"Aバインダーポリマー、B光重合性化合物、C光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物において、前記B光重合性化合物として、B1一般式Iで表される化合物を少なくとも含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。式中、R1及びR2はそれぞれ独立にH、又はCH3であり、Xは炭素数が1~6個のアルキレン基であり、a及びbはそれぞれ正の整数であり、かつa及びbの合計は2~30の整数を示す。また、Yは炭素数が1~15個の脂肪族炭化水素基、又は炭素数が5~20個の脂環式炭化水素基を示す。前記B1一般式Iで表される化合物において、Yが炭素数1~8の脂肪族炭化水素基であることを特徴とする請求項1記載の感光性樹脂組成物。前記B光重合性化合物として、更にB2リン元素含有光重合性化合物を含有することを特徴とする請求項1又は2記載の感光性樹脂組成物。前記C光重合開始剤として、C1アシルフォスフィンオキサイド系化合物、及びC2α-ヒドロキシアルキルフェノン系化合物を含有することを特徴とする請求項1~3いずれか記載の感光性樹脂組成物。更にD熱架橋剤を含むことを特徴とする請求項1~4いずれか記載の感光性樹脂組成物。更にE顔料を含むことを特徴とする請求項1~5いずれか記載の感光性樹脂組成物。前記E顔料として、E1黒色顔料を少なくとも含有することを特徴とする請求項6記載の感光性樹脂組成物。前記E1黒色顔料がチタンブラック、カーボンブラック、及びカーボンナノチューブから選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項7に記載の感光性樹脂組成物。更にFテトラゾール化合物を含むことを特徴とする請求項1~8いずれか記載の感光性樹脂組成物。支持体上に、請求項1~9いずれか記載の感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂組成物層が形成されたことを特徴とするフォトレジストフィルム。しかしながら、本発明者らがソルダーレジストの黒色化について検討を行ったところ、従来の感光性樹脂組成物に黒色顔料を配合すると、感光性樹脂組成物の層である感光層の深部まで光硬化に必要な十分の光が届かず露光不足となり、レジストの密着性や耐めっき性が低下することが判明した。感光層の底部の光硬化を進行させるために、紫外線照射量を上げる方法が考えられるが、このような方法では、生産性が悪化するだけでなく、照射量の増大に伴ってハレーションが大きくなり、解像性が悪化するので限界がある。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、感度、解像度、現像性、密着性、耐めっき性、難燃性及び耐折性に優れ、特に黒色レジストを形成した場合であっても、感度及び密着性に優れたレジストが得られる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたフォトレジストフィルムを提供することを目的とする。本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、バインダーポリマー、光重合性化合物、光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物において、光重合性化合物として、所定炭素数の炭化水素基の両側にオキシアルキレン構造を有する特定構造の二官能メタアクリル系モノマーを用いることで、感度、解像度、現像性、密着性、耐めっき性、難燃性及び耐折性に優れ、特に黒色レジストを形成した場合であっても、感度及び密着性に優れたレジストが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の要旨は、Aバインダーポリマー、B光重合性化合物、C光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物において、前記B光重合性化合物として、B1一般式Iで表される化合物を少なくとも含有する感光性樹脂組成物に関するものである。式中、R1及びR2はそれぞれ独立にH、又はCH3であり、Xは炭素数が1~6個のアルキレン基であり、a及びbはそれぞれ正の整数であり、かつa及びbの合計は2~30の整数を示す。また、Yは炭素数が1~15個の脂肪族炭化水素基、又は炭素数が5~20個の脂環式炭化水素基を示す。また、本発明は、支持体上に、本発明の感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂組成物層が形成されたことを特徴とするフォトレジストフィルムに関するものである。本発明の感光性樹脂組成物によれば、プリント配線板上に感度、解像度、現像性、密着性、耐めっき性、難燃性及び耐折性に優れたソルダーレジストを形成することができ、特に黒色レジストを形成した場合であっても、感度及び密着性に優れたレジストが得られる。以下、本発明を詳細に説明する。なお、本明細書において、なお、メタアクリルはアクリル又はそれに対応するメタクリルを意味し、メタアクリレートはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、メタアクリロはアクリロ又はそれに対応するメタクリロを意味する。感光性樹脂組成物本発明の感光性樹脂組成物は、Aバインダーポリマー、B光重合性化合物、C光重合開始剤を少なくとも含む。まず、Aバインダーポリマーについて説明する。本発明に用いられるAバインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系重合体、スチレン系重合体、ポリエステル系重合体、エポキシ系重合体、アミド系重合体、アミドエポキシ系重合体、アルキド系重合体、フェノール系重合体等が挙げられ、これら重合体のうち1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。中でもメタアクリル酸エステルを主成分とし、これにエチレン性不飽和カルボン酸及び必要に応じてその他の共重合可能なモノマーを共重合させてなるアクリル系重合体を用いることが好ましく、以下、かかるアクリル系重合体について説明する。但し、本発明で用いられるアクリル系重合体は、以下に限定されるものではない。上記メタアクリル酸エステルとしては、例えば、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、ヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート等のアルキル基の炭素数が1~20、好ましくは1~10の脂肪族メタアクリレート;ベンジルメタアクリレート等の芳香族メタアクリレート;ジエチルアミノエチルメタアクリレート、ジメチルアミノエチルメタアクリレート等のアミノ基含有メタアクリレート;ヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート等の水酸基含有メタアクリレート;グリシジルメタアクリレート等のエポキシ基含有メタアクリレート、2,2,2-トリフルオロエチルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート等が挙げられ、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。上記エチレン性不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸が好適に用いられ、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸等のジカルボン酸や、それらの無水物やハーフエステルを用いることもでき、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、アクリル酸、メタクリル酸が特に好ましい。上記その他の共重合可能なモノマーとしては、例えば、メタアクリルアミド、2,2,3,3-テトラフルオロプロピルメタアクリレート、アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、ビニルナフタレン、ビニルシクロヘキサン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アルキルビニルエーテル、メタアクリロニトリル等が挙げられ、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。かかるアクリル系重合体については、重量平均分子量が0.5万~20万が好ましく、更には1万~15万が好ましく、酸価は100~300mgKOH/gが好ましく、更には120~250mgKOH/gが好ましい。かかる重量平均分子量が低すぎると硬化後の感光性樹脂組成物が脆くなる傾向があり、逆に高すぎると解像度やレジスト剥離性が低下する傾向にある。また、上記酸価が小さすぎると解像度やレジスト剥離性が低下する傾向があり、逆に大きすぎると細線密着性が低下する傾向にある。上記アクリル系重合体のガラス転移温度Tgは30~150°Cの範囲が好ましく、更には60~120°Cの範囲が好ましい。