上端が開口する容器状の金属製ハウジング内に熱硬化性樹脂を充填し金属部品を埋設した樹脂埋設金属部品の製造方法であって、上記金属製ハウジングの上端開口側に露出する上記熱硬化性樹脂の表面を加熱硬化させる工程と、該工程による加熱開始後に上記金属製ハウジングおよび上記金属部品を加熱して上記熱硬化性樹脂の全体を加熱硬化させる工程とを備えることを特徴とする樹脂埋設金属部品の製造方法。上端が開口する容器状の金属製ハウジング内に熱硬化性樹脂を充填し金属部品を埋設した樹脂埋設金属部品の製造装置であって、上記金属製ハウジングの上端開口側に露出する上記熱硬化性樹脂の表面を加熱する第1の加熱手段と、上記金属製ハウジングの底面側に配置されて上記金属製ハウジングを加熱する第2の加熱手段と、上記金属部品を直接加熱する第3の加熱手段と、これら第1ないし第3の加熱手段をそれぞれ独立に制御する加熱制御手段を備えており、上記加熱制御手段は、上記第1の加熱手段を作動させて上記熱硬化性樹脂の表面を加熱し、その表面温度が上記熱硬化性樹脂の硬化温度より低い所定温度に達してから、上記第2および第3の加熱手段を作動させる制御を行なうことを特徴とする樹脂埋設金属部品の製造装置。上記第1の加熱手段は、上記金属製ハウジングを覆うカバー体と、該カバー体内に熱風を供給する熱風供給手段を備えている請求項2記載の樹脂埋設金属部品の製造装置。上記第1の加熱手段の上記熱風供給手段は、上記カバー体に接続される金属製の気体導入管と、該気体導入管を高周波誘導加熱により加熱する誘導加熱手段を備えている請求項2または3記載の樹脂埋設金属部品の製造装置。上記第2の加熱手段は、上記金属製ハウジングが載置される載置部を有し、該載置部または上記金属製ハウジングを高周波誘導加熱により加熱する誘導加熱手段を備えている請求項2ないし4のいずれか1項に記載の樹脂埋設金属部品の製造装置。樹脂埋設金属部品は上記金属部品が端子部を有する電気部品であり、上記第3の加熱手段は、上記金属部品の端子部に通電することにより加熱する通電加熱手段を有している請求項2ないし5のいずれか1項に記載の樹脂埋設金属部品の製造装置。特許文献1のように高周波誘導加熱を用いる方法では、金属ケースを直接加熱することが可能であり、熱硬化性樹脂が硬化する温度まで、比較的短時間で昇温することができる。ただし、金属ケースに近い部位と遠い部位との間で温度差が生じやすく、全体を均一に加熱することが難しい。そこで、特許文献2のように、複数の加熱手段を組み合わせたハイブリッド加熱方法が検討されている。しかしながら、ハイブリッド加熱方法を採用した場合においても、温度差を完全に解消することは難しく、加熱硬化時間を大幅に短縮することはできないことが判明した。これは、各加熱手段による温度上昇にばらつきがあること、また、容器状の金属ハウジングに収容される形状であるために、加熱され易い部分と放熱し易い部分が生じて、均熱させることが困難になるものと推察される。そこで、本願発明の目的は、金属部品を熱硬化性樹脂に埋設した構造の樹脂埋設金属部品を製造するために用いられ、樹脂材料の加熱硬化を高速かつ均熱に行なうことができる方法および装置を実現し、そして加熱硬化時間の短縮により高効率に製造され、コスト低減が可能で、かつ高品質な樹脂埋設金属部品を提供することにある。本発明の請求項1に記載の発明は、上端が開口する容器状の金属製ハウジング内に熱硬化性樹脂を充填し金属部品を埋設した樹脂埋設金属部品の製造方法であって、上記金属製ハウジングの上端開口側に露出する上記熱硬化性樹脂の表面を加熱硬化させる工程と、該工程による加熱開始後に上記金属製ハウジングおよび上記金属部品の加熱を開始して上記熱硬化性樹脂の全体を加熱硬化させる工程とを備えることを特徴とする。