"剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、積層されたウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層の外周部には押圧部が形成され、前記接着剤層の外周部の前記粘着剤層との間の剥離力が、前記接着剤層の半導体ウエハが貼り合わせられる予定の貼合予定部の前記粘着剤層との間の剥離力よりも大きく、前記外周部の剥離力が0.5N/25mm以上であることを特徴とするウエハ加工用テープ。剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、積層されたウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層の外周部のうち、半導体ウエハの貼合時に剥離フィルムとの剥離の起点となる起点部には押圧部が形成され、前記起点部の前記粘着剤層との間の剥離力が、前記接着剤層の半導体ウエハが貼り合わせられる予定の貼合予定部の前記粘着剤層との間の剥離力よりも大きく、前記起点部の剥離力が0.5N/25mm以上であることを特徴とするウエハ加工用テープ。剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、積層されたウエハ加工用テープの製造方法において、前記剥離フィルム上に形成された前記接着剤層を、第1の回転打抜き刃の刃型を用いて所定の形状に打ち抜く1次プリカット工程と、プリカット加工された前記接着剤層上に前記粘着テープを積層する工程と、前記粘着テープを第2の回転打抜き刃の刃型を用いて打ち抜くとともに、前記第2の回転打抜き刃の押え爪を用いて前記接着剤層と前記粘着テープとを共に押圧する2次プリカット工程と、を備えることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。ところで、上記のようなウエハマウンターによる半導体ウエハWへの貼合工程において、このようなプリカット加工を施したウエハ加工用テープ1から剥離フィルム2を剥離すると、ウエハ加工用テープ1の先端部分が剥離用くさび101を通過した場合に、接着剤層3の先端部分が粘着テープ4の粘着剤層から剥離してしまい、接着剤層3が半導体ウエハWに密着していない部分ができてしまうという不具合を生じる問題があった。この理由として、接着剤層3と粘着テープ4の粘着剤層との間の剥離力粘着力が非常に低いことが挙げられる。しかしながら、接着剤層3と粘着剤層との間の剥離力を上昇させることは、その後の工程において、基材フィルムをエキスパンドさせ、半導体チップをピックアップする際に、ピックアップミスを発生させる原因になりうることが分かっている。最近の傾向として、1つの半導体パッケージ内にてより多くの半導体チップを積層するため、半導体チップを薄肉化することが益々進んでおり、そのような薄肉の半導体チップのピックアップをミスなく行うためには、接着剤層3と粘着剤層との間の剥離力がより低いものが求められている状況にあり、安易に剥離力を上昇させることは困難になっている。したがって、本発明の主な目的は、半導体ウエハへの貼合工程において、接着剤層が粘着テープの粘着剤層から剥離するのを防止することができるウエハ加工用テープおよびその製造方法を提供することにある。上記課題を解決するため本発明の第一の態様によれば、剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、積層されたウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層の外周部には押圧部が形成され、前記接着剤層の外周部の前記粘着剤層との間の剥離力が、前記接着剤層の半導体ウエハが貼り合わせられる予定の貼合予定部の前記粘着剤層との間の剥離力よりも大きく、前記外周部の剥離力が0.5N/25mm以上であることを特徴とするウエハ加工用テープが提供される。本発明の第二の態様によれば、剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、積層されたウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層の外周部のうち、半導体ウエハの貼合時に剥離フィルムとの剥離の起点となる起点部には押圧部が形成され、前記起点部の前記粘着剤層との間の剥離力が、前記接着剤層の半導体ウエハが貼り合わせられる予定の貼合予定部の前記粘着剤層との間の剥離力よりも大きく、前記起点部の剥離力が0.5N/25mm以上であることを特徴とするウエハ加工用テープが提供される。本発明の第三の態様によれば、剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、積層されたウエハ加工用テープの製造方法において、前記剥離フィルム上に形成された前記接着剤層を、第1の回転打抜き刃の刃型を用いて所定の形状に打ち抜く1次プリカット工程と、プリカット加工された前記接着剤層上に前記粘着テープを積層する工程と、前記粘着テープを第2の回転打抜き刃の刃型を用いて打ち抜くとともに、前記第2の回転打抜き刃の押え爪を用いて前記接着剤層と前記粘着テープとを共に押圧する2次プリカット工程と、を備えることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法が提供される。本発明によれば、接着剤層の剥離フィルムとの剥離の起点となる部分の剥離力が、半導体ウエハの貼合予定部の剥離力よりも大きいため、半導体ウエハへの貼合工程において、接着剤層が粘着テープの粘着剤層から剥離するのを防止することができる。