第1金型から外層樹脂を、第2金型から内層樹脂をそれぞれ導入し、第1金型に導入された外層樹脂を第1金型内の外層樹脂通路、第2金型内の外層樹脂通路および第3金型内の外層樹脂通路を介して第4金型内の外層樹脂通路に送るとともに、第2金型に導入された内層樹脂を第2金型内の内層樹脂通路および第3金型内の内層樹脂通路を介して第4金型内の内層樹脂通路に送り、第4金型内で別々に送られてきた外層樹脂および内層樹脂を合流させる多層管用金型において、第2金型は、円筒状の外型と、先端が上流側を向く円錐状内周面を有する大径コアと、半径方向に延びて大径コアと外型とを結合するブリッジとからなり、大径コアの円錐状内周面内に、先端が上流側を向く円錐状外周面を有する小径コアが挿入されることで、大径コアの内周面と小径コアの外周面との間にテーパ状内層樹脂通路が形成されるとともに、外型、ブリッジおよび大径コアを貫通して内層樹脂通路に通じる内層樹脂導入通路が設けられていることを特徴とする多層管用金型。第5金型をさらに備えており、第5金型に、外周から半径方向内方に延びる被覆樹脂導入通路および第4金型との突き合わせ面において第4金型の外層樹脂通路に合流する被覆樹脂導入通路が設けられていることを特徴とする請求項1の多層管用金型。上記特許文献1の多層管用金型によると、導入通路が分岐部と組み合った多数の分岐部において中間の通路に分岐し、最後の中間通路が出口通路に分岐し、各出口通路が出口に接続しているという多数の複雑な通路が形成されており、金型の製造コストが高くつくだけでなく、分岐合流部分で樹脂が滞留して製品不良が起こる可能性があるという問題があった。本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、金型内の通路を簡素化し、樹脂の滞留を極小化するとともに、コストの低減も可能とした多層管用金型を提供することにある。この発明による多層管用金型は、第1金型から外層樹脂を、第2金型から内層樹脂をそれぞれ導入し、第1金型に導入された外層樹脂を第1金型内の外層樹脂通路、第2金型内の外層樹脂通路および第3金型内の外層樹脂通路を介して第4金型内の外層樹脂通路に送るとともに、第2金型に導入された内層樹脂を第2金型内の内層樹脂通路および第3金型内の内層樹脂通路を介して第4金型内の内層樹脂通路に送り、第4金型内で別々に送られてきた外層樹脂および内層樹脂を合流させる多層管用金型において、第2金型は、円筒状の外型と、先端が上流側を向く円錐状内周面を有する大径コアと、半径方向に延びて大径コアと外型とを結合するブリッジとからなり、大径コアの円錐状内周面内に、先端が上流側を向く円錐状外周面を有する小径コアが挿入されることで、大径コアの内周面と小径コアの外周面との間にテーパ状内層樹脂通路が形成されるとともに、外型、ブリッジおよび大径コアを貫通して内層樹脂通路に通じる内層樹脂導入通路が設けられていることを特徴とするものである。第2金型の大径コアの内周面内に内層樹脂通路を形成するとともに、第2金型のブリッジ内を内層樹脂導入通路として利用するので、導入通路を含む内層樹脂通路が簡素化され、分岐合流部分で樹脂が滞留する可能性が減少し、金型のコスト低減も可能となる。第5金型をさらに備えており、第5金型に、外周から半径方向内方に延びる被覆樹脂導入通路および第4金型との突き合わせ面において第4金型の外層樹脂通路に合流する被覆樹脂導入通路が設けられていることがある。第5金型を付加することで、三層管の製造が可能となる。三層管としては、例えば、内層および被覆層が非発泡熱可塑性樹脂層で形成され、外層が発泡熱可塑性樹脂層例えば、熱可塑性樹脂にリサイクル樹脂を用いたもので形成される樹脂管が挙げられるが、これに限定されるものではない。この発明の多層管用金型によると、第2金型は、円筒状の外型と、先端が上流側を向く円錐状内周面を有する大径コアと、半径方向に延びて大径コアと外型とを結合するブリッジとからなり、大径コアの円錐状内周面内に、先端が上流側を向く円錐状外周面を有する小径コアが挿入されることで、大径コアの内周面と小径コアの外周面との間にテーパ状内層樹脂通路が形成されるとともに、外型、ブリッジおよび大径コアを貫通してテーパ状内層樹脂通路に通じる内層樹脂導入通路が設けられているので、導入通路を含む内層樹脂通路が簡素化され、分岐合流部分で樹脂が滞留して製品不良が起こる可能性が極小化され、コストの低減も可能となる。以下、図面を参照して、この発明の実施形態について説明する。図1から図9までに、この発明による多層管用金型を示している。