本発明の請求項2に記載の発明は、上端が開口する容器状の金属製ハウジング内に熱硬化性樹脂を充填し金属部品を埋設した樹脂埋設金属部品の製造装置であって、上記金属製ハウジングの上端開口側に露出する上記熱硬化性樹脂の表面を加熱する第1の加熱手段と、上記金属製ハウジングの底面側に配置されて上記金属製ハウジングを加熱する第2の加熱手段と、上記金属部品を直接加熱する第3の加熱手段と、これら第1ないし第3の加熱手段をそれぞれ独立に制御する加熱制御手段を備えており、上記加熱制御手段は上記第1の加熱手段を作動させて、上記熱硬化性樹脂の表面を加熱し、その表面温度が上記熱硬化性樹脂の硬化温度より低い所定温度に達してから、上記第2の加熱手段および第3の加熱手段を作動させる制御を行なう。本発明の請求項3に記載の発明において、上記第1の加熱手段は、上記金属製ハウジングを覆うカバー体と、該カバー体内に熱風を供給する熱風供給手段を備えている。本発明の請求項4に記載の発明において、上記第1の加熱手段の上記熱風供給手段は、上記カバー体に接続される金属製の気体導入管と、該気体導入管を高周波誘導加熱により加熱する誘導加熱手段を備えている。本発明の請求項5に記載の発明において、上記第2の加熱手段は、上記金属製ハウジングが載置される載置部を有し、該載置部または上記金属製ハウジングを高周波誘導加熱により加熱する誘導加熱手段を備えている。本発明の請求項6に記載の発明において、樹脂埋設金属部品は上記金属部品が端子部を有する電気部品であり、上記第3の加熱手段は、上記金属部品の端子部に通電することにより加熱する通電加熱手段を有している。請求項1の発明は、熱硬化性樹脂が固まった状態では、空気中への放熱が抑制されることに着目したものである。すなわち、まず、金属製ハウジングの上端開口側に露出する熱硬化性樹脂の表面を加熱して硬化させる工程を実施し、熱硬化性樹脂表面からの放熱を抑制する。この状態で、金属製ハウジングおよび金属部品を加熱する工程を実施することで、これらに与えられた熱で周囲の熱硬化性樹脂を加熱し、全体を速やかに硬化温度まで加熱することができる。したがって、その結果、高速かつ均熱に熱硬化性樹脂を加熱硬化させて、樹脂埋設に要する時間を短縮し、高品質な樹脂埋設金属部品の低コストに製造することができる。請求項2の発明は、請求項1の発明を実施するための装置であり、熱硬化性樹脂の表面を加熱する第1の加熱手段と、金属製ハウジングを加熱する第2の加熱手段と、金属部品を直接加熱する第3の加熱手段を設けて、それぞれ独立に加熱を制御可能とする。加熱制御手段は、まず、第1の加熱手段による加熱を開始し、熱硬化性樹脂の表面温度が硬化温度近傍またはやや低い所定温度となったところで、第2、第3の加熱手段をそれぞれ作動させる。これにより、熱硬化性樹脂の表面が先に硬化し、第2、第3の加熱手段による熱が閉じ込められて、全体を速やかに硬化温度まで上昇させる。よって、高速かつ均熱に熱硬化性樹脂を加熱硬化させて、樹脂埋設に要する時間を短縮し、高品質な樹脂埋設金属部品の低コストに製造することができる。請求項3に記載の発明において、具体的には、第1の加熱手段として、金属製ハウジングを覆うカバー体を設けて放熱を抑制しながら、その内部に熱風を供給する熱風供給手段を設けることで、効果的に熱硬化性樹脂の露出表面を加熱することができる。請求項4に記載の発明において、熱風供給手段は、具体的には、カバー体に接続される金属製の気体導入管と誘導加熱手段を備え、導入される空気等の気体を速やかに加熱して、熱硬化性樹脂の露出表面に熱風を供給することができる。請求項5に記載の発明において、具体的には、第2の加熱手段は高周波誘導加熱により、金属製ハウジングが載置される載置部を介して、または金属製ハウジングを直接加熱する。これにより金属製ハウジングを速やかに加熱してその周辺の熱硬化性樹脂を効率よく加熱硬化させることができる。請求項6に記載の発明において、具体的には、樹脂埋設金属部品は金属部品が端子部を有する電気部品とすることができる。この時、第3の加熱手段は、端子部に接続する通電加熱手段により金属部品を直接加熱するので、金属部品の周囲の熱硬化性樹脂を効率よく加熱硬化させることができる。以下、図面を参照しながら本発明の第1実施形態について詳細に説明する。