"被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを覆う筐体とを備えた加工装置であって、該加工装置にはミストを処理するミスト処理装置が装着されており、該ミスト処理装置は、該筐体の内部に連結され加工の際に発生するミストを吸引する吸引ダクトと、該吸引ダクトに連結され吸引されたミストを捕獲してエアからミストを除去するミスト除去手段とから構成され、該ミスト除去手段は、垂直に位置付けられ該吸引ダクトに連結する連結口を上端部に有する筒体と、該筒体の下端部の流出口から滴下する水を溜めるプール部と、該プール部の底に連通されたドレーンポンプと、該プール部と連通し該筒体の該上端部を除き該筒体を囲繞するチャンバーと、該チャンバーの上部に連通するように配設され該チャンバー内を負圧にするファンユニットとを含み、該筒体の内部には比較的目の粗い第1デミスターが配設され、該プール部と該チャンバーの間には該筒体の該下端部を囲繞するように第2デミスターが配設されており、該ファンユニットを介して排出された清浄エアはクリーンルーム内に排出されるか又は該筐体内に戻されることを特徴とする加工装置。該筒体の該流出口と該プール部との間に水の跳ね返りを防止する第3デミスターが配設されている請求項1記載の加工装置。前記ミスト除去手段は、該第1デミスターの上部の該筒体内に配設された、該第1デミスターを洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルを更に含む請求項1又は2記載の加工装置。しかし、半導体デバイス製造プロセスで使用するクリーンルームはHEPAフィルターHighEfficiencyParticulateAirFilter、ULPAフィルターUltraLowPenetrationAirFilter等の高性能フィルターを介して外気が取り込まれるとともにクリーンルーム内の温度が一定に保たれるため、クリーンルームのランニングコストが高価になるという問題がある。また、ミストをクリーンルーム外に排気する排気システムにもコストがかかり、クリーンルームの設備費を高騰させるという問題がある。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、クリーンルームのランニングコスト及び設備費を抑制することが可能な加工装置を提供することである。本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを覆う筐体とを備えた加工装置であって、該加工装置にはミストを処理するミスト処理装置が装着されており、該ミスト処理装置は、該筐体の内部に連結され加工の際に発生するミストを吸引する吸引ダクトと、該吸引ダクトに連結され吸引されたミストを捕獲してエアからミストを除去するミスト除去手段とから構成され、該ミスト除去手段は、垂直に位置付けられ該吸引ダクトに連結する連結口を上端部に有する筒体と、該筒体の下端部の流出口から滴下する水を溜めるプール部と、該プール部の底に連通されたドレーンポンプと、該プール部と連通し該筒体の該上端部を除き該筒体を囲繞するチャンバーと、該チャンバーの上部に連通するように配設され該チャンバー内を負圧にするファンユニットとを含み、該筒体の内部には比較的目の粗い第1デミスターが配設され、該プール部と該チャンバーの間には該筒体の該下端部を囲繞するように第2デミスターが配設されており、該ファンユニットを介して排出された清浄エアはクリーンルーム内に排出されるか又は該筐体内に戻されることを特徴とする加工装置が提供される。好ましくは、ミスト除去手段は、筒体の流出口とプール部との間に配設された水の跳ね返りを防止する第3デミスターを更に含んでいる。好ましくは、ミスト除去手段は、第1デミスターの上部の筒体内に配設された、第1デミスターを洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルを更に含んでいる。本発明の加工装置では、加工の際に発生するミストを除去する複数のデミスター及びファンユニットを備えたミスト除去手段がチャックテーブルと加工手段とを覆う筐体の内部に連結するように配設され、ファンユニットを介して排出されたクリーンエアはクリーンルーム内に排出されるか又は加工装置の筐体内に戻されるため、クリーンルーム内のエアをクリーンルーム外に排出することが抑えられ、HEPAフィルター又はULPAフィルター等の高性能フィルターを介してクリーンルーム内に取り込む外気の量を減少することができる。その結果、クリーンルーム内の室温を一定に保つためのランニングコストが低減する。また、加工装置にミスト処理装置が装着されているので、クリーンルームに排気設備を設置する必要が無くなり、クリーンルームの設備費を抑えることができる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、加工装置の一種である本発明第1実施形態に係る切削装置ダイシング装置2の外観斜視図が示されている。