"光硬化性材料を含むペースト状塗布液を基板上に所定のパターン形状に塗布する塗布工程と、前記基板に塗布された塗布液に第1の波長を有する第1の光を照射して、前記塗布液の表面を硬化させる第1光照射工程と、前記第1光照射工程で表面を硬化された前記塗布液に前記第1の波長より長い第2の波長を有する第2の光を照射する第2光照射工程とを備えることを特徴とするパターン形成方法。前記光硬化性材料は紫外線硬化性樹脂であり、前記第1の光が紫外線である請求項1に記載のパターン形成方法。前記塗布液は前記第1の光に対して不透明な導電性粒子を含む請求項1または2に記載のパターン形成方法。前記塗布工程では、前記塗布液を吐出するノズルを前記基板表面に対し相対移動させることで前記塗布液を前記基板上にライン状に塗布し、前記第1光照射工程では、前記基板に塗布された直後の前記塗布液に前記第1の光を照射する請求項1ないし3のいずれかに記載のパターン形成方法。前記第2の光を照射された前記塗布液を加熱して硬化させる加熱工程を備える請求項1ないし4のいずれかに記載のパターン形成方法。基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面に対して、光硬化性材料を含むペースト状塗布液を所定のパターン形状に塗布する塗布手段と、前記基板に塗布された塗布液に第1の波長を有する第1の光を照射して、前記塗布液の表面を硬化させる第1光照射手段と、前記第1光照射手段により表面を硬化された前記塗布液に前記第1の波長より長い第2の波長を有する第2の光を照射する第2光照射手段とを備えることを特徴とするパターン形成装置。前記塗布手段は、前記塗布液を吐出する吐出口を有し該吐出口から前記塗布液を吐出しながら前記基板表面に対し相対移動するノズルを備える請求項6に記載のパターン形成装置。前記第1光照射手段は、前記基板表面に対する前記ノズルの移動方向における前記吐出口の後方に配置されるとともに前記基板表面に対し前記ノズルと一体的に相対移動し、前記ノズルにより前記基板に塗布された直後の前記塗布液に向けて前記第1の光を出射する第1光出射部を有する請求項7に記載のパターン形成装置。前記第2光照射手段は、前記基板表面に対する前記ノズルの移動方向における前記第1光出射部の後方に配置されるとともに前記基板表面に対し前記ノズルおよび前記第1光出射部と一体的に相対移動し、前記第1光出射部により前記第1の光を照射された後の前記塗布液に向けて前記第2の光を出射する第2光出射部を有する請求項8に記載のパターン形成装置。前記第1光照射手段は前記第1の波長を主波長とする第1の光源を備える一方、前記第2光照射手段は前記第2の波長を主波長とする第2の光源を備える請求項6ないし9のいずれかに記載のパターン形成装置。前記第1の波長成分および前記第2の波長成分をともに含む光を発する第3の光源を備え、前記第1光照射手段は、前記第3の光源が発する光から前記第2の波長成分を通過させず前記第1の波長成分を通過させるフィルタを備える請求項6ないし9のいずれかに記載のパターン形成装置。前記光硬化性材料は紫外線硬化性樹脂であり、前記第1の光が紫外線である請求項6ないし11のいずれかに記載のパターン形成装置。このような技術は、上記のような平面表示装置用の隔壁パターンのみならず、種々のパターンを形成する際にも応用しうる。しかしながら、この種のパターン材料としては、照射光に対する透過性が必ずしも高くないものもある。例えば、基板上に所定の配線パターンを形成するためには金属微粒子やカーボンブラックのような導電性粒子を含む塗布液を用いることが考えられるが、これらの粒子が塗布液内部への光の浸透を阻害するため、光照射によって塗布液の表面が硬化したとしても、その内部は流動性の高い状態がしばらく維持されていることがある。そのため、材料が完全に硬化する前にその内部が流動し断面形状が崩れたり、硬度をより高めるために加熱処理する際にパターン内部で気泡が発生するなどにより、パターンの品質を劣化させてしまうという問題があった。この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板表面に塗布液を塗布しこれを光硬化させることにより所定のパターンを形成するパターン形成技術において、品質の良好なパターンを効率よく形成することのできる技術を提供することを目的とする。