"ポリエステル系フィルム基材上に、金属酸化物からなる透明導電層を少なくとも備えた透明導電性フィルムであって、前記ポリエステル系フィルム基材の少なくとも一方の面に、ハードコート層が形成されており、前記透明導電層が積層される前の前記ハードコート層が形成されたポリエステル系フィルム基材の、150°Cの環境下で1時間放置後のフィルム縦方向の熱収縮率が、0.5以下であることを特徴とする、透明導電性フィルム。積層された透明導電層の残留応力が、10N/m2以下であることを特徴とする、請求項1に記載の透明導電性フィルム。前記ハードコート層が形成されたポリエステル系フィルム基材の熱収縮率が、ハードコート層が形成された後の加熱処理により0.5以下に調整されたことを特徴とする、請求項1又は2に記載の透明導電性フィルム。前記ポリエステル系フィルム基材の少なくとも一方の面に、無機化合物からなる光学調整層が形成されていることを特徴とする、請求項1~3のいずれか1つに記載の透明導電性フィルム。請求項1~4のいずれか1つに記載の透明導電性フィルムを備えることを特徴とする、タッチパネル。本発明は上記の問題点に鑑み、ポリエステル系フィルム基材と透明導電層との密着性及び耐久性を向上させた透明導電性フィルム、及び該透明導電性フィルムを備えたタッチパネルを提供することを目的とする。本発明者らは、上記課題に対して鋭意検討を行い、以下に述べる手段を用いることによって、上記課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明に係わる透明導電性フィルムは、ポリエステル系フィルム基材上に、金属酸化物からなる透明導電層を少なくとも備えた透明導電性フィルムであり、該ポリエステル系フィルム基材の少なくとも一方の面にハードコート層が形成されており、該透明導電層が積層される前のハードコート層が形成されたポリエステル系フィルム基材の、150°Cの環境下で1時間放置後のフィルム縦方向の熱収縮率が0.5以下であることを特徴とする。また、本発明に係わる透明導電性フィルムにおいては、積層された透明導電層の残留応力が10N/m2以下であることが好ましい。また、本発明に係わる透明導電性フィルムにおいては、ハードコート層が形成されたポリエステル系フィルム基材の熱収縮率が、ハードコート層が形成された後の加熱処理により0.5以下に調整されることが好ましい。また、本発明に係わる透明導電性フィルムにおいては、ポリエステル系フィルム基材の少なくとも一方の面に無機化合物からなる光学調整層が形成されていることが好ましい。さらに、本発明のタッチパネルは、本発明に係る透明導電性フィルムを備えることを特徴とする。本発明によれば、ポリエステル系フィルム基材と透明導電層との密着性及び耐久性を向上させた透明導電性フィルム、及び該透明導電性フィルムを備えたタッチパネルを提供することができる。以下、本発明の透明導電性フィルムについて説明する。図1は、本発明の透明導電性フィルムの構成の一例を示す模式断面図であり、ポリエステル系フィルム基材1の片面にハードコート層2が形成されており、該ハードコート層2上に、光学調整層3及び透明導電層4が順次積層されている。本発明において、透明導電層4が積層される前のハードコート層2が形成されたポリエステル系フィルム基材1は、その150°Cの環境下で1時間放置後のフィルム縦方向の熱収縮率が0.5以下である。なお、本発明における熱収縮率とは、ポリエステル系フィルム基材を150°Cの環境下で1時間放置した後のフィルム縦方向の寸法の、放置する前の寸法に対する変化の割合を表したものである。透明導電層を結晶化させるための加熱処理は、一般に130°Cから150°Cで行なわれるため、150°Cでの熱収縮率が特定の値であることは重要である。本発明における透明導電層4が積層される前のハードコート層2が形成されたポリエステル系フィルム基材1の熱収縮率は0.5以下であり、好ましくは0.3以下である。熱収縮率が0.5よりも大きいと、透明導電層4を積層した後の加熱処理や高温環境下での放置によりポリエステル系フィルム基材1が収縮し、透明導電層4との間の歪が大きくなる。ポリエステル系フィルム基材1と透明導電層4との間の歪が大きいと、層間密着性が悪化するため、耐久性も悪化する。本発明におけるハードコート層2が形成されたポリエステル系フィルム基材1の熱収縮率とは、上記したように、透明導電層4が積層される前の熱収縮率のことを示しており、ハードコート層2が形成された際にポリエステル系フィルム基材1の熱収縮率が0.5を超えていても、透明導電層4が積層される前に0.5以下であればよい。