セラミック原料を焼結してセラミック基板を製作し、前記セラミック基板に通電用貫通孔を形成する第1段階;前記セラミック基板に低温焼成用ペーストをスクリーン印刷して発熱線を形成する第2段階;前記貫通孔に対して銀ペーストをスクリーン印刷して電極を形成する第3段階;前記セラミック基板の発熱線形成面に対してグリーンシートを加熱及び加圧して接合する第4段階;接合された前記セラミック基板と前記グリーンシートを低温焼成して基板本体を製作する第5段階;及び前記基板本体の電極に溶加剤を介してリードワイヤを大気中に露出された状態でろう付けする第6段階;を含むことを特徴とする、セラミック発熱体の製造方法。前記第1段階において、貫通孔の入口のまわりに凹むように段差面を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のセラミック発熱体の製造方法。前記第3段階において、銀ペーストのスクリーン印刷は前記段差面を含んでなされることを特徴とする、請求項2に記載のセラミック発熱体の製造方法。前記第2段階において、低温焼成用ペーストは希土類元素でなることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック発熱体の製造方法。前記希土類元素はルテニウムまたはパラジウムであることを特徴とする、請求項4に記載のセラミック発熱体の製造方法。前記第3段階において、銀ペーストのスクリーン印刷は前記セラミック基板の両側面に位置する貫通孔の入口と前記貫通孔の内周面を含む全領域にわたってなされることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック発熱体の製造方法。前記第4段階において、グリーンシートは前記セラミック基板より薄い厚さに製造されることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック発熱体の製造方法。前記第5段階でなされる低温焼成は1000°Cの焼成雰囲気でなされることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック発熱体の製造方法。前記第6段階において、ろう付け温度は800°Cの加熱雰囲気であり、使用溶加剤はアルミニウムと亜鉛の合金でなることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック発熱体の製造方法。そこで、本発明は前記のような従来の諸般問題点に鑑みてなされたもので、セラミック原料を焼結してなる基板に、低温焼成のために希土類元素で作られた発熱線を印刷し、これにグリーンシートを密着させ、接合された二枚のシートを低温焼成工程で焼結し、大気中に露出された状態でリードワイヤをろう付けすることで、優れた物性を持つセラミック発熱体をより容易に製造することにその目的がある。本発明は、前記目的を達成するために提案されたものであり、請求項1記載の発明は、セラミック原料を焼結してセラミック基板を製作し、前記セラミック基板に通電用貫通孔を形成する第1段階;前記セラミック基板に低温焼成用ペーストをスクリーン印刷して発熱線を形成する第2段階;前記貫通孔に対して銀ペーストをスクリーン印刷して電極を形成する第3段階;前記セラミック基板の発熱線形成面に対してグリーンシートを加熱及び加圧して接合する第4段階;接合された前記セラミック基板と前記グリーンシートを低温焼成して基板本体を製作する第5段階;及び前記基板本体の電極に溶加剤を介してリードワイヤを大気中に露出された状態でろう付けする第6段階を含むことを特徴とするセラミック発熱体の製造法を提供するものである。請求項2記載の発明は、前記第1段階において、貫通孔の入口のまわりに凹むように段差面を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のセラミック発熱体の製造方法を提供する。請求項3記載の発明は、前記第3段階において、銀ペーストのスクリーン印刷は前記段差面を含んでなされることを特徴とする、請求項2に記載のセラミック発熱体の製造方法を提供する。請求項4記載の発明は、前記第2段階において、低温焼成用ペーストは希土類元素でなることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック発熱体の製造方法を提供する。