光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔が形成され、前記光ファイバの挿入方向前方側の前端に電極が設けられたフェルールを有する光ファイバ保持部材であって、前記電極は、前記フェルールの前端に隣接する側面へ向かって直線的に延在されて、端部が前記側面で露出されているとともに、前記電極の一部が、前記フェルールの前端で前記フェルールの一部により覆われていることを特徴とする光ファイバ保持部材。請求項1に記載の光ファイバ保持部材であって、前記フェルールは、前記前端に、前記電極の一部を覆う突出部を有することを特徴とする光ファイバ保持部材。請求項2に記載の光ファイバ保持部材であって、前記突出部は、前記フェルールの前記前端における両方の前記側面との縁部にそれぞれ形成されていることを特徴とする光ファイバ保持部材。請求項1から3の何れか一項に記載の光ファイバ保持部材と、前記フェルールの前記光ファイバ挿通孔へ挿入された光ファイバと、前記電極と導通接続された状態に前記フェルールの前端に取り付けられた光デバイスとを備え、前記光ファイバ及び前記光デバイスが樹脂により前記フェルールに固定されていることを特徴とする光電気変換モジュール用部品。請求項4に記載の光電気変換モジュール用部品と、前記光電気変換モジュール用部品が固定された回路基板と、前記回路基板に実装された電気デバイスとを備え、前記電気デバイスの端子と前記フェルールの前記側面で露出された前記電極の端部とが導電性部材により電気的に接続されていることを特徴とする光電気変換モジュール。ところで、上記のような光配線部品は、凹部を有する光半導体素子面に沿って電気配線を屈曲させて配線しているため、高速伝送特性クロストークに悪影響が生じ、発光素子と駆動ICを有する送信側の電流によって受光素子とアンプを有する受信側の電流にノイズが生じるおそれがあった。また、電気配線を屈曲させて配線すると、電気配線の配線長が長くなり、この場合も、高周波特性の低下や電気的ノイズの発生を起こすおそれがあった。しかも、光伝送保持部材を成形する際に、光半導体素子面の凹部に沿って電気配線を複雑に屈曲させ、この複雑形状の電気配線を金型へ配置させてインサート成型しなければならず、製造作業の煩雑化を招くとともに、製造コストが嵩んでしまう。本発明の目的は、低コストで容易に製造でき、信頼性の高い光伝送が可能な光ファイバ保持部材、光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュールを提供することにある。上記課題を解決することのできる本発明の光ファイバ保持部材は、光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔が形成され、前記光ファイバの挿入方向前方側の前端に電極が設けられたフェルールを有する光ファイバ保持部材であって、前記電極は、前記フェルールの前端に隣接する側面へ向かって直線的に延在されて、端部が前記側面で露出されているとともに、前記電極の一部が、前記フェルールの前端で前記フェルールの一部により覆われていることを特徴とする。本発明の光ファイバ保持部材において、前記フェルールは、前記前端に、前記電極の一部を覆う突出部を有することが好ましい。また、前記突出部は、前記フェルールの前記前端における両方の前記側面との縁部にそれぞれ形成されていることが好ましい。本発明の光電気変換モジュール用部品は、上記本発明の何れかの光ファイバ保持部材と、前記フェルールの前記光ファイバ挿通孔へ挿入された光ファイバと、前記電極と導通接続された状態に前記フェルールの前端に取り付けられた光デバイスとを備え、前記光ファイバ及び前記光デバイスが樹脂により前記フェルールに固定されていることを特徴とする。本発明の光電気変換モジュールは、上記本発明の光電気変換モジュール用部品と、前記光電気変換モジュール用部品が固定された回路基板と、前記回路基板に実装された電気デバイスとを備え、前記電気デバイスの端子と前記フェルールの前記側面で露出された前記電極の端部とが導電性部材により電気的に接続されていることを特徴とする。