"端部の表面及びその裏面の少なくとも一方に複数の電極が形成された電子基板と、前記電子基板の端部を挿入するための電子基板挿入溝が形成されたハウジング、及び、前記ハウジングに固定された端子を有するカードエッジコネクタと、を備え、前記電子基板挿入溝に前記電子基板の端部が挿入されることで、前記電極と、前記端子における前記電子基板挿入溝内に設けられた接触部とが接触する電子装置であって、前記電子基板には、少なくとも前記電極の形成面に開口する凹部が形成され、前記凹部は、前記電極から、前記電子基板の抜去方向に離れており、前記ハウジングは、前記電子基板の厚さ方向にて、所定の間隔をおいて互いに対向することで、前記電子基板挿入溝を形作る2つの対向部と、2つの前記対向部が互いに離反及び近接するように、2つの対向部を連結する連結部と、2つの前記対向部が互いに近接するように、バネ力を常時2つの対向部に印加するバネ部と、を有し、前記電子基板における前記電極の形成面と対向する対向部に、前記端子が固定され、前記端子が固定された対向部に、前記凹部と嵌合する、前記電子基板挿入溝内に突出した凸部が形成され、前記厚さ方向の長さが、前記接触部よりも前記凸部の方が長く、前記凸部は、前記接触部から、前記抜去方向に離れており、前記電子基板の前記電子基板挿入溝への挿入時において、前記凸部が前記電極の形成面と接触すると、前記バネ部のバネ力に抗しながら、2つの前記対向部が前記連結部を支点として互いに離反することで、前記接触部が前記電子基板から離れ、前記接触部と前記電子基板とが非接触の状態で、前記凸部が前記電極の形成面と擦れながら、前記電子基板の端部が前記電子基板挿入溝へ挿入され、前記電子基板の端部が前記電子基板挿入溝へ完全に挿入されると、前記バネ部のバネ力によって、2つの前記対向部が前記連結部を支点として互いに近接することで、前記凸部が前記凹部に落ち込み、前記接触部が前記電子基板に近づいて、前記接触部と前記電極とが接触することを特徴とする電子装置。前記電子基板に複数の前記凹部が形成され、前記ハウジングに複数の前記凸部が形成されており、複数の前記凸部は、前記電極の形成面に沿い、前記電子基板の挿入方向に直交する横方向に並んでいることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。前記対向部における前記電子基板挿入溝を形作る内壁面には、前記電子基板の端部が前記電子基板挿入溝へ完全に挿入された時点で、前記内壁面と、前記電極の形成面が平行となるように、前記電極の形成面と接触する位置決め部が形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子装置。前記内壁面における、前記凸部の形成位置よりも、前記抜去方向に離れた部位に前記位置決め部の一部が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の電子装置。前記凹部は、前記電子基板の表面と裏面とを連通していることを特徴とする請求項1~4いずれか1項に記載の電子装置。2つの前記対向部それぞれに前記凸部が形成されていることを特徴とする請求項1~5いずれか1項に記載の電子装置。2つの前記対向部それぞれに形成された凸部が、前記電極の形成面に沿い、前記電子基板の挿入方向に直交する横方向に並んでおり、前記厚さ方向にて互いに対向していないことを特徴とする請求項6に記載の電子装置。2つの前記対向部それぞれに形成された凸部が、前記厚さ方向にて互いに対向しており、前記厚さ方向における、2つの前記対向部それぞれに形成された凸部の前記厚さ方向の長さの和が、前記電子基板の端部が前記電子基板挿入溝へ完全に挿入された時点における、2つの前記対向部間の間隔よりも短いことを特徴とする請求項6に記載の電子装置。端部の表面及びその裏面の少なくとも一方に複数の電極が形成された電子基板と、前記電子基板の端部を挿入するための電子基板挿入溝が形成されたハウジング、及び、前記ハウジングに固定された端子を有するカードエッジコネクタと、を備え、前記電子基板挿入溝に前記電子基板の端部が挿入されることで、前記電極と、前記端子における前記電子基板挿入溝内に設けられた接触部とが接触する電子装置であって、前記電子基板の表裏両面には、局所的に厚さの厚くなった凸部が形成され、前記凸部は、前記電極から、前記電子基板の挿入方向に離れ、前記電子基板の厚さ方向の長さが、前記接触部よりも前記凸部の方が長くなっており、前記ハウジングは、前記厚さ方向にて、所定の間隔をおいて互いに対向することで、前記電子基板挿入溝を形作る2つの対向部と、2つの前記対向部が互いに離反及び近接するように、2つの対向部を連結する連結部と、2つの前記対向部が互いに近接するように、バネ力を常時2つの対向部に印加するバネ部と、を有し、前記電子基板における前記電極の形成面と対向する対向部に、前記端子が固定され、2つの前記対向部それぞれに、前記凸部と嵌合する、局所的に厚さの薄くなった凹部が形成され、前記凹部は、前記接触部から、前記挿入方向に離れており、前記電子基板の前記電子基板挿入溝への挿入時において、前記凸部が前記対向部における前記電子基板挿入溝を形作る内壁面と接触すると、前記バネ部のバネ力に抗しながら、2つの前記対向部が前記連結部を支点として互いに離反することで、前記接触部が前記電子基板から離れ、前記接触部と前記電子基板とが非接触の状態で、前記凸部が前記内壁面と擦れながら、前記電子基板の端部が前記電子基板挿入溝へ挿入され、前記電子基板の端部が前記電子基板挿入溝へ完全に挿入されると、前記バネ部のバネ力によって、2つの前記対向部が前記連結部を支点として互いに近接することで、前記凸部が前記凹部に落ち込み、前記接触部が前記電子基板に近づいて、前記接触部と前記電極とが接触することを特徴とする電子装置。前記電子基板の表裏両面それぞれに複数の前記凸部が形成され、2つの前記対向部それぞれに複数の前記凹部が形成されており、複数の前記凸部は、前記電極の形成面に沿い、前記電子基板の挿入方向に直交する横方向に並んでいることを特徴とする請求項9に記載の電子装置。前記内壁面には、前記電子基板の端部が前記電子基板挿入溝へ完全に挿入された時点で、前記内壁面と、前記電極の形成面が平行となるように、前記電極の形成面と接触する位置決め部が形成されていることを特徴とする請求項9又は請求項10に記載の電子装置。前記内壁面における、前記凹部の形成位置よりも、前記電子基板の抜去方向に離れた部位に前記位置決め部の一部が形成されていることを特徴とする請求項11に記載の電子装置。