"光を放射するLED素子が実装された基板を備えるLED照明装置であって、前記LED素子は、前記基板の表面側に実装されるとともに、前記基板の裏面側と面接触する接触部を有し、前記基板の熱を、前記接触部を介して放出する放熱部材を備え、前記基板の裏面側と前記放熱部材の接触部との間に金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末から形成される半液体状の熱伝導剤を介在させることを特徴とするLED照明装置。前記金属の微細粉末は、アルミニウム、真鍮、または銅の微細粉末とすることを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。前記熱伝導剤は、ペースト状とすることを特徴とする請求項2に記載のLED照明装置。前記放熱部材は、外部に露出する露出部を有し、該露出部にスリットを形成することを特徴とする請求項3に記載のLED照明装置。ところで、上述した基板や放熱板等、一般に物体の表面には目視できない微細な凹凸が形成されていることが通常であり、従来の構成にあっては、基板と放熱板の平行を保持しこれらを面接触させたとしても、基板と放熱板との間に目視できない僅かな隙間が形成されて熱伝達が十分になされず、所期の放熱効果が得られないことがあった。本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、基板の放熱効率を向上させることができるLED照明装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、請求項1の発明は、光を放射するLED素子が実装された基板を備えるLED照明装置であって、LED素子は、基板の表面側に実装されるとともに、基板の裏面側と面接触する接触部を有し、基板の熱を、接触部を介して放出する放熱部材を備え、基板の裏面側と放熱部材の接触部との間に金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末から形成される半液体状の熱伝導剤を介在させることを特徴とする。本発明によれば、LED素子は、基板の表面側に実装されるとともに、基板の裏面側と面接触する接触部を有し基板の熱を、接触部を介して放出する放熱部材を備え、基板の裏面側と放熱部材の接触部との間に金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末から形成される半液体状の熱伝導剤を介在させることとしたので、熱伝導剤が基板と放熱部材との間の目視できない僅かな隙間に入り込み、LED素子により発生した基板上の熱を熱伝導率の高い金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末に積極的に伝達させつつ放出することができる。金属の微細粉末は、アルミニウム、真鍮、または銅の微細粉末とすることとすれば、熱伝導剤の低コスト化を図りつつも基板の放熱効率を向上させることができる請求項2。なお、熱伝導剤は、ペースト状とすることとすれば、熱伝導剤を流出させることなく基板と放熱部材との間に安定して介在させることができる請求項3。放熱部材は、外部に露出する露出部を有し、該露出部にスリットを形成することとすれば請求項4、基板の放熱効率を更に一層向上させることができる。本発明によれば、基板の放熱効率を向上させることができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に示すように、本発明の実施形態は電球型LED照明装置に係る第1実施形態および蛍光灯型LED照明装置に係る第2実施形態を含む。第1実施形態図1は本発明の第1実施形態に係るLED照明装置の全体構成を示す一部断面を含む側面図、図2は同LED照明装置の一部断面を含む分解側面図である。これらの図を参照してLED照明装置1の概要を説明すると、LED照明装置1は電球型に形成されており以下、LED照明装置1は電球型LED照明装置1とする、一端側に口金2が設けられ、他端側の開口3に向けてラッパ状に広がるように形成された放熱フレーム4を有し、放熱フレーム4の内部空間には交流電流を直流電流に変換して供給する電源回路5が収納されている。放熱フレーム4は金属材料または高熱伝導性の樹脂で形成されており、電球型LED照明装置1の内部に蓄積された熱を外部に積極的に伝達して放出する機能を有している。なお、放熱フレーム4を構成する高熱伝導性の樹脂には、添加された導電剤の導通パスがネットワーク状に形成された東レ株式会社製のPPS樹脂ポリフェニレンスルフィド樹脂が用いられる。この放熱フレーム4のラッパ状端部には、開口3を閉塞するように、基板10、支持体20、および放熱部材30が設けられている。基板10には所要に光を放射するLED素子11が実装されており、放熱部材30と基板10との間には熱伝導剤40が介在している。