例えば、ポリエステル系フィルム基材1の少なくとも一方の面にハードコート層2を形成した後に加熱処理を行ない、熱収縮率を0.5以下に調整したうえで、透明導電層4を積層することが、透明導電層4を積層した後の加熱処理や高温環境下での放置による層間密着性の低下を抑えるという点から好ましい。その少なくとも一方の面にハードコート層2が形成されたポリエステル系フィルム基材1に加熱処理を施す場合、加熱処理条件には特に限定がないが、例えば120~180°C程度で60~180秒間程度であることが好ましい。本発明において、ポリエステル系フィルム基材1としては、本発明の効果を阻害しない範囲で、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステル系フィルムを用いることができる。また、ポリエステル系フィルム基材1には、本発明の効果を阻害しない範囲で、公知の各種添加剤、例えば滑剤、顔料、酸化防止剤、帯電防止剤等が添加されていてもよい。前記ポリエステル系フィルム基材1は、公知のフィルム製膜法によって製造することができる。フィルム製膜法としては、同時二軸延伸法、逐次二軸延伸法などの二軸延伸法を行ない、次いで熱固定処理する方法があげられる。例えば、逐次二軸延伸法としては、縦延伸及び横延伸又は横延伸及び縦延伸を順に行なう方法のほか、横-縦-縦延伸法、縦-横-縦延伸法、縦-縦-横延伸法などの延伸方法を採用することができる。また、同時二軸延伸法としては、従来の同時二軸延伸法でもよく、多段階に分けて同時二軸延伸してもよい。例えば前記二軸延伸法により得られた延伸フィルムに加熱処理を行なってもよく、この加熱処理では、必要に応じて弛緩処理を行ってもよい。また、これらの加熱処理、弛緩処理を行なうことにより、150°Cでのフィルム縦方向の熱収縮率が0.5以下となるフィルムを得ることもできる。本発明の透明導電性フィルムには、機械的強度を付与するために、ポリエステル系フィルム基材1の少なくとも一方に面にハードコート層2が形成されている。ハードコート層2を形成するには、特に限定はないが、透明性と適度な硬度と機械的強度とを有する樹脂を用いることが好ましい。具体的には、3次元架橋の期待できる3官能以上のアクリレートを主成分とするモノマー又は架橋性オリゴマーからなる光硬化性樹脂が好ましい。3官能以上のアクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸EO変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ポリエステルアクリレートなどが好ましい。これらの中でも特に好ましいのは、イソシアヌル酸EO変性トリアクリレート及びポリエステルアクリレートである。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。また、これら3官能以上のアクリレートの他に、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリオールアクリレートなどの、いわゆるアクリル系樹脂を併用することが可能である。架橋性オリゴマーとしては、例えばポリエステルメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート、ポリウレタンメタアクリレート、エポキシメタアクリレート、シリコーンメタアクリレートなどのアクリルオリゴマーが好ましい。具体的には、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ビスフェノールA型エポキシアクリレート、ポリウレタンのジアクリレート、クレゾールノボラック型エポキシメタアクリレートなどがあげられる。またハードコート層2を形成する際には、前記樹脂に、粒子、光重合開始剤などのその他の添加剤を添加してもよい。添加する粒子としては、有機又は無機の粒子があげられるが、ハードコート層2の透明性を考慮すると、有機粒子を用いることが好ましい。有機粒子としては、例えばアクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂及びフッ素樹脂などからなる粒子が挙げられる。粒子の平均粒径は、ハードコート層2の厚みによっても異なるが、ヘイズ等の外観上の理由により、好ましくは2μm以上、より好ましくは5μm以上であり、好ましくは30μm以下、より好ましくは15μm以下である。また、粒子の含有量も、同様の理由で、樹脂100重量部に対して0.5重量部以上であることが好ましく、5重量部以下であることが好ましい。