端面に電極部3を有するコンデンサ素子2と、上記コンデンサ素子2の電極部3に接続される端子5と、上記コンデンサ素子2及び上記端子5を覆う外装部8とを具備したコンデンサであって、上記端子5はメッキ層5aを有し、上記外装部8から外方に延出される接続部6と、上記コンデンサ素子2の電極部3にはんだ4を介して接続される電極接続部7とを備え、上記電極接続部7は、そのメッキ層5aを有する面が上記コンデンサ素子2の電極部3と対向する凹部7bとされていることを特徴とするコンデンサ。電極接続部7の凹部7bは、電極接続部7の端部7aを上記コンデンサ素子2の電極部3に向かって湾曲させることで形成されており、電極接続部7の端面7cは、上記端部7aの湾曲に伴って上記コンデンサ素子2の電極部3に向かって傾斜していることを特徴とする請求項1記載のコンデンサ。ところで、コンデンサ素子10のメタリコン部11に端子12を接続するにあたっては、メタリコン部11表面に予め設けられたはんだ層13を溶融する、または溶融したはんだ13をメタリコン部11表面に供給し、この溶融したはんだ13でメタリコン部11と端子12とを接続する、所謂はんだ接続とすることが多い。ところが、特許文献1、2や図4に示すように、平板状の端子12をメタリコン部11に当接させると、図5に示すように、溶融したはんだ13が端子12によって押し退けられ、端子12とメタリコン部11との間にはんだ13が僅かしか残らず、強固な結線が行えない場合があった。また、近年、鉛フリーはんだが使用されることが多いことから、はんだ接続を行うものにおいては、その材料として、はんだ濡れ性を良好にするためのメッキ12aを両面に施したメッキ鋼板を用いることが多いが、このメッキ鋼板をプレス形成してなる端子12では、図5に示すように、端面12bからはんだ濡れ性に劣る素地が露出することとなるため、単に端子12をメタリコン部11に当接させるだけでは、端面12bに十分な量のはんだを付着させることができなかった。そこで、この発明は、上記課題を解決するためになされたもので、簡単な構成でありながらも、コンデンサ素子の電極部と端子とを強固に接続することができるコンデンサの提供を目的としている。上記課題を解決するため、本発明のコンデンサは、端面に電極部3を有するコンデンサ素子2と、上記コンデンサ素子2の電極部3に接続される端子5と、上記コンデンサ素子2及び上記端子5を覆う外装部8とを具備し、上記端子5はメッキ層5aを有し、上記外装部8から外方に延出される接続部6と、上記コンデンサ素子2の電極部3にはんだ4を介して接続される電極接続部7とを備え、上記電極接続部7は、そのメッキ層5aを有する面が上記コンデンサ素子2の電極部3と対向する凹部7bとされていることを特徴としている。また、電極接続部7の凹部7bは、電極接続部7の端部7aを上記コンデンサ素子2の電極部3に向かって湾曲させることで形成されており、電極接続部7の端面7cは、上記端部7aの湾曲に伴って上記コンデンサ素子2の電極部3に向かって傾斜している。この発明のコンデンサによれば、端子をコンデンサ素子の電極部に接続するにあたって、端子の電極接続部をコンデンサ素子の電極部に当接させても、電極接続部のメッキ層を有する面に設けられた凹部によって、溶融したはんだが凹部とコンデンサ素子の電極部との間に確実に残留し、凹部と電極部との間にはんだ層が充填形成されることとなる。そのため、電極接続部の剥離強度が大となり、熱衝撃性に対する耐性が向上し、端子とコンデンサ素子の電極部との強固な結線が可能となる。また、電極接続部の端部が湾曲形成され、それに伴い電極接続部の端面がコンデンサ素子の電極部に向かって傾斜しているため、電極接続部の凹部とコンデンサ素子の電極部とを対向させると、電極接続部の端面とコンデンサ素子の電極部とではんだを挟むような形態とすることができ、電極接続部の端面に電極接続部側方のはんだを良好に付着させることができる。そして、その結果、はんだと端子との接触面が多くなり、端子とコンデンサ素子の電極部との結線をより一層強固なものとすることができる。以下、この発明のコンデンサの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明のコンデンサ1は、図1に示すように、コンデンサ素子2と端子5と外装部8とから構成されている。