"光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを結合させてなる光電気混載基板であって、上記光導波路ユニットが、アンダークラッド層と、このアンダークラッド層の表面に形成された光路用のコアと、このコアを被覆するオーバークラッド層と、上記アンダークラッド層および上記オーバークラッド層の少なくとも一方の部分に形成された電気回路ユニット位置決め用の切欠き部または貫通孔とを備え、上記電気回路ユニットが、電気回路基板と、この電気回路基板上の所定部分に実装された光学素子と、上記電気回路基板の一部分を起立状に折り曲げてなる、上記切欠き部または貫通孔嵌合用の折り曲げ部とを備え、上記光導波路ユニットの上記切欠き部または貫通孔が、上記コアの一端面に対して所定位置に位置決め形成され、上記電気回路ユニットの上記折り曲げ部が、上記光学素子に対して所定位置に位置決め形成され、上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとの結合が、上記光導波路ユニットの上記切欠き部または貫通孔に、上記電気回路ユニットの上記折り曲げ部を嵌合させた状態でなされていることを特徴とする光電気混載基板。上記光導波路ユニットの上記切欠き部が、切欠きの奥にいくにつれて幅が徐々に狭くなるV字状またはY字状に形成され、上記電気回路ユニットの上記折り曲げ部にも、切欠きの奥にいくにつれて幅が徐々に狭くなるV字状またはY字状の切欠き部が形成され、上記光導波路ユニットのV字状またはY字状の切欠き部と、上記電気回路ユニットの上記折り曲げ部のV字状またはY字状の切欠き部とが、嵌合している請求項1記載の光電気混載基板。光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを結合させる請求項1記載の光電気混載基板の製法であって、上記光導波路ユニットの作製が、アンダークラッド層を形成する工程と、このアンダークラッド層の表面に、光路用のコアを形成する工程と、上記コアを被覆するようオーバークラッド層を形成する工程とを備え、上記アンダークラッド層を形成する工程および上記オーバークラッド層を形成する工程の少なくとも一方の工程において、上記コアの一端面に対して位置決めされた所定位置に、電気回路ユニット位置決め用の切欠き部または貫通孔を形成することが行われ、上記電気回路ユニットの作製が、電気回路基板を形成する工程と、この電気回路基板上の所定部分に光学素子を実装する工程とを備え、その光学素子を実装した後、その光学素子に対して位置決めされた所定位置に、上記切欠き部または貫通孔に嵌合させる折り曲げ部を起立状に折り曲げ形成することが行われ、上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとを結合させ光電気混載基板にすることが、上記光導波路ユニットの上記切欠き部または貫通孔に、上記電気回路ユニットの上記折り曲げ部を嵌合させることにより行われることを特徴とする光電気混載基板の製法。上記光導波路ユニットの上記切欠き部を、切欠きの奥いくにつれて幅が徐々に狭くなるV字状またはY字状に形成し、上記電気回路ユニットの上記折り曲げ部にも、切欠きの奥にいくにつれて幅が徐々に狭くなるV字状またはY字状の切欠き部を形成し、上記光導波路ユニットのV字状またはY字状の切欠き部と、上記電気回路ユニットの上記折り曲げ部のV字状またはY字状の切欠き部とを、嵌合させる請求項3記載の光電気混載基板の製法。しかしながら、上記特許文献1の調芯方法では、高精度な調芯が可能であるものの、手間と時間とを要し、量産性に欠ける。また、上記特許文献2の調芯方法では、孔部とピンとの嵌合という簡単な方法で位置合わせが可能であるものの、コネクタおよびピンそれぞれの作製の際の寸法誤差だけでなく、光導波路ユニットに対するコネクタの取り付け位置の位置ずれ,電気回路ユニットに対する位置決め用のピンの取り付け位置の位置ずれ等も生じるため、それら寸法誤差および位置ずれが累積することで、調芯精度が悪化する。そこで、調芯精度を高めようとすると、上記寸法誤差や位置ずれが発生しないよう、寸法精度の管理が必要となるため、コストが高くなるとともに、量産性に欠けたものとなる。本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法の提供をその目的とする。上記の目的を達成するため、本発明は、光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを結合させてなる光電気混載基板であって、上記光導波路ユニットが、アンダークラッド層と、このアンダークラッド層の表面に形成された光路用のコアと、このコアを被覆するオーバークラッド層と、上記アンダークラッド層および上記オーバークラッド層の少なくとも一方の部分に形成された電気回路ユニット位置決め用の切欠き部または貫通孔とを備え、上記電気回路ユニットが、電気回路基板と、この電気回路基板上の所定部分に実装された光学素子と、上記電気回路基板の一部分を起立状に折り曲げてなる、上記切欠き部または貫通孔嵌合用の折り曲げ部とを備え、上記光導波路ユニットの上記切欠き部または貫通孔が、上記コアの一端面に対して所定位置に位置決め形成され、上記電気回路ユニットの上記折り曲げ部が、上記光学素子に対して所定位置に位置決め形成され、上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとの結合が、上記光導波路ユニットの上記切欠き部または貫通孔に、上記電気回路ユニットの上記折り曲げ部を嵌合させた状態でなされている光電気混載基板を第1の要旨とする。