"サーボモータに用いられるエンコーダを製造するエンコーダ製造装置であって、円周状に配置され、前記エンコーダのディスク及び当該ディスクが取り付けられる回転体の少なくとも一方に対し所定の工程処理を実行する複数の工程ユニットと、テーブル面に垂直な軸周りに前記回転体を回転可能に保持する複数の保持部材を外周部に互いに離間して備え、前記複数の保持部材を前記複数の工程ユニットに順次移動させて各工程ユニットに対応する各停止位置で停止させる回転テーブルと、を有することを特徴とするエンコーダ製造装置。前記複数の工程ユニットは、前記ディスクと前記回転体が同芯となるように位置合わせを行う同芯調整ユニットと、前記ディスクと前記回転体の固定を行うディスク固定ユニットと、前記ディスクと前記回転体の同芯度を測定する同芯度測定ユニットと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のエンコーダ製造装置。前記複数の工程ユニットは、円周方向に連続して配置された少なくとも2つの前記同芯調整ユニットを含むことを特徴とする請求項2に記載のエンコーダ製造装置。前記円周方向で前記ディスク固定ユニットの前段に配置された前記同芯調整ユニットは、位置合わせ完了後に前記ディスクと前記回転体の仮固定を行う仮固定装置を有し、前記ディスク固定ユニットは、前記仮固定装置により仮固定された前記ディスクと前記回転体の本固定を行うことを特徴とする請求項2又3に記載のエンコーダ製造装置。前記同芯調整ユニットは、前記ディスクの外周端面を半径方向に押圧する押圧装置と、前記ディスクに形成された円状スリットの一部を少なくとも含むように前記ディスクの所定部位を撮像する撮像装置と、を有するを特徴とする請求項2~4のいずれか1項に記載のエンコーダ製造装置。前記同芯調整ユニットは、前記保持部材を前記同芯調整ユニットに対応する停止位置に停止させた状態において前記ディスクの前記撮像装置側とは反対側となる位置に、前記ディスク側の表面に鏡面を有する鏡面部材を有し、前記撮像装置は、前記外周端面を含むように前記ディスクの所定部位を撮像することを特徴とする請求項5に記載のエンコーダ製造装置。前記押圧装置は、先端部における前記撮像装置側の表面に先端識別マークを有し、前記撮像装置は、前記押圧装置の前記先端識別マークを含むように前記ディスクの所定部位を撮像することを特徴とする請求項5又は6に記載のエンコーダ製造装置。前記複数の工程ユニットは、前記ディスクと前記回転体との間に接着剤を塗布する接着剤塗布ユニットを含み、前記ディスク固定ユニットは、前記接着剤を硬化させる接着剤硬化ユニットであり、前記接着剤塗布ユニットと前記接着剤硬化ユニットは、前記回転テーブルの回転中心を通る対向位置に配置されていることを特徴とする請求項2~7のいずれか1項に記載のエンコーダ製造装置。サーボモータに用いられるエンコーダを製造するためのエンコーダ製造方法であって、回転テーブルの外周部に互いに離間して設けられ、前記エンコーダのディスクが取り付けられる回転体をテーブル面に垂直な軸周りに回転可能に保持する複数の保持部材を、円周状に配置された複数の工程ユニットに順次移動させて各工程ユニットに対応する各停止位置で停止させ、前記ディスク及び前記回転体の少なくとも一方に対し所定の工程処理を順次連続して実行することを特徴とするエンコーダ製造方法。モータとエンコーダを備えたサーボモータを製造するためのサーボモータ製造方法であって、回転テーブルの外周部に互いに離間して設けられ、前記エンコーダのディスクが取り付けられる回転体をテーブル面に垂直な軸周りに回転可能に保持する複数の保持部材を、円周状に配置された複数の工程ユニットに順次移動させて各工程ユニットに対応する各停止位置で停止させ、前記ディスク及び前記回転体の少なくとも一方に対し所定の工程処理を順次連続して実行することを特徴とするサーボモータ製造方法。サーボモータの製造工程においては、偏心調整の終了後、ディスクを接着剤等でシャフトに固定し、固定後の偏心の有無について検査を行う必要がある。上記従来技術の偏心調整装置でこれら偏心調整、シャフトへの固定、検査の各工程を行う場合、これらの工程を順次実施することになるため、時間を要していた。そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、製造効率を向上させることが可能なエンコーダ製造装置、エンコーダ製造方法、及びサーボモータ製造方法を提供することにある。上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、サーボモータに用いられるエンコーダを製造するエンコーダ製造装置であって、円周状に配置され、上記エンコーダのディスク及び当該ディスクが取り付けられる回転体の少なくとも一方に対し所定の工程処理を実行する複数の工程ユニットと、テーブル面に垂直な軸周りに上記回転体を回転可能に保持する複数の保持部材を外周部に互いに離間して備え、上記複数の保持部材を上記複数の工程ユニットに順次移動させて各工程ユニットに対応する各停止位置で停止させる回転テーブルと、を有するエンコーダ製造装置が提供される。また、本発明の別の観点によれば、サーボモータに用いられるエンコーダを製造するためのエンコーダ製造方法であって、回転テーブルの外周部に互いに離間して設けられ、上記エンコーダのディスクが取り付けられる回転体をテーブル面に垂直な軸周りに回転可能に保持する複数の保持部材を、円周状に配置された複数の工程ユニットに順次移動させて各工程ユニットに対応する各停止位置で停止させ、上記ディスク及び上記回転体の少なくとも一方に対し所定の工程処理を順次連続して実行するエンコーダ製造方法が適用される。また、本発明のさらに別の観点によれば、モータとエンコーダを備えたサーボモータを製造するためのサーボモータ製造方法であって、回転テーブルの外周部に互いに離間して設けられ、上記エンコーダのディスクが取り付けられる回転体をテーブル面に垂直な軸周りに回転可能に保持する複数の保持部材を、円周状に配置された複数の工程ユニットに順次移動させて各工程ユニットに対応する各停止位置で停止させ、上記ディスク及び上記回転体の少なくとも一方に対し所定の工程処理を順次連続して実行するサーボモータ製造方法が適用される。以上説明したように本発明によれば、製造効率を向上させることができる。以下、本実施形態について図面を参照して説明する。<1.サーボモータ>まず、図1を参照しつつ、本実施形態に係るエンコーダ製造装置で製造したエンコーダを備えたサーボモータの構成の概略について説明する。図1に示すように、サーボモータSMは、エンコーダ10と、モータMとを有する。モータMは、エンコーダ10を含まない動力発生源の一例である。このモータM単体をサーボモータという場合もあるが、本実施形態では、エンコーダ10を含む構成をサーボモータSMということにする。モータMは、少なくとも一端側に図示しないシャフトを有し、このシャフトを回転軸AX周りに回転させることにより、回転力を出力する。なお、モータMは、例えば位置データ等のようなエンコーダ10が検出するデータに基づいて制御されるモータであれば特に限定されるものではない。また、モータMは、動力源として電気を使用する電動式モータである場合に限られるものではなく、例えば、油圧式モータ、エア式モータ、蒸気式モータ等の他の動力源を使用したモータであってもよい。ただし、説明の便宜上、以下ではモータMが電動式モータである場合について説明する。エンコーダ10は、モータMのシャフトSHの回転力出力端とは反対側の端部に連結される。そして、エンコーダ10は、シャフトSHの位置角度を検出することにより、モータM測定対象の一例の位置回転角度ともいうを検出し、その位置を表す位置データを出力する。なお、エンコーダ10は、モータMの位置に加えてか又は代えて、モータMの速度回転速度、角速度等ともいう。及びモータMの加速度a回転加速度、角加速度等ともいう。の少なくとも一方を検出してもよい。この場合、モータMの速度及び加速度は、例えば、位置を時間で1又は2階微分したり検出信号を所定時間の間カウントするなどの処理により検出することが可能である。エンコーダ10の配置位置は、本実施形態に示す例に特に限定されるものではない。