"熱源体が発生する熱を放熱させるヒートシンクであって、前記熱源体が表面に取り付けられる熱源体取付板と、前記熱源体取付板に連続して形成された波形状の放熱板と、前記放熱板の表面及び裏面の一方又は両方に形成され、その放熱板を構成する前記ヒートシンクの母材よりも輻射率の高い材料からなる被膜と、を備えることを特徴とするヒートシンク。前記熱源体取付板の表面及び裏面の一方又は両方に形成され、前記母材よりも輻射率の高い材料からなる被膜をさらに備える、ことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。前記放熱板は、前記熱源体取付板の裏面と対向するように配置されるとともに、前記熱源体取付板の裏面に対して直角に配置され、互いに対向するように形成された複数のフィン部と、前記熱源体取付板の裏面に対して平行に配置され、隣接する前記フィン部に連続するように形成された折り返し部と、を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のヒートシンク。前記放熱板は、前記熱源体取付板の両端からそれぞれ連続して形成される、ことを特徴とる請求項1から請求項3までのいずれか1つに記載のヒートシンク。前記放熱板の波形状は、矩形波形状である、ことを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1つに記載のヒートシンク。前記放熱板は、その放熱板を貫通する貫通孔を備える、ことを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1つに記載のヒートシンク。前記放熱板は、その放熱板の一部を切り起こして形成された切り起こし片を備える、ことを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1つに記載のヒートシンク。熱源体が発生する熱を放熱するヒートシンクの製造方法であって、前記ヒートシンクの母材は、その表面及び裏面の一方又は両方に、前記母材よりも輻射率の高い材料からなる被膜が予め形成された一枚の板材であり、前記板材の一端側に平板形状の部位が残るように、プレス加工によって前記板材の他端側に波形状の部位を成形するプレス工程と、曲げ加工によって、前記矩形波形状の部位を、前記平板形状の部位の裏面に向かって約180度折り曲げる曲げ工程と、を備えることを特徴とするヒートシンクの製造方法。請求項1から請求項7までのいずれか1つに記載したヒートシンクを備える灯具であって、前記熱源体取付板には、熱源体として発光体が取り付けられ、前記ヒートシンクを収める筐体の内面に、前記母材よりも輻射率の高い材料からなる被膜をさらに備える、ことを特徴とする灯具。しかしながら、前述した従来のヒートシンクは、基台部を鍛造又は鋳造によって形成していたため、ヒートシンクの重量が重くなるという問題点があった。また、このような問題点を解決するために、ヒートシンクの重量を軽くしてしまうと、ヒートシンクの熱容量が低下して放熱性能が低下するという問題点があった。本発明はこのような問題点に着目してなされたものであり、ヒートシンクの軽量化を図りつつ、ヒートシンクの放熱性能の低下を抑制することを目的とする。本発明は、熱源体が発生する熱を放熱させるヒートシンクである。そしてヒートシンクが、熱源体が表面に取り付けられる熱源体取付板と、熱源体取付板に連続して形成された波形状の放熱板と、放熱板の表面及び裏面の一方又は両方に形成され、その放熱板を構成するヒートシンクの母材よりも輻射率の高い材料からなる被膜と、を備えることを特徴とする。本発明によれば、ヒートシンクを、熱源体取付板と、その熱源体取付板から連続する波形状の放熱板と、によって形成することができる。そのため、ヒートシンクを薄い板材のみで形成することができるので、ヒートシンクの肉厚を薄くでき、ヒートシンクの軽量化を図ることができる。そして、波形状の放熱板の表面及び裏面の一方又は両方に、放熱板を構成するヒートシンクの母材よりも輻射率の高い材料からなる被膜を形成したので、熱伝導による熱の移動に加えて、熱輻射によっても熱を移動させることができる。そのため、熱源体で発生した熱を素早く拡散させて放熱することができるので、軽量化による放熱性能の低下を抑制することができる。以下、図面等を参照して本発明の実施形態について説明する。第1実施形態まず、図1を参照して本実施形態によるヒートシンク100の製造方法について簡単に説明した後、図2及び図3を参照して本実施形態よるヒートシンク100の構成について説明する。図1は、本実施形態によるヒートシンク100の製造方法について説明する図である。図1Aは、加工する前のヒートシンク100の母材101を示す図である。図1Aに示すように、加工する前のヒートシンク100の母材101は、アルミニウム合金製の一枚の平板である。母材101としては、アルミニウム合金の他にもアルミニウムや銅、銅合金、鉄などを使用できる。