第1の部材及び第2の部材を備え、該第1の部材及び第2の部材が互いに対して移動可能な、特に、半導体材料の凝固及び/又は結晶化システム用の熱交換器1であって、前記第1の部材は第1のパターンの起伏部を備え、前記第2の部材は第2のパターンの起伏部を備え、前記第1のパターンの起伏部は前記第2のパターンの起伏部と協働するように設計され、前記熱交換器は前記第2の部材に対する前記第1の部材の変位用の要素を備え、熱交換される熱流束を制御できることを特徴とする熱交換器。前記変位用要素は、前記第1の部材と前記第2の部材との間の距離を、熱交換される所望の前記熱流束に応じて調節するための調整器を備えることを特徴とする、請求項1に記載の熱交換器。前記調整器は、少なくとも二つの異なる熱交換される熱流束又は少なくとも二つの異なる熱交換係数を得るために、前記第1の部材及び前記第2の部材を少なくとも二つの異なる距離で位置させることができることを特徴とする、請求項2に記載の熱交換器。前記調整器は、前記二つの部材の間の距離を、熱交換表面面積が最小となる第1の位置と、前記熱交換表面面積が最大となる第2の位置との間で連続的に変化させることができることを特徴とする、請求項2又は3に記載の熱交換器。前記第1のパターンの起伏部は凹部及び凸部を備え、前記第2のパターンの起伏部は凹部及び凸部を備えることを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の熱交換器。前記凸部の間隔及び前記凹部の間隔が、前記第1の部材及び前記第2の部材の一つの次元に沿って可変であることを特徴とする、請求項5に記載の熱交換器。前記凸部の高さが、前記第1の部材及び前記第2の部材の少なくとも一方の一つの次元に沿って可変であることを特徴とする、請求項5又は6に記載の熱交換器。前記第1のパターンの起伏部及び前記第2のパターンの起伏部は、凸部が凹部に入り込むことで協働することを特徴とする、請求項1から7のいずれか一項に記載の熱交換器。前記第1のパターンの起伏部は、前記第2のパターンの起伏部の凹部の傾斜した側面と平行な傾斜した側面を有する凸部を備えることを特徴とする、請求項1から8のいずれか一項に記載の熱交換器。前記第1のパターンの起伏部及び前記第2のパターンの起伏部は、平行六面体の構造であって、特に、同じ長手方向軸線に沿って配置される構造を有することを特徴とする、請求項1から9のいずれか一項に記載の熱交換器。前記第1のパターンの起伏部の凸部は、前記第1の部材の他の部分を構成する材料と異なる熱特性を示す第1の材料であって、特に、断熱特性を有する第1の材料で覆われていることを特徴とする、請求項1から10のいずれか一項に記載の熱交換器。前記第2のパターンの起伏部の凸部は、前記第2の部材の他の部分を構成する材料と異なる熱特性を示す第2の材料であって、特に、断熱特性を示す第2の材料で覆われていることを特徴とする、請求項1から11のいずれか一項に記載の熱交換器。前記第1の部材の材料と前記第2の部材の材料とは、異なる熱特性を有していることを特徴とする、請求項1から12のいずれか一項に記載の熱交換器。前記第1の部材は、坩堝又は鋳型に熱的に接続するように設計されていることと、前記第2の部材は、冷熱源に熱的に接続するように設計されていることとを特徴とする、請求項1から13のいずれか一項に記載の熱交換器。前記坩堝と前記第1の部材との間に、調節可能な厚みの気体を含むための第1の要素を備えること、及び/又は、前記冷熱源と前記第2の部材との間に、調節可能な厚みの気体を含むための第2の要素を備えることを特徴とする、請求項14に記載の熱交換器。前記第1の部材の凸部及び/又は前記第2の部材の凸部の少なくとも一方は、前記第1の部材及び前記第2の部材の特定の相対位置において、前記第2の部材の凹部の底及び/又は前記第1の部材の凹部の底と接触するような寸法にされていることを特徴とする、請求項1から15のいずれか一項に記載の熱交換器。請求項1から16のいずれか一項に記載の熱交換器を備える、半導体材料を凝固及び/又は結晶化するためのシステム。