"植込み手技中に植込み型リードと共に用いる植込み用具であって、内表面と外表面とを有し、且つ、近位接触領域と遠位把持領域とを含む柔軟シースであって、その近位端から遠位端を通って延在し、且つ、植込み型リードの端子コネクタを受け入れるように寸法が設定されたルーメンを画定する柔軟シースと;前記柔軟シースの近位接触領域に形成された少なくとも第1及び第2の電気接点であって、前記柔軟シースの外表面から内表面まで延在し、且つ、導電性材料を含む第1及び第2の電気接点と;前記柔軟シースの外表面上に形成され、且つ、前記第1の電気接点と前記第2の電気接点との間に配置される少なくとも第1の突出した分離機構と、を含む植込み用具。前記突出した分離機構が、前記柔軟シースの外周の約360度にわたり延在する、請求項1に記載の植込み用具。前記導電性材料が導電性ポリマーを含む、請求項1に記載の植込み用具。前記導電性材料が、中に分散した導電性粒子を含むポリマーを含む、請求項1に記載の植込み用具。前記導電性材料が、中に分散した銀粒子とニッケル粒子との組み合わせを有するシリコーンゴムを含む、請求項1に記載の植込み用具。前記導電性材料が伝導性金属箔を含む、請求項1に記載の植込み用具。前記把持部分が、前記柔軟シースから張り出すように延在し、且つ、使用時、使用者が前記柔軟シースを前記リードの端子コネクタの周囲から取り外すために掴むように構成された少なくとも1つのタブを含む、請求項1に記載の植込み用具。前記柔軟シースが、その壁に形成された側部スリットであって、前記柔軟シースの近位端から遠位端まで延在し、且つ、前記柔軟シースの取り付け及び取り外しの少なくとも一方を容易にするため、第1の幅から第2の幅へと増加するように構成された幅wを有するスリットをさらに含む、請求項1に記載の植込み用具。前記柔軟シースが、その近位端から遠位端まで延在する少なくとも1つのミシン目及び薄い易壊性ウェブの一方をさらに含む、請求項1に記載の植込み用具。前記柔軟シースが、その近位端から遠位端まで延在する少なくとも1つのティアーストリップをさらに含む、請求項1に記載の植込み用具。前記柔軟シースが、その近位端から遠位端まで延在する取り外し可能部分をさらに含む、請求項1に記載の植込み用具。リード組立体であって、パルス発生器に連結されるように構成された端子コネクタであって、端子ピン、近位リング電極、中間リング電極及び遠位リング電極を含む端子コネクタを備える植込み型医療用電気リードと;前記端子コネクタに被せて配置されたリード植込み用具であって、内表面と外表面とを有し、且つ、近位接触領域と遠位把持領域とを含む柔軟シース;前記柔軟シースの近位接触領域に形成された少なくとも第1及び第2の電気接点であって、前記柔軟シースの外表面から内表面まで延在し、且つ、導電性材料を含む第1及び第2の電気接点;及び前記柔軟シースの外表面上に形成された少なくとも第1の突出した分離機構であって、前記第1の電気接点と第2の電気接点との間に配置される第1の突出した分離機構を含むリード植込み用具と、を含むリード組立体。前記リード植込み用具が、前記第2の電気接点を前記端子コネクタの中間リング電極上に整列させるように端子コネクタに被せて配置される、請求項12に記載のリード組立体。前記第1及び第2の電気接点が、前記リード植込み用具の内表面から張り出すように、前記リード植込み用具が被せて配置される端子コネクタの方に向かって延在する陥凹部を含む、請求項12に記載のリード組立体。前記植込み用具が粗面加工された内表面をさらに含む、請求項12に記載のリード組立体。前記植込み用具の第1及び第2の電気接点を形成する導電性材料が、導電性ポリマーを含む、請求項12に記載のリード組立体。前記第1及び第2の電気接点の幅が、前記第1及び第2の電気接点が被せて配置される前記対応するリング電極の幅より大きい、請求項12に記載のリード組立体。前記リード植込み用具が、前記端子ピンを露出させて使用者にアクセス可能とするように前記端子コネクタに被せて配置される、請求項12に記載のリード組立体。前記リード植込み用具が、前記端子コネクタをパルス発生器に接続する前に前記端子コネクタから前記リード植込み用具を取り外すための取り外し手段をさらに含む、請求項12に記載のリード組立体。最近のリード設計は、最大4つの電気接点を有するリードコネクタの開発に焦点が置かれる傾向にある。かかるリードの端子端は、端子接点を2個しか含まないこれまでのIS-1規格リードと寸法はさほど違わない。PSAを端子接点に接続するのに用いられる多くの既存のばね式クリップは、多くの場合に最新のリード設計で使用するには不適当であり、これは特に、接点間の間隔が時に電気的絶縁を確保するための封止領域として用いられるスペースであり、そのため接点間の間隔の取り方に制約があることによるものである。