絶縁層の一方の面に第1導電層が形成され、前記絶縁層を貫通し前記第1導電層から他方の面に至る層間導通部を有する第1の基板と、前記層間導通部と接続される電子部品と、前記電子部品を内蔵する位置に開口部を有する第2の基板とを少なくとも備えた部品内蔵基板の製造方法であって、前記絶縁層に、前記第1導電層からなる平面視枠状の導電部を形成し、前記枠状の導電部の内側に位置する絶縁層を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、前記第1導電層がアライメント用のステージに対向するように前記第1の基板を前記ステージに載置し、前記第1導電層が形成された面とは反対面側より光を照射することにより得られた前記貫通孔内の反射光を前記貫通孔の位置情報として取得して、前記電子部品をアライメントする工程とを含むことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。前記第1導電層からなる導電回路をさらに備え、前記導電回路と前記枠状の導電部とを、同一工程で形成することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵基板の製造方法。前記貫通孔は、前記層間導通部の形成とは別の工程で形成することを特徴とする請求項2記載の部品内蔵基板の製造方法。しかしながら、上記製造方法では、絶縁樹脂層3に液晶ポリマーLCP等の光透過性が低い材料を用いた場合などに、反射光の透過量が少なくなってアライメントマーク9の位置情報が不正確となり、アライメント工程における位置合わせ精度が低下することがあった。本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、アライメント工程における位置合わせ精度を高めることができる部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、絶縁層の一方の面に第1導電層が形成され、前記絶縁層を貫通し前記第1導電層から他方の面に至る層間導通部を有する第1の基板と、前記層間導通部と接続される電子部品と、前記電子部品を内蔵する位置に開口部を有する第2の基板とを少なくとも備えた部品内蔵基板の製造方法であって、前記絶縁層に、前記第1導電層からなる平面視枠状の導電部を形成し、前記枠状の導電部の内側に位置する絶縁層を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、前記第1導電層がアライメント用のステージに対向するように前記第1の基板を前記ステージに載置し、前記第1導電層が形成された面とは反対面側より光を照射することにより得られた前記貫通孔内の反射光を前記貫通孔の位置情報として取得して、前記電子部品をアライメントする工程とを含む部品内蔵基板の製造方法を提供する。本発明では、前記第1導電層からなる導電回路をさらに備え、前記導電回路と前記枠状の導電部とを、同一工程で形成することが好ましい。前記貫通孔は、前記層間導通部の形成とは別の工程で形成することが好ましい。本発明によれば、絶縁樹脂層に貫通孔を形成し、アライメント工程において、貫通孔内の反射光を位置情報として取得するので、反射光が遮られることがなく、精度の高い位置情報が得られる。従って、アライメント工程において、電子部品と、第1の基板の第1導電層との位置合わせ精度を高めることができる。本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。図1は、本発明の部品内蔵基板の製造方法の一実施形態によって製造された部品内蔵基板10を示す断面図である。図2は、部品内蔵基板10の中間配線板2Aを示すもので、Aは断面図、Bは平面図である。図3は中間配線板2Aの一部を模式的に示す斜視図である。図1に示すように、この部品内蔵基板10は、例えば電子部品2を内蔵した積層プリント配線板であって、上層配線板1Aと、両面配線板6と、中間配線板2Aと、下層配線板3Aとを積層したものである。配線板1A~3Aおよび両面配線板6は、絶縁樹脂層3絶縁層の一方または両方の面に導電層4を備え、接着層5を介して互いに接着され、層間導通部1によって互いに電気的に接続されている。配線板1A~3Aは、例えばポリイミドなどからなる絶縁樹脂層3の一方の面に、銅などの導電体からなる導電層4が設けられた片面銅張積層板CCLを使用できる。上層配線板1Aは、絶縁樹脂層33a1の一面側図1の上面に導電層44a1が形成されている。絶縁樹脂層33a1には、絶縁樹脂層3を貫通して導電層44a1から他面側図1の下面に至る1または複数の層間導通部11a1が形成されている。