"誘電体材料の中に複数のフィーチャを形成するステップと、前記誘電体材料の上と、前記複数のフィーチャの中とにシード層を堆積させるステップと、前記複数のフィーチャの中の前記シード層の一部を選択的に処理するステップと、処理されていないシード層部分を除去するステップと、前記複数のフィーチャを選択的に充填するために、処理されたシード層部分にめっきするステップとを含む方法。前記複数のフィーチャが、トレンチ、面、およびパッドの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。前記シード層が触媒インクを含む、請求項1に記載の方法。前記シード層を選択的に処理するステップが、前記シード層を選択的に硬化させるステップを含む、請求項1に記載の方法。前記シード層を選択的に硬化させるステップが、前記シード層の選択された部分にわたってレーザをラスタライズするステップを含む、請求項4に記載の方法。前記めっきするステップが、前記複数のフィーチャの中に導電材料を無電解めっきするステップを含む、請求項1に記載の方法。携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システムPCSユニット、ポータブルデータユニット、および固定ロケーションデータユニットの少なくとも1つの中に前記複数のフィーチャを組み込むステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。複数の開口部を有する誘電体層と、前記複数の開口部の底部面の上のシード層と、前記複数の開口部を実質的に充填している導電材料とを含む装置。前記シード層が、硬化した触媒インクを含む、請求項8に記載の装置。前記導電材料が、電着させた銅、および、電着させたニッケルの少なくとも1つを含む、請求項8に記載の装置。前記誘電体層が、シリコン、ゲルマニウム、砒化ガリウム、酸化マグネシウム、二酸化アルミニウム、二酸化シリコン、および有機薄膜ベース材料の少なくとも1つを含む基板の上にある、請求項8に記載の装置。前記複数の開口部が、トレンチ、面、およびパッドの少なくとも1つを含む、請求項8に記載の装置。携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システムPCSユニット、ポータブルデータユニット、および固定ロケーションデータユニットの少なくとも1つに組み込まれた、請求項8に記載の装置。誘電体材料の中に複数のフィーチャを形成するステップと、前記誘電体材料の上と、前記複数のフィーチャの中とにシード層を堆積させるステップと、前記複数のフィーチャの中の前記シード層の一部を選択的に処理するステップと、処理されていないシード層部分を除去するステップと、前記複数のフィーチャを選択的に充填するために、処理されたシード層部分にめっきするステップとを含む方法。前記シード層が触媒インクを含む、請求項14に記載の方法。前記シード層を選択的に処理するステップが、前記シード層を選択的に硬化させるステップを含む、請求項14に記載の方法。前記シード層を選択的に硬化させるステップが、前記シード層の選択された部分にわたってレーザをラスタライズするステップを含む、請求項14に記載の方法。携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システムPCSユニット、ポータブルデータユニット、および固定ロケーションデータユニットの少なくとも1つに前記複数のフィーチャを組み込むステップをさらに含む、請求項14に記載の方法。複数の開口部を有する、基板上の誘電体層と、前記複数の開口部の底部面の上に配置されている、導電材料を電気めっきするための手段と、前記複数の開口部を実質的に充填している、前記電気めっきするための手段の上の導電材料とを含む装置。前記基板が、携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システムPCSユニット、ポータブルデータユニット、および固定ロケーションデータユニットの少なくとも1つに組み込まれている、請求項19に記載の装置。したがって、より小さいフィーチャサイズをサポートする、集積回路におけるメタライゼーションの方法が必要である。一実施形態では、誘電体材料の中に複数のフィーチャを形成することを含む方法が開示される。シード層は、誘電体材料の上と、フィーチャの中とに堆積される。シード層の一部は、フィーチャの中で選択的に処理され、処理されていないシード層部分は除去される。処理されたシード層部分は、フィーチャを選択的に充填するためにめっきされる。別の実施形態では、複数の開口部を有する誘電体層を有する装置が開示される。開口部の底部面の上にはシード層があり、導電材料が開口部を実質的に充填している。