請求項1から16のいずれか一項に記載の熱交換器を用いて、半導体材料を凝固及び/又は結晶化するためのプロセスであって、前記第2の部材に対して前記第1の部材を位置付けるためのステップと、前記坩堝から前記冷熱源へと、前記熱交換器の前記第1の部材及び前記第2の部材を介して熱伝達するためのステップとを含むことを特徴とするプロセス。前記位置付けるためのステップは、前記熱伝達するためのステップの間に実行されることを特徴とする、請求項18に記載のプロセス。前記熱交換器の熱交換係数が、前記凝固及び/又は前記結晶化の開始と終了との間で変化することを特徴とする、請求項18又は19に記載の方法。本発明の目的は、上記の問題を解決することができる熱交換器を提供し、従来技術から公知となっている熱交換器を改良することである。具体的には、本発明は、特に、光起電力エネルギーの分野において使用される半導体材料を凝固及び/又は結晶化する用途に向けて、坩堝又は鋳型から抜き出される熱流束を単純且つ正確に調節及び/又は制御することができる熱交換器を提供する。さらに、本発明は、このような熱交換器を用いる凝固及び/又は結晶化の方法を提供する。本発明によれば、熱交換器、特に、半導体材料の凝固及び/又は結晶化システム用の熱交換器は、第1の部材及び第2の部材を備え、該第1の部材及び第2の部材は互いに対して移動可能である。前記第1の部材は第1のパターンの起伏部を備え、前記第2の部材は第2のパターンの起伏部を備え、前記第1のパターンの起伏部は、前記第2のパターンの起伏部と協働するように設計されている。前記熱交換器は、前記第2の部材に対する前記第1の部材の変位用の要素を備えていてもよく、熱流束、特に、前記第1の部材と前記第2の部材との間で熱交換される熱流束を制御又は調整することができる。前記変位用要素は、熱交換される所望の前記熱流束に応じて、別の言い方をすれば、前記熱交換器を通過するような熱流束に応じて、又は、凝固及び/又は結晶化の鋳型若しくは坩堝から抜き出されるような熱流束に応じて、前記第1の部材と前記第2の部材との間の距離を調節するための調整器を備えていてもよい。前記調整器は、少なくとも二つの異なる熱交換される熱流束、又は、前記熱交換器の少なくとも二つの異なる熱交換係数、又は、二つの異なる熱交換係数を得るために、前記第1の部材及び前記第2の部材を少なくとも二つの異なる距離で位置させることができる。前記調整器は、前記2つの部材の間の距離を、熱交換表面面積が最小となる第1の位置と、熱交換表面面積が最大となる第2の位置との間で連続的に変化させることができる。前記第1のパターンの起伏部は凹部及び凸部を備えていてもよく、前記第2のパターンの起伏部は凹部及び凸部を備えていてもよい。前記凸部の間隔及び前記凹部の間隔が、前記第1の部材及び前記第2の部材の一つの次元に沿って可変であってもよい。前記凸部の高さが、前記第1の部材及び前記第2の部材の少なくとも一方の一つの次元に沿って可変であってもよい。前記第1のパターンの起伏部及び前記第2のパターンの起伏部は、前記凸部が前記凹部に入り込むことで協働してもよい。前記第1のパターンの起伏部は、前記第2のパターンの起伏部の前記凹部の傾斜した側面と平行な傾斜した側面を有する前記凸部を備えていてもよい。前記第1のパターンの起伏部及び前記第2のパターンの起伏部は、平行六面体の構造であって、特に、同じ長手方向軸線に沿って配置される構造を有していてもよい。前記第1のパターンの起伏部の前記凸部は、前記第1の部材の他の部分を構成する材料と異なる熱特性を示す第1の材料であってよく、特に、断熱特性を示す第1の材料で覆われていてもよい。前記第2のパターンの起伏部の前記凸部は、前記第2の部材の他の部分を構成する材料と異なる熱特性を示す第2の材料であってよく、特に、断熱特性を示す第2の材料で覆われていてもよい。前記第1の部材の材料と前記第2の部材の材料とは、異なる熱特性を示してもよい。前記第1の部材は、坩堝又は鋳型に熱的に接続されるように設計されていてもよく、前記第2の部材は、冷熱源に熱的に接続されるように設計されていてもよい。前記熱交換器は、前記坩堝と前記第1の部材との間に、調節可能な厚みの気体を含むための第1の要素を備えていてもよく、及び/又は、前記熱交換器は、前記冷熱源と前記第2の部材との間に、調節可能な厚みの気体を含むための第2の要素を備えていてもよい。