"約50重量を超える量で存在する第一固体成分と、溶剤、シックナー及び/又は金属酸化物還元剤から選択される1つ又は複数の第二成分とを含み、約27°Cを超える最大保存温度以下の温度で非流動性不活性状態であり、活性化温度で液体活性状態であり、最大保存温度を超えて活性化温度未満の溶着温度範囲で流動性不活性状態である温度プロフィールを有する、ハンダ付け用フラックス。第一固体成分が約50°Cを超える軟化点を有する、請求項1に記載のフラックス。最大保存温度が約40°Cであり、それ以下ではフラックスが非流動性不活性状態である、請求項1に記載のフラックス。非流動性不活性状態が固体状態である、請求項3に記載のフラックス。溶着温度範囲が約45°C~約100°Cの範囲の温度を含む、請求項3に記載のフラックス。活性化温度が約120°Cを超える、請求項5に記載のフラックス。溶着温度範囲が約75°C~約105°Cの範囲の温度を含み、活性化温度が溶着温度範囲を超える、請求項1に記載のフラックス。溶着温度範囲が約45°C~約60°Cの範囲の温度を含み、活性化温度が溶着温度範囲を超える、請求項1に記載のフラックス。第一固体成分が、ロジン、樹脂、ロウ若しくはポリグリコール又はこれらの組合せを含む、請求項1に記載のフラックス。ハンダ粒子が分散されている請求項1に記載のフラックスを含み、ハンダ粒子が活性化温度以上で液体状態である、ハンダ材料。フラックスを溶着温度範囲内又はこれを超える温度かつ活性化温度未満の温度に加熱すること、ハンダ粒子を加熱フラックスの全体にわたって分散して、ハンダ/フラックス混合物を形成すること、ハンダ/フラックス混合物を最大保存温度以下の温度に冷却し、それによりハンダ/フラックス混合物が非流動性不活性状態になることを含む、請求項10に記載のハンダ材料を作製する方法。ハンダ材料を溶着温度範囲内又はこれを超える温度かつ活性化温度未満の温度に加熱すること、ハンダ材料が溶着温度範囲内又はこれを超える温度かつ活性化温度未満である間、加熱ハンダ材料を基材に分配すること、及びハンダ材料を最大保存温度以下の温度に冷却し、それによりハンダ材料が非流動性不活性状態になることを含む、請求項10に記載のハンダ材料を分配する方法。分配が、加熱ハンダ材料をオリフィスの中を通して押し出すことを含む、請求項12に記載の方法。ハンダ材料を加熱する前に、ハンダ材料を最大保存温度以下で保存し、それによりハンダ材料が非流動性不活性状態になることを更に含む、請求項12に記載の方法。ハンダ材料を溶着温度範囲内又はこれを超える温度かつ活性化温度未満の温度に加熱すること、ハンダ材料が溶着温度範囲内又はこれを超える温度かつ活性化温度未満である間、加熱ハンダ材料を加工品に分配すること、ハンダ材料を活性化温度以上に加熱し、それによりフラックスが加工品の表面から酸化物を除去すること、ハンダ材料をハンダ粒子の融解温度に加熱して、加工品の表面に接触している間にハンダ粒子を融解すること、及び融解ハンダを冷却することを含む、請求項10に記載のハンダ材料によりハンダ付けする方法。分配が、加熱ハンダ材料をオリフィスの中を通して押し出すことを含む、請求項15に記載の方法。ハンダ材料を最大保存温度以下からハンダ粒子の融解温度までの温度で加熱して、ハンダ粒子を融解し、ハンダ材料が第1加工品と第2加工品の間に且つそれぞれに接触して配置されること、及び融解ハンダを冷却し、それにより接合点が第1及び第2加工品の間に形成されることを含む、請求項10に記載のハンダ材料によりハンダ付けする方法。第1加工品が、銅管若しくは金属取付け部品、電気部品又はワイヤのうちの1つである、請求項17に記載の方法。第一固体成分を加熱して液体状態にすること、1つ又は複数の第二成分を第一固体成分に液体状態の間に加えて、流動性不活性状態であるフラックス混合物を形成すること、フラックス混合物を最大保存温度以下の温度に冷却し、それによりフラックス混合物が非流動性不活性状態になることを含む、請求項1に記載のフラックスを作製する方法。冷却する前、フラックス混合物が流動性不活性状態である間に、フラックス混合物の全体にわたってハンダ粒子を分散することを更に含む、請求項19に記載の方法。基材と、基材に結合している、請求項1に記載のフラックスを含む層とを含む、装置。基材が、銅管若しくは金属取付け部品、電気部品又はワイヤのうちの1つである、請求項21に記載の装置。したがって、前述の問題に対処するハンダフラックス及びハンダ材料が求められている。例えば、必要なものは、室温又はほぼ室温で、並びに通常の製造、保存及び輸送温度を含むこれらの温度よりも高い温度で非ペースト状であるフラックス及び/又はハンダ材料である。更に、必要なものは、溶着の前に加熱することができる、溶着温度で分解しない、並びに分解することなく冷却及び再加熱することができるハンダフラックス及びハンダ材料である。