"基板上に所定パターンの被膜を形成する蒸着装置であって、前記蒸着装置は、少なくとも1つの蒸着源開口を備えた蒸着源、前記少なくとも1つの蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスク、及び、前記蒸着源と前記蒸着マスクとの間に配置され且つ第1方向に沿って配置された複数の制限板を含む制限板ユニットを備えた蒸着ユニットと、前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板の法線方向及び前記第1方向に直交する第2方向に沿って前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させる移動機構とを備え、前記少なくとも1つの蒸着源開口から放出され、前記第1方向に隣り合う前記制限板間の制限空間及び前記蒸着マスクに形成された複数のマスク開口を通過した蒸着粒子を前記基板に付着させて前記被膜を形成し、前記制限板ユニットは、基部と、前記基部に対して着脱可能な少なくとも1つの外面部材とを有し、前記少なくとも1つの外面部材は、前記制限板ユニットの前記制限空間を規定する面及び前記制限板ユニットの前記蒸着源に対向する面のうちの少なくとも一部を構成していることを特徴とする蒸着装置。前記少なくとも1つの外面部材は、前記複数の制限板の前記制限空間を規定する側面の少なくとも一部を構成する請求項1に記載の蒸着装置。前記少なくとも1つの外面部材は、前記複数の制限板の前記蒸着源に対向する下面の少なくとも一部を構成する請求項1又は2に記載の蒸着装置。前記少なくとも1つの外面部材は、前記複数の制限板の前記制限空間を規定する側面の少なくとも一部と前記複数の制限板の前記蒸着源に対向する下面の少なくとも一部とを構成する単一の第1外面部材を含む請求項1~3のいずれかに記載の蒸着装置。前記少なくとも1つの外面部材は、前記複数の制限板の前記制限空間を規定する側面の前記蒸着マスク側の端縁を構成する第2外面部材を含む請求項1~4のいずれかに記載の蒸着装置。前記第2外面部材が、前記制限空間に向かって突出している請求項5に記載の蒸着装置。前記第2外面部材は、前記基部の前記蒸着マスクに対向する面を覆う請求項5又は6に記載の蒸着装置。前記基部には、前記基板の法線方向に貫通する複数の貫通穴が前記第1方向に沿って配置されており、前記少なくとも1つの外面部材は、前記複数の貫通穴の内周面と前記基部の前記蒸着源に対向する側の面とを覆う第1外面部材を含む請求項1に記載の蒸着装置。前記基部が、前記複数の貫通穴を通る前記第1方向に平行な分割面に沿って分割可能である請求項8に記載の蒸着装置。前記第1外面部材は、前記基板の法線方向に移動されることなく前記基部に対して着脱可能である請求項4、8、又は9に記載の蒸着装置。前記少なくとも1つの外面部材が多層構造を有し、前記多層構造を構成する各層を順に除去可能である請求項1~10のいずれかに記載の蒸着装置。前記基部が、前記制限板ユニットを冷却するための冷却ブロックである請求項1~11のいずれかに記載の蒸着装置。基板上に蒸着粒子を付着させて所定パターンの被膜を形成する蒸着工程を有する蒸着方法であって、前記蒸着工程を請求項1~12のいずれかに記載の蒸着装置を用いて行う蒸着方法。前記被膜が有機EL素子の発光層である請求項13に記載の蒸着方法。請求項13又は14に記載の蒸着方法を用いて形成された発光層を備える有機EL表示装置。特許文献3に記載された蒸着方法によれば、基板より小さな蒸着マスクを用いることができるので、大型の基板に対する蒸着が容易である。ところが、基板に対して蒸着マスクを相対的に移動させる必要があるので、基板と蒸着マスクとを離間させる必要がある。特許文献3では、蒸着マスクのマスク開口には、様々な方向から飛翔した蒸着粒子が入射しうるので、基板に形成された被膜の幅がマスク開口の幅よりも拡大し、被膜の端縁にボヤケが生じてしまう。特許文献4には、蒸着ビーム方向調整板によって、蒸着マスクに入射する蒸着ビームの指向性を向上させることが記載されている。ところが、実際の蒸着工程では、蒸着ビーム方向調整板に形成された蒸着ビーム通過孔の内周面や蒸着ビーム方向調整板の蒸着源に対向する面下面に蒸着材料が付着する。蒸着ビーム通過孔の内周面上の蒸着材料の付着量が多くなると、蒸着ビーム通過孔の有効径が縮小し、蒸着ビーム通過孔を通過する蒸着粒子量が減少したり、蒸着ビームの指向性を向上させる機能が十分に発揮されなくなったりする。また、蒸着ビーム通過孔の内周面や蒸着ビーム方向調整板の下面に付着した蒸着材料が剥離して蒸着源に落下し、蒸着源の蒸着ビーム放射孔を塞ぐこともある。これを回避するためには、蒸着材料が付着した蒸着ビーム方向調整板を新しいものと交換する必要がある。ところが、蒸着ビーム方向調整板の交換作業は煩雑であり、多大な手間と時間を要し、その結果、量産時のスループットが低下するという問題がある。本発明は、端縁のボヤケが抑えられた被膜を大型の基板上に形成することができる、メインテナンス性に優れた蒸着装置を提供することを目的とする。また、本発明は、このような蒸着装置を用いた、量産性に優れた蒸着方法を提供することを目的とする。更に、本発明は、信頼性及び表示品位に優れた、安価且つ大型の有機EL表示装置を提供することを目的とする。本発明の蒸着装置は、基板上に所定パターンの被膜を形成する蒸着装置であって、前記蒸着装置は、少なくとも1つの蒸着源開口を備えた蒸着源、前記少なくとも1つの蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスク、及び、前記蒸着源と前記蒸着マスクとの間に配置され且つ第1方向に沿って配置された複数の制限板を含む制限板ユニットを備えた蒸着ユニットと、前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板の法線方向及び前記第1方向に直交する第2方向に沿って前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させる移動機構とを備える。前記少なくとも1つの蒸着源開口から放出され、前記第1方向に隣り合う前記制限板間の制限空間及び前記蒸着マスクに形成された複数のマスク開口を通過した蒸着粒子を前記基板に付着させて前記被膜を形成する。前記制限板ユニットは、基部と、前記基部に対して着脱可能な少なくとも1つの外面部材とを有する。前記少なくとも1つの外面部材は、前記制限板ユニットの前記制限空間を規定する面及び前記制限板ユニットの前記蒸着源に対向する面のうちの少なくとも一部を構成している。本発明の蒸着方法は、基板上に蒸着粒子を付着させて所定パターンの被膜を形成する蒸着工程を有する蒸着方法であって、前記蒸着工程を上記の本発明の蒸着装置を用いて行う。本発明の有機EL表示装置は、上記の本発明の蒸着方法を用いて形成された発光層を備える。本発明の蒸着装置及び蒸着方法によれば、基板及び蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させながら、蒸着マスクに形成されたマスク開口を通過した蒸着粒子を基板に付着させるので、基板より小さな蒸着マスクを使用することができる。従って、大型基板に対しても蒸着による被膜を形成することができる。蒸着源開口と蒸着マスクとの間に設けられた複数の制限板が、第1方向に隣り合う制限板間の制限空間に入射した蒸着粒子を、その入射角度に応じて選択的に捕捉するので、マスク開口には、所定の入射角度以下の蒸着粒子のみが入射する。これにより、蒸着粒子の基板に対する最大入射角度が小さくなるので、基板に形成される被膜の端縁に生じるボヤケを抑制することができる。蒸着材料の付着量が多い、制限板ユニットの外表面の領域が着脱可能な外面部材で構成されているので、蒸着材料が付着したときは、制限板ユニット全体を交換するのではなく、当該外面部材のみを交換すれば足りる。従って、制限板ユニットの再生作業を簡単に短時間で行うことができる。よって、本発明の蒸着装置はメインテナンス性に優れる。本発明の有機EL表示装置は、上記の蒸着方法を用いて形成された発光層を備えるので、端縁のボヤケが抑えられた発光層を安価に形成することができる。従って、信頼性及び表示品位に優れ、大型化も可能な安価な有機EL表示装置を提供することができる。本発明の蒸着装置は、基板上に所定パターンの被膜を形成する蒸着装置であって、前記蒸着装置は、少なくとも1つの蒸着源開口を備えた蒸着源、前記少なくとも1つの蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスク、及び、前記蒸着源と前記蒸着マスクとの間に配置され且つ第1方向に沿って配置された複数の制限板を含む制限板ユニットを備えた蒸着ユニットと、前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板の法線方向及び前記第1方向に直交する第2方向に沿って前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させる移動機構とを備える。