発光ダイオード2を製造するための半製品1であって、可撓性支持材3と、前記支持材3上に配置された、電気接続するための第1および第2の接触域4、5と、前記支持材3上に配置された、発光ダイオードチップ6または発光ダイオードチップ6用ホルダと、前記発光ダイオードチップ6に向かって、および/またはその上に折り畳むことができるように配置されている、前記支持材3の中に形成された折り畳み可能フラップ7とを含み、前記折り畳み可能フラップ7上に少なくとも第1の電気接続ウェブ8が配置され、前記第1の電気接続ウェブ8が、前記第1の接触域4に接続され、前記フラップ7を折り畳むことによって前記発光ダイオードチップ6の第1の端子に接続されうる半製品1。前記第2の接触域5が、第2の電気接続ウェブ9によって前記発光ダイオードチップ6の第2の端子に接続されている請求項1に記載の半製品1。前記折り畳み可能フラップ7上に第2の電気接続ウェブ9が配置され、前記第2の電気接続ウェブ9が前記第2の接触域5に接続され、前記フラップ7を折り畳むことによって前記発光ダイオードチップ6の第2の端子に接続されうる請求項1に記載の半製品1。発光ダイオード2を製造するための半製品1であって、可撓性支持材3と、前記支持材3上に配置された、電気接続するための第1および第2の接触域4、5と、前記第1および第2の接触域4、5にそれぞれ接続されている、前記支持材3上の第1および第2の電気接続ウェブ8、9と、前記支持材3の中に形成された折り畳み可能フラップ7と、前記フラップ7上に配置された発光ダイオードチップ6または前記フラップ7上に配置された発光ダイオードチップ6用ホルダとを含む半製品1であって、前記フラップ7ならびに前記第1および第2の接続ウェブ8、9が、前記発光ダイオードチップ6の第1および第2の端子が前記フラップ7を折り畳むことによって前記第1および第2の接続ウェブ8、9にそれぞれ接続されるように配置されている半製品1。前記フラップ7が、折り畳み後に接着剤によって前記発光ダイオードチップ6に固定される請求項1~4のいずれか一項に記載の半製品1。前記発光ダイオードチップ6が放射した放射の周波数を変換するために、前記接着剤がリン化合物を含む請求項5に記載の半製品1。前記フラップ7が、前記発光ダイオードチップ6が発した前記放射に対して少なくとも部分的に透明である請求項1~6のいずれか一項に記載の半製品1。前記発光ダイオードチップ6が放射した前記放射の前記周波数を変換するために、前記フラップ7がリン化合物を含む請求項1~7のいずれか一項に記載の半製品1。前記発光ダイオードチップ6が放射した前記放射用の反射器が、例えばアルミニウムの配置、蒸着またはスパッタリングによって前記フラップ7上に配置されている請求項1~8のいずれか一項に記載の半製品1。前記第1および第2の接触域4、5が、接触ピン10、11にそれぞれ接続されている請求項1~9のいずれか一項に記載の半製品1。前記支持材3上に配置された前記第1および/または第2の接触域4、5が、好ましくは折り畳むことによって接触ピン10、11に変形されうる請求項1~9のいずれか一項に記載の半製品1。複数の発光ダイオードチップ6および/または発光ダイオードチップ6用ホルダ、好ましくは2~8つの発光ダイオードチップ6および/または発光ダイオードチップ6用ホルダを含む請求項1~11のいずれか一項に記載の半製品1。前記支持材3の中に形成された複数の折り畳み可能フラップ7を含み、前記フラップ7がそれぞれ、前記発光ダイオードチップ6のうちの1つに向かって、および/またはその上に折り畳むことができるように配置されている請求項12に記載の半製品1。請求項1~13のいずれか一項に記載の半製品1を準備する工程と、前記フラップ7を折り畳む工程と、場合によっては、前記接触ピン10、11を前記接触域4、5に施す工程と、前記半製品1をレンズキャスティング本体の中に配置する工程と、前記レンズキャスティング本体を、レンズ本体12を製造するためのキャスティング化合物で充填する工程とを含む発光ダイオード2を製造する方法。接着剤を前記フラップ7または前記発光ダイオードチップ6に塗布する請求項14に記載の方法。前記接触域4、5に接続された前記接触ピン10、11が、互いから特定の距離、好ましくは3mmまたは5mmを取って互いにほぼ平行に配置されるように、前記半製品1を変形させる請求項14または15に記載の方法。前記接触ピン10、11を前記接触域4、5に半田付けする請求項14~16のいずれか一項に記載の方法。