リード線を有し、スイッチング素子が発生するサージ電圧を前記リード線を介して吸収するコンデンサと、前記コンデンサを嵌め込み固定する樹脂ケースと、導体で形成され、一片が前記樹脂ケースにそれぞれ固定されるとともに、他片が前記スイッチング素子の異なる端子にそれぞれ接続される接続導体と、を備え、前記リード線は前記接続導体の一片を加工して成る成型部の変形により前記成型部を除く前記接続導体の一片の板状部と前記成型部との間に挟み込まれて前記接続導体に固定されることを特徴とするスナバ装置。前記接続導体の他片に成型されたコの字型成型部及び前記樹脂ケースの一部に、前記スイッチング素子の端子にネジで接続されるネジ穴が設けられ、前記樹脂ケースの一部を前記コの字型成型部の間に挟み込み、前記接続導体と前記樹脂ケースを一括で前記端子にネジ締めされることを特徴とする請求項1に記載のスナバ装置。前記樹脂ケースと嵌合し、前記樹脂ケースに挿入された前記コンデンサを固定する樹脂性の成型蓋を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のスナバ装置。前記樹脂ケースの対向する内壁には弾性部材が設けられ、前記弾性部材を変形させて前記コンデンサを挟み込むことを特徴とする請求項1又は2に記載のスナバ装置。一対の前記樹脂ケースの内部を階段状又はテーパー状に成型したことを特徴とする請求項1に記載のスナバ装置。前記コンデンサの前記リード線を前記樹脂ケースの外部に出すためのスリットを前記樹脂ケースに設けたことを特徴とする請求項5に記載のスナバ装置。前記接続導体の一片の板状部は、前記樹脂ケースの前記コンデンサを前記樹脂ケースに挿入する方向に設けられた複数のネジ穴のいずれかに固定され、前記接続導体の他片は、前記複数のネジ穴が並ぶ方向と平行に延びた長尺穴を介して前記スイッチング素子の端子にネジ締めされることを特徴とする請求項5又は6に記載のスナバ装置。しかしながら、その樹脂モールド品は重量が非常に大きく、また、コストも非常に高くなることが問題であった。更に、スナバ回路を構成する部品として使用するコンデンサの断面が楕円形や円形といった独特な形状であるため、固定が困難であることや、導体部が細いリード線であるため、接続が困難であり、従来は半田付けや溶接により接続しており、作業性が悪いといった問題があった。この発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、接続導体に成型された成型部の変形に伴い発生する応力を利用することで、コンデンサのリードに圧着端子の取付けや半田付け等による接続部への貼付けを不要にし、容易にコンデンサのリードを固定できることを目的とする。この発明に係るスナバ装置は、リード線を有し、スイッチング素子が発生するサージ電圧をリード線を介して吸収するコンデンサと、コンデンサを嵌め込み固定する樹脂ケースと、導体で形成され、一片が樹脂ケースにそれぞれ固定されるとともに、他片がスイッチング素子の異なる端子にそれぞれ接続される接続導体と、を備え、リード線は接続導体の一片を加工して成る成型部の変形により成型部を除く接続導体の一片の板状部と成型部との間に挟み込まれて接続導体に固定されるものである。この発明に係るスナバ装置によれば、接続導体に成型された成型部の変形に伴い発生する応力を利用することで、コンデンサのリードに圧着端子の取付けや半田付け等による接続部への貼付けを不要にし、容易にコンデンサのリードを接続できるという効果を有する。実施の形態1.以下、この発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施の形態1におけるスナバ装置を示す分解図であり、図2は、スナバ装置の接続完成図である。スナバ装置とは、スイッチング素子の動作時に発生するサージ電圧を効率良く吸収してスイッチング素子の過電圧破壊を防止するものである。図1、2において、スナバ装置は樹脂成型蓋1、コンデンサ2a、樹脂ケース3及び接続導体4から構成される。コンデンサ2aからはスイッチング素子と接続するための2本のリード線9が延びて出ており、このリード線9を介してスイッチング素子が発生するサージ電圧をコンデンサ2aが吸収する。