"対向面を有する少なくとも第1キャリアと、該第1キャリアと結合し、各々が上記第1キャリアの各対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する複数の抵抗器と、対向面を有し、電気コンタクトが上記各対向面にて露出され、一方の対向面にて露出された各電気コンタクトが他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された第1電気コンタクトアセンブリと、上記第1キャリアの一方の面にて露出された上記電気コンタクトと上記第1電気コンタクトアセンブリの一方の面にて露出された上記電気コンタクトが互いに接触し選択的に合い合わされた上記第1キャリア及び上記第1電気コンタクトアセンブリと、上記第1キャリア又は上記第1電気コンタクトアセンブリの少なくとも一方を回路基板又はプローブヘッドの少なくとも一方に選択的に固定する手段とを具えた抵抗プロービングチップ装置。対向面を有する少なくとも第1キャリアと、該第1キャリアと結合し、各々が上記第1キャリアの各対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する複数の抵抗器と、対向面を有し、電気コンタクトが各上記対向面で露出し、他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された一方の対向面にて各電気コンタクトが露出された第1電気コンタクトアセンブリと、対向面を有し、電気コンタクトが上記対向面の各々で露出され、他方の対向面で露出された対応電気コンタクトが電気的に結合された一方の対向面で各電気コンタクトが露出された第2電気コンタクトアセンブリと、互い選択的に合い合わされ、上記第1キャリア、第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリの対向面にて露出された上記電気コンタクトが上記第1キャリア、第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリの合った対向面にて露出された対向電気コンタクトに選択的に接触する上記第1キャリア、上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリと、上記第1キャリア、上記第1電気コンタクトアセンブリ又は上記第2電気コンタクトアセンブリの少なくとも1つを回路基板又はプローブヘッドの少なくとも1つに選択的に固定する手段とを具える抵抗プロービングチップ装置。そこに電気コンタクトを有する第1回路基板を少なくとも含むプローブヘッドと、対向面を有し、電気コンタクトが各上記対向面にて露出し、一方の対向面にて露出された各電気コンタクトが他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された少なくとも第1電気コンタクトアセンブリと、対向面と第1キャリアに結合した複数の抵抗器とを有し、各抵抗器が上記第1キャリアの各上記対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する少なくとも上記第1キャリアと、互いに選択的に合い合わされ、上記プローブヘッドの上記第1回路基板、上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第1キャリアの面にて露出された上記電気コンタクトが、上記プローブヘッドの上記第1回路基板、上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第1キャリアの上記合った面にて露出された対向電気コンタクトに接触した上記プローブヘッドの上記第1回路基板、上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第1キャリアと、上記第1キャリア及び第1電気コンタクトアセンブリの少なくとも1つを受ける上記プローブヘッドに固定され、上記電気コンタクトアセンブリ及び上記第1キャリアの少なくとも1つをハウジング及び上記プローブヘッドの上記第1回路基板の間に捕捉するハウジングとを具えたロジックアナライザプロービング装置。本発明は、従来技術の上述の不都合及び欠点を克服し、ロジックアナライザプロービング装置にて使用できる抵抗プロービングチップ装置を提供する。本発明の概念は、次の通りである。1対向面を有する少なくとも第1キャリアと;該第1キャリアと結合し、各々が上記第1キャリアの各対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する複数の抵抗器と;対向面を有し、電気コンタクトが上記各対向面にて露出され、一方の対向面にて露出された各電気コンタクトが他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された第1電気コンタクトアセンブリと;上記第1キャリアの一方の面にて露出された上記電気コンタクトと上記第1電気コンタクトアセンブリの一方の面にて露出された上記電気コンタクトが互いに接触し選択的に合い合わされた上記第1キャリア及び上記第1電気コンタクトアセンブリと;上記第1キャリア又は上記第1電気コンタクトアセンブリの少なくとも一方を回路基板又はプローブヘッドの少なくとも一方に選択的に固定する手段とを具えた抵抗プロービングチップ装置。2対向面を有するマルチプルキャリアと;該マルチプルキャリアの各々と結合し、各々が上記マルチプルキャリアの各々の各対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する複数の抵抗器と;上記第1電気コンタクトアセンブリに選択的に合い合わされ、上記第1キャリア及び1つ以上の上記マルチプレクスキャリアの一方の面で露出された上記電気コンタクトが上記第1電気コンタクトアセンブリの一方の面にて露出された対応電気コンタクトに接触する上記第1キャリア及び1つ以上の上記マルチプルキャリアと;上記第1キャリア及び1つ以上の上記マルチプルキャリア又は上記第1電気コンタクトアセンブリの少なくとも一方を上記回路基板又は上記プローブヘッドの少なくとも一方に選択的に固定する手段とを更に具えた概念1の抵抗プロービングチップ装置。3上記第1キャリア及びマルチプルキャリアに結合された上記複数の抵抗器は、上記各第1キャリア及びマルチプルキャリアを介して形成された開口内に配置されたディスクリート抵抗器である概念2の抵抗プロービングチップ装置。4上記第1キャリア及び上記1つ以上のマルチプルキャリアの各々がセラミックサブストレートを有し、上記複数の抵抗器が上記セラミックサブストレートの各々に配置されている概念2の抵抗プロービングチップ装置。5上記第1電気コンタクトは、可撓性回路、そこに配置された圧縮可能なスプリングコンタクトを有するハウジング、又は導電エラストマコンタクトを有するエラストマ材料の少なくとも1つから形成される概念1の抵抗プロービングチップ装置。6対向面を有する少なくとも第1キャリアと;該第1キャリアと結合し、各々が上記第1キャリアの各対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する複数の抵抗器と;対向面を有し、電気コンタクトが各上記対向面で露出し、他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された一方の対向面にて各電気コンタクトが露出された第1電気コンタクトアセンブリと;対向面を有し、電気コンタクトが上記対向面の各々で露出され、他方の対向面で露出された対応電気コンタクトが電気的に結合された一方の対向面で各電気コンタクトが露出された第2電気コンタクトアセンブリと;互い選択的に合い合わされ、上記第1キャリア、第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリの対向面にて露出された上記電気コンタクトが上記第1キャリア、第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリの合った対向面にて露出された対向電気コンタクトに選択的に接触する上記第1キャリア、上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリと;上記第1キャリア、上記第1電気コンタクトアセンブリ又は上記第2電気コンタクトアセンブリの少なくとも1つを回路基板又はプローブヘッドの少なくとも1つに選択的に固定する手段とを具える抵抗プロービングチップ装置。7上記第1キャリアが上記第1及び第2電気コンタクトアセンブリの間に配置され、第3電気コンタクトアセンブリが上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリの少なくとも一方に選択的に合い合わされる概念6の抵抗プロービングチップ装置。8上記第1キャリアが上記第1及び第2電気コンタクトアセンブリの間に配置され、第3電気コンタクトアセンブリが上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリの一方に合い合わされ、第4電気コンタクトアセンブリが上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリの他方に合い合わされる概念6の抵抗プロービングチップ装置。9対向面を有する少なくとも第2キャリアと;該第2キャリアに結合され、各々が上記第2キャリアの各対向面で露出された対向電気コンタクトを有する複数の抵抗器と;上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリの少なくとも一方に選択的に合い合わされ、上記第1及び第2キャリア、第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリの対向面にて露出された対応電気コンタクトが、上記第1及び第2キャリア、第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリの合わさった対向面にて露出された対応電気コンタクトに選択的に接触した上記電気コンタクトが露出された上記第1キャリア及び上記第2キャリアと;上記第1及び第2キャリア、上記第1電気コンタクトアセンブリ又は上記第2電気コンタクトアセンブリの少なくとも1つを上記回路基板又は上記プローブヘッドの少なくとも1つに選択的に固定する手段とを更に具えた概念6の抵抗プロービングチップ装置。10上記第1及び第2キャリアが上記第1及び第2電気コンタクトアセンブリの間に配置され、第3電気コンタクトアセンブリが上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリの少なくとも1つに選択的に合い合わされる概念9の抵抗プロービングチップ装置。11上記第1及び第2キャリアが上記第1及び第2電気コンタクトアセンブリの間に配置され、第3電気コンタクトアセンブリが上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリの一方に合い合わされ、第4電気コンタクトアセンブリが上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリの他方に合い合わされる概念9の抵抗プロービングチップ装置。12上記第1電気コンタクトアセンブリ、上記第2電気コンタクトアセンブリ、上記第3電気コンタクトアセンブリ及び上記第4電気コンタクトアセンブリは、可撓性回路、そこに配置された圧縮可能なスプリングコンタクトを有するハウジング、又は電気的導電性エラストマコンタクトを有するエラストマ材料の少なくとも1つから形成される概念11の抵抗プロービングチップ装置。