切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル4が設けられている。切削対象のウエーハWは粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周縁部は環状フレームFに貼着される。これにより、ウエーハWはダイシングテープTを介して環状フレームFに支持された状態となり、ウエーハカセット6中にウエーハが複数枚例えば25枚収容される。ウエーハカセット6は上下動可能なカセットエレベータ8上に載置される。ウエーハカセット6の後方には、ウエーハカセット6から切削前のウエーハWを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット6に搬入する搬出入手段10が配設されている。ウエーハカセット8と搬出入手段10との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウエーハWを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段14が配設されている。仮置き領域12の近傍には、ウエーハWと一体となったフレームFを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段16が配設されており、仮置き領域12に搬出されたウエーハWは、搬送手段16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引されるとともに、複数のクランプ19によりフレームFが固定されることでチャックテーブル18上に保持される。チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウエーハWの切削すべきストリートを検出するアライメント手段20が配設されている。アライメント手段20は、ウエーハWの表面を撮像する撮像手段22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段22によって取得された画像は、図示を省略した表示手段に表示される。アライメント手段20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウエーハWに対して切削加工を施す切削手段24が配設されている。切削手段24はアライメント手段20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。切削手段24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像手段22のX軸方向の延長線上に位置している。切削加工の終了したウエーハWは搬送手段25によりスピンナ洗浄装置27まで搬送され、スピンナ洗浄装置27で洗浄されるとともにスピン乾燥される。切削装置2の上述したような機構部分は筐体30内に収容されている。筐体30はフレーム32と、フレーム32に装着されたアクリル樹脂等から形成された透明プレート34から構成される。オペレータは、取っ手36を掴んでカバー37を開閉することによりチャックテーブル18にアクセスすることができ、取っ手38を掴んでカバー39を開閉することにより切削手段24にアクセスすることができる。更に、取っ手40を掴んでカバー41を開閉することによりカセットエレベータ8上にウエーハカセット6を載置したり、ウエーハカセット6をカセットエレベータ8上から取り出すことができる。図2は図1に示した第1実施形態の切削装置2の要部を示す一部断面模式図である。切削装置2には、切削加工の際に発生するミストを処理するミスト処理装置42が装着されている。ミスト処理装置42は、筐体30の内部に連結され切削加工の際に発生するミストを吸引する吸引ダクト44と、吸引ダクト44に連結され吸引されたミストを捕獲してエアからミストを除去するミスト除去手段46とから構成される。ミスト除去手段46は、垂直に位置づけられ吸引ダクト44に連結する連結口48aを上端部に有する筒体48と、筒体48の下端部に設けられた流出口48bから滴下する水を溜めるプール部50と、プール部50の底に連通して設けられたドレーンポンプ52と、プール部50と連通し筒体48の上端部を除き筒体48を囲繞するチャンバー55と、チャンバー55の上部に連通するように設けられチャンバー55内に負圧を発生するファンユニット56とを含んでいる。ファンユニット56は、吸引ダクト44内に吸引力を発生させるとともにチャンバー55内に負圧を発生するファン58と、切削装置2の背部に設けられた排気口61に接続された高性能フィルター60とから構成さえる。