上下両面に電子部品が実装されるプリント基板を実装位置に搬入し、実装位置に停止させたプリント基板の上面に電子部品を実装し、電子部品を実装後、プリント基板を搬出するように構成されており、前記実装位置に停止するプリント基板の下方にバックアップテーブルを設け、電子部品の実装時にはバックアップテーブルを上昇させて当該バックアップテーブルによりプリント基板の下面を下方から支持し、プリント基板の搬入及び搬出時にはバックアップテーブルを下降させる両面実装基板製造装置において、バックアップテーブルを昇降させる昇降アクチュエータとしてサーボモータを設け、前記サーボモータは、前記実装位置の基準面から下方に、前記実装位置に搬入されるプリント基板の下面に既に実装されている電子部品の最大高さ及びプリント基板の厚さの合計に所定のクリアランスを加えた位置を下限位置として、プリント基板の搬入及び搬出時にバックアップテーブルを下降させることを特徴とする両面実装基板製造装置。実装位置に搬入されるプリント基板の下面に既に実装されている電子部品の最大高さ及びプレート基板の厚さを入力するデータ入力部と、入力された前記電子部品の最大高さ及びプレート基板の厚さと予め設定されている所定のクリアランスとに基づき前記下限位置を演算する下限位置演算部と、前記下限位置演算部で演算された下限位置を基準として、サーボモータの動作を指令するサーボ動作司指令部とを有する、請求項1に記載の両面実装基板製造装置。前記バックアップテーブルは、プレート上に複数本のバックアップピンを立ち上げて構成されており、前記バックアップピンによりプリント基板の下面を下方から支持する、請求項1又は2に記載の両面実装基板製造装置。本発明が解決しようとする課題は、両面実装基板製造装置においてバックアップテーブルの昇降時間を短縮することにある。本発明は、上下両面に電子部品が実装されるプリント基板を実装位置に搬入し、実装位置に停止させたプリント基板の上面に電子部品を実装し、電子部品を実装後、プリント基板を搬出するように構成されており、前記実装位置に停止するプリント基板の下方にバックアップテーブルを設け、電子部品の実装時にはバックアップテーブルを上昇させて当該バックアップテーブルによりプリント基板の下面を下方から支持し、プリント基板の搬入及び搬出時にはバックアップテーブルを下降させる両面実装基板製造装置において、バックアップテーブルを昇降させる昇降アクチュエータとしてサーボモータを設け、前記サーボモータは、前記実装位置の基準面から下方に、前記実装位置に搬入されるプリント基板の下面に既に実装されている電子部品の最大高さ及びプリント基板の厚さの合計に所定のクリアランスを加えた位置を下限位置として、プリント基板の搬入及び搬出時にバックアップテーブルを下降させることを特徴とする。本発明の両面実装基板製造装置は、上記サーボモータの動作を制御するための構成として、実装位置に搬入されるプリント基板の下面に既に実装されている電子部品の最大高さ及びプレート基板の厚さを入力するデータ入力部と、入力された前記電子部品の最大高さ及びプレート基板の厚さと予め設定されている所定のクリアランスとに基づき前記下限位置を演算する下限位置演算部と、前記下限位置演算部で演算された下限位置を基準として、サーボモータの動作を指令するサーボ動作司指令部とを有するものとすることができる。本発明において、バックアップテーブルは、プレート上に複数本のバックアップピンを立ち上げて構成し、前記バックアップピンによりプリント基板の下面を下方から支持するようにすることができる。本発明によれば、実装位置に搬入されるプリント基板の下面に既に実装されている電子部品の最大高さのデータ及びプリント基板の厚さのデータに基づきバックアップテーブルの下限位置を決定するので、バックアップテーブルの昇降ストロークを必要最小限とすることができる。したがって、バックアップテーブルの昇降時間を短縮することができ、生産性を向上させることができる。また、バックアップテーブルを昇降させる昇降アクチュエータとしてサーボモータを使用しているので、バックアップテーブルの昇降を精密に制御できる。従来使用されていたエアシリンダでは、上限及び下限位置においてその位置が安定するまで一定時間待機する必要があったが、サーボモータでは上記の待機時間は不要であり、この点からも生産性を向上させることができる。以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明の両面実装基板製造装置の一実施形態を示す正面図である。プリント基板を搬送する搬送路Aにおいて電子部品が実装される実装位置A1の下方にバックアップテーブル1が昇降可能に配置されている。バックアップテーブル1はプレート1a上に複数本のバックアップピン1bを立ち上げて構成されている。また、バックアップテーブル1を昇降させる昇降アクチュエータとしてサーボモータ2が設けられており、このサーボモータ2の動作により、バックアップテーブル1が昇降する。具体的には、サーボモータ2のモータ軸とギア機構3により連結されたスクリューシャフト4にナット5が装着されており、ナット5にバックアップテーブル1のプレート1aが固定されている。