"支持基板と、前記支持基板に固定された固定電極指と、前記支持基板上に配置された可動部と、前記可動部に設けられ、且つ、前記固定電極指と対向し印加される物理量に応じて変位する可動電極指と、を含み、前記固定電極指の一面が前記基板支持上に固定されていることを特徴とする物理量センサー。前記支持基板には、前記可動部および前記可動電極指と平面視で重複する位置に凹部が設けられたことを特徴とする請求項1記載の物理量センサー。前記支持基板には、前記固定電極指に接続される配線が設けられたことを特徴とする請求項1または2に記載の物理量センサー。前記配線の少なくとも一部は、前記凹部の形成領域を通ることを特徴とする請求項3に記載の物理量センサー。前記支持基板は絶縁材料を用い、前記可動部および前記可動電極指は半導体材料を用いたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の物理量センサー。前記可動電極指と平面視で重複する前記支持基板上に電極が形成され、該電極と前記可動電極指との間の静電容量の変化に基づき、前記可動電極指の前記支持基板の表面に対して垂直方向の変位を検出することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の物理量センサー。請求項1乃至6のいずれか一項に記載の物理量センサーを備えた電子機器。しかしながら、特許文献1に記載の物理量センサーでは、固定電極指が支持基板に対して、片持ちで支持されており、加速度が物理量センサーに印加された際に、可動電極指は、加速度に応じて変位するように設計されているが、固定電極指は片持ちのため、固定電極指の支持基板から離間した部分が設計意図に反して変位し、その結果、固定電極指と可動電極指との相対位置は、本来意図された相対位置からのずれを生じ、測定される静電容量変化が本来の値からずれることになり、結果、センサーの測定精度の劣化を招くという課題があった。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。[適用例1]本適用例に係る物理量センサーは、支持基板と、前記支持基板に固定された固定電極指と、前記支持基板上に配置された可動部と、前記可動部に設けられ、且つ、前記固定電極指と対向し印加される物理量に応じて変位する可動電極指と、を含み、前記固定電極指の一面が前記基板支持上に固定されていることを特徴とする。本適用例によれば、本適用例の物理量センサーが加速度等の物理量を印加された際に、固定電極指は、その一面全体が支持基板に固定されているために全く変位せず、固定電極指と対向する可動電極指との間は所定の変位および設計値どおりの静電容量変化を生じ、その結果、正確な物理量の計測が可能となる。従って、測定精度の高い物理量センサーを提供することができる。[適用例2]本適用例に係る物理量センサーは、前記支持基板には、前記可動部および前記可動電極指と平面視で重複する位置に凹部が設けられたことを特徴とする。本適用例によれば、固定電極指間に位置する可動電極指が、過大な物理量の印加の結果、支持基板の表面に対して垂直方向Z方向に変位する場合、可動電極指が支持基板と接触することを防止することができ、従って、可動電極指が意図せず支持基板と固着することや可動電極指が接触の結果、破損することを防止することができ、信頼性の高い物理量センサーを提供することができる。[適用例3]本適用例に係る物理量センサーは、前記支持基板には、前記固定電極指に接続される配線が設けられたことを特徴とする。本適用例によれば、支持基板の面上に配線を設けることにより、配線の形成領域の面積を大きく確保することができ、配線間の短絡等を防止したり、省スペース化を図ったりすることができる。[適用例4]本適用例に係る物理量センサーは、前記配線の少なくとも一部は、前記凹部の形成領域を通ることを特徴とする。本適用例によれば、配線を凹部内に配置することにより、物理量センサーのチップサイズを小さくでき、物理量センサーの製造コストの削減および前記物理量センサーが搭載される電子機器の小型化をもたらすことができるという効果を得ることができる。[適用例5]本適用例に係る物理量センサーは、前記支持基板は絶縁材料を用い、前記可動部および前記可動電極指は半導体材料を用いたことを特徴とする。本適用例によれば、絶縁基板と半導体基板とを陽極接合により接合してからエッチング処理を施せば、一括して可動部、可動電極指および固定電極指を形成することができるので製造効率の優れた機能素子を実現できる。また、電極指間の絶縁分離を容易にすることができる。[適用例6]本適用例に係る物理量センサーは、前記可動電極指と平面視で重複する前記支持基板上に電極が形成され、該電極と前記可動電極指との間の静電容量の変化に基づき、前記可動電極指の前記支持基板の表面に対して垂直方向の変位を検出することを特徴とする。本適用例によれば、可動電極指と平面視で重複する支持基板上に電極を形成することで、物理量が印加された結果生じる支持基板の表面に対して垂直な方向Z方向の変位による、可動電極指と配線との間の静電容量変化からZ方向の加速度や角速度等の物理量を検出することができる。[適用例7]本適用例では、適用例1乃至6のいずれか一項に記載の物理量センサーを備えた電子機器であることを特徴とする。本適用例によれば、検出感度の高い電子機器を提供することができる。