これらの目的のために、本発明の一実施形態において、ハンダ付け用フラックスは、約50重量を超える量で存在する第一固体成分と、溶剤、シックナー及び/又は金属酸化物還元剤から選択される1つ又は複数の第二成分とを含む。フラックスは、フラックスが約27°Cを超える最大保存温度以下の温度において非流動性不活性状態であり、活性化温度で液体活性状態であり、最大保存温度超から活性化温度未満の溶着温度範囲において流動性不活性状態である温度プロフィールを有する。一実施形態において、ハンダ材料は、フラックスに分散されているハンダ粒子を含む。ハンダ粒子は、活性化温度以上で液体状態である。別の実施形態において、ハンダ材料を作製する方法は、溶着温度の範囲内又は超から活性化温度未満の温度にフラックスを加熱することを含む。方法は、加熱フラックスの全体にハンダ粒子を分散して、ハンダ/フラックス混合物を形成すること、及びハンダ/フラックス混合物を最大保存温度以下の温度に冷却し、それによってハンダ/フラックス混合物が非流動性不活性状態なることを更に含む。本発明の別の実施形態において、ハンダ材料を分配する方法は、溶着温度の範囲内又はこれを超える温度かつ活性化温度未満の温度にハンダ材料を加熱することを含む。ハンダ材料が溶着温度範囲内又はこれを超える温度かつ活性化温度未満であるとともに、方法は、加熱ハンダ材料を基材に分配すること、及びハンダ材料を最大保存温度以下の温度に冷却し、それによってハンダ材料が非流動性不活性状態になることを更に含む。別の実施形態において、ハンダ材料によりハンダ付けする方法は、溶着温度の範囲内又はこれを超える温度かつ活性化温度未満の温度にハンダ材料を加熱することを含む。ハンダ材料が溶着温度の範囲内又は超から活性化温度未満であるとともに、方法は、加熱ハンダ材料を加工品に分配することを更に含む。方法は、ハンダ材料を活性化温度以上に加熱し、それによりフラックスが加工品の表面から酸化物を除去すること、ハンダ材料をハンダ粒子の融解温度に加熱して、ハンダ粒子を加工品の表面に接触している間に融解すること、及び融解ハンダを冷却することを更に含む。別の実施形態において、ハンダ材料によりハンダ付けする方法は、最大保存温度以下からハンダ粒子の融解温度までの温度でハンダ材料を加熱して、ハンダ粒子を融解することを含む。ハンダ材料は、第1加工品と第2加工品の間に且つそれぞれに接触して配置される。方法は、融解ハンダを冷却し、それにより接合点が第1及び第2加工品の間に形成されることを更に含む。本発明は、ハンダ付けプロセス用ハンダフラックスを提供する。一実施形態において、フラックスはハンダ合金の粒子と混合されて、ハンダ付け材料を形成する。下記においてより詳細に記載されているように、フラックスは、約50重量を超える量で存在する第一固体成分と、溶剤、シックナー及び/又は金属酸化物還元剤から選択される1つ又は複数の第二成分とを含む。本発明の一実施形態によると、第一固体成分、第二成分及び/又はハンダ粒子は、一連の温度にわたるフラックスの粘度を示す特定の温度-粘度/硬度関係又はプロフィールを確立するように選択される。具体的には、第一及び第二成分は、最大保存温度でのフラックスの粘度、溶着温度範囲の温度でのフラックスの粘度及びフラックスが活性である温度を予め決定するための温度プロフィールを確立するように選択することができる。これらのそれぞれは下記に詳述する。特に、図1に示されているように、本発明の実施形態において、フラックスは、フラックスの温度とフラックスの粘度/硬度の関係すなわち、それぞれx軸及びy軸を示す温度プロフィールにより特徴付けられる。単独であるか又はハンダ合金との混合すなわち、ハンダ材料であるかに関わりなく、温度-粘度/硬度関係はフラックスに適用されることが理解される。したがって、本明細書において特に示されない限り、フラックスの特性に対する言及には、フラックス又はハンダ材料すなわち、フラックスハンダ合金が含まれる。図1は、3つの異なる例示的な温度プロフィールを示し10、12及び14と表示されている、それぞれ例示的なフラックスについての粘度温度関係を示す。一般に、そして例示的な温度プロフィール10、12及び14を参照すると、それぞれのフラックスの粘度/硬度は、温度が増加すると減少する。フラックスの粘度/硬度は、フラックスの流動性の指標であり、フラックスの流動性は、粘度が減少すると増加する。したがって、温度プロフィールは、フラックスが遭遇する活性化温度までの温度における、粘度/硬度によるフラックスの流動性に関する情報を提供する。