ベース基板と、前記ベース基板の一方の面側に設けられた発光体と、前記ベース基板の前記一方の面側に設けられ、前記発光体からの熱を放熱する第1の放熱体と、を有し、前記第1の放熱体は、前記発光体を覆うように設けられた基部と、前記基部の表面に開放する凹部とを有し、前記凹部の底部から前記発光体の一部が露出し、前記発光体からの光は、前記凹部を介して外部へ出射されることを特徴とする発光デバイス。前記凹部の周面には、光反射膜が形成されている請求項1に記載の発光デバイス。前記凹部は、前記発光体の光軸に対して点対称に形成されている請求項1または2に記載の発光デバイス。前記凹部は、横断面積が底部に向けて漸減している請求項1ないし3のいずれかに記載の発光デバイス。前記基部は、樹脂材料を主材料として構成されている請求項1ないし4のいずれかに記載の発光デバイス。前記基部は、前記樹脂材料に熱伝導性を有するフィラーを分散させた材料で構成されている請求項5に記載の発光デバイス。前記基部の構成材料の熱伝導率は、空気の熱伝導率よりも高い請求項1ないし6のいずれかに記載の発光デバイス。前記第1の放熱体は、前記凹部内に設けられた光透過性を有する光透過部を有し、前記光透過部の頂面は、前記発光体からの光を出射する光出射面を構成する請求項1ないし7のいずれかに記載の発光デバイス。前記光透過部は、樹脂材料を主材料として構成されている請求項8に記載の発光デバイス。前記光出射面は、平坦面である請求項8または9に記載の発光デバイス。前記光出射面は、前記発光体の前記光軸と直交する請求項10に記載の発光デバイス。前記ベース基板の他方の面側に設けられ、前記発光体から発生する熱を放熱する第2の放熱体を有する請求項1ないし11のいずれかに記載の発光デバイス。前記第2の放熱体は、金属材料で構成され、複数のフィンを有するヒートシンクである請求項12に記載の発光デバイス。前記第2の放熱体は、前記ベース基板と一体的に形成されている請求項12または13に記載の発光デバイス。請求項1ないし14のいずれかに記載の発光デバイスを備えることを特徴とする照明器具。本発明の目的は、放熱性に優れる発光デバイスおよび照明器具を提供することにある。このような目的は、下記1~15の本発明により達成される。1ベース基板と、前記ベース基板の一方の面側に設けられた発光体と、前記ベース基板の前記一方の面側に設けられ、前記発光体からの熱を放熱する第1の放熱体と、を有し、前記第1の放熱体は、前記発光体を覆うように設けられた基部と、前記基部の表面に開放する凹部とを有し、前記凹部の底部から前記発光体の一部が露出し、前記発光体からの光は、前記凹部を介して外部へ出射されることを特徴とする発光デバイス。2前記凹部の周面には、光反射膜が形成されている上記1に記載の発光デバイス。3前記凹部は、前記発光体の光軸に対して点対称に形成されている上記1または2に記載の発光デバイス。4前記凹部は、横断面積が底部に向けて漸減している上記1ないし3のいずれかに記載の発光デバイス。5前記基部は、樹脂材料を主材料として構成されている上記1ないし4のいずれかに記載の発光デバイス。6前記基部は、前記樹脂材料に熱伝導性を有するフィラーを分散させた材料で構成されている上記5に記載の発光デバイス。7前記基部の構成材料の熱伝導率は、空気の熱伝導率よりも高い上記1ないし6のいずれかに記載の発光デバイス。8前記第1の放熱体は、前記凹部内に設けられた光透過性を有する光透過部を有し、前記光透過部の頂面は、前記発光体からの光を出射する光出射面を構成する上記1ないし7のいずれかに記載の発光デバイス。9前記光透過部は、樹脂材料を主材料として構成されている上記8に記載の発光デバイス。10前記光出射面は、平坦面である上記8または9に記載の発光デバイス。11前記光出射面は、前記発光体の前記光軸と直交する上記10に記載の発光デバイス。12前記ベース基板の他方の面側に設けられ、前記発光体から発生する熱を放熱する第2の放熱体を有する上記1ないし11のいずれかに記載の発光デバイス。13前記第2の放熱体は、金属材料で構成され、複数のフィンを有するヒートシンクである上記12に記載の発光デバイス。14前記第2の放熱体は、前記ベース基板と一体的に形成されている上記12または13に記載の発光デバイス。15上記1ないし14のいずれかに記載の発光デバイスを備えることを特徴とする照明器具。本発明によれば、発光体からの光の出射を可能としつつ、発光体から発生する熱が第1の放熱体を介して外部に効率的に放出することができる。そのため、優れた放熱性を有する発光デバイスが得られる。特に、気密空間等の空気の対流が発生しない発生しにくい場所に収納される場合に、その効果がより顕著となる。以下、本発明の発光デバイスおよび照明器具を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。1.発光デバイス<第1実施形態>図1は、本発明の発光デバイスの第1実施形態を示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図1中の上側を上と言い、下側を下と言う。