"A11分子中に、2個のアクリロイルオキシ基と、炭素数5~20の脂環式構造又は炭素数4~20の脂肪族構造とを有するアクリロイルオキシ基含有化合物、A2下記一般式I[一般式I中、R1は水素原子又はメチル基を示し、Xは炭素数1~5のアルキレン基を示し、R2は下記化学式II又は下記化学式IIIで表される構造単位を示し、mは0~10の整数である。]で表される化合物、B重合開始剤、及びC充填材を含有する樹脂ペースト組成物。更に可とう化剤を含有する請求項1に記載の樹脂ペースト組成物。更にアミン化合物を含有する請求項1又は2に記載の樹脂ペースト組成物。前記充填材が、銀粉及びアルミニウム粉を含有する請求項1~3のいずれか1項に記載の樹脂ペースト組成物。前記アルミニウム粉の平均粒径が2~10μmである請求項4に記載の樹脂ペースト組成物。銀粉の平均粒径が1~5μmである請求項4又は5に記載の樹脂ペースト組成物。前記銀粉に対する前記アルミニウム粉の質量比アルミニウム粉/銀粉が2/8~8/2である請求項4~6のいずれか1項に記載の樹脂ペースト組成物。実質的に芳香族系エポキシ樹脂を含有しない請求項1~7のいずれか1項に記載の樹脂ペースト組成物。支持部材、前記支持部材の表面に設置された半導体素子、前記支持部材の表面と前記半導体素子との間に介在して前記支持部材と前記半導体素子とを固定する請求項1~8のいずれか1項に記載の樹脂ペースト組成物の硬化物、及び前記支持部材の一部と前記半導体素子とを封止する封止材、を有する半導体装置。前記支持部材のうち前記硬化物との設置表面が、金、銀及び銅の少なくとも1種よりなる表面である請求項9に記載の半導体装置。しかしながら、特許文献1のメタアクリル樹脂エポキシ樹脂混合系ペーストは、リードフレームやガラスエポキシ配線板等に対する接着強度が十分ではない。このため、たとえば、このアクリル樹脂エポキシ樹脂混合系ペーストを用いて半導体素子をリードフレーム等にダイボンディングして半導体装置を製造し、この半導体装置を基板上に実装した状態で基板を加熱して基板に接合する時リフローソルダリング時に、当該ペーストからなるペースト層が剥離することがある。本発明は、接着性に優れており、また、熱伝導性及び塗布作業性も良好に維持された樹脂ペースト組成物と、この樹脂ペースト組成物を用いた半導体装置とを提供することを目的とする。本発明者らは、特定の2種類のアクリロイル化合物を用いることにより、接着性に優れており、また、熱伝導性及び塗布作業性も良好に維持された樹脂ペースト組成物が得られることを見いだし、本発明を完成した。すなわち本発明は以下の[1]~[2]を提供するものである。[1]A11分子中に、2個のアクリロイルオキシ基と、炭素数5~20の脂環式構造又は炭素数4~20の脂肪族構造とを有するアクリロイルオキシ基含有化合物、A2下記一般式I[一般式I中、R1は水素原子又はメチル基を示し、Xは炭素数1~5のアルキレン基を示し、R2は下記化学式II又は下記化学式IIIで表される構造単位を示し、mは0~10の整数である。]で表される化合物、B重合開始剤、及びC充填材を含有する樹脂ペースト組成物。[2]支持部材、前記支持部材の表面に設置された半導体素子、前記支持部材の表面と前記半導体素子との間に介在して前記支持部材と前記半導体素子とを固定する前記[1]の樹脂ペースト組成物の硬化物、及び前記支持部材の一部と前記半導体素子とを封止する封止材、を有する半導体装置。本発明の樹脂ペースト組成物及び半導体装置によると、接着性に優れており、また、熱伝導性及び塗布作業性も良好に維持された樹脂ペースト組成物と、この樹脂ペースト組成物を用いた半導体装置とが得られる。以下に、本発明について詳細に説明する。なお、本発明において、メタアクリロイルオキシ基とは、アクリロイルオキシ基及び/又はメタクリロイルオキシ基のことをいう。[樹脂ペースト組成物]本発明の樹脂ペースト組成物は、A1後述する特定のアクリロイルオキシ基含有化合物、A2後述する特定のメタアクリロイルオキシ基含有化合物、B重合開始剤、及びC充填材を含有するものである。<A1アクリロイルオキシ基含有化合物>本発明の樹脂ペースト組成物において、A11分子中に、2個のアクリロイルオキシ基と、炭素数5~20の脂環式構造又は炭素数4~20の脂肪族構造とを有するアクリロイルオキシ基含有化合物以下、A1成分又はA1アクリロイルオキシ基含有化合物と称することがある。は、必須の成分である。