発光素子の外形より大きい形状の蛍光体板に、バンプ実装された発光素子の発光面側を透明接着材にて接着すると共に、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の下面との間に透明樹脂を充填し、前記充填された透明樹脂の形状が前記発光素子の実装面側の角部より蛍光体板に向かって円弧状に形成された発光素子チップを構成し、該発光素子チップを回路基板上の配線電極にフリップチップ実装したことを特徴とする発光装置。前記蛍光体板の下面部周辺に封止枠を形成し、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の封止枠との間に透明樹脂を充填した請求項1記載の発光装置。前記回路基板上の配線電極にフリップチップ実装された発光素子チップにおける、円弧状に形成された透明樹脂の外側に反射性の白色部材を充填した請求項1または2に記載の発光装置。前記発光素子の発光面側を蛍光体板に接着する透明接着材と、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の下面との間に充填される透明樹脂とが同一の透明樹脂である請求項1から3の何れか1項に記載の発光装置。多数の封止枠を形成した大判の蛍光体板を用意する大判蛍光体板工程と、バンプ実装された複数の発光素子を、前記大判蛍光体板の封止枠内に透明接着剤にて接着する発光素子接着工程と、前記大判蛍光体板に接着された複数の発光素子の側面と、前記蛍光体板の封止枠との間に透明樹脂を充填し、前記充填された透明樹脂の形状が前記LED素子の実装面側の角部より蛍光体板の封止枠に向かって円弧状に形成する透明樹脂充填工程と、前記大判の蛍光体板を切断分離して複数の発光素子チップを構成する切断分離工程と、配線電極を有する大判の回路基板を用意する大判回路基板工程と、前記大判回路基板の配線電極に複数の発光素子チップをフリップチップ実装する実装工程とを有する発光装置の製造方法。前記実装工程の後に、前記発光素子チップの円弧状に形成された透明樹脂の外側に反射性の白色部材を充填被覆する白色部材充填工程を有する請求項5に記載の発光装置の製造方法。特許文献1及び特許文献2に記載された従来の白色部材被覆型のLED発光装置の製造工程では、回路基板上またはケース上に実装したLEDの発光面を露出させた状態で、LEDの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にLEDの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着している。しかし、この工程順では特許文献2の段落0026にコーティング材の充填は、LEDの光取出面を除く部位を覆うように行う。ここで、LEDの光取出面にコーティング材が付着することがあるが、この場合には研磨によって光取出面のコーティング材を取り除き光取出面を露出させるの記載がある如く、LEDの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題となる。また、LEDの側面を直接白色部材で被覆した場合には、白色部材による反射光が乱光状態となって反射されるため、LEDの上面側から出射された光に迷光が多く含まれ、集光特性が悪くなるまた特許文献3に記載された従来のアンダーフィル型のLED発光装置は、LED301から側面方向に出射される発光が有効に活用出来ない無効光となり、LEDとしての出射効率が上がらないという問題がある。そこで本発明の目的は、上記問題点を解決しようとするものであり、白色部材被覆型のLED発光装置のような、LEDの光取出面に対するコーティング材の付着の発生や、迷光が発生する危険性のない透明樹脂を用いて、LEDとしての出射効率を高めたLED発光装置およびその製造方法を提供することである。上記目的を達成するため本発明におけるLED発光装置の構成は、発光素子の外形より大きい形状の蛍光体板に、バンプ実装された発光素子の発光面側を透明接着材にて接着すると共に、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の下面との間に透明樹脂を充填し、前記充填された透明樹脂の形状が前記発光素子の実装面側の角部より蛍光体板に向かって円弧状に形成された発光素子チップを構成し、該発光素子チップを回路基板上の配線電極にフリップチップ実装したことを特徴とする。上記構成によれば、LEDの発光面に、LEDの発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記LED素子の側面と前記蛍光体板の下面とを透明樹脂で充填封止し、この透明樹脂の形状が逆テーパーの円弧状に形成することによって、LEDからの横方向への出射光も円弧状の透明樹脂の形状効果により上方に反射されて、上方への光の取り出し効率を高めることができる。