"第1発光素子と、前記第1発光素子が実装される第1リードフレーム及び該第1リードフレームと離隔される第2リードフレームを含み、前記第1及び第2リードフレームのそれぞれの一部分が露出される溝が形成されるボディーと、前記溝に挿入されて前記第1及び第2リードフレームに接触し、前記ボディーの外部に少なくとも一部分が露出されるESD保護素子と、を含む、発光素子パッケージ。前記溝は、前記ESD保護素子の形状及び大きさに対応するように形成される、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記溝は、前記第1及び第2リードフレームの間の中心を基準に、前記第1及び第2リードフレームのそれぞれの露出された一部分が互いに対称である、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記溝は、前記ボディーの下部面を基準に、前記第1及び第2リードフレームの間の中心において最大高さを有する、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記溝の上部幅は、前記ボディーの下部面を基準に、前記溝の下部幅よりも小さい、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記溝は、台形の断面を有する、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記溝は、多角形、半円形及び丸面のエッジ形状を有する、請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記ESD保護素子が接触する前記第1及び第2リードフレームのそれぞれの一部分は、互いに同一の面積を有する、請求項1に記載の発光素子パッケージ。第1発光素子と、前記第1発光素子が実装される第1リードフレーム及び該第1リードフレームと離隔される第2リードフレームを含むボディーと、前記第1及び第2リードフレームに接触し、前記ボディーの外部に少なくとも一部分が露出されるESD保護素子と、を含む発光素子パッケージ。前記第1リードフレームは、前記ESD保護素子の第1面と接触する第1突出部を含み、前記第2リードフレームは、前記ESD保護素子の第2面と接触する第2突出部を含む、請求項9に記載の発光素子パッケージ。前記第1突出部は、前記第2突出部と平行であり、前記ボディーの側面方向に突出している、請求項10に記載の発光素子パッケージ。前記第1及び第2突出部は、前記ボディーの側面と同一線上まで突出し、または、前記ボディーの側面よりも突出している、請求項10に記載の発光素子パッケージ。前記第1面と接触する前記第1突出部の第1側面は、前記第2面と接触する前記第2突出部の第2側面と互いに同一線上に位置する、請求項10に記載の発光素子パッケージ。前記ESD保護素子は、TVSTransientVoltageSuppressor、バリスタ及びツェナーダイオードのうち少なくとも一つである、請求項1または9に記載の発光素子パッケージ。前記第1リードフレームは、前記第1発光素子の下部に第1放熱口が形成される、請求項1または9に記載の発光素子パッケージ。前記第2リードフレームに実装される第2発光素子をさらに含み、前記第2リードフレームは、前記第2発光素子の下部に第2放熱口が形成される、請求項1または9に記載の発光素子パッケージ。前記第1及び第2リードフレームの間に配置され、前記第1及び第2リードフレームを絶縁させる保護キャップをさらに含む、請求項1または9に記載の発光素子パッケージ。前記ボディーは、前記第1及び第2リードフレーム上にキャビティが形成され、前記キャビティには樹脂物が充填される、請求項1または9に記載の発光素子パッケージ。請求項1乃至19のいずれか1項による発光素子パッケージを含む、照明システム。実施例の目的は、製造工程の単純化、ESD保護素子による光度低減の防止、及び放熱特性の向上が図られる発光素子パッケージを提供することにある。したがって、上記目的を達成するための第1実施例に係る発光素子パッケージは、第1発光素子と、該第1発光素子が実装される第1リードフレーム及び該第1リードフレームと離隔される第2リードフレームを含み、前記第1及び第2リードフレームのそれぞれの一部分が露出される溝が形成されたボディーと、前記溝に挿入されて前記第1及び第2リードフレームに接触し、前記ボディーの外部に少なくとも一部分が露出されるESD保護素子と、を含むことができる。