"複数の半導体発光素子が基台の上面にそれぞれの主出射方向を上方に向けた状態で配置され、各半導体発光素子の上方にそれら半導体発光素子の主出射光の一部を前記基台の上面を避けた斜め下方へ反射させる反射面を有する反射部材が配置されていると共に、前記反射部材に前記主出射光の他の一部を上方へ漏らすための開口部または切欠部が設けられていることを特徴とする照明用光源。前記複数の半導体発光素子は前記基台の上面に環状に配置されており、前記反射部材の反射面はそれら半導体発光素子と対向する環形状であって、前記反射面に入射した光は前記基台を側方から囲繞する環状の領域を通過することを特徴とする請求項1記載の照明用光源。前記反射部材は筒状の本体部を有し、前記本体部は、その筒軸が前記基台の上面と直交し、その外径が少なくとも一部において下方から上方へ向け漸次拡径し、その漸次拡径した部分の外周面で前記複数の半導体発光素子の上方を覆うものであって、前記漸次拡径した部分の外周面が少なくとも前記反射面であることを特徴とする請求項2記載の照明用光源。前記本体部の漸次拡径する部分の外周面は、前記本体部の筒軸側に凹入した凹曲面形状であることを特徴とする請求項3記載の照明用光源。前記開口部または切欠部は、少なくとも前記本体部に設けられていることを特徴とする請求項3または4に記載の照明用光源。前記開口部または切欠部は、前記本体部の筒軸を中心として前記本体部の周方向に沿って間隔を空けて複数設けられていることを特徴とする請求項5記載の照明用光源。前記各開口部または各切欠部は、前記本体部の筒軸と直交する方向に沿って長尺であって、その筒軸を中心として放射状に設けられていることを特徴とする請求項6記載の照明用光源。前記各開口部または各切欠部は、前記本体部の周方向に沿って長尺であって、その筒軸を中心として環状または円弧状に設けられていることを特徴とする請求項6記載の照明用光源。さらに、開口部または切欠部を通過した光の一部を側方へ反射させる補助反射部材を備えることを特徴とする請求項1~8のいずれかに記載の照明用光源。前記基台は上方方向に貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔内には前記複数の半導体発光素子を点灯させるための回路ユニットの少なくとも一部が配置されていることを特徴とする請求項1~9のいずれかに記載の照明用光源。前記回路ユニットの少なくとも一部は、回路ホルダ内に収容された状態で前記基台の貫通孔内に配置されており、前記回路ホルダの外面と前記基台の貫通孔の内面との間には隙間が設けられていることを特徴とする請求項10記載の照明用光源。前記反射部材の上方を覆うグローブを備え、当該グローブは、前記斜め下方へ反射した光が到達する領域の方がそれ以外の領域よりも光拡散性が高いことを特徴とする請求項1~11のいずれかに記載の照明用光源。半導体発光素子をランプ軸方向に対して全て、あるいは一部を傾けて配置したことを特徴とする請求項1~12のいずれかに記載の照明用光源。前記グローブの内周面には、前記斜め下方へ反射した光が到達する領域に複数の窪みが形成されており、それぞれの窪みの内面にはさらに窪みが形成されていることを特徴とする請求項12に記載の照明用光源。しかしながら、特許文献1に記載の照明用光源900の場合、第1基台部902の上面と第2基台部903の上面とがLEDの搭載面となり、それら2つの搭載面に別途LED904,905を搭載しなければならないため、LEDの搭載面が1つしかない場合と比べて組立作業が煩雑である。また、基台901を、第1基台部902と第2基台部903とからなるような複雑な形状にすると、基台901のコストアップを招く。本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、配光特性が良好かつ組立作業が簡単な照明用光源を提供することを目的とする。本発明に係る照明用光源は、複数の半導体発光素子が基台の上面にそれぞれの主出射方向を上方に向けた状態で配置され、各半導体発光素子の上方にそれら半導体発光素子の主出射光の一部を前記基台の上面を避けた斜め下方へ反射させる反射面を有する反射部材が配置されていると共に、前記反射部材に前記主出射光の他の一部を上方へ漏らすための開口部または切欠部が設けられていることを特徴とする。本発明に係る照明用光源は、複数の半導体発光素子が基台の上面に配置されている構成であるため、半導体発光素子を基台へ搭載し易く、照明用光源の組立作業が簡単である。また、複数の半導体発光素子の上方に配置された反射部材がそれら半導体発光素子の主出射光の一部を基台の上面を避けた斜め下方へ反射させる反射面を有するため、照射角が狭い半導体発光素子を配置した構成であっても照明用光源の配光特性が良好である。さらに、反射部材に前記主出射光の他の一部を上方へ漏らすための開口部または切欠部が設けられているため、反射部材による影が生じ難く、点灯時の照明用光源の意匠性も良好である。以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号~は、その両端の数値を含む。<第1の実施形態>[概略構成]図1は、第1の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図2は、図1に示すA-A線に沿った断面矢視図である。図3は、図2において二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図である。なお、本願図面において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源のランプ軸Jを示しており、紙面上方が照明用光源の上方であって、紙面下方が照明用光源の下方である。図1から図3に示すように、第1の実施形態に係る照明用光源1は、白熱電球の代替品となるLEDランプであって、光源としての半導体発光モジュール10と、半導体発光モジュール10が搭載された基台20と、半導体発光モジュール10を覆うグローブ30と、半導体発光モジュール10を点灯させるための回路ユニット40と、回路ユニット40を収容した回路ホルダ50と、回路ホルダ50を覆うケース60と、回路ユニット40と電気的に接続された口金70と、半導体発光モジュール10からの出射光を拡散させるための反射部材80とを備える。[各部構成]1半導体発光モジュール図4は、第1の実施形態に係る半導体発光モジュールを示す平面図である。