前記電子基板挿入溝は、仕切り壁によって、複数の領域に区画され、区画された各領域に、1つの前記電子基板が挿入される構成となっていることを特徴とする請求項1~12いずれか1項に記載の電子装置。2つの前記対向部それぞれにおける、前記連結部との連結端とは反対側に位置する開口端の対向間隔が、前記抜去方向に向かうにしたがって徐々に長くなるように、2つの前記対向部それぞれの開口端の厚さ方向の長さが短くなっていることを特徴とする請求項1~13いずれか1項に記載の電子装置。ところで、上記したように、特許文献1に示されるコンタクティング接続装置では、ホルダそれぞれに差込みガイドエレメントが設けられ、収容装置には対応差込みガイドエレメントが設けられている。このため、対応差込みガイドエレメントとプリント基板との配置位置が当初設定していた配置位置からずれていると、コンタクトエレメントがプリント基板に擦れる虞がある。コンタクトエレメントがプリント基板に擦れると、コンタクトエレメントのメッキが剥がれたり、ランドとの接触部位にプリント基板の構成物が付着したりして、コンタクトエレメントとランドとに電気的な接続不良が生じる虞がある。また、差込みガイドエレメントと対応差込みガイドエレメントの楔との接触時における、第1ホルダとプリント基板との離反距離、及び、第2ホルダとプリント基板との離反距離それぞれが、当初予定していた離反距離からずれる虞がある。離反距離がずれると、ランドとコンタクトエレメントとの接触圧力が、当初設定していた接触圧力からずれて不安定となる虞がある。そこで、本発明は上記問題点に鑑み、電気的な接続不良が生じること、及び、接触圧力が不安定となることが抑制された電子装置を提供することを目的とする。上記した目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、端部の表面及びその裏面の少なくとも一方に複数の電極が形成された電子基板と、電子基板の端部を挿入するための電子基板挿入溝が形成されたハウジング、及び、ハウジングに固定された端子を有するカードエッジコネクタと、を備え、電子基板挿入溝に電子基板の端部が挿入されることで、電極と、端子における電子基板挿入溝内に設けられた接触部とが接触する電子装置であって、電子基板には、少なくとも電極の形成面に開口する凹部が形成され、凹部は、電極から、電子基板の抜去方向に離れており、ハウジングは、電子基板の厚さ方向にて、所定の間隔をおいて互いに対向することで、電子基板挿入溝を形作る2つの対向部と、2つの対向部が互いに離反及び近接するように、2つの対向部を連結する連結部と、2つの対向部が互いに近接するように、バネ力を常時2つの対向部に印加するバネ部と、を有し、電子基板における電極の形成面と対向する対向部に、端子が固定され、端子が固定された対向部に、凹部と嵌合する、電子基板挿入溝内に突出した凸部が形成され、厚さ方向の長さが、接触部よりも凸部の方が長く、凸部は、接触部から、抜去方向に離れており、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時において、凸部が電極の形成面と接触すると、バネ部のバネ力に抗しながら、2つの対向部が連結部を支点として互いに離反することで、接触部が電子基板から離れ、接触部と電子基板とが非接触の状態で、凸部が電極の形成面と擦れながら、電子基板の端部が電子基板挿入溝へ挿入され、電子基板の端部が電子基板挿入溝へ完全に挿入されると、バネ部のバネ力によって、2つの対向部が連結部を支点として互いに近接することで、凸部が凹部に落ち込み、接触部が電子基板に近づいて、接触部と電極とが接触することを特徴する。このように本発明に係る電子装置は、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時において、対向部に形成された凸部と電子基板とが接触することで、2つの対向部が、バネ部のバネ力に抗しながら互いに離反する。これによれば、ホルダに設けられた差込みガイドエレメントと、収容装置に設けられた対応差込みガイドエレメントの楔とが接触することで、第1ホルダと第2ホルダとが、ばねエレメントのバネ力に抗しながら互いに離反する構成とは異なり、一方の対向部と電子基板との離反距離、及び、他方の対向部と電子基板との離反距離それぞれが、当初予定していた離反距離からずれることが抑制される。したがって、電極と接触部との接触圧力が、当初設定していた接触圧力からずれて不安定となることが抑制される。また、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時において、接触部と電子基板とが非接触の状態で、電子基板の端部が電子基板挿入溝へ挿入されるので、接触部のメッキが剥がれ落ちたり、接触部における電極との接触部位に電子基板の構成物が付着したりした結果、端子と接触部電極とに電気的な接続不良が生じることが抑制される。請求項2に記載のように、電子基板に複数の凹部が形成され、ハウジングに複数の凸部が形成されており、複数の凸部は、電極の形成面に沿い、電子基板の挿入方向に直交する横方向に並んだ構成が好適である。例えば、厚さ方向に凸となる反りが電子基板に生じている場合、厚さ方向における、電子基板形成面と接触部との距離が局所的に近くなり、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時に、電子基板と接触部とが接触する虞がある。これに対して、請求項2に記載のように、複数の凸部が対向部に形成された構成の場合、単数の凸部が対向部に形成された構成と比べて、複数の凸部が電子基板の反りに応じて接触し易いので、厚さ方向における、電子基板形成面と接触部との距離が近づくことが抑制される。これにより、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時に、電子基板と接触部との接触を抑制することができる。請求項3に記載のように、対向部における電子基板挿入溝を形作る内壁面には、電子基板の端部が電子基板挿入溝へ完全に挿入された時点で、内壁面と、電極の形成面が平行となるように、電極の形成面と接触する位置決め部が形成された構成が好適である。これによれば、電子基板が電子基板挿入溝へ完全に挿入された時点において、内壁面と形成面との平行度が位置決め部によって確保されるので、接触部と電極との厚さ方向の間隔が一定となり、接触部と電極との接触圧力がばらつくことが抑制される。請求項4に記載のように、内壁面における、凸部の形成位置よりも、抜去方向に離れた部位に位置決め部の一部が形成された構成が好ましい。