"基板上にLEDチップを実装し、更に蛍光体を含有する樹脂材料で封止するLEDパッケージにおいて、前記基板の前記樹脂材料と接触する表面、および、前記基板上に設けられた構造物の前記樹脂材料と接触する表面の少なくとも一方に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、およびメタアクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層が予め設けられていることを特徴とするLEDパッケージ。前記基板が表面に陽極酸化皮膜を設けたアルミニウム基板である、請求項1に記載のLEDパッケージ。前記陽極酸化皮膜が、該陽極酸化皮膜の厚み方向に直立した直管状のポアを有する、請求項2に記載のLEDパッケージ。前記樹脂材料が、主成分として変性ポリジメチルシロキサン化合物を含む、請求項1~3のいずれかに記載のLEDパッケージ。前記官能基を含む層が、前記基板の一部にのみ形成されていることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のLEDパッケージ。基板上に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、およびメタアクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層をあらかじめパターン状に設け、該官能基を含む層が設けられた箇所にLEDチップを実装した後、該LEDチップを実装した部分を蛍光体を含有する封止材料で封止することを特徴とする、LEDパッケージの製造方法。上記構造のLEDパッケージでは、基板上にLEDチップを実装した後、上記した封止用の樹脂材料を、塗布法やディスペンサーなどを用いた滴下法により供給し、該樹脂材料が硬化することによって封止が行われる。ここで、上記した樹脂材料と、基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面と、の親和性が不足していると、これらの表面に対する、供給された樹脂材料のなじみが悪くなるため、基板上に形成される樹脂層に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板および/または基板上に設けられた構造物との間に隙間が存在する状態となる場合がある。このような状態で樹脂材料が硬化すると、製造後のLEDパッケージにおいて、樹脂層中に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板および/または基板上に設けられた構造物との間に隙間が存在する状態となる。製造後のLEDパッケージにおいて、樹脂層中に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板および/または基板上に設けられた構造物との間に隙間が存在する状態であると、気泡や隙間が存在することによって生じる散乱や吸収により、LEDパッケージの発光効率にバラツキが生じ、歩留まりを落とす原因になっていた。また、LEDチップは発光時には高温になることから、上記した樹脂材料と、基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面と、の密着性が不足していると、基板と樹脂材料との間の熱膨張性の差とに起因して、基板および/または基板上に設けられた構造物から樹脂層が剥離を起こすケースもあった。樹脂層と基板および/または基板上に設けられた構造物との間に隙間が存在する場合も、基板と樹脂材料との間の熱膨張性の差とに起因して、基板および/または基板上に設けられた構造物から樹脂層が剥離を起こすケースもあった。これらの場合、初期の製品ではわからないものの、LED点灯に伴う高温使用条件下における経時劣化として表れ、一定時間経過後突然輝度の低下などの現象として発現することになってしまい非常に不都合である。更に近年、主に電球用途等の為により均一な発光や放熱性の高いLEDパッケージを実現する目的で多数のLEDチップを電球内部基面に分散させて実装するなどの方策が採用されつつある。LEDチップの光はその特性上点光源として扱われる。この特性は視認性を要求される用途には適当であるが、住宅照明に用いられる電球の光源として利用する場合や、LCDのバックライトとして利用される場合には適切でない場合があり、光学的な拡散素子を必要とする場合が多い。特に電球の光源として使用する場合は従来の白熱灯と同様の質感、印象が求められる。これを実現するために既述のレンズなどの拡散素子をLEDパッケージに実装したものを利用したりするほかに、1つのLEDチップを実装した小型LEDパッケージを電球基面内部に多数配置したり、従来は中心部に多数のLEDチップをまとめて配置していたものを、より大きなパッケージ基板上に分散して配置し、各LEDチップそれぞれに封止を行なうことで電球を外側から見た場合の均一性の向上を図るなどの工夫がされている。前者の場合には多数の小型のLEDパッケージを電球基板上に実装する工程が必要になる。後者の場合においては、電球サイズの基板を1つのパッケージとして扱えるが、従来の一括配置の場合のような凹部や土手剤を個々に形成、配置せねばならず、封止樹脂の均一形成のためにLEDチップ実装部分に、溝状の凹部を形成する、土手剤を配置するといったコストのかかる工程を必要としている。以上のことから、本発明で解決する課題は、封止用の樹脂材料と、基板表面および/または基板上に設けられた構造物表面と、の親和性や密着性の不足に起因する、発光効率のバラツキや、樹脂層の剥離等の問題が解消されたLEDパッケージを提供することである。またLEDチップの分散配置に伴う高コストな工程を削減できるような手法を提供することである。上記の課題を解決するため、本発明は、以下の1~6を提供する。1基板上にLEDチップを実装し、更に蛍光体を含有する樹脂材料で封止するLEDパッケージにおいて、前記基板の前記樹脂材料と接触する表面、および、前記基板上に設けられた構造物の前記樹脂材料と接触する表面の少なくとも一方に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、およびメタアクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層が予め設けられていることを特徴とするLEDパッケージ。2前記基板が表面に陽極酸化皮膜を設けたアルミニウム基板である、上記1に記載のLEDパッケージ。3前記陽極酸化皮膜が、該陽極酸化皮膜の厚み方向に直立した直管状のポアを有する、上記2に記載のLEDパッケージ。4前記樹脂材料が、主成分として変性ポリジメチルシロキサンPDMS化合物を含む、上記1~3のいずれかに記載のLEDパッケージ。5前記官能基を含む層が、前記基板の一部にのみ形成されていることを特徴とする上記1~4のいずれかに記載のLEDパッケージ。6基板上に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、およびメタアクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層をあらかじめパターン状に設け、該官能基を含む層が設けられた箇所にLEDチップを実装した後、該LEDチップを実装した部分を蛍光体を含有する封止材料で封止することを特徴とする、LEDパッケージの製造方法。本発明では、基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面に特定の官能基を有する表面修飾層を予め設けることにより、封止用の樹脂材料と、基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面と、の親和性が改善されている。その結果、これらの表面に対する、供給された樹脂材料のなじみが良好であり、基板上に形成される樹脂層に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板および/または基板上に設けられた構造物との間に隙間が存在する状態となることがなく、製造後のLEDパッケージにおいて、樹脂層中に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板および/または基板上に設けられた構造物との間に隙間が存在する状態となることがない。