"はんだペーストを用いるリフローはんだ付けにより表面実装部品が実装されるプリント配線板であって、前記表面実装部品の端子が配置されるパッドは、相対的に幅の広い幅広領域と、相対的に幅が狭くかつ前記端子の幅と同一以上の幅とされる幅狭領域とを有することを特徴とするプリント配線板。前記幅狭領域の幅が前記パッドの幅と一致されていることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。前記表面実装部品の端子が長方形状であり、前記パッドは、前記端子の長手方向にて複数の前記幅狭領域を有することを特徴とする請求項1または2記載のプリント配線板。前記表面実装部品が長手方向にて変位して配置される長方形状の端子を複数備え、当該端子の配置パターンに合わせて長手方向に変位して配置される複数のパッドを備えることを特徴とする請求項1~3いずれかに記載のプリント配線板。ところで、リフロー方式のはんだ付けにおいては、加熱前に正しい姿勢で配置された表面実装部品が冷却後に位置ズレを生じている場合がある。具体的には、表面実装部品は、プリント配線板の平面視において回転するようにして位置がずれている。これは、以下の理由によるものと考えられる。上述のように、はんだペーストがプリント配線板の上記先端側から上記後端側に向けて溶融され、はんだペーストの流動性が上記先端側から上記後端側に向けて高まる。また、溶融後のはんだは、上記先端側から上記後端側に向けて順次冷却されて硬化する。つまり、リフロー方式のはんだ付けでは、はんだペーストの溶融タイミングと溶融後のはんだの硬化タイミングとが、プリント配線板の搬送方向においてずれることになる。また、リフロー方式のはんだ付けでは、プリント配線板のパッド上にはんだペーストを配置し、表面実装部品の端子をこのパッドに合わせて配置している。加熱するとはんだペーストの流動性が高まり、はんだペーストはんだがパッド上において濡れ広がる。このとき、はんだペーストはんだの表面張力によって表面実装部品がパッド上において浮いたような状態となり、表面実装部品がパッドの範囲で移動しやすい状態が生じる。このようなはんだペーストの溶融タイミングと溶融後のはんだの硬化タイミングとズレが生じることによって表面実装部品に回転する方向に力が作用し、さらに表面実装部品がパッドの範囲で移動しやすい状態が生じることによって表面実装部品が回転してしまうものと考えられる。このような、はんだペーストの溶融タイミングと溶融後のはんだの硬化タイミングとズレは、単一のパッドの範囲でも起こるため、どのような表面実装部品に対しても冷却後の位置ズレが生じる可能性はある。ただし、複数の端子がプリント配線基板の搬送方向に変位して配置されるコイル等の表面実装部品において特に顕著に現れる。これは、端子に対応して配置される複数のパッドにおける、はんだペーストの溶融タイミングと溶融後のはんだの硬化タイミングとが異なり、単一の表面実装部品において、はんだペーストの溶融タイミングと溶融後のはんだの硬化タイミングが大きく異なることによるものと考えられる。このような問題に対しては、例えばパッドの幅を端子の幅と一致させ、はんだペーストの濡れ広がりを規制することで表面実装部品の移動を阻止する対策を施すことが考えられる。しかしながら、パッドの幅を端子の幅と一致させた場合には、端子の側方にはんだペーストはんだが流れ込むことができない。このため、端子の側方にフィレットが形成されない。表面実装部品とプリント配線板との接合状態は、上記フィレットを目視等によって確認することによって行われる。このため、端子の側方にフィレットが形成されない場合には、表面実装部品とプリント配線板との接合状態を確認することが困難となる。本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、リフロー方式にて表面実装部品が実装されるプリント配線板において、表面実装部品の回転を防止すると共に表面実装部品とプリント配線板との接合を容易に確認することを可能とすることを目的とする。上記課題を解決するための手段として、本発明は以下の構成を採用する。第1の発明は、はんだペーストを用いるリフローはんだ付けにより表面実装部品が実装されるプリント配線板であって、上記表面実装部品の端子が配置されるパッドは、相対的に幅の広い幅広領域と、相対的に幅が狭くかつ上記端子の幅と同一以上の幅とされる幅狭領域とを有するという構成を採用する。第2の発明は、上記第1の発明において、上記幅狭領域の幅が上記パッドの幅と一致されているという構成を採用する。第3の発明は、上記第1または第2の発明において、上記表面実装部品の端子が長方形状であり、上記パッドが、上記端子の長手方向にて複数の上記幅狭領域を有するという構成を採用する。