"基材上に粘着剤層が積層されており、前記基材が、ポリエステル層およびポリオレフィン層を含む2層以上からなり、前記基材の最外層が前記ポリオレフィン層であることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープ。前記ポリオレフィン層の外表面の表面粗さが、0.01~2μmであることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。前記ポリエステル層の25°Cにおける引張弾性率が、2~10GPaであることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。前記ポリエステル層が、ポリエチレンテレフタレートからなることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。前記ポリオレフィン層の25°Cにおける引張弾性率が、0.01~1GPaであることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。前記ポリエステル層の厚さが、20~100μmであることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。前記ポリオレフィン層の厚さが、5~200μmであることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。前記基材の合計厚さが、80~300μmであることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。請求項1~8のいずれか1項に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープを半導体ウエハのパターン形成面に貼合する工程と、前記半導体ウエハを10~100μm厚まで裏面を研削する工程と、を具備することを特徴とする半導体ウエハの加工方法。しかしながら、ポリエステル系基材はその剛性および表面の平滑性ゆえ、バックグラインディングを行う際の固定具であるチャックテーブルへの負圧吸着性が悪く、バックグラインディング時の加工応力により半導体ウエハが十分に固定されないことによる半導体ウエハの損傷が懸念される。特に薄厚研削時にはそれが原因でウエハを損傷させてしまう可能性があるため、薄厚研削を行った場合においても半導体ウエハの割れがなく、研削後の反り量や撓み量を抑制することが望まれる。本発明は、上記のような課題を解決すべくなされたものであり、その目的とすることは、チャックテーブル吸着性に優れ、薄厚研削を行った場合においても半導体ウエハの割れがなく、研削後の反り量を抑制することができ、カセット収納や搬送に問題ないレベルにまで半導体ウエハの撓み量を抑制することが可能な半導体ウエハ加工用粘着テープを提供することである。本発明者等は、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、剛性に優れるポリエステル層の外層に、チャックテーブル吸着性に優れるポリオレフィン層を積層した複層基材を適用することで、薄膜研削においてもウエハが割れることなく、また、そのときの反り量や撓み量も抑制することが可能となることを見出した。本発明は、この知見に基づきなされたものである。すなわち本発明は、以下の半導体ウエハ加工用粘着テープなどを提供するものである。1基材上に粘着剤層が積層されており、前記基材が、ポリエステル層およびポリオレフィン層を含む2層以上からなり、前記基材の最外層が前記ポリオレフィン層であることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープ。2前記ポリオレフィン層の外表面の表面粗さが、0.01~2μmであることを特徴とする1に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。3前記ポリエステル層の25°Cにおける引張弾性率が、2~10GPaであることを特徴とする1または2に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。4前記ポリエステル層が、ポリエチレンテレフタレートからなることを特徴とする1~3のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。5前記ポリオレフィン層の25°Cにおける引張弾性率が、0.01~1GPaであることを特徴とする1~4のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。6前記ポリエステル層の厚さが、20~100μmであることを特徴とする1~5のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。7前記ポリオレフィン層の厚さが、5~200μmであることを特徴とする1~6のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。8前記基材の合計厚さが、80~300μmであることを特徴とする1~7のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ。91~8のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着テープを半導体ウエハのパターン形成面に貼合する工程と、前記半導体ウエハを10~100μm厚まで裏面を研削する工程と、を具備することを特徴とする半導体ウエハの加工方法。本発明の半導体ウエハ加工用粘着テープは、研削時のチャックテーブル吸着性に優れ、薄厚研削においても半導体ウエハが割れることがなく、また、そのときの反り量や撓み量についても抑制することが可能となる。以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。本発明の半導体ウエハ加工用粘着テープ1は、ポリエステル層7とポリオレフィン層9を含む2層以上からなる基材5上に粘着剤層3が積層され、必要に応じて、更に粘着剤層3上に剥離フィルムが積層してなる。半導体ウエハ加工用粘着テープ1は、例えば、剥離フィルム上に粘着剤層組成物を塗布、乾燥して得られる粘着剤層3を、基材5上へと転写することや、粘着剤層組成物を基材5へと直接塗布することにより製造することができる。