塗布膜を形成した基板を収容するチャンバーと、前記チャンバーの天面の排気口に接続された減圧配管と、前記チャンバー内で前記基板と前記排気口の間に配置されるものであって、複数の通気孔が形成された分散板を備え、前記複数の通気孔のうち、少なくとも一部の通気孔は開度可変であることを特徴とする減圧乾燥装置。前記通気孔は全数が開度可変であることを特徴とする請求項1に記載の減圧乾燥装置。前記分散板には複数の区画が設定され、区画毎に前記通気孔が複数ずつ配置され、区画毎に通気孔の開度設定がなされることを特徴とする請求項1に記載の減圧乾燥装置。前記通気孔の中で開度可変とされたものは、絞り機構により開度が変えられることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の減圧乾燥装置。請求項1から4までのいずれかに記載の減圧乾燥装置を用い、前記チャンバー内の気流分布を調整した上で基板上の塗布膜の乾燥を行うことを特徴とする基板乾燥方法。請求項5の基板乾燥方法を含む製造工程で製造されたことを特徴とする基板。特許文献1記載の減圧乾燥装置は、分散板の通気孔の孔径が固定されており、チャンバー内の気流を大まかに均一化することは可能であるものの、基板の特定箇所における気流の流量を加減するといった微調整ができず、場所による塗布膜の乾燥ムラを完全になくすことは不可能である。また、第1の分散板の通気孔位置と第2の分散板の通気孔位置の関係を最適化する必要があり、そのような条件出しに手間がかかる。本発明は上記の点に鑑みなされたものであり、基板の箇所毎に気流の流れ具合を微調整して、塗布膜の乾燥ムラを少なくできる減圧乾燥装置を提供することを目的とする。また、その減圧乾燥装置を用いた基板乾燥方法と、その基板乾燥方法を用いて製造された基板を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明に係る減圧乾燥装置は、塗布膜を形成した基板を収容するチャンバーと、前記チャンバーの天面の排気口に接続された減圧配管と、前記チャンバー内で前記基板と前記排気口の間に配置されるものであって、複数の通気孔が形成された分散板を備え、前記複数の通気孔のうち、少なくとも一部の通気孔は開度可変であることを特徴としている。上記構成の減圧乾燥装置において、前記通気孔は全数が開度可変であることが好ましい。上記構成の減圧乾燥装置において、前記分散板には複数の区画が設定され、区画毎に前記通気孔が複数ずつ配置され、区画毎に通気孔の開度設定がなされることが好ましい。上記構成の減圧乾燥装置において、前記通気孔の中で開度可変とされたものは、絞り機構により開度が変えられることが好ましい。また本発明は、上記構成の減圧乾燥装置を用い、前記チャンバー内の気流分布を調整した上で基板上の塗布膜の乾燥を行う基板乾燥方法であることを特徴としている。また本発明は、上記基板乾燥方法を含む製造工程で製造された基板であることを特徴としている。チャンバー内で基板と排気口の間に配置される分散板の備える複数の通気孔のうち、少なくとも一部のものは開度可変であることとしたから、それを利用して場所により通気孔の開度を変えることができる。これにより、基板の中でも塗布膜の乾燥が進みにくい箇所に対しては気流の流量を多くするなどの微調整を行うことができるから、乾燥を均一に進行させて塗布膜の乾燥ムラのない基板を得ることができる。減圧乾燥装置1は図1に示す概略構造を備える。10はチャンバーで、天面中央に排気口11が形成されている。排気口11には減圧配管12が接続され、減圧配管12は排気ポンプ13に接続される。チャンバー10にはレジスト等の塗料が塗布され、その塗料がまだ乾燥していない状態の基板14が収容される。基板14は複数の基板支持ピン15により水平に支持される。基板14と排気口11の間には分散板16が水平に配置される。分散板16はチャンバー10の内部寸法とほぼ同じ大きさとされるため、基板14の上部は分散板16によってすっかり覆われることになる。図2に示す通り、分散板16には複数の通気孔17がマトリックス状に形成されている。図2では15行15列の通気孔17がマトリックスを形成しているが、この数字は単なる例示であり、発明を限定するものではない。本発明の特徴とするところは、複数の通気孔17のうち、少なくとも一部のものは開度を可変にしたことである。実施形態の構成では、通気孔17の全数が開度可変とされている。しかしながら、開度可変の通気孔17と開度一定の通気孔17が混在する構成も可能である。