基板の上に、第一の電極と、第二の電極と、前記第一の電極と前記第二の電極に挟まれた少なくとも発光層を含む有機EL層と、を備える有機EL素子を複数形成する工程と、複数の前記有機EL素子にわたって防湿層を形成する工程と、前記防湿層までが形成された前記基板を切断して複数個の有機EL素子に分割する工程と、前記分割された有機EL素子の防湿層の側縁部、および基板の側縁部を覆う樹脂層を設ける工程と、を有することを特徴とする有機EL素子の製造方法。前記分割された有機EL素子の防湿層の側縁部、および基板の側縁部を覆う樹脂層を設ける工程は、封止ガラスに樹脂材料を塗布する工程と、前記封止ガラスの前記樹脂材料が形成された面を、前記分割された有機EL素子に貼り合わせる工程と、前記樹脂材料を硬化する工程と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の有機EL素子の製造方法。防湿層を形成するには、原料ガスのプラズマ雰囲気に陰極まで設けた有機EL素子の基板を晒すことによって行う、いわゆるプラズマCVD法が一般的である。有機EL素子を生産する場合は、大判のガラス基板で陽極、有機EL層、陰極、防湿層までの形成を行い、その後、複数個の有機EL素子に切り分ける。したがって、図6のように防湿層の切断端面が有機EL素子の側縁部において露出する。このような有機EL素子に高温高湿試験のような信頼性試験を行うと、同有機EL素子の側縁部において防湿層と基板との界面から水分が浸入し、防湿層の剥離の原因となったり、有機EL素子の発光効率の低下を招いたりする。これを解決するために、マスクを用いて基板の切断部に防湿層を形成しないようにする方法も考えられるが、マスク部分に隣接する防湿層の厚みが薄くなり、防湿層として十分な効果を発揮できなくなるという問題がある。本発明は、以上のような事情に鑑み、防湿層を形成したのちに複数個の有機EL素子に切断、分割することによって、防湿層の切断端面が露出した有機EL素子の信頼性を向上させることを目的とする。すなわち、側縁部において防湿層とその下のガラス基板との界面から水分が浸入して前記防湿層が剥離することがない、信頼性の高い有機EL素子を提供することを目的とする。上記した背景技術の課題を解決するための手段として、請求項1に記載した発明に係る有機EL素子は、少なくとも基板、第一の電極、有機EL層、第二の電極、防湿層が積層されており、同防湿層が基板の周縁部まで形成されてなる有機EL素子において、少なくとも防湿層の側縁部を覆うように樹脂層が設けられていることを特徴とする。本発明によれば、少なくとも基板、第一の電極、有機EL層、第二の電極、防湿層が積層されており、同防湿層が基板の周縁部まで形成されてなる有機EL素子において、少なくとも防湿層の側縁部を覆うように樹脂層が設けられている。そのため、防湿層の切断端面が露出した有機EL素子の信頼性が向上する。すなわち、防湿層の側縁部が樹脂層で覆われているので、側縁部において防湿層とその下のガラス基板との界面から水分が浸入して前記防湿層が剥離することがなく、信頼性の高い有機EL素子となる。本発明における有機EL素子の模式的断面図を図1に示す。図1において、1はガラス基板、2は第一の電極、3は有機EL層、4は第二の電極、5は防湿層、6は樹脂層である。まず、本発明における有機EL素子を構成する各部材のうち、防湿層5と樹脂層6について説明する。防湿層5は有機EL素子を水分酸素の影響から守り、その劣化を防止するために設けられる。材料としては例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化チタン、アモルファスシリコン、ダイアモンド状カーボン、SiCN等の無機物が好適である。なかでも窒化珪素が防湿性、成膜性、耐クラック性に優れているため好んで用いられる。また、トップエミッションタイプの有機EL素子の場合は、透明性も要求される。窒化珪素は僅かに着色しているので、透明性を上げるために水素をドープするなどの方法が採られる。防湿層5の厚みは、例えば500~10000nmである。500nm未満であるとピンホールなどにより十分な防湿性が発揮できず、10000nmを超えると外部応力によるクラックの発生が起こりやすくなる。防湿層5の形成方法としては、プラズマCVD法、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法などから選択すればよい。