"レーザ光を射出するレーザ光源と、当該整形光学系から射出された加工用レーザ光の伝搬方向に向かって第1の位置、第2の位置及び第3の位置が当該順序で設定されており、前記加工用レーザ光の外径が前記第1の位置から前記第3の位置まで伝搬方向に向かって拡大すると共に、前記加工用レーザ光の内径が前記第2の位置から前記第3の位置まで伝搬方向に向かって拡大して、前記第3の位置で前記加工用レーザ光の外径及び内径が最大となり且つ光軸を中心とする円環状に結像するように、前記レーザ光源から射出されたレーザ光を整形する整形光学系と、を備え、前記第1の位置と前記第3の位置との間に配置された加工対象物に対し、前記加工対象物の表面側から前記整形光学系で整形された加工用レーザ光を照射して、前記加工対象物に貫通孔を形成するレーザ加工装置。前記第1の位置、前記第2の位置及び前記第3の位置が、加工対象物の厚さ及び形成される貫通孔の開口径に応じて設定される、請求項1に記載のレーザ加工装置。前記加工用レーザ光は、前記第3の位置でのパワー密度が前記第1の位置でのパワー密度よりも高い、請求項1又は請求項2に記載のレーザ加工装置。前記加工用レーザ光は、前記加工対象物の表面から裏面まで伝搬方向に沿ってパワー密度が高くなる、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のレーザ加工装置。レーザ光を射出するレーザ光源と、前記レーザ光源から射出されたレーザ光を集光する第1の光学素子と、前記第1の光学素子と前記第1の光学素子の焦点位置との間に配置され、当該第2の光学素子から射出された加工用レーザ光の伝搬方向に向かって第1の位置及び第2の位置が前記焦点位置の手前に当該順序で設定されており、前記加工用レーザ光の外径が前記第1の位置から前記焦点位置まで伝搬方向に向かって拡大すると共に、前記加工用レーザの内径が前記第2の位置から前記焦点位置まで伝搬方向に向かって拡大して、前記焦点位置で前記加工用レーザの外径及び内径が最大となり且つ光軸を中心とする円環状に結像するように、前記第1の光学素子で集光されたレーザ光を加工用レーザ光に変換する第2の光学素子と、を備え、前記第1の位置と前記焦点位置との間に配置された加工対象物に対し、前記加工対象物の表面側から前記加工用レーザ光を照射して、前記加工対象物に貫通孔を形成するレーザ加工装置。前記第1の位置、前記第2の位置及び前記焦点位置が、加工対象物の厚さ及び形成される貫通孔の開口径に応じて設定される、請求項5に記載のレーザ加工装置。前記加工用レーザ光は、前記焦点位置でのパワー密度が前記第1の位置でのパワー密度よりも高い、請求項5又は請求項6に記載のレーザ加工装置。前記加工用レーザ光は、前記加工対象物の表面から裏面まで伝搬方向に沿ってパワー密度が高くなる、請求項5から請求項7までのいずれか1項に記載のレーザ加工装置。前記第2の光学素子が、頂角が前記第1の光学素子に対向するように光軸を合わせて配置された円錐レンズであり、前記円錐レンズの光軸上の位置に入射するレーザ光を屈折させて加工用レーザ光の外径を形成すると共に、前記円錐レンズの光軸から最も離れた位置に入射するレーザ光を屈折させて加工用レーザ光の内径を形成して、前記焦点位置において前記加工用レーザ光を円環状に結像させる、請求項5から請求項8までのいずれか1項に記載のレーザ加工装置。加工対象物の厚さ及び形成する貫通孔の開口径に応じて、加工用レーザ光の伝搬方向に向かって第1の位置、第2の位置及び第3の位置を当該順序で設定し、前記加工用レーザ光の外径が前記第1の位置から前記第3の位置まで伝搬方向に向かって拡大すると共に、前記加工用レーザ光の内径が前記第2の位置から第3の位置まで伝搬方向に向かって拡大して、前記第3の位置で前記加工用レーザ光の外径及び内径が最大となり且つ光軸を中心とする円環状に結像するように、レーザ光を整形して加工用レーザ光を生成し、前記第1の位置と前記第3の位置との間に配置された加工対象物に対し、前記加工対象物の表面側から生成された加工用レーザ光を照射して、前記加工対象物に貫通孔を形成するレーザ加工方法。前記加工用レーザ光の前記第3の位置でのパワー密度が、前記第1の位置でのパワー密度よりも高くなるように、レーザ光を整形して加工用レーザ光を生成する、請求項10に記載のレーザ加工方法。前記加工用レーザ光のパワー密度が、前記加工対象物の表面から裏面まで伝搬方向に沿って高くなるように、レーザ光を整形して加工用レーザ光を生成する、請求項10又は請求項11に記載のレーザ加工方法。前記加工対象物の表面が前記第2の位置に位置し且つ前記加工対象物の裏面が前記第3の位置に位置するように、前記加工対象物を配置する、請求項10から請求項12までのいずれか1項に記載のレーザ加工方法。