これら基板10、支持体20、放熱部材30、および熱伝導剤40によって電球型LED照明装置1の内部に蓄積された熱を外部に更に積極的に伝達して放出することができる。なお、基板10の外側には、基板10を覆うように光拡散カバー6が備えられており、LED素子11から放射される光が所要に拡散される。ここで、基板10、支持体20、放熱部材30、熱伝導剤40の構成を更に詳しく説明すると次のようになる。すなわち、基板10は、図3に示すように、略三角形状の平板からなる4片の基板片10 ́を有し、該基板片10 ́を、支持体20を用いて立体的に形成、より詳しくは略正四角錘状に形成しており、LED素子11が実装される表面10a側に突出するように、つまり光の放射方向に突出するように形成されている。基板10は、金属材料で形成、より詳しくはアルミニウムで形成されており、LED素子11で発生した熱を基板10に積極的に伝達することができる。支持体20は、図4に示すように、円形の平板の中央を略正四角形状にくり貫くように形成された略リング状の外周部21を有している。この外周部21の中央、つまり支持体20の中央部22のくり貫かれた部分は、基板10の略正四角形状の底面と略同形状に形成されており、この中央部22には骨格部23が設けられている。図5に示すように、骨格部23は、外周部21の内周面21aの上端縁から延びる上側骨格部23aと同内周面21aの下端縁から延びる下側骨格部23bとを有し、中央部22の中心部分に設けられた狭小な平面部24に向かって略正四角錘形状の骨格をなすように形成されている。これら骨格部23a,23bにより基板10を挟むように支持、つまり、上側骨格部23aにより基板10の表面10a側を、下側骨格部23bにより基板10の裏面10b側を、それぞれ露出させつつ支持するとともに、外周部21の内周面21aで基板10が位置決めされる。なお、支持体20の外周部21の外周面側は外部に露出する露出面21bとして機能する。このように構成された支持体20は、高熱伝導性の樹脂で形成、より詳しくは添加された導電剤の導通パスがネットワーク状に形成された東レ株式会社製のPPS樹脂ポリフェニレンスルフィド樹脂で形成される。また、支持体20は射出成形により基板10とともに一体に成形される。放熱部材30は、図6に示すように、接触部31と露出部34からなる。接触部31はその中央部32が基板10と略同形状の立体的に形成、より詳しくは光の放射方向に突出する略正四角錘状に形成されている。また、接触部31は、中央部32を包囲するように形成された略リング状の平面部33を有し、該平面部33は支持体20の外周部21と略同形状をなしている。すなわち、接触部31は、その表面側が支持体20に支持された基板10の裏面10b側および支持体20の外周部21の裏面側と面接触しつつこれら裏面側を支持する接触面31aとして機能している。露出部34は、円筒状に形成されて、円筒端部で平面部33の周縁部33aを支持する構成となっており、露出部34の外周面側は外部に露出する露出面34aとして機能している。これら放熱部材30を構成する接触部31および露出部34はいずれも高熱伝導性の樹脂で形成、より詳しくは添加された導電剤の導通パスがネットワーク状に形成された東レ株式会社製のPPS樹脂ポリフェニレンスルフィド樹脂で形成されており、放熱部材30は射出成形により一体に成形される。なお、接触部31および露出部34の外径は放熱フレーム4のラッパ状端部の外径と同一寸法に設定されている。なお、放熱部材30の接触面31aには、支持体20の骨格部23および平面部24に対応する位置に凹部31bが形成されるとともに、この凹部31bに対し支持体20の下側骨格部23bの厚さh分だけ突出し、基板片10 ́と略同形状の略三角形状をなす凸部31cが形成されている。凹部31bは支持体20の下側骨格部23bの裏面側および平面部24の裏面側と面接触可能に形成され、凸部31cは支持体20に支持された基板10の裏面10b側と面接触可能に形成されている。熱伝導剤40は、高熱伝導性の微細粉末、より詳しくは金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末から半液体状に形成、より詳しくはペースト状に形成され、基板10上の熱を放熱部材30に積極的に伝達する機能を有している。熱伝導剤40を構成する金属の微細粉末には、アルミニウム、真鍮、または銅の微細粉末が採用され、粒子径は数μm乃至数十μm程度に設定される。熱伝導剤40は、微細粉末を所定の分散剤に分散させて形成することができる。分散剤は、所要の官能基を有する分子構造を備えているものであり、化合物、オリゴマ-若しくは高分子構造のいずれもあり得る。分散剤は、微細粉末に対する量的比率すなわち、固体粉末重量部/分散剤重量部が、1/0.01~1/0.40の範囲で加えられる。ここで、以上の如く構成された電球型LED照明装置1は、次のように製造することができる。