"検査用支持手段に支持された板状部材若しくは接着シートが貼付された板状部材を検査する検査手段を備え、前記検査手段は、当該検査手段の所定位置から前記接着シートの面状態を検出することを特徴とする検査装置。前記検査手段の出力を入力とする第1の情報記憶処理手段を含むことを特徴とする請求項1記載の検査装置。前記板状部材を収容するケースを含み、当該ケースには、収容される板状部材と関連づけて接着シートの面状態を記憶する第2の情報記憶処理手段が設けられ、前記第1の情報記憶処理手段は、予め設定された位置を基準として接着シートの面状態をデータとして第2の情報記憶処理手段に出力することを特徴とする請求項2記載の検査装置。前記板状部材は半導体ウエハであり、前記検査手段は、前記半導体ウエハに設けられた結晶方位を示す部位を検出するとともに、前記検査用支持手段と協働して半導体ウエハのアライメント機能を有することを特徴とする請求項1、2又は3記載の検査装置。板状部材に接着シートを貼付する装置において、検査用支持手段に支持された板状部材若しくは接着シートが貼付された板状部材を検査する検査手段を含む検査装置を備え、前記検査手段は、当該検査手段の所定位置から前記接着シートの面状態を検出することを特徴とするシート貼付装置。前記検査装置は、前記面状態を検出する検査手段と、当該検査手段による検出データを入力として前記面状態を記憶して所定処理する第1の情報記憶処理手段と、この第1の情報記憶処理手段の出力を入力とする第2の情報記憶処理手段とを備え、前記第2の情報記憶処理手段は、前記板状部材を収容するケースに設けられるとともに、当該ケースにおける板状部材と関連づけて前記面状態を記憶することを特徴とする請求項5記載のシート貼付装置。前記板状部材は半導体ウエハであり、前記検査装置は、前記半導体ウエハに設けられた結晶方位を示す部位を検出して当該半導体ウエハのアライメント機能を含むことを特徴とする請求項5又は6記載のシート貼付装置。前記接着シートは前記板状部材からはみ出す大きさを備え、前記板状部材の面に前記接着シートを貼付した後に、板状部材の形状に合うように前記接着シートを切断する切断機能と、板状部材を移載若しくは搬送する機能とを備えたロボットを更に含むことを特徴とする請求項5ないし7の何れかに記載のシート貼付装置。接着剤が積層された接着シートは、フイルム製膜時のフィッシュアイや、シート繰り出し時の張力等により、その厚みにばらつきが発生する。ウエハのように、裏面研削に要求される厚みは、現在では数十μmオーダーに達しており、ウエハの仕上げ厚のばらつきが半導体デバイスに与える影響が極めて大きくなっている。従って、接着シートの厚みや、シート面状態を研削前に把握しておくことは、ウエハの裏面研削精度を維持する上で重要なファクターとなる。[発明の目的]ここに、本発明の目的は、ウエハの裏面を研削する際の精度を維持する要求に対応して、ウエハ等の板状部材にシートを貼付した状態を検査することのできる検査装置及びシート貼付装置を提供することにある。前記目的を達成するため、本発明に係る検査装置は、検査用支持手段に支持された板状部材若しくは接着シートが貼付された板状部材を検査する検査手段を備え、前記検査手段は、当該検査手段の所定位置から前記接着シートの面状態を検出する、という構成を採っている。本発明において、前記検査手段の出力を入力とする第1の情報記憶処理手段を含む、という構成を採ることができる。また、本発明は、前記板状部材を収容するケースを含み、当該ケースには、収容される板状部材と関連づけて接着シートの面状態を記憶する第2の情報記憶処理手段が設けられ、前記第1の情報記憶処理手段は、予め設定された位置を基準として接着シートの面状態をデータとして第2の情報記憶処理手段に出力する、という構成をとることが好ましい。更に、前記板状部材は半導体ウエハであり、前記検査手段は、前記半導体ウエハに設けられた結晶方位を示す部位を検出するとともに、前記検査用支持手段と協働して半導体ウエハのアライメント機能を有する、という構成を採ることができる。