"バインダーポリマー成分、エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂の硬化剤、及びシリカフィラー、並びに、顔料又は染料を、少なくとも含有してなる硬化性保護膜形成層を有するチップ保護用フィルムであって、前記バインダーポリマー成分に、ガラス転移温度Tgが0°C以上のアクリル共重合体を少なくとも含有し、前記硬化性保護膜形成層にフィラーを55質量以上75質量以下含有し、前記硬化性保護膜形成層は、前記エポキシ樹脂及び前記エポキシ樹脂の硬化剤と、前記バインダーポリマー成分との配合比が、前記バインダーポリマー成分をa質量部、前記エポキシ樹脂をb質量部、前記エポキシ樹脂の硬化剤をc質量部としたとき、の関係式を満たすことを特徴とするチップ保護用フィルム。前記バインダーポリマー成分としてフェノキシ樹脂が含有されていることを特徴とする請求項1に記載のチップ保護用フィルム。前記硬化性保護膜形成層がワニスを剥離シートに塗布、乾燥させて形成されており、半導体ウエハへ貼合する面が乾燥表面となるような構成であることを特徴とする請求項1または2に記載のチップ保護用フィルム。80°Cで半導体ウエハに加熱貼合した際の剥離力が1.5N/25mm以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のチップ保護用フィルム。上記のようなチップ保護用フィルムを用いることで、半導体チップ裏面を保護補強することが可能となる。また、機械研削によって半導体ウエハ裏面に微小なキズが形成されたとしても、チップ保護用フィルムをダイシング前の半導体ウエハ裏面に貼り付けることで、ダイシングの際のチッピングの発生を抑制することができ、チップ強度の向上が可能となる。このチップ保護用フィルムを半導体ウエハに貼合する際に、異物の噛み込みやチップ保護用フィルムのシワ等が発生したりする場合があり、このとき、チップ保護用フィルムを半導体ウエハから剥離して、剥離された半導体ウエハを再利用するリワークという工程が実行される。このリワーク性を向上させるためには、容易にチップ保護用フィルムを半導体ウエハから剥離できるようにする必要がある。しかしながら、保護膜を形成した後に半導体ウエハからチップ保護用フィルムを剥離することは難しく、リワーク性と加熱硬化後の接着信頼性がともに良好なチップ保護用フィルムを作製することは困難であった。そこで、本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたもので、保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供することを目的とする。上述した従来の問題点を解決すべく下記の発明を提供する。本発明の第1の態様にかかるチップ保護用フィルムは、バインダーポリマー成分、エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂の硬化剤、及びシリカフィラー、並びに、顔料又は染料を、少なくとも含有してなる硬化性保護膜形成層を有するチップ保護用フィルムであって、前記バインダーポリマー成分に、ガラス転移温度Tgが0°C以上のアクリル共重合体を少なくとも含有し、前記硬化性保護膜形成層にフィラーを55質量以上75質量以下含有し、前記硬化性保護膜形成層は、前記エポキシ樹脂及び前記エポキシ樹脂の硬化剤と、前記バインダーポリマー成分との配合比が、前記バインダーポリマー成分をa質量部、前記エポキシ樹脂をb質量部、前記エポキシ樹脂の硬化剤をc質量部としたとき、の関係式を満たすことを特徴とする。本発明の第2の態様にかかるチップ保護用フィルムは、上述した本発明の第1の態様にかかるチップ保護用フィルムにおいて、前記バインダーポリマー成分としてフェノキシ樹脂が含有されていることを特徴とする。本発明の第3の態様にかかるチップ保護用フィルムは、上述した本発明の第1または2の態様にかかるチップ保護用フィルムにおいて、前記硬化性保護膜形成層がワニスを剥離シートに塗布、乾燥させて形成されており、半導体ウエハへ貼合する面が乾燥表面となるような構成であることを特徴とする。本発明の第4の態様にかかるチップ保護用フィルムは、上述した本発明の第1乃至3のいずれか1つの態様にかかるチップ保護用フィルムにおいて、80°Cで半導体ウエハに加熱貼合した際の剥離力が1.5N/25mm以下であることを特徴とする。本発明のチップ保護用フィルムによれば、保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるともに、加熱硬化後の接着信頼性を良好に保つことができる。従って、リワーク工程を短時間に実行でき、更に、半導体ウエハの再利用も容易に行えることから、チップ保護用フィルムの半導体ウエハへの貼合作業の生産性を向上させるとともに生産コストを低減させることができる。