すなわち、図7に示すように、まず骨格部23が下側骨格部23bのみの支持体20図7aに基板10を組み付け図7b、射出成形により上側骨格部23aを形成する図7c。これにより上側骨格部23aにより基板10の表面10a側を、下側骨格部23bにより基板10の裏面10b側を、それぞれ所要に露出させつつ支持する。そして、このように基板10を支持体20により支持した状態で、基板10の裏面10b側または放熱部材30の接触面31a側に熱伝導剤40を数μm乃至数十μm程度の厚さで塗布し、続いて、基板10を支持体20とともに放熱部材30に組み付ける図7d。次いで、電源回路5を収納し、かつ、口金2を設けた放熱フレーム4のラッパ状端部を放熱部材30の下端に組み付け、基板10を覆うように光拡散カバー6を支持体20に設ける。第2実施形態図8は本発明の第2実施形態に係るLED照明装置の全体構成を示す正面図、図9は同LED照明装置の一部断面を含む側面図、図10は同LED照明装置の一部断面を含む分解側面図である。これらの図を参照してLED照明装置100の概要を説明すると、LED照明装置100は蛍光灯型に形成されており以下、LED照明装置100は蛍光灯型LED照明装置100とする、端子101を設けた一対の口金102を軸方向の両端部に備え、その内部空間に交流電流を直流電流に変換して供給する電源回路104を収納しつつ、金属材料または高熱伝導性の樹脂で形成された放熱フレーム103を有している。蛍光灯型LED照明装置100は、基板110、支持体120、放熱部材130を、放熱フレーム103の円筒軸方向に沿って延びる開口105を閉塞するように設けており、放熱部材130と基板110との間には上述した第1実施形態と同様の熱伝導剤40が介在している。基板110の外側には、該基板110を覆うように光拡散カバー106が備えられている。すなわち、熱伝導剤40は、高熱伝導性の微細粉末、より詳しくは金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末から半液体状に形成、より詳しくはペースト状に形成され、基板110上の熱を放熱部材130に積極的に伝達する機能を有している。熱伝導剤40を構成する金属の微細粉末には、アルミニウム、真鍮、または銅の微細粉末が採用され、粒子径は数μm乃至数十μm程度に設定される。熱伝導剤40は、微細粉末を所定の分散剤に分散させて形成することができる。分散剤は、所要の官能基を有する分子構造を備えているものであり、化合物、オリゴマ-若しくは高分子構造のいずれもあり得る。分散剤は、微細粉末に対する量的比率すなわち、固体粉末重量部/分散剤重量部が、1/0.01~1/0.40の範囲で加えられる。また、基板110は、金属材料で形成、より詳しくはアルミニウムで形成され、矩形状の平板からなる2片の基板片110 ́を有し、その表面110a側に所要に光を放射するLED素子111を実装しつつ、支持体120を用いて立体的に形成、つまり光の放射方向に突出する横倒しの略三角柱状に形成されている。そして、基板110の裏面110b側は、高熱伝導性の樹脂で形成された支持体120に所要に露出して支持され、熱伝導剤40を、基板110の裏面110b側と、高熱伝導性の樹脂で形成された放熱部材130の接触部131における接触面131aと、の間に介在させることとしている。また、支持体120に外部に露出する露出面121bを含むこととするとともに、放熱部材130にも露出部134を設けて、露出部134に外部に露出する露出面134aを含むこととしている。これにより、蛍光灯型LED照明装置100においても、熱伝導剤40に伝達されたLED素子111の熱を支持体120および放熱部材130に積極的に伝達しつつ外部に放熱することができる。本第2実施形態においても高熱伝導性の樹脂には、添加された導電剤の導通パスがネットワーク状に形成された東レ株式会社製のPPS樹脂ポリフェニレンスルフィド樹脂が用いられている。なお、支持体120は、矩形状の平板の中央を四角形状にくり貫くように形成された外周部121、該貫かれた部分である中央部122、中央部122に設けられた骨格部123からなる。図11に示すように、骨格部123は、外周部121の内周面121aの上端縁から延びる上側骨格部123aと下端縁から延びる下側骨格部123bを有し、中央部122の中心軸に沿って設けられた幅狭の平面部124に向かって略三角柱状の骨格をなすように形成されている。本第2実施形態においても骨格部123a,123bにより基板110を挟みつつ基板110の表面110a側および裏面110b側をそれぞれ所要に露出させつつ支持する。また、本第2実施形態においても、放熱部材130の接触部131は、その中央部132が基板110と略同形状の立体的に形成、より詳しくは光の放射方向に突出する略四角錘状に形成されており、接触部131は、中央部132を包囲するように形成された略リング状の平面部133を有し、該平面部133は支持体120の外周部121と略同形状をなしている。