発光素子と前記発光素子と熱的接続し、前記発光素子が発熱した熱を放熱するヒートシンクと、前記ヒートシンクの熱を放熱するための風を発生させる羽根を備えた送風装置と、一端に口金を備え、前記送風装置を収納するケースと、前記羽根の遠心方向の周囲に、前記風の風路を規制するフレームと、を備え、前記ヒートシンクと前記フレームとの間には、前記羽根の回転軸方向において前記風の風路となる隙間を設けたことを特徴とする照明装置。前記送風装置は、前記ヒートシンクの一方の面に風を当てるように取り付けられ、前記発光素子は、前記ヒートシンクの一方の面とは反対である他方の面に取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記送風装置は、前記ヒートシンクの一方の面に接触して取り付けられたことを特徴とする請求項2に記載の照明装置。前記隙間の円周方向の周囲において、前記ヒートシンクに前記送風装置を囲むようにフィンを備え、前記羽根の回転軸方向における前記フィンの高さが前記隙間の高さよりも高いことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。しかしながら、特許文献2記載の電球形ランプは、いくら空冷手段で風を放熱体に送っても、放熱体に風が集中しないため、なかなか放熱効果があがらないという課題がある。すなわち、一方の端部に口金を備える照明装置では、その一般的な形状からして、口金側からLED側に向かって徐々に太さが大きくなるようになる。すなわち、空冷装置における風も、空冷装置側からLED側に向かうにつれて外側に広がっていき、放熱体に風を上手く集中させることができないのである。従って、空冷装置が発生させる風の、放熱体への放熱の強制力が弱いといえる。本発明の目的は、その形状により、送風装置の発生させた風をヒートシンクに集中させることが難しい照明装置であっても、送風装置が発生させる風を効率よくヒートシンクに当て、送風装置による放熱効果を向上させた照明装置を提供することである。本発明の照明装置は、発光素子と前記発光素子と熱的接続し、前記発光素子が発熱した熱を放熱するヒートシンクと、前記ヒートシンクの熱を放熱するための風を発生させる羽根を備えた送風装置と、一端に口金を備え、前記送風装置を収納するケースと、前記羽根の遠心方向の周囲に、前記風の風路を規制するフレームと、を備え、前記ヒートシンクと前記フレームとの間には、前記羽根の回転軸方向において前記風の風路となる隙間を設けた構成を採る。本発明によれば、その形状により、送風装置の発生させた風をヒートシンクに集中させることが難しい照明装置であっても、送風装置が発生させる風を効率よくヒートシンクに当て、送風装置による放熱効果を向上させことができる照明装置を提供することができる。請求項1に記載の発明は、発光素子と前記発光素子と熱的接続し、前記発光素子が発熱した熱を放熱するヒートシンクと、前記ヒートシンクの熱を放熱するための風を発生させる羽根を備えた送風装置と、一端に口金を備え、前記送風装置を収納するケースと、前記羽根の遠心方向の周囲に、前記風の風路を規制するフレームと、を備え、前記ヒートシンクと前記フレームとの間には、前記羽根の回転軸方向において前記風の風路となる隙間を設けたことを特徴とする照明装置であって、その形状により、送風装置の発生させた風をヒートシンクに集中させることが難しい照明装置であっても、送風装置が発生させる風を効率よくヒートシンクに当て、送風装置による放熱効果を向上させことができる。請求項2に記載の発明は、前記送風装置は、前記ヒートシンクの一方の面に風を当てるように取り付けられ、前記発光素子は、前記ヒートシンクの一方の面とは反対である他方の面に取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置であって、送風装置が発生させる風をより効率よくヒートシンクに当ててLEDの熱を冷却することができ、送風装置による放熱効果を向上させことができる。請求項3に記載の発明は、前記送風装置は、前記ヒートシンクの一方の面に接触して取り付けられたことを特徴とする請求項2に記載の照明装置であって、送風装置が発生させる風を非常に効率よくヒートシンクに当ててLEDの熱を冷却することができ、送風装置による放熱効果をより向上させことができる。