図1に示す発光デバイス1は、ベース基板2と、ベース基板2の上面に設けられた絶縁層3と、絶縁層3の上面に形成された導体パターン7と、絶縁層3の上面に設けられた発光体4と、発光体4から発生する熱を放熱する放熱体第1の放熱体5と、ベース基板2の下面に放熱シート6を介して接着されたヒートシンク第2の放熱体8とで構成されている。以下、発光デバイス1の構成する各部の構成について、順次詳細に説明する。ベース基板ベース基板2は、板状をなしており、その上面一方の面に発光体4を搭載することができる。なお、ベース基板2の厚さは、特に限定されず、例えば、0.5~2mm程度とすることができる。このようなベース基板2の構成材料としては、特に限定されないが、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。アルミニウムでベース基板2を構成した場合、放熱性に優れたベース基板2となる。さらに、ベース基板2の外側表面にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。このような構成のベース基板2は、熱伝導性に優れている。これにより、発光体4から生じた熱の一部は、ベース基板2を介してヒートシンク8に伝達される。絶縁層絶縁層3は、ベース基板2の上面に形成されている。絶縁層3は、導体パターン7とベース基板2とを絶縁する機能を有する。絶縁層3の厚さは、特に限定されず、例えば、5~80μm程度とすることができる。このような絶縁層3の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を混合したものを用いることができる。さらに、前記樹脂材料で絶縁層3を成形する際、当該樹脂材料中に、例えば、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物、黒鉛に代表される絶縁性を有する高熱伝導性フィラーを充填することもできる。これにより、発光体4から発生する熱を効果的にヒートシンク8に伝えることができ、発光デバイス1の放熱性が向上する。導体パターン導体パターン7は、絶縁層3の上面に形成されており、例えば半田やボンディングワイヤーを介して発光体4と電気的に接続されている。このような導体パターン7は、例えば、絶縁層3の上面全域に積層された金属箔金属層をエッチング等により所定のパターンに形成したものである。導体パターン7の構成材料としては、導電性を有していれば、特に限定されず、例えば、銅、銀、アルミニウム等の各種金属材料を用いることができ、これらの中でも、特に銅が好ましい。銅で構成した導体パターン7は、比較的抵抗値が小さく、優れた電気特性を発揮することができる。発光体図1に示すように、発光体4は、絶縁層3の上面に設けられている。このような発光体4は、板状の基板41と、基板41の上面に設けられた発光ダイオード素子42と、基板41の底部に設けられた1対の外部端子43とを有している。基板41は、樹脂材料やセラミックス材料等の絶縁性材料で構成された小片である。また、基板41には、発光ダイオード素子42と1対の外部端子43とを電気的に接続する図示しない配線が設けられている。発光ダイオード素子42は、基板41に、GaAlN、ZnS、ZnSe、SiCGaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として形成させたものである。1対の外部端子43は、導電性材料を主材料として構成されており、その一方の外部端子43は、アノード電極陽極であり、他方の外部端子43は、カソード電極陰極である。各外部端子43は、Al、Ti、Fe、Cu、Ni、Ag、Au、Pt等の金属材料を主材料として構成される。また、各外部端子43は、前述した半田等を介して、導体パターン7に電気的に接続されている。このような発光体4においては、1対の外部端子43を介して発光ダイオード素子42に電圧を印加すると、発光ダイオード素子42でエレクトロルミネッセンス効果に基づく発光が起こる。放熱体図1に示すように、放熱体5は、ベース基板2の上面に設けられており、発光体4を封止している。また、放熱体5は、略立方体形状をなしている。このような放熱体5は、発光体4から発生する熱を外部に放出する機能を有している。そのため、放熱体5を有する発光デバイス1は、優れた放熱性を発揮することができる。また、放熱体5は、発光ダイオード素子42を外力や埃、水分等から保護する機能を有している。特に、本実施形態の放熱体5は、絶縁層3上に形成された導体パターン7をも封止しているため、さらに、導体パターン7を外力や埃、水分等から保護する機能を有している。このような放熱体5は、発光体4を覆うように形成された基部51と、基部51の上面に開放する凹部52と、凹部52内に設けられた光透過部53とで構成されている。凹部52の底部から発光体4の一部、具体的には発光ダイオード素子42が露出し、凹部52内へ発光ダイオード素子42が突出している。