"複数の光源装置と該複数の光源装置を支持する筐体とを有し、前記複数の光源装置の一部または全部の点灯時間が互いに異なる信号灯器において、前記複数の光源装置と筐体とを断熱するとともに、前記複数の光源装置のうち少なくとも2個を熱伝導部材で連結したことを特徴とする信号灯器。前記複数の光源装置の各々は、それぞれ複数の発光素子を搭載した基板を有し、前記基板同士を熱伝導部材で連結したことを特徴とする請求項1に記載の信号灯器。前記複数の光源装置の各々は、それぞれ複数の発光素子からなる発光素子群を有し、前記複数の光源装置の発光素子群が、同一の基板上に搭載されたことを特徴とする請求項1に記載の信号灯器。前記基板の発光素子搭載面側に設けられた伝熱部材と、前記複数の発光素子および前記伝熱部材を覆って前記伝熱部材上に設けられた保護部材と、をさらに有し、前記複数の発光素子は、前記保護部材上に発光面を形成し、前記伝熱部材は、前記複数の発光素子が発生した熱を前記保護部材に誘導するようにしたことを特徴とする請求項2または3に記載の信号灯器。前記複数の光源装置の各々は、それぞれ複数の発光素子を搭載した基板と、前記基板の発光素子搭載面側に設けられた伝熱部材と、前記複数の発光素子および前記伝熱部材を覆って前記伝熱部材上に設けられた保護部材と、をさらに有し、前記複数の発光素子は、前記保護部材上に発光面を形成し、前記伝熱部材は、前記複数の発光素子が発生した熱を前記保護部材に誘導し、前記複数の光源装置のうち、少なくとも2個の光源装置の前記伝熱部材同士を、熱伝導部材で連結したことを特徴とする請求項1に記載の信号灯器。前記伝熱部材が金属であることを特徴とする請求項4または5に記載の信号灯器。前記基板が金属であることを特徴とする請求項2ないし6のいずれか1項に記載の信号灯器。本発明は、以上のような背景技術に鑑み、点灯時間の異なる光源装置を複数有する信号灯器において、各光源装置間での融雪効果のばらつきを低減することを目的としている。上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の信号灯器は、複数の光源装置と、この複数の光源装置を支持する筐体とを有し、前記複数の光源装置の一部または全部の点灯時間が互いに異なる信号灯器において、前記複数の光源装置と筐体とを断熱するとともに、前記複数の光源装置のうち少なくとも2個を熱伝導部材で連結したことを特徴とする。上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の信号灯器は、前記複数の光源装置の各々が、それぞれ複数の発光素子を搭載した基板を有し、前記基板同士を熱伝導部材で連結したことを特徴とする。上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の信号灯器は、前記複数の光源装置の各々が、それぞれ複数の発光素子からなる発光素子群を有し、前記複数の光源装置の発光素子群が、同一の基板上に搭載されたことを特徴とする。上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の信号灯器は、前記基板の発光素子搭載面側に設けられた伝熱部材と、前記複数の発光素子および前記伝熱部材を覆って前記伝熱部材上に設けられた保護部材と、をさらに有し、前記複数の発光素子は、前記保護部材上に発光面を形成し、前記伝熱部材は、前記複数の発光素子が発生した熱を前記保護部材に誘導するようにしたことを特徴とする。上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の信号灯器は、前記複数の光源装置の各々が、それぞれ複数の発光素子を搭載した基板と、前記基板の発光素子搭載面側に設けられた伝熱部材と、前記複数の発光素子および前記伝熱部材を覆って前記伝熱部材上に設けられた保護部材と、をさらに有し、前記複数の発光素子は、前記保護部材上に発光面を形成し、前記伝熱部材は、前記複数の発光素子が発生した熱を前記保護部材に誘導し、前記複数の光源装置のうち、少なくとも2個の光源装置の前記伝熱部材同士を、熱伝導部材で連結したことを特徴とする。