この発明にかかるパターン形成方法の一の態様は、上記目的を達成するため、光硬化性材料を含むペースト状塗布液を基板上に所定のパターン形状に塗布する塗布工程と、前記基板に塗布された塗布液に第1の波長を有する第1の光を照射して、前記塗布液の表面を硬化させる第1光照射工程と、前記第1光照射工程で表面を硬化された前記塗布液に前記第1の波長より長い第2の波長を有する第2の光を照射する第2光照射工程とを備えることを特徴としている。また、この発明にかかるパターン形成装置の一の態様は、上記目的を達成するため、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面に対して、光硬化性材料を含むペースト状塗布液を所定のパターン形状に塗布する塗布手段と、前記基板に塗布された塗布液に第1の波長を有する第1の光を照射して、前記塗布液の表面を硬化させる第1光照射手段と、前記第1光照射手段により表面を硬化された前記塗布液に前記第1の波長より長い第2の波長を有する第2の光を照射する第2光照射手段とを備えることを特徴としている。このように構成された発明では、まず比較的短い波長の第1の光によって、光硬化性材料を含む塗布液の表面が硬化される。これにより、塗布後の塗布液の断面形状がしばらくの間保持される。続いて、より波長の長い、したがってより塗布液の内部まで浸透する第2の光を照射することにより、塗布液の内部まで硬化が促進される。このように、まず短波長の光を照射することで塗布液の表面を硬化させ、続いてより長波長の光を照射すると、この光はより塗布液の内部まで浸透するので、塗布液の内部まで硬化させることができる。そのため、パターンの断面形状の崩れや加熱処理による気泡の発生を防止することが可能であり、品質の良好なパターンを効率よく形成することができる。この場合において、光硬化性材料は、第1の波長において特に短時間で硬化する特性を有するものであることが望ましい。逆に言えば、第1の光は、使用する光硬化性材料に適合した波長第1の波長を有する光であることが望ましい。これにより、短時間で塗布液の表面を硬化させることができ、塗布直後の形状を維持したパターンを形成することが可能となる。ここで、光硬化性材料は紫外線硬化性樹脂であり、第1の光が紫外線であるようにしてもよい。前記したように、紫外線領域で硬化する樹脂については種々のものが実用化されており、本発明においてもこのような材料を適用することができ、これにより品質の良好なパターンを効率よく低コストで形成することができる。また、塗布液は第1の光に対して不透明な導電性粒子を含むものであってもよい。このように導電性粒子を含む塗布液のパターンを形成することで、基板上に配線を形成することができる。この場合、塗布液に含まれる光硬化性材料自体は第1の光を透過するものであっても、導電性粒子が透過を阻害するため、第1の光は塗布液の内部まで浸透せず、結果として塗布液の内部が硬化しない。第1の光を照射された塗布液に対してより長波長の第2の光を照射することで、より内部まで塗布液を硬化させることができる。また、上記発明において、例えば、塗布液を吐出するノズルを基板表面に対し相対移動させることで塗布液を基板上にライン状に塗布し、基板に塗布された直後の塗布液に第1の光を照射するようにしてもよい。このような、基板表面に対し相対移動するノズルから塗布液を塗布する、いわゆるノズルスキャン方式の塗布によれば、基板上に微細パターンで塗布液を塗布することが可能であり、特に塗布直後の塗布液に光照射することにより、ノズルから吐出された直後の断面形状を維持したまま塗布液を硬化させてパターンを形成することができる。このため、パターンの幅に対する高さの比、すなわちアスペクト比の大きなパターンを形成することができる。また、この発明では、例えば、第2の光を照射された塗布液を加熱して硬化させるようにしてもよい。こうすることで、塗布液が硬化してなるパターンの硬度をより向上させることが可能である。このとき、長波長の第2の光の照射により、塗布液の内部まで硬化が進行しているため、内部が液状である場合に加熱により生じうる気泡の発生を抑えて、パターンの品質低下を防止することができる。また、本発明にかかるパターン形成装置においては、例えば、塗布手段は塗布液を吐出する吐出口を有し該吐出口から塗布液を吐出しながら基板表面に対し相対移動するノズルを備えるものであってもよい。