"電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを特徴とする部品供給装置。前記部品供給部は前記部品投入部から前記開口部へ前記電子部品を直線的に搬送する直線搬送路を有する部品搬送部を有し、前記開口部は前記直線搬送路との間に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の部品供給装置。前記部品投入部は周囲に前記直線搬送路に連通する前記電子部品の周状搬送路を有し、前記部品供給部は振動によって搬送する前記搬送手段を有するボールフィーダであることを特徴とする請求項2に記載の部品供給装置。前記ポケット下部に前記電子部品の有無を検出する検出手段を有することを特徴とする請求項1に記載の部品供給装置。前記部品投入部は、筒状の形状を有しその中に前記電子部品を重ね合わせて収納する収納と、前記開口部側に前記電子部品を搬出する搬出口と、前記開口部側の反対側に前記電子部品を押出す押出口とを有し、前記搬送手段は、シリンダと、シリンダによって前記押出口から挿入し、前記収納部の前記電子部品を押し出す押出棒とを有することを特徴とする請求項2に記載の部品供給装置。請求項1乃至5のいずれかに記載の部品供給装置と、前記円周状と同一直径を有する円周状のN個Nは2以上の整数の前記ポケットに対応した位置にM個MはNの約数の吸着ノズルを備える装着ヘッドと有し、前記部品供給装置から一度に複数の電子部品を吸着して、基板に順次装着することを特徴とする電子部品装着装置。M=Nであることを特徴とする請求項6に記載の電子部品装着装置。電子部品を収納する円周状に配置されたN個Nは2以上の整数のポケットに収納された電子部品を収納する収納工程と、N個の前記ポケットに対応した位置にM個MはNの約数の吸着ノズルを備える装着ヘッドでN個の前記電子部品のうちL個MはNの約数の電子部品を吸着する吸着工程と、吸着した前記電子部品を基板に装着する装着工程と、を有することを特徴とする電子部品装着方法。N=M=Lであることを特徴とする請求項8に記載の電子部品装着方法。N≠M、M=Lであり、前記吸着工程は1個置きに前記電子部品を吸着し、前記吸着工程、前記装着工程を、N/M回繰り返して行なうことを特徴とする請求項8に記載の電子部品装着方法。N=M、M≠Lであり、前記吸着工程は隣接したL個の前記電子部品を吸着し、前記吸着工程、前記装着工程を、M/L回繰り返して行なうことを特徴とする請求項8に記載の電子部品装着方法。前記吸着工程は、他の部品供給装置からM-L個の電子部品を吸着する工程を有することを特徴とする請求項10又は11に記載の電子部品装着方法。特許文献1に記載した部品供給装置を並列に並べ、吸着ノズルを直列配置した装着ヘッドで同時に部品吸着方法は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドに適用できない。また、特許文献の技術では、ロットのLED部品を吸着するために、LED部品を同一の部品供給装置から1個ずつ送り、その部品を1ノズルずつ順番に吸着している。装着ヘッドのノズル数の部品を全て吸着するためには、1部品を吸着するために必要な時間吸着サイクル時間×ノズル数の式で算出される吸着時間を要する。この吸着時間を短縮できれば、一定時間により多くの数の部品をプリント基板に装着できる。従って、本発明の目的は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで複数の電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。また、本発明の第2の目的は、同一ロッドの複数の電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。本発明は、電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを第1の特徴とする。また、本発明は、前記部品供給部は前記部品投入部から前記開口部へ前記電子部品を直線的に搬送する直線搬送路を有する部品搬送部を有し、前記開口部は前記直線搬送路との間に設けられていることを第2の特徴とする。さらに、本発明は、記部品投入部は周囲に前記直線搬送路に連通する前記電子部品の周状搬送路を有し、前記部品供給部は振動によって搬送する前記搬送手段を有するボールフィーダであることを第3の特徴とする。