a金属製の基礎ハウジング1を成形する工程と、b前記基礎ハウジング1の少なくとも1つの外側の面S、B上に絶縁フィルム2、3を貼着する工程と、を含む、ガルバニ素子のためのハウジングを製造する方法。前記方法は、前記工程bの後に少なくとも1つの工程、即ち、c以前に貼着された前記絶縁フィルムの上に更なる別の絶縁フィルムを貼着する工程、をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記工程b又はcで使用される前記絶縁フィルム2、3は、少なくとも1つの基層3と少なくとも1つの接着層2とから成る層システムを有することを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法。前記工程b又はcで使用される前記絶縁フィルムは、ポリエステル、シリコン、ポリオレフィン、ポリハロゲン化オレフィン、ポリスチレン、ポリイミド、及び、これらの組み合わせから成る群から選択される重合体から成る少なくとも1つの基層3を含むことを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載の方法。前記工程b又はcで使用される前記絶縁フィルムは、ポリシロキサン系接着剤、アクリレート系接着剤、カウチューク系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、及び、これらの組み合わせから成る群から選択される接着剤から成る少なくとも1つの接着層2を含むことを特徴とする、請求項1~4のいずれか1項に記載の方法。前記工程bで使用される前記絶縁フィルム2、3は、少なくとも、前記基礎ハウジング1の前記外側の側面S上及び前記外側の底面B上に貼着されることを特徴とする、請求項1~5のいずれか1項に記載の方法。前記工程bで使用される前記絶縁フィルム2、3は、少なくとも前記基礎ハウジング1の前記外側の側面S及び前記外側の底面Bの平面領域を展開した形に相当する形状により構造化されることを特徴とする、請求項1~6のいずれか1項に記載の方法。前記工程b又はcでは、前記絶縁フィルム2、3がキャリアフィルムによって、特にキャリアフィルムテープによって、特に自動的に貼着されることを特徴とする、請求項1~7のいずれか1項に記載の方法。-壁厚≧100μmの金属製の基礎ハウジング1と、-前記基礎ハウジング1の少なくとも1つの外側の面S、B上に貼着された絶縁フィルム2、3と、を備える、ガルバニ素子、特にリチウムイオンセルのためのハウジング。前記ハウジングは、前記基礎ハウジング1上に貼着された前記絶縁フィルム2、3の上に貼着された更なる別の絶縁フィルムを含むことを特徴とする、請求項9に記載のハウジング。前記基礎ハウジング1上に貼着された前記絶縁フィルム2、3又は前記更なる別の絶縁フィルムは、少なくとも1つの基層3と少なくとも1つの接着層2とから成る層システムを有することを特徴とする、請求項9又は10に記載のハウジング。前記基礎ハウジング1上に貼着された前記絶縁フィルム2、3又は前記更なる別の絶縁フィルムは、ポリエステル、シリコン、ポリオレフィン、ポリハロゲン化オレフィン、ポリスチレン、ポリイミド、及び、これらの組み合わせから成る群から選択される重合体から成る少なくとも1つの基層3を含むことを特徴とする、請求項9~11のいずれか1項に記載のハウジング。前記基礎ハウジング1上に貼着された前記絶縁フィルム2、3又は前記更なる別の絶縁フィルムは、ポリシロキサン系接着剤、アクリレート系接着剤、カウチューク系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、及び、これらの組み合わせから成る群から選択される接着剤から成る少なくとも1つの接着層2を含むことを特徴とする、請求項9~12のいずれか1項に記載のハウジング。前記基礎ハウジング1上に貼着された前記絶縁フィルム2、3は、前記基礎ハウジング1の前記外側の側面S及び前記外側の底面Bの平面領域を展開した形に相当する形状により構造化されることを特徴とする、請求項9~13のいずれか1項に記載のハウジング。請求項9~14のいずれか1項に記載されたハウジングを備え及び/又は請求項1~8のいずれか1項に記載の方法により製造された、ガルバニ素子、特にリチウムイオンセル。硬質のハウジングの電気的絶縁を実現するために、通常では、所謂収縮性チューブが、ハウジングの側面上に掛けられる。しかしながら、ハウジングの上部領域及び下部領域は、収縮性チューブによっては覆われず、更なる別の追加的な処理工程によって、電気絶縁材で覆う必要がある。さらに、収縮性チューブの取り付けの際に、セルへの或る程度の入熱が避けられない。本発明の主題は、a金属製の基礎ハウジングを成形する工程と、b基礎ハウジングの少なくとも1つの外側の面上に絶縁フィルムを貼着する工程と、を含む、ガルバニ素子のためのハウジングを製造する方法である。本発明に係る方法は、より少ない工程数で、特に車両のための、リチウムイオンセルのようなガルバニ素子のための、電気的に絶縁された硬質のハウジングの製造を可能とする。さらに、上記貼着には、絶縁フィルムをハウジング上に固定的に面的にflaechig接着しうるという利点がある。このようにして、一方では、収縮性チューブ技術と比較して、ハウジング内部及びセル内部からの熱放散が有利に改善されうる。他方では、このようにして、収縮された絶縁フィルムと比較して、衝撃抵抗及び引っ掻き抵抗が改善される。工程aでの基礎ハウジングの成形は、好適に変形処理により、例えば、プッシュプル成形又は圧力成形によって、特に熱成形又は押出し成形によって、例えば衝撃押出しによって行われる。基礎ハウジングは、工程aにおいて、特にアルミニウム、アルミニウム合金、鉄、又は、特殊鋼のような鉄合金で形成されうる。特に、工程aでは、壁厚≧100μm、特に、壁厚≧125μm、例えば、壁厚≧150μm又は≧200μm又は≧400μm又は≧650μm、例えば、壁厚≧100μm又は≧125μm又は≧150μm又は≧200μm又は≧400μm又は≧650μm及び/又は壁厚が≦1.5mmまでの基礎ハウジングが形成されうる。例えば、工程aでは、複数の側面、特に4つの側面と、1つの底面と、を例えば有する柱状の基礎ハウジングが形成されうる。本発明の範囲内で、基本的に、接着剤と絶縁フィルムとを互いに別々に塗布し、又は、層システムとして塗布することが可能である。一実施形態の範囲において、工程bで使用される絶縁フィルムは、少なくとも1つの基層と少なくとも1つの接着層とから成る層システムを有する。接着層を有する絶縁フィルムは、有利に工程bにおいて、接着層によって基礎ハウジングに貼着され、これにより結果的に本方法が簡素化される。工程bで使用される絶縁フィルムの基層は、好適にプラスチックで形成される。例えば、工程bで使用される絶縁フィルムの基層は、層の厚さ≧10μm、特に層の厚さ≧12μm、例えば層の厚さ≧10μm~≧70μm、例えば層の厚さ≧19μm~≦25μmを有しうる。更なる別の実施形態の範囲において、工程bで使用される絶縁フィルムは、ポリエステル、例えばポリエチレンテレフタレートPET及び/又はポリエチレンナフタレートPEN、シリコン、ポリオレフィン、例えばポリプロピレンPP、ポリハロゲン化オレフィン、例えばポリ塩化ビニルPVC、ポリスチレンPS、ポリイミドPl、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される重合体から成る少なくとも1つの基層を含む。このような重合体は、基層として、特に有利であるとして実証されている。