高性能フィルター60は、HEPAフィルターHighEfficiencyParticulateAirFilter、又はULPAフィルターUltraLowPenetrationAirFilterから構成される。HEPAフィルターは、空気中からごみ、塵埃等を取り除き清浄空気にする目的で使用され、日本工業規格JISZ8122によって、定格風量で粒径0.3μmの粒子に対して99.97以上の粒子捕集率を持ち、且つ初期圧力損失が245Pa以下の性能を持つエアフィルターと規定されている。ULPAフィルターは、空気中からごみ、塵埃等を取り除き、清浄空気にする目的で使用され、日本工業規格JISZ8122によって、定格風量で粒径0.15μmの粒子に対して99.9995以上の粒子捕集率を持ち、且つ初期圧力損失が245Pa以下の性能を持つエアフィルターと規定されている。筒体48の内部には比較的目の粗い第1デミスター62が配設されており、プール部50とチャンバー55との間には筒体48の下端部を囲繞する高性能な第2デミスター64が配設されている。更に、筒体48の流出口48bとプール部50との間に水の跳ね返りを防止する第3デミスター66が配設されている。ここで、デミスターとは、別名ワイヤーメッシュデミスターと呼ばれているものであり、気体中に同伴される液体の微粒子ミストを気体中から分離除去するために使用される。その構成としては、SUS等から形成された極細の針金をメリヤス状に製網し、波型をつけてその波型が互い違いになるように重ね合わせて構成される。その結果、95以上の空間容積を持つと同時に大きな接触面積を持ち、高い補修効率を有している。第1デミスター62の上部の筒体48内には、第1デミスター62を洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズル68が配設されている。洗浄水噴射ノズル68は、弁70及び管路72を介して水源74に接続されている。また、水を溜めるプール部50内には水位センサー76が配設されている。ドレーンポンプ52、弁70及び水位センサー76はコントローラ78に接続されており、コントローラ78により制御される。本実施形態の切削装置2では、ファンユニット56を駆動することにより、切削水を供給しながら切削ブレード8でウエーハWを切削加工する際に発生して筐体30内を浮遊するミストを吸引ダクト44内に吸引して、ミスト除去手段46の第1デミスター62及び第2でミスター64でエア中のミストを捕獲し、第1及び第2デミスター62,64から滴下する水滴はプール部50内に溜められる。水位センサー76でプール部50内の水位を検出し、水位が所定位置に達したならばコントローラ78でドレーンポンプ52を作動させ、プール部50内の水を装置外に排出する。洗浄水噴射ノズル68から洗浄水を噴霧することにより第1デミスター62を洗浄する。第1デミスター62は直径が小さく通過面積が小さいため、第1デミスター62を通過する風速は早くなり、ミストを捕獲し易くなっている。また、第2デミスター64は通過面積が大きいため風速が遅くなり、水滴がチャンバー55内に侵入するのを防止している。第1及び第2デミスター62,64でミストが相当の程度除去されたエアはチャンバー55内に入り、更にファンユニット56の高性能フィルター60を通過することによりエア中のミスト及び塵埃がほぼ完全に除去されて排出口61から清浄エアがクリーンルーム内に排出される。図3を参照すると、本発明第2実施形態の切削装置2Aの外観斜視図が示されている。本実施形態では、筐体30内に排気口54が開口しており、図2に示したファンユニット56の高性能フィルター60を介して排出される清浄エアは筐体30内に排出され、切削装置2A内で循環される。本実施形態のミスト除去手段46の構成は図2に示した第1実施形態の構成と同様であるので、重複を避けるためその説明を省略する。上述した第1及び第2実施形態では、ミスト除去手段46がチャックテーブル18と加工手段24とを覆う筐体30の内部に連結されて切削加工の際に発生するミストを効率的に除去するので、クリーンルーム内のエアをクリーンルーム外に排出することが抑制され、その結果、HEPAフィルター、ULPAフィルター等の高性能フィルターを介してクリーンルーム内に取り込むエア量を減少することができ、クリーンルーム内の室温を一定に保つためのランニングコストを低減することができる。また、クリーンルームに排気設備を設ける必要が無いため、クリーンルームの設備費を低く抑えることができる。切削加工を継続すると、ファンユニット56の高性能フィルター60の汚染が進行するので、ファンユニット56は定期的に交換する必要がある。上述した各実施形態では、本発明を切削装置に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、研削装置、研磨装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。"