分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成され樹脂によって封止されて構成されるパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、切削装置のチャックテーブルにパッケージ基板の底面を保持する保持工程と、切削装置の切削ブレードを該パッケージ基板の上面に形成された分割予定ラインに切り込ませて該パッケージ基板の底面に至らない深さの溝を形成する溝形成工程と、該分割予定ラインに溝が形成されたパッケージ基板に外力を付与して該パッケージ基板を該溝に沿って個々のパッケージデバイスに分割する分割工程とから少なくとも構成されるパッケージ基板の加工方法。しかし、パッケージ基板を支持する治具は、繰り返し使用できるものではあるが、比較的高額であるため、生産コストの抑制を妨げるという問題がある。また、治具を用いることなく、パッケージ基板の裏面にダイシングテープを貼着して切削を行う場合は、比較的安価なダイシングテープが用いられるものの、ダイシングテープは使い捨てであり、繰り返し使用することはできないため、やはり生産コストを抑制することができない。本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する場合において、治具及びダイシングテープを使用しないようにすることを課題とする。本発明は、分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成され樹脂によって封止されて構成されるパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法に関するもので、切削装置のチャックテーブルにパッケージ基板の底面を保持する保持工程と、切削装置の切削ブレードをパッケージ基板の上面に形成された分割予定ラインに切り込ませてパッケージ基板の底面に至らない深さの溝を形成する溝形成工程と、分割予定ラインに溝が形成されたパッケージ基板に外力を付与してパッケージ基板を溝に沿って個々のパッケージデバイスに分割する分割工程とから少なくとも構成される。本発明では、溝形成工程においてパッケージ基板の上面側から分割予定ラインに沿って切削を行って底面に至らない溝を形成し、分割工程においてパッケージ基板に外力を付与することにより分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するため、比較的高額な治具やダイシングテープを使用することなくパッケージ基板をパッケージデバイスに分割することができる。図1に示す切削装置1は、CSP等のパッケージ基板の切削に使用できる装置であり、被加工物を保持するチャックテーブル2と、チャックテーブル2に保持された被加工物を切削する切削手段3と、チャックテーブル2をX軸方向に切削送りする切削送り手段4と、切削手段3をY軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段5と、切削手段3をZ軸方向に切り込み送りする切り込み送り手段6とを備えている。なお、Y軸方向は、X軸方向に対して水平方向に直交する方向であり、Z軸方向は、X軸方向及びY軸方向に対して直交する方向である。チャックテーブル2は、被加工物を吸引する吸引部20を備えている、吸引部20は、図示しない吸引源に連通している。切削手段3は、Y軸方向の軸心を有する回転軸30と、回転軸30の一方の先端部に装着された切削ブレード31と、回転軸30を回転駆動する駆動源32とから構成されている。切削ブレード31の前方及び後方には、切削ブレード31に対して切削水を供給する切削水ノズル33が配設されている。また、切削手段3には、パッケージ基板を撮像して分割予定ラインを検出する撮像手段34が固定されている。切削送り手段4は、X軸方向の軸心を有するボールネジ40と、ボールネジ40と平行に配設された一対のガイドレール41と、ボールネジ40の一端に連結されたサーボモータ42と、ボールネジ40に螺合する図示しないナットを内部に有するとともに下部がガイドレール41に摺接するベース部43とから構成され、サーボモータ42に駆動されてボールネジ40が回動するのに伴い、ベース部43がガイドレール41上をX軸方向に摺動し、これに伴いチャックテーブル2がX軸方向に移動する構成となっている。