これにより、サーボモータ2の動作によりスクリューシャフト4が回転し、これに伴いナット5が上下動し、バックアップテーブル1が昇降する。なお、図1において符号6は、バックアップテーブル1のバックアップピン1bの昇降をガイドするガイド板である。図2は、図1の両面実装基板製造装置の基本動作を示す説明図である。図2aは、既に下面に部品Cが実装されたプリント基板PCBを実装位置A1に搬入する直前の状態を示す。このときバックアップテーブル1は、プリント基板PCBの搬入時に部品Cと干渉しないように下限位置まで下降させておく。本発明では、このバックアップテーブル1の下限位置を、実装位置A1に搬入されるプリント基板PCBの下面に既に実装されている部品Cの最大高さh及びプリント基板PCBの厚さtに基づき決定する。具体的には、バックアップテーブル1バックアップピン1bの上端面の下限位置は、プリント基板PCBの上面レベルと一致する実装位置の基準面Asの高さを基準として下方に、部品Cの最大高さh及びプレート基板PCBの厚さtの合計に所定のクリアランスαを加えた位置である。すなわち、バックアップテーブル1の下限位置は、実装位置の基準面Asから下方にthαの位置である。なお、プレート基板PCBの下面に部品が実装されていない場合、部品の最大高さhは0とする。また、プレート基板PCBの下面に複数の部品が実装されている場合は、当然、そのうちの最大高さをhとする。一方、クリアランスαは、プリント基板及び部品の寸法公差やプリント基板の水平搬送の精度等を考慮して予め設定される。プリント基板PCBを実装位置A1に搬入する際には、バックアップテーブル1を上記の下限位置まで下降させておき、プリント基板PCBが実装位置A1に搬入されたら、図2bに示すように、バックアップテーブル1を上昇させてバックアップピン1bによりプリント基板PCBの下面を下方から支持する。この状態でプリント基板PCBの上面に部品図示せずを実装する。次いで、実装後のプリント基板PCBを搬出する際には、図2cに示すようにバックアップテーブル1を上記の下限位置まで下降させる。バックアップテーブル1は、プリント基板PCBへの部品の実装の度に以上の昇降動作を繰り返す。バックアップテーブルの昇降は、図1で説明したようにサーボモータの動作により行う。すなわち、サーボモータは、バックアップテーブルが上記の下限位置を基準として昇降するように動作する。このようなサーボモータの動作を制御するため、本実施形態の両面実装基板製造装置は図3に示すように、データ入力部と、下限位置演算部と、サーボ動作指令部とを有する。データ入力部では、実装位置に搬入されるプリント基板の下面に既に実装されている電子部品の最大高さ及び当該プレート基板の厚さを入力する。この電子部品の最大高さ及びプレート基板の厚さのデータは生産プログラム生産計画より入手することができ、入力されたデータはメモリに記憶される。電子部品の最大高さ及びプレート基板の厚さは、プリント基板の種類に対応させてデータベース化してもよい。下限位置演算部は、入力された前記電子部品の最大高さ及びプレート基板の厚さと予め設定されている所定のクリアランスとに基づき、図2で説明した下限位置を演算する。すなわち、下限位置は、実装位置の基準面から下方に、プレート基板の厚さ電子部品の最大高さクリアランスの位置である。サーボ動作指令部は、下限位置演算部で演算された下限位置を基準として、サーボモータの動作を指令する。図4は、上記の下限位置演算部の処理フローを示す。下限位置演算部は、メモリに記憶された電子部品の最大高さ及びプリント基板の厚さの取得に成功したことを確認して、上述の要領で下限位置を演算する。そして、下限位置演算部は、下限位置の演算に成功したことを確認して、その下限位置を確定し、図3に示したサーボ動作指令部に送る。図5は、本発明と従来例とのバックアップテーブルの昇降ストロークの違いを示す説明図である。図5aは本発明であり、上述のとおりバックアップテーブル1は、実装位置の基準面から下方に、部品Cの最大高さ及びプリント基板PCBの厚さの合計にクリアランスαを加えた位置を下限位置として昇降するので、バックアップテーブル1の昇降ストロークは必要最小限で済む。これに対して、図5bに示す従来例では、背景技術の欄で説明したように、実装される可能性のある部品の最大高さに所定のクリアランスを加えた位置を下限位置とし、その下限位置は、実際にプリント基板PCBの下面に実装されている部品Cの最大高さに関係なく一定の位置としていた。したがって、図5の例において本発明と従来例とを比較すると、バックアップテーブル1の昇降ストロークは、本発明の方が長さLだけ短縮される。バックアップテーブル1は、プリント基板PCBへの部品の実装の度に昇降を繰り返すので、昇降ストロークの短縮は生産性の向上に大きく寄与する。本発明者が本発明による生産性向上の効果をシミュレーションしたところ、搬送制御時間実装位置においてバックアップテーブルが下降し始めた時点から、実装位置に次のプリント基板が搬入されてバックアップテーブルが上昇しきった時点までの時間が、従来例バックアップテーブルの昇降アクチュエータとしてエアシリンダを使用では約5秒であるのに対し、本発明では約3.7秒まで短縮できた。