請求項5記載の発明は、前記希土類元素はルテニウムまたはパラジウムであることを特徴とする、請求項4に記載のセラミック発熱体の製造方法を提供する。請求項6記載の発明は、前記第3段階において、銀ペーストのスクリーン印刷は前記セラミック基板の両側面に位置する貫通孔の入口と前記貫通孔の内周面を含む全領域にわたってなされることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック発熱体の製造方法を提供する。請求項7記載の発明は、前記第4段階において、グリーンシートは前記セラミック基板より薄い厚さに製造されることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック発熱体の製造方法を提供する。請求項8記載の発明は、前記第5段階でなされる低温焼成は1000°Cの焼成雰囲気でなされることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック発熱体の製造方法を提供する。請求項9記載の発明は、前記第6段階において、ろう付け温度は800°Cの加熱雰囲気であり、使用溶加剤はアルミニウムと亜鉛の合金でなることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック発熱体の製造方法を提供する。本発明はセラミック原料を焼成させて製作されたセラミック基板の表面に低温焼成の可能な希土類元素でなる発熱線をスクリーン印刷し、発熱線が印刷されたセラミック基板に対して銀をスクリーン印刷することで端子部にあたる電極を形成し、印刷された発熱線上にグリーンシートを加熱及び加圧して接合した後、大気中でおよそ1000°C程度の低温焼成雰囲気で接合された二枚のシートとこれらの間の発熱線を一体に焼結することで、耐熱衝撃性及び接着力に優れた物性を持つセラミック発熱体をより容易に製造することができるようになる。そして、本発明は、銀電極上にニッケル無電解メッキを施さなくてもリードワイヤを接合することができ、特に銀電極とニッケル素材のリードワイヤをアルミニウムと亜鉛合金の溶加剤でろう付けすることで7kgf以上の十分な接合強度を得ることができ、特にろう付け工程はおよそ800°C程度の低温雰囲気で大気中に直接露出された状態でなされることができるようになる。また、本発明は、熱衝撃に強いグリーンシートを用いて既焼結されたシートとの接着力を一層向上させることができ、高純度のナノ粒子のパウダーを適用することで、発熱体の耐久性を確保するとともに焼成時のグレインの成長を最小化することができる焼結メカニズムを具現することができることになる。さらに、本発明によるセラミック発熱体は既焼結されたシートとグリーンシートの間に発熱線を位置させる二重接着構造を提供することができるので、国際絶縁規格にも適合することができるようになる。本発明は、優れた物性を有するセラミック発熱体をより容易に製造すると云う目的を達成するために、セラミック原料を焼結してなる基板に、低温焼成のための希土類元素を製作した発熱線を印刷し、これにグリーンシートを密着させ、接合された二枚のシートを低温焼成工程で焼結し、大気中に露出された状態でワイヤをろう付けすることによって実現した。以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。図面に示すように、本発明によるセラミック発熱体の製造は、適正な大きさのセラミック基板10を製作し、これに貫通孔12を形成する第1段階、前記セラミック基板10の一側表面に対して発熱線14を形成する第2段階、前記貫通孔12に銀ペーストAgPasteをスクリーン印刷して導電性の電極16を形成する第3段階、前記セラミック基板10において発熱線14の形成面に対して別途のグリーンシートGreensheet18を接着する第4段階、接着された二枚のシートを焼成して基板本体20を製作する第5段階、及び製作された前記基板本体20の電極16にリードワイヤ22をろう付けする第6段階を順次経ることでなる。前記第1段階において、セラミック基板10を製作する過程は、酸化アルミニウムAl2O3、酸化珪素SiO2などのように絶縁性に優れた成分の原料を適正の割合で配合してセラミックスラリーSlurryを製造し、製造されたセラミックスラリーからドクターブレード法で薄層の軟質状態のグリーンシート18を作った後、これを前記基板本体20の形成大きさに切断する。