"基板の欠陥を検出する検査装置において、前記基板を支持する基板支持装置と、前記基板に光を照明する照明光学系と、前記基板からの光を検出する検出光学系と、前記検出光学系の結果を使って欠陥を検出する処理系と、前記基板に負の電圧を印加する第1の直流電源と、前記第1の直流電源の電圧を変える制御部と、を有することを特徴とする検査装置。請求項1に記載の検査装置において、前記基板支持装置は、前記基板を、前記基板の端部から支持する金属製のチャックを有し、さらに、前記第1の直流電源は、前記チャックを介して前記基板に負の電圧を印加することを特徴とする検査装置。請求項2に記載の検査装置において、前記チャックを配置するための金属製の保持台と、前記チャックと前記保持台との間に配置された絶縁体と、前記保持台に負の電圧を印加する第2の直流電源と、を有し、前記制御部は、前記第2の直流電源の電圧を変えることを特徴とする検査装置。請求項3に記載の検査装置において、前記制御部は、前記基板と前記保持台との間の力が、前記基板の自重と等しくなるように前記第1の直流電源の電圧、及び前記第2の直流電源の電圧を変えることを特徴とする検査装置。請求項2に記載の検査装置において、前記チャックを配置するための金属製の保持台と、前記保持台を複数の領域に分割するための絶縁体と、前記複数の領域にそれぞれ負の電圧を印加する複数の直流電源と、を有し、前記制御部は、前記複数の直流電源の電圧を変えることを特徴とする検査装置。上述の特許文献2、及び3では、静電気力を用いることは開示している。しかし、この方法ではウェハや保持台周辺に漂う異物にまで静電気力の影響を与えてしまい、結果的に帯電した異物を積極的にウェハに引き寄せ、ウェハを汚染してしまうことも考えられる。この点については従来技術では何ら配慮がなされていなかった。そこで、本発明は、この課題に配慮してなされたものであり、静電気力を利用してウェハの平面度を保ちつつ、周囲の異物の付着を防止する検査装置、及び基板支持装置を提供することを目的とする。本発明では、空気中に漂う異物は通常その大部分は負に帯電しているという点に着目した。より具体的には、本発明は、空気中にわずかではあるが存在している自由電子が異物表面に付着するという点に着目した。つまり、本発明では、ウェハを負に帯電させておけば、例え異物が負に帯電したとしても、異物はウェハに付着しないということを見出した。また、ウェハを負に帯電させた場合、保持台との間に静電気による反発力を発生させるには、保持台もまた負に帯電させておくのが有効であることを本発明では見出した。本発明はこれらの点を利用することを特徴とする。本発明によれば異物を付着させることなく、ウェハの平面度を保つことができる。以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。図1に実施例1の検査装置の全体図を示す。ウェハ101は搬送系1011に保持されている。この搬送系1011は、後述する基板支持装置を有する。照明光学系1001はレーザビーム等の光1002をウェハ101に照明する。検出光学系1004は、光電子増倍管等の光電変換素子を有するものであり、光1002の照明によって発生した光1003反射光,散乱光等は検出光学系1004によって光電変換され、検出される。検出光学系1004によって、検出された信号はさらに、A/D変換され、A/D変換された信号は、信号処理系1005に送られる。A/D変換された信号は、パルス成分1007と、直流成分1008とを含む。信号処理系1005は、このA/D変換された信号と閾値1006とを比較し、閾値以上の信号を欠陥として検出する。信号処理系1005によって検出された欠陥は、マウス等の入力部とディスプレイ等の表示部とを有する入出力部1012に、検出された位置と併せてマップとして表示されることもある。搬送系1011は、後述する基板支持装置によって支持されたウェハ101をスピンドルモータ等で回転させながら、矢印1013の方向に直線的に移動させるものである。搬送系1011の動作は全体制御部1009によって制御される。以上の動作によって、ウェハ101の全面の検査が行われる。次に搬送系1011が有する基板支持装置について詳細に説明する。図2は実施例1の基板支持装置の構成を説明する図である。基板支持装置は、後述するチャック203を配置するための金属製の保持台202、ウェハ101をその端部から保持するチャック203、保持台202とチャックとの間に配置された絶縁体204、保持台202に接続された直流電源、チャック203に接続された直流電源とを有する。実施例1の基板支持装置は、チャック203がウェハ101をその端部から保持するサイドチャック方式である。さらに詳細に説明する。図2において、ウェハ101は金属製の保持台202の上で、金属製のチャック203により端部から固定される。これにより、ウェハ101は保持台202に対して浮上することとなる。そして、チャック203と保持台202の間には絶縁体204が設置されている。さらに、保持台202およびチャック203はそれぞれ別個の直流電源205によってアース206に対して負の電圧となるように構成されている。この構成において、ウェハ101ならびに保持台202は共に負電位となるため、互いに反発しあいその結果ウェハ101には上向きの力が働く。全体制御部1009は、この上向きの力をウェハ101の自重重さ,質量と表現することもできると釣り合わせるように直流電源205の電圧を制御する。この動作によって、ウェハ101保持台間の力はウェハ101の自重と等しくなるため、ウェハ101の平面度を保つことができる。また、ウェハ101はアースに対して負電位となっているため、負に帯電した異物微粒子の付着は少なくなる。次に実施例2を、図3を用いて説明する。実施例1と同じ部分は省略する。実施例2は、保持台302を同心円上に複数の領域308,309,310として分割し、それらの間に絶縁体307を配置したものである。そして、実施例2では、領域308,309,310に対して、別個に直流電源305を接続しており、全体制御部1009は、領域308,309,310に印加する負電位を独立に設定ができる。この構成により、実施例1で述べたウェハ201と保持台202の間に働く静電気力に半径方向の分布を付けることができる。なお、領域の分割の仕方は、同心円上でなくても良い。この構成によって、たとえばウェハ201の平面度をより精密に制御でき、また異なる種類のウェハに対してもその平面度を保つことができる。例えば、図4に示すように、ウェハ101上に何らかの膜401をスピンコーティングにより作成した場合、この膜401の表面は、スピンコーティングにより発生した遠心力によって窪んでいる場合もある、このような場合に実施例2は特に有効である。本実施例2では、全体制御部1009は、膜401が作成されたウェハ101の自重による撓みに、膜401表面窪み量を考慮した値に釣り合うように直流電源305を制御する。次に図5を用いて実施例3を説明する。実施例3は主に表示に関するものである。全体制御部1009が制御する電圧量は、ウェハ101の自重や撓み量と共に調整データとして全体制御部1009内のメモリに記憶しておくこともできる。そして、検査装置は、検査の際にはウェハ101を格納するウェハポッドからウェハ101の種類,自重等に関する情報を受け取り、調整データを読み出すことで自動的にウェハ101の平面度を制御することができる。しかし、作業者が手動で電圧を設定したい場合も考えられる。その場合は、図5に示すように、前述した入出力部1012のディスプレイ500にウェハのマップ505と電圧設定ウィンドウ501,502,503を設けて、キーボード等から電圧を設定できるようにしても良い。さらに、電圧を変更した際に予測される撓みの変化を確認できるように、ウェハ101の半径方向と撓みとの関係を示した確認画面504を設けても良い。このようにすれば容易に電圧を変更した際の撓みの変化を確認することができる。本発明は、実施例に限定されない。本発明は、検出光学系を複数有する検査装置にも適用できる。本発明の適用対象は、ウェハでなくても良い、例えば液晶パネル基板,ハードディスク基板等の基板であれば良い。また検査装置だけでなく、様々な製造装置へ適用することも可能である。"