また、凹部52の周面すなわち、基部51と光透過部53との境界には、発光体4からの光Lを反射するリフレクター9が形成されている。このような発光デバイス1では、発光体4からの光Lは、光透過部53凹部52を介して光透過部53の上面531から外部へ出射される。この際、光Lの一部は、リフレクター9で反射した後に上面531から外部へ出射されるため、発光デバイス1の指向性が向上する。凹部52の横断面形状は、略円形である。また、凹部52は、その横断面積が下方ベース基板2に向けて漸減しており、かつ、面積変化率が下方に向けて増加している。すなわち、凹部52は、その周面の形状がすり鉢状ドーム状をなしている。また、凹部52の軸52’は、発光体4からの光Lの光軸L’と一致し、凹部52は、光軸L’に対して回転対称に形成されている。凹部52の配置形状をこのようにすることにより、凹部52の周面に形成されたリフレクター9によって発光体4からの光Lを効率的かつ均一に反射させることできるため、例えば、発光デバイス1の外部に出射される光Lの指向性が向上する。光透過部53は、光透過性を有しており、実質的に無色透明であるのが好ましい。これにより、発光体4からの光Lを効率的に、かつ、その色を保ったまま発光デバイス1の外部へ出射することができる。なお、光透過部53は、光透過性を有していれば、赤色、青色、黄色、緑等に着色されていてもよい。光透過部53が着色されている場合、光Lの色を変換することができる点で利便性に優れる。光透過部53の上面531は、光Lが出射する光出射面以下、光出射面531とも言う。を構成している。また、光出射面531は、平坦面で構成されている。これにより、光出射面531を通過する際の光Lの散乱を抑制することができる。また、光出射面531は、光軸L’と直交している。これにより、光Lが光出射面531を透過する前後で光軸L’が変化しないため、光Lをまっすぐに出射することができ、指向性を高めることができる。基部51および光透過部53は、それぞれ、絶縁性を有している。これにより、例えば、基板41条に形成された前記配線や、導体パターン7の短絡等を防止することができる。基部51および光透過部53の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を用いることができる。これにより、絶縁性を有する基部51を簡単かつ安価に形成することができる。さらに、基部51を上記のような樹脂材料で構成する場合、樹脂材料中に、例えば、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物に代表される絶縁性の高熱伝導性フィラーを分散させることもできる。これにより、基部51の熱伝導性が向上し、放熱体5の放熱特性が向上する。なお、光透過部53を上記のような樹脂材料で構成する場合には、樹脂材料中に高熱伝導性フィラーを分散させないのが好ましい。これは、高熱伝導性フィラーの粒径や含有量などにもよるが、光Lの光路である光透過部53内に高熱伝導性フィラーが分散していると、高熱伝導性フィラーによって光Lが乱反射したり、光Lの透過率が低下したりするおそれがあるためである。このような基部51および光透過部53の構成材料の熱伝導率としては、特に限定されないが、空気静止空気の熱伝導率よりも高いことが好ましい。具体的には、0.20W/mk以上であるのが好ましく、1.5W/mk以上であるのがより好ましい。これにより、放熱体5の放熱性がより優れたものとなる。また、基部51の構成材料の膨張率線膨張率としては、特に限定されないが、ベース基板2の構成材料の膨張率とほぼ等しいのが好ましい。具体的には、基部51の構成材料の膨張率をα1とし、ベース基板2の構成材料の膨張率をα2としたとき、0.8α2≦α1≦1.4α2の関係を満足するのが好ましい。これにより、熱膨張による歪みを抑制することができ、例えば、ベース基板2からの基部51の剥離等が防止される。そのため、発光デバイス1の信頼性が向上する。また、光透過部53の構成材料の膨張率としては、特に限定されないが、基部51の構成材料の膨張率とほぼ等しいのが好ましい。具体的には、光透過部53の構成材料の膨張率をα3としたとき、0.8α2≦α3≦1.4α3の関係を満足するのが好ましい。これにより、熱膨張による歪みを抑制することができ、例えば、基部51からの光透過部53の剥離等が防止される。そのため、発光デバイス1の信頼性が向上する。なお、放熱体5の厚さは、特に限定されないが、例えば、1~2cm程度である。これにより、発光デバイス1の大型化を抑制することができる。さらに、放熱体5の表面積を十分に大きく確保することができ、優れた放熱性を発揮することができる。リフレクター前述したように、凹部52の周面には、リフレクター9が形成されている。このリフレクター9は、発光体4からの光Lを反射するものである。このリフレクター9は、凹部52の周面に倣った湾曲凹面で構成された鏡面91を有している。このようなリフレクター9を設けることにより、発光体4からの光Lは、鏡面91で過不足なく反射し、その反射光は、確実に光出射面531へ向かうこととなる。