少なくとも、2つの接続対象物と接続する中心導体と、該中心導体を保持する絶縁体と、該絶縁体を保持する外部導体と、を備える同軸コネクタであって、2つの前記同軸コネクタの中心導体間の無線周波数帯の接続構造において、2つの前記中心導体間に、導電体を配置し、前記導電体と前記中心導体とを、前記導電体の一部と前記中心導体とがラップし、かつ、非接触状態に保持する保持手段を設けることを特徴とする中心導体間の無線周波数帯の接続構造。前記保持手段として、筒状のインシュレータ内に、前記導電体を両端が突出しないように軽圧入するか、若しくは、前記導電体を挿入した後に前記インシュレータの両端を別の絶縁性の蓋で栓をするかし、前記導電体が軽圧入されるか、若しくは、蓋がされるかした状態の、前記インシュレータを前記中心導体に装着することを特徴とする請求項1記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造。前記保持手段として、前記導電体の両端に、両端を覆う絶縁性の部材を固定し、この状態の前記導電体を前記中心導体に装着することを特徴とする請求項1記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造。前記導電体及び前記インシュレータの材質、形状及び長さを変えることにより使用周波数帯を変更することを特徴とする請求項1、2または3記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造。前記導電体及び前記インシュレータの長さを、短尺物理長短縮にすることにより高域周波数帯用とし、長尺物理長延長にすることにより低域周波数帯用とすることを特徴とする請求項4記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造。前記導電体の形状を、棒状にすることにより高域周波数帯用とし、コイル状にすることにより波長短縮して低域周波数帯用とすることを特徴とする請求項4または5記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造。前記インシュレータの材質を、低誘電率にすることにより高域周波数帯用とし、高誘電率にすることにより波長短縮して低域周波数帯用とすることを特徴とする請求項4、5または6記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造。請求項1~7項のうちいずれか1項記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造を用いる同軸コネクタ。同軸線路とマイクロストリップ線路等の平面線路プリント基板等との接続箇所では、電磁界分布や特性インピーダンスが不連続となり、また、伝播モードが一致せず、これに起因して不所望な特性が生じるため、これを解消すべく、様々な策が講じられてきた。特許文献1及び特許文献2を使用して、同軸コネクタ間のDCカットをしたものでは、基板を介在させる必要があり、構造が複雑で、入力から出力までの間で不連続部分が発生し、機器が大型化小型化に逆行し、部品点数が増えることによるコストアップに繋がってしまう。上述した中心導体にコンデンサを入れる方法では、コンデンサを入れるスペースが必要で、コネクタの大型化に繋がり、部品点数が増えることによるコストアップに繋がってしまう。本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、簡単な構造で結合し、導通不良を生じる可能性がなく、電磁界分布や特性インピーダンスが連続し、また、伝播モードが一致し、材質、長さ、形状の相違による接触抵抗のバラツキがない中心導体間の無線周波数帯の接続構造及び該接続構造を用いる同軸コネクタを提供せんとするものである。本目的は、請求項1記載のように、少なくとも、2つの接続対象物と接続する中心導体と、該中心導体を保持する絶縁体と、該絶縁体を保持する外部導体と、を備える同軸コネクタであって、2つの前記同軸コネクタの中心導体間の無線周波数帯の接続構造において、2つの前記中心導体間に、導電体を配置し、前記導電体と前記中心導体とを、前記導電体の一部と前記中心導体とがラップし、かつ、非接触状態に保持する保持手段を設けることを特徴とする中心導体間の無線周波数帯の接続構造にすることにより達成できる。請求項2記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造は、前記保持手段として、筒状のインシュレータ内に、前記導電体を両端が突出しないように軽圧入するか、若しくは、前記導電体を挿入した後に前記インシュレータの両端を別の絶縁性の蓋で栓をするかし、前記導電体が軽圧入されるか、若しくは、蓋がされるかした状態の、前記インシュレータを前記中心導体に装着することを特徴とする請求項1記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造にある。また、請求項3記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造は、前記保持手段として、前記導電体の両端に、両端を覆う絶縁性の部材を固定し、この状態の前記導電体を前記中心導体に装着することを特徴とする請求項1記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造にある。さらに、請求項4記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造は、前記導電体及び前記インシュレータの材質、形状及び長さを変えることにより使用周波数帯を変更することを特徴とする請求項1、2または3記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造にある。