配線基板と、前記配線基板に実装された電子部品素子と、前記電子部品素子を覆っているとともに、前記配線基板の上に設けられた樹脂材と、前記配線基板の外周部に位置するグランド電極パターンと、前記樹脂材の上面に設けられているシールド層とを備え、前記配線基板は、多数個取りすることが可能な大型基板を前記グランド電極パターンが設けられた状態で分割して得られたものであり、前記シールド層の外周部は、前記配線基板の外周部に位置する前記グランド電極パターン上まで延在されているとともに、該延在部で前記グランド電極パターンと電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。ところで、上述した従来の電子装置においては、シールドケース21を取りつける際に、シールドケースが傾いたり、取り付け位置にばらつきを生じることがあり、これらのことを考慮すると、シールドケース21-電子部品素子23間には、ある程度の間隔が設けられるように設計する必要がある。しかしながら、シールドケース21-電子部品素子23間にある程度の間隔を設けると、その分、余分な空間が発生することから、電子装置が高背化してしまうという問題があった。本発明は上述の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、シールドケースを使用することなく電磁波を良好に遮蔽して電子部品素子を保護することができ、且つ薄型化への対応が可能な電子装置を提供することにある。本発明の一つの態様によれば、電子装置は、配線基板と、前記配線基板に実装された電子部品素子と、前記電子部品素子を覆っているとともに、前記配線基板の上に設けられた樹脂材と、前記配線基板の外周部に位置するグランド電極パターンと、前記樹脂材の上面に設けられているシールド層とを備えている。前記配線基板は、多数個取りすることが可能な大型基板を前記グランド電極パターンが設けられた状態で分割して得られたものである。前記シールド層の外周部は、前記配線基板の外周部に位置する前記グランド電極パターン上まで延在されているとともに、該延在部で前記グランド電極パターンと電気的に接続されている。本発明の一つの態様によれば、電子装置は、樹脂材の上面から側面にかけて設けられたシールド層を備えていることにより、シールドケースを設けることなく電磁波を遮蔽して電子装置の回路特性を安定化させるとともに電子部品素子を正常に動作させることができるようになる。以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に係る電子装置の断面図であり、同図に示す電子装置は、大略的に、配線基板1と、第1樹脂材2、第2樹脂材3とで構成されている。前記配線基板1は、複数個の絶縁層を厚み方向に積層してなる略矩形状の積層体により構成されており、これら絶縁層間には多数の回路配線6が介在され、これらの回路配線6を絶縁層中に埋設されているビアホール導体7等を介して相互に電気的に接続させている。このような配線基板1を構成する絶縁層の材質としては、例えばガラスセラミックス等のセラミック材料が用いられ、個々の絶縁層の厚みは例えば50μm~300μmに設定される。尚、前記配線基板1は、絶縁層がセラミック材料から成る場合、セラミック原料の粉末に適当な有機溶剤、有機溶媒等を添加混合して得たセラミックグリーンシートを複数枚積層した上、これをプレス成形し、しかる後、この積層体を高温で焼成し、外形加工することによって製作される。また、前記配線基板1の内部に設けられる回路配線6やビアホール導体7の材質としては、例えば、銀を主成分とする導電材料が好適に用いられ、個々の回路配線の厚みは、例えば5μm~20μmに設定される。一方、配線基板1の主面にはグランド電極パターン5や前記回路配線6と接続される接続パッド8、表面配線図示せずが設けられている。前記グランド電極パターン5は、配線基板1上面の外周に沿って環状に配置され、配線基板1内部のビアホール導体7などを介して配線基板1の側面に形成される外部接続導体図示せずに接続される。前記外部接続導体は、電子装置が実装されるマザーボードに設けられたグランド配線に電気的に接続されており、これによりグランド配線パターン5は、電子装置の使用時、グランド電位に保持されるようになっている。