"マスクを介して被露光材としての基板に露光光を照射して前記基板に前記マスクのパターンを露光転写する露光装置と、前記基板を保持して、X,Y,Z方向に移動、且つθ方向に回転可能なアーム部を有し、前記基板が供給される供給位置から前記露光装置に搬送する基板搬入装置と、前記露光装置及び前記基板搬入装置を制御する制御部と、を備える露光ユニットであって、前記基板の互いに直交する2辺には切欠きが設けられており、前記基板搬入装置は、前記アーム部で保持された前記基板に設けられた前記切欠きを検出するセンサをさらに備え、前記制御部は、前記センサの検出結果と所定の基準位置とのズレ量を算出し、前記ズレ量に基づいて前記アーム部を移動及び回転させて、前記基板をプリアライメントすることを特徴とする露光ユニット。前記アーム部は、圧力センサを更に備え、前記圧力センサで前記アーム部による前記基板の把持力を検出して所定の把持力で前記基板を把持することを特徴とする請求項1に記載の露光ユニット。マスクを介して被露光材としての基板に露光光を照射して前記基板に前記マスクのパターンを露光転写する露光装置と、前記基板を保持して、X,Y,Z方向に移動、且つθ方向に回転可能なアーム部を有し、前記基板が供給される供給位置から前記露光装置に搬送する基板搬入装置と、を備える露光ユニットの基板のプリアライメント方法であって、前記基板搬入装置のアーム部で前記基板を保持する工程と、センサによって、アーム部で保持された前記基板の互いに直交する2辺に設けられた切欠きを検出する工程と、前記センサの検出結果と所定の基準位置とのズレ量を算出し、前記ズレ量に基づいて前記アーム部を移動及び回転させて、前記基板をプリアライメントする工程と、前記プリアライメントされた基板を前記基板搬入装置によって前記露光装置に搬送する工程と、を備えることを特徴とする基板のプリアライメント方法。しかしながら、特許文献1によると、基板を精度よくワークチャックに搭載するため、露光装置の直前にプリアライメント装置を設置し、このプリアライメント装置でプリアライメントされた基板をロボットが受け取ってワークチャックに受け渡していた。従って、プリアライメント装置やロボットの据え付け精度、組立精度がワークチャックへの基板搭載精度に影響を及ぼす問題があった。また、プリアライメントは、基板のマークを検出することで行われており、予めマークを表示する必要がある。さらに、特許文献2によると、プリアライメントする際の基板位置検出は、クーリングプレート上に搭載された基板の直交する2辺の縁の位置を検出して行われている。このため、基板の真直度、平面度、平行度、直角度、温度による基板の膨張収縮などによって検出結果が変動し、正確にプリアライメントできない虞があった。本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、専用のプリアライメント装置を設けることなく、短時間で且つ精度よく基板をワークチャックに搭載して、タクトタイムの短縮を図ることができる露光ユニット及び基板のプリアライメント方法を提供することにある。本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。1マスクを介して被露光材としての基板に露光光を照射して前記基板に前記マスクのパターンを露光転写する露光装置と、前記基板を保持して、X,Y,Z方向に移動、且つθ方向に回転可能なアーム部を有し、前記基板が供給される供給位置から前記露光装置に搬送する基板搬入装置と、前記露光装置及び前記基板搬入装置を制御する制御部と、を備える露光ユニットであって、前記基板の互いに直交する2辺には切欠きが設けられており、前記基板搬入装置は、前記アーム部で保持された前記基板に設けられた前記切欠きを検出するセンサをさらに備え、前記制御部は、前記センサの検出結果と所定の基準位置とのズレ量を算出し、前記ズレ量に基づいて前記アーム部を移動及び回転させて、前記基板をプリアライメントすることを特徴とする露光ユニット。2前記アーム部は、圧力センサを更に備え、前記圧力センサで前記アーム部による前記基板の把持力を検出して所定の把持力で前記基板を把持することを特徴とする1に記載の露光ユニット。3マスクを介して被露光材としての基板に露光光を照射して前記基板に前記マスクのパターンを露光転写する露光装置と、前記基板を保持して、X,Y,Z方向に移動、且つθ方向に回転可能なアーム部を有し、前記基板が供給される供給位置から前記露光装置に搬送する基板搬入装置と、を備える露光ユニットの基板のプリアライメント方法であって、前記基板搬入装置のアーム部で前記基板を保持する工程と、センサによって、アーム部で保持された前記基板の互いに直交する2辺に設けられた切欠きを検出する工程と、前記センサの検出結果と所定の基準位置とのズレ量を算出し、前記ズレ量に基づいて前記アーム部を移動及び回転させて、前記基板をプリアライメントする工程と、前記プリアライメントされた基板を前記基板搬入装置によって前記露光装置に搬送する工程と、を備えることを特徴とする基板のプリアライメント方法。