"電荷を蓄えることが可能な蓄電セルが複数積層されてなる蓄電モジュールの温度を調整する温度調整装置であって、前記蓄電セルの外縁に沿って形成されて当該蓄電セルに当接し、内部を流体が流れて当該流体と前記蓄電セルとの間で熱交換可能な流体通路を備え、隣り合う前記流体通路は、互いに連通することを特徴とする蓄電モジュールの温度調整装置。前記流体通路は、隣り合う前記蓄電セルの間に設けられることを特徴とする請求項1に記載の蓄電モジュールの温度調整装置。前記蓄電セルの外周は矩形に形成され、前記流体通路は、前記蓄電セルの外周の三辺に沿ってU字状に形成されて前記蓄電セルに当接する熱交換部と、隣り合う前記蓄電セルに設けられた前記熱交換部の端部どうしを連結する連結部と、を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の蓄電モジュールの温度調整装置。前記蓄電セルは、一対の可撓性積層シートが袋状に合わされて形成されるソフトケースを備え、前記ソフトケースは、内部に電荷を蓄えることが可能な蓄電部が収容される収容部と、前記収容部の外周にて前記一対の可撓性積層シートが接着されて形成されるフランジ部と、を有し、前記熱交換部は、隣り合う一対の前記蓄電セルにおける各々の前記フランジ部の間に、各々の前記収容部にわたって当接するように形成されることを特徴とする請求項3に記載の蓄電モジュールの温度調整装置。前記蓄電モジュールは、前記蓄電セルが積層して形成される第一グループと、前記第一グループに更に連続して前記蓄電セルが積層して形成される第二グループと、を有し、前記流体通路は、前記第一グループの前記蓄電セルとの間で熱交換を行う第一流体通路と、前記第二グループの前記蓄電セルとの間で熱交換を行う第二流体通路と、を構成し、前記第一流体通路と前記第二流体通路との端部どうしを前記第一グループと前記第二グループとの間で連結する第一合流部と、前記第一流体通路と前記第二流体通路との外側の端部どうしを連結する第二合流部と、を更に備えることを特徴とする請求項1から4のいずれか一つに記載の蓄電モジュールの温度調整装置。前記流体通路内の流体を循環させる流体圧ポンプと、前記流体通路内の流体の循環方向を切り換える切換バルブと、を更に備え、前記切換バルブは、前記蓄電モジュールを温める場合には、前記第二合流部から供給された流体が前記第一合流部から排出されるように切り換えられ、前記蓄電モジュールを冷却する場合には、前記第一合流部から供給された流体が前記第二合流部から排出されるように切り換えられることを特徴とする請求項5に記載の蓄電モジュールの温度調整装置。前記蓄電モジュールを温める際に前記流体通路内の流体を温める流体加熱機と、前記蓄電モジュールを冷却する際に前記流体通路内の流体を冷却する流体冷却機と、を更に備えることを特徴とする請求項6に記載の蓄電モジュールの温度調整装置。前記第一合流部と前記第二合流部とには、前記第一流体通路と前記第二流体通路との流体の圧力差に応じて圧力が高い方への流体の流量を増加させる流量制御弁が各々設けられることを特徴とする請求項6又は7に記載の蓄電モジュールの温度調整装置。しかしながら、特許文献1のキャパシタモジュールでは、キャパシタセルが多数積層されて形成されており、キャパシタセルの放熱フィンを弾性樹脂材からなる伝熱枠のスリットに一つ一つ嵌める作業が煩雑であった。本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、蓄電モジュールの温度調整装置の組み立て性を向上することを目的とする。本発明は、電荷を蓄えることが可能な蓄電セルが複数積層されてなる蓄電モジュールの温度を調整する温度調整装置であって、前記蓄電セルの外縁に沿って形成されて当該蓄電セルに当接し、内部を流体が流れて当該流体と前記蓄電セルとの間で熱交換可能な流体通路を備え、隣り合う前記流体通路は、互いに連通することを特徴とする。本発明では、蓄電セルの外縁に沿って形成されて蓄電セルに当接し、内部を流れる流体と蓄電セルとの間で熱交換が可能な流体通路が設けられる。よって、蓄電モジュールを組み立てる際には、蓄電セルの外縁に流体通路を当接させながら順に蓄電セルを積層してゆくだけでよい。したがって、蓄電モジュールの温度調整装置の組み立て性を向上することができる。