"ミラーの裏面に取り付けられる自己温度制御型の面状発熱体であって、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上にアルミニウム箔がパターニングされて形成された電極と、前記電極表面に形成された導電性皮膜と、前記導電性皮膜を介して前記電極を覆うように形成されたPTC発熱体膜とを備え、前記導電性皮膜はフェノール樹脂もしくはエポキシ樹脂に導電性材料が混練された構成とされていることを特徴とする面状発熱体。請求項1記載の面状発熱体において、前記導電性皮膜の比抵抗が前記PTC発熱体膜の比抵抗の2.5分の1乃至2500分の1とされ、前記導電性皮膜の膜厚が5μm乃至70μmとされていることを特徴とする面状発熱体。ミラーの裏面に取り付けられる自己温度制御型の面状発熱体の製造方法であって、片面にホットメルト接着剤が塗布されたアルミニウム箔をベースフィルムに熱接着する工程と、前記熱接着されたアルミニウム箔を型抜きして電極パターンを形成する工程と、前記電極パターン上に、端子部を除いて導電性皮膜を印刷加熱硬化して形成する工程と、前記導電性皮膜を介して前記電極パターンを覆うようにPTC発熱体膜を形成する工程とを含み、前記導電性皮膜の形成に、フェノール樹脂もしくはエポキシ樹脂に導電性材料が混練された材料を用いることを特徴とする面状発熱体の製造方法。ミラーの裏面に取り付けられる自己温度制御型の面状発熱体の製造方法であって、片面にホットメルト接着剤が塗布されたアルミニウム箔をベースフィルムに熱接着する工程と、前記熱接着されたアルミニウム箔表面に、端子部を除いて導電性皮膜を印刷形成する工程と、前記導電性皮膜を予備硬化後、前記導電性皮膜及びアルミニウム箔を一括型抜きして電極パターンを形成する工程と、前記導電性皮膜を本硬化後、前記電極パターンを覆うようにPTC発熱体膜を形成する工程とを含み、前記導電性皮膜の形成に、フェノール樹脂もしくはエポキシ樹脂に導電性材料が混練された材料を用いることを特徴とする面状発熱体の製造方法。このように比抵抗の小さいアルミニウム箔は熱伝導性においても優れ、面状発熱体の電極として好適な一面を有するものの、アルミニウム箔の表面は酸化し易く、酸化によりPTC発熱体膜との界面抵抗が徐々に増大し、PTC発熱体膜との界面の導電性が低下してしまうといった問題がある。電極とPTC発熱体膜との導電性が低下すると、所望の発熱量が得られず、ヒータ性能の低下を招く。また、例えば部分的に導電性が低下してしまうと、発熱分布異常となり、発煙、焼損に至る危険性がある。このような問題の対策として、アルミニウム箔表面に銀やニッケル等のめっきを施すことにより導電性の低下を防止することは可能であるが、非常に高価なものとなってしまうため、実用性に欠ける。一方、アルミニウム箔の表面を機械的あるいは化学的に研磨し、PTC発熱体膜との接触面積を増やすことで導電性を向上させるといったことも行われているが、長期間の使用において導電性を満足するものは得られていない状況にある。この発明の目的はこのような状況に鑑み、アルミニウム箔を電極に用いることで良好な晴れ性能が得られるようにし、さらに酸化によるアルミニウム箔のPTC発熱体膜との界面抵抗の増大を抑制し、導電性の低下を抑制することができるようにして、長期にわたり良好な発熱性能が得られるようにした面状発熱体及びその製造方法を提供することにある。請求項1の発明によれば、ミラーの裏面に取り付けられる自己温度制御型の面状発熱体は、ベースフィルムと、ベースフィルム上にアルミニウム箔がパターニングされて形成された電極と、電極表面に形成された導電性皮膜と、導電性皮膜を介して電極を覆うように形成されたPTC発熱体膜とを備え、導電性皮膜はフェノール樹脂もしくはエポキシ樹脂に導電性材料が混練された構成とされる。請求項2の発明では請求項1の発明において、導電性皮膜の比抵抗がPTC発熱体膜の比抵抗の2.5分の1乃至2500分の1とされ、導電性皮膜の膜厚が5μm乃至70μmとされる。