13上記第1及び第2キャリアに結合した上記複数の抵抗器が、上記第1及び第2キャリアを介して形成された開口内に配置されたディスクリート抵抗器である概念9の抵抗プロービングチップ装置。14上記第1及び第2キャリアの各々がセラミックサブストレートを具え、上記複数の抵抗器が上記第1及び第2セラミックサブストレート上に配置されている概念9の抵抗プロービングチップ装置。15そこに電気コンタクトを有する第1回路基板を少なくとも含むプローブヘッドと;対向面を有し、電気コンタクトが各上記対向面にて露出し、一方の対向面にて露出された各電気コンタクトが他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された少なくとも第1電気コンタクトアセンブリと;対向面と第1キャリアに結合した複数の抵抗器とを有し、各抵抗器が上記第1キャリアの各上記対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する少なくとも上記第1キャリアと;互いに選択的に合い合わされ、上記プローブヘッドの上記第1回路基板、上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第1キャリアの面にて露出された上記電気コンタクトが、上記プローブヘッドの上記第1回路基板、上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第1キャリアの上記合った面にて露出された対向電気コンタクトに接触した上記プローブヘッドの上記第1回路基板、上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第1キャリアと;上記第1キャリア及び第1電気コンタクトアセンブリの少なくとも1つを受ける上記プローブヘッドに固定され、上記電気コンタクトアセンブリ及び上記第1キャリアの少なくとも1つをハウジング及び上記プローブヘッドの上記第1回路基板の間に捕捉するハウジングとを具えたロジックアナライザプロービング装置。16上記プローブヘッド内に含まれる電気コンタクトを有する第2回路基板と;上記第2キャリアに結合された複数の抵抗器及び対向面を有し、第2キャリアの各対向面にて露出された対向電気コンタクトを各抵抗器が有する少なくとも第2キャリアと;互いに選択的に合い合わされ、上記プローブヘッドの上記第2回路基板、上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2キャリアの面にて露出された上記電気コンタクトが、上記プローブヘッドの上記第2回路基板、上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2キャリアの上記合った面にて露出された対応電気コンタクトに接触する上記プローブヘッドの上記第2回路基板、上記第1デッキコンタクトアセンブリ及び上記第2キャリアと;上記第1電気コンタクトアセンブリ又は上記第1及び第2キャリアを受け、上記第1電気コンタクトアセンブリ並びに上記第1及び第2キャリア又は上記第1電気コンタクトアセンブリ若しくは上記第1及び第2キャリアを上記プローブヘッドの上記第1及び第2回路基板と上記ハウジングの間に捕捉する上記ハウジングとを更に具える概念15のロジックアナライザプロービング装置。17対向面を有し、電気コンタクトが各上記対向面にて露出し、一方の対向面にて露出された各電気コンタクトが他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された少なくとも第2電気コンタクトアセンブリと;互いに選択的に合い合わされ、上記第1電気コンタクトアセンブリ、上記第2電気コンタクトアセンブリ及び第1キャリアの上記対向面にて露出された上記電気コンタクトが、上記第1電気コンタクトアセンブリ、上記第2電気コンタクトアセンブリ及び第1キャリアの上記合わさった面にて露出された対向電気コンタクトに接触する上記第1電気コンタクトアセンブリ、第2電気コンタクトアセンブリ及び第1キャリアと;上記第2電気コンタクトアセンブリ又は上記第1キャリアを受け、上記第1キャリア、上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリ又は上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリを上記プローブヘッドの上記第1回路基板及び上記ハウジングの間に捕捉する上記ハウジングとを更に具える概念15のロジックアナライザプロービング装置。18対向面を有し、電気コンタクトが各上記対向面にて露出し、一方の対向面にて露出された対応電気コンタクトが、他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された少なくとも第2電気コンタクトアセンブリと;上記第1及び第2キャリア又は上記第1電気コンタクトアセンブリに選択的に合い合わされ、上記第2電気コンタクトアセンブリの面にて露出された上記電気コンタクトが、上記第1及び第2キャリア又は上記第1電気コンタクトアセンブリの上記合った面にて露出された対応電気コンタクトに接触する上記第2電気コンタクトアセンブリと;上記第2電気コンタクトアセンブリ又は上記第1及び第2キャリアを受け、上記第1及び第2キャリア、上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリ又は上記第1電気コンタクトアセンブリ及び上記第2電気コンタクトアセンブリを上記ハウジング及び上記プローブヘッドの上記第1及び第2回路基板の間に捕獲する上記ハウジングとを更に具える概念16のロジックアナライザプロービング装置。19対向面を有する第2電気コンタクトアセンブリを更に具え、電気コンタクトが各上記対向面にて露出し;一方の上記対向面にて露出された各電気コンタクトが他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合し;複数の電気コンタクトを有する被試験装置の回路基板に上記第2電気コンタクトアセンブリが固定され;上記だ2電気コンタクトアセンブリの一方の面にて露出された上記電気コンタクトが上記被試験装置の上記回路基板の上記電気コンタクトに選択的に合い合わされ;上記第2電気コンタクトアセンブリの他方の面にて露出された上記電気コンタクトが上記第1キャリアの上記電気コンタクトに選択的に合い合わされた概念15のロジックアナライザプロービング装置。20対向面を有する第2電気コンタクトアセンブリを更に具え;電気コンタクトが各上記対向面にて露出され;一方の面にて露出された各電気コンタクトが他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合され;複数の電気コンタクトを有する被試験装置の回路基板に上記第2電気コンタクトアセンブリが固定され;上記第2電気コンタクトアセンブリの一方の面にて露出された上記電気コンタクトが上記被試験装置の上記回路基板の上記電気コンタクトに選択的に合い合わされ;上記第2電気コンタクトアセンブリの他方の面にて露出された上記電気コンタクトが上記第1及び第2キャリアの上記電気コンタクトに選択的に合い合わされた概念16のロジックアナライザプロービング装置。本発明によれば、抵抗プロービングチップ装置は、少なくとも第1キャリア及びダイナミック電気コンタクトアセンブリを有する。第1キャリアは、対向面を有し、複数の抵抗器がキャリアに結合する。複数の抵抗器の各々は、対向電気コンタクトを有し、これら対向電気コンタクトは、第1キャリアの各面で露出する。複数の抵抗器は、第1キャリアを介して形成された開口内に配置されたディスクリート抵抗器でもよい。第1キャリアは、セラミックサブストレートでもよく、複数の抵抗器は、サブストレートの対向面の一方又は両方に配置される。第1電気コンタクトアセンブリは、対向面を有し、電気コンタクトが各対向面にて露出される。一方の対向面にて露出された各電気コンタクトは、他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合される。第1電気コンタクトアセンブリは、可撓回路材料を用いて形成してもよいし、導電性エラストマコンタクトを有するエラストマ材料を用いて形成してもよい。第1電気コンタクトアセンブリは、そこに配置された圧縮可能なスプリングコンタクトを有するハウジングを用いても形成できる。第1キャリア及び第1電気コンタクトアセンブリは、互いに選択的に合い合わされて、電気コンタクトが第1キャリアの1つの面にて露出し、互いに接触した第1電気コンタクトアセンブリの1つの面にて電気コンタクトが露出する。第1キャリア及び/又は第1電気コンタクトアセンブリは、被試験装置の回路基板又はプローブヘッドのいずれかに選択的に固定できる。抵抗プロービングチップ装置は、対向面を有するマルチプルキャリアを有することもできる。マルチプルキャリアは、第1キャリアと同じ又は類似の構成を有する。第1キャリア及び1つ以上のマルチプルキャリアは、第1電気コンタクトアセンブリに選択的に合い合わせられる。電気コンタクトが各第1キャリアの1つの面にて露出し、電気コンタクトに対応する1つ以上のマルチプルキャリアコンタクトが第1電気コンタクトアセンブリの1つの面で露出する。第1キャリア及び1つ以上のマルチプルキャリア及び/又は第1電気コンタクトアセンブリは、被試験装置の回路基板又はプローブヘッドのいずれかに選択的に固定できる。抵抗プロービングチップ装置は、対向面を有するマルチプル電気コンタクトアセンブリを有してもよい。マルチプル電気コンタクトアセンブリは、第1電気コンタクトアセンブリと同じか又は類似の構成を有する。第1電気コンタクトアセンブリの対向面にて露出された電気コンタクト、1つ以上のマルチプル電気コンタクトアセンブリ、第1キャリア及び1つ以上のマルチプルキャリアは、第1電気コンタクトアセンブリ、1つ以上のマルチプル電気コンタクトアセンブリ、第1キャリア及び1つ以上のマルチプルキャリアの合った対向面にて露出された対応電気コンタクトに選択的に接触する。第1キャリア、又は第1キャリア及び1つ以上のマルチプルキャリア、及び/又は第1電気コンタクトアセンブリ、及び/又は第1電気コンタクトアセンブリ及び1つ以上のマルチプル電気コンタクトアセンブリは、被試験装置の回路基板又はプローブヘッドのいずれかに選択的に固定できる。マルチプル電気コンタクトアセンブリの第1電気コンタクトアセンブリ及び第2電気コンタクトアセンブリの間に配置された第1及び1つ以上のマルチプルキャリア又は第1キャリアにより抵抗プロービングチップ装置を構成できる。マルチプル電気コンタクトアセンブリの第3電気コンタクトアセンブリは、第1電気コンタクトアセンブリ及び第2電気コンタクトアセンブリの少なくとも一方に選択的に合い合わさるように含まれてもよい。マルチプル電気コンタクトアセンブリの第4電気コンタクトアセンブリは、第1電気コンタクトアセンブリ及び第2電気コンタクトアセンブリの少なくとも他方に選択的に合い合わさるように含まれてもよい。ロジックアナライザプロービング装置は、そこに電気コンタクトを有する少なくとも第1回路基板を含むプローブヘッドと、少なくとも第1キャリア及び第1電気コンタクトアセンブリを有する抵抗プロービングチップ装置とを有する。第1キャリアは、対向面を有し、複数の抵抗器が第1キャリアに結合する。