"ウエハテストシステムであって、テスタと、プローバと、前記テスタと前記プローバとの間のケーブルであって、前記プローバが、インターポーザと、前記インターポーザに隣接したウエハトランスレータと、前記ウエハトランスレータを収容するように構成されたトランスレータ支持部材であって、前記トランスレータ支持部材が、前記ウエハトランスレータと前記インターポーザとの間の空間を少なくとも部分的に密封するように構成された封止部材を有する、トランスレータ支持部材と、を含むケーブルと、を備える、ウエハテストシステム。前記インターポーザが前記ウエハトランスレータに隣接した接触ピンを含み、前記ウエハトランスレータが前記インターポーザに隣接した第1の側面にある第1の端子と、第2の側面にある第2の端子と、前記第1の端子と前記第2の端子との間の電気的経路とを含み、前記空間が少なくとも部分的に真空状態にあるときに、前記第1の端子に接触するように前記接触ピンが構成される、請求項1に記載のウエハテストシステム。前記トランスレータ支持部材が前記ウエハトランスレータと前記インターポーザとの間の前記空間へまたは前記空間から気体を通過させるように構成された経路を含む、請求項1に記載のウエハテストシステム。前記トランスレータ支持部材が前記封止部材を収容するように構成された溝を有するリングを含み、前記封止部材が前記リングの前記溝に少なくとも部分的に収容されるほぼ可撓性の材料を含む、請求項1に記載のウエハテストシステム。前記トランスレータ支持部材が溝を有するリングを含み、前記封止部材が基部部分と前記基部部分から延びる上部部分とを含み、前記基部部分が前記リングの前記溝に収容される、請求項1に記載のウエハテストシステム。前記トランスレータ支持部材がフランジ付の溝を有するリングを含み、前記封止部材が基部部分と前記基部部分から延びる上部部分とを含み、前記基部部分が前記リングの前記溝に収容され、前記溝の前記フランジにより保持される、請求項1に記載のウエハテストシステム。前記トランスレータ支持部材がフランジ付の溝を有するリングを含み、前記封止部材が基部部分と前記基部部分から延びる上部部分とを含み、前記基部部分が前記リングの前記溝に収容され、前記溝の前記フランジにより保持され、前記上部部分が円周の外へ向かって、前記トランスレータ支持部材に対して角度をつけられている、請求項1に記載のウエハテストシステム。前記封止部材が第1の封止部材であり、前記ウエハトランスレータの前記第2の側面に隣接したウエハを保持するように構成されたチャックと、前記チャックを収容するように構成されたチャック支持部材であって、前記チャック支持部材が前記ウエハと前記ウエハトランスレータとの間の空間を少なくとも部分的に密封するように構成された第2の封止部材を有する、チャック支持部材と、をさらに含む、請求項1に記載のウエハテストシステム。第1の側面および第2の側面を有する基板と、前記第1の側面にある第1の端子と、前記第1の側面の反対側にある前記第2の側面にある第2の端子と、前記第1の端子と前記第2の端子との間の電気的経路と、前記基板を収容するように構成されるトランスレータ支持部材であって、前記トランスレータ支持部材が、前記ウエハトランスレータと前記ウエハトランスレータの前記第1の側面に隣接したインターポーザとの間の空間を少なくとも部分的に密封するように構成された封止部材を有する、トランスレータ支持部材と、を備える、ウエハトランスレータ。前記トランスレータ支持部材が前記ウエハトランスレータと前記インターポーザとの間の前記空間へまたは前記空間から気体を通過させるように構成された経路を含む、請求項9に記載のウエハトランスレータ。前記トランスレータ支持部材が前記封止部材を収容するように構成された溝を有するリングを含み、前記封止部材が前記リングの前記溝に少なくとも部分的に収容されるほぼ可撓性の材料を含む、請求項9に記載のウエハトランスレータ。前記トランスレータ支持部材が溝を有するリングを含み、前記封止部材が基部部分と前記基部部分から延びる上部部分とを含み、前記基部部分が前記リングの前記溝に収容される、請求項9に記載のウエハトランスレータ。前記トランスレータ支持部材がフランジ付の溝を有するリングを含み、前記封止部材が基部部分と前記基部部分から延びる上部部分とを含み、前記基部部分が前記リングの前記溝に収容され、前記溝の前記フランジにより保持される、請求項9に記載のウエハトランスレータ。前記トランスレータ支持部材がフランジ付の溝を有するリングを含み、前記封止部材が基部部分と前記基部部分から延びる上部部分とを含み、前記基部部分が前記リングの前記溝に収容され、前記溝の前記フランジにより保持され、前記上部部分が円周の外へ向かって、前記トランスレータ支持部材に対して角度をつけられている、請求項9に記載のウエハトランスレータ。