このような構成によれば、前記したノズルスキャン方式の塗布により塗布液を塗布することで、微細なパターンを形成することが可能となる。ここで、例えば、第1光照射手段は、基板表面に対するノズルの移動方向における吐出口の後方に配置されるとともに基板表面に対しノズルと一体的に相対移動し、ノズルにより基板に塗布された直後の塗布液に向けて第1の光を出射する第1光出射部を有するようにしてもよい。このようにすると、ノズルと第1光出射部とが一体的に基板に対し相対移動することで、ノズルの吐出口から基板に向けて吐出された塗布液に対し、第1光出射部から直ちに第1の光が照射されて、塗布直後の塗布液の断面形状が維持された状態で塗布液の表面が硬化する。そして、その後に第2の光が照射されて内部まで硬化が進行することにより、最終的に塗布直後の形状を保ったパターンを形成することが可能となる。さらに、例えば、第2光照射手段は、基板表面に対するノズルの移動方向における第1光出射部の後方に配置されるとともに基板表面に対しノズルおよび第1光出射部と一体的に相対移動し、第1光出射部により第1の光を照射された後の塗布液に向けて第2の光を出射する第2光出射部を有するようにしてもよい。このようにすると、第1光出射部からの第1の光照射により表面を硬化された塗布液が、続いて第2光出射部からの第2の光照射を受けてより内部まで硬化が進行する。これにより、塗布直後の形状を保ったパターンを形成することが可能となる。ここで、第1および第2の光の発生源については、例えば、第1光照射手段が第1の波長を主波長とする第1の光源を備える一方、第2光照射手段が第2の波長を主波長とする第2の光源を備えるようにしてもよく、また、第1の波長成分および第2の波長成分をともに含む光を発する第3の光源を備え、第1光照射手段は、第3の光源が発する光から第2の波長成分を通過させず第1の波長成分を通過させるフィルタを備えるようにしてもよい。光源として例えばLED発光ダイオードを用いる場合、その発光波長主波長は実質的に単一波長とみなせるものが実用化されているので、発光波長が互いに異なる第1の光源と第2の光源とを用いて本発明を実現することが可能である。また、例えば高圧水銀ランプのように多くの波長成分を含んだ光を発生する第3の光源を用いる場合には、フィルタにより照射光の波長を制限することで、単一の光源を用いて同様の作用効果を得ることが可能である。この発明にかかるパターン形成方法およびパターン形成装置では、基板に光硬化性材料を含むペースト状の塗布液を塗布しこれを光照射させるのに際して、まず比較的波長の短い第1の光で塗布液表面を硬化させ、さらにより波長の長い第2の光を照射することで、塗布液の内部まで硬化を進行させる。これにより、この発明では、塗布直後の形状が保たれた品質の良好なパターンを効率よく形成することができる。<第1実施形態>図1はこの発明にかかるパターン形成装置の第1実施形態を示す図である。このパターン形成装置1は、例えば表面に光電変換層を形成された単結晶シリコンウエハなどの基板W上に導電性を有する電極配線パターンを形成し、例えば太陽電池として利用される光電変換デバイスを製造するのに使用可能な装置である。このパターン形成装置1では、基台101上にステージ移動機構2が設けられ、基板Wを保持するステージ3がステージ移動機構2により図1に示すX-Y平面内で移動可能となっている。基台101にはステージ3を跨ぐようにしてフレーム102が固定され、フレーム102にはヘッド部5が取り付けられる。ヘッド部5のベース51には、内部空間に液状の塗布液を貯留するとともに該塗布液を基板W上に吐出するシリンジポンプ52と、基板Wに向けてそれぞれUV光紫外線を照射する第1照射部55および第2照射部56とが取り付けられている。ステージ移動機構2は、下段からステージ3をX方向に移動させるX方向移動機構21およびY方向に移動させるY方向移動機構22を有する。X方向移動機構21は、モータ211にボールねじ212が接続され、さらに、Y方向移動機構22に固定されたナット213がボールねじ212に取り付けられた構造となっている。ボールねじ212の上方にはガイドレール214が固定され、モータ211が回転すると、ナット213とともにY方向移動機構22がガイドレール214に沿ってX方向に滑らかに移動する。