"基板の位置決めマークの位置情報に基づいて、基板に描画する画像データの補正を行う描画データの補正装置であって、基板に描画する画像データを入力する画像データ入力手段と、基板の位置決めマークの位置情報を入力する位置決めマーク位置入力手段と、入力した位置決めマークの位置情報に基づき、それぞれ異なる算法にて描画データを補正する複数のデータ補正手段と、前記複数のデータ補正手段を選択して使用して、描画データの補正を実行する補正方法選択手段と、を備えたことを特徴とする描画データの補正装置。請求項1記載の描画データの補正装置において、補正方法選択のための補正情報を入力する情報入力手段をさらに備え、前記補正方法選択手段は、前記情報入力手段により入力された補正情報に応じてデータ補正手段を選択することを特徴とする描画データの補正装置。請求項2記載の描画データの補正装置において、前記画像データ入力手段は、画像データを作成するパターン作成装置から画像データを入力するものであり、前記情報入力手段は、画像データ入力手段への画像データの入力に伴って、前記パターン作成装置からの補正情報を入力するものであることを特徴とする描画データの補正装置。請求項1記載の描画データの補正装置において、前記補正方法選択手段は、入力された描画データに応じてデータ補正手段を選択する判断をするものであることを特徴とする描画データの補正装置。請求項2乃至4のいずれかに記載の描画データの補正装置において、前記補正方法選択手段は、入力された描画データの画像が、同一の個片パターンを複数含むか否かによってデータ補正手段を選択することを特徴とする描画データの補正装置。請求項2乃至5のいずれかに記載の描画データの補正装置において、前記補正方法選択手段は、入力された描画データの画像が、全体で単一のパターンである画像であるか否かによってデータ補正手段を選択することを特徴とする描画データの補正装置。請求項2乃至6のいずれかに記載の描画データの補正装置において、前記補正方法選択手段は、入力された描画データの画像が、同一の個片パターンを複数含み、さらに他のパターンを含むか否かによってデータ補正手段を選択することを特徴とする描画データの補正装置。請求項1乃至7のいずれかに記載の描画データの補正装置において、前記位置決めマーク位置入力手段は、前記基板を撮影する撮影手段と、前記撮影手段が撮影した画像から前記基板の位置決めマークの位置情報を算出する位置算出手段と、を備えたことを特徴とする描画データの補正装置。光源と、請求項1乃至8のいずれかに記載の描画データの補正装置と、前記光源からの光を前記描画データの補正装置によって補正された描画データによって変調する変調手段と、前記変調手段によって変調された光を基板に照射して走査する走査手段と、を備えたことを特徴とする描画装置。特許文献1、2に記載の技術では、描画対象物すなわち製造しようとする基板の最終的な使用形態を考慮せず、単純にアライメントマークの位置の変化に応じて単に描画データを補正しているため、後工程において不都合が生じたり歩留まりが悪化する場合がある。例えばプリント基板のビルドアップ工法を用いる場合、エッチングやプレス等の歪発生要因によって発生する歪に対して毎回描画するデータに補正をかけていくと、その補正の積み重ねによって最終的に出来上がったパターンとそこに装着する部品の大きさがあわないといった不都合が発生するおそれがある。あるいは、一つの描画対象物にそれよりも小さな大きさのパターンが多数並べて配置されたいわゆる多面付けのパターンを描画する場合には、描画領域全体のアライメントマークの位置の変化に基づいてその描画領域全体を一つのパターンとみて補正する方法では、適切に補正をすることができない。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、製造しようとする基板に応じて補正の方法を選択できるようにして、後工程や用途等の使用形態に適合するように描画データの補正をおこなうことができる描画データの補正装置を提供すること、および使用形態に適合した補正を施した描画データを使って描画をおこなうことができる描画装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板の位置決めマークの位置情報に基づいて、基板に描画する画像データの補正を行う描画データの補正装置であって、基板に描画する画像データを入力する画像データ入力手段と、基板の位置決めマークの位置情報を入力する位置決めマーク位置入力手段と、入力した位置決めマークの位置情報に基づき、それぞれ異なる算法にて描画データを補正する複数のデータ補正手段と、前記複数のデータ補正手段を選択して使用して、描画データの補正を実行する補正方法選択手段と、を備えたことを特徴とする。