任意選択的に、代替実施形態では、誘電体材料の中に複数のフィーチャを形成するステップと、誘電体材料の上と、フィーチャの中とにシード層を堆積させるステップとを有する方法が開示される。次に、フィーチャの中のシード層の一部が選択的に処理される。さらに、処理されていないシード層部分は除去される。処理されたシード層部分は、フィーチャを選択的に充填するためにめっきされる。別の実施形態では、装置は基板上の誘電体層を含む。この装置は、複数の開口部と、導電材料を電気めっきするための手段とを含む。電気めっきするための手段は、開口部の底部面の上に配置されている。電気めっきするための手段の上の導電材料は、開口部を実質的に充填している。これは、以下の詳細な説明がさらに良く理解され得るように、本開示の特徴および技術的利点をむしろ広く概説している。本開示のさらなる特徴および利点について以下に説明する。本開示の同じ目的を実行するために他の構造を変更または設計するための基礎として本開示が容易に利用され得ることは、当業者によって理解されるはずである。また、そのような等価の構成は、添付の特許請求の範囲に明記されている本開示の教示から逸脱しないことが、当業者によって認識されるはずである。構成および動作方法の両方に関して本開示の特徴であると考えられる新規性のある特徴は、添付の図面とともに考慮されると、さらなる目的および利点とともに以下の説明からより良く理解されよう。しかし、それぞれの図面は、例示および説明の目的のみに与えられており、本開示における限定の定義として考えられていないことを明確に理解されたい。本開示におけるより十分な理解のために、次に添付図面に関して行われる以下の説明に言及する。集積回路のメタライゼーションパターンを形成するための方法は、メタライゼーションパターンにおける短絡または開放の原因となり得るドライフィルムパターニングとリフトオフすなわち、除去のプロセスを除くことによって、より高い密度と、より小さいサイズとを達成することができる。一実施形態によれば、メタライゼーションのための誘電体における開口部の底部面に残るように、シード層が堆積されて選択的に処理される。処理されたシード層は、メタライゼーションのための開口部の中に導電材料を電着させるためのシード層として用いられ得る。誘電体層の中に導電材料が電着される場合にはリフトオフプロセスは用いられず、それによって短絡および開放につながるアスペクト比の問題が低減する。さらに、導電材料が無電解堆積される場合には、導電材料が誘電体層に対して実質的に平らになり、オーバめっきは生じない。図4は、一実施形態による、集積回路におけるメタライゼーションのための例示的方法を示すフローチャートである。ブロック402では、基板上の誘電体層の中にフィーチャが形成される。図5Aは、一実施形態による、開口部のパターニング後の例示的メタライゼーションを示す断面図である。基板502の上の誘電体層504は、フィーチャ520を含む。フィーチャ520は、フィーチャ520A、520Bにおけるようにトレンチでもよく、かつ/または、フィーチャ520Cにおけるように面もしくはパッドでもよい。基板502は、シリコン、ゲルマニウム、砒化ガリウム、酸化シリコン、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、または有機薄膜型材料などの好適な基板材料の種類でもよい。ブロック404では、誘電体層の上にシード層が堆積される。図5Bは、一実施形態による、シード層の堆積後の例示的メタライゼーションを示す断面図である。シード層506は、誘電体層504の上と、フィーチャ520の中に堆積される。このシード層506は、たとえば、コロラド州デンバーのMacDermid,Inc.より入手可能なMicroCatなどの触媒インクでもよい。ブロック406ではシード層が選択的に処理される。図5Cは、一実施形態による、シード層の選択的な処理後の例示的メタライゼーションを示す断面図である。シード層506は、領域508において選択的に処理される。領域508の処理によって、シード層506の残り部分が領域508から分かれて除去されることが可能となる。たとえば、シード層506は、領域508の化学特性を変えるために、領域508にレーザを選択的にラスタライズrasterizeすることによって硬化させることができる。一実施形態によれば、シード層506は触媒インクであり、領域508は、処理後には特定の化学エッチング液に溶解しない。ブロック408では、処理されていないシード層の領域が除去される。図5Dは、一実施形態による、処理されていないシード層の除去後の例示的メタライゼーションを示す断面図である。シード層506は、誘電体層504から除去される。一実施形態によれば、残っているシード層506である処理された領域508は、誘電体層504におけるフィーチャ520の底部面上に位置している。