Y方向移動機構22もモータ221、ボールねじ機構およびガイドレール224を有し、モータ221が回転するとボールねじ機構によりθ回転機構23がガイドレール224に沿ってY方向に移動する。以上の構成により、ヘッド部5の基板Wに対する相対的な移動方向および向きが変更可能とされる。ステージ移動機構2の各モータは、装置各部の動作を制御する制御部6により制御される。上記のように構成されたステージ移動機構2により、この実施形態では、ステージ3に載置された基板Wをヘッド部5に対して矢印Ds方向に相対移動させる。ヘッド部5のシリンジポンプ52は電極パターンの材料を含む塗布液を内部に貯留し、制御部6からの制御指令に応じてプランジャ522が上下動することで、該塗布液を吐出ノズル520の下端に設けた吐出口521から基板W上に吐出する。吐出口521から塗布液を吐出させながら、ステージ移動機構2により基板Wを方向Dsに移動させることにより、基板W上には、その移動方向Dsに平行なX方向に延びるライン状のパターンを形成することができる。すなわち、このパターン形成装置1は、いわゆるノズルスキャン方式によって基板Wに塗布液を塗布する装置である。塗布液としては、導電性および光硬化性を有し、例えば導電性粒子、有機ビヒクル溶剤、樹脂、増粘剤等の混合物および光重合開始剤を含むペースト状の混合液を用いることができる。導電性粒子は電極の材料たる例えば銀粉末であり、有機ビヒクルは樹脂材料としてのエチルセルロースと有機溶剤を含む。また、塗布液の粘度は、光照射による硬化処理を実行する前において例えば50Pasパスカル秒以下で、硬化処理を実行した後は350Pas以上になることが好ましい。第1照射部55および第2照射部56は、吐出ノズル520から基板W上に吐出された塗布液に対してそれぞれUV光を照射することにより、塗布液の硬化を促進させる。これにより、塗布直後の断面形状が維持された状態で塗布液が光硬化する。図2は第1実施形態におけるヘッド部の構成をより詳細に示す図である。図2aに示すように、第1光照射部55は、ヘッド部5に設けられたシリンジポンプ52をY方向から挟むように設けられた1対の照射光源551,552を備えている。照射光源551,552のそれぞれは光源としてUV光を出射する発光ダイオードLightEmittingDiode;LEDを備えており、その発光主波長は紫外領域に属する365nmである。この365nmという波長は高圧水銀ランプからの出射光に含まれる主たる波長成分に対応するものであり、光重合反応を利用して樹脂を硬化させる加工技術において一般的に用いられているものである。したがって、光硬化性を持たせた樹脂材料としてもこの波長において効率よく硬化するものが種々開発されており、本実施形態の光重合開始剤も、この波長365nmに対応させたものが用いられる。図2bに示すように、照射光源551,552は、シリンジポンプ52の吐出ノズル520下端に設けられて塗布液Pを吐出する吐出口521よりも、X方向に寄った位置に設けられている。このため、吐出口521から塗布液Pを塗布された基板Wがステージ移動機構2により矢印Ds方向に移動するとき、吐出直後の塗布液Pが照射光源551,552の直下位置に移動してくる。これに上記波長を有するUV光L1を照射光源551,552により左右から照射することで、塗布液Pに含まれる光重合開始剤の重合が促進され、塗布液Pの硬化が始まる。吐出直後の塗布液PにUV光L1を照射することで、塗布液Pが基板W上で流れ広がる前に硬化させて吐出直後の断面形状を保持したパターンを形成することが可能である。しかしながら、この実施形態における塗布液Pは導電性粒子例えば銀粉末を含有するものであり、このような粒子がUV光に対して不透明、つまりUV光の透過性が低いものであることから、照射されたUV光は塗布液Pの内部にまで浸透することは期待できない。このため、この時点では塗布液PのうちUV光が浸透する表面部分のみが硬化し、内部は流動性を保った状態となっている。このように、吐出直後にまず塗布液の表面部分を硬化させることで、塗布液Pが基板W上に流れ広がるのを抑制することができ、吐出直後の断面形状を維持することができるので、アスペクト比の高いパターンを形成することが可能である。ただし、内部が流動することから形状は十分に安定しているとは言えず、また硬化を完全なものとするために後工程として加熱処理焼成処理を行う場合には溶剤成分の揮発により内部に空隙を生じるおそれもあるため、できるだけ早い段階で内部まで硬化を進行させることが望ましい。