Biが90質量以上、Snが1~5質量、Sbおよび/またはAgから選択された少なくとも1種の元素がそれぞれ0.5~5質量、残部Biからなる合金組成を有することを特徴とする高温はんだ合金。前記合金組成が、さらにPを0.0004~0.01質量添加したことを特徴とする請求項1に記載の高温はんだ合金。請求項1または2記載の合金組成を有する高温はんだ継手。前記高温はんだ継手が、内部接合はんだ継手である請求項3記載の高温はんだ継手。しかしながら、本出願人が特許文献1で開示した、BiにAg、Cuなどを添加したはんだ合金は、これらのBi合金の強度が低いために、実用化できなかった。特許文献2で開示されているBiAg系はんだ合金は、BiとAgに、Sn、Cu、In、Sb、Znから選択される1種を添加したはんだ組成物は、ガラスなど脆い物と接合しても割れない特性を有しており、凝固収縮しないというBiの特性を利用したものであるが、特許文献2の発明は、はんだ合金の強度が低く、外装樹脂の使用を前提としているので、外装樹脂の被覆が不可能な場所には用いられなかった。このように、従来のBiAg系高温はんだ合金は、はんだ合金自体の強度が低いので外装樹脂の使用が不可避であった。そのため、使用される場所が限られていた。本発明の目的は、外装樹脂などを使用しなくとも、従来のPbSn系高温はんだと同様の使用が可能なBiSn系はんだ合金およびはんだ継手を提供することである。本発明者らは、BiSn系はんだ合金において、Snの含有量を1~5質量に制限するとともに、Sbを05~5質量添加すると、はんだ合金の強度が向上して、従来のPbSn系高温はんだと同様のはんだ強度を得られることを見いだし、本発明を完成させた。本発明者らは、さらにAgについてもBiSn系はんだ合金においては、Sbと同様な作用効果を発揮することを見出した。本発明は、90質量以上のBi、1~5質量のSnを含有するBi-Snはんだ合金に、Sb:0.5~5質量およびAg0.5~5質量の少なくとも一種を添加したことを特徴とするはんだ合金である。本発明の好適態様によれば、上記はんだ合金は、さらに、P00004~001質量を含有してもよい。別の態様によれば、本発明は、上述のはんた合金の組成を有する高温はんだ継手、特に内部接合はんだ継手である。なお、本明細書において、各成分の含有割合を、便宜上単なる数字だけで表すわ場合と、で表す場合と、さらに質量と表す場合とがあるが、いずれも、質量を意味する。本発明によって、はんだ強度の高い、濡れ性の高い高温BiSn系はんだ合金および耐熱性に優れたはんだ継手を得ることができる。また、従来のBiAg系はんだ合金で必要であった外装樹脂が不要となり、従来は適用箇所が限定的であったが、本発明にかかるBiSn系はんだ合金では、使用箇所を選ばない使用が可能となった。従来、BiSn系合金は、BiSnの共晶組織が容易に形成されるため、特許文献1に見られるように、高々05というようにSn含有量もごく少量添加される例があっただけである。しかし、本発明者らは、Sn1~5質量含むBiSn系合金であっても、Sbを添加することによって、硬く、脆い特性を有するBi-Snの共晶組織の形成を抑制して、むしろ合金自体の強度が高いBiSn系のはんだ合金を得ることができることを見出した。Sb添加によりBiSn共晶組織の形成が抑制される理由はよくわかっていないが、本発明のBiSn系はんだ合金に添加するSbは、Biと全率固溶する金属であることが関連しているものと推測している。同様な効果は、Ag添加によっても生じることから、BiSn共晶組織生成の抑制機構は、Sb、Agによって別のものであることが推測される。特に、Agを添加する場合には、Bi-Snはんだ合金の濡れ性を、さらに高めることができる。本発明のBi-Snはんだ合金に添加するAgは、Bi-Snはんだへの単独でも効果が認められるが、Sbと共存させることによって、Sbを添加したことで低下したはんだの濡れ性を改善することができ、最も優れた効果を現す。本発明のはんだ合金は、高温はんだとして使用するので、使用中にSn-Biの共晶温度の139°C共晶点のSn含有量約65質量がはっきりと現れると、再リフロー時に溶解してしまい高温はんだとして使用できない。また、Bi単独ではCuなどの基板に用いられる金属との濡れ性が悪く、接合強度が得られない。したがって、Bi中に少量のSnの添加が必要である。本発明において、Bi含有量は90質量以上とするが、Bi含有量が90質量より少ないと、換言すれば、Snを多く添加すると、Snは融点を低下させる作用を有するため、高温はんだとしての特性、例えば250°C以上の固相線温度を確保するには、AgやSbの添加量を増加する必要がある。しかし、そのような場合、Bi合金中のAg3SnやSnSb金属間化合物が増加し、はんだの強度は高くなるが、延性が低下し、劈開破壊を起こしやすくなる。しかし、一方、Sn添加量を少なくして、AgやSbの添加量を増加すると、はんだが溶融を開始しても、SnはAg3SnやSnSb金属間化合物のまま存在し、濡れの初期に、溶融したBi中にSnがほとんど存在せず、極端に濡れが悪くなる。