アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することで形成され、配線部や外部電極を形成することができる領域を有する本体部と、前記本体部の周辺に配置された周辺部と、を有するセラミック基板において、前記周辺部は、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することで形成され、前記周辺部の厚さは、前記本体部の厚さより厚いこと、を特徴とするセラミック基板。前記本体部の厚さが、200[um]以下であること、を特徴とする請求項1に記載のセラミック基板。前記周辺部の厚さが、前記本体部の厚さより100[um]以上大きいこと、を特徴とする請求項1乃至2に記載のセラミック基板。近年の電子機器の高密度化に伴い、前述のグリーンシートを焼成した後のセラミック基板の厚さが200um以下と、セラミック基板の薄型化が進んでいる。セラミック基板の薄化に伴い、セラミック基板の製造工程における作業例えば、セラミック基板を製造工程内の治具へ装着する等によって、そのセラミック基板の周辺部の破損クラック、チッピングなどが増加しており、そのセラミック基板の破損によって、セラミック基板の製造工程における歩留まりが低下するという課題を有していた。そこで、本発明は、セラミック基板の周辺部の破損を低下させ、セラミック基板の製造工程の歩留まりを改善することを目的とする。そして、この目的を達成するために本発明は、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することに形成され、配線部や外部電極を形成することができる領域を有する本体部と、前記本体部の周辺に配置された周辺部と、を有するセラミック基板において、前記周辺部は、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することに形成され、前記周辺部の厚さは、前記本体部の厚さより厚いこと、を特徴とするセラミック基板とし、これにより所期の目的を達成するものである。以上のように本発明は、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することで形成され、配線部や外部電極を形成することができる領域を有する本体部と、前記本体部の周辺に配置された周辺部と、を有するセラミック基板において、前記周辺部は、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することで形成され、前記周辺部の厚さは、前記本体部の厚さより厚いこと、を特徴とするセラミック基板としたものであるので、セラミック基板の製造工程の歩留まりを改善することができる。すなわち、本発明においては、セラミック基板の本体部の周辺に配置される周辺部のみの厚さを厚くすることによって、その周辺部の機械的な強度をあげることによって、セラミック基板の周辺部の破損クラック、チッピングなどを低下させることができるので、その結果として、セラミック基板の製造工程の歩留まりを改善することができる。以下に、本発明の一実施形態を図面とともに詳細に説明する。実施の形態1[1]セラミック基板1の構成まず、はじめに、本発明の実施1におけるセラミック基板の構成に関して説明する。図1は、本発明の実施の形態1におけるセラミック基板の平面図と断面図を示すものであり、図1aは平面図、図2bは図1a中の点線A-Aの断面図である。図1に示すように、セラミック基板1は、複数具体的には本実施形態では後述のように2枚のセラミック製のグリーンシートを焼成して形成された本体部2と、その本体部2の表面に形成された配線部3と、その本体部2の表面に形成された外部電極4を有している。すなわち、本体部2は、配線部や外部電極を形成することができる領域を有するものである。更に、セラミック基板1の本体部2の周辺には、本体部2と同じく、セラミック製のグリーンシートを焼成して形成された周辺部5を有している。また、セラミック基板1の本体部2の内部にはビア6を有している。ここで、符号1xはセラミック基板1の横方向の長さを示し、符号1yはセラミック基板1の縦方向の長さを示す。また、符号2xは本体部2の横方向の長さを示し、符号2yは本体部2の縦方向の長さを示し、符号2zは本体部2の厚さを示すものである。また、符号5xは周辺部5の横方向の長さを示し、符号5yは周辺部5の縦方向の長さを示し、符号5zは周辺部5の厚さを示すものである。