上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の信号灯器は、前記伝熱部材が金属であることを特徴とする。上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の信号灯器は、前記基板が金属であることを特徴とする。上記の信号灯器によれば、複数の光源装置同士を熱伝導部材で連結することにより温度差を低減したので、点灯時間の異なる光源装置を複数有するような場合でも、点灯時間差に起因する光源装置間での融雪効果のばらつきを低減するという効果を奏することができる。また、上記の信号灯器によれば、発光ダイオードの発熱を積極的に利用しているから、ヒータ等の別途の融雪手段を用いることがないので、融雪時に付加電力を要しない。従って、上記効果に加えてさらに、信号灯器全体としての消費電力を増加させることがなく、低コスト化に有利であるという優れた効果を奏することができる。以下、本発明の信号灯器を実現する各実施例について図面を参照して詳細に説明する。以下の説明では、同一の部品および構成要素には同一の符号を付してある。従って、それらの名称および機能も同じであるので、それらについての詳細な説明は繰り返さない。また、以下の図面においては、各部構成の寸法比率は説明に応じて適宜誇張して描かれており、必ずしも実際の寸法比率を示すものではない。図1は、本実施例にかかる信号灯器100の斜視図である。図1において、符号110は筐体、130は蓋体、140は開口部、180は庇、200B、200Y、200Rは光源ユニット以下、200B、200Y、200Rの区別なく光源ユニットを表わす場合に符号200を用いる。他の符号についても同様である。を示す。筐体110はアルミダイカストなどにより形成し、3個の光源ユニットを一体的に固定する。庇180は、光源ユニット200B、200Y、200Rに直接上方から太陽光が照射された場合に、光源ユニット200B、200Y、200Rの点灯する色の識別が困難になることを防止するとともに、雨除けの用にも供するためのものである。また、ここでは、横型の交通信号灯器を例示しているが、豪雪地帯において一般的である縦型の交通信号灯器にも同様に適用可能であることはいうまでもない。信号灯器100の上方に設けられた蝶番120を中心に回転させ、蓋体130を開放した状態の平面図を図2に示す。本実施例では各光源ユニットを蓋体130に固定し、連結部材は実装基板の発光面側に設けている。光源ユニットへの電源供給形態については特に限定されないが、本実施例では、一例として、光源ユニットの口金としてGX53口金を採用した例を示している。図2において、符号312B、312Y、312Rは実装基板の突出部、412は筐体に設けられた凹部、460はGX53口金、462は凸部、464は電源ターミナル、470はGX53ソケット、472は嵌込凹部、480は電源線、490は断熱部材を示す。本実施例にかかる信号灯器100は、それぞれ青、黄、赤色の3個の光源ユニット200B、200Y、200Rを有する三色灯器型の信号灯器であり、それぞれの光源ユニットが蓋体130に固定されている。筐体110には、蓋体130が蝶番120により接続されており、蓋体130には、光源ユニット200B、200Y、200Rの発光面に対応させて開口部140図1参照が設けられている。そして、光源ユニット200Bと200Yとの間には、連結部材150a図3参照が実装基板同士を架橋して設けられている。同様に、光源ユニット200Yと200Rとの間には、連結部材150b図3参照が実装基板を架橋して設けられている。各光源ユニットを連結部材で連結するのは、光源ユニットごとの交換修理を考慮してのことである。また、筐体110には、3個の凹部412が形成されており、各光源ユニット200は各凹部412に収納される。そして、凹部412の周囲には断熱部材490が配され、連結部材150a、150bの裏面側を断熱するように構成されている。光源ユニットの形態は特に限定されないが、例えば、後述する、光源ユニットを構成する発光素子から発生した熱を利用して融雪効果を発揮させるタイプの光源ユニットを用いることができる。