基材本発明の半導体ウエハ加工用粘着テープを構成する基材について説明する。本発明における基材は、ポリエステル層およびポリオレフィン層を含む2層以上からなり、ポリオレフィン層を最外層に有することを特徴とする。なお、ポリオレフィン層が最外層にあり、ポリエステル層を有する限り、基材は他の層を含んでも良い。[ポリエステル層]ポリエステル層を構成するポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。また、これらを複層にしたものを用いてもよい。ポリエステル層の25°Cにおける引張弾性率としては2~10GPaとすることが好ましく、2~5GPaとすることがより好ましい。引張弾性率が2GPa以上であれば薄厚化した半導体ウエハの反りの矯正に十分であり、また半導体ウエハからの半導体ウエハ加工用粘着テープの剥離性の面から引張弾性率が10GPa以下であることが好ましい。特に、コストや剛性の面からポリエチレンテレフタレートを用いることが望ましい。ポリエステル層の厚みは、反りおよび撓みの強制力、紫外線透過性、テープのカット性、熱による収縮の観点から20~100μmが適当であり、更に20~50μmであるものが好ましく、25~40μmであることがより好ましい。ポリエステル層の片面もしくは両面に、粘着剤層との接着性を向上させるために、コロナ処理、あるいはプライマー層を設ける等の処理を適宜施すことが望ましい。[ポリオレフィン層]本発明においてはポリエステル層を含む基材の最外層としてポリオレフィン層を有する。ポリオレフィン層としてはチャックテーブルへの吸着性が優れるものがよく、研削性に悪影響を及ぼさないものが望ましい。例えば、ポリオレフィンとしてはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体、ポリブテン-1、ポリ-4-メチルペンテン-1、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体、エチレン-アクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、アイオノマー等のα-オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物等を挙げることができる。ポリオレフィン層の25°Cにおける引張弾性率としては0.01~1GPaとすることが好ましく、0.05~1GPaとすることがより好ましい。ポリオレフィン層の厚みは、紫外線透過性、テープのカット性、熱による収縮の観点から、5~200μmが適当であり、更に40~100μmが好ましい。ポリオレフィン層の、ポリエステル層が設けられない側の表面をシボ加工もしくは滑剤コーティングすることが好ましく、これによって、ブロッキング防止等の効果が得られる。さらに、チャックテーブル吸着性の面から、ポリオレフィン層の、ポリエステル層が設けられない側の表面ポリオレフィン層の外表面における表面粗さ算術平均粗さ、Raが0.01~2μmであることが好ましく、0.1~1.2μmがより好ましい。積層基材は、例えば、ポリエステル層とポリオレフィン層を粘着剤もしくはドライラミネートにより積層することができる。粘着剤により積層する場合にはポリエステル層およびポリオレフィン層の積層される面にコロナ処理あるいはプライマー層を設ける等の処理を適宜施すことが望ましい。また、積層した基材の合計厚さが厚さに剥離フィルムは含まない、80~300μmであることが好ましく、80~250μmがより好ましく、80~225μmがさらに好ましい。[中間樹脂層]また積層基材と後述の粘着剤層との間に中間樹脂層を設けてもよい。本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、例えば、剥離フィルム上に中間樹脂層を構成する組成物を塗布、乾燥して得られる中間樹脂層を、基材上へ転写することや、中間樹脂層組成物を基材へ直接塗布することで中間樹脂層を形成し、その後、中間樹脂層上へ同様にして粘着剤層を転写することや、直接塗布することにより製造することができる。本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープの中間樹脂層により、基材に対してクッション性を持たせることができる。中間樹脂層は、好ましくは粘着剤層より高弾性率であるものがよい。中間樹脂層の80°Cにおける貯蔵弾性率は、粘着剤層の80°Cにおける貯蔵弾性率よりも大きいことが好ましい。常温での剛性をもたせるために中間樹脂層のDSCによるガラス転移点Tgの好ましい範囲は、-30°C~50°Cであり、より好ましくは-15°C~20°Cである。中間樹脂層は、例えば、粘着剤成分と硬化剤成分とを含む中間樹脂層組成物を基材上に塗工した後、硬化させることによって設けることができる。中間樹脂層組成物には、室温で1週間程度放置することによって徐々に硬化し、好ましい範囲の弾性率となるような材料を用いることが好ましい。中間樹脂層を硬くする方法としては、中間樹脂層組成物に使用される粘着成分のガラス転移点Tgを高くする、中間樹脂層組成物に添加される硬化成分量を多く配合する、中間樹脂層組成物に無機化合物フィラーを加える等の方法が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、中間樹脂層組成物に放射線照射によって硬化する材料を使用し、放射線照射によって硬化させて中間樹脂層の硬さを調整してもよい。中間樹脂層の厚さは、裏面研削工程でのクッション性の観点から、好ましくは10~200μmであり、更に好ましくは20~100μmであり、より好ましくは30~80μmである。中間樹脂層が薄すぎると裏面研削工程時のクッション性が小さくなり、中間樹脂層が厚すぎると本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープを剥離する際に問題が生じる場合があるため、好ましくない。なお、中間樹脂層は複数の層が積層された構成であってもよい。中間樹脂層組成物のベース樹脂は、耐熱性の観点から、アクリル系重合体を用いることが好ましい。アクリル系重合体としては、例えば、メタアクリル酸エステル単量体やメタアクリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなるメタアクリル酸エステル共重合体が挙げられる。