電子部品と、前記電子部品を支持する支持部材と、前記支持部材が設置される設置面を有し、前記電子部品および前記支持部材を収納するパッケージとを有し、前記支持部材は、前記設置面に固定される底部と、前記底部の外周部から前記設置面とは反対側に延出する壁部とを備え、前記電子部品は、前記壁部の前記底部側の壁面に取り付けられていることを特徴とする電子デバイス。前記パッケージの内周面には、内部端子が設けられ、前記電子部品と前記内部端子とが配線部材を介して電気的に接続されており、前記支持部材には、前記配線部材が挿通または挿入される貫通孔が形成されている請求項1に記載の電子デバイス。前記貫通孔は、前記壁部に設けられ、前記内部端子は、前記壁部に対して前記底部とは反対側に設けられている請求項2に記載の電子デバイス。前記貫通孔は、前記底部に設けられ、前記内部端子は、平面視で前記貫通孔内に設けられている請求項2に記載の電子デバイス。前記配線部材は、フレキシブル配線基板である請求項2ないし4のいずれかに記載の電子デバイス。前記パッケージは、前記設置面を有するベース部材と、前記ベース部材との間に前記電子部品および前記支持部材を収納する内部空間を形成しつつ、前記ベース部材に溶接により接合される蓋部材とを備える請求項1ないし5のいずれかに記載の電子デバイス。前記電子部品は、板状をなし、その板面が前記壁部の前記壁面に沿って設けられている請求項1ないし6のいずれかに記載の電子デバイス。前記設置面は、第1の基準平面に平行であり、前記壁部の前記壁面は、前記第1の基準平面に直交する第2の基準平面に平行である請求項7に記載の電子デバイス。前記支持部材は、金属板を折り曲げ加工することにより形成されたものである請求項1ないし8のいずれかに記載の電子デバイス。前記電子部品は、センサー素子またはセンサー素子の駆動および検出のためのICチップである請求項1ないし9のいずれかに記載の電子デバイス。請求項1ないし10のいずれかに記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。本発明の目的は、小型化を図ることができる電子デバイスを提供すること、また、かかる電子デバイスを備える信頼性の高い電子機器を提供することにある。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。[適用例1]本発明の電子デバイスは、電子部品と、前記電子部品を支持する支持部材と、前記支持部材が設置される設置面を有し、前記電子部品および前記支持部材を収納するパッケージとを有し、前記支持部材は、前記設置面に固定される底部と、前記底部の外周部から前記設置面とは反対側に延出する壁部とを備え、前記電子部品は、前記壁部の前記底部側の壁面に取り付けられていることを特徴とする。このように構成された電子デバイスによれば、電子部品が支持部材の壁部に対して底部側に配置されるので、平面視における支持部材および電子部品が占める面積を小さくすることができる。それに伴い、パッケージの平面視での面積も小さくすることができることから、電子デバイスの小型化特に実装面積の小型化を図ることができる。[適用例2]本発明の電子デバイスでは、前記パッケージの内周面には、内部端子が設けられ、前記電子部品と前記内部端子とが配線部材を介して電気的に接続されており、前記支持部材には、前記配線部材が挿通または挿入される貫通孔が形成されていることが好ましい。これにより、配線部材の引き回しを簡単化するとともに、平面視における支持部材、電子部品および配線部材の占める面積を小さくすることができる。[適用例3]本発明の電子デバイスでは、前記貫通孔は、前記壁部に設けられ、前記内部端子は、前記壁部に対して前記底部とは反対側に設けられていることが好ましい。これにより、配線部材と内部端子との接続を容易なものとすることができる。[適用例4]本発明の電子デバイスでは、前記貫通孔は、前記底部に設けられ、前記内部端子は、平面視で前記貫通孔内に設けられていることが好ましい。これにより、パッケージの平面視での面積をより小さくすることができる。[適用例5]本発明の電子デバイスでは、前記配線部材は、フレキシブル配線基板であることが好ましい。これにより、電子部品と内部端子との電気的接続を簡単に行えるとともに、電子部品と内部端子との電気的接続の信頼性を優れたものとすることができる。[適用例6]本発明の電子デバイスでは、前記パッケージは、前記設置面を有するベース部材と、前記ベース部材との間に前記電子部品および前記支持部材を収納する内部空間を形成しつつ、前記ベース部材に溶接により接合される蓋部材とを備えることが好ましい。これにより、ベース部材と蓋部材との接合部と電子部品との間に支持部材の壁部が介在するため、パッケージの製造時にベース部材と蓋部材とを溶接により接合した際、その溶接に伴って溶融した金属がパッケージ内に飛散しても、その金属の飛沫が電子部品に付着するのを防止または抑制することができる。その結果、電子デバイスの製造時の歩留まりを向上させることができる。[適用例7]本発明の電子デバイスでは、前記電子部品は、板状をなし、その板面が前記壁部の前記壁面に沿って設けられていることが好ましい。