前記少なくとも1つの蒸着源開口から放出され、前記第1方向に隣り合う前記制限板間の制限空間及び前記蒸着マスクに形成された複数のマスク開口を通過した蒸着粒子を前記基板に付着させて前記被膜を形成する。前記制限板ユニットは、基部と、前記基部に対して着脱可能な少なくとも1つの外面部材とを有する。前記少なくとも1つの外面部材は、前記制限板ユニットの前記制限空間を規定する面及び前記制限板ユニットの前記蒸着源に対向する面のうちの少なくとも一部を構成している。上記の本発明の蒸着装置において、前記少なくとも1つの外面部材は、前記複数の制限板の前記制限空間を規定する側面の少なくとも一部を構成することが好ましい。制限板の側面には蒸着材料が付着しやすい。従って、制限板の側面の少なくとも一部を着脱可能な外面部材で構成することにより、生産性を低下させることなく、制限板の側面を、樹脂材料の付着量が少ない清浄な状態に維持することができる。その結果、蒸着によって形成される基板上の被膜のパターン精度を高レベルに安定的に維持することができる。また、制限板の側面に付着した蒸着材料が剥離し落下して、蒸着装置内を汚染するのを防止することができる。前記少なくとも1つの外面部材は、前記複数の制限板の前記蒸着源に対向する下面の少なくとも一部を構成することが好ましい。制限板の下面には蒸着材料が付着しやすい。従って、制限板の下面の少なくとも一部を着脱可能な外面部材で構成することにより、生産性を低下させることなく、制限板の下面を、樹脂材料の付着量が少ない清浄な状態に維持することができる。その結果、制限板の下面に付着した蒸着材料が剥離し落下して、蒸着装置内を汚染するのを防止することができる。前記少なくとも1つの外面部材は、前記複数の制限板の前記制限空間を規定する側面の少なくとも一部と前記複数の制限板の前記蒸着源に対向する下面の少なくとも一部とを構成する単一の第1外面部材を含むことが好ましい。制限板の側面及び下面には蒸着材料が付着しやすい。従って、制限板の側面及び下面の少なくとも一部を着脱可能な第1外面部材で構成することにより、生産性を低下させることなく、制限板の側面及び下面を、樹脂材料の付着量が少ない清浄な状態に維持することができる。その結果、蒸着によって形成される基板上の被膜のパターン精度を高レベルに安定的に維持することができる。また、制限板の側面及び下面に付着した蒸着材料が剥離し落下して、蒸着装置内を汚染するのを防止することができる。更に、制限板の側面及び下面を単一の第1外面部材で構成することにより、制限板の側面及び下面を構成する部材の交換を一度で行うことができるので、制限板ユニットの再生作業を更に簡単に短時間で行うことができる。前記少なくとも1つの外面部材は、前記複数の制限板の前記制限空間を規定する側面の前記蒸着マスク側の端縁を構成する第2外面部材を含むことが好ましい。制限空間の側面の蒸着マスク側端縁の位置は、制限空間を通過する蒸着粒子の飛翔方向に大きな影響を及ぼす。このような制限空間の側面の蒸着マスク側端縁を着脱可能な第2外面部材で構成することにより、蒸着粒子の飛翔方向の管理や変更を容易に行うことができる。上記において、前記第2外面部材が、前記制限空間に向かって突出していることが好ましい。これにより、制限板ユニットの蒸着粒子が通過できる開口の幅や位置を第2外面部材を用いて任意に設定することができる。前記第2外面部材は、前記基部の前記蒸着マスクに対向する面を覆うことが好ましい。これにより、基部の蒸着マスクに対向する面に樹脂材料が付着するのを防ぐことができる。本発明の上記の蒸着装置において、前記基部には、前記基板の法線方向に貫通する複数の貫通穴が前記第1方向に沿って配置されていることが好ましい。この場合、前記少なくとも1つの外面部材は、前記複数の貫通穴の内周面と前記基部の前記蒸着源に対向する側の面とを覆う第1外面部材を含むことが好ましい。基部の外表面のうち樹脂材料が付着しやすい領域が着脱可能な第1外面部材で覆われているので、生産性を低下させることなく、制限板ユニットを、樹脂材料の付着量が少ない清浄な状態に維持することができる。その結果、蒸着によって形成される基板上の被膜のパターン精度を高レベルに安定的に維持することができる。また、制限板ユニットに付着した蒸着材料が剥離し落下して、蒸着装置内を汚染するのを防止することができる。更に、第1外面部材を交換するだけで制限板ユニットを再生することができるので、制限板ユニットの再生作業を更に簡単に短時間で行うことができる。上記において、前記基部が、前記複数の貫通穴を通る前記第1方向に平行な分割面に沿って分割可能であることが好ましい。これにより、第1外面部材の交換作業を簡単に短時間で行うことができる。前記第1外面部材は、前記基板の法線方向に移動されることなく前記基部に対して着脱可能であることが好ましい。これにより、第1外面部材の交換作業を簡単に短時間で行うことができる。前記少なくとも1つの外面部材が多層構造を有し、前記多層構造を構成する各層を順に除去可能であることが好ましい。これにより、制限板ユニットの再生作業を更に簡単に短時間で行うことができる。前記基部が、前記制限板ユニットを冷却するための冷却ブロックであることが好ましい。これにより、制限板ユニットに衝突した蒸着粒子の捕捉特性の低下を防止し、また、制限板ユニットに付着した蒸着材料の再蒸発を防ぐことができる。以下に、本発明を好適な実施形態を示しながら詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されないことはいうまでもない。以下の説明において参照する各図は、説明の便宜上、本発明の実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。従って、本発明は以下の各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、以下の各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。有機EL表示装置の構成本発明を適用して製造可能な有機EL表示装置の一例を説明する。本例の有機EL表示装置は、TFT基板側から光を取り出すボトムエミッション型で、赤R、緑G、青Bの各色からなる画素サブ画素の発光を制御することによりフルカラーの画像表示を行う有機EL表示装置である。まず、上記有機EL表示装置の全体構成について以下に説明する。図1は、有機EL表示装置の概略構成を示す断面図である。図2は、図1に示す有機EL表示装置を構成する画素の構成を示す平面図である。図3は、図2の3-3線に沿った有機EL表示装置を構成するTFT基板の矢視断面図である。図1に示すように、有機EL表示装置1は、TFT12図3参照が設けられたTFT基板10上に、TFT12に接続された有機EL素子20、接着層30、封止基板40がこの順に設けられた構成を有している。有機EL表示装置1の中央が画像表示を行う表示領域19であり、この表示領域19内に有機EL素子20が配置されている。有機EL素子20は、当該有機EL素子20が積層されたTFT基板10を、接着層30を用いて封止基板40と貼り合わせることで、これら一対の基板10,40間に封入されている。このように有機EL素子20がTFT基板10と封止基板40との間に封入されていることで、有機EL素子20への酸素や水分の外部からの浸入が防止されている。TFT基板10は、図3に示すように、支持基板として、例えばガラス基板等の透明な絶縁基板11を備える。但し、トップエミッション型の有機EL表示装置では、絶縁基板11は透明である必要はない。絶縁基板11上には、図2に示すように、水平方向に敷設された複数のゲート線と、垂直方向に敷設され、ゲート線と交差する複数の信号線とからなる複数の配線14が設けられている。ゲート線には、ゲート線を駆動する図示しないゲート線駆動回路が接続され、信号線には、信号線を駆動する図示しない信号線駆動回路が接続されている。絶縁基板11上には、これら配線14で囲まれた各領域に、赤R、緑G、青Bの色の有機EL素子20からなるサブ画素2R,2G,2Bが、マトリクス状に配置されている。サブ画素2Rは赤色光を発射し、サブ画素2Gは緑色光を発射し、サブ画素2Bは青色光を発射する。列方向図2の上下方向には同色のサブ画素が配置され、行方向図2の左右方向にはサブ画素2R,2G,2Bからなる繰り返し単位が繰り返して配置されている。行方向の繰り返し単位を構成するサブ画素2R,2G,2Bが画素2すなわち、1画素を構成する。各サブ画素2R,2G,2Bは、各色の発光を担う発光層23R,23G,23Bを備える。発光層23R,23G,23Bは、列方向図2の上下方向にストライプ状に延設されている。TFT基板10の構成を説明する。TFT基板10は、図3に示すように、ガラス基板等の透明な絶縁基板11上に、TFT12スイッチング素子、配線14、層間膜13層間絶縁膜、平坦化膜、エッジカバー15等を備える。TFT12はサブ画素2R,2G,2Bの発光を制御するスイッチング素子として機能するものであり、サブ画素2R,2G,2Bごとに設けられる。TFT12は配線14に接続される。層間膜13は、平坦化膜としても機能するものであり、TFT12及び配線14を覆うように絶縁基板11上の表示領域19の全面に積層されている。