"可撓性を有する基板の上面に摺動子が摺動する摺動子摺動軌跡と交差する回路パターンを形成してなる回路基板と、前記回路パターンの所定位置に当接される端子板と、前記回路基板の前記端子板が当接している当接部分を含む回路基板の周囲に成形されるケース本体と、を具備し、少なくとも前記回路パターンと端子板の当接部分と対向するケース本体の下面側に前記回路基板を露出させる凹部を設けてなる電子部品用ケースにおいて、前記凹部に対向する回路基板の上面側の部分を前記摺動子摺動軌跡が通過し、且つ前記回路パターンは、前記凹部の端部から少なくとも摺動子の片側の摺動方向に形成されていることを特徴とする電子部品用ケース。請求項1に記載の電子部品用ケースであって、前記回路基板は、可撓性を有する基板の上面に同心円状に摺動子が摺動する複数の摺接パターンを形成すると共に、外側の摺接パターンの摺動子摺動軌跡を横断して内側の摺接パターンから外側の摺接パターンの外側に引き出される回路パターンを形成して構成されており、前記端子板は、前記回路パターンの先端側部分に当接され、前記ケース本体は、前記回路基板の摺接パターンを形成した部分を露出面とし且つ前記回路基板の端子板が当接している部分の上下を含む回路基板の周囲に成形されていることを特徴とする電子部品用ケース。しかしながら上記従来のケース500において、これを長期間使用していると、使用する第1,第2摺接パターン503,505の材質や、摺動子の摺動圧力によっては、図11図11は図10に示すケース500の引出パターン504と端子板550の接続部分近傍の拡大平面図であるに示すように、最も外側の摺動子摺動軌跡t3に沿って引出パターン504が削れてしまう現象が生じ、接続不良や、最悪の場合は断線の恐れがあった。本願発明者が前記引出パターン504の削れの原因を調査したところ、以下のことが判明した。即ち、前記摺動子摺動軌跡t3は、図11に点線で示すケース本体530の凹部531の一辺531a近傍に沿う位置に位置する。このため図12に示すように、摺動子600の最も外側外周側、図12の左側の摺接部601は、その一部が凹部531の真上のフレキシブル回路基板510上を弾接し、他の一部が凹部531の周囲にあるケース本体530上のフレキシブル回路基板510上を弾接する。そして凹部531の真上のフレキシブル回路基板510の部分はその下面側にケース本体530による支えがないので、摺接部601の弾接力はケース本体530による支えがある狭い幅の部分に集中する。このため支えがある部分の引出パターン504に強い弾接摺接力が加わり、この部分が削れてしまうことが分かった。一度削れが生じれば、その周囲の部分も削れ易くなり、削れ部分の面積は拡大する。なお摺接部601全体が凹部531の真上のフレキシブル回路基板510の部分を弾接する場合も、その下面側全部にケース本体530による支えがなくなるのでその部分は削れ易くなり、一度削れが生じればその周囲の部分も削れ易くなって削れ部分の面積は拡大する。このため従来は、特許文献2の図1,図2の記載からもわかるように、前記凹部を摺動子摺動軌跡の真下に至らない位置、即ち摺動子摺動軌跡から外方に離れた位置になるように配置していた。しかしながらこのように構成すると、電子部品用ケースの小型化が図れないという問題が生じる。本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、ケース本体に設けた凹部に対向する回路基板の回路パターン上を摺動子が交差するように摺動しても、その回路パターンの接続不良や断線が生じず、且つ小型化を図ることもできる電子部品用ケースを提供することにある。上記問題点を解決するため本発明にかかる電子部品用ケースは、可撓性を有する基板の上面に少なくとも摺動子が摺動する摺動子摺動軌跡と交差する回路パターンを形成してなる回路基板と、前記回路パターンの所定位置に当接される端子板と、前記回路基板の前記端子板が当接している当接部分を含む回路基板の周囲に成形されるケース本体と、を具備し、少なくとも前記回路パターンと端子板の当接部分と対向するケース本体の下面側に前記回路基板を露出させる凹部を設けてなる電子部品用ケースにおいて、前記凹部に対向する回路基板の上面側の部分を前記摺動子摺動軌跡が通過し、且つ前記回路パターンは、前記凹部の端部から少なくとも摺動子の片側の摺動方向に形成されていることを特徴とする。この発明によれば、たとえ凹部の真上の位置にある回路パターンに削れが生じたとしても、凹部の真上の位置よりも摺動子の摺動方向に向かって外側に外れている部分はケース本体を構成する合成樹脂によって支えられているのでこの部分には削れは生じず、回路パターンの接続不良や断線を確実に防止することができる。