一端に開口を有する金属ケースと、前記金属ケースの内部空間に収容される金属材料箔と、弾性材料で形成され、貫通孔を有し、前記開口と嵌合するパッキンと、発泡材料で形成され、前記パッキンの外側に被さるキャップと、前記貫通孔に挿入され、一端が前記金属ケースの内部空間で前記金属材料箔に接合される導電タブと、一端が前記導電タブの他端に接合され、他端が前記金属ケースの外部に突出するリードと、を備える電子部品。前記キャップは、スポンジ状の非導電材料で形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。前記キャップは活性炭を含有することを特徴とする請求項2に記載の電子部品。前記導電タブと前記リードとの接合部は、前記キャップの外側に出ないことを特徴とする請求項3に記載の電子部品。前記導電タブと前記リードの接合部は、前記前記発泡材料の内部に位置することを特徴とする請求項4に記載の電子部品。前記導電タブと前記リードの接合部は、前記貫通孔の内部にあることを特徴とする請求項4に記載の電子部品。前記導電タブと前記リードの接合部は、前記パッキンと前記キャップの境界に位置することを特徴とする請求項4に記載の電子部品。前記キャップと前記パッキンは、前記金属ケースにより一体的に加締められて前記開口に固定されることを特徴とする請求項3に記載の電子部品。リードに接合された導電タブを金属材料箔に接合して素子を形成し、前記素子を、一端が開口する金属ケースに収容し、貫通孔が設けられた弾性材料のパッキンと、前記金属ケースに対して前記パッキンの外側に配置される発泡材料のキャップとで、前記リードが前記金属ケースの外部に引き出されるように前記開口を封止することを特徴とする電子部品の製造方法。前記パッキンと前記キャップを一体的に加締めて前記開口に固定する、工程をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の製造方法。電子部品において、簡単な構成、工程でリードとリード線の溶接部分に発生するウィスカの飛散を抑制することを課題とする。第1の観点では、電子部品を提供する。電子部品は、一端に開口を有する金属ケースと、前記金属ケースの内部空間に収容される金属材料箔と、弾性材料で形成され、貫通孔を有し、前記開口と嵌合するパッキンと、発泡材料で形成され、前記パッキンの外側に被さるキャップと、前記貫通孔に挿入され、一端が前記金属ケースの内部空間で前記金属材料箔に接合される導電タブと、一端が前記導電タブの他端に接合され、他端が前記金属ケースの外部に突出するリードと、を備える。第2の観点では、電子部品の製造方法を提供する。この製造方法は、リードに接合された導電タブを金属材料箔に接合して素子を形成し、前記素子のリードを、貫通孔が設けられた弾性材料のパッキンの貫通穴に通し、前記素子とパッキンを、一端が開口する金属ケースに収容し、前記金属ケースに対して前記パッキンの外側に配置される発泡材料のキャップとで、前記リードが前記金属ケースの外部に引き出されるように前記開口を封止する工程を含む。簡単な構成で、電子部品からのウィスカの飛散を抑制することができる。本発明の具体的な実施の形態を、添付の図面を参照して説明する。図1は、一実施形態としての電解コンデンサ10の概略構成図である。電解コンデンサ10は、一端に開口17Aを有するアルミケース17と、アルミケース17内に収容されるコンデンサ素子11と、前記アルミケース17の開口17Aと嵌合するパッキン12と、パッキン12の外側に配置されるキャップ15を有する。パッキン12は、内部の電解液の漏洩防止の観点から、ゴム等の弾性材料で形成され、貫通孔12Aを有する。キャップ15は、発泡材料で形成される。電解コンデンサ10はまた、パッキン12の貫通孔12Aに挿入され、一端側がコンデンサ素子11に接続される導電タブ13と、一端が前記導電タブ13の他端に接合され、他端がアルミケース17の外部に突出するリード14を有する。コンデンサ素子11は、後述するようにアルミ箔等の金属箔で形成されており、導電タブ13は、アルミケース17の内部空間でこの金属箔と接合されている。パッキン12とキャップ15は、リード14を外部に突出させた状態で、アルミケース17の開口17Aを封止している。図1の例では、アルミケース17の端縁16でパッキン12とキャップ15が一体的に加締められて固定されている。図2A~図2Dは、キャップ15の役割を説明するための図である。発泡材料で形成されるキャップ15は、導電タブ13とリード14の接合部Wに発生するウィスカの飛散を抑制するとともに、コンデンサ素子11の内部で発生したガスを吸収あるいは排出する。