絶縁被膜により被覆された軟磁性粉末をシリコーン樹脂で被覆して得た被覆粉末と、無機絶縁粉末とを均一に混合し、その混合物を成形、焼成することにより得られたことを特徴とする複合軟磁性材料。前記軟磁性粉末は平均粒径10~100μmの純鉄粉であり、前記無機絶縁粉末の平均粒径は1μm以下であり、前記シリコーン樹脂と前記無機絶縁粉末の総量は前記軟磁性粉末に対して0.3~2質量であることを特徴とする請求項1記載の複合軟磁性材料。前記シリコーン樹脂と前記無機絶縁粉末の総量のうち、前記シリコーン樹脂の量は前記軟磁性粉末に対して0.15~1.2質量、前記無機絶縁粉末の量は前記軟磁性粉末に対して0.1~1質量であることを特徴とする請求項2記載の複合軟磁性材料。前記絶縁被膜はリン酸鉄膜又は酸化マグネシウム膜であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項記載の複合軟磁性材料。前記焼成は500°C以上で行われたことを特徴とする請求項1~4のいずれか1項記載の複合軟磁性材料。前記シリコーン樹脂と前記無機絶縁粉末の総量をX質量としたとき、断面観察において、シリコーン樹脂および無機絶縁粉末からなる絶縁層の偏析の厚い部分の厚みを1つの軟磁性粉末粒子について2箇所測定し、これを20粒子以上について測定して平均した平均偏析厚さDμmは、Xの5倍以下であることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項記載の複合軟磁性材料。絶縁被膜により被覆された軟磁性粉末をシリコーン樹脂で被覆して得た被覆粉末と、無機絶縁粉末とを均一に混合し、その混合物を成形、焼成することを特徴とする複合軟磁性材料の製造方法。前記軟磁性粉末は平均粒径10~100μmの純鉄粉であり、前記無機絶縁粉末の平均粒径は1μm以下であり、前記シリコーン樹脂と前記無機絶縁粉末の総量は前記軟磁性粉末に対して0.3~2質量であることを特徴とする請求項7記載の複合軟磁性材料の製造方法。前記シリコーン樹脂と前記無機絶縁粉末の総量のうち、前記シリコーン樹脂の量は前記軟磁性粉末に対して0.15~1.2質量、前記無機絶縁粉末の量は前記軟磁性粉末に対して0.1~1質量であることを特徴とする請求項8記載の複合軟磁性材料の製造方法。前記絶縁被膜はリン酸鉄膜又は酸化マグネシウム膜であることを特徴とする請求項7~9のいずれか1項記載の複合軟磁性材料の製造方法。前記焼成は500°C以上で行われたことを特徴とする請求項7~10のいずれか1項記載の複合軟磁性材料の製造方法。そこで、本発明は、上記の問題を一掃し、エアギャップなしの設計を可能とすることで製造コストを増加させずに得られ、高い比抵抗と良好な直流重畳特性を有する、複合軟磁性材料及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明の請求項1記載の複合軟磁性材料は、絶縁被膜により被覆された軟磁性粉末をシリコーン樹脂で被覆して得た被覆粉末と、無機絶縁粉末とを均一に混合し、その混合物を成形、焼成することにより得られたことを特徴とする。本発明の請求項2記載の複合軟磁性材料は、請求項1において、前記軟磁性粉末は平均粒径10~100μmの純鉄粉であり、前記無機絶縁粉末の平均粒径は1μm以下であり、前記シリコーン樹脂と前記無機絶縁粉末の総量は前記軟磁性粉末に対して0.3~2質量であることを特徴とする。本発明の請求項3記載の複合軟磁性材料は、請求項2において、前記シリコーン樹脂と前記無機絶縁粉末の総量のうち、前記シリコーン樹脂の量は前記軟磁性粉末に対して0.15~1.2質量、前記無機絶縁粉末の量は前記軟磁性粉末に対して0.1~1質量であることを特徴とする。