また、樹脂ケース3は、コンデンサ2aを嵌め込むとともに固定するものである。また、樹脂成型蓋1は、樹脂ケース3に嵌め込まれたコンデンサ2aを上方から覆い固定するものであり、コンデンサ2aの長手方向端部には後述の加工が施されており、樹脂ケース3に取り付けられる。さらに、接続導体4は樹脂ケース3と協働してコンデンサ2aの有する2本のリード線9を挟み込んで固定し、スイッチング素子にワンタッチで取り付けられるものである。なお、図1では樹脂ケース3は2方向にのみ壁がある例を示したが、3方向が壁であっても良いし、箱状のように4方向が壁であっても良い。そして、4方向が壁である箱状の樹脂ケースの場合には、コンデンサのリードを出すための穴または、隙間を設ける。図3aは、コンデンサ2aを樹脂ケース3に挿入する前の平面図であり、図3bは、コンデンサ2aを樹脂ケース3に挿入した後の平面図である。図1、図3に示すとおり、コンデンサ2aを覆う樹脂ケース3の両壁、つまり樹脂ケース3の対向する内壁にはそれぞれ例えば断面が略ノの字に成型されたノの字型樹脂成型部5を備えている。そして図3bに示すとおり、ノの字型樹脂成型部5の静止に逆らってコンデンサ2aをノの字型樹脂成型部5の固定端ノの字型樹脂成型部5と樹脂ケース3が固定される端部から自由端どこにも固定されない自由な端部の方向へ滑らせるよう差し込むと、コンデンサ2aをワンタッチで取り付けることが可能であり、ノの字型樹脂成型部5が変形する際の樹脂の応力によりコンデンサ2aを挟み込み固定する。なお、ノの字型樹脂成型部5は、必ずしも樹脂ケース3の両壁に一対設ける必要はなく、一方の壁に1つ設けるだけでもかまわない。また、例えば、コンデンサ2aを囲む樹脂ケース3の壁が4方向の場合には、上方からコンデンサ2aを差し込むことが考えられ、図1に示すノの字型樹脂成型部5を略90度回動させ、コンデンサ2aをノの字型樹脂成型部5の固定端から自由端に滑らせるような構造を採用しても良い。さらに、ノの字型樹脂成型部5は複数設けても良い。また、必ずしも断面を略ノの字に成型する必要はなく、一端を樹脂ケース3の内に壁に固定し、応力が発生するような弾性部材であれば他の形状であっても良いし、樹脂でなくても良い。また、樹脂成型蓋1を取り付ける蓋接続穴7、8は数箇所空いており、異なる厚みのコンデンサを取り付けた場合においても樹脂成型蓋1が蓋接続穴7、8と嵌合して取り付けられる構造を備える。ここで、蓋接続穴7、8は異なる形状の穴であり、例えば樹脂成型蓋1の長手方向一端部に形成された凸部を蓋接続穴8に嵌め込んだ後、樹脂成型蓋1の長手方向他端部に形成された逆三角形状の凸部を下方に押圧しながら複数設けられた蓋接続穴7のうち適切な穴の位置で樹脂ケース3に取り付ける。もっとも、樹脂成型蓋1の長手方向両端部に形成された凸部及び蓋接続穴7、8は同形状であっても良い。図4a及び図5aは、樹脂成型蓋1の定常時の状態の断面図であり、図4b及び図5bは、樹脂成型蓋1の樹脂成型蓋のS字成型部を変化させたときの樹脂応力を示す断面図である。図4aに示すとおり、前記の樹脂成型蓋1は断面略S字型に成型されており、下部はコンデンサ2aの上部の形状に合わせた形状を有している。そして、図4bのようにS字部分を上方からコンデンサ2aが収納されている下方に力を加えて収縮させることにより、応力を得ることが可能である。これを利用することにより、図5bに示すとおり、樹脂ケース3にコンデンサ2aを取り付けた後に樹脂成型蓋1を取り付けるだけで、S字型成型部6の樹脂応力によりコンデンサ2aと樹脂成型蓋1との間に隙間を生じることなくコンデンサ2aを押さえ込み固定することを可能とする。また、S字型成型部6が樹脂応力を有するため、様々なサイズのコンデンサに対応するための複数有する蓋接続穴7、8の間隔を細かく設計する必要がなくなる。図6は、実施の形態1に示す接続導体4の構造を示す展開図である。また、図11は、実施の形態1に示すスナバ装置をスイッチング素子に取り付けた状態を示す斜投影図である。