"移送方向11に対して前後に設けられた、少なくとも1つの加熱チャンバHK1および少なくとも1つの冷却チャンバKK1内で、上下に設けられた少なくとも2つのプロセスレベル3.1、3.2で少なくとも2つの多層体4.1、4.2を熱処理する装置であって、加熱チャンバHK1は、第一多層体4.1を加熱するための放射加熱器9を備える第一放射器場2.1と第二放射器場2.2との間に位置する、少なくとも1つの第一多層体4.1のための第一プロセスボックス5.1を備える第一プロセスレベル3.1と、第二多層体4.2を加熱するための放射加熱器9を備える第二放射器場2.2と第三放射器場2.3との間に位置する、少なくとも1つの第二多層体4.2のための第二プロセスボックス5.2を備える第二プロセスレベル3.2とを含み、第一放射器場2.1および第二放射器場2.2は、第二放射器場2.2によるのとは異なる放射強度で第一プロセスレベル3.1が第一放射器場2.1によって照射され得るように配備され、および/または第二放射器場2.2および第三放射器場2.3は、第三放射器場2.3によるのとは異なる放射強度で第二プロセスレベル3.2が第二放射器場2.2によって照射され得るように配備され、冷却チャンバKK1は、冷却装置と、少なくとも1つの第一多層体4.1を冷却するための第一プロセスレベル3.1および少なくとも1つの第二多層体4.2を冷却するための第二プロセスレベル3.2とを含む、装置。放射器場2.1、2.2、2.3が、電磁放射の方向依存性放射特性および/または異なる放射パワーを有する、請求項1に記載の装置。放射加熱器9が反射器層10を有する、請求項2に記載の装置。2つのプロセスレベル3.1、3.2の間に設けられた第二放射器場2.2の放射加熱器9が、反射器層10を有し、第一プロセスレベル3.1または第二プロセスレベル3.2のいずれかを照射するように配備される、請求項3に記載の装置。2つのプロセスレベル3.1、3.2の間に設けられた第二放射器場2.2が放射加熱器9を備える2つの放射加熱器レベル9.1、9.2を有し、一方の放射加熱器レベル9.1は第一プロセスレベル3.1を照射するために配備され、他方の放射加熱器レベル9.2は第二プロセスレベル3.2を照射するように配備される、請求項1に記載の装置。反射器6.3が2つの放射加熱器レベル9.1、9.2の間に設けられる、請求項5に記載の装置。放射加熱器9が、可変放射強度を生成するように選択的に制御されることが可能な、請求項1から6のいずれか1つに記載の装置。放射器場2.1、2.2、2.3およびプロセスレベル3.1、3.2が互いに平行に設けられている、請求項1から7のいずれか1つに記載の装置。冷却装置が多層体4.1、4.2を冷却するための第一冷却板7.1、第二冷却板7.2、および第三冷却板7.3を含み、第一プロセスレベル3.1は第一冷却板7.1と第二冷却板7.2との間に位置し、第二プロセスレベル3.2は第二冷却板7.2と第三冷却板7.3との間に位置する、請求項1から8のいずれか1つに記載の装置。冷却装置が誘導ガスストリームを有する、請求項1から9のいずれか一項に記載の装置。エアロック8またはスライドゲートが加熱チャンバHK1と冷却チャンバKK1との間に設けられている、請求項1から10のいずれか一項に記載の装置。少なくとも2つの多層体4.1、4.2が、加熱チャンバHK1内および/または冷却チャンバKK1内で移送方向に互いに隣り合って1つのプロセスレベル3.1、3.2に設けられている、請求項1から11のいずれか一項に記載の装置。加熱チャンバHK1が少なくとも1つの第一反射器6.1および少なくとも1つの第二反射器6.2を含み、第一放射器場2.1は第一反射器6.1と第一プロセスレベル3.1との間に設けられ、第一反射器6.1は第一放射器場2.1の電磁放射を反射するように配備されており、第三放射器場2.3は第二反射器6.2と第二プロセスレベル3.2との間に設けられ、第二反射器6.2は第三放射器場2.3の電磁放射を反射するように配備されている、請求項1から12のいずれか一項に記載の装置。加熱チャンバHK1および/または冷却チャンバKK1が、真空および/または好ましくはプロセスガスまたは不活性ガスを含有するガス雰囲気を生成する装置を有する、請求項1から13のいずれか一項に記載の装置。少なくとも2つのプロセスレベル3.1、3.2での少なくとも2つの多層体4.1、4.2の連続的熱処理の方法であって、a.多層体4.1および4.2は、放射器場2.1、2.2、2.3を用いて1°Cから50°C/sの加熱速度で350°Cから800°Cの温度まで、少なくとも1つの加熱チャンバHK1内で加熱され、第一プロセスレベル3.1は第一放射器場2.1と第二放射器場2.2との間に位置し、第二プロセスレベル3.2は第二放射器場2.2と第三放射器場2.3との間に位置し、第一プロセスレベル3.1は、第二放射器場2.2によるのとは異なる放射強度で第一放射器場2.1によって照射され、および/または第二プロセスレベル3.2は第三放射器場2.3のよるのとは異なる放射強度で第二放射器場2.2によって照射され、b.