"実装基板に発光素子を実装してなる発光モジュールと、当該発光モジュールが載置された基台と、前記発光モジュールを点灯させる点灯ユニットと、前記基台の発光モジュールとは反対側に配置され前記点灯ユニットを内部に収容したケースとを備える光源装置であって、前記点灯ユニットは一対のピン端子を有し、前記基台および実装基板にはそれぞれ一対の貫通孔が形成されているとともに、前記実装基板には前記一対の貫通孔に対応する部位に一対の給電端子が設けられ、前記一対のピン端子は、前記基台および実装基板の一対の貫通孔を貫通した状態で、前記一対の給電端子とそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする光源装置。前記ケース、基台および実装基板は、前記一対のピン端子を前記基台および実装基板の一対の貫通孔に貫通させた状態で互いにねじによって一体に固定されていることを特徴とする請求項1記載の光源装置。前記ケース、基台および実装基板には、前記一対のピン端子を前記基台および実装基板の一対の貫通孔に貫通させた状態で互いに連通するねじ挿入孔がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項2記載の光源装置。さらに、前記基台に取り付けられるヒートシンクを備え、当該ヒートシンクには、前記一対のピン端子を貫通させるための一対の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項2記載の光源装置。前記ヒートシンクには、当該ヒートシンクの一対の貫通孔に前記一対のピン端子を貫通させた状態において前記実装基板、基台およびケースのねじ挿入孔と連通するねじ挿入孔が形成されていることを特徴とする請求項4記載の光源装置。前記ヒートシンクは、一端が開口し他端が閉塞した筒状であって、前記他端を閉塞する端壁が前記基台と前記ケースとの間に配置される姿勢で前記ケースに外嵌されており、前記端壁に前記一対の貫通孔およびねじ挿入孔が形成されていることを特徴とする請求項4または5に記載の光源装置。前記ケースは筒状であって、前記ケースの外周面と前記ヒートシンクの内周面との間には隙間が設けられていることを特徴とする請求項6記載の光源装置。さらに、前記基台と前記ヒートシンクとの間に介在する1又は複数の放熱板を備え、当該放熱板には、前記一対のピン端子を貫通させるための一対の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項4から7のいずれかに記載の光源装置。さらに、前記発光モジュールを覆うカバーを備えることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の光源装置。前記カバーは、前記発光素子の光を集光させるための光学部を有することを特徴とする請求項9記載の光源装置。前記カバーは、前記基台に固定される環状の枠部を有し、当該枠部の内周縁部分で前記光学部の外周縁部分を前記発光モジュール側に押圧し、前記光学部を前記発光モジュールまたは基台に押し当てて、前記光学部の移動を規制していることを特徴とする請求項10記載の光源装置。前記枠部は、透光性および光拡散性の材料からなることを特徴とする請求項11記載の光源装置。前記枠部はセラミック製または樹脂製であることを特徴とする請求項11または12に記載の光源装置。前記基台は、一端が開口し他端が閉塞した有底筒状であって、筒内底面には前記発光モジュールが載置されていることを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載の光源装置。さらに、前記発光モジュールを覆うようにして前記基台に取り付けられるカバーを備え、当該カバーは前記基台への取り付け用の掛止爪を有し、前記基台は、一端が開口し他端が閉塞した有底筒状であって、筒内底面には前記発光モジュールが載置されており、開口周縁部は外側に張り出すとともに上面がR形状となっており、当該開口周縁部に前記掛止爪が掛止されていることを特徴とする請求項1から8記載の光源装置。さらに、前記ケースに取り付けられた口金を備えることを特徴とする請求項1から15のいずれかに記載の光源装置。前記口金は、前記ケースから前記発光モジュールとは反対側に突出する口金ピンであって、前記ケースが絶縁性の材料で形成されていることを特徴とする請求項16記載の光源装置。前記ケースの内面には、互いに対向する一対のレール溝が形成されており、前記点灯ユニットは、回路基板を有し、当該基板の互いに対向する一対の端縁部を前記一対のレール溝内に嵌め込んだ状態で前記ケース内に収容されていることを特徴とする請求項1から17のいずれかに記載の光源装置。実装基板に発光素子を実装してなる発光モジュールと、当該発光モジュールが載置された基台と、前記発光モジュールを点灯させる点灯ユニットと、前記基台の発光モジュールとは反対側に配置され前記点灯ユニットを内部に収容したケースとを備える光源装置であって、前記発光モジュールには前記実装基板から前記発光素子とは反対側に突出する一対のコネクタが取り付けられ、前記基台には一対の貫通孔が形成されているとともに、前記一対のコネクタには前記点灯ユニットと係合する係合部が設けられ、前記一対のコネクタが前記一対の貫通孔を貫通した状態で前記点灯ユニットと係合され、前記発光モジュールと前記点灯ユニットとが電気的に接続されていることを特徴とする光源装置。さらに、前記発光モジュールを覆うようにして前記基台に取り付けられるカバーを備え、当該カバーは前記基台への取り付け用の掛止爪を有し、前記基台は、一端が開口し他端が閉塞した有底筒状であって、筒内底面には前記発光モジュールが載置されており、開口周縁部は外側に張り出すとともに上面がR形状となっており、当該開口周縁部に前記掛止爪が掛止されていることを特徴とする請求項19記載の光源装置。前記カバーは、前記発光素子の光を集光させるための光学部を有することを特徴とする請求項20記載の光源装置。前記カバーは、前記基台に固定される環状の枠部を有し、当該枠部の内周縁部分で前記光学部の外周縁部分を前記発光モジュール側に押圧し、前記光学部を前記発光モジュールまたは基台に押し当てて、前記光学部の移動を規制していることを特徴とする請求項21記載の光源装置。