筐体と、前記筐体内に設けられ、表面に露出した複数の第1のパッドと略矩形であって該略矩形の内部に貫通孔部を有する複数の第2のパッドとを備えた基板と、前記基板の前記表面に対向する基板対向面に露出して接合剤を介して前記第1のパッドに接合された複数の第1の電極と、前記基板対向面に露出して接合剤を介して前記第2のパッドに接合された第2の電極とを備えた部品とを有した電子機器。前記貫通孔部は、略矩形の前記第2のパッドの略中央に1個配設された請求項1に記載された電子機器。前記貫通孔部は、前記第2のパッドの内部に複数配設された請求項1に記載された電子機器。前記貫通孔部に前記接合剤が充填された請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載された電子機器。前記第2のパッドは、前記表面上で相互に隔離された請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載された電子機器。前記第1の電極が信号電極であり、前記第2の電極が放熱電極である請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載された電子機器。表面に露出した複数の第1のパッドと略矩形であって該略矩形の内部に貫通孔部を有する複数の第2のパッドとを備えた基板と、前記基板の前記表面に対向する基板対向面に露出して接合剤を介して前記第1のパッドに接合された複数の第1の電極と、前記基板対向面に露出して接合剤を介して前記第2のパッドに接合され第2の電極とを備えた部品とを有した基板アセンブリ。LLCCあるいはQFNといった放熱パッド付きLGAの半導体部品の熱を効率よく放熱することが求められている。このために放熱パッドの直下の基板にスルーホールを設ける例があるが、半導体部品をリフロー方式にて基板にはんだ付けする工程において、放熱パッド直下のはんだ部分にボイドVoidが発生したり、放熱パッド直下のはんだの片寄りによって、基板に対して半導体部品が傾いて接合されてしまう場合があるため、これを改善することが望まれている。本発明の目的は、上記したような事情に鑑み成されたものであって、部品の熱を効率よく放熱すると共に部品が基板上により良好な状態で接合された電子機器および基板アセンブリを提供することである。上記目的を達成するために、実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられ、表面に露出した複数の第1のパッドと略矩形であって該略矩形の内部に貫通孔部を有する複数の第2のパッドとを備えた基板と、前記基板の前記表面に対向する基板対向面に露出して接合剤を介して前記第1のパッドに接合された複数の第1の電極と、前記基板対向面に露出して接合剤を介して前記第2のパッドに接合された第2の電極とを備えた部品とを有する。以下実施形態について図面を参照しながら説明する。図1は、実施形態に係る電子機器の一例であるパーソナルコンピュータ以下パソコンと称する1を示した概観斜視図である。尚、実施形態に係る電子機器は、パソコン以外に、携帯電話機、PDA等の携帯端末、HDD、SSD、ODD等の情報記録機器、ゲーム機器、テレビジョン等の映像音響機器等であって、小型薄型の基板アセンブリを搭載する電子機器であってもよい。パソコン1は、本体ユニット2と、表示ユニット3から構成されている。本体ユニット2は、例えば、合成樹脂によって箱状に形成される下部筐体4、及び下部筐体4の内部に配置された基板アセンブリ5、図示しないHDDHardDiskDrive或いはSSDSolidStateDrive等の情報記録装置、バッテリ等により構成されている。下部筐体4の上面には、キーボード6およびタッチパッド7、ボタン8が設けられている。基板アセンブリ5には、CPU、ROMReadOnlyMemory、RAMRandomAccessMemory、フラッシュメモリ、その他の半導体部品等が実装されている。表示ユニット3は、例えば、合成樹脂によって形成される上部筐体9、及び上部筐体9内に配置されたディスプレイ10等により構成されている。上部筐体9は、ディスプレイ10の周囲を取り囲むよう形成されている。ディスプレイ10は、たとえば、液晶ディスプレイである。下部筐体4と上部筐体9との間にはヒンジ部11が設けられている。ヒンジ部11は、上部筐体9を下部筐体4に対して回転可能に支持している。図2は、実施形態に係る部品半導体部品12の断面図である。部品12は、例えば、LLCCあるいはQFNといった放熱パッド付きLGAの半導体部品である。図3は、部品12が実装される基板側図2における矢印Aから見た部品12の平面図である。部品12のパッケージ13aの基板対向面13bには、第1の電極である電極14と第2の電極である電極15が配設され露出している。電極15は、基板対向面13bの略中央部に位置して矩形状に形成されている。電極15は、部品12の内部から外部へ熱を放出する放熱電極として機能している。