この目的のために、この実施形態では、第1照射部55に対してX方向の隣接位置に第2照射部56が設けられている。第2照射部56は、吐出口521から吐出されて基板W上にライン状に塗布され第1照射部55からのUV光照射を受けた塗布液Pを挟むように、1対の照射光源561,562を備えている。照射光源561,562も光源としてのLEDを備えているが、その発光主波長は第1光照射部55の主波長365nmよりも長く、例えば385nmまたは395nmとされる。さらに、照射光源561,562のそれぞれでは、複数個のLEDがX方向に沿って一列に配置されている。したがって、第2照射部56からは、塗布液Pに対して比較的長波長のUV光L2が左右から照射され、その照射時間は第1照射部55による照射時間よりも長くなっている。吐出直後に塗布液Pに対して照射されるUV光L1波長365nmよりも波長の長い光L2は、より塗布液Pの内部にまで浸透し、塗布液Pの内部を硬化させる。また、その照射時間を長くすることで、内部の硬化をより進行させることができる。これにより、パターンの断面形状のさらなる変化が抑えられるとともに、後の加熱処理工程におけるパターン内部での空隙の生成を防止することができる。なお、波長の長い光は塗布液Pおよび基板Wの温度を上昇させやすく、このことが塗布液Pの断面形状の変動の原因となり得るが、この実施形態では吐出直後の塗布液Pに対しては比較的短波長365nmのUV光のみを照射しているので、このような温度上昇が抑えられている。そして、既に表面が硬化した状態の塗布液Pに対してより長波長385nmまたは395nmのUV光を照射するので、温度上昇に起因するパターン形状の乱れは生じない。上記のように、この実施形態のヘッド部5では、基板Wの移動方向Dsに沿って、塗布液Pを吐出する吐出口521、比較的短波長のUV光L1を出射する第1の照射光源551,552および比較的長波長のUV光L2を出射する第2の照射光源561,562がこの順番に配置され、基板Wの移動に伴ってこれらが基板Wに対し一体的に相対移動する。したがって、基板Wに吐出された塗布液Pは第1の照射光源551,552からの光L1および第2の照射光源561,562からの光L2を順次照射されてその内部まで硬化する。図3はこの実施形態における配線形成処理を示すフローチャートである。この配線形成処理は、光電変換面を有する太陽電池パネル用の基板Wの表面に導電性粒子具体的には銀粉末を含むペースト状塗布液をライン状に塗布してこれを硬化させることで光電変換面にフィンガー電極配線パターンを形成する処理であり、本発明にかかるパターン形成方法の一の実施態様である。フィンガー電極の形成に際しては、光電変換面への遮蔽をできるだけ少なくし、かつ電気抵抗の低い配線パターンが求められる。本実施形態のパターン形成装置1は、上記したようにアスペクト比の高い微細パターンを形成することが可能なものであり、このような用途に好適に適用することができる。なお、複数のライン状パターンを形成するためには、上記構成を有するヘッド部5をY方向に多数並べてもよく、またヘッド部5に対する基板WのY方向位置を異ならせて複数回基板Wの走査移動を繰り返してもよい。以下に説明する配線形成処理では、Y方向にヘッド部5を多数並べることにより、基板Wの1度の走査移動で複数のパターンを形成することを想定している。この配線形成処理では、最初に光電変換面に反射防止膜を形成した基板Wをパターン形成装置1に搬入し、初期位置図1に示す位置に位置決めされたステージ3に載置するステップS101。続いて、ステージ3をX方向に移動開始させるステップS102。この状態で、ヘッド部5のシリンジポンプ52を動作させて、吐出ノズル520の吐出口521からの塗布液の吐出を開始するステップS103。これとほぼ同時に、第1照射部55および第2照射部56からのUV光の照射を開始するステップS104。この状態で基板WがX方向基板移動方向Dsに移動することにより、基板W上では、塗布液の塗布、波長の短いUV光L1の照射、波長の長いUV光L2の照射がこの順番で行われる。こうして基板W上に塗布液によるライン状パターンが形成されてゆく。基板Wが予め定められた塗布終了位置に到達するとステップS105、吐出口521からの塗布液の吐出を停止するステップS106。