接合パッドを有するウエハとの接触を確立する方法であって、インターポーザおよびウエハトランスレータを前記ウエハに隣接して配置するステップであって、前記ウエハトランスレータが前記ウエハの前記接合パッドに面する端子を有する、ステップと、前記インターポーザと前記ウエハトランスレータとの間の第1の空間、および、前記ウエハと前記ウエハトランスレータとの間の第2の空間を少なくとも部分的に封止するステップと、前記第1の空間内に第1の真空、および、前記第2の空間内に第2の真空を確立するステップと、前記第1の真空および前記第2の真空により、前記ウエハトランスレータの前記端子を前記ウエハの前記接合パッドと接触するステップと、を備える方法。前記端子と前記接合パッドとの間の目標の接触度に基づいて前記第1の真空および前記第2の真空のうちの少なくとも1つを調節するステップをさらに備える、請求項15に記載の方法。前記端子と前記接合パッドとが互いに電気的かつ物理的に接触するように前記第1の真空および前記第2の真空のうちの少なくとも1つを調節するステップをさらに備える、請求項15に記載の方法。前記ウエハをチャック上に保持するステップであって、前記ウエハが前記ウエハトランスレータに面する第1の側面と前記チャックに面する第2の側面とを有する、ステップと、前記ウエハの前記第2の側面と前記チャックとの間に第3の真空を確立するステップと、前記端子と前記接合パッドとの間の目標の接触度に基づいて前記第1の真空、前記第2の真空および前記第3の真空のうちの少なくとも1つを調節するステップと、をさらに備える、請求項15に記載の方法。前記接合パッドが第1の接合パッドであり、前記端子が第1の端子であり、前記ウエハが複数の追加の接合パッドをもまた含み、前記ウエハトランスレータが前記ウエハの前記接合パッドに対応する複数の追加の端子をもまた含み、前記複数の端子と前記対応する接合パッドとの間の目標の接触度に基づいて前記方法が前記第1の真空および前記第2の真空のうちの少なくとも1つを調節するステップさらに含む、請求項15に記載の方法。前記第1の空間内の第1の圧力および前記第2の空間内の第2の圧力のうちの少なくとも一方を制御して、他方とは異なるようにすることにより前記ウエハトランスレータ上の力を制御するステップをさらに備える、請求項15に記載の方法。接合パッドを有するウエハとの接触を確立するための装置であって、インターポーザと、前記インターポーザに隣接した第1の側面および前記ウエハに隣接した第2の側面を有するウエハトランスレータであって、前記ウエハトランスレータが前記ウエハの前記接合パッドに面する端子を有する、ウエハトランスレータと、前記インターポーザと前記ウエハトランスレータとの間の第1の空間を少なくとも部分的に封止するための手段と、前記ウエハと前記ウエハトランスレータとの間の第2の空間を少なくとも部分的に封止するための手段と、を備える装置。前記第1の空間内に第1の真空を確立する手段と、前記第2の空間内に第2の真空を確立する手段と、をさらに備える、請求項21に記載の装置。前記第1の空間内に第1の真空を確立する手段と、前記第2の空間内に第2の真空を確立する手段と、前記端子と前記接合パッドとの間の目標の接触度に基づいて前記第1の真空および前記第2の真空のうちの少なくとも1つを調節する手段と、をさらに備える、請求項21に記載の装置。前記調節する手段が前記第1の真空および前記第2の真空のうちの少なくとも一方を調節して、他方とは異なるようにするように構成される、請求項21に記載の装置。本開示の技術の実施形態は、概してウエハテストシステムならびに関連する使用方法および製造方法を対象とする。本明細書において1つの実施形態、ある実施形態、または同様の語句は、その実施形態に関連して述べられた特定の特徴、構造、動作、または特性が、本技術の少なくとも1つの実施形態に含まれることを意味する。このように、明細書内でそのようなフレーズまたは語句が用いられている場合、必ずしもすべて同じ実施形態を指すものではない。さらに、1つまたは2つ以上の実施形態において、様々な特定の特徴、構造、動作、または特性は、適切な形で組み合わされてもよい。パッド、接点、および電気端子の用語は、本明細書において使用されるように、一般に、1つの構成要素と別の構成要素との間に物理的および電気的接続がなされる導電性領域を指す。集積回路の文脈において、パッドは一般に、集積回路の表面またはその近傍の金属化領域を指し、通常、集積回路へ、または集積回路から、またはその両方の信号をやりとりするための物理的な接続端子を形成するために使用される。そのような集積回路パッドは、金属、金属合金、または、金属および金属合金の両方、またはいずれか一方からなる層をいくつかを含むスタック構造から形成されていてもよく、一般に、集積回路の導電性材料の最上層に存在する。ウエハトランスレータの語句は、ダイシングされていない集積回路のI/Oパッド端子、パッド、接点パッド、接合パッド、チップパッド、またはテストパッドと呼ばれることもあるの、その他の電気的構成要素への接続を容易にする装置を指す。I/Oパッドが一般的な用語であり、本技術が集積回路の特定のパッドが入力、出力、または入出力回路の部分のいずれであるかに関して制限されないことは理解されよう。