複数の抵抗器の各々は、第1キャリアの各面にて露出された対向電気コンタクトを有する。複数の抵抗器は、第1キャリアを介して形成された開口内に配置されたディスクリート抵抗器でもよい。第1キャリアは、セラミックサブストレートでもよく、複数の抵抗器がサブの対向面の一方又は両方に配置される。第1電気コンタクトアセンブリは、対向面を有し、電気コンタクトが各対向面にて露出する。一方の対向面で露出された各電気コンタクトは、他方の対向面で露出された対応電気コンタクトに電気的に結合する。第1電気コンタクトアセンブリは、可撓性回路材料を用いて形成できるし、又は、電気コンタクトエラストマコンタクトを用いても形成できる。第1電気コンタクトアセンブリも、そこに配置された圧縮可能なスプリングコンタクトを有するハウジングを用いて形成できる。第1回路基板、第1電気コンタクトアセンブリ及び第1キャリアは、互いに選択的に合い合わされて、第1回路基板、第1電気コンタクトアセンブリ及び第1キャリアの面にて露出された電気コンタクトが、プローブヘッドの第1回路基板、第1電気コンタクトアセンブリ及び第1キャリアの合った面にて露出された対応電気コンタクトに接触する。ハウジングは、第1電気コンタクトアセンブリ及び第1キャリアの少なくとも一方をプローブヘッドの第1回路基板及びハウジングの間に固定する。ロジックアナライザプロービング装置は、対向面を有する少なくとも第2電気コンタクトアセンブリも具えることができる。第2電気コンタクトアセンブリは、第1電気コンタクトアセンブリと同じ又は類似の構成である。第1電気コンタクトアセンブリ、第2電気コンタクトアセンブリ及び第1キャリアは、互いに選択的に合い合わされ、第1電気コンタクトアセンブリ、第2電気コンタクトアセンブリ及び第1キャリアの対向面にて露出された電気コンタクトが、第1電気コンタクトアセンブリ、第2電気コンタクトアセンブリ及び第1キャリアの合った面にて露出された対応電気コンタクトに接触する。ハウジングは、第2電気コンタクトアセンブリ又は第1キャリアを受け、第1キャリア、第1電気コンタクトアセンブリ及び第2電気コンタクトアセンブリ、又は第1電気コンタクトアセンブリ及び第2電気コンタクトアセンブリを、プローブヘッドの第1回路基板及びハウジングの間に捕捉する。第2電気コンタクトアセンブリは、複数の電気コンタクトを有する被試験装置の回路基板にも固定できる。第2電気コンタクトアセンブリの一方の面にて露出された電気コンタクトは、被試験装置の回路基板の電気コンタクトに選択的に合い合わされ、第2電気コンタクトアセンブリの他方の面にて露出された電気コンタクトは、第1キャリアの電気コンタクト又は第1電気コンタクトアセンブリに選択的に合いあわされる。ロジックアナライザプロービング装置のプローブヘッドは、そこの電気コンタクト及び第2キャリアを有する第2回路基板を有してもよい。第2キャリアは、第1キャリアと同じ又は類似の構成である。プローブヘッドの第2回路基板、第1電気コンタクトアセンブリ及び第2キャリアは、互いに選択的に合い合わされ、電気コンタクトがプローブヘッドの第2回路基板の面にて露出する。第1電気コンタクトアセンブリ及び第2キャリアは、プローブヘッドの第2回路基板、第1電気コンタクトアセンブリ及び第2キャリアの合わさった面で露出された対応電気コンタクトに接触する。ハウジングは、第1電気コンタクトアセンブリ又は第1及び第2キャリアを受け、第1電気コンタクトアセンブリ及び第1及び第2キャリア、又は第1電気コンタクトアセンブリ若しくは第1及び第2キャリアを、ハウジング及びプローブヘッドの第1及び第2回路基板の間に捕獲する。第2電気コンタクトアセンブリを用いてもよく、プローブヘッド内の第2回路基板は、そこの電気コンタクト及び第2電気コンタクトアセンブリを有する。第2電気コンタクトアセンブリは、第1電気コンタクトアセンブリと同じ又は類似の構成を有する。第2電気コンタクトアセンブリは、第1及び第2キャリア又は第1電気コンタクトアセンブリに選択的に合い合わされ、第2電気コンタクトアセンブリの面にて露出された電気コンタクトが、第1及び第2キャリア又は第1電気コンタクトアセンブリの合った面にて露出された対応電気コンタクトに接触する。ハウジングは、第2電気コンタクトアセンブリ又は第1及び第2キャリアを受け、第1及び第2キャリア、第1電気コンタクトアセンブリ及び第2電気コンタクトアセンブリ、又は第1電気コンタクトアセンブリ及び第2電気コンタクトアセンブリを、ハウジング及びプローブヘッドの第1及び第2回路基板の間に捕獲する。第2電気コンタクトアセンブリは、複数の電気コンタクトを有する被試験装置の回路基板に固定できる。第2電気コンタクトアセンブリの一方の面にて露出された電気コンタクトは、被試験装置の回路基板の電気コンタクトに選択的に合い合わされ、第2電気コンタクトアセンブリの他方の面にて露出された電気コンタクトは、第1電気コンタクトアセンブリ又は第1及び第2キャリアの電気コンタクトに選択的に合いあわされる。本発明の目的、利点及び他の新規な特徴は、添付の請求項及び付属図面に関連して理解した際に、以下の詳細な説明から明らかになろう。図1を参照すると、本発明による抵抗プロービングチップ装置に用いることが可能なキャリア10の分解斜視図が示されている。キャリア10は、プラスチック、エラストマなどの如き非導電性材料を用いて対向面12及び14を有する平面ボディとして形成できる。開口16は、対向面12、14に延びてキャリア10を介して形成される。その対向端部にて電気コンタクト20を有するディスクリート抵抗器要素18は、開口16内に配置され、ディスクリート抵抗要素18の電気コンタクト20がキャリア10の対向面12、14にて露出している。キャリア10での使用に適するディスクリート抵抗要素18は、ペンシルバニア州マルバーンのヴィスハイインターテクノロジーインクが製造販売するCRCW0402型及びCRCW0201型薄膜矩形チップ抵抗器を含む。エラストマで形成されたキャリア10は、抵抗要素18を保持すると共に、各抵抗要素18の個別のコンプライアンスを可能にするために、現在の実施例において、好ましくは約70ショアーAの硬度計を有さなければならない。しかし、しかし、約50から約100のレンジの硬度計も適切である。図2A及び2Bは、セラミック材料などを用いたサブストレートとして形成できる他のキャリア10の斜視の上面図及び下面図を示す。セラミックサブストレートキャリア10は、対向面12、14を有し、電気コンタクト20が対向面12、14上に形成される。抵抗要素22がセラミックサブストレートキャリア10上に形成され、抵抗要素22の拓端部が電気コンタクト20に結合する。抵抗要素22及び電気コンタクト20は、周知の厚膜、薄膜又は他の技術を用いて形成される。各抵抗要素22の電気コンタクト20の一方は、セラミックサブストレートキャリア10の対向面12、14の一方上に形成され、各抵抗要素22の他方の電気コンタクト20は、セラミックサブストレートキャリア10の対向面12、14の他方上に形成される。代わりに、電気コンタクト20をセラミックサブストレートキャリア10の対向面上に形成してもよく、この代替は、セラミックサブストレートキャリア10の対向平面12、14上に形成される。更なる代替は、ディスクリート抵抗器で形成された抵抗要素22を有する。各ディスクリート抵抗器の一端は、セラミックサブストレートキャリア10の対向側面の一方上に形成された電気コンタクト20に接続され、各ディスクリート抵抗器の他端は、セラミックサブストレートキャリア10の側面の他方に形成された電気コンタクト20に接続される。図3A及び3Bに示す如く、本発明による抵抗プロービングチップ装置は、少なくとも第1電気コンタクトアセンブリ第1ECA30を有する。電気コンタクトアセンブリ30は、対向面32及び34を有し、電気コンタクト36が対向面32、34にて露出する。対向面32、34の一方にて露出された各電気コンタクト36は、他方の対向面にて露出された対応電気コンタクト36に電気的に結合する。対向面32、34にて露出された電気コンタクト36は、キャリア10の対向面12、14にて露出された抵抗要素18、22の電気コンタクト20に対応する。一実施例において、対向面32、34上に形成される共にビアによる電気導体により互いに結合した対応電気コンタクト36を有する可撓性回路材料38により電気コンタクトアセンブリ30が形成される。好ましくは、可撓性回路材料38の厚さは、0.010インチのオーダである。第2実施例において、電気コンタクトアセンブリは、エラストマ材料により形成された導電コンタクトを有するエラストマ材料により形成してもよい。ある設計において、多数の細い電気ワイヤが電気コンタクトの各々を形成し、細い電気ワイヤが電気コンタクトアセンブリ30の対向面32、34に延びる。好ましくは、エラストマ材料の開放された高さが0.039インチのオーダであり、圧縮された高さが0.031インチである。図3Bは、電気コンタクトアセンブリ30の更なる実施例を示し、金属スプリング電気コンタクト36がハウジング40内に配置される。金属スプリング電気コンタクトの端部は、電気コンタクトアセンブリ30の対向面32、34内に形成された開口42から延びる。電気コンタクトアセンブリ30に利用可能な金属スプリング電気コンタクトの一例は、ニューハンプシャー州ハンプトンビーチのアーデントコンセプツインクが製造販売しているRCスプリングプローブである。好ましくは、金属スプリング電気コンタクトの開放された高さは、0.036インチである。圧縮された高さは、0.031インチであり、電気コンタクトアセンブリ30のハウジング40の厚さで設定される。図4は、本発明による抵抗プロービングチップ装置の代わりの実施例を示す。図4の実施例は、第1及び第2キャリア50及び52を有する。一実施例において、キャリア50、52は、そこに形成された抵抗要素54を有するセラミックサブストレートである。電気コンタクト56は、抵抗要素54の端部に形成され、電気コンタクト56がセラミックサブストレートキャリア50、52の対向側面58及び60にわたって延びる。周知の厚膜、薄膜などの技術を用いて、抵抗要素54及び電気コンタクト56を形成する。代わりの実施例において、抵抗要素54は、回路基板の如きキャリア50、52に固定された対向電気コンタクト56を有するディスクリート抵抗器でもよい。ディスクリート抵抗器54の電気コンタクト56は、回路基板の対向面の上に延びる。図5A~5Lを参照すると、本発明による抵抗プロービングチップ装置62の種々の構成が示されている。単一又は複数のキャリア10、50、52及び/又は第1ECA30は、ロジックアナライザプローブのプローブヘッド64に固定でき、また、被試験装置の回路基板66に固定できる。プローブヘッド64は、単一又は複数のキャリア10、50、52の抵抗要素18、22、54に対応する電気コンタクトを有する少なくとも第1回路基板図示せずを有する。単一又は複数のキャリア10、50、52の対向面12、14、58、60の1つにて露出された電気コンタクト20、56は、第1ECA30の対向面32、34の1つにて露出された電気コンタクト36に選択的に合い合わされる。単一又は複数のキャリア10、50、52の対向面12、14、58、60の他方にて露出された電気コンタクト20、56、又は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64の回路基板上の電気コンタクトに選択的に合い合わされる。同様に、単一又は複数のキャリア10、50、52の対向面12、14、58、60の他方にて露出された電気コンタクト20、56、又は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに選択的に合い合わされる。