"冷却対象となる発熱部材を冷却する冷却装置であって、上記発熱部材に対して設けられ、上記発熱部材から吸熱して上記発熱部材の周囲の温度より低い温度に上記発熱部材を冷却する能力を有する第1の冷却手段と、空気を上記発熱部材に当てて上記発熱部材を冷却する能力を有する第2の冷却手段と、上記発熱部材の温度を検出する第1の温度検出手段と、上記第1の温度検出手段で検出した結果に基づいて、上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断手段と、上記判断手段で上記発熱部材が過冷却状態であると判断した場合、上記第1の冷却手段での冷却能力を下げると共に、上記第2の冷却手段での冷却能力を上げる冷却制御手段とを具備したことを特徴とする冷却装置。上記第2の冷却手段により上記発熱部材に当てられる空気の温度を検出する第2の温度検出手段をさらに具備し、上記判断手段は、上記第1の温度検出手段で検出した発熱部材の温度と、上記第2の温度検出手段で検出した空気の温度とに基づいて上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断することを特徴とする請求項1記載の冷却装置。上記判断手段は、上記第2の温度検出手段で検出した空気の温度に比して、上記第1の温度検出手段で検出した発熱部材の温度が、予め設定された温度幅より低い場合に上記発熱部材が過冷却状態であると判断することを特徴とする請求項2記載の冷却装置。上記第2の冷却手段により上記発熱部材に当てられる空気の湿度を検出する湿度検出手段をさらに具備し、上記判断手段は、上記第2の温度検出手段で検出した温度と上記湿度検出手段で検出した湿度、及び上記第1の温度検出手段で検出した発熱部材の温度により上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断することを特徴とする請求項2記載の冷却装置。上記判断手段は、上記第2の温度検出手段で検出した温度と上記湿度検出手段で検出した湿度から露点温度を特定し、特定した露点温度と上記第1の温度検出手段で検出した発熱部材の温度とにより上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断することを特徴とする請求項4記載の冷却装置。上記第1の冷却手段は、ペルチェ効果またはトムソン効果を利用した熱電素子、あるいは吸収式冷凍機を用いることを特徴とする請求項1乃至5いずれか1項記載の冷却装置。上記冷却対象となる発熱部材を複数具備し、上記第1の温度検出手段は、上記複数の発熱部材それぞれの温度を検出し、上記判断手段は、上記第1の温度検出手段で検出したうちで最も低い温度に基づいて過冷却状態であるか否かを判断することを特徴とする請求項1乃至6いずれか1項記載の冷却装置。上記第1の温度検出手段で検出した結果の時系列的な変化から、一定時間経過後の上記発熱部材の温度を予測する予測手段をさらに具備し、上記判断手段は、上記第1の温度検出手段で検出した結果に代えて、上記予測手段で予測した一定時間経過後の上記発熱部材の温度に基づいて、上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断することを特徴とする請求項1乃至7いずれか1項記載の冷却装置。発熱部材、上記発熱部材に対して設けられ、上記発熱部材から吸熱して上記発熱部材の周囲の温度より低い温度に上記発熱部材を冷却する能力を有する第1の冷却部、及び空気を上記発熱部材に当てて冷却する第2の冷却部を備えた装置の冷却制御方法であって、上記発熱部材の温度を検出する第1の温度検出工程と、上記第1の温度検出工程で検出した結果に基づいて、上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断工程と、上記判断工程で上記発熱部材が過冷却状態であると判断した場合、上記第1の冷却部での冷却能力を下げると共に、上記第2の冷却部での冷却能力を上げる冷却制御工程とを有したことを特徴とする冷却制御方法。