"発光ダイオードを含む発光素子と、前記発光素子が配置された第1リードフレーム及び前記第1リードフレームと離隔された第2リードフレームを含むボディーと、を含み、前記第1及び第2リードフレームのうちの少なくとも一方は、前記ボディーの外側面を基準に、第1方向に所定長さだけ延びた曲げ領域で前記第1方向と交差する第2方向に曲げられる、発光素子パッケージ。発光ダイオードを含む発光素子と、前記発光素子が配置された第1リードフレーム及び前記第1リードフレームと離隔された第2リードフレームを含むボディーと、を含み、前記第1及び第2リードフレームのうちの少なくとも一方は、前記ボディーの外側面を基準に、第1方向に所定長さだけ延びた曲げ領域で前記第1方向と交差する第2方向に曲げられ、前記発光素子と隣接した前記ボディーの内側面のうち、互いに交差する第1及び第2内側面のうちの少なくとも一方は、前記第1及び第2リードフレームのうちの少なくとも一方の上部に接触し、前記発光素子方向に延びた延長部が形成された、発光素子パッケージ。前記所定長さは、前記第1及び第2リードフレームのうちの少なくとも一方の厚さ対比0.7倍~0.9倍である、請求項1または2に記載の発光素子パッケージ。前記第1及び第2リードフレームのうちの少なくとも一方は、前記外側面に隣接した第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を含み、前記第1面は、前記第1及び第2リードフレームのうちの少なくとも一方の厚さ対比0.1倍~0.9倍の距離で前記外側面と離隔された、請求項1または2に記載の発光素子パッケージ。前記第1及び第2リードフレームのうちの少なくとも一方は、前記外側面に隣接した第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を含み、前記第1面の少なくとも一部分は、前記外側面と接触した、請求項1または2に記載の発光素子パッケージ。前記第1及び第2面のうちの少なくとも一方には、前記曲げ領域に溝が形成された、請求項4または5に記載の発光素子パッケージ。前記第1及び第2リードフレームのうちの少なくとも一方の厚さは、0.1~0.3mmである、請求項1または2に記載の発光素子パッケージ。前記第1及び第2リードフレームのうちの少なくとも一方は、前記曲げ領域で30~90°の曲げ角を有する、請求項1または2に記載の発光素子パッケージ。前記第1リードフレームは、凹んだ溝領域を含み、前記第2リードフレームは、前記溝領域方向に突出した突出領域を含む、請求項1または2に記載の発光素子パッケージ。前記溝領域に隣接して配置され、前記発光素子の第1端子に連結された第1パッドと、前記突出領域内に配置され、前記発光素子の第2端子に連結され、前記第1パッドと少なくとも一部分が重なる第2パッドと、を含む、請求項9に記載の発光素子パッケージ。前記第1及び第2パッド、前記溝領域及び前記突出領域はそれぞれ、同一の個数である、請求項10に記載の発光素子パッケージ。前記ボディーは、前記第1及び第2リードフレーム上にキャビティを形成し、前記キャビティに充填される樹脂物を含む、請求項1または2に記載の発光素子パッケージ。前記樹脂物は、蛍光体及び光拡散材のうちの少なくとも一方を含む、請求項12に記載の発光素子パッケージ。前記樹脂物は、少なくとも2種類以上の蛍光体を含む、請求項12に記載の発光素子パッケージ。前記樹脂物は、少なくとも2以上のモールディング構造を有する、請求項12に記載の発光素子パッケージ。前記延長部は、前記ボディーと一体型である、請求項2に記載の発光素子パッケージ。前記延長部は、第1延長部と、前記第1延長部と離隔された第2延長部と、を含む、請求項16に記載の発光素子パッケージ。前記第1延長部の所定長さは、前記第2延長部の所定長さと同一または長い、請求項17に記載の発光素子パッケージ。前記第1及び第2延長部の間の離隔距離は、100~400μmである、請求項17に記載の発光素子パッケージ。前記第1及び第2延長部のうちの少なくとも一方の幅は、10~100μmである、請求項17に記載の発光素子パッケージ。前記第1及び第2延長部の所定長さは、前記第1及び第2リードフレームのうちの少なくとも一方の幅よりも小さい、請求項17に記載の発光素子パッケージ。請求項1乃至21項のいずれか1項による発光素子パッケージを含む照明システム。