実施例1は、植込み手技中に植込み型リードと共に用いる植込み用具であって、内表面と外表面とを有し、且つ、近位接触領域と遠位把持領域とを含む柔軟シースであって、その近位端から遠位端を通って延在し、且つ、植込み型リードの端子コネクタを受け入れるように寸法が設定されたルーメンを画定する柔軟シースと;柔軟シースの近位接触領域に形成された少なくとも第1及び第2の電気接点であって、柔軟シースの外表面から内表面まで延在し、且つ、導電性材料を含む第1及び第2の電気接点と;柔軟シースの外表面上に形成され、且つ、第1の電気接点と第2の電気接点との間に配置される少なくとも第1の突出した分離機構とを含む。実施例2においては、実施例1に記載の植込み用具であって、突出した分離機構が柔軟シースの外周の約360度にわたり延在する。実施例3においては、実施例1又は2に記載の植込み用具であって、導電性材料が導電性ポリマーを含む。実施例4においては、実施例1~3のいずれか一つに記載の植込み用具であって、導電性材料が中に分散した導電性粒子を含むポリマーを含む。実施例5においては、実施例1~4のいずれか一つに記載の植込み用具であって、導電性材料が中に分散した銀粒子とニッケル粒子との組み合わせを有するシリコーンゴムを含む。実施例6においては、実施例1~5のいずれか一つに記載の植込み用具であって、導電性材料が伝導性金属箔を含む。実施例7においては、実施例1~6のいずれか一つに記載の植込み用具であって、把持部分が、柔軟シースから張り出すように延在し、且つ、使用時、使用者が柔軟シースをリードの端子コネクタの周囲から取り外すために掴むように構成された少なくとも1つのタブを含む。実施例8においては、実施例1~7のいずれか一つに記載の植込み用具であって、柔軟シースが、その壁に形成された側部スリットであって、柔軟シースの近位端から遠位端まで延在し、且つ、柔軟シースの取り付け及び/又は取り外しを容易にするため、第1の幅から第2の幅へと増加するように構成された幅wを有するスリットをさらに含む。実施例9においては、実施例1~8のいずれか一つに記載の植込み用具であって、柔軟シースが、その近位端から遠位端まで延在する少なくとも1つのミシン目又は薄い易壊性ウェブをさらに含む。実施例10においては、実施例1~9のいずれか一つに記載の植込み用具であって、柔軟シースが、柔軟シースの近位端から遠位端まで延在する少なくとも1つのティアーストリップをさらに含む。実施例11においては、実施例1~10のいずれか一つに記載の植込み用具であって、柔軟シースが、その近位端から遠位端まで延在する取り外し可能部分をさらに含む。実施例12は、リード組立体であって、パルス発生器pulsegeneratorに連結されるように構成された端子コネクタであって、端子ピン、近位リング電極、中間リング電極及び遠位リング電極を含む端子コネクタを備える植込み型医療用電気リードと;端子コネクタに被せて配置されたリード植込み用具であって、内表面と外表面とを有し、且つ、近位接触領域と遠位把持領域とを含む柔軟シース;柔軟シースの近位接触領域に形成された少なくとも第1及び第2の電気接点であって、柔軟シースの外表面から内表面まで延在し、且つ、導電性材料を含む第1及び第2の電気接点;及び柔軟シースの外表面上に形成された少なくとも第1の突出した分離機構であって、第1の電気接点と第2の電気接点との間に配置される第1の突出した分離機構を含むリード植込み用具とを含む。実施例13においては、実施例12に記載のリード組立体であって、リード植込み用具が、第2の電気接点を端子コネクタの中間リング電極上に整列させるように端子コネクタに被せて配置される。実施例14においては、実施例12又は13に記載のリード組立体であって、リード植込み用具の第1及び第2の電気接点が、植込み用具の内表面から張り出すように、リード植込み用具が被せて配置される端子コネクタの方に向かって延在する陥凹部を含む。実施例15においては、実施例12~14のいずれか一つに記載のリード組立体であって、リード植込み用具の内径が、端子コネクタの外径より僅かに小さい。実施例16においては、実施例12~15のいずれか一つに記載のリード組立体であって、植込み用具の第1及び第2の電気接点を形成する導電性材料が、導電性ポリマーを含む。実施例17においては、実施例12~16のいずれか一つに記載のリード組立体であって、第1及び第2の電気接点の幅が、第1及び第2の電気接点が被せて配置される対応するリング電極の幅より大きい。実施例18においては、実施例12~17のいずれか一つに記載のリード組立体であって、リード植込み用具が、端子ピンを露出させて使用者にアクセス可能とするように端子コネクタに被せて配置される。