請求項2の発明は、請求項1記載の描画データの補正装置において、補正方法選択のための補正情報を入力する情報入力手段をさらに備え、前記補正方法選択手段は、前記情報入力手段により入力された補正情報に応じてデータ補正手段を選択することを特徴とする。請求項3の発明は、請求項2記載の描画データの補正装置において、前記画像データ入力手段は、画像データを作成するパターン作成装置から画像データを入力するものであり、前記情報入力手段は、画像データ入力手段への画像データの入力に伴って、前記パターン作成装置からの補正情報を入力するものであることを特徴とする。請求項4の発明は、請求項1記載の描画データの補正装置において、前記補正方法選択手段は、入力された描画データに応じてデータ補正手段を選択する判断をするものであることを特徴とする。請求項5の発明は、請求項2乃至4のいずれかに記載の描画データの補正装置において、前記補正方法選択手段は、入力された描画データの画像が、同一の個片パターンを複数含むか否かによってデータ補正手段を選択することを特徴とする。請求項6の発明は、請求項2乃至5のいずれかに記載の描画データの補正装置において、前記補正方法選択手段は、入力された描画データの画像が、全体で単一のパターンである画像であるか否かによってデータ補正手段を選択することを特徴とする。請求項7の発明は、請求項2乃至6のいずれかに記載の描画データの補正装置において、前記補正方法選択手段は、入力された描画データの画像が、同一の個片パターンを複数含み、さらに他のパターンを含むか否かによってデータ補正手段を選択することを特徴とする。請求項8の発明は、請求項1乃至7のいずれかに記載の描画データの補正装置において、前記位置決めマーク位置入力手段は、前記基板を撮影する撮影手段と、前記撮影手段が撮影した画像から前記基板の位置決めマークの位置情報を算出する位置算出手段と、を備えたことを特徴とする。請求項9の発明は、光源と、請求項1乃至8のいずれかに記載の描画データの補正装置と、前記光源からの光を前記描画データの補正装置によって補正された描画データによって変調する変調手段と、前記変調手段によって変調された光を基板に照射して走査する走査手段と、を備えたことを特徴とする描画装置である。請求項1ないし請求項8の発明によれば、製造しようとする基板に応じて補正の方法を選択できるようにして、後工程や用途等の使用形態に適合するように描画データの補正をおこなうことができる。請求項2の発明によれば、情報入力手段から入力された補正情報に応じてデータ補正手段を選択することができる。請求項3の発明によれば、パターン作成装置からの画像データの入力に伴ってパターン作成装置から補正情報を入力でき、その補正情報に基づいて補正を行うことができる。請求項4の発明によれば、入力された描画データに応じて補正方法選択手段がデータ補正手段の選択を行うことができる。また請求項9の発明によれば、製造しようとする基板に応じて補正の方法を選択できるようにして、後工程や用途等の使用形態に適合するように描画データの補正をおこない、その描画データを使って描画をおこなうことができる。<描画装置の構成>図1は、本発明の実施の形態に係る描画装置1の概略構成を示す図である。描画装置1は、露光用光であるレーザー光LBを走査しつつ照射することによってプリント基板、半導体基板、液晶基板などの描画対象たる基板Sに局所的な露光を連続的に行うことにより、基板S上に所望の回路パターンについての露光画像を描画する直接描画装置直描装置である。描画装置1は主として、描画データDDを生成するとともに、必要なデータの補正をも行うデータ処理装置2と、描画データDDに基づいて実際に描画露光を行う露光装置3と、データ処理装置2に情報を入力する入力手段としてのキーボード5から構成される。なお、データ処理装置2と露光装置3とは一体に設けられる必要はなく、両者の間のデータの授受が可能とされている限りにおいて、物理的に離間していてもよい。データ処理装置2は、演算回路、記憶装置等を備え、さらに各種のプログラム等を含むソフトウエアを内蔵したいわゆるマイクロコンピュータよりなる。データ処理装置2は、特に、ベクターデータであるパターンデータDPをラスターデータである初期描画データに変換するプログラムを含む変換手段20と、その初期描画データを実際に描画露光に用いる描画データDDに変換するための補正量を算出するためのプログラムを含む描画データ補正手段21A、21B詳細は後述するを備え、必要に応じてそれらを利用して初期描画データを描画データDDに変換する。