以下、図面を参照して、本発明の実施の形態に係る蓄電モジュールの温度調整装置100について説明する。まず、図1及び図2を参照して、温度調整装置100によって温度が調整される蓄電モジュールとしてのキャパシタモジュール10について説明する。キャパシタモジュール10は、図1に示すように、蓄電セルとしての電気二重層キャパシタ以下、単にキャパシタと称する。1が複数積層されて構成されるものである。キャパシタ1に代えて、リチウムイオン二次電池やニッケル水素二次電池などの化学電池を蓄電セルとして用いてもよい。キャパシタモジュール10は、直列に接続されることで電圧が高められ、並列に接続されることで容量が増やされる。例えば、キャパシタモジュール10の電圧を数百ボルトまで高めたい場合には、単体では数ボルトの電圧であるキャパシタ1が、直列に数十個接続されて用いられる。キャパシタ1は、矩形の袋状に形成されるソフトケース2と、ソフトケース2の上端部から外部に引き出されて露出する一対の電極端子3とを備える。ソフトケース2は、対向して設けられる一対の可撓性積層シートであるラミネートフィルムが袋状に貼り合わされて形成される。ラミネートフィルムは、金属の層と、金属の層を被覆する樹脂の層とを備える多層構造のフィルム材である。ソフトケース2に代えて、樹脂や金属などによって形成されるハードケースを用いてもよい。ソフトケース2の内部には、正極集電極及び負極集電極と、正極集電極と負極集電極との間に介在され両者を隔離するセパレータとが順に複数積層されて形成された積層体である蓄電部図示省略が収容される。ソフトケース2は、内部に電解液が充填されて密封される。つまり、ソフトケース2には、セパレータを介して交互に積層された複数の正極集電極と負極集電極とが、電解液とともに収容される。キャパシタ1は、正極集電極と負極集電極との間に充填された電解液のイオンが電気二重層を構成し、電極端子3を介して充放電可能に電荷を蓄えるものである。ソフトケース2の外周は矩形に形成される。ソフトケース2は、内部に蓄電部が収容される収容部2aと、収容部2aの外周にて一対のラミネートフィルムが接着されて形成されるフランジ部2bとを有する。電極端子3は、ソフトケース2の同一の辺から引き出される一対の矩形の金属板である。一方の電極端子3は、蓄電部の正極集電極に接続され、他方の電極端子3は、蓄電部の負極集電極に接続される。電極端子3は、ソフトケース2におけるラミネートフィルムの合わせ面を貫通して外部に突出する。電極端子3は、図1に示すように、隣り合うキャパシタ1間で溶接されることによって連結される。これにより、隣り合うキャパシタ1が、直列に接続されることとなる。溶接に代えて、電極端子3どうしをボルト締結などによって連結してもよい。次に、図1から図4を参照して、温度調整装置100の流体通路20について説明する。温度調整装置100は、キャパシタ1の外縁に沿って形成されて当該キャパシタ1に当接し内部を流体が流れて当該流体とキャパシタ1との間で熱交換可能な流体通路20を備える。温度調整装置100は、流体通路20を流れる流体によってキャパシタ1を温め又は冷却し、その性能を維持可能な適正な温度に調整するものである。流体通路20を流れる流体としては、例えばフッ素系不活性液体のような熱伝導率が高く絶縁性を有するとともに比重がそれほど高くない液体を用いることが望ましい。このような液体を用いた場合には、万が一、流体通路20から流体が漏出した場合にも、安全性が確保される。流体通路20は、隣り合う一対のキャパシタ1の間に設けられる。隣り合う流体通路20は、互いに連結されて連通する。流体通路20は、例えばシリコンゴムや樹脂などの弾性材料によって形成されるチューブである。流体通路20は、図2に示すように、キャパシタ1の外周の三辺に沿ってU字状に形成されてキャパシタ1に当接する熱交換部21と、隣り合うキャパシタ1に設けられた熱交換部21の開口端部21aどうしを連結する連結部22とを備える。熱交換部21と連結部22とは別体に設けられて連結されるものであるが、これに代えて、全ての熱交換部21と連結部22とが連続して一体に設けられるようにしてもよい。熱交換部21は、キャパシタ1の外周から内側にかけて所定の面積を有する外縁に当接する。