伸長可能な基板上に複数の非伸長可能なホイル装置部品の電子的/光学的相互接続された部品システムを製造する方法であり、前記方法が:-伸長可能な基板層を持つベース基板を与えるステップと、-複数のフレキシブルホイル部品の集積配置を含む非伸長可能なフレキシブルホイルを与えるステップを含み、前記フレキシブルホイル部品がそれぞれ、前記フレキシブル部品に電子的/光学的アクセスするための部品パッドを含み;-前記集積配置での前記部品パッドに対応して前記伸長可能な基板層上に平面内相互接続トレースを与えるステップ;-リールに基づく製造プロセスで使用されるように前記ベース基板と前記フレキシブルホイルとを整列させるステップと;-前記ベース基板と前記フレキシブルホイルとをラミネートして、前記集積部品配置の前記トレースと前記部品パッド間の電気的/光学的ビア接続を与えるステップと;及び-前記伸長可能な基板層状のそれぞれから複数の機械的に分離された複数の部品を得るために、前記フレキシブルホイル部品の集積配置を機械的に分離するステップを含み、それにより前記伸長可能な基板層と前記機械的に分離された部品が設けられた相互接続部品システムを形成し、それにより前記相互接続部品システムがその電子的/光学的機能性を失うことなく伸長可能性を取り戻す、方法。請求項1に記載の方法であり、前記集積配置が、前記ホイル部品間の前記フレキシブルホイルに切断して機械的に分離される、方法。請求項1に記載の方法であり、前記集積配置が、前記フレキシブルホイルでの既定の弱い部分に沿って剥がすことで機械的に分離され、それにより前記伸長可能なホイルがその電子的/光学的機能性を失うことなく伸長される、方法。請求項1に記載の方法であり、前記集積配置が、前記ホイル部品間のホイル-相互接続領域を除去することで機械的に分離される、方法。請求項4に記載の方法であり、続くラミネートステップで、さらなるフレキシブルホイルが、前記伸長可能な基板層状で前記相互接続部品システムとラミネートされ、前記さらなるフレキシブルホイルがさらに前記相互接続領域に整列されるホイル部品を含む、方法。請求項に記載の方法であり、前記集積配置が、ホイル製造基板から前記フレキシブルホイル部品の剥離により機械的に分離される、方法。請求項1に記載の方法であり、前記伸長可能な基板層上に平面内相互接続トレースが、既にパターン化されて配置されたトレースを持つ剥離ライナを介して転写することで与えられる、方法。請求項1に記載の方法であり、前記ベース基板が、ラミネートの後に除去される、非伸長可能な犠牲層を含む、方法。請求項1に記載の方法であり、前記電子的/光学的ビア相互接続が、前記伸長可能な基板層上に配置される相互接続固体状態接着層により与えられ、前記相互接続層が、前記相互接続トレースに対応して平面外に配置される相互接続を持つ、方法。請求項9に記載の方法であり、前記個体状態接着層が、スルーホール内に設けられる導電性ペーストと共に与えられる、方法。請求項9に記載の方法であり、前記固体状態接着層が、変換領域内で変換可能導電性性質を持ち、熱/光変換により導電体構造を形成する、方法。本発明はさらに、機械的に組み立てる多層ホイルシステムを機械的に組み立てる技術、即ちフレキシブルラミネート電子システム又は光学システムの技術に関する。これらの多層ホイルシステムの1つの具体的なタイプ、所謂システムインホイルでは、それぞれのホイルは、表示機能、電池機能又は太陽電池パネル機能などの特定の電子的機能又は光学的機能を有する。システムインホイルは、例えば照明の分野及び再使用及び使い捨てセンサ装置の分野で多数の応用を持つ。これらのホイルは、例えば紙印刷産業で現在使用されるような製造プロセスを用いて大規模かつ大量に低コストで製造され得る。前記ホイルを異なる場所で製造し、前記システムを1つの中心製造場所で組み立てることが可能である。1つの側面において、本発明は、離散的ホイルに基づく装置をフレキシブルキャリア及び/又は伸長可能なキャリアに大量配置するための、簡単なロールツーロール適合性かつ費用効果的な方法を提供する。