実施例19においては、実施例12~18のいずれか一つに記載のリード組立体であって、リード植込み用具が、端子コネクタをパルス発生器に接続する前に端子コネクタからリード植込み用具を取り外すための取り外し手段をさらに含む。実施例20においては、実施例12~19のいずれか一つに記載のリード組立体であって、植込み用具が粗面加工された内表面をさらに含む。実施例21は、植込み型リードを体内に植え込み試験するためのリード植込み用具の使用方法である。このリード植込み用具は、内表面と外表面とを有し、且つ、近位接触領域と遠位把持領域とを含む柔軟シースであって、その近位端から遠位端を通って延在し、且つ、植込み型リードの端子コネクタを受け入れるように寸法が設定されたルーメンを画定する柔軟シースと;柔軟シースの近位接触領域に形成され、柔軟シースの外表面から内表面まで延在し、且つ、導電性材料を含む少なくとも第1及び第2の電気接点と;柔軟シースの外表面上に形成され、且つ、第1の電気接点と第2の電気接点との間に配置される少なくとも第1の突出した分離機構と;リード植込み用具を端子コネクタから取り外すための取り外し手段とを含む。この方法は、植込み型リードの近位端に位置する端子コネクタにリード植込み用具を連結するステップと;患者の体内のある位置にリードを植え込むステップと;試験装置の複数の電気コネクタをリード植込み用具に接続するステップと;リード植込み用具を試験するステップと;取り外し手段を使用して植込み用具を端子コネクタから剥がし取るステップとを含む。複数の実施形態が開示されているが、当業者には、本発明の例示的な実施形態を図示及び説明する以下の詳細な説明から、本発明のさらに別の実施形態が明らかとなるであろう。従って、図面及び詳細な説明は、制限的な性質のものではなく、例示的なものとみなされるべきである。本発明は様々な変形形態及び代替形態が可能であるが、図面には例として具体的な実施形態を示しており、以下に詳細に説明する。しかしながら、本発明を、説明する特定の実施形態に限定することは意図されない。むしろ、本発明は、添付の特許請求の範囲により定義されるとおりの本発明の範囲内に含まれるあらゆる変形例、均等物、及び代替例を包含することが意図される。図1は、植込み型リード12を患者の体内に植え込み試験するための例示的なシステム10を示す概略図である。限定ではなく例示を目的として、システム10を、心臓の電気的活動を感知し、及び/又は、患者の心臓14に電気刺激治療を提供するための、植込み型リード12と関連させて説明する。他の文脈で植込み型リードが用いられる場合、及びそのリードをパルス発生器などの別の植込み型装置に接続する前に試験を行うべき場合に、システム10を使用することができる。特定の実施形態では、例えば、植込み型神経刺激リードをパルス発生器などの別の植込み型装置に接続する前のリードの植込み及び試験を支援するために、システム10を使用することができる。種々の実施形態によれば、リード12は、パルス発生器に連結されるように構成された近位端18から遠位端22まで延在するリード本体16を含む。リード12は患者の心臓14に植え込むことができ、心臓14は、図1に示されるように、右心房24、右心室26、左心房28及び左心室30を含む。図1に例示される実施形態では、リード12の遠位端22は、右心房24を通り、冠状静脈洞口32を通って冠状静脈洞36の枝又は大心臓静脈38へと、経静脈的に案内される。例示されるリード12の位置は、ペーシングエネルギーを感知し、若しくはそれを心臓14の左側に送達するため、又は不整脈若しくは心臓14の左側に送達される治療が必要な他の心障害を治療するために用いることができる。加えて、一部の実施形態でリード12は、心臓14の他の領域例えば、右心房24又は右心室26で治療を行うように構成することができる。リード12は、電気療法及び/又はセンシング療法を患者の心臓14に提供するための1つ以上の電極42を含むことができる。特定の実施形態において、植込み型リード12は、リード12の遠位領域44に位置する4つの電極42を含む四極リードである。この図示される例示的な実施形態において、システム10は、植込み用具54、スタイレットやガイドワイヤなどの補剛部材56、及び体内でのリード12の植込み及び試験に用い得るペーシングシステム解析器PSA58をさらに含む。手技中、見込まれる刺激部位の生存性viabilityを評価するため、リード12の近位端18に位置する端子コネクタ60をPSA58のいくつかの導電体62に接続することにより、リード12の機能及び位置を試験することができる。