また、本発明は、前記ポケット下部に前記電子部品の有無を検出する検出手段を有することを第4の特徴とする。さらに、本発明は、特徴1乃至4のいずれかに記載の部品供給装置と、前記円周状と同一直径を有する円周状のN個Nは2以上の整数の前記ポケットに対応した位置にM個MはNの約数の吸着ノズルを備える装着ヘッドと有し、前記部品供給装置か一度に複数の電子部品を吸着して、基板に順次装着することを第5の特徴とする。また、本発明は、M=Nであることを第6の特徴とする。さらに、本発明は、電子部品を収納する円周状に配置されたN個Nは2以上の整数のポケットに収納された電子部品を収納する収納工程と、N個の前記ポケットに対応した位置にM個MはNの約数の吸着ノズルを備える装着ヘッドでN個の前記電子部品のうちL個MはNの約数の電子部品を吸着する吸着工程と、吸着した前記電子部品を基板に装着する装着工程と、を有することを第7の特徴とする。また、本発明は、N=M=Lであることを第8の特徴とする。さらに、本発明は、N≠M、M=Lであり、前記吸着工程は1個置きに前記電子部品を吸着し、前記吸着工程、前記装着工程を、N/M回繰り返して行なうことを第9の特徴とする。また、本発明は、N=M、M≠Lであり、前記吸着工程は隣接したL個の前記電子部品を吸着し、前記吸着工程、前記装着工程を、M/L回繰り返して行なうことを第10の特徴とする。さらに、本発明は、N≠M、M=Lであり、前記吸着工程は1個置きに前記電子部品を吸着し、前記吸着工程、前記装着工程を、N/M回繰り返して行なうことを第11の特徴とする。本発明によれば、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで複数の電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供できる。また、本発明によれば、同一ロッドの複数の電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。図1は本発明の実施形態である電子部品装着装置1の平面図である。電子部品装着装置1は、本体1Mと、本体1Mに装着または接続される装着ヘッド66A、6Bを総称する場合は6で示すやフィーダカート2などの外部ユニットからなる。図1は2個の装着ヘッド6A、6Bが各々上側、下側のフィーダカート2から電子部品を吸着している図である。下側のフィーダカート2にはそのフィーダベース2Aに複数のテープフィーダ2Bが設けられている。一方、下側のフィーダカート2にはそのフィーダベース2Aに複数のテープフィーダ2Bと、本実施形態の特徴であり、後述する同一種類の電子部品を一括して供給する一括供給型フィーダ3が設けられている。各装着ヘッド6A、6Bには電子部品を吸着するための吸着ノズル5が円周上に複数本例えば16本取り付けられている。これらの吸着ノズル5は、テープフィーダ2Bや一括供給型フィーダ3の上方に到達した後、吸着ノズルを下降させて目的とする電子部品を吸着する。その後、各装着ヘッド6A,6BをXビーム4A又は4Bに沿ってX方向に、Xビーム4A又は4BをYビーム1A、1B上を移動させて、基板コンベア7a、7bを有する搬送装置7によって搬送されてきた基板Pに電子部品を装着する。なお、テープフィーダ2B及び一括供給型フィーダ3或いは図示しないトレイなどを総称して電子部品供給装置という。装着ヘッド6A,6Bは、それらがXビーム4A叉は4B上を、Xビーム4A及び4B上がYビーム1A、1B上を高速に移動して、吸着し装着する。そのための移動機構はリニア駆動を有する。即ち装着ヘッド6のX可動子を有する接続部11がXビーム4A叉は4Bに固定された図示しない固定子に沿って移動し、Xビーム4A、4Bの両端部に設けられた取付板の下部に固定されたY可動子9がYビーム1A、1B上に固定された一対の図示しない固定子に沿って移動する。これ等の構成に基づき、破線で示す制御装置40が搬送装置7、装着ヘッド6、Y可動子9およびX可動子を制御し、基板上の任意の位置に装着ヘッド6を移動させ、吸着ノズル5によって電子部品を基板Pに装着することができる。図2は、本発明の第1の実施形態の電子部品装着装置の装着ヘッド6の概略構成図である。