ここでメタアクリル酸エステル単量体としては、例えば、メタアクリル酸シクロアルキルエステル、メタアクリル酸ベンジルエステル、アルキル基の炭素数が1~18であるメタアクリル酸アルキルエステルが挙げられる。特に、架橋点間距離増大による可とう性向上の観点からメタクリル酸n-ブチルn-BMAが好ましい。また、メタアクリル酸誘導体としては、例えば、水酸基を有するヒドロキシエチルアクリレートを挙げることができる。中間樹脂層組成物は、アクリル系重合体を主成分とすることが好ましい。主成分とは、樹脂組成物中50質量を越えるものをいう。アクリル系重合体は、中間樹脂層組成物中70質量以上であることが好ましい。残りの成分としては、粘着剤成分と相溶性がよく、粘着性に問題が生じないものであれば、他の樹脂を配合することができる。前記のアクリル系重合体を主成分とするベース樹脂を架橋することにより、前記中間樹脂層に凝集力を付加することができる。そのため、中間樹脂層組成物には、架橋剤を配合することが好ましい。架橋剤としては、ベース樹脂に対応して、例えばイソシアネート系架橋剤、イソシアヌレート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤及びアミン樹脂などが挙げられる。さらに、中間樹脂層組成物には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望により、各種添加成分を含有させることができる。粘着剤層積層基材に粘着剤層が形成され、本発明の半導体ウエハ加工用粘着テープが製造される。本発明における粘着剤組成物は、特に限定されるものではないが、バックグラインディング工程時にウエハ割れを起こさない、パターン表面が研削時のダスト浸入で汚染されない程度の密着性をもっているものが好ましい。更には、半導体ウエハの薄厚化に伴って粘着剤の紫外線硬化収縮によりウエハ割れが発生する危険もあるため、紫外線硬化後の収縮が小さいもの、加熱工程により発生するガスが少ないもの、放射線硬化型粘着テープの場合には、加熱工程を経た後でも放射線照射により十分に粘着力が低下するものがよい。例えば、本発明実施例に挙げたような、分子中にヨウ素価0.5~20の放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有する化合物Aと、ポリイソシアネート類、メラミンホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物Bとを含むアクリル系粘着剤を用いることができる。粘着剤層の主成分の1つである化合物Aについて説明する。前記化合物Aの放射線硬化性炭素-炭素二重結合の好ましい導入量は、ヨウ素価で0.5~20、より好ましくは0.8~10である。ヨウ素価が0.5以上であると、放射線照射後の粘着力の低減効果を得ることができ、ヨウ素価が20以下であれば、化合物Aそのものに安定性があり、製造が容易となる。上記化合物Aは、ガラス転移点Tgが-70°C~0°Cであることが好ましい。ガラス転移点Tgが-70°C以上であれば、放射線照射に伴う熱に対する耐熱性が十分である。上記化合物Aはどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、アクリル系共重合体またはメタクリル系共重合体等の放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有し、かつ、官能基をもつ化合物1と、その官能基と反応し得る官能基をもつ化合物2とを反応させて得たものが用いられる。このうち、前記の放射線硬化性炭素-炭素二重結合および官能基を有する化合物1は、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステル等の放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有する単量体1-1と、官能基を有する単量体1-2とを共重合させて得ることができる。単量体1-1としては、炭素数6~12のヘキシルアクリレート、n-オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数5以下の単量体である、ペンチルアクリレート、n-ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレート等を列挙することができる。単量体1-1として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等の炭素-炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも単量体1-1の総質量の5質量以下の範囲内で可能である。単量体1-2が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基等を挙げることができ、単量体1-2の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、2-ヒドロキシアルキルアクリレート類、2-ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、N-メチロールアクリルアミド、N-メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、N-アルキルアミノエチルアクリレート類、N-アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したもの等を列挙することができる。化合物2において、用いられる官能基としては、化合物1、つまり単量体1-2の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基等を挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基等を挙げることができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基等を挙げることができ、エポキシ基である場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基等を挙げることができ、具体例としては、単量体1-2の具体例で列挙したものと同様のものを列挙することができる。