また、表面修飾層に存在する官能基と、樹脂材料と、の間で化学結合が形成されることにより、封止用の樹脂材料と、基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面と、の密着性が改善される。これらの作用により、本発明のLEDパッケージでは、発光効率のバラツキや、基板と樹脂材料との間の熱膨張性の差に起因する樹脂層の剥離等の問題が解消されている。これにより、LEDパッケージの発光の安定性向上、および、長寿命化が達成される。本発明において、表面に陽極酸化皮膜を設けたアルミニウム基板をLEDパッケージの基板として用いた場合、ポアと呼ばれる微小孔を有する陽極酸化皮膜表面が、LEDチップからの発光、および、蛍光体からの励起光を反射する光反射層として機能することにより、LEDパッケージの発光効率が向上する。また、ポアの存在により、封止用の樹脂材料と、基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面と、の密着性がより向上する。また、本発明によれば、複数のLEDチップが分散配置されたLEDパッケージを製造する際に、個別に実装したLEDチップごとに凹部を形成する、および/または、土手剤を配置するといったコストのかかる工程を実施することなしに、個別に実装したLEDチップを確実に封止することができる。以下、図面を参照して本発明のLEDパッケージについて説明する。図1は、本発明のLEDパッケージの一構成例を示した概略図である。図1に示すLEDパッケージ100において、外部接続用の電極120,130を有する基板140に、LEDチップ110が実装されている。該LEDチップ110は、蛍光体蛍光粒子150を含む樹脂材料160により封止されている。LEDパッケージ100では、LEDチップ110からの発光と、蛍光体150からの励起光と、の混色によって所望の波長光を得ることができる。白色LEDとして用いられるLEDパッケージの場合、LEDチップ110として青色発光のLEDチップを使用し、YAGイットリウムアルミニウムガーネットなどの蛍光体蛍光粒子150を含んだ樹脂で封止し、LEDチップ110からの青色発光と、蛍光体蛍光粒子150からの黄色領域の励起光と、の混色によって、擬似白色光が発光面側の矢印方向に発光される。本発明のLEDパッケージ100は、基板140の樹脂材料160と接触する表面、および、基板140上に設けられた構造物図示したLEDパッケージ100の場合、電極120,130の樹脂材料160と接触する表面の少なくとも一方に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、およびメタアクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層表面修飾層が予め設けられていることを特徴とする。これら特定の官能基を含む表面修飾層を形成することによって、基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面に対する、封止用の樹脂材料の親和性が改善される。表面修飾層の形成によって、基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面に対する、封止用の樹脂材料の親和性が改善される理由について、詳細は不明であるが、表面修飾層に存在する官能基と、該表面修飾層上に供給された樹脂材料と、の間で、水素結合が形成される、および/または、ファンデルワールス力が生じる、等によって、封止用の樹脂材料が供給される表面に対する、樹脂材料の親和性が改善されるものと考える。この結果、供給された表面に対する、封止用の樹脂材料のなじみが良好となり、基板上に形成される樹脂層に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板および/または基板上に設けられた構造物との間に隙間が存在する状態となることがない。そして、製造後のLEDパッケージにおいて、樹脂層中に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板および/または基板上に設けられた構造物との間に隙間が存在する状態となることがない。また、封止用の樹脂材料が、熱硬化性または紫外線硬化性の樹脂材料の場合には、該樹脂材料を硬化する際に、表面修飾層に存在する官能基と、樹脂材料と、の間で化学結合が形成される。一方、封止用の樹脂材料が、熱可塑性の樹脂材料の場合には、該樹脂材料を供給した際に、表面修飾層に存在する官能基と、樹脂材料と、の間で化学結合が形成される。このようにして、表面修飾層に存在する官能基と、樹脂材料と、の間で化学結合が形成されることで、封止用の樹脂材料と、基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面と、の密着性が改善される。これらの作用により、本発明のLEDパッケージでは、発光効率のバラツキや、基板と樹脂材料との間の熱膨張性の差に起因する樹脂層の剥離等の問題が解消されている。すなわち、製造後のLEDパッケージにおいて、樹脂硬化物層中に気泡が混入した状態や、樹脂層と基板および/または基板上に設けられた構造物との間に隙間が存在する状態となることがないため、発光効率のバラツキが生じることがない。また、封止用の樹脂材料と、基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面と、の密着性が改善されていること、および、樹脂硬化物層と基板および/または基板上に設けられた構造物との間に隙間が存在する状態となることがないことにより、LEDチップの発光に伴う高温使用条件下における樹脂層の剥離が抑制される。表面修飾層基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面に上記の表面修飾層を形成する方法としては、基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面への密着性に優れ、かつ、封止用の樹脂材料との親和性が良好になることから、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、およびメタアクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を有する修飾処理剤、例えば、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、およびメタアクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を有するシランカップリング剤、で基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面を処理することによって、これら表面に表面修飾層を形成することが好ましい。ここで、シランカップリング剤としては、封止用の樹脂材料に対する親和性の観点から適宜選択することができ、最適な組み合わせとなる官能基を有するものを用いることが好ましい。封止用の樹脂材料に対して、最適な組み合わせとなる官能基を有するシランカップリング剤については後述する。シランカップリング剤は、有機官能基と加水分解性基を併せ持つ有機ケイ素化合物であり、上記の処理では、有機官能基として、アルコキシル基例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基、ヘキサトキシ基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、およびメタアクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を有するものを用いる。シランカップリング剤は、これらの官能基のうち、1種のみを有するものであってもよく、2種以上有するものであってもよい。シランカップリング剤はその加水分解性基を介して基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面に密着するため、処理対象がアルミナ、窒化アルミなどの無機材料基板である場合にも問題なく使用できる。処理対象が上記した無機材料基板の場合には、加水分解性基として水酸基を有するシランカップリング剤を用いることが好ましい。