"第1情報記憶媒体と通信装置との間で通信する通信システムであって、前記第1情報記憶媒体は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能な第1ICチップと、前記第1ICチップに接続され、導電性を有する一対の導電プレートとを備え、前記通信装置は、通信装置側ループアンテナと、前記通信装置側ループアンテナの両端に接続され、導電性を有する一対の導電部材と、通信処理をする制御部とを備え、前記制御部は、前記一対の導電部材が前記一対の導電プレートに静電結合することにより、前記第1情報記憶媒体の前記第1ICチップとの間で通信処理をすること、を特徴とする通信システム。請求項1に記載の通信システムにおいて、前記通信装置との間で通信する第2情報記憶媒体を備え、前記第2情報記憶媒体は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能な第2ICチップと、前記第2ICチップに接続され、前記通信装置側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信する記憶媒体側ループアンテナとを備え、前記制御部は、前記通信装置側ループアンテナが前記記憶媒体側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信することにより、前記第2情報記憶媒体の前記第2ICチップとの間で通信処理をすること、を特徴とする通信システム。電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能な第1ICチップと、前記第1ICチップに接続され導電性を有する一対の導電プレートとを備える第1情報記憶媒体との間で通信する通信装置であって、通信装置側ループアンテナと、前記通信装置側ループアンテナの両端に接続され、導電性を有する一対の導電部材と、通信処理をする制御部とを備え、前記制御部は、前記一対の導電部材が前記一対の導電プレートに静電結合することにより、前記第1情報記憶媒体の前記第1ICチップとの間で通信処理をすること、を特徴とする通信装置。請求項3に記載の通信装置において、この通信装置は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能な第2ICチップと、前記第2ICチップに接続され前記通信装置側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信する記憶媒体側ループアンテナとを備える第2情報記憶媒体との間で通信するものであり、前記制御部は、前記通信装置側ループアンテナが前記記憶媒体側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信することにより、前記第2情報記憶媒体の前記第2ICチップとの間で通信処理をすること、を特徴とする通信装置。請求項3又は4に記載の通信装置において、前記一対の導電部材は、複数の前記第1情報記憶媒体を配置し、前記制御部は、前記複数の前記第1情報記憶媒体の前記各第1ICチップとの間で通信処理すること、を特徴とする通信装置。請求項4に記載の通信装置において、前記制御部は、前記一対の導電部材が前記一対の導電プレートに静電結合することで前記第1情報記憶媒体の前記第1ICチップとの間で通信処理をすること、及び、前記通信装置側ループアンテナが前記記憶媒体側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信することで前記第2情報記憶媒体の前記第2ICチップとの間で通信処理をすること、を同時期に実行すること、を特徴とする通信装置。請求項6に記載の通信装置において、前記第1情報記憶媒体は、認証情報を有しており、前記制御部は、前記第1情報記憶媒体の認証情報を通信により読み取る読取処理と、前記読取処理の認証情報に基づいて、前記第1情報記憶媒体の認証情報を判定する認証処理とを行い、前記認証処理の判定結果が前記第1情報記憶媒体を認証する場合に、前記第2情報記憶媒体と前記通信装置との間の通信を許可し、前記認証処理の判定結果が前記第1情報記憶媒体を認証しない場合に、前記第2情報記憶媒体と前記通信装置と間の通信を許可しないこと、を特徴とする通信装置。請求項6に記載の通信装置において、前記第2情報記憶媒体は、認証情報を有しており、前記制御部は、前記第2情報記憶媒体の認証情報を通信により読み取る読取処理と、前記読取処理の認証情報に基づいて、前記第2情報記憶媒体の認証情報を判定する認証処理とを行い、前記認証処理の判定結果が前記第2情報記憶媒体を認証する場合に、前記第1情報記憶媒体と前記通信装置との間の通信を許可し、前記認証処理の判定結果が前記第2情報記憶媒体を認証しない場合に、前記第1情報記憶媒体と前記通信装置と間の通信を許可しないこと、を特徴とする通信装置。本発明の課題は、電磁誘導方式のICチップを利用した通信システムを低コストで実現できる通信システム及び通信装置を提供することである。本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。第1の発明は、第1情報記憶媒体40,240,340と通信装置20,220との間で通信する通信システム10,210であって、前記第1情報記憶媒体は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能な第1ICチップ41,241と、前記第1ICチップに接続され、導電性を有する一対の導電プレート42A,42B,242A,242Bとを備え、前記通信装置は、通信装置側ループアンテナ21a,221aと、前記通信装置側ループアンテナの両端に接続され、導電性を有する一対の導電部材32A,32B,232A,232Bと、通信処理をする制御部27,227とを備え、前記制御部は、前記一対の導電部材が前記一対の導電プレートに静電結合することにより、前記第1情報記憶媒体の前記第1ICチップとの間で通信処理をすること、を特徴とする通信システムである。