例えば、エンコーダ10は、シャフトSHの出力端側に直接連結されるように配置されてもよく、また、減速機や回転方向変換機、ブレーキなどの他の機構を介してシャフトSH等に連結されてもよい。<2.エンコーダ>次に、図2を参照しつつ、本実施形態に係るエンコーダ製造装置で製造したエンコーダの構成について説明する。図2に示すように、エンコーダ10は、シャフトの出力端とは反対側の端部にハブ20を介して連結されたディスク30と、ディスク30と対向して配置された光学モジュール40とを有している。光学モジュール40は、プリント基板50に実装されており、プリント基板50はスペーサ51を介してエンコーダ10あるいはモータMのハウジング52に設けられている。ディスク30は、円板状に形成されており、ディスク中心Oが回転軸AXとほぼ一致するように配置される。すなわち、ディスク30とハブ20が同芯となるように固定され、ハブ20がシャフトに対し同芯となるように連結される。そして、ディスク30は、モータMの回転、すなわちハブ20の回転により回転する。なお、ハブ20が回転体の一例に相当する。ディスク30の光学モジュール40と対向する側の表面には、シャフトSHの位置角度を検出するためのスリットアレイSAが形成されている。スリットアレイSAは、ディスク中心Oを中心としたリング状に配置されたトラックとして形成される。スリットアレイSAは、トラックの全周にわたって周方向に沿って並べられた複数の反射スリットを有する。1つ1つの反射スリットは、光源41から照射された光を反射する。また、ディスク30のスリットアレイSAの外周側には、ディスク30とシャフトSHとの位置合わせを行うための円状スリットCSが形成されている。円状スリットCSは、ディスク中心Oを中心としたリング状のスリットであり、スリットアレイSAと同心円状に配置されている。なお、本実施形態では円状スリットCSを1本のみ形成しているが、同心円状に複数本形成してもよい。ディスク30は、本実施形態では例えばガラスにより形成される。そして、スリットアレイSAが有する反射スリット及び円状スリットCSは、ガラスのディスク30の表面に光を反射する部材が塗布されることにより、形成可能である。なお、ディスク30の材質は、ガラスに限られるものではなく、金属や樹脂等を使用することも可能である。ただし、金属や透明でない樹脂等を使用する場合には、後述するエンコーダ10の製造工程において、ディスク30とハブ20の固定を光照射以外による接着剤の硬化例えば加熱による硬化等により行う必要がある。また、反射スリットは、例えば反射率の高い金属をディスク30として使用し、光を反射させない部分をスパッタリング等により粗面としたり反射率の低い材質を塗布したりすることで、反射率を低下させて、形成されてもよい。ただし、ディスク30の材質や製造方法等については特に限定されるものではない。光学モジュール40は、ディスク30と対向配置される基板42を有する。基板42は、プリント基板50よりも小さく構成されており、プリント基板50に配置される。そして、この基板42のディスク30と対向する側の表面には、ディスク30に向けて光を出射する光源41と、スリットアレイSAからの反射光を受光する受光アレイ図示略が設けられている。なお、図2に示す例ではエンコーダ10を反射型エンコーダとしたが、これに限られず、光源41がディスク30をはさみ受光アレイを有する基板42と対向するように配置された、いわゆる透過型エンコーダとしてもよい。また、図2に示す例ではディスク30をハブ20に固定するようにしたが、ハブ20が取り付けられる回転体はハブ20に限定されるものではなく、例えばモータMのシャフトであってもよいし、モータMのシャフトに連結されたエンコーダのシャフトであってもよい。ただし、以下では、ディスク30をハブ20に固定する場合について説明する。<3.エンコーダ製造装置>次に、図3~図7を参照しつつ、本実施形態に係るエンコーダ製造装置の構成の概略について説明する。なお、図3では回転テーブルの概略構成を説明するために各工程ユニットの図示を省略しており、図4では煩雑防止のためディスク台104及び保持部材110の図示を適宜省略している。3-1.回転テーブル等本実施形態に係るエンコーダ製造装置100は、ディスク30とハブ20を同芯となるように位置合わせをして固定するものである。図3及び図4に示すように、エンコーダ製造装置100は、略直方体形状の筐体101と、筐体101の内部に収納された円板状の回転テーブル102を有している。回転テーブル102は、その中心に配置されたモータ103によって図3及び図4の矢印A方向に間欠的に回転駆動される。回転テーブル102の外周部には、ディスク30が載置される6つのディスク台104と、ハブ20及びハウジング52を含むハブ組立体60図5参照を保持する6つの保持部材110とが、円周方向に略等間隔この例では略60度間隔となるように互いに離間して設けられている。回転テーブル102は、矢印A方向へ回転して6つのディスク台104及び保持部材110を所定の停止位置に順次移動させつつ、各停止位置で一定時間停止させる。ディスク台104と保持部材110は、半径方向に沿ってディスク台104が内周側、保持部材110が外周側となるように配置されており、ディスク台104同士は互いに同じ半径方向位置となるように、同様に保持部材110同士も互いに同じ半径方向位置となるように配置されている。なお、ディスク台104と保持部材110の半径方向の位置関係は反対としてもよい。ここで、エンコーダ製造装置100の構造の説明の便宜上、本実施形態では、前後左右等の方向を次のように定める。すなわち、図3及び図4においてY軸負の方向を前、逆のY軸正の方向を後、X軸負の方向を左、逆のX軸正の方向を右、Z軸正の方向を上、逆のZ軸負の方向を下とする。また、回転テーブル102の各停止位置を、以下のように呼称する。すなわち、回転テーブル102の回転中心を通るY軸上の前方側の停止位置を第1ステーション各図において1STと略記する、第1ステーションから反時計回り方向矢印A方向に60度回転した停止位置を第2ステーション各図において2STと略記する、第2ステーションから反時計回り方向にさらに60度回転した停止位置を第3ステーション各図において3STと略記する、第3ステーションから反時計回り方向にさらに60度回転した停止位置を第4ステーション各図において4STと略記する、第4ステーションから反時計回り方向にさらに60度回転した停止位置を第5ステーション各図において5STと略記する、第5ステーションから反時計回り方向にさらに60度回転した停止位置を第6ステーション各図において6STと略記すると表す。筐体101の前面には、開口106が設けられている。この開口106を介し、第1ステーションに停止されたディスク台104及び保持部材110へのディスク30及びハブ組立体60の着脱作業を行うことが可能である。本実施形態では、この着脱作業を作業者が行う場合を一例として説明するが、適宜の着脱ユニットを第1ステーションに対応する位置に配置して着脱作業を自動化してもよい。また、筐体101の前面左側には、各種表示や操作が可能なタッチパネル等の表示パネル107が設けられ、筐体101の前面右側には、図示しないボタンやスイッチ等が配置された操作パネル108が設けられている。なお、表示パネル107や操作パネル108の構成や配置は上記に限定されず、例えば表示及び操作の両方が可能な1つのパネルとしてもよく、また配置も必要に応じて変更可能である。3-2.ディスク台、保持部材図5に示すように、ディスク台104は円板状に形成されており、回転テーブル102に対しテーブル面に垂直な軸周りに回転可能に設けられている。ディスク台104の上側の表面には円形状の凹部図示略が形成されており、この凹部にディスク30が嵌合されて載置される。また、凹部内の所定位置には原点マーク図示略が形成されており、ディスク30の表面には原点マークM1が形成されている。これらの原点マーク同士を対応させるようにディスク30をディスク台104に載置することで、ディスク30の円周方向の大まかな位置決めが行われる。なお、図5では原点マークM1の一例として正三角形状の図形を設けているが、これに限定するものではない。