"第1の透明プラスチックフィルムからなる基材上の片面に、無機物からなる無機薄膜層を積層した積層フィルムの無機薄膜層側に、第2の透明プラスチックフィルムを粘着層を介して積層した積層体であって、第1の透明プラスチックフィルムと第2の透明プラスチックフィルムの厚みが下記の1式を満たし、粘着層の厚みが5~50μmであり、水蒸気透過率が0.1g/m2/day未満であることを特徴する積層体。0.2<T2/T1≦1.01T1:第1の透明プラスチックフィルムの厚みμmT2:第2の透明プラスチックフィルムの厚みμm粘着層の弾性係数が1.0×10-2~1.0MPaであることを特徴とする請求項1記載の積層体。無機薄膜層の厚みが10~200nmであることを特徴とする請求項1または2記載の積層体。無機薄膜層がAl2O3を含有することを特徴とする請求項1~3記載の積層体。前記無機薄膜層が反応性スパッタリング法のインピーダンス制御法により形成されたことを特徴とする請求項4記載の積層体。前記第2の透明プラスチックフィルムの粘着剤層を設けた面とは反対の面に、透明導電性薄膜層を設けたことを特徴とする請求項1~5記載の積層体。前記第1の透明プラスチックフィルムの無機薄膜層を設けた面とは反対の面に、ハードコート層を設けたことを特徴とする請求項1~6記載の積層体。前記ハードコート層が防眩処理されていることを特徴とする請求項7記載の積層体。すなわち、本発明の目的は、上記の従来の問題点に鑑み、透明性に優れ、かつペン入力耐久試験などの破壊試験後にも水蒸気バリア性に優れた積層体を提供することにある。本発明は、上記のような状況に鑑みなされたものであって、上記の課題を解決することができた積層体とは、以下の構成よりなる。1.第1の透明プラスチックフィルムからなる基材上の片面に、無機物からなる無機薄膜層を積層した積層フィルムの無機薄膜層側に、第2の透明プラスチックフィルムを粘着層を介して積層した積層体であって、第1の透明プラスチックフィルムと第2の透明プラスチックフィルムの厚みが下記の1式を満たし、粘着層の厚みが5~50μmであり、水蒸気透過率が0.1g/m2/day未満であることを特徴する積層体。0.2<T2/T1≦1.01T1:第1の透明プラスチックフィルムの厚みμmT2:第2の透明プラスチックフィルムの厚みμm2.粘着層の弾性係数が1.0×10-2~1.0MPaであることを特徴とする請求項1記載の積層体。3.無機薄膜層の厚みが10~200nmであることを特徴とする請求項1または2記載の積層体。4.無機薄膜層がAl2O3を含有することを特徴とする請求項1~3記載の積層体。5.前記無機薄膜層が反応性スパッタリング法によるインピーダンス制御法により形成されたことを特徴とする4.記載の積層体。6.前記第2の透明プラスチックフィルムの粘着剤層を設けた面とは反対の面に、透明導電性薄膜層を設けたことを特徴とする1.~5.記載の透明導電性薄膜付積層体。7.前記第1の透明プラスチックフィルムの無機薄膜層を設けた面とは反対の面に、ハードコート層を設けたことを特徴とする1.~6.記載の透明導電性薄膜付積層体。8.前記ハードコート層が防眩処理されていることを特徴とする請求項7記載の透明導電性薄膜付積層体。本発明はガスバリア性フィルムと、他の透明プラスチックフィルムとを積層したガスバリア性積層体に関するものである。特に電子ペーパー、太陽電池、有機ELなどの基板として用いた場合、ペンなどによる入力耐久試験後にも水蒸気バリア性に優れるため、デバイスの長期使用信頼性に優れる。本発明の積層体は、透明プラスチックフィルムからなる基材上の片面に、無機物からなる無機薄膜層を積層したガスバリア性フィルムの無機薄膜層を有する面と、他の透明プラスチックフィルムとを粘着層を介して積層した積層体である。以下、各層別に詳細に説明する。透明プラスチックフィルムからなる基材本発明で用いる透明プラスチックフィルムからなる基材とは、有機高分子をフィルム状に溶融押出し又は溶液押出しをしてフィルム状に成形し、必要に応じ、長手方向及び/又は幅方向に延伸、熱固定、熱弛緩処理を施したフィルムである。有機高分子としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン-2,6-ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ナイロン6、ナイロン4、ナイロン66、ナイロン12、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルファン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリアリレート、セルロースプロピオネート、ポリ塩化ビニール、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキサイド、ポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ノルボルネン系ポリマーなどが挙げられる。