例として、そしてフラックスの粘度/硬度とフラックスの温度との関係をより完全に説明するために、例示的な温度プロフィール10、12及び14は、それぞれ、最大保存温度TS1、TS2及びTS3;溶着温度範囲ΔT1、ΔT2及びΔT3;並びに活性化温度TA1、TA2及びTA3により部分的に示され、それぞれ、それ以上では、フラックスは活性であり、それ未満では、フラックスは不活性である。最大保存温度、例えばTS1、TS2及びTS3は、それぞれのフラックスが耐えることができ、非流動性状態を維持できる最高温度を表す。図示されているように、対応するフラックスの最大保存温度TS1、TS2及びTS3を含むまでのそれぞれのフラックスの粘度は、比較的高い。これらの粘度では、フラックスは非流動性である。すなわち、フラックスは、フラックスの温度が最大保存温度以下の温度である間は、表面への分配、ポンプ送達又は塗布の助けとはならない。加えて、フラックスは付着性又は粘着性ではない場合がある。しかし、フラックスの組成を、フラックスが非流動性状態で所定の粘着性を有するように、下記により詳細に記載されているように調整することができる。所定の粘着性は、フラックスが使用されることが予定されている用途よって左右され得ることが理解される。フラックスが、最大保存温度以下の温度に曝露されたときに非流動性であり得る間に、最大保存温度を超える温度にフラックスを加熱すると、フラックスの粘度/硬度を低減する。換言すると、フラックスは、最大保存温度を超える温度でより軟質及びより流動性になる。更に加熱すると、フラックスの温度は、溶着温度範囲の下限温度に達する。溶着温度範囲の下端から上端まで、フラックスは流動性であり、不活性である。換言すると、フラックス温度が溶着温度範囲にある場合、フラックスの粘度は、フラックスの分配を可能にするほど十分に低い。示されているように、溶着温度範囲は、特定のフラックス配合によって変わることができる。更に、溶着温度範囲には、フラックスの最大保存温度超から活性化温度未満の温度が含まれ得る。フラックスが流動性状態である間にフラックスを分配することには、加熱フラックスを、加熱されている場合があるオリフィスの中を通して押し出すことが含まれ得る。一実施形態において、フラックスは、市販の分配装置、例えば、DEKInternationalステンシル装置により分配することができる。例として、溶着温度範囲には、約45°C~約100°Cの範囲の温度が含まれ得る。溶着温度範囲の上端に向かってフラックスを更に加熱すると、フラックスの粘度を更に低減することができる。フラックスの粘度を、フラックスが重力の影響によって流れる点まで低減することができ、更に加熱すると、粘度を、フラックスが液体状態になる点まで減少させることができる。一実施形態において、溶着温度範囲における最高温度は、フラックスの活性化温度を僅かに下回ることができる。しかし、フラックスが溶着するには液体すぎるが未だ活性ではない、最高溶着温度と活性化温度の間の一連の温度があり得ることが理解される。例えば、ハンダ粒子がフラックスと混合されるすなわち、ハンダ材料である場合、フラックスの粘度は、粒子が沈降するか又はフラックスから分離する点まで減少し得る。したがって、フラックスがこれらの温度で流動性及び不活性であり得る間は、ハンダ材料を分配することは、ハンダ粒子がフラックスに懸濁された状態を維持できない場合、実用的ではない場合がある。したがって、溶着温度範囲の実用的な上限は、フラックスの粘度が、形成されたハンダペースト溶着物の品質に有害な影響を与える速度でハンダ粒子がフラックスから分離する点まで低減される温度であることができる。しかし、当業者は、液体フラックスにおけるハンダ粒子の沈降速度は、各ハンダ粒子の個別の大きさ、並びにハンダ粒子の密度によって影響を受け得ることがわかるであろう。加えて、下記に記載しているように、フラックスの成分を変更して、懸濁液の中のハンダ粒子を促進及び維持することができる。したがって、ハンダ材料の溶着温度範囲の実用的な上限温度は、ハンダ粒子の変化により及びフラックスの成分の変化により影響を受ける場合がある。溶着温度範囲を超える温度では、フラックスの粘度は、減少し続ける場合がある。特に、更に加熱すると、フラックスの粘度は、液体と考慮されるのに十分なほど低くなり得る。示されているように、フラックスは、ペースト状様粘度を有するから、さらには液体様粘度を有するまで、移行することができる。加えて、この温度範囲において、粘度は、温度を更に増加すると、増加した速度で減少し得る。フラックスの温度が更に増加すると、粘度は減少し得るが、図1に示されているように、粘度がほぼ一定値に達するまで減少した速度で、温度の増加とともに減少し得る。図1の温度プロフィール10、12及び14を参照すると、それぞれのフラックスの温度がそれぞれの活性化温度TA1、TA2及びTA3に達すると、フラックスの粘度は、フラックスが液体状態であると考慮され得るほど相対的に低くなり得る。