発熱部材、上記発熱部材に対して設けられ、上記発熱部材から吸熱して上記発熱部材の周囲の温度より低い温度に上記発熱部材を冷却する能力を有する第1の冷却部、及び空気を上記発熱部材に当てて冷却する第2の冷却部を備えた装置が内蔵したコンピュータが実行するプログラムであって、当該プログラムを、上記発熱部材の温度を検出する第1の温度検出手段、上記第1の温度検出手段で検出した結果に基づいて、上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断手段、及び上記判断手段で上記発熱部材が過冷却状態であると判断した場合、上記第1の冷却部での冷却能力を下げると共に、上記第2の冷却部での冷却能力を上げる冷却制御手段として機能させることを特徴とするプログラム。ペルチェ素子は、対象となる発熱部材から急熱して発熱部材を強制的に冷却するものであり、冷却用のファンを用いて外気と熱交換する空冷方式とは異なり、発熱部材を外気温以下に冷却することが可能である冷却する能力を有する。したがって、発熱部材周囲の雰囲気の温度と湿度とから定まる露点温度以下に発熱部材を冷却した場合には、発熱部材に結露を生じ、結果として発熱部材を構成する電子部品等に損傷を与える虞がある。上記特許文献に記載された技術を含め、ペルチェ素子による冷却動作を加減調整して、冷却対象である発熱部材に結露が生じるのを防止するようにした技術が種々考えられている。しかし、単にペルチェ素子による冷却の度合を露点温度とならないように制御する方法では、結果として必要な冷却状態が維持できず、冷却対象となる発熱部材が例えばCPUであれば演算速度の低下や熱暴走を招くことも考えられるなど、発熱部材を適正な状態を維持しながら運転させることが難しい。本発明は上記のような実情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、発熱部材の動作性能を適正に維持すると共に、過冷却による結露等を未然に防止することが可能な投影装置、投影方法及びプログラムを提供することにある。本発明の一態様は、筐体内に設けられた、冷却対象となる発熱部材と、上記発熱部材に対して設けられ、上記発熱部材から吸熱して上記筐体外気温度より低い温度に冷却可能な第1の冷却手段と、上記筐体外部の空気を筐体内に導入し、導入した空気流を上記発熱部材に当てて冷却する第2の冷却手段と、上記発熱部材の温度を検出する第1の温度検出手段と、上記第1の温度検出手段で検出した結果に基づいて、上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断手段と、上記判断手段で上記発熱部材が過冷却状態であると判断した場合、上記第1の冷却手段での冷却能力を下げると共に、上記第2の冷却手段での冷却能力を上げる冷却制御手段とを具備したことを特徴とする。本発明によれば、発熱部材の動作性能を適正に維持すると共に、過冷却による結露の発生を未然に防止することが可能となる。以下、本発明をDLPDigitalLightProcessing登録商標方式のデータプロジェクタ装置に適用した場合の一実施形態について図面を参照して説明する。図1は、本実施形態に係るデータプロジェクタ装置10の主として電子回路の機能構成を説明する図である。同図中、符号11は入力部である。この入力部11は、例えばピンジャックRCAタイプのビデオ入力端子、D-sub15タイプのRGB入力端子、HDMIHigh-DefinitionMultimediaInterface規格の画像/音声入力端子、及びUSBUniversalSerialBusコネクタを有し、これらのいずれかの端子を介して有線接続される外部機器から、画像信号及び音声信号を入力する。入力部11から入力された各種規格の画像信号は、システムバスSBを介し、スケーラとも呼称される投影画像変換部12に入力される。投影画像変換部12は、入力される画像信号を投影に適した所定のフォーマットの画像信号に統一し、内蔵する表示用のバッファメモリに適宜書込んだ後に、書込んだ画像信号を読出して投影画像駆動部13へ送る。投影画像駆動部13は、送られてきた画像信号に応じて、所定のフォーマットに従ったフレームレート、例えば60[フレーム/秒]と色成分の分割数、及び表示階調数を乗算した、より高速な時分割駆動により、マイクロミラー素子14を表示駆動する。