本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、本発明の目的は、機械的に回転する可動部を用いることなく、簡便な光学系を用いて逆テーパ状の貫通孔を形成することができる、レーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することにある。上記目的を達成するために請求項1に記載の発明は、レーザ光を射出するレーザ光源と、当該整形光学系から射出された加工用レーザ光の伝搬方向に向かって第1の位置、第2の位置及び第3の位置が当該順序で設定されており、前記加工用レーザ光の外径が前記第1の位置から前記第3の位置まで伝搬方向に向かって拡大すると共に、前記加工用レーザ光の内径が前記第2の位置から前記第3の位置まで伝搬方向に向かって拡大して、前記第3の位置で前記加工用レーザ光の外径及び内径が最大となり且つ光軸を中心とする円環状に結像するように、前記レーザ光源から射出されたレーザ光を整形する整形光学系と、を備え、前記第1の位置と前記第3の位置との間に配置された加工対象物に対し、前記加工対象物の表面側から前記整形光学系で整形された加工用レーザ光を照射して、前記加工対象物に貫通孔を形成するレーザ加工装置である。上記のレーザ加工装置によれば、加工用レーザ光の伝搬方向に向かって第1の位置、第2の位置及び第3の位置が、当該順序で設定される。レーザ光源から射出されたレーザ光は、簡便な構成の整形光学系により、加工用レーザ光の外径が第1の位置から第3の位置まで伝搬方向に向かって拡大すると共に、加工用レーザ光の内径が第2の位置から第3の位置まで伝搬方向に向かって拡大して、第3の位置で加工用レーザ光の外径及び内径が最大となり且つ光軸を中心とする円環状に結像するように整形される。第1の位置と第3の位置との間に加工対象物を配置し、加工対象物の表面から裏面に向かって外径が拡大するビームプロファイルの加工用レーザ光を加工対象物に照射する。上記のビームプロファイルの加工用レーザ光を加工対象物に照射することで、機械的に回転する可動部を用いることなく、加工対象物に逆テーパ状の貫通孔を形成することができる。上記のレーザ加工装置において、前記第1の位置、前記第2の位置及び前記第3の位置を、加工対象物の厚さ及び形成される貫通孔の開口径に応じて設定してもよい。また、前記加工用レーザ光が、前記第3の位置でのパワー密度が前記第1の位置でのパワー密度よりも高い構成としてもよい。或いは、前記加工用レーザ光が、前記加工対象物の表面から裏面まで伝搬方向に沿ってパワー密度が高くなる構成としてもよい。請求項5に記載の発明は、レーザ光を射出するレーザ光源と、前記レーザ光源から射出されたレーザ光を集光する第1の光学素子と、前記第1の光学素子と前記第1の光学素子の焦点位置との間に配置され、当該第2の光学素子から射出された加工用レーザ光の伝搬方向に向かって第1の位置及び第2の位置が前記焦点位置の手前に当該順序で設定されており、前記加工用レーザ光の外径が前記第1の位置から前記焦点位置まで伝搬方向に向かって拡大すると共に、前記加工用レーザの内径が前記第2の位置から前記焦点位置まで伝搬方向に向かって拡大して、前記焦点位置で前記加工用レーザの外径及び内径が最大となり且つ光軸を中心とする円環状に結像するように、前記第1の光学素子で集光されたレーザ光を加工用レーザ光に変換する第2の光学素子と、を備え、前記第1の位置と前記焦点位置との間に配置された加工対象物に対し、前記加工対象物の表面側から前記加工用レーザ光を照射して、前記加工対象物に貫通孔を形成するレーザ加工装置である。上記のレーザ加工装置において、前記第2の光学素子が、頂角が前記第1の光学素子に対向するように光軸を合わせて配置された円錐レンズであり、前記円錐レンズの光軸上の位置に入射するレーザ光を屈折させて加工用レーザ光の外径を形成すると共に、前記円錐レンズの光軸から最も離れた位置に入射するレーザ光を屈折させて加工用レーザ光の内径を形成して、前記焦点位置において前記加工用レーザ光を円環状に結像させるように構成してもよい。請求項10に記載の発明は、加工対象物の厚さ及び形成する貫通孔の開口径に応じて、加工用レーザ光の伝搬方向に向かって第1の位置、第2の位置及び第3の位置を当該順序で設定し、前記加工用レーザ光の外径が前記第1の位置から前記第3の位置まで伝搬方向に向かって拡大すると共に、前記加工用レーザ光の内径が前記第2の位置から第3の位置まで伝搬方向に向かって拡大して、前記第3の位置で前記加工用レーザ光の外径及び内径が最大となり且つ光軸を中心とする円環状に結像するように、レーザ光を整形して加工用レーザ光を生成し、前記第1の位置と前記第3の位置との間に配置された加工対象物に対し、前記加工対象物の表面側から生成された加工用レーザ光を照射して、前記加工対象物に貫通孔を形成するレーザ加工方法である。