"厚さ方向に貫通した貫通孔が設けられている支持板と基板とが接着剤によって貼着されてなる積層体から、該支持板を剥離する剥離方法において、剥離液用溶剤に界面活性剤が添加されてなる剥離液を、上記貫通孔を介して上記接着剤に接触させて、上記接着剤を溶解する溶解工程と、上記溶解工程後に、上記積層体から上記支持板を剥離する剥離工程と、上記剥離工程後の上記基板を、水または低級アルコールを用いて洗浄する洗浄工程とを含むことを特徴とする剥離方法。上記界面活性剤は、上記剥離液用溶剤に対して0.01~10重量の割合で添加されていることを特徴とする請求項1に記載の剥離方法。上記洗浄工程においては、水を用いて洗浄することを特徴とする請求項1または2に記載の剥離方法。上記洗浄工程においては、水または低級アルコールを用いた洗浄に先立って、上記剥離液を用いて上記基板を洗浄することを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載の剥離方法。上記剥離液用溶剤は、炭化水素系溶剤であることを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載の剥離方法。上記界面活性剤は、ノニオン性界面活性剤であることを特徴とする請求項1~5の何れか1項に記載の剥離方法。基板に支持板を貼着させている接着剤を溶解する剥離液であって、炭化水素系溶剤にノニオン性界面活性剤が添加されてなることを特徴とする剥離液。上記ノニオン性界面活性剤は、上記炭化水素系溶剤に対して0.01~10重量の割合で添加されていることを特徴とする請求項7に記載の剥離液。しかしながら従来の剥離液を用いた剥離方法では、接着剤に対する剥離液の溶解性が十分ではないという問題がある。ウエハハンドリングシステムにおいてウエハとサポートプレートとを仮止めするために形成した接着剤に溶解性が十分でない剥離液を用いた場合には、ウエハ上に接着剤の残渣が生じてしまう。剥離後の残渣は、製造されるチップの電気特性の低下および歩留まりの低下といった問題を引き起こす。そこで、本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、接着剤の残渣を低減した支持板の剥離方法を提供することにある。本発明に係る剥離方法は、上記課題を解決するために、厚さ方向に貫通した貫通孔が設けられている支持板と基板とが接着剤によって貼着されてなる積層体から、該支持板を剥離する剥離方法において、剥離液用溶剤に界面活性剤が添加されてなる剥離液を、上記貫通孔を介して上記接着剤に接触させて、上記接着剤を溶解する溶解工程と、上記溶解工程後に、上記積層体から上記支持板を剥離する剥離工程と、上記剥離工程後の上記基板を、水または低級アルコールを用いて洗浄する洗浄工程とを含む構成である。また、本発明に係る剥離液は、基板に支持板を貼着させている接着剤を溶解する剥離液であって、炭化水素系溶剤にノニオン性界面活性剤が添加されてなる構成である。以上のように、本発明に係る剥離方法では、界面活性剤が添加されてなる剥離液を用いて接着剤を溶解するとともに、水または低級アルコールを用いて基板の洗浄を行なっている。これにより、支持板剥離後の接着剤の残渣を低減させることができる。本発明の一実施形態について説明すれば以下の通りである。本発明の剥離方法は、支持板と基板とが接着剤によって貼着されてなる積層体から当該支持板を剥離する用途に用いるのであれば、その具体的な用途は特に限定されるものではない。本実施の形態では、ウエハサポートシステムのために接着剤によってウエハ基板に一時的に貼着したサポートプレート支持板をウエハから取り除く用途に用いた場合を例に挙げて説明する。なお、本明細書におけるサポートプレートとは、半導体ウエハを研削するときに、半導体ウエハに貼り合せることによって、研削により薄化した半導体ウエハにクラックおよび反りが生じないように保護するために一時的に用いられる支持板のことである。本発明に係る剥離方法は、剥離液用溶剤に界面活性剤が添加されてなる剥離液を、サポートプレートの貫通孔を介して接着剤に接触させて、接着剤を溶解する溶解工程と、溶解工程後に、積層体からサポートプレートを剥離する剥離工程と、剥離工程後のウエハを、水または低級アルコールを用いて洗浄する洗浄工程とを含んでいる。溶解工程溶解工程では、サポートプレートの貫通孔から剥離液を注入し、剥離液を接着剤に接触させて、接着剤を溶解する。溶解工程で用いる剥離液は、剥離液用溶剤に界面活性剤が添加されてなるものである。剥離用溶剤剥離液用溶剤としては、炭化水素系溶剤等が挙げられ、溶解すべき接着剤の組成に応じて適宜決定すればよい。例えば、炭化水素樹脂を粘着成分とする接着剤を用いてサポートプレートをウエハに貼着している場合には、剥離液用溶剤として炭化水素系溶剤が好適に用いられる。炭化水素系溶剤を構成する炭化水素としては、例えば、テルペン系炭化水素、ナフテン系炭化水素、脂肪族系炭化水素、イソパラフィン系炭化水素などが挙げられる。