1つの側面によれば、本発明は、伸長可能な基板に部品を配置する方法が提供され、前記方法は次のステップ:-伸張可能な基板層を含むベース基板を準備するステップ、-多数のフレキシブルホイル部品の集積配置を含むフレキシブルホイルを準備するステップ;ここで前記フレキシブル部品はそれぞれ、前記フレキシブルホイル部品に電子的/光学的にアクセスするための部品パッドを含み、-前記集積配置の前記部品パッドに対応して前記伸長可能な基板上に面内相互接続トレースを準備するステップ;-前記ベース基板及び前記フレキシブルホイルを整列させ、リールに基づく製造プロセスで使用されるようにするステップ;-前記ベース基板及び前記フレキシブルホイルのラミネートと前記フレキシブルホイルを介して、前記集積部品配置の前記トレースと前記部品パッドとの間の電気的/光学的ビア接続を与えるステップ;及び-前記フレキシブル部品の集積配置を機械的に分離して、伸長可能な基板層上に電子的/光学的に相互接続される部品を配置するためにお互いから機械的に分離された多数の部品を与えるステップを含む。本発明の1つの利点は、本発明は、ロールツーロール、ロールツーシート又はシートツーロールプロセスなどの多層ホイルシステムのための従来の製造プロセスで使用され得る、ということである。本発明は、以下の本発明の好ましい実施態様について詳細な説明を添付図面と共に考慮することでより容易に明瞭なものとなる。本発明は、伸長可能な基板上に部品を配置する方法に関する。前記部品は、いわゆる機能的ホイル装置として製造され、本発明の多層ホイルシステムで使用され得る。かかる装置は、フレキシブルラミネート電気ホイル装置又は光学ホイル装置として特徴付けられ得る。通常、かかる機能的ホイル装置は、少なくとも1つの電子的及び/又は光学的機能的回路を含む以下、電子的/光学的、機能回路と示される。さらに、通常前記機能的ホイルシステムは少なくとも1つの接続パッドを含み、これは前記少なくとも1つの機能的回路に接続されている。従って、1つの機能的ホイルは、それ自体で多層装置と考えられ得る。かかるホイルの典型的例は次の先行文献、即ち、M.Koetse等のAnin-planeopticalsensorProceedingsofSPIE-TheInternationalSocietyforOpticalEngineering、vol.6739、2007に記載される。以下、機能的ホイルはまた、ホイルとされる。これらのホイル装置は通常の用語の意味で伸長可能ではない。というのは、ポリイミド又はPENなどのこれらの装置のホイル基板は、非常に小さい程度の伸長力を与えても分解され、その電気的/光学的機能性は伸長されるとほとんど直ぐに失われてしまうからである。通常かかる基板に使用される基板はその面積の10以上には伸長され得ない。一方伸長可能性とは、前記伸長可能なキャリアにとって少なくとも200の面積拡張の程度が望まれる。より詳細に、図1には、本発明よる製造方法の第1の製造ステップが示される。ベース基板10は、伸長可能な基板層1以下、伸長可能キャリア1とも記載されるを持ち、電気コンタクトパス及び/又はトラック3を含む。これらは、機能的部品2以下の図を参照を駆動し、及び/又は読み出すために使用され得る。伸長可能な基板の例は、欧州特許第1746869号明細書に開示されており、ここで犠牲層を除去した後、追加の部品セットが前記伸長可能な基板上に導入され得るものである。又は、導電性トラックを設けた導電性織物が提供され得る。本発明は伸長可能基板1上に部品を配置する方法であって、製造の際に犠牲基板図示されていないが非伸長可能な犠牲層を含み得る。従って、ベース基板10は、伸長可能な基板層1及び、場合により前記ベース基板は、ラミネート化後に除去される非伸長可能な犠牲層を含む。さらに、前記伸長可能な基板層は、配置される部品パッドに対応して平面内相互接続トレース3を含む。図2は、本発明の製造方法の続くステップを示し、装置又は部品2が配置される必要のある特定の位置上に接着層4が適用される。