導電性繊維aと樹脂を含む母材Aに、金属からなる部材Bが嵌め込まれてなる一体化成形品であって、母材Aと部材Bとが絶縁層Cを介して一体化されてなり、母材Aと絶縁層Cとの界面において導電性繊維aが絶縁層Cに貫入して接合されてなる一体化成形品。前記樹脂が熱可塑性樹脂である、請求項1に記載の一体化成形品。導電性繊維aの貫入の深さの平均値が、界面に対して0.1~6mmである、請求項1または2に記載の一体化成形品。前記絶縁層Cが非導電性繊維bと熱可塑性樹脂を含む、請求項1~3のいずれかに記載の一体化成形品。前記導電性繊維aと前記非導電性繊維bとが交絡してなる、請求項4に記載の一体化成形品。前記非導電性繊維bは、その数平均繊維長が0.1mm~10mmである、請求項4または5に記載の一体化成形品。前記非導電性繊維bは、絶縁層Cにおける体積含有率Vfが10~50である、請求項4~6のいずれかに記載の一体化成形品。前記母材Aと前記絶縁層Cとが溶着されてなる、請求項1~7のいずれかに記載の一体化成形品。前記絶縁層Cは、ボイド率が10以下である、請求項1~8のいずれかに記載の一体化成形品。前記部材Bがボルト、ナット、ヒンジ、カラー、ブッシュ、ブラケットから選択される少なくとも1種の締結具である、請求項1~9のいずれかに記載の一体化成形品。前記部材Bが鈎状、楔状、波状、テーパー形状から選択される少なくとも1種の嵌め込み構造で前記絶縁層Cと結合されてなる、請求項1~10のいずれかに記載の一体化成形品。前記導電性繊維aは、数平均繊維長が0.1mm~10mmである、請求項1~11のいずれかに記載の一体化成形品。前記導電性繊維aが炭素繊維である、請求項1~12のいずれかに記載の一体化成形品。請求項2に記載の一体化成形品の製造方法であって、軟化状態にある前記母材Aに前記部材Bを加圧して挿入し、該母材Aを固化させ一体化する際に、軟化状態にある非導電性基材を該母材Aと該部材Bの間に介在させる、一体化成形品の製造方法。軟化状態にある前記母材Aのスプリングバック値が300~1000である、請求項14に記載の一体化成形品の製造方法。前記導電性繊維aは、軟化状態にある前記母材Aにおける体積含有率Vfが10~50である、請求項14または15に記載の一体化成形品の製造方法。軟化状態にある前記非導電性基材において、前記非導電性基材を構成する樹脂の粘度が10~1200Pasである、請求項14~16のいずれかに記載の一体化成形品の製造方法。前記母材Aの前記部材Bを嵌め込む部位に前記非導電性基材を配す、請求項14~17のいずれかに記載の一体化成形品の製造方法。前記部材Bを前記非導電性基材で被覆する、請求項14~18のいずれかに記載の一体化成形品の製造方法。前記母材Aの前記部材Bを嵌め込む部位に切り込み加工を施す、請求項14~19のいずれかに記載の一体化成形品の製造方法。本発明の課題は、導電性繊維と樹脂を含む母材と、金属製部材の一体化成形品において、金属製部材の耐電蝕性と取り付け部の高い接合強度とを両立する一体化成形品とその製造方法を提供することにある。上記の課題を解決するため、本発明は以下の構成からなる。すなわち、i導電性繊維aと樹脂を含む母材Aに、金属からなる部材Bが嵌め込まれてなる一体化成形品であって、母材Aと部材Bとが絶縁層Cを介して一体化されてなり、母材Aと絶縁層Cとの界面において導電性繊維aが絶縁層Cに貫入して接合されてなる一体化成形品。ii前記樹脂が熱可塑性樹脂である、iに記載の一体化成形品。iii導電性繊維aの貫入の深さの平均値が、界面に対して0.1~6mmである、iまたはiiに記載の一体化成形品。iv前記絶縁層Cが非導電性繊維bと熱可塑性樹脂を含む、i~iiiのいずれかに記載の一体化成形品。v前記導電性繊維aと前記非導電性繊維bとが交絡してなる、ivに記載の一体化成形品。vi前記非導電性繊維bは、その数平均繊維長が0.1mm~10mmである、ivまたはvに記載の一体化成形品。vii前記非導電性繊維bは、絶縁層Cにおける体積含有率Vfが10~50である、iv~viのいずれかに記載の一体化成形品。viii前記母材Aと前記絶縁層Cとが溶着されてなる、i~viiのいずれかに記載の一体化成形品。ix前記絶縁層Cは、ボイド率が10以下である、i~viiiのいずれかに記載の一体化成形品。x前記部材Bがボルト、ナット、ヒンジ、カラー、ブッシュ、ブラケットから選択される少なくとも1種の締結具である、i~ixのいずれかに記載の一体化成形品。xi前記部材Bが鈎状、楔状、波状、テーパー形状から選択される少なくとも1種の嵌め込み構造で前記絶縁層Cと結合されてなる、i~xのいずれかに記載の一体化成形品。xii前記導電性繊維aは、数平均繊維長が0.1mm~10mmである、i~xiのいずれかに記載の一体化成形品。xiii前記導電性繊維aが炭素繊維である、i~xiiのいずれかに記載の一体化成形品。xiviiに記載の一体化成形品の製造方法であって、軟化状態にある前記母材Aに前記部材Bを加圧して挿入し、該母材Aを固化させ一体化する際に、軟化状態にある非導電性基材を該母材Aと該部材Bの間に介在させる、一体化成形品の製造方法。xv軟化状態にある前記母材Aのスプリングバック値が300~1000である、xivに記載の一体化成形品の製造方法。xvi前記導電性繊維aは、軟化状態にある前記母材Aにおける体積含有率Vfが10~50である、xivまたはxvに記載の一体化成形品の製造方法。xvii軟化状態にある前記非導電性基材において、前記非導電性基材を構成する樹脂の粘度が10~1200Pasである、xiv~xviのいずれかに記載の一体化成形品の製造方法。xviii前記母材Aの前記部材Bを嵌め込む部位に前記非導電性基材を配す、xiv~xviiのいずれかに記載の一体化成形品の製造方法。xix前記部材Bを前記非導電性基材で被覆する、xiv~xviiiのいずれかに記載の一体化成形品の製造方法。xx前記母材Aの前記部材Bを嵌め込む部位に切り込み加工を施す、xiv~xixのいずれかに記載の一体化成形品の製造方法。本発明の一体化成形品は、導電性繊維を含む母材と金属製部材と電気絶縁することにより金属部材の電蝕を効果的に防止できるとともに、絶縁層に対して導電性繊維を貫入させ、金属性部材への負荷を母材に効率的に分散させることにより金属製部材の引抜強度を高めた一体化成形品とすることができる。