前記枠部は、透光性および光拡散性の材料からなることを特徴とする請求項22記載の光源装置。前記枠部はセラミック製または樹脂製であることを特徴とする請求項22または23に記載の光源装置。上記のような光源装置を組み立てる場合、基台を挟んで配置されるLEDモジュールと点灯ユニットとを電気的に接続するためには、予め基台に設けられた貫通孔に点灯ユニットのリード線を通し、当該リード線をLEDモジュールの給電端子に接続する作業が必要である。また、LEDモジュールやケースなどの複数のパーツをそれぞれ位置合わせを行いながら基台に取り付けていく作業も必要である。このような作業は煩雑であり、組み立ての作業効率が悪いため、より組み立てが容易な光源装置が望まれる。本発明は、上記の課題に鑑み、従来よりも組み立てが容易な光源装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明に係る光源装置の一態様は、実装基板に発光素子を実装してなる発光モジュールと、当該発光モジュールが載置された基台と、前記発光モジュールを点灯させる点灯ユニットと、前記基台の発光モジュールとは反対側に配置され前記点灯ユニットを内部に収容したケースとを備える光源装置であって、前記点灯ユニットは一対のピン端子を有し、前記基台および実装基板にはそれぞれ一対の貫通孔が形成されているとともに、前記実装基板には前記一対の貫通孔に対応する部位に一対の給電端子が設けられ、前記一対のピン端子は、前記基台および実装基板の一対の貫通孔を貫通した状態で、前記一対の給電端子とそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする。本発明に係る光源装置の他の一態様は、実装基板に発光素子を実装してなる発光モジュールと、当該発光モジュールが載置された基台と、前記発光モジュールを点灯させる点灯ユニットと、前記基台の発光モジュールとは反対側に配置され前記点灯ユニットを内部に収容したケースとを備える光源装置であって、前記発光モジュールには前記実装基板から前記発光素子とは反対側に突出する一対のコネクタが取り付けられ、前記基台には一対の貫通孔が形成されているとともに、前記一対のコネクタには前記点灯ユニットと係合する係合部が設けられ、前記一対のコネクタが前記一対の貫通孔を貫通した状態で前記点灯ユニットと係合され、前記発光モジュールと前記点灯ユニットとが電気的に接続されていることを特徴とする。本発明の一態様に係る光源装置は、点灯ユニットの一対のピン端子が、基台および実装基板の一対の貫通孔を貫通した状態で、発光モジュールの一対の給電端子とそれぞれ電気的に接続されている構成を有するため、前記一対のピン端子を前記一対の貫通孔に貫通させるだけの簡単な作業で、前記一対のピン端子を前記実装基板に対して所定の位置に位置決めできるとともに、発光モジュールおよびケースを前記基台に対して所定の位置に位置決めすることができる。本発明の他の一態様に係る光源装置は、発光モジュールに取り付けられた一対のコネクタが基台の一対の貫通孔を貫通した状態で点灯ユニットと係合され、前記点灯ユニットと前記発光モジュールとが電気的に接続されている構成を有するため、前記一対のコネクタを前記一対の貫通孔に貫通させるだけの簡単な作業で、前記一対のコネクタを前記点灯ユニットに対して所定の位置に位置決めできるとともに、発光モジュールおよびケースを前記基台に対して所定の位置に位置決めすることができる。したがって、上記いずれの態様に係る光源装置に関しても、点灯ユニットと発光モジュールとの電気的な接続が容易であるとともに、基台に対する発光モジュールおよびケースの取り付けも容易であり、その結果、光源装置の組み立てが容易である。以下、本発明に係る光源装置の一実施形態を、図面を参照しながら説明する。[第1の実施の形態]全体構成図1は、第1の実施形態に係る光源装置を示す斜視図である。図2から図4は、第1の実施形態に係る光源装置の組み立て手順を説明するための分解斜視図である。図1に示すように、第1の実施形態に係る光源装置100は、ハロゲンスポットライトの代替品であって、点灯ユニット110、ケース120、口金130、基台140、LEDモジュール発光モジュール150、一対のコネクタ160およびカバー170を備える。なお、ハロゲン電球とは、JISC7527に定義されている電球である。点灯ユニット点灯ユニット110は、例えば、商業電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、当該整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含み、商業電源を利用してLEDモジュール150を発光させる。図2に示すように、点灯ユニット110は、ダイオードブリッジ、電解コンデンサ、差動アンプおよびマイコンなどの複数の電子部品不図示が実装された矩形板状の回路基板111と、LEDモジュール150と電気的に接続される一対のピン端子112a,112bと、口金130と電気的に接続される一対の導線113a,113bとを有する。ピン端子112a,112bは、一端部114a,114b側を回路基板111に形成された取付孔115a,115bに挿通させた状態で、半田付けや溶接などによって、前記回路基板111に形成された配線パターン不図示と接続されている。このように、ピン端子112a,112bを回路基板111の取付孔115a,115bに挿通させておくことで、前記ピン端子112a,112bに加わる荷重を前記回路基板111に逃がすことができる。したがって、ピン端子112a,112bと配線パターンとの接続箇所が破壊され難くい。また、ピン端子112a,112bの一端部114a,114b側は、鉤状に折り曲げられた折曲部分116a,116bを有する。折曲部分116a,116bによって、前記ピン端子112a,112bに加わる荷重が分散されるため、ピン端子112a,112bと配線パターンとの接続箇所は、より破壊され難くなっている。ピン端子112a,112bは、LEDモジュール150への給電を行うための給電端子としての役割だけでなく、基台140およびLEDモジュール150をケース120に対し位置決めするための位置決めピンとしての役割も果たす。