ガラス転移温度が低すぎると感光性樹脂組成物が流動し易く、フォトレジストフィルムとしてロール状とする時にエッジフュージョンを引き起す傾向にあり、一方、ガラス転移温度が高すぎるとフォトレジストフィルムとして用いた時の基板表面の凹凸への追従性が低下する傾向にある。また、本発明においては、感光性樹脂組成物を特にソルダーレジストに用いる場合には、バインダーポリマーAとして、重量平均分子量が100,000~250,000でかつ酸価が50~250mgKOH/gのカルボキシル基含有メタアクリル系ポリマーA1:高分子量のメタアクリル系ポリマーA1と略記することがある。、及び、重量平均分子量が5,000~80,000でかつ酸価が50~300mgKOH/gのカルボキシル基含有メタアクリル系ポリマーA2:中分子量のメタアクリル系ポリマーA2と略記することがある。を含有することが好ましい。高分子量のメタアクリル系ポリマーA1は、成形性に優れ、可撓性を付与することができる。一方、高分子量のメタアクリル系ポリマーA1だけでは、他の成分との相溶性が得難く、現像性が低下する傾向にあるが、中分子量のメタアクリル系ポリマーA2と併用することにより、回路基板への追従性、現像性を付与することができる。高分子量のメタアクリル系ポリマーA1としては、例えば、メタアクリル酸とメタアクリル酸エステルの共重合体が挙げられ、より好ましくはメタアクリル酸とメタアクリル酸エステルと芳香族系不飽和化合物との共重合体である。本発明に用いられるメタアクリル酸エステルとしては、例えば、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、ヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート等のアルキル基の炭素数が1~20、好ましくは1~10の脂肪族メタアクリレート;ベンジルメタアクリレート等の芳香族メタアクリレート;ジメチルアミノエチルメタアクリレート等のアミノ基含有メタアクリレート;ヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート等の水酸基含有メタアクリレート;グリシジルメタアクリレート等のエポキシ基含有メタアクリレート等が挙げられ、これらは単独でもしくは2種以上併せて用いることができる。中でも、ホモポリマーの場合にガラス転移温度Tgが20°C以下となるメタアクリル酸エステルを用いることが、可撓性、導体回路への追随性を付与することができる点で好ましい。かかるメタアクリル酸エステルのうち、ホモポリマーの場合にガラス転移温度Tgが20°C以下となるメタアクリル酸エステルとしては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、i-ブチルアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート等が挙げられる。中でもメチルメタクリレート単位を含有させることにより透明性、現像性を付与することができる。また、高分子量のメタアクリル系ポリマーA1を構成し得る前記芳香族系不飽和化合物としては、例えば、スチレン、α-メチルスチレン等が挙げられる。中でも耐現像液性の点でスチレンが好適である。本発明においては、上記高分子量のメタアクリル系ポリマーA1の中でも、特に、ホモポリマーの場合にガラス転移温度Tgが20°C以下となるメタアクリル酸エステルと、メチルメタクリレートと、メタクリル酸を含んだ共重合体が可撓性、導体回路への追随性、透明性、現像性が良好である点で好ましく、さらには、これらの共重合体にスチレン等の前記芳香族系不飽和化合物を含んだ共重合体が耐現像液性の点で特に好ましい。高分子量のメタアクリル系ポリマーA1の重量平均分子量Mwは、好ましくは100,000~250,000であり、特に好ましくは120,000~200,000である。重量平均分子量Mwが小さすぎると可撓性に劣る傾向があり、大きすぎると現像性が低下して解像度の低下を招いたり、現像後に残渣が出やすくなる傾向がある。また、高分子量のメタアクリル系ポリマーA1の酸価は、好ましくは50~250mgKOH/gであり、特に好ましくは120~240mgKOH/gである。酸価が低すぎるとレジスト現像性が不充分となる傾向があり、高すぎるとレジストパターンの細線密着性が低下する傾向がある。中分子量のメタアクリル系ポリマーA2としては、例えば、メタアクリル酸とメタアクリル酸エステルの共重合体、芳香族系不飽和化合物とメタアクリル酸とメタアクリル酸エステルの共重合体、芳香族系不飽和化合物とメタアクリル酸の共重合体等が挙げられるが、中でも芳香族系不飽和化合物とメタアクリル酸とメタアクリル酸エステルの共重合体、芳香族系不飽和化合物とメタアクリル酸の共重合体が好適に用いられる。中分子量のメタアクリル系ポリマーA2を構成するメタアクリル酸エステルとしては、高分子量のメタアクリル系ポリマーA1を構成するモノマーと同様のモノマーを例示することができ、単独でもしくは2種以上併せて用いることができる。芳香族系不飽和化合物としては、上記の芳香族系不飽和化合物と同様のモノマーを例示することができ、中でも耐現像液性の点でスチレンが好適である。中分子量のメタアクリル系ポリマーA2の重量平均分子量Mwは、好ましくは5,000~80,000であり、特に好ましくは10,000~70,000である。重量平均分子量Mwが小さすぎると可撓性に低下する傾向があり、大きすぎると導体回路への追従性が低下したり、前記高分子量のメタアクリル系ポリマーA1との相溶性が低下したり、レジストパターンの平滑性が低下する傾向があり、導体回路へ埋め込み後の表面平滑性が低下する傾向がある。中分子量のメタアクリル系ポリマーA2の酸価は、好ましくは50~300mgKOH/gであり、特に好ましくは酸価120~280mgKOH/gである。酸価が低すぎるとレジスト現像性が低下する傾向があり、高すぎると高分子量のメタアクリル系ポリマーA1との相溶性が低下する傾向にあり、また、レジストパターンの平滑性が低下する傾向や、基材との密着性が低下する傾向がある。高分子量のメタアクリル系ポリマーA1と中分子量のメタアクリル系ポリマーA2との併用割合は、重量比で、A1/A2=20/80~70/30の範囲であることが好ましく、より好ましくはA1/A2=30/70~65/35の範囲であり、さらに好ましくはA1/A2=35/65~60/40の範囲である。かかる併用割合の範囲から外れる場合は、耐薬品性が低下したり、銅回路への追従性が低下したりする傾向がある。バインダーポリマーAとして、高分子量のメタアクリル系ポリマーA1と中分子量のメタアクリル系ポリマーA2の混合ポリマーを用いる場合、各ポリマーは1種類に限定されず、2種以上のA1と2種以上のA2の組み合わせであっても構わない。また、バインダーポリマーAとしては、上記の高分子量のメタアクリル系ポリマーA1と中分子量のメタアクリル系ポリマーA2のブレンドのみに限られることなく、膜形成可能なポリマー、例えば、重量平均分子量50,000~250,000程度のカルボキシル基含有メタアクリル系ポリマーを用いてもよい。また、本発明においては、バインダーポリマーAとして、上記の高分子量のメタアクリル系ポリマーA1及び中分子量のメタアクリル系ポリマーA2に加えて、重量平均分子量が5,000~50,000で、かつ酸価40~160mgKOH/gを有し、側鎖にエチレン性不飽和基を0.3~3.5mmol/g含有するカルボキシル基含有メタアクリル系官能性ポリマーA3:メタアクリル系官能性ポリマーA3と略記することがある。を併用することもできる。このメタアクリル系官能性ポリマーA3を用いることにより、紫外線にて硬化させる際に架橋形成を付加することができ、はんだ耐熱性、耐アルカリ性、耐溶剤性を向上させることができる。前記メタアクリル系官能性ポリマーA3は、例えば、カルボキシル基含有メタアクリル系ポリマーにエチレン性不飽和基を有する化合物を反応させて得ることができる。かかるカルボキシル基含有メタアクリル系ポリマーとしては、例えば、メタアクリル酸とメタアクリル酸エステルの共重合体、メタアクリル酸エステルと芳香族系不飽和化合物とメタアクリル酸の共重合体等が挙げられ、メタアクリル酸エステルや芳香族系不飽和化合物は上記と同様のものが挙げられる。上記カルボキシル基含有メタアクリル系ポリマーの中でも、耐熱性、耐薬品性の観点から、メチルメタクリレート/n-ブチルメタクリレート/メタクリル酸の共重合体、メチルメタクリレート/2-ヒドロキシエチルメタクリレート/メタクリル酸の共重合体が特に好ましい。また、前記エチレン性不飽和基を有する化合物としては、カルボキシル基含有メタアクリル系ポリマー中の官能基と反応する官能基とエチレン性不飽和基を有する化合物であればよく、例えば、脂環式エポキシ基含有不飽和化合物、イソシアネート基含有不飽和化合物、イソホロンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物とジエチレングリコールモノメタクリレート等の水酸基含有不飽和化合物との反応物等が挙げられる。本発明において、前記メタアクリル系官能性ポリマーA3は、そのエチレン性不飽和基量が0.3~3.5mmol/gであることが好ましく、特には1.0~3.2mmol/g、更には1.5~3.2mmol/gであることが好ましい。エチレン性不飽和基量が少なすぎるとレジストパターンの細線密着性が低下する傾向があり、多すぎると他の成分との相溶性が低下したり、可撓性が低下する傾向がある。