ついで、切断されたグリーンシート18を焼成工程で焼結してメインセラミック基板10を完成し、完成されたセラミック基板10に電源接続のための通電用貫通孔12を形成する。この際、前記貫通孔12は、後述するように、前記リードワイヤ22との電気的接続によって前記発熱線14に安定に電源を供給する役目をするもので、セラミック基板10の一端部で厚さ方向に沿って部材を貫く形態に穿孔される。この際、貫通孔12の形態は多様に具現できる。また、前記セラミック基板10において、貫通孔12の上下両側面に位置する入口側の周りには、表面から凹むようにその表面より深く形成される別途の段差面12aを加工する。この場合、前記段差面12aは前記発熱線14との安定的な電気的接続はもちろんのこと、前記リードワイヤ22とも安定的な電気的接続をはかるための電極16をより容易に形成するための目的で備えられるものである。すなわち、前記セラミック基板10の製作において、前記貫通孔12のまわりに段差面12aを加工する工程を敢えて含ませなくても前記リードワイヤ22との接続のための電極16を形成するのに特に差し支えはないが、ただ前記段差面12aは貫通孔12の周囲部に電極16の形成に役立つように別途の工程で付け加えることができる。前記第2段階において、発熱線14を形成する過程は、前記セラミック基板10の一側表面に対して低温焼成用ペーストでスクリーン印刷することで、発熱要素HeatingElementsにあたる発熱線14のパターンを製作することでなる。この過程で、前記発熱線14の形成のために印刷される低温焼成用ペーストは希土類元素にあたるルテニウムRu、rutheniumまたはパラジウムPd、palladiumなどを適正の割合で混合したものを使い、その外の発熱体の特性を最適化するために数種の添加剤を付け加えて作ることもできる。また、前記セラミック基板10に対して発熱線14のパターンを印刷するにあたり、発熱線14の縦断部は後に備えられる電極16との安定的な電気的接続のために前記貫通孔12に至るように延びなければならない。また、前記貫通孔12のまわりに段差面12aが形成される場合には、前記発熱線14の縦断部を段差面12aに至るように延ばしてもかまわない。前記第3段階において、電極16を形成する過程は、前記セラミック基板10に形成された貫通孔12の周りに銀ペーストをスクリーン印刷することで具現される。この際、銀ペーストは前記貫通孔12の入口の周りはもちろんのこと、貫通孔12の内周面とともに発熱線14が印刷されなかったセラミック基板10の背面側に至るまで拡散するように充分に塗布され、特に貫通孔12を通じて背面側に塗布される銀ペーストを背面側貫通孔12の入口の周りに広く拡散させることにより、後に隋伴されるリードワイヤ22との安定的な接続領域を確保することが好ましい。すなわち、前記セラミック基板10に銀ペーストを印刷することにより形成される電極16は前記発熱線14と前記リードワイヤ22間の安定的な通電をなすようにする。この場合、前記貫通孔12の両側面の入口のまわりに位置する段差面12aは前記電極16の形成のために塗布される銀ペーストを一定形態の空間内に閉じこめておくことができるので、焼結後に発熱線14と電極16間の通電状態をより確かに保障することができるようにする。前記第4段階において、グリーンシート18を接着する過程は、前記発熱線14と前記電極16の印刷が完了したセラミック基板10を逆に覆した後、前記セラミック基板10の下部に別途のグリーンシート18を置き、上部から前記セラミック基板10を加熱及び加圧することで具現される。この過程で、前記セラミック基板10において発熱線14が形成された面は前記グリーンシート18の表面と緊密に接合できるようになる。この場合、前記セラミック基板10と接合されるグリーンシート18を高純度のナノサイズの粉末Nano-sizedPowerを適用した原料で製作すれば、熱衝撃にも強くて前記セラミック基板10との接着力にも優れた特性を得ることができるので、国際絶縁規格にも適合することができるようになる。また、前記のように、セラミック基板10に対して印刷された発熱線14を介在してグリーンシート18を接合する構造で基板本体20を製作すれば、国際絶縁規格にも適合した二重の接着構造を具現することができるようになる。また、前記グリーンシート18はその厚さを前記セラミック基板10より薄く設定することにより、最終の焼成工程によって基板本体20に製作された後に伝熱される対象部位に設置されれば、前記発熱線14によって発熱される熱源は前記セラミック基板10に比べて厚さが相対的に薄い前記グリーンシート18を介してより短時間内に伝熱対象物を加熱することができるようになる。