この評価は、リード12を見込まれる刺激部位に植え込んだ後に実施することができる。かかる試験の実施により、例えば、心臓14の上又はその内部で電極42が適切に位置決めされていることを確認し得る。PSA58はまた、ペーシング閾値、リードインピーダンス及びR波振幅の計測など、他の機能の実施に用いることもできる。植込み用具54を受動的固定リードと共に用いることで、スタイレットやガイドワイヤの通過及び電気的接続を、端子コネクタ60を保護しながら実現することができる。別の実施形態では、例えば、固定螺条部などの他の固定機序もまた、植込み用具54を介して展開させることができる。植込み用具54は、植え込む医師が様々なスタイレット又はガイドワイヤ56を植込み型リード12のピンルーメンに容易に送り込むことができ、それによりPSA導体62とリード12の端子ピン64図2及び1つ以上の端子リング電極66,68,70図2との間に電気的接続を設け得るように構成される。一部の実施形態では、植込み用具54は、植込み型リード12に予め取り付けられて包装及び出荷することができる。このとき、予め組み立てられた構成要素は、植え込む医師が後に使用できるように、ブリスターパック、ポーチ、又は他の好適な保管材に包装され得る。使用時、植込み用具54は、植込み手技の全体を通じてリード端子コネクタ60を電気クリップ又は他の手術器具から保護する。従って、植込み用具54は、リードをパルス発生器などの別の植込み型装置に接続することができる時点まで、植込み及び試験手技の間中、リードコネクタとの連結が維持され得るように構成される。接続できるようになった時点で、リード植込み用具54がリード12から取り外され、次にリード12がパルス発生器に接続される。通常の動作時、リード12は、パルス発生器と心臓14との間で電気信号を往復で伝送するように構成される。例えば、パルス発生器がペースメーカーである実施形態では、リード12を使用して、心臓14のペーシング用の電気治療刺激を送達することができる。パルス発生器が植込み型除細動器ICDである実施形態では、リード12を利用して、心発作又は心室頻拍症などに対して電気ショックを心臓14に送達することができる。一部の実施形態では、パルス発生器はペーシング及び除細動の双方の能力を有するか、又は心臓再同期療法CRTなどの両心室若しくは他の多部位の再同期療法を実施する能力を有する。植込み用具54と併せて使用することのできる例示的なリード及びリードコネクタとしては、限定はされないが、ペーシング及びCRTリード例えば、四極コネクタ又はIS-4型コネクタを含む、ICDリード例えば、四極コネクタ、IS-4/DF-4型コネクタを含む、及びセンシング能力を有するペーシングリード例えば、四極型コネクタを有する圧力センシング/ペーシングリードを挙げることができる。必要に応じて、他のタイプのリード及び/又はリードコネクタ型もまた、植込み用具54と併せて使用することができる。図2は、図1の植込み型リード12のIS-4端子コネクタ60をさらに詳細に示す斜視図である。図2に詳しく示されるとおり、IS-4端子コネクタ60は、端子ピン64と、端子コネクタ60の長さに沿って各々が互いに軸方向に距離D1だけ離間されている複数の端子リング66,68,70とを含む。端子ピン64は、リード12の遠位領域44に位置する第1の最遠位電極42に連結され、植込み型リード12のカソードとして動作する。第1の端子リング66は第2の電極42に電気的に連結され、この端子リング66は植込み型リード12のカソード又はアノードとして動作し得る。第2の端子リング電極68及び第3の端子リング電極70は、それぞれ、植込み型リード12の遠位領域44に位置する第3の電極及び第4の電極に電気的に連結される。加えて、この植込み型リード12は、端子ピン64と3つの端子リング66,68,70とを有する端子コネクタ60を含むが、別の実施形態では、端子接点の数及び構成は図示されるものと異なり得る。例えば一実施形態では、植込み型リード12は、単一の端子ピン及びリング電極を有する端子コネクタを含む双極ペーシングリードを含むことができる。図3A~図3Dは、本発明の種々の実施形態によるリード植込み用具54の斜視図である。種々の実施形態によれば、植込み用具54は、例えば、図2の端子コネクタ60などの、植込み型医療用リードの端子コネクタに被せて提供される。植込み用具54は、各種の標準ワニ口クリップが植込み型医療用電気リードに対して安全に信頼性のある形で接続され易くするもので、クリップを短絡から保護し、且つ、リードの試験及び植込み中に端子コネクタを保護する。リードの試験及び植込みの完了後、植込み用具54は端子コネクタから容易に取り外すことができ、リードをパルス発生器に接続できるようにし得る。