"型締め動作を駆動する電磁石を備える成形機であって、前記電磁石からの漏れ磁場のループ内に逆磁場を発生させる機構を備えることを特徴とする、成形機。前記電磁石からの漏れ磁場の発生を検出する検出手段を更に備える、請求項1に記載の成形機。前記検出手段は、サーチコイルである、請求項2に記載の成形機。しかしながら、特許文献1に記載されるような電磁石の吸着力を利用した型締装置を使用する場合、連続的に成形を行うことで電磁石から連続的に漏れ磁場が発生し、成形機全体装置全体が磁化するという問題点がある。そこで、本発明は、型締装置の電磁石からの漏れ磁場の影響を低減することができる成形機の提供を目的とする。上記目的を達成するため、本発明の一局面によれば、型締め動作を駆動する電磁石を備える成形機であって、前記電磁石からの漏れ磁場のループ内に逆磁場を発生させる機構を備えることを特徴とする、成形機が提供される。本発明によれば、型締装置の電磁石からの漏れ磁場の影響を低減することができる成形機が得られる。以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。尚、本実施の形態において、型締装置については、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方とし、射出装置については、射出を行う際のスクリューの移動方向を前方とし、計量を行う際のスクリューの移動方向を後方として説明する。図1は本発明の実施の形態の成形機における金型装置及び型締装置の型閉じ時の状態を示す図、図2は本発明の実施の形態の成形機における金型装置及び型締装置の型開き時の状態を示す図である。図において、10は型締装置、Frは射出成形機のフレーム架台、Gdは、該フレームFrに対して可動なガイド、11は、フレームFrに対して固定された固定プラテンであり、該固定プラテン11と所定の間隔を置いて、かつ、固定プラテン11と対向させてリヤプラテン13が配設され、固定プラテン11とリヤプラテン13との間に4本のタイバー14図においては、4本のタイバー14のうちの2本だけを示す。が架設される。尚、リヤプラテン13は、フレームFrに対して固定される。そして、タイバー14に沿って固定プラテン11と対向させて可動プラテン12が型開閉方向に進退自在に配設される。そのために、可動プラテン12がガイドGdに固定され、可動プラテン12におけるタイバー14と対応する箇所にタイバー14を貫通させるための図示されないガイド穴が形成される。尚、ガイドGdには、後述の吸着板22も固定される。また、固定プラテン11には固定金型15が、可動プラテン12には可動金型16がそれぞれ固定され、可動プラテン12の進退に伴って固定金型15と可動金型16とが接離させられ、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。尚、型締めが行われるのに伴って、固定金型15と可動金型16との間に図示されないキャビティ空間が形成され、射出装置17の射出ノズル18から射出された図示されない樹脂がキャビティ空間に充墳される。また、固定金型15及び可動金型16によって金型装置19が構成される。吸着板22は、可動プラテン12と平行にガイドGdに固定される。これにより、吸着板22は、リヤプラテン13より後方において進退自在となる。リニアモータ28は、可動プラテン12を進退させるため、ガイドGdに設けられる。リニアモータ28は、固定子29、及び可動子31を備え、固定子29は、フレームFr上において、ガイドGdと平行に、かつ、可動プラテン12の移動範囲に対応させて形成され、可動子31は、可動プラテン12の下端において、固定子29と対向させて、かつ、所定の範囲にわたって形成される。可動子31は、コア34及びコイル35を備える。そして、コア34は、固定子29に向けて突出させて、所定のピッチで形成された複数の磁極歯33を備え、コイル35は、各磁極歯33に巻装される。尚、磁極歯33は可動プラテン12の移動方向に対して直角の方向に、互いに平行に形成される。また、固定子29は、図示されないコア、及び該コア上に延在させて形成された図示されない永久磁石を備える。該永久磁石は、N極及びS極の各磁極を交互に、かつ、磁極歯33と同じピッチで着磁させることによって形成される。コイル35に所定の電流を供給することによってリニアモータ28を駆動すると、可動子31が進退させられ、それに伴って、ガイドGdにより可動プラテン12が進退させられ、型閉じ及び型開きを行うことができる。尚、本実施の形態においては、固定子29に永久磁石を、可動子31にコイル35を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ28が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。尚、ガイドGdに可動プラテン12と吸着板22を固定する構成に限られず、可動プラテン12又は吸着板22にリニアモータ28の可動子31を設ける構成としてもよい。