"セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置する側面とを備える配線基板であって、上記側面は、上記表面および裏面に沿うように複数の凸部と凹部とが交互に且つ平行状に形成された帯状の凹凸面を含む、ことを特徴とする配線基板。前記側面は、前記表面および裏面の少なくとも一方に沿って複数の凸部と凹部とが交互に且つ平行状に形成された帯状の凹凸面と、該凹凸面と表面または裏面との間、あるいは同じ側面の表面側および裏面側に位置する一対の凹凸面の間に位置する破断面とからなる、ことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。前記側面の凹凸面の幅は、前記表面から裏面までの厚み全体の30以下である、ことを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面および裏面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で且つ平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板であって、上記分割溝を構成する一対の内壁面は、該分割溝の長手方向に沿った複数の凸部および凹部が交互に且つ平行状に形成された凹凸面である、ことを特徴とする多数個取り配線基板。セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面および裏面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で且つ平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、平面視が矩形を呈し追って上記製品領域および耳部となるグリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方に対し、上記配線基板部の周囲および製品領域と耳部とを区画するようにレーザを複数回照射しつつ走査することにより、複数の分割溝を平面視で格子状に形成する工程を含み、上記複数回のレーザ照射は、各回の焦点を、上記グリーンシートの表面側または裏面側から奥側へ徐々にずらして行われる、ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、側面ごとで確実にチャッキングおよび引っ掛けし得るセラミック製の配線基板、該配線基板を複数個得るための多数個取り配線基板、および該多数個取り配線基板を確実に製造するための製造方法を提供する、ことを課題とする。以下において、本発明を実施するための形態について説明する。図1は、本発明による一形態の配線基板1aを斜め上方から示す斜視図、図2は、図1中のX-X線の矢視に沿った垂直断面図、図3は、図2中の一点鎖線部分Yの部分拡大図である。配線基板1aは、図1~図3に示すように、セラミックSからなり、平面視が正方形矩形の表面2および裏面3と、該表面2と裏面3との間に位置する四辺の側面4とを備え、該側面4は、表面2に沿うように複数の凸部7と複数の凹部6とが交互に且つ平行状に形成され且つ全体が帯状を呈する凹凸面5と、該凹凸面5と裏面3との間に位置するセラミックSの破断面8とからなる。上記セラミックSは、単層あるいは多層のセラミック層から構成され、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラス-セラミックからなる。図3に示すように、凹凸面5を構成する凹部6は、外側向きに開口する極く浅い円弧形状の断面を呈し、該凹部6,6間に位置する凸部7は、頂部が低い波形の断面を呈する。かかる凹凸面5は、破断面8側から表面2の中央側に向かって極く僅かに傾いている。該凹凸面5の厚み方向に沿った幅wは、本配線基板1aの表面2から裏面3までの厚みtの30以下である。更に、該凹凸面5は、厚み方向に沿ったRa中心点表面粗さが約2.0~10.0μm程度であり、後述する多数個取り配線基板に形成される分割溝の内壁面によるものである。図2に示すように、チャック装置Cにおいて互いに接近離間する左右一対の爪片c1,c2を、配線基板1aにおいて対向する側面4ごとの凹凸面5に押し当てる。そのため、該凹凸面5が水平な凹部6と凸部7とが交互に位置する筋状を呈し、且つ前記の表面粗さであるため、上記爪片c1,c2は、滑ることなく凹凸面5,5に接触し且つ押圧する。その結果、上記チャック装置Cは、配線基板1aを確実にチャッキングすることでき、別の位置に搬送可能となる。尚、表面2の中央部には、複数のパッド9が配置され、裏面3には、外部端子図示せずが配置され、且つ破断面8には、内部配線に導通するメッキ用配線の端面何れも図示せずが露出している。また、パッド9や内部配線などの導体は、セラミックSがアルミナなどの場合には、WまたはMoが適用され、セラミックSがガラス-セラミックなどの場合には、CuまたはAgが適用される。図4は、前記配線基板1aの応用形態の配線基板1bを示す前記同様の斜視である。かかる配線基板1bも、前記同様のセラミックSからなり、図4に示すように、前記同様の表面2、裏面3、および側面4を備えている。該配線基板1bの各側面4は、表面2および裏面3の双方に沿った上下一対で前記同様の凹凸面5a,5bと、該凹凸面5a,5b間に位置する側面視が長方形の破断面8とを備えている。