"基板保持部に保持された基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において前記基板を下受けする下受けピンの配置の正否を判定する下受けピン配置判定装置であって、前記下受けピンは、前記基板保持部に配設された支持プレートに支持される基部と、前記基部から上方に延出して設けられた軸部と、前記軸部の上部において軸部の外径が縮小する縮径部と、前記縮径部の頂部に形成され前記基板の下受け面に当接して下受けする当接面とを有する形状であり、前記下受けピンを上方から撮像してこの下受けピンを平面視した画像を取得する撮像手段と、前記画像を認識処理することにより、前記軸部の外周面が前記縮径部に遷移する高さ位置に設定された認識基準位置における前記軸部の外形形状を検出する軸形状検出部と、検出された前記外形形状より求められた前記下受けピンの平面位置を予め定められたピン配置データと比較することにより、当該下受けピンの配置の正否を判定するピン位置判定部とを備えたことを特徴とする下受けピン配置判定装置。前記軸部は断面が円形であり、前記縮径部は、前記軸部の外径よりも小さい外径を有し頂部に前記当接面が形成された小径部と、この小径部の外周と前記軸部の外周とを円錐テーパ面で繋ぐテーパ部よりなることを特徴とする請求項1記載の下受けピン配置判定装置。基板保持部に保持された基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において前記基板を下受けする下受けピンの配置の正否を判定する下受けピン配置判定方法であって、前記下受けピンは、前記基板保持部に配設された支持プレートに支持される基部と、前記基部から上方に延出して設けられた軸部と、前記軸部の上部において軸部の外径が縮小する縮径部と、前記縮径部の頂部に形成され前記基板の下受け面に当接して下受けする当接面とを有する形状であり、前記下受けピンを上方から撮像してこの下受けピンを平面視した画像を取得する撮像工程と、前記画像を認識処理することにより、前記軸部の外周面が前記縮径部に遷移する高さ位置に設定された認識基準位置における前記軸部の外形形状を検出する軸形状検出工程と、検出された前記外形形状より求められた前記下受けピンの平面位置を予め定められたピン配置データと比較することにより、当該下受けピンの配置の正否を判定するピン位置判定工程とを含むことを特徴とする下受けピン配置判定方法。前記軸部は断面が円形であり、前記縮径部は、前記軸部の外径よりも小さい外径を有し頂部に前記当接面が形成された小径部と、この小径部の外周と前記軸部の外周とを円錐テーパ面で繋ぐテーパ部よりなることを特徴とする請求項3記載の下受けピン配置判定方法。しかしながら、上述の先行技術例においては、位置検出のための認識対象面が下受けピンにおいて基板に当接する先端部であることに起因して、次に述べるような不都合が生じていた。すなわち、基板の下受け面には前工程作業においてフラックスなどのペースト状の異物が付着している場合が多く、複数の基板を対象とする下受け作業に使用された状態では、下受けピンの先端部にはこれらの異物が付着している。このため、下受けピンの先端部をカメラで撮像して位置認識を行う際の認識精度がこれら異物の存在によって低下し、安定した位置認識が困難で誤認識を招く虞れがあった。そこで本発明は、下受けピンの位置を良好な認識精度で安定して認識することができる下受けピン配置判定装置および下受けピン配置判定方法を提供することを目的とする。本発明の下受けピン配置判定装置は、基板保持部に保持された基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において前記基板を下受けする下受けピンの配置の正否を判定する下受けピン配置判定装置であって、前記下受けピンは、前記基板保持部に配設された支持プレートに支持される基部と、前記基部から上方に延出して設けられた軸部と、前記軸部の上部において軸部の外径が縮小する縮径部と、前記縮径部の頂部に形成され前記基板の下受け面に当接して下受けする当接面とを有する形状であり、前記下受けピンを上方から撮像してこの下受けピンを平面視した画像を取得する撮像手段と、前記画像を認識処理することにより、前記軸部の外周面が前記縮径部に遷移する高さ位置に設定された認識基準位置における前記軸部の外形形状を検出する軸形状検出部と、検出された前記外形形状より求められた前記下受けピンの平面位置を予め定められたピン配置データと比較することにより、当該下受けピンの配置の正否を判定するピン位置判定部とを備えた。本発明の下受けピン配置判定方法は、基板保持部に保持された基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において前記基板を下受けする下受けピンの配置の正否を判定する下受けピン配置判定方法であって、前記下受けピンは、前記基板保持部に配設された支持プレートに支持される基部と、前記基部から上方に延出して設けられた軸部と、前記軸部の上部において軸部の外径が縮小する縮径部と、前記縮径部の頂部に形成され前記基板の下受け面に当接して下受けする当接面とを有する形状であり、前記下受けピンを上方から撮像してこの下受けピンを平面視した画像を取得する撮像工程と、前記画像を認識処理することにより、前記軸部の外周面が前記縮径部に遷移する高さ位置に設定された認識基準位置における前記軸部の外形形状を検出する軸形状検出工程と、検出された前記外形形状より求められた前記下受けピンの平面位置を予め定められたピン配置データと比較することにより、当該下受けピンの配置の正否を判定するピン位置判定工程とを含む。