以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明の実施形態に係るチップ保護用フィルムを示す断面図であり、図2は、本発明の別の実施形態に係るチップ保護用フィルムを示す断面図である。図1及び図2は、剥離シート上に硬化性保護膜形成層を有する本発明のチップ保護用フィルムの二つの例を示したものである。図1は、硬化性保護膜形成層2の両面に剥離シート1を仮着させた構成であり、図2は、硬化性保護膜形成層2の片面に剥離シート1を仮着させた構成である。図1に示すように、本発明の実施形態に係るチップ保護用フィルム10は、剥離シート1と、硬化性保護膜形成層2とを有し、硬化性保護膜形成層2の両面に剥離シート1を仮着させている。尚、図1において2枚の剥離シート1を区別する場合に、一方の剥離シート1を剥離シート1aとし、他方の剥離シート1を剥離シート1bとして説明している。また、図2に示すように、本発明の別の実施形態に係るチップ保護用フィルム20は、剥離シート1と、硬化性保護膜形成層2とを有し、硬化性保護膜形成層2の片面に剥離シート1を仮着させている。以下、本実施形態のチップ保護用フィルム10、20を構成する剥離シート1と硬化性保護膜形成層2について詳細に説明する。剥離シート剥離シート1は、チップ保護用フィルム10、20の取り扱い性を良くする目的で、また、硬化性保護膜形成層2を保護する目的で用いられる。剥離シート1としては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ピニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレンメタアクリル酸共重合体フィルム、エチレンメタアクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。また、これらの架橋フィルムも用いられる。さらに、これらの積層フィルムであってもよい。また、剥離シート1の表面張力は、40mN/m以下であることが好ましく、35mN/m以下であることがより好ましい。このような表面張力の低い剥離シート1は、材質を適宜に選択して得ることが可能であり、また、シートの表面にシリコーン樹脂等を塗布して離型処理を施すことで得ることもできる。また、剥離シート1の膜厚は、通常は5~300μm、好ましくは10~200μm、特に好ましくは20~150μm程度である。また、図1に示したように、剥離シート11a、1bを両面に貼り合せたチップ保護用フィルム10の場合は、離型処理を変えて剥離シート1aの剥離力と剥離シート1bの剥離力とに差をつけてやることが好ましい。これは、剥離シート1aの剥離力と剥離シート1bの剥離力とに差がない場合、チップ保護用フィルム10から片側の剥離シート1を剥離する際に泣き別れが発生しやすくなり、この泣き別れを防止するためである。ここで、泣き別れとは、チップ保護用フィルム10から片側の剥離シート1例えば剥離シート1bを剥離する際に、もう一方の剥離シート1例えば剥離シート1aからチップ保護用フィルム10が剥離されてしまう状態のことである。2枚の剥離シート11a及び1bの剥離力に差がある場合、剥離力の高い剥離シート1の剥離力は1000~80mN/50mmであり、剥離力の低い剥離シート1の剥離力は100mN/50mm以下であることが好ましい。尚、剥離シート1の剥離力の測定値は、剥離シート1の離型面に日東31Bテープを貼り合せ、ゴムローラで圧着し、室温約20°Cで20時間放置後、300mm/minの剥離速度でT型剥離強度を測定した値である。硬化性保護膜形成層硬化性保護膜形成層2は、構成成分として、バインダーポリマー成分、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、及びシリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有するとともにフィラーを55質量以上75質量以下含有し、バインダーポリマー成分としてガラス転移温度Tgが0°C以上のアクリル共重合体を含み、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤と、バインダーポリマー成分との配合比bc/aが、下記の関係式1を満たしている。ここで、バインダーポリマー成分をa質量部、エポキシ樹脂をb質量部、エポキシ樹脂の硬化剤をc質量部とする。これは、上述の配合比bc/aが、0.3以下であるとフィルム貼合時の貼り付け作業性や加熱硬化後の接着信頼性が得られず、また保護膜を形成した際も強度が低くなってしまうためである。また、配合比bc/aが、0.9以上であるとリワーク性が悪くなってしまうためである。次に、硬化性保護膜形成層2の構成要素であるバインダーポリマー成分、硬化性成分、フィラー、顔料及び染料、及びその他の成分について説明する。バインダーポリマー成分バインダーポリマー成分としては、例えば、アクリル系共重合体、ポリアミド系ブロック共重合体、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、及びゴム系ポリマー等を用いることができるが、アクリル共重合体を少なくとも含有する。