Al材とCu材を接合した2層構造のボンディングリボンであって、Al材層の硬度が20~30Hv及びCu材層の硬度が40~50Hvであることを特徴とするAl-Cuボンディングリボン。前記Al-Cuボンディングリボンは、Al材とCu材の冷間圧延での接合後に250~350°Cの温度で熱処理されたものであることを特徴とする、請求項1に記載のAl-Cuボンディングリボン。Al材とCu材を接合した2層構造のボンディングリボンの製造方法であって、Al材及びCu材の接合すべき表面を研磨し、両者の研磨面を合わせて冷間圧延により接合した後、250~350°Cの温度で熱処理をすることを特徴とするAl-Cuボンディングリボンの製造方法。前記Al材及びCu材の接合すべき表面を、表面粗さが共にRmaxで5μm以下となるように研磨することを特徴とする、請求項3に記載のAl-Cuボンディングリボンの製造方法。前記研磨後のAl材とCu材を冷間にて所定の厚さにロール圧延して接合し、所定の幅にスリット加工した後、不活性ガス雰囲気中で1時間以上熱処理することを特徴とする、請求項3又は4に記載のAl-Cuボンディングリボンの製造方法。上述したように従来のボンディングリボンにおいては、1stボンディングから2ndボンディングまでの間で、ボンディングリボンが高い剛性を有するため曲げに反発して未接合となる、いわゆるボンディング不着が発生しやすかった。また、1stボンディング終了後から2ndボンディングの位置までボンディングリボンを繰り出す際に、ボンディングリボンがボンディングツールの内壁との間で強い摩擦を生じるため必要な量を繰り出せないことがあり、この場合にもボンディング不着が発生していた。更に、上記のごとく1stボンディング後のループ形成過程においてボンディングツールの先端とボンディングリボンが過度に擦れることにより、ボンディングリボン表面が疵付いてしまうという問題があった。表面に付いた疵は各種の問題を引き起こすが、特にCuなどの金属表面の新生面を部分的に露出させることになり、結局ボンディングリボンの酸化を進行させてしまう。また、特にAl-Cuボンディングリボンについては、AlとCuの接合強度が不十分である場合が多く、1stボンディング後のループ形成過程においてAlとCuの接合界面で剥れが発生しやすいという問題もあった。本発明は、このような従来のボンディングリボンにおける問題点に鑑みてなされたものであり、Al-Cuボンディングリボンに柔軟性を付与することによって、ループ形成過程におけるAlとCuの接合界面での剥れの発生がなく、曲げに対する反発や繰り出し不良に起因するボンディング不着及び表面の疵付きを防止することができるAl-Cuボンディングリボン及びその製造方法を提供することを目的とする。上記した従来のAl-Cuボンディングリボンの問題点を解決するため、本発明者は、AlとCuの接合界面での剥れをなくすことと共に、曲げに対する反発や繰り出し不良のない優れたルーピング性を備え、ICチップのダウンサイジング化に伴って限られたエリアに配線することが可能なAl-Cuボンディングリボンについて鋭意検討を重ねた結果、Al材とCu材を接合する際の冷間圧延による残留応力を熱処理により緩和して、Al-Cuボンディングリボンに柔軟性を付与することが有効であることを見出し、本発明に至ったものである。即ち、上記課題を解決するため、本発明が提供するAl-Cuボンディングリボンは、Al材とCu材を接合した2層構造のボンディングリボンであって、Al材層の硬度が20~30Hv及びCu材層の硬度が40~50Hvであることを特徴とする。この本発明におけるAl-Cuボンディングリボンは、前記Al材とCu材の冷間圧延での接合後に250~350°Cの温度で熱処理されたものであることを特徴とする。また、本発明が提供するAl-Cuボンディングリボンの製造方法は、Al材とCu材を接合した2層構造のボンディングリボンの製造方法であって、Al材及びCu材の接合すべき表面を研磨し、両者の研磨面を合わせて冷間圧延により接合した後、250~350°Cの温度で熱処理をすることを特徴とする。上記本発明のAl-Cuボンディングリボンの製造方法においては、前記Al材及びCu材の接合すべき表面を、表面粗さが共にRmaxで5μm以下となるように研磨することが好ましい。また、前記研磨後のAl材とCu材を冷間にて所定の厚さにロール圧延して接合し、所定の幅にスリット加工した後、不活性ガス雰囲気中で1時間以上熱処理することが好ましい。本発明によれば、ループ形成過程においてAlとCuの接合界面での剥れをなくすことができるだけでなく、冷間圧延での接合後に熱処理することで残留応力を緩和してAl-Cuボンディングリボンに柔軟性を与えることができるため、曲げに対する反発や繰り出し不良に起因するボンディング不着をなくし、更には表面の疵付きを防止することができる。