ウエハトランスレータは、ウエハとその他の電気的構成要素との間に配置されてもよい。ウエハトランスレータは、2つの主表面を有し、各表面がそこに配置された端子を有する基板と、少なくとも1つの第1の表面上の端子と少なくとも1つの第2の表面上の端子との間に電気的導通を提供するために基板を貫通して配置された電気的経路とを含むことができる。ウエハに面して配置されるように設計された主表面は、ウエハトランスレータのウエハ側の側面と呼ぶこともできる。ウエハトランスレータのウエハ側の側面は、ウエハ上の集積回路のI/Oパッドの少なくとも一部分のレイアウトに一致する端子のパターンを有することができる。ウエハトランスレータは、ウエハとその他の電気的構成要素との間に配置される際に、ウエハ上の複数の集積回路の1つまたは2つ以上のI/Oパッドと電気的に接触し、それを通じて、その他の電気的構成要素への電気的経路を提供する。ウエハトランスレータは、第1の尺度、すなわち寸法で製作された1つまたは2つ以上の電気端子と、第2の尺度、すなわち寸法で製作された対応する一式の電気端子との間に電気的接続を達成するために使用され得る構造である。ウエハトランスレータは、1つの技術における最小の形態例えば、プローブカードのピンと、別の技術における最大の形態例えば、集積回路の接合パッドとの間に電気的な橋を提供できる。便宜上、ウエハトランスレータは、その意図する意味に関して多義性はない場合、単にトランスレータと呼ぶことができる。トランスレートされたウエハの語句は、ウエハおよびウエハトランスレータの組を指し、これは取り付けられた状態にあり、ウエハ上の集積回路の接点パッドの所定の部分または全ては、トランスレータのウエハ側の側面上に配置された対応する電気的接続に電気的に接触している。取り外し可能な取り付けは、例えば、真空を介する、またはその他の圧力差を介する取り付けにより達成されてもよい。つまり、ウエハとウエハトランスレータとの間の空間内の圧力をその空間の外の圧力一般に大気圧よりも減らすことにより、ウエハおよびウエハトランスレータは取り付けられた状態に配置される。本明細書において使用されるテスタの用語は、機器、一般に電気的機器を指し、集積回路が所定の仕様にしたがって機能しているかの判定に使用される。チップ、集積回路、半導体素子およびマイクロ電子素子の用語は、この分野において同じ意味で使われることもある。本技術は、チップ、集積回路、半導体素子およびマイクロ電子素子の製造およびテストに関し、これらの用語は当分野において通常理解されるとおりである。ウエハテストシステムならびに関連する使用方法および製造方法のいくつかの実施形態を以下に説明する。1つの実施形態において、ウエハテストシステムは、別個に作動させることができる真空、または圧力差により、ウエハをウエハトランスレータに、また、ウエハトランスレータをインターポーザに脱着可能に取り付けるアセンブリを含む。アセンブリは、ウエハトランスレータに結合されたウエハトランスレータ支持リングを含むことができ、第1の可撓性材料がウエハトランスレータ支持リングから延びて、ウエハトランスレータとインターポーザとの間の空間を囲繞するようにし、空間が、1つまたは2つ以上の第1の排気経路を介して、第1の真空排気により排気されてもよいようにする。アセンブリは、ウエハおよびチャックに結合されたウエハ支持リングをさらに含むことができ、第2の可撓性材料がウエハ支持リングから延びて、ウエハとウエハトランスレータとの間の空間を囲繞するようにし、空間が、1つまたは2つ以上の第2の排気経路を介して、第2の真空排気により排気されてもよいようにする。本技術の別の様態において、ウエハ/ウエハトランスレータ/インターポーザを取り付けられた状態で使用することにより、ウエハ上のダイシングされていない集積回路のパッドへの電気的接続が、これらの電気的接続を形成する過程においてパッドが損傷を実質的に受けることなく、提供される。本技術の様々な実施形態は、ウエハ/ウエハトランスレータの組、およびウエハトランスレータ/インターポーザの組の両方、またはいずれか一方の真空取り付けを容易にする封止構成を提供する。空気、または任意の気体もしくは気体の組み合わせの全てまたは部分は、1つまたは2つ以上の排気経路を介して、ウエハとウエハトランスレータとの間から排気される。図1は、本技術の実施形態によるテスト環境100の略ブロック図である。図1の例において、テスト環境100は、テスタ102とプローバ110とを含む。テスタ102は、ケーブル104を介してプローバ110に電気的に結合される。プローバ110は、デバイスインタフェースボードDIB120と、インターポーザ130と、ウエハトランスレータ140とを含むことができる。以下により詳しく論ずるように、ウエハトランスレータ140は、ウエハ150への取り外し可能な電気的接続を提供する。ウエハ150は、複数の半導体ダイを含み、それぞれのダイは1つまたは2つ以上の接点を有する。