"シリコーンゴムにカーボンナノチューブを分散させて、厚みが300μm以下のフィルム状に成形してあることを特徴とする電波抑制シート。カーボンナノチューブの含有量が15質量以上である請求項1に記載の電波抑制シート。周波数が5.0GHz以下のマイクロ波に対するマイクロストリップ法による伝送減衰率が40dB以上の部分を有している請求項1または2に記載の電波抑制シート。請求項1~3のいずれかに記載の電波抑制シートを具備したことを特徴とする電子機器。請求項1~3のいずれかに記載の電波抑制シートを具備したことを特徴とする電波抑制用部品。本発明は上記のような問題点を解決して、周波数が5GHz以下の比較的に低周波数のマイクロ波を高い吸収能力で遮断して電子機器の誤動作や人体への影響を少なくすることができ、しかもフィルム状のシートであって軽くて嵩張らないため電子機器の更なる小型化、高密度化にも対応することができる電波抑制シートとこのシートを具備した電子機器及び電波抑制用部品を提供することを目的として完成されたものである。上記課題を解決するためになされた本発明の電波抑制シートは、シリコーンゴムにカーボンナノチューブを分散させて、厚みが300μm以下のフィルム状に成形してあることを特徴とするものである。前記カーボンナノチューブの含有量が15質量以上であることが好ましく、これを請求項2に係る発明とする。また、周波数が5.0GHz以下のマイクロ波に対するマイクロストリップ法による伝送減衰率が、40dB以上の部分を有していることが好ましく、これを請求項3に係る発明とする。更に、請求項1~3のいずれかに記載の電波抑制シートを具備したことを特徴とする電子機器を請求項4に係る発明とし、請求項1~3のいずれかに記載の電波抑制シートを具備したことを特徴とする電波抑制用部品を請求項5に係る発明とする。請求項1に係る発明では、シリコーンゴムにカーボンナノチューブを分散させて、厚みが300μm以下のフィルム状に成形してあるので、カーボンナノチューブが高い電波シールド性能を発揮することとなり、またカーボンナノチューブは微細で均一に分散できるので厚みが300μm以下のフィルム状に成形しても高い電波シールド性能を発揮することが可能となる。また、請求項2に係る発明では、カーボンナノチューブの含有量を15質量以上としたので、高い電波シールド性能を発揮することができる。また、請求項3に係る発明では、周波数が5.0GHz以下のマイクロ波に対するマイクロストリップ法による伝送減衰率が、40dB以上の部分を有しているので、比較的に低周波数のマイクロ波も高い能力で吸収することができ、電子機器の誤動作や人体への影響を極力少なくすることができる。また、請求項4及び請求項5に係る発明では、電子機器及び電波抑制用部品として高い電波シールド性能を発揮することができる。以下に、本発明の好ましい実施の形態を示す。本発明の電波抑制シートは、シリコーンゴムにカーボンナノチューブを分散させて、厚みが300μm以下のフィルム状に成形してある点を特徴としている。本発明では、シートを形成する母材としてシリコーンゴムを用いている。従来、シート母材としては天然ゴム、エチレン-プロピレンゴムやポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂系材料を使用するのが普通であった。しかしながら、本発明者の研究によれば、従来の樹脂系材料では電磁波吸収材料を分散させて厚みが300μm以下の薄いフィルム状に成形することが難しいことを確認し、薄いフィルム状に成形するにはシリコーンゴムが最適であることを見出したことによる。本発明のシートは、厚みが300μm以下のフィルム状としてある。従来の樹脂系材料からなるシートの場合は、プレス成形により厚みが600μm以上のシート体として成形されていたのに対し、本発明は押出インフレーション法などにより厚みが300μm以下の薄膜フィルムとして成形されている。下限についての規制はないが、フィルム成形技術を考えると10μm以上である。また本発明では、電磁波吸収材料として、従来の炭素繊維とカーボンブラックとの混合物に替えてカーボンナノチューブを使用している。