また、ディスク30の表面には、原点マークM1の他に表裏識別マークM2が形成されている。表裏識別マークM2は、載置されたディスク30の裏表が正しいか否かを検出するためのものである。図5では表裏識別マークM2の一例としてabcという文字を設けているが、これに限らず、ディスク30の半径方向に対して左右非対称であれば、その他の文字や記号、模様等でもよい。ディスク台104の下部には、回転テーブル102の下方に延びるカップリング軸図示略が設けられている。このカップリング軸は、回転テーブル102の回転によってディスク台104と共に移動され、各ステーションにおいて回転テーブル102の下方の台座に設置されたディスク駆動用モータ図示略によって回転駆動される。ディスク駆動用モータはエンコーダを備えたサーボモータであり、エンコーダ製造装置100が備える図示しない制御装置の制御に基づきディスク台104ディスク30を任意の位置角度に回転させることが可能である。なお、カップリング軸とディスク駆動用モータの出力軸とは、各ステーションで物理的に連結されるようにしてもよいし、磁力等の電磁的結合によって非接触に連結されるようにしてもよい。このように、回転テーブル102にはディスク台104及びカップリング軸のみを設けておき、ディスク駆動用モータを台座側に設ける構成とすることで、回転テーブル102の回転駆動力を小さくし、モータ103を小型化できる効果がある。なお、ディスク台104とディスク駆動用モータは必ずしも別体とする必要はなく、両者を一体的に回転テーブル102に設ける構成としてもよい。図5に示すように、保持部材110は上面視略長方形状のブロック状の部材である。保持部材110には、ハブ20、ハウジング52、ハウジング52に設けられハブ20を回転自在に支持する軸受53、ハウジング52に設けられた複数のスタッドピン54を有するハブ組立体60が載置される。保持部材110の中央部には貫通孔111が設けられており、ハブ20の軸部21が挿通される。また、貫通孔111の周囲には、複数の位置決め孔112が設けられている。複数のスタッドピン54が位置決め孔112に嵌合されることで、ハブ組立体60が位置決めされる。このような構成によって、保持部材110は、テーブル面に垂直な軸周りにハブ20を回転可能に保持する。なお、各位置決め孔112内にはマグネット113が設けられており、嵌合されたスタッドピン54を吸着する。このマグネット113の吸着力によって、ハブ組立体60が保持される。このようなマグネットを用いた構成により、ハブ組立体60を保持部材110に保持及び保持解除するための部材や操作が不要となり、保持部材110の構成を簡素化できると共にハブ組立体60の着脱作業が容易となる。保持部材110の下部には、回転テーブル102の下方に延びるカップリング軸図示略が設けられており、このカップリング軸が貫通孔111を介してハブ20の軸部21に連結される。このカップリング軸は、回転テーブル102の回転によって保持部材110と共に移動され、各ステーションにおいて回転テーブル102の下方の台座に設置されたハブ駆動用モータ図示略によって回転駆動される。ハブ駆動用モータはエンコーダを備えたサーボモータであり、図示しない制御装置の制御に基づきハブ20を任意の位置角度に回転させることが可能である。前述と同様、カップリング軸とハブ駆動用モータの出力軸とは、各ステーションで物理的に連結されるようにしてもよいし、磁力等の電磁的結合によって非接触に連結されるようにしてもよい。なお、保持部材110とハブ駆動用モータは必ずしも別体とする必要はなく、両者を一体的に回転テーブル102に設ける構成としてもよい。ハブ20の軸部21には、連結されるシャフトSHに対する回り止め用の切り欠き22が設けられている。この切り欠き22は、ディスク30とハブ20の周方向の位置合わせの基準位置として用いられる。すなわち、例えばハブ駆動用モータで切り欠き22が基準角度例えば0度となるようにハブ20を回転させておき、その切り欠き22に対して原点マークM1が所定の角度となるように、ディスク30をハブ20に固定することで、ディスク30とハブ20の周方向の位置合わせをすることが可能である。3-3.工程ユニット図4に示すように、回転テーブル102の周囲には、ディスク30及びハブ20の少なくとも一方に対し所定の工程処理を実行する5つの工程ユニットが、円周状に配置されている。各工程ユニットは、第2~第6ステーションに対応する位置にそれぞれ配置されている。以下、各工程ユニットについて説明する。3-3-1.第2ステーションの工程ユニット第2ステーションに対応する位置には、ディスク30とハブ20との間に接着剤を塗布する接着剤塗布ユニット200が配置されている。接着剤塗布ユニット200は、ディスク30を吸着して移動させる吸着パッド201と、カメラ202と、接着剤塗布装置203を有している。これらの吸着パッド201、カメラ202、及び接着剤塗布装置203は、支持フレーム204に設けられた図示しないレールに沿って矢印B方向に移動するスライダ205に設けられている。このスライダ205により、吸着パッド201、カメラ202、及び接着剤塗布装置203を回転テーブル102の半径方向に移動させ、必要に応じていずれかの装置を第2ステーションに停止されたディスク台104又は保持部材110に移動させることができる。図6Aに示すように、接着剤塗布装置203は、ハブ20の鍔部23に接着剤Sを塗布する。接着剤Sは、紫外線の照射により硬化を開始する紫外線硬化型の接着剤である。図6Aに示す例では、鍔部23の上面の外周部に、複数の液滴状の接着剤Sが円周状に塗布されている。なお、接着剤の塗布態様はこれに限らず、例えば刷毛により鍔部23の上面に一様に塗布する等、種々の態様を取り得る。この状態で、吸着パッド201によってディスク30がディスク台104より持ち上げられ、保持部材210上に移動されて、接着剤が塗布されたハブ20の鍔部23に押し付けられる。この押し付けた状態で、図6Bに示すように、ハブ駆動用モータによってハブ20が時計回り方向及び反時計回り方向に一定角度ずつ回転されるいわゆるリンキング。この回転動作は、両方向に1回ずつでもよいし、複数回ずつ行ってもよい。これにより、接着剤Sが均されると共に、ディスク30とハブ20との間に存在する空気を外部に逃がすことができる。なお、この時点から後述の第4ステーションにおいて紫外線を照射仮固定するまでの間は接着剤Sは硬化されていないため、ディスク30はハブ20に対し接着剤Sの表面張力により吸着はしているものの、XY面X軸とY軸を含む平面方向に相対移動することが可能である。このため、第3ステーション及び第4ステーションにおいて、ディスク30を押圧してディスク30とハブ20の同芯位置調整を行うことが可能となっている。カメラ202は、原点マークM1及び表裏識別マークM2を含むディスク30の所定部位を撮像する。この撮像信号に基づく画像処理により、ディスク30の裏表の向きと原点位置の確認が行われる。具体的には、制御装置の記憶部に、ディスク30が表向きに載置された状態での表裏識別マークM2又はその一部が予めパターン画像として登録されており、制御装置がカメラ202で撮像した画像と登録されたパターン画像とを比較し、撮像画像中にパターン画像が抽出された場合には、ディスク30の裏表の向きが正しく載置されていると判断する。一方、撮像画像中にパターン画像が抽出されない場合には、ディスク30の裏表が反対に載置されていると判断する。このディスク30の裏表の向きの確認は、ディスク30がハブ20に載置される前ディスク台104に載置されている状態で行われ、ディスク30の裏表が反対であると判断された場合には、ハブ200への接着は行われずに後段のステーションへ移動され、後段の各ステーションにおいて工程処理が実行されずに第1ステーションに戻る。ディスク30とハブ200の固定が行われていないので、再度ディスク30を正しい向きにセットすることで再製することが可能となっている。次に、ディスク30の原点位置の確認について説明する。原点位置とは、ディスク30の円周方向の基準となる位置である。