以上説明したように、本発明のレーザ加工装置及びレーザ加工方法によれば、機械的に回転する可動部を用いることなく、簡便な光学系を用いて逆テーパ状の貫通孔を形成することができる、という効果が得られる。以下、図面を参照して本発明の実施の形態の一例を詳細に説明する。<レーザ加工装置の構成>まず、レーザ加工装置の概略構成について説明する。図1は本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の構成の一例を示す概略構成図である。図1に示すように、レーザ加工装置10は、レーザ光を射出するレーザ光源12と、レーザ光源12から射出されたレーザ光を整形する整形光学系14と、を備えている。整形光学系14は、レーザ光を集光する第1の光学素子16と、第1の光学素子16で集光されたレーザ光を加工用レーザ光22に変換する第2の光学素子18と、を備えている。加工用レーザ光22により、加工対象物20が加工される。整形光学系14で整形されたレーザ光は、第1の光学素子16の焦点位置30において結像される。本実施の形態において加工用レーザ光とは、半径方向の径が最小となる部分ビームウエストより伝搬方向の下流側に生成される、外径が伝搬方向に向かって拡大するビームプロファイル光強度分布を有するレーザ光である。なお、加工用レーザ光22のビームプロファイルについては、後で詳細に説明する。また、図1においては、レーザ光の光軸Lに沿った伝搬方向をz軸方向として図示すると共に、z軸方向と直交するレーザ光の半径方向をr軸方向として図示している。本実施の形態では、z軸は光軸Lと一致している。また、z軸の原点z=0となる位置0は、第2の光学素子18の出射面内にある。本実施の形態では、第1の光学素子16と第2の光学素子18とは、レーザ光源12の光出射側にこの順序で配置されている。また、第1の光学素子16と第2の光学素子18とは、その光軸がレーザ光の光軸Lと一致するように配置されている。第1の光学素子16は、レーザ光を集光する集光素子としての機能を備えていれば特に制限はない。第1の光学素子16は、非球面レンズでもよく、球面レンズでもよい。また、第1の光学素子16は、単レンズでもよく、複数のレンズが組み合わされた複合レンズでもよい。本実施の形態の第1の光学素子16としては、球面レンズよりも収差が小さい非球面レンズが特に好適である。また、球面レンズを複数枚例えば、ダブレットやトリプレット組み合わせた複合レンズも、単レンズ球面レンズより収差が小さく好適である。第2の光学素子18は、レーザ光を所定のビームプロファイルを有する加工用レーザ光22に変換するプロファイル変換素子としての機能を備えていれば特に制限はない。プロファイル変換素子として機能するためには、円錐形状又は円錐台形状の光学素子円錐レンズ含んで構成されていることが好ましい。第2の光学素子18としては、円錐レンズを代表するアキシコンレンズを用いることができる。なお、レーザ光源12としては、加工対象物20の種類に応じて適切な出力の光源が選択される。レーザ光源12として、パルス駆動レーザを用いてもよく、連続駆動レーザを用いてもよい。例えば、フェムト秒レーザ、ピコ秒レーザ等のパルス駆動レーザを用いて、非熱加工を実現することができる。非熱加工では、加工対象物20の側壁が過剰に除去される、いわゆるダレの発生が少ない。このため、レーザ加工用の光源としては、パルス駆動レーザが好適である。<レーザ加工装置の動作>次に、上記レーザ加工装置の動作即ち、レーザ加工方法について説明する。上記のレーザ加工装置10では、レーザ光源12から射出されたレーザ光は、第1の光学素子16により集光され、第2の光学素子18により所定のビームプロファイルの加工用レーザ光22に変換されて、加工対象物20に照射される。ここで、加工用レーザ光22のビームプロファイルについて説明する。図2Aは加工用レーザ光22の集光特性を示す模式図である。図2Aに示すように、第2の光学素子18から射出されたレーザ光は、伝搬方向z軸方向に向かって一旦収束して半径方向r軸方向の径が最小となった後に、伝搬方向に向かって拡散して半径方向の径が徐々に拡大する。上述した通り、加工用レーザ光22斜線部は、ビームウエストの伝搬方向の下流側に生成されるレーザ光である。ビームウエストの光軸L上の位置を位置aとし、後述する環状ビームに変換される光軸L上の位置を位置bとし、第1の光学素子16の焦点位置30の光軸L上の位置を位置cとする。加工用レーザ光22は、位置a、位置b、位置cの順序で、外径が伝搬方向に向かって拡大するビームプロファイルを有するレーザ光である。