また、メタアクリル系官能性ポリマーA3の重量平均分子量Mwは、好ましくは5,000~50,000の範囲であり、特に好ましくは8,000~40,000である。重量平均分子量Mwが小さすぎると可撓性が低下する傾向があり、大きすぎると導体回路への追従性が低下したり、前記高分子量のメタアクリル系ポリマーA1、もしくは中分子量のメタアクリル系ポリマーA2との相溶性が低下する傾向がある。また、レジストパターンの平滑性の低下により導体回路への埋め込み後の表面平滑性が低下する傾向もある。更に、メタアクリル系官能性ポリマーA3の酸価は、好ましくは40~160mgKOH/gであり、特に好ましくは45~145mgKOH/gである。酸価が低すぎるとレジスト剥離性が低下する傾向があり、高すぎると高分子量のメタアクリル系ポリマーA1もしくは中分子量のメタアクリル系ポリマーA2との相溶性が低下し、レジストパターンの平滑性が低下する傾向がある。上記バインダーポリマーAの含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全重量に対して15~75重量の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは25~65重量である。含有量が少なすぎると、半田耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ性等が低下する等の傾向がみられる。また、感光性樹脂組成物をドライフィルムとして用いた場合、感光性樹脂組成物層のべたつきが大きくなり、ラミネート時に皺や気泡の噛み込による不良が発生し易くなるのに加え、感光性樹脂組成物層を含む積層体をロール状で保管する際に、端部から感光性樹脂組成物層が滲み出し易い等の問題が生じる傾向がある。逆に、含有量が多すぎると、良好な感度や解像性を得られない傾向がある。本発明に用いられるB光重合性化合物として、B1一般式Iで表される化合物を少なくとも含有することが必要である。化合物B1は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。一般式I中、R1及びR2はそれぞれ独立にH、又はCH3である。Xは炭素数が1~6個のアルキレン基であり、好ましくは2~4個、より好ましくは2~3個のアルキレン基である。Xの炭素数が大きすぎると解像性が低下する傾向がある。a及びbはそれぞれ正の整数である。a及びbの合計は2~30の整数であり、好ましくは4~20の整数であり、より好ましくは6~15の整数である。かかる合計が大きすぎると現像液中で凝集物を作りやすく残渣問題が発生する傾向がある。また、Yは炭素数が1~15個、好ましくは3~18個、特に好ましくは5~15個の脂肪族炭化水素基、又は炭素数が5~20個、好ましくは5~18個、特に好ましくは5~15個の脂環式炭化水素基を示す。Yの炭素数が大きすぎると現像液中で凝集物を作りやすく残渣問題が発生する傾向がある。また、XとYは異なる基であることが好ましく、更に、Yは脂肪族炭化水素基であることが本発明の効果を顕著に発揮する点で好ましい。一般式Iで表される化合物B1を用いることにより、感光性樹脂組成物を感度良く硬化させることかでき、得られたレジストの密着性も良好となる。特に黒色レジストを形成した場合であっても、感度及び密着性に優れたレジストが得られる。なお、化合物B1の代わりに、一般式I中のYがビスフェノキシド基のような芳香族アルキレンをもつアルキレンオキサイドジメタアクリレート化合物を用いた場合には、密着性や耐薬品性の向上効果は期待できない。一般式Iで表される化合物B1の含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全重量に対して1~40重量であることが好ましく、特には3~30重量、更には5~20重量であることが好ましい。化合物B1が少なすぎると、感光性樹脂組成物の感度が低下し、レジストの密着性も低下する傾向がある。また多すぎると、現像液で感光性樹脂組成物層が膨潤しやすく解像性が低下する傾向がある。本発明においては、B光重合性化合物として、上記一般式Iで表される化合物B1の他に、分子内にリン元素を含有している光重合性化合物B2を更に含有していても良い。リン元素含有光重合性化合物B2は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。リン元素含有光重合性化合物B2としては、例えば、多価カルボン酸、多価アルコール及びエステル形成性官能基を有するリン化合物を重縮合してなるポリエステルオリゴマーと、水酸基及び/又はカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物との反応生成物、又は多価アルコール及びエステル形成性官能基を有するリン化合物を重縮合してなるポリエステルオリゴマーと、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物との反応生成物が用いられる。前記多価カルボン酸としては、例えば、炭素数2~10のアルキル又はアリール基に2個以上のカルボキシル基が結合してなる多価カルボン酸が用いられ、アルキル基は直鎖型でも分岐型でもよい。具体的には、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、テレフタル酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、フマール酸、マレイン酸、イタコン酸、テトラヒドロフタル酸、テトラクロルフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸等のジカルボン酸;トリメシン酸、ヘミメリット酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、1,2,4-ブタントリカルボン酸、1,2,5-ヘキサトリカルボン酸等のトリカルボン酸などが挙げられる。前記多価アルコールとしては、例えば、炭素数2~10のアルキル基又はアリール基に水酸基が2個以上結合してなるポリオールが用いられ、アルキル基は直鎖型でも分岐型でもよい。具体的には、1,2-エタンジオール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ピナコール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、ネオペンチルグリコール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、2-メチル-2-プロピル-1,3-プロパンジオール、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2-メチル-2,4-ペンタンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、1,3,5-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、2-メチル-1,6-ヘキサンジオール等のジオール;グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、1,2,4-ブタントリオール、1,2,5-ペンタントリオール、1,2,6-ヘキサントリオール等のトリオール、ジペンタエリスリトール等のヘキサオールなどが用いられる。前記エステル形成性官能基を有するリン化合物は、エステルを形成できる水酸基、カルボキシル基、又はエステル交換反応可能なエステル原子団を有し、且つリン原子を有する化合物で、例えば、ホスフィンオキシド、ホスフィン酸エステル、ホスホン酸エステルが挙げられる。かかるホスフィン酸エステルの例として、下記一般式IIで表されるリン元素含有官能基を有するホスフィン酸エステルが挙げられる。一般式II中、R3は、エステルを形成できる水酸基、カルボキシル基、又はエステル交換反応可能なエステル原子団であり、例えば、2-メチルプロパン二酸残基、テレフタル酸残基等のジカルボン酸残基、メチルプロパンジオール残基、ハイドロキノン残基、ビスヒドロキシメチルフェニルエーテル残基等のジオール残基などが挙げられる。このようなエステル形成性官能基を有するリン化合物としては、例えば、下記式IIaで示されるホスフィン酸エステルが挙げられる。以上のような多価カルボン酸、多価アルコール及びエステル形成性官能基を有するリン化合物を、エステル形成に好適なモル比率で混合して重縮合することにより、末端が水酸基、カルボキシル基、又はエステル交換反応可能なエステル原子団となったポリエステルオリゴマーが得られる。同様に、多価アルコール及びエステル形成性官能基を有するリン化合物を、エステル形成に好適なモル比率で混合して重縮合することにより、末端が水酸基、又はエステル交換反応可能なエステル原子団となったポリエステルオリゴマーが得られる。水酸基及び/又はカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物としては、例えばアリルアルコール、クロチルアルコール、オレイルアルコール等の不飽和アルコール、あるいはアクリル酸、メタクリル酸、ビニル酢酸、クロトン酸等の不飽和カルボン酸が用いられるが、好ましくは炭素数3~10、更には4~8の不飽和モノカルボン酸又は不飽和モノアルコールが好適に用いられる。