基板の裏面の欠陥を検出する基板検査装置であって、基板を浮上搬送させる浮上ステージと、前記基板の下方に配置される照明装置と、前記基板の裏面を撮像する撮像装置とを備え、前記浮上ステージには、前記基板の裏面を露出させるスリットが形成されており、前記照明装置は、前記スリットに露出した前記基板の裏面を照射する光を出射し、前記基板の裏面で反射された光は、前記撮像装置に入射することを特徴とする、基板検査装置。さらに、前記基板の上方に配置される第2照明装置と、前記基板の表面を撮像する第2撮像装置とを備える、請求項1に記載の基板検査装置。前記スリットには、透光性基板が配置されている、請求項1または2に記載の基板検査装置。前記照明装置は、前記浮上ステージのうちの前記スリットの端部に配置されている、請求項1または2に記載の基板検査装置。前記浮上ステージにおける前記スリットの端面は、鉛直方向に対して傾斜している、請求項1または2に記載の基板検査装置。前記浮上ステージの前記スリットの下方には、空気を噴き出すエア噴出装置が配置されている、請求項1または2に記載の基板検査装置。前記スリットは、前記基板の幅方向の全てを露出するように前記浮上ステージに形成されている、請求項1から6の何れか1つに記載の基板検査装置。前記照明装置は、前記基板の幅方向に延びたライン照明である、請求項7に記載の基板検査装置。前記基板は、液晶パネル用マザーガラスであり、前記基板の裏面で反射された光は、反射鏡を介して前記撮像装置に入射する、請求項1から8の何れか1つに記載の基板検査装置。前記撮像装置は、前記照明装置と一体となった光学顕微鏡である、請求項1から8の何れか1つに記載の基板検査装置。特許文献1の手法では、ガラス基板の裏面に異物が存在している場合にはその異物を検知することができる。しかしながら、ガラス基板の裏面に、傷または汚れなどの欠陥が存在している場合には、異物の場合と異なり、ガラス基板が湾曲することがないために、その裏面の欠陥を検出することができない。ガラス基板の表面には、素子が形成されることが多いので、ガラス基板の表面素子形成面は全検査されることが多い。具体的には、基板を搬送する基板搬送装置の上方に照明装置を配置し、その照明装置を照射させた状態で、全てのガラス基板の表面の全領域をカメラで撮像する。一方、ガラス基板の裏面の欠陥傷汚れは、素子形成面の表面と比較すると重要ではないため、ガラス基板の全検査ではなく、作業員の目視による抜き取り検査が行われてきたにすぎない。このような状況の中、本願発明者の検討によると、ガラス基板の裏面の欠陥が液晶パネルの不良につながるケース、または、製造工程のエラーの原因になるケースが発生し得ることがわかった。また、液晶パネルの不良率を下げるとともに、製造工程エラーの原因を速やかに特定するために、ガラス基板の裏面についても全検査して、不良率の低下の改善および製造工程エラーの原因の特定を図ることができることが好ましい。ところが、ガラス基板の表面の検査と異なり、ガラス基板の裏面を全検査することは困難である。特許文献1の手法を用いた場合、ガラス基板の裏面に異物が存在し、それによって基板が撓む場合には検知することができるが、ガラス基板が撓まない場合には検知することができない。また、ガラス基板の表面から、裏面の欠陥傷などを検出しようとしても、ガラス基板の表面に金属層または絶縁層などが形成されている場合には、ガラス基板の裏面を検出できないことが多い。本発明はかかる点に鑑みてなされてものであり、その主な目的は、基板の裏面に形成された欠陥傷汚れを簡便に検出できる基板検査装置を提供することにある。本発明に係る基板検査装置は、基板の裏面の欠陥を検出する基板検査装置であり、基板を浮上搬送させる浮上ステージと、前記基板の下方に配置される照明装置と、前記基板の裏面を撮像する撮像装置とを備えている。前記浮上ステージには、前記基板の裏面を露出させるスリットが形成されており、前記照明装置は、前記スリットに露出した前記基板の裏面を照射する光を出射し、前記基板の裏面で反射された光は前記撮像装置に入射する。ある好適な実施形態では、さらに、前記基板の上方に配置される第2照明装置と、前記基板の表面を撮像する第2撮像装置とを備えている。ある好適な実施形態において、前記スリットには、透光性基板が配置されている。ある好適な実施形態において、前記照明装置は、前記浮上ステージのうちの前記スリットの端部に配置されている。