一方の基板上に表示電極と誘電体層とが形成されたプラズマディスプレイパネルであって、前記誘電体層の金属バス電極上誘電体膜厚が透明電極上誘電体膜厚以上であることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。前記誘電体層の透明電極上誘電体膜厚が24.5μm以下であることを特徴とする請求項1記載のプラズマディスプレイパネル。前記誘電体層の金属バス電極上誘電体膜厚と透明電極上誘電体膜厚の差は7.0μm以下であることを特徴とする請求項1及び2記載のプラズマディスプレイパネル。一方の基板上に表示電極を形成する工程と、誘電体層を形成する工程とを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記誘電体層を形成する工程では、前記基板上に誘電体ペーストを塗布するステップと、前記塗布した誘電体ペーストを乾燥するステップとを有し、前記誘電体ペーストに含まれる溶剤のなかで最も高い沸点をもつ溶剤の沸点と、前記乾燥ステップにおける乾燥温度の差を70°C以上110°C以下としたことを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。近年、PDPは従来のNTSC方式に比べて走査線数が2倍以上のハイディフィニションテレビへの適用が進んでいる。このようなハイビジョン化によって、走査線数が増加して表示電極の数が増加し、さらに表示電極間隔が小さくなる。そのため、表示電極を構成する銀電極から誘電体層やガラス基板への銀イオンの拡散が多くなる。銀イオンが誘電体層やガラス基板に拡散すると、誘電体層中のアルカリ金属イオンやガラス基板中に含まれる2価のスズイオンによって還元作用を受け、銀のコロイドを形成する。その結果、誘電体層やガラス基板が、黄色や褐色により強く着色し、PDPの画像品質を著しく損なう。一方、PDPの高効率化といった観点からは前面板の誘電体層の誘電率が低いことが望ましい。誘電体層の誘電率が低いと、紫外線の発生効率が向上し、PDPの低電力化に寄与するからである。ただ、誘電体層の誘電率が低い場合、静電容量が小さくなり、そのことにより放電開始電圧が高くなってしまう。そのため、静電容量を大きくし、放電開始電圧を小さくするためには誘電体の膜厚は薄く形成する必要がある。一般的に絶縁耐圧は誘電体の膜厚に比例して大きくなる。つまり、発光効率を上昇させるために誘電率の低いガラスを用いた場合、誘電体膜厚は薄くする必要があり、その場合、絶縁耐圧が下がることが予想され、絶縁破壊を引き起こす可能性が大きくなり、スパークなどの不良を発生させる可能性が大きくなる。本発明は、このような課題を解決して、高信頼性を確保したPDPを実現することを目的としている。上記の課題を解決するために、本発明のPDPは、一方の基板上に表示電極と誘電体層とが形成されたPDPであって、前記誘電体層の金属バス電極上誘電体膜厚が透明電極上誘電体膜厚以上であることを特徴とする。ここで、前記誘電体層の透明電極上誘電体膜厚が24.5μm以下であることが望ましく、前記誘電体層の金属バス電極上誘電体膜厚と透明電極上誘電体膜厚の差は7.0μm以下であることが望ましい。また本発明のPDPの製造方法は、一方の基板上に表示電極を形成する工程と、誘電体層を形成する工程とを有するPDPの製造方法であって、前記誘電体層を形成する工程では、前記基板上に誘電体ペーストを塗布するステップと、前記塗布した誘電体ペーストを乾燥するステップとを有し、前記誘電体ペーストに含まれる溶剤のなかで最も高い沸点をもつ溶剤の沸点と、前記乾燥ステップにおける乾燥温度の差を70°C以上110°C以下としたことを特徴とする。以上のように、本発明によれば、高信頼性を確保し、さらに環境問題に配慮したPDPを実現することができる。以下、本発明の実施の形態におけるPDPについて図面を用いて説明する。実施の形態図1は本発明の実施の形態におけるPDPの構造を示す斜視図である。PDPの基本構造は、一般的な交流面放電型PDPと同様である。図1に示すように、PDP1は前面ガラス基板3などよりなる前面板2と、背面ガラス基板11などよりなる背面板10とが対向して配置され、その外周部をガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着されている。封着されたPDP1内部の放電空間16には、NeおよびXeなどの放電ガスが55kPa~80kPaの圧力で封入されている。