本発明で用いられるリン元素含有光重合性化合物B2は、上記ポリエステルオリゴマーとエチレン性不飽和化合物との反応生成物であり、好ましくは1分子当たりリン原子を1~5個、特には1~3個有するポリエステルオリゴマーで、末端にエチレン性不飽和結合を有する化合物である。ポリエステルオリゴマーの原料としてトリカルボン酸、トリオール等の3価以上の多価カルボン酸又はポリオールを用いた場合、遊離のカルボキシル基及び/又は水酸基を含有している場合もある。このようなリン元素含有光重合性化合物B2の数平均分子量は300~2000、特には800~1500であることが好ましく、更に当該化合物中におけるリン原子の含有率は、1~10重量、特には3~8重量であることが好ましい。かかる数平均分子量が小さすぎると表面タックが大きくなる傾向があり、大きすぎると現像性や耐折性が低下する傾向がある。また、リン原子の含有率が小さすぎると難燃性が低下する傾向があり、大きすぎるとリン元素含有光重合性化合物B2自体が不安定となる傾向がある。リン元素含有光重合性化合物B2としては、具体的には、コハク酸、アジピン酸等の炭素数4~6のジカルボン酸と、1,6-ヘキサンジオール等の炭素数3~6のジオールと、ホスフィンオキシド又はホスフィン酸エステルを重縮合して得られた、エステル結合単位5~20個を含有しているポリエステルオリゴマーの末端にエチレン性不飽和結合を有するリン元素含有光重合性化合物が好ましく用いられる。このようなリン元素含有光重合性化合物としては、例えば、ダイセルサイテック社製のRaylock商品名などが挙げられる。また、他の具体例として、ジペンタエリスリトールと、前記式IIaで示されるリン化合物を重縮合して得られたポリエステルオリゴマーの末端に、メタアクリレート等のエチレン性不飽和結合を有するリン元素含有光重合性化合物が好ましく用いられる。このようなリン元素含有光重合性化合物としては、例えば、昭和電工社製のHF-DPHA商品名、昭和電工製のHF-TMPTA商品名、HFA-6005P商品名、HFA-6065P商品名、日華化学社製のBCA商品名などが挙げられる。リン元素含有光重合性化合物B2は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全重量に対する含有率が5~50重量となる範囲で含有することが好ましく、より好ましくは15~45重量、更には20~40重量が好ましい。化合物B2が少なすぎると、感光性樹脂組成物の難燃性や耐加水分解性が低下する傾向がある。また多すぎると、ポリイミド基材との密着性が低下する傾向がある。本発明においてB光重合性化合物としては、上記の一般式Iで表される化合物B1やリン元素含有光重合性化合物B2の他に、1分子中に水酸基を2個以上含有するエポキシメタアクリレート系化合物B3以下、エポキシメタアクリレート系モノマーB3と略記することがある。を含有することが好ましい。光重合性化合物Bとして、エポキシメタアクリレート系モノマーB3を併用することにより、ベースポリマー中のカルボキシル基、あるいは後述の熱架橋剤と加熱処理により反応して結合を形成することができる。これにより、架橋密度を上げることができ、より優れた耐熱性、耐溶剤性を付与することができる。エポキシメタアクリレート系モノマーB3としては、耐熱性の点から、ビスフェノールA変性タイプのエポキシメタアクリレートが好ましく用いられる。このような、ビスフェノールA変性タイプのエポキシメタアクリレートとしては、具体的には、ダイセルサイテック社製のEbecrylシリーズの600系統である645,648や3412,3500、3700系統の3701等、新中村化学工業社製のEA-1020、1025、1026、1028等が挙げられる。これらの化合物は、単独でもしくは2種以上併せて用いられる。B光重合性化合物としては、上記の化合物B1、B2及びB3の他に、更に、他のエチレン性不飽和基を有するメタアクリル系モノマーを用いてもよい。他のアクリル系モノマーとしては、特に限定するものではないが、耐熱性および耐溶剤性、耐薬品性を考慮すると、2官能以上の多官能の化合物を用いることが好ましい。具体的には、ウレタンメタアクリレート系化合物、トリメチロールプロパントリプロポキシトリメタアクリレート、エチレングリコールジメタアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、プロピレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ブチレングリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、1,6-ヘキサングリコールジメタアクリレート、グリセリンジメタアクリレート、ペンタエリスリトールジメタアクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタアクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジメタアクリレート、フタル酸ジグリシジルエステルジメタアクリレート、ヒドロキシピバリン酸変性ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパンジメタアクリレート、1,6-ヘキサメチルジグリシジルエーテルジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、グリセリンポリグリシジルエーテルポリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、2,2-ビス4-メタアクリロキシジエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシペンタエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパン、2-ヒドロキシ-3-メタアクリロイルオキシプロピルアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリメタアクリレート等の多官能モノマーがあげられる。また、上記多官能モノマーとともに単官能モノマーを適当量併用することもでき、このような単官能モノマーとしては、例えば、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-フェノキシ-2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-メタアクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロピルフタレート、3-クロロ-2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、グリセリンモノメタアクリレート、2-メタアクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、フタル酸誘導体のハーフメタアクリレート、N-メチロールメタアクリルアミド等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。以上のB光重合性化合物全体の含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の15~75重量であることが好ましく、より好ましくは25~65重量、更に好ましくは30~60重量の範囲である。感光性樹脂組成物全体に対する光重合性化合物Bの含有量が少なすぎると、感度、解像度、現像性が低下する傾向があり、また硬化後の架橋密度が十分でないために、半田耐熱性難燃性、耐溶剤性、耐薬品性が低下する傾向があり、多すぎると感光性樹脂組成物層のべたつきが大きくなり過ぎるため、特にドライフィルムとして使用する場合に、導体回路へのラミネート時に空気が入り易くなったり、ロール状で保管する際に皺がつき易くなる等、保管にも不便となる傾向がある。また、バインダーポリマーAと光重合性化合物Bの合計量を100としたときに、重量比でA/B=20/80~80/20の範囲であることが好ましく、より好ましくは30/70~65/35の範囲である。かかる範囲から外れる場合には、硬化物が脆く可撓性が低下したり、解像性が低下する傾向がある。特にソルダーレジストとして用いる場合には、導体回路への追従性の点から30/70~50/50の範囲であることが好ましい。本発明に用いられる光重合開始剤Cとしては、従来公知のものが用いられる。