アクリル系共重合体としては、リワーク性及び加熱硬化後の接着信頼性がともに良好となるエポキシ基含有アクリル共重合体を使用することが好ましい。バインダーポリマー成分がエポキシ基含有アクリル共重合体の1種類であることがより好ましい。このエポキシ基含有アクリル共重合体は、エポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを0.5~6質量含む。半導体ウエハとの高い接着力を得るためには、0.5質量以上が好ましく、6質量以下であればゲル化を抑制できる。また、アクリル共重合体のガラス転移温度Tgは、0°C以上である。これは0°C未満であるとリワーク性が悪くなってしまうためである。アクリル共重合体のガラス転移温度Tgとしては、10~30°Cであることが特に好ましい。これは30°C以上であると、フィルム貼合時の貼り付け作業性や加熱硬化後の接着信頼性が悪くなってしまうためである。また、バインダーポリマー成分としてフェノキシ樹脂が含有されていることがより好ましい。フェノキシ樹脂が含有されていると、80°Cで半導体ウエハに加熱貼合する際のチップ保護用フィルムの剥離力が小さくなり、半導体ウエハから保護膜を剥離した後の半導体ウエハの汚染ウエハ汚染の発生を防止することができる。また、バインダーポリマー成分の重量平均分子量は、5万以上、特に50万~100万の範囲にあるのが好ましい。重量平均分子量が低すぎるとシート形成が不十分となり、リワーク時に硬化性保護膜形成層2の欠落が発生し、フィルム全面を完全に剥離できなくなってしまうためである。また重量平均分子量が高くなると、相溶性が悪くなり、結果としてフィルム形成が妨げられてしまうためである。硬化性成分硬化性成分としては、熱硬化性成分を用いることができ、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂等およびこれらの混合物が挙げられるが、エポキシ樹脂を少なくとも含有している。また、エポキシ樹脂の硬化剤も含有している。本発明において使用されるエポキシ樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであれば特に制限はないが、二官能基以上で、好ましくは重量平均分子量が5000未満、より好ましくは3000未満のエポキシ樹脂が使用できる。また、好ましくは重量平均分子量が500以上、より好ましくは800以上のエポキシ樹脂が使用できる。エポキシ当量としては通常50~5000g/eqで、より好ましくは250g/eq以上である。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシなどの二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂または脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など、一般に知られているものを適用することができる。このようなエポキシ樹脂を適用する場合、ビスフェノールA型エポキシ樹脂のような液状エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のような固形エポキシ樹脂を併用することが望ましい。併用することでフィルムの可とう性及びリワーク性を維持しつつ、実装信頼性の高いものが得られる。特に固形エポキシ樹脂に関しては、接着信頼性への影響の大きい耐熱性、低応力性等の面からビフェニル型エポキシ樹脂が望ましい。ここで、ビフェニル型エポキシ樹脂とはビフェニル骨格を含有するものであれば特に制限はない。また、エポキシ樹脂の硬化剤として、たとえば、フェノール系樹脂を使用できる。フェノール系樹脂としては、アルキルフェノール、多価フェノール、ナフトール等のフェノール類とアルデヒド類との縮合物等が特に制限されることなく用いられる。これらのフェノール系樹脂に含まれるフェノール性水酸基は、エポキシ樹脂のエポキシ基と加熱により容易に付加反応して、耐衝撃性の高い硬化物を形成できる。フェノール系樹脂には、フェノールノボラック樹脂、o-クレゾールノボラック樹脂、p-クレゾールノボラック樹脂、t-ブチルフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンクレゾール樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、ビスフェノールA型ノボラック樹脂、あるいはこれらの変性物等が好ましく用いられる。その他、硬化剤として、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤を使用することもできる。この硬化剤は、室温ではエポキシ樹脂と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。