"電子部品等が搭載されたプリント基板を、その下方に配置したルータビットで切断分離するに際し、前記プリント基板を、当該プリント基板の綴り部に対応する部位に、ルータビットの先端部が突出する切断用のスリットを形成した支持治具上に密着固定させ、前記支持治具の底面に、前記ルータビットを保持する主軸の頂面をほぼ密着状態で保持させながら、前記スリットから突出した前記ルータビットによって、前記プリント基板を切断分離するとともに、切断によって生じるダストをピンポイントで集塵することを特徴とするプリント基板の分割方法。前記切断分割は、前記プリント基板の切断に伴い発生するダストを、エアを用いて主軸ノズル部の内側面を通過させ、前記支持治具の下方へ吸引排除しながら行われることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板の分割方法。電子部品等が搭載されたプリント基板の綴り部に対応する部位に、前記ルータビットの先端部が突出する切断用のスリットが形成され、かつ切断分離しようとするプリント基板を密着固定できる支持治具と、前記支持治具の下方に配置され、前記ルータビットを有する主軸と、主軸ノズル部に付設され、ルータビットによる切断によって生じたダストを、前記スリットを介して集塵するための集塵機構から構成されることを特徴とするプリント基板の分割装置。前記支持治具は、所要の厚みを有する金属製のプレートで構成され、その底面が平坦で、かつ装置本体を構成する台座の底面と面一であって、前記プリント基板を密着固定する部位が彫り込み加工によって形成されていることを特徴とする請求項3に記載のプリント基板の分割装置。前記主軸ノズルは、その頂面が平坦であって、中心部にルータビットが突出する透孔を有するとともに、先端面が前記支持治具の底面と摺接する円柱状のブラシが付設されていることを特徴とする請求項3に記載のプリント基板の分割装置。前記主軸ノズルの透孔は、その径が、前記支持治具に形成されたスリットの長さよりも小さく形成され、前記スリットと透孔からピンポイントでダストを集塵できるよう構成されていることを特徴とする請求項5に記載のプリント基板の分割装置。特許文献2に記載のルータビットを用いる上方切断方式は、プリント基板における切断箇所への対応が容易で、複雑な切断にも容易に対応することができる反面、プリント基板自体の固定が、特許文献2の図1で明らかなように、複数の基板受け治具により行うものである。そのため、上下方向に対する固定が確実なものではなく、ルータビットでの切断時に、基板に歪みを与えるおそれがある。さらに、この上方切断方式では、ルータビットでの切断時に発生した切粉の除去にエアを用いるものであるが、プリント基板と平板の間の全空間を対象としてエアを流通させるもので、プリント基板を平板側に引き付ける力も発生させようとするものである。加えて、切断用のスリットからのエアの漏れも無視できるものではなく、エア流量をかなり大きなものにしなければならいという問題も有し、プリント基板の下面に切粉の付着を完全に防止できるとも云えないものである。さらにまた、この上方切断方式では、エアにより切粉を除去し、プリント基板の表面を切粉で汚染することがないとされている。しかしながら、ルータビットに付着している切粉が、ルータビットの移動の際に、プリント基板の表面に落下し、プリント基板の表面を汚染する可能性は依然として存在している。前記特許文献3の下方切断方式は、回転刃を用いる方法であるため、構造が簡単で安価な装置で、作業性が良く、切断効率の高いものであるので、多量のプリント基板を切断するには適したものであるが、切断方向が特定されるため、少量多品種のプリント基板の調製には万全とは言い得ない嫌いがある。特許文献4の下方切断方式は、上下に設けられた切断刃で、プリント基板を挟んで切断するというものであるので、切断に際し、せん断応力によってプリント基板に歪みを与え易く、操作に十分な注意が求められ、ある程度の歪の発生は避けられない。さらに、特許文献2および特許文献4の方法に共通の問題であるが、プリント基板に実装された電子部品が切断箇所線の上に張り出しているときは、上部からの切断は不可能であるため、そのままでは利用できないという問題を有している。その問題を解消するために、プリント基板を裏返して切断するようにすると、実装された電子部品が切断ポイントの下に配置されることになり、ルータビットによる切断と同時に切粉が電子部品にかかってしまうという問題が発生する。