以下の工程:S1炭素材料10′からの複数のプレート10を準備する工程、S2炭化可能な含分を含む接着剤を準備し、そして、前記接着剤を用いて複数のプレート10を接ぎ合わせて、プレート構築物を形成する工程、その際、前記プレート構築物は、その空間的寸法の点で、該構築物から材料除去により前記部材の予備定義された形態を生成可能なものである、S3前記プレート構築物から炭素材料の除去により前記プレート構築物を加工して、製造すべき部材の予備定義された形態を有する、炭素材料からの前駆体を獲得する工程、及び、S4前記前駆体をケイ化して、セラミック材料からの部材を獲得する工程、を含む、予備定義された形態を有する、セラミック材料からの部材200の製造方法。前記プレート構築物が、1のプレートにそのつど後続するプレートが第1の接合面としてのその下面でもって、第2の接合面としての1のプレートの上面に接合されることにより、複数の又は全てのプレートを相互に積層し接ぎ合わせることにより、形成されることを特徴とする請求項1記載の方法。プレート10が、プレートの厚さにより定められる側面10kを有し、かつ、プレート10の少なくとも1が、第1の接合面としてのその1の側面でもって、第2の接合面としての他の1のプレートの上面又は下面に接合されることを特徴とする請求項1又は2記載の方法。プレート10が、プレートの厚さにより定められる側面10kを有し、かつ、プレート10の少なくとも1が、第1の接合面としてのその側面でもって、第2の接合面としての他の1のプレートの1の側面に接合されることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の方法。接合面で接合すべき少なくとも2のプレートで、1のプレートの接合面に切欠部が、そして、他のプレートの接合面に、前記切欠部に形態相補的な突出部が成形されており、そして、前記切欠部が前記突出部とかみ合うことによりこの両方のプレートが接ぎ合わされることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項記載の方法。接合面で接合すべき少なくとも2のプレートで、両方のプレートの接合面にそのつど1の切欠部が成形されており、そして、前記切欠部に形態相補的な連結エレメントが設けられており、その際、前記連結エレメントが前記両方の切欠部とかみ合うことにより前記両方のプレートが接ぎ合わされることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項記載の方法。前記接着剤の炭化可能な含分が、樹脂、特にフェノール樹脂を含むことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項記載の方法。前記接着剤が、樹脂の他に炭化ケイ素粉末を含むことを特徴とする請求項7記載の方法。前記炭化ケイ素粉末が、1~50μm、好ましくは5~20μm、特に好ましくは3~5μmの平均粒径を有することを特徴とする請求項8記載の方法。前記炭化可能な接着剤が、5~50質量の水、20~80質量の炭化ケイ素粉末及び10~55質量の樹脂、好ましくは10~40質量の水、30~65質量の炭化ケイ素粉末及び20~45質量の樹脂、特に好ましくは15~25質量の水、45~55質量の炭化ケイ素粉末及び27~33質量の樹脂を含むことを特徴とする請求項7、8又は9記載の方法。前記炭化可能な接着剤が、炭素材料からの充填剤を10質量未満、特に3質量未満含有し、特に炭素材料からの充填剤を含有しないことを特徴とする請求項10記載の方法。前記炭化可能な接着剤が、硬化剤を0.5~5質量含有することを特徴とする請求項8から11のいずれか1項記載の方法。前記接着剤が、炭素材料からの前記プレートを作成している材料を含むことを特徴とする請求項1から12のいずれか1項記載の方法。前記プレート構築物が炭化されることを特徴とする請求項1から13のいずれか1項記載の方法。前記前駆体が炭化されることを特徴とする請求項1から14のいずれか1項記載の方法。前記プレートが接ぎ合わせS2の間に加圧及び/又は加熱されることを特徴とする請求項1から15のいずれか1項記載の方法。