本発明のAl-Cuボンディングリボンは、Al材とCu材を接合してなる2層構造、即ちAl材層とCu材層とで構成されたボンディングリボンである。接合に供するAl材は、特に組成が限定されるものではなく、高純度のAl及びAl-Ni系などのAl合金を幅広く使用することができる。また、銅材についても、特に限定されないが、所望の導電性を維持する観点から9999以上の純銅を用いることが望ましい。上記2層構造を有する本発明のAl-Cuボンディングリボンでは、冷間圧延によりAl材とCu材を接合した後に250~350°Cの温度範囲で熱処理することによって、圧延により生じた残留応力が緩和ないし除去されると共に、結晶組織の均一化がなされ、2層構造をなすAl材層とCu材層の硬度が低下して柔軟性が向上している。具体的には、Al材層とCu材層の硬度ビッカース硬度を、Al材層で20~30Hvの範囲、及びCu材層で40~50Hvの範囲となるように調整することが必要である。上記Al材層の硬度が30Hvを超えるか及び/又はCu材層の硬度が50Hvを超えると、ボンディング不着や表面の疵付きが急激に多くなるうえ、ループ形成過程におけるAlとCuの接合界面での剥れが発生しやすくなる。また、上記Al材層とCu材層の硬度は低いほど好ましいが、Al材層の硬度が20Hv未満になるか及び/又はCu材層の硬度が40Hv未満になっても、上記柔軟性向上効果の更なる改善が少なくなり、逆にボンディング不着が発生しやすくなるため好ましくない。次に、本発明のAl-Cuボンディングリボンの製造方法について具体的に説明する。まず、Al材について、少なくとも接合すべき片側の表面を研磨材により研磨する。この表面研磨によりAl材の表面に形成された酸化皮膜を除去して、新生面を露出させることができる。一方、Cu材においても同様に表面研磨を行い、表面の酸化皮膜を除去して新生面を露出させる。この表面研磨によって接合される表面積が増加するため、表面積が増加した面同士を圧延して接合することにより、Al材とCu材の接合を強固にすることができる。上記表面研磨工程においては、Al材及びCu材の表面粗さがRmaxで5μm以下になるように研磨することが好ましい。研磨されたAl材及びCu材の両方又は片方の表面粗さがRmaxで5μmよりも大きい場合、次の冷間圧延工程でAl材とCu材を接合することは可能であるが、AlとCuの接合強度が十分でないため、得られたボンディングリボンはループ形成過程においてAlとCuの接合界面で剥れが発生しやすくなるため好ましくない。上記のごとく表面研磨されたAl材とCu材は、速やかに次の冷間圧延工程に供給し、ロール圧延機を用いて室温で所定の厚さに圧延することによって、Al材とCu材を強固に接合することができる。Al材及びCu材の表面酸化を避けるために、上記表面研磨から冷間接合までの工程はできるだけ速やかに行うことが望ましい。圧延後の厚さ、即ちAl-Cu接合材の厚さは、目的とするAl-Cuボンディングリボンに応じて変えることができる。また、Al-CuボンディングリボンのAl材層及びCu材層の各厚さは、使用するAl材とCu材の板厚を変えることで変更することが可能である。上記冷間圧延工程で得られたAl-Cu接合部材は、スリッタなどを用いてボンディングに使用する幅にスリット加工した後、250~350°Cの温度範囲で熱処理を施す。一般的にCu材は200°C以上の温度で焼鈍することにより、内在する加工ひずみを除去することができる。そして、上記250~350°Cの温度条件で熱処理すれば、Cu材の結晶組織が均質化されると同時に、CuのAl面への拡散が促進されることにより、Al材とCu材との一層強固な接合が実現される。しかも、上記熱処理時の温度と時間を調整することによって、上記のごとく残留応力の緩和除去と結晶組織の均一化を促進させると共に、2層構造をなすAl材層とCu材層の硬度をボンディング材料として最適な硬度にまで低下させ、Al-Cuボンディングリボンに優れた柔軟性を付与することができる。尚、熱処理の時間は、特に制限されるものではないが、必要な効果を得るためには1時間以上とすることが好ましい。また、上記熱処理は、ボンディングリボンの表面酸化を抑えるため、窒素などの不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましい。上記熱処理温度が250°C未満では、Al材層の硬度を20~30Hv及びCu材層の硬度を40~50Hvの範囲に調整することが難しく、Al-Cuボンディングリボンに十分な柔軟性を付与することができない。そのため、曲げに対する反発や繰り出し不良に起因するボンディング不着や表面の疵付きが発生するうえ、ループ形成過程においてAlとCuの接合界面での剥れが生じやすくなる。