本発明の露光ユニットによれば、基板を保持して、X,Y,Z方向に移動、且つθ方向に回転可能なアーム部を有する基板搬入装置が、互いに直交する2辺に切欠きが設けられた基板を保持して基板供給位置から露光装置に搬送する。センサは、アーム部で保持された基板の切欠きを検出して、このセンサの検出結果と所定の基準位置とのズレ量に基づいてアーム部を移動及び回転させて、基板をプリアライメントするようにしたので、基板搬入装置の据え付け精度や、組立精度に影響されることなく、基板を精度よくプリアライメントすることができる。また、専用のプリアライメント装置を備える必要がなく、プリアライメント装置の処理時間分だけタクトタイムを短縮することができると共に、プリアライメント装置の設置費用を抑制することができる。更に、基板の互いに直交する2辺に設けられた切欠きにより基板位置を検出するので、外力による基板の変形、特に、温度変化による基板の膨張収縮を切欠きで逃がすことで基板の変形を抑制して、基板位置を精度よく検出することができ、これにより、プリアライメント精度が向上する。また、本発明の基板のプリアライメント方法によれば、X,Y,Z方向に移動、且つθ方向に回転可能なアーム部を有する基板搬入装置で基板を保持し、アーム部で保持された基板の互いに直交する2辺に設けられた切欠きをセンサで検出し、この検出結果と所定の基準位置とのズレ量に基づいてアーム部を移動及び回転させて基板をプリアライメントした後、露光装置に搬送するようにしたので、基板搬入装置の据え付け精度や組立精度に影響されることなく、且つ短時間で基板を精度よくプリアライメントして露光装置に搬送することができ、露光精度が向上すると共に、タクトタイムの短縮を図ることができる。以下、本発明に係る露光ユニットの一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1に示す一実施形態の露光ユニット10は、コーター11、ホットプレート12、及びコールドプレート13を備えた処理ユニット14と、露光装置15と、搬出装置としてのコンベア16と、処理ユニット14、露光装置15、及びコンベア16間で基板Wの受け渡しを行うロボット17と、露光ユニット10の各部を制御する制御部18を有する。なお、処理ユニット14、露光装置15、コンベア16は、公知のものが適用される。図2も参照して、ロボット17は、コラム21に沿って上下移動すると共に、それぞれ不図示のサーボモータが配設されて互いに独立して駆動される第1及び第2アーム22,23と、第1アーム22の先端に複数の棒状部材24が平行して植設された基板載置台25とを有する。そして、それぞれのサーボモータを制御部18で制御して作動させることにより、基板載置台25を昇降、回転、及び移動させて、基板載置台25上に載置された基板Wを搬送する。具体的に、ロボット17は、処理ユニット14から供給される基板Wを基板載置台25上に保持して露光装置15へ搬送してワークチャック19に搭載し、また、マスクパターンが露光転写された基板Wを、露光装置15からコンベア16へ搬送する。なお、ロボット17は、処理ユニット14から供給される基板Wを露光装置15へ搬送する、少なくとも基板搬入装置としての機能を有するものであればよく、露光装置15からコンベア16に搬送するロボットを別途設けても良い。処理ユニット14から露光装置15へ基板Wを搬送する搬入経路の途中には、3つのセンサ30a,30b,30cが、露光ユニット10の基台20に固定して配置されている。センサ30a,30bは、一直線上に配置され、センサ30cは、センサ30a,30bを結ぶ直線に対して直交する線上に配置されている。センサ30a,30b,30cは、例えば、レーザセンサ、光学式センサ、CCDカメラなど、基板Wの縁を検出可能なものであれば、任意のセンサが使用可能である。図2に示すように、センサ30a,30bは、基板載置台25上に保持されて搬送される基板Wの一辺26の位置を検出し、センサ30cは、基板Wの一辺26と直交する他の一辺27の位置を検出する。図3a,bに示すように、本実施形態の基板Wには、例えば、機械加工によって、その一辺26に互いに離間する2つの切欠き28a、28bが形成され、また、基板Wの一辺26と直交する他の一辺27に1つの切欠き29が形成されている。図3cに示すように、切欠きを有しない基板Wでは、ホットプレート12やコールドプレート13などの処理により基板Wの温度が変化すると、この温度変化に伴って基板Wが膨張収縮し、基板Wの縁Eにうねりが生じるなど、形状が変形する虞がある。この縁Eの変形は、センサ30a,30b,30cによる検出精度の低下につながるので好ましくない。これに対して、切欠き28a、28b、及び29が設けられた本実施形態の基板Wは、基板Wの温度変化に伴う膨張収縮を切欠き28a、28b、及び29が吸収するので、縁の変形が抑制される。これにより、基板Wの検出精度を高精度に維持することができる。図4aに示すように、センサ30a,30b,30cは、基板Wに設けられた切欠き28a、28b、及び29に、それぞれ対応する位置に設けられており、基板Wがロボット17の基板載置台25上に載置されて露光装置15へ搬送される途中において、基板Wの切欠き28a、28b、及び29の縁の位置を検出する。