図2aは装着ヘッドの側面図を、図2bは図2aに示す装着ヘッド6を下から見た図である。本装着ヘッド6は、吸着ノズル5を円形に16本を配置し、モータ61によって装着ヘッド6に固定されたLMガイド62のスライダ62aがレール62bに沿って移動し、装着ヘッド6が上下する。装着ヘッド6が上下することにより、16本の全ての吸着ノズル5で電子部品を同時に吸着することが可能である。また、図示しないモータによって各吸着ノズル5を個別に上下することも可能で、全ての吸着ノズル5、或いは複数の所定の吸着ノズル5を同時に上下することで、電子部品を同時に吸着することもできる。このような装着ヘッド6の機構は、少なくとも一括供給型フィーダ3から電子部品を吸着するXビーム4Aを移動する装着ヘッド6Aに設けられる。また、装着ヘッド6は、吸着部品の厚み計測を行うことができるラインセンサ64を用いている。ラインセンサ64は光ビームを発する投光器64aと光ビームを受光する受光器64bとを有している。図3は、本実施形態における一括供給型フィーダ3を電子部品BとしてLED部品を用いた第1の実施例を示した平面図である。図4は、図3に示す一括供給型フィーダ3の部品配置部31のE-E断面図である。図3に示すように、一括供給型フィーダ3は、装着ヘッド6で同時吸着できるよう電子部品である、例えばLED部品Bを配置する部品配置部31と、LED部品Bを部品配置部31に供給する部品供給部30とを有する。部品供給部30は、LED部品Bをセットする部品投入部33と、LED部品Bを部品投入部33から部品配置部31に搬送する破線内の直線搬送路32cを備える部品搬送部32と有する。部品配置部31は、装着ヘッド6の吸着ノズル5の配置ピッチに等しく円周状に、吸着ノズル5の本数分本実施形態では16本配列されたポケット34と、全ポケット34を回転させる駆動手段、例えばモータ35とを有する。円周状に配置されたポケット34は円周の外側にLED部品Bが搬入する開口部34a図4参照を有する。また、円周状に配置されたポケット34の中心間の直径Dpは、図2に示す円周状に配置された吸着ノズル5の中心間の直径Dと同じである。なお、開口部34aを設けず、ポケット34と部品搬送部32との間に高さの段差を設けてポケット34の上部からLED部品Bを供給してもよい。部品投入部33は外壁33aと内壁33bを備えるLED部品Bの周状搬送路33cを有する。周状搬送路33cは、一端側に投入されたLED部品Bが搬入する開口部33dを、他端側に直線搬送路32cへの連通口33eと、外壁33aと内壁33bとを連結する連結部33fとを有する。周状搬送路33c内部に投入されたLED部品Bは、振動例えば、ボールフィーダ商標登録等の搬送手段により搬送される。LED部品Bは、振動によって開口部33dから周状搬送路33cに移動し、その後、整列しながら周状搬送路33cを移動する。そしてLED部品Bは、連通口33eから部品搬送部32の直線搬送路32cに入り、開口部34aから部品配置部31へ供給される。液晶パネルのバックライトに用いられるLED部品は、同じ明るさのランクのLED部品を用いるため、同一ロットのLED部品を吸着、装着する必要がある。そのために、部品投入部33に投入されるLED部品は同一のロッドのものを使用するのが望ましい。部品配置部31では、図4に示すように、全ポケット34が一体となってモータ35によって回転され、順次全ポケットにLED部品Bが供給される。図5は、順次全ポケットにLED部品Bが供給される工程を示す図3に対応する説明図である。図5aは、吸着ノズル5で同時吸着された後に、部品配置部31に最初のLED部品Bsから4個のLED部品が供給された状態を示す。図5bは、その後、モータ35によって1ピッチ分回転し、次のLED部品Bが5番目のポケット34に供給されようとしている状態を示す。図5に示す工程を16個分行ない、その後装着ヘッド6による同時吸着を行なう。この結果、部品配置部31にポケット34に一個ずつ16個円周状に供給されたLED部品Bは、同一直径で同じ個数円周状に配置された吸着ノズル5で同時に吸着することができる。また、図4に示すLED部品Bを格納するためのポケット34の下には穴が開いており、この穴からLED部品Bが格納されたか又は格納されていたLED部品が吸着されたか、即ちLED部品の有無を確認する確認センサ36、例えば反射型光センサ36aが設けられている。