一部の実施形態では、医師がリードを製造業者によるその包装から取り出したときに、植込み用具54が既に所定位置にあって即時使用できる状態であるように、植込み用具54はリードの端子コネクタに予め嵌装されて届く。図3A~図3Dに示される本開示の種々の実施形態によれば、リード植込み用具54は軽量の柔軟ポリマーシース80である。この柔軟シース80は、医療装置での使用に好適な様々な軟質ポリマーで作製され得る。柔軟ポリマーシース80の形成に用いられるポリマー材料のデュロメータは十分に低く、従って、柔軟シース80は、柔軟シース80の提供によってそれに覆われる端子コネクタに形状が一致し得る。加えて、ポリマー材料のデュロメータは十分に柔軟であり、従って、リードの試験手技及び/又は植込みが完了したときに、柔軟ポリマーシース80を端子コネクタから容易に取り外し、又は、剥がし取ることができる。非限定的な一実施形態では、柔軟シース80は、50A~70Aデュロメータのシリコーンから形成される。柔軟ポリマーシース80は、柔軟シース80の近位端88から遠位端92を通って延在するルーメン84を画定する。ルーメン84は、そこに植込み型リードの端子コネクタを受け入れるような寸法及び形状とされる。一実施形態では、ルーメン84の内径dは端子コネクタの外径より僅かに小さく、従って植込み用具54は端子コネクタに対して圧縮力により保持される。加えて、ポリマーシース80は、近位接触領域100と遠位把持領域104とを含む。少なくとも2つの電気接点108a,108bが近位接触領域100に形成される。一部の実施形態では、近位接触領域100は3つの電気接点108a,108b,108cを含む。別の実施形態では、電気接点108a~108cは、柔軟シース80の近位接触領域100において直径上反対側にある電気接点対を形成する。電気接点108a,108b,108cは、柔軟シース80の外表面112から内表面116まで延在する。一部の実施形態では、電気接点108a~108cは、柔軟シース80の外周117の一部にわたり延在する。例えば、一実施形態では、電気接点108a~108cの各々は、柔軟シースの外周117の約60度~約180度の範囲の弧にわたり延在してもよい。別の実施形態では、電気接点108a~108cの各々は、柔軟シース80の外周117の約180度~約360度の範囲の弧にわたり延在してもよい。さらに別の実施形態では、電気接点108a~108cの各々は、柔軟シースの外周117の360度にわたり延在してもよい。図3A、図3B及び図3Dに示されるとおり、電気接点108a~108cはまた、端子コネクタ60の対応する電気接点例えば、端子リング66,68,70と接触し易くするための陥凹部118を含んでもよい。陥凹部118は、電気接点108a~108cに形成されたバンプ、ウェッジ又はノッチであってよく、シース80の内表面116から張り出してルーメン84に入り込むように延在する。陥凹部118はまた、シースの外表面112上では、ワニ口クリップを端子コネクタに接続するためのガイドとして機能することができ、且つ、ワニ口クリップの保持をし易くし得る。一部の実施形態では、電気接点108a~108cは、金属箔又は金属合金箔から形成される。電気接点108a~108cの形成に好適な金属としては、限定はされないが、金、銀、白金、パラジウム、チタン、ニッケル、イリジウム及びそのそれぞれの合金が挙げられる。別の実施形態では、電気接点108a~108cは、導体充填ポリマーから形成される。導体充填ポリマーの例としては、ポリウレタン、シリコーンエラストマー、又は導体材料と配合された他のポリマー材料が挙げられる。好適な導体材料としては、限定はされないが、炭素、グラファイト、グラフェン、ニッケル、銀、金及びそれらの組み合わせが挙げられる。導体材料は、微粒子又はナノ粒子、マイクロファイバー又はナノファイバー、マイクロスフェア又はナノスフェア及び/又はナノチューブの形態で提供され得る。一実施形態では、導体材料はグラファイトナノチューブを含む。別の実施形態では、導体材料はグラフェンを含む。なお別の実施形態では、導体材料は、球状銀および球状ニッケルsilverandnickelspheresの組み合わせを含む。さらに別の実施形態では、電気接点108a~108cは、導電性ポリマーから形成され得る。本質的に導電性のポリマーは、金属化合物又は炭素などの非ポリマー性の導電性充填剤又は被覆剤を必要とすることなく導電性を有する。本質的に導電性のポリマーは、単結合と二重結合が交互に並んで形成されたコンジュゲート型骨格を含み、これが電気的特性を呈する。