本実施形態においては、それぞれ、1xは11.5[cm]、2xは3[cm]、5xは1[cm]、1yは11.5[cm]、2yは3[cm]、5yは1[cm]、2zは200[um]、5zは300[um]となるように形成した。また、本体部2の表面に形成されている配線部3は、所望の電子部品例えばIC=IntegratedCuircuitを実装するための電極や、所望の回路パターンである。本実施形態において、本体部2の表面図1においては、上面の配線部3は、前述のグリーンシートを焼成後、導電性ペーストをスクリーン印刷法により所望のパターンに印刷して形成後、前述のセラミックシートを焼成する温度より低い温度で、かつ、この導電性ペーストが十分に焼成される温度にて熱処理を行うことによって形成する。なお、本実施形態においては、ビア5、およびダミービア8と同じく、銀Ag粒子とガラス成分を含有する導電性ペーストを用いた。本実施形態において、本体部2は、後述で再度説明するが、何れも、アルミナ粉末を55[wt]、ガラス粉末を45[wt]の割合で配合したガラスセラミックの固体成分と、有機溶剤等からなる有機バインダーを、固体成分と有機バインダーとの割合が、固体成分84:有機バインダー16の重量比の割合で混合された組成物からなる、シート状の形状のグリーンシートと呼ばれるものを、複数枚少なくとも2枚以上積層し、加圧し、その後、900[°C]にて焼成することによって形成する。なお、本実施形態の本体部2においては、2枚のグリーンシートを積層、焼成したものを用いた。また、本実施形態において、本体部2の内部にあるビア5は、前述の焼成前のグリーンシートに、予め、例えば、NCパンチプレスNumericalControlパンチプレスによって孔を形成し、その後、その孔に導電性ペーストを充填し、更に前述のセラミックシートを焼成する際に同時に焼成される事によって形成する。なお、本実施形態において、銀Ag粒子とガラス成分を含有する導電性ペーストを用いた。また、図2は、図1中の領域Bを拡大した断面図を示すものである。ここで、領域Bとは、セラミック基板1の周辺部の断面図を拡大したものである。図2に示すように、本実施形態においては、本体部の底面7は、周辺部の底面8より高い位置になるように形成される。これは、本実施形態におけるセラミック基板1において、周辺部の厚さ5zが、本体部の厚さ2zより厚くなるように形成することによって、本体部5の底面7は、周辺部の底面8より高い位置になるように形成されるのである後述にて詳しく説明する。以上が、本実施形態におけるセラミック基板1の構成である。[2]セラミック基板1における本体部2の構成次に、セラミック基板1における本体部2の構成に関して説明する。図3は、本発明の実施の形態1におけるセラミック基板を切断した後の本体部の平面図と断面図を示すものであり、図3aは平面図、図3bは図3a中の点線D-D断面図である。図3に示すセラミック基板1の本体部2は、図1中のC線にて切断後のものを示すものであり、この状態にて実際の製品、例えば、液晶パネルのバックライト向けLED用の基板として用いられるのである。図3に示すように、図1中に示すセラミック基板1の周辺部5は、本体部2から切断され、実施の製品には用いられることがない部分である。以上が、本実施形態におけるセラミック基板1における本体部2の構成である。[3]セラミック基板1の製造方法それでは、以下に、本発明の実施の形態1におけるセラミック基板の製造方法について説明する。図4は、本発明の実施の形態1におけるセラミック基板の製造方法のフローチャートを示すものである。図4は、本実施形態のセラミック基板1のプロセスフローを示す図であり、大きく分けて、ステップ1:グリーンシート準備工程と、ステップ2:積層工程と、ステップ3:脱バインダー工程と、ステップ4:焼成工程と、ステップ5:拘束層除去工程と、ステップ6:配線部外部電極形成工程という、6つのステップからなるものである。[ステップ1:グリーンシート準備工程]図5は、本発明の実施の形態1におけるグリーンシート9Aの平面図と断面図を示すものであり、図5aは平面図、図5bは断面図を示すものである。また、図6は、本発明の実施の形態1におけるグリーンシート9Bの平面図と断面図を示すものであり、図6aは平面図、図6bは断面図を示すものである。