"下記一般式1で示されるフェノール類、下記一般式2で示される芳香族化合物、下記一般式3で示されるアルデヒド類、およびm-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物との反応において、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比が0.05~0.40、アルデヒド類のフェノール類に対するモル比が0~0.20、酸素含有率が10~20wt、25°Cにおける粘度が10~200mPas、数平均分子量が200~400であるm-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物がフェノール類重量の5~25wt使用される条件で反応させて得られるフェノール系重合体。式1中、R1は水素原子、炭素数1~6のアルキル基またはアリール基であり、式2中、Xはハロゲン、OH基又はOCH3基、式3中、R2は水素原子又はフェニル基である。アルデヒド類のフェノール類に対するモル比が0である請求項1に記載のフェノール系重合体。150°CにおけるICI溶融粘度が、10~300mPasである請求項1または2に記載のフェノール系重合体。前記フェノール類がフェノールである請求項1~3のいずれかに記載のフェノール系重合体。前記一般式1で示されるフェノール類、前記一般式2で示される芳香族化合物、前記一般式3で示されるアルデヒド類、およびm-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物との反応において、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比が0.05~0.40、アルデヒド類のフェノール類に対するモル比が0~0.20、酸素含有率が10~20wt、25°Cにおける粘度が10~200mPas、数平均分子量が200~400であるm-キシレンホルムアルデヒドの縮合物がフェノール類重量の5~25wt使用される条件で反応させて得られるフェノール系重合体の製造方法。アルデヒド類のフェノール類に対するモル比が0である請求項5に記載のフェノール系重合体の製造方法。150°CにおけるICI溶融粘度が、10~300mPasである請求項5または6に記載のフェノール系重合体。前記フェノール類がフェノールである請求項5~7のいずれかに記載のフェノール系重合体の製造方法。請求項1~4のいずれかに記載のフェノール系重合体からなるエポキシ樹脂用硬化剤。請求項1~4のいずれかに記載のフェノール系重合体からなるエポキシ樹脂用硬化剤とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。さらに無機充填剤を含有する請求項10に記載のエポキシ樹脂組成物。さらに硬化促進剤を含有する請求項10または11に記載のエポキシ樹脂組成物。半導体封止用である請求項10~12のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。請求項10~13のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。請求項13に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。本発明では、従来のビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル樹脂と同等以上の難燃性を持ち、かつ高流動性であるフェノール系重合体、その組成物及びその製造方法を提供することにある。本発明は、下記一般式1で示されるフェノール類、下記一般式2で示される芳香族化合物、下記一般式3で示されるアルデヒド類、およびm-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物との反応において、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比が0.05~0.40、アルデヒド類のフェノール類に対するモル比が0~0.20、酸素含有率が10~20wt、25°Cにおける粘度が10~200mPas、数平均分子量が200~400であるm-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物がフェノール類重量の5~25wt使用される条件で反応させて得られるフェノール系重合体を提供する。式1中、R1は水素原子、炭素数1~6のアルキル基またはアリール基であり、式2中、Xはハロゲン、OH基又はOCH3基、式3中、R2は水素原子又はフェニル基である。本発明は、前記したフェノール系重合体とエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂組成物を提供する。本発明は、前記一般式1で示されるフェノール類、前記一般式2で示される芳香族化合物、前記一般式3で示されるアルデヒド類、およびm-キシレンホルムアルデヒドの縮合物との反応において、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比が0.05~0.40、アルデヒド類のフェノール類に対するモル比が0~0.20、酸素含有率が10~20wt、25°Cにおける粘度が10~200mPas、数平均分子量が200~400であるm-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物がフェノール類重量の5~25wt使用される条件で反応させて得られるフェノール系重合体の製造方法を提供する。