このA1アクリロイルオキシ基含有化合物を含有しない樹脂ペースト組成物は、金、銀及び銅の少なくとも1種からなるリードフレーム表面又はガラスエポキシ配線板表面と、半導体素子のシリコン表面との接着強度が不十分なものとなり、また粘度が低くなり過ぎて良好な作業性を得ることができない。本発明で用いるA1アクリロイルオキシ基含有化合物は、後述するA2成分と同様に、後述するC充填材を分散させるマトリックスともいえる成分である。本発明で用いるA1アクリロイルオキシ基含有化合物としては、1分子中に、2個のアクリロイルオキシ基と、炭素数5~20の脂環式構造又は炭素数4~20の脂肪族構造とを有するものであれば特に制限はなく、例えば、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,5-ペンタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、1,9-ノナンジオールジアクリレート、1,10デカンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、シクロヘキサンジメタノールジアクリレートの他、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等のトリシクロアルカン基含有ジアクリレート化合物等が挙げられる。樹脂ペースト組成物中におけるA1成分の含有量は、5~15質量が好ましく、6~12質量が特に好ましい。この含有量が5質量以上であると接着強度が大きくなり、15質量以下であると粘度が小さくなり過ぎることが防止される。<A2メタアクリロイルオキシ基含有化合物>本発明の樹脂ペースト組成物において、A2下記一般式I[一般式I中、R1は水素原子又はメチル基を示し、Xは炭素数1~5のアルキレン基を示し、R2は下記化学式II又は下記化学式IIIで表される構造単位を示し、mは0~10の整数である。]で表される化合物以下、A2成分又はA2メタアクリロイルオキシ基含有化合物と称することがある。は、必須の成分である。本発明で用いるA2メタアクリロイルオキシ基含有化合物も前記のA1成分と同様に、後述するC充填材を分散させるマトリックスともいえる成分である。A2メタアクリロイルオキシ基含有化合物としては、例えば、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート等が挙げられる。ジシクロペンテニルアクリレートはFA-511ASとして、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレートはFA-512ASとして、ジシクロペンタニルアクリレートはFA-513ASとして、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレートはFA-512Mとして、ジシクロペンタニルメタクリレートはFA-513Mいずれも日立化成工業株社製として、それぞれ商業的に入手可能である。樹脂ペースト組成物中におけるA2成分の含有量は、1~10質量が好ましく、2~5質量が特に好ましい。この含有量が1質量以上であると接着強度が大きくなり、10質量以下であると粘度が小さくなり過ぎることが防止される。<A1成分及びA2成分>このように、本発明の樹脂ペースト組成物は、A1成分とA2成分の両方を含有することが必須である。これらA1成分とA2成分の両方を含有すると、これらの相乗効果により、接着性に一層優れたものとなり、かつ電気伝導性、熱伝導性、及び塗布作業性が良好に維持される。A1成分とA2成分の含有割合は、接着強度をより向上できる観点から、質量比でA1成分/A2成分=5/95~90/10が好ましく、8/92~50/50がより好ましく、10/90~40/60が更に好ましく、15/75~30/70が特に好ましい。<可とう化剤>本発明の樹脂ペースト組成物には、必要に応じて可とう化剤を添加してもよい。可とう化材を含有することによって、半導体装置の各部材の熱膨張や収縮等に起因して樹脂ペースト組成物の硬化物に生じる応力を緩和することができる。可とう化材に特に制限はないが、液状ゴム又は熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。