リードフレームとモールド樹脂で構成される樹脂成形フレームであって、前記リードフレームはダイパッド部と端子部とダイパッド連結部と端子連結部と外枠体を備え、前記モールド樹脂は前記ダイパッド部を覆い一体に成形され、樹脂溜まり部を備えていることを特徴とする樹脂成形フレーム。前記モールド樹脂は熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形フレーム。請求項1または請求項2による樹脂成形フレームを用いて、ダイシング方式により切断し製造されたことを特徴とする光半導体装置。一般に、光半導体装置は通電によって動作するため、その発熱対策として、放熱効率を高めることが重要である。しかしながら、従来技術は、反射器とリードフレームにおける反射器の外側に突出した部分を介して放熱されるが、反射器は樹脂成形で製造されるため、熱伝導率が低く、また、リードフレームの突出した部分は小さいため、放熱が不十分という課題がある。また、リードフレームの連結部が大きいため、切断が容易でないという課題がある。従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、放熱性が高く容易に製造できる光半導体装置を提供することを目的とする。上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。本発明の樹脂成形フレームは、リードフレームとモールド樹脂で構成される樹脂成形フレームであって、リードフレームはダイパッド部と端子部とダイパッド連結部と端子連結部と外枠体を備え、モールド樹脂はダイパッド部を覆い一体に成形され、樹脂溜まり部を備えていることを特徴とする。また、モールド樹脂は熱硬化性樹脂であることを特徴とする。また、樹脂成形フレームを用いて、ダイシング方式により切断し製造されたことを特徴とする。本発明は、リードフレームを裏面に露出しているので、十分放熱ができる樹脂成形フレームと光半導体装置を提供することができる効果を奏する。また、リードフレームの連結部が小さいので、切断が容易に製造できる樹脂成形フレームと光半導体装置を提供することができる効果を奏する。以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、寸法関係の比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。以下、図面を参照して本発明の実施例1に係る樹脂成形フレーム1を説明する。図1は、本発明の実施例1に係る樹脂成形フレーム1の平面図である。図2は、本発明の実施例1に係る樹脂成形フレーム1の断面図である。また、図3は、本発明の実施例1に係るリードフレーム2の平面図である。図4は、本発明の実施例1に係る樹脂成形フレーム2の断面図である。図1、図2に示すように、樹脂成形フレーム1は、リードフレーム2とモールド樹脂8とで構成され、一体に形成されている。ここでは、2箇所のパターンが図において上下方向に整列させている。モールド樹脂8はそのパターンを一括するように成形されている。図3、図4に示すように、リードフレーム2は、平形状板材をプレス打ち抜き加工や化学的なエッチング加工が適用され、材質は銅又は銅合金が多く使用され、表面には銀めっき等が施されている。例えば、板厚は0.2mmに設定され、図示していないが、図1の平面図の状態が上下方向に連結され、左右方向では外枠体10を介して連結されているマトリクスフレーム形状を成している。モールド樹脂8は、樹脂成形金型とプレス装置を使用して、トランスファーモールドとして、リードフレーム2の一方の主面に枠形状に樹脂成形されたものである。図示していないが、樹脂成形金型はモールド樹脂3の形状として、空間が設けられた上金型と平面形状の下金型で構成される。このモールド樹脂6の外面は光半導体装置の外側面となる。また、内面は開口されており、底面にはリードフレーム2のダイパッドが露出している。内側面は傾斜が付けられており、光の反射層となっている。ここでは、モールド樹脂は熱硬化性樹脂が使用され、反射に有利なように白色顔料が含まれている。ダイパッドA3は、リードフレーム2の一部であり、リードフレーム2の一方の主面にモールド樹脂8の開口部が設けられ、その底面に露出している。ここには発光素子が搭載され、ワイヤボンディングにより、電気的に接続される。ダイパッドB4は、ダイパッドA3と同様に、リードフレーム2の一部であり、リードフレーム2の一方の主面にモールド樹脂8の開口部が設けられ、その底面に露出している。ここにはダイパッドA3とは極性の異なる電極がワイヤボンディングにより、電気的に接続される。さらに、ダイパッドA3とダイパッドB4とは隙間があり、分離独立している。さらに隙間は、モールド樹脂8と一体化された樹脂が、ダイパッドA3とダイパッドB4との隙間を埋め、絶縁分離している。ダイパッドA3とダイパッドB4の一方の主面と他方の主面とそれぞれ同一平面で樹脂成形されている。端子部5は、リードフレーム2の両端部であり、光半導体装置の外部導通部になっている。