ホーンと固定台とを含み、該ホーンが該固定台に載置された基材に対して被接合材を1つの振動方向に振動させる超音波振動装置であって、該ホーンは、該被接合材を加圧する加圧面を有し、該振動方向に振動するホーン基部と、該加圧面に含まれる第1方向に沿って設けられた複数の第1溝部と、該加圧面に含まれる第2方向に沿って設けられた複数の第2溝部と、該第1溝部と該第2溝部に挟まれた該加圧面に設けられた突起部と、該加圧面の少なくとも該振動方向の両端に設けられ、該突起部の先端より低く該第1溝部および該第2溝部より高い平面を有する平面部と、を含むことを特徴とする超音波接合装置。上記平面部が、上記加圧面を囲むように設けられ、上記突起部と該平面部との間に、該加圧面に含まれる第3溝部を含むことを特徴とする請求項1に記載の超音波接合装置。上記平面部の平面を含む面から上記突起部の先端までの該突起部の体積が、該平面部の平面を含む面と該加圧面とに囲まれた空間の体積より小さいことを特徴とする請求項1または2に記載の超音波接合装置。上記第1溝部と上記振動方向との間の角度が、上記第2溝部と該振動方向との間の角度より大きく、かつ該第1溝部の溝幅が該第2溝部の溝幅より大きいことを特徴とする請求項1または2に記載の超音波振動装置。上記第1溝部と上記振動方向との間の角度が、上記第2溝部と該振動方向との間の角度より大きく、かつ該第1溝部の深さが該第2溝部の深さより大きいことを特徴とする請求項1または2に記載の超音波振動装置。上記平面部の外縁が、C面取りされていることを特徴とする請求項1または2に記載の超音波接合装置。上記平面部の外縁の隅部が、角丸めされていることを特徴とする請求項1または2に記載の超音波接合装置。上記C面取りされている部分の高さ、および上記角丸めされている部分の高さは、上記平面部が上記被接合材に沈み込む量より大きいことを特徴とする請求項6または7に記載の超音波接合装置。上記第2方向が上記振動方向と一致する方向であり、上記第1方向が該振動方向と直交する方向であることを特徴とする請求項1~8のいずれかに記載の超音波接合装置。上記突起部が、角錐形状であることを特徴とする請求項1~9のいずれかに記載の超音波接合装置。上記請求項1~10のいずれかに記載の超音波接合装置を用いる超音波接合方法であって、固定台の上に基材を載置する工程と、該基材の上に被接合材を載置し、その上に加圧面が接するようにホーンを載せる工程と、該加圧面で該被接合材を押圧しながら、該被接合材を振動方向に振動させる接合工程と、を含み、該接合工程は、該振動方向に対して所定の角度で該加圧面に設けられた溝部に、該被接合材に埋まらない空隙を保ちつつ、該被接合材を振動させる工程であることを特徴とする超音波接合方法。上記接合工程は、上記接合部材が平面部に接するまで行われる工程であることを特徴とする請求項11に記載の超音波接合方法。しかしながら、ホーンより面積の大きい被接合材を接合する場合、突起部と被接合材との間の空隙だけでなく、突起部の外縁が被接合材を削ることにより、振動方向に対して垂直な突起部の外縁から鉋屑のようなバリが発生する。特許文献1に記載されたホーンは、突起部と被接合材との間の空隙より発生するバリを防止することはできるが、突起部外縁から発生するバリを防止することはできなかった。そこで、本発明は、ホーンより面積の大きい被接合材を超音波接合する場合におけるバリの発生、特に振動方向に対して垂直な突起部の外縁におけるバリの発生を防止するホーンを含む超音波接合装置および超音波接合方法の提供を目的とする。本発明は、ホーンと固定台とを含み、ホーンが固定台に載置された基材に対して被接合材を1つの振動方向に振動させる超音波振動装置であって、ホーンは、被接合材を加圧する加圧面を有し、振動方向に振動するホーン基部と、加圧面に含まれる第1方向に沿って設けられた複数の第1溝部と、加圧面に含まれる第2方向に沿って設けられた複数の第2溝部と、第1溝部と第2溝部に挟まれた加圧面に設けられた突起部と、加圧面の少なくとも振動方向の両端に設けられ、突起部の先端より低く第1溝部および第2溝部より高い平面を有する平面部と、を含むことを特徴とする超音波接合装置である。