凹部を有する光出射面及び該光出射面に連なる下面を有する成形体と、その一部が前記成形体に埋設され、光出射面側の表面と該表面と反対側の裏面とを有する板状リードとによって構成されたパッケージを備え、前記板状リードは、前記凹部内において成形体から露出しかつ発光素子を載置する載置面を有する底部と、該底部から前記光出射面側に屈曲された壁部と、前記底部から延長し、かつ前記成形体の下面から突出する端子部とを有しており、該端子部は、前記板状リード裏面を基準として前記載置面側に屈曲された端部を有することを特徴する発光装置。前記板状リードの底部から端子部が同一平面に配置され、前記壁部が前記板状リード表面から光出射面側に突出し、かつ前記端子部が光出射面側に屈曲された端部を有する請求項1に記載の発光装置。前記壁部は、前記成形体の凹部内において露出している請求項1又は2に記載の発光装置。前記壁部は、前記成形体の前記下面と、該下面に対向する上面とに対応して、前記成形体の凹部内で露出している請求項1~3のいずれか1つに記載の発光装置。前記板状リードは、さらに、前記端子部と離間して、前記底部から延長し、かつ前記成形体の下面から突出する土台部を有する請求項1~4のいずれか1つに記載の発光装置。前記土台部は、前記成形体の内部において、前記底部から、該底部に隣接する連結部を介して延長しており、前記連結部は前記底部側よりも前記土台部側で幅が大きい請求項5に記載の発光装置。前記土台部は、前記壁部と対向している請求項6に記載の発光装置。前記連結部は、前記土台部に連なる幅広部と、前記底部に連なり前記幅広部よりも幅の狭い幅狭部とを有し、前記幅広部は、前記幅狭部よりも前記幅の直交方向に長い請求項5~7のいずれか1つに記載の発光装置。前記端子部は、前記成形体の内部において、前記底部から、該底部に隣接する端子連結部を介して延長しており、前記端子連結部は前記底部側よりも前記成形体の下面側で幅が大きく、前記端子部は前記壁部と対向している請求項1~8のいずれか1つに記載の発光装置。上述した発光装置のように、端子を前後に折り曲げる場合、折り曲げ工程を煩雑にし、生産性が低下するという課題がある。また、端子を前後に折り曲げるために、その双方の端子の奥行き配置分の発光装置の厚みが必要となり、発光装置の小型化を図れないという課題もある。本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することを目的とする。本発明の発光装置は、凹部を有する光出射面及び該光出射面に連なる下面を有する成形体と、その一部が前記成形体に埋設され、光出射面側の表面と該表面と反対側の裏面とを有する板状リードとによって構成されたパッケージを備え、前記板状リードは、前記凹部内において成形体から露出しかつ発光素子を載置する載置面を有する底部と、該底部から前記光出射面側に屈曲された壁部と、前記底部から延長し、かつ前記成形体の下面から突出する端子部とを有しており、該端子部は、前記板状リード裏面を基準として前記載置面側に屈曲された端部を有することを特徴する。このような発光装置では、以下の1以上を備えることが好ましい。前記板状リードの底部から端子部が同一平面に配置され、前記壁部が前記板状リード表面から光出射面側に突出し、かつ前記端子部が光出射面側に屈曲された端部を有する。前記壁部は、前記成形体の凹部内において露出している。前記壁部は、前記成形体の前記下面と、該下面に対向する上面とに対応して、前記成形体の凹部内で露出している。前記板状リードは、さらに、前記端子部と離間して、前記底部から延長し、かつ前記成形体の下面から突出する土台部を有する。前記土台部は、前記成形体の内部において、前記底部から、該底部に隣接する連結部を介して延長しており、前記連結部は前記底部側よりも前記土台部側で幅が大きい。前記土台部は、前記壁部と対向している。前記連結部は、前記土台部に連なる幅広部と、前記底部に連なり前記幅広部よりも幅の狭い幅狭部とを有し、前記幅広部は、前記幅狭部よりも前記幅の直交方向に長い。前記端子部は、前記成形体の内部において、前記底部から、該底部に隣接する端子連結部を介して延長しており、前記端子連結部は前記底部側よりも前記成形体の下面側で幅が大きく、前記端子部は前記壁部と対向している。本発明によれば、生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することができる。以下に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は実寸法と異なっている場合がある。実施形態1この実施形態の発光装置は、図1A及び1Bに示したように、少なくともパッケージ10を備える。また、通常、パッケージ内に搭載された発光素子20を有する。この発光装置は、いわゆる、サイドビュー型と称されるものであり、サイドビュー型の発光装置とは、発光素子の出射光が実装基板の実装面に平行な方向に取り出されるタイプの発光装置である。このようなサイドビュー型の発光装置は、一般に奥行きが小さいため、いわゆるトップビュー型の発光装置に比べて前方または後方に倒れやすいという性質がある。