また、上記目的を達成するための第2実施例に係る発光素子パッケージは、第1発光素子と、該第1発光素子が実装される第1リードフレーム及び該第1リードフレームと離隔される第2リードフレームを含むボディーと、前記第1及び第2リードフレームに接触し、前記ボディーの外部に少なくとも一部分が露出されるESD保護素子と、を含むことができる。実施例によれば、ESD保護素子がボディーの外部に装着されるので、発光素子の光度低下を防止することができ、発光素子の下部に形成された放熱口により放熱特性を向上させることができる。また、実施例によれば、ESD保護素子と発光素子とを連結するための別のワイヤーボンディング作業を行わず、基板にソルダリングするソルダーリフロー工程時にESD保護素子と基板がソルダリング半田付けされるので、製造工程を単純化することができる。実施例の説明において、各層膜、領域、パターンまたは構造物が基板、各層膜、領域、パッドまたはパターンの上onにまたは下underに形成されると記載される場合において、上onと下underは、直接directlyまたは別の層を介在してindirectly形成されるいずれの場合をも含む。また、各層の上または下は、図面を基準にして説明する。図面において、各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張、省略または概略して示している。また、各構成要素の大きさが、実際の大きさを全的に反映しているわけではない。また、本明細書において、発光素子アレイの構造を説明する過程で言及する角度及び方向は、図面を基準にする。本明細書中、発光素子アレイの構造についての説明において、角度に対する基準点や位置関係が明確にされていない場合は、関連図面を参照されたい。図1は、第1実施例による発光素子パッケージを示す部分斜視図であり、図2は、図1に示すリードフレームの構造を示す斜視図である。図1は、実施例による発光素子パッケージの上視断面図で、説明及び理解を助けるために、ボディー110においてキャビティをなす領域のうち、ESD保護素子170と隣接する領域を切端面として示した。図1及び図2を参照すると、発光素子パッケージ100は、ボディー110、ボディー110に形成されるキャビティ120、発光素子150、第1リードフレーム130、第2リードフレーム140、保護キャップ160、及びESD保護素子170を含む。第1及び第2リードフレーム130,140は、発光素子150から発生する熱を外部に直接放出させるために、金属または導電性材質から形成される。第1及び第2リードフレーム130,140は、メタル基板、エポキシ樹脂基板、フレキシブル基板、コンポジット基板、及びセラミック基板のうちのいずれか一つに実装することができ、基板に形成されるパターンを介して熱を放熱し、または、大気との直接接触により発光素子150の熱を外部に放熱する。一方、第1リードフレーム130に発光素子150が実装されるとすれば、第1リードフレーム130には放熱口132を形成することができる。実施例では、発光素子150が、第1リードフレーム130に実装されるとして説明するが、第2リードフレーム140にも発光素子150と異なる発光素子図示せずを実装することができ、このように、第2リードフレーム140に発光素子が実装される場合、第2リードフレーム140にも放熱口132と異なる放熱口図示せずを形成することができるが、これに限定されるわけではない。また、第1及び第2リードフレーム130,140には、複数個の放熱口を形成することもでき、これに限定されることはない。本実施例では、第1リードフレーム130に放熱口132が形成されているとして説明する。放熱口132は、発光素子150から発生した熱を外部に放出させるために形成されたもので、発光素子150と第1リードフレーム130とが接触する領域に形成され、第1リードフレーム130に貫通形成されることが好ましい。また、同図では、放熱口132を円筒形状として例示しているが、これに限定されず、放熱特性を向上させうるいずれの形状にしても良い。第1及び第2リードフレーム130,140は第1突出部131及び第2突出部141をそれぞれ含むことができる。