制御装置の記憶部に、ディスク30の原点ずれの無い状態での原点マークM1又はその一部が予めパターン画像として登録されており、制御装置がカメラ202で撮像した画像と登録されたパターン画像とを比較し、撮像画像から抽出された原点マークM1と登録された原点マークM1との角度の差が許容範囲内である場合には、原点位置が正常であると判断する。一方、角度の差が許容範囲外である場合には、原点位置が正常でないと判断する。このディスク30の原点位置の確認は、ディスク30がハブ20に載置される前ディスク台104に載置されている状態と、ハブ20への載置後第2ステーションにおけるリンキング後と、後段の第4ステーションにおける同芯調整後の両時点で行われる。前者において原点位置が正常でないと判断された場合には、上記角度の差が許容範囲内となるようにディスク駆動用モータによってディスク台104が回転され、ディスク30の原点位置の調整が実行される。一方、後者において原点位置が正常でないと判断された場合には、以後の各ステーションにおいて工程処理が実行されずに第1ステーションに戻る。この場合もディスク30とハブ200の固定接着剤Sの硬化が行われていないので、ディスク30をハブ20より剥がして再度セットすることで再製することが可能である。3-3-2.第3ステーションの工程ユニット第3ステーションに対応する位置には、ディスク30とハブ20が同芯となるように位置合わせを行う同芯調整ユニット300が配置されている。同芯調整ユニット300は、カメラ301と、ディスク30の外周端面を半径方向に押圧する押圧装置310を有している。カメラ301は、支持フレーム302に設けられた図示しないレールに沿って矢印C方向に移動するスライダ303に設けられている。このスライダ303により、カメラ301を回転テーブル102の半径方向に移動させ、必要に応じて第3ステーションに停止された保持部材110上に移動させることができる。なお、同芯調整ユニット300においてはスライダ機構は必ずしも必要でなく、第3ステーションに停止された保持部材110上に位置するようにカメラ301を固定配置してもよい。なお、カメラ301は撮像装置の一例に相当する。カメラ301は、ディスク30に形成された円状スリットCSの一部を少なくとも含むようにディスク30の所定部位を撮像する。この撮像信号に基づく画像処理により、ディスク30とハブ20の同芯度偏心量の検出が行われる。具体的には、制御装置の記憶部に、円状スリットCSの一部が予めパターン画像として登録されており、制御装置がカメラ202で撮像した画像と登録されたパターン画像とを比較し、撮像画像中における円状スリットCSを抽出する。この円状スリットCSの抽出をハブ20を1回転させる間に所定の回数実施し、抽出した円状スリットCSの位置信号の最大値と最小値の差を算出する。この差の半分がディスク30とハブ20との同芯度として検出される。図7A及び図7Bに示すように、押圧装置310は、ディスク30の外周端面に当接する当接部311と、当接部311の下方に設けられた鏡面部材312と、これら当接部311及び鏡面部材312を支持する支持部313と、支持部313を移動させるリニアモータ図示略とを有している。押圧装置310は、ディスク30の角度を検出した同芯度偏心量が最大となる位置位置信号の最大値又は最小値が得られた角度とした状態で、当接部311をディスク30の半径方向に沿って移動させ、同芯度偏心量が減少するようにディスク30の外周端面を半径方向中心側に押圧して移動させる。この位置合わせは、カメラ301による同芯度の検出を行いつつ、同芯度が許容値以下となるまで例えば1μm単位で複数回行われる。なお、第3ステーションにおける同芯度の許容値は、後述する第4ステーションでの位置合わせが終了しているか否かで変更される。すなわち、第4ステーションでの位置合わせが終了している場合には、後段の第4ステーションの許容値より大きな第1許容値に設定され、第4ステーションでの位置合わせが終了していない場合には、後段の第4ステーションの許容値と同じ第2許容値に設定される。このようにすることで、第3ステーションでの位置合わせを粗調整、後段の第4ステーションでの位置合わせを微調整として、同芯調整を連続した2つの工程で行うことができる。また、上記許容値の切り替えにより、第3ステーションでの位置調整精度は、第1許容値以下の範囲において、第4ステーションの位置合わせ時間が短いと精度が粗くなり、長引くにつれて精度が細かくなる。このように、後段の第4ステーションの位置合わせ時間に応じて第3ステーションでの位置調整精度が変更されるため、第3ステーションでの同芯調整処理に無駄時間がなく、効率的に同芯調整を行うことができる。一方、同芯調整ユニット300では、上記位置合わせを行う際に、カメラ301の撮像信号に基づく画像処理により、ディスク30の外周端面31と押圧装置310の当接部311の先端との間隔dの検出が行われる。間隔dを検出することにより、ディスク30の外周端面31に到達するまでは当接部311を連続的に高速移動させ、ディスク30の外周端面31に当接した後は微速微小移動に切り替えて位置合わせをすることが可能となり、第3ステーションにおける同芯調整工程での所用時間を短縮できるからである。この詳細について以下に説明する。一般に、エンコーダディスクとしてガラス製のディスクを用いた場合、ディスクが光を透過させるため、そのままではカメラを用いて外周端面を認識することが難しい。そこで本実施形態では、カメラ301によりディスク30の外周端面31を検出するために、鏡面部材312が設けられている図4では鏡面部材312の図示を省略している。鏡面部材312は、図7Bに示すように、保持部材110を同芯調整ユニット300に対応する停止位置に停止させた状態において、ディスク30のカメラ301側とは反対側となる位置に配置されている。図7Bに示す例では、鏡面部材312は、少なくともディスク30の外周端面31の下方に存在するように、支持部313からハブ20側に向けて延設されている。鏡面部材312は、ディスク30側の表面に鏡面を有する部材であり、例えばミラーシート等が用いられる。なお、特に図示はしないが、ガラス製ディスクにおいては外周端面の角部が面取りされているのが通常である。このため、外周端面以外の部分では光を透過させ易いが、外周端面では角部の面取り形状により光が散乱されるため、カメラにより外周端面は暗く、それ以外の部分は明るく撮像される性質がある。したがって、鏡面部材312を設けることにより、この性質を利用してディスク30の外周端面31とそれ以外の部分の明暗の差を際立たせることが可能となるので、カメラ301を用いてディスク30の外周端面31を認識することが可能となっている。一方、押圧装置310の当接部311には、高い寸法精度と硬質で時候変化が少ないことが要求されるため、例えば金属製のゲージ部材ブロックゲージ等が用いられる。この場合、金属は光を反射させるため、そのままでは下方の鏡面部材312と共に明るく撮像されてしまい、カメラを用いて当接部311の先端を認識することが難しい。そこで本実施形態では、図7Aに示すように、当接部311の先端部におけるカメラ301側の表面に、先端識別マークM3が設けられている。図7Aに示す例では、レーザーマーカーを用いて、複数の丸状のマークが当該マークの端部と当接部311の先端が一致するように設けられている。先端識別マークM3は黒色であるため、カメラ301を用いて当接部311の先端を認識することが可能となる。なお、先端識別マークM3の態様はこれに限るものではなく、種々の態様を取りうる。例えば、マークの形状や個数を適宜変更してもよい。また、レーザーで形成する以外にも、例えば濃色の塗料黒、赤、紺等でマークを記載したり、濃色の別部材を当接部311に貼り付ける等でもよい。また、必ずしもマークの端部と当接部311の先端を一致させる必要はなく、マークの端部と当接部311の先端との距離を予め設定しておき、カメラ301で検出したマーク位置にその距離を加算等することで、当接部311の先端を検出してもよい。以上により、図7Bに示すように、カメラ301で、前述したディスク30の円状スリットCSと共に、ディスク30の外周端面31及び押圧装置310の当接部311の先端を含むように撮像することで、撮像信号に基づく画像処理によってディスク30の外周端面31と当接部311の先端が認識され、それらの位置情報の差を算出することで間隔dが算出される。