図6及び図11において、接続導体4はコンデンサ2aのリード線9を取り付けるとともにスイッチング素子14aの端子に接続する導体であり、例えば銅等の金属が用いられる。スイッチング素子14aの端子は図11に示すIGBT2つが1セットとなった2in1のタイプのスイッチング素子の場合、第1端子、第2端子及び第3端子を有し、スナバ装置は例えば第1端子及び第2端子に接続される。また、2in1タイプのスイッチング素子は、第1端子が一方のIGBTのコレクタと接続され、第2端子が他方のIGBTのエミッタと接続されている。また、第3端子は、一方のIGBTのエミッタ及び他方のIGBTのコレクタと接続されている。そして、スナバ装置は接続導体4とともにスイッチング素子14aの第1端子及び第2端子に接続されている。ここで、スイッチング素子14aとは、入力電力から希望の出力電力を得る電力変換装置において、電力を変換するために電気回路の一部をON/OFFする素子であり例えばIGBT、MOSFET、GTO、サイリスタ等が使用される。また、スイッチング素子14aから遠ざけるとスイッチング素子14aとスナバ装置との間のリアクタンスが増大し、コンデンサ2aの吸収するサージ電圧が減少するので、スナバ装置をスイッチング素子14aの近傍に設けている。図6において、接続導体4は断面略L型の導体であり、L型の一片に断面Z型成型部13を有しており、L型の他片の自由端スイッチング素子との接続部は折れ曲がり断面コの字に成型されている。L型の一片に設けられた断面Z型成型部13は、L型の一片に設けられた一対のスリット12間の板金部分を断面Z型に折り曲げて成型され、Z型に成型したことからリード線9を断面Z型成型部13の挿入案内部16に挿入する時に断面Z型成型部13が圧縮する方向と反対方向に応力が生まれる。そして、断面Z型成型部13の変形による応力が、断面Z型成型部13のL型の一片に働くよう成型している。同様に、L型の一片のうち加工された断面Z型成型部13を除いた加工されていない板状部図示略つまり一対のスリット12の両端にある板状部は、リード線9の挿入時にリード線9のある方向に応力を生じる。また、断面Z型成型部13は、リード線9の挿入を案内する挿入案内部16、及びリード線9の引き出しを案内する引き出し案内部19を有するので、リード線9の挿入及び引き出しがワンタッチで容易に行うことが可能である。図7はコンデンサ2aのリード線9を接続する断面Z型成型部13を1つ備えた接続導体4の斜投影図であり、図8a、bは接続導体4にコンデンサ2aのリード線9を接続する前後の断面図である。コンデンサ2aのリード線9の固定方法としては、先ず図7及び図8aに示すとおり、コンデンサ2aのリード線9は断面Z型成型部13の上方より矢印の方向断面Z型成型部13と接続導体4の板状部の間つまり挿入案内部16に沿って押し込む。このとき、リード線9を断面Z型成型部13の変形により発生する弾性力に逆らって断面Z型成型部13に沿って断面Z型成型部13の端部から中間部まで押し込む。そして、図8bに示すとおり、コンデンサ2aのリード線9は、断面Z型成型部13の中間部と接続導体4の板状部に挟まれるように接続され、図8bの矢印で示す断面Z型成型部13から接続導体4の板状部に向かう変形による応力と加工されていない板状部の応力で挟まれ固定される。また、断面Z型成型部13によりコンデンサのリード線9を挿入し易くし、挿入後は断面Z型成型部13の中間部が抜け防止の役割を果たす。挿入案内部16を設けるとともに弾性力を有する断面Z型成型部13を接続導体4の一片に成型したので、コンデンサのリード線を半田付けしたり、圧着端子を取り付けつけたりする手間の掛かる作業を必要とせずワンタッチでコンデンサのリードの接続、固定を可能にする。また、断面Z型成型部13には、引き出し案内部19も設けられているため、容易にリード線の取り外しが可能となる。また、図1、図2、図6、図7及び図10は断面Z型成型部13を接続導体4の一片に1つ設けた例を示したが、接続性の向上のため、図9に示すとおり、断面Z型成型部13を2つまたはそれ以上に設けることも可能である。