多層管用金型は、図1に示すように、略円柱状に形成された第1から第5までの金型によって構成されており、第1金型から導入された外層樹脂と第2金型から導入された内層樹脂とが第3金型を別々に流れて、第4金型で合流して2層管とされ、第5金型に導入された被覆樹脂が2層管に被せられることで3層管が形成されるようになされている。金型同士は、芯合わせされてボルト図示略等の適宜な締結具で結合されている。第1金型には、中央部において上流側押出機側に開口するとともに、徐々に径が広がって下流側の端面に通じる外層樹脂導入通路が設けられている。第2金型は、円筒状の外型と、大径コアと、半径方向に延びて外型と大径コアとを結合する2つのブリッジとからなる。大径コアの外周面は、先端が上流側第1金型側を向く円錐状とされており、大径コアの外周面と外型の円筒状内周面との間が第2金型内の外層樹脂通路とされている。大径コアは、先端が上流側第1金型側を向く円錐状内周面を有している。すなわち、大径コアは、中実の円錐体ではなく、下流側第3金型側に開口する中空の円錐状部分を有する円錐体とされている。第3金型は、短円柱状の外型と、外型中央部から上流側第2金型側に突出している小径コアとからなる。外型および小径コアは、別体とされており、外型に設けられた貫通めねじ部図示略と小径コアに設けられたおねじ部図示略とがねじ合わされることで一体化されている。小径コアは、先端が上流側第2金型側を向く円錐状外周面を有する中実状の円錐体とされ、その円錐状外周面は、大径コアの円錐状内周面よりも小径とされている。図3にも示すように、小径コアは、大径コアの円錐状内周面内に所要の間隙が存在するように挿入され、大径コアの円錐状内周面と小径コアの円錐状外周面との間に形成されたテーパ状断面が円形の環状間隙が第2金型内の内層樹脂通路とされている。第2金型には、外型、一方のブリッジおよび大径コアを貫通して第2金型内の内層樹脂通路に通じる内層樹脂導入通路が設けられている。すなわち、図2に示すように、大径コアには、大径コアの先端部近傍に位置している内層樹脂通路の部分に通じるように、これを径方向に貫通する内層樹脂導入通路が設けられ、ブリッジには、大径コア内の内層樹脂導入通路に通じるように、これを径方向に貫通する内層樹脂導入通路が設けられ、外型には、ブリッジ内の内層樹脂導入通路通じるように、これを径方向に貫通する内層樹脂導入通路が設けられており、これらの外型内の内層樹脂導入通路、ブリッジ内の内層樹脂導入通路および大径コア内の内層樹脂導入通路からなる半径方向に延びる内層樹脂導入通路から、第2金型内の内層樹脂通路に内層樹脂が送られる。第3金型は、短円柱状で、第3金型には、図4および図5にも示すように、周方向に複数図示は4つに分割されて全体として環状をなす大径の外層樹脂通路と、周方向に複数図示は4つに分割されて全体として環状をなす小径の内層樹脂通路とが形成されている。第4金型は、他の金型に比べてやや長い円柱状とされており、第3金型に連なっている部分には、図6にも示すように、別々の通路となっている大径で略環状の外層樹脂通路および小径で略環状の内層樹脂通路が形成されている。そして、図7にも示すように、大径の外層樹脂通路の径が徐々に小さくなされることで、第4金型の軸方向ほぼ中央部以降において、図8にも示すように、大径の外層樹脂通路と小径の内層樹脂通路とが合流させられて、合流通路が形成されている。これにより、第4金型の出口において、2層管が形成される。第5金型は、短円柱状であり、図9にも示すように、第5金型には、外周に開口し半径方向内方に延びる被覆樹脂導入通路と、被覆樹脂導入通路に連なり、第4金型との突き合わせ面において第4金型の外層樹脂通路に合流する被覆樹脂通路とが設けられている。この第5金型により、被覆樹脂が2層管に被覆され、3層管が形成される。上記の多層管用金型によると、第2金型の大径コアの内周面内にテーパ状内層樹脂通路を形成するとともに、第2金型のブリッジ内を内層樹脂導入通路として利用するので、導入通路を含む内層樹脂通路が簡素化される。これにより、多層管を形成するために、多数の直線状の通路が広がりながら合流するという通路構成を採る必要がなく、分岐合流部分で樹脂が滞留する可能性が減少し、多層管用金型のコスト低減も可能となる。なお、上記の実施形態では、ブリッジは、2つとされて、180°離れた位置に設けられることで、外型の直径部分を形成しているが、ブリッジの数は、2つに限定されるものではない。また、第2金型のブリッジ内を内層樹脂導入通路として利用する構成であれば、各金型の構成は、適宜変更してもよい。第5金型を省略して、2層管を形成するようにしてもよい。