前記第1の部材の前記凸部及び/又は前記第2の部材の前記凸部の少なくとも一方は、前記第1の部材及び前記第2の部材の特定の相対位置において、前記第2の部材の前記凹部の底及び/又は前記第1の部材の前記凹部の底と接触するような寸法にされていてもよい。本発明によれば、半導体材料を凝固及び/又は結晶化するためのシステムは、先に定義したような熱交換器を備える。本発明によれば、半導体材料を凝固及び/又は結晶化するための方法は、先に定義したような熱交換器を用い、以下のステップを含む。:‐第2の部材に対して第1の部材を位置付けるためのステップ。‐坩堝から冷熱源へと、熱交換器の第1の部材及び第2の部材を介して熱伝達するためのステップ。前記位置付けるためのステップは、前記熱伝達するためのステップの間に行われてもよい。熱交換器の熱交換係数は、凝固及び/又は結晶化の開始と終了との間で変更してもよい。そのために、二つの部材の相対位置は、凝固及び/又は結晶化の間に変化させられてもよい。添付の図面は、例として、本発明による熱交換器の様々な実施形態を示している。図2に示す熱交換器1の第1の実施形態を以下に説明する。熱交換器1は、例えば、半導体材料、特に、光起電性半導体材料を凝固及び/又は結晶化するためのシステムに備えられる。凝固及び/又は結晶化システムは、例えば、炉の一部を形成する。凝固及び/又は結晶化システムは、凝固及び/又は結晶化される材料6、7を収容するように設計された坩堝4と、坩堝を冷却するように設計された冷熱源5と、坩堝から冷熱源へと伝達される熱流束を調整するように設計された熱交換器1とを備える。材料は、液相7及び固相6を呈することができる。熱交換器は、第1の部材2及び第2の部材3を備える。また、熱交換器は、第1の部材を第2の部材に対して移動させるための手段又は要素を備える。第1の部材は、第1のパターンの起伏部21を備え、第2の部材は、第2のパターンの起伏部31を備える。第1のパターンの起伏部は、第2のパターンの起伏部と協働するように設計されている。好ましくは、第1のパターンの起伏部及び第2のパターンの起伏部は、入れ子になる互いに入り込むことで協働する。例えば、第1のパターンの起伏部及び第2のパターンの起伏部は、相補的であってもよい。第1の部材及び第2の部材の第1の相対位置では、熱交換器は、第1の熱交換係数を示し、第1の部材及び第2の部材の第2の相対位置では、熱交換器は、第1の熱交換係数と異なる第2の熱交換係数を示す。具体的には、二つの相対位置の間では、第1の部材と第2の部材の対向する表面の面積が異なっており、そのため、熱交換係数が異なっている。具体的には、第1の部材と第2の部材の対向する表面の面積は、それらの凸部の対向する側部の表面の面積が相違するため、異なっている。変位用要素9は、第1の部材及び第2の部材を、特に並進によって、互いに対して移動させることができる。この要素は、作動装置91を備えている。本発明による熱交換器は、坩堝又は鋳型から抜き出される熱流束を制御することができる。前記の通り、第1の部材を第2の部材に対して動かすための要素は、熱交換される熱流束、特に、第1の部材と第2の部材との間で熱交換される熱流束を、具体的には、熱交換器の熱伝達係数を調整することで、制御又は調整することができる。好ましくは、変位要素は、所望に熱交換される熱流束に応じて、別の言い方をすれば、熱交換器を通過するような熱流束に応じて、又は、凝固及び/又は結晶化において鋳型若しくは坩堝から抜き出されるような熱流束に応じて、第1の部材と第2の部材との間の距離を調節することができる調整器92を備える。好ましくは、調整器は、第1の部材及び第2の部材を互いに対して位置付けする作動装置を制御又は駆動する。熱交換器を通じて所望に熱交換される熱流束に応じて、又は、所望の熱交換係数に応じて、調整器は、制御命令を決定し、その命令を作動装置に送信する。その命令を実施することで、作動装置は、熱交換器を通じて所望に熱交換される熱流束、又は、所望の熱交換係数を達成するために、第1の部材及び第2の部材を適切な方法で位置付ける。調整器は、開ループ制御又は閉ループ制御を実施することができる調整要素を備えることができる。調整器は、第1の部材と第2の部材との間の距離を、熱交換表面面積が最小となる第1の位置と、熱交換表面面積が最大となる第2の位置との間で連続的に変化させることができる。