特に、工程bで使用される少なくとも1つの基層は、このような重合体で構成されうる。その際に、構成されるausgebildetという概念において、特に、重合体は、例えば熱伝導性を改善するために、添加剤を含みうると理解されうる。例えば、工程bで使用される絶縁フィルムの少なくとも1つの基層又は重合体は、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択される少なくとも1つの添加剤を含みうる。例えば、工程bで使用される絶縁フィルムの少なくとも1つの基層は、サーモシリコンフィルム、例えば、Kunze社ドイツによりHEATPAD登録商標という商標名で販売されているサーモシリコンフィルムであってもよい。基本的に、工程bでは、感圧接着剤固化の仕組みが無い接着剤も、化学的又は物理的に硬化する接着剤、例えば、ホットメルト接着剤も使用されうる。好適に、工程bで使用される絶縁フィルムは、感圧接着剤から成る少なくとも1つの接着層を含む。従って、有利に、凝固のための待ち時間及び熱による影響が防止されうる。工程bで使用される絶縁フィルムの少なくとも1つの接着層は、例えば、層の厚さ≧10μm、特に層の厚さ≧20μm、例えば、層の厚さ≧25μm~層の厚さ≧35μmを有しうる。更なる別の実施形態において、工程bで使用される絶縁フィルムは、ポリシロキサン系接着剤、アクリレート系接着剤、カウチューク系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される接着剤から成る少なくとも1つの接着層を含む。このような接着剤は、特に有利であるとして実証されている。特に、工程bで使用される絶縁フィルムの少なくとも1つの接着剤は、このような接着剤で構成されうる。その際に、構成されるという概念において、特に、接着剤は、例えば熱伝導性を改善するために、添加剤を含みうると理解されうる。例えば、工程bで使用される絶縁フィルムの少なくとも1つの接着剤は、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択される少なくとも1つの添加剤を含みうる。驚くべきことに、このような基層を有する絶縁フィルムは既に十分な電気的絶縁又は十分に高い絶縁耐力を提供することが可能であり、さらにその熱放散能力においても機能的である。しかしながら、ハウジングの電気的絶縁特性及び熱伝導性は、2つ以上の基層によって更に最適化されうる。例えば、これについて工程bでは、少なくとも2つの基層と少なくとも1つの接着層とから成る層システムを有する絶縁フィルムが使用され、例えば、特に代替的な構成において、少なくとも2つの基層と少なくとも2つの接着層とから成る層システムを有する絶縁フィルムが使用されうる。その際に、工程bで使用される絶縁フィルムの基層及び/又は接着層は、同一に構成されてもよく、又は異なって構成されてもよい。その際、様々な材料成分を有する基層、接着層、重合体、添加剤、及び接着剤と、同じ材料成分であるが、特に百分率により異なる材料成分構成を有する基層、接着層、重合体、添加剤、及び接着剤とは、異なるものとして理解されうる。例えば、工程bでは、少なくとも1つの第1の基層と、第1の基層とは異なる少なくとも1つの第2の層と、を含む絶縁フィルムが利用されうる。その際に、第1の基層は、第1の重合体を含み、又は当該第1の重合体で構成されてもよく、第2の基層は、第1の基層とは異なる少なくとも第2の重合体を含み、又は当該第2の重合体で構成されてもよい。その際に特に、第1の基層は、ポリエステル、例えばポリエチレンテレフタレートPET及び/又はポリエチレンナフタレートPEN、シリコン、ポリオレフィン、例えばポリプロピレンPP、ポリハロゲン化オレフィン、例えばポリ塩化ビニルPVC、ポリスチレンPS、ポリイミドPl、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される第1の重合体を含んでもよく、又は当該第1の重合体で構成されてもよい。その際に、第2の基層は、特に、第1の重合体とは異なる第2の重合体であって、ポリエステル、例えばポリエチレンテレフタレートPET及び/又はポリエチレンナフタレートPEN、シリコン、ポリオレフィン、例えばポリプロピレンPP、ポリハロゲン化オレフィン、例えばポリ塩化ビニルPVC、ポリスチレンPS、ポリイミドPl、及びこれらの組み合わせから成る群から同様に選択される上記第2の重合体を含み、又は当該第2の重合体で構成されてもよい。その際に、構成されるという概念において、特に、基層又は重合体は、例えば熱伝導性を改善するために、添加剤を含みうると理解されうる。例えば、工程bで使用される絶縁フィルムの、第1の基層及び第2の基層又は第1の重合体又は第2の重合体は、特に熱伝導性を改善するために、様々な添加剤を含んでもよい。この添加剤は、例えば、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択されうる。代替的又は追加的に、第1の基層及び第2の基層又は第1の重合体又は第2の重合体は、添加剤が加えられるか、加えられないか、又は、異なる形で加えられるかによって区別されうる。代替的又は追加的に、工程bでは、少なくとも1つの第1の接着層と、第1の接着層とは異なる少なくとも1つの第2の接着層と、を含む絶縁フィルムが使用されうる。その際に、第1の接着層は、第1の接着剤を含み又は当該第1の接着剤で構成されてよく、第2の接着層は、第1の接着剤とは異なる第2の接着剤を含み又は当該第2の接着剤で構成されてもよい。その際に特に、第1の接着層は、ポリシロキサン系接着剤、アクリレート系接着剤、カウチューク系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、及び、これらの組み合わせから成る群から選択される第1の接着剤を含んでもよく、又は当該第1の接着剤で構成されてもよい。その際に特に、第2の接着層は、第1の接着剤とは異なる第2の接着剤であって、ポリシロキサン系接着剤、アクリレート系接着剤、カウチューク系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、及び、これらの組み合わせから成る群から選択される上記第2の接着剤を含んでもよく、又は当該第2の接着剤で構成されてもよい。その際、構成されるという概念において、特に、接着層又は接着剤は、例えば熱伝導性を改善するために、添加剤を含みうるとも理解されうる。例えば、工程bで使用される絶縁フィルムの、第1の接着層及び第2の接着層又は第1の接着剤及び第2の接着剤は、例えば熱伝導性を改善するために、様々な添加剤を含んでもよい。この添加剤は、例えば、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択されうる。代替的又は追加的に、第1の接着層及び第2の接着層又は第1の接着剤又は第2の接着剤は、添加剤が加えられるか、加えられないか、又は異なる形で加えられるかによって区別されうる。例えば、工程bで使用される絶縁フィルムは、ポリエステル系基層と、熱伝導性を向上させるための添加剤を場合により含むシリコン及び/又はポリオレフィン、例えばサーモシリコンフィルム、例えば、Kunze社ドイツによりHEATPAD登録商標という商標名で販売されているサーモシリコンフィルムから成る基層と、を有する層システムを含みうる。さらに、層システムは、1つ又は2つの接着層を含みうる。その際に、基層及び接着層は交互に配置されてもよい。