発光部と電極を備えるパッケージ部とを備え、前記電極からの電気信号に応じて前記発光部から光ビームを出射する光源と、前記パッケージに備えられる電極に接続され、前記電気信号を前記パッケージに備えられる電極に送信する電極を備え、前記光源が取り付けられる基板と、前記基板または前記パッケージ部が当接する当接部を備える保持部材と、前記基板と保持部材との間において前記保持部材と前記基板とに弾性変形した状態で連結され、前記弾性変形することで生じる復元力によって前記基板または前記パッケージ部を前記当接部に当接させる連結部材と、前記保持部材に取り付けられ、前記連結部材を前記保持部材に向かって押圧する押圧部材と、を備えることを特徴とする光源装置。前記連結部材は、前記基板に連結する第1の連結部と、前記第1の連結部に対して前記光源に関して前記第1の連結部の対称な位置において前記基板に連結する第2の連結部と、前記保持部材に連結する第3の連結部と、を備え、前記連結部材が前記第3の連結部を頂部として弓形に前記弾性変形した状態で生じる前記復元力は、前記第1の連結部及び前記第2の連結部を介して前記基板または前記パッケージ部に伝わり、該前記基板または前記パッケージ部に伝わる力によって前記基板または前記パッケージ部が前記保持部材に当接することを特徴とする請求項1に記載の光源装置。前記押圧部材は、前記発光部に対して前記第1の連結部よりも離れた位置で前記連結部材を押圧する第1の押圧部と、前記発光部に対して前記第2の連結部よりも離れた位置で前記連結部材を押圧する第2の押圧部と、備えることを特徴とする請求項2に記載の光源装置。前記第2の押圧部は、前記発光部に関して前記第1の押圧部の対称な位置において前記連結部材を押圧することを特徴とする請求項3に記載の光源装置。前記連結部材には前記光ビーム及び前記当接部を通過させる開口が形成されていることを特徴とする請求項1乃至4いずれか1項に記載の光源装置。前記連結部材と前記押圧部材は、前記保持部材に対して同一のビスで締結され、前記連結部材と前記板ばねとは、少なくとも前記ビスで締結された部分と前記板ばねが前記連結部を押圧する押圧部とで接することを特徴とする請求項1または2に記載の光源装置。前記押圧部材は、板ばねであることを特徴とする請求項1乃至6いずれか1項に記載の光源装置。前記光源は前記発光部に設けられた複数の発光点それぞれから前記光ビームとしてのレーザ光を出射する垂直共振器型面発光レーザであることを特徴とする請求項1乃至7いずれか1項に記載の光源装置。請求項1乃至8いずれか1項に記載の光源装置と、前記光源から出射される前記光ビームが被露光体上を走査するように偏向する偏向手段と、を備える光走査装置。請求項9に記載の光走査装置と、前記被露光体としての感光体と、前記光ビームによって露光されることで前記感光体上に形成される静電潜像を現像する現像手段と、を備えることを特徴とする画像形成装置。しかしながら、図10に示すように、特許文献1で開示されているような光源装置の取付構造では、レーザホルダ1001に連結された連結部材1002がVCSELパッケージ1004が実装された面側に凸となるように基板1003を弓形に撓ませることになる。その結果、基板1003にも連結部材1002と同じ方向に同程度の反りを発生させ、VCSELパッケージ1004と基板1003を電気的に接続保持する半田接合部へ多大なストレスを生じさせる要因となっていた。本発明は上記課題を鑑みてなされたもので、本発明に係る光源装置は、発光部と電極を備えるパッケージ部とを備え、前記電極からの電気信号に応じて前記発光部から光ビームを出射する光源と、前記パッケージに備えられる電極に接続され、前記電気信号を前記パッケージに備えられる電極に送信する電極を備え、前記光源が取り付けられる基板と、前記基板または前記パッケージ部が当接する当接部を備える保持部材と、前記基板と保持部材との間において前記保持部材と前記基板とに弾性変形した状態で連結され、前記弾性変形することで生じる復元力によって前記基板または前記パッケージ部を前記当接部に当接させる連結部材と、前記保持部材に取り付けられ、前記連結部材を前記保持部材に向かって押圧する押圧部材と、を備えることを特徴とする。光源が取り付けられた基板の変形を抑制することができるため、基板上の配線と光源との断線の発生を抑制することができる。