以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。実施形態1図1は、本実施形態に係る物理量センサーを示す平面図、図2は、図1中のA-A’線断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図1中の紙面手前側を上、紙面奥側を下、右側を右、左側を左と言う。また、図1および図2では、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸およびZ軸が図示されている。また、以下では、X軸に平行な方向左右方向をX軸方向、Y軸に平行な方向をY軸方向、Z軸に平行な方向上下方向をZ軸方向と言う。また、平面視とは、Z方向から見たXY平面のことを言う。支持基板まず、実施形態1に係る物理量センサー10の概略構成について説明する。図1に示す物理量センサー10は、支持基板20と、この支持基板20に接合支持された素子片基体30と、素子片30に電気的に接続された配線41~43と、図2に示すように素子片30を覆うように設けられた蓋部材50とを有する。以下、物理量センサー10を構成する各部を順次詳細に説明する。支持基板20は、素子片30を支持する機能を有する。この支持基板20は、板状をなし、その上面一方の面には、凹部21が設けられている。この凹部21は、支持基板20を平面視したときに、素子片30の可動部33、可動電極指36、37および連結部34、35を包含するように形成されている。このような凹部21は、素子片30の可動部33、可動電極指36、37および連結部34、35が支持基板20に接触するのを防止する逃げ部を構成する。これにより、素子片30の可動部33の変位を許容することができる。また、支持基板20に固定される素子片30の固定電極指38および39の底面は全て支持基板20上にあり、凹部21上にはない。すわなち、凹部21は、固定電極指38および39が配置される領域には形成されない。なお、この逃げ部は、凹部21に代えて、支持基板20をその厚さ方向に貫通する開口部であってもよい。また、支持基板20の上面には、前述した凹部21の外側に、凹部22、23および24が設けられている。この凹部22、23および24は、配線41、42および43に対応した平面視形状をなしている。具体的には、凹部22は、配線41および電極44に対応した形状をなし、凹部23は、配線42および電極45に対応した形状をなし、凹部24は配線43および電極46に対応した形状をなす。このような支持基板20の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シリコン材料、ガラス材料、金属材料、樹脂材料等を用いることができるが、絶縁性を有するとともに比較的硬質な材料を用いるのが好ましく、具体的には、高抵抗なシリコン材料、ガラス材料を用いるのが好ましく、特に、固定電極指がシリコン材料を主材料として構成されている場合、アルカリ金属イオン可動イオンを含むガラス材料例えば、パイレックス登録商標ガラスのような硼珪酸ガラスを用いるのが好ましい。これにより、固定電極指がシリコンを主材料として構成されている場合、固定電極指38および39の底面支持基板に対向している面の全て陽極接合により接合されるため、従って、測定精度の高い物理量センサーを提供することができ、また、支持基板が絶縁性を有していれば、電極指間の絶縁分離を容易にすることができる。また、支持基板をシリコン材料とする場合は、固定電極指38および39を形成する、例えばシリコン基板、の両方の基板をプラズマ処理により、表面を活性化させた後、両基板を張り合わせることで、強固に接合することが出来、しかも、同一の材料からなるため、温度変化に起因する残留応力が発生しないため、信頼性の高い物理量センサーを提供することができる。なお、この場合は、固定電極指と支持基板との間にSiO2膜等の絶縁膜を介在させれば、固定電極指間の絶縁分離をすることができる。素子片素子片30は、固定部31、32と、可動部33と、連結部34、35と、可動電極指36、37と、固定電極指38、39とで構成されている。このような素子片30は、加速度、角速度等の物理量の変化に応じて、可動部33および可動電極指36、37が、連結部34、35を弾性変形させながら、X軸方向X方向または-X方向に変位する。このような変位に伴って、可動電極指36と固定電極指38との間の隙間、および、可動電極指37と固定電極指39との間の隙間の大きさがそれぞれ変化する。すなわち、このような変位に伴って、可動電極指36と固定電極指38との間の静電容量、および、可動電極指37と固定電極指39との間の静電容量の大きさがそれぞれ変化する。したがって、これらの静電容量に基づいて、加速度、角速度等の物理量を検出することできる。この固定部31、32、可動部33、連結部34、35および可動電極指36、37は、一体的に形成されている。固定部31、32は、それぞれ、前述した支持基板20の上面に接合されている。具体的には、固定部31は、支持基板20の上面の凹部21に対して-X方向側左側の部分に接合され、また、固定部32は、支持基板20の上面の凹部21に対してX方向側右側の部分に接合されている。また、固定部31、32は、平面視したときに、それぞれ、凹部21の外周縁を跨ぐように設けられている。