これにより、平面視での電子部品の占める面積を小さくし、それに伴って平面視での支持部材の占める面積も小さくすることができる。そのため、パッケージの平面視での面積をより小さくすることができる。[適用例8]本発明の電子デバイスでは、前記設置面は、第1の基準平面に平行であり、前記壁部の前記壁面は、前記第1の基準平面に直交する第2の基準平面に平行であることが好ましい。これにより、平面視での電子部品の占める面積を効率的に小さくすることができる。[適用例9]本発明の電子デバイスでは、前記支持部材は、金属板を折り曲げ加工することにより形成されたものであることが好ましい。これにより、底部および壁部を有する支持部材を簡単かつ安価に製造することができる。[適用例10]本発明の電子デバイスでは、前記電子部品は、センサー素子またはセンサー素子の駆動および検出のためのICチップであることが好ましい。これにより、平面視での面積が小さいセンサーデバイスを提供することができる。[適用例11]本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。このような電子機器は、優れた信頼性を有する。以下、本発明の電子デバイスおよび電子機器を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、以下では、本発明の電子デバイスをセンサーデバイスに適用した場合を例に説明する。<第1実施形態>まず、本発明の第1実施形態について説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係るセンサーデバイス電子デバイスの概略構成を示す模式的側面図、図2は、図1に示すセンサーデバイスの平面図、図3は、図1に示すセンサーデバイスのセンサーモジュール電子部品モジュールに備えられた支持部材を示す斜視図、図4は、図1に示すセンサーデバイスのセンサーモジュールに備えられたセンサー素子電子部品の平面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図1中の上側を上、下側を下と言う。また、説明の便宜上、図1~3では、互いに直交する3つの軸として、x軸、y軸およびz軸を図示しており、x軸に平行な方向をx軸方向、y軸に平行な方向をy軸方向、z軸に平行な方向上下方向をz軸方向と言う。電子デバイス図1に示すセンサーデバイス電子デバイス1は、互いに直交するx軸およびy軸の2軸まわりの角速度をそれぞれ検出するジャイロセンサーである。このようなセンサーデバイス1は、例えば、撮像機器の手ぶれ補正や、GPSGlobalPositioningSystem衛星信号を用いた移動体ナビケーションシステムにおける車両などの姿勢検出、姿勢制御等に用いることができる。このセンサーデバイス1は、図1に示すように、センサーモジュール2と、センサーモジュール2を収納するパッケージ3とを有する。以下、センサーデバイス1を構成する各部を順次説明する。センサーモジュール2図1および図2に示すように、センサーモジュール2は、支持部材10と、x軸まわりの角速度を検知するセンサーユニット102と、y軸まわりの角速度を検知するセンサーユニット103とを備える。そして、センサーユニット102、103は、それぞれ、ICチップ20およびセンサー素子30センサー素子片を備える。また、センサーユニット102は、フレキシブル配線基板42を備え、センサーユニット103は、フレキシブル配線基板43を備える。このように、センサーモジュール2は、支持部材10と、2つのICチップ20と、2つのセンサー素子30と、2つのフレキシブル配線基板42、43とを備える。[支持部材10]支持部材10は、2つのセンサーユニット102、103を支持する機能を有する。より具体的には、支持部材10は、センサーユニット102、103の電子部品であるICチップ20を支持する機能を有する。この支持部材10は、図3に示すように、z軸に直交する第1の面11を有する底部10aと、x軸に直交する第2の面12壁面を有する壁部10bと、y軸に直交する第3の面13壁面を有する壁部10cとを備える。底部10aは、図1に示すように、後述するパッケージ3のベース部材61の上面65設置面に固定されるものであり、第1の面11とは反対側に裏面14を有する。また、壁部10b、10cは、底部10aの外周部から上面65設置面とは反対側に延出している。ここで、第1の面11は、第1の基準平面であるxy平面z軸に直交する平面に平行であり、また、第2の面12は、第1の基準平面に直交する第2の基準平面であるyz平面z軸に直交する平面に平行であり、また、第3の面13は、第1の基準平面および第2の基準平面に直交する第3の基準平面であるxz平面y軸に直交する平面に平行である。また、第1の面11と第2の面12とのなす角度θ1、第2の面12と第3の面13とのなす角度θ2、および、第1の面11と第3の面13とのなす角度θ3が、それぞれ、90度直角である。なお、角度θ1~θ3は、それぞれ、厳密に90度でなくてもよく、センサーモジュール2のセンシング機能に影響を及ぼさない範囲で多少の誤差0度~2度程度は許容される。このようにθ1~θ3がそれぞれ90度であると、後述するように支持部材10にICチップ20を取り付けた状態における平面視でのICチップ20およびセンサー素子30の占める面積を効率的に小さくすることができる。