A複数の無機絶縁層からなり、縦横に配列された複数の配線基板領域と前記配線基板領域を囲む基板外周領域を有し、かつ前記基板外周領域で前記各配線基板領域間の境界の延長上である境界延長部に連通開口部を有する積層体を作製する工程であり、A1前記複数の無機絶縁層の所定の一層において、前記境界延長部に対応する領域に、小サイズ孔を形成するとともに、前記一層以外の前記無機絶縁層の各層において、前記境界延長部に対応する領域に、前記小サイズ孔より開口面積が大きい大サイズ孔を形成する工程と、A2前記小サイズ孔または前記大サイズ孔が形成された前記複数の無機絶縁層を積層し、得られた積層体において、一方の面側から平面視した場合に、前記小サイズ孔の前記一方の面側の第1の端縁部が全て露出し、かつ他方の面側から平面視した場合に、前記大サイズ孔の開口を介して前記小サイズ孔の前記他方の面側の第2の端縁部が見通せるように、前記連通開口部を形成する工程とを有する積層体作製工程と、B前記小サイズ孔の前記第1の端縁部を位置決めの基準として、前記積層体の前記一方の面における前記境界に、少なくとも前記小サイズ孔を有する無機絶縁層を分割する第1の分割溝を形成する工程と、C前記大サイズ孔の開口から露出する前記小サイズ孔の前記第2の端縁部を位置決めの基準として、前記積層体の前記他方の面における前記境界に、前記大サイズ孔を有する無機絶縁層のうちで少なくとも前記他方の面側の一層を分割する第2の分割溝を形成する工程とD前記第1の分割溝および第2の分割溝を有する積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とする連結配線基板の製造方法。前記積層体の前記一方の面が、前記配線基板領域に素子搭載部が形成される素子搭載面であり、前記A2連通開口部を形成する工程において、前記素子搭載面に前記小サイズ孔が直接開口するような連通開口部を形成する、請求項1記載の連結配線基板の製造方法。無機絶縁材料の焼結体からなり、縦横に配列された複数の配線基板領域と前記配線基板領域を囲む基板外周領域を有する母基板と、前記母基板において、前記基板外周領域で前記各配線基板領域間の境界の延長上である境界延長部に形成された開口部であって、小サイズ孔と前記小サイズ孔より開口面積が大きい大サイズ孔とを厚さ方向に連接してなる形状を有し、一方の面側から平面視した場合に、前記小サイズ孔の前記一方の面側の第1の端縁部が全て露出し、かつ他方の面側から平面視した場合に、前記大サイズ孔の開口を介して前記小サイズ孔の前記他方の面側の第2の端縁部が全て露出するように構成された連通開口部と、前記母基板の前記一方の面側の前記配線基板領域間の境界に、前記小サイズ孔の前記第1の端縁部を位置決めの基準として形成された第1の分割溝と、前記母基板の前記他方の面側の前記配線基板領域間の境界に、前記大サイズ孔の開口を介して露出する前記小サイズ孔の前記第2の端縁部を位置決めの基準として形成された第2の分割溝とを備えることを特徴とする連結配線基板。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、母基板の両面に形成された分割溝が、精度良く位置決めされて対向配置され、かつ前記分割溝が配線基板領域に対して高い位置精度で形成されて、分割後の配線基板のバリや欠けの発生が防止された連結配線基板の提供を目的とする。本発明の連結配線基板の製造方法は、A複数の無機絶縁層からなり、縦横に配列された複数の配線基板領域と前記配線基板領域を囲む基板外周領域を有し、かつ前記基板外周領域で前記各配線基板領域間の境界の延長上である境界延長部に連通開口部を有する積層体を作製する工程であり、A1前記複数の無機絶縁層の所定の一層において、前記境界延長部に対応する領域に、小サイズ孔を形成するとともに、前記一層以外の前記無機絶縁層の各層において、前記境界延長部に対応する領域に、前記小サイズ孔より開口面積が大きい大サイズ孔を形成する工程と、A2前記小サイズ孔または前記大サイズ孔が形成された前記複数の無機絶縁層を積層し、得られた積層体において、一方の面側から平面視した場合に、前記小サイズ孔の前記一方の面側の第1の端縁部が全て露出し、かつ他方の面側から平面視した場合に、前記大サイズ孔の開口を介して前記小サイズ孔の前記他方の面側の第2の端縁部が見通せるように、前記連通開口部を形成する工程とを有する積層体作製工程と、B前記小サイズ孔の前記第1の端縁部を位置決めの基準として、前記積層体の前記一方の面における前記境界に、少なくとも前記小サイズ孔を有する無機絶縁層を分割する第1の分割溝を形成する工程と、C前記大サイズ孔の開口から露出する前記小サイズ孔の前記第2の端縁部を位置決めの基準として、前記積層体の前記他方の面における前記境界に、前記大サイズ孔を有する無機絶縁層のうちで少なくとも最も前記他方の面側の一層を分割する第2の分割溝を形成する工程とD前記第1の分割溝および第2の分割溝を有する積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とする。