また本発明にかかる電子部品用ケースは、前記回路基板が可撓性を有する基板の上面に同心円状に摺動子が摺動する複数の摺接パターンを形成すると共に、外側の摺接パターンの摺動子摺動軌跡を横断して内側の摺接パターンから外側の摺接パターンの外側に引き出される回路パターンを形成して構成されており、また前記端子板は前記回路パターンの先端側部分に当接され、さらに前記ケース本体は前記回路基板の摺接パターンを形成した部分を露出面とし且つ前記回路基板の端子板が当接している部分の上下を含む回路基板の周囲に成形されていることを特徴とする。この発明によれば、合成樹脂フイルム製の回路基板の上面に同心円状に形成した内側の摺接パターンから外側の摺接パターンの外側に引き出される回路パターンの摺動子による削れを防止でき、その接続不良や断線を確実に防止することができる。本発明にかかる電子部品用ケースによれば、ケース本体に設けた凹部に対向する回路基板の回路パターン上を摺動子が交差するように摺動しても、その回路パターンの接続不良や断線が生じず、且つ小型化を図ることもできる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の第1実施形態にかかる電子部品用ケース10を用いて構成された回転式電子部品1の斜視図、図2は回転式電子部品1の分解斜視図である。これらの図に示すように回転式電子部品1は収納部13を有する電子部品用ケース以下単にケースという10と、ケース10の収納部13内に回転自在に収納される回転体50と、回転体50の下面に取り付けられる摺動子60と、回転体50上に設置されるクリック弾接体70と、クリック弾接体70上に設置されてケース10の収納部13を覆うカバー100とを具備して構成されている。なお以下の説明において、上とはケース10の収納部13の内底面から摺動子60側を見る方向をいい、下とはその反対方向をいうものとする。図3はケース10を示す図であり、図3aは平面図、図3bは裏面図である。また図4は側断面図図3aのA-A断面図である。図2~図4に示すように、ケース10は中央に回転体50を収納する略円形の凹部からなる収納部13を有するケース本体11と、前記収納部13の内底面に下記する第1,第2摺接パターン35,37が外部に露出する露出面となるようにケース本体11内にインサート成形される回路基板以下フレキシブル回路基板という30と、ケース本体11の1つの外周側面から突出する3本の金属製の端子板46とを具備して構成されている。収納部13の内底面は、フレキシブル回路基板30の摺接パターン35,37を露出する露出面15となっている。ケース本体11は合成樹脂を箱型で上面が解放された形状に成形して構成されており、略矩形状の底面17と、4つの面からなる外周側壁19とを具備している。外周側壁19の上面の2つの角部には小突起状の位置決め係止部21が設けられている。また底面17の略中央には円形の貫通孔からなる軸受部23が形成されている。ケース本体11の下面側にはフレキシブル回路基板30を露出させる凹部成形時挟持用露出部25が3か所に設けられている。フレキシブル回路基板30は可撓性を有する基板この実施形態では合成樹脂フイルム、具体的にはポリエチレンテレフタレートフイルムを使用している31を略矩形状であって前記ケース本体11の底面17の内部に内蔵される外形寸法に形成されている。フレキシブル回路基板30の中央前記ケース本体11の軸受部23に対向する位置には、軸受部23と同一内径の円形の貫通孔33が形成され、また貫通孔33の周囲を囲む上面に回転スイッチ用の2本の第1,第2摺接パターン35,37が同心円状に形成されている。内側の第1摺接パターン35はリング形状であってコモンパターンを構成し、外側の第2摺接パターン37は円弧状の連結部39の内周辺から内向きに複数の凸部スイッチパターン41を突出している。第1摺接パターン35の外周には、第2摺接パターン37の隙間からその外側に引き出される引出パターン43が形成されている。引出パターン43の先端部と、その両側の第2摺接パターン37の端部には、下記する端子板46が接続される。図3aに一点鎖線で示す外側2本と内側1本の円は、第1,第2摺接パターン35,37に摺接する下記する摺動子60の摺動子摺動軌跡T1、T2、T3を示している。なお第1,第2摺接パターン35,37と引出パターン43は何れも回路パターンであり、導電ペースト銀ペースト等を印刷スクリーン印刷等硬化させることで形成されているが、他の各種手段によって形成しても良い。引出パターン43は、中央の凹部25の真上を通過しているが、少なくとも摺動子摺動軌跡T3が横切っている部分においては、その幅寸法を中央の凹部25の幅寸法よりも大きく広く構成し、これによって中央の凹部25の真上の位置よりも摺動子摺動軌跡T3の方向に向かって左右に広がる形状に形成している。