第1リードフレーム130に形成される第1突出部131、及び第2リードフレーム140に形成される第2突出部141は、ボディー110の外部に露出される。第1及び第2突出部131,141は、ボディー110の側面と平行に形成され、あるいは、ボディー110の側面から突出する第1及び第2側面図示せずを有することができる。ここで、第1及び第2側面はそれぞれ、第1及び第2突出部131,141の露出面であり、以下では、第1及び第2突出部131,141と称する。ESD保護素子170は、ボディー110から露出されている第1突出部131及び第2突出部141にソルダリング半田付けされ、発光素子150に供給される電源を安定化させ、発光素子150に流入するESDに抵抗する。ESD保護素子170は、ツェナーダイオード、バリスタvaristor、及びTVSTransientVoltageSuppressorのような素子とすることができ、発光素子パッケージ100の外部に装着することができる。ESD保護素子170をボディー110の外部に装着するので、ESD保護素子170は発光素子150と隣接せず、発光素子150から放出される光に干渉を与えたりその光を吸収したりすることがない。すなわち、発光素子150から放出される光は、ESD保護素子170により損失することがない。第1及び第2突出部131,141は、金属または導電性材質から形成されるので、鉛、銀、及びその他ソルダリング材質によってESD保護素子170とソルダリングされることができる。実施例で、ESD保護素子170は、第1リードフレーム130及び第2リードフレーム140を基板図示せずにソルダリングするソルダーリフロー工程時に、第1突出部131及び第2突出部141に共にソルダリングされることができる。このソルダーリフロー工程は、実施例による発光素子パッケージ100が基板に実装される際に、基板にクリームソルダーcreamsolderを塗布し、クリームソルダー塗布の基板に発光素子パッケージ100を実装した後、リフローオーブンReflowovenに通して熱を加えてクリームソルダーを溶かし、実装された発光素子パッケージ100を基板にソルダリングする工程のことをいう。このソルダーリフロー工程によって発光素子パッケージ100を基板にソルダリングする際に、ESD保護素子170は発光素子パッケージ100のボディー110と共に基板に実装され、リフロー工程が行われる際に、クリームソルダーにより第1突出部131及び第2突出部141にソルダリングされる。したがって、実施例による発光素子パッケージ100では、発光素子150とESD保護素子170をワイヤーボンディングする工程を省くことができる。なお、実施例による発光素子パッケージ100は、ボディー110にESD保護素子170を別にソルダリングする必要もない。実施例による発光素子パッケージ100は、ボディー110の外部に露出される伝導性の第1突出部131及び第2突出部141がソルダーリフロー工程時にESD保護素子170の電極とソルダリング処理される。図3乃至図5は、図1に示す発光素子パッケージにおける突出部の様々な構造例を示す図である。まず、図3を参照すると、第1リードフレーム130に形成された第1突出部131、及び第2リードフレーム140に形成された第2突出部141は、ボディー110の側面よりも外部に突出することができる。ボディー110は、第1及び第2リードフレーム130,140と結合され、基板図示せずとのソルダリングのために、第1リードフレーム130及び第2リードフレーム140の底面と側面を外部に露出し、ESD保護素子170とのソルダリングのために第1突出部131及び第2突出部141を突出させる。第1及び第2リードフレーム130,140は、底面がボディー110の外部に露出されるので、第1及び第2リードフレーム130,140が基板にソルダリングされると、該基板に形成される回路パターンを通して発光素子パッケージ100で発生した熱が放熱され、ボディー110の外部に突出される第1及び第2突出部131,141によっても放熱されることができる。ここで、ESD保護素子170はボディー110の外部において第1及び第2リードフレーム130,140の第1及び第2突出部131,141と電気的に接触し、発光素子150で発生する熱を第1及び第2リードフレーム130,140を通して外部に放出することができる。