母材101の表面及び裏面は、母材101の輻射率よりも高い輻射率を有するコーティング剤によって、予め被膜処理が施されている。これにより、母材101の表面及び裏面には、母材101の輻射率よりも高いコーティング剤で構成される被膜3が形成されている。コーティング剤は、顔料、バインダ樹脂及び溶剤を主成分とするものである。前述した母材101の材料よりも輻射率の高いコーティング材としては、例えば、鉄、マンガン、アルミナ、シリカなどの無機酸化物やそれらの複合酸化物などが添加剤として含まれたものを使用できる。バインダとしては、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂などを使用できる。また、バインダレスのセラミックコートも使用できる。図1Bは、プレス工程を示す図である。図1Bでは、被膜3の図示は省略してある。図1Bに示すように、プレス工程では、母材101の一端側図中右側に平板形状の部位が残るように、プレス加工によって母材101の他端側図中左側に矩形波形状の部位を形成する。図1Cは、プレス工程後に実施される曲げ工程を示す図である。図1Cでは、被膜3の図示は省略してある。図1Cに示すように、曲げ工程では、曲げ加工によって、母材101の他端側に形成された矩形波形状の部位を、平板形状の部位の裏面に向かって約180度折り曲げる。このように、本実施形態では、一枚の平板にプレス加工と曲げ加工とを施して、ヒートシンク100を成形する。以下、このようにして形成されたヒートシンク100の詳細な構成について、図2及び図3を参照して説明する。図2は、本実施形態によるヒートシンク100の斜視図である。図3は、図2に示した本実施形態によるヒートシンク100のIIIIII断面図である。ヒートシンク100は、熱源体取付板1と、放熱板2と、被膜3と、を備える。ヒートシンク100は、熱源体取付板1に取り付けられた熱源体が発生する熱を、放熱板2へと拡散させて空気中に放熱させ、熱源体を冷却する。なお、以下の説明において、母材101の表面とは、熱源体が取り付けられる側の面をいい、母材101の裏面とは、熱源体取り付けられる側の面の反対面をいうものとする。熱源体取付板1は、母材101の一端側に残された平板形状の部位であり、熱源体取付部11と、エンボス部12と、を備える。熱源体取付部11は、熱源体取付板1の中央に形成される。本実施形態では、熱源体取付部11に、熱源体としての発光ダイオードLED;LightEmittingDiode4が取り付けられる。エンボス部12は、熱源体取付部11の周囲に形成される。エンボス部12は、熱源体取付板1の表面を押し下げて凹ませることで形成される。エンボス部12を形成することによって、熱源体取付板1の剛性を高めている。放熱板2は、母材101の他端側に形成される矩形波形状の部位であり、互いに対向するように形成された複数のフィン部21と、隣接するフィン部21に連続するように折り返された折り返し部22と、を備える。放熱板2は、矩形波形状となるようにプレス加工によって母材101の他端側に形成された後、曲げ加工によって曲げ部102を中心として熱源体取付板1の裏面に向かって約180度折り曲げられる。これにより、放熱板2は、矩形波が曲げ部102から母材101の一端側に向かって延びるように、熱源体取付板1の裏面側に設けられる。これにより、折り返し部22が、熱源体取付板1に対して平行となるように熱源体取付板1の裏側に図中上下に交互に配置されとともに、フィン部21が、熱源体取付板1に対して直角に配置されることになる。以下では、この折り返し部22のうち、図中上側に配置される熱源体取付板1に近いほうを折り返し部22aといい、図中下側に配置される熱源体取付板1から遠いほうを折り返し部22bという。被膜3は、ヒートシンク100の母材101よりも高い輻射率を有するコーティング剤で構成されており、ヒートシンク100の母材101の表面及び裏面の全体に予め被膜処理プレコートを施しておくことで、熱源体取付板1の表面及び裏面と、放熱板2の表面及び裏面とに形成される。図4は、本実施形態よるヒートシンク100の作用について説明する図である。熱源体取付部11に取り付けた発光ダイオード4に電力を供給すると、発光ダイオード4は発光し、同時に熱を発生する。発光ダイオード4で熱が発生すると、その熱は熱伝導によって熱源体取付板1から放熱板2の先端母材101の他端に向かって伝達される。熱伝導によって発光ダイオード4で発生した熱が熱源体取付板1から放熱板2の先端へ向かって伝達される過程では、放熱板2の先端に向かうほど母材101の温度が低くなるため、放熱板2の対向するフィン部21間で温度差が生じる。このとき本実施形態では、放熱板2の表面及び裏面にその母材101よりも高い輻射率を有する被膜3が形成されているので、このフィン部21間の温度差に起因した熱輻射によって、温度の高いほうのフィン部21から温度の低いほうのフィン部21へ熱を伝えることができる。