第2の発明は、第1の発明の通信システムにおいて、前記通信装置との間で通信する第2情報記憶媒体50,250,350を備え、前記第2情報記憶媒体は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能な第2ICチップ51,251と、前記第2ICチップに接続され、前記通信装置側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信する記憶媒体側ループアンテナ52,252とを備え、前記制御部は、前記通信装置側ループアンテナが前記記憶媒体側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信することにより、前記第2情報記憶媒体の前記第2ICチップとの間で通信処理をすること、を特徴とする通信システムである。第3の発明は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能な第1ICチップと、前記第1ICチップに接続され導電性を有する一対の導電プレートとを備える第1情報記憶媒体との間で通信する通信装置20,220であって、通信装置側ループアンテナと、前記通信装置側ループアンテナの両端に接続され、導電性を有する一対の導電部材と、通信処理をする制御部とを備え、前記制御部は、前記一対の導電部材が前記一対の導電プレートに静電結合することにより、前記第1情報記憶媒体の前記第1ICチップとの間で通信処理をすること、を特徴とする通信装置である。第4の発明は、第3の発明の通信装置において、この通信装置は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能な第2ICチップと、前記第2ICチップに接続され前記通信装置側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信する記憶媒体側ループアンテナとを備える第2情報記憶媒体との間で通信するものであり、前記制御部は、前記通信装置側ループアンテナが前記記憶媒体側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信することにより、前記第2情報記憶媒体の前記第2ICチップとの間で通信処理をすること、を特徴とする通信装置である。第5の発明は、第3又は4の発明の通信装置において、前記一対の導電部材は、複数の前記第1情報記憶媒体を配置し、前記制御部は、前記複数の前記第1情報記憶媒体の前記各第1ICチップとの間で通信処理すること、を特徴とする通信装置である。第6の発明は、第4の発明の通信装置において、前記制御部は、前記一対の導電部材が前記一対の導電プレートに静電結合することで前記第1情報記憶媒体の前記第1ICチップとの間で通信処理をすること、及び、前記通信装置側ループアンテナが前記記憶媒体側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信することで前記第2情報記憶媒体の前記第2ICチップとの間で通信処理をすること、を同時期に実行すること、を特徴とする通信装置である。第7の発明は、第6の発明の通信装置において、前記第1情報記憶媒体は、認証情報を有しており、前記制御部は、前記第1情報記憶媒体の認証情報を通信により読み取る読取処理と、前記読取処理の認証情報に基づいて、前記第1情報記憶媒体の認証情報を判定する認証処理とを行い、前記認証処理の判定結果が前記第1情報記憶媒体を認証する場合に、前記第2情報記憶媒体と前記通信装置との間の通信を許可し、前記認証処理の判定結果が前記第1情報記憶媒体を認証しない場合に、前記第2情報記憶媒体と前記通信装置と間の通信を許可しないこと、を特徴とする通信装置である。第8の発明は、第6の発明の通信装置において、前記第2情報記憶媒体は、認証情報を有しており、前記制御部は、前記第2情報記憶媒体の認証情報を通信により読み取る読取処理と、前記読取処理の認証情報に基づいて、前記第2情報記憶媒体の認証情報を判定する認証処理とを行い、前記認証処理の判定結果が前記第2情報記憶媒体を認証する場合に、前記第1情報記憶媒体と前記通信装置との間の通信を許可し、前記認証処理の判定結果が前記第2情報記憶媒体を認証しない場合に、前記第1情報記憶媒体と前記通信装置と間の通信を許可しないこと、を特徴とする通信装置である。本発明によれば、以下の効果を奏することができる。第1、3の発明においては、第1情報記憶媒体は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能な第1ICチップと、第1ICチップに接続され導電性を有する一対の導電プレートとを備え、通信装置は、通信装置側ループアンテナと、通信装置側ループアンテナの両端に接続される導電性を有する一対の導電部材とを備える。これにより、一対の導電部材が一対の導電プレートに静電結合することにより、通信装置は、第1情報記憶媒体の第1ICチップとの間で通信処理できる。また、本発明は、第1情報記憶媒体に一対の導電プレートを設ければ、低コストで第1情報記憶媒体を製造できる。このため、第1情報記憶媒体の発行量が多くなる程、従来のシステムと比較してコスト面で有利になり、低コストでシステムを構築できる。さらに、本発明は、市場で多く流通している電磁誘導方式又は電磁結合方式の電磁誘導通信装置を流用してシステムを構築できるので、低コストで導入できる。すなわち、情報記憶媒体のICチップとして、市場に多く流通している電磁誘導方式又は電磁結合方式の非接触ICカードに用いられるICチップを流用でき、かつ、既存の非接触ICカード用のリーダライタを流用して装置を構成できる。これにより、静電結合用の特殊なICチップと、静電結合方式の通信装置とを新たに開発する必要なく、システムを構築できる。第2、4の発明は、新たなシステムを導入する場合であっても、通信装置側ループアンテナと第2情報記憶媒体の記憶媒体側ループアンテナとが電磁誘導することにより、通信装置は、従来の第2情報記憶媒体と通信することもできる。これにより、新たなシステムを導入しても、第1情報伝達媒体及び従来の第2情報伝達媒体のいずれの情報伝達媒体も使用できる。従って、新たに静電結合方式のシステムを導入する場合に、従来の第2情報伝達媒体を利用でき、従来からのシステムの変更をスムーズに行うことができる。第5の発明は、一対の導電部材上に複数の第1情報記憶媒体を配置し、複数の前記第1情報記憶媒体との間で通信処理するので、例えば、第1情報記憶媒体の組み合わせ等を利用した処理を行うことができる。第6の発明は、通信装置と第2情報記憶媒体との間、通信装置と第1情報記憶媒体との間において、同時期に通信できる。また、通信装置は、通信装置側ループアンテナと導電部材とが別々の構成である。