前記蛍光体板の下面部周辺に封止枠を形成し、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の封止枠との間に透明樹脂を充填すると良い。上記構成によれば、記蛍光体板の庇形状と、蛍光体板の下面部周辺に形成された封止枠とを用いて、充填する透明樹脂の形状を容易に円弧状に形成することができる。前記回路基板上の配線電極にフリップチップ実装された発光素子チップにおける、円弧状に形成された透明樹脂の外側に反射性の白色部材を充填すると良い。上記構成によれば、円弧状透明樹脂の外側を反射性の白色部材で充填しているため、円弧状透明樹脂の反射性をさらに高めるとともに、LEDの下面側への出射光も白色部材によって上方に反射させることにより、上方への光の取り出し効率をさらに高める効果があり、さらに回路基板上にフリップチップ実装されたLEDと回路基板との間に白色部材を充填することによって、LEDに対するアンダーフィル効果を得ることができる。前記発光素子の発光面側を蛍光体板に接着する透明接着材と、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の下面との間に充填される透明樹脂とが同一の透明樹脂であると良い。上記構成によれば、接着用の透明樹脂と充填用の透明とを共通化することによって、樹脂どうしの相性が良くなって、はがれ等の問題がなくなり、されに樹脂の兼用によってコストダウンが可能となる。本発明における発光装置の製造方法は、多数の封止枠を形成した大判の蛍光体板を用意する大判蛍光体板工程と、バンプ実装された複数の発光素子を、前記大判蛍光体板の封止枠内に透明接着剤にて接着する発光素子接着工程と、前記大判蛍光体板に接着された複数の発光素子の側面と、前記蛍光体板の封止枠との間に透明樹脂を充填し、前記充填された透明樹脂の形状が前記LED素子の実装面側の角部より蛍光体板の封止枠に向かって円弧状に形成する透明樹脂充填工程と、前記大判の蛍光体板を切断分離して複数の発光素子チップを構成する切断分離工程と、配線電極を有する大判の回路基板を用意する大判回路基板工程と、前記大判回路基板の配線電極に複数の発光素子チップをフリップチップ実装する実装工程とを有することを特徴とする。上記製造方法によれば、円弧状透明樹脂によって反射性を高めることにより、上方への光の取り出し効率をさらに高めたLED発光装置を容易に構成することができる。前記実装工程の後に、前記発光素子チップの円弧状に形成された透明樹脂の外側に反射性の白色部材を充填被覆する白色部材充填工程を有すると良い。上記製造方法によれば、円弧状透明樹脂の外側を反射性の白色部材で充填しているため、円弧状透明樹脂の反射性をさらに高めるとともに、LEDの下面側への出射光も白色部材によって上方に反射させることにより、上方への光の取り出し効率をさらに高めたLED発光装置を容易に構成することができる。さらに、上記製造方法によれば、所定の配線電極を設けた大判の回路基板に複数の発光素子チップを実装した後に白色部材充填工程を行うことによって、大判の回路基板単位で、多数個発光素子による大型発光装置として使用することができる。上記の如く本発明によれば、LEDの発光面より形状の大きい蛍光体板をベース基板として発光素子チップ以後LED発光チップとするを作成することで、蛍光体板の下面に形成された庇部を利用して、透明樹脂によりLEDの側面に円弧状の反射部を形成することとにより、LEDの横方向への出射光を上方に反射させて、上方への出射光率を高める効果を有する。第1実施形態以下図面により、本発明の実施形態を説明する。図1~図3は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置を示し、図1は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置10の断面図、図2は図1に示すLED発光装置10の上面図、図3はLED発光装置10の製造工程を示す工程図であり、各要素の断面図を示している。図1に示すLED発光装置10の断面図及び、図2に示す上面図において、回路基板7の上面には配線電極5aが設けられ、スルーホール電極5cを通して回路基板7の裏面側の電源電極5bに接続されている。またLED1の発光面にはLED1の発光面より形状の大きな蛍光体板2が後述する透明接着剤3により接着され、LED1の側面および蛍光体板2の下面を透明樹脂4で被覆したLED発光チップ1Aが構成されている。そして回路基板7の配線電極5aにはLED発光チップ1Aが導電部材6a、6bによりFC実装されている。なお、LED1の側面に充填された透明樹脂4は、蛍光体板2の下面端部からLED1の下面端部に対して円弧状の形状をなしており、LED1からの横面側への出射光は透明樹脂4の円弧形状によって上方に反射され、蛍光体板2を通過して出射させる集光効果を有する。