そして、塗布済みの塗布液の全てに対してUV光の照射が完了するとUV光の照射を停止するとともにステップS107、ステージ移動機構2によるステージ3の移動を停止させるステップS108。こうしてパターンが形成された基板Wについてはパターン形成装置1から搬出して図示しない加熱処理装置に移動させステップS109、加熱処理焼成処理を施すステップS110。これによりパターンを完全に硬化させるとともに、反射防止膜を貫通させてパターンと光電変換面とを導通させるファイヤースルー。このような焼成技術およびそのための装置構成は公知であるので説明を省略する。以上のように、この実施形態では、基板Wに対し相対移動する吐出ノズル520の吐出口521から光硬化性を有するペースト状の塗布液を吐出させて基板Wにライン状に塗布するとともに、塗布された塗布液に対して比較的波長の短い光L1と比較的波長の長い光L2とを順番に照射する。基板Wに吐出された直後の塗布液に対して直ちに比較的波長の短い光L1を照射することで、塗布液の表面が硬化するため、塗布直後の塗布液の断面形状を保持することができる。一方、こうして表面が硬化した塗布液に対して、比較的波長の長い光L2をさらに照射することで、より内部まで塗布液を硬化させることができる。これにより、以後のパターン形状の崩れが抑制され、また加熱処理時に内部の溶剤成分が膨張することに起因するパターン内部の空隙の生成を抑えることができる。すなわち、この実施形態では、品質の良好なパターンを効率よく形成することができる。ここで、塗布液に照射するUV光の波長としては365nmおよび385nmまたは395nmが用いられ、これらの波長を主波長とするLEDがそれぞれ製品化されているので、そのような製品を光源として用いることが可能である。また、短い方の波長365nmは、UV硬化処理に一般的に用いられている高圧水銀ランプの主波長に対応したものであるので、塗布液に含有させる光硬化性材料としては、この波長に対応する製品として市販されているものを利用することが可能である。光源としてLEDを用いることにより、装置を小型に構成することができ、また消費電力を小さく抑えることができる。以上説明したように、この実施形態では、ステージ3が本発明の基板保持手段として機能する一方、シリンジポンプ52が本発明の塗布手段として機能している。そして、吐出ノズル520が本発明のノズルに相当し、吐出口521が本発明の吐出口に相当している。また、第1照射部55および第2照射部56がそれぞれ本発明の第1光照射手段および第2光照射手段として機能している。そして、第1の照射光源551,552が本発明の第1光出射部および第1の光源として機能する一方、第2の照射光源561,562が本発明の第2光出射部および第2の光源として機能している。また、上記実施形態の配線形成処理図3においては、ステップS103~S106が本発明の塗布工程に相当する一方、ステップS104~S107が本発明の第1光照射工程および第2光照射工程に相当している。また、ステップS110が本発明の加熱工程に相当している。<第2実施形態>次に、この発明にかかるパターン形成装置の第2実施形態について説明する。上記した第1実施形態では、塗布液にUV光を照射するための光源としてLEDを用いていたが、次に説明する第2実施形態のパターン形成装置では、従来のUV硬化装置において用いられている高圧水銀ランプを光源として用いている。このため、塗布液に光を照射するための構成が第1実施形態のものとは異なっているが、この点を除く基本的な構成は第1実施形態のものと同様である。そこで、第1実施形態と実質的に同一の構成については同一符号を付して説明を省略する。図4はこの発明にかかるパターン形成装置の第2実施形態を示す図である。この実施形態のパターン形成装置1aでは、UV光を発生する光源として、制御部6により点灯消灯制御される高圧水銀ランプ71を備えている。高圧水銀ランプ71が発する光は光学フィルタ72によって必要な波長成分のみが取り出されてヘッド部5aに送られる。より具体的には、波長365nm付近の成分のみを選択的に、またはこれより短い波長成分を透過させるフィルタによって取り出された当該波長の光は光ファイバ73によって第1照射部75に送られる。一方、これより長い波長成分を含む光が光ファイバ74によって第2照射部76に送られる。