"成分Aエポキシ樹脂成分Bエポキシ樹脂硬化促進剤成分C25°Cにおいて固体状の熱可塑性樹脂の粒子成分Dブチルカルビトールアセテート成分Eエポキシ樹脂硬化剤、及び成分F無機充填剤を含み、前記成分Cが前記成分Dに室温で溶解も膨潤もせずに残存している状態であることを特徴とする接着剤組成物。前記成分Dが、前記成分Aと成分Eの合計100質量部に対して、5~400質量部含まれることを特徴とする請求項1記載の接着剤組成物。前記成分Bが、前記成分Aと成分Eの合計100質量部に対して、0.1~10質量部含まれることを特徴とする請求項1または2記載の接着剤組成物。前記成分Cが、前記成分Aと成分Eの合計100質量部に対して、5~50質量部含まれることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項記載の接着剤組成物。前記成分Cが、メタクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ブタジエン樹脂、ポリスチレン樹脂及びこれらの共重合体からなる群より選択される少なくとも1種の熱可塑性樹脂の粒子であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項記載の接着剤組成物。前記成分Cのポリスチレン換算の数平均分子量が10,000~100,000、重量平均分子量が100,000~1,000,000であることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項記載の接着剤組成物。前記成分A及び成分Eの少なくともいずれかの成分が、シリコーン変性樹脂を含む、請求項1~6のいずれか1項記載の接着剤組成物。前記成分Fが、成分Aと成分Eの合計100質量部に対して10~200質量部含まれることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項記載の接着剤組成物。E型粘度計により25°Cにおいて測定される接着剤組成物の粘度が、0.1~500Pasである、請求項1~8のいずれか1項記載の接着剤組成物。請求項1~9のいずれか1項記載の接着剤組成物を用いた半導体装置。一般的に、接着剤組成物の粘度を各使用条件に適応させるために、組成物に溶剤を添加して粘度を調節することが多い。しかしながら、特に印刷法では長時間開放系で作業するために、溶剤揮発による粘度上昇で、印刷作業性の悪化が懸念される。また溶剤含有量を調節することで、溶剤を揮発させたBステージ化時の接着剤組成物の膜厚を容易に調節できる。しかし、溶剤を大量に添加することにより固形熱可塑樹脂が溶剤により膨潤又は溶解し、粘度上昇を招くという問題もある。本発明は、ペースト状態で室温開放系における粘度安定性及びBステージ保存安定性に優れ、且つ、ボイドの無い硬化物を与える接着剤組成物を提供することを目的とする。本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、該目的を達成するものとして、以下の接着剤組成物を発明するに至った。[1]成分Aエポキシ樹脂成分Bエポキシ樹脂硬化促進剤成分C25°Cにおいて固体状の熱可塑性樹脂の粒子成分Dブチルカルビトールアセテート成分Eエポキシ樹脂硬化剤、及び成分F無機充填剤を含み、成分Cが成分Dに室温で溶解も膨潤もせずに残存している状態であることを特徴とする接着剤組成物。[2]前記成分Dが、前記成分Aと成分Eの合計100質量部に対して、5~400質量部含まれることを特徴とする上記[1]記載の接着剤組成物。[3]前記成分Bが、前記成分Aと成分Eの合計100質量部に対して、0.1~10質量部含まれることを特徴とする上記[1]または[2]記載の接着剤組成物。[4]前記成分Cが、前記成分Aと成分Eの合計100質量部に対して、5~50質量部含まれることを特徴とする上記[1]~[3]のいずれか1に記載の接着剤組成物。[5]前記成分Cが、メタクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ブタジエン樹脂、ポリスチレン樹脂及びこれらの共重合体からなる群より選択される少なくとも1種の熱可塑性樹脂の粒子であることを特徴とする上記[1]~[4]のいずれか1に記載の接着剤組成物。[6]前記成分Cのポリスチレン換算の数平均分子量が10,000~100,000、重量平均分子量が100,000~1,000,000であることを特徴とする上記[1]~[5]のいずれか1に記載の接着剤組成物。[7]前記成分A及び成分Eの少なくともいずれかの成分が、シリコーン変性樹脂を含む、上記[1]~[6]のいずれか1に記載の接着剤組成物。