具体的には、図1に示すように、熱交換部21は、隣り合う一対のキャパシタ1における各々のフランジ部2bの間に、各々の収容部2aにわたって当接するように形成される。熱交換部21は、収容部2aの側面とフランジ部2bの正面との三面に各々当接する。熱交換部21は、キャパシタ1の外周の全ての辺の外縁に沿って形成されてもよい。また、熱交換部21は、キャパシタ1の外周の一つの辺のみの外縁に沿って形成されてもよい。即ち、熱交換部21は、キャパシタ1の外周の少なくとも一辺の外縁に沿って形成されるものである。連結部22は、U字状の熱交換部21の二つの開口端部21aを、各々異なる他の流体通路20における熱交換部21の開口端部21aに連結して連通するものである。これにより、流体通路20を流れる流体は、一つの熱交換部21から隣の熱交換部21へと流れ、更に隣の熱交換部21へと流れてゆくこととなる。連結部22は、流体通路20内の気体を外部に排出するガス抜き孔22aを有する。ガス抜き孔22aには、流体通路20内の気体の外部への排出を許容し、かつ、外部から流体通路20内への気体の流入を遮断する逆止弁図示省略が設けられる。以上のように、キャパシタ1の外縁に沿って形成されてキャパシタ1に当接し、内部を流れる流体とキャパシタ1との間で熱交換可能な流体通路20が設けられる。よって、キャパシタモジュール10を組み立てる際には、キャパシタ1の外縁に流体通路20を当接させながら順にキャパシタ1を積層してゆくだけでよい。したがって、キャパシタモジュール10の温度調整装置100の組み立て性を向上することができる。また、流体通路20は、熱交換部21と連結部22とに分割して形成されている。よって、キャパシタ1に熱交換部21だけを嵌めて積層した後、まとめて連結部22を取り付けて温度調整装置100を組み立てることも可能である。次に、図5及び図6を参照して、キャパシタモジュール10における第一グループとしてのサブモジュール11と第二グループとしてのサブモジュール12について説明する。図5に示すように、サブモジュール11は、キャパシタ1が複数積層されて形成される。サブモジュール12は、サブモジュール11に更に連続してキャパシタ1が複数積層されて形成される。これらのサブモジュール11とサブモジュール12とは、直列に並べられてハードケース15に収容される。ハードケース15は、アルミなどの伝熱性の高い材料によって形成される箱型のケースである。ハードケース15の内側の幅方向の大きさは、流体通路20の熱交換部21の外形と比較して小さく形成される。これにより、サブモジュール11とサブモジュール12とがハードケース15に収容される際には、弾性材料からなる熱交換部21が、内部の流体の流れを妨げない程度に潰された状態となる。よって、熱交換部21は、キャパシタ1をハードケース15内に支持するとともに、外部からハードケース15を通じて伝達される振動を緩衝することが可能である。また、熱交換部21とハードケース15との間の摩擦力によって、キャパシタ1がハードケース15から上方へ飛び出すことが防止される。ハードケース15の内側の長さ方向の大きさは、サブモジュール11とサブモジュール12とを合わせた長さと比較して大きく形成される。ハードケース15内には、サブモジュール11とサブモジュール12とを積層方向に押圧する付勢部材図示省略が直列に収容される。これにより、キャパシタ1がその性能を維持するための適正な押圧力が付与されることとなる。図6に示すように、流体通路20は、サブモジュール11のキャパシタ1との間で熱交換を行う第一流体通路31と、サブモジュール12のキャパシタ1との間で熱交換を行う第二流体通路32とを構成する。サブモジュール11には、サブモジュール11を構成するキャパシタ1の温度を検出する温度センサ11aが設けられ、サブモジュール12には、サブモジュール12を構成するキャパシタ1の温度を検出する温度センサ12aが設けられる。温度調整装置100は、第一流体通路31と第二流体通路32との内側の端部どうしをサブモジュール11とサブモジュール12との間で連結する第一合流部33と、第一流体通路31と第二流体通路32との外側の端部どうしを連結する第二合流部34とを備える。