これによれば、内壁面における、凸部の形成位置よりも、挿入方向に離れた部位のみに位置決め部が形成された構成とは異なり、電子基板挿入溝への電子基板の挿入時に、内壁面と形成面とが平行となるので、電子基板挿入溝への電子基板の挿入が容易となる。請求項5に記載のように、凹部は、電子基板の表面と裏面とを連通した構成が好ましい。これによれば、凸部の厚さ方向の長さを、凹部の形状に依らずに決定することができる。また、凸部の厚さ方向の長さを、最大で、電子基板の厚さ程度に設定することができるので、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時において、2つの対向部の離反距離を長くすることができる。これにより、接触部が電子基板に接触することがより効果的に抑制される。請求項6に記載のように、2つの対向部それぞれに凸部が形成された構成が好ましい。電子基板に反りが生じている場合、厚さ方向における、電子基板形成面と接触部との距離が局所的に近くなるので、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時に、電子基板と接触部とが接触する虞がある。また、電子基板の反りは、一方の対向部側に凸となるのか、他方の対向部側に凸となるのかは分からないので、一方の対向部のみに凸部が形成された構成の場合、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時に、電子基板と接触部との接触を抑制することができない虞がある。これに対して、請求項6に記載のように、2つの対向部それぞれに凸部が形成された構成の場合、凸部の厚さ方向の長さ程度に、各対向部が電子基板から離反されるので、一方の対向部側若しくは他方の対向部側に凸となる反りが電子基板に生じていたとしても、厚さ方向における、電子基板形成面と接触部との距離が近づくことが抑制される。これにより、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時に、電子基板と接触部とが接触することが抑制される。請求項7に記載のように、2つの対向部それぞれに形成された凸部が、電極の形成面に沿い、電子基板の挿入方向に直交する横方向に並んでおり、厚さ方向にて互いに対向していない構成が好ましい。これによれば、一方の対向部に形成された凸部の厚さ方向の長さを、他方の対向部に形成された凸部の厚さ方向の長さに依存せずに決定することができる。また、凸部の厚さ方向の長さを、最大で、電子基板の厚さ程度に設定することができるので、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時に、2つの対向部の離反距離を長くすることができる。これにより、接触部が対向部に接触することがより効果的に抑制される。請求項8に記載のように、2つの対向部それぞれに形成された凸部が、厚さ方向にて互いに対向しており、厚さ方向における、2つの対向部それぞれに形成された凸部の厚さ方向の長さの和が、電子基板の端部が電子基板挿入溝へ完全に挿入された時点における、2つの対向部間の間隔よりも短い構成が良い。これによれば、2つの対向部それぞれに形成された凸部が、厚さ方向にて互いに対向していない構成と比べて、電子装置の体格の増大が抑制される。請求項9~12に記載の発明の作用効果は、請求項1~4いずれかに記載の発明の作用効果と同様なので、その記載を省略する。請求項13に記載のように、電子基板挿入溝は、仕切り壁によって、複数の領域に区画され、区画された各領域に、1つの電子基板が挿入された構成が良い。これによれば、ホルダに差込みガイドエレメントが設けられ、プリント基板の両側に位置するように、対応差込みガイドエレメントが収容装置に設けられた構成と比べて、仕切り壁における横方向の長さを薄くすることができる。したがって、電子装置の体格の増大が抑制される。請求項14に記載のように、2つの対向部それぞれにおける、連結部との連結端とは反対側に位置する開口端の対向間隔が、抜去方向に向かうにしたがって徐々に長くなるように、2つの対向部それぞれの開口端の厚さ方向の長さが短くなった構成が良い。これによれば、開口端の厚さ方向の長さが同一の構成と比べて、電子基板挿入溝への電子基板の挿入が容易となる。以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。第1実施形態図1は、第1実施形態に係る電子装置の概略構成を示す分解断面図である。図2は、図1のII-II線に沿う断面図である。図3は、図1のIII-III線に沿う断面図である。図4は、電子基板の挿入途中を示す断面図である。図5は、電子基板が完全に挿入された状態を示す断面図である。図6は、図5のVI-VI線に沿う断面図である。なお、図2,3,6では、後述する溝29を省略している。以下においては、電子基板10の表面10a及びその裏面10bに沿い、電子基板10が電子基板挿入溝21へ挿入される方向を挿入方向、挿入方向の逆方向を抜去方向と示す。また、電子基板10の表面10a及び裏面10bに直交する方向を高さ方向、挿入方向と高さ方向に直交する方向を横方向と示す。なお、高さ方向が、特許請求の範囲に記載の厚さ方向に相当する。図1及び図2に示すように、電子装置100は、端部11に複数の電極12が形成された電子基板10と、電子基板10の端部11を挿入するための電子基板挿入溝21が形成されたハウジング20、及び、端部11に形成された電極12と接触する端子30を有するカードエッジコネクタ40と、開口部を有する箱形状を成し、電子基板10を収納するケース50と、を備えている。図5及び図6に示すように、電子基板10の端部11が電子基板挿入溝21に完全に挿入されることで、電極12と端子30とが互いに接触して電気的に接続され、電子基板挿入溝21を含むハウジング20カードエッジコネクタ40の一部がケース50内に収容される。電子基板10は、電子素子図示略と、該電子素子と電気的に接続された配線パターン図示略と、を有する。図1及び図2に示すように、電子基板10における電子基板挿入溝21に挿入される端部11の表面10a及びその裏面10bには、上記した配線パターンの末端端子に相当する電極12が形成され、電子基板10における電極12よりも中央側の領域には、凹部13が形成されている。電極12は、表面10aに形成された表面電極12aと、裏面10bに形成された裏面電極12bと、を有する。図2に示すように、複数の電極12a,12bは、平面矩形状を成しており、所定の間隔をおいて横方向に沿って配列されている。