図4に示すように、半導体発光モジュール10は、実装基板11と、実装基板11に実装された光源としての複数の半導体発光素子12と、それら半導体発光素子12を被覆するように実装基板11上に設けられた封止体13とを備える。なお、本実施の形態では、半導体発光素子12はLEDであり、半導体発光モジュール10はLEDモジュールであるが、半導体発光素子12は、例えば、LDレーザダイオードであっても良く、EL素子エレクトリックルミネッセンス素子であっても良い。実装基板11は、中央に略円形の孔部14を有する略円環状の素子実装部15と、素子実装部15の内周縁の一箇所から孔部14の中心へ向けて延出した舌片部16とからなる。舌片部16の下面には、回路ユニット40の配線41が接続されるコネクタ17が設けられており、配線41をコネクタ17に接続することによって半導体発光モジュール10と回路ユニット40とが電気的に接続される図2参照。半導体発光素子12は、例えば32個が素子実装部15の上面に環状に実装されている。具体的には、素子実装部15の径方向に沿って並べられた半導体発光素子12を2個で1組として、16組が素子実装部15の周方向に沿って等間隔を空けて並べて円環状に配置されている。なお、本願において環状とは、円環状だけでなく、三角形、四角形、五角形など多角形の環状も含まれる。したがって、半導体発光素子12は、例えば楕円や多角形の環状に実装されていても良い。半導体発光素子12は、1組ごと個別に略直方体形状の封止体13によって封止されている。したがって、封止体13は全部で16個である。各封止体13の長手方向は、素子実装部15の径方向と一致しており、上方側からランプ軸Jに沿って下方側を見た場合において平面視において、ランプ軸Jを中心として放射状に配置されている。封止体13は、主として透光性材料からなるが、半導体発光素子12から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施の形態では、青色光を出射する半導体発光素子12と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体13とが採用されており、半導体発光素子12から出射された青色光の一部が封止体13によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が半導体発光モジュール10から出射される。なお、半導体発光モジュール10は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色赤色、緑色、青色に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いても良い。半導体発光素子12はその主出射方向を上方、すなわちランプ軸J方向に向けて配置している。2基台図2に戻って、基台20は、例えば、略円柱形状の貫通孔21を有する略円筒形状であり、その筒軸がランプ軸Jと一致する姿勢で配置されている。したがって、貫通孔21は上下方向に貫通し、図3に示す基台20の上面22および下面23はいずれも略円環形状の平面である。そして、基台20の上面22に半導体発光モジュール10が搭載されており、これにより各半導体発光素子12がそれぞれの主出射方向を上方に向けた状態で平面配置された状態となっている。このように全ての半導体発光素子12が基台20の上面22に平面配置された構成であるため、基台20へ半導体発光素子12を容易に搭載することでき、照明用光源の組立作業が簡単である。なお、上面22は略円環形状に限定されず、どのような形状であっても良い。また、上面22は、半導体発光素子を平面配置できるのであれば、必ずしも全体が平面である必要はない。さらに、下面23も平面に限定されない。半導体発光モジュール10は、例えば、ねじを用いて反射部材80と共に基台20に共締めで固定されている。なお、半導体発光モジュール10は基台20へ接着または係合などで固定されていても良い。基台20は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばAl、Ag、Au、Ni、Rh、Pd、またはそれらの内の2以上からなる合金、またはCuとAgの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、半導体発光モジュール10で発生した熱をケース60に効率良く伝導させることができる。照明用光源1は、基台20に貫通孔21が設けられているため軽量である。また、貫通孔21内、および、貫通孔21を介してグローブ30内に、回路ユニット40の一部が配置されているため小型である。3グローブ図2に戻って、グローブ30は、本実施の形態では、一般電球形状であるA型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ30の開口側端部31をケース60の上方側端部62内に圧入することにより、半導体発光モジュール10および反射部材80の上方を覆った状態で、ケース60に固定されている。照明用光源1の外囲器は、グローブ30とケース60とで構成されている。なお、グローブ30の形状は、A型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。さらには、照明用光源はグローブを備えない構成でも良い。また、グローブ30は接着剤などによりケース60に固定されていても良い。グローブ30の内面32には、半導体発光モジュール10から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ30の内面32に入射した光はグローブ30を透過しグローブ30の外部へと取り出される。4回路ユニット回路ユニット40は、半導体発光素子を点灯させるためのものであって、回路基板42と、当該回路基板42に実装された各種の電子部品43,44とを有している。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号を付している。回路ユニット40は、回路ホルダ50内に収容されており、例えば、ねじ止め、接着、係合などにより回路ホルダ50に固定されている。回路基板42は、その主面がランプ軸Jと平行する姿勢で配置されている。このようにすれば、回路ホルダ50内に回路ユニット40をよりコンパクトに格納することができる。また、回路ユニット40は、熱に弱い電子部品43が半導体発光モジュール10から遠い下方側に位置し、熱に強い電子部品44が半導体発光モジュール10に近い上方側に位置するように配置されている。このようにすれば、熱に弱い電子部品43が半導体発光モジュール10で発生する熱によって熱破壊され難い。