半導体発光素子を備えた発光装置と、前記発光装置を液晶パネルのバックライトとして用いた液晶表示装置とを備えた電子機器であって、前記半導体発光素子の温度に応じた分光分布を取得するためのデータを記録した温度毎分光分布算出用データと、前記液晶パネルの波長毎透過率特性とに基づいて、温度毎の補正値を算出する温度毎補正値算出部と、前記半導体発光素子の温度を測定する温度測定部と、算出された温度毎の補正値から、測定された温度に対応した補正値を取得する補正値取得部と、取得した補正値に基づいて、前記液晶パネルに供給する駆動信号を補正する駆動回路部と、を備えたことを特徴とする電子機器。前記液晶パネルの波長毎透過率特性は、液晶パネルのサブ画素におけるカラーフィルタの波長毎透過率であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。半導体発光素子を備えた発光装置と、前記発光装置を試料への照射用光源として用い、前記試料からの反射光の分光分布を測定する分光測定器とを備えた電子機器であって、前記半導体発光素子の温度を測定する温度測定部と、前記半導体発光素子の温度に応じた分光分布を算出するためのデータを記録した温度毎分光分布算出用データに基づいて、測定された温度における分光分布と、基準温度における分光分布との波長毎の強度比率を算出する温度補正値算出部と、算出された波長毎の強度比率に基づいて、測定された試料からの反射光の分光分布を補正する分光分布補正部と、を備えたことを特徴とする電子機器。半導体発光素子を備えた発光装置の前記半導体発光素子の温度を測定する温度測定部と、前記半導体発光素子の分光分布を測定し、測定された温度と対応付けて分光分布温度特性データとして記録する分光分布温度特性データ作成部と、前記分光分布温度特性データに基づいて、基準温度における分光分布と他の温度における分光分布との強度比率を示す波長毎の温度特性の近似式を算出し、前記半導体発光素子の温度に応じた分光分布を算出するためのデータを記録した温度毎分光分布算出用データとして出力する温度特性近似式算出部と、を備えたことを特徴とする分光分布温度特性測定装置。前記半導体発光素子の温度を変化させる温度変更部をさらに備えたことを特徴とする請求項4に記載の分光分布温度特性測定装置。一般に、LED等の半導体発光素子は、温度特性を有しており、温度により光量が変動する。図11に示すように、変動の度合いは波長毎に異なることが多いため、色合いが温度によって異なることになる。例えば、LED発光装置400を液晶表示装置500のバックライトに用いた場合に、LEDの温度変化により、分光分布がSλからSλに変化したとすると、[数1]が成り立たなくなり、同じ駆動信号r0、g0、b0でホワイト表示すると、ホワイトバランスがずれてしまう。上述のように、温度変化による変動の度合いは波長毎に異なるため、オフセット等により一律に補正することはできず、従来、ホワイトバランスのずれを抑えるために、温度を一定に保つ等の対策がとられている。また、LED発光装置400を分光測定器600の光源に用いた場合に、LEDの温度変化により分光分布が変動すると、試料680からの反射光の分光分布も変動してしまい、試料680の分析精度が低下してしまう。分析精度の低下を抑えるために、温度変化に対応して校正処理を行なうことが考えられるが、校正処理を行なうためには、測定を中断しなければならず、測定コストに影響を与えてしまう。分析精度の低下を抑えつつ測定コストへの影響を避けるためには、やはり温度を一定に保つ対策を取らざるを得ない。しかしながら、液晶表示装置500、分光測定器600において、LEDの温度一定に保つことは実際上困難である。また、温度を一定に保つために温度制御機構を別途設けるとすると、その分コストが上昇することになる。そこで、本発明は、半導体発光素子の温度変化による分光分布変動の影響を抑えることを目的とする。