このような支持部材10の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、構造用鋼、ステンレス鋼、銅、黄銅、燐青銅、洋白等の金属を好適に用いることができる。また、壁部10bの底部10a側の部分には、厚さ方向に貫通する貫通孔15が形成されている。同様に、壁部10cの底部10a側の部分には、厚さ方向に貫通する貫通孔16が形成されている。この貫通孔15、16は、後述するようにフレキシブル配線基板42、43が挿通されるものである。本実施形態では、貫通孔15、16の開口形状は、それぞれ、略矩形状をなしている。なお、貫通孔15、16の開口形状は、フレキシブル配線基板42、43が挿通または挿入可能であれば、これに限定されず、例えば、スリット状、楕円状等であってもよい。また、支持部材10は、前述したような金属で構成された場合、後に詳述するように、かかる金属で構成された金属板を折り曲げ加工することにより簡単かつ安価に形成することができる。[ICチップ20]図1および図2に示すICチップ20電子部品は、センサー素子30を駆動する機能と、センサー素子30からの信号を検出する機能とを有する。このICチップ20は、板状をなし、その一方の面が能動面を構成し、他方の面が非能動面を構成する。そして、センサーユニット102のICチップ20の非能動面は、支持部材10の第2の面12に導電性を有する接着剤等図示せずにより接着されている。また、センサーユニット103のICチップ20の非能動面は、支持部材10の第3の面13に導電性を有する接着剤等図示せずにより接着されている。このように、センサーユニット102のICチップ20は、支持部材10の壁部10bの底部10a側の壁面である第2の面12に取り付けられ、センサーユニット103のICチップ20は、支持部材10の壁部10cの底部10a側の壁面である第3の面13に取り付けられている。そのため、各ICチップ20および各センサー素子30が支持部材10の壁部10b、10cに対して底部10a側に配置されるので、平面視における支持部材10およびセンサーモジュール2が占める面積を小さくすることができる。それに伴い、パッケージ3の平面視での面積も小さくすることができることから、センサーデバイス1の小型化特に実装面積の小型化を図ることができる。一方、ICチップ20の能動面には、図示しないが、センサー素子30を駆動する駆動回路と、センサー素子30からの信号を検出する検出回路とを備える集積回路が形成されている。また、ICチップ20の能動面側には、図示しないが、前述した集積回路に電気的に接続された接続端子および外部接続端子が設けられている。このICチップ20の接続端子は、例えば、ハンダボール、金線、アルミニウム線等を用いてバンプ形状に形成された突起電極である。そして、かかる接続端子は、センサー素子30に電気的および機械的に接続されている。これにより、ICチップ20の集積回路がセンサー素子30に電気的に接続されている。また、この接続端子は、センサー素子30をICチップ20に対して固定支持する機能をも有する。ここで、この接続端子は、突起電極であることから、センサー素子30とICチップ20との間に隙間を形成するスペーサとしても機能する。これにより、センサー素子30の駆動振動や検出振動を許容する空間を確保することができる。また、ICチップ20の外部接続端子は、例えば、ハンダボール、金線、アルミニウム線等などを用いてバンプ形状に形成された突起電極である。そして、かかる外部接続端子は、センサーユニット102ではフレキシブル配線基板42、センサーユニット103ではフレキシブル配線基板43に電気的に接続されている。これにより、各センサーユニット102、103のICチップ20の集積回路がフレキシブル配線基板42、43に電気的に接続されている。[センサー素子30]センサー素子30電子部品は、1つの軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサー素子である。このセンサー素子30は、その主要部分基材が圧電材料である水晶で構成されている。水晶は、互いに直交するX軸電気軸、Y軸機械軸およびZ軸光学軸を有する。センサー素子30は、水晶のX軸およびY軸に平行な板面を有する板状をなしている。また、センサー素子30は、その厚さ方向に沿って水晶のZ軸が存在している。このようなセンサー素子30の厚さは、発振周波数共振周波数、外形サイズ、加工性等に応じて適宜設定される。また、センサー素子30における水晶のX軸、Y軸およびZ軸の向きは、それぞれ、水晶からの切り出し時における誤差を多少の範囲0度~7度で許容することができる。また、センサー素子30は、フォトリングラフィー技術を用いたエッチングウェットエッチングまたはドライエッチングにより形成されている。図4に示すように、センサー素子30は、いわゆるダブルT型と呼ばれる構造を有する。センサー素子30は、基部31と、基部31からY軸に沿って延出した1対の検出用振動腕32a、32bと、基部31からX軸に沿って延出した1対の連結腕33a、33bと、連結腕33aの先端部からY軸に沿って延出した1対の駆動用振動腕34a、34bと、連結部33bの先端部からY軸に沿って延出した1対の駆動用振動腕35a、35bとを備えている。