処理に用いるシランカップリング剤の具体例としては、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノエチルアミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノエチルアミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノエチルアミノエチルアミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルシルセスキオキサン、ビス-3-トリメトキシシリルプロピルアミン、N-ベンジル-N-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシランヒドロクロリド、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-トリエトキシシリルプロピル-ジエチレントリアミン、ポリエチレンイミントリメトキシシラン;γ―イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリスβ-メトキシエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどのビニルシラン;γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランなどのアクリルシラン;β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどのエポキシシラン;等が挙げられる。これらのうち、封止用の樹脂材料が主成分、すなわち、封止材のマトリックス、としてエポキシ樹脂を含む場合は、有機官能基として、エポキシ基を有するシランカップリング剤を用いることが好ましい。また、封止用の樹脂材料が主成分として変性PDMS化合物のようなシリコーン系の樹脂を含む場合は、有機官能基として、フェニル基およびメトキシ基を有するシランカップリング剤を用いることが好ましい。また、処理に用いるシランカップリング剤を選択する際には、処理対象、すなわち、基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面との密着性も考慮することが好ましい。例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜を処理する場合には、上記の有機官能基に加えてメルカプト基を有するシランカップリング剤を用いれば、封止用の樹脂材料が硬化する際に、銀薄膜の銀とメルカプト基との間で化学結合が形成され、銀薄膜との密着性が向上するので好ましい。また、基板として、表面に陽極酸化皮膜を設けたアルミニウム基板を用いる場合には、上述したシランカップリング剤に加えて、特開平10-282679号公報に記載されている付加重合可能なエチレン性二重結合反応基を有しているシランカップリング剤、特開平2-304441号公報記載のエチレン性二重結合反応基を有しているリン化合物を含むシランカップリング剤が挙げられる。また、より好ましいものとして、特開2005-125749号及び特開2006-188038号公報に記載のごとき、陽極酸化処理基板表面に吸着可能な吸着性基、親水性基、及び架橋性基を有する高分子樹脂を含むシランカップリング剤が挙げられる。この高分子樹脂は、吸着性基を有するモノマー、親水性基を有するモノマー、及び架橋性基を有するモノマーの共重合体が好ましい。より具体的には、フェノール性ヒドロキシ基、カルボキシ基、-PO3H2、-OPO3H2、-CONHSO2-、-SO2NHSO2-、-COCH2COCH3などの吸着性基を有するモノマーと、親水性のスルホ基を有するモノマーと、さらにメタクリル基、アリル基などの重合性の架橋性基を有するモノマーとの共重合体である高分子樹脂が挙げられる。この高分子樹脂は、高分子樹脂の極性置換基と、対荷電を有する置換基及びエチレン性不飽和結合を有する化合物との塩形成で導入された架橋性基を有してもよいし、上記以外のモノマー、好ましくは親水性モノマーがさらに共重合されていてもよい。なお、これらのシランカップリング剤は、いずれも、有機官能基として、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、およびメタアクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を有している。上記した高分子樹脂を含むシランカップリング剤を使用する場合、高分子樹脂中の不飽和二重結合の含有量は、高分子樹脂1g当たり、好ましくは0.1~10.0mmol、最も好ましくは2.0~5.5mmolである。また、高分子樹脂の質量平均モル質量は5000以上であるのが好ましく、1万~30万であるのがより好ましい。シランカップリング剤には、必要に応じてキレート剤、第2級または第3級アミン、重合禁止剤等を含有させてもよい。また、基板として、アルミニウム基板表面に陽極酸化皮膜を形成したものを用いる場合は、アミノ基、または、重合禁止能を有する官能基と、陽極酸化皮膜表面と相互作用する基と、を有する化合物等例えば、1,4-ジアザビシクロ[2,2,2]オクタンDABCO、2,3,5,6-テトラヒドロキシ-p-キノン、クロラニル、スルホフタル酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、ジヒドロキシエチルエチレンジアミン二酢酸、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸などを含有させてもよい。シランカップリング剤で処理する方法としては特に限定されず、浸漬法、塗布法などの各種処理方法を用いることができる。塗布法による処理の一例としては、上記したシランカップリング剤を有機溶媒例えば、イソプロピルアルコール、メチルエチルケトン等に希釈したものを、処理対象面、すなわち、基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面にスプレー塗布する方法が挙げられる。塗布法を用いる場合、処理対象面、すなわち、基板表面および/または基板上に設けられた構造物例えば、反射膜として銅電極上に形成された銀薄膜等表面へのシランカップリング剤の塗布量固形分が、0.1~100mg/m2とであることが好ましく、1~30mg/m2であることがより好ましい。上述したように、本発明のLEDパッケージ100は、基板140の樹脂材料160と接触する表面、および、基板140上に設けられた構造物図示したLEDパッケージ100の場合、電極120,130の樹脂材料160と接触する表面の少なくとも一方に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、およびメタアクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層が予め設けられていることを特徴とするものであり、LEDパッケージ100の他の構成については特に限定はない。したがって、LEDパッケージ100に使用する基板140、LEDチップ、蛍光体150、樹脂材料160については、従来公知のLEDパッケージを用いられているものから幅広く選択することができる。また、LEDパッケージ100の形状についても、図示したものに限定されず、従来公知のLEDパッケージの形状から幅広く選択することができる。本発明のLEDパッケージは、基板上に複数のLEDチップが分散配置されたLEDパッケージとすることもできる。上述したように、本発明のLEDパッケージは、基板上に表面修飾層を設けることで、封止用の樹脂材料と、基板表面および/または基板上に設けられた構造物表面と、の密着性が改善される。ここで、基板上に表面修飾層をパターン状に設け、該パターン部分にのみに封止用の樹脂材料を供給することで、パターン部分のみを封止することができる。パターンの周辺部分は表面修飾層が形成されていないため、封止用の樹脂材料の親和性が低く、該周辺部分への樹脂材料の広がりを抑制できる。このため、LEDチップを分散配置する位置に応じて、表面修飾層をパターン状に形成することで、個別に実装したLEDチップごとに凹部を形成したり、土手剤を配置することなしに、個別に実装したLEDチップを確実に封止することが可能となる。LEDパッケージの各部の構成について以下に示す。LEDチップ発光層として、GaAlN、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を用いたものを用いることができる。