そのため、従来の電磁誘導方式の情報記録媒体を2枚重ねて読み取ることができる従来のシステムと比べて、2枚の情報記録媒体を重ねずに同時に読み取ることができる。このため、2枚の情報記録媒体と同時期に通信する際の伝達効率の低下を抑制でき、効率よく安定した通信を行うことができる。第7の発明は、制御部が、第1情報記憶媒体の認証情報を通信により読み取る読取処理と、読取処理の認証情報に基づいて、第1情報記憶媒体の認証情報を判定する認証処理とを行い、認証処理の判定結果が第1情報記憶媒体を認証する場合に、第2情報記憶媒体と通信装置との間の通信を許可し、認証処理の判定結果が第1情報記憶媒体を認証しない場合に、第2情報記憶媒体と通信装置との間の通信を許可しない。そのため、第2情報記憶媒体と通信装置との間の通信処理のセキュリティ性を向上させることができる。第8の発明は、制御部が、第2情報記憶媒体の認証情報を通信により読み取る読取処理と、読取処理の認証情報に基づいて、第2情報記憶媒体の認証情報を判定する認証処理とを行い、認証処理の判定結果が第2情報記憶媒体を認証する場合に、第1情報記憶媒体と通信装置との間の通信を許可し、認証処理の判定結果が第2情報記憶媒体を認証しない場合に、第1情報記憶媒体と通信装置と間の通信を許可しない。そのため、第1情報記憶媒体と通信装置との間の通信処理のセキュリティ性を向上させることができる。第1実施形態以下、図面等を参照して、本発明の第1実施形態について説明する。なお、以下の説明及び図面において、カード表面及び導電部材表面の法線方向を鉛直方向Zとし、鉛直方向Zから見た図を適宜平面図といい、平面図の形状を適宜平面形状という。また、通信装置20の座標系は、平面図においてリーダライタ21の長辺が沿う方向を左右方向Xとし、平面図において左右方向Xに直交し且つリーダライタ21の短辺が沿う方向を前後方向Yとする。また、ICカードの座標系は、平面図においてICカードの長辺が沿う方向を長辺方向Aとし、平面図において長辺方向Aに直交し且つICカードの短辺が沿う方向を短辺方向Bとする。基本構成最初に、第1実施形態の通信システム10の基本構成について説明する。図1は、第1実施形態の通信システム10の基本構成を説明する図である。図1aは、通信装置20、リーダライタ21、静電結合方式ICカード40、電磁誘導方式ICカード50の通信方法を説明する斜視図である。図1bは、通信システム10の基本構成を説明する概念図図1aのB-B部矢視断面図の相当する図である。通信システム10は、通信装置20、静電結合方式ICカード40第1情報記録媒体、電磁誘導方式ICカード50第2情報記憶媒体を備える。通信装置20は、本来は、電磁誘導方式のカード側ループアンテナ52記憶媒体側ループアンテナを備える電磁誘導方式ICカード50との間のみで、情報を直接送受信可能な装置であるが、実施形態では、電磁誘導方式ICカード50に加えて、静電結合方式の導電プレート42A,42B後述するを備える静電結合方式ICカード40との間でも情報を送受信する。通信装置20は、リーダライタ21、記憶部26、制御部27を備える。リーダライタ21は、電磁誘導側リーダライタ部28、静電結合側リーダライタ部29を備える。電磁誘導側リーダライタ部28及び静電結合側リーダライタ部29は、左右方向Xに並列配置されている。電磁誘導側リーダライタ部28は、電磁誘導方式で通信する部分である。電磁誘導側リーダライタ部28は、R/Wループアンテナ21a通信装置側ループアンテナを備える。R/Wループアンテナ21aは、例えば、3回巻き程度のループアンテナであり、大きさが40mm×40mm程度である。R/Wループアンテナ21aは、例えばエッチング等の手法により、プリント配線基板上に銅パターンを配線して形成される。R/Wループアンテナ21aの両端の端子は、制御部27に接続される。後述するように、R/Wループアンテナ21aは、電磁誘導方式ICカード50のカード側ループアンテナ52との間で、電磁誘導方式により通信する。静電結合側リーダライタ部29は、静電結合方式で通信する部分である。静電結合側リーダライタ部29は、一対の導電部材32A,32Bを備える。一対の導電部材32A,32Bは、左右方向Xに離間して並列配置されている。導電部材32A,32Bは、鉛直方向Zから見た場合に、R/Wループアンテナ21aに重ならない位置に配置される。導電部材32A,32Bは、導電性を有し、銅等の導電性材料を板状に形成した部材である。各導電部材32A,32Bは、それぞれR/Wループアンテナ21aの両端に電線33a,33bにより電気的に接続されている。導電部材32A,32Bは、例えば長さ1mm程度の間隔を隔てて並列配置されている。後述するように、導電部材32A,32Bは、静電結合方式ICカード40の一対の導電プレート42A,42B後述するにほぼ密着し例えば、導電部材32A,32Bの上面と、導電プレート42A,42Bの下面との距離L1が4mm程度、かつ、この導電プレート42A,42Bにそれぞれ対向配置されることにより、導電プレート42A,42Bと静電結合する。記憶部26は、通信装置20の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための半導体メモリ素子等の記憶装置である。記憶部26は、静電結合方式ICカード40や電磁誘導方式ICカード50に書き込む情報や、静電結合方式ICカード40や電磁誘導方式ICカード50の認証情報と照合するための認証情報等を記憶している。制御部27は、通信装置20を統括的に制御するための制御部であり、例えばCPU等から構成される。制御部27は、記憶部26に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。静電結合方式ICカード40及び電磁誘導方式ICカード50は、外部接触端子を備えない非接触型のカードである。静電結合方式ICカード40及び電磁誘導方式ICカード50の大きさは、クレジットカード等のサイズに限定されるものではなく、用途例えば切符等に応じて、任意の大きさに設定できる。静電結合方式ICカード40は、第1ICチップ41、一対の導電プレート42A,42B、下層43、上層44を備える。第1ICチップ41は、電磁誘導方式で通信可能な集積回路であり、従来の電磁誘導方式のICカードに内蔵されているものと、同種のものである。第1ICチップ41は、静電結合方式ICカード40の動作に必要なプログラム、情報等を記憶する記憶部と、この記憶部に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより静電結合方式ICカード40を統括的に制御する制御部とを備える。