本発明によれば、成形材、各種バインダー、コーティング材、積層材などに有効な高自己消火性を併せ持つ低溶融粘度のフェノール系重合体及びその製造方法が提供される。本発明により、とくにエポキシ樹脂硬化剤として有用であり、とりわけ半導体封止用として用いた場合に、低溶融粘度、難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物を形成することができるフェノール系重合体、及びそのエポキシ樹脂組成物が提供される。本発明は、前記一般式1で示されるフェノール類、前記一般式2で示される芳香族化合物、前記一般式3で示されるアルデヒド類、およびm-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物との反応において、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比が0.05~0.40、アルデヒド類のフェノール類に対するモル比が0~0.20、酸素含有率が10~20wt、25°Cにおける粘度が10~200mPas、数平均分子量が200~400であるm-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物がフェノール類重量の5~25wt使用される条件で反応させて得られるフェノール系重合体を提供する。本発明は、前記一般式1で示されるフェノール類、前記一般式2で示される芳香族化合物、前記一般式3で示されるアルデヒド類、およびm-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物との反応において、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比が0.05~0.40、アルデヒド類のフェノール類に対するモル比が0~0.20、酸素含有率が10~20wt、25°Cにおける粘度が10~200mPas、数平均分子量が200~400であるm-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物がフェノール類重量の5~25wt使用される条件で反応させて得られるフェノール系重合体の製造方法を提供する。前記一般式1で示されるフェノール類としては、フェノール、o-、m-、p-クレゾール、2,3-、2,4-、2,5-、2,6-、3,4-、3,5-キシレノール、o-、m-、p-エチルフェノール、などの単環型フェノール化合物が挙げられ、これらを1種もしくは2種以上使用することができるが、特にフェノールが好ましい。本発明にて使用されるm-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物は、m-キシレンをメチレン基で架橋した構造を持ち、かつメチレン基を介して架橋しうる反応性官能基を有するオリゴマー混合物である。これらは、m-キシレン、ホルムアルデヒド、メタノールを酸性触媒存在下で縮合させることで得ることができ、反応性の指標が酸素含有率で与えられる特開平10-168147。m-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物の酸素含有率、25°Cにおける粘度、数平均分子量は、原料のm-キシレン、ホルムアルデヒド、メタノールの比率によるが、難燃性と流動性のバランスを考慮すると、酸素含有率が10~20wt、25°Cにおける粘度が10~200mPas、数平均分子量としては200~400の範囲内が好ましい。なお本化合物は市販されており、入手も容易である。例えばフドー株製ニカノールY50ニカノールY100。一般式2で示される芳香族化合物の例として、4,4’-ビスクロロメチルビフェニル、4,4’-ビスブロモメチルビフェニル、4,4’-ビスヨードメチルビフェニル、4,4’-ビスヒドロキシメチルビフェニル、4,4’-ビスメトキシメチルビフェニルなどを挙げることができる。これら芳香族化合物のうち入手性の観点から、4,4’-ビスクロロメチルビフェニルの使用が好ましい。一般式3で示されるアルデヒド類として、ホルムアルデヒドまたはベンズアルデヒドが挙げられる。これらはエポキシ樹脂用硬化剤の性能を調整する目的で必要に応じて使用され単独使用または混合使用のいずれでもよいが、エポキシ樹脂組成物のコールドフローの抑制および高流動性の付与の観点から、ベンズアルデヒドの使用が好ましい。前記で示されるフェノール系重合体は、前記一般式1で示されるフェノール類、前記一般式2で示される芳香族化合物、前記一般式3で示されるアルデヒド類、およびm-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物を反応させて得ることができる。前記一般式1で示されるフェノール類、前記一般式2で示される芳香族化合物、前記一般式3で示されるアルデヒド類、およびm-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物の反応においては、適度な分子量とエポキシ樹脂用硬化剤としての優れた性能を有するフェノール系重合体を得るために、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比が0.05~0.40、好ましくは0.15~0.25、アルデヒド類のフェノールに対するモル比が0~0.20、好ましくは0~0.10、m-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物がフェノール類重量の5~25wt、好ましくは5~15wtで反応させるのがよい。