あるいは、炭化水素系溶剤を構成する炭化水素としては、直鎖状、分岐状または環状の炭化水素、縮合多環式炭化水素が挙げられる。直鎖状、分岐状または環状の炭化水素としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、メチルオクタン、デカン、ウンデカン、ドデカンおよびトリデカン等の直鎖状の炭化水素、炭素数3から15の分岐状の炭化水素、シクロヘキサン、p-メンタン、o-メンタン、m-メンタン、d-リモネン、ジフェニルメンタン、α-テルピネン、β-テルピネン、γ-テルピネン、1,4-テルピン、1,8-テルピン、ボルナン、ノルボルナン、ピナン、α-ピネン、β-ピネン、ツジャン、α-ツジョン、β-ツジョン、カランおよびロンギホレン等の環状の炭化水素が挙げられる。また、縮合多環式炭化水素としては、2つ以上の単環がそれぞれの環の辺を互いに1つだけ供給してできる縮合環の炭化水素であり、2つの単環が縮合されてなる炭化水素を用いることが好ましい。そのような炭化水素としては、5員環および6員環の組み合わせ、または2つの6員環の組み合わせが挙げられる。5員環および6員環を組み合わせた炭化水素としては、例えば、インデン、ペンタレン、インダンおよびテトラヒドロインデン等が挙げられる。2つの6員環を組み合わせた炭化水素としては、例えば、ナフタレン、テトラヒドロナフタリンテトラリンおよびデカヒドロナフタリンデカリン等が挙げられる。これら炭化水素は単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。界面活性剤界面活性剤としては、剥離液用溶剤に溶解するものであれば、特に制限はなく、ノニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、および両性界面活性剤の何れも用いることができ、用いる剥離液用溶剤の種類に応じて適宜決定すればよい。例えば、剥離液用溶剤として炭化水素系溶剤を用いる場合には、ノニオン性界面活性剤が好適に用いられる。ノニオン系界面活性剤としては、例えば、アセチレングリコール系界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルなどが挙げられる。中でも、アセチレングリコール系界面活性剤およびポリオキシエチレンアルキルエーテルが好ましい。アセチレングリコール系界面活性剤は、市販品として入手可能であり、例えば、エアープロダクツアンドケミカルズ社米国製のサーフィノールシリーズが挙げられる。具体的には、サーフィノール104E、サーフィノール420、サーフィノール440、サーフィノール465、サーフィノール485等が挙げられる。ポリオキシエチレンアルキルエーテルは、市販品として入手可能であり、例えば、第一工業製薬社製のノイゲンシリーズ、日本触媒社製のソフタールシリーズ、および青木油脂工業社製のファインサーフシリーズ等が挙げられる。具体的には、ノイゲンXL-40、ノイゲンXL-80、ノイゲンTDS-50、ノイゲンTDS-70、ソフタノール30、ソフタノール50、ソフタノール70、ソフタノール90、ファインサーフTD-70、ファインサーフTD-75、ファインサーフTD-80等が挙げられる。界面活性剤が剥離液用溶剤に完全には溶解していなくても剥離液として用いることはできるものの、界面活性剤が剥離液用溶剤に完全に溶解していることが好ましい。このような観点から、剥離液用溶剤として炭化水素系溶剤を用いる場合には、界面活性剤のHLBHydrophile-lypophile-balanceは、20以下であることが好ましく、15以下であることがより好ましい。なお、本明細書においてHLBは、親水性部分の分子量/全体の分子量×100/5によって得られる数値であり、数値が小さいほど、親油性であることを示す。剥離液における界面活性剤の含有量は、剥離液用溶剤に対して0.01~10重量の割合で添加されていることが好ましく、0.1~5重量の割合で添加されていることがより好ましく、0.5~1重量の割合で添加されていることが特に好ましい。界面活性剤の添加量を上記範囲内とすることにより、接着剤の残渣低減効果が向上する。剥離液は、本発明の効果を損なわない範囲でその他の成分を含んでいてもよい。サポートプレートの貫通孔から剥離液を注入して、剥離液を接着剤に接触させる具体的な手段としては、従来公知の技術を用いることができる。剥離工程剥離工程では、溶解工程において接着剤を溶解させた積層体から、サポートプレートを剥離して、ウエハからサポートプレートを取り除く。接着剤を溶解させた積層体からサポートプレートを剥離する方法は、特に制限されるものではなく、従来公知の方法により行なうことができる。洗浄工程洗浄工程では、剥離工程によってサポートプレートを取り除いたウエハの表面を、水または低級アルコールを用いて洗浄する。本明細書において低級アルコールとは、炭素数1~5の鎖式アルコールを意図している。