液状ゴム前記液状ゴムとしては、例えば、ポリブタジエン、エポキシ化ポリブタジエン、マレイン化ポリブタジエン、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴム、アミノ末端アクリロニトリルブタジエンゴム、ビニル末端アクリロニトリルブタジエンゴム、及びスチレンブタジエンゴム等の液状ゴム等のポリブタジエン骨格を有する樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ酢酸ビニル、ポリアクリル酸アルキル等のアクリル樹脂、ε-カプロラクトン変性ポリエステル、フェノキシ樹脂及びポリイミド等の熱可塑性樹脂などが挙げられるこれらの可とう化材の中でも、樹脂ペースト組成物の硬化物の弾性率をより低減できる観点からは、エポキシ化ポリブタジエン、又はカルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムが好ましい。前記エポキシ化ポリブタジエンは、一般に市販されているポリブタジエンを過酸化水素水、過酸類によりエポキシ化することによって容易に得られる。前記エポキシ化ポリブタジエンとしては、例えば、B-1000、B-3000、G-1000、G-3000以上日本曹達製、B-1000、B-2000、B-3000、B-4000以上日本石油製、R-15HT、R-45HT、R-45M以上出光石油製、エポリードPB-3600、エポリードPB-4700以上ダイセル化学工業株製などが市販品として入手可能である。エポキシ化ポリブタジエンのオキシラン酸素濃度としては、3~18であることが好ましく、5~15であることがより好ましい。また、ダイシェア接着強度半導体素子を支持部材に実装させた状態において側面より針を押し当て、接合された半導体素子をはく離させるために必要な強度をより向上できる観点からは、カルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムがより好ましい。カルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムとしては、一般式IVで表される化合物が特に好ましい。一般式IV中、p及びqはそれぞれ独立に1以上の整数を示す。p/qは95/5~50/50であり、rは5~50の整数である。前記一般式IVで表されるカルボキシル基を有するブタジエン-アクリロニトリル共重合体としては、たとえば、HycarCTBN-2009×162,CTBN-1300×31,CTBN-1300×8、CTBN-1300×13、CTBN-1009SP-S、CTBNX-1300×9いずれも宇部興産株式会社製が市販品として入手可能である。作業性及び接着強度の観点からは、エポキシ化ポリブタジエン及びカルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムを併用することが好ましい。数平均分子量液状ゴムとしては、数平均分子量が500~10,000のものが好ましく、1,000~5,000のものがより好ましい。数平均分子量が500以上だと可とう化効果に優れ、10,000以下だと樹脂ペースト組成物の粘度の上昇が少なく作業性に優れる。熱可塑性樹脂としては、数平均分子量が10,000~300,000のものが好ましく、20,000~200,000のものがより好ましい。数平均分子量が10,000以上だと可とう化効果に優れ、300,000以下だと、樹脂ペースト組成物の粘度が上昇せずに作業性に優れる。数平均分子量は、蒸気圧浸透法で測定した値、又は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより標準ポリスチレンの検量線を利用して測定した値である。含有量樹脂ペースト組成物中における可とう化剤の含有量は、好ましくは3~12質量であり、より好ましくは4~10質量であり、更に好ましくは5~8質量である。この配合量が3質量以上であると可とう化効果が向上し、12質量以下であると、粘度が大きくなり過ぎて樹脂ペースト組成物の作業性が低下することが防止される。<その他のバインダー樹脂成分>本発明の樹脂ペースト組成物は、さらにその他のバインダー樹脂成分として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などを含有してもよい。但し、樹脂ペースト組成物の粘度の上昇を抑え、また、体積抵抗率を低減できる観点からは、芳香族系エポキシ樹脂は実質的に含有しない方が好ましい。ここで実質的に芳香族系エポキシ樹脂を含有しないとは、体積抵抗率の急激な上昇が観測されない程度で、芳香族系エポキシ樹脂が微量に存在してもよいことを意味する。具体的には、樹脂ペースト組成物中における芳香族系エポキシ樹脂の含有量は、好ましくは0.1質量以下であり、より好ましくは0.05質量以下である。