前面板2の前面ガラス基板3上には、走査電極4および維持電極5よりなる一対の帯状の表示電極6とブラックストライプ遮光層7が互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。前面ガラス基板3上には表示電極6と遮光層7とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層8が形成され、さらにその表面に酸化マグネシウムMgOなどからなる保護層9が形成されている。また、背面板10の背面ガラス基板11上には、前面板2の走査電極4および維持電極5と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極12が互いに平行に配置され、これを下地誘電体層13が被覆している。さらに、アドレス電極12間の下地誘電体層13上には放電空間16を区切る所定の高さの隔壁14が形成されている。隔壁14間の溝にアドレス電極12毎に、紫外線によって赤色、青色および緑色にそれぞれ発光する蛍光体層15が順次塗布して形成されている。走査電極4および維持電極5とアドレス電極12とが交差する位置に放電セルが形成され、表示電極6方向に並んだ赤色、青色、緑色の蛍光体層15を有する放電セルがカラー表示のための画素になる。図2は、本発明の実施の形態におけるPDPの誘電体層8の構成を示す前面板2の断面図である。図2は図1と上下反転させて示している。図2に示すように、フロート法などにより製造された前面ガラス基板3に、走査電極4と維持電極5よりなる表示電極6とブラックストライプ7がパターン形成されている。走査電極4と維持電極5はそれぞれインジウムスズ酸化物ITOや酸化スズSnO2などからなる透明電極4a、5aと、透明電極4a、5a上に形成された金属バス電極4b、5bとにより構成されている。金属バス電極4b、5bは透明電極4a、5aの長手方向に導電性を付与する目的として用いられ、銀Ag材料を主成分とする導電性材料によって形成されている。誘電体層8は、前面ガラス基板3上に形成されたこれらの透明電極4a、5aと金属バス電極4b、5bとブラックストライプ7を覆って形成し、さらに誘電体層8上に保護層9を形成している。次に、PDPの製造方法について説明する。まず、前面ガラス基板3上に、走査電極4および維持電極5と遮光層7とを形成する。これらの透明電極4a、5aと金属バス電極4b、5bは、フォトリソグラフィ法などを用いてパターニングして形成される。透明電極4a、5aは薄膜プロセスなどを用いて形成され、金属バス電極4b、5bは銀Ag材料を含むペーストを所望の温度で焼成して固化している。また、遮光層7も同様に、黒色顔料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や黒色顔料をガラス基板の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成することにより形成される。次に、走査電極4、維持電極5および遮光層7を覆うように前面ガラス基板3上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層誘電体材料層を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極4、維持電極5および遮光層7を覆う誘電体層8が形成される。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料、バインダおよび溶剤を含む塗料である。次に、誘電体層8上に酸化マグネシウムMgOからなる保護層9を真空蒸着法により形成する。以上の工程により前面ガラス基板3上に所定の構成物走査電極4、維持電極5、遮光層7、誘電体層8、保護層9が形成され、前面板2が完成する。一方、背面板10は次のようにして形成される。まず、背面ガラス基板11上に、銀Ag材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによりアドレス電極12用の構成物となる材料層を形成し、それを所望の温度で焼成することによりアドレス電極12を形成する。次に、アドレス電極12が形成された背面ガラス基板11上にダイコート法などによりアドレス電極12を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより下地誘電体層13を形成する。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料とバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。