このことから、自動車、電気電子機器、家電製品、または、航空機の用途に用いられる部品部材に有用に供される。また、本発明の一体化成形品の製造方法は、母材成形と絶縁層の形成、金属性部材の一体化を一工程で完結することを可能とし、煩雑な組み立て工程を必要とせず、本発明の一体化成形品を効率的に生産することができる。以下に、本発明の一体化成形品について、望ましい実施の形態とともに詳細に説明する。本発明の一体化成形品は、導電性繊維aと樹脂を含む母材Aに、金属からなる部材Bが嵌め込まれてなる一体化成形品であって、母材Aと部材Bとが絶縁層Cを介して一体化されてなり、母材Aと絶縁層Cとの界面において導電性繊維aが絶縁層Cに貫入して接合されてなる一体化成形品である。母材Aは、導電性繊維aと樹脂とから構成される。母材Aの前駆体としては、本発明の効果を損なわない限り特に形態は制限されないが、導電性繊維aからなる繊維基材に熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂のような樹脂を含浸させた繊維強化樹脂シートを例示することができる。さらに、繊維基材としては、繊維をシート状、布帛状またはウェブ状などの形態に加工した基材を利用することができる。この場合、繊維が単糸状に十分に分繊されるという点から、乾式法や湿式法で得られる不織布形態が好ましい。さらには、繊維の単糸同士が有機化合物で目留めされた基材であることが、取扱い性の観点から好ましい。金属からなる部材Bは、母材Aに絶縁層Cを介してその一部あるいは全部が埋設され、一体化成形品に取り付けられる。このとき、部材Bと絶縁層Cの接合をより強固なものとするため部材Bの絶縁層Cと接触する面を改質して用いても良い。具体的には、部材Bの表面粗さを調製して絶縁層Cとのアンカー力を高める方法や、絶縁層Cを構成する樹脂と親和性の高い官能基群を化学的エッチングにより部材Bの表層に付与する方法が例示できる。また、絶縁層Cと接着力が高いプライマーコーティングを部材Bに施しても良い。また、本発明においては、部材Bとしてボルト、ナット、ヒンジ、カラー、ブッシュ、ブラケットから選択される少なくとも1種の締結具を具備する金属製部材であることが好ましい。部材Bの取り付け部強度に優れる本発明の構成において、部材Bが上記機能を備えることにより、本発明の一体化成形品を他部材と強固に接合することができ、好ましく利用できる。絶縁層Cは電気的な絶縁性を示す樹脂材料より構成される。絶縁層Cに関しては本発明の効果を損なわない限り、特に形態は制限されず、絶縁層Cの絶縁強化を目的として夫々添加剤を含ませても良いし、絶縁層Cの力学的特性を高めて部材Bの取り付け部強度を高めるために絶縁性を損なわない範囲で繊維状物を含ませて強化しても良い。本発明の一体化成形品は、母材Aと金属からなる部材Bとが絶縁層Cを介して一体化されてなる一体化成形品である。この構成とすることで絶縁層Cが母材Aと部材Bとを電気的にシールドされ、母材Aと部材Bとの腐蝕電位差による部材Bの電蝕が効果的に防止される。さらに本発明の一体化成形品は、母材Aと絶縁層Cとの界面において母材Aに含む導電性繊維aが絶縁層Cに貫入して接合されてなる。ここで、導電性繊維aが絶縁層Cに貫入するとは、母材Aと絶縁層Cとの界面に対して、導電性繊維aが絶縁層C側に侵入した状態を指す。ここで、母材Aと絶縁層Cの界面は以下のように定義する。本発明の一体化成形品の断面略図を図1に、図1における母材Aと絶縁層Cとの境界近傍の拡大図を図2に示している。図2を正方格子で分割したのが図3である。この正方格子で分割された領域を以下では要素と呼ぶ。さらに図3の各要素に対して、母材Aを構成する導電性繊維aの体積分率Vfexを測定し、Vfexに応じて要素を次の三つの要素群に分類する。要素A群:0.9Vf<Vfex≦Vf要素B群:0.05Vf<Vfex≦0.9Vf要素C群:0≦Vfex≦0.05Vfここで、Vfは基材aに対して測定される導電性繊維aの体積分率の平均値である。すなわち、要素A群は母材Aより構成される領域であり、要素B群は母材Aと絶縁層Cとから構成され、導電性繊維aを含む領域である。要素C群は絶縁層Cから構成され、導電性繊維aを実質的に含まない領域に対応する。図3には要素A群を黒塗りで、要素B群を白抜きで、要素C群を斜線網掛けに色分けして示している。さらに、界面を定義するにあたり、次の要素B-1群を導入する。要素B-1群:要素B群であって、要素A群と節点を共有する要素ここで節点とは図3における格子模様の交差点である。要素B-1群を構成する要素の中心点を結ぶことにより曲線図3中の5あるいは図1中の5に図示を得ることができる。この曲線は、平均的な界面位置を表しており、本発明ではこの曲線を母材Aと絶縁層Cとの界面として扱う。図1や図3に例示するように、界面を介して導電性繊維aが絶縁層Cに貫入すると、部材Bに負荷された荷重は絶縁層Cを介して母材Aの広範囲にわたって分散される。その結果、絶縁層Cの破壊が生じにくくなる。引いては母材Aの破壊を効果的に誘引して部材Bの取り付け部強度が飛躍的に高められる。さらに、導電性繊維aの絶縁層Cに対する貫入深さを調節することで、母材Aと絶縁層Cとの界面接着をさらに高めることができる。貫入深さの測定に当たって、次の要素群を導入する。要素B-2群:要素B郡であって、要素B郡から要素B-1群を除外した要素要素B-2-1群:要素B-2郡であって、要素B-1群と節点を共有せず、かつ、要素C群と節点を共有する要素要素B-2-1群に対応する要素を、I~IXの添え字付きで図3に模式的に示している。さらに、要素B-2-1群に属す要素VIIIについて、貫入深さを測定する様子を図4に示している。すなわち、要素VIIIの中心点を円心とする同心円が、一つの接点でもって界面と接するようにする。このとき、同心円の半径は要素VIIIと界面との最小距離に対応し、この長さが導電性繊維aの絶縁層Cに対する貫入深さWVIIIである。貫入深さは、要素B-2-1群に属する全ての要素について評価し、その平均値を求めた。ここで、母材Aと絶縁層Cとの界面接着を高めるために、導電性繊維aの貫入の深さの平均値が、界面に対して0.1mm以上であることが好ましく、0.4mm以上であることがさらに好ましい。部材Bに生じた負荷は絶縁層Cを経て、絶縁層Cと母材Aの界面を介して母材Aへと伝達される。