窒化珪素の場合はプラズマCVD法によるのが一般的である。樹脂層6は少なくとも防湿層5の側縁部を覆うように設けられている。そのため、複数個の有機EL素子に切断、分割することによって、防湿層5の切断端面が露出した有機EL素子の信頼性が向上する。すなわち、防湿層5の側縁部が樹脂層6で覆われているので、側縁部において防湿層5とその下のガラス基板1との界面から水分が浸入して前記防湿層5が剥離することがなく、信頼性の高い有機EL素子となる。なお、樹脂層6は防湿層5の側縁部だけでなく、防湿層5の側縁部の上面も覆うように設けるのが好ましく、さらにガラス基板1の側縁部や下面まで覆うように設けるのがより好ましい。要するに、樹脂層6は、防湿層5とガラス基板1との界面を覆うように設けられていればよい。樹脂層6を構成する材料としては、防湿層5との十分な接着性を有し、防湿層5とガラス基板1との界面への水分の浸入を抑制できるものであれば、特に限定はされない。例えば、アクリル樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、エチレン系重合体樹脂、金属アルコキシド重合体などが挙げられる。なかでも、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソブチレン樹脂、イソブテン-イソプレン共重合体樹脂、金属アルコキシド重合体は防湿性が高く、本発明において好適に用いられる。アクリル樹脂、エポキシ樹脂の具体例としては、液状アクリル樹脂、液状エポキシ樹脂に光反応開始剤、熱反応開始剤などの硬化剤を配合して硬化させたものが挙げられる。金属アルコキシド重合体としては、アルコキシシラン、アルコキシチタンなどの金属アルコキシド化合物をアルコールなどの溶液中で加水分解重合させた、いわゆるゾルゲル法によって生成されたものが好適に用いられる。樹脂層6には防湿層5との接着性を高めるためにシランカップリング剤、あるいはチタンカップリング剤を添加することが望ましい。添加量は樹脂100重量部に対して0.5~5.0重量部が適正である。樹脂層6の形成方法としては、液状の樹脂を塗布することによって行う。例えば、ディッピングによって行ってもよいし、ディスペンサーから樹脂を吐出させて行ってもよい。さらに、スクリーン印刷、ロールコートなどによって行ってもよい。次に、本発明の有機EL素子の作製方法を図1を用いて説明する。ガラス基板1上に蒸着装置やスピンコーターなどの成膜装置により第一の電極2と有機EL層3と第二の電極4からなる有機EL素子を複数個形成し、更に防湿層5を形成して有機EL素子基板を作製する。この基板を切断して複数個の有機EL素子に切り分けた後、防湿層5が露出している側縁部に樹脂層6を形成する。最後に、各々の電極2、3を外部回路不図示に接続することにより本発明の有機EL素子が発光する。以下、本発明の有機EL素子を具体的実施例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変更することができる。<実施例1>本発明の第一の実施例を図2に基づいて説明する。図2において、7はTFT回路が形成されたガラス基板、2は陽極、3は有機EL層、4は陰極、5は防湿層、8は素子分離膜、9は平坦化膜、6は樹脂層である。以下に、有機EL素子の詳細な作製方法について述べる。[平坦化膜形成]複数のパネルのTFT回路が形成されたガラス基板7上にアクリル樹脂よりなる平坦化膜9をフォトリソグラフィー法にて形成し、回路による凹凸を平坦にした。[Cr電極形成]平坦化膜9が形成されたガラス基板7上にCrターゲットをDCスパッタし、陽極2として100nmの厚さにCr膜を成膜した。この際、成膜マスクを用いて、20μm×100μmの画素電極とした。Arガスを用いて、0.2Paの圧力、300Wの投入電力条件で行った。[大気開放]上記工程まで済んだガラス基板7をスパッタ装置より取り出してアセトン、イソプロピルアルコールIPAで順次超音波洗浄し、次いでIPAで煮沸洗浄後乾燥した。さらに、UV/オゾン洗浄した。[素子分離膜形成]各画素を分離するために、ポリイミド樹脂よりなる素子分離膜8をフォトリソグラフィー法にて形成した。