水晶の結晶軸である、電気軸としてのX軸と、機械軸としてのY軸と、光学軸としてのZ軸と、からなる直交座標系の前記X軸を回転軸として、前記Z軸を前記Y軸の-Y方向へ回転させた軸をZ′軸とし、前記Y軸を前記Z軸のZ方向へ回転させた軸をY′軸とし、前記X軸と前記Z′軸に平行な面で構成され、前記Y′軸に平行な方向を厚みとするATカット水晶により形成され、振動部を有する薄肉部と、前記薄肉部の周縁に設けられ、前記薄肉部より厚い厚肉部とを備えた圧電振動片であって、前記圧電振動片は、前記Z′軸をY′軸回りにX軸方向へ回転させることを正の回転角として、前記Z′軸を前記Y′軸回りに-120°から60°の範囲で回転させて得られるZ′′軸と、前記X軸を前記Y′軸回りに前記Z′軸とともに回転させて得られるX′軸と、にそれぞれ平行な縁辺を有し、前記厚肉部には、前記縁辺の方向に緩衝部を介してマウント部が横並びに接続され、前記緩衝部は、前記マウント部と前記厚肉部との間にスリットを有し、前記マウント部は、前記マウント部と前記緩衝部と前記厚肉部との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き部を有し、前記スリットの長手方向は前記直交方向に平行であり、前記マウント部の前記直交方向の幅を、前記スリットの長手方向の幅より狭く、前記スリットの長手方向の両端部は、前記マウント部の前記両端部よりも前記緩衝部の前記直交方向の外周寄りにあることを特徴とする圧電振動片。前記厚肉部、前記緩衝部、前記マウント部の並ぶ方向は、前記Z′′軸に平行な縁辺の方向であることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動片。前記厚肉部、前記緩衝部、前記マウント部の並ぶ方向は、前記X′軸に平行な縁辺の方向であることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動片。前記振動部の両面には前記振動部を振動させる励振電極が形成され、前記マウント部の実装面には、各励振電極と電気的に接続された一対の引き出し電極が形成され、前記薄肉部は、前記実装面の反対面側に偏って前記厚肉部に接続されたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の圧電振動片。前記振動部は、前記薄肉部より厚肉に形成されたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の圧電振動片。基板を有し、請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の圧電振動片のマウント部の実装面を前記基板側に向け、前記マウント部の一対の接続部と、前記一対の接続部に対向する前記基板の一対の部位とを接合部材を用いて接合することにより前記圧電振動片を実装してなることを特徴とする圧電振動子。前記一対の接続部を結ぶ方向が、前記X′軸若しくは前記Z′′軸に平行であることを特徴とする請求項6に記載の圧電振動子。基板を有し、請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の圧電振動片のマウント部の実装面を前記基板側に向け、前記マウント部の一対の接続部と、前記一対の接続部に対向する前記基板の一対の部位とを接合部材を用いて接合することにより前記圧電振動片を実装し、少なくとも一以上の電子部品を備えてなることを特徴とする電子デバイス。前記一対の接続部を結ぶ方向が、前記X′軸若しくは前記Z′′軸に平行であることを特徴とする請求項8に記載の電子デバイス。請求項8または9に記載の電子デバイスにおいて、前記電子部品が、サーミスタ、コンデンサ、リアクタンス素子、半導体素子のうちのいずれかであることを特徴とする電子デバイス。しかし、近年このような圧電振動片を用いたデバイスの小型化並びに高性能化が加速した状況においては、前述のごとき上記いずれの構成であっても、マウント歪みを十分に取り除くことは困難であることが、以下に示すように本願発明者らにより見出された。図16に圧電振動片のマウント部と振動部との間にスリットを形成した場合の応力分布を示し、図16aは圧電振動片のスリットのZ′軸方向の幅を150μmとした場合の応力分布、図16bは圧電振動片のスリットのZ′軸方向の幅を250μmとした場合の応力分布を示す。また、図17、図18に、圧電振動片の幅方向の両側でマウント部と振動部との間となる位置に切欠きを形成して、マウント部と振動部との間を連結する連結部を形成した場合の応力分布を示し、図17aは連結部のX軸方向の幅を400μmとした場合の応力分布、図17bは連結部のX軸方向の幅を300μmとした場合の応力分布、図18aは連結部のX軸方向の幅を200μmとした場合の応力分布、図19bは連結部のX軸方向の幅を100μmとした場合の応力分布を示す。図16、図17、図18は、図中の導電性接着剤が塗布されるマウント部702のY′軸側の面上の円の中心の2点を基点として圧電振動片700に対して圧縮応力或いは引張応力を印加した場合の応力分布のシミュレーション結果を示したものである。この圧縮応力或いは引張応力残留応力は、圧電振動片、導電性接着剤、基板の熱膨張係数の違いにより、圧電振動片に印加される熱歪みにより発生する。図16、図17、図18において、X軸、Y′軸、Z′軸は互いに直交するものとし、圧電振動片700は、Y′軸に平行な方向を法線とする主面を有し、Z′軸に平行な方向及びX軸に平行な方向にそれぞれ縁辺を有する板状の外形を有している。