第1の基板と、前記第1の基板上に設けられたマイクロカプセルと、前記マイクロカプセルの周囲を囲うバインダーと、を含み、前記バインダーは、第1の弾性率層と前記第1の弾性率層より弾性率が低い第2の弾性率層とを有し、前記第1の弾性率層は、前記第1の基板側に形成され、前記第2の弾性率層は、前記第1の弾性率層を挟んで前記第1の基板と対向する側に形成され、前記第1の弾性率層と前記第2の弾性率層との間の前記バインダーの弾性率は、前記第1の弾性率層から前記第2の弾性率層に向かって徐々に低くなっていることを特徴とする電気泳動粒子表示装置。前記低弾性率層は、粒子形状をした前記マイクロカプセルより比重の小さい低比重粒子を含むことを特徴とする請求項1に記載の電気泳動粒子表示装置。前記低比重粒子は、第1のエマルション粒子と、前記第1のエマルション粒子と比較して粒径が小さい第2のエマルション粒子を含むことを特徴とする請求項2に記載の電気泳動粒子表示装置。前記低弾性率層上に貼り合わされた第2の基板をさらに含むことを特徴とする請求項1から請求項3の何れか一項に記載の電気泳動粒子表示装置。マイクロカプセルを含むバインダーを第1の基板上に塗布する工程と、前記第1の基板であって、前記バインダーが塗布された面を鉛直上方側とし、前記バインダーが塗布された面と対向する面を鉛直下方側として、前記バインダーに含まれる成分を偏らせる工程と、前記成分を偏らせた前記バインダーを乾燥させる工程と、を含み、前記バインダーに含まれる成分を偏らせる工程では、前記バインダーに含まれる成分の比重の違いにより、前記第1の基板上に塗布された前記バインダーの鉛直上方側に低弾性率層を形成し、鉛直下方側に高弾性率層を形成し、前記高弾性率層と前記低弾性率層との間の前記バインダーの弾性率を前記高弾性率層から前記低弾性率層に向かって徐々に低くすることを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法。前記バインダーに含まれる成分は、前記マイクロカプセルよりも比重が軽い第1のバインダーと、前記第1のバインダーよりも比重が軽く前記第1のバインダーよりも弾性率の低い第2のバインダーとであることを特徴とする請求項5に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。前記第2のバインダーは、エマルション粒子であることを特徴とする請求項6に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。前記第1のバインダーと前記第2のバインダーとは、共に親水性又は親油性であることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。前記バインダーを乾燥させる工程後、前記低弾性率層上に第2の基板を貼り合わせる工程をさらに含むことを特徴とする請求項5から請求項8の何れか一項に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。電気泳動粒子表示装置は、その装置内にマイクロカプセルを固定する性能と、外部からの衝撃例えば、押し圧によるマイクロカプセルの破壊を防止する性能の2つの性能を兼ね備えていることが好ましい場合がある。この2つの性能を兼ね備えた電気泳動粒子表示装置は、まず、基板例えば、電気泳動粒子表示装置のフロントパネル上にマイクロカプセルを固定する層を設け、次に、その層上にマイクロカプセルの破壊を防止する層を設けることで製造される場合がある。しかしながら、この2つの層を別々に設ける場合には、1層目つまり、マイクロカプセルを固定する層と2層目つまり、マイクロカプセルの破壊を防止する層の界面がはっきりと分離してしまうことがある。このため、例えば2つの層が熱膨張した場合には、各層の伸縮性の違いにより、この2層間で剥離が起こりやすいといった課題がある。そこで、本発明のいくつかの態様は、このような事情に鑑みてなされたものであって、マイクロカプセルを固定する性能とマイクロカプセルの破壊を防止する性能とを備えるとともに、マイクロカプセルを固定する層とマイクロカプセルの破壊を防止する層と間で生じる剥離を防止できる電気泳動粒子表示装置及び電気泳動粒子表示装置の製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電気泳動粒子表示装置は、第1の基板と、前記第1の基板上に設けられたマイクロカプセルと、前記マイクロカプセルの周囲を囲うバインダーと、を含み、前記バインダーは、第1の弾性率層と前記第1の弾性率層より弾性率が低い第2の弾性率層とを有し、前記第1の弾性率層は、前記第1の基板側に形成され、前記第2の弾性率層は、前記第1の弾性率層を挟んで前記第1の基板と対向する側に形成され、前記第1の弾性率層と前記第2の弾性率層との間の前記バインダーの弾性率は、前記第1の弾性率層から前記第2の弾性率層に向かって徐々に低くなっていることを特徴とするものである。