"分子内に水酸基及び、複数のエポキシ構造ないしオキセタン環を有する、疎水性の直鎖又は分岐鎖からなる線状樹脂成分Aと、カルボキシル基,ブロックされたカルボキシル基及び酸無水物構造のうち、一種以上を分子内に複数有する親水性の直鎖又は分岐鎖からなる線状樹脂成分Bとを含有し、前記成分AとBとは常温で相互に均一分散可能であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。前記成分AとBとは常温で相互に均一に分散した状態から、低温加熱により成分Aの水酸基と成分Bのカルボキシル基又はその無水物とが反応し、成分A中に成分Bが微粒子状にミクロ相分離し、その後の高温加熱により三次元網目構造に硬化するものであることを特徴とする請求項1記載の熱硬化性樹脂組成物。前記成分Aは、重量平均分子量1,000~25,000のプレポリマーであることを特徴とする請求項1又は2記載の熱硬化性樹脂組成物。前記成分Bは、重量平均分子量1,000~25,000のプレポリマーであることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。前記成分Aは、直鎖又は分岐鎖の末端に水酸基を有するエポキシ化ポリジエン化合物であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。前記成分Aは、下記化学式1においてmとnの単位が交互又はランダムに配列されたことを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。前記成分Aは、下記一般式2で表されるエポキシプレポリマーであることを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。光散乱基材に用いるものであることを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。前記光散乱基材は、LEDの封止材であることを特徴とする請求項8記載の熱硬化性樹脂組成物。前記光散乱基材は、太陽光パネル用の光散乱フィルムに用いることを特徴とする請求項8記載の熱硬化性樹脂組成物。前記光散乱基材は、光源の反射基材に用いることを特徴とする請求項8記載の熱硬化性樹脂組成物。本発明は、高い透明性と光散乱性とを有する高分子材料を得るのに好適で、生産性の良い熱硬化性樹脂組成物の提供を目的とする。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、分子内に水酸基及び、複数のエポキシ構造ないしオキセタン環を有する、疎水性の直鎖又は分岐鎖からなる線状樹脂成分Aと、カルボキシル基,ブロックされたカルボキシル基及び酸無水物構造のうち、一種以上を分子内に複数有する親水性の直鎖又は分岐鎖からなる線状樹脂成分Bとを含有し、前記成分AとBとは常温で相互に均一分散可能であることを特徴とする。このような樹脂組成物は、前記成分AとBとは常温で相互に均一に分散した状態から、低温加熱により成分Aの水酸基と成分Bのカルボキシル基又はその無水物とが反応し、成分A中に成分Bが微粒子状にミクロ相分離し、その後の高温加熱により三次元網目構造に硬化する。この場合に成分Aがマトリックス状の三次元網目構造を形成する。低温加熱は成分Aをマトリックスにし、このマトリックス中に成分Bを微粒子状に相分離させるのが目的であり、組成により加熱温度が設定され、概ね80~150°Cである。また、その後の高温加熱は主に成分Aを三次元網目構造に硬化させるのが目的であり、概ね150~250°Cである。ここで、前記成分Aは、重量平均分子量1,000~25,000のプレポリマーであるのが好ましく、さらに望ましくは、重量平均分子量1,000~10,000である。前記成分Bは、重量平均分子量1,000~25,000のプレポリマーであるのが好ましく、さらに望ましくは、重量平均分子量1,000~10,000である。成分Aはプレポリマーであって、分子内に水酸基と複数のエポキシ構造ないし、オキセタン環を有するものであって疎水性の直鎮又は分岐鎖からなる線状樹脂成分であれば特に限定はない。従って、エポキシ基を有する種々のプレポリマーを使用することができる。そのようなプレポリマーとしては、例えば、エポキシ基を有する付加重合性モノマーを使用して製造することができるプレポリマーが挙げられる。エポキシ基を有する付加重合性モノマーとしては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。本発明におけるプレポリマーは、ランダム重合体、ブロック重合体あるいはグラフト重合体のいずれであってもよい。本発明で成分Aは、直鎖又は分岐鎖の末端に水酸基を有するエポキシ化ポリジエン化合物を用いることができる。ここでエポキシ化ポリジエン化合物とは重合性のポリジエンを重合体化し、一部の二重結合をエポキシ化したものをいい、本発明で使用するエポキシ化ポリジエンは、いわゆる液状ゴムと呼ばれている中程度の分子量のポリジエン中の二重結合をエポキシ化したものである。