次に、図4は、図3に示すボディー110とESD保護素子170とがソルダリングされた形態の一例を示す図である。図4を参照すると、ESD保護素子170は、ボディー110よりも突出する第1突出部131及び第2突出部141とソルダリングされ、このソルダリングによってボディー110の側面に実装されることができる。実施例による発光素子パッケージ100は、上側から視ると、ESD保護素子170がボディー110の側面に配置されてT字状になることができる。図面において、点線は、ボディー110の下部に配置されて、上方からは視認できない第1及び第2リードフレーム130,140を表す。第1及び第2突出部131,141のエッジedgeは丸面処理することができる。エッジが丸面処理された第1及び第2突出部131,141は、発光素子パッケージ100を構成する部品が、隣接する発光素子パッケージとの干渉により損傷したり、作業者が怪我したりすることを防止する他、バーンインテストburn-intest時に高圧放電が生じることを防止することができる。次に、図5は、第1突出部131の第1側面図示せずと第2突出部141の第2側面図示せずがボディー110の側面と同一線上に位置する例を示す図である。図5を参照すると、第1突出部131の第1側面及び第2突出部141の第2側面は、ボディー110の側面より突出されず、ボディー110の側面と同一平面をなす。第1及び第2側面はボディー110の側面と同一平面をなすことによって、ボディー110の基板への実装面積を減少させることができる。図5に示す第1及び第2突出部131,141も同様、ボディー110が基板に実装された後、第1及び第2リードフレーム130,140が基板にソルダリングされるソルダーリフロー工程が行われる際にESD保護素子170とソルダリングされる。図6は、図1に示す発光素子パッケージの放熱特性を示す図である。図6は、実施例による発光素子パッケージ100の上視断面図で、説明及び理解を助けるために、ボディー110においてキャビティをなす領域のうちの一領域を、第1及び第2リードフレーム130,140が露出して表れるように切端面として示した。図6を参照すると、発光素子パッケージ100において、発光素子150で発生する熱は、キャビティ120の傾斜面に沿って約5が放熱され、キャビティ120により形成される開放領域を通して約5が放熱され、発光素子150が実装される第1及び第2リードフレーム130,140を通して約90が放熱される。キャビティ120には蛍光体を含む樹脂物図示せずまたは透明及び半透明材質の樹脂物が充填されるから、発光素子150で発生する熱を直接外部に放熱することは困難である。また、キャビティ120の傾斜面は、PPEやエポキシのような樹脂材質で形成されるので、耐熱性及び電気伝導度がきわめて低い。一方、第1リードフレーム130及び該第1リードフレーム130と離隔された第2リードフレーム140は、金属または導電性材質で形成されるから熱伝導度が非常に高く、発光素子150の下部に配置されるので、発光素子150で発生する熱を早急に放熱することができる。すなわち、リードフレームタイプの発光素子パッケージ100は、発光素子150で発生する熱の大部分が第1及び第2リードフレーム130,140を通して放熱され、第1及び第2リードフレーム130,140の体積に比例して放熱特性が向上する。ESD保護素子170は、第1及び第2リードフレーム130,140に電気的に接触すると、金属材質のESD保護素子170の第1及び第2面図示せずと、ESD保護素子170自体で熱をバッファリングすることができ、ボディー110の基板へのリフロー処理時に、第1リードフレーム130、第2リードフレーム140及びESD保護素子170の第1及び第2面がソルダリングされながら形成するソルダリング領域が、発光素子150で発生する熱の放出とバッファリングに用いられるため、発光素子の放熱特性を向上させることができる。図7は、第2実施例による発光素子パッケージを示す部分斜視図である。図7は、第2実施例による発光素子パッケージ200の上視断面図で、説明及び理解を助けるために、ボディー210においてキャビティ220をなす領域のうちの一領域を、第1及び第2リードフレーム230,240が露出して表れるように切端面として示した。