"ノズル開口から液体を吐出する液体噴射ヘッドであって、圧電体層と前記圧電体層に設けられた電極とを具備する圧電素子を備え、前記圧電体層は、ビスマス、鉄、バリウム及びチタンと、銅、ニッケル及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも1つと、を含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなることを特徴とする液体噴射ヘッド。前記複合酸化物は、ビスマス、鉄、バリウム及びチタンと、銅と、マンガンと、を含むことを特徴とする液体噴射ヘッド。請求項1又は2に記載する液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。圧電体層と前記圧電体層に設けられた電極とを備えた圧電素子であって、前記圧電体層は、ビスマス、鉄、バリウム及びチタンと、銅、ニッケル及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも1つと、を含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなることを特徴とする圧電素子。しかしながら、鉄酸ビスマス系のペロブスカイト型構造を有する圧電体層は、製造時にクラックが発生しやすいという問題があった。なお、このような問題は、インクジェット式記録ヘッドだけではなく、勿論、インク以外の液滴を吐出する他の液体噴射ヘッドにおいても同様に存在し、また、液体噴射ヘッド以外に用いられる圧電素子においても同様に存在する。本発明はこのような事情に鑑み、環境負荷が小さく且つクラックの発生を抑制した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子を提供することを目的とする。上記課題を解決する本発明の態様は、ノズル開口から液体を吐出する液体噴射ヘッドであって、圧電体層と前記圧電体層に設けられた電極とを具備する圧電素子を備え、前記圧電体層は、ビスマス、鉄、バリウム及びチタンと、銅、ニッケル及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも1つと、を含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。かかる態様では、圧電体層が、銅、ニッケル、及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも1つを含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなるものとすることにより、圧電体層のクラックの発生を抑制することができる。また、鉛を含有しないものとすることができる又は鉛の含有量を抑えられるため、環境への負荷を低減することができる。前記複合酸化物は、ビスマス、鉄、バリウム及びチタンと、銅と、マンガンと、を含むのが好ましい。これによれば、圧電体層のクラックの発生を抑制しつつリーク特性を向上させることができる。本発明の他の態様は、上記液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。かかる態様では、環境への負荷を低減し且つクラックの発生を抑制した圧電素子を具備するため、信頼性に優れた液体噴射装置を実現することができる。本発明の他の態様は、圧電体層と前記圧電体層に設けられた電極とを備えた圧電素子であって、前記圧電体層は、ビスマス、鉄、バリウム及びチタンと、銅、ニッケル及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも1つと、を含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなることを特徴とする圧電素子にある。かかる態様では、圧電体層のクラックの発生を抑制することができる。また、鉛を含有しないものとすることができる又は鉛の含有量を抑えられるため、環境への負荷を低減することができる。実施形態1図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及びそのA-A′線断面図である。図1及び図2に示すように、本実施形態の流路形成基板10は、シリコン単結晶基板からなり、その一方の面には二酸化シリコンからなる弾性膜50が形成されている。流路形成基板10には、複数の圧力発生室12がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板10の圧力発生室12の長手方向外側の領域には連通部13が形成され、連通部13と各圧力発生室12とが、各圧力発生室12毎に設けられたインク供給路14及び連通路15を介して連通されている。