以下の各実施形態において、本タイプの光源ユニットを用いることはあくまで例示であり、例えば他の一般的な構成の発光素子搭載の光源ユニット、あるいは、従来から一般的に用いられている電球式光源ユニットを用いた信号灯器にも本発明の適用が可能である。光源ユニット200B、200Y、200Rは、それぞれ、断熱性部材で形成されたケースに収容され、また、連結部材150a,150bの上部には断熱部材が配されている。ここで、図2に示すような三色灯器型信号灯器の場合、青、黄、赤色の点灯時間は、例えば、青は30秒、黄は5秒、赤は50秒と、黄色の点灯時間は他の色と比較して短いのが一般的である。この場合、黄色は点灯時間が短いことに起因して、発光素子による発熱量も他の色と比較して少ない。従って、通常の三色灯器型信号灯器を豪雪地帯などで使用した場合、黄色だけ融雪効果低く、他の色と比較して雪が堆積しやすくなるという懸念がある。かかる問題点を解決するために、本実施例では連結部材150a、150bが、各光源ユニット200の実装基板を架橋して設けられている。後述するように、実装基板310は熱伝導性に優れた金属、例えばアルミニウムを用いて構成されており、同様に連結部材150a、150bも、例えば、アルミニウムを用いて構成されている。そのため、個々の光源ユニット200B、200Y、200Rで発生し、実装基板310B、310Y、310R図4参照へと伝導された熱は、連結部材150a、150bによって、温度の高い部分から低い部分へと伝導され、結果的に光源ユニット200B、200Y、200Rの各温度を均一化する。ここで、GX53口金について、説明する。GX53とは、薄型化を目的とし、IEC国際電気標準会議において、7004-142-1として規定された照明装置の規格であり、日本では、JIS日本工業規格C7709-1として規定されている。GX53口金460には凸部462が設けられており、該凸部は上面、下面を円形にして構成され、その厚さは10mm程度と比較的薄く、その内部に光源ユニット駆動回路350図4参照を配する構成となっている。電源ターミナル464は、信号灯器100に電源を供給するための電源端子であり、適宜な配線系により発光素子と接続されている。GX53口金460に嵌合するソケット470は、図示しない電源ターミナル挿入孔、嵌込凹部472を有するとともに、商用電源を供給するための電源線480が接続されている。この嵌込凹部472にGX53口金460の凸部462を嵌合させ、電源ターミナル464を図示しない電源ターミナル挿入孔に挿入してソケットを回転させ、光源ユニット200をソケット470に、着脱可能に係合させる。ソケット470内部には商用電源に接続された接触金具図示せずが配されており、この接触金具が電源ターミナルと接触することによって、光源ユニット200に電源が供給される。GX53口金を採用することにより、信号灯器100全体の厚みを薄型に構成することが可能であり、また、灯器自体を他の一般的な照明装置と兼用化できるので、汎用性も増すという効果を奏する。つぎに、光源ユニット200B、200Y、200Rを連結した連結光源について、以下に詳述する。図3は本実施例の連結光源300の平面図、図4は本実施例の連結光源300の、図3におけるA-A断面図を示す。図3、図4において、符号150a、150bは連結部材、152はネジ、153はナット、170は伝熱部材、210は発光素子、220は伝熱部材170に設けられた孔、230は光源ユニット200の発光面を覆う保護部材、240はケース、310B、310Yは実装基板同様に光源ユニット200Rは実装基板310Rを有する。、312B、312Yは実装基板310B、310Yの突出部同様に光源ユニット200Rは突出部312Rを有する。、320および322は断熱材、330a、330bはプリント基板、350は光源ユニット駆動回路、360a、360bは連結部を示す。また、白抜き上向きの矢印は、発光素子から発せられた光の出射方向、黒矢印は熱の移動経路を示す。なお、図3において、保護部材230は光源ユニット200の前面の全面にあるが、図3ではその一部を切欠いた状態を示し、内部構成が分かるようにしてある。