逆に熱処理時の温度が350°Cを超えると、Al材層とCu材層の硬度が低くなり過ぎることでボンディング不着が発生しやすくなる。このようにして得られた本発明のAl-Cuボンディングリボンは、Alの軽量性とCuの導電性を併せ持つと同時に、優れた柔軟性と界面接合強度を有している。そのため、ループ形成過程においてAlとCuの接合界面での剥れをなくすことができるだけでなく、例えば図1に示すようなループ形状を形成するボンディング材料として好適に使用することができる。即ち、Al材層1aとCu材層1bとからなるAl-Cuボンディングリボン1は、まず1stボンディングにおいて、先端部をボンディングツール図示せずに這わせるようにして折り曲げ、荷重を加えながらICチップ2のAlプレート面3にAl材層1a側を圧着させる。その後、ボンディングリボン1は、ボンディングツールを介して2ndボンディングの位置まで繰り出され、上記と同様にリードフレーム端子4に対し2ndボンディングが行われる。優れた柔軟性を有する本発明のボンディングリボンは、上記1stボンディングから2ndボンディングの過程において、AlとCuの接合界面での剥れをなくすことができるうえ、先端部の折り曲げが容易であり且つボンディングツール内壁との摩擦による繰り出し不足供給不足を防止することが可能なため、ボンディング不着をなくすことができる。Al材としてAl-0005重量Ni合金板幅30mm、厚さ032mmを用意し、その片方の表面を住友3M株製の不織布研磨材スコッチブライト、番手240~1000を用いて研磨した。一方、Cu材として純度9999のCu板幅22mm、厚さ038mmを用意し、その片方の表面を上記と同じ不織布研磨材を用いて研磨した。尚、上記研磨では、Al材及びCu材の表面粗さが共にRmaxで5μm以下となるように研磨した。上記のごとく片方の表面を研磨したAl材とCu材を、研磨後速やかロール圧延機に供給し、幅が約22mm及び厚さが02mmとなるように室温にて圧延した。この冷間圧延によってAl材とCu材が接合され、Al材層とCu材層の2層構造の接合部材が得られた。尚、このAl-Cu接合部材のAl材層及びCu材層の厚さは、共に01mmとなった。次に、このAl-Cu接合部材を、幅が02mmになるようにスリット加工してAl-Cuボンディングリボン材を作製した後、窒素ガス雰囲気中において熱処理を実施した。熱処理の条件は、下記表1に示すように試料ごとに熱処理温度を変え、熱処理時間は全ての試料で1時間とした。このように熱処理温度を変えて熱処理することにより、試料1~5のボンディングリボンを得た。これら試料1~5のボンディングリボンについて、Al材層とCu材層の硬度Hvを下記表1に示す。得られた試料1~5のボンディングリボンの各30本について、図1に示すようなループ形状となるボンディングをそれぞれ実施し、ボンディング不着、Cu材層表面の疵、Al-Cu接合界面での界面剥れの各欠陥が発生した本数を調べた。また、参考のために、上記接合部材で熱処理を実施していない試料6についても、同様の評価を行った。得られた結果を下記表1に示す。尚、硬度はビッカース硬度計により測定し、欠陥の発生本数は目視観察により確認した。上記の結果から分るように、250~350°C×1時間の条件で熱処理した本発明による試料1~3では、Al材層の硬度が20~30Hvの範囲及びCu材層の硬度が40~50Hvとなり、ボンディング不着、Cu材層表面の疵、Al-Cu界面剥れの欠陥はいずれも発生せず、正常なループ形状のボンディングが可能であった。一方、熱処理温度を380°Cとした比較例の試料4では、Al材層及びCu材層の硬度低下が大きくなり過ぎ、そのためCu材層表面の疵は発生せず且つAl-Cu界面剥れも発生しなかったが、30本中2本にボンディング不着が確認された。また、熱処理温度を200°Cとした試料5及び熱処理を実施なかった試料6では、Al材層及びCu材層の硬度が低下せず、30本中27本にボンディング不着が発生し、30本全てにCu材層表面の疵が生じただけでなく、30本中25本にAl-Cu界面の剥れが発生した。このように熱処理効果が十分でないボンディングリボンでは、ボンディングツール内壁に接触して強い摩擦が生じるため、1stボンディング位置から2ndボンディング位置にボンディングツールが移動する際に、ボンディングリボンが必要量繰り出されずボンディングツール内に留まろうとするため、1stボンディング直後に剥れて不着が発生すると考えられる。また、Al-Cu界面剥れは1stボンディングからループの頂点までの間に発生していたが、AlとCuの拡散が少なく且つ接合面の密着性が弱いうえ、Al面とCu面の硬度差も大きいことから、ループ形成の際に発生すると考えられる。