位置a、位置b、位置cの各々の位置0Z=0からの距離は、a、b及びcで表される。また、図2Aには、加工用レーザ光22の光軸L一点鎖線で図示するに沿った断面でのビームプロファイルが図示されている。加工用レーザ光22は、光軸Lに対して回転対称である3次元形状を有している。詳しくは、加工用レーザ光22は、光軸Lを回転軸として、斜線を付した逆V字状の断面を光軸Lの周りに回転させて得られる3次元形状を有している。加工対象物20は、上記の位置aと位置cとの間に配置される。好ましくは、加工対象物20の表面20Aは位置aと位置bとの間に配置され、加工対象物20の裏面20Bは位置bと位置cとの間に配置される。これにより、加工対象物20には、表面20Aから裏面20Bに向かって拡大する加工用レーザ光22が照射される。加工用レーザ光22は、加工対象物20の表面20A側から入射し、加工対象物20の裏面20B側から射出される。加工用レーザ光22の照射により、加工対象物20には貫通孔20Cが形成される。図2Bは貫通孔20Cが形成された加工対象物20を表面20A側から見たときの平面図である。図2Bに示すように、加工対象物20には、逆テーパ状の貫通孔20Cが形成される。逆テーパ状の貫通孔20Cとは、裏面20B側での開口径D2が、表面20A側での開口径D1よりも大きい貫通孔である。<整形光学系のビーム整形動作>次に、整形光学系14で行われるビーム整形動作について具体的に説明する。以下の説明では、整形光学系14の第1の光学素子16を非球面レンズで構成し、整形光学系14の第2の光学素子18を1個のアキシコンレンズで構成した例について説明する。従って、第1の光学素子16を非球面レンズ16と言い換え、第2の光学素子18をアキシコンレンズ18と言い換える。図3は整形光学系14によりレーザ光が整形される様子を示す斜視図である。図3に示すように、アキシコンレンズ18は、非球面レンズ16の光出射側に、非球面レンズ16と所定距離だけ離間して配置されている。アキシコンレンズ18は、その円錐面が非球面レンズ16と対向するように配置されている。また、上述した通り、非球面レンズ16とアキシコンレンズ18とは、その光軸がレーザ光の光軸Lと一致するように配置されている。従って、アキシコンレンズ18の円錐頂点18Aは、光軸L上に位置している。レーザ光源12から射出されたレーザ光は、非球面レンズ16により集光されて、アキシコンレンズ18に入射する。アキシコンレンズ18に入射したレーザ光は、アキシコンレンズ18によって加工用レーザ光22に変換される。加工用レーザ光22は、その外径が伝搬方向に向かって拡大し、環状ビームに変換されて、非球面レンズ16の焦点位置30において円環状に結像する。以下では、光軸Lから環状ビームの外周を形成する光線rjまでの半径方向r軸方向の距離を、加工用レーザ光22の外径と称する。また、光軸Lから環状ビームの内周を形成する光線riまで半径方向r軸方向の距離を、加工用レーザ光22の内径と称する。なお、厳密には、位置aビームウエストから位置bまでの間では環状ビームが形成されないが、位置b以降に環状ビームの内周を形成する光線riと光軸Lとの距離を、加工用レーザ光22の内径と称する。ここで、アキシコンレンズ18によるプロファイル変換動作を詳細に説明する。また、このプロファイル変換動作により生成されるレーザ光のビームプロファイルについても併せて説明する。図4Aはレーザ光の光軸に沿った断面でのビームプロファイルを示す模式図である。図4Bは図4Aに示すレーザ光の伝搬方向の各位置における光軸に垂直な断面でのビームプロファイルを示す模式図である。ここでは、アキシコンレンズ18は理想レンズとされ、その厚さはゼロと仮定されるものとする。非球面レンズ16により集光されたレーザ光は、アキシコンレンズ18に入射する。伝搬方向z軸方向に向かって収束するレーザ光が、アキシコンレンズ18の円錐頂点18A及びその周囲の斜面18Bに入射する。アキシコンレンズ18の光軸L上に位置する円錐頂点18Aに入射したレーザ光光線rjは、アキシコンレンズ18により屈折されてその出射面位置0から射出される。アキシコンレンズ18から射出された光線rjは、位置0から位置cに向かって光軸Lからの距離r軸方向の距離を拡大しながら伝搬し、位置aと位置cとの間で加工用レーザ光22の外周を形成する。加工用レーザ光22の外径は、位置aから位置cに向かって拡大する。一方、アキシコンレンズ18の光軸Lから最も離れた位置に入射したレーザ光光線riは、アキシコンレンズ18により屈折されてその出射面位置0から射出される。