この確認センサ36は少なくともLED部品Bが部品配置部31の供給される供給位置31sに設けられ、LED部品Bをポケット34に格納する際、供給位置31sのポケット34に供給されたかを確認する。LED部品Bが供給されていれば、部品配置部31を1ピッチ回転し、次のポケット34へLED部品Bを供給し、同様に確認センサ36で格納されたかを確認する。そして、この動作をポケット個数分繰り返し、全てのポケット34にLED部品Bを格納する。全てのポケット34にLED部品Bが格納されたら、準備完了信号を一括供給型フィーダ3から本体1Mの制御装置40に伝達する。そして、制御装置40は、装着ヘッド6を部品配置部31上空に移動させ、或いは上空にいた装着ヘッド6を下降させ、一括して同時に吸着する。さらに、部品配置部31は、上述の同時吸着をするときに、ラインセンサ64が部品配置部31と干渉しないように、投光器64aと受光器64bに対応した位置に凹部37a、37bを有している。これら凹部37a、37bを設けないときは、吸着ノズル6の先端をラインセンサ64より先端側に降下させておく必要がある。勿論、ラインセンサ64を設けないときのこれらの考慮をする必要がない。以上の説明では、確認センサ36を供給位置31sのみに設けたが、それ以外のポケット34の位置に設けてもよい。例えば、図6に示すように全てのポケット34の位置に確認センサ36を設けてもよい。この結果、各ポケット34に確実に供給されたか、そして各ポケット34にLED部品Bが装着ヘッド6に吸着されたかを判断できる。また、16個の最後にポケット34に設けてもよい。この場合は、16個の全てのポケットにLED部品が供給されたことを確認できる図7は、装着ヘッド6を使って一括供給型フィーダ3からLED部品を同時吸着する工程の説明図断面図である。図7aから図7cは図2に示すように、装着ヘッド6A全体を上下させる移動機構、図2ではモータ61及びLMガイド62を有している場合を示す。一方、図7dから図7fは、装着ヘッド6A全体を上下させる移動機構を有さず、個々の吸着ノズル5を同時に上下させて同時吸着する場合を示す図である。なお、図7に示す符号は、2つの場合の最初のステップを示す図7a、図7dのみに付す。いずれの場合においても、まず、一括供給型フィーダ3からの準備完了信号を待ち、装着ヘッド6Aが部品配置部31の上部で待機している状態を示す図7a、図7d。この時、前回テープフィーダ2Bから吸着した電子部品や同時吸着したLED部品Bを装着処理場合もある。次に、装着ヘッド6を降下図7bさせ、又は全吸着ノズル5を降下図7eさせてLED部品Bを吸着する。次に、装着ヘッド6全体を上昇図7cさせ、又は全吸着ノズル5を上昇図7fさせる。その後、16個のLED部品Bを順次装着する。装着動作を含めた動作を繰り返して行なう。これ等吸着、装着動作を所定の回数、繰り返し実施する。一括供給型フィーダ3からのLED部品の供給は時間を要する場合があり、その場合はテープフィーダ2Bからの電子部品との供給と考慮した時間配分で吸着、装着処理を行なう。以上説明した実施形態によれば、部品配置部31に供給されたLED部品を全て同時吸着することで吸着時間を短縮でき、全体のスループットを向上させることができる。以上の説明ではLED部品Bを例に示したが、他の例としては抵抗やコンデンサ或いはLED部品の上に乗せるレンズなどがあり、多くの同じ電子部品を装着する場合に適用できる。図8は、装着ヘッド6の第2の実施例を用いた時の第2の吸着工程、又は第1の実施例の装着ヘッド6を用いた時の第3の吸着工程を示す図である。図9は第1の実施例の装着ヘッド6を用いた時の第4の吸着工程を示す図である。まず、装着ヘッド6の第2の実施例を用いた時の第2の吸着工程から説明する。本実施例では、部品配置部31のポケット34の個数NNは2以上の整数が16個存在するのに対し、装着ヘッド6の吸着ノズルの本数MMはNの約数は、同間隔で配置された8本の場合である。但し、ポケット34の中心間の直径Dpは、装着ヘッド6に円周状に配置された吸着ノズル5の中心間の直径Dと同じである。本実施例では、図8aに示すように、部品配置部31に16個電子部品が供給された後、一括供給型フィーダ3から制御装置40に準備完了信号を出力する。