また、芳香族系エポキシ樹脂を含有しないことが特に好ましい。<アミン化合物>本発明の樹脂ペースト組成物は、アミン化合物を含有してもよい。アミン化合物は、特に制限はないが、ジシアンジアミド、下記一般式V式中、R3はm-フェニレン基、p-フェニレン基等の2価の芳香族基、炭素数2~12の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基を示すで表される二塩基酸ジヒドラジド[ADH、PDH、SDHいずれも株日本ファインケム、商品名]、エポキシ樹脂とアミン化合物の反応物からなるマイクロカプセル型硬化剤[ノバキュア旭化成工業株、商品名]等、イミダゾール類キュアゾール、2P4MHZ、C17Z、2PZ-OK、いずれも四国化成株製の商品名などを用いることもできる。中でもジシアンジアミド又はイミダゾール類が樹脂組成物の強度が向上するため好ましく、特にジシアンジアミドが好ましい。これらのアミン化合物は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。樹脂ペースト組成物中におけるアミン化合物の含有量は、好ましくは0.05~1.5質量であり、より好ましくは0.1~1.0質量である。アミン化合物の含有量が0.05質量以上であると硬化性に優れ、1.5質量以下であると樹脂ペースト組成物の安定性が良好となる。<B重合開始剤>本発明の樹脂ペースト組成物は、上記A1成分及びA2成分を含有するため、これら成分のラジカル重合用の重合開始剤ラジカル開始剤を含有する必要がある。本発明に用いられるラジカル開始剤としては特に制限はないが、例えば、熱重合開始剤及び光重合開始剤が挙げられ、これらを併用することもできる。熱重合開始剤の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリル、2,2-アゾビス4-メトキシ-2,4-ジメチルバレロニトリル等のアゾ系ラジカル開始剤、1,1,3,3-テトラメチルパーオキシ2-エチルヘキサノエート、1,1-ビスt-ブチルパーオキシシクロヘキサン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシシクロドデカン、ジ-t-ブチルパーオキシイソフタレート、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、t-ブチルクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ジt-ブチルパーオキシヘキサン、2,5-ジメチル-2,5-ジt-ブチルパーオキシヘキシン、クメンハイドロパーオキサイド等の過酸化物が挙げられる。光重合開始剤の具体例としては、例えば、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノ-1-プロパノン等のアセトフェノン類、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、4,4′-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4-ベンゾイル-4′-メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。上記重合開始剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。これらの重合開始剤の中でも特に、樹脂ペースト組成物の硬化物中にボイドと呼ばれる空隙を低減できる観点からは過酸化物が好ましく、また樹脂ペースト組成物の硬化性及び粘度安定性の点から、過酸化物の10時間半減期温度は、60~170°Cのものが好ましく、65~120°Cのものがより好ましく、70~110°Cのものが更に好ましい。ここで半減期とは、一定温度における、過酸化物が分解してその活性酸素量が1/2になるまでに要する時間を示し、10時間半減期温度とは、半減期が10時間となる温度を示す。半減期は、例えば、以下のようにして測定することができる。まず、ラジカルに対して比較的不活性な溶液、例えばベンゼンを使用して、0.1mol/l濃度の過酸化物溶液を調整し、窒素置換を行ったガラス管中に密閉する。そして、所定温度にセットした恒温槽に浸し、熱分解させる。一般的に過酸化物の分解は近似的に一次反応として取り扱うことができるので、t時間後までに分解した過酸化物の濃度x、分解速度定数k、時間t、初期過酸化物濃度aとすると、下記式iが成り立つ。