また、本発明は、光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを結合させる上記光電気混載基板の製法であって、上記光導波路ユニットの作製が、アンダークラッド層を形成する工程と、このアンダークラッド層の表面に、光路用のコアを形成する工程と、上記コアを被覆するようオーバークラッド層を形成する工程とを備え、上記アンダークラッド層を形成する工程および上記オーバークラッド層を形成する工程の少なくとも一方の工程において、上記コアの一端面に対して位置決めされた所定位置に、電気回路ユニット位置決め用の切欠き部または貫通孔を形成することが行われ、上記電気回路ユニットの作製が、電気回路基板を形成する工程と、この電気回路基板上の所定部分に光学素子を実装する工程とを備え、その光学素子を実装した後、その光学素子に対して位置決めされた所定位置に、上記切欠き部または貫通孔に嵌合させる折り曲げ部を起立状に折り曲げ形成することが行われ、上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとを結合させ光電気混載基板にすることが、上記光導波路ユニットの上記切欠き部または貫通孔に、上記電気回路ユニットの上記折り曲げ部を嵌合させることにより行われる光電気混載基板の製法を第2の要旨とする。本発明の光電気混載基板は、光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを、結合させたものとなっている。上記光導波路ユニットでは、コアの一端面と、電気回路ユニット位置決め用の切欠き部または貫通孔とが、互いに位置決めされた位置関係になっている。また、上記電気回路ユニットでは、光学素子と、上記光導波路ユニットの切欠き部または貫通孔に嵌合する折り曲げ部とが、互いに位置決めされた位置関係になっている。そのため、上記光導波路ユニットの切欠き部または貫通孔に、上記電気回路ユニットの折り曲げ部に嵌合した状態、すなわち、光導波路ユニットと電気回路ユニットとが結合した状態では、光導波路ユニットのコアと、電気回路ユニットの光学素子とが、自動的に調芯された状態になる。しかも、上記光導波路ユニットの切欠き部または貫通孔は、その光導波路ユニットを構成するアンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の所定部分に形成されたものであり、上記電気回路ユニットの折り曲げ部は、その電気回路ユニットを構成する電気回路基板に形成されたものであることから、上記切欠き部または貫通孔と上記折り曲げ部との嵌合に、コネクタ等の他の部品は設けられていない。そのため、光導波路ユニットと電気回路ユニットとの結合に、上記コネクタ等の他の部品による寸法誤差や位置ずれの累積がなく、光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯は、高精度になっている。本発明の光電気混載基板は、以上のように、上記光導波路ユニットの切欠き部または貫通孔と上記電気回路ユニットの折り曲げ部とを嵌合するという簡単な作業により、コアと光学素子とが自動的に高精度に調芯される構造となっていることから、手間と時間とを要する調芯作業が不要であるため、量産性に優れている。また、上記切欠き部または貫通孔と上記折り曲げ部との嵌合に、コネクタ等の他の部品が不要であることから、そのコネクタ等の寸法精度の管理も不要であるため、この点からも、量産性に優れている。特に、上記光導波路ユニットの上記切欠き部が、切欠きの奥にいくにつれて幅が徐々に狭くなるV字状またはY字状に形成され、上記電気回路ユニットの上記折り曲げ部にも、切欠きの奥にいくにつれて幅が徐々に狭くなるV字状またはY字状の切欠き部が形成され、上記光導波路ユニットのV字状またはY字状の切欠き部と、上記電気回路ユニットの上記折り曲げ部のV字状またはY字状の切欠き部とが、嵌合している場合には、その嵌合が上記V字状またはY字状の切欠き部同士の嵌合であるため、その嵌合がずれ難くなっている。そのため、上記電気回路ユニットに対する上記光導波路ユニットの位置ずれが、より確実に防止され、コアと光学素子との調芯を、より確実に維持することができる。本発明の光電気混載基板の製法は、光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを、結合させることにより行われる。上記光導波路ユニットを作製する工程では、コアの一端面に対して位置決めされた所定位置に、電気回路ユニット位置決め用の切欠き部または貫通孔を形成している。また、上記電気回路ユニットを作製する工程では、光学素子に対して位置決めされた所定位置に、上記光導波路ユニットの切欠き部または貫通孔に嵌合させる折り曲げ部を形成している。そのため、上記光導波路ユニットの上記切欠き部または貫通孔に、上記電気回路ユニットの上記折り曲げ部を嵌合させ、上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとを結合させると、光導波路ユニットのコアと、電気回路ユニットの光学素子とを、自動的に調芯することができる。しかも、上記光導波路ユニットの切欠き部または貫通孔は、その光導波路ユニットを構成するアンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の所定部分に形成され、上記電気回路ユニットの折り曲げ部は、その電気回路ユニットを構成する電気回路基板の一部に形成されることから、上記切欠き部または貫通孔と上記折り曲げ部との嵌合に、コネクタ等の他の部品を要しない。そのため、光導波路ユニットと電気回路ユニットとの結合に、上記コネクタ等の他の部品による寸法誤差や位置ずれの累積が生じず、光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯が、高精度になる。本発明の光電気混載基板の製法は、以上のように、上記光導波路ユニットの切欠き部または貫通孔と上記電気回路ユニットの折り曲げ部とを嵌合するという簡単な作業により、コアと光学素子とが自動的に高精度に調芯されることから、手間と時間とを要する調芯作業が不要であるため、量産性に優れている。また、上記切欠き部または貫通孔と上記折り曲げ部との嵌合に、コネクタ等の他の部品を要しないことから、そのコネクタ等の寸法精度の管理も不要であるため、この点からも、量産性に優れている。