図7を参照すると、発光素子パッケージ200は、キャビティ220を形成するボディー210、ボディー210と結合され、発光素子250に駆動電源を提供する第1及び第2リードフレーム230,240、第1及び第2リードフレーム230,240を電気的に絶縁し、第1及び第2リードフレーム230,240間の隙間を埋めて埃、水分、及びその他外部からの異物の侵入を防止する保護キャップ260、及びボディー210に形成され、第1及び第2リードフレーム230,240のそれぞれの一部分を外部に露出させる溝270を含むことができる。溝270は、第1リードフレーム230と第2リードフレーム240とが隣接する領域の内部に凹入形成する。溝270は、ツェナーダイオード、バリスタ、及びTVSのようなESD保護素子図示せずを挿入した後、ソルダーリフロー工程によって基板にソルダリングするために形成される。したがって、溝270は、図7を基準に、第1リードフレーム230の左側の一領域と第2リードフレーム240の右側の一領域にわたって形成されることができる。溝270の深さは、第1リードフレーム230と第2リードフレーム240間の中心部に向かうESD保護素子の幅によって決定されることができる。例えば、溝270は、ESD保護素子が挿入されることから、発光素子パッケージ200の基板図示せずに占める面積を最小化することができる。図示してはいないが、第1リードフレーム230は、発光素子250の下部と接する領域に放熱口図示せずが形成されることができる。この放熱口は、第1リードフレーム230に形成されることができ、発光素子250から発生する熱を直接、第1リードフレーム230と基板とが接する領域に向かって放熱させることができる。実施例では、第1リードフレーム230に発光素子250が実装されるとして説明するが、第2リードフレーム240に発光素子250を実装することもでき、この場合、第2リードフレーム240にも放熱口を形成することができるが、これに限定されない。図8及び図9は、図7に示す溝にESD保護素子を実装する前後の状態をそれぞれ示す図である。図8及び図9を参照すると、ESD保護素子280は、2端子素子であって、1対の第1及び第2電極281,282を含むことができ、第1及び第2電極281,282はそれぞれ第2リードフレーム240及び第1リードフレーム230とソルダリングされる。ここで、第1及び第2電極281,282は、ESD保護素子280の第1及び第2面図示せずに形成されることができ、この第1及び第2面図示せずは特に限定されない。ESD保護素子280は、専用装備または作業者により溝270にA方向に挿入されることで、図9に示すように溝270の内部に配置されることができる。この状態で、発光素子パッケージ200は、ソルダーリフロー工程が行われると、第1電極281と第2リードフレーム240がソルダリングされて電気的に接続状態となり、第2電極282は第1リードフレーム230とソルダリングされて電気的に接続状態となる。上述したように、溝270の大きさは、発光素子パッケージ200に装着されるESD保護素子280の大きさ及び形態によって決定される。例えば、ESD保護素子280の横寸法をd5、縦寸法をd2、高さをd4とすれば、溝270の横、縦、高さの寸法であるd6、d1、d3はそれぞれ、d5、d2、d4よりも長く形成する。実施例で、溝270は、発光素子パッケージ200の側面に形成されるものとしたが、発光素子パッケージ200の背面に形成されることもでき、これに限定されない。図10及び図11は、図7に示す溝の実施例を示す図である。図10を参照すると、溝270の内側エッジを丸面処理することによって、A方向に挿入されるESD保護素子図示せずが溝270の内側壁271に当接せずに済む。このESD保護素子と内側壁271との間の空間には、以降のソルダーリフロー工程時にソルダリング材質を充填して、ESD保護素子と第1リードフレーム230及び第2リードフレーム240とがより強固に結合されるようにする。図11は、溝270を発光素子パッケージ200の上側から見た概念図であり、溝270は、A方向に向かって狭幅となる台形とされる。このように溝270をA方向に向かうほど幅の減少するものとすることによって、ESD保護素子280が溝270に挿入される時、ESD保護素子280の角部が台形の溝270の両側壁により阻止される。すなわち、ESD保護素子280は、台形の溝270の両側壁により溝280の内部に一定の深さ以上進入することができない。