上記電気泳動粒子表示装置によれば、第1の基板側に高弾性率層つまり、高弾性率のバインダーを備え、高弾性率層を挟んで第1の基板と対向する側に低弾性率層つまり、低弾性率のバインダーを備えるので、第1の基板上に設けられたマイクロカプセルの周囲を高弾性率層で囲うことができる。このため、第1の基板上にマイクロカプセルを固定することができる。そして、仮に第1の基板側から衝撃例えば、押し圧を受けた場合であっても、第1の基板と対向する側に設けられた低弾性率層でその衝撃を緩和できる。このため、第1の基板側からの衝撃によるマイクロカプセルの変形を低減でき、マイクロカプセルの破壊を防止できる。また、上記電気泳動粒子表示装置によれば、高弾性率層から低弾性率層に向かって、バインダーの弾性率は徐々に低くなっているので、マイクロカプセルを固定する層つまり、高弾性率層とマイクロカプセルの破壊を防止する層つまり、低弾性率層との間に明確な界面は形成されない。このため、仮にこの2つの層が熱膨張し伸縮に違いが生じたとしても、高弾性率層と低弾性率層との間にある混合バインダー領域でその伸縮の違いを緩衝することができる。よって、従来技術の場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間で生じる剥離を防止できる。さらに、上記電気泳動粒子表示装置において、前記低弾性率層は、粒子形状をした前記マイクロカプセルより比重の小さい低比重粒子を含むことを特徴としても良い。上記電気泳動粒子表示装置によれば、低弾性率層に低比重粒子を含んでいるので、低比重粒子間に柔軟性を与えることができる。このため、低弾性率層に低比重粒子を含んでいない場合と比較して、低弾性率層の弾性率を低くすることができる。なお、柔軟性とは、しなやかな性質を指し、負荷のかかった時には伸縮をして変形し、負荷が無くなった時には復元性を有するものである。また、低弾性率層に低比重粒子を含んでいるので、低弾性率層における低比重粒子の分布を分散させながら成分比を傾斜させることができる。このため、低弾性率層に低比重粒子を含んでいない場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間の界面を不明確にしつつ、低比重粒子をマイクロカプセルより離れた領域に多く集めることができる。よって、高弾性率層と低弾性率層との間で生じる剥離をより防止しつつ、マイクロカプセルの間に低比重粒子が入り込まずに表示性能の低下を防ぐことができる。さらに、上記電気泳動粒子表示装置において、前記低比重粒子は、第1のエマルション粒子と、前記第1のエマルション粒子と比較して粒径が小さい第2のエマルション粒子を含むことを特徴としても良い。上記電気泳動粒子表示装置によれば、低弾性率層に粒径の異なる粒子つまり、第1のエマルション粒子と第2のエマルション粒子を含んでいるので、粒子の粒径が単一である場合と比較して、粒子間に柔軟性を与えることができる。また、低弾性率層における低比重粒子の分布を不均一なものとすることができる。このため、粒子の粒径が単一である場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間の界面をより不明確にすることができる。よって、高弾性率層と低弾性率層との間で生じる剥離をより防止できる。なお、粒径とは、粒子直径の分布における平均中心値を指す。さらに、上記電気泳動粒子表示装置において、前記低弾性率層上に貼り合わされた第2の基板をさらに含むことを特徴としても良い。上記電気泳動粒子表示装置によれば、第1の基板と第2の基板の間に高弾性率層と低弾性率層とを形成することができる。また、この高弾性率層と低弾性率層との間には明確な界面が形成されていないので、この2層間で生じる剥離を防止できる。