第一合流部33と第二合流部34とには、第一流体通路31と第二流体通路32とに供給される流体の流量を調整する流量制御弁35が各々設けられる。流量制御弁35は、第一流体通路31と第二流体通路32との流体の圧力差に応じて圧力が高い方への流体の流量を増加させるものである。具体的には、流量制御弁35は、第一流体通路31内の流体の圧力が第二流体通路32内の流体の圧力と比較して高い場合には、パイロット圧の差によって、第一流体通路31との連通部の開口面積を、第二流体通路32との連通部の開口面積と比較して大きくする。一方、流量制御弁35は、第二流体通路32内の流体の圧力が第一流体通路31内の流体の圧力と比較して高い場合には、パイロット圧の差によって、第二流体通路32との連通部の開口面積を、第一流体通路31との連通部の開口面積と比較して大きくする。ここで、各々の流体通路20の管路抵抗は、各々の流体通路20の個体差や、充放電に伴うキャパシタ1の膨縮などによって変化する。そのため、サブモジュール11とサブモジュール12とに供給される流体の流量に差が生じ、第一流体通路31と第二流体通路32との間に圧力差が生じる場合がある。これに対して、温度調整装置100では、第一合流部33と第二合流部34とに流量制御弁35を各々設けることによって、サブモジュール11とサブモジュール12とのうち流体の圧力が高い方、即ち管路抵抗が大きい方に、より多くの流体を供給することができる。これにより、第一流体通路31と第二流体通路32とのうち流体が流れにくい方に、より多くの流体を供給することができるため、供給される流体の偏りを解消できる。したがって、第一流体通路31と第二流体通路32とに供給される流体の流量が同等となるように調整することができる。次に、図6を参照して、温度調整装置100の流体回路について説明する。温度調整装置100は、流体通路20内の流体を循環させる流体圧ポンプ41と、流体通路20内の流体の循環方向を切り換える切換バルブ42と、キャパシタモジュール10を温める際に流体通路20内を循環する流体を温める流体加熱機としての電動ヒータ43と、キャパシタモジュール10を冷却する際に流体通路20内を循環する流体を冷却する流体冷却機としてのラジエータ44と、流体の膨縮による体積の変化を補償するリザーバタンク45と、流体の流れを制御するコントローラ50とを備える。流体圧ポンプ41は、低圧通路39から供給された流体を加圧して高圧通路38に吐出するポンプである。流体圧ポンプ41は、電動モータ41aによって駆動される。この電動モータ41aは、コントローラ50からの指令信号によって制御される。切換バルブ42は、流体圧ポンプ41から高圧通路38に吐出された流体を、第一合流部33と第二合流部34のいずれか一方からキャパシタモジュール10に供給するように切り換える電磁弁である。それと同時に、切換バルブ42は、第一流体通路31及び第二流体通路32にてキャパシタモジュール10との間で熱交換した流体を、第一合流部33と第二合流部34の他方から低圧通路39を介して流体圧ポンプ41に還流するように切り換える。切換バルブ42の一つのポートは、第一給排通路36を介してキャパシタモジュール10の第一合流部33に連結され、他の一つのポートは、第二給排通路37を介してキャパシタモジュール10の第二合流部34に連結される。切換バルブ42は、コントローラ50からの指令信号によって作動するソレノイド42aと、ソレノイド42aの付勢力と反対方向に付勢力を発生するばね42bとを備える。切換バルブ42は、コントローラ50からの指令信号が入力されずソレノイド42aに通電しない状態では、ばね42bの付勢力によって非通電状態図6に示す状態に維持される。一方、切換バルブ42は、コントローラ50からの指令が入力されてソレノイド42aに通電すると、ソレノイド42aの付勢力がばね42bの付勢力に打ち勝って通電状態に切り換えられる。切換バルブ42は、電動ヒータ43にて温められた流体を流してキャパシタモジュール10を温める場合には、通電状態に切り換えられる。具体的には、切換バルブ42は、第二給排通路37を介して第二合流部34からキャパシタモジュール10に供給された流体が、第一合流部33から排出されるように切り換えられる。