また圧電振動片700の主面を貫通する貫通孔としてスリット704が形成されている。よって、圧電振動片700において、マウント部702、スリット704、振動部706が横並びに配置された形となる。図16において、圧電振動片700は、マウント部702、スリット704、振動部706が並ぶ方向Z′軸方向の長さが1500μm、X軸方向の幅が1000μmの外形を有している。またスリット704のX軸方向長辺の長さは650μmである。そしてマウント部702側のスリット704の長辺からマウント部702の端部までのZ′軸方向の幅は、図16aにおいて350μm、図16bにおいては250μmとしている。またスリット704のZ′軸方向の幅は、図16aにおいて150μm、図16bにおいて250μmとしている。すなわち、図16aと図16bでは、スリット704のZ′軸方向の位置と幅を変化させている。そして、図16、図17、図18の図中の左に縦一列に並べられた複数の模様は、それぞれ圧電振動片700が受ける応力の強度を示し、上の模様に行くほど応力が大きいことを示し、下の模様に行くほど応力が小さいことを示す。そして圧電振動片700が受ける応力の強度の分布を、上述の模様を用いて表している。図18に示すように、このように小さな圧電振動片700においては、スリット16を形成しても、さらにスリット16の位置や幅を変化させても、マウント部12で発生した熱歪みに起因する応力を解消しきれずに、強い応力が圧電振動片700の振動部706にまで達していることがわかる。よって圧電振動片700の共振周波数の安定性等の電気的特性に悪影響を与えるという問題がある。図17、図18に示す圧電振動片700は、特許文献6、7のような従来技術に係るマウント部702と振動部706との間において圧電振動片700の幅方向の両端に切欠き708を形成した、所謂切欠き構造となっている。この構造では、切欠き708により形成された連結部710の幅を狭くしていくことにより、マウント部702で発生した応力の振動部706への伝播が緩和されていく様子が観察される。しかし、連結部710のみで振動部706を支持する構造では耐落下衝撃等の強度面で不利となり実用性に乏しいという問題がある。そこで本発明は上記問題点に着目し、マウント部から振動領域への応力の伝播を十分に緩和することを可能とした圧電振動片、圧電振動子、電子デバイスを提供することを目的とする。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。[適用例1]水晶の結晶軸である、電気軸としてのX軸と、機械軸としてのY軸と、光学軸としてのZ軸と、からなる直交座標系の前記X軸を回転軸として、前記Z軸を前記Y軸の-Y方向へ回転させた軸をZ′軸とし、前記Y軸を前記Z軸のZ方向へ回転させた軸をY′軸とし、前記X軸と前記Z′軸に平行な面で構成され、前記Y′軸に平行な方向を厚みとするATカット水晶により形成され、振動部を有する薄肉部と、前記薄肉部の周縁に設けられ、前記薄肉部より厚い厚肉部とを備えた圧電振動片であって、前記圧電振動片は、前記Z′軸をY′軸回りにX軸方向へ回転させることを正の回転角として、前記Z′軸を前記Y′軸回りに-120°から60°の範囲で回転させて得られるZ′′軸と、前記X軸を前記Y′軸回りに前記Z′軸とともに回転させて得られるX′軸と、にそれぞれ平行な縁辺を有し、前記厚肉部には、前記縁辺の方向に緩衝部を介してマウント部が横並びに接続され、前記緩衝部は、前記マウント部と前記厚肉部との間にスリットを有し、前記マウント部は、前記マウント部と前記緩衝部と前記厚肉部との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き部を有し、前記スリットの長手方向は前記直交方向に平行であり、前記マウント部の前記直交方向の幅を、前記スリットの長手方向の幅より狭く、前記スリットの長手方向の両端部は、前記マウント部の前記両端部よりも前記緩衝部の前記直交方向の外周寄りにあることを特徴とする圧電振動片。上記構成において、マウント部には導電性接着剤が前記直交方向に並んで2箇所塗布される。よって圧電振動片において、導電性接着剤同士を結ぶ線上で熱歪みに起因する応力が発生し、振動部側に伝播する。しかし、その伝播途中となる位置にスリットを介在させることにより、応力において最も強く伝播する直進的な経路が遮断され、スリットを迂回する応力の成分のみが振動部側に伝播可能となる。そして上記構成のように、マウント部の幅をスリットの幅より狭くし、かつ、前記スリットの幅方向の両端部を前記マウント部の幅方向の両端部からはみ出させるように配置することにより、スリットを迂回する応力の成分を大幅に低減させることができる。よって振動部への応力の影響が低減された圧電振動片となる。またATカットの水晶基板を用いることにより、厚みすべり振動が効率的に発振可能な圧電振動片となる。そして圧電振動片の縁辺の方向を上述のように設計することにより、圧電振動片全体の応力感度を抑制して振動部側へ伝達する応力を小さくすることができ、振動部への応力の影響が低減された圧電振動片となる。[適用例2]前記厚肉部、前記緩衝部、前記マウント部の並ぶ方向は、前記Z′′軸に平行な縁辺の方向であることを特徴とする適用例1に記載の圧電振動片。