活性化方法としては、加熱による化学反応で活性種アニオン、カチオンを生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を用いて高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる方法等が存在する。熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤としては、各種のオニウム塩や、二塩基酸ジヒドラジド化合物、ジシアンジアミド、アミンアダクト硬化剤、イミダゾール化合物等の高融点活性水素化合物等を挙げることができる。また、エポキシ樹脂の助剤として、硬化促進剤等を使用することもできる。本発明に用いることができる硬化促進剤としては特に制限が無く、例えば、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩などを用いることができる。本発明において好ましく使用されるイミダゾール類としては、例えば、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、これらは1種又は2種以上を併用することもできる。イミダゾール類は、例えば、四国化成工業株から、2E4MZ,2PZ-CN,2PZ-CNSという商品名で市販されている。フィラーフィラーとしては、結晶シリカ、合成シリカ等のシリカや、アルミナ、ガラスバルーン等の無機フィラーがあげられるが、少なくともシリカフィラーを含有している。硬化性保護膜形成層2に無機フィラーを添加することにより、硬化後の保護膜の硬度を向上させることができる。また、硬化後の保護膜の熱膨張係数を半導体ウエハの熱膨張係数に近づけることができ、これによって加工途中の半導体ウエハの反りを低減することができる。フィラーとしては合成シリカが好ましく、特に半導体装置の誤作動の要因となるα線の線源を極力除去したタイプの合成シリカが最適である。フィラーの形状としては、球形、針状、無定型タイプのものいずれも使用可能であるが、特に最密充填の可能な球形のフィラーが好ましい。硬化性保護膜形成層2に配合されるフィラーの含有量は、55質量以上75質量以下である。これは、フィラーの含有量が55質量より少ない場合、接着信頼性が得られず、リワークも困難であり、チップ保護膜としての強度も劣ってしまうためである。また、フィラーの含有量が75質量より多い場合、低温での貼り付けが困難となり、フィルム取り扱い性も低下してしまうためである。染料および顔料硬化性保護膜形成層2は、顔料または染料を配合することで着色されている。硬化性保膜形成層2を着色することで、硬化性保護膜形成層2に品番等のレーザーマーキングを行う場合のマークの認識性の向上、及び外観の向上を図ることができる。このような顔料としては、カーボンブラックや、各種の無機顔料が例示できる。またアゾ系、インダスレン系、インドフェノール系、フタロシアニン系、インジゴイド系、ニトロソ系、ザンセン系、オキシケトン系などの各種有機顔料があげられる。これらの添加量は、その種類により様々であるが、ポリマー及び硬化性成分及びフィラーの合計100質量部に対して、0.1~10質量部、好ましくは0.5~3質量部程度が適当である。また、硬化前の凝集力を調節するために、有機多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物、有機金属キレート化合物等の架橋剤を添加することもできる。その他の成分硬化性保護膜形成層2には、上記成分のほかに、必要に応じて、架橋剤、カップリング剤、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、応力緩和剤としてブタジエン系ゴムやシリコーンゴム等を含有させることができる。また、エポキシ樹脂やその熱硬化のためのフェノール樹脂及び潜在性硬化剤を含有させてもよい。架橋剤は、硬化前の凝集力を調節するためのものであり、有機多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物、有機金属キレート化合物等が挙げられる。カップリング剤は、硬化被膜の耐熱性を損なわずに、接着性や密着性を向上させ、また耐水性耐湿熱性も向上させる。カップリング剤には、その汎用性とコスト面等から、シラン系シランカップリング剤が好ましい。上述したような、バインダーポリマー成分、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、及び、シリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有し、バインダーポリマー成としてガラス転移温度Tgが0°C以上のアクリル共重合体を含有し、更に、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比bc/aが、0.3より大きく0.9未満の規定範囲内で、フィラーを55質量以上75質量含有する硬化性保護膜形成層2を有したチップ保護用フィルム10,20は、保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるともに、加熱硬化後の接着信頼性を良好に保つことができる。