尚、グランド電極パターン5、接続パッド8は、例えば、Ag、Ag-Pd、Ag-Pt等のAg系粉末、ホウ珪酸系低融点ガラスフリット、エチルセルロース等の有機バインダー、有機溶剤等を含有してなる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって、配線基板1の最上層に対応するセラミックグリーンシート上に塗布し、焼成することによって形成される。また、前記グランド電極パターン5は、その厚みは例えば5μm~80μmに設定され、特に50μm以上に設定しておけば、後述する第1樹脂材2の形成に際して液状樹脂を塗布した際、硬化する前の液状樹脂が配線基板1上面から流れ出るのを塞き止めるダムとしての役割も果たすようになる。従って、第1樹脂材の形成に際して、粘性が低く流れやすい液状樹脂を使用する場合には、グランド電極パターン5の厚みを50μm以上にしておくことが好ましい。このような配線基板1の上面には、集積回路部品素子やチップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗器、ダイオード等の電子部品素子4が実装される。この電子部品素子4は、配線基板1上面に被着されている接続パッド8に半田等の導電性接着剤を介して電気的に接続され、これらの電子部品素子4と配線基板1内部の回路配線6とで所定の電気回路を構成している。尚、本実施例では1個の電子部品素子4を配線基板1に搭載している。そして電子部品素子4は、電気絶縁性を有する第1樹脂材2及び導電性を有する第2樹脂材3によって順次被覆されている。第1樹脂材2は、電子部品素子4を外部からの衝撃より保護する保護膜と、第2樹脂材と電子部品素子4とが短絡するのを防止する絶縁膜と、電子部品素子4を気密封止するための封止層としての機能を有している。また、このような第1樹脂材2は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に硬化剤、硬化促進剤、その他必要に応じて無機質充填剤などを添加混合したものを、従来周知のスクリーン印刷法等により電子部品素子4を覆うように塗布し、しかる後、加熱硬化することにより形成され、電子部品素子4の上面から第1樹脂材2の上面までの距離は、例えば、0.10mm~0.30mmの範囲になるように設定される。一方、第2樹脂材3は、配線基板1のグランド電極パターン5と電気的に接続されており、電子装置の使用時、第2樹脂材3をグランド電位に保持することにより、外部からの電磁波を良好に遮蔽して電子装置の回路特性を安定化させるとともに電子部品素子を正常に動作させることができるようになる。しかもこの場合、従来の電子装置のようにシールドケースと電子部品素子との間に余分なスペースを確保する必要はないことから、電子装置を薄型化することが可能となる。このような第2樹脂材3は、例えば、先に述べた第1樹脂材と同様のエポキシ樹脂、あるいはシリコン樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂にAu、Ag、Cu等の導電性粒子及び硬化剤、硬化促進剤、その他必要に応じて無機質充填剤を添加混合したものを、従来周知のスクリーン印刷法等により、前記第1樹脂材を覆うようにして塗布し、しかる後、熱硬化させることにより形成され、その厚みは、例えば、0.05mm~0.20mmに設定される。尚、前記導電性粒子の含有量は、第2樹脂材全体の重量に対して、例えば75~88wtの範囲に設定される。また、前記第2樹脂材3は、その外周部が電子部品素子4の搭載領域を囲繞する環状のグランド電極パターン5に接続されていることから、電子装置の使用時、第2樹脂材全体を確実にグランド電位に保持することができるようになり、電磁波の遮蔽効果を高めて、電子装置をよりいっそう安定して動作させることができるとともに、電子部品素子に対する外部からの電磁波の影響を有効に抑えることが可能となる。従って、第2樹脂材3は、その外周部をグランド電極パターン5に接続するようにして配置させることが好ましい。