このとき、導電性繊維aの貫入の深さの平均値が0.1mm以上であると、導電性繊維aに荷重が効率的に伝達され、界面近傍の母材Aに対して負荷が均等に分散されやすくなる。その結果、界面近傍での破壊が効果的に抑制され、部材Bの取り付け部強度に優れた一体化成形品が得られる。一方、導電性繊維aが長すぎる場合には、繊維のたわみが顕著となるため、強度が損なわれる場合がある。これは、たわみを生じた界面近傍の導電性繊維aに負荷がかかると、容易に伸長してしまい、該導電性繊維a荷重支持能が低下することに起因している。そのため、絶縁層Cに貫入する導電性繊維aの過度のたわみを防止し、部材Bの取り付け部強度を適切に保つために、貫入深さの平均値が6mm以下であることが好ましく、4mm以下であることがさらに好ましい。これまで、母材Aと絶縁層Cの界面あるいは絶縁層Cに対する導電性繊維aの貫入深さを定義するため、要素A群、要素B群、要素C群、要素B-1群、要素B-2群、要素B-2-1群を導入した。これらを精度良く分類し、適切な界面位置あるいは導電性繊維aの貫入深さを与えるための具体的な方法について述べておく。界面あるいは貫入深さの評価は、図1あるいは図2に例示するような一体化成形品の断面を好適に利用できる。その際、0.3μm程度の表面粗さとなるまで研磨すると導電性繊維aの分布を明瞭に観察できる。この検査断面をレーザー顕微鏡たとえば、キーエンス株製VK-9510型で拡大し、拡大画像の電子ファイルを取得する。取得した電子ファイルをPCにて読み込み、画像処理ソフトたとえば、Adobe社製Photoshopにて結合し、さらに、導電性繊維aが明瞭となるように導電性繊維aを表すピクセルを白色とし、それ以外を表すピクセルを黒色とする二値化処理を行った。この統合画像を汎用解析ソフトたとえば、Mathworks社製Matlabにて読み込み、PC上に画像を展開し、種々要素を配置するための格子を配置した。各々の格子について、導電性繊維aの体積分率Vfex=要素に占める白色ピクセル数/要素の全ピクセル数を算出し、Vfexに応じて要素を要素A群、要素B群、要素C群に分類した。このとき、格子の一辺の長さを導電性繊維aの平均直径の10倍程度とすることで、精度良く各要素群へ分類することができる。要素B-1群、要素B-2群、要素B-2-1群の分類は、要素Bに属する全ての要素に対して、要素B-1群、要素B-2群、要素B-2-1の要素条件の該非判定を行い分類した。母材Aと絶縁層Cの界面に関しては、要素B-1群の中心点座標を直線で結ぶことで得られる曲線として評価した。絶縁層Cに対する導電性繊維aの貫入深さに関して、要素B-2-1群に属する要素に着目して、図4に示すように、前記要素の中心点を円心とする同心円の円周が界面を為す曲線と接するように配置し、前記同心円の半径を前記要素における導電性繊維aの絶縁層Cに対する貫入深さとして求めた。貫入深さは要素B-2-1群に属す全ての要素について行い、その平均値を求めた。なお、要素B-1群、要素B-2群、要素B-2-1群の該非判定、並びに要素B-2-1群に属する要素の貫入深さの評価は、Matlabなどの汎用解析ソフト上に構築したルーチンプログラムにより行った。上記手法を用いれば、界面近傍において、導電性繊維aの繊維配置が複雑に乱れている場合や、絶縁層Cが繊維状物を含む場合でも、界面位置や貫入深さを効率的かつ精度良く評価することができる。さらに、評価値に精度を期すためには、母材Aと絶縁層Cの接触部全域にわたって界面位置を特定し、貫入深さの平均値を求めることが好ましい。本発明においては、絶縁層Cが非導電性繊維bと熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。絶縁層Cが非導電性繊維bを含むことで絶縁層Cの絶縁性を保持したまま、絶縁層Cの機械的な強度が上昇し、部材Bの取り付け部強度が高まる。また、熱可塑性樹脂を含むことで一体化成形品の成形時において絶縁層Cに柔軟性が付与され、絶縁層Cと部材Bとの密着がより高められる。絶縁層Cが非導電性繊維bを含む場合、導電性繊維aと非導電性繊維bとが交絡してなることが好ましい。ここで交絡とは、導電性繊維aからなる繊維束の内部に非導電性繊維bの少なくとも一部が内包されていること、あるいは、非導電性繊維bからなる繊維束の内部に導電性繊維aの少なくとも一部が内包されていることを意味する。この場合、交絡した非導電性繊維bと導電性繊維aとの間で荷重が効率的に伝達され、母材Aと絶縁層Cとの界面を強固に結着するようになる。そのため、部材Bに対する引抜負荷のように該界面が引き剥がされる負荷が生じた場合に、部材Bの取り付け部強度に優れる好ましい態様となる。また、絶縁層Cにおける非導電性繊維bの数平均繊維長が0.1mm~10mmであることが好ましく、0.3mm~5mmであることがさらに好ましい。数平均繊維長を好ましい範囲内とすることで、絶縁層Cにおける非導電性繊維bの過度のたわみが防止でき、導電性繊維aと非導電性繊維bとを効率的に交絡させることができる。さらに、絶縁層Cの機械的な強度を高めて部材Bの取り付け部強度を高めるために、絶縁層Cのボイド率が10以下であることが好ましく、5以下であることがさらに好ましい。ボイド率の下限については特に制限は無いが、繊維強化樹脂の一般的なボイド率下限として0.01を例示できる。また、同様の観点から、絶縁層Cにおいて非導電性繊維bの体積含有率Vfが10~50であることが好ましく、20~40であることがさらに好ましい。体積含有率Vfが10以上であると、絶縁層Cに適度な剛性を付与でき、部材Bの嵌め込み部の寸法安定性が高まる。また、体積含有率Vfを50以下とすることで、一体化成形品の製造プロセスに依存せず、繊維量に対するマトリックス樹脂量が不足することによって生じる絶縁層Cのボイドが低減され、製品歩留まりが高まる。金属からなる部材Bと絶縁層Cの接合をより強固とし、部材Bの取り付け部強度を高めるには、部材Bが鈎状、楔状、波状、テーパー形状から選択される少なくとも1種の嵌め込み構造であって、絶縁層Cと結合されていることが好ましい。上記形状を有する部材Bを用いると、母材Aと絶縁層Cの界面接着が健全である場合に、絶縁層Cからの引き抜け抵抗が高められ、部材Bの取り付け部強度が向上する。