上記課題を解決するため、本発明の第1の態様である電子機器は、半導体発光素子を備えた発光装置と、前記発光装置を液晶パネルのバックライトとして用いた液晶表示装置とを備えた電子機器であって、前記半導体発光素子の温度に応じた分光分布を取得するためのデータを記録した温度毎分光分布算出用データと、前記液晶パネルの波長毎透過率特性とに基づいて、温度毎の補正値を算出する温度毎補正値算出部と、前記半導体発光素子の温度を測定する温度測定部と、算出された温度毎の補正値から、測定された温度に対応した補正値を取得する補正値取得部と、取得した補正値に基づいて、前記液晶パネルに供給する駆動信号を補正する駆動回路部と、を備えたことを特徴とする。ここで、前記液晶パネルの波長毎透過率特性は、液晶パネルのサブ画素におけるカラーフィルタの波長毎透過率とすることができる。上記課題を解決するため、本発明の第2の態様である電子機器は、半導体発光素子を備えた発光装置と、前記発光装置を試料への照射用光源として用い、前記試料からの反射光の分光分布を測定する分光測定器とを備えた電子機器であって、前記半導体発光素子の温度を測定する温度測定部と、前記半導体発光素子の温度に応じた分光分布を算出するためのデータを記録した温度毎分光分布算出用データに基づいて、測定された温度における分光分布と、基準温度における分光分布との波長毎の強度比率を算出する温度補正値算出部と、算出された波長毎の強度比率に基づいて、測定された試料からの反射光の分光分布を補正する分光分布補正部と、を備えたことを特徴とする。上記課題を解決するため、本発明の第3の態様である分光分布温度特性測定装置は、半導体発光素子を備えた発光装置の前記半導体発光素子の温度を測定する温度測定部と、前記半導体発光素子の分光分布を測定し、測定された温度と対応付けて分光分布温度特性データとして記録する分光分布温度特性データ作成部と、前記分光分布温度特性データに基づいて、基準温度における分光分布と他の温度における分光分布との強度比率を示す波長毎の温度特性の近似式を算出し、前記半導体発光素子の温度に応じた分光分布を算出するためのデータを記録した温度毎分光分布算出用データとして出力する温度特性近似式算出部と、を備えたことを特徴とする。ここで、前記半導体発光素子の温度を変化させる温度変更部をさらに備えることができる。本発明によれば、半導体発光素子の温度変化による分光分布変動の影響を抑えることができる。本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本実施形態に係る分光分布温度特性測定装置の構成を示すブロック図である。本図に示すように、分光分布温度特性測定装置100は、LED発光装置400の分光分布温度特性データ160を作成し、このデータに基づいて温度毎分光分布算出用データ170を出力する装置である。なお、LED発光装置400は、従来のLED発光装置と同様であり、発光パネル410、LED駆動回路420を備えた構成とすることができる。分光分布温度特性測定装置100は、分光分布測定部110、分光分布温度特性データ作成部120、温度変更部130、温度測定部140、温度特性近似式係数算出部150を備えている。分光分布測定部110は、LED発光装置400が照射する光を受光し、波長毎の強度を測定し、分光分布を取得する。分光分布温度特性データ作成部120は、分光分布測定部110の測定結果に基づいて、LED発光装置400の分光分布温度特性データ160を作成する。分光分布温度特性データ160は、LEDの温度毎の分光分布を記録したデータである。温度は一般の使用環境として想定される所定の範囲とすることができ、等間隔、不等間隔のいずれであってもよい。このため、分光分布温度特性データ作成部120は、温度変更部130を制御してLED発光装置400のLED付近の温度を変更し、温度測定部140で、LED発光装置400のLED付近の温度を測定する。温度変更部130は、冷却器、加熱器等を備えており、LED発光装置400のLED付近に配置され、LED発光装置400のLED付近の温度を変更する。ただし、LED発光装置400のLED付近の温度を変更する機構は冷却器、加熱器に限られない。温度測定部140は、LED発光装置400のLED付近に配置され、LED発光装置400のLED付近の温度を測定し、分光分布温度特性データ作成部120に出力する。