ウエハ150は、プローブチャック160により支持される。代表的なウエハテストの間、ウエハトランスレータ140およびウエハ150は、ウエハトランスレータ140上の1つまたは2つ以上のプローブがウエハ150上の接合パッドに接触するように配置される。このことにより、テスタ102は、ケーブル104、DIB120、インターポーザ130、およびウエハトランスレータ140を含む経路を介して、ウエハ150に刺激信号を送ることができるようになる。同様に、テスタ102は、同じ経路を介して、ウエハ150からの応答信号を受け取ってもよい。例えば、テスタ102は、個々のパッドからの診断を取得可能である例えば、テスタ102は、同じパッドまたは異なるパッドにおいて、信号をパッドに供給して、応答を解析できる。図2は、本技術の実施形態によるウエハテストスタック270の部分概略図である。テストスタック270は、図1を参照して上述したいくつかの特徴を含み、それには、DIB120、インターポーザ130、ウエハトランスレータ140、ウエハ150、およびチャック160を含む。テストスタック270は、これらの特徴を取り付けられた構成で示す。それは、テスタ例えば、図1のテスタ102が、DIB120、インターポーザ130、およびウエハトランスレータ140を貫く電気的な橋、リンクまたは経路を介して、ウエハ150に動作可能に接続されるというものである。DIB120は、第1の表面222と、この第1の表面222の反対側の第2の表面224とを有する基板227を含むプリント回路基板であってもよい。1つまたは2つ以上のケーブルコネクタ206は、第1の表面222に結合されてもよい。ケーブルコネクタ206は、ケーブルまたはテスタと動作可能にインタフェースで接続するように構成されてもよい図1に示すケーブル104およびテスタ102など。1つまたは2つ以上のDIB接点228は、DIB120の第2の表面224上に配置されてもよい。接点228は、基板227を貫く電気的経路226を介して、ケーブルコネクタ206に動作可能に接続されてもよい。インターポーザ130は、DIB120の第2の表面224に面する第1の表面232と、この第1の表面232の反対側の第2の表面234とを有するインターポーザ基板237を含む多層プリント回路基板であってもよい。インターポーザ130は、インターポーザ基板237内のビア235に配置された1つまたは2つ以上の接触ピン236を含むことができる。ビア235は、インターポーザ基板237を第1の表面232から第2の表面234へと横断できる。接触ピン236は、インターポーザの第1の表面232またはその近傍の接点パッド238に動作可能に結合されてもよい。接点パッド238は、接触ピン236よりも広い表面積を有することもでき、したがって、DIB接点228との電気的接続を改善できる。接触ピン236および接点パッド238は、ニッケルまたは金などの導電性材料で作られてもよい。図示の実施形態において、接触ピン236は、ウエハトランスレータ140に向けて、インターポーザ130の第2の表面234を超えて延びる。他の実施形態において、接触ピン236は、インターポーザ130の第2の表面234、および、その他の個々の接触ピン236の両方、またはいずれか一方に対して高さが変化してもよい。ウエハトランスレータ140は、インターポーザ130に面する第1の表面242を有する基板247を含むことができる。第1の電気端子248は、第1の表面242またはその近傍に配置され、インターポーザ接触ピン236とインタフェースで接続するように構成される。第2の電気端子249は、第1の表面242の反対側の、ウエハトランスレータ140の第2の表面244またはその近傍に配置され、ウエハ150の第1の表面252上の接合パッド258とインタフェースで接続する。ウエハトランスレータ基板247を横断するビア245内に配置された電気的経路246は、第1の表面242の少なくとも1つの電気端子248と、第2の表面244の少なくとも1つの電気端子249との間に電気的導通を提供する。したがって、ウエハトランスレータ140は、インターポーザ130上のピン236と、ウエハ150上の接合パッド258との間に電気的な橋、リンクまたは経路を提供する。接合パッド258は、テスタと、ウエハ150の内部回路との間の最終的な電気的接続を達成する。ウエハトランスレータ140の第2の表面244の電気端子249のパターンは、ウエハ150上のパッド258の少なくとも一部分のレイアウトに一致または対応できる。本技術の様々な実施形態において、ウエハ150およびウエハトランスレータ140の両方、またはいずれか一方は、パッド258と電気端子249とが異なるパターンまたは構成を有することができる。例えば、ある実施形態において、接合パッド258およびトランスレータ電気端子249は、多角形例えば、六角形またはハニカム式のマトリクス状に配置される。六角形状に配置することの有利な点は、端子および接合パッドの最密充填を容易にする点である。