図2Aに示すようにキャップ15がない場合、導電タブ13とリード14の接合部Wに発生したウィスカが脱落することにより、貫通孔12Aと接合部Wの間の空間から、電解コンデンサ10の外部へと飛散する。これを防止するために、図2Bに示すように、パッキン12の外側にキャップ15を配置する。これにより、導電タブ13あるいはリード14の周囲の空間がキャップ15によって封止される。接合部Wからウィスカが発生して脱落したとしても、外部への飛散を防止することができる。導電タブ13とリード14の接合部Wの位置は、キャップ15の外側に出ない限り、任意の位置に設定することができる。たとえば、図2Cに示すように、接合部Wがキャップ材の内部に存在してもよいし、図2Dに示すように、パッキン12の貫通孔12Aに後退した位置に存在してもよい。図2Cの構成では、図2Bと同様にウィスカの飛散を防止することができる。図2Dの構成では、接合部Wとリード14回りの空間が、ウィスカ閉じ込め空間として機能する。あるいは図2Bに示すように、キャップ15とパッキン12の境界に位置することによっても、ウィスカの脱落、飛散を防止することができる。キャップ15は、非導電材料で形成されており、スポンジなどの発泡材料あるいは軟質の多孔質材料を用いることができる。キャップ15を発泡体のような通気性の材料で形成することによって、コンデンサ素子11が動作する際に発生する水素ガス等を外部に逃がすことができる。材料の一例として、ポリエチレンフォーム、ウレタンフォーム、クロロプレンゴム、フッ素、シリコン等の発泡スポンジ材料、カーボン混合エラストマー等を用いることができる。発泡材料に活性炭を含有させた場合は、コンデンサ素子11で発生したガスを吸収することができる。キャップ15の厚さと発泡密度は、ウィスカを外部へ飛散させず、かつコンデンサ素子11で発生したガスを吸収あるいは排出できる範囲で適宜選択される。ウィスカ長が数10μm~数100μmとすると、発泡材料の気泡径が数10μm以上であったとしても、キャップ15内に気泡はアトランダムに存在するので、ウィスカの飛散を抑制することができる。あるいは、気泡径が10μm以下の微細気泡の発泡体を用いてもよい。完全な気密性や水密性は不要であり、独立発泡でも半独立発泡でもよいが、高通気性で密度の低いものはウィスカの飛散抑制には効果が薄い。なお、アルミケースによるパッキン12の加締めを容易にするために、変形時の圧縮加重が低い材料が望ましい。また、部品実装時のリードをハンダ付けする際に、リードが300°C程度に高温になるため、その熱で変形しない程度の耐熱性があることが望ましい。一例として、キャップ15として、見掛け密度20~70kg/m3、厚さ2mmのウレタンフォームを用いる。パッキン12を覆ってキャップ15を設けることにより、ウィスカの飛散を防止すると同時に、コンデンサ素子11の内部で発生したガスを吸収、排出し、電解コンデンサ10の内部圧力が過剰になることを防止することができる。図3~図6は、図1の電解コンデンサの製造工程を示す図である。図3は、コンデンサ素子11にリード導電タブ13を接合した状態を示す図である。図3の例では、コンデンサ素子11は、帯状の陽極箔21と、帯状の陰極箔22と、陽極箔21と陰極箔22の間に挟まれる電解紙23が巻き合わせられたロール状の素子である。陽極箔21と陰極箔22の幅は一例として5mmであるが、電子部品の静電容量等に応じて任意のサイズにすることができる。陽極箔21、電解紙23、陰極箔22を巻き取ったら、たとえばポリプロピレンのテープ不図示で素子止めがされる。陽極箔21と陰極箔22は、アルミニウム箔である。電解紙23は、陽極箔21と陰極箔22の短絡を防止するセパレータとして機能するとともに、電解液を含浸し保持する役割を果たす。図3の巻き取りと同時に、導電タブ13がコンデンサ素子11に接合される。図4は、アルミ箔陽極箔21あるいは陰極箔22に対する導電タブ13の接合例を示す。導電タブ13にはあらかじめリード14が溶接接合されている。リード14は、たとえば表面がスズSnメッキされた銅被覆鋼線である。導電タブ13は、リード14に接合される側の端部と反対側の端部に、平坦部13aを有する。この平坦部13aが、アルミ箔21、22の表面と接合される。接合は任意の方法ですることができる。たとえば、超音波による圧着でもよいし、導電タブ13の平坦部13aとアルミ箔21又は22を同時に打ち抜いて加締める方法で接合してもよいこの場合の加締め部は不図示。