実施例の目的は、リードフレーム曲げbending時に発光素子パッケージが損傷することを容易に防止できる発光素子パッケージを提供することにある。したがって、上記目的を達成するための第1実施例に係る発光素子パッケージは、発光ダイオードを含む発光素子と、前記発光素子が配置された第1リードフレーム及び前記第1リードフレームと離隔された第2リードフレームを含むボディーと、を含み、前記第1及び第2リードフレームのうちの少なくとも一方は、前記ボディーの外側面を基準に、第1方向に所定長さだけ延びた曲げ領域で前記第1方向と交差する第2方向に曲げられてよい。また、上記目的を達成するための第2実施例に係る発光素子パッケージは、発光ダイオードを含む発光素子と、前記発光素子が配置された第1リードフレーム及び前記第1リードフレームと離隔された第2リードフレームを含むボディーと、を含み、前記第1及び第2リードフレームのうちの少なくとも一方は、前記ボディーの外側面を基準に、第1方向に所定長さだけ延びた曲げ領域で前記第1方向と交差する第2方向に曲げられ、前記発光素子と隣接した前記ボディーの内側面のうち、互いに交差する第1及び第2内側面のうちの少なくとも一方は、前記第1及び第2リードフレームのうちの少なくとも一方の上部に接触し、前記発光素子方向に延びた延長部が形成されてよい。実施例によれば、ボディーの外側面に露出されて曲げられるリードフレームが、ボディーとの接合面から延びて曲げられるため、リードフレームの曲げ時に生じうるボディーの損傷を最小化することが可能になる。また、実施例によれば、ボディーの長さ方向の中心線に沿って複数の発光素子がリードフレームに実装されるため、小型の発光素子パッケージから放出される光の均一度を向上させることができる。実施例の説明において、各層膜、領域、パターンまたは構造物が基板、各層膜、領域、パッドまたはパターンの上onにまたは下underに形成されると記載される場合において、上onと下underは、直接directlyまたは別の層を介在してindirectly形成されるいずれの場合をも含む。また、各層の上または下は、図面を基準にして説明する。図面において、各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張、省略または概略して示している。また、各構成要素の大きさが、実際の大きさを全的に反映しているわけではない。また、本明細書において、発光素子アレイの構造を説明する過程で言及する角度及び方向は、図面を基準にする。本明細書中、発光素子アレイの構造についての説明において、角度に対する基準点や位置関係が明確にされていない場合は、関連図面を参照されたい。図1は、第1実施例による発光素子パッケージの上視斜視図であり、図2は、図1に示す発光素子パッケージのリードフレーム構造を示す平面図であり、図3は、図1に示す発光素子パッケージのリードフレームがボディーの外側面に向かって曲がった状態を示す平面図である。図1乃至図3を参照すると、発光素子パッケージは、発光素子30,40,50と、発光素子30,40,50が実装される第1リードフレーム92及び該第1リードフレーム92と離隔される第2リードフレーム91を含み、第1及び第2リードフレーム92,91上に形成されるキャビティ20を有するボディー10と、を含むことができる。ボディー10において、発光素子30,40,50がボディー10の長さ方向の中心線Rに沿って第1リードフレーム92上に実装されることができる。ESDElectrostaticDischarge素子60は、外部ESD衝撃に抵抗して、発光素子30,40,50の損傷を防止する役割を果たす。ここで、ESD素子60は、発光素子30,40,50のうち少なくとも一つと並列連結されることができる。このように複数の発光素子30,40,50を実装すると、第1リードフレーム92に一つの発光素子図示せずを実装する場合に比べて、発光素子の大きさ、光量、及び発熱量を低減することができる。例えば、0.3W級の1個の発光素子が第1リードフレーム92に実装される場合、0.3W級の発光素子の大きさ、光量及び発熱は0.1W級の発光素子に比べて大きい値を有する。もし、0.3W級の発光素子1個を0.1W級の発光素子3個に取り替える場合、0.1W級の発光素子のそれぞれが放出する光量と発熱は、0.3W級の発光素子に比べて略1/3になる。