アキシコンレンズ18から射出された光線riは、位置0から位置bに向かって光軸Lからの距離を縮小しながら伝搬した後、位置bから位置cに向かって光軸Lからの距離を拡大しながら伝搬する。そして、光線riは、位置bと位置cとの間で加工用レーザ光22の内周を形成する。加工用レーザ光22の内径は、位置bから位置cに向かって拡大する。ビームウエストである位置aにおいては、光線rjの光軸Lからの距離と光線riの光軸Lからの距離とが等しくなる。位置bにおいては、光線riの光軸Lからの距離がゼロとなる。位置bより伝搬方向の下流側では、円形ビームが環状ビームに変換され、光線rjが加工用レーザ光22の外周を形成すると共に、光線riが加工用レーザ光22の内周を形成する。非球面レンズ16の焦点位置30である位置cにおいては、光線riと光線rjとが角度αで交差する。このとき、加工用レーザ光22の外径及び内径が最大となり、加工用レーザ光22が円環状に結像する。なお、アキシコンレンズ18としては、円錐面における斜面18Bの傾斜角αaxが小さいレンズが好ましい。傾斜角αaxを小さくすることで、後述する作動長WDを長くすることができる図8参照。斜面18Bの傾斜角αaxは、円錐面における頂角をφとしたとき、αax=2π-φ/2で表される角度である。換言すれば、アキシコンレンズ18としては、円錐面における頂角φが大きいレンズが好ましい。上記では、非球面レンズ16とアキシコンレンズ18とにより整形光学系14を構成する例について説明したが、整形光学系14により上述したビームプロファイルの加工用レーザ光22を生成することができればよく、整形光学系14の構成は上記レンズの組合せや配置に限定されるものではない。例えば、非球面レンズ16とアキシコンレンズ18の順序を入れ替えて、アキシコンレンズ18の下流側に非球面レンズ16を配置してもよい。この場合、アキシコンレンズ18は、その円錐面が非球面レンズ16と対向するように近接させて配置されることが望ましい。アキシコンレンズ18には平行光が入射する。図3、図4A及びBに示した場合と同様に、アキシコンレンズ18の円錐頂点18Aから射出される光線rjは、加工用レーザ光22の外周を形成する。また、アキシコンレンズ18の斜面18Bの光軸Lから最も離れた位置から射出される光線riは、加工用レーザ光22の内周を形成する。但し、上記の実施の形態で説明した通り、非球面レンズ16の下流側にアキシコンレンズ18を配置した場合には、アキシコンレンズ18の下流側に非球面レンズ16を配置した場合に比べて、後述する作動長WDを長くすることができる。また、逆テーパ状の貫通孔20Cを形成するための、加工用レーザ光22のパワー密度分布の設計が容易になる。<加工用レーザ光のパワー密度>次に、加工用レーザ光22のパワー密度分布について説明する。図5は加工用レーザ光22のビームプロファイルをzr座標系で定義する模式図である。実際に加工に使用される加工用レーザ光22は、位置aから位置cまでのレーザ光であるa≦z≦c。しかしながら、光線ri及び光線rjの定義を容易にするために、ここでは位置0から位置cまでのレーザ光について0≦z≦c、ビームプロファイルを定義する。ここで、光軸Lz軸と光線rjとが成す角度を傾き角θ単位:°とし、アキシコンレンズ18の出射面でのビーム半径をビーム幅w0単位:μmとする。図5において、加工用レーザ光22の内周を形成する光線riは、0,-w0とc,ctanθの2点を通る直線として定義される。光線riを表す直線は、zを変数として下記式1で表すことができる。一方、加工用レーザ光22の外周を形成する光線rjは、0,0とc,ctanθの2点を通る直線として定義される。光線rjを表す直線は、zを変数として下記式2で表すことができる。なお、図5に点線で図示した通り、厳密には、光線ri及び光線rjの各々は、アキシコンレンズ18で屈折されるので、z<0の領域では直線にならないが、加工用レーザ光22のビームプロファイルを定義する場合には、上記の直線として取り扱うことができる。上述した通り、光線rjの光軸Lからの距離と、光線rjの光軸Lからの距離とにより、円形ビームの外径、環状ビームの外径及び内径が定まる。従って、これらの外径及び内径を用いて、z軸方向の任意の位置zにおいて、z軸に垂直な断面での断面積Szを求めることができる。パワー密度は、単位面積あたりのビーム強度エネルギー量である。伝搬中にエネルギー損失が生じないものと仮定すると、ビーム強度は面積に応じて再配分されることになる。従って、断面積Szを求めることにより、任意の位置zでのパワー密度を求めることができる。なお、ビームの進行方向即ち、波面の法線方向は、z軸方向とは完全には一致していない。厳密には、パワー密度は、波面の法線方向に沿った断面での面積で規格化されるべきである。