そして、データ処理装置2は例えばCADなどのパターン設計装置4によって作成された回路パターンの設計データであるパターンデータDPに基づいて、露光装置3における処理データである描画データDDを生成する。パターンデータDPは、通常、ポリゴンなどのベクターデータとして記述されてなる。一方、露光装置3は、ラスターデータとして記述されている描画データDDに基づいて露光を行うので、データ処理装置2は、パターンデータDPをラスターデータに変換する必要があり、まず変換手段20を用いてかかる変換を行って初期描画データD1,D2を得る。さらに、本実施の形態に係る描画装置1では、2層目以降を露光する場合で必要な場合には、初期描画データD2に対して後述する態様にて描画データ補正手段21A、21Bを用いて補正処理を行ったうえで描画データDDを生成する。これにより、基板Sに変形が生じている場合であっても、所望された特性を有する回路パターンを基板Sに描画することができるようになっている。露光装置3は、データ処理装置2から与えられた描画データDDに従って、基板Sに対する描画を行う装置である。露光装置3は、各部の動作を制御する描画コントローラ31と、基板Sを載置するためのステージ32と、レーザ光LBを出射する光源33と、ステージ32に載置された基板Sの被描画面Saを撮像する撮像装置34とを主として備える。露光装置3においては、ステージ32と光源33との少なくとも一方が、互いに直交する水平二軸方向である主走査方向と副走査方向とに移動可能とされてなる。これにより、基板Sをステージ32に載置した状態で、ステージ32と光源33とを主走査方向に相対的に移動させつつ光源33からレーザ光LBを照射できるようになっている。あるいはさらに、ステージ32は水平面内で回転移動可能とされていてもよいし、光源33は垂直方向に移動可能とされていてもよい。使用するレーザ光LBの種類は、描画対象たる基板Sの種類などに応じて適宜に定められてよい。また、光源33には例えばDMDデジタルミラーデバイスなどの変調手段33aが備わっており、変調手段33aによる変調を受けつつ光源33から出射されたレーザ光LBがステージ32上の基板Sに照射されるようになっている。より具体的には、描画に先立ち、まず、描画コントローラ31により、画素位置ごとの露光の有無が設定されてなる描画データDDの記述内容に従った、変調手段33aの変調単位ごとのレーザ光LBの照射のオン/オフ設定が行われる。光源33がステージ32に対してその上に載置された基板Sに対して主走査方向に相対的に移動している間に、斯かるオン/オフ設定に従って光源33からレーザ光LBが出射されることで、ステージ32上の基板Sに、描画データDDに基づく変調を受けたレーザ光LBが照射されることになる。ある位置について主走査方向にレーザ光LBが走査されて当該位置についての露光が終了すると、副走査方向に所定距離だけ光源33が相対移動し、再び当該位置について主走査方向にレーザ光LBが走査される。これを繰り返すことにより、基板S上に描画データDDに従った画像露光画像が形成される。撮像装置34は、主として、ステージ32に載置された基板Sの表面すなわち被描画面Saに形成された、位置決めのための測定点としてのアライメントマークM後述するを撮像するために備わる。斯かるアライメントマークの撮像画像は、描画コントローラ31にて画像処理されて各アライメントマークが検出された位置座標が算出され、かかる位置座標がマーク撮像データDMとして、上述のようにデータ処理装置2に供される。もちろん、撮像装置34が他の目的のために撮像を行える態様であってもよい。なお、基板Sにおけるアライメントマークの形成態様は、その位置を正確に特定できる限りにおいて、特に限定されない。例えば、貫通孔など、機械的加工により形成されたアライメントマークを利用する態様であってもよいし、印刷プロセスやフォトリソグラフィープロセスなどによってパターニングされたアライメントマークを用いる態様であってもよい。本実施形態では、第1層のパターンである銅配線パターンとともにアライメントマークのデータが1層目のパターンデータDP1に含まれており、銅配線パターンの形成と同時に基板Sの表面に形成される。<補正処理の基本概念>以下、次に、描画データDDを生成する場合に行われる補正処理について、その基本概念を説明する。一般に、パターンデータDPは、変形がなく被描画面が平坦な理想的な形状の基板を想定して作成されているが、実際の基板には、そり、ゆがみや、前工程での処理に伴う歪などの変形が生じている場合がある。そのような場合、パターンデータDPで設定されている配置位置のままに基板Sに回路パターンを描画しても、所望された生産物を得ることができないことから、基板Sに生じている歪み等の状態に見合った回路パターンが形成されるように、回路パターンの形成位置座標を基板Sの状態に応じて変換するローカルアライメント処理が必要となる。