例えば、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムは、基礎ハウジング上に貼着させるための接着層であって、熱伝導性を向上させるための添加剤を場合により含むシリコン及び/又はポリオレフィンから成る基層と境界を接する上記接着層を有することが可能であり、その際に、熱伝導性を向上させるための添加剤を場合により含むシリコン及び/又はポリオレフィンから成る基層は、更なる別の接着層を介して、ポリエステル系基層と接合され、又はその逆に配置される。更なる別の実施形態の範囲において、工程bにおいて、絶縁フィルムは少なくとも、基礎ハウジングの外側の側面上及び外側の底面上に貼着される。特に、工程bでは、絶縁フィルムが基礎ハウジングの外側の側面及び外側の底面を部分的又は完全に、特に完全に覆うように、基礎ハウジングの外側の側面上及び外側の底面上に絶縁フィルムを貼着することが可能である。好適に、工程bでは、絶縁フィルムの部分が互いに重ならないように、又は僅かに、即ち絶縁のために必要なだけ僅かに重なるように、基礎ハウジングの外側の側面上及び外側の底面上に絶縁フィルムを貼着することが可能である。このようにして、必要な空間が有利に最小化されうる。更なる別の実施形態の範囲において、工程bで使用される絶縁フィルムは、少なくとも、基礎ハウジングのジオメトリ的に不完全な十字形に類似した、基礎ハウジングの外側の側面及び外側の側面の平面領域を1つの平面上に展開した形展開形Auffaltungに相当する形状により構造化される。特に、工程bで使用される絶縁フィルムは、少なくとも基礎ハウジングの外側の側面及び外側の底面の平面領域並びにその間にあるアーチ状の外面を1つの平面上に展開した形に相当する形状により構造化されうる。更に、工程bで使用される絶縁フィルムの形状は、基礎ハウジングの外側の被覆面の少なくとも1つの部分領域の展開形を含みうる。この部分では、工程bで使用される絶縁フィルムを追加的に、例えば、ガルバニ素子の極の分だけ節約することが可能である。例えば、本実施形態の範囲において、工程aの後に、及び、工程bの前又は工程bの間に、及び、後に解説する工程cの間に、基礎ハウジングには、製造されるガルバニ素子の電気化学的構成要素が装備され、場合によっては、基礎ハウジングは被覆板により閉鎖され、続いて、この部分が、基礎ハウジングの被覆面上又は当該被覆面の上方に貼着される。好適に、工程bで使用される絶縁フィルムは、その部分が、上記貼着後に基礎ハウジング上で互いに重ならないように、又は僅かに、即ち絶縁のために必要なだけ重なる形で構造化される。既に解説したように、このことには、ハウジングの必要な空間が最小化されるという利点がある。代替的又は追加的に、ハウジングの電気的絶縁特性及び熱伝導性は、既に工程bで貼着された絶縁フィルムの上に、更なる別の工程cにおいて更なる絶縁フィルムが貼着されることにより、更に最適化されうる。従って、更なる別の実施形態の範囲において、本方法は、工程bの後に、少なくとも1つの工程cを更に含み、即ち、以前に、例えば工程b又は先行する工程cで貼着された絶縁フィルムの上に更なる別の絶縁フィルムを貼着する工程を含む。更なる別の実施形態の範囲において、工程cで使用される絶縁フィルムは、少なくとも1つの基層と少なくとも1つの接着層とから成る層システムを有する。更なる別の絶縁フィルムは、有利に工程cにおいて、接着層によって、以前に貼着された絶縁フィルムの上に貼着され、これにより結果的に本発明が簡素化される。工程cで使用される絶縁フィルムの基層も、好適に、プラスチックで形成される。例えば、工程cで使用される絶縁フィルムの基層は、層の厚さ≧10μm、特に層の厚さ12μm、例えば、層の厚さ≧10μm~≦70μm、例えば、層の厚さ≧19μm~≦25μmを有しうる。更なる別の実施形態の範囲において、工程cで使用される絶縁フィルムは、ポリエステル、例えばポリエチレンテレフタレートPET及び/又はポリエチレンナフタレートPEN、シリコン、ポリオレフィン、例えばポリプロピレンPP、ポリハロゲン化オレフィン、例えばポリ塩化ビニルPVC、ポリスチレンPS、ポリイミドPl、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される重合体から成る少なくとも1つの基層を含みうる。このような重合体は、基層として、特に有利であるとして実証されている。特に、工程cで使用される絶縁フィルムの少なくとも1つの基層は、このような重合体で構成されうる。その際に、構成されるという概念において、特に、基層又は重合体は、例えば熱伝導性を改善するために、添加剤を含みうるとも理解されうる。例えば、工程cで使用される絶縁フィルムの少なくとも1つの基層又は重合体は、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択される少なくとも1つの添加剤を含みうる。例えば、工程cで使用される絶縁フィルムの少なくとも1つの基層は、例えば、サーモシリコンフィルム、例えば、Kunze社ドイツによりHEATPAD登録商標という商標名で販売されているサーモシリコンフィルムであってもよい。基本的に、工程cでは、感圧接着剤も、化学的又は物理的に硬化する接着剤、例えば、ホットメルト接着剤も使用されうる。好適に、工程cで使用される絶縁フィルムは、感圧接着剤から成る少なくとも1つの接着層を含む。従って有利に、待ち時間及び結合への熱の影響が回避されうる。工程cで使用される絶縁フィルムの少なくとも1つの接着層は、例えば、層の厚さ≧10μm、特に層の厚さ≧20μm、例えば、層の厚さ≧25μm~≦35μmを有しうる。更なる別の実施形態の範囲において、工程cで使用される絶縁フィルムは、少なくとも、ポリシロキサン系接着剤、アクリレート系接着剤、カウチューク系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、及び、これらの組み合わせから成る群から選択される接着剤から成る少なくとも1つの接着層を含む。このような接着剤は、特に有利であるとして実証されている。特に、工程cで使用される絶縁フィルムの少なくとも1つの接着層は、このような接着剤で構成されうる。その際に、構成されるという概念において、特に、接着剤は、例えば熱伝導性を改善するために、添加剤を含みうるとも理解されうる。例えば、工程cで使用される絶縁フィルムの少なくとも1つの接着層は、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択される少なくとも1つの添加剤を含みうる。工程cで使用される絶縁フィルムは、特にこのような基層を有しうる。例えば、工程bでは、基層と接着層とから成る層システムによって、絶縁フィルムが基礎ハウジング上に貼着され、この絶縁フィルムの上に、工程cにおいて、更なる別の絶縁フィルムが、基層と接着層とから成る層システムによって貼着される。その際に、工程b及びcにおいて使用される絶縁フィルムの接着層及び基層は、同一であってもよく、又は異なっていてもよい。その際に、異なる材料成分を有する基層又は接着層と、同じ材料成分であるが、特に百分率による異なる材料成分構成を有する基層又は接着層とは、異なるものとしても理解される。例えば、工程bでは、絶縁フィルムは、熱伝導性を向上させるための添加剤を場合により含むシリコン及び/又はポリオレフィン、例えばサーモシリコンフィルム、例えば、Kunze社ドイツによりHEATPAD登録商標という商標名で販売されているサーモシリコンフィルムから成る基層と、接着層と、を有する層システムによって、基礎ハウジング上に貼着され、この絶縁フィルムの上に、工程cにおいて、更なる別の絶縁フィルムが、ポリエステル系基層と接着層とから成る層システムによって貼着され、又はこれらの層システムはその逆に配置される。