回路基板に表面実装される電気コネクタであって、前記回路基板の回路パターンと相手側コネクタとに電気的に導通するコンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、前記ハウジングに設けられ、当該ハウジングを前記回路基板の表面に固定するペグと、を備え、前記ペグは、前記ハウジングの側面に固定されたハウジング固定部と、前記ハウジング固定部から直交する方向に延び、前記回路基板の表面に沿うよう設けられる基板固定部と、前記基板固定部において前記ハウジング固定部から離間した側の端部に形成され、前記回路基板の表面から離間する方向に湾曲した湾曲面と、前記基板固定部において前記ハウジング固定部側の端部と前記ハウジング固定部から離間した側の端部との間に形成され、前記回路基板の表面から離間する方向に凹形状をなした溝と、を備えることを特徴とする電気コネクタ。回路基板に表面実装される電気コネクタであって、前記回路基板の回路パターンと相手側コネクタとに電気的に導通するコンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、前記ハウジングに設けられ、当該ハウジングを前記回路基板の表面に固定するペグと、を備え、前記ハウジングの側面に固定されたハウジング固定部と、前記ハウジング固定部から直交する方向に延び、前記回路基板の表面に沿うよう設けられる平面部を有した基板固定部と、前記平面部に形成され、前記回路基板の表面から離間する方向に凹形状をなした複数の凹部と、を備えることを特徴とする電気コネクタ。前記基板固定部において前記ハウジング固定部から離間した側の端部に形成され、前記回路基板の表面から離間する方向に湾曲した湾曲面をさらに備えることを特徴とする請求項2に記載の電気コネクタ。前記基板固定部において前記湾曲面が形成された辺の両端部に隣接する二辺に沿ってそれぞれ形成され、前記回路基板の表面から離間する方向に湾曲した第二の湾曲面をさらに備えることを特徴とする請求項1または3に記載の電気コネクタ。回路基板に表面実装される電気コネクタであって、前記回路基板の回路パターンと相手側コネクタとに電気的に導通するコンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、前記ハウジングに設けられ、当該ハウジングを前記回路基板の表面に固定するペグと、を備え、前記ペグは、前記ハウジングの側面に固定されたハウジング固定部と、前記ハウジング固定部から直交する方向に延び、前記回路基板の表面に沿うよう設けられる基板固定部と、前記基板固定部において前記ハウジング固定部から離間した側の端部に形成され、前記回路基板の表面から離間する方向に湾曲した第一の湾曲面と、前記基板固定部において前記第一の湾曲面が形成された辺の両端部に隣接する二辺に沿ってそれぞれ形成され、前記回路基板の表面から離間する方向に湾曲した第二の湾曲面と、を備えることを特徴とする電気コネクタ。しかし、より一層確実にコネクタの回路基板5への固定が行えることが常に望まれている。本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、コネクタを回路基板に確実に固定することのできる電気コネクタを提供することを目的とする。かかる目的のもとになされた本発明は、回路基板に表面実装される電気コネクタであって、回路基板の回路パターンと相手側コネクタとに電気的に導通するコンタクトと、コンタクトを保持するハウジングと、ハウジングに設けられ、当該ハウジングを回路基板の表面に固定するペグと、を備え、ペグは、ハウジングの側面に固定されたハウジング固定部と、ハウジング固定部から直交する方向に延び、回路基板の表面に沿うよう設けられる基板固定部と、基板固定部においてハウジング固定部から離間した側の端部に形成され、回路基板の表面から離間する方向に湾曲した湾曲面と、基板固定部においてハウジング固定部側の端部とハウジング固定部から離間した側の端部との間に形成され、回路基板の表面から離間する方向に凹形状をなした溝と、を備えることを特徴とする。このような電気コネクタによれば、基板固定部においてハウジング固定部から離間した側の端部に形成された湾曲面と、基板固定部においてハウジング固定部側の端部とハウジング固定部から離間した側の端部との間に形成された溝とにより、ペグを回路基板に固定するための半田による接合面積が増大する。また、本発明の電気コネクタは、回路基板に表面実装される電気コネクタであって、回路基板の回路パターンと相手側コネクタとに電気的に導通するコンタクトと、コンタクトを保持するハウジングと、ハウジングに設けられ、当該ハウジングを回路基板の表面に固定するペグと、を備え、ハウジングの側面に固定されたハウジング固定部と、ハウジング固定部から直交する方向に延び、回路基板の表面に沿うよう設けられる平面部を有した基板固定部と、平面部に形成され、回路基板の表面から離間する方向に凹形状をなした複数の凹部と、を備えることを特徴とする。この場合も、基板固定部に形成された凹部により、ペグを回路基板に固定するための半田による接合面積が増大する。