一方、切換バルブ42は、ラジエータ44にて冷却された流体を流してキャパシタモジュール10を冷却する場合には、非通電状態に切り換えられる。具体的には、切換バルブ42は、第一給排通路36を介して第一合流部33からキャパシタモジュール10に供給された流体が、第二合流部34から排出されるように切り換えられる。なお、キャパシタモジュール10の温度が適正な温度の範囲内であり、流体を流して熱交換を行う必要が無い場合には、ソレノイド42aには通電されず、切換バルブ42は非通電状態に切り換えられたまま維持される。このとき、流体圧ポンプ41は停止したままである。電動ヒータ43は、第二給排通路37に介装され、第二給排通路37を介してキャパシタモジュール10に供給される流体を温めるものである。電動ヒータ43は、車両に搭載された電源装置によって駆動される。電動ヒータ43は、第二給排通路37に取り付けられて第二給排通路37内の流体を温める伝熱部43aを備える。車両のエンジンが充分に暖まっている場合には、エンジンを冷却するための冷却水の温度が100°C程度まで上昇しているため、電動ヒータ43に代えて、エンジンを冷却するための冷却水を用いて第二給排通路37内の流体を温めてもよい。ラジエータ44は、第一給排通路36に介装され、第一給排通路36を介してキャパシタモジュール10に供給される流体を冷却するものである。ラジエータ44は、車両のエンジンを冷却するためのラジエータとは別に設けられる。第一給排通路36には、ラジエータ44をバイパスして低圧通路39に連通し、流体圧ポンプ41に流体を還流することが可能な第一バイパス通路36aが設けられる。同様に、第二給排通路37には、電動ヒータ43をバイパスして低圧通路39に連通し、流体圧ポンプ41に流体を還流することが可能な第二バイパス通路37aが設けられる。リザーバタンク45は、キャパシタモジュール10の温度を調整するための流体が溜められるタンクである。リザーバタンク45には、キャパシタモジュール10の発熱量が大きく、温度調整装置100内を流れる流体の温度が上昇して膨張した場合に、増加した体積分の流体が流入する。また、リザーバタンク45からは、キャパシタモジュール10の温度が低く、温度調整装置100内を流れる流体の温度が低下して収縮した場合に、減少した体積分の流体が流出する。コントローラ50は、温度調整装置100の制御を行うものであり、CPU中央演算処理装置、ROMリードオンリメモリ、RAMランダムアクセスメモリ、及びI/Oインターフェース入出力インターフェースを備えたマイクロコンピュータで構成される。RAMはCPUの処理におけるデータを記憶し、ROMはCPUの制御プログラム等を予め記憶し、I/Oインターフェースは接続された機器との情報の入出力に使用される。CPUやRAMなどをROMに格納されたプログラムに従って動作させることによって温度調整装置100の制御が実現される。具体的には、コントローラ50は、温度センサ11aと温度センサ12aとによって検出されたサブモジュール11とサブモジュール12との各々におけるキャパシタ1の温度に基づいて、流体圧ポンプ41を駆動する電動モータ41aの駆動状態を切り換えるとともに、切換バルブ42を切り換えて流体の循環方向を切り換える。第一給排通路36,第一バイパス通路36a,第二給排通路37,及び第二バイパス通路37aの各々には、順方向の流体の流れを許容するとともに逆方向の流体の流れを遮断する逆止弁36b,逆止弁36c,逆止弁37b,及び逆止弁37cが各々設けられる。次に、図7を参照して、キャパシタモジュール10の温度調整装置100の作用について説明する。図7のフローは、車両のキースイッチが運転者によってオンに切り換えられると開始される。ステップ101では、コントローラ50は、温度センサ11aが検出したサブモジュール11におけるキャパシタ1の温度と、温度センサ12aが検出したサブモジュール12におけるキャパシタ1の温度とを読み込む。ステップ102では、温度センサ11aが検出した温度と温度センサ12aが検出した温度とのうち高い方のキャパシタ1の温度が第一基準温度と比較して大きいか否かを判定する。この第一基準温度は、キャパシタ1がその性能を発揮可能な適正な温度領域の上限に設定される。