プローブカードの複数の探針の研磨を行う際に上記各探針のうちのいずれかが最初に研磨材に接触するファーストコンタクトを検出するファーストコンタクト検出システムであって、上記プローブカードの設置位置に設けられ上記探針の接触に伴って発生して上記プローブカードを伝播する弾性波を検出するAEセンサと、当該AEセンサの検出信号を基に、上記ファーストコンタクトを検知するAE検知装置と、当該AE検知装置からの検知信号を受けて、その時点での研磨材の位置を基準に設定し、その基準位置に上記各探針のばらつき量を加算した位置を目標位置に設定して、上記研磨材をその目標位置まで上昇させるように制御する制御部とを備えたことを特徴とするファーストコンタクト検出システム。高さにばらつきが生じたプローブカードの複数の探針を研磨して、すべての探針の高さを揃える研磨装置であって、上記プローブカードの各探針に研磨材を押し当てて各探針を研磨する際に上記研磨材を支持するチャックトップと、当該チャックトップを支持して上下方向へ移動させるZステージと、上記プローブカードを支持するプローブカードホルダと、上記プローブカードホルダに設けられ上記探針の上記研磨材への接触に伴って発生して上記プローブカードを伝播する弾性波を検出するAEセンサと、当該AEセンサの検出信号を基に、上記各探針のうちのいずれかが最初に上記研磨材に接触するファーストコンタクトを検知するAE検知装置と、当該AE検知装置からの検知信号を受けて、その時点での研磨材の位置を基準に設定し、その基準位置に上記各探針のばらつき量を加算した位置を目標位置に設定して、上記Zステージを制御して上記チャックトップ上の上記研磨材を上記目標位置まで上昇させる制御部とを備えたことを特徴とする研磨装置。上述のような従来の技術では、各探針の先端がプレートに電気的に接触して導通することで発生する電気信号を利用しているため、導通しない場合は、探針高さ情報を取得することはできない。また、探針の先端に異物が付着すると、探針の先端の電気的接触性が悪化するため、探針の先端がプレートに接触しても、電気的に導通しづらくなる。この結果、各探針のうちの最初の探針の接触を正確に取得することが難しくなり、研磨作業に支障をきたすという問題がある。本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、電気的接触性が悪化しても、各探針のうちの最初の探針の接触を正確に検出することができるファーストコンタクト検出システム及びそれを用いた研磨装置を提供することを目的とする。本発明のファーストコンタクト検出システムは、プローブカードの複数の探針の研磨を行う際に上記各探針のうちのいずれかが最初に研磨材に接触するファーストコンタクトを検出するファーストコンタクト検出システムであって、上記プローブカードの設置位置に設けられ上記探針の接触に伴って発生して上記プローブカードを伝播する弾性波を検出するAEセンサと、当該AEセンサの検出信号を基に、上記ファーストコンタクトを検知するAE検知装置と、当該AE検知装置からの検知信号を受けて、その時点での研磨材の位置を基準に設定し、その基準位置に上記各探針のばらつき量を加算した位置を目標位置に設定して、上記研磨材をその目標位置まで上昇させるように制御する制御部とを備えたことを特徴とする。本発明の研磨装置は、高さにばらつきが生じたプローブカードの複数の探針を研磨して、すべての探針の高さを揃える研磨装置であって、上記プローブカードの各探針に研磨材を押し当てて各探針を研磨する際に上記研磨材を支持するチャックトップと、当該チャックトップを支持して上下方向へ移動させるZステージと、上記プローブカードを支持するプローブカードホルダと、上記プローブカードホルダに設けられ上記探針の上記研磨材への接触に伴って発生して上記プローブカードを伝播する弾性波を検出するAEセンサと、当該AEセンサの検出信号を基に、上記各探針のうちのいずれかが最初に上記研磨材に接触するファーストコンタクトを検知するAE検知装置と、当該AE検知装置からの検知信号を受けて、その時点での研磨材の位置を基準に設定し、その基準位置に上記各探針のばらつき量を加算した位置を目標位置に設定して、上記Zステージを制御して上記チャックトップ上の上記研磨材を上記目標位置まで上昇させる制御部とを備えたことを特徴とする。上記発明により、探針の先端等の電気的接触性が悪化しても、探針の接触により弾性波は発生するため、各探針のうちの最初の探針の接触を正確に検出することができる。