その後、装着ヘッド6は8本の吸着ノズル5で1個置きのポケット34から8個の電子部品を同時吸着し、基板Pに電子部品を装着する。次に、部品配置部31のポケット34又は8本の吸着ノズル5を360度/ポケット数16=22.5度回転させて、部品配置部31における残りの電子部品8個を吸着し、基板Pに装着する。本実施例で示したように必ずしも吸着ノズル5の本数Mが、ポケット34の個数Nの約数であれば等しくなくてもよい。極端であるが、必ずしも約数ではなく、吸着ノズルがポケットの位置に対応して設けられていればよい。その場合、一括供給型フィーダ3から吸着するポケットは吸着する度に変わる。さらに、以上説明したように、同時吸着とは必ずしも全ポケットから全て電子部品を同時に吸着することだけを意味するのではなく、複数個のポケットから同時に吸着することも含む。第2の吸着工程によれば、吸着ノズル5の中心間の直径Dがポケット34の中心間の直径Dpと同じであれば、様々な吸着ノズル本数を有する装着ヘッド6に適用可能である。言い換えれば、様々な吸着ノズル本数を有する装着ヘッド6に対応してポケット個数の合った一括供給型フィーダ3を設ける必要はない。次に、第1の実施例の装着ヘッド6を用いた時の第3、第4の吸着工程をについて説明する、この場合は、図2、図3に示すように吸着ノズル5の本数とポケット34の個数は等しい。図8においては、一個置きの8本の吸着ノズルで8個の電子部品を部品配置部31から一個置きに吸着し、残りの8本吸着ノズルでテープフィーダ2B又はトレイから8個の電子部品を吸着し、その後、基板に16個の電子部品を順次装着する。図8a、図8bとは吸着するポケット34の位置が異なるので、図8bにおいては、吸着するノズルを前回吸着しないかった残りの吸着ノズルに変えるか、第2の吸着工程で説明したようにポケット34又は16本の吸着ノズル5を所定の角度を回転させて吸着する。第3の吸着工程では、テープフィーダ2Bやトレイからの電子部品の吸着が多い場合に適用可能である。図9は、更にテープフィーダ2Bやトレイからの電子部品の吸着が多い場合の第4の吸着工程を示す図である。図9では、吸着する16個の電子部品のうち4個が一括供給型フィーダ3から、残りの12個が他の部品供給装置から供給される場合である。4個の吸着位置は、図9aから図9dに示すようにずれていくので、それを考慮して第3の吸着工程示した方法で一括供給型フィーダ3と他の部品供給装置から吸着を制御する必要がある。図9の例では、部品配置部31から隣接する4個を順次吸着したが、隣接する16で割れる整数置きに順次吸着してもよい。極端なことをいえば、部品配置部31の電子部品の存在するポケットの位置管理や装着ヘッド6の動きが複雑になるが、部品配置部31の任意ポケットから電子部品を吸着していってもよい。図8、図9で示した第3、第4の吸着工程によれば、一括供給型フィーダ3と他の部品供給装置から吸着する個数に応じて柔軟に一括供給型フィーダ3を使用することができる。図10は、本発明の実施形態における一括供給型フィーダの第2の実施例を示した図である。第2の実施例の第1の実施例と異なる点は、部品供給部30を2台設けてあり、それぞれ部品供給部30から1個置きのポケット34に電子部品を供給する。この場合の2台の部品供給部30から電子部品は同一種類でもよいし、異なった種類でもよい。また、部品供給部30を3台、4台であれば、各部品供給部30から3個、4個置きのポケット34に電子部品を供給する。以上説明した、一括供給型フィーダの第2の実施例によれば、部品配置部に電子部品を供給する時間を短縮でき処理時間を短縮できる。また、一括供給型フィーダの第2の実施例によれば、異なった電子部品を供給できる。図11は、本発明の実施形態における一括供給型フィーダの第3の実施例を示した図である。第3の実施例では、第1、第2の実施例とは異なり、部品供給部30Aは、電子部品を収納する筒状の部品投入部33Aと、ダルマ落としのように電子部品を押出す搬送手段8を有する。搬送手段8は、シリンダ81と、シリンダロッド82とシリンダロッドの左右の動きにより電子部品をダルマ落としのように押出す押出棒83とを有する。一括供給型フィーダの第3の実施例によれば、第1、第2の実施例同様に、部品配置部31に確実に電子部品を供給できる。以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。"