"軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差が5N/m以上であり、該重剥離保護フィルムの100°Cにおける伸度が500以上、1,800以下であり、100°Cにおける接着剤層の伸度が、300以上、2000以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの130°Cの温度で5分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が3N/m以上、70N/m以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。重剥離保護フィルムの融点が130°C以上である請求項1記載の半導体装置用接着剤シート。重剥離保護フィルムが、無延伸ポリエステル、無延伸ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、無延伸ポリアミド、無延伸ポリフェニレンスルフィド、無延伸ポリ塩化ビニル、無延伸ポリテトラフルオロエチレン、無延伸ポリフッ化ビニル、無延伸ポリビニルブチラート、無延伸ポリ酢酸ビニルまたは無延伸ポリビニルアルコールからなる請求項1記載の半導体装置用接着剤シート。しかしながら、これら従来の種々の方法で改良された半導体装置用接着剤シートでは、通常保護フィルムの塗工後乾燥工程での熱安定性を重要視してきたため、融点の高い保護フィルムが使用されてきた。しかしながら、それらの保護フィルムは、貼り合わせ温度である60°Cから130°Cにおける引っ張り伸度が低く、そのため貼り合わせ工程時に配線パターンや部品の高低差に保護フィルムが変形追随せず、貼り合わせムラが生じ、結果として接着剤層と被着体間において貼り合わせ気泡が生じてしまうという問題が生じていた。このような接着剤層と被着体間における貼り合わせ気泡は、加熱硬化工程、リフロー工程およびサーマルサイクルにおいてクラックの原因となる。また、他方の面の保護フィルムである重剥離保護フィルムの加熱後の剥離力も加熱工程において重要である。加熱硬化後の剥離力が小さいと保護フィルムのずれやはがれが生じ、張り合わせ気泡が生じてしまい問題である。また、加熱硬化後の剥離力が大きすぎると、接着剤層の損傷や歩留まりの低下等が問題となる。そこで本発明の目的は、かかる加工工程において生じる問題点を解消することで加工工程での歩留まりを向上させ、さらにはリフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性等の信頼性に優れた半導体装置用接着剤シートを提供すること、および同半導体装置用接着剤シートを用いた半導体装置用部品ならびに半導体装置を提供することにある。すなわち、本発明の半導体装置用接着剤シートは、軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差が5N/m以上であり、該重剥離保護フィルムの60°Cから130°Cの温度領域における伸度が700以上、2000以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの130°Cの温度5分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が3N/m以上、70N/m以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シートである。また、本発明においては、上記重剥離保護フィルムの融点が130°C以上であること、および、60°Cから130°Cの温度領域における接着剤層の伸度が、300以上、2000以下であることが、好ましい態様として含まれている。また本発明においては、上記の半導体装置用接着剤シートを、半導体装置用部品に、そして半導体装置に適用することができる。本発明によれば、優れたリフロー耐熱性や耐サーマルサイクル性を保持しながら、加工性に優れた半導体装置用接着剤シートが得られ、この半導体装置用接着剤シートは半導体装置の製造に好適に用いられる。本発明者らは、上記の目的を達成するために保護フィルムの物性を鋭意検討した結果、本発明に到達したものであって、60°Cから130°Cの温度領域における引っ張り試験での引っ張り伸度が700以上、2000以下であり、かつ、130°Cの温度で5分加熱後の接着剤層Aに対する剥離力が3N/m以上、70N/m以下であることを特徴とする重剥離保護フィルムを使用することによって、優れたリフロー耐熱性や耐サーマル性を保持しながら、加工性に優れた半導体装置用接着剤シートが得られることを見いだした。以下、本発明の半導体装置用接着剤シートについて詳細に説明する。