同一の製造会社で同一技術を適用して発光素子パッケージを作るとすれば、このような事実は自明である。実施例では、発光素子1個に比べて低い出力を有する複数の発光素子30,40,50を、中心線Rに沿って間隔をおいて配列されるように第1リードフレーム92に実装する。これにより、発光素子30,40,50で発生する熱と光はキャビティ20に沿って均一に拡散され、ボディー10、キャビティ20またはキャビティ20に充填される樹脂物図示せずの劣化を最小化することができる。キャビティ20には、発光素子30,40,50で発生する光が外部に放出される方向に開口部が形成され、発光素子30,40,50を外部と隔離したり、発光素子30,40,50から放出される光の特性を変更するための樹脂物が充填されることができる。該樹脂物は、蛍光体及び光拡散材のうちの少なくとも一方を含むことができる。樹脂物は、発光素子30,40,50から放出される光の波長によって単一蛍光体を含むか、または、2以上の蛍光体を含むことができる。または、樹脂物は、蛍光体を含む第1樹脂物図示せずと蛍光体を含まない第2樹脂物が互いに積層してキャビティ20に充填されることもできる。例えば、発光素子30,40,50が青色波長の光を放出し、実施例による発光素子パッケージが白色光を必要とする場合、樹脂物は黄色の蛍光体を含むことができる。もちろん、樹脂物に含まれる蛍光体は、実施例による発光素子パッケージから出力されるべき光の波長によって決定されることができる。発光素子30,40,50は単一のESD素子60に共通して接続することができる。ESD素子60は、実施例による発光素子を過電圧、パルス、静電気、及びその他ノイズから保護することができる。ESD素子60は、ツェナーダイオード、バリスタ、及びTVSTransientVoltageSuppressionのようなデバイスとすることができ、本実施例では、一つのESD素子60のみが第2リードフレーム91に実装される。発光素子30,40,50のアノード端子は相互共通に接続され、カソード端子も相互共通に接続される。すなわち、発光素子30のアノード端子、発光素子40のアノード端子、及び発光素子50のアノード端子は共通に接続され、発光素子30,40,50のカソード端子も共通に接続される。ESD素子60は、発光素子30,40,50の共通アノード端子、例えば、第2リードフレーム91、及び共通カソード端子、例えば、第1リードフレーム92に連結されることによって、発光素子30,40,50に個別に連結される通常のESD素子の連結方式に比べて面積を最小化することができる。このようにして、実施例による発光素子パッケージは、第1リードフレーム92に3個の発光素子30,40,50を実装し、第2リードフレーム91に単一のESD素子60を実装することができる。また、第1リードフレーム92は、ボディー10の外部に露出され、発光素子30,40,50のカソードに対応する下部電極80を含み、第2リードフレーム91は、ボディー10の外部に露出され、発光素子30,40,50のアノードに対応する上部電極70を含むことができる。上部電極70は、ボディー10の長さ方向の側面のうちの上側面から露出されて、発光素子30,40,50で発生する熱の一部を大気中に発散し、下部電極80は、実施例による発光素子パッケージが印刷回路基板図示せずにソルダリング半田付けされる時に電気的に接続される該印刷回路基板を通じて熱を発散する。一方、上部電極70の一領域はキャビティ20内に埋設されて、各発光素子30,40,50のアノード端子またはカソード端子のいずれかと連結され、上部電極70の残りの領域は、ボディー10の外部に露出されて、ボディー10の長さ方向の外側面15に向かって曲げられる。この場合、上部電極70の曲げ領域BDをボディー10が確実に支持しないと、例えば、上部電極70がボディー10の下部を支持できず、ボディー10が浮く場合は、ボディー10と上部電極70との間に隙間ができ、ボディー10にクラックが発生することがある。また、上部電極70の曲げ領域BDは、ボディー10を支点として曲げられるから、曲げ領域BDと接するボディー10の部分は、上部電極70が曲げられる時、損傷または陥没したり、破損してクラックが発生したりすることがある。上部電極70は、上部電極70の曲げ領域BDでボディー10が陥没したりクラックができたりすることを防止するために、ボディー10の外側面15から外側に延びた後、ボディー10の外側面15に向かって曲げられることができる。