第4の発明は、上記第1~第3いずれかの発明において、上記表面実装部品が長手方向にて変位して配置される長方形状の端子を複数備え、当該端子の配置パターンに合わせて長手方向に変位して配置される複数のパッドを備えるという構成を採用する。本発明によれば、パッドの少なくとも一部領域が相対的に幅の狭い幅狭領域とされ、その他の一部領域が相対的に幅の広い幅広領域とされている。幅狭領域は、端子の幅と同一以上とされているものの幅広領域よりも幅が狭い。このため、はんだペーストが溶融した場合に幅狭領域におけるはんだペーストはんだの濡れ広がる範囲は、幅広領域よりも狭くなる。よって、幅狭領域における表面実装部品の端子の移動可能範囲が幅広領域よりも小さくなり、幅狭領域における端子の大きな移動を規制することができる。端子自体は形状変化しないことから、幅狭領域によって端子の一部分の移動が規制されることによって、端子全体の移動が規制される。したがって、本発明によれば、リフロー方式のはんだ付けのときに、幅狭領域によって表面実装部品の回転を抑制することができる。また、幅広領域は、幅狭領域よりも幅が広い。このため、はんだペーストが溶融した場合に幅広領域におけるはんだペーストはんだの濡れ広がる範囲は、幅狭領域よりも広くなる。よって、溶融されたはんだペーストはんだが端子の側方に回り込むことが可能となり、端子の側方にフィレットを形成することができる。つまり、本発明によれば、幅広領域において端子の側方に目視等の確認が可能なフィレットを形成することができる。したがって、このような本発明によれば、リフロー方式にて表面実装部品が実装されるプリント配線板において、表面実装部品の回転を防止すると共に表面実装部品とプリント配線板との接合を容易に確認することが可能となる。以下、図面を参照して、本発明に係るプリント配線板の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。図1は、本実施形態のプリント配線板1を示す概略構成図であり、aが平面図であり、bがコイル100表面実装部品を含む模式的な拡大図であり、cがbの縦断面図である。図1aに示すように、本実施形態のプリント配線板1は、表面実装型のコイル100を含む多数の電子部品が実装される基板である。なお、図1aにおいては、複数の電子部品のうち一部が図示され、またプリント配線板1の配線パターン等が省略されている。このプリント配線板1は、図1cに示すように、本実施形態のプリント配線板1は、絶縁基材2と、配線パターン3とを備えている。絶縁基材2は、ガラスエポキシ材やガラスコンポジット材等の絶縁材料からなる板状の部材であり、内層パターン同士を接続するための不図示のビアホールが設けられている。配線パターン3は、銅からなる導電層である。本実施形態においては、絶縁基材2の表面に形成される表面パターン3aと、絶縁基材2の裏面に形成される裏面パターン3bと、絶縁基材2の内部に形成される内層パターン3c,3dとが配線パターン3である。なお、内層パターン3cと内層パターン3dとは、絶縁基材2の厚さ方向に所定の間隔を空けて異なる層に形成されている。これらの表面パターン3a、裏面パターン3b、内層パターン3c,3dは、所定の箇所に設けられた不図示のビアホールの内壁面に形成された銅めっき層を介して互いに接続されている。また、表面パターン3aには、コイル100の電極102端子がはんだH1によって接合されるパッド3a1と、コイル100の電極103端子がはんだH2によって接合されるパッド3a2とが設けられている。これらのパッド3a1,3a2は、コイル100をリフロー方式にてはんだ付けするときに、はんだペーストP図3参照が配置される場所でもある。本実施形態のプリント配線板1は、これらのパッド3a1,3a2の形状に特徴を有している。これらのパッド3a1,3a2の形状については、後に図2を参照して詳説する。コイル100は、例えば、バッテリーからモータに供給される電圧を昇圧させる部品であり、図1b,cに示すように、コイルが収容される本体部101と、コイルに電気的に接続するための電極102,103とを備えている。これらの電極102,103は、ブロック状の本体部101の下部に設けられており、当該本体部101から僅かに下方に突出して設けられている。続いて、図2を参照して、パッド3a1,3a2及び電極102,103の形状や配置パターンについてより詳細に説明する。図2は、パッド3a1,3a2及び電極102,103の模式図である。なお、図2aは、電極102,103の平面図である。図2bは、パッド3a1,3a2の平面図である。