また、型開閉機構としては、リニアモータ28に限定されず、油圧式や電動式等であってもよい。可動プラテン12が前進させられて可動金型16が固定金型15に当接すると、型閉じが行われ、続いて、型締めが行われる。そして、型締めを行うために、リヤプラテン13と吸着板22との間に、電磁石ユニット37が配設される。そして、リヤプラテン13及び吸着板22を貫通して延び、かつ、可動プラテン12と吸着板22とを連結するセンターロッド39が進退自在に配設される。該センターロッド39は、型閉じ時及び型開き時に、可動プラテン12の進退に連動させて吸着板22を進退させ、型締め時に、電磁石ユニット37によって発生させられた型締力を可動プラテン12に伝達する。尚、固定プラテン11、可動プラテン12、リヤプラテン13、吸着板22、リニアモータ28、電磁石ユニット37、センターロッド39等によって型締装置10が構成される。電磁石ユニット37は、リヤプラテン13側に形成された電磁石49、及び吸着板22側に形成された吸着部51から成り、該吸着部51は、吸着板22の前端面の所定の部分、本実施の形態においては、吸着板22においてセンターロッド39を包囲し、かつ、電磁石49と対向する部分に形成される。また、リヤプラテン13の後端面の所定の部分、本実施の形態においては、センターロッド39まわりに溝45が形成され、溝45よりも内側にコア内極46、及び溝45よりも外側にヨーク外極47が形成される。そして、溝45内でコア46まわりにコイル48が巻装される。尚、コア46及びヨーク47は、鋳物の一体構造で構成されるが、強磁性体から成る薄板を積層することによって形成され、電磁積層鋼板を構成してもよい。尚、本実施の形態において、リヤプラテン13とは別に電磁石49が、吸着板22とは別に吸着部51が形成されもよいし、リヤプラテン13の一部として電磁石を、吸着板22の一部として吸着部を形成してもよい。また、電磁石と吸着部の配置は、逆であってもよい。例えば、吸着板22側に電磁石49を設け、リヤプラテン13側に吸着部を設けてもよい。電磁石ユニット37において、コイル48に電流を供給すると、電磁石49が駆動され、吸着部51を吸着し、型締力を発生させることができる。センターロッド39は、後端部において吸着板22と連結させて、前端部において可動プラテン12と連結させて配設される。したがって、センターロッド39は、型閉じ時に可動プラテン12と共に前進させられて吸着板22を前進させ、型開き時に可動プラテン12と共に後退させられて吸着板22を後退させる。そのために、リヤプラテン13の中央部分に、センターロッド39を貫通させるための穴41が形成され、穴41の前端部の開口に臨ませて、センターロッド39を摺動自在に支持するブッシュ等の軸受部材Br1が配設される。型締装置10のリニアモータ28及び電磁石49の駆動は、制御部60によって制御される。制御部60は、CPU及びメモリ等を備え、CPUによって演算された結果に応じて、リニアモータ28のコイル35や電磁石49のコイル48に電流を供給するための回路も備える。制御部60には、また、荷重検出器55が接続される。荷重検出器55は、型締装置10において、少なくとも1本のタイバー14の所定の位置固定プラテン11とリヤプラテン13との間における所定の位置に設置され、当該タイバー14にかかる荷重を検出する。図中では、上下二本のタイバー14に荷重検出器55が設置された例が示されている。荷重検出器55は、例えば、タイバー14の伸び量を検出するセンサによって構成される。荷重検出器55によって検出された荷重は、制御部60に送られる。尚、制御部60は、図2においては便宜上省略されている。次に、構成の型締装置10の動作について説明する。制御部60の型開閉処理部61によって型閉じ工程が制御される。図2の状態型開き時の状態において、型開閉処理部61は、コイル35に電流を供給する。続いて、リニアモータ28が駆動され、可動プラテン12が前進させられ、図1に示されるように、可動金型16が固定金型15に当接させられる。このとき、リヤプラテン13と吸着板22との間、すなわち、電磁石49と吸着部51との間には、ギャップδが形成される。尚、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。続いて、制御部60の型締処理部62は、型締工程を制御する。型締処理部62は、コイル48に電流を供給し、吸着部51を電磁石49の吸着力によって吸着する。それに伴って、吸着板22及びセンターロッド39を介して型締力が可動プラテン12に伝達され、型締めが行われる。型締め開始時等、型締力を変化させる際に、型締処理部62は、当該変化によって得るべき目標となる型締力、すなわち、定常状態で目標とする型締力型締力を発生させるために必要な定常的な電流の値をコイル48に供給するように制御している。尚、型締力は荷重検出器55によって検出される。検出された型締力は制御部60に送られ、制御部60において、型締力が設定値になるようにコイル48に供給される電流が調整され、フィードバック制御が行われる。