ここで、切欠きを有しない従来の基板Wでは、図4bに示すように、基板Wの縁Eの位置を検出する際、センサ30a,30bが、縁Eを越えた位置まで移動しないと縁Eを検出することができず、センサ30a,30bからの光を跨いで基板Wが行き過ぎる。これによって、基板Wの温度が上昇する虞があり、基板Wの膨張によって検出精度が低下する虞がある。一方、本実施形態の基板Wは、図4aに示すように、センサ30cが切欠き29の上端を検出した直後に、センサ30a,30bが切欠き28a、28bの縁の位置を検出するように設定されているので、切欠き29の幅Aの範囲内で検出可能であり、基板Wがセンサ30a,30b,30cからの光に曝される時間が少なく、基板Wの膨張収縮に起因する検出精度の低下を防止することができる。本実施形態の作用を説明する。本実施形態の露光ユニット10は、図1に示すように、処理ユニット14において基板Wをロボット17の基板載置台25上に保持し、露光装置15へ搬送してワークチャック19に搭載する。基板Wの搬送経路の途中に設けられたセンサ30a,30b,30cは、それぞれ基板Wに設けられた切欠き28a、28b、及び29の縁の位置を検出し、制御部18が、この検出結果と、予め制御部18の記憶部図示せずに記憶されている所定の基準位置とのズレ量を算出する。なお、基板Wの搬送経路の途中とは、基板Wをロボット17が基板載置台25上に載置する位置基板供給位置から、露光装置15のワークチャック19に搭載するまでの間のことであり、センサ30a,30b,30cが切欠き28a、28b、及び29の縁の位置を検出するのに好適な任意の位置に設定することができる。また、記憶部に記憶されている所定の基準位置は、基板Wの検出位置からワークチャック19に搭載するまでの間の基板Wの移動量、例えば、検出位置から90°回転させてワークチャック19に搭載する場合には、この回転角度90°を考慮した基準位置が制御部18の記憶部に記憶される。制御部18は、算出したズレ量に基づいて、ロボット17のサーボモータを制御して第1及び第2アーム22,23を作動させることで、基板載置台25を昇降Z方向、移動X,Y方向、及び回転θ方向させて、基板載置台25上に載置された基板Wを所定の位置にプリアライメントする。このように、ロボット17で保持された状態で、搬送途中においてプリアライメントされた基板Wは、更に露光装置15へ搬送されてワークチャック19に搭載される。以上説明したように、本実施形態の露光ユニット10によれば、基板Wを保持して、X,Y,Z方向に移動、且つθ方向に回転可能な基板載置台25を有するロボット基板搬入装置17が、互いに直交する2辺26,27に切欠き28a、28b、29が設けられた基板Wを保持して処理ユニット14から露光装置15に搬送する。センサ30a,30b,30cは、基板載置台25で保持された基板Wの切欠き28a、28b、29の縁の位置を検出して、このセンサ30a,30b,30cの検出結果と所定の基準位置とのズレ量に基づいて基板載置台25を移動及び回転させて、基板Wをプリアライメントするようにしたので、ロボット17の据え付け精度や、組立精度に影響されることなく、基板Wを精度よくプリアライメントすることができる。また、専用のプリアライメント装置を備える必要がなく、プリアライメント装置の処理時間分だけタクトタイムを短縮することができると共に、プリアライメント装置の設置費用を抑制することができる。更に、プリアライメント装置は、ロボットからプリアライメント装置への基板受渡し時や、吸着チャック上に基板Wを保持させる際、基板Wを傷付ける可能性があるが、本発明の露光ユニット10によれば、ロボット17の基板載置台25で基板Wを保持した状態でプリアライメントするので、基板Wを損傷する可能性が排除される。更に、基板Wの互いに直交する2辺26,27に設けられた切欠き28a、28b、29により基板位置を検出するので、外力による基板Wの変形、特に、温度変化による基板Wの膨張収縮変化を切欠き28a、28b、29で逃がすことで変形を抑制して、基板位置を精度よく検出することができ、これにより、プリアライメント精度を高めることができる。<変形例>次に、図5a及びbを参照して変形例の露光ユニット10について説明する。変形例の露光ユニット10のロボット17は、上記した実施形態の基板載置台25の代わりに、略コの字型の把持腕31を備え、基板Wの対向する2辺を狭持することで基板Wを保持している。把持腕31は、圧力センサ32を備え、圧力センサ32で基板Wの把持力を検出しながら、所定の把持力で基板Wを把持するので、把持に伴う基板Wの変形を抑制することができる。また、このような略コの字型の把持部31では、基板Wを把持できる姿勢が決まっており、把持部31の基準位置例えば、コラム21のような回転軸を基準としてを設定することで、センサ30a,30b,30cから得られたズレ量に基づいて基板Wを把持する姿勢へ容易に移動することができる。尚、本発明は、前述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。"