熱交換器は、材料から坩堝又は鋳型を介して抜き出すことができる、熱流束の大きい値の範囲を、現在のシステムの限度を超えて拡大することができる。この範囲を拡大することで、材料の生産量及び生産性を、凝固されるインゴットの高さ及び/又は凝固の速さによって増加することができる。また、同じ速さ及び高さの結晶化を選択して特定の品質基準を高め、材料内の温度勾配を増大させて固相と液相との境界面でより幅広い範囲に渡って結晶化の速さ/温度勾配を制御することもできる。具体的には、本発明による熱交換器は、凝固される材料から抜熱することができ、特に、材料が高温でインゴットへと結晶化する間に材料から抜熱することができる。この熱交換器は次のことができる。:‐熱交換器は、熱交換器の熱交換係数を、結晶化の開始と終了との間で変化させることができる。高温では、放射によって自然に大きな熱流束が発生するため、熱交換器は、第1の部材及び第2の部材を離すように動かすことで、熱交換係数が小さくなるような位置に設定される。反対に、低温では、放射によって発生する熱流束は非常に低い。熱交換器は、第1の部材及び第2の部材を互いにより近付けることで、熱交換係数が大きくなるような位置に設定される。したがって、抜き出される熱流束を、できるだけ一定に維持することができる。‐熱交換器は、熱交換器の熱交換係数の空間的な分布を選択することができる。そのために以下のようなことが行われる。:‐熱交換器は、坩堝又は鋳型に対して熱的な接続を伴う第1の部材と、水タンクなどの冷熱源に対して熱的な接続を伴う第2の部材とを備え、‐相補的なフィンガープリント又はパターンの起伏部であり、特に複雑な形状を備えた起伏部が、第1の部材及び第2の部材の対向する面に形成される。これらのフィンガープリントの形状は、それらの形作られた表面及び/又はそれらの空間的な分布及び/又はそれらの深さによって特徴づけることができ、‐第1の部材及び第2の部材の相対移動によって、二つの部材の間の熱交換表面面積を、熱交換面積が最小となる断熱位置と、熱交換面積が最大となる伝熱位置との間で連続的に変化させることができ、‐任意の選択により、第1の部材及び第2の部材の各々は、断熱機能及び伝熱機能を満たすことができる2種類の材料から構成される。このような混成によって、前述した熱交換器の特性のすべてを向上することができ、‐任意の選択により、第2の部材は、断熱機能を向上するために、冷熱源から隔てられていてもよく、また、第1の部材は、断熱機能を向上するために、坩堝から隔てられていてもよい。第1の部材及び第2の部材の二つの対向する面における相補的なフィンガープリント又はパターンの起伏部の形成、並びに、第1の部材及び第2の部材の相対変位によって、図3に示すように、第1の部材及び第2の部材の一方の水平で真っ直ぐな区画の面積よりも相当に大きい面積を有する熱交換表面面積を形成することができる。これらの面積の比率は、例えば、1から10までとすることができる。この設計により、放射によって熱交換される熱流束を、公知の装置よりもかなり大きな値まで変化させることができる。また、この設計により、第1の部材及び第2の部材の間に配置された気体における熱伝導/対流による熱交換への寄与を加味することができる。この寄与は、第1の部材及び第2の部材の対向する面の間の遊びを選択することで調整可能である。達成可能な熱流束の範囲は、形状を選択することで調整することができ、放射によって抜き出される最大熱流束は、最大熱交換面積に依存し、また、熱伝導による熱交換への寄与は、第1の部材及び第2の部材の対向する面の間の遊びの厚み、及び、第1の部材及び第2の部材の間に配置された気体の熱伝導率に依存する。また、この範囲は、対向する第1の部材及び第2の部材の材料の特性を、それらの熱伝導率及び熱放射率を調整するように選択することでも調整可能であり、第1の部材及び第2の部材の表面の間の隙間を満たす気体の特性を選択することでも調整可能である。第1の部材及び第2の部材は、異なる材料の組合せから成っていてもよい。したがって、二つの対向する部材の単純な相対変位によって、所与の温度において第1の部材から抜き出される熱流束の制御された増加を、10を超えることがある倍数まで、実現することができる。