請求項4に記載の発明は、前記隙間の円周方向の周囲において、前記ヒートシンクに前記送風装置を囲むようにフィンを備え、前記羽根の回転軸方向における前記フィンの高さが前記隙間の高さよりも高いことを特徴とする請求項1に記載の照明装置であって、隙間の周囲において送風装置の内側から外側に向かって流れる風が、十分にフィンに当たるようになる。それによって、フィンに伝わっている熱を風が効率的に放熱させることができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、下記において、軸方向とはモータの軸がのびる方向をいう。実施の形態図1は、本発明の一実施の形態に係る照明装置の外観図である。図2は、上記照明装置の分解斜視図である。図3は、本実施の形態に係る照明装置の送風装置の断面図である。以下、本発明に係る照明装置を、電球形LEDランプで具現化した例で説明する。図1に示すように、電球形LEDランプ100は、ケース110に、発光素子であるたとえばLEDを載せたヒートシンク120を取り付け、LEDを覆うようにレンズ160をヒートシンク120に取り付けてなる。より具体的には、図1及び図2に示すように、電球形LEDランプ100は、一端のベース110aが口金101に取り付けられ、他端が円筒形に開口した開口部110bを有するケース110と、開口部110bに外周部120aが同径で取り付けられ、LED実装基板150を介してLED151を冷却するヒートシンク120と、ケース110内に支持され、ヒートシンク120に向かって送風する送風装置130及びその電源基板140と、ヒートシンク120の外周端120bに取り付けられる球面状のレンズ160と、を備える。送風装置130は、図2及び図3に示すように、モータ131と、該モータ131のシャフト132の軸方向の一端に取り付けられて回転する羽根133とを有する。羽根133が取り付けられたシャフト132の端部はケース110の一端側に配置され、羽根133が取り付けられていないシャフト132部分はヒートシンク120側に配置される。また、羽根133が取り付けられたシャフト132の端部は、ヒートシンク120側に配置され、羽根133が取り付けられていないシャフト132部分は、ケース110の一端側に配置されてもよい。また、送風装置130は、羽根133の外周を覆うフレーム137を備え、フレーム137は、ヒートシンク120と接触し、羽根133及びシャフト132とは接触しない。ケース110は、放熱性が良好な部材、例えばアルミ合金等からなる。ケース110は、一端側であるベース110aから、他端側である開口部110bへと、徐々に拡径する椀状に形成されている。ベース110aには、外方から口金101が埋設される。ケース110の他端の開口部110bには、略同径の外周部120aを有するヒートシンク120が、ケース110内に設置された送風装置130と共に、ケース110内壁のねじ止め110dにねじ171により共締めされる。また、ケース110の外周面には、複数の吸気口110cがケース110の軸方向に沿う長孔状で、かつ、周方向に互いに離間されて形成されている。口金101は、例えばE17型のものであり、電源基板140及びLED実装基板150側と図示しない配線により電気的に接続されており、電球形LEDランプ100のランプソケットにねじ込まれるねじ山を備える。ヒートシンク120は、ケース110内でかつ、ケース110の一端側に、ケース110の内壁と離隔してねじ止めされている。送風装置130は、ヒートシンク120にねじ止めされている。もちろん、送風装置130が、ケース110内でかつ、ケース110の一端側に、ケース110の内壁と離隔して、ヒートシンク120と共にねじ止めされるといった他の形態でもよい。また、送風装置130が、ヒートシンク120及びフィン120aにより、底面及び遠心方向において覆われるように収納されても良い。送風装置130は、ヒートシンク120を経由する空気の流れを起こすことで、ヒートシンク120を冷却する。送風装置130は、モータ131と、このモータ131により回転駆動される羽根133と、羽根133の外周を覆うフレーム137と、がユニット化されて構成されている。羽根133は、モータのシャフト軸132に取り付けられている。