第1主面と、前記第1主面とは反対側の第2主面と、を有し、前記第1主面から前記第2主面に貫通した複数の第1貫通孔を有する第1ブロックと、前記第1主面側から前記複数の第1貫通孔のそれぞれに挿入され、前記第2主面から一方の端を突出させたスタンプピンであって、前記挿入方向において前進および後退が可能な複数のスタンプピンと、前記第1主面上に重ねて付設された第2ブロックであって、前記第1貫通孔よりも内径の大きな複数の第2貫通孔を有し、前記第1主面に対して平行な平面視において、前記第2貫通孔が前記第1貫通孔に重なるように配置された第2ブロックと、前記複数の第2貫通孔のそれぞれの内部に配置され、前記スタンプピンを前記挿入方向に付勢する複数のバネと、を備えたことを特徴とする半導体製造装置。前記第1貫通孔は、前記第1主面内において直線上に配置されたことを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置。前記第1貫通孔は、前記第1主面内においてマトリックス状に配置されたことを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置。複数の半導体チップをプレートの上にマウントする半導体装置の製造方法であって、複数のピンの先端に付着させたペースト状の部材を前記プレートの上に同時に移載する工程と、前記複数のピンから移載された複数の前記部材のそれぞれについて、予め設定された基準に基づいて良否を判定する工程と、複数の前記部材のうちの良と判定された部材の上に前記半導体チップをマウントする工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。前記部材の画像に基づいて前記良否を判定することを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。前記プレートの上に移載された複数の前記部材の第1の移載位置から前記複数のピンのうちの隣り合うピンの配置間隔よりも狭い間隔を持ってシフトさせた第2の移載位置に、前記複数のピンの先端に付着させた後続の部材を移載することを特徴とする請求項4または5に記載の半導体装置の製造方法。本発明の実施形態は、高粘度の部材を、短いタクトタイムで均一に塗布できる半導体製造装置、および、半導体装置の製造方法を提供する。実施形態に係る半導体製造装置は、第1主面と、前記第1主面とは反対側の第2主面と、を有し、前記第1主面から前記第2主面に貫通した複数の第1貫通孔を有する第1ブロックと、前記第1主面側から前記複数の第1貫通孔のそれぞれに挿入され、前記第2主面から一方の端を突出させたスタンプピンであって、前記挿入方向において前進および後退が可能な複数のスタンプピンと、前記第1主面上に重ねて付設された第2ブロックであって、前記第1貫通孔よりも内径の大きな複数の第2貫通孔を有し、前記第1主面に対して平行な平面視において、前記第2貫通孔が前記第1貫通孔に重なるように配置された第2ブロックと、前記複数の第2貫通孔のそれぞれの内部に配置され、前記スタンプピンを前記挿入方向に付勢する複数のバネと、を備える。以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面中の同一部分には同一番号を付してその詳しい説明は適宜省略し、異なる部分について適宜説明する。第1の実施形態図1は、第1の実施形態に係る半導体製造装置100の一部を模式的に示す斜視図である。半導体製造装置100は、例えば、スタンプ方式のペースト塗布装置であり、図1aは、そのノズル部分を模式的に示す斜視図である。図1bは、ノズル10の構造を模式的に示す透視図である。ノズル10は、図示しない筐体に支持され上下および水平方向に動くホルダ2の先端に取り付けられる。図1aに示すように、ノズル10の下面には、スタンプピン5の先端が突出しており、例えば、銀ペーストやシリコンペーストなどの接着部材を付着させ、プレート状の被処理体に移載する。図1bに示すように、ノズル10は、第1ブロック3と第2ブロック7とを備え、それぞれに設けられた貫通孔の内部にスタンプピン5が配置される。同図に示すように、本実施形態では、10本のスタンプピン5が直線状に配置されるが、これに、限定される訳ではなく、スタンプピン5は任意の数に設けることができる。