化合物1と化合物2の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価等の特性に関して、本発明で規定するものを製造することができる。上記の化合物Aの合成において、反応を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトン等の、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点60~120°Cの溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α,α′-アゾビスイソブチルニトリル等のアゾビス系、ベンゾイルペルオキシド等の有機過酸化物系等のラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量の化合物Aを得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。以上のようにして、化合物Aを得ることができるが、本発明において、化合物Aの分子量は、30万~150万程度が好ましい。30万未満では、低分子量成分によるウエハ表面汚染が生じやすくなる。この汚染を、極力防止するためには、分子量が、40万以上である方が好ましい。また、分子量が150万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性がある。なお、化合物Aが、水酸基価5~100となるOH基を有すると、放射線照射後の粘着力を減少することによりテープ剥離不良の危険性を更に低減することができるので好ましい。なお、ヨウ素価は、Wijs法に基づき算出したものであり、分子量は、テトラヒドロフランに溶解して得た1溶液を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーウオータース社製、商品名:150-CALC/GPCにより測定した値をポリスチレン換算の質量平均分子量として算出したものである。また、水酸基価は、FT-IR法にて算出したものであり、酸価は、JISK5407の11.1に準じて算出したものである。次に、粘着剤層のもう1つの主成分である化合物Bについて説明する。化合物Bは、ポリイソシアネート類、メラミンホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物であり、単独でまたは2種類以上を組み合わせて使用することができる。この化合物Bは架橋剤として働き、化合物Aと反応した結果できる架橋構造により、化合物AおよびBを主成分とした粘着剤の凝集力を、粘着剤塗布後に向上することができる。ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチル-ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、4,4′-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、2,4′-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、4,4′-ジフェニルエーテルジイソシアネート、4,4′-2,2-ビス4-フェノキシフェニルプロパンジイソシアネート等を挙げることができ、具体的には、市販品として、コロネートL日本ポリウレタン株製等を用いることができる。また、メラミンホルムアルデヒド樹脂としては、具体的には、市販品として、ニカラックMX-45三和ケミカル社製、メラン日立化成工業株式会社製等を用いることができる。更に、エポキシ樹脂としては、TETRAD-X三菱化学株式会社製等を用いることができる。本発明においては、特にポリイソシアネート類を用いることが好ましい。Bの添加量としては、化合物A100質量部に対して0.1~10質量部とすることが好ましく、0.4~3質量部とすることがより好ましい。その量が0.1質量部未満では凝集力向上効果が十分でない傾向があり、10質量部を越えると粘着剤の配合および塗布作業中に硬化反応が急速に進行し、架橋構造が形成される傾向があるため、作業性が損なわれるおそれがある。また、本発明において、粘着剤層には、必要に応じて光重合開始剤Cを含むことができる。粘着剤層に含まれる光重合開始剤Cには基材および中間樹脂層を透過する放射線により反応するものであれば、特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。例えば、ベンゾフェノン、4,4′-ジメチルアミノベンゾフェノン、4,4′-ジエチルアミノベンゾフェノン、4,4′-ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、2-エチルアントラキノン、t-ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、2-クロロチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル、2,4,5-トリアリ-ルイミダゾール二量体ロフィン二量体、アクリジン系化合物等を挙げることができ、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。Cの添加量としては、化合物A100質量部に対して0.1~10質量部とすることが好ましく、0.5~5質量部とすることがより好ましい。更に本発明に用いられる中間樹脂層や粘着剤層には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤等、あるいはその他の改質剤等を配合することができる。また、無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。粘着剤層は厚さ5~100μmであるものが好ましく、5~50μmであるものがより好ましく、10μm~30μmであるものが更に好ましい。更には、中間樹脂層と粘着剤層を合わせた厚さが25~200μmであることが好ましい。なお、粘着剤層は複数の層が積層された構成であってもよい。剥離フィルム剥離フィルムは、セパレーターや剥離層、剥離ライナーとも呼ばれ、粘着剤層3を保護する目的のため、また粘着剤を平滑にする目的のために、必要に応じて設けられる。剥離フィルムの構成材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムや紙などが挙げられる。