ある好適な実施形態において、前記浮上ステージにおける前記スリットの端面は、鉛直方向に対して傾斜している。ある好適な実施形態において、前記浮上ステージの前記スリットの下方には、エアを噴き出すエア噴出装置が配置されている。ある好適な実施形態において、前記スリットは、前記基板の幅方向の全てを露出するように前記浮上ステージに形成されている。ある好適な実施形態において、前記照明装置は、前記基板の幅方向に延びたライン照明である。ある好適な実施形態において、前記基板は、液晶パネル用マザーガラスであり、前記基板の裏面で反射された光は、反射鏡を介して前記撮像装置に入射する。ある好適な実施形態において、前記撮像装置は、前記照明装置と一体となった光学顕微鏡である。本発明によれば、基板を浮上搬送させる浮上ステージにスリットが形成され、照明装置はスリットに露出した基板の裏面を照射する光を出射し、基板の裏面で反射された光は撮像装置に入射する。したがって、基板の裏面に形成された欠陥傷汚れを簡便に検出できる基板検査装置を提供することができる。図面を参照しながら、本発明の好適ないくつかの実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。なお、以下の図面において、同じ作用を奏する部材、部位には同じ符号を付し、重複する説明は省略又は簡略化することがある。また、各図における寸法関係長さ、幅、厚さ等は、必ずしも実際の寸法関係を正確に反映するものではない。また、図中のハッチングは、構成要素の把握のし易さを主な目的として付しており、必ずしも材料の要素を表現するものではない。加えて、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。図1は、本発明の実施形態に係る基板検査装置100の構成を模式的に示している。本実施形態の基板検査装置100は、基板10の裏面12の欠陥を検査する装置である。基板検査装置100は、基板10を浮上搬送させる浮上ステージ20と、基板10の下方に配置される照明装置30と、基板10の裏面12を撮像する撮像装置40とから構成されている。本実施形態の浮上ステージ20は、基板10の裏面底面12に空気を吹きつけて基板10を上に持ち上げ、基板10を搬送方向92に搬送させることができる。浮上ステージ20は、空気を吹き出す小孔をステージ全面に有している。そして、浮上ステージ20は、空気を吹き出す方向を基板10の裏面12に垂直な方向すなわち、鉛直方向90からやや搬送方向92にすることによって、基板10を浮上搬送させることができる。なお、小孔の孔径、数は、基板10を浮上搬送できる限り、特に限定されない。本実施形態の基板10は、ガラス基板であり、特に、液晶パネル用のガラス基板である。この例の基板10は、液晶パネルの寸法に切り出す前のマザーガラスであるが、切り出した後の液晶パネルのサイズのガラスであってもよい。1枚のマザーガラスからは、多数の液晶パネルをとることができる。図示した基板マザーガラス10の寸法は1辺が1メートル以上あり、具体的には、基板10が第10世代のマザーガラスの場合、その寸法は2880mmW×3130mmLである。基板10の厚さは、例えば0.7mmまたはそれ以下である。基板10は、薄膜トランジスタTFTが作製されるアレイ基板またはその作製途中のものであってもよいし、カラーフィルタCFが形成されるCF基板またはその作製途中のものであってもよい。なお、基板10は、ガラス基板の他、樹脂基板や、ウエハのような他の薄板であっても構わない。加えて、液晶パネル用の基板10に限らず、PDP、有機ELパネル、その他フラットパネルディスプレイまたは電子デバイスを製作する上での薄型の基板であってもよい。本実施形態の浮上ステージ20には、基板10の裏面12を露出させるスリット22が形成されている。スリット22は、基板10の幅方向搬送方向92に直交する方向に沿って延びており、スリット22内において基板10の裏面12は幅方向にわたって全体が露出している。したがって、基板10が搬送方向92に向かって進行すると、結果として、スリット22内で基板10の裏面12の全体が露出することになる。本実施形態の照明装置30は、スリット22に露出した基板10の裏面12を照射する光照射光51を出射する。