図2cは、パッド3a1,3a2及び電極102,103をはんだH1,H2にて接合した様子を示す平面図である。図2aに示すように、電極102,103は、両方とも同じ大きさの長方形状とされており、長辺同士が平行となると共に短辺方向に離間するように配置されている。また、電極102,103は、長辺方向つまり長手方向において、ずれて配置されている。つまり、本実施形態においてコイル100は、長手方向にて変位することで千鳥状に配置される長方形状の電極102,103を複数備えている。なお、本実施形態のプリント配線板1に対しては、後に説明するが、搬送しながらリフロー方式のはんだ付けを行う。このときプリント配線板1は、図1aに示す右端1aを先頭として搬送される。そして、このようなプリント配線板1に対して、上述の電極102,103は、長手方向がプリント配線板1の搬送方向を向くように配置されている。さらに、電極102が電極103よりもプリント配線板1の右端1a寄りに配置されている。また、以下の説明においては、電極102,103の短辺方向つまり短手方向の幅を幅L1、電極102,103の長手方向の幅を幅L2と称する。パッド3a1,3a2は、図2cに示すように、電極102,103の配置パターンに合わせて電極102,103の長手方向に変位して千鳥状に配置されている。なお、図2bに示すように、パッド3a1,3a2も一方向に長い形状とされていることから、パッド3a1,3a2は、パッド3a1,3a2自体の長手方向に変位して千鳥状に配置されているとも言える。つまり、これらのパッド3a1,3a2は、長手方向がプリント配線板1の搬送方向を向くように配置されている。さらに、パッド3a1がパッド3a2よりもプリント配線板1の右端1a寄りに配置されている。図2bに示すように、パッド3a1,3a2は、長手方向に見て、相対的に幅の広い幅広領域Raと、相対的に幅が狭い幅狭領域Rbとを有した形状とされている。具体的には、パッド3a1,3a2の形状は、長手方向に3つの幅広領域Raと2つの幅狭領域Rbとが交互に連続的に繋がり、幅広領域Raが長手方向の両端部に位置する形状とされている。つまり、パッド3a1,3a2の形状は、電極102,103の長手方向に複数の幅狭領域Rbを有する形状とされている。幅広領域Raの短手方向における幅Laは、幅狭領域Rbの短手方向における幅Lbよりも広く、電極102,103の幅L1よりも広く設定されている。幅狭領域Rbの短手方向における幅Lbは、電極102,103の幅L1と同一とされている。また、このような幅広領域Raと幅狭領域Rbとが交互に連なったパッド3a1,3a2の長手方向の幅Lcは、電極102,103の長手方向の幅L2よりも広く設定されている。なお、図2cに示すように、パッド3a1の左側端部3a3プリント配線板1の左端1b寄りの端部は、電極102の左側端部102aに出来るだけ接近しかつ当該左側端部102aと重ならない位置に配置されている。また、パッド3a2の右側端部3a4プリント配線板1の右端1a寄りの端部は、電極103の右側端部103aに出来るだけ近接しかつ当該右側端部103aと重ならない位置に配置されている。次に、図3を参照して、本実施形態のプリント配線板1にコイル100をはんだ付けにて実装する方法について説明する。なお、以下の説明においては、コイル100をプリント配線板1にはんだ付けすることについて説明するが、実際には他の電子部品も以下に説明するはんだ付けの工程において同様にプリント配線板1に接合される。本実施形態においては、リフロー方式のはんだ付けにてコイル100をプリント配線板1に接合する。まず、図2aに示すように、パッド3a1とパッド3a2に対して、はんだ粉末とフラックスとを含むはんだペーストPを配置する。このはんだペーストPは、例えば、周知の印刷技術等によってパッド3a1とパッド3a2上に配置される。続いて、図3bに示すように、パッド3a1上に配置されたはんだペーストP1に電極102が接触し、パッド3a2上に配置されたはんだペーストP2に電極103が接触するようにコイル100を配置する。続いて、図3cに示すように、プリント配線板1を、右端1aを先頭として搬送し、ヒータが配設された不図示の炉内を通過させる。炉内の温度は、コイル100の耐熱温度よりも低く、はんだペーストPの溶融温度よりも高く設定されている。このため、はんだペーストPが加熱されて溶融する。その後、炉内を出たプリント配線板1が冷却され、はんだを凝固する。これによって、上述のはんだH1,H2が形成されてコイル100の実装が完了する。ここで、本実施形態のプリント配線板1によれば、パッド3a1,3a2に2つの幅狭領域Rbを備えている。