前記接触ピン10、11を、例えば摩擦接続によって、および/または前記接触ピン10、11上の前記接触域13を変形させることによって前記接触域4、5に電気的および機械的に接続する請求項14~16のいずれか一項に記載の方法。シートは、請求項1~13のいずれか一項に記載の複数の半製品1を有し、前記複数の半製品1を、例えば前記接触ピン10、11を前記接触域4、5に施す前、前記半製品1をレンズキャスティング本体の中に配置する前、または前記半製品1を変形させる前のさらなる方法工程で打ち抜く請求項14~18のいずれか一項に記載の方法。前記発光ダイオードチップ6を以下の方法によって前記発光ダイオードチップ6用ホルダの中に配置する請求項14~19のいずれか一項に記載の方法:前記半製品1の少なくとも前記発光ダイオードチップ6用前記ホルダを囲むサブ表面に撥接着剤組成物を塗布し、前記撥接着剤組成物を硬化させ、接着剤組成物を前記発光ダイオードチップ6用前記ホルダに塗布し、前記半製品1の前記撥接着剤組成物を備えている前記サブ表面が、前記接着剤組成物を備えている前記発光ダイオードチップ6用前記ホルダを囲んで接しており、前記発光ダイオードチップ6を前記発光ダイオードチップ6用ホルダにある接着剤組成物に施し、前記撥接着剤組成物が放射線硬化性非粘着コーティング化合物である。請求項14~20に記載の方法のうちの1つによって製造することができる少なくとも1つの発光ダイオードチップ6を含む発光ダイオード2。本発明は、発光ダイオードのための簡単かつ迅速な製造方法を提供する目的に基づく。本目的は、可撓性支持材と、支持材上に配置された、電気接続するための第1および第2の接触域と、支持材上に配置された、発光ダイオードチップまたは発光ダイオードチップ用ホルダと、発光ダイオードチップに向かって、および/またはその上に折り畳むことができるように配置されている、支持材の中に形成された折り畳み可能フラップとを含み、折り畳み可能フラップ上に少なくとも第1の電気接続ウェブが配置され、第1の電気接続ウェブは、第1の接触域に接続され、フラップを折り畳むことによって発光ダイオードチップの第1の端子に接続されうる、発光ダイオードを製造するための半製品によって達成される。発光ダイオードの製造において本発明による半製品を使用することは、支持材の中に形成され、第1の電気接続ウェブが上に配置されている折り畳み可能フラップであって、第1の電気接続ウェブが第1の接触域に接続され、フラップを折り畳むことにより発光ダイオードチップの第1の端子に接続されうるフラップにより、半製品の接触域と発光ダイオードの端子とを簡単にかつ迅速に電気伝導接続することができるという利点を有する。その結果、発光ダイオードを製造する工程の速度が著しく改善される。本発明の例示的実施形態によれば、第2の接触域を、第2の電気接続ウェブによって発光ダイオードチップの第2の端子に接続する。発光ダイオードチップを半製品に施す際、第2の接触域と発光ダイオードチップの第2の端子とを電気伝導接続する。したがって、発光ダイオードを製造する次工程では、第1の接触域と発光ダイオードチップの第1の端子とを電気伝導接続さえすればよい。本発明の代替実施形態によれば、折り畳み可能フラップ上に第2の電気接続ウェブを配置し、第2の電気接続ウェブが第2の接触域に接続し、フラップを折り畳むことにより発光ダイオードチップの第2の端子に接続することができる。したがって、一製造工程において、第1の接触域と発光ダイオードチップの第1の端子とを、および第2の接触域と発光ダイオードチップの第2の端子とを、電気伝導接続することができ、それによって発光ダイオードの生産速度がさらに改善される。折り畳み可能フラップ上に配置された両方の接続ウェブを用いて、可撓性支持材は、発光ダイオードチップが発した放射に対して、発光ダイオードチップ用ホルダの領域において便宜上、本質的に透明である。その結果、発光ダイオードチップが発した放射は、半製品を通って放射され、接続ウェブは、フラップによって発光ダイオードチップの後面上に折り畳まれる。本発明の根本的な目的はまた、可撓性支持材と、支持材上に配置された、電気接続するための第1および第2の接触域と、それぞれ第1および第2の接触域に接続されている、支持材上の第1および第2の電気接続ウェブと、支持材の中に形成された折り畳み可能フラップと、フラップ上に配置された発光ダイオードチップまたはフラップ上に配置された発光ダイオードチップ用ホルダとを含み、発光ダイオードチップの第1および第2の端子がそれぞれ、フラップを折り畳むことによって、第1および第2の電気接続ウェブに接続されるように、フラップならびに第1および第2の電気接続ウェブが配置されている、発光ダイオードを製造するための半製品によって達成される。