すなわち、図2に示すように、上部電極70を、ボディー10の外側面15から所定長さt1だけ延長した後、図3に示すように、外側面15に沿って曲げることができる。ここで、ボディー10の外側面15に沿って曲げられる上部電極70の内側面とボディー10の外側面15とは水平をなすことが好ましく、上部電極70の外側面はボディー10の外側面15の外部に突出する形態とすることが好ましい。上部電極70がボディー10の外側面15から延びる所定長さt1は、上部電極70の厚さによって決定することができる。本実施例で、上部電極70は、外側面15と接する領域において上部電極70の厚さ対比0.7~0.9倍程度の長さだけ外側面15から延びることができる。例えば、上部電極70の厚さを1mmとすれば、上部電極70は、外側面15から0.7mm~0.9mm程度延びた後、外側面15に沿って曲がって、図3に示すように外側面15に密着することができる。上部電極70の厚さ対比0.7~0.9倍の延長長さを適用することによって、上部電極70の厚さに比例して外側面15から上部電極70が延びることができる。このような所定長さt1は、上部電極70の厚さが増加するほど上部電極70が曲がる曲げ領域BDの内側面と外側面との間がさらに広がることを勘案したものである。したがって、本実施例では、曲げ領域BDの内側面と外側面との間が広がることを勘案して、ボディー10の外側面15で上部電極70を直ちに曲げる代わるに、上部電極70がボディー10と接する接合面において上部電極70の厚さ対比0.7~0.9倍程度の長さだけ延長してから曲げることで、上部電極70の内側面がボディー10と隙間を形成することなく密着されることができ、上部電極70の曲げ時にボディー10に加えられる無理な力によってボディー10が損傷することを防止することができる。一方、図1乃至図3は、上部電極70がボディー10に曲げ処理される過程を取り上げているが、下部電極80も同様、上部電極70におけると同一の過程によってボディー10に曲げ処理されることができる。下部電極80も同様、ボディー10と接する接合面から下部電極80の厚さ対比0.7~0.9倍だけさらに延長した後、ボディー10の該当する外側面に沿って曲げることができる。これについての詳細は、上部電極70の曲げ過程と同一なので省略するものとする。再び図2を参照すると、第1リードフレーム92の中心線Rに沿って3個の発光素子30,40,50が配列され、発光素子30,40,50の上側には第2リードフレーム91が配置され、発光素子30,40,50の下側には第1リードフレーム92が配置されることができる。第2リードフレーム91は、発光素子30,40,50の共通アノードまたは共通カソードのいずれか一方とすることができ、第1リードフレーム92は、発光素子30,40,50の共通アノードまたは共通カソードのいずれか他方とすることができる。発光素子30,40,50のそれぞれがアノードとカソード端子を有するとすれば、発光素子30,40,50は、第2リードフレーム91と第1リードフレーム92にそれぞれアノードとカソード端子を共通に接続することができる。第2リードフレーム91と第1リードフレーム92との間には、両者を電気的に絶縁させる絶縁ダム100を形成することができる。また、図示してはいないが、絶縁ダム100により分離される第2リードフレーム91及び第1リードフレーム92には、発光素子30,40,50とESD素子60とを電気的に連結するための複数のパッド図示せずが形成されることができる。これについては、図面を参照して後述する。図4は、図1に示す第1リードフレームの構造を示す図であり、図5は、図1に示す第2リードフレームの構造を示す図である。まず、図4を参照すると、下部電極80は、発光素子パッケージの印刷回路基板へのソルダリングによるソルダー構造を通じて放熱することができる。図5を参照すると、上部電極70及び第2リードフレーム91は金属材質の板形にすることができ、ボディー10よりも外部に突出する上部電極70をU字状にすることで放熱特性を改善することができる。ここで、図4に示す第1リードフレーム92と図5に示す第2リードフレーム91は、互いに隣接して噛み合うように構成することが好ましい。