また、センサー素子30は、検出用振動腕32aおよび駆動用振動腕34a、35aに対して基部31および1対の連結腕33a、33bとは反対側でX軸に沿って延在した支持部38aと、検出用振動腕32bおよび駆動用振動腕34b、35bに対して基部31および1対の連結腕33a、33bとは反対側でX軸に沿って延在した支持部38bと、支持部38aと基部31とを接続する1対の支持腕36a、36bと、支持部38bと基部31とを接続する1対の支持腕37a、37bとを備えている。さらに、センサー素子30は、検出用振動腕32a、32b上にそれぞれ設けられた検出電極図示せずと、駆動用振動腕34a、34b、35a、35b上にそれぞれ設けられた駆動電極図示せずと、支持部38a、38bの一方の面上に設けられ、検出電極および駆動電極に電気的に接続された複数の接続電極39とを備えている。このようなセンサー素子30は、その平面視において、ICチップ20と重なるように、前述したICチップ20の能動面上に実装されている。ここで、センサー素子30は、接続電極39がICチップ20の各接続端子に電気的および機械的に接続されることにより、ICチップ20上に実装されている。また、センサー素子30は、その板面がICチップ20の板面に沿う略平行になるように設置されている。これにより、平面視でのICチップ20およびセンサー素子30の占める面積を小さくし、それに伴って平面視での支持部材10の占める面積も小さくすることができる。そのため、パッケージ3の平面視での面積をより小さくすることができる。また、センサーユニット102では、センサー素子30の板面がx軸に直交する。また、センサーユニット103では、センサー素子30の板面がy軸に直交する。このように構成されたセンサー素子30では、ICチップ20の集積回路駆動回路から接続電極39駆動電極に駆動信号が印加されることにより、駆動用振動腕34aと駆動用振動腕35aとが互いに接近離間するように屈曲振動駆動振動するとともに、駆動用振動腕34bと駆動用振動腕35bとが上記屈曲振動と同方向に互いに接近離間するように屈曲振動駆動振動する。このように駆動用振動腕34a、34b、35a、35bを駆動振動させた状態で、センサー素子30にその重心Gを通る法線まわりの角速度ωが加わると、駆動用振動腕34a、34b、35a、35bには、コリオリ力が働く。これにより、連結腕33a、33bを屈曲振動させながら基部31を重心Gを通る法線検出軸まわりに回動振動させ、これに伴い、検出用振動腕32a、32bの屈曲振動検出振動が励振される。このような検出用振動腕32a、32bの検出振動により検出電極に生じた電荷を検出することにより、センサー素子30に加わった角速度ωを求めることができる。具体的には、センサーユニット102のセンサー素子30は、その板面がx軸に直交することから、x軸まわりの角速度を検出することができる。また、センサーユニット103のセンサー素子30は、その板面がy軸に直交することから、y軸まわりの角速度を検出することができる。[フレキシブル配線基板42、43]図1、2に示すフレキシブル配線基板42、43配線部材は、それぞれ、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂を主体としたベース層図示せずと、そのベース層に接合された配線パターン層図示せずとを備えている。そして、フレキシブル配線基板42は、配線パターン層の一方の端部が第2の面12に支持されたICチップ20の外部接続端子図示せずに取り付けられ接合され、配線パターン層の他方の端部が後述するパッケージ3の内部端子72に電気的に接続されている。また、フレキシブル配線基板43は、配線パターン層の一方の端部が第3の面13に支持されたICチップ20の外部接続端子図示せずに取り付けられ接合され、配線パターン層の他方の端部が後述するパッケージ3の内部端子73に電気的に接続されている。このようなフレキシブル配線基板42、43は、各ICチップ20と内部端子72、73との電気的接続を簡単に行えるとともに、各ICチップ20と内部端子72、73との電気的接続の信頼性を優れたものとすることができる。また、フレキシブル配線基板42は、前述した支持部材10の貫通孔15に挿通された状態で、センサーユニット102のICチップ20と内部端子72とを電気的に接続している。同様に、フレキシブル配線基板43は、前述した支持部材10の貫通孔16に挿通された状態で、センサーユニット103のICチップ20と内部端子73とを電気的に接続している。これにより、フレキシブル配線基板42、43の引き回しを簡単化するとともに、平面視におけるセンサーモジュール2の占める面積を小さくすることができる。以上説明したように構成されたセンサーモジュール2によれば、x軸およびy軸まわりのそれぞれの角速度を検出することができる。このようなセンサーモジュール2は、パッケージ3内に収納されることにより、x軸およびy軸まわりのそれぞれの角速度を検出可能なセンサーデバイス1を提供することができる。