第1領域と、第2領域と、前記第1領域及び前記第2領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第1領域と前記第2領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられた放熱部と、熱を加えることにより前記第1領域に接合された発光ユニットと、前記第1領域と前記第2領域との間に形成された熱伝達部と、を備えることを特徴とする発光モジュール。前記第1領域と前記第2領域とは非接続であり、前記高熱抵抗領域は、前記第1領域と前記第2領域との間の隙間部であることを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。前記第1領域と前記第2領域とは接続されており、前記高熱抵抗領域は、前記第1領域と前記第2領域とを接続する接続領域であることを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。前記第1領域と前記第2領域と前記接続領域とは一体に形成され、前記接続領域は、前記第1領域と前記第2領域との延在方向を基準とした単位長さあたりの体積が、前記第1領域及び前記第2領域よりも小さいことを特徴とする請求項3に記載の発光モジュール。前記放熱部は、前記発光モジュールの筺体に固定され、前記筺体は、少なくとも前記高熱抵抗領域を露出する露出部を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光モジュール。第1領域と、第2領域と、前記第1領域及び前記第2領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第1領域と前記第2領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられた放熱部に、発光ユニットを加熱により接合した発光モジュールの製造方法であって、前記第1領域に前記発光ユニットを加熱により接合する第1工程と、前記第1領域と前記第2領域との間に熱伝達部を形成する第2工程と、を順次実行することを特徴とする発光モジュールの製造方法。リードフレームなどの放熱部に発光ユニットを半田などにより加熱して接合させる場合、放熱部が大きいと、その分熱が放熱しやすくなるため、接合の際の加熱温度を高温にする必要がある。この場合、周辺部材への熱による破損が大きくなる。一方、放熱部を小さく設計した場合、発光ユニットの駆動時の放熱性が低下してしまう。本発明が解決しようとする課題としては、上記のものが一例として挙げられる。本発明は、発光ユニットの接合時での加熱温度を抑制しつつ、発光ユニットの駆動時での放熱性を確保することが可能な発光モジュール及びその製造方法を提供することを主な目的とする。請求項1に記載の発明では、発光モジュールは、第1領域と、第2領域と、前記第1領域及び前記第2領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第1領域と前記第2領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられた放熱部と、熱を加えることにより前記第1領域に接合された発光ユニットと、前記第1領域と前記第2領域との間に形成された熱伝達部と、を備えることを特徴とする。本発明の好適な実施形態によれば、発光モジュールは、第1領域と、第2領域と、前記第1領域及び前記第2領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第1領域と前記第2領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられた放熱部と、熱を加えることにより前記第1領域に接合された発光ユニットと、前記第1領域と前記第2領域との間に形成された熱伝達部と、を備える。上記の発光モジュールは、放熱部と、発光ユニットと、熱伝達部と、を備える。放熱部は、第1領域と、第2領域と、高熱抵抗領域とを有する。ここで、領域は、平面的な範囲に限らず、立体的、空間的な範囲も含むものとする。第1領域と第2領域とは、高熱抵抗領域によって隔てられる。高熱抵抗領域は、第1領域及び第2領域よりも熱抵抗が高い。