このマイクロミラー素子14は、アレイ状に配列された複数、例えばWXGA横1280画素×縦768画素個の微小ミラーの各傾斜角度を個々に高速でオン/オフ動作して表示動作することで、その反射光により光像を形成する。一方で、光源部15からR,G,Bの原色光が時分割で循環的に出射される。この光源部15からの原色光が、ミラー16で全反射して上記マイクロミラー素子14に照射される。そして、マイクロミラー素子14での反射光で光像が形成され、形成された光像が投影レンズ部17を介して、投影対象となる図示しないスクリーンに投影表示される。上記光源部15は、緑色G光を発するレーザダイオード以下G-LDと称する18、赤色R光を発する発光ダイオード以下R-LEDと称する19、及び青色B光を発するレーザダイオード以下B-LDと称する20を有する。G-LD18の発する緑色光は、ダイクロイックミラー21を透過し、インテグレータ22で輝度分布が略均一な光束とされた後に上記ミラー16へ送られる。R-LED19の発する赤色光は、ダイクロイックミラー23で反射された後、上記ダイクロイックミラー21でも反射され、インテグレータ22で輝度分布が略均一な光束とされた後に上記ミラー16へ送られる。B-LD20の発する青色光は、ミラー24で反射された後に上記ダイクロイックミラー23を透過し、その後に上記ダイクロイックミラー21で反射され、インテグレータ22で輝度分布が略均一な光束とされた後に上記ミラー16へ送られる。上記ダイクロイックミラー21は、緑光を透過する一方で、赤色光及び青色光を反射する。上記ダイクロイックミラー23は、赤色光を反射する一方で、青色光を透過する。上記G-LD18は、基板25を介して、ペルチェ効果により冷却を行なう熱電素子としてのペルチェ素子26と一体に構成される。基板25上のG-LD18近傍には、発熱部材であるG-LD18の温度を検出するための温度センサ27が併せて配設される。同様に、R-LED19は、基板28を介してペルチェ素子29と一体に構成される。基板28上のR-LED19近傍には温度センサ30が併せて配設される。同じく、B-LD20は、基板31を介してペルチェ素子32と一体に構成される。基板31上のB-LD20近傍には温度センサ33が併せて配設される。図2は、上記G-LD18、R-LED19、及びB-LD20と各周辺部の構成を、G-LD18とその周辺部を例にとって示す。熱伝導生の高い基板25上に、G-LD18と温度センサ27とが近設して配設する。この基板25の上記G-LD18及び温度センサ27を設けていない面をペルチェ素子26の吸熱面と接合するように一体に形成し、さらにペルチェ素子26の放熱面側に、放熱効果を高めるための放熱フィンを有するヒートシンク26Aを取付ける。基板25に対して、G-LD18及び温度センサ27用の計4本のリード線34A~34Dが接続される一方で、ペルチェ素子26に対して計2本のリード線35A,35Bが接続される。図1において、上記各ペルチェ素子26,29,32での放熱を促進し、結果として光源素子であるG-LD18、R-LED19、及びB-LD20を冷却するための冷却ファン36を設ける。この冷却ファン36は、データプロジェクタ装置10の図示しない筐体外部の空気外気を筐体内に導入し、上記各ペルチェ素子26,29,32の放熱面での熱交換を促し、熱せられた空気を筐体外に排出することで、結果として光源となる素子であるG-LD18、R-LED19、及びB-LD20を冷却する。上記冷却ファン36による筐体外からの空気導入孔部分に、温度センサ37及び湿度センサ38を配置する。温度センサ37は、冷却ファン36によりデータプロジェクタ装置10の筐体内に導入される空気の温度を検出する。湿度センサ38は、冷却ファン36によりデータプロジェクタ装置10の筐体内に導入される空気の湿度を検出する。しかして上記光源部15のG-LD18、R-LED19、及びB-LD20の各発光駆動、上記ペルチェ素子26,29,32による冷却動作、上記温度センサ27,30,33での温度検出、上記冷却ファン36による冷却風の発生、上記温度センサ37での温度検出、及び上記湿度センサ38での湿度検出をすべて投影光駆動部39が統括して制御する。