層間膜13上には、第1電極21が形成されている。第1電極21は、層間膜13に形成されたコンタクトホール13aを介して、TFT12に電気的に接続されている。エッジカバー15は、層間膜13上に、第1電極21のパターン端部を被覆するように形成されている。エッジカバー15は、第1電極21のパターン端部で有機EL層27が薄くなったり電界集中が起こったりすることで、有機EL素子20を構成する第1電極21と第2電極26とが短絡することを防止するための絶縁層である。エッジカバー15には、サブ画素2R,2G,2B毎に開口15R,15G,15Bが設けられている。このエッジカバー15の開口15R,15G,15Bが、各サブ画素2R,2G,2Bの発光領域となる。言い換えれば、各サブ画素2R,2G,2Bは、絶縁性を有するエッジカバー15によって仕切られている。エッジカバー15は、素子分離膜としても機能する。有機EL素子20について説明する。有機EL素子20は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子であり、第1電極21、有機EL層27、第2電極26をこの順に備える。第1電極21は、有機EL層27に正孔を注入供給する機能を有する層である。第1電極21は、前記したようにコンタクトホール13aを介してTFT12と接続されている。有機EL層27は、図3に示すように、第1電極21と第2電極26との間に、第1電極21側から、正孔注入層兼正孔輸送層22、発光層23R,23G,23B、電子輸送層24、電子注入層25をこの順に備える。本実施形態では、第1電極21を陽極とし、第2電極26を陰極としているが、第1電極21を陰極とし、第2電極26を陽極としてもよく、この場合は有機EL層27を構成する各層の順序は反転する。正孔注入層兼正孔輸送層22は、正孔注入層としての機能と正孔輸送層としての機能とを併せ持つ。正孔注入層は、有機EL層27への正孔注入効率を高める機能を有する層である。正孔輸送層は、発光層23R,23G,23Bへの正孔輸送効率を高める機能を有する層である。正孔注入層兼正孔輸送層22は、第1電極21およびエッジカバー15を覆うように、TFT基板10における表示領域19の全面に一様に形成されている。本実施形態では、正孔注入層と正孔輸送層とが一体化された正孔注入層兼正孔輸送層22を設けているが、本発明はこれに限定されず、正孔注入層と正孔輸送層とが互いに独立した層として形成されていてもよい。正孔注入層兼正孔輸送層22上には、発光層23R,23G,23Bが、エッジカバー15の開口15R,15G,15Bを覆うように、それぞれ、サブ画素2R,2G,2Bの列に対応して形成されている。発光層23R,23G,23Bは、第1電極21側から注入されたホール正孔と第2電極26側から注入された電子とを再結合させて光を出射する機能を有する層である。発光層23R,23G,23Bは、それぞれ、低分子蛍光色素や金属錯体等の発光効率が高い材料を含む。電子輸送層24は、第2電極26から発光層23R,23G,23Bへの電子輸送効率を高める機能を有する層である。電子注入層25は、第2電極26から有機EL層27への電子注入効率を高める機能を有する層である。電子輸送層24は、発光層23R,23G,23Bおよび正孔注入層兼正孔輸送層22を覆うように、これら発光層23R,23G,23Bおよび正孔注入層兼正孔輸送層22上に、TFT基板10における表示領域19の全面にわたって一様に形成されている。また、電子注入層25は、電子輸送層24を覆うように、電子輸送層24上に、TFT基板10における表示領域19の全面にわたって一様に形成されている。本実施形態では、電子輸送層24と電子注入層25とは互いに独立した層として設けられているが、本発明はこれに限定されず、両者が一体化された単一の層即ち、電子輸送層兼電子注入層として設けられていてもよい。第2電極26は、有機EL層27に電子を注入する機能を有する層である。第2電極26は、電子注入層25を覆うように、電子注入層25上に、TFT基板10における表示領域19の全面にわたって一様に形成されている。なお、発光層23R,23G,23B以外の有機層は有機EL層27として必須ではなく、要求される有機EL素子20の特性に応じて取捨選択すればよい。また、有機EL層27は、必要に応じて、キャリアブロッキング層を更に有していてもよい。例えば、発光層23R,23G,23Bと電子輸送層24との間にキャリアブロッキング層として正孔ブロッキング層を追加することで、正孔が電子輸送層24に抜けるのを阻止し、発光効率を向上することができる。有機EL表示装置の製造方法次に、有機EL表示装置1の製造方法について以下に説明する。図4は、上記の有機EL表示装置1の製造工程を工程順に示すフローチャートである。図4に示すように、本実施形態にかかる有機EL表示装置1の製造方法は、例えば、TFT基板第1電極の作製工程S1、正孔注入層正孔輸送層の形成工程S2、発光層の形成工程S3、電子輸送層の形成工程S4、電子注入層の形成工程S5、第2電極の形成工程S6、封止工程S7をこの順に備えている。以下に、図4の各工程を説明する。但し、以下に示す各構成要素の寸法、材質、形状等はあくまで一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。また、本実施形態では第1電極21を陽極とし、第2電極26を陰極としており、これとは逆に第1電極21を陰極とし、第2電極26を陽極とする場合には、有機EL層の積層順は以下の説明と反転する。同様に、第1電極21および第2電極26を構成する材料も以下の説明と反転する。最初に、絶縁基板11上に公知の方法でTFT12及び配線14等を形成する。絶縁基板11としては、例えば透明なガラス基板あるいはプラスチック基板等を用いることができる。一実施例では、絶縁基板11として、厚さが約1mm、縦横寸法が500×400mmの矩形形状のガラス板を用いることができる。次いで、TFT12及び配線14を覆うように絶縁基板11上に感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ技術によりパターニングを行うことで、層間膜13を形成する。層間膜13の材料としては、例えばアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の絶縁性材料を用いることができる。但し、ポリイミド樹脂は一般に透明ではなく、有色である。このため図3に示すようなボトムエミッション型の有機EL表示装置1を製造する場合には、層間膜13としてはアクリル樹脂等の透明性樹脂を用いることが好ましい。層間膜13の厚さは、TFT12の上面の段差を解消することができればよく、特に限定されない。一実施例では、アクリル樹脂を用いて厚さ約2μmの層間膜13を形成することができる。次に、層間膜13に、第1電極21をTFT12に電気的に接続するためのコンタクトホール13aを形成する。次に、層間膜13上に、第1電極21を形成する。即ち、層間膜13上に導電膜電極膜を成膜する。次いで、導電膜上にフォトレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングを行った後、塩化第二鉄をエッチング液として、導電膜をエッチングする。その後、レジスト剥離液を用いてフォトレジストを剥離し、さらに基板洗浄を行う。これにより、層間膜13上にマトリクス状の第1電極21が得られる。第1電極21に用いられる導電膜材料としては、ITOIndiumTinOxide:インジウム錫酸化物、IZOIndiumZincOxide:インジウム亜鉛酸化物、ガリウム添加酸化亜鉛GZO等の透明導電材料、金Au、ニッケルNi、白金Pt等の金属材料を用いることができる。導電膜の積層方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、CVDchemicalvapordeposition、化学蒸着法、プラズマCVD法、印刷法等を用いることができる。一実施例では、スパッタ法により、ITOを用いて、厚さ約100nmの第1電極21を形成することができる。次に、所定パターンのエッジカバー15を形成する。エッジカバー15は、例えば層間膜13と同様の絶縁材料を使用することができ、層間膜13と同様の方法でパターニングすることができる。一実施例では、アクリル樹脂を用いて、厚さ約1μmのエッジカバー15を形成することができる。以上により、TFT基板10および第1電極21が作製される工程S1。次に、工程S1を経たTFT基板10を、脱水のために減圧ベーク処理し、更に第1電極21の表面洗浄のために酸素プラズマ処理する。次に、上記TFT基板10上に、正孔注入層および正孔輸送層本実施形態では正孔注入層兼正孔輸送層22を、TFT基板10の表示領域19の全面に蒸着法により形成するS2。具体的には、表示領域19の全面が開口したオープンマスクを、TFT基板10に密着固定し、TFT基板10とオープンマスクとを共に回転させながら、オープンマスクの開口を通じて正孔注入層および正孔輸送層の材料をTFT基板10の表示領域19の全面に蒸着する。正孔注入層と正孔輸送層とは、前記したように一体化されていてもよく、互いに独立した層であってもよい。