また、本発明の別の態様に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法は、マイクロカプセルを含むバインダーを第1の基板上に塗布する工程と、前記第1の基板であって、前記バインダーが塗布された面を鉛直上方側とし、前記バインダーが塗布された面と対向する面を鉛直下方側として、前記バインダーに含まれる成分を偏らせる工程と、前記成分を偏らせた前記バインダーを乾燥させる工程と、を含み、前記バインダーに含まれる成分を偏らせる工程では、前記バインダーに含まれる成分の比重の違いにより、前記第1の基板上に塗布された前記バインダーの鉛直上方側に低弾性率層を形成し、鉛直下方側に高弾性率層を形成し、前記高弾性率層と前記低弾性率層との間の前記バインダーの弾性率を前記高弾性率層から前記低弾性率層に向かって徐々に低くすることを特徴とするものである。上記電気泳動粒子表示装置の製造方法によれば、第1の基板上に塗布されたバインダーの鉛直下方側には高弾性率層を形成できる。このため、この高弾性率層でマイクロカプセルの周囲を囲うことができ、第1の基板上にマイクロカプセルを固定することができる。そして、上記製造方法によれば、第1の基板上に塗布されたバインダーの鉛直上方側には低弾性率層を形成できるので、仮に第1の基板側から衝撃を受けた場合であっても、この低弾性率層でその衝撃を緩和できる。このため、第1の基板側からの衝撃によるマイクロカプセルの変形を低減できるので、マイクロカプセルの破壊を防止できる。また、上記製造方法によれば、バインダー内に含まれる成分の比重の違いにより、高弾性率層と低弾性率層とを形成でき、高弾性率層と低弾性率層との間のバインダーの弾性率を高弾性率層から低弾性率層に向かって徐々に低くすることができる。このため、マイクロカプセルを固定する層つまり、高弾性率層とマイクロカプセルの破壊を防止する層つまり、低弾性率層との間に明確な界面は形成されにくくなり、仮に2つの層が熱膨張し伸縮に違いが生じたとしても、高弾性率層と低弾性率層との間にあるバインダーでその伸縮の違いを緩衝することができる。よって、従来技術の場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間で生じる剥離を防止できる。さらに、上記電気泳動粒子表示装置の製造方法において、前記バインダーに含まれる成分は、前記マイクロカプセルよりも比重が軽い第1のバインダーと、前記第1のバインダーよりも比重が軽く前記第1のバインダーよりも弾性率の低い第2のバインダーとであることを特徴としても良い。上記電気泳動粒子表示装置の製造方法によれば、マイクロカプセルと第1のバインダーとの比重の違いにより、マイクロカプセルを基板上に整列して配置することができ、高弾性率層でマイクロカプセルの周囲を囲うことができる。このため、基板上にマイクロカプセルを固定することができる。さらに、上記製造方法によれば、第1のバインダーと第2のバインダーとの比重の違いにより、第1のバインダー上に第2のバインダーを浮き上がらせることができる。このため、仮に第1の基板側から衝撃を受けた場合であっても、この第2のバインダーで形成された低弾性率層でその衝撃を緩和でき、マイクロカプセルの破壊を防止できる。また、上記製造方法によれば、第1のバインダーと第2のバインダーとの比重の違いにより、高弾性率層と低弾性率層とを形成し、高弾性率層側から低弾性率層側に向かって第1のバインダーの存在比を徐々に低くすることができる。このため、高弾性率層と低弾性率層を個別に形成した場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間に明確な界面は形成されにくくなる。よって、仮に2つの層が熱膨張し伸縮に違いが生じたとしても、高弾性率層と低弾性率層との間にある混合バインダー領域でその伸縮の違いを緩衝することができ、従来技術の場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間で生じる剥離を防止できる。さらに、上記電気泳動粒子表示装置の製造方法において、前記第2のバインダーは、エマルション粒子であることを特徴としても良い。上記電気泳動粒子表示装置の製造方法によれば、第2のバインダーをエマルション粒子としてバインダー内に分散させているので、エマルション粒子間に柔軟性を与えることができる。このため、第2のバインダーがエマルション粒子でない場合と比較して、低弾性率層の弾性率をさらに低くすることができ、マイクロカプセルの破壊をより防止できる。また、上記電気泳動粒子表示装置の製造方法によれば、低弾性率層における第2のバインダーの分布を分散させながら成分比を傾斜させることができる。このため、第2のバインダーがエマルション粒子でない場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間の界面をさらに不明確にすることができる。