図1aは、本発明を適用した樹脂埋設金属部品の製造装置であり、装置全体の概略構成を示すものである。本発明において、樹脂埋設金属部品は、金属部品を熱硬化性樹脂を用いて金属製ハウジング内に埋設した部品であり、例えば、コイルや各種素子等の電気的接続可能な金属部品を樹脂埋設した電気部品が挙げられる。本実施形態では、コイルを樹脂埋設したコイル部品の一例として、図中に示すリアクトルRを製造する。リアクトルRは、例えば、車載装置のインバータに設けられる昇圧機構その他に用いることができる。リアクトルRは、円筒形状のコイルR1とその内外周に充填されるダストコアR2と、これらコイルR1およびダストコアR2が収容される金属製ハウジングR3からなる。コイルR1は、例えば平角銅線を巻線して所定の円筒体としたもので、その上端部に一対の端子部C1、C2を有している。金属製ハウジングR3は、上端が開口する円筒容器体形状であり、例えば熱伝導性の良好なアルミニウム製とすることができる。ダストコアR2は、磁性粉末を熱硬化性樹脂に分散させたもので、未硬化の磁性粉末混合樹脂をダストコア材料として金属製ハウジングR3内に注入し、加熱硬化させることにより、その内部にコイルR1が埋設される。本発明の樹脂埋設金属部品の製造装置は、ダストコアR2を構成する磁性粉末混合樹脂を加熱硬化させる工程において使用される。磁性粉末混合樹脂となる熱硬化性樹脂材料は、特に限定されないが、例えばエポキシ系熱硬化性樹脂が好適に使用され、その熱硬化温度以上に加熱することにより硬化する。ただし、ダストコアR2が上端側が開放された金属製ハウジングR3内に金属製のコイルR1とともに収容されること、金属製ハウジングR3の上端開口にダストコアR2となる磁性粉末混合樹脂の表面が露出した状態で加熱されること、から全体を均一に加熱することが課題となる。そこで、図1aにおいて、本実施形態の製造装置は、主にダストコアR2の露出表面の加熱硬化を促進するための第1の加熱手段である第1加熱装置1と、主に金属製ハウジングR3を加熱するための第2の加熱手段である第2加熱装置2と、主にコイルR1を直接加熱するための第3の加熱手段である第3加熱装置3を備える。第1加熱装置1は、リアクトルR全体を覆うカバー体としてのカバープレート11と、カバープレート11に接続される気体導入管としてのエアホース12を通じてカバープレート11内へ熱風を供給する熱風供給手段を備える。熱風供給手段としての熱風供給部14は、具体的には、鉄系金属管からなるエアホース12と、その外周を取り巻く誘導加熱手段としての加熱コイル13を有し、加熱コイル13には、高周波電源IH電源:IH115が接続されている。熱風供給部14は、交流電流によって形成される交番磁束がエアホース12を貫通してうず電流を誘導し、そのジュール熱によりエアホース12表面を加熱する。これにより、加熱されたエアホース12内を通過する空気が加熱され、熱風としてカバープレート11内空間16へ供給される。図2に示すように、金属製ハウジングR3は、例えば略Ω形状の外形を有する形状としてあり、第1加熱装置1のカバープレート11は、その外形に沿って全体を覆う略U形状の外形を有している。カバープレート11の上面には、コイル11の端子部C1、C2に対応する位置に一対の貫通穴11a、11bが形成される。これにより、図1に示すように、カバープレート11を覆着した時に、一対の貫通穴11a、11bからコイルR1の端子部R11、R12がカバープレート11外に突出する。カバープレート11の大きさは、カバープレート11外に突出する端子部R11、R12が所定高さとなるように、また、リアクトル1の上端面または側面との間に、熱風が流通可能な所定間隙が形成されるように、高さおよび幅等の寸法を適宜設定することができる。好適には、カバープレート11内空間16の熱風の流通を妨げない範囲で、カバープレート11を小さく形成するとよい。