以下、本発明の実施形態に係るプローブカードの探針のファーストコンタクト検出システム及び研磨装置について説明する。このファーストコンタクト検出システムは、探針の研磨装置に組み込まれるものである。まず、研磨装置を図1~3に基づいて説明する。図1は研磨装置を示す構成図、図2はファーストコンタクト検出システムを示す概略構成図、図3はファーストコンタクト状態を示す模式図である。研磨装置1は、使用により高さにばらつきが生じたプローブカード2の各探針3を研磨して、すべての探針3の高さを揃えるための装置である。研磨装置1は主に、装置本体5と、プローブカードホルダ6と、AEセンサ7と、AE検知装置8と、制御部9とから構成されている。装置本体5は、プローブカード2の各探針3を研磨するために、各探針3に研磨材11を押し当てるための装置である。装置本体5は少なくとも、Zステージ12と、チャックトップ13とを備えている。Zステージ12は、チャックトップ13を支持してその上側面の研磨材11を上下方向へ移動させるための装置である。Zステージ12は、μ単位で上昇、下降を制御できる、既存のステージ機構を用いることができる。チャックトップ13は、研磨材11を支持するための部材である。チャックトップ13は、研磨材11を水平に支持して、研磨材11の上側表面の水平度を高く維持している。チャックトップ13は、Zステージ12に支持されて、上下方向にμ単位の精度で移動して、研磨材11を各探針3に正確に当接させるようになっている。プローブカードホルダ6は、プローブカード2を支持するための部材である。プローブカードホルダ6は主に、筒体部15と、プローブカード受け部16とから構成されている。筒体部15は、プローブカード2の形状に合わせて、円筒状等に形成されている。プローブカード受け部16は、筒体部15の上端部に設けられた環状の窪みによって構成されている。プローブカード受け部16は、プローブカード2の下側面に直接当接して支持する水平環状の支持面17Aを備えたプローブカード支持部17と、このプローブカード支持部17の外周に設けられてプローブカード2の外縁を支持する外周壁部18とから構成されている。AEセンサ7は、探針3の研磨材11への接触に伴って発生しプローブカード2を伝播する弾性波を検出するセンサである。AEセンサ7は、圧電素子を用いて構成され、弾性波を電気的変化として検出する。AEセンサ7は、プローブカード2の設置位置である、プローブカード受け部16の外周壁部18の部分に取り付けられている。これにより、プローブカード2を伝わった弾性波が、プローブカード支持部17や外周壁部18を介してAEセンサ7に伝わるようになっている。AEセンサ7は、数kHz~数MHzの非常に高い周波数成分を持つアコーステックエミッションAEを検出することができる。このため、AEセンサ7は、高さにばらつきが生じたプローブカード2の各探針3が研磨材11に押し当てられる際のファーストコンタクト最初の探針3の研磨材11への接触による振動である弾性波を検出する。AE検知装置8は、AEセンサ7での検出信号を基に、ファーストコンタクトを検知するための装置である。AE検知装置8は、AEセンサ7での検出信号を増幅する増幅器、検出信号が閾値を超えたか否かを判断する比較器等を備えて構成されている。例えば、オシロスコープを用いて構成されている。AE検知装置8でのファーストコンタクトの検知信号は、制御部9に送信される。制御部9は、研磨装置1全体を制御するための装置である。制御部9は、Zステージ12の上下動を制御すると共に、AE検知装置8からの検知信号を受けて、その時点でのZステージ12の位置を基準に設定し、その基準位置から設定量だけ上昇させるようになっている。即ち、制御部9は、上記基準位置に、他の装置で予め特定しておくばらつき量最も高い探針3と最も低い探針3との距離を加算した位置を目標位置に設定して、Zステージ12がチャックトップ13研磨材11をその目標位置まで上昇させるように、制御する。以上のように構成された研磨装置1は、次のように動作する。以下、図4を用いて説明する。プローブカード2は、試験装置に組み込まれて、半導体ウエハ等の検査に供される。ある程度の回数検査が行われると、プローブカード2の各探針3の先端に異物が付着すると共にその高さにばらつきが生じる。