特に、上記光導波路ユニットの上記切欠き部を、切欠きの奥にいくにつれて幅が徐々に狭くなるV字状またはY字状に形成し、上記電気回路ユニットの上記折り曲げ部にも、切欠きの奥にいくにつれて幅が徐々に狭くなるV字状またはY字状の切欠き部を形成し、上記光導波路ユニットのV字状またはY字状の切欠き部と、上記電気回路ユニットの上記折り曲げ部のV字状またはY字状の切欠き部とを、嵌合させる場合には、上記V字状またはY字状の切欠き部同士を嵌合させることから、その嵌合がずれ難くなる。そのため、上記電気回路ユニットに対する上記光導波路ユニットの位置ずれを、より確実に防止することができる。つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。図1は、本発明の光電気混載基板の第1の実施の形態を模式的に示す斜視図である。この光電気混載基板は、電気回路ユニット位置決め用の切欠き部4を有する光導波路ユニットWと、その切欠き部4に嵌合する折り曲げ部15を有する電気回路ユニットEとを、個別に作製し、上記光導波路ユニットWの上記切欠き部4に、上記電気回路ユニットEの上記折り曲げ部15が嵌合することにより、上記光導波路ユニットWと上記電気回路ユニットEとを結合して一体化したものとなっている。ここで、光導波路ユニットWにおいて、上記切欠き部4は、コア2の一端面光透過面2aに対して所定位置両ユニットW,Eの結合時に光導波路ユニットWの一端面2aが電気回路ユニットEの光学素子10と対面するよう予め設定された位置に位置決め形成されている。また、上記電気回路ユニットEにおいて、上記切欠き部4に嵌合する上記折り曲げ部15は、光学素子10に対して所定位置両ユニットW,Eの結合時に電気回路ユニットEの光学素子10が光導波路ユニットWの一端面2aと対面するよう予め設定された位置に位置決め形成されている。このため、上記光電気混載基板では、上記切欠き部4と上記折り曲げ部15との嵌合により、コア2の一端面2aと光学素子10とが、適正に位置決めされ、調芯された状態になっている。なお、この実施の形態では、上記光導波路ユニットWが曲げられた状態で、上記電気回路ユニットEに結合している。より詳しく説明すると、上記光導波路ユニットWは、その斜視図を図2aに、そのA-A断面での要部拡大断面図を図2bに示すように、アンダークラッド層1と、このアンダークラッド層1の表面に所定パターンの線状に形成された光路用のコア2と、このコア2を被覆した状態で上記アンダークラッド層1の表面に形成されたオーバークラッド層3とを備えている。そして、この光導波路ユニットWの一端縁図2では下端縁には、コア2の存在しない、上記アンダークラッド層1とオーバークラッド層3との積層部分に、コア2の軸方向に沿って長い、電気回路ユニット位置決め用の上記切欠き部4が形成されている。この切欠き部4は、コア2の一端面2aに対して所定位置に位置決め形成されている。この実施の形態では、上記切欠き部4の配置は、コア2の両側2個所に形成されており、上記切欠き部4の形状は、切欠きの奥図2aでは上方にいくにつれて幅が徐々に狭くなるY字状図2aでは逆Y字状に形成されている。一方、上記電気回路ユニットEは、図3にその斜視図を示すように、基板11と、この基板11の表面に絶縁層図示せずを介して実装された光学素子10および駆動IC図示せずとを備えている。そして、この電気回路ユニットEには、上記光導波路ユニットWの切欠き部4図2a参照に嵌合する折り曲げ部15が形成されている。この折り曲げ部15は、上記基板11と絶縁層との積層部分の一部分が、略コ字状に切り込まれ、その略コ字状の切り込みで囲まれる舌片状部分が、上記積層部分と直角に起立状に折り曲げられて形成されたものであり、上記光学素子10に対して、所定位置に位置決め形成されている。この実施の形態では、上記折り曲げ部15の配置は、上記光学素子10の両側2個所に形成されており、上記折り曲げ部15の形状は、略長方形の板状に形成され、その先端部図3では上端部に、切欠きの奥図3では下方にいくにつれて幅が徐々に狭くなるV字状の切欠き部15aが形成された形状となっている。なお、上記絶縁層の表面には、上記駆動ICと接続する電気回路図示せずが形成されているとともに、光学素子10を位置決め形成する際の目印として利用される光学素子位置規定用電極図示せず、および上記折り曲げ部15を位置決め形成する際の目印として利用される折り曲げ部位置決め用回路図示せずが形成されている。この折り曲げ部位置決め用回路は、上記折り曲げ部15となる上記舌片状部分を形成する上記略コ字状の切り込みに沿って、形成されている。さらに、これら電気回路,光学素子位置規定用電極,折り曲げ部位置決め用回路の表面には、めっき層図示せずが形成されている。上記光学素子位置規定用電極は、上記絶縁層の表面の略中央部に形成され、上記光学素子10は、上記光学素子位置規定用電極を基準とした所定位置に実装されている。そして、上記光学素子10と上記駆動ICとがワイヤーボンディングにより電気的に接続され、その駆動ICと電極パッド上記電気回路の一部分とがワイヤーボンディングにより電気的に接続されている。その状態で、上記光学素子10およびその周辺部が樹脂封止されている図示せず。上記光学素子10は、この実施の形態では、ワイヤーボンディングタイプの素子が用いられており、その発光部または受光部は、光学素子10の表面図3では上面に形成されている。なお、上記駆動ICは、例えば、発光素子光学素子10を駆動させるドライバー、または受光素子光学素子10からの信号を増幅するトランスインピーダンスアンプTIA等を指す。そして、上記光電気混載基板は、図1に示すように、上記光導波路ユニットWの上記切欠き部4に、上記電気回路ユニットEの上記折り曲げ部15が嵌合されている状態で、光導波路ユニットWと電気回路ユニットEとが結合され一体化されている。ここで、先に述べたように、光導波路ユニットWに形成された上記切欠き部4は、コア2の一端面2aに対して所定位置に位置決め形成されている。また、電気回路ユニットEに形成された折り曲げ部15は、光学素子10に対して所定位置に位置決め形成されている。