多層体4.1および4.2は、0°Cから50°C/sの冷却速度で、10°Cから350°Cの温度まで、少なくとも1つの冷却チャンバKK1内で冷却される、方法。本発明の目的は、有利な方式で、従来技術において既知の多層体を熱処理する装置を改良することである。具体的には、それを用いるとシステム処理能力が少なくとも倍増して投資費用および運転費用がほんのわずかしか上昇しない、経済的で省エネ型の装置が提供されるべきである。上記およびその他の目的は、独立請求項による、少なくとも2つの多層体の連続的熱処理のための装置によって達成される。好適な実施形態は、従属請求項より明らかとなる。本明細書で使用される際に、多層体という用語は、複数の同じまたは異なる層が付着された少なくとも1つの基板を表す。少なくとも2つの多層体の連続的熱処理のための本発明による装置は、少なくとも1つの加熱チャンバおよび少なくとも1つの冷却チャンバを含み、これらは前後に設けられている。加熱チャンバおよび冷却チャンバは、好ましくはエアロックによって分離される。本発明による装置は、多層体を加熱チャンバ内へ、加熱チャンバから冷却チャンバ内へ、および冷却チャンバの外へ移送するための移送装置を有する。多層体は、本発明による装置内で2つのプロセスレベル上に位置し、具体的には互いに上下に配置される。加熱チャンバにおいて、多層体は電磁放射からのエネルギーの吸収によって、好ましくは赤外線の吸収によって、特に好ましくは1μmから2μmの波長で最大強度を有する電磁放射の吸収によって、加熱される。加熱チャンバは、第一多層体を加熱するための少なくとも1つの第一放射器場を含む。たとえば、少なくとも1つの第一多層体のための第一プロセスボックスを収容するための第一プロセスレベルは、第一放射器場の下に設けられる。たとえば、第一プロセスレベルの下には、少なくとも1つの第一多層体および少なくとも1つの第二多層体を加熱するための第二放射器場が、第二プロセスレベルに設けられる。少なくとも第二多層体のための第二プロセスボックスを収容するための第二プロセスレベルは、第二放射器場の下に設けられる。第二多層体を加熱するための第三放射器場は、第二プロセスレベルの下に設けられる。このように装置は、第一多層体を加熱するための放射加熱器を備える第一放射器場と第二放射器場との間に位置する、少なくとも1つの第一多層体のための第一プロセスボックスを備える第一プロセスレベルと、第二多層体を加熱するための放射加熱器を備える第二放射器場と第三放射器場との間に位置する、少なくとも1つの第二多層体のための第二プロセスボックスを備える第二プロセスレベルとを含む。第一、第二、および第三という用語は、2つのプロセスレベルに対する放射器場の相対位置を表し、第一放射器場はプロセスレベルの一方側に位置し、第二放射器場はこのプロセスレベルの他方側に位置する。他方で、第二放射器場は他方のプロセスレベルの一方側に位置し、第三放射器場は他方のプロセスレベルの他方側に位置する。当然ながら、2つより多くのプロセスレベルを備える装置の場合には、第一または第三放射器場はそれぞれ2つの最も外側のプロセスレベルに隣接して相応に設けられ、いずれの場合も、第二放射器場は2つの隣接するプロセスレベルの間に位置する。有利なことに、第一プロセスレベルの2つの放射器場、および第二プロセスレベルの2つの放射器場は、第一プロセスレベルおよび/または第二プロセスレベルを、いずれの場合も異なる放射強度で、照射するために配備されている。これは、第一および第二放射器場が、第一プロセスレベルを加熱するために互いに異なる放射強度を発することができるように配備されることを意味する。第一プロセスレベルは、たとえばその上部および底部など、放射器場が設けられる2つの側において、異なる放射強度で加熱されることが可能である。この場合、第一プロセスレベルの一方側の第一放射器場の放射強度は、第一プロセスレベルの他方側の第二放射器場の放射強度とは異なる。したがって、その代わりまたは付加的に、第二放射器場および第三放射器場は、第二プロセスレベルを加熱するために互いに異なる放射強度を発することができるように配備される。第二プロセスレベルはこのように、たとえばその上部および底部など、放射器場が設けられる2つの側において、異なる放射強度で加熱されることが可能である。この場合、第二プロセスレベルの一方側の第二放射器場の放射強度は、第二プロセスレベルの他方側の第三放射器場の放射強度とは異なる。本出願人が言及したように、プロセスボックス内に位置する多層体の入熱は、通常はその上部と底部とで異なる。