例えば、ベンゾフェノン、P,P′-ビスジメチルアミノベンゾフェノン、P,P′-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、P,P′-ビスジブチルアミノベンゾフェノン、3,3′-ジメチル-4-メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン誘導体;ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインn-ブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン誘導体;アントラキノン、ナフトキノン等のキノン誘導体;2-クロロチオキサントン、2-メチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン等のチオキサントン誘導体;ジクロロアセトフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、2,2-ジクロロ-4-フェノキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体;フェニルグリオキシレート、α-ヒドロキシイソブチルフェノン、ジベンゾスパロン、1-4-イソプロピルフェニル-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパノン、2-メチル-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノ-1-プロパノン等のプロパノン誘導体;トリブロモフェニルスルホン、トリブロモメチルフェニルスルホン等のスルホン誘導体;2,4,6-[トリストリクロロメチル]-1,3,5-トリアジン、2,4-[ビストリクロロメチル]-6-4′-メトキシフェニル-1,3,5-トリアジン、2,4-[ビストリクロロメチル]-6-4′-メトキシナフチル-1,3,5-トリアジン、2,4-[ビストリクロロメチル]-6-ピペロニル-1,3,5-トリアジン、2,4-[ビストリクロロメチル]-6-4′-メトキシスチリル-1,3,5-トリアジン等のトリアジン誘導体;アクリジン及び9-フェニルアクリジン等のアクリジン誘導体が挙げられる。また、2,2′-ビスo-クロロフェニル-4,5,4′,5′-テトラフェニル-1,2′-ビイミダゾール、2,2′-ビスo-クロロフェニル-4,5,4′,5′-テトラフェニル-1,1′-ビイミダゾール、2,2′-ビスo-フルオロフェニル-4,5,4′,5′-テトラフェニル-1,1′-ビイミダゾール、2,2′-ビスo-メトキシフェニル-4,5,4′,5′-テトラフェニル-1,1′-ビイミダゾール、2,2′-ビスp-メトキシフェニル-4,5,4′,5′-テトラフェニル-1,1′-ビイミダゾール、2,4,2′,4′-ビス[ビp-メトキシフェニル]-5,5′-ジフェニル-1,1′-ビイミダゾール、2,2′-ビス2,4-ジメトキシフェニル-4,5,4′,5′-ジフェニル-1,1′-ビイミダゾール、2,2′-ビスp-メチルチオフェニル-4,5,4′,5′-ジフェニル-1,1′-ビイミダゾール、ビス2,4,5-トリフェニル-1,1′-ビイミダゾール等や特公昭45-37377号公報に開示される1,2′-、1,4′-、2,4′-で共有結合している互変異性体等のヘキサアリールビイミダゾール誘導体等が挙げられ、また、その他として、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、ベンジルジフェニルジスルフィド、ベンジルジメチルケタール、2-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-モリフォルノプロパン-1-オン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、1-4-2-ヒドロキシエトキシ-フェニル-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタノン-1、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキサイド、ビス2,6-ジメトキシベンゾイル-2,4,4-トリメチル-ペンチルフォスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド、ビスη5-2,4-シクロペンタジエン-1-イル-ビス2,6-ジフルオロ-3-1H-ピロール-1-イル-フェニルチタニウム等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上併せて用いられる。これらのなかでも、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキサイド等のC1アシルフォスフィンオキサイド系化合物、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン等のC2α-ヒドロキシアルキルフェノン系化合物が好適である。上記光重合開始剤Cの含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の0.3~12重量とすることが好ましく、より好ましくは1~8重量、更に好ましくは1.5~6重量である。少なすぎると感度が不充分となり上記光重合性化合物Bの硬化性が低下する傾向があり、逆に多すぎると、解像性の低下などが生じる傾向がある。本発明の感光性樹脂組成物は、更に、熱架橋剤Dを含むことが好ましく、かかる熱架橋剤Dとして、特にアミノ樹脂及び/又はブロック化イソシアネート化合物を含有することが好ましい。本発明に用いられるアミノ樹脂としては、アミノ基含有化合物であれば特に限定するものではないが、メラミン樹脂化合物を用いることが好ましい。具体的には、UCB社製のResimeneシリーズ、CYTEC社製のサイメルシリーズ等が挙げられる。このようなアミノ樹脂は、高温例えば、135°C以上で熱架橋剤として作用し、耐熱性、耐溶剤性等を付与することができる。また、本発明に用いられるブロック化イソシアネート化合物とは、イソシアネートプレポリマー分子内に活性基であるNCO基が2つ以上存在し、それぞれをフェノールやオキシム等でマスクし安定化したもので、加熱によりフェノールやオキシム等が解離して、NCO基が活性化するものであり、熱架橋剤として作用することができる。このようなブロック化イソシアネート化合物としては、旭化成ケミカルズ社製のデュラネート、三井武田ケミカル社製のタケネート等を用いることができる。上記アミノ樹脂及びブロック化イソシアネート化合物は、熱架橋剤Dとして、それぞれ単独で含有させてもよいし、併用してもよい。かかる熱架橋剤Dの含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の1~15重量であることが好ましく、より好ましくは2~10重量である。熱架橋剤Dの含有量が少なすぎると半田耐熱性や耐溶剤性が低下する傾向があり、多すぎると可撓性が低下する傾向がある。またアミノ樹脂の場合、含有量が多くなりすぎると、使用時に臭気が問題となる傾向もある。本発明の感光性樹脂組成物は、更に有機顔料や無機顔料などのE顔料を含むことが好ましく、例えば、黒色のソルダーレジストが要求される場合には、かかる顔料Eとして、黒色顔料E1を少なくとも含有することが好ましい。黒色顔料E1としては、例えば、チタンブラック、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、アセチレンブラック、アニリンブラック、ペリレンブラック、チタン酸ストロンチウム、酸化クロム及び酸化セリウムが挙げられ、好ましくはチタンブラック、カーボンブラック、カーボンナノチューブのうちの少なくとも1種である。また、黒色顔料E1以外の顔料、例えば、赤、青、緑、紫、黄、シアン、マゼンタ等の顔料を用いても良く、これら顔料を黒色顔料E1と併用しても良い。カーボンブラックとしては、例えば、ランプブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック等が挙げられる。カーボンナノチューブとしては、例えば、単層ナノチューブSWNT、2層ナノチューブDWNT、多層ナノチューブMWNTが挙げられる。赤の顔料としては、キナクリドン系顔料、ペリレン系顔料、ピロロピロール系顔料、アントラキノン系顔料等、青の顔料としては、フタロシアニン系顔料、緑の顔料としては、ハロゲン化フタロシアニン系顔料、紫の顔料としては、ジオキサジンバイオレット、ファストバイオレットB、メチルバイオレットイーキ、インダントレンブリリアントバイオレット、黄の顔料としては、テトラクロロイソインドリノン系顔料、ハンザイロー系顔料、ベンジジンエロー系顔料、アゾ系顔料、シアンの顔料としては無金属フタロシアニン、メロシアニン、マゼンタの顔料としては、ジメチルキナクリドン、チオインジゴなどがそれぞれ挙げられる。上記顔料Eの含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の0.02~5重量とすることが好ましく、より好ましくは0.05~4重量である。また、黒色レジストを作製する場合の黒色顔料E1の含有量は0.5~5重量とすることが好ましく、より好ましくは1~3重量である。含有量が少なすぎると外観の色目が不十分となる傾向があり、多すぎるとパターン深部まで光が届き難く密着性が低下する傾向がある。本発明の感光性樹脂組成物は、更にFテトラゾール化合物を含むことが好ましい。テトラゾール化合物Fを含むことにより、銅基板表面の酸化を抑制することができるので、例えば160°Cの高温で基板を熱キュア処理しても、レジストと銅基板の界面が酸化し難く、良好な密着性を維持し、その結果、耐めっき性を向上させることができる。