工程cにおいて、少なくとも2つの基層と少なくとも1つの接着層とから成る層システム、例えば、代替的な構成において、少なくとも2つの基層と少なくとも2つの接着層とから成る層システムを有する絶縁フィルムを使用し又は貼着することも可能である。その際に、工程cで使用される絶縁フィルムの基層及び/又は接着層も同様に、同一に構成されてもよく、又は、異なって構成されてもよい。その際に、異なる材料成分を有する基層、接着層、重合体、添加剤、及び接着剤と、同じ材料成分であるが、特に百分率による、異なる材料成分構成を有する基層、接着層、重合体、添加剤、及び接着剤とは、異なるものとしても理解されうる。例えば、工程cにおいて、少なくとも1つの第1の基層と、第1の基層とは異なる少なくとも1つの第2の基層と、を備える絶縁フィルムが使用されうる。その際に、第1の基層は、第1の重合体を備え又は当該第1の重合体で構成されてもよく、第2の基層は、第1の重合体とは異なる第2の重合体を含み又は当該第2の重合体で構成されてもよい。その際特に、第1の基層は、ポリエステル、例えばポリエチレンテレフタレートPET及び/又はポリエチレンナフタレートPEN、シリコン、ポリオレフィン、例えばポリプロピレンPP、ポリハロゲン化オレフィン、例えば、ポリ塩化ビニルPVC、ポリスチレンPS、ポリイミドPl、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される第1の重合体を含んでもよく、又は当該第1の重合体で構成されてもよい。その際に、第2の基層は、特に、第1の重合体とは異なる第2の重合体であって、ポリエステル、例えばポリエチレンテレフタレートPET及び/又はポリエチレンナフタレートPEN、シリコン、ポリオレフィン、例えばポリプロピレンPP、ポリハロゲン化オレフィン、例えばポリ塩化ビニルPVC、ポリスチレンPS、ポリイミドPl、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される上記第2の重合体を含み、又は当該第2の重合体で構成されてもよい。その際に、構成されるという概念において、特に、基層又は重合体は、例えば熱伝導性を改善するために、添加剤を含みうるとも理解される。例えば、工程cで使用される絶縁フィルムの第1の基層及び第2の基層又は第1の重合体及び第2の重合体は、特に熱伝導性を改善するために、様々な添加物を含んでもよい。この添加剤は、例えば、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択されうる。代替的又は追加的に、第1の基層及び第2の基層又は第1の重合体又は第2の重合体は、添加剤が加えられるか、加えられないか、又は異なる形で加えられるかによって区別されうる。代替的又は追加的に、工程cでは、少なくとも1つの第1の接着層と、第1の接着層とは異なる少なくとも1つの第2の接着層と、を含む絶縁フィルムが使用されうる。その際に、第1の接着層は、第1の接着剤を含み又は当該第1の接着剤で構成されてもよく、第2の接着層は、第1の接着剤とは異なる第2の接着剤を含み又は当該第2の接着剤で構成されてもよい。その際に特に、第1の接着層は、ポリシロキサン系接着剤、アクリレート系接着剤、カウチューク系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、及び、これらの組み合わせから成る群から選択される第1の接着剤を含み、又は当該第1の接着剤で構成される。その際に特に、第2の接着層は、第1の接着剤とは異なる第2の接着剤であって、ポリシロキサン系接着剤、アクリレート系接着剤、カウチューク系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、及び、これらの組み合わせから成る群から選択される上記第2の接着剤を含んでもよく、又は、当該第2の接着剤で構成されてもよい。その際に、構成されるという概念において、特に、接着層又は接着剤は、例えば熱伝導性を改善するために、添加剤を含みうるとも理解されうる。例えば、工程cで使用される絶縁フィルムの、第1の接着層及び第2の接着層又は第1の接着剤及び第2の接着剤は、例えば熱伝導性を改善するために、異なる添加剤を含んでもよい。この添加剤は、例えば、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択されうる。代替的又は追加的に、第1の接着層及び第2の接着層又は第1の接着剤又は第2の接着剤は、添加剤が加えられるか、加えられないか、又は異なる形で加えられるかによって区別されうる。好適に、工程cにおいて、更なる別の絶縁フィルムは少なくとも、以前に、例えば工程b又は先行する工程cで貼着された絶縁フィルムの外側の側面上及び外側の底面上に貼着される。特に、工程cでは、更なる別の絶縁フィルムが以前に貼着された絶縁フィルムの外側の側面及び外側の底面を部分的又は完全に、特に完全に覆うように、外側の側面上及び外側の底面上に更なる別の絶縁フィルムを貼着することが可能である。好適に、工程cでは、更なる別の絶縁フィルムの部分が互いに重ならないように、又は僅かに、即ち絶縁のために必要なだけわずかに重なるように、外側の側面上及び外側の底面上に更なる別の絶縁フィルムを貼着することが可能である。このようにして、必要な空間が有利に最小化されうる。好適に、工程cで使用される絶縁フィルムは、少なくとも、絶縁フィルムが貼着された基礎ハウジングのジオメトリ的に不完全な十字形に類似した、工程bからの絶縁フィルムが貼られた基礎ハウジングの外側の側面及び外側の側面の平面領域を1つの平面上に展開した形に相当する形状により構造化される。特に、工程cで使用される絶縁フィルムは、絶縁フィルムが貼られた基礎ハウジングの外側の側面及び外側の底面の平面領域並びにその間にあるアーチ状の外面を1つの平面上に展開した形に相当する形状により構造化されうる。更に、工程cで使用される絶縁フィルムの形状は、絶縁フィルムが貼られた基礎ハウジングの外側の被覆面の少なくとも1つの部分領域の展開形を含みうる。この部分では、工程cで使用される絶縁フィルムを追加的に、例えば、ガルバニ素子の極の分だけ節約することが可能である。例えば、本実施形態の範囲において、工程aの後に、及び、工程bの前若しくは工程bの間に、又は、工程cの前若しくは工程cの間に、基礎ハウジングに、製造されるガルバニ素子の電気化学的構成要素が装備され、場合によっては、基礎ハウジングは被覆板により閉鎖され、続いて、この部分が、基礎ハウジングの被覆面上又は当該被覆面の上方に貼着される。好適に、工程cで使用される絶縁フィルムは、その部分が、上記接着後に、基礎ハウジング上で互いに重ならないように、又は僅かに、即ち絶縁のための必要なだけ重なる形で構造化される。既に解説したように、このことには、ハウジングの必要な空間が最小化されるという利点がある。特に、工程a及びcで使用される絶縁フィルムは、様々な展開形に対応する様々な形状により構造化されうる。このようにして、工程bでの絶縁フィルムの貼着後に場合により発生しうる合わせ目の隙間が、他の形態の展開形の形状により構造化された更なる別の絶縁フィルムを貼着することにより閉じられる。従って有利に、ハウジングの電気的絶縁特性が更に改善されうる。工程a及び場合によっては工程cで使用される絶縁フィルムの構造化は、例えば打ち抜きにより行うことが可能である。