これは種々の方法で実施され得る。例えば、前記接着層4は、印刷されるか、又は他のいくつかのパターン化方法を適用され得る。又は予めパターン化され、剥離ライナ図示されていないを介して転写され得る。従って、導電性トラック3及び比較的固い接着性のパッチ4を持つ伸長可能な又は非常にフレキシブルなキャリア1は、例えば印刷により適用されるか、又は予めパターン化され、例えば剥離テープを介して適用され得る。特に、平面内相互接続トレース3は、前記伸長可能な基板層1上に、予め設けられたパターン化されたトレースを有する剥離ライナを介して転写されることで与えられ得る。図3は、ビア形成ステップを示し、相互接続ビア5が前記接着層4を通じて与えられ得る。又は、前記ビア5は、前記伸長可能なベース基板1上に前記層4を設ける前に、前記接着層4内に事前に形成され得る。硬化接着層4は、好ましくは前記キャリア1よりもフレキシブルではなく、前記掘るに基づく部品2よりも剛性であり得る。これにより、接着層4及び部品2の間の相互接続部上の機械応力が低減される。相互接続は、接着層4を介して実現され得る。又は、前記固体状態接着層は変換領域内で変換可能な導電性を持ち、熱/光変換により導電性構造を形成する。導電性接着剤は、異方又は等方性であり得る。これは本出願人による国際特許出願公開第2009/050389及び2008/050750に開示されており、これらの内容は参照されて本明細書に援用される。固体状態接着層4を形成するために使用され得る接着剤の例には、エポキシド及びアクリレート、さらにまたエチレン-ビニルアセテートEVA及び変性ポリプロピレンなどの熱可塑性ポリマが挙げられる。前記熱可塑性ポリマには、感圧性接着剤、熱硬化性接着剤及び/熱可塑性材料及び/又はUV硬化性接着剤が含まれる。前記接着層4の厚さは、5から50マイクロメートルの範囲で変更され得る。図4は、配列ステップを示す。かかるリールに基づく配列の例は、本出願人の欧州特許出願番号08152794に開示されており、この内容はここで参照されて本明細書に援用される。前記フレキシブルホイル6は、複数のフレキシブルホイル部品2の集積配置20を含み、前記フレキシブルホイル6部品はそれぞれ前記フレキシブルホイル部品に電子的/光学的にアクセスするための部品パッド7図7参照を含む。フレキシブル部品2の前記集積配置20は、前記部品2の間の基板又は共通ホイルを介して少なくとも1つの機械的接続により定められる。通常、部品2は、前記共通層が前記部品構造を実現するために使用される平面基板を定めるプロセスで製造される。通常前記平面基板はロールツーロールプロセスで製造される。前記集積配置20の1部分として、相互接続領域21が前記部品2の間の領域を定める。これらの領域21は装置機能性を持たず、前記部品2から除去されるか又は機械的分離により切断され得る。前記領域21は実質的にその間がカバーされていてもよく、又は単一カットの大きさであってもよい。図5はラミネートステップを示す。ここで、前記部品2を含む前記ホイル6は、前記キャリア1と電気的な相互接続がなされるように、前記キャリア1に十分な精度でラミネートされる。従って、前記キャリア1と前記フレキシブルホイル6のラミネートにより、電気的/光学的ビア接続が、前記トレースと前記集積部品配置の部品パッドとの間に設けられる。図6はさらなる製造ステップを示す。このステップでは、機能性を持たない中間領域21を除去してA、前記組み立てられたシステム111内がフレキシブル又は伸長可能性を取り戻す。これには以下のような種々の方法で実施され得る。1前記ホイル6にラミネートの前にミシン目を付ける。従って、一例として前記集積配置は、前記フレキシブルホイル内の既定の弱い部分21に沿って機械的に剥がすことで分離される。2前記ホイルがラミネートされ、余分の部分がラミネート後に除去される例えばレーザ切断。従って、一例として前記集積配置20は前記ホイル部品2の間で切断21することで機械的に分離され得る。