層の厚みは、一層あたり例えば10~100nmである。正孔注入層および正孔輸送層の材料としては、例えば、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニレン、アザトリフェニレン、およびこれらの誘導体、ポリシラン系化合物、ビニルカルバゾール系化合物、チオフェン系化合物、アニリン系化合物等の、複素環式または鎖状式共役系のモノマー、オリゴマー、またはポリマー等が挙げられる。一実施例では、4,4-ビス[N-1-ナフチル-N-フェニルアミノ]ビフェニルα-NPDを使用して、厚さ30nmの正孔注入層兼正孔輸送層22を形成することができる。次に、正孔注入層兼正孔輸送層22上に、エッジカバー15の開口15R,15G,15Bを覆うように、発光層23R,23G,23Bをストライプ状に形成するS3。発光層23R,23G,23Bは、赤、緑、青の各色別に、所定領域を塗り分けるように蒸着される塗り分け蒸着。発光層23R,23G,23Bの材料としては、低分子蛍光色素、金属錯体等の発光効率が高い材料が用いられる。例えば、アントラセン、ナフタレン、インデン、フェナントレン、ピレン、ナフタセン、トリフェニレン、アントラセン、ペリレン、ピセン、フルオランテン、アセフェナントリレン、ペンタフェン、ペンタセン、コロネン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、およびこれらの誘導体、トリス8-キノリノラトアルミニウム錯体、ビスベンゾキノリノラトベリリウム錯体、トリジベンゾイルメチルフェナントロリンユーロピウム錯体、ジトルイルビニルビフェニル等が挙げられる。発光層23R,23G,23Bの厚さは、例えば10~100nmにすることができる。本発明の蒸着方法及び蒸着装置は、この発光層23R,23G,23Bの塗り分け蒸着に特に好適に使用することができる。本発明を使用した発光層23R,23G,23Bの形成方法の詳細は後述する。次に、正孔注入層兼正孔輸送層22および発光層23R,23G,23Bを覆うように、TFT基板10の表示領域19の全面に電子輸送層24を蒸着法により形成するS4。電子輸送層24は、上記した正孔注入層正孔輸送層の形成工程S2と同様の方法により形成することができる。次に、電子輸送層24を覆うように、TFT基板10の表示領域19の全面に電子注入層25を蒸着法により形成するS5。電子注入層25は、上記した正孔注入層正孔輸送層の形成工程S2と同様の方法により形成することができる。電子輸送層24および電子注入層25の材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、オキサジアゾール、フルオレノン、およびこれらの誘導体や金属錯体、LiFフッ化リチウム等を用いることができる。前記したように電子輸送層24と電子注入層25とは、一体化された単一層として形成されてもよく、または独立した層として形成されてもよい。各層の厚さは、例えば1~100nmである。また、電子輸送層24および電子注入層25の合計厚さは、例えば20~200nmである。一実施例では、Alqトリス8-ヒドロキシキノリンアルミニウムを使用して厚さ30nmの電子輸送層24を形成し、LiFフッ化リチウムを使用して厚さ1nmの電子注入層25を形成することができる。次に、電子注入層25を覆うように、TFT基板10の表示領域19の全面に第2電極26を蒸着法により形成するS6。第2電極26は、上記した正孔注入層正孔輸送層の形成工程S2と同様の方法により形成することができる。第2電極26の材料電極材料としては、仕事関数の小さい金属等が好適に用いられる。このような電極材料としては、例えば、マグネシウム合金MgAg等、アルミニウム合金AlLi、AlCa、AlMg等、金属カルシウム等が挙げられる。第2電極26の厚さは、例えば50~100nmである。一実施例では、アルミニウムを用いて厚さ50nmの第2電極26を形成することができる。第2電極26上には、第2電極26を覆うように、外部から酸素や水分が有機EL素子20内に浸入することを阻止するために、保護膜を更に設けてもよい。保護膜の材料としては、絶縁性や導電性を有する材料を用いることができ、例えば窒化シリコンや酸化シリコンが挙げられる。保護膜の厚さは、例えば100~1000nmである。以上により、TFT基板10上に、第1電極21、有機EL層27、および第2電極26からなる有機EL素子20を形成できる。次いで、図1に示すように、有機EL素子20が形成されたTFT基板10と、封止基板40とを、接着層30にて貼り合わせ、有機EL素子20を封入する。封止基板40としては、例えば厚さが0.4~1.1mmのガラス基板あるいはプラスチック基板等の絶縁基板を用いることができる。かくして、有機EL表示装置1が得られる。このような有機EL表示装置1において、配線14からの信号入力によりTFT12をONオンさせると、第1電極21から有機EL層27へ正孔が注入される。一方、第2電極26から有機EL層27へ電子が注入される。正孔と電子とは発光層23R,23G,23B内で再結合し、エネルギーを失活する際に所定の色の光を出射する。各サブ画素2R,2G,2Bの発光輝度を制御することで、表示領域19に所定の画像を表示することができる。以下に、発光層23R,23G,23Bを塗り分け蒸着により形成する工程S3を説明する。新蒸着法発光層23R,23G,23Bを塗り分け蒸着する方法として、本発明者らは、特許文献1,2のような、蒸着時に基板と同等の大きさのマスクを基板に固定する蒸着方法に代えて、蒸着源及び蒸着マスクに対して基板を移動させながら蒸着を行う新規な蒸着方法以下、新蒸着法というを検討した。図5は、新蒸着法にかかる蒸着装置の基本構成を示した斜視図である。図6は、図5に示した蒸着装置の正面断面図である。蒸着源960と、蒸着マスク970と、これらの間に配置された制限板ユニット980とで蒸着ユニット950を構成する。蒸着源960と制限板ユニット980と蒸着マスク970との相対的位置は一定である。基板10が、蒸着マスク970に対して蒸着源960とは反対側を一定速度で矢印10aに沿って移動する。以下の説明の便宜のため、基板10の移動方向10aと平行な水平方向軸をY軸、Y軸と垂直な水平方向軸をX軸、X軸及びY軸に垂直な上下方向軸をZ軸とするXYZ直交座標系を設定する。Z軸は基板10の被蒸着面10eの法線方向と平行である。蒸着源960の上面には、それぞれが蒸着粒子91を放出する複数の蒸着源開口961が形成されている。複数の蒸着源開口961は、X軸と平行な一直線に沿って一定ピッチで配置されている。制限板ユニット980は、複数の制限板981を有する。各制限板981の主面面積が最大である面はYZ面と平行である。複数の制限板981は、複数の蒸着源開口961の配置方向即ち、X軸方向と平行に一定ピッチで配置されている。X軸方向に隣り合う制限板981間の、制限板ユニット980をZ軸方向に貫通する空間を、制限空間982と呼ぶ。蒸着マスク970には、複数のマスク開口971が形成されている。複数のマスク開口971は、X軸方向に沿って配置されている。蒸着源開口961から放出された蒸着粒子91は、制限空間982を通過し、更に、マスク開口971を通過して基板10に付着して、Y軸と平行なストライプ状の被膜90を形成する。発光層23R,23G,23Bの各色別に繰り返して蒸着を行うことにより、発光層23R,23G,23Bの塗り分け蒸着を行うことができる。このような新蒸着法によれば、蒸着マスク970の、基板10の移動方向10aの寸法Lmを、基板10の同方向の寸法とは無関係に設定することができる。従って、基板10よりも小さい蒸着マスク970を用いることができる。このため、基板10を大型化しても蒸着マスク970を大型化する必要がないので、蒸着マスク970の自重撓みや伸びの問題が発生しない。また、蒸着マスク970やこれを保持するフレーム等が巨大化重量化することもない。従って、特許文献1,2に記載された従来の蒸着法の問題が解決され、大型基板に対する塗り分け蒸着が可能になる。新蒸着法における制限板ユニット980の効果について説明する。図7は、新蒸着法において制限板ユニット980を省略した蒸着装置を図6と同様に示した断面図である。図7に示されているように、各蒸着源開口961から蒸着粒子91はある広がり指向性をもって放出される。即ち、図7において、蒸着源開口961から放出される蒸着粒子91の数は、蒸着源開口961の真上方向Z軸方向において最も多く、真上方向に対してなす角度出射角度が大きくなるにしたがって徐々に少なくなる。蒸着源開口961から放出された各蒸着粒子91は、それぞれの放出方向に向かって直進する。図7では、蒸着源開口961から放出される蒸着粒子91の流れを矢印で概念的に示している。矢印の長さは、蒸着粒子数に対応する。従って、各マスク開口971には、その真下に位置する蒸着源開口961から放出された蒸着粒子91が最も多く飛来するが、これに限定されず、斜め下方に位置する蒸着源開口961から放出された蒸着粒子91も飛来する。