回路ユニット40と口金70とは、電気配線45,46によって電気的に接続されている。電気配線45は、回路ホルダ50に設けられた貫通孔51を通って、口金70のシェル部71と接続されている。また、電気配線46は、回路ホルダ50の下方側開口54を通って、口金70のアイレット部73と接続されている。回路ユニット40の一部は、基台20の貫通孔21内、および、グローブ30内に配置されている。このようにすることで、基台20よりも下方側における回路ユニット40を収容するためのスペースを小さくすることができる。したがって、基台20と口金70との距離を縮めたり、ケース60の径を小さくしたりすることが可能であり、照明用光源1の小型化に有利である。5回路ホルダ回路ホルダ50は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、大径部52と小径部53とで構成される。上方側に位置する大径部52には回路ユニット40の大半が収容されている。一方、下方側に位置する小径部53には口金70が外嵌されており、これによって回路ホルダ50の下方側開口54が塞がれている。回路ホルダ50は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。回路ホルダ50の大径部52は基台20の貫通孔21を貫通しており、回路ユニットの一部は回路ホルダ50に収容された状態で基台20の貫通孔21内に配置されている。図3に示すように、回路ホルダ50と基台20とは接触しておらず、回路ホルダ50の外面55と基台20の貫通孔21の内面24との間には隙間が設けられている。また、回路ホルダ50は、半導体発光モジュール10および反射部材80とも接触しておらず、半導体発光モジュール10の実装基板11と回路ホルダ50の外面55との間、および、回路ホルダ50の上方側端部57と反射部材80との間にも隙間が設けられている。したがって、半導体発光モジュール10で発生した熱が回路ホルダ50へ伝搬し難く、回路ホルダ50が高温になり難いため、回路ユニット40が熱破壊し難い。図2に戻って、回路ホルダ50には、半導体発光モジュール10の舌片部16に対応した位置に貫通孔56が設けられている。舌片部16の先端は、貫通孔51を介して回路ホルダ50内に挿入されており、舌片部16に設けられたコネクタ17は、回路ホルダ50内に位置している。6ケースケース60は、例えば、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した円筒形状を有する。図3に示すように、ケース60の上方側端部62内には基台20とグローブ30の開口側端部31とが収容されており、例えばカシメによりケース60が基台20に固定されている。なお、ケース60、基台20およびグローブ30で囲まれた空間63に接着剤を流し込むなどしてケース60が基台20に固定されていても良い。基台20の下方側端部の外周縁は、ケース60の内周面64の形状にあわせてテーパ形状となっている。そのテーパ面25がケース60の内周面64と面接触しているため、半導体発光モジュール10から基台20へ伝搬した熱が、さらにケース60へ伝導し易くなっている。半導体発光素子12で発生した熱は、主に、基台20およびケース60を介し、さらに回路ホルダ50の小径部53を介して口金70へ伝導し、口金70から照明器具不図示側へ放熱される。ケース60は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばAl、Ag、Au、Ni、Rh、Pd、またはそれらの内の2以上からなる合金、またはCuとAgの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース60に伝搬した熱を効率良く口金70側に伝搬させることができる。なお、ケース60の材料は、金属に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂などであっても良い。7口金図2に戻って、口金70は、照明用光源1が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金70の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるE26口金が使用されている。口金70は、略円筒形状であって外周面が雄ねじとなっているシェル部71と、シェル部71に絶縁部72を介して装着されたアイレット部73とを備える。シェル部71とケース60との間には絶縁部材74が介在している。8反射部材反射部材80は、例えば、有底筒状であって、両側が開口した略円筒形状の本体部81と、本体部81の下方側開口を塞ぐ略円板形状の取付部82とを備える。反射部材80の材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、アルミ等の金属、ガラス、セラミック等が考えられるが、本実施の形態ではポリカーボネートが使用されている。ポリカーボネート等の樹脂は軽量であるため照明用光源1の軽量化に好適である。図5は、図1に示すB-B線に沿った断面矢視図である。図5に示すように、反射部材80には、孔部83が設けられており、取付部82の外周縁を半導体発光モジュール10の実装基板11の内周縁に載置した状態で、孔部83に挿入したねじ90を基台20のねじ穴26にねじ込むことによって、反射部材80および実装基板11が基台20に共締めされている。なお、図1に示すように、孔部83は、例えば本体部81と取付部82との境界付近の3箇所に設けられている。図4に示すように、実装基板11の素子実装部15の内周縁には、一箇所に切欠部18が設けられており、また図3に示すように、取付部82の下面には、一箇所に突起84が設けられている。これら切欠部18および突起84を利用すれは、突起84を切欠部18に嵌め込むだけの簡単な作業で、半導体発光素子12の位置に対応する適切な位置に反射部材80を位置決めすることができる。本体部81は、下方側よりも上方側の方が外径の大きい略円筒状であって、その筒軸と基台20の上面22とが直交するような姿勢で、半導体発光モジュール10から浮いた状態で、半導体発光素子12の上方に配置されており、本体部81の筒軸はランプ軸Jと一致している。本体部81の外周面85は、下方側からランプ軸Jに沿って上方側を見た場合に略円環形状であって、実装基板11上に環状に配置された複数の半導体発光素子12群を覆うようにして、それら半導体発光素子12と対向している。