そのため、上記切欠き部4と折り曲げ部15との嵌合により、コア2の一端面2aと光学素子10とは、適正に位置決めされ、自動的に調芯された状態になっている。さらに、この実施の形態では、光導波路ユニットWの上記切欠き部4がY字状に形成され、電気回路ユニットEの上記略長方形状の折り曲げ部15の先端部にV字状の切欠き部15aが形成され、上記嵌合状態では、光導波路ユニットWの上記Y字状の切欠き部4の奥端の角部に、電気回路ユニットEの上記折り曲げ部15の先端部の上記V字状の切欠き部15aの奥端の角部が、位置決めされた状態になっている。そのため、上記嵌合がずれ難くなっている。その結果、上記電気回路ユニットEに対する上記光導波路ユニットWの位置ずれが、より確実に防止され、コア2と光学素子10との調芯を、より確実に維持することができる。上記光電気混載基板は、下記の1~3の工程を経て製造される。1上記光導波路ユニットWを作製する工程図4a~d参照。2上記電気回路ユニットEを作製する工程図5a~c,図6a~c参照。3上記光導波路ユニットWを上記電気回路ユニットEに結合する工程図7参照。1光導波路ユニットWの作製工程上記1の光導波路ユニットWの作製工程について説明する。まず、アンダークラッド層1を形成する際に用いる平板状の基台20図4a参照を準備する。この基台20の形成材料としては、例えば、ガラス,石英,シリコン,樹脂,金属等があげられる。なかでも、ステンレス製基板が好ましい。ステンレス製基板は、熱に対する伸縮耐性に優れ、上記光導波路装置の製造過程において、様々な寸法が設計値に略維持されるからである。また、基台20の厚みは、例えば、20μm~1mmの範囲内に設定される。ついで、図4aに示すように、上記基台20の表面の所定領域に、フォトリソグラフィ法により、その一端縁の2個所に平面視Y字状の切欠き部1aが形成されたアンダークラッド層1を形成する。このアンダークラッド層1の形成材料としては、感光性エポキシ樹脂等の感光性樹脂が用いられる。アンダークラッド層1の厚みは、例えば、5~50μmの範囲内に設定される。つぎに、図4bに示すように、上記アンダークラッド層1の表面に、フォトリソグラフィ法により、所定パターンのコア2を形成する。このとき、コア2の一端面光透過面2aを、アンダークラッド層1の表面のうち、上記2個所の切欠き部1aの間の部分において、上記2個所の切欠き部1aに対して所定位置に位置決めする。このコア2の位置決めは、上記2個所の切欠き部1aを基準に形成されたフォトマスクを、上記フォトリソグラフィ法によりコア2を形成する際に、上記2個所の切欠き部1aを基準に配置した状態で、上記フォトマスクを介して露光することにより行われる。上記コア2の形成材料としては、例えば、上記アンダークラッド層1と同様の感光性樹脂があげられ、上記アンダークラッド層1およびオーバークラッド層3図4c参照の形成材料よりも屈折率が大きい材料が用いられる。この屈折率の調整は、例えば、上記アンダークラッド層1,コア2,オーバークラッド層3の各形成材料の種類の選択や組成比率を調整して行うことができる。コアの数は、1本でも複数本でもよい図4bでは1本。コア2のパターンは、例えば、直線状,分岐状,交差状等があげられ、それらが混在していてもよい図4bでは直線状。コア2の厚みは、例えば、20~100μmの範囲内に設定される。コア2の幅は、例えば、20~100μmの範囲内に設定される。そして、図4cに示すように、上記コア2を被覆するよう、上記アンダークラッド層1の表面に、フォトリソグラフィ法により、オーバークラッド層3を形成する。このとき、上記アンダークラッド層1の切欠き部1a上にも、その切欠き部1aと同形状の切欠き部3aを形成する。上記オーバークラッド層3の形成材料としては、例えば、上記アンダークラッド層1と同様の感光性樹脂があげられる。上記オーバークラッド層3の厚みアンダークラッド層1の表面からの厚みは、例えば、コア2の厚みを上回り1000μm以下の範囲内に設定される。ここで、上記アンダークラッド層1の切欠き部1aと、その上に形成された上記オーバークラッド層の切欠き部3aとが重なる部分が、電気回路ユニット位置決め用の前記切欠き部4となる。そして、先に述べたように、コア2の一端面2aが、上記アンダークラッド層1の切欠き部1aに対して所定位置に位置決め形成されていることから、その切欠き部1aに上記オーバークラッド層の切欠き部3aを重ねてなる上記切欠き部4は、コア2の一端面2aに対して所定位置に位置決め形成されている。上記切欠き部4の寸法は、例えば、奥行き深さが0.1~5mmの範囲内、切欠き幅が5μmY字状の奥側の一定幅部分の幅~5mmY字状の広がった開口側の最大幅の範囲内にそれぞれ設定される。ついで、図4dに示すように、アンダークラッド層1の裏面から基台20図4c参照を剥離する。これにより、アンダークラッド層1,コア2,オーバークラッド層3を備え、上記アンダークラッド層1とオーバークラッド層3との積層部分に電気回路ユニット位置決め用の切欠き部4が形成された光導波路ユニットWを得る。この光導波路ユニットWの厚みは、例えば、30~1150μmの範囲内に設定される。このようにして、上記1の光導波路ユニットWの作製工程が完了する。2電気回路ユニットEの作製工程つぎに、上記2の電気回路ユニットEの作製工程について、図5a~c,図6a~cを用いて説明する。これら図5,6の各a~cには、上下に2つの図を示しており、上側の図が平面図、下側の図がその縦断面図である。まず、前記基板11図5a参照を準備する。この基板11の形成材料としては、例えば、金属,樹脂等があげられる。なかでも、加工容易性および寸法安定性の観点から、ステンレス製基板が好ましい。また、上記基板11の厚みは、例えば、0.02~0.1mmの範囲内に設定される。ついで、図5aに示すように、上記基板11の表面の所定領域に、絶縁層12に形成する。この絶縁層12の形成は、例えば、感光性ポリイミド樹脂等の、絶縁層形成用の感光性樹脂が溶媒に溶解しているワニスを塗布した後、必要に応じて、それを加熱処理して乾燥させ、絶縁層形成用の感光性樹脂層を形成する。