投影光駆動部39は、上記投影画像駆動部13から与えられる画像信号に同期したタイミング信号と、後述するCPU40の制御に応じて、上記G-LD18、R-LED19、及びB-LD20の発光動作と、発熱部材であるこれらG-LD18、R-LED19、及びB-LD20に対する冷却動作とを実行する。上記各回路の動作すべてをCPU40が制御する。このCPU40は、メインメモリ41及びプログラムメモリ42と直接接続される。メインメモリ41は、例えばSRAMで構成され、CPU40のワークメモリとして機能する。プログラムメモリ42は、電気的書換可能な不揮発性メモリ、例えばフラッシュROMで構成され、CPU40が実行する動作プログラムや各種定型データ等を記憶する。CPU40は、上記プログラムメモリ42に記憶されている動作プログラムや定型データ等を読出し、メインメモリ41に展開して記憶させた上で、当該プログラムを実行することにより、このデータプロジェクタ装置10を統括して制御する。上記CPU40は、操作部43からのキー操作信号に応じて各種投影動作を実行する。この操作部43は、このデータプロジェクタ装置10専用の図示しないリモートコントローラからの赤外線変調信号を受信するリモコン受光部と、データプロジェクタ装置10の例えば筐体上面に設けられるキー入力部を含む。操作部43は、ユーザがデータプロジェクタ装置10専用のリモートコントローラあるいは本体のキー入力部で操作したキーに基づくキー操作信号をCPU40へ出力する。上記CPU40はさらに、上記システムバスSBを介して音声処理部44と接続される。音声処理部44は、PCM音源等の音源回路を備え、投影動作時に与えられる音声信号をアナログ化し、スピーカ部45を駆動して放音させ、あるいは必要によりビープ音等を発生させる。次に上記実施形態の動作について説明する。図3は、このデータプロジェクタ装置10の電源をオン投入した後にCPU40が実行する投影動作中、光源部15の主として各ペルチェ素子26,29,32に対する冷却動作の処理内容のみを抽出して示すものである。上述した如くこの図3に示す処理内容も、CPU40がプログラムメモリ42から動作プログラム等を読出し、メインメモリ41に展開して記憶させた上で、当該プログラムを実行することで実現される。処理当所にCPU40は投影光駆動部39に対して、G-LD18を冷却するためのペルチェ素子26、R-LED19を冷却するためのペルチェ素子29、及びB-LD20を冷却するためのペルチェ素子32のすべてをそれぞれ定格の100[]の駆動率で駆動を開始させるステップS101。これと併せてCPU40は投影光駆動部39に対し、冷却ファン36を定格の20[]の回転数で駆動を開始させるステップS102。次にCPU40は、温度センサ37、湿度センサ38により上記冷却ファン36の駆動によってデータプロジェクタ装置10の筐体内に導入される空気の温度と湿度とを投影光駆動部39を介して検出させるステップS103,S104。これと共にCPU40は、温度センサ27によりG-LD18の、温度センサ30によりR-LED19の、そして温度センサ33によりB-LD20の温度を、それぞれ投影光駆動部39を介して検出させるステップS105。上記検出した空気の温度及び湿度により一義的に露点温度が定まる。そのためCPU40は、外気の温度及び湿度から特定される露点温度を基準として、上記温度センサ27,30,33で検出した各発熱部材であるLD18,20、LED19の温度のうちの少なくとも1つが該露点温度以下となっているか否か、すなわち経路の可能性があるか否か、過冷却状態であるか否かを、具体的にはLD18,20、LED19の温度のうち最も低いものを代表値として用いることにより、結露の可能性があるか否かを判断するステップS106。上記露点温度の特定に関しては、予め外気の温度と湿度とから定まる露点温度をルックアップテーブルとしてプログラムメモリ42に記憶しておいて特定するようにしても良いし、または予め動作プログラム中に、外気の温度と湿度とを変数とした露点温度算出用の演算式を組み入れておいて算出するようにしても良い。上記ステップS106でLD18,20、LED19の温度のいずれもが露点温度よりも高く、結露の可能性はないと判断した場合、CPU40は次いでその時点でのペルチェ素子26,29,32の駆動率Dpを確認するステップS107。