図8は、図7の蒸着装置において、あるマスク開口971を通過した蒸着粒子91によって基板10上に形成される被膜90の、図7と同様にY軸と平行な方向に沿って見た断面図である。上述したように、様々な方向から飛来した蒸着粒子91がマスク開口971を通過する。基板10の被蒸着面10eに到達する蒸着粒子91の数は、マスク開口971の真上の領域で最も多く、これから遠くなるにしたがって徐々に少なくなる。従って、図8に示すように、基板10の被蒸着面10eには、マスク開口971を真上方向に基板10に投影した領域に、厚く且つ略一定厚みを有する被膜主部90cが形成され、その両側に、被膜主部90cより遠くなるにしたがって徐々に薄くなるボヤケ部分90eが形成される。そして、このボヤケ部分90eが被膜90の端縁のボヤケを生じさせる。ボヤケ部分90eの幅Weを小さくするためには、蒸着マスク970と基板10との間隔を小さくすればよい。しかしながら、蒸着マスク970に対して基板10を相対的に移動させる必要があるので、蒸着マスク970と基板10との間隔をゼロにすることができない。ボヤケ部分90eの幅Weが大きくなりボヤケ部分90eが隣の異なる色の発光層領域に及ぶと、混色を生じたり、有機EL素子の特性が劣化したりする。混色が生じないようにするためにボヤケ部分90eが隣の異なる色の発光層領域に及ばないようにするためには、画素図2のサブ画素2R,2G,2Bを意味するの開口幅を狭くするか、または、画素のピッチを大きくして、非発光領域を大きくする必要がある。ところが、画素の開口幅を狭くすると、発光領域が小さくなるので輝度が低下する。必要な輝度を得るために電流密度を高くすると、有機EL素子が短寿命化したり、損傷しやすくなったりして、信頼性が低下する。一方、画素ピッチを大きくすると、高精細表示を実現できず、表示品位が低下する。これに対して、新蒸着法では、図6に示されているように、蒸着源960と蒸着マスク970との間に制限板ユニット980が設けられている。図9Aは、新蒸着法において、基板10に被膜90が形成される様子を示した拡大断面図である。本例では、1つの制限空間982に対して1つの蒸着源開口961が配置されており、X軸方向において、蒸着源開口961は一対の制限板981の中央位置に配置されている。蒸着源開口961から放出された代表的な蒸着粒子91の飛翔経路を破線で示している。蒸着源開口961から、ある広がり指向性をもって放出された蒸着粒子91のうち、当該蒸着源開口961の真上の制限空間982を通過し、更にマスク開口971を通過した蒸着粒子91が、基板10に付着し被膜90を形成する。一方、そのX軸方向成分が大きな速度ベクトルを有する蒸着粒子91は、制限空間982を規定する制限板981の側面983に衝突し付着するので、制限空間982を通過することができず、マスク開口971に到達することはできない。即ち、制限板981は、マスク開口971に入射する蒸着粒子91の入射角度を制限する。ここで、マスク開口971に対する入射角度は、XZ面への投影図において、マスク開口971に入射する蒸着粒子91の飛翔方向がZ軸に対してなす角度で定義される。このように、複数の制限板981を備えた制限板ユニット980を用いることにより、X軸方向における蒸着粒子91の指向性を向上させることができる。従って、ボヤケ部分90eの幅Weを小さくすることができる。上述した特許文献3に記載された従来の蒸着方法では、新蒸着法の制限板ユニット980に相当する部材が用いられていない。また、蒸着源には、基板の相対移動方向と直交する方向に沿った単一のスロット状の開口から蒸着粒子が放出される。このような構成では、マスク開口に対する蒸着粒子の入射角度は、新蒸着法に比べて大きくなるので、被膜の端縁に有害なボヤケが生じてしまう。以上のように、新蒸着法によれば、基板10に形成される被膜90の端縁のボヤケ部分90eの幅Weを小さくすることができる。従って、新蒸着法を用いて発光層23R,23G,23Bの塗り分け蒸着をすれば、混色の発生を防止することができる。よって、画素ピッチを縮小することができ、その場合には、高精細表示が可能な有機EL表示装置を提供することができる。一方、画素ピッチを変えずに発光領域を拡大してもよく、その場合には、高輝度表示が可能な有機EL表示装置を提供することができる。また、高輝度化のために電流密度を高くする必要がないので、有機EL素子が短寿命化したり損傷したりすることがなく、信頼性の低下を防止できる。しかしながら、新蒸着法を用いて基板10上に被膜90を長期間にわたって形成すると、図9Bに示すように、制限板981の側面X軸方向に隣り合う制限板981に対向する面983及び制限板981の下面蒸着源960に対向する面984に蒸着材料95が付着する。制限板981の側面983上の蒸着材料の付着量が多くなると、X軸方向に隣り合う制限板981間の間隔が変化したり、制限板981に衝突した蒸着粒子92の捕捉特性が低下したりする。その結果、マスク開口971に対する蒸着粒子91の入射角度を制限するという制限板981の所望する効果が発揮されなくなる。また、制限板981の側面983や下面984に付着した樹脂材料が剥離して落下すると、蒸着装置内が汚染される。剥離した蒸着材料が蒸着源開口961上に落下すると、蒸着源開口961が樹脂材料で塞がれてしまい、基板10上の所望する位置に被膜90を形成することができない。従って、新蒸着法では、蒸着材料が付着した制限板ユニット980を新しいものに定期的に交換し清掃する必要がある。しかしながら、制限板ユニット980は大きく且つ重いので、その交換作業は容易ではない。また、新しい制限板ユニット980を設置する場合には、その位置合わせを正確に行う必要があり、大きく且つ重い制限板ユニット980の位置合わせ作業も容易ではない。更に、制限板ユニット980を冷却するための冷却装置が制限板ユニット980に設けられている場合には、当該冷却装置の電気的配線や冷媒用配管等もつなぎ替える必要がある。このように、制限板ユニット980の交換作業は非常に煩雑で、多大な手間と時間とを要し、その結果、生産性が悪く、量産時のスループットが低下するという問題がある。このように、新蒸着法は、上述した特許文献4の蒸着装置と同様の問題を有している。本発明者らは、新蒸着法の上記の問題を解決するべく鋭意検討し、本発明を完成するに至った。以下に、本発明を好適な実施形態を用いて説明する。実施形態1図10は、本発明の実施形態1にかかる蒸着装置の基本構成を示した斜視図である。図11は、図10に示した蒸着装置の正面断面図である。蒸着源60と、蒸着マスク70と、これらの間に配置された制限板ユニット80とで蒸着ユニット50を構成する。基板10が、蒸着マスク70に対して蒸着源60とは反対側を一定速度で矢印10aに沿って移動する。以下の説明の便宜のため、基板10の移動方向10aと平行な水平方向軸をY軸、Y軸と垂直な水平方向軸をX軸、X軸及びY軸に垂直な上下方向軸をZ軸とするXYZ直交座標系を設定する。Z軸は基板10の被蒸着面10eの法線方向と平行である。説明の便宜のため、Z軸方向の矢印の側図11の紙面の上側を上側と称する。蒸着源60は、その上面即ち、蒸着マスク70に対向する面に、複数の蒸着源開口61を備える。複数の蒸着源開口61は、X軸方向と平行な直線に沿って一定ピッチで配置されている。各蒸着源開口61は、Z軸と平行に上方に向かって開口したノズル形状を有しており、蒸着マスク70に向かって、発光層の材料となる蒸着粒子91を放出する。蒸着マスク70は、その主面面積が最大である面がXY面と平行な板状物であり、X軸方向に沿って複数のマスク開口71がX軸方向の異なる位置に形成されている。マスク開口71は、蒸着マスク70をZ軸方向に貫通する貫通穴である。本実施形態では、各マスク開口71の開口形状はY軸に平行なスロット形状を有しているが、本発明はこれに限定されない。全てのマスク開口71の形状及び寸法は同じであってもよいし、異なっていてもよい。マスク開口71のX軸方向ピッチは一定であってもよいし、異なっていてもよい。蒸着マスク70は図示しないマスクテンション機構によって保持されることが好ましい。マスクテンション機構は、蒸着マスク70に、その主面と平行な方向に張力を印加することにより、蒸着マスク70に自重によるたわみや伸びが発生するのを防ぐ。蒸着源開口61と蒸着マスク70との間に、制限板ユニット80が配置されている。制限板ユニット80は、X軸方向に沿って一定ピッチで配置された複数の制限板81を備える。X軸方向に隣り合う制限板81間の空間は、蒸着粒子91が通過する制限空間82である。制限空間82は、制限板ユニット80をZ軸方向に貫通する貫通穴である。本実施形態では、X軸方向において、隣り合う制限板81の中央に1つの蒸着源開口61が配置されている。従って、蒸着源開口61と制限空間82とが一対一に対応する。但し、本発明はこれに限定されず、1つの蒸着源開口61に対して複数の制限空間82が対応するように構成されていてもよく、あるいは、複数の蒸着源開口61に対して1つの制限空間82が対応するように構成されていてもよい。本発明において、蒸着源開口61に対応する制限空間82とは、蒸着源開口61から放出された蒸着粒子91が通過することができるように設計された制限空間82を意味する。