以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。[ウエハ加工用テープ]図1に示すとおり、ウエハ加工用テープ1は、芯材となるコア6にロール状に巻回されており、使用時においてコア6から繰り出される。図2に示すとおり、ウエハ加工用テープ1は主に剥離フィルム2、接着剤層3および粘着テープ4から構成されている。ウエハ加工用テープ1を用いた半導体ウエハWへの貼合工程においては、ウエハ加工用テープ1から剥離フィルム2が剥離され、露出した接着剤層3に半導体ウエハWが貼合される。[剥離フィルム]図1に示すとおり、剥離フィルム2は、矩形の帯状に形成され、一方向が十分に長くなるように形成されている。剥離フィルム2は、製造時および使用時にキャリアフィルムとしての役割を果たすものである。剥離フィルム2としては、ポリエチレンテレフタレートPET系、ポリエチレン系、その他、剥離処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。[粘着テープ]1構成図1および図2に示すとおり、粘着テープ4は、接着剤層3を覆うと共に、接着剤層3の周囲全域で剥離フィルム2に接触可能となっている。粘着テープ4は、ダイシング用のリングフレーム5図11参照の形状に対応する、円形状に形成されたラベル部4aと、ラベル部4aの外周を囲むように形成された周辺部4bとに区画されている。このような粘着テープ4は、後述する2次プリカット工程により、フィルム状粘着剤からラベル部4aの周辺領域を除去することにより形成することができる。図2に示すとおり、粘着テープ4は基材フィルム10上に粘着剤層12が形成された構成を有している。図1に示すとおり、粘着テープ4の搬送方向Aの先端部分であって、接着剤層3の外周部34とその他の部位36後述に対応する部分には押圧部20が形成されている。粘着テープ4としては、半導体ウエハWをダイシングする際には半導体ウエハWが剥離しないように粘着剤層12が十分な剥離力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層3から剥離できるように粘着剤層12が低い剥離力を示すものであればよい。2基材フィルム基材フィルム10は通常、プラスチック、ゴムなどを好ましく用い、粘着剤層12が放射線重合成分を含む場合は、放射線の透過性の良いものを選択することが好ましい。基材フィルム10として選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体、ポリブテン-1、ポリ-4-メチルペンテン-1、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体、エチレン-アクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα-オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン-エチレン-ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド-ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。基材フィルム10はこれらの群から選ばれる2種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。3粘着剤層粘着剤層12に用いられる材料は、特に制限されるものでは無いが、放射線重合性成分を含有してなるのが好ましい。放射線重合性成分としては、放射線照射によって三次元網状化しうるものであれば特に制限は無く、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸-2-エチルヘキシル、メタクリル酸-2-エチルヘキシル、ペンテニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、オリゴエステルアクリレート、スチレン、ジビニルベンゼン、4-ビニルトルエン、4-ビニルピリジン、N-ビニルピロリドン、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、1,3-アクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロパン、1,2-メタクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、N-メチロールアクリルアミド、トリスβ-ヒドロキシエチルイソシアヌレートのトリアクリレート、イソシアネート化合物、ウレタンメタアクリレート化合物、ジアミンおよびイソシアネート化合物、尿素メタクリレート化合物、側鎖にエチレン性不飽和基を有する放射線重合性共重合体が挙げられる。他にも、放射線重合性成分として、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と多価イソシアナート化合物例えば、2,4-トリレンジイソシアナート、2,6-トリレンジイソシアナート、1,3-キシリレンジイソシアナート、1,4-キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン4,4-ジイソシアナートなどを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート例えば、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて得られるウレタンアクリレート系オリゴマーが挙げられる。