圧電振動片における熱歪みに起因する応力は、マウント部に塗布された導電性接着剤を起点としてマウント部の幅方向に発生し、これが振動部側に伝播する。しかし上記構成とすることにより、Z′′軸方向に伝播する応力に対する応力感度は低減されるので、発生した応力のうち振動部側に伝播する成分を低減することができる。したがって、振動部への応力の影響が低減された圧電振動片となる。[適用例3]前記厚肉部、前記緩衝部、前記マウント部の並ぶ方向は、前記X′軸に平行な縁辺の方向であることを特徴とする適用例1に記載の圧電振動片。圧電振動片における熱歪みに起因する応力は、マウント部に塗布された導電性接着剤を起点としてマウント部の幅方向に発生し、これが振動部側に伝播する。しかし上記構成とすることにより、Z′′軸方向に伝播する応力に対する応力感度は低減されるので、マウント部12で発生する応力そのものを低減させることができる。したがって、振動部への応力の影響が低減された圧電振動片となる。[適用例4]前記振動部の両面には前記振動部を振動させる励振電極が形成され、前記マウント部の実装面には、各励振電極と電気的に接続された一対の引き出し電極が形成され、前記薄肉部は、前記実装面の反対面側に偏って前記厚肉部に接続されたことを特徴とする適用例1乃至3のいずれか1例に記載の圧電振動片。上記構成により、薄肉部と厚肉部との実装面側の境界には厚み方向に段差が形成される。よって、引出電極に塗布される導電性接着剤と振動部との距離が、前述の段差の分だけ遠くなるので、振動部に到達する応力をより多く緩和させることができる。[適用例5]前記振動部は、前記薄肉部より厚肉に形成されたことを特徴とする適用例1乃至4のいずれか1例に記載の圧電振動片。上記構成により、厚みすべり振動を振動部に閉じこめ、励振効率を高めることができる。[適用例6]基板を有し、適用例1乃至5のうちいずれか1例に記載の圧電振動片のマウント部の実装面を前記基板側に向け、前記マウント部の一対の接続部と、前記一対の接続部に対向する前記基板の一対の部位とを接合部材を用いて接合することにより前記圧電振動片を実装してなることを特徴とする圧電振動子。上記構成により、振動部への応力を緩和させた圧電振動子となる。[適用例7]前記一対の接続部を結ぶ方向が、前記X′軸若しくは前記Z′′軸に平行であることを特徴とする適用例6に記載の圧電振動子。上記構成により、振動部への応力をさらに緩和させた圧電振動子となる。[適用例8]基板を有し、適用例1乃至5のうちいずれか1例に記載の圧電振動片のマウント部の実装面を前記基板側に向け、前記マウント部の一対の接続部と、前記一対の接続部に対向する前記基板の一対の部位とを接合部材を用いて接合することにより前記圧電振動片を実装し、少なくとも一以上の電子部品を備えてなることを特徴とする電子デバイス。上記構成により、振動部への応力を緩和させた電子デバイスとなる。[適用例9]前記一対の接続部を結ぶ方向が、前記X′軸若しくは前記Z′′軸に平行であることを特徴とする適用例8に記載の電子デバイス。上記構成により、振動部への応力をさらに緩和させた電子デバイスとなる。[適用例10]適用例8または9に記載の電子デバイスにおいて、前記電子部品が、サーミスタ、コンデンサ、リアクタンス素子、半導体素子のうちのいずれかであることを特徴とする電子デバイス。上記構成により、圧電振動片を発振源として用いた電子デバイスを構築することができる。以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。なお以下の説明に用いられる図において、X′軸、Y′軸、Z′′軸は互いに直交するものとする。第1実施形態に係る圧電振動片を図1、図2に示す。図1は、第1実施形態に係る圧電振動片の模式図であり、図1aは上面図、図1bは下面図、図1cは水晶基板のカット角を表す図である。図2は、第1実施形態に係る圧電振動片の模式図であり、図2aは第1側面図、図2bは第2側面図、図2cは図1aのA-A線断面図、図2dは図1aのB-B線断面図である。本実施形態に係る圧電振動片10は、図1cに示すように、圧電素板11として、水晶の結晶軸である、電気軸としてのX軸と、機械軸としてのY軸と、光学軸としてのZ軸と、からなる直交座標系のX軸を回転軸として、Z軸をY軸の-Y方向へ角度θ約35.15度回転させた軸をZ′軸とし、Y軸をZ軸のZ方向へ角度θ約35.15度回転させた軸をY′軸とし、X軸とZ′軸に平行な面で構成され、Y′軸に平行な方向を厚みとするATカット水晶基板11aを採用している。これにより、厚みすべり振動を効率的に発振可能な圧電振動片10となる。さらに本実施形態の圧電振動片10は、このATカット水晶基板11aにおいて、Z′軸をY′軸回りにX軸方向へ回転させることを正の回転角として、Z′軸をY′軸回りに角度ψ-120°から60°の範囲で回転させて得られるZ′′軸に平行な方向を長辺縁辺とし、X軸をY′軸回りにZ′軸とともに回転させて得られるX′軸に平行な方向を短辺縁辺とする矩形形状の外形の圧電素板11を用いている。即ちATカット水晶基板11aの面内方位を角度ψだけ回転させたものが圧電振動片10の外形を形成する圧電素板11となる。また、圧電振動片10は、周縁に厚肉部17補強部を残したウエットエッチングにより、前記厚肉部17よりも厚みが薄く形成された薄肉部21振動部22を有する逆メサ型の振動部22を有した構造となっている。さらに、圧電振動片10は、長辺方向Z′′軸方向に並んでマウント部12、緩衝部14、厚肉部17振動部22が順に横並びに接続された形態を有している。