ポリジエンは、ブタジエン、ペンタジエン等の複数の二重結合を有する脂肪族化合物の重合によって得られる重合鎖中に複数の二重結合を有する重合体であり、例えば、ポリブタジエン、ポリペンタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ポリシクロペンタジエン等が挙げられる。又、ポリジエンとしてはジエン化合物と他の化合物、例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、アクリル酸又はアクリル酸エステル、アクリロニトリル等との共重合体でもよい。最も好ましいポリジエンはポリブタジエンである。ポリブタジエンは、1,2-結合型、1,4-結合型、トランス型、シス型等のタイプがあり、通常はこれらの結合様式が混在している。本発明において、水酸基は末端において有するのが好ましく、例えば成分Aは、下記化学式1においてmとnの単位が交互又はランダムに配列されたものが例として挙げられる。本発明において成分Aは、脂環式のエポキシプレポリマーであってよく、例えば下記一般式2で表されるエポキシプレポリマーであってもよい。なお、式2中Rは主に重合開始剤として機能する官能基である。ここで式2に含まれる具体例としては、Rが2,2-ビスヒドロキシメチル-1-ブタノールの誘導体である2,2ビスヒドロキシメチル-1-ブタノールの1,2-エポキシ-4-2-オキシラルシクロヘキサン付加物が例として挙げられる。本発明において成分Aは、分子内に水酸基を有するオキセタン環誘導体を用いることもできる。例えば、オキセチン、オキセタノシンA、トロンボキサンA2、タキソー10の他、東亞合成株式会社から販売されているアロンオキセタンOXT-101,OXT-121,OXT-212,OXT-221,OXT-211,OXT-213及び、それらに水酸基を複数導入したものを用いることができる。本発明の成分Bに用いるプレポリマーは、アクリル酸類、ヒドロキシアルキルアクリレート類、ヒドロキシアルキルメタクリレート類から選ばれる付加重合性不飽和結合を有する化合物を重合して得られる樹脂が挙げられる。アクリル酸類としては、アクリル酸、メタクリル酸等が例として挙げられる。ヒドロキシアルキルアクリレート類としては、炭素数1から10個の側鎖アルキル基を有するヒドロキシアルキルアクリレートが例として挙げられる。例えば、ヒドロキシメチルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、及びヒドロキシブチルアクリレート等である。ヒドロキシアルキルメタクリレート類としては、炭素数1から10個の側鎖アルキル基を有するヒドロキシアルキルメタクリレートが例として挙げられる。例えば、ヒドロキシメチルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、及びヒドロキシブチルメタクリレート等である。また、式3で表される保護されたカルボキシル基を有する化合物及びその樹脂、カルボキシル基と反応可能な基を有する化合物及びその樹脂、カルボキシル基と反応可能な基と式3で表される保護されたカルボキシル基とを有する化合物及びその樹脂、又はそのポリマーを製造するための共重合性モノマーを含むことができる。保護されたカルボキシル基を有する化合物から得られた樹脂として以下に例示される。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、適当な成膜方法により膜形成組成物として用いることもできる。例えば、基板上に膜形成組成物をスピナー、コーター等の適当な成膜方法により膜形成組成物が塗布され、その後、加熱することにより硬化し膜が形成される。膜形成組成物は、その他必要に応じて、界面活性剤、レオロジー調整剤、接着補助剤等を含んでいてもよい。界面活性剤を添加することによって、ピンホールやストレーション等の発生を抑え、また、膜形成組成物の塗布性を向上させることができる。界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル及びポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル化合物、ポリオキシエチレンオクチルフエノールエーテル及びポリオキシエチレンノニルフエノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル化合物、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロツクコポリマー化合物、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタントリオレエート及びソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル化合物、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート及びポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル化合物が挙げられる。