筐体と、前記筐体内部に並んで設けられ、電子機器をそれぞれ収納する複数のスロットと、各スロット内に流入した気体を前記スロットを横切る方向に導く気体の通路と、前記複数のスロットに対向して前記筐体内部に立設され、各スロットに収納された電子機器の接続部がそれぞれ接続される被接続部を有する接続基板と、前記接続基板の端部に設けられ、各スロットから前記気体の通路を通って導かれた気体が流入する通気口と、各スロット内に流入した気体を前記気体の通路を通って前記通気口に吸引するファンと、を備えたことを特徴とする電子機器収納装置。前記複数のスロットは、複数の仕切り板によって区画され、前記仕切り板は、前記気体の通路となる位置に1または複数の貫通孔を有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器収納装置。前記電子機器は、前記スロットに対して挿抜可能なキャリアに搭載されて、前記スロットに収納され、前記キャリアは、側壁の前記気体の通路となる位置にそれぞれ1または複数の貫通孔を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器収納装置。前記筐体は、各キャリアの気体流入口の開口量を制御する開口量制御装置を備えたことを特徴とする請求項3に記載の電子機器収納装置。前記キャリアは、回転軸を中心に回転可能に設けられた開閉パネルを備え、前記気体流入口は、前記開閉パネルの開閉によって形成される開口であり、前記開口量制御装置は、前記開閉パネルに係合し、前記開閉パネルを予め設定された角度で回転させることで前記気体流入口の開口量を調整する第1の開口量調整部材を備えたことを特徴とする請求項4に記載の電子機器収納装置。前記第1の開口量調整部材は、先端に前記開閉パネルの回転角度に対応した形状を有する角度規定部を有し、前記角度規定部は、前記スロットの位置に応じて異なる形状を有することを特徴とする請求項5に記載の電子機器収納装置。前記開口量制御装置は、前記角度規定部を前記開閉パネルの当接部に係合させて前記開閉パネルを開状態にし、前記角度規定部を前記開閉パネルの当接部から離間させて前記開閉パネルを閉状態にする第2の開口量調整部材を備えたことを特徴とする請求項5または請求項6に記載の電子機器収納装置。前記開口量制御装置は、前記電子機器を搭載したキャリアの前記スロットへの収納にともなう押圧力により、前記第1の開口量調整部材を移動させて前記角度規定部と前記開閉パネルの当接部との係合位置を変化させて各キャリアの気体流入口の開口量を制御することを特徴とする請求項6または請求項7に記載の電子機器収納装置。近年、ストレージ装置は、さらなる薄型化が望まれているが、薄型化にあたり、電子機器を冷却する気体の通路の確保が難しくなってきている。開示の技術は、電子機器を冷却する気体の通路の確保を図った電子機器収納装置を提供することを目的とする。開示の技術の一側面によると、電子機器収納装置において、筐体と、筐体内部に並んで設けられ、電子機器をそれぞれ収納する複数のスロットと、各スロット内に流入した気体をスロットを横切る方向に導く気体の通路と、複数のスロットに対向して筐体内部に立設され、各スロットに収納された電子機器の接続部がそれぞれ接続される被接続部を有する接続基板と、接続基板の端部に設けられ、各スロットから気体の通路を通って導かれた気体が流入する通気口と、各スロット内に流入した気体を気体の通路を通って通気口に吸引するファンとを備える。電子機器を冷却する気体の通路を確保した電子機器収納装置を提供する。以下、図面を参照して実施の形態を詳細に説明する。図1A、Bは、電子機器収納装置の内部構造を示す斜視図である。図1Aは前側から見た斜視図であり、図1Bは後側から見た斜視図である。本実施の形態の電子機器収納装置1は、直方体形状の筐体2を備えている。なお、図1A、Bにおいて、筐体2を透過した状態で内部構造が示されている。また、本実施の形態では、複数のHDD10を電子機器として搭載可能な電子機器収納装置ストレージ装置を一例として説明する。筐体2には、左右の側壁面2a、2b、上下の壁面2c、2d、及び前後の開口2iとで囲まれた収納空間が設けられている。収納空間は、筐体2の中央部付近に設けられた接続基板6を境に前側収納部2fと後側収納部2gに分けられる。図1A、Bに示すように、前側収納部2fには、複数のスロット3a~3jが設けられる。なお、スロットの数はHDD10の搭載可能台数と同じである。本実施の形態では、上段下段それぞれに5個ずつ、合計10台とした例を示すが、この個数に限定されない。また、各スロット3a~3jの構造については後述する。図1A、Bに示すように、後側収納部2gには、制御装置4及び電源装置5が配置される。制御装置4は、ホスト装置からのコマンドを受信するとともに、HDD10に対してデータのリードやライト等の各種指示を与えて、HDD10の制御を行う。