以下に図面を参照して、この発明を実施するための最良の形態を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件によって適宜変更されるべきものであり、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。実施例1図1は、複数色のトナーを用いて画像形成するデジタルフルカラープリンターカラー画像形成装置の概略図である。図2は、図1に示すデジタルフルカラー複写機に備えられる光ビーム出射装置であるところの光走査装置を展開した概略図である。なお、実施例をカラー画像形成装置及びそれに備えられる光走査装置を例に説明するが、実施の形態はカラー画像形成装置及びそれに備えられる光走査装置に限られるものではなく単色のトナー例えば、ブラックのみで画像形成する画像形成装置及びそれに備えられる光走査装置であっても良い。まず、図1を用いて本実施例の画像形成装置100について説明する。画像形成装置100には色別に画像を形成する4つの画像形成部画像形成手段101Y、101M、101C、101Bkが配置されている。ここでのY、M、C、Bkは、それぞれイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックを表している。画像形成部101Y、101M、101C、101Bkはそれぞれ、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのトナーを用いて画像形成を行う。画像形成部101Y、101M、101C、101Bkには被露光体として感光ドラム102Y、102M、102C、102Bkが備えられている。感光ドラム102Y、102M、102C、102Bkの周りには、帯電装置103Y、103M、103C、103BK、光走査装置104Y、104M、104C、104Bk、現像装置105Y、105M、105C、105Bkがそれぞれ設けられている。また、感光ドラム102Y、102M、102C、102Bkの周りには、ドラムクリーニング装置106Y、106M、106C、106Bkが配置されている。感光ドラム102Y、102M、102C、102Bkの下方には無端ベルト状の中間転写ベルト107が配置されている。中間転写ベルト107は、駆動ローラ108と従動ローラ109及び110とに張架され、画像形成中は図中の矢印方向に回転する。また、中間転写ベルト107中間転写体を介して、感光ドラム102Y、102M、102C、102Bkに対向する位置には一次転写装置111Y、111M、111C、111Bkが設けられている。さらに、中間転写ベルト107の近傍にはベルト上に残留したトナーを清掃するクリーニング装置112、各色のトナー像のずれ量を検知するための所定の画像パターンを読み取るためのセンサ113検出手段が設けられている。また、本実施形態の画像形成装置100は、中間転写ベルト107上のトナー像を記録媒体Sに転写するための2次転写装置114、記録媒体S上のトナー像を定着するための定着装置115を備える。ここでかかる構成を有する画像形成装置100の画像形成プロセスを説明する。各画像形成部における画像形成プロセスは同一であるため、画像形成部における画像形成プロセスは、画像形成部101Yを用いて説明し、画像形成部101M、101C、101Bkにおける画像形成プロセスについては説明を省略する。まず画像形成部101Yの帯電装置により感光ドラム102Yを帯電する。画像データに基づいて半導体レーザなどの光源から出射されるレーザ光は、回転するポリゴンミラー210によって偏向され、帯電された感光ドラム102Y像担持体上を露光する。ポリゴンミラー210によって偏向されたレーザ光は感光体上被露光体上を走査する。これによって、回転する感光体上に静電潜像が形成される。その後、該静電潜像は現像装置105Yによってイエローのトナー像として現像される。各画像形成部の感光ドラム102Y、102M、102C、102Bk上に形成されたイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのトナー像はそれぞれ、一次転写装置111Y、111M、111C、111Bkによって中間転写ベルト107に転写される。これによって中間転写ベルト107上で各色のトナー像が重ね合わされる。中間転写ベルト107に4色のトナー像が転写されると、中間転写ベルト107上の4色トナー像は2次転写装置114にて、手差し給送カセット116または給紙カセット117から2次転写位置に搬送されてきた記録媒体S上に再び転写2次転写される。