コンデンサ素子2は、例えば絶縁性のフィルム上に金属が蒸着された金属化フィルムを円柱状に巻回することでなるフィルムコンデンサであって、図1に示すように、軸方向両端部には金属亜鉛を溶射してなる電極部メタリコン部3、3が形成されている。また、メタリコン部3の表面には、はんだを溶射してなるはんだ層4が形成されている。なお、コンデンサ素子2としては、フィルムコンデンサに限らず、セラミックコンデンサ等、公知の種々のコンデンサ素子が使用可能である。また、その形状も円柱状に限らず、立方体状等でも良い。端子5は、図2に示すように、一方端が外部の電子部品との接続に用いられる接続部6とされ、他方端がコンデンサ素子2のメタリコン部3との接続に用いられる電極接続部7とされている。具体的には、端子5は、はんだ濡れ性を良好にするためのメッキ5aを両面に施したメッキ鋼板を略凸字状に打ち抜くことでなり、狭幅とされた一方端が接続部6とされ、広幅とされた他方端が電極接続部7とされている。また、電極接続部7は、図2に示すように、幅方向両端部7a、7aがそれぞれ板厚方向で且つ同一方向図3において、メタリコン部3方向に湾曲形成され、平面視略円弧状とされており、幅方向両端部7a、7a間には略円弧状の凹部7bが形成されている。なお、電極接続部7の幅方向端面7cは、幅方向端部7aを湾曲させたことにより、湾曲させた側図において、メタリコン部3側に向かって傾斜した状態とされる。外装部8は、コンデンサ素子2や端子5の電極接続部7を被覆する樹脂であって、エポキシ樹脂やウレタン樹脂等、公知の種々の樹脂を使用可能である。なお、外装部8としては、コンデンサ素子2や端子5の電極接続部7を被覆するものであれば良く、コンデンサ素子2や端子5の電極接続部7を樹脂モールドするために使用するケースも含まれる。本発明のコンデンサ1は、端子5の電極接続部7をコンデンサ素子2のメタリコン部3に接続するとともに、端子5の接続部6を外方に延出するようにして、コンデンサ素子2と端子5の電極接続部7とを樹脂モールドすることで構成される。なお、コンデンサ素子2への端子5の接続にあたっては、抵抗溶接等によりメタリコン部3表面に予め設けられたはんだ層4を溶融させた状態において、電極接続部7のメッキ層5a側に設けられた凹部7bをコンデンサ素子2のメタリコン部3に対向させるとともに、電極接続部7をメタリコン部3に向かって付勢し、電極接続部7をメタリコン部3に当接させることで行う。この場合、図3に示すように、電極接続部7の幅方向両端部7a、7aの角部がメタリコン部3に当接した段階で、それ以上の付勢が規制される、すなわち、幅方向両端部7a、7aがスペーサとして機能するため、凹部7bとメタリコン部3との間に溶融したはんだ4を確実に残留させることができる。そのため、凹部7bとメタリコン部3との間に凹部7b深さ分のはんだ層4が形成されることとなり、電極接続部の剥離強度が大となり、熱衝撃性に対する耐性が向上し、端子5とメタリコン部3との強固な結線が可能となる。また、電極接続部7の幅方向端面7cがメタリコン部3に向かって傾斜しているため、幅方向両端部7a、7aをメタリコン部3に当接させることにより、幅方向端面7cとメタリコン部3とではんだ4を挟むような形態となり、幅方向端面7cにメッキ層5aが施されていないにも拘らず、幅方向端面7cにはんだ4を良好に付着させることができる。そして、幅方向端面7cにもはんだ層4が形成されるため、幅方向端面7cにはんだ4が付着していない従来のものと比べて、はんだ4と端子5との接触面が多くなり、端子5とメタリコン部3との結線をより一層強固なものとすることができる。以上に、この発明の具体的な実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施例においては、メタリコン部3表面に予めはんだ層4を設けていたが、メタリコン部3表面にはんだ層4を設けず、端子5をメタリコン部3に接続する場合に、溶融したはんだ4をメタリコン部3表面に供給するようにしても良い。また、上記実施例においては、亜鉛層3を電極部メタリコン部と称していたが、亜鉛層3とはんだ層4とを合わせたものを電極部メタリコン部としても良い。また、端子5の形状は、略凸字状に限らず、短冊状等種々の形状で良い。但し、接続部6が湾曲すると、外部の電子部品との接続に支障をきたす虞がある、例えば接続部6と電極接続部7との間に切れ込みを入れる等、電極接続部7を湾曲させても、接続部6が湾曲しない形状とすることが好ましい。