したがって、活性化温度、例えばTA1、TA2及びTA3では、フラックスは、溶着表面の全体にわたって容易に流れることができる。加えて、フラックスが活性化温度に達すると、フラックスは活性になる。活性状態では、フラックスは、分配された表面に対して反応性になり得る及び/又はフラックスの成分は、互いに反応し得る。対照的に、活性化温度TA1、TA2及びTA3未満であると、それぞれのフラックスは、不活性状態である。したがって、フラックスが、それが存在する表面と反応しない場合も、またフラックス成分が、互いに反応しない場合もある。したがって、フラックスの液体活性状態を考慮すると、活性化温度に達すると、フラックスは表面の全体にわたって流れ、同時に、酸化物のような任意の汚染物質と化学反応して、表面をハンダ付けのために整えることができる。例として、活性化温度は、少なくとも約50°Cであることができる。一実施形態において、活性化温度は、約120°Cを超える。活性化温度よりも高い温度では、フラックスの粘度は、更に減少する場合があり、ハンダのあらゆる粒子は融解する。しかし、図1に示されているように、フラックスの粘度は、活性化温度を超える温度では、僅かしか減少しない場合があるか又は全く減少しない場合がある。この場合、フラックスの粘度は、フラックスの温度が活性化温度に近づき、そして次に超えると、一定又はほぼ一定になり得る。更に、幾つかのフラックスでは、フラックスの粘度は、活性化温度未満の温度では最小値に達することができる。任意の特定のフラックスの最小粘度は、異なるフラックスで観察される最小粘度と異なる場合があることが理解される。一実施形態において、フラックスの温度-粘度曲線は、活性化温度を含む温度範囲の温度軸と漸近的になり得る。活性化温度を超える温度では、ハンダ粒子は融解する場合がある。ハンダ粒子が融解すると、フラックスは、追加的に、融解ハンダと部品表面との間の濡れを促進して、良質のハンダ接合点の形成を促進することができる。フラックスは、融解ハンダと周囲環境との反応を制限することもできる。ハンダ粒子を融解するのに必要な温度図1には表示されていないは、ハンダに応じて決まり、少なくとも活性化温度の高さであるが、ハンダの融解温度は、通常、活性化温度よりも高い。例えば、融解温度は、約150°Cを超えることができ、典型的には約185°C~約280°Cの範囲である。前述したように、液相線温度すなわち、ハンダ合金が完全に液体である最低温度は、ハンダ材料として適切であるためには450°C以下でなければならない。ハンダを融解した後、そして冷却すると、ハンダは永久ハンダ接合点を形成する。特に、図1の温度プロフィール10を参照すると、フラックスは、最大保存温度TS1を含むまでの温度での高い粘度により特徴付けられる。より詳細には、温度プロフィール10により表されるフラックスは、フラックスが最大保存温度TS1までの任意の温度である場合は固体である。例として、フラックスの粘度は、フラックスが固体である場合は1012Pasを超えることができる。更に、一実施形態において、フラックスの温度が最大保存温度TS1以下である場合、フラックスは硬質又は堅固であるが、フラックス組成を、フラックスが特定の用途に必要とされる粘着性の最大量を有するように配合することができる。温度プロフィール10により表されるフラックスを引き続き参照すると、フラックスが輸送及び倉庫保管の際に経験し得る温度範囲矢印16で示されているに又はそれを僅かに超えて最大保存温度TS1を設定するように、フラックスを配合することができる。知られているように、多くの製品が輸送及び倉庫保管の際に広範囲の温度を経験しており、それは、これらの温度が多くの場合に制御されておらず、地形及び他の要因に応じて、他の全ての環境におけるフラックスにより経験される温度を超える場合があるからである。一実施形態において、例えば、温度プロフィール10により表されるフラックスでは、フラックスは、輸送及び倉庫保管環境では非流動性不活性状態であり、それは、最大保存温度Ts1がこれらの環境において見出され得る極限温度よりも僅かに高いからである。したがって、フラックスの最大保存温度が輸送及び倉庫保管の際に達成される最大温度を超える場合、地理的な位置、例えば、赤道の近くの位置に、又は季節温度が比較的高い場合に、フラックスが使用前に分解又は劣化する心配なく、フラックスを輸送することができる。例として、輸送及び倉庫保管の際に観察される温度は、約45°Cを超える場合があり、幾つかの場合では、50°C、さらには60°Cに達する場合がある。最大保存温度TS1を超えると、粘度は、温度が増加すると減少し、温度プロフィール10により表されているフラックスは、流動性不活性状態に入り、ここでハンダ材料の溶着が可能になり、有利には、実用的になる。