本実施の形態において描画データDDを生成する際に行う補正処理とは、端的に言えば、座標変換処理である。図2は、露光装置3のローカルアライメントにおけるパターンデータDP、DP2の関係を説明するための図である。ここでは、基板Sに対して図2Aに示すアライメントマークMを含むパターンデータDP1、図2Bに示すパターンデータDP2をこの順に露光し、最終的に図2Cに示すようにこの2つのパターンデータDP1、DP2にそれぞれ含まれる円C1,C2が重なる位置関係となるパターンを形成することが目的であるとする。なお、このように2つのパターンデータを重ねて形成する場合としては、例えば、プリント基板の銅配線パターンとそれに重ねるソルダーレジストのパターンを形成する場合、多層プリント基板の配線パターンの1層目と2層目を形成する場合、両面プリント基板の表面配線パターンと裏面配線パターンを形成する場合ただしこの場合に、裏面配線パターンを裏面側から露光する場合には、パターンは裏返しにする等が考えられる。今、プリント基板Sの銅配線パターンをパターンデータDP1で、それに重ねるソルダーレジストのパターンをパターンデータDP2で、それぞれ形成してプリント基板Sを製造する場合を考える。この場合、まずプリント基板Sの全面に形成した銅層の上にフォトレジスト膜を形成し、そのフォトレジスト膜にパターンデータDP1から生成した描画データDDを露光し、現像し、エッチングをして銅配線パターンを形成する。続いて、そのプリント基板Sの銅配線パターンの上にソルダーレジスト層を塗布またはラミネートにより形成し、パターンデータDP2から生成した描画データDDを露光し、現像する。しかるにこの場合、銅配線パターンを形成する過程では、現像、エッチングやそれらに伴う水洗、加熱乾燥等の工程が施されるので、それによってプリント基板Sに伸縮や歪みが生じ、図2Dに示すようなプリント基板Sとパターンの変形が生じたとする。このプリント基板Sに対してパターンデータDP2の形をそのままに描画データDDを生成して露光すると、最終的に形成されるパターンは図2Eのようになり、2つのパターンデータDP1、DP2にそれぞれ含まれる円C1,C2の位置関係にずれが生じてしまい、目的とするパターンが形成できない。従って、この場合には、このパターンデータDP2をそのまま露光するのではなく、プリント基板Sの変形すなわち、プリント基板Sに形成されたパターンデータDP1の変形、変位を考慮して、図2Fに示すようにパターンデータDP2に補正し変形する。そしてその変形したパターンデータDP2から描画データDDを生成して露光を行い、最終的なパターンが図2Gとなるようにする。このパターンデータDP2の補正による変形がローカルアライメントである。なお、プリント基板Sの変形は、例えばプリント基板Sに形成した位置指標例えばアライメントマークMを基準点測定点として撮像するなどして読み取り、その変位により認識することができる。なお、パターンデータDP2にはアライメントマークMは含まれないが、図2Fでは位置関係を示すために描いてある。なお、図2Dにおいては、プリント基板Sに形成されたパターンデータDP1のパターンである円C1についてその位置のみが移動したように描き、また図2Fにおいても補正後のパターンデータDP2もパターンである円C2の位置のみが移動したように描いている。しかし、実際の処理においては、パターンデータDP1の円C1はその位置だけではなく形状も変形するので、それに対する補正後のパターンデータDP2円C2も、位置だけではなくその形状も円C1の変形に合わせるように変形させる補正処理をすることが望ましい。<三種類の補正処理>本描画装置では、画像を補正するための手段として、3つの補正の考え方に基づく3つのアルゴリズムを内蔵している。そして、装置のオペレータは、製造しようとする基板の種類、描画しようとする画像の内容等に応じて、3つの補正アルゴリズムを任意に選択して適用することができる。その補正アルゴリズムは次の3種である。アルゴリズム1:全体歪補正この全体歪補正においては、基板の変形を把握するために基板の描画領域全域にわたって測定点ここではアライメントマークMを配列し、測定点の位置変化を測定して、描画領域全域にわたる測定点の位置変化から描画領域全域をその各点ごとに補正量を計算して補正して描画を行う。例えば図3Aに示すように、1枚の基板S表面に対してそのほぼ全面にわたって5行×5列に25個の黒点で示すアライメントマークMを格子位置に配列して描画領域全域に対応させたとして、その基板S表面に図3Aに示すような4行×4列の合計16個の矩形のパターンPを形成することを考える。