"基板の表面に搭載された発光素子、受光素子および集積回路素子と、上記各素子を覆うようにモールド樹脂により一体的に形成されたモールド体とを備えた赤外線データ通信モジュールであって、上記集積回路素子の周囲には、集積回路素子を覆うように光ノイズの影響を防止するためのシールド体が形成されており、上記シールド体は、赤外光を遮断する酸化物を含有することを特徴とする、赤外線データ通信モジュール。上記酸化物は、赤外光を遮断するとともに吸収する、請求項1に記載の赤外線データ通信モジュール。上記酸化物は、酸化チタンを含む、請求項2に記載の赤外線データ通信モジュール。上記シールド体における上記酸化チタンの重量比は、35~40である、請求項3に記載の赤外線データ通信モジュール。上記シールド体は、上記集積回路素子の基板に対する当接面を除く全表面を覆うように形成されている、請求項1ないし4のいずれかに記載の赤外線データ通信モジュール。上記集積回路素子の上面と上記基板の表面に形成された導体パターンとの間を接続するワイヤをさらに備え、上記シールド体は、上記集積回路素子の上記全表面および上記ワイヤの全体を覆うように形成されている、請求項5に記載の赤外線データ通信モジュール。上記集積回路素子の表面から上記シールド体の表面までの距離は、少なくとも75μm以上である、請求項5または6に記載の赤外線データ通信モジュール。上記シールド体は、可視光を遮断するための染料と、赤外光の一部および紫外光の一部を遮断するためのカーボンブラックをさらに含有する、請求項1ないし7のいずれかに記載の赤外線データ通信モジュール。しかしながら、シールドケース28は、一般的に高価であるため、モジュール1の部品コストが増大するといった問題点がある。また、モジュール1の製造工程においては、シールドケース28を各モジュール1に対してひとつひとつ装着していく必要があるため、製造コストの増大を招くといった問題点もある。本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、光ノイズによる集積回路素子の誤動作を低コストで防止することのできる赤外線データ通信モジュールを提供することを、その課題とする。上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。本願発明によって提供される赤外線データ通信モジュールは、基板の表面に搭載された発光素子、受光素子および集積回路素子と、上記各素子を覆うようにモールド樹脂により一体的に形成されたモールド体とを備えた赤外線データ通信モジュールであって、上記集積回路素子の周囲には、集積回路素子を覆うように光ノイズの影響を防止するためのシールド体が形成されており、上記シールド体は、赤外光を遮断する酸化物を含有することを特徴とする。好ましい実施の形態では、上記酸化物は、赤外光を遮断するとともに吸収する。この場合において上記酸化物は、好ましくは酸化チタンを含む。好ましい実施の形態では、上記シールド体における上記酸化チタンの重量比は、35~40である。好ましい実施の形態では、上記シールド体は、上記集積回路素子の基板に対する当接面を除く全表面を覆うように形成されている。好ましい実施の形態では、上記集積回路素子の上面と上記基板の表面に形成された導体パターンとの間を接続するワイヤをさらに備え、上記シールド体は、上記集積回路素子の上記全表面および上記ワイヤの全体を覆うように形成されている。好ましい実施の形態では、上記集積回路素子の表面から上記シールド体の表面までの距離は、少なくとも75μm以上である。好ましい実施の形態では、上記シールド体は、可視光を遮断するための染料と、赤外光の一部および紫外光の一部を遮断するためのカーボンブラックをさらに含有する。本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。以下、本願発明の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。なお、以下の説明では、従来の説明の欄で説明した図12を再び参照する。図1は、本実施形態に係る赤外線データ通信モジュール以下、単にモジュールという1の内部構成を示す図である。図1および図12によれば、モジュール1は、略矩形状の基板3と、基板3に実装された発光素子4、受光素子5、および集積回路素子6と、集積回路素子6の周囲にそれを覆うように形成されるシールド体7と、発光素子4および受光素子5に対してそれぞれ形成される保護体8と、これらを一体的にモールド樹脂により封止するモールド体9とを具備して構成されている。図2は、上記基板3の平面透視図であり、図3は、基板3の裏面図である。