電気的構成部分1を有するモジュールであって、前記電気的構成部分1を取り囲み、前面3と背面4を有している内側ハウジング2と、内部に当該内側ハウジング2が配置されている外側ハウジング5と、前記電気的構成部分1を電磁的にシーリングする第1および第2のアース面とを有しており、当該第1および第2のアース面は向かい合って配置されており、前記電気的構成部分1が当該2つのアース面の間に配置されている形式のものにおいて、前記内側ハウジンと外側ハウジング2、5の間に設けられたバスタブ状の合成構成部分6を有しており、当該合成構成部分内に、前記内側ハウジング2が背面4でもって組み込まれており、前記合成構成部分6は絶縁バスタブ17と、当該絶縁バスタブの内面に、少なくともバスタブ底面に形成されたアース面8とを有しており、当該アース面は前記電気的構成部分1の背面のシーリングを形成する、ことを特徴とするモジュール。前記バスタブ状の合成構成部分6はMID構成部分として構成されており、前記アース面8は内面金属化部として構成されている、請求項1記載のモジュール。前記外側ハウジング5は電気的なコンタクト手段11、12を有しており、当該コンタクト手段は、内側から前記外側ハウジング5の少なくとも1つの外面へと延在しており、当該コンタクト手段11、12の少なくとも一部は、前記合成構成部分6のバスタブ底面の外壁に接して配置されている、請求項1または2記載のモジュール。前記MID構成部分6のバスタブ底面に少なくとも1つの貫通接触接続部9が設けられており、当該貫通接触接続部9は、前記MID構成部分6の内面金属化部8と、前記MID構成部分6のバスタブ底面の外壁に配置されている電気的コンタクト手段11、12との間の電気的接続のために設けられている、請求項3記載のモジュール。前記MID構成部分6のバスタブ底面の外壁は部分的に、前記貫通接触接続部9の領域において金属化されている、請求項4記載のモジュール。バスタブ縁部上にガイドされている少なくとも1つの導体路14が設けられており、当該導体路は、前記MID構成部分6の内面金属化部8と前記MID構成部分6のバスタブ底面の外壁に接して配置されている電気的コンタクト手段11との間の電気的接続のために設けられている、請求項3から5までのいずれか1項記載のモジュール。前記バスタブ底面以外の前記MID構成部分6の外壁に、部分的金属化部16が構成されており、当該部分的金属化部16が前記内面金属化部8と電気的に接続されており、当該部分的金属化部16ははんだ付け箇所15を用いて、前記電気的コンタクト手段11と電気的に接続されている、請求項3から6までのいずれか1項記載のモジュール。前記電気的コンタクト手段11、12、13はリードフレームとして構成されており、前記MID構成部分6は当該リードフレームと前記内側ハウジング2との間にクランプ結合されている、請求項3から7までのいずれか1項記載のモジュール。前記モジュールはセンサモジュールであって、前記電気的構成部分1は、殊にマイクロメカニカル技術によって製造されたセンサである、請求項1から8までのいずれか1項記載のモジュール。請求項1から9までのいずれか1項に記載された、電気的構成部分1を備えたモジュールの製造方法であって、内側ハウジング2を背面4でもってバスタブ形状の合成構成部分6内に組み込み、内側ハウジング2が組み込まれた前記合成構成部分6を、前記電気的構成部分1の接触接続のために、リードフレーム11、12、13内に取り付け、次に、合成構成部分6と、リードフレーム11、12、13と、電気的構成部分を具備している内側ハウジング2とから成る結合体を、外側ハウジング5を製造するために射出成形によって被覆する、ことを特徴とする、モジュールの製造方法。合成構成部分6と、リードフレーム11、12、13と、電気的構成部分を具備している内側ハウジング2とから成る前記結合体を、外側ハウジング5を製造するために、2成分射出成形方法において、はじめにエラストマーによって射出成形被覆し、次に熱可塑性樹脂によって射出成形被覆する、請求項10記載の方法。本願発明の課題は、大きなアース面によるアースシーリングを備えたモジュールを提供することである。