これらの有機高分子のなかで、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレン-2,6-ナフタレート、シンジオタクチックポリスチレン、ノルボルネン系ポリマー、ポリカーボネート、ポリアリレートなどが好適である。また、これらの有機高分子は他の有機重合体の単量体を少量共重合してもよいし、他の有機高分子をブレンドしてもよい。本発明で用いる透明プラスチックフィルムからなる基材の厚みは、10~200μmであることが好ましく、より好ましくは20~160μmである。プラスチックフィルムの厚みが10μm未満では機械的強度が不足し、デバイス作製工程でのハンドリングが難しくなるため好ましくない。一方、厚みが200μmを越えると、電子ペーパーなどのデバイスの厚みが厚くなりすぎるため、適さない。耐破壊性を向上するには第1の透明プラスチックフィルムの厚みと第2の透明プラスチックフィルムの厚みの比が下記の1式を満足することが好ましい。0.2<T2/T1≦1.01T1:第1の透明プラスチックフィルムの厚みμmT2:第2の透明プラスチックフィルムの厚みμmT2/T1が0.2以下であると透明プラスチックフィルム同士の応力差が大きくなり、無機薄膜層にかかる応力が大きくなるため、ペン入力耐久試験後に水蒸気透過率の悪化を抑制することが困難となる。一方、T2/T1が1.0を超えると積層体の厚みが厚くなってしまうため好ましくない。本発明で用いる透明プラスチックフィルムからなる基材は、本発明の目的を損なわない範囲で、前記フィルムをコロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、オゾン処理などの表面活性化処理を施してもよい。また、本発明で用いる透明プラスチックフィルムからなる基材には、無機薄膜層との密着性向上、耐薬品性の付与、オリゴマーなどの低分子量物の析出防止を目的として、硬化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層を設けてもよい。前記の硬化型樹脂は、加熱、紫外線照射、電子線照射などのエネルギー印加により硬化する樹脂であれば特に限定されなく、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。生産性の観点からは、紫外線硬化型樹脂を主成分とする硬化型樹脂が好ましい。このような紫外線硬化型樹脂としては、例えば、多価アルコールのアクリル酸又はメタクリル酸エステルのような多官能性のアクリレート樹脂、ジイソシアネート、多価アルコール及びアクリル酸又はメタクリル酸のヒドロキシアルキルエステルなどから合成されるような多官能性のウレタンアクリレート樹脂などを挙げることができる。必要に応じて、これらの多官能性の樹脂に単官能性の単量体、例えば、ビニルピロリドン、メチルメタクリレート、スチレンなどを加えて共重合させることができる。また、無機薄膜層と硬化物層との付着力を向上するために、硬化物層を更に表面処理することが有効である。具体的な方法としては、グロー放電又はコロナ放電を照射する放電処理法を用いて、カルボニル基、カルボキシル基、水酸基を増加させる方法、酸又はアルカリで処理する化学薬品処理法を用いて、アミノ基、水酸基、カルボニル基などの極性基を増加させる方法、などが挙げられる。紫外線硬化型樹脂は、通常、光重合開始剤を添加して使用される。光重合開始剤としては、紫外線を吸収してラジカルを発生する公知の化合物を特に限定なく使用することができ、このような光重合開始剤としては、例えば、各種ベンゾイン類、フェニルケトン類、ベンゾフェノン類などを挙げることができる。光重合開始剤の添加量は、紫外線硬化型樹脂100質量部に対して、1~5質量部とすることが好ましい。塗布液中の樹脂成分の濃度は、コーティング法に応じた粘度などを考慮して適切に選択することができる。例えば、塗布液中に紫外線硬化型樹脂、光重合開始剤の合計量が占める割合は、通常は20~80質量である。また、この塗布液には、必要に応じて、その他の公知の添加剤、例えば、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤などのレベリング剤などを添加してもよい。本発明において、調製された塗布液は透明プラスチックフィルムからなる基材上にコーティングされる。コーティング法には特に限定されなく、バーコート法、グラビアコート法、リバースコート法などの従来から知られている方法を使用することができる。