この理由は、たとえばプロセスボックス内で支持されているため、または多層体とプロセスボックスのカバーまたは床との間の、多層体の上部および底部のガス雰囲気の異なる高さのための、プロセスボックスと多層体の底部との間の熱伝導による、多層体とプロセスボックスとの間の異なる熱的結合である。別の理由は、放射加熱器によるプロセスボックスのカバーまたは床の異なる加熱であるかも知れない。また、基板の層構造は、プロセスボックスおよび/または放射加熱器との異なる熱的接続を有することができる。一般的に言えば、多層体において可能な、ほとんど均一な熱分布は、たとえば前駆体材料から薄膜半導体の吸収体への制御された変換のために望ましい。しかしながら、上述の効果の結果として、多層体の熱分布における望ましくない不均一性を生じる可能性がある。本発明を用いると、有利なことに、まったく同じプロセスレベルに隣接する放射場の異なる放射強度によって、このプロセスレベルに含まれる多層体の熱分布の均一化を実現することが可能である。本発明はこのようにして、第一プロセスレベルの2つの放射器場と第二プロセスレベルの2つの放射器場とが第一プロセスレベルおよび/または第二プロセスレベルを照射するために配備されるという点において、複数のプロセスレベルにおける多層体の不均一な熱分布の問題を初めて解決し、いずれの場合も、処理すべき多層体において均一な熱分布が実現されるように、異なる放射強度を用いている。冷却チャンバは、少なくとも第一プロセスレベルと、たとえば第一プロセスレベルの下に設けられた第二プロセスレベルとを含む。加えて、冷却チャンバは、第一プロセスレベルおよび/または第二プロセスレベルを冷却するための冷却装置を含む。本発明による装置の有利な実施形態において、冷却装置は少なくとも3つの冷却板を含む。冷却チャンバは、第一多層体を冷却するための少なくとも1つの第一冷却板を含む。たとえば、第一プロセスレベルは第一冷却板の下に設けられる。たとえば、第一多層体および第二多層体を冷却するための第二冷却板は、第一プロセスレベルの下に設けられる。たとえば、第二プロセスレベルは第二冷却板の下に設けられ、第二多層体を冷却するための第三冷却板は第二プロセスレベルの下に設けられる。このため、第一プロセスレベルは第一冷却板と第二冷却板との間に位置し、第二プロセスレベルは第二冷却板と第三冷却板との間に位置する。冷却速度、ならびに多層体上の温度均一性は、冷却板と多層体との間の距離によって、冷却板表面の吸収特性によって、および冷却板の温度によって影響を受ける。中央の冷却板は、たとえば、第一多層体および第二多層体までの距離が異なる2つの要素からなり、異なる強度でこれらを冷却することができる。冷却板は、通例、管システムをその内部に有し、油または水などの熱媒体が内部に流される。熱伝導媒体は、装置の外部の冷却ユニットによって冷却される。冷却板は、たとえば、ステンレス鋼または銅を含有する。上下に重ねて設けられた2つのプロセスレベルを備える装置は、その間に位置する第二放射器場の放射エネルギーが特に効果的に使用され得るので、特に有利である。第二放射器場から放射される電磁放射は、第一プロセスレベルおよび第二プロセスレベルの第一多層体および第二多層体を直接加熱する。本発明による装置の好適な実施形態において、放射器場およびプロセスレベルは、互いに平行に設けられる。本発明による装置の別の好適な実施形態において、冷却板およびプロセスレベルは、互いに平行に設けられる。本発明による装置の有利な実施形態において、放射器場、プロセスレベル、および冷却板は、垂直にまたは水平に設けられる。本発明の文脈における垂直配置は、放射器場、プロセスレベル、および冷却板が、システムの基部とほぼ平行に設けられることを意味する。加熱チャンバについては、垂直配置とは、第一プロセスレベルが第一放射器場の下に設けられ、第二放射器場が第一プロセスレベルの下に設けられることを意味する。また、少なくとも1つの第二プロセスレベルは第二放射器場の下に設けられ、少なくとも1つの第三放射器場は第二プロセスレベルの下に設けられる。冷却チャンバ内では、冷却板およびプロセスレベルは相応に互いの下に設けられる。垂直配置によって、本発明による装置は、従来技術による装置とほぼ同じ占有面積を有する。本発明による装置を用いると、従来技術による装置の少なくとも2倍の数の多層体が、同時に熱処理されることが可能である。水平配置では、放射器場、プロセスレベル、および冷却板は、システムの基部に対してほぼ直角に設けられる。本発明による装置の好適な実施形態において、加熱チャンバおよび/または冷却チャンバ内で、少なくとも2つの多層体、好ましくは3つの多層体が、少なくとも1つのプロセスレベルで移送方向に互いに隣り合って設けられる。互いに隣り合って設けられた多層体は、好ましくは加熱および冷却チャンバ内を同期的に移送され、処理される。