半導体の構造としては、MIS接合、PIN接合やPN接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構造のものが挙げられる。半導体の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。基板材料基板材料としては、絶縁性を有する限り特に限定されず、種々の材料から選択することができる。例えば樹脂基板材料としては、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー樹脂、シリコーン樹脂などを用いる事が出来る。ポリアミド樹脂としてはポリフタルアミドPPA樹脂、PA6Tノナンジアミンを原料ポリマーとした耐熱ポリアミド樹脂を用いることができる。複合基板材料としてはFR-4、CEM-3などと呼ばれるガラスエポキシ複合基板を用いることができる。セラミック基板材料としては焼結アルミナあるいは焼結した窒化アルミを用いることができ、LTCC低温焼結セラミック基板も用いることができる。また、金属基板表面に絶縁層を設けた基板も使用することができる。このような絶縁層を設けた金属基板の具体例としては、アルミニウムあるいは銅のような熱伝導性の高い金属基板の表面に、絶縁層として上述した樹脂基板材料例えば、エポキシ樹脂の層を設けたものを用いることもできる。更に、金属基板に絶縁層として有機層樹脂層ではなく、無機層を設けたものも用いることができる。無機層としては、金属基板表面に形成した酸化物層が挙げられ、例えば、アルミニウム基板表面に陽極酸化皮膜を形成したものが挙げられる。また、金属基板表面にガラス層を形成したものが挙げられる。この場合、ガラス層は琺瑯やゾルゲル法といった種々技術で形成することができる。これらの中でも、アルミニウム基板表面に陽極酸化皮膜を形成したものが、ポアと呼ばれる微小孔を有する陽極酸化皮膜表面が、LEDチップからの発光、および、蛍光体からの励起光を反射する光反射層として機能することにより、LEDパッケージの発光効率が向上すること、および、ポアの存在により、基板表面に対する封止用の樹脂材料の密着性が向上することから好ましい。アルミニウム基板表面に陽極酸化皮膜を形成したものを用いる場合には、基板に用いるアルミニウム材料が99.9以上の高純度であることが望ましい。また、絶縁層として機能する陽極酸化被膜中には、金属間化合物などに起因する欠陥が少ないことが望ましい。また陽極酸化皮膜の構造は一般的に多孔質といわれているが、特にポアと呼ばれる穴が直管状に厚み方向に直立した構造であることが望ましい。またSMD表面実装デバイスに適用するためにスルーホールが設けられる場合には、その内壁部分にも陽極酸化皮膜の被覆による絶縁層が設けられていることが望ましい。封止用樹脂材料LEDチップの封止用の樹脂材料としては従来、エポキシ樹脂が多く用いられてきたが、近年の長寿命化の要請に応えるために変色のおきにくい、シリコーン系の樹脂材料の採用が増加している。シリコーン系の樹脂材料の問題点は、基板表面や基板上に設けられた構造物表面との密着性に劣ることであるが、本発明では、表面修飾層を形成することによって、基板表面や基板上に設けられた構造物表面との密着性を改善することができる。エポキシ樹脂の問題は上記変色であり、改良策として黄変耐性の高い脂環式エポキシ樹脂を混合して用いる方式が採用され始めている。但し脂環式エポキシ樹脂は高価である。高出力のLED要求である耐熱性の点ではいずれの樹脂材料についてもより高い性能が要求されており、その解決策として、有機成分を減少させることができる変性ポリジメチルシロキサンPDMS化合物のようなシリコーン系の樹脂材料の使用も提案されている。封止用の樹脂材料の主成分、すなわち、封止材のマトリックスとしては、種々のものを使用できるが、例えば、低分子有機マトリックス、有機樹脂マトリックス、低分子無機マトリックス、無機樹脂マトリックス又はそれらの複合物からなるマトリックスが例示できる。上記低分子有機マトリックスを構成する材料としては、結晶性低分子化合物を混合してガラス状態化したような物質や低分子でマトリックスを形成できるものであれば何でもよく、例えば電子材料としてはフタロシアニンやベンゾシクロブテン等が知られている。また、特開平8-321217、11-116663などにみられるような物質が例示できる。上記有機樹脂マトリックスを構成する材料としては、この分野で使用されている各種の有機樹脂を挙げることができる。代表的なものとしてはエポキシ樹脂を挙げることができ、ビスフェノールA型エポキシ樹脂や、対候性が高く、長時間の使用に対しても黄変が少ない脂環式エポキシ樹脂をあげることができる。上記無機樹脂マトリックスを構成する材料としては、水素化シルセシキオキサン、メチルシルセスキオキサン、水素化メチルシルセスキオキサンなどのシロキサン系材料などを例示できる。上記各種マトリックスを構成する材料を複数種類用いてそれらの複合物を用いたマトリックスを用いてもよい。本発明においては低分子マトリックスに比較してガス透過抑制の観点で優れる、有機樹脂マトリックス及び無機樹脂マトリックスを用いることが望ましく、更に耐熱性の観点で優れている無機樹脂マトリックスを用いることが望ましい。無機樹脂マトリックスを形成するものの中では特に成膜時に有機成分の残存を抑制するためのユニットを導入した変性ポリジメチルシロキサン化合物変性PDMSを使用することが望ましい。マトリックスとして使用される望ましい有機樹脂としては、種々のものを使用することができるが、例えば、i熱可塑性樹脂、ii熱硬化性樹脂、iii放射線硬化性樹脂、及びiv熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂の中の2種類以上からなる複合樹脂、又は、v上記i~ivの2種以上の混合物が使用できる。これらのマトリックスの例は次世代ULSI多層配線の新材料、プロセス技術2000年技術情報協会、変貌する実装材料積層技術-高周波、高密度、低温焼結、環境への対応-2003年TICに詳しい。なかでも、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との複合樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂が好ましく使用できる。<熱可塑性樹脂>上記熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ1-ブテン樹脂、ポリ4-メチル-1-ペンテン樹脂等のポリオレフィン樹脂;ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂;ナイロン6、ナイロン66等のポリアミド樹脂;ポリ四フッ化エチレン樹脂、ポリ三フッ化エチレン樹脂等のフッ素樹脂;その他ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリメチルアクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を例示できる。<放射線硬化性樹脂>上記放射線硬化性樹脂としては、電子部品等の分野で使用されているものが広く使用でき、基本的には二重結合を2個以上もつ化合物を使用することで可能となるが、さらにはより精細なパターンを形成するために側鎖に二重結合と水性現像可能を行うためのカルボキシル基を付与したものが使用できる。紫外線硬化型として使用されていることが多い。これら放射線硬化性樹脂としては、例えば、特開昭61-243869、特開2002-294131、特開2005-154780等に記載のものが使用できる。典型的には、放射線硬化性樹脂としては、エポキシ基を2個以上含む化合物にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体を反応させたものが挙げられる。ここでエポキシ基を2個以上含む化合物としてはフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールA-ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂例えばダイセル化学工業社製EHPE-3150、およびトリスヒドロキシフェニルメタンの誘導体である多官能エポキシ樹脂例えば、日本化薬株製EPPN-502H、およびダウケミカル社製タクテックス-742及びXD-9053等等のエポキシ樹脂がある。またエポキシ基を2個以上含む化合物としては、次のようなエポキシ化合物とエチレン性不飽和単量体との共重合体も使用できる。