具体的には、基台140の貫通孔144a,144bおよびLEDモジュール150の貫通孔154a,154bに、ピン端子112a,112bを貫通させることによって、前記基台140およびLEDモジュール150をそれぞれ前記ケース120に対して位置決めする。ピン端子112a,112bは、位置決めピンとしての役割を果たすために、他端部先端部117a,117b側がケース120から突出している。ピン端子112a,112bが突出する長さは、1~5mmの範囲であることが好ましい。その範囲よりも短いとピン端子112a,112bを基台140の貫通孔144a,144bやLEDモジュール150の貫通孔154a,154bに貫通させ難く、その範囲よりも長いと前記ピン端子112a,112bの他端部117a,117bがLEDモジュール150の実装基板151から突き出し過ぎて邪魔になる。また、ピン端子112a,112bは、位置決めピンとしての役割を果たすために、基台140の貫通孔144a,144bやLEDモジュール150の貫通孔154a,154bに貫通させても折れ曲がらない折れ強度を有する。このような折れ強度として、例えば、ピン端子112a,112bがニッケルからなる場合は、当該ピン端子112a,112bの外径を0.5mm以上とすることが好ましい。ケースケース120は、例えば、下端が閉塞され上端が開口した有底筒状であって、円筒状の筒部121と、当該筒部121の下端を閉塞する円板状の底部122とを有し、樹脂やセラミックなどの絶縁性の材料からなる。筒部121の内周面121aには、一対の膨出部123a,123bがケース120の筒軸X筒部121の筒軸でもあるに沿って形成されており、それら一対の膨出部123a,123bに、互いに対向する一対のレール溝124a,124bが、前記筒軸Xに沿って形成されている。点灯ユニット110は、点灯ユニット110の回路基板111の左右の端部111a,111bを、一対のレール溝124a,124b内に嵌め込むことによってケース120内で固定されている。これにより、点灯ユニット110の一対のピン端子112a,112bは、ケース120に対して所定の位置に位置決めされる。このように、レール溝124a,124bを利用して回路基板111を固定する構造であるため、当該回路基板111を前記レール溝124a,124bに沿ってスライドさせるだけの簡単な作業で、ケース120内の所定の位置に点灯ユニット110を位置決めできるとともに、前記ケース120と前記点灯ユニット110との組み立ておよび分解も容易である。なお、レール溝124a,124bの幅は、回路基板111の厚みに応じて適宜調整することが好ましい。例えば、レール溝124a,124bの幅は、回路基板111の厚みに対して、0.1~0.5mm大きいことが好ましい。その範囲よりも大きいと点灯ユニット110がケース120内でがたつく原因となり、その範囲よりも小さいとレール溝124a,124b内に回路基板111の左右の端部111a,111bを嵌め込み難い。一対の膨出部123a,123bには、さらに、ピン端子112a,112bの折曲部分116a,116bを収容するための凹部125a,125bが形成されている。この構成により、レール溝124a,124bに回路基板111を嵌め込む際に折曲部分116a,116bが膨出部123a,123bに当たって邪魔になることがない。筒部121の内周面121aには、一対の膨出部123a,123bを避けるようにして、別の3つの膨出部126a~126cが、周方向に等間隔を空けて設けられており、それら膨出部126a~126cの上面127a~127cに、それぞれねじ挿入孔128a~128cが形成されている。なお、膨出部126a~126cの上面127a~127cと筒部121の上面121bとは面一であり、基台140を前記筒部121の上面121bに当接させた状態において、前記膨出部126a~126cと前記基台140との間には隙間が生じておらず、ケース120の開口120aは前記基台140によって塞がっている。口金口金130は、ハロゲン電球用のソケットに適合可能なJISC7709で規格されるGU5.3のピン口金であり、一対の口金ピン131a,131bで構成されている。各口金ピン131a,131bは、ケース120の底部122の下面からケース120の外側に突出するように、前記底部122に突設されている。各口金ピン131a,131bの内部は空洞132a,132bになっており、その空洞132a,132bに点灯ユニット110の導線113a,113bが挿入され、かしめや半田付けなどによって口金ピン131a,131bと導線113a,113bとが電気的に接続されている。なお、本発明に係る口金は、GU5.3のピン口金に限定されず、GU10などのピン口金や、E26などのE口金であってもよい。基台図3に示すように、基台140は、例えば、下端が閉塞され上端が開口した有底筒状であって、円筒状の筒部141と、当該筒部141の下端を閉塞する円板状の底部142とを有し、金属やセラミックガラスを含むなど放熱性の良い材料からなる。筒部141には、周方向に等間隔を空けて3箇所に、掛止爪143a~143cが形成されている。各掛止爪143a~143cは、筒部141の所定の箇所を略U字形に打ち抜いて形成した舌片を内側に折り曲げることで形成されている。図4に示すように、掛止爪143a~143cは、基台140にカバー170を取り付ける際に、前記カバー170の爪受け部と係合される。底部142は、基台140の筒内底面となる上面142aにLEDモジュール150が載置されているとともに、ピン端子112a,112bを貫通させるための一対の貫通孔144a,144bが形成されている。貫通孔144a,144b間の間隔は、ピン端子112a,112b間の間隔と同じである。光源装置100を組み立てた状態において、ピン端子112a,112bは貫通孔144a,144bを貫通する。また、底部142には、基台140をケース120に固定するための3つのねじ挿入孔145a~145cが形成されている。光源装置100を組み立てた状態において、基台140のねじ挿入孔145a~145cは、それぞれケース120のねじ挿入孔128a~128cと連通する。LEDモジュールLEDモジュール150は、光源装置100の光源であって、例えば、実装基板151、LED発光素子152および一対の給電端子153a,153bを有する。