しかしながら、傾き角θが小さい領域では、z軸に垂直な断面での断面積Szで近似することができる。位置0においてビーム半径w0で射出された円形ビームは、z軸方向に伝搬されて、位置cにおいて半径ctanθの円環状ビームとなる。位置aでのビーム径直径は線分AAで表され、位置bでのビーム径は線分BBで表され、位置cでのビーム径は線分CCで表される。z軸方向の距離が大きくなるに従って、即ち、位置aから位置cに向かって、断面積Szは略単調に減少する。加工用レーザ光22のパワー密度は、断面積Szに反比例して、位置aから位置cに向かって略単調に増加する。ここで略単調にとしたのは、位置aと位置bとの間では、断面積Szが増減する場合や、パワー密度が増減する場合があるためである。換言すれば、断面積Szが単調に減少するように、整形光学系14のパラメータレーザ光のビーム径、ビーム強度等を含むを設定することで、パワー密度が単調に増加する加工用レーザ光22を生成することができる。少なくとも位置bと位置cとの間で、断面積Szが単調に減少し、パワー密度が単調に増加する加工用レーザ光22を生成することができる。加工対象物20には、表面20Aから裏面20Bに向かってパワー密度が増加する加工用レーザ光22を照射することができる。このようにパワー密度が伝搬方向に向かって増加する加工用レーザ光22を用いることで、加工対象物20に逆テーパ状の貫通孔20Cを容易に形成することができる。位置bと位置cとの間で断面積Szが単調に減少するとは、加工対象物20の厚さTや形成する貫通孔20Cの開口径D1、開口径D2に応じて、b≦z≦cの範囲で下記式3を満たすことである。具体的に、加工対象物20の厚さT、貫通孔20Cの開口径D1、開口径D2の数値を設定して、b≦z≦cの範囲で下記式3を満たす条件を求めるシミュレーション計算を実施した。加工対象物20の厚さTを800μmとし、貫通孔20Cの表面20Aでの開口径D1を50μmとし、貫通孔20Cの裏面20Bでの開口径D2を100μmとした。計算モデルを単純化するために、アキシコンレンズ18の出射面z=0でのレーザ光のビームプロファイルは、ビーム強度が半径方向に平坦化されたトップハットライク分布と仮定した。また、位置0と位置bとの間では、光軸Lの周囲でビームの重なりを生じているが、干渉特性は考慮せずにビーム強度が2倍になると仮定した。更に、アキシコンレンズ18は、厚さゼロで収差なしの理想レンズとして取り扱うことにした。シミュレーション計算の結果を以下に示す。図6は加工用レーザ光のパワー密度変化の一例を示すグラフである。横軸は伝搬方向z軸方向の座標を表す。左縦軸は半径方向r軸方向の座標を表し、右縦軸は規格化パワー密度を表す。パワー密度変化を示す線図は、矢印で右縦軸に対応付けられている。ここでは、加工用レーザ光22の位置aが加工対象物20の表面20Aに在り、位置cが加工対象物20の裏面20Bに在るモデルタイプAを図示している。タイプAでは、加工対象物20の厚さT=c-aを800μm、開口径D1に対応する線分AAの長さを約50μmとし、開口径D2に対応する線分CCの長さを100μmとした。即ち、下記表1の備考欄に記載されているように、各数値を目標値として設定した。タイプAの形状の貫通孔が形成されるように、数値計算によって非線形計画問題を解くことで、ビーム幅w0、傾き角θ、線分BBの長さ、位置aまでの距離a、位置bまでの距離b、及び位置cまでの距離cを求めた。計算結果を下記表1に示す。なお、図6に示すグラフには、伝搬方向に沿ったパワー密度変化と共に、この計算結果が視覚的に表示されている。枠で囲んだ部分が加工対象物である。図7は加工用レーザ光のパワー密度変化の他の一例を示すグラフである。横軸は伝搬方向z軸方向の座標を表す。左縦軸は半径方向r軸方向の座標を表し、右縦軸は規格化パワー密度を表す。パワー密度変化を示す線図は、矢印で右縦軸に対応付けられている。ここでは、加工用レーザ光22の位置bが加工対象物20の表面20Aに在り、位置cが加工対象物20の裏面20Bに在るモデルタイプBを図示している。タイプBでは、加工対象物20の厚さT=c-bを800μm、開口径D1に対応する線分BBの長さを50μmとし、開口径D2に対応する線分CCの長さを100μmとした。即ち、下記表2の備考欄に記載されているように、各数値を目標値として設定した。タイプAと同様に、タイプBの形状の貫通孔が形成されるように各パラメータを求めた。計算結果を下記表2に示す。図6及び表1、図7及び表2から分かるように、加工対象物20の厚さ、貫通孔20Cの開口径に応じて各種パラメータを最適化することで、加工対象物20の表面20Aから裏面20Bに向かって外径が拡大すると共に、加工対象物20の表面20Aから裏面20Bに向かってパワー密度が略単調に増加する加工用レーザ光22を生成することができる。