そして、第1領域には、発光ユニットが加熱により接合される。なお、この場合の接合とは、発光ユニットが第1領域に直接に接着する場合に限定されず、半田などの接合部材を介して発光ユニットが第1領域に間接的に接着する場合も含む。熱伝達部は、第1領域と第2領域との間に形成される。この態様では、発光モジュールは、第1領域と第2領域とが高熱抵抗領域によって隔てられるため、第1領域から第2領域へ熱伝達するのを抑制し、発光ユニットの接合時での放熱を低減することが可能となる。また、発光モジュールは、熱伝達部が第1領域と第2領域との間に形成されることで、発光ユニットの駆動時での放熱性を高めることが可能となる。上記の発光モジュールの一態様では、前記第1領域と前記第2領域とは非接続であり、前記高熱抵抗領域は、前記第1領域と前記第2領域との間の隙間部である。この態様により、好適に、発光ユニットは、発光ユニットの接合時での放熱を低減することが可能となると共に、発光ユニットの駆動時での放熱性を高めることが可能となる。上記の発光モジュールの他の一態様では、前記第1領域と前記第2領域とは接続されており、前記高熱抵抗領域は、前記第1領域と前記第2領域とを接続する接続領域である。この態様では、第1領域と第2領域とは接続領域を介して接続する。この場合であっても、発光ユニットは、好適に、発光ユニットの接合時での放熱を低減することが可能となると共に、発光ユニットの駆動時での放熱性を高めることが可能となる。上記の発光モジュールの他の一態様では、前記第1領域と前記第2領域と前記接続領域とは一体に形成され、前記接続領域は、前記第1領域と前記第2領域との延在方向を基準とした単位長さあたりの体積が、前記第1領域及び前記第2領域よりも小さい。この態様によって、接続領域は、第1領域及び第2領域よりも熱抵抗が高くなるため、第1領域から第2領域へ不要に熱伝達が行われるのを抑制することができる。また、第1領域と第2領域とが一体に形成されることで、製造工程でのこれらの扱いが容易になる。上記の発光モジュールの他の一態様では、前記放熱部は、前記発光モジュールの筺体に固定され、前記筺体は、少なくとも前記高熱抵抗領域を露出する露出部を有する。この態様により、発光モジュールは、発光ユニットの駆動時での放熱性をより高めることが可能となる。発光モジュールの製造方法の好適な実施形態では、第1領域と、第2領域と、前記第1領域及び前記第2領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第1領域と前記第2領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられた放熱部に、発光ユニットを加熱により接合した発光モジュールの製造方法であって、前記第1領域に前記発光ユニットを加熱により接合する第1工程と、前記第1領域と前記第2領域との間に熱伝達部を形成する第2工程と、を順次実行する。上記の製造方法によれば、まず、第1領域と第2領域とが高熱抵抗領域により隔たれた放熱部の第1領域に、発光ユニットを加熱により接合する。そして、その後、第1領域と第2領域との間に熱伝達部を形成する。このようにすることで、発光ユニットの接合時では、第1領域と第2領域とが高熱抵抗領域によって隔てられるため、第1領域の放熱を低減することが可能となる。また、その後に熱伝達部が第1領域と第2領域との間に形成されることで、発光ユニットの駆動時での放熱性を高めることが可能となる。以下、図面を参照して本発明の好適な第1実施例及び第2実施例について説明する。[第1実施例]構成図1、図2は、第1実施例に係る発光モジュールの概略構成図である。具体的には、図1aは、発光ユニット4がリードフレーム3に接合ダイボンディングされた直後の状態を示す発光モジュール100xを示し、図1bは、切断面Aa-Abでの発光モジュール100xの断面図を示す。図2aは、完成した状態、即ち駆動時の状態に対応する発光モジュール100yを示す。図2bは、切断面Aa-Abでの発光モジュール100yの断面図を示す。なお、以後では、説明の便宜上、図1a、図2aに示す平面をX、Y平面とし、X、Y平面に垂直な軸をZ軸とする座標系を用いて適宜説明を行う。また、図1a、図2a中の破線は、ケース部2によって不図示となったリードフレーム3の外形を示す。