かかるテトラゾール化合物Fとしては、例えば、1H-テトラゾール、5,5’-ビス-1H-テトラゾール、5-メチル-1H-テトラゾール、5-フェニル-1H-テトラゾール、5-アミノ-1H-テトラゾール、5-メルカプト-1H-テトラゾール等の5置換-1H-テトラゾール;1-メチル-1H-テトラゾール、1-フェニル-1H-テトラゾール、1-アミノ-1H-テトラゾール、1-メルカプト-1H-テトラゾール等の1置換-1H-テトラゾール;1-フェニル-5-メチル-1H-テトラゾール、1-フェニル-5-アミノ-1H-テトラゾール、1-フェニル-5-メルカプト-1H-テトラゾール等の1置換-5置換-1H-テトラゾール等が挙げられる。銅の酸化防止の見地からは、1H-テトラゾールおよび5置換-1H-テトラゾールがより好ましい。上記テトラゾール化合物Fの含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の0.001~1重量とすることが好ましく、より好ましくは0.01~0.5重量である。含有量が少なすぎると耐めっき性の効果が得られ難くなる傾向があり、多すぎても含有量に見合った効果が期待できない傾向がある。本発明の感光性樹脂組成物は、高い難燃性を付与したい場合、光重合に関与しないリン化合物として、1分子中にフェノキシ基を少なくとも4個含有するリン系化合物G以下、リン系化合物Gと略記することがある。を含有してもよい。ただし、本発明における樹脂組成物では、光重合性化合物Bとしてリン元素含有光重合性化合物B2を用いた場合には、その化合物B2を光重合してなるポリマーが難燃剤としての役割を果たすこともできるので、リン系化合物Gを含有しなくても、必要な難燃性難燃性試験におけるV-0評価レベルを確保することができる。リン系化合物Gに結合しているフェノキシ基には、ベンゼン環に酸素以外の置換基が結合していてもよい。このようなリン系化合物Gとしては、リン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物等があげられる。上記リン酸エステル化合物としては、芳香族縮合リン酸エステル類を用いることが好ましく、上記ホスファゼン化合物としては、ビスフェノキシホスファゼンの3~7員環構造の化合物、ポリビスフェノキシホスファゼン等を用いることが好ましい。これらのリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物は、単独で又は2種以上併せて用いられる。上記リン系化合物Gの含有量は、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の1~40重量とすることが好ましく、より好ましくは2~20重量である。含有量が少なすぎると難燃性の効果が不十分となる傾向があり、多すぎると耐薬品性が低下する傾向がある。本発明の感光性樹脂組成物は、更に、必要に応じて、染料、可塑剤、酸化防止剤、密着性付与剤、熱重合禁止剤、安定剤、連鎖移動剤、光吸収剤、レベリング剤、上記リン系化合物G以外の難燃剤、消泡剤等の他の添加剤を適宜配合することができる。このような他の添加剤の含有量は、本発明の効果を損なわない範囲であればよく、通常、溶剤を除く感光性樹脂組成物全体の0.01~20重量程度とすることが好ましい。本発明の感光性樹脂組成物は、上記バインダーポリマーA、光重合性化合物B、光重合開始剤Cを配合し、更に必要に応じて、熱架橋剤D、顔料E、テトラゾール化合物F、リン系化合物Gを配合し、混合することにより調製することができる。そして、後述のフォトレジストフィルムを作製する場合には、有機溶剤を所定の濃度となるように混合して用いられる。上記有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、トルエン、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸エチル、酢酸ブチル等があげられ、これらは単独で又は2種以上併せて用いられる。そして、その濃度としては、後述のフォトレジストフィルムの作製に際して適用される工法、粘度に応じて適宜設定されるが、通常、固形分35~60重量の範囲である。この溶液を、後述するフォトレジストフィルムの感光性樹脂組成物層を形成するための塗布液として、使用することができる。以上のような構成を有する本発明の感光性樹脂組成物は、そのまま回路基板に塗布する液状レジストとして用いてもよいし、ラミネート性に優れているので、フォトレジストフィルムとしても好適に用いることができる。リジッド基板はもちろん、フレキシブルプリント配線板FPCを用いた配線板のカバーレイ、ソルダーレジストとして有用で、リードフレーム等の製造や、金属の精密加工等にも用いられる。特に、本発明の感光性樹脂組成物は、耐熱性に優れ、電気マイグレーション耐性、回路追随性といった、回路基板の永久保護膜に要求される特性も満足することができるので、ソルダーレジスト用のフォトレジストフィルムとして有用である。さらに、本発明の感光性樹脂組成物は、硬化収縮を抑制したものであり、めっき前の高温加熱処理によってもめっき潜りが発生し難いので、回路基板のめっき用ソルダーレジスト向けのフォトレジストフィルムとしても好適に利用することができる。特に、本発明の感光性樹脂組成物は感度が高く、基板との密着性に優れたレジストが得られるので、黒色レジストとしても好適に用いられる。フォトレジストフィルム本発明のフォトレジストフィルムは、支持体上に、本発明の感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂組成物層が形成された構造を有する。支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートPETフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられるが、中でもPETフィルムが特に好ましい。また、フォトレジストフィルムをロール状にしておく場合に、粘着性を有する感光性樹脂組成物層の支持体への転着等を防止する目的で、感光性樹脂組成物層上に保護フィルムを積層しても良い。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、PETフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ四フッ化エチレンフィルム、ナイロンフィルム等が挙げられるが、中でもポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムが好ましい。本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成される組成物層はラミネート性に優れているが、組成物層の表面粗さを確保するための保護フィルムとして、平均粗さRaが1以上の保護フィルムを用いることで、より確実で優れた真空ラミネート適性を付与することができる。なお、上記表面平均粗さRaは、JIS-B-0601-1994に示されるように、粗さ曲線の面積を測定長さで除した平均高さである。本発明のフォトレジストフィルムは、本発明の感光性樹脂組成物を含有する塗布液を支持体の片面に塗工し、乾燥して、さらに必要に応じて、その塗工面を保護フィルムで被覆することにより製造することができる。より具体的には、支持体の片面に、ロールコーター法やバーコーター法等で本発明の感光性樹脂組成物を含有する塗布液を均一に塗布し、通常、50~130°C、もしくは順次温度の高くなるオーブンで乾燥して感光性樹脂組成物層を形成し、次いで、該層の上面に保護フィルムを加圧積層することにより製造することができる。本発明のフォトレジストフィルムにおける感光性樹脂組成物層の厚みは、基板表面の凹凸の大きさによって適宜選択されるが、一般的に100μm以下が好ましく、より好ましくは5~70μm、更には10~55μmが好ましい。感光性樹脂組成物層が厚すぎると解像性や感度が低下する傾向にある。また、上記支持体の厚みは、通常5~30μmであり、好ましくは12~23μmである。支持体が薄すぎると支持体が柔軟すぎて取り扱いが不便になる傾向があり、逆に厚すぎると被覆対象の基板表面の凹凸部への追従性が低下したり、コストアップとなる傾向にある。上記保護フィルムの厚みは、通常10~50μmであり、好ましくは10~30μmである。保護フィルムが薄すぎると表面の突起フィッシュアイ由来による感光性樹脂層の凹みが生じた結果、ラミネート時にエアボイドを発生させたり、抜け欠陥が生じる傾向がある。また厚すぎるとコストアップになる傾向がある。かくして得られた本発明のフォトレジストフィルムは、例えば、プリント配線板、金属の精密加工の製造工程に用いられるエッチングレジスト、めっきレジストに有用である。また、回路基板の永久保護膜となるソルダーレジストとしても非常に有用であり、特に、黒色顔料を含む黒色のソルダーレジストとして有用である。次に、本発明のフォトレジストフィルムを用いて、プリント配線板を製法する方法について、以下に説明する。まず、必要に応じて保護フィルムを剥離し、ロールラミネータ、真空ラミネータ等のラミネータを用いて、フォトレジストフィルムの感光性樹脂組成物層を回路形成用基板上に積層する。回路形成用基板としては、銅や銅系合金等からなる導体膜が積層されたリジッド基板やフレキシブル基板、42アロイやSUS等の基板が挙げられる。また、かかる基板と感光性樹脂組成物との密着性を上げるために、機械的研磨や酸系の薬剤で基板表面の金属面をソフトエッチングしておいても良い。