また、本発明は、上記超音波接合装置を用いる超音波接合方法であって、固定台の上に基材を載置する工程と、基材の上に被接合材を載置し、その上に加圧面が接するようにホーンを載せる工程と、加圧面で被接合材を押圧しながら、被接合材を振動方向に振動させる接合工程と、を含み、接合工程は、振動方向に対して所定の角度で加圧面に設けられた溝部に、被接合材に埋まらない空隙を保ちつつ、被接合材を振動させる工程であることを特徴とする超音波接合方法でもある。以上のように、本発明にかかる超音波接合装置を用いることにより、ホーンより面積の大きい被接合材を超音波接合する場合に、ホーンの振動方向に対して垂直なホーン突起部の外縁におけるバリの発生を防止できる。このため、バリの除去工程が不要となり、製造工程および製造コストの削減が可能となる。実施の形態1.図1は、全体が100で表される、本発明の実施の形態1にかかる超音波接合装置のホーンの概略図である。図1に示すように、ホーン100は、ホーン基部1の上面が加圧面10となっている。加圧面10には、被接合材20との滑りを防止するために、碁盤目状に、x軸方向の縦溝2と、y軸方向の横溝3が形成されている。また、縦溝2と横溝3に囲まれるように、複数の突起部4が形成されている。更に、ヘッドの振動方向30を縦溝2方向x軸方向としたとき、加圧面10の振動方向の両端に、横溝3と平行に、加圧面10より突出した平面部5が加圧面10を挟むように形成されている。平面部5の高さz軸方向は、接合に必要な被接合材20への突起部4の食い込み深さと、突起部4が食い込んだことで塑性変形する被接合材20の量とを勘案して決定される。平面部5の平面は、高さ方向z軸方向に対して、突起部4の先端より低く、縦溝2および横溝3より高いことが好ましい。図2は、全体が500で表される、本発明の実施の形態1にかかる超音波接合装置の概略図であり、図1に示すホーン100が組み込まれた状態を示す。超音波接合装置500は、ホーン100と固定台150を含み、ホーン100は加圧面10が下向きとなるように配置される。固定台150の上面は、平坦でもよいし、ホーン100の加圧面10と同様に、複数の突起部が設けられてもよい。ただし、固定台150の上面を平坦にする場合は、超音波接合時に、何らかの方法で、固定台150の上に基材21を固定しておくのが望ましい。超音波接合装置500では、固定台150の上に、基材21、接合させる被接合材20を順次載置し、その上にホーン100が載せられる。上述のように基材21は固定台150に対して固定されている。一方、被接合材20にはホーン100の突起部4が食い込んで、ホーン100に対して被接合材20が固定される。超音波接合工程では、ホーン100で被接合材20、基材21を固定台150の方向に加圧しながら、ホーン100が矢印30の方向に振動する。振動周波数は、例えば数10kHzである。基材21の上で、被接合材20が押厚されながら振動することで、被接合材20と基材21の接触面の表面酸化物やその他の汚れが除去される。更に、摩擦発熱により、被接合材20、基材21の塑性流動が起き易くなり、接合面積の拡大とともに、被接合材20と基材21の接合が行われる。図3は、超音波接合装置500を用いた接合工程を示す概略図である。図3において、図1、2と同一符号は、同一または相当箇所を示す。図3において、平面部5の幅をW、長さ紙面に垂直な方向をHとする図1参照。また、図3では固定台150は省略している。接合工程では、まず、図3aに示すように、固定台図示せずの上に基材21を載置し、その上に被接合材20をセットする。更に、その上にホーン100を下降させる。図3aは、ホーン100の突起部4の先端を、被接合材20に当接させた状態を示す。図3bは、超音波接合中の概略図である。ホーン100により、被接合材20を基材21に対して押圧する。更に、ホーン100を振動方向30に超音波振動させる。振動周波数は、例えば数10kHzである。