はんだ粉末とフラックスが混合されて生成されたソルダペーストにおいて、前記フラックスは、ポリアルキルメタクリレートを10質量以上~20質量未満で含むと共に、ステアリン酸アミドを50質量以上~150質量未満で含み、粘度を50~150Pasとしたことを特徴とするソルダペースト。前記フラックスの含有量を、11質量以上~13質量未満としたことを特徴とする請求項1記載のソルダペースト。はんだ付け後にフラックス残渣が残留しないソルダペーストは多数提案されているが、それらはすべてソルダペーストの供給がスクリーン印刷で行うものに限定され、一定の仕様の電子基板や電子部品を大量生産する目的に開発の焦点が当てられていた。一方、ソルダペーストを供給する被写体が、平面でない幾何学的な立体構造を採っていた場合、スクリーン印刷による供給は困難であり、そのような被写体にソルダペーストを供給するためには、吐出法を採用する必要がある。しかし、特許文献1においてチキソ剤としてフラックスに添加される高級脂肪酸アマイドは、粘性調整剤としての流動性改善特性に優れ、加熱時に分解して無残渣となる効果があるが、はんだ粉末の沈降防止剤としての効果は乏しい。このため、特許文献1に記載されたようなスクリーン印刷で使用するソルダペーストを吐出法で使用して、シリンジに詰めて吐出すると、フラックスの分離抑制効果が弱いので、連続的に吐出すると吐出量が不安定になり、また突如として、はんだ粉末がノズル内で詰まってしまい、吐出が停止してしまう。本発明は、このような吐出不安定と、突如として発生するノズルの詰まりを解消し、かつ、はんだ付け時の加熱でフラックスが分解して無残渣となるソルダペーストを提供することを目的とする。リフローによるはんだ付けの加熱後に無残渣になる特性を有するソルダペースト用フラックスに用いる素材は、加熱によって蒸発昇華する材料の中から選定し、実際にフラックスを調合してソルダペーストにし、これを吐出装置に組み込み、間欠的に圧力を加えて吐出量をモニタリングして、吐出中にノズルの詰まりがない、かつ吐出量が安定していることが成立するフラックス配合を詮索した。結果、発明者らは、ポリアルキルメタクリレートによるはんだ粉末の沈降防止効果と、ステアリン酸アミドによってシリンジに圧力を加えた時のソルダペーストの流動性を高める効果を併用することで、吐出安定性が実現でき、ソルダペーストの供給をスクリーンによらず自在に操れる吐出法に相応しいソルダペーストに、はんだ付け後にフラックスが無残渣になる特性を加味したソルダペーストを見出した。本発明は、はんだ粉末とフラックスが混合されて生成されたソルダペーストにおいて、フラックスは、常温域ではんだ粉末の沈降を防止し、はんだ付け時の加熱過程で分解または蒸発する量のメタクリル酸重合体として、ポリアルキルメタクリレートを10質量以上~20質量未満で含むと共に、粘性調整剤としてステアリン酸アミドを50質量以上~150質量未満で含み、粘度を50~150Pasとしたソルダペーストである。ソルダペースト中におけるフラックスの含有量は、11質量以上~13質量未満とすることが好ましい。本発明のソルダペーストでは、リフローによるはんだ付けの加熱でフラックスが分解または蒸発してフラックス残渣が残留せず、無残渣を実現することができる。また、フラックスがリフロー後には無残渣になる特性を維持し、かつ、はんだ粉末の沈降を防止すると共に、所望の粘度を維持することで、吐出法での吐出供給時の吐出量を安定させることができる。これにより、ソルダペーストの塗布位置及び塗布量が変更可能となり、多仕様の電子基板や電子部品の組み立て時において、安価な製造工程を提供できる。本実施の形態のソルダペーストは、フラックスとはんだ粉末が混合されて生成される。ソルダペーストに含有されるフラックスは、はんだ粉末の沈降を防止するチキソ剤として、メタクリル酸重合体を含む。メタクリル酸重合体としては、アルキル基をもったポリアルキルメタクリレートが好ましい。また、粘性調整剤としてステアリン酸アミドを含む。混合されるはんだ粉末の合金組成は特に制限されない。ポリアルキルメタクリレートが添加されたフラックスと、はんだ粉末が混合されたソルダペーストでは、室温等の常温域でのはんだ粉末の沈降が防止され、ソルダペーストが吐出法で使用される場合において、ソルダペーストがシリンジに詰められて攪拌できない状態であっても、はんだ粉末とフラックスの分離が抑制される。ポリアルキルメタクリレートは、はんだ付け時の加熱過程で蒸発し、はんだ付け後にはフラックスが実質的に残らず無残渣となる。はんだ付け時の加熱過程で、ポリアルキルメタクリレートの蒸発に要する時間は、フラックスに添加されるポリアルキルメタクリレートの含有量によって変化する。