ステップ102にて、キャパシタ1の温度が第一基準温度と比較して大きいと判定された場合には、ステップ103,ステップ104へ移行して流体を冷却した後、ステップ110へ移行する。ステップ103では、切換バルブ42を非通電状態図6に示す状態に切り換え、ステップ104では、流体圧ポンプ41を起動する。これにより、流体圧ポンプ41から吐出された流体は、高圧通路38を通じてラジエータ44に導かれる。ラジエータ44では、流体との間で熱交換が行われ、流体の熱が外部に放出される。ラジエータ44によって冷却された流体は、逆止弁36bを順方向に通過し、第一給排通路36を通じて第一合流部33に導かれる。第一合流部33に導かれた流体は、第一流体通路31と第二流体通路32との圧力差に基づいて流量制御弁35によって流量が振り分けられ、サブモジュール11のキャパシタ1とサブモジュール12のキャパシタ1とをともに冷却する。これにより、キャパシタ1が充放電する際に発した熱が外部に放出され、キャパシタ1の性能を維持することが可能となる。また、キャパシタモジュール10を冷却する場合には、サブモジュール11とサブモジュール12との間から外側へ向けて流体を流すことで、最も熱の溜まりやすいキャパシタモジュール10の中央部に位置するキャパシタ1から順に冷却することができる。よって、積層される位置によってキャパシタ1間に温度差が発生することを防止できる。キャパシタ1を冷却した流体は、流量制御弁35を通じて第二合流部34から流出し、第二給排通路37へ導かれる。第二給排通路37へ導かれた流体は、第二バイパス通路37aに導かれて逆止弁37cを順方向に通過し、低圧通路39へと還流される。還流された流体は、再び流体圧ポンプ41に吸い込まれることとなる。一方、ステップ102にて、キャパシタ1の温度が第一基準温度と比較して大きくない、即ち、第一基準温度以下であると判定された場合には、ステップ105へ移行する。ステップ105では、温度センサ11aが検出した温度と温度センサ12aが検出した温度とのうち低い方のキャパシタ1の温度が第二基準温度と比較して小さいか否かを判定する。この第二基準温度は、キャパシタ1がその性能を発揮可能な適正な温度領域の下限に設定される。ステップ105にて、キャパシタ1の温度が第二基準温度と比較して小さいと判定された場合には、ステップ108,ステップ109へ移行して流体を温めた後、ステップ110へ移行する。ステップ108では、切換バルブ42を通電状態に切り換え、ステップ109では、流体圧ポンプ41を起動する。これにより、流体圧ポンプ41から吐出された流体は、高圧通路38を通じて電動ヒータ43に導かれる。電動ヒータ43では、伝熱部43aを介して流体との間で熱交換が行われ、流体が温められる。電動ヒータ43によって温められた流体は、逆止弁37bを順方向に通過し、第二給排通路37を通じて第二合流部34に導かれる。第二合流部に導かれた流体は、第一流体通路31と第二流体通路32との圧力差に基づいて流量制御弁35によって流量が振り分けられ、サブモジュール11のキャパシタ1とサブモジュール12のキャパシタ1とをともに温める。これにより、例えば、長時間の停車によってキャパシタ1の温度が下がっていた場合や、充放電をせずに走行を続けてキャパシタ1の温度が低下した場合などに、キャパシタ1を適正な温度まで温めて性能を発揮可能な状態とすることができる。また、キャパシタモジュール10を温める場合には、サブモジュール11とサブモジュール12との外側から内側へ向けて流体を流すことで、最も温度が下がりやすいキャパシタモジュール10の両端部に位置するキャパシタ1から順に温めることができる。よって、積層される位置によってキャパシタ1間に温度差が発生することを防止できる。キャパシタ1を温めた流体は、流量制御弁35を介して第一合流部33から流出し、第一給排通路36へ導かれる。第一給排通路36へ導かれた流体は、第一バイパス通路36aに導かれて逆止弁36cを順方向に通過し、低圧通路39へと還流される。還流された流体は、再び流体圧ポンプ41に吸い込まれることとなる。一方、ステップ105にて、キャパシタ1の温度が第二基準温度と比較して小さくない、即ち、第二基準温度以上であると判定された場合には、ステップ106,107へ移行した後、ステップ110へ移行する。