被接合材20を基材21に対して押圧しながら振動させることにより、被接合材20と基材21との接合面同士が摺れて、接合面を覆っている酸化膜等の、接合を阻害する膜等が除去される。被接合材20の上面にはホーン100の突起部4が食い込んでいる。図3bは、突起部4の食い込みにより被接合材20が塑性変形し、バリが発生する前の状態を示す。図3cは、超音波接合が終了した状態の概略図である。基材21と被接合材20とは、超音波振動により接触面が溶融し、接合されている。突起部4は、更に食い込みが進み、平面部5が被接合材20に当接する位置まで食い込んだ状態となっている。ここで、比較のために、図4、図5に従来構造のホーンおよび接合工程を示す。図4は、全体が200で表される従来構造のホーンの斜視図である。ホーン基部201は、互いに略直交する縦溝202と横溝203を有する。また、縦溝202と横溝203に挟まれた部分に、複数の、角錐状の突起部204を含む。また、図5は、従来構造のホーン200を備えた超音波接合装置を用いた接合工程の概略図であり、図5abcの工程は、それぞれ、図3abcの工程に相当する。従来のホーン200では、ホーン200の突起部204への被接合材20の食い込みが進み、横溝203が被接合材20で埋まった時点で、被接合材が主にy軸方向紙面に垂直な方向に、ホーン200の外周部に押し出されて、バリ205が発生していた。また、x軸方向振動方向にも、突起部204の振動方向の外縁からバリ206が発生していた。バリ205、206の量は、突起部204が被接合材20に食い込む程増加する。即ち、ホーン200の突起部204が被接合材20に食い込む過程で、突起部204が食い込んだ部分の被接合材20は塑性流動し、先ずホーン200の横溝203と被接合材20との間の空隙に溜まっていく。更に接合が進み、ホーン200の突起部204が被接合材20に食い込むことで、塑性流動した被接合材20により、ホーン200の横溝203と被接合材20との間の空隙が埋まる。横溝203と被接合材20との間からあふれ出た被接合材20は、今度は縦溝202と被接合材20との間の空隙を埋めるように塑性流動する。しかし、ホーン200の外周部では、横溝203と被接合材20との間に留まることができなかった被接合材20は、そのままホーン200のy軸方向紙面に垂直方向外周部に押し出されて、y軸方向に発生するバリ205となる。図5cに示すように、ホーン200の突起部204のすべてが被接合材20に食い込むと、縦溝202と被接合材20との間の空隙も埋まり、塑性流動した被接合材20はホーン200のx軸方向紙面に平行な方向の外周部にも押し出されてバリ205となる。なお、バリ205は、被接合材20の接合面積が、ホーン200の加圧面210の面積より小さい場合にも発生する。一方、ホーン200の振動方向の外縁では、ホーン200の突起部204が被接合材20に食い込む過程で塑性流動した被接合材20は、ホーンの横溝203と被接合材20との間の空隙に溜まることなく、そのままバリ206となる。このようなバリ206は、ホーン200の突起部204の振動方向外縁が被接合材20に食い込んでいない場合は発生しない。バリ205、206の量は、超音波振動の振幅量によっても変化する。例えば、超音波振動の振動方向に対して垂直方向y軸方向の溝の幅が例えば0.2mmであり、超音波の振幅量が0.05mmとすると、超音波振動毎に、溝の幅が、実質的に0.2mmから0.15mmに変化している。このため、溝の幅が狭くなって押された分だけ、被接合材20の塑性流動が発生し、これがバリとなると考えられる。即ち、ホーン200の突起部204が被接合材20に食い込んだ分と、超音波振動の振幅によって押された分だけ、被接合材20の塑性流動が発生し、この内、ホーン200の溝と被接合材20の間に溜まらず、ホーン200の外周部に出てきた分がバリとなると考えられる。これに対して、本発明にかかるホーン100では、上述のように、振動方向に対して垂直な方向図1のy軸方向の横溝3の幅を広くすると共に、ホーン100の加圧面10の振動方向両端に、横溝3と平行な方向に、平面部5を形成している。ここで、接合終了時の概略図を図6に示す。