[前処理]有機EL蒸着装置へ移し、真空排気し、前処理室で基板付近に設けたリング状電極に50WのRF電力を投入し酸素プラズマ洗浄処理を行った。酸素圧力は0.6Pa、処理時間は40秒であった。[正孔輸送層形成]上記工程まで済んだガラス基板7を前処理室より成膜室へ移動し、成膜室を、1×104Paまで排気した後、正孔輸送性を有するαNPDを抵抗加熱蒸着法により成膜速度0.2~0.3nm/secの条件で成膜、膜厚35nmの正孔輸送層を形成した。なお、正孔輸送層、発光層、および電子注入層は、同一の蒸着マスクを用いることにより所定の部分に蒸着した。所定の部分とはガラス基板7上で、画素電極であるCrが露出している部分である。[発光層形成]続いて正孔輸送層の上にアルキレート錯体であるAlq3を抵抗加熱蒸着法により正孔輸送層と同様の成膜条件で成膜し、膜厚15nmの発光層を形成した。[電子注入電極層形成]発光層の上に抵抗加熱共蒸着法によりAlq3と炭酸セシウムCs2CO3を膜厚比9:1の割合で混合されるように、各々の蒸着速度を調整して成膜し、膜厚35nmの電子注入層を形成した。詳しくは、それぞれの蒸着ボートにセットした材料を抵抗加熱方式で蒸発させ、有機層は~0.5nm/sec、共蒸着層もそれぞれのボート電流値を調整することで、あわせて~0.5nm/secの蒸着速度で膜形成を行った。[陰極透明導電膜形成]別の成膜室に、上記工程まで済んだガラス基板7を移し、電子注入層の上にITOターゲットを用いてDCマグネトロンスパッタリング法により、膜厚が130nmになるよう成膜し、ITOからなる陰極4を形成した。[防湿層形成]防湿層5の形成を行った。すなわち、前記陰極4の上にプラズマCVD法を用いて、厚さ1μmの窒化シリコン膜を堆積した。この時、後述する実装工程でFPCを接続する電極部のみはマスクによって窒化シリコン膜が堆積しないようにした。それ以外は複数個の有機EL素子にわたって全面に窒化シリコン膜を堆積した。以上のようにして、TFT回路が形成されたガラス基板7上に、平坦化膜9、陽極2、素子分離膜8、有機EL層3正孔輸送層、発光層、電子注入電極層、陰極4及び防湿層5を設け、有機EL素子を作製した。[切断工程]複数個の有機EL素子を有する基板を精密ガラススクライバーを用いて切断して、個々の有機EL素子に分離した。[側縁部封止工程]防湿層5の側縁部を樹脂で封止する工程に移る。すなわち、精密ディスペンサーにより紫外線硬化型接着剤を有機EL素子の側縁部に塗布して、樹脂層6を形成した。ここで紫外線硬化型接着剤としては、エポキシ系シランカップリング剤を樹脂100重量部に対して1.0重量部添加した光カチオン重合系の液状エポキシ樹脂を用いた。そして、メタルハライドランプにより300~390nmの波長領域で照射強度100mW/cm2の紫外線を6000mJ/cm2の照射量となるように接着剤に照射後、さらに100°Cで30分加熱した。[実装工程]最後に有機EL素子を駆動させるための駆動回路不図示を接続するのに必要なフレキシブルプリント配線板FPCの実装を行なった。すなわち、有機EL素子の取り出し配線不図示にFPCを異方性導電性フィルムACFで熱圧着を行い、FPCを接合した。以上のような工程によって作製した有機EL素子を60°C/90RHの環境下に1000時間保管する高温高湿試験を行った。その後、外観を目視及び光学顕微鏡で観察したところ問題は認められなかった。また、陽極2と陰極3の間に電圧を印加して評価した有機EL素子の発光特性にも異常は認められなかった。<実施例2>本発明の第二の実施例を図3に基づいて説明する。図3において、7はTFT回路が形成されたガラス基板、11は封止ガラス、10は透明充填層、12は紫外線硬化型接着剤、2は陽極、3は有機EL層、4は陰極、5は防湿層、8は素子分離膜、9は平坦化膜、6は樹脂層である。以下に、有機EL素子の詳細な作製方法について述べる。なお、切断工程までは実施例1と同様であるため、説明を省略する。[封止工程]有機EL素子に空気中の水蒸気が浸入しないような封止材料でバリア性を付与させるため、透明充填層10の形成と紫外線硬化型接着剤12による封止工程に移る。透明充填層10として、二液熱硬化型のアクリル酸エステルの液状樹脂からなる粘着剤を用いた。すなわち、この液状樹脂を封止ガラス11上にスピンコーターにより、厚み15μmで塗布を行い、不図示のホットプレート上で加熱硬化させて、粘着剤とした。