本発明の連結配線基板の製造方法において、前記積層体の前記一方の面が、前記配線基板領域に素子搭載部が形成される素子搭載面であり、前記A2連通開口部を形成する工程において、前記素子搭載面に前記小サイズ孔が直接開口するような連通開口部を形成することが好ましい。本発明の連結配線基板は、無機絶縁材料の焼結体からなり、縦横に配列された複数の配線基板領域と前記配線基板領域を囲む基板外周領域を有する母基板と、前記母基板において、前記基板外周領域で前記各配線基板領域間の境界の延長上である境界延長部に形成された開口部であって、小サイズ孔と前記小サイズ孔より開口面積が大きい大サイズ孔とを厚さ方向に連接してなる形状を有し、一方の面側から平面視した場合に、前記小サイズ孔の前記一方の面側の第1の端縁部が全て露出し、かつ他方の面側から平面視した場合に、前記大サイズ孔の開口を介して前記小サイズ孔の前記他方の面側の第2の端縁部が全て露出するように構成された連通開口部と、前記母基板の前記一方の面側の前記配線基板領域間の境界に、前記小サイズ孔の前記第1の端縁部を位置決めの基準として形成された第1の分割溝と、前記母基板の前記他方の面側の前記配線基板領域間の境界に、前記大サイズ孔の開口を介して露出する前記小サイズ孔の前記第2の端縁部を位置決めの基準として形成された第2の分割溝とを備えることを特徴とする。本発明によれば、母基板の両面に形成された第1の分割溝と第2の分割溝が、精度良く位置決めされて対向配置され、かつこれらの分割溝が配線基板領域に対して高い位置精度で形成されており、分割後の配線基板のバリや欠けの発生が防止された連結配線基板を得ることができる。以下、本発明の実施の形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図1は、本発明の連結配線基板の一実施形態を示す平面図であり、図2は、図1の一部を拡大して示す図である。また、図3は、図1におけるX部の断面を拡大して示す図である。図1~図3に示すように、実施形態の連結配線基板1は、無機絶縁材料の焼結体からなる母基板2を有している。母基板2の一方の主面である素子搭載面2aには、例えば縦に5列、横に6行、合計30個の配線基板領域21が互いに隣接して配列されており、これらを取り囲む外周に、基板外周領域22が配設されている。なお、素子搭載面2aは、LED素子のような半導体素子が搭載される面であり、図1は、連結配線基板1を素子搭載面2a側から平面視した図である。また、図3においては、上面を素子搭載面2aとする。母基板2において、素子搭載面2aと反対側の主面である非搭載面2bには、前記素子搭載面2a側の配線基板領域21および基板外周領域22と対応する領域に、非搭載面側の配線基板領域および基板外周領域が形成されている。基板外周領域22は、連結配線基板1の取り扱いを容易にするために設けられている。基板外周領域22の配設により、例えば搬送工程等において、治具や装置等に連結配線基板1がぶつかったような場合に、配線基板領域21に欠けや割れ等の機械的な破壊が生じることが防止される。母基板2を構成する無機絶縁材料としては、酸化アルミニウム質焼結体アルミナセラミックス、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、もしくはガラス粉末とセラミックス粉末とを含むガラスセラミックス組成物の焼結体LowTemperatureCo-firedCeramics。以下、LTCCと示す。等が挙げられる。母基板2は、これらのセラミック材料から成る複数実施形態では3層の無機絶縁層が積層されて構成されている。実施形態の母基板2においては、素子搭載面2aから順に、上層無機絶縁層23、中間無機絶縁層24、下層無機絶縁層25の3層が、積層されている。母基板2の素子搭載面2a側の各配線基板領域21には、周縁部に枠部3が配設され、中央部にLED素子のような半導体素子が搭載される凹部キャビティ4が形成されている。そして、キャビティ4の底面には、前記半導体素子の搭載部5が設けられ、搭載部5の両側に素子接続端子6が設けられている。なお、母基板2の素子搭載面2a側の配線基板領域21は、このようなキャビティ4を持たず、平坦な形状であってもよい。そして、そのような平坦な配線基板領域21の中央部に素子搭載部5を設け、素子搭載部5を挟んで両側に素子接続端子6を設けた構造でもよい。また、図示を省略するが、母基板2の非搭載面2b側の各配線基板領域には、外部回路と電気的に接続される外部電極端子が設けられている。また、母基板2の内部には、素子搭載面2a側の前記素子接続端子6と非搭載面2b側の外部電極端子とを電気的に接続する貫通導体が設けられている。