本質的に導電性のポリマーの電荷は、このコンジュゲート型骨格に沿って生成される電荷キャリアを介して、ポリマー分子に沿ってそれらの間を輸送される。本質的に導電性のポリマーは、その伝導性を高めるため、ドーパントを含んでもよい。ドーパントはまた、ポリマーの伝導特性の制御にも役立ち得る。本質的に導電性のポリマーの伝導性は、概して、ドーピングレベルに応じて半導体乃至超伝導の範囲であり得る。本質的に導電性のポリマーの例としては、限定はされないが、以下が挙げられる:ポリピロール、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリp-フェニルビニレン、ポリアニリン、ポリナフタレン、他の好適な導電性ポリマー、及びこれらの混合物。導電性ポリマー又は導体充填ポリマー、例えば導体充填シリコーンを使用すると、植込み用具54の全体的な柔軟性が維持される。加えて、電気接点108a~108cの形成に用いられる導電性ポリマー材料は、そのデュロメータが植込み用具54の他の部分の形成に用いられる材料より低くなるように選択されてもよく、それにより電気接点108a~108cを押圧され易くして、植込み用具54と、植込み用具54の提供によってそれに覆われる端子コネクタの電極とをさらに接触し易くすることができる。一実施形態では、電気接点108a~108cは、例えば、カリフォルニア州カーピンテリアCarpinteria,CAのニューシルテクノロジーNuSilTechnologyから入手可能なニューシルテクノロジーNuSilTechnologyR-2637などの導体充填シリコーンから形成される。一部の実施形態では、シース80及び電気接点108a~108cの内表面116は粗面加工され得る。電気接点108a~108cの内表面を粗面加工すると、電気接点108a~108cと、それに対応する、端子コネクタ60のリング電極66,68,70との間の電気的接触が容易となり得る。一実施形態では、電気接点の内表面は、約0.508マイクロメートル20マイクロインチ~約1.27マイクロメートル50マイクロインチの範囲の平均表面粗さRaを有する。加えて、シース80の内表面116もまた粗面加工されてよい。シース80の内表面を粗面加工すると、シース80の内表面116と植込み用具54の外表面との間の接触範囲が減少し、端子コネクタ60の周囲からシース80を取り外し易くなり得る。一部の実施形態では、シース80の内表面116の平均表面粗さRaは、約1.016マイクロメートル40マイクロインチ~約1.27マイクロメートル50マイクロインチの範囲である。図3A~図3Dに示されるとおりの種々の実施形態によれば、近位接触領域100はまた、隣接する電気接点又は電気接点108a~108cの対の間、例えば電気接点108aと108bとの間、又は電気接点108bと108cとの間に配置される少なくとも1つの分離機構120を含む。一部の実施形態では、分離機構120は、外表面112から張り出して、且つ、柔軟シースの外周117の少なくとも一部にわたり延在するポリマーの隆起である。別の実施形態では、分離機構120は、外表面112から張り出して、且つ、柔軟シース80の外周117の全体にわたり延在するポリマーの隆起である。分離機構120は電気接点108a~108cを互いに分離して、隣接するワニ口クリップが植込み用具54との係合時に互いに接触し合うことを防止する。加えて、分離機構120は、ワニ口クリップを植込み用具54と接触させて配置する際の視覚的なガイドとして機能し得る。植込み用具54はまた、リードの試験及び植込みが完了したときに用具54を端子コネクタの周囲から取り外し易くするための取り外し手段も含む。一部の実施形態によれば、遠位把持領域104が1つ以上のタブ又はウィング122図3Bを含んでもよく、それによりリードの試験及び植込みが完了したときに、植込み用具54を端子コネクタから取り外し易くなり得る。ウィング又はタブ122を、スリット126図3A、ミシン目線130図3B、ティアーストリップ134図3C又は取り外し可能な部分片140図3Dなどの他の取り外し手段と組み合わせて使用して、植込み用具54を取り外す又は剥がし取ることもできる。図3Aに示されるような一部の実施形態では、取り外し手段は、柔軟シース80の側壁138に形成されたスリット126を含む。スリット126は、シースの長手方向軸に沿った方向に、シース80の近位端88から遠位端92まで延在する。スリット126は第1の幅から第2の幅へと増加するように構成された幅wを有し、これにより、リードの端子コネクタに被さる植込み用具54の設置及び取り外しが容易となる。スリット126は任意の断面形状を有することができる。一実施形態では、スリット126は、テーパ状の外形を有する。