本実施形態においては、純のグリーンシートアルミナ粉末を55[wt]、ガラス粉末を45[wt]の割合で配合したガラスセラミックの固体成分と、有機溶剤等からなる有機バインダーを、固体成分と有機バインダーとの割合が、固体成分84:有機バインダー16の重量比の割合で混合された組成物をシート状に形成したものから、図5、図6に示すように、グリーンシート9A図5a、図5b、グリーンシート9B図6a、図6bを作成する。まず、はじめに、図5に示すグリーンシート9Aに関して説明する。グリーンシート9Aには、例えば、NCパンチプレスによって孔を形成し、その後、その孔に、銀Ag粒子を含有する導電性ペーストを充填することによって、ビア5を形成する。これにて、グリーンシート9Aが完成する。なお、本実施形態においては、グリーンシート9Aは2枚作成する準備する必要があるため、2枚作成した準備した。次に、図6に示すグリーンシート9Bに関して説明する。グリーンシート9Bは、NCパンチプレスによって、図6に示すような穴15を形成する。これにて、グリーンシート9Bが完成する。以上が、図4中のステップ1のグリーンシート準備工程である。[ステップ2:積層工程]次に、図7、図8、図9を用いてステップ2の積層工程について説明する。図7は、本発明の実施の形態1の積層工程における積層手順を示す断面図である。また、図8は、本発明の実施の形態1の積層工程におけるグリーンシート積層体の断面図を示すものである。また、図9は、本発明の実施の形態1の積層工程における加圧加熱方法を説明する断面図を示すものである。まず、はじめに、図7、図8に示している拘束層10に関して説明する。一般に、アルミナ粉末とガラス粉末を配合したガラスセラミックの組成物で、シート状の形状のグリーンシートを、高温を印加すると、アルミナ粉末とガラス粉末が焼成することによって、そのグリーンシートの体積平面方向、および厚さ方向に収縮する。本実施形態においても、次の工程であるステップ3:脱バインダー工程、ステップ4:焼成工程にて、グリーンシート積層体11図7中に図示を、加圧しながら熱を印加するのであるが、その際、それらグリーンシート9A、9Bを挟み込むように、印加する温度では焼成しない成分のセラミックからなる拘束層10をそれぞれ上下面に配置しておく。こうすることによって、グリーンシー9A、9Bは、図7中に示す、X方向、およびY方向すなわち、グリーンシート積層体11の平面方向には収縮せず、Z方向すなわち、グリーンシート積層体11の厚さ方向にのみ収縮する。このX方向、Y方向に収縮させないために、この拘束層10を使用するのである。本実施形態においては、アルミナ粉末をシート状に成形したものを拘束層10として用いた。次に、図7を用いて、グリーンシート9A、9Bを積層し、グリーンシート積層体11を準備する方法を説明する。まず、拘束層10上に、グリーンシート9Aを2枚積層する。次に、グリーンシート9Bを積層する。その際は、それぞれのグリーンシート9A、9Bが、所望の位置になるように、位置合わせを実施しながら積層する。最後に、グリーンシート9A上に、拘束層10を配置する。このようにして、図8に示すような、グリーンシート積層体11が準備されるのである。次に、図9に示すように、グリーンシート積層体11を台座12上に配置し、その上面から加圧加熱をすることによって、グリーンシート積層体11中のグリーンシート9A、9B同士を仮接着する。ここで、図9中のグリーンシート積層体11は、図8中のグリーンシート積層体11と同一のものであるが、図9中のグリーンシート積層体11は簡略化して図示している。また、本実施形態において、グリーンシート積層体11を上から加圧した圧力は15.2[MPa]とし、加熱温度は85[°C]を用いた。このようにして、グリーンシート積層体11中のグリーンシート9A、9B同士を仮接着する。ここで、前述の[1]セラミック基板1の構成にて説明した、図2に示すように、本実施形態においては、本体部の底面7は、周辺部の底面8より高い位置になるように形成される、という内容に関して説明する。本実施形態においては、図8に示すようなグリーンシート積層体11を作成し、本工程においてグリーンシート積層体11を加圧加熱する。その際、グリーンシート積層体11は、厚さ方向図7中のZ方向に圧縮するのであるが、穴15の体積分が加熱により拘束層10がやわらかくなり流入することになる。その結果として、図2に示すように、セラミック基板1の本体部の底面7は、周辺部の底面8より高い位置になるように形成されるのである。[ステップ3:脱バインダー工程]次に、ステップ3の脱バインダー工程について説明する。図10は、本発明の実施の形態1の脱バインダー工程における加熱方法を説明する断面図を示すものである。