また、ソルダペーストが図8に示すような吐出法で使用される場合、ソルダペースト吐出量は、はんだ粉末とフラックスの分離が抑制されることに加えて、ソルダペーストの粘度の影響を受ける。ソルダペーストの粘度は、フラックスに添加されるステアリン酸アミドの含有量で変化する。また、ソルダペースト中のフラックスの含有量、及びはんだ粉末の粒径によっても、ソルダペーストの粘度が変化する。ソルダペーストの粘度が高い場合に比較して、ソルダペーストの粘度が低い方が、ソルダペーストの吐出量が増える傾向にある。ソルダペーストの粘度は、ソルダペースト中のフラックスの含有量が多い方が下がる。但し、フラックスの含有量を増やすと、無残渣となるまでの時間が長くなる。また、ソルダペーストの粘度が低く過ぎると、はんだ粉末とフラックスの分離が抑制できなくなる。更に、ソルダペーストを使用してはんだ付けを行う場合、フラックスの含有量が少ない方が、加熱時のダレが抑制され、かつ、はんだ付け後に接合部内に残留するボイドも少なくなることが既知である。このため、フラックスの含有量はできるだけ少ない領域で、ソルダペーストを吐出法で使用する場合における吐出安定性が確保できるフラックスの配合を見出す必要がある。図1は、本実施の形態のソルダペーストの組成例をグラフで示した説明図である。図1では、ポリアルキルメタクリレートの含有量と、ステアリン酸アミドの含有量と、所定の含有量でのポリアルキルメタクリレートとステアリン酸アミドとの組み合わせによるソルダペーストの粘度を示す。本実施の形態のソルダペーストでは、ポリアルキルメタクリレートの添加によるフラックスとはんだ粉末の分離抑制効果が得られるようにするため、はんだ付け時の加熱過程で、ポリアルキルメタクリレートの蒸発に要する時間を考慮して、フラックス中におけるポリアルキルメタクリレートの含有量は、10以上~20未満であることが好ましい。また、ソルダペーストの流動性を高めるため、フラックス中におけるステアリン酸アミドの含有量は、50以上~150未満であることが好ましい。更に、フラックスとはんだ粉末との分離の抑制と、吐出法で使用される場合におけるソルダペーストの吐出量の確保を考慮して、ソルダペーストの粘度は、50Pas以上150Pas未満であることが好ましい。そして、フラックス中におけるポリアルキルメタクリレートの含有量が10以上~20未満、ステアリン酸アミドの含有量が50以上~150未満である場合に、ソルダペーストの粘度が50Pas以上150Pas未満となるように、ポリアルキルメタクリレートとステアリン酸アミドの含有量が選択される。図1に実線で示す領域は、吐出法で使用されて吐出可能で、かつ、はんだ付け時の加熱で無残渣になる条件を満たす最適領域である。本実施の形態のソルダペーストは、吐出法で使用される場合において、ノズルへの詰まりを防ぎ、所望の吐出量が確保される。また、本実施の形態のソルダペーストは、はんだ付け時の加熱過程で蒸発する組成のフラックスが使用されることで、無残渣が実現される。ここで、はんだ付け時の加熱過程でフラックスが蒸発/昇華すると、金属酸化物の分解除去、はんだ溶解時の再酸化の防止、はんだの表面張力の低下等、フラックスが持つ性能がはんだ溶解時に失われるので、フラックスによるはんだ付け能力が不十分になる。このため、はんだ付け時の加熱過程では、リフロー炉内を無酸化雰囲気、あるいは、爆発しない範囲の弱還元雰囲気5H2以下とする。<フラックスの含有量とソルダペーストの吐出量の関係>以下の表1に示す組成で組成1~組成3のフラックスを調合した。フラックスの含有量が10、11、12となるように、組成1~組成3の各々のフラックスと、はんだ粉末Sn3Ag05Cu粒度25~36μmを混合して、表2に示すA~Iの9種類のソルダペーストを作製した。そして、ソルダペーストが吐出法で使用される場合において、フラックスの含有量と、ソルダペーストの吐出量の関係について比較した。上述した各種のソルダペーストをシリンジに詰め、以下に示す条件で連続的に吐出して、吐出量の推移をモニタリングした。ノズル:内径0.72mmφ吐出圧:0.2MPa.s吐出時間:0.5secインターバル:0.5sec図2は、フラックスの含有量とソルダペーストの吐出量の推移を示すグラフである。図2のグラフに示すように、表1の組成のフラックスを含有したソルダペーストでは、組成3のフラックスの含有量を12としたソルダペーストI以外は、吐出開始から5時間以内にノズルの詰まりが発生し、以後の吐出が不可能になった。図2のグラフに示すように、ノズルが詰まるまでの時間は、ソルダペースト中のフラックスの含有量が多くなると延びる傾向にある。