ここで、外部接続端子および貫通導体については、これらが素子接続端子→貫通導体→外部接続端子→外部回路と電気的に接続される限りは、その配設される位置や形状、大きさは限定されない。また、素子接続端子6についても、上記電気的な接続が確保されていれば、形状、大きさについては限定されない。素子接続端子6、外部接続端子、貫通導体等の配線導体層を構成する材料としては、銀、パラジウム、ロジウム、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、白金、金等の導電性金属材料が挙げられる。配線導体層の形成方法については、連結配線基板1の製造方法の項で詳細に説明する。素子接続端子6や外部接続端子の表面には、酸化や空気中の硫化ガスによる腐食を防止するとともに、ボンディングワイヤ等を接続する際のはんだの濡れ性やボンディング特性を向上させるために、ニッケルや金等のメッキ層が設けられていることが好ましい。また、母基板2において、素子搭載面2a側の基板外周領域22で各配線基板領域21の間の境界の延長上である境界延長部には、非搭載面2bまで達する連通開口部7がそれぞれ形成されている。この連通開口部7は、一方の端部が素子搭載面2aに開口する面積が小さい小サイズ孔7aの非搭載面2b側に、この小サイズ孔7aより開口面積が大きい大サイズ孔7bが連接された形状を有する。なお、大サイズ孔7bの反対側の端部は、非搭載面2bに開口している。そして、この連通開口部7を母基板2の素子搭載面2a側から平面視した場合に、小サイズ孔7aの素子搭載面2a側の端部71aが露出されており、この端部71aの全体が素子搭載面2a側から容易に視認される。また、この連通開口部7を母基板2の非搭載面2b側から平面視した場合には、非搭載面2bに開口した大サイズ孔7bを介して通して、小サイズ孔7aの非搭載面2b側の端部71bが露出しており、この端部71bの全体が見通せるようになっている。すなわち、連通開口部7において、小サイズ孔7aの両端部である素子搭載面2a側の端部71aおよび非搭載面2a側の端部71bは、それぞれ素子搭載面2a側および非搭載面2b側から、画像認識装置等により明確に認識されるようになっている。連通開口部7を構成する小サイズ孔7aおよび大サイズ孔7bの開口面形状平面視したときの形状は、小サイズ孔7aの両端の内周端縁部全体を露出させることができるような形状であれば、台形状や長方形状等の四角形状、楕円形状、円形状等、種々の形状を採用できる。画像認識装置による形状認識の精度が高いことから、四角形状が好ましい。さらに、母基板2においては、素子搭載面2a側の配線基板領域21の間の境界に沿って、第1の分割溝8が形成されている。また、母基板2の非搭載面側においても、配線基板領域の間の境界に沿って第2の分割溝図示を省略。が、第1の分割溝8と対向するように形成されている。第1の分割溝8は、前記連通開口部7を構成する小サイズ孔7aの素子搭載面2a側に露出した端部71aを、位置決めの基準として、母基板2の素子搭載面2a側から形成されたものであり、第2の分割溝は、同じ小サイズ孔7aにおいて、大サイズ孔7bの開口を通して非搭載面2b側から見通せる端部71bを位置決めの基準として、母基板2の非搭載面2b側から形成されたものである。これら第1の分割溝8と第2の分割溝とは、母基板2の厚さ方向の中間部を間に挟んで、底部が対向するように形成されている。このような第1の分割溝8および第2の分割溝は、配線基板領域21の間の境界だけでなく、最外周に配列された配線基板領域21と基板外周領域22との境界にも形成されていて、配線基板領域21と基板外周領域22との間の分割ができるようになっている。さらに、分割の際の欠け等の不具合を防止するために、母基板2を貫通する分割孔9を、配線基板領域21の4隅を切り欠くように形成できる。さらに、図面には示されていないが、実施形態の連結配線基板1を分割溝8から分割してなる配線基板の熱抵抗を低減するために、各配線基板領域21において母基板2の内部にサーマルビアを埋設したり、素子搭載面2aに平行する放熱層を設けたりしてもよい。また、半導体素子としてLED素子のような発光素子を搭載する場合には、発光素子からの光の取り出し効率を上げるために、キャビティ4底面のできるだけ広い範囲に、例えば銀を主成分とする反射膜を、前記素子接続端子6に電気的に接続しないように形成してもよく、さらに反射膜の上に保護用のオーバーコートガラス層を被覆してもよい。このように構成される実施形態の連結配線基板1では、第1の分割溝8または第2の分割溝に沿って母基板2に曲げ応力を加えることにより、対向する第1の分割溝8の底部と第2の分割溝の底部の間で母基板2が破断し、分割が行われる。母基板2の各配線基板領域21に予め半導体素子のような電子部品を搭載した後に、分割してもよい。