選択的に、互いに合い結合し、プローブヘッド64の回路基板及び/又は被試験装置の回路基板66に合い合わされるキャリア10又はキャリア5052及び第1ECA30の能力により、これらの1つが非動作になったならば、単一又は複数のキャリア及び電気コンタクトアセンブリの選択的な置き換えを選択的に置き換えることができる。図5Aにおいて、プローブヘッド64に合うハウジング70により、第1キャリア10及び第1ECA30がプローブヘッド64に固定される。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。ロジックプローブソケットハウジング72の如き固定手段を用いてプローブヘッド64が被試験装置の回路基板66に固定された際に、ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、被試験装置の回路基板66の電気コンタクトに接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された対応電気コンタクト36に接触する。図5Bにおいて、第1キャリア10及び第1ECA30の位置を逆にしている。第1ECA30の対向面32、34の一方で露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッドが回路基板66のソケットハウジング72内に挿入されたとき、第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された対応電気コンタクト20に接触する。図5Cにおいて、ハウジング70により第1キャリア10がプローブヘッド64に固定され、ソケットハウジング72により第1ECA30が被試験装置の回路基板66に固定される。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72内に挿入されると、第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された対応電気コンタクト36に接触する。図5Dにおいて、第1ECA30は、ハウジング70によりプローブヘッド64に固定され、第1キャリア10は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されたときに、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された対応電気コンタクト20に接触する。図5Eにおいて、ソケットハウジング72により、第1キャリア10及び第1ECA30は、被試験装置の回路基板66に固定される。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36に接触する。第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されたときに、第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、プローブヘッド64内の回路基板上の対応電気コンタクトに接触する。図5Fにおいて、第1キャリア10及び第1ECA30の位置が逆になっている。ソケットハウジング72により、第1ECA30及び第1キャリア10は、被試験装置の回路基板66に固定される。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64を回路基板66上のソケットハウジング72に挿入したとき、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64内の回路基板上の対応電気コンタクトに接触する。図5Gにおいて、プローブヘッド64と合うハウジング70により、第1及び第2キャリア50、52並びに第1ECA30は、プローブヘッド64に固定される。各第1及び第2キャリア50、52の対向面58、60の一方にて露出された電気コンタクト56は、プローブヘッド64内の第1及び第2回路基板図示せず上の電気コンタクトに接触する。各第1及び第2キャリア50、52の他方の対向面58、60にて露出された電気コンタクト56は、第1ECA30の対向面32、34の一方上の対応電気コンタクト36に接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されたとき、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。上述の構成のように、ロジックプローブソケット72の如き固定手段を用いて、プローブヘッド64が回路基板66に取り付けられる。図5Hにおいて、第1及び第2キャリア50、52と第1ECA30との位置が逆になっている。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64内の第1及び第2回路基板上の電気コンタクトに接触する。第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、各第1及び第2キャリア50、52の対向面58、60の他方にて露出された対応電気コンタクト56に接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されたとき、各第1及び第2キャリア50、52の対向面58、60の他方にて露出された電気コンタクト56は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。図5Iにおいて、第1及び第2ソケットキャリア50、52は、ハウジング70によりプローブヘッド64に固定され、第1ECA30は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。各第1及び第2キャリア50、52の対向面58、60の一方にて露出された電気コンタクト56は、プローブヘッド64内の第1及び第2回路基板上の電気コンタクトに接触する。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64を回路基板66上のソケットハウジング72に挿入したとき、第1及び第2キャリア50、52の対向面58、60の他方にて露出された電気コンタクト56は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された対応電気コンタクト36に接触する。図5Jにおいて、第1ECA30は、ハウジング70によりプローブヘッド64に固定され、第1及び第2キャリア50、52は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。第1ECA30の対向面の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64の第1及び第2回路基板上の電気コンタクトに接触する。各第1及び第2キャリア50、52の対向面58、60の一方にて露出された電気コンタクト56は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されたとき、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、各第1及び第2キャリア50、52の対向面58、60の他方にて露出された対応電気コンタクト56に接触する。図5Kにおいて、第1及び第2キャリア50、52並びに第1ECA30は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。第1及び第2キャリア50、52の対向面58、60の一方にて露出された電気コンタクト56は、第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された対応電気コンタクト36に接触する。第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されたとき、第1及び第2キャリア50、52の対向面58、60の他方にて露出された電気コンタクト56は、プローブヘッド64内の第1及び第2回路基板上の電気コンタクトにに接触する。図5Lにおいて、第1ECA30並びに第1及び第2キャリア50、52は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。第1ECA30の対向面の一方にて露出された電気コンタクト36は、第1及び第2キャリア50、52の対向面58、60の一方にて露出された対応電気コンタクト56に接触する。各第1及び第2キャリア50、52の対向面58、60の他方にて露出された電気コンタクト56は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されたとき、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64の第1及び第2回路基板上の気コンタクトに接触する。図6A、6B及び6Cは、本発明による抵抗プロービングチップ装置62の更なる構成を示す。図6Aは、第1ECA30及び第2電気コンタクトアセンブリ第2ECA80の間に配置された図1のキャリア10を示す。キャリア10は、対向面12、14を有し、ディスクリート抵抗器18は、キャリア10内に形成された開口16内に配置される。ディスクリート抵抗器18の対向端上に形成された電気コンタクト20は、対向面12、14にて露出される。図6B及び6Cは、第1ECA30及び第2ECA80の間に配置された上記のセラミックサブストレートキャリア10の上面図及び底面図を夫々示す。セラミックサブストレートキャリア10は、対向面12、14を有し、電気コンタクト20が対向面上に形成される。抵抗要素22は、セラミックサブストレートケイ10上に形成され、各抵抗要素22の一端が対向面12、14の一方上の電気コンタクト20の一方に接続され、各抵抗要素22の他端がセラミックサブストレートキャリア10の他方の対向面12、14上の電気コンタクト20の一方に接続される。第2ECA80は、対向面82及び84を有し、電気コンタクト86が対向面82、84にて露出する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出する各電気コンタクト86は、他方の対向面82、84にて露出する対向電気コンタクト86に電気的に結合する。第2ECA80は、第1ECA30について上述したのと同じ方法で形成される。第1キャリア10の対向面12、14にて露出された電気コンタクト20は、第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36と第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86とに選択的に合い合わされる。キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20又は第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64の回路基板上の電気コンタクトに選択的に合い合わされる。同様に、キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20又は第2ECA30の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに選択的に合い合わされる。