この発明はかかる現状に鑑み、切断しようとするプリント基板を固定するための特殊な手段を必要とせず、実装された電子部品が切断用のスリット上にオーバハングしていて、プリント基板と電子部品が近接している場合でも、電子部品を損傷することなくプリント基板を切断することができ、さらに、切断の際に生じる切粉を確実かつ効果的に集塵し、排出することが可能なプリント基板の分割方法およびその装置を提供せんとするものである。前記の目的を達成するため、この発明の請求項1に記載の発明は、電子部品等が搭載されたプリント基板を、その下方に配置したルータビットで切断分離するに際し、前記プリント基板を、当該プリント基板の綴り部に対応する部位に、ルータビットの先端部が突出する切断用のスリットを形成した支持治具上に密着固定させ、前記支持治具の底面に、前記ルータビットを保持する主軸の頂面をほぼ密着状態で保持させながら、前記スリットから突出した前記ルータビットによって、前記プリント基板を切断分離するとともに、切断によって生じるダストをピンポイントで集塵することを特徴とするプリント基板の分割方法である。この発明の請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のプリント基板の分割方法において、前記切断分割は、前記プリント基板の切断に伴い発生するダストを、エアを用いて主軸ノズル部の内側面を通過させ、前記支持治具の下方へ吸引排除しながら行われることを特徴とするものである。さらに、この発明の請求項3に記載の発明は、電子部品等が搭載されたプリント基板の綴り部に対応する部位に、前記ルータビットの先端部が突出する切断用のスリットが形成され、かつ切断分離しようとするプリント基板を密着固定できる支持治具と、前記支持治具の下方に配置され、前記ルータビットを有する主軸と、主軸ノズル部に付設され、ルータビットによる切断によって生じたダストを、前記スリットを介して集塵するための集塵機構から構成されることを特徴とするプリント基板の分割装置である。この発明の請求項4に記載の発明は、請求項3に記載のプリント基板の分割装置において、前記支持治具は、所要の厚みを有する金属製のプレートで構成され、その底面が平坦で、かつ装置本体を構成する台座の底面と面一であって、前記プリント基板を密着固定する部位が彫り込み加工によって形成されていることを特徴とするものである。この発明の請求項5に記載の発明は、請求項3に記載のプリント基板の分割装置において、前記主軸ノズルは、その頂面が平坦であって、中心部にルータビットが突出する透孔を有するとともに、先端面が前記支持治具の底面と摺接する円柱状のブラシが付設されていることを特徴とするものである。この発明の請求項6に記載の発明は、請求項5に記載のプリント基板の分割装置において、前記主軸ノズルの透孔は、その径が、前記支持治具に形成されたスリットの長さよりも小さく形成され、前記スリットと透孔からピンポイントでダストを集塵できるよう構成されていることを特徴とするものである。この発明にかかるプリント基板の分割方法とその装置は、切断対象のプリント基板を、当該プリント基板の綴り部に対応する部位に、ルータビットの先端部が突出する切断用のスリットを形成した支持治具上に密着固定させ、前記支持治具の底面に、前記ルータビットを保持する主軸の頂面をほぼ密着状態で保持させながら、前記スリットから突出した前記ルータビットによって、前記プリント基板を切断分離するとともに、切断によって生じるダストを、前記スリットからピンポイントで集塵するよう構成されているので、種々の優れた効果が奏されるのである。すなわち、1プリント基板に実装された電子部品が、切断箇所線の上に張り出しているときでも支障なく切断分割できるとともに、張り出している電子部品を切粉で汚染することがない。2プリント基板を下面から切断することから、切削時においても、ルータビットの移動時においても、切断分割に伴い発生する切粉がプリント基板表面はもちろんのこと、プリント基板裏面も支持治具に覆われているので付着することがない。3プリント基板が、板状の支持治具に密着固定されるので、ルータビットによる切削時に基板に歪みを与えることがなく、高精度の切断が可能である。プリント基板の切断分割を、切断に伴い発生する切粉を、エアを用いてスリットと主軸ノズルの頂面の透孔を通過させ、前記支持治具の下方へ吸引排除しながら行うという構成を採用することによって、1切断部分がピンポイントの集塵口となり、真空圧が上昇し、大風量の真空源が不要となり、集塵口における吸い込み流速が上がり、集塵効率も良好となる。