これらの放射線重合性化合物は、単独で又は2種類以上を組み合わせても、使用することができる。[接着剤層]図1および図2に示すとおり、接着剤層3は剥離フィルム2と粘着テープ4との間に介在されている。接着剤層3は粘着テープ4の粘着剤層12と密着しており、チップのピックアップ時においてチップに付着した状態で粘着剤層12から剥離される。接着剤層3に用いられる材料は、特に限定されるものでは無く、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコンオリゴマー系等を使用することができる。図3に示すとおり、接着剤層3は半導体ウエハWの形状に応じた円形状を呈している。接着剤層3は、半導体ウエハWが貼り合わされる予定の部位貼合予定部30と、その外側の外周部32とに、区画される。接着剤層3の外周部32の図3a中の上側が剥離フィルム2との剥離の起点部34となっている。図3aに示すとおり、接着剤層3の外周部32には、筋状の押圧部凹み20が形成されている。その一例として、外周部32の起点部34とその他の部位36とに押圧部20が形成された場合を示している。押圧部20は、接着剤層3の側縁部から中心部に向かって、長さ5mm以上で、少なくとも3つ以上形成されている。押圧部20の深さは接着剤層3の厚さにもよるが、5μm以上が好ましい。さらに好ましくは7μm以上が好ましい。接着剤層3の外周部32と粘着剤層12との間の剥離力が0.5N/25mmより小さく、かつ押圧部20の深さが5μm未満だと貼合せ後に剥がれる可能性がある。また、ラベル剥がれの理由で、長さ5mm未満または2本以下の場合には、接着剤層3の剥離を十分に防止することができない。押圧部20は、接着剤層3のみに形成されてもよいし、粘着剤層12まで延伸して形成されてもよい。押圧部20が接着剤層3のみに形成される場合には、平面視における接着剤層3と粘着剤層12との境界面まで形成される。[回転打抜き刃]押圧部20は、接着剤層3の外周部34,36に圧力をかけることによって形成される。特にその方法は限定されないが、例えば図4aに示すような、回転打抜き刃22を用いることができる。回転打抜き刃22は、円形枠状を呈しており、接着剤層3と略同寸に構成されている。回転打抜き刃22の内側面の対向する位置にはそれぞれ3つの押さえ爪24が突出している。押さえ爪24は、長さ7mm以上、幅1mm程度で、回転打抜き刃22の一側面に対し3つ以上設けられているのが好ましい。図4bに示すように、回転打抜き刃22の外枠には後述するプリカット加工用の刃型25が設けられている。接着剤層3をプリカット加工する場合には、図5a,bに示すように、回転打抜き刃26が用いられる。回転打抜き刃26は、円形枠状を呈している。回転打抜き刃26の外枠には、プリカット加工用の刃型27が設けられている。[ウエハ加工用テープの製造方法]まず、図6に示すように、剥離フィルム2と接着剤層3とポリエチレンフィルム38とで構成された積層体からポリエチレンフィルム38を剥離する。その後、回転打抜き刃26を用いて、図7に示すように、接着剤層3に対して、剥離フィルム2への切り込み深さが10μm以下となるようにプリカット加工を行い、接着剤層3の不要部分を除去する1次プリカット。一方で、基材フィルム10上に粘着剤層12を塗設し、粘着テープ4を作製する。その後、粘着剤層12を接着剤層3側として、図8に示すように、粘着テープ4を剥離フィルム2と接着剤層3とに室温でラミネートする。その後、図9に示すように、搬送方向Aと平行にフィルムの両側縁部14を除去し、形状を整える。最後に、粘着テープ4に対し対向配置されている回転打抜き刃22を用いて、図10に示すように、粘着テープ4をプリカット加工してラベル部4aと周辺部4bとに区画するとともに、粘着テープ4側から接着剤層3の外周部34とその他の部位36に対し、粘着剤層12と接着剤層3とが共に押圧された押圧部20を形成する2次プリカット。その結果、ウエハ加工用テープ1が製造される。上記押圧部20により、図3a中斜線部に示すとおり、接着剤層3の外周部32の一部、すなわち起点部34とその他の部位36の粘着剤層12に対する剥離力が貼合予定部30より大きくなる。具体的には、起点部34とその他の部位36の粘着剤層12に対する剥離力が0.5N/25mm以上となっている。図3bに示すとおり、押圧部20は起点部34のみに形成されもよい。この場合、起点部34だけが貼合予定部30より粘着剤層12に対する剥離力が大きくなる。具体的には、起点部34の粘着剤層12に対する剥離力が0.5N/25mm以上となっている。接着剤層3の外周部32の剥離力を増加させるため、上記押圧部形成方法を単独で用いてもよいし、レーザー照射、コロナ表面改質処理、加熱処理、補強テープの貼付、接着剤の塗布等の方法と組み合わせて用いてもよい。[ウエハ加工用テープの使用方法]ウエハ加工用テープ1を半導体ウエハWおよびリングフレーム5に貼りつける。詳しくは、図12に示すとおり、ウエハ加工用テープ1をそのロール体から巻き取り、ウエハ加工用テープ1をローラ100により引き出す。ウエハ加工用テープ1の引き出し経路には、剥離用くさび101が設けられており、剥離用くさび101の先端部を折り返し点として、剥離フィルム2のみが引き剥がされ、剥離フィルム2が巻き取りローラ100に巻き取られる。剥離用くさび101の先端部の下方には、吸着ステージ102が設けられており、吸着ステージ102の上面には、半導体ウエハWおよびリングフレーム5が設けられている。剥離用くさび101により剥離フィルム2が引き剥がされた接着剤層3および粘着テープ4は、半導体ウエハW上に導かれ、貼合ローラ103によって半導体ウエハWに貼合される。その後、図11に示すように、接着剤層3および粘着テープ4を半導体ウエハWおよびリングフレーム5に貼りつけた状態で、半導体ウエハWをダイシングする。