連通部13は、後述する保護基板のマニホールド部31と連通して各圧力発生室12の共通のインク室となるマニホールドの一部を構成する。インク供給路14は、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されており、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、本実施形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路14を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。本実施形態では、流路形成基板10には、圧力発生室12、連通部13、インク供給路14及び連通路15からなる液体流路が設けられていることになる。また、流路形成基板10の開口面側には、各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート20は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼等からなる。一方、このような流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には、例えば厚さ30~50nm程度の酸化チタン等からなり、弾性膜50等の第1電極60の下地との密着性を向上させるための密着層56が設けられている。なお、弾性膜50上に、必要に応じて酸化ジルコニウム等からなる絶縁体膜が設けられていてもよい。さらに、この密着層56上には、第1電極60と、厚さが3μm以下、好ましくは0.3~1.5μmの薄膜である圧電体層70と、第2電極80とが、積層形成されて、圧力発生室12に圧力変化を生じさせる圧力発生手段としての圧電素子300を構成している。ここで、圧電素子300は、第1電極60、圧電体層70及び第2電極80を含む部分をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を各圧力発生室12毎にパターニングして構成する。本実施形態では、第1電極60を圧電素子300の共通電極とし、第2電極80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、ここでは、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエーター装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜50、密着層56、第1電極60及び必要に応じて設ける絶縁体膜が振動板として作用するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜50や密着層56を設けなくてもよい。また、圧電素子300自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。そして、本実施形態においては、圧電体層70を構成する圧電材料は、ビスマスBi、鉄Fe、バリウムBa及びチタンTiと、銅Cu、ニッケルNi及び亜鉛Znからなる群から選択される少なくとも1つと、を含みペロブスカイト構造を有する複合酸化物である。ペロブスカイト構造、すなわち、ABO3型構造のAサイトは酸素が12配位しており、また、Bサイトは酸素が6配位して8面体オクタヘドロンをつくっている。このAサイトにBi及びBaが、BサイトにFe及びTiが位置している。そして、銅Cu、ニッケルNi及び亜鉛Znからなる群から選択される少なくとも1つの元素は、Bサイトに位置し、上記Bサイトに存在するFeの一部を置換した構造の複合酸化物であると推測される。このようなBi,Fe,Ba及びTiと、Cu,Ni及びZnからなる群から選択される少なくとも1つと、を含みペロブスカイト構造を有する複合酸化物は、ほとんどすべてが鉄酸ビスマスとチタン酸バリウムとの混晶のペロブスカイト構造を有する複合酸化物であり、少量の銅、ニッケル及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも1つを含むものである。なお、X線回折パターンにおいて、鉄酸ビスマスや、チタン酸バリウムは、単独では検出されないものである。このように、Bi,Fe,Ba及びTiを含む、鉄酸ビスマスとチタン酸バリウムの混晶として表される系の複合酸化物において、銅、ニッケル及び亜鉛のうち少なくとも1つを含むものとすることにより、残留応力を低減させることができ、製造時のクラックの発生を抑制することができる。ここで、かかる複合酸化物は、銅、ニッケル、亜鉛のうちいずれか1以上含んでいればよく、これらを併有するものであってもよい。この複合酸化物は、Bサイト元素の総モル量鉄と、チタンと、銅、ニッケル、及び亜鉛との総モル量における銅、ニッケル、及び亜鉛の総モル量の割合は、2モル以上10モル以下であるのが好ましい。