具体的には、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、n-ブタノール、イソブタノールおよびt-ブタノール等を挙げることができる。中でも、水またはイソプロパノールを用いることが好ましく、水を用いることが特に好ましい。これらは単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。洗浄工程においては、水または低級アルコールを用いた洗浄に先立って、剥離工程によってサポートプレートを取り除いたウエハの表面を、剥離液を用いて洗浄しておくことが好ましい。これにより、接着剤の溶解をより確実にし、生じる残渣をより少なくすることができる。洗浄に用いられる剥離液は、上述の溶解工程で使用した剥離液と同一組成の剥離液を用いることが好ましいが、これに限定されるものではない。水または低級アルコールを用いた洗浄の具体的な方法、および剥離液を用いた洗浄の具体的な方法は特に限定されず、例えば、洗浄液水、低級アルコール、または剥離液を半導体ウエハの回転によりその面上に塗り広げるスピン洗浄方式、または半導体ウエハを洗浄液にそのまま漬け込む浸漬洗浄方式などを挙げることができる。なお、水を用いて洗浄を行なった場合には、洗浄後の乾燥を効率よく行なうために、水による洗浄後に、低級アルコールによる洗浄をさらに行ってもよい。以上のように、本発明に係る剥離方法では、界面活性剤が添加されてなる剥離液を用いて接着剤を溶解するとともに、水または低級アルコールを用いて基板の洗浄を行なっている。これにより、サポートプレート剥離後の接着剤の残渣を低減させることができる。また、後述する実施例に示すとおり、炭化水素系溶剤にノニオン性界面活性剤が添加されてなる剥離液は、本発明に係る剥離方法において好適に使用される。したがって、炭化水素系溶剤にノニオン性界面活性剤が添加されてなる剥離液もまた本発明の範疇に含まれる。以下に実施例を示し、本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。もちろん、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、細部については様々な態様が可能であることはいうまでもない。さらに、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、それぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。また、本明細書中に記載された文献の全てが参考として援用される。接着剤組成物の調製ノルボルネンとエチレンとを共重合したシクロオレフィンコポリマーポリプラスチックス社製のTOPAS商品名8007、ノルボルネン:エチレン=65:35重量比、重量平均分子量:98,200、Mw/Mn:1.69を、25重量の濃度となるようにp-メンタンに溶解した。この溶液100重量部に対して、酸化防止剤としてBASF社製のIRGANOX商品名1010を5重量部添加して、接着剤組成物を得た。積層体の作製半導体ウエハ上に、ベーク後に15μmの膜厚となる量の上述の接着剤組成物をスピン塗布し、100°C、160°Cおよび220°Cにて3分ずつベークして接着剤層を形成した。次いで、接着剤層に孔ガラス支持体を215°Cで貼り合わせて積層体を作製した。剥離液の調製p-メンタンヤスハラケミカル社製に、ノニオン系界面活性剤であるノイゲンXL-40商品名、第一工業製薬社製、ノイゲンXL-80商品名、第一工業製薬社製、ソフタノール30商品名、日本触媒社製またはサーフィノール420商品名、エアープロダクツアンドケミカルズ社製を1重量の割合で添加して、剥離液を調製した。支持体の剥離作製した積層体に対し、ウエハの薄化およびフォトリソグラフィー工程等の所定の処理を行った後、孔ガラス支持体の孔から上述の剥離液を注入し、接着剤層を溶解した。接着剤層の溶解後、孔ガラス支持体を剥離して、半導体ウエハから取り除いた。基板の洗浄孔ガラス支持体を剥離した後、孔ガラス支持体を取り除いた半導体ウエハの表面を上述の剥離液を用いてスピン洗浄し、次いで、純水を用いてスピン洗浄リンスした実施例1~4。なお、比較例としては、孔ガラス支持体を剥離して、半導体ウエハから取り除いた後、孔ガラス支持体を取り除いた半導体ウエハの表面に対して上述の剥離液を用いたスピン洗浄のみを実施し、純水を用いたスピン洗浄リンスは実施しなかった。洗浄性の評価洗浄後の半導体ウエハ表面における残渣の有無を顕微鏡により確認した。なお、残渣があると、目視により、顕微鏡から出る高輝度の光により残渣部分が乱反射して白く見える。残渣が見られた場合には、洗浄性を×と評価し、残渣が見られなかった場合に、洗浄性を○と評価した。結果を表1に示す。表1に示されるように、p-メンタンに界面活性剤を添加した剥離液を用いて接着剤を溶解した後、ウエハ表面を、純水を用いてリンスすることにより、接着剤の残渣を消失させることができた。"