上下一対の凹凸面5a,5bは、破断面8側から表面2の中央側または裏面3側の中央側に極く僅かに傾いている。以上のような配線基板1a,1bによれば、側面4ごとに、表面2および裏面3に沿って複数の凸部7と凹部6とが交互に且つ平行状に形成され、全体が帯状を呈する凹凸面5が含まれているので、対向する一対の側面4に含まれる凹凸面55a,5bごとにチャック装置Cにおける比較的短い爪片cを接触させることで、確実にチャッキングできる。更に、位置決め治具の爪辺が凹凸面5に確実に引っ掛かるため、製品用トレイの凹部内における所定の位置に本配線基板1a,1bを正確に収容することができる。しかも、各側面4には、凹凸面55a,5bと共に破断面8が併存しているので、内部配線を配設するためのスペースの確保が容易である。図5は、異なる形態の配線基板1cを示す前記同様の斜視図である。配線基板1cも、前記同様のセラミックSからなり、図4に示すように、前記同様の表面2、裏面3、および側面4を備えている。該配線基板1bの各側面4は、表面2および裏面3に沿った複数の凸部7と複数の凹部6とが交互に且つ平行状に形成され、且つ全体が帯状を呈する凹凸面5が全面に形成されると共に、裏面3側から表面2側に向かうに連れて極く僅かづつ狭くなるテーパを有している。尚、各側面4には、前記破断面8がない。図6は、前記配線基板1cの応用形態の配線基板1dを示す前記同様の斜視である。かかる配線基板1dも、前記同様のセラミックSからなり、図5に示すように、前記同様の表面2、裏面3、および側面4を備えている。該配線基板1dの各側面4は、表面2および裏面3に沿った複数の凸部7と複数の凹部6とが交互に且つ平行状に形成され、且つ全体が帯状を呈する凹凸面5a,5bが全面に形成されると共に、該凹凸面5a,5bは、厚み方向の中間位置から表面2側の中央側および裏面3側の中央側に向かって極く僅かづつ傾斜している。該2つのテーパは、後述する多数個取り配線基板に分割溝を形成する際のレーザ加工方法が、前記配線基板1cの場合と異なることによる。尚、各側面4には、前記破断面8がない。以上のような配線基板1c,1dによれば、前記同様のチャッキングが各側面4のどの位置でも容易且つ確実に行え、且つ前記同様の位置決め治具による正確な位置決めも容易に行える。図7は、本発明による一形態で且つ前記配線基板1aを得るための多数個取り配線基板10aを示す模式的な平面図、図8は、図7中のZ-Z線の矢視に沿った垂直部分断面図である。多数個取り配線基板10aは、図7,図8に示すように、前記同様のセラミックSからなり、平面視が正方形矩形の表面11および裏面12を複数の配線基板部1nを縦横に隣接して併有する製品領域14と、該製品領域14の周囲に位置し且つ平面視が長方形矩形枠状の表面11および裏面12を有する耳部13と、隣接する配線基板部1n,1n間および製品領域14と耳部13との間に沿って平面視が格子状で表面11側に形成された分割溝16と、を備えている。上記配線基板部1nは、追って個片化されて前記配線基板1aとなるものであり、その表面11の中央部には、前記同様のパッド9が形成されている。尚、表面11と裏面12は、耳部13、製品領域14、配線基板部1nに共通で用いる。図8に示すように、分割溝16は、断面がV字形状を呈し、左右一対の対称な内壁面17は、前記同様に複数の凸部7および凹部6が深さ方向で交互に位置し且つ長手方向に沿って平行状に形成された凹凸面5である。該分割溝16の深さは、表面11から裏面12までの厚みの30以下である。一方、図9は、前記多数個取り配線基板20aの応用形態である多数個取り配線基板20bを示す前記同様の断面図である。多数個取り配線基板10bも、図9に示すように、前記同様のセラミックSからなり、前記同様の耳部13、製品領域14、および表面11側の分割溝16に加え、裏面12側にも平面視で格子状の分割溝18が上記分割溝16と線対称に形成されている。上記配線基板部1nは、追って個片化されて前記配線基板1bとなる。また、裏面12側の分割溝18も、断面がV字形状を呈し、左右一対の対称な内壁面19は、前記同様に複数の凸部7および凹部6が深さ方向で交互に位置し且つ長手方向に沿って平行状に形成された凹凸面5bである。以上のような多数個取り配線基板10a,10bによれば、前記分割溝16,18に沿って製品領域14内の各配線基板部1nを個片化すると同時に、側面4ごとに凹凸面5を含む配線基板1a,1bを複数個確実に得ることができる。尚、耳部13における一対の長辺には、2つ以上のメッキ用電極図示せずがそれぞれ形成され、分割溝16と裏面12との間、あるいは、対向する分割溝16,18間を通るメッキ用配線図示せずを介して、配線基板部1nごとの内部配線図示せずや前記パッド9などと導通可能とされている。以下において、前記多数個取り配線基板10aの製造方法について説明する。予め、アルミナ粉末に適量ずつの樹脂バインダや溶剤などを配合した所定厚さのグリーンシートを複数用意し、該グリーンシートに打ち抜き加工を施し、得られた貫通孔にW粉末を含む導電性ペーストを充填し、各グリーンシートの表面および裏面の適所にも上記同様の導電性ペーストを印刷した後、該複数のグリーンシートを積層圧着して、図10に示すように、表面11および裏面12を有し且つ所定厚さのグリーンシート積層体グリーンシートgsを製作した。