この工程では、図10に示すように、図9と同じように、グリーンシート積層体11を台座13上に配置し、その上面から加熱をすることによって、グリーンシート積層体11中のグリーンシート9A、9B、9C内部の有機バインダーを除去する。本実施形態において、グリーンシート積層体11の加熱温度は650[°C]にて加熱を行った。このようにして、グリーンシート積層体11中のグリーンシート9A、9B内部の有機バインダーを除去する。[ステップ4:焼成工程]次に、ステップ4の焼成工程について説明する。図11は、本発明の実施の形態1の焼成工程における加熱方法を説明する断面図を示すものである。グリーンシート積層体11を台座14上に配置し、その上面から加熱をすることによって、グリーンシート積層体11を焼成する。本実施形態において、グリーンシート積層体11上の加熱温度は前述のように900[°C]を用いた。このようにして、この焼成工程後、図11に示すように、グリーンシート積層体11は、その厚さ方向に収縮したものになる。[ステップ5:拘束層除去工程]次に、ステップ5の拘束層除去工程について説明する。この工程では、水96gと粒径0.1~10umのアルミナ粉末4gの割合の混合物を、圧力0.4[MPa]の圧縮空気にて、グリーンシート積層体8の上下面の拘束層10上から吹き付ける。図12は、本発明の実施の形態1の拘束層除去工程後におけるグリーンシート積層体の断面図を示すものである。こうすることによって、拘束層10のみ除去することができ、図12に示すようなものになる。[ステップ6:配線部外部電極形成工程]次に、ステップ6の配線部外部電極配線部形成工程について説明する。ステップ6にて焼成されたグリーンシート積層体11の表裏面上下面に、図1に示すような、配線部3や外部電極4を形成する。本実施形態においては、前述のように、スクリーン印刷法を用いて、導体ペーストを所望のパターンに印刷して形成し、その後、ステップ3の焼成工程で印加した温度より低い温度で、かつ、導体ペーストが十分に焼成される温度にて熱処理を行うことによって形成した。本実施形態においては、この導体ペーストの焼成温度が850°Cの銀ペーストAgペーストを用い、焼成のための熱処理温度は850°Cを用いた。この工程後のグリーンシート積層体11は、図1に示すような、本実施形態のセラミック基板になる。以上のように、図4に示すステップ1からステップ6を行うことによって、本実施形態実施の形態1のセラミック基板を製造することができる。[4]本実施形態における発明の効果以上のように本実施形態においては、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することで形成され、配線部や外部電極を形成することができる領域を有する本体部と、前記本体部の周辺に配置された周辺部と、を有するセラミック基板において、前記周辺部は、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することで形成され、前記周辺部の厚さは、前記本体部の厚さより厚いこと、を特徴とするセラミック基板としたものであるので、セラミック基板の製造工程の歩留まりを改善することができる。すなわち、本発明においては、セラミック基板1の本体部の2周辺に配置される周辺部5のみの厚さを厚くすることによって、その周辺部5の機械的な強度をあげることによって、セラミック基板1の周辺部5の破損クラック、チッピングなどを低下させることができるので、その結果として、セラミック基板1の製造工程の歩留まりを改善することができるのである。実施の形態2次に、本発明の実施2におけるセラミック基板の構成に関して説明する。図13は、本発明の実施の形態2におけるセラミック基板の平面図と断面図を示すものであり、図13aは平面図、図13bは図13a中の点線E-Eの断面図である。本実施形態において、前述の実施の形態1と異なる点に関して説明する。前述の実施の形態1においては、周辺部5が、セラミック基板1の外周に配置されているのみであったが、本実施形態においては、セラミック基板1の外周のみならず、本体部2のすべての外周に周辺部5を設けている。本実施形態においては、セラミック基板1の本体部2の全ての外周に周辺部5を設けているため、セラミック基板1全体の強度をあげることができ、その結果として、セラミック基板1の外周の破損クラック、チッピングなどを防止するのみならず、セラミック基板1の内部の破損クラック、チッピングなどの破損を防止することができる。