この間、射出装置17において溶融させられた樹脂が射出ノズル18から射出され、金型装置19の各キャビティ空間に充墳される。各キャビティ空間内の樹脂が冷却されて固化すると、型開閉処理部61は、型開き工程を制御する。型締処理部62は、図1の状態において、コイル48への電流の供給を停止する。それに伴って、リニアモータ28が駆動され、可動プラテン12が後退させられ、図2に示されるように、可動金型16が後退限位置に置かれ、型開きが行われる。ここで、図3以降を参照して、本発明の特徴的な構成について説明する。図3は、電磁石49からの漏れ磁場のループを概略的に示す図である。尚、図3は、漏れ磁場のループを説明する都合上、図1及び図2に示す成形機の要部のみを簡略的に示している。上記のような電磁石49を利用して型締めを行う場合、本来生成されるべき基本磁束ループR0に加えて、連続的に成形を行うことで電磁石49から連続的に漏れ磁場が発生し、図3に示すような漏れ磁場のループR1、R2、R3が形成される。かかる漏れ磁場が発生すると、成形機全体又は型締装置全体が磁化する現象が生じる。これにより、メインテナンス作業時や金型交換時などに磁性体金型や工具等が装置に吸着されることにより、作業性が悪くなるという問題が生じる。そこで、本実施例では、以下で詳説する如く、電磁石49からの漏れ磁場のループ即ち主磁束回路以外に形成される漏れ磁束回路内に逆磁場を発生させる機構以下、消磁機構というを備える。図4は、本発明の一実施例による消磁機構の各種例を概略的に示す図である。図4に示す実施例では、消磁機構は、第1消磁機構101、第2消磁機構102、第3消磁機構103、第4消磁機構104、第5消磁機構105、及び第6消磁機構106を含む。第1消磁機構101は、リヤプラテン13ヨーク47に設けられる電磁コイルからなる。第1消磁機構101は、センターロッド39まわりに設けられる。この第1消磁機構101は、主に図3に示した第1,2,3ループR1、R2、R3センターロッド39を介して形成される各ループR1、R2、R3に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。第2消磁機構102は、センターロッド39の露出部分のまわりに設けられる電磁コイルからなる。この第2消磁機構102は、主に図3に示した第1,2,3ループR1、R2、R3センターロッド39を介して形成される各ループR1、R2、R3に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。第3消磁機構103は、タイバー14の露出部分のまわりに設けられる電磁コイルからなる。この第3消磁機構103は、主に図3に示した第2ループR2タイバー14を介して形成されるループR2に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。第4消磁機構104は、可動プラテン12に設けられる電磁コイルからなる。第4消磁機構104は、センターロッド39に対応する軸まわりに設けられる。この第4消磁機構104は、主に図3に示した第1,2,3ループR1、R2、R3センターロッド39を介して形成される各ループR1、R2、R3に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。第5消磁機構105は、固定プラテン11に設けられる電磁コイルからなる。第5消磁機構105は、センターロッド39に対応する軸まわりに設けられる。この第5消磁機構105は、主に図3に示した第2,3ループR2、R3固定プラテン11を介して形成される各ループR2、R3に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する第6消磁機構106は、フレームFrに設けられる電磁コイルからなる。図示の第6消磁機構106は、フレームFrにおけるリヤプラテン13の支柱部分に設けられる。この第6消磁機構106は、主に図3に示した第3ループR3フレームFrにおけるリヤプラテン13の支柱部分を介して形成されるループR3に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。第1消磁機構101、第2消磁機構102、第3消磁機構103、第4消磁機構104、第5消磁機構105、及び第6消磁機構106の各電磁コイルは、電源図示せずに接続される。制御部60図1参照は、第1消磁機構101、第2消磁機構102、第3消磁機構103、第4消磁機構104、第5消磁機構105、及び第6消磁機構106の各電磁コイルに電源から電流を供給するための回路を備える。制御部60の消磁処理部63は、所定の条件が成立した場合に、第1消磁機構101、第2消磁機構102、第3消磁機構103、第4消磁機構104、第5消磁機構105、及び第6消磁機構106の各電磁コイルに電流を供給して、逆磁場を発生させる。