印刷回路基板に設けられる電子部品をシールドするために用いられる電磁波遮断カバーであって、前記電磁波遮断カバーの下端には、複数のフランジ及び複数のフックが設けられ、前記フランジは、前記印刷回路基板の上面に当接し、前記フックは、前記印刷回路基板の貫通孔を貫通し、且つその自由端が前記印刷回路基板の底面に当止することを特徴とする電磁波遮断カバー。前記電磁波遮断カバーは、主体板及び前記主体板の周縁から折り曲げられて形成される複数の側板を備え、前記フランジ及び前記フックは、前記主体板から離れている前記側板の一端に間隔をあけて設けられることを特徴とする請求項1に記載の電磁波遮断カバー。各前記フランジは、前記側板の自由端から外側へ折り曲げられて形成され且つ前記主体板に平行して延伸する平板状体であり、各前記フランジの底面には、前記印刷回路基板に電気的に当止される複数の突起が設けられることを特徴とする請求項2に記載の電磁波遮断カバー。各フックは、前記側板の自由端からさらに下方へ延伸してなる延伸アームと、前記延伸アームの下端から前記主体板の外側に向かって湾曲され且つ前記延伸アームと一定の夾角をなす湾曲部と、を備え、前記湾曲部は、弾性を有し、且つ前記延伸アームに対して収縮或いは展開することができることを特徴とする請求項2又は3に記載の電磁波遮断カバー。電磁波遮断カバー及び印刷回路基板を備える印刷回路基板モジュールであって、前記電磁波遮断カバーの下端には、複数のフランジと、弾性圧縮可能な湾曲部を有する複数のフックと、が設けられ、前記印刷回路基板は、対向する上面及び底面と、前記上面及び底面を貫通し且つ複数の前記フックの位置にそれぞれ対応する複数の貫通孔と、を備え、前記電磁波遮断カバーが前記印刷回路基板に装着されると、前記フックは、前記貫通孔を貫通し且つその湾曲部の自由端が前記印刷回路基板の底面に当止され、前記フランジは、前記印刷回路基板の上面に当接し、前記印刷回路基板は、前記フランジ及び前記フックにより挟持されることを特徴とする印刷回路基板モジュール。前記フランジの底面には、複数の突起が設けられ、前記印刷回路基板には、前記突起に電気的に導通し、且つ複数の前記突起に対応する複数の窪みが設けられていることを特徴とする請求項5に記載の印刷回路基板モジュール。本発明は、上記の問題点を解消するためのもので、構造が簡単であり、印刷回路基板に容易に着脱することができる電磁波遮断カバー及びこれを用いる印刷回路基板モジュールを提供することを目的とする。上記の目的を達成するために、本発明に係る電磁波遮断カバーは、印刷回路基板に設けられる電子部品をシールドするために用いられる。前記電磁波遮断カバーの下端には、複数のフランジ及び複数のフックが設けられ、前記フランジは、前記印刷回路基板の上面に当接し、前記フックは、前記印刷回路基板の貫通孔を貫通し且つその自由端が前記印刷回路基板の底面に当止される。また、上記の目的を達成するために、本発明に係る印刷回路基板モジュールは、電磁波遮断カバー及び印刷回路基板を備える。前記電磁波遮断カバーの下端には、複数のフランジと、弾性圧縮可能な湾曲部を有する複数のフックとが設けられる。前記印刷回路基板は、対向する上面及び底面と、前記上面及び底面を貫通し且つ複数の前記フックの位置にそれぞれ対応する複数の貫通孔と、を備える。前記電磁波遮断カバーが前記印刷回路基板に装着されると、前記フックは、前記貫通孔を貫通し、且つその湾曲部の自由端が前記印刷回路基板の底面に当止される。前記フランジは、前記印刷回路基板の上面に当接する。前記印刷回路基板は、前記フランジ及び前記フックにより挟持される。従来の技術と比較して、本発明は、電磁波遮断カバーの下端に複数のフランジ及び複数のフックを設け、且つ印刷回路基板に各フックに対応する貫通孔を設ける。組み立てる場合、前記フックを前記貫通孔に貫通させて、前記フックの湾曲部の自由端を前記印刷回路基板の底面に当止させると共に、前記フランジを前記印刷回路基板の上面に位置決めすることにより、前記電磁波遮断カバーを前記印刷回路基板に装着する。また、前記電磁波遮断カバーを前記印刷回路基板から取り外す場合、前記印刷回路基板の下方に位置する前記フックの湾曲部を押圧して、前記フックを前記貫通孔から離脱させればよい。従って、本発明の印刷回路基板モジュール全体の構造が簡単であり、電磁波遮断カバーを容易に取り外すことができる。図1及び図2に示したように、本発明の実施形態に係る印刷回路基板モジュール100は、電磁波遮断カバー10及び印刷回路基板20を備える。前記電磁波遮断カバー10は、前記印刷回路基板20に着脱可能に装着され、外部からの電磁波を遮断して前記印刷回路基板20の上面に設けられる電子部品をシールドするために用いられる。前記電磁波遮断カバー10は、矩形の主体板12及び前記主体板12の周縁から折り曲げられて形成される四つの側板14を備える。前記主体板12には、前記電磁波遮断カバー10によってシールドされる電子部品の熱を放熱するための、複数の放熱孔122が設けられている。各側板14の前記主体板12から離れる一端には、複数のフランジ16が間隔をあけて設けられている。各フランジ16は、平板状体であり、前記側板14の自由端から外側へ折り曲げられて形成され、且つ前記主体板12に平行して延伸する。