これにより、カバープレート11内空間16に導入される熱風によって、リアクトル1の上端面に露出するダストコア12の表面を効率よく加熱し、表面からの放熱を抑制して、熱硬化性樹脂の硬化を促進することができる。また、カバープレート11内空間16の熱風により、リアクトル1全体を適度に、効率よく加熱することができる。熱風の温度は、ダストコア12の表面が熱硬化性樹脂の硬化温度以上となるように、硬化温度よりやや高い温度となるようにするとよい。第2加熱装置2は、金属製ハウジングR3が載置される載置部21を備える。載置部21は、誘導加熱手段としての加熱コイル22と、その上面に板状の断熱材23を介して配置された鉄系材料よりなる鉄プレート24を有している。加熱コイル22には、高周波電源IH電源:IH225が接続されている。第2加熱装置2は、載置部21を介して金属製ハウジングR3を加熱し、金属製ハウジングR3の内周に接するダストコアR2の熱硬化性樹脂を間接的に加熱する。本実施形態のように、金属製ハウジングR3がアルミニウム等の低抵抗材料である場合には、金属の固有抵抗が高い鉄プレート24を介設することが好ましい。これにより、加熱コイル22で鉄プレート24を加熱し、鉄プレート25上面に密接する金属製ハウジングR3を間接的に効率よく加熱することができる。また、本実施形態ではダストコア材料である磁性粉末を高周波誘導加熱により直接加熱可能であり、加熱効率を向上できる。断熱材23は、高周波誘導加熱による発生熱を金属製ハウジングR3に効果的に導入し、載置部21の底面側へ逃がさないために設置される。金属製ハウジングR3を固有抵抗が比較的高い金属材料で構成する場合には、鉄プレート24を省略して、金属製ハウジングR3を直接誘導加熱することもできる。第3加熱装置3は、カバープレート11から上方に突出するコイルR1の端子部R11、R12に通電するための通電経路31と、直流電源C32を備え、通電加熱手段を構成している。本実施形態の第3加熱装置3は、金属部品であるコイルR1の端子部R11、R12を利用して、コイルR1に通電する際の内部抵抗による発生熱で、コイルR1を直接加熱することができ、その内外周に接するダストコアR2を効率よく加熱することができる。図1bに示すように、これら第1加熱装置1の高周波電源15、第2加熱装置2の高周波電源25、第3加熱装置3の直流電源32は、それぞれ加熱制御手段である加熱制御装置4に接続されている。これら電源15、25、32から各装置1、2、3への通電は、加熱制御装置4によりアイソレーションアンプ41を介して、それぞれ独立に制御することができる。本発明では、これら電源15、25、32のオンオフを加熱制御装置4により独立に制御して、被加熱物であるダストコアR2各部の昇温速度を調整し、全体が均等に加熱されるように制御する。次に、本発明の製造装置における加熱制御方法について、図3、4を参照しながら詳細に説明する。図3は、加熱制御装置4の通電タイミングと、ダストコアR2各部の温度上昇の関係を示しており、図4は、加熱制御装置4による制御の工程を示すフローチャートである。ダストコアR2各部の温度は、図1aにおいて、ダストコアR2となる磁性粉末混合樹脂を金属製ハウジングR3内に注入した状態で、樹脂上端面の温度T0、樹脂中心部の温度T1、樹脂外周部の温度T2、樹脂底面の温度T3の温度を検出する手段として、それぞれ熱電対図示せずを配置して測定した。図1bにおいて、これら熱電対からの信号は、熱電対アンプ42を介して加熱制御装置4に入力されるようになっている。図4において、ステップ1で、加熱制御装置4による制御を開始すると、まずステップ2において、第1加熱装置1の高周波電源15をオンとして、加熱コイル13による高周波誘導加熱を開始する。この時、加熱コイル13内周のエアホース12が加熱され、内部を通過する空気が熱風として供給されて、カバープレート11内空間16の温度を上昇させる。カバープレート11内空間16のリアクトルRは、熱風が直接供給される樹脂上端面の温度T0が直ちに上昇し、速やかに熱硬化温度例えば150°C前後の近傍まで上昇する。