また、発光モジュール100x、100yを特に区別しない場合、これらを単に発光モジュール100とも呼ぶ。図1a、bに示すように、発光モジュール100xは、ケース部2と、第1領域31と第2領域32とに分断されたリードフレーム3と、発光ユニット4と、を備える。また、図2a、bに示すように、発光モジュール100yは、熱伝達部材6を備える。ケース部2は、樹脂により形成された発光モジュール100の筺体である。ケース部2は、リードフレーム3と一体にインサート成形されることで形成される。即ち、ケース部2は、所定の金型に挿入したリードフレーム3の周りに樹脂を注入することにより形成される。ケース部2には、ケース部2の上面2Uに略凹状に形成され、ケース部2の内部を露出する空洞部である露出部21を備える。露出部21は、発光ユニット4とその周辺の第1領域31とを露出する。また、露出部21は、発光モジュール100xでは、上面2Uから、第1領域31と第2領域32との間の隙間空間に相当する隙間部23を露出する。これにより、露出部21は、発光ユニット4の接合後に、熱伝達部材6を隙間部23に注入可能にする。また、露出部21は、図2a、bに示すように、熱伝達部材6が隙間部23に注入された後には、当該熱伝達部材6及びその近傍を露出する。これにより、露出部21は、発光ユニット4から第1領域31、第2領域32、及び熱伝達部材6に伝達される熱の放熱を促進させる。リードフレーム3は、発光ユニット4が設置される第1領域31と、ケース部2から一端が突出する第2領域32と、を備える。第1領域31と、第2領域32とは、略同一平面上に、X軸方向に延在する。図1a、bに示すように、発光モジュール100xでは、第1領域31と第2領域32とは、隙間部23により隔てられている。従って、発光ユニット4の接合時では、隙間部23により、第1領域31から第2領域32への熱伝達が抑制される。リードフレーム3は、本発明における放熱部の一例であり、隙間部23は、本発明における高熱抵抗領域の一例である。一方、図2a、bに示すように、発光モジュール100yでは、第1領域31と第2領域32との間の隙間部23に熱伝達部材6が注入される。この場合、第1領域31と第2領域32とは、熱伝達部材6を介して熱伝達可能となる。従って、発光モジュール100yは、駆動時に発光ユニット4から発生する熱を、第1領域31から第2領域32へ伝達させ、第2領域32のケース部2から突出した部分又は露出部21によって露出された熱伝達部材6等から放熱することができる。発光ユニット4は、発光する光源部42と、光源部42を第1領域31に載置するための土台となるセラミック製のサブマウント部41と、を備える。発光ユニット4は、接合部材5によって第1領域31に固定されている。接合部材5は、例えば半田であり、発光ユニット4と第1領域31との接合時に、半田ごてなどの加熱部材ヒータで加熱されることで、第1領域31と発光ユニット4とを接合する。図2に示す熱伝達部材6は、放熱性のある接着剤であり、発光ユニット4の接合後に隙間部23の一部又は全部を埋めるように注入される。熱伝達部材6は、例えば放熱ジェル又は半田であり、本発明における熱伝達部の一例である。効果ここで、図1、図2に示す発光モジュール100の構成に基づく主な作用及び効果について説明する。図3aは、比較例に係る発光モジュール100aの平面図を示し、図3bは、発光モジュール100aの切断面Aa-Abでの断面図を示す。図3a、bに示すように、発光モジュール100aは、板状に均一の厚さで形成されたリードフレーム3aを有する。また、ケース部2aの上面2Uaに設けられた露出部21aは、発光ユニット4及び当該発光ユニット4が設置される周辺部分のリードフレーム3aを露出する。発光モジュール100aでは、発光ユニット4の接合時に、加熱部材により加えた熱がリードフレーム3a全体に伝わり、放熱されてしまう。その結果、発光ユニット4の接合時に加熱部材による加熱温度を高温にする必要が生じる。しかし、加熱部材による加熱温度を高温にした場合、接合部材5を接着させる周辺部材への熱によるダメージが大きくなる。一方、図3に示すリードフレーム3aに代えて、より小型化されたリードフレームを用いた場合、発光ユニット4の駆動時での放熱性が低下してしまう。