Mgを0.005~2.0wt、Yを0.0005~1.0wt含有し、残部が実質的にSnであるハンダ合金を含有することを特徴とする酸化物用接合材。前記ハンダ合金が、さらに、Nd、Tb、Er、Dy、Gdからなる群から選ばれた少なくとも一種の元素0.0005~1.0wtを含有することを特徴とする請求項1に記載の酸化物用接合材。さらに、鉛フリー低融点ガラスの粉体40~90wtを含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の酸化物用接合材。さらに、ポリエーテルエーテルケトン樹脂1~10wtを含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の酸化物用接合材。さらに、鉛フリー低融点ガラスの粉体3~50wtを含有することを特徴とする請求項4に記載の酸化物用接合材。さらに、ポリエーテルサルフォン樹脂1~20wtを含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の酸化物用接合材。さらに、コージライト1~15wtを含有することを特徴とする請求項6に記載の酸化物用接合材。前記鉛フリー低融点ガラスの粉体が、少なくともBi2O3もしくはSnO-P2O5を含む粒状のフリットであることを特徴とする請求項3又は5に記載の酸化物用接合材。前記鉛フリー低融点ガラスの粉体の平均粒径が、200μm以下であることを特徴とする請求項3、5、8のいずれかに記載の酸化物用接合材。前記酸化物用接合材が粉体であり、ハンダ合金の粉体の平均粒径が、100μm以下であることを特徴とする請求項3~9のいずれかに記載の酸化物用接合材。酸化物用接合材に溶媒を混ぜ合わせてペースト状にしてなることを特徴とする請求項1~10のいずれかに記載の酸化物用接合材。ガラス接合用であることを特徴とする請求項1~11のいずれかに記載の酸化物用接合材。請求項1~12のいずれかに記載の酸化物用接合材により接合されたことを特徴とする接合体。本発明は、以上のような欠点を解決し、鉛成分を含有しない接合材であって、できるだけ簡素な成分系で、低融点で、優れた接合強度及び気密封止性を達成できる酸化物用接合材及びこれを用いた接合体を提供することを第1の目的とする。また、本発明は、異なる線熱膨張係数の基材や基板を接合した場合でも、300°C以上の耐熱性と真空気密性と接合強度を達成できる酸化物用接合材及びこれを用いた接合体を提供することを第2の目的とする。上記第1の目的を達成するため、本発明者は、特定の組成バランスを有するハンダ合金が、ガラスをはじめとする酸化物材料に対して直接、接合強度の高いハンダ付けが可能であることを見出した。上記第2の目的を達成するため、本発明者は、Bi2O3系もしくはSnO-P2O5系ガラスフリットは、線熱膨張係数が略同じ基板しか接合できないという問題点があるけれども、鉛フリーフリットの中で最も信頼性が高いことに着目した。そして、これらのガラスフリットに上記ハンダ合金を混合してなる接合材は、フリットが硬化する際370°C~550°Cに低融点金属が溶融しているために、フリットと接合されるガラス基板の接合界面での応力緩和効果が有ること;及び、低融点金属のもつ延性フリットに対しヤング率が小さいによってさらなる応力緩和効果が期待でき、線熱膨張係数が異なる基板でも接合できること;そして、接合体を300°C以上に再加熱しても接合強度や気密性の低下がなく十分な耐熱性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。また、上記第2の目的を達成するため、本発明者は、上記ハンダ合金にポリエーテルエーテルケトンやポリエーテルサルフォンなどの高融点の熱可塑性樹脂を混合することにより、接合界面付近の応力を緩和させることでハンダ合金の濡れ性の向上が期待でき、線熱膨張係数が異なる基板でも接合できること、そして接合体を300°C以上に再加熱しても接合強度や気密性の低下がなく十分な耐熱性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は以下の通りである。1Mgを0.005~2.0wt、Yを0.0005~1.0wt含有し、残部が実質的にSnであるハンダ合金を含有することを特徴とする酸化物用接合材。2前記ハンダ合金が、さらに、Nd、Tb、Er、Dy、Gdからなる群から選ばれた少なくとも一種の元素0.0005~1.0wtを含有することを特徴とする上記1に記載の酸化物用接合材。3さらに、鉛フリー低融点ガラスの粉体40~90wtを含有することを特徴とする上記1又は2に記載の酸化物用接合材。4さらに、ポリエーテルエーテルケトン樹脂1~10wtを含有することを特徴とする上記1又は2に記載の酸化物用接合材。5さらに、鉛フリー低融点ガラスの粉体3~50wtを含有することを特徴とする上記4に記載の酸化物用接合材。6さらに、ポリエーテルサルフォン樹脂1~20wtを含有することを特徴とする上記1又は2に記載の酸化物用接合材。7さらに、コージライト1~15wtを含有することを特徴とする上記6に記載の酸化物用接合材。8前記鉛フリー低融点ガラスの粉体が、少なくともBi2O3もしくはSnO-P2O5を含む粒状のフリットであることを特徴とする上記3又は5に記載の酸化物用接合材。9前記鉛フリー低融点ガラスの粉体の平均粒径が、200μm以下であることを特徴とする上記3、5、8のいずれかに記載の酸化物用接合材。10前記酸化物用接合材が粉体であり、ハンダ合金の粉体の平均粒径が、100μm以下であることを特徴とする上記3~9のいずれかに記載の酸化物用接合材。