そこで、ステップ3において、樹脂上端面の温度T0が、熱硬化温度近傍の所定温度Tに達したかどうかを判断し、肯定判定されるとステップ4、5へ進む図中の時点a。ここで、所定温度Tは、例えば、第1加熱装置1による樹脂上端面の温度T0の上昇カーブに基づいて、予め設定した昇温目標温度であり、第1加熱装置1は、以降この所定温度Tを維持するように制御される。この時点aでは、樹脂上端面の温度T0が最も高いが、金属製ハウジングR3を介して加熱される樹脂内部の温度も、緩やかな昇温カーブで上昇している樹脂底面の温度T3>樹脂外周部の温度T2>樹脂中心部の温度T1。したがって、ステップ4において、第2加熱装置2の高周波電源25をオンとして、加熱コイル22による高周波誘導加熱を開始し、同時にステップ5において、第3加熱装置3の直流電源32をオンとして、コイルR13を通電加熱すると、他の部分も速やかに温度上昇する。すなわち、第2加熱装置2の高周波誘導加熱により、金属製ハウジングR3に接する樹脂底面の温度T3がさらに上昇するとともに、第3加熱装置3の通電加熱により、コイルR1の内外周に接する樹脂中心部の温度T1、樹脂外周部の温度T2が急上昇し、熱硬化温度近傍の所定温度Tに収束する。そして、ステップ6において、これら3箇所の温度樹脂中心部の温度T1、樹脂外周部の温度T2、樹脂底面の温度T3が、所定のバラツキ範囲内で均一になったと判断されると時点b、ステップ7へ進んで、これら第1加熱装置1、第2加熱装置2、第3加熱装置3の加熱を全て停止する。その後、自然冷却することでダストコアR2にコイルR1が埋設されたリアクトル1を製作することができる。このように本発明の加熱制御装置4は、第1加熱装置1を用いて、先に金属製ハウジングR3の上端開口から露出する樹脂上端面を加熱硬化させ、その後、第2加熱装置2、第3加熱装置3の加熱を開始する。これにより、図3のように、ダストコアR2となる樹脂上端面の加熱硬化に要する時間を大幅に短縮し例えば1分以下、さらに、ダストコアR2となる樹脂各部を速やかに所定温度Tまで上昇させ、しかも時点bにおける温度バラツキを小さくして例えば±10°C程度、ダストコアR2全体を均熱に加熱することができた。ここで、所定温度Tは、時点aに対応する昇温目標温度よりも低い温度に設定することもできる。例えば、第2加熱装置2および第3加熱装置3の作動後の各部温度が、より緩やかな昇温カーブで上昇する場合には、時点aより速い時点a ́に対応する所定温度T ́にて、昇温を開始することで、目標温度に収束するまでの時間を短縮することができる。また、熱電対等の温度検出手段を設けて所定温度Tに達したかどうかを判断する必要はなく、予め知られる昇温特性から、所定温度Tに達する時点aにおいて加熱を開始するように通電タイミングを設定することもできる。また、第2加熱装置2および第3加熱装置3の通電タイミングは、同時または連続的である必要はなく、タイミングをずらしても順序を逆にしてもよい。第1加熱装置1、第2加熱装置2、第3加熱装置3はそれぞれ独立に制御可能であり、所定の時点bにおいて、各部温度のバラツキが所定範囲に収束するように、それぞれ昇温特性に応じて最適な通電タイミングを設定すればよい。本発明は、熱硬化性樹脂が固まった状態では、空気中への放熱が抑制されることに着目したもので、これは、熱硬化性樹脂が加熱硬化すると熱伝達率が変化するためと推察される。すなわち、空気と触れている樹脂上端面を硬化させて放熱を抑制しながら、第2加熱装置2、第3加熱装置3にて加熱することで、金属製ハウジングR3およびコイルR1から与えられた熱が外部へ放出され難くなり、熱を効率よく熱硬化性樹脂全体に行渡らせることが可能になると考えられる。その結果、高速かつ均熱にダストコアR2を加熱硬化させて、ダストコアR2の品質を向上させ、成形に要する時間を短縮して、製造コストを低減することができる。図5は、比較のため、従来の一般的な炉を用いた場合の昇温特性を調べたものである。