なお、上記では断面Z型成型部13として説明してきたが、リード線9を滑らせて接続導体4の板状部と断面Z型成型部13成型部の間に案内する挿入案内部16及びリード線9を引き出すための引き出し案内部19が設けられており、且つ成型部及び板状部の応力でリード線9を挟み込んで固定する形状であれば必ずしも断面Z型に成型する必要はない。また、リード線9の長手方向と直交する方向にリード線9を断面Z型成型部13に押し込んでいるので、リード線9と接続導体4との接触面積が増加し、発熱性が低くなり、サージ電圧の吸収性が向上するといった効果がある。一方、図6~図8において、接続導体4の他片つまりスイッチング素子との接続部はコの字に成型され、穴がコの字型の上下ともに空けられたコの字板金成型部11を有している。また、図1のとおり、樹脂ケース3にもスイッチング素子14aへ固定するための出っ張った部分である導体嵌合部10を備え、ネジを通すための穴を備えてある。図1及び図11で、樹脂ケース3と接続導体4をスイッチング素子14aへ接続する時は接続導体4のコの字板金成型部11のコの字の空間に樹脂ケース3の導体嵌合部10を挟みこみ、樹脂ケース3及び接続導体4を一括でスイッチング素子14aにネジ15でネジ締めして固定を行うことが可能である。ここで接続導体4にコの字板金成型部11を設けてあるため、つまり、断面がI字状に形成された導体嵌合部10の表裏を導体のコの字板金成型部11で挟み込んでネジ締めするので、樹脂ケース3をスイッチング素子14aに直接ネジ15で固定する場合のネジ締めの回転トルクによる樹脂の変形や破損を防止することができる。また、図1、図2、図6、図7及び図9はコの字板金成型部11を上側に成型したものであるが、図10のように下側に成型することも可能である。上記のような実施の形態1のスナバ装置によれば、接続導体4に断面Z型成型部13を設け、断面Z型成型部13が接続導体4の加工されていない板状部相互に生じる応力によりコンデンサ2aのリード線9を接続導体4の板状部と断面Z型成型部13との間にワンタッチで挿入し易くし、挿入後は抜け防止の役割を果たすので、コンデンサ2aのリード線をはんだ付けしたり、圧着端子をスイッチング素子に取り付けたりする手間を省くことができるとともにコンデンサ2aのリード線9とスイッチング素子14aとの接続性が向上するという効果を奏する。また、一般的なリードタイプのコンデンサ使用時に必要であった絶縁チューブ装着や圧着端子の取り付けが不要であり、また振動対策用のボンド固定といった手作業や樹脂モールド化が不要であるため、工数削減と品質の安定性を向上することが可能である。また、リード線9の長手方向と直交する方向にリード線9を断面Z型成型部13に押し込んでいるので、リード線9は面で接続導体4と固定され、発熱性が低くなり、サージ電圧の吸収性が向上するといった効果がある。また、樹脂ケース3の導体嵌合部10の表裏を導体で挟み込んでネジ締めするので、樹脂ケース3をスイッチング素子14aに直接ネジ15で固定する場合のネジ締めの回転トルクによる樹脂の変形や破損を防止することができる。また、コンデンサ2aの異なる高さサイズへ対応可能であり、型費が削減できるとともに工数を削減することが可能である。また、絶縁のための樹脂モールド品等の特殊コンデンサが不要となり、安価なスナバ装置を提供することが可能である。実施の形態2.実施の形態2の構成を説明する。なお、実施の形態1と同様の構成は適宜省略する。図12は、本発明の実施の形態2におけるスナバ装置を示す分解図であり、図13は、スナバ装置における接続完成図である。図12及び図13において、スナバ装置は、樹脂ケース16、コンデンサ2a、接続導体19から構成される。コンデンサ2aからは2本のリード線9が素子の端より延びて出ている。また、一対の樹脂ケース16はコンデンサ2aの長手方向両側からコンデンサ2aに挿入嵌め込みして固定できるようコンデンサ2aのサイズを含む様々なサイズのコンデンサに合わせた穴が形成された成型品である。そして、樹脂ケース16に設けられた穴は樹脂ケース16を貫通しておらず、コンデンサ2aの絶縁性を保っている。