さらなる実施形態において、接合パッド258は格子状に配置される。電気端子249は、少なくとも部分的に、ニッケル、白金、ニッケル-白金合金、またはその他の電気的導電性材料から作られることができ、また、接合パッド258は、少なくとも部分的に、アルミニウム、またはその他の電気的導電性材料から作られることができる。ある実施形態において、電気端子249は、接合パッド258の材料よりも硬い材料から作られてもよい。電気端子249は、物理的気相成長法もしくは化学気相成長法、スクリーン印刷、またはその他の方法により、ウエハトランスレータ140上に配置または形成される。いくつかの実施形態において、ウエハトランスレータ140は、一般に寸法および形状の両方、またはいずれか一方がウエハ150と同じであってもよく、また、十分な量の電気端子249を含むことができて、1度にウエハ150上の全てのパッド258に接触し、テストすることもできる例えば、トランスレータ140がウエハ150と接触する単一インスタンス。ある実施形態において、ウエハトランスレータ140の電気端子249は、1度の接触で、130、000またはそれ以上のウエハ150上のパッド258に接触する。特定の実施形態においては、ウエハトランスレータ140の1度の接触により、100万またはそれ以上のウエハ150上のパッド258が接触される。ある実施形態において、ウエハトランスレータ140は、寸法および形状の両方、またはいずれか一方がウエハ150と異なり、また、1度にウエハ150上のパッド258の一部のみをテストする。この後者の構成において、ウエハテストは、テスタをウエハ150の複数の部分にわたってタイルを並べるように連続して動かすことにより実施できる。例えば、特定の実施形態において、それぞれ40、000のパッド258を有するウエハの2つの領域は、ウエハトランスレータ140により連続して接触される。ウエハ150およびウエハトランスレータ140の両方、またはいずれか一方の構造は、これらの構成要素の間の接触を改善するために調整できる。例えば、本技術の様々な実施形態においてウエハトランスレータ140の剛性は、パッド258および電気端子249が互いに適合する必要性を減らすために変化させてもよい。ある実施形態において、可撓性ウエハトランスレータ140は、固定支持上に載せられたウエハ150の表面に弾性コンプライアンスをもたらし、他方、他の実施形態において、ウエハトランスレータ150はより高剛性である。ある実施形態において、ウエハトランスレータ140は、1つまたは2つ以上の補強基板またはその他の補強機能を含む。特定の実施形態において、ウエハトランスレータ140は、少なくとも部分的に、シリコンまたはセラミックから作られ、また、ウエハは、少なくとも部分的にシリコンから作られる。ウエハ150とウエハトランスレータ140との間の接触は、疑似的な機械的接点またはその他のウエハ150の縁部に向かって高くなるような隆起を付け加えて、ウエハ150の縁部における曲げ/片持ち梁状態を減らすことによりさらに改善できる。さらに、電気的な接触を改善するために、パッド258および電気端子249の両方、またはいずれか一方の高さを、ウエハ150およびウエハトランスレータ140の両方、またはいずれか一方にわたって、静的または動的に例えば、ばねまたは同様の力により変えてもよい。ある実施形態において、ウエハトランスレータ140は、トランスレータ支持リング280に、取り外し可能に、または固定して結合される。トランスレータ支持リング280は、そこから延びる1つまたは2つ以上の封止部材284を含むことができる。封止部材284は、ウエハトランスレータ140とインターポーザ130との間に、気密または一般に気密封止を提供するように構成できる。トランスレータ支持リング280は、支持リング280を横断する1つまたは2つ以上の排気経路、すなわちポート、282を含むことができる。いくつかの実施形態において、排気経路282には、排気経路282を開放および閉鎖する弁を取り付けることができる。以下に図3A、図3B、および図5を参照してより詳しく論ずるように、第1の真空排気の吸引を、インターポーザ130とウエハトランスレータ140との間の空間286において行って、空気を排気経路282経由で排気することができ、その結果、インターポーザ130とウエハトランスレータ140とを引き合わせて脱着可能に取り付けることができる圧力差を生じる。ある実施形態において、トランスレータ支持リング280の直径は、インターポーザ130の直径よりも小さく、トランスレータ支持リングの排気経路282がインターポーザ130の円周の内側になるようにする。さらなる実施形態において、トランスレータ支持リング290の直径は、インターポーザ130の直径と同じまたはそれよりも大きく、排気経路282は、インターポーザ130と同じまたは異なる位置になってもよい。ウエハ150は、トランスレータ支持リング280を参照して上述したのと同様の方法でウエハ150の周辺を囲む、または少なくとも部分的に囲むチャック支持リング290内または上に配置されてもよい。