すなわち、緩衝部14がマウント部12と厚肉部17の間に配置されている。そして圧電振動片10は、図1aのA-A線を中心線として線対称な形状を有している。上記外形を有する圧電振動片10はマウント部12側を固定端とし、振動部22側を自由端として片持ち支持状態で、実装先の基板34に導電性接着剤32により固定される。マウント部12は、圧電振動片10のZ′′軸側の端部に配置されるとともに、X′軸方向の両端には切欠き部18が形成されている。切欠き部18は、矩形形状を有する圧電振動片10の4つの角のうち、平面視してマウント部12に含まれる2つの角をそれぞれ包含し、Z′′軸方向に平行な辺とX′軸に平行な辺を有する矩形またはL字型の輪郭を切断面として、前記2つの角をそれぞれ断裁する態様で形成される。このとき、断裁された後のマウント部12のX′軸方向の幅は、緩衝部14中の連結部15のX′軸方向の幅より小さくなっている。よって図1bに示すように、マウント部12のX′軸方向の幅Cは、スリット16のX′軸方向の幅Dより狭くなる。さらに、マウント部12は、マウント部12、緩衝部14、厚肉部17の並ぶ方向、すなわちX′軸方向から見てマウント部12のZ′′軸方向の両端部からスリット16がはみ出るように配置されることになる。そして実装面となるマウント部12の一主面-Y′軸側の面には後述の励振電極24、28に引出電極26、30を介して電気的に接続するパッド電極26a、30aが配置されている。パッド電極26a、30aには接合部材となる導電性接着剤32が塗布され、パッド電極26a、30aは実装側の基板34上の部位例えば接続電極と接着する。したがって導電性接着剤32を用いて基板34に接着することにより圧電振動子が形成される。またマウント部12において導電性接着剤32が塗布される位置が一対の接続部となり、この接続部の並ぶ方向がX′軸に平行な方向となる。緩衝部14は、マウント部12と厚肉部17との間に形成され、マウント部12で発生して振動部22側に伝播する応力を緩和させる領域である。これを実現するため、緩衝部14にはスリット16が設けられている。スリット16はX′軸方向を長手方向とし、圧電振動片10の厚み方向Y′軸方向に貫通する矩形の貫通孔として形成されている。これにより、緩衝部14のX′軸方向の両端には、厚肉部17とマウント部12とを連結する連結部15が形成される。また、スリット16の長手方向X′軸方向の両端部は、マウント部12の両端部よりも緩衝部14の外周方向X′軸方向の外周寄りに配置される。なおマウント部12の緩衝部14側と緩衝部14のマウント部12側は一体的に形成されている。そして、図1a、図1bに示す如く、緩衝部14連結部15にも上述の引出電極26、30が形成されている。薄肉部21は、厚肉部17の一部の領域を薄肉に形成したものであり、マウント部12の実装面-Y′軸側の面から掘り込む態様で形成される。これにより薄肉部21は、厚肉部17のY′軸側の面に偏在して厚肉部17に接続するととともに、薄肉部21と厚肉部17は、圧電振動片10の-Y′軸側の面で段差を形成する。また、薄肉部21の±X′軸側、およびZ′′軸側は厚肉部17に接することになるが、薄肉部21の-Z′′軸側は圧電振動片10の-Z′′軸側の端部の一部となっている。振動部22は、薄肉部21の一部を構成するとともに、圧電振動片10において厚みすべり振動を発生させる領域である。振動部22の中央の両主面表裏面には互いに対向するように励振電極24、28が形成されている。Y′軸側の面に形成された励振電極28は引出電極30に接続され、-Y′軸側の面に形成された励振電極24は、引出電極26と電気的に接続される。引出電極26は薄肉部21、厚肉部17、緩衝部14連結部15の表面を経由してマウント部12に配置されたパッド電極26aに接続される。また引出電極30は、薄肉部21の表面、厚肉部17の表面及び端面、緩衝部14連結部15の表面を経由してマウント部12に配置されたパッド電極30aに接続される。したがって、パッド電極26a、30aに交流電圧を印加することにより振動部22は所定の周波数で厚みすべり振動を行なうことができる。ところで、導電性接着剤32を用いた圧電振動片10の接着工程では導電性接着剤32を硬化させるために圧電振動片10を高温に曝す必要がある。よって接着後温度が低下するとマウント部12の導電性接着剤32が塗布されている2点の間を結ぶ領域で、圧電振動片10、基板34、導電性接着剤32の熱膨張係数の違いによる熱歪みが発生し、これに起因する応力が圧電振動片10全体に伝播することになる。しかし、マウント部12に形成された切欠き部18により、マウント部12はX′軸方向の幅が狭くなる。これにより、マウント部12に接着される導電性接着剤32同士の距離が短くなるため、導電性接着剤32とマウント部12との間で発生する応力そのものを小さくすることができる。またマウント部12と導電性接着剤32との間で発生し振動部22側へ伝播する応力は、振動部22側に向かって直進的に伝播する成分-Z′′軸方向に伝播する成分が最も大きなものとなっている。しかし、応力が最も強く伝播する直進的な経路上にスリット16が配置された形となるので、その直進的な経路は遮断され、スリット16を迂回して連結部15を伝播する応力の成分のみが振動部22側に伝播可能となる。しかし、その応力は、振動部22側に進行するたびに曲げられることになるので大きな割合で応力が緩和される。