更にグランド電極パターン5は、図2に示すように、その上面と内周面との間の角部に切り欠き9を有しており、第2樹脂材3の外周部を、切り欠き9を構成するグランド電極パターン5の内面と上面との間に形成される角部10と合致するようにして配置させているため、第2樹脂材3とグランド電極パターン5との接触面積を増加させ、第2樹脂材3とグランド電極パターン5との密着強度を向上させて電子部品素子4の気密性を高めることができる。またグランド電極パターン5に上述のような切り欠き9を設けておくことにより、第2樹脂材3の形成に際して液状樹脂を塗布した際、硬化する前の液状樹脂が配線基板1上面から流れ出るのを塞き止めることもできる。かくして上述した電子装置は、配線基板1に搭載されている電子部品素子4を電気絶縁性の第1樹脂材2によって被覆し、該第1樹脂材2を導電性を有する第2樹脂材3によって被覆することにより、シールドケースを使用することなく外部からの電磁波を導電性を有する第2樹脂材3によって遮蔽し、電子装置を安定して動作させることができるようになる。尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更、改良が可能である。上述の実施形態においては、グランド電極パターン5を、その外周縁が配線基板1上面の外周縁に合致するようにして配置したが、これに代えてグランド電極パターン5の外周縁を、配線基板1の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配置するようにしてもよい。このようにすれば、配線基板1を大型基板の分割による多数個取りの手法により製造する場合であっても、大型基板の分割切断時、グランド電極パターン5と切断用のカッターとが接触することはないことから、グランド電極パターン5のエッジが大型基板の切断に伴い下地より剥離するといった不都合を生じることがない。また、上述の実施形態においては、電子部品素子4は、配線基板1上面に設けられている接続パッド8に半田等の導電性接着剤介して電気的に接続させるようにしていたが、これに代えて、図3に示す如く金属細線等のボンディング材11を介して接続パッド8に電気的に接続するようにしてもよい。この場合、電子部品素子4とともにボンディング材11も覆うようにして第1樹脂材2で被覆することが重要である。更に、上述の実施形態においては、1個の電子部品素子4を配線基板1に搭載させたが、複数個の電子部品素子4を搭載するようにしてもよいことは言うまでもない。その場合、複数個の電子部品素子4のうち最も背高な電子部品素子の上面を第1樹脂材上面から、例えば0.10mm~0.30mm程度離間させておくことが好ましい。また更に、上述の実施形態においては、配線基板1をガラスセラミックスにより形成するようにしたが、これに代えて、アルミナセラミックス等の他のセラミック材料やガラス布基材エポキシ樹脂等の有機材料を用いて配線基板1を形成するようにしても構わない。電子装置は、電気絶縁性の第1樹脂材で被覆された電子部品素子を、導電性を有する第2樹脂材で被覆し、該第2樹脂材をグランド電極パターンに電気的に接続していることから、電子装置の使用時、第2樹脂材をグランド電位に保持することにより、シールドケースを設けることなく電磁波を遮蔽して電子装置の回路特性を安定化させるとともに電子部品素子を正常に動作させることができるようになる。しかもこの場合、従来の電子装置のようにシールドケースと電子部品素子との間に余分なスペースを確保する必要がないことから、電子装置を薄型化することが可能となる。また、電子装置は、第2樹脂材の外周部を、電子部品素子の搭載領域を囲繞する環状のグランド電極パターンに接続させたことから、電子装置の使用時、第2樹脂材全体を確実にグランド電位に保持することができるようになり、電磁波の遮蔽効果を高めて、電子装置をよりいっそう安定して動作させることができるとともに、電子部品素子に対する外部からの電磁波の影響を有効に抑えることが可能となる。更に、電子装置は、グランド電極パターンの上面と内周面との間の角部に切り欠きを形成し、第2樹脂材の外周部を、前記切り欠きを構成するグランド電極パターンの内面と上面との間に形成される角部の位置と合致させることにより、第2樹脂材とグランド電極パターンとの接触面積を増加させ、第2樹脂材とグランド電極パターンとの密着強度を向上させて電子部品素子の気密性を高めることができる。