反射部材80には、本体部81と取付部82とに亘って、本体部81の筒軸を中心として本体部81の外周面85の周方向に沿って間隔を空けて、複数の開口部86が設けられている。具体的には、半導体発光モジュール10の封止体13の数と同じ16個の開口部86が、封止体13と一対一の関係で対向するように、外周面85の周方向に沿って等間隔を空けて本体部81に設けられている。なお、本実施の形態では、開口部86は貫通した孔であって何も嵌め込まれていないが、開口部86はこのような構成でなくとも光が上方へ漏れる構成であれば良く、例えば開口部86の全部または一部に透光性の部材が嵌め込まれており、当該透光性の部材を透過して光が上方へ漏れる構成でも良い。また、開口部86の数は、必ずしも封止体13と同じである必要はなく、封止体13の数よりも多くても少なくても良く、1つであっても複数であっても良い。平面視において、各開口部86の形状は略正方形であり、開口部86内に封止体13の約半分である筒軸側の部分が位置し、残りの約半分である筒軸とは反対側の部分は本体部81の外周面85と対向している。言い換えると、封止体13の約半分が開口部86から露出し、残りの約半分が本体部81に隠れている。これを半導体発光素子12との関係で説明すると、1つの封止体13に封止された2個の半導体発光素子12のうち、筒軸に近い側の半導体発光素子12aが開口部86内に位置し、筒軸い遠い側の半導体発光素子12bが本体部81の外周面85と対向している。半導体発光素子12bの主出射方向は外周面85に向けられており、外周面85が反射部材80の反射面となっている。本実施の形態では外周面85の反射率を高めるために、反射部材80が白色のポリカーボネートで形成されている。白色の材料で本体部81を形成することは、外周面85の反射率を高めるために好適である。なお、外周面85の反射率を高める方法の他の例として、本体部81の外周面85に鏡面処理を施すことが考えられる。鏡面処理を施す方法としては、例えば、研磨、塗装、熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタ法、メッキ等の方法が考えられる。本体部81の外周面85は、本体部81の筒軸側に凹入した凹曲面形状である。より具体的には、本体部81をランプ軸J筒軸と一致を含む仮想面で切断した場合の切断面以下、縦断面と称するにおいて、外周面85の形状はランプ軸J側に膨らんだ略円弧形状である。言い換えると、前記切断面における外周面85の下方側端縁と上方側端縁とを結ぶ直線よりもランプ軸J側に凹入した略円弧形状である。具体的には、本実施の形態の場合、縦断面における外周面85の円弧の形状は略楕円弧形状である。筒軸側に凹入した凹曲面形状は、より真下に近いよりランプ軸Jと平行に近い斜め下方に半導体発光素子12の出射光を反射させることに適しており、照明用光源1の配光角を広げるのに有効である。また、反射光を特定の方向に集中させるのにも有利である。なお、本実施の形態では、本体部81の外周面85の全体が反射面となっているが、必ずしも全体が反射面となっている必要はなく、外周面85の一部のみが反射面となっていても良い。また、反射部材80の本体部81の外周面85の形状は、縦断面においてランプ軸J側に膨らんだ略円弧形状に限定されず、縦断面においてランプ軸Jとは反対側に膨らんだ略円弧形状であっても良いし、縦断面において直線状であっても良い。また、本実施の形態の反射部材80が有底筒状であったが、反射部材は略板状であっても良い。図3の光路L1で示すように、半導体発光素子12bから出射され本体部81の外周面85に入射した主出射光は、その大部分が外周面85に入射し、入射した光は外周面85で反射し、反射光は基台20を側方から囲繞する環状の領域を通過して、基台20の上面22を避けるように斜め下方へ反射される。一方、図3の光路L2で示すように、半導体発光素子12aの主出射光は、その大部分が開口部86を通過して上方へ漏れる。但し、半導体発光素子12bから出射された主出射光の全部が外周面85によって斜め下方へ反射されるわけではなく、その主出射光の一部は開口部86を通過して上方へも漏れる。また、半導体発光素子12aから出射された主出射光の全部が開口部86を通過して上方へ漏れるわけではなく、その主出射光の一部は外周面85によって基台20の上面22を避けた斜め下方へも反射される。このように、反射部材80は、半導体発光素子12の出射光を拡散させる拡散機能を発揮する。照明用光源1は、半導体発光素子12の主出射光の一部を基台20の上面22を避けた斜め下方へ反射させる外周面85を備えているため、照射角が狭い半導体発光素子12を用いていても照明用光源1の配光特性が良好である。また、半導体発光素子12が環状に配置されており、それに対応して外周面85も環状に配置されているため、基台20の上面22を避けた斜め下方への反射は、基台20の外側全周に亘って生じる。したがって、ランプ軸Jを中心とする全周に亘って配光特性が良好である。[照明用光源の配光特性]次に、照明用光源1の配光特性が良好である理由を詳細に説明する。図6は、照明用光源の配光特性を説明するための配光曲線図である。図6に示すように、配光曲線図は、照明用光源1の上方方向を含む360°の各方向に対する光度の大きさを表しており、照明用光源1のランプ軸Jに沿った上方を0°、ランプ軸Jに沿った下方を180°として、時計回りおよび反時計回りにそれぞれ10°間隔に目盛を刻んでいる。配光曲線図の径方向に付した目盛は光度を表しており、光度は各配光曲線における最大値を1とする相対的な大きさで表されている。図6において、一点鎖線を用いて白熱電球の配光曲線Aを示し、破線を用いて特許文献1の照明用光源900の配光曲線Bを示し、実線を用いて本実施の形態に係る照明用光源1の配光曲線Cを示している。配光特性は配光角に基づき評価した。配光角とは、照明用光源における光度の最大値の半分以上の光度が出射される角度範囲の大きさをいう。図6に示す配光曲線の場合は、光度が0.5以上となる角度範囲の大きさである。図6から分かるように、白熱電球の配光角は約315°であり、特許文献1の照明用光源900の配光角は約165°であり、本実施の形態に係る照明用光源1の配光角は約270°である。このように、照明用光源1は、照明用光源900よりも配光角が広く、白熱電球により近い配光角を有する。したがって、照明用光源1は、照明用光源900よりも配光特性が良く、白熱電球に近似した配光特性を有するといえる。なお、照明用光源1の配光角を更に大きくする方法の1つとして、半導体発光素子12を、実装基板11の素子実装部15の外周縁に配置することが考えられる。