なお、固定部31、32の位置および形状等は、連結部34、35や配線40等の位置および形状等に応じて決められるものであり、上述したものに限定されない。このような2つの固定部31、32の間には、可動部33が設けられている。本実施形態では、可動部33は、X軸方向に延びる長手形状をなしている。なお、可動部33の形状は、素子片30を構成する各部の形状、大きさ等に応じて決められるものであり、上述したものに限定されない。このような可動部33は、固定部31に対して連結部34を介して連結されるとともに、固定部32に対して連結部35を介して連結されている。より具体的には、可動部33の左側の端部が連結部34を介して固定部31に連結されるとともに、可動部33の右側の端部が連結部35を介して固定部32に連結されている。この連結部34、35は、可動部33を固定部31、32に対して変位可能に連結している。本実施形態では、連結部34、35は、図2にて矢印aで示すように、X軸方向X方向または-X方向に可動部33を変位し得るように構成されている。このように支持基板20に対してX軸方向に変位可能に支持された可動部33の幅方向での一方側Y方向側には、可動電極指36が設けられ、他方側-Y方向側には、可動電極指37が設けられている。可動電極指36は、可動部33からY方向に突出し、櫛歯状をなすように並ぶ複数の可動電極指361~365を備えている。この可動電極指361~365は、―X方向側からX方向側へ、この順に並んでいる。同様に、可動電極指37は、可動部33から-Y方向に突出し、櫛歯状をなすように並ぶ複数の可動電極指371~375を備える。この可動電極指371~375は、―X方向側からX方向側へ、この順に並んでいる。また、可動電極指が隣り合う2つの固定電極指の間に配置される箇所において例えば、図2に示した可動電極指362は隣り合う固定電極指382および383の間に配置されているが、固定電極指382および383の間に対応する支持基板20の表面の部分にも凹部21は形成されている。上述したように、本実施形態の物理量センサーに加速度等の物理量が印加された際に、固定電極指は、支持基板に対して強固に固着されているため、全く変位せず、固定電極指と対向する可動電極指との間は所定の変位を生じ、そのため、設計値どおりの静電容量変化を生じ、その結果、正確な物理量の計測が可能となる。また、凹部21は、固定電極指間の可動電極指が配置される箇所に対応する支持基板表面にも形成されているため、本実施形態の物理量センサーに加速度等の物理量が過度に印加された際に、可動電極指が、支持基板と接触または、衝突するようなことがなく、したがって、可動電極指が損傷を受ける可能性が低くなり、信頼性の高い物理量センサーを提供することができる。図2は、図1のA-A’間の断面図を示す。配線42には、導電性を有する複数の突起471,472が設けられている。突起471は、固定電極指391、393、395、397に対応して設けられ、突起472は、固定電極指381、383、385、387に対応して設けられている。なお、図示していないが、配線41上にも導電性を有する複数の突起が設けられ、固定電極指382,384,386,388および固定電極指392,394,396,398に対応する位置に突起が設けられる。同様に、配線43条にも導電性を有する突起が設けられ、可動部33の固定部31に対応する位置に突起が設けられる。そして、複数の突起471を介して固定電極指391、393、395、397と配線42とが電気的に接続されるとともに、複数の突起472を介して固定電極指381、383、385、387と配線41とが電気的に接続されている。これにより、配線41と他の部位との不本意な電気的接続短絡を防止しつつ、各固定電極指と配線との電気的接続を行うことができる。このような突起471、472の構成材料としては、それぞれ、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができるが、例えば、Au、Pt、Ag、Cu、Al等の金属単体またはこれらを含む合金等の金属が好適に用いられる。このような金属を用いて突起471、472を構成することにより、配線と固定電極指との間の接点抵抗を小さくすることができる。また、配線41~43の厚さをそれぞれtとし、前述した凹部22~24の配線が設けられた部分の深さをそれぞれdとし、突起471、472の高さをそれぞれhとしたとき、d≒thの関係を満たす。また、配線41~43上に絶縁膜を設けられている。そして、前述した各突起471、472上の絶縁膜は形成せずに突起の表面が露出している。この絶縁膜は、配線と素子片との不本意な電気的接続短絡を防止する機能を有する。これにより、配線41、42と他の部位との不本意な電気的接続短絡をより確実に防止しつつ、各固定電極指と配線との電気的接続を行うことができる。本実施形態では、絶縁膜は、突起471、472および電極44~46の形成領域を除いて、支持基板20の上面の略全域に亘って形成されている。なお、絶縁膜6の形成領域は、配線41~43を覆うことができれば、これに限定されず、例えば、絶縁基板2の上面の素子片30との接合部位や蓋部材5との接合部位を除くような形状をなしていてもよい。また、配線41~43の厚さをそれぞれtとし、凹部22~24の配線が設けられた部分の深さをそれぞれdとしたとき、d>tなる関係を満たす。