本発明による装置の好適な実施形態において、少なくとも1つの多層体、好ましくは2つの多層体が、プロセスボックス内に設けられる。プロセスボックスは、プロセス空間を限定するのに役立つ。プロセスボックスは、床、カバー、および側壁を備えるボックスとして設計されることが可能である。床、カバー、および側壁は、金属、ガラス、セラミックス、ガラスセラミックス、またはグラファイトを含有することができる。床、カバー、および側壁は、具体的には放射器場の電磁放射に対して、透明、部分的に透明、または不透明であってもよい。床、カバー、および側壁は、放射器場の電磁放射を吸収し、それ自体で加熱することが可能である。次いで、加熱された床、カバー、または側壁は、多層体を加熱するための二次熱源として機能することができる。プロセスボックスは、準ガス気密性または開放的に設計されることが可能である。プロセスボックスは、好ましくはそれ自体のガス接続を有することができ、特定のプロセスステップの間、特定のガス雰囲気が提供され得る。ガス雰囲気は、たとえば、H2S、H2Se、S蒸気、Se蒸気、またはH2などの反応性ガス、ならびにN2、He、またはArなどの不活性ガスを含有することができる。プロセスボックスは、たとえばグラファイトなど、放射器場の電磁放射を吸収する材料で作られた、少なくとも1つのカバーおよび/または床を備えるように設計されることが可能である。床およびカバーの加熱は、熱分布の均一化をもたらすことが可能な二次熱源を作り出す。本発明の文脈において、準ガス気密性とは、プロセスボックスが、プロセスボックスの内部とプロセスチャンバとの間の定められた最大圧力差未満のガス気密性であることを意味する。規定された最大圧力差を超過すると、プロセスボックスの内部とプロセスチャンバとの間の圧力均等化が生じる。これに適した設計では、カバーはプロセスボックスの枠上に緩く配置されている。プロセスボックスの緊密性に応じて、準ガス気密性プロセスボックスを用いると、プロセスボックスの内部とプロセスチャンバとの間の圧力差が維持され得る。プロセスガスの自由な入れ替えが制限され、プロセスガスの分圧勾配が生じる。本発明による装置の好適な実施形態において、プロセスボックスには、いずれの場合も、2つの多層体が装入される。薄膜太陽電池用の半導体層を製造するための多層体は、通例、ガラス基板および一連の前駆体層からなる。1つのプロセスボックス内で2つの多層体を処理するために、2つの前駆体層が外側を向くように、2つのガラス基板が互いに隣り合って設けられてもよい。あるいは、2つの前駆体層は、互いに向かい合ってもよい。互いに向かい合う場合には、2つの前駆体層は、好ましくは離間手段によって互いに分離される。プロセスガスは、形成された空間を介して前駆体層に供給されることが可能である。本発明による装置において、多層体または多層体が装入されたプロセスボックスは、移送機構によって装置内を移動させられる。移送機構は、たとえば、コンベヤベルト、コンベヤチェーン、またはそりを含むことができる。移送機構は好ましくは、Vベルトまたはチェーン駆動によって、好ましくはプロセスチャンバの外側に位置する駆動ユニットと同期して、特に好ましく駆動され得るローラを含むことができる。移送機構は好ましくは、連続的な石英ローラまたはスタブローラを含み、これらは多層体またはプロセスボックスの下に設けられる。スタブローラは、放射器場の放射場の内側または外側に設けられることが可能であり、したがってある程度加熱される。スタブローラは好ましくは、Si3N4およびBNなどの高温耐熱セラミックス、またはZrO2などの酸化物セラミックスを含有する。本発明による装置の好適な実施形態において、少なくとも2つのプロセスボックス、好ましくは3つのプロセスボックスが、加熱チャンバおよび/または冷却チャンバ内で、少なくとも1つのプロセスレベルで移送方向に互いに隣り合って設けられる。互いに隣り合って設けられたプロセスボックスは、好ましくは加熱チャンバおよび冷却チャンバ内を同期的に移送され、処理される。本発明による装置の好適な実施形態において、冷却チャンバは対流冷却または強制冷却を有する。強制冷却では、好ましくはガスストリーム、特に好ましくは不活性ガスのガスストリームが、冷却チャンバ内を循環する。ガスストリームは、冷却板上で、または適切な冷却体上で冷却される。次いで、加熱された多層体またはプロセスボックスが、ガスストリームによって冷却される。ガスは好ましくはファンまたは送風機によって移動させられる。対流冷却の場合には、加熱された空気の上昇および冷たい空気の降下によって、循環ガスストリームが形成される。本発明による装置の別の好適な実施形態において、加熱チャンバは2つの反射器を有する。第一反射器は、第一プロセスレベルと反対側の第一放射器場の側に設けられる。第二反射器は、第二プロセスレベルと反対側の第三放射器場の側に設けられる。