図6に示すように、接合終了時には、平面部5が被接合材20に当接しているため、接合時に被接合材20が塑性流動する領域は、領域Bとなる。そして、ホーン100の突起部4が食い込むと、領域Bに存在した被接合材20は振幅によって塑性流動することで、ホーン100の横溝3と被接合材20との間の空隙である、領域Aに溜まることとなる。ホーン100において、この領域Aと領域Bの体積は、平面部5の位置高さによって決まるため、平面部5は、領域Aの体積が領域Bの体積より大きくなる位置に設けられている。このホーン100を用いて超音波接合を行った場合、上述のように、突起部4は平面部5が被接合材20に当接する位置まで被接合材20に食い込む。このときホーン100の突起部4の被接合材20への食い込みと、超音波振動の振幅による押し出しにより発生した被接合材20の塑性流動平面部5の平面より下方の突起部4の部分、図6の領域Bは、すべてホーン100の横溝3と被接合材20の間平面部5の平面と加圧部10に囲まれた部分、図6の領域Aに溜まり、ホーン100の外周部に押し出されてくることはない。更に、ホーン100の振動方向30の外縁は平面部5の外縁となる。平面部5は被接合材20に食い込まず当接されているだけなので、平面部5が接合部材20に接する部分では、被接合材20が塑性流動せず、従ってバリも発生しない。このように、本実施の形態1にかかるホーン100を備えた超音波接合装置500を用いることにより、ホーンより面積の大きい被接合材を超音波接合する場合における、バリ205、206の発生を防止することができる。なお、ここでは、横溝3の溝幅を広くする場合について説明したが、横溝3の溝幅は変えずに平面部5の位置を突起部4の先端により近い位置に設けても同様の効果が得られる。即ち、平面部5の高さを変えて、溝の体積を増やすことで、バリの発生を防止できる。また、横溝3の幅を、縦溝2の幅より広くする代わりに、横溝3の深さを、縦溝2の深さより大きくしても同様の効果が得られる。即ち、横溝3の深さを大きくして溝の体積を増やすことで、バリの発生を防止できる。なお、平面部5の位置を変える場合に、平面部5の位置を突起部4の先端に近づけすぎると、逆に、超音波接合中の被接合材20の固定が不充分となり、被接合材20と基材21との接合強度が低下する。また、溝の深さが深くなり、溝幅が狭くなると、塑性流動した被接合材20が脱落し易くなり、それがホーン100の溝に詰まったり、周囲に散らばってゴミとなったりする。このため、バリの発生を防止するためには、平面部5の位置を突起部4の先端に近づけるより、横溝3の溝幅を広くする方が好ましい。一方で、横溝3の幅が大きくなれば、同様に、超音波接合中の被接合材20の固定が不充分となり、被接合材20と基材21との接合強度が低下する。従って、被接合材20と基材21との接合強度を考慮すると、横溝3の幅を、突起部4のピッチの1/2以下とすることが好ましい。以上のように、本実施の形態1にかかる超音波接合装置500では、超音波振動の振動方向に対して、垂直な横溝3の幅を、縦溝2の幅より広くすると共に、ホーン100の加圧面10の振動方向両端に、横溝3と平行な方向に、平面部5を形成することにより、バリの発生を抑えることができる。このため、接合工程において、バリを取り除くための作業工数を減らすことができ、製造コストの削減が可能となる。また、振動方向両端に設けた平面部の高さを調節することにより、ホーンの突起部の食い込み量を制御することができる。このため、被接合材にホーンが食い込みすぎることによる、ホーン外周部でのバリの発生を防止することができる。更に、平面部によって被接合材を押さえつけることができるため、突起部が被接合材に食い込むことによる被接合材の変形を抑制することができる。なお、縦溝2と横溝3の幅および深さが等しいホーンにおいても、平面部5を設けることにより、ホーンの振動方向に対して垂直なホーンの外縁におけるバリの発生を防止することができる。本実施の形態1では、ホーン100の加圧面10に、碁盤目状に突起部4を形成したが、振動方向に直交する方向の溝図1では横溝3のみを形成しても良い。