また、この電極15は、グラウンド電極として機能することができる。なお、電極15は、グラウンド電極として使用されない場合もある。電極15の矩形の辺と基板対向面13bの外周の辺との間の矩形環状の領域に、複数の電極14が露出している。複数の電極14が、電極15を挟んだ両側に位置している。また、これら複数の電極14は、電極15の周囲を取り囲むように配設されている。電極14は、信号電極として機能することができる。なお、一部の電極14は、信号電極として使用されない場合もある。部品12のパッケージ13aの内部はチップ本体16が略中央部に配置され、チップ本体16に設けられた複数の信号パッド図示せずと電極14とがボンディングワイヤ17によって接続されている。チップ本体16は電極15に接合剤18を介してマウントされており、接合剤18はチップ本体16の熱を電極15に伝導する。チップ本体16やボンディングワイヤ17は、合成樹脂材料等を含むモールド剤やアンダーフィル剤等の封止部材19によって封止されている。図4は、実施形態に係る基板20の一部の断面図である。基板20は、プリント基板等の基板である。図5は、基板20を部品12が実装される側図4における矢印Bから見た平面図である。図4は、図5におけるCC断面である。図5において2点差線で示した領域Dは、部品12が実装された状態における部品12のパッケージ13aの外形を投影する領域である図6参照。。また2点鎖線で示した領域Eは、部品12が実装された状態における部品12の電極15の外形を投影する領域である図6参照。。基板20は、基材21aの部品12が実装される側の部品対向面21bに第1のパッドであるパッド部22と第2のパッドであるパッド部23が配設され基板20の表面に露出している。パッド部22、パッド部23や他のパッド以外の領域24には、ソルダレジスト25が塗布されている。パッド部23は、部品12の第2の電極である電極15に対応するパッドである。図5に示すように、電極15に対向する領域Eを複数の領域に分割し、複数のパッド部23が格子状に配置されている。複数のパッド部23は、略矩形であって相互に隔離された状態となっている。複数のパッド部23は、其々の領域において、略矩形の略中央に貫通孔部26を有する。貫通孔部10は所謂スルーホールと称される。複数のパッド部23は、基板20の表面21bに露出している形状が略同じあり、また、面積が略同じである。パッド部23の略中央に配設された貫通孔部26の形状は略円形であり、貫通孔部26の直径は同じである。パッド部23は貫通孔部26の内壁を通して基板20の裏面21cのパッド部27に導通している。裏面21c側のパッド部27や他のパッド以外の領域28には、ソルダレジスト29が塗布されている。尚、パッド部27の形状は矩形に限るものではない。パッド部22は、部品12の第1の電極である電極14に対応するパッドである。図5に示したように、複数のパッド部22は、パッド部23の周囲を取り囲むように配設されている。図5において、パッド部22の形状は円形であるが、円形に限るものではない。図6は、実施形態に係る基板アセンブリ5の一部の断面図である。基板アセンブリ5は、基板20の表面21bに、はんだ等の接合剤30a、30bによって、部品12が接合されている。接合剤30a、30bは同じ材料であり、接合剤12としては、はんだの他、導電性接着剤等を用いることもできる。電極14aは、それぞれに対向して基板20の表面21b上に露出したパッド部22に接合剤30aを介して接合される。また、電極15aは、対向して基板20の表面21b上に露出した複数のパッド部23に接合剤30bを介して接合される。接合剤30bは、リフロー行程において貫通孔部26の内部に流入し、基板20の裏面21cの表面まで充填される。このことにより、接合剤30bに伝導されたチップ本体16の熱が、裏面21cの表面からも放熱され、部品12の熱を効率よく放熱することができる。さらに、基板20が多層基板である場合には、基板内層の銅に熱が伝導し易くなり、基板面方向へ効率的に放熱することができる。一般に、電極15に接合する接合剤の体積が大きいほどボイドが抜けにくくなる。図6に示したように、電極15に接合する接合剤を複数の接合剤30bのように分割することで、接合剤のボイドを低減することができる。分割された接合剤30bの間の空間に存在したエアや接合剤30bから放出されたボイドは接合剤30bの間の目地部分を通ってパッド部23の領域Eの外へ放出される。接合剤30bの内部に発生したボイドは、接合剤30bの一部が貫通孔部26流入するときに同時に流入し、裏面21cから放出される。このため接合剤30bの内部にボイドが残留することを抑制することができる。電極15に接合する接合剤の体積が大きいほど接合剤の凝集等の偏りの影響によって部品12がずれたり傾いたりしやすくなる。このため、接合剤を分割することが望ましい。