第1ICチップ41は、厚さが例えば150μm程度である。第1ICチップ41は、導電プレート42A,42B間のスリットを跨ぐように配置されている。第1ICチップ41の入出力部リードフレーム等は、導電プレート42A,42Bに対して、異方性導電性ペースト、異方性導電性フィルム、導電性接着剤等の接続部材46によって、それぞれ電気的及び機械的に接続されている。なお、第1ICチップ41が電磁誘導方式のものであるため、この入出力部は、本来、カード側ループアンテナ52に接続されるものである。導電プレート42A,42Bは、導電性を有し、それぞれ厚さ10μm、短辺×長辺が20mm×25mmのアルミニウム箔である。導電プレート42A,42Bは、下層43に貼り付けられている。導電プレート42A,42Bは、短辺方向Bに細長いスリットを介して配列されている。スリット幅は、例えば0.5mm程度である。下層43は、静電結合方式ICカード40の基材である。下層43は、例えば、厚さ180μm、短辺×長辺が25.0mm×57.5mmのPET、PET-G、PVC、ポリイミド等の絶縁性フィルム基材である。上層44は、絶縁性材料PET、PET-G、PVC、ポリイミド、紙等により形成されている。上層44は、例えば厚さ200μm程度である。上層44は、第1ICチップ41、導電プレート42A,42Bを覆うように、接着材45液状、フィルム状の接着剤や、粘着剤等によって下層43に貼り付けられている。電磁誘導方式ICカード50は、第2ICチップ51、カード側ループアンテナ52記憶媒体側ループアンテナを備える。第2ICチップ51は、電磁誘導方式で通信可能な集積回路であり、従来の電磁誘導方式のICカードに内蔵されているものである。第2ICチップ51は、電磁誘導方式ICカード50の動作に必要なプログラム、情報等を記憶する記憶部と、この記憶部に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより電磁誘導方式ICカード50を統括的に制御する制御部とを備える。第2ICチップ51は、厚さが例えば150μm程度である。第2ICチップ51の入出力部リードフレーム等は、カード側ループアンテナ52に接続されている。カード側ループアンテナ52は、R/Wループアンテナ21aとの間で電磁誘導方式により通信結合するアンテナである。カード側ループアンテナ52は、例えば、3回巻き程度のループアンテナであり、大きさが40mm×70mm程度である。カード側ループアンテナ52は、例えば、エッチング等の手法により、プリント配線基板上にAlパターンを配線して形成される。通信方法次に、第1実施形態の通信システム10の基本的な通信方法について説明する。静電結合側リーダライタ部29及び静電結合方式ICカード40間の接続静電結合側リーダライタ部29の導電部材32A,32B及び静電結合方式ICカード40の導電プレート42A,42Bは、導電部材32A、32Bと導電プレート42A、42Bとを向かい合わせる事により、コンデンサプレートとして機能して、両者の間が静電結合方式により非接触で接続され、情報の伝達をすることができる。静電結合方式ICカードに具備される第1ICチップ41は、ISO/IEC14443、15693、18092のいずれかに規格化される電磁誘導方式の通信が可能であり、通信には13.56MHzの信号周波数が用いられる。この場合、リーダライタ21の回路には、R/Wループアンテナ21aによって、共振周波数の信号が発生する。R/Wループアンテナ21aによってリーダライタ21が接続されているため、リーダライタ21の発生する交流信号が効率よくR/Wループアンテナ21aおよび導電部材32A、32Bに伝達する。導電プレート42A,42Bが導電部材32A,32Bに接近することにより、導電部材32A,32B及び導電プレート42A,42Bが静電結合し、リーダライタ21の発生する交流信号が導電プレート42A、42Bに接続しているICチップ41に伝達し、第1ICチップ41は駆動電力を得る。また、通信装置20からの送信データを第1ICチップ41に伝達でき、一方、第1ICチップ41からの返信データを、通信装置20に伝達できる。このようにして、制御部27は、一対の導電部材32A,32Bが一対の導電プレート42A,42Bに静電結合することにより、静電結合方式ICカード40の第1ICチップ41との間で通信処理を行う。電磁誘導側リーダライタ部28及び電磁誘導方式ICカード50間の接続電磁誘導側リーダライタ部28のR/Wループアンテナ21a及び電磁誘導方式ICカード50のカード側ループアンテナ52の間は、電磁誘導方式により非接触で接続され、情報の送受信をすることができる。電磁誘導方式ICカード50の通信方式は、ISO/IEC14443,15693,18092にて規格化されており、13.56MHzの信号周波数が用いられる。なお、R/Wループアンテナ21a及びカード側ループアンテナ52の巻数は、3巻程度である例を説明したが、これに限定されない。両者の間が電磁誘導方式により非接触で接続される巻数であればよく、巻数は、例えば1巻以上であればよい。カード側ループアンテナ52がR/Wループアンテナ21aに接近することにより起電力が発生し、第2ICチップ51に駆動電力が伝達される。また、通信装置20からの送信データを第2ICチップ51に伝達でき、一方、第2ICチップ51からの返信データを、通信装置20に伝達できる。このようにして、制御部27は、R/Wループアンテナ21aがカード側ループアンテナ52との間で電磁誘導方式により通信することにより、電磁誘導方式ICカード50の第2ICチップ51との間で通信処理を行う。この場合の通信可能距離は、例えば、数十mm程度である。静電結合側リーダライタ部29と静電結合方式ICカード40との間、及び、電磁誘導側リーダライタ部28と電磁誘導方式ICカード50との間での同時通信電磁誘導側リーダライタ部28のR/Wループアンテナ21aと静電結合側リーダライタ部29の導電部材32A,32Bとは、鉛直方向Zから見た場合に、重ならない位置に配置されている。そのため、制御部27は、一対の導電部材32A,32Bが一対の導電プレート42A,42Bに静電結合することで静電結合方式ICカード40の第1ICチップ41との間で通信処理をすること、及び、R/Wループアンテナ21aがカード側ループアンテナ52との間で電磁誘導方式により通信することで電磁誘導方式ICカード50の第2ICチップ51との間で通信処理をすること、のいずれか一方の通信処理を実行できるし、両方の通信処理を同時期に実行することもできる。