例えば、第2リードフレーム91から下側に突出した突出領域91a,91bはそれぞれ、第1リードフレーム92の凹溝領域92a,92bに噛み合うようにして底面11に配置されることができる。図6は、ボディーと上部電極との配置関係を説明するための参照図であり、図7は、ボディーと下部電極との配置関係を説明するための参照図である。まず、図6を参照すると、上部電極70は、厚さtの0.8倍に該当する長さだけ外側面15から第1方向Aに延び、第1方向Aに延びた後、外側面15と同一平面をなすように曲げられることができる。たとえ図面では、上部電極70が厚さの0.8倍だけ第1方向Aに所定長さt1延びて、外側面15を基準に多く突出しているように見えるが、上部電極70及び下部電極80の厚さは0.1mm~0.3mm程度であるから、この厚さの0.8倍、すなわち、80程度延長すると、曲がった後の上部電極70は外側面15と略水平をなすように見える。次に、図7を参照すると、下部電極80は、厚さd2だけ第1方向Aに延び、第1方向Aに延びた後に第2方向Bに曲げられてボディー10の外側面14と平行になることができる。下部電極80が第2方向Bに曲げられる時、曲げ領域BDで曲がる下部電極80の内側面とボディー10のエッジとが曲げ始点C1で垂直方向で一致すると、下部電極80の曲げ作業過程でボディー10に加えられる衝撃を最小化できる他、下部電極80がボディー10の下側を確実に支持することが可能である。しかし、下部電極80の外側面15に対する曲げ始点C2は、ボディー10のエッジと垂直方向で一致しなくてよい。下部電極80の外側面15に対する曲げ始点C2は、d2の厚さによって変更してもよい。また、曲げ始点C2には溝grooveが形成されてよく、該溝は、V字状またはU字状にすればいい。もし、曲げ始点C1がボディー10の内側にd1だけ入った位置になると、ボディー10と下部電極80とが接触する接触面が開け、クラックが発生することがある。そして、上部電極70とボディー10の外側面15の間の距離図示せずは、上部電極70及び下部電極80のうちの少なくとも一方の厚さ対比0.1~0.9倍でよい。また、この距離は、所定長さt1と同一でよい。ボディー10の内側に下部電極が位置する場合にクラックができる仕組みについて、図8を参照して説明する。図8は、下部電極がボディー10の内側に位置する場合にクラックができる仕組みを示す概念図である。図8を参照すると、下部電極80がボディー10の内側に位置すると、下部電極80が第2方向Bに曲がりつつ隙間Dが形成され、ボディー10の曲げ領域BDを下部電極80により支持することができない。下部電極80により支持されないボディー10の曲げ領域BDは、外部衝撃に弱く、隙間Dが大きくなるほど曲げ領域BDは下部電極80から独立され、外部衝撃にさらに弱くなる。したがって、下部電極80は、少なくともボディー10の曲げ領域BDを支持するとともに、曲げ領域BDによる隙間Dが発生しないように構成しなければならない。図9は、実施例による発光素子パッケージの発光素子とESD素子との結線方式を示す図である。図9の説明では、実施例による発光素子の正面斜視図である図1を共に参照する。図9を参照すると、発光素子パッケージは、発光素子30,40,50のアノード端子とカソード端子を共通に形成することから、ボディー10の外部には2つの端子のみ露出される。ESD素子60の2端子は、発光素子30,40,50のカソード端子とアノード端子に接続されることで、発光素子30,40,50全体をESDから保護する役割を担う。ESD素子60としてはツェナーダイオードを例示しているが、これに限定されず、バリスタまたはTVSのような素子にすることもできる。3個の発光素子30,40,50と1個のESD素子60、すなわち、4個の素子が底面11に取り付けられるので、発光素子30,40,50間の間隔は、図9に示す発光素子間の間隔よりも大きく設定することができ、これは、発光素子30,40,50相互間の熱干渉を減少させる効果を招く。図10は、実施例による発光素子パッケージにおいて各発光素子の配線方式を説明するための参照図である。図10についての説明では、図1を共に参照する。図10を参照すると、底面11には、第2リードフレーム91、第1リードフレーム92、及び第2リードフレーム91と第1リードフレーム92とを電気的に絶縁させる絶縁ダム100が備えられる。第2リードフレーム91と第1リードフレーム92は、薄膜の金属または導電性材質で形成されて、発光素子30,40,50、及びESD素子60を電気的に結線する役割を果たす。