請求項5記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造は、前記導電体及び前記インシュレータの長さを、短尺物理長短縮にすることにより高域周波数帯用とし、長尺物理長延長にすることにより低域周波数帯用とすることを特徴とする請求項4記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造にある。また、請求項6記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造は、前記導電体の形状を、棒状にすることにより高域周波数帯用とし、コイル状にすることにより波長短縮して低域周波数帯用とすることを特徴とする請求項4または5記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造にある。さらに、請求項7記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造は、前記インシュレータの材質を、低誘電率にすることにより高域周波数帯用とし、高誘電率にすることにより波長短縮して低域周波数帯用とすることを特徴とする請求項4、5または6記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造にある。請求項8記載の同軸コネクタは、請求項1~7項のうちいずれか1項記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造を用いる同軸コネクタにある。以上の説明から明らかなように、本発明の中心導体間の無線周波数帯の接続構造及び該接続構造を用いる同軸コネクタによると、次のような優れた効果が得られる。本発明では、簡単な構造で、接触抵抗が存在せず、導通不良が生じなく、電磁界分布や特性インピーダンスが連続し、また、伝播モードが一致し、材質や長さ形状の相違による接触抵抗のバラツキがなく、接触不安定、接続接触に纏わるIMインターモジュレーション不具合を抑制することができる中心導体間の無線周波数帯の接続構造である。1請求項1記載のように、少なくとも、2つの接続対象物と接続する中心導体と、該中心導体を保持する絶縁体と、該絶縁体を保持する外部導体と、を備える同軸コネクタであって、2つの前記同軸コネクタの中心導体間の無線周波数帯の接続構造において、2つの前記中心導体間に、導電体を配置し、前記導電体と前記中心導体とを、前記導電体の一部と前記中心導体とがラップし、かつ、非接触状態に保持する保持手段を設けることを特徴とする中心導体間の無線周波数帯の接続構造にしているので、簡単な構造で、非接触のため導通不良が生じなく、電界分布や特性インピーダンスが連続し、また、伝播モードが一致し、材質や長さ形状の相違による接触抵抗のバラツキがなく、接触不安定、接続接触に纏わるIMインターモジュレーション不具合を抑制することができる。2請求項2記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造は、前記保持手段として、筒状のインシュレータ内に、前記導電体を両端が突出しないように軽圧入するか、若しくは、前記導電体を挿入した後に前記インシュレータの両端を別の絶縁性の蓋で栓をするかし、前記導電体が軽圧入されるか、若しくは、蓋がされるかした状態の、前記インシュレータを前記中心導体に装着することを特徴とする請求項1記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造にしているので、簡単な構造で、非接触状態のDCカットができ、非接触のため導通不良が生じなく、電磁界分布や特性インピーダンスが連続し、また、伝播モードが一致し、材質や長さ形状の相違による接触抵抗のバラツキがなく、接触不安定、接続接触に纏わるIMインターモジュレーション不具合を抑制することができる。3請求項3記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造は、前記保持手段として、前記導電体の両端に、両端を覆う絶縁性の部材を固定し、この状態の前記導電体を前記中心導体に装着することを特徴とする請求項1記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造にしているので、簡単な構造で、非接触状態のDCカットができ、非接触のため導通不良が生じなく、電磁界分布や特性インピーダンスが連続し、また、伝播モードが一致し、材質や長さ形状の相違による接触抵抗のバラツキがなく、接触不安定、接続接触に纏わるIMインターモジュレーション不具合を抑制することができる。4請求項4記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造は、前記導電体及び前記インシュレータの材質、形状及び長さを変えることにより使用周波数帯を変更することを特徴とする請求項1、2または3記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造にしているので、簡単な構造で、非接触状態のDCカットができ、非接触のため導通不良が生じなく、容易に材質、形状及び長さを変えることにより使用周波数帯を変更でき、電磁界分布や特性インピーダンスが連続し、また、伝播モードが一致し、材質や長さ形状の相違による接触抵抗のバラツキがなく、接触不安定、接続接触に纏わるIMインターモジュレーション不具合を抑制することができる。