ブロック410では、フィーチャを実質的に充填するために導電材料が堆積される。図5Eは、一実施形態による、導電材料の堆積後の例示的メタライゼーションを示す断面図である。導電材料510は、処理された領域508をシード層として用いて、フィーチャ520の中に堆積される。一実施形態によれば、導電材料510は無電解堆積される。この導電材料510は、例えば銅またはニッケルでよい。誘電体層504の中のフィーチャ520の底部面上に、処理された領域508が配置されていることによって、誘電体層504の上にオーバめっきすることなく、導電材料510をフィーチャ520の中に堆積することが可能となる。誘電体層504の上にオーバめっきが生じないため、導電材料510の表面は、導電材料510を平坦化しなくても、誘電体504の表面に対して実質的に平行となり得る。導電材料の堆積のために、シード層を選択的に処理するステップを伴うメタライゼーションプロセスによって、ドライフィルムパターニングおよびリフトオフのプロセスを用いないメタライゼーションが可能となる。したがって、このメタライゼーションプロセスは、より小さいサイズ、および、より高い密度の相互接続にスケール変更することができる。トレンチ、パッド、および面などのフィーチャを無電解堆積によって選択的にめっきすることによって、導電材料のオーバめっきが減り、それにより製造プロセスが簡略化される。このよりシンプルな製造プロセスは、フィーチャを取り囲む誘電体層への損傷を低減する。たとえば、フィーチャを充填している導電材料は、追加の平坦化プロセスを用いることなく誘電体層に対して実質的に平らとなる。図6は、本開示の実施形態を有利に用いることができる例示的なワイヤレス通信システム600を示すブロック図である。例示のために、図6は、3つの遠隔ユニット620、630および650、ならびに2つの基地局640を示している。より多くの遠隔ユニットおよび基地局をワイヤレス通信システムが有してもよいことが認識されよう。遠隔ユニット620、630および650は、ICデバイス625A、625Cおよび625Bを含み、これらは開示されたメタライゼーションパターンを含む。また、基地局、スイッチングデバイス、およびネットワーク機器を含む、ICを含む任意のデバイスも、本明細書で開示されたメタライゼーションパターンを含み得ることが認識されよう。図6は、基地局640から遠隔ユニット620、630、および650への順方向リンク信号680、ならびに、遠隔ユニット620、630、および650から基地局640への逆方向リンク信号690を示す。図6では、遠隔ユニット620は携帯電話として示され、遠隔ユニット630はポータブルコンピュータとして示され、遠隔ユニット650はワイヤレスローカルループシステム内の固定ロケーション遠隔ユニットとして示されている。たとえば、遠隔ユニットは、携帯電話、ハンドヘルドパーソナル通信システムPCSユニット、個人情報端末などのポータブルデータユニット、GPS対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、メータ読取り機器などの固定ロケーションデータユニット、または、データもしくはコンピュータ命令の記憶もしくは取り出しを行う任意の他のデバイス、または、それらの任意の組合せであってもよい。図6は、本開示の教示による遠隔ユニットを示すが、本開示は、これらの、示された例示的なユニットに限定されない。本開示の実施形態は、メタライゼーションパターンを含む任意のデバイスにおいて好適に使用され得る。図7は、上記で開示されたメタライゼーションパターンを含む、半導体コンポーネントの回路設計、レイアウト設計、および論理設計のために用いられる設計用ワークステーションを示すブロック図である。この設計用ワークステーション700は、オペレーティングシステムのソフトウェア、支援ファイル、および、CadenceまたはOrCADなどの設計用ソフトウェアを含むハードディスク701を含む。また、設計用ワークステーション700は、回路710の設計、または、メタライゼーションパターンを有するパッケージングされた集積回路などの半導体コンポーネント712の設計を容易にするためにディスプレイを含む。記憶媒体704は、回路設計710または半導体コンポーネント712を有形に記憶するために提供される。回路設計710または半導体コンポーネント712は、GDSIIまたはGERBERなどのファイルフォーマットで記憶媒体704に記憶されてもよい。記憶媒体704は、CD-ROM、DVD、ハードディスク、フラッシュメモリ、または他の適切なデバイスであってもよい。さらに、設計用ワークステーション700は、記憶媒体704からの入力を受け、または記憶媒体704に出力を書き込むための駆動装置703を含む。