反射器は好ましくは、被膜を備えるかまたは備えない基体を包含し、反射器は、放射器場の電磁放射の波長領域において、および/または加熱された多層体またはプロセスボックスから放射する電磁放射の波長領域において高反射率を有する。基体は、たとえば、セラミックス、石英ガラス、金属、または高いプロセス温度に適した類似の材料を含有する。反射器の被膜は好ましくは、金、銀、モリブデン、アルミニウムなどの金属、AlMgF2、AlSiO、MgF2、SiO2、Al2O3などのセラミック化合物、または石英ナノ粒子を含有する。反射器を用いないと、外部放射器場によってプロセスレベルと反対の方向に放射された電磁放射は、システムの外壁に入射する。この放射は、多層体の加熱に対してほんのわずかしか貢献しない。反射器は、この放射の大部分を反射してシステム内に戻し、こうして多層体に当てる。放射器場の効率は反射器によって増加され、エネルギー消費が減少する。本発明による装置の有利な実施形態において、加熱チャンバおよび/または冷却チャンバは、真空および/またはガス雰囲気を生成する装置を有する。ガス雰囲気は好ましくは、プロセスガスまたは不活性ガスを含有する。プロセスチャンバの排気および純ガスの大量流入の繰り返しによって、規定されたガス雰囲気が生成され得る。加熱チャンバおよび冷却チャンバは好ましくは外部に対して封止され、エアロックまたはスライドゲートによって、特に好ましくは真空気密性および/またはガス気密性エアロックによって、互いに分離される。本発明による装置の好適な実施形態は、複数の加熱チャンバおよび/または複数の冷却チャンバを有し、これらは多層体によって次々に横切られる。本発明による装置の特に好適な実施形態は、2つから6つの加熱チャンバおよび2つから6つの冷却チャンバを有する。様々な加熱チャンバおよび冷却チャンバは、異なる温度および異なる加熱または冷却能力を有することができる。複数の個別の冷却チャンバは、部分的または完全に冷却ライン内で配備されることも可能であり、冷却ラインの長さは個々の冷却チャンバの長さよりも長い。本発明による装置の好適な実施形態において、放射器場は、それ自体既知の線形エミッタ、具体的には電気的に動作される棒状の赤外線エミッタおよび/またはそれ自体が既知の点状ビーム源のマトリックスを包含する。線形エミッタは、好ましくは互いに隣り合って平行に配置される。線形エミッタおよび点状ビーム源は、熱放射領域内で実質的に均一な面積状の電磁放射を発するのに適している。本発明による装置の一実施形態において、各放射器場は、両側に向かって等しい強度の電磁放射を発する。本発明による装置の好適な実施形態において、放射器場は、特にプロセスレベルの方向の、方向依存性放射特性を有する。このために、たとえば、ドイツ特許第DE102005058819A1号明細書より知られるような、たとえばセラミックス、金属、またはナノ多孔性石英ガラスで作られた、片側に反射性被膜を有する、線形エミッタが使用される。この手段によって、放射器場の放射強度は、より単純な方式で、多層体の熱分布の均一化のために選択的に変更されることが可能である。具体的には、第二放射器場の放射加熱器は、いずれの場合も、第一プロセスレベルまたは第二プロセスレベルを照射するために配備されるように、片側反射器を有することができる。第一または第二プロセスレベルを照射するための放射加熱器は、たとえば、交互配列で設けられる。方向依存性放射特性を有する放射器場によって、具体的には、多層体の異なる側が、異なる入熱で加熱されることが可能である。異なる放射パワーを有する放射器場にも同じことが該当し、これはたとえば、放射器場の異なる数の放射加熱器によって、達成されることが可能である。多層体の熱分布の均一化のためにまったく同一の放射器場の、または異なる放射器場の放射強度の、放射加熱器の異なる放射強度を獲得するために、異なる放射器場、または異なる電力を用いたまったく同一の放射器場の放射加熱器に衝突することも考えられる。本発明による装置の別の好適な実施形態において、2つのプロセスレベルの間に位置する放射器場は、たとえば上下に設けられた、2つのレベルの線形エミッタまたは点状ビーム源を含む。別の反射器は、好ましくは2つのレベルの間に設けられる。2つのレベルは、互いに切り離して加熱されることが可能である。異なるプロセスレベルはこのように、異なる温度で加熱されることが可能である。別の好適な実施形態において、処理される多層体は、1mmから4mmの、好ましくは2mmから3mmの厚みを有するガラス基板を包含する。たとえば一連の窒化ケイ素/モリブデン/銅インジウムガリウム/セレンの層など、複数の薄層で作られた一連の層が、基板の片側に付着される。窒化ケイ素層は、たとえば50nmから300nmの厚みを有し、モリブデン層はたとえば200nmから700nmの厚みを有し、銅インジウムガリウム層はたとえば300nmから1000nmの厚みを有し、セレン層はたとえば500nmから2000nmの厚みを有する。