次に、図2を参照してノズル10の詳細な構成を説明する。図2は、ノズル10の断面を模式的に示す部分断面図である。同図に示すように、ノズル10は、第1ブロック3と、第2ブロック7と、が重ねられた構成を有し、その内部にスタンプピン5を含む。第1ブロック3は、第1主面3aと、第1主面3aとは反対側の第2主面3bと、を有し、第1主面3aから第2主面3bに貫通した複数の第1貫通孔3cを有する。第1貫通孔3cのそれぞれには、第1主面3aの側からスタンプピン5が挿入される。本実施形態では、例えば、10個の第1貫通孔3cが、第1主面3aの面内において直線状に配置されるが、これに限られる訳ではなく、スタンプピン5の数に合わせて任意に設けられる。また、その配置も直線状に限らず、マトリックス状、千鳥状に配置することができる。隣り合うスタンプピン5の間隔W1は、例えば、プレート上にマウントされる半導体チップの配置間隔に合わせて設定される。スタンプピン5は、第1貫通孔に挿入される主軸5aと、主軸5aよりも軸径が太い軸止部5bと、を有する。図2中に示すように、軸止部5bが第1主面3aに接した状態で、主軸5aの先端が第2主面3bから突出する。第2ブロック7は、第1貫通孔3cよりも内径の大きな複数の第2の貫通孔7aを有し、第1ブロック3の第1主面3aの上に重ねて付設される。そして、第1主面3aに対して平行な平面視において、第1貫通孔3cと第2貫通孔7aとが重なるように配置される。スタンプピン5の軸止部5bの軸径は、第2貫通孔7aの内径よりも小さく設けられる。これにより、スタンプピン5は、第1ブロック3の第1主面3aの側から第2主面3bの側への挿入方向において、自在に前進および後退が可能となる。さらに、第2ブロックの第2貫通孔のそれぞれにはバネ9が配置される。バネ9は、第2ブロック7の上に重ねて付設された第3ブロック13の下面と、スタンプピン5の軸止部5bの上面に接し、第3ブロック13の下面を支点としてスタンプピン5を挿入方向に付勢する。第1ブロック3と第2ブロック7、また、第2ブロック7と第3ブロック13は、それぞれ図示しないネジにより相互に固定される。次に、図3および図4を参照して、第1の実施形態に係る半導体装置の製造過程を説明する。図3a~図4bは、プレート21の上に半導体チップ31をマウントする過程を示す模式図である。まず、図3aに示すように、ペースト状の接着部材25が充填されたペースト皿23に上にノズル10を移動し、スタンプピン5の先端を接着部材25に接触させる。接着部材25は、例えば、シリコンペーストである。続いて、図3bに示すように、スタンプピン5の先端に接着部材25aが付着した状態で、ノズル10をプレート21の上に移動する。スタンプピン5の先端に付着した接着部材25aの量は、ペースト皿23に充填された接着部材25の厚さにより制御することができる。プレート21は、例えば、複数のリードフレームがプレス加工された金属プレートである。次に、図3cに示すように、ノズル10を下降させ、複数のスタンプピン5の先端に付着した接着部材25aをプレート21の上に同時に移載する。例えば、スタンプピン5の間隔W1をリードフレームの配列ピッチに合わせることにより、接着部材25aをフレーム上の半導体チップのマウント位置に移載することができる。続いて、図4aに示すように、次の接着部材をスタンプピンの先端に付着させるため、ノズル10をペースト皿23の上方に移動させる。同時に、撮像装置27を用いて、例えば、移載された接着部材25aの形状を記録する。図5は、接着部材25aの移載後の状態を模式的に例示する平面図である。同図に示すように、スタンプピン5の先端の付着した接着部材25aは、表面張力により真円状に移載される。したがって、プレート21の上に移載された接着部材25aの直径DPを管理することにより、接着部材25aの量を判定することができる。例えば、図5中にFで示す接着部材のように、直径DPが小さいものは、接着部材の量が少ないものとし不良と判定する。すなわち、撮像装置27を含む画像解析システムにより取得された画像を解析し、例えば、接着部材25aの量が適正となるDPの範囲を基準として、その範囲の外にあるものを接着部材が不足、もしくは、過剰として不良と判定する。次に、接着部材25aの移載が完了したら、図4bに示すように、プレート21の上に半導体チップ31をマウントする。