図4を参照して、実装基板310は熱伝導性の優れた金属、例えばアルミニウムで略円形に形成され、実装基板310上にはプリント基板330aが配されている。複数の発光素子210がプリント基板330aに設けられた穴を通して、実装基板に直接搭載されている。プリント基板330aとしては、ガラスエポキシ基板FR4、フレキシブル基板など通常の基板の他、熱伝導性に優れたアルミベース基板等を好適に用いることができる。アルミベース基板とは、アルミニウム製メタルベースと銅箔配線層を、絶縁層を介して一体化した基板であり、熱伝導性に優れた基板である。アルミベース基板の厚さは、例えば1~2mm程度とする。発光素子210としては、例えばパッケージに封入したSMDSurfaceMountDevice、すなわち表面実装タイプの発光ダイオードLEDを好適に用いることができる。LEDのパッケージは、裏面に放熱用スラグを有するものが好ましく、該スラグを直接実装基板310にはんだ付け、あるいは熱伝導性接着剤を用いた接着などの方法で固定する。熱伝導性接着剤としては、エポキシ系、シリコーン系接着剤、AuSnペーストなどを挙げることができる。むろん、LEDはプリント基板330aに穴を設けず、プリント基板330a上に実装してもよい。発光素子210の電源等の端子とプリント基板330aとの接続は、はんだ付け接続により行う。各光源ユニット200は、各色に対応する公知のLEDを採用して構成することができる。一方、交通信号灯器の発光部の表示面のサイズは例えば約300mmφと規格で定められているので、当該サイズと発光部の発光輝度等を考慮して、適宜な個数のLEDを発光部に配することになるが、例えばその個数を200個程度とすることができる。ふたたび図3、図4を参照して、実装基板310の上には、プリント基板330aを介して伝熱部材170が設けられている。図5に図示するように、伝熱部材170は複数の発光素子210のそれぞれを取り囲む孔220を有した略円形の板よりなる。伝熱部材170の材料としては、熱伝導性に優れた金属、例えばアルミニウム板などを用いる。伝熱部材170は、後述するように、発光素子210で発生し実装基板310を介して伝導された熱を、保護部材230に誘導するための部材である。伝熱部材170の厚さは、LEDの配光角等を考慮し、例えば3~5mm程度とする。実装基板310と伝熱部材170とは、プリント基板330aを間に挟み、適宜な位置に配されたネジによって一体的に固定してもよいし、適宜はんだ付け、熱伝導性接着剤による接着などにより相互を固定してもよい。伝熱部材170の上には保護部材230が設けられている。保護部材230の材料としては、熱伝導性の良好な材料を選択することが好ましく、ガラス、アクリル等の透光性樹脂などを用いることができる。保護部材230は伝熱部材170と略同径に形成され、孔220および伝熱部材170を覆うように設けられて、発光素子210を外気から保護する。保護部材230は、伝熱部材170に熱伝導性接着剤で接着固定してもよい。この保護部材230が光源ユニット200の発光面として外気と直接接することになる。実装基板310と伝熱部材170との間、あるいは、伝熱部材170と保護部材230との間には、熱抵抗を下げるために熱伝導シートを設けるか、あるいは、熱伝導グリスを塗布してもよい。そうすることにより、発光素子210で発生した熱を実装基板310を介して、伝熱部材170へ効率よく誘導することができる。熱伝導シートとしては、シリコーンゴム製シート、シリコーンにセラミックフィラーを充填したシートなどを好適に用いることができる。この際、熱伝導シートには発光素子210に対応して穴を設け、発光素子210から出射した光の進行を妨げないようにする。実装基板310の、発光素子210搭載面とは反対側の面には、光源ユニット駆動回路350が搭載されている。光源ユニット駆動回路350を構成する各部品はプリント基板330b上に配されており、例えば実装基板310に貫通孔図示せずを設けて、プリント基板330aの配線層と接続し、各発光素子210に駆動電圧等を供給する。なお、本発明の光源ユニットにおいては、光源ユニット駆動回路350は必須のものではなく、用途によっては内蔵しなくともよい。