"表示基板に電子部品を圧着する上刃と下刃からなる圧着刃と、前記圧着刃の上刃を昇降可能に支持し、前記上刃を押し下げるシリンダを有する昇降機構と、設定された圧力データに基づいて前記上刃を任意の圧力で操作し、前記上刃もしくは下刃に設置された荷重センサからの荷重データを取得する制御部と、を備え、前記制御部は、設定された前記圧力データと取得した前記荷重データから前記シリンダの圧力と荷重の相関データを算出する圧着装置。前記制御部は、前記荷重データを一回測定する毎に前記上刃を上昇させ、前記シリンダの圧力を変化させる請求項1に記載の圧着装置。前記制御部は、前記上刃を下降させた状態で設定された回数分の前記荷重データを測定するまで前記シリンダの圧力を変化させる請求項1に記載の圧着装置。前記シリンダには、該シリンダの自重を相殺する一定の相殺圧を前記シリンダに加える第1のレギュレータと、前記制御部によって前記シリンダに加える圧力を任意に設定可能な第2のレギュレータと、が接続されている請求項1~3のいずれかに記載の圧着装置。前記制御部に前記圧力データを入力するための入力部を備える請求項1~4のいずれかに記載の圧着装置。取得した前記荷重データを格納するための記憶部を備える請求項1~5のいずれかに記載の圧着装置。表示基板に電子部品を搭載する搭載ユニットと、前記搭載された前記電子部品を前記表示基板に圧着する圧着装置と、を備え、前記圧着装置は、前記表示基板に前記電子部品を圧着する上刃と下刃からなる圧着刃と、前記圧着刃の上刃を昇降可能に支持し、前記上刃を押し下げるシリンダを有する昇降機構と、設定された圧力データに基づいて前記上刃を任意の圧力で操作し、前記上刃もしくは下刃に設置された荷重センサからの荷重データを取得する制御部と、を備え、前記制御部は、設定された前記圧力データと取得した前記荷重データから前記シリンダの圧力と荷重の相関データを算出するFPDモジュール組立装置。しかしながら、従来の圧着装置では、相関値を測定するための工程上述した工程を使用者が手作業で行っていた。また、圧着装置には、圧着刃及びシリンダが複数あるため、同一の作業を圧着刃ごとに繰り返し行う必要があり、相関値を測定するための作業時間がかかっていた。本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、シリンダの圧力と荷重の相関値を測定する作業を簡易化することができる圧着装置及びFPDモジュール組立装置を提供することにある。上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明の圧着装置は、圧着刃と、昇降機構と、制御部と、を備えている。圧着刃は、表示基板に電子部品を圧着する上刃と下刃からなる。昇降機構は、圧着刃の上刃を昇降可能に支持し、上刃を押し下げるシリンダを有する。制御部は、設定された圧力データに基づいて上刃を任意の圧力で操作し、上刃もしくは下刃に設置された荷重センサからの荷重データを取得する。さらに、制御部は、設定された圧力データと取得した荷重データからシリンダの圧力と荷重の相関データを算出する。また、本発明のFPDモジュール組立装置は、表示基板に電子部品を搭載する搭載ユニットと、搭載された電子部品を表示基板に圧着する圧着装置と、を備えている。圧着装置は、上述したものと同様に、圧着刃と、昇降機構と、制御部と、を備えている。圧着刃は、表示基板に電子部品を圧着する上刃と下刃からなる。昇降機構は、圧着刃の上刃を昇降可能に支持し、上刃を押し下げるシリンダを有する。制御部は、設定された圧力データに基づいて上刃を任意の圧力で操作し、上刃もしくは下刃に設置された荷重センサからの荷重データを取得する。さらに、制御部は、設定された圧力データと取得した荷重データからシリンダの圧力と荷重の相関データを算出する。上記構成の圧着装置及びFPDモジュール組立装置によれば、制御部によって圧力と荷重の相関データを自動的に測定することができ、初期設定やメンテナンス時の作業を簡易化することができる。以下、FPDフラットパネルディスプレイモジュールの組立装置を実施するための形態について、図1~図7を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。[FPDモジュール]まず、FPDモジュールについて説明する。FPDモジュールは、表示基板10図2参照の周縁部に複数の電子部品をACF接合により接続するとともに、一部の電子部品にPCBをACF接続して構成されている。