図7A~7Lは、第1ECA30及び第2ECA80を有する本発明による抵抗プロービングチップ装置62の種々の構成を示す。これら構成において、第1キャリア10、第1ECA30及び第2ECA80は、ロジックアナライザプローブのプローブヘッド64に固定してもよいし、又は、被試験装置の回路基板66に固定してもよい。更なる構成は、ロジックアナライザプローブのプローブヘッド64に固定されるか又は被試験装置の回路基板66に固定される第1ECA30又は第1キャリア10の一方を含む。また、第1キャリア10又は第1ECA30及び第2ECA80の一方が、プローブヘッド64又は被試験装置の回路基板66に固定できる。プローブヘッド64に合うハウジング70により、第1キャリア10、第1ECA30及び第2ECA80をプローブヘッド64に固定する。図7Aにおいて、第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72内に挿入されたとき、第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された対応電気コンタクト36に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86に接触する。図7Bにおいて、第1キャリア10及び第2ECA80の位置が逆になっている。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72内に挿入されたとき、第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された対応電気コンタクト36に接触する。第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86は、第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20に接触する。図7Cにおいて、第1キャリア10は、プローブヘッドの近傍に配置される。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72内に挿入されたとき、第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された対応電気コンタクト20に接触する。第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第2キャリア80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86に接触する。図7D,7E及び7Fにおいて、第1キャリア10、第1ECA80及び第2ECA80は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。図7Dにおいて、プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されると、第1ECA30の面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出する対応電気コンタクト36に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された対応電気コンタクト86に接触する。図7Eにおいて、第1ECA30及び第1キャリア10が逆になっている。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されると、第1キャリア10の面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出する対応電気コンタクト20に接触する。第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された対応電気コンタクト86に接触する。図7Fにおいて、第1キャリア10は、被試験装置の回路基板66上に位置する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されると、第1ECA30対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出する対応電気コンタクト30に接触する。第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86は、第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された対応電気コンタクト20に接触する。図7Gにおいて、第1ECA30及び第1キャリア10は、プローブヘッド64に合うハウジング70によりプローブヘッド64に固定され、第2ECA80は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された対応電気コンタクト36に接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されると、第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された対向電気コンタクト86に接触する。図7Hにおいて、第1キャリア10及び第1ECA30の位置が逆である。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、プローブヘッド64の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリアの対向面12、14の他方にて露出された対応電気コンタクト20に接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されると、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された対向電気コンタクト86に接触する。図7Iにおいて、第1ECA30及び第2ECA80は、プローブヘッド64に合うハウジング70によりプローブヘッド64に固定され、第1キャリア10は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された対応電気コンタクト36に接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されると、第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86は、第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された対向電気コンタクト20に接触する。図7Jにおいて、第1ECA30は、プローブヘッド64に合うハウジング70によりプローブヘッド64に固定され、第1キャリア10及び第2ECA80は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されると、第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された対向電気コンタクト36に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された対向電気コンタクト86に接触する。図7Kにおいて、第1キャリア10及び第2ECA80の位置が逆である。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されると、第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された対向電気コンタクト36に接触する。第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86は、第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された対応電気コンタクト20に接触する。図7Lにおいて、第1キャリア10は、プローブヘッド64に合うハウジング70によりプローブヘッド64に固定され、第1ECA30及び第2ECA80は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、プローブヘッド64の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64が回路基板66上のソケットハウジング72に挿入されると、第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された対向電気コンタクト20に接触する。第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された対向電気コンタクト86に接触する。図8A、8B及び8Cは、第3電気コンタクトアセンブリ第3ECA90を有する本発明による抵抗プロービングチップ装置62の更なる構成を示す。第3ECA90は、対向面92及び94を有し、電気コンタクト96が対向面92、94にて露出している。ECA90の対向面92、94の一方にて露出された各電気コンタクト96は、他方の対向面92、94にて露出された対応電気コンタクト92に電気的に結合される。第1ECA30について上述したのと同じ方法で第3ECA90が形成される。第3ECA90が適切に配置されるので、対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、図8Aに示すように、第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36に、又は、図8B及び8Cに示すように、第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出する対向電気コンタクト86に選択的に合い合わされる。第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出する電気コンタクト96は、プローブヘッド64の回路基板上の電気コンタクト、又は被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに選択的に合い合わされる。図9A~9Jは、第3ECA90を有する本発明による抵抗プロービングチップ装置62の種々の構成を示す。これら構成において、第1キャリア10、第1ECA30、第2ECA80及び第3ECA90は、ロジックアナライザプローブのプローブヘッド64又は被試験装置の回路基板66に固定してもよい。更なる構成は、キャリア10、及び第1ECA30、及びロジックアナライザプローブのプローブヘッド64に固定される第2ECA80、及び被試験装置の回路基板66に固定される第3ECA90とを含む。更なる構成は、第1ECA30又は第3ECA90をロジックアナライザプローブのプローブヘッド64に固定し、対応する第1キャリア10、第2ECA80及び第3ECA30、又はキャリア10、第1ECA30及び第2ECA80を被試験装置の回路基板66に固定する。また、第1キャリア10及び第1ECA30、又は第1ECA30及び第3ECA90をロジックアナライザプローブのプローブヘッド64及び対応い第2ECA80及び第3ECA90に固定してもよく、又は第1キャリア10及び第2ECA80を被試験装置の回路基板66に固定してもよい。図9A及び9Bにおいて、第1キャリア10、第1ECA30、第2ECA80及び第3ECA90は、プローブヘッド64に合うハウジング70によりプローブヘッド64に固定する。