モールド樹脂8の側面より突出した形状になっている。これは、光半導体装置を電子用基板等に実装する時のはんだ接合確認等に使用することができる。図1において、右側の端子部5はダイパッドA3と一体化され、電極端子となる。また、左側の端子部5はダイパッドB4と一体化され、ダイパッドA3とは極性の異なる電極となる。ダイパッド連結部6は、リードフレーム2の一部であり、ダイパッド同士を繋いでいる部分である。図3において、一方のダイパッド連結部6はリードフレーム2の外枠体11に連結され、もう一方のダイパッド連結部6は隣接するダイパッドに連結されている。断面形状は図4に示すようにリードフレーム2の板厚の半分ほどとしている。リードフレーム2の形成時に同時にプレス加工やエッチング加工で施すことができる。厚さを半減させるので、後述する切断時に金属部が小さいことになる。端子連結部7は、リードフレーム2の両端部である端子部5を繋いでいる部分である。図3において、一方の端子連結部6はリードフレーム2の外枠体11に連結され、もう一方の端子連結部6は隣接する端子部に連結されている。断面形状は図4に示すように、端面以外は、リードフレーム2の板厚の半分ほどとしている。端面は板厚を半減せず、そのままとし、モールド樹脂8が端子部5の外周部へ流れ出ることを防いでいる。これにより、リードフレーム2の裏面を露出する構造、かつ下金型の形状を容易な平面形状としても、端面側面部に樹脂が付着することを防ぐことが可能とななり、容易にモールド樹脂8の側面より突出した形状とすることができる。ダイパッド連結部6断面形状と同様に、リードフレーム2の形成時に同時にプレス加工やエッチング加工で施すことができる。厚さを半減させるので、後述する切断時に金属部が小さいことになる。アンカーホール10は、リードフレーム2の一方の主面と他方の主面を貫通させた矩形状の孔であり、モールド樹脂8が充填され、モールドロックを施すことができる。樹脂成形に通常使用される手法で、形状や箇所数は任意であってよい。樹脂溜まり部9は、リードフレーム2にモールド樹脂8を樹脂成形した際に、リードフレームの板厚み部分の隙間があり、そこに流れ込んだ樹脂部分である。ここではモールド樹脂8本体部と端子連結部7との隙間である。ここは、パッケージを形成する部分では無く、樹脂成形時に空気逃げのエアベントを設置図示せずし、効率よく成形樹脂を充填することができる。また、端子連結部7が有るため、流れ込んだ樹脂は端子連結部7で留まることとなり、端子部5の端面には樹脂が付着しない。これにより、光半導体装置は基板等への実装時に接合が良好におこなえる。以上により、ダイパッド部と端子部とダイパッド連結部と端子連結部と外枠体を備えたリードフレームと、ダイパッド部を覆い一体に成形したモールド樹脂で構成され、樹脂溜まり部が設けられた樹脂成形フレーム1が完成する。次に、図6、図7に示すように、光半導体装置11は、樹脂成形フレーム1、発光素子12、ワイヤ13、蛍光体14とで構成されている。発光素子12は、光を発する矩形状の薄板であり、一方の主面上面に電極を有し、ワイヤ13が接続される。もう一方の主面下面は樹脂系接着材で、モールド樹脂8から露出したリードフレーム2のダイパッドA3一方の主面に接合される。ワイヤ13は、発光素子12の一方の主面の電極とモールド樹脂8から露出したリードフレーム2の一方の主面とを電気的に接合される。例えば、ワイヤボンディング装置により金細線を接合する。ここでは、アノード電極とカソード電極の2箇所がある。蛍光体樹脂14は、モールド樹脂8の開口凹部のリードフレーム2の一方の主面に、発光素子12を搭載し、ワイヤ13をボンディングした後に、充填する樹脂材料であり、モールド樹脂6の上面以下に充填されている。発光素子12が発した単色の光を吸収してこれと異なる波長の光を発する。このため、発光素子12が発する光と蛍光体樹脂14が発した光の、異なる2種類の波長の光が同時に発し、例えば白色光を発することができる。以上により、樹脂成形フレーム1を使用した光半導体装置15が完成する。次に、上述の実施例1に係る樹脂成形フレーム1と光半導体装置15の効果を説明する。本発明の実施例1に係る樹脂成形フレームと光半導体装置は、リードフレームを裏面に露出している。これにより、光半導体装置の通電時において、発光素子が発した熱を十分に外部へ伝達し放熱することが可能である。また、リードフレームの連結部が小さいので、切断が容易に製造できることが可能である。上述のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。上述の例では、発光素子を1個搭載した光半導体装置としたが、複数の発光素子を搭載してもよい。また、リードフレームの材質は、銅または銅合金としたが、アルミまたはアルミ合金であってもよい。また、モールド樹脂は、白色樹脂としたが、透明熱硬化性エポキシ樹脂であってもよい。また、モールド樹脂は、トランスファー成形としたが、熱可塑性樹脂でインサート成形であってもよい。