11酸化物用接合材に溶媒を混ぜ合わせてペースト状にしてなることを特徴とする上記1~10のいずれかに記載の酸化物用接合材。12ガラス接合用であることを特徴とする上記1~11のいずれかに記載の酸化物用接合材。13上記1~12のいずれかに記載の酸化物用接合材により接合されたことを特徴とする接合体。本発明のハンダ合金を含有する酸化物用接合材は、無鉛で環境に優しく、低融点であることから、加熱や冷却に関して煩雑な製造工程を必要とせずに、優れた接合強度と気密封止性を得ることができる。また、ガラス等の酸化物の接合が可能であるため、熱的なダメージの軽減が必要な精密電子部品、ペアガラス、ガラス容器等のシーリングに好適なものとなる。本発明のハンダ合金と鉛フリー低融点ガラスの粉体を含有する酸化物用接合材は、各種基板を接合した際に接合界面付近の応力を緩和させることができるため、線熱膨張係数の異なる基板をクラックや剥離が生じることなく接合することが可能である。低融点ガラスの粉体としてBi2O3もしくはSnO-P2O5系の粒状フリットを用いた接合材は、従来のフリット同様の真空気密性を持ち、かつ、300°C以上の耐熱性があるため接着強度の低下がなく、鉛を含まないので環境にやさしく、作業者の健康面においても好ましい。本発明のハンダ合金とポリエーテルエーテルケトン樹脂を含有する酸化物用接合材は、ハンダ合金単体よりも電気的抵抗が著しく高いため、絶縁性とすることができる。各種基板を接合した際に、樹脂の効果で接合界面付近の応力をより緩和させることができるため、線熱膨張係数の大きく異なる基板を、クラックや剥離が生じることなく、かつ、より厚い膜厚で接合することが可能である。本発明のハンダ合金とポリエーテルサルフォン樹脂を含有する酸化物用接合材は、ハンダ合金単体よりも電気的抵抗が著しく高いため、絶縁性とすることができる。各種基板を接合した際に、樹脂の効果で接合界面付近の応力をより緩和させることができるため、線熱膨張係数の大きく異なる基板を、クラックや剥離が生じることなく、かつ、気密性に優れる接合をすることが可能である。以下、本発明を詳細に説明する。第1の実施形態第1の実施形態である本発明の酸化物用接合材に用いられるハンダ合金は、Sn-Mg-Yを基本組成とする。Snは、融点が231°Cであるため300°C以上の熱を加えることなく接合でき、熱的なダメージを避ける用途には好適であることから、Snを主たるハンダ構成物質とし、それに、酸化物の接合に寄与するMgとYを同時に添加したものである。以下、本発明のハンダ合金の成分組成を説明する。本発明者の検討によれば、Snに所定量のMgを添加することにより、ハンダ合金とガラス等の酸化物との濡れ性が劇的に向上し、ハンダ合金と酸化物とを密着させることが可能になった。この理由としては、Mgは酸素親和性が高く、酸素と結合して酸化物となる傾向が強いために、ハンダ合金中のMgが、被接合材である酸化物が保有する酸素を媒介として酸化物と結合し、その結果、濡れ性が向上するものと推察する。しかし、SnにMgを添加する場合は、溶融しているSn中にMgを素早く完全に入れなければならず、Mgが溶融Snから外にはみ出すとMgが空気と爆発的に反応し、溶融Snが飛び散る等して非常に危険な状態になる。そのため、Snに多量のMgを添加すると、溶融しているSnが飛び散るという製造上の危険性をともなう。また、製造されるハンダ合金にMg含有率のムラができやすくなるため、組成の再現性や均一性が悪くなる。即ち、ハンダ合金中に占めるMgの比率が2.0wt以下、と省略する。を超えると、溶融しているSnとMgが激しく反応するため危険性をともなう。また、ハンダ合金にMg含有率のムラができやすくなる。そのため、Mgの比率は2.0以下が好ましく、より好ましくは0.2以下、特に好ましくは0.1以下である。一方、ハンダ合金中に占めるMgの比率が少なすぎると、Mgを添加すること自体が難しくなり、ハンダ合金の成分調整が困難となる。即ち、少量の合金を作製する場合には、Mgが微量になるため計量が困難になったり、高価なマイクロ天秤が必要になったりするためコスト高になる。また、計量できる量のMgで合金を作製する場合には、Snの量が多くなるため、合金るつぼを大きくする必要性が生じ、コスト高になる。ハンダ合金中に占めるMgの比率は、0.005以上が好ましく、より好ましくは0.03以上、特に好ましくは0.05以上である。Mgの比率が0.005以上あれば、成分調整が容易で、かつ、ハンダ合金と酸化物との密着性も向上する。本発明者は、多量のMgを添加した場合に生じる上記の問題点は、ハンダ合金中に、さらに所定量のYを添加することで解決できることを見出した。即ち、Yを、Mgと同時に、Snに添加することにより、Mgの酸化反応を抑制でき、しかも酸化物に対する濡れ性が向上しハンダ合金と酸化物との密着が安定的に可能となる。ハンダ合金中に占めるYの比率は、0.0005~1.0の範囲が好ましく、より好ましくは0.001~0.05、特に好ましくは0.002~0.1である。Yの比率が0.0005未満では、Mgと酸素の反応を抑制する効果が不十分となるため、接合性が低下する恐れがある。一方、Yは融点が高い1000°C超ことより、Yの割合が1.0を超えると、低融点融点:450°C未満の酸化物用接合材を得ることが困難となる。また、ハンダ合金中におけるMgとYの比率は、質量比で、Y/Mg=1/2~1/100の範囲とすることが望ましい。Mgに対するYの比率をこの範囲で調整することにより、Mgの酸化反応を抑制しつつ、酸化物との密着性を保持することができる。