ここで、基板固定部においてハウジング固定部から離間した側の端部に形成され、回路基板の表面から離間する方向に湾曲した湾曲面をさらに備えることもできる。また、上記した電気コネクタに、基板固定部において湾曲面が形成された辺の両端部に隣接する二辺に沿ってそれぞれ形成され、回路基板の表面から離間する方向に湾曲した第二の湾曲面をさらに備えることもできる。本発明は、回路基板に表面実装される電気コネクタであって、回路基板の回路パターンと相手側コネクタとに電気的に導通するコンタクトと、コンタクトを保持するハウジングと、ハウジングに設けられ、当該ハウジングを回路基板の表面に固定するペグと、を備え、ペグは、ハウジングの側面に固定されたハウジング固定部と、ハウジング固定部から直交する方向に延び、回路基板の表面に沿うよう設けられる基板固定部と、基板固定部においてハウジング固定部から離間した側の端部に形成され、回路基板の表面から離間する方向に湾曲した第一の湾曲面と、基板固定部において第一の湾曲面が形成された辺の両端部に隣接する二辺に沿ってそれぞれ形成され、回路基板の表面から離間する方向に湾曲した第二の湾曲面と、を備えることを特徴とすることもできる。このように、第一の湾曲面、第二の湾曲面を備えることで、ペグを回路基板に固定するための半田による接合面積が増大する。本発明によれば、ペグを回路基板に固定するための半田による接合面積を増大させることで、コネクタを基板により確実に固定することが可能となる。以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。第一の実施形態図1は、本実施の形態における電気コネクタの構成を説明するための図である。図1に示すように、コネクタ10は回路基板上に表面実装されるもので、このコネクタ10には、図示しない相手側のプラグコネクタが嵌合可能とされている。コネクタ10は、絶縁材料である樹脂からなるハウジング11と、ハウジング11に保持されたコンタクト12とを備えている。ハウジング11には、一方に開口し、相手側のプラグコネクタを嵌め込む略角筒状のコネクタ受容部13が形成されている。ハウジング11において、コネクタ受容部13の開口側に面した底面13aには、複数本のコンタクト12が圧入されて保持されている。本実施形態においては、コネクタ受容部13は回路基板100の表面に沿った方向に向けて開口するよう設けられている。これに伴い、コンタクト12は、全体として略L字状をなし、コネクタ受容部13内では底面13aに直交する方向コネクタ受容部13の開口する方向に延び、ハウジング11の外側で屈曲し、回路基板100に向けて延びるよう設けられている。また、コネクタ受容部13には、相手側のプラグコネクタの抜き差し方向をガイドするガイド突起15が設けられている。このガイド突起15は、コネクタ10に複数の種類がある場合、種類毎に、ガイド突起15の断面形状や位置を互いに異ならせることによって、異なる種類のコネクタ10と相手側のプラグコネクタとの誤組付を防止できる。さらに、ハウジング11において、コネクタ受容部13を挟んで互いに対向する側面11a、11bの両側にペグ保持部17、17が突出形成されている。このようなハウジング11には、側面11a、11bのそれぞれに、コネクタ10を回路基板100に固定するためのペグ20が設けられている。図2に示すように、ペグ20は、断面L字状で、回路基板100上に設置したときに回路基板100表面に対して直交するハウジング11の側面11aに固定されたハウジング固定部21と、ハウジング固定部21の一端から直交する方向に延び、回路基板100の表面に沿うよう設けられた基板固定部22とから形成されている。ハウジング固定部21は、側方に突出した突出部21a、21aを有し、この突出部21a、21aが図1に示したペグ保持部17、17に保持されている。突出部21a、21aをペグ保持部17、17に保持させるには、ペグ20を、ハウジング11の樹脂成形時にインサート成形しても良いし、ペグ保持部17、17に保持溝を形成し、この保持溝にペグ20の突出部21a、21aを圧入しても良い。基板固定部22は、ハウジング固定部21に直交した面内に位置し、回路基板100の表面に対して面接触する平面部22aを有している。平面部22aは矩形で、平面部22aにおいて、ハウジング固定部21側の一辺をのぞく三辺には、回路基板100の表面から離間するよう平面部22aから折り返された折り返し部22b、22c、22dが形成されている。折り返し部22b、22c、22dは、平面部22aに対し、この平面部22aを回路基板100に対向させた状態で、回路基板100から離間する方向に延びるよう形成されている。本実施形態では、折り返し部22b、22c、22dは、平面部22aとの交差角θが鋭角となるよう、平面部22aの中心側に向けて折り返されている。ここで、平面部22aと、その周囲四辺に位置するハウジング固定部21、折り返し部22b、22c、22dとの間の部分は、折り曲げ加工により湾曲面23a、23b、23c、23dとされている。ここで、湾曲面第一の湾曲面23bは、基板固定部22において、ハウジング固定部21から離間した側の端部の折り返し部22bとの間に形成されている。