本発明においては、部材Bへの負荷に対して、母材Aより破壊を生じた場合に好ましい部材Bの取り付け部強度とすることができる。このような一体化成形品にあって、母材Aにおける導電性繊維aの数平均繊維長が0.1mm~10mmであることが好ましく、0.5mm~5mmであることがさらに好ましい。数平均繊維長を好ましい範囲内とすることで、母材Aの強度が最大限に発揮されるようになり、部材Bの取り付け部強度が好ましく高められる。導電性繊維aとしては、本発明の効果を損なわない限り特に制限はなく、金属繊維や各種強化繊維が用いられる。また、繊維に導電性を付与する目的で、ニッケルや銅やイッテルビウムなどの金属を被覆したものを用いても良い。とりわけ、上記母材Aの強度を高める観点からは導電性繊維aとして炭素繊維を用いることが好ましい態様である。母材Aを構成する樹脂は、夫々の熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を好ましく利用できる。ただし、後述する製造方法を活用できる観点から、熱可塑性樹脂を用いるのが好ましい。母材Aに用いる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリブチレンテレフタレートPBT、ポリトリメチレンテレフタレートPTT、ポリエチレンナフタレートPEN、液晶ポリエステル等のポリエステルや、ポリエチレンPE、ポリプロピレンPP、ポリブチレン等のポリオレフィンや、ポリオキシメチレンPOM、ポリアミドPA、ポリフェニレンスルフィドPPSなどのポリアリーレンスルフィド、ポリケトンPK、ポリエーテルケトンPEK、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリエーテルケトンケトンPEKK、ポリエーテルニトリルPEN、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂、液晶ポリマーLCPなどの結晶性樹脂、スチレン系樹脂の他、ポリカーボネートPC、ポリメチルメタクリレートPMMA、ポリ塩化ビニルPVC、ポリフェニレンエーテルPPE、ポリイミドPI、ポリアミドイミドPAI、ポリエーテルイミドPEI、ポリサルホンPSU、ポリエーテルサルホン、ポリアリレートPARなどの非晶性樹脂、その他、フェノール系樹脂、フェノキシ樹脂、更にポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、ポリイソプレン系、フッ素系樹脂、およびアクリロニトリル系等の熱可塑エラストマー等や、これらの共重合体および変性体等から選ばれる熱可塑性樹脂が挙げられる。中でも、得られる成形品の軽量性の観点からはポリオレフィンが好ましく、強度の観点からはポリアミドが好ましく、耐熱性の観点からポリアリーレンスルフィドが好ましく利用できる。母材Aに用いる熱硬化性樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル、ビニルエステル、エポキシ、フェノールレゾール型、ユリアメラミン、ポリイミド、これらの共重合体、変性体、および、これらの少なくとも2種類をブレンドした樹脂が挙げられる。また、絶縁層Cを構成する樹脂に関しても特に制限はなく、上述した夫々の熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を用いることができる。導電性繊維aと熱可塑性樹脂とからなる母材Aに、金属からなる部材Bが嵌め込まれてなる一体化成形品は、軟化状態にある母材Aに部材Bを加圧して挿入し、母材を固化させ一体化する際に、軟化状態にある非導電性基材を母材Aと部材Bの間に介在させる一体化成形品の製造方法により好適に製造される。軟化状態にある母材Aとは、母材Aを構成する熱可塑性樹脂が軟化温度以上に加熱されて可塑化していることを意味する。非導電性基材は、絶縁層Cの前駆体であって、樹脂あるいは樹脂と非導電性繊維bより構成される。軟化状態にある非導電性基材とは、非導電性基材を構成する樹脂が熱可塑性樹脂の場合には熱可塑性樹脂が加熱により可塑化していることを意味し、非導電性基材を構成する樹脂が熱硬化性樹脂の場合には熱硬化性樹脂が未硬化の状態にあることを意味する。熱可塑性樹脂が可塑化している状態、あるいは、熱硬化性樹脂が未硬化の状態にあると、通常、JISK71991999年度改正に基づくキャピラリーレオメーターにより、せん断速度100s-1の条件下で測定される樹脂の粘度が4000Pas未満になる。軟化状態にある母材Aと部材Bの間に軟化状態にある非導電性基材を配し、部材Bを母材Aに対して加圧すると、部材Bの挿入に伴い母材Aおよび非導電性基材に流動を生じる。このとき、母材Aの流動によって非導電性基材は部材Bを被覆するように賦形され、絶縁層Cを形成する。また、母材Aは流動を生じつつ絶縁層Cに追従し、絶縁層Cとの界面を形成することにより、図1に図示する母材A、部材Bおよび絶縁層Cの構成が形成される。この後、母材Aに含まれる熱可塑性樹脂の軟化温度未満にまで冷却することにより、母材A、部材Bおよび絶縁層Cを一体化した成形品を得ることができる。本発明の重要な点は、非導電性基材の流動並びに部材Bへの賦形が、母材Aの流動によって駆動されることにより、絶縁層Cとなる非導電性基材へ母材Aの一部が容易に侵入することにある。非導電性基材へ母材Aが侵入した場合、図1に示すように凹凸形状を有する母材Aと絶縁層Cの界面が形成される。この凹凸形状の界面近傍の母材Aでは、母材Aに不均一な流動が生じることに起因し、導電性繊維aの繊維配向が乱されている。このとき、絶縁層Cとなる非導電性基材は軟化状態にあるため、これら配向が乱れた繊維群が非導電性基材へ容易に貫入する。その結果、界面近傍での母材Aと絶縁層Cの密着が高められ、部材Bの取り付け部強度に優れた一体化成形品とすることができる。また、軟化状態にある前記母材Aのスプリングバック値を好ましい範囲内とすることで、絶縁層Cに貫入する導電性繊維aの貫入深さを長くするとともに、一体化成形品の部材Bの挿入部位における母材Aの強度低下を防ぐことによって、部材Bの取り付け部強度をより高めた構成とできる。