好適に、絶縁フィルムは、工程a及び場合により工程cにおいて、キャリアフィルム上に、構造化された、例えば打ち抜かれた複数の絶縁フィルムを有するキャリアフィルムテープ上に提供される。その際に特に、絶縁フィルムの接着層は、キャリアフィルムと接合されうる。例えば、キャリアフィルム又はキャリアフィルムテープは、層の厚さ≧20μm、特に層の厚さ≧40μmを有してもよい。更なる別の実施形態の範囲において、工程b及び/又は場合によりcにおいて、絶縁フィルムは、キャリアフィルムによって、特にキャリアフィルムテープによって特に自動的に貼着される。このようにして、本方法が更に簡素化されうる。その際に絶縁フィルムは、工程bの前若しくは工程bの間に、又は、工程cの前若しくは工程cの間に、キャリアフィルムから剥離されうる。特に、絶縁フィルムは、工程a又は工程cで、作業工程において、特に自動的にキャリアフィルムから剥離されて、貼着されてもよい。工程bの間若しくは工程bの後で、及び/又は、場合により、工程cの間若しくは工程cの後に、絶縁フィルムに対して、特に面的に圧力を加えることが可能であり、又は、基礎ハウジング上に特に面的に絶縁フィルムを押し付けることが可能である。代替的又は追加的に、工程bの間又は工程bの後に、及び/又は、場合により、工程cの間又は工程cの後に、絶縁フィルムを特に面的に加熱することが可能である。その際に2つの場合で、絶縁フィルムの層の厚さを低減することが可能である。特に、接着層の厚さは、例えば、本来の層の厚さの25まで、例えば15まで低減することが可能である。これにより有利に、特に収縮された絶縁フィルムと比較して、セルのエネルギー密度が高められる。その際に、基層の厚さは変わらないままであるうる。工程a及び/又は工程cで使用される絶縁フィルムは、特に、熱伝導性≧0.10W/mK、例えば熱伝導性≧0.15W/mK、及び/又は、絶縁耐性≧2kVを有しうる。工程bの前若しくは工程bの後に、又は、工程cの前若しくは工程cの後に、基礎ハウジングには、ガルバニ素子の電気化学的構成要素が装備され、場合によっては、被覆板より閉鎖されうる。従って、本発明に係る方法は、ガルバニ素子を製造する方法の枠組みにおいても利用することが可能である。本発明に係る方法の更なる別の特徴及び利点に関して、本発明に係るハウジング、ガルバニ素子、モジュール、パックとの関連において、及び図面との関連において解説が明示的に参照される。本発明の更なる別の主題は、壁厚≧100μmの金属製の基礎ハウジングと基礎ハウジングの少なくとも1つの外側の面上に貼着された絶縁フィルムとを備え、及び/又は、本発明に係る方法により製造されるガルバニ素子、特にリチウムイオンセルのためのハウジングである。金属製のハウジングは、例えば、壁厚≧125μm、例えば、壁厚≧150μm又は≧200μm又は≧400μm又は≧650μm、例えば、壁厚≧100μm又は≧125μm又は≧150μm又は200μm又は400μm又は650μm及び/又は壁厚が≦1.5mmまでであり、及び/又は、変形処理により、例えば、プッシュプル成形により、又は、圧力成形により、特に、熱成形により、又は押出し成形により、例えば衝撃押出しにより形成されうる。特に、基礎ハウジングは、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、特殊鋼のような鉄合金で形成されうる。例えば、基礎ハウジングは、例えば複数の側面、特に4つの側面と1つの底面とを例えば有する柱状のハウジングであってもよい。さらに、基礎ハウジングは、電気化学的構成要素、及び/又は、被覆板を有しうる。絶縁フィルムは、基本的に、感圧接着剤固化の仕組みが無い接着剤によっても、化学的又は物理的に硬化する接着剤、例えば、ホットメルト接着剤によっても貼着されうる。好適な実施形態の範囲において、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムは、少なくとも1つの基層と少なくとも1つの接着層とから成る層システムを有する。その際に特に、絶縁フィルムは、接着層によって、基礎ハウジングに貼着されうる。基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムの基層は、好適にプラスチックで形成される。例えば、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムの基層は、層の厚さ≧10μm、特に層の厚さ≧12μm、例えば、層の厚さ≧10μm~≦70μm、例えば、層の厚さ≧19μm~≦25μmを有しうる。更なる実施形態の範囲において、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムは、ポリエステル、例えばポリエチレンテレフタレートPET及び/又はポリエチレンナフタレートPEN、シリコン、ポリオレフィン、例えばポリプロピレンPP、ポリハロゲン化オレフィン、例えばポリ塩化ビニルPVC、ポリスチレンPS、ポリイミドPl、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される重合体から成る少なくとも1つの基層を含む。特に、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムの少なくとも1つの基層は、このような重合体で形成されうる。例えば、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムの少なくとも1つの基層又は重合体は、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択される少なくとも1つの添加剤を含みうる。例えば、基層ハウジングに貼着される絶縁フィルムの少なくとも1つの基層は、サーモシリコンフィルム、例えば、Kunze社ドイツによりHEATPAD登録商標という商標名で販売されているサーモシリコンフィルムであってもよい。好適に、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムは、感圧接着剤から成る少なくとも1つの接着層を含む。基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムの少なくとも1つの接着層は、例えば、層の厚さ≧10μm、特に層の厚さ≧20μm、例えば、層の厚さ≧25μm~≦35μmを有しうる。更なる別の実施形態の範囲において、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムは、ポリシロキサン系接着剤、アクリレート系接着剤、カウチューク系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、及び、これらの組み合わせから成る群から選択される接着剤から成る少なくとも1つの接着層を含む。特に、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムの少なくとも1つの接着層は、このような接着剤で構成されうる。例えば、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムの少なくとも1つの接着剤は、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択される少なくとも1つの添加剤を含みうる。