これにより、より確実にクラックの発生を抑制することができる。なお、2モルより少なくなるとクラック抑制効果を十分に得られない虞があり、10モルより多くなるとリーク特性を悪化させる虞がある。また、鉄酸ビスマスやチタン酸バリウムは、それぞれペロブスカイト構造を有する公知の圧電材料であり、それぞれ種々の組成のものが知られている。例えば、ビスマス及びバリウムの総モル量と、鉄、チタン及びMの総モル量との比BiBa/FeTiM=1.0のものが挙げられる。なお、Mは、銅、ニッケル、亜鉛から選択される少なくとも1つである。ただし、上述したように、ペロブスカイト構造を取り得る限りにおいて、格子不整合、元素の一部欠損等による組成のずれは勿論、元素の一部置換等も許容され、化学量論比が1とすると、0.85~1.20の範囲内のものは許容される。また、圧電体層70を構成する複合酸化物は、所望の特性を向上させるためにBi,Fe,Ba及びTi並びにCu,Ni,Znから選択される少なくとも1つの元素以外の元素を含んでいてもよい。他の元素としては、例えば、Mn及びCoが挙げられ、Mn及びCoのいずれも含むものであってもよい。勿論、他の元素を含む複合酸化物である場合も、ペロブスカイト構造を有する必要がある。圧電体層70が、MnやCoを含む場合、MnやCoはBサイトに位置し、MnやCoが上記Bサイトに存在するFeの一部を置換した構造の複合酸化物であると推測される。このとき、圧電体層70を構成する複合酸化物は、Bi,Fe,Ba,Ti及びCuを含むペロブスカイト構造を有するものであるのが好ましい。言い換えれば、複合酸化物は、MnやCoを含む場合は、Cu,Ni,ZnのうちCuを含むものであるのが好ましい。クラックの発生を抑制しつつ、リーク特性を向上させることができるためである。例えば、Mnを含む場合、圧電体層70を構成する複合酸化物は、基本的な特性はBi,Fe,Ba,Ti及びCuからなるペロブスカイト構造を有する複合酸化物と同じであるが、リーク特性が向上するものである。また、Coを含む場合も、Mn同様にリーク特性が向上するものである。なお、NiやZnとMnとを併用した場合は、クラックの発生を抑制する効果が低減する虞がある。また、Mn及びCoを例として説明したが、その他Cr等の遷移金属元素を含む場合や、前記の遷移元素を2種以上同時に含む場合にも同様にリーク特性が向上することがわかっており、これらも圧電体層70とすることができ、さらに、特性を向上させるため公知のその他の添加物を含んでもよい。このとき、複合酸化物は、Bサイト元素の総モル量鉄と、チタンと、銅と、マンガンとの総モル量において、Mn等のモル量は1モル以上10モル以下であるのが好ましい。これにより、より確実にリーク特性を向上させることができる。なお、1モルより少なく、あるいは10モルより多くなるとリーク特性を向上させる効果が十分に得られない虞がある。本実施形態では、圧電体層は、Bi,Fe,Ba,Ti,Cu及びMnを含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなるものとした。なお、圧電体層70は、110面、100面、111面のいずれに配向していてもよく、優先配向していないものでもよく、特に限定されるものではない。このような圧電素子300の個別電極である各第2電極80には、インク供給路14側の端部近傍から引き出され、弾性膜50上や必要に応じて設ける絶縁体膜上にまで延設される、例えば、金Au等からなるリード電極90が接続されている。このような圧電素子300が形成された流路形成基板10上、すなわち、第1電極60、弾性膜50や必要に応じて設ける絶縁体膜及びリード電極90上には、マニホールド100の少なくとも一部を構成するマニホールド部31を有する保護基板30が接着剤35を介して接合されている。このマニホールド部31は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板10の連通部13と連通されて各圧力発生室12の共通のインク室となるマニホールド100を構成している。また、流路形成基板10の連通部13を圧力発生室12毎に複数に分割して、マニホールド部31のみをマニホールドとしてもよい。さらに、例えば、流路形成基板10に圧力発生室12のみを設け、流路形成基板10と保護基板30との間に介在する部材例えば、弾性膜50、必要に応じて設ける絶縁体膜等にマニホールド100と各圧力発生室12とを連通するインク供給路14を設けるようにしてもよい。また、保護基板30の圧電素子300に対向する領域には、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部32が設けられている。