なお、曲げ応力を母基板2の素子搭載面2aに加えるか、非搭載面2bに加えるかは、分割面の平滑性、バリや欠けの発生等を考慮して決定する。そして、実施形態の連結配線基板1においては、母基板2の境界延長部に連通開口部7が配設され、この連通開口部7を構成する小サイズ孔7aの両端部71a、71bを位置決めの基準として、素子搭載面2a側と非搭載面2b側にそれぞれ第1の分割溝8と第2の分割溝が形成されているので、第1の分割溝8と第2の分割溝の形成位置にずれが生じることなく、互いの底部が精度よく対向して配置される。したがって、これらの分割溝に沿った分割が容易かつ正確なものとなり、各配線基板領域21の境界で分割してなる個片の配線基板に、バリや欠け等の不具合が生じることが防止される。また、配線基板領域21のキャビティ4と同じ素子搭載面2aに開口する小サイズ孔7aの両端部を位置決め基準として、両面側にそれぞれ分割溝第1の分割溝8と第2の分割溝が形成されているので、これらの分割溝の位置を、配線基板領域21の間の境界に正確に合わせることが可能となる。したがって、分割後の個片の配線基板において、外辺に対するキャビティ4等の位置ずれが抑えられ、半導体素子等の電子部品の搭載や外部電気回路基板に対する実装の精度、および作業性に優れた配線基板とできる。以上、本発明の連結配線基板1について一例を挙げて説明したが、本発明の趣旨に反しない限度において、また必要に応じて、その構成を適宜変更できる。次に、前記した構造を有する連結配線基板1の製造方法について記載する。本発明の実施形態に係る連結配線基板1の製造方法は、A縦横に配列された複数の配線基板領域と前記配線基板領域を取り囲む基板外周領域を有し、複数の無機絶縁層からなる積層体であり、前記基板外周領域で各配線基板領域間の境界の延長上である境界延長部に連通開口部を有する積層体を作製する工程と、B前記積層体の一方の面素子搭載面における前記配線基板領域の間の境界に、第1の分割溝を形成する工程と、C前記積層体の他方の面非搭載面における前記配線基板領域の間の境界に、第2の分割溝を形成する工程と、D前記第1および第2の分割溝が形成された積層体を焼成する工程を備えている。そして、前記A積層体を作製する工程は、A1複数の無機絶縁層を用意し、前記複数の無機絶縁層の所定の一層において、前記境界延長部に対応する領域に小サイズ孔を形成するとともに、前記一層以外の無機絶縁層の各層において、前記境界延長部に対応する領域に前記小サイズ孔よりも開口面積の大きい大サイズ孔を形成する工程と、A2前記小サイズ孔または前記大サイズ孔が形成された前記複数の無機絶縁層を積層し、得られた積層体に所定の連通開口部を形成する工程とを有する。以下、各工程について説明する。以下の説明では、製造に用いる部材について、完成品である図1~図3に示す連結配線基板1を構成する部材と同一の符号を付して説明する。[A積層体を作製する工程]<A1無機絶縁層を用意し、小サイズ孔または大サイズ孔を形成する工程>まず、無機絶縁層として、略平板状の複数枚例えば2枚の基板用グリーンシートと、1枚の枠体用グリーンシートを製造する。なお、略平板状とは、目視レベルで平板状の意味である。基板用グリーンシートおよび枠体用グリーンシートの製造において、LTCCからなる母基板2を製造する場合は、ガラス粉末とセラミックス粉末とを含むガラスセラミックス組成物に、バインダーと必要に応じて可塑剤、溶剤等を添加してスラリーを調製し、これをドクターブレード法等によりシート状に成形し、乾燥させることで、原グリーンシートを製造する。母基板2がアルミナ基板等のセラミックス基板の場合は、ガラスセラミックス組成物に代えて、アルミナ粉末等のセラミックス粉末を使用し、同様にして原グリーンシートを製造する。ガラスセラミックス組成物を調製するためのガラス粉末およびセラミックス粉末としては、従来からLTCC基板の製造に用いられる公知のガラス粉末およびセラミックス粉末を、特に制限なく使用できる。バインダーとしては、例えばポリビニルブチラール、アクリル樹脂等が好適に使用できる。可塑剤としては、例えばフタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ブチルベンジル等が使用できる。また、溶剤としては、例えばトルエン、キシレン等の芳香族系の有機溶剤、ブタノール等のアルコール系の有機溶剤が使用できる。さらに、分散剤やレベリング剤を使用することもできる。こうして得られた原グリーンシートの1枚において、各配線基板領域に対応する領域の中央部を、打ち抜き型あるいはパンチングマシーンを使用して円形、楕円形等の所定形状に打ち抜いて、キャビティ4形成用の大開口部を形成するとともに、境界延長部に対応する領域の所定の位置に、打ち抜き型あるいはパンチングマシーンを使用した打ち抜き加工により、小サイズ孔7aを形成する。こうして、素子搭載面2a側の1層目に積層される枠体用グリーンシート23を製造する。