そして、表面電極12aと裏面電極12bとは、電子基板10を介して対向する位置に配置されている。換言すれば、表面電極12aの裏面10bへの投影位置が、裏面電極12bの形成位置と一致し、裏面電極12bの表面10aへの投影位置が、表面電極12aの形成位置と一致するように、電極12a,12bが配置されている。凹部13は、本実施形態に係る電子装置100の特徴点なので、後で詳説する。なお、本実施形態では、表裏両面10a,10bが、特許請求の範囲に記載の端子の形成面に相当する。ハウジング20は、電子基板10を保持しつつ、端子30と電極12とを電気的に接続するものである。ハウジング20は、高さ方向にて、所定の間隔をおいて互いに対向することで、電子基板挿入溝21を形作る2つの対向部22,23と、2つの対向部22,23が互いに離反及び近接するように、2つの対向部22,23を連結する連結部24と、2つの対向部22,23が互いに近接するように、バネ力を常時2つの対向部22,23に印加するバネ部25と、対向部22,23の周囲を囲み、ケース50と組みつけられる箱部26と、を有する。対向部22,23それぞれは、主面が高さ方向に面する平面矩形状を成し、一方の端部22a,23aが、連結部24によって連結され、他方の端部22b,23bが電子基板挿入溝21の開口を構成している。本実施形態では、対向部22,23それぞれに端子30が固定されており、対向部22,23の対向面22c,23cから、接触部31a,31bが電子基板挿入溝21内に突出している。そして、対向部22,23の対向間隔が、抜去方向に向かうにしたがって徐々に広くなるように、端部22b,23bそれぞれの高さ方向の長さ厚さが短くなったテーパ状を成している。また、本実施形態では、対向部22,23それぞれに、凹部13と嵌合する、電子基板挿入溝21内に突出した凸部27、及び、電子基板10の表裏両面10a,10bそれぞれと対向面22c,23cそれぞれとが平行となるように、電子基板10の位置を決める位置決め部28と、が形成されている。図2に示すように、本実施形態に係る位置決め部28は、挿入方向抜去方向に長さ方向が沿う平面矩形状を成し、凸部27から挿入方向に延設している。対向部22,23それぞれに形成された位置決め部28の対向間隔が、対向面22c,23c間の対向間隔よりも狭くなっており、その対向間隔は、電子基板10の厚さ程度となっている。凸部27は、本実施形態に係る電子装置100の特徴点なので、後で詳説する。なお、上記した端部22a,23aは、特許請求の範囲に記載の連結端に相当し、端部22b,23bは、特許請求の範囲に記載の開口端に相当する。また、対向面22c,23cは、特許請求の範囲に記載の内壁面に相当する。バネ部25は、図3に示すように、ジグザグに屈曲した一本の金属線が環状に連結されて成るクランプバネである。バネ部25は、対向部22,23の周囲を囲んでおり、図1に示すように、対向部22,23それぞれの外面に形成された溝29に設けられている。箱部26は、電子基板10側に開口する箱形状を成し、対向部22,23、連結部24、及び、バネ部25を取り囲んでいる。電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入と共に、箱部26とケース50とが勘合される。端子30は、一端接触部が電子基板挿入溝21に突出するように、対向部22,23に設けられている。端子30は、表面電極12aと接触する第1端子30aと、裏面電極12bと接触する第2端子30bと、を有する。複数の端子30a,30bそれぞれは所定の間隔をおいて横方向に沿って配列され、第1端子30aの接触部31aと第2端子30bの接触部31bとが互いに対向している。本実施形態に係る端子30は、図示しないが、ハーネスの端部に固定された雄端子の一部であり、対向部22,23それぞれには、端子30を挿入するための端子挿入孔が形成されている。端子30と電極12とが接触することで、ハーネスと電子基板10とが電気的に接続される。ケース50は、ハウジング20と嵌合されることで、電子基板10の収納空間を閉塞し、ケース50とハウジング20とによって構成される内部空間に電子基板10を収納するものである。ケース50は、開口部を有する箱状を成し、ケース50の側部内面には、ケース50内への電子基板10の挿入をガイドする溝部図示略が形成され、ケース50の底部内面には、溝部とともに、電子基板10を支持する支持部図示略が形成されている。ケース50とハウジング20の箱部26とは嵌合によって結合され、ケース50内にハウジング20が挿入されることで、ケース50とハウジング20カードエッジコネクタ40とが組み付けられる。次に、本実施形態に係る電子装置100の特徴点を説明する。図1及び図2に示すように、凹部13は、表面10aと裏面10bとを連通するように、電子基板10に形成されている。凹部13の形成位置は、電極12よりも抜去方向に離れ、電極12と挿入方向抜去方向にて並ばないように、横方向の位置が決定されている。本実施形態では、全ての電極12が形成された領域を挟みこむように、2つの凹部13が、電子基板10の側部側に形成されており、1つの凹部13に、第1対向部22に形成された凸部27と、第2対向部23に形成された凸部27とがそれぞれ1つずつ勘合挿入される構成となっている。図1に示すように、対向部22,23それぞれに形成された凸部27は、高さ方向にて互いに対向しており、凸部27における高さ方向の長さが、接触部31a,31bよりも長くなっている。また、図5及び図6に示すように、対向部22,23それぞれに形成された凸部27の高さ方向の長さの和が、電子基板10の端部11が電子基板挿入溝21へ完全に挿入された時点における、2つの対向部22,23間の間隔よりも短くなっている。図1及び図2に示すように、凸部27の形成位置は、接触部31a,31bよりも抜去方向に離れており、接触部31a,31bと挿入方向抜去方向にて並ばないように、横方向の位置が決定されている。本実施形態では、対向部22,23それぞれに、2つの凸部27が形成され、これら2つの凸部27が横方向に並んでいる。第1対向部22に形成された2つの凸部27は、全ての第1接触部31aが形成された領域を挟み込むように、第1対向部22の側部側に形成され、第2対向部23に形成された2つの凸部27は、全ての第2接触部31bが形成された領域を挟み込まむように、第2対向部23の側部側に形成されている。また、凸部27は、テーパ状を成す端部22b,23bの斜面と連続的に連なる形状を成している。