5請求項5記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造は、前記導電体及び前記インシュレータの長さを、短尺にすることにより高域周波数帯用とし、長尺にすることにより低域周波数帯用とすることを特徴とする請求項4記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造にしているので、簡単な構造で、非接触状態のDCカットができ、非接触のため導通不良が生じなく、容易に長さを変えることにより使用周波数帯を変更でき、電磁界分布や特性インピーダンスが連続し、また、伝播モードが一致し、材質や長さ形状の相違による接触抵抗のバラツキがなく、接触不安定、接続接触に纏わるIMインターモジュレーションを抑制することができる。6請求項6記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造は、前記導電体の形状を、棒状にすることにより高域周波数帯用とし、コイル状にすることにより低域周波数帯用とすることを特徴とする請求項4または5記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造にしているので、簡単な構造で、非接触状態のDCカットができ、非接触のため導通不良が生じなく、容易に形状を変えることにより使用周波数帯を変更でき、電磁界分布や特性インピーダンスが連続し、また、伝播モードが一致し、材質や長さ形状の相違による接触抵抗のバラツキがなく、接触不安定、接続接触に纏わるIMインターモジュレーション不具合を抑制することができる。7請求項7記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造は、前記インシュレータの材質を、低誘電率にすることにより高域周波数帯用とし、高誘電率にすることにより低域周波数帯用とすることを特徴とする請求項4、5または6記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造にしているので、簡単な構造で、非接触状態のDCカットができ、非接触のため導通不良が生じなく、容易に材質を変えることにより使用周波数帯を変更でき、電磁界分布や特性インピーダンスが連続し、また、伝播モードが一致し、材質や長さ形状の相違による接触抵抗のバラツキがなく、接触不安定、接続接触に纏わるIMインターモジュレーション不具合を抑制することができる。8請求項8記載の同軸コネクタは、請求項1~7項のうちいずれか1項記載の中心導体間の無線周波数帯の接続構造を用いる同軸コネクタにしているので、簡単な構造で、非接触状態のDCカットができ、非接触のため導通不良が生じなく、容易に材質、形状及び長さを変えることにより使用周波数帯を変更でき、電磁界分布や特性インピーダンスが連続し、また、伝播モードが一致し、材質や長さ形状の相違による接触抵抗のバラツキがなく、接触不安定、接続接触に纏わるIMインターモジュレーション不具合を抑制することができる。本発明の特徴は、少なくとも、2つの接続対象物と接続する中心導体12と、該中心導体12を保持する絶縁体14と、該絶縁体14を保持する外部導体16と、を備える同軸コネクタ10であって、2つの前記同軸コネクタ10の中心導体12間の無線周波数帯の接続構造において、2つの前記中心導体12間に、導電体20、22を配置し、前記導電体20、22と前記中心導体12とを、前記導電体20、22の一部と前記中心導体12とがラップし、かつ、非接触状態に保持する保持手段を設けることを特徴とする中心導体12間の無線周波数帯の接続構造である。つまり、前記導電体20、22と前記中心導体12とを、前記導電体20、22の一部と前記中心導体12とがラップし、かつ、非接触状態に保持するようにすることにより、DCをカットし、無線周波数帯での接続を行ったものである。図1から図8に基づいて、本発明の中心導体間の無線周波数帯の接続構造及び該接続構造を用いた同軸コネクタについて説明する。図1Aは本発明の同軸コネクタの斜視図であり、Bは本発明の同軸コネクタを中心導体の中心で断面した断面図である。図2は別の保持手段で保持した、中心導体とインシュレータと導電体部分と部材の断面図であり、BはAの部材の斜視図であり、CはBの部材を中心で断面した断面図である。図3Aは棒状の導電体の斜視図であり、Bはコイル状の導電体の斜視図である。図4Aはインシュレータの斜視図であり、BはAのインシュレータの断面図ある。図5Aは中心導体の斜視図であり、Bは中心導体の断面図である。図6Aは蓋を挿入方向よりした斜視図であり、Bは蓋を挿入方向の反対側よりした斜視図である。図7Aは絶縁体の斜視図であり、BはAの絶縁体の断面図である。図8A外部導体の斜視図であり、BはAの外部導体の断面図である。図9Aは入出力対称で1対の非接触構造を示した半断面図であり、Bは入出力非対称で1つの非接触構造を示した半断面図である。図10は電圧定在波比V.S.W.R.を表すグラフである。本発明の接続構造を用いた同軸コネクタ10は、少なくとも、3つの中心導体12、12と絶縁体14と外部導体16とインシュレータ18と導電体20とを備えている。図に基づいて、同軸コネクタ10の構成部品について説明する。まず、導電体20、22について説明する。前記導電体20、22の材質は金属製であり、公知技術の切削や成形等により作成され、導電性や寸法安定性や加工性等が要求されるので、銅合金やアルミニウムやステンレス鋼等が使用されている。前記導電体20、22は、前記中心導体12に、一部がラップし、非接触状態に保持されることで、DCカットができる構造になっている。前記導電体20、22の形状及び長さを変えることで、使用周波数帯を変更することができる。図3Aのように棒状の導電体20の代わりに、図3Bのようにコイル状の導電体22を使用することで波長短縮し、低域周波数帯用として使用できる。次に、前記インシュレータ18について説明する。前記インシュレータ18には、前記導電体20、22が前記中心導体12と一部がラップし、非接触状態に保持されることで、DCカットができる構造になっている。前記インシュレータ18は、電気絶縁性の絶縁物で、公知技術の射出成型や切削やペイント等により作成されている。