従って、リワーク工程を短時間に実行でき、更に、半導体ウエハの再利用も容易に行えることから、チップ保護用フィルムの半導体ウエハへの貼合作業の生産性を向上させるとともに生産コストを低減させることができる。さらに、80°Cで半導体ウエハに加熱貼合した際のチップ保護用フィルムの剥離力を1.5N/25mm以下にすると、半導体ウエハから保護膜を剥離した後の半導体ウエハの汚染を低減することができる。80°Cでシリコンウエハに加熱貼合した際のチップ保護用フィルムの剥離力を低くするためには、アクリル共重合体のTgを低くし、フィラーの含有量を多くし、bc/aを低くなるように硬化性保護膜形成層2を形成すればよく、アクリル共重合体のTgとフィラーの含有量とbc/aの3条件を適宜調整して、チップ保護用フィルムの剥離力が1.5N/25mm以下となるようにすればよい。例えば、アクリル共重合体のTgが高めの場合は、シリカフィラーをより多くするか、あるいはbc/aをより多くするとよい。また、バインダーポリマー成分としてフェノキシ樹脂を配合することによりチップ保護用フィルムの剥離力を低くすることもできる。更には、乾燥表面がウエハ貼合面となるような構成にしてもチップ保護用フィルムの剥離力を低くすることができる。次に、本発明のチップ保護用フィルムの製造方法の一例について説明する。ここでは、図1に示した3層構成の本発明のチップ保護用フィルム10を例に挙げて説明する。チップ保護用フィルムの製造方法まず、剥離シート1aの剥離面上に、硬化性保護膜形成層2を構成する各成分を含む組成物をロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなどの一般に公知の方法に準じて直接または転写によって塗布、乾燥させ、剥離シート1a上に硬化性保護膜形成層2を形成する。硬化性保護膜形成層2の組成物は、必要により、溶剤に溶解しまたは分散させて塗布してもよい。次に、硬化性保護膜形成層2の上に、別の剥離シート1bを貼り合わせる。これにより、図1に示す3層構成のチップ保護用フィルム10を得ることができる。半導体ウエハに貼り合せる面としては、塗布乾燥表面を貼り合せるような構成とすることがリワーク性の面で好ましい。この構成とすることにより、シリカフィラーを一定量含有している場合、乾燥表面にシリカフィラーが露出して、貼合時の接着に寄与する樹脂の面積が少なくなるため、リワーク性が向上する。しかしながら、この構成とした場合、半導体ウエハへの貼り付け性や接着信頼性が悪くなってしまう場合がある。このような問題を解決するためには、塗工乾燥表面を貼り合せるような構成とする場合、塗布する際の剥離シート1aの剥離力が乾燥表面に貼り合せる剥離シート1bの剥離力よりも大きくなるように形成すればよい。次に、本発明を実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。実施例まず、下記の表1及び表2に示した各成分の配合により、実施例1~10及び比較例1~11に係る硬化性保護膜形成層用の塗布液を調製した。なお、表1及び表2における数値の単位はいずれも質量部である。また、表1及び表2における各成分の符号は下記のとおりである。A1:ポリマー成分1重量平均分子量が20万で、ガラス転移温度Tgが-5°Cである水酸基含有エポキシ基未含有のアクリル共重合体A2:ポリマー成分2重量平均分子量が20万で、ガラス転移温度Tgが-5°Cであるエポキシ基含有アクリル共重合体A3:ポリマー成分3重量平均分子量が20万で、ガラス転移温度Tgが7°Cであるエポキシ基含有アクリル共重合体A4:ポリマー成分4重量平均分子量が80万で、ガラス転移温度Tgが15°Cであるエポキシ基含有アクリル共重合体A5:ポリマー成分5重量平均分子量が80万で、ガラス転移温度Tgが-1°Cであるエポキシ基含有アクリル共重合体A6:ポリマー成分6重量平均分子量が80万で、ガラス転移温度Tgが1°Cであるエポキシ基含有アクリル共重合体A7:ポリマー成分7重量平均分子量5万で、エポキシ当量7500g/eqのビスフェノールAタイプのフェノキシ樹脂B1:硬化性成分1エポキシ当量が162~172g/eqのビスフェノールF型エポキシ樹脂B2:硬化性成分2エポキシ当量が205~217g/eqのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂B3:硬化性成分3エポキシ当量が265~285g/eqのビフェニル型エポキシ樹脂C1:硬化剤1ジシアンジアミドC2:硬化剤2フェノール性水酸基の当量が160~190g/eqのノボラック型フェノール樹脂C3:硬化剤3イミダゾール化合物2-フェニル4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾールD1:シリカ1平均粒径0.5μmの球状合成シリカD2:シリカ2平均粒径1.5μmの球状合成シリカE:顔料黒色顔料カーボンブラック次に、上記の各塗布液を、厚さが38μmのポリエチレンテレフタレートPET、剥離力60mN/50mmフィルムからなる剥離シートαの上に、乾燥膜厚が30μmとなるように130°C/3分で塗布乾燥したのち、その上に厚さ50μmの別の剥離シートβPET,剥離力200mNを90°Cで加熱しながら貼り合わせ、剥離シートα、硬化性保護膜形成層、及び剥離シートβがこの順に積層された、実施例1~9及び比較例1~10に係る3層構成のチップ保護用フィルムを作製した。