1つの切断線が機械的分離に十分であることから、1つの実施態様では前記集積配置は、前記ホイル部品間のホイル相互接続領域21を除去することで機械的に分離される。この相互接続領域で、追加のホイル装置又は部品が基板製造ステップに設けられ得る。3さらなる例として、本出願人の欧州特許出願公開第2009/050061には、ホイル装置がキャリア基板から分離可能に製造することが開示されており図7に示されるように、この内容は参照されて本明細書に援用される。いわゆるホイルレス装置は、ホイル6を製造する際に製造され、装置2は非常に薄くかつやや脆い。この場合には、いくらかの小さな機械的応力により、前記表面に接着されずかつ接続されない材料を放出され得る。従って、前記非接着部分を除去するにはわずかな機械的作用で十分であり、従って場合により前記集積配置は前記フレキシブルホイル部品をホイル製造基板から放出することで機械的に分離され得る。4前記ホイルに基づく装置2が、前記キャリア1が剥離ライナ6上にある間に、予めパターン化され、ラミネートされかつ相互接続される。図7は、伸長可能な基板層1上の電子的/光学的部品2を示す図6の詳細を示す。相互接続は前記接着層4を介して実現され得る。例えば電子的/光学的ビア相互接続5が、伸長可能な基板層1上に設けられる相互接続固体状接着層4内に設けられ、それにより前記相互接続層4は前記相互接続トレース3に対応して平面外配置された相互接続5を有する。一例として、前記固体接着層4は、スルーホール内に設けられた導電性ペースト5と共に与えられる。図8は1つの特別の場合であり、伸長可能な基板がラミネートされ100、切断され200及び伸長される300。ここで、-高密度、機械的剛性/強度のある装置ホイル6を高伸長可能な結線基板1にラミネートし100、-装置2を含まない前記ホイルのストリップを切断し200、-前記結線基板1を伸長して拡大領域を得る300。新調された領域はまた、例えばバンデージ応用で水分の拡散チャンネルとして使用され得る。というのは装置領域2は透過性ではないが、伸長可能な領域は水分透過性であり得るからである例えば、追加のミシン目を持たせることで。前記プロセスは種々のタイプの装置及び/又は部品について繰り返すことが可能であり、その結果平面配置にマルチタクス構造や種々の部品が得られる結果となる。従って続くラミネートステップで、さらなるフレキシブルホイルが前記伸長可能な基板層上の前記相互接続部品システムにラミネートされることができ、前記さらなるフレキシブルホイルがさらに前記相互接続領域で配列されたさらなるホイル部品を含むことができる。又は、前記方法を用いて、伸長可能なキャリア1上に部品を高密度集積配置20でホイル6上に組み立てることが可能である。切断/分離した後、前記キャリア1を伸長して、等しく分布した部品を持つ大表面の製品を得ることができる。このことは、スマートバンデージなどの快適なセンサアレイを製造する上で特別に興味を引くものである。伸長可能性の程度は、部品間で変更され得るものであり、それにより、前記最終キャリア材料上の既定の位置に等距離に製造される従ってより効果的に部品を配分する手段を提供する。異なる表面構造を有するホイルの例は、OLEDホイル又は有機フォトダイオードホイルOPDが挙げられる。異なる表面構造は、前記ホイルがお互いの上に直接溶融されることを防止することができる。この場合には、前記接着層が前記ホイルを分離し、かつ相互に異なる隣接する表面構造を持つ2つの機能性ホイルをスタックすることを可能にする。また異なる表面構造が必要な場合には、ホイルに部分的に適用する層の場合がある。例えば、環境に対してOLEDを保護するために前記OLEDホイルは局所的にフレキシブルで、無機透明バリア層でカバーされ得る。接着の機能は、前記接着剤に添加物を加えることで強化され得る。例えば、OLEDホイルからフォトダイオードホイルへの良好な光カップリングを保証するために、前記接着層の光ガイド特性を改善するための例えば光学拡散材料が前記接着剤に添加され得る。接着層を強化する他の例は、OLEDホイルなどの水分感受性のホイルから水分を避けるように接着剤に水分捕捉剤を混合することである。