次にLED発光装置10の製造工程を図3により説明する。図3における工程aはLED接着工程であり、バンプ電極としての導電部材6a、6bを形成した複数のLED1を、大判蛍光体板2A上に形成した印刷枠9の間に所定の間隔をあけて、LED1の発光面側を透明接着剤3によって接着する工程である。工程bは透明樹脂充填工程であり、大判蛍光体板2A上に所定の間隔をあけて接着されたLED1の間に透明樹脂4を充填する工程であり、透明樹脂4の充填はIED1の側面と蛍光体板2の下面に滴下装置等によって充填することにより、蛍光体板2の下面に設けられた印刷枠9とLED1の下面端部との間に円弧状に形成される。工程cは切断分離工程であり、充填された透明樹脂4の中間の位置となる印刷枠9の位置で切断分離することにより、個々のLED発光チップ1Aを完成させる。このLED発光チップ1AはLED1の発光面に接着された蛍光体板2の底面と、LED1の側面とが透明樹脂4で円弧形状に被覆された状態で、LED1の底面に導電部材6a、6bが設けられた構成となっている。工程dはLED発光チップ1Aの実装工程であり、配線電極5a、スルーホール電極5c、電源電極5bが形成された回路基板7にLED発光チップ1AがFC実装された実装工程である。この実装工程によって図1に示したLED発光装置10が完成する。なお、本製造方法における大判蛍光体板2Aとしては2個のLED発光チップ1Aに対応する2個分の大きさを例示したが、もっと大きな大判蛍光体板2Aを用いて多数のLED発光チップ1Aを製造出来ることは当然である。また、前記LED接着工程における透明接着剤3と、透明樹脂充填工程にける透明樹脂4とに同じ透明樹脂を使用することも可能であり、LED接着工程において滴下装置により大判蛍光体板2Lに滴下した透明樹脂を透明接着剤3としてLED1の接着をおこない、しかる後に同じ滴下装置より透明樹脂を滴下して充填用の透明樹脂4に利用することができる。この方法によれば、透明接着剤3と透明樹脂4とに同じ透明樹脂を用いることによって、樹脂間の相性が良く、製造が容易でコストダウンにもなる。第2実施形態図4~図6は本発明の第2実施形態におけるLED発光装置を示し、図4は本発明の第2実施形態におけるLED発光装置20の断面図、図5は図4に示すLED発光装置20の上面図、図6はLED発光装置20の製造工程を示す工程図であり、各要素の断面図を示している。なお、第2実施形態におけるLED発光装置20において第1実施形態のLED発光装置10と同じ要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。図4に示すLED発光装置20の断面図及び、図5に示す上面図の基本的構成は図1に示すLED発光装置10の断面図及び、図2に示す上面図と同じであり、異なるところは、LED発光装置20の回路基板7の周囲には印刷枠19が設けられており、この印刷枠19を用いてLED発光チップ1Aの透明樹脂4の外周に白色部材8が充填被覆されていることである。LED発光装置20では円弧状透明樹脂4の外側を反射性の白色部材8で充填しているため、円弧状透明樹脂4の反射性をさらに高めるとともに、LED1の下面側への出射光も白色部材8によって上方に反射させることにより、上方への光の取り出し効率をさらに高めたLED発光装置を容易に構成することができ、さらに白色部材8がLED1の底面と回路基板7の上面にも充填されることによって、LED1に対するアンダーフィル効果も得られる。次にLED発光装置20の製造工程を図6により説明する。図6におけるLED接着工程a、透明樹脂充填工程b、切断分離工程cまでは、第1実施形態におけるLED発光装置10の図3に示す製造工程abcと同じであり重複する説明は省略する。工程dは回路基板7に実装されたLED発光チップ1Aに白色部材8を充填する白色部材充填工程であり、配線電極5a、スルーホール電極5c、電源電極5bと上面周囲に印刷枠19が形成された回路基板7にLED発光チップ1AがFC実装された後に、印刷枠19と蛍光体板2の端部の間に滴下装置等を用いて白色部材8を充填している。この白色部材8の充填は印刷枠19と蛍光体板2の端部の間に滴下装置等を用いて白色部材8を充填している。この白色部材8の充填によって透明樹脂4の反射率をさらに高めると共にLED1の下面側への出射光も上方に反射させることで、出射光の取り出し効率を一段と高める効果があり、また白色部材8がLED1の底面と回路基板7の上面にも充填されることによって、LED1に対するアンダーフィル効果も得られる。この白色部材充填工程により図4に示したLED発光装置20が完成する。なお、本製造方法における大判蛍光体板2Aとしては2個のLED発光チップ1Aに対応する2個分の大きさを例示したが、もっと大きな大判蛍光体板2Aを用いて多数のLED発光チップ1Aを製造出来ることは当然である。