なお、枠体用グリーンシート23には、積層のための位置合わせの印を形成できる。ここで、母基板2の素子搭載面2a側の配線基板領域21がキャビティ4を持たず、平坦な形状である場合には、原グリーンシートに前記したキャビティ4形成用の大開口部は形成せず、小サイズ孔7aの形成のみを行う。なお、このようなキャビティ4形成用の大開口部を持たないグリーンシートも、以下の記載では、枠体用グリーンシートと示すものとする。また、得られた原グリーンシートの複数枚例えば2枚において、各配線基板領域に対応する領域の所定位置を、打ち抜き型あるいはパンチングマシーンを使用して機械的に打ち抜いて、層間接続用のビアホールを形成するとともに、境界延長部に対応する領域の所定の位置に、前記枠体用グリーンシートにおけると同様な打ち抜き加工により、小サイズ孔7aよりも開口面積の大きい大サイズ孔7bを形成する。こうして、2層目に積層される中間層用グリーンシート24および3層目に積層される下層用グリーンシート25をそれぞれ製造する。なお、各グリーンシートにおける小サイズ孔7aおよび大サイズ孔7bの形成は、レーザー加工により行ってもよい。その場合、層間接続用のビアホールやキャビティ4形成用の大開口部の形成も、小サイズ孔7aおよび大サイズ孔7bと同様にレーザー加工により形成できる。次に、前記工程で得られた中間層用グリーンシート24および下層用グリーンシート25において、配線基板領域に相当する領域以下、単に配線基板領域と示すこともある。の所定の位置に、配線導体ペースト層を形成する。まず、中間層用グリーンシート24の素子搭載面側の各配線基板領域において、所定の位置に素子接続端子用金属ペースト層6を形成する。また、下層用グリーンシート25の非搭載面側の各配線基板領域において、所定の位置に外部接続端子用金属ペースト層を形成する。さらに、これら中間層用グリーンシート24および下層用グリーンシート25の層間接続用のビアホールに金属ペーストを充填し、貫通導体用金属ペースト層を形成する。こうして金属ペースト層付きの中間層用グリーンシートおよび下層用グリーンシートを製造する。なお、これらの中間層用グリーンシートおよび下層用グリーンシートに、積層のための位置合わせの印を形成できる。素子接続端子用金属ペースト層6、外部接続端子用金属ペースト層、および貫通導体用金属ペースト層の形成方法としては、金属ペーストをスクリーン印刷により塗布、充填する方法が挙げられる。金属ペーストとしては、母基板2がLTCC基板である場合は、銅、銀、金等を主成分とする金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤、添加剤等を添加してペースト状にしたものを用いる。上記金属粉末としては、銀からなる金属粉末、銀と白金またはパラジウムからなる金属粉末が好ましい。母基板2がアルミナ基板等のセラミックス基板である場合は、タングステンやモリブデンのような高融点金属を主成分とする金属ペーストを使用することが好ましい。<A2積層および連通開口部の形成工程>前記A1工程で得られた枠体用グリーンシート23と金属ペースト層付きの中間層用グリーンシート24および金属ペースト層付きの下層用グリーンシート25を、位置合わせしつつ素子搭載面2a側からこの順で積層し、加熱および加圧して一体化する。そして、境界延長部に連通開口部7を有するグリーンシート積層体を形成する。グリーンシート積層体の連通開口部7は、枠体用グリーンシート23に形成された小サイズ孔7aと、金属ペースト層付き中間層用グリーンシート24および金属ペースト層付き下層用グリーンシート25にそれぞれ形成された大サイズ孔7bとが、グリーンシート積層体の厚さ方向積層方向に重なることにより形成されたものである。そして、この連通開口部7は、グリーンシート積層体の素子搭載面2a側から平面視した場合に、枠体用グリーンシート23に形成された小サイズ孔7aの素子搭載面2a側の端部71aが直接露出し、かつ非搭載面2b側から平面視した場合に、中間層用グリーンシート24および下層用グリーンシート25の大サイズ孔7bの開口を介して、前記小サイズ孔7aの非搭載面2b側の端部71bが遮蔽されることなく全て露出するような、形状および構造となっている。なお、キャビティ4形成用の大開口部を有するグリーンシートに小サイズ孔7aを形成した枠体用グリーンシート23を積層する場合は、このような枠体用グリーンシート23の小サイズ孔7aの開口断面の形状が、積層の際に変形しやすい。小サイズ孔7aの断面形状が変形すると、後述する分割溝の形成において、位置精度の低下や直線性の低下が生じるおそれがある。また、中間層用グリーンシート24および下層用グリーンシート25の大サイズ孔7bの開口断面の形状も、積層の際に変形するおそれがあり、その場合は、小サイズ孔7aの素子搭載面2a側および非搭載面2b側の端部71a、71bの露出が不十分になるおそれがある。