よって、従来技術の場合と比較して、高弾性率層と低弾性率層との間で生じる剥離をより防止できる。さらに、上記電気泳動粒子表示装置の製造方法において、前記第1のバインダーと前記第2のバインダーとは、共に親水性又は親油性であることを特徴としても良い。上記電気泳動粒子表示装置の製造方法によれば、第1のバインダーと第2のバインダーとの親和性を高めることができるので、第1のバインダーで形成される高弾性率層と第2のバインダーで形成される低弾性率層との相分離を防ぎ、界面をより不明確にすることができる。このため、高弾性率層と低弾性率層との間で剥離がより生じにくくすることができる。さらに、上記電気泳動粒子表示装置の製造方法において、前記バインダーを乾燥させる工程後、前記低弾性率層上に第2の基板を貼り合わせる工程をさらに含むことを特徴としても良い。上記電気泳動粒子表示装置の製造方法によれば、第1の基板と第2の基板の間に高弾性率層と低弾性率層とを形成することができる。また、この高弾性率層と低弾性率層との間には明確な界面が形成されていないので、この2層間で生じる剥離を防止できる。以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する場合もある。1第1実施形態1.1電気泳動粒子表示装置100について図1は、本発明の第1実施形態に係る電気泳動粒子表示装置100の断面図を示す。図1に示すように、電気泳動粒子表示装置100は、第1の基板2と共通電極4とマイクロカプセル6とバインダー12とを含んでいる。第1の基板2は透明な平板であり、この第1の基板2上には共通電極4が形成されている。共通電極4は透明な電極であり、例えばITO電極である。共通電極4上にはマイクロカプセル6が整列して配置されている。このマイクロカプセル6は、例えば、帯電のため表面処理された白黒無機粒子6aと新油性の電気絶縁性オイル6bと白黒無機粒子6aと電気絶縁性オイル6bとを包む殻6cとを含んでいる。そして、マイクロカプセル6は、その周囲を後述するバインダー12で囲われ、共通電極4上に固定されている。なお、マイクロカプセル6の比重は、バインダー12の比重と比較して重くなっている。また、マイクロカプセル6自体の比抵抗は、後述するバインダー樹脂8、10よりも高くなっている。バインダー12は、高弾性率であって高比重のバインダー樹脂以下、高比重バインダー樹脂ともいう。8と低弾性率であって低比重のバインダー樹脂以下、低比重バインダー樹脂ともいう。10を有している。そして、このバインダー12は、低比重バインダー樹脂10よりも高比重バインダー樹脂8を多く含んでいる。さらに、このバインダー12には、高比重バインダー樹脂8を多く含んでいる層以下、高弾性率層ともいう。9と低比重バインダー樹脂10を多く含んでいる層以下、低弾性率層ともいう。11が形成されている。高弾性率層9は第1の基板2側に形成されており、低弾性率層11はマイクロカプセル6を挟んで第1の基板2と対向する側に形成されている。さらに、この高弾性率層9から低弾性率層11に向かって、低比重バインダー樹脂10の成分比は徐々に増加対して、高比重バインダー樹脂8の成分比は徐々に低下する。このため、バインダー12の弾性率は、高弾性率層9から低弾性率層11に向かって徐々に低くなる。ここで、徐々にとは、少しずつ成分比が変化することを指す。上記のように、本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置100によれば、従来技術の場合と比較して、マイクロカプセル6を固定する性能とマイクロカプセル6の破壊を防止する性能の2つの性能を備え、かつ、マイクロカプセル6を固定する層つまり、高弾性率層9とマイクロカプセル6の破壊を防止する層つまり、低弾性率層11と間で生じる剥離を防止できる。なお、本実施形態における粒子状の低比重バインダー樹脂10は、本願の請求項の低比重粒子に対応する。また、低弾性率層11に含まれる低比重バインダー樹脂10は、粒子状の形状をしたバインダー樹脂である。また、この粒子状の低比重バインダー樹脂10はエマルション粒子であり、例えば、第1のエマルション粒子10aと、第1のエマルション粒子10aと比較して粒径が小さい第2のエマルション粒子10bとで形成されている。また、マイクロカプセル6の殻6cの材質は、例えばゼラチン、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、尿素樹脂、アクリル樹脂などの高分子を主成分として形成されており、その厚さは、例えば0.1~3μm程度である。