また、硬化物層の厚みは0.1~15μmの範囲であることが好ましく、より好ましくは0.5~10μm、特に好ましくは1~8μmである。硬化物層の厚みが0.1μm未満の場合には、十分に架橋した構造が形成されにくくなるため、耐薬品性が低下しやすくなり、オリゴマーなどの低分子量による密着性の低下もおこりやすくなる。一方、硬化物層の厚みが15μmを超える場合には、生産性が低下する傾向がある。無機薄膜層本発明で用いる無機薄膜層としては、SiO2、Al2O3などの透明金属酸化物及びSiO2-Al2O3等の複合金属酸化物が挙げられる。これらの無機薄膜層の屈折率は1.45~1.70であり、好ましくは1.50~1.65である。屈折率が1.45未満の場合、ポーラスな膜となりやすいため、ガスバリア性を向上させることが困難である。一方、屈折率が1.70を越える場合、透明プラスチックフィルム、粘着剤層との屈折率差が大きくなるため、積層体の透過率が低下しやすく成り好ましくない。無機薄膜層の膜厚は、10~200nmの範囲が好ましく、好ましくは20~180nm、さらに好ましくは30~160nmである。膜厚が厚くなると水蒸気バリア性は良好になるが100nmを超えて積層させる場合、生産性が低下する。そのため、最も好ましくは30~100nmの範囲である。一方、無機薄膜層の膜厚が200nmよりも厚い場合、無機薄膜層の応力が大きくなり、薄い透明プラスチック基材上に設けた場合、クラックが発生しやすくなり、水蒸気バリア性が低下してしまう。また、無機薄膜層の膜厚が10nm未満の場合、連続した薄膜になりにくく、良好なガスバリア性が得られにくくなる。本発明における無機薄膜層の成膜方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、イオンプレーティング法、スプレー法などが知られており、必要とする膜厚に応じて、前記の方法を適宜用いることができるが、膜厚のバラツキを低減するという観点からスパッタリング法が好ましい。一般的にスパッタリングで形成する場合は反応性DC又はACスパッタリング法が用いられるが、成膜速度を向上するためにDC又はAC電源の電圧値を一定に保つように反応性ガス流量を制御するインピーダンス制御又は特定元素のプラズマ中での発光強度を一定に保つように反応性ガス流量を制御するプラズマエミッション法が好ましい。インピーダンス制御法は、設備的に大掛かりにならず、プロセス安定性に優れるため、特に好ましい。インピーダンス制御において、Arなどの不活性ガスのみを流した場合の金属モードの放電電圧を100とし、O2、N2などの反応性ガスを流し、酸化物または窒化物モードの放電電圧を0とした時、20~80の値に制御することが好ましく、特に好ましくは30~70である。20よりも低い場合、成膜速度の向上の効果が小さく、生産性が劣る。一方、80を越える場合、フィルム幅方向での膜厚の分布が生じやすくなり、好ましくない。この時、反応性ガスとして、酸素、窒素、等を導入したり、オゾン添加、プラズマ照射、イオンアシスト等の手段を併用したりしてもよい。また、本発明の目的を損なわない範囲で、基板に直流、交流、高周波などのバイアスを印加してもよい。また、無機薄膜層を成膜する際の水分圧としては、2×10-3Pa以下が好ましく、さらに好ましくは5×10-4Pa以下である。水分圧が2×10-3Paを超える場合、無機薄膜層中に水素が取り込まれ、ネットワーク例えば、M-O-の成長が停止する。このため、無機薄膜層の連続性が乏しくなり、ガスバリア性が低下してしまう。さらに、優れたガスバリア性をもった無機薄膜層を安定的に得るために、成膜装置内に光学特性透過率、カラー測定装置を設けることが好ましい。光学特性の測定により無機薄膜層の膜厚,酸化度が確認できる。また、膜厚測定のために蛍光X線を用いてインラインで測定することも有効である。粘着剤層本発明における粘着層を構成する樹脂としては、アクリル系、シリコン系、ゴム系など特に制限されるものではないが、光学用として適しているアクリル系樹脂が好ましい。アクリル系の粘着樹脂は、メタアクリル酸アルキルエステル等の単量体を重合することにより作製することができる。単量体の具体的な例として、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、iso-ブチルメタアクリレート、t-ブチルメタアクリレート、n-ヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、n-オクチルメタアクリレート、iso-オクチルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート等のアルキルメタアクリレート化合物が挙げられる。さらに、親水性基を有する単量体を共重合することもできる。親水性基を有する単量体を共重合することで、被着物との密着性を増加させることができる。