集積回路が実装される基板上の集積回路配置部を、集積回路配置部側が開放された箱状であって前記集積回路から生じる電磁波を遮蔽するシールド部材によって覆う集積回路のシールド構造において、前記集積回路配置部は、ゼロ電位であるグラウンド部と、前記グラウンド部を除く少なくとも一部の領域であって保護膜が形成されている保護膜部と、を有し、前記シールド部材は、前記保護膜部に接触する側壁部と、前記側壁部に設けられる凹部にあって、前記グラウンド部から離間した状態で前記グラウンド部に対向する対向部とを有し、前記対向部と前記グラウンド部の間を埋める電気的導通部材を備えることを特徴とする集積回路のシールド構造。前記集積回路の熱を前記シールド部材に伝える熱伝導シートを前記シールド部材の内部に備えることを特徴とする請求項1に記載の集積回路のシールド構造。前記グラウンド部および前記対向部は、前記シールド部材の全ての側壁部にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の集積回路のシールド構造。前記シールド部材は絞り加工により形成された板金で構成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の集積回路のシールド構造。しかしながら、上述した従来技術では、集積回路から生じる電磁波を遮蔽するシールド性については言及されていない。集積回路をシールドする場合、基板が破損しないように、支持部にシルクスクリーン印刷を行うことで、却って導通がとれなくなり、シールド効果を損ねてしまうことがある。また、基板とシールド部材の間に隙間ができないようにすると、基板設計上の制約が生じてしまう。そこで、本発明の目的は、基板保護とシールド性の向上を可能にした集積回路のシールド構造を提供することにある。上記目的を達成するため、本出願に係る発明は、集積回路が実装される基板上の集積回路配置部を、集積回路配置部側が開放された箱状であって前記集積回路から生じる電磁波を遮蔽するシールド部材によって覆う集積回路のシールド構造において、前記集積回路配置部は、ゼロ電位であるグラウンド部と、前記グラウンド部を除く少なくとも一部の領域であって保護膜が形成されている保護膜部と、を有し、前記シールド部材は、前記保護膜部に接触する側壁部と、前記側壁部に設けられる凹部にあって、前記グラウンド部から離間した状態で前記グラウンド部に対向する対向部とを有し、前記対向部と前記グラウンド部の間を埋める電気的導通部材を備えることを特徴とする。本発明によれば、基板設計の自由度の制約や基板面積の制約の発生を抑え、集積回路の保護を図ると共にシールド性を向上させることができる。以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。《第1の実施形態》以下、図1、図2を用いて、本実施形態に係わる集積回路ICのシールド構造の全体構成について説明する。図1はICのシールド構造の組み込み前の全体構成図であり、図2はICのシールド構造の全体組み込み後の完成図である。ICのシールド構造1000の基本構成は、集積回路配置部80を備える基板10と、集積回路配置部側が開放された箱状であって集積回路から生じる電磁波を遮蔽する板金であるシールド部材20で構成される。集積回路配置部を備える基板集積回路配置部80は、基板上に実装されたIC30と、基板10の表層の所定の一部領域に設けられ電気的にゼロ電位となるグラウンド部GND部40と、基板上にシルクスクリーン印刷された保護膜50とを有する。保護膜50は、グラウンド部40を除く領域の内、少なくとも一部領域後述するシールド部材の側壁部が当接する縁部のみ、あるいはこの縁部の他に縁部で囲まれる内部としてICの周囲または周辺部に設けられ、保護膜部を形成する。一般的には、保護膜50は更に集積回路を除く領域に設けられるが、集積回路が上方の保護膜で保護される構成であっても良い。保護膜50が形成される保護膜部には、後述するシールド部材20の側壁部が当接し、隙間開口が形成されないように構成される。次に詳細構造について説明する。図5は基板10の全体図、図6は図5中の破線枠内Bのグラウンド部40と保護膜50の詳細拡大図である。基板10には、IC30が実装され、その近傍にグラウンド部40が形成される。図6でグラウンド部40を保護膜50が縁部長手方向に挟む形で、シールド部材20であるリン青銅の縁部と同形状の領域において、シルクスクリーン印刷が、幅0.5mm、厚さ30μmで施されている。グラウンド部40にはシルクスクリーン印刷が施されていないが、シルクスクリーン印刷は上記縁部の他にIC30の周囲あるいは周辺部にも施されている。保護膜はエポキシ系樹脂で構成され、保護膜の形成にシルクスクリーン印刷以外の他の製法を用いても良い。なお、シルクスクリーン印刷された保護膜から成る縁部はシールド構造組み立て時のシールド部材20の位置を示す表示部も兼ねている。シールド部材IC30に覆いかぶさるように取り付けられるシールド部材20は、基板のグラウンド部40と最終的に導通する対向部としての第一の接触部21と、シルクスクリーン印刷された保護膜50と接触する側壁部としての第二の接触部22を有する。図3に示すように、シールド部材20はIC30を覆うため、板金の4辺を曲げ加工した箱状枡型を成している。第一の接触部21と第二の接触部22が、曲げ加工の端部に形成される。図4は図3中の破線枠内Aにおける第一の接触部21と第二の接触部22の詳細拡大図である。シールド部材20の4辺の側壁部に関しては、図4に示すように第一の接触部21より第二の接触部22の方が、4辺曲げ加工時の曲げ位置より長く形成されている。