例えば、画像解析システムに含まれる記憶装置に不良と判定した接着部材25aの位置を記憶させ、複数の接着部材25aのうちの良と判定された接着部材の上に半導体チップ31をマウントする。これにより、例えば、半導体チップ31のボンディング強度の不足に起因する不良率を低減し、製造歩留りを向上させることができる。また、半導体チップ31の損耗を抑制し製造コストを低減することができる。上記の通り、本実施形態に係る半導体製造装置100では、複数のスタンプピン5を備えるノズル10を用いて、半導体チップのマウント位置に接着部材25aを移載する。これにより、タクトタイムを短縮し、高粘度の接着部材を安定して移載することが可能となり、半導体装置の製造歩留りを向上させることができる。例えば、図8は、比較例に係る半導体製造装置200のノズル部分を模式的に示す斜視図である。半導体製造装置200は、2つのノズル50を備え、それぞれのノズル50は、スタンプピン55を備えている。ノズル50は、図示しない筐体に支持され上下および水平方向に動くホルダ51に取り付けられる。2つのノズル50の先端に備えられたスタンプピン55の間隔W2は、例えば、マイクロメータ53により調整することが可能であり、間隔の異なるマウント位置に接着部材を移載することができる。半導体製造装置200では、2つのノズル50により1度に2つのマウント位置に接着部材25aを移載することができる。例えば、100のマウント位置を有するプレートに接着部材を移載する場合、ホルダ51は、ペースト皿23とプレート21との間を50往復する。製造ラインにおいて、1つのプレートへの移載を完了する時間が、例えば、25秒に統制されているとすれば、半導体製造装置200では、ホルダ51がペースト皿23とプレート21との間を往復する時間は0.5秒であり、1つの接着部材25aを移載するタクトタイムは、0.25秒/個となる。一方、本実施形態に係る半導体製造装置100では、ノズル10に10本のスタンプピン5が備えられているため、ホルダ2が、ペースト皿23とプレート21との間を往復回数する回数は10回となり、往復時間は2.5秒に伸びる。一方、1つの接着部材25aを移載するタクトタイムは、半導体製造装置200と同じ0.25秒/個である。半導体製造装置200では、例えば、0.5秒の往復時間で糸引きが発生するような高粘度の接着部材を移載する場合、往復時間を長く伸ばし糸引きを抑制する。このため、タクトタイムが、0.25秒/個よりも伸びることになる。これに対し、半導体製造装置100では、往復時間が2.5秒と長いため、半導体製造装置200よりも高い粘度の接着部材に対応可能である。また、スタンプピン5の本数を増やすことにより、さらに高い粘度の接着部材に対応することもできる。すなわち、本実施形態に係る半導体製造装置では、実質的なタクトタイムを短縮し、高粘度の接着部材を安定に移載することが可能となる。また、半導体製造装置100では、それぞれのスタンプピン5が個別にバネ9によりプレート21の方向ブロック3への挿入方向に付勢される。このため、ブロック3の第2主面から突出するスタンプピン5の長さが均一となり、スタンプピン5の先端に付着する接着部材25の量を均等にすることができる。また、プレート21に接着部材25aを移載する際に、バネ9が収縮しプレート21の表面にスタンプピン5の先端を均等に接触させることができる。これにより、プレート21の表面に移載される接着部材25aの量を均一にすることができる。例えば、複数のスタンプピンを櫛状に一体に形成することも考えられる。しかしながら、一体に形成したスタンプピンの先端を揃えることは困難であり、先端に付着する接着部材の量が区々となり、移載される接着部材の量にムラが生じる場合がある。すなわち、本実施形態に係る半導体製造装置100は、プレート21に移載される接着部材の量を均一にする点においても有利であり、製造歩留りを向上させることができる。さらに、半導体製造装置100は、ノズル10が第1ブロック3と第2ブロック7とを含む構成とすることにより、製作が容易となり低コスト化できる利点を有する。例えば、図9に示す比較例に係るノズル60では、1つのブロック61に第1貫通孔61cと第2貫通孔61dが設けられる。すなわち、ブロック61の第1主面61aから第2主面61bに貫通する第1貫通孔61cを形成した後、第1主面61aからブロック61の中央部まで第1貫通孔61cよりも内径を広げた第2貫通孔61dを形成する。