図10及び図11では、蒸着源開口61及び制限空間82の数は8つであるが、本発明はこれに限定されず、これより多くても少なくてもよい。蒸着源開口61と複数の制限板81とはZ軸方向に離間しており、且つ、複数の制限板81と蒸着マスク70とはZ軸方向に離間している。蒸着源60、制限板ユニット80、及び、蒸着マスク70の相対的位置は、少なくとも塗り分け蒸着を行う期間中は実質的に一定であることが好ましい。基板10は、保持装置55により保持される。保持装置55としては、例えば基板10の被蒸着面10eとは反対側の面を静電気力で保持する静電チャックを用いることができる。これにより、基板10の自重による撓みが実質的にない状態で基板10を保持することができる。但し、基板10を保持する保持装置55は、静電チャックに限定されず、これ以外の装置であってもよい。保持装置55に保持された基板10は、移動機構56によって、蒸着マスク70に対して蒸着源60とは反対側を、蒸着マスク70から一定間隔だけ離間した状態で、一定速度でY軸方向に沿って走査移動される。上記の蒸着ユニット50と、基板10と、基板10を保持する保持装置55と、基板10を移動させる移動機構56とは、図示しない真空チャンバ内に収納される。真空チャンバは密封された容器であり、その内部空間は減圧されて所定の低圧力状態に維持される。蒸着源開口61から放出された蒸着粒子91は、制限板ユニット80の制限空間82、蒸着マスク70のマスク開口71を順に通過する。蒸着粒子91は、Y軸方向に走行する基板10の被蒸着面即ち、基板10の蒸着マスク70に対向する側の面10eに付着して被膜90を形成する。被膜90は、Y軸方向に延びたストライプ状となる。被膜90を形成する蒸着粒子91は、必ず制限空間82及びマスク開口71を通過する。蒸着源開口61から放出された蒸着粒子91が、制限空間82及びマスク開口71を通過しないで基板10の被蒸着面10eに到達することがないように、制限板ユニット80及び蒸着マスク70が設計され、更に必要に応じて蒸着粒子91の飛翔を妨げる防着板等図示せずが設置されていてもよい。赤、緑、青の各色別に蒸着材料91を変えて3回の蒸着塗り分け蒸着を行うことにより、基板10の被蒸着面10eに赤、緑、青の各色に対応したストライプ状の被膜90即ち、発光層23R,23G,23Bを形成することができる。制限板81は、図5及び図6に示した新蒸着法における制限板981と同様に、速度ベクトルのX軸方向成分が大きな蒸着粒子91を衝突させ付着させることにより、XZ面への投影図において、マスク開口71に入射する蒸着粒子91の入射角度を制限する。ここで、マスク開口71に対する入射角度は、XZ面への投影図において、マスク開口71に入射する蒸着粒子91の飛翔方向がZ軸に対してなす角度で定義される。その結果、大きな入射角度でマスク開口71を通過する蒸着粒子91が低減する。従って、図8に示したボヤケ部分90eの幅Weが小さくなるので、ストライプ状の被膜90の両側の端縁のボヤケの発生が大幅に抑制される。マスク開口71に入射する蒸着粒子91の入射角度を制限するために、本実施形態では制限板81を用いる。制限空間82のX軸方向寸法は大きく、また、そのY軸方向寸法は実質的に任意に設定することができる。これにより、蒸着源開口61から見た制限空間82の開口面積が大きくなるので、特許文献4の蒸着ビーム方向調整板に比べて、制限板ユニット80に付着する蒸着粒子量を少なくすることができ、その結果、蒸着材料の無駄を少なくすることができる。また、制限板81に蒸着材料が付着することによる目詰まりが発生しにくくなるので、長時間の連続使用が可能となり、有機EL表示装置の量産性が向上する。更に、制限空間82の開口面積が大きいので、制限板81に付着した蒸着材料の洗浄が容易であり、保守が簡単となり、生産におけるストップロスが少なく、量産性が更に向上する。図12は、制限板ユニット80の分解斜視図である。図11及び図12に示されているように、制限板ユニット80は、蒸着源60側から蒸着マスク70側に向かって、第1外面部材110、冷却ブロック基部85、及び、第2外面部材120が、この順にZ軸方向に重ね合わされて構成されている。第1外面部材110は、XY面と平行な薄板からなる板状部111と、中空の四角柱形状を有する筒状体112とを備える。第1外面部材110の板状部111には、制限板ユニット80の制限空間82に対応する位置に、貫通穴110hが形成されている。各貫通穴110hの開口の端縁に、筒状体112が冷却ブロック85の側に向かって立設されている。冷却ブロック85は、制限板ユニット80が蒸着源60からの輻射熱等を受けて高温にならないよう、制御板ユニット80を冷却するための冷却装置図示せずを内蔵する。冷却方法としては、特に制限はないが、例えば、冷媒例えば水を用いる方法、ペルチェ素子等の冷却素子を用いる方法など、任意に選択することができる。冷却方法に応じて、冷却ブロック85には、冷媒用配管や冷却素子用電気配線等が接続されている図示せず。冷却ブロック85は、冷媒用配管や冷却素子等を含むために、及び、その熱容量を大きくするために、制限板ユニット80において相対的に大きな体積と重量を占めている。冷却ブロック85には、制限板ユニット80の制限空間82に対応する位置に、貫通穴85hが形成されている。第2外面部材120は、薄板からなり、制限板ユニット80の制限空間82に対応する位置に、貫通穴120hが形成されている。第1外面部材110、第2外面部材120、及び冷却ブロック85は、冷却性能を向上させるために、高い熱伝導特性を有する材料からなることが好ましく、例えばアルミニウム、銅、ステンレス鋼などの金属材料を用いることができる。第1及び第2外面部材110,120から冷却ブロック85への熱伝導を容易にするために、第1及び第2外面部材110,120と冷却ブロック85とは隙間を有することなく密着していることが好ましい。密着性を高めるために、第1及び第2外面部材110,120及び冷却ブロック85の、互いに相手方に接触する面は平滑であることが好ましい。一方、第1及び第2外面部材110,120特に第1外面部材110の樹脂材料が付着する側の面冷却ブロック85とは反対側の面は、衝突した蒸着粒子91の捕捉性を高めるために、粗面化されていることが好ましい。粗面化の方法は、特に制限はないが、例えばブラスト処理等の機械的処理や、薬品等を用いた化学的処理など、公知の方法を用いることができる。図13は、本実施形態1の蒸着装置において、1つの制限空間82の周辺の構成を示した拡大断面図である。図13から理解できるように、第1外面部材110の筒状体112が冷却ブロック85の貫通穴85hに挿入され、筒状体112の上端面が第2外面部材120の貫通穴120hを規定する端縁123の下面に当接している。その結果、制限空間82をX軸方向及びY軸方向に規定する面は、第1外面部材110の筒状体112の内周面と、第2外面部材120の貫通穴120hの端縁123の内周面とによって構成される。また、制限板ユニット80の下面蒸着源60に対向する面は、第1外面部材110の板状部111によって構成される。制限板ユニット80の上面蒸着マスク70に対向する面は、第2外面部材120によって構成される。即ち、冷却ブロック85は、そのX軸方向及びY軸方向の各端面を除いて、第1外面部材110及び第2外面部材120によって覆われている。冷却ブロック85は、本実施形態の蒸着装置に固定される。冷却ブロック85のXYZの各軸方向の位置を微調整するための機構が設けられていてもよい。このように固定された冷却ブロック85に、その下方から第1外面部材110を、また、その上方から第2外面部材120をそれぞれ重ね合わせることにより、本実施形態の制限板ユニット80を組み立てることができる。また、これと逆の操作を行うことにより、冷却ブロック85から第1外面部材110及び第2外面部材120を分離することができる。冷却ブロック85に対して第1外面部材110及び第2外面部材120を着脱可能に固定するための固定部材例えばクランプ装置、ネジ等が制限板ユニット80に設けられていてもよい。図9Bで説明したのと同様に、本実施形態においても、長期間にわたって蒸着を行うと、制限板ユニット80に蒸着材料95が付着する。図13に示すように、蒸着材料95は、主として、制限空間82を規定する面特に、制限空間82をX軸方向に規定する制限板81の側面83と、制限板81の下面蒸着源60に対向する面84とに付着する。本実施形態の制限板ユニット80では、基部としての冷却ブロック85に対して、その外表面を覆う第1外面部材110及び第2外面部材120が着脱可能である。従って、蒸着材料95が大量に付着した場合には、冷却ブロック85を蒸着装置内に残して、第1外面部材110及び第2外面部材120のみを新しいものと交換する。上述したように、冷却ブロック85の外表面は、第1外面部材110及び第2外面部材120でほとんど覆われているので、冷却ブロック85の外表面に樹脂材料が付着することはほとんどない。第1外面部材110及び第2外面部材120は、冷却ブロック85に比べて遙かに軽い。従って、第1外面部材110及び第2外面部材120の交換作業は、制限板ユニット80全体を交換する場合に比べて、きわめて容易である。