したがって、本発明の実施形態においては、枠体用グリーンシート23の小サイズ孔7a、ならびに中間層用グリーンシート24および下層用グリーンシート25の大サイズ孔7bに、形状保持のための介在物を充填し、その状態で積層することが好ましい。形状保持のための介在物としては、柔軟で伸び率の高い材料が好ましく、例えばシリコーン樹脂等が挙げられる。[B第1の分割溝の形成工程およびC第2の分割溝の形成工程]まず、前記A2工程で形成された連通開口部7を有するグリーンシート積層体において、素子搭載面2a側の各配線基板領域21の間の境界に沿って、カッター刃等の切断具を押しつけ、少なくともグリーンシート積層体の最上層を構成する枠体用グリーンシート23に所定の深さの切り込みを入れることにより、第1の未焼成分割溝8を形成する。第1の未焼成分割溝8は、グリーンシート積層体に形成された連通開口部7において、素子搭載面2aに露出した小サイズ孔7aの端部素子搭載面2a側の端部71aを、素子搭載面2a側から画像認識装置等により認識させ、その認識位置を基準として決定された配線基板領域21間の境界位置に形成する。第1の未焼成分割溝8は、例えば枠体用グリーンシート23の厚さの一部あるいは全部を切断する深さに形成するが、枠体用グリーンシート23の全厚を切断し、さらに下層の中間層用グリーンシート24に達する深さに形成してもよい。また、こうして第1の未焼成分割溝8が形成されたグリーンシート積層体の非搭載面2b側から、各配線基板領域間の境界に沿ってカッター刃等の切断具を押しつけ、少なくとも積層体の最下層を構成する下層用グリーンシート25に所定の深さの切り込みを入れることにより、第2の未焼成分割溝を形成する。第2の未焼成分割溝は、グリーンシート積層体に形成された連通開口部7の非搭載面2b側に配設された大サイズ孔7bを通して、非搭載面2bに露出した小サイズ孔7aの端部非搭載面2b側の端部71bを、非搭載面2b側から画像認識装置等により認識させ、その認識位置を基準として決定された配線基板領域間の境界位置に形成する。第2の未焼成分割溝は、例えば、下層用グリーンシート25の厚さの一部あるいは全部を切断する深さに形成するが、下層用グリーンシート25の全厚を切断し、さらに上層の中間層用グリーンシート24に達する深さに形成してもよい。こうして、未焼成連結配線基板1を得る。第1の未焼成分割溝8の形成工程と第2の未焼成分割溝の形成工程は、どちらの工程を先に行ってもよい。また、このような未焼成連結配線基板1において、素子搭載面2a側に形成された第1の未焼成分割溝8の交点の位置に、円形の貫通孔を孔開け機等を用いて形成し、未焼成分割孔9を形成できる。[D積層体の焼成工程]次いで、前記工程で得られた未焼成連結配線基板1に、必要に応じて、グリーンシートに含まれる樹脂等のバインダー等を分解除去するための脱脂を行った後、グリーンシートを構成する無機絶縁材料を焼結させるための焼成を行う。グリーンシートを構成する無機絶縁材料がガラスセラミックス組成物である場合は、例えば800°C以上930°C以下の温度で焼成する。また、焼成の前に、例えば500°C以上600°C以下の温度で1時間以上10時間以下保持する脱脂を行い、バインダー等を除去することが好ましい。焼成は、基板の緻密な構造の獲得と生産性を考慮して、800°C乃至930°Cの温度範囲で適宜時間を調整する。具体的には、850°C以上900°C以下の温度で20分以上60分以下保持することが好ましく、特に860°C以上880°C以下の温度で20分以上60分以下保持することが好ましい。焼成温度が800°C未満では、緻密な構造の基板が得られないおそれがある。一方、焼成温度が930°Cを超えると基板が変形するなど生産性等が低下するおそれがある。また、銀を主成分とする金属粉末を含有する金属ペーストを用いた場合、焼成温度が880°Cを超えると、金属ペーストが過度に軟化して所定の形状を維持できなくなるおそれがある。また、グリーンシートを構成する無機絶縁材料が、アルミナ等のセラミックス組成物である場合は、例えば200°C以上500°C以下の温度で1時間以上10時間以下保持する脱脂を行った後、例えば1400°C以上1700°C以下の温度で焼成する。このようにして、未焼成連結配線基板1が焼成されて連結配線基板1が得られる。焼成後、必要に応じて、素子接続端子6および外部接続端子の表面に、導体保護層として金またはニッケルメッキ層を形成することが好ましい。金またはニッケルメッキ層は、例えば、素子接続端子6や外部接続端子のような配線導体層をメッキ液に浸漬し、メッキ液中で配線導体層の表面に電流を供給して、電解メッキを施すことにより形成できる。また、このような分割前の連結配線基板1の状態で、素子搭載面2a側の配線基板領域21のキャビティ4底面の素子搭載部5に、LED素子のような発光素子を配置して固定することもできる。