シャフト132は、口金101側から伸びるように取り付けられても良いし、ヒートシンク120側から伸びるように取り付けられても良い。口金101側から伸びるように取り付けられることで、以下のような効果を奏する。すなわち、シャフト132は、羽根133の取付部分と、羽根133の非取付部分とがあり、羽根133の取付部分の外径は、非取付部分の外径よりも格段に大きい。さらに、この羽根133の取付部分の外周には、風の向きを整えるフレーム137が存在するため、羽根133の取付部分の差渡しの外径寸法は、図3に示すように、非常に大きい。また、羽根133の取付部分は、風の強さも大きい。外径寸法が大きく、かつ送風力の大きい羽根133の取付部分が、ヒートシンク120を介してLED実装基板150に向かうように、送風装置130をケース110内に設置する場合がある。その場合、送風装置130を、羽根133の非取付部分は、ケース110内のベース110aに面して設置されることがある。いま、あらためてケース110の形状を見ると、ケース110は、ベース110aに向かって縮径されており、開口部110bが徐々に拡径された半球形状となっている。このため、羽根133の非取付部分は、ケース110内のベース110a側に良好に収まる一方、羽根133の取付部分は、フレーム137と共に、ケース110の開口部110b内に余裕をもって収納される。換言すれば、ケース110の開口部110bの大きさに合わせた、径の大きい羽根を用いることができ、静音で冷却効率のよい送風装置を実現することができる。また、シャフト132が、ヒートシンク120側から伸びるように取り付けられることで、以下のような効果を奏する。すなわち、ヒートシンクにフレーム137をしっかり固定できるため、強度が向上する。羽根133はシャフト132を中心に回転するが、ヒートシンク120が羽根133の回転支持することができる。また、ヒートシンク120によってモータ131や羽根133がしっかりと固定されることで、羽根133の回転による振動などを抑え、騒音を抑えることができる。送風装置130は、ベース110a側に電源基板140が載置され、電源基板140は、ベース110a内壁にねじ172により取り付けられる。電源基板140にはコンデンサなどの電子部品が搭載されるが、これら電子部品をなるべくLED151から離して電子部品に熱が伝わらないよう、送風装置130よりも口金101側に配置している。また、送風装置130は、モータ131や羽根133などがフレーム137に収納される。送風装置130は、ヒートシンク120に対してねじ止めされる。また、モータ131を収納したフレーム137は、フランジ部貫通孔137dによって底部からヒートシンク120と共に、ケース110内壁のねじ止め110dにねじ171により共締めされても良い。LED実装基板と電源基板とが、離れて配置されているため互いの発熱が分散され、冷却効果が向上する利点がある。ヒートシンク120には、LED151を実装したLED実装基板150が取り付けられ、LED実装基板150に実装されたLED151の発熱を冷却する。ヒートシンク120は、フィン120aを備えており、冷却効果を向上させている。送風装置130はヒートシンク120のフィン120aの上方を覆うように配置しても良いし、送風装置130がフィン120aによってその周囲を覆われるように配置されても良い。送風装置130がヒートシンク120のフィン120aの上方を覆うように配置することで、送風装置130の羽根133を遠心方向に大きく形成することができる。それは、フィン120aが送風装置130の拡大化を妨げないからである。その結果、送風装置130の送風効率が向上し、送風装置130の冷却効果が向上する。また、送風装置130がフィン120aによってその周囲を覆われるように配置することで、送風装置130が排出する風をフィン120aが効率よく放熱することができる。その結果、LED151の発熱を効率よく冷却することができる。特に、B領域隙間の遠心方向の周囲には、フィン120aを設けると良い。すなわち、フィン120aが軸方向におけるB領域の高さと同一もしくはそれ以上になるようにし、B領域において送風装置130の内側から外側に向かって流れる風が、十分にフィン120aに当たるようになる。それによって、フィン120aに伝わっている熱を風が効率的に放熱させることができる。