この構成とすることで厚さ50μmの剥離シートβにフィルムが転写し、半導体ウエハシリコンウエハに貼り付ける面が乾燥時の剥離シート側の面剥離シートα側の面となる。また、実施例10、比較例11に関しては、塗布する剥離シートを50μmの剥離シートβとし、貼り合わせ側を38μmの剥離シートαとした。このような構成とすることでシリコンウエハに貼り付ける面が乾燥時の乾燥表面剥離シートα側の面となる。実施例1~10及び比較例1~11に係るチップ保護用フィルムについて、下記の方法により、剥離力の測定、リワーク性の判定、ウエハ汚染の判定、ダイシェア強度の測定、及び、接着信頼性の判定を実行し、その結果を表1及び表2に示した。剥離力の測定上述の方法で作製した実施例1~10及び比較例1~11に係るチップ保護用フィルムにおいて、片面の剥離シートαを剥離した後、80°Cで加熱しながら硬化性保護膜形成層をシリコンウエハミラー面に貼合し、シリコンウエハ貼合部以外の余分な剥離シートβ及び硬化性保護膜形成層をカットし除去した。次にもう一方の剥離シートβを剥離し、この剥離シートβが設けられていた硬化性保護膜形成層の全面にダイシングテープ古河電気工業製:UC-353EP-110を貼付した。硬化性保護膜形成層及びダイシングテープからなる積層体を25mm幅にカットした後、シリコンウエハに対する25mm幅でのチップ保護用フィルムの90°ピール力を、引張速度が50mm/minの条件で測定した。リワーク性の判定上述の方法で作製した実施例1~10及び比較例1~11に係るチップ保護用フィルムにおいて、片面の剥離シートαを剥離した後、80°Cで加熱しながら硬化性保護膜形成層をシリコンウエハミラー面に貼合し、シリコンウエハ貼合部以外の余分な剥離シートβ及び硬化性保護膜形成層をカットし除去した。次にもう一方の剥離シートβを剥離し、この剥離シートβが設けられていた硬化性保護膜形成層の全面にダイシングテープ古河電気工業製:UC-353EP-110を貼付した。硬化性保護膜形成層及びダイシングテープからなる積層体をシリコンウエハから剥離した後に、硬化性保護膜形成層がシリコンウエハから剥離できたか否かを目視で確認し、判定した。尚、表1及び表2においては、硬化性保護膜形成層がシリコンウエハに残った場合のチップ保護用フィルムを×、硬化性保護膜形成層がシリコンウエハから完全に剥離できた場合のチップ保護用フィルムを○として記載した。ウエハ汚染の判定上述のリワーク性の判定で硬化性保護膜形成層及びダイシングテープからなる積層体をシリコンウエハから剥離した後に、シリコンウエハ上が汚染シリコンウエハ表面がくもった状態されているか否かを目視で確認した。尚、表1及び表2においては、シリコンウエハ全面に汚染がみられた場合のチップ保護用フィルムを×、シリコンウエハの一部に汚染がみられた場合のチップ保護用フィルムを△、汚染がみられなかった場合のチップ保護用フィルムを○として記載した。ダイシェア強度の測定上述の方法で作製した実施例1~10及び比較例1~11に係るチップ保護用フィルムにおいて、片面の剥離シートαを剥離した後、80°Cで加熱しながら硬化性保護膜形成層を、10mm角のシリコンチップにダイシングしたシリコンウエハミラー面に貼合し、残った剥離シートβを剥離した。その後、別の5mm角のシリコンチップを硬化性保護膜形成層面に150°Cで3sec間、0.98Nの荷重をかけながら加熱圧着し、10mm角のシリコンチップ、硬化性保護膜形成層、及び5mm角のシリコンチップがこの順に積層されたサンプルを作製した。加熱圧着後の2個のシリコンチップと硬化性保護膜形成層とからなるサンプルを150°Cで1時間処理して、硬化性保護膜形成層を硬化させた。サンプルを85°C,85RHの恒温恒湿槽で168時間処理したのち、ボンドテスターDage製4000シリーズを用いて、265°Cでのダイシェア強度を測定した。接着信頼性の判定上述の方法で作製した実施例1~10及び比較例1~11に係るチップ保護用フィルムにおいて、片面の剥離シートαを剥離した後、80°Cで加熱しながら硬化性保護膜形成層を、研削したシリコンウエハ2000研削、350μm厚、8インチの裏面に貼合した後、150°Cで1時間、加熱炉で処理して、硬化性保護膜形成層を硬化させた。得られた硬化性保護膜形成層付きシリコンウエハの硬化性保護膜形成層側にダイシングテープを貼り合わせ、5mm角のシリコンチップにダイシングした。