このように構成される実施形態の製造方法では、グリーンシート積層体の素子搭載面2a側の最上層を構成する小サイズ孔7aの両端部素子搭載面2a側の端部71aと非搭載面2b側の端部71bを、それぞれ画像認識装置により認識させ、認識されたこれらの位置を基準として、グリーンシート積層体の素子搭載面2aおよび非搭載面2bに第1の未焼成分割溝8および第2の未焼成分割溝を形成しているので、母基板2の両面の分割溝第1の分割溝8と第2の分割溝を、互いの底部を精度よく対向させて形成できる。したがって、得られる連結配線基板1の各配線基板領域21の境界に沿った分割が容易かつ正確なものとなり、連結配線基板1を分割してなる個片の配線基板に、バリや欠け等の不具合が生じることが防止される。すなわち、連結配線基板1の分割は、第1の分割溝8または第2の分割溝に沿って、反対面側にたわませるようにして曲げ応力を加えることにより、母基板2に亀裂が発生進行し、母基板2が破断されることで完成する。このとき、第1の分割溝8の底部と第2の分割溝の底部が互いに精度よく対向しているので、応力を加えた面の一方の分割溝の底部で亀裂が発生するとともに、応力の作用する方向で直上直近に位置するもう一方の分割溝に向かって亀裂が進行する。その結果、亀裂が、母基板2の内部で対向する分割溝以外の方向に進行することがなく、バリや欠け等の不具合の発生が抑制される。また、枠体用グリーンシート23の有する小サイズ孔7aは、キャビティ4用の大開口部の形成と同一の打ち抜き加工工程で形成されるので、配線基板領域21のキャビティ4の位置に対して、小サイズ孔7aの形成位置がずれにくい。そして、このような枠体用グリーンシート23の小サイズ孔7aの両端部素子搭載面2a側の端部71aと非搭載面2b側の端部71bを基準として決められた位置に、素子搭載面2a側の第1の分割溝8と非搭載面側の第2の分割溝をそれぞれ形成しているので、これらの分割溝の位置を、各配線基板領域21の境界位置に高精度に合わせることが可能となる。このように、配線基板領域21のキャビティ4に対する分割溝の位置にずれが生じにくいので、分割後の個片の配線基板において、外辺に対するキャビティ4等の位置ずれが抑えられる。その結果、半導体素子等の電子部品の搭載や外部電気回路基板に対する実装の精度および作業性に優れた配線基板とできる。以上、本発明の連結配線基板1の製造方法について説明したが、基板用グリーンシートのうちで、中間層用グリーンシート24および下層用グリーンシート25は、必ずしも単一のグリーンシートである必要はなく、複数枚のグリーンシートを積層したものであってもよい。また、中間層用グリーンシート24と下層用グリーンシート25の一方だけであってもよい。また、枠体用グリーンシート23も、必ずしも単一のグリーンシートからなる必要はなく、複数枚のグリーンシートを積層したものであってもよい。さらに、各部の形成順序等についても、連結配線基板1の製造が可能な限度において適宜変更できる。さらにまた、実施形態では、素子搭載面2a側の最上層に積層される枠体用グリーンシート23に、位置決めの基準となる小サイズ孔7aを形成しているが、キャビティ4形成用の大開口部を有しない枠体用グリーンシートを使用して、素子搭載面2a側の配線基板領域22が平坦な形状の連結配線基板1を製造する場合には、非搭載面2b側の最下層に積層される下層用グリーンシート25に、位置決めの基準となる小サイズ孔を形成するとともに、中間層用グリーンシート24と枠体用グリーンシート23に、小サイズ孔より開口面積の大きな大サイズ孔を形成してもよい。このように構成した場合には、グリーンシート積層体の連通開口部を、非搭載面側から平面視した場合に、下層用グリーンシートに形成された小サイズ孔の非搭載面側の端部が直接露出し、かつ素子搭載面側から平面視した場合に、中間層用グリーンシートおよび枠体用グリーンシートの大サイズ孔の開口を介して、前記小サイズ孔の素子搭載面側の端部が遮蔽されることなく全て露出することになる。そして、こうして露出する小サイズ孔の両面側の端部を位置決めの基準として、母基板の両面に分割溝を精度よく対向させて形成できる。以下に、本発明の実施例を説明する。なお、本発明はこれら実施例に限定されない。実施例LTCCを構成材料として、以下に説明する方法で、連結配線基板のサンプルを製造した。まず、4枚の基板用グリーンシートを製造した。すなわち、ガラス組成として酸化物換算のmol百分率で、SiO2が60.4mol、B2O3が15.6mol、Al2O3が6mol、CaOが15mol、K2Oが1mol、Na2Oが2molとなるように原料を配合、混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて1600°Cで60分間溶融させた後、この溶融状態のガラスを流し出し冷却した。