これにより、例えば、固定電極指と配線上の絶縁膜との間には、隙間が形成されている。このような隙間は、物理量センサーの製造において、支持基板20と蓋部材50とを接合する時に生じるガスを隙間から排出することができる。以上ではX軸方向の加速度を検出する物理量センサーについて説明したが、支持基板をシリコンを主とする材料としたり、可動電極指の直下の支持基板に電極を形成したりすることにより、可動電極指とそれと対向する支持基板または支持基板に形成した電極の部分の間の静電容量変化により、可動電極指の支持基板の表面に対して垂直な方向Z方向の物理量の計測が可能な、物理量センサーを提供することができる。以上述べたように、本実施形態に係る物理量センサー10によれば、以下の効果を得ることができる。各固定電極指の底面がすべて支持基板に接合されているために、物理量センサーに加速度等の物理量が印加された際に、固定電極指は不要な変位を生じることなく、他方で、可動電極指は意図した変位を生じ、その結果、固定電極指と可動電極指で形成される静電容量の変化により、印加された物理量に対して、正確な測定を行う物理量センサーを提供することができるという効果を有する。また、可動電極指の下側-Z方向の支持基板表面に凹部が形成されているため、過度の物理量が印加された際に、可動電極指が損傷を受ける可能性が低くなり、信頼性の高い物理量センサーを提供することができるという効果を有する。また、支持基板がシリコンを主とする材料からなる場合は、可動電極指がシリコンなどの導電性材料からなる場合においては、可動電極指とそれと対向する支持基板の部分の間の静電容量変化により、可動電極指の支持基板の表面に対して垂直な方向Z方向の物理量の計測が可能な物理量センサーを提供できるという効果を有する。実施形態2図3は、実施形態2に係る物理量センサーの部分拡大図である。本実施形態に係る物理量センサーについて、図3を参照して説明する。なお、実施形態1と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。図3は、隣り合う固定電極指とその間に配置される可動電極指を含む物理量センサーの部分拡大図であり、可動電極指371および372の下部の支持基板20の表面には、電極47が形成されており、電極47同士は電気的に接続されている図示せず。可動電極指と配線との間でキャパシターが形成されており、本実施形態の物理量センサーに物理量が印加され、その結果として、可動電極指がZ方向に変位する場合、前記キャパシターの静電容量の変化により、前記Z方向の変位が計測できる。物理量の印加の結果、可動電極指がX方向に変位する場合は、前記固定電極指との間の静電容量により、同様にX方向の変位が計測できるため、本実施形態の物理量センサーは、2軸の物理量の計測が可能な物理量センサーを提供することができる。以上述べたように、本実施形態に係る物理量センサーによれば、実施形態1での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。可動電極指の下に配線を形成することで、可動電極指のZ方向の変位が計測可能な物理量センサーを提供することができる。実施形態3図4は、実施形態3に係る物理量センサーの部分拡大した斜視図、図5は平面図である。本実施形態に係る物理量センサーについて、図4および5を参照して説明する。なお、実施形態1と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。図4は、固定電極指391、392、393、394のうち、固定電極指391および393と、また、固定電極指392および394とを、電気的に接続する配線48および49を示しており、配線48および49は、それぞれが電気的に接続されるべき固定電極指の底面から支持基板20の内部まで-Z方向へ延びる部分と、そこからX方向に配置され凹部21の形成領域内を通る部分とを有する。同様に、固定電極指391~394以外の固定電極指についても配線48または配線49で各々接続されている。このような配線構造とすることで、図5に示すように、固定電極指間を接続する配線を凹部21の形成領域内に収めることができるため、実施形態1に示した物理量センサーの構造に対して、小型小面積なセンサー素子を提供することができる。支持基板中に配線を形成する方法としては、フェムト秒レーザーを所望の配線形状に従って順次照射して基板材質を変質させ、ついで、変質部分の選択的エッチングにより、溝を形成し、ついで、溝中に、湿式めっきや溶融金属を吸引充填する等の方法より形成をすることが可能である。なお、図4では支持基板20の内部に配線48および49を形成する例について説明したが、凹部の形成領域内の支持基板20の表面に配線48および49を形成しても良い。以上述べたように、本実施形態に係る物理量センサーによれば、実施形態1での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。固定電極指の下に配線を形成することで、小型の物理量センサーを提供することができる。またいずれの実施形態に係る物理量センサーを、デジタルカメラ、パーソナルコンピューター、携帯電話機、医療機器、各種測定機器等に搭載した電子機器を構築することができる。これにより、高精度なセンシング機能を有した電子機器を実現できる。"