また、本発明に係る貼付装置は、板状部材に接着シートを貼付する装置において、検査用支持手段に支持された板状部材若しくは接着シートが貼付された板状部材を検査する検査手段を含む検査装置を備え、前記検査手段は、当該検査手段の所定位置から前記接着シートの面状態を検出するように構成されている。前記貼付装置において、前記検査装置は、前記面状態を検出する検査手段と、当該検査手段による検出データを入力として前記面状態を記憶して所定処理する第1の情報記憶処理手段と、この第1の情報記憶処理手段の出力を入力とする第2の情報記憶処理手段とを備え、前記第2の情報記憶処理手段は、前記板状部材を収容するケースに設けられるとともに、当該ケースにおける板状部材と関連づけて前記面状態を記憶するように構成することができる。また、前記板状部材は半導体ウエハであり、前記検査装置は、前記半導体ウエハに設けられた結晶方位を示す部位を検出して当該半導体ウエハのアライメント機能を含むように設けるとよい。更に、前記接着シートは前記板状部材からはみ出す大きさを備え、前記板状部材の面に前記接着シートを貼付した後に、板状部材の形状に合うように前記接着シートを切断する切断機能と、板状部材を移載若しくは搬送する機能とを備えたロボットを更に含んで構成されている。本発明によれば、検査手段によって接着シートの面状態が検出可能とされているため、例えば、接着シートの面内に気泡混入や傷等の不良箇所が検出された場合には、当該箇所を記憶しておくことにより、前記裏面研削を一時的に保留し、接着シートを貼り直す等の是正処置を行うことができる。これは、板状部材が半導体ウエハであって、その表面にバンプが存在する場合に気泡が混入されていると、裏面研削時にウエハを破損してしまうことが多いので、高価なウエハを無駄にすることがない、という利点をもたらすこととなる。更に、裏面研削後の厚みのばらつきを防止することもできる。更に、前記ケースは収容された板状部材と関連づけて面状態を記憶する第2の情報記憶処理手段を備えているため、接着シートが貼付された板状部材をケース毎に移動して別途の処理を行う際に、第2の情報記憶処理手段に書き込まれた情報を読み出して参照することが可能となる。更に、第2の情報記憶処理手段は、板状部材の周方向所定間隔毎にシートの面状態を記憶することができるので、後工程で板状部材の研削などの加工を行うときに、接着シートの貼り直し等の是正が必要か否かを判断して行うことができる。また、検査手段と検査用支持手段とにより半導体ウエハのアライメント機能を有する構成により、別途のアライメント装置を用いる必要がなく、装置の有効活用を図ることが可能となる。更に、ロボットが接着シートを切断する切断機能と、半導体ウエハを移載若しくは搬送する機能とを備えて構成されているため、それぞれの機能を独立して達成する複数の装置を用いる必要を無くすことができる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図1には、本実施形態に係る検査装置を備えたシート貼付装置の概略斜視図が示され、図2には、前記検査装置等一部の構成を省略した概略正面図が示されている。これらの図において、シート貼付装置10は、ベース11の上部に配置されたシート繰出ユニット12と、板状部材としてのウエハWの上面回路面を保護する接着シートSを貼付する貼付手段13と、ウエハWに接着シートS図2参照を貼付した後に当該ウエハWの外縁に沿って接着シートSを切断する機能の他、ウエハWを搬送、移載する機能を備えた多機能型のロボット14と、当該ロボット14の自由端側に着脱自在に装着されて切断を行うカッター刃15及び搬送、移載を行う吸着アーム16をストックするストック装置17と、ウエハWの外側の不要接着シートS1を、前記ウエハWを支持する貼付用テーブル18貼付用支持手段の上面から剥離する剥離装置19と、不要接着シートS1を巻き取る巻取装置20と、接着シートSが貼付された後のウエハWを検査する検査装置21とを備えて構成されている。