本発明の請求項4記載の複合軟磁性材料は、請求項1~3のいずれか1項において、前記絶縁被膜はリン酸鉄膜又は酸化マグネシウム膜であることを特徴とする。本発明の請求項5記載の複合軟磁性材料は、請求項1~4のいずれか1項において、前記焼成は500°C以上で行われたことを特徴とする。本発明の請求項6記載の複合軟磁性材料は、請求項1~5のいずれか1項において、前記シリコーン樹脂と前記無機絶縁粉末の総量をX質量としたとき、断面観察において、シリコーン樹脂および無機絶縁粉末からなる絶縁層の偏析の厚い部分の厚みを1つの軟磁性粉末粒子について2箇所測定し、これを20粒子以上について測定して平均した平均偏析厚さDμmは、Xの5倍以下であることを特徴とする。本発明の請求項7記載の複合軟磁性材料の製造方法は、絶縁被膜により被覆された軟磁性粉末をシリコーン樹脂で被覆して得た被覆粉末と、無機絶縁粉末とを均一に混合し、その混合物を成形、焼成することを特徴とする。本発明の請求項8記載の複合軟磁性材料の製造方法は、請求項7において、前記軟磁性粉末は平均粒径10~100μmの純鉄粉であり、前記無機絶縁粉末の平均粒径は1μm以下であり、前記シリコーン樹脂と前記無機絶縁粉末の総量は前記軟磁性粉末に対して0.3~2質量であることを特徴とする。本発明の請求項9記載の複合軟磁性材料の製造方法は、請求項8において、前記シリコーン樹脂と前記無機絶縁粉末の総量のうち、前記シリコーン樹脂の量は前記軟磁性粉末に対して0.15~1.2質量、前記無機絶縁粉末の量は前記軟磁性粉末に対して0.1~1質量であることを特徴とする。本発明の請求項10記載の複合軟磁性材料の製造方法は、請求項7~9のいずれか1項において、前記絶縁被膜はリン酸鉄膜又は酸化マグネシウム膜であることを特徴とする。本発明の請求項11記載の複合軟磁性材料の製造方法は、請求項7~10のいずれか1項において、前記焼成は500°C以上で行われたことを特徴とする。本発明によれば、絶縁被膜により被覆された軟磁性粉末をシリコーン樹脂で被覆して得た被覆粉末と、無機絶縁粉末とを均一に混合することにより、軟磁性粉末を被覆したシリコーン樹脂の外側に無機絶縁粉末が凝集することなく均一に付着して、成形後の絶縁層の厚さを偏析することなく均一にすることにより、軟磁性粉末粒子間のギャップが一定に保持されるため、高い比抵抗と良好な直流重畳特性を有する複合軟磁性材料が提供される。また、本発明の複合軟磁性材料は高い比抵抗値を有し渦電流損失を抑制できるので、大型のリアクトルにおいても使用可能である。また、良好な直流重畳特性を有するためエアギャップを設ける必要がなく、製造コストが増加することもない。さらに、予め絶縁被膜により被覆された軟磁性材料と、軟質のシリコーン樹脂を用いた場合においても、無機絶縁粉末を軟磁性粉末の粒間に分散させて、成形時に軟磁性粉末粒子間のギャップを均一に保持することが可能となり、良好な直流重畳特性を有する複合軟磁性材料が提供される。本発明の複合軟磁性材料は、絶縁被膜により被覆された軟磁性粉末をシリコーン樹脂で被覆して得た被覆粉末と、無機絶縁粉末とを均一に混合し、その混合物を成形、焼成することにより得られたものである。また、本発明の複合軟磁性材料の製造方法は、絶縁被膜により被覆された軟磁性粉末をシリコーン樹脂で被覆して得た被覆粉末と、無機絶縁粉末とを均一に混合し、その混合物を成形、焼成するものである。