上記反応は、触媒の存在下又は不存在下、60~150°C程度の温度で1~10時間程度反応させることによって得ることができる。すなわち前記2式において、XがOH基またはOCH3基の場合は酸触媒の存在下で反応させることが必要であり、また前記2式においてXがハロゲンの場合には、僅かな水を存在させることによって反応を開始させることができ、また反応によって生じるハロゲン化水素によって反応を促進させることができる。上記反応において使用可能な触媒としては、リン酸、硫酸、塩酸などの無機酸、蓚酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸などの有機酸、塩化亜鉛、塩化第二錫、塩化第二鉄などのルイス酸触媒を単独使用または併用することができる。生成物のフェノール系重合体を半導体封止のような電子材料用途に使用する場合には、酸が残存するのは好ましくないため、酸触媒として塩酸を用いることにより、縮合反応混合物から減圧によって塩化水素を簡単に除去することができるので好ましい。上記縮合反応によって得られる縮合反応混合物から、未反応原料、反応副生物、触媒など低沸点成分を除去することによって、反応生成物であるフェノール系重合体を回収することができる。このような反応生成物は、150°CにおけるICI溶融粘度が10~300mPas、好ましくは50~180mPasの範囲にある。また上記反応生成物における未反応原料などの除去のために行われる上記減圧下の分離操作は、通常、130°C以上の温度で行われるので、該操作で得られる溶融状態の反応生成物をそのまま急冷固化することにより、軟化点JISK2207が50~80°C程度の非晶性固体として単離することができる。このようにして得られる上記反応生成物であるフェノール系重合体は、一般的には成形温度域での溶融粘度が低く加工性に優れており、その硬化物は難燃性に優れる。したがって成形材、各種バインダー、コーティング材、積層材などに使用することができる。したがってエポキシ樹脂硬化剤として有用であり、エポキシ樹脂系半導体封止材における硬化剤として使用すると、流動性に優れたエポキシ樹脂組成物となり、それを硬化させた半導体装置は難燃性に優れる。上記エポキシ樹脂組成物において、上記フェノール系重合体とともに使用することができるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノール、ナフトールなどのキシリレン結合によるアラルキル樹脂のエポキシ化物、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などの一分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物が挙げられる。これらエポキシ樹脂は単独使用でも2種類以上併用してもよい。耐湿性、熱時低弾性率、難燃性を考慮すると、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などの2官能型エポキシ樹脂や、フェノ-ルビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノール、ナフトールなどのキシリレン結合によるアラルキル樹脂のエポキシ化物などから選ばれる芳香環の多い多官能型エポキシ樹脂を使用するのが好ましい。エポキシ樹脂の硬化に際しては、硬化促進剤を併用することが好ましい。かかる硬化促進剤としては、エポキシ樹脂をフェノール樹脂系硬化剤で硬化させるための公知の硬化促進剤を用いることができ、例えば、3級アミン化合物、4級アンモニウム塩、イミダゾール類、ホスフィン化合物、ホスホニウム塩などを挙げることができる。より具体的には、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノール、1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7などの3級アミン化合物、2-メチルイミダゾール、2,4-ジメチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリp-メチルフェニルホスフィン、トリノニルフェニルホスフィンなどのホスフィン化合物、トリフェニルホスホニオフェノラート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラナフトエ酸ボレートなどのホスホニウム塩を挙げることができる。中でも低吸水性や信頼性の観点から、ホスフィン化合物やホスホニウム塩の使用が好ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて無機充填剤、カップリング剤、離型剤、着色剤、難燃剤、低応力剤などを添加または予め反応して用いることができる。また他の硬化剤を併用することもできる。このような他の硬化剤の例として、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、フェノールビフェニルアラルキル樹脂、フェノールナフチルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリフェノールメタン型ノボラック樹脂などを挙げることができる。