dx/dt=ka-xiそして、式iを変形すると式iiになる。lna/a-x=ktii半減期は、分解により過酸化物濃度が初期の半分に減ずるまでの時間であるので、半減期をt12で示し、式iiのxにa/2を代入すると、式iiiになる。kt12=ln2iiiしたがって、ある一定温度で熱分解させ、得られた直線の傾きから分解速度定数kを求め、式iiiからその温度における半減期t12を求めることができる。樹脂ペースト組成物中における重合開始剤の含有量は、好ましくは0.1~5質量であり、より好ましくは0.3~3質量であり、更に好ましくは0.6~1質量である。この含有量が0.1質量以上であると、硬化性が向上し、5質量以下であると、揮発分が少なくなり、樹脂ペースト組成物の硬化物中にボイドと呼ばれる空隙が生じ難くなる。<C充填材>本発明の樹脂ペースト組成物は、C充填材を含有する。このC充填材を含有することにより、樹脂ペースト組成物の接着強度が向上する。このC充填材には特に制限はなく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、ステンレス、酸化ケイ素、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素等の粉体が挙げられる。これらの中で、樹脂ペースト組成物に電気伝導性を付与する観点からは、金、銀、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、ステンレス等の金属粉が好ましい。上記の金、銀、銅の貴金属の中では、金ほどの希少価値ではなく、銅のように酸化されやすく保存安定性に劣るものでもなく、さらに作業性や機械特性に優れ、樹脂ペースト組成物に要求される諸特性も優れるなどの理由から、銀が好ましい。しかし、銀自体も貴金属であって希少価値が高い材料であることから、銀に代えて又は銀と共に、より入手の容易な上記の貴金属以外の他の金属ニッケル、鉄、アルミニウム、ステンレス等を用いることが好ましい。なお、従来の樹脂ペースト組成物においては、銀に代えて又は銀と共に、他の金属ニッケル、鉄、アルミニウム、ステンレス等を用いた場合、銀粉と同等の特性を有することができなかった。本発明者らは、樹脂成分として前記のA1成分及びA2成分を併用することにより、銀を多量に用いなくとも、電気伝導性や接着性以下、接着強度、ダイシェア接着強度いう場合があるなど諸特性に優れたダイボンディングペーストが得られることを見いだした。したがって、C充填材としては、電気伝導性、安定性及び低コストの観点からは、銀粉及びアルミニウム粉がより好ましく、銀粉及びアルミニウム粉を併用することが更に好ましい。特に、これら銀粉及びアルミニウム粉を併用することにより、電気伝導性、接着性、保存安定性により優れ、かつ塗布作業性、機械特性にも優れる樹脂ペースト組成物を得ることができる。樹脂ペースト組成物中におけるC充填材の含有量は、好ましくは60~85質量であり、より好ましくは65~80質量であり、更に好ましくは70~80質量である。上記範囲内であると、樹脂ペースト組成物の電気伝導性、粘度等の特性がダイボンディング材として一層好適なものとなる。アルミニウム粉アルミニウム粉の平均粒径は、好ましくは10μm以下であり、より好ましくは2~10μmであり、更に好ましくは2~9μmであり、特に好ましくは3~8μmである。アルミニウム粉の平均粒径が10μm以下であると、ペーストの均一性、各種物性が向上する。アルミニウム粉の平均粒径が2μm以上であると、樹脂ペースト組成物中における分散性に優れる。なお、アルミニウム粉の平均粒径は、マイクロトラックX100レーザー回析法回折法により測定した累積質量50径D50である。また、アルミニウム粉の見かけ密度は0.40~1.20g/cm3が好ましく、0.55~0.95g/cm3であることがより好ましい。この範囲内であると、電気伝導性、接着性、保存安定性に優れ、かつ塗布作業性、機械特性にも優れる。見かけ比重は、JISZ2504-2000に準拠して測定した値である。アルミニウム粉の形状としては、粒状、フレーク状、球状、針状、不規則形などが挙げられるが、粒状が好ましい。銀粉銀粉の平均粒径は、好ましくは1~5μm、より好ましくは2~4μmであり、銀粉のタップ密度は、好ましくは3~6g/cm3、より好ましくは4~5g/cm3であり、銀粉の比表面積は、好ましくは0.2~2m2/g、より好ましくは0.5~1m2/gである。