ただし、LED駆動電圧値等のLED温度と相関を持つ物理量を測定することで、間接的にLED付近の温度を推定するようにしてもよい。温度特性近似式係数算出部150は、分光分布温度特性データ160を参照して、あらかじめ定められた基準温度の分光分布と、他の温度の分光分布との強度の比率を波長毎に算出する。そして、波長毎に温度と強度比率との関係を表わす近似式を求め、その近似式の係数と、基準温度における分光分布S0λとを温度毎分光分布算出用データ170として出力する。温度と強度比率との関係を表わす近似式は、例えば、[数2]に示す2次式を用いることができる。本式は、波長λについて、温度Tのときの光強度と、基準温度のときの光強度との比率がRであることを示しており、本式を近似的に満たす係数aλ、bλ、cλを波長毎に算出する。係数aλ、bλ、cλが記録された温度毎分光分布算出用データ170により、LED発光装置400の温度Tにおける分光分布が、基準温度における分光分布からどの程度変動しているかを把握することができる。すなわち、基準温度における分光分布S0λから、図11に示したような温度Tにおける分光分布STλを得ることができる。ただし、近似式の係数ではなく、温度毎の分光分布自体を温度毎分光分布算出用データ170に記録するようにしてもよい。また、係数が等しい波長はまとめて表現することができる。温度毎分光分布算出用データ170は、LED発光装置400毎に異なるため、LED発光装置400のプロファイルデータとして扱うことができ、LED発光装置400を光源として用いる装置に読み込ませることで、LED発光装置400に対応した補正を行なうことができるようになる。なお、分光分布温度特性測定装置100の機能ブロックの一部または全部をLED発光装置400に組み込むようにしてもよい。例えば、温度変更部130、温度測定部140をLED発光装置400内に設けるようにしてもよい。次に、本発明を適用した液晶表示装置を備えた電子機器について図2のブロック図を参照して説明する。本図に示すように、液晶表示装置200は、バックライトにLED発光装置400を用いており、LED発光装置400に対応した温度毎分光分布算出用データ170を読み込んで、駆動信号の温度補正を行なうことで安定したホワイトバランスのカラー表示を行なえるようになっている。液晶表示装置200は、液晶パネル210、温度毎RGB補正値算出部220、温度測定部230、RGB補正値取得部240、駆動回路部250を備えている。液晶パネル210は、各画素がRGBのサブ画素から構成されている。RGBのサブ画素は、それぞれ透過率rλ、gλ、bλのカラーフィルタで覆われており、駆動回路部250からの駆動信号に基づいてサブ画素液晶の透過率を変更し、バックライトであるLED発光装置400からの光を透過させることでカラー表示が行なえるようになっている。温度毎RGB補正値算出部220は、LED発光装置400の温度毎分光分布算出用データ170を読み込んで、温度毎RGB補正値データ270を生成する。この際に、液晶パネル210の波長毎RGB透過率データ260を参照する。波長毎RGB透過率データ260は、RGBカラーフィルタの波長毎の透過率rλ、gλ、bλを記録したデータである。すなわち、基準温度におけるLED発光装置400の分光分布をS0λとすると、上述の[数1]が成り立っているただし、式中のSλをS0λと読み替えるものとする。温度毎RGB補正値データ270は、RGB駆動信号に対する補正値を温度毎に定めたデータである。温度毎RGB補正値算出部220は、ある温度TにけるLED発光装置の分光分布STλを、温度毎分光分布算出用データ170に基づいて算出する。そして、温度Tにおけるホワイトバランスを示す[数3]が成り立つような補正値rT、gT、bTを算出する。温度毎RGB補正値算出部220は、補正値rT、gT、bTを、所定範囲内の温度T毎に算出し、算出された補正値rT、gT、bTを温度毎RGB補正値データ270として記録する。温度測定部230は、LED発光装置400のLED付近に配置され、LED発光装置400のLED付近の温度を測定し、RGB補正値取得部240に通知する。