また、樹脂ケース16をコンデンサ2aに挿入する際に、コンデンサ2aのリード線9が樹脂ケース16に引っ掛からないように樹脂ケース16から出すためのリード引き出し用スリット18が、樹脂ケース16の側面のコンデンサ挿入方向に延びるよう設けられている。また、樹脂ケース16の内部には図14aのように階段状の形状である階段状成型部22または図14bに示すとおりテーパの形状であるテーパ成型部23が設けられている。図17a1、b1及び図17a2、b2に示すとおり異なるサイズのコンデンサ2a、2bを挿入でき、図18a、図18bに示すとおり異なるサイズのスナバ装置を実現することが可能である。図15は樹脂ケース16のネジ穴と接続導体19のネジ穴の関係を示す側面図であり、図16は接続導体19の構造を示す展開図である。図12、図15において、樹脂ケース16にはリード線引き出し用スリット18の上下でありコンデンサ2aを樹脂ケース16に挿入する方向に等間隔で複数の導体接続用ネジ穴17が設けられている。そして、接続導体19は、リード線引き出し用スリット18の上部又は下部に設けられたいずれかの穴でネジ締めされる。一方、接続導体19には導体接続用ネジ穴17の間隔と等しい間隔でケース接続穴20が空けられており、接続導体19は樹脂ケース16にネジ29で固定される。つまり、基本的には、スイッチング素子の端子間の間隔が広くなるほど、樹脂ケース16に挿入されるコンデンサ2aに対してより遠い位置に設けられた導体接続用ネジ穴17を選択する。また、L型の接続導体19の一片には断面Z型成型部13が設けられ、他片にはスイッチング素子14aへの取り付けるための装置取付穴21長尺穴が設けられている。装置取付穴21は、前記に示した導体接続用ネジ穴17の間隔と略同一の長さであるとともに樹脂ケース16の挿入方向に延びた長尺状の穴であり、取り付け時に長尺穴の範囲内で微調整を行うことが可能である。そして、接続導体19の一片の板状部図示略は装置取付穴21を介してスイッチング素子14aの端子にネジ締めされる。ここで、装置取付穴21での調整と、複数の導体接続用ネジ穴17での接続導体19の位置調整が可能な構成であるため、装置取付穴21のみの調整や複数の導体接続用ネジ穴17のみの調整に比べてより細かい接続導体19の位置調整を行うことが可能である。また、導体接続用ネジ穴17が複数設けられているので、装置取付穴21の長手方向の長さを長くする必要がなくなり、接続導体19の部品サイズを減少することができる。図19aは、スイッチング素子の接続端子間の距離が小さい場合のスナバ装置の接続状態を示す斜投影図であり、図19bは、スイッチング素子の接続端子間の距離が大きい場合のスナバ装置の接続状態を示す斜投影図である。図19aのような1つのIGBTから構成されるスイッチング素子14bの場合、コンデンサ2aのサイズ等も影響するが、例えば、一対の接続導体19の導体接続用ネジ穴17内側同士でネジ15により固定される。また、図19bのような6つのIGBTが1セットになった6in1タイプのスイッチング素子14cの場合、コンデンサ2bのサイズ等も影響するが、例えば、一対の接続導体19の導体接続用ネジ穴17外側同士でネジ15により固定される。コンデンサ2aのリード線9を接続する接続導体19の接続部は実施の形態1と同様にL型の接続導体19の一片に設けられた断面Z型成型部13は、L型の一片に設けられた一対のスリット12間の板金部分を断面Z型に折り曲げて成型されたZ型の成型部を備えており、コンデンサのリード線の接続は実施の形態1と同一である。上記のような実施の形態2のスナバ装置によれば、樹脂ケース16の内部に階段状またはテーパ状の構造を設けたので、異なるサイズのコンデンサを挿入でき、異なるサイズのスナバ装置を実現することが可能である。また、樹脂ケース16に等間隔に空けられた導体接続用ネジ穴17の複数のネジ穴により接続導体19の樹脂ケース16への取り付けの位置を変更できることと、微調整が可能な装置取付穴21の長穴により、取り付け位置の異なるスイッチング素子へのスナバ装置の取り付けが可能となる。また、前記樹脂ケース16の導体接続用ネジ穴17がスリットの上下に空けてあることにより樹脂ケース16は左右の方向性がなく、1つの部品のみで構成することが可能である。