そして、この駆動率Dpが充分に高いと思われる値、例えば80[]以上であるか否かを判断するステップS108。ここで各ペルチェ素子の駆動率が上記充分高いと判断できる場合には、無音で動作するペルチェ素子による発熱部材の冷却が効率的に実施されており、したがって騒音源ともなる冷却ファン36の回転数が必要最小限に抑えられているものと判断して、その制御状態を変えることなく、再び上記ステップS103からの処理に戻り、同様の処理を繰返す。また、上記ステップS106でLD18,20、LED19の温度の少なくとも1つが露点温度以下であり、過冷却による結露の可能性があると判断した場合、CPU40はその時点で設定されているペルチェ素子26,29,32の駆動率Dpを一律に定数、例えば定格の10[]分だけ低下するように投影光駆動部39を介して設定する冷却能力を下げるステップS109。加えてCPU40は、上記ペルチェ素子26,29,32の駆動率の低下設定を補うようにその時点で設定されている冷却ファン36の回転数を定数、例えば定格の20[]分だけ上昇するように投影光駆動部39を介して設定した上で冷却能力を上げてステップS110、再び上記ステップS103からの処理に戻り、同様の処理を繰返す。このように、ペルチェ素子26,29,32の駆動により過冷却で結露が発生するのを回避しつつ、全体の冷却性能が低下するのを補うようにそれまで低く抑えていた冷却ファン36の回転数を相応分だけ上昇させる冷却能力を上げる。こうすることで、発熱部材であるLD18,20、LED19を結露が発生しないぎりぎりの範囲内で効果的に冷却し、高い発光高率を維持しながら、合わせて冷却ファン36による騒音の発生を最小限に抑制できる。また、上記ステップS108で結露の可能性はないものの、ペルチェ素子の駆動率Dpが充分に高いと思われる値、例えば80[]未満であると判断した場合、CPU40はその時点で装置全体の冷却性能は充分足りているが、ペルチェ素子の駆動率が低いものとして、その時点で設定されているペルチェ素子26,29,32の駆動率Dpを一律に定数、例えば定格の10[]分だけ上昇するように投影光駆動部39を介して設定する冷却能力を上げるステップS111。加えてCPU40は、上記ペルチェ素子26,29,32の駆動率の上昇設定に伴い、その時点で設定されている冷却ファン36の回転数を定数、例えば定格の20[]分だけ低下するように投影光駆動部39を介して設定した上で冷却能力を下げてステップS112、再び上記ステップS103からの処理に戻り、同様の処理を繰返す。このように、ペルチェ素子26,29,32の駆動により過冷却でLD18,20、LED19に結露が発生する虞がない場合には、ペルチェ素子の駆動率Dpを上昇する冷却能力を上げるように設定し、極力冷却ファン36の回転数を低下させる冷却能力を下げる。こうすることで、発熱部材であるLD18,20、LED19を、無音で動作するペルチェ素子26,29,32により効率的に冷却しながら、合わせて冷却ファン36による騒音の発生を最小限に抑制できる。以上詳述した如く本実施形態によれば、発熱部材であるLD18,20、LED19の温度を検出して、吸熱と送風の2系統の冷却方法を適宜バランスさせながら制御することで、その動作性能を適正に維持すると共に、過冷却による結露の発生を未然に防止することが可能となる。加えて上記実施形態では、湿度センサ38によりデータプロジェクタ装置10の筐体内に導入する空気の湿度を検出することにより、導入される空気中に含まれる水蒸気の量を的確に把握できるため、より適切な冷却手法を選択できる。特に上記実施形態では、データプロジェクタ装置10の筐体内に導入される空気の温度及び湿度から露点温度を特定し、特定した露点温度と冷却対象となる発熱部材の温度とから過冷却による結露の可能性を判断しているため、きわめて正確に結露の発生を回避できると共に、特に半導体発光素子のように温度を低く保つほど発光効率が高まるような発光素子を制御対象とする場合に好適である。なお上記実施形態では、発熱部材から吸熱して冷却する素子としてペルチェ素子を用いた場合について説明したが、本発明はこれに限らず、他の熱電素子、例えばトムソン効果を利用したものであっても良いし、さらには熱電素子に限らず、冷媒にアンモニア等を使用する吸収式冷凍機など、無音冷却ファンに比べて低騒音で動作する冷却手段であればいずれも同様に静粛な運転が実現できる。