前記シート貼付装置10は、前記検査装置21を除き、本出願人によって出願された特願2005-198806号に開示されたものと実質的に同一である。従って、以下においては、概略的に説明するものとし、詳細な説明を省略する。前記シート繰出ユニット12は、図2に示されるように、帯状の剥離シートPSの一方の面に帯状の接着シートSが仮着されたロール状の原反Lを繰り出すとともに、接着シートSを剥離シートPSから剥離するピールプレート23と、剥離シートPSを巻き取って回収する回収ローラ24と、ピールプレート23の基部側に位置する張力測定手段27と、接着シートSの貼付角度θを一定に保つ貼付角度維持手段28とを備えて構成されている。前記貼付手段13は、ウエハWを支持する貼付用テーブル18の他、ウエハWの上面側に供給された接着シートSに押圧力を付与する押圧ローラ31を含む。この押圧ローラ31は、図1中X軸方向に移動可能に設けられた門型フレーム32に昇降可能に支持されている。前記ロボット14は、複数のアームを備えているとともに、その自由端側に、前記カッター刃15及び吸着アーム16を選択的且つ着脱自在に装着する多関節型のロボットとして構成されている。従って、ロボット14は、接着シートSをウエハWの形状に合わせて閉ループ状に切断する機能と、ウエハWを移載、搬送する機能とを有する多機能型に構成されていることになる。前記カッター刃15及び吸着アーム16を収容するストック装置17は、カッター刃15をそれぞれ収容する第1のストッカ17Aと、吸着アーム16を収容する第2のストッカ17Bとにより構成されている。前記剥離装置19は、図2に示されるように、小径ローラ34と、大径ローラ35とにより構成され、これらローラ34,35は図2中X軸方向に沿って移動可能に設けられた移動フレームFに支持されている。大径ローラ35は、アーム部材37に支持され、当該アーム部材37はシリンダ38によって大径ローラ35が小径ローラ34に対して離間、接近する方向に変位可能とされている。前記巻取装置20は、移動フレームFに支持された駆動ローラ40と、回転アーム41の自由端側に支持され、ばね42を介して駆動ローラ40の外周面に接して不要接着シートS1をニップする巻取ローラ43とにより構成されている。なお、巻取ローラ43は、巻取量が増大するに従って、ばね42の力に抗して図2中右方向へ回転するようになっている。前記検査装置21は、検査用支持手段を構成する検査用テーブル50と、この検査用テーブル50に設けられた検査手段としての光センサ51と、当該光センサ51の出力を入力として記憶し、所定の処理を行う第1の情報記憶処理手段52と、この第1の情報記憶処理手段52の出力を入力とする第2の情報記憶処理手段53とを備えて構成されている。前記検査用テーブル50は、図3に示されるように、平面視略方形の外形を備えた外側テーブル55と、当該外側テーブル55の面内に設けられた略円形の内側テーブル56とからなる。内側テーブル56は、特に限定されるものではないが、複数の吸着孔56Aを上面側に備え、当該テーブル56上に配置されるウエハWを吸着保持できるように設けられているとともに、図示しない駆動装置を介して平面内で回転可能に設けられている前記光センサ51は、図1及び図3に示されるように、レーザ反射型センサにより構成されている。この光センサ51は、前記内側テーブル56上に吸着保持されたシート貼付済みウエハWを回転させて周方向に沿う連続的な厚みを検出するものである。すなわち、検査用テーブル50の上面を基準位置とし、光センサ51によるシート貼付済みウエハWへのレーザ光の投光とその光の受光により、当該光センサ51の所定位置から接着シートSまでの距離を検出できるようになっている。光センサ51の検出データは、前記第1の情報記憶処理手段52に出力される。本実施形態では、光センサ51によって距離を検出する円周位置Dが、ウエハWの外周寄りとなるが、光センサ51をウエハWの径方向に移動可能に設けることにより、ウエハWの径方向複数箇所でその距離を検出することができる。