また、図6と図7とを比較すれば分かるように、タイプAでは、加工対象物20の表面位置aと裏面位置cとの間で、位置aから位置bまではパワー密度が減少する。これに対し、タイプBでは、加工対象物20の表面位置bと裏面位置cとの間で、パワー密度が略単調に増加する。加工対象物20に逆テーパ状の貫通孔20Cを形成するためには、パワー密度が略単調に増加するタイプBの方が、表面付近でパワー密度が減少するタイプAよりも好適である。また、タイプAではz=2000μmでのパワー密度が7.57、z=2500μmでのパワー密度が2.39である。これに対し、タイプBではz=2000μmでのパワー密度が6.90、z=2500μmでのパワー密度が2.30であり、パワー密度がより急峻に減少している。加工対象物20の背景に後壁バックウォールが存在する場合には、加工対象物20のレーザ光出射側でのパワー密度の減少が早いほど、バックウォールの損傷が低減されるので、タイプBの方がタイプAよりも好ましい。<整形光学系の設計例>次に、整形光学系14の設計例について説明する。図8は加工用レーザ光22を生成する整形光学系14の設計例を示す模式図である。整形光学系14の構成は、図1及び図3に示す整形光学系14と同じ構成であるため、同じ構成部分には同じ符号を付して説明を省略する。ここでは、上記のタイプA、タイプBと同様に、加工対象物20は、その裏面20Bが非球面レンズ16の焦点位置30位置cに位置するように配置されている。図8に示すように、整形光学系14の設計に必要な各種パラメータを定義する。既に定義されたパラメータも含め、下記表3に一覧表示する。まず、アキシコンレンズ18に対する入射角と出射角との関係について説明する。図9は図8の領域Aを拡大して示す部分拡大図であり、アキシコンレンズ18に入射するレーザ光の入射角θiと、アキシコンレンズ18から射出されるレーザ光の出射角θoとの関係を示している。レーザ光は太い矢印で図示されている。非球面レンズ16で集光されたレーザ光入射光は、アキシコンレンズ18の円錐面側の斜面18Bから入射角θiで入射する。ここでの入射角θiは入射光と出射面の法線点線で図示とが成す角度である。入射光と斜面18Aの法線実線で図示とが成す角度は角度θ1である。アキシコンレンズ18に入射したレーザ光は、斜面18Aに対し角度θ1で入射し且つ角度θ2で屈折されて、アキシコンレンズ18のレンズ媒体中を伝搬する。伝搬されたレーザ光は、アキシコンレンズ18の平坦な出射面に対し角度θ3で入射し且つ角度θ4で屈折されて、出射面から出射角θoで射出される出射光。アキシコンレンズ18の屈折率をn、周辺媒体の屈折率を空気と同じ1とすると、スネルの法則より下記式4及び5が成立する。傾斜角αaxは斜面18Aと出射面とが成す角度であり、θ1=θi-αaxの関係を有している。従って、角度θ4は、下記式6で表される。ここで、非球面レンズ16のビーム集光特性は、下記式7で表される。また、出射側では点線と実線とはいずれも出射面の法線を表し、θ4=θoの関係を有している。θ1=θi-αaxの関係式を用いて上記式6を書き換えると、下記式8が得られる。光線rjに対するtanθ4をtanθ4jとする。光線rjはアキシコンレンズ18の円錐頂点18Aに入射する光線であり、入射角θi=0である。従って、tanθ4jは、下記式9で表される。光線riに対するtanθ4をtanθ4iとする。光線riはアキシコンレンズ18の光軸Lから最も離れた位置に入射する光線であり、入射角θiは下記式10で表される。また、θ1=θi-αaxの関係がある。従って、tanθ4jは、下記式11で表される。なお、上述した通り、θ4=θoである。即ち、角度θ4は出射角θoと同じ大きさである。加工対象物20の厚さT、貫通孔20Cの表面20Aでの開口径D1、表面20Aのz軸上の位置Z1、貫通孔20Cの裏面20Bでの開口径D2、及び裏面20Bのz軸上の位置Z2の各々は、tanθ4j及びtanθ4iを用いて下記式12~16で表される。上記式12~16で表されるように、厚さT、開口径D1、位置Z1、開口径D2、及び位置Z2の各々は、整形光学系14のパラメータを用いて規定することができる。ここでいう整形光学系14のパラメータとは、ビーム半径w0、アキシコンレンズ18から焦点位置30までの距離L、非球面レンズ16の焦点距離f、tanθ4j、及びtanθ4iである。また、厚さT、開口径D1、位置Z1、開口径D2、及び位置Z2の各パラメータにより、加工対象物20に形成される貫通孔20Cの形状が規定される。