実装基板151は、例えば、略八角形の板状であって、セラミック基板や熱伝導樹脂などからなる絶縁層とアルミ板などからなる金属層との2層構造を有する。当該実装基板151には、LED152と電気的に接続される配線パターン不図示が形成されているとともに、前記配線パターンを避けるようにして、ピン端子112a,112bを貫通させるための一対の貫通孔154a,154b、および、LEDモジュール150を基台140に取り付けるための3つのねじ挿入孔155a~155cが形成されている。光源装置100を組み立てた状態において、ピン端子112a,112bは貫通孔154a,154bを貫通し、ねじ挿入孔155a~155cは、基台140のねじ挿入孔145a~145cと連通する。貫通孔154a,154b間の間隔は、ピン端子112a,112b間の間隔と同じである。LED152は、例えば、発光色が青色のInGaN系のLEDチップと当該LEDチップを封止する黄緑色発光の蛍光体を含んだ封止部とを有し、LEDチップから発せられた青色光の一部を蛍光体によって黄緑色に色変換し、青色と黄緑色との混色により生じる白色光を出射する。当該LED152は、実装基板151に実装されており、ワイヤ不図示を介して前記実装基板151の配線パターンと電気的に接続されている。一対の給電端子153a,153bは、一対の貫通孔154a,154bに対応する部位に設けられている。具体的には、実装基板151の上面156における一方の貫通孔154aと一方のねじ挿入孔155aとの間に形成されており、他方の給電端子153bが前記上面156における他方の貫通孔154bと他方のねじ挿入孔155bとの間に形成されており、それぞれ前記実装基板151の配線パターンを介してLED152と電気的に接続されている。コネクタ一対のコネクタ160は、点灯ユニット110とLEDモジュール150とを電気的に接続している。図5は、コネクタの内部構造を説明するための断面図である。図5に示すように、各コネクタ160は、点灯ユニット110のピン端子112a112bと給電端子153a153bとを電気的に接続するための導電性を有する導電部材161と、当該導電部材161を覆う絶縁性の被覆部材162とを備え、前記実装基板151の上面156における貫通孔154a154bとねじ挿入孔155a155bとを跨ぐ位置に取り付けられている。導電部材161は、ピン端子112a112bと電気的に接続される一方の端部163と、給電端子153a153bと電気的に接続される他方の端部164とを有する。一方の端部163は、互いに対向する一対の板ばね部165a,165bを有し、実装基板151の貫通孔154a154bの上方に位置しており、それら板ばね部165a,165b間にピン端子112a112bの他端部117a117bが差し込まれると、それら板ばね部165a,165bのばね圧をもってピン端子112a112bを挟持する。他方の端部164は、平板状であって、給電端子153a153b上に位置し、当該給電端子153a153bに半田付けなどにより接続されている。被覆部材162は、導電部材161を覆うようにして実装基板151の上面156に接着などにより固定されており、貫通孔154a154bに対応する位置に、板ばね部165a,165bを収容するための凹所166を有する。また、実装基板151は、ねじ挿入孔155a155bと連通するねじ挿入孔167を有する。なお、点灯ユニット110とLEDモジュール150との電気的な接続は、コネクタ160を介したものに限定されず、例えば半田付けなどで接続されていてもよい。カバー図4に示すように、カバー170は、LEDモジュール150を覆い、基台140の開口140aを塞ぐようにして、基台140に取り付けられており、レンズ光学部171と、当該レンズ171を外囲する枠部172とを有する。レンズ171は、例えば透明なアクリル樹脂製の略倒立円錐台形状であって、下側の中央に略円柱状の凹部173を有し、当該凹部173内にLED152の一部が嵌まり込んだ状態で前記LED152に下端部が当接されている。LED152の一部がレンズ171の凹部173に嵌まり込むことによって、レンズ171は筒軸Xと直交する方向への移動が規制される。なお、レンズ171は、透明アクリル樹脂製に限定されず、その他の透光性樹脂またはガラスなどの透光性の材料からなっても良い。LED152から放出される光は、レンズ171内に取り込まれ、当該レンズ171で集光されて外部へ放出される。LED152の光を集光しスポットライトとして利用する場合には、集光を容易にするためにビーム角が140°以下のLED152を用いることが好ましい。枠部172は、例えば非透光性樹脂からなる平板円環状であって、周縁の3箇所に周方向に等間隔を空けて爪受け部174a~174cが設けられている。当該枠部172は、その下面175を基台140の上面140bに当接させた状態で、爪受け部174a~174cに掛止爪143a~143cを係合させて固定される。なお、枠部172は、掛止爪143a~143cおよび爪受け部174a~174cを用いずに、例えば、接着剤、ネジなどの公知の装着方法により基台140に取り付けても良い。枠部172は、中央の開口176にレンズ171が位置する。そして、枠部172の内周縁部分177でレンズ171の外周縁部分178をLEDモジュール150側に押圧することによって、前記レンズ171を基台140側に押圧させ、前記枠部172と基台140とで前記レンズ171および前記LEDモジュール150を挟み込んでおり、LED152の一部が凹部173に嵌まり込んだ状態の前記レンズ171がより位置ずれし難くなっている。この構成であれば、ばね部材などを別途使用してレンズ171を固定する場合よりも簡単な構造とすることができる。枠部172は、レンズ171を基台140側に押圧するための弾性を有する。枠部172の厚みは、0.3~4.0mmの範囲であることが好ましい。その範囲よりも薄いと機械的強度が不足し、その範囲よりも厚いと押圧するための弾性が十分でなくなるおそれがあるため好ましくない。なお、枠部172は、金属やセラミックなど放熱性の良い材料で形成してもよい。これにより、光源装置100の放熱性がより向上する。