好適に、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムは、少なくとも2つの基層と少なくとも1つの接着層とから成る層システム、例えば、代替的な構成において、少なくとも2つの基層と少なくとも2つの接着層とから成る層システムを有する。その際に、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムの基層及び/又は接着層は、同一に構成されてもよく、又は異なって構成されてもよい。例えば、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムは、少なくとも1つの第1の基層と、第1の基層とは異なる少なくとも1つの第2の層と、を含みうる。その際に、第1の基層は、第1の重合体を含み又は当該第1の重合体で構成されてもよく、第2の基層は、第1の基層とは異なる第2の重合体を含み、又は当該第2の重合体で構成されてもよい。その際に特に、第1の基層は、ポリエステル、シリコン、ポリオレフィン、ポリハロゲン化オレフィン、ポリスチレン、ポリイミド、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される第1の重合体を含まれてもよく、又は当該第1の重合体で構成されてもよい。その際に、第2の基層は、特に、第1の重合体とは異なる第2の重合体であって、ポリエステル、シリコン、ポリオレフィン、ポリハロゲン化オレフィン、ポリスチレン、ポリイミド、及びこれらの組み合わせから成る群から同様に選択される上記第2の重合体を含んでもよく、又は当該第2の重合体で構成されてもよい。その際に、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムの、第1の基層及び第2の基層又は第1の重合体及び第2の重合体は、例えば熱伝導性を改善するために、異なる添加剤を含んでもよい。この添加剤は、例えば、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択されうる。代替的又は追加的に、第1の基層及び第2の基層又は第1の重合体又は第2の重合体は、添加剤が加えられるか、加えられないか、又は異なる形で加えられるかによって区別されうる。代替的又は追加的に、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムは、少なくとも1つの第1の接着層と、第1の接着層とは異なる少なくとも1つの第2の接着層と、を含みうる。その際に、第1の接着層は、第1の接着剤を含み又は当該第1の接着剤で構成され、第2の接着層は、第1の接着剤とは異なる第2の接着剤を含み又は当該第2の接着剤で構成される。その際に特に、第1の接着層は、ポリシロキサン系接着剤、アクリレート系接着剤、カウチューク系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、及び、これらの組み合わせから成る群から選択される第1の接着剤を含み、又は当該第1の接着剤で構成されうる。その際に特に、第2の接着層は、第1の接着剤とは異なる第2の接着剤であって、ポリシロキサン系接着剤、アクリレート系接着剤、カウチューク系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、及び、これらの組み合わせから成る群から同様に選択される上記第2の接着剤を含んでもよく、又は、当該第2の接着剤で構成されてもよい。その際に、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムの、第1の接着層及び第2の接着層又は第1の接着剤及び第2の接着剤は、特に熱伝導性を改善するために、様々な添加剤を含みうる。この添加剤は例えば、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択されうる。代替的又は追加的に、第1の接着層及び第2の接着層又は第1の接着剤又は第2の接着剤は、添加剤が加えられるか、加えられないか、又は異なる形で加えられるかによって区別される。例えば、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムは、ポリエステル系基層と、熱伝導性を向上させるための添加剤を場合により含むシリコン及び/又はポリオフェフィン、例えばサーモシリコンフィルム、例えば、Kunze社ドイツによりHEATPAD登録商標という商標名で販売されているサーモシリコンフィルムから成る基層と、を有する層システムを含みうる。さらに、層システムは、1つ又は2つの接着層を含みうる。その際に、基層及び接着層は交互に配置されてもよい。例えば、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムは、熱伝導性を向上させるための添加剤を場合により含むシリコン及び/又はポリオレフィンから成る基層と境界を接する接着層を有することが可能であり、その際に、熱伝導性を向上させるための添加剤を場合により含むシリコン及び/又はポリオレフィンから成る基層は、更なる別の接着層を介して、ポリエステル系基層と接合され、又はその逆に配置される。好適に、絶縁フィルムは少なくとも、基礎ハウジングの外側の側面上及び外側の底面上に貼着される。特に、絶縁フィルムが基礎ハウジングの外側の側面及び外側の底面を部分的又は完全に、特に完全に覆うように、基礎ハウジングの外側の側面上及び外側の底面上に絶縁フィルムを貼着することが可能である。好適に、絶縁フィルムの部分が互いに重ならないように、又は僅かに、即ち絶縁のために必要なだけ僅かに重なるように、基礎ハウジングの外側の側面上及び外側の底面上に絶縁フィルムを貼着することが可能である。更なる別の実施形態の範囲において、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムは、少なくとも、基礎ハウジングのジオメトリ的に不完全な十字形に類似した、基礎ハウジングの外側の側面及び外側の側面の平面領域を1つの平面上に展開した形に相当する形状により構造化される。特に、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムは、基礎ハウジングの外側の側面の平面領域及び外側の底面並びにその間にあるアーチ状の外面を1つの平面上に展開した形に相当する形状により構造化されうる。好適に、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムの形状は、基礎ハウジングの外側の被覆面の少なくとも1つの部分領域の展開形を含みうる。この部分では、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムを追加的に、例えば、ガルバニ素子の極の分だけ節約することが可能である。例えば、本実施形態の範囲において、基礎ハウジングの被覆面には、この絶縁フィルムの部分が貼られる。好適に、基礎ハウジングに貼着される絶縁フィルムの部分は互いに重ならず、又は僅かに重なる。従って、更なる別の実施形態の範囲において、ハウジングは、基礎ハウジングに貼着された絶縁フィルムの上に貼着された更なる別の絶縁フィルムを含む。更なる別の実施形態の範囲において、更なる別の絶縁フィルムは、少なくとも1つの基層と少なくとも1つの接着層とから成る層システムを有する。更なる別の絶縁フィルムは、有利に、接着層によって、以前に貼着された絶縁フィルムの上に貼着されうる。更なる別の絶縁フィルムの基層も、好適にプラスチックで形成される。