専用装備または作業者によりA方向に進入するESD保護素子280は、角度θで傾斜する側壁により一定の深さまでしか進入せず、よって、ESD保護素子280は溝270の一定の位置に配置されることができる。図12は、発光素子パッケージにおいてキャビティ傾斜面を示す断面図である。図12を参照すると、キャビティ傾斜面は、段差形成される第1キャビティ傾斜面301a及び第2キャビティ傾斜面301bを含む。実施例では、第1キャビティ傾斜面301aについて、段差を有する2つの傾斜面B1,B2とすることで、第1キャビティ傾斜面301aを反射鏡として用いることができる。第1傾斜面B1と第2傾斜面B2が段差を有しながら上側に延びると、反射鏡の長さが増加する効果、すなわち、発光素子302から放出されるセンタービームを強化する方向に光の集中性を向上させることができる。図12に示す第1リードフレーム303に実装される発光素子302の下方には放熱口303aを形成することができる。放熱口303aは、発光素子302から放出される熱を発光素子302の下方に直接放熱し、発光素子302の放熱特性を向上させる。放熱口303aは、ボディー110、第1リードフレーム303及び第2リードフレーム304のうちいずれか一方に形成されることができるが、発光素子302の下方に形成されることが好ましい。第1リードフレーム303と第2リードフレーム304との間には、外部からの異物の侵入を防止するための保護キャップ300aを形成することができる。第1リードフレーム303と第2リードフレーム304は、発光素子302に正の電圧と負-の電圧を提供するので、電気的にショートしないように互いに離隔配置しなければならない。保護キャップ300aは、異物が第1リードフレーム303と第2リードフレーム304との間に侵入しないように、シリコンやエポキシのような樹脂材質で形成することができる。図13は、発光素子の配置例を示す図である。図13を参照すると、発光素子パッケージ400は、RRed、GGreen及びBBlueの発光素子402a,402b,402cと、第1リードフレーム403と、第2リードフレーム404と、保護キャップ400aと、キャビティ401と、キャビティ401により形成される第1キャビティ傾斜面401a及び第2キャビティ傾斜面401bと、ESD防止及び定電圧維持のためのESD保護素子405と、極性判断のためのカソードマーク400bと、を含む。実施例による発光素子は、R、G及びBの色相が個別形成され、R、G及びBの発光素子402a,402b,402cから放出される光が混色されて白色光を形成する。R、G及びBの発光素子402a,402b,402cからそれぞれR、G及びBの光が放出されるから、キャビティ401には、蛍光体を含まない透明材質の樹脂物を充填することができる。もし、図13に示す実施例で、R発光素子402aとG発光素子402bのみが配置される場合、白色光を励起するためには、Bの色相を励起する蛍光体を樹脂物に添加しなければならない。同様に、R発光素子402aとB発光素子402cのみが配置される場合、白色光を励起するためには、Gの色相を励起する蛍光体を樹脂物に添加しなければならない。また、G発光素子402bとB発光素子402cのみが配置される場合には、白色光を励起するために、Rの色相を励起する蛍光体を樹脂物に添加しなければならない。第1リードフレーム403には、3つまたは2つの発光素子を実装することができ、実装される発光素子の色相によって樹脂物に添加される蛍光体を決定することができる。R、G及びB発光素子402a,402b,402cは、図13に示すように、第1リードフレーム403に三角形態に配列することができるが、R、G及びBの発光素子402a,402b,402cの配列形態は特に限定されない。図14乃至図18に、キャビティへの樹脂物充填方法の様々な実施例を示す。まず、図14を参照すると、キャビティ501において、蛍光体を含む第1樹脂物503が発光素子504上に充填され、充填された第1樹脂物503上に、透明材質の第2樹脂物502が積層される。次に、図15を参照すると、キャビティ511においては、透明材質の第1樹脂物513が発光素子514上に充填され、充填された第1樹脂物513上に、蛍光体を含む第2樹脂物512が積層される。