本発明によれば、基板を下受けする下受けピンを、基部から上方に延出した軸部と、この軸部の上部において軸部の外径が減少する縮径部と、縮径部の頂部に形成され基板の下受け面に当接する当接面とを有する形状とし、ピン位置判定のためのピン位置検出に際し、下受けピンを上方から撮像してこの下受けピンを平面視した画像を認識処理し、軸部の外周面が縮径部に遷移する高さ位置に設定された認識基準位置における軸部の外形形状を検出することにより、当接面に基板の下受け面に存在する異物が付着した状態にあっても、下受けピンの位置を良好な認識精度で安定して認識することができる。次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1,図2を参照して、電子部品実装装置1の全体構成を説明する。電子部品実装装置1は基板保持部に保持された基板に電子部品を実装する機能を有している。図1において、基台1aの中央部には、X方向基板搬送方向に基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2は上流側から搬入された基板3を搬送し、以下に説明する部品実装機構による実装作業位置に位置決めする機能を備えるものであり、並行に配設された2条の搬送レール2aを有している。基板搬送機構2の中央部には、搬入された基板3を下受けして保持するための基板保持部2cおよび基板保持部2cによって持ち上げられた基板3の相対向する2辺の側端部を上方から押さえてクランプする押さえ部材2bを備えている。基板搬送機構2の両側には、実装対象の電子部品を供給する部品供給部4が配置されている。部品供給部4には複数のテープフィーダ5が並列に配置されており、テープフィーダ5はキャリアテープに保持された部品を以下に説明する部品実装機構による取出位置までピッチ送りする機能を有している。基台1a上面のX方向の1端部上にはY軸移動テーブル6が配設されており、Y軸移動テーブル6には2台のX軸移動テーブル7がY方向にスライド自在に結合されている。X軸移動テーブル7には、それぞれ実装ヘッド8がX方向にスライド自在に装着されている。実装ヘッド8は複数の単位保持ヘッド9より成る多連型ヘッドであり、単位保持ヘッド9の下端部のノズルホルダに装着された部品吸着用の吸着ノズル9a図4参照によってテープフィーダ5から実装対象の電子部品を真空吸着によって保持する。Y軸移動テーブル6およびX軸移動テーブル7は実装ヘッド8を移動させるヘッド移動機構を構成する。ヘッド移動機構を駆動することにより、実装ヘッド8は部品供給部4と基板保持部2cに位置決め保持された基板3との間で移動し、基板3において実装ヘッド8が昇降することにより,保持した電子部品を基板3に実装する。実装ヘッド8および実装ヘッド8を移動させるヘッド移動機構は、部品供給部4から部品を取り出して基板3に実装する部品実装機構14を構成する。X軸移動テーブル7の下面には、それぞれ実装ヘッド8と一体的に移動する基板認識カメラ10が装着されている。ヘッド移動機構を駆動して基板認識カメラ10を基板搬送機構2に保持された基板3の上方へ移動させることにより、基板認識カメラ10は基板3に形成された認識マークを撮像する。部品供給部4と基板搬送機構2との間の実装ヘッド8の移動経路には、部品認識カメラ11,第1のノズル収納部12,第2のノズル収納部13が配設されている。部品供給部4から部品を取り出した実装ヘッド8が部品認識カメラ11の上方を所定方向に通過する走査動作を行うことにより、部品認識カメラ11は実装ヘッド8に保持された状態の部品を撮像する。第1のノズル収納部12には,単位保持ヘッド9のノズルホルダに装着される吸着ノズル9aが部品種に対応して複数収納保持されており、第2のノズル収納部13には同様に単位保持ヘッド9のノズルホルダに装着されて、後述する下受けピンモジュール22の移載に用いられるピン移載用ノズル図示省略が収納保持されている。実装ヘッド8が第1のノズル収納部12,第2のノズル収納部13にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、単位保持ヘッド9に装着される吸着ノズルを目的および対象とする部品種に応じて交換することができる。図2を参照して、基板搬送機構2の構成および機能について説明する。図2に示すように、基板搬送機構2は並行に配設された2条の搬送レール2aより構成され、搬送レール2aの内側にはコンベア機構2dが搬送方向に沿って設けられている。基板3の両側端部をコンベア機構2dの上面に当接させた状態でコンベア機構2dを駆動することにより、基板3は基板搬送方向に搬送される。