前記第5段階において、加熱及び加圧によって接合された二枚のシート10、18を焼成して基板本体20に製作する過程はおよそ1000°C程度の低温の焼成雰囲気でなされる。これは、前記セラミック基板10の表面にスクリーン印刷されて形成される発熱線14が希土類元素でなった低温焼成用ペーストに取り替えられるからである。前記第6段階において、焼成工程によって完成された基板本体20に対してリードワイヤ22を付着するためのろう付け過程は、前記基板本体20の電極16に対して溶加剤としてアルミニウムと亜鉛合金片を使ってニッケル素材のリードワイヤ22をろう付けすることで具現される。特に、ろう付け工程は大気中にそのまま露出された状態でおよそ800°C程度の従来より低温である加熱雰囲気でなされる。これにより、ろう付け過程は従来のように大気との接触が遮断されるとともに水素と水の混合物を噴射する水素炉の内部でなされなくても良いので、関連設備の構築に必要な費用を大きく減らすことができるようになる。また、前記のような焼成工程を経たリードワイヤ22は電極16を介して前記発熱線14と電気的に通電可能な状態に転換され、特に、銀ペーストによって形成された電極16上に従来のようなニッケル無電解メッキを施さなくてもリードワイヤ22を接合することができるので、工程の短縮をはかることができるようになる。さらに、前記電極16に対してアルミニウムと亜鉛の合金で前記リードワイヤ22を接合すれば、電極16とリードワイヤ22間の接合部位24でおよそ7kgf以上の十分な結合強度を得ることができるので、基板本体20に対する耐久性能を充分に確保することができるようになる。したがって、本発明によるセラミック発熱体の製造方法は、既焼結されたセラミック基板10の表面に希土類元素の低温焼成が可能なペーストで発熱線14をスクリーン印刷し、これにグリーンシート18を接合させた後、低温の焼成雰囲気で二枚のシート10、18を焼結することができるので、耐熱衝撃性及び接着力に優れた物性を持つセラミック発熱体を製造することができるだけでなく、特に、ろう付け過程で大気中にそのまま露出される低温の環境で電極16とリードワイヤ22間の接合作業を遂行することができるので、関連設備の構築に必要な費用を大幅に減らすことができるようになる。また、本発明は、前記セラミック基板10に対して印刷された発熱線14との電気的接続のための貫通孔12を形成するとともにこれに銀ペーストを印刷して電極16を形成することにより、後続のリードワイヤ22とのろう付けの際、前記電極16上にニッケル無電解メッキを施さなくても良く、溶加剤としてアルミニウムと亜鉛合金の溶加剤を用いることにより、電極16とリードワイヤ22間の接合部位24でおよそ7kgf以上の十分な接合強度を得ることができるので、基板本体20に対する適正の耐久性能を確保することができるようになる。特に、本発明は、熱衝撃に強い別途のグリーンシート18を用いて既焼結されたセラミック基板10との密着性を向上させることができ、高純度ナノ粒子のパウダーを適用したグリーンシート18を採択することで、基板本体20に対する耐久性能の確保はもちろんのこと、焼成時にグレインの成長を最小化することができる焼結メカニズムを具現することができるようになる。また、本発明のセラミック基板本体20は、既焼結されたセラミック基板10とグリーンシート18の間に発熱線14を位置させる二重の接着構造を具現することができるので、発熱体に対する国際絶縁規格にも適合することができるようになる。そして、前記のような工程によって製造された基板本体20は、図9に示すように、アイロンのような電熱器具のヒーティングプレート26に対してシリコン類の接着剤28を介して設置されるとき、前記グリーンシート18によって焼結された面を直接ヒーティングプレート26と接触させることにより、通電の際、前記発熱線14によって発熱される熱源をより短時間内に伝熱対象物に伝達することができるようになる。以上、本発明の好適な実施例について添付図面を参照して説明したが、本発明は前述した特定の実施例に限定されるものではなく、本発明が属する技術分野で通常の知識を持った者によって本発明の技術的思想と以下に記載される請求範囲と同等な範囲内で多様な形態の修正及び変形が可能であろう。