そして上記構成のように、マウント部12のX′軸方向の幅をスリット16のX′軸方向の幅より狭く、かつ、スリット16の幅方向の両端部をマウント部12の幅方向の両端部からはみ出させるように配置することにより、後述の図8、図9を用いて説明するように、スリット12を迂回する応力の成分を大幅に低減させることができる。よって応力が振動部22に伝播する前に十分に緩和され、振動部22への応力の影響を緩和することが可能な圧電振動片10となる。また、振動部22に外部から応力が印加されると、振動部22の見かけ上の剛性が変化するため、共振周波数が変動する。そしてマウント部12におけるマウント状態は実装状態に依存して個々に異なるため、振動部22に伝播する応力にもバラつきが生じ、共振周波数にバラつきが生じることになる。しかし上述のように、マウント部12で発生した歪みをスリット16において緩和させることにより、周波数変動を抑制し、これを用いた圧電振動子の歩留を高めることができる。さらに、振動部22は、緩衝部14より薄肉に形成されている。これにより、振動部22が緩衝部14から受ける応力が小さくなるので、振動部22への応力の影響を緩和することができる。また、図1に示すように、薄肉部21振動部22は、厚肉部17との接続位置を圧電振動片10のパッド電極26a、30aが配置された面-Y′軸側の面の反対側の面Y′軸側の面に偏在させ、厚肉部17との間で-Y′軸側に段差を形成することになる。したがって、振動部22と、パッド電極26a、30aに塗布される導電性接着剤32との距離が、前述の段差の分だけ遠くなるので、振動部22に到達する応力をより多く緩和させることができる。また、圧電振動片10における熱歪みに起因する応力は、マウント部12の導電性接着剤32が塗布された一対の部位一対の接続部を起点としてマウント部12の幅方向X′軸方向に発生し、これが振動部22側に伝播する。しかし、本実施形態においては、Z′′軸方向に伝播する応力に対する応力感度は低減されるので、圧電振動片10の長辺をZ′′軸方向とし、短辺をX′軸方向とすることで、マウント部12接続部間で発生した応力のうち振動部22側に伝播する成分を低減することができる。したがって、振動部22への応力の影響が低減された圧電振動片10となる。本実施形態の圧電振動片10では、短辺方向をX′軸方向、長辺方向をZ′′軸方向となるように構成した逆メサ型の圧電振動片10とした。しかし、これに限らず、圧電振動片10の短辺方向をZ′′軸方向、長辺方向をX′軸方向となるように構成した逆メサ型の圧電振動片10とすることができる。この場合、圧電振動片10における熱歪みに起因する応力は、マウント部12の導電性接着剤32が塗布された一対の部位一対の接続部を起点としてマウント部12の幅方向Z′′軸方向に発生し、これが振動部22側に伝播する。しかし、Z′′軸方向に伝播する応力に対する応力感度は低減されるので、マウント部12で発生する応力そのものを低減させることができる。したがって、振動部22への応力の影響が低減された圧電振動片10となる。次に第1実施形態の圧電振動片10の製造工程について説明する。図3に、圧電振動片の製造工程薄肉部形成工程を示し、図4に圧電振動片の製造工程外形形成工程を示し、図5に圧電振動片の製造工程電極形成工程を示す。大まかな手順としては、圧電振動片10の材料となる水晶基板36において、薄肉部21振動部22に相当する位置をハーフエッチングし、圧電振動片10の外形に倣ってエッチングし、励振電極24、28、引出電極26、30、パッド電極26a、30aの形成を行なう。図3に示すように、最初に圧電振動片10を構成する薄肉部21振動部22の外形を形成する。まず図3aに示すように、圧電素板としてATカットの水晶基板36を用意し、水晶基板36においてレジスト膜38を塗布する。そして図3bに示すように、薄肉部21の形状に対応したフォトマスク40を用いてレジスト膜38を露光し、図3cに示すように感光したレジスト膜38aを除去する。そして図3dに示すように、水晶基板36が露出した部分が薄肉部21の厚みとなるまでハーフエッチングし、図3eに示すようにレジスト膜38を除去する。このとき水晶基板36には薄肉部21に対応する凹部21aが形成される。次に圧電振動片10の外形を形成する。図4aに示すように、凹部21aが形成された水晶基板36にレジスト膜42を塗布する。そして図4bに示すように圧電振動片10、スリット16、切欠き部18の形状に対応したフォトマスク44を用いてレジスト膜42を露光し、図4cに示すように感光したレジスト膜42aを除去する。そして図4dに示すように、水晶基板36が露出した部分が貫通するまでエッチングし、図4eに示すようにレジスト膜42を除去する。これにより圧電振動片10の外形スリット16、切欠き部18含むを有する圧電素板10aが形成される。そして圧電素板10aに電極を形成する。まず図5aに示すように、スパッタ等により圧電素板10aの全面にCrやAu等による金属膜46を蒸着する。このとき圧電素板10aの端面にも金属膜46が蒸着する。そして図5bに示すように金属膜46が蒸着した圧電素板10aの全面にレジスト膜48を塗布する。このとき圧電素板10aの端面にもレジスト膜48が塗布される。次に図5cに示すように圧電振動片10の両面の励振電極24、28、引出電極26、30、パッド電極26a、30aの形状に対応したフォトマスク50を用いレジスト膜48を露光する。