電源装置5は、制御装置4、HDD10、及び電源装置5内に設けられた冷却ファン8に電力を供給する。接続基板6は、筐体2の中央部付近に設けられ、スロットの並び方向に伸びた1枚板の基板である。接続基板6は、スロット毎に複数枚設けても良いが、全スロット分を1枚板で構成することで接続基板6の組み立てコストの低減や接続基板6小型化を図っている。接続基板6の片面には、HDD10の信号端子及び電源端子に接続された中継基板14の接続端子14pに接続される接続端子6pがHDD10の搭載可能台数分設けられている。また、接続基板6のもう一方の面には、図示は省略するが、制御装置4の接続端子、電源装置5の接続端子をそれぞれ接続するための複数の接続端子が設けられている。ここで、電子機器収納装置1の薄型化の為に、筐体2や接続基板6をできる限り薄くすることが望ましい。このため、接続基板の中央部分に気体の通路となる貫通孔を形成するスペースを確保するのが難しい。また、筐体の上下の壁面と接続基板の間に隙間を形成するのも難しい。従って、接続基板を横切って直線的に気体を導く気体の通路の確保が難しい。そこで、接続基板6の左端部または右端部の少なくとも一方の空きスペース、本実施の形態の場合はスペース3kに対向する部分を利用して、通気口20が設けられている。通気口20は、接続基板6の右端部に設けられ、前側収納部2fからの気体をまとめて後側収納部2gへ導く。また、接続基板6と筐体2の上下の壁面2c、2dとの間は、ほとんど隙間無く構成されており、電子機器収納装置1の薄型化が図られている。そして、接続基板6をより薄型化することにより、電子機器収納装置1のさらなる薄型化を実現することができる。筐体内に導かれた気体は、接続基板6によってその流れを遮られる。そのため、接続基板6の面に沿った方向に、言い換えれば、スロットを横切る方向に、気体を導くための気体の通路が設けられている。なお、この気体の通路については後述する。ボックス7は、前側収納部2fの一端のスペース3kに設けられ、USB等のインターフェースコードを収納する。ボックス7の外壁面7fにインターフェース端子7iが露出して設けられている。冷却ファン8は、複数の羽根を回転させることで気体を筐体内部に吸引する。そして、筐体内部に吸引された気体が冷却風となり、HDD10や制御装置4及び電源装置5を冷却する。冷却に利用された気体は、冷却ファン8に設けられた複数の貫通孔8hを有する排気パネル8eから排出される。従って、この排気パネル8eが排気口として機能する。なお、本実施の形態では、筐体2の後面に表装パネルがない為、排気パネル8eは外部に露出した状態である。筐体2の後面に貫通孔を有する表装パネルがある場合、この表装パネルの貫通孔を介して筐体内部から外部へ気体が排出される。また、気体の例として、空気の他、アンモニアや二酸化炭素等の冷媒、窒素ガス等が挙げられる。図1Bに示すように、本実施の形態では、冷却ファン8は、電源装置5の後部壁5b付近に2台設けられ、排気パネル8eの外側の面は、後部壁5bの外側の面と同一面になるように配置される。冷却ファン8の位置および台数は冷却性能に応じて適宜選択することができる。HDD10は、回転する磁気ディスク媒体と磁気ヘッドを使用して磁気的にデータを記憶する記憶装置である。また、磁気ディスク媒体や磁気ヘッド等の機構部品は密閉されたケース内に収納されている。キャリア11は、HDD10を搭載するための保持部材であり、前側収納部2fに設けられた各スロット3a~3jに対して抜き挿し可能に搭載される。キャリア11には、複数の貫通孔13hが設けられた前面パネル13が設けられている。この複数の貫通孔13hが気体吸込み口として機能し、気体を筐体内部に取り込む。本実施の形態では、筐体2の前面に表装パネルがないので、キャリア11の前面パネル13は外部に露出した状態である。筐体2の前面に貫通孔を有する表装パネルがある場合は、この表装パネルを介して外部から気体が取り込まれる。そして、気体は、冷却ファン8の吸引力により、前面パネル13からキャリア11の気体流入口を通って流入し、キャリア11上のHDD10の周囲に周り込みながら、接続基板6の右側の端部の通気口20へ導かれる。図2は、電子機器収納部の内部構造を説明するための図その1である。図2は、各スロット3a~3jの構造を示す為に、スロット3g以外のスロットからキャリア11を取り外した時の様子を示す。なお、前側収納部2fの図示右側の端部のスペース3kには、前述したボックス7が配置される。スロット3a~3eは上段スロットであり、スロット3f~3jは下段スロットである。各スロットは、各仕切り板21a~21fにより仕切られており、各仕切り板21a~21fの間に区画されている。各仕切り板21a~21fは、等間隔に配置されるとともに、筐体2の下壁面2dに対して垂直に立設される。また、各仕切り板21a~21fには棚板22a、22bが設けられており、キャリア11が棚板22a、22bによって保持される。なお、上下のスロット間には、仕切り板は設けられていない。