なお、フォトレジストフィルムを用いる代わりに、例えば、感光性樹脂組成物をスクリーン印刷法等の方法で基板上に塗布し、塗膜を50~130°Cで乾燥させることで感光性樹脂組成物層を基板上に積層することもできる。次いで、感光性樹脂組成物層の反対側面の支持体上に、パターンマスクを使用せずにレーザーを用いたダイレクトイメージング直接露光を行うか、又は、パターンマスクを直接接触密着させて露光する。プロキシミティ露光、投影露光の場合は、パターンマスクを非接触状態として露光する。上記露光は、通常、紫外線UV照射により行い、その際の光源としては、固体レーザー、半導体レーザー、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライドランプ、ケミカルランプ等が用いられる。露光後は、上記感光性樹脂組成物層上の支持体を引き剥がしてから未露光部分未硬化部を現像によって溶解分散除去する。上記感光性樹脂組成物が稀アルカリ現像型である場合、現像液には、炭酸ソーダ、炭酸カリウム等のアルカリ濃度0.3~2重量程度の稀薄水溶液を用いる。上記現像に際しては、均一圧力でスプレーする方法が、解像、密着の安定性の観点から好ましい。なお、上記アルカリ水溶液中には、界面活性剤、消泡剤や、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。そして、現像後は、水洗を充分に行い、乾燥させる。現像により、未露光のレジスト部分を溶解して、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンが形成された前記回路形成用基板をエッチング又はめっきする。すなわち、回路形成用基板のエッチング及びめっきは、形成されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の導体膜等に対して行われる。エッチングは、通常、塩化第二銅-塩酸水溶液や、塩化第二鉄-塩酸水溶液等の酸性エッチング液を用いて、常法に従って行う。稀に、アンモニア系のアルカリエッチング液も用いられる。また、めっきを行う場合のめっき方法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴硫酸ニッケル-塩化ニッケルめっき、スルファミン酸ニッケル等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどが挙げられる。めっきを行うに際しては、脱脂剤、ソフトエッチング剤等のめっき前処理剤を用いて前処理を行うことが好ましい。エッチング又はめっき終了後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の0.1~10重量程度の濃度のアルカリ水溶液からなるアルカリ剥離液、または3~15重量水溶液の有機アミン系剥離液特にモノエタノールアミンを主成分とするを用いて、レジストパターンの剥離除去を行う。なお、レジストパターンを用いてスルーホール内にめっきを充填する等の場合には、レジストパターンを除去せずに、レジストパターン上に導体膜を積層することもある。以上の工程を経て、プリント配線板を製造することができる。また、上記本発明のフォトレジストフィルムをめっき用のソルダーレジストとして用いた場合のプリント配線板の製法について、以下に説明する。フォトレジストフィルムの保護フィルムを剥離し、感光性樹脂組成物層の表面を導体回路形成された基板の配線面に、ラミネータを用いて、貼り合わせる。導体回路への追従性の観点から真空ラミネータを用いることが好ましく、本発明のフォトレジストフィルムの感光性樹脂組成物層はエア等の巻き込みが生じ難く、きれいにラミネートすることができる。ついで、上記感光性樹脂組成物層の反対側面の支持体フィルム上に、パターンマスクを使用せずにレーザーを用いたダイレクトイメージング直接露光を行うか、または、パターンマスクを直接接触密着させて露光する。プロキシミティ露光、投影露光の場合は、パターンマスクを非接触状態として露光する。上記露光は、通常、紫外線UV照射により行い、その際の光源としては、固体レーザー、半導体レーザー、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライドランプ、ケミカルランプ等が用いられる。露光後は、上記感光性樹脂組成物層上の支持体フィルムを引き剥がしてから未露光部分未硬化部を現像工程によって溶解分散除去する。上記感光性樹脂組成物が稀アルカリ現像型である場合、現像液には、炭酸ソーダ、炭酸カリウム等のアルカリ濃度0.3~2重量程度の稀薄水溶液を用いる。上記現像に際しては、均一圧力でスプレーする方法が、解像、密着の安定性の観点から好ましい。なお、上記アルカリ水溶液中には、界面活性剤、消泡剤や、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。そして、現像後は、水洗を充分に行い、乾燥させる。現像により、未露光のレジスト部分を溶解して、下のめっきまたははんだ付けが必要な銅パターン部分を露出させる。表面硬化性、はんだ耐熱性、耐薬品性等の特性をさらに高めるために、さらなる架橋反応工程として熱キュアを経由させる。この熱キュアによる架橋反応工程は、通常130~180°Cで行なわれるが、本発明においては、該温度における熱キュアによる硬化収縮は顕著には発生しない。なお、熱キュアの時間は、通常30~120分程度で行うことが好ましい。なお、熱キュアの前、又は後に、表面硬化性、はんだ耐熱性、耐薬品性等の特性を高めるために、現像後の乾燥を充分に行った後、UVキュア後露光を行ってもよい。UVキュアは、通常、0.5~10J/cm2にて使用される。無電解金めっきの処理方法は、従来より公知の方法で行うことができる。処理工程としては、具体的には、例えば、脱脂、水洗、ソフトエッチング、水洗、酸浸漬、水洗、触媒付与、水洗、無電解めっき、水洗、湯洗の工程が挙げられる。金めっきには、まず無電解ニッケルめっきにより無電解ニッケル皮膜を形成した後、置換反応を主反応とする無電解金めっきにより、無電解金皮膜を形成する。以上の工程を経て、永久保護膜が形成されたプリント配線板を製造することができる。以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下部とあるのは、重量基準を意味する。Aバインダーポリマーとして以下のものを調製した。A-1:メチルメタクリレート/n-ブチルメタクリレート/スチレン/メタクリル酸=35/15/20/30重量比の割合で重合させてなるカルボキシル基含有ポリマー重量平均分子量Mw=170,000、酸価195mgKOH/gをメチルエチルケトン/イソプロピルアルコール=50/50重量比混合溶剤へ、固形分25になるように溶解させた樹脂溶液A-2:スチレン/アクリル酸=70/30重量比の割合で重合させてなるカルボキシル基含有ポリマー重量平均分子量Mw=23,000、酸価233mgKOH/gをメチルエチルケトンに固形分50になるように溶解させた樹脂溶液B光重合性化合物として以下のものを用いた。B-1:ダイセルサイテック社製のEbecryl648OH基を1分子中に2個以上含有するビスフェノールA型エポキシアクリレートB-2:エチレンオキサイド変性ビスフェノールAジメタクリレートエチレンオキサイドの繰返し数:17繰り返し単位数の合計B-3:ポリプロピレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジアクリレートポリプロピレンオキサイドの繰り返し数:10繰り返し単位数の合計一般式I中のabB-4:サートマー社製のSR492トリメチロールプロパントリプロポキシトリアクリレートB-5:ダイセルサイテック社製のRAYLOCK1722B-6:昭和電工社製のHF-DPHAジペンタエリスリトールと、前記式IIaで示されるリン化合物を重縮合して得られたポリエステルオリゴマーの末端に、メタアクリレートを有するリン元素含有光重合性化合物、固形分80B-7:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートC光重合開始剤として以下のものを用いた。C-1:Ciba社製のIrgacure819ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキサイドC1アシルフォスフィンオキサイド系化合物C-2:Ciba社製のIrgacure1841-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトンC2α-ヒドロキシアルキルフェノン系化合物C-3:Ciba社製のIrgacure3692-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタノン-1C-4:Ciba社製のIrgacure6512,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オンD熱架橋剤として以下のものを用いた。D-1:旭化成ケミカルズ社製のデュラネートTPA-B80E、固形分80E顔料として以下のものを用いた。E-1:フタロシアニンブルー青顔料E-2:カーボンブラックE1黒色顔料Fテトラゾール化合物として以下のものを用いた。F-1:5-アミノ-1H-テトラゾールその他の添加剤として以下のものを用いた。