また、フラックスの組成においては、ポリアルキルメタクリレートを含まない組成1より、ポリアルキルメタクリレートを含む組成2及び組成3の方が、ノズルが詰まるまでの時間が延びる傾向にある。但し、フラックスの含有量を10としたソルダペーストA~Cでは、フラックスの組成の影響をあまり受けることなく、組成1~組成3のフラックスの何れであっても、ノズルが詰まるまでの時間が短くなる傾向にある。この結果から、ソルダペーストをノズルから安定的に吐出させるためには、ソルダペースト中におけるフラックスの含有量は、11以上にする必要があることが判った。<フラックスの組成とソルダペーストの吐出量の関係>以下の表3に示す組成で組成4~組成7のフラックスを調合し、上述した検討結果からフラックスの含有量が11となるように、組成4~組成7の各々のフラックスと、はんだ粉末Sn3Ag05Cu粒度25~36μmを混合して、表4に示すJ~Mの4種類のソルダペーストを作製した。そして、上述した条件で吐出試験を実施して、ソルダペーストが吐出法で使用される場合において、フラックスの組成と、ソルダペーストの吐出量の関係について比較した。図3は、フラックスの組成とソルダペーストの吐出量の推移を示すグラフである。図3に示すように、予め決められた連続吐出時間、本例では5時間の間、ノズルの詰まりが発生したソルダペーストは無かった。これは、ポリアルキルメタクリレートによるフラックスとソルダペーストの分離抑止効果に加え、ステアリン酸アミドの潤滑剤としての効果によるものと考えられる。一方、フラックスの組成により、平均吐出量の違いが顕著に現れた。これは、フラックスにステアリン酸アミドを多量に投入した場合、ソルダペーストが急激に粘度上昇し、一方、ステアリン酸アミドが少量であった場合は粘度が下降するためであると考えられる。これらの点を考慮すると、ソルダペーストとして吐出可能なものは、組成4~組成6のフラックスを使用したソルダペーストJ~Lで、組成7のフラックスを使用したソルダペーストMは、吐出量が少な過ぎて吐出には不向きであることが判った。<フラックスの含有量及びはんだ粉末の粒径とソルダペーストの吐出量の関係>以上の結果から、ソルダペーストの吐出量が最も多い条件となるポリアルキルメタクリレートの含有量を1、ステアリン酸アミドの含有量を10とした組成4のフラックスを、以下の表5に示す含有量とし、はんだ粉末Sn3Ag05Cuの粒径を、以下の表5に示す粒径としたN~Vの9種類のソルダペーストを作製した。そして、上述した条件で吐出試験を実施して、ソルダペーストが吐出法で使用される場合において、フラックスの含有量及びはんだ粉末の粒径と、ソルダペーストの吐出量の関係について比較した。図4は、フラックスの含有量及びはんだ粉末の粒径とソルダペーストの粘度の関係を示すグラフである。図4に示すように、ソルダペースト中におけるフラックスの含有量が多くなると、ソルダペーストの粘度は低下する傾向を示す。また、はんだ粉末の粒径が小さくなると、ソルダペーストの粘度は上昇する傾向を示す。図5は、フラックス含有量及びはんだ粉末の粒径とソルダペーストの吐出量の関係を示すグラフである。図5に示すように、フラックスの含有量が多くなると、ソルダペーストの吐出量は増加する傾向を示す。また、はんだ粉末の粒径が大きくなると、ソルダペーストの吐出量は増加する傾向を示す。これにより、図4に示す結果と合わせて、ソルダペーストの粘度が低下すると、ソルダペーストの吐出量は増加する傾向がある。なお、図5においては、はんだ粉末の粒度を25~36μm、フラックスの含有量を13としたソルダペーストVのデータが欠損している。これは、ソルダペーストの粘度が低すぎて、吐出試験を実施する前にソルダペースト中のフラックスが分離を起こし、吐出試験が不可能になったためである。図6は、ソルダペーストの粘度とソルダペーストの吐出量の関係を示すグラフである。図6に示すように、ソルダペーストの粘度が150Pas以上になると、平均吐出量は1mg以下になり、吐出量が少なすぎて吐出には不向きである。一方で、ソルダペーストの粘度が50Pasより低くなると、上述したようなフラックスの分離現象によりノズル詰まり等の問題が発生し、やはり吐出には不向きにある。以上の結果から、ソルダペーストの最適粘度範囲は、50~150Pasであることが判った。そして、ポリアルキルメタクリレートの含有量を10以上~20未満、ステアリン酸アミドの含有量を50以上~150未満とした組成のフラックスで、ソルダペーストの粘度が50Pas以上150Pas未満となるように、ポリアルキルメタクリレートとステアリン酸アミドの含有量を選択することにより、図1に実線で示した領域が、吐出法で使用されて吐出可能で、かつ、はんだ付け時の加熱で無残渣になる条件を満たす最適領域であることが判った。