本発明のハンダ合金は、Mgを0.005~2.0、Yを0.0005~1.0含有し、残部が実質的にSnで構成されるものであるが、前記Mg及びYの他に、さらに、Nd、Tb、Er、Dy、Gdからなる群から選ばれた少なくとも一種の稀土類元素を、0.0005~1.0の範囲で含有することができる。上記の稀土類元素を含有するハンダ合金は、当該稀土類元素を含有しない合金よりも、ガラスとの接合がしやすく、かつ密着性気密性に優れている。鉛フリーで、かつ低融点であるという本発明の酸化物用接合材が有する効果を阻害することもない。ハンダ溶融合成時のボイドの発生を低減し、合成したハンダを再溶融させる工程の際に、ハンダ酸化物の発生を防ぐ効果もある。本発明のハンダ合金では、その効果を阻害しない量の他の元素を含有させることができる。例えば、膨張収縮の調整、硬さ調整等に有効な元素としては、Zr、Li、Cu、Si、Niが挙げられる。また、Al、Znは接合強度を改善させたり、粘性を改善させたりすることができる。また、Ti、Ge、Pはハンダ溶融時の酸化物発生を抑制することができる。いずれの元素を含有させる場合も、ハンダ合金中の比率が総量として1以下であれば、本発明の効果を阻害しない。本発明のハンダ合金は、酸化物に対して、優れた接合強度と気密封止性を達成できる。例えば、Al2O3アルミナなどのセラミックスや、ソーダライム系などのガラスに対しては勿論のこと、表面に酸化膜が形成されているALアルミニウム基板やステンレス基板に対しても優れた接合性能を発揮できるため、ガラス、セラミックス等の酸化物同士の接合だけでなく、酸化物と金属を接合することも可能である。接合可能な金属としては、例えば、銅、ニッケル、Fe-Ni系合金等の、一般にハンダ付けが可能な金属が挙げられる。また、本発明のハンダ合金は、酸化物、窒化物表面に塗付することにより、ハンダ付けの下地処理の代替として用いることもできる。上記のように、本発明のハンダ合金は、単体で酸化物用接合材として用いることができ、低融点で扱いやすい上に、接合強度や気密封止性に優れている。本発明のハンダ合金は、所定の組成になるよう各金属をアルミナ製などのるつぼに秤り取り、Arなどの不活性雰囲気中でガスバーナーなどで加熱して溶解した後、冷却して凝固させることで得ることができる。凝固後のハンダ合金は、ハンダ付けしやすいように、小片に切断して用いることができ、例えば、以下のようにして基板を接合することができる。即ち、洗浄等により清浄化した2枚の基板を、スペーサを間に挟んで所定の空隙を有する状態になるように重ね合わせる。重ね合わせた2枚の基板を押えながら加熱し、2枚の基板の重ね合わせ部の全周にわたって、本発明のハンダ合金の小片を、超音波ハンダこてなどを用いて溶融、塗布し接合する。重ね合わせる2枚の基板の空隙は、基板の用途に応じて設定されるが、通常0.1mm程度である。重ね合わせた基板を加熱する方法は特に限定されず、ホットプレート上に基板を載せて加熱する方法などで行うことができる。また加熱温度は特に限定されないが、100~120°C程度が好ましい。第2の実施形態次に、第2の実施形態である本発明の酸化物用接合材では、上記第1の実施形態で説明したハンダ合金を、鉛フリー低融点ガラスと混合した混合物を、酸化物用接合材として用いる。被接合材酸化物は第1の実施形態と同様である。上記第1の実施形態で説明したハンダ合金ならびに鉛フリー低融点ガラスは、粉体の状態で用いるのが好ましい。ハンダ合金は、平均粒径100μm以下、より好ましくは2~50μm程度に粉砕した粉体を用いることが好ましく、平均粒径が100μm以下であれば、接合時に接合材から金属が露出し、接合が不均一になることがない。粉体を製造する場合、粉砕方法は乾式又は湿式のどちらでも構わないが、乾式が好ましい。粉砕機は、特に限定されないが、例えば、ハンマー粉砕機で粗く数ミリ径に粉砕した後、衝撃式小型粉砕機や回転式粉砕機ミキサーで微粒化する。鉛フリー低融点ガラスは、平均粒径200μm以下、より好ましくは2~50μm程度に粉砕した粉体を用いることが好ましく、平均粒径が200μmを超えるとハンダ合金と均一に混合できなくなるため、不均一な接合となり易い。粉体の製造方法は、特に限定されないが、ボールミル等を用いて常温で粉砕するのが良い。酸化物用接合材中における鉛フリー低融点ガラスの比率は、40~90の範囲が好ましい。即ち、酸化物用接合材における混合比は、ハンダ合金10~60、鉛フリー低融点ガラス40~90とすることが好ましい。上記の鉛フリー低融点ガラスとしては、Bi2O3系フリット、SnO-P2O5系フリット、バナジウム系フリット等が挙げられるが、中でも、環境問題の観点より、Bi2O3系フリット及びSnO-P2O5系フリットが好ましい。上記のBi2O3系フリットは、少なくともBi2O3を含む粒状のフリットであり、Bi2O3はガラスの軟化点を下げ流動性を増加させる成分である。Bi2O3の含有量は、接合性の観点より、50~90であることが好ましく、より好ましくは50~80、特に好ましくは55~70である。Bi2O3含有量が50未満の場合には、軟化時の流動性が悪くなる。上記のSnO-P2O5系フリットは、少なくともSnOとP2O5を含む粒状のフリットであり、SnOはガラスの流動性を増加させる成分で、P2O5はガラスを安定化する成分である。各成分の含有量は、SnO10~70、P2O510~35、SnOP2O520~90が好ましい。上記の各フリットには、その他の成分として、ZnO、B2O3、Al2O3、CeO3、Fe2O3、TiO2、CuO、In2O3が、線熱膨張係数調整のために、それぞれフリット中に30まで含有されていても良い。30を超えると軟化点が上昇することより、好ましくは20以下、特に好ましくは15以下である。