また、高比重バインダー樹脂8は、例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート、塩化ビニル樹脂、ポリエステル、ポリアセタール、フッ素樹脂などを主成分として形成されている。これらの樹脂は、高透明で弾性率が高く、マイクロカプセル6を共通電極4上に保持するための接着性が高いという特徴を有している。さらに、これらの樹脂は、ポリマー末端にカルボン酸アンモニウム塩、カルボン酸Na塩、スルホン酸Na塩等の官能基を付加することができ、適度な電流を流せるように電気抵抗例えば、比抵抗は1×109~1×1012Ωcmを調節することができるという特徴も有している。また、低比重バインダー樹脂10は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ABSAcrylonitrileButadieneStyrene樹脂、ポリエーテルなどで形成されている。これらの樹脂は、上記高比重バインダー樹脂8と比較して弾性率が低く例えば、0.01~0.4MPa、柔軟性が高いという特徴を有している。また、例えば、第1の基板2側から衝撃を受けた際には、クッションつまり、衝撃緩衝材となり、マイクロカプセル6の変形を抑えて破損を防ぐという特徴も有している。さらに、極性基が少ないため滑り性が良く、マイクロカプセル6の塗布後に巻き取る際の滑剤的な役割を果たし、後述する第2の基板と貼り合わせる工程でのマイクロカプセル6の損傷を防ぐことができるという特徴も有している。また、高比重バインダー樹脂8と低比重バインダー樹脂10とは、例えば熱可塑性樹脂で形成されており、双方とも熱ラミネートにより接着できる材料で形成されている。ここで、熱ラミネートとは、別途接着剤を塗布せずに、加熱ロールやホットプレートなどで基板を加熱しながら、高比重バインダー樹脂8あるいは低比重バインダー樹脂10の熱可塑性熱接着性を利用して加熱加圧しながら圧着することをいう。1.2電気泳動粒子表示装置100の製造方法について上記第1実施形態で説明した電気泳動粒子表示装置100の製造方法について、図2a~fを参照しながら説明する。本実施形態に係る製造方法は、マイクロカプセル6を分散させたバインダー12以下、塗料14ともいう。を第1の基板2上に塗布する工程図2aを参照と、塗料14に含まれる成分を偏らせる工程図2cを参照と、成分を偏らせた塗料14を乾燥させる工程図2eを参照とを含んでいる。そこで、各工程を以下で説明する。なお、図2b、d及びfは、塗料14を第1の基板2上に塗布する工程、塗料14に含まれる成分を偏らせる工程及び成分を偏らせた塗料14を乾燥させる工程の各工程におけるマイクロカプセル6、高比重バインダー樹脂8及び低比重バインダー樹脂10の分布の様子を示した断面図である。なお、本実施形態において、高比重バインダー樹脂8と低比重バインダー樹脂10は共に親水性又は親油性である。まず、塗料14を第1の基板2上に塗布する工程について説明する。図2aに示すように、例えばダイコーター20内に塗料14を充填し、この塗料14を第1の基板2上に塗布する。第1の基板2上に塗料14を塗布した際、図2bに示すように、塗料14に含まれるマイクロカプセル6、高比重バインダー樹脂8及び低比重バインダー樹脂10のそれぞれは分散して分布している。次に、塗料14に含まれる成分を偏らせる工程について説明する。図2cに示すように、第1の基板2に塗料14を塗布した後、例えば第1の基板2を静置する。この際、第1の基板2であって、塗料14が塗布された面つまり塗工面を鉛直上方側とし、塗料14が塗布されていない面を鉛直下方側とする。マイクロカプセル6は高比重バインダー樹脂8と比較して比重が重く、低比重バインダー樹脂10は高比重バインダー樹脂8と比較して比重が軽いので、塗料14を塗布した第1の基板2を静置すると、図2dに示すように、マイクロカプセル6と高比重バインダー樹脂8と低比重バインダー樹脂10とはそれぞれの比重の違いにより徐々に分離する。これにより、比重の最も重いマイクロカプセル6は第1の基板2側つまり、鉛直下方側に整列して配置され、マイクロカプセル6の周囲は高比重バインダー樹脂8で囲われる。そして、比重の最も軽い低比重バインダー樹脂10は、高比重バインダー樹脂8を挟んで第1の基板2と対向する側つまり、鉛直上方側に浮き上がる。よって、鉛直下方側には高比重バインダー樹脂8を多く含む層つまり、高弾性率層9が形成されて、鉛直上方側には低比重バインダー樹脂10を多く含む層つまり、低弾性率層11が形成される。