"シャント抵抗部を含んで構成される略平板形状のバスバと、前記バスバ上に設置された回路基板と、前記シャント抵抗部の両端部分に対応して設けられ、前記回路基板と電気的に接続される一対の接続端子部と、前記回路基板に設けられ、前記バスバに流れる被測定電流の大きさを検出するために前記一対の接続端子部を介して回路基板に印加される電圧値を検出する電圧検出手段と、前記回路基板に設けられ、前記電圧検出手段が補正を行うために前記バスバ近傍の温度を検出する温度検出手段と、を有し、前記温度検出手段は、前記バスバにおける前記シャント抵抗部の中央部と位置的に対応して配置されていることを特徴とするシャント抵抗式電流センサ。前記バスバと前記回路基板との間に介在して、前記バスバと前記回路基板とを熱的に接続する熱伝導部材をさらに有することを特徴とする請求項1に記載されたシャント抵抗式電流センサ。前記バスバは、当該バスバの一部を前記回路基板側へと変形させることで前記回路基板と接続する接続部をさらに有することを特徴とする請求項1に記載されたシャント抵抗式電流センサ。前記回路基板は、前記接続部と前記温度検出手段との間を熱的に接続するパターンを備えることを特徴とする請求項3に記載されたシャント抵抗式電流センサ。しかしながら、特許文献1に開示された手法では、温度センサがポールの近く、すなわち、シャント抵抗部の一方の端部に片寄った位置に配置されているため、バスバに温度分布が存在するような場合に、その分布内の偏重した温度を検出してしまう可能性がある。そのため、抵抗値のベースとなるシャント抵抗部の温度を信頼性よく検出することができず、電流の検出精度が低下してしまうという不都合がある。本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、抵抗値のベースとなるシャント抵抗部の温度を信頼性よく検出することにより、電流の検出精度の向上を図ることである。かかる課題を解決するために、本発明は、シャント抵抗部を含んで構成される略平板形状のバスバと、バスバ上に設置された回路基板と、シャント抵抗部の両端部分に対応して設けられ、回路基板と電気的に接続される一対の接続端子部と、回路基板に設けられ、バスバに流れる被測定電流の大きさを検出するために一対の接続端子部を介して回路基板に印加される電圧値を検出する電圧検出手段と、回路基板に設けられ、電圧検出手段が補正を行うためにバスバ近傍の温度を検出する温度検出手段と、を有するシャント抵抗式電流センサを提供する。ここで、温度検出手段は、バスバにおけるシャント抵抗部の中央部と位置的に対応して配置されている。ここで、本発明は、バスバと回路基板との間に介在して、バスバと回路基板とを熱的に接続する熱伝導部材をさらに有することが好ましい。また、本発明において、バスバは、バスバの一部を回路基板側へと変形させることで回路基板と接続する接続部をさらに有することが好ましい。さらに、本発明において、回路基板は、接続部と温度検出手段との間を熱的に接続するパターンを備えることが好ましい。本発明によれば、温度検出手段をシャント抵抗部の中央部と位置的に対応して配置することで、シャント抵抗部における温度分布内の偏重した温度を避けて、シャント抵抗部の略平均温度を検出することができる。これにより、抵抗値のベースとなるシャント抵抗部の温度を信頼性よく検出することにより、電流の検出精度の向上を図ることができる。第1の実施形態図1は、第1の実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ1を模式的に示す上面図であり、図2は、図1に示すシャント抵抗式電流センサ1を模式的に示す側面図である。本実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ1は、バッテリターミナルとして用いられるものであって、バスバ10と、回路基板20と、電圧検出IC30とを備えている。図3は、シャント抵抗式電流センサ1のバスバ10を模式的に示す上面図である。バスバ10は、略平板形状の導電部材であって、例えば銅マンガン合金や銅ニッケル合金などにより構成されている。このバスバ10は、その一部にシャント抵抗部SRを含んで構成されており、被測定電流が流れるようになっている。バスバ10は、平板形状の鋼材からプレス成形により所望の形状に形成される。バスバ10は、例えば略L字状に形成され、それぞれの先端部に貫通孔11,12が形成されている。