実装基板310の、発光素子210搭載面とは反対側の面には、断熱材320が設けられている。発光素子210から発生した熱は、後述するように、実装基板310により横方向に拡散されて伝熱部材170へと導かれるが、本断熱材320は、実装基板310に伝導した熱がケース240内で放射するのを防止し、光源ユニット200の発光面側への熱の伝導を強化するための部材である。断熱材320の材料としては、CRクロロプレンゴムスポンジ、EPDMエチレンプロピレンゴムスポンジ、シリコンゴムスポンジなどを好適に用いることができる。なお、本断熱材320は付加的なものであり、省略してもさしつかえない。さらに、連結部360aの直上には、断熱材322が設けられており、筐体110に配された断熱部材490とともに連結部360aを挟持している。このように構成すると、連結部360aを通じて熱が移動する際、その伝達ロスを低減できるので好ましい。図4を参照して、椀状のケース240が光源ユニット200の本体を取り囲んで設けられている。ケース240は、発光素子210から発生した熱を直接外気に放射させないように、例えば断熱性樹脂で形成する。以下、光源ユニット200同士の連結部材による接続について説明する。図4に示すように、光源ユニット200Bの実装基板310Bには連結部材150aと同幅の突出部312Bが設けられている。そして、図6に図示するように、ケース240には突出部312Bの幅分の開口316が設けられており、光源ユニット200Bの突出部312Bをその開口316から突出させる。同様に、光源ユニット200Yには突出部312Yが設けられており、突出部312Bと突出部312Yとを連結部材150aによって接続する。この接続は、例えばネジ152によるものでもよいし、連結部材150aを熱伝導性接着剤によって、突出部312Bと突出部312Yとに接着することによって行ってもよい。ここで、連結部材150の幅、厚さ、長さは、規格に定められた信号灯器の仕様を考慮して設定する。車両用交通信号灯器の場合、一例として、表示面の直径は300mmφ、表示面の間隔は390±20mmと規定されている。従って、連結部材150の長さは90mm程度となる。また、連結部材150の幅、厚さは、熱抵抗、熱の放射等を考慮し適切な値を設定すればよいが、例えば、それぞれ幅50~100mm、厚さ2mm程度とすることができる。光源ユニット200Yの突出部312Yは、発光面に対して平面視対称にもう一つ設けられており、光源ユニット200Yと光源ユニット200Rが上述と同様に連結部材150bによって接続される。次に、発光素子で発生した熱の伝導経路を説明する。図4には、本実施例による光源ユニットの熱の移動経路を黒矢印で図示してある。図4においては、簡略化のため、光源ユニット200Bと光源ユニット200Yの連結部付近の発光素子210について熱の移動経路を図示しているが、他の発光素子についても同様である。発光素子210から発生した熱は、図4に図示するように、まず下方へ伝導する。下方へ伝導された熱は、一様に熱伝導性の高い実装基板310によって横方向へ拡散され、さらに、伝熱部材170を通して上方、すなわち光源ユニット200の発光面側へと伝導する。伝熱部材170により上方へと誘導された熱は保護部材230へと達し、保護部材230の温度を上昇させる。この温度上昇により、保護部材上すなわち発光面上への着雪を防止することができる。ここで、光源ユニット200B青色と光源ユニット200Y黄色との点灯時間の差に起因して、実装基板310Bと実装基板310Yはその温度が異なる。すなわち、点灯時間の短い光源ユニット200Yの方が温度が低い。そのため、図4に図示するように、連結部360aを通して光源ユニット200Bから光源ユニット200Yへの熱の流れを生ずる。同様に、連結部360bを通して、光源ユニット200Rから光源ユニット200Yへの熱の流れが生じ、結果的に3個の光源ユニット200B、200Y、200Rの温度差が低減される。