[パッケージ10]パッケージ10は、樹脂からなる成形体11と、この成形体11に一部が埋設された板状リード12とを有する。成形体11成形体11は、通常、略直方体形状に形成されており、パッケージ10の外形を規定している。成形体11の形状は、直方体形状に限定されず、多角形柱、多角形錐台等の形状を有していてもよい。このようなパッケージ10は、通常、光出射面11bと、この光出射面11bに連なる下面11cとを有する。光出射面11bは、発光素子20の出射光が取り出される面であり、発光素子20を載置するための凹部11aを有する。成形体11は、耐熱性と、適度な強度と、発光素子20の出射光及び外光などを透過しにくい遮光性と、絶縁性とを有する材料によって構成されることが好ましい。このような材料としては、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート等、従来から知られているあらゆる熱可塑性樹脂を用いることができる。特にポリフタルアミド樹脂のように高融点結晶が含有されてなる半結晶性ポリマー樹脂を用いると、表面エネルギーが大きく、開口内部に設けることができる封止部材や後付することができる導光板等との密着性が良好なパッケージが得られる。また、該分野で用いられる公知の熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂なども用いることもできる。また、発光素子からの光を効率よく反射させるために、成形体の材料中に酸化チタンなどの白色顔料などを混合させることができる。板状リード12板状リード12は、図1A及び1Bに示すように、実質的に板状であり、光出射面側に配置される面である表面12a、この表面と反対側に位置する面である裏面12bを有する。板状リード12は、部分的に湾曲又は屈曲等の変形加工が施されており、これらの表面12a及び裏面12bには、凹凸が形成されていてもよい。板状リード12は、成形体11の凹部11a内において、成形体11から露出しており、その露出面を、発光素子を載置する載置面12aaとして有している。この載置面12aaは、板状リード12の表面12aに配置している。この発光素子の載置面12aaを含む板状リード12の部位を底部12cという。また、板状リード12は、この底部12cから光出射面側に屈曲された壁部12dと、底部12cから延長し、かつ成形体11の下面11cから突出する端子部12eとを有している。図1Bでは、板状リード12の底部12cから端子部12eが同一平面に配置されている。端子部12eは、板状リード12の裏面12bを基準として、載置面12aaが配置された側に屈曲された端部12fを有する。例えば、図1Bのように、板状リード12の底部12cから端子部12eが同一平面に配置されている場合、発光素子の載置面12aaは、板状リード12の裏面12bに対して光出射面側に配置され、かつ、壁部12dは、板状リード12の表面12aから光出射面側に突出する。このような板状リード12を備える発光装置では、サイドビュー型に実装した場合に、載置面12aが配置された側は、発光素子及び/又は板状リードの底部の重み及びその位置に起因して、発光装置における重みの中心を偏在させることとなり図2中、矢印M、矢印M側に倒れやすくなる傾向がある。従って、このような重みの中心が偏在した側に、板状リード12の端子12eの端部12fを屈曲させることにより、実装基板又は半田13との接触面積を増大させて、より強力に固定することができる。さらに、板状リード12のうち、端部12fを屈曲させるための屈曲部図2中、12hにおいて、その表面積の大きさに起因して、実装の際の半田フィレットがより顕著に増大する。そのフィレットによって、端子12eの端部12fが屈曲した方向とは反対方向に引っ張り力が働き図2中、矢印N、両方向M、Nに対する力が相殺されて、発光装置をより安定に実装することが可能となる。また、この実施形態では、壁部12dが突出した側と、端子部12eの端部12fが屈曲する側とが同一方向であるために、これらの一方向における奥行きのみ考慮すればよく、底部12cつまり、板状リード12の裏面12b側のパッケージの厚みを最小限に抑えることができるために、より発光装置の厚みを低減させて小型化を実現することができる。さらに、板状リード12を、壁部の屈曲加工以外の屈曲加工前の板状リード12の形態で説明する。板状リード12は、図2A及び2Bに示すように、成形体11内に一部が埋設されている。板状リード12は、成形体11における凹部11aの底面に対応する位置で、成形体11から露出する載置面12aaを有する。載置面12aaに隣接する部位、例えば、成形体11の下面11cと、この下面に対向する上面11dとに対応する側に、壁部12dを有する。この壁部12dは、載置面12aaと同様に、成形体11から露出していることが好ましい。壁部12dは、発光素子から横方向つまり、成形体11の凹部の側面方向に出射された光を効率的に光出射面に反射させることができるように、若干の傾斜を有していることが好ましい図2C参照。これにより、壁部12dに起因して、より光取りだし効率を発揮させることができる。