本発明で定義するスプリングバック値は、母材Aの熱可塑性樹脂中に含まれるボイド体積率Vvoidが2未満である母材Aに対して測定され、室温における母材Aの厚みH1に対して、軟化状態にある母材Aの厚みをH2した場合に、スプリングバック値=H2/H1×100である。すなわち、スプリングバック値は、熱可塑性樹脂の軟化による母材Aの膨張の程度を表している。スプリングバック値が大きいと母材Aは疎な構造をとる。この状態にある母材Aに部材Bの挿入圧力が生じると、母材Aは大きく流動するようになる。前述したように、本発明の構成においては、母材Aの流動によって、絶縁層Cへ母材Aの一部が侵入し、絶縁層Cに対する導電性繊維aの貫入を生じる。すなわち、スプリングバック値が大きい母材Aはその流動量が大きいために、絶縁層Cへ貫入する導電性繊維aの貫入の深さが長くなる。その結果、母材Aと絶縁層Cの界面接着がより高められる。一方で、スプリングバック値が過多となると、部材Bを挿入する部位の母材Aに過度な引き裂けを生じることがある。これは部材Bの挿入部位における母材Aの強度低下を招き、部材Bの取り付け部強度に劣ることとなる。すなわち、母材Aと絶縁層Cの界面接着を高めつつ、かつ、一体化成形品の部材Bの挿入部位における母材Aの強度低下を防ぐに当たって、軟化状態にある母材Aのスプリングバック値は、好ましくは300~1000、さらに好ましくは500~800とするのが良い。なお、スプリングバック値に関して、ボイド体積率Vvoidが2以上と、ボイドを多量に含む母材aを用いる場合には、次のように補正して用いれば、これまでと同様に扱うことができる。すなわち、この母材Aの測定厚みH3に対して、H1=1-Vvoid×H3として補正して用いる。ここで、Vvoidは母材aに占めるボイドの体積分率である。母材Aのスプリングバック値は、母材Aを構成する導電性繊維aや熱可塑性樹脂の特性を変化させることで調節することができる。例えば、母材Aの前駆体として導電性繊維aからなる繊維基材を用いる場合には、例えば、導電性繊維aの繊維長を長くすることで繊維基材中の導電性繊維a同士が干渉しあうようになり、かさ高の繊維基材とできる。このような繊維基材を用いた母材Aを軟化させると、導電性繊維a同士が反発する効果を利用して、母材Aのスプリングバック値を大きくすることができる。また、繊維基材における導電性繊維aを単糸レベルで分散させることや、繊維基材の厚さ方向へ導電性繊維aを配向させることでも、同様の効果が得られる。加えて、熱可塑性樹脂として軟化状態における粘度が低い樹脂を用いることも、導電性繊維a同士の反発を阻害しないため、母材Aのスプリングバック値を大きくするという点で効果的である。なお、スプリングバッグ値を小さくする必要がある場合には、熱可塑性樹脂として軟化状態における粘度が高い樹脂を用いる方法を簡便に利用できる。とりわけ、母材Aを構成する導電性繊維aの体積含有率Vfは、軟化状態にある母材Aのスプリングバッグ値に大きな影響をもたらす。Vfが高い場合、軟化状態にある母材Aにおいて導電性繊維a同士の干渉効果が顕著となり、繊維同士が反発するようになる。そのため、スプリングバック値は大きくなる。また、Vfを低くするとスプリングバック値を小さくすることもできるが、この場合、一体化成形品における母材Aと絶縁層Cの界面近傍において、補強効果を担う導電性繊維aの量が減じられるため、満足な部材Bの取り付け部強度とできない場合がある。したがって、スプリングバック値を好ましい範囲内としつつ、部材Bの取り付け部強度を損なわないために、導電性繊維aは、軟化状態にある前記母材Aにおける体積含有率Vfが10~50であることが好ましく、18~42であることがさらに好ましい。加えて、軟化状態にある非導電性基材における樹脂の粘度も、絶縁層Cを好ましく形成するため、さらには母材Aに含まれる導電性繊維aを絶縁層Cとなる非導電性基材に対して効果的に貫入させるために適切に制御するとよい。一体化成形品の成形時には、軟化状態にある母材Aと部材Bの間に軟化状態にある非導電性基材を配し、部材Bを母材Aに対して加圧するため、非導電性基材には圧縮が作用している。このとき、非導電性基材における樹脂の粘度が低すぎると、この圧縮の作用により一体化成形品表面部に非導電性基材が過度に流出し、部材Bと母材Aとの間に形成される絶縁性層Cの厚みが減じられ、部材Bの耐電蝕性の悪化を招くことがある。一方で、非導電性基材における樹脂の粘度が高すぎると、一体化成形品の成形時に母材A中の導電性繊維aが絶縁層Cとなる非導電性層に侵入する際の抵抗が大きくなる。そのため、導電性繊維aが絶縁層Cに対する貫入深さが不足し、部材Bの取り付け部強度に劣る場合がある。したがって、絶縁層Cの易形成性と、導電性繊維aの絶縁層Cの貫入を両立させる観点から、軟化状態にある非導電性基材において、該非導電性基材を構成する樹脂の粘度が10~1200Pasであることが好ましく、120~500Pasであることがさらに好ましく、150~300Pasであることがとりわけ好ましい。。上記製造方法の好ましい態様として、例えば成形型を用いたスタンピングプレス成形法を例示できる。雌雄一対として用いられる雌型あるいは雄型、もしくはその両方に金属からなる部材Bを把持しておき、予め加熱され軟化状態にある母材Aを成形型内に搬送する。その後、直ちに成形型を閉じて加圧し、部材Bを母材Aに挿入するとともに母材Aの成形を行い、成形型を冷却することにより、一体化成形品を得ることができる。本発明においては、非導電性基材を母材Aと部材Bの間に介在させること以外は特に制限はなく、例えば、非導電性基材を母材Aの少なくとも片方の表層に配したまま母材Aとともに加熱に供した後、母材Aとともに成形型内に搬送しても良いし、軟化状態にある非導電性基材を予め成形型内に配しておいても良い。本発明の製造方法においては、母材Aの部材Bを嵌め込む部位に非導電性基材を配すことが好ましい。このような非導電性基材の配置とすることで、部材Bの嵌め込み部位のみに絶縁層Cを偏在させることができ、その結果、一体化成形品全体の剛性が高められる。また、部材Bを非導電性基材で被覆することによっても部材Bの嵌め込み部位のみに絶縁層Cを偏在させることができる。具体的には、予め絶縁層Cとなる非導電性基材にて部材Bを被覆するように形成しておき、被覆形成された部材Bを、例えば上述したスタンピングプレス成形法に供す方法が例示できる。