温度プロフィール10の場合、溶着温度範囲ΔT1は、完全に材料のペースト状範囲内であるように示されているが、他の実施形態は、材料の液体範囲における溶着も考慮する。溶着に実用的な温度範囲は、溶着の方法、分配装置の種類、ハンダ材料の組成及び当業者により理解され得る他の要因に応じて決まる。例として、ΔT1は、約70°C~約90°C又は約75°C~約105°C又は約90°C~約120°Cであることができる。溶着温度範囲ΔT1を超え、材料の液体粘度範囲において、フラックスは、活性化温度TA1で液体活性状態に到達する。TA1において及び超えると、フラックスは、化学的に活性になり、表面の整え及び濡れの機能が開始する。例として、TA1は、約100°Cを超える又は約120°Cを超えることができる。更なる例として、TA1は、約120°C超からハンダ合金の融解温度未満であることができる。理解されるように、温度プロフィール10のフラックスでは、フラックス構成成分及びハンダ合金の選択は、予測される輸送及び倉庫保管条件に必要な高い最大保存温度に適応する比較的高い活性化及び融解温度を提供することを目的とする。用語非流動性は、上記に記載されているように、固体フラックスを意味することができるが、本発明はそれに限定されない。フラックスは、ペースト様稠度を有するすなわち、図1に表示されているような粘度のペースト状範囲にあることができ、依然として非流動性であると考えることができる。例えば、温度プロフィール12及び14により表されているフラックスは、それぞれ、対応する最大保存温度TS2及びTS3以下で非流動性であり、それは、フラックスの粘度が、ハンダペーストの分配において遭遇する通常の力に付されたとき又は重力に起因してフラックスが分配されるのを防ぐために十分に高いからである。更に、温度プロフィール10により表されているフラックスと同様に、温度プロフィール12及び14により表されているフラックスは、それぞれのフラックスの粘度がペースト状範囲にあっても、対応する最大保存温度TS2、TS3を含むまで非粘着性又は非付着性であることができる。図1への参照を続け、温度プロフィール12を特に参照すると、最大保存温度をTS1よりも低いTS2に設定することができる。しかし、最大保存温度TS2は、例えば、温度が制御されていない製造環境矢印18により示されているにおいてフラックスが経験する温度よりも高い。当技術分野において知られているように、製造環境における温度は、地理的な位置、時候及び実施される操作の種類を含む多数の要因に応じて広範囲に変わることができる。例として、製造環境の温度は、室温未満から約40°Cを超える温度までの範囲であることができる。しかし、制御されていない製造環境温度は、上記に記載された輸送及び倉庫保管の際に遭遇するものよりも低い場合がある。したがって、一実施形態において、例えば、温度プロフィール12により表されているフラックスでは、フラックスは、製造環境において非流動性不活性状態であり、それは、最大保存温度TS2が、その環境においてフラックスが経験する最大温度であるか又はそれよりも僅かに高いからである。加えて、図1に提示されているように、温度プロフィール10により表されているフラックスも製造環境において非流動性不活性状態であり、それは、TS1も製造環境において見出される温度を超えているからである。温度プロフィール10により表されているフラックスを、例えば、フラックスが早期に分解又は劣化する心配なしにハンダ付け装置に近接して製造環境において保存することができるが、温度プロフィール12により表されているフラックスと同様には機能しないかもしれず、それは、2つの異なるフラックスの配合が異なるからである。温度プロフィール12により表されているフラックスを、特定の製造環境のために特別に配合することができる。理解できるように、温度プロフィール12のフラックスを有するハンダ材料におけるフラックス構成成分及びハンダ合金を、必要な最大保存温度が低いので、温度プロフィール10に必要なものよりも低い溶着及び活性化温度を提供するように選択することができる。したがって、特定の最大保存温度、溶着温度範囲及び活性化温度のためにフラックスの配合を調整することによって、保存寿命を無期限に延長する又は少なくとも引き延ばすことができ、同時に、フラックスの粘度及び他の特性を、特定の溶着技術のために配合することができる及び/又は特定の用途のために最適化することができる。温度プロフィール12を更に参照すると、最大保存温度TS2を超えて、溶着温度範囲ΔT2は、ペースト状範囲の低粘度部分から液体範囲の高粘度部分まで延びているように示されている。