[8]前記成分Fが、成分Aと成分Eの合計100質量部に対して10~200質量部含まれることを特徴とする上記[1]~[7]のいずれか1に記載の接着剤組成物。[9]E型粘度計により25°Cにおいて測定される接着剤組成物の粘度が、0.1~500Pasである、[1]~[8]のいずれか1に記載の接着剤組成物。[10]上記[1]~[9]のいずれか1に記載の接着剤組成物を用いた半導体装置。本発明は、ペースト状態で室温開放系における粘度安定性及びBステージ保存安定性に優れ、且つ、ボイドの無い硬化物を与える接着剤組成物を提供するものである。本発明の接着剤組成物本発明の組成物とも称する。に含まれる各成分について以下詳述する。<成分A:エポキシ樹脂>本発明において、Aエポキシ樹脂としては、例えばノボラック型、ビスフェノール型、ビフェニル型、フェノールアラルキル型、ビフェニルアラルキル型、トリフェノールアルカン型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型、アミノ基含有型、後述するシリコーン変性エポキシ樹脂及びこれらの混合物等が挙げられる。なかでも、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ノボラック型エポキシ樹脂及びシリコーン変性エポキシ樹脂が好ましい。シリコーン変性エポキシ樹脂は、アルケニル基含有エポキシ樹脂とオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを反応させて得られる共重合体である。アルケニル基含有エポキシ樹脂としては、たとえば下記式1~4に示されるものが挙げられる。上記式1~4において、R1は下記式で表されるグリシジル基であり、Xは水素原子又は臭素原子であり、nは0以上の整数、好ましくは0~50、より好ましくは1~20の整数である。mは1以上の整数、好ましくは1~5の整数、より好ましくは0又は1である。上記アルケニル基含有エポキシ樹脂と反応させるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、1分子中に少なくとも2個、好ましくは2個の、ケイ素原子に結合した水素原子SiHで示されるヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、下記平均組成式5で示される化合物である。上記式5において、R2は置換若しくは非置換の1価炭化水素基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、又はアルケニルオキシ基である。1価炭化水素基としては、炭素数1~10の1価炭化水素基が好ましく、例えばメチル基、エチル基、nプロピル基、イソプロピル基、nブチル基、イソブチル基、tertブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基や、これらの炭化水素基の水素原子の一部または全部をハロゲン原子で置換したハロゲン置換1価炭化水素基が挙げられる。式5において、a、bは0.001≦a≦1、1≦b≦3、1≦ab<4を満足する数であり、好ましくは0.01≦a≦0.1、1.8≦b≦2、1.85≦ab≦2.1である。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、1分子中にケイ素原子を1~1000個、好ましくは2~400個、さらに好ましくは5~200個有するものが望ましい。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジオルガノハイドロジェンシロキシ基封鎖ジオルガノポリシロキサン、分子鎖両末端ジオルガノハイドロジェンシロキシ基封鎖ジオルガノシロキサンオルガノハイドロジェンシロキサン共重合体等が挙げられ、特には、式6で示される化合物が挙げられる。R2は上述の通りであり、好ましくはメチル基又はフェニル基である。pは0~1000の整数、好ましくは3~400の整数であり、qは0~20の整数、好ましくは0~5の整数であり、1<pq<1000、好ましくは2<pq<400、さらに好ましくは5<pq<200を満たす整数である。このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして、さらに具体的には下記のものを挙げることができる。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子量100~100,000、好ましくは500~20000であることが望ましい。オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子量が前記範囲内である場合、該オルガノハイドロジェンポリシロキサンと反応させるアルケニル基含有エポキシ樹脂の構造又は分子量により、オルガノハイドロジェンポリシロキサンがマトリクスに均一に分散した均一構造、又はオルガノハイドロジェンポリシロキサンがマトリクスに微細な層分離を形成する海島構造が出現する。オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子量が比較的小さい場合、特に100~10,000である場合は均一構造が形成され、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子量が比較的大きい場合、特に10,000~100,000である場合は海島構造が形成される。均一構造と海島構造の何れかは用途に応じて選択されればよい。オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子量が100未満であれば硬化物は剛直で脆くなり、一方、分子量が100,000より大きければ、海島構造が大きくなり局所的な応力が発生するため好ましくない。アルケニル基含有エポキシ樹脂とオルガノハイドロジェンポリシロキサンを反応させる方法は公知の方法を用いることができ、例えば、白金系触媒の存在下で、アルケニル基含有エポキシ樹脂とオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを付加反応に付する。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、アルケニル基含有エポキシ樹脂が有するアルケニル基1モルに対し、オルガノハイドロジェンポリシロキサンが有するSiH基が0.1~1モルとなる量で共重合させることが好ましい。<成分B:硬化促進剤>B硬化促進剤としては、例えば有機リン、イミダゾール、3級アミン等の塩基性有機化合物が挙げられる。有機リンの例としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリp-トルイルホスフィン、トリp-メトキシフェニルホスフィン、トリp-エトキシフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィントリフェニルボレート誘導体、テトラフェニルホスフィンテトラフェニルボレート誘導体等が挙げられる。イミダゾールの例としては、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル4メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。3級アミンの例としてはトリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α-メチルベンジルジメチルアミン、1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7等が挙げられる。これらのなかでも、下記式7に表されるテトラフェニルホスフィンテトラフェニルボレート誘導体、又は下記式8で表されるメチロールイミダゾール誘導体が好ましく、より好ましくは、後述するE硬化剤のフェノール樹脂またはシリコーン変性フェノール樹脂と、これらを組合せて使用する。但し、RB1乃至RB8は夫々独立に水素原子、炭素数1乃至10の炭化水素基、又はハロゲン原子である。但し、RB9はメチル基又はメチロール基であり、R10は炭素数1乃至10の炭化水素基である。B硬化促進剤の添加量は、Aエポキシ樹脂とEエポキシ樹脂硬化剤との合計の100質量部に対して、0.1~10質量部であることが望ましく、特に0.2~5質量部であることが望ましい。硬化促進剤が前記下限値未満である場合は、接着剤組成物が硬化不十分になる恐れがあり、また前記上限値より多い場合は接着剤組成物の保存性、又はBステージ状態の安定性に支障をきたす恐れがある。<成分C:熱可塑性樹脂粒子>本発明の組成物は、25°Cで固体状のC熱可塑性樹脂粒子を含む。後述するように、該熱可塑性樹脂は、保存中、さらには基板に塗布される温度において、Dブチルカルビトールアセテートに溶解も膨潤もせず、ブチルカルビトールアセテートに溶解されたエポキシ樹脂Aとは別の相に存在する。