層間導通部11a1は、下端が両面配線板6の一面側上面の導電層44d1に達し、これによって、上層配線板1Aの導電層44a1と両面配線板6の導電層44d1とを接続している。両面配線板6第2の基板は、例えばポリイミドなどからなる絶縁樹脂層3の両面に導電層4が設けられた両面銅張積層板CCLを使用できる。両面配線板6には、電子部品2を内蔵する位置に開口部6aが形成されている。絶縁樹脂層33d1の一面側上面には導電層44d1が形成され、他面側下面には導電層44d2が形成されている。中間配線板2A第1の基板は、絶縁樹脂層33b1の他面側下面に導電層44b1第1導電層が形成されている。絶縁樹脂層33b1には、絶縁樹脂層3を貫通して導電層44b1から一面側上面に至る複数の層間導通部11b1、1b2が形成されている。一部の層間導通部11b1は、上端が両面配線板6の他面側下面の導電層44d2に達し、これによって、両面配線板6の導電層44d2と中間配線板2Aの導電層44b1とを接続している。他の一部の層間導通部11b2は、上端が電子部品2の導電層44e1に達し、これによって、電子部品2の導電層44e1と中間配線板2Aの導電層44b1とを接続している。下層配線板3Aは、絶縁樹脂層33c1の他面側下面に導電層44c1が形成されている。絶縁樹脂層33c1には、絶縁樹脂層3を貫通して導電層44c1から一面側上面に至る1または複数の層間導通部11c1が形成されている。層間導通部11c1は、上端が中間配線板2Aの導電層44b1に達し、これによって、中間配線板2Aの導電層44b1と下層配線板3Aの導電層44c1とを接続している。電子部品2は、抵抗やコンデンサ等の受動部品であってもよいし、IC、ダイオード、トランジスタ等の能動部品であってもよい。また、半導体素子を有する半導体ベアチップやWLCSPであってもよい。電子部品2は、両面配線板6の開口部6a内に設けられているため、上層配線板1Aと中間配線板2Aとの間に配置される。電子部品2の他面側下面には導電層44e1が形成されている。接着層5は、プリント配線板の製造分野において公知の各種接着材を使用できる。例えばポリイミド系接着材、エポキシ系接着材などが好適である。層間導通部1は、例えばニッケル、銀、銅などの低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛などの低融点金属粒子とを含む導電性ペーストを加熱、硬化させたものが好適である。図2および図3は、積層される前の中間配線板2Aを示すもので、中層配線板2Aの他面側下面には、平面視において枠状のアライメント用パターン7a枠状の導電部が形成されている。アライメント用パターン7aは導電層44b1の一部であり、例えば銅などの導電体からなる層である。導電層4の他の部分は導電回路12配線層を構成する。アライメント用パターン7aの外形平面視形状は特に限定されず、例えば円形、矩形、不定形などであってよい。図示例のアライメント用パターン7aの外形は円形である。アライメント用パターン7aを構成する導電層4は、GNDパターン配線等の配線層であってもよい。アライメント用パターン7aは、開口部アライメントマーク7bを有する枠状となっている。アライメントマーク7bの平面視形状は、例えば円形、十字型、方形、ひし形、不定形など、任意の形状としてよい。図示例のアライメントマーク7bの平面視形状はアライメント用パターン7aの外形と同心の円形であるため、アライメント用パターン7aは平面視円環形となっている。アライメント用パターン7aの平面視形状は、多角形枠状矩形枠状などとすることもできる。絶縁樹脂層3と接着層5には、平面視においてアライメント用パターン7aの内側領域アライメントマーク7bと同じ位置に、同じ平面視形状の貫通孔3f、5fが形成されている。貫通孔3f、5fは、絶縁樹脂層3と接着層5を厚さ方向に貫通している。貫通孔3f、5fは、アライメント用パターン7aの内側に位置する絶縁樹脂層3および接着層5を除去することにより形成することができる。以下、貫通孔3fまたは貫通孔3f、5fを貫通孔7cということがある。貫通孔7cの平面視形状は、図示例ではアライメントマーク7bと同一形状の円形であるが、十分な光量の反射光を通過させ、撮像装置図示略に到達させ得るものであれば、その形状および大きさはこれに限定されない。以下、本発明の部品内蔵基板の製造方法の一例を具体的に説明する。図6に示すように、一方の面に導電層4Aが形成された絶縁樹脂層3を用意し、図7に示すように、導電層4Aにフォトリソグラフィーによるパターニングを施して導電層4を形成する。このとき形成される導電層4は、アライメント用パターン7aと導電回路12とを含む。