このとき、基板Sの表面を実際に撮影してアライメントマークMの位置を測定した結果が、初期の位置から図3Bに印で示すMの位置にずれていたとする。この場合には、その描画領域1の全域にわたる各アライメントマークMからMへの位置変化から、各パターンPの位置および形状を算出して、図3Bに示すように描画領域にある各パターンPの位置および形状をそれぞれ補正するものである。この全体歪補正によれば、元は矩形であったパターンPの形状が、図3Bに示すようにその位置によって菱形または弧を描くように変形されている。この補正アルゴリズムは、例えば1枚の基板に一つの大きな回路パターンが描かれているような場合に適する。なお、この全体歪補正のプログラムの内容は既に多数提案されて公知であるが、例えば、特開20083441号公報、特開2010204421号公報等に開示されているものが利用できる。アルゴリズム2:個片保持補正この個片保持補正においては、描画領域において一種類または複数種類の要素画像以下、個片パターンと称するを含む画像を描画する場合に、基板の変形を把握するために基板Sの描画領域全域にわたってアライメントマークMを配列し、アライメントマークMの位置変化を測定して、基板S全域にわたるアライメントマークMの位置変化から各個片パターンの位置と向き例えば個片パターンの中心位置とその中心位置を中心とした回転角度を補正するが、各個片パターンの形状そのものは変形させない補正を行い、描画を行うものである。例えば図4Aに示すように、1枚の基板S表面に対してそのほぼ全面にわたって5行×5列に25個の黒点で示すアライメントマークMを格子位置に配列して描画領域全域に対応させたとして、その基板S表面に図4Aに示すような4行×4列の合計16個の矩形の個片パターンPを形成することを考えるこの基板Sは図3Aに示すものと同じである。このとき、基板Sの表面を実際に撮影してアライメントマークMの位置を測定した結果が、初期の位置から図4Bに印で示すMの位置にずれていたとする。この場合には、その描画領域1の全域にわたる各アライメントマークMからMへの位置変化から、各個片パターンPの中心位置とすべき座標図4Bに小丸印で示す位置を算出して、その位置に各要個片パターンPの中心点を移動し、かつ当該個片パターンPの向きを、中心点を中心に回転させる補正を行うものである。各個片パターンPそのものは変形させないので、各個片パターンPを設計サイズどおりに作りたい場合などに適する。なお、以下の説明では個片パターンの形状が矩形である場合について説明するので、矩形保持補正と称する。この矩形保持補正によれば、補正後の個片パターンPの形状は図4Bに示すように元の矩形と同じであり、変化していない。なお、図4Bでは、説明の便宜のため図面上に表示している。矩形保持補正のプログラムとしては次のようなものが考えられる。すなわち、各個片パターンPを囲む4つの測定点Mに関して、例えばXY座標上でそれぞれの位置変化量の平均値を算出してその平均値を当該個片パターンPの中心位置の移動量とし、また同じ4つの測定点Mに関して、元の個片パターンPの中心位置からみた角度変化量の平均値を算出してその平均値を当該個片パターンPの回転角度とする。アルゴリズム3:全体歪補正と矩形保持補正の併用この全体歪補正と矩形保持補正の併用においては、描画領域において複数種の要素画像を含む場合などにおいて、上述した全体歪補正と矩形保持補正を併用し、ある領域には全体歪補正を適用し、他の領域には矩形保持補正を適用するものである。例えば図5Aに示すように、1枚の基板S表面に対してそのほぼ全面にわたって5行×5列に25個の黒点で示すアライメントマークMを格子位置に配列して描画領域全域に対応させたとして、その基板S表面に、1つの大きな個片パターンPLと、2×4に配列された8つの小さな個片パターンPSと、が含まれている場合に、小さな個片パターンPSが2×4に配列された領域には矩形保持補正を適用し、大きな個片パターンPLの領域には全体歪補正を適用するものである。このアルゴリズムを適用する場合、矩形保持補正を適用した領域においては小さな個片パターンPSの形状は補正後も不変であり、全体歪補正を適用した領域においては大きな個片パターンPLの形状は補正により元の形状から変化することになる。この場合、基板Sの表面を実際に撮影してアライメントマークMの位置を測定した結果が、初期の位置から図5Bに印で示すMの位置にずれていたとすれば、補正の結果は、図5Bに示すように補正することになる。このアルゴリズムは、描画しようとする画像に、用途が異なる複数種の個片パターンを含む場合などに適する。