基板3は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなり、その表面3aには、所定の導体パターン2が形成され、導体パターン2の適所には必要に応じて金メッキが施されている。導体パターン2は、各素子4,5,6が直接的に搭載される導体パターン、および各素子4,5,6と接続するためにワイヤボンディングが施される導体パターン等によって構成される。基板3の裏面3b図3参照には、それのほぼ全面を覆う導体パターン2ダミーパターンと、このモジュール1を実装するための外部回路基板図示せずに接続される導体パターン2としての接続端子部13とが形成されている。基板3の側面3cには、断面略円弧状の溝部14が形成され、溝部14の内周面には、メッキされた銅による導体層図示せずが形成されている。この導体層を介して、基板3の表面3aの導体パターン2と裏面3bの接続端子部13とが電気的に接続されている。また、基板3の表面3a上および裏面3b上の適当な領域には、グリーンレジストと呼称され、それらを保護するための絶縁層図示せずが形成されている。この絶縁層は、外部に露出する必要のあるべき部分以外を覆うもので、たとえば、接続端子部13は、外部の回路基板図示せずとの間で半田フィレットを介して接合されるため、絶縁層によって覆われていない。発光素子4は、発光ダイオード等からなり、基板3の表面3aの一端側であって、金メッキが施された導体パターン2の所定領域2Aに実装されている。発光素子4は、その上面が金線Wによってワイヤボンディングされて所定の導体パターン2と接続されている。受光素子5は、PINフォトダイオード等からなり、基板3の表面3aの他端側であって、導体パターン2の所定領域2Bに実装されている。受光素子5は、その上面が金線Wによってワイヤボンディングされて所定の導体パターン2と接続されている。また、集積回路素子6は、発光素子4および受光素子5による送受信動作を制御するものであり、基板3の表面3aの中央部に位置する、導体パターン2の所定領域2Cに実装されている。集積回路素子6は、その上面が金線Wによってワイヤボンディングされて所定の導体パターン2と接続されている。集積回路素子6は、詳細には図示していないが、金線Wおよび導体パターン2によって発光素子4および受光素子5と接続されている。なお、本実施形態における集積回路素子6では、素子内に組み込まれた電子回路の構成により、電磁波によるノイズを回避できるような対策が施されている。図1に戻り、シールド体7は、集積回路素子6における光ノイズによる誤動作を防止するためのものであるが、このシールド体7については後述する。保護体8は、たとえばシリコーン樹脂等の透光性樹脂からなり、ゲル状にされたシリコーン樹脂が各素子4,5に対してそれぞれ塗布され、所定温度で加熱固化されることにより形成される。保護体8は、発光素子4の周囲にそれに接続された金線Wを覆うように形成される。また、保護体8は、受光素子5の上面を覆うように形成される。このようにして形成された保護体8は、ゴム性を有し、モールド体9のモールド樹脂による応力を緩和することができる。モールド体9は、たとえば顔料を含んだエポキシ樹脂の熱硬化性樹脂からなり、集積回路素子6を覆うシールド体7および上記各素子4,5に対して形成された保護体8を一体的に封止するように形成されている。モールド体9の上面であって、発光素子4および受光素子5に対応する面9aには、発光用レンズ部11および受光用レンズ部12がそれぞれ形成されている。このモールド体9は、可視光に対しては透光性を有しないが、赤外光に対しては透光性を有する。ここで、本実施形態の特徴であるシールド体7について説明する。シールド体7は、光ノイズの影響を防止するために、基板3上に搭載された略直方体形状の集積回路素子6の周囲にそれを覆うように形成されている。具体的には、シールド体7は、集積回路素子6の周囲、すなわち集積回路素子6における基板3に対する当接面を除く、上面6aおよび4つの側面6bを全て覆うように形成されている。シールド体7は、遮光性樹脂が塗布され所定温度で加熱固化されることにより形成される。この遮光性樹脂は、たとえば熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂を主成分として、赤外光の一部を遮断吸収するための酸化物と、可視光を遮断吸収するための染料と、紫外光の一部および赤外光の一部を遮断吸収するための黒色顔料であるカーボンブラックとが含有されたものである。酸化物としては、たとえば酸化チタンが用いられ、染料としては、一般に繊維等の着色に用いられる有機色素を含むアゾ染料等が用いられる。上記遮光性樹脂の具体的な重量比は、たとえばエポキシ樹脂が25~35重量比、酸化チタンが35~40重量比、染料が0.5重量比、カーボンブラックが0.5~1.5重量比、硬化剤が25~35重量比、およびその他の材料が残りの重量比とされている。