接続基板6と各仕切り板21a~21fとで形成される隙間30wに、開口量制御装置31のバックパネル35が筐体2の下壁面2dに対して垂直に立設される。このため、接続基板6とバックパネル35との間に間隙30が形成される。この間隙30に流入した気体は、冷却ファン8の吸引力により、接続基板6に沿って流れ、接続基板6の右側の端部の通気口20へ導かれる。従って、この間隙30も気体の通路として利用される。図2においては、気体流量をコントロールする為に、バックパネル35はスロット3a~3d及び3f~3iに対向するような長さに設計されている。すなわち、バックパネル35は、スロット3e及び3jに対向しない。そして、各スロット3a~3jから導かれた気体は、図示の右側端部の仕切り板21fと接続基板6との間に形成された通気口30aを通って、通気口20へ導かれる。図3は、電子機器収納部の内部構造を説明するための図その2である。図3は、図2で示したものをより詳細に示す為に、接続基板6、開口量制御装置31、及びHDD10が取り外された状態を示す。接続基板6には、スロットの数と同じ10個の接続端子6pが2段5列にわたって配置されている。また、接続基板6の図示の右側の端部6tに切欠き6kが設けられている。この切欠き6kの部分、つまり、端部6tと筐体2の右側壁2b及び上壁2cで囲まれた開口を通気口20として利用する。なお、後側収納部2gへの通気口は、スロット3a~3jにおける気体流入量に応じた大きさで、接続基板6の左端側または/および右端側に設けられる。この通気口は、接続基板6の左側または右側の端部に設けられた貫通孔であっても良い。また、切欠き6kや貫通孔では無く、接続基板6の左端または右端と筐体2の右側壁2b及び上下壁2c及び2dで囲まれた開口を通気口としても良い。また、後側収納部2gへの通気口は接続基板6の左右両側2箇所に設けても良い。開口量制御装置31は、第1の開口量調整部材36及び第2の開口量調整部材37を備えている。第1の開口量調整部材36及び第2の開口量調整部材37は、保持部材であるバックパネル35に保持され、バックパネル35の面に対して垂直に配置される。バックパネル35は、貫通孔35aが2段4列にわたって設けられている。貫通孔35aには接続端子6pや接続端子14pの接続の為に利用される。なお、貫通孔35aはこれら接続端子のサイズよりも大きめに形成されている。また、貫通孔35aは気体の通路になっている。各仕切り板21a~21fと筐体2の接続基板6の設置部分に隙間30wが形成されている。この隙間30wに、バックパネル35が配置される。バックパネル35の上下左右4箇所にねじ孔35hが設けられている。これらのねじ孔35hに対向するように、接続基板6の上下左右4箇所にねじ孔6hが設けられている。バックパネル35と接続基板6の間にコイルばね38が配置される。そして、ねじ孔35h、コイルばね38の中心孔、ねじ孔6hを4本のボルト39が貫通し、筐体2のねじ孔2hと締結されて、開口量制御装置31は装置前後方向に水平移動可能に筐体2に固定される。キャリア11は、HDD10が搭載可能な保持部材である。キャリア11には、気体の流入量を調整する為に開閉パネル15が設けられている。また、キャリアの左右の側壁11s-1、11s-2には、それぞれ複数の貫通孔11hが設けられている。キャリア11の後部には壁がなく、HDD10の中継基板14の接続端子14pが外側に突出して配置される。従って、接続端子14pは、接続端子6pと貫通孔35aを介して接続端子6pと接続することができる。仕切り板21b~21fには、貫通孔23a~23dがそれぞれ設けられている。貫通孔11h及び貫通孔23a~23dは、各スロット3a~3jに流入した気体が各仕切り板21b~21fを横切る方向に導くための気体の通路である。なお、図3に示すように図示左端の仕切り板21aは、側壁面2aに密着している為、貫通孔は設けられていない。また、貫通孔23c、23dは、横長に仕切り板を切欠いた切欠き部と上壁面2cによって囲まれた孔である。図4は、気体吸込み口から排気口までの気体の流れを説明するための図である。各スロット3a~3jには、キャリア11が挿入されている。図4において、各キャリア11にHDD10が搭載されている例を示す。冷却ファン8が回転すると、各スロット3a~3jに挿入されたキャリア11の前面パネル13から気体が各スロット3a~3j内に吸込まれる。図4に示すように、図示左端のスロット3a及び3fに流入した気体は、矢印A1に示すように流れ、キャリア11内のHDD10を冷す。そして、気体は、仕切り板21bを横切る方向に曲がって、キャリア11の複数の貫通孔11hや複数の貫通孔23a~23dを通って、矢印A2に示すように隣のスロット3b及び3gに導かれる。同様に、スロット3b及び3gに流入した気体は、矢印B1に示すように流れ、キャリア11内のHDD10を冷す。