また、上記の各フリットには、軟化点を下げる目的で、アルカリ金属酸化物として、Li2O、Na2O、K2O、Rb2O、Cs2O、アルカリ土類金属酸化物として、CaO、SrO、BaO、BeOを、それぞれ15まで添加しても良い。Bi2O3系フリットを用いて本発明の酸化物用接合材を製造する場合は、Bi2O350~90及びZnO、B2O3、CuOを合計で10~50含有するガラスフリットを、平均粒径200μm以下に粉砕したガラスフリット40~90に、平均粒径100μm以下に粉砕したハンダ合金10~60を、ブレンダー等の混合機を用いて、均一に混合することが望ましい。SnO-P2O5系フリットを用いて本発明の酸化物用接合材を製造する場合は、SnO-P2O550~90及びZnO、Al2O3、CeO3、Fe2O3、TiO2、CaOを合計で10~50含有するガラスフリットを、平均粒径200μm以下に粉砕したガラスフリット40~90に、平均粒径100μm以下のハンダ合金10~60を、ブレンダー等の混合機を用いて、比率で均一に混合することが望ましい。ガラスフリットを混合した酸化物用接合材では、ハンダ合金中のSnとガラスフリット中のBi成分とが結合することにより、ハンダ合金単体の場合に比べて、接合強度がさらに高くなる。また、酸化物用接合材が黒色であるため、被接合材中にレーザー吸収用の黒色顔料を含有させる必要がないため、接合作業を簡略化できる利点がある。ハンダ合金の融点は200°C以下、ビスマス系及びリン酸系フリットの軟化点は約400°Cであるのに対し、ハンダ合金とフリットを混合させると、溶融温度がハンダ合金の融点以上フリットの軟化点付近まで上がり、ハンダ合金以上の耐熱性を得ることができる。つまり、ハンダ合金の融点以上の耐熱性を要求される接合に使用できるようになる。本発明の第2の実施形態において、ハンダ合金と鉛フリー低融点ガラスの混合物は、ハンダ合金の粉体と鉛フリー低融点ガラスの粉体をブレンダー等により均一に混合した粉体の状態で用いてもよいし、或いは、溶媒に分散させてペースト状にして用いてもよい。ペースト状にすることで、ディスペンサー方式、スクリーン印刷方式等により、任意の場所、長さ、幅、厚さに成形できる利点がある。例えば、酸化物用接合材を粉体の状態で塗布した場合、風力等で粉体が飛散する等のおそれがあるからである。上記溶媒としては、アルコール系、グリコールエーテル系、炭化水素系、ケトン系、エステル系の溶媒から適宜選択可能であるが、比較的高沸点で室温での蒸気圧が小さいジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートBCAなどを用いることができる。粉体と溶媒は、95:5~60:40の比率で混合するのが良い。溶媒量が多すぎると、溶媒が染み出し、接合材の塗布工程において膜厚が薄くなり断線しやすくなる。一方、溶媒量が少なすぎると、膜厚が厚くなり膜厚分布を生じやすくなる。粉体を溶媒と混合する場合、酸化物用接合材の原料となる粉体を混合した後、この混合粉体を溶媒に分散させてペースト状にしてもよいし、或いは、原料粉体を個別に溶媒に分散させてペーストを調製し、このペースト同士を混合してもよい。本発明の第2の実施形態においては、例えば、以下のような工程により基板を接合することができる。接合材の塗布工程洗浄等により清浄化した2枚の基板の少なくとも一方に、酸化物用接合材のペーストを、所定の幅、長さで、所定の膜厚になるように、室温下で塗布する。酸化物用接合材のペーストを2枚の基板の両方に塗布することもできる。この場合には、接合後に形成される基板の空隙が所定の値になるよう、それぞれの基板に塗布する酸化物用接合材の膜厚を調整する必要がある。接合材の予備焼成工程本発明の第2の実施形態においては、酸化物用接合材を一度溶融した方が接合の再現性が向上するため、SnO-P2O5系のガラスフリットを用いた酸化物用接合材では390°C以上で5分以上、Bi2O3系のガラスフリットを用いた酸化物用接合材では430°C以上で5分以上、加熱処理するのが好ましい。これにより、溶媒がバーンアウトして取り除かれるとともに、予備焼成が行われる。予備焼成方法は、酸化物用接合材を所定の温度まで加熱することができる方法であれば特に限定されず、焼成炉、ホットプレート、レーザー光、マイクロ波などを適宜選択すればよい。予備焼成が終了後の基板は200°C以下まで冷却する。張り合わせ工程接合材を介して、もう一方の基板を重ね合わせる。接合工程加圧しながら2度目の焼成を行い、接合させる。焼成温度は、SnO-P2O5系のガラスフリットを用いた酸化物用接合材では400~450°C、Bi2O3系のガラスフリットを用いた酸化物用接合材では450~500°Cが好ましい。焼成方法は、酸化物用接合材を所定の温度まで加熱することができる方法であれば特に限定されず、焼成炉やレーザー光などを適宜選択すればよい。焼成時間は焼成方法によって異なるが、焼成炉の場合は10分以上が好ましい。半導体レーザー等のレーザー光の場合は、レーザーの波長や酸化物用接合材の塗布した幅や厚さにより適宜設定すればよい。第3の実施形態次に、第3の実施形態である本発明の酸化物用接合材では、上記第1の実施形態で説明したハンダ合金に、熱可塑性樹脂を混合した混合物を、酸化物用接合材として用いる。被接合材酸化物は第1の実施形態と同様である。本実施形態では、ハンダ合金ならびに熱可塑性樹脂は、第2の実施形態同様、粉体で用いるのが好ましい。熱可塑性樹脂としては、耐熱性の観点より、ポリエーテルエーテルケトンPEEK;融点334°C、ポリエーテルサルフォンPES;ガラス転移点225°Cが好ましい。これらの熱可塑性樹脂は異なる性質を有することから、被接合材酸化物の種類に応じて、適宜な比率でハンダ合金と混合して用いるのが良い。