チャック支持リング290は、チャック160と一体であってもよいし、または、別の構成要素を備えていてもよい。チャック支持リング290は、そこから延びる1つまたは2つ以上の封止部材294を含むことができる。封止部材294は、ウエハ150とウエハトランスレータ140との間に、気密または一般に気密封止を提供するように構成できる。チャック支持リング290は、ウエハトランスレータ140とウエハ150との間の空間296にアクセスする1つまたは2つ以上の排気経路、すなわちポート、292を含むことができる。例えば、ポート292は、チャック160の第1の表面262から、第1の表面262の反対側のチャックの第2の表面264へとチャック160を横断できる。ある実施形態において、排気経路292には、排気経路292を開放および閉鎖する弁を取り付けることができる。以下に図4A、図4B、および図5を参照してより詳しく論ずるように、第2の真空排気を、ウエハトランスレータ140とウエハ150との間の空間296において作動できて、その結果、ウエハトランスレータ140とウエハ150とを引き合わせて脱着可能に取り付ける圧力差を生じる。いくつかの実施形態において、空気またはその他の気体を、空気空間296から排気経路292を介して排気できる。他の実施形態において、排気経路292を真空源に結合するその他の適切な構成が使用されてもよいことが理解されよう。ある実施形態において、ウエハ150およびウエハトランスレータ140は、2009年8月25日に出願され、本出願の譲受人に譲渡された米国特許出願第12/547,418号、名称間にガスケットを配置しないウエハ/ウエハトランスレータの組の取り付け状態の維持において記述されたシステムおよび方法により、取り外し可能に取り付け可能であり、この米国特許出願は、その全体を参照することにより本明細書に組み込まれる。いくつかの実施形態において、ウエハ150は、第3の真空排気により、チャック160に脱着可能に結合することができる。ウエハ150は、ウエハ150の第2の表面254がチャック160の第1の表面262に接触した状態で、チャック160上に向けて引き寄せられ、取り外し可能に押し下げられてもよい。チャック160は、チャック160とウエハ150との間に、吸引を行うための吸引孔298を含むことができる。特定の実施形態において、チャックの直径は約317mmであり、ウエハの直径は約300mmである。他の実施形態において、チャックおよびウエハの両方、またはいずれか一方は、それ以外の寸法であってもよい。ある実施形態において、チャック支持リング290の直径は、トランスレータ支持リング280の直径よりも小さく、トランスレータ支持リングの排気経路282がチャック支持リング290の円周の外側になるようにする。さらなる実施形態において、チャック支持リング290の直径は、トランスレータ支持リング280の直径と同じまたはそれよりも大きい。ウエハ150は、ウエハロボットまたは同様の公知のウエハ搬送装置によりチャック160に供給されてもよい。いくつかの実施形態において、チャック160は、複数のリフトピンを含んで、ウエハ150の第2の表面254を支持することができる。図3Aは、本技術の実施形態により構成されたウエハトランスレータ140の部分概略等角図である。図3Bは、本技術の実施形態によるインターポーザ130に動作可能に結合されたウエハトランスレータ140の部分概略横断側面図である。まず図3Aを参照すると、ウエハトランスレータ140は、トランスレータ支持リング280に結合され、またこれにより円周を囲われている。ある実施形態において支持リング280は金属から製作されるが、他の実施形態においてその他の材料を含むこともできる。支持リング280は、封止部材284を収容するように構成された溝385を含む。様々な実施形態において、封止部材284は多かれ少なかれ強固である。図示の実施形態において、溝385は、支持リング280の第1の表面242の周囲を連続的にめぐっている。支持リング280は、溝385の円周の内側にある1つまたは2つ以上の排気経路を含むことができる。図2を参照して上述したように、排気経路は、トランスレータ支持リング280を貫通して横断でき、排気経路を開放および閉鎖する弁を取り付けることができる。ここで図3Bを参照すると、封止部材284は、溝385内に据え付けられた基部部分387と、支持リング280から外側へ延びる上部部分389とを含む。溝385は、フランジをつけて、封止部材284の基部部分387を保持できるようにする。図示の実施形態において、上部部分389は、円周の外へ向かって、支持リング280の頂部側面に対して角度をつけられているが、他の実施形態において、上部部分389は、支持リング280の頂部側面に対して垂直または略垂直であってもよい。上部部分389は、封止部材として働くように構成され、ウエハトランスレータ140とインターポーザ130との間の空間286内の真空または部分真空を維持する。