また、接着シートSにレーザを透過させてウエハWの面で光反射させた光を受光するようにしてもよく、これにより、シートSを貼付した後のウエハWまでの距離を検出することもできる。前記第1の情報記憶処理手段52は、前記光センサ51の出力を入力とし、前記円周位置Dにおける厚みの平均値を算出する機能を含み、当該平均厚みを第2の情報記憶処理手段53に出力するようになっている。ここで、第1の情報記憶処理手段52は、各種検査条件等の入力を行うための図示しない操作部を備えているとともに、シート貼付装置10の全体を所定動作させるよう制御する機能を備えて構成されている。なお、第1の情報記憶処理手段52としては、パーソナルコンピュータや、マイコンボード、シーケンサ等が例示できるが、これらに限定されることはない。前記第2の情報記憶処理手段53は、図1に示されるように、ウエハWを多段型に収容することのできるケース60の外側に装着されている。この第2の情報記憶処理手段は、RFIDRadioFrequencyIdentification機能を有し、ケース60をシート貼付装置10の所定位置に載置したときに、当該第2の情報記憶処理手段53に相対する至近位置には、当該第2の情報記憶処理手段53に記憶された情報を読み取るとともに、第1の情報記憶処理手段52から与えられるデータを書き込むRW装置61読取/書込装置が配置されている。このRW装置61は、前記第1の情報記憶処理手段52に接続されており、当該第1の情報記憶処理手段52による制御信号に対応して前記第2の情報記憶処理手段53との間で情報の通信が行えるようになっている。また、第2の情報記憶処理手段53は、ケース60内における多段階のウエハ収納位置に対応する位置と関連づけて収容されたウエハWの厚み情報等の種々の個性値を記憶、更新可能となっている。なお、第2の情報記憶処理手段53は、RFIDに限定されることなく、マイコンボード、光ディスク等の情報記憶が可能な媒体を使用してもよい。次に、本実施形態における検査方法について説明する。なお、ウエハWに接着シートSを貼付する動作については、前記特願2005-198806号号に開示された動作と実質的に同様である。従って、ケース60に収納されているウエハWを使用し、貼付用テーブル18で当該ウエハWに接着シートSが貼付され、ウエハWの形状に合わせて接着シートSの切断が完了した後について説明する。なお、ケース60に収納されている各ウエハWは、図示しない別の工程でその平均厚みが測定され、そのデータがケース60の収納段毎に区別されて第2の情報記憶処理手段53に記憶されているものとする。まず、第1段目のウエハWに接着シートSを貼付する場合を説明する。貼付用テーブル18において、ウエハWの形状に合わせて接着シートSの切断が完了すると、ロボット14は、その自由端側のカッター刃15を第1のストッカ17Aに収容し、第2のストッカ17Bの吸着アーム16に持ち替える。そして、シート貼付済みのウエハWを検査用テーブル50側に搬送して移載する。検査用テーブル50では、結晶方位を示す外周に設けられた略V字状のノッチNを光センサ51で検出し、当該検出結果に基づいて、内側テーブル56を所定角度回転させてノッチNが基準位置P図3参照上に位置するようにアライメントされ、ウエハ検査のための準備動作を完了する。ここでは、図示の便宜上、検査手段の位置から内側テーブル56の回転方向に沿って約90度進んだ位置の径方向に沿う位置が基準位置とされている。検査用テーブル50でアライメントが完了すると、内側テーブル56が一定速度で回転すると同時に、光センサ51によりレーザ光が照射され、前記円周位置Dにおける光センサ51の投光/受光位置を所定位置として当該位置からシートSまでの距離が連続的に計測され、その検出データが第1の情報記憶処理手段52に出力される。