本描画装置1においては、先に述べた3つの補正の考え方の補正アルゴリズムによって補正量を算出するために、2種類の補正プログラムを有する描画データ補正手段21A、21Bを備える。ここで、描画データ補正手段21Aは全体歪補正による補正値を算出するためのプログラムを含んでおり、描画データ補正手段21Bは矩形保持補正による補正値を算出するためのプログラムを含んでいる。<プリント基板の製造工程>本発明の描画装置1を用いて基板に回路パターンを描画してプリント基板を製造する方法の概要につき、以下に説明する。ここでは樹脂基台の片面プリント配線基板に銅配線パターンを形成し、その上にソルダーレジストのパターンを形成するものとする。図6はデータ処理装置2が実行するこの方法の制御プログラムの全体の概要装置の動作の概要を含むを示す流れ図である。<第1層のパターン形成>まず、予め、パターン設計装置4において、作成しようとするプリント基板の銅配線パターンと、その上に形成するソルダーレジストのパターンを設計し、銅配線パターンのデータを1層目のパターンデータDP1とし、ソルダーレジストのパターンのデータを2層目のパターンデータDP2として、パターン設計装置4内にある図示しない記憶装置に記憶してあるものとする。なお、このとき、1層目のパターンデータDP1には、基板S面にXY座標を考えたとき、X、Yそれぞれの方向に所定間隔ずつあけて、各方向に少なくとも4個以上、すなわち合計16個以上、十字型のアライメントマークMaを配列して加えておく。始めに、作成されたパターンデータDP1をデータ処理装置2に送信し、データ処理装置2で読み込むステップS1。次に、描画装置1のオペレータは、作成されたパターンデータDP1の内容に応じて、後に実行する補正処理のための補正情報詳しくは後述するをキーボード5から入力する。データ処理装置2は入力された補正情報を内部の記憶装置図示せずに記憶させる。ステップS1a続いてデータ処理装置2は、変換手段20を用いて読み込んだパターンデータDP1を露光装置3で処理可能なラスター形式のデータである初期描画データD1に変換ステップS1bしたうえで、この初期描画データD1をそのまま描画データDDとして露光装置3の描画コントローラ31に送信するステップS2。すなわち、ここでは1層目の描画であるから、初期描画データD1に基づく露光時以前には、基板Sにはパターンは形成されておらず歪等も存在しないので、データの補正は必要ないため行わず、パターンデータDP1の初期描画データD1をそのまま描画データDDとする。なお、このラスター形式への変換処理を行う変換手段20には公知の技術を利用可能である。描画データDDが描画装置1に送信されると、露光装置3に描画対象物である基板Sが搬入され、ステージ32に対して位置決めされた状態で固定されるステップS3。基板Sは樹脂基台の片面に銅層が形成されたプリント基板であって、露光装置3に搬入される際には、その銅層のパターニングのために銅層上にフォトレジスト膜が形成されている。なお、露光装置3へのかかる基板Sの搬入あるいは後述する搬出は、描画コントローラ31の指示により図示しない搬送装置によって行ってもよいし、オペレータが手作業で行ってもよい。描画装置3に基板Sが搬入されると、描画コントローラ31は光源33の変調手段33a、ステージ32等を制御して、初期描画データD1によって変調されたレーザ光LBを照射して描画処理を行い、基板Sのパターニングを行うステップS4。具体的には、基板Sの表面に形成されているフォトレジストに、初期描画データD1に基づく感光部分が形成される。初期描画データD1による描画処理が終了すると、基板Sは露光装置3から搬出されるステップS5。もし複数枚の基板Sを同様に処理する場合には、処理枚数をカウントして、所定枚数が終了したかを判断しステップS6、終了していなければステップS2に戻る。終了していればステップS7に進む。露光装置3による描画処理が終了した基板Sは図示しない現像装置に運ばれて現像、エッチングおよびそれらに伴う水洗、熱処理等の処理が施されるステップS7。そしてこのステップS7が終了すると、基板S表面の銅層がパターニングされて所定の配線パターンとなっており、これで第1層のパターン形成が終了した。<第2層のパターン形成>次に、基板Sに対して第2層のパターン形成が行われるが、まず、ステップS7にて所定の配線パターンが形成された基板Sは、図示しない被膜形成装置へ運ばれ、その基板Sの表面全体に、ソルダーレジストが塗布またはラミネート等の手段により被膜形成されるステップS8一方で、パターン設計装置4においてステップS1にて作成されたソルダーレジストのパターンのデータ2層目のパターンデータDP2を、パターン設計装置4からデータ処理装置2に送信し、データ処理装置2で読み込むステップS9。