照明装置30は、スリット22の全体を照射し、それによって、基板10の裏面下面12を幅方向全体にわたって照射する。本実施形態の照明装置30は、例えば、ハロゲンランプである。また、照明装置30は、蛍光灯、LEDランプ、高輝度ランプメタルハライドランプ、高圧水銀ランプなどなどを用いることができる。照明装置30から出射された光51は、基板10の裏面12で反射される。その反射光52は、反射鏡光学系41で反射され、その光53は撮像装置40に入射する。撮像装置40は、例えば、CCDカメラ、CMOSカメラなどである。この撮像装置40によって、基板10の裏面12を撮像することができる。そして、浮上ステージ20上を基板10が搬送方向92にしたがって進行すると、基板10の裏面12の全体を撮像することができる。図2は、浮上ステージ20のスリット22の周辺を拡大した断面図である。本実施形態のスリット22は、出射光51を透過させ、かつ、反射光52を反射鏡41の方に透過させる隙間25を有している。なお、反射鏡41の位置に撮像装置40を配置しても構わない。また、反射鏡41だけでなく、他の反射鏡、レンズなどの光学系を用いることができる。基板10の裏面12には照射光51が当たっており、その反射光5253が撮像装置40に入るので、撮像装置40は、基板10の裏面12の欠陥傷汚れを撮像することができる。図3は、撮像装置40で撮像された基板10の裏面12における欠陥傷15を表している。具体的には、撮像装置40で撮像した画像を、画像表示装置モニターで表示させたものである。本実施形態の基板検査装置100では、基板10の裏面12に光51をあてての裏面12の欠陥傷などを浮き上がらせることができればよい。したがって、照明装置30の出射光51の角度は一定固定でも構わない。なお、基板10の種類において裏面12の最適な画像を得るために、照明装置30の出射光51の角度を可変にできるようにしてもよい。また、本実施形態の構成では、基板10の表面11を検査する検査装置200も備えている。具体的には、基板10の上方には、基板表面用の照明装置第2照明装置32が配置されている。第2照明装置32から出射された光照射光61は、基板10の表面11で反射される。その反射光62は反射鏡光学系43で反射され、その後、その光63は、基板表面用の撮像装置第2撮像装置42に入射する。そして、第2撮像装置42によって基板10の表面11の欠陥を撮像することができる。基板10の表面11の欠陥の検査では、表面11における傷、汚れの他、異物発見、配線の断線短絡、パターン不良などを検出するので、第2照明装置32の出射光61の照射角度出射角度は、適宜好適なものに調整することが好ましい。さらに説明すると、表面11の欠陥の検査では、表面11のレジストの膜厚、または、パターンの形状によっては、照射光61の角度を変えないと、所定工程の検査では欠陥をとらえることができなかったり、ムラが表示されないことがあるからである。ここで、第2照明装置32は、照明装置30と同じものを使用することができるが、異なるものを用いても構わない。第2撮像装置42は、撮像装置40と同じもの例えば、CCDカメラを用いることができるが、異なるものを用いても構わない。本実施形態の基板検査装置100では、基板10の裏面12の撮像とともに、基板10の表面11の撮像を実行することができる。したがって、浮上ステージ20の上を基板10が搬送される工程において、基板10の表面11と同時に裏面12の欠陥の検査を実行することができる。次に、図4を参照しながら、本実施形態の基板検査方法について説明する。図4は、本実施形態の基板検査方法を説明するためのフローチャートである。まず、基板10を浮上ステージ20に載置し、次いで、搬送方向92の方向に浮上搬送する。浮上ステージ20は、基板10を浮上させながら搬送するので、スリット22の箇所において基板10の裏面12を遮るものは存在しない。次に、浮上ステージ20で基板10を搬送させながら、スリット22を通過した部分の基板10の裏面12を撮像していくステップS110。なお、本実施形態では、基板10の裏面12の撮像とともに、基板10の表面11の撮像も行っている。次に、基板10の裏面12の欠陥を検出するステップS120。具体的には、撮像装置40によって撮像された基板10の裏面12の画像データを処理することによって、裏面12の欠陥を検出する。