さらに、母材Aの部材Bを嵌め込む部位に部材Bの挿入抵抗を低減させるための加工を施しておくことで、母材Aの構成が乱れにくくなり、部材Bの取り付け部における表面概観が良好な一体化成形品を製造することができる。具体的には、母材Aの部材Bを嵌め込む部位にくぼみ加工を施す方法、切り込み加工を施す方法が例示できる。とりわけ、切り込み加工を施す方法は、プロセスが簡便であるため好ましく利用できる。この切り込みは母材Aの厚さ方向の一部あるいは全部に施しても良い。また、軟化した母材Aに設けても良いし、固化状態にある母材Aに施しても良い。以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。本実施例で用いた各評価方法は以下の通りである。1スプリングバック値の測定母材Aを構成する、導電性繊維aと樹脂とからなる繊維強化樹脂シートについてスプリングバック値を測定した。まず、繊維強化樹脂シートの厚さ方向断面を表面粗さが1μm程度となるまで研磨し、ボイド体積率Vvoidの測定を行った。測定は研磨断面における50mm2の領域について行い、Vvoid=Svoid/50×100により算出した。ここで、Svoidは測定領域におけるボイドが占める面積である。室温23°Cにおける母材Aの厚みH1は、ボイド率Vvoidに応じて次のように評価した。すなわち、Vvoidが2未満の場合は、一枚の繊維強化樹脂シートに対して厚みをマイクロメータを用いて測定した値を用い、ボイド体積率Vvoidが2以上と、ボイドを多量に含む繊維強化樹脂シートを用いる場合には、この繊維強化樹脂シートの測定厚みH3に対して、H1=1-Vvoid×H3として補正して用いた。また、軟化状態にある母材Aの厚みH2は、その軟化の程度に応じて異なる値をとるため、本実施例では繊維強化樹脂の厚み中心部の温度T°Cと関連させて測定した。すなわち、一枚の繊維強化樹脂シートの厚さ中心部の温度がTとなるまで繊維強化樹脂シートを加熱した後、室温まで冷却した繊維強化樹脂シートに対して測定される厚みをH2とした。具体的には、一枚の繊維強化樹脂シートの厚み方向中心部に熱電対を挿入し、経時的に温度をモニタリングしながら、遠赤外線ヒーターを備えたオーブン中に繊維強化樹脂シートを配置し、その厚み中心部温度をT°Cとした後、オーブンより取り出し、空気中にてその厚み中心部温度が室温となるまで冷却して厚みH2の測定に供した。加熱による軟化を生じた繊維強化樹脂シートは厚さ方向に膨張を生じるが、このように加熱後に冷却して評価に供すことで、樹脂の固化作用により、繊維強化樹脂シートの厚み中心部を温度Tまで加熱した際の形状を保持したまま、繊維強化樹脂シートの厚さを評価することができる。H1、H2あるいはH3は、それぞれの状態における繊維強化樹脂シートの20箇所に対して測定された値の平均値を算出し、スプリングバック値=H2/H1×100に代入することによりスプリングバック値の平均値を求めた。なお、以降では簡潔のため、H2測定に当たり繊維強化樹脂シートを加熱した際に、繊維強化樹脂シートの厚み方向中心部で測定された最高温度Tを、単にスプリングバック加熱温度と呼ぶ。2導電性繊維aの貫入深さ評価一体化成形品に埋設された部材B材の軸芯を含むようにカットして、表面粗さが3μm程度となるようにカット断面を研磨することにより検査断面とした。検査断面をレーザー顕微鏡キーエンス株製VK-9510型で拡大し、拡大画像の電子ファイルを取得する。取得した電子ファイルをPCにて読み込み、画像処理ソフトAdobe社製Photoshopにて結合し、さらに、導電性繊維aが明瞭となるように導電性繊維aを表すピクセルを白色とし、それ以外を表すピクセルを黒色とする二値化処理を行った。この統合画像を汎用解析ソフトMathworks社製Matlabにて読み込み、PC上に画像を展開し、種々要素を配置するための正方格子を配置した。各々の格子について、導電性繊aの体積分率Vfex=要素に占める白色ピクセル数/要素の全ピクセル数を算出し、Vfexに応じて要素を要素A群、要素B群、要素C群に分類した。このとき、格子の一辺の長さを80μmとし、導電性繊維が明瞭に観察できる解像度とした上で、要素Bに属する全ての要素に対して、要素B-1群、要素B-2群、要素B-2-1の要素条件の該非判定を行い分類した。母材Aと絶縁層Cの界面に関して、要素B-1群の中心点座標を直線で結ぶことで得られる曲線として評価した。また、絶縁層Cに対する導電性繊維aの貫入深さに関して、要素B-2-1群に属すある要素に着目して、図4に示すように、前記要素の中心点を円心とする同心円の円周が界面を為す曲線と接するように配置し、前期同心円の半径を前記要素における導電性繊維aの絶縁層Cに対する貫入深さとして求めた。なお、要素B-1群、要素B-2群、要素B-2-1群の該非判定、並びに要素B-2-1群に属する要素の貫入深さの評価は、Matlab上に構築したルーチンプログラムにより行った。界面位置の特定は、検査断面における母材Aと絶縁層Cの接触部全域について行い、この界面全域に対して導電性繊維aの貫入深さを測定してその平均値を求めた。3引抜強さ測定一体化成形品に嵌め込まれた金属からなる部材Bの引抜強さを引張試験により測定した。まず、部材Bから半径5cmの位置にある母材Aの部位に対して孔あけ加工を施し、該孔の間隔が等間隔となるように計6つの貫通孔を設けた。該貫通孔を通じて引張試験機に設置した把持ジグと母材Aをボルト止めして試験機に固定するとともに、部材Bを引張試験用チャックにて把持し、引張速度1mm/minの下で引張試験を行った。このとき、部材Bの軸芯と並行方向に負荷が生じるよう部材Bのアライメントを調整してジグに把持した。試験は母材Aと金属製部材Bが分断するまで行い、最大到達荷重をもって引抜強さとした。測定は同様の条件で作製した試料5つに対して行い、その平均値を求めた。実施例および比較例に使用する原材料の調製は以下のように行った。材料1導電性繊維a導電性繊維aとして以下に示す炭素繊維を用いた。ポリアクリロニトリルを主成分とする重合体から紡糸、焼成処理を行い、総フィラメント数12000本の炭素繊維連続束を得た。この炭素繊維連続束の特性は次の通りであった。単位長さ当たりの質量:1.8g/m比重:1.8g/cm3直径:7μm引張強度:4.9GPa引張弾性率:230GPa。材料2ガラス繊維日東紡績株RS240QR-438比重:2.4g/cm3。