データ処理装置2は露光装置3で処理可能なラスター形式のデータである初期描画データD2に変換する。この初期描画データD2は、直ちに描画装置1の描画コントローラ31に送信するのではなく、後述する補正のためにデータ処理装置2の内部記憶装置図示せずに記憶しておくステップS10。ステップS8でソルダーレジスト層が形成された基板Sは、再度、描画装置1に搬入され、ステージ32に対してステップS3と同様に位置決めされた状態で固定されるステップS11。次に、ステージ32に固定された基板Sは撮像装置34によって撮像され、撮像された画像はマーク撮像データDMとして描画コントローラ31を解してデータ処理装置2へ送信されるステップS12。具体的には、この実施形態では、撮像装置34は基板Sの上側を向いている感光膜面描画面全体を撮影するが、それは後述の如く基板Sの描画面に形成されたアライメントマークMの位置検出を行うためであるから、必要なアライメントマークMの撮像ができるならば必ずしも基板S全体を撮像するものである必要はない。データ処理装置2は、受信したマーク撮像データDMを処理して基板S表面に形成されている全てのアライメントマークMを認識、抽出し、その位置検出を行うステップS13。基板Sはステージ32に対して描画時ステップS3と同様に位置決めされて固定されているので、基板Sに変形や歪がなければ、露光装置3に対しては描画時と同じ位置に検出されることになるが、実際には、描画後の現像、エッチング等の処理によって基板Sに変形や歪が生じることが多く、アライメントマークMの一部または全部の位置がずれて検出される。そこで次にデータ処理装置2は、かかるアライメントマークMの位置ずれ量を算出するステップS13a。なお、この算出に用いるアライメントマークMの元の位置の情報は、ステップS1aで入力する補正情報として入力するか、あるいはパターンデータDP1読み込み時ステップS1にパターン設計装置4から読み込んでもよい。続いてデータ処理装置2は、かかるアライメントマークMの位置ずれ、すなわち基板Sの変形、歪等に対して、その基板Sに形成されるパターンの内容、配列や基板Sの用途などを考慮してオペレータが設定した補正情報に従った考え方に基づくアルゴリズムにより、次に露光しようとする初期描画データD2に対して補正量を算出しステップS14、かかる補正量により補正処理を行い、補正済みの描画データDDを得るステップS15。そしてこの補正処理によって、先に初期描画データD1により形成した銅配線パターンのある基板Sの表面の変形や歪に対して、これから描画しようとする初期描画データD2を補正し、その補正済みの描画データDDに基づいて描画することで、先に形成した銅配線パターンと、今回形成するソルダーレジストパターンの位置関係のずれをなくし、あるいは軽減する。これにより十分な描画品質、製品品質が得られることとなる。なおこのステップS14を含む補正処理については後に詳述する。次にデータ処理装置2は、ステップS15で得た補正済みの描画データDDを露光装置3の描画コントローラ31に送信し、描画コントローラ31は光源33の変調手段33a、ステージ32等を制御して、かかる描画データDDによって変調されたレーザ光LBを照射して描画処理を行い、基板Sのパターニングを行うステップS16。具体的には、基板Sの表面に形成されているソルダーレジストに、描画データDDに基づく感光部分が形成される。描画データDDによる描画処理が終了すると、基板Sは露光装置3から搬出されるステップS17。もし複数枚の基板Sを同様に処理する場合には、処理枚数をカウントして、所定枚数が終了したかを判断しステップS18、終了していなければステップS11に戻る。終了していればステップS19に進む。露光装置3による描画処理が終了した基板Sは図示しない現像装置等に運ばれて現像等のパターン形成に必要な処理が施されるステップS19。そしてこのステップS19が終了すると、基板S表面の銅層上のソルダーレジストがパターニングされて所定のソルダーレジストパターンとなっており、これで第2層のパターン形成が終了する。<補正処理の詳細>次に本発明の上述したステップS14における初期描画データD2に対する補正量算出の処理の概要を説明する。図7はステップS14のサブルーチンの詳細を示す図である。このステップS14では、その基板Sに形成されるパターンの内容、配列や基板Sの用途などを考慮して、先にオペレータが入力設定した補正情報で指定されたアルゴリズムにより、補正量を算出する。具体的にはまず、補正情報に従って、先に述べた3種の補正アルゴリズムのいずれを適用するかを判断するステップS140。