この記録媒体Sは、手差し給送カセットマルチパーパストレイ117内の給送ローラ及び搬送ローラ、レジストローラにより中間転写ベルト107上のトナー像の移動タイミングに合わせるように搬送される。そして、記録媒体S上のトナー像は定着装置115で加熱定着され、排紙部118に排紙され、記録媒体S上にフルカラー画像が得られる。なお、転写が終了したそれぞれの感光ドラム102Y、102M、102C、102Bkは、ドラムクリーニング装置106Y、106M、106C、106Bkによって残留トナーを除去され、引き続き行われる画像形成に備えられる。次に、図2を用いて光走査装置104Y、104M、104C、104Bkの構成を説明する。なお、各光走査装置の構成は同一であるので、以下の説明では色を示す添え字Y、M、C、Bkを省略する。光走査装置104は筐体200を備え、筐体200内部には以下で説明する各種光学部材が配置されている。光走査装置104にはレーザ光光ビームを出射する光源であるところの半導体レーザ202例えば、垂直共振器型面発光レーザVerticalCavitySurfaceEmittingLASERが設けられている。以下では、半導体レーザ202をVCSEL202として説明する。VCSEL202は後述するコリメータレンズ205とともにレーザホルダ201保持部材に取り付けられる。レーザホルダ201は鏡筒部203を備え、鏡筒部203の先端にはコリメータレンズ205が取り付けられている。コリメータレンズ205は、VCSEL202から出射されるレーザ光発散光を平行光に変換する。コリメータレンズ205は光走査装置104の組み立て時に特定の治具でVCSEL202から出射されるレーザ光の照射位置やピントを検出しながら、コリメータレンズ205の設置位置が調整される。コリメータレンズ205の設置位置が決定されると、コリメータレンズ205と鏡筒部203との間に塗布された紫外線硬化型の接着剤に紫外線を照射することでコリメータレンズ205はレーザホルダ201に接着される。VCSEL202は電気回路基板204以下、基板204とする。に電気的に接続されており、基板204から供給される駆動信号によってVCSEL202はレーザ光を出射する。筐体200の側壁には、レーザホルダ201を位置決めするための嵌合穴部が設けられており、レーザホルダ201の鏡筒部203を嵌合穴部に嵌合することで、レーザホルダ201は筐体200に対して位置決めされる。複数のレーザ光の感光ドラム上での感光ドラム回転方向の結像間隔副走査方向におけるレーザ光の結像間隔を調整するために、レーザホルダ201は筐体200に嵌合された状態で微小回転させることができる。コリメータレンズ205を通過したレーザ光は、シリンドリカルレンズ206を通過し、レーザ光を被照射体である感光体に導く光学手段であるところのポリゴンミラー210回転多面鏡に入射する。ポリゴンミラー210は、不図示のモータによって一定速度で回転駆動される。ポリゴンミラー210に入射したレーザ光は反射面によって偏向され、感光ドラム102上を所定の方向に移動する走査光に変換される。走査光は、第1の結像レンズ216第1のfθレンズ及び第2の結像レンズ217第2のfθレンズによって感光ドラム102上を等速に走査する走査光に変換され、第2の結像レンズ217を通過した後、感光ドラム102上に結像する。光走査装置104は、同期検知手段であるBDセンサ207を備える。BDセンサ207は、ポリゴンミラー210によって走査光の移動経路上に配置される。BDセンサ207はレーザ光を受光することによって同期信号を生成する。システム制御部218は、同期信号が生成されたタイミングを基準にレーザ光の光量制御AutoPowerControl及び画像データに基づくレーザ光の出射制御を行う。本実施例の光走査装置104において、コリメータレンズ205を通過したレーザ光は、レーザ光分離手段であるところのハーフミラー208に入射する。ハーフミラー208は、入射したレーザ光をポリゴンミラー210に向かう透過レーザ光透過光ビームと受光手段である光センサ209に向かう反射レーザ光反射光ビームに分離する。反射レーザ光を受光した光センサ209は、受光光量に応じた電圧の信号を出力する。なお、ハーフミラー208は、レーザ光が入射する面と、透過レーザ光が出射する面とが平行な平板型のハーフミラーである。