ΔT2とTA2の間では、フラックスの粘度がハンダを懸濁液に維持するには低すぎるのでハンダ粒子が分離し始め、それによって溶着が実用的でなくなる場合があり得る。いずれの場合においても、制御されていない製造環境に適応するように設定された最大保存温度TS2では、ΔT2は、例えば約45°C~約100°Cであることができ、更なる例では約50°C~約75°Cであることができる。活性化温度TA2は、例えば、約100°C超又は約120°C超であり、ハンダ合金の融解温度未満であることができる。同様に、温度プロフィール14により表されているフラックスを参照すると、一実施形態において、フラックスは、最大保存温度TS3が室温よりも又は温度制御室の温度矢印20で示されているよりも僅かに高いように配合される。温度制御室は、市販の加熱又は空調装置により温度を保持することができる。温度は、操作者にとって及び/又は室内の電子デバイスを低温に保つために快適であることができる。これらの室温及び/又は制御温度には、約16°C~約27°Cの範囲の温度が含まれ得る。例として、最大保存温度は、約30°Cであることができる。ここでも、上記に記載された所望の温度プロフィールを確立するようにフラックスを配合することによって、保存寿命を引き延ばすことができ、同時に、フラックスの粘度及び他の特性を、特定の溶着技術のために配合することができる及び/又は特定の用途のために最適化することができる。したがって、温度プロフィール10及び12により表されているフラックスを、それぞれ非流動性不活性状態のままである温度制御室の温度よりも僅かに高い温度で保存することができるが、温度プロフィール14のフラックスを、温度プロフィール10及び12により表されているフラックスが溶着又は活性化するのを可能にしない所定の温度で溶着及び活性化できるように、その環境のために特別に配合することができる。例として、ペースト状範囲の端から液体範囲の高粘度部分まで延びていることを示している、溶着温度範囲ΔT3は、約35°C~約45°C、約40°C~約55°C又は約45°C~約60°Cであることができる。活性化温度TA3は、約50°Cの低さであることができ、例として、約100°C超又は約150°C超であり、ハンダ合金の融解温度未満であることができる。加えて、図1に示されている温度プロフィール10、12、14を参照し、上記に記載された不活性及び活性状態を考慮すると、活性化温度より僅かに低い温度までのそれぞれの温度プロフィール10、12、14の部分は、可逆的である。換言すると、フラックスを、各活性化温度TA1、TA2及びTA3未満であるすなわち、フラックスが不活性状態である間の任意の2つの温度の間で繰り返し加熱及び冷却して、フラックスの粘度を変えることができる。活性化温度までの温度-粘度/硬度プロフィールの可逆性は、有利である。例として、フラックスを、溶着温度範囲内の温度に加熱し、部品の表面に分配又は溶着し、非流動性不活性状態に冷却し、次にフラックスの有意な分解を有することなく必要な限り何回も再加熱する及びリフローさせることができる。次に、任意の再加熱の後のある時点で、フラックスを活性化温度に加熱し、後にハンダ付けすることができる。温度プロフィールの可逆性に加えて、少なくとも最大保存温度までのフラックスの非流動性は、有利である。上記に記載されたように、最大保存温度以下の温度では、分配されたフラックスは、これまでの分配ハンダペーストに関連するペースト状及び/又は軟質の問題を有することはない。したがって、フラックスが、分配及び冷却の後、意図されずに他の表面に移動する可能性は少ない。例えば、フラックスを加工品に分配することができる。フラックスが最大保存温度未満に冷却されると、フラックスを汚染することなく及びフラックスを不用意に除去することなく、加工品を輸送し、取り扱うことができる。加工品は、回路基板、ワイヤ、銅管又は他の基材であることができる。特定の例として銅管を使用すると、ハンダ材料を最適な量により最適な位置で管に前適用することができる。フラックスがフラックスの最大保存温度未満に冷却されると、管を保存する、輸送する及び後に販売することができる。後の輸送及び取扱いの際には、フラックスは無傷で適切な場所に維持されている。購買人は、単に、前適用ハンダ材料を、ハンダの活性化温度及び融解温度を超えて再加熱して、別の管又は取付け部品と接合点を形成することができる。この種類のプロセスは、より一貫した良質の接合点を提供することができ、非熟練者が良質の接合点を形成するのを可能にする。別の実施形態において、加工品は回路基板であることができる。当技術分野において知られているように、多くの場合において、回路基板の銅接続点は、酸化を低減するために金、銀又は他の高価な合金でハンダ付けされている。