請求項3の発明によれば、ミラーの裏面に取り付けられる自己温度制御型の面状発熱体の製造方法は、片面にホットメルト接着剤が塗布されたアルミニウム箔をベースフィルムに熱接着する工程と、熱接着されたアルミニウム箔を型抜きして電極パターンを形成する工程と、電極パターン上に端子部を除いて導電性皮膜を印刷加熱硬化して形成する工程と、導電性皮膜を介して電極パターンを覆うようにPTC発熱体膜を形成する工程とを含み、導電性皮膜の形成に、フェノール樹脂もしくはエポキシ樹脂に導電性材料が混練された材料を用いる。請求項4の発明によれば、ミラーの裏面に取り付けられる自己温度制御型の面状発熱体の製造方法は、片面にホットメルト接着剤が塗布されたアルミニウム箔をベースフィルムに熱接着する工程と、熱接着されたアルミニウム箔表面に端子部を除いて導電性皮膜を印刷形成する工程と、導電性皮膜を予備硬化後、導電性皮膜及びアルミニウム箔を一括型抜きして電極パターンを形成する工程と、導電性皮膜を本硬化後、電極パターンを覆うようにPTC発熱体膜を形成する工程とを含み、導電性皮膜の形成に、フェノール樹脂もしくはエポキシ樹脂に導電性材料が混練された材料を用いる。この発明によれば、アルミニウム箔を電極として用いることにより、電流容量を十分確保しながら電極幅を狭くすることができる。よって、良好な晴れ性能を得ることができる。また、アルミニウム箔の表面に導電性皮膜を設けることにより、アルミニウム箔とPTC発熱体膜との界面の導電性の低下を抑制することができ、これにより長期にわたり良好な発熱性能を得ることができる。この発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1はこの発明による面状発熱体の断面構造の概要を示したものであり、図2は図1に示した断面構造を有する面状発熱体の平面構成を示したものである。ポリエステルフィルム等よりなるベースフィルム21上に一対の電極22,23が形成される。電極22,23はそれぞれ主電極22a,23aと櫛歯状電極22b,23bとよりなり、アルミニウム箔がパターニングされて形成されている。両電極22,23の櫛歯状電極22b,23bは図2に示したように互いに噛み合うように配置されている。アルミニウム箔によって電極22,23を形成したことにより、主電極22a,23aの幅は図2に示したように狭くすることができる。電極22,23の表面には導電性皮膜24が形成され、この導電性皮膜24を介して電極22,23を覆うようにPTC発熱体膜25が形成されている。図2中、ハッチングを付した部分はPTC発熱体膜25の発熱部26を示す。導電性皮膜24は図1に示したように端子部端子27取り付け用のはとめ28が位置する部分を除く部分に形成される。PTC発熱体膜25は例えばポリエチレン等の結晶性樹脂にカーボンブラック等を混練して形成したPTC発熱体ペーストを印刷することによって形成される。導電性皮膜24はフェノール樹脂もしくはエポキシ樹脂に導電性材料を混練した導電性ペーストを印刷することによって形成される。これらフェノール樹脂やエポキシ樹脂をバインダー樹脂として用いることにより、アルミニウム箔よりなる電極22,23との良好な接着性密着性を得ることができる。導電性材料としてはカーボンブラックとグラファイト粉末が混練される。なお、カーボンブラック及びグラファイト粉末に替えて、銀粉やニッケル粉等の金属粉を用いることもできる。導電性皮膜24の比抵抗はPTC発熱体膜25の比抵抗の2.5分の1から2500分の1の範囲に選定され、また導電性皮膜24の膜厚は5μmから70μmの範囲に選定される。導電性皮膜24の膜厚がこの範囲よりも厚い場合は導電性皮膜24自体が発熱し、所望のヒータ特性が得られなくなる。電極22,23の表面に導電性皮膜24を形成する方法としては、スクリーン印刷やロールコーティングを用いることができる。スクリーン印刷では膜厚5~30μm程度、ロールコーティングでは膜厚30μm以上の導電性皮膜24を得るのに適する。導電性皮膜24の形成方法としては、片面にホットメルト接着剤を塗布したアルミニウム箔をベースフィルム21に熱接着し、アルミニウム箔を刃型で型抜きして電極パターンを形成した後、電極パターン上に導電性皮膜24を印刷する方法と、型抜き前のアルミニウム箔表面に導電性皮膜24を印刷し、予備硬化60°C~100°C、5分~10分後、刃型でアルミニウム箔と共に一括型抜きする方法とがある。