圧電素子保持部32は、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。このような保護基板30としては、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。また、保護基板30には、保護基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔33が設けられている。そして、各圧電素子300から引き出されたリード電極90の端部近傍は、貫通孔33内に露出するように設けられている。また、保護基板30上には、並設された圧電素子300を駆動するための駆動回路120が固定されている。この駆動回路120としては、例えば、回路基板や半導体集積回路IC等を用いることができる。そして、駆動回路120とリード電極90とは、ボンディングワイヤー等の導電性ワイヤーからなる接続配線121を介して電気的に接続されている。また、このような保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。ここで、封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料からなり、この封止膜41によってマニホールド部31の一方面が封止されている。また、固定板42は、比較的硬質の材料で形成されている。この固定板42のマニホールド100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、マニホールド100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドIでは、図示しない外部のインク供給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、マニホールド100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路120からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの第1電極60と第2電極80との間に電圧を印加し、弾性膜50、密着層56、第1電極60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。次に、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドの製造方法の一例について、図3~図7を参照して説明する。なお、図3~図7は、圧力発生室の長手方向第2方向の断面図である。まず、図3aに示すように、シリコンウェハーである流路形成基板用ウェハー110の表面に弾性膜50を構成する二酸化シリコンSiO2等からなる二酸化シリコン膜を熱酸化等で形成する。次いで、図3bに示すように、弾性膜50二酸化シリコン膜上に、酸化チタン等からなる密着層56を、スパッタリング法や熱酸化法等を用いて形成する。次に、図4aに示すように、密着層56上の全面に亘って第1電極60を形成する。具体的には、密着層56上に、スパッタリング法や蒸着法により、例えば、白金、イリジウム、酸化イリジウム又はこれらの積層構造等からなる白金からなる第1電極60を形成する。次に、図4bに示すように、第1電極60上に所定形状のレジスト図示無しをマスクとして、密着層56及び第1電極60の側面が傾斜するように同時にパターニングする。次いで、レジストを剥離した後、第1電極60上及び密着層56に、圧電体層70を積層する。圧電体層70の製造方法は特に限定されないが、例えば、Bi,Fe,Mn,Ba,Tiと、Cu,Ni及びZnからなる群から選択される少なくとも1つと、を含む金属錯体を溶媒に溶解分散した溶液を塗布乾燥し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層圧電体膜を得るMODMetal-OrganicDecomposition法やゾル-ゲル法等の化学溶液法を用いることができる。その他、スパッタリング法、パルスレーザーデポジション法PLD法、CVD法、エアロゾルデポジション法など、液相法でも固相法でも気相法でも圧電体層70を製造することができる。なお、本実施形態では、MOD法やゾル-ゲル法等の化学溶液法を用いて、圧電体層70を製造した。具体的には、まず、図4cに示すように、第1電極60上に、金属錯体、具体的には、Bi,Fe,Mn,Ba,Tiと、Cu,Ni及びZnからなる群から選択される少なくとも1つと、を含有する金属錯体を、所定の割合で含むゾルやMOD溶液前駆体溶液をスピンコート法などを用いて、塗布して圧電体前駆体膜71を形成する塗布工程。本実施形態のように、ビスマス、鉄、マンガン、バリウム、チタン及び銅を含むペロブスカイト型構造の複合酸化物からなる圧電体層70を形成する場合は、塗布する前駆体溶液は、焼成によりビスマス、鉄、マンガン、バリウム、チタン及び銅を含む複合酸化物を形成しうる金属錯体混合物を、有機溶媒に溶解または分散させたものである。