図2に示すシステム制御部218は、光センサから出力される信号の電圧と目標光量に対応する電圧とを比較し、電圧の差分に基づいて基板204からVCSEL202に供給される電流値を制御する。即ち、光センサ209から出力される信号の電圧が目標光量に対応する電圧よりも低い場合、基板204からVCSEL202に供給する電流を増加させてレーザ光の光量を増大させる。一方、光センサ209から出力される信号の電圧が目標光量に対応する電圧よりも高い場合、基板204からVCSEL202に供給する電流を減少させてレーザ光の光量を低下させる。これが、システム制御部218が実行する自動光量制御である。続いて、図3、図4、及び図5を用いて本実施例に係る画像形成装置に備えられる光源装置300を説明する。図3は基板204とVCSEL202の分解斜視図、図4は光源装置300の断面図、図5は、光源装置300の分解斜視図である。図3aと図3bはVCSEL202と基板204の実装前の分解斜視図であり、それぞれは表示角度が異なる。図3aに示すように、VCSEL202は、複数の発光点が形成された発光面202aと発光部パッケージ202bパッケージ部とを備えるチップである。基板204上には放熱用大電極204aと電気信号用小電極204bが設けられている。また、図3bに示すように、VCSEL202のパッケージ202bの裏面には、放熱用大電極202cと電気信号用小電極202dが設けられている。VCSEL202の発光面202aには多数の発光点が形成されている。これらの発光点に駆動電流の配線を個別に設置する必要がある。パッケージ202bにはこれらの配線が設置されている。一般的にVCSELを含む半導体レーザはその発光効率が温度によって影響され、半導体素子の温度が上昇するほど発光効率は低下する。そこで、半導体素子の温度上昇を抑制し、安定した高い発光効率を維持するために、半導体素子の発光面202aの裏面側に比較的大きな放熱用電極を設ける。VCSEL202側にも放熱用大電極202cと電気信号用小電極202d電気信号を送信する配線を含む。を設けており、それぞれが半田によって基板204に設けられた放熱用大電極204aと電気信号用小電極204bにそれぞれ接続される。なお、基板204には開口204c、204dが設けられている。詳しくは後述する。図4に示すように、光源装置300は、VCSEL202、コリメータレンズ205、レーザホルダ201を備える。また、光源装置300は、VCSEL202が取り付けられた基板204、樹脂製の弾性変形可能な連結部材301、押圧部材である板ばね302を備える。レーザホルダ201は、VCSEL202が取り付けられた基板204及びコリメータレンズ205を保持する保持部材である。基板204の電気信号用小電極204bからVCSEL202の電気信号用小電極202dを通して各発光点に駆動信号が供給され、供給された駆動信号に基づいて発光面202aからレーザ光が出射する。図4に示すように、レーザホルダ201にはVCSEL202のパッケージ202bが当接する当接面を備える柱状の当接部303、304、305が設けられている。これら当接部303、304、305の当接面がパッケージ202bではなく基板204に当接するように構成しても良い。ただし、基板204が変形例えば、熱変形することによってコリメータレンズ205とVCSEL202の発光面202aとの相対位置関係がずれる可能性がある。コリメータレンズ205とVCSEL202の発光面202aとの相対位置関係を一義的に決定するためには、当接部303、304、305の当接面をVCSEL202のパッケージ202bに突き当てる構成が望ましい。図5に示すように、連結部材301にはビス穴が形成された第1締結部306第1の連結部、第2締結部307第2の連結部が設けられている。ビス308を基板204に設けられた開口204cを通過させて第1締結部306に締結し、ビス309を基板204に設けられた開口204dを通過させて第2締結部307に締結することによって連結部材301と基板204とが連結する。連結部材301は、第3の連結部である開口部310、開口部311が複数設けられている。ビス312を開口部310の開口を通過させてレーザホルダ201に設けられたビス穴314に締結し、ビス313を開口部311の開口を通過させてビス穴315に締結することによって、連結部材301とレーザホルダ201とが連結する。連結部材301は基板204とレーザホルダ201との間に位置し、基板204とレーザホルダ201とは連結部材301を介して連結されている。