すなわち、接触部131の表面側が接触面131aをなし、該接触面131aは支持体120に支持された基板110の裏面110b側および支持体120の外周部121の裏面側と面接触しつつこれら裏面側を支持している。更に詳しくは、放熱部材130の接触面131aは、支持体120の骨格部123および平面部124に対応する位置に凹部131bと、凹部131bに対し支持体120の下側骨格部123bの厚さh ́分だけ突出し、基板片110 ́と同形状をなす凸部131cと、が形成されている。これにより、凹部131bが支持体120の下側骨格部123bの裏面側および平面部124の裏面側と面接触可能に構成され、凸部131cが基板110の裏面110b側と面接触可能に構成される。以上説明したように本発明によれば、基板10,110の裏面10b、110b側と放熱部材30,130の接触部31,131との間に金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末から形成される半液体状の熱伝導剤40を介在させることとしたので、熱伝導剤40が基板10,110と放熱部材30,130との間の目視できない僅かな隙間に入り込み、LED素子11,111により発生した基板10,110上の熱を熱伝導率の高い金属の微細粉末またはカーボンの微細粉末に積極的に伝達させつつ放出することができ、基板10,110の放熱効率を向上させることができる。また、金属の微細粉末は、アルミニウム、真鍮、または銅の微細粉末とすることとしたので、熱伝導剤40の低コスト化を図りつつも基板10,110の放熱効率を向上させることができる。アルミニウムの微細粉末を用いた熱伝導剤40はコスト面および性能面のいずれも勘案した場合、特に優れる。更に、熱伝導剤40はペースト状とすることとしたので、熱伝導剤40を流出させることなく基板と放熱部材との間に安定して介在させることができる。更にまた、基板10,110の裏面10b,110b側を所要に露出させつつ支持する支持体20,120を備え、該露出した基板10,110の裏面10b,110b側と放熱部材30,130の接触面31a,131aとの間に熱伝導剤40を介在させ、熱伝導剤40を介して基板10,110の裏面10b,110b側と放熱部材30,130とを直接接触させ、支持体20,120および放熱部材30,130を高熱伝導性の樹脂で形成し、かつ、支持体20,120および放熱部材30,130に外部に露出する露出面21b,121b,34a,134aを有することとしたので、熱伝導剤40に伝達された基板10,110上の熱を支持体20,120および放熱部材30,130に積極的に伝達しつつ外部に放熱することができ、基板10,110の放熱効率を更に向上させることができる。また、基板10,110をLED素子11,111が実装される表面10a,110a側に突出する立体的な形状に形成することとしたので、基板10,110の放熱を行う裏面10b,110b側のスペースを大きく設定することができ、基板10,110を放熱する構成を柔軟に設定することができる。更に、上述した第1実施形態にあっては、LED照明装置1は、電球型に形成することとしたので、該電球型LED照明装置1における基板10の温度上昇を大幅に緩和することができる。すなわち、電球型LED照明装置1では、基板10にLED素子11が密に実装され、基板10の温度上昇が相対的に大きくなるので、電球型LED照明装置1に本発明の基板10の放熱を行う構成を採用することによりその放熱効果は一層大きくなる。なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変形実施または応用実施が可能であることは勿論である。すなわち、上述した実施形態にあっては、熱伝導剤40を基板10,110の裏面10b,110b側と放熱部材30,130の接触面31a,131aとの間に介在させることとしているが、相互に面接触している支持体20,120の外周部21,121の裏面側と放熱部材30,130の平面部33,133の表面側との間、支持体20,120の下側骨格部23b,123bの裏面側および平面部24,124の裏面側と放熱部材30,130の凹部31b,131bとの間、にそれぞれ熱伝導剤40を介在させることとしてもよい。また、図12および図13に示すように、露出面34a,134aを有する放熱部材30,130の露出部34,134にスリット34b,134bを形成して複数の放熱フィン50a,150aを形成することとし、或いは、図14に示すように、放熱部材30,130の中空内部、より詳しくは放熱部材30,130の接触部31,131の裏面側に下方に延びる放熱フィン50b,150bや側方に延びる放熱フィン50c,150cを設けることとしてもよい。これらの場合においては、基板10,110の放熱効率が更に一層向上することは言うまでもない。"