このような構造のノズルでは、スタンプピン5の先端位置を揃えるため、第1主面61aからブロック61の中央部に至る第2貫通孔61dの深さを精密に制御する。このため、貫通孔の内径が小さくなり、その間隔が狭くなると、加工が難しくなる。さらに、第1貫通孔61cと第2貫通孔61dとの間の位置ズレを勘案すれば、隣り合うスタンプピンの最小間隔を広げなければならない場合も生じる。これに対し、半導体製造装置100のノズル10では、第1ブロック3および第2ブロック7に、それぞれ単純な第1貫通孔3cおよび第2貫通孔7aを形成するのみであるため、加工が簡単でありその精度を高くすることができる。また、スタンプピン5の先端位置は、第1ブロック3の厚さと、第1主面の平坦性により決定される。したがって、半導体装置先端位置を揃えることが容易であり、加工コストを低減することができる。また、隣り合うスタンプピン5の間の加工可能な最小間隔は、第1ブロック3に加工される第1貫通孔3cのピッチ精度で決まり、比較例に係るノズル60よりも狭くすることができる。第2の実施形態図6は、第2の実施形態に係る半導体製造装置のノズル20を模式的に示す分解組立図である。ノズル20では、第1ブロック33に設けられる複数の第1貫通孔33cが、第1主面33aの面内においてマトリックス状に配置される。そして、第2ブロック37の第2貫通孔37aもマトリックス状に設けられ、第1主面33aに対して平行な平面視において、第1貫通孔33cに重なるように配置される。図6に示すように、第2ブロック37は、第1ブロック33の第1主面33aに重ねて付設され、例えば、図示しないネジにより固定される。そして、第2貫通孔37aを通して第1貫通孔33cにスタンプピン5が挿入され、第2貫通孔37aの中にバネ9が挿入される。さらに、第2ブロック37の上に第3ブロック39が重ねられ、第1ブロックに挿入されたスタンプピン5が、バネ9の弾性により第1主面33aから第2主面33bに向かう方向に付勢される。図7は、第2の実施形態に係る接着部材の移載方法を示す平面図である。図7aは、プレート21の表面における接着部材の移載位置を模式的に示している。図7bは、図7aに示す領域Lにおける接着部材の配置を示し、図7cは、領域Mにおける接着部材の配置を示している。図7a中に示す破線は、接着部材の移載位置A1、A2、B1、B2であり、例えば、ノズル20は、A1→B1→A2→B2の順でプレート21の表面に押圧される。図7bは、接着部材a1およびa2の配置を示している。接着部材a1およびa2は、それぞれ第1の移載位置であるA1および第2の移載位置であるA2において、ノズル20から移載される。同図中の四角の破線は、例えば、プレート21に加工されたリードフレーム41の外縁を示している。同図に示すように、本実施形態に示す例では、1つのリードフレーム41の上に2つの接着部材a1およびa2が移載される。図7bに示す接着部材a1のピッチWXおよびWYは、それぞれ、リードフレーム41のX方向およびY方向の配置間隔に等しい。すなわち、図6中に示す第1貫通孔33cスタンプピン5の配置間隔WXおよびWYは、リードフレーム41の配置間隔に等しくなるように設けられる。接着部材a2の移載位置A2は、接着部材a1の移載位置A1よりも、X方向にΔWX、Y方向にΔWYだけシフトされる。ΔWXおよびΔWYは、それぞれ、隣り合うスタンプピン5のX方向の最小間隔よりも狭い間隔であり、Y方向の最小間隔よりも狭い間隔である。また、図7cに示す移載位置B1およびB2においても、接着部材b2の移載位置B2は、接着部材b1の移載位置B1よりも、X方向にΔWX、Y方向にΔWYだけシフトされる。これにより、1つのリードフレーム41の上に2つの接着部材b1およびb2が移載される。また、上記の実施形態は、例えば、スタンプピン5の配置間隔WXおよびWYが、第1ブロック33および第2ブロック37の加工精度により制約される最小寸法であるとしても、ノズル20の押圧位置をシフトさせて移載することにより、WXおよびWYよりも狭いピッチ、すなわち、スタンプピン5よりも狭い間隔で接着部材を配置できることを示している。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。