一方の貫通孔11は、バッテリポスト用の孔として機能すると共に、他方の貫通孔12はワイヤーハーネス固定ネジ用の孔として機能する。図4は、図3に示すバスバ10のA-A断面図である。シャント抵抗式電流センサ1は、一対の接続端子部40を備えている。接続端子部40は、シャント抵抗部SRの両端部分に対応してそれぞれ設けられている。個々の接続端子部40は、バスバ10と同一部材にて、バスバ10から延在されて形成されている。例えば、バスバ10及び接続端子部40は、平板形状の鋼材からプレス成形により同時的に形成される。個々の接続端子部40は、バスバ10のうち回路基板20の搭載箇所の内方に向かって、他方の接続端子部40と突き合うように形成されるとともに、バスバ10の平板部よりも立ち上げられた片持ち状となっている。個々の接続端子部40は、その自由端側が回路基板20と半田付けにより電気的に接続される。また、接続端子部40のそれぞれは、幅方向の大きさが長さ方向の大きさよりも小さくされている。回路基板20は、バスバ10上に載置されており、バスバ10と電気的に接続されている。回路基板20には、回路パターン21が形成されており、回路パターン21の端部は、上記した接続端子部40の自由端側に接続されている。スペーサ50は、バスバ10と回路基板20との間に介在される部材である。接続端子部40は片持ち状に構成されてバスバ10の平板部よりも高い位置に存在しているため、回路基板20もバスバ10の平板部よりも高い位置に配置されている。このため、回路基板20の搭載箇所のうち接続端子部40の反対側領域にスペーサ50を介在させることで、高さ分を補っている。電圧検出IC30は、回路基板20に形成された回路パターン21上に搭載されている。電圧検出IC30は、バスバ10に流れる被測定電流の大きさを検出するために、回路基板20に印加される電圧値を検出する電圧検出手段。すなわち、電圧検出IC30は、バスバ10のシャント抵抗部SRに生じる電圧降下を検出し、そして、電圧降下からバスバ10に流れる被測定電流の大きさを検出する。また、電圧検出IC30は、後述する温度センサ60による検出結果に応じて補正を行う。すなわち、電圧検出IC30は、温度変化による抵抗変化の影響を受けて誤った電流値を検出しないように、温度結果に応じてシャント抵抗部SRにおける抵抗値の補正を行う。図2に示すように、シャント抵抗式電流センサ1は、温度センサ60をさらに備えている。温度センサ60は、回路基板20のうち電圧検出IC30の搭載面と反対側の面に設けられ、バスバ10と近接するように配置されている。このため、温度センサ60は、バスバ10近傍の温度を検出することとなる温度検出手段。また、本実施形態の特徴の一つとして、温度センサ60は、バスバ10におけるシャント抵抗部SRの中央部、具体的には、電流が流れる方向CDを基準とするシャント抵抗部SRの中央部と位置的に対応して配置されている。図5は、本実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ1の使用状態を模式的に示す説明図である。本実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ1のバスバ10はバッテリターミナルとして用いられる。例えば、バスバ10の貫通孔11は、バッテリ70の負極側のバッテリポスト71に接続され、他方の貫通孔12にはワイヤーハーネス固定ネジ72を介してワイヤーハーネスWに接続される。次に、本実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ1の作用を説明する。シャント抵抗式電流センサ1の使用状態に示すように、シャント抵抗式電流センサ1のバスバ10は、バッテリポスト71とワイヤーハーネスWとに接続される。この場合、車両の走行状況により、バスバ10のバッテリポスト71側とそのワイヤーハーネスW側とに温度差が生じる。そのため、温度センサ60がバッテリポスト71及びワイヤーハーネスWのどちらか一方に片寄って配置された場合には、バスバ10の温度分布内の偏重した温度が検出されることとなる。この場合、検出値と、抵抗値のベースとなるシャント抵抗部SRの温度との間に差が生じ易くなる。そこで、このような温度差が生じるような状況であっても、温度センサ60をシャント抵抗部SRの中央部と位置的に対応して配置することで、温度分布内の偏重した温度を避けて、シャント抵抗部SRの略平均温度を検出することができる。