このようにすれば、反射部材80によって、より真下に近いよりランプ軸Jと平行に近い斜め下方に半導体発光素子12の出射光を反射させることができる。[照明用光源の点灯時の意匠性]次に、照明用光源1は、反射部材80に開口部86が設けられているため、点灯時の意匠性も良好であることについて説明する。反射部材80の本体部81は、半導体発光素子12からの主出射光を反射させるだけでなく、その主出射光の一部が開口部86から上方へ漏れるため、反射部材80による影が生じ難く、点灯時に照明用光源1を上方および側方ランプ軸Jと直交する方向から見た場合の意匠性が良好である。点灯時の意匠性が良好であることを確認するために、本実施の形態に係る照明用光源1の放射強度分布と、開口部が設けられていない反射部材を備えた比較例に係る照明用光源の放射強度分布とを比較した。なお、比較例に係る照明用光源は、反射部材に開口部が設けられていない点を除いては、本実施の形態に係る照明用光源1と同様の構成を有する。図7は、照明用光源の点灯時の放射強度分布を示す図であり、Aは本実施の形態に係る照明用光源を上方側から見た場合平面視した場合、Bは比較例に係る照明用光源を上方側から見た場合、Cは本実施の形態に係る照明用光源を側方から見た場合ランプ軸Jと直交する方向から見た場合、Dは比較例に係る照明用光源を側方から見た場合である。AとBを比較すれば分かるように、反射部材80に開口部86が設けられている本実施の形態に係る照明用光源1は、反射部材に開口部が設けられていない比較例に係る照明用光源よりも、上方から見たときにグローブ30の中央に反射部材による影が生じ難いことが分かる。また、CとDを比較すれば分かるように、本実施の形態に係る照明用光源1は、比較例に係る照明用光源よりも、側方から見たときにグローブ30の頂部側上方側に反射部材による影が生じ難いことが分かる。このように、反射部材による影が生じ難いため、点灯時の意匠性が良好である。<第2の実施形態>図8は、第2の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図9は、第2の実施形態に係る照明用光源の要部構成を示す断面図である。図8および図9に示すように、第2の実施の形態に係る照明用光源100は、本体部181の開口部186の形状が第1の実施形態に係る照明用光源1と大きく相違する。その他の構成については基本的に第1の実施形態に係る照明用光源1と略同様である。したがって、上記相違点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については説明を簡略若しくは省略する。なお、第1の実施形態と同じ部材については、そのまま第1の実施形態と同じ符号を用いている。第2の実施形態に係る照明用光源100は、白熱電球の代替品となるLEDランプであって、半導体発光モジュール10と、基台20と、グローブ30と、回路ユニット40と、回路ホルダ50と、ケース60と、口金不図示と、半導体発光モジュール10からの出射光を拡散させるための反射部材180とを備える。回路ホルダ150は、上方側端部157が第1の実施形態よりもグローブ30内に突き出ている点を除いては、第1の実施の形態に係る回路ホルダ50と略同様の態様である。回路ホルダ150は、上方側端部157がグローブ30内に突き出ている分、第1の実施形態よりも回路ユニット40を収容するスペースが広い。反射部材180の本体部181は、第1の実施形態に係る反射部材80の本体部81の下方側端部をランプ軸Jに沿って下方に延出させたような略円筒形状である。本体部181の上方側の径は、下方から上方へ向け漸次拡径しており、本体部181の下方側の径外径および内径は一定である。本体部181の下方側端部187は、実装基板11の素子実装部15の上面19に固定されている。反射部材180の取付部182は、略円板形状であって、本体部181の筒内を仕切るように、本体部181における漸次拡径した部分181aと径が一定の部分181bとの境界部分に配置されている。取付部182は、回路ホルダ150の上方側端部157に取り付けられている。本体部181の漸次拡径した部分181aには、その筒軸と直交する方向に沿って長尺となった開口部186が、前記筒軸を中心として放射状に設けられている。具体的には、各開口部186は、平面視において、その長手方向がランプ軸Jと直交する方向に沿うような略長方形であって、半導体発光モジュール10の封止体13の全体が開口部186内に位置している開口部186から露出している。このような構成とすれば、上方へ向かう出射光の比率をより高くすることができる。なお、上記構成において、斜め下方へ向かう出射光の比率をより高くしたい場合は、開口部186の位置をずらすことによって平面視において開口部186から封止体13が露出する量を減らせば良い。また、封止体13全体が本体部181に隠れるような位置に開口部186を設けても良い。開口部186の数は、必ずしも封止体13と同じ数である必要はなく、封止体13の数よりも多くても少なくても良く、1つであっても複数であっても良い。また、開口部186の短手方向本体部181の周方向の幅は、長手方向ランプ軸Jと直交する方向に亘って均一でも良いし、ランプ軸Jから離れるにしたがって拡がっていても良いし、ランプ軸Jから離れるにしたがって狭くなっても良い。本体部181の外周面185はその全体が反射面となっている。なお、本実施の形態では、本体部181の外周面185の全体が反射面となっているが、必ずしも全体が反射面となっている必要はなく、外周面185の一部のみが反射面となっていても良い。半導体発光モジュール10から出射された主出射光の一部が外周面185によって基台20の上面22を避けた斜め下方へ反射されるため、照射角が狭い半導体発光素子12を用いても照明用光源100の配光特性が良好である。さらに、半導体発光モジュール10から出射された主出射光の他の一部が開口部186を通過して上方へ漏れるため、照明用光源100の点灯時の意匠性が良好である。<第3の実施形態>図10は、第3の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図11は、第3の実施形態に係る照明用光源を説明するための図であって、図11aは照明用光源の要部構成を示す断面図、図11bは半導体発光モジュールを示す平面図である。図10および図11aに示すように、第3の実施の形態に係る照明用光源200は、本体部281の開口部286の形状および半導体発光素子212の配置が、第2の実施形態に係る照明用光源100と相違する。