図3のように、アルミ箔21、22をセパレータの電解紙23とともに巻き取って、導電タブ13が接合されたコンデンサ素子11を作製したならは、コンデンサ素子11に電解液を含浸させる。これにより、アルミ箔21とアルミ箔22の間隙に電解液が満たされ電解紙23に電解液が含浸される。図5に示すように、電解液が含浸されたコンデンサ素子11をアルミケース17に組み入れ、アルミケース17の内部空間に収容する。コンデンサ素子11をアルミケース17の内部空間に収容するときに、パッキン12の貫通孔12A図1参照にリード14を差し込んでおき、コンデンサ素子11とパッキン12をアルミケース17の開口17A内に挿入する。さらに、パッキン12の外側に、リード14が外部に突出するようにキャップ15をかぶせる。キャップ15は発泡材料で形成されているので、貫通孔を形成しなくてもリード14を貫通させることができる。なお、図5の組立工程は、リード14がアルミケース17の外に引き出されるように、パッキン12と、パッキン12の外側に配置されるキャップ15とでアルミケース17の開口17Aを封止できる限り、任意の順序とすることができる。たとえば、コンデンサ素子11をアルミケース17に挿入する前に、コンデンサ素子に接合されたリード14をパッキン12に通し、パッキン12上にキャップ15をかぶせ、その後にアルミケース17の内部空間に収容してもよいし、パッキン12にリード14を差し込んだ状態のコンデンサ素子11をアルミケース17に収容してから、キャップ15を被せてもよい。図6に示すように、アルミケース17の開口17Aにおいて、アルミケース17の端縁16で、パッキン12とキャップ15を一体的に加締めて、パッキン12とキャップ15を固定する。これにより電解コンデンサ10が完成する。完成体には必要に応じて外装スリーブ18を被覆する。外装スリーブ18は任意の材料で形成することができ、たとえばポリエステルPETやその他の樹脂を用いることができる。図7は、実施例に係る電解コンデンサの製造フローを示す図である。まず、一端をリード14に接合された導電タブ13の他端を、アルミ箔等の金属材料箔21、22に接合してコンデンサ素子11を作製するステップS101。コンデンサ素子11に電解液を含浸させ、アルミケース等の金属ケース17内に収容するステップS103。リード14を外部に引き出した状態で、パッキン12とキャップ15で金属ケース17の開口17Aを封止するステップS105。このとき、リード14と導電タブ13との接合部Wが、キャップ15の外側に出ないように封止する。ステップS103とS105は、厳密にこの順序に分断されるわけではなく、コンデンサ素子11に電解液を合浸させ、リード14を貫通させた状態でパッキン12とキャップ15を被せてから、金属ケース17に収容することによって、パッキン12とキャップ15で金属ケースを封止してもよい。最後に、アルミケース17の端縁16でパッキン12とキャップ15を一体的に加締めて固定しステップS107、電解コンデンサ10が完成する。上記構成および製造方法は、電解コンデンサに限らず、ウィスカの発生が問題となるリードやタブ端子を有する任意の電子部品に適用可能である。上述した電解コンデンサの構成および製造方法により、以下の効果を奏する。ウィスカの飛散を抑制できる電解コンデンサ10が得られる。パッキンやリードに一般的な部材を使用することが可能であり、特殊品を使用することなく電解コンデンサが実現できる。発泡材料の固定はパッキンの加締めと同時に行なわれるため、製造工程を追加する必要はない。また、キャップに用いられる発泡材料は、固定の際に圧縮により厚さをほとんどない程度に低減できるため、通常の加締め寸法で固定することができる。さらに、電解コンデンサをプリント基板上に実装する場合にも、部品高さが増加することはない。キャップの発泡材料は気体を透過させるため、動作時にケース内部で発生したガスを外部に放出することができる。キャップの発泡材料は、弾性材料のパッキンや内部の電解液に化学的影響を与えないため、コンデンサの劣化がほとんどない。発泡材料は柔軟性が高いので、外装スリーブの開口に挿入する際にコンデンサ素子に対するストレスを与えない。また、多少の位置ずれがあってもウィスカ抑制効果は維持される。コンデンサ素子とパッキン及びキャップは一体になっているため、基板に搭載する際に、縦置き基板に対して垂直方向に配置のみならず、横置き基板に対して水平方向に寝かせて配置の実装をしても、同様のウィスカ抑制効果が得られる。コンデンサから飛散するウィスカによる短絡、不具合を低減した電源回路、CPU回路が実現される。