本発明によれば、フェルールの前端に隣接する側面へ向かって電極が直線的に延在され、また、電極を直線的に延在させることにより、電極が極力短くされているので、高速伝送特性クロストークへの悪影響をなくして高周波特性を向上させ、電気的ノイズの発生を極力抑えることができる。また、電極を直線的に延在させて単純形状としているので、電極自体の作製の容易化及びインサート成型時における金型への電極のセットの容易化を図ることができ、製造作業性の向上及び製造コストの低減を図ることができる。さらに、電極の一部がフェルールの前端で覆われているので、光デバイスや光ファイバを取り付けて樹脂により固定しても、その樹脂が電極を汚染することを防止することができる。以下、本発明に係る光ファイバ保持部材、光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュール用部品の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。図1及び図2に示すように、光ファイバ保持部材11は、フェルール12からなるものであり、このフェルール12は、樹脂によって一体成型されている。このフェルール12は、ポリフェニレンサルファイドPPSを主成分とする熱可塑性樹脂から形成されている。ポリフェニレンサルファイドを主成分とする熱可塑性樹脂は、精密成形性に優れた樹脂であり、精密成形を要するフェルール12に用いるのに好適である。また、このポリフェニレンサルファイドを主成分とする熱可塑性樹脂は、線膨張係数が小さく、耐熱性にも優れた樹脂である。図3にも示すように、フェルール12には、前端22から後端23にわたって複数の光ファイバ挿通孔13が形成されており、これらの光ファイバ挿通孔13が、フェルール12の幅方向に間隔をあけて配列されている。これらの光ファイバ挿通孔13には、フェルール12の後端23側から、それぞれ後述する複数本の光ファイバ心線33から露出されたガラスファイバ光ファイバ32が挿入されて固定されるようになっている。なお、光ファイバ心線33は、並列されて樹脂によって被覆されて光テープ心線34とされている図4参照。フェルール12の前端22には、厚さ方向へ延在する電極14が複数設けられている。これらの電極14は、例えば、インサート成型によってフェルール12の前端22に一体的に設けられている。つまり、このフェルール12は、複数の電極14とともに一体成型されている。これらの電極14は、フェルール12の前端22に隣接する側面である上面12a及び下面12bへ向かって直線的に延在されている。そして、これらの電極14の端部は、フェルール12の上面12a及び下面12bで露出されてパッド面14aとされている。また、このフェルール12の前端22には、その上面12a及び下面12bの縁部にそれぞれ、幅方向へわたるリブ突出部20が形成されており、フェルール12の一部を構成するこれらのリブ20によって電極14の一部が覆われている。フェルール12に形成された光ファイバ挿通孔13には、ガラスファイバ32の挿入方向後方側がガラスファイバ32の挿入方向前方側の前方孔部13aよりも拡径された拡大径部13bが設けられている。また、拡大径部13bと前方孔部13aとの間には、拡大径部13bから前方孔部13aへ向かって次第に窄まるテーパ孔部13cが設けられている。これにより、このフェルール12の光ファイバ挿通孔13へガラスファイバ32を挿入する際に、ガラスファイバ32の光ファイバ挿通孔13への挿入性を向上させることができ、また、テーパ孔部13cによってガラスファイバ32の先端部を円滑に前方孔部13aへ案内させることができる。また、フェルール12には、後端23側における上面12aに切欠き部17が形成されている。これにより、光ファイバ挿通孔13の拡大径部13bの側面が切り欠かれて光ファイバ挿通孔13が露出され、半円溝状とされている。切欠き部17で露出された光ファイバ挿通孔13の拡大径部13bへガラスファイバ32を配置させて光ファイバ挿通孔13へ挿し込むことで、ガラスファイバ32を円滑に光ファイバ挿通孔13へ挿入することができる。次に、光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュールについて説明する。