RGB補正値取得部240は、温度毎RGB補正値データ270を参照し、温度測定部230が測定した温度Tに対応した補正値rT、gT、bTを取得して駆動回路部250に通知する。駆動回路部250は、外部の制御装置から入力されるRGB信号に基づいて液晶パネル210に駆動信号を出力する。本実施形態では、駆動回路部250は、RGB補正値取得部240が取得した補正値rT、gT、bTに基づいて駆動信号を補正する出力補正部251を備えている。出力補正部251は、RGB信号に対応した駆動信号rs、gs、bsに対して、補正値rT、gT、bTを乗じた値を補正済駆動信号として液晶パネル210に出力する。補正値rT、gT、bTは、温度測定部230が測定した温度においてホワイトバランスが整うように設定された値である。このため、液晶表示装置200は、温度変化によりLED発光装置400の分光分布が変動しても、基準温度と同じ色合いで表示することができるようになる。なお、液晶表示装置200に、分光分布温度特性測定装置100の機能ブロックの一部、または全部を含めたり、液晶表示装置200の機能ブロックの一部または全部をLED発光装置400に含めるようにしてもよい。次に、本発明を適用した分光測定器を備えた電子機器について図3のブロック図を参照して説明する。本図に示すように、分光測定器300は、照明の光源にLED発光装置400を用いており、LED発光装置400に対応した温度毎分光分布算出用データ170を読み込んで、分光分布の温度補正を行なうことで安定した分光分布測定を行なえるようになっている。試料台310上の試料からの反射光の分光分布を測定する分光測定器300は、受光部320、光ファイバ330、分光分布測定部340、温度測定部350、温度補正値算出部360、分光分布補正部370を備えている。受光部320、光ファイバ330、分光分布測定部340は、従来の分光測定器600と同様である。すなわち、光源として用いられるLED発光装置400からの照射光は、試料312で反射し、受光部320に入射する。そして、光ファイバ330を介して分光分布測定部340に導かれる。分光分布測定部340は、反射光の波長毎の強度を測定し、分光分布データ380を作成する。温度測定部350は、LED発光装置400のLED付近に配置され、LED発光装置400のLED付近の温度を測定し、温度補正値算出部360に通知する。温度補正値算出部360は、温度毎分光分布算出用データ170を参照して、温度測定部350が測定した温度のときの光強度と、基準温度のときの光強度との比率を波長毎に算出して、分光分布補正部370に通知する。ある波長λについての温度Tにおける強度比率Rは[数2]にしたがって算出することができるため、この演算を各波長について行なえばよい。分光分布補正部370は、分光分布測定部340が測定した分光分布データ380の各波長に、温度補正値算出部360が算出した対応する波長の強度比率の逆数を乗じて、補正後分光分布データ382を生成する。補正後分光分布データ382は、基準温度におけるLEDから照射されたときの試料312からの反射光の分光分布とみなすことができる。このため、温度変化によりLED発光装置400の分光分布が変動しても、試料312の分析精度の低下を防止することができる。次に、図1に示した分光分布温度特性測定装置100の動作について、図4のフローチャートを参照して説明する。分光分布温度特性測定装置100は、温度測定部140で、LED発光装置400のLED付近の温度を測定するS101。このとき、LED付近の初期温度を所定の温度にセットしておいてもよい。次いで、分光分布測定部110が、LED発光装置400の分光分布を測定するS102。測定した分光分布は、測定された温度と関連付けて分光分布温度特性データ160として記録する。あらかじめ定めておいた測定する温度範囲について、測定すべき温度がある場合S103:Noには、温度変更部130によりLED付近の温度を変更させるS104。そして、温度を測定しS101、分光分布を測定する処理S102を繰り返す。このとき、基準温度における分光分布を測定対象に含めるようにする。