このカーボンナノチューブは、単層または多層からなり、直径が1~100nmで長さが30μm以下で、従来の炭素繊維やカーボンブラックと比べて微細な材料である。また、シリコーンゴム中への分散性も優れており、かつ高い電波シールド性能を発揮するものである。シート中における前記カーボンナノチューブの含有量は15質量以上であることが好ましい。15質量未満の場合は、希望する電波シールド性能が得られないおそれがあるからである。上限については薄膜フィルムの成形及び成形コストを考慮すると40質量以下、好ましくは質量30以下の範囲である。前記の構成からなる本発明のシートは、周波数が5.0GHz以下のマイクロ波に対するマイクロストリップ法による伝送減衰率が40dB以上の部分を有しており、利用が増大している携帯電話や無線ランや各種リモコン等の電子機器に対して高い電波吸収性能及び電波遮断性能電波シールド性能を発揮することができる。前記マイクロストリップ法による伝送減衰率Rtpは、電波抑制シートのノイズ抑制を評価する方法の一つであり、伝送線路を伝わる伝導ノイズがシート装着時にどれくらい減衰するかを表すものである。測定方法を簡単に説明すると、マイクロストリップライン上に測定試料を乗せ、上から500gの荷重をかけたうえで、高周波信号を入射し、測定試料電波抑制シートによって、どれだけ信号が減衰したかを評価する。伝送減衰率Rtpは、入射と反射の差をとり、その値と透過量の比で求めることができ、この値が測定試料がどれだけの信号を減衰吸収させたかをあらわす指標となる。本発明の実施態様として、前記電波抑制シートを具備した電子機器とすることができる。具体例としては、電子機器の筐体、回路基板、プリント配線板、電子素子、LSI,ICチップ、ケーブルなどを挙げることができ、本発明の電子機器は、前記電波抑制シートを電子機器に装備装着することで得られる。本発明の実施態様として、前記電波抑制シートを具備した電波抑制用部品とすることができる。電波抑制用部品とは、前記電子機器に装備装着して発生した電波を抑制するために使用される基板、収納容器、蓋、包装などであって、具体例としては、回路基板、プリント配線板、電子素子、LSI,ICチップ、ケーブルといった電子機器の基板、収納容器、蓋、包装などとして用いられる。次に、本発明の実施例について説明する。コーンゴムにカーボンナノチューブを分散させて、厚みが100~300μmのフィルムを成形した。フィルムの厚みとカーボンナノチューブの含有量を以下のように実施例1~6まで変えて、得られた電波抑制シートのマイクロストリップ法による伝送減衰率Rtpを測定した。実施例1フィルム厚み:300μm、カーボンナノチューブ含有量:15質量実施例2フィルム厚み:300μm、カーボンナノチューブ含有量:30質量実施例3フィルム厚み:200μm、カーボンナノチューブ含有量:15質量実施例4フィルム厚み:200μm、カーボンナノチューブ含有量:30質量実施例5フィルム厚み:100μm、カーボンナノチューブ含有量:15質量実施例6フィルム厚み:100μm、カーボンナノチューブ含有量:30質量実施例~6の測定結果を、図1~6に示す。これらのグラフから、実施例1では周波数が約2.3GHz以上のマイクロ波を伝送減衰率が40dB以上吸収率は99.99以上で吸収できることが確認できた。また、実施例2では周波数が約1.8GHz以上、実施例3では周波数が約2.8GHz以上、実施例4では周波数が約1.7GHz以上、実施例5では周波数が約4.2GHz以上、実施例6では周波数が約1.8GHz以上のマイクロ波を伝送減衰率が40dB以上で各々吸収できることが確認できた。一方、比較例として、フィルム厚みを600μm、カーボンナノチューブ含有量を10質量とした電波抑制シートを成形し、同様にマイクロストリップ法による伝送減衰率Rtpを測定した結果を図7に示す。図7のグラフから、比較例のシートは、周波数が5.0GHz以下のマイクロ波に対するマイクロストリップ法による伝送減衰率が40dB以下であり、本発明のような高い電波シールド性能を発揮することができないことが確認できた。"