光重合開始剤を添加する場合、ラジカル発生型の光重合開始剤として、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルメチルケタールなどのベンゾインとそのアルキルエーテル類、アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、などのアセトフェノン類、メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-アミルアントラキノンなどのアントラキノン類、チオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケタール類、ベンゾフェノン、4,4-ビスメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類及びアゾ化合物などがあげられる。これらは単独で又は2種以上の混合物として使用することができる。さらに、例えばトリエタノールアミン、メチルジエタノールアミンなどの第3級アミン、2-ジメチルアミノエチル安息香酸、4-ジメチルアミノ安息香酸エチルなどの安息香酸誘導体などの光開始助剤などと組み合わせて使用することもできる。上記光重合開始剤の添加量は、主成分である樹脂100重量部に対して、好ましくは0.1重量部以上、5重量部以下であり、さらに好ましくは0.5重量部以上、3重量部以下である。光重合開始剤の添加量が下限値未満では、ハードコート層2の硬化が不十分となる恐れがある。また、光重合開始剤の添加量が上限値を超える場合は、ハードコート層2で黄変が生じたり、耐候性が低下する恐れがある。樹脂として光硬化性樹脂を用いる場合、該光硬化性樹脂の硬化に用いる光は、例えば紫外線、電子線、ガンマ線などであり、電子線あるいはガンマ線の場合、必ずしも光重合開始剤や光開始助剤を用いなくてもよい。これらの線源としては、例えば高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプや加速電子などを使用することができる。ハードコート層2の形成方法には特に限定がなく、主成分である樹脂やその他の添加剤を溶剤に溶解させ、得られた塗液を、例えばダイコート法、カーテンフローコート法、ロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、ナイフコート法、バーコート法、スピンコート法、マイクログラビアコート法などの公知の塗布方法で、前記ポリエステル系フィルム基材1上に塗布することにより、形成することができる。前記溶剤は、主成分である樹脂やその他の添加剤を溶解し得るものであればよく、特に限定がない。具体的には、溶剤として、例えばエタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸n-ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどがあげられ、これらは1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。ポリエステル系フィルム基材1上に形成されたハードコート層2の厚みは、特に限定されないが、0.5μm以上、15μm以下の範囲であることが好ましい。また、ハードコート層2の屈折率がポリエステル系フィルム基材1の屈折率と同じかもしくは近似していることがより好ましく、その屈折率は、1.45程度以上、1.75程度以下であることが好ましい。なお、前記ハードコート層2は、ポリエステル系フィルム基材1の少なくとも一方の面に形成されていればよいが、ポリエステル系フィルム基材1の両面に形成されていてもよい。本発明の透明導電性フィルムでは、ポリエステル系フィルム基材の少なくとも一方の面に、無機化合物からなる光学調整層が形成されていることが好ましく、図1に示すように、ポリエステル系フィルム基材1上にハードコート層2が形成され、該ハードコート層2上に光学調整層3が積層されていることが好ましい。光学調整層3は、透明導電性フィルムの透過率や色相を調整する機能を有し、視認性を向上させるための層である。光学調整層3が無機化合物からなる場合、例えば酸化物、硫化物、フッ化物、窒化物などの無機化合物を使用することができる。このような無機化合物からなる光学調整層3は、その材料化合物の種類に応じて屈折率が異なり、屈折率の異なる光学調整層3を特定の膜厚で形成することにより、光学特性を調整することが可能となる。なお、光学調整層は一層に限られるものではなく、目的とする光学特性に応じて複数層とすることもできる。屈折率が低い無機化合物としては、例えば酸化マグネシウム1.6、二酸化珪素1.5、フッ化マグネシウム1.4、フッ化カルシウム1.3~1.4、フッ化セリウム1.6、フッ化アルミニウム1.3などがあげられる。