なお、ここで両方の通信処理を同時期に実行するとは、電磁誘導方式ICカード50及び静電結合方式ICカード40をともに通信装置20に接近させ、同時期に通信処理を実行することを意味する。言い換えると、通信装置20と電磁誘導方式ICカード50との間、及び、通信装置20と静電結合方式ICカード40との間の通信において、例えば、両方の通信処理が実行されるタイミングが完全に一致していなくてもよく、同時期に通信処理が実行されていればよい。また、この場合に、制御部27は、これらの情報の衝突を回避するためのアンチコリジョン機能を備えることが好ましい。以上により、通信システム10は、通信装置20の制御部27と電磁誘導方式ICカード50の第2ICチップ51との間、及び、通信装置20の制御部27と静電結合方式ICカード40の第1ICチップ41との間で、通信処理を行うことができる。以上説明したように、本実施形態の通信システム10は、以下の効果を奏する。1通信装置20の導電部材32A,32Bと静電結合方式ICカード40の導電プレート42A,42Bとを向かい合わせ、静電結合させることにより、通信装置20と静電結合方式ICカード40の第1ICチップ41との間で信号を伝達できる。また、静電結合方式ICカード40は、アンテナを具備しておらず、導電プレート42A,42Bのみを具備しているシンプルかつ小型構造であるため、低コストで製造できる。このため、静電結合方式ICカード40の発行枚数が多くなる程、コスト面で有利になり、低コストでシステムを構築できる。2市場で多く流通している電磁誘導通信装置を転用できるので、容易かつ低コストでシステムを構築できる。また、新たな静電結合方式のシステムを導入する場合であっても、電磁誘導方式のICカードに用いられるICチップを流用でき、かつ、既存の非接触IC用のリーダライタを流用できる。これにより、静電結合用の特殊なICチップと、静電結合方式の通信装置とを新たに開発する必要なく、システムを構築できる。3新たな静電結合方式のシステムを導入する場合であっても、R/Wループアンテナ21aと電磁誘導方式ICカード50のカード側ループアンテナ52とが電磁誘導することにより、通信装置20は、従来の電磁誘導方式ICカード50により通信することもできる。これにより、静電結合方式ICカード40及び従来の電磁誘導方式ICカード50のいずれのICカードも使用できる。従って、新たに静電結合方式のシステムを導入する場合に、従来の電磁誘導方式ICカード50を利用でき、従来からのシステムの変更をスムーズに行うことができる。4電磁誘導側リーダライタ部28と電磁誘導方式ICカード50との間、静電結合側リーダライタ部29と静電結合方式ICカード40との間において、同時期に通信できる。また、通信装置20は、R/Wループアンテナ21aと導電部材32A,32Bとが別々の構成である。そのため、従来の電磁誘導方式のICカードを2枚重ねて読み取ることができる従来のシステムと比べて、2枚のICカードを重ねずに読み取ることができる。このため、2枚のICカードを重ねずに通信させることで、2枚のICカードと同時期に通信する際の伝達効率の低下を抑制でき、効率よく安定した通信を行うことができる。第2実施形態次に、本発明を適用した第2実施形態について説明する。図2は、第2実施形態のレジスタシステム210のブロック図である。図3は、第2実施形態のレジスタシステム210の斜視図である。第2実施形態は、第1実施形態の通信システム10を利用したレジスタシステム210である。以下の説明及び図面において、前述した第1実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。レジスタシステム210の構成第2実施形態のレジスタシステム210は、静電結合方式ICカード240及び電磁誘導方式ICカード250のいずれとも通信することができるシステムである。第2実施形態のレジスタシステム210は、兼用レジスタ220、静電結合方式ICカード240第1情報記憶媒体、電磁誘導方式ICカード250第2情報記憶媒体を備える。レジスタシステム210は、サーバ202及び複数の電磁誘導レジスタ203が接続された従来のシステムに、兼用レジスタ220が接続されて構成される。レジスタシステム210は、ICチップ241第1ICチップが内蔵された静電結合方式ICカード240及びICチップ251第2ICチップが内蔵された電磁誘導方式ICカード250の両方が使用可能である。サーバ202は、サーバ記憶部202a、サーバ制御部202bを備える。サーバ記憶部202aは、サーバ202の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するハードディスク、半導体メモリ素子等の記憶装置である。サーバ記憶部202aは、例えば、静電結合方式ICカード240及び電磁誘導方式ICカード250の情報残金、利用者の氏名、認証情報等を記憶する。サーバ記憶部202aの情報は、静電結合方式ICカード240及び電磁誘導方式ICカード250の情報を更新する場合残金の補充や認証情報の照合等に適宜参照される。サーバ制御部202bは、サーバ202を統括的に制御するための制御部であり、例えばCPU等から構成される。サーバ制御部202bは、サーバ記憶部202aに記憶された各種プログラムを適宜読み出して処理を実行する。兼用レジスタ220は、静電結合方式ICカード240との間、及び、電磁誘導方式ICカード250との間の通信を可能にするレジスタである。兼用レジスタ220は、図2に示すように、従来の電磁誘導レジスタ203のうちのリーダライタを、リーダライタ221に置き換えることにより構成される。例えば、従来の電磁誘導レジスタ203のリーダライタがケーブル等で接続されていれば、リーダライタ221に簡単に交換できる。なお、レジスタシステム210は、従来の電磁誘導レジスタ203を利用せずに、複数の兼用レジスタ220のみから構成してもよい。また、兼用レジスタ220は、従来の電磁誘導レジスタ203を利用するものではなく、新たに専用に設けた装置でもよい。兼用レジスタ220は、図2及び図3に示すように、レジスタ本体224、リーダライタ221、操作部222、表示部223、レジスタ記憶部226、レジスタ制御部227を備える。