また、センサーモジュール2は、1つの軸まわりの角速度を検出するセンサーデバイスを2つ組み合わせたものすなわち、2つのセンサーデバイスを個別に機器に組み込むものと比較して、実装スペースを相当程度小さくすることができることから、センサーデバイス1が組み込まれる機器の小型化を図ったり、機器に組み込む際の配置、設計等の自由度を高めたりすることができる。また、センサーモジュール2は、1つの軸まわりの角速度を検出するセンサーデバイスを2つ組み合わせたものと比較して、パッケージの数が少なくて済むことから、低コスト化を図ることもできる。また、センサーモジュール2は、1つの軸まわりの角速度を検出するセンサーデバイスを2つ組み合わせたものと比較して、取付姿勢を本来の安定なものとすることができることから、耐衝撃性を向上させることが可能となる。また、センサーモジュール2は、2つのセンサー素子30の検出軸の直交度が支持部材10の加工精度で決まることから、センサーデバイス1が組み込まれる機器における実装精度パッケージの取付角度の精度に2つの検出軸の直交度が依存することがなく、簡単に検出精度の高精度化を図ることができる。これに対し、1つの軸まわりの角速度を検出するセンサーデバイスを2つ組み合わせたものでは、2つの検出軸の直交度が各センサーデバイスの実装精度に依存するため、検出精度を高めることが難しい。パッケージ3パッケージ3は、前述したセンサーモジュール2を収納する機能を有する。図1に示すように、パッケージ3は、平板状のベース部材61と、凹部62を有する蓋部材63キャップとを備える。本実施形態では、ベース部材61は、z軸方向からみた平面視以下、単に平面視ともいうにて矩形状をなしている。このベース部材61は、例えば、酸化アルニウム質焼結体、水晶、ガラス等で構成されている。図1に示すように、ベース部材61の上面65蓋部材63に覆われる側の面には、接着剤のような接合部材51により、前述した支持部材10の第1の面11とは反対側の裏面14が接合されている。これにより、センサーモジュール2がベース部材61に対して支持固定されている。ここで、裏面14は、支持部材10が設置される設置面を構成する。このようにパッケージ3に対してセンサーモジュール2を支持固定したとき、ベース部材61と蓋部材63との接合部とICチップ20およびセンサー素子30との間に支持部材10の壁部10b、10cが介在するため、パッケージ3の製造時にベース部材61と蓋部材63とを溶接により接合した際、その溶接に伴って溶融した金属がパッケージ3内に飛散しても、その金属の飛沫スプラッシュがICチップ20およびセンサー素子30に付着するのを防止または抑制することができる。その結果、センサーデバイス1の製造時の歩留まりを向上させることができる。また、ベース部材61の上面65には、内部端子72、73が設けられている。この内部端子72、73には、導電性接着剤、異方性導電膜、ハンダ等の導電性を有する接合部材図示せずを介して、センサーモジュール2のフレキシブル配線基板42、43が電気的に接続されている。また、内部端子72、73は、支持部材10の壁部10b、10cに対して底部10aとは反対側に設けられている。これにより、フレキシブル配線基板42、43と内部端子72、73との接続を容易なものとすることができる。一方、ベース部材61の下面66パッケージ3の底面であって、上面65に沿った面には、センサーデバイス1が組み込まれる機器外部機器に実装される際に用いられる複数の外部端子74が設けられている。この複数の外部端子74は、図示しない内部配線を介して、前述した内部端子72、73に電気的に接続されている。これにより、センサーモジュール2の各センサーユニット102、103と複数の外部端子74とが電気的に接続されている。このような内部端子72、73および各外部端子74は、それぞれ、例えば、タングステンW等のメタライズ層にニッケルNi、金Au等の被膜をメッキ等により積層した金属被膜からなる。このようにセンサーモジュール2が取り付けられたベース部材61の上面65には、センサーモジュール2を覆うように、蓋部材63が設けられている。蓋部材63は、ベース部材61側に開口する凹部62を有する。これにより、ベース部材61との間にセンサーモジュール2が収納される内部空間を形成されている。蓋部材63の凹部62の開口の外周部には、フランジ67が形成されている。このフランジ67は、平面視にて四角環状をなす。また、フランジ67は、平面視における外側の輪郭が矩形状をなしている。なお、ここで、矩形状とは、幾何学的に正確な矩形状のみならず、その矩形状の少なくとも1つの角部をR面取りやC面取り等により欠損した形状をも含む概念である。この蓋部材63は、例えば、ベース部材61と同材料、または、コバール、42アロイ、ステンレス鋼等の金属で構成されている。このような蓋部材63のフランジ67は、ベース部材61の上面65に気密的に接合されている。これにより、パッケージ3内が気密封止されている。具体的には、フランジ67とベース部材61とが金属で構成された接合部材64を介して接合されている。この接合部材64は、ベース部材61の上面65に対してろう接により接合されるとともに、蓋部材63のフランジ67に対してシーム溶接、エネルギー線溶接レーザー溶接、電子線溶接等等の溶接により接合されている。