かかる金属錯体混合物は、複合酸化物を構成する金属のうち一以上の金属を含む金属錯体の混合物であり、Bi,Fe,Mn,Ba,Ti,Cuの各金属が所望のモル比となるように、金属錯体が混合されている。すなわち、本実施形態では、Bi,Fe,Mn,Ba,Ti,Cuをそれぞれ含む金属錯体の混合割合は、Bi,Fe,Mn,Ba,Ti,Cuの各金属が所望の組成比を満たす複合酸化物となるような割合となるようにする。ここで、Bi,Fe,Mn,Ba,Ti,Cu,Ni,Znをそれぞれ含む金属錯体としては、例えば、アルコキシド、有機酸塩、βジケトン錯体などを用いることができる。Biを含む金属錯体としては、例えば2-エチルヘキサン酸ビスマス、酢酸ビスマスなどが挙げられる。Feを含む金属錯体としては、例えば鉄アセチルアセトナート、2-エチルヘキサン酸鉄、酢酸鉄などが挙げられる。Mnを含む金属錯体としては、例えばマンガンアセチルアセトナート、2-エチルヘキサン酸マンガン、酢酸マンガンなどが挙げられる。Baを含む金属錯体としては、例えばバリウムイソプロポキシド、2-エチルヘキサン酸バリウム、バリウムアセチルアセトナートなどが挙げられる。Tiを含有する金属錯体としては、例えばチタニウムイソプロポキシド、2-エチルヘキサン酸チタン、チタンジ-i-プロポキシドビスアセチルアセトナートなどが挙げられる。Cuを含む金属錯体としては、例えば銅アセチルアセトナート、2-エチルヘキサン酸銅などが挙げられる。Niを含む金属錯体としては、例えばニッケルアセチルアセトナート、2-エチルヘキサン酸ニッケルなどが挙げられる。Znを含む金属錯体としては、例えば亜鉛アセチルアセトナート、2-エチルヘキサン酸亜鉛などが挙げられる。勿論、Bi,Fe,Mn,Ba,Ti,Cu,Ni,Znを二種以上含む金属錯体を用いてもよい。また、溶媒は、金属錯体混合物を溶解又は分散させるものであればよく、特に限定されないが、例えば、トルエン、キシレン、オクタン、エチレングリコール、2-メトキシエタノール、ブタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸、水、等の様々な溶媒が挙げられる。勿論、これらを2種以上用いてもよい。次いで、この圧電体前駆体膜71を所定温度例えば130~200°Cに加熱して一定時間乾燥させる乾燥工程。次に、乾燥した圧電体前駆体膜71を所定温度例えば350~450°Cに加熱して一定時間保持することによって脱脂する脱脂工程。ここで言う脱脂とは、圧電体前駆体膜71に含まれる有機成分を、例えば、NO2、CO2、H2O等として離脱させることである。乾燥工程や脱脂工程の雰囲気は限定されず、大気中、酸素雰囲気中や、不活性ガス中でもよい。なお、塗布工程、乾燥工程及び脱脂工程を複数回行ってもよい。次に、図5aに示すように、圧電体前駆体膜71を所定温度、例えば600~850°C程度に加熱して、一定時間、例えば、1~10分間保持することによって結晶化させ、ビスマス、バリウム、鉄、及びチタンを含み、さらに、銅、ニッケル、及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも1つを含む複合酸化物からなる圧電体膜72を形成する焼成工程。この焼成工程においても、雰囲気は限定されず、大気中、酸素雰囲気中や、不活性ガス中でもよい。乾燥工程、脱脂工程及び焼成工程で用いられる加熱装置としては、例えば、赤外線ランプの照射により加熱するRTARapidThermalAnnealing装置やホットプレート等が挙げられる。次いで、レジストを剥離した後、上述した塗布工程、乾燥工程及び脱脂工程や、塗布工程、乾燥工程、脱脂工程及び焼成工程を所望の膜厚等に応じて複数回繰り返して複数の圧電体膜72を形成する。これにより、図5bに示すように複数層の圧電体膜72からなる所定厚さの圧電体層70が形成される。なお、複数の圧電体膜72を形成する際には、塗布工程、乾燥工程、脱脂工程及び焼成工程を順に行って積層していってもよいが、塗布工程、乾燥工程及び脱脂工程を繰り返し行った後、複数層をまとめて焼成するようにしてもよい。また、本実施形態では、圧電体膜72を積層して設けたが、1層のみでもよい。このように圧電体層70を形成した後は、図6aに示すように、圧電体層70上に白金等からなる第2電極80をスパッタリング法等で形成し、各圧力発生室12に対向する領域に圧電体層70及び第2電極80を同時にパターニングして、第1電極60と圧電体層70と第2電極80からなる圧電素子300を形成する。なお、圧電体層70と第2電極80とのパターニングでは、所定形状に形成したレジスト図示なしを介してドライエッチングすることにより一括して行うことができる。