本発明によれば、絶縁被膜により被覆された軟磁性粉末をシリコーン樹脂で被覆して得た被覆粉末と、無機絶縁粉末とを均一に混合することにより、図1に示すように、軟磁性粉末1を被覆したシリコーン樹脂2の外側に無機絶縁粉末3が付着する。なお、4は軟磁性粉末1を被覆する絶縁被膜である。このように、シリコーン樹脂で軟磁性粉末を被覆した後に無機絶縁粉末を混合することで、無機絶縁粉末の分散性が良好となる。その結果、図2に示すように、成形後にシリコーン樹脂と無機絶縁粉末が軟磁性粉末の間に介在することとなり、軟磁性粉末粒子間のギャップが一定に保持されるため、高い比抵抗値と良好な直流重畳特性を有する複合軟磁性材料が得られる。本発明とは異なる工程で無機絶縁粉末を混合した被覆粉末の模式図を図4に示す。図4aは本発明による無機絶縁粉末を混合した被覆粉末である。これに対し、はじめに軟磁性粉末と無機絶縁粉末を混合して無機絶縁粉末が付着した軟磁性粉末を得て、これにシリコーン樹脂を混合して被覆した被覆粉末は、図4bに示すように軟磁性粉末の外側に無機絶縁粉末が付着し、その外側にシリコーン樹脂が被覆されている。ただし実際には、シリコーン樹脂の混合工程において、軟磁性粉末に付着した無機絶縁粉末は軟磁性粉末の表面を離れてシリコーン樹脂中に分散してしまい、分散した無機絶縁粉末はシリコーン樹脂の乾燥工程で凝集するため、図4bのように均一に被覆されることはない。この凝集により無機絶縁粉末およびシリコーン樹脂が軟磁性粉末表面に十分行き渡らず、被覆膜厚が不均一になり、部分的に薄くなって比抵抗が低下したり、軟磁性粉末粒子間のギャップを十分保てずに直流重畳特性が悪化することになる。また、はじめに無機絶縁粉末とシリコーン樹脂とを混合して無機絶縁粉末が分散したシリコーン樹脂を得て、これと軟磁性粉末を混合して被覆した被覆粉末は、図4cに示すように軟磁性粉末の外側にシリコーン樹脂と無機絶縁粉末の混合物が被覆されている。ただし実際には、シリコーン樹脂中に分散した無機絶縁粉末はシリコーン樹脂の乾燥工程で凝集するため、図4cのように均一に被覆されることはない。この凝集により無機絶縁粉末およびシリコーン樹脂が軟磁性粉末表面に十分行き渡らず、被覆膜厚が不均一になり、部分的に薄くなって比抵抗が低下したり、軟磁性粉末粒子間のギャップを十分保てずに直流重畳特性が悪化することになる。一方、図4aの本発明によれば、軟磁性粉末粒子がシリコーン樹脂により均一に被覆された後に無機絶縁粉末を混合して被覆粉末の表面に付着させるため、無機絶縁粉末粒子の凝集が起こらず、被覆膜厚が均一になって高い比抵抗を保つことができ、また軟磁性粉末粒子間のギャップを均一に保つことができるため良好な直流重畳特性を得ることができる。また、本発明の複合軟磁性材料は高い比抵抗値を有し渦電流損失を抑制できるので、大型のリアクトルにおいても使用可能である。また、良好な直流重畳特性を有するためエアギャップを設ける必要がなく、製造コストが増加することもない。本発明の複合軟磁性材料は、リアクトルのほか、トランス、チョークコア、ノイズフィルター、スイッチング電源、DC/DCコンバータ、磁気センサコア、アクチュエータ、モータコアなどの分野で利用可能である。ここで、本発明に用いられる軟磁性粉末は、平均粒径10~100μmの純鉄粉であることが好ましい。軟磁性粉末として、平均粒径10~100μmの純鉄粉を用いることで、通常の製造設備において複合軟磁性材料を製造することができるとともに、良好な直流重畳特性を有する複合軟磁性材料を得ることが可能となる。本発明に用いられる無機絶縁粉末の平均粒径は、1μm以下であることが好ましい。