なお、ベース部材61が溶接によりフランジ67に対して拡散接合し得る金属で構成されている場合には、接合部材64を省略することができる。この場合、ベース部材61が接合部材64を兼ねることとなり、蓋部材63のフランジ67は、ベース部材61の上面65に溶接により直接的に接合される。この接合部材64は、蓋部材63のフランジ67に沿った四角環状をなしている。ここで、蓋部材63は、平面視で、輪郭が全周に亘って接合部材64に重なるように形成されている。これにより、ベース部材61の構成材料によらず、接合部材64の全周に亘って、ベース部材61と蓋部材63とを接合して、パッケージ3内を気密封止することができる。本実施形態では、フランジ67は、平面視にて、接合部材64の外側の輪郭と内側の輪郭との間に位置するように設けられている。この接合部材64の構成材料としては、溶接によりフランジ67に対して拡散接合し得る金属であればよく、特に限定されないが、例えば、ろう材を好適に用いることができる。このように構成されたパッケージ3の内部は、各センサーユニット102、103のセンサー素子30の振動が阻害されないように、減圧状態に保持されていることが好ましい。電子デバイス用パッケージの製造方法次に、前述したセンサーデバイス1の製造方法の一例を説明する。図5は、本発明の第1実施形態に係る電子デバイスの支持部材の製造に用いる金属板を示す図、図6は、本発明の第1実施形態に係る電子デバイスの支持部材の製造および電子部品の実装を説明する図、図7は、本発明の第1実施形態に係る電子デバイスのセンサーモジュールの実装およびパッケージの封止を説明する図である。センサーデバイス1の製造方法は、[1]センサーモジュール2を製造する工程と、[2]ベース部材61上にセンサーモジュール2を実装する工程と、[3]ベース部材61と蓋部材63とを接合する工程とを有する。以下、センサーデバイス1の製造方法の各工程を順次詳細に説明する。[1]センサーモジュール2を製造する工程1-1まず、図5に示すように、貫通孔15、16を有するL字状の金属板300を形成する。この金属板300は、軸線a1、a2を中心として折り曲げることにより支持部材10となるものであり、例えば、構造用鋼、ステンレス鋼、銅、黄銅、燐青銅、洋白等の金属で構成されている。また、金属板300は、前述した金属で構成された金属板を、例えば打ち抜き加工、エッチング加工等により加工することにより、形成することができる。また、金属板300の厚さは、特に限定されないが、加工性および小型化の観点から、例えば、0.01mm以上2mm以下程度であるのが好ましい。1-2次に、金属板300を前述したように折り曲げることにより、図6aに示すように、支持部材10を形成する。1-3次に、図6bに示すように、支持部材10にセンサーユニット102、103を取り付ける。これにより、センサーモジュール2が得られる。具体的には、センサーユニット102のICチップ20を接着剤等により支持部材10の第2の面12に接着する。同様に、センサーユニット103のICチップ20を接着剤等により支持部材10の第3の面13に接着する。また、センサーユニット102のフレキシブル配線基板42を支持部材10の第2の面12側から貫通孔15を介して外壁面17側へ引き出す。同様に、センサーユニット103のフレキシブル配線基板43を支持部材10の第3の面13側から貫通孔16を介して外壁面18側へ引き出す。[2]ベース部材61上にセンサーモジュール2を実装する工程次に、図7aに示すように、ベース部材61上にセンサーモジュール2を取り付ける。具体的には、支持部材10の裏面14を接合部材51を介してベース部材61の上面65に接合する。また、フレキシブル配線基板42の配線パターン層のICチップ20とは反対側の端部を内部端子72に半田、導電性接着剤等により接合する。同様に、フレキシブル配線基板43の配線パターン層のICチップ20とは反対側の端部を内部端子73に半田、導電性接着剤等により接合する。[3]ベース部材61と蓋部材63とを接合する工程次に、図7bに示すように、ベース部材61と蓋部材63とを接合部材64を介して接合する。これにより、センサーデバイス1が得られる。より具体的に説明すると、まず、ベース部材61の上面65側に蓋部材63を重ね合わせる。このとき、ベース部材61の上面65には、接合部材64がろう接により予め接合されている。また、ベース部材61の上面65側に、蓋部材63のフランジ67が接合部材64に接触した状態で、蓋部材63が載置される。次に、フランジ67の平面視における互いに平行な1対の辺に沿ってフランジ67と接合部材64とを溶接により接合する。かかる溶接としては、特に限定されないが、例えば、シーム溶接、エネルギー線溶接レーザー溶接、電子線溶接等等を用いることができる。また、かかる溶接は、1種の溶接により行ってもよいし、複数種の溶接を用いて行ってもよい。また、かかる溶接は、1回の連続的な溶接により行ってもよい、複数回に分けて溶接を行ってもよい。また、かかる溶接は、少なくとも溶接完了直前から溶接完了までの間において、減圧下または不活性ガス雰囲気下で行うのが好ましい。これにより、得られるパッケージ3内を減圧状態または不活性ガス封入状態で気密封止することができる。