第2リードフレーム91と第1リードフレーム92は、絶縁ダム100により互いに分離される。第2リードフレーム91が上部電極70に連結される時、第1リードフレーム92は下部電極80に連結される。第2リードフレーム91と第1リードフレーム92には、発光素子30,40,50及びESD素子60とソルダリングするための複数の第1、第2パッド102~108が設けられる。第2パッド102,105及び107は第2リードフレーム91に電気的に連結され、第1パッド103,104,106及び108は第1リードフレーム92に電気的に連結される。第2リードフレーム91と第1リードフレーム92はESD素子60に連結され、よって、ESD素子60は発光素子30,40,50全体に対するESD保護を担当する。第2パッド102は発光素子50の端子51に連結され、第1パッド104は端子52に連結されて、発光素子50のアノード端子及びカソード端子への電源の提供を可能にする。第2パッド105は発光素子40の端子41に連結され、第1パッド106は端子42に連結されて、発光素子40のアノード端子及びカソード端子への電源の提供を可能にする。第2パッド107は発光素子30の端子31に連結され、第1パッド108は端子32に連結されて、発光素子30のアノード端子及びカソード端子への電源の提供を可能にする。ここで、第2リードフレーム91及び第1リードフレーム92にはそれぞれ正の電圧及び負-の電圧を印加することができ、逆に、第2リードフレーム91及び第1リードフレーム92にそれぞれ負-の電圧及び正の電圧を印加することもできる。第2リードフレーム91及び第1リードフレーム92に印加される電圧の極性によって発光素子30,40,50の極性が変わる。例えば、第2リードフレーム91に正の電圧が印加され、第1リードフレーム92に負-の電圧が印加される場合、発光素子50の端子51はアノード端子となり、端子52はカソード端子となる。同様に、発光素子40の端子41、42もそれぞれアノード端子及びカソード端子となる。絶縁ダム100は、シリコン、エポキシ及びその他非伝導性の材質で形成され、第2リードフレーム91及び第1リードフレーム92が金属で形成される場合、第2リードフレーム91と第1リードフレーム92とを絶縁させることができる。図11は、図1に示す発光素子パッケージの第2実施例を示す平面図であり、図12は、図11に示す発光素子パッケージのボディーの内側面を示す部分斜視図である。図11では、図1乃至図3で説明した部分と重複する内容については説明を省略したり簡略にしたりする。図11を参照すると、ボディー10にキャビティ20を形成し、互いに交差する第1及び第2内側面図示せずのうち少なくとも一つには、キャビティ20の内部に延びる第1及び第2延長部111,112を形成することができる。実施例で、第1及び第2延長部111,112は、第2リードフレーム91の上部に接触し、2個の延長部として説明するが、延長部の個数及び位置は限定されない。第2リードフレーム91の上側においては、第1延長部111及び第2延長部112がボディー10と結合されて第2リードフレーム91をボディー10に強固に固定している。第1延長部111及び第2延長部112は、特に限定されず、ボディー10の形成に当たって一体として射出しても良く、別の構造物としてボディー10に結合しても良い。第1延長部111及び第2延長部112は、ボディー10と一体として形成されて、第2リードフレーム91をより強固に固定させることができる。第1延長部111と第2延長部112をボンディング接合する際、第1延長部111と第2延長部112をボディー10及び第2リードフレーム91にボンディングすることで、第2リードフレーム91をボディー10に固定させることが好ましい。ここで、第1延長部111と第2延長部112は、100μm~400μm程度離隔して形成することができる。第1延長部111及び第2延長部112はそれぞれ発光素子50及び発光素子30の方向にさらに延びて、ボディー10の機密性を向上させることができる。第2リードフレーム91に設けられる第2パッド105の左側及び右側にはそれぞれ第1延長部111及び第2延長部112がd3の距離だけ互いに離隔して配置される。