この場合は、各探針3の先端を研磨し直して、異物を除去すると共に探針3の先端の高さを揃える。この場合は、まずプローブカード2を試験装置から取り外して、各探針3の高さのばらつきを検査する。このとき、最も高い探針3と最も低い探針3との距離ばらつき量を特定しておく。次いで、プローブカード2を研磨装置1のプローブカードホルダ6に設置する。具体的には、プローブカード2を、プローブカード支持部17の支持面17Aに載置して設置する。次いで、研磨処理が開始されて、Zステージ12がチャックトップ13を上昇させる。さらに、AE検知装置8が作動されて、AEセンサ7からの検出信号を監視する。高さのばらついた各探針3のうち、最初にチャックトップ13上の研磨材11に接触した探針3によって生じる弾性波を、AEセンサ7が検出する。AEセンサ7は、その検出信号をAE検知装置8に出力する。AE検知装置8は、検出信号を受信して、プローブカード2の複数の探針3のうちのいずれかが最初に接触したことファーストコンタクトを検知し、その検知信号を制御部9に出力する。制御部9では、ファーストコンタクトの検知信号を受信した時点でのチャックトップ13の位置を基準位置として設定する。なお、ファーストコンタクトから制御部9がそのファーストコンタクトの検知信号を受信するまでにタイムラグがあるため、そのタイムラグとZステージ12によるチャックトップ13の移動速度とを考慮して上記基準位置を補正してもよい。次いで、Zステージ12がチャックトップ13を上記目標位置まで上昇させる。即ち、上記基準位置に、他の装置で予め特定したばらつき量最も高い探針3と最も低い探針3との距離を加算した位置を上記目標位置に設定して、Zステージ12がチャックトップ13をその目標位置まで上昇させる。これにより、研磨材11が各探針3の先端部に押し付けられることで、各探針3が斜めに撓みながらその先端部が研磨材11の表面でずれて削られる。目標位置までチャックトップ13が上昇すると、すべての探針3が研磨材11に押し付けられて削られる。これにより、すべての探針3の先端部の高さが揃い、異物も除去されて、探針3の研磨処理を終了する。研磨処理が終了したら、プローブカード2を取り出し、試験装置に組み込む。以上のように、探針3の研磨材11への接触を、電気的な変動ではなく、弾性波としてAEセンサ7及びAE検知装置8で検出するため、確実にファーストコンタクトを検出することができる。プローブカード2の各探針3が異物の付着により電気的に導通しづらい場合でも、探針3の接触位置の導通性が悪い場合でも、確実にファーストコンタクトを検出することができる。この結果、各探針3の先端の電気的接触性が悪化しても、各探針3の接触により発生する弾性波を確実に検出してファーストコンタクトを検出できるため、各探針3の研磨処理を正確に行うことができ、各探針3の高さを正確に揃えることができるようになる。変形例なお、上記実施形態では、研磨材11は、Zステージ12で上下に移動されて、各探針3の先端部に押し付けられることで、この探針3の先端部を削るようにしたが、研磨材11を水平方向に移動させて探針3の先端部を削るようにしてもよい。具体的には、Zステージ12に加えてXYステージを備えて、Zステージ12で研磨材11を設定位置まで上昇させると共に、研磨材11を水平XY方向に往復動させて、探針3の先端部を削るようにしてもよい。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。また、上記実施形態では、AEセンサ7をプローブカードホルダ6のプローブカード支持部17の外周壁部18に設けたが、AEセンサ7をプローブカード支持部17の支持面17Aに設けてもよい。これにより、AEセンサ7が直接プローブカード2に接触して、このプローブカード2を伝播する弾性波を直接検出することができる。これにより、より正確に探針3のファーストコンタクトを検出することができる。さらに、上記実施形態では、AEセンサ7を1つだけ設けたが、外周壁部18や環状の支持面17Aに複数設けて、弾性波を複数のAEセンサ7で検出するようにしてもよい。この場合、AE検知装置8は、各AEセンサ7の検出信号を比較して、その平均値が閾値を超えたか否かや、各AEセンサ7の設定数が閾値を超えたか否か等でファーストコンタクトであるか否かを判断する。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。