図9Aにおいて、第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64を回路基板66上のソケットハウジング72に挿入するとき、第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、被試験装置の回路基板66の電気コンタクトに接触する。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された対応電気コンタクト36に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された対向電気コンタクト86に接触する。第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対向電気コンタクト96に接触する。図9Bにおいて、第3ECA90を第1ECA30の上に配置する。ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64を回路基板66上のソケットハウジング72に挿入するとき、第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66の電気コンタクトに接触する。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対向電気コンタクト96に接触する。第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された対応電気コンタクト20に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された対向電気コンタクト86に接触する。図9C及び9Dにおいて、第1キャリア10、第1ECA30、第2ECA80及び第3ECA90は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定する。図9Cにおいて、プローブヘッド64を被試験装置の回路基板66上のソケットハウジング72に挿入したとき、第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、被試験装置の回路基板66の電気コンタクトに接触する。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された対応電気コンタクト36に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された対向電気コンタクト86に接触する。第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対向電気コンタクトに接触する。図9Dにおいて、第3ECA90を第1ECA30の上に配置する。プローブヘッド64を回路基板66上のソケットハウジング72に挿入するとき、第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66の電気コンタクトに接触する。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対向電気コンタクト96に接触する。第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された対応電気コンタクト20に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された対向電気コンタクト86に接触する。図9Dにおいて、第1キャリア10、第1ECA30、第2ECA80は、ハウジング70によりプローブヘッド64に固定され、第3ECA90は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、被試験装置の回路基板66の電気コンタクトに接触する。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された対応電気コンタクト36に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された対向電気コンタクト86に接触する。プローブヘッド64を回路基板66上のソケットハウジング72に挿入するとき、第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対向電気コンタクトに接触する。図9Fにおいて、第3ECA90を第1ECA30の上に配置され、第1キャリア10、第1ECA30及び第3ECA90がハウジング70によりプローブヘッド64に固定され、第2ECA80がソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66の電気コンタクトに接触する。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対向電気コンタクト96に接触する。第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された対応電気コンタクト20に接触する。プローブヘッド64を回路基板66上のソケットハウジング72に挿入するとき、第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された対向電気コンタクト86に接触する。図9Gにおいて、第1キャリア10及び第1ECA30は、ハウジング70によりプローブヘッド64に固定され、第2ECA80及び第3ECA90は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、被試験装置の回路基板66の電気コンタクトに接触する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対応電気コンタクト96に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された対向電気コンタクト36に接触する。プローブヘッド64を回路基板66上のソケットハウジング72に挿入するとき、第1キャリア10対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された対向電気コンタクト86に接触する。図9Hにおいて、第1ECA30及び第3ECA90は、ハウジング70によりプローブヘッド64に固定され、第1キャリア10及び第2ECA80は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66の電気コンタクトに接触する。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面の他方にて露出された対応電気コンタクト86に接触する。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対向電気コンタクト96に接触する。プローブヘッド64を回路基板66上のソケットハウジング72に挿入するとき、第1ECA30対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された対向電気コンタクト20に接触する。図9Iにおいて、第1ECA30は、ハウジング70によりプローブヘッド64に固定され、第1キャリア10、第2ECA80及び第3ECA90は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、被試験装置の回路基板66の電気コンタクトに接触する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対応電気コンタクト96に接触する。第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86は、第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された対向電気コンタクト20に接触する。プローブヘッド64を回路基板66上のソケットハウジング72に挿入するとき、第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された対向電気コンタクト36に接触する。図9Jにおいて、第3ECA90は、ハウジング70及び第1キャリア10によりプローブヘッド64に固定され、第1ECA30及び第2ECA80は、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定される。第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66の電気コンタクトに接触する。第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された対応電気コンタクト86に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された対向電気コンタクト36に接触する。プローブヘッド64を回路基板66上のソケットハウジング72に挿入するとき、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対向電気コンタクト96に接触する。図10A、10B及び10Cは、第4電気コンタクトアセンブリ第4ECA100を有する本発明による抵抗プロービングチップ装置62の更なる構成を示す。第4ECA100は、対向面102及び104を有し、電気コンタクト106が対向面102、104にて露出する。第4ECA100の対向面102、104の一方にて露出された各電気コンタクト106は、他方の対向面102、104にて露出された対応電気コンタクト106に電気的に結合する。第1ECA30について上述したのと同じ方法で第4ECA100を形成する。図10A、10B及び10Cに示すように、第4ECA100を好ましく配置するので、対向面102、104の一方にて露出する電気コンタクト106が、第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された電気コンタクト86に選択的に合い合わされる。第4ECA100の対向面102、104の他方にて露出する電気コンタクト106は、被試験装置の回路基板66の電気コンタクトに選択的に合い合わされる。図11A~11Fは、第4ECA100を有する本発明による抵抗プロービングチップ装置62の種々の構成を示す。これら構成において、第1キャリア10、第1ECA30、第2ECA80、第3ECA90及び第4ECA100は、ロジックアナライザプローブのプローブヘッド64又は被試験装置の回路基板66に固定できる。更なる構成は、ロジックアナライザプローブのプローブヘッド64に固定された第1ECA30、第2ECA80、第3ECA90及び第1キャリア10を有し、第4ECA100が被試験装置の回路基板66に固定される。さらに、第1ECA30、第3ECA90及び第1キャリア10は、ロジックアナライザプローブのプローブヘッド64に固定され、第2ECA80及び第4ECA100が被試験装置の回路基板66に固定される。また、第1ECA30及び第3ECA90をロジックアナライザプローブのプローブヘッド64に固定してもよく、第1キャリア10、第2ECA80及び第4ECA100を被試験装置の回路基板66に固定してもよい。