上記エポキシ樹脂組成物を半導体封止用に使用する場合は、無機充填剤の添加は必須である。このような無機充填剤の例として、非晶性シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、ガラス、珪酸カルシウム、マグネサイト、クレー、タルク、マイカ、マグネシア、硫酸バリウムなどを挙げることができるが、とくに非晶性シリカ、結晶性シリカ、硫酸バリウムが好ましい。また優れた成形性を維持しつつ充填剤の配合量を高めるために細密充填を可能とするような粒度分布の広い球形の充填剤を使用することが好ましい。カップリング剤の例としては、メルカプトシラン系、ビニルシラン系、アミノシラン系、エポキシシラン系などのシランカップリング剤やチタンカップリング剤を、離型剤の例としてはカルナバワックス、パラフィンワックスなど、また着色剤としてはカーボンブラックなどをそれぞれ例示することができる。難燃剤の例としては、リン化合物、金属水酸化物など、低応力剤の例としては、シリコンゴム、変性ニトリルゴム、変性ブタジエンゴム、変性シリコンオイルなどを挙げることができる。本発明のフェノール系重合体とエポキシ樹脂の配合比は、耐熱性、機械的特性などを考慮すると、水酸基/エポキシ基の当量比が0.5~1.5、特に0.8~1.2の範囲にあることが好ましい。また他の硬化剤と併用する場合においても水酸基/エポキシ基の当量比が上記割合となるようにするのが好ましい。硬化促進剤は、硬化特性や諸物性を考慮すると、エポキシ樹脂100重量部に対して0.1~5重量部の範囲で使用するのが好ましい。さらに半導体封止用のエポキシ樹脂組成物においては、無機充填剤の種類によっても異なるが、半田耐熱性、成形性溶融粘度、流動性、低応力性、低吸水性などを考慮すると、無機充填剤を組成物全体の60~93重量を占めるような割合で配合することが好ましい。エポキシ樹脂組成物を成形材料として調製する場合の一般的な方法としては、所定の割合の各原料を、例えばミキサーによって充分混合後、熱ロールやニーダーなどによって混練処理を加え、さらに冷却固化後適当な大きさ粉砕し、必要に応じタブレット化するなどの方法を挙げることができる。このようにして得た成形材料は、例えば低圧トランスファー成形などにより半導体を封止し、半導体装置を製造することができる。エポキシ樹脂組成物の硬化は、例えば100~250°Cの温度範囲で行うことができる。以下に実施例、比較例によって本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら制限されるものではない。実施例1フェノール488.5g5.196モル、4,4’-ビスクロロメチルビフェニル220.0g0.909モル及びニカノールY-100フドー株製、数平均分子量27062.7gを、下部に抜出口のある4つ口フラスコに仕込み、温度を上昇させると、系内が50°Cでスラリー状態になり、70°Cで均一に溶け、塩化水素の発生が始まり、70°Cで1時間保持した後、昇温させ95°Cで2時間保持後、さらに150°Cで1時間熱処理を加えた。反応で出てくる塩化水素はそのまま系外へ揮散させ、アルカリ水でトラップした。この段階で未反応の4,4’-ビスクロロメチルビフェニル、ニカノールは残存しておらず、全て反応したことをガスクロマトグラフィで確認した。反応終了後、減圧することにより、系内に残存する塩化水素及び未反応のフェノールを系外へ除去した。最終的に30torrで150°Cまで減圧処理することで、残存フェノールがガスクロマトグラフィで未検出になった。この反応生成物を150°Cに保持しながら抜き出し、淡黄褐色で透明なフェノール重合体1394.1gを得た。このフェノール系重合体1のJISK2207に基づく軟化点は67°Cであった。またICI溶融粘度計により測定した150°Cにおける溶融粘度は60mPasであった。さらにアセチル化逆滴定法により測定した水酸基当量は195g/eqであった。実施例2フェノール839.3g8.928モル、4,4’-ビスクロロメチルビフェニル350.0g1.446モル、ベンズアルデヒド33.1g0.312モル及びニカノールY-100フドー株製、数平均分子量27060.1gを、下部に抜出口のある4つ口フラスコに仕込み、温度を上昇させると、系内が50°Cでスラリー状態になり、70°Cで均一に溶け、塩化水素の発生が始まり、70°Cで1時間保持した後、昇温させ95°Cで2時間保持後、さらに150°Cで1時間熱処理を加えた。反応で出てくる塩化水素はそのまま系外へ揮散させ、アルカリ水でトラップした。この段階で未反応の4,4’-ビスクロロメチルビフェニル、ベンズアルデヒド、ニカノールは残存しておらず、全て反応したことをガスクロマトグラフィで確認した。反応終了後、減圧することにより、系内に残存する塩化水素及び未反応のフェノールを系外へ除去した。最終的に30torrで150°Cまで減圧処理することで、残存フェノールがガスクロマトグラフィで未検出になった。この反応生成物を150°Cに保持しながら抜き出し、淡黄褐色で透明なフェノール重合体2643.2gを得た。このフェノール系重合体2のJISK2207に基づく軟化点は68°Cであった。またICI溶融粘度計により測定した150°Cにおける溶融粘度は60mPasであった。さらにアセチル化逆滴定法により測定した水酸基当量は188g/eqであった。