各端子板46はフレキシブル回路基板30の引出パターン43の先端部とその両側の第2摺接パターン37の端部上にそれぞれその一端の当接部47図4参照を当接し、その上下をケース本体11によって挟持することで固定されている。つまり中央の端子板46は内側の摺接パターン35に電気的に接続され、両側の端子板46はそれぞれ外側の左右の摺接パターン37に電気的に接続されている。ケース10の製造方法は、図5に示すように、フレキシブル回路基板30と端子板46とを第1,第2金型300,350内に挟持すると共に、第1金型300に設けた基板当接面301をフレキシブル回路基板30の第1,第2摺接パターン35,37の形成面に当接し、第1,第2金型35,37によって形成されるキャビティー380内に溶融した合成樹脂を樹脂注入口351から注入することによって行う。高温高圧の溶融合成樹脂を注入する際、端子板46その当接部47と可撓性を有するフレキシブル回路基板30の当接部分の間に溶融合成樹脂が入り込まないようにするため、第1金型300には端子板46の先端に当接する端子板当接部303が設けられ、一方第2金型350にはフレキシブル回路基板30の端子板46の先端が当接した部分の下面に当接する基板当接部353が設けられ、これら端子板当接部303と基板当接部353とによって端子板46の先端部とこれを当接したフレキシブル回路基板30間を挟持している。第2金型350に基板当接部353を設けたため、図3,図4に示すように、各端子板46の先端部分に対向するケース本体11の下面側には、ケース本体11からフレキシブル回路基板30の下面を露出させる前記3つの凹部25が形成される。図2に戻って、回転体50は合成樹脂を略円板状に一体成形して構成されており、その上面中央から円柱状の軸部51を突出し、またその上面の前記軸部51の周囲を囲む位置にリング状の凹凸からなるクリック係合部53を設け、またその下面中央から前記ケース10の軸支部23に回動自在に挿入される図示しない軸部を突出すると共にこの軸部の周囲の面を摺動子取付面55とし、さらに摺動子取付面55に図示しない3つの小突起下記する摺動子60の各取付部63に対向する位置に設けられているを設けて構成されている。摺動子60は弾性金属板をリング形状に形成し、その3か所に摺接部61を設け、また各摺接部61の根元部分に小孔からなる取付部63を設けて構成されている。クリック弾接体70は弾性金属板製であり、前記ケース10の外形と略同一外形を有する枠71の内部に前記回転体50の軸部51を挿通する開口73を設け、開口73の内周に沿うように円弧状のクリック弾接アーム75を設け、さらにアーム75の中央に下方向に突出するように湾曲する弾接部77を設けて構成されている。枠71の前記ケース10の各位置決め係止部21に対向する位置には小孔からなる係合部79が設けられている。カバー100は金属板製であり、前記ケース10の収納部13を覆う略矩形形状のカバー本体部101と、カバー本体部101の対向する一対の辺から下方に折り曲げてなる2本ずつのケース係止部103及び1本ずつの取付部105とを有して構成されている。カバー本体部101の中央には上方向に突出する筒状の軸支部107が設けられ、カバー本体部101の2つの角部近傍には前記ケース10の位置決め係止部21を挿入する小孔からなる係止部109が設けられている。回転式電子部品1を組み立てるには、予め回転体50の摺動子取付面55に摺動子60を設置し、その際摺動子取付面55に設けた3つの小突起を摺動子60の取付部63に挿入し、各小突起の先端を熱かしめして固定する。そしてケース10の収納部13内に前記摺動子60を取り付けた回転体50を挿入する。このとき摺動子60の各摺接部61が第1,第2摺接パターン35,37上に当接する。次に前記回転体50の上にクリック弾接体70とカバー100を載置し、その際カバー100の軸支部107内に回転体50の軸部51を挿入し、同時にケース10の位置決め係止部21をクリック弾接体70の係合部79とカバー100の係止部109に挿入する。そしてカバー100のケース係止部103をケース10の底面側に折り曲げて一体化すれば、回転式電子部品1が完成する。そして回転体50を回転すれば、摺動子60の摺接部61が第1,第2摺接パターン35,37上を摺動し、各端子板46から取り出される出力が変化する。同時にクリック弾接体70の弾接部77が回転する回転体50のクリック係合部53に弾接することでクリック感触が生じる。ところで前述のように、回転体50を回転した際の摺動子60の第1,第2摺接パターン35,37上での摺動子摺動軌跡は、図3aに一点鎖線T1,T2,T3で示されている。そして最も外側の摺動子摺動軌跡T3はケース本体11の中央の凹部25の一辺25a近傍に沿う位置に位置する。