これらの範囲内であると、電気伝導性、接着性、保存安定性に優れ、かつ塗布作業性、機械特性にも優れる。ここで、銀粉の平均粒径はマイクロトラックX100レーザー回折法により測定した累積質量50径D50である。銀粉のタップ密度はJISZ2512-2006に準拠して測定した値である。銀粉の比表面積はJISZ8830-2001のBET法N2ガスに準拠して測定した値である。また、銀粉の形状としては、粒状、フレーク状、球状、針状、不規則形などが挙げられるが、フレーク状が好ましい。なお、銀粉及びアルミニウム粉における粒状、フレーク状、球状、針状とは、以下のものと定義することができる。粒状とは、不規則形状のものではなくほぼ等しい寸法をもつ形状であるJISZ2500:2000。フレーク状片状とは、板のような形状でありJISZ2500:2000、鱗のように薄い板状であることから鱗片状とも言われ、本発明においては、SEM観察の結果から解析を行い、平均厚さtが0.01~2.5μm、アスペクト比平均粒子径a/平均厚さtが2~100の範囲を片状とする。ここでいう平均粒子径aは、片状の銀粒子を平面視したときの面積Sの平方根として定義するものとする。球状とは、ほぼ球に近い形状であるJISZ2500:2000参照。必ずしも真球状である必要はなく、粒子の長径DLと短径DSとの比DLDS球状係数あるいは真球度と言うことがあるが10~12の範囲にあるものが好ましい。針状とは、針のような形状であるJISZ2500:2000。アルミニウム粉及び銀粉の併用上記アルミニウム粉と銀粉とを併用することにより、銀粉のみを用いる場合と比べて低コストであり、かつアルミニウム粉のみを用いる場合と比べてより電気伝導性、接着性、保存安定性に優れ、かつ塗布作業性、機械特性にも優れる樹脂ペースト組成物を得ることができる。混合するアルミニウム粉の銀粉に対する質量比アルミニウム粉/銀粉は、好ましくは2/8~8/2であり、より好ましくは3/7~7/3であり、更に好ましくは4/6~6/4である。このアルミニウム粉と銀粉の質量比が8/2以下であると、樹脂ペースト組成物が低抵抗、高接着強度となり、また粘度が大きくなり過ぎることが防止され、作業性が向上する。2/8以上であると、コスト上のメリットがより明確なものとなる。<カップリング剤>本発明の樹脂ペースト組成物には、カップリング剤を添加することができる。カップリング剤としては特に制限はなく、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤等の各種のものが用いられる。カップリング剤の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニル-トリス2-メトキシエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリメタクリロキシエトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-β-N-ビニルベンジルアミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3-4,5-ジヒドロイミダゾリルプロピルトリエトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン、メチルトリグリシドキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、エトキシシラントリイソシアネート等のシランカップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリスジオクチルパイロホスフェートチタネート、テトライソプロピルビスジオクチルホスファイトチタネート、テトラオクチルビスジトリデシルホスファイトチタネート、テトラ2,2-ジアリルオキシメチル-1-ブチルビスジ-トリデシルホスファイトチタネート、ビスジオクチルパイロホスフェートオキシアセテートチタネート、ビスジオクチルパイロホスフェートエチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルジオクチルホスフェートチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリN-アミノエチルアミノエチルチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等のチタネート系カップリング剤、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピオネート等のアルミニウム系カップリング剤、テトラプロピルジルコネート、テトラブチルジルコネート、テトラトリエタノールアミンジルコネート、テトライソプロピルジルコネート、ジルコニウムアセチルアセトネートアセチルアセトンジルコニウムブチレート、ステアリン酸ジルコニウムブチレート等のジルコネート系カップリング剤等がある。