これにより、フラップが折り畳まれる場合、発光ダイオードチップの第1および第2の端子がそれぞれ、第1および第2の接続ウェブに電気伝導接続される効果を得る。発光ダイオードチップならびに、第1および第2の接続ウェブの位置は予め決められているため、発光ダイオードチップの端子と半製品の接触域とをこのように簡単かつ迅速に接続することができる。折り畳み後、上記半製品のうちの1つのフラップを、接着剤によって発光ダイオードチップに便宜上固定する。本発明の有利な実施形態によれば、接着剤は、発光ダイオードチップが放射した放射の周波数を変換するためにリン化合物を含む。発光ダイオードは、個別の光学波長を発し、すべての色で放射しないため、発した放射を変換するために、例えばリンによって周波数を変更するのが望ましい。このことは、リン化合物が従来技術から知られているようなレンズ本体ではなく、単にフラップと発光ダイオードチップとの間の接着剤層の中に組み込むことにより、必要とされるリン化合物の量が減るという利点を有する。上記半製品のうちの1つのフラップは、発光ダイオードチップが発した放射に対して便宜上、少なくとも部分的に透明である。本発明のさらなる有利な構造によれば、フラップは、発光ダイオードチップが放射した放射の周波数を変換するためにリン化合物を含む。これにより、発光ダイオードチップが放射した放射の周波数を簡単な方法で所望の周波数に変換することができる。発光ダイオードチップが放射した放射用の反射器は、例えばアルミニウムの配置、蒸着またはスパッタリングによってフラップ上に有利に配置する。これにより、発光ダイオードの発光効率が高まる。このことはまた、発光ダイオードチップの近傍に追加の反射器を配置する付加的な方法工程を避ける。第1および第2の接触域はそれぞれ、便宜上接触ピンに接続する。これらの接触ピンは、発光ダイオードが嵌め込まれている外部電子回路に電気伝導接続するのに役立つ。例えば、この目的のために接触ピンは互いから特定の距離、例えば3mmまたは5mmの距離をとって互いにほぼ平行に配置する。本発明の代替実施形態によれば、支持材上に配置された第1のおよび/または第2の接触域は、好ましくは支持材上に備えられた折り畳み線によって接触ピンに変形させることができる。折り畳み線に沿って支持材を折り畳むことは、支持材上に配置された第1のおよび/または第2の接触域を接触ピンに変形させることによって第1および/または第2の接触域を別個の接触ピンに接続することを避ける効果を有する。本発明の好ましい実施形態によれば、上記半製品のうちの1つは、複数の発光ダイオードチップおよび/または発光ダイオードチップ用ホルダ、好ましくは2~8つの発光ダイオードチップおよび/または発光ダイオードチップ用ホルダを含む。本発明による半製品上に複数の発光ダイオードチップを配置することにより、発せされる放射の強度を増加させることができる。複数の発光ダイオードチップが発する放射を、異なるリン化合物を使用して違ったふうに変換することも可能であり、その結果、異なる色を放射することができ、または、例えばいわゆるRGBLEDの場合など、異なる色を発する発光ダイオードチップを組み合わせることもできる。半製品が複数の発光ダイオードチップおよび/または発光ダイオードチップ用ホルダを有する場合、半製品は支持材の中に形成された複数の折り畳み可能フラップを同様に含んでもよい。フラップは、発光ダイオードチップのうちの1つに向かって、および/またはその上にそれぞれ折り畳むことができるように配置されている。このことは、個々の発光ダイオードチップが発した放射が、フラップと発光ダイオードチップとの間、またはフラップ内の接着剤中のリン化合物によって変換されるように意図される場合、特に有利である。本発明の根本的な目的はまた、上記半製品のうちの1つを準備する工程と、フラップを折り畳む工程と、場合によっては接触ピンを接触域に施す工程と、半製品をレンズキャスティング本体に配置する工程と、レンズ本体を製造するためのキャスティング化合物でレンズキャスティング本体を充填する工程とを含む、発光ダイオードを製造するための方法によって達成される。