電子部品は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路不図示を施したFPCFlexiblePrintedCircuitに、ICチップを搭載して構成される電子部品である。ICチップは、FPCの略中央に実装されている。FPCの下面には、印刷回路が設けられていると共に、長手方向の両側2つの長辺にアウターリード端子不図示が設けられている。電子部品の品種によっては、ICチップが下面側にある場合COFタイプや、ICチップがない場合FPCタイプなどもある。[FPDモジュール組立装置]次に、本発明のFPDモジュールの組立装置の実施の形態例以下、本例というであるFPDモジュールの組立ラインについて、図1を参照して説明する。図1は、FPDモジュールの組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。本例のFPDモジュールの組立ライン20は、上流側図1の左側から下流側右側に向かって液晶やプラズマなどのFPDの表示基板10を順次搬送しながら、FPDモジュールを組み立てる組立ライン装置である。図1に示すように、FPDモジュールの組立ライン20は、端子クリーニングユニット100と、第1のACF貼付ユニット200と、第1の仮圧着ユニット300と、第1の本圧着ユニット400を備えている。更に、FPDモジュールの組立ライン20は、第2のACF貼付ユニット500と、第2の仮圧着ユニット600と、第2の本圧着ユニット700と、PCB接続ユニット800を備えている。このFPDモジュールの組立ライン20では、端子クリーニングユニット100からPCB接続ユニット800まで表示基板10図2参照が順次運ばれて、実装プロセスを経る。各ユニット100~800は、それぞれフレーム101~801を有している。各フレーム101~801の操作面側には、搬送レール102~802が設けられている。搬送レール102~802は、隣り合う搬送レールと連結されることにより、一本のレールが形成される。搬送レール102~802には、それぞれ搬送ステージ103~803が移動可能に配置されている。本発明の搬送台を示す、これら搬送ステージ103~803は、次のユニットの作業位置まで表示基板10を搬送する。また、搬送ステージ103~803は、表示基板10を各ユニット100~800に設けられた処理ヘッドに搬送する。また、各ユニット100~800には、表示基板10の作業辺を載せて吸着させることで表示基板10を平坦に配置する基準バー104~804が設けられている。各基準バー104~804は、作業中の表示基板10を安定して保持する。なお、基準バー104~804の詳細な構成については、後で詳しく説明する。端子クリーニングユニット100では、表示基板10における接続用の端子部が設けられている縁辺を清掃する処理が行われる。この端子クリーニングユニット100には、搬入された表示基板10の端子部を拭き取るクリーニングヘッド105と、このクリーニングヘッド105が移動可能に配置されたガイドレール106が設けられている。第1のACF貼付ユニット200では、表示基板10の長辺側にACFを貼り付ける処理が行われる。この第1のACF貼付ユニット200は、表示基板10の端子部にACF層を貼り付ける2つのACF貼付ヘッド205と、ガイドレール206とを有している。そして、処理ヘッドの一例を示す2つのACF貼付ヘッド205は、互いが近接しすぎない範囲でガイドレール206上を移動して、表示基板10の端子部にACF層を貼り付ける。ACF貼付ヘッド205は、昇降機構不図示によって上下方向に移動し、回転機構不図示によって略水平面内を回転するようになっている。ガイドレール206は、フレーム201上に位置決めされた表示基板10の長辺に沿ってACF貼付ヘッド205,205を案内する。搭載ユニットの一例を示す第1の仮圧着ユニット300では、表示基板10の長辺側の端子部にTABを搭載して仮圧着する処理が行われる。この第1の仮圧着ユニット300は、TABを表示基板10に搭載する処理ヘッドの一例を示す搭載ヘッド305と、搭載ヘッド305を移動可能に支持するガイドレール306を有している。更に、第1の仮圧着ユニット300は、搭載ヘッド305にTABを供給するTAB供給部310を備えている。第1の本圧着ユニット400は、本圧着部405を有している。この本圧着部405によって、表示基板10の長辺側に搭載されたTABを表示基板10に本圧着する処理が行われる。本圧着部405は、圧着刃である上刃54と、下刃45とを備えている図2参照。上刃54および下刃45は、ヒータにより加熱されており、TABを加熱加圧して表示基板10にTABを接続する。