1μmを超えると軟磁性粉末粒子間のギャップが大きくなってインダクタンスが低くなりすぎるため好ましくない。また、シリコーン樹脂と無機絶縁粉末の総量は、軟磁性粉末に対して0.3~2質量であることが好ましい。0.3質量未満であると、高電流域での直流重畳特性が悪化するので好ましくない。一方、2質量を超えると、圧縮性の悪化により得られる複合軟磁性材料の密度が低下し、その結果、高い磁束密度が得られなくなるため好ましくない。シリコーン樹脂と無機絶縁粉末の総量のうちのシリコーン樹脂の量は、軟磁性粉末に対して0.15~1.2質量であることが好ましい。0.15質量未満であると、膜厚が薄くなり絶縁を保てなくなり、比抵抗が低下するため好ましくない。一方、1.2質量を超えると、圧縮性の悪化により得られる複合軟磁性材料の密度が低下し、高い磁束密度が得られなくなるため好ましくない。また、総量のうちの無機絶縁粉末の量は、軟磁性粉末に対して0.1~1.0質量であることが好ましい。0.1質量未満であると、無機絶縁粉末が軟磁性粉末の表面全体に行き渡らず、軟磁性粉末粒子間のギャップを保てなくなり、直流重畳特性が悪化するため好ましくない。一方、1.0質量を超えると、圧縮性の悪化により得られる複合軟磁性材料の密度が低下し、高い磁束密度が得られなくなるだけでなく、軟磁性粉末粒子間に存在する多量の微細な無機絶縁粉末により成形性が低下し、成形体強度が低下するため好ましくない。また、軟磁性粉末を被覆する絶縁被膜は、リン酸鉄膜又は酸化マグネシウム膜であることが好ましい。リン酸鉄膜又は酸化マグネシウム膜で被覆された純鉄粉などの軟磁性粉末は入手が容易であって、かつ、安価であるためである。また、焼成は、500°C以上で行うのが好ましい。焼成温度を500°C以上とすることで、成形後の歪を大きく除去することができる。また、シリコーン樹脂としては、例えば、メチル系シリコーン樹脂、メチルフェニル系シリコーン樹脂を用いることができる。無機絶縁粉末としては、例えば、二酸化ケイ素シリカ、SiO2、酸化アルミニウムアルミナ、Al2O3、酸化マグネシウムマグネシア、MgOを用いることができる。本発明の複合軟磁性材料の組織は、軟磁性粉末粒子間のシリコーン樹脂および無機絶縁粉末からなる絶縁層の厚さが均一であることが好ましい。その状態は断面観察において、偏析の厚い部分の厚みを1つの軟磁性粉末粒子について2箇所測定し、これを20粒子以上について測定を行い、平均値を算出した平均偏析厚さDにより判別できる。絶縁層の厚さが均一な状態は軟磁性粉末粒子間の平均偏析厚さDが小さく、理想的な状態では絶縁層と同じ厚さになる。一方絶縁層の厚さが均一でない状態はシリコーン樹脂および無機絶縁粉末が三重点などの局所に集中し、その結果偏析部分が厚くなって平均偏析厚さDが大きくなり、軟磁性粉末粒子間の絶縁層のシリコーン樹脂および無機絶縁粉末がその偏析部分に奪われるため絶縁層の厚さは薄くなる。平均偏析厚さDはシリコーン樹脂と無機絶縁粉末の添加総量X質量につれて増減するが、Xの5倍以下であればおおよそ均一な状態であると言える。しかし平均偏析厚さDがXの5倍を超えると絶縁層の偏析部分が厚くなる一方、軟磁性粉末粒子間の絶縁層は薄くなりすぎるため、絶縁が不完全になって比抵抗が低下したり、あるいは軟磁性粉末粒子間のギャップが充分形成されずに直流重畳特性が悪化したりする。よって平均偏析厚さDμmはシリコーン樹脂と無機絶縁粉末の総量X質量の5倍以下、さらに好ましくは4倍以下とする。以下、本発明の複合軟磁性材料及びその製造方法の具体的な実施例について説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではなく、種々の変形実施が可能である。