次に、電子基板10の電子基板挿入溝21内への挿入を、図1、及び、図4~6に基づいて説明する。図1に示すように、電子基板10が電子基板挿入溝21に挿入される前の状態では、対向部22,23の連結角度はゼロと成っており、対向部22,23と連結部24とが成す断面形状がコの字状となっている。電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時において、電子基板10の端部11が、テーパ状を成す対向部22,23それぞれの端部22b,23b、若しくは、凸部27における、テーパ状を成す端部22b,23bの斜面と連続的に連なる形状の部位と接触すると、その斜面によって、電子基板10における高さ方向の中心と対向部22,23の間の中心とが一致するように、電子基板10の端部11が電子基板挿入溝21の開口に導かれる。バネ部25のバネ力に抗しながら、凸部27と電子基板10の表裏両面10a,10bとが接触するように、電子基板10の端部11を電子基板挿入溝21に挿入すると、その挿入過程において、図4に示すように、対向部22,23が連結部24を支点として互いに離反して、対向部22,23の連結角度がゼロから鋭角へと変化し、対向部22,23と連結部24とが成す断面形状がコの字状からくの字状へと変化する。この結果、接触部31a,31bが電子基板10から離れる。上記したように、凸部27における高さ方向の長さが、接触部31a,31bよりも長くなっている。したがって、電子基板10を電子基板挿入溝21内へ挿入している最中では、凸部27と表裏両面10a,10bとは接触して擦れるが、接触部31a,31bと電子基板10とは非接触の状態で、電子基板10の端部11が電子基板挿入溝21の奥へと挿入される。電子基板10の端部11が電子基板挿入溝21へ完全に挿入されて、凸部27が凹部13の直上に位置すると、図5及び図6に示すように、バネ部25のバネ力によって、2つの対向部22,23が連結部24を支点として互いに近接して、凸部27が凹部13に落ち込み、接触部31a,31bが電子基板10に近づいて、接触部31a,31bと電極12a,12bとが接触する。また、対向部22,23それぞれに形成された位置決め部28によって電子基板10が挟み込まれ、表裏両面10a,10bと対向面22c,23cそれぞれが平行となる。この結果、高さ方向における、対向面22cと表面10aとの間隔、及び、対向面23cと裏面10bとの間隔それぞれが一定となる。次に、本実施形態に係る電子装置100の作用効果を説明する。上記したように、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時において、対向部22,23に形成された凸部27と電子基板10の表裏両面10a,10bとが接触することで、2つの対向部22,23が、バネ部25のバネ力に抗しながら互いに離反する。これによれば、ホルダに設けられた差込みガイドエレメントと、収容装置に設けられた対応差込みガイドエレメントの楔とが接触することで、第1ホルダと第2ホルダとが、ばねエレメントのバネ力に抗しながら互いに離反する構成とは異なり、第1対向部22と電子基板10との離反距離、及び、第2対向部23と電子基板10との離反距離それぞれが、当初予定していた離反距離からずれることが抑制される。したがって、電極12a,12bと接触部31a,31bとの接触圧力が、当初設定していた接触圧力からずれて不安定となることが抑制される。また、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時において、接触部31a,31bと電子基板10とが非接触の状態で、電子基板10の端部11が電子基板挿入溝21へ挿入されるので、接触部31a,31bのメッキが剥がれ落ちたり、接触部31a,31bにおける電極12a,12bとの接触部位に電子基板10の構成物が付着したりした結果、端子30と電極12とに電気的な接続不良が生じることが抑制される。電子基板10の端部11が電子基板挿入溝21へ完全に挿入されると、対向部22,23に形成された位置決め部28によって電子基板10が挟み込まれ、表裏両面10a,10bと対向面22c,23cそれぞれが平行となり、高さ方向における、対向面22cと表面10aとの間隔、及び、対向面23cと裏面10bとの間隔それぞれが一定となる。これによれば、高さ方向における、第1接触部31aと表面電極12aとの間隔、及び、第2接触部31bと裏面電極12bとの間隔それぞれが一定となるので、接触部31a,31bと電極12a,12bとの接触圧力がばらつくことが抑制される。凹部13によって表面10aと裏面10bとが連通されている。これによれば、凸部27の高さ方向の長さを、凹部13の形状に依らずに決定することができる。電子基板10に、高さ方向に凸となる反りが生じている場合、高さ方向における、電子基板10と接触部31a31bとの距離が局所的に近くなるので、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時に、電子基板10と接触部31a31bとが接触する虞がある。これに対して、本実施形態では、対向部22,23それぞれに、2つの凸部27が横方向に並んで形成されている。これによれば、単数の凸部27が対向部22,23に形成された構成と比べて、2つの凸部27が電子基板10の反りに応じて接触し易いので、高さ方向における、電子基板10と接触部31a,31bとの距離が近づくことが抑制される。これにより、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時に、電子基板10と接触部31a,31bとが接触することが抑制される。なお、電子基板10の反りは、第1対向部22側に凸となるのか、第2対向部23側に凸となるのかは分からない。そのため、第1対向部22若しくは第2対向部23のみに凸部27が形成された構成の場合、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時に、電子基板10と第1接触部31a若しくは電子基板10と第2接触部31bとの接触を抑制することができない虞がある。これに対して、本実施形態では、2つの対向部22,23それぞれに凸部27が形成されている。これによれば、凸部27の高さ方向の長さ程度に、各対向部22,23が電子基板10から離反されるので、第1対向部22側若しくは第2対向部23側に凸となる反りが電子基板10に生じていたとしても、高さ方向における、電子基板10と接触部31a,31bとの距離が近づくことが抑制される。