剥離フィルムの表面には粘着剤層3からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていても良い。また、必要に応じて、粘着剤層3が環境紫外線によって反応してしまわないように、紫外線防止処理が施されていてもよい。剥離フィルムの厚みは、通常10~100μm、好ましくは25~50μm程度である。半導体ウエハの加工方法本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着テープを用いた半導体ウエハの加工方法について説明する。まず、半導体ウエハ加工用粘着テープから、必要に応じて剥離フィルムを剥離する。その後、半導体ウエハのパターンが形成された面に、粘着テープを貼合する。半導体ウエハの粘着テープが貼り付けられた面を真空チャックテーブルに固定し、ダイヤモンドホイールにより、半導体ウエハの裏面パターン形成面の反対側の面を研削し、半導体ウエハの厚さを10~100μmに薄くする。以下、本発明を実施例に基づき、詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。粘着剤層組成物の調製[粘着剤層組成物2A]溶媒のトルエン400g中に、n-ブチルアクリレート128g、2-エチルヘキシルアクリレート307g、メチルメタアクリレート67g、メタクリル酸1.5g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ共重合体a1の溶液を得た。次にこの共重合体溶液に、放射線硬化性炭素-炭素二重結合および官能基を有する化合物a2として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した2-ヒドロキシエチルメタクリレート2.5gを加え、反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有する化合物Aの溶液を得た。続いて、溶液中の化合物A100質量部に対してポリイソシアネートBとしてコロネートL日本ポリウレタン社製を、2質量部、および光重合開始剤としてSPEEDCURETPODKSHジャパン株式会社製を0.5質量部、SPEEDCUREBKL商品名、DKSHジャパン株式会社製を5.0質量部、重合抑制剤としてメトキノンを0.1質量部及び溶媒として酢酸エチル150質量部を化合物A溶液に加えて混合して、粘着剤層組成物2Aを調製した。[中間樹脂組成物3A]アクリル樹脂メタクリル酸nブチル100質量部、硬化剤としてイソシアヌレート型イソシアネート旭化成ケミカルズ株製、商品名:TKA-100を20質量部混合して中間樹脂組成物3Aを得た。[半導体ウエハ表面保護用粘着テープの作製][実施例1]内層基材ポリエステル層として厚さ40μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを、外層基材ポリオレフィン層として厚さ100μmのエチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムを用い、厚さ10μmの感圧型粘着剤にて貼り合わせ、厚さ150μmの積層基材を作製した。該積層基材上の内層基材側に粘着剤層組成物2Aを30μmdryの厚さで塗布乾燥させ、厚さ180μmの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。[実施例2]内層基材ポリエステル層として厚さ40μmのポリエチレンナフタレートフィルムを、外層基材ポリオレフィン層として厚さ100μmのエチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムを用い、厚さ10μmの感圧型粘着剤にて貼り合わせ、厚さ150μmの積層基材を作製した。該積層基材上の内層基材側に粘着剤層組成物2Aを30μmdryの厚さで塗布乾燥させ、厚さ180μmの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。[実施例3]内層基材ポリエステル層として厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを、外層基材ポリオレフィン層として厚さ200μmのエチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムを用い、厚さ10μmの感圧型粘着剤にて貼り合わせ、厚さ235μmの積層基材を作製した。該積層基材上の内層基材側に粘着剤層組成物2Aを30μmdryの厚さで塗布乾燥させ、厚さ265μmの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。[実施例4]内層基材ポリエステル層として厚さ40μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを、外層基材ポリオレフィン層として厚さ100μmの低密度ポリエチレンフィルムを用い、厚さ10μmの感圧型粘着剤にて貼り合わせ、厚さ150μmの積層基材を作製した。該積層基材上の内層基材側に粘着剤層組成物2Aを30μmdryの厚さで塗布乾燥させ、厚さ180μmの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。[実施例5]内層基材ポリエステル層として厚さ40μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを、外層基材ポリオレフィン層として厚さ100μmの高密度ポリエチレンフィルムを用い、厚さ10μmの感圧型粘着剤にて貼り合わせ、厚さ150μmの積層基材を作製した。該積層基材上の内層基材側に粘着剤層組成物2Aを30μmdryの厚さで塗布乾燥させ、厚さ180μmの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。[実施例6]内層基材ポリエステル層として厚さ40μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを、外層基材ポリオレフィン層として厚さ40μmのポリプロピレンフィルムを用い、厚さ10μmの感圧型粘着剤にて貼り合わせ、厚さ90μmの積層基材を作製した。