そのため、最大熱流束は、平坦な面を有する部材間での放射による通常の条件での熱交換において抜き出される最大熱流束よりも、10倍まで、大きくすることができる。また、この倍数は、採用する条件によっても大きく増加され得る。前記条件に対しては、第1の部材及び第2の部材の間にある気体の膜を通じた熱伝導/熱伝達による熱交換の寄与が大きな影響を与えることになる。目標とされた最大熱流束に届くように、フィンガープリント又は起伏部の形状は、好ましくは以下の厳密な基準を満たすべきである。:‐凸部が長すぎる場合、熱抵抗は、与えられた材料の長さで増加し、凸部が短すぎる場合、熱交換表面面積は、二つの平坦な部材間での熱交換表面面積S0に対してほとんど増加しない。図4に示すように、凸部の最適な高さは、所望の熱流束の関数として変化する。熱流束が大きくなるにつれて、凸部の最適な高さは低くなるが、それは、凸部の熱抵抗による値の損失が結果的に増加するためである。‐この構造の別の制限は、第2の部材の伝熱性凸部の水平方向の表面に対する第1の部材の伝熱性凸部の水平面の面積の比によるものである。各形状は、最適条件を備えている。しかしながら、図5に示すように、放射による熱交換を容易にするために、第2の部材での凸部の温度に対して可能な限り高い温度を達成することができるように、第1の部材における突出した表面の面積はより大きいことが好ましい。断熱位置において目標とされる最小熱流束に応じて、第2の部材を冷熱源から隔てることは、これら第2の部材と冷熱源と間に熱抵抗を生じさせるために有用であろうし、それによって、最小熱流束の値を小さくすることができる。図6に示すように、第2の実施形態では、熱交換器は、端部が断熱材料24、34で覆われている伝熱材料の凸部を有する第1の部材2a及び第2の部材3aを備える。したがって、第1の部材の断熱材と第2の部材の断熱材とが互いに面する位置において、第1の部材及び第2の部材は、連続する又は実質的に連続する断熱材料の層によって分けられている。凸部の側部の伝熱面は、図6の上方中央の略図に示すように、第1の部材及び第2の部材の相対移動によって向かい合わされ、図6の右上方の略図に示すように、より広い範囲で向かい合わされる。高温においてこのような複合的な熱交換器を実施することは、技術的には難しい。その理由は、第1の部材及び第2の部材の互いに対する移動の間に、特に並進において、熱膨張及び機械的遊びが問題を引き起こすことがあるためである。さらに、凸部同士の間で接触が発生することもあり、熱交換器を損傷させることもある、局所的な熱伝達を含む激しい現象を招くこともある。最後に、凸部上を断熱材料で被覆することは必ずしも容易ではない。さらに、本発明による熱交換器は、坩堝4又は鋳型から冷熱源5へと伝達される、抜き出される熱流束の空間的な分布を、必要に応じて変化させることができる。これは、第1の部材及び第2の部材の表面に沿って、不均一なパターンの起伏部を形成することによって、別の言い方をすれば、凸部の幅及び高さを変えることによって、得ることができる。これは、以下の実施形態において例示するように、熱流束の多種多様な空間的分布を実施することを可能にすると共に、加えて、第1の部材及び第2の部材の相対変位の関数としてこの分布を変化させることを可能にする。以下の実験結果は、高さ65mmの7つの凸部を備えた、回転の形状を有する熱交換器によって得られたものである。凸部の厚さは9mmであり、楔の間の気体の厚さは15mmである。炉内に含まれる気体はアルゴンである。冷熱源5は、直径が160mmで銅製の水タンクである。冷却には、28°Cの温度の水を使用する。坩堝4は直径が160mmの石英から作られており、5kgのシリコンに相当するものが入れられる。特にはグラファイト製で、坩堝の下に据え付けられた厚さが3mmの板の下に、熱電対が据え付けられている。図7には、抜き出された熱流束が、冷熱源の位置の関数、つまり、第1の部材及び第2の部材の相対位置の関数として示されている。水タンクの位置が高くなるほど、第1の部材及び第2の部材は互いにより入り込んだ状態となり、対向する熱交換表面面積は大きくなる。このグラフでは、三つの現象が見て取れる。