軟磁性粉末として、平均粒径が約50μmのリン酸塩被覆処理が施された水アトマイズ純鉄粉ヘガネスジャパン社製S110iを用いた。シリコーン樹脂として、メチルフェニル系信越化学社製KRレジンを用いた。また、無機絶縁粉末として、比表面積が170~180m2/g、平均粒径が約12nmの疎水性のシリカ粉末日本アエロジル社製R974を用いた。はじめに、軟磁性粉末と、軟磁性粉末に対して0.7質量ただし、溶媒を除いた溶質の量とするのシリコーン樹脂とを均一に混合して、攪拌しながら50°Cで0.5時間の乾燥を行って、軟磁性粉末をシリコーン樹脂で被覆した被覆粉末を得た。つぎに、この被覆粉末と、軟磁性粉末に対して0.5質量の無機絶縁粉末とを均一に混合した。このときの粉末は、図1に示すように、軟磁性粉末1を被覆したシリコーン樹脂2の外側に無機絶縁粉末3が付着している。さらに軟磁性粉末に対して0.8質量の粉末冶金用ワックス系潤滑剤を添加して、その混合物を成形圧8t/cm2で成形後、620°Cの窒素雰囲気中で30分間の焼成を行った実施例A。或いは、この被覆粉末と、軟磁性粉末に対して1.0質量の無機絶縁粉末とを均一に混合し、さらに軟磁性粉末に対して0.8質量の粉末冶金用ワックス系潤滑剤を添加して、その混合物を成形圧8t/cm2で成形後、620°Cの窒素雰囲気中で30分間の焼成を行った実施例B。また、比較例として、無機絶縁粉末を混合しないほかは上記と同様にして焼成を行った比較例a。以上の操作により、それぞれφ35×φ25×5mmのトロイダル形状の試料を作製し、巻線巻線数N=50ターンを施し、LCRメーターアジレント社製4248Aを使用して0~20kA/mの直流磁界中にて交流10kHzのインダクタンスを測定することにより、直流重畳特性を評価した。その結果を図3に示す。実施例A、Bともに、広い磁界範囲においても比較例aよりもインダクタンスの低下率が低く、良好な直流重畳特性を有することが確認された。また、巻線1次巻線数N1=50、2次巻線数N2=50を施して、100mT、10kHzにおける鉄損Pcを測定したところ、21.4W/kgであった。また、同様の条件において、ヒステリス損失Phは17.1W/kg、渦電流損失Peは3.6W/kgであった。無機絶縁粉末を混合するタイミングが、試料の密度、比抵抗、透磁率に及ぼす影響について検討した。原料は実施例1と同様のものを用い、条件は明記しない限り実施例1と同様とした。1実施例Cはじめに、軟磁性粉末と、軟磁性粉末に対して0.7質量のシリコーン樹脂とを均一に混合して、攪拌しながら乾燥を行って、軟磁性粉末をシリコーン樹脂で被覆した被覆粉末を得た。つぎに、この被覆粉末と、軟磁性粉末に対して0.5質量の無機絶縁粉末とを均一に混合した。このときの粉末は、図4aに示すように、軟磁性粉末を被覆したシリコーン樹脂の外側に無機絶縁粉末が付着している。さらに、軟磁性粉末に対して0.8質量の潤滑剤を添加して、その混合物を成形圧8t/cm2又は12t/cm2で成形後、620°Cの窒素雰囲気中で30分間の焼成を行った。以上の操作により、それぞれφ35×φ25×5mmのトロイダル形状の試料を作製し、巻線巻線数N=50ターンを施し、LCRメーターを使用してインダンクタンスを測定することにより、直流重畳特性を測定した。また、試料の密度を測定するとともに、BHトレーサーを使用して最大比透磁率を測定した。また、それぞれ60×10×5mmのバー形状の試料を作製し、4端子法で比抵抗値を測定した。