樹脂ペースト組成物中におけるカップリング剤の含有量は、好ましくは0.5~6質量であり、より好ましくは1.0~5質量である。この含有量が0.5質量以上であると、接着強度の向上効果に優れ、6質量以下であると、揮発分が少なくなり、硬化物中にボイドが生じることが抑制される。<その他の添加成分>本発明の樹脂ペースト組成物には、さらに必要に応じて酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の吸湿剤、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、高級脂肪酸等の濡れ向上剤、シリコーン油等の消泡剤、無機イオン交換体等のイオントラップ剤等、粘度調整のための希釈剤を単独又は数種類を組み合わせて、適宜添加することができる。なお、本発明の樹脂ペースト組成物は、アウトガスの発生を低下させる点から、実質的に有機溶媒を含まないことが好ましい。なお、実質的に有機溶媒を含まないとは、本発明の特性を著しく低下させない程度であれば、有機溶媒が微量に存在してもよいことを意味する。具体的には、有機溶媒の含有量が樹脂ペースト組成物の総量基準で1000ppm以下であればよく、500ppm以下であることが好ましく、100ppm以下であることがより好ましい。また、有機溶媒は含有しないことが特に好ましい。ここで有機溶媒とは、分子内にエチレン性不飽和基を有さず、25°Cにおいて液状であり、且つ、大気圧における沸点が250°C以下の有機化合物とする。<粘度>本発明の樹脂ペーストの粘度25°Cは、作業性の観点から、0.5回転で30~200Pasであることが好ましく、40~150Pasであることがより好ましく、40~80Pasであることが特に好ましい。なお、粘度は、JISZ8803-1991に準拠して回転粘度計で測定した値である。[樹脂ペースト組成物の製造方法]本発明の樹脂ペースト組成物を製造するには、上記のA1成分、A2成分、B重合開始剤、及びC充填材と共に、必要に応じて用いられる可とう化剤やカップリング剤などの上記各種添加剤を、一括又は分割して撹拌器、ハイブリッドミキサー、プラネタリーミキサー等の分散溶解装置を適宜組み合わせた装置に投入し、必要に応じて加熱して混合、溶解、解粒混練又は分散して均一なペースト状とすればよい。[半導体装置]本発明の半導体装置は、支持部材、前記支持部材の表面に設置された半導体素子シリコンチップ、支持部材の表面と半導体素子との間に介在して支持部材と半導体素子とを固定する上記樹脂ペースト組成物の硬化物、及び支持部材の一部と半導体素子とを封止する封止材を有するものである。<支持部材>支持部材としては、例えば、銅リードフレーム等のリードフレーム、ガラスエポキシ基板ガラス繊維強化エポキシ樹脂からなる基板、BT基板シアネートモノマー及びそのオリゴマーとビスマレイミドからなるBTレジン使用基板等の有機基板が挙げられる。上記支持部材は、好ましくはリードフレームの表面が金、銀及び銅の少なくとも1種よりなるものである。上記リードフレーム表面の金は、銅等よりなる支持部材本体表面に、ニッケル/パラジウム/金の順に3層にメッキしたものやニッケル/金の順に2層にメッキしたものであることが好ましく、ニッケル/パラジウム/金の3層メッキがより好ましい。上記リードフレーム表面の銀は、銅等よりなる支持部材本体表面に、銀メッキしたものであることが好ましく、銀スポットメッキしたものであることがより好ましい。これら金、銀及び銅の表面に対して、本発明の樹脂ペースト組成物は強固に接着することができる。<封止材>封止材には特に制限はなく、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、マレイミド樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂を含む封止材を用いるモールディングトランスファーモールディング、ポッティング、プリモールド等が挙げられる。