以上のような構成によって、同芯調整ユニット300は、ディスク30とハブ20が同芯となるように精度の良い位置合わせを自動的に行うことが可能である。3-3-3.第4ステーションの工程ユニット第4ステーションに対応する位置には、前述の同芯調整ユニット300と同様に、ディスク30とハブ20が同芯となるように位置合わせを行う同芯調整ユニット400が配置されている。すなわち、本実施形態のエンコーダ製造装置100では、同芯調整を行う2つの同芯調整ユニット300,400が円周方向に連続して配置されている。同芯調整ユニット400は、前述の同芯調整ユニット300と基本的には同様の構成であり、カメラ401と、押圧装置410を有しているが、紫外線照射装置402を有する点で異なる。すなわち、同芯調整ユニット400は、カメラ401と、紫外線照射装置402を有している。これらカメラ401及び紫外線照射装置402は、支持フレーム403に設けられた図示しないレールに沿って矢印D方向に移動するスライダ404に設けられている。このスライダ404により、カメラ401及び紫外線照射装置402を回転テーブル102の半径方向に移動させ、必要に応じていずれかの装置を第4ステーションに停止された保持部材110上に移動させることができる。なお、カメラ401は撮像装置の一例に相当する。同芯調整ユニット400においては、前述の同芯調整ユニット300と同様、カメラ401の撮像信号に基づく画像処理によりディスク30とハブ20の同芯度偏心量の検出が行われ、押圧装置410の当接部411がディスク30の外周端面を押圧し、同芯度が許容値以下となるまで移動させる。前述したように、第4ステーションにおける同芯度の許容値は、比較的小さな第2許容値に設定されており、前段の第3ステーションにおいて粗調整されたディスク30とハブ20に対して微調整が行われる。押圧装置410の構成は前述の押圧装置310と同様であり、位置合わせの詳細も前述の同芯調整ユニット300と同様であるので、説明を省略する。なお、同芯調整ユニット400では、ディスク30とハブ20の位置合わせ完了後、ディスク30の原点位置の確認が行われる。これは、第3及び第4ステーションの同芯調整工程においてディスク30がハブ20に対して移動されるため、ディスク30の原点位置がずれる可能性があるからである。原点位置の確認手法については、前述の接着剤塗布ユニット200と同様であるので説明を省略する。原点位置が正常でないと判断された場合には、以後の各ステーションにおいて工程処理が実行されずに第1ステーションに戻る。一方、原点位置が正常であると判断された場合には、紫外線照射装置402がディスク30及びハブ20に対し紫外線の照射を行う。このときの照射強度及び照射時間は、後述する第5ステーションのディスク固定ユニット500よりも弱い強度及び短時間に設定されており、接着剤Sの仮硬化が行われる。すなわち、紫外線照射装置402は、ディスク固定ユニット500によるディスク固定工程の直前の工程である同芯調整ユニット400による同芯調整工程において、同芯位置合わせ完了後にディスク30とハブ20の仮固定を行う仮固定装置として機能する。この仮固定によって、位置合わせ完了後の待機時間やその後の回転テーブル102による移動の際に、慣性力や遠心力等によりディスク30が滑り、ディスク30とハブ20の位置がずれるのを防止できる。なお、紫外線照射装置402が仮固定装置の一例に相当する。3-3-4.第5ステーションの工程ユニット第5ステーションに対応する位置には、ディスク30とハブ20の固定を行うディスク固定ユニット500が配置されている。ディスク固定ユニット500は、接着剤Sを硬化させることによってディスク30とハブ20の固定を行う接着剤硬化ユニットであり、本実施形態では紫外線照射ユニットを用いている。ディスク固定ユニット500は、本体部501と、第5ステーションで停止された保持部材110の上部に照射口を有する照射部502と、カバー503を有している。カバー503は、照射部502を覆うと共に、第5ステーションで停止された保持部材110の周囲を回転テーブル102と接触しないように覆っている。ディスク固定ユニット500による紫外線の照射強度及び照射時間は、前述の第4ステーションの紫外線照射装置402よりも強い強度及び長時間に設定されており、紫外線照射装置402により仮硬化された接着剤Sの本硬化が行われる。なお、第5ステーションのディスク固定ユニット500と、第2ステーションの接着剤塗布ユニット200は、回転テーブル102の回転中心を通る対向位置に配置されている。これにより、両ユニットは円周状に配置された複数の工程ユニットの中で最も離れた位置に配置されることになり、接着剤塗布ユニット200で接着剤Sを塗布する際に接着剤がディスク固定ユニット500の影響を受けないように図られている。なお、本実施形態では、ディスク30とハブ20の接着剤の一例として紫外線硬化型の接着剤を用いるため、ディスク固定ユニット500として紫外線照射ユニットを用いているが、これに限定されるものではなく、接着剤の種類に応じたものとすればよい。例えば、紫外線以外の光硬化型接着剤を用いる場合には、当該光を照射する照射ユニットとすればよいし、熱硬化型接着剤を用いる場合には、加熱ユニットとすればよい。すなわち本実施形態では、接着剤の硬化時期を調整できるのが好ましいため、接着剤として熱やエネルギー放射などの外的要因によって硬化する接着剤を使用するのが好適であるが、ディスク固定ユニット500としては、その外的要因を付与可能なユニットを用いればよい。3-3-5.第6ステーションの工程ユニット第6ステーションに対応する位置には、ディスク30とハブ20の同芯度を測定する同芯度測定ユニット600が配置されている。同芯度測定ユニット600は、カメラ601を有しており、このカメラ601は、支持フレーム602に設けられた図示しないレールに沿って矢印E方向に移動するスライダ603に設けられている。このスライダ603により、カメラ601を回転テーブル102の半径方向に移動させ、必要に応じて第6ステーションに停止された保持部材110上に移動させることができる。なお、同芯度測定ユニット600においてはスライダ機構は必ずしも必要でなく、第6ステーションに停止された保持部材110上に位置するようにカメラ601を固定配置してもよい。同芯度測定ユニット600による同芯度の検出は、前述の第3及び第4ステーションにおける同芯調整ユニット300,400と同様の手法で行われる。検出された同芯度が所定の合格値以下であるか否かが判定され、同芯度が合格値以内であれば良品、同芯度が合格値より大きい場合には不良品と判定される。不良品と判定された場合には、接着剤が硬化されており再製することができないため、第1ステーションで保持部材110より取り外された後に廃棄処分となる。以上の接着剤塗布ユニット200、同芯調整ユニット300,400、ディスク固定ユニット500、及び同芯度測定ユニット600が、工程ユニットの一例に相当する。<4.エンコーダ製造装置の動作製造方法>次に、図8~図13を用いて、エンコーダ製造装置100によって上述したディスク30とハブ20の位置合わせ及び固定が行われる際に、制御装置CPUによって実行される制御内容を説明する。なお、制御装置は、例えば表示パネル107又は操作パネル108に設けられた起動ボタン図示略が押された際に、本フローを開始する。また、起動ボタンの操作前に、第1ステーションに停止されたディスク台104及び保持部材110に対するディスク30及びハブ組立体60の着脱作業が、作業者によってなされているものとする。4-1.全体の処理まず、図8を用いて制御装置が実行する全体の処理の一例について説明する。ステップS5では、制御装置はモータ103を駆動させ、回転テーブル102を所定角度本実施形態では60度回転させる。これにより、回転テーブル102上の各ディスク台104及び保持部材110は、それぞれ次のステーションに移動される。その後、制御装置は、各ステーションに対応する処理を同時並行して行う。