また、得られるパッケージ3内に溶接時に生じたガスや大気が残留するのを防止することができる。以上説明したような第1実施形態に係るセンサーデバイス1によれば、各ICチップ20および各センサー素子30が支持部材10の壁部10b、10cに対して底部10a側に配置されるので、平面視における支持部材10およびセンサーモジュール2が占める面積を小さくすることができる。それに伴い、パッケージ3の平面視での面積も小さくすることができることから、センサーデバイス1の小型化特に実装面積の小型化を図ることができる。また、ベース部材61と蓋部材63との接合部とICチップ20およびセンサー素子30との間に支持部材10の壁部10b、10cが介在するため、パッケージ3の製造時にベース部材61と蓋部材63とを溶接により接合した際、その溶接に伴って溶融した金属がパッケージ3内に飛散しても、その金属の飛沫がICチップ20およびセンサー素子30に付着するのを防止または抑制することができる。その結果、センサーデバイス1の製造時の歩留まりを向上させることができる。<第2実施形態>次に、本発明の第2実施形態について説明する。図8は、本発明の第2実施形態に係るセンサーデバイス電子デバイスのパッケージの平面図、図9は、図8に示すセンサーデバイスのセンサーモジュール電子部品モジュールに備えられた支持部材を示す斜視図である。本実施形態にかかるセンサーデバイスは、パッケージおよび支持部材の構成が異なる以外は、前述した第1実施形態にかかるセンサーデバイスと同様である。なお、以下の説明では、第2実施形態のセンサーデバイスに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図8および図9において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。本実施形態のセンサーデバイス1Aは、図8に示すように、センサーモジュール2Aと、このセンサーモジュール2Aを収納するパッケージ3Aとを備える。センサーモジュール2Aは、2つのセンサーユニット102、103を支持する支持部材10Aを備える。図9に示すように、支持部材10Aは、z軸に直交する第1の面11を有する底部10dと、x軸に直交する第2の面12壁面を有する壁部10eと、y軸に直交する第3の面13壁面を有する壁部10fとを備える。底部10dは、図8に示すように、パッケージ3Aのベース部材61の上面65設置面に固定されるものであり、第1の面11とは反対側に裏面14を有する。また、底部10dの壁部10e側の部分には、厚さ方向に貫通する貫通孔15Aが形成されている。同様に、底部10dの壁部10f側の部分には、厚さ方向に貫通する貫通孔16Aが形成されている。この貫通孔15A、16Aは、フレキシブル配線基板42、43が挿入されるものである。また、壁部10e、10fは、底部10dの外周部から上面65設置面とは反対側に延出している。また、パッケージ3Aでは、図8に示すように、ベース部材61上に複数の内部端子72Aおよび複数の内部端子73Aが設けられている。複数の内部端子72Aは、平面視で支持部材10Aの貫通孔15A内に設けられ、また、複数の内部端子73Aは、平面視で支持部材10Aの貫通孔16A内に設けられている。このように各内部端子72A、73Aを配置することにより、平面視でセンサーモジュール2が占める面積を小さくすることができる。そのため、パッケージ3Aを小さくして、センサーデバイス1Aの小型化を図ることができる。また、各内部端子72A、73Aとパッケージ3Aの内壁面との距離を大きくできることから、パッケージ3Aの製造時に溶接によるスプラッシュにより生じた金属が各内部端子72A、73Aに付着するのを防止または抑制することができる。そのため、センサーデバイス1Aの製造時における歩留まりを向上させることができる。以上説明したような第2実施形態に係るセンサーデバイス1Aによっても、上述した効果に加えて、前述した第1実施形態と同様の効果を奏することができる。以上説明したような各実施形態のセンサーデバイスは、各種の電子機器に組み込んで使用することができる。このような電子機器によれば、信頼性を優れたものとすることができる。電子機器ここで、本発明の電子デバイスを備える電子機器の一例について、図10~図12に基づき、詳細に説明する。図10は、本発明の電子機器を適用したモバイル型またはノート型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピュータ1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピュータ1100には、ジャイロセンサーとして機能する前述したセンサーデバイス1が内蔵されている。図11は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機PHSも含むの構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部100が配置されている。このような携帯電話機1200には、ジャイロセンサーとして機能する前述したセンサーデバイス1が内蔵されている。