図6に示すように、レーザホルダ201の当接部303、304、305の高さは、ビス308及び309を締め込む前の状態において、ビス312によってレーザホルダ207に固定された連結部材301との間に隙間Sが生じるような高さになっている。即ち、レーザホルダ201の当接部303、304、305の高さは、連結部材301の中で厚みが最大の部分である第1締結部306、第2締結部307の高さよりも高い。ビス308、309を締め込むことで、連結部材301の第1締結部306及び第2締結部307と基板204側に呼び込まれるように弾性変形する。また、ビス308、309を締め込むことで、基板204も連結部材301側に変形する。それによって、基板204と第1締結部306及び第2締結部307との間の隙間Sが埋まる。連結部材301がレーザホルダ201と基板204とに連結した状態で連結部材301は弓型に弾性変形する。図6において、レーザホルダ201と連結部材301との連結部分ビス312が締結された部分は、連結部材301と基板204との連結部分ビス308及び309が締結された部分の間にあるため、連結部材301はビス312によって締結された部分を頂部として、弓形に変形する。このときの連結部材301の図6の形状に戻ろうとする復元力が、ビス308及び309を介して基板204に伝わる。即ち、図4の状態において、基板204には図4上下に向かう力が加わる。この力によって、基板204上のVCSEL202のパッケージ202bをレーザホルダ201の当接部303、304、305の当接面に付勢させる付勢力となる。この付勢力によってVCSELパッケージ202bがレーザホルダ201に付勢することによって、レーザホルダ201に対してVCSEL202の位置決めがなされる。尚、レーザホルダ201のビス穴314第3締結部、315第4締結部および、連結部材301の第1締結部306、第2締結部307はそれぞれVCSEL202から出射されるレーザ光の光線軸B図4参照を中心として対称な位置に設けられ、かつ、レーザホルダ201のビス穴314とビス穴315とを結ぶ線と連結部材301の第1締結部306と第2締結部307とを結ぶ線が互いに垂直になるように、光源装置300は構成される。ここで電気回路基板の変形について説明する。一般に電気回路基板として用いられるガラスエポキシ樹脂の線膨張係数は約14×10-6/°Cである。それに対して、連結部材に用いられるような金属材料や樹脂部材の線膨張係数は20~100×10-6/°Cとガラスエポキシ樹脂に比べて大きく、画像形成装置の稼働時に装置内が昇温する場合、連結部材と基板との線膨張差によって基板のさらなる反りが発生することとなる。たとえば、組立時の温度と画像形成装置稼働時温度をそれぞれ25°C、50°Cとすると、その温度差Δtは25°Cとなる。電気回路基板と連結部材の固定スパンを30mmとすると、前述した温度差Δtでは最大30μm程度の線膨張差が発生し、0.5mm程度の電気回路基板に反りが発生する。本実施例の光源装置300は、図4上において基板204が下に凸となる変形反りを抑制するために、弾性変形した連結部材301を押圧する押圧部材である板ばね302図5においては板ばね302a、302bが取り付けられている。この板ばね302は弾性を有する金属で作られており、弾性変形可能な部材である。図4に示すように、板ばね302は連結部材301をレーザホルダ201に対して固定するビス312、ビス313によってそれぞれレーザホルダ201に固定される。連結部材301に取り付けられた板ばね302は、連結部材301と基板204との間に位置する。板ばね302は、連結部材301の基板204側の面301aを押圧する第1の押圧部と、連結部材301の基板204側の面301bを押圧する第2の押圧部を備える。前記板ばねは、第1の押圧部及び第2の押圧部によって、図4が示すレーザ光の光線軸Bを中心として対称かつ光線軸Bから連結部材301に対する基板204の固定位置よりも遠い位置をレーザホルダ201側に向かって押圧する。このように、板ばね302によって連結部材301をレーザホルダ201側に押圧することによって、弓型に弾性変形した状態で基板204とレーザホルダ201に連結された連結部材301が、その弾性変形した状態からさらに変形するのを抑制することができる。