また、発光素子から横方向に出射された光が直接成形体に照射されることを防止することができ、成形体の出射光による劣化を抑制することができる。上述したように、端子部12eは底部12cから延長するが、通常、成形体11内部において、端子連結部12gに示すような連結部位が存在する。つまり、端子部12eは、載置面12aa底部12cに隣接した端子連結部12g、この端子連結部12gから延長する端部12fを有している。端子連結部12gは、底部12cと、成形体11から突出した端部12fとを、成形体11の内部において連結する機能を果たす部位であり、この端子連結部12gは、外部から印加される電力を発光素子に効率的に供給し得るものである。端子連結部12gは、端子部12eと同一平面を形成するように配置されていることが好ましく、上述した機能を果たす限り、その形状等は適宜設定することができる。さらに、載置面12aa底部12cに隣接して、端子部12eとは離間/分離して、連結部12g’が配置されていることが好ましい。また、この連結部12g’は、さらに延長して、成形体11の外側に突出する土台部12iと連結していることが好ましい。なお、土台部12iが、成形体11の外側に突出する場合には、上述したように、板状リード12の端子部12eの端部12fと同方向に屈曲されていることが好ましい。これにより、端子部12eの端部12fのみならず、土台部12iによっても、実装基板への支持/固定をより確実又は強固に行なうことができる。連結部12g’は、例えば、底部12c載置面12aa側の幅αよりも成形体11の下面11c側の幅βが、幅広となっていることが好ましい。この幅βは、例えば、幅αの2~20倍程度、好ましくは3から10倍程度が挙げられる。これによって、幅広の部位がより成形体11の外側に近く配置されるために、発光素子によって発生する熱を効率的に外側に逃がすことができる。また、連結部12g’において幅α<幅βのような異なる幅の部位が配置されている場合には、幅βのような幅の広い部位が、幅αのような幅の狭い部位よりも、この幅の直交方向、つまり、端子部が延長する方向に長いことが好ましい。このような長さに設定することにより、連結部12g’の熱容量を大きくすることができる。また、連結部12g’の幅狭の部位または幅広の部位が、この幅の直交方向に隣接して長さを有することで、発光素子の発光装置内における位置を自在に調整、特に、比較的高めに調整することができ、高密度の実装に結びつく小型化を図りつつも、設計の自由度を向上させることができる。連結部12g’の幅広の部位は、幅広のまま土台部12iに直接連結され、土台部12iが幅βに相当する幅で形成されていることが好ましい。これにより、結果的に壁部12dが土台部12iと対向する配置となり、壁部12d及び土台部12iのいずれも、幅方向に大きくすることができるため、放熱性が良好となるとともに、それに起因して及び壁部がより幅広となるために、さらに光の取り出し効率を向上させることができる。また、土台部12iが、上述したように幅広に形成されている場合には、実装基板への支持/固定をさらに確実又は強固に行なうことができる。加えて、より広い面積での放熱性を確保することができる。上述した端子連結部12gにおいても、底部12c載置面12aa側の幅よりも成形体11の下面11c側の幅が、幅広となっていることが好ましい。これにより、端子部の端部における実装基板への支持/固定をより確実又は強固に行なうことができる。通常、発光装置は、素子の一対の電極に電力を供給するために、電気的に分離された少なくとも一対のリードを有する。従って、上述した板状リード12の他に、図1A及び図2A等に示したように、この板状リード12の対として機能する第2のリード14が、板状リード12と同様に、その一部が成形体11に埋設され、光出射面11c側の表面と、これと反対側の裏面とを有し、成形体11の凹部11aの底面内で成形体11から露出する接続部14aと、成形体11の下面から突出する端子部14eとを有していることが好ましい。なお、端子部14eは、板状リード12の載置面12aaが配置された側に屈曲された端部12fと、同じ側に屈曲された端部14fを有する。板状リード12は、通常、比較的大きな熱伝導率例えば、200W/mK程度以上を有する材料によって構成されることが好ましい。これにより、発光素子20から発生する熱を効率的に伝達することができる。このような材料としては、例えば、Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄-ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。また、板状リード12の表面は、AgまたはAuを含む金属膜によって被覆されていることが好ましい。これにより、壁部12dにおいて、発光素子から出射された光を効率的に光出射面に反射させることができる。なお、このような被覆はめっきによって行なうことができ、通常、めっきされた金属板を用いて板状リードの形状への加工が行なわれ、その後、板状リードを屈曲加工される。