z<15mm:伝熱材料の凸部の端部における断熱材料が向かい合う第1の位置である。熱流束は変位に対して比例的に増加する。15mm<z<32mm:個々の凸部の伝熱材料が対向する第2の位置である。第1の部材の第2の部材に対する変位の関数としての熱流束の増加は、より大きくなる。z>32mm:熱流束の変化が変位に対して平らになる、最終的な位置である。これは、坩堝から冷熱源へと抜き出すことができる全熱流束を制限する、境界面にある様々な接触抵抗によって説明できる。これらの接触抵抗は、第1の部材と第2の部材との間の熱抵抗が十分に小さくされても、システムの熱抵抗の合計が変わらないくらいに大きい。したがって、熱流束を制御するためには、接触抵抗は非常に優れた代替手段である。図8には、様々な熱交換表面面積についての最大熱流束の変化が、対向する平坦な表面を有するシステムによって抜き出され得る最大熱流束と比較して示されており、該対向する平坦な表面の面積はS0で表されている。これらの同じモデルについて得られる最小熱流束は、図9で比較されている。4×S0の熱交換表面面積を有するモデルは、最も大きい最大熱流束を有している。このモデルは、凸部において単一の層の材料しか有していない。このモデルの断熱は、熱交換表面面積が3×S0のモデルの断熱よりも若干劣っている。このモデルは、凸部の各々に断熱材料の層を有している。これら二つのモデルについての対向する熱交換表面の面積は、システムが断熱位置に置かれているときにS0の約半分であるため、大きな熱抵抗となる。最後に、熱交換表面面積S0のモデルの最小熱流束は、この熱交換器が調節可能な熱交換表面を有していないことから、最大熱流束と同じである。図10は、熱交換係数Hの全体の範囲、すなわち、本発明による熱交換器で得ることができる熱流束の範囲を示している。図11に示す第3の実施形態では、第1の部材2b及び第2の部材3bは、円形又は四角形の水平方向の断面積を有することができる。或いは、第1の部材及び第2の部材の一方は円形の断面積を有し、第1の部材及び第2の部材の他方は四角形の断面積を有していてもよい。第4の実施形態では、起伏部のパターンの形状が、所与の空間内における熱交換表面面積で所望の増加を得るように適合されている。この目的において、熱交換表面面積を増加するために、起伏部のパターンの横寸法を最小とすることができ、その高さは増加させられる。起伏部のパターンは、特には、楔、棒、筒、円錐、なべ頭状の板、又は、なべ頭状の筒の各配列を備えていてもよい。可能な高さが低い場合、起伏部のパターンの横寸法を小さくすること、及び/又は、四角形状から円形状へとしていくことは有利である。非常に効果的な形状は、円形の穴と協働する円筒状の楔突起の配列を有している。さらに、なるべく大きな伝導性を保持するために、二つの部材の各々において、楔の断面積は、第1の部材又は第2の部材の全断面積Sの約半分であることが望ましい。したがって、熱交換表面面積の増加における最大倍数Stot/Sは、12H/Dであり、ここで、Dは楔の直径であり、Hは楔の高さである。溝と協働する突条部、特に、平行な溝と協働する平行な突条部を備える起伏部の形状については、この倍数は1H/dであり、ここでdは突条部の幅であり、Hは突条部の高さである。図12に示す第5の実施形態では、起伏部のパターンの形状は、熱流束の不均一な分布が第1の部材2cと第2の部材3cとの間で得られるようになっている。具体的には、第1の部材及び第2の部材の中央の凸部は、周囲にある凸部より薄くなっている。したがって、凸部の密集度は、それら部材の中央においてより大きく、それら部材の周囲よりも中央において、より大きな熱流束を第1の部材から第2の部材へと伝達することができる。好ましくは、凸部の高さはそれら部材のすべてに渡って、又は、それら部材の各々に渡って一定である。図13に示す第6の実施形態においても、起伏部のパターンの形状は、熱流束の不均一な分布が第1の部材2dと第2の部材3dとの間で得られるようになっている。具体的には、第2の部材の中央の凸部は、周囲にある凸部より高くなっている。或いは、第1の部材の中央の凸部が、周囲にある凸部より高くなっている。