H-1:添加剤として、カルボキシベンゾトリアゾールH-2:難燃剤として、ビスフェノールAビスジクレジルホスフェートリン系化合物GH-3:充填剤として、表面処理していないフュームドシリカ実施例1~7、比較例1~2表1に示す組成に従って各成分を混合した感光性樹脂組成物を溶剤メチルエチルケトン:イソプロピルアルコノール=75:25重量比に溶解して、濃度50重量の感光性樹脂組成物溶液を調製した。調製した感光性樹脂組成物溶液を、アプリケーターを用いて、厚み19μmのPETフィルム支持体上に均一に塗工し、110°Cのオーブンで3分間乾燥して、厚み38μmの感光性樹脂組成物層を形成した。次に、梨地加工された厚み30μmのポリエチレンフィルム保護フィルムを、30°Cで、0.3MPaにて、上記感光性樹脂組成物層に積層し、厚み38μmの感光性樹脂組成物層を有するフォトレジストフィルムをそれぞれ得た。なお、ポリエチレンフィルムの表面平均粗さRaは、JIS-B-0601-1994に従って測定したところ、1.51μmであった。表面平均粗さRaは、フィルムロールの横断方向TD方向における10mm長を接触子先端の半径2μm、測定荷重0.07gfにて測定したときの値である。上記で得られた各フォトレジストフィルムを用いて、下記測定評価方法にしたがって評価した。測定評価方法1感度上記の方法で作製したフォトレジストフィルムの保護フィルムを剥がし、感光性樹脂組成物層を、ポリイミドフィルム厚さが25μmであり、両面に厚さ18μmの銅箔を貼り合わせてなるFPC用銅張ポリイミドフィルムの銅箔表面に、載置して仮付けし、ダイヤフラム式真空ラミネート機ニチゴーモートン社製、V-130を用いて、減圧時間20秒、プラテン温度60°C、加圧0.2MPa、加圧時間20秒という条件にて積層した。この積層品を2時間、20°Cにて放置し、PETフィルム支持体の上にストーファー社製の21段ステップタブレットを密着させ、2kWの水銀ショートアーク灯平行灯にて露光した後、30°Cの1.0Na2CO3水溶液にてブレークポイント未露光部分の完全溶解する時間の2倍の現像時間でスプレー現像スプレー圧0.15MPaし、水洗、乾燥した。そして、金属部分が出ているステップタブレットの数値が9となるときCu9段の露光量を感度として表示した。2解像性上記感度測定で用いたものと同様のフォトレジストフィルムを作製した。ストーファー社製の21段ステップタブレットに代えて、ライン/スペース=400μm/xμmのパターンマスクを用いた以外は感度測定の場合と同様にして、FPC用銅張ポリイミドフィルムに、感光性樹脂組成物層を貼り合せ、上記2kW超高圧水銀ショートアーク灯平行光でストーファー社製の21段ステップタブレット9段相当の露光量を照射し、現像した。このとき、未露光部分をきれいに除去することができるスペース幅xの最も小さい値により評価した。3密着性上記感度測定で用いたものと同様のフォトレジストフィルムを作製した。ライン/スペース=yμm/400μmのパターンマスクを用いた以外は上記解像性測定と同様にして、FPC用銅張ポリイミドフィルムに、感光性樹脂組成物層を貼り合せ、上記2kW超高圧水銀ショートアーク灯平行光でストーファー社製の21段ステップタブレット9段相当の露光量を照射し、現像した。このとき、ラインが蛇行やカケを生じることなく生成されたライン幅y間のスペース幅の最も小さい値により評価した。4耐めっき性上記感度測定で用いたものと同様のフォトレジストフィルムを作製した。上記感度測定時と同様にして、銅のリジッド板に感光性樹脂組成物層を貼り合わせた。3mm角の解像ができるパターンマスクを用いて、上記2kW超高圧水銀ショートアーク灯平行光でストーファー社製の21段ステップタブレットの9段相当の露光量を照射し、現像、乾燥を行った。続いて、熱循環式オーブンで150°Cにて60分間熱キュアを行い、更に搬送式UV露光機モデルUVCS923を用いて1J/cm2InternationalLight社製、IL-390Aでの測定値のUVキュアを行い評価用基板を作製した。耐めっき性評価は、作製した評価用基板に、下記の手順で行なった。各工程では、500mLビーカーに回転子を入れ、200rpmで攪拌した状態で、評価用基板を500mLビーカーに入れて、浸漬し、実施した。1脱脂工程40°Cにて5分メルテックス社製PC316を100mL/Lにて精製水に添加し使用した。2水洗工程室温にて1分3マイクロエッチング工程室温にて1分メルテックス社製AD331を150g/L、濃硫酸95を10mL/Lにて精製水に添加し使用した。4水洗工程室温にて1分5酸活性化工程室温にて1分10の希硫酸を使用した。6水洗工程室温にて1分7触媒付与工程室温にて3分メルテックス社製アクチベーター352を50mL/L、塩酸36を50mL/Lにて精製水に添加し使用した。8水洗工程室温にて1分9ニッケルめっき工程85°Cにて20分メルテックス社製メルプレートNI-865を使用した。10水洗工程室温にて1分上記の手順に従って、無電解ニッケルめっき3~5μm厚を行い、ニッケルめっきとレジストの境界部分を上部から顕微鏡観察し、めっき潜り性耐めっき性を評価した。レジストパターン端部の下部にめっき液の浸入によるめっき潜り現象が全く観察されない場合は正常○、レジストパターン端部の下部からめっき潜り現象が1~20μmで観察された場合には△、めっき潜り現象が21μm以上観察される場合は×と評価した。5難燃性上記感度測定で用いたものと同様のフォトレジストフィルムを作製した。厚み25μmのポリイミド基材の両面にフォトレジストフィルムの感光性樹脂組成物層を貼り合せた。以下、3mm角の解像ができるパターンマスクを使用せずに、ストーファー社製の21段ステップタブレットの9段相当の露光量で全面露光を行った以外は、耐めっき性試験と同様に、現像、乾燥、熱キュア及びUVキュアを行なって、評価用基板を作製した。作製した評価用基板を、長さ200mm、幅50mmに切り出し、米国のUnderwritersLaboratoriesInc以下ULと称すが定めた高分子材料の難燃性試験規格UL-94試験に従って、垂直燃焼性VTM試験を行った。難燃性評価は、この規格に従い、VTM-0と判定されたものを合格○、VTM-1以下と判定されたものを不合格×として表記した。6耐折性上記感度測定で用いたものと同様のフォトレジストフィルムを作製した。銅厚18μm、ライン/スペース=100μm/100μmの配線パターンを有する厚み25μmのポリイミド基材の両面に、フォトレジストフィルムの感光性樹脂組成物層を貼り合せた。以下、難燃性試験と同様に、露光、現像、乾燥、熱キュア及びUVキュアを行なって、評価用基板を作製した。作製した基板に、ライン/スペース=100μm/100μmの配線パターンに対して直交する折り目が付くように、荷重500g/200mmφ直径、180度のハゼ折り試験を行なった。このときに、クラックが発生するまでの折り曲げ回数を計測し、可撓性を下記のようにして評価した。なお、折り曲げ条件として、23°C×50RHの室内にて行った。また、山折り、谷折りを行った時点で1回と計測した。◎:5回操作を行っても割れなかった。○:2~4回の操作において割れた。△:1~2回の操作において割れた。×:1回未満の操作において割れた。7隠匿性上記感度測定で用いたものと同様のフォトレジストフィルムを作製した。銅厚18μm、ライン/スペース=100μm/100μmの配線パターンを有する厚さ1.6mmの絶縁ガラスエポキシ基材に、フォトレジストフィルムの感光性樹脂組成物層を貼り合せた。以下、難燃性試験と同様に、露光、現像、乾燥、熱キュア及びUVキュアを行なって、評価用基板を作製した。作製した評価用基板を観察した結果、黒味が強く配線が透けないものを○、黒味が弱く配線が透けて確認できるものを×と評価した。実施例1~7及び比較例1~2についての感度、解像性、密着性、耐めっき性、難燃性、耐折性及び隠匿性の評価結果を表2にまとめた。表2に示す如く、実施例1~7の感光性樹脂組成物を用いた黒色レジストは、感度、解像性、密着性、耐めっき性、難燃性、耐折性及び隠匿性がいずれも良好であることが分かる。特に、実施例と比較例の対比から、一般式Iで表される化合物B1に該当する化合物B-3を用いることにより、黒色レジストにおいても感度及び密着性に優れることが分かる。また、実施例1と実施例2の対比から、テトラゾール化合物Fに該当する化合物F-1を用いることにより、耐めっき性が良好になることが分かる。なお、実施例3で耐折性が良好な理由は、化合物B-3が柔軟性に富むモノマーであり、ポリイミド基材との密着性に優れているためと推測される。実施例8,9、比較例3上記実施例及び比較例と同様に、表3に示す組成に従って各成分を混合した感光性樹脂組成物を用いて、厚み38μmの感光性樹脂組成物層を有するフォトレジストフィルムをそれぞれ得た。得られた各フォトレジストフィルムを用いて、感度、解像性、密着性、耐めっき性、難燃性及び耐折性を評価し、その評価結果を表4にまとめた。表4に示す如く、実施例8,9の感光性樹脂組成物を用いたレジストは、実施例1~7と異なり青色レジストであるため、実施例1~7よりも更に感度や密着性が良好であり、解像性、耐めっき性、難燃性及び耐折性も良好である。特に、実施例8と実施例9の対比から、光重合開始剤Cとして、アシルフォスフィンオキサイド系化合物C1に該当する化合物C-1及びα-ヒドロキシアルキルフェノン系化合物C2に該当する化合物C-2を用いることにより、感度が更に向上することが分かる。"