すなわち、ヒートシンク120を放熱させた後の排気口120a本実施の形態においては、フィン120aが排気口としても機能するから排気される風を、再度フィン120aの放熱に利用できる。ヒートシンク120は、例えば熱伝導性が良好な銅やアルミニウムやその合金などの金属材料からなり、中央部に収容した送風装置130からの風を、外周部に形成された排気口120aから外に逃がす。ヒートシンク120の外周端120bには、球面状のレンズ160が取り付けられる。ヒートシンク120は、ケース110とレンズ160との間に挟まれるように配置される。なお、ケース110の吸気口110cとヒートシンク120排気口120aとは、逆方向の風向きであってもよい。電源基板140は、送風装置130に対して直流電源を供給するための電源回路である。LED実装基板150は、LED151を実装する。LED実装基板150は、例えば放熱性が良好なアルミニウムなどの金属材料、あるいは絶縁材料などにより形成されたメタルベース基板である。LED実装基板150は、ヒートシンク120に接触して放熱されている。LED実装基板150は、LED151の発熱を冷却するヒートシンク120に接して設けられる。レンズ160は、光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂などにより扁平な球面状に形成されており、LED実装基板150を覆ってLED151からの光を拡散する。このように、ケース110とレンズ160との内部には、ケース110のベース110a側から順に、電源基板140、送風装置130、ヒートシンク120、及びLED実装基板150が配置されている。レンズ160は、ヒートシンク120に接着され、レンズ160とヒートシンク120との間にLED実装基板150とLED151が配置される。電源基板140は、送風装置130に電源を供給する電源部を実装する。電源基板140は、ねじ172によってケース110に固定され、ヒートシンク120及び送風装置130は、ねじ171によってケース110に固定される。送風装置130及びヒートシンク120は、円形形状であり、ヒートシンク120の方が、径が大きい。また、送風装置130とヒートシンク120とを一体としてもよい。図4aは、上記送風装置の正面図、図4bは、上記送風装置の背面図、図4cは、上記送風装置の背面側からの斜視図、図4dは、上記送風装置の正面側からの斜視図である。図3乃至図4に示すように、送風装置130は、モータ131と、シャフト132と、シャフト132により回転駆動される羽根133と、ステータと、環状のマグネット135と、送風装置制御基板136と、羽根133の外周を覆うフレーム137と、がユニット化されて構成されている。羽根133は、モータ131のシャフト132の端部に取り付けられている。上記シャフト132、ステータ、環状のマグネット135、及び送風装置制御基板136は、全体としてモータ131を構成している。フレーム137は、フランジ部貫通孔137dを通るねじによってヒートシンク120に固定され、ヒートシンク120はねじ171によりケース110に固定される。ここで、フレーム137は、ヒートシンク120と接触する一方、羽根133、シャフト132、ステータなど他の部品は直接に接触しない。このため、直接的にヒートシンク120の熱が、羽根133、シャフト132、ステータなど他の部品には移動しない。また、フレーム137とヒートシンク120との間を空けることによって、直接接触しないように構成してもよい。フレーム137は、羽根133、シャフト132、ステータなどを支える平坦部137aと、羽根133の周囲を包囲するように形成された周囲部137bとを備える。平坦部137aと周囲部137bは、複数の脚部137cによって接続されている。本実施の形態では脚部137cは3本であり、少なくとも2本以上設けることが好ましい。これに限られるわけではないが、2本であると脚部137cの強度を上げるために太く形成したほうが良い。その場合、風の流れを妨げてしまうので、脚部137cは3本以上であって細く形成した方が良い。本実施の形態であっては、脚部137cの太さは略4mm~8mmとなる。また、本実施の形態では、周囲部137bの外径は、略30mmである。また、平坦部137aと周囲部137bは、複数の脚部137cとは、一体成型で形成してもよいし、それぞれを形成して接合しても良い。