これにより、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時に、電子基板10と接触部31a,31bとが接触することが抑制される。2つの対向部22,23それぞれに形成された凸部27は、高さ方向にて互いに対向しており、対向部22,23それぞれに形成された凸部27の高さ方向の長さの和は、電子基板10の端部11が電子基板挿入溝21へ完全に挿入された時点における、2つの対向部22,23間の間隔よりも短くなっている。これによれば、2つの対向部22,23それぞれに形成された凸部27が、高さ方向にて互いに対向していない構成と比べて、電子装置100の体格の増大が抑制される。対向部22,23の対向間隔が、抜去方向に向かうにしたがって徐々に長くなるように、端部22b,23bそれぞれの高さ方向の長さ厚さが短くなったテーパ状を成している。また、凸部27は、テーパ状を成す端部22b,23bの斜面と連続的に連なる形状と成っている。これによれば、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時において、電子基板10の高さ方向の中心と対向部22,23の間の中心とが一致するように、電子基板10の端部11が電子基板挿入溝21の開口に導かれるので、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入が容易となる。凹部13は、電極12と挿入方向抜去方向にて並ばないように、横方向の形成位置が決定されている。また、凸部27は、接触部31a,31bと挿入方向抜去方向にて並ばないように、横方向の形成位置が決定されている。これによれば、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時において、凸部27と電極12とが擦れることが抑制され、電極12のメッキが剥がれ落ちることが抑制される。本実施形態では、対向部22,23それぞれに、端子30が固定され、凸部27が形成され、電子基板10の表裏両面10a,10bに電極12が形成された例を示した。しかしながら、図7に示すように、対向部22,23のいずれか一方に端子30が固定され、端子30が固定された対向部2223に、凸部27が形成され、端子30と対向する電子基板10の対向面表面10a若しくは裏面10bのみに電極12が形成された構成を採用することもできる。また、図示しないが、対向部22,23それぞれに凸部27が形成され、対向部22,23のいずれか一方に端子30が固定され、端子30と対向する電子基板10の対向面表面10a若しくは裏面10bのみに電極12が形成された構成を採用することもできる。図7は、電子装置の変形例を示す図であり、aは第2対向部に凸部が形成された分解断面図、bは第1対向部に凸部が形成された分解断面図である。本実施形態では、対向部22,23に2つの凸部27が形成された例を示した。しかしながら、図8~11に示すように、対向部22,23に形成される凸部27の数は上記例に限定されず、幾つでも良い。しかしながら、電子基板10に、高さ方向に凸となる反りが生じる場合、図11に示すように、反りの頂点は、電子基板10の横方向の中心に位置するので、凸部27は、対向部22,23における電子基板10の横方向の中心と対向する部位に形成された構成が好ましい。図8では、1つの凸部27が、対向部22,23における電子基板10の横方向の中心と対向する部位に形成され、図9では、2つの凸部27が、対向部22,23における電子基板10の横方向の中心と対向する部位を挟み込む領域に形成され、図10,11では、対向部22,23における電子基板10の横方向の中心と対向する部位に1つの凸部27が形成され、対向部22,23の側部側に横方向に並んで2つの凸部27が形成されている。図8~図10は、電子装置の変形例を示すための上面図である。図11は、電子基板に反りが生じた場合における、電子基板の挿入途中を示す断面図である。本実施形態では、図1及び図2に示すように、位置決め部28が、凸部27の形成位置よりも挿入方向に離れた位置のみに形成された例を示した。しかしながら、図12に示すように、位置決め部28が、凸部27の形成位置よりも挿入方向に離れた位置だけではなく、凸部27の形成位置よりも抜去方向に離れた位置に形成された構成を採用することもできる。図12に示すように、凸部27の形成位置よりも抜去方向に離れた位置決め部28の端部は、テーパ状を成す端部22b,23bの斜面と連続的に連なる形状となっている。これによれば、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時において、電子基板10の高さ方向の中心と対向部22,23の間の中心とが一致するように、電子基板10の端部11が電子基板挿入溝21の開口に導かれるので、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入が容易となる。また、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時に、凸部27の形成位置よりも抜去方向に離れた位置決め部28によって、電子基板10が一時的に挟持されるので、高さ方向における電子基板10の挿入位置が決定される。これによっても、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入が容易となる。図12は、位置決め部を説明するための図であり、aは分解断面図、bは第1対向部の拡大断面図である。本実施形態では、図2に示すように、位置決め部28は、挿入方向抜去方向に長さ方向が沿う平面矩形状を成し、凸部27と挿入方向抜去方向に並んだ例を示した。しかしながら、図13に示すように、横方向に長さ方向が沿う平面矩形状を成す位置決め部28が、2つの凸部27の間に設けられた構成を採用することもできる。図13は、位置決め部を説明するための上面図である。本実施形態では、2つの対向部22,23それぞれに形成された凸部27が、高さ方向にて互いに対向し、対向部22,23それぞれに形成された凸部27の高さ方向の長さの和が、電子基板10の端部11が電子基板挿入溝21へ完全に挿入された時点における、2つの対向部22,23間の間隔よりも短い例を示した。しかしながら、図14,15に示すように、2つの対向部22,23それぞれに形成された凸部27が、横方向に並んでおり、高さ方向にて互いに対向していない構成を採用することもできる。