そのため、図1Bに示したように、端子部12eの端部12fの端面にめっきが施されないこととなり、一般に、めっき等による被覆よりも半田の濡れ性が低い材料が露出することとなるために、半田の這い上がりが、屈曲部12hにおいて確実に行わせることができるため、より顕著に、発光装置の安定な実装に有効となる。[発光素子20]発光素子20は、成形体の凹部11a内に配置されている。底面には、上述したように、板状リード12が露出されているために、この板状リード12の表面12a側の底面12aa上に、発光素子20の一方の電極が電気的に接続されて配置されている。発光素子20の他方の電極は、この板状リード12と対をなして配置された他方の板状リードと電気的に接続されている。発光素子20の出射光は、光出射面11cからパッケージ10の外部に向けて出射される。このような発光素子20としては、基板上にGaAlN、ZnS、SnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として有する発光ダイオードが好適に用いられる。[封止樹脂]本発明の発光装置では、通常、成形体11の凹部11a内に封止樹脂が充填されており、発光素子20を封止している。封止樹脂としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂PMMA等、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等を用いることが好ましい。このような材料には、例えば、WO2006/038502号、特開2006-229055号等に記載の公知の蛍光体、顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。この実施形態の発光装置は、例えば、所定厚み0.2mm程度の銅板Agメッキ済みを準備し、所望の形状に打ち抜き加工する。これによって、図2Aに示すような、所望の一単位の形状が所定方向に連なる複数の金属板が形成される。次に、金型を用いて、壁部12dに相当する部位を屈曲加工する。その後、射出成形等により金属板を樹脂材料成形体11の材料でモールドする。これによって、板状リード12が樹脂材料に埋設されたパッケージアレイが形成される。このようなパッケージアレイにおいては、一単位の板状リード12の壁部12d及び載置面12aaは、成形体11の光出射面11bに形成された凹部11aの底部及びその側面において露出している。次に、パッケージアレイから端子部12e及び土台部12iとなる部分を切り出し、切り出した端子部12e及び土台部12iを折り曲げることで発光装置が完成される。端子部12e及び土台部12iにおいて、切り出された端面は銅が露出された状態となる。ここでは、端子部12e及び土台部12iとなる部分を切断することとしたが、端子部12e及び土台部12iは、上述の打ち抜き加工によって予め形成されており、金属板の他の部位を切断することによって一単位の発光装置を得ることもできる。実施形態2この実施形態の発光装置は、図3に示したように、端子部22eは、板状リード22の裏面22bを基準として、載置面22aaが配置された側に屈曲された端部22fを有する。つまり、板状リード22の底部22cは、端子部12eが構成する板状リード22の平面から、凹形状に窪みを有することになる。この窪みに伴って、底部から光出射面側に屈曲された壁部12dも、板状リード12の裏面12bから光出射面側と反対側に突出する。従って、板状リード22が、端子部22eを構成する平面から、光出射側とは反対側に窪んで載置面22aaを成形する場合には、載置面22aaが配置する側に、板状リード22における重みの中心が、偏在することとなる。このような重みの中心が偏在した側に、板状リード22の端子22eの端部22fを屈曲させることにより、実装基板又は半田13との接触面積を増大させて、より強力に固定することができる。さらに、板状リード22のうち、端部22fを屈曲させるための屈曲部図3中、22hにおいて、その表面積の大きさに起因して、実装の際の半田フィレットがより顕著に形成され、そのフィレットによって、端子22eの端部22fが屈曲した方向とは反対方向に引っ張り力が働き、この引張力と、上述した板状リード22における重みによる引っ張り力とが相殺されて、発光装置をより安定に実装することが可能となる。なお、この実施形態では、端子部22eは、底部22cから、壁部22d及びこの壁部22dに隣接する端子連結部22gを介して延長されている。この端子連結部22gは、端子部22eと同一平面を形成するように配置されていることが好ましく、上述した機能を果たす限り、その形状等は適宜設定することができる。実施形態2においては、載置面22aaの位置が異なり、それに伴って、端子22eの端部22fが屈曲した方向が異なり、さらに、端子連結部22gの形状が異なる以外、実質的に実施形態1の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態2においては、壁部22dによる光取りだし効率の向上を図ることができる。