シャフト132は、平坦部137aに回転可能に支えられ、羽根133を回転させる。羽根133の回転は、環状のマグネット135とステータによって駆動される。ステータは、磁性材料からなる金属板を回転軸の軸方向に積層して形成されたものである。ステータの各ティース部には、電着塗装などによって絶縁層が形成され、この絶縁層を介してコイルが巻装されている。このコイルに電流を流すことによって磁界が発生し、マグネット135と吸引、反発してステータが駆動される。なお、駆動部の構造は、上記の構造に限定されず、送風装置130を駆動できる構造であれば、どのような構造でもよい。以下、上述のように構成された照明装置の動作について説明する。図5は、本発明の実施の形態における照明装置の風の流れを説明する図である。図5中、実線及び破線矢印が風の流れを示す。図5に示すように、風は吸気口110cから吸気され、フィン120aの隙間から形成される排気口120aから排気される。しかし、風の流れは、前述したものと逆の方向であってもよい。次に、周囲部137bについて、詳細に説明する。図3に示すように、モータ131及び羽根133の遠心方向における周囲は、羽根133側のA領域とモータ131側のB領域に分けられる。すなわち、A領域はモータ131及び羽根133の遠心方向における周囲において周囲部137bを設けた領域であって、B領域は周囲部137bが存在しない領域である。図4cに示すようにB領域であっても脚部137cが形成されるが、周囲部137bの少なくとも一部が除かれている。すなわち、B領域では、環状のフレーム137のうち脚部137cを除く部分ではすべて風路となる隙間が設けられていることが望ましいが、隙間は必ずしも全周でなくてもよい。A領域とB領域とのモータの軸方向における幅の割合は、略2~4:1程度が良い。すなわち、A領域がB領域よりも大きく形成されることが好ましい。それは、A領域において風の風路が制御されるため、A領域をB領域よりも大きくすることによって封路の制御をより効果的に行えるからである。しかし、これに限られるものではなく、例えば略1:1や略5:1などでも何でも良い。また、軸方向において、少なくとも周囲部137bは羽根133の50以上を囲むことができるように構成されると良い。すなわち、周囲部137bの軸方向の高さの幅は、羽根133の軸方向の高さの50~140程度であると良く、好ましくは80~120が好適である。この程度ほど周囲部137bの高さを確保すれば、風の方向を制御することができる。更に、風の送風効率を考えると、図3の上側のように、周囲部137bの上端部と、羽根133を支持するハブの上端部とが略一直線上に伸びることによって、羽根133の回転によって発生させる風を無駄にすることなく、効率的にその方向を規制できる。従って、効率よく風をヒートシンク120に集中させることができ、冷却効果を向上させることができる。しかしながら、周囲部137bはハブの最上端よりもモータ側から始まってもよい。その際、ハブの最上端付近は周囲部137bに囲まれておらず、A領域でもB領域でもない。従って、周囲部137bは、羽根133の全てを囲む必要はなく、口金101側、ヒートシンク120側のどちらか一方、もしくは双方において、周囲部137bから羽根133がはみ出していても良い。ただし、羽根133の全体が周囲部137bによって囲まれることによって、風の方向を効率的に規制し、ヒートシンク120により集中して当てることができる。これはすなわち、照明装置内に吸気される風の風路と、照明装置内から排気される風の風路とが交わらないようにすると同時に、風がヒートシンク120から熱を奪いやすくなるような風路を形成することができる。更に、本実施の形態においては、周囲部137bは送風装置130の軸方向に対して略平行であって環状に形成されている。しかしながら、周囲部137bは送風装置130の軸方向またはヒートシンク120に対して傾いていても良い。例えば、周囲部137bを、略円錐形状のように口金101側を細く、ヒートシンク120側を太く形成することによって、風速が上がって送風装置130の冷却効果が向上する。また、吸気した風を効率よくヒートシンク120に当てることができるため、風のロスが少ない。