2比較例bはじめに、軟磁性粉末と、軟磁性粉末に対して0.5質量の無機絶縁粉末とを均一に混合し、無機絶縁粉末が付着した軟磁性粉末を得た。つぎに、無機絶縁粉末が付着した軟磁性粉末と、軟磁性粉末に対して0.7質量のシリコーン樹脂とを均一に混合して、攪拌しながら乾燥を行って、無機絶縁粉末が付着した軟磁性粉末をシリコーン樹脂で被覆した被覆粉末を得た。このときの粉末は、図4bに示すように、軟磁性粉末の外側に無機絶縁粉末が付着し、その外側にシリコーン樹脂が被覆されている。さらに、軟磁性粉末に対して0.8質量の潤滑剤を添加して、その混合物を成形圧8t/cm2又は12t/cm2で成形後、620°Cの窒素雰囲気中で30分間の焼成を行った。以上の操作により、それぞれφ35×φ25×5mmのトロイダル形状の試料を作製し、巻線巻線数N=50ターンを施し、LCRメーターを使用してインダンクタンスを測定することにより、直流重畳特性を測定した。また、試料の密度を測定するとともに、BHトレーサーを使用して最大比透磁率を測定した。また、それぞれ60×10×5mmのバー形状の試料を作製し、4端子法で比抵抗値を測定した。3比較例c軟磁性粉末と、軟磁性粉末に対して0.7質量のシリコーン樹脂と、軟磁性粉末に対して0.5質量の無機絶縁粉末とを均一に混合して、攪拌しながら乾燥を行って、軟磁性粉末をシリコーン樹脂と無機絶縁粉末の混合物で被覆した被覆粉末を得た。このときの粉末は、図4cに示すように、軟磁性粉末の外側にシリコーン樹脂と無機絶縁粉末の混合物が被覆されている。そして、軟磁性粉末に対して0.8質量の潤滑剤を添加して、その混合物を成形圧8t/cm2又は12t/cm2で成形後、620°Cの窒素雰囲気中で30分間の焼成を行った。以上の操作により、それぞれφ35×φ25×5mmのトロイダル形状の試料を作製し、巻線巻線数N=50ターンを施し、LCRメーターを使用してインダクタンスを測定することにより、直流重畳特性を測定した。また、試料の密度を測定するとともに、BHトレーサーを使用して最大比透磁率を測定した。また、それぞれ60×10×5mmのバー形状の試料を作製し、4端子法で比抵抗値を測定した。4結果結果を図5~8に示す。実施例Cは、広い磁界範囲において比較例b、cよりもインダクタンスの低下率が低く、良好な直流重畳特性を有することが確認された。密度については、実施例C、比較例b、cの間に顕著な差は見られなかった。比抵抗については、比較例b、cと比べて実施例Cにおいて顕著に高い値となり、最大比透磁率については、比較例b、cと比べて実施例Cにおいて顕著に低い値となった。また、実施例Cにおいては、成形圧により比抵抗と最大比透磁率が変化することはなかった。以上より、軟磁性粉末をシリコーン樹脂で被覆して得た被覆粉末と、無機絶縁粉末とを均一に混合し、その混合物を成形、焼成することにより、成形圧に関わらず特性の優れた複合軟磁性材料が得られることが確認された。実施例2の実施例Cと比較例bにおいて作製した試料について、断面を顕微鏡により観察した。その結果を図9に示す。図9aは実施例C、図9bは比較例bの写真である。比較例bによる図9bでは、軟磁性粉末粒子間に無機絶縁粉末の凝集による不良部分図中、矢印部分が多数見られた。この無機絶縁粉末が部分的に凝集して偏析していることにより、無機絶縁粉末およびシリコーン樹脂が軟磁性粉末粒子間に十分行き渡っておらず、そのため絶縁層の厚さが不均一になり、部分的に薄くなって比抵抗が低下したり、軟磁性粉末粒子間のギャップを十分保てずに直流重畳特性が悪化したと考えられる。