このガラスをアルミナ製ボールミルにより40時間粉砕してガラス粉末を製造した。なお、粉砕時の溶媒にはエチルアルコールを用いた。このガラス粉末が35質量、アルミナフィラー昭和電工社製、商品名:AL-45Hが40質量、ジルコニアフィラー第一稀元素化学工業社製、商品名:HSY-3F-Jが25質量となるように配合し、混合することによりガラスセラミックス組成物を調製した。次いで、このガラスセラミックス組成物50gに、有機溶剤トルエン、キシレン、2-プロパノール、2-ブタノールを質量比4:2:2:1で混合したもの15g、可塑剤フタル酸ジ-2-エチルヘキシル2.5g、バインダーとしてのポリビニルブチラールデンカ社製、商品名:PVK3000K5g、さらに分散剤ビックケミー社製、商品名:BYK1800.5gを配合し、混合してスラリーを調製した。このスラリーをPETフィルム上にドクターブレード法により塗布し、乾燥させ、略平板状であって焼成後の大きさが100mm×100mm、厚さが1mmとなる4枚の基板用グリーンシートを製造した。なお、4枚の基板用グリーンシートのうちの1枚を、上層用グリーンシートとし、残りの3枚のうち2枚を中間層用グリーンシート、1枚を下層用グリーンシートとした。次いで、上層用グリーンシートに対して、パンチングマシーンを使用した打ち抜き加工により、0.7mm×0.7mmの正方形の断面形状を有する小サイズ孔7aを、25mm間隔孔の中心間の距離をいう。以下同じ。で5個形成した。また、中間層用グリーンシートおよび下層用グリーンシートに対して、パンチングマシーンを使用した打ち抜き加工により、1.8mm×3.5mmの長方形の断面形状を有する大サイズ孔7bを、前記小サイズ孔7aと同様に、25mm間隔で5個形成した。さらに、これら4枚のグリーンシートのそれぞれの上面に、積層の際の位置合わせ用の印を銀ペーストにより形成した。次に、上層用グリーンシート、2枚の中間層用グリーンシート、下層用グリーンシートを、位置合わせ用の印により位置合わせしつつ、上からこの順で積層し、加熱および加圧して一体化し、グリーンシート積層体を得た。そして、このグリーンシート積層体を上面側から平面視した場合に、図5に示すように、上層用グリーンシートに形成された小サイズ孔7aの上面側の端部が直接露出し、かつ下面側から平面視した場合に、2枚の中間層用グリーンシートおよび下層用グリーンシートの大サイズ孔7bの開口を介して、前記小サイズ孔7aの下面側の端部が全て露出するような、連通開口部を形成した。次いで、グリーンシート積層体の上下両面の所定の位置に、グリーンシート積層体切断機UHT社製G-cut6を用いて、深さ0.4mmの未焼成分割溝を上下5本ずつ形成した。上面側の未焼成分割溝は、グリーンシート積層体に形成された連通開口部において、上面に露出した小サイズ孔7aの端部を、上面側から画像認識装置により認識させ、その認識位置を基準として決定された所定の位置に形成した。また、下面側の未焼成分割溝は、グリーンシート積層体に形成された連通開口部の大サイズ孔7bを通して下面に露出した小サイズ孔7aの端部を、下面側から画像認識装置により認識させ、その認識位置を基準として決定された所定の位置に形成した。こうして得られた未焼成連結配線基板を、550°Cで5時間保持して脱脂した後、870°Cで30分間保持して焼成し、連結配線基板のサンプルを得た。比較例4枚の基板用グリーンシート上層用グリーンシート、2枚の中間層用グリーンシートおよび下層用グリーンシートに対して、いずれも同じ大きさ0.5mm×0.5mmの正方形の断面形状を有する位置決め孔を形成した。次いで、これらのグリーンシートを実施例と同様に積層して、グリーンシート積層体を形成した。グリーンシート積層体には、各グリーンシートの位置決め孔が厚さ方向に重なることで、連通孔が形成された。次に、グリーンシート積層体の上下両面の所定の位置に、深さ0.4mmの未焼成分割溝を上下5本ずつ形成した。上面側の未焼成分割溝は、グリーンシート積層体に形成された連通孔の上面側の開口端部を画像認識装置により認識させ、その認識位置を基準として決定された所定の位置に形成した。また、下面側の未焼成分割溝は、グリーンシート積層体に形成された連通孔の下面側の開口端部を画像認識装置により認識させ、その認識位置を基準として決定された所定の位置に形成した。こうして、得られた未焼成連結配線基板を実施例と同様に焼成して、連結配線基板のサンプルを製造した。実施例および比較例でそれぞれ得られた連結配線基板のサンプルにおいて、上面側の分割溝と下面側の分割溝の位置ずれを測長器により測定した。5対の分割溝分割溝対1~5について、それぞれ位置ずれの大きさを測定し、最大値、最小値、平均値、標準偏差を求め、評価を行った。結果を表1に示す。なお、位置ずれの評価は、平均値が0.02mm以下のものを○、0.02mmを超えるものを×とした。