このシールド体7によって、約100~1200nmの波長の光を遮断吸収することが可能となる。たとえば、300~780nm程度の波長の可視光は染料によって遮断吸収され、780~1000nm程度の波長の赤外光は酸化チタンによって遮断吸収される。そして、100~300nm程度の波長の紫外光、および1000~1200nm程度の波長の赤外光はカーボンブラックによって遮断吸収される。すなわち、カーボンブラックは、その優れた吸熱性により紫外光の一部および赤外光の一部を遮断吸収する。シールド体7は、その厚みが50μm以上300μm以下に設定されて形成されている。すなわち、シールド体7は、図1に示すように、略楕円球状に形成されるが、この場合、集積回路素子6の表面からシールド体7の表面までの距離が少なくとも75μmより小にならないようにされている。上記距離は、本願発明者の実験により光ノイズを遮断することが可能な厚みとして求められたものであり、このような構成により、シールド体7によって集積回路素子6に対する光ノイズの侵入を完全に遮断することに寄与することができる。上記のように、このシールド体7によれば、約100~1200nmの波長の光を遮断吸収することができるので、その波長領域における光ノイズを効果的に遮断することができ、集積回路素子6には光ノイズが到達しなくなる。そのため、集積回路素子6は、光ノイズの影響を受けて誤動作したりせず安定して動作するため、発光素子4および受光素子5を良好に制御することができる。したがって、信頼性の高いモジュール1を提供することができる。また、上記シールド体7が用いられることにより、従来の構成においてモジュール1に装着されていた、外来ノイズの影響を防止するためのシールドケース28図14参照が不要となる。そのため、本実施形態によれば、比較的高価であったシールドケース28が上記シールド体7によって省略できるので、部品コストを低減させることができる。また、製造工程において、上記シールドケース28をモジュール1に装着するための工程が省略できるので、製造時間の短縮化や作業コストの低減化を図ることができる。さらには、シールドケース28は、金属からなるため多少重量があったが、シールドケース28に代わり樹脂等からなるシールド体7を採用することにより、モジュール1の軽量化を図ることができ、製品の取り扱いが容易となる。また、集積回路素子6は、シールド体7に覆われた上で、さらにモールド体9に覆われた恰好となっている。そのため、モールド体9が形成される際に、たとえばモールド体9が多少膨張、収縮するようなことがあっても、集積回路素子6とモールド体9との間にあるシールド体7が緩衝部材として機能する。したがって、シールド体7は、発光素子4および受光素子5に対して形成される保護体8と同様に、集積回路素子6を保護する機能を備えもち、保護体8の代用として充分にその機能を発揮することができる。なお、シールド体7を構成する材質やそれらの構成比等は、上記したような波長の光を遮断吸収できるものであれば、上記した材質や構成比等に限定されるものではない。また、上記シールド体7を形成する透光性樹脂には、少なくとも赤外光を遮断するための酸化物と、可視光を遮断するための染料とが含有されておればよい。これら酸化物および染料によって300~1000μm程度の波長を遮断することができるので、この波長領域における光ノイズによる影響を回避することができる。このような構成のモジュール1は、図4に示すように、外部の回路基板Cに実装されて用いられる。具体的には、モジュー1は、基板3の裏面3bが外部の回路基板Cの実装面に対して直交方向に沿うように、すなわち、発光素子4および受光素子5図4には図示せずの受発光の方向が外部の回路基板Cの実装面と平行になるように実装される。より詳細には、基板3の裏面3bの接続端子部13および溝部14と、外部の回路基板Cの実装面に形成された配線パターンPとの間に、半田フィレットFが形成されることにより、モジュール1は、外部の回路基板Cに半田付けされて接続される。そして、図示しない相手側機器の他のモジュールと対向して配されることにより、赤外線によるデータ通信が行われる。すなわち、発光素子4では、集積回路素子6から送られてくる電気信号を光信号に変換し、外部に対してその光信号としての赤外光を出射する。一方、受光素子5は、外部から受けた光信号としての赤外光を電気信号に変換し、それを集積回路素子6に対して与える。次に、上記モジュール1の製造方法について説明する。この製造方法では、図5に示すように、帯状に延びたシート状の集合基板18を用いる。この集合基板18は、多数個のモジュール1を配列できる大きさを有し、各モジュール1のそれぞれに対応して一定の大きさの領域19が縦横に区画されている。