そして、高弾性率層9から低弾性率層11に向かって低比重バインダー樹脂10が徐々に多くなっている。次に、成分を偏らせた塗料14を乾燥させる工程について説明する。図2eに示すように、バインダー12内に高弾性率層9等を形成した後、このバインダー12を乾燥させる。この際、例えば温風を用いる。温風で乾燥させる際には、例えば、温度の異なる温風を2段階に分けて送風する。この場合には、まず第1の温度でバインダー12を乾燥させる。次に、第1の温度より温度の高い第2の温度でバインダー12を乾燥させる。なお、バインダー12を乾燥させる際、図2eに示すように、第1の基板2側と低弾性率層11側の両方から温風を送風することもできるし、何れか一方から送風することもできる。これにより、図2fに示す、第1の基板2上に整列したマイクロカプセル6と、マイクロカプセル6の周囲を囲む高弾性率層9と、マイクロカプセル6を挟んで第1の基板2と対向する側に形成された低弾性率層11と、高弾性率層9から低弾性率層11に向かって徐々に弾性率が低くなっている層とを含む電気泳動粒子表示装置100を製造することができる。上記製造方法によれば、従来技術の場合と比較して、マイクロカプセル6を固定する性能とマイクロカプセル6の破壊を防止する性能の2つの性能を備え、かつ、マイクロカプセル6を固定する層つまり、高弾性率層9とマイクロカプセル6の破壊を防止する層つまり、低弾性率層11と間で生じる剥離を防止できる電気泳動粒子表示装置100を製造することができる。さらに、図3a及びbに示すように、電気泳動粒子表示装置100に含まれる低弾性率層11上に第2の基板16を貼り合わせることで、電気泳動粒子表示装置200を製造することができる。ここで、図3aは、低弾性率層11上に第2の基板16を貼り合わせる前の断面図を示し、図3bは、低弾性率層11上に第2の基板16を貼り合わせた後の断面図を示す。この電気泳動粒子表示装置200によれば、電気泳動粒子表示装置100の場合と同様に、従来技術の場合と比較して、マイクロカプセル6を固定する性能とマイクロカプセル6の破壊を防止する性能の2つの性能を備え、かつ、マイクロカプセル6を固定する層とマイクロカプセル6の破壊を防止する層と間で生じる剥離を防止できる。なお、上記した第2の基板16には、例えば画素電極18及びTFTThinFilmTransistor図示せずが設けられている。本実施形態では、電気泳動粒子表示装置200の製造方法において、電気泳動粒子表示装置100に含まれる低弾性率層11上に第2の基板16を貼り合わせることを説明したが、これに限定されるものではない。例えば、後述する電気泳動粒子表示装置300に含まれる低弾性率層11′上に、第2の基板16を貼り合わせて製造することもできる。なお、本実施形態における高比重バインダー樹脂8は本願の請求項の第1のバインダーに対応し、低比重バインダー樹脂10は本願の請求項の第2のバインダーに対応する。また、本実施形態における塗料14に含まれるマイクロカプセル6、高比重バインダー樹脂8及び低比重バインダー樹脂10は、本願の請求項の前記バインダーに含まれる成分に対応する。また、本実施形態では、塗料14を第1の基板2上に塗布する工程において、ダイコーター20を用いて塗布する例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、ダイコーター20に代えて、グラビアロールを用いたグラビアコーティング図示せずによってバインダー12を塗布することもできる。また、本実施形態では、バインダー12は高比重バインダー樹脂8と低比重バインダー樹脂10とを含んでいることを説明したが、これに限定されるものではない。例えば、さらに増粘剤をバインダー12に加えても良い。この増粘剤の材料は、例えば、アクリル酸ポリマー、ポリエーテルウレタン、ポリエチレングリコール、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、スルホン酸系ポリマーなどの水溶性高分子である。増粘剤の添加量は、例えばマイクロカプセル6とバインダー12とを含めた全固形分の0.1~1wtである。この増粘剤を添加すると、増粘剤がマイクロカプセル6及びエマルション粒子間に絡みつき、100~1000mPasに塗料の粘度が上昇する。なお、この増粘剤を添加しない場合には、バインダー12の粘度は、10~100mPasである。この粘度の上昇により、さらに高比重バインダー樹脂8及び低比重バインダー樹脂10の分離する移動速度が遅くなる。このため、高比重バインダー樹脂8を多く含む高弾性率層9と、低比重バインダー樹脂10を多く含む低弾性率層11との界面はさらに不明確となる。