真空により、ウエハトランスレータ140およびインターポーザ130は、取り外し可能に取り付けられた状態に保持される。ウエハトランスレータ140およびインターポーザ130は、封止部材284を解放することにより、または、弁を開放して排気経路を開放することにより互いから解放されてもよい。図4Aは、本技術の実施形態によるウエハチャック160上に配置されたウエハ150の部分概略等角図である。図4Bは、本技術の実施形態によるウエハトランスレータ140に動作可能に結合されたウエハ150およびウエハチャック160の部分概略横断側面図である。まず図4Aを参照すると、ウエハ150は、チャック支持リング290に結合され、またこれにより円周を囲われている。チャック支持リング290は、封止部材294を収容するように構成された溝495を含む。図示の実施形態において、溝485は、支持リング290の頂部側面の周囲を連続的にめぐっている。チャック支持リング290は、溝495の円周の内側にある1つまたは2つ以上の排気経路図4Aに図示せずを含むことができる。排気経路は、チャックの第1の表面262から第2の表面264へと横断できる。リング290の排気経路には、排気経路を開放および閉鎖する弁を取り付けてもよい。いくつかの実施形態において、チャック支持リング290は、チャック160と一体であり、チャック160は、ウエハ150に脱着可能に結合される。ここで図4Bを参照すると、封止部材294は、溝495内に据え付けられた基部部分497と、支持リング290から外側へ延びる上部部分499とを含む。溝495は、フランジをつけて、封止部材294の基部部分497を保持できるようにする。図示の実施形態において、上部部分499は、支持リング290の頂部側面に対して角度をつけられているが、他の実施形態において、上部部分499は、垂直または略垂直であってもよい。上部部分499は、封止部材として働くように構成され、ウエハトランスレータ140とウエハ150との間の空間296内の真空または部分真空を維持する。真空により、ウエハトランスレータ140およびウエハ150は、取り外し可能に取り付けられた状態に保持される。ウエハトランスレータ140およびウエハ150は、封止部材294を解放することにより、または、弁を開放して排気経路を開放することにより互いから解放されてもよい。図5は、本技術の実施形態による取り付け処理の間の図2のウエハテストスタック270の一部分の部分概略側面図である。図2から図4Bを参照して上述したように、aインターポーザ130をウエハトランスレータ140に取り外し可能に取り付けるため、またはbウエハトランスレータ140をウエハ150に取り外し可能に取り付けるため、またはcウエハ150をチャック160に取り外し可能に取り付けるため、またはこれらの組み合わせのため、複数の真空は独立に作動できる。図示の実施形態において、チャック160およびウエハ150は、取り外し可能に取り付けられ、一緒にウエハトランスレータ140に向けて上方に移動し、その間、インターポーザ130は、ウエハトランスレータ140に向けて下方に移動する。ある実施形態においては、インターポーザ130およびチャック160のうちの一方だけが他方に向けて移動するが、これらのうちの1つの要素は静止し続ける。一般に、ウエハトランスレータ140およびウエハ150は、ウエハ150とウエハトランスレータ140の間の空間296が排気されると、ウエハトランスレータ140の第2の表面244に配置された電気端子249と、ウエハ150の第1の表面252のパッド258とが、互いに電気的に接触するように、互いに対して位置合わせされる。インターポーザ130およびウエハトランスレータ140は、同様に、ウエハトランスレータ130とインターポーザ130との間の空間286が排気されると、ウエハトランスレータ140の第1の表面242に配置された電気端子248と、インターポーザ接触ピン236とが互いに電気的に接触するように、互いに対して位置合わせされる。ウエハ150がウエハトランスレータ140に接近すると、チャック封止部材294は、ウエハトランスレータ140の第2の表面244またはウエハトランスレータ支持リング280に接触し、ウエハ150とウエハトランスレータ140との間の空間296を封止する。空気またはその他の気体が真空排気によりチャック支持リング排気経路292を介して排気されると、大気圧により、ウエハトランスレータ140とウエハ150とが押圧されて、取り外し可能に取り付けられた状態にされ、ウエハトランスレータ140の第2の表面244上の電気端子249は、ウエハ150の第1の側面252のパッド258と電気的に接触する。同様に、インターポーザ130がウエハトランスレータ140に接近すると、ウエハトランスレータ封止部材284は、インターポーザ130の第2の表面234の周縁の環状部分に接触し、インターポーザ130とウエハトランスレータ140との間の空間286を封止する。