該積層基材上の内層基材側に粘着剤層組成物2Aを30μmdryの厚さで塗布乾燥させ、厚さ120μmの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。[比較例1]内層基材として厚さ100μmのエチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムを、外層基材として厚さ40μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、厚さ10μmの感圧型粘着剤にて貼り合わせ、厚さ150μmの積層基材を作製した。該積層基材上の内層基材側に粘着剤層組成物2Aを30μmdryの厚さで塗布乾燥させ、厚さ180μmの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。[比較例2]内層基材として厚さ200μmのエチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムを、外層基材として厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、厚さ10μmの感圧型粘着剤にて貼り合わせ、厚さ235μmの積層基材を作製した。該積層基材上の内層基材側に粘着剤層組成物2Aを30μmdryの厚さで塗布乾燥させ、厚さ265μmの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。[比較例3]内層基材として厚さ100μmの高密度ポリエチレンフィルムを、外層基材として厚さ40μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、厚さ10μmの感圧型粘着剤にて貼り合わせ、厚さ150μmの積層基材を作製した。該積層基材上の内層基材側に粘着剤層組成物2Aを30μmdryの厚さで塗布乾燥させ、厚さ180μmの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。[比較例4]基材として厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、基材上に中間樹脂組成物3Aを50μmdryの厚さで塗布乾燥させ、さらにその上に粘着剤層組成物2Aを30μmdryの厚さで塗布乾燥させ、厚さ130μmの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。[比較例5]基材として厚さ100μmのエチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムを用い、基材上に粘着剤層組成物2Aを30μmdryの厚さで塗布乾燥させ、厚さ130μmの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。[比較例6]基材として厚さ200μmのエチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムを用い、基材上に粘着剤層組成物2Aを30μmdryの厚さで塗布乾燥させ、厚さ230μmの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。[比較例7]基材として厚さ100μmの高密度ポリエチレンフィルムを用い、基材上に粘着剤層組成物2Aを30μmdryの厚さで塗布乾燥させ、厚さ130μmの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。[比較例8]基材として厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、基材上に粘着剤層組成物2Aを30μmdryの厚さで塗布乾燥させ、厚さ105μmの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。実施例1~6、比較例1~8の半導体ウエハ加工用粘着テープについて、特性評価試験を下記のように行った。[ウエハ研削後の割れの有無および反り量の評価]直径8インチで725μm厚さのミラーウエハに、半導体ウエハ加工用粘着テープをラミネータを用いて貼り合わせ、DISCO社製フルオートグラインダDGP8760を用いて、ウエハを40μm厚さまで研削した後、ウエハ面を観察し、割れクラックの有無を確認。さらに、割れのなかったウエハについて、100μm以上のエッジチッピングの有無確認、および、ウエハ端部の定盤からの高さにて研削後の反り量を測定した。各テープサンプルについて5枚のウエハで実験を行い、全てのウエハで割れがなく加工可能であり、ウエハ1枚あたりにおける100μm以上大きさのエッジチッピング平均個数が1.0個以下であり、かつ、ウエハの平均反り量が20μm以下のものを合格とした。ウエハが割れた場合には、そのウエハのエッジチッピングおよび反り量は平均から除外して求めた。また、エッジチッピングの大きさは、ウエハ外周部を光学顕微鏡にて観察し、チッピングが発生している箇所の両端の距離にて求めた。それぞれの実施例、比較例における各材料の特性、ウエハの反り量、研削後の割れ、エッジチッピングの平均個数についての結果を表1に示す。表1に示すように、ポリエステル系フィルムの外層にポリオレフィン系フィルムを積層した積層基材を用いた実施例1~6ではいずれも、ウエハの割れがなく、エッジチッピングが少なく、かつ、ウエハの反り量を小さくすることができた。表2に示すように、外層基材にポリエステル系フィルムを用いた比較例1~4においてはウエハ割れや、平均1.0個より多いエッジチッピングが確認された。ポリオレフィン系フィルム単層の比較例5~7においては反り量が多くなったため、研削加工中にウエハの搬送エラーが確認され、PET基材単層の比較例8においてはクッション性が不足しており全てのウエハで割れが確認された。このように、最外層にポリオレフィン系フィルムを用い、ポリエステル系フィルムと積層した積層基材を用いることで、薄膜研削においてもウエハへの研削によるダメージが少なく、ウエハに割れもチッピングも生じさせずにすみ、さらに反り量を小さくすることも可能となる。以上、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到しえることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。"