該熱可塑性樹脂としては公知の樹脂であってよく、例えばAAS樹脂、AES樹脂、AS樹脂、ABS樹脂、MBS樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、メタクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、各種のフッ素樹脂、各種のシリコーン樹脂、ポリアセタール、各種のポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレン、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポニフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等が挙げられる。これらの中でもメタクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ブタジエン樹脂、ポリスチレン樹脂もしくはこれらの共重合体が望ましい。また、熱可塑性樹脂粒子の内核コア部と外皮シェル部で樹脂が異なるコアシェル構造であっても良い。その場合コアはシリコーン樹脂、フッ素樹脂、又はブタジエン樹脂等からなるゴム粒子であり、シェルは線形分子鎖からなる上記各種の熱可塑性樹脂であることが望ましい。C熱可塑性樹脂粒子は略球状、円柱もしくは角柱状、不定形状、破砕状、及び燐片状等であってよく、ダイボンド剤用途には略球状、及び鋭角部を有しない不定形状が好ましい。C熱可塑性樹脂粒子の粒径は、用途に応じて適宜選択されるが、通常は最大粒径が10μm以下、特に5μm以下であることが望ましく、平均粒径は0.1乃至5μm、特に0.1乃至2μmであることが望ましい。最大粒径が前記上限値以下、又は平均粒径が5μm以下であれば、Bステージ化段階又は硬化段階において、熱可塑性樹脂粒子が十分に膨潤し、溶解するので、硬化後の組成物の特性を損なう恐れがない。一方、平均粒径が前記下限値以上であれば、組成物の粘度が適切となり、作業性が著しく悪くなる恐れがない。なお粒径の測定は、例えば、レーザー光回折法による粒度分布測定における累積重量平均粒D50又はメジアン径等として求めることができる他、電子顕微鏡観察により行うことができる。また、C熱可塑性樹脂粒子の最大粒径は、基板上に塗布されたダイボンド剤の厚みの20以下、特に10以下であることが望ましく、平均粒径は該厚みの10以下、特に5以下であることが望ましい。最大粒径が上記上限値以下、又は平均粒径が上記上限値以下の場合は、Bステージ化段階、又は硬化段階に熱可塑性樹脂粒子が十分に膨潤又は溶解するので、硬化後のダイボンド剤の外観上の不良や、チップ表面の破損又はリーク等の不良を引き起こす恐れがない。C熱可塑性樹脂粒子は架橋構造を有していてもよい。しかし熱可塑性樹脂Cがエポキシ樹脂網目構造中に均一に分散された構造を形成することが好ましいと考えられることから、架橋度は低い方が好ましく、架橋の無い線状分子鎖からなることがより好ましい。C熱可塑性樹脂粒子の分子量は、樹脂の種類に依存して適宜選択される。典型的には、ポリスチレン換算の数平均分子量が1,000~10,000,000、好ましくは10,000~100,000、重量平均分子量が10,000~100,000,000、好ましくは100,000~1,000,000である。数平均分子量が上記下限値以上、又は重量平均分子量が上記下限値以上であれば、膨潤する温度が低温になりすぎず適温であり、Bステージが早期に出現することがないためにAステージ状態が安定になる。またBステージ状態の硬度が十分に得られ、特にダイボンド材用途においてボイドや流出、又はダイシフト等の不良が発生する恐れがない。一方、数平均分子量が上記上限値以下、又は重量平均分子量が上記上限値以下であれば膨潤する温度が高くなりすぎず、Cステージの出現温度との差が十分あるので、Bステージ状態が安定になる。またBステージ化後、又はCステージ化後に粒子熱可塑性樹脂の一部がエポキシ樹脂網目構造の形成を阻害する恐れがある。平均分子量は例えば、トルエン、THF等を展開溶媒としてゲルパーミエーションクロマトグラフィGPC分析におけるポリスチレン換算の数平均値や重量平均値として求めることができる。C熱可塑性樹脂粒子の含有量は、安定なBステージ状態を得るために、成分Aと成分Eとの合計の100質量部に対して、好ましくは5質量部~50質量部、より好ましくは10~30質量部である。含有量が前記下限値以上であれば、十分なBステージ状態の硬度が得られるため、半導体チップの外側に樹脂が流れ出すことがなく、フィレットが発生する恐れがない。一方含有量が前記上限値以下であれば、Bステージ状態が硬くなりすぎず、接着不足などの不良が発生する恐れがない。<成分D:ブチルカルビトールアセテート>ブチルカルビトールアセテートは、本発明を特徴付ける重要な成分である。まず、本発明の組成物において、成分Cの熱可塑性樹脂粒子が成分Dのブチルカルビトールアセテートに室温で溶解も膨潤もせずに残存している状態であることが肝要である。