さらに、第3ECA90をロジックアナライザのプローブヘッド64に固定してもよく、第1キャリア10、第1ECA30、第2ECA80及び第4ECA100を被試験装置の回路基板66に固定してもよい。図11Aは、ハウジングによりプローブヘッド64に固定された第1キャリア10、第1ECA30、第2ECA80、第3ECA90及び第4ECA100を示す。第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64を回路基板66上のソケットハウジング72に挿入するとき、第4ECA100の対向面102、104の一方にて露出された電気コンタクト106は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対応電気コンタクト96に接触する。第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された対応電気コンタクト20に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された対応電気コンタクト86に接触する。第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86は、第4ECA100の対向面102、104の他方にて露出された対応電気コンタクト106に接触する。図11Bは、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定された第1キャリア10、第1ECA30、第2ECA80、第3ECA90及び第4ECA100を示す。プローブヘッド64を被試験装置の回路基板66上のソケットハウジング72に挿入するとき、第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第4ECA100の対向面102、104の一方にて露出された電気コンタクト106は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対応電気コンタクト96に接触する。第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された対応電気コンタクト20に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された対応電気コンタクト86に接触する。第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86は、第4ECA100の対向面102、104の他方にて露出された対応電気コンタクト106に接触する。図11Cは、ハウジング70によりプローブヘッド64に固定された第1キャリア10、第1ECA30、第2ECA80及び第3ECA90と、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定された第2ECA80及び第4ECA100とを示す。第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第4ECA100の対向面102、104の一方にて露出された電気コンタクト106は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対応電気コンタクト96に接触する。第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された対応電気コンタクト20に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された対応電気コンタクト86に接触する。プローブヘッド64を被試験装置の回路基板66上のソケットハウジング72に挿入するとき、第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86は、第4ECA100の対向面102、104の他方にて露出された対応電気コンタクト106に接触する。図11Dは、ハウジング70によりプローブヘッド64に固定された第1キャリア10、第1ECA30及び第3ECA90と、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定された第2ECA80及び第4ECA100とを示す。第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第4ECA100の対向面102、104の一方にて露出された電気コンタクト106は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対応電気コンタクト96に接触する。第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された対応電気コンタクト20に接触する。プローブヘッド64を被試験装置の回路基板66上のソケットハウジング72に挿入するとき、第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された対応電気コンタクト86に接触する。第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86は、第4ECA100の対向面102、104の他方にて露出された対応電気コンタクト106に接触する。図11Eは、ハウジングによりプローブヘッド64に固定された第1ECA30及び第3ECA90と、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定された第1キャリア10、第2ECA80及び第4ECA100とを示す。第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第4ECA100の対向面102、104の一方にて露出された電気コンタクト106は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対応電気コンタクト96に接触する。プローブヘッド64を被試験装置の回路基板66上のソケットハウジング72に挿入するとき、第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された対応電気コンタクト20に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された対応電気コンタクト86に接触する。第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86は、第4ECA100の対向面102、104の他方にて露出された対応電気コンタクト106に接触する。図11Fは、ハウジング70によりプローブヘッド64に固定された第3ECA90と、ソケットハウジング72により被試験装置の回路基板66に固定された第1キャリア10、第1ECA30、第2ECA80及び第4ECA100とを示す。第3ECA90の対向面92、94の一方にて露出された電気コンタクト96は、プローブヘッド64内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第4ECA100の対向面102、104の一方にて露出された電気コンタクト106は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64を被試験装置の回路基板66上のソケットハウジング72に挿入するとき、第1ECA30の対向面32、34の一方にて露出された電気コンタクト36は、第3ECA90の対向面92、94の他方にて露出された対応電気コンタクト96に接触する。第1ECA30の対向面32、34の他方にて露出された電気コンタクト36は、第1キャリア10の対向面12、14の一方にて露出された対応電気コンタクト20に接触する。第1キャリア10の対向面12、14の他方にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の対向面82、84の一方にて露出された対応電気コンタクト86に接触する。第2ECA80の対向面82、84の他方にて露出された電気コンタクト86は、第4ECA100の対向面102、104の他方にて露出された対応電気コンタクト106に接触する。第1キャリア10を用いて、図3A及び3B、図5A~5G、図6A~6C、図7A~7L、図8A~8C、図9A~9J、図10A~11C、11A~11Fにて、本発明による抵抗プロービングチップ装置62の種々の構成について図示し説明している。図6A~6C、図7A~7L、図8A~8C、図9A~9J、図10A~11C、11A~11Fの構成は、添付の請求項の要旨から逸脱することなく、図4及び図5G~5Lに関連して図示し説明するように、第1及び第2キャリア50、52を用いて実現できる。さらに、抵抗プロービングチップ装置62内の特定位置配置し番号を付した電気コンタクトアセンブリ即ち、第1ECA30、第2ECA80、第3ECA90、第4ECA100を特に参照して本発明を説明した。添付の請求項の要旨を逸脱することなく、番号を付した電気コンタクトアセンブリの任意の1つを、番号を付した電気コンタクトアセンブリの任意の他の位置と入れ替えてもよいことが理解できよう。さらに、被試験装置の回路基板66の電気コンタクト上には非終端スタブがない。種々の抵抗プロービングチップ装置62の電気コンタクトアセンブリ30、80、90、100がプローブヘッド64内に固定されたとき、これらスタブは、被試験装置の回路に影響する。図12は、本発明の抵抗プロービングチップ装置62を用いたロジックアナライザプロービング装置200の第1実施例の断面図を示す。ロジックアナライザプローブヘッド64は、少なくとも第1回路基板204を有するほぼ矩形形状の本体202を具え、下向きに面する電気コンタクト206がそのエッジ面に形成される。ボアは、各ネジ212を受けるその側面208、210の近傍の本体202内に形成される。ネジ212は、ネジ山端部214を有し、この端部は、ソケットハウジング72内に形成された対応ネジ山ボア図13に示す如きと係合する。ロジックアナライザプローブヘッド64がソケットハウジング72内に位置決めされ、プローブヘッド64内のネジ212がソケットハウジング72内のネジ山ボアに係合する。ソケットハウジング72のネジ山ボア内のネジ212の締め付けにより、プローブヘッド64をソケットハウジング72に固定する。キャリア10を図示するが、開口16がディスクリート抵抗器18を受ける。キャリア10の底面14にて露出されたディスクリート抵抗器18の各々の一端上の電気コンタクト20は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクト216の一方上に直接位置決めされる。キャリア10の上面12にて露出されたディスクリート抵抗器18の他端上の電気コンタクト20は、第2ECA80の底面84にて露出された電気コンタクト86と合う。第2ECA80の上面82にて露出された電気コンタクト86は、第1ECA30の底面34にて露出された電気コンタクト36と合う。プローブヘッド64がソケットハウジング72に固定されたとき、第1ECA30の上面32にて露出された電気コンタクト36は、プローブヘッド64の回路基板204上の電気コンタクト206と合う。この例において、第1ECA30は、ソケットハウジング72内に一体となり、ソケットハウジング72がキャリア10及び第2ECA80を被試験装置の回路基板66に固定する。第1ECA30の電気コンタクト36は、長さが0.10インチの従来のC形電気コンタクトでもよい。