集合基板18の両サイドには、モジュール1の製作工程において、必要に応じて集合基板18を固定するための係合孔20が形成されている。また、集合基板18には、所定数の領域19ごとに、集合基板18の反れを防止するための縦方向に延びたスリット21が形成されている。図6は、図5の領域19を拡大した図である。この図6に示すように、各領域19には、それごとに、集合基板18の表面および裏面に対して、公知のフォトリソグラフィー法により所定の導体パターン2が形成される。すなわち、表面に銅箔を施した集合基板18に対してレジスト材料を塗布し、所望のパターンが描かれたマスク図示せずを用いて露光現像し、エッチングにより銅箔の不要部分を除去することにより、導体パターン2を形成する。その後、各領域19ごとに、集合基板18の表裏面を導通させるための最終的に溝部14となるスルーホール22を適宜数形成する。なお、スルーホール22は、導体パターン2を形成する前に形成されてもよい。次に、集合基板18の表面および裏面に対して、絶縁層を形成し、外部に露出する必要のあるべき部分以外を覆う。この場合も、フォトリソグラフィー法を用い、たとえば、導体パターン2のうち、露出させるべき部分と対応した窓孔をもつマスク図示せずを用いて、予め集合基板18全面に形成した絶縁層に露光処理を行い続いて現像を行うことにより、絶縁層に開口を形成する。次いで、図7に示すように、集合基板18上の各領域19ごとに、導体パターン2の所定領域2A,2B,2Cに対して、発光素子4、受光素子5および集積回路素子6をそれぞれ実装し、各素子4,5,6に対してワイヤボンディングを施す。その後、図8に示すように、集積回路素子6に対して、それを覆うようにシールド体7を形成する。これには、予め作製されたシールド体7用の遮光性樹脂を用いる。すなわち、この遮光性樹脂は、たとえばエポキシ樹脂と、赤外光の一部を遮断吸収するための酸化チタンと、可視光を遮断吸収するための染料と、紫外光の一部および赤外光の一部を遮断吸収するためのカーボンブラックとを所定の重量比で混合させることにより作製される。そして、ゲル状の遮光性樹脂が放出可能なノズル図示せずを用いて、遮光性樹脂を集積回路素子6に対して供給する。この場合、集積回路素子6の上面6aおよび4つの側面6b、並びに集積回路素子6に接続された金線Wが遮光性樹脂によって覆われるように塗布する。その後、塗布された遮光性樹脂を所定温度で加熱することによって固化させ、その厚みが少なくとも75μm以上となるようにシールド体7を形成する。次いで、発光素子4および受光素子5に対して、それを覆うように保護体8をそれぞれ形成する。これには、ゲル状のシリコーン樹脂が放出可能なノズル図示せずを用いて、シリコーン樹脂を各素子4,5にそれぞれ供給し、各素子4,5およびそれに接続された金線Wがシリコーン樹脂によって覆われるように塗布する。その後、塗布されたシリコーン樹脂を所定温度で加熱することによって固化させ、保護体8を形成する。なお、シリコーン樹脂を固化させるとき、シールド体7の遮光性樹脂の塗布後に、遮光性樹脂と同時に加熱して固化させるようにしてもよい。また、保護体8は、シールド体7に対して多少オーバラップして形成されてもよい。また、逆に、シールド体7は、発光素子4や受光素子5の上面を覆わない程度に、保護体8に対して多少オーバラップして形成されてもよい。次に、図9および図10に示すように、エポキシ樹脂によって各領域19ごとに、トランスファーモールド成形を用いてモールド体9を形成する。これには、集合基板18の上下方向から所定の金型24,25を挟み込むようにして装着する。そして、金型24,25によるキャビティ26内に流動状態のエポキシ樹脂を流入、固化することにより、集合基板18に形成されたシールド体7および各保護体8を一体的にモールドする。モールド体9の上面9aには、略半球形状の発光用レンズ部11および受光用レンズ部12がそれぞれ形成される。その後、集合基板18を縦横に切断し、単体のモジュール1を得る。具体的には、図11の斜線部Aに示す切除領域を、所定のブレード図示せずを用いて切除することにより、集合基板18を横方向に沿って切断し、横長の中間品を得る。次に、図11の斜線部Bに示す切除領域を切除することにより、横長の中間品を縦方向に切断する。上記のように、集合基板18を縦横に切断することにより、多数個のモジュール1が得られる。このように、この製造方法によれば、集合基板18を用いることにより、本実施形態のモジュール1を一度にかつ多量に製造することができるので、製造コストを低減することができる。上記のようにして製造されたモジュール1は、上述した外部の回路基板C等に実装され、携帯電話機やノート型パーソナルコンピュータ等に用いられる。もちろん、この発明の範囲は上述した実施の形態に限定されるものではなく、発明の範囲内で種々の変更が可能である。"