次に、図16では、同一の蛍光体を含む樹脂物がキャビティ521内に積層される。図16を参照すると、発光素子524から放出される光は、発光素子524と隣接する第1樹脂物523、及び第1樹脂物523上に積層される第2樹脂物522を通過して外部に放出される。発光素子524が青色光を放出するとすれば、第1樹脂物523及び第2樹脂物522は黄色の蛍光体を含むことができる。この場合、第1樹脂物523と第2樹脂物522に含まれる蛍光体は異なる濃度にすることができ、第2樹脂物522は、レンズ形態に加工して、発光素子524から外部に放出される光の特性を変えることができる。次に、図17は、2つ以上の蛍光体をそれぞれ含む樹脂物が順に積層される例を示す。図17を参照すると、発光素子534が青色光を放出する青色発光素子でない場合は、2つ以上の蛍光体をそれぞれ含む樹脂物をキャビティ531内に順に積層することで、白色光を励起することができる。図17では、発光素子534はG色の光を出力するとし、この場合、発光素子534から順に、B色及びR色を励起する第1樹脂物533及び第2樹脂物532が積層され、最終には白色光を励起することができる。もし、発光素子534が赤色光を放出するとすれば、第1樹脂物533はG色またはB色のいずれか一方を励起する蛍光体を含み、第2樹脂物532はG色またはB色のいずれか他方を励起する蛍光体を含むことができる。最後に、図18を参照すると、発光素子パッケージは、第1リードフレーム544、第2リードフレーム541、第1リードフレーム544に実装される発光素子548、及びキャビティ549の上側に設けられるPLF550を含む。第1リードフレーム544及び第2リードフレーム541は互いに通電しないように離隔配置され、離隔領域にはヘッドキャップ547が設けられて、第1リードフレーム544と第2リードフレーム541との間に外部から異物が侵入することを防止する。発光素子548の下部には放熱口543が形成されて、発光素子548で発生する熱を放熱させる。キャビティ549の上側には、蛍光物質を含む樹脂材質のフィルムであるPLFPhotoLuminescentFilm550が設けられる。PLF550は、発光素子548から放出される光に励起されて白色光を生成する蛍光体を含む。もし、発光素子548が青色光を放出する場合、PLF550は黄色の蛍光体を含み、発光素子548から放出される青色光に励起されて白色光を生成することができる。PLF550がキャビティ549の上側に設けられると、キャビティ549には別の蛍光体が存在しなくて済む。PLF550がキャビティ549の上側に設けられる場合には、キャビティ549には透明材質の樹脂を充填すればいい。発光素子548から放出される光がR色、G色またはUVである場合、PLF550は多層構造にすることができる。例えば、発光素子548が赤色光Rを放出する場合、PLF550は、青色及び緑色を励起する蛍光体が共に含まれる一つのフィルムにしても良く、青色及び緑色をそれぞれ励起する個別のフィルムを積層しても良い。上述の発光素子パッケージは、バックライトユニットBLU:BackLightUnit、または照明装置を含む照明システムに適用されることができ、それ以外にも、発光素子パッケージを照明として用いる装置も照明システムに含まれることができる。図19は、実施例による発光素子パッケージを含むバックライトユニットの第1実施例を示す斜視図である。図19を参照すると、バックライトユニットは、下部収納部材650、反射板620、複数の発光素子モジュール640、及び複数の光学シート630を含むことができる。ここで、発光素子モジュール640は、複数の発光素子パッケージ644をアレイ配列し易いように印刷回路基板642に実装することができる。一方、発光素子パッケージ644の底面には複数の突起などが設けられて、発光素子パッケージ644がR、G、B色の光を放出するもので構成されて白色光を生成する場合、赤色光、緑色光及び青色光の混合効果を向上させることもできる。もちろん、発光素子パッケージ644が白色光のみを放出する場合にも、底面の突起により白色光が均一に拡散しつつ放出されることができる。反射板620は、高い光反射率を有するプレートにして光損失を低減させることができる。光学シート630は、輝度向上シート632、プリズムシート634及び拡散シート635のうち少なくとも一つを含むことができる。