したがって、熱流束を、第1の部材から第2の部材へと、それら部材の周囲よりも中央において、より大きく伝達することができる。好ましくは、図14に示す第7の実施形態においては、第5及び第6の実施形態が組み合わされ得る。この実施形態では、凸部は、第2の部材3eの中央においてより高く、第1の部材2e及び第2の部材3eの周囲においてより密集している。したがって、凝固の間、第1の部材及び第2の部材が第1の相対位置にあるときは、これら部材の中央において、より大きな熱流束を坩堝から抜き出すことができ、こられ部材が第2の相対位置にあるときは、均一な熱流束を坩堝から抜き出すことができる。図15に示す第8の実施形態では、坩堝の底と第1の部材2fとの間、及び/又は、冷熱源と第2の部材3fとの間に、厚みが調整可能な気体、特に、厚みが調整可能なアルゴンを含むことができる。この厚み又はこれらの厚みによって、坩堝から冷熱源へと伝達される熱流束を制限することができる。第9の実施形態では、第1の部材から第2の部材へと伝達され得る熱流束は、第1の部材と第2の部材との間の機械的遊びを最小とすることで最大化される。図16に示す、第9の実施形態の一つの変形例では、第1の部材2gと第2の部材3gとの間の熱流束が、機械的遊びを最小とすることで最大化されると同時に、材料の熱膨張の問題を解決している。そのために、例えば、円形の構造を有する起伏部、特に、回転の起伏部のパターンが、選択される。これにより、第1の部材及び第2の部材の周囲での機械的遊びを小さくできる一方、これらの位置での熱膨張に適応する機械的遊びを許容する。図17に示す第10の実施形態では、第1の部材2hと第2の部材3hとの間の最小熱流束は、凸部の端部にある断熱材料24h、34hの厚みを、第2の実施形態に対して増加させることによって最小化される。第11の実施形態では、最小熱流束は、凸部の端部に配置された断熱材料要素同士の間にシケインを形成することで最小化される。したがって、凸部同士の間で放射され得る熱流束が妨げられる。これにより、第1の部材と第2の部材との間の機械的な隙間において断熱する構成において、直接的な放射による伝熱を低減する。図18に示す第12の実施形態では、最大熱流束が、第1の部材及び第2の部材の一方又は他方の凸部の端部において断熱材料を用いることなく、最大化される。伝熱材料24iが、第1の部材及び第2の部材の一方の凸部に用いられる。断熱材料34iが、第1の部材及び第2の部材の他方の凸部に用いられる。図19に示す第13の実施形態では、最大熱流束は、第1の部材及び/又は第2の部材の凸部に、凸部の端部と、凸部同士の間にある凹部の底とが接触する可能性を提供することで最大化される。この接触は、全体的又は部分的であってもよい。これにより、伝熱性の大きい部品を、第1の部材と第2の部材との間に追加することができる。接触は、凸部の端部に提供された伝熱材料24j又は断熱材料34jを介して行うことができる。技術的又は論理的な不一致がある場合を除いて、上記で説明した熱交換器の様々な実施形態は、互いに組み合わされてもよい。様々な実施形態において、第1の部材及び第2の部材を主に構成する伝熱材料は、グラファイト、特に高密度グラファイトを含んでいてもよいし、そのものであってもよい。同様に、様々な実施形態において、凸部の端部に配置された断熱材料は、フェルトを含んでいてもよいし、そのものであってもよい。本発明による熱交換器の様々な実施形態において、熱交換器は、第1の部材を第2の部材に対して移動するための要素を備えている。また、本発明は、前述したような熱交換器を用いる、半導体材料を凝固及び/又は結晶化するための方法に関する。この方法は、次のステップを含むことを特徴とする。‐第2の部材に対して第1の部材を位置付けるためのステップ。‐坩堝から冷熱源へと、熱交換器の第1の部材及び第2の部材を介して熱伝達するためのステップ。例えば、位置付けるためのステップは、熱伝達するためのステップの間に行われてもよい。したがって、凝固及び/又は結晶化の間に、坩堝から冷熱源へと伝達される熱流束を変更することができる。そのため、熱交換器の熱交換係数を、凝固及び/又は結晶化の開始と終了との間で変更することができる。そのために、二つの部材の相対位置を、凝固及び/又は結晶化の間で変化させることができる。