ここで、本発明において溶解しないとは、室温25°C、圧力1気圧での条件下で、溶解度が20質量未満であることを意味する。すなわち100質量溶解されていない状態でなくともよく、実質的に、20質量程度までは溶解されていてよく、即ち80質量程度以上溶解されていない状態であればよい。また、膨潤とは、成分Cの熱可塑性樹脂粒子のマトリックス内へ有機溶剤が浸入して、該樹脂粒子の体積が増大することを意味するものである。ただし本願発明において膨潤しないとは、該樹脂粒子の体積が全く変化しないことを意味するものではなく、マトリックス内へ有機溶剤が浸入して樹脂粒子の体積が増大すると共に、組成物中において見かけ上有機溶剤の割合が減少することに起因する組成物の粘度の増大の程度が、ある特定レベル以下であることを意味するものである。具体的には、後述するように、1mm厚で25°C/24時間後の組成物の粘度上昇率が1.5倍未満であること、より好ましくは1.2倍以下であることを意味する。C熱可塑性樹脂粒子がDブチルカルビトールアセテートに溶解又は膨潤する場合、組成物全体の粘度が高くなり印刷に適した粘度とはならない。また、徐々に溶解又は膨潤する場合であっても、粘度が徐々に上昇するため印刷の安定性が損なわれる。また、上記Bエポキシ樹脂硬化促進剤及び後述するF無機充填剤も、成分Cと同様に、成分Dのブチルカルビトールアセテートに室温で溶解も膨潤もせずに残存している状態であることが好ましい。Bエポキシ樹脂硬化促進剤がDブチルカルビトールアセテートに溶解する場合、Bエポキシ樹脂硬化促進剤が分子レベルでAエポキシ樹脂及びEエポキシ樹脂硬化剤へ分散するため、室温でも反応性が高まり、室温での保存安定性が悪くなる恐れがある。また、F無機充填剤は、一般的に、成分Dを含めて有機溶剤には溶解膨潤しないものである。さらに、上記Aエポキシ樹脂及び後述するEエポキシ樹脂硬化剤は、Dブチルカルビトールアセテートに溶解されている状態であることが好ましい。ここで、溶解する状態とは、室温25°C、圧力1気圧での条件下で、溶解度が20質量以上であることを意味する。上記の溶解状態は、通常の分析方法により組成物から固形分を分離して確認することができる。例えば、溶剤をGC/MS等で同定した後、必要であれば組成物を該溶剤でさらに希釈して、遠心分離もしくはろ過することによって、固形分を分離する。成分Fは、該固形分を燃焼させた後の、残渣として同定できる。成分BとCは、該固形分を適切な強溶媒、例えばクロロホルム等、を用いて溶解性の差を利用して分離した後、夫々を構造解析、例えばIR分析、することによって確認することができる。また、膨潤状態は、上記のように、組成物の粘度上昇の程度によって確認することができる。また、成分Dのブチルカルビトールアセテートは、60~200°Cで3時間~1分間の加熱によるBステージ化後に蒸発する事を満たす。この状態は、ホットプレート等を用いて容易に確認できる。成分Dブチルカルビトールアセテートの含有量は、接着剤組成物の25°Cにおける粘度により、適宜調節される。該粘度は、接着剤組成物の施与方法に依存して、好適な範囲が選択される。例えば、基板上へのスクリーン印刷法による場合は、5~500Pasが好ましく、より好ましくは10~200Pasである。基板上へのステンシル印刷法による場合は、10~1000Pasが好ましく、より好ましくは20~300Pasである。ここで粘度が前記上限値以下であれば、ブチルカルビトールアセテートの含有量が少なすぎず、基板等へ施与する作業性が良好である。また印刷時のスキージの圧力を強くする必要がない為、マスクの磨耗を抑制しマスクの寿命を長期に短くする恐れがある。一方、粘度が前記下限値以上であれば、ブチルカルビトールアセテートの含有量が多過ぎることなく、後述するF無機充填剤が長期保存中に沈降する恐れがない。<成分E:エポキシ樹脂硬化剤>エポキシ樹脂硬化剤としては公知のものを使用することができ、例えばフェノール樹脂後述するシリコーン変性フェノール樹脂を含む、酸無水物、及びアミン類が挙げられる。この中でも硬化性とBステージ状態の安定性のバランスを考慮すると、フェノール樹脂及びシリコーン変性フェノール樹脂が好ましい。フェノール樹脂としては、アラルキル型、ノボラック型、ビスフェノール型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、ナフタレン型、シクロペンタジエン型、フェノールアラルキル型等が挙げられ、これらを単独、あるいは2種類以上を混合して用いても良い。なかでもアラルキル型、ノボラック型、ビスフェノール型が好ましい。