その後、必要に応じて、600°C~800°Cの温度域でポストアニールを行ってもよい。これにより、圧電体層70と第1電極60や第2電極80との良好な界面を形成することができ、かつ、圧電体層70の結晶性を改善することができる。次に、図6bに示すように、流路形成基板用ウェハー110の全面に亘って、例えば、金Au等からなるリード電極90を形成後、例えば、レジスト等からなるマスクパターン図示なしを介して各圧電素子300毎にパターニングする。次に、図6cに示すように、流路形成基板用ウェハー110の圧電素子300側に、シリコンウェハーであり複数の保護基板30となる保護基板用ウェハー130を接着剤35を介して接合した後に、流路形成基板用ウェハー110を所定の厚さに薄くする。次に、図7aに示すように、流路形成基板用ウェハー110上に、マスク膜52を新たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、図7bに示すように、流路形成基板用ウェハー110をマスク膜52を介してKOH等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチングウェットエッチングすることにより、圧電素子300に対応する圧力発生室12、連通部13、インク供給路14及び連通路15等を形成する。その後は、流路形成基板用ウェハー110及び保護基板用ウェハー130の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハー110の保護基板用ウェハー130とは反対側の面のマスク膜52を除去した後にノズル開口21が穿設されたノズルプレート20を接合すると共に、保護基板用ウェハー130にコンプライアンス基板40を接合し、流路形成基板用ウェハー110等を図1に示すような一つのチップサイズの流路形成基板10等に分割することによって、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドIとする。以下、実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。実施例1まず、110単結晶シリコンSi基板の表面に熱酸化により膜厚1070nmの酸化シリコンSiO2膜を形成した。次に、SiO2膜上にRFマグネトロンスパッタ法により膜厚20nmのチタン膜を作製し、700°Cで熱酸化することで膜厚40nmの酸化チタン膜を形成した。次に、酸化チタン膜上にDCスパッタ法により、111面に配向した膜厚130nmの白金膜第1電極60を形成した。次いで、第1電極60上に圧電体層70をスピンコート法により形成した。その手法は以下のとおりである。まず、2-エチルヘキサン酸ビスマス、2-エチルヘキサン酸鉄、2-エチルヘキサン酸バリウム、2-エチルヘキサン酸チタン、2-エチルヘキサン酸ニッケルのn-オクタン溶液を混合し、Bi:Ba:Fe:Ti:Niのモル比が75:25:75:25:5となるようにして、前駆体溶液を調製した。そして、この前駆体溶液を、酸化チタン膜及び白金膜が形成された上記基板上に滴下し、2500rpmで基板を回転させて圧電体前駆体膜を形成した塗布工程。次に、180°Cで2分間乾燥した乾燥工程。次いで、400°Cで2分間脱脂を行った脱脂工程。酸素雰囲気中で、RTARapidThermalAnnealing装置で、700°Cで5分間焼成を行った焼成工程。次いで、上記の塗布工程、乾燥工程及び脱脂工程からなる工程を3回繰り返し行った後に焼成工程を行うという一連の工程を3回繰返し、計10回の塗布により圧電体層70を形成した。なお、圧電体層70の組成は、化学量論式Bi0.75,Ba0.25Fe0.714,Ti0.238,Ni0.048となっていると考えられる。その後、圧電体層70上に、第2電極80としてスパッタ法により厚さ100nmの白金膜第2電極80を形成した後、酸素雰囲気中で、RTA装置を用いて700°Cで5分間焼成を行うことで、ビスマス、鉄、バリウム、チタン及びニッケルを含みペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなり、厚さ780nmの圧電体層70を有する圧電素子300を形成した。実施例2前駆体溶液として、2-エチルヘキサン酸ビスマス、2-エチルヘキサン酸鉄、2-エチルヘキサン酸バリウム、2-エチルヘキサン酸チタン、2-エチルヘキサン酸銅のn-オクタン溶液を混合し、Bi:Ba:Fe:Ti:Cuのモル比が75:25:75:25:5となるようにして調製したものを用いた以外は、実施例1と同様にして、圧電素子300を形成した。なお、圧電体層70の組成は、化学量論式Bi0.75,Ba0.25Fe0.714,Ti0.238,Cu0.048となっていると考えられる。