TABを表示基板10に本圧着するには、TABを仮圧着した表示基板10を下側から下刃45で支えつつ、上刃54で加圧する。上刃54により加圧されたACFは、例えば、190°Cで5秒間加熱されて熱硬化する。これにより、TABと表示基板10との本圧着が完了する。なお、この第1の本圧着ユニット400における表示基板の位置合わせ機構の詳細な構成については、後で詳しく説明する。第2のACF貼付ユニット500では、表示基板10の短辺側にACFを貼り付ける処理が行われる。この第2のACF貼付ユニット500は、表示基板10にACF層を貼り付ける2つのACF貼付ヘッド505と、ガイドレール506とを有している。その他の構成は、第1のACF貼付ユニット200と同様であるため、その説明は省略する。搭載ユニットの他の例を示す第2の仮圧着ユニット600では、表示基板10の短辺側にTABを搭載して仮圧着する処理が行われる。この第2の仮圧着ユニット600は、第1の仮圧着ユニット300と同様に、TABを表示基板10に搭載する搭載ヘッド605と、搭載ヘッド605を移動可能に支持するガイドレール606とを有している。また、第2の仮圧着ユニット600は、処理ヘッドである搭載ヘッド605にTABを供給するTAB供給部610を備えている。第2の本圧着ユニット700では、処理ヘッドの一例を示す本圧着部705によって短辺側のTABを表示基板10に本圧着する処理が行われる。本圧着部705は、第1の本圧着ユニット400の本圧着部405と同様に、TABを仮圧着した表示基板10を下側から支える下刃45と、TABの圧着部分を加圧する上刃54と、下刃45及び上刃54をそれぞれ加熱するヒータを有している。PCB接続ユニット800では、表示基板10に接続された長辺側のTABにPCBを接続する処理が行われる。このPCB接続ユニット800は、PCB供給ブロック805と、処理ヘッドの一例を示す本圧着ヘッド806を備えている。PCB供給ブロック805は、PCBにACF層を貼り付けて、本圧着ヘッド806に搬送する。PCB供給ブロック805は、PCBトレイ901と、ACF貼付部902A,902Bと、PCB搬送部903を有している。PCBトレイ901には、複数のPCBが載置されている。このPCBトレイ901に載置されたPCBは、ACF層が貼り付けられる前のPCBであり、PCB把持部不図示によって把持されてACF貼付部902A,902Bに1枚ずつ供給される。ACF貼付部902A,902Bは、PCB把持部に把持されたPCBにACF層を貼り付ける。PCB把持部は、ACF層の貼り付けが終了したPCBを交互にPCB搬送部903に供給する。PCB搬送部903は、供給されたPCBを本圧着ヘッド806へ搬送する。本圧着ヘッド806は、PCBを下側から支える下刃と、表示基板10に接続された長辺側のTABの圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。そして、PCB接続ユニット800は、PCBを接続した表示基板10、すなわち組み立てられたFPDモジュールを排出する。なお、本例では、処理ユニットを8台設けた例を説明したが、処理ユニットの台数は、表示基板10に施す工程数に応じて適宜設定されるものである。また、本例では、短辺用と長辺用の2つの本圧着ユニットを設けたが、これに限定されるものではなく、例えば、1つの本圧着ユニットに複数の本圧着部を設けて表示基板10の短辺と長辺を一度に本圧着してもよい。次に、圧着装置を示す第1の本圧着ユニット400及び第2の本圧着ユニット700について、図2を参照して説明する。なお、第1の本圧着ユニット400と第2の本圧着ユニット700は、それぞれ同様の構成を有しているため、ここでは、第1の本圧着ユニット400について説明する。図2は、本圧着ユニット400における本圧着部405の斜視図である。図2では、搬送レール402、搬送ステージ403、基準バー404図1参照は省略してある。図2に示すように、本圧着部405は、下部フレーム41に支持されている。この本圧着部405は、加圧ベース42、モータ43、本圧着ヘッド44、下刃45などを備えている。下部フレーム41上には、下刃台46が設置されており、この下刃台46には、圧着刃を示す下刃45が設置されている。下刃45は、図示しないヒータユニットを含み、先端部分が60°C乃至100°Cに保温されている。この下刃45の先端部分の温度は、使用するACFの特性などに応じて適宜設定される。また、この下刃45には、圧力と荷重の相関データを測定する際に、荷重センサであるロードセル73図3参照が設置される。