図12は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCDChargeCoupledDeviceなどの撮像素子により光電変換して撮像信号画像信号を生成する。ディジタルスチルカメラ1300におけるケースボディー1302の背面には、表示部が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。また、ケース1302の正面側図中裏面側には、光学レンズ撮像光学系やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリ1308に転送格納される。また、このディジタルスチルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニタ1430が、デ-タ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピュータ1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ1308に格納された撮像信号が、テレビモニタ1430や、パーソナルコンピュータ1440に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ1300には、ジャイロセンサーとして機能する前述したセンサーデバイス1が内蔵されている。なお、本発明の電子機器は、図10のパーソナルコンピュータモバイル型パーソナルコンピュータ、図11の携帯電話機、図12のディジタルスチルカメラの他にも、電子デバイスの種類に応じて、例えば、車体姿勢検出装置、ポインティングデバイス、ヘッドマウントディスプレイ、インクジェット式吐出装置例えばインクジェットプリンタ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、ナビゲーション装置、ページャ、電子手帳通信機能付も含む、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲームコントローラー、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、POS端末、医療機器例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡、魚群探知機、各種測定機器、計器類例えば、車両、航空機、船舶の計器類、フライトシュミレータ等に適用することができる。以上、本発明の電子デバイスおよび電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。また、本発明の電子デバイスおよび電子機器では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。また、本発明の電子デバイスおよび電子機器は、前述した各実施形態の任意の構成同士を組み合わせるようにしてもよい。また、前述した実施形態では、センサー素子30の主要部分基材を水晶で構成した場合を例に説明したが、これに限定されるものではなく、センサー素子30の主要部分基材は、例えば、タンタル酸リチウムLiTaO3、四ホウ酸リチウムLi2B4O7、ニオブ酸リチウムLiNbO3、チタン酸ジルコン酸鉛PZT、酸化亜鉛ZnO、窒化アルミニウムAlN等の圧電体、またはシリコンSi等の半導体であってもよい。また、センサー素子30は、前述したようなダブルT型以外にも、二脚音叉、三脚音叉、H型音叉、くし歯型、直交型、角柱型等、種々のジャイロ素子を用いることが可能である。また、センサー素子30は、振動型以外のジャイロセンサー素子であってもよい。また、センサー素子30の振動の駆動方法や検出方法は、圧電体の圧電効果を用いた圧電型によるものの他に、クーロンカを利用した静電型によるものや、磁力を利用したローレンツ型によるもの等であってもよい。また、センサー素子の検出軸は、センサー素子の主面板面に直交する軸のほかに、センサー素子の主面に平行な軸であってもよい。また、前述した実施形態では、センサーモジュールのセンサー素子として振動ジャイロ素子を例に挙げたが、これに限定するものではなく、例えば、加速度に反応する加速度感知素子、圧力に反応する圧力感知素子、重さに反応する重量感知素子等でもよい。すなわち、本発明の電子デバイスは、ジャイロセンサーに限定されず、例えば、加速度センサー、圧力センサー、重量センサー等でもよい。また、本発明の電子デバイスの電子部品としては、センサー素子に限らず、各種能動備品および各種受動部品を用いることができる。また、電子デバイス用パッケージ内に収納される電子部品の数は、任意である。例えば、前述した実施形態において、2つのセンサーユニット102、103のうちの一方のセンサーユニットを省略してもよいし、支持部材10の第1の面11上に他のセンサーユニットの電子部品を取り付けてもよい。また、前述した実施形態では、電子部品とパッケージとをフレキシブル配線基板を介して電気的に接続した構成を例に説明したが、電子部品とパッケージとの電気的接続は、これに限定されず、例えば、ボンディングワイヤーを介した接続等であってもよい。