実施例3前駆体溶液として、2-エチルヘキサン酸ビスマス、2-エチルヘキサン酸鉄、2-エチルヘキサン酸バリウム、2-エチルヘキサン酸チタン、2-エチルヘキサン酸亜鉛のn-オクタン溶液を混合し、Bi:Ba:Fe:Ti:Znのモル比が75:25:75:25:5となるようにして調製したものを用いた以外は、実施例1と同様にして、圧電素子300を形成した。なお、圧電体層70の組成は、化学量論式Bi0.75,Ba0.25Fe0.714,Ti0.238,Zn0.048となっていると考えられる。実施例4前駆体溶液として、2-エチルヘキサン酸ビスマス、2-エチルヘキサン酸鉄、2-エチルヘキサン酸マンガン、2-エチルヘキサン酸バリウム、2-エチルヘキサン酸チタン、2-エチルヘキサン酸亜鉛、2-エチルヘキサン酸マンガンのn-オクタン溶液を混合し、Bi:Ba:Fe:Ti:Cu:Mnのモル比が75:25:75:25:5:5となるようにして調製したものを用いた以外は、実施例1と同様にして、圧電素子300を形成した。なお、圧電体層70の組成は、化学量論式Bi0.75,Ba0.25Fe0.682,Ti0.227,Cu0.046,Mn0.046となっていると考えられる。比較例1前駆体溶液として、2-エチルヘキサン酸ビスマス、2-エチルヘキサン酸鉄、2-エチルヘキサン酸バリウム、2-エチルヘキサン酸チタンのn-オクタン溶液を混合し、Bi:Ba:Fe:Tiのモル比が75:25:75:25となるようにして調製したものを用いた以外は、実施例1と同様にして、圧電素子300を形成した。なお、圧電体層70の組成は、化学量論式Bi0.75,Ba0.25Fe0.75,Ti0.25となっていると考えられる。比較例2前駆体溶液として、2-エチルヘキサン酸ビスマス、2-エチルヘキサン酸鉄、2-エチルヘキサン酸バリウム、2-エチルヘキサン酸チタン、2-エチルヘキサン酸バナジウムのn-オクタン溶液を混合し、Bi:Ba:Fe:Ti:Vのモル比が75:25:75:25:10となるようにして調製したものを用いた以外は、実施例1と同様にして、圧電素子300を形成した。なお、圧電体層70の組成は、化学量論式Bi0.75,Ba0.25Fe0.682,Ti0.227,V0.091となっていると考えられる。比較例3前駆体溶液として、2-エチルヘキサン酸ビスマス、2-エチルヘキサン酸鉄、2-エチルヘキサン酸バリウム、2-エチルヘキサン酸チタン、2-エチルヘキサン酸マンガンのn-オクタン溶液を混合し、Bi:Ba:Fe:Ti:Mnのモル比が75:25:75:25:5となるようにして調製したものを用いた以外は、実施例1と同様にして、圧電素子300を形成した。なお、圧電体層70の組成は、化学量論式Bi0.75,Ba0.25Fe0.714,Ti0.238,Mn0.048となっていると考えられる。比較例4前駆体溶液として、2-エチルヘキサン酸ビスマス、2-エチルヘキサン酸鉄、2-エチルヘキサン酸バリウム、2-エチルヘキサン酸チタン、2-エチルヘキサン酸コバルトのn-オクタン溶液を混合し、Bi:Ba:Fe:Ti:Coのモル比が75:25:75:25:5となるようにして調製したものを用いた以外は、実施例1と同様にして、圧電素子300を形成した。なお、圧電体層70の組成は、化学量論式Bi0.75,Ba0.25Fe0.714,Ti0.238,Co0.048となっていると考えられる。試験例1実施例1~4及び比較例1~4において、第2電極80を形成していない状態の圧電体層70について、圧電体層70の形成後1日経過時のクラックの発生の有無を確認した。圧電体層の表面は500倍の金属顕微鏡BX60暗視野;オリンパス社製により観察した。結果の一例として、実施例1~4の結果を図8~図11に、比較例1の結果を図12に示す。図12に示すように、比較例1はクラックが発生したのに対し、図8~11に示すように、実施例1~4の圧電体層70はクラックが発生しなかった。また、ニッケル、銅、亜鉛以外の金属元素を添加した比較例2~4の圧電体層70はクラックが発生した。これより、実施例1~4の圧電体層70はクラックの発生が抑制されていることが確認された。試験例2実施例1~3及び比較例1~4において、第2電極80を形成していない状態の圧電体層70についてX線回折を行い、2θ-sin2ψ線図により残留応力を測定した。結果を図13に示す。図13に示すように、鉄酸ビスマスとチタン酸バリウムの混晶として表される複合酸化物にNi,Cu,Znをそれぞれ添加した実施例1~3の圧電体層70は、鉄酸ビスマスとチタン酸バリウムの混晶として表される複合酸化物からなる比較例1と比較して、残留応力が著しく低減されていることがわかった。なお、他の金属元素を添加した比較例2~4の圧電体層70は、応力の低減が確認されたが、実施例1~3の圧電体層と比較すると小さいものであった。これより、圧電体層は、Ni,Cu,Znの少なくとも1以上を添加した複合酸化物からなることにより、残留応力が低減して、クラックの発生が抑制されると考えられる。