このように光Lの出射方向の指向性が向上するため、光Lは、光出射面531から外方へ均一に照射される。リフレクター9の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特に、熱伝導率が比較的高いという観点からアルミニウムが好ましい。ヒートシンク図1に示すように、ベース基板2の下面には、放熱シート6を介してヒートシンク8が設けられている。ヒートシンク8は、前述した放熱体5と同様に、発光体4から発生する熱を外部に放出する機能を有している。そのため、ヒートシンク8を有する発光デバイス1は、優れた放熱性を発揮することができる。特に、発光デバイス1は、発光体4の上側に放熱体5が設けられており、下側にヒートシンク8が設けられている。そのため、発光体4から発生する熱を、その上下両側から効率的に放熱することができる。このようなヒートシンク8の構成としては、特に限定されないが、本実施形態では、基部81と、基部81の下面から下方へ向けて延出する複数のフィン82とで構成されている。これにより、ヒートシンク8の表面積を大きくすることができ、ヒートシンク8の放熱性が向上する。このようなヒートシンク8をベース基板2の下面に接着する放熱シート6の構成は、熱伝導性と接着性とを有していれば、特に限定されない。例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂中に、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物などの高熱伝導性フィラーが分散した材料で構成されたシート材を用いることができる。<第2実施形態>図2は、本発明の第2実施形態に係る発光デバイスの断面図である。以下、図2を参照して本発明の発光デバイスの第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、ヒートシンクがベース基板と一体的に形成されている以外は、前記第1実施形態と同様である。図2に示す発光デバイス1Aは、ヒートシンク8Aが一体的に形成されたベース基板2Aを有している。これにより、発光デバイス1の構成の簡易化および製造の容易化を図ることができる。また、例えば、第1実施形態のようなベース基板2とヒートシンク8との間に放熱シート6が介在する構成に比べて、発光体4から発生した熱をより効率的にヒートシンク8Aに伝達することができるため、放熱特性をより高めることができる。このようなベース基板2Aは、例えば、アルミニウム等の金属材料で構成されたブロック体を用意し、このブロック体の下面側をエッチング等によりフィンの形状に加工することにより形成することができる。また、アルミニウム等の金属材料で構成された板状の基板を用意し、この基板の下側側をエッチング等によりフィンの形状に加工したのち、個片化ダイシングすることにより形成することができる。以上のような第2実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。<第3実施形態>図3は、本発明の第3実施形態に係る発光デバイスの断面図である。以下、図3を参照して本発明の発光デバイスの第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、光透過部が省略されている以外は、前記第1実施形態と同様である。図3に示す発光デバイス1Bでは、放熱体5Bは、基部51と、基部51に形成された凹部52とで構成されている。このように、光透過部53を省略することにより、装置構成の簡易化を図ることができる。以上のような第3実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。2.照明器具次に、本発明の発光デバイスを組み込んだ照明器具本発明の照明器具について簡単に説明する。図4は、本発明の照明器具の一例を示す断面図である。図4に示す照明器具100は、本体110と、口金120と、カバー130とで構成されている。本体110は、筒状のハウジング筐体111と、ハウジング111内に収納された複数の発光デバイス本発明の発光デバイス1とを備えている。ハウジング111は、その両端が開口した筒体で構成されている。また、ハウジング111は、その中心軸方向の途中の部分にて内径および外径が急峻に変化しており、下側の大径部111aと、上側の小径部111bとに分けることができる。ハウジング111は、金属材料で構成され、具体的には、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。アルミニウムでハウジング111を構成した場合、当該ハウジング111は、放熱性に優れたものとなる。さらに、ハウジング111の外側表面にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。