そして、気体は、仕切り板21cを横切る方向に曲がって、キャリア11の複数の貫通孔11hや複数の貫通孔23a~23dを通って、矢印B2に示すように隣のスロット3c及び3hに導かれる。スロット3c及び3hに流入した気体は、矢印C1に示すように流れ、キャリア11内のHDD10を冷す。そして、気体は、仕切り板21dを横切る方向に曲がって、キャリア11の複数の貫通孔11hや複数の貫通孔23a~23dを通って、矢印C2に示すように隣のスロット3d及び3iに導かれる。スロット3d及び3jに流入した気体は、矢印D1に示すように流れ、キャリア11内のHDD10を冷す。そして、気体は、仕切り板21eを横切る方向に曲がって、キャリア11の複数の貫通孔11hや複数の貫通孔23a~23dを通って、矢印D2に示すように隣のスロット3e及び3jに導かれる。スロット3e及び3jに流入した気体は、矢印E1に示すように流れ、キャリア11内のHDD10を冷す。そして、気体は、仕切り板21fを横切る方向に曲がって、キャリア11の複数の貫通孔11hや複数の貫通孔23a~23dを通って、矢印E2に示すように隣のスロット3kに導かれる。また、矢印E1に示すように流れ、通気口30aに導かれた気体や間隙30を通して通気口30aに導かれた気体も、隣のスペース3kに導かれる。そして、後側収納部2gと連通する通気口20に導かれる。矢印Fの気体が通気口20から後側収納部2gに流入し、それぞれ制御装置4と電源装置5を冷却しながら、冷却ファン8へ導かれ、排気パネル8eから排出される。従って、各気体流入口から取り込まれた気体は、各仕切り板を横切る方向に導かれ、通気口20に流入させることができる。以上説明したように、電子機器収納装置1は、通気口20を接続基板の左端または右端の少なくとも一方の側に有し、各仕切り板を横切る方向に気体を集めて通気口20に導く構成をとっている。従って、電子機器収納装置1は、気体流入口から後側収納部2gへの気体の通路を確保することが可能になる。ゆえに、気体の通路の確保の為に、接続基板のサイズや部品実装状態を考慮する必要がなく、接続基板を小型化でき、さらなる装置の薄型化を実現することが可能になる。図5は、キャリアの構造を示す斜視図である。図5は、HDDが搭載されていない場合のキャリア11を示す。キャリア11の前側には前面パネル13が設けられている。また、奥側には、HDD10の中継基板14を精度良く配置する為に設けられた段差面11pが設けられている。キャリア11の左右の側壁面11s-1、11s-2の前側と奥側に、ねじ孔11tが合計4箇所設けられている。そして、このねじ孔11tを利用して、HDD10は図示しないねじによりキャリア11に固定される。キャリア11の左右の側壁面11s-1、11s-2の奥側には、貫通孔11hが合計6箇所に設けられている。キャリア11が各スロット3a~3jにセットされた際に、これらの貫通孔11hが仕切り板21a~21fの貫通孔23aに対向するように、貫通孔11hの位置は予め定められている。また、キャリア11の図示左側の側壁面11s-1の中央付近の下端部、奥側の上端部、及び図示右側の側壁面11s-2の中央付近の上下端部に、横長の切欠きで形成された貫通孔11kが合計4箇所設けられている。キャリア11が各スロット3a~3jにセットされた際に、これらの貫通孔11kが仕切り板21a~21fの貫通孔23b~23dに対向するように、貫通孔11kの位置は予め定められている。また、キャリア11の前面パネル13の反対側の後部には壁がなく、左右の側壁面11s-1、11s-2の長さは、キャリア11の全長より短く形成されている。従って、長さの差分の隙間を利用して、貫通孔11lが形成される。これらの貫通孔11h、11k、及び11lは、気体流入口である前面パネルの貫通孔13hから流入した気体が通る気体の通路となる。なお、キャリア11は、HDD10の横幅より大きい横幅を有している。その為、キャリア11に搭載されたHDD10の筐体の左右の側壁面及び中継基板14の左右の端面とキャリア11の左右の側壁面11s-1、11s-2の間には、それぞれ隙間ができる。従って、貫通孔11hや貫通孔11kを塞ぐことは無く、気体の流れを遮ることは無い。キャリア11の前面パネル13の近くに、開閉パネル15が設けられる。開閉パネル15は、各スロット3a~3j各キャリア11の内部に流入する気体の量を調整する為のものであり、回転軸15gを中心に回転可能に、左右の側壁面11s-1、11s-2に取り付けられる。開閉パネル15の両端部には、曲面形状の当接部15tが設けられており、左右の側壁面11s-1、11s-2の円形の孔11rに回転軸15gを中心に回転可能に嵌め込まれている。この当接部15tの回動により、開閉パネル15が0~90度の範囲で回転し、気体流入口の開口量開口の大きさを変化させることができる。この開口量の制御方法については後述する。図6は、開口量制御装置を説明するための斜視図である。