実施例3下記一般式4で示されるエポキシ樹脂日本化薬株製NC-3000P、フェノールビフェニルアラルキル型、エポキシ当量272g/eq、実施例1で得たフェノール系重合体1、溶融シリカおよびリン系硬化促進剤テトラフェニルホスホニウムテトラ-p-メチルフェニルボレート北興産業株、TPP-MKを表2に示す割合で配合し、充分に混合した後、85±3°Cの2本ロールで3分混練し、冷却、粉砕することにより成形用組成物を得た。トランスファー成形機でこの成形用組成物を圧力100kgf/cm2で175°C2分間成形した後、180°C6時間のポストキュアを行い、ガラス転移温度測定用及び難燃性試験用のテストピースを得た。式中、Gはグリシジル基、nは1~10の数実施例4実施例3において、実施例1で得たフェノール系重合体1に代えて実施例2で得たフェノール系重合体2を用いる以外は同様に成形用組成物を調製し、これよりガラス転移温度測定用及び難燃性試験用のテストピースを得た。比較例1下記一般式5に示されるフェノールビフェニルアラルキル樹脂エアウォーター株製、HE200C-10をフェノール重合体3とした。このフェノール系重合体2のJISK2207に基づく軟化点は70°Cであった。またICI溶融粘度計により測定した150°Cにおける溶融粘度は100mPasであった。さらにアセチル化逆滴定法により測定した水酸基当量は205g/eqであった。式中、nは1~8の数比較例2フェノール168.8g1.796モル、1,4-ジクロロメチルベンゼン77.0g0.440モル及びニカノールY-100フドー株製、数平均分子量27030.4gを、下部に抜出口のある4つ口フラスコに仕込み、温度を上昇させると、系内が50°Cでスラリー状態になり、70°Cで均一に溶け、HClの発生が始まり、70°Cで1時間保持した後、昇温させ95°Cで2時間保持後、さらに150°Cで1時間熱処理を加えた。反応で出てくるHClはそのまま系外へ揮散させ、アルカリ水でトラップした。この段階で未反応の1,4-ジクロロメチルベンゼン、ニカノールは残存しておらず、全て反応したことをガスクロマトグラフィで確認した。反応終了後、減圧することにより、系内に残存するHCl及び未反応のフェノールを系外へ除去した。最終的に30torrで150°Cまで減圧処理することで、残存フェノールがガスクロマトグラフィで未検出になった。この反応生成物を150°Cに保持しながら抜き出し、淡黄褐色で透明なフェノール重合体4152.1gを得た。このフェノール系重合体4のJISK2207に基づく軟化点は64°Cであった。またICI溶融粘度計により測定した150°Cにおける溶融粘度は50mPasであった。さらにアセチル化逆滴定法により測定した水酸基当量は175g/Eqであった。比較例3比較例3において、実施例1で得たフェノール系重合体1に代えて比較例1のフェノール系重合体3を用いる以外は同様に成形用組成物を調製し、これよりガラス転移温度測定用及び難燃性試験用のテストピースを得た。比較例4比較例4において、実施例1で得たフェノール系重合体1に代えて比較例2で得たフェノール系重合体4を用いる以外は同様に成形用組成物を調製し、これよりガラス転移温度測定用及び難燃性試験用のテストピースを得た。これら成形材料の物性を、次の方法により測定した。1組成物の溶融粘度エポキシ樹脂組成物2.5gをタブレットにして、高下式フローテスター温度175°C、オリフィス径1mm、長さ1mmにて測定した。2ガラス転移温度TMAによりテストピースの線膨張係数を昇温速度10°C/分で測定し、線膨張係数の変曲点をガラス転移温度とした。3難燃性厚み1.6mm×幅10mm×長さ135mmのサンプルを用い、UL-94に準拠して残炎時間を測定し評価した。これらの評価結果を表2に示す。表1において、実施例1~2は比較例1のフェノールビフェニルアラルキル樹脂を基本構造としながらもその溶融粘度は比較例1の60と低く、本発明が与えるm-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物による変性処理がビフェニル構造を有するフェノールビフェニルアラルキル樹脂の高流動化に有効な手段であることがわかる。特に実施例2は本発明の変性処理に加えてベンズアルデヒドによる変性処理も加わることで軟化点が実施例1よりも5°C向上しており、実施例1と同等の高流動性を備える一方でコールドフローも起こりにくいより実用的なエポキシ樹脂組成物を与えることが可能である。表2において、実施例3~4に示すように表1における実施例1~2の樹脂の高流動性がエポキシ樹脂組成物とした場合においても維持されていることが確認される。一方難燃性評価によると、実施例3~4の硬化物の残炎時間は比較例1のフェノールビフェニルアラルキル樹脂を硬化剤とする比較例3の硬化物のFmax、Ftotalとほぼ同等であった。これに対し表1の比較例2および表2の比較例4が示すように、フェノールアラルキル樹脂を基本構造とするm-キシレンホルムアルデヒドメタノール縮合物による変性品は、本発明が与える硬化剤およびエポキシ樹脂組成物と同等の高流動性は示すものの、その硬化物の残炎時間は実施例3~4の2倍以上となり自己消化性に劣ることがわかる。以上のことより、本発明が与えるビフェニル構造を有するフェノールビフェニルアラルキル樹脂に対して行われるm-キシレンホルムアルデヒドメタノールの縮合物による変性処理は、未変性のフェノールビフェニルアラルキル樹脂が有する高難燃性の特徴を保ちながら高流動性を付与させることができるものであり、従来のアプローチでは困難であった高流動性と高難燃性の両立を可能するものである。"