2切断部のみを集塵口としているため、通常使用される大型の集塵ノズルが不要となるとともに、電子部品の配置による制限を受けることがなく、生じたダストは切断部のスリットと主軸ノズルの透孔を介して集塵するため、当該ノズルにより実装された電子部品を傷つけるということもない。3ピンポイン卜の集塵のため、切断用のスリット周辺にしかダス卜は再付着せず、付着するダストの全体量を大幅に減少させることができる。前記プリント基板の板状の支持治具上への密着固定は、対象とするプリント基板を密着固定する部位を、彫り込み加工することによって容易に達成することができる。さらに、上部からのプリント基板への押圧はきわめて簡易な手段で達成できる。切断分離に際して生じるダストは、前記支持治具の底面を平坦面とし、この底面に主軸ノズルの頂面をほぼ密着するよう近接配置することによって、切断分離で発生するダストを支持治具のスリットからピンポイントで集塵することができる。しかも、前記支持治具の底面を平坦とすることによって、ルータの移動をスムーズに行わせることができ、主軸ノズルに付設するブラシの先端面を確実に前記底面と摺接させることができるので、支持治具の底面を常に清浄に保持することができる。以下、この発明にかかるプリント基板の分割方法およびその装置の一例を、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、この発明は、以下に述べる実施例にのみ限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲内において、種々変更を加えることが可能なものである。この発明のプリント基板の分割装置11は、その表面に電子部品12aを搭載したプリント基板12を、板状の支持治具13内に密着固定できる構造を有することを特徴とするものである。前記支持治具13には、前記プリント基板12の切断箇所綴り部Jと相対する切断用のスリット14が設けられ、前記支持治具13の下方に、スリット14を利用して、切削切断するための主軸16が設置されている。図4に示すプリント基板12は、フレーム状のベース部材Aに、同種及び/又は異種の電子部品図示せずを搭載した2個の基板B,Cを、各基板B,Cの外周縁に所要の間隔を存して形成した複数の綴り部J切断箇所を介して一体化させて形成したものであって、各連結部J間には、一定幅のスリットSが形成されている。前記支持治具13は、図1に示すように、底面が平坦な所要の厚みを有する金属製のプレート13aの対向する側縁に立上り部13bを介して、フランジ13cを水平方向に一体的に突出形成したもので、前記立上り部13bは、装置本体を構成する台座15の厚みと同一の高さを有している。さらに、前記フランジ13cの所要部位には、位置決め用の透孔13gが形成され、この透孔13gに台座15に配した位置決め用のピン15bを係合させることによって、台座15の底面15aと支持治具13の底面が面一となるとともに、振動による支持治具13の左右方向への移動がなく、安定した切断が可能となる。この支持治具13の上面には、図3に示すように、切断しようとするプリント基板12の大きさとほぼ同形状からなる所要深さの凹部13dが彫り込みによって形成されるとともに、前記凹部13dの所要位置には、プリント基板12を位置決めするためのピン13eが形成されている。なお、図中、13fは、個片に分断されたプリント基板の押え土手もしくは分割切断する際に使用する位置決め用の突起を示す。前記主軸16は、図1で明らかなように、円筒状の主軸ホルダ16aの中心部に、ルータビット17の支持部が保持され、前記保持部の外周部と主軸ホルダ16aの内周部との間にエア排出孔16bが形成されたもので、その頂部には、前記ルータビット17の先端部を内包する主軸ノズル16cが一体的に付設されている。前記主軸ノズル16cは、その上部中心部に突出部16dが一体的に形成されるとともに、その頂面16eの中心部には、前記ルータビット17を挿通させるための透孔が形成されるとともに、主軸ノズル16cの上部外周縁には、作動時に、先端面が前記支持治具13の底面と摺接する所要高さの円筒状の回転ブラシ16fが付設されている。なお、前記主軸ノズル16cの頂面16eも、作動時には、前記支持治具13の底面とほぼ密着する程度の状態に保持されるものである。また、図中、19は主軸16の支持部材である。