また、商品名エフトップEF301,EF303、EF352株トーケムプロダクツ製、商品名メガファックF171、F173、R-08、R-30大日本インキ株製、フロラードFC430、FC431住友スリーエム株製、商品名アサヒガードAG710,サーフロンS-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106旭硝子株製等のフッ素系界面活性剤及びオルガノシロキサンポリマ-KP341信越化学工業株製等を例としてあげる。界面活性剤が使用される場合、その添加量としては、膜形成組成物の固形分中、通常1質量未満の割合で添加される。レオロジー調整剤としては、例えば、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジヘキシルフタレート、ブチルイソデシルフタレート、ジノルマルブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジイソオクチルアジペート、オクチルデシルアジペート、ジノルマルブチルマレート、ジエチルマレート、ジノニルマレート、メチルオレート、ブチルオレート、テトラヒドロフルフリルオレート、ノルマルブチルステアレート、及びグリセリルステアレート等を例として挙げることができる。これらのレオロジー調整剤は、膜形成組成物の固形分中、通常5質量未満の割合で添加される。接着補助剤としては、例えば、トリメチルクロロシラン、ジメチルビニルクロロシラン、メチルジフェニルクロロシラン、クロロメチルジメチルクロロシラン、トリメチルメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルジメトキシシラン、ジメチルビニルエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、N,N’-ビストリメチルシリルウレア、ジメチルトリメチルシリルアミン、トリメチルシリルイミダゾール、ビニルトリクロロシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、インダゾール、イミダゾール、2-メルカプトベンズイミダゾール、2-メルカプトベンゾチアゾール、2-メルカプトベンゾオキサゾール、ウラゾール、チオウラシル、メルカプトイミダゾール、メルカプトピリミジン、1,1-ジメチルウレア、1,3-ジメチルウレア及びチオ尿素等を例として挙げることができる。これらの接着補助剤は、膜形成組成物の固形分中、通常2質量未満の割合で添加される。膜形成組成物において、前記固形分を溶解させる為の溶剤としては、種々の溶剤を使用することができる。そのような溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、2-ヒドロキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2-ヒドロキシ-3-メチルブタン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、及びN-メチルピロリドン等を用いることができる。これらの溶剤は単独または2種以上の組み合せで使用することができる。さらに、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等の高沸点溶剤を混合して使用することができる。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物をLEDの封止材、太陽光パネル用の光散乱フィルム、あるいは光源の反射基材等を用いると、透明性、光散乱性、充鎮性平坦性、ガスバリアー性等に優れる。まず、成分Bの合成例ついて説明する。合成例1プロピレングリコールモノメチルエーテル関東化学株式会社160.0gに、アクリル酸関東化学株式会社40.0gを溶解させ、反応液中に窒素を3分間流した後、75°Cに昇温した。反応溶液を75°Cに保ちながらアゾビスイソブチロニトリル関東化学株式会社0.55gと1-ドデカンチオール関東化学株式会社0.28gを添加した。窒素雰囲気下、75°Cで8時間撹拌後、P-メトキシフェノール関東化学株式会社0.14gを添加し、ポリアクリル酸の溶液を得た。反応終了後、再沈殿法により精製し、更にエバポレータによる固形回収の方法で所望のプレポリマーを回収した。得られたプレポリマーについて、東ソー株製GPCHLC-8320GPCEcoSEC装置を使用してGPC分析を行なった。分析は、得られたポリマーは0.05質量のジメチルホルムアミド溶液10μlを上記装置に、流量0.6ml/minで10分流した後、RIで検出させる試料の溶出時間を測定することにより行なった。また、ガードカラムとして、東ソー株製TSKguardcolumnSuperAW-Hを使用し、カラムとしては東ソー株製TSKgelSuperAW3000及び東ソー株製TSKgelSuperAWM-Hを用い、カラム温度を40°Cに設定した。その結果、得られたプレポリマーの重量平均分子量は1900標準ポリスチレン換算であった。合成例2プロピレングリコールモノメチルエーテル関東化学株式会社122.4gに、アクリル酸関東化学株式会社30.0gとアクリル酸2-ヒドロキシエチル関東化学株式会社2.42gを溶解させ、反応液中に窒素を3分間流した後、75°Cに昇温した。