図5aに示すようにワークとしてはコイルR1のみを使用した。図示するように、炉の温度T01をダストコアR2に使用する熱硬化性樹脂の硬化温度より高い170°Cに設定し、コイルR1を収容して、コイル内外各部の温度T02~T06を測定した結果を、図5bに示す。図示するように、コイル各部の温度バラツキが大きく、外周側または底面側ほど温度が低くなっている。また、温度上昇に時間を要し、端子部R11、R12となるコイルR1の内外渡り線T02、T03以外は、150°C近傍まで温度上昇することは難しい。また、図6は、通電加熱を用いた場合の昇温特性を示すもので、図6aに示すようにワークはコイルR1のみで、端子部R11、R12に直流電源から所定の定電流を印加した。図5と同様に、通電開始からのコイル内外各部の温度T02~T06を測定した結果を、図6bに示す。図示するように、通電開始から一定時間後にコイル各部の温度が急上昇するが、各部の温度バラツキが次第に大きくなる。また、外周側または底面側ほど温度が高くなって、コイル外側の中央部T05、T06では150°Cを超えてしまう。さらに、図7は、図1の構成において、第2加熱装置2による高周波誘導加熱のみを用いた場合において、同様の昇温試験を行なった結果を示すものである。ワークは、実際のリアクトルR構成を有する実ワークを用い、図中に示すコイルR1内側各部の温度TH1、TH3~TH4、ダストコアR1に使用する熱硬化性樹脂の上下部温度TH2、TH5、金属製ハウジングR3下部の温度TH6を測定した結果を示す。図示するように、第2加熱装置2の載置部21に接するハウジング下部温度TH6以外は、ほとんど温度上昇せず、ハウジング下部温度TH6も温度上昇は緩やかで、単独では樹脂硬化温度に到達しない。図8は、図6と同様の通電加熱を用いて、実際のリアクトルR構成を有する実ワークに対する昇温試験を行なった結果を示すものである。図示するように、コイルR2の各部温度TH1、TH3、TH4は、図6と同様に温度上昇が見られるものの、熱硬化性樹脂の下部温度TH5、金属製ハウジングR3下部の温度TH6は、温度上昇が小さく、単独では均一な加熱は難しい。図9は、図7の高周波誘導加熱と図8の通電加熱を組み合わせて、実際のリアクトルR構成を有する実ワークに対する昇温試験を行なった結果を示すものである。図10は、この例における装置構成を示す概略図で、上記図1の第1実施形態における第1の加熱装置1を備えず、第2加熱装置2と第3加熱装置3にてリアクトルRを加熱するようになっている。図示するように、実ワークの各部位、特に下部側で温度上昇が見られるがコイル内側下部温度TH3、ハウジング下部温度TH6、樹脂下部温度TH5、その温度バラツキは大きい。また、より上方のコイルR2の内側中央温度TH1では、温度上昇が小さく、単に2つの加熱手段を組み合わせるだけでは、均一な加熱は難しいことがわかる。なお、上記第1実施形態の製造装置は、加熱対象であるリアクトルRの構成や材質に最適となるように、金属製ハウジングR3を加熱するために高周波誘導を用いた第2加熱装置2を、金属部品であるコイルR1を直接加熱するために通電加熱を用いた第3加熱装置3を、それぞれ設けているが、コイル部品以外の電気部品その他の樹脂埋設金属部品に適用する場合には、製品特性に応じた任意の加熱手段を選択することができる。例えば、金属部品がマイクロ波を吸収する皮膜を有する場合には、マイクロ波加熱を用いた第3加熱装置3を設置することができる。このように、本発明によれば、放熱しやすい熱硬化性樹脂の表面を、先に第1の加熱装置1を用いて硬化させ、次いで第2加熱装置2、第3加熱装置3を用いて、金属製ハウジングおよび金属部品を加熱することで、熱硬化性樹脂全体を高速で均熱化することができる。また、樹脂埋設金属部品に用いられる金属部品が、例えば金属製ハウジングR3を加熱する第2加熱装置2によって加熱可能であれば、第3の加熱装置3を第2の加熱装置2と一体化し、共通の加熱装置とすることもできる。