尚、その時の加熱条件は80°C/30分である。加熱硬化後、防湿層5まで形成し切断した有機EL素子と、透明充填層10を形成した封止ガラス11を貼り合わせた。貼り合わせた後、外界からの水分のバリア性を向上させるために、精密ディスペンサーにより、封止ガラス11の側縁部を紫外線硬化型接着剤12により封着した。さらに、引き続いて精密ディスペンサーにより同じ紫外線硬化型接着剤を有機EL素子の側縁部に塗布して、樹脂層6を形成した。ここで紫外線硬化型接着剤としては、光カチオン重合系の液状エポキシ樹脂を用い、メタルハライドランプにより300~390nmの波長領域で照射強度100mW/cm2の紫外線を6000mJ/cm2の照射量となるように前記接着剤に照射した。なお、これら封止工程は、水分濃度を10ppm以下に制御したグローブボックス不図示内で行い、工程中の水分による有機EL素子の劣化を最小限にするように配慮した。最後に実施例1と同様にFPCを接合して有機EL素子を完成した。この有機EL素子を実施例1と同じ高温高湿試験に供して試験後の前記有機EL素子を評価したところ、外観及び発光特性に異常は認められなかった。<実施例3>本発明の第三の実施例を図4に基づいて説明する。図4において、7はTFT回路が形成されたガラス基板、11は封止ガラス、10は透明充填層、2は陽極、3は有機EL層、4は陰極、5は防湿層、8は素子分離膜、9は平坦化膜である。以下に、有機EL素子の詳細な作製方法について述べる。なお、切断工程までは実施例1と同様であるため、説明は省略する。[封止工程]有機EL素子に空気中の水蒸気が浸入しないような封止材料でバリア性を付与させるため、透明充填層10の形成による封止工程に移る。透明充填層10の透明樹脂として、エポキシ系シランカップリング剤を樹脂100重量部に対して1.0重量部添加した熱硬化型エポキシ液状樹脂を用いた。この液状樹脂を封止ガラス11上にスクリーン印刷により厚み15μmで塗布を行い、防湿層5まで形成し切断した有機EL素子と、透明充填層10を形成した封止ガラス11とを真空下で貼り合わせた。この時、封止ガラス11を有機EL素子よりも僅かに大きくして、透明充填層10が有機EL素子の側縁部を覆うようにした。すなわち、本実施例では透明充填層10が防湿層5の側縁部を覆う樹脂層を兼ねる構成とした。貼り合わせた後、100°Cで60分加熱することにより、透明充填層10を硬化させた。なお、これら封止工程は、水分濃度を10ppm以下に制御したグローブボックス不図示内で行い、工程中の水分による有機EL素子の劣化を最小限にするように配慮した。最後に実施例1と同様にFPCを接合して有機EL素子を完成した。この有機EL素子を実施例1と同じ高温高湿試験に供して試験後の前記有機EL素子を評価したところ、外観及び発光特性に異常は認められなかった。<実施例4>切断工程までは実施例1と同様であるため、説明は省略する。[側縁部封止工程]実施例1の紫外線硬化型接着剤に替えて、アルコキシシラン重合体で防湿層5の側縁部を封止した。すなわち、触媒を含有するアルコキシシランのアルコール溶液に有機EL素子の側縁部を浸漬した後、100°Cで30分加熱することにより、アルコキシシラン重合体よりなる樹脂層6を形成した。最後に実施例1と同様にFPCを接合して有機EL素子を完成した。この有機EL素子を実施例1と同じ高温高湿試験に供して試験後の前記有機EL素子を評価したところ、外観及び発光特性に異常は認められなかった。<比較例1>樹脂層を形成しない以外は実施例1と同様にして有機EL素子を作製した。この有機EL素子を実施例1と同様に高温高湿試験後、目視及び光学顕微鏡で観察したところ、側縁部より防湿層にクラックが発生しており、防湿層の剥離が認められた。さらに有機EL素子を発光させたところ、パネル周辺部の画素の有機EL層が劣化して大きく発光効率が低下しており、一部画素が発光していないことが確認された。<比較例2>樹脂層を形成しない以外は実施例2と同様にして有機EL素子を作製した。この有機EL素子を実施例1と同様に高温高湿試験後、目視及び光学顕微鏡で観察したところ、側縁部より防湿層にクラックが発生しており、防湿層の剥離が認められた。さらに有機EL素子を発光させたところ、比較例1よりも軽微ではあるが有機EL素子の側縁部近傍の画素の有機EL層が劣化して発光効率が低下していることが確認された。