このとき引出電極30の端面を通過する部分のレジスト膜48は感光しない。次に図5dに示すように感光したレジスト膜48aを除去し、図5eに示すように励振電極24、28、引出電極26、30図5では不図示に対応する部分以外の金属膜46を露出させエッチングを行なう。このとき、端面に蒸着した金属膜46は感光せずに残ったレジスト膜42により保護されている。よって引出電極30の端面を通過する部分の金属膜46は残り、パッド電極30aは引出電極30を介してその反対面にある励振電極28と電気的に接続される。そして図5fに示すようにレジスト膜48を除去することにより圧電振動片10が形成される。図6に第2実施形態の圧電振動片を示し、図6aは上面図、図6bは下面図、図6cは図6aのA-A線断面図、図6dは図6aのB-B線断面図である。第2実施形態の圧電振動片60は、基本的には第1実施形態と類似する。すなわち、第1実施形態と同様にマウント部62、緩衝部64、厚肉部70の順にZ′′軸方向に並んで形成され、マウント部62には切欠き部18が形成され、緩衝部64にはスリット16が形成され、厚肉部70には薄肉部71が形成されている。一方、薄肉部71に形成される振動部は、薄肉部71の-Y′軸側の面に形成されたメサ部72により厚肉に形成されている。そして励振電極76をメサ部72に形成し、励振電極74を薄肉部71のY′軸側の面であって励振電極74に対向する位置に形成する点で相違する構造としてよい。そうすることにより、メサ部72に厚みすべり振動である主振動のエネルギーを閉じ込めることができる。なお、圧電振動片60の-Y′軸側の面に配置された励振電極76には引出電極26が接続され、Y′軸側の面に配置された励振電極74には引出電極30が接続されている。励振電極76に接続された引出電極26は、薄肉部71、厚肉部70、連結部15の表面を経由して、マウント部62の-Y′軸側の面に配置されたパッド電極26aに接続する。励振電極74に接続された引出電極30は、薄肉部71、厚肉部70、連結部15の表面を経由するとともに厚肉部70で圧電振動片60の-Y′軸側の面に引き回され、マウント部62の-Y′軸側の面に配置されたパッド電極30aに接続する。第2実施形態の圧電振動片60の製造工程は、ハーフエッチングの工程で、薄肉部71の中央に薄肉部より厚肉となるメサ部72を形成する点で相違するが、それ以外では第1実施形態と共通である。このような構成とすることにより、厚みすべり振動の振動領域を振動部メサ部72に閉じこめ、励振効率を高めることができる。図7に、第2実施形態に係る圧電振動片の変形例を示し、図7aは上面図、図7bは下面図、図7cは図7aのA-A線断面図、図7dは図7aのB-B線断面図である。図7に示すように、第2実施形態の変形例に係る圧電振動片61では、メサ部80を薄肉部78の両面に設けられている。このとき、薄肉部78及びメサ部80は、薄肉部78を形成する領域において、メサ部80の厚みとなるまで両面からハーフエッチングする工程と、メサ部80の領域を残して薄肉部78の領域を薄肉部78の厚みとなるまで両面からハーフエッチングする工程により形成される。そしてこのメサ部80の両面に励振電極74、76を形成する。このように振動部を形成することにより、厚みすべり振動の閉じ込め効果を高めた圧電振動片61とすることができる。なお、第2実施形態において、メサ部72に対して励振電極76はメサ部72全面に矩形に形成され、励振電極74は励振電極76の外形に倣って矩形に形成されている。また。メサ部80に対して励振電極74、76はメサ部80全面に矩形に形成されている。しかし、実際の振動領域に対応して例えば円形状、楕円形状としてもよい。そうすることにより、メサ部72、メサ部80に厚みすべり振動である主振動のエネルギーを閉じ込めることができるとともに、圧電振動片60、61のCI値を高めることができる。図8、図9に本実施形態の圧電振動片タイプ1、タイプ2のマウント部に応力を印加した場合の応力の強度分布を示す。本願発明者は、本実施形態の圧電振動片のマウント部に応力を印加した場合の応力の強度分布についてシミュレーションを行った。シミュレーションの対象となる圧電振動片は、第1実施形態のものとほぼ同様の形態を有している図1参照。しかし、図8に示す圧電振動片タイプ1と、図9に示す圧電振動片タイプ2においては、スリットのX′軸方向の幅と、マウント部のX′軸方向の幅との割合が互いに異なるように設定している。すなわち、タイプ1の圧電振動片において、マウント部の幅/スリットの幅を94.1に設定し、タイプ2の圧電振動片において、マウント部の幅/スリットの幅を82.4に設定している。そして、図8、図9に示すように、マウント部の実装面上に描かれた2つの円の中心の2点の位置において、2点間で互いに引き合う力若しくは互いに押し合う力を印加したときの、各タイプの圧電振動片の応力の分布のシミュレーションを行った。上述の2点は導電性接着剤32が塗布される位置接続部である。図8、図9において、それぞれ左側に縦一列に並べてある模様は、マウント部で発生した応力により、各タイプの圧電振動片が受ける応力の強度レベル1~レベル9を示している。ここで、レベル9が最も大きな応力を受ける領域を示し、レベル9からレベル1に行くにつれて受ける応力は小さくなり、レベル1は受ける応力が最小若しくは応力の検出限界以下となる領域を示している。そしてこれらの模様は、各タイプの圧電振動片上において圧電振動片が受ける応力の強度分布に対応して描かれている。