その後、粘着テープ4に放射線照射等の硬化処理を施してダイシング後の半導体ウエハW半導体チップをピックアップする。このとき、粘着テープ4は硬化処理によって剥離力が低下しているので、接着剤層3は粘着テープ4の粘着剤層12から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層3が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層3は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。1サンプルの作製1.1基材フィルムの準備および粘着剤層の形成基材フィルムとしてポリオレフィン系基材フィルムZ厚さ100μmを準備した。他方で、放射線重合性炭素-炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーX分子量70万Mw、Tg=-65°CあるいはY分子量20万Mw、Tg=-20°C100部、ポリイソシアネート系硬化剤2~18部に対し、光重合開始剤22-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン1部を配合し、その溶液を上記基材フィルム上に乾燥膜厚が10μmとなるように塗布し、その後110°Cで2分間乾燥させ、基材フィルム上に粘着剤層A~Fを形成した。粘着剤層A~Fのポリマーの種類XまたはYや、硬化剤,光重合開始剤の配合比は表1のとおりである。1.2接着剤層の形成アクリル系共重合体100部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂100部、キシレンノボラック型フェノール樹脂10部に、エポキシ硬化剤として2-フェニルイミダゾール5部とキシレンジアミン0.5部を配合し、その溶液をポリエチレンテレフタレートPETフィルムに塗布し、その後110°Cで2分間乾燥させ、PETフィルム上に接着剤層を形成した。その後、接着剤層に対しウエハサイズよりも大きい形状でプリカット加工を施した。1.3ウエハ加工用テープの形成この厚さ10μmの接着剤層を粘着テープの粘着剤層上に貼合し、粘着テープ側からリングフレームの形状に応じて粘着テープをプリカット加工するとともに、接着剤層の外周部であって接着剤層の半導体ウエハの貼合予定部分を除く部位に対し、回転打抜き刃により押圧部を形成し図3a参照、ウエハ加工用テープを形成した完成させた。当該ウエハ加工用テープには、接着剤層の形成工程で使用したPET系のセパレーターが剥離フィルムとして設けられている。なお、比較例1,2では、図13に示すとおり、接着剤層の外周部に対しなんらの処理も施さなかった。2サンプルの評価2.1剥離力測定方法各サンプルについて、剥離フィルムPETを剥した後、剥離試験時の接着剤層の伸びを防止するため、接着剤層側に支持テープ積水化学工業化株式会社製の梱包用オリエンスパットテープ、38mm幅を平らな硝子板上で手動の貼合ローラ2kgを用いて貼合し、粘着テープ、接着剤層、支持テープの積層体とした。その後、この積層体を、図14に示すように、接着剤層の剥離フィルムPETフィルムとの剥離の起点となる部分を含み、外周部から中心に向かう方向に対し、長さ100mm、幅25mmの短冊状に切り取り、試験片とした。その後、各試験片について、図14の矢印方向、すなわち接着剤層の中心から外周部に向かう方向に向かって、剥離角度180度、剥離速度300mm/min分で、粘着剤層と接着剤層との間を引き剥がし、半導体ウエハの貼合予定部に相当する部分と、剥離の起点部に相当する部分の剥離力をそれぞれ求めた。測定結果を表2~6に示す。2.2貼合試験実施例および比較例の各サンプルに対し、厚さ50μm、直径200mmのシリコンウエハを、図12に示す装置方法により、加熱温度70°C,貼合速度12mm/sで貼合した。上記貼合作業を10回試行し、接着剤層が粘着テープから一部捲れ上がった状態1/4以上でシリコンウエハに貼合されていないか否かを確認した。試験結果を表2~6に示す。10回の貼合作業後において、すべての回で接着剤層が粘着テープから浮き、捲れ上がることなく粘着テープに付着していた場合を○貼合良好、少なくとも1回は端に浮きがでた場合を△貼合不良、少なくとも1回は接着剤層が粘着テープから一部捲れ上がった場合を、×貼合不良とみなして評価した。2.3ピックアップ試験実施例および比較例の各サンプルに対し厚み50μmのシリコンウエハを70°C×10秒で加熱貼合した後、10mm×10mmにダイシングした。その後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯80W/cm、照射距離10cmにより200mJ/cm2照射した後、シリコンウエハ中央部のチップ50個についてピックアップ装置キヤノンマシナリー製、商品名:CAP-300IIによるピックアップ試験を行った。試験結果を表2~6に示す。50個すべてのチップのピックアップに成功したものを○と、50個のチップのうち1個でもピックアップに失敗したものを×とみなして評価した。3まとめ表2~6に示すとおり、実施例1~13では貼合試験、ピックアップ試験のいずれにおいても結果が良好であり、接着剤層の外周部の剥離力を半導体ウエハの貼合予定部の剥離力よりも大きく、かつ0.5N/25mm以上とすれば、接着剤層が粘着テープの粘着剤層から剥離するのを防止することができ、ピックアップミスも誘引されないことがわかる。なお、比較例1は、半導体ウエハの貼合予定部も剥離力が高いため、シリコンウエハへの貼合は良好に行うことが出来たが、ピックアップミスが多発した。"