この際、制御部60の消磁処理部63は、第1消磁機構101、第2消磁機構102、第3消磁機構103、第4消磁機構104、第5消磁機構105、及び第6消磁機構106の各電磁コイルのうちの、一部の電磁コイルのみを選択し、当該選択した電磁コイルのみに電流を供給してもよい。ここで、所定の条件は、任意であるが、例えば所定回数の成形動作が実施された場合や、所定時間が経過した場合、或いは、メインテナンス作業や金型交換を行う場合に、成立するものであってよい。このように図4に示す実施例によれば、消磁機構により漏れ磁束を打ち消すことで装置全体の着磁を抑制することができる。これにより、メインテナンス作業時や金型交換時などに磁性体金型や工具等が装置に吸着されることが防止され、作業性が良好となる。尚、図4に示す実施例では、複数の消磁機構即ち第1消磁機構101、第2消磁機構102、第3消磁機構103、第4消磁機構104、第5消磁機構105、及び第6消磁機構106が設けられているが、一部が省略されてもよい。図5は、本発明のその他の一実施例による消磁機構の各種例を概略的に示す図である。図5に示す例では、消磁機構は、第1消磁機構101、第2消磁機構102、第3消磁機構103、第4消磁機構104、第5消磁機構105、及び第6消磁機構106に加えて、漏れ磁場の発生を検出する検出手段108,110を含む。検出手段108,110は、磁場の発生を検出するできるものであれば任意であってよく、例えば漏れ磁場の発生に伴って発生する電流誘導起電力を検出するホール素子、ホールIC、サーチコイル等であってよい。検出手段108,110は、制御部60図1参照に接続される。図5に示す実施例では、検出手段108は、センターロッド39の露出部分のまわりに設けられる電磁コイルサーチコイルからなる。検出手段110は、タイバー14の露出部分のまわりに設けられる電磁コイルサーチコイルからなる。尚、サーチコイルを用いる場合には、センターロッド39の露出部分及びタイバー14の露出部分のまわりに巻回するだけでよいので、取り付けが容易である。制御部60の消磁処理部63は、検出手段108,110の検出結果に基づいて所定の条件が成立した場合に、第1消磁機構101、第2消磁機構102、第3消磁機構103、第4消磁機構104、第5消磁機構105、及び第6消磁機構106の各電磁コイルに電流を供給して、逆磁場を発生させる。具体的には、制御部60の消磁処理部63は、検出手段108,110により漏れ磁場の発生を検出した場合に、当該漏れ磁場を打ち消すように、第1消磁機構101、第2消磁機構102、第3消磁機構103、第4消磁機構104、第5消磁機構105、及び第6消磁機構106の各電磁コイルに電流を供給する。或いは、制御部60の消磁処理部63は、検出手段108,110により検出される漏れ磁場が所定の閾値を超えた場合に、当該漏れ磁場を打ち消すように、第1消磁機構101、第2消磁機構102、第3消磁機構103、第4消磁機構104、第5消磁機構105、及び第6消磁機構106の各電磁コイルに電流を供給する。この際、制御部60の消磁処理部63は、第1消磁機構101、第2消磁機構102、第3消磁機構103、第4消磁機構104、第5消磁機構105、及び第6消磁機構106の各電磁コイルのうちの、一部の電磁コイルのみを選択し、当該選択した電磁コイルのみに電流を供給してもよい。尚、所定の条件は、その他の条件をOR条件として含んでよい。例えば、その他の条件は、所定回数の成形動作が実施された場合や、所定時間が経過した場合、或いは、メインテナンス作業や金型交換を行う場合にも、成立するものであってよい。このように図5に示す実施例によれば、消磁機構により漏れ磁束を打ち消すことで装置全体の着磁を抑制することができる。これにより、メインテナンス作業時や金型交換時などに磁性体金型や工具等が装置に吸着されることが防止され、作業性が良好となる。また、検出手段108,110により逐一漏れ磁束を監視することができるため、その漏れ磁束誘導起電力に応じた逆磁場を発生させることで、高精度に消磁を行うことができる。また、センターロッド39を磁路とした漏れ磁束回路とタイバー14を磁路とした漏れ磁束回路とが装置全体の着磁に起因しているため、センターロッド39及びタイバー14にそれぞれ検出手段108,110を配置することで、装置全体の着磁の原因となる漏れ磁束を確実に検出することができる。この結果、消磁機構により装置全体の着磁を効果的に抑制することができる。尚、消磁機構とは別に検出手段108,110を設ける構成だけでなく、消磁機構で漏れ磁束を検出するようにしてもよい。この場合、上述の理由から第2消磁機構102及び/又は第3消磁機構103で漏れ磁束を検出するようにするのが好ましい。尚、図5に示す実施例では、複数の検出手段検出手段108,110が設けられているが、一部が省略されてもよい。また、同様に、図5に示す例では、複数の消磁機構即ち第1消磁機構101、第2消磁機構102、第3消磁機構103、第4消磁機構104、第5消磁機構105、及び第6消磁機構106が設けられているが、一部が省略されてもよい。図6は、本発明の更なるその他の一実施例による消磁機構の各種例を概略的に示す図である。