ダイシングされた個々のシリコンチップを85°C,85RHの恒温恒湿槽で168時間処理したのち、250°Cで120秒間、IRリフロー炉で加熱した。その後、得られたシリコンチップと硬化性保護膜形成層との剥離の有無をSAT超音波映像装置:日立建機ファインテック株式会社製で確認し、判定した。尚、表1及び表2においては、剥離したサンプル数は、20個の上述のようにして作製したダイシングテープと硬化性保護膜形成層とシリコンチップとからなるサンプルのうちの、剥離が発生したサンプルの個数を示し、接着信頼性の判定は、20個のサンプルの中に剥離したサンプルが1つでもあった場合を×、20個のサンプルの中に剥離したサンプルが1つも無かった場合を○として記載した。表1に示すように、実施例1~9に係るチップ保護用フィルムにおいては、硬化性保護膜形成層として、ガラス転移温度Tgが0°C以上のアクリル共重合体であるバインダーポリマー成分、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、シリカフィラー、及び顔料を含有し、更に、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比bc/aが、0.3より大きく0.9未満の規定範囲内で、かつ、フィラーを55質量以上75質量以下含有する硬化性保護膜形成層であるために、リワーク性及び接着信頼性がともに良好○であった。また、実施例4、8、及び9においては、80°Cでシリコンウエハに加熱貼合した際の剥離力が1.5N/25mm以下であるために、ウエハ汚染が全く観測されなかった。また、シリコンウエハへ貼合する面が乾燥表面となるような構成である実施例10に係るチップ保護用フィルムにおいても、硬化性保護膜形成層として、ガラス転移温度Tgが0°C以上のアクリル共重合体であるバインダーポリマー成分、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、シリカフィラー、及び顔料を含有し、更に、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比bc/aが、0.3より大きく0.9未満の規定範囲内で、かつ、フィラーを55質量以上75質量以下含有する硬化性保護膜形成層2であるために、リワーク性及び接着信頼性がともに良好○であった。また、80°Cでシリコンウエハに加熱貼合した際の剥離力が1.5N/25mm以下であるために、ウエハ汚染が全く観測されなかった。表2に示すように、比較例1に係るチップ保護用フィルムにおいては、硬化性保護膜形成層として、フィラーを55質量以上75質量以下の規定範囲内の64.9質量含有していたが、ガラス転移温度Tgが-5°Cの水酸基含有アクリル共重合体であるバインダーポリマー成分を含有し、更に、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比bc/aが、0.3より大きく0.9未満の規定範囲外の4.21であるために、接着信頼性は良好○であったが、リワーク性が不良×となってしまった。また、比較例2に係るチップ保護用フィルムにおいては、硬化性保護膜形成層として、フィラーを55質量以上75質量以下の規定範囲内の64.9質量含有していたが、ガラス転移温度Tgが-5°Cのエポキシ基含有アクリル共重合体であるバインダーポリマー成分を含有し、更に、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比bc/aが、0.3より大きく0.9未満の規定範囲外の4.21であるために、リワーク性及び接着信頼性がともに不良×となってしまった。また、比較例3に係るチップ保護用フィルムにおいては、硬化性保護膜形成層として、フィラーを55質量以上75質量以下の規定範囲内の61.5質量含有し、かつ、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比bc/aが、0.3より大きく0.9未満の規定範囲内の0.80であったが、ガラス転移温度Tgが-5°Cのエポキシ基含有アクリル共重合体であるバインダーポリマー成分を含有しているために、接着信頼性は良好○であったが、リワーク性が不良×となってしまった。また、比較例4に係るチップ保護用フィルムにおいては、硬化性保護膜形成層として、フィラーを55質量以上75質量以下の規定範囲内の61.3質量含有していたが、ガラス転移温度Tgが-5°Cのエポキシ基含有アクリル共重合体であるバインダーポリマー成分を含有し、更に、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比bc/aが、0.3より大きく0.9未満の規定範囲外の0.21であるために、リワーク性は良好○であったが、接着信頼性が不良×となってしまった。