また、交換しない冷却ブロック85の外表面に装着された第1外面部材110及び第2外面部材120を新しいものに交換するだけであるので、制限板ユニット80全体を交換する場合に比べて、微調整が必要な場合もあるものの、交換にともなう位置合わせ作業も容易である。更に、第1外面部材110及び第2外面部材120には、制限板ユニット80を冷却するための冷媒用配管や電気配線等は接続されていないから、第1外面部材110及び第2外面部材120を交換しても冷媒用配管や冷却素子用電気配線等のつなぎ替え作業分離及び再接続は不要である。従って、本実施形態によれば、樹脂材料95が付着したときの制限板ユニット80の再生作業第1外面部材110及び第2外面部材120の交換作業を、簡単に短時間で行うことができる。その結果、生産性が向上し、量産時のスループットが向上する。本実施形態では、第1外面部材110及び第2外面部材120の交換を容易に行うことができるので、生産性を低下させることなく、その交換頻度を高くすることができる。従って、制限板ユニット80を、樹脂材料95の付着量が少ない清浄な状態に常に維持することが可能である。これにより、X軸方向に隣り合う制限板81間の間隔を設計値通りに維持できる。また、制限板81に衝突した蒸着粒子91の捕捉特性の低下を防ぐことができる。これらの結果、マスク開口81に対する蒸着粒子91の入射角度を制限するという制限板81の所望する効果を常に発揮させることができる。更に、蒸着ユニット80に付着した蒸着材料95の再蒸発を抑えることができる。これらにより、蒸着によって形成される被膜90のパターン精度を高レベルに安定的に維持することができる。また、制限板ユニット80を、樹脂材料95の付着量が少ない清浄な状態に常に維持することができるので、制限板ユニット80に付着した樹脂材料95が剥離し落下して、蒸着装置内を汚染したり、落下した樹脂材料が蒸着源開口61を塞いだりする問題の発生を低減できる。第1外面部材110及び第2外面部材120を交換する通常のメインテナンス作業では、冷却ブロック85は蒸着装置から取り外す必要はない。従って、樹脂材料が付着したときは制限板ユニット全体を交換する場合に比べて、冷却ブロック85の交換作業性を考慮した設計を行う必要がなく、制限板ユニット80の冷却性能の向上を優先した設計をすることができる。その結果、制限板ユニット80の冷却性能を向上させることが可能となるので、例えば制限板81に衝突した蒸着粒子91の捕捉特性を向上させることができ、また、制限板81に付着した蒸着材料95の再蒸発を低減することができる。これにより、蒸着によって形成される被膜90のパターン精度を向上させることができる。冷却ブロック85から取り外した第1外面部材110及び第2外面部材120からは、これらに付着した樹脂材料95を回収して、被膜90を形成するための蒸着材料として再利用できる。第1外面部材110及び第2外面部材120は軽量であり、且つ、これらには冷媒用配管や冷却素子等は搭載されていないから、第1外面部材110及び第2外面部材120に付着した樹脂材料95の回収作業は、制限板ユニット80全体を取り外して樹脂材料95を回収する場合に比べて、きわめて簡単である。従って、樹脂材料の有効利用が可能となり、材料ロスが低減し、蒸着コストを低減することができる。第1外面部材110は、制限板ユニット80の下面を構成する板状部111と、制限空間82を規定する筒状体112とを一体的に備える。制限板ユニット80の外表面のうち樹脂材料95の付着量が最も多い領域が、ひとつの部材第1外面部材110で構成されているので、大量の樹脂材料95が付着した部材を、分離することなく、樹脂材料95が付着した状態のままで、一体的に取り扱うことができる。従って、交換作業性が良好である。また、第1外面部材110の交換作業時に、第1外面部材110に付着した樹脂材料95が破壊されて落下して蒸着装置を汚染する等の問題も生じにくい。第1外面部材110と第2外面部材120とは別個の部材であるので、いずれか一方のみを交換することも可能である。例えば、樹脂材料95の付着量が少ない第2外面部材120は交換せず、樹脂材料95の付着量が多い第1外面部材110のみを交換することもできる。第2外面部材120の貫通穴120hの端縁123は蒸着粒子91の飛翔方向を規制するから、第2外面部材120はX軸方向に高い位置精度を有している必要がある。第2外面部材120を交換しない場合には、第2外面部材120の高精度の位置合わせ作業は不要であり、蒸着粒子91の飛翔方向も変化しない。相対的に緩い位置精度が許容される第1外面部材110を交換しても、交換にともなう位置合わせ作業は簡単であり、短時間で済む。従って、交換作業を更に簡単化することができる。本実施形態では、第2外面部材120の貫通穴120hの端縁123が、制限板81の側面83の蒸着マスク70側の端縁以下、側面83のマスク側端というを構成している。図13から理解できるように、制限板81の側面83のマスク側端の位置特にそのX軸方向位置によって、蒸着源開口61から放出された蒸着粒子91が入射するマスク開口71が選択される。従って、制限板81の側面83のマスク側端には、比較的高い位置精度が要求される。本実施形態のように、制限板81の側面83のマスク側端を、第1外面部材110とは別個の部材である第2外面部材120で構成することにより、制限板81の側面83のマスク側端に対する所望する位置精度を確保することが容易になる。また、制限板81の側面83のマスク側端を、着脱可能な第2外面部材120で構成することにより、貫通穴120hのX軸方向の開口幅やX軸方向の位置が異なる複数種類の第2外面部材120をあらかじめ製作しておき、生産しようとする有機EL表示装置の機種変更、蒸着源開口61から放出される蒸着粒子91の広がり度合い指向性の経時的変動や蒸着源開口61間のバラツキ、蒸着源開口61のX軸方向位置のバラツキ等に応じて、最適な第2外面部材120に交換してもよい。このように、第2外面部材120を交換するという簡単な作業で、蒸着条件の変更を行うことができるので、蒸着装置のストップロスが減少し、生産性が向上する。例えば図14に示すように、第2外面部材120を、貫通穴120hのX軸方向の開口幅が狭いものに交換して、第2外面部材120の貫通穴120hの端縁123を、第1外面部材110の筒状体112よりも制限空間82内に突出させてもよい。これにより、制限空間82を通過する蒸着粒子流のX軸方向幅を狭くして、基板10上に形成される被膜90のパターンを変更することができる。なお、図示しないが、冷却ブロック85に対する第2外面部材120のX軸方向の取り付け位置を変更して、貫通穴120hのX軸方向の位置を変えてもよい。この場合には、制限空間82を通過する蒸着粒子流の方向を任意に変更することができるので、蒸着マスク70に形成されたマスク開口71のうち、制限空間82を通過した蒸着粒子91が入射するマスク開口71を変更することができる。その結果、基板10上に形成される被膜90のX軸方向位置を変更することができる。図14のように、第2外面部材120の貫通穴120hの端縁123が制限空間82内に突き出すと、当該端縁123の下面に蒸着材料が付着する。しかしながら、実際にはその突き出し量はわずかであり、しかも第2外面部材120は交換可能であるので、第2外面部材120に付着した蒸着材料が問題となる可能性は一般に少ない。上記の例では、第2外面部材120の貫通穴120hの端縁123が、制限空間82をX軸方向及びY軸方向に規定する壁面の一部を構成したが、第2外面部材120の貫通穴120hの端縁123で制限空間82の開口幅を規定したり変更したりする必要がない場合には、図15A、図15Bのような構成を採ることができる。即ち、図15Aに示すように、制限空間82をX軸方向及びY軸方向に規定する壁面を全て第1外面部材110の筒状体112の内周面で構成し、第2外面部材120を、単に冷却ブロック85の上面を覆うためだけに使用してもよい。あるいは、図15Bに示すように、第2外面部材120を省略してもよい。この場合、冷却ブロック85の上面は露出される。但し、冷却ブロック85の上面への蒸着材料の付着量は相対的に少なく、また、仮にこの上面に蒸着材料が付着しても、それが被膜90の形成に対して問題となることはほとんどない。第2外面部材120を省略することにより、制限板ブロック80を構成する部材数が少なくなるので、装置コストを低減することができる。上記の実施形態では、第1外面部材110及び第2外面部材120はそれぞれ単一の部材であったが、本発明はこれに限定されず、第1外面部材110及び第2外面部材120のうちの少なくとも一方は、複数に分割されていてもよい。例えば、制限板ユニット80のX軸方向寸法が大きい場合には、第1外面部材110及び第2外面部材120を、交換作業性を考慮してX軸方向に複数のセグメントに分割してもよい。同様に、冷却ブロック85を複数のセグメントに分割してもよい。実施形態2本実施形態2は、制限板ユニット80の構成において、実施形態1と異なる。以下に、実施形態1と異なる点を中心に本実施形態2を説明する。図16Aは、本実施形態2にかかる蒸着装置に設けられる制限板ユニット80の拡大断面図である。