これにより、発光ダイオード4で発生した熱を素早く放熱板2の先端に向かって伝達することができるので、ヒートシンク100の放熱性能を向上させることができる。また、放熱板2が、熱源体取付板1の裏面側に配置されているため、熱源体取付板1と放熱板2の折り返し部22aとの間の温度差に起因した熱輻射によっても、熱源体取付部11から放熱板2の折り返し部22aへ熱を伝えることができる。次に、本実施形態によるヒートシンク100の効果について説明する。ヒートシンクを例えばアルミダイカスト等の鋳造で製造する場合、鋳造時の材料の粘性に基づく湯流れや離型製の問題から形状的な制約が多く、ヒートシンクの肉厚を薄くすることが難しい。また、押し出し成形によって製造する場合も、形状的な制約が多く、鋳造の場合と同様にヒートシンクの肉厚を薄くすることが難しい。そのため、ヒートシンクの軽量化を図ることが難しかった。これに対して本実施形態では、一枚の平板にプレス加工と曲げ加工とを施すことで、平板形状の熱源体取付板1と矩形波形状の放熱板2とを備えるヒートシンク100を一体的に形成した。これにより、ヒートシンク100を薄い板材で形成することができるので、アルミダイカスト等の鋳造や押し出し成形でヒートシンク100を製造する場合と比べて、ヒートシンク100の肉厚を薄くできる。よって、ヒートシンク100の軽量化を図ることができる。また、ヒートシンク100の母材101となる一枚の平板に、母材101の輻射率よりも高い輻射率を有するコーティング剤によって予め被膜処理を施しておくことで、ヒートシンク100の成形後に被膜処理を施す場合と比べて製造工程を簡略化することができる。また、本実施形態によれば、放熱板2の表面及び裏面に、放熱板2本実施形態ではヒートシンク100の母材101よりも輻射率の高いコーティング剤で構成される被膜3を形成するとともに、放熱板2の複数のフィン部21がそれぞれ対向するように、放熱板2の形状を矩形波形状とした。これにより、熱源体で発生した熱が、熱源体取付板1から放熱板2の先端へ向かって伝達される過程において、対向するフィン部21間で温度差が生じたときに、熱輻射によって温度の高いほうのフィン部21から温度の低いほうのフィン部21へ熱を伝えることができる。そのため、熱源体で発生した熱を、熱伝導と熱輻射とによって、放熱板2の先端へ向かって素早く伝えることができるので、ヒートシンク100の放熱性能を向上させることができる。また、本実施形態によれば、熱源体取付板1の表面及び裏面にも、熱源体取付板1本実施形態ではヒートシンク100の母材101よりも輻射率の高いコーティング剤で構成される被膜3を形成した。そして、放熱板2を熱源体取付板1の裏面側に設けて放熱板2の折り返し部22が熱源体取付板1と平行となるようにし、熱源体取付板1の裏面と放熱板2の折り返し部22とを対向させた。これにより、熱源体取付板1の熱を、熱輻射によって熱源体取付板1に近い側の放熱部の折り返し部22aへ伝えることができるので、より素早く熱源体で発生した熱を放熱板2の先端へ向かって素早く伝えることができる。また、放熱板2の折り返し部22aが熱源体取付板1と平行となっているので、折り返し部22aが例えば所定の曲率で屈曲している場合と比べて、熱輻射による熱の伝達効率を向上させることができる。本実施形態のように、一枚の平板を加工して形成したヒートシンク100は、鋳造等によって形成したヒートシンク100と比べてヒートシンク100の肉厚を薄くすることができる。そのため、ヒートシンク100の軽量化を図ることができるものの、熱容量自体は小さくなるため、放熱性能が低下してしまう。しかしながら、このように熱伝導と熱輻射とを利用することによって、軽量化を図りつつ、鋳造等によって形成したヒートシンク100と同等の放熱性能を確保することができる。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態を、図5を参照して説明する。本実施形態は、熱源体取付板1の両端に放熱板2を備える点で第1実施形態と相違する。以下、その相違点を中心に説明する。なお、以下に示す各実施形態では前述した第1実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を用いて重複する説明を適宜省略する。図5は、本実施形態によるヒートシンク100の断面図である。図5に示すように、本実施形態によるヒートシンク100は、母材101の中央に熱源体取付板1を備え、母材101の一端側及び他端側に矩形波形状の放熱板2a,2bを備える。母材101の一端側の放熱板2aは、曲げ部102aを中心として熱源体取付板1の裏面に向かって約180度折り曲げられることで、熱源体取付板1の裏面側に配置される。母材101の他端側の放熱板2bも同様に、曲げ部102bを中心として熱源体取付板1の裏面に向かって約180度折り曲げられることで、熱源体取付板1の裏面側に配置される。以上説明した本実施形態によれば、熱源体で発生した熱を、熱源体取付板1の両端に形成された放熱板2a,2bへと均一に拡散させることができる。