また、この実施形態2でも、壁部22dが突出した側と、端子部22eの端部22fが屈曲する側とが同一方向であるために、これらの一方向における奥行きのみ考慮すればよく、パッケージの厚みを最小限に抑えることができるために、より発光装置の厚みを低減させて小型化を実現することができる。実施形態3この実施形態の発光装置は、図4に示したように、端子部32eは、板状リード32の裏面32bを基準として、載置面32aaが配置された側に屈曲された端部32fを有する。この実施形態では、板状リード32の底部32cが若干、端子部22eを構成する板状リード32の平面から裏面23b側に突出するように凹部を構成しており、かつ、壁部32dは、板状リード32の裏面32bよりも外側から、板状リード32の表面32a側に一部突出している。つまり、載置面32aaが板状リード32の裏面32bよりも距離S分、裏面32bの外側に配置されている。このような形状においても、上述したように、実質的には板状リードの底部32cの重みが、壁部32dの重みよりも大きいために、板状リードの底部32c側、つまり、板状リードの載置面31aaが、板状リードの裏面32b側に配置されており、裏面31b側において、板状リード22における重みの中心が、偏在することとなる。従って、このように重みの中心が偏在した場合においても、実施形態1及び2と同様に、重みの中心が偏在した側に、板状リード32の端子32eの端部32fを屈曲させることにより、実装基板又は半田13との接触面積を増大させて、より強力に固定することができる。さらに、板状リード32のうち、端部32fを屈曲させるための屈曲部図3中、32hにおいて、その表面積の大きさに起因して、実装の際の半田フィレットがより顕著に形成され、そのフィレットによって、端子32eの端部32fが屈曲した方向とは反対方向に引っ張り力が働き、この引張力と、上述した板状リード32における重みによる引っ張り力とが相殺されて、発光装置をより安定に実装することが可能となる。実施形態3では、載置面32aaの位置が異なる以外、実質的に実施形態2の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態3においても、壁部32dによる光取りだし効率の向上を図ることができる。なお、図示していないが、載置面がリード裏面と同一面を構成することがある。このような場合、リード裏面を重み偏在の基準としているため、上述したように、実質的には板状リードの底部の重みが、壁部の重みよりも大きくなる。よって、板状リードの裏面に対して、より多くの厚みの底部が配置されている側である、板状リードの裏面の外側において、板状リードにおける重みの中心が偏在することとなる。従って、このような場合には、実施形態2と同様に、板状リードの端子部の端部は、板状リードの裏面側に屈曲される。つまり、本発明では、載置面がリード裏面と同一面を構成する場合においては、板状リード裏面を基準として載置面が配置された側は、本来意図する板状リードの底部が配置された側を意味し、つまり、板状リードの底部の重みが偏在される側を意味し、この側に相当する板状リードの裏面側に板状リードの端子部の端部が屈曲されることを意味し、このような形態も包含する。これにより、実施形態3と実質的に同様の効果を得ることができる。実施形態4この実施形態の発光装置は、図5に示したように、板状リード42では、載置面42aa底部42cに隣接して、端子部42eとは離間/分離して、連結部42g’が配置されている。この連結部42g’は、成形体11内に配置される部位において、底部42c載置面42aa側の幅αは、幅狭で形成されておりつまり、連結部の幅に変化はなく、成形体11から突出する部位においては、成形体11の下面11c側の幅γが、幅αよりも幅広となっているつまり、成形体から突出した土台部において幅広となっている。この幅γは、例えば、幅αの2~20倍程度、好ましくは3から10倍程度が挙げられる。これによって、幅広の部位がより成形体11の外側に配置されるために、発光素子によって発生する熱を効率的に外側に逃がすことができる。また、端子部の端部における実装基板への支持/固定を、幅広の土台部によっても支持されるため、より確実又は強固に行なうことができる。実施形態4においては、上記以外は、実質的に実施形態1の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態4においても、壁部42dによる光取りだし効率の向上を図ることができる。実施形態5この実施形態の発光装置は、図6に示したように、板状リード52では、載置面52aa底部52cに隣接して、端子連結部52gが配置されている。この端子連結部52gは、底部52c載置面52aa側の幅δよりも成形体11の下面11c側の幅εが、幅広となっている。従って、幅広の端子連結部52gから成形体11外に突出する端子52eは、これに伴って比較的幅広となって、壁部52dの下方にまで回りこみ、その結果、端子部52eと壁部62dとが対向する。実施形態5においては、上記以外は、実質的に実施形態1の発光装置と基本的な構成は同じである。従って、この実施形態5においても、壁部52dによる光取りだし効率の向上を図ることができる。