従って、整形光学系14のパラメータを設計により最適化して、上記形状の貫通孔20Cを形成するための所定のビームプロファイルを有する加工用レーザ光22を生成することができる。得られた加工用レーザ光22により、厚さTの加工対象物20に対し、表面20Aでの開口径D1、裏面20Bでの開口径D2の逆テーパ状の貫通孔20Cを形成することができる。図8に示すように、アキシコンレンズ18の出射面z=0から加工対象物20の表面20A例えば、z=aまでの距離を、作動長WDワーキングディスタンスとする。作動長WDは、加工対象物20の厚さTと、アキシコンレンズ18から焦点位置30までの距離Lとから、その差分として求められる。即ち、WD=L-Tの関係を満たす。加工対象物20からの飛散物によるレーザ加工装置10の汚れを低減する等の観点から、作動長WDを長くすることが好ましい。例えば、整形光学系14を設計する場合に、アキシコンレンズ18の傾斜角αaxを小さくし且つ非球面レンズ16の焦点距離fを若干短くすることで、所定のビームプロファイルを維持したままで作動長WDを長くすることができる。以上説明したように、本実施の形態のレーザ加工装置及びレーザ加工方法によれば、加工対象物の表面から裏面に向かって外径が拡大すると共に、加工対象物の表面から裏面に向かってパワー密度が略単調に増加するビームプロファイルの加工用レーザ光を、簡便な光学系を用いて生成することができる。この加工用レーザ光を加工対象物に照射することで、機械的に回転する可動部を用いることなく、加工対象物に逆テーパ状の貫通孔を容易に形成することができる。<変形例>なお、上記実施の形態において、レーザ光の光路上にレーザ光の透過を制御する光学素子以下、透過制御素子という。を挿入してもよい。透過制御素子を挿入することで、加工用レーザ光のビームプロファイルが変化する。図10は透過制御素子24が挿入されたレーザ加工装置の構成の一例を示す概略構成図である。整形光学系14の光入射側に透過制御素子24を配置した以外は、図1に示すレーザ加工装置と同じ構成であるため、同じ構成部分には同じ符号を付して説明を省略する。図10に示す例では、透過制御素子24は、遮光部材24Aに開口部アパーチャ24Bが形成された光学絞りである。図10に示すレーザ加工装置10Aでは、整形光学系14の光入射側に配置された透過制御素子24により、第1の光学素子16に入射するレーザ光のビーム半径w0が変更される。このように整形光学系14への入射ビーム幅を制限することで、加工用レーザ光22のビームプロファイルを変更して、所望の加工特性を得ることが可能になる。整形光学系14への入射ビーム幅が小さくなると、加工用レーザ光22のビーム径が縮小して、加工対象物20に形成される貫通孔20Cのテーパ角を所望の値に制御できる。例えば、干渉効果により貫通孔20Cのテーパ角を急峻にすることができる。図10に示す例では、透過制御素子24として光学絞りを用いる例について説明したが、透過制御素子24はレーザ光の透過を制御する光学素子であれば特に制限はない。透過制御素子24としては、光軸付近を伝搬する光を制限する遮光部材ストッパ、面内方向において光透過率を制御する各種フィルタを用いることができる。ここで面内方向においてとは、光軸を中心とし且つ光軸に直交する断面においてという意味である。光透過率を制御するフィルタとしては、面内方向において中心部分と周辺部分とで光透過率に差を付ける光学フィルタを用いることができる。例えば、ビーム断面の光軸付近での光強度が大き過ぎる場合には、中心部分の光透過率を低下させるフィルタや、中心部分の光透過を完全に阻止するフィルタ等を用いればよい。また、面内方向における光透過率が滑らかに変化するように調整することもでき、面内方向における光透過率が急峻に変化するように調整することもできる。上記の光学フィルタとしては、光強度分布を平滑化するアポダイジングフィルタが挙げられる。アポダイジングフィルタには、中心部分から周辺部分に向かって光透過率が高くなるブルズアイタイプ、中心部分から周辺部分に向かって光透過率が低下するリバースブルズアイタイプなどがある。また、上記では、透過制御素子24を整形光学系14の光入射側に配置する例について説明したが、加工用レーザ光22のビームプロファイルを変化させることができればよく、透過制御素子24は他の位置に配置してもよい。例えば、整形光学系14の第1の光学素子16と第2の光学素子18との間に透過制御素子24を配置してもよい。また、整形光学系14と加工点との間に透過制御素子24を配置してもよい。なお、上記の実施の形態で説明した加工装置及びレーザ加工方法の構成は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において状況に応じて変更可能である。"