また、熱可塑性樹脂は、鉛フリー低融点ガラスと同様、平均粒径200μm以下に粉砕した粉体を用いることが好ましい。熱可塑性樹脂の粉体としては、市販のものを用いることができ、例えば、ポリエーテルエーテルケトンでは、ビクトレックス社のVICTREXPEEKやダイセルエボニック株式会社のVESTAKEEPなど、ポリエーテルサルフォンでは、住友化学株式会社のスミカエクセルPESやBASF社のウルトラゾーンEなどを挙げることができる。熱可塑性樹脂としてポリエーテルエーテルケトンを用いる場合、酸化物用接合材中におけるポリエーテルエーテルケトンの比率は、1~10とすることが好ましい。即ち、酸化物用接合材における混合比は、重量比で、ハンダ合金90~99、ポリエーテルエーテルケトン1~10とすることが好ましく、より好ましくは、ハンダ合金95~98、ポリエーテルエーテルケトン2~5とするのが良い。ハンダ合金に、ポリエーテルエーテルケトンを1体積比で約5.2以上混合することにより、接合材溶融後の接合材の電気抵抗が非常に高くなるため、絶縁性を必要とする配線が形成されている基板等にも使用可能となる。一方、ポリエーテルエーテルケトンの比率が10体積比で約37を超えると、ポリエーテルエーテルケトンの線熱膨張係数400~470×10-7/°Cの影響で接合材の線熱膨張係数が大きくなりすぎ、線熱膨張係数の異なる基板を接合する際に、接合材が硬化するまでに大きな圧縮応力基板に引っ張り応力が発生する。そのため、基板にクラックや割れが生じたり、接合材にクラックが生じたり、貼り合せ基板が剥がれたりする。さらに、上記の第2の実施形態で用いた鉛フリー低融点ガラスを混合することもでき、この場合の酸化物用接合材の混合比は、ハンダ合金40~96、ポリエーテルエーテルケトン1~10、鉛フリー低融点ガラス3~50とすることが好ましい。鉛フリー低融点ガラスを混合することにより、接合材の軟化点がフリットの軟化点に近くなり、耐熱性を必要とする箇所にも使用可能となる。熱可塑性樹脂としてポリエーテルサルフォンを用いる場合、酸化物用接合材中におけるポリエーテルサルフォンの比率は、1~20とすることが好ましい。即ち、酸化物用接合材における混合比は、重量比で、ハンダ合金80~99、ポリエーテルサルフォン1~20とすることが好ましく、より好ましくは、ハンダ合金88~97、ポリエーテルサルフォン3~12とするのが良い。ハンダ合金に、ポリエーテルサルフォンを1体積比で約4.9以上混合することにより、接合材溶融後の接合材の電気抵抗が非常に高くなるため、接合材が抵抗体となる。また、ポリエーテルサルフォンを1以上混合することにより、接合界面付近の応力を緩和させることができるため、ハンダ合金との濡れ性が悪い被接合部材に対して濡れ性が良くなる。一方、ポリエーテルサルフォンの比率が20体積比で56を超えると、ポリエーテルサルフォンの線熱膨張係数550×10-7/°Cの影響で接合材の線熱膨張係数が大きくなりすぎ、線熱膨張係数の異なる基板を接合する際には、接合材が硬化するまでに大きな圧縮応力基板に引っ張り応力が発生する。そのため、基板にクラックや割れが生じたり、接合材にクラックが生じたり、貼り合せ基板が剥がれたりする。さらに、コージライト等の低膨張セラミックスフィラーを混合することもでき、この場合の酸化物用接合材の混合比は、ハンダ合金65~98、ポリエーテルサルフォン1~20、低膨張セラミックスフィラー1~15とすることが好ましい。低膨張セラミックスフィラーを混合することにより、接合材溶融後の熱膨張係数が小さくなり、接合した基板の上下で温度差が生じるような箇所に対して使用可能となる。低膨張セラミックスフィラーとしては、比較的安価で微粒化しやすい点よりコージライトが好ましいが、石英の微粒やアエロジルのようなシリカ等を用いることもできる。本発明のポリエーテルエーテルケトンを含有する酸化物用接合材を製造する場合は、平均粒径100μm以下に粉砕したハンダ合金に、ポリエーテルエーテルケトン、さらには鉛フリー低融点ガラスの粉体を、ブレンダー等の混合機を用いて所定の比率で均一に混合すれば良い。本発明のポリエーテルサルフォンを含有する酸化物用接合材を製造する場合は、平均粒径100μm以下に粉砕したハンダ合金に、ポリエーテルサルフォン、さらにはコージライト等の粉体を、ブレンダー等の混合機を用いて所定の比率で均一に混合すれば良い。或いは、ハンダ合金とポリエーテルエーテルケトンまたはポリエーテルサルフォン、さらに鉛フリー低融点ガラスやコージライトなどの粉体混合物を溶媒に分散させてペースト状にして用いることもできる。溶媒としては、適宜選択可能であるが、ポリエーテルエーテルケトンやポリエーテルサルフォンの粉体に対しては極性溶媒が好ましく、特に室温での蒸発が遅いN-メチル-2-ピロリドンNMPに分散させるのが好ましい。ハンダ合金、鉛フリー低融点ガラス及びコージライトは、室温での蒸発が遅いグリコールエーテル系溶媒に分散させるのが好ましく、中でもジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートBCAに分散させるのが好ましい。したがって、ポリエーテルエーテルケトン或いはポリエーテルサルフォンをN-メチル-2-ピロリドンに分散或いは溶解し、ハンダ合金や鉛フリー低融点ガラス或いはコージライトの混合粉体をジエレングリコールモノブチルエーテルアセテートに分散させたペーストと混ぜ合わせることで、ペースト状の酸化物用接合体を調製することができる。粉体と溶媒は、95:5~60:40の比率で混合するのが良い。溶媒量が多すぎると、溶媒が染み出し、接合材の塗布工程において膜厚が薄くなり断線しやすくなる。