リーダライタ221は、レジスタ本体224の筐体上部に配置されている。リーダライタ221は、外装が直方体状の筐体により形成されている。リーダライタ221は、静電結合側リーダライタ部229、電磁誘導側リーダライタ部228を備える。静電結合側リーダライタ部229は、静電結合方式ICカード240との間で情報を送受信できる。電磁誘導側リーダライタ部228は、電磁誘導方式ICカード250との間で情報を送受信できる。静電結合側リーダライタ部229は、導電部材232A,232Bを備える。静電結合側リーダライタ部229の上側Z2において、リーダライタ221の筐体の上側Z2の表面には、静電結合側読取面229aが形成されている。図3に示すように、静電結合側読取面229aは、静電結合方式ICカード240の導電プレート242A,242Bを導電部材232A,232Bに接近させるために、利用者が静電結合方式ICカード240をかざす接近させるための面である。利用者が静電結合方式ICカード240を静電結合側読取面229aに接近させることにより、静電結合方式ICカード240と兼用レジスタ220との間で通信することができる。電磁誘導側リーダライタ部228は、R/Wループアンテナ221a通信装置側ループアンテナを備える。電磁誘導側リーダライタ部228の上側Z2において、図3に示すように、リーダライタ221の筐体の上側Z2の表面には、電磁誘導側読取面228aが形成されている。電磁誘導側読取面228aは、電磁誘導方式ICカード250のカード側ループアンテナ252記憶媒体側ループアンテナをR/Wループアンテナ221aに接近させるために、利用者が電磁誘導方式ICカード250をかざす接近させるための面である。利用者が電磁誘導方式ICカード250を電磁誘導側読取面228aに接近させることにより、電磁誘導方式ICカード250と兼用レジスタ220との間で通信することができる。操作部222は、店舗の店員等が、価格等の数値を入力するテンキーや、兼用レジスタ220を操作するボタン等を備える入力装置である。表示部223は、操作画面を出力する液晶表示装置等の表示装置である。レジスタ記憶部226は、兼用レジスタ220の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための半導体メモリ素子等の記憶装置である。レジスタ制御部227は、兼用レジスタ220を統括的に制御するための制御部であり、例えばCPU等から構成される。レジスタ制御部227は、レジスタ記憶部226に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。次に、図2を参照して、静電結合方式ICカード240及び電磁誘導方式ICカード250について説明する。静電結合方式ICカード240のICチップ241は、ICチップ記憶部241a、ICチップ制御部241b、アナログ回路部241cを備える。ICチップ記憶部241aは、静電結合方式ICカード240の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための記憶回路である。ICチップ記憶部241aは、例えば、静電結合方式ICカード240の所有者の名前、残金、認証情報等を記憶する。ICチップ制御部241bは、静電結合方式ICカード240を統括的に制御するための制御部であり、例えばCPU等から構成される。ICチップ制御部41bは、ICチップ記憶部241aに記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、本発明に係る各種機能を実現している。アナログ回路部241cは、整流回路、変調回路、復調回路、CLK抽出回路により構成されており、ICチップ入出力端子を介して入力された信号よりAD変換、クロック生成を行い、ICチップ制御部241bへの電圧供給、クロック供給、データ入出力を行う。電磁誘導方式ICカード250のICチップ251は、ICチップ記憶部251a、ICチップ制御部251b、アナログ回路部251cを備える。電磁誘導方式ICカード250のICチップ251は、静電結合方式ICカード240のICチップ241と同様の構成である。すなわち、ICチップ記憶部251aはICチップ記憶部241aと同様の構成であり、ICチップ制御部251bはICチップ記憶部241aと同様の構成であり、ICチップ制御部251bはICチップ制御部241bと同様の構成であり、アナログ回路部251cはアナログ回路部241cと同様の構成である。レジスタシステム210の動作次に、第2実施形態のレジスタシステム210の動作について説明する。図4は、第2実施形態のレジスタシステム210の動作のフローチャートである。料金算出処理ステップS以下、単にSという101において、利用者が買物を終了すると、店舗の店員等がレジスタの操作部222を操作して、料金を算出する。算出した料金は、表示部223に表示される。S102において、利用者が静電結合方式ICカード240を手に持って把持して、静電結合側読取面229aにかざす接近させると、導電プレート242A,242Bと導電部材232A,232Bとが静電結合する。通信開始処理S103において、レジスタ制御部227は、静電結合方式ICカード240との通信を開始する。なお、レジスタ制御部227は、ポーリングコマンドを継続して送信しており、静電結合方式ICカード240の導電プレート242A,242Bが導電部材232A,232Bに接近されることによって、静電結合方式ICカード240の応答を得て、静電結合方式ICカード240との通信処理を開始する。清算処理S104において、レジスタ制御部227は、通信処理として、静電結合方式ICカード240のICチップ241の情報の読み出し、書き込みを開始する。例えば、レジスタ制御部227は、ICチップ241の情報を読み出して残金の確認、精算後の残金の更新を行う。S105において、利用者が静電結合方式ICカード240を静電結合側読取面229aから離間させると、兼用レジスタ220及び静電結合方式ICカード240間の静電結合が切断され、処理が終了する。なお、利用者が電磁誘導方式ICカード250を手に持って把持して、電磁誘導側読取面228aに接近させた場合にも全体として同様の処理が行われる。また、通信処理としては、カード側ループアンテナ252とR/Wループアンテナ221aとが電磁誘導による通信をする処理が行なわれる。