前記印刷回路基板モジュール100を一体に組み立てた後、複数の前記フランジ16は前記印刷回路基板20の上面に当接する。各フランジ16の底面には、複数の突起162図2を参照が設けられている。複数の前記突起162は、前記フランジ16の上面をスタンピングstampingすることによって形成され、前記フランジ16と前記印刷回路基板20とを電気的に導通するために用いられる。各側板14の前記主体板12から離れている一端には、2つのフック18がさらに形成されている。各フック18は、前記側板14の自由端から下方へさらに延伸してなる延伸アーム182と、前記延伸アーム182の下端から前記主体板12の外側に向かって湾曲され且つ前記延伸アームと一定の夾角をなす湾曲部184と、を備える。前記延伸アーム182の延在長さは、前記印刷回路基板20の厚さより大きい。前記湾曲部184は、弾性を有し、外力により押圧されると、前記延伸アーム182と接触状態になる。外力を除去すると、前記湾曲部184は、前記延伸アーム182に対して元の状態に弾性復帰する。前記印刷回路基板20は、対向する上面21及び底面23を備える。前記上面21には、複数の電子部品212が配置されている。電磁波干渉を防止するために、前記電磁波遮断カバー10によって複数の前記電子部品212をシールドして、外部からの電磁波を遮断する。前記印刷回路基板20には、前記上面21及び前記底面23を貫通し且つ前記フック18に対応する複数の貫通孔22が設けられる。前記フック18が前記貫通孔22に貫通すると、前記電磁波遮断カバー10は前記印刷回路基板20に係止される。各貫通孔22は、矩形を呈し、且つその幅が前記湾曲部184の先端と前記延伸アーム182との距離より小さい。前記フック18が前記貫通孔22を貫通する際、前記湾曲部184は弾性圧縮され、前記湾曲部184と前記延伸アーム182との間の夾角は収縮される。前記印刷回路基板20の四つの側辺に沿って、複数の窪み24が形成されている。前記フランジ16の突起162を前記窪み24に係合することにより、前記電磁波遮断カバー10を前記印刷回路基板20の上面に安定して位置決めする。各窪み24の内部には、前記突起162と互いに当止するはんだ図示せずが設けられる。前記はんだと前記突起162とは、電気的に導通する。複数の前記窪み24内のはんだは、電気配線25を介して互いに電気的に導通する。前記電気配線25は、前記印刷回路基板20のアース回路図示せずに電気的に導通している。これにより、前記電磁波遮断カバー10は前記アース回路に電気的に導通し、且つ前記電磁波遮断カバー10に形成された静電気が適切に放電される。図3に示したように、前記印刷回路基板モジュール100を組み立てる場合、各フック18が各貫通孔22に対応してセットされるように前記電磁波遮断カバー10を前記印刷回路基板20に被せてから、前記電磁波遮断カバー10を下方へ押圧して、前記フック18を前記貫通孔22に貫通させる。前記フック18が前記貫通孔22を貫通した後、前記湾曲部184が前記延伸アーム182に対して弾性的に展開するので、前記湾曲部184の自由端は前記印刷回路基板20の底面23に当止される。この際、複数の前記フランジ16は前記印刷回路基板20の上面21にそれぞれ当接し、各フランジ16の底面の複数の突起162は対応する窪み24内に嵌合され且つ前記窪み24内のはんだと電気的に当止される。以上により、前記印刷回路基板20は、前記フランジ16及び前記フック18の湾曲部184により挟持される。前記電磁波遮断カバー10は、前記印刷回路基板20に安定して装着されて、前記電子部品212をシールドする。前記電磁波遮断カバー10を取り外す場合、前記印刷回路基板20の底部から湾曲部184を押圧して、前記湾曲部184と前記延伸アーム182との夾角を縮小させてから、前記電磁波遮断カバー10に向かって前記フック18を突き上げて、前記フック18を前記貫通孔22から離脱させることにより、前記電磁波遮断カバー10は前記印刷回路基板20から取り外される。本発明の実施形態によれば、前記電磁波遮断カバー10の下端に複数のフランジ16及び複数のフック18を設け、且つ前記印刷回路基板20に各フック18に対応する貫通孔22を設ける。組み立てる場合、前記フック18を前記貫通孔22に貫通させて、前記フック18の湾曲部184の自由端を前記印刷回路基板20の底面23に当止すると共に、前記フランジ16を前記印刷回路基板20の上面21に位置決めすることにより、前記電磁波遮断カバー10を前記印刷回路基板20に装着することができる。また、前記電磁波遮断カバー10を前記印刷回路基板20から取り外す場合、前記印刷回路基板20の下方に位置する前記フック18の湾曲部184を押圧して、前記フック18を前記貫通孔22から離脱させればよい。本発明の印刷回路基板モジュール100は全体の構造が簡単であり、電磁波遮断カバーを容易に取り外すことができる。以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正もまた、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。