本発明による方法は、フラップを簡単に折り畳むことによって、発光ダイオードチップと半製品の接触域とを電気接続し、その結果、発光ダイオードチップと半製品の接触域とを電気伝導接続するための困難な金線接着方法を使用することを避ける利点を有する。フラップを折り畳む前に、接着剤をフラップまたは発光ダイオードチップに便宜上塗布して、折り畳んだフラップを固定する。本発明の好ましい実施形態によれば、接触域に接続された接触ピンが、互いから特定の距離、好ましくは3mmもしくは5mmまたは1/10′′もしくは2/10′′を取って互いにほぼ平行に配置するように半製品を変形させる。半製品は可撓性支持材からなるため、容易に所望の形状に変形させることができ、これにより本方法によって製造した発光ダイオードを外部電子回路に嵌め込むことが容易になる。本発明の目的のために、本明細書での可撓性とは、支持材が永久に損傷せずに、少なくとも90°曲げることができることを意味する。接触ピンは、接触域に便宜上半田付けまたは接着剤で導電的に結合する。あるいは、接触ピンは、例えば摩擦接続によって、および/または接触ピン上の接触域を変形させることによって、接触領域に機械的に接続する。本発明のさらに好ましい実施形態によれば、シートは、例えば接触ピンを接触域に施す前、半製品をレンズキャスティング本体の中に配置する前、または半製品を変形させる前のさらなる方法工程で打ち抜かれている複数の上記半製品を有する。これにより、複数の発光ダイオードを同時に製造することができ、それによって生産速度がさらに増加する。本発明の目的のために、シートはまた、材料のウェブであってもよく、場合によっては1つまたは複数のロールに巻きつけてもよい。本発明の有利な構造によれば、発光ダイオードチップは、以下の方法によって発光ダイオードチップ用ホルダの中に配置される:発光ダイオードチップ用ホルダでない半製品の少なくともサブ表面に撥接着剤組成物を塗布し、撥接着剤組成物を硬化させ、発光ダイオードチップ用ホルダに接着剤組成物を塗布し、半製品の撥接着剤組成物が付与されているサブ表面が、接着剤組成物が付与されている発光ダイオードチップ用ホルダを囲んで接し、また発光ダイオードチップ用ホルダにある接着剤組成物に発光ダイオードチップを施し、撥接着剤組成物が放射線硬化性非粘着コーティング化合物である。本発明の場合、接着剤組成物とは、表面領域の結合接着および内部強度凝集によって、半製品および発光ダイオードチップを接続することができる非金属材料の組成物を本質的に意味するとして理解される。より好ましくは、接着剤組成物は硬化可能である。すなわち、それ自体当業者に知られている適切な手段によって架橋させることができる。その結果、半製品上の発光ダイオードチップを動かないようにする固体塊になる。撥接着剤組成物は、接着剤組成物と自然に混和せず、接着剤組成物と接触して、半製品と接着剤組成物との接触角濡れ角度の増加をもたらす。このタイプの撥接着剤組成物は、非粘着コーティング化合物とも呼ばれる。本発明によって使用される撥接着剤組成物は、放射線硬化性非粘着コーティング化合物、すなわち、電磁放射、特にUV光または電子放射によって硬化可能である、架橋されたまたは重合可能なラジカルを有する非粘着コーティング化合物である。したがって、撥接着剤組成物の硬化は、組成物の少なくとも部分的な硬化が達成されるまで、電磁放射、特にUV光または電子放射で照射されている半製品に塗布される組成物によって起こり、それによって高いパターン忠実度を達成する。本発明による方法の場合、一旦接着剤組成物および撥接着剤組成物を塗布したら、接着剤組成物が硬化した後、撥接着剤組成物が接着剤組成物を囲み接する、すなわち、半製品と接着剤組成物との間に接触角を形成する本質的にすべての場所で接着剤組成物および硬化した撥接着剤組成物の界面も存在するように、硬化した撥接着剤組成物が半製品上に位置する接着剤組成物を囲むように、撥接着剤組成物および接着剤組成物を半製品に塗布する。本発明はまた、記述した方法によって製造している少なくとも1つの発光ダイオードチップを含む発光ダイオードに関する。本発明について、図に示している例示的実施形態に基づいて、より詳細に以下に説明する。図1には、発光ダイオード2を製造するための半製品1を示す。