具体的には、水酸基、カルボキシル基、アミド基、アミノ基などを有する単量体である。さらに具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、カルボキシル基を含むスチレン、2-ヒドロキシルエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、ジメチルアミノエチルメタアクリレートなどが挙げられる。前記粘着樹脂は、アクリル系樹脂の場合、前記単量体を逐次重合することにより作製することができるが、重合反応を加速するため重合開始剤を添加する。重合反応終了後、重合開始剤の未反応分は、得られたアクリル系粘着樹脂とは分離されずに、混合したまま使用される。重合開始剤の未反応分は、バリア層に影響を及ぼし、耐湿熱性等の環境安定性を低下させる。従って、重合開始剤の未反応量をできるだけ少なくすることが必要であり、具体的には、アクリル系粘着樹脂成分に対し、0.2質量以下である。さらには、0.1質量以下であることが好ましく、0.05質量以下であることが最も好ましい。重合開始剤の未反応量は、重合時間、重合温度、重合開始剤の添加量などで制御することができる。本発明において、重合開始剤の具体的な例としては、ベンゾイルパーオキサイド、t-ブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、1,1,3,3-テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、t-ヘキシルパーオキサイド、t-ブチルパーオキサイド、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシー2-エチルヘキサノエート、t-ヘキシルパーオキシー2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシー2-エチルヘキサノエート、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物、2,2 ́-アゾビスイソブチロニトリル、2,2 ́-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル、2,2 ́-アゾビス2-メチルブチロニトリル等のアゾ化合物などを挙げることができる。粘着樹脂のガラス転移温度は、-80°C以上、5°C以下であることが好ましく、-70°C以上、-20°C以下であればさらに好ましい。分子量としては、重量平均分子量で10,000~3,000,000が好ましく、50,000~2,000,000がさらに好ましい。10,000未満の場合、粘着層を形成する際、粘性が低すぎるため流動性が大きくなりすぎ、シートとして均一な層を形成ことが難しくなる。また、3,000,000を超えると粘性が高くなりすぎ、レベリング作用が十分発現しなくなり、同様に均一な層を形成ことが難しくなる。さらに、本発明の粘着層では、粘着層としての保持力を高める目的で架橋剤を添加することが好ましい。例えば、イソシアネート系、エポキシ系、メラミン系、尿素系、金属キレート系などの多官能性化合物が挙げられる。架橋剤は、粘着シート成分で0.01から10質量含有させることが好ましい。前記架橋剤は、シート形成後、加熱により架橋反応し、必要に応じ、適当な温度にてエージングし、さらに架橋反応を進めることもできる。本願発明に用いる粘着層の弾性係数は1.0×10-2~1.0MPaの範囲が好ましい。弾性係数が1.0×10-2MPa未満では、粘着層がペンなどによる押圧により容易に変形するため、無機薄膜層に局所的な応力がかかりやすくなる。このため、ペン入力耐久試験後における水蒸気透過率の悪化を抑制することが困難となる。一方、弾性係数が1.0MPaを超えると、粘着層が硬くなるため、ペンなどによる押圧での変形を緩和することが困難となり、ペン入力耐久試験後における水蒸気透過率の悪化を抑制することが困難となる。透明導電性薄膜層本発明における透明導電性薄膜としては、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、インジウム-スズ複合酸化物、スズ-アンチモン複合酸化物、亜鉛-アルミニウム複合酸化物、インジウム-亜鉛複合酸化物などの無機物からなるものと、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリチオフェン、PEDOTpoly3,4-ethylenedioxythiopheneなどの導電性高分子、またはカーボンナノチューブやカーボンナノホーン、カーボンナノワイヤなどの極細導電炭素繊維を高分子中に分散させた有機物からなるもの、グラフェンが挙げられる。