図4及び図5に示すように、光電気変換モジュール用部品30は、光ファイバ保持部材11を構成するフェルール12の光ファイバ挿通孔13の前方孔部13aに、コア及びクラッドを有するガラスファイバ32が挿通され、接着材であるアンダーフィル材35によって固定されている。これらのガラスファイバ32は、複数本の光ファイバ心線33からそれぞれ露出されたものであり、光ファイバ心線33は、並列されて樹脂によって被覆されて光テープ心線34とされている。そして、ガラスファイバ32が露出された光ファイバ心線33及び光テープ心線34の先端部分は、フェルール12の切欠き部17に配置されて樹脂からなる接着材であるアンダーフィル材35によって固定されている。フェルール12の光ファイバ挿通孔13の前方孔部13aに挿し込まれたガラスファイバ32は、その先端部が略平滑な面に形成され、光デバイス41に過剰な圧力がかからなければ光デバイス41に接触しても良いが、好ましくは、フェルール12の前端22と同一面上または光ファイバ挿通孔13内へ少し引き込んだ位置に配置されている。なお、ガラスファイバ32は、その先端を斜めに切断したものでも良い。ガラスファイバ32の先端が斜めに切断されていると、光デバイス41との光伝送時における光の反射を極力少なくすることができる。光路軸に対して、光デバイス41が垂直で、ガラスファイバ32の先端が斜めに切断されている場合、光デバイス41とガラスファイバ32の光路軸は一致しているため、光路軸角度がずれている場合光デバイス41が光路軸に対して傾斜している場合に比べて実装トレランスが拡大される。特に、マルチモードファイバの場合には、伝送光のスペックルノイズの発生を抑制することができる。フェルール12の前端22には、リブ20の間に光デバイス41が取り付けられている。この光デバイス41は、フェルール12の前端22に取り付けられる取り付け面である素子面に、素子部42と端子部43とを有している。この光デバイス41は、例えば、VCSELVerticalCavitySurfaceEmittingLaserやフォトダイオードなどの発光素子または受光素子である。光デバイス41の素子部42は、光デバイス41が発光素子である場合は発光部であり、光デバイス41が受光素子である場合は受光部である。この光デバイス41は、その端子部43が、フェルール12に設けられた電極14に対して、例えば、金Auからなるバンプ40によって導通接続されている。このバンプ40による接続は、超音波振動または熱によってバンプ40を介して端子部43と電極14とを接続するフリップチップ実装で行われる。あるいは、異方性導電フィルムを用いて接着することも可能である。このようにフェルール12に取り付けられた光デバイス41は、その素子部42が、フェルール12の光ファイバ挿通孔13の前方孔部13aの対向位置に配置されている。なお、フェルール12には、前端22の幅方向半分に発光素子からなる光デバイス41を取り付け、残りの幅方向半分側に受光素子からなる光デバイス41を取り付ける場合もある。ガラスファイバ32は、接着材として機能する樹脂からなるアンダーフィル材35によって接着されて固定されている。このアンダーフィル材35は、フェルール12の前端22と光デバイス41との間にも充填されており、このアンダーフィル材35によって光デバイス41とフェルール12とが強固に接合されている。このアンダーフィル材35は、フェルール12に対して熱処理を施すことにより硬化されている。上記のような光電気変換モジュール用部品30は、図6に示すように、回路基板51に実装されて光電気変換モジュール31とされる。この光電気変換モジュール31では、光電気変換モジュール用部品30を構成するフェルール12が回路基板51の回路面51aにボンディング材等によって固定される。回路基板51には、回路面51aに、電気デバイス55が実装されており、電気デバイス55の端子55aが回路面51aに形成された回路パターン図示省略と導通されている。なお、電気デバイス55は、例えば、ドライバ、トランスインピーダンスアンプなどの光素子駆動ICである。また、この回路基板51に実装された電気デバイス55の端子55aは、例えば、金Auからなるボンディングワイヤ56によってフェルール12の上面12aに露出されている電極14のパッド面14aに導通接続される。