さらに、下部フレーム41上には、下刃45を跨ぐように、上部外殻フレーム47が設置されており、上部外殻フレーム47の内側には、上部内フレーム48が配置されている。この上部内フレーム48には、加圧ベース42が上下可能にガイド支持されている。加圧ベース42は、モータ43により上下に駆動される。この構成により、加圧力を発生させても上部内フレーム48に歪みを生じにくくしており、後述する上刃54における圧着時のずれを軽減している。一方、加圧ベース42の下部には、図示しない左右レールが取り付けられており、これら左右レールに本圧着ヘッド44が12セット、左右移動可能に取り付けられている。本圧着ヘッド44は、シリンダ51を用いた空気バネ構造となっており、加圧ロッド52を介して上刃フレーム53を押し下げる。上刃フレーム53には、上刃54が固定されている。そして、加圧ベース42が下降して、上刃54が電子部品の一例を示すTAB表示基板10に接触すると、シリンダ51による空気バネの加圧力によりTABに均一な加圧がなされる。そして、シリンダ51とモータ43によって、昇降機構を構成する。なお、本圧着ヘッド44がTABの数より多い場合は、例えば、両端に位置するシリンダ51に逆圧を掛け、上刃54を引き上げる。これにより、両端に位置する上刃54は、加圧時にTABに接触しなくなる。さらに、複数の上刃54の下方には、幅の狭いリボン状のクッションシート56が張り渡されている。クッションシート56は、表示基板10の上方10mmの位置にあり、TAB表示基板10および上刃54のいずれにも接触していない。このクッションシート56は、加圧時にTAB表示基板10と上刃54との間に介在されて、両者に接触する。また、クッションリール58は、クッションシート機構59により、クッションシート56の送り量を調節することができる。なお、この本圧着部405は、後述する制御部70によって制御される。[本圧着ユニットにおける圧力荷重相関データを取得する際の回路構成]次に、本圧着ユニットにおける圧力荷重相関データを取得する際の回路構成について、図3を参照して説明する。図3は、第1の本圧着ユニット400の構成例を示すブロック図である。図3に示すように、第1の本圧着ユニット400は、制御部70と、この制御部70に接続された記憶部71及び入出力装置72を有している。入出力装置72としては、例えばキーボードやタッチパネル等が適用される。入出力装置72には、圧力データとして、測定回数、シリンダ51に加える圧力、加圧時間、後述する荷重センサを設置した箇所等が入力される。この入出力装置72に入力された圧力データは、制御部70に出力される。また、記憶部71には、後述するロードセル73が取得した荷重データと、設定された圧力データが記憶される。また、本圧着部405の下刃45には、荷重センサであるロードセル73が不図示のアダプタを介して設けられる。このロードセル73は、A/D変換回路74を介して制御部70に接続されている。ロードセル73は、取得した荷重データをA/D変換回路74でアナログ/デジタル変換して制御部70へ出力する。また、昇降装置であるモータ43には、アンプ76が接続されており、このアンプ76は、制御部70に接続されている。そして、モータ43は、制御部70からの信号に基づいて昇降動作する。さらに、シリンダ51には、2つのレギュレータ78,79が接続されている。このレギュレータ78.79は、D/A変換回路80を介して制御部70に接続されている。第1のレギュレータ78は、シリンダ51の自重を相殺するものであり、一定の相殺圧がシリンダに加えられる。また、第2のレギュレータ79は、制御部70から送られた信号によって圧力を任意に設定可能である。[圧力荷重相関データの計測方法]次に、上述した圧着ユニットの圧力荷重相関データの測定方法について図3から図6を参照して説明する。図4は、圧力荷重相関データを測定する処理例を示すフローチャートである。図5は、制御部70に設定される圧力データを示す図である。図6は、圧力と測定した荷重の相関値を示すグラフである。まず、図4に示すように、測定を行う圧着刃である下刃45にロードセル73を設置するステップS1。次に、入出力装置72を用いて図5に示すような圧力データを設定するステップS2。そして、入出力装置72に設定された圧力データは、制御部70及び記憶部71に出力される。次に、図3に示すように、制御部70は、設定された圧力データに基づいてシリンダ51に接続している第1のレギュレータ78及び第2のレギュレータ79を操作し、下刃45及び上刃54に加わる圧力を調整するステップS3。