そして、その感光性樹脂層を、フォトマスクを介して紫外線等の照射線により露光することにより、所定形状の絶縁層12に形成する。絶縁層12の厚みは、例えば、5~15μmの範囲内に設定される。つぎに、図5bに示すように、上記絶縁層12の表面に、電気回路図示せずと、光学素子位置規定用電極13と、折り曲げ部位置決め用回路14とを、同時に形成し、電気回路基板を作製する。これら電気回路等の形成は、例えば、セミアディティブ法により行われる。すなわち、まず、上記絶縁層12の表面に、スパッタリングまたは無電解めっき等により金属層厚み60~260nm程度を形成する。この金属層は、後の電解めっきを行う際のシード層電解めっき層形成の素地となる層となる。ついで、上記基板11,絶縁層12およびシード層からなる積層体の両面に、ドライフィルムレジストを貼着した後、上記シード層が形成されている側のドライフィルムレジストに、フォトリソグラフィ法により上記電気回路等のパターンの孔部を同時に形成し、その孔部の底に上記シード層の表面部分を露呈させる。つぎに、電解めっきにより、上記孔部の底に露呈した上記シード層の表面部分に、電解めっき層厚み5~20μm程度を積層形成する。そして、上記ドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。その後、上記電解めっき層が形成されていないシード層部分をソフトエッチングにより除去し、残存した電解めっき層とその下のシード層とからなる積層部分を上記電気回路等に形成する。このようにして、上記基板11,絶縁層12、電気回路,光学素子位置規定用電極13,および折り曲げ部位置決め用回路14からなる電気回路基板を得る。そして、その電気回路基板を露光機にセットし、表面側電気回路側と裏面側基板11側とをカメラで撮影し、その画像を基に、上記表面側の折り曲げ部位置決め用回路14を目印として、折り曲げ部形成予定部舌片状部分15Aの裏面側の位置を適正に位置決めする。ついで、その裏面側のうち、舌片状の折り曲げ部形成予定部を形成するための略コ字状の切り込み予定部を除く部分を、ドライフィルムレジスト図示せずで覆う。つぎに、図5cに示すように、露呈している上記略コ字状の切り込み予定部の基板11の部分を、塩化第2鉄水溶液を用いてエッチングすることにより除去する。これにより、その除去部分11aから上記絶縁層12の部分が露呈する。ついで、図6aに示すように、上記露呈した絶縁層12の部分を、ケミカルエッチング液を用いてエッチングすることにより除去する。これにより、上記略コ字状の切り込み予定部を略コ字状の切り込み16に形成する略コ字状の貫通状態にする。つぎに、電解めっき処理を施すことにより、上記電気回路,光学素子位置規定用電極13,および折り曲げ部位置決め用回路14の表面に、めっき層図示せずを形成する。その後、上記ドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。なお、上記めっき層の成分としては、金,ニッケル等があげられる。また、そのめっき層の厚みは、通常、0.2~0.5μmの範囲内に設定される。つぎに、図6bに示すように、上記光学素子位置規定用電極13を基準とした所定位置に、上記光学素子10および駆動IC図示せずを実装ダイボンディングする。ついで、上記光学素子10と上記駆動ICとをワイヤーボンディングにより電気的に接続するとともに、上記駆動ICと電極パッド上記電気回路の一部分とをワイヤーボンディングにより電気的に接続する。その後、上記光学素子10およびその周辺部を、樹脂封止図示せずする。そして、図6cに示すように、上記略コ字状の切り込み16図6a参照で囲まれる舌片状部分15Aを、上記電気回路基板と直角に起立状に折り曲げ、折り曲げ部15に形成する。これにより、折り曲げ部15を有する電気回路ユニットEを得る。この折り曲げ部15は、上記セミアディティブ法により光学素子位置規定用電極13と同時に形成した折り曲げ部位置決め用回路14を基準に形成されているため、上記折り曲げ部15は、上記光学素子位置規定用電極13に対して所定位置に位置決め形成される。そのため、その光学素子位置規定用電極13に対する所定位置に実装した光学素子10と上記折り曲げ部15とは、互いに位置決めされた位置関係になっている。なお、上記折り曲げ部15の高さこの実施の形態では、先端部のV字状の切欠き部15aの角部底部の高さは、その折り曲げ部15が嵌合する上記光導波路ユニットの切欠き部4図1参照の奥行き深さよりも大きく設定される。このようにして、上記2の電気回路ユニットEの作製工程が完了する。3光導波路ユニットWと電気回路ユニットEとの結合工程つぎに、光導波路ユニットWと電気回路ユニットEとの結合工程について説明する。この結合は、図7に斜視図で示すように、上記電気回路ユニットEの光学素子10と、上記光導波路ユニットWのコア2の一端面2aとを対面させた状態で、上記光導波路ユニットWの切欠き部4に、上記電気回路ユニットEの折り曲げ部15を嵌合させ、上記光導波路ユニットWと上記電気回路ユニットEとを一体化する。その後、必要に応じて、上記切欠き部4と折り曲げ部15との嵌合部を接着剤で固定してもよい。そして、上記光導波路ユニットWを、図1に示すように、曲げる。このようにして、上記3の光導波路ユニットWと電気回路ユニットEとの結合工程が完了し、目的とする光電気混載基板が完成する。ここで、先に述べたように、上記光導波路ユニットWでは、コア2の一端面2aと電気回路ユニット位置決め用の切欠き部4とが互いに位置決めされた位置関係になっている。また、上記光学素子10が実装された電気回路ユニットEでは、光学素子10と上記切欠き部4に嵌合する折り曲げ部15とが互いに位置決めされた位置関係になっている。そのため、上記のように、上記切欠き部4に上記折り曲げ部15を嵌合させて、上記光電気混載基板を作製すると、コア2の一端面2aと光学素子10とが、自動的に調芯される。その結果、上記光電気混載基板の作製には、手間と時間とを要する調芯作業が不要となる。