樹脂と磁性体粉末等を混練させた磁性体モールド樹脂で空芯コイルを封止するモールドコイルの製造方法において、溶融したモールド材料に該空芯コイルを少なくとも一部を埋設する工程と、埋設工程後、埋設方向とは異なる方向より磁性体モールド樹脂を流動加圧させることにより封止することを特徴とする一体型モールドコイルの製造方法。該成形金型内に、樹脂を選択的に排出する機構を設けたことを特徴とする請求項1に記載のモールドコイルの製造方法。モールドコイル成型体の取り出しとバリ取りを同時にしたことを特徴とする請求項1に記載のモールドコイルの製造方法先に出願した特願2008-4005は巻き線位置の規定方法が金型であるので金型が複雑化している上、粉末形式の材料供給の場合は成型体内部に気泡の巻きこみが発生しやすかった。また、先に出願した特願2009-267350では、プラスチック圧縮成形法を用いた巻き線一体型モールドコイルの製造方法であり、図1比較型キャビティ1と摺動するパンチ、それぞれ単独に摺動可能な位置出しピン2、支持ピン3等によって構成された金型を使用し巻き線を位置出しピン2と支持ピン3により指定した位置に保持した後、モールド樹脂を段階的に加圧成形する手法である。モールド樹脂は数段階に分けて加圧され、通常1段階の加圧の後、位置出しピン2を所定の位置に移動し、2段階目の加圧をする。最後に支持ピン3を所定の位置に移動し3段階目の加圧を実施する。このように数度に分ける加圧は工程を複雑にするため、装置コストや工数がかかる上、支持ピンや、位置出しピンは直接モールド樹脂に接触しながら摺動するため、ピンとガイドの摩耗が激しく型寿命に問題がある。また、各ピンとピンガイドとの隙間には樹脂や、混練材料が流れ込み固着するので、剥がす工程や異物の洗浄除去等に工数がかかる上、型の消耗やガタが発生するため型構造が大型になり、消耗の少ない高硬度な材質等を用いる必要がありコスト高なっている。さらに、従来の方法は、圧縮方向が厚み方向であり、圧力がつりあった点で圧縮方向の終点が決まっていたので、厚みが投入した材料の量によって変わり、厚み方向のスペックが厳しい面実装部品では不良が発生しやすかった。また、従来の方法は成型体の面全部での加圧でであったので、大きさの不良には面全体を削る等の対策が必要になり、コスト的に不利であった。樹脂と磁性体粉末等を混練させた磁性体モールド樹脂で空芯コイルを封止するモールドコイルの製造方法において、溶融したモールド材料に該空芯コイルの少なくとも一部を埋設する工程と、埋設方向とは異なる方向よりキャビテイ内モールド樹脂を流動加圧させることによりモールドすることを特徴とする一体型モールドコイルを製造することを目的とする。金型内に選択的に樹脂が多く排出される隙間5を故意に設けたことを特徴とするモールドコイルの製造方法。成形金型に付随した抜きパンチ15と適当な抜き金型治具18によりバリを打ち抜くことを特徴とするモールドコイルの製造方法。本発明のモールドコイルの製造方法は、モールド材料を2以上にわけて供給し、埋設材料7は予め粉末圧縮成形法等により埋設材料キャビティ9より小さく、形状が近似させて成形する。該埋設材料7を溶融後空芯コイル10を埋設することにより埋設位置を規定させる。次に、埋設方向とは異なる方向からのモールド樹脂の流動加圧により完全に空芯コイルをモールドすることにより、埋設方向の厚みが金型等の規定位置で決めることができる。このことは、特に厚み方向にスペックが厳しい面実装型モールドコイルの特性改善や、良品率の向上に効果的である。本製造方法では、複数個の加圧を一か所で制御することが可能であり、装置、金型コスト、生産性を改善できる。本製造方法では、モールドコイル規定大きさから一部分からの流動加圧であるので、抜きパンチ15と適当な形状の抜き金型治具18を使用することにより、過剰になった部分本製法ではバリ16の除去が容易で形状不良を軽減することができる。本発明のモールドコイルの製造方法は、磁性粉末と熱硬化性樹脂などからなる磁性体モールド材料混練物であるモールド材料を、粉砕した後粉末圧縮成形等により、目的とするコイル成型体17の形状に近似し、該コイル成型体17より小さく、空芯コイル10加圧埋設時に埋設加圧上面より過剰にならず、空芯コイル加圧埋設面以外の部分がほぼ埋設材料7の中に入る形状の埋設材料7を成形するのが良い。なぜなら、過剰になる材料は、空芯コイル10の埋設治具等に付着し、治具を汚染してしまう可能性と治具付着による材料量の変動、埋設する空芯コイル10へのストレス等の問題が発生しやすい。また、加圧埋設面以外の部分が完全に埋設していない場合、埋設方向に直交する様な樹脂流動によって、巻き線位置がずれる場合や、巻き線自体が変形する可能性がある。空芯コイル10は、埋設材料7が溶融後巻き芯方向から埋設する。こうすることにより巻き芯部分に埋設材料7を充填し、空芯コイル10位置のずれや変形が防止できる。溶融温度は、埋設時のストレスが少なく、埋設位置が維持できる粘度になるよう決定する。一般に、溶融温度が高いと、粘度が下がり埋設ストレスは軽減されるが、埋設位置が動きやすい。