反応溶液を75°Cに保ちながらアゾビスイソブチロニトリル関東化学株式会社0.44gと1-ドデカンチオール関東化学株式会社0.22gを添加した。窒素雰囲気下、75°Cで8時間撹拌後、P-メトキシフェノール関東化学株式会社0.12gを添加し、アクリル酸とアクリル酸2-ヒドロキシエチルの共重合体の溶液を得た。反応終了後、再沈殿法により精製し、更にエバポレータによる固形回収の方法で所望のプレポリマーを回収した。得られたプレポリマーについて、東ソー株製GPCHLC-8320GPCEcoSEC装置を使用してGPC分析を行なった。分析は、得られたポリマーは0.05質量のジメチルホルムアミド溶液10μlを上記装置に、流量0.6ml/minで10分流した後、RIで検出させる試料の溶出時間を測定することにより行なった。また、ガードカラムとして、東ソー株製TSKguardcolumnSuperAW-Hを使用し、カラムとしては東ソー株製TSKgelSuperAW3000及び東ソー株製TSKgelSuperAWM-Hを用い、カラム温度を40°Cに設定した。その結果、得られたプレポリマーの重量平均分子量は2300標準ポリスチレン換算であった。合成例3プロピレングリコールモノメチルエーテル関東化学株式会社122.4gに、アクリル酸関東化学株式会社20.0gとテトラフルオロプロピルメタクリレートALDRICH6.17gを溶解させ、反応液中に窒素を3分間流した後、75°Cに昇温した。反応溶液を75°Cに保ちながらアゾビスイソブチロニトリル関東化学株式会社0.36gと1-ドデカンチオール関東化学株式会社0.12gを添加した。窒素雰囲気下、75°Cで8時間撹拌後、P-メトキシフェノール関東化学株式会社0.069gを添加し、アクリル酸とテトラフルオロプロピルメタクリレートの共重合体の溶液を得た。反応終了後、再沈殿法により精製し、更にエバポレータによる固形回収の方法で所望のプレポリマーを回収した。得られたプレポリマーについて、東ソー株製GPCHLC-8320GPCEcoSEC装置を使用してGPC分析を行なった。分析は、得られたポリマーは0.05質量のジメチルホルムアミド溶液10μlを上記装置に、流量0.6ml/minで10分流した後、RIで検出させる試料の溶出時間を測定することにより行なった。また、ガードカラムとして、東ソー株製TSKguardcolumnSuperAW-Hを使用し、カラムとしては東ソー株製TSKgelSuperAW3000及び東ソー株製TSKgelSuperAWM-Hを用い、カラム温度を40°Cに設定した。その結果、得られたプレポリマーの重量平均分子量は2000標準ポリスチレン換算であった。次に上記にて合成した成分Bを用いた本発明に係る熱硬化性樹脂組成物の実施例について説明する。合成例1で得たカルボキシル基を有するポリアクリル酸100gを、エポキシ基と水酸基を有する22-ビス-1-ブタノールの12-エポキシ-4-シクロヘキサン付加物ダイセル化学工業株式会社15.0g、プロピレングリコールモノメチルエーテル29.2g、及びシクロヘキサノン29.2gに加え5時間撹拌後、孔径0.2μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いて濾過し、光散乱透明封止材の膜形成組成物を調製した。合成例2で得たカルボキシル基を有するアクリル酸とアクリル酸2-ヒドロキシエチルの共重合体100gを、エポキシ基と水酸基を有する22-ビス-1-ブタノールの12-エポキシ-4-シクロヘキサン付加物ダイセル化学工業株式会社15.0g、プロピレングリコールモノメチルエーテル29.2g、及びシクロヘキサノン29.2gに加え5時間撹拌後、孔径0.2μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いて濾過し、光散乱透明封止材の膜形成組成物を調製した。合成例3で得たカルボキシル基を有するアクリル酸とテトラフルオロプロピルメタクリレートの共重合体100gを、エポキシ基と水酸基を有する22-ビス-1-ブタノールの12-エポキシ-4-シクロヘキサン付加物ダイセル化学工業株式会社15.0g、プロピレングリコールモノメチルエーテル29.2g、及びシクロヘキサノン29.2gに加え5時間撹拌後、孔径0.2μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いて濾過し、光散乱透明封止材の膜形成組成物を調製した。光散乱透明封止材の膜形成組成物に使用した溶媒への溶出試験実施例1~3で得た膜形成組成物の溶液をスピナーにより、シリコンウエハー上に塗布した。ホットプレート上で130°C,3分間の低温加熱後、180°C,3分間の高温加熱を行い、光散乱透明封止膜膜厚0.94μmを形成した。フィルメトリクス製非接触型干渉膜厚計F-20-UV-SECを用いた。この光散乱透明封止膜を、膜形成組成物に使用した溶剤、例えばプロピレングリコールモノメチルエーテル、並びにシクロヘキサノンに3分間浸漬し、光散乱透明封止膜の膜厚を再測定した。結果を表1に示す。