これによれば、第1対向部22に形成された凸部27の高さ方向の長さを、第2対向部23に形成された凸部27の高さ方向の長さに依存せずに決定することができる。逆に、第2対向部23に形成された凸部27の高さ方向の長さを、第1対向部22に形成された凸部27の高さ方向の長さに依存せずに決定することができる。また、凸部27の高さ方向の長さを、最大で、電子基板10の厚さ程度に設定することができる。これにより、図14に示すように、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時に、2つの対向部22,23の離反距離を長くすることができる。したがって、接触部31a,31bが対向部22,23に接触することがより効果的に抑制される。図14は、電子基板の挿入途中を示す図であり、aは断面図、bは、XIVb-XIVb線に沿う断面図である。図15は、電子基板が完全に挿入された状態を示す図であり、aは断面図、bは、XVb-XVb線に沿う断面図である。本実施形態では、1つの電子基板10が、ケース50に設けられた例を示した。しかしながら、図16及び図17に示すように、複数2つの電子基板10がケース50に設けられた構成を採用することもできる。この変形例では、複数の電子基板10と、各電子基板10に対応する対向部22,23によって構成された電子基板挿入溝21及びケース50の収納空間を区画するための仕切り壁51とが、ケース50に設けられている。これによれば、ホルダに差込みガイドエレメントが設けられ、プリント基板の両側に位置するように、対応差込みガイドエレメントが収容装置に設けられた構成と比べて、仕切り壁51における横方向の長さを薄くすることができる。したがって、電子装置100の体格の増大が抑制される。なお、この変形例の場合、電子装置100の横方向の体格の増大を抑制するために、バネ部25の形状としては環状ではなく、図17に示すように、コの字状が好ましい。図16は、電子装置の変形例を説明するための上面図である。図17は、電子基板の挿入途中の状態における、図16に示す電子装置の断面図である。本実施形態では、図1及び図2に示すように、凹部13は、貫通孔である例を示した。しかしながら、図18に示すように、凹部13としては、貫通孔に限定されず、電子基板10の一部を切欠いた形状を採用することもできる。また、図示しないが、凹部13は、電子基板10の表面10aと裏面10bとを連通していなくとも良い。この場合、1つの凹部13に、対向部22,23の一方に形成された凸部27が挿入される。図18は、電子装置の変形例を説明するための上面図である。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態を、図19~図23に基づいて説明する。図19は、第2実施形態に係る電子装置の概略構成を示す分解断面図であり、第1実施形態で示した図1に対応している。図20は、図19のXX-XX線に沿う断面図であり、第1実施形態で示した図2に対応している。図21は、図19のXXI-XXI線に沿う断面図であり、第1実施形態で示した図3に対応している。図22は、電子基板の挿入途中を示す断面図であり、第1実施形態で示した図4に対応している。図23は、電子基板が完全に挿入された状態を示す断面図であり、第1実施形態で示した図5に対応している。なお、図20及び図21では、後述する溝29を省略している。第2実施形態に係る電子装置100は、第1実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第1実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。第1実施形態では、凸部27が対向部22,23に形成され、凹部13が電子基板10に形成された例を示した。これに対して、本実施形態では、凸部60が電子基板10に設けられ、凹部61が対向部22,23に形成された点を特徴とする。図19及び図20に示すように、電子基板10の表裏両面10a,10bに凸部60が設けられており、凸部60の一部が、電極12よりも挿入方向に離れている。凸部60は、平面矩形状を成し、高さ方向の長さが、接触部31a,31bよりも長くなっている。また、凸部60における、挿入方向の端部に、傾斜が形成されている。凸部60は、コンデンサやダイオードなどの電子部品であり、半田62によって、電子基板10に固定されている。なお、本実施形態に係る凸部60としては、上記例に限定されない。例えば、電子基板10に螺子止めし、螺子頭を電子基板10の表裏両面10a,10bに設けることで、螺子頭を凸部60として採用することもできる。図19~21に示すように、凹部61は、対向面22c,23cが局所的にへこむように、対向部22,23それぞれに形成されており、接触部31a,31bと横方向に並んでいる。凹部61を形作る壁面における、電子基板挿入溝21の開口側の部位には、傾斜が形成されている。次に、電子基板10の電子基板挿入溝21内への挿入を、図19,22,23に基づいて説明する。図19に示すように、電子基板10が電子基板挿入溝21に挿入される前の状態では、対向部22,23の連結角度がゼロと成っており、対向部22,23と連結部24とが成す断面形状がコの字状となっている。電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時において、電子基板10の端部11若しくは凸部60が、テーパ状を成す対向部22,23それぞれの端部22b,23bと接触すると、その斜面によって、電子基板10における高さ方向の中心と対向部22,23の間の中心とが一致するように、電子基板10の端部11が電子基板挿入溝21の開口に導かれる。バネ部25のバネ力に抗しながら、凸部60と対向部22,23の対向面22c,23cとが接触するように、電子基板10の端部11を電子基板挿入溝21に挿入すると、図22に示すように、対向部22,23が連結部24を支点として互いに離反して、対向部22,23の連結角度がゼロから鋭角へと変化し、対向部22,23と連結部24とが成す断面形状がコの字状からくの字状へと変化する。この結果、接触部31a,31bが電子基板10から離れる。上記したように、凸部60における高さ方向の長さが、接触部31a,31bよりも長くなっているので、電子基板10を電子基板挿入溝21内へ挿入している最中では、接触部31a,31bと電子基板10とが非接触の状態で、凸部60が対向面22c,23cと擦れながら、電子基板挿入溝21の奥へと電子基板10の端部11が挿入される。