一方、溶媒量が少なすぎると、膜厚が厚くなり膜厚分布を生じやすくなる。そして、第3の実施形態の場合は、例えば、以下のような工程により基板を接合することができる。接合材の塗布工程洗浄等により清浄化した2枚の基板の少なくとも一方に、酸化物用接合材のペーストを、所定の幅、長さで、所定の膜厚になるように、室温下で塗布する。酸化物用接合材のペーストを2枚の基板の両方に塗布することもできる。この場合には、接合後に形成される基板の空隙が所定の値になるよう、それぞれの基板に塗布する酸化物用接合材の膜厚を調整する必要がある。接合材の溶媒除去工程ハンダ合金及び熱可塑性樹脂であるポリエーテルエーテルケトンやポリエーテルサルフォンは溶融しないが、溶媒は除去できる温度200~300°Cで10分程度加熱する。加熱方法は、所定の温度まで加熱することができる方法であれば特に限定されず、焼成炉、ホットプレート、レーザー光、マイクロ波などを適宜選択すればよい。溶媒除去が終了後の基板は200°C以下まで冷却する。なお、溶媒を用いずに粉体混合で調製した酸化物用接合材を用いた場合には、この工程は省略される。張り合わせ工程接合材を介して、もう一方の基板を重ね合わせる。接合工程加圧しながら加熱して、接合させる。加熱温度は、ハンダ合金ならびにポリエーテルエーテルケトンやポリエーテルスルフォンが十分溶融するよう350~450°Cが好ましい。加熱方法は、酸化物用接合材を所定の温度まで加熱することができる方法であれば特に限定されず、焼成炉やレーザー光などを適宜選択すればよい。接合に要する時間は加熱方法によって異なるが、焼成炉の場合は10分以上が好ましい。半導体レーザー等のレーザー光の場合は、レーザーの波長や酸化物用接合材の塗布した幅や厚さにより適宜設定するのが好ましい。以下、好ましい実施例を挙げて本発明を更に詳述するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではなく、本発明の目的が達成される範囲内での各要素の置換や設計変更、工程順の変更がなされたものをも包含する。平均粒径の測定各粉体の平均粒径は、光学顕微鏡による粉体の画像を2値化等の画像処理を行い計測した。実施例1~8、比較例1~4表1の組成になるように秤量した各元素をアルミナるつぼに入れ、Ar雰囲気中、ガスバーナーで加熱して溶解を行った後、同じくAr雰囲気中で鉄板上に流して凝固させて、酸化物接合用ハンダ合金を作製した。そして、得られた酸化物接合用ハンダ合金は、ハンダ付けしやすいように小片に切断加工をして使用した。<気密容器の作製と気密性と接合評価>実施例1~8及び比較例1~4で作製したハンダ合金を用いて、図1に示す気密容器を作製し、接合状態と気密性を測定した。図1において、11、12:表1に示す各種基板、13:ハンダ合金、14:孔、15:スペーサ高さ規定部材である。気密容器の作成方法を、図2のプロセス工程フロー図を用いて説明する。なお、基板11は、サイズが40mm×40mmで中央にφ3mmの孔14をあけた、所定の厚さの基板を用い、もう一方の基板12は、材質及び厚さは基板11と同じであるが、サイズが50mm×50mmで中央部に孔のない基板を用いた。基板11、12の材質と線熱膨張係数ならびに厚さは以下の通りである。線熱膨張係数85×10-7/°Cのソーダライムガラス厚さ2.8mm線熱膨張係数65×10-7/°CのAl2O3基板厚さ1.0mm線熱膨張係数231×10-7/°Cのアルミニウム基板厚さ1.0mm線熱膨張係数173×10-7/°Cのステンレス基板厚さ1.0mmaスペーサ高さ規定部材設置工程ホットプレート図示省略。に基板12をのせ、基板12上に高さ規定部材として、厚さ0.1mmで大きさが約1mm角のステンレス箔をスペーサ15として設置した。b基板重ね合わせ工程もう一方の基板11を、スペーサ15を介して、孔14が中央部に来るように基板12上に、重ね合わせた。c接合材の塗布接合工程ホットプレートで基板11、12を120°Cに加熱し、基板11を押さえながら、基板11と12の間に超音波ハンダこて黒田テクノ株社製SUNBONDERUSM-IIIを用いて超音波を印加しながら、実施例1~8及び比較例1~4で得られたハンダ合金を全周にわたって塗布し、接合した。d気密容器形成工程接合した基板11、12をホットプレートから取り外し、室温まで冷却して、内部に0.1mmの高さ空間を持つ容器を形成した。<接合評価>接合状態は、外観観察により、クラック、割れの有無を評価した。<気密性評価:ヘリウム漏洩試験>実施例1~8及び比較例1~4の接合材を使用して作製した気密容器を、ヘリウムリークディテクター株アルバック社製HELIOT700に接続し図示省略。、室温でヘリウムガスを気密容器の接合部周辺に吹きかけて、ヘリウムガスのリークをチェックした。評価結果を表1に示す。表1より、本発明のハンダ合金実施例1~6を用いて作製した容器は、リークが認められないか、或いはリークが認められてもリーク量が1×10-9Pam3/s以下の低い値であり、高い気密性を保つことがわかる。また、Yに加えてさらに他の稀土類元素を含有している本発明のハンダ合金実施例7~8は、実施例1~6のハンダ合金の場合よりもさらにハンダの酸化が抑制されるためもしくは、アルミニウムやステンレスの表面酸化膜を除去しながら接合をしている可能性も推定される、アルミニウムやステンレスとの界面での接合状態が良好になった。一方、Y或いはMgの含有量が本発明の範囲外であるハンダ合金比較例1~2では、ガラス、アルミナ、アルミニウム基板は接合するが、ステンレス基板は接合しなかった。そして、接合できたガラス、アルミナ、アルミニウム基板ではリーク量が大きく、十分な気密性を保てなかった。