これにより、抵抗値のベースとなるシャント抵抗部の温度を信頼性よく検出することにより、電流の検出精度の向上を図ることができる。なお、温度センサ60をシャント抵抗部SRの中央部と位置的に対応させる場合には、厳密な意味での一致を要することなく、シャント抵抗部SRの略平均温度を検出し得る範囲において、概ね中央部と位置的に対応していれば足りる。第2の実施形態図6は、第2の実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ1を模式的に示す側面図である。本実施形態にかかるシャント抵抗式電流センサ1が第1の実施形態のそれと相違する点は、シャント抵抗部SRにおける温度の検出精度の向上を図っている点である。なお、第1の実施形態と重複する点については説明を省略することとし、以下、相違点を中心に説明を行う。図6に示すように、第1の実施形態と同様に回路基板20のうち電圧検出IC30の搭載面と反対側の面には温度センサ60が設けられている。すなわち、温度センサ60とバスバ10シャント抵抗部SRとは、互いに対向して配置されている。このような構成において、シャント抵抗式電流センサ1は、バスバ10と回路基板20との間に介在してバスバ10と回路基板20とを熱的に接続する熱伝導部材80を有している。熱伝導部材80としては、熱伝導部材80をバスバ10と回路基板20との間に介在させることで、これを介在させない場合よりも熱の伝導が優れるものであれば、種々の部材より選択することができる。すなわち、熱伝導部材80は、空気よりも熱伝導率が高い部材を利用することが好ましい。例えば、熱伝導部材80としては樹脂を用いることができ、回路基板20とバスバ10との間に樹脂を充填することにより、熱伝導部材80を形成することができる。このように本実施形態によれば、熱伝導部材80を備えることにより、回路基板20温度センサ60とバスバ10との熱的な接続を効率的に達成することができるので、温度の検出精度の向上を図ることができる。これにより、抵抗値のベースとなるシャント抵抗部の温度を信頼性よく検出することにより、電流の検出精度の向上を図ることができる。第3の実施形態図7は、第3の実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ1を模式的に示す側面図である。本実施形態にかかるシャント抵抗式電流センサ1が第1の実施形態のそれと相違する点は、シャント抵抗部SRにおける温度の検出精度の向上を図っている点である。なお、第1の実施形態と重複する点については説明を省略することとし、以下、相違点を中心に説明を行う。図8は、シャント抵抗式電流センサ1のバスバ10を模式的に示す上面図であり、図9は、図8に示すバスバ10のB-B断面図である。図8、9に示すように、バスバ10は、バスバ10と温度センサ60との間を熱的に結合するために、回路基板20と接続する接続部45を備えており、当該接続部45は温度センサ60と同様に、バスバ10におけるシャント抵抗部SRの中央部と位置的に対応して配置されている。この接続部45は、バスバ10の一部を回路基板20側へと変形させることにより形成されており、回路基板20のうち電圧検出IC30の搭載面と反対側の面にその頂部が接合するような凸形状を備えている。接続部45は、例えばバスバ10の製造時におけるプレス成形により形成することができる。このように本実施形態によれば、このように本実施形態によれば、バスバ10が接続部45を備えることにより、回路基板20温度センサ60とバスバ10との熱的な接続を効率的に達成することができるので、温度の検出精度の向上を図ることができる。これにより、抵抗値のベースとなるシャント抵抗部の温度を信頼性よく検出することにより、電流の検出精度の向上を図ることができる。また、バスバ10と温度センサ60との間を熱的に結合するために、接続部45と温度センサ60との間を熱的に接続するパターン図示せずを回路基板20に設けてもよい。これにより、バスバ10と温度センサ60との間の熱的な結合を向上させることができる。これにより、抵抗値のベースとなるシャント抵抗部の温度を信頼性よく検出することにより、電流の検出精度の向上を図ることができる。以上、本実施形態にかかるシャント抵抗式電流センサについて説明したが、本発明はこの実施形態に限定されることなく、その発明の範囲において種々の変更が可能である。例えば、バスバは、その一部にシャント抵抗部を含む形態のみならず、その全部をシャント抵抗部して機能させてもよい。"