図6に示したように、電極15に接合する接合剤を複数の接合剤30bのように分割することで、凝集等の偏りの影響を小さくすることができ、部品12がずれたり傾いたりすることを抑制することができる。接合剤30bを分割する場合に、複数のパッド部23の形状を略同じにし、また、面積を略同じにすることによって、接合剤30bの体積が同じになり、分割された接合剤30b間の凝集等のばらつき小さくすることができる。チップ本体16の熱を効率よく接合剤30bに伝導させるには、電極15aと接合剤30bの接合面積を大きくすればよい。一般に、LLCCあるいはQFNの放熱パッドは矩形の場合が多く、従って電極15aの形状は矩形である場合が多い図3参照。。複数に分割されたパッドの其々の形状および面積が略同じで、矩形の電極15aに対する接合面積を大きくするには、パッド部23の形状が略矩形であればよい。例えば、パッド部23が円形である場合には、隣接する円形の間に接合しない隙間が生ずる。また三角形や六角形では、電極15aの周辺部に接合しない部分が生ずる。これらのことから、電極15aの形状が矩形である場合には、パッド部23の形状が矩形であると接合面積が大きくとれるので都合がよい。分割数は電極15aの大きさ、パッド部23の大きさ、貫通孔部26の大きさによって適宜決めればよい。図7乃至図10は、パッド部23第2のパッドの形状の例を示した図である。図7は、パッド部23が矩形長方形である場合を示した図である。矩形の略中央に貫通孔部26が配設されている。図8は、矩形の4箇所の角部が丸みを持った形状である場合を示す。図9は、矩形の4箇所の角部が面取りされた形状である場合を示す。図10は、矩形の4箇所の角部が内側方向に丸みを持った形状である場合を示す。図11は、パッド部23が矩形であり、内部に貫通孔部26が2個配設された状態を示す。1個のパッド部23内に貫通孔部26を複数設けることによって、放熱の効率や接合剤30bの内部に残留するボイドの抑制効果を向上させることが期待できる。貫通孔部26を複数にする場合には、貫通孔部26に充填される接合剤30bの量が多くなるため、接合剤30bの量を増加させるような調整が必要である。図12は、基板アセンブリ5の製造工程の説明図である。リフロー方式による基板20への部品12の接合方法について説明する。図12aに示すように、表面21aに部品12の電極14、15に対応するパッド部22、23が設けられた基板20が、所定の位置にセットされる。次に、図12bに示すように、基板20の表面21b上に、貫通孔32が設けられたマスク31がセットされる。マスク31は、厚さFが一定の平板状に形成されており、基板20のパッドの位置に対応した貫通孔32が設けられている。従って、パッド部22、23上に貫通孔32が配置される。次に、図12cに示すように、貫通孔32内にある程度流動性がある状態で接合剤30a、30bが充填される。このとき、複数の貫通孔32について、接合剤30a、30bの高さは一定であり、マスク31の厚さFと同じである。接合剤30a、30bとして、例えば、はんだペーストが用いられる。次に、図12dに示すように、マスク31が取り外され、接合剤30a、30bがパッド部22、23上に残される。このようにして、接合剤30a、30bがパッド部22、23上に塗布される。次に、図5のeに示すように、部品12が接合剤30a、30bが塗布された基板20の所定の位置に乗せられる。この工程は、例えば、数値制御のチップマウンター表面実装機、部品装着機が用いられる。次に、図5のfのように基板20に部品12が乗せられた状態で、リフロー処理が施される。リフロー処理は、部品12が搭載された基板20を、例えば、リフロー炉内で加熱する工程である。リフロー処理の工程で接合剤30bが貫通孔部26に充填される。その後冷却されて、基板アセンブリ5が得られる。以上のように、電極15aに対向する基板20の領域Eを複数の領域に分割し、格子状に分割された領域毎にパッド部23を配置する。複数のパッド部23を略矩形とし相互に隔離された状態とし、其々の領域において、略矩形の内部に貫通孔部26を設ける。こうすることにより、接合剤30bは、リフロー行程において貫通孔部26の内部に流入し、基板20の裏面21cの表面まで充填されることにより、接合剤30bに伝導されたチップ本体16の熱が、裏面21cの表面からも放熱され、部品12の熱を効率よく放熱することができる。また、電極15に接合する接合剤を複数の接合剤30bのように分割することで、接合剤のボイドを低減することができ、また、複数のパッド部23の面積を略同じにすることによって、接合剤30bの体積が同じになり、分割された接合剤30b間の凝集等のばらつきを小さくすることができ、部品12がずれたり傾いたりすることを抑制することができる。従って、部品12を基板20上により良好な状態で接合させることができる。なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。