本発明の半導体装置用接着剤シートは、接着剤層の両面に保護フィルム軽剥離保護フィルム;CF1,重剥離保護フィルム;CF2を有する半導体装置用接着剤シート、すなわち、軽剥離保護フィルムCF1、接着剤層および重剥離保護フィルムCF2がこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、前記軽剥離保護フィルムCF1と重剥離保護フィルムCF2の両方の保護フィルムの接着剤層Aに対する剥離力差が5N/m以上であり、かつ前記重剥離保護フィルムCF2の60°Cから130°Cの温度領域における引っ張り試験での引っ張り伸度が700以上、2000以下であり、かつ、前記重剥離保護フィルム130°Cの温度で5分加熱後の接着剤層Aに対する剥離力が3N/m以上、70N/m以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シートである。本発明で用いられる保護フィルムは、接着剤層の形態および機能を損なうことなく剥離することができれば特に限定されるものではないが、半導体装置用接着剤シートの作製工程のため、さらにはその後の被着体への貼り付け工程のため、これを機能別に分類することができる。すなわち、本発明で用いられる保護フィルムは、主に半導体装置用接着剤シートを作製する際に、塗料接着剤を塗布するための基材として使用される保護フィルム本発明では、この保護フィルムを軽剥離保護フィルムCF1という。と、主に塗料を塗工後乾燥された形成された接着材層Aへの異物等の付着を防止するために積層される保護フィルム本発明では、この保護フィルムを重剥離保護フィルムCF2という。とに分類することができる。本発明で用いられる軽剥離保護フィルムCF1には、通常耐熱性が要求される。軽剥離保護フィルムは、接着剤としての塗料を塗工後、乾燥工程で通常120°Cから180°Cの温度で乾燥されるが、ここでいう耐熱性は、この乾燥工程における耐熱性のことである。したがって、軽剥離保護フィルムとしては、この温度領域での変形や熱収縮が小さいものが好ましく、それに適した好ましくは延伸された種々のフィルムが通常用いられる。さらには、軽剥離保護フィルムには、接着剤塗布前に乾燥温度以上の熱が加えられたフィルムの内部応力を低減させたフィルムが好ましく用いられる。すなわち、軽剥離保護フィルムは、60から130°Cの温度領域における引っ張り試験による引っ張り伸度が500以下であることが好ましく、より好ましくは400以下であり、さらに好ましくは300以下である。また、軽剥離保護フィルムは、150°Cの温度での熱収縮率が20以下であることが好ましく、より好ましくは15以下であり、さらに好ましくは10以下である。上記の引っ張り伸度や熱収縮率等は、脂肪族炭化水素と芳香族炭化水素の割合や脂肪族炭化水素の長さ、延伸程度による結晶化度によって、変えることができる。このような軽剥離保護フィルムの具体例としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルブチラート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリイミドおよびポリメチルメタクリレート等のプラスチックフィルム、それらプラスチックフィルムにシリコーン、アルキッド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂あるいは含フッ素化合物等の離型剤でコーティング処理を施したフィルム等が挙げられる。これらの軽剥離保護フィルムの中でも、離型力の調整が容易なシリコーンあるいは含フッ素化合物の離型剤で離型処理が施されたポリエステルフィルムが、耐熱性や表面の平滑性の点で優れており、特に好ましく用いられる。また、軽剥離保護フィルムは、加工時に視認性が良いように顔料による着色が施されていても良い。軽剥離保護フィルムの厚みは、使用されるフィルムの高温での変形率や熱収縮率によって異なるが、通常10~100μmの範囲であることが好ましく、より好ましくは25μm以上であり、さらに好ましくは35μm以上である。他方、本発明で用いられる重剥離保護フィルムCF2は、60°Cから130°Cの温度領域における引っ張り試験による引っ張り伸度が700以上、2000以下であることが重要であり、無延伸のフィルムが好ましく用いられる。引っ張り伸度が700未満では、重剥離保護フィルムの変形量が少ないため、接着剤層の配線パターンや部品への埋め込み性が損なわれる。また、破断伸度が2000より大きな場合には、工程上での取扱性が損なわれるため、好ましくない。重剥離保護フィルムは、乾燥した接着剤層Aを異物等の付着等から保護する目的で積層されるため、軽剥離保護フィルムCF2ほど耐熱性は要求されないが、軽剥離保護フィルムを剥離した後、60°Cから130°Cの温度下で、被着体へラミネート法あるいはプレス法で貼り付けられるため、重剥離保護フィルムには、好ましくは130°C以上、より好ましくは150°C以上、さらに好ましくは170°C以上の融点を有するフィルムが望まれる。重剥離保護フィルムの具体例としては、例えば、無延伸ポリエステル、高密度ポリエチレン延伸無延伸、無延伸ポリアミド、無延伸ポリフェニレンスルフィド、無延伸ポリ塩化ビニル、無延伸ポリテトラフルオロエチレン、無延伸ポリフッ化ビニル、無延伸ポリビニルブチラート、無延伸ポリ酢酸ビニルおよび無延伸ポリビニルアルコール等からなる無延伸フィルムが挙げられる。