また、屈折率が高い無機化合物としては、例えば酸化チタン2.4、酸化ジルコニウム2.4、硫化亜鉛2.3、酸化タンタル2.1、酸化亜鉛2.1、酸化インジウム2.0、酸化ニオブ2.3、酸化タンタル2.2などがあげられる。ただし、上記括弧内の数値は屈折率を表す。光学調整層3の製造方法は、膜厚の制御が可能であればいかなる成膜方法であってもよく、特に薄膜のドライコーティング法が優れている。これには真空蒸着法、スパッタリングなどの物理的気相析出法やCVD法のような化学的気相析出法を用いることができる。特に大面積に均一な膜質の薄膜を形成するには、プロセスが安定し、薄膜が緻密化するスパッタリング法が好ましい。光学調整層3の厚みには特に限定がなく、目的とする光学特性に応じて、用いる無機化合物の種類と併せて特定すればよいが、例えば10nm以上、100nm以下の範囲であることが好ましい。本発明の透明導電性フィルムは、ポリエステル系フィルム基材上に金属酸化物からなる透明導電層を少なくとも備えており、ハードコート層に該透明導電層が積層されているが、図1に示すように、ポリエステル系フィルム基材1上にハードコート層2が形成され、該ハードコート層2上に光学調整層3が積層されており、さらに該光学調整層3上に透明導電層4が積層されていることが好ましい。透明導電層4は金属酸化物からなり、該金属酸化物として、酸化インジウム、酸化亜鉛及び酸化スズのいずれか、又はこれらのうちの2種類もしくは3種類の混合酸化物、さらにはその他の添加物が加えられたものなどがあげられるが、目的、用途により種々の材料を使用することができ、特に限定されるものではない。現在のところ、最も信頼性が高く、多くの実績がある材料は酸化インジウムスズITOである。前記酸化インジウムスズITOを透明導電層4の材料として用いる場合、酸化インジウムにドープされる酸化スズの含有割合は、デバイスに求められる仕様に応じて、任意に選択すればよい。ポリエステル系フィルム基材1の場合、機械強度を高める目的で薄膜を結晶化させるために用いる材料は、酸化スズの含有割合が10重量未満であることが好ましく、薄膜をアモルファス化してフレキシブル性を付与するためには、酸化スズの含有割合が10重量以上であることが好ましい。また、薄膜に低抵抗が求められる場合は、酸化スズの含有割合が2~20重量の範囲であることが好ましい。透明導電層4の製造方法も、前記光学調整層3の製造方法と同様に、膜厚の制御が可能であればいかなる成膜方法であってもよく、特に薄膜のドライコーティング法が優れている。これには真空蒸着法、スパッタリングなどの物理的気相析出法やCVD法のような化学的気相析出法を用いることができる。特に大面積に均一な膜質の薄膜を形成するには、プロセスが安定し、薄膜が緻密化するスパッタリング法が好ましい。本発明において、積層された透明導電層4の残留応力は10N/m2以下であることが好ましい。本発明における残留応力とは、ポリエステル系フィルム基材1上に形成された透明導電層4の膜による応力であり、ポリエステル系フィルム基材1が膜を内側にして反る場合を膜内に引張り応力が存在すると定義し、反対にポリエステル系フィルム基材1が膜を外側にして反る場合を膜内に圧縮応力があると定義する。本発明における残留応力の測定には、薄膜応力測定装置東朋テクノロジー株製、FLX-2320-Sを用いる。Siウエハなどの基板上に膜付けを行うと、基板と薄膜との物理定数が異なるために、応力が生じて基板が変形する。均一に膜付けされた薄膜による変形は、基板の反りとして現れるため、薄膜応力測定装置は、この反りの変化量により応力を測定することができる。前記積層された透明導電層4の残留応力は10N/m2以下であることが好ましく、さらに好ましくは5N/m2以下である。残留応力が10N/m2よりも大きいと、基材と透明導電層との間の応力差が大きくなり、層間密着性が低下し、耐久性も低下する恐れがある。なお、透明導電層4の残留応力は、成膜圧力により調整することができる。例えばスパッタリング法により透明導電層4を形成する場合、形成時の成膜圧力を1~12Paの範囲で調整して成膜すると、所望の残留応力を有する透明導電層4を形成することができる。透明導電層4の厚みには特に限定がなく、目的とする特性に応じて適宜調整すればよいが、例えば10nm以上、50nm以下の範囲であることが好ましい。本発明の透明導電性フィルムは、ポリエステル系フィルム基材と透明導電層との密着性及び耐久性に優れており、タッチパネルの構成部材として好適に用いることができる。本発明のタッチパネルは、上記本発明の透明導電性フィルムを備えたものである。透明導電性フィルムを使用したタッチパネルには、上下の電極が接触することでタッチ位置を特定する抵抗膜式や、静電容量の変化を感知する静電容量結合方式といった種々の方式のものがあるが、本発明のタッチパネルもその方式に特に限定はない。