ウエハトランスレータ140とインターポーザ130との間の空気またはその他の気体は、排気経路282を介して空間286から排気される。ウエハトランスレータ140およびインターポーザ130の外側の空気圧は、これらの構成要素を取り外し可能に取り付けられた状態へ押圧でき、ウエハトランスレータ140の第1の側面242上の電気端子248は、インターポーザ130の第2の側面234上の接触ピン236と電気的に接触する。図示の実施形態では、インターポーザ130、ウエハトランスレータ140、およびウエハ150/チャック160が同時に取り付けられて、ウエハテストスタックを形成するが、ある実施形態においては、構成要素は互いに順次取り付けてもよい例えば、インターポーザ130およびウエハトランスレータ140は、ウエハトランスレータ140がウエハ150に取り付けられる前に互いに取り付けてもよい。図6は、ウエハチャック160、ウエハ150、ウエハトランスレータ140、およびインターポーザ130がスタックされた構成で脱着可能に取り付けられた後の図5のウエハテストスタック270の一部分の部分概略側面図である。ウエハトランスレータ支持リング280から延びる封止部材284は、インターポーザ130に係合して、インターポーザ130とウエハトランスレータ140との間に、これら構成要素が第1の真空排気を介して引き合わされた後、気密または一般に気密封止を生じる。チャック支持リング290から延びる封止部材294は、同様に、ウエハ150とウエハトランスレータ140との間に、これら構成要素が第2の真空排気を介して引き合わされた後、第2の気密または一般に気密封止を生じる。チャック160とウエハ150とは、チャック吸引孔298を介して作動する第3の真空排気により脱着可能に取り付けられている。第1、第2および第3の真空排気は、独立に作動可能であり、チャック160とウエハ150との間、ウエハ150とウエハトランスレータ140の間、およびウエハトランスレータ140とインターポーザ130との間に相異なる圧力による力を提供する。したがってこれらの構成要素の間の圧力による力は、独立に変えることができて、接点またはその他の素子の構成要素を損傷し得るような過度の圧力による力をかけることなく、接触およびテスト性能を改善できる。さらなる実施形態において、2つまたは3つ以上の構成要素の間の空気の空間は、互いに流体接続されていてもよく、共通の真空排気により封止されてもよい。本技術の実施形態は、ウエハテスト技術における多くの利点を提供できる。例えば、本明細書において開示されたウエハテストシステムは、テストのためにウエハの種類を取り換える必要がある際に容易に適合できる。より具体的には、別のパッド構成を有する新しい種類のウエハがテストされる状態にある場合に、新しいウエハの接合パッド構成に一致するように置き換えられる必要があるのは、ウエハトランスレータだけまたはウエハトランスレータのウエハ側の側面だけである。DIBおよびインターポーザは、複数の種類のウエハに普遍的に対応できる。この構成により、新しい構成を有するウエハが使用された場合、全プローバが交換される従来のシステムに比べて、かなりの費用節減をもたらすことができる。異なる種類のウエハに対応する機能は、別々に制御可能な真空排気により、さらに支持される。より具体的には、真空排気は、構成要素の間の圧力による力を制御して、効果的な電気的接触を提供でき、また、ウエハとウエハトランスレータとの間の圧力差を調整して、新しいウエハ上の接合パッドの特定の構成および数に適合できる。多重真空排気システムもまた、ウエハトランスレータが接触力を微調整できるようにし、また、全ウエハへより効果的に接触できるようにし、それによって、1度の接触でウエハ上のパッドの全てをテストできるようにする。これにより、テスト所要時間を短縮でき、また、繰り返されるテストまたは過度に力がかかるテストによる個々のパッド上の摩耗を低減できる。さらに、本明細書において開示されたシステムは、一般的なテストシステムの接点よりも小さい接点を有するウエハトランスレータを提供する。トランスレータ上のより小さい接点により、より小さい接点の間のアンテナ効果が少ないため、ウエハのテスト速度を上げることができる。ある実施形態において、テスト速度は、毎秒約500メガビットである。さらなる実施形態において、テスト速度は、毎秒約120ギガビットになり得る。以上より、本明細書において本技術の特定の実施形態が説明のために記述されたが、本技術の範囲から逸脱することなしに様々な変更がなされてもよいことは理解されよう。例えば、ウエハおよびトランスレータは、先に明確に示され、記述されたもの以外の構成で配置された接点を有していてもよい。特定の実施形態の背景に沿って記述された本開示の特定の様態は、その他の実施形態に組み合わせられたり、それらから除外されたりしてもよい。例えば、いくつかの実施形態は、ウエハスタックの特定の要素のみを含む。したがって、本開示および関連する技術は、本明細書において明示または記述されていないその他の実施形態を包含できる。"