すなわち、上記光電気混載基板は、量産性に優れたものとなっている。しかも、上記光導波路ユニットWの切欠き部4は、その光導波路ユニットWを構成するアンダークラッド層1およびオーバークラッド層3の所定部分に形成されたものである。また、上記電気回路ユニットEの折り曲げ部15は、その電気回路ユニットEを構成する電気回路基板の一部分からなるものである。すなわち、上記切欠き部4と上記折り曲げ部15との嵌合に、コネクタ等の他の部品は設けられていない。そのため、光導波路ユニットWと電気回路ユニットEとの結合に、上記コネクタ等の他の部品による寸法誤差や位置ずれの累積がなく、光導波路ユニットWのコア2と電気回路ユニットEの光学素子10との調芯は、高精度になっている。また、上記切欠き部4と上記折り曲げ部15との嵌合に、コネクタ等の他の部品を要しないことから、そのコネクタ等の寸法精度の管理も不要となっており、この点からも、量産性に優れている。図8は、本発明の光電気混載基板の第2の実施の形態を模式的に示す斜視図である。この実施の形態では、光導波路ユニットWのコア2が、その一端部において、光導波路ユニットWの片側側縁の方に曲がっており、それに対応して、電気回路ユニットEの折り曲げ部15が嵌合する切欠き部4が、光導波路ユニットWの片側側縁に形成されている。それ以外の光導波路ユニットWの部分および電気回路ユニットEは、図1に示す上記第1の実施の形態と同様であり、同様の部分には、同じ符号を付している。そして、上記第1の実施の形態と同様の作用効果を奏する。なお、上記コア2の曲がりの構造として、例えば、曲率半径0.5~10mmの曲がり等が考えられる。また、上記第1および第2の実施の形態では、光導波路ユニットWの上記切欠き部4の形状をY字状とし、電気回路ユニットEの上記折り曲げ部15の先端部の切欠き部15aの形状をV字状としたが、他でもよい。例えば、上記と逆で、光導波路ユニットWの上記切欠き部4をV字状とし、電気回路ユニットEの上記折り曲げ部15の切欠き部15aをY字状としてもよい。また、両方ともY字状またはV字状としてもよい。さらに、光導波路ユニットWの上記切欠き部4を長方形状とし、電気回路ユニットEの上記折り曲げ部15には、切欠き部15aを形成しなくてもよい。図9aは、本発明の光電気混載基板の第3の実施の形態を模式的に示す斜視図である。この実施の形態では、光導波路ユニットWには、電気回路ユニット位置決め用に、図1に示す上記第1の実施の形態の切欠き部4に代えて、長方形状の貫通孔嵌合孔17が形成されている。そして、その貫通孔17に、上記電気回路ユニットEの上記折り曲げ部15が嵌合している。これにより、上記光導波路ユニットWと電気回路ユニットEとは、平行になった状態で、結合され一体化されている。なお、この実施の形態では、上記電気回路ユニットEの上記折り曲げ部15は、先端側図では上端側にいくにつれて徐々に幅が狭くなる台形状に形成されており、その先端部は、直線状に形成され、その先端部に切欠き部15a図3参照は形成されていない。また、上記光導波路ユニットWの一端部図9aの手前側端部には、その要部の縦断面図を図9bに示すように、コア2の軸方向に対して45°傾斜した傾斜面が形成され、その傾斜面に位置するコア2の一端面2aが光反射面になっている。すなわち、コア2の一端面2aで光を反射して、コア2と光学素子10との間で光伝達が可能な状態になっている図示の一点鎖線L参照。上記傾斜面は、光導波路ユニットWの作製の最後の工程において、上記貫通孔17を基準とした所定位置で、回転刃による切削またはレーザ加工等により形成される。この実施の形態の光電気混載基板の製造は、図9cに示すように、光導波路ユニットWの貫通孔17に、上記電気回路ユニットEの折り曲げ部15を嵌合させることにより、上記光導波路ユニットWと電気回路ユニットEとを一体化することが行われる。それ以外は、図1に示す上記第1の実施の形態と同様であり、同様の部分には、同じ符号を付している。そして、上記第1の実施の形態と同様の作用効果を奏する。なお、この第3の実施の形態では、光導波路ユニットWの一端面の傾斜面において、その傾斜面に位置するコア2の一端面2aを光反射面に形成したが、図10に縦断面図で示すように、オーバークラッド層3の一端面3bを傾斜した光反射面に形成し、コア2と光学素子10との間で光伝達が可能な状態にしてもよい図示の一点鎖線L参照。すなわち、この場合も、コア2の一端面2aは、上記貫通孔17図9c参照を基準とした所定位置に形成されており、光学素子10と調芯された状態になっている。図11a~dは、光導波路ユニットWの作製おいて、切欠き部3aを有するオーバークラッド層3図4c参照の他の作製工程作製方法として、型成形による方法を模式的に示している。すなわち、上記第1および第2の実施の形態では、上記切欠き部3aを有するオーバークラッド層3の形成をフォトリソグラフィ法により形成したが、型成形により形成してもよい。その形成は、つぎのようにして行われる。すなわち、まず、図11aに示すように、上記切欠き部3aを有するオーバークラッド層3の形状に対応する型面31を有する凹部がその下面に形成されている成形型30を準備する。ついで、図11bに示すように、基台20の表面にアンダークラッド層1が形成され、このアンダークラッド層1の表面にコア2が所定パターンに形成された状態図4bと同様の状態において、図11cに示すように、上記成形型30の下面を基台20の表面に密着させる。このとき、上記成形型30の、上記切欠き部3aに対応する型面部分31aを、アンダークラッド層1の切欠き部1a上に位置決めする。ついで、上記切欠き部1aを有するアンダークラッド層1の表面と上記成形型30の型面31とコア2の表面とで囲まれた成形空間に、オーバークラッド層形成用の樹脂を、上記成形型30に形成された注入孔図示せずから注入し、上記成形空間を上記樹脂で満たす。つぎに、その樹脂が感光性樹脂の場合は、上記成形型30を通して紫外線等の照射線を露光した後に加熱処理を行い、上記樹脂が熱硬化性樹脂の場合は、加熱処理を行う。