一方、本発明の実施例Cによる図9aは無機絶縁粉末の凝集による不良部分が少なく、このことから本発明では無機絶縁粉末およびシリコーン樹脂が軟磁性粉末粒子間に十分行き渡っており、これにより絶縁層の厚さが均一になって、高い比抵抗を保ち、且つ、軟磁性粉末粒子間のギャップを十分保つことができたことにより良好な直流重畳特性が得られたと考えられる。また、複合軟磁性材料の軟磁性粉末粒子間のシリコーン樹脂および無機絶縁粉末からなる絶縁層の厚さの均一性を評価するため、平均偏析厚さを測定した。測定方法は、図10に示すように偏析の厚い部分の厚みを1つの軟磁性粉末粒子について2箇所測定し、これを20粒子について測定を行い、平均値を算出した。その結果を表1に示す。実施例Cの平均偏析厚さは3.8μmで、比較例bの平均偏析厚さの7.8μmよりも小さな値であった。このことから実施例Cは軟磁性粉末粒子間の絶縁層の偏析が少なく、従って絶縁層の厚さが均一であることが確認された。種々の軟磁性材料、シリコーン樹脂シリコーンレジン、無機絶縁粉末を用い、これらの配合量、焼成温度を変化させて、複合軟磁性材料を作成し、性能を評価した。その結果を表に示す。また、それぞれの複合軟磁性材料の断面組織観察で、偏析の厚い部分の厚みを1つの軟磁性粉末粒子について2箇所測定し、これを20粒子以上について測定を行い、平均偏析厚さDμmを求めた。さらに、シリコーン樹脂と無機絶縁粉末の総量X質量に対する平均偏析厚さDの比率、D/Xを求めた。その結果を表に示す。なお、複合軟磁性材料の作製は、下記の表に示す条件のほかは、上記実施例1と同様の条件のもとで行った。特性値として、比抵抗、高磁界域10kA/mでのインダクタンスL、並びに、直流重畳特性として0~5.3kA/mにかけてのインダクタンスLの低下率で比較した。軟磁性材料としては、リン酸鉄膜又は酸化マグネシウムMgO膜により被覆されたものを用いた。シリコーン樹脂としては、メチルフェニル系の軟質硬さ3.9MHvのもの表中A、メチル系の軟質硬さ5.0MHvのもの表中B、メチル系アルキルの硬質硬さ8.9MHvのもの表中Cを用いた。無機絶縁粉末としては、二酸化ケイ素SiO2、酸化アルミニウムAl2O3、酸化マグネシウムMgOを用いた。軟磁性粉末の平均粒径が10~100μmであって、無機絶縁粉末の平均粒径が1μm以下であって、シリコーン樹脂と無機絶縁粉末の総量添加総量が軟磁性粉末に対して0.3~2質量であって、シリコーン樹脂の量が軟磁性粉末に対して0.15~1.2質量、無機絶縁粉末の量が軟磁性粉末に対して0.1~1質量であって、無機絶縁粉末の添加が軟磁性粉末をシリコーン樹脂で被覆した後であって、かつ、焼成が500°C以上で行われたときに実施例C~R、良好な特性値が得られた。また、良好な特性を示した複合軟磁性材料実施例C~Rの平均偏析厚さDの添加総量X質量に対する比D/Xは、いずれも5以下であった。なお、比抵抗については、磁路断面1辺50mmのリアクトルで粒間の渦損/全体の渦損を5と定めた場合に2Ωmの比抵抗値が必要となるため、2Ωm以上の場合に良好と判定した。インダクタンスLについては、高磁界域10kA/mでの値が市販ダストコアよりも10以上向上した場合に良好と判定した。また、インダクタンス低下率L低下率については、φ35×φ25×5mmのトロイダル形状の試料に巻線巻線数N=50ターンを施して10Aの電流を流して磁界を印加したとき磁界5.3kA/m、印加前に比べてインダクタンス低下率が30以下の場合に良好と判断した。インダクタンス低下率が30を超えるとギャップ加工又は部品増加が必要な設計となるので好ましくない。