次に、該グリーンシート積層体gsの表面11に対し、前記配線基板部1nの周囲および製品領域14と耳部13とを区画するようにレーザLを複数回照射して走査することで、複数の分割溝16を平面視で格子状に形成する工程を行った。即ち、図10に示すように、第1回目の照射では、グリーンシート積層体gsの表面側11から、レーザLを厚み方向に沿って照射しつつ、該表面11に沿って連続して走査した。該レーザLには、例えば、UV-YAGレーザを用い、焦点Fの位置を表面11付近とし、一定の送り速度約100mm/秒で行った。尚、図10中の符号20は、レーザLの焦点F位置調整用の凸レンズである。尚、形成すべき断面V字形状の分割溝16の深さが約200μmで且つ開口部の幅が約50μmの場合、上記レーザLの条件は、周波数:約30~100Hz、繰り返し回数:2~5回とした。その結果、図10の右側に示すように、比較的浅く幅広い断面の凹溝21が前記の所定位置に沿って形成された。尚、図10aは、前記レーザLの送り方向と平行な方向の視覚を、図10bは、該レーザLの送り方向と直交する方向の視覚を示す概略図である。以降の図11~図13についても同様である。次いで、図11a,bに示すように、前記凹溝21における幅方向の中央部に沿って、前記同様の条件で第2回目のレーザLを厚み方向に沿って照射し、且つ焦点Fを凹溝21の底面付近として、該凹溝21の長手方向に沿って連続して走査した。その結果、図11bに示すように、凹溝21の底面の中央部に沿って断面が半楕円形状の凹溝22が凹溝21の長手方向に沿って形成された。同時に、表面11側の凹溝21の幅も上記レーザLの加工熱によって拡げられた。更に、図12a,bに示すように、前記凹溝22における幅方向の中央部に沿って、前記同様の条件で第3回目のレーザLを厚み方向に沿って照射し、且つ焦点Fを凹溝22の底面付近として、凹溝21,22の長手方向に沿って連続して走査した。その結果、図12bに示すように、凹溝22の底面の中央部に沿って断面が半円形状の凹溝23が凹溝21,22の長手方向に沿って形成された。同時に、凹溝22の幅もレーザLの加工熱によって若干拡げられた。加えて、図13a,bに示すように、前記凹溝23における幅方向の中央部に沿って、前記同様の条件で第4回目のレーザLを厚み方向に沿って照射し、且つ焦点Fを凹溝23の底面付近として、凹溝21,22,23の長手方向に沿って連続して走査した。その結果、図13bに示すように、凹溝23の底面の中央部に沿って断面が半円形状の凹溝24が凹溝21,22,23に沿って形成された。その結果、凹溝21~24は、前記分割溝16になると共に、該分割溝16の左右一対の内壁面は、複数の凹部6と複数の凸部7とが厚み方向に沿って交互に位置し且つ長手方向に沿って平行状である前記内壁面17となった。尚、第1~第4回複数回の前記レーザLの照射は、各回の焦点Fを、前記グリーンシート積層体gsの表面11側から奥側へ徐々にずらして行った。そして、分割溝16が表面11側に格子状に形成されたグリーンシート積層体gsを所定温度で焼成した後、得られたセラミック積層体を、Niメッキ電解浴およびAuメッキ電解浴に順次浸漬して電解Niメッキおよび電解Auメッキを行って、前記パッド9などの表面にNiメッキおよびAuメッキを被覆した。その結果、前記多数個取り配線基板10aを得ることができた。以上のような多数個取り配線基板10aの製造方法によれば、対向する一対の内壁面17に前記凹凸面5が線対称にして形成された分割溝16を、グリーンシート積層体gsの表面11に格子状にして形成した多数個取り配線基板10aを確実に製造することができた。尚、前記複数回のレーザL照射は、2回以上であれば任意である。また、前記図10~図13において説明した複数回のレーザL照射を、前記グリーンシート積層体gsの裏面12側における線対称の位置に対しても、同様に施すことにより、前記多数個取り配線基板10bを製造することができる。更に、前記グリーンシート積層体gsの表面11側から前記図10~図13よりも更に多い回数の前記レーザL照射を行うことにより、未焼成の前記配線基板1cをグリーンシート積層体gsから直に複数個製造することも可能である。加えて、前記グリーンシート積層体gsの表面11側および裏面12側から前記図10~図13よりも更に多い回数の前記レーザL照射をそれぞれ行うことにより、未焼成の前記配線基板1dをグリーンシート積層体gsから直に複数個製造することも可能である。未焼成の前記配線基板1c,1dは、それぞれ前記焼成およびメッキ工程が施される。本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。例えば、前記配線基板や多数個取り配線基板のセラミックは、アルミナ以外の高温焼成セラミック例えば、窒化アルミニウムやムライトとしたり、あるいはガラス-セラミック以外の低温焼成セラミックを用いても良い。また、前記配線基板1a~1dや配線基板部1nは、平面視が長方形矩形の表面2,11と裏面3,12とを有する形態としても良く、この場合、四辺の側面4の長さや分割溝16,18の長さが一対ずつの組で相違したものとなる。更に、前記配線基板1a~1dや配線基板部1nは、表面2,11の中央部に開口し、4つの側面と底面とを有するキャビティを備えた形態であっても良い。"