溶融したはんだペーストP及びはんだペーストPに含まれるはんだは、親液性の高いパッド3a1,3a2上において濡れ広がる。このため、幅狭領域Rbにおいては、はんだペーストPはんだの濡れ広がる範囲は、幅広領域Raよりも狭くなる。よって、幅狭領域Rbにおけるコイル100の電極102,103の移動可能範囲が幅広領域Raよりも小さくなり、幅狭領域Rbにおける電極102,103の回転方向への大きな移動を規制することができる。電極102,103自体は形状変化しないことから、幅狭領域Rbによって電極102,103の一部分の移動が規制されることによって、電極102,103全体の移動が規制される。したがって、本実施形態のプリント配線板1によれば、リフロー方式のはんだ付けのときに、幅狭領域Rbによってコイル100の回転を抑制することができる。また、幅広領域Raは、幅狭領域Rbよりも幅が広い。このため、幅広領域Raにおけるはんだペーストはんだの濡れ広がる範囲は、幅狭領域Rbよりも広くなる。よって、溶融されたはんだペーストはんだが電極102,103の側方に回り込むことが可能となり、電極102の側方にフィレットR図1b参照を形成することができる。つまり、本実施形態のプリント配線板1によれば、幅広領域Raにおいて電極102,103の側方に目視等の確認が可能なフィレットRを形成することができる。したがって、このようなプリント配線板1によれば、コイル100をリフロー方式のはんだ付けにて実装する場合に、コイル100の回転を防止すると共にコイル100とプリント配線板1との接合を容易に確認することが可能となる。幅広領域Raの存在によって、パッド3a1,3a2の上面積を広くし、パッド3a1,3a2と電極102,103との接合に必要な量のはんだペーストPを容易にパッド3a1,3a2上に配置することが可能となる。また、本実施形態のプリント配線板1においては、幅狭領域Rbの幅Lbは、電極102,103の幅L1と一致されている。このため、溶融されたはんだペーストはんだが電極102,103の側方に回り込むことをより確実に防止し、コイル100の回転をより確実に防止することができる。また、本実施形態のプリント配線板1においては、パッド3a1,3a2は、電極102,103の長手方向にて複数の幅狭領域Rbを有している。このため、電極102,103の長手方向の複数箇所にて当該電極102,103の回転を規制することができ、コイル100の回転をより確実に防止することができる。また、本実施形態のプリント配線板1においては、図2cに示すように、パッド3a1の左側端部3a3は、電極102の左側端部102aに出来るだけ接近しかつ当該左側端部102aと重ならない位置に配置されている。さらに、パッド3a2の右側端部3a4は、電極103の右側端部103aに出来るだけ近接しかつ当該右側端部103aと重ならない位置に配置されている。パッド3a1の左側端部3a3が電極102の左側端部102aに重ならずにさらに左側に位置していることから、電極102の左側端部102aの側方にフィレットRを形成することができ、パッド3a1と電極102とを確実に接合することができる。また、パッド3a2の右側端部3a4が電極103の右側端部103aに重ならずにさらに右側に位置していることから、電極103の右側端部103aの側方にフィレットRを形成することができ、パッド3a2と電極103とを確実に接合することができる。一方、はんだ付けのときに、溶融されたはんだペーストはんだの濡れ広がりが電極102の左側端部102aと電極103の右側端部103aとで止まる。このため、電極102がパッド3a1の左側端部3a3よりも左側へ移動することができず、電極103がパッド3a2の右側端部3a4よりも右側へ移動することができず、結果としてコイル100が電極102,103の長手方向に移動できる範囲が最小限に抑えられる。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。例えば、上記実施形態では、表面実装部品がコイル100である構成について説明したが、当該表面実装部品が他の電子部品であっても良い。また、上記実施形態では、幅狭領域Rbの幅Lbが電極102,103の幅L1と同一とされた構成について説明した。しかしながら、幅狭領域Rbの幅Lbを電極102,103の幅L1よりも僅かに広げるようにしても良い。このような場合であっても、幅狭領域Rbによってコイル100の回転を規制することができる。また、上記実施形態においては、1つのパッド3a1,3a2が幅狭領域Rbを2つ有する構成について説明した。しかしながら、1つのパッドが1つあるいは3つ以上の幅狭領域を有する構成を採用することも可能である。"