プロピレングリコールモノメチルエーテル、並びにシクロヘキサノンに不溶である事を確認した。これは、実施例1~3で得た膜形成組成物が高温加熱により3次元的に架橋反応が進行しているためである。光散乱透明封止膜が溶媒に不溶であることの必要性は、光散乱透明封止膜の下層膜を保護するためである。透明性と光散乱性の試験実施例1~3で得た光散乱透明封止材の膜形成組成物の溶液をスピナーにより石英基板上に塗布した。ホットプレート上で130°C,3分間の低温加熱後、180°C,3分間の高温加熱を行い、光散乱透明封止膜膜厚1.1μmを形成した。そしてこれらを、日本分光製紫外可視分光光度計V-650を用い、透過率波長域の370―800nmと光散乱率274と370nmを測定した。結果を表2に示す。実施例1~3の膜形成組成物から得られた光散乱透明封止膜の透過率波長域の370―800nmは、99.9以上であり、透明性が高いことが確認された。これは、カルボキシル基を有するアクリル酸又はその共重合体である成分Bが波長域の370―800nmにおいて透過性が高いこと、およびエポキシ基と水酸基を有する成分Aが波長域の370―800nmにおいて透過性が高いためである。さらに、実施例1~3の膜形成組成物から得られた光散乱透明封止膜の光散乱率274nmは3.9以上あり、光散乱性を示すことが確認された。平坦化率、充填性の試験実施例1~3で得た膜形成組成物の溶液をスピナーにより、トレンチトレンチ幅0.18μm、深さ1.0μmを有するSiO2ウエハー基板上に塗布した。塗布後、ホットプレート上で130°C,3分間の低温加熱後、180°C,3分間の高温加熱を行い、光散乱透明封止膜を形成した。膜厚は、トレンチパターンが近傍に無いオープンエリアで0.80μmであった。走査型電子顕微鏡SEMを用いて、実施例1~3で得た膜形成組成物を塗布したトレンチを有するSiO2ウエハー基板の断面形状を観察することにより、光散乱透明封止膜による平坦化率を評価した。平坦化率は、下式に従い求めた。基板上のホールを、完全に平坦化できたときの平坦化率は100である。平坦化率={1-トレンチ中心部での下層膜の凹み深さa/トレンチの深さb}×100結果を表3に示す。また、トレンチ内部にボイド隙間の発生は観察されず、トレンチ内部が光散乱透明封止膜で充填されていることが観察された。実施例1~3の膜形成組成物は平坦化できる。これは光散乱透明封止膜形成組成物がスムーズにトレンチに流れ込み、微細なトレンチパターン上での流動性に優れるためである。エポキシ基と水酸基を有する成分Aからなるマトリックス中に、カルボキシル基を有する成分Bの微粒子状の分散サイズの測定実施例1~3で得た膜形成組成物の溶液をスピナーにより、シリコンウエハー基板上に塗布した。塗布後、ホットプレート上で130°C,3分間の低温加熱後、180°C,3分間の高温加熱を行い、光散乱透明封止膜を形成した。膜厚は、1.2μmであった。走査型電子顕微鏡SEMを用いて、実施例1~3で得た膜形成組成物を塗布したシリコンウエハー基板の断面形状を観察することにより、光散乱透明封止膜中のエポキシ基と水酸基を有する高分子中のカルボキシル基を有する高分子体微粒子状に見えるの分散性とそれらの平均サイズを測定した。平均分散サイズは、SEMに用いて幅2.0μm光散乱透明封止膜の断面形状を観察することにより平均微粒子サイズを計算した。結果を表4に示す。実施例1~3の膜形成組成物を用いて得られた封止膜は、図1の模式図に示すようにエポキシ基と水酸基を有する成分Aマトリックスとカルボキシル基を有する成分B微粒子状に見えるが分離していることが観察された。このことから本発明に係る熱硬化性樹脂組成物はマトリックス中に平均サイズが100~300nmの微粒子状の分散粒子が均一に分散しているのが分かる。ガスバリア性の試験実施例1~3で得た膜形成組成物、及び比較例1としてポリエチレンALDRICHをプロピレングリコールモノメチルエーテル50wtとシクロヘキサノン50wtの混合溶媒に溶解させたポリエチレン膜形成組成物をスピナーによりSUSのメッシュ上に成膜した。ポリエチレンの重量平均分子量は4000であった。実施例1~3で得た膜形成組成物は、ホットプレート上で130°C,3分間の低温加熱後、180°C,3分間の高温加熱を行い、光散乱透明封止膜膜厚5μmを形成した。また、比較例1としてポリエチレンは、ホットプレート上で70°C,3分間の加熱を行い、ポリエチレン膜膜厚5μmを形成した。GTRテック製差圧式ガスバリア性評価装置GTRを用い、酸素ガスの透過係数を測定温度40°Cで測定した。結果を表5に示す。実施例1~3の膜形成組成物を用いた膜のガスバリア性は、比較例1のポリエチレンの酸素ガスの透過係数を1.00とした時の、光散乱透明封止膜の酸素ガスの透過係数を示したものである。実施例1~3の膜形成組成物から得られた光散乱透明封止膜の酸素ガスの透過係数は、比較例1のポリエチレン膜に比較して小さいことが確認された。光散乱透明封止膜の酸素ガスの透過係数がポリエチレン膜の酸素ガスの透過係数よりも小さいことの必要性は、下地となる電子基板を酸素による酸化反応から保護する目的で用いる低い酸素ガス透過係数を示す光散乱透明封止膜が望ましいためである。"