電子基板10の端部11が電子基板挿入溝21へ完全に挿入されて、凸部60が凹部61の直上に位置すると、バネ部25のバネ力によって、2つの対向部22,23が連結部24を支点として互いに近接して、凸部60が凹部61に落ち込み、接触部31a,31bが電子基板10に近づいて、接触部31a,31bと電極12a,12bとが接触する。以上、示したように、本実施形態では、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時において、電子基板10に形成された凸部60と対向部22,23の対向面22c,23cとが接触することで、2つの対向部22,23が、バネ部25のバネ力に抗しながら互いに離反する。これによれば、ホルダに設けられた差込みガイドエレメントと、収容装置に設けられた対応差込みガイドエレメントの楔とが接触することで、第1ホルダと第2ホルダとが、ばねエレメントのバネ力に抗しながら互いに離反する構成とは異なり、第1対向部22と電子基板10との離反距離、及び、第2対向部23と電子基板10との離反距離それぞれが、当初予定していた離反距離からずれることが抑制される。したがって、第1実施形態と同様に、電極12a,12bと接触部31a,31bとの接触圧力が、当初設定していた接触圧力からずれて不安定となることが抑制される。また、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時において、接触部31a,31bと電子基板10とが非接触の状態で、電子基板10の端部11が電子基板挿入溝21へ挿入されるので、接触部31a,31bのメッキが剥がれ落ちたり、接触部31a,31bにおける電極12a,12bとの接触部位に電子基板10の構成物が付着したりした結果、端子30と電極12とに電気的な接続不良が生じることが抑制される。以上が、第2実施形態に係る電子装置100の主な作用効果である。第1実施形態に係る電子装置100と同等の作用効果については、説明が重複となることを避けるために、説明を省略する。本実施形態では、対向部22,23それぞれに、端子30が固定され、凹部61が形成され、電子基板10の表裏両面10a,10bに電極12が形成され、凸部60が設けられた例を示した。しかしながら、図24に示すように、対向部22,23のいずれか一方に端子30が固定され、端子30が固定された対向部2223に、凹部61が形成され、端子30と対向する電子基板10の対向面表面10a若しくは裏面10bのみに電極12が形成され、凸部60が設けられた構成を採用することもできる。また、図示しないが、対向部22,23それぞれに凹部61が形成され、対向部22,23のいずれか一方に端子30が固定され、端子30と対向する電子基板10の対向面表面10a若しくは裏面10bのみに電極12が形成され、表裏両面10a,10bに凸部60が設けられた構成を採用することもできる。図24は、電子装置の変形例を示す図であり、aは電子基板の裏面に凸部が形成された分解断面図、bは電子基板の表面に凸部が形成された分解断面図である。第1実施形態で示したように、第2実施形態においても、位置決め部28が対向部22,23に形成された構成を採用することもできる。図25~27に示す構成では、位置決め部28が、対向部22,23における、凹部61の形成位置よりも挿入方向に離れた位置と、抜去方向に離れた位置とに形成されている。凹部61の形成位置よりも抜去方向に離れた位置決め部28の端部は、テーパ状を成す端部22b,23bの斜面と連続的に連なるように形成されている。これによれば、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時において、電子基板10の高さ方向の中心と対向部22,23の間の中心とが一致するように、電子基板10の端部11が電子基板挿入溝21の開口に導かれるので、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入が容易となる。また、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入時において、凹部61の形成位置よりも抜去方向に離れた位置決め部28によって、電子基板10が一時的に挟持されるので、高さ方向における電子基板10の挿入位置が決定される。これによっても、電子基板10の電子基板挿入溝21への挿入が容易となる。更に言えば、電子基板10が電子基板挿入溝21内へ完全に挿入された時点で、対向部22,23それぞれに形成された位置決め部28によって電子基板10が挟み込まれ、表裏両面10a,10bと対向面22c,23cそれぞれが平行となる。この結果、高さ方向における、対向面22cと表面10aとの間隔、及び、対向面23cと裏面10bとの間隔それぞれが一定となる。この結果、第1接触部31aと表面電極12aとの間隔、及び、第2接触部31bと裏面電極12bとの間隔それぞれが一定となり、接触部31a,31bと電極12a,12bとの接触圧力がばらつくことが抑制される。図25は、電子装置の変形例を示す分解断面図である。図26は、図25のXXVI-XXVI線に沿う断面図である。図27は、図25に示す電子装置において、電子基板が完全に挿入された状態を示す断面図である。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。各実施形態では、表面電極12aと裏面電極12bとが、電子基板10を介して対向する位置に配置された例を示した。しかしながら、表面電極12aと裏面電極12bとは、互いに対向していなくとも良い。各実施形態では、端子30が、ハーネスの端部に固定された雄端子の一部である例を示した。しかしながら、端子30としては、上記例に限定されず、例えば、対向部22,23にインサート成形された金属ピンでもよい。この場合、対向部22,23に形成された端子挿入孔に、ハーネスの端部に固定された雌型端子が挿入され、雌型端子と端子30とが接触して電気的に接続される構成となる。ハーネスと電極12電子基板10とが、雌型端子、端子30を介して電気的に接続される。各実施形態では、第1接触部31aと第2接触部31bとが互いに対向している例を示した。しかしながら、第1接触部31aと第2接触部31bとは、互いに対向していなくとも良い。各実施形態では、電子基板10が電子基板挿入溝21に挿入される例を示した。しかしながら、電子基板挿入溝21に挿入されるものとしては、電子基板10に限定されず、矩形状を成す部材の表裏両面のいずれか一方に電極12が形成されたものであれば、適宜採用することができる。"