シート状のアルミナ成形体を、内部電極層を介して積層することにより積層体を形成し、かかる積層体を焼成してなる静電チャックの製造方法において、前記内部電極層は、金属粉末にアルミナを共材として添加したものであり、前記焼成の後、HIP処理を施すことを特徴とする静電チャックの製造方法。前記アルミナ成形体は、純度で99.9wt以上のアルミナ原料からなることを特徴とする、請求項1に記載の静電チャックの製造方法。前記内部電極層は、共材として添加されたアルミナの占める割合が50体積以上であり、70体積以下であることを特徴とする、請求項2に記載の静電チャックの製造方法。前記金属粉末は、Pdであることを特徴とする、請求項2に記載の静電チャックの製造方法。近年、半導体ウェーハの大口径化に対応するため、静電チャックも大口径化し、さらに、吸着力を強くするためには誘電層の厚みを更に薄く加工することが求められている。しかし、高純度アルミナのグリーンシートを用いて、内部電極構造の静電チャックを作製する場合、従来の電極材料では内部電極層とその上下の高純度アルミナ層との密着性が弱く、加工中に高純度アルミナ層と内部電極層との界面で剥離が生じやすい。そこで、密着性を強くするために、内部電極層にアルミナを共材として添加する方法があるが、その場合はアルミナを添加することで内部電極の導電性が低下してしまうという問題が生じる。即ち、内部電極層とその上下の高純度アルミナ層との密着性と内部電極層の導電性を、同時に満足することができないという課題があった。上述した課題を解決するために、本発明は、シート状のアルミナ成形体を、内部電極層を介して積層することにより積層体を形成し、かかる積層体を焼成してなる静電チャックの製造方法において、前記内部電極層は、金属粉末にアルミナを共材として添加したものであり、前記焼成の後、HIP処理を施すことを特徴とする静電チャックの製造方法である。このように構成された本発明においては、内部電極層を金属粉末にアルミナを共材として添加したものとし、焼成の後、HIP処理を施すことで、アルミナ共材の添加により低下した内部電極層の導電性がHIP処理により向上するため、密着性と導電性の両方を満足する内部電極層を作製することが可能となる。本発明において、好ましくは、第1の発明の実施形態において、前記アルミナ成形体は、純度で99.9wt以上のアルミナ原料からなることを特徴とする静電チャックの製造方法である。このように構成された本発明においては、アルミナ成形体を高純度アルミナで作製することで、内部電極層に添加したアルミナの粒子成長を抑制することができるために、内部電極層のアルミナ粒子を小さくすることで金属粉末が分散した状態を作製することができ、密着性と導電性の両方が更に向上した内部電極層を作製することが可能となる。本発明において、好ましくは、前記内部電極層は、共材として添加されたアルミナの占める割合が50体積以上であり、70体積以下であることを特徴とする静電チャックの製造方法である。アルミナの占める割合が50体積を下回ると、共材としての機能、即ち、内部電極層と誘電体層との密着性を向上させる効果が低くなってしまう一方、アルミナの占める割合が70体積を上回ると、内部電極層の導電性が著しく低下してしまう。このため、このように構成された本発明においては、内部電極層に共材として添加されたアルミナの占める割合が50体積以上であり、70体積以下にすることで、密着性と導電性の両方が更に向上した内部電極層を作製することが可能となる。本発明において、好ましくは、前記金属粉末は、Pdであることを特徴とする静電チャックの製造方法である。金属粉末にPdを用いることで、HIP処置時に金属粉末が変形しやすくなり、金属粉末粒子間がつながるために確実に導電性が向上し、導電性の良好な内部電極層を作製することが可能となる。本発明によれば、誘電体の加工時にクラックが生じることがなく、且つ内部電極層の導電性を確保した静電チャックが提供される。本明細書において、シート状のアルミナ成形体とは、アルミナ粉末にバインダー及びトルエン、酢酸ブチル等の溶媒を加えスラリー状にしたものを、シート成形法や押し出し成形法で、シート状に成形したものグリーンシートである。また、内部電極に用いる金属粉末には、PdやPt等の貴金属粉末を用いるのが好ましい。特に、焼成温度を1450°C以下の場合には、Pd粉末を用いるのがより好ましい。また、前記金属粉末に添加するアルミナ粉末には、グリーンシートに用いたアルミナ粉末と同じものを用いるのが好ましい。これによりシートと内部電極層の密着力を高めることができる。また、前記内部電極において、前記貴金属粉末の平均粒子径よりも、平均粒子径が小さいアルミナ粉末を混合するのが好ましい。貴金属粉末よりも小さなアルミナを混合することで、内部電極層の導電性の確保や緻密化が容易に可能となる。このため、平均粒子径0.5μm以上、2μm以下の前記貴金属粉末と、平均粒子径0.3μm以下のアルミナ粉末を用いるのが好ましい。また、アルミナ粉末の粒子径は次の方法で測定した。