このような同時並行処理は、例えば、コンピュータのOS等でしばしば行われる、マルチタスク処理と同様の公知の方式により、1つの制御装置CPUに行わせることができる。制御装置は、第1ステーションに対応する処理ステップS10、ステップS15を実行する。ステップS10では、制御装置は、作業者によって、第1ステーションに停止されたディスク台104及び保持部材110に対するディスク30及びハブ組立体60の着脱作業が行われた後に、起動ボタンが押されたか否かを判定する。起動ボタンが押されるまで本判定を繰り返し、起動ボタンが押された場合にはステップS15に進み、第1ステーションにおける着脱工程処理各図において1ST処理と略記するが終了したとみなす。その後、後述のステップS70に進む。また、制御装置は、第2ステーションに対応する処理ステップS20、ステップS200、ステップS25を同時並行して実行する。ステップS20では、制御装置は、第2ステーションに停止されたディスク台104及び保持部材110に、ディスク30及びハブ組立体60図8ではワークと記載する。以下同様。が設置されているか否かを判定する。ディスク30及びハブ組立体60の検出は、各ディスク台104及び保持部材110に設置されたセンサからの信号に基づき行われる。このセンサとしては、例えばリミットスイッチやマイクロスイッチなどの機械式スイッチを用いたものや、電磁誘導や磁石、静電容量の変化を利用した近接センサ、あるいは、可視光線、赤外線などの光を利用した光電センサ等が用いられる。ディスク台104及び保持部材110にディスク30及びハブ組立体60が設置されている場合にはステップS200に進み、制御装置は、接着剤塗布ユニット200を用いた接着剤塗布工程処理各図において2ST処理と略記するを実行する。この接着剤塗布工程処理の詳細は、後述する。一方、ディスク台104及び保持部材110にディスク30及びハブ組立体60が設置されていない場合には、ステップS200の接着剤塗布工程処理を実行せずにステップS25に進む。ステップS25では、制御装置は、第2ステーションにおける接着剤塗布工程処理が終了したとみなす。その後、後述のステップS70に進む。また、制御装置は、第3ステーションに対応する処理ステップS30、ステップS300、ステップS35を同時並行して実行する。ステップS30では、制御装置は、第3ステーションに停止された保持部材110に、ディスク30が載置されたハブ組立体60が設置されているか否かを判定する。保持部材110にハブ組立体60が設置されている場合にはステップS300に進み、制御装置は、同芯調整ユニット300を用いた同芯調整工程処理各図において3ST処理と略記するを実行する。この同芯調整工程処理の詳細は、後述する。一方、保持部材110にハブ組立体60が設置されていない場合には、ステップS300の同芯調整工程処理を実行せずにステップS35に進む。ステップS35では、制御装置は、第3ステーションにおける同芯調整工程処理が終了したとみなす。その後、後述のステップS70に進む。さらに、制御装置は、第4ステーションに対応する処理ステップS40、ステップS400、ステップS45、第5ステーションに対応する処理ステップS50、ステップS500、ステップS55、第6ステーションに対応する処理ステップS60、ステップS600、ステップS65を同時並行して実行する。これらの内容は上記第3ステーションに対応する処理ステップS30、ステップS300、ステップS35と同様であるので、説明を省略する。なお、ステップS400で実行される同芯調整ユニット400を用いた同芯調整工程処理を、各図において4ST処理と略記し、ステップS500で実行されるディスク固定ユニット500を用いたディスク固定工程処理を、各図において5ST処理と略記し、ステップS600で実行される同芯度測定ユニット600を用いた同芯度測定工程処理を、各図において6ST処理と略記する。ステップS70では、制御装置は、上述した各ステーションにおける各工程処理が全て終了したか否かを判定する。全ての工程処理が終了するまで本判定を繰り返し、全ての工程処理が終了した場合にはステップS75に進む。ステップS75では、制御装置は、作業者によって、例えば表示パネル107又は操作パネル108に設けられた停止ボタン図示略が押されたか否かを判定する。停止ボタンが押されていない場合には、先のステップS5に戻り、ステップS5以降の処理を再度繰り返す。一方、停止ボタンが押された場合には、本フローを終了する。以上の例では、第2~第6ステーションに対応する処理は、制御装置によって実行されるため一定時間が経過すると自動的に終了するが、第1ステーションに対応する処理は、作業者によって起動ボタンが押されるまで終了しない。したがって、回転テーブル102は、第2~第6ステーションに対応する処理が終了しても、作業者が第1ステーションでの着脱作業を終え起動ボタンを押すまでは、次のステーションへ回転しないようになっている。言い換えれば、第2~第6ステーションに対応する処理が実行されている間に、作業者が第1ステーションでの着脱作業を終え起動ボタンを押しておけば、第2~第6ステーションに対応する処理が終了次第、回転テーブル102は自動的に次のステーションへ回転する。4-2.第2ステーションでの処理次に、図9を用いて、上述したステップS200の接着剤塗布工程処理の詳細について説明する。ステップS210では、制御装置は、ディスク台104に載置されたディスク30の裏表の向きが正常であるか否かを判定する。具体的には、制御装置は、接着剤塗布ユニット200のスライダ205を移動させてカメラ202を第2ステーションに停止されたディスク台104上に移動させ、カメラ202で表裏識別マークM2を含むディスク30の所定部位を撮像する。そして、前述したようにカメラ202で撮像した画像と登録された表裏識別マークM2のパターン画像とを比較し、撮像画像中にパターン画像が抽出された場合には、ディスク30の裏表の向きが正しく載置されていると判断し、ステップS220に進む。一方、撮像画像中にパターン画像が抽出されない場合には、ディスク30の裏表が反対に載置されていると判断し、後述のステップS270に進む。ステップS220では、制御装置は、ディスク台104に載置されたディスク30の原点位置の調整を実行する。具体的には、制御装置は、ディスク台104上に移動させたカメラ202で原点マークM1を含むディスク30の所定部位を撮像する。そして、前述したようにカメラ202で撮像した画像と登録されたパターン画像とを比較し、撮像画像から抽出された原点マークM1と登録された原点マークM1との角度の差が許容範囲内である場合には、原点位置が正常であると判断し、原点位置の調整は行わない。一方、角度の差が許容範囲外である場合には、原点位置が正常でないと判断する。この場合、制御装置は、ディスク駆動用モータを駆動してディスク台104を回転させ、上記角度の差が許容範囲内となるようにディスク30の角度を調整する。このようにして、ディスク30の原点位置の調整が実行される。そして、ステップS230に進む。なお、前段の第1ステーションにおいて作業者がディスク30をディスク台104に載置する際に、ディスク台104の原点マーク図示略とディスク30の原点マークM1とを対応させることで、ディスク30の円周方向の大まかな位置決めが行われるが、手作業による位置決めのため精度に限界があり、通常は上記ステップS220において原点位置の自動調整が行われる。ステップS230では、制御装置は、接着剤塗布ユニット200のスライダ205を移動させて接着剤塗布装置203を第2ステーションに停止された保持部材110上に移動させ、ハブ20の鍔部23に接着剤Sを塗布する。そして、ステップS240に進む。ステップS240では、制御装置は、ディスク台104に載置されたディスク30を保持部材110に設置されたハブ上に移動する。具体的には、制御装置は、接着剤塗布ユニット200のスライダ205を移動させて吸着パッド201をディスク台104上に移動させ、ディスク30に向けて下降させる。次に、ディスク30を吸着した状態の吸着パッド201を上昇させ、スライダ205を移動させて吸着パッド201を保持部材110上に移動させる。そして、吸着パッドをハブ20に向けて下降させ、ディスク30をハブ20の鍔部23に押し付ける。