また、磁性体粉末の容積率が熱硬化性樹脂に比べ高いと粘度が上がり、前記と逆の現象になる。空芯コイル10は、埋設時ストレスにより変形しないよう融着線を用い、特に平角線を使ったエッジワイズ巻きや外外巻きは緻密な巻き線ができ特性的にも有効である。巻き線端末11は、適当な形状に加工し、埋設材料キャビティ9と埋設材料7の隙間に入れ込んだ後、埋設材料7に空芯コイル10を埋設すると、巻き線端末11が埋設材料キャビティ9と埋設材料7に挟まれ、端末の露出がしやすい。また、端末面の埋設材料キャビティ側面を可動式にし、巻き線端末を露出させて空芯コイル10を埋設後、可動式のキャビティ側面を移動しキャビティ側面と埋設材料7の間に巻き線端末11を挟み、露出しやすいようにしても良い。空芯コイルを埋設する工程は、一旦冷やして取り出した後、モールド金型に再度セットしてもよい。金型温度条件が埋設温度と硬化温度で大きく異なる場合等、溶融した樹脂を固化して後取り出し、高温のモールド型にbの状態に再度セットした方が効率的なケースもある。封止材料12は、c ́封止材料セットのように、埋設面を覆うようにセットしても良いし、加圧パンチ14の雌型に加圧パンチ内に入る適当な量を投入してもよい。c ́のように埋設面を覆う場合、d ́上型型締時に加圧パンチ14雌型部分に押し出されるようなキャビティより過剰な量でも良いし、少なくても良い。d ́の上型型締により、コイル成型体の厚みが規定される。d ́のようにコイル成型体の厚み方向を規定するのが、厚み方向の規格が厳しい場合に有効である。厚み方向が金型の精度で決めることができるので、設計上有効な厚みが厚くすることができるので、特性スペックを上げることができる。eの側面流動加圧は、図2のように封止材料が隣の成型体とつながっている場合は、加圧装置は共有することができ、個別の場合は個々に一定の加圧力をあたえる必要がある。個々に制御する場合、装置や金型が複雑になるのでコスト的に不利となる。e側面流動加圧時の金型温度は、樹脂が十分流動し硬化が早いよう、ダメージや不具合のない範囲で高温がよい。e側面流動加圧は、コイル成型体17を規定の形に成形する目的と、加圧により隙間5から樹脂成分を選択的に多く含むモールド材料を排出し、磁性体容積比率を上げる目的で加圧する。d ́の様に過剰の封止材料12を入れた場合、d ́上型型締によりおよその形状に成形することは可能であるが、形状不良が発生しやすい上、樹脂成分を選択的に多く含む材料の排出による特性向上が望めない。所定の時間加熱硬化後、コイル成型体17を取り出し、所定の切削工具で除去しても良いが、上型13と加圧パンチ14を除去後、抜き金型治具18をセットしコイル成型体17を押し出し、バリ16を除去すると、一度に精度良くバリ16を除去することができ有効である。f ́では、モールド金型に予め製作した抜きパンチ15を押し出している。抜き金型治具はモールド金型とは別部品でも良いが、上型に細工しても良い。アモルファス磁性粉を92wt、ノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型樹脂が当量混合されたエポキシ樹脂混合物8wtをニーダーにて110度40分混合後、TPPをエポキシ樹脂混合物に対し0.05wt添加しさらに3分混練後、材料をニーダーより取り出し冷却し直径8cm前後の混練物の塊を複数個得た。混練物塊をクラッシャーミルで粒径2mm程度に粗粉砕しハンマーミル2mmΦメッシュ使用にて微粉砕後目開き0.5mmの篩を通過させ該原料粉体を得た。該混合粉体は、2.2mm1.9mm角のダイスを使い、約20mgの材料を粉末圧縮成形し埋設材料7を作成し、同様に約5mm2.4mm0.5mmの封止材料12を作成した。予め高さが0.5mm、長手幅が2.31.8mmで巻き芯が楕円の自己融着型平角線で外外巻きした空芯コイル10を作り、巻き線端末11の端末面を70度程度に曲げた。2.5mm2.0mm0.9mmのキャビティ形状埋設材料キャビティ9となる中型6を使用し、下型との間のキャビティの全辺から直角に伸びる面に隙間540μmを金型で形成した。a ́の状態に組んだ金型を100度に予熱し、中型6キャビティのほぼ中央に位置するよう埋設材料7をセットした。埋設材料溶融後、空芯コイル10をセットした。巻き線端末11は埋設材料7と埋設材料キャビティの隙間に入るよう少し斜めから挿入し最終的に所定の位置まで金型面と直角になる様加圧した。7mm2.5mm0.3mmの埋設材料キャビティ9に、該埋設材料12がほぼ中央に入る様に載置した。金型温度を150度に上げ、d ́の様に上型13を押しつけ固定した。150度に予熱してある加圧パンチ14をセットし、30kgで5分間加圧し、加重を加えたまま5分保持することにより樹脂を硬化させた。。上型13と加圧パンチ14を除去後、埋設キャビティ形状同様2.5mm2.0mm角の窓があいた抜き金型治具18をセットし、固定した後、抜きパンチ15を摺動することによりバリ16とコイル成型体17を分離し、コイル成型体17を得た。巻き線端末11の被覆をカッターで除去後、導電性樹脂を塗布し150度で30分硬化してモールドコイルを得た。