また上記実施形態では、制御対象の発熱部材が複数存在するものとし、そのうち少なくとも1つが結露を発生する可能性があるか否かを、具体的にはそれらのうちで最も低い温度を代表値として判断して制御するものとしたので、判断処理を簡易化しながらもすべての発熱部材のいずれにも結露を発生しないように確実に制御できる。なお上記実施形態では説明しなかったが、制御対象となる装置の温度環境及び湿度環境をある程度限定できる場合には、温度センサ37、湿度センサ38の構成を省略し、装置の筐体外部の空気の温度、湿度を検出することなく、発熱部材の温度のみを検出するものとし、想定される外気の温度と発熱部材で検出した温度とにより2系統の冷却を制御するものとしても良い。こうすることで、装置の構成をより簡略化し、製造コストを低減できると共に、CPU40の処理の負担を軽減できる。また、湿度センサ38の構成のみを省略し、装置の筐体外部の空気の湿度を検出することなく、発熱部材の温度と装置の周囲温度により2系統の冷却を制御するものとしても良い。その場合、筐体外部の空気の温度に比して、発熱部材の温度が、結露の安全係数を見込んだ予め設定された温度幅例えば、2度より低い場合に、発熱部材が過冷却状態であると判断するようにすれば良い。こうすることで、装置の湿度環境がある程度限定できる場合に、その湿度環境に適合して結露の発生を簡易に回避し得る。同じく上記実施形態では説明しなかったが、例えばG-LD18に対してペルチェ素子26の冷却動作による効果が現れるまでに実際には時間差があることに鑑み、検出温度に基づくリアルタイムな制御ではなく、検出温度の時系列的な変化及び冷却素子の駆動状態から一定時間経過後の発熱部材の温度を予測するものとし、その予測結果に基づいて冷却制御を実行するものとすれば、制御対象となる発熱部材の過冷却による結露をより確実に回避できる。なお上記実施形態は、冷却ファン36が筐体外部の空気外気を筐体内に導入して発熱部材を冷却し、冷却ファン36による筐体外からの空気導入孔部分に、温度センサ37及び湿度センサ38を配置する場合について説明したが、温度センサ37及び湿度センサ38によって、発熱部材の周囲の温度や湿度がわかればよいので、温度センサ37及び湿度センサ38の位置を厳密に限定するものではない。なお上記実施形態は、発熱部材として半導体発光素子であるLD、LEDを光源としたDLP登録商標方式のデータプロジェクタ装置に適用した場合について説明したが、本発明は発熱部材や装置の具体的な構成を制限するものではない。その他、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、上述した実施形態で実行される機能は可能な限り適宜組み合わせて実施しても良い。上述した実施形態には種々の段階が含まれており、開示される複数の構成要件による適宜の組み合せにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、効果が得られるのであれば、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。以下に、本願出願の当所の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。請求項1記載の発明は、冷却対象となる発熱部材を冷却する冷却装置であって、上記発熱部材に対して設けられ、上記発熱部材から吸熱して上記発熱部材の周囲の温度より低い温度に上記発熱部材を冷却する能力を有する第1の冷却手段と、空気を上記発熱部材に当てて上記発熱部材を冷却する能力を有する第2の冷却手段と、上記発熱部材の温度を検出する第1の温度検出手段と、上記第1の温度検出手段で検出した結果に基づいて、上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断手段と、上記判断手段で上記発熱部材が過冷却状態であると判断した場合、上記第1の冷却手段での冷却能力を下げると共に、上記第2の冷却手段での冷却能力を上げる冷却制御手段とを具備したことを特徴とする。