以上を勘案し、本実施例に係る発光モジュール100は、リードフレーム3が発光ユニット4を載置する第1領域31と、主に放熱を行うための第2領域32とが隙間部23により隔てられ、発光ユニット4の接合後に熱伝達部材6が隙間部23に注入される。これにより、発光モジュール100は、発光ユニット4の接合時には、第1領域31から第2領域32への熱伝達を遮断して放熱を低減することにより、加熱部材による加熱温度を抑制可能にする。また、発光モジュール100は、発光ユニット4の接合後の発光ユニット4の駆動時では、熱伝達部材6を介して第1領域31から第2領域32への熱伝達を可能にして放熱性を高めることができる。製造方法次に、発光モジュール100の製造方法について、図4を参照して説明する。図4は、発光モジュール100の製造工程を示すフローチャートの一例である。なお、ケース部2とリードフレーム3とは、予め、インサート成形により一体に形成されているものとする。まず、加熱部材等で加熱することにより、接合部材5を介して発光ユニット4を第1領域31に接合させるステップS1。これにより、図1a、bに示す発光モジュール100xが形成される。そして、この場合、第1領域31から第2領域32への熱伝達が遮断されていることより、放熱が低減される。従って、加熱部材による加熱温度を高温にする必要がない。ステップS1は、本発明における第1工程に相当する。次に、第1領域31と第2領域32の間の隙間部23に熱伝達部材6を形成するステップS2。これにより、図2a、bに示す発光モジュール100yが形成される。そして、発光ユニット4の駆動時では、発光モジュール100yは、熱伝達部材6を介して第1領域31から第2領域32への熱伝達が可能になり、放熱性が確保される。ステップS2は、本発明における第2工程に相当する。[第2実施例]次に、第2実施例について説明する。概略的には、第2実施例では、隙間部23及び熱伝達部材6がケース部2の底面から露出される点で、第1実施例と異なる。図5aは、第2実施例に係る発光モジュール100xの平面図を示し、図5bは、第2実施例に係る発光モジュール100xの切断面Aa-Abでの断面図を示す。また、図6aは、第2実施例に係る発光モジュール100yの平面図を示し、図6bは、第2実施例に係る発光モジュール100yの切断面Aa-Abでの断面図を示す。なお、図6aの一点鎖線は、熱伝達部材6の輪郭を透過的に示したものである。図5a及び図6aに示すように、ケース部2bは、上面2Ubに形成された第1露出部21bと、底面2Bbに形成された第2露出部24と、を備える。第1露出部21bは、発光ユニット4の設置部分を含む第1領域31の一部と対向する位置に窓状に形成され、発光ユニット4及びその周辺の第1領域31を露出する。第2露出部24は、底面2Bbに隙間部23と対向する位置に形成され、隙間部23の一部又は全部をケース部2bの底面2Bbから露出する。そして、熱伝達部材6は、発光ユニット4の接合後に、第2露出部24から露出された隙間部23に注入され、図6a、bに示すように第1領域31と第2領域32とを熱伝達可能に接合する。このように、第2実施例に係る発光モジュール100は、隙間部23が第2露出部24によりケース部2bの底面2Bbから露出される構成を有し、第1実施例と同様の作用効果を奏する。即ち、第2実施例に係る発光モジュール100xは、発光ユニット4の接合時に、第1領域31から第2領域32への熱伝達が遮断されていることより、放熱を抑制し、加熱部材による加熱温度を高温にする必要がない。また、第2実施例に係る発光モジュール100yは、熱伝達部材6により第1領域31と第2領域32とが熱伝達可能に接合されているため、発光ユニット4の駆動時に、第1領域31から第2領域32への熱伝達を可能にし、放熱性を高めることができる。[変形例]第1実施例及び第2実施例では、リードフレーム3は、第1領域31と、第2領域32とを有し、第1領域31と第2領域32とは、隙間部23により隔てられていた。しかし、本発明が適用可能なリードフレーム3の構成は、これに限定されず、これに代えて、第1領域31と第2領域32とが接続した構成であってもよい。以下では、リードフレーム3の変形例であるリードフレーム3A乃至3Cについて、図7乃至9を参照して説明する。