上記のようにして、ベースフィルム21上に電極22,23、導電性皮膜24及びPTC発熱体膜25を形成した後、端子27が取り付けられ、さらにミラーへの取り付け用の両面テープ29が貼り付けられる。端子27の取り付けは、はとめ28を使用して行われる。端子27はL字状の金具とされ、そのL字の一辺27aがはとめ28によってかしめ止めされる。L字の一辺27aには穴27bが2つ形成されており、はとめ28の2つのかしめ部28aが電極2223、ベースフィルム21に形成された穴を挿通し、端子27の穴27bを挿通してその先端がかしめられる。端子27はベースフィルム21側に取り付けられ、これと反対のPTC発熱体膜25上に両面テープ29が貼り付けられる。以下、各種実施例の詳細及び環境試験を行った結果について説明する。ホットメルト接着剤付きアルミニウム箔をポリエステルフィルムよりなるベースフィルム21に熱接着した後、アルミニウム箔を刃型で型抜きし、電極パターン電極22,23を形成した。続いてフェノール樹脂にカーボンブラック及びグラファイト粉末を混練した導電性ペーストを電極22,23上にスクリーン印刷し、加熱硬化150°C、5~10分させて導電性皮膜24を形成した。導電性皮膜24の膜厚は10μmとした。この時の導電性皮膜24の比抵抗は0.2Ωcmであった。次に、PTC発熱体ペースト比抵抗50Ωcmを印刷してPTC発熱体膜25を形成し、通電用の端子27を取り付け、両面テープ29を貼り付けて面状発熱体を完成させた。一対の端子27間の抵抗値を測定したところ、19.9Ωであった。この面状発熱体を60°C,90~95RHの高温高湿状態に放置し、72時間後の抵抗値を測定したところ、1.04倍と初期状態とほぼ変わらない抵抗値であった。また、同仕様の試料に対し、-30°Cと80°Cを繰り返す温度サイクル試験を実施した。5サイクル後の抵抗値は初期状態の0.98倍となり、ほとんど変化は見られなかった。実施例1と同様に電極パターン及び導電性皮膜24を形成した。実施例2では導電性皮膜24の比抵抗は0.02Ωcmと20Ωcmとし、膜厚は共に10μmとした。PTC発熱体ペースト比抵抗50Ωcmを印刷し、実施例1と同様の工程を経て面状発熱体を完成させた。端子27間の抵抗値はそれぞれ15.8Ωと31.0Ωであった。この面状発熱体を実施例1と同様の高温高湿状態に放置し、72時間後の抵抗値を測定した。抵抗値測定結果は1.02倍と1.05倍となり、初期状態とほぼ変わらない値であった。また、同仕様の試料に対し、実施例1と同様の温度サイクル試験を実施した。5サイクル後の抵抗値を測定したところ、0.95倍と0.93倍となり、ほとんど変化は見られなかった。実施例1と同様に電極パターン及び導電性皮膜24を形成した。実施例3では導電性皮膜24の膜厚を5μmと70μmとし、比抵抗は共に0.2Ωcmとした。PTC発熱体ペースト比抵抗50Ωcmを印刷し、実施例1と同様の工程を経て面状発熱体を完成させた。端子27間の抵抗値はそれぞれ16.52Ωと15.64Ωであった。この面状発熱体に対し、実施例1と同様の温度サイクル試験を実施した。5サイクル後の抵抗値を測定したところ、0.98倍と1.02倍となり、ほとんど変化は見られなかった。[比較例]実施例1と同様にアルミニウム箔の電極パターンを形成した。導電性皮膜は形成せず、PTC発熱体ペースト比抵抗50Ωcmを印刷し、実施例1と同様に面状発熱体を完成させた。端子27間の抵抗値は45.5Ωであった。この面状発熱体を実施例1と同様の高温高湿状態に放置し、72時間後の抵抗値を測定したところ、2.61倍に変化していた。また、同仕様の試料に対し、実施例1と同様の温度サイクル試験を実施した。5サイクル後の抵抗値は1.36倍に変化していた。上述した試験結果より、この発明による面状発熱体によれば、アルミニウム箔よりなる電極の、PTC発熱体膜との界面の導電性の低下が抑制されていることがわかる。"