さらに、コンベア機構2dの内側には、押さえ部材2bにより基板の側端部を上方から押さえてクランプする際、基板の側端部を下方から支持するクランプ部2eが支持プレート21に当接することにより昇降自在に配設されている。基板搬送機構2の中央部には、部品実装機構14による作業位置に対応して基板保持部2cが配設されている。基板保持部2cは、水平な板状の支持プレート21を昇降機構20によって昇降矢印aさせる構成となっており、支持プレート21の上面には、基板3を下面側から支持する下受けピンモジュール22下受けピンが立設されている。支持プレート21は、アルミニウムなどの非磁性体より成る板部材21bの上面に鋼板などの磁性体21aを被覆した構成となっており、磁性体21a上の任意の位置には下受けピンモジュール22が下受け対象となる基板3の下受け位置に応じて配置される。この下受け配置状態において、下受けピンモジュール22の基部23に内蔵されたマグネット部材によって、下受けピンモジュール22は磁性体21aとの間に作用する引磁力によって支持プレート21に固定される。なお下受けピンモジュール22の固定形態としては、必ずしもマグネット部材による印磁力を用いた方法には限定されない。例えば、基部23の自重によって下受けピンモジュール22を位置保持する方法や、支持プレート21に下受けピンモジュール22の位置保持用の装着孔を設け、下受けピンモジュール22を挿入して固定するようにしてもよい。この状態で、図2bに示すように、昇降機構20を駆動して支持プレート21を上昇させる矢印bことにより、下受けピンモジュール22の上端部及びクランプ部2eの上端部が基板3の下面に当接し、基板3は基板保持部2cによって下受け保持されるとともに、基板3の両端部が押さえ部材2bの下面に押し付けられて位置固定される。次に図3を参照して、下受けピンモジュール22の構成を説明する。下受けピンモジュール22は、支持プレート21の任意の位置に立設されて基板3を下面側から下受けして支持する機能を有する。下受けピンモジュール22は、図3aに示すように、支持プレート21に当接する基部23から上方に下軸部24Aを延出させ、下軸部24Aの上端部に設けられた鍔状部25からさらに上方に、下軸部24Aよりも小径の上軸部24Bを延出させた構成となっている。鍔状部25は、単位保持ヘッド9に着脱自在に装着されるピン移載用ノズルによって下受けピンモジュール22を吸着保持する際に使用される。下軸部24A、上軸部24Bはいずれも円形断面で設けられており、上軸部24Bの上部には、上軸部24Bの外径が縮小する縮径部26が設けられている。図3bに示すように、縮径部26の上面は基板3の下受け面3a図6参照に当接して支持する当接面26aとなっており、上軸部24Bの外径D1よりも当接面26aの外径D2は小さく設定されている。すなわち、縮径部26は、上軸部24Bの外径D1よりも小さい外径D2を有し頂部に当接面26aが形成された小径部26bと、この小径部26bの外周26cと上軸部24Bの外周24aとを円錐テーパ面26eで繋ぐテーパ部26dよりなる。縮径部26は、支持プレート21における下受けピンモジュール22の配置の正否を判定する下受けピン配置判定において、基板認識カメラ10による位置認識対象となる。すなわち下受けピン配置作業が完了した後には、図4に示すように、実装ヘッド8を移動させて基板認識カメラ10を各下受けピンモジュール22の上方に順次移動させ.撮像手段としての基板認識カメラ10によって、下受けピンモジュール22を上方から撮像してこの下受けピンモジュール22を平面視した画像を取得する。そしてこの画像を認識処理することにより、後述するように撮像対象の下受けピンモジュール22の位置が検出される。次に図5を参照して、制御系の構成を説明する。制御部30は演算装置であり、記憶部31に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて以下に説明する各部を制御する。記憶部31には、基板3に電子部品を実装するための実装データ31aのほか、ピン配置データ31bが記憶される。ピン配置データ31bは、支持プレート21において下受けピンモジュール22を配置するための位置座標データであり、基板3の品種毎に記憶される。機構駆動部32は、制御部30に制御されて基板搬送機構2、基板保持部2c、部品実装機構14を駆動する。これにより、基板搬送機構2による基板3の搬送動作、基板保持部2cによる基板保持動作、部品実装機構14による部品実装動作が実行される。認識処理部33は、基板認識カメラ10、部品認識カメラ11による撮像結果を認識処理する。これにより、基板3の位置が認識されるとともに、実装ヘッド8に保持された状態の電子部品の位置が検出される。部品実装機構14によって電子部品を基板3に実装する際には、これらの認識結果に基づいて搭載位置の補正が行われる。軸形状検出部34は、認識処理部33による認識処理結果に基づいて、上軸部24Bの外周24aが縮径部26に遷移する高さ位置に設定された認識基準位置24bにおける上軸部24Bの外形形状を検出する処理を行う。