本発明の実施形態によると、これらの高価な合金は必要なく、それはハンダ材料を合金の代わりに適用できるからである。フラックスは疎水性であることができ、したがって、表面を酸化及び他の腐食型反応から保護する疎水性障壁を形成することができる。次にハンダ材料を有する基板を、フラックスの著しい損失又は電気接点の酸化を有することなく別の場所に輸送することができる。これは、回路基板への後のハンダペースト印刷の必要性も排除する。加えて、フラックスを使用することにより、基板は最終接合のためだけに加熱され、このことは、基板が高温に曝露される回数を低減する。当技術分野において知られているように、回路基板のような電気部品が加熱される回数が多いほど、使用の際に早期故障の機会が大きくなる。一実施形態において、フラックスを溶着温度範囲内の温度でオリフィスの中を通して押し出すことによって、フラックスを分配することができる。一般に、フラックスペーストを分配するのに現在利用されているステンシル系に加えて、伝統的なホットメルト分配方法及び/又は生成物を使用してフラックスを分配することもできると考えられており、それはこれらの系が溶着温度を制御するからである。例えば、カートリッジ分配系を使用することができる。そのような系の例は、米国特許第5,435,462号に記載されており、その開示は、その全体が参照として本明細書に組み込まれる。したがって、フラックス又はハンダ材料を含有するカートリッジを、この系の加熱キャビティーに挿入することができる。或いは、フラックス又はハンダ材料を、5ガロンのバケツ又は55ガロンのドラムのようなバルク容器に入れることもできる。バケツ又はドラムを加熱盤又は他の加温装置の上に置いて、大量のフラックスを単一供給源から溶着することができるように、溶着温度範囲内の温度にフラックスを加熱することができる。別の実施形態において、スラグ融解器を使用することができる。この場合、予め形成されたロッド又は他の予め形成された形状のハンダ材料を、スラグ融解器に挿入することができ、プランジャー様デバイスを使用して、材料を加熱し、加工品に押し付けることができる。なお別の実施形態において、フラックスを、ステンシル又はスクリーンが溶着温度範囲内の選択された温度に維持されている加熱印刷系により、基材に印刷することができる。基材を加熱することもできる。なお別の実施形態において、溶着には、部品を、溶着温度に保持されたフラックスのレザバーに浸けることが含まれ得る。部品は、標的部品であることができるか又は部品を使用して、所定の量のフラックスを標的部品に移動することもできる。他の同様に適切な系を使用して、フラックスを加熱及び分配することができる。上記おいて紹介されているように、フラックスは、約50重量を超える量の第一固体成分と、溶剤、シックナー及び/又は金属酸化物還元剤、例えば酸から選択される1つ又は複数の第二成分とを含む。第一固体成分と1つ又は複数の第二成分の割合は、上記に記載された所望の温度プロフィールを提供するように選択される。例えば、フラックスの調製において、第一固体成分及び第二成分は、フラックスの保存、取扱い又は輸送に必要な最大保存温度;所望の溶着温度範囲;所望の活性化温度;及び活性化の際のフラックスの機能に基づいて選択することができる。一実施形態において、第一固体成分は、ロジン、樹脂若しくはロウ又はこれらの組合せ若しくは混合物を含む。追加的な第一固体には、ポリグリコール、コカミド及び他の適切な化合物が含まれ得る。第一固体成分は、フラックスと任意のハンダ粒子を一緒に保持し、フラックスの50重量超を集合的に構成する1つ又は複数の化合物を含むことができる。したがって、成分は、厳密に単一として解釈されるべきではない。第一固体成分は、約50°Cを超える軟化点を有することができる。一般に、第一固体成分の軟化点が高いほど、最大保存温度が高くなり、溶着温度範囲が高くなる。追加的な例として、軟化点は、少なくとも約80°Cであることができる。ロジンは、例えば、無色透明ロジンのような天然のロジンであることができる。水素化ウッドロジン、トール油ロジン、ガムロジン及び不均化ウッドロジン又はこれらの混合物のような他のロジンを、第二成分と混合して、上記に記載された所望の温度プロフィールを提供することができる。適切な市販のロジンには、Eastmanにより販売されているDymerex商標又はNewportIndustriesLtd.により販売されているNuroz商標が含まれる。樹脂は、樹脂を不飽和有機酸と組み合わせて上記に記載された1つ又は複数のロジンを改質することにより、得ることができる。適切な市販の樹脂の例には、Ashlandにより販売されているStaybelite登録商標及びEastmanにより販売されているPoly-PaIe商標が挙げられる。