また、枠部172は、透光性材料で形成されていてもよい。これにより、光源装置100の前面全体から光を出射させることができる。組み立て構造以上のように説明した第1の実施形態に係る光源装置100は、以下のようにして組み立てられる。図3に示すように、まず、点灯ユニット110をケース120に収容した状態で、基台140の一対の貫通孔144a,144bに一対のピン端子112a,112bを貫通させる。さらにピン端子112a,112bをLEDモジュール150の実装基板151の貫通孔154a,154bにも貫通させる。すると、実装基板151の貫通孔154a,154bを貫通したピン端子112a,112bの他端部117a117bがコネクタ160の凹所166内に入り込み導電部材161と接続される。これによりピン端子112a,112bと実装基板151の給電端子153a,153bとが電気的に接続され、点灯ユニット110からLEDモジュール150への給電路が確保される。なお、ピン端子112a、112bは、必ずしも実装基板151の貫通孔154a,154bを貫通している必要はなく、前記貫通孔154a,154bに挿入されただけの状態であってもよい。すなわち、ピン端子112a、112bの他端部117a,117bが、必ずしも実装基板151の上面156から突出している必要はなく、前記他端部117a,117bの先端面が貫通孔154a,154b内に位置した状態であってもよい。ピン端子112a,112bを基台140の貫通孔144a,144bおよびLEDモジュール150の貫通孔154a,154bに貫通させた状態において、ケース120、基台140およびLEDモジュール150の各パーツは、ピン端子112a,112bが位置する2点で位置決めされる。各パーツが1点で位置決めされる場合は、その1点を中心としてパーツが回転し位置ずれが生じるおそれがあるが、2点で位置決めする構成であればそのような位置ずれを防止することができる。ケース120、基台140およびLEDモジュール150の各パーツが位置決めされたことにより、ケース120のねじ挿入孔128a~128cと、基台140のねじ挿入孔145a~145cと、LEDモジュール150の実装基板151のねじ挿入孔155a~155cとが一致し連通する。さらに、実装基板151のねじ挿入孔155a~155cと連通するコネクタ160のねじ挿入孔167も一致する。連通したねじ挿入孔128a~128c,145a~145c,155a~155c,167に、ねじ180a~180cを挿入しねじ込めば、一度に複数のパーツをねじ止めすることができるため組み立てが容易である。また、それらねじ180a~180cを外すだけで各パーツに分解できるため、リサイクル時などにおこなう分解も容易である。光源装置100は、各パーツに関して、貫通孔およびねじ孔の位置が共通するが形状や大きさは異なる複数種類のものを用意しておき、それらをワット数や灯具の仕様に合わせて適宜選択して組み合わせることが可能である。[第2の実施形態]図6は、第2の実施形態に係る光源装置を示す斜視図であり、図7は、第2の実施形態に係る光源装置を示す分解斜視図である。図6および図7に示すように、第2の実施形態に係る光源装置200は、ヒートシンク210を備えている点において、第1の実施形態に係る光源装置100とは大きく相違する。以下では、特にヒートシンク210について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第1の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。ヒートシンク図7に示すように、ヒートシンク210は、円筒状の筒部211と、当該筒部211の上端を閉塞する円板状の端壁212とを有し、金属やセラミックなど放熱性の良い材料からなる。当該ヒートシンク210は、このようなシンプルな形状であるため絞り加工で作製することが可能であり、薄型化が可能であるため、光源装置200を軽量にすることができる。なお、ヒートシンク210は、ダイキャストなど絞り加工以外の方法で作製してもよい。筒部211は、ケース120を外嵌しており、前記ケース120の筒部121の外周面121cの全体を覆っている。このような構成とすることで、筒部211の表面積を大きくすることができ、放熱性を向上させることができる。このような構成は、小型かつ高輝度のLEDを用いるため当該LEDの発熱による温度上昇が問題になり易いスポットライト用の光源装置において特に有用である。なお、筒部211は、ケース120の筒部121の外周面121cの全体を覆う形状に限定されず、当該外周面121cの一部を覆う形状であってもよい。筒部211は、ケース120の底部122を覆っていない。そのため、灯具のソケット不図示に光源装置200の口金130を差し込む際にヒートシンク210が邪魔にならない。ヒートシンク210の筒部211の内周面211aと、ケース120の筒部121の外周面121cとの間には、前記内周面211aの周方向全域に亘って略均一な幅の隙間201が設けられている。このような隙間201が設けられているため、ケース120にヒートシンク210の熱が伝わり難く、前記ケース120内に収容された点灯ユニット110が熱破壊され難い。また、ヒートシンク210の筒部211の内周面211aおよびケース120の筒部121の外周面121cが外気に触れることになるため、ヒートシンク210の放熱性をより向上させることができる。なお、隙間201の幅は、0.2~7.0mmの範囲であることが好ましい。その範囲よりも小さいと放熱性向上の効果がほとんど得られず、その範囲よりも大きいと光源装置200が大型化し過ぎてハロゲン電球の規格に合わせることが困難になる。端壁212は、基台140とケース120との間に介在して前記ケース120の開口120aを塞いでおり、貫通孔213a,213bおよびねじ挿入孔214a~214cが形成されている。ヒートシンク210の貫通孔213a,213bに一対のピン端子112a,112bを貫通させた状態において、ヒートシンク210のねじ挿入孔214a~214cは、ケース120のねじ挿入孔155a~155c、基台140のねじ挿入孔145a~145c、および、ケース120のねじ挿入孔128a~128cと連通するため、ねじ800a~800cによって前記基台140に一体に固定することができる。