材料3ポリプロピレンフィルム未変性ポリプロピレン樹脂プライムポリマー株製プライムポリプロJ105G50重量と酸変性ポリプロピレン樹脂三井化学株アドマーQB51050重量部とからなる目付け50g/m2のポリプロピレン樹脂シートを作製した。作製した樹脂シートの比重は0.9g/cm3であった。以降、ポリプロピレン樹脂を単にPPと呼称する。また、PPに対してJISK71991999年度改正に基づき、キャピラリーレオメーター島津株製CFT-500Dを用いて粘度測定を行った。測定はPPシートを幅3mm×長さ7mmの小片にカットしてキャピラリーレオメーターのバレルに挿入し、せん断速度100-1/sの条件下で段階的に温度条件を変化させて行った。その結果、測定温度220°Cにて粘度180Pas、180°Cにて310Pas、160°Cにて1300Pasであった。材料4金属部材外縁部直径が10mmのステンレス製座金に、ねじピッチM6のステンレス製六角ボルトを挿入し、金属からなる部材Bとして用いた。参考例1繊維強化樹脂シート1の作製材料1の炭素繊維をカートリッジカッターで3mmの長さにカットし、チョップド炭素繊維束を得た。水と界面活性剤ナカライテスク株製、ポリオキシエチレンラウリルエーテル商品名からなる濃度0.1重量の分散媒を作製し、かかる分散媒を抄造装置に注入した。抄造装置は、回転翼付き攪拌機を備えた上部の抄造槽と、下部の貯水槽からなり、抄造槽と貯水槽の間には多孔支持体を設けてある。まず、かかる分散媒を攪拌機を使用して空気の微小気泡が発生するまで撹拌した。その後、所望の目付となるように、重量を調整したチョップド炭素繊維束を、かかる空気の微小気泡が分散した分散媒中に投入して攪拌することにより、炭素繊維が分散したスラリーを得た。次いで、貯水層からスラリーを吸引し、スラリーを多孔支持体を介して脱水して強化繊維抄造体とした。抄造体を熱風乾燥機にて140°C、1hの条件下で乾燥させ、炭素繊維からなる繊維基材とした。繊維基材の目付けは100g/m2であった。繊維基材一枚に対して材料3で得たポリプロピレンシートを、[PPシート×2枚/繊維基材×1枚/PPシート×2枚]となるように積層し、220°Cの温度で5MPaの圧力を2分間保持して強化繊維基材にポリプロピレン樹脂を含浸せしめた繊維強化樹脂シート1を作製した。スプリングバック加熱温度Tを220°Cとした際の繊維強化樹脂シート1のスプリングバック値の平均値は520であった。参考例2繊維強化樹脂シート2の作製材料2の炭素繊維をカートリッジカッターで4.5mmの長さにカットして得たチョップド炭素繊維束を用いたこと以外は参考例1と同様にして繊維強化樹脂シート2を作製した。スプリングバック加熱温度Tを220°Cとした際の繊維強化樹脂シート2のスプリングバック値の平均値は610であった。参考例3繊維強化樹脂シート3の作製材料2の炭素繊維をカートリッジカッターで4.5mmの長さにカットして得たチョップド炭素繊維束より繊維基材を作製したことと、繊維基材一枚に対して材料3で得たポリプロピレンシートを[PPシート×1枚/繊維基材×1枚/PPシート×1枚]となるように積層したこと以外は参考例1と同様にして繊維強化樹脂シート3を作製した。スプリングバック加熱温度Tを220°Cとした際の繊維強化樹脂シート3のスプリングバック値の平均値は830であった。参考例4繊維強化樹脂シート4の作製材料2の炭素繊維をカートリッジカッターで12mmの長さにカットして得たチョップド炭素繊維束より繊維基材を作製したことと、繊維基材一枚に対して材料3で得たポリプロピレンシートを[PPシート×1枚/繊維基材×1枚]となるように積層したこと以外は参考例1と同様にして繊維強化樹脂シート4を作製した。スプリングバック加熱温度Tを220°Cとした際の繊維強化樹脂シート4のスプリングバック値の平均値は1150であった。参考例5繊維強化樹脂シート5の作製チョップド炭素繊維束に代えて、材料2のガラス繊維を6mmにカットして得たチョップドガラス繊維束を用いたこと以外は参考例1と同様にして繊維強化樹脂シート2を作製した。参考例6成形金型1プレス成形に使用する金型として、雄型上型と雌型下型の一対からなる成形型を用いた。成形型嵌合時のキャビティ寸法は縦150mm、横150mm、厚さ3mmの平板形状である。参考例7成形金型2上型に前記金属部材を位置決めするための凹み部を備えること以外は、参考例3に示した成形型1と同様である。該凹み部壁面の一部は該凹み部中空方向に可動する機構を備え、凹み部への挿入された部材を把持する。参考例8平板成形品1参考例1に示した繊維強化樹脂シート1を縦15cm×幅15cmの大きさにカットし、15枚積層してプリフォームとした。プリフォームの厚さ中心部の温度が220°Cとなるまで遠赤外線ヒーターを備えたオーブン中で予熱した。次いで、参考例6の成形型1の下型投影面に収まるように該プリフォームを配置し、直ちに20mm/秒の速度で該下型に対応する上型を下降させ、該プリフォームをキャビティ内に充填させつつキャビティの厚みが3mmになるまで型閉めした。この状態を維持したまま50秒間加圧しつつ成形型を冷却し、樹脂を固化させ、繊維強化樹脂シート1からなる平板成形品1を得た。実施例1参考例7の成形型2を型表面温度が100°Cとなるまで温調した後、上型の凹み部に材料4で示したボルトのねじ部を挿入して把持した。母材Aを構成する繊維強化樹脂シート1を縦15cm×幅15cm、絶縁層Cを構成する繊維強化樹脂シート5を直径4cmの大きさにそれぞれカットし、繊維強化樹脂シート1を12枚、繊維強化樹脂シート2を3枚の順に積層してプリフォームとした。このとき、プリフォームのボルトが挿入される部位と繊維強化樹脂シート2の中心が一致するように繊維強化樹脂シート2を配した。赤外線ヒーターにより予熱したオーブン中にプリフォームを静置し、該プリフォームの厚さ中心部の温度が220°Cとなるまで加熱することにより熱可塑性樹脂を軟化させた。次いで、該プリフォームを下型の投影面に収まるように配置し、直ちに20mm/秒の速度で該下型に対応する上型を下降させ、上型に把持されたボルトの頭頂部を軟化状態にある該プリフォームに挿入するとともに、該プリフォームをキャビティ内に充填させつつキャビティの厚みが3mmになるまで型閉めした。