例えば、更なる別の絶縁フィルムの基層は、層の厚さ≧10μm、特に層の厚さ12μm、例えば、層の厚さ≧10μm~≦70μm、例えば、層の厚さ≧19μm~≦25μmを有しうる。更なる別の実施形態の範囲において、更なる別の絶縁フィルムは、ポリエステル、シリコン、ポリオレフィン、ポリハロゲン化オレフィン、ポリスチレン、ポリイミド、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される重合体から成る少なくとも1つの基層を含みうる。特に、更なる別の絶縁フィルムの少なくとも1つの基層又は重合体は、このような重合体で構成されうる。更なる別の絶縁フィルムの少なくとも1つの基層又は重合体は例えば、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択される少なくとも1つの添加剤を含みうる。例えば、更なる別の絶縁フィルムの少なくとも1つの基層は、例えば、サーモシリコンフィルム、例えば、Kunze社ドイツによりHEATPAD登録商標という商標名で販売されているサーモシリコンフィルムであってもよい。好適に、更なる別の絶縁フィルムは、感圧接着剤から成る少なくとも1つの接着層を含む。更なる別の絶縁層の少なくとも1つの接着層は、例えば、層の厚さ≧10μm、特に層の厚さ≧20μm、例えば、層の厚さ≧25μm~≦35μmを有しうる。更なる別の実施形態の範囲において、更なる別の絶縁フィルムは少なくとも、ポリシロキサン系接着剤、アクリレート系接着剤、カウチューク系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、及び、これらの組み合わせから成る群から選択される接着剤から成る少なくとも1つの接着層を含む。特に、更なる別の絶縁フィルムの少なくとも1つの接着剤は、このような接着剤で構成されうる。更なる別の絶縁フィルムの少なくとも1つの接着剤は、例えば、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択される少なくとも1つの添加剤を含みうる。更なる別の絶縁フィルムは、例えば、このような基層を有しうる。例えば、基礎ハウジングに貼着された絶縁フィルムも、更なる別の絶縁フィルムも、基層と接着層とから成る層システムを有しうる。その際に、接着層及び基層は、同一であってもよく、又は異なっていてもよい。例えば、基礎ハウジングに貼着された絶縁フィルムは、熱伝導性を向上させるための添加剤を場合により含むシリコン及び/又はポリオレフィン、例えばサーモシリコンフィルム、例えば、Kunze社ドイツによりHEATPAD登録商標という商標名で販売されているサーモシリコンフィルムから成る基層と、接着層と、を有する層システムを含み、層システムは、接着層によって基礎ハウジング上に貼着され、その際に、基礎ハウジングに貼着された絶縁フィルムの上に、特にその基礎層の上に、更なる別の絶縁フィルムが、ポリエステル系基層と接着層とから成る層システムによって、特に接着層によって貼着され、又はその反対に配置される。更なる別の絶縁フィルムが、少なくとも2つの基層と少なくとも1つの接着層とから成る層システム、例えば、代替的な構成において、少なくとも2つの基層と少なくとも2つの接着層とから成る層システムを有することも可能である。その際に、更なる別の絶縁フィルムの基層及び/又は接着層も同様に、同一に構成されてもよく、又は、異なって構成されてもよい。例えば、更なる別の絶縁フィルムは、第1の基層と、第1の基層とは異なる第2いの基層とを含む。その際に、第1の基層は、第1の重合体を備え又は当該第1の重合体で構成されてもよく、第2の基層は、第1の重合体とは異なる第2の重合体を含み又は当該第2の重合体で構成されてもよい。その際に特に、第1の基層は、ポリエステル、シリコン、ポリオレフィン、ポリハロゲン化オレフィン、ポリスチレン、ポリイミド、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される第1の重合体を含み、又は当該第1の重合体で構成されうる。その際に、第2の基層は、特に、第1の重合体とは異なる第2の重合体であって、ポリエステル、シリコン、ポリオレフィン、ポリハロゲン化オレフィン、ポリスチレン、ポリイミド、及びこれらの組み合わせから同様に成る群から選択される上記第2の重合体を含んでもよく、又は当該第2の重合体で構成されてもよい。例えば、更なる別の絶縁フィルムの第1の基層及び第2の基層又は第1の重合体及び第2の重合体は、特に熱伝導性を改善するために、様々な添加物を含みうる。この添加剤は例えば、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択されうる。代替的又は追加的に、第1の基層及び第2の基層又は第1の重合体又は第2の重合体は、添加剤が加えられるか、加えられないか、又は異なる形で加えられるかによって区別される。代替的又は追加的に、更なる別の絶縁フィルムは、少なくとも1つの第1の接着層と、第1の接着層とは異なる少なくとも1つの第2の接着層と、を含む。その際に、第1の接着層は、第1の接着剤を含み又は当該第1の接着剤で構成され、第2の接着層は、第1の接着剤とは異なる第2の接着剤を含み又は当該第2の接着剤で構成される。その際に特に、第1の接着層は、ポリシロキサン系接着剤、アクリレート系接着剤、カウチューク系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、及び、これらの組み合わせから成る群から選択される第1の接着剤を含んでもよく、又は当該第1の接着剤で構成されてもよい。その際に、第2の接着層は特に、第1の接着剤とは異なる第2の接着剤であって、ポリシロキサン系接着剤、アクリレート系接着剤、カウチューク系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、及び、これらの組み合わせから成る群から同様に選択される上記第2の接着剤を含んでもよく、又は、当該第2の接着剤で構成されてもよい。例えば、更なる別の絶縁フィルムの、第1の接着層及び第2の接着層又は第1の接着剤及び第2の接着剤は、特に熱伝導性を改善するために、様々な添加剤を含みうる。この添加剤は例えば、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス繊維から成る群、特に、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及びこれらの混合物から成る群から選択されうる。代替的又は追加的に、第1の接着層及び第2の接着層又は第1の接着剤又は第2の接着剤は、添加剤が加えられるか、加えられないか、又は異なる形で加えられるかによって区別される。好適に、更なる別の絶縁フィルムは、少なくとも、基礎ハウジングに貼着された絶縁フィルムの外側の側面及び外側の底面の上に貼着されている。特に、更なる別の絶縁フィルムが基層ハウジングに貼着された絶縁フィルムの外側の側面及び外側の底面を部分的又は完全に、特に完全に覆うように、基礎ハウジングに貼着された絶縁フィルムの外側の側面上及び外側の底面上に更なる別の絶縁フィルムを貼着することが可能である。好適に、更なる別の絶縁フィルムの部分が互いに重ならないように、又は僅かに、即ち絶縁のために必要なだけわずかに重なるように、基礎ハウジングに貼着された絶縁フィルムの外側の側面上及び外側の底面上に、更なる別の絶縁フィルムを貼着することが可能である。好適に、更なる別の絶縁フィルムは、少なくとも、絶縁フィルムが貼られた基礎ハウジングのジオメトリ的に不完全な十字形に類似した、絶縁フィルムが貼着された基礎ハウジングの外側の側面及び外側の側面の平面領域を1つの平面上に展開した形に相当する形状により構造化される。