記憶媒体704に記録されるデータによって、論理回路構成、フォトリソグラフィのマスクのためのパターンデータ、または、電子ビームリソグラフィなどの連続書込ツールのためのマスクパターンデータが指定されてもよい。データはさらに、論理シミュレーションに関連するタイミングダイヤグラムまたはネット回路などの論理検証データを含み得る。記憶媒体704にデータを提供することによって、半導体ウェハを設計するためのプロセスの数が減少することにより、回路設計710または半導体コンポーネント712の設計が容易になる。ファームウェアおよび/またはソフトウェアの実装形態の場合、これらの方法は、本明細書で説明された機能を実行するモジュールたとえば、プロシージャ、関数などによって実装されてもよい。本明細書で説明された方法を実施する際には、命令を有形に具現化する任意の機械可読媒体が用いられてもよい。たとえば、ソフトウェアコードがメモリに記憶され、プロセッサユニットによって実行されてもよい。メモリは、プロセッサユニットの中に実装されてもよく、またはプロセッサユニットの外部に実装されてもよい。本明細書で用いられる場合には、メモリという用語は、長期メモリ、短期メモリ、揮発性メモリ、不揮発性メモリ、または他のメモリのいずれかの種類を指し、いかなる特定の種類のメモリ、またはメモリの数、またはメモリが記憶される媒体の種類に限定されない。ファームウェアおよび/またはソフトウェアで実装される場合、機能は、コンピュータ可読媒体上の1つもしくは複数の命令またはコードとして記憶されてもよい。この例には、データ構造を用いて符号化されたコンピュータ可読媒体、および、コンピュータプログラムを用いて符号化されたコンピュータ可読媒体が含まれる。コンピュータ可読媒体は、物理的なコンピュータ記憶媒体を含む。記憶媒体は、コンピュータによってアクセスされ得る任意の利用可能な媒体であってもよい。限定ではなく例として、そのようなコンピュータ可読媒体は、RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM、または他の光ディスクストレージ、磁気ディスクストレージもしくは他の磁気記憶デバイス、または、所望のプログラムコードを命令もしくはデータ構造の形態で記憶するのに用いられ、またコンピュータによってアクセスされ得る任意の他の媒体を含むことができる。本明細書で用いられるディスクdiskおよびdiscには、コンパクトディスクCD、レーザーディスク登録商標、光ディスク、デジタル多用途ディスクDVD、フロッピィーディスク、およびブルーレイディスクが含まれ、このうち、ディスクdiskは通常、データを磁気的に再生し、ディスクdiscはデータをレーザによって光学的に再生する。上記の組合せも、コンピュータ可読媒体の範囲内に含まれるべきである。命令および/またはデータは、コンピュータ可読媒体上に記憶されるだけでなく、通信装置に含まれる伝送媒体上の信号として提供されてもよい。たとえば、通信装置は、命令およびデータを示す信号を有する送受信機を含み得る。命令およびデータは、本特許請求の範囲において概説される機能を1つまたは複数のプロセッサに実施させるように構成されている。特定の回路が説明されたが、本開示を実施するために、開示された回路のすべてが必要とされるわけではないことが当業者には理解されよう。さらに、本開示に対する焦点を維持するために、いくつかの公知の回路は説明されていない。本開示およびその利点が詳細に説明されたが、添付の特許請求の範囲によって定義されている本開示の技術から逸脱することなく、本明細書において様々な変更、代用および改変がなされ得ることを理解されたい。たとえば、上および下などの関係語は、基板または電子デバイスに対して使用される。当然ながら、その基板または電子デバイスが逆転した場合には、上は下になり、また下は上になる。さらに、横向きの場合、上および下は、基板または電子デバイスの側面を指す場合がある。さらに、本出願の範囲は、本明細書で説明されたプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法、およびステップにおける特定の実施形態に限定されるように考えられていない。当業者には本開示から容易に理解されるように、本明細書で説明された対応する実施形態と実質的に同じ機能を実行する、または実質的に同じ結果を実現する、現在ある、または今後開発されるプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法、またはステップが、本開示に従って利用されてもよい。したがって、添付の特許請求の範囲は、そのようなプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法、またはステップを、その特許請求の範囲の中に含むように考えられている。"