第2照射部76に送られる光については、例えば高圧水銀ランプ71から発せられる光に比較的多く含まれる波長405nm、436nmなどの特定の波長成分をフィルタにより選択的に取り出したものであってもよく、また第1照射部75に送られる波長365nmよりも長い複数の波長成分を含むものであってもよい。さらに、第1照射部75に送られる波長365nmの成分を含んでいても構わない。ただし、基板Wの温度上昇を避けるために、材料の硬化にあまり寄与しない成分、少なくとも赤外成分が除去されていることが望ましい。図5は第2実施形態におけるヘッド部の構成を示す図である。図5aに示すように、第2実施形態のヘッド部5aにおいては、第1実施形態のLEDを光源とする照射光源に代えて、第1光照射部75を構成する1対の第1ライトガイド750,750と、第2光照射部76を構成する1対の第2ライトガイド760,760とが設けられている。第1ライトガイド750には光ファイバ73からの光が案内される一方、第2ライトガイド760には光ファイバ74からの光が案内される。第1ライトガイド750の下端は吐出ノズル520の吐出口521から基板Wに吐出される塗布液Pの方向を向いた光照射面751となっており、高圧水銀ランプ71から発せられて光学フィルタ72により取り出され光ファイバ73を通って案内されてくる波長365nmのUV光L3が光照射面751から吐出直後の塗布液Pに向けて出射される。一方、第2ライトガイド760は基板Wからみた吐出ノズル520の移動方向-Dsにおいて第1ライトガイド750の後方に配置されており、その形状は基板移動方向DsX方向に長く延びている。第2ライトガイド760の下端は塗布液Pの方向を向いた光照射面761となっており、該光照射面761から光ファイバ74から案内されるより長波長成分を含む光が、第1ライトガイド750からの光照射を受けた塗布液Pに向けて出射される。なお、第1ライトガイド750については、基板Wに吐出された直後の塗布液Pに光照射を行うべく吐出口521のすぐ後方に光を照射することが好ましく、また塗布液Pが基板移動方向Dsに直交する横方向に広がるのを抑制することができることから、吐出ノズル520を挟むように1対のライトガイド750,750が設けられる。これに対して、表面が硬化した塗布液に長波長の光を照射する第2ライトガイドについてはこのような要請はなく、例えば図5cに示すように、基板移動方向Dsにおいて吐出ノズル520の下流側に単一の第2ライトガイド762を設けてもよい。このように構成された第2実施形態のパターン形成装置1aにおいても、第1実施形態と同様の配線形成処理図3を実行することにより、第1実施形態と同様に、品質の良好なパターンを効率よく形成することが可能である。この実施形態においては、高圧水銀ランプ71が本発明の第3の光源として機能している一方、光学フィルタ72が本発明のフィルタとして機能している。<第3実施形態>次に、この発明にかかるパターン形成装置の第3実施形態について説明する。この実施形態におけるパターン形成装置は、第1実施形態の装置1図1から第2光照射部56を除いた構成、または第2実施形態の装置1a図4から第2光照射部76を除いた構成を有するものであり、配線形成処理の態様が上記第1、第2実施形態のものとは大きく相違している。以下では便宜的に、第1実施形態のパターン形成装置1の各構成に付した符号を用いて第3実施形態の配線形成処理を説明する。図6は第3実施形態における配線形成処理を示すフローチャートである。この配線形成処理では、最初に基板Wをパターン形成装置1に搬入し、初期位置に位置決めされたステージ3に載置するステップS201。続いて、ステージ3をX方向に移動開始させるステップS202。この状態で、ヘッド部5のシリンジポンプ52を動作させて、吐出ノズル520の吐出口521からの塗布液の吐出を開始するステップS203。ここまでは第1実施形態の動作と同じである。塗布液が吐出開始されるのとほぼ同時に、基板Wに塗布された塗布液に対して波長365nmのUV光を照射するステップS204。この時点では、より長波長の光を照射することはしない。この点が第1実施形態の動作と大きく異なっている。基板Wが所定の塗布終了位置まで到達するとステップS205、塗布液の吐出を停止しステップS206、吐出された塗布液のすべてに対してUV光が照射されると、UV光の照射を終了しステージ3を停止させるステップS208。