図6に示す実施例では、消磁機構は、第1消磁機構201、第2消磁機構202、第3消磁機構203、第4消磁機構204、第5消磁機構205、及び第6消磁機構206を含む。第1消磁機構201は、リヤプラテン13ヨーク47に設けられる永久磁石からなる。第1消磁機構201は、センターロッド39まわりに設けられる。この第1消磁機構201は、主に図3に示した第1,2,3ループR1、R2、R3に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。第2消磁機構202は、センターロッド39の露出部分のまわりに設けられる永久磁石からなる。この第2消磁機構202は、主に図3に示した第1,2,3ループR1、R2、R3に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。第3消磁機構203は、タイバー14の露出部分のまわりに設けられる永久磁石からなる。この第3消磁機構203は、主に図3に示した第2ループR2に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。第4消磁機構204は、可動プラテン12に設けられる永久磁石からなる。第4消磁機構204は、センターロッド39に対応する軸まわりに設けられる。この第4消磁機構204は、主に図3に示した第1,2,3ループR1、R2、R3に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。第5消磁機構205は、固定プラテン11に設けられる永久磁石からなる。第5消磁機構205は、センターロッド39に対応する軸まわりに設けられる。この第5消磁機構205は、主に図3に示した第2,3ループR2、R3に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する第6消磁機構206は、フレームFrに設けられる永久磁石からなる。図示の第6消磁機構206は、フレームFrにおけるリヤプラテン13の支柱部分に設けられる。この第6消磁機構206は、主に図3に示した第3ループR3に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。第1消磁機構201、第2消磁機構202、第3消磁機構203、第4消磁機構204、第5消磁機構205、及び第6消磁機構206の各永久磁石は、常時磁場を発生するものであってもよい。或いは、第1消磁機構201、第2消磁機構202、第3消磁機構203、第4消磁機構204、第5消磁機構205、及び第6消磁機構206の各永久磁石は、マグネットクランプのような、機械式にオン/オフの切換が可能な磁石であってもよい。この場合、制御部60は、第1消磁機構201、第2消磁機構202、第3消磁機構203、第4消磁機構204、第5消磁機構205、及び第6消磁機構206の各永久磁石のオン/オフの切換を行うための回路を備える。制御部60の消磁処理部63は、所定の条件が成立した場合に、第1消磁機構201、第2消磁機構202、第3消磁機構203、第4消磁機構204、第5消磁機構205、及び第6消磁機構206の各永久磁石をオンにして、逆磁場を発生させる。この際、制御部60の消磁処理部63は、第1消磁機構201、第2消磁機構202、第3消磁機構203、第4消磁機構204、第5消磁機構205、及び第6消磁機構206の各永久磁石のうちの、一部の永久磁石のみを選択し、当該選択した永久磁石のみをオンにしてもよい。ここで、所定の条件は、任意であるが、例えば所定回数の成形動作が実施された場合や、所定時間が経過した場合、或いは、メインテナンス作業や金型交換を行う場合に、成立するものであってよい。また、図5に示す実施例と組み合わせることも可能である。例えば、図5に示す実施例による検出手段108,110を設け、制御部60の消磁処理部63は、検出手段108,110により漏れ磁場の発生を検出した場合に、当該漏れ磁場を打ち消すように、第1消磁機構101、第2消磁機構102、第3消磁機構103、第4消磁機構104、第5消磁機構105、及び第6消磁機構106の各永久磁石をオンにして、逆磁場を発生させてもよい。このように図6に示す実施例によれば、消磁機構により漏れ磁束を打ち消すことで装置全体の着磁を抑制することができる。これにより、メインテナンス作業時や金型交換時などに磁性体金型や工具等が装置に吸着されることが防止され、作業性が良好となる。尚、図6に示す実施例では、複数の消磁機構即ち第1消磁機構201、第2消磁機構202、第3消磁機構203、第4消磁機構204、第5消磁機構205、及び第6消磁機構206が設けられているが、一部が省略されてもよい。以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。例えば、上述では、特定の構成の型締装置10を例示しているが、型締装置10は、電磁石を利用して型締めを行うものであれば、任意の構成であってよい。"