本実施形態において、この裏面12の欠陥は、画像データにおけるコントラスト値を比較することによって検出される。具体的には、標準のコントラスト値を基準にして、所定範囲を超えるコントラスト値を持つ座標をピックアップすることによって、欠陥を検出する。標準のコントラスト値、および、判定基準となる所定の範囲または、異常と判定する範囲は、プロセスにおいて適宜設定すればよい。裏面欠陥検出ステップS120において、欠陥が検出されなければ、次工程に搬送されてステップS130、次のプロセス処理が実行される。一方、裏面欠陥検出ステップS120において、欠陥が検出された場合、モニターに検査結果画像140が表示される。モニターでは、異常のコントラスト値が存在する箇所がわかるように表示させることができる。そして、この検査結果画像140を検査員が確認して、裏面欠陥の判定を行うステップS150。裏面欠陥判定ステップS150において、良品と判定されたならば、次工程に搬送されてステップS130、次のプロセス処理が実行される。一方、裏面欠陥判定ステップS150において、不良と判定されたならば、不良基板NG基板として抜き取りが行われるステップS200。なお、裏面欠陥判定ステップS150では、良品不良の判定を検査員ではなく、判定プログラムによってソフトウエア的に処理してもよい。この場合、欠陥と判定すべきパターンまたは、所定の判定計算式を登録しておき、それに基づいて自動的に良品不良の判定をすることができる。加えて、不良基板の抜き取りステップS200は、この検査の直後でなくても、後工程にて他の検査工程とあわせて実行することも可能である。例えば、基板10の斜光検査の際に、基板10の裏面12において欠陥が存在する座標MAPは、裏面欠陥検出ステップS120または検査結果画像140においてわかっているので、その座標の箇所を検査員が目視にて判定して、不良基板であれば抜き取りすればよい。本実施形態の基板検査装置100では、基板10を浮上搬送させる浮上ステージ20にスリット22が形成されている。そして、照明装置30は、スリット22に露出した基板10の裏面12を照射する光51を出射する。次いで、基板10の裏面12で反射された光5253は、撮像装置40に入射する。したがって、撮像装置40によって撮像された画像データによって、基板10の裏面12に形成された欠陥傷汚れ15を簡便に検出することができる。また、本実施形態の構成では、基板10の表面11の欠陥も同時に検査することができるので、基板10の表面11の欠陥検出の処理時間において、基板10の裏面12の欠陥検出を行うことができ、そして、それは基板10の搬送中に実行することができるので、検査処理時間の効率が良い。言い換えると、浮上ステージ20上で基板10を搬送している際に、基板10の表面11および裏面12の検査工程を行うことができるので、検査工程だけの時間をとる必要がなく、その結果、基板処理のスループット低下を抑制することができる。さらに、撮像装置40を用いた自動検査オート検査によって、全ての基板10の裏面12の欠陥検出を行うことができるので、基板10の裏面12の欠陥の傾向を統計的に集めることができる。すなわち、基板10の抜き取り検査によって基板10の裏面12の検査を行っていた場合は、基板10の裏面12の欠陥の傾向をつかむことが難しいが、本実施形態の手法によれば、基板10の裏面12の欠陥の傾向をつかむことが容易であり、その傾向からプロセスの問題を予想することが可能となる。また、基板10の抜き取り検査を作業員が目視で実行していた場合には、検査の判断にバラツキが生じるが、本実施形態の自動検査オート検査ではそのような判断のバラツキを抑制することができる。また、検査員が目視で判定する場合でも、この検査結果画像140において欠陥が存在する座標MAPの情報があるので、作業員による検査が容易であるとともに、検査漏れを抑制することができる。上述した実施形態では、図5に示すように、浮上ステージ20にスリット22を形成し、スリット22において照明装置30の照射光出射光51および反射光52が通過できるようにしている。図5に示した例では、スリット22の端面26は鉛直方向に延びている。本実施形態の基板検査装置100は、さらに以下のように改変することが可能である。図6に示した構成例では、スリット22に透光性基板24を配置するようにしている。