この状態を維持したまま50秒間加圧しつつ成形型を冷却し、樹脂を固化させ、繊維強化樹脂シート1からなる母材Aと該ボルトとが、繊維強化樹脂シート5からなる絶縁層Cを介して一体化された一体化成形品1を得た。一体化成形品1の特性評価結果を表1にまとめる。実施例2繊維強化樹脂シート1に代えて、繊維強化樹脂シート2を用いたこと以外は実施例1と同様にして一体化成型品2を得た。一体化成形品2の特性評価結果を表1にまとめる。実施例3繊維強化樹脂シート1に代えて、繊維強化樹脂シート3を用いたこと以外は実施例1と同様にして一体化成型品3を得た。一体化成形品3の特性評価結果を表1にまとめる。実施例4母材Aを構成する繊維強化樹脂シート1を縦15cm×幅15cm、絶縁層Cを構成する繊維強化樹脂シート5を直径4cmの大きさにそれぞれカットするとともに、繊維強化樹脂シート1を12枚積層したプリフォーム1、および、繊維強化樹脂シート2を3枚積層したプリフォーム2を作製した。遠赤外線ヒーターにより予熱したオーブン中にプリフォーム1を静置し、プリフォーム1の厚さ中心部の温度が180°Cとなるまで加熱した。その後、オーブンを開き、プリフォーム1上のボルトが挿入される部位にプリフォーム2を配置するとともに、直ちにオーブンを閉じ、プリフォーム1およびプリフォーム2に対して加熱を継続し、プリフォーム1の厚さ中心部温度を220°Cとしてプリフォーム1に含まれる熱可塑性樹脂を軟化させた。このとき、プリフォーム2の厚さ中心部で測定される温度は、加熱時間の長さの違いでプリフォーム1の厚さ中心部で測定される温度より低く、180°Cであった。プリフォーム1およびプリフォーム2の積層体をオーブンより取り出し、成形型および成形条件を実施例1と同様にして、繊維強化樹脂シート1からなる母材Aと該ボルトとが、繊維強化樹脂シート5からなる絶縁層Cを介して一体化された一体化成形品4を得た。一体化成形品4の特性評価結果を表1にまとめる。実施例5繊維強化樹脂シート1に代えて、繊維強化樹脂シート4を用いたこと以外は実施例1と同様にして一体化成型品5を得た。一体化成形品5の特性評価結果を表1にまとめる。実施例6母材Aを構成する繊維強化樹脂シート1を縦15cm×幅15cm、絶縁層Cを構成する繊維強化樹脂シート5を直径4cmの大きさにそれぞれカットするとともに、繊維強化樹脂シート1を12枚積層したプリフォーム1、および、繊維強化樹脂シート5を3枚積層したプリフォーム2を作製した。遠赤外線ヒーターにより予熱したオーブン中にプリフォーム1を静置し、プリフォーム1の厚さ中心部の温度が200°Cとなるまで加熱した。その後、オーブンを開き、プリフォーム1上のボルトが挿入される部位にプリフォーム2を配置するとともに、直ちにオーブンを閉じ、プリフォーム1およびプリフォーム2に対して加熱を継続した。プリフォーム1の厚さ中心部温度を220°Cとしてプリフォーム1に含まれる熱可塑性樹脂を軟化させた。このとき、プリフォーム2の厚さ中心部で測定される温度は、加熱時間の長さの違いでプリフォーム1の厚さ中心部で測定される温度より低く、160°Cであった。プリフォーム1およびプリフォーム2の積層体をオーブンより取り出し、成形型および成形条件を実施例1と同様にして、繊維強化樹脂シート1からなる母材Aと該ボルトとが、繊維強化樹脂シート5からなる絶縁層Cを介して一体化された一体化成形品6を得た。一体化成形品6の特性評価結果を表1にまとめる。比較例1繊維強化樹脂シート5を縦15cm×幅15cmの大きさにカットし、12枚積層してプリフォームとした。その後、実施例1と同様にして繊維強化樹脂シート5からなる繊維強化樹脂と材料4のボルトからなる一体化成形品を得た。次いで、ボルト軸芯から半径2cm以内の領域にある繊維強化樹脂部の部位を円筒上に切り出し、加工面を600番手の紙やすりで均一な粗さとなるように調整して部材1とした。加えて、参考例1で得られた繊維強化樹脂シート1からなる平板成形品1の縦および幅方向の中心部に半径2cm、深さ3mmの座ぐり加工を施し、さらに加工面を600番手の紙やすりで均一な粗さとなるように調整した。次いで、部材1の繊維強化樹脂部に構造用接着剤東レ株社製ケミットTE2220を均一に塗布した後、平板成形品1の座繰り加工部に挿入し、ボルト軸方向に約5kgfの圧力で加圧しながら80°Cにて10時間静置して接着剤を固化させ、一体化成形品7を得た。導電性繊維aの絶縁層Cへの貫入深さ測定を試みた結果、母材Aと絶縁層Cは厚さ30~200μm程度の接着剤層を介して接合されおり、かつ、導電性繊維aの接着剤層や絶縁層Cへの貫入は認められなかった。一体化成形品7の特性評価結果を表1にまとめる。実施例1~6では、母材Aと絶縁層Cの界面において導電性繊維aは絶縁層Cに対して貫入した。そのため、ボルト軸力を母材Aの広範囲に分散することが可能となり、高い引抜強度を発現した。とりわけ、実施例1~4においては、軟化状態にある母材Aのスプリングバック値および軟化状態にある非導電性基材に含まれる樹脂の粘度を適切な範囲内へと制御した一体化成形品の製造方法により、導電性繊維aの絶縁層Cに対する貫入深さが好ましい範囲内へと制御された。その結果、母材Aの破壊を誘引して特に引抜強度に優れる結果となった。一方、比較例1では母材Aと絶縁層Cとが接着剤層によって分離して接合されているため、導電性繊維aの接着剤層や絶縁層Cに対する貫入は認められなかった。そのため、ボルト軸力を母材Aに効率的に伝達することができず、最終的に接着剤層のみの破壊を生じて引抜強度に劣る結果となった。このように、本発明の導電性繊維を含む母材と金属性部材からなる一体化成形品は、母材と金属製部材と電気絶縁することにより金属部材の電蝕を効果的に防止できるとともに、絶縁層に対して導電性繊維を貫入させることにより金属性部材への負荷を母材に効率的に分散させることができる。その結果、母材破壊を誘引するほどの高い引抜強度を発現した。さらに、本発明の一体化成形品の製造方法は、母材成形と絶縁層の形成、金属性部材の一体化を一工程で完結することを可能とした。また、夫々形状の金型を用いれば、母材と金属性部材の一体化を為すと同時に母材を複雑形状に成形することができ、図5に例示する最終製品に非常に近い一体化成形品を簡便に得ることができる。これら機能並びに生産性の両立は従来技術では成し得なかった点である。