光源装置200は、ヒートシンク210が基台140やケース120と別体となった構成であるため、ワット数の異なる複数種類の光源装置200について、基台140やケース120を共通で使用しながら、ワット数の大きさに応じてヒートシンク210の形状や大きさを変更し、部材共通化などによる低コスト化、品種展開の容易化などをすることができる。変形例光源装置200は、ヒートシンク210に加えて、さらに1又は複数の放熱板を追加した構成であってもよい。図8は、第2の実施形態の変形例に係る光源装置を示す分解斜視図である。図9は、第2の実施形態の変形例を説明するための模式図である。図8および図9aに示す変形例1では、基台140とヒートシンク210の間に金属やセラミックなど放熱性の良い材料からなる放熱板220が1枚の配置されている。放熱板220は、円板状であって、その周縁部221が筒部211の外周面211bよりも外側に張り出しており、その上面の中央領域が基台140の下面と面接触し、その下面の中央領域がヒートシンク210の上面と面接触している。このように、放熱板220を追加すれば、その分だけ熱容量および表面積が増大し、放熱性が向上する。さらに、放熱板220の周縁部221が筒部211の外周面211bよりも外側に張り出す構成とすることで、前記放熱板220の表面がより大きな面積で外気に触れることとなるため、放熱性がより向上する。放熱板220は、ピン端子112a,112bを貫通させるための一対の貫通孔222a,222bと、当該一対の貫通孔222a,222bに前記一対のピン端子112a,112bを貫通させた状態においてヒートシンク210のねじ挿入孔214a~214cと連通するねじ挿入孔223a~223cとを有する。したがって、光源装置200の組み立てが容易である。図9bに示す変形例2では、基台140とヒートシンク210との間に、2枚の放熱板230,240が配置されている。各放熱板230,240は、例えばそれぞれ変形例1の放熱板220と同形状であって、基台140側の放熱板230はグラファイトなど高熱伝導性材料からなり、ヒートシンク210側の放熱板220はセラミックなど高熱放射性材料からなる。放熱板230は、その上面の中央領域が基台140の下面と面接触し、その下面全面が放熱板240の上面全面と面接触しており、前記放熱板240の下面の中央領域はヒートシンク210の上面と面接触している。このような構成とすれば、放熱板230によってLEDモジュール150で発生した熱を放熱板240に効率良く伝えることができるとともに、その熱を前記放熱板240によって効率良く発散させることができるため、放熱性がより向上する。図9cに示す変形例3では、変形例2の構成に加えて、さらに基台140と放熱板230との間に放熱板250が追加されている。放熱板250は、例えば変形例1の放熱板220と同形状であって、その上面の中央領域が基台140の下面と面接触し、その下面全面が放熱板230の上面全面と面接触しており、セラミックなど高熱放射性材料からなる。このような構成とすれば、放熱板230によってLEDモジュール150で発生した熱を放熱板240および放熱板250に効率良く伝えることができるとともに、その熱を前記放熱板240および放熱板250によって効率良く発散させることができ、放熱性がさらに向上する。図9dに示す変形例4では、変形例3における放熱板250に代えて、中央に開口261を有する円環板状の放熱板260が配置されている。放熱板260は、開口261内に基台140の下端部140bを嵌め込むようにして前記基台140に外嵌され、その下面全面は放熱板230の上面と面接触しており、セラミックなど高熱放射性材料からなる。このような構成とすれば、基台140と放熱板230との接触面積が変形例3の場合よりも大きくなるため、LEDモジュール150で発生した熱が放熱板230により効率良く伝わり、放熱性がさらに向上する。以上のような変形例1~4の構成の場合、放熱板220,230,240,250,260の数、大きさ、形状、材質などを変更することで放熱性を適宜調節し、ワット数および発熱量の異なる複数種類の光源装置に対応することができる。その場合、ケース120、基台140およびヒートシンク210は共通して使用できるため、放熱板220,230,240,250,260を交換することで部材の共通などにより金型費用が嵩むことを防止し低コスト化を図れるとともに、品種展開の容易化などを図ることができる。図10は、第2の実施形態の変形例を説明するための模式図である。本願発明に係るヒートシンクは、図8に示すヒートシンク210のように、ケース120を内部に収容するタイプの形状に限定されず、例えば、図10aに示すヒートシンク270のように、基台140およびカバー170を内部に収容するタイプの構成であってもよい。ヒートシンク270は、上方に向けて径が大きくなる円筒状の筒部271と、当該筒部271の下端を閉塞する円板状の端壁272とを有する椀形状であって、金属やセラミックなど放熱性の良い材料からなる。なお、ヒートシンク270の開口273がさらにカバーのような部材で覆われていてもよい。さらに、本願発明に係るヒートシンクは、図8に示すヒートシンク210、および、図10aに示すヒートシンク270の両方を備えた図10bに示すような構成であってもよい。[第3の実施形態]図11は、第3の実施形態に係る光源装置を示す断面図である。図11に示すように、本発明に実施形態に係る光源装置300は、ハロゲン電球の代替品であって、ハロゲン電球の規格に準じた外観形状を有し、点灯ユニット310、ケース320、口金330、基台340、LEDモジュール発光モジュール350およびカバー370を備える。点灯ユニット310は、回路基板311、一対のピン端子312a,312bと、一対の導線313a,313bを有する。ピン端子312a,312bは、LEDモジュール350への給電を行うための給電端子としての役割だけでなく、基台340およびLEDモジュール350をケース320に対し位置決めするための位置決めピンとしての役割も果たす。具体的には、基台340の貫通孔344a,344bおよびLEDモジュール350の貫通孔354a,354bに、ピン端子312a,312bを貫通させることによって、前記基台340およびLEDモジュール350をそれぞれ前記ケース320に対して位置決めする。