拡散シート635は、発光素子モジュール640から入射した光を液晶表示パネル図示せずの正面に進行させ、広い範囲で均一な分布を有するように光を拡散させつつ液晶表示パネル図示せずに照射することができる。プリズムシート634は、プリズムシート634に入射する光のうち、斜めに入射する光を垂直に出射するように変化させる役割を果たす。すなわち、拡散シート635から出射する光を垂直光に変換させるために、少なくとも一つのプリズムシート634を液晶表示パネル図示せずの下部に配置することができる。輝度向上シート632は、自身の透過軸に平行な光は透過させ、透過軸に垂直な光は反射させる。図20は、実施例による発光素子パッケージを含むバックライトユニットの第2実施例を示す斜視図である。図20を参照すると、バックライトユニットは、下部収納部材700、光を出力する発光素子モジュール710、発光素子モジュール710に隣接配置された導光板720、及び複数の光学シート図示せずを含むことができる。複数の光学シート図示せずは、導光板720上に配置することができ、これは、図19で説明した複数の光学シート630と同一なので、その説明は省略する。発光素子モジュール710は、複数の発光素子パッケージ714が印刷回路基板712上に実装されてアレイをなすことができる。このような印刷回路基板712には、MCPCBMetalCorePCBまたはFR4材質のPCBを用いることができ、その他にも種々のものを適用することができる。また、印刷回路基板712は、四角板の形状に限定されず、バックライトアセンブリーの構造に応じて様々な形態に製作可能である。導光板720は、発光素子モジュール714から出力した光を面光源の形態に変えて液晶表示パネル図示せずに出射させ、導光板720から出射した光の輝度分布を均一にさせ、垂直入射性を向上させる複数の光学フィルム図示せずと、導光板720の背面に配置されて、導光板720の後方に放出される光を導光板720の方に反射させる反射シート図示せずと、を備えることができる。一方、図19に示す垂直型バックライトユニットの構造と図20に示すエッジ型バックライトユニットの構造とを組み合わせて使用することもできる。図21は、実施例による発光素子パッケージを含む照明装置を示す斜視図である。図21を参照すると、照明装置800は、笠かさ802と、笠802の一側面に配列される発光素子パッケージ801a~801nと、で構成され、図示してはいないが、各発光素子パッケージ801a~801nに電源を供給する電源装置が備えられる。実施例による発光素子パッケージは、通常の発光素子に比べて、ツェナーダイオードのようなESD保護素子により吸収される光がないから、より高い光量の出力を期待することができる。図21では、蛍光灯タイプの笠を例示しているが、これに限定されず、実施例による発光素子は、一般の3波長形電球タイプ、FPLタイプ、蛍光灯タイプ、ハロゲンランプタイプ、メタルランプタイプ、及びその他様々なタイプとソケット規格に適用することができる。図19乃至図21に示すバックライトユニット及び照明装置は照明システムに含まれることができ、実施例による発光素子パッケージを照明として使用する装置も照明システムに含まれることができ、これに限定されない。以上の実施例で説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも一つの実施例に含まれるが、必ずしも一つの実施例にのみ限定されるわけではない。なお、各実施例に示された特徴、構造、効果などは、実施例の属する分野における通常の知識を有する者には、他の実施例と組み合わせまたは変形して実施可能である。したがって、それら組み合わせと変形に係る内容も、本発明の範囲に含まれるものとして解釈すべきである。以上では具体的な実施例に挙げて本発明を説明してきたが、これらは単なる例示に過ぎず、本発明を限定するためのものではない。したがって、当該技術の分野に属する通常の知識を有する者にとっては、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲で様々な変形及び応用が可能であるということは明らかである。例えば、実施例に具体的に示した各構成要素は、様々な変形実施が可能である。そして、これらの変形及び応用も、添付の請求範囲に規定する本発明の範囲に含まれるものとして解釈すべきである。"