図3Bに示されるような別の実施形態では、取り外し手段は、柔軟シース80の側壁138に形成された1つ以上のミシン目線130を含む。別の実施形態では、取り外し手段は、シース80の取り外しを容易にする1つ以上の薄い易壊性ウェブを含む。ミシン目線130は、シースの長手方向軸に沿った方向に、シース80の近位端88から遠位端92まで延在する。ミシン目線130は、シース80の外周117の周りに互いに180度の位置とすることができ、従って取り外しの過程でシース80を2つの半体に分割することができる。ミシン目線130を形成する個々のミシン目は、ミシン目を形成するのに有用な任意の形状を有することができる。図示されるようなさらなる実施形態において、シース80はまた、シースの遠位把持領域104に形成された1つ以上のタブ122を含むこともでき、それによりシース80の取り外しが容易となる。医師がタブ122を引っ張ることにより、シース80がミシン目線で分離し得る。図3Cに示されるとおりの、さらに別の実施形態では、取り外し手段はティアーストリップ134を含むことができる。ティアーストリップ134は、柔軟シース80の側壁138に提供され、シース80の近位端88から遠位端92まで延在する。ティアーストリップ134は、柔軟シースの他の部分より強靭な材料から形成され得る。医師がティアーストリップ134を引っ張ると、シースにスリットが残り、ひいては端子コネクタの周囲からの植込み用具54の取り外しが容易となり得る。或いは、ティアーストリップ134は、取り外し可能なストリップを有するシース80の壁の厚さより僅かに小さい細いルーメンを含むことができる。その細いルーメンを含むティアーストリップ134を取り外すと、極めて薄い壁で囲まれた構造が得られ、これは、シース80の側部を互いに引き離すことによって分離することができる。さらに別の実施形態では、図3Dに示されるように、取り外し手段は取り外し可能な部分片140を含むことができ、これを取り外すと、シースの側壁138にスリットが残り、端子コネクタの周囲からの用具54の取り外しが容易となり得る。図3Dに示されるように、取り外し可能な部分片140は楔状の形とすることができ、タブ122に取り付けることができる。タブ122を引っ張ると、取り外し可能な部分片140が外れる。取り外し可能な部分片140は、ミシン目線によるか、又は取り外し可能な部分片140をシース80から分離し易くなるようにする薄い易壊性ウェブにより、シース80の主要部分に接続することができる。図4A~図4Cは、例示的な医療用電気リード12の端子コネクタ60に被せて提供される植込み用具54の様々な図を示す。図4A~図4Cに示されるように、植込み用具54は、端子ピン64が露出していて、試験及び植込み手技中に医師がそれにアクセス可能であるように、端子コネクタ60に被せて提供される。種々の実施形態によれば、植込み用具54は、中間電気接点108bが端子コネクタ60の中間電極68と整列するようにして、端子コネクタ60に被せて位置決めされる。電気接点108a~108cの互いの間隔は、中間電気接点108bを中間電極68と整列させることで、残りの2つの電気接点108a,108cが、それらに対応する、端子コネクタ60に位置する電極66,70に対して確実に適切な位置となるように決められる。植込み用具54がスリット又は他の同様の特徴を有する場合、設置後、植込み用具54の端子コネクタ60に対する位置決めを視覚的に確認することができる。種々の実施形態によれば、植込み用具54はまた、組み立てる過程で植込み用具54を端子コネクタ60に被せて提供するときに、電気接点108a~cと対応する電極66,68,70との整列し易くする整列機構を含む。例えば一部の実施形態では、図4A~図4Cに示されるとおり、植込み用具54を形成する柔軟シース80が、柔軟シース80の内表面116に形成された1つ以上の停止機構又はショルダを含んでもよい。一実施形態では、柔軟シース80は、端子コネクタ60の近位端150に当接するように構成された近位ショルダ146を含む。加えて、柔軟シース80はまた、植込み用具54に当接するように構成された遠位ショルダ152も含み得る。図4A及び図4Bに示されるように一部の実施形態では、電気接点108a~108cの各々の幅w1は、端子コネクタ60のリング電極66,68,70の各々の幅w2より大きい。従って、ワニ口クリップを植込み用具54に対して電極の真上で固定する必要はない。むしろ、植込み用具54の電気接点108a~108cとリング電極66,68,70との幅の差により、植込み用具54に固定される隣接するワニ口クリップの間隔が増すよう促進され、しかし同時に、端子コネクタ60に位置するそれぞれの電極66,68,70との良好な電気的接触は維持される。