ケース320は、例えば、上端および下端が開口した筒状であって、ねじ挿入孔328a,328bを有する。口金330は、ハロゲン電球用のソケットに適合可能なねじ込みタイプの口金であって、口金330の先端部分331とねじ形成部332にはそれぞれ点灯ユニット310の導線313a,313bが接続されており、2点接点で商業電源からの交流電力の入力を受ける。口金330は、ケース320にかしめや接着剤などの公知の方法により取り付けられている。なお、ハロゲン電球用の口金330としては、E11、EZ10、GU5.3、GU10などが考えられる。基台140は、例えば椀状であって、椀内底面である底部342の上面にLEDモジュール350が載置されているとともに、前記底部342に一対の貫通孔344a,344bが形成されている。貫通孔344a,344b間の間隔は、ピン端子312a,312b間の間隔と同じである。光源装置300を組み立てた状態において、ピン端子312a,312bは貫通孔344a,344bを貫通する。また、底部342には、基台340をケース320に固定するための2つのねじ挿入孔345a,345bが形成されている。光源装置300を組み立てた状態において、基台340のねじ挿入孔345a,345bは、それぞれケース320のねじ挿入孔328a,328bと連通する。LEDモジュール350は、光源装置300の光源であって、例えば、実装基板351と、LED発光素子352と、一対の給電端子353a,353bとを有する。実装基板351には、ピン端子312a,312bを貫通させるための一対の貫通孔354a,354bと、LEDモジュール350を基台340に取り付けるための2つのねじ挿入孔355a,355bとが形成されている。光源装置300を組み立てた状態において、ピン端子312a,312bは貫通孔354a,354bを貫通し、ねじ挿入孔355a,355bは、基台340のねじ挿入孔345a,345bと連通する。貫通孔354a,354b間の間隔は、ピン端子312a,312b間の間隔と同じである。一対の給電端子353a,353bと一対のピン端子312a,312bとは、半田357a,357bにより電気的に接続されている。カバー370は、例えば、透光性および光拡散性を有する材料からなり、略倒立円錐台形状のレンズ部371と、当該レンズ部光学部371の外周面から外側に向けて延出する円環板状の枠部372とを有し、前記レンズ部371の上面と枠部372上面とは面一になっている。当該カバー370は、LEDモジュール350を覆い、基台340の開口340aを塞ぐようにして、枠部372の下面375を基台340に当接させた状態で取り付けられている。光源装置300は、カバー370の全体が透光性を有する材料からなるため、前面の全体から光が出射する。そのため、ハロゲン電球や白熱電球の発光時の外観イメージを維持することができる。また、レンズ部371に入射しない漏れ光発光量の約10も枠部372を透過して外部に出射されるため、照射量を増加させることができる。さらに、カバー370が光拡散性の材料で形成されているため、出力光が前記カバー370で拡散され、白熱電球に近い配光パターンを有する得ることができる。[第4の実施形態]図12は、第4の実施形態に係る光源装置を示す断面図である。図13は、第4の実施形態に係るカバーを示す斜視図である。図12に示すように、第4の実施形態に係る光源装置400は、3つのLED452a~452cと3つのレンズ部471a~471cを備える点において、第3の実施形態に係る光源装置300とは大きく相違する。以下では、LEDモジュール450およびカバー470について重点的に説明し、第3の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第3の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。LEDモジュール450は、光源装置400の光源であって、例えば、実装基板451と、LED452a~452cと、一対の給電端子453a,453bとを有する。実装基板451には、ピン端子312a,312bを貫通させるための一対の貫通孔454a,454bと、LEDモジュール450を基台340に取り付けるための2つのねじ挿入孔455a,455bとが形成されている。図13に示すように、カバー470は、例えば、透光性および光拡散性を有する材料からなり、3つの略倒立円錐台形状のレンズ部471a~471cと、当該レンズ部471a~471cを一体に連結する板状の枠部472とを有する。当該カバー470は、LEDモジュール450を覆い、基台340の開口340aを塞ぐようにして、枠部472の下面475を基台340に当接させた状態で取り付けられている。以上のように、LED452a~452cの数は複数でもよく、レンズ部471a~471cもLED452a~452cの数に応じて複数でもよい。複数のLED452a~452cに対してそれぞれにレンズ部471a~471cを設けることで、より効率良くLED452a~452cの光を集光させることができる。[第5の実施形態]本発明に係る光源装置に関して、発光モジュールと点灯ユニットとの電気的な接続、並びに、基台に対する発光モジュールおよびケースの位置決めは、点灯ユニットのピン端子を利用して行う場合に限定されない。図14は、第5の実施形態に係る光源装置のコネクタを説明するための図であって、aは発光モジュールへの取り付け状態を示す斜視図であり、bは点灯ユニットとの係合状態を説明するための模式図である。図14aおよびbに示すように、第5の実施形態に係る光源装置は、コネクタ560の構成が第1の実施形態に係る光源装置100とは大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。点灯ユニット510は、回路基板511を有し、当該回路基板511には上端縁部付近に一対の電極512図では片方のみ表示が間隔を空けて形成されている。基台540は、一対の略方形の貫通孔544図では片方のみ表示を有する。LEDモジュール550は、実装基板551、LED552および一対の給電端子553a,553bを有し、前記実装基板551には一対の略方形の貫通孔554図では片方のみ表示が形成されている。