割り出し送り手段5は、Y軸方向の軸心を有するボールネジ50と、ボールネジ50と平行に配設された一対のガイドレール51と、ボールネジ50の一端に連結されたサーボモータ52と、ボールネジ50に螺合する図示しないナットを内部に有するとともに下部がガイドレール51に摺接するスライド部53とから構成され、サーボモータ52に駆動されてボールネジ50が回動するのに伴い、スライド部53がガイドレール51上をY軸方向に摺動し、これに伴い切削手段3もY軸方向に移動する構成となっている。切り込み送り手段6は、切削手段3を支持する支持部60と、支持部60を昇降させる駆動部61とを備えており、切り込み送り手段6が切削手段3を昇降させることにより切削ブレード31の切り込み深さを制御することができる。図2に示すパッケージ基板7は、分割予定ライン70によって区画された領域に複数のデバイス71が形成され樹脂72によって封止されて構成されている。以下では、図2に示すパッケージ基板7を分割予定ライン70に沿って切断して個々のパッケージデバイスに分割する方法について説明する。1保持工程最初に、図2に示すように、パッケージ基板7の底面7b側を切削装置1のチャックテーブル2に対面させ、図3に示すように、チャックテーブル2においてパッケージ基板7の底面7bを保持し、上面7a側を露出させる。2溝形成工程次に、図1に示した撮像手段34がパッケージ基板7を撮像して分割予定ライン70を検出する。そして、図4に示すように、図1に示した切削送り手段4による駆動の下でチャックテーブル2をX軸方向に切削送りするとともに、切削ブレード31を回転させながら切削手段3を降下させ、パッケージ基板7の上面7aに形成された分割予定ライン70に切削ブレード31を切り込ませて切削を行い、溝73を形成する。このとき、図5に示すように、溝73は、底面7bにまで至らない深さとする。例えば、パッケージ基板7の厚さが700μmである場合は、溝73の深さを650μm程度とし、厚さ50μmの非切削部74を残す。なお、図4においては撮像手段34の図示を省略している。1本の溝73を形成した後は、図1に示した割り出し送り手段5が隣り合う分割予定ラインの間隔ずつ切削ブレード31をY軸方向に割り出し送りしながら順次切削を行い、一方向の分割予定ライン70をすべて切削する。さらに、チャックテーブル2を90度回転させてから同様の切削を行い、図6に示すように、すべての分割予定ライン70に底面7bまで貫通しない溝73を形成する。溝73の形成時は、切削ブレード31の刃先が底面7bに至らないため、専用の治具やダイシングテープを使用しなくてもチャックテーブル2の吸引部20を傷つけることがない。したがって、専用の治具やダイシングテープが不要である。3分割工程次に、溝73が形成されたパッケージ基板7に外力を付与することによりパッケージ基板7を溝73に沿って切断し、個々のパッケージデバイスに分割する。例えば、図7Aに示すように、溝73が形成されたパッケージ基板7を例えばゴムからなる柔軟シート8によって表裏両面から挟持する。そして、パッケージ基板7を挟持する柔軟シート8の端部を外力付与装置9によって上下から挟持する。この外力付与装置9は、断面U字型の上側支持部材90及び下側支持部材91の先端部同士を対面させて形成されており、上側支持部材90及び下側支持部材91の中心部には、鉛直方向に貫通し外部から供給されるエアを通すためのエア導入口90a、91aがそれぞれ形成されている。柔軟シート8の端部が上側支持部材90及び下側支持部材91によって挟持された状態で、エア導入口90a、91aから圧力の異なるエアを導入することにより、図7Bに示すように、パッケージ基板7の中心部に対してその厚さ方向の力を加え、パッケージ基板7を湾曲させる。そうすると、図5に示した非切削部74が破断し、分割予定ライン70に形成された溝73沿って切断され、個々のパッケージデバイスに分割される。分割後の個々のパッケージデバイスは、柔軟シート8によって挟持されており、特に柔軟シート8がゴムのように摩擦係数の高い材料で形成されている場合は、パッケージデバイスがバラバラにならず、全体としてパッケージ基板7の形状が維持される。なお、必要に応じ、エア導入口90a、91aから導入するエアの圧力をそれぞれ変化させることにより、分割時の荷重及び分割速度を制御することができる。以上のように、溝形成工程においてパッケージ基板7に底面7bに至らない深さの溝73を形成した後、パッケージ基板7に外力を付与することによりパッケージデバイスに分割するため、溝形成工程、分割工程のいずれにおいても、パッケージ基板7を比較的高額な専用の治具やダイシングテープによって支持するが必要がなく、生産コストを抑制することができる。