即ち、エポキシ化合物としては、グリシジルメタアクリレートや2-メチルグリシジルメタアクリレート等のグリシジルメタアクリレート類、および3,4-エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート等のメタアクリル酸のエポキシシクロヘキシル誘導体類等が挙げられる。また、上記のエチレン性不飽和単量体としては、脂肪族又は脂環族のアルキルメタアクリレート;ベンジルメタアクリレート等の芳香族系メタアクリレート;ヒドロキシエチルメタアクリレートやメトキシエチルメタアクリレート等のエチレングリコールエステル系メタアクリレート、ポリエチレングリコールエステル系メタアクリレートおよびプロピレングリコール系メタアクリレート;メタアクリルアミド系化合物;N-置換マレイミド系化合物;ビニルピロリドン;メタアクリロニトリル;酢酸ビニル;スチレン;α-メチルスチレン;およびビニルエーテル等が挙げられる。なお、本明細書において、メタアクリル酸とはアクリル酸とメタクリル酸とを総称するものであり、メタアクリレートとはアクリレートとメタクリレートとを総称するものである。カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体としては、メタアクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、2-メタアクリロイルオキシエチルコハク酸、2-メタアクリロイルオキシエチルフタル酸、β-カルボキシエチルアクリレート、アクリロイルオキシエチルサクシネート、2-プロペノイックアシッド,3-2-カルボキシエトキシ-3-オキシプロピルエステル、2-メタアクリロイルオキシエチルテトラヒドロフタル酸および2-メタアクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のエチレン性不飽和基を1個有するもの、並びにペンタエリスリトールトリメタアクリレート、トリメチロールプロパンジメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート等のヒドロキシル基を有する多官能アクリレートに二塩基酸無水物を反応させて得られるもののようなエチレン性不飽和基を複数有するものが挙げられる。これらの中でもカルボキシル基を1個有するものが好ましく、特にメタアクリル酸を用いるか、メタアクリル酸を主成分として用いるのが好ましい。メタアクリル酸により導入されるエチレン性不飽和基は光反応性に優れるからである。これらのカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体はそれぞれ、単独で、または適宜組み合わせて使用できる。また、側鎖に二重結合と水性現像可能を行うためのカルボキシル基を付与したものとしては、上記のエポキシ基を2個以上含む化合物にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体を反応させたものにさらに、次のような多価カルボン酸無水物を反応させたものが上げられる。多価カルボン酸無水物としては、無水コハク酸、無水メチルコハク酸、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水グルタル酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の2塩基酸無水物、並びに無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸およびメチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物等の3塩基酸以上の酸無水物が挙げられる。これらの多価カルボン酸無水物はそれぞれ、単独で、または適宜組み合わせて使用できる。<熱硬化性樹脂>上記熱硬化性樹脂としては、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂BTレジン、架橋性ポリフェニレンオキサイド、硬化性ポリフェニレンエーテル、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、キシレン樹脂、メタアクリル樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールA、レゾルシン等から合成される各種ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、スピロ環式エポキシ樹脂を例示できる。<複合樹脂>上記熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との複合樹脂としては、ポリフェニレンエーテルエポキシ樹脂、ポリアミドイミドエポキシ樹脂、ポリアミドエポキシ樹脂、ポリアミドイミドポリイミド樹脂等を例示できる。具体的には、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、COPNA、ポリベンゾイミダゾール、フッ素樹脂、フッ素化ポリマー、非晶性ポリオレフィン樹脂、シンジオタクチックポリスチレン、ポリナフタレン、ポリインダン、ポリフェニレンエーテル、液晶ポリマー、ポリキノリン、ポリフェニルキノキサリン、シアネート樹脂、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルエーテルニトリル、芳香族ポリエーテルなどの樹脂が挙げられる。上述した封止用の樹脂材料の中でも、aエポキシ樹脂、bビスフェノールAとホルムアルデヒドの付加縮合物、c硬化促進剤及びdトリアジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物、または尿素誘導体を含まない窒素含有率60質量以下の化合物を必須成分として含有する有機樹脂マトリックスが好ましい。上記の有機樹脂マトリックスにおいて、bビスフェノールAとホルムアルデヒドの付加縮合物をエポキシ樹脂のエポキシ基に対してフェノール性水酸基が0.5~1.5当量の範囲、c硬化促進剤をエポキシ樹脂100質量部に対して0.01~5質量部及びdトリアジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物、または尿素誘導体を含まない窒素含有率60質量以下の化合物を樹脂固形分に対し窒素含有率が、0.1~10質量の範囲となるように含有するのが好ましい。また、必要であれば、上記~に加えて、e難燃剤を上記の有機樹脂マトリックスに含有させることもできる。上記aのエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、その他、二官能フェノール類のグリシジルエーテル化物、二官能アルコールのグリシジルエーテル化物、ポリフェノール類のグリシジルエーテル化物及びそれらの水素添加物、ハロゲン化物などが挙げられ特に制限するものではない。これらの化合物は何種類かを併用することができる。また、上記bのビスフェノールAとホルムアルデヒドの付加縮合物は、上記のエポキシ樹脂の硬化剤として機能するものであり、その分子量については制限がなく、ビスフェノールAモノマーが含まれていても良い。また、b成分としては、ビスフェノールAとホルムアルデヒドの付加縮合物以外の硬化剤を併用してもよく、例えば、ビスフェノールF、ポリビニルフェノールまたはフェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールFなどを原料としたノボラック樹脂などが挙げられる。これらの化合物の分子量についても制限がなく、何種類かを併用することができる。b成分の配合量は、エポキシ樹脂のエポキシ基に対してフェノール性水酸基が0.5~1.5当量の範囲であることが好ましい。この範囲を外れると誘電特性や耐熱性に劣るようになる。上記cの硬化促進剤としては、エポキシ基とフェノール性水酸基のエーテル化反応を促進させるような触媒機能を持つ化合物であればどのようなものでもよく、例えば、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダゾール化合物、有機りん化合物、第二級アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などが例示できる。