図7aは、リードフレーム3Aの平面図を示し、図7bは、リードフレーム3Aの切断面Aa-Abでの断面図を示す。図7a、bに示すように、リードフレーム3Aには、第1領域31と第2領域32との間に、第1領域31と第2領域32とを接続する接続領域33Aが形成されている。接続領域33Aは、第1領域31及び第2領域32よりもY軸方向における幅が狭い。言い換えると、接続領域33Aは、第1領域31と第2領域32とが延在するX軸方向を基準とした単位長さあたりの体積が、第1領域31及び第2領域32よりも小さい。この構成により、接続領域33Aは、第1領域31及び第2領域32と比較して、X軸方向を伝達する熱の熱抵抗が大きくなる。従って、この構成によっても、発光モジュール100は、発光ユニット4の接合時には、第1領域31から第2領域32へ熱伝達するのを防いで加熱部材の加熱温度を抑制可能にする。また、第1領域31と第2領域32との間の空間のうち、接続領域33A以外の空間に熱伝達部材6が注入されることで、発光ユニット4の駆動時に、発光ユニット4から発生する熱は、第1領域31から第2領域32に伝達しやすくなる。従って、この場合、放熱性が向上する。図8aは、リードフレーム3Bの平面図を示し、図8bは、リードフレーム3Bの切断面Aa-Abでの断面図を示す。図8a、bに示すように、リードフレーム3Bには、窓状にくり抜かれた空洞部分の窓部35を有し、窓部35をY軸方向で挟む位置に、第1領域31と第2領域32とを接続する2つの接続領域33Bが形成されている。そして、接続領域33Aと同様、接続領域33Bは、第1領域31及び第2領域32よりもY方向における幅が狭い。言い換えると、接続領域33Bは、第1領域31と第2領域32とが延在するX軸方向を基準とした単位長さあたりの体積が、第1領域31及び第2領域32よりも小さい。この構成により、接続領域33Bは、第1領域31及び第2領域32と比較して、X軸方向における熱抵抗が大きくなる。従って、この構成によっても、発光モジュール100は、発光ユニット4の接合時には、第1領域31から第2領域32への熱伝達を防いで加熱部材の加熱温度を抑制可能にする。また、第1実施例又は第2実施例と同様、露出部21又は第2露出部24から窓部35に熱伝達部材6を注入して第1領域31と第2領域32との間に熱伝達部材6を形成することで、発光ユニット4の駆動時に、発光ユニット4から発生する熱は、第1領域31から第2領域32に伝達しやすくなり、放熱性が向上する。図9aは、リードフレーム3Cの平面図を示し、図9bは、リードフレーム3Cの切断面Aa-Abでの断面図を示す。図9a、bに示すように、第1領域31と第2領域32との間に、Z軸方向に凹状に窪んだ接続部33Cが形成されている。そして、接続領域33Cは、第1領域31及び第2領域32よりもZ軸方向における厚みが小さい。言い換えると、接続領域33Cは、第1領域31と第2領域32とが延在するX方向を基準とした単位長さあたりの体積が、第1領域31及び第2領域32よりも小さい。この構成により、接続領域33Cは、第1領域31及び第2領域32と比較して、X軸方向における熱抵抗が大きくなる。従って、この構成によっても、発光モジュール100は、発光ユニット4の接合時には、第1領域31から第2領域32への熱伝達を防いで加熱部材の加熱温度を抑制する。また、第1領域31と第2領域32との間の凹部を熱伝達部材6により一部又は全部を満たすことで、発光ユニット4の駆動時に、発光ユニット4から発生する熱は、第1領域31から第2領域32に伝達しやすくなり、放熱性が向上する。このように、リードフレーム3A乃至3Cは、いずれも第1領域31と第2領域32とが接続領域3A乃至3Cのいずれかを介して接続されている。この構成であっても、発光モジュール100は、第1及び第2実施例と同様の作用効果を奏すると共に、これに加えて、第1領域31と第2領域32とが一体に形成されていることにより、これらの取り扱いが容易となり、ケース部2、2bとのインサート成形等がより容易になる。また、リードフレーム3の第1領域31と第2領域32とは略同一平面状に、X軸方向に延在する構成としたが、必ずしも略同一平面上でなくてもよい。リードフレーム3の第2領域32は、ケース部2から突出した部分を有するが、必ずしも突出していなくてもよい。