また、縦溝2と横溝3とが斜めに交差するように、綾目状に配置してもよい。但し、振動方向に対する溝の形成方向の角度例えば、図1では、x軸方向と横溝3の形成方向との間の角度が0°から90°に近づくほど、塑性流動した被接合材20が溝内に溜まる量が多くなるため、バリが発生し易くなる。このため、溝を綾目状に配置した場合は、縦溝2の幅も横溝3と同様に広げることが好ましい。更に、突起部4の形状としては、三角錐や円錐形状でも良いが、好ましくは角錐形状かそれに近い形状である。また、ホーン100の加圧面10に形成した平面部5については、溝の形成方向や突起部4の形状に関わらず、振動方向両端の外縁に形成する必要がある。また、バリの発生を防止するために、平面部5の長さHは、突起部4が形成されている領域の長さ以上である必要がある。更に、超音波接合時に、平面部5が被接合材20に食い込まないように、平面部5の幅Wは、広いほうが好ましい。例えば、平面部5の幅Wが0.3mm以上あるのが好ましい。また、平面部5が被接合材20に多少食い込んでもバリが発生しないように、平面部5の振動方向両端の外縁に、C面やRを設けるのが好ましい。また、平面部5の隅部は角丸めすることが好ましい。C面やRを設ける部分の高さ、および角丸めされている部分の高さは、平面部が被接合材に食い込んで沈み込む量より大きいことが好ましい。また、平面部5の形状は、本実施の形態1では長方形H×Wとしたが、例えば三角形など他の形状でもかまわない。ただし、例えば、ホーン100の横溝3と被接合材20の間の空隙に溜まった、塑性流動した被接合材20が押し出されないように、平面部5は溝などによって分割されないようにする。実施の形態2.図7は、全体が110で表される、本発明の実施の形態2にかかるホーンの概略図である。本実施の形態2にかかるホーン110では、振動方向の外縁だけでなく、ホーン110の加圧面19の外縁すべてに平面部15が形成されている。また、横溝13の幅ではなく、平面部15と突起部14の間に形成された周囲溝16の幅が広くなっている。平面部15の高さは、接合に必要な被接合材20への突起部14の食い込み深さと、突起部14が食い込んだことで塑性変形する被接合材20の量とを勘案して決められる。このとき平面部15は、平面部15の平面を含む面から縦溝12、横溝13、周囲溝16の底部までの溝の体積が、平面部15の平面を含む面から突起部14の先端までの突起部14の体積より大きくなるような位置に設けられる。この体積には、超音波振動の振幅によって実質的に溝の幅が狭くなる分も含まれている。ホーン110は、図2に示すような超音波接合装置で用いられる。ホーン110を用いて超音波接合を行った場合、平面部15が被接合材20に当接するまで、突起部14が被接合材20に食い込む。このとき、ホーン110の突起部14が被接合材20に食い込んだ分と、超音波振動の振幅によって押された分とにより発生した被接合材20の塑性流動は、すべてホーン110の周囲溝16と被接合材20の間に溜まり、ホーン110の外周部に押し出されてくることはない。更に、ホーン110の外縁は、平面部15の外縁となる。平面部15は被接合材20に食い込まず当接されているだけなので、平面部15に接する領域で被接合材20が塑性流動することはない。従って、ホーン110を用いることで、バリの発生を防止することができる。以上のように、本実施の形態2にかかるホーン110を備えた超音波接合装置では、平面部15をホーン110の加圧面19の外縁すべてに形成し、周囲溝16に塑性変形した被接合材20を溜めることで、バリの発生を防止できる。この結果、接合工程において、バリの除去工程が省略でき、製造コストの低減が可能となる。更に、縦溝12と横溝13の幅を広げる必要がないため、突起部14の形状は、碁盤目状の溝に挟まれた角錐形状に限らず、例えば三角錐や円錐などの形状とすることができる。また、平面部15が被接合材20に多少食い込んでもバリが発生しないように、平面部15の振動方向両端の外縁に、C面やRを設けるのが好ましい。また、平面部15の隅部は角丸めすることが好ましい。