なかでも、イミノ基がアクリロニトリル、イソシアネート、メラミンアクリレートなどでマスク化されたイミダゾールを用いると、従来の2倍以上の保存安定性を有するプリプレグを得ることができるので好ましい。ここで用いられるイミダゾール化合物としては、イミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、4,5-ジフェニルイミダゾール、2-メチルイミダゾリン、2-フェニルイミダゾリン、2-ウンデシルイミダゾリン、2-ヘプタデシルイミダゾリン、2-イソプロピルイミダゾール、2,4-ジメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾリン、2-イソプロピルイミダゾリン、2,4-ジメチルイミダゾリン、2-フェニル-4-メチルイミダゾリンなどがあり、マスク化剤としては、アクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メラミンアクリレートなどがある。これらの硬化促進剤は何種類かを併用してもよく、配合量はエポキシ樹脂100質量部に対して0.01~5質量部が好ましい。0.01質量部未満であると促進効果が小さく、5質量部を超えると保存安定性が悪くなる。上記dのトリアジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物、または尿素誘導体を含まない窒素含有率60質量以下の化合物としては、例えば、芳香族アミン型エポキシ樹脂、脂肪族アミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、シアヌレート類、イソシアヌレート類、メラミン類、フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との付加縮合物およびそのグリシジルエーテル化物などがあるが、特に制限するものではない。これらの化合物はどのようなものでもよく、また、何種類かを併用することができる。これらの化合物は印刷配線板用ナノチューブ複合成形体またはナノワイヤ複合成形体に用いる全樹脂固形分に対して窒素含有率が0.1~10質量となるよう配合量することが好ましい。窒素含有率が0.1質量未満であると銅箔との接着性の向上は難しく、10質量を超えると吸水率が高くなる。ここで、全樹脂固形分は、210°Cの熱風乾燥炉中30分間の処理前後の質量比率から算出する樹脂固形分である。上記fの難然剤は、一般に難燃剤と称されるものであればどのようなものでもよく、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ポリビニルフェノール、またはフェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコールなどのノボラック樹脂などのハロゲン化物、グリシジルエーテル等があるが、特に制限するものではなく、また三酸化アンチモン、テトラフェニルホスフィンなどを併用してもよい。なかでも、該難然剤として、テトラブロモビスフェノールAまたはテトラブロモビスフェノールAのグリシジルエーテル等を挙げることができる。また、封止用の樹脂材料として、無機樹脂マトリックスを用いることも好ましい。マトリックスとして使用される望ましい無機樹脂としては、種々のものを使用することができるが、例えば、ポリシロキサン、フッ素化酸化ケイ素、ホスファゼンなどが使用できる。特にポリシロキサンの末端をシリケート化合物で置換した変性ポリシロキサンを用いることが望ましい。望ましいポリジメチルシロキサン化合物である変性PDMSについて、以下に説明する。変性PDMSとは、シリケート化合物にてPDMSの末端を変性処理したものであり、両末端にシラノール基を有するPDMSと、主鎖の片側または両側に加水分解可能な官能基であるアルコキシ基を有するアルコキシシラン部分縮合物とを反応させて得る。ここでシリケート化合物とは、シリコンSiでできた金属アルコキシドのオリゴマーであり、主鎖にシロキサン-Si-O-Si-骨格を持ち、外鎖にアルコキシ基ROを導入した化合物のことである。ここで、アルコキシ基ROのアルキル部分であるRは、メチル基、エチル基、プロピル基等が例示される。このシリケート化合物は、水と容易に反応する特性を持っている。シリケート化合物は、金属アルコキシドのオリゴマーであり、金属アルコキシドよりも高分子量で揮発性が低く、シリケート化合物が加水分解した時に、変性PDMSに含まれる揮発性の高い低分子シロキサンの揮発の抑制に寄与する。シリケート化合物としてはメチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケート等を用いる事が出来る。品質の安定性および安全性の点からエチルシリケートが好ましい。反応性を上げるにはメチルシリケートを使用しても良い。上記シリケート化合物で変性されたPDMSは、通常のPDMSと比べると、格段に高い官能基濃度を有し、シリケート化合物との縮合反応性が高いため、変性PDMSに含まれるアルコキシシラン部分の縮合反応が促進されポリマー化して硬化する。質量平均分子量としては5000以上で100000以下の範囲にあるものが望ましい。用いる際にはシリケート化合物と、前記した変性PDMSとを有する混合物を以下の加水分解反応および縮合反応させる。シリケート化合物も変性PDMSも水の存在下で加水分解し、反応性の高いシラノール基-OH基を生成するため、シラノールの凝集が加速されることなく、変性PDMSとの縮合反応が順調に進行する。これにより、変性PDMSに含まれる低分子シロキサンも、反応生成物中に取り込まれ、低分子シロキサンは、構成物質の一部となる。また、上記シリケート化合物は、化学式1SinO2R=アルキル基、n=4~16で表されるものであり、また、変性PDMSは、化学式2SinORO2OSiCH32mRO2SinOR=アルキル基、n=4~16、m>50で表されるものであっても良い。封止用の樹脂材料には、樹脂材料の主成分をなす各種マトリックス以外に、必要に応じて、硬化促進剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤を混合してもよい。マトリックスとなる樹脂材料が熱硬化性樹脂の場合には、封止用の樹脂材料に硬化促進剤を混合してもよい。硬化促進剤としては、テトラフェニルホスホニウムブロミド、テトラブチルホスホニウムブロミド、メチルトリフェニルホスホニウムブロミド、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド、n-ブチルトリフェニルホスホニウムブロミドなどの4級ホスホニウム塩;3級アミン;4級アンモニウム塩;1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7などの双環式アミジン類とその誘導体;2-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール類などが挙げられる。しかしながら、硬化性がよく、着色がなければ、特に限定されない。これらの硬化促進剤は、単独で用いても2種以上を併用してもよい。1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7などの双環式アミジン類、およびイミダゾール類は、少量の添加量でも熱硬化性樹脂に対して高い活性を示し、比較的低い硬化温度でも短時間、例えば、150°C程度でも90秒位で硬化することができるのでより好ましい。市販品としては、日本化学産業株製ニッカオクチックス亜鉛商品名やサンアプロ株製U-CAT5003商品名などが好ましく利用できる。このような硬化促進剤を用いるとき、その好ましい使用割合は、熱硬化性樹脂に対する質量比で0.003~0.04であり、より好ましくは0.004~0.02である。この範囲であれば、充分な硬化促進効果が得られ、硬化物の物性低下や着色を引き起こすことがない。また、マトリックスとなる樹脂材料が熱硬化性樹脂の場合には、封止用の樹脂材料に酸化防止剤を添加してもよい。酸化防止剤を添加することにより、加熱時の酸化劣化を防止し着色の少ない硬化物とすることができる。酸化防止剤の例はフェノール系、硫黄系、およびリン系の酸化防止剤である。酸化防止剤を使用するときの好ましい配合割合は、熱硬化性樹脂を基準とする質量比で0.0001~0.1である。