被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触しているディスクリート抵抗器18の電気コンタクト20によってスタブ長が最小ならば、スタブ長の問題によって制限される代わりに、これらの機械的特徴に対して電気コンタクト36を最適化できる。ソケットハウジング72は、被試験装置の回路基板66内に形成された対応開口222にて受けられる下向きに伸びた金属ピン220をソケットハウジング72が有する。キャリア10及び第2ECA80は、金属ピン220の位置にマッチして形成された開口224を図13に示すように有する。キャリア10及び第2ECA80に形成された開口は、ソケットハウジング72の金属ピン220及び回路基板66に形成された開口222に位置合わせされるので、ソケットハウジング72が回路基板66上に位置決めされたとき、ソケットハウジング72及び回路基板66の間にキャリア10及び第2ECA80が捕捉される。ソケットハウジング72の金属ピン220は、被試験装置の回路基板66の底面226を通って伸び、半田又は他の形式の付着材料228を用いて、ソケットハウジング72を被試験装置の回路基板66に固定する。図13は、本発明の抵抗プロービングチップ装置62を用いたロジックアナライザプロービング装置200の第2例を示す分解斜視図である。ロジックアナライザプローブヘッド64のプローブ本体202内のネジ212のネジ山部分214は、ソケットハウジング72内に形成された対応ネジ山ボア230に係合して、プローブヘッド64をソケットハウジング72に固定する。ロジックアナライザプロービング装置200内の抵抗プロービングチップ装置62と位置合わせに用いる金属ピン220をソケットハウジング72が有する。この例における抵抗プロービングチップ装置62は、キャリア10を有し、開口16がそこに形成されて、ディスクリート抵抗器18を受ける。ディスクリート抵抗器18の各々の対向端部にて露出された電気コンタクト20は、キャリア10の対向面12、14を通過して伸びる。ディスクリート抵抗器18の一端上の電気コンタクト20は、第1ECA30の底面34にて露出された電気コンタクト36に接触する。ディスクリート抵抗器18の他端上の電気コンタクト20は、第2ECA80の上面82にて露出された電気コンタクト86に接触する。第2ECA80の底面84にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。ソケットハウジング72は、C形電気コンタクトなどの如き電気コンタクト96を有する第3ECA90を含んでもよく、この電気コンタクトは、第1ECA30の上面32にて露出された電気コンタクト36に接触する。ソケットハウジング72内の電気コンタクト96は、ロジックアナライザプローブヘッド64内の回路基板204の底エッジにて露出された電気コンタクト206に接触する。図14は、本発明の抵抗プロービングチップ装置62を用いたロジックアナライザプロービング装置200の第3例を示す分解斜視図である。第1ECA30がソケットハウジング72内に配置される。プローブヘッド64がソケットハウジング72に挿入されたとき、ソケットハウジング72内に示される上向き電気コンタクト36は、ロジックアナライザプローブヘッド64内の回路基板204の底エッジにて露出された電気コンタクト206に接触する。ソケットハウジング72内の底向き電気コンタクト36は、キャリア10の上面12にて露出された電気コンタクト20に接触する。キャリア10の底面14にて露出された電気コンタクト20は、第2ECA80の上面82にて露出された電気コンタクト86に接触する。第2ECA80の底面84にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66上で露出された電気コンタクトに接触する。図12、13及び14にて説明した電気コンタクトアセンブリは、図3A及び3B及び段落0038で記載した上述の電気コンタクトアセンブリの形式をとってもよいことが理解できよう。さらに、図12、13及び14に示し説明したキャリア10用に他のキャリア設計を代用してもよいことが理解できよう。図15は、本発明の抵抗プロービングチップ装置62を用いるロジックアナライザプロービング装置200の第4例を示す分解斜視図である。この例において、図4を参照して説明した如き第1及び第2キャリア50及び52が存在し、プローブヘッド64の本体202内に配置された第1及び第2回路基板240及び242に合う。ボアは、その側面208、210の近傍の本体202内に形成され、各ネジ212を受ける。ソケットハウジング72内に形成された対応ネジ山ボアに係合するネジ山端部部分214をネジ212が有する。ロジックアナライザプローブヘッド64は、ソケットハウジング72内に位置決めされ、プローブヘッド64内のネジ208がソケットハウジング72内のネジ山ボアに係合する。ソケットハウジング72のネジ山ボア内のネジ208の締め付けにより、プローブヘッド64をソケットハウジング72に固定する。図3Bに関して上述した如き第1ECA30は、上面32にて露出された電気コンタクト36を有し、この電気コンタクトは、回路基板240、242のエッジ面上に形成された下向き電気コンタクト206に接触する。第1ECAの底面34にて露出された電気コンタクト36は、第1及び第2キャリア50及び52の上エッジ面58にて露出された各電気コンタクト56に接触する。第1ECA30並びに第1及び第2キャリア50、52は、ハウジング70により、プローブヘッド64に固定される。ハウジング70は、そこに形成された横向きスロット244を有し、内向き拡張肩リブ246が横向きスロット244内の第1及び第2キャリア50、52を支持する。第1及び第2キャリア50、52の底エッジ面58にて露出された電気コンタクト56が横向きスロット244にて露出される。第2ECA80は、多数の要素248を有するエラストマ材料から形成される。エラストマ要素248の各々は、エラストマ材料により形成された電気コンタクト86を有する。電気コンタクト86は、多数の細い電線から形成でき、細い電線は、第2ECA80内の多数のエラストマ要素248の対向面82、84に延びる。第2ECA80の多数のエラストマ要素248は、ソケットハウジング72内に形成されたスロット250内に位置決めされる。ソケットハウジング72は、金属ピン220を用いて被試験装置の回路基板66に固定されるので、多数のエラストマ要素248の底面にて露出された電気コンタクト86は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。プローブヘッド64をソケットハウジング72に挿入したとき、多数のエラストマ要素248の上面にて露出された電気コンタクト86は、第1及び第2キャリア50、52の底エッジ面にて露出された対応電気コンタクト56に接触する。図16は、本発明の抵抗プロービングチップ装置62を用いるロジックアナライザプロービング装置の他の例を示す分解斜視図である。この例において、図15に示すように、プローブヘッド64内の回路基板240、242並びに第1及び第2キャリア50及び52の間の電気コンタクトアセンブリを除去する。第1及び第2キャリア50、52の上エッジ面58にて露出された電気コンタクト56は、第1及び第2回路基板240、242の底エッジにて露出された対応電気コンタクトに夫々接触する。プローブヘッドがソケットハウジング72に挿入されたとき、第1及び第2キャリア50、52の底エッジ面にて露出された電気コンタクト56は、第1ECA30の多数のエラストマ要素248の上面32にて露出された電気コンタクト36に接触する。多数のエラストマ要素248の底面34にて露出された電気コンタクト36は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトに接触する。抵抗プロービングチップ装置62の構成のいくつかは、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクトと単一又は複数のキャリア10、50、52との間に2つの電気コンタクトアセンブリを有する。上述のように、電気コンタクトアセンブリは、用いる材料に応じて種々の高さである。可撓性回路材料で作られた電気コンタクトアセンブリは、通常の高さが0.010インチである。エラストマ材料で作られた電気コンタクトアセンブリは、通常の解放の高さが0.039インチで、通常の圧縮の高さが0.031インチである。ハウジング内に配置された金属スプリング電気コンタクトを有する電気コンタクトアセンブリは、通常の解放の高さが0.036インチであり、通常の圧縮の高さが0.031インチである。可撓性回路材料で作られた2つの電気コンタクトアセンブリは、通常の高さが0.020インチである。可撓性回路材料で作られた第1電気コンタクトアセンブリと、エラストマ材料で作られたか又は金属スプリング電気コンタクトで作られた第2電気コンタクトアセンブリとのハウジング内での組合せは、通常の圧縮の高さが0.041インチである。ハウジング内に配置され、エラストマ材料又は金属スプリング電気コンタクトから作られた2つの電気コンタクトアセンブリは、通常の圧縮の高さが0.062インチである。これら組合せの各々は、被試験装置の回路基板66上の電気コンタクト及び単一又は複数のキャリア10、50、52上の抵抗要素18、22、54の間の非終端スタブ長となり、この長さは、従来の非終端スタブ長よりも大幅に短い。抵抗プロービングチップ装置62により構成された図15のロジックアナライザプロービング装置200は、8Gb/sで動作する被試験装置回路を首尾良くプロービングする。これとは対照的に、従来のロジックアナライザプロービング装置は、5Gb/sよりも高速で動作する被試験装置回路をプロービングできない。抵抗プロービングチップ装置62により構成されたロジックアナライザプロービング装置200により首尾良くプロービングできる被試験装置回路の速度を更に高めることは、ディスクリート抵抗要素18のサイズを小さくすることと類似である。キャリア10の現在の抵抗要素18は、サイズが0402ディスクリート抵抗器に匹敵する。この所見は、0402ディスクリート抵抗器要素18で構成されたロジックアナライザプロービング装置200が8Gb/sで動作するDUT回路も首尾良くプロービングできることを示す。さらに、0201ディスクリート抵抗器で作られた抵抗要素で構成されたロジックアナライザプロービング装置は、8Gb/sよりも大幅に高速で動作するDUT回路を首尾良くプロービングできる。ロジックアナライザプロービング装置にて利用可能な抵抗プロービングチップ装置の現在の実施例について詳細に説明したが、本発明の真の趣旨及び範囲内で変更変形が可能であることが明らかであろう。上述の関して、サイズ、材料、形状、形、動作の機能及び方法、組み立て及び用途での変形を含んで、本発明のパーツに対して最適な寸法関係が当業者には容易に明確且つ明らかに判断でき、図面に示し且つ明細書で記載したこれらの全ての等価関係が本発明に包含されることが了解できよう。したがって、上述は、本発明の原理を単に示すものと考えられる。さらに、多くの変形及び変更が当業者には容易であるので、図示し説明した正確な構成及び動作に本発明を限定しようとするものではなく、全ての適切な変更及び均等物は、本発明の範囲内であろう。以下の請求項における接続詞又はは、含むという意味即ち、一方、又は他方、又は両方の選択肢で理解するものである。さらに、両方の選択肢は、同時に存在してもよくが、かかる同時存在が必然でない点に留意されたい。"