[半導体装置の製造方法]本発明の半導体製造装置の製造方法には特に制限はない。例えば、まず支持部材上に樹脂ペースト組成物をディスペンス法により塗布した後、半導体素子を圧着し、その後オーブン又はヒートブロック等の加熱装置を用いて樹脂ペースト組成物を加熱硬化して硬化物とする。次いで、常法によるワイヤボンド工程を経た後、上記封止材で常法により支持部材ただし、基板との接着箇所を除く及び半導体素子を封止することにより、半導体装置とすることができる。上記加熱硬化は、低温での長時間硬化の場合や、高温での速硬化の場合により異なるが、通常、温度150~220°C、好ましくは180~200°Cで、30秒~2時間、好ましくは1時間~1時間30分行うことが好ましい。次に、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれによって制限されるものではない。[樹脂ペースト組成物中に含有させる各種化合物]実施例及び比較例で用いる各種化合物は、次のとおりである。<A1成分>A-DCPトリシクロデカンジメタノールジアクリレート、新中村工業株式会社製、下記の化学式VIで表される化合物<A2成分>1FA-512ASシクロヘキサン、10時間半減期温度;91°C<C充填材>1アルミニウム粉VA-2000山石金属株式会社製、形状:粒状、平均粒径=6.7μm2銀粉AgC-212DH福田金属箔粉工業株式会社製、形状:燐片状、平均粒径:2.9μm<可とう化材>1CTBN-1300×8宇部興産株式会社製、カルボキシ基を有するアクリロニトリルポリブタジエン共重合体2エポリードPB-4700<アミン化合物>Dicyジャパンエポキシレジン株式会社製、ジシアンジアミド<カップリング剤>KBM-403信越化学工業株式会社製、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン[実施例1~5比較例1~3]表1に示す配合割合で、各材料を混合し、プラネタリミキサーを用いて混練した後、666.61Pa5トルTorr以下で10分間脱泡処理を行い、樹脂ペースト組成物を得た。この樹脂ペースト組成物の特性ダイシェア接着強度、体積抵抗率を下記に示す方法で調べた。その結果を表1に示す。1ダイシェア接着強度樹脂ペースト組成物を銀リングメッキ銅基板シリコンチップとの被着体:銅の表面に約0.5mg塗布し、この上に3mm×3mmのシリコンチップ厚さ約0.4mmを圧着し、さらにオーブンで180°Cまで30分で昇温し180°Cで1時間硬化させた。これを、自動接着力試験装置BT4000、Dage社製を用い、260°C/20秒保持時の剪断接着強度MPaを測定した。なおダイシェア接着強度の測定は10個の試験片について行い、その平均値をダイシェア接着強度とした。2体積抵抗率図1に示す手順で、樹脂ペースト組成物の硬化物の体積抵抗率を測定した。図1は、体積抵抗率の測定方法を説明する平面図である。スライドグラス1東京硝子器機株式会社製、寸法=76×26mm、厚さ=0.9~1.2mm図1aの表面に、3枚の紙テープ2日東電工CSシステム製、No.7210F、寸法幅=18mm、厚さ=0.10mmを互いに間隔をおいて平行に貼り付けることにより、これら3枚の紙テープ2同士の間にスライドグラス1表面の露出部3幅2mmを2条形成した図1b。これら露出部3に樹脂ペースト組成物4aを置き図1c、他のスライドグラスなどで平らに伸ばした図1d。次いで、紙テープ2を剥がし、オーブンで180°Cで1時間硬化させることにより、スライドグラス1の表面に互いに平行な2条の線状の硬化物4を得た図1e。デジタルマルチメーターTR6846、ADVANTEST社製を用い、温度23°Cにて、これら硬化物4の体積抵抗率Ωcmを測定した。3粘度EHD型回転粘度計東京計器社製、3°conerotorを用いて0.5rpmにて、25°Cにおける粘度Pasを測定した。4熱伝導率:レーザーフラッシュ法により下記の条件で測定した。なお、熱伝導率は、大きい値ほど熱伝導率に優れる。測定装置:独NETZSCH社製LFA447照射光:キセノンランプ光温度検出器:赤外線検出器雰囲気:空気中測定温度:25°C表1の結果から、本発明の導電性フィラーを含む樹脂ペースト組成物は、銀リングメッキ基板被着体:銅に対して高い接着強度を有することが確認できた。本発明の導電性フィラーを含む樹脂ペースト組成物は、体積抵抗率及び熱伝導率が比較例1~3と同程度であり、体積抵抗率及び熱伝導率にも優れていることが確認できた。"