かかる構成からなる分割装置11において、プリント基板12を所定の箇所で切断分離して個々の基板を製造するには、装置本体を構成する台座15にあらかじめ設置された支持治具13に形成された位置決め用のピン13eを利用して、プリント基板12を支持治具13内に装着する。前記支持治具13は、先に述べたように、切断しようとするプリント基板12の大きさとほぼ同形状からなる所要深さの凹部13dが彫り込みによって形成されている。したがって、プリント基板12は、前記凹部13d、ピン13eおよび突起13fの土手などによって保持され、前後左右への移動が制限される。なお、図2において、13hは支持治具13を持運びするための把手である。さらに、プリント基板12の下方からの切断に際しても、プリント基板12は、その自重によっても安定しているので、特段の固定は必要ではないが、より安定した状態でプリント基板12を切断分離するには、図1に示すように、支持治具13の上方の装置本体に付設した複数の柱状体18aを垂下させてなる抑え部材18で、プリント基板12の表面の所要部位を抑えることが好ましい。前記プリント基板12の支持治具13への装着が終了すると、前記支持治具13の下方に配置され、コンピュータ制御された主軸16を作動させる。作動と同時に、前記主軸16は最初に切断しようとする部位と対応するスリット14に移動し、その頂面16eが支持治具13の底面とほぼ密着する位置に上昇し、同時にブラシ16fの先端面も底面に密着する。ついで、主軸16を上昇させると、ルータビット17がスリット14から突出し、綴り部Jを一定方向に向かって順次切断分割し、ベース部材Aからプリント基板基板B,Cを分離するものである。かかるルータビット17によるプリント基板12の切断分割に際し、この発明の分割装置11は、プリント基板12を保持する支持治具13の底面と、主軸16の頂面16eをきわめて近接させた状態を維持しながらプリント基板12を切断分離するものである。したがって、支持治具13の底面と主軸16の頂面16eの密接度がきわめて高く、ルータビット17の作動によって生じるダストは、主軸ノズル16cの頂部16eの透孔、同主軸ノズル16cに付設されたエア排出口16b、さらにはブラシ16fなど主軸16に付設された集塵機図示せずなどから構成される集塵機構によって効率的に集められ、エア排気孔16bを介して外部に排出される。すなわち、この発明においては、図1で明らかなように、作動中、前記支持治具13の底面とほぼ密着状態に保持される主軸16の頂面16eに形成されるルータビット17の突出用の透孔は、その径を、前記支持治具13に形成されたスリット14の長さよりも小さく形成することによって、切断によって生じる切粉などのダストをピンポイントで集塵できるよう構成されている。したがって、生じたダストは、前記スリット14、主軸16の頂面16eの透孔、主軸16内のエア排出口16bを介して外部に確実に排出させることができる。かかる分割装置1は、作動時においては、前記支持治具13の底面と、主軸16の頂面16eがきわめて近接した状態を維持し、切断部分に支持治具13のスリット14と、前記主軸16の頂面16eに形成された透孔とからなるピンポイントの集塵口が形成されることによって、真空圧が上昇し、スリット14からの吸い込み流速が上がるとともに、モレ量が小さいので、大風量の真空源が不要となる。さらにまた、主軸16の上部に配置されたブラシ16fも、その先端面が確実に支持治具13の底面と摺接しながら移動するので、例え支持部材13の底面に切粉などのダストが付着しても確実に集塵することができる。同時に、この支持治具13の底面は、装置本体の台座15の底面15aと面一状態を保持することができるので、支持治具13の全底面を清浄に保持することができ、かるブラシ16f自体の摩耗を可及的に抑えることができる。加えて、この発明のプリント基板の分離装置1は、図5で明らかなように、プリント基板12のスリットS上にコネクタなどの電子部品12aがオーバハングしていても、切断によって生じる切粉などのダストは、前記主軸16の透孔、プリント基板12のスリットSおよび支持治具13のスリット14を介して確実に集塵され、電子部品12aやプリント基板12の表面などにダストが付着するおそれがほとんど解消される。さらに、前記支持治具13のプリント基板受け部を彫り込み形成することによって、切断分離しようとするプリント基板12の支持治具13への固定保持を確実に行なうことができるとともに、小さなプリント基板であっても切断分離が可能となる。"