つまり、板ばね302a、302bによって連結部材301をレーザホルダ201側に押圧することによって、締結部306、307の基板側への移動を抑制することができる。従って、図4上において基板204が下に凸になるような変形湾曲を抑制することができ、VCSEL202と基板204とを電気的に接続する半田接合部への負荷を軽減することができる。尚、図4が示す面内において板ばね302a、302bが光線軸Bから基板204の固定位置よりも近い位置を押圧する構成にしても良い。しかしながら、板ばね302a、302bが光線軸Bから基板204固定位置よりも近い位置を押圧する構成を取ると、連結部材301が基板204方向に反ることによって生じるモーメントと板ばね302a、302bが押圧することで生じるモーメントとの釣り合いをとるために板ばね302a、302bの剛性を高めなければならない。弱い押圧力で基板204の変形を抑制するためには、本実施例のように板ばね302a、302bが光線軸Bから連結部材301に対する基板204の固定位置よりも遠い位置を押圧する構成が望ましい。図10は比較例としての従来の光源装置の拡大図である。図10に示す光源装置には、板ばね302a、bが備えられていないため、図面上において基板204が下に凸になるような変形が生じる。このように変形が基板204に生じると、基板204に設けられた電極とパッケージ202bの電極とを接合する半田に半田クラックが発生しやすく、VCSEL202に駆動信号を伝達することができなくなる可能性がある。それに対して本実施例の光源装置300では板ばね302a、302bによって連結部材301を押圧するため、図10に示すような基板204が下に凸になるような変形反りを抑制することができる。図7aは基板204の反り低減時、図7bは基板204反り矯正時の光源装置300の断面図である。本実施例の光源装置300によれば、図7aに示すように基板204の反りが低減するもしくは図7bに示すように基板204の反りを逆方向に反るように矯正することが可能となる。図7bに示すように基板204が上に凸に変形する場合、VCSEL202と基板204とを電気的に接続する半田接合部への負荷が生じるが、この場合は半田接合部の接合が圧縮するように基板が変形するため、半田クラック生じるおそれは小さい。このように、基板204の反りを図7bに示すように、半田クラックが発生し難い方向に基板204の形状を矯正することで、半田クラックの発生を抑制することが可能となる。なお、図10に示す従来技術とは異なる構成でVCSELパッケージを実装する基板を連結部材を用いずにレーザホルダに直接固定かつ付勢する構成が考えられる。この構成を用いた場合、半田接合部への局所的なストレスや基板の反りを発生させると同時に、画像形成装置の稼働時に装置内が昇温する場合には、レーザホルダと基板の線膨張係数の差より、さらに基板の反りを発生させる要因となる。そのため、本実施例の光源装置300では、連結部材301の線膨張係数が基板204の線膨張係数とレーザホルダ201の線膨張係数との間になる材質を用いる。実施例2図8と図9を用いて、実施例2に係る光源装置800を説明する。図8は光源装置800の分解斜視図、図9は光源装置800の正面図である。実施例2において、実施例1と同一構成のものに関しては同一の符号を用いて説明を省略する。本実施例に係る光源装置800は、押圧部材として段ビス802、803を用いる。レーザホルダ801には、段ビス802が締結される締結部804が、段ビス803が締結される締結部805が形成されている。連結部材807をレーザホルダ801に対してビス止めして連結及び固定をした後に、図8に示す位置に段ビス802、803をそれぞれ締結部804、805に取り付ける。レーザホルダ801に設けた締結部804、805は、図9の面内において光線軸B図4参照を中心として対称に取り付けられえ、かつ光線軸Bから締結部306及び307よりも遠い位置において連結部材807をビス頭の下面でレーザホルダ801側に押圧する。この段ビス802、803は、それぞれ締結部804、805に対する螺合量締め込み量を変えることによってビス頭の位置高さを変更することが可能である。段ビス802はビス頭下面で連結部材807の基板204側の面807aを押圧し、段ビス803はビス頭下面で連結部材807の基板204側の面807bを押圧し、連結部材807の変形を規制する。これにより基板204固定時に発生する連結部材807が弓形に発生する反りを低減もしくは逆方向に反るように矯正させることが可能となる。