スリット22の位置では基板10を浮上させる機能が無いために、スリット22の幅が大きい場合には、基板ガラス基板10の一部がスリット22の領域において垂れて撓む可能性がある。図6に示した構成例においては、照射光51および反射光52を透過させる透光性基板24をスリット22に配置している。したがって、基板10の裏面12への照射を行いながら、基板10の撓みを防止することができる。図7に示した構成例では、スリット22の端面26に照明装置31を埋め込んでいる。このようにすれば、照明装置31が一体となった浮上ステージ20にすることができる。基板10の裏面12の検査においては、基板10の裏面12に光51をあてて裏面12の欠陥傷などを浮き上がらせることができればよいので、照明装置31を埋め込んでも照明装置30の出射光51の角度を可変にできなくても、すなわち、出射光51の角度が固定した構造でも大丈夫なことが多い。したがって、照射角度が固定式の照明装置31が埋め込まれた浮上ステージ20を用いることで、装置を一体型にした技術的利点を得ることができる。図8に示した構成例では、スリット22の端面27を鉛直方向90に対して斜めにしている。このようにスリット22の端面27を斜めにすることによって、出射光51および反射光52の角度に対応させることが容易になる。図9に示した構成例では、浮上ステージ20のスリット22の下方に、空気72を噴き出すエア噴出装置70を配置している。スリット22の位置では基板10を浮上させる機能が無いが、それをエア噴出装置70で補うことができる。特に、スリット22の幅が大きい場合には、基板ガラス基板10の一部がスリット22の領域において垂れて撓む可能性があるので、図9に示したエア噴出装置70を用いた構成例は基板10の垂れ防止に有効である。図10aは、本実施形態の基板検査装置100の改変例を示す平面図である。また、図10bは、照明装置ライン照明30の構成を模式的に示しており、図10cは、この例の基板検査装置100の改変例の一部を拡大した断面図である。図10aに示すように、この例の基板検査装置100では、基板10の幅方向95に沿ってスリット22が形成されている。そして、スリット22は、基板10の幅方向95の全てを露出するように浮上ステージ20に形成されている。ここで、基板10の幅方向95は、搬送方向92に直交した方向である。また、この構成例では、スリット22の近傍において、基板の幅方向95に沿って照明装置30ライン照明30a、30bが配置されている。図示した例では、ライン照明30が複数本ここでは、2本30a、30b設けられているが、一本のライン照明を用いた構成を採用することもできる。この例におけるライン照明30は、筒型部材35から構成された照明装置である。筒型部材35の端部両端、または一端には、光源36が配置されている。筒型部材35は例えば円筒のガラス管であり、筒型部材35に形成された溝部37から照射光51が出射できる構造となっている。なお、筒型部材35の形状および材質は適宜好適なものを用いることができる。図10aに示した構成では、ライン照明30をスリット22が位置する領域の下方に配置しているが、図10cに示すように、基板10の裏面12に対して斜めに照射光51が当たるようにライン照明30を配置することも好ましい。このようなライン照明30を用いた構成によれば、基板10の全幅を照射することが容易となる。なお、図10に示したライン照明30を用いたものに限らず、光学系反射鏡、レンズなどを用いて点光源、線光源の出射光を拡大して、基板10の裏面12の全幅を照射させることも可能である。図11に示した構成例では、照明装置と一体となった光学顕微鏡45を用いた裏面検査装置150を使用している。光学顕微鏡45を用いることにより、ミクロン単位の欠陥傷などまで検査することができる。光学顕微鏡45には、暗視野機能、偏光位相差機能および様々なフィルタを取り付けることができるので、複数の検査条件を設定することが可能となる。その結果、裏面12の欠陥の検査をより正確に実行することができる。光学顕微鏡45を用いる場合、基板10の幅方向において複数台例えば、十数台配置して使用することができる。以上、本発明の具体例を、図面を参照しながら説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。例えば、上述した実施形態の各要素を相互に適用することも可能である。