半製品1は、可撓性支持材3と、支持材3上に配置された、電気接続するための第1および第2の接触域4、5と、支持材3上に配置された発光ダイオードチップ6と、発光ダイオードチップ6の上に、またはそれに対して折り畳むことができるように配置されている、支持材3の中に形成された折り畳み可能フラップ7とを含み、折り畳み可能フラップ7上に少なくとも第1の電気接続ウェブ8が配置され、第1の電気接続ウェブ8は、第1の接触域4に電気的に接続され、フラップ7を折り畳むことによって発光ダイオードチップの第1の端子に接続されうる。第2の接触域5は、第2の電気接続ウェブ9によって発光ダイオードチップの第2の端子に電気的に接続されている。発光ダイオードチップ6が発した放射用の反射器図示せずは、アルミニウムの蒸着によってフラップ7上に配置する。図1に示すような半製品1に基づいて発光ダイオード2を製造するための本発明による方法は、図2~5を参照してより詳細に以下に説明する。本発明による方法の間に、接着剤をフラップ7または発光ダイオードチップ6に塗布する。接着剤は、発光ダイオードチップ6が発した放射の周波数を変換して発光ダイオードが発した放射に適応するために、リン化合物を含むことが好ましい。その後、フラップ7を発光ダイオード6の上に折り畳む。折り畳んだ後、塗布した接着剤によって、フラップ7を発光ダイオードチップ6上に固定する。フラップ7は、発光ダイオードチップ6が発した放射に対して、少なくとも部分的に透明である。発光ダイオードチップ6上にフラップ7を折り畳んだ後の半製品1を図2に示す。その後、第1の接触域4および第2の接触域5をそれぞれ、例えば半田付けによって接触ピン10、11に接続する。接触ピン10、11を備えた半製品1を図3に示す。続いて、接触域4、5に接続された接触ピン10、11を、互いからの特定の距離を取って互いにほぼ平行に配置するように半製品1を変形させる。接触ピン10、11間の距離は、3mmもしくは5mmが好ましく、または、接触ピン10、11は、1/10もしくは2/10の慣例的なピッチに適している。図4には、変形中の半製品1を示す。このように変形した半製品1をレンズキャスティング本体の中に配置し、続いてレンズキャスティング本体を、レンズ本体12を製造するためのキャスティング化合物で充填する。キャスティング化合物の硬化後、完成した発光ダイオード2をレンズキャスティング本体から取り外すことができる。本発明による方法によって製造した発光ダイオード2を図5に示す。図6~9には、接触ピン10、11による、半製品の第1の接触域4と第2の接触域5との代替接続を示す。接触ピン10、11それぞれは凹部13を有し、接触ピン10、11と、半製品の第1および第2の接触域4、5との間でそれぞれ摩擦接続するように、凹部13を形成する。摩擦接続後の半製品1を図7に示す。接触ピン10、11と半製品1との接続をさらに高めるために、図8に示すように接触ピン10、11を接触域4、5および凹部13の領域内に折り曲げる。得られた発光ダイオード2を図9に示す。図10には、発光ダイオード2を製造するための本発明による代替半製品1を示す。半製品1は、可撓性支持材3と、支持材3上に配置された、電気接続するための第1および第2の接触域4、5と、支持材上に配置された発光ダイオードチップ6と、さらに支持材3の中に形成された折り畳み可能フラップ7とを含む。フラップ7は、発光ダイオードチップ6上に、またはそれに対して折り畳むことができるように配置され、折り畳み可能フラップ7上に少なくとも第1の電気接続ウェブ8を配置され、第1の電気接続ウェブ8は、第1の接触域4に電気的に接続され、フラップ7を折り畳むことによって発光ダイオードチップ6の第1の端子に接続されうる。第2の接触域5は、第2の電気接続ウェブ9によって発光ダイオードチップ6の第2の端子に電気的に接続される。支持材3上に配置された第1および第2の接触域4、5は、接触ピン10、11にそれぞれ変形させることができる。支持材3上に配置された第1および第2の接触域4、5を、折り畳み線14に沿ってそれぞれの折り畳むことによって、電気接続するための接触ピン10、11をそれぞれ得る。折り畳まれた接触域4、5は、便宜上接着剤によって折り畳まれた位置に固定する。発光ダイオードチップ6の端子を識別するために、例えば、接触ピン10、11のうちの1つをより短くすることが可能である。図11に示すような発光ダイオード2を製造するための半製品1は、単に1つの折り畳み線14を設け、折り畳むべき部分の幅を、得られた接触ピン10、11の幅に本質的に一致させるという点において、図10に示すような半製品と異なる。これの利点は、単に1つの折り畳み操作を実行さえすればよいことである。