即ち、図4中、シールド部材20の上面から第一の接触部21の下面までの高さLは、シールド部材20の上面から第二の接触部22の下面までの高さMより低く設定されている。グラウンド部40の対向部である第一の接触部21は、側壁部の凹部空きスペースS0、S1、S2を含む領域にあって、グラウンド部40から離間した状態でグラウンド部40に対向する。空きスペースS0は後述するが電気導通部材で埋められて空きスペースS0は事後的に消滅する。図4の空きスペースS1、S2については電気導通部材で埋める他に電気導通部材以外の部材で埋めても良い。なお、空きスペースS1、S2が小さなスペースであれば、空きスペースS1、S2を埋めることなく開放したままで用いることもできる。本実施形態におけるシールド部材20は、シールド部材の4辺に対して曲げ加工が行えるようにリン青銅板を用いているが、導電部材であれば他の材料を用いても良い。空きスペースS0以外におけるシールド図7は、図2中の破線枠内Cに関し、基板10と第一の接触部21と第二の接触部22の詳細拡大図およびその断面図を示す。シールド部材120はIC30に覆いかぶさるように取り付けられ、シールド部材120の第一の接触部121とグラウンド部40とが接触しようとする先に、第二の接触部122が保護膜50であるシルクスクリーン印刷に接触する。電磁界シールドに関しては、隙間部スリットの大きさ長方形の長辺が、λ/4の整数倍となる波長の周波数で効率の良いスリットアンテナになる恐れがある。しかし、図7の通り、前述した構成にすることで、基板10とシールド部材20は、グラウンド部40以外の部分で接触し、シールド構造として懸念されるスリット部を、基板GND部40に対応する領域のみと小さくすることができる。換言すれば、先ず空きスペースS0以外において、シールド部材の側壁部と基板の保護膜部が当接することでシールド性を確保する。空きスペースS0におけるシールドシールド部材20は基板のグラウンド部GND部40に接続されることが望ましく、グラウンド部40に対応する領域に関しては、電気的導通部材を介してグラウンド部40と対向部とを導通させる。例えば、図8に示すようにハンダ60によってグラウンド部40と対向部としての第一の接触部21との隙間である空きスペースS0を埋める。空きスペースS0を埋める電気的導通部材として、ハンダ60の替わりにガスケットを用いても良い。このことによって、シールド効果が向上し、かつ上述したスリットアンテナになる恐れがある長辺スリットの形成を抑制することができる。なお、基板におけるグラウンド部40、シールド部材における対向部としての第一の接触部21は、4辺に相当する4個の側壁部に対応して夫々4個設けられ、グラウンド部40と第一の接触部21とが夫々電気的導通部材を介して導通されている。基板におけるグラウンド部40、シールド部材における対向部としての第一の接触部21は、夫々4個設けずに夫々1個、あるいは2個、または3個設けても良い。集積回路の冷却本実施形態の場合、シールド部材20でIC30を覆う構造であるため、IC30を冷却することが困難である。そのため、図9に示すように、シールド部材20の内部であって上面の裏面とIC30との間に収縮性に富んだ熱伝導シート70を挟み、IC30の発熱をシールド部材20であるリン青銅に熱伝導させ、冷却を行う構造としている。以上、本実施形態によれば、上述の構造とすることで、輸送環境、使用状況におけるシールド部材20による基板損傷や信号線の断線等を保護膜50であるシルクスクリーン印刷で防ぐことができる。加えて、高密度設計基板において、側壁部に設けられる凹部を用いることでグラウンド部40に対向する対向部21が小領域で済む。言い換えれば、シールド部材20の縁部の外側全周に渡って同様の形状でグラウンド部を形成することは基板の設計の自由度を狭めるのに対し、本実施形態では設計の自由度を確保し、広いスペースを要しない縮小基板設計を行うことができる。《第2の実施形態》以下、図10を参照して、本実施形態による、シールド部材120の形状について説明する。また、図11においてはシールド部材120が組み込まれたICのシールド構造2000の全体図である。本実施形態のシールド部材120に係わる構成以外は基本的に第1の実施形態と同様の構造となる。本実施形態のシールド部材120は板金を絞り加工により形成したものであり、その縁部には第一の接触部121と第二の接触部122が設けられている。板金を絞り加工により形成すると、上面と側壁の境界となる領域の内、四隅領域Cにおいてスリット開口が形成されにくくシールド性を向上させることができる。第一の実施形態と同様にシールド部材120はIC30に覆いかぶさるように取り付けられ、シールド部材120の第一の接触部121とグラウンド部40との接触より先に、第二の接触部122が保護膜50であるシルクスクリーン印刷に接触する。シールド部材120は、電気的にゼロ電位となるように基板のグラウンドGNDに接続されることが望ましく、グラウンド部40と導通させるため、ハンダやガスケットによってグラウンド部40と第一の接触部121との隙間を埋める。このことによって、板金曲げ加工によって生じる板金同士の隙間を埋めることができ、シールド性が向上する。本実施形態は板金の絞り加工を用いたが、その要旨の範囲で変更可能であり、導電材料による金型成形によってシールド部材120の形状を作成してもよい。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。