このようなハウジング111の大径部111aには、複数の発光デバイス1が収納されており、これら各発光デバイス1は、カバー130側へ光Lを発するように固定部160を介してハウジング111に固定されている。発光デバイス1の固定部160への固定方法は、特に限定されず、例えば、接着剤を用いてもよいし、ねじ止めであってもよい。なお、図示の構成では、発光デバイス1のベース基板2と固定部160とが別体として形成されているが、ベース基板2と固定部160とを一体的に形成してもよい。また、ハウジング111には、発光デバイス1のヒートシンク8が位置している空間に連通する開口112が形成されている。これにより、ヒートシンク8の放熱作用を高めることができる。また、ハウジング111の小径部111bには、制御手段150が収納されている。制御手段150は、照明器具100の駆動を制御する手段である。このような制御手段150は、照明器具100のON/OFFや明るさを制御することができる。口金120は、ハウジング111の上端部に設置されている。この口金120は、JIS規格等で規定され、図示しない電球ソケットに装着されるものである。カバー130は、ハウジング111の下端部を覆うように設置されている。また、カバー130は、例えば嵌合によりハウジング111に対し固定されている。このようなカバー130は、透明の樹脂材料またはガラス材料等で構成されている。なお、カバー130には、発光デバイス1からの光Lを拡散するために、凹凸が形成されていてもよい。また、カバー130には、発光デバイス1からの光Lにより励起されて発光する蛍光体が設けられていてもよい。以上、本発明の発光デバイスおよび照明器具を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、本発明の発光デバイスおよび照明器具を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明の発光デバイスおよび照明器具は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成を組み合わせたものであってもよい。また、前述した実施形態では、ベース基板に1つの発光体が設けられた構成について説明したが、発光体の数としては、これに限定されず、ベース基板に2つ以上の発光体が設けられていてもよい。また、前述した実施形態では、ヒートシンクを有する構成について説明したが、これに限定されず、ヒートシンクを省略してもよい。1.発光デバイスの製造実施例1まず、アルミニウムで構成された略正方形のベース基板を用意した。このベース基板のサイズは、縦×横×厚さが2cm×2cm×1mmであった。次に、ポリイミド樹脂で構成された絶縁層上に銅箔を積層してなる銅箔付き樹脂フィルムをベース基板の一方の面に貼り付け、その後、銅箔を所定のパターン形状にパターニングした。次に、絶縁層上に発光体を搭載した。次に、シリコーン樹脂40質量と酸化マグネシウム60質量を混合してなる樹脂材料Aを用いて第1の放熱体の基部および凹部を形成した。次に、凹部の周面にアルミニウムからなる金属膜を蒸着により形成し、リフレクターを形成した。次に、ポリイミド樹脂を用いて光透過部を形成し、これにより、第1の放熱体を形成した。第1の放熱体のサイズは、縦×横×厚さが2cm×2cm×1cmであった。なお、樹脂材料Aの熱伝導率は、2.0W/mkであった。以上のようにして、実施例1の発光デバイスを得た。実施例2シリコーン樹脂40質量と酸化亜鉛60質量を混合してなる樹脂材料Bを用いて発光体を封止し、放熱体を形成した以外は、実施例1と同様にして実施例2の発光デバイスを得た。なお、樹脂材料Bの熱伝導率は、1.5W/mkであった。実施例3シリコーン樹脂からなる樹脂材料Cを用いて発光体を封止し、放熱体を形成した以外は、実施例1と同様にして実施例3の発光デバイスを得た。なお、樹脂材料Cの熱伝導率は、0.20W/mkであった。実施例4ポリスチレン樹脂からなる樹脂材料Dを用いて発光体を封止し、放熱体を形成した以外は、実施例1と同様にして実施例4の発光デバイスを得た。なお、樹脂材料Dの熱伝導率は、0.1W/mkであった。実施例5光透過部を形成しない以外は、実施例1と同様にして実施例5の発光デバイスを得た。比較例1第1の放熱体を形成しない以外は、実施例1と同様にして比較例1の発光デバイスを得た。2.測定各実施例1~5および比較例1について、それぞれ、発光体の駆動を介してから200秒後、400秒後、600秒後の発光体の温度を測定した。また、当該測定は、熱伝導率の低いポリウレタン樹脂で構成された収納体内側のサイズが5cm縦×5cm横×5cm厚さ内に発光デバイスを気密的に収納した第2の状態と、前記収納体に収納しない第1の状態とについて行った。その結果を下記の表1に示す。表1から明らかなように、第1の状態、第2の状態ともに、実施例1~5の方が比較例1よりも優れた放熱性を発揮している。また、第1の状態と第2の状態の差は、実施例1~5の方が、比較例1よりも小さい。したがって、実施例1~5は、特に、空気の対流等が起きにくい気密空間内での放熱性に優れていると言える。