そして、ステップS250に進む。ステップS250では、制御装置は、ディスク30をハブ20の鍔部23に押し付けた状態で、ハブ駆動用モータを駆動してハブ20を時計回り方向及び反時計回り方向に一定角度ずつ回転させるいわゆるリンキングの実施。その後、吸着パッド201による吸着を解除して吸着パッドを上昇させる。そして、ステップS260に進む。ステップS260では、上記ステップS250でのリンキングの実施によりディスク30の原点位置がずれた可能性があるため、制御装置は、ハブ20に接着されたディスク30の原点位置が正常であるか否かを、上述したステップS220と同様にして判定する。上述した角度差が許容範囲内である場合には原点位置が正常であると判断し、サブルーチンを終了して図8に示すメインルーチンに戻る。一方、角度差が許容範囲外である場合には原点位置が正常でないと判断し、ステップS270に進む。ステップS270では、制御装置は、該当するディスク30及びハブ組立体60以下適宜ワークと称する。を不良品と判定し、その旨を表示パネル107に表示する。そして、サブルーチンを終了して図8に示すメインルーチンに戻る。なお、当該ワークが不良品である旨は、適宜の記憶領域に記憶される。これにより、ステップS200の接着剤塗布工程処理においてディスク30の裏表が逆、又は、接着後の原点位置が正常でないことで不良品と判定されたワークは、以後の各ステーションにおいて工程処理が実行されずに第1ステーションに戻され、再製することが可能となっている。4-3.第3ステーションでの処理次に、図10を用いて、上述したステップS300の同芯調整工程処理の詳細について説明する。ステップS310では、制御装置は、第3ステーションに停止された保持部材110に設置されているワークが、前段の工程で不良品と判定されたか否かを判定する。不良品と判定されたワークである場合には、以後の処理を実行せずにサブルーチンを終了して図8に示すメインルーチンに戻る。一方、不良品と判定されていないワークである場合には、ステップS320に進む。ステップS320では、制御装置は、ディスク30とハブ20の同芯度を測定する。具体的には、制御装置は、同芯調整ユニット300のスライダ303を移動させてカメラ301を第3ステーションに停止された保持部材110上に移動させる。そして、ハブ駆動用モータを駆動し、ハブ20を1回転させる間に、カメラ301で円状スリットCSの一部を含むディスク30の所定部位を所定の回数撮像する。このカメラ202で撮像した画像と登録されたパターン画像とを比較し、撮像画像中における抽出した円状スリットCSの位置信号の最大値と最小値の差を算出し、この差の半分をディスク30とハブ20との同芯度とする。そして、ステップS330に進む。ステップS330では、制御装置は、上記ステップS320で算出した同芯度が許容値以内であるか否かを判定する。なお前述したように、この許容値は、後段の第4ステーションでの位置合わせが終了している場合には、後段の第4ステーションの許容値より大きな第1許容値に設定され、第4ステーションでの位置合わせが終了していない場合には、後段の第4ステーションの許容値と同じ第2許容値に設定される。同芯度が許容値以内である場合には、サブルーチンを終了して図8に示すメインルーチンに戻る。一方、同芯度が許容値より大きい場合には、ステップS340に進む。ステップS340では、制御装置は、カメラ301の撮像信号に基づく画像処理により、ディスク30の外周端面31と押圧装置310の当接部311の先端との間隔dを検出する。そして、ステップS350に進む。ステップS350では、制御装置は、押圧装置310を用いてディスク30を所定量移動させる。具体的には、ハブ駆動用モータを駆動し、ディスク30の角度を検出した同芯度偏心量が最大となる位置位置信号の最大値又は最小値が得られた角度とする。この状態で、押圧装置310のリニアモータを駆動させ、上記ステップS340で検出した間隔dだけ当接部311を連続的に高速移動させる。そして、当接部311の先端がディスク30の外周端面31に当接した後は、当接部311の移動を微速微小移動に切り替え、同芯度偏心量が減少するようにディスク30の外周端面31を半径方向中心側に向けて押圧し、所定量例えば1μm移動させる。そして、ステップS320以降の処理を繰り返す。なお、上記ステップS330において同芯度が許容値外であっても、同芯度の測定回数が所定回数以上となったら、粗調整は完了したとみなしてサブルーチンを終了するようにしてもよい。4-4.第4ステーションでの処理次に、図11を用いて、上述したステップS400の同芯調整工程処理の詳細について説明する。ステップS410~ステップS450は、前述のステップS310~ステップS350と同様であるので説明を省略する。なお、ステップS430において、同芯度が許容値以内である場合には、ステップS460に進む。ステップS460では、ステップS350及びステップS450での同芯調整の実施によりディスク30の原点位置がずれた可能性があるため、制御装置は、ディスク30の原点位置が正常であるか否かを、前述したステップS220と同様にして判定する。撮像画像から抽出された原点マークM1と登録された原点マークM1との角度の差が許容範囲内である場合には原点位置が正常であると判断し、ステップS470に進む。ステップS470では、制御装置は、同芯調整ユニット400の紫外線照射装置402でディスク30及びハブ20に対し紫外線の照射を行い、接着剤Sの仮硬化を行う。これにより、ディスク30とハブ20の仮固定が行われる。その後、サブルーチンを終了して図8に示すメインルーチンに戻る。一方、上記ステップS460において、上述の角度差が許容範囲外である場合には原点位置が正常でないと判断し、ステップS480に進む。ステップS480では、制御装置は、該当するワークを不良品と判定し、その旨を表示パネル107に表示する。そして、接着剤の仮硬化を行わずに、サブルーチンを終了して図8に示すメインルーチンに戻る。なお、当該ワークが不良品である旨は、適宜の記憶領域に記憶される。これにより、ステップS400の同芯調整工程処理において接着後の原点位置が正常でないことで不良品と判定されたワークは、以後の各ステーションにおいて工程処理が実行されずに第1ステーションに戻され、再製することが可能となっている。なお、上記処理において、同芯度の測定を所定回数以上行ってもステップS430の判定が満たされない場合、ステップS480において不良品とみなすようにしてもよい。4-5.第5ステーションでの処理次に、図12を用いて、上述したステップS500のディスク固定工程処理の詳細について説明する。ステップS510では、制御装置は、第5ステーションに停止された保持部材110に設置されているワークが、前段の工程で不良品と判定されたか否かを判定する。不良品と判定されたワークである場合には、以後の処理を実行せずにサブルーチンを終了して図8に示すメインルーチンに戻る。一方、不良品と判定されていないワークである場合には、ステップS520に進む。ステップS520では、制御装置は、ディスク固定ユニット500によりディスク30及びハブ20に対し紫外線の照射を行い、接着剤Sの本硬化を行う。これにより、ディスク30とハブ20の本固定が行われる。その後、サブルーチンを終了して図8に示すメインルーチンに戻る。4-6.第6ステーションでの処理次に、図13を用いて、上述したステップS600の同芯度測定工程処理の詳細について説明する。ステップS610では、制御装置は、第6ステーションに停止された保持部材110に設置されているワークが、前段の工程で不良品と判定されたか否かを判定する。不良品と判定されたワークである場合には、以後の処理を実行せずにサブルーチンを終了して図8に示すメインルーチンに戻る。一方、不良品と判定されていないワークである場合には、ステップS620に進む。ステップS620では、制御装置は、前述のステップS320と同様にして、ディスク30とハブ20の同芯度を測定する。そして、ステップS630に進む。ステップS630では、制御装置は、上記ステップS620で測定した同芯度が所定の合格値以内であるか否かを判定する。