また、比較例5に係るチップ保護用フィルムにおいては、硬化性保護膜形成層として、フィラーを55質量以上75質量以下の規定範囲内の61.5質量含有し、かつ、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比bc/aが、0.3より大きく0.9未満の規定範囲内の0.80であったが、ガラス転移温度Tgが-1°Cのエポキシ基含有アクリル共重合体であるバインダーポリマー成分を含有しているために、接着信頼性は良好○であったが、リワーク性が不良×となってしまった。また、比較例6に係るチップ保護用フィルムにおいては、硬化性保護膜形成層として、フィラーを55質量以上75質量以下の規定範囲内の57.6質量含有し、かつ、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比bc/aが、0.3より大きく0.9未満の規定範囲内の0.41であったが、ガラス転移温度Tgが-1°Cのエポキシ基含有アクリル共重合体であるバインダーポリマー成分を含有しているために、接着信頼性は良好○であったが、リワーク性が不良×となってしまった。また、比較例7に係るチップ保護用フィルムにおいては、硬化性保護膜形成層として、フィラーを55質量以上75質量以下の規定範囲内の61.3質量含有し、かつ、ガラス転移温度Tgが1°Cのエポキシ基含有アクリル共重合体であるバインダーポリマー成分を含有しているが、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比bc/aが、0.3より大きく0.9未満の規定範囲外の0.21であるために、リワーク性は良好○であったが、接着信頼性が不良×となってしまった。また、比較例8に係るチップ保護用フィルムにおいては、硬化性保護膜形成層として、フィラーを55質量以上75質量以下の規定範囲内の73.7質量含有し、かつ、ガラス転移温度Tgが1°Cのエポキシ基含有アクリル共重合体であるバインダーポリマー成分を含有しているが、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比bc/aが、0.3より大きく0.9未満の規定範囲外の1.02であるために、接着信頼性は良好○であったが、リワーク性が不良×となってしまった。また、比較例9に係るチップ保護用フィルムにおいては、硬化性保護膜形成層として、ガラス転移温度Tgが1°Cのエポキシ基含有アクリル共重合体であるバインダーポリマー成分を含有し、更に、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比bc/aが、0.3より大きく0.9未満の規定範囲内の0.80であったが、フィラーの含有量が55質量以上75質量以下の規定範囲外の53.9質量であるために、接着信頼性は良好○であったが、リワーク性が不良×となってしまった。また、比較例10に係るチップ保護用フィルムにおいては、硬化性保護膜形成層として、ガラス転移温度Tgが1°Cのエポキシ基含有アクリル共重合体であるバインダーポリマー成分を含有し、更に、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比bc/aが、0.3より大きく0.9未満の規定範囲内の0.80であったが、フィラーの含有量が55質量以上75質量以下の規定範囲外の75.9質量であるために、リワーク性は良好○であったが、接着信頼性が不良×となってしまった。また、シリコンウエハへ貼合する面が乾燥表面となるような構成である比較例11に係るチップ保護用フィルムにおいても、硬化性保護膜形成層として、ガラス転移温度Tgが1°Cのエポキシ基含有アクリル共重合体であるバインダーポリマー成分を含有し、更に、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比bc/aが、0.3より大きく0.9未満の規定範囲内の0.80であったが、フィラーの含有量が55質量以上75質量以下の規定範囲外の75.9質量であるために、リワーク性は良好○であったが、接着信頼性が不良×となってしまった。以上のことから、バインダーポリマー成分、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、シリカフィラー、及び顔料を少なくとも含有し、バインダーポリマー成分としてガラス転移温度Tgが0°C以上のアクリル共重合体を含有するとともにフィラーを55質量以上75質量以下含有し、更に、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比bc/aが、0.3より大きく0.9未満の規定範囲内である硬化性保護膜形成層2を有したチップ保護用フィルムは、保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるともに、加熱硬化後の接着信頼性を良好に保つことができることがわかった。更に、80°Cでシリコンウエハに加熱貼合した際の剥離力が1.5N/25mm以下となるチップ保護用フィルムは、ウエハ汚染の発生を防止できることがわかった。"