このため摺動子60の最も外側外周側の摺接部61の一部が成形時挟持用露出部30の真上のフレキシブル回路基板30上を弾接し、他の一部が凹部25の周囲にあるケース本体11上のフレキシブル回路基板30上を弾接する。このため上述したように中央の凹部25の一辺25aに沿う部分凹部25の真上の位置にある引出パターン43の摺動子摺動軌跡T3近傍部分は削れる恐れがあるが、図6に示すように、凹部25の真上の位置よりも摺動子摺動軌跡T3の方向に向かって左右に外れている部分即ち凹部25の端部から摺動子の摺動方向両側に向けて形成されている部分はケース本体11を構成する合成樹脂によって支えられているのでこの部分には削れが生じない。このため引出パターン43に接続不良や断線が生じることは確実に防止できる。図7a,b,cはそれぞれ本発明の他の実施形態を示す図であり、何れも回路パターン引出パターン43と端子板46と摺動子摺動軌跡T3と凹部25の関係のみを示す要部平面図である。何れの図においても、前記実施形態と同一又は相当する部分には同一符号を付している。即ち上記実施形態では凹部25の形状を矩形状に形成したが、図7aに示すように円形にしても良く、図7cに示すように三角形状にしても良く、さらにそれ以外の各種形状にしても良い。また上記実施形態では、引出パターン43を凹部25の真上の位置よりも摺動子摺動軌跡T3の方向に向かって左右に広がる形状に形成したが、図7a,bに示すように、左または右方向のみに向かって広がる形状であっても良い。また図示はしていないが、引出パターン43は凹部25の真上を通過させず、その左か右に外れている部分のみを通過するように形成してもよい。即ち回路パターン43は、凹部25の端部から少なくとも摺動子の片側の摺動方向に形成されていればよい。図8,図9は何れも本発明をスライド式スイッチに用いる電子部品用ケースに適用した場合の、回路パターン摺接パターン及び引出パターン35,37,43と端子板46と摺動子摺動軌跡T1~T3と凹部25との関係のみを示す要部平面図である。何れの図においても、前記実施形態と同一又は相当する部分には同一符号を付している。即ち図8においては、コモンパターンとなる摺接パターン35を直線状に形成し、スイッチパターンとなる一対の摺接パターン37を前記摺接パターン35に平行して所定の間隔をあけて設置し、摺接パターン35の中間から引き出される引出パターン43を一対の摺接パターン37の間を通しつまり一対の摺接パターン37上を摺動する摺動子の摺動子摺動軌跡T3に交差し、引出パターン43の端部と一対の摺接パターン37の端部にそれぞれ端子板46を取り付けている。そしてこの例の場合も、引出パターン43は、凹部25の真上の位置よりも摺動子摺動軌跡T3の方向に向かって左右に広がる形状に形成している。もちろん上述したように、引出パターン43は、凹部25の端部から少なくとも摺動子の片側の摺動方向に形成されていればよい。次に図9においては、コモンパターンとなる摺接パターン35を直線状に形成し、スイッチパターンとなる2組で一対ずつつまり4本の摺接パターン37をそれぞれ前記摺接パターン35に平行して併設し、摺接パターン35の中間から引き出される引出パターン43を2組の摺接パターン37の間を通しつまり2組の摺接パターン37上を摺動する摺動子の摺動子摺動軌跡T2,T3に交差し、引出パターン43の端部と4本の摺接パターン37の端部にそれぞれ端子板46を取り付けている。そしてこの例の場合も、引出パターン43は、凹部25の真上の位置よりも摺動子摺動軌跡T3の方向に向かって左右に広がる形状に形成している。もちろん上述したように、引出パターン43は、凹部25の端部から少なくとも摺動子の片側の摺動方向に形成されていればよい。以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記例では摺接パターンとしてスイッチパターンを用いた例を示したが、他の構造のスイッチパターンや、抵抗体パターン等を用いても良い。また上記例では本発明を適用する回路パターンとして引出パターンを用いたが、本発明は引出パターン以外の、端子板を接続する他の各種回路パターンにも同様に適用できる。即ち要は、合成樹脂フイルムの上面に摺動子が摺動する摺動子摺動軌跡と交差する回路パターンを形成してなる回路基板と、前記回路パターンの所定位置に当接される端子板と、前記回路基板の前記端子板が当接している当接部分を含む回路基板の周囲に成形される合成樹脂製のケース本体と、を具備し、少なくとも前記回路パターンと端子板の当接部分と対向するケース本体の下面側に前記回路基板を露出させる凹部を設け、前記凹部に対向する回路基板の上面側の部分を前記摺動子摺動軌跡が通過する構成の電子部品用ケースであれば、どのような構成であっても本発明を適用できる。"