これらのうち、環境安定性や回路加工性の観点から、インジウム-スズ複合酸化物が好適である。本発明において透明導電性薄膜層を積層して、透明導電性積層フィルムの表面抵抗値を好ましくは5~1000Ω/□、更に好ましくは10~600Ω/□とすることによって、透明導電性積層フィルムとして電子ペーパー、有機EL、太陽電池などに使用できる。表面抵抗値が5Ω/□未満の場合、透明性が低下する。また、1000Ω/□を超える場合、デバイスの応答速度が遅くなり、好ましくない。透明導電性薄膜の膜厚は、4~200nmの範囲が好ましく、更に好ましくは10~150nmである。透明導電性薄膜の膜厚が4nm未満の場合、連続した薄膜になりにくく、良好な導電性が得られにくくなる。一方、透明導電性薄膜の膜厚が200nmよりも厚い場合、曲げた場合にクラックが発生しやすくなる。透明導電性薄膜の層構造は、単層構造でもよいし、2層以上の積層構造でもよい。2層以上の積層構造を有する透明導電性薄膜の場合、各層を構成する前記の金属酸化物は同一でもよいし、異なっていてもよい。本発明における透明導電性薄膜の成膜方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、イオンプレーティング法、スプレー法などが知られており、必要とする膜厚に応じて、前記の方法を適宜用いることができる。膜厚のバラツキを低減するという観点からスパッタリング法が好ましい。この時、反応性ガスとして、酸素、窒素、等を導入したり、オゾン添加、プラズマ照射、イオンアシスト等の手段を併用したりしてもよい。また、本発明の目的を損なわない範囲で、基板に直流、交流、高周波などのバイアスを印加してもよい。積層体本願発明の積層体の透過率は87以上が好ましい。透過率が87未満であると電子ペーパーなどの電極基板として用いた場合、デバイスの透明性が低くなり、視認性が劣る。透過率を87以上とするためには特に無機薄膜層n3と粘着層の屈折率n2差|n3-n2|および粘着層と透明プラスチックフィルムの屈折率n1差|n2-n1|を低減することが有効である。|n3-n2|または|n2-n1|が0.2を超えると透過率を87以上とすることが困難となる。また、カラーb値は-1.0~4.0が好ましい。-1.0未満であるとデバイスの青味が強くなり、また4.0を超えると黄色味が強くなり、視認性が劣る。本願発明の積層体の水蒸気透過率は0.1g/m2/day未満が好ましい。0.1g/m2/day以上であるとデバイスを長期使用中にデバイス中に徐々に水分が入り込み、デバイスの劣化が起こりやすく好ましくない。以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。なお、積層体の性能は、下記の方法により測定した。1全光線透過率JIS-K7136に準拠し、日本電色工業株製、NDH-1001DPを用いて、全光線透過率を測定した。2表面抵抗値JIS-K7194に準拠し、4端子法にて表面抵抗値を測定した。測定器は、三菱油化株製、LotestAMCP-T400を用いた。3カラーb値JIS-K7105に準拠し、色差計日本電色工業製、ZE-2000を用いて、標準の光C/2でカラーb値を測定した。4無機薄膜層の膜厚および屈折率無機薄膜層を積層したフィルム試料片を1mm×10mmの大きさに切り出し、電子顕微鏡用エポキシ樹脂に包埋した。これをウルトラミクロトームの試料ホルダに固定し、包埋した試料片の短辺に平行な断面薄切片を作製した。次いで、この切片の薄膜の著しい損傷がない部位において、透過型電子顕微鏡JEOL社製、JEM-2010を用い、加速電圧200kV、明視野で観察倍率1万倍にて写真撮影を行って得られた写真から膜厚を求めた。さらに、シリコンウェハー上に無機薄膜層を同成膜条件にて作製した試料について分光エリプソメーター大塚電子株式会社製、FE-5000を用いて550nmの屈折率を評価した。また、無機薄膜層を設けたフィルムの分光透過率測定データに対して光学シミュレーションソフトを用いてフィッティングを行い、屈折率を算出した。この際、無機薄膜層の膜厚は前記膜厚評価方法により評価した値を用いた。さらにこのように算出した無機薄膜層の屈折率がシリコンウェハー上の無機薄膜層の屈折率と大差ないことを確認した。5水蒸気透過率JISK7129B法に準じて、水蒸気透過度測定装置AQUATRANMOCOM社製を用い、温度40°C、湿度90RHの雰囲気下で水蒸気透過度を測定した。積層体への調湿は、第一の透明プラスチック側から第二の透明プラスチック側に水蒸気が透過する方向とした。6粘着剤層、透明プラスチックフィルムの屈折率JISK7142-19965.1A法により、ナトリウムD線を光源としてアッベ屈折計により屈折率を測定した。7ペン入力耐久試験ポリアセタール製のペン先端の形状:0.8mmRに5Nの荷重をかけ、10万回往復5万回の直線摺動試験をタッチパネルに行った。