酸化防止剤の具体例は、モノフェノール類2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6-ジ-t-ブチル-p-エチルフェノール、ステアリル-β-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネートなど、ビスフェノール類2,2’-メチレンビス4-メチル-6-t-ブチルフェノール、2,2’-メチレンビス4-エチル-6-t-ブチルフェノール、4,4’-チオビス3-メチル-6-t-ブチルフェノール、4,4’-ブチリデンビス3-メチル-6-t-ブチルフェノール、3,9-ビス[1,1-ジメチル-2-{β-3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニルプロピオニルオキシ}エチル]2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカンなど、高分子型フェノール類1,1,3-トリス2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニルブタン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルベンゼン、テトラキス-[メチレン-3-3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニルプロピオネート]メタン、ビス[3,3’-ビス-4’-ヒドロキシ-3’-t-ブチルフェニルブチリックアシッド]グリコールエステル、1,3,5-トリス3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシベンジル-S-トリアジン-2,4,6-1H,3H,5Hトリオン、トコフェノールなど、硫黄系酸化防止剤ジラウリル-3,3’-チオジプロピオネート、ジミリスチル-3,3’-チオジプロピオネート、ジステアリルル-3,3’-チオジプロピオネートなど、ホスファイト類リフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス2,4-ジ-t-ブチルフェニルホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビスオクタデシルホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ2,4-ジ-t-ブチルフェニルホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ2,4-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニルホスファイト、ビス[2-t-ブチル-6-メチル-4-{2-オクタデシルオキシカルボニルエチル}フェニル]ヒドロゲンホスファイトなど、およびオキサホスファフェナントレンオキサイド類9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド、10-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル-9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド、10-デシロキシ-9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイドなどである。これらの酸化防止剤はそれぞれ単独で使用できるが、フェノール系/硫黄系またはフェノール系/リン系と組み合わせて使用することが特に好ましい。市販のフェノール系の酸化防止剤としては、チバジャパン株製IRGANOX1010商品名やIRGAFOS168商品名をそれぞれ単独で利用することができ、また、これらを混合して利用することもできる。また、耐光性を向上させるために、必要に応じて封止用の樹脂材料に紫外線吸収剤を配合してもよい。紫外線吸収剤としては、一般のプラスチック用紫外線吸収剤を使用でき、その好ましい配合割合は、マトリックスとなる樹脂材料を基準とする質量比で0.0001~0.1である。紫外線吸収剤の具体例は、フェニルサリシレート、p-t-ブチルフェニルサリシレート、p-オクチルフェニルサリシレート等のサリチル酸類、2,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-オクトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-ドデシルオキシベンゾフェノン、2,2’-ジヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2,2’-ジヒドロキシ-4,4’-ジメトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシ-5-スルホベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、2-2’-ヒドロキシ-5’-メチルフェニルベンゾトリアゾール、2-2’-ヒドロキシ-5’-tert-ブチルフェニルベンゾトリアゾール、2-2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジtert-ブチルフェニルベンゾトリアゾール、2-2’-ヒドロキシ-3’-tert-ブチル-5’-メチルフェニル-5-クロロベンゾトリアゾール、2-2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジtert-ブチルフェニル-5-クロロベンゾトリアゾール、2-2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジtert-アミルフェニルベンゾトリアゾール、2-{2’-ヒドロキシ-3’,3’’,4’’,5’’,6’’-テトラヒドロフタルイミドメチル-5’-メチルフェニル}ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール類、およびビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル[{3,5-ビス1,1-ジメチルエチル-4-ヒドリキシフェニル}メチル]ブチルマロネート等のヒンダートアミン類である。更に、封止用の樹脂材料には、必要に応じて下記成分を配合してもよい。1粉末状の補強剤や充填剤、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカなどのケイ素化合物、ガラスビーズ等の透明フィラー、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、その他、カオリン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二硫化モリブデン等。これらは、マトリックスとなる樹脂材料の透明性を損なわない範囲で配合される。これらを配合するときの好ましい割合は、マトリックスとなる樹脂材料に対する質量比で、0.10~1.0の範囲である。2着色剤または顔料、例えば、二酸化チタン、モリブデン赤、紺青、群青、カドミウム黄、カドミウム赤および有機色素等。3難燃剤、例えば、三酸化アンチモン、ブロム化合物およびリン化合物等。4イオン吸着体。これらの成分を配合するときの好ましい割合は、マトリックスとなる樹脂材料に対する質量比で0.0001~0.30である。5ジルコニア、チタニア、アルミナ、シリカなどの金属酸化物のナノ粒子分散液。これら1~6の成分を配合するときの好ましい割合は、マトリックスとなる樹脂材料に対する質量比で0.01~0.50である。本発明では、上記成分に加えて、LEDチップ110からの発光に対応する励起帯を有する蛍光体蛍光粒子150を封止用の樹脂材料160に添加する。例えば、青色や紫外に発光するLEDチップと組み合わせる場合には、当該LEDチップ110から発生する紫外~青色の波長域に励起帯を持つ蛍光体を封止用の樹脂材料に添加して用いる。蛍光体の具体例はY2O3S:Eu、La2O2S:Eu、3.5MgO0.5MgOF2GeO2:Mn、La、Mn、Sm2O2SGa2O3赤色蛍光体、ZnS:CuAl、SrAl2O4:Eu、BAM:EuMn、YAG:Ce、BAM:Eu、Sr5PO43Cl:Eu、ZnS:Ag、Sr、Ga、Ba、Mg10PO46Cl:Euである。