ビス穴を有し、回路部品を実装する回路基板と、ビス穴を有する溝部を備えるベースプレートと、ビス穴を有し、前記溝部に嵌合する基底部、ビス穴を有し、前記回路基板を支持する支持部、並びに前記基底部と前記支持部を連結する連結部を具備する取付部材と、前記基底部に載置され、前記基底部とともに前記ベースプレートにヒートシンクがとも締めされる発熱部品と、を備える回路部品実装基板。前記取付部材は、前記基底部に設けられる複数のビス穴と、前記支持部に設けられる複数のビス穴と、前記連結部に設けられる切り欠き部と、を備える請求項1記載の回路部品実装基板。ベースプレートに溝部を設け、この溝部に取付部材の基底部を嵌合し、前記基底部に発熱部品のヒートシンクを載置して、前記ヒートシンク、前記取付部材、及び前記ベースプレートをとも締めし、前記取付部材の支持部に回路基板を載置することにより、前記基底部と前記支持部とを連結する連結部の高さによって前記回路基板の位置決めをする回路部品実装基板の位置決め方法。従って、放熱が必要な部品のヒートシンクの厚さにかかわらず効率よく組み立てができる回路部品実装基板及び回路部品実装基板の位置決め方法が求められている。上記の課題を解決するために、本発明の一実施形態は、ビス穴を有し、回路部品を実装する回路基板と、ビス穴を有する溝部を備えるベースプレートと、ビス穴を有し、溝部に嵌合する基底部、ビス穴を有し、回路基板を支持する支持部、並びに基底部と支持部を連結する連結部を具備する取付部材と、基底部に載置され、基底部とともにベースプレートにヒートシンクがとも締めされる発熱部品と、を備える回路部品実装基板を提供する。以下、回路部品実装基板及び回路部品実装基板の位置決め方法の一実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。本実施形態の回路部品実装基板は、ビス穴を有し、回路部品を実装する回路基板と、ビス穴を有する溝部を備えるベースプレートと、ビス穴を有し、溝部に嵌合する基底部、ビス穴を有し、回路基板を支持する支持部、並びに基底部と支持部を連結する連結部を具備する取付部材と、基底部に載置され、基底部とともにベースプレートにヒートシンクがとも締めされる発熱部品と、を備える。図1は、本実施形態の回路部品実装基板の構成を示す分解斜視図である。図2は、回路部品実装基板の側面断面図である。図1及び図2に示すように、回路部品実装基板は、ビス穴13Aを有し、回路部品を実装する回路基板13と、ビス穴11Aを有する溝部11Bを備えるベースプレート11と、ビス穴10Dを有し、溝部11Bに嵌合する基底部10A、ビス穴10Eを有し、回路基板13を支持する支持部10C、並びに基底部10Aと支持部10Cを連結する連結部10Bを具備する取付部材10と、取付部材10の基底部10Aに載置され、基底部10Aとともにベースプレートにヒートシンク12Aがとも締めされる発熱部品12と、を備える。回路基板13は支持部10Cにビス14Aによりとも締めされる。基底部10Aの長さW1は溝部11Bの溝幅W2と同じかより短い。連結部10Bの高さは、回路基板13が位置すべき所定の高さによって定められる。取付部材10の断面はコの字状をなすが、この形状に限られない。取付部材10は、基底部10Aに一つのビス穴10Dを備え、支持部10Cに1つのビス穴10Eを備える。ベースプレート11のビス穴11Aはヒートシンク12のビス穴12Aに対応する位置に設けられる。回路基板13は、ベースプレート11に取り付けられた取付部材10の支持部10Cのビス穴10Eに対応する位置にビス穴13Aを備える。回路部品実装基板を組み立てる場合は、まず取付部材10の基底部10Aを溝部11Bに嵌め込み、基底部19Aにビス14B、ワッシャ及びナット15によって発熱部品12のヒートシンク12Aをベースプレート11とともにとも締めする。次に、支持部10Cに回路基板13を載置し、回路基板13を支持部10Cにビス14A、ワッシャ及びナット15によって固定する。発熱部品12の出力ピンは回路基板13の貫通孔に挿通され、回路基板13上の導体パターンに半田づけされる。ヒートシンク12Cの厚みBに個体間によってばらつきがある場合でも、高さ調整することなく、精度よく回路基板13をベースプレート11から高さAに支持することが可能となる。図3は、応用例に係る取付部材20を示す斜視図である。図3に示すように、取付部材20は、ビス穴20Eを有し、溝部11Bに嵌合する基底部20Aと、ビス穴20Fを有し、回路基板13を支持する支持部20Cと、切り欠き部20Dを有し、基底部20Aと支持部20Cを連結する連結部20Bと、を備える。取付部材20の断面はコの字状をなすが、この形状に限られない。取付部材20は、基底部20Aに複数のビス穴20Eを備え、支持部20Cに複数のビス穴20Fを備える。ベースプレート11のビス穴11Aはヒートシンク12のビス穴12Aに対応する位置に設けられる。基底部20Aのビス穴20Eは、ベースプレート11のビス穴11Aに対応する位置に設けられる。回路基板13は、ベースプレート11に取り付けられた取付部材20の支持部20Cのビス穴20Fに対応する位置にビス穴13Aを備える。回路部品実装基板を組み立てる場合は、まず取付部材20の基底部20Aを溝部11Bに嵌め込み、基底部20Aにビス14B、ワッシャ及びナット15によって発熱部品12のヒートシンク12Aをベースプレート11とともにとも締めする。両端のビス穴20Eに挿通されたビス14A以外のビス14Aを締める場合には、切り欠き部20Dからスパナを差し入れ、ナットを固定してビス14Aを締めることが可能である。次に、支持部20Cに回路基板13を載置し、回路基板13を支持部20Cにビス14A、ワッシャ及びナット15によって固定する。本応用例においては、取付部材20が一体形成されているため、組み立て作業の効率がさらに良くなる。以上述べたように、本実施形態の回路部品実装基板は、ビス穴13Aを有し、回路部品を実装する回路基板13と、ビス穴11Aを有する溝部11Bを備えるベースプレート11と、ビス穴10Dを有し、溝部11Bに嵌合する基底部10A、ビス穴10Eを有し、回路基板13を支持する支持部10C、並びに基底部10Aと支持部10Cを連結する連結部10Bを具備する取付部材10と、取付部材10の基底部10Aに載置され、基底部10Aとともにベースプレートにヒートシンク12Aがとも締めされる発熱部品12と、を備える。従って、ヒートシンク12Cの厚みBに個体間によってばらつきがある場合でも、高さ調整することなく、精度よく回路基板13をベースプレート11から高さAに支持することができるという効果がある。いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。