本発明の目的は、少なくとも2つのプロセスレベルでの少なくとも2つの多層体の連続的熱処理の方法によってさらに達成され、第一ステップにおいて、第一プロセスレベルの第一多層体および第二プロセスレベルの第二多層体は、少なくとも1つの加熱チャンバ内に移送されて、たとえばプロセスレベルの上および/または下に設けられた放射器場によって、0°Cから50°C/sの加熱速度で、350°Cから800°C、好ましくは450°Cから550°Cの温度レベルまで加熱される。このため、第一プロセスレベルは第一放射器場と第二放射器場との間に位置し、第二プロセスレベルは第二放射器場と第三放射器場との間に位置する。有利なことに、第一および/または第二プロセスレベルは、いずれの場合も、多層体において均一な熱分布が得られるように、異なる放射強度で照射される。したがって、第一プロセスレベルは第二放射器場によるのとは異なる放射強度で第一放射器場によって照射され、第二プロセスレベルは第三放射器場によるのとは異なる放射強度で第二放射器場によって照射される。第二ステップにおいて、第一多層体および第二多層体は、冷却チャンバ内に移送されて、プロセスレベルの上または下に設けられた冷却板によって、0°Cから50°C/sの冷却速度で、10°Cから350°Cの温度まで、好ましくは10°Cから250°Cの温度まで、特に好ましくは15°Cから50°Cの温度まで、冷却される。あるいは、冷却は対流冷却および/または強制冷却によって行われてもよい。その後、多層体は冷却チャンバの外へ移送される。本発明による方法は、たとえば、少なくとも2つの多層体の熱処理用の上述の装置内で、実行されることが可能である。本発明による方法の好適な実施形態において、2つのプロセスレベルは同じ温度を有する。本発明による方法の代替実施形態において、2つのプロセスレベルは、たとえば方向依存性放射特性を有する放射器場の使用により、異なる温度を有する。本発明による方法の有利な実施形態において、多層体の熱処理は、少なくとももう1つの加熱チャンバおよび/または少なくとももう1つの冷却チャンバ内で、特に好ましくは1から5つの加熱チャンバおよび/または1から5つの冷却チャンバ内で、行われる。これは、多層体におけるプロセスの正確な制御を可能にする。具体的には、特定のプロセス相までの多層体の部分的処理が、各加熱チャンバまたは冷却チャンバ内で行われる。すると多層体は、1つのチャンバから次のチャンバへの移送の時点で、まだ完全に処理されていない。本発明は、上下に設けられた少なくとも2つのプロセスレベルでの少なくとも2つの連続的熱処理用の装置の使用をさらに含む。本発明による装置の好適な使用は、前駆体層から半導体層への変換である。この半導体層は、好ましくは薄膜太陽電池の吸収体として使用される。前駆体層は好ましくは銅、インジウム、ガリウム、およびセレンでできており、硫黄含有雰囲気内で急速熱処理RTPによって、CuIn,GaS,Se2半導体層に変換される。以下において、本発明は、図面およびフロー図を参照して詳細に説明される。図面は、純粋に概略的な図を示すものであり、縮尺通りではない。図面はいかようにも本発明を制限しない。図1は、急速熱処理RTPによる前駆体層のセレン化のためのインラインシステム1の例を用いて多層体を熱処理するための、本発明による装置を示す。このインラインシステム1は、加熱チャンバHK1および冷却チャンバKK1を有し、これらは移送方向11において互いに続いて設けられている。インラインシステム1は2つのプロセスレベル3.1および3.2を有し、これらは垂直方向に上下に設けられている。水平構造も、本発明によって与えられている。加熱チャンバHK1内では、放射器場2.1が上部プロセスレベル3.1の上に設けられ、放射器場2.3が下部プロセスレベル3.2の下に設けられている。加えて、放射器場2.2が、プロセスレベル3.1と3.2との間に設けられている。冷却チャンバKK1内では、冷却板7.1が上部プロセスレベル3.1の上に設けられ、冷却板7.3が下部プロセスレベル3.2の下に設けられている。加えて、冷却板7.2が、プロセスレベル3.1と3.2との間に設けられている。冷却板7.1、7.2、7.3は、たとえばステンレス鋼を含有し、その内部に熱伝導媒体のための分配システムを有する。分配システムは、たとえば、熱伝導媒体として油または水が内部を流れる。熱伝導媒体は、インラインシステム1の外部の冷却ユニット内で冷却される。加熱チャンバHK1および冷却チャンバKK1は、真空気密性およびガス気密性に設計され、真空ポンプおよびガスを供給するための装置に接続されている。加熱チャンバHK1および冷却チャンバKK1は、エアロック8によって互いに分離されている。多層体4.1および4.2は、プロセスレベル3.1および3.2上に位置している。