次に、下地誘電体層13上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることにより、隔壁材料層を形成した後、焼成することにより隔壁14を形成する。ここで、下地誘電体層13上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。次に、隣接する隔壁14間の下地誘電体層13上および隔壁14の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、焼成することにより蛍光体層15が形成される。以上の工程により、背面ガラス基板11上に所定の構成部材を有する背面板10が完成する。このようにして所定の構成部材を備えた前面板2と背面板10とを走査電極4とアドレス電極12とが直交するように対向配置して、その周囲をガラスフリットで封着し、放電空間16にNe、Xeなどを含む放電ガスを封入することによりPDP1が完成する。次に前面板2の誘電体層8について、詳細を説明する。従来誘電体層を形成する方法として、誘電体ガラス成分以下、誘電体ガラス材料とするとバインダー樹脂、可塑剤、溶剤などの成分で構成されたペーストをスクリーン印刷法やダイコート法などを用いて、電極を形成した基板上に塗布し乾燥後、450°Cから600°C程度で焼成する方法や、誘電体ペーストをフィルム上に塗布、乾燥して、電極を形成した基板上に転写し、450°Cから600°C程度で焼成するドライフィルム法が知られている。このとき、表示電極間において、コンデンサ効果により放電に寄与しない無効電力が発生する。無効電力を低減し低消費電力化するためには、誘電率がより小さい誘電体ガラスを使用することが必要となる。そして、誘電率がより小さい誘電体ガラスを含有するガラスペーストを塗布乾燥焼成する場合、次のような課題が発生する。誘電率の低い誘電体層を用いる場合、静電容量は小さくなり、そのことにより放電開始電圧が高くなってしまう。そのため、静電容量を大きくし、放電開始電圧を小さくするためには誘電体の膜厚は薄く形成する必要がある。一般的に絶縁耐圧は誘電体の膜厚に比例して大きくなる。つまり、発光効率を上昇させるために誘電率の低いガラスを用いた場合、誘電体膜厚は薄くする必要があり、その場合、絶縁耐圧が下がることが予想され、絶縁破壊を引き起こす可能性が大きくなり、スパークなどの不良を発生させる可能性が大きくなる。一方、本発明の実施の形態の特徴としては透明電極上の誘電体膜厚が24.5μm以下かつ金属バス電極上の誘電体膜厚を透明電極上の誘電体膜厚以上とすることを特徴とする。これは発明者等の検討の結果、次のような現象が明らかになったからである。まず、誘電体の絶縁不良によるスパークの発生する箇所は金属バス電極4b、あるいは5b上の誘電体層の耐圧不良によるものが大半であり、透明電極4a、5a上では起こる可能性が低いことが明らかになった。金属バス電極4b、5bは、フォトリソグラフィ法などを用いてパターニングして形成し、所望の温度で焼成して固化している。一方、透明電極4a、5aは薄膜プロセスなどを用いて形成される。そのため、金属バス電極4b、5bは焼成後の状態でペーストに含まれる有機成分の残留の可能性があり、その残留成分が誘電体層8の焼成時に気化し、泡などの欠陥となり耐圧不良を引き起こす。また、透明電極4a、5aは有機成分の残留の可能性はなく、欠陥が発生しない。つまり、金属バス電極4b、5b上の誘電体層は金属バス電極の有機成分の残留による欠陥の可能性が透明電極4a、5a上の誘電体層と比較して、高いため絶縁性を確保するために金属バス電極4b、5b上の誘電体膜厚は透明電極4a、5a上の誘電体膜厚以上とした。透明電極4a、5a上の誘電体膜厚は前述のように誘電率の低い誘電体層を用いる場合、静電容量は小さくなり、そのことにより放電開始電圧が高くなってしまうため、静電容量を大きくし、放電開始電圧を大きくするために誘電体の膜厚は薄く形成する必要があるため、24.5μm以下とした。但し、金属バス電極4b、5b上誘電体膜厚と透明電極4a、5a上誘電体膜厚の差が大きい場合、背面板において隔壁により区切られた空間と前面板との間に隙間ができてしまうため、放電の漏れ出しが発生し、表示品位を落としてしまうために金属バス電極4b、5b上誘電体膜厚と透明電極4a、5a上誘電体膜厚の差は7.0μm以下であることが望ましい。しかし、一般的にスクリーン印刷法やダイコート法を用いた場合、乾燥時にだれてしまうために金属バス電極4b、5b上の誘電体層が透明電極4a、5a上のほうに流れてしまう。