使用に適しているロウの例には、とりわけ、微晶質ロウ、ナフテンロウ及び/又はパラフィンロウが挙げられる。適切な市販のロウには、CaromaxInternationalにより販売されているCM7010W及び他のCMシリーズのロウが含まれる。一実施形態において、1つ又は複数の第二成分を、上記に記載されたような輸送及び倉庫保管の際に及び/又は製造環境内において予測される温度に対応するために、フラックスの温度プロフィールを調整するのに使用することができる。加えて、第二成分は、他の基準のうちで、溶着温度範囲及び活性化温度、並びに標的表面との特定の反応を調整するために、選択及び配分することができる。例として、第二成分は、ミネラルスピリット及びシックナーのような1つ又は複数の溶剤であることができる。更に、第二成分には、酸又は酸の混合物が含まれ得る。適切な酸には、弱酸、とりわけカルボン酸、例えばステアリン酸及び/又はアゼライン酸のような弱有機酸が含まれ得る。一実施形態において、フラックスは、酸化物及び他の汚染物質を除去して表面を清浄にする活性化剤を含む。活性化剤は、弱有機酸、ハロゲン化化合物、アミン又は他の金属酸化物還元剤であることができる。更に、活性化剤は、フラックスが分配される表面の種類に基づいて選択することができる。他の適切な第二成分には、油、アルコール及び/又はポリエチレングリコールのようなグリコールが含まれる。フラックスは、場合により表面張力改質剤又は界面活性剤のような他の第二成分を含み、これは、フラックスがハンダ粒子と混合され、ハンダ接合点を形成するために使用されるとき、ハンダ球の生成を低減又は排除する。一実施形態において、フラックスは、およそ70°Cの軟化点を有する水素化ロジンと1-オクタデカノールの2:1比を含むことができる。この混合物は、更に、リフローの際に酸化物を低減するのに適した量の弱有機酸を含むことができる。フラックスは、40°Cの温度を含むように溶着温度範囲を調整するために、チキソトロープを含むこともできる。ハンダ粒子をフラックス内に分散することができ、ミネラルスピリットを加えて、溶着温度範囲を調整することができる。一実施形態において、フラックスと混合されるハンダ粒子は、用途に適するように、スズSn、鉛Pb、銀Ag、ビスマスBi、銅Cu、アンチモンSb、インジウムIn、亜鉛Zn若しくはニッケルNi又はこれらの合金若しくは組合せを含むことができる。上述された元素の多様な組合せの合金は、それぞれ特定の用途を有することができる。しかし、広く使用されるハンダ合金には、例えば、60Sn-40Pb及び63Sn-37PbのようなSn-Pb合金が含まれる。しかし、無鉛ハンダ付け合金、例えば、Sn-Cu、Sn-Ag及びSn-Sb合金に基づいたハンダが当技術分野において知られている。本発明のより完全な理解を促進するために、以下の非限定的な実施例を提示する。室温で固体であるフラックスを調製した。フラックスは、およそ80°Cの軟化点及び150~170の酸価を有する部分的水素化ロジンを80重量、ポリエチレングリコール1450を15重量、アゼライン酸を2.5重量及びステアリン酸を2.5重量含有した。ハンダ材料は、ハンダ粒子を上記のフラックスに分散することにより調製した。ハンダ材料は、96.5Sn-3Ag-0.5Cu合金のハンダ粒子を85重量を有し、上記のフラックスがハンダ材料の残りの部分を形成した。22°Cで、ハンダ材料は固体であった。溶着温度範囲は、ほぼ45°C~60°Cであった。活性化温度は、およそ95°Cであった。別の実施形態において、フラックスを作製する方法は、第一固体成分を液体状態になるまで加熱することを含む。第一固体成分が液体状態である間、1つ又は複数の第二成分を加えて、フラックス混合物を形成する。フラックス混合物を、フラックス混合物が非流動性不活性状態である、最大保存温度以下の温度に冷却する。本発明の一実施形態において、ハンダ材料は、溶着温度の範囲内又はこれを超える温度かつ活性化温度未満の温度にフラックスを加熱することにより作製することができる。フラックスが流動性不活性状態である間、ハンダ粒子を加熱フラックスの全体にわたって分散して、ハンダ/フラックス混合物を形成する。ハンダ/フラックス混合物を、最大保存温度以下の温度に冷却すると、ハンダ/フラックス混合物は、非流動性不活性状態になる。本発明を多様な実施形態により説明し、これらの実施形態をいくらか詳細に記載してきたが、添付の特許請求の範囲をそのような詳細に限定すること又はいかようにも制限することは、本出願者の意図するところではない。追加的な利点及び変更は当業者にとって容易に明白となるであろう。本発明の多様な特徴を、使用者の必要性及び選択に応じて単独又は多数の組合せで使用することができる。"