以下、図8、図9におけるシミュレーション結果を図1に示す圧電振動片10の構成要素に対応させて説明する。図8、図9に示すように、タイプ1の圧電振動片、タイプ2の圧電振動片ともにマウント部12全体及び緩衝部14のマウント部12側に強い応力レベル9が発生していることがわかる。しかし、マウント部12で発生した応力の、スリット16、連結部15、厚肉部17、振動部22に至るまでの緩和の様子がタイプ1、タイプ2とでは互いに異なっている。タイプ1の圧電振動片では、マウント部12で発生した応力により、スリット16のマウント部12側、連結部15、厚肉部17の範囲でレベル9の応力を受けていることがわかる。一方、タイプ2の圧電振動片では、スリット16のマウント部12側の大部分ではレベル9の応力を受けているものの、連結部15においてレベル9の応力を受ける領域は減少し、レベル7、レベル6の応力を受ける領域が支配的となる。これは、マウント部12で発生した応力が連結部15に至る経路において、経路の曲げられる角度がタイプ2の圧電振動片のほうがタイプ1の圧電振動片より大きくなり、経路の曲げられる角度が大きくなるほど応力の緩和が促進されるからと考えられる。よって、タイプ2のようにマウント部の幅/スリットの幅を小さくすることにより、スリット12を迂回する応力の成分を大幅に低減させることができる。またタイプ2の圧電振動片の厚肉部17においては、レベル7、レベル8の応力を受ける領域が支配的であるが、レベル8が特に支配的となっている。これは、緩衝部14のX′軸方向の両端に形成された連結部15を伝播する応力が厚肉部17において合流するためと考えられる。さらにタイプ2の圧電振動片のスリット16に隣接する厚肉部17においては、スリット16側ではレベル7の応力を受ける領域が支配的であるが、薄肉部21側ではレベル8部分的にレベル9の応力を受ける領域が支配的となっている。これは、連結部15から厚肉部17のスリット16側への応力の経路の曲げられる角度が、連結部15から厚肉部17の薄肉部21側への応力の経路の曲げられる角度より大きく、上述同様に経路の曲げられる角度が大きくなるほど応力の緩和が促進されるからと考えられる。よって厚肉部17において、スリット16側よりも薄肉部21側が受ける応力のレベルが高くなったものと考えられる。また、タイプ1の圧電振動片の厚肉部17の薄肉部21側において受ける応力はレベル9が支配的となっているが、薄肉部21の厚肉部17との境界の領域において受ける応力はレベル7が支配的となっている。そして、タイプ2の圧電振動片の厚肉部17の薄肉部21側において受ける応力はレベル8が支配的となっているが、薄肉部21の厚肉部17との境界の領域において受ける応力はレベル5が支配的となっており、厚肉部17と薄肉部21との境界で、応力のレベルに段差が生じている。ここで、圧電振動片10の上述の応力が印加された-Y′軸側の面実装面において薄肉部21と厚肉部17との間には段差が形成されている。よって薄肉部21に残る応力は、厚肉部17のY′軸側の面の応力を引き継いだものである。このことから、応力は上述の印加された-Y′軸側の面実装面からY′軸側の面にかけて圧電振動片10の厚み方向にも緩和し、厚肉部17と薄肉部21との境界で、応力のレベルにも段差が生じたものと考えられる。そして、タイプ1の圧電振動片の薄肉部21においては、厚肉部17との境界から離れるにつれて受ける応力のレベルは低下し、薄肉部21の中央領域ではレベル2が支配的となっている。一方、タイプ2の圧電振動片の薄肉部21においても、厚肉部17との境界から離れるにつれて受ける応力のレベルは低下し、薄肉部21の中央領域ではレベル1が支配的となっている。本実施形態の圧電振動片においては、振動部22は薄肉部21の中央領域に形成するため、タイプ2の圧電振動片の振動部22では応力の影響を殆ど受けずに良好な周波数特性が得られると考えられる。よって図9に示すタイプ2の圧電振動片のように、マウント部の幅/スリットの幅を82.4またはそれ以下となるように設定することにより、応力の影響を殆ど受けずに良好な周波数特性を有する圧電振動片を構築することができる。図10に本実施形態の圧電振動片を搭載した圧電振動子の模式図を示し、図10aは図6に示す圧電振動片を搭載した場合の圧電振動子の上面図、図10bは図10aのA-A線断面図である。圧電振動子200は圧電振動片60を収容する凹部204を有するパッケージ202基板と、凹部204を封止するリッド212により形成される。またパッケージ202の下面には外部電極206が形成され、凹部204の底面には貫通電極208を介して外部電極206と電気的に接続された接続電極210が配置されている。そしてこの接続電極210とマウント部62に配置されたパッド電極26a、30aとが導電性接着剤32により接合される。よって圧電振動片60はマウント部62を固定端として片持ち支持状態でパッケージ202に接続される。さらに外部電極206と引き出し電極26、30とが電気的に接続される。上記構成により、圧電振動片60の振動部メサ部72への応力を緩和させた圧電振動子200となる。図11、図12に本実施形態の圧電振動片を搭載した電子デバイスを示す。図11は、図1に示す圧電振動片10を搭載した電子デバイスの分解斜視図である。図12は、本実施形態の圧電振動片を搭載した電子デバイスの模式図であり、図12aは図11において図6に示す圧電振動片60を搭載した場合のA-A線断面図であって、図12bは図11において図7に示す圧電振動片61を搭載した場合のA-A線断面図である。