以上の説明で明らかなように、本実施例による信号灯器は、複数の光源ユニットの実装基板同士を熱伝導性の連結部材で連結することにより温度差を低減したので、点灯時間の異なる光源ユニットを複数有するような場合でも、各光源ユニット間での融雪効果のばらつきを低減するという効果を奏することができる。しかも本実施例による信号灯器は、発光ダイオードの発熱を積極的に利用しているから、ヒータ等の別途の融雪手段を用いることがないので、融雪時に付加電力を要しない。従って、信号灯器全体としての消費電力を増加させることがなく、低コスト化に有利であるという優れた効果を奏することもできる。さらに本実施例では、GX53口金を採用することにより、薄型化、汎用化という効果を奏することもできる。図7は本発明の実施例2にかかる信号灯器400の平面図であり、図8は連結光源500の、図7におけるB-B断面図である。本実施例は、連結部材を実装基板の背面側に設け、さらに、光源ユニットの口金としてGX53口金を採用した例である。図7、図8において、符号410は筐体、412は筐体に設けられた凹部、450a、450bは連結部材、460はGX53口金、462は凸部、464は電源ターミナル、470はGX53ソケット、472は嵌込凹部、480は電源線、490は断熱部材、512B、512Yは実装基板310の突出部光源ユニット200Rも同様に突出部512Rを有する、520は断熱材、552はネジ、553はナット、560aは連結部を示す。図7を参照して、3個の光源ユニット200は、信号灯器400の蓋体130に固定され、各光源ユニット200の間に配された2個の連結部材450a、450bで接続されている。筐体410には3個の凹部412が形成されており、各光源ユニット200は各凹部412に収納される。そして、凹部412の周囲には断熱部材490が配され、連結部560の裏面側を断熱するように構成されている。図8を参照して、連結部材450aは、光源ユニット200Bの突出部512Bと光源ユニット200Yの突出部512Yとを裏面側から、例えばネジ552によって接続している。この接続は、連結部材450aを熱伝導性接着剤によって、突出部512Bと突出部512Yとに接着することによって行ってもよい。連結部560aの表面側には断熱材520が設けられており、断熱材520と上述の断熱部材490によって、連結部560aを挟持することによって、連結部560aからの熱の放射を極力抑えるようにしている。光源ユニット200Yと光源ユニット200Rとの間にも、連結部材450bによって形成された連結部560bが設けられており、上記と同様の構成となっている。本実施例における熱の移動経路を図8に示す。本実施例においても連結部560aを通して光源ユニット200Bから光源ユニット200Yへの熱の流れを生ずる。同様に、連結部560bを通して、光源ユニット200Rから光源ユニット200Yへの熱の流れが生じ、結果的に3個の光源ユニット200B、200Y、200Rの温度差が低減される。以上の説明で明らかなように、本実施例による信号灯器は、複数の光源ユニットの実装基板同士を熱伝導性の連結部材で連結することにより温度差を低減したので、点灯時間の異なる光源ユニットを複数有するような場合でも、各光源ユニット間での融雪効果のばらつきを低減するという効果を奏することができる。しかも本実施例による信号灯器は、発光ダイオードの発熱を積極的に利用しているから、ヒータ等の別途の融雪手段を用いることがないので、融雪時に付加電力を要しない。従って、信号灯器全体としての消費電力を増加させることがなく、低コスト化に有利であるという優れた効果を奏することもできる。さらに本実施例では、GX53口金を採用することにより、薄型化、汎用化という効果を奏することもできる。図9は本発明の実施例3にかかる信号灯器600の平面図であり、図10は連結光源700の、図9におけるC-C断面図である。本実施例は、連結部材を光源ユニットの伝熱部材間に配して、各光源ユニットの温度差の低減を図ったものである。図9、図10において、符号650a、650bは連結部材、652は皿ネジ、660aは連結部、720は断熱材を示す。図10を参照して、各光源ユニット200の伝熱部材170の最外周に、連結部材650aの幅分の切込部を設け、該切込部に連結部材650aを、例えば皿ネジ652によって伝熱部材170に螺合、固定する。