多層体4.1および4.2は、たとえば、モリブデン電極を備えるガラス基板、ならびに銅、インジウム、ガリウム、硫黄、およびセレンを含有する前駆体層の連続積層体を包含する。図2は、本発明による装置の加熱チャンバHK1の例示的実施形態の概略図である。多層体4.1および4.2は、いずれの場合も、プロセスボックス5.1および5.2内に設けられている。プロセスボックス5.1、5.2は、ガラスセラミックスで作られた床およびカバー、ならびにグラファイトで作られた側壁を含む。ガラスセラミックスは、放射器場2.1、2.2、2.3の電磁放射に対して透明である。プロセスボックス5.1、5.2は、プロセスボックス5.1、5.2の内部と加熱チャンバHK1の雰囲気との間で圧力均等化が生じ得るように、部分的にガス気密性に配備される。部分的にガス気密性とは、カバーが側壁上に緩く配置され、封止のためのさらなる対策がとられなかったことを意味する。プロセスボックス5.1、5.2はまた、コネクタも有することができる。プロセスガスまたは不活性ガスは、選択的に、コネクタを介してプロセスボックス5.1、5.2に供給されることが可能である。プロセスボックス5.1、5.2の移送は、スタブローラのシステムによって行われる。スタブローラは、その長辺上の外縁の下にプロセスボックス5.1、5.2を支持する。スタブローラは、たとえば高温耐熱セラミックスを含有する。通常の2つの隣り合うチャンバの間の移送速度は、通常は最高で1m/sである。第一反射器6.1および第二反射器6.2は、第一放射器場2.1の上、および第三放射器場2.3の下に設けられる。第一反射器6.1は、第一プロセスレベル3.1の方向に、第一放射器場2.1の上向きの電磁放射を反射する。第二反射器6.2は、第二プロセスレベル3.2の方向に、第三放射器場2.3の下向きの電磁放射を反射する。図3は、本発明による加熱チャンバHK1の別の実施形態を示す。第二放射器場2.2は、反射器6.3によって互いに分離されている、線形エミッタ9の2つのレベル9.1および9.2からなる。レベル9.2と比較してレベル9.1において異なる数の線形エミッタ9によって、レベル9.1および9.2の線形エミッタ9の異なる配線によって、および/またはレベル9.1および9.2の異なる時間依存性出力制御によって、第二放射器場2.2の方向依存性放射特性が得られる。図4は、本発明による加熱チャンバHK1の別の好適な実施形態を示す。第二放射器場2.2の線形エミッタ9は、その上側および底側が交互に反射器層10で被覆される。反射器層10は、線形エミッタ9上に直接付着された、不透明なナノ多孔性石英層を包含することができる。あるいは、反射器層10は、セラミックスで作られた半殻を含むことができる。上側に反射器層10を備える線形エミッタ9および底側に反射器層10を備える線形エミッタ9は、異なる温度まで加熱されることが可能である。放射器場2.1、2.2、2.3の異なる放射出力および方向依存性放射特性によって、多層体4.1、4.2の異なる側が、異なる温度まで加熱されることが可能である。このため、たとえば、多層体4.1、4.2の基板側は、半導体層に変換されることになる前駆体層を備える側よりも低い温度まで加熱されることが可能である。図5は、本発明による加熱チャンバHK1の別の好適な実施形態を示す。第一放射器場2.1の線形エミッタ9は、その上側が反射器層10で被覆され、第三放射器場2.3の線形エミッタ9は、その底側が反射器層10で被覆される。第一放射器場2.1および第三放射器場2.3の方向依存性放射特性のため、追加の反射器がなくても問題ない。第一放射器場2.1の上方および第三放射器場2.3の下方での追加反射器の使用は、方向依存性放射特性の効率を高めることができる。図6は、2つの加熱チャンバHK1およびHK2ならびに2つの冷却チャンバKK1およびKK2を備える、本発明による装置の別の有利な実施形態を示す。多層体4.1および4.2は、加熱チャンバHK1およびHK2ならびに冷却チャンバKK1およびKK2を移送方向11に横切る。加熱チャンバHK1およびHK2ならびに冷却チャンバKK1およびKK2は、異なる加熱能力および冷却能力、ならびに異なる温度プロファイルを有することができる。これは、特に正確なプロセス制御を可能にする。このため、たとえば、第一加熱チャンバHK1は、第二加熱チャンバHK2よりも高い加熱能力を有することができる。加熱チャンバHK1およびHK2ならびに冷却チャンバKK1およびKK2では、多層体4.1および4.2が、所望の温度サイクルおよび所望のプロセスガス雰囲気に曝される。異なる加熱チャンバおよび冷却チャンバは、異なるプロセス雰囲気を有することができる。本発明による装置の別の実施形態では、さらなる加熱および冷却チャンバが、次々に設けられることが可能である。