以上説明したように、本実施形態のレジスタシステム210においては、兼用レジスタ220は、従来の電磁誘導レジスタ203のうちのリーダライタを、リーダライタ221に置き換えることにより、容易かつ低コストでシステムを構築できる。また、レジスタシステム210では、静電結合方式ICカード240及び従来の電磁誘導方式ICカード50のいずれのICカードも使用できる。従って、新たに静電結合方式ICカード240のレジスタシステムを導入する場合に、従来の電磁誘導方式ICカード250を利用でき、従来からのシステムの変更をスムーズに行うことができる。第3実施形態次に、本発明を適用した第3実施形態について説明する。第3実施形態は、第2実施形態のレジスタシステム210において、取引用ICカード340として第2実施形態の静電結合方式ICカード240第1情報記憶媒体を使用し、かつ、認証用ICカード350として第2実施形態の電磁誘導方式ICカード250第1情報記憶媒体を使用したレジスタシステム310である。以下の説明及び図面において、前述した第2実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。図5は、第3実施形態のレジスタシステム310の斜視図である。図6は、第3実施形態のレジスタシステム310の動作のフローチャートである。レジスタシステム310の構成第3実施形態のレジスタシステム310については、第2実施形態のレジスタシステム210と異なる点について説明する。第3実施形態のレジスタシステム310で用いられるICカードは、取引用ICカード静電結合方式ICカード340、認証用ICカード電磁誘導方式ICカード350である。取引用ICカード340は、認証用ICカード350が認証された場合に通信が許可されるICカードであって、金銭の取引を行うためのICカードである。認証用ICカード350は、認証情報を有しており、取引用ICカード340の通信が実行される前に、認証情報が認証されるICカードである。レジスタシステム310の動作次に、第3実施形態のレジスタシステム310の動作について説明する。料金算出処理S201において、利用者が買物を終了すると、店舗の店員等がレジスタの操作部222を操作して、料金を算出する。算出した料金は、表示部223に表示される。S202において、利用者が、認証用ICカード350を手に持って把持して電磁誘導側読取面228aにかざす接近させる。これにより、カード側ループアンテナ252とR/Wループアンテナ221aとが電磁誘導による通信をする。通信開始処理、読取処理S203において、レジスタ制御部227は、認証用ICカード350との通信を開始する。そして、レジスタ制御部227は、認証用ICカード350を認識して、認証用ICカード350のICチップ251に記憶された認証情報を通信により読み取る読取処理を行う。S204において、レジスタ制御部227は、認証用ICカード350の認証情報をサーバ202に送信する。S205において、サーバ制御部202bは、レジスタ制御部227から送信された認証情報が、サーバ記憶部202aに存在するかを判定して、S206において、その判定結果を兼用レジスタ220に送信する。認証処理S207において、レジスタ制御部227は、読取処理の認証情報に基づいて、認証用ICカード350の認証情報を判定する認証処理を行う。レジスタ制御部227は、サーバ202から送信された判定結果が、サーバ記憶部202aの認証情報と照合して認証情報を認証した場合にはS207:YES、S208に進んで、取引用ICカード340の通信を許可する。一方、レジスタ制御部227は、サーバ202から送信された判定結果が、サーバ記憶部202aに認証情報が存在せずに認証情報を認証しない場合にはS207:NO、取引用ICカード340と兼用レジスタ220との間の通信を許可せずに、処理を終了するS210。この場合、利用者は、取引用ICカード340を使用することができない。通信許可処理S208において、レジスタ制御部227は、取引用ICカード340と兼用レジスタ220との間の通信を許可する処理を行う。通信開始処理S209において、利用者が取引用ICカード340を手に持って把持して静電結合側読取面229aにかざす接近させると、取引用ICカード340は、取引用ICカード340と兼用レジスタ220との間の通信が許可されているので、兼用レジスタ220との通信を開始する。清算処理S210において、レジスタ制御部227は、通信処理として、取引用ICカード340のICチップ241の情報の読み出し、書き込みを開始する。例えば、レジスタ制御部227は、ICチップ241の情報を読み出して残金の確認、精算後の残金の更新を行う。S211において、利用者が取引用ICカード340を静電結合側読取面229aから離間させると、兼用レジスタ220及び取引用ICカード340間の静電結合が切断され、処理が終了するS212。以上説明したように、本実施形態のレジスタシステム310は、認証用ICカード350の認証情報を読み取り、認証用ICカード350の認証情報が認証された場合に、取引用ICカード340と兼用レジスタ220との通信を許可する。これにより、取引用ICカード340と兼用レジスタ220との通信処理のセキュリティ性を向上させることができる。第4実施形態次に、本発明を適用した第4実施形態について説明する。図7は、第4実施形態の通信装置420の平面図である。第4実施形態は、第1実施形態の通信システム10を利用した通信システム410である。以下の説明及び図面において、前述した第1実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。通信システム410の構成第4実施形態の通信システム410については、第1実施形態の通信システム10と異なる点について説明する。一対の導電部材432A,432Bは、前後方向Y一対の導電部材432A,432Bが並ぶ方向左右方向Xと直交する方向である一方向に長い。その長さは、3枚の静電結合方式ICカード440-1,440-2,440-3を短辺方向Bが前後方向Yに沿った状態で、前後方向Yに並べて載置できる程度である。このため、一対の導電部材432A,432B上には、3対の導電プレート442A442A-1~442A-3,442B442B-1~442B-3を配置できる。静電結合側リーダライタ部429と3枚の静電結合方式ICカード440-1,440-2,440-3との間での同時通信前述したように、静電結合側リーダライタ部429の一対の導電部材432A,432B上には、3対の導電プレート442A,442Bが配置できる。