その他の構成については基本的に第2の実施形態に係る照明用光源100と略同様である。したがって、上記相違点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については説明を簡略若しくは省略する。なお、既に説明した実施形態と同じ部材が使用されている場合は、その実施形態と同じ符号を用いている。第3の実施形態に係る照明用光源200は、白熱電球の代替品となるLEDランプであって、光源としての半導体発光モジュール210と、半導体発光モジュール210が搭載された基台20と、半導体発光モジュール210を覆うグローブ30と、半導体発光モジュール210を点灯させるための回路ユニット40と、回路ユニット40を収容した回路ホルダ150と、回路ホルダ150を覆うケース60と、回路ユニット40と電気的に接続された口金不図示と、半導体発光モジュール210からの出射光を拡散させるための反射部材280とを備える。図11bに示すように、半導体発光モジュール210は、封止体213を、実装基板211の素子実装部215に、封止体213の長手方向が素子実装部215の周方向に沿うように配置されている。実装基板211の素子実装部215には複数の半導体発光素子212が素子実装部215の周方向に沿って並べて配置され、それら半導体発光素子212は2個を1組として封止体213により封止されており、封止体213の長手方向は素子実装部215の周方向に沿っている。このような構成とすれば、発光する部分が素子実装部215の周方向においてより連続に近い状態となるため、周方向の照度むらが生じ難い。なお、素子実装部215の内周縁の一箇所から孔部214の中心へ向けて舌片部216が延出しており、舌片部216の下面にコネクタ217が設けられている。図11aに戻って、反射部材280は、本体部281および取付部282が、第2の実施形態に係る反射部材180の本体部181および取付部182と略同様の形状であり、第2の実施形態と同様に、本体部281の下方側端部287が実装基板211の素子実装部215の上面219に固定され、取付部182が回路ホルダ150の上方側端部157に取り付けられている。本体部281の下方から上方へ向け漸次拡径した部分281aには、本体部281の周方向に沿って長尺となった開口部286が、前記筒軸を中心として同心円状に複数設けられている。具体的には、各開口部286は、円環を8等分した円弧状のスリットであって、8つの円弧状のスリットで構成される途切れ目のある略円環状のスリットが、筒軸を中心として同心円状に5重に設けられている。そして、半導体発光モジュール210の封止体213は、平面視において、各開口部286内に部分的に位置している開口部286から部分的に露出している。このような構成とすれば、開口部286と封止体213との周方向の位置決めが殆ど不要になるため、照明用光源200の組み立てが容易である。なお、開口部286の形状、寸法、数、配置は、必ずしも上記に限定されず任意であるが、開口部286と封止体213との周方向の位置決めを殆ど不要にするためには、複数の円弧状の開口部286によって、または、1つの円環状の開口部によって、本体部281の周方向に沿ってスリットが設けられていることが好ましい。本体部281の外周面285はその全体が反射面となっている。なお、本実施の形態では、本体部281の外周面285の全体が反射面となっているが、必ずしも全体が反射面となっている必要はなく、外周面285の一部のみが反射面となっていても良い。半導体発光モジュール210から出射された主出射光の一部が外周面285によって基台20の上面22を避けた斜め下方へ反射されるため、照射角が狭い半導体発光素子212を用いても照明用光源200の配光特性が良好である。さらに、半導体発光モジュール210から出射された主出射光の他の一部が開口部286を通過して上方へ漏れるため、照明用光源200の点灯時の意匠性が良好である。<第4の実施形態>図12は、第4の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図13は、第4の実施形態に係る照明用光源の要部構成を示す断面図である。図12および図13に示すように、第4の実施の形態に係る照明用光源300は、反射部材380に開口部ではなく切欠部386が設けられている点において、第2の実施形態に係る照明用光源100と相違する。その他の構成については基本的に第2の実施形態に係る照明用光源100と略同様である。したがって、上記相違点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については説明を簡略若しくは省略する。なお、第2の実施形態と同じ部材については、第2の実施形態と同じ符号を用いている。第4の実施形態に係る照明用光源300は、白熱電球の代替品となるLEDランプであって、半導体発光モジュール10と、基台20と、グローブ30と、回路ユニット40と、回路ホルダ150と、ケース60と、口金不図示と、半導体発光モジュール10からの出射光を拡散させるための反射部材380とを備える。反射部材380は、本体部381および取付部382が、第2の実施形態に係る反射部材180の本体部181および取付部182と略同様の形状であり、第2の実施形態と同様に、本体部381の下方側端部387が実装基板11の素子実装部15の上面19に固定され、取付部382が回路ホルダ150の上方側端部157に取り付けられている。本体部381の下方から上方へ向け漸次拡径した部分381aには、その筒軸と直交する方向に沿って矩形の切欠部386が、前記筒軸を中心として放射状に設けられている。具体的には、各切欠部386は、平面視において、その長手方向がランプ軸Jと直交する方向に沿うような略長方形であって、半導体発光モジュール10の封止体13の全体が切欠部386内に位置している切欠部386から露出している。このような構成とすれば、上方へ向かう出射光の比率をより高くすることができる。なお、上記構成において、斜め下方へ向かう出射光の比率をより高くしたい場合は、切欠部386の位置をずらすことによって平面視において切欠部386から封止体13が露出する量を減らせば良い。また、封止体13全体が本体部381に隠れるような位置に切欠部386を設けても良い。本実施の形態では、開口部86は貫通した孔であって何も嵌め込まれていないが、開口部86はこのような構成でなくとも光が上方へ漏れる構成であれば良く、例えば開口部86の全部または一部に透光性の部材が嵌め込まれ、当該透光性の部材を透過して光が上方へ漏れる構成でも良い。