これにより、上記オーバークラッド層形成用の樹脂が硬化し、上記切欠き部3aを有するオーバークラッド層3が形成される。そして、脱型し、図11dに示すように、図4cと同様のものを得る。このようにして形成してもよい。なお、上記第3の実施の形態の、貫通孔17を有するオーバークラッド層3図9b参照の形成も、上記と同様にして図11a~d参照、型成形により行ってもよい。この場合は、上記成形型30の型面31は、上記貫通孔17を有するオーバークラッド層3の形状に対応した形状となる。図12a~dは、光導波路ユニットWの他の形態の作製工程を模式的に示している。すなわち、上記各実施の形態では、光導波路ユニットWにおける電気回路ユニット位置決め用の切欠き部4を、アンダークラッド層1とオーバークラッド層3との積層部分に形成したが、図4c参照、オーバークラッド層3のみに形成してもよい。そのような光導波路ユニットWの作製工程作製方法は、つぎのようにして行われる。すなわち、まず、図12aに示すように、基台20の表面の、上記切欠き部43aの形成予定領域を除く所定領域に、フォトリソグラフィ法により、上記切欠き部1a図4a参照のないアンダークラッド層1を形成する。ついで、図12bに示すように、上記アンダークラッド層1の表面に、フォトリソグラフィ法により、所定パターンのコア2を形成する。つぎに、図12cに示すように、切欠き部43aを含むオーバークラッド層3の形状に対応する型面31を有する凹部が、その下面に形成されている成形型30を準備する。そして、図12dに示すように、上記成形型30の下面を基台20の表面に密着させる。このとき、上記成形型30の、上記切欠き部43aに対応する型面部分31aを、コア2の一端面2aに対して位置決めする。ついで、上記成形型30の型面31と上記基台20の表面とアンダークラッド層1の表面とコア2の表面とで囲まれた成形空間に、オーバークラッド層形成用の樹脂を、上記成形型30に形成された注入孔図示せずから注入し、上記成形空間を上記樹脂で満たす。その後は、図11cで説明した上記方法と同様にして、上記切欠き部43aを含むオーバークラッド層3を形成する。そして、脱型し、図13に示すように、基台20の表面に、オーバークラッド層3のみに上記切欠き部43aが形成された光導波路ユニットWを得る。または、上記オーバークラッド層3の形成は、上記型成形図12c~d参照に代えて、フォトリソグラフィ法により行ってもよい。なお、上記形態図12a~d参照では、オーバークラッド層3のみに、電気回路ユニット位置決め用の切欠き部43aを形成したが、アンダークラッド層1のみに、電気回路ユニット位置決め用の切欠き部41aを形成してもよい。そのような光導波路ユニットWの作製工程作製方法は、基台20の表面に、切欠き部1aを有するアンダークラッド層1が形成され、このアンダークラッド層1の表面にコア2が所定パターンに形成された状態図4bと同様の状態において、型成形またはフォトリソグラフィ法により、上記切欠き部3a図4c参照のないオーバークラッド層3を形成することにより、作製することができる。図14a,bは、光導波路ユニットWのさらに他の形態を模式的に示している。この実施の形態では、図14aに正面図、図14bに図14aのB-B断面図で示すように、オーバークラッド層3がアンダークラッド層1よりも、一回り大きく形成されている。このような光導波路ユニットWも、先に述べた型成形またはフォトリソグラフィ法により作製することができる。上記のように図11a~c、図12a~d、図14a,b参照、電気回路ユニット位置決め用の切欠き部4を型成形により形成すると、その切欠き部4の厚みを厚く形成することが可能となり、その切欠き部4に電気回路ユニットEの折り曲げ部15を嵌合した状態において、その嵌合部分の強度を強化することができる。なお、上記各実施の形態では、光学素子10として、ワイヤーボンディングタイプの素子を用いたが、フリップチップタイプの素子を用いてもよい。このフリップチップタイプの素子を用いる場合は、発光部または受光部が、光学素子10の実装面裏面に形成されているため、図15に示すように、光導波路ユニットWは、光学素子10が実装されていない側から電気回路ユニットEに嵌合され、上記発光部または受光部に対応する電気回路ユニットEの部分には、光通過用の貫通孔18が形成されている。また、上記各実施の形態では、光電気混載基板の一端部について説明したが、他端部においても、上記各実施の形態と同様の構成としてもよい。この場合は、上記光学素子10として、例えば、一端部側に発光素子、他端部側に受光素子を実装することにより、その発光素子からの光を、コア2を介して、上記受光素子で受光するようにすることができる。さらに、上記各実施の形態では、電気回路ユニットEの作製工程において、電気回路,光学素子位置規定用電極13,折り曲げ部位置決め用回路14の表面に、めっき層を形成したが、このめっき層は、必要に応じて形成されるものであり、不要な場合は、形成しなくてもよい。つぎに、実施例について説明する。但し、本発明は、実施例に限定されるわけではない。アンダークラッド層,オーバークラッド層の形成材料成分A固形エポキシ樹脂:芳香環骨格を含むエポキシ樹脂三菱化学社製、エピコート100270重量部。成分B固形エポキシ樹脂:脂環骨格を含むエポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、EHPE315030重量部。成分C光酸発生剤:トリアリールスルホチニウム塩の50プロピオンカーボネイト溶液サンアプロ社製、CPI-200K2重量部。これら成分A~Cを乳酸エチル武蔵野化学研究所社製55重量部に撹拌溶解温度80°C、撹拌250rpm×3時間させ、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の形成材料感光性樹脂組成物を調製した。この感光性樹脂組成物の粘度は、デジタル粘度計ブルックフィールド社製、HBDV-ICPで測定すると、1320mPasであった。コアの形成材料成分D:O-クレゾールノボラックグリシジルエーテル新日鐡化学社製、YDCN-700-10100重量部。