このため、一対の導電部材432A,432Bは、各導電プレート442A,442Bとの間で静電結合できる。これにより、制御部427は、静電結合方式ICカード440-1,440-2,440-3の3つの第1ICチップ441-1,441-2,441-3との間で通信処理を実行することができる。通信システム410は、例えば、盤面上に複数のゲームカードを載置するゲームシステムに利用できる。この場合、以下のようにゲームシステムを構成すればよい。一対の導電部材432A432B:盤面内に設ける。アイテムカード:静電結合方式ICカード440によって形成する。キャラクタカード:電磁誘導方式ICカードにより形成する。これにより、ゲームシステムは、電磁誘導方式ICカードに記憶されたキャラクタに対して、導電部材432A432Bが読み取ったアイテムカードのアイテムを、装備させるようなシステムを構築できる。また、この場合には、複数のアイテムカードの組み合わせに応じて、アイテムの内容を変化させることができる。また、ゲームシステムは、プレイ状況に応じて、アイテムカードを交換できるようにしてもよい。第1実施形態と比較例との比較第1実施形態における通信システム10の静電結合方式の通信システムと、比較例との通信可能距離の比較を行った。図8は、比較例の通信システム510の基本構成を説明する図である。比較例の通信システム510は、以下に説明するように、リーダライタ521と中継通信装置530との間を電磁誘導方式で通信し、さらに、中継通信装置530とICカード40との間を静電結合方式で通信するものである。なお、ICカード40は、第1実施形態と同様のものを用いた。リーダライタ521及び中継通信装置530間の接続R/Wループアンテナ521a及び中継ループアンテナ531の間は、電磁誘導方式により非接触で接続され、情報の送受信をすることができる。中継通信装置530及びICカード40間の接続中継ループアンテナ531がR/Wループアンテナ521aに接近することにより起電力が発生し、中継ループアンテナ531の両端に接続された導電部材532A,532B及び導電プレート42A,42Bが静電結合し、ICチップ41に駆動電力が伝達される。また、電磁誘導通信装置520からの送信データをICチップ41に伝達でき、一方、ICチップ41からの返信データを中継通信装置530を介して、電磁誘導通信装置520に伝達できる。以上により、比較例の通信システム510は、制御部とICカード40との間で、通信処理を行うことができる。第1実施形態及び比較例の通信可能距離の比較静電結合方式で通信を行う通信システムにおいて、比較例の通信システム510の通信可能距離は、導電部材532A,532Bの上面と、導電プレート42A,42Bの下面との距離L2が、2mmであった。第1実施形態の通信システム10図1参照の通信可能距離は、導電部材32A,32Bの上面と、導電プレート42A,42Bの下面との距離L1が、4mmであった。これにより、第1実施形態の通信システム10では、比較例の通信システム510よりも通信可能距離に関する性能を向上できることを確認できた。これは、比較例では、R/Wループアンテナ521a及び導電部材532A、532Bが接続された中継ループアンテナ531間で電力損失が生じてしまうが、第1実施形態では、静電結合方式で通信を行う場合には、リーダライタ21の回路に接続される導電部材32A、32Bと直接接続されているため電力損失を軽減でき、電力利用の効率を向上できたためと考えられる。以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。変形形態1第1実施形態において、電磁誘導側リーダライタ部28及び電磁誘導方式ICカード50は、電磁誘導方式により通信する例を示したが、これに限定されない。例えば、電磁誘導側リーダライタ部28及び電磁誘導方式ICカード50は、電磁結合方式によって通信してもよい。この場合には、電磁誘導方式ICカード50に設けるICチップを、電磁結合方式によって通信できるタイプにすればよい。なお、電磁結合は、原理的には電磁誘導と同じである。また、電磁結合方式の通信とは、電磁誘導方式ICカード50側のカード側ループアンテナ52と電磁誘導側リーダライタ部28側のR/Wループアンテナ21aとを対向させ、静止状態で電磁誘導により通信することをいう。2第3実施形態において、取引用ICカード340として静電結合方式ICカードを使用し、認証用ICカード350として電磁誘導方式ICカードを使用したが、これに限定されない。取引用ICカードとして電磁誘導方式ICカードを使用し、認証用ICカードとして静電結合方式ICカードを使用してもよい。この場合にも、第3実施形態と同様に、ICカードのセキュリティ性を向上させることができる。3第2及び第3実施形態において、通信装置は、店舗等のレジスタシステムに設けられている例を示したが、これに限定されない。このシステムは、電子マネー、社員証システム、物流管理等の各種システム等の様々なシステムに適用できる。例えば、社員証システムに、電子マネーに関する電磁誘導方式のリーダライタが設けられている場合には、実施形態と同様に、このリーダライタに静電結合方式のリーダライタを設ければ、容易に従来の社員証システムの適用できるし、また新たな社員証システムであっても、低コストで導入できる。4第4実施形態において、3枚の静電結合方式ICカード440-1,440-2,440-3を、一対の導電部材432A,422Bの前後方向Yに沿って並べて配置する構成としたが、これに限定されない。2枚の静電結合方式ICカードを、一対の導電部材432A,422Bの前後方向Yに沿って並べて配置する構成としてもよいし、4枚以上の静電結合方式ICカードを、一対の導電部材432A,422Bの前後方向Yに沿って並べて配置する構成としてもよい。また、第4実施形態において、導電部材432A,422Bを複数設けて、各導電部材432A間を電気ケーブル等で電気的に接続し、各導電部材432A間を電気ケーブル等で電気的に接続してもよい。これにより、各導電部材432A,422B上に1枚の静電結合方式ICカード440をそれぞれ配置でき、全体として、複数の静電結合方式ICカード440を載置できる。この場合にも、制御部427は、各導電部材432A,422B上に配置された各静電結合方式ICカード440との間で通信処理することができる。"