上述の課題は、内側ハウジンと外側ハウジングの間にバスタブ状の合成構成部分が設けられており、当該合成構成部分内に、内側ハウジングが背面で以って組み込まれており、前記合成構成部分は絶縁バスタブと、絶縁バスタブの内面に、少なくともバスタブ底面に形成されたアース面とを有しており、当該アース面は前記電気的構成部分の背面のシーリングを形成する、ことを特徴とするモジュールによって解決される。さらに、上述の課題は、内側ハウジングを背面で以ってバスタブ形状の合成構成部分内に組み込み、内側ハウジングが組み込まれた前記合成構成部分を、前記電気的構成部分の接触接続のために、リードフレーム内に取り付け、次に、合成構成部分と、リードフレームと、電気的構成部分を具備している内側ハウジングとから成る結合体を、外側ハウジングを製造するために射出成形によって被覆する、モジュールの製造方法によって解決される。請求項1に記載された、本願発明のモジュールでは、上位概念に記載された特徴に加えて、内側ハウジングと外側ハウジングとの間に、バスタブ状の合成構成部材が設けられている。この合成構成部材内には内側ハウジングが背面でもって組み込まれている。ここでこの合成構成部分は絶縁バスタブとアース面とを有している。このアース面は、絶縁バスタブの内面に、少なくともバスタブ底面に形成されており、電気的構成部分の背面のシーリングを形成する。このようにして本願発明に相応して、モジュール、殊にセンサモジュール用の効果的かつ頑強な電磁環境両立性シーリングが実現される。バスタブ形状の合成構成部分の内面に導電性の領域を設けることによって、電気的構成部分の周りに完全なアースゲージを形成することができる。しかも、リードフレーム上で短絡が生じることはない。本願発明の、特に有利な実施形態では、合成構成部分はMIDMoldedInterconnectDevice構成部分として構成されている。従って、アース面はそれ自体公知の方法によって、絶縁バスタブの内面の金属によって実現される。別の有利な実施形態では、外側ハウジングは電気的なコンタクト手段を有している。これは、外側ハウジングの内側から少なくとも外面へ向かって延在している。ここで、コンタクト手段の少なくとも一部は、合成構成部分のバスタブ底面の外壁に接して配置されている。この実施形態は殊に、MID構成部分の内側金属化部とMID構成部分のバスタブ底面の外壁に接して配置された電気的なコンタクト手段との間の、電気的な接続のための容易な手段を提供する。これは例えば、合成構成部分のバスタブ底面内に設けられる貫通接触接続部によって行われる。択一的または付加的に、この電気的な接続は、バスタブ縁部上にガイドされる少なくとも1つの導体路によって、および/またははんだ箇所によって実現される。本願発明の別の構成要件は、上述した様式のモジュールを製造する方法である。ここでは、内側ハウジングを背面でもって、バスタブ形状の合成構成部分内に組み込む。その後、この組み込まれた内側ハウジングを備えた合成構成部分を、電気的構成部分の接触接続のためにリードフレーム内に取り付け、次に、合成構成部分とリードフレームと電気的構成部分を備えた内側ハウジングとからなる結合体を、外側ハウジングを形成するために射出成形によって被覆する。従って元来のセンサ素子電気的構成部分を備えた内側ハウジングに、その製造時に、有利には付加的な処理を行う必要がない。合成構成部分、例えばMID構成部分の製造を同じように、センサ素子製造に依存しないで、現行の製造方法において行うことができる。上述した製造方法の発展形態は特に有利であり、ここでは、合成構成部分と、リードフレームと、電気的構成部分を備えた内側ハウジングとから成る結合体は、外側ハウジングを形成するために、2成分射出成形方法において、はじめにエラストマーによって射出成形され、次に熱可塑性樹脂によって射出成形被覆される。これによって有利には、アースシーリング内面金属化部8の面積が大きいのにもかかわらず、外側ハウジング5の製造を、それ自体公知の2射出方法において行うことが可能になる。本発明を以下で、実施例に基づいてより詳細に説明する。図1は、本願発明のモジュールを示している。ここではまずは、前面3並びに背面4を備えている内側ハウジング2が見て取れる。内側ハウジング2は自身の背面4によって、バスタブ形状のMID構成部分6内に組み込まれている。