この時点では、基板Wに塗布された塗布液はその表面のみがUV光により硬化した状態である。つまり、塗布液は基板Wを移動させることができる程度には硬化しているが、長時間の放置や加圧加熱には耐えられない状態となっている。そこで、この基板Wをパターン形成装置から搬出しステップS209、紫外線照射装置に移動させて、より長波長のUV光を基板W上の塗布液全体に対し一括照射するステップS210。このときの照射光は、吐出直後の塗布液に照射される波長365nmよりも長い波長成分を主波長とするものである。その光源としては、第1実施形態において例示したLED、第2実施形態において例示した高圧水銀ランプなどを用いることができる。このような基板W上の広い範囲に一括して光を照射するための装置としては公知のものを用いることができるので、装置構成の図示および説明を省略する。こうしてより長波長の光を照射することにより、この実施形態では、上記した第1および第2実施形態の装置と同様に、塗布液の内部まで硬化を進行させることができる。その後、基板Wを加熱処理することでステップS211、塗布液が硬化してなるパターンの強度をより向上させるとともに、光電変換面との導通が確保される。このように、この実施形態では、塗布直後の塗布液が比較的短波長のUV光照射によってその表面を硬化させられるので、塗布液の断面形状の変化が抑えられる。こうして塗布液の表面が硬化しているため、パターンの形状変化を伴わずに基板Wを移動することができる。そして、より長い波長の光を照射することでパターン内部まで硬化を進行させることができ、以後のパターン形状の変化や加熱処理における空隙の発生等を抑えることができる。また、長波長側の光照射を塗布とは独立して行うことにより、その照射条件や照射時間等を塗布条件に関係なく定めることができるので、より確実にパターン内部まで硬化させることも可能となる。<その他>なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態の配線形成処理では、塗布液を吐出する吐出ノズル520を多数用いて基板Wの1度の走査移動で多数のライン状フィンガー電極配線パターンを形成することを想定しているが、走査移動を繰り返すことで多数のライン状パターンを形成する場合も上記した構成のパターン形成装置を用いることができる。また、上記第1実施形態では、基板W上に吐出された塗布液Pを左右から挟むように1対の照射光源561,562を設けているが、これに限定されるものではなく、例えば第2実施形態と同様に、単一の照射光源から光を出射するようにしてもよい。また、これらの実施形態における第1光照射部についても、塗布液の左右から光を照射することは必須の要件ではなく、基板Wに塗布された塗布液に対して遅滞なく光を照射することができるものであれば他の構成であっても構わない。また、上記実施形態において用いた光の波長はその現実的な一例を示したものであってこれに限定されるものではなく、例えば高圧水銀ランプからの光に含まれる波長254nm、303nmなどの成分を第1光照射部から塗布液に照射するようにしてもよい。また、光源についても上記したLEDや高圧水銀ランプに限定されず、例えば低圧水銀ランプやメタルハライドランプなどを光源としてもよい。また、照射光はUV光に限定されず、例えば塗布液に加える光硬化性材料を例えば可視光で硬化する材料とし、UV光に代えて可視光を照射するようにしてもよい。また、上記実施形態では、基台101に固定されたヘッド部5に対し基板Wを載置したステージ3が移動する構成となっているが、基板が固定されてヘッド部が移動するように構成されてもよい。また、上記実施形態では、塗布液として光硬化性材料とともに光透過性を有さない導電性粒子を含有したものを用いているが、このような不透明な粒子を含まない塗布液を用いる場合においても、本発明を適用することが可能である。また、上記各実施形態では基板Wの片面にのみ配線を形成しているが、基板Wの両面に配線を形成する場合にも、本発明を適用することが可能である。また、上記各実施形態ではシリコン基板上にフィンガー電極配線パターンを形成しているが、基板はシリコンに限定されるものではない。例えば、ガラス基板上に形成された薄膜太陽電池や、太陽電池以外のデバイスにパターンを形成する際にも、本発明を適用することが可能である。"