よって、高弾性率層9と低弾性率層11と間で生じる剥離をさらに防止できる。2第2実施形態2.1電気泳動粒子表示装置300について図4は、本発明の第2実施形態に係る電気泳動粒子表示装置300の断面図を示す。図4に示すように、電気泳動粒子表示装置300は、第1の基板2と共通電極4とマイクロカプセル6とバインダー12′とを含んでいる。ここで、本実施形態は、上記の第1実施形態と比較してバインダー12′のみが異なっており、第1の基板2と共通電極4とマイクロカプセル6は実質的に第1実施形態と同じである。よって、本実施形態では、バインダー12′についてのみ以下で説明し、その他については説明を省略する。図4に示すように、共通電極4上にはマイクロカプセル6の周囲を囲むようにしてバインダー12′が設けられている。バインダー12′は、高比重バインダー樹脂8′と低比重バインダー樹脂10′とを含んでいる。そして、このバインダー12′は、低比重バインダー樹脂10′よりも高比重バインダー樹脂8′を多く含んでいる。さらに、バインダー12′には、高弾性率層9′と低弾性率層11′とが形成されている。高弾性率層9′は第1の基板2側に形成されており、低弾性率層11′はマイクロカプセル6を挟んで第1の基板2と対向する側に形成されている。そして、高弾性率層9′から低弾性率層11′に向かって、低比重バインダー樹脂10′の存在比は徐々に多くつまり、高比重バインダー樹脂8′の存在比は徐々に少なくなっている。このため、バインダー12′の弾性率は、高弾性率層9′から低弾性率層11′に向かって徐々に低くなっている。なお、上記の第1実施形態では、低弾性率層11に含まれる低比重バインダー樹脂10は粒子状のバインダー樹脂であったが、本実施形態では、低弾性率層11′に含まれる低比重バインダー樹脂10′は粒子状ではない。上記のように、本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置300によれば、第1実施形態に係る電気泳動粒子表示装置100の場合と同様に、従来技術の場合と比較して、マイクロカプセル6を固定する性能とマイクロカプセル6の破壊を防止する性能の2つの性能を備え、かつ、マイクロカプセル6を固定する層つまり、高弾性率層9′とマイクロカプセル6の破壊を防止する層つまり、低弾性率層11′と間で生じる剥離を防止できる。2.2電気泳動粒子表示装置300の製造方法について上記第2実施形態で説明した電気泳動粒子表示装置300の製造方法について、図5a~fを参照しながら説明する。本実施形態に係る製造方法は、上記第1実施形態で説明した製造方法と同様に、マイクロカプセル6を分散させたバインダー12′以下、塗料14′ともいう。を第1の基板2上に塗布する工程図5aを参照と、塗料14′に含まれる成分を偏らせる工程図5cを参照と、成分を偏らせた塗料14′を乾燥させる工程図5eを参照とを含んでいる。なお、図5b、d及びfは、塗料14′を第1の基板2上に塗布する工程、塗料14′に含まれる成分を偏らせる工程及び成分を偏らせた塗料14′を乾燥させる工程の各工程におけるマイクロカプセル6、高比重バインダー樹脂8′及び低比重バインダー樹脂10′の分布の様子を示した断面図である。本実施形態において、成分を偏らせた塗料14′を乾燥させる工程のみが上記の第1実施形態と異なっており、塗料14′を第1の基板2上に塗布する工程と塗料14′に含まれる成分を偏らせる工程とは実質的に第1実施形態と同じである。よって、本実施形態では、成分を偏らせた塗料14′を乾燥させる工程についてのみ以下で説明し、その他の工程については説明を省略する。成分を偏らせた塗料14′を乾燥させる工程では、上記第1実施形態で説明した温度よりも高温の雰囲気下でバインダー12′を乾燥させる図5eを参照。このため、図5dに示された、第1のエマルション粒子10a′及び第2のエマルション粒子10b′は分解する。よって、粒子状の低比重バインダー樹脂10′を低弾性率層11′に含んでいない電気泳動粒子表示装置300を製造することができる。上記のように、本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置300の製造方法によれば、従来技術の場合と比較して、マイクロカプセル6を固定する性能とマイクロカプセル6の破壊を防止する性能の2つの性能を備え、かつ、マイクロカプセル6を固定する層とマイクロカプセル6の破壊を防止する層と間で生じる剥離を防止できる電気泳動粒子表示装置300を製造することができる。