開口量制御装置31は、バックパネル35、第1の開口量調整部材36a~36e、第2の開口量調整部材37を備えている。10本の第1の開口量調整部材36a~36eは、10個のスロット3a~3j内にそれぞれ配置される。また、第1の開口量調整部材36a~36eの一端はバックパネル35に取り付けられ、他端にはそれぞれ角度規定部41a~41eが設けられている。なお、本実施の形態では、角度規定部41a~41eは、それぞれ第1の開口量調整部材36a~36eと一枚の金属板で一体的に形成されている。なお、上下のスロットに配置される第1の開口量調整部材は同一構成のものであり、同じ符号を付す。後側収納部2gへの通気口20は、接続基板6の中央部分や上下の端ではなく、左端部または右端部、もしくは左端または右端に沿って設けられる。そのため、各スロット3a~3jの気体流入口からまでの距離が異なる。ゆえに、各スロット3a~3jの位置に対応して、各スロット3a~3jに流入する気体の流入量や圧力損失が変化する。従って、各スロット3a~3jにおける気体流入口の開口量の調整を行って、気体の流入量を一定にして、各スロット3a~3jの冷却性能を一定にする。冷却性能を一定にできれば、冷却ファンの回転数を最適化することができ、低消費電力化を図ることができる。そこで、各スロット3a~3jにおける気体流入量に応じて、各スロット3a~3jの気体流入口の開口量を予め定めておく。具体的には、角度規定部41a~41eによって、開閉パネル15の開閉及び開口量の調整を行う。角度規定部41a~41eは、各スロット3a~3jに挿入されたキャリア11の当接部15tと係合して、開閉パネル15の回転角度を規定する。角度規定部41a~41e第1の開口量調整部材の先端の形状は、上下のスロット間では同じであるが、左右で隣り合うスロット間で異なっている。この角度規定部41a~41eの形状によって、気体流入口の開口量を変えることができる。角度規定部41aは、段差のない曲線形状になっている。角度規定部41b~41eは、係合段差が設けられ、通気口20に近づくにつれて、徐々に段差が大きくなっている。通気口20から最も遠い角度規定部41aは段差が無く、通気口20から最も近い角度規定部41eは段差が一番大きい。この形状の相違により、気体流入口の開口量を変えることができる。なお、各角度規定部の形状は、通気口20が接続基板6の左端側や左右両側に設けられている場合、各気体流入口の気体流入量に応じて決定すれば良い。第2の開口量調整部材37は、HDD10がキャリア11に搭載されている場合は開閉パネル15を開状態とし、HDD10がキャリア11に搭載されていない場合は閉状態にするためのものである。第2の開口量調整部材37の先端に、第1の開口量調整部材36に設けられたロック孔被係合部42と係合するロック部係合部37tが設けられている。第2の開口量調整部材37の詳細な説明は後述する。図7A~Cは、開閉パネルの開口状態を説明するための図その1である。なお、図7A~Cは、いずれも、キャリア11にHDD10が搭載されている時の状態を示す。図7Aは、キャリア11がスロットに挿入される前の状態を示す。開閉パネル15は、自重により0度の位置に来ており、閉状態になっている。図7B、Cは、キャリア11がスロットにセットされた時の状態を示し、図7Bは中程度の開状態、図7Cは全開状態を示す。なお、当接部15tの位置がわかりやすくなるように、図7B、Cにおいて、第1の開口量調整部材36等は省略して図示する。キャリア11がスロットに挿入されると、孔11rから突出した当接部15tが図示しない角度規定部の先端に当接して押され回動する。そして、セットが完了すると、当接部15tは、角度規定部で規定された角度位置で停止する。これにより、開閉パネル15は、所定の開口量の開状態となる。図8A~図8Fは、各スロットにおける開閉パネルの開口状態を説明するための図である。図8Aは、電子機器収納装置1を前側から見た様子を示し、全スロット3a~3jにHDD10が搭載されたキャリア11がそれぞれ挿入されている時の状態を示す。気体流入口15hの開口が全開の場合、開口率は100であり、開閉パネル15によって少しずつ遮蔽されることによって開口率は低くなり、開閉パネル15が閉状態の場合、開口率は0になる。図8Bは、図8AのX1-X1断面図であり、スロット3a及び3fにおける開閉パネル15と当接部15tの状態を示す。角度規定部41aの曲線形状の係合部分43aに当接部15tが押されて乗り上げることにより、開閉パネル15は気体流入口15hの開口率が約90を維持する。図8Cは、図8CのX2-X2断面図であり、スロット3b及び3gにおける開閉パネル15と当接部15tの状態を示す。角度規定部41bの係合段差43bに当接部15tが押されて乗り上げることにより、開閉パネル15は気体流入口15hの開口率が約80の位置に保持される。図8Dは、図8DのX3-X3断面図であり、スロット3c及び3hにおける開閉パネル15と当接部15tの状態を示す。