湾曲面23c、23dは、基板固定部22において、折り返し部22bが形成された辺の両端に直交する二辺の折り返し部22c、22dとの間に形成されている。これら湾曲面23a、23b、23c、23dは、その曲率がなるべく大きくなるよう形成するのが好ましい。ただし、平面部22aが回路基板100の表面に対して面接触するよう、その面積を確保することが必要である。このようなペグ20を有したコネクタ10は、回路基板100上の所定位置にセットされた状態で、フロー半田法などにより半田付けされる。図3に示すように、半田付けにより、ペグ20の周囲には半田フィレット30が形成される。半田フィレット30は、回路基板100の表面と、基板固定部22の周囲四辺の湾曲面23a、23b、23c、23dとの間に形成される。基板固定部22には、ハウジング固定部21側を除く三方に折り返し部22b、22c、22dが形成され、湾曲面23aに加え、湾曲面23b、23c、23dにも半田フィレット30が形成されるので、半田付けの面積が大きくなり、ペグ20、すなわちコネクタ10を、より強固に回路基板100に固定できる。しかも、ペグ20をプレス加工により形成する前段階で、予めペグ20を形成する材料である金属板の表面にメッキを施しておくことで、湾曲面23b、23c、23dはメッキ面となる。したがって、後からメッキを行うことなく、半田フィレット30に接するメッキ面の面積を大きく確保できるため、低コストで上記効果を得ることができる。また、半田フィレット30には、湾曲面23a、23b、23c、23dが接するため、コネクタ10に外力が加わった際に、ペグ20の基板固定部22を起点としてクラックが生じにくくなり、信頼性を高めることができる。さらに、基板固定部22は、平面部22aで回路基板100と面接触しつつ、その周囲の湾曲面23a、23b、23c、23dにより半田付けされているので、コネクタ10を、安定かつ強固に回路基板100に固定することができる。次に、本発明に係る電気コネクタの他の複数の実施形態について説明する。ここで、以下に示す各実施形態で示す構成は、ペグ20の基板固定部22の構成が異なるのみであり、コネクタ10の他の部分の構成は上記第一の実施形態と共通である。したがって、以下の説明においては、上記第一の実施形態との相違点を述べ、上記第一の実施形態と共通する構成については、図中に同符号を付してその説明を省略する。第二の実施形態図4に示すように、本実施形態におけるペグ20は、基板固定部22に、その長手方向に連続する溝25が形成されている。この溝25は、回路基板100の表面から離間するよう凹形状に形成され、その溝幅方向両側が湾曲面25a、25bにより形成されている。また、基板固定部22において、ハウジング固定部21とは反対側の端部には、回路基板100から離間する上方に折り曲げられた折り返し部26が形成されている。この折り返し部26も、湾曲面26aにより形成されている。図5に示すように、このような溝25を有したペグ20は、回路基板100に半田付けした状態で、半田フィレット30は、折り返し部26と回路基板100との間、溝25と回路基板100との間、湾曲面23aと回路基板100との間に形成される。これにより、上記第一の実施形態と同様の作用効果を得ることができ、さらには、基板固定部22におけるメッキ面への回路基板100への半田付け面積を一層増大させることができ、コネクタ10を、より強固に回路基板100に固定することができる。第三の実施形態図6に示すように、基板固定部22の基板対向面22f側に、回路基板100から離間する方向に向けて凹となる凹部28を複数形成しても良い。本実施形態では、それぞれの凹部28は、基板固定部22の長手方向に直交する方向短手方向に延びるよう連続して形成されている。そして、複数の凹部28が、基板固定部22の長手方向に沿って間隔を隔てて間欠的に配置されている。図7に示すように、このような凹部28を有したペグ20は、回路基板100に半田付けした状態で、半田フィレット30が、凹部28と回路基板100との間、湾曲面23aと回路基板100との間に形成される。これにより、基板固定部22におけるメッキ面への半田付け面積を増大させることができ、コネクタ10を、より強固に回路基板100に固定することができる。また、凹部28は、基板固定部22を形成するためのプレス加工時に同時に形成できるため、容易にこれを形成することができる。また、凹部28の数を増やせば、上記の作用効果を容易により効果的な物とすることができる。なお、上記各実施の形態で示した構成は、適宜組み合わせて用いることもできる。また、コネクタ10において、ペグ20以外の構成は適宜変更しても良い。例えば、図8に示すように、コネクタ10が、ハウジング11の外周側に導電性材料からなるシェル部材70を備える場合にも本発明を適用することができる。この場合、ペグ20は、シェル部材70の一部に連続して形成しても良い。また、上記実施形態では、コネクタ10が回路基板100の表面に沿った方向に開口するコネクタ受容部13を有する構成としたが、回路基板100の表面に直交した方向にコネクタ受容部が開口するコネクタにも本発明を同様に適用することができる。これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。