加えて、電気接点108a~108cの各々の幅w1が端子コネクタ60のリング電極66,68,70の各々の幅w2より大きい場合、電気接点108a~108cは、異なる製造業者による各種サイズの多様なワニ口クリップに適合することができる。図5は、使用時のリード植込み用具54を示す斜視図である。種々の実施形態において、リード植込み用具54は予めリードの端子コネクタ60に嵌装されており、従ってリードをその包装から取り出したとき、リード植込み用具54は既に端子コネクタ60上の所定位置にある。医師は、多くの見込まれる植込み部位のうちの一つまで、患者の血管構造を通じてリード12を案内する。見込まれる植込み部位の生存性を評価するため、端子コネクタ60に被せて配置されたリード植込み用具54にペーシングシステム解析器PSAの導体62を接続して、リードの機能及び位置を試験することができる。この試験手技が、リードを位置決めし直すたびに繰り返され、最終的に好適な植込み部位が特定される。次に医師は、植え込み手技を完了する。リードの植え込みが完了すると、医師はリード植込み用具54を端子コネクタ60から取り外す。植込み用具54は、本開示の種々の実施形態による図3A~図3Dに関連して本明細書に記載される様々な取り外し手段のうちの一つを用いて取り外され得る。一実施形態では、医師は、タブ、例えばリード植込み用具54の把持領域104に提供されるタブ122を把持し、そのタブ122を用いて植込み用具54を端子コネクタ60から取り外し、又は剥がし取る。別の実施形態では、医師が第1のタブ122を用いてリード植込み用具54の部分片を取り外し、後にスリットが残る。次に医師は、植込み用具54の把持領域104に提供された第2のタブ122を用いて用具54を端子コネクタ60から取り外す。さらに別の実施形態では、医師は、端子用具54の把持領域104で互いに180度反対側の位置にある一対のタブ122を把持する。次に医師は、これらのタブ122を用いて、植込み用具54をミシン目又は脆弱部の線に沿って2つの半体に分割する。植込み用具54を端子コネクタ60から取り外し終えると、次に端子コネクタをPGのヘッダに係合することができる。ここで、種々の実施形態による本明細書に記載される植込み用具54の形成方法について説明する。一実施形態では、導体充填ポリマー接点を含む植込み用具54を形成するため、1つ以上のリング成形用キャビティを有する第1のショット成形鋳型を使用して、一組の導体充填ポリマーリングが形成される。成形及び硬化後、導体充填ポリマーリングをコアピンに嵌め、植込み用具54の非導電性材料部分のオーバーモールディング用の第2のショット成形鋳型内に配置することができる。第2のショット成形鋳型は植込み用具54の所望の構成を有する。導体充填ポリマーリングを、所望の間隔で離間された構成を有するようにコアピンに嵌めて配置する。非導電性材料を第2のショット成形鋳型に注入し、材料を硬化させる。導体充填ポリマー接点を備える完成した植込み用具54を鋳型キャビティから取り出し、コアピンを取り外す。別の実施形態では、導体充填ポリマーチューブが適切な直径及び内径に成形又は押出すことができる。加えて、この成形又は押出しチューブは、チューブを1つ以上のセグメントに切断し易くする内径上及び/又は外径上の特徴を含むように形成することができる。次にチューブを所望の長さの1つ以上のセグメントに切断し、複数の導体充填ポリマーリングを形成する。次にリングを、所望の距離だけ互いに離間するようにコアピンに嵌めて配置する。次にリングを含むコアピンをショット成形鋳型内に配置する。ショット成形鋳型は植込み用具54の所望の構成を有する。非導電性材料をショット成形鋳型に注入し、材料を硬化させる。導体充填ポリマー接点を備える完成した植込み用具54を鋳型キャビティから取り出し、コアピンを取り外す。本明細書に記載されるものと同様の方法を用いて、金属箔電気接点を備える植込み用具54を形成することができる。プライマーを非導電性材料に添加して、非導電性材料と金属接点との間を接着し易くし得る。また、一部の実施形態では、スタンピング加工を用いて金属リングを形成することができる。考察される例示的実施形態に対し、本発明の範囲から逸脱することなく様々な変更及び追加を行うことができる。例えば、本明細書に記載される実施形態は特定の特徴を参照しているが、本発明の範囲には、異なる組み合わせの特徴を有する実施形態、及び記載される特徴の一部を含まない実施形態もまた含まれる。従って、本発明の範囲は、特許請求の範囲の範囲内に含まれるとおりのかかる代替例、改良例、及び変形例を全て、そのあらゆる均等物と共に包含することが意図される。"