角度規定部41cの係合段差43cに当接部15tが押されて乗り上げることにより、開閉パネル15は気体流入口15hの開口率が約70の位置に保持される。図8Eは、図8EのX4-X4断面図であり、スロット3d及び3iにおける開閉パネル15と当接部15tの状態を示す。角度規定部41dの係合段差43dに当接部15tが押されて乗り上げることにより、開閉パネル15は気体流入口15hの開口率が約60の位置に保持される。図8Fは、図8FのX5-X5断面図であり、スロット3e及び3jにおける開閉パネル15と当接部15tの状態を示す。角度規定部41eの係合段差43eに当接部15tが押されて乗り上げることにより、開閉パネル15は気体流入口15hの開口率が約45の位置に保持される。図8B~Fにおいて示すように、係合部分43aは段差がなく、係合段差43b~43eは徐々に段差の高さが低くなっている。この段差の高低差を利用して、気体流入口15hの開口率を変化させることができる。なお、段差の高低差ではなく、角度規定部の長さを変化させて、当接部15tの押す量を変化させるようにしても、同様に、気体流入口15hの開口量開口の大きさを変化させることができる。このようにして、開口量制御装置31によって、各スロット3a~3jにおける気体流入口の開口量を制御することにより、各スロット3a~3jの気体流入量を一定にすることができる。前述では、全スロット3a~3jのキャリア11にそれぞれHDDが搭載されている時について説明した。なお、HDDが搭載されていないキャリアがスロットに挿入された場合は、他のスロットの気体流入量のバランスを取る為に、そのスロットへの気体流入を抑制した方が良い。従って、HDDが搭載されていないキャリアがスロットに挿入された場合には、開閉パネルを閉状態にする。図9A、Bは、開口量制御装置とHDDとの係合状態を説明するための図である。図9Aは、HDD10が搭載されていないキャリア11がスロットに挿入されている時の状態を示す。図9Bは、HDD10が搭載されているキャリア11がスロットに挿入されている時の状態を示す。図9Aに示すように、キャリア11にHDD10が搭載されていない為、第2の開口量調整部材37のコイルばね37bは伸びた状態になっている。そして、ロック部係合部37tと第1の開口量調整部材36に設けられたロック孔被係合部42との係合が解除されている。そのため、第1の開口量調整部材36は、ロック部37tにより図示左側に押される。そして、第1の開口量調整部材36の先端部の角度規定部が開閉パネル15の当接部15tから離間する。そのため、開閉パネル15は、回転することなく、自重により閉状態を維持する。従って、HDD10が搭載されていないキャリア11がスロットに挿入された場合は、開閉パネル15を閉状態にすることができる。図9Bに示すように、キャリア11がスロットに挿入されると、キャリア11に搭載されたHDD10の後部10bが第2の開口量調整部材37の先端部37fに接触する。そして、第2の開口量調整部材37を押圧する為、第2の開口量調整部材37のコイルばね37bが縮み、ロック部37tが移動する。さらに、ロック部37tが移動してロック孔42に対向すると、ロック部37tとロック孔42が嵌合する。ロック部37tとロック孔42が嵌合すると、第1の開口量調整部材36はまっすぐになり、第1の開口量調整部材36の先端部の角度規定部が開閉パネル15の当接部15tと係合する。従って、HDD10が搭載されているキャリア11がスロットに挿入された場合は、開閉パネル15は前述したように当接部15tが角度規定部に押されて、開閉パネル15を開状態にすることができる。また、開口量制御装置31は、電子機器収納装置1に搭載されるHDDの台数によって、各スロット3a~3jにおける気体流入口15hの開口量を調整することができる。バックパネル35と接続基板6との間に、コイルばね38が配置され、ボルト39がコイルばね38の中心孔に挿入されている。バックパネル35は、HDD10による押圧力やコイルばね37bとコイルばね38の弾性力を受けて、電子機器収納装置1の前後方向に水平移動することができる。図9Aに示すように、キャリア11にHDD10が搭載されていない場合、バックパネル35の前面35lは第2の開口量調整部材37のコイルばね37bにより押圧され、バックパネル35の後面35mが軸部37cの頭37eに接触する。また、この状態の時、バックパネル35の前面35lはボルト39の頭39eに接触する。なお、コイルばね38は伸びた状態になっている。このようにして、バックパネル35は初期位置に位置付けされる。なお、図9Aは、10台のキャリア11の全てにHDD10が搭載されていない場合を示し、この場合のバックパネル35の位置を初期位置SPに設定する。図9Bに示すように、HDD10が搭載されたキャリア11がスロットに挿入されると、前述したように第2の開口量調整部材37が押圧されて、コイルばね37bがバックパネル35を押圧する。