そのため、金属バス電極4b、5b上の誘電体層は総じて透明電極4a、5a上誘電体膜厚より薄く形成されてしまう。そこで、本発明においては誘電体ペーストに含まれる溶剤のなかで最も高い沸点をもつ溶剤の沸点と乾燥温度の差を70°C以上110°C以下にすることを特徴とする。110°C以下の場合、金属バス電極4b、5b上の誘電体層のダレを抑制し、上記のように金属バス電極4b、5b上の誘電体膜厚は透明電極4a、5a上の誘電体膜厚以上となるように形成できる。また、誘電体ペーストに含まれる溶剤のなかで最も高い沸点をもつ溶剤の沸点と乾燥温度の差が大きすぎると誘電体ペーストを用いて、誘電体層を形成する際に溶剤が揮発し、粘度が変化し、プロセス的に誘電体層の形成が難しくなるために誘電体ペーストに含まれる溶剤のなかで最も高い沸点をもつ溶剤の沸点と乾燥温度の差を70°C以上とした。上記のような構造の誘電体層を形成する方法として、誘電体層の上に感光性誘電体を形成し、フォトリソグラフィー法などにより形成する方法特開2001-202891もあるがその場合、露光、現像、焼成などの複数の工程を経る必要があることから量産性の観点から好ましくない。以上のように、本発明の実施の形態におけるPDP1の誘電体層8は、上記の構成とすることで、絶縁性能に優れておりかつ静電容量を確保したPDPを従来のフォトリソグラフィー法などを用いるよりも量産性の観点においても優れた方法で実現している。次に本発明の実施の形態における誘電体層8の製造方法について説明する。誘電体層8に含まれる誘電体ガラス材料は、鉛Pb系成分以外を主成分とし、さらに酸化銅CuOやR2ORはLi、Na、K、RbおよびCsから選ばれる少なくとも1種を含有する材料組成により構成されている。これらの組成成分からなる誘電体材料を、湿式ジェットミルやボールミルで平均粒径が0.5μm~3.0μmとなるように粉砕して誘電体材料粉末を作製する。次にこの誘電体ガラス材料の粉末を誘電体ペーストに対して体積分率の表記で20~50と、バインダー樹脂成分を誘電体ガラス材料に対して体積分率の表記で4~10とを三本ロールでよく混練してダイコート用あるいは印刷用の誘電体層用ペーストを作製する。なお、混錬する装置は三本ロールのほかにもジェットミルやビーズミルなど種々の装置を適宜選択できる。バインダー樹脂成分はエチルセルロースあるいはアクリル樹脂であるが、ブチラール樹脂やカルボキシミチルセルロース、ニトロセルロースなどを用いても構わない。上記成分以外の成分としてはターピネオールあるいはブチルカルビトールアセテートといった溶剤であるが、α-、β-、γ-テルピネオールなどのテルペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、トリプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、トリプロピレングリコールジアルキルエーテル類、トリプロピレングリコールトリアルキルエーテル類、トリプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、トリプロピレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、トリプロピレングリコールトリアルキルエーテルアセテート類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、1-ブタノールなどのアルコール類等も適宜選択できる。また、ペースト中には、必要に応じて可塑剤としてフタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、リン酸トリフェニル、リン酸トリブチルを添加し、分散剤としてグリセロールモノオレート、ソルビタンセスキオレヘート、ホモゲノールKaoコーポレーション社製品名、アルキルアリル基のリン酸エステルなどを添加して印刷性を向上させてもよい。次に、この誘電体層用ペーストを用い、表示電極6を覆うように前面ガラス基板3に、スクリーン印刷法または、スプレー法または、ブレードコータ法または、ダイコート法にて塗布し、乾燥させる。その際の誘電体ペーストに含まれる溶剤のなかで最も高い沸点をもつ溶剤の沸点と乾燥温度の差を70°C以上110°C以下で実施する。その後、誘電体材料の軟化点より少し高い温度の575°C~600°Cで焼成する。なお、乾燥温度については±2°C程度の測定誤差を含むが、この誤差を含めた温度についても本願発明に相当すると考える。