そのため、第1実施形態と同様の効果が得られるほか、ヒートシンク100の放熱性能をさらに向上させることができる。第3実施形態次に、本発明の第3実施形態を、図6を参照して説明する。本実施形態は、放熱板2に貫通孔23を設けた点で第1実施形態と相違する。以下、その相違点を中心に説明する。図6は、本実施形態によるヒートシンク100の放熱板2を示した斜視図である。なお、図6においては、発明の理解を容易にするために熱源体取付板1の図示を省略したが、ヒートシンク100の形状は第1実施形態と同様である。図6に示すように、本実施形態によるヒートシンク100の放熱板2は、放熱板2のフィン部21及び折り返し部22をそれぞれ貫通する複数の円形の貫通孔23を備える。本実施形態によれば、第1実施形態と同様の効果が得られるほか、貫通孔23によって放熱板2の周囲に対流する空気の流れを改善することができるので、ヒートシンク100の放熱性能をさらに向上させることができる。また、ヒートシンク100の重量をさらに減らすことができる。第4実施形態次に、本発明の第4実施形態を、図7を参照して説明する。本実施形態は、放熱板2に切り起こし片24を設けた点で第1実施形態と相違する。以下、その相違点を中心に説明する。図7は、本実施形態によるヒートシンク100の放熱板2を示した図である。図7Aは、放熱板2の斜視図であり、図7Bは放熱板2の要部断面図である。なお、図7においては、発明の理解を容易にするために熱源体取付板1の図示を省略したが、ヒートシンク100の形状は第1実施形態と同様である。図7A及び図7Bに示すように、本実施形態によるヒートシンク100の放熱板2は、フィン部21に切り起こし片24を備える。この切り起こし片24は、フィン部21の母材101を切り起こすことで形成される。本実施形態によれば、第1実施形態と同様の効果が得られるほか、放熱板2のフィン部21に切り起こし片24を形成したので、放熱板2の表面積を増やすことができる。よって、ヒートシンク100の放熱性能をさらに向上させることができる。第5実施形態次に、本発明の第5実施形態を、図8を参照して説明する。本実施形態は、ヒートシンク100の筐体200の内面にも被膜処理を施した点で第1実施形態と相違する。以下、その相違点を中心に説明する。図8は、ヒートシンク100に発光ダイオード4及び投影レンズ201を取り付けた半導体装置202を、車両前照灯200の筐体203に収めた図である。筐体203は、半導体装置202の周囲を覆うように、車両前照灯200のカバーレンズ204の後方図中右側に取り付けられる。筐体203は、樹脂材料や金属製の材料で構成され、カバーレンズ204は、透光性樹脂材料で構成される。ここで本実施形態では、図8に示すように、筐体203の内面にも被膜処理を施し、筐体203の内面にヒートシンク100に形成した被膜3と同様の被膜205を形成する。これにより、ヒートシンク100と筐体203との間に温度差に起因した熱輻射によって、ヒートシンク100の熱を筐体203へ伝えることができるので、ヒートシンク100の放熱性能をさらに向上させることができる。なお、本発明は上記の実施形態に限定されずに、その技術的な思想の範囲内において種々の変更がなしうることは明白である。上記各実施形態では、ヒートシンク100の母材101よりも高い輻射率を有するコーティング剤で構成された被膜3を、ヒートシンク100の母材101の表面及び裏面の全体に予め被膜処理を施しておくことで、熱源体取付板1の表面及び裏面と、放熱板2の表面及び裏面とに形成していたが、これに限られるものではない。例えば、放熱板2を形成する部位の母材101の表面及び裏面にだけ予め被膜処理を施しておき、被膜3を放熱板2の表面及び裏面とにだけ形成するようにして良い。また、ヒートシンク100の母材101の表面にだけ予め被膜処理を施しておき、被膜3を熱源体取付板1の表面と放熱板2の表面とにだけ形成しても良い。逆に、ヒートシンク100の母材101の裏面にだけ予め被膜処理を施しておき、被膜3を熱源体取付板1の裏面と放熱板2の裏面とにだけ形成しても良い。また、上記各実施形態では、ヒートシンク100の母材101の表面及び裏面の全体に予め被膜処理を施していたが、一枚の平板にプレス加工と曲げ加工と施してヒートシンク100を形成した後に例えば塗装等によって被膜処理を施してもよい。また、上記各実施形態では、放熱板2の形状を矩形波形状としていたが、これに限られるものではなく、例えば正弦波形状としても良い。また、上記各実施形態では、1つのヒートシンク100に対して1つの熱源体を取り付けたが、1つのヒートシンク100に対して2つの熱源体を取り付けても良い。また、上記第3実施形態では、貫通孔23の形状を円形としていたが、これに限られるものではない。例えば図9に示すように、貫通孔23を長方形状のスリットに変えても良い。また、上記第5実施形態では、ヒートシンク100に発光ダイオード4を取り付けたが、これ以外の発光体発光素子などを取り付けても良い。"