アルミナの平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置日機装株式会社マイクロトラックMT3000を用いて測定した。ただし、原料中の凝集粒を解砕、分散処理するために超音波ホモジナイザーを15~30分間照射した後に測定した。また、焼成体のアルミナ粒子の平均粒子径は、プラニメトリック法により算出した。測定は、試料を鏡面研磨した後、大気雰囲気中で適切な温度でサーマルエッチングを行い、粒子が見えるようにした後、走査電子顕微鏡SEMによる観察像を用いて行なった。また、内部電極層の導通抵抗は、内部電極層を含むように静電チャックの断面を作製し、内部電極層の長さ10mm当たりの抵抗を測定した。また、体積抵抗率とは、JIS規格JISC2141:1992電気絶縁用セラミックス材料試験方法に示される三端子法を用いて測定した値である。測定は室温25°Cで行なった。また、内部電極層の断面観察サンプルは、作製した静電チャックの一部を、内部電極層を含むように切り出し、従来のラップ研磨では気孔の確認が難しいため、クロスセクションポリシャーを用いて作製した。以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について例示をする。図1は、本発明の実施の形態に係る静電チャックを例示するための模式断面図である。図1に示すように、静電チャック1には、基台2、セラミック誘電体3、内部電極層4が設けられている。金属などから形成された基台2の一方の主面には、無機材料などからなる絶縁体層5が設けられている。絶縁体層5は必ずしも必要ではないが、基台2の耐プラズマ性を高めるためにはあった方が好ましい。また、セラミック誘電体3の半導体ウェーハなどの被処理物を載置する側の主面には、凸部3aが形成されている。凸部3aの頂面は、半導体ウェーハなどの被処理物を載置する際に載置面となる。セラミック誘電体3の内部には、内部電極層4が設けられている。また、セラミック誘電体3の凸部3aの反対側と、基台2の絶縁体層5が設けられた側とが絶縁性接着剤を用いて接合されている。この絶縁性接着剤が硬化したものが接合層6となる。内部電極4と電源10a、電源10bとは、電線9で接続されている。なお、電線9は基台2を貫通するようにして設けられているが、電線9と基台2とは絶縁されている。図1に例示したものは、正極、負極の内部電極を互いに隣接させるようにしてセラミック誘電体3に形成させた、いわゆる双極型静電チャックである。ただし、これに限定されるわけではなく、1つの内部電極をセラミック誘電体3に設けたいわゆる単極型静電チャックであってもよいし、三極型、その他多極型であってもよい。また、内部電極の数や配置も適宜変更することができる。次に、本実施の形態に係る本発明の静電チャック1の製造方法について例示をする。アルミナグリーンシートの作製アルミナ粉末にバインダー及びトルエン、酢酸ブチル等を加え、ボールミルで混合粉砕後、脱泡、熟成を経て、グリーンシートを成形した。用いるアルミナ粉末は微粒のものが好ましく、平均粒子径0.3μm以下、より好ましくは0.2μm以下のものが用いられる。また、アルミナ粉末は不純物が少ないものが好ましく、純度99.9以上、より好ましくは99.99以上のものが用いられる。グリーンシートの厚みは0.3mm以上、1.0mm以下が好ましい。なお、好ましいアルミナ粉末の平均粒子径の下限値は10nmである。メタライズペーストの作製、印刷内部電極の形成用のメタライズペーストは、次のようにして作製した。アルミナグリーンシート用のアルミナ粉末に、所定量のPd粉末を混ぜたものに、バインダー及びテルピネオール、酢酸ブチル等を加え、3本ロールにより混合してスラリー状にして、メタライズペーストとした。用いるアルミナ粉末にはグリーンシートに用いたアルミナ粉末と同じ平均粒子径0.3μm以下のものを用いるのが好ましい。また、Pd粉末には平均粒子径0.6μmのものを用いた。次に、アルミナグリーンシート上に、前記メタライズペーストを用いて、スクリーン印刷法により、内部電極パターンを印刷した。また、他のアルミナグリーンシートには、後で形成する外部端子に接続するために開けられたスルーホール又はビアホール内にメタライズペーストを印刷しておいてもよい。アルミナグリーンシートの積層次に、アルミナグリーンシートを互いに位置合わせしつつ、積層、熱圧着し、全体の厚みを約5mmとした積層シートを形成する。この際に、少なくとも積層シートの最上層と最下層の各1枚のグリーンシートはスルーホール又はビアホール等の穴加工を施していないグリーンシートを用いて積層する。これによりHIP処理時における破損等が防止され、焼成後のHIP処理で内部電極を緻密質にすることが可能となる。積層したアルミナグリーンシートのカット、焼成、HIP処理次に、積層シートを所定の円板形状にカットした後に、1350°C以上、1450°C以下、より好ましくは1350°C以上、1400°C以下で焼成し、内部電極も同時焼成により焼成する。