請求項2記載の発明は、上記請求項1記載の発明において、上記第2の冷却手段により上記発熱部材に当てられる空気の温度を検出する第2の温度検出手段をさらに具備し、上記判断手段は、上記第1の温度検出手段で検出した発熱部材の温度と、上記第2の温度検出手段で検出した空気の温度とに基づいて上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断することを特徴とする。請求項3記載の発明は、上記請求項2記載の発明において、上記判断手段は、上記第2の温度検出手段で検出した空気の温度に比して、上記第1の温度検出手段で検出した発熱部材の温度が、予め設定された温度幅より低い場合に上記発熱部材が過冷却状態であると判断することを特徴とする。請求項4記載の発明は、上記請求項2記載の発明において、上記第2の冷却手段により上記発熱部材に当てられる空気の湿度を検出する湿度検出手段をさらに具備し、上記判断手段は、上記第2の温度検出手段で検出した温度と上記湿度検出手段で検出した湿度、及び上記第1の温度検出手段で検出した発熱部材の温度により上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断することを特徴とする。請求項5記載の発明は、上記請求項4記載の発明において、上記判断手段は、上記第2の温度検出手段で検出した温度と上記湿度検出手段で検出した湿度から露点温度を特定し、特定した露点温度と上記第1の温度検出手段で検出した発熱部材の温度とにより上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断することを特徴とする。請求項6記載の発明は、上記請求項1乃至5いずれか1項記載の発明において、上記第1の冷却手段は、ペルチェ効果またはトムソン効果を利用した熱電素子、あるいは吸収式冷凍機を用いることを特徴とする。請求項7記載の発明は、上記請求項1乃至6いずれか1項記載の発明において、上記冷却対象となる発熱部材を複数具備し、上記第1の温度検出手段は、上記複数の発熱部材それぞれの温度を検出し、上記判断手段は、上記第1の温度検出手段で検出したうちで最も低い温度に基づいて過冷却状態であるか否かを判断することを特徴とする。請求項8記載の発明は、上記請求項1乃至7いずれか1項記載の発明において、上記第1の温度検出手段で検出した結果の時系列的な変化から、一定時間経過後の上記発熱部材の温度を予測する予測手段をさらに具備し、上記判断手段は、上記第1の温度検出手段で検出した結果に代えて、上記予測手段で予測した一定時間経過後の上記発熱部材の温度に基づいて、上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断することを特徴とする。請求項9記載の発明は、発熱部材、上記発熱部材に対して設けられ、上記発熱部材から吸熱して上記発熱部材の周囲の温度より低い温度に上記発熱部材を冷却する能力を有する第1の冷却部、及び空気を上記発熱部材に当てて冷却する第2の冷却部を備えた装置の冷却制御方法であって、上記発熱部材の温度を検出する第1の温度検出工程と、上記第1の温度検出工程で検出した結果に基づいて、上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断工程と、上記判断工程で上記発熱部材が過冷却状態であると判断した場合、上記第1の冷却部での冷却能力を下げると共に、上記第2の冷却部での冷却能力を上げる冷却制御工程とを有したことを特徴とする。請求項10記載の発明は、発熱部材、上記発熱部材に対して設けられ、上記発熱部材から吸熱して上記発熱部材の周囲の温度より低い温度に上記発熱部材を冷却する能力を有する第1の冷却部、及び空気を上記発熱部材に当てて冷却する第2の冷却部を備えた装置が内蔵したコンピュータが実行するプログラムであって、当該プログラムを、上記発熱部材の温度を検出する第1の温度検出手段、上記第1の温度検出手段で検出した結果に基づいて、上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断手段、及び上記判断手段で上記発熱部材が過冷却状態であると判断した場合、上記第1の冷却部での冷却能力を下げると共に、上記第2の冷却部での冷却能力を上げる冷却制御手段として機能させることを特徴とする。"