本実施の形態では、切欠部386は切り欠かれたままの状態であってそこには何も嵌め込まれていないが、切欠部386はこのような構成でなくとも光が上方へ漏れる構成であれば良く、例えば切欠部386の全部または一部に透光性の部材が嵌め込まれており、当該透光性の部材を透過して光が上方へ漏れる構成でも良い。また、切欠部386の数は、必ずしも封止体13と同じ数である必要はなく、封止体13の数よりも多くても少なくても良く、1つであっても複数であっても良い。また、切欠部386の短手方向本体部381の周方向の幅は、長手方向ランプ軸Jと直交する方向に亘って均一でも良いし、ランプ軸Jから離れるにしたがって拡がっていても良いし、ランプ軸Jから離れるにしたがって狭くなっても良い。本体部381の外周面385はその全体が反射面となっている。なお、本実施の形態では、本体部381の外周面385の全体が反射面となっているが、必ずしも全体が反射面となっている必要はなく、外周面385の一部のみが反射面となっていても良い。半導体発光モジュール10から出射された主出射光の一部が外周面385によって基台20の上面22を避けた斜め下方へ反射されるため、照射角が狭い半導体発光素子12を用いても照明用光源300の配光特性が良好である。さらに、半導体発光モジュール10から出射された主出射光の他の一部が切欠部386を通過して上方へ漏れるため、照明用光源300の点灯時の意匠性が良好である。<第5の実施形態>図14は、第5の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図15は、第5の実施形態に係る照明用光源の要部構成を示す断面図である。図16は、図15において二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図である。図14および図15に示すように、第5の実施の形態に係る照明用光源400は、開口部486を通過した光の一部を反射させる補助反射部材を備える点において、第1の実施形態に係る照明用光源1と大きく相違する。その他の構成については基本的に第1の実施形態に係る照明用光源1と略同様である。したがって、上記相違点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については説明を簡略若しくは省略する。なお、第1の実施形態と同じ部材については、そのまま第1の実施形態と同じ符号を用いている。第5の実施形態に係る照明用光源400は、白熱電球の代替品となるLEDランプであって、半導体発光モジュール10と、基台20と、グローブ30と、回路ユニット40と、回路ホルダ50と、ケース60と、口金不図示と、半導体発光モジュール10からの出射光を拡散させるための反射部材480および補助反射部材490とを備える。図16に示すように、反射部材480は、本体部481と取付部482とを備え、その取付部482の上面に、例えば係合構造、接着などにより補助反射部材490が取り付けられている。反射部材480の本体部481は、第1の実施形態に係る反射部材80の本体部81と同様の態様であるが、取付部482は、第1の実施の形態に係る反射部材80の取付部82とは多少構造が異なる。具体的には、取付部482の下面に実装基板11の切欠部18に嵌め込まれる突起484が設けられている点は、第1の実施形態に係る取付部82と同様であるが、取付部482には、その略中央に略円形の孔部487が設けられている点が異なる。その孔部487を介して回路ホルダ50内の空間と蓋材58内の空間とが連通している。したがって、本来回路ホルダ50内に収容するしかない回路ユニット40の一部を、孔部487内および補助反射部材490内にも収容することができる。また、孔部487が設けられているため、反射部材480が回路ユニット40収容の邪魔にならない。なお、本実施の形態では、半導体発光モジュール10のコネクタ17が、実装基板11の舌片部16の下面ではなく上面に設けられている。補助反射部材490は、略円筒状の本体部491と、本体部491の上方側開口を塞ぐキャップ状の蓋部492とを備える。本体部491の内径は一定であるが、外径は、上方側では下方から上方へ向け漸次拡径している。本体部491の外周面は全体が反射面となっており、その反射面は、本体部491の外径が一定の部分の外周面で構成され、縦断面においてランプ軸Jと平行な直線形状である第1の反射面493と、本体部491の外径が拡径している部分の外周面で構成され、縦断面においてランプ軸J側に膨らんだ略円弧形状である第2の反射面494とからなる。図16の光路L3で示すように、半導体発光モジュール10から出射され反射部材480の開口部486を通過した光は、その一部が補助反射部材490の第1の反射面493に入射し斜め上方へ反射され、他の一部が補助反射部材490の第2の反射面494に入射し側方へ反射される。このように、反射部材480の開口部486を通過して上方に向かう光と、反射部材480の反射面485で反射して斜め下方へ向かう光との間を埋める中間方向へ向かう光を作り出すことができるため、放射強度分布にむらが生じ難く、照明用光源400の配光特性が特に良好である。さらに、半導体発光モジュール10から出射され反射部材480の開口部486を通過した光の一部は、補助反射部材490の第1および第2の反射面493,494に入射せずに上方へ向かうため、照明用光源100の点灯時の意匠性が良好である。<第6の実施形態>図17は、第6の実施形態に係る照明用光源を説明するための図であって、図17aは照明用光源の要部構成を示す断面図であり、図17bは半導体発光モジュールの平面図である。図17aに示すように、第6の実施の形態に係る照明用光源500は、半導体発光モジュール510の実装基板511のランプ軸J付近にも半導体発光素子512が配置されている点において、第2の実施形態に係る照明用光源100と相違する。その他の構成については基本的に第2の実施形態に係る照明用光源100と略同様である。したがって、上記相違点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については説明を簡略若しくは省略する。なお、既に説明した実施形態と同じ部材が使用されている場合は、その実施形態と同じ符号を用いている。