試験例3実施例1~4及び比較例1~4の各圧電素子について、BrukerAXS社製のD8Discoverを用い、X線源にCuKα線を使用し、室温25°Cで、圧電体層70のX線回折パターンを求めた。結果の一例として、実施例1~3の結果を図14~図16に、比較例1の結果を図17に示す。この結果、実施例1~4及び比較例1~4の全てにおいて、圧電体層のペロブスカイト構造に起因するピークと、基板由来のピークとが観測された。そして、実施例1~4及び比較例1~4の全てにおいて、鉄酸ビスマスやチタン酸バリウムは、単独では検出されなかった。試験例4実施例2及び4の各圧電素子について、東陽テクニカ社製FCE-1Aで、φ=400μmの電極パターンを使用し、室温で周波数1kHzの三角波を印加して、分極量と電界の関係P-E曲線を求めた。実施例2の結果を図18に、実施例4の結果を図19に示す。この結果、実施例4は、実施例2と比較して分極量が大きかった。したがって、実施例4は、実施例2と比較して絶縁性に優れていることが確認された。他の実施形態以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態では、流路形成基板10として、シリコン単結晶基板を例示したが、特にこれに限定されず、例えば、SOI基板、ガラス等の材料を用いるようにしてもよい。さらに、上述した実施形態では、基板流路形成基板10上に第1電極60、圧電体層70及び第2電極80を順次積層した圧電素子300を例示したが、特にこれに限定されず、例えば、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電素子にも本発明を適用することができる。また、これら実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図20は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図20に示すインクジェット式記録装置IIにおいて、インクジェット式記録ヘッドIを有する記録ヘッドユニット1A及び1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モーター6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラーなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8に巻き掛けられて搬送されるようになっている。なお、上述した実施形態では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレイ、FED電界放出ディスプレイ等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。また、本発明にかかる圧電素子は、液体噴射ヘッドに用いられる圧電素子に限定されず、その他のデバイスにも用いることができる。その他のデバイスとしては、例えば、超音波発信器等の超音波デバイス、超音波モーター、温度-電気変換器、圧力-電気変換器、強誘電体トランジスター、圧電トランス、赤外線等の有害光線の遮断フィルター、量子ドット形成によるフォトニック結晶効果を使用した光学フィルター、薄膜の光干渉を利用した光学フィルター等のフィルターなどが挙げられる。また、センサーとして用いられる圧電素子、強誘電体メモリーとして用いられる圧電素子にも本発明は適用可能である。圧電素子が用いられるセンサーとしては、例えば、赤外線センサー、超音波センサー、感熱センサー、圧力センサー、焦電センサー、及びジャイロセンサー角速度センサー等が挙げられる。上述した実施形態では、圧電素子を構成する電極として、白金、イリジウム、酸化イリジウム又はこれらの積層構造からなる第1電極60や白金からなる第2電極80を例示したが、これに限定されるものではない。例えば、電極は、白金、イリジウム、金、チタン、ジルコニウム、鉄、マンガン、ニッケル、コバルト、酸化イリジウム、ニオブをドープしたチタン酸ストロンチウムNb:SrTiO3、ランタンをドープしたチタン酸ストロンチウムLa:SrTiO3、ルテニウム酸ストロンチウムSrRuO3、ニッケル酸ランタンLaNiO3、鉄酸ランタンストロンチウムLa,SrFeO3、コバルト酸ランタンストロンチウムLa,SrCoO3、又はこれらの積層構造からなるものであってもよい。また、圧電素子を構成する圧電体層及び電極を設ける基板は特に限定されず、半導体材料、金属材料、セラミックス材料、ガラス材料のいずれからなるものであってもよいが、基板を構成する材料の融点が650°C以上であるのが好ましく、さらにガラス転移点がある場合は融点及びガラス転移点が650°C以上であるのが好ましい。"