第1延長部111と第2延長部112との間には第2パッド105が配置され、第2パッド105の配置のために、d3は電極の幅分、例えば、300μm程度に設定することができる。勿論、d3の値は電極の大きさによって増減し、提案された数値に限定されない。第2パッド105を中心にして左右に配置される第1延長部111及び第2延長部112は、第2リードフレーム91をボディー10に強固に密着させる。第1延長部111及び第2延長部112によって第2リードフレーム91は歪むことなくボディーに固定されることができる。ここで、第1延長部111及び第2延長部112はボディー10と一体して射出形成しても良く、ボディー10にボンディングして形成しても良い。また、第1延長部111及び第2延長部112は第2リードフレーム91の上側領域のみを埋め立てていることを示しているが、第2リードフレーム91の下側領域まで延びで、第2リードフレーム91の下側端まで埋め立てることもできる。第2リードフレーム91の一部領域が第1延長部111及び第2延長部112により埋め立てられた後、キャビティ20には樹脂物が充填されることで、第2リードフレーム91、第1リードフレーム92及び絶縁パッド100を外部から隔離させることができる。キャビティ20に充填される樹脂物は、蛍光体及び光拡散材のうちの少なくとも一方を含むことができる。図12を参照すると、第1延長部111はボディー10と一体として形成され、キャビティ20の一部外周面を形成し、第2リードフレーム91の一部領域を埋め立てている。第1延長部111の縦方向の端部、すなわち、第1延長部111が第2リードフレーム91に向かって突出する突出領域は、第2リードフレーム91の底面11と垂直に形成されることが示されているが、第1延長部111の縦方向の端部は底面11と傾斜して形成されたり段差形成されることもできる。第1延長部111及び第2延長部112は、発光素子30,40,50を連結するための第2パッド例えば、参照符号105の幅よりも広く設定されなければならない。第2パッド105は第1延長部111と第2延長部112との間に配置可能にしなければならない。第2リードフレーム91の幅d1と第2リードフレーム91が第1延長部111に埋め立てられる幅d2との割合、すなわち、d2/d1の値が増加するほど第2リードフレーム91はボディー10により強固に固定されることができる。しかし、d2/d1の値が増加することから、底面11上に電極が配置される領域が制限されることがあるので、d2/d1の値は適宜設定することが好ましい。もし、電極の配置に制限がないならば、d2/d1=1に設定することができる。第1延長部111と第2延長部112はそれぞれt11,t13の幅に形成され、第2パッド105を配置するためにt12だけ離隔することができる。第1延長部111及び第2延長部112はボディーからd2だけ突出して形成されることができる。d2の長さは10μm~100μmの範囲を有することができ、発光素子30,40,50の実装領域さえ確保可能であれば、提示された数値よりもさらに突出して形成されることもできる。また、第1延長部111と第2延長部112は、第2パッド105の配置を考慮してd3だけ互いに離隔させる図11参照。第2パッド105を円形にすると、d3は、第2パッド105の直径よりは大きい値にしなければならなく、第2パッド105を直方形にすると、d3を、第2パッド105の長手方向の長さよりは大きく設定することが好ましい。第1延長部111と第2延長部112は、第2リードフレーム91の上側部を埋め立てて第2リードフレーム91をボディー10に固定する。図示してはいないが、第1延長部111及び第2延長部112は、第1リードフレーム92にも形成されることができ、この場合、第1リードフレーム92の下端に形成されることができる。図13は、実施例による発光素子パッケージを含むバックライトユニットの第1実施例を示す斜視図である。図13を参照すると、バックライトユニットは、下部収納部材300、光を出力する発光素子モジュール310、発光素子モジュール310に隣接して配置された導光板320、及び複数の光学シート図示せずを含むことができる。複数の光学シート図示せずは、導光板320上に配置することができる。発光素子モジュール310は、複数の発光素子314が印刷回路基板312上に実装されてアレイをなすことができる。この印刷回路基板312には、MCPCBMetalCorePCBまたはFR4材質のPCBを用いることができ、その他にも種々のものを適用することができる。