ここには図示されていない電気的構成部分1図2を参照は内側ハウジング2内に次のように配置されている。すなわち、電気的構成部分1の前面が、内側ハウジング2の前面3に向けられるように配置されている。内側ハウジング2の前面3の領域内に、第1のアース面7図2を参照が配置されている。これは、電気的構成部分1の前面の電磁的なシーリングに用いられる。電気的構成部分1の別の面、殊に背面をシーリングするために、MID構成部分6の内面ないしは内壁に、連続した金属化部8が設けられる。この金属化部8はアース面として用いられる。貫通接触接続部9によって、内面金属化部8と、MID構成部分6のバスタブ底面の外壁上の局部的に制限された金属化部10との間に電気的な接続が形成される。このようにして、電気的な接続が内面金属化部8とモジュールのアース接続端子11との間に形成され、他方で、電気的な接触接続が、内面金属化部8と信号接続端子12との間に生じない。挿入部11、12、13から成るリードフレームと、電気的な構成部分1を備えた内側ハウジング2と、MID合成構成部分6とから成る結合体には、図1に示されているように、射出成形方法によって、外側ハウジング5が設けられる。元来のセンサ素子は、センサチップ1および内側ハウジング2の他に、金属製の導体路を備えた担体基板LGAとして元来の積層部を有することができる。図3は、斜視図で、合成構成部分6を示している。この合成構成部分6は図4において、より分かりやすくするために、展開図において、2つのコンポーネントに分けて示されている。図4の上方では、内面金属化部8と、バスタブ底面の外面に対して設けられている部分的な金属化部10と、この2つの金属化部を電気的に接続する貫通接触接続部9とが示されている。これに対して図4の下方には、合成構成部分6の絶縁バスタブ17が示されている。付加的に、図4のこの部分において、絶縁バスタブ17の縁部上に被せられている幅の広い導体路14が示されている。この導体路14は、モジュールの内面金属化部8とアース接続端子11との間の別の電気的接続手段を実現する。図5は、バスタブ底面以外のMID合成構成部分6の外壁に、内面金属化部8と電気的に接続されている部分的金属化部16が構成されており、この部分的金属化部16がはんだ付け箇所15によってアースピン11と電気的に接続されていることを示している。このようにして、内面金属化部8に対するGNDピン11の接続の導電性および確実性が高まる。このステップを、センサ素子LGA2、1と挿入部分11、12および13とのはんだ接続と並行して行うことができる。付加的な製造コストコンタクト箇所15での調量はんだ付けペーストはこの場合には無視できるほど少ない調量ニードルの付加的な走行運動のみ。二線インタフェースを備えたセンサでは、差し込みピン11は基本的にGND結合を形成する。従ってこれは上述したように、所期のようにタップされ、センサ素子2および1のシーリングのために使用される。図6はフローチャートにおいて、モジュールの製造方法を示している。ステップS0では、事前に製造されたセンサ素子1および2、ないしLGAが例えば射出成形方法によって、内側ハウジング2によって覆われる。これに依存せずに、ステップS1では、選択的に金属化された合成構成部分6例えばMID構成部分の製造が行われる。ここで、プラスチック構成部分6を選択的に金属化する既知の方法、たとえば2成分射出成形方法が使用される。次にステップS2では、背面4を備えた内側ハウジング2がバスタブ状の合成構成部分6内に挿入される。従って合成構成部分6の装着は、非常に容易に行われる。次のステップS3では、内側ハウジング2を備えた合成構成部分6が、電気的構成部分1の接触接続のために、リードフレーム11、12、13内に取り付けられる。モジュールの外側ハウジング5の製造時は、有利には次のように行われる。すなわち、合成構成部分6と、リードフレーム11、12、13と、電気的構成部分1を備えた内側ハウジング2とから成る、事前に取り付けられている結合体が、それ自体公知の2成分射出成形方法において、まずはステップS4においてエラストマーによって被覆され、次にステップS5において熱可塑性樹脂によって被覆される。