ステップ106では、切換バルブ42を非通電状態図6に示す状態に切り換え、ステップ107では、流体圧ポンプ41を停止させる。これにより、キャパシタ1の温度が第一基準温度以下であり、かつ第二基準温度以上である場合には、キャパシタ1が性能を発揮するのに適正な温度であるため、流体の流れが停止する。よって、流体圧ポンプ41の電動モータ41aを停止させるとともに切換バルブ42のソレノイド42aへの通電も停止されるため、省エネルギー化が可能となる。ステップ110では、車両のキースイッチが運転者によってオフに切り換えられたか否かを判定する。ステップ110にて、キースイッチがオフに切り換えられていないと判定された場合には、ステップ101に移行して制御を継続する。一方、ステップ110にて、キースイッチがオフに切り換えられたと判定された場合には、図6のフローによる制御を終了する。以上より、流体通路20を流れる流体を用いてキャパシタ1を温め又は冷却することで、キャパシタ1の温度を、その性能を発揮するのに適正な温度範囲内に維持することができる。したがって、キャパシタ1の性能をフルに発揮させることができるとともに、キャパシタ1が劣化して寿命が短くなることを防止できる。以上の実施の形態によれば、以下に示す効果を奏する。キャパシタ1の外縁に沿って形成されてキャパシタ1に当接し、内部を流れる流体とキャパシタ1との間で熱交換可能な流体通路20が設けられる。よって、キャパシタモジュール10を組み立てる際には、キャパシタ1の外縁に流体通路20を当接させながら順にキャパシタ1を積層してゆくだけでよい。したがって、キャパシタモジュール10の温度調整装置100の組み立て性を向上することができる。また、流体通路20を流れる流体を用いてキャパシタ1を温め又は冷却することで、キャパシタ1の温度を、その性能を発揮するのに適正な温度範囲内に維持することができる。したがって、キャパシタ1の性能をフルに発揮させることができるとともに、劣化して寿命が短くなることを防止できる。キャパシタモジュール10を冷却する場合には、サブモジュール11とサブモジュール12との間から外側へ向けて流体を流し、キャパシタモジュール10を温める場合には、サブモジュール11とサブモジュール12との外側から内側へ向けて流体を流す。したがって、積層される位置によってキャパシタ1間に温度差が発生することを防止できる。本発明は上記の実施の形態に限定されずに、その技術的な思想の範囲内において種々の変更がなしうることは明白である。例えば、温度調整装置100は、キャパシタ1に代えて、図8に示す変形例に係るキャパシタ201を用いた場合にも適用可能である。キャパシタ201は、略矩形に形成される一対の平面部を有する樹脂製のハードケース202と、ハードケース202の上端部から平面部に沿って外部に引き出されて露出する一対の電極端子3とを備える。ハードケース202は、略矩形に形成される樹脂製の枠体203と、枠体203の両面に貼り付けられる一対のラミネートフィルム204とを有する。ハードケース202における枠体203の内側には、蓄電部が収容される。ハードケース202は、内部に電解液が充填されてラミネートフィルム204によって密封される。枠体203は、その外周の全周に凸状に形成される一対の鍔部202aと、鍔部202aの間に凹状に形成される凹部202bとを有する。鍔部202aは、ハードケース202の両面の平面部の外縁に形成される。鍔部202aは、ラミネートフィルム204を貼り付けるための貼り付け代を形成する。凹部202bは、ハードケース202の外周の全周にわたって凹状に形成される。温度調整装置100をキャパシタ201に適用する場合には、凹部202bには、流体通路20の熱交換部21が嵌め込まれる。このように、熱交換部21を隣り合う一対のキャパシタ1の間に設けるのではなく、一つ一つのキャパシタ201の外周に設けてもよい。このように、キャパシタ201を用いた場合にも、キャパシタ1を用いた場合と同様に、キャパシタモジュール10を組み立てる際には、キャパシタ201の凹部202bに流体通路20が当接するように嵌め込みながら順にキャパシタ1を積層してゆくだけでよい。したがって、キャパシタモジュール10の温度調整装置100の組み立て性を向上することができる。"