特に、更なる別の絶縁フィルムは、絶縁フィルムが貼られた基礎ハウジングの外側の側面及び外側の底面の平面領域並びにその間にあるアーチ状の外面を1つの平面上に展開した形に相当する形状により構造化される。さらに、更なる別の絶縁フィルムの形状は、絶縁フィルムが貼られた基礎ハウジングの外側の被覆面の少なくとも1つの部分領域を展開した形を含みうる。この部分では、更なる別の絶縁フィルムは追加的に、例えば、ガルバニ素子の極の分だけ節約されうる。好適に、更なる別の絶縁フィルムの部分は互いに重ならず又は僅かに重なる。特に、基礎ハウジングに貼着された絶縁フィルムと更なる別の絶縁フィルムとは、様々な展開形に対応する様々な形状により構造化されてもよい。基礎ハウジングに貼着された絶縁フィルムと更なる別の絶縁フィルムとは特に、熱伝導性≧0.10W/mK、例えば熱伝導性≧0.15W/mK、及び/又は、絶縁耐性≧2kVを有しうる。利点、定義、及び更なる別の特徴に関しては、本発明に係る方法、ガルバニ素子、モジュール、パックとの関連において、及び図面との関連において解説が明示的に参照される。本発明の更なる別の主題は、本発明に係るハウジングを備え及び/又は本発明に係る方法により製造されたガルバニ素子、特にリチウムイオンセルである。さらに、本発明は、本発明に係る2つ以上のガルバニ素子を備えたガルバニモジュール、特に、リチウムイオンモジュール、及び、本発明に係る2つ以上のモジュールを備えたガルバニパック、特に、リチウムイオンパックに関する。本発明に係るガルバニ素子、モジュール、及びパックの更なる別の特徴及び利点に関しては、本発明に係る方法との関連において、及び図面との関連において解説が明示的に参照される。図1は、本実施形態の範囲におけるハウジングが、金属製の基礎ハウジング1と、基礎ハウジング上に貼着された絶縁フィルム2、3と、を含むことを示している。図1はさらに、絶縁フィルム2、3が、基層3と接着層2とから成る層システムを有しており、接着層2を介して基礎ハウジングの外側の側面S上に貼着されていることを説明している。図2は、本発明に係るハウジングを備えた本発明に係るガルバニ素子の第1の実施形態を示し、この本発明に係るガルバニ素子は、柱状の基礎ハウジング1と、接着層2と基層3とから成る絶縁フィルム2、3と、被覆板6と、を含む。図2は、本実施形態の範囲において、基礎ハウジング1の外側の側面S上及び外側の底面B上、並びに、覆板6の外側の被覆面Dの部分領域上に、絶縁フィルム2、3が貼着されることを説明している。図2はさらに、極5を介してハウジングの外部から電気的に接触可能な電気化学的素子4が、ハウジング内に配置されることを説明している。図2はさらに、絶縁フィルム2、3が、外側の被覆面Dの極5の領域内に凹部を有することを示している。図3aは、本発明に係るガルバニ素子の第2の実施形態を示す。図2に示した第2の実施形態対して、本実施形態の範囲における絶縁フィルム2、3は、基礎ハウジング1の外側の側面S上及び外側の底面B上のみに貼着されている。被覆板6の外側の被覆面Dは、本実施形態の範囲においては解放されている。図3はさらに、基礎ハウジングの外側の側面Sの平面領域と、隠れている外側の底面Bの平面領域との間に、基礎ハウジング1のアーチ状の外面Aが存在することを説明している。このアーチ状の外面Aは、例えば、基礎ハウジング1の熱成形及び衝撃押出しの際に形成されうる。図3bは、図3aに示した基礎ハウジング1のアーチ状の外面Aにも貼ることが可能な絶縁フィルム2、3の第1の実施形態の概略的な平面図を示し、図3cは、絶縁フィルム2、3の第2の実施形態の概略的な平面図を示す。図3b及び図3cは、絶縁フィルム2、3が、ジオメトリ的に不完全な十字形のような、基礎ハウジング1の外側の側面S及び外側の底面の平面領域B並びにその間に存在する基礎ハウジング1のアーチ状の外面Aを1つの平面上で展開した形展開形に相当する形状により構造化されることを説明している。このように構造化された絶縁フィルムを、当該絶縁フィルム2、3が基礎ハウジング1の外側の側面S及び外側の底面B並びにその間に存在する外面Aを完全に覆うように、基礎ハウジング1の外側の側面S上及び外側の底面B上並びにその間に存在する外面A上に貼着することが可能であり、その際、絶縁フィルム2、3の個々の部分は互いに重ならず、又は、僅かに、即ち絶縁のために必要な分だけ僅かに重なる。図4は、本発明に係るハウジングのための絶縁フィルム2、3の第3の実施形態の概略的な平面図を示し、この絶縁フィルム2、3は、基礎ハウジング1の外側の側面S及び外側の底面Bの平面領域並びに基礎ハウジング1の外側の被覆面Dの部分領域を展開した形に相当する形状により構造化される。図4は、本実施形態の範囲における絶縁フィルム2、3が、外側の被覆面Dの部分領域の部分内に、例えばガルバニ素子の極5のための開口部を有しうることを示している。例えば、本実施形態の範囲において、工程aの後で、並びに、工程bの前及び工程bの間に、基礎ハウジング1に電気化学的構成要素4が装備され、場合によっては、基礎ハウジング1が被覆板6により閉鎖され、引き続いて、この部分が、基礎ハウジング1の被覆面D上に又は当該被覆面Dの上方に貼着される。図3b、図3c及び図4に示した構造化された絶縁フィルムは、キャリアフィルム上、又は、この構造を有する複数のキャリアフィルムを有るキャリアフィルムテープ上に提供され、工程bで、キャリアフィルムによって、又は、キャリアフィルムテープによって、直接的に自動的に基礎ハウジング上に貼着されうる。実施例バリエーション1:PPI社アイルランドによる23μmのポリエステル系基層と35μmのポリシロキサン系接着層とを有する絶縁フィルムが、50μmのキャリアフィルム上で、熱成形されたアルミニウム製基礎ハウジングの形状に対応するように小刃で切断され、キャリアフィルムから剥離され、ハウジングの周りに貼着されて仕上げ処理が行われた。その後、絶縁フィルムが面的に押し付けられた。続いて、検鏡試片が作成された。ポリエステル系基層は、変わることなく層の厚さが23μmであった。これに対して、ポリシロキサン系接着層の厚さは、35μmから30μmに減少した。剥離テストは、接着テープが十分に保持されることを示している。60°Cで空気湿度が90の非常に湿度が高い状態で1か月保管した後に、初期状態と同じ接着結果が得られた。セルの効果的な熱放散の最初の解析的な計算は、絶縁フィルムの熱伝導性が、層の厚さが薄いことにより、セルの全熱放散に対してほとんど影響しないことを示した。バリエーション2:PPI社アイルランドによる50μmのポリエステル基層と35μmのポリシロキサン接着層とを有する絶縁フィルムが、50μmのキャリアフィルム上で、熱成形されたアルミニウム製基礎ハウジングの形状に対応するように小刃で切断され、キャリアフィルムから剥離され、ハウジングの周りに貼着されて仕上げ処理が行われた。その後、絶縁フィルムは面的に押し付けられた。続いて、検鏡試片が作成された。ポリエステル系基層は、変わることなく層の厚さが50μmであった。これに対して、ポリシロキサン系接着層の厚さは、35μmから30μmに減少した。剥離テストは、接着テープが十分に保持されることを示している。60°Cで空気湿度が90の非常に湿度が高い状態で保管した後に、初期状態の同じ接着結果が得られた。セルの効果的な熱放散の最初の解析的な計算は、絶縁フィルムの熱伝導性が、層の厚さが薄いことにより、セルの全熱放散に対してほとんど影響しないことを示した。