いくつかの、特に全てのプレートの物理学的及び/又は化学的特性が、そのつど考慮されるプレートの空間的寸法にわたり同じであることを特徴とする請求項1から16のいずれか1項記載の方法。少なくともいくつかの前記プレートが、20~80cm長さ×20~80cm幅×3~10cm厚さの範囲にある空間的寸法長さ×幅×厚さを有することを特徴とする請求項1から17のいずれか1項記載の方法。いくつかの、特に全ての前記プレートが、上下で判断した場合に同じ組成の炭素材料を有することを特徴とする請求項1から18のいずれか1項記載の方法。少なくともいくつかの、特に全ての前記プレートが、炭化可能な、粉末状のバインダー及び炭素繊維を有する均質な混合物を準備し、前記混合物を圧力の作用下で圧縮し、そして、プレート形状の予備生成物に成形し、そして、このプレート形状の予備生成物を炭化により又は炭化及びグラファイト化により炭素材料からのプレートに更に加工することにより、製造されることを特徴とする請求項1から19のいずれか1項記載の方法。前記粉末状のバインダーがフェノール樹脂粉末であり、特に粒径分布D50<100μmを有することを特徴とする請求項20記載の方法。前記均質な混合物が、20~50質量のバインダー及び50~80質量の炭素繊維、好ましくは30~40質量のバインダー及び60~75質量の炭素繊維粉を含むことを特徴とする請求項20又は21記載の方法。前記均質な混合物が、充填剤、例えば炭化ケイ素粉末及び/又はグラファイト粉末を含むことを特徴とする請求項20から22のいずれか1項記載の方法。炭素材料からの少なくともいくつかのプレートが、特に全てのプレートが、約0.5g/cm3~約0.85g/cm3の範囲の材料密度を有することを特徴とする請求項1から23のいずれか1項記載の方法。前記炭素繊維が、ビスコース材料及び/又はセルロース材料を破砕し、そして、炭化することにより、特にまず破砕し、引き続き炭化することにより、製造されていることを特徴とする請求項20から24のいずれか1項記載の方法。前記炭素繊維が、ショートカットファイバーとして混合物において存在し、好ましくは繊維長さ分布D50<20μmを有することを特徴とする請求項20から25のいずれか1項記載の方法。前記炭素繊維が、混合物において繊維長さ分布D95<70μmを有することを特徴とする請求項20から26のいずれか1項記載の方法。2.8g/cm3~約3.1g/cm3の範囲にある材料密度を有するセラミック材料からの、請求項1から19のいずれか1項に記載の方法に応じて製造されたセラミック材料からの部材。光学的システムのハウジングとして、好ましくは光リソグラフィシステムのハウジングとして、特に好ましくはEUVリソグラフィシステムのハウジングとして形成されていることを特徴とする請求項28記載の部材200。光学的システムのハウジングとして形成された部材が、光学的部材、例えばレンズ及び/又はミラーを支持するために形成されていることを特徴とする請求項28又は29記載の部材200。光学的ミラーの基材として、特に光学的リソグラフィシステムのためのミラーの基材として形成されていることを特徴とする請求項28記載の部材200。50~150cm長さ×50~150cm幅×5~150cm高さの範囲にある空間的寸法長さ×幅×高さを有することを特徴とする請求項28から31のいずれか1項記載の部材。前記部材のセラミック材料が、270GPa以上、好ましくは300GPa超、特に320GPa~350GPaの範囲にある弾性率を有することを特徴とする請求項28から32のいずれか1項記載の部材200。前記部材のセラミック材料が、280MPa以上、好ましくは350MPa以上、特に好ましくは400MPa以上の曲げ強度を有することを特徴とする請求項28から33のいずれか1項記載の部材200。前記部材のセラミック材料が、3.4×106/K未満、好ましくは3.0×106/K未満、特に好ましくは2.7×106/K以下の熱膨張係数を有することを特徴とする請求項28から34のいずれか1項記載の部材200。前記部材のセラミック材料が、120W/mK以上、好ましくは140W/mK以上、特に好ましくは170WmK以上の熱伝導率を有することを特徴とする請求項28から35のいずれか1項記載の部材200。