そして、制御部70は、昇降装置であるモータ43及びシリンダ51を駆動させて圧着刃である上刃54を下降させるステップS4。これにより、ロードセル73は、設定された圧力で上刃54と下刃45に挟持される。次に、ロードセル73に加わる荷重を測定し、測定した荷重データをA/D変換回路74でアナログ/デジタル変換して制御部70に出力するステップS5。この荷重データは、制御部70から記憶部71に出力され記憶される。荷重データを取得すると、制御部70は、昇降装置を駆動させて圧着刃である上刃54を上昇させるステップS6。次に、制御部70は、設定された回数n回分の圧力荷重データを取得したか否かを判別するステップS7。ステップS7において、取得したデータの回数が設定した回数に達していない場合は、ステップS3に戻り、制御部70は、シリンダ51に接続している第1のレギュレータ78及び第2のレギュレータ79を操作し、圧着刃の圧力を次の圧力に調節する。そして、制御部70は、設定された回数の圧力荷重データを取得するまで。ステップS3~S6を繰り返す。n回分の圧力荷重データを取得すると、制御部70は、圧力荷重データの自動測定を終了する。これにより、図6に示すような、圧力と荷重の相関データを取得することができる。なお、本例によれば、下刃45にロードセル73を設置して入出力装置72に圧力データを入力するだけで、シリンダ51の圧力を制御部70が自動的に調節し、荷重データを自動的に取得することができる。これにより、相関値を測定するための作業の簡易化と時間の短縮を図ることが可能となる。また、上述した例では、一つの本圧着ヘッド44のシリンダ51の圧力と荷重の相関データを測定した例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、複数の本圧着ヘッド44にロードセル73を設置し、設置した本圧着ヘッド44のデータを制御部70に入力することで、複数のシリンダ51の圧力と荷重の相関データを一括して測定することも可能である。次に、圧力荷重相関データの測定方法の他の例について図7を参照して説明する。図7は、圧力荷重相関データを測定する処理の他の例を示すフローチャートである。図7に示すように、測定を行う圧着刃である下刃45にロードセル73を設置するステップS11。次に、入出力装置72に圧力データを入力する。入力された圧力データは、制御部70に出力されるステップS12。次に、制御部70は、昇降装置であるモータ43を駆動させて上刃54を下降させるステップS13。上刃54を下降させた状態では、制御部70は、設定された圧力データに基づいてシリンダ51を操作し、圧着刃である上刃54の圧力を調整するステップS14。圧着刃の圧力が設定された圧力に達するまで待機するステップS15。そして、圧着刃の圧力が設定された圧力に達すると、ロードセル73によって下刃45に加わる荷重を測定し、測定した荷重データを制御部70に出力するステップS16。次に、制御部70は、設定された回数n回分の圧力荷重データを取得したか否かを判別するステップS17。ステップS17において取得したデータの回数が設定した回数に達していない場合、ステップS14に戻り、制御部70は、圧着刃である上刃54を下降させた状態でシリンダ51を操作し、圧力を次に測定を行う圧力に調節する。そして、設定した回数分の圧力荷重データを取得するまで、制御部70は、ステップS14~S16の工程を繰り返す。そして、設定した回数分の圧力荷重データを取得すると、制御部70は、昇降装置を駆動させて上刃54を上昇させるステップS18。これにより、圧力と荷重の相関データの取得作業が完了する。この図7に示す測定例によれば、上刃54の昇降動作を行うことなく、シリンダ51の圧力を調整するため、作業時間をより短縮することができる。以上、本発明の圧着装置及びFPDモジュール組立装置の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明の圧着装置及びFPDモジュール組立装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。上述した実施の形態例では、制御部に入力する圧力データとして、測定回数毎に圧力の値を設定した例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、圧力データとして、圧力の上限値と下限値のみを設定し、制御部は、その上限値と下限値の範囲内でシリンダに加える圧力を所定の回数分、変化させるようにしてもよい。"