そして、バックパネル35は、電子機器収納装置後方に向かって移動する。電子機器収納装置1は、複数のスロット3a~3jを備えている為、各スロット3a~3jにおいてHDD10が同様に第2の開口量調整部材37を押圧し、バックパネル35を押圧する。従って、バックパネル35は1または複数のHDD10の押圧力を合算した押圧力移動力を受けて、電子機器収納装置後方に向かって移動することになる。HDDの台数と移動力の大きさは比例する。従って、HDDの台数に応じてバックパネル35の移動量を制御することができる。バックパネル35の移動にともなって、バックパネル35に保持された第1の開口量調整部材36が開閉パネル15の当接部15tに対して電子機器収納装置後方に向かって移動する。すなわち、角度規定部は開閉パネル15の当接部15tに対して水平方向に移動することになる。また、当接部15tの角度規定部と接触する当接部15tの接触部分は円弧状になっている。このため、角度規定部が当接部15tに対して相対的に移動することにより係合位置が変化する。つまり、角度規定部が当接部15tを押す量が変化して、気体流入口15hの開口量を調整することができる。なお、図9Bは、10台のキャリア11の全てにHDD10が搭載されている場合を示し、この場合のバックパネル35の位置を最終移動位置FPに設定する。図10A、Bは、開閉パネルの開口状態を説明するための図その2である。また、図10A、Bは、図8Aで示したX4-X4断面を示す図である。図10Aは、電子機器収納装置1にHDD10がスロットの数と同じ10台搭載されている場合を示す。すなわち、図10Aは、バックパネル35の位置が最終移動位置FPにある状態を示している。図10Bは、電子機器収納装置1にHDD10が10台より少ない1~9台搭載されている場合を示す。図10Bに示す角度規定部41dの先端の位置TSは、図10Aに示す角度規定部41dの先端の位置FS最終移動位置に対して、電子機器収納装置前方に位置している。HDD10が電子機器収納装置1に1~9台搭載されている為、前述したように、HDD10とコイルばね37bの押圧力やコイルばね38の弾性力をバックパネル35が受けて、バックパネル35は初期位置SPと最終移動位置FPの間に保持される。また、HDD10の台数が0台の場合は、コイルばね37bからの弾性力を受けて、バックパネル35の位置は、初期位置SPに保持される。つまり、バックパネル35の位置はHDD10の台数に応じて電子機器収納装置前方に移動していき、台数が0の場合バックパネル35は初期位置SPとなる。そして、角度規定部の先端位置も同様にHDD10の台数に応じて電子機器収納装置前方に移動していく。HDD10の台数がスロットの数10個よりも少ない1~9個の場合、角度規定部41dの先端位置は電子機器収納装置前方に位置することになる。つまり、台数が少なくなるにつれて、当接部15tは角度規定部41dの係合段差43dによって徐々に電子機器収納装置前方に移動する。そして、開閉パネル15はより大きな角度で回転して、気体流入口15hの開口量は図8Eに示した開口量よりも大きくなる。逆に、台数が増えるにつれて、当接部15tは角度規定部41dの係合段差43dによって徐々に電子機器収納装置後方に移動する。そして、開閉パネル15はより小さな角度で回転して、気体流入口15hの開口量は図8Eに示した開口量に近づくことになる。スロット3d及び3iにおける気体流入口15hの開口量は、全てのスロット3a~3jのキャリア11にHDD10が搭載されている場合、図8Eに示した開口量になる。従って、図10Bに示す気体流入口15hの開口量は、図10Aに示す開口量よりも大きくすることができる。また、他のスロットに挿入されたキャリア11の開閉パネル15についても同様に角度規定部と当接部15tの係合位置が変化し、角度規定部が当接部15tを押す量が変化する。そのため、気体流入口15hの開口量を変化させることができる。なお、HDD10を搭載していないキャリア11の開閉パネル15は閉状態のまま変化しない。また、全てのスロット3a~3jの気体流入口15hの開口量は、全キャリア11にHDD10が搭載されている場合、図8B~Fに示した開口量になる。これに対して、台数が少なくなるにつれて、全てのスロット3a~3jの気体流入口15hの開口量は、図8B~Fに示した気体流入口15hの開口量よりも大きくなる。逆に、台数が増えるにつれて、全てのスロット3a~3jの気体流入口15hの開口量は、図8B~Fに示した気体流入口15hの開口量に近づくことになる。このように、本実施の形態の電子機器収納装置1は、開口量制御装置31を用いることにより、HDD10の搭載台数に応じて各スロット3a~3jに挿入されたキャリア11の気体流入口15hの開口量を制御することができる。従って、各スロット3a~3jへの気体流入量を一定にすることが可能になり、効率的な電子機器の空冷を実現できる。