プロセス制御がそのように要求するときには、加熱および冷却チャンバは交互に設けられることが可能であり、言い換えると、冷却チャンバの後に再び加熱チャンバがあってもよい。例示的実施形態において、第一放射器場2.1および第二放射器場2.2は、それを用いて上部多層体4.1の底側が第二放射器場2.2によって加熱されることが可能な放射強度とは異なる放射強度を有する第一放射器場2.1によって、上部多層体4.1の上側が加熱され得るように配備される。同様に、第二放射器場2.2および第三放射器場2.3は、それを用いて底部多層体4.2の底側が第三放射器場2.3によって加熱されることが可能な放射強度とは異なる放射強度を有する第二放射器場2.2によって、下部多層体4.2の上側が加熱され得るように配備される。このようにして、均一な熱分布が2つの多層体4.1および4.2のそれぞれにおいて達成される。図7は、フロー図を用いて本発明による方法のステップの例示的実施形態を示す。まず、装入ステーション内で、多層体4.1がプロセスボックス5.1内に配置され、多層体4.2がプロセスボックス5.2内に配置される。次いで、プロセスボックス5.1および5.2は吸引気密チャンバ内に装入され、この吸引気密チャンバは閉鎖される。吸引気密チャンバ内では、不活性ガスの排気および大量流入の繰り返しにより、規定された所望のプロセスガス雰囲気が確立される。次いで、プロセスステップaにおいて、多層体4.1を有するプロセスボックス5.1はプロセスレベル3.1内に移送され、多層体4.2を有するプロセスボックス5.2はプロセスレベル3.2内に移送される。加熱チャンバHK1およびHK2において、所望の加熱プロファイルプロセス時間に応じた温度およびプロセスガス雰囲気が実行される:加熱チャンバHK1内では、プロセスレベル3.1、3.2の上方および/または下方に設けられた放射器場2.1、2.2、2.3を用いて、第一多層体4.1は第一プロセスレベル3.1で加熱され、第二多層体4.2は第二プロセスレベル3.2で加熱される。好ましくは、2つの多層体4.1および4.2は、放射器場2.1、2.2、2.3を用いて1°C/sから50°C/sの加熱速度で350°Cから800°Cの温度まで加熱される。多層体4.1および4.2は、いずれの場合も、各多層体において均一な熱分布を得るために、異なる放射強度でその上側および底側が加熱される。次いで、プロセスステップbにおいて、多層体4.1および4.2は、冷却チャンバKK1内に移送される。同時に、新しい多層体が加熱チャンバHK1内に導入されることが可能である。冷却チャンバKK1およびKK2において、高温の多層体4.1および4.2は、最大50°C/sの速度で、プロセス工学的な観点から必要な温度まで冷却される。好ましくは、2つの多層体4.1および4.2は、0°C/sから50°C/sの冷却速度で、10°Cから350°Cの温度まで冷却される。多層体4.1および4.2の温度と冷却板7.1、7.2、7.3の温度との間の温度差が減少するため、多層体4.1および4.2の冷却の速度は遅くなる。これは、たとえば時間に応じて距離を変化させることによる、または冷却板の温度を調節することによる、冷却板と多層体との間の距離の短縮など、適切な対策によって対抗し得る。冷却プロセスはまた、たとえば空気、アルゴン、または窒素のストリームなど、冷却されたガスストリームを循環させることによって、加速されることも可能である。あるいは、対流冷却または強制冷却による冷却は、冷却板を用いることなく実現されることが可能である。次いで、多層体4.1および4.2は、冷却チャンバKK1から排出気密チャンバ内へ移送され、さらなる処理のために供給される。排出気密チャンバにおいて、たとえば存在している有毒ガスが除去されることが可能である。別の冷却ラインまたは付加的な冷却チャンバが排出気密チャンバの下流に設けられることも可能である。特定の実施形態において、排出気密チャンバは省略されてもよい。黄銅鉱半導体を製造するためのインラインセレン化システムの例による表1から明らかなように、本発明による装置は従来技術に対する利点を提供する。2つの垂直方向に設けられたプロセスレベルを備える本発明による装置は、実質的に同一のシステム占有面積およびほんのわずかだけ高い投資費用を伴って、1つのプロセスレベルを有する従来技術によるインラインセレン化システムと比較して、2倍のシステム処理能力を提供する。2倍の処理能力にも関わらず、システムに必要とされる空間要件はまったく増加しないかまたはわずかしか増加せず、その環境は、太陽光発電所の全体的な投資および運転費用に対する好影響を有する。多層体あたりのエネルギー費用は、本発明による装置を用いるとおおむね30も削減される。これは、具体的には第二放射器場の放射熱エネルギーの有効利用により生じる。この結果は、当業者にとって思いがけず、驚くべきものであった。"