あるいは、連結部材650aを熱伝導性接着剤によって伝熱部材170に接着してもよい。かかる構成によって連結部660aを形成する。連結部材650aの表面側には断熱材720が配されており、この断熱材720と筐体110に配された断熱部材490によって連結部660aを挟持する。光源ユニット200Yと光源ユニット200Rとの間にも、連結部材650bによって形成された連結部660bが設けられており、上記と同様の構成となっている。かかる構成によって、本実施例でも、連結部660aを通して光源ユニット200Bから光源ユニット200Yへの熱の流れを生ずる。同様に、連結部660bを通して、光源ユニット200Rから光源ユニット200Yへの熱の流れが生じ、結果的に3個の光源ユニット200B、200Y、200Rの温度差が低減される。以上の説明で明らかなように、本実施例では、複数の光源ユニットの伝熱部材同士を熱伝導性の連結部材で連結することにより温度差を低減したので、点灯時間の異なる光源ユニットを複数有するような場合でも、各光源ユニット間での融雪効果のばらつきを低減するという効果を奏することができる。図11は本発明の実施例4にかかる信号灯器1000の平面図であり、図12は連結光源1100の、図11におけるD-D断面図である。本実施例は、各光源ユニットの実装基板を連結部分も含めて一体的に形成し、各光源ユニットの温度差の低減を図ったものである。交換修理を連結光源単位で行う場合には、本実施例のような形態にすることも可能である。図11、図12において、符号1050a、1050bは連結部分を示す。図12を参照して、光源ユニット200Bと光源ユニット200Yの実装基板310は共通の基板から形成されており、実装基板同士の連結部分1050aは、光源ユニット200B、光源ユニット200Yのケースに設けられた図示しない切込部からケース240の外部へと突出している。光源ユニット200Rと光源ユニット200Yとの間の連結部分1050bも同様に構成されている。連結部分1050aは、筐体110に配された断熱部材490と、連結部分1050aの表面側に配された断熱材322とによって挟持される。以上の説明で明らかなように、本実施例では、各光源ユニットの実装基板を連結部分も含めて一体的に形成したので、各光源ユニットの温度差が低減される。そのため、点灯時間の異なる光源ユニットを複数有するような場合でも、各光源ユニット間での融雪効果のばらつきを低減するという効果を奏することができる。なお、本発明の信号灯器は、上記の構成に限定されるものではなく、種々の変形例や応用例が可能である。すなわち、上記各実施形態では、伝熱部材および保護部材を用いた光源ユニットを例示して説明したが、これらを有しない構成、例えば、実装基板上に配された発光素子を透光性樹脂により封止して構成した光源ユニットも好適に用いることができる。また、上記各実施形態で開示された構成を、任意に組み合わせて信号灯器を構成することができる。上記各実施形態では、光源ユニットを蓋体に取付けた場合を例示して説明したが、該光源ユニットを筐体に固定してもよい。上記各実施形態では、複数の光源ユニットをすべて連結した場合を例示して説明したが、各光源ユニットの点灯時間等を考慮し、一部の光源ユニット同士を連結してもよい。さらに、上記各実施形態では、個別のケースに収納された光源ユニットを例示して説明したが、個別ケースを省略した形態の光源ユニットを採用し、その実装基板を直接信号灯器の筐体に、断熱して固定するようにしてもよい。上記各実施形態では、発光素子として、発光ダイオードLEDを例示して説明したが、半導体レーザ、有機LED等他の半導体発光素子の適用も可能である。また、上記各実施形態では、発光素子の実装として、パッケージ封入タイプのLEDによる実装を例示して説明したが、ベアチップの発光ダイオード素子を直接基板に実装する、いわゆるCOBChiponBoard実装の適用も可能である。さらに、本実施形態では、信号灯器の例として車両用交通信号灯器を例示して説明したが、歩行者信号灯器、矢印信号灯器、あるいは鉄道用信号灯器等、さまざまな信号灯器への適用が可能である。"