前記接着層はまた、多層ホイルシステムに機械的堅牢性を与えることができる。ホイルを共に直接溶融することは、ホイル間での一体性が不十分となり、ホイルシステムの剥離分離の原因となる。接着層は、ホイルシステムの一体性を与える。使用され得る前記導電性材料の例としては、熱硬化性又はUV硬化性の銀又は銅などのペースト、更に炭素充填エポキシド又はアクリレートが挙げられる。さらに、前記孔にシード-材料を充填し及び前記シードから非電子金属性導電体を成長させることが可能である。例1:スマートバンデージsmartbandageセンサ多層ホイルシステムの例は、傷の治癒をin-situで監視するためのスマートバンデージセンサである。1つの実施態様では、ポリウレタン基板1つの指標値として500の伸張可能性を持つがスマートバンデージ製品のためのキャリアとsちえ使用され得る。従って、装置機能性はそのままで、かつ前記身長可能な領域は、伸長前の200、300から500の値で拡大される。一例として、パルスオキシメーターセンサは、伸長可能な基板で製造可能であり、非伸長可能なフレキシブルホイル上に製造されたOLED及びOPDに基づく複数の反射装置を含む。通常かかるフレキキブルホイルは、電子-光学機能を損なうことなく200を超える伸長は可能ではなく、20より小さい領域拡大でも分解する可能性がある。ここでは部品はOLEDおよびOPDであるが、かかる部品が上で説明された製品ホイル上に集積配置として製造される場合には、プリント部材例えば抵抗、コンデンサなど又はそれらの組み合わせた部材もまた同様に配置され得る。図9は、3つの機能性ホイル81、82及び83を含む3つのホイルシステムとしてのスマートバンデージセンサ80を示す。前記3つのホイル81、82及び83はラミネートされ、かつ電気的にビアを2つの接着層と相互接続される。前記ホイル間の接着層は図9には図示されていない。第1のホイル81は、プリントされた有機発光ダイオードOLEDを含むポリエチレンナフタレンPENを含むOLEDホイルである。環境に対してOLEDを保護するために、OLEDは、フレキシブルな無機透明バリア層で局所的にカバーされ得る。第2のホイル82は、印刷された有機発光ダイオードを持つPEN層を含む発光ダイオードホイルである。OLED同様に、発光ダイオードはまた、環境の影響に感受性であり、前記OLED層はまた、フレキシブルな無機透明バリア層で局所的にカバーされ得る。第3のホイル83は、駆動部品が設けられた駆動ホイルである。前記駆動ホイルは銅層及びポリマー層を含む。よく知られているように、ポリイミド層は非伸長可能ではなく、5-25の領域拡大で分解され、前記電子-光学的装置機能性は、ポリイミド層の分解の前に損なわれる。前記センサはここで開示される製造プロセスに、特にラミネート-切断ステップ及び伸長ステップ100から300により製造される。この例で、第1の相互接続84は、OLEDホイル81を駆動ホイル83に接続し、かつ第2の相互接続85は発光ダイオードホイル82を駆動ホイル83に接続する。第1の相互接続85は発光ダイオードホイル82を通過する。ここまで与えられた前記詳細な図面、具体例及び具体的な処方は、説明をすること飲みを目的とするものである。本明細書は特に記載されない限り、1つの開示された実施態様の全ての構成についての明記の開示は、他の開示された実施態様との組み合わせについても開示しているものであると、理解されるべきである。伸長可能な材料例えばスピンシリコーン、又はラテックス、ポリウレタン、NBRニトリルブタジエンゴム熱可塑性エラストマーTPEなどの全ての伸長可能な材料が適用され得る。TPEは、ポリオレフィン系TPE-O、ポリエステル系TPE-E、ポリウレタン系TPE-U、ポリアミド系TPE-A及びポリスチレン系TPE-Sに分類される。さらに、添付の特許請求の範囲の範囲から離れることなく、前記例示された実施態様の設計上、操作条件及び構造において、その他の置換、変更、修正及び省略などがなされ得る。