また、略円錐形状のように口金101側を太く、ヒートシンク120側を細く形成することによって、余計な風の空回りを避けることができる。また、排気口120aから排気される空気がそのまま吸気口110cから排気されることを防ぐので、ヒートシンク120に当たる風に暖かい風が混じることを防ぐことができる。従って、冷却効果を向上させることができる。本実施の形態では、送風装置130の平坦部137aがヒートシンク120に接するように配置し、軸方向におけるA領域の高さは略5mm、B領域の高さは略3mm、送風装置130の高さは略8mmである。この場合、B領域とは、ヒートシンク120と周囲部137bの最下端部分との隙間のことをいう。また、送風装置130の平坦部137aがヒートシンク120に接しない場合は、B領域の高さに送風装置130とヒートシンク120との距離を足したものが隙間となる。送風装置130の高さは略8mmであって送風装置130がヒートシンク120に接触する場合、B領域は2~4mmが好適である。2mm以下としてしまうと、周囲部137bが風路を妨げすぎてしまい、4mm以上とすると、周囲部137bが風路を十分に規制できないからである。図6aは、周囲部を備えた場合と備えない場合の放熱効果の違いを示す図であり、ことのき周囲部137bは軸方向におけるA領域の高さが略5mm、B領域の高さが略3mm、送風装置130の高さが略8mmである。また、図6bは、ヒートシンクと周囲部の最端部との距離を一定にしたときの羽の位置による放熱効果の違いを示す図であり、ヒートシンク120と周囲部137bの最端部との距離は3mmとしている。このとき、上段の離した場合とは、ヒートシンク120とシャフト132の下端を3mm離して配置したものであり、下段の接した場合とは、ヒートシンク120とシャフト132の下端が接するように配置したものである。また、双方とも、送風装置130の回転数は5000r/minであり、LED151の発熱量は12Wである。図に示された温度とは、LED151をONにした際のLED実装基板150の温度であり、Δtとは前記温度から25度を引いた温度、すなわち平常の温度に比べてどれだけ高温であるかを示し、流量とは吸気口110cから吸気され排気口120aから排気される風の流量を表す。図6aから分かるとおり、周囲部137bを設けるだけで、設けないよりも50°C近く放熱効果が向上していることがわかる。また、周囲部137bを備えなければ、周囲部137bを備えるよりも平常温度25度との差が約2倍になっている。さらに、周囲部137bを備えることで、送風装置130の送風効率も向上しており、明らかにLED実装基板150に対する放熱効果が向上している。また、図6bから分かるとおり、送風装置130は、なるべくヒートシンク120に近づけた方がいいことが分かる。必ずしも送風装置130とヒートシンク120を接触させる必要はないが、近づければ近づけるほどLED実装基板150に対する冷却効果が向上する。ただし、送風装置130をヒートシンク120とを離し、間に空気層または断熱材などを入れることによって、ヒートシンク120の熱が直接送風装置130に伝わらないメリットがある。すなわち、送風装置130が発熱によって寿命を縮められることを防ぎ、送風装置130の寿命を延ばすことができる。また、本実施の形態では、モータ131がヒートシンク120側に、羽根133が口金101側になるように配置されているが、羽根133をヒートシンク120側に、モータ131を口金101側になるように配置しても良い。その場合は、A領域はモータ131側であり、B領域は羽根133側となる。すなわち、風をヒートシンクに集中的に当てるためには、A領域の周囲部137bにおいて方向を規制された風を効率よくB領域にてヒートシンク120に集中させるよう、A領域は常に口金101側、B領域は常にヒートシンク側となる。また、少なくともB領域の遠心方向の周囲には、フィン120aを設けると良い。すなわち、フィン120aが軸方向におけるB領域の高さと同一もしくはそれ以上になるようにし、B領域において送風装置130の内側から外側に向かって流れる風が、十分にフィン120aに当たるようになる。また、送風装置130はなるべくヒートシンク120に近づけたほうが良い。すなわち、ヒートシンク120付近の風の流速が高いほうが、ヒートシンク120から熱を放熱することができ、冷却効果が向上する。