第1の情報記憶処理手段52では、予め計測された光センサ51の前記所定位置から検査用テーブル50の上面までの距離データから、前記検出データを差し引くことによって、ウエハWの厚みに接着シートSの厚みを加えた総厚みを算出し、更にその平均値を算出することとなる。次いで、ロボット14が動作して検査済みウエハWを吸着保持し、ケース60の当該ウエハWを取り出した位置つまり第1段目に収容する。この際、第2の情報記憶処理手段53には、第1の情報記憶処理手段52からRW装置61を介して、予め記憶されていた第1段目の当該ウエハWの平均厚みに付け加えて、前記のように算出された当該ウエハWと接着シートSとの総厚みの平均値が書き加えられることとなる。これにより、後工程において、ケース60から第1段目に収容されたウエハWを取り出して裏面研削等を行うときに、シートSの厚みデータとウエハWの厚みデータとを参考にしてどれだけ研削すればよいかを自動的に算出して制御することができるようになる。以後、同様にして、ウエハWを連続的に検査し、ケース60内の各収容位置にウエハWが収容された後に、これらウエハWがケース60と一体的に後工程、若しくは別工程に搬送される。従って、このような実施形態によれば、検出した距離から厚みを算出することにより、ウエハWの裏面研削を行う際の参照とすることができ、グラインダーの研削深さを調整してウエハWを精度良く研削することが可能となる。前記記載において、ウエハWと接着シートSとの総厚みを検出する場合について図示、説明したが、図4に示されるように、光センサに替えて、接着シートSの面状態を検出するカメラ70を検査手段として用いる。このカメラ70は、接着シートSの上面の撮像領域Aを検査する機能を持ち、内側テーブル56を所定の速度で回転させ、所定間隔毎に撮像を行うようになっている。ここで、例えば図4のようにウエハWに接着シートSを貼付したときに気泡混入部aと傷bとが含まれしまった場合、これらの気泡混入部a及び傷bが基準線Pに対して属する角度位置を確定することができ、これにより、θ1及びθ2の領域に気泡混入部a、傷bがそれぞれ存在するという情報が、前記第1の情報記憶処理手段52に出力されるとともに、当該第1の情報記憶処理手段52から第2の情報記憶処理手段53に出力され、ケース60に収容されるウエハWと関連づけて接着シートSの面状態を記憶させることができる。従って、このようなカメラ70を用いて接着シートSの貼付状態を検査することにより、気泡混入部aなどの異常を含むウエハWの裏面研削を一時的に保留することができるとともに、当該ウエハWから接着シートSを貼り直す作業に回すといった是正処置を行うことができ、ウエハWの割れ、損傷等を未然に防止することができる、という効果を得る。かかる効果は、ウエハWの面にバンプが存在する場合に一層顕著となる。なお、本発明は、1つの検査用テーブルを用い、前述した光センサ51による距離検出と、カメラ70を用いた接着シートSの同時検査とを行うように組み合わせることを妨げない。以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。更に、本発明に係る板状部材は、半導体ウエハWに限らず、シートが貼付されたガラス、鋼板、または、樹脂板等、その他の板状部材も対象とすることができる。また、検査手段はレーザセンサであるが、これに限定されることなく、超音波を用いたセンサや、接触型のセンサ等を用いて距離を検出するようにしてもよい。また、接着シートSを貼付する前にウエハWを検査用テーブル50上に載置して、当該ウエハWまでの距離を検出しておき、接着シートSを貼付した後に再び当該ウエハを検査用テーブル50上に載置して、貼付されたシートSまでの距離を検出し、第1の情報記憶処理手段52でそれらの差を演算させることによって、シートSの厚みを算出するようにしてもよい。この場合、本実施形態のように、第2の情報記憶処理手段53に予めウエハWの厚みが入力されていなくても、本シート貼付装置10によってシートSの厚みを算出することができる。"