上記第1の広さより狭い、第2の広さを備える第2ファンケース部32bを備えている。この第2ファンケース部32bの形状は、例えば、上記第2筐体部10bの形状に合わせ、上記第2の広さがなるべく多くの容量となるように、すなわち、第2筐体部10bにおけるスペースをなるべく有効に利用できるように、設けられる。そして、第2羽根部31bは、第2筐体部10bの方向に伸び、少なくとも一部は上記第2ファンケース部32bに回転駆動可能に設けられる。これによって、筐体10内部に送風する風量を増加させることが可能になる。また、第2筐体部10bにおけるスペースが有効に利用可能になる。図7は、実施形態に係わる電子機器の他の例を示す図である。この実施の形態においては、上記図4bと同様に、例えば、筐体10内部に設けられるファン羽根31は、第1の大きさを備える第1羽根部31a、および第1の大きさより小さい第2の大きさを備える第2羽根部31bを備えている。すなわち、ファン羽根31は、第1羽根部31aおよび第1の大きさより小さい第2羽根部31bを備えている。この第2羽根部31bを備えることにより、図に示すように、第1筐体部10a側に実装に使用可能なスペースを設けることが可能になる。そして、これによって、このスペースには、例えば、符号70を付した電子基板を設けることが可能になり、電子機器100の実装密度を向上させることが可能になる。また、このスペースには、上記電子基板70の他に、冷却フィンFIN等、他の電子部品を設けることも可能であり、同様に、電子機器100の実装密度を向上させることが可能になる。上記のように構成することによって、この発明の実施の形態においては、電子機器筐体の端部や周囲の厚さを薄くした場合においても、これらのスペースの一部にファンを設けることが可能になり、スペースを有効に利用することが可能になる。なお、上記実施形態は、記述そのものに限定されるものではなく、実施段階では、その趣旨を逸脱しない範囲で、構成要素を種々変形して具体化することが可能である。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。