なお、Mgの含有量が本発明の範囲より多い場合比較例2は、ハンダ合金を超音波ハンダこてで塗布すると、ハンダの酸化が激しく、接合部に酸化物の粒界があるような状態となり気密性が得られなかった。また、Yを含有しない比較例3~4のハンダ合金の場合には、比較例1~2の場合とは異なりステンレス基板についても接合はしたが、割れやクラックが認められた。また、良好に接合したものの、アルミナ基板ではリーク量が大きく、気密性は保てなかった。実施例9Bi2O370に、ZnO24、B2O35.5、及びCuO0.5を含有させた原料を、1000~1400°Cの温度にて溶融しガラス化した後、次いでこのガラスをボールミルで粉砕し、10μmのふるいを通過させて平均粒径約7μmのガラスフリット粉末を得た。粉砕したガラスフリット75gに対し、実施例1で作製したハンダ合金を粉砕して得た、平均粒径約20μmのSnMgYハンダ合金25gを均一に混ぜ合わせることにより、粉体状の接合材を作製した。さらに、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートBCA30gを粉体状の接合材にゆっくり均一に混ぜ、ペースト状の接合材を作製した。実施例10実施例7で作製したハンダ合金を粉砕して得た、平均粒径約20μmのハンダ合金を混ぜ合わせた以外は、実施例9と同様にしてペースト状の接合材を作製した。実施例11実施例9のガラスフリットの主材料を、SnO-P2O570、ZnO10、Al2O315、CeO31、Fe2O31、TiO21、及びCaO1にした以外は、実施例9と同様にしてペースト状の接合材を作製した。実施例12実施例10のガラスフリットの主材料を、SnO-P2O570、ZnO10、Al2O315、CeO31、Fe2O31、TiO21、及びCaO1にした以外は、実施例10と同様にしてペースト状の接合材を作製した。比較例5実施例9のガラスフリット粉末100gに、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートBCA30gをゆっくり均一に混ぜ、ハンダ合金を含まないペースト状の接合材を作製した。比較例6実施例11のガラスフリット粉末100gに、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートBCA30gをゆっくり均一に混ぜ、ハンダ合金を含まないペースト状の接合材を作製した。実施例9~12及び比較例5~6の接合材の組成を表2にまとめて示す。<気密容器の作製と気密性と接合評価>実施例9~12の接合材、及び比較例5~6のハンダ合金を含まないガラスフリットのみの接合材を用いて、それぞれ図3に示す気密容器を作製し、接合状態と気密性を測定した。図3において、11、12:表3に示す各種基板、13:接合材、14:孔である。気密容器の作成方法を、図4のガラス基板接合工程フロー図を用いて説明する。2枚の基板のうち、基板11は、サイズが50mm×50mmで中央にφ3mmの孔14をあけた、所定の厚さの基板を用いた。もう一方の基板12は、サイズ及び厚みは基板11と同じであるが、中央部の孔のない基板を用いた。基板の材質、線熱膨張係数及び厚さは以下の通りであり、基板11及び基板12は、表3に示す材質の組合せで用いた。また、予め基板11と基板12の両面及び側面に、真空蒸着法にてAu/Tiを0.5μm/0.05μm蒸着した図示省略。。線熱膨張係数85×10-7/°Cのソーダライムガラス厚さ2.8mm線熱膨張係数83×10-7/°Cのソーダライム系ガラスPD200厚さ1.8mm線熱膨張係数38×10-7/°Cの無アルカリガラス厚さ0.7mm線熱膨張係数65×10-7/°CのAl2O3アルミナ基板厚さ1.0mm線熱膨張係数5.6×10-7/°Cの石英ガラス厚さ1.1mm線熱膨張係数231×10-7/°Cのアルミニウム基板厚さ1.0mm線熱膨張係数173×10-7/°Cのステンレス基板厚さ1.0mmA接合材の塗布工程ディスペンサーを用いて、基板11の中央部に1辺40mmの正方形の外周を形成するように、幅1mmで、かつ1mmの膜厚で、実施例9~12及び比較例5~6のペースト状の接合材を塗布した。B接合材の予備焼成工程焼成炉で、実施例9、10と比較例5の接合材の場合は、450°Cで10分、実施例11、12と比較例6の接合材の場合は、390°Cで10分それぞれ加熱した。加熱終了後200°Cまで放冷した。C張り合わせ工程次いでもう一方の基板12を、基板11とぴったり合うように重ね合わせた。D接合工程加重を加えながら焼成炉で、実施例9、10と比較例5の接合材の場合は480°Cで10分、実施例11、12と比較例6の接合材の場合は430°Cで10分、それぞれ焼成し気密容器を作成した。接合状態は、外観観察により、クラック、割れの無いこと、及び、手での簡単な引っ張り試験を行い剥離するか否かの有無を確認した。<気密性試験:ヘリウム漏洩試験>実施例9~12、比較例5~6の接合材を使用して作製した気密容器を、ヘリウムリークディテクター株アルバック社製HELIOT700に接続し図示省略。、室温でヘリウムガスを気密容器の接合部周辺に吹きかけて、ヘリウムガスのリークをチェックした。<導電性試験>実施例9~12、比較例5~6の接合材を使用して作製した気密容器について、テスター図示省略。を用いて、基板11の側面と基板12の上面の間で導通チェックを行った。上記評価結果を表3に示す。