シリコーン変性フェノール樹脂としては、上記式6で示したオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、下記に示すアルケニル基含有フェノール樹脂とを反応させて得られる共重合体が挙げられる。反応は公知の方法を用いて行えばよく、例えば、白金系触媒の存在下で、アルケニル基含有フェノール樹脂とオルガノポリシロキサンとを付加反応に付する。オルガノポリシロキサンは、アルケニル基含有フェノール樹脂が有するアルケニル基1モルに対し、オルガノポリシロキサンが有するSiH基が0.1~1モルとなる量で共重合させることが好ましい。該アルケニル基含有フェノール樹脂としては、たとえば下記式9~13に示すものが挙げられる。但し、X、n、mは上述の通り。R3は水素原子又はメチル基。成分Aと成分Eの配合比は、成分A中のエポキシ基1当量に対し、成分E中のエポキシ基と反応性を有する基が、0.8~1.25当量であることが望ましく、特に0.9~1.1当量であることが望ましい。当量比がこの範囲にあれば、反応が十分進み、硬化物の性能、更にはこれを用いる半導体装置の性能に支障をきたす恐れがない。なお、本発明の接着剤組成物は、成分Aと成分Eの少なくともいずれかがシリコーン変性されているのが好ましい。成分Eがシリコーン変性されていない場合、成分Aがシリコーン変性エポキシ樹脂である。接着剤樹脂組成物がシリコーン鎖を含有することにより、低弾性であり耐熱サイクル性に優れた硬化物を与えることができる。<成分F:無機充填剤>無機充填剤としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、酸化チタン、シリカチタニア、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、マグネシア、マグネシウムシリケート、タルク、マイカ等を挙げることができ、これらは1種単独あるいは2種類以上組み合せて使用することができる。特に、シリカ、アルミナ、タルクを1種単独あるいは2種類以上組み合せて使用することが好ましい。無機充填剤は、A成分とE成分の合計100質量部に対して、好ましくは10~200質量部、より好ましくは20~180質量部、特に好ましくは30~150質量部配合する。本発明の組成物をダイボンド剤に用いる場合、上記無機質充填剤の最大粒径はウエハー上に塗布されたダイボンド剤の厚みの20以下、特に10以下であることが望ましく、平均粒径は該厚みの10以下、特に5以下であることが望ましい。最大粒径が上記上限値以下、又は、平均粒径が上記上限値以下であれば、チップ、基板、金配線等にダメージを与えたり、又は無機質充填材とそれ以外の部分との境界において局所的なストレスが発生し、半導体装置の機能を損なう恐れがない。上記無機質充填剤は、予めシラン系カップリング剤で表面処理したものを使用することが好ましい。より好ましくは、成分Aのエポキシ樹脂とカップリング剤で表面処理した充填剤とを予め減圧混練処理を行うことが望ましい。これにより充填剤表面とエポキシ樹脂の界面がよく濡れた状態とすることができ、耐湿信頼性が格段に向上する。上記シラン系カップリング剤としては、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビストリエトキシプロピルテトラスルフィド、γ-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。これらの中でもγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランを使用することが好ましい。上記成分の他、本発明の組成物には用途に応じて、シランカップリング剤、難燃剤、イオントラップ剤、ワックス、着色剤、接着助剤等の添加剤を、本発明の目的を阻害しない量で、添加することができる。上記添加剤としてのシランカップリング剤としては、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビストリエトキシプロピルテトラスルフィド、γ-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。これらの中でもγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランを使用することが好ましい。上記カップリング剤を用いる場合、その使用量は、上記成分AとEの合計100質量部に対して、通常0.1~5.0質量部であり、好ましくは0.3~3.0質量部である。<組成物の調製>本発明の組成物は、公知の混合方法、例えば、ミキサー、ロール等を用い、調製することができる。本発明の接着剤組成物は、1mm厚で25°C/24時間後の粘度上昇率が15倍未満であることが好ましい。