前記インシュレータ18は材質を変えることで、使用周波数帯を変更することができる。つまり、低誘電率の材料を使用することで高域周波数帯用で、高誘電率の材料を使用することで波長短縮して低域周波数帯用として使用できる。前記インシュレータ18は略円筒形をし、前記インシュレータ18には前記導電体20、22が挿入される挿入孔181が設けられている。前記インシュレータ18の長さは、前記導電体20、22の長さに沿い、かつ、前記導電体20、22の一部と前記中心導体12がラップするように適宜設計する。ここで、前記導電体20、22の前記インシュレータ18への保持手段について説明する。棒状の前記導電体20の保持方法について説明する。1つ目の方法としては、前記導電体20が突出しないように、前記インシュレータ18に軽圧入する方法がある。この場合、前記インシュレータ18の挿入孔181を、前記導電体20の外形寸法より0~0.08mm程度小さくしておく。2つ目の方法としては、前記導電体20を前記インシュレータ18の挿入孔181内に挿入した後に、前記インシュレータ18の両端に蓋24をする方法がある前記蓋24で前記挿入孔181を塞ぎ、前記導電体20が突出しないようにする。3つ目の方法としては、前記導電体20の両端に、両端を覆う絶縁性の部材26を固定し、この状態の前記導電体20前記部材26が固定された状態を前記中心導体12に装着する方法がある。4つ目の方法としては、前記中心導体12の内面または前記導電体20の外面に予めペイントを施し、それぞれを装着する方法がある。コイル状の前記導電体22の保持方法は、上述した2つ目と同様に、前記導電体22を前記インシュレータ18の挿入孔181内に挿入した後に、前記インシュレータ18の両端に蓋24をする方法である前記蓋24で前記挿入孔181を塞ぎ、前記導電体22が突出しないようにする。また、前記コイル状導電体22も4つ目と同様である。ここで、前記蓋24と前記部材26について説明する。前記蓋24と前記部材26は電気絶縁性の絶縁物で、公知技術の射出成型や切削やペイント等により製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的には、ポリテトラフルエチレンPTFEやポリブチレンテレフタレートPBTやポリアミド66PA、46PAや液晶ポリマーLCPやポリカーボネートPCやガラスGlassやセラミックスCeramicsやポリメタクリル酸メチルPMMAやポリウレタンPUやエポキシ樹脂EPや空気Airやこれらの合成材料を挙げることができる。前記蓋24と前記部材26の形状大きさは、上記のような役割や小型化や軽量化等を考慮して適宜設計する。次に、前記中心導体12について説明する。前記中心導体12は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記中心導体12の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記中心導体12は略円筒形をしており、少なくとも、一方側には接続対象物と接触する接触部121と他方側には前記インシュレータ18若しくは前記部材26が入る挿入溝123を有している。本実施例の接続対象物は相手コネクタである。ほぼ中央部の近傍には、前記絶縁体14に保持するための保持部122が設けられている。前記接触部121は、相手コネクタのコンタクトと接触する部分であって、本実施例ではピン形状になっており、該ピン形状部分は相手コンタクトに挿入され、接触する。前記接触部121の形状大きさは、相手コンタクトの形状に沿い、安定した接続が得られるように適宜設計する。前記挿入溝123は、前記インシュレータ18若しくは前記部材26が挿入できればよい。前記挿入溝123の形状大きさは、前記インシュレータ18若しくは前記部材26の形状大きさに沿い、上記役割非接触状態でDCカットができるができるように適宜設計する。前記保持部122は、前記絶縁体14の固定できればよく、保持力やコネクタの小型化や寸法安定性や加工性等を考慮して適宜設計する。次に、絶縁体14について説明する。この絶縁体14は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形や切削やペイント等によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリテトラフルエチレンPTFEやポリブチレンテレフタレートPBTやポリアミド66PA、46PAや液晶ポリマーLCPやポリカーボネートPCやガラスGlassやセラミックスCeramicsやポリメタクリル酸メチルPMMAやポリウレタンPUやエポキシ樹脂EPや空気Airやこれらの合成材料を挙げることができる。前記絶縁体14は略円筒形をし、その中心には前記中心導体12が装着される挿入穴141が設けられており、圧入や引っ掛けランスや溶着や挿入等によって固定されている。前記挿入穴141は、前記中心導体12が入ればよく、保持力や加工性等を考慮して適宜設計する。最後に、前記外部導体16について説明する。この外部導体16は金属製であり、公知技術の鋳造及び切削等によって製作され、これらの材料としては、寸法安定性や加工性や強度などを考慮すると、銅合金や亜鉛ダイキャストやアルミダイキャスト等を挙げることができる。前記外部導体16は略筒状をしている。前記外部導体16には、貫通した貫通孔181が設けられており、前記貫通孔181に2つの前記絶縁体14前記中心導体12が保持られた状態のが装着されている。前記貫通孔181は、前記絶縁体14が入ればよく、保持力や加工性等を考慮して適宜設計する。上記で説明した本発明は、入出力対称で1対の非接触構造であるが、入出力非対称で1つの非接触構造においても適用できる。その例を図9に示す。図10は電圧定在波比V.S.W.R.を表すグラフである。つまり、グラフは、高域周波数帯と低域周波数帯を表したものである。