濡れ性だけを考えると、理想的には濡れの初期段階で1~2のSnが溶融Bi中に存在し、これらのSnが電極との反応で消費され、Bi中のSn量が低減した場合でも、加熱を続けることで、はんだ中のAg3SnやSnSb金属間化合物が分解し、溶融したBi中にSnが供給され、濡れ性が持続し、良好な濡れ広がりを維持できる。したがって、このように、単に、Sn量を増加することでも濡れ性を改善できるが、Biを90質量以上、Snを1~5質量配合する本発明にかかるはんだ合金では、一旦分解したAg3SnやSnSb金属間化合物は、はんだ凝固時に再度、Snと結合して再び金属間化合物を形成し、これにより融点の低下を防ぐため、単に、Sn量を添加したはんだでは実現できない、高温での強度維持に有効である。本発明に含まれるSnの量は、1質量未満ではBi単独使用と同じように濡れ性が悪く、Snの含有量が5質量を越えると、SbAgを添加しても、Sn-Cuの金属間化合物が厚く発生してしまい、はんだ付け強度を低下させてしまう。したがって、Snの含有量は1~5質量である。好ましいSnの下限は1.5質量である。同様に、好ましい上限は3質量、より好ましくは2質量である。本発明においては上述のBiSn系はんだ合金に、SbおよびAgからなる群から選んだ少なくとも一種をさらに配合する。本発明のBiSn系のはんだ合金に添加するSbの量は、0.5質量より少ないとはんだ合金の強度改善が得られず、5質量より多いとはんだ合金の濡れ性が低下し、また、はんだ接合部の強度が改善されない。したがって、Sbは0.5~5質量添加する。好ましい下限は2質量である。一方、好ましい上限は3質量である。また、本発明のBiSn系のはんだ合金に添加するAgの量は、0.5質量より少ないとはんだ濡れ性が改善させず、5質量より多いとSn-Agの金属化合物層が厚くなって、はんだ付け接合部の強度が低下してしまう。したがって、本発明で添加するAgの含有量は0.5~5質量である。好ましくは、2~4質量である。本発明にかかる高温はんだ合金の濡れ性をさらに改善するために、P00004~001質量を含有させてもよい。P00004質量未満では濡れ性改善効果が十分でなく、一方、P001質量を超えると、かえって、強度低下をもたらす。好ましくは、P0001~0005質量含有する。本発明にかかる高温はんだ合金は、電子部品の内部接合用はんだ付けに用いられるが、パワートランジスタやのトランス等のように電気を通したときに発熱する箇所のはんだ付けに用いることもできる。本発明にかかる高温はんだ合金を用いて得られたはんだ継手、特に内部接合はんだ継手は、再リフローはんだ付けを行っても、接合部に剥離がみられないすぐれた効果を発揮できる。表1の組成を有するはんだ合金を作成し、はんだ合金の溶融温度とはんだ合金のバルク強度、はんだ広がり率、はんだ付け性、そして内部接合はんだ付けの例として、はんだ継手の耐熱性をそれぞれ下記要領で測定した。はんだ合金の溶融温度は、JISZ3198-1に準じて測定した。測定装置は、セスアイアイナノテクノロジー株式会社製の熱分析装置DSC6000を用いて、昇温速度30°C/minの条件で測定した。凝固開始点温度液相温度も同装置を用いて測定した。はんだ合金のバルク強度は、島津製作所製AG-20KNを用いて、JISZ3198-2に準じて測定した。はんだ拡がり率は、JISZ3198-3に準じて測定した。ただし、Ag電極を備えたセラミック基板とCu電極を備えたガラスエポキシ基板の二種類を使用し、加熱用のはんだ浴の温度は330°C、窒素雰囲気下で測定した。高温加熱試験によるはんだ付け性濡れ性および耐熱性剥離性の試験条件および評価基準は次の通りであった。はんだ付け試験i試験片の作成条件:フラックスを使用せず、水素還元雰囲気ではんだワイヤーをリードフレームの電極に直接供給し、はんだ付けした。シリコンチップ55×55mmNiAuめっきCu製リードフレーム:パッド寸法60×60mmめっき:電気めっきCu電気めっきAgはんだ付け装置:DiebonderBESTEM03HpCanonMachinery社製はんだ付けプロファイルはんだ供給350°C、シリコンチップ搭載350°C雰囲気:水素:窒素9:1樹脂モールド:エポキシ樹脂に埋め、室温24時間放置して硬化し、樹脂厚さ3mmに成形。試験片作成時に、一部のはんだではCuリードフレーム電極にはんだ付けが困難であり、それらのはんだについては、高温耐熱試験を実施できなかった。Cu電極にはんだが供給できたものを合格とした。高温耐熱試験:はんだ浴温度240°Cと250°C、容量15kgのはんだ槽を準備し、エポキシ樹脂でモールドされたシリコンチップダイボンド部品を120sec間はんだ中に浸漬してた耐熱試験を行った。高温耐熱試験後の試験片の断面をSEMで200倍で観察し、図1に示すようにはんだの溶融がなく、はんだ接合部の剥離、樹脂とリードフレーム界面の剥離のない場合を合格とした。図2のように、はんだ接合部の剥離もしくは樹脂とリードフレーム界面の剥離がある場合を不合格とした。結果は表1にまとめて示す。本発明のBiSn系のはんだ合金は、はんだ強度が高く、Cu電極、Ag電極の濡れ性も良いのに対して、比較例のはんだ合金は、はんだ強度が低く、または、Cu電極、Ag電極の濡れ性が悪い結果となった。また、本発明のBiSn系のはんだ合金は固相線温度も全て250°C以上であり、高温はんだの特性を有していることが判る。