焼成は、大気雰囲気、還元雰囲気のどちらでもかまわない。焼成後、さらにHIP処理を行った。HIP処理の条件はArガス1000気圧以上とし、温度は1250°C以上、1450°C以下とした。HIP処理の温度は焼成温度以下とすることが好ましい。また、耐プラズマ性を確保するために、HIP処理後のアルミナの平均粒子径3μm以下、より好ましくは2μm以下になるようにした。外部端子の形成次に、外部電極を形成する。誘電体アルミナ焼結体の片面側からドリル等でザグリ加工を行い、内部のスルーホール又はビアホールを露出させる。このザグリ加工部分にPtペースト等を塗布し、900°C程度で焼成することで内部電極との電気的な接続が可能となる。前記Ptペーストには通常の高純度アルミナ用のペーストが使用できる。さらに、最終的には、このPtペーストを焼き付けた部分に、ロー付け、半田付け、導電性接着剤等により電極端子を接合する。アルミナ焼結体の加工アルミナ焼結体の表裏両面を研削加工して、アルミナ焼結体基板の全厚みを1mm、誘電層厚み吸着面から内部電極までの距離を100μm以上、300μm以下とする。接合前記内部電極層4が形成されたセラミック誘電体3と、予めセラミック溶射により主面に絶縁体層5を形成した基台2と、を接合する。この際、基台2の絶縁体層5が設けられた側と、セラミック誘電体3の内部電極層4が設けられた側とを対向させるようにして絶縁性接着剤を用いて接合する。この絶縁性接着剤が硬化したものが接合層6となる。なお、セラミック溶射においては、アルミナやイットリア等のセラミックを用いることが好ましい。表面パターン作製基台2に接合したセラミック誘電体3が所定の厚みになるように研削加工した後、サンドブラスト法により表面に所定の大きさ、高さの凸部3aを形成する。以上のようにすれば、前記セラミック誘電体3の体積抵抗率を室温において1013Ωcm以上とすることができる。そのため、クーロン力を利用することができるので、十分な吸着力を発現させることができる。また、表面に凸部3aが形成された静電チャック1を得ることができる。実施例以下、実施例に基づき内部電極層4に関してさらに例示をする。Pd粉末平均粒子径0.6μmとアルミナ粉末平均粒子径0.2μm、純度99.99を用意し、アルミナ添加量を0体積以上、70体積以下としたメタライズペーストを作製し、静電チャックを作製した結果を表1に示す。実施例1はPd50体積、アルミナ50体積のものである。焼成や研削加工も問題なく、十分な内部電極層の密着力を有していた。また、静電チャックに用いるには十分な内部電極層の導電性も有していた。焼成後とHIP処理後の内部電極層の断面SEM写真をそれぞれ図2、図3に示す。白い部分がPdである。焼成後は内部電極層に多くの空隙が存在しているために、Pd粒子同士の密着が良くないために導電性の信頼性が低い、また、内部電極層とその上下の高純度アルミナ層との密着性も良くない状態である。一方、HIP処理後は内部電極層には空隙がなく緻密になり、Pd粒子同士も密着して、連続しており、導電性も良くなり、さらに、内部電極層とその上下の高純度アルミナ層との密着性も良好な状態である。また、アルミナグリーンシートが焼結助剤等を含まない高純度アルミナのため、内部電極層に添加したアルミナ粒子は大きく成長することなく、微粒子のまま存在している。これにより、密着性と導電性の両方を満足する内部電極層を作製することができる。実施例2はPd30体積、アルミナ70体積のものである。焼成後は内部電極の導電性がないが、HIP処理することで静電チャックに用いるには十分な導電性が確保できている。また、焼成や研削加工も問題なく、十分な内部電極層の密着力を有していた。耐プラズマ性評価プラズマ照射によるアルミナ焼結体の表面粗さの低下耐久性について、次のようなサンプルによるプラズマ照射試験を行い、評価した。試験サンプルは実施例1及び2で作製した静電チャックの一部を切り出し、その表面を表面粗さRa0.03μm以下に研磨して用いた。この試験サンプルにプラズマを照射し、表面粗さRaの変化を測定した。プラズマ照射は、リアクティブイオンエッチング装置アネルバ株式会社DEA-506を用い、エッチングガスはCF440sccmO210sccmで1000W、30時間まで行った。結果は、プラズマ照射10時間後の表面粗さRaは0.12μm、30時間照射後の表面粗さRaは0.13μmとなった。プラズマ照射10時間以上では表面粗さRaはほとんど変化せず、耐プラズマ性の良好なアルミナ焼結体が作製できたことを確認した。比較例1はアルミナを添加していないPd100体積のものである。この場合、アルミナ層と内部電極層との密着性が不十分であったため、焼成時の熱応力に耐え切れず、全数、内部電極層とアルミナ層の界面が剥離し、クラックが発生した。比較例2はPd70体積、アルミナ30体積のものである。この場合も、アルミナと内部電極層との密着性がまだ不十分であったため、焼成時に内部電極層とアルミナ層の界面が剥離し、クラックが発生した。