コネクタ560は、略角柱状であって、実装基板551の貫通孔554を貫通した状態で前記実装基板551に取り付けられている。当該コネクタ560は、実装基板551の上面から突出する一端部561が、前記実装基板551の貫通孔554よりも幅広であり、前記コネクタ560が前記貫通孔554から下方側に抜け落ちないようになっている。そして、一端部561が、LEDモジュール550の給電端子553と電気的に接続されている。コネクタ560は、LED552とは反対側に突出する他端部先端部562が、点灯ユニット510と係合される。具体的には、基台540の貫通孔554にコネクタ560を貫通させた状態で、他端部562に形成されたスリット溝563内に回路基板511の上端縁部を嵌め込んで係合される。コネクタ560の他端部562を点灯ユニット510に係合させた状態において、前記他端部562のスリット溝563の内面と電極512とが接触し、前記LEDモジュール550と前記点灯ユニット510とが前記コネクタ560を介して電気的に接続される。なお、実装基板551には、コネクタ560の一端部561を外囲するように、絶縁壁564が設けられている。上記構成では、LEDモジュール550に取り付けられたコネクタ560の他端部562を基台540の貫通孔544に貫通させ、さらに前記他端部562のスリット溝563内に点灯ユニット510の回路基板511を嵌め込むだけで、前記LEDモジュール550と前記点灯ユニット510とが電気的に接続されるとともに、基台540と、前記LEDモジュール550と、前記点灯ユニット510に固定されているケースとが位置決めされる。[第6の実施形態]図15は、第6の実施形態に係る光源装置を示す図であり、aは斜視図、bは分解斜視図である。図16は、カバーの取り付け態様を説明するための図であって、aは取り付け前の状態を示し、bは取り付け後の状態を示す。図15に示す第6の実施形態に係る光源装置600は、カバー670の取り付け態様が第5の実施形態に係る光源装置とは大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第5の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。光源装置600は、点灯ユニット不図示、ケース不図示、ヒートシンク610、一対の口金ピン631a,631bを有する口金630、基台640、LEDモジュール650、一対のコネクタ660およびカバー670を備える。カバー670は、レンズ部671、枠部672およびOリング679を備え、前記枠部672には外周縁部に掛止爪674が設けられている。掛止爪674は、枠部672の下面675から下方に向けて突出しており、周方向に沿って等間隔に8つ設けられている。カバー670の取り付けにおいては、まず、図16aに示すように、基台640にLEDモジュール650を取り付け、当該LEDモジュール650上にレンズ部671を、凹部673内にLED652の一部が嵌まり込んだ状態で載置する。次に、レンズ部671が開口676内に収まるように枠部672を配置し、前記枠部672の内周縁部分677で前記レンズ部671の外周縁部分678を押圧しながら、基台640の開口周縁部641に掛止爪674を掛止させることで、前記枠部672を前記基台640に取り付ける。基台640の開口周縁部641は、掛止爪674を掛止させるために外側に張り出している。基台640の開口周縁部641の上面側642はR形状になっており、枠部672の掛止爪674を前記開口周縁部641に掛止させる際に、前記掛止爪674がスムーズに前記開口周縁部641の下側に入り込むようになっている。この構成により、カバー670を取り付ける際に、掛止爪674が破損し難くなっている。基台640と枠部672との間には例えばゴム製のOリング679が配置される。Oリングは、枠部672を取り付ける前の状態においては、その上端の高さレベルL1がレンズ部671の外周縁部分678の上面の高さレベルL2よりも高いが、前記枠部672を取り付けた後の状態においては、前記高さレベルL1が前記高さレベルL2よりも低くなる。すなわちOリング679は、枠部672の下面675に押圧されることによって扁平する。このように基台640と枠部672との間にOリング679を配置することによって、前記基台640およびカバー670で形成される内部空間を密閉状態にすることができる。この構成により、その内部空間に配置されるLEDモジュール650を密封することができ、高湿度環境下で光源装置600を使用しても、前記LEDモジュール650が湿度によって故障し難くなる。[変形例]以上、本発明に係る光源装置を実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係る光源装置は、上記の実施の形態に限定されない。例えば、以下のような変形例が考えられる。発光素子本発明に係る発光素子は、LEDに限定されず、半導体レーザーダイオードや電界発光素子などであっても良い。また、発光素子の発光色は白色に限定されず、任意の発光色を採用することが可能である。基台基台は、透光性の材料で作製されていてもよい。その場合は、基台を透過して側方へも発光モジュールの光が漏れることになるため、光源装置の照明範囲を広げることができる。なお、透光性の材料としてはガラスなどの透光性を有するセラミックが考えられる。このような構成は、光源装置をスポットライト用として使用しない場合に特に有効であり、その場合は基台を光拡散性の材料で作製することがさらに好ましい。そして、透過性および光拡散性を有するカバーとの組み合わせにおいて特に有効である。カバーカバーの光学部がレンズである場合、当該レンズの表面に光を反射させる反射膜を設けることが好ましい。反射膜を設けてレンズの表面を内側に向けた鏡面とすることにより照射量を増大させることができる。また、カバーの光学部は、フレネルレンズや反射鏡であってもよい。さらに、カバーが光学部を有さない構成であってもよく、光源装置がカバーを有さない構成であってもよい。その他本発明に係る光源装置は、第1~第6の実施の形態およびそれらの変形例に係る構成の一部を組み合わせた構成であってもよい。"