第6の実施形態に係る照明用光源500は、白熱電球の代替品となるLEDランプであって、光源としての半導体発光モジュール510と、半導体発光モジュール510が搭載された基台20と、半導体発光モジュール510を覆うグローブ30と、半導体発光モジュール510を点灯させるための回路ユニット40と、回路ホルダ150と、ケース60と、口金不図示と、半導体発光モジュール510からの出射光を拡散させるための反射部材580とを備える。図17bに示すように、半導体発光モジュール510は、略円環形状ではなく略円形状の実装基板511を有し、実装基板511には半導体発光素子512が環状に配置されているだけでなく、その環の内側にも配置されている。具体的には、例えば、実装基板511の中央領域ランプ軸J付近の領域に、例えば2個を1組とする4組の半導体発光素子512が配置されている。それら4組の半導体発光素子512は、反射部材580の内側に位置している。なお、半導体発光素子512は1組ごと封止体513により封止されている。また、実装基板511の下面にはコネクタ517が設けられている。反射部材580は、略円筒状の本体部581を有する。本体部581は、第2の実施形態に係る反射部材180の本体部181の様に、漸次拡径した部分181aと径が一定の部分181bとを有さず、全体に亘って下方から上方へ向け漸次拡径している。本体部581の外周面585は、全体が反射面となっており、縦断面においてランプ軸J側に膨らんだ略円弧形状である。本体部581には、その筒軸と直交する方向に沿って長尺となった開口部586が、前記筒軸を中心として放射状に設けられている。具体的には、各開口部586は、平面視において、その長手方向がランプ軸Jと直交する方向に沿うような略長方形であって、半導体発光モジュール510の環状に配置された半導体発光素子512を封止する封止体513の一部が開口部586内に位置している開口部586から露出している。第6の実施形態に係る照明用光源500は、上記のような構成であるため、反射部材580の内側に位置する半導体発光素子512から出射された光が、反射部材580に殆ど干渉されることなく上方へ向かう。したがって、上方へ向かう光量を大きくすることができるため、反射部材580による影がより生じ難い。<変形例>以上、本発明の構成を第1~第6の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限られない。例えば、第1~第6の実施形態に係る照明用光源の部分的な構成、および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなる照明用光源であっても良い。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、照明用光源の構成に適宜変更を加えることは可能である。例えば、本発明に係る半導体発光モジュールは、半導体発光素子を複数ではなく1つだけ備える構成であっても良い。また、図18aに示す半導体発光モジュール610のように、複数の半導体発光素子612を、実装基板611の素子実装部615に、素子実装部615の周方向に沿って千鳥状に配置しても良い。半導体発光素子612は、例えば1個ずつ個別の封止体613で封止されている。このような構成とすれば、発光する部分をより満遍なく素子実装部615上に形成することができ、より配光特性が良好になる。また、図18bに示す半導体発光モジュール710のように、複数の半導体発光素子712を、実装基板711の素子実装部715に、素子実装部715の周方向に沿って並べて配置し、全ての半導体発光素子712を1つの略円環形状の封止体713で封止しても良い。このような構成とすれば、発光する部分を素子実装部715の周方向に連続させることができるため、周方向の照度むらが生じ難い。また、本体部281の周方向に沿って長尺となった開口部286が設けられている第3の実施形態に係る反射部材280との組み合わせにおいて相性が良く、開口部286と封止体213との周方向の位置決めが完全に不要になるため、照明用光源200の組み立てがより容易である。また、図18cに示す半導体発光モジュール810のように、基台20に複数を組み合わせて搭載するものであっても良い。例えば、実装基板811は略半円弧形状の素子実装部815と素子実装部815の一箇所から延出した舌片部816とからなり、素子実装部815には複数の半導体発光素子812が円弧状に並べて配置されており、それら半導体発光素子812が1つの略円弧形状の封止体813で封止されている。また、舌片部816にはコネクタ817が設けられている。このような構成であったとしても、各半導体発光モジュール810が基台20の上面22に搭載される、すなわち平面配置されるのであれば、組立作業は煩雑にならない。次に、本発明に係るグローブ30に関しての変形例を説明する。グローブ30には、反射部材80により基台20の上面22を避けた斜め下方へ反射した光が到達する領域図2おいて符号34で示す領域。以下、開口部近傍領域34と称する。に、それ以外の領域よりも光拡散性が高くなるような拡散処理が施されていても良い。図19は、変形例に係るグローブに施された拡散処理を説明するための図であり、グローブ30の開口部近傍領域34を切断し、その切断面のみを表した端面図であり、ランプ軸Jを含む平面で切断した端面図である。グローブ30の内周面32には、開口部近傍領域34に、半径R例えば、R=40μmを有する半球状の第1の窪み35が一様に複数形成されている。また、各第1の窪み35の内面には、第1の窪み35よりも小さい半径r例えば、r=5μmを有する半球状の第2の窪み36が一様に複数形成されている。なお、第1の窪み35の半径は、R=20μm~40μmの範囲が好ましく、第2の窪みの半径は、r=2μm~8μmの範囲が好ましい。このように、一様に形成した微小な窪みディンプルの各々に、これよりも小さい窪みディンプルを一様に形成するといった、二重の窪み構造の領域を形成することにより、外周面85によって基台20の上面22を避けた斜め下方へ反射された光をグローブ30の開口部近傍領域34で拡散して、配光範囲をさらに下方に広げることができる。特に、このような二重窪み構造を開口部近傍領域34のみに形成し、それ以外の領域には二重窪み構造を形成しないことで、斜め下方へ反射された光以外の光、例えば上方や側方へ向かう光を、グローブ30でロスさせることなく効率良くグローブ30の外側へ取り出すことができる。また、半導体発光素子はその主出射方向を上方、すなわちランプ軸J方向に向けて配置したが、半導体発光素子をランプ軸J方向に対して全て、あるいは一部を傾けて配置しても良く、これにより、配光の制御性が向上し、所望の配光を得ることができる。"