ピン位置判定部35は、軸形状検出部34によって検出された上軸部24Bの外形形状より求められた下受けピンモジュール22の平面位置を、予め定められたピン配置データ31bと比較することにより、当該下受けピンモジュール22の配置の正否を判定する。表示部36は液晶パネルなどの表示装置であり、基板認識カメラ10によって取得された画像や、認識処理部33および軸形状検出部34によって処理される認識画像、ピン位置判定部35による判定結果を表示する。操作入力部37はキーボードや表示部36の表示画面に設けられたタッチパネルなどの入力装置であり、操作指示やデータ入力のための操作を行う。上記構成において、基板認識カメラ10、認識処理部33、軸形状検出部34およびピン位置判定部35は、基板保持部2cに保持された基板3に電子部品を実装する電子部品実装装置1において、基板3を下受けする下受けピンモジュール22の配置の正否を判定する下受けピン配置判定装置を構成する。次に図6,図7を参照して、上述構成の電子部品実装装置1において、支持プレート21における下受けピンモジュール22の配置の正否を判定する下受けピン配置判定方法について説明する。図6aは、複数の基板3を下受けピンモジュール22によって連続して下受けする過程における下受け面3aと縮径部26の状態を示している。基板3の下受け面3aには前工程作業においてフラックスなどのペースト状の異物27が付着しており、複数の基板3を対象とする下受け作業に使用された状態では、縮径部26の先端の当接面26aには異物27が付着する。図6bは、支持プレート21を下降させて縮径部26を下受け面3aから離隔させた状態を示している。この状態では、小径部26bには、異物27が外周26cから外側にはみ出した形態で付着している。生産対象の基板品種切替に際して、下受けピンモジュール22の配置替え作業後に実行される下受けピン配置判定処理においては、この状態の縮径部26が基板認識カメラ10による撮像の対象となる。すなわち、基板認識カメラ10を実装ヘッド8と一体的に移動させて、図4に示すように、それぞれの下受けピンモジュール22を上方から撮像して下受けピンモジュール22を平面視した画像を取得する撮像工程。図7aは、このようにして取得され、表示部36に認識画像36aとして表示された画面を示している。この画像においては、明像の背景画像の中で円錐テーパ面26eに相当する範囲が暗像で現れ、当接面26aのうち異物27が付着していない範囲が明像部分として現れる。すなわち、この認識画像36aにおいて、円錐テーパ面26eの背景画像中での認識基準位置24bの輪郭は異物27の付着の影響を受けないが、当接面26aの輪郭は付着した異物27の影響により明瞭には現れない。このようにして取得された認識画像36aを軸形状検出部34によって処理することにより、上軸部24Bの外周24aが縮径部26に遷移する高さ位置に設定された認識基準位置24bにおける上軸部24Bの外形形状が検出される軸形状検出工程。図7bは、このようにして検出された認識基準位置24bにおける上軸部24Bの外形形状を示している。この外形形状の検出において、認識基準位置24bの輪郭は異物27の付着の影響を受けないことから、当接面26aを認識対象とする場合と比較して、より正確な認識精度を確保することが可能となっている。次いで認識基準位置24bの輪郭線の中心点を求めることにより、下受けピンモジュール22の平面位置を示すピン位置Pが検出される。そして検出されたピン位置Pを、予め定められたピン配置データ31bと比較することにより、当該下受けピンモジュール22の配置の正否を判定しピン位置判定工程、判定結果を表示部36に表示して報知する。上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装装置1における下受けピン配置判定では、基板保持部2cに配置され基板3を下受けする下受けピンとしての下受けピンモジュール22を、基部23から上方に延出した下軸部24A、上軸部24Bと、この上軸部24Bの上部において外径が減少する縮径部26と、縮径部26の頂部に形成され基板3の下受け面3aに当接する当接面26aとを有する形状としている。そしてピン配置判定のための位置認識に際し、下受けピンモジュール22を上方から撮像して平面視した画像を認識処理し、上軸部24Bの外周面が縮径部26に遷移する高さ位置に設定された認識基準位置24bにおける上軸部24Bの外形形状を検出するようにしている。これにより、当接面26aに基板3の下受け面3aに存在する異物27が付着した状態にあっても、下受けピンモジュール22の位置を良好な認識精度で安定して認識することができる。なお上記実施の形態においては、下受けピンとして、径寸法が異なる下軸部24A、上軸部24Bを連結した構成の下受けピンモジュール22を用いる例を示しているが、同一径寸法の軸部を基部23から延出させた構成であってもよい。また縮径部26として、小径部26bとテーパ部26dとを組み合わせた例を示しているが、当接面26a外径D2が上軸部24Bの外径D1よりも小さくなるような形態であれば、他の形状を採用してもよい。"