ゆえに、冷却ファン8の回転数をより最適化することができ、消費電力を低減することが可能となる。また、冷却ファン8をより効率的に使用する為に、HDD10の搭載台数に応じて回転数を変化させても良い。その場合には、バックパネル35の位置を検出するポジションセンサを筐体2に設け、検出位置に応じて制御装置4のファン制御回路が冷却ファン8の回転数を制御することで実現可能である。本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。矛盾のない限りにおいて、複数の実施の形態を組み合わせても構わない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。以上の実施の形態に関して、さらに以下の付記を開示する。付記1筐体と、前記筐体内部に並んで設けられ、電子機器をそれぞれ収納する複数のスロットと、各スロット内に流入した気体を前記スロットを横切る方向に導く気体の通路と、前記複数のスロットに対向して前記筐体内部に立設され、各スロットに収納された電子機器の接続部がそれぞれ接続される被接続部を有する接続基板と、前記接続基板の端部に設けられ、各スロットから前記気体の通路を通って導かれた気体が流入する通気口と、各スロット内に流入した気体を前記気体の通路を通って前記通気口に吸引するファンと、を備えたことを特徴とする電子機器収納装置。付記2前記複数のスロットは、複数の仕切り板によって区画され、前記仕切り板は、前記気体の通路となる位置に1または複数の貫通孔を有することを特徴とする付記1に記載の電子機器収納装置。付記3前記電子機器は、前記スロットに対して挿抜可能なキャリアに搭載されて、前記スロットに収納され、前記キャリアは、側壁の前記気体の通路となる位置にそれぞれ1または複数の貫通孔を有することを特徴とする付記1または付記2に記載の電子機器収納装置。付記4前記筐体は、各キャリアの気体流入口の開口量を制御する開口量制御装置を備えたことを特徴とする付記3に記載の電子機器収納装置。付記5前記開口量制御装置は、前記筐体に搭載される前記電子機器の台数に応じて、各キャリアの気体流入口の開口量を制御することを特徴とする付記4に記載の電子機器収納装置。付記6前記キャリアは、回転軸を中心に回転可能に設けられた開閉パネルを備え、前記気体流入口は、前記開閉パネルの開閉によって形成される開口であり、前記開口量制御装置は、前記開閉パネルに係合し、前記開閉パネルを予め設定された角度で回転させることで前記気体流入口の開口量を調整する第1の開口量調整部材を備えたことを特徴とする付記4または付記5に記載の電子機器収納装置。付記7前記第1の開口量調整部材は、先端に前記開閉パネルの回転角度に対応した形状を有する角度規定部を有し、前記角度規定部は、前記スロットの位置に応じて異なる形状を有することを特徴とする付記6に記載の電子機器収納装置。付記8前記開口量制御装置は、前記角度規定部を前記開閉パネルの当接部に係合させて前記開閉パネルを開状態にし、前記角度規定部を前記開閉パネルの当接部から離間させて前記開閉パネルを閉状態にする第2の開口量調整部材を備えたことを特徴とする付記7に記載の電子機器収納装置。付記9前記第2の開口量調整部材は、前記係合部と係合する係合部を備え、前記第1の開口量調整部材は、前記第2の開口量調整部材に対向する面に設けられた被係合部を備え、前記電子機器を搭載したキャリアの前記スロットへの収納にともなって前記第2の開口量調整部材が押圧されて移動することにより、前記係合部を前記被係合部に係合させることを特徴とする付記8に記載の電子機器収納装置。付記10前記開口量制御装置は、前記電子機器を搭載したキャリアの前記スロットへの収納にともなう押圧力により、前記第1の開口量調整部材を移動させて前記角度規定部と前記開閉パネルの当接部との係合位置を変化させて各キャリアの気体流入口の開口量を制御することを特徴とする付記7乃至付記9のいずれかに記載の電子機器収納装置。付記11前記電子機器が前記第2の開口量調整部材を押圧することで、前記第1の開口量調整部材を移動させることを特徴とする付記10に記載の電子機器収納装置。付記12前記開口量制御装置は、前記キャリアの収納位置に対応して設けられた前記第1の開口量調整部材及び前記第2の開口量調整部材を搭載する保持部材と、前記保持部材を水平方向に移動させる弾性力を与える弾性部材と、を備えたことを特徴とする付記8乃至付記11のいずれかに記載の電子機器収納装置。付記13前記保持部材は、前記電子機器を搭載したキャリアの前記スロットへの収納にともなう押圧力を受けて移動し、かつ前記第1の開口量調整部材が移動することにより、前記角度規定部と前記開閉パネルの当接部との係合位置を変化させることを特徴とする付記12に記載の電子機器収納装置。付記14前記電子機器が前記第2の開口量調整部材を押圧することで、前記保持部材を押圧して、前記第1の開口量調整部材を移動させることを特徴とする付記13に記載の電子機器収納装置。