表3の結果より、Bi2O3系或いはSnO-P2O5系ガラスフリットとハンダ合金を混合した本発明の接合材実施例9~12は、ハンダ合金を含まないガラスフリットのみの接合材比較例5~6に比べて、ガラス同士のみならず、ソーダライムガラスとPD200の組合せやPD200と無アルカリガラスの組合せのような材質の異なるガラス同士の接合性に優れるばかりでなく、PD200とアルミナ基板の組合せやPD200とアルミニウム基板の組合せのような材質が全く異なる基板同士の接合性にも優れ、割れやクラックの発生がなく、良好な気密性を示すことがわかる。また、SnO-P2O5系フリットを混合した接合材実施例11~12は、石英とステンレスを接合することができ、気密性も良好であった。実施例13~16表4に示す割合重量比で、各成分材料を混合した。ポリエーテルエーテルケトン又はポリエーテルサルフォンについては、これらの粉体平均粒径約5μm60重量部に、N-メチル-2-ピロリドンNMP40重量部を混ぜ合わせてペースト状の樹脂を調製した。一方、実施例1で作製したハンダ合金を粉砕して得たSnMgYハンダ合金平均粒径約20μm100重量部或いは、この粉末状のSnMgYハンダ合金平均粒径約20μmとBi2O3系のガラスフリットの粉末平均粒径約7μmもしくはコージライト粉末平均粒径約1μmを表4に示す割合重量比で均一に混ぜ合わせた粉体100重量部に、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートBCA30重量部を、ゆっくり均一に混ぜ合せ、ペースト状のハンダ合金を調製した。そして、各成分が表4に示す割合重量比になるように、所定量のペースト状の樹脂と所定量のペースト状のハンダ合金を混ぜ合せて、ペースト状の接合材を作製した。<気密容器の作製と気密性と接合評価>実施例13~16の接合材を用いて、それぞれ図3に示す気密容器を作製し、接合状態と気密性を測定した。図3において、11、12:表3に示す各種基板、13:接合材、14:孔である。気密容器の作成方法を、図4のガラス基板接合工程フロー図を用いて説明する。2枚の基板のうち、基板11は、サイズが50mm×50mmで中央にφ3mmの孔14をあけた、所定の厚さの基板を用いた。もう一方の基板12は、サイズ及び厚みは基板11と同じであるが、中央部の孔のない基板を用いた。基板の材質、線熱膨張係数及び厚さは以下の通りであり、基板11及び基板12は表5に示す材質の組合せで用いた。また、予め基板11と基板12の両面及び側面に真空蒸着法にてAu/Tiを0.5μm/0.05μm蒸着した図示省略。。線熱膨張係数85×10-7/°Cのソーダライムガラス厚さ2.8mm線熱膨張係数83×10-7/°Cのソーダライム系ガラスPD200厚さ1.8mm線熱膨張係数38×10-7/°Cの無アルカリガラス厚さ0.7mm線熱膨張係数65×10-7/°CのAl2O3アルミナ基板厚さ1.0mm線熱膨張係数5.6×10-7/°Cの石英ガラス厚さ1.1mm線熱膨張係数231×10-7/°Cのアルミニウム基板厚さ1.0mm線熱膨張係数173×10-7/°Cのステンレス基板厚さ1.0mmA接合材の塗布工程ディスペンサーを用いて、基板11の中央部に1辺40mmの正方形の外周を形成するように、幅1mmで、かつ1mmの膜厚で、実施例13~16のペースト状の接合材を塗布した。B接合材の溶媒除去工程焼成炉で、300°Cで10分加熱した。加熱終了後200°Cまで放冷した。C張り合わせ工程次いで、もう一方の基板12を、基板11とぴったり合うように重ね合わせた。D接合工程加重を加えながら焼成炉で、430°Cで10分加熱して接合し、気密容器を作成した。接合状態は、外観観察により、クラック、割れの無いこと、及び、手での簡単な引っ張り試験を行い剥離するか否かの有無を確認した。<気密性試験:ヘリウム漏洩試験>実施例13~16で作製した気密容器を、ヘリウムリークディテクター株アルバック社製HELIOT700に接続し図示省略。、室温でヘリウムガスを気密容器の接合部周辺に吹きかけて、ヘリウムガスのリークをチェックした。<導電性試験>実施例13~16で作製した気密容器について、テスター図示省略。を用いて、基板11の側面と基板12の上面の間で導通チェックを行った。上記評価結果を表5に示す。ハンダ合金とポリエーテルエーテルケトンを混合した接合材実施例13、さらにBi2O3系フリットを混合した接合材実施例14は、ガラス同士のみならず、ソーダガラスとPD200の組合せやPD200と無アルカリガラスの組合せのような材質の異なるガラス同士の接合性に優れるばかりでなく、PD200とアルミナ基板の組合せやPD200とアルミニウム基板の組合せ、或いは石英とステンレスの組合せのように、異種の材質の基板同士の接合性にも優れ、気密性試験でもヘリウムガスのリークは確認されなかったバックグランドレベルから変化せず。また、基板11と基板12間で導通性が認められず、実施例13、14の接合材は絶縁性を有していた。そして、この気密性試験後に、さらにこれらの気密性容器を300°Cまで加熱した状態で気密性試験を行ったところ、高温下でもヘリウムガスのリークは確認されず、本発明の接合材は高温条件下でも優れた気密性が保持されていることを確認できた。ハンダ合金とポリエーテルサルフォンを混合した接合材実施例15、さらにコージライトを混合した接合材実施例16においても、ガラス同士のみならず、ガラスとセラミックスやアルミニウム或いはステンレスとの接合性に優れるとともに、気密性試験でもヘリウムガスのリークは確認されなかった。また、基板間に導通性が認められず、絶縁性を有する接合材であった。そして、この気密性試験後に、さらにこれらの気密性容器を300°Cまで加熱した状態で気密性試験を行ったところ、高温下でもヘリウムガスのリークは確認されず、本発明の接合材は高温条件下でも優れた気密性が保持されていることを確認できた。