この成分Dと上記成分C1重量部とを乳酸エチル武蔵野化学研究所社製60重量部に撹拌溶解温度80°C、撹拌250rpm×3時間させ、コアの形成材料感光性樹脂組成物を調製した。この感光性樹脂組成物の粘度は、上記デジタル粘度計で測定すると、1900mPasであった。実施例1光導波路ユニットの作製上記アンダークラッド層,コア,オーバークラッド層の各形成材料を用い、上記第1の実施の形態と同様にして、電気回路ユニット位置決め用のY字状の切欠き部を有する光導波路ユニットを作製した。上記Y字状の切欠き部の寸法は、全体の奥行き深さを0.5mm、Y字状の奥側の一定幅部分の奥行き深さを0.25mm、その一定幅部分の幅を0.1mm、Y字状の広がった開口側の最大幅を0.4mm、隣り合う切欠き部の中心間距離を6.0mmとした。電気回路ユニットの作製上記第1の実施の形態と同様にして、上記電気回路ユニット位置決め用の切欠き部に嵌合する長方形状の折り曲げ部を有し、その折り曲げ部の先端部にY字状の切欠き部が形成された電気回路ユニットを作製した。その折り曲げ部の寸法は、幅を4.5mm、高さを3.0mmとした。また、先端部のY字状の切欠き部の寸法は、全体の奥行き深さを2.5mm、Y字状の奥側の一定幅部分の奥行き深さを0.75mm、その一定幅部分の幅を0.1mm、Y字状の広がった開口側の最大幅を0.7mm、対面するY字状の切欠き部の中心間距離を6.0mmとした。なお、光学素子として、ワイヤーボンディング,フリップチップ両用の発光素子VCSEL:ULMフォトニクス社製、ULM850-10-CO0104Uを実装した。光電気混載基板の製造上記光導波路ユニットの切欠き部に、上記電気回路ユニットの折り曲げ部の切欠き部を嵌合させ、上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとを一体化した。そして、その嵌合部を接着剤で固定した。実施例2光導波路ユニットの作製上記アンダークラッド層,コア,オーバークラッド層の各形成材料を用い、上記第3の実施の形態と同様にして、電気回路ユニット位置決め用の長方形状の貫通孔を有する光導波路ユニットを作製した。上記長方形状の貫通孔の寸法は、長さを3.0mm、幅を0.1mm、隣り合う貫通孔の中心間距離を6.0mmとした。電気回路ユニットの作製上記第3の実施の形態と同様にして、上記電気回路ユニット位置決め用の貫通孔に嵌合する台形状の折り曲げ部を有する電気回路ユニットを作製した。その折り曲げ部の寸法は、底辺長い方の辺の幅を6.3mm、頂辺短い方の辺の幅を5.4mm、高さを0.8mm、折り曲げ部の中心間距離を6.0mmとした。なお、光学素子は、上記実施例1と同様のものを実装した。光電気混載基板の製造上記光導波路ユニットの貫通孔に、上記電気回路ユニットの折り曲げ部を嵌合させ、上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとを一体化した。そして、その嵌合部を接着剤で固定した。光伝播試験上記実施例1,2の光電気混載基板の発光素子に電流を流し、発光素子から光を出射させた。そして、光電気混載基板のコアの他端部から光が出射されることを確認した。実施例3光導波路ユニットの作製上記実施例1の光導波路ユニットにおいて、他端部も、一端部と同様に、電気回路ユニット位置決め用のY字状の切欠き部を有する光導波路ユニットを作製した。それ以外は、上記実施例1と同様にした。電気回路ユニットの作製上記実施例1の電気回路ユニットに、発光素子用のドライバーを実装した送信用電気回路ユニットを作製した。さらに、上記実施例1の電気回路ユニットにおいて、発光素子に代えて、ワイヤーボンディング,フリップチップ両用の受光素子PD:albis社製、PDCA04-70-GSを実装し、また、その受光素子用のTIAを実装した受信用電気回路ユニットを作製した。上記発光素子および受光素子の実装方法は、ワイヤーボンディング,フリップチップのそれぞれの方法を採用した。光電気混載基板の製造上記実施例1と同様にして、光導波路ユニットの一端部に、上記送信用電気回路ユニットを固定し、他端部に、上記受信用電気回路ユニットを固定した。実施例4光導波路ユニットの作製上記実施例2の光導波路ユニットにおいて、他端部も、一端部と同様に、電気回路ユニット位置決め用の長方形状の貫通孔を有する光導波路ユニットを作製した。それ以外は、上記実施例2と同様にした。電気回路ユニットの作製上記実施例2の電気回路ユニットに、発光素子用のドライバーを実装した送信用電気回路ユニットを作製した。さらに、上記実施例2の電気回路ユニットにおいて、発光素子に代えて、ワイヤーボンディング,フリップチップ両用の受光素子PD:albis社製、PDCA04-70-GSを実装し、また、その受光素子用のTIAを実装した受信用電気回路ユニットを作製した。上記発光素子および受光素子の実装方法は、ワイヤーボンディング,フリップチップのそれぞれの方法を採用した。光電気混載基板の製造上記実施例2と同様にして、光導波路ユニットの一端部に、上記送信用電気回路ユニットを固定し、他端部に、上記受信用電気回路ユニットを固定した。信号伝送試験別途用意したパーソナルコンピュータを用い、上記ドライバーとTIAとを制御しながら、上記送信用電気回路ユニットからパルスパターンジェネレータにより、高速信号を入力し、上記受信用電気回路ユニットからオシロスコープで信号を読み取った。そして、アイパターン評価により、実施例3,4の光電気混載基板の信号伝送特性を評価した。その結果、10Gbpsの信号伝送においても、良好な信号伝送を確認することができた。上記実施例1~4の結果から、上記製法では、光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子発光素子,受光素子との調芯作業をしなくても、得られた光電気混載基板は、適正に光伝播することがわかる。なお、上記第2,3の実施の形態、図11~15に示すように形成した光電気混載基板でも、上記実施例1~4と同様、調芯作業をしなくても、適正に光伝播するという結果が得られた。"