既定の温度範囲での測定が終了するとS103:Yes、温度特性近似式係数算出部150が、分光分布温度特性データ160を参照して、あらかじめ定められた基準温度の分光分布と、他の温度の分光分布との強度の比率を波長毎に算出するS105。そして、温度と強度比率との関係を表わす[数2]に示した近似式の係数を算出して、基準温度時の分光分布S0λとともに温度毎分光分布算出用データ170として記録するS106。次に、図2に示した液晶表示装置200における温度毎RGB補正値データ作成動作について図5のフローチャートを参照して説明する。本処理は、基本的に1度行なえばよい。ただし、温度毎分光分布算出用データ170が変更された場合には再度行なうようにする。まず、温度毎RGB補正値算出部220が、LED発光装置400の温度毎分光分布算出用データ170を取得するS201。また、液晶パネル210のカラーフィルタについての波長毎RGB透過率データ260を取得するS202。波長毎RGB透過率データ260は、液晶パネル210の仕様や、実測等によりあらかじめ取得しておき、液晶表示装置200内に記録しておく。そして、温度毎RGB補正値算出部220が、温度毎RGB補正値データ270と、波長毎RGB透過率データ260とから、[数3]にしたがって温度毎に補正値rT、gT、bTを算出し、温度毎RGB補正値データ270として記録するS203。次に、図2に示した液晶表示装置200におけるRGB駆動信号補正動作について、図6のフローチャートを参照して説明する。本処理は、例えば、液晶表示装置200の起動時や、起動してから所定時間経過時等に繰り返し行なうようにする。また、温度変化を検出した場合に行なうようにしてもよい。まず、温度測定部230が、LED発光装置400のLED付近の温度を測定するS301。そして、RGB補正値取得部240が測定温度に対応した補正値rT、gT、bTを温度毎RGB補正値データ270から取得するS302。外部の制御装置から入力されるRGB信号に基づく表示に際し、出力補正部251は、RGB信号に対応した駆動信号rs、gs、bsに対して、補正値rT、gT、bTを乗じた値を補正済駆動信号として液晶パネル210に出力するS303。この処理は、表示毎に行なうようにする。これにより、リアルタイムで温度補正がなされ、LEDの温度変化にかかわらずホワイトバランスが整った表示となる。次に、図3に示した分光測定器300における分光分布補正動作について、図7のフローチャートを参照して説明する。まず、試料312からの反射光、あるいは、試料312を介さない直接光の分光分布の測定に先立ち、温度測定部350が、LED発光装置400のLED付近の温度を測定するS401。そして、温度補正値算出部360が、温度毎分光分布算出用データ170を参照して、測定された温度における光強度と、基準温度における光強度との比率を波長毎に算出するS402。以降は、分光分布測定部340が、試料312からの反射光の分光分布を測定して、分光分布データ380を生成するS403。そして、分光分布補正部370が、分光分布データ380の各波長に対して、温度補正値算出部360が算出した対応する波長の強度比の逆数を乗じて、補正後分光分布データ382を生成する処理S404を測定が終了するまで繰り返すS405。これにより、LEDの温度変化にかかわらず、試料312からの分光分布が、基準温度における分光分布と同じになるため、温度変化による試料312の分析精度の低下を防止することができる。なお、本実施形態では、半導体発光素子の温度変化による分光分布変動に着目したが、圧力、湿度、LEDを駆動する順電圧Vf等によって分光分布が変動する場合には、圧力、湿度、Vf等の変化に対応した補正にも本発明を適用することができる。Vfを用いる場合には、LED駆動回路から電圧値を読み取ることができるため、温度等の測定部を省くことができる。また、温度毎RGB補正値データ270に記録された補正値rT、gT、bTを人為的に変化させることにより、所望の補正を行なうことができる。さらには、温度毎RGB補正値データ270と実際に測定された分光分布から、LED温度を推定することも可能となる。