この工程では、アライメント用パターン7aと導電回路12とが同一工程で形成されるため、アライメント用パターン7aと導電回路12との相対的な位置関係が確定することから、部品実装の精度向上が可能となる。次いで、図8に示すように、絶縁樹脂層3の導電層4側とは反対面側に、接着材シートを貼り合わせることによって接着層5を形成する。次いで、図9に示すように、レーザ光L2を枠状のアライメント用パターン7aの内側に照射し、レーザ加工によってアライメント用パターン7aの内側に位置する絶縁樹脂層3および接着層5を除去することにより、アライメント用パターン7aの内周縁に沿う平面視形状を有する貫通孔7cを形成する。レーザ光L2は、アライメント用パターン7aの内側領域にのみ照射してもよいし、一部がアライメント用パターン7aにも照射されるような広い領域に照射してもよい。レーザ光L2がアライメント用パターン7aにも照射される場合には、レーザ光L2は、アライメント用パターン7aが損傷を受けないように出力調整されることが好ましい。レーザ加工には、炭酸ガスレーザやエキシマレーザなどを使用できる。貫通孔7cは層間導通部1の形成後述とは別の工程で形成されるため、層間導通部1形成の影響により貫通孔7c3fの形状が崩れることはなく、アライメント工程における位置合わせ精度の低下は生じない。次いで、図10に示すように、接着層5の下面にマスクフィルム8を貼り合わせ、図11に示すように、マスクフィルム8側からレーザ光を照射し、レーザ加工等により絶縁樹脂層3および接着層5にビア1aを形成する。図12に示すように、ビア1aに、導電性ペーストをスクリーン印刷等により充てんすることなどによって層間導通部1を形成した後、図13に示すように、マスクフィルム8を剥離して、中間配線板2Aを得る。次いで、図14に示すように、電子部品2のアライメントを行う。以下、アライメント工程について詳しく説明する。図4に示すように、中間配線板2Aを、導電層4をステージ11に対向させた姿勢でステージ11の載置面11aに載置して、導電層4が形成された面図4の下面とは反対面の側からすなわち上方から光L1を照射する。光L1は、特に限定されず、可視光、紫外線光などであってよい。中間配線板2Aは、絶縁樹脂層3および接着層5に貫通孔7cが形成されているため、光L1は、貫通孔7cおよびアライメントマーク7bを通過し、ステージ11の載置面11aで反射する。反射光は上方に向けてアライメントマーク7bおよび貫通孔7cおよびを通過して出射する。貫通孔7cを通過した反射光を撮像装置図示略に受光させ、貫通孔7cの位置情報として取得して、電子部品2のアライメントを行う。反射光は、アライメントマーク7bおよび貫通孔7cを通過し、遮られずに撮像装置に届くため、精度の高い位置情報となる。このため、電子部品2と、中間配線板2Aの導電層4導電回路12との位置合わせ精度を高めることができる。これに対し、図5に示すように、従来の部品内蔵基板110図17および図20参照の製造における電子部品2のアライメント工程では、中間配線板112Aをステージ11に載置して、光L1を照射し、アライメントマーク9からの反射光を撮像装置で位置情報として取得して電子部品2のアライメントを行う。中間配線板112Aの絶縁樹脂層3および接着層5には貫通孔がないため、絶縁樹脂層3に光透過性が低い材料液晶ポリマーLCP等を用いると、反射光の透過量が少なくなり、撮像装置で取得される位置情報が不正確となり、位置合わせ精度が低くなることがある。図15に示すように、上層配線板1A、両面配線板6、下層配線板3A等をそれぞれ位置合わせして配置し、これら配線板1A~3A、6および電子部品2を一括積層法により積層することによって、図1に示す部品内蔵基板10を得る。上記製造方法によれば、アライメント用パターン7aの内側の絶縁樹脂層3に貫通孔7c3fを形成し、アライメント工程において、貫通孔7c内の反射光を位置情報として取得するので、反射光が遮られることがなく、精度の高い位置情報が得られる。従って、アライメント工程において、電子部品2と、中間配線板2Aの導電層4導電回路との位置合わせ精度を高めることができる。なお、上記製造方法では、貫通孔7cが形成されていれば、反射光が撮像装置に到達しやすくなるため、アライメントマーク7bは必ずしも必要とはいえないが、アライメントマーク7bの形成によって位置合わせ精度をより高めることができるため、アライメントマーク7bの形成は有用である。上記製造方法では、接着層5を形成した絶縁樹脂層3に貫通孔7c3fを形成したが図9、図10参照、本発明では、接着層5を形成する前の絶縁樹脂層3図7参照に貫通孔7c3fを形成してもよい。また、図1等に示す部品内蔵基板10は、配線板1A~3A、6を積層したものであるが、本発明で製造される部品内蔵基板は、これら以外の他の配線板を含んでいてもよい。