本発明のタッチパネルの構成は、上記本発明の透明導電性フィルムを備えている限り、特に限定がない。図2は、本発明のタッチパネルの構成の一例を示す模式断面図であり、例えばガラス等の基板11上に透明導電膜12が形成され、該透明導電膜12上に、スペーサ13を介して本発明の透明導電性フィルム10の透明導電層4が対向配置されている。透明導電膜12と透明導電層4とは、スペーサ13により接触しない距離が保たれている。この場合、本発明の透明導電性フィルム10において、ポリエステル系フィルム基材1の両面にハードコート層2が形成されていることが好ましく、光学調整層3が形成されていない方のハードコート層2側が、タッチパネルの前面となり、例えばペン14により文字等を入力することができる。以下に実施例及び比較例をあげて本発明の有用性について具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1~3及び比較例1ポリエステル系フィルム基材として、ポリエチレンテレフタレートフィルム東洋紡績株製、A4300-125を使用した。このポリエチレンテレフタレートフィルムの150°Cの環境下で1時間放置後のフィルム縦方向の熱収縮率は1.0であった。続いて、グラビアコート法により、硬化膜厚が8μmになるようにハードコート塗液組成:ウレタンアクリレート共栄社化学株製、UA-510H100重量部、アルキルフェノン系光重合開始剤チバスペシャリティケミカルズ社製、IRGACURE9074重量部、及び酢酸エチル100重量部をポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布し、乾燥させ、メタルハライドランプにて400mJ/cm2の紫外線を照射し、ハードコート層を形成した。さらに、上記ハードコート層を形成したポリエチレンテレフタレートフィルムに対して、オーブンにて加熱処理を行なった実施例1~3。加熱処理条件は表1に示すとおりである。引き続き、光学調整層及び透明導電層を、DCマグネトロンスパッタリング法にて成膜することにより、ハードコート層上に順次形成し、透明導電性フィルムを得た。このとき、光学調整層用の材料として、二酸化珪素SiO2を使用し、透明導電層用の材料として、酸化スズを10重量含有したITOを使用した。また、光学調整層の厚みを50nmとし、透明導電層の厚みを20nmとした。なお、透明導電層を形成する際の成膜圧力は、表1に示すとおりである。得られた透明導電性フィルムについて、以下の方法で評価を行なった。その結果を表1に示す。<評価方法>1熱収縮率表1に示す条件にて加熱処理を行ったハードコート層付きポリエチレンテレフタレートフィルム実施例1~3又は加熱処理を行っていないハードコート層付きポリエチレンテレフタレートフィルム比較例1について、フィルムの長手方向の表面2箇所に印をつけ、初期の間隔Aを測定した。続いて、このフィルムを150°Cの雰囲気のオーブン中に1時間放置した。1時間経過後にオーブンからフィルムを取出し、室温まで冷却後、加熱後の間隔Bを測定した。得られたA、Bの値を用い、以下の式により熱収縮率を求めた。熱収縮率={A-B/A}×1002残留応力薄膜応力測定装置東朋テクノロジー株製、FLX-2320-Sを用い、透明導電性フィルムの反りの変化量により応力を測定し、形成された透明導電層の残留応力を求めた。3密着性透明導電性フィルムの透明導電層表面を、1マスが1mm角で10マス×10マス=100マスとなるように碁盤目状にカットして切れ込みを入れた後、粘着テープニチバン株製、工業用24mm巾セロテープ登録商標を用いて剥離試験を行い、100マス中の残存率で密着性を評価した。100マス中剥離せずに残存したマス数をxとし、x/100と表1に示す。4耐光試験後密着性透明導電性フィルムについて下記の要綱で耐光試験を実施し、試験後の密着性を上記3の剥離試験と同様にして評価した。耐光試験要綱使用機器:ATLASキセノンウェザオメーターCi4000株東洋精機製作所製照度:1.2W/m2420nmブラックスタンダードパネル温度:40°C槽内温度:20°C槽内湿度:50RH試験時間:200時間表1に示すとおり、実施例1~3の透明導電性フィルムは、透明導電層が積層される前のハードコート層が形成されたポリエチレンテレフタレートフィルムに加熱処理が施されており、150°Cの環境下で1時間放置後のフィルム縦方向の熱収縮率が0.5以下であるので、比較例1の透明導電性フィルムと比較して、耐光試験後の密着性が著しく向上していることがわかる。また、実施例3のように、透明導電層形成時の成膜圧力を調整することにより、残留応力がより小さくなり、層間密着性がさらに向上した透明導電性フィルムが得られることがわかる。"