上記の光電気変換モジュール31では、光デバイス41とガラスファイバ32との間で光伝送が行われる。発光素子からなる光デバイス41からガラスファイバ32へ光伝送が行われる場合では、光デバイス41の素子部42から発光された光が、光電気変換モジュール31のガラスファイバ32へ入射することとなる。また、ガラスファイバ32から受光素子からなる光デバイス41へ光伝送が行われる場合では、ガラスファイバ32から出射した光が光デバイス41の素子部42へ入射することとなる。本実施形態によれば、フェルール12の前端22に隣接する側面である上面12a及び下面12bへ向かって電極14が直線的に延在され、また、電極14を直線的に延在させることにより、電極14が極力短くされているので、高速伝送特性クロストークへの悪影響をなくして高周波特性を向上させ、電気的ノイズの発生を極力抑えることができる。また、ボンディングワイヤ56はフェルール12の上面12a及び下面12bに露出されている電極14の端部であるパッド面14aに導通接続されるから、フェルール12の上面12aに形成される電極14の長さを必要最小限とすることができる。即ち、電極14を直線的に延在させ、かつ、電極14の端部であるパッド面14aを用いて導通接続すれば、光デバイス41から電気デバイス55までの導通経路の長さをさらに短くできるので、電気的ノイズの発生をさらに抑えることができる。さらに、電極14を直線的に延在させて単純形状としているので、電極14自体の作製の容易化及びインサート成型時における金型への電極14のセットの容易化を図ることができ、製造作業性の向上及び製造コストの低減を図ることができる。また、光ファイバ保持部材11を用いて光電気変換モジュール用部品30を作製する場合、前端22に光デバイス41が搭載されたフェルール12に対して、後端23側から光ファイバ挿通孔13に接着材であるアンダーフィル材35を充填し、この光ファイバ挿通孔13へガラスファイバ32を挿入する。すると、アンダーフィル材35は、光ファイバ挿通孔13からフェルール12の前端22へ押し出されてフェルール12の前端22と光デバイス41との間へ入り込む。このとき、本実施形態の光ファイバ保持部材11では、電極14の一部がフェルール12の前端22における電極露出側でリブ20により覆われているので、アンダーフィル材35がフェルール12や光デバイス41の外周側へ漏れ出し、フェルール12の電極14の端部からなるパッド面14aやフェルール12の下面12bからなるダイボンディング面へ付着するような不具合をなくすことができる。これにより、光伝送の信頼性の向上及び歩留まりの向上を図ることができる。なお、リブ20を設けなくても、電極14をフェルール12内で前端22から斜め後方に向かって上面12aまたは下面12bまで直線的に延在させるようにすれば、電極14の一部をフェルール12により覆う構造とすることができる。なお、光電気変換モジュール31としては、ボンディングワイヤ56による電気デバイス55の端子55aと電極14のパッド面14aとの接続をなくし、図7に示すように、回路基板51の導体パターン51bを介して電気デバイス55の端子55aと電極14のパッド面14aとを導通接続させても良い。導体パターン51bと端子55a、パッド面14aとの導通接続は、金属バンプ、半田、導電性樹脂等導電性部材を介してなされる。この場合、高い位置決め精度が要求されるボンディングワイヤ56によるワイヤボンディングが不要であるので、光電気変換モジュール用部品30の回路基板51への実装作業を容易に行うことができる。また、光デバイス41で生じた熱を、電極14のパッド面14aと導体パターン51bとの接続箇所を介して回路基板51へ良好に伝達させることができ、放熱性を向上させることができる。なお、上記実施形態では、フェルール12に光テープ心線34の光ファイバ心線33から露出させたガラスファイバ32を直接接続したが、フェルール12の光ファイバ挿通孔13に短尺のガラスファイバを内蔵させ、フェルール12の後端23に、光コネクタを接続しても良い。この場合、フェルール12の内蔵のガラスファイバを介して、光コネクタに接続されている光ファイバ心線のガラスファイバと光デバイス41との光伝送が行われることとなる。