本実施形態2では、第1外面部材110が、表層の第1層110a及び下層の第2層110bからなる二層構造を有している。図16Bに示すように表層の第1層110aのみを取り除くことができ、更に、下層の第2層110bを取り除くことができる。本実施形態では、蒸着を行った結果、第1外面部材110の第1層110aの表面に樹脂材料が付着すると、最初に第1層110aのみを樹脂材料とともに取り除く。その後、更に蒸着を行い、第2層110bの表面に樹脂材料が付着すると、第2層110bを取り除き、新しい二層構造を有する第1外面部材110を取り付ける。本実施形態によれば、第1層110aを取り除く際には、取り除いた後に新しい別の部材を取り付けるという作業が不要である。従って、作業が簡単であり、且つ、短時間で済む。その結果、取り外しと取り付けの2工程が常に必要である実施形態1に比べて、生産性が更に向上し、量産時のスループットが更に向上する。また、生産性を低下させることなく、制限板ユニット80の再生作業の頻度を実施形態1よりも更に高くすることができる。上記の例では、第1外面部材110が二層構造である場合を説明したが、三層以上の多層構造を有していてもよい。層数がいくつであっても、最下層を取り外すとき以外は、層の取り外しのみを行えば足りる。従って、層数が多くなればなるほど、より大きな生産性の向上効果が得られる。本実施形態において、各層の材料は特に制限はない。全ての層が同じ材料例えば金属材料であってもよいし、異なっていてもよい。例えば、最下層図16Aの例では第2層110bのみを剛性を有する材料例えば実施例1で説明した金属材料を用いて作成し、これ以外の層が樹脂材料等の可撓性を有する材料からなるシート又はフィルムであってもよい。この場合には、最下層以外の層の除去は、シートを剥離するという簡単な作業で行うことができるので、生産性が更に向上する。また、樹脂シートは一般に金属板より薄くすることができるので、第1外面部材110の層数を増やすことが容易である。もちろん、第1外面部材110の全層を樹脂材料等の可撓性を有する材料からなるシート又はフィルムで構成してもよい。上記の例では、第1外面部材110の全面が多層構造であったが、本発明はこれに限定されない。例えば、樹脂材料95の付着量が特に多い領域や、層の除去を比較的簡単に行える領域などの一部の領域のみを多層構造にしてもよい。上述した多層構造を、第2外面部材120に適用することもできる。実施形態3本実施形態3は、制限板ユニット80の構成において、実施形態1と異なる。以下に、実施形態1と異なる点を中心に本実施形態3を説明する。図17は、本実施形態3にかかる蒸着装置を構成する制限板ユニット80の分解斜視図である。本実施形態3では、冷却ブロック85が、Y軸方向に主部85aと副部85bとの2部品に分割可能である。即ち、本実施形態3の冷却ブロック85は、実施形態1の冷却ブロック85図12参照を、貫通穴85hを通るX軸と平行な分割面86に沿って分割したのと類似した形状を有している。従って、主部85aには、Y軸方向に開口した切り欠き85nが形成されている。主部85aと副部85bとを分割面86にて接合すると、切り欠き85nは、実施形態1の冷却ブロック85の貫通穴85hと同じ貫通穴に変わる。本実施形態3では、冷却ブロック85の主部85aが蒸着装置に固定される。主部85aのXYZの各軸方向の位置を微調整するための機構が設けられていてもよい。このように固定された主部85aに、第1外面部材110、第2外面部材120、及び、副部85bを組み付けることにより、本実施形態3の制限板ユニット80を組み立てることができる。本実施形態3では、冷却ブロック85から第1外面部材110を分離するためには、最初に、副部85bを、主部85aに対してY軸方向に沿って移動させて分離する。次いで、第1外面部材110を、主部85aに対して、副部85bを移動させたのと同じ向きにY軸方向に沿って移動させる。上述したように切り欠き85nがY軸方向に開口しているので、第1外面部材110を副部85bを分離したのと同じ向きにY軸方向に沿って移動させれば、第1外面部材110の筒状体112を切り欠き85nから引き出すことができる。冷却ブロック85に第1外面部材110を組み付ける場合には、上記と逆の操作をすればよい。即ち、副部85bが取り付けられていない状態にて、第1外面部材110の筒状体112が切り欠き85n内に挿入されるように、主部85aに対して第1外面部材110をY軸方向に沿って移動させる。その後、副部85bを主部85aに分割面86にて接合する。これに対して、実施形態1では、冷却ブロック85から第1外面部材110を分離するためには、最初に、冷却ブロック85の貫通穴85hから第1外面部材110の筒状体112が脱出するまで第1外面部材110をZ軸方向に沿って下方蒸着源60側に移動させ、次いで、第1外面部材110をY軸方向に沿って移動させて、冷却ブロック85と蒸着源60との間から引き出す必要がある。冷却ブロック85と蒸着源60との間隔が狭いために、貫通穴85hから筒状体112を脱出させることができない場合には、冷却ブロック85を上方蒸着マスク70側に移動させなければならい。実施形態1において、冷却ブロック85に第1外面部材110を組み付ける場合には、上記と逆の操作を行う。このように、実施形態1では、第1外面部材110を交換する場合、第1外面部材110をZ軸方向及びY軸方向の2方向に移動させなければならない。更に、場合によっては冷却ブロック85をZ軸方向に移動させなければならない。実施形態1と比較すれば理解できるように、本実施形態3では、冷却ブロック85が、貫通穴85hを通る分割面86に沿って2分割されているので、第1外面部材110を交換するためには、第1外面部材110をY軸方向に沿って移動させればよく、Z軸方向には第1外面部材110や主部85aを実質的に移動させる必要はない。従って、本実施形態3によれば、実施形態1に比べて、第1外面部材110の交換作業を更に簡単且つ短時間で行うことができる。その結果、生産性が向上し、量産時のスループットが向上する。本実施形態3では実施形態1の冷却ブロック85を分割する必要がある。しかしながら、分割面86を、例えば図17に示したように貫通穴85hを規定する略四角柱面の一面に沿う位置に設ければ、冷却ブロック85の周辺位置にただ1つの分割面を設けるだけで足りる。従って、冷却ブロック85を分割することによる制限板ユニット80の冷却性能の低下を小さくすることが可能である。本実施形態3において、第2外面部材120の交換作業は、実施形態1と同じである。上記の例において、冷却ブロック85の副部85bと第1外面部材110とが一体化されていてもよい。この場合、冷却ブロック85から第1外面部材110を分離するためには、副部85bと第1外面部材110との一体化物を、主部85aに対して、Y軸方向に沿って移動させて分離させるだけでよい。すなわち、副部85bを単独で、主部85aに対して、Y軸方向に沿って移動させて分離する工程が不要になるので、第1外面部材110の交換作業をさらに簡単且つ短時間で行うことができる。本実施形態3において、第1外面部材110及び/又は第2外面部材120が、実施形態2で説明したような多層構造を有していてもよく、その場合には、実施形態2で説明した効果が更に得られる。上記の実施形態1~3は例示に過ぎない。本発明は、上記の実施形態1~3に限定されず、適宜変更することができる。上記の実施形態1~3では、制限板ユニット80は基部として冷却ブロック85を有していたが、制限板ユニット80が冷却機能を有していなくてもよい。その場合であっても、冷却ブロック85に相当する基部の外表面が着脱可能な外面部材で覆われた制限板ユニットを用いることにより、上記の実施形態と同様の効果を得ることができる。制限板81の制限空間82をX軸方向に規定する側面83の表面形状は、単一の平面である必要はなく、例えば曲面や、任意の平面及び曲面の組み合わせ等で構成されていてもよい。このような表面形状は、筒状体112の内周面に設けられる。上記の実施形態1~3では、蒸着源60は、X軸方向に等ピッチで配置された複数のノズル形状の蒸着源開口61を有していたが、本発明では蒸着源開口の形状はこれに限定されない。例えばX軸方向に延びたスロット状の蒸着源開口であってもよい。この場合、1つのスロット状の蒸着源開口が、複数の制限空間82に対応するように配置されていてもよい。基板10のX軸方向寸法が大きい場合には、上記の各実施形態に示した蒸着ユニット50をX軸方向位置及びY軸方向位置を異ならせて複数個配置してもよい。上記の実施形態1~3では、不動の蒸着ユニット50に対して基板10が移動したが、本発明はこれに限定されず、蒸着ユニット50及び基板10のうちの一方を他方に対して相対的に移動させればよい。例えば、基板10の位置を一定とし、蒸着ユニット50を移動させてもよく、あるいは、蒸着ユニット50及び基板10の両方を移動させてもよい。上記の実施形態1~3では、蒸着ユニット50の上方に基板10を配置したが、蒸着ユニット50と基板10との相対的位置関係はこれに限定されない。例えば、蒸着ユニット50の下方に基板10を配置してよく、あるいは、蒸着ユニット50と基板10とを水平方向に対向して配置してもよい。"