粘度上昇率が1.5倍未満であれば印刷中の樹脂粘度の上昇が極めて低いため経時による連続印刷安定性に優れる。上記粘度上昇率は次のように算出される。まず接着剤組成物の粘度をJISZ-8803に準じE型粘度計を用いて25°Cにおいて測定し、これを初期粘度とする。そして接着剤組成物を1mm厚に伸ばして25°C/24時間保持した後の粘度を測定する。そして下記式により粘度上昇率を求める。粘度上昇率=25°C/24時間後の粘度/初期粘度また、本発明の接着剤組成物はE型粘度計により25°Cにおいて測定される粘度が0.1~500Pasであることが好ましい。25°Cにおける粘度が上記範囲内であれば安定した印刷が可能である。本発明の接着剤組成物は半導体素子を接着するのに好適である。以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下の各成分を、表1に示す各質量部で、25°Cのプラネタリーミキサーで混合し、25°Cの3本ロールを通過させた後、25°Cにおいてプラネタリーミキサーで混合して、実施例1乃至3、比較例1乃至4の組成物を調製した。各組成物について、後述のa乃至cの諸試験を行い、表1の結果を得た。<使用樹脂等>Aエポキシ樹脂エポキシ樹脂aビスフェノールA型エポキシ樹脂、当量180、日本化薬社製RE310SBエポキシ樹脂硬化促進剤硬化促進剤bテトラフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、北興化学製TPPKC熱可塑性樹脂粒子粒子状熱可塑性樹脂cポリメタクリル酸メチル、数平均分子量50,000、重量平均分子量150,000、平均粒径1μm、最大粒径3μmD溶剤溶剤d1ブチルカルビトールアセテート溶剤d2カルビトールアセテート溶剤d3イソホロンEエポキシ樹脂硬化剤シリコーン変性硬化剤e合成例1F無機充填剤シリカf球状溶融シリカ、平均粒径0.6μm、最大粒径3μm、アドマッテクス株製SE2030その他添加剤シランカップリング剤g信越化学工業株製KBM-403合成例1シリコーン変性硬化剤gの合成攪拌羽、滴下漏斗、温度計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコに、式14のフェノール樹脂30.8g0.10molとトルエン123.2gを入れ、130°C/2時間で共沸脱水を行った。これを100°Cに冷却し、触媒信越化学株製CAT-PL-50T0.5gを滴下し、直ちに式15のオルガノポリシロキサン36.3g0.05molとトルエン145.2gの混合物を30分程度で滴下し、更に100°C/6時間で熟成した。これからトルエンを除去し、褐色透明液体η=20Pas/25°C、フェノール当量340、オルガノポリシロキサン含有量54.1質量部を得た。これをシリコーン変性硬化剤gとした。<試験方法>a初期粘度各組成物について、JISZ-8803に準じ、E型粘度計HBDV-III、ブルックフィールド社製を用いて、測定温度25°C、ずり速度2.00sec-1、回転開始後2分における粘度を測定した。b粘度上昇率1mm厚で25°C/24時間後の粘度上昇率各接着剤組成物を1mm厚に伸ばして25°C/24時間後の粘度をaと同様に測定し下記式により粘度上昇率を算出した。粘度上昇率=25°C/24時間後の粘度-初期粘度/初期粘度c印刷安定性各樹脂組成物についてAUS30820μm厚を塗布したBT基板200μm厚、35mm×35mm上にステンシルマスクSUS製、80μm厚、開口部寸法:10mm×10mmとスキージSUS製、500μm厚、角度60°を用いて、速度10mm/秒、圧力3kgの条件で1時間毎に印刷し、印刷を行なった後直ちに120°C/10分でBステージ化した。その後、初期、6、12、18、24時間後の印刷におけるBステージ化後の樹脂厚さを測定した。表1より、溶剤としてカルビトールアセテートを用いた比較例1の樹脂組成物は、カルビトールアセテートにより熱可塑性樹脂が徐々に膨潤し粘度上昇を伴う。それが原因となり印刷安定性に劣る結果となった。溶剤としてイソホロンを用いた比較例2の樹脂組成物はイソホロンが徐々に揮発し粘度上昇を伴う。それが原因となり印刷安定性に劣る結果となった。溶剤を添加しない比較例3、4は粘度が高く印刷圧が3kgの場合印刷厚さが安定しなかった。また、印刷圧を6kgに上げると安定した印刷性を示すが、厚さをコントロールすることが出来なかった。また印刷の版の寿命を短くすることも懸念される。これに対し、本願発明の樹脂組成物は熱可塑性樹脂を侵すことなくまた室温でのブチルカルビトールアセテートの揮発速度が極めて遅いため、安定した粘度を長時間保持することが確認できた。"