ここで、図6に関連して先に説明したステップS1aにおいて予めオペレータが入力設定しておく補正情報の内容を説明すると、前述のアルゴリズム1:全体歪補正を採用する場合には、そのアルゴリズムの番号1を入力する。アルゴリズム2:矩形保持補正を採用する場合には、そのアルゴリズムの番号2と、保持したい矩形の形状を入力する。またアルゴリズム3:全体歪補正と矩形保持補正の併用を採用する場合には、そのアルゴリズムの番号3に加えて、基板Sのなかで全体歪補正を適用する領域と矩形保持補正を適用する領域をその座標を入力することで指定するとともに、矩形保持補正において保持したい矩形の形状も入力しておく。そしてこのステップS140においては、入力されていたアルゴリズムの番号を記憶装置から読み出し、そのアルゴリズムの番号がいずれであるかにより、どのアルゴリズムが指定されたかを判断する。そして、ステップS140の判断により、アルゴリズムの番号1が入力されていた場合はステップS141に、2が入力されていた場合はステップS142に、3が入力されていた場合にはステップS143に、それぞれ進む。ステップS141では、全体歪補正のプログラムを含む描画データ補正手段21Aを利用して、初期描画データD2に対して全体歪補正を施す補正量を算出する。そして、図6に戻って初期描画データD2に対して補正を実行して描画データDDを算出しステップS15、その補正後の描画データDDに基づいて2層目を描画するステップS16する。またステップS142では、矩形保持補正のプログラムを含む描画データ補正手段21Bを利用して、初期描画データD2に対して矩形保持補正を施す補正量を算出する。そして、図6に戻って初期描画データD2に対して補正を実行して描画データDDを算出しステップS15、その補正後の描画データDDに基づいて2層目を描画するステップS16する。またステップS143では、予め入力設定されていた、基板Sのなかで全体歪補正を適用する領域と矩形保持補正を適用する領域とに基づいて、まずその全体歪補正適用領域に対して描画データ補正手段21Aを利用して、初期描画データD2のうちその全体歪補正適用領域に対する補正値を算出し、図示しない内部記憶装置に記憶しておく。続いて、ステップS144に進み、矩形保持補正適用領域に対して描画データ補正手段21Bを利用して、初期描画データD2のうちその矩形保持補正適用領域に対する補正値を算出し、図示しない内部記憶装置に記憶しておく。そして、図6に戻って初期描画データD2に対して補正を実行して描画データDDを算出しステップS15、その補正後の描画データDDに基づいて2層目を描画するステップS16する。このように、図7はステップS14のサブルーチン全体により、データ補正手段を選択使用し、描画データの補正が実行されることになり、その基板Sに形成されるパターンの内容、配列や基板Sの用途などを考慮して、先にオペレータが指定されたアルゴリズムにより、補正量を算出することで、基板Sの用途やパターンに応じた最適な補正を実現することができる。<変形例>上記実施形態では、補正方法選択のための補正情報をオペレータが判断して入力する手段としてキーボード5を設けているが、これに限らず、例えばパターン設計装置4において作成したパターンデータDPをデータ処理装置2に送信する際に、そのパターンデータDPを補正するのに適切な方法をパターン設計装置4が判断してそれを示す補正情報を作成し、パターンデータDPに伴って、データ処理装置2に入力してもよい。また上記実施形態では、データ処理装置2は入力された補正方法選択のための補正情報に基づきデータ補正手段21A,21Bを選択しているが、これに限らず、例えばデータ処理装置2自身が入力されたパターンデータDPを解析して個片パターンの有無や種類を認識し、最適な補正方法を選定してそれに対応するデータ補正手段を選択使用するようなプログラムを組み込んでもよい。また、上記実施形態では、ステージ32に載置された基板Sの表面を撮像装置34によって撮像して、その撮像した画像を解析して位置決めマークすなわちアライメントマークMの位置情報を算出していたが、これに限らず、他の方法で位置決めマークの位置を入力してもよい。また上記実施形態では全体歪補正と個片保持補正と全体歪補正と個片保持補正の併用の3つのアルゴリズムのなかから用途に応じて適当なアルゴリズムを選択していたが、その他のアルゴリズムを用いてもよい。<効果>以上のように本発明によれば、製造しようとする基板に応じて補正の方法を選択できるようにして、後工程や用途等の使用形態に適合するように描画データの補正をおこなうことができ、またその補正された描画データを用いて描画を行うことができる。"