本実施形態の電子デバイス300は、パッケージ302基板、圧電振動片10、60、61を駆動させる集積回路IC310、リッド312により構成されている。パッケージ302は、図12の破線で示すように3層構造で形成されている。パッケージ302の下面には外部電極314が形成されている。またパッケージ302の凹部304の下段部306には複数の接続電極316が配置されている。接続電極316は、IC310に形成された複数のパッド電極320に対向する配置で複数形成され、各接続電極316は対応するパッド電極320に接続する。またパッケージ302の凹部304の上段部308には、圧電振動片60、61のパッド電極26a、30aと導電性接着剤32を介して接続する接続電極318が形成されている。上述のように、パッケージ302の凹部304の下段部306に形成された接続電極316は、パッド電極320と接続するものであるが、接続電極318と電気的に接続するものと、外部電極314に接続するものがある。よってIC310は接続電極316及び外部電極314を介して外部と電気的に接続され、圧電振動片10、60、61のパッド電極26a、30aは接続電極318及び接続電極316を介してIC310と電気的に接続される。したがってIC310は、外部電極314を介して電力が供給されると、圧電振動片10、60、61を駆動させることができる。本実施形態の電子デバイス300においては、圧電振動10、60、61とIC310とが共に凹部304においてリッド312によりシングルシールにて封止された構造を有している。上記構成により、圧電振動片10、60、61の振動部への応力を緩和させた電子デバイス300となる。図13に本実施形態の電子デバイスの第1変形例の模式図を示す。図13においては、パッケージ402基板の両面に凹部404、406を形成し、一方の凹部404に圧電振動片60圧電振動片10等でもよいを搭載するとともにリッド408で封止し、他方の凹部406には集積回路IC416を取り付けた構成を有した電子デバイス400となっている。そしてパッケージ402の下端には外部電極410が形成され、また凹部406には外部電極410または凹部404に配置された接続電極420と電気的に接続するとともに、ワイヤー414を介してIC416のパッド電極418と電気的に接続する接続電極412が配置されている。一方、凹部404に配置された接続電極420は、圧電振動片60のパッド電極26a、30aと導電性接着剤32を介して接続される。よって圧電振動片60はマウント部62を固定端として片持ち支持状態でパッケージ402に接続される。このように圧電振動片60とIC416とを隔離することによって、圧電振動片60のIC416からの熱の影響を低減することができる。図14に本実施形態の電子デバイスの第2変形例の模式図を示す。図14aは側面図、図14bは電子デバイスを構成する基板の上面図である。第2変形例においては、例えば図14に示す圧電振動子200を用いて電子デバイス500を形成している。すなわち、第2実施形態においては、圧電振動子200を駆動する集積回路IC504を搭載した基板502上にIC504パッド電極506と電気的に接続する電極球512を配置し、この電極球512により圧電振動子200を支持するとともに、電極球512と圧電振動子200の外部電極206とを電気的に接続し、基板502、IC504、電極球512、圧電振動子200を樹脂等のモールド剤516により一体形成している。ここで、基板502の下面には外部電極510が形成され、基板502の上面には外部電極510と貫通電極518を介して電気的に接続する接続電極508が形成されている。そしてIC504に形成されたパッド電極506のうち、一部は電極球512にワイヤー514を介して接続され、残りは接続電極508にワイヤー514を介して接続されている。上記構成とすることにより、既存の圧電振動子200の規格に対応して基板502、IC504、電極球512等の配置をして電子デバイス500を形成することができるのでコストを抑制することができる。なお、いずれの実施形態においてもICと各電極との接続はフェイスダウンボンディング方式を用いてもよい。またいずれの圧電振動子、電子デバイスの実施形態においても、上述のいずれの実施形態の圧電振動片も適用できる。なお、上述の電子デバイスにおいては、圧電振動子に半導体素子ICに代表される電子部品を備えた構成として説明したが、少なくとも一以上の電子部品を備えることが好適である。そして前記電子部品としては、サーミスタ、コンデンサ、リアクタンス素子等を適用することができ、圧電振動片を発振源として用いた電子デバイスを構築することができる。また圧電振動片の長辺がZ′′軸方向であるときは、導電性接着剤32の2つの塗布位置接続部を結ぶ線の方向がX′軸方向となるように導電性接着剤32を塗布する図1参照。これによりマウント部12で発生した応力のうち振動部側に伝播する成分を低減し、振動部への応力の影響が低減された電子デバイス圧電振動子を構築することができる。そして、圧電振動片の長辺がX′軸方向であるときは、導電性接着剤32の2つの塗布位置接続部を結ぶ線の方向がZ′′軸方向となるように導電性接着剤32を塗布する。これによりマウント部12で発生する応力そのものを低減し、振動部への応力の影響が低減された電子デバイス圧電振動子を構築することができる。