例えば、マトリックスの行方向と列方向において、開度可変の通気孔17と開度一定の通気孔17が1個おきに並ぶといった構成などが可能である。通気孔17の開度を可変にする仕組みを図5から図7に示す。通気孔17にはカメラに搭載されているような絞り機構18が組み込まれており、絞り機構18の調節で通気孔17の開度を変える。図5は絞り機構18を全開にした状態を示す。この状態を、通気孔17が開度100である状態とする。図6には絞り機構18を絞って通気孔17を開度50にした状態を示す。図7には絞り機構18をさらに絞って通気孔17を開度10にした状態を示す。絞り機構18の開閉は、モータ等の動力源を用いて行うこととしてもよく、手動で行うこととしてもよい。上記のように、チャンバー10内で基板14と排気口11の間に配置される分散板16の備える複数の通気孔17のうち、少なくとも一部の通気孔17は開度可変であることとしたから、それを利用して場所により通気孔17の開度を変えることができる。これにより、基板14の中でも塗布膜の乾燥が進みにくい箇所に対しては気流の流量を多くするなどの微調整を行うことができるから、乾燥を均一に進行させて塗布膜の乾燥ムラのない基板14を得ることができる。本発明に係る減圧乾燥装置1を用いることにより、チャンバー10内の気流分布を調整した上で基板14上の塗布膜の乾燥を行う基板乾燥方法を実現できる。また、この基板乾燥方法を含む製造工程で基板14を製造することにより、塗布膜に乾燥ムラのない基板14を製造することができる。全ての通気孔17の開度を個別に調整するのは大変な作業となる。その手間を軽減するため、分散板16を複数区画に区分し、区画毎に通気孔17を複数ずつ配置し、区画毎に通気孔17の開度設定がなされることとしてもよい。図2に示す例では、分散板16に3個の区画が設定されている。すなわち、図の左から右に、第1の区画19a、第2の区画19b、及び第3の区画19cである。第3の区画19cは他の区画に比べて面積が一回り狭くなっている。これらの区画は15行15列のマトリックスを形成する通気孔17を分かち合い、それぞれ複数ずつの通気孔17が配置されている。区画19a、19cは基板14の中でも塗布膜が乾燥しにくい箇所に対応し、区画19bは塗布膜が乾燥しやすい箇所に対応している。第1の区画19aに配置された複数の通気孔17と、第3の区画19cに配置された複数の通気孔17は、開度100にされている。第2の区画19bに配置された複数の通気孔17は、それよりも絞った開度、例えば開度50にされている。上記のような設定にしておけば、図3及び図4に示す通り、区画19a、19cでは通気孔17を流れる気流の流量が多くなり、区画19bでは通気孔17を流れる気流の流量が少なくなるので、基板14の中で区画19a、19cに覆われた箇所は塗布膜の乾燥が促進され、区画19bに覆われた箇所は塗布膜の乾燥が抑えられ気味になる。このため、基板14における場所毎の塗布膜の乾燥のしやすさとしにくさが埋め合わせられ、塗布膜は均一に乾燥することになる。区画の数と形状、広さ、及び各区画に含まれる通気孔17の開度は、減圧乾燥装置1と基板14との実際の関係に基づいて設定する。実験を通じ最適関係を求めるのがよい。また、図2の例では全ての通気孔17が開度可変である分散板16に区画を設定したため、各区画に含まれる通気孔17は全て開度可変ということになるのであるが、開度可変の通気孔17と開度一定の通気孔17が混在する分散板16においても、区画の設定と区画毎の通気孔17の開度設定は有意義である。通気孔17の開度を変えるのに、絞り機構18以外の機構を採用することもできる。そのような機構の例を図8と図9に示す。図8の例では、カメラのフォーカルプレーンシャッターのような絞り板20が通気孔17に組み合わせられている。絞り板20をスライドさせることにより、全開から全閉までの任意の開度を得ることができる。絞り板20のスライドは、モータ等の動力源を用いて行うこととしてもよく、手動で行うこととしてもよい。図9の例では、円錐台形状の絞り栓21が通気孔17に組み合わせられている。通気孔17の下半分は絞り栓21のテーパ形状に対応するテーパ部17aとなっている。絞り栓21を昇降させることにより、全開から全閉までの任意の開度を得ることができる。絞り栓21の昇降は、モータ等の動力源を用いて行うこととしてもよく、手動で行うこととしてもよい。以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えて実施することができる。