それらの無延伸フィルムにシリコーン、アルキッド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、あるいは含フッ素化合物等の離型剤をコーティング処理したフィルムが好ましく用いられる。これらのフィルムの中でも、60°Cから130°Cの温度領域における引っ張り試験による引っ張り伸度の大きさの点で、離型処理を施された無延伸ポリプロピレンフィルムと、高密度ポリエチレンなどの無延伸オレフィンフィルムが、特に好ましく用いられる。重剥離保護フィルムの厚みは、通常5~75μmの範囲であることが好ましく、より好ましくは5~50μmであり、さらに好ましくは10~35μmである。本発明において、軽剥離保護フィルムCF1と重剥離保護フィルムCF2の接着剤層Aに対する剥離力を、それぞれF1およびF2とした場合、それらの剥離力差F2-F1は5N/m以上であることが重要である。剥離力差が5N/mより小さい場合、接着剤層Aの剥離面がいずれの保護フィルム側になるのか安定せず、使用上問題となる。また、剥離力F1は1N/m以上、100N/m以下、剥離力製、PL-3型中で、-65°C~150°Cの温度で、最低および最高温度で各30分保持の条件で処理し、剥がれの発生を評価した。100サイクル、300サイクル、500サイクルおよび800サイクルの各終了時点でサンプルを取り出し、剥がれの発生を評価した。20個中、一つでも剥がれを確認したら不良とした。6保護フィルムおよび接着剤シートの引っ張り伸び測定:厚み25μm保護フィルムおよび厚み50μm接着剤シートサンプル長40mmのサンプルを、引張試験器UCT100型、株オリエンテック製にて50mm/minの速度で引張り試験を行ない、破断に至るまでの応力ひずみ曲線を記録し、引っ張り伸度を求めた。実施例1~8、比較例1~10接着剤シートの作成下記の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂およびその他添加剤を、それぞれ表1に示した組成比となるように配合し、これを固形分濃度が28重量部となるようにジメチルホルムアルデヒドDMF/モノクロルベンゼンCB/メチルイソブチルケトンMIBK混合溶媒に配合して40°Cの温度で攪拌、溶解して、接着剤溶液を作製した。A.エポキシ樹脂ビスフェノールA型エポキシ樹脂エポキシ当量:186ジャパンエポキシレジン株製、エピコート登録商標828B.熱可塑性樹脂カルボキシル変性アクリルゴム帝国化学産業株製、SG-280DRC.無機質充填剤球状シリカ粉末株アドマテックス製、SO-C2D.硬化剤4,4’-DDS:4,4’-ジアミノジフェニルスルホン株住友化学、スミキュア登録商標SE.保護フィルム下記シリコーン樹脂と下記分量の架橋剤をトルエンにシリコーン樹脂濃度が0.1wtとなるように溶解し、この溶液を下記フィルムに所定分量塗布し、100°Cの温度のオーブン中で5分乾燥し、溶剤の乾燥と同時にシリコーン樹脂を架橋させ3次元架橋シリコーン樹脂塗膜を形成した。シリコーン樹脂東レダウコーニングシリコーン株製SPX520架橋剤東レダウコーニングシリコーン株製SPX212CATシリコーン樹脂塗布量:0.03g/m2軽剥離保護フィルム、0.015g/m2。重剥離保護フィルム1.ポリイミドフィルムPI株宇部興産製、ユーピレックス登録商標25S2.ポリエチレンテレフタレートフィルムPET東洋紡株製、東洋紡エステルE51003.無延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム東洋メタライジング株製セラピール登録商標WZAPT4.ナイロンNY東洋紡株製、ハーデン登録商標N11005.無延伸ナイロン東レ合成フィルム株製、レイファン登録商標NO14016.ポリエチレン低密度PE東洋紡株製、LIX-27.ポリエチレン高密度トーセロ株製、O-PE8無延伸ポリエチレン低密度トーセロ株製、T.U.X.HZ9.ポリプロピレンPP東洋紡株製、パイレン登録商標P216110.無延伸ポリプロピレン東洋紡株製、パイレン登録商標P101011.ポリフェニレンサルファイドPPS東レ株製トレリナ登録商標得られた接着剤溶液をバーコーターで、シリコート処理された厚さ38μmの軽剥離保護フィルムCF1に約50μmの乾燥厚さとなるように塗布し、100°Cの温度で1分、次いで150°Cの温度で5分乾燥し接着剤シートを作製した。一方、軽剥離保護フィルムCF1より剥離力の高い厚さ25μmの重剥離保護フィルムCF2を接着剤面側に80°Cの温度で張り合わせ、厚さ50μmの両面に保護フィルムを有する半導体装置用接着剤シートを作製した。この半導体装置用接着剤シートについて張り合わせ面でのボイドの有無、引っ張り伸度やリフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性を測定した。結果を表1と表2にまとめて示す。上記の実施例から本発明の半導体装置用接着剤シートは、重剥離保護フィルムの60°Cから130°Cの温度領域における引っ張り伸度を規定することによって、易加工性を実現し、リフロー耐熱性と耐サーマルサイクル性のいずれも優れていた。一方、上記の比較例は、易加工性およびリフロー耐熱性において劣っていた。"