また、印刷回路基板312は、四角板の形状に限定されず、バックライトアセンブリーの構造に応じて様々な形態に製作可能である。導光板320は、発光素子モジュール314から出力した光を面光源の形態に変えて液晶表示パネル図示せずに出射させ、導光板320から出射した光の輝度分布を均一にさせ、垂直入射性を向上させる複数の光学フィルム図示せずと、導光板320の背面に配置されて、導光板320の後方に放出される光を導光板320の方に反射させる反射シート図示せずと、を備えることができる。図14は、実施例による発光素子パッケージを含むバックライトユニットの第2実施例を示す斜視図である。図14は、垂直型バックライトユニットを示すもので、同図のバックライトユニットは、下部収納部材450、反射板420、複数の発光素子モジュール440、及び複数の光学シート430を含むことができる。ここで、発光素子モジュール440は、複数の発光素子パッケージ444をアレイ状に配列し易いように印刷回路基板442に実装することができる。一方、発光素子パッケージ444の底面には複数の突起などが設けられて、発光素子パッケージ444がR、G、B色の光を放出するもので構成されて白色光を生成する場合、赤色光、緑色光及び青色光の混合効果を向上させることもできる。もちろん、発光素子パッケージ444が白色光のみを放出する場合にも、底面の突起によって白色光が均一に拡散しつつ放出されることができる。反射板420は、高い光反射率を有するプレートにして光損失を低減させることができる。光学シート430は、輝度向上シート432、プリズムシート434及び拡散シート435のうち少なくとも一つを含むことができる。拡散シート435は、発光素子モジュール440から入射した光を液晶表示パネル図示せずの正面に進行させ、広い範囲で均一な分布を有するように光を拡散させつつ液晶表示パネル図示せずに照射することができる。プリズムシート434は、プリズムシート434に入射する光のうち、斜めに入射する光を垂直に出射するように変化させる役割を果たす。すなわち、拡散シート435から出射する光を垂直光に変換させるために、少なくとも一つのプリズムシート434を液晶表示パネル図示せずの下部に配置することができる。輝度向上シート432は、自身の透過軸に平行な光は透過させ、透過軸に垂直な光は反射させる。図15は、実施例による発光素子パッケージを含む照明装置を示す斜視図である。図15を参照すると、照明装置500は、かさ502と、かさ502の一側面に配列される発光素子パッケージ501a~501nと、で構成され、図示してはいないが、各発光素子パッケージ501a~501nに電源を供給する電源装置が備えられる。図15では、蛍光灯タイプのかさを例示しているが、これに限定されず、実施例による発光素子は、一般の3波長形電球タイプ、FPLタイプ、蛍光灯タイプ、ハロゲンランプタイプ、メタルランプタイプ、及びその他様々なタイプとソケット規格に適用することができる。図13乃至図15に示すバックライトユニット及び照明装置は照明システムに含まれることができ、実施例による発光素子パッケージを照明として使用する装置も照明システムに含まれることができるが、これに限定されない。以上の実施例で説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも一つの実施例に含まれるが、必ずしも一つの実施例にのみ限定されるわけではない。なお、各実施例に示された特徴、構造、効果などは、実施例の属する分野における通常の知識を有する者には、他の実施例と組み合わせまたは変形して実施可能である。したがって、それら組み合わせと変形に係る内容も、本発明の範囲に含まれるものとして解釈すべきである。以上では具体的な実施例に挙げて本発明を説明してきたが、これらは単なる例示に過ぎず、本発明を限定するためのものではない。したがって、当該技術の分野に属する通常の知識を有する者にとっては、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲で様々な変形及び応用が可能であるということは明らかである。例えば、実施例に具体的に示した各構成要素は、様々な変形実施が可能である。そして、これらの変形及び応用も、添付の請求範囲に規定する本発明の範囲に含まれるものとして解釈すべきである。"