この時の摺動距離は30mm、摺動速度は60mm/秒とした。この摺動耐久性試験後に、摺動部分が測定範囲に入るようにサンプリングし、水蒸気透過率を測定した。実施例1第一の透明プラスチックフィルムとして、厚み125μm、屈折率1.65の二軸配向透明PETフィルムを用いて、片面に硬化物層を積層させた。硬化物層は、光重合開始剤含有紫外線硬化型アクリル系樹脂大日精化工業社製、セイカビームEXF-01J100質量部に、溶剤としてトルエン/MEK80/20:質量比の混合溶媒を、固形分濃度が50質量になるように加え、撹拌して均一に溶解し塗調製した塗布液を、マイヤーバーを用いて塗布し膜厚が5μmになるようにした。調製した塗布液を塗布し、80°Cで1分間乾燥を行った後、紫外線照射装置アイグラフィックス社製、UB042-5AM-W型を用いて紫外線を照射光量:300mJ/cm2し、塗膜を硬化させた。次いで、180°Cで1分間の加熱処理を施して、揮発成分の低減を行った。次に、無機薄膜層を成膜するために、上記の硬化物層を積層した第一の透明プラスチックフィルムの真空暴露を行った。真空チャンバーで巻き返し処理を行い、このときの圧力は2×10-3Paであり、暴露時間は20分とした。また、センターロールの温度は40°Cとした。その後、第一の透明プラスチックフィルムの硬化物層を形成していない面に、酸化アルミニウムからなる無機薄膜層を成膜した。このときスパッタリング前の真空チャンバーの水圧力が1×10-4Paであることを確認後、実施した。スパッタリングの条件は、ターゲットにAlテクノファイン社製を用い、3W/cm2のDC電力を印加した。また、Arガスを流し、0.4Paの雰囲気下とし、DCマグネトロンスパッタリング法を用いて成膜した。また、センターロール温度は0°Cとして、Gencoa社製のSpeedfloを用いてスパッタリング時の放電電圧が一定になるように酸素流量を制御しながら行った。この際、Arガスのみを流した場合の放電電圧を100、ArガスとO2ガスを50sccm流した場合の放電電圧を0とした時、50の値の放電電圧になるように設定した。以上のようにして、膜厚35nm、屈折率1.59の無機薄膜層を堆積させた。次に、第2の透明プラスチックフィルムとして厚み50μm、屈折率1.65の二軸配向透明PETフィルムの片面と、上記で得られたガスバリア性フィルムの無機薄膜層を有する面を、弾性係数が0.1MPaである厚みが25μmのアクリル系粘着剤で貼合し、積層体を作製した。実施例2無機薄膜層の膜厚を15nmとする以外は実施例1と同様にしてガスバリアフィルムを作製した。実施例3無機薄膜層の膜厚を80nmとする以外は実施例1と同様にしてガスバリアフィルムを作製した。実施例4無機薄膜層の膜厚を160nmとする以外は実施例1と同様にしてガスバリアフィルムを作製した。実施例5実施例1で作製した積層体の硬化物層を有する面とは反対面の上に、透明導電性薄膜層としてインジウム-スズ複合酸化物からなる透明導電性薄膜層を成膜した。このときスパッタリング前の真空チャンバーの水圧力が1×10-4Paであることを確認後、実施した。スパッタリングの条件は、ターゲットとして酸化スズを10質量含有した酸化インジウム住友金属鉱山社製、密度7.1g/cm3に用いて、2W/cm2のDC電力を印加した。また、Arガスを130sccm、O2ガスを表面抵抗値が最小となるO2流速を流し、0.4Paの雰囲気下でDCマグネトロンスパッタリング法を用いて成膜した。また、センターロール温度は0°Cとして、スパッタリングを行った。また、雰囲気の酸素分圧をスパッタプロセスモニターLEYBOLDINFICON社製、XPR2にて常時観測しながら、インジウム-スズ複合酸化物薄膜層中の酸化度が一定になるように酸素ガスの流量計及びDC電源にフィートバックした。以上のようにして、膜厚15nm、屈折率1.80のインジウム-スズ複合酸化物からなる透明導電性薄膜層を堆積させた。実施例6実施例1記載の硬化物層に平均粒子径0.5μmのシリカ粒子10質量部添加する以外は実施例5と同様にしてガスバリアフィルムを作製した。比較例1第1の透明プラスチックフィルムの厚みを188μm、第2の透明プラスチックフィルムの厚みを25μmに変更する以外は実施例1と同様にしてガスバリアフィルムを作製した。比較例2第1の透明プラスチックフィルムの厚みを50μm、第2の透明プラスチックフィルムの厚みを188μmに変更する以外は実施例1と同様にしてガスバリアフィルムを作製した。表1の結果より、本願発明の範囲を満足する実施例1~6記載の積層体は、ペン入力耐久試験後にも水蒸気バリア性に優れていた。一方、本願発明の範囲を満足しない比較例1~2に記載の積層体はペン入力耐久試験後の水蒸気バリア性が不十分であった。"