第3実施形態次に図7、図8により本発明の第3実施形態におけるLED発光装置の製造方法を説明する。図7、図8は本発明の第3実施形態におけるLED発光装置10の集合基板方式の製造工程を示す工程図であり、第3実施形態におけるLED発光装置10の製造方法と第1実施形態におけるLED発光装置10の製造方法で異なるところは、第1実施形態におけるLED発光装置10は蛍光体板のみ大判蛍光体板2Aを使用していたが、第3実施形態におけるLED発光装置10の製造方法では回路基板7にも大判回路基板7Aを用いていることである。図7に示すLED接着工程a、透明樹脂充填工程b、切断分離工程cまでは、第1実施形態におけるLED発光装置10の図3に示す製造工程abcと同じであり重複する説明は省略する。図8に示す工程dは大判回路基板工程であり、大判回路基板7Aの上面には各電極が設けられている。大判回路基板7Aには点線で示す4個の実装領域7aがあり、ここにLED1を実装する配線電極5aが所定の間隔を有して設けられ、各実装領域7aの配線電極5a間は接続電極5eで接続され、さらに両端の実装領域7aの配線電極5aは大判回路基板7の両端に設けられた電源電極5dに接続されている。工程efはLED発光チップ1Aの実装工程であり、各実装領域7aの配線電極5aに各々LED発光チップ1AをFC実装して大判LED発光装置10Lを作成する実装工程である。なお工程eは断面図を示し、工程fは上面からみた平面図を示している。第4実施形態次に図9図10により本発明の第4実施形態におけるLED発光装置の製造方法を説明する。図9、図10は本発明の第4実施形態におけるLED発光装置の集合基板方式の製造工程を示す工程図であり、図4、図5に示した第2実施形態のLED発光装置20における集合基板方式の製造工程を示している。また第4実施形態においてもLED接着工程a、透明樹脂充填工程b、切断分離工程cまでは、第1実施形態におけるLED発光装置10の図3に示す製造工程abcと同じであり重複する図示及び説明は省略する。図9dは大判回路基板工程であり、大判回路基板7Aの上面には各電極が設けられている。大判回路基板7Aには印刷枠19で囲まれた4個の実装領域7aがあり、ここにLED発光チップ1Aを実装する配線電極5aが所定の間隔を有して設けられ、各実装領域7aの配線電極5a間は接続電極5eで接続され、さらに両端の実装領域7aの配線電極5aは大判回路基板7の両端に設けられた電源電極5dに接続されている。図9の工程efはLED発光チップ1Aの実装工程であり、印刷枠19に囲まれた各実装領域7aの配線電極5aに各々LED発光チップ1AをFC実装する実装工程である。なお工程eは断面図を示し、工程fは上面からみた平面図を示している。図10も第4実施形態における集合基板方式の製造工程の続きであり、工程gは白色部材充填工程であり、印刷枠19を利用してLED発光チップ1Aの周囲に白色部材8を充填している。この白色部材充填工程においては図3bに示した充填方法と同様に、印刷枠19と蛍光体板2の端部の間に滴下装置等を用いて白色部材8を充填することにより、白色部材8は蛍光体板2の側面と印刷枠19との間に円弧形状に充填され、さらにLED1の下面と大判回路基板7Aの上面間にも充填される。この充填により白色部材8がLED発光チップ1Aの透明樹脂4の外側を被覆して透明樹脂4の反射率をさらに高めると共に、LED1の下面側への出射光も上方に反射させることで、出射光の取り出し効率を一段と高める効果があり、また白色部材8がLED1の底面と回路基板7の上面にも充填されることによって、LED1に対するアンダーフィル効果も得られる。上記製造方法により構成された大判LED発光装置20Lは、第3実施形態における大判LED発光装置10Lと同様に、大判のライン光源として使用することができる。上記の如く、本発明の第3実施形態において製造された大判LED発光装置10Lと、第4実施形態において製造された大判LED発光装置20Lは4個のLED発光チップ1Aを直列接続した1個のライン光源として使用することができる。次に大判LED発光装置10L、20Lの動作に付いて説明する。大判LED発光装置10L、20Lの構成は図8及び図10に示す如く大判回路基板7A上に実装された4個のLED発光チップ1Aは、大判回路基板7Aの両端部に形成された電源電極5dに対して、接続電極5eにより直列接続されている。従って大判回路基板7Aの両端部に形成された電源電極5dにLED発光チップ1Aの4個分の電圧、すなわちLED発光装置10、20に供給する電圧の4倍の電圧を供給することによって、4倍の長さを有するライン光源として使用することができる。上記の如く、本発明の構成においては大判回路基板7Aの大きさを任意に変更して、1ライン光源を構成するLED発光チップの数や、並列接続するライン光源の数を変更することによって、任意の長さのライン光源及び任意の面積の面光源を構成することができる。