また、本発明のLEDパッケージを白色LEDとして用いる場合には、特開2001-214162号公報に記載のオキシ窒化物ガラス蛍光体、特開2003-336059号公報、特開2003-124527号公報に記載のサイアロンを母体とする蛍光体、シリコンナイトライド系などの窒素を含有した特表2003-515655号公報などに記載の蛍光体などを用いることができる。以下に実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されない。実施例1~14ならびに比較例1~11基板下記表に記載の基板はそれぞれ以下の通り。樹脂絶縁層基板[A]:アルミニウムベースに樹脂絶縁層を設けた銅貼り基板法を用いて、上記の手順で作成した基板表面に表面修飾層を形成した。親和性、密着性及びサーモサイクルテストに用いる基板については、上記で作成した基板そのものを以下に示す修飾処理剤に浸漬して取り出し、100°C、1分の条件で乾燥させることで表面修飾層を形成した。高温高湿バイアステストに用いる基板については、予めLEDチップを基板に実装した後、同じ修飾処理剤をLED表面に付かないよう基板上に流しかけ、余分な液を取り除いた状態で同じように乾燥させることで表面修飾層を形成した。なお、比較例1~11については、上記した表面修飾層の形成手順は実施しなかった。修飾処理剤1M0928東京化成社製:3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン下記式有機官能基:メトキシ基、メルカプト基2シランカップリング剤Z6040東レダウコーニング社製:3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン下記式有機官能基:エポキシ基、メトキシ基3シロキサン3074東レダウコーニング社製:ジメチルフェニルメトキシシロキサン有機官能基:フェニル基、メトキシ基4下記式に示す化合物を含む修飾処理剤有機官能基:メタクリル基シランカップリング剤4の組成は以下の通り。上記式の化合物:0.017gメタノール:9.00g水:1.001g5両末端シラノールGelest社製、DMS-S12:ポリジメチルシロキサン下記式なお、式中のnは3~7である。有機官能基:メチル基樹脂材料による封止上記の手順で表面修飾層を形成した後比較例1~11については、上記の手順で作成された基板に対して直接、以下に示す封止用の樹脂材料を、固形分量として1gとなる量だけ基板上にディスペンサーを用いて滴下し、200°C60分加熱乾燥させた。封止用樹脂材料1後述する方法で作成した変性PDMSを含む組成物2セロキサイド2021Pダイセル化学工業社製:3,4-エポキシシクロヘキセニルメチル-3 ́,4 ́-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート溶媒としてはメタノールを用い固形分濃度として10質量となるよう希釈して使用した。3KER6100/CAT-PH信越化学工業社製:ジメチルシリコーン系封止材溶媒としては水/メタノール1:5の液で希釈した。変性PDMS含有組成物の調製攪拌装置、温度計、滴下ラインを取り付けた反応容器に、エチルシリケート多摩化学工業株式会社製、シリケート40n=4~61.0gを入れ、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサン質量平均分子量;32,000相当荒川化学株式会社製HBSIL03932.0gと、大気中室温にて約30分間、攪拌混合し、混成物である原料液Aを得た。ここで、エチルシリケートと、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサンで用いられたシリケートは、同じ種類および同じ特性を持つシリケートを使用した。そして、原料液Aを加水分解工程および縮合工程にて、必要量の水0.93gを約1時間かけて滴下して加え、攪拌混合した。その後、攪拌しながら約30分かけて室温まで自然冷却し、変性PDMS含有組成物を得た。上記の手順で樹脂材料を用いて封止した基板に対して以下の評価を実施した。親和性評価樹脂材料を滴下した基板界面について、断面を研磨してSEM観察を行い、樹脂材料と基板界面との剥離を確認した。また、基板界面、および、樹脂材料中における気泡の有無を確認した。SEM観察は1検体について倍率200倍で、断面に対し100視野を観察した。剥離、気泡の数が100視野中で10個を超えたものを×、5個以上10個未満のものを△、3個以上5個未満ものを○△、3個未満のものを○として評価した。密着性評価サーモサイクルテストTCTHutech社製の液層式熱衝撃試験装置LTS-50-Aを用い、-65°C、150°Cの温度に保持したガルデン中で液層での昇温/降温をそれぞれ3分ずつ交互に繰り返し、300サイクル実施した。その後、基板表面の中心部分で切断し、断面を研磨してSEM観察を行い、樹脂材料と基板界面と、の剥離の有無を確認した。SEM観察は1検体について倍率200倍で、断面に対し100視野を観察した。剥離の数が100視野中で10個を超えたものを△×、5個以上10個未満のものを△、3個以上5個未満のものを○△、1個以上3個未満のものを○、0個のものを◎として評価した。発光挙動の経時変化評価高温高湿バイアステストHHBTより実使用系に近づけるために、LEDチップナイトライドセミコンダクター社製UV-LEDNS375Wウェハ出力3.5mWより取り出しを各基板に実装したものについて、表面修飾層の形成、および、樹脂材料による封止を実施することによって得られたLEDパッケージをプリント基板上に固定し、温度85湿度85の条件下で点灯と消灯を各1時間おきに繰り返すサイクルを4000サイクル実施した。実際に点灯時の輝度を測定しながらテストしテスト前これを初期と呼ぶに対し4000cycleのバイアスを加えた後これを末期と呼ぶの輝度変化を評価基準とした。輝度変化が40以上あったものを×、20以上40未満だったものを△×、10以上20未満だったものを△、5以上10未満だったものを○△、5未満だったものを○として評価した。各評価の結果を下記表に示す。いずれの評価結果も△以下は使用不可と判断した。実施例15本実施例では、実施例12に用いたものと同じ修飾処理剤修飾処理剤5を用いて、基板上に表面修飾層をパターン状に形成し、該パターン状の表面修飾層が形成された部分を封止した。実施例12で用いた修飾処理剤5を更にメタノールで10倍希釈したものを、ディスペンサーを用いてパターン状に基板140陽極酸化処理基板Aに滴下し、100°Cで、1分の条件で乾燥させることで、基板140上に表面修飾層180をパターン状に設けた。図4に基板140上に形成した表面修飾層180のパターンを示した。次に、基板140上にパターン状に形成された表面処理層180の上に、ディスペンサーを用い封止用の樹脂材料160封止樹脂剤1を滴下し、200°C60分加熱乾燥させた。これを基板Xとした。比較のために表面修飾層を形成しなかった基板140陽極酸化処理基板A上に、ディスペンサーを用いて封止用の樹脂材料160封止樹脂剤1をパターン状に滴下したもの基板Yとすると、実施例12と同様の手順で、浸漬法により修飾処理剤5を用いて、表面全体に表面修飾層180を形成した基板140陽極酸化処理基板Aに、ディスペンサーを用いて封止用の樹脂材料160封止樹脂剤1をパターン状に滴下したもの基板Zとするを作成した。基板X~Zについて、封止用の樹脂材料160の加熱乾燥後の状態をそれぞれ図5X~Zに示した。なお、図5Zについては、図4における表面修飾層のパターン形状を破線で示した。図4と図5Xとの比較から明らかなように、基板Xでは、基板140上に封止樹脂封止用の樹脂材料160が表面修飾層180のパターンを維持した状態で形成され、剥がれ等は観察されなかった。図4と図5Yとの比較から明らかなように、基板Yでは基板140表面に対する封止用の樹脂材料の親和性の不足により、パターンの途中で封止樹脂封止用の樹脂材料160が途切れてしまう箇所が発生した。図4と図5Zとの比較から明らかなように、基板Zでは基板140表面全体に表面修飾層180が形成されているため、ディスペンサーで滴下した直後に封止用の樹脂材料160が基板140上に広がってしまい、所定の形状のパターン破線で示すを形成することができなかった。以上の結果から明らかなように、本発明により、基板表面に対する封止用の樹脂材料の親和性が向上し、樹脂材料を供給する際の気泡などの巻きこまれがなく、温度サイクルに対しても高い密着性が維持されて基板界面からの樹脂層剥離が抑制できる。更に、上記のような効果により発光特性も長期に保持できる。"