同芯度が合格値以内である場合には、サブルーチンを終了して図8に示すメインルーチンに戻る。一方、同芯度が合格値より大きい場合には、ステップS640に進む。ステップS640では、制御装置は、該当するワークを不良品と判定し、その旨を表示パネル107に表示する。そして、サブルーチンを終了して図8に示すメインルーチンに戻る。なお、本ステップにおいて不良品と判定されたワークは、接着剤が硬化されており再製することができないため、廃棄処分となる。なお、以上説明した制御により、エンコーダ製造装置100によって製造されたエンコーダ10が、モータMに取り付けられてサーボモータSMが完成する。但し、このモータMへの取付けに関する説明は省略する。<5.本実施形態による効果の例>以上説明した本実施形態のエンコーダ製造装置100によれば、回転テーブル102が、複数のディスク台104及び保持部材110を複数の工程ユニット100~600に順次移動させつつ各工程ユニットに対応する各ステーションで停止させることにより、各工程ユニット100~600によってディスク30及びハブ20の少なくとも一方に対し所定の工程処理が順次連続して実行される。このような構成とすることにより、各工程ユニット100~600による工程処理を同時並行して実施することができる。その結果、エンコーダ10の製造効率を大幅に向上させることができる。なお、例えば各工程ユニット100~600を直列的に配置して各工程処理を同時並行させる構成も考えられるが、この場合には最終工程を終えたワークを元の位置に戻す等の搬送機構が必要となり、装置構成が複雑となる。また、各工程ユニットが離れて配置されるために装置が大型化し、且つ、各工程ユニットの同期が取りにくい。これに対し、本実施形態のように回転テーブル方式とすることで、搬送機構等が単純となるため装置構成を簡素化できる。また、回転テーブル102の周囲に各工程ユニットを集中配置できるので装置を小型化でき、且つ、各工程ユニットの同期を取り易い。また、本実施形態では特に、エンコーダ製造装置100が有する複数の工程ユニット100~600に、同芯調整ユニット300,400、ディスク固定ユニット500、及び同芯度測定ユニット600が含まれる。すなわち、ディスク30及びハブ20は、まず同芯調整ユニット300,400で同芯となるように位置合わせされ、次にディスク固定ユニット500で固定され、その後、同芯度測定ユニット600で同芯度が測定される。このような構成とすることにより、ディスク30とハブ20を同芯となった状態で固定できると共に、固定後の偏心の有無について検査を行うことができる。その結果、偏心が有る同芯度が所定の合格値より大きい場合には不良品として処理することが可能となり、製造されるエンコーダ10の品質を向上し、エンコーダ製造装置100の信頼性を高めることができる。また、本実施形態では特に、複数の工程ユニット100~600に、円周方向に連続して配置された2つの同芯調整ユニット300,400が含まれる。これにより、次のような効果を奏する。すなわち、一般に高分解能のエンコーダを有するサーボモータでは、ディスクと回転体との同芯度は数μm以下に調整する必要がある。このため、単一の同芯調整ユニットを用いて位置合わせを行う場合、1μm単位の微調整を多数回行うこととなり、時間を要してしまう。特に、本実施形態のように各工程ユニットを回転テーブル102の円周に沿って配置する場合、その構成上各工程処理における停止時間が一定となるため、特定の工程で時間を要してしまうと停止時間をそれに合わせて長く設定する必要が生じ、製造効率の低下を招くことになる。そこで本実施形態のように、2つの同芯調整ユニット300,400を設け、前段の同芯調整ユニット300で粗調整、後段の同芯調整ユニット400で微調整をすることで、同芯調整に必要な時間を2つの工程に分配することができる。その結果、各工程の所用時間を大幅に短縮できるので、回転テーブル102の停止時間を短く設定することが可能となり、製造効率をさらに向上させることができる。また、本実施形態では特に、円周方向でディスク固定ユニット500の直前に配置された同芯調整ユニット400が、仮固定装置としての紫外線照射装置402を有する。これにより、次のような効果を奏する。すなわち、エンコーダ製造装置100は回転テーブル方式であるため、同芯調整ユニット400により位置合わせが完了しても、その後の回転テーブル102による移動の際に、慣性力や遠心力によりディスク30が滑り、ディスク30とハブ20の相対位置がずれるおそれがある。また、他工程の所用時間によっては位置合わせ完了後に回転テーブル102の駆動までの待ち時間が生じる場合があるが、この待ち時間の間にディスク30とハブ20の相対位置がずれる可能性もある。そこで、同芯調整ユニット400において位置合わせ完了後に紫外線照射装置402でディスク30とハブ20の仮固定を行うことで、上述のような位置ずれを防止できる。これにより、同芯調整後に位置ずれがない状態で、後段の第5ステーションにおいてディスク30とハブ20を固定することができるので、エンコーダ製造装置100の信頼性を高め、製造されるエンコーダ10の品質を向上させることができる。なお、第4ステーションにおいて、第5ステーションにおける本固定までも行うことも考えられるが、上記のように、第4ステーションで仮固定して、第5ステーションで本固定することで、各ステーションの所用時間を平均化して待ち時間を短くし、全体の作業効率を高めることが可能である。また、本固定には、比較的強度の強い紫外線や温度の高い熱をディスク30等に加える必要がある。したがって、第4ステーションの本固定まで行う場合に比べて、上記のように、第4ステーションでは比較的強度の弱い紫外線等による仮固定に止めることにより、同心調整ユニット400等への紫外線等の影響を抑え、かつ、第5ステーションにおける強い紫外線等に対する装置及び作業者の保護装置を設けることが可能となる。また、本実施形態では特に、複数の工程ユニット100~600に、ディスク30とハブ20との間に接着剤を塗布する接着剤塗布ユニット200が含まれており、ディスク固定ユニット500は、その接着剤を硬化させることによってディスク30とハブ20の固定を行う。このような固定方式とすることにより、ディスク30及びハブ20に接触することなくこれらの固定を行うことができるので、固定時にディスク30とハブ20の位置ずれが生じるのを防止できる。また、本実施形態では特に、ディスク固定ユニット500が、照射部502及び第5ステーションで停止された保持部材110の周囲を覆うカバー503を有する。このカバー503により、接着剤を硬化する際の紫外線が外部に漏れるのを抑制できるので、他のユニットや作業者がディスク固定ユニット500による紫外線照射の影響を受けるのを、効果的に防止できる。また、本実施形態では特に、作業者により着脱作業が行われる着脱位置第1ステーションと、紫外線照射装置402を有する同芯調整ユニット400及び紫外線照射を行うディスク固定ユニット500が、離間して配置される。特に、同芯調整ユニット400は、着脱位置に対し回転テーブル102の回転中心を通る対向位置となるように配置される。これにより、作業者が接着剤硬化の際の紫外線照射の影響を受けるのを防止でき、作業性及び安全性を向上させることができる。<6.変更例等>例えば、上記実施形態では回転テーブル102の周囲に5つの工程ユニット200~600を配置するようにしたが、工程ユニットの配置構成はこれに限定されない。例えば同芯調整ユニットは1つとしてもよいし、3つ以上配置してもよい。また、接着剤の塗布を装置外で行うようにし、接着剤塗布ユニット200を設けないようにしてもよい。同様に、同芯度の測定については装置外で行うようにし、同芯度測定ユニット600を設けないようにしてもよい。さらに、前述したように、ワークの着脱を自動的に行う着脱ユニットを第1ステーションに対応する位置に配置してもよい。以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。その他、一々例示はしないが、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。"