"有機粒子、無機フィラー及び架橋ゴムを含み、かつ前記無機フィラーが絶縁性及び熱伝導性を有する絶縁性放熱フィルムであって、有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率が、有機粒子/無機フィラー=1/1以上である絶縁性放熱フィルム。有機粒子の平均粒径が5~50μmであり、有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率が、有機粒子/無機フィラー=1.5/1以上である請求項1記載の絶縁性放熱フィルム。有機粒子と無機フィラーとの割合重量比が、有機粒子/無機フィラー=1/1~1/5である請求項1又は2記載の絶縁性放熱フィルム。架橋ゴムと有機粒子との割合重量比が、2/1~2/1である請求項1~3のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。無機フィラーの割合が、架橋ゴム100重量部に対して100~500重量部である請求項1~4のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。無機フィラーの割合が、フィルム全体に対して40~60重量であり、かつ無機フィラーの熱伝導率が2W/mK以上である請求項1~5のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。架橋ゴムが非シリコーン系ゴムである請求項1~6のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。架橋ゴムが、液状ゴム及び架橋剤の架橋体で形成されている請求項1~7のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。液状ゴムがヒドロキシル基及び/又はエポキシ基を有するジエン系ゴムであり、架橋剤がポリイソシアネートである請求項8記載の絶縁性放熱フィルム。無機フィラーの形状が板状である請求項1~9のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。無機フィラーが窒化ホウ素である請求項1~10のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。有機粒子がポリアミド系粒子及び/又は架橋熱可塑性樹脂粒子である請求項1~11のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。無機フィラーが互いに接触して有機粒子間に局在化した状態で、架橋ゴムにより固定化されている請求項1~12のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。有機粒子と、無機フィラーと、未架橋ゴムとを含む組成物の膜を形成した後、前記未架橋ゴムを架橋する請求項1記載の絶縁性放熱フィルムの製造方法。未架橋ゴムを溶解又は分散可能であり、かつ有機粒子を不溶である溶媒を用いて組成物を調製する請求項14記載の方法。従って、本発明の目的は、少量の無機フィラーであっても熱伝導性を向上でき、柔軟性などの機械的特性に優れる絶縁性放熱フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明の他の目的は、成形性及び生産性に優れ、薄肉化できる絶縁性放熱フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明のさらに他の目的は、板状無機フィラーを用いても、簡便な方法で厚み方向において熱伝導性を向上できる絶縁性放熱フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明の別の目的は、電子機器における接点不良などの障害を抑制できる絶縁性放熱フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明者は、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、有機粒子とこの有機粒子の平均粒径以下の粒径を有する絶縁性及び熱伝導性を有する無機フィラーと架橋ゴムとを組み合わせることにより、絶縁性放熱フィルムにおける柔軟性などの機械的特性を向上できるとともに、少量の無機フィラーであっても熱伝導性も向上できることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明の絶縁性放熱フィルムは、有機粒子、無機フィラー及び架橋ゴムを含み、かつ前記無機フィラーが絶縁性及び熱伝導性を有する絶縁性放熱フィルムであって、有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率が、有機粒子/無機フィラー=1/1以上である。前記有機粒子の平均粒径は5~50μm程度であり、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率は、有機粒子/無機フィラー=1.5/1以上であってもよい。前記有機粒子と前記無機フィラーとの割合重量比は、有機粒子/無機フィラー=1/1~1/5程度であってもよい。前記架橋ゴムと前記有機粒子との割合重量比は、2/1~1/2程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、架橋ゴム未架橋ゴム及び架橋剤の合計100重量部に対して100~500重量部程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して40~60重量程度であり、かつ前記無機フィラーの熱伝導率が2W/mK以上であってもよい。前記架橋ゴムは非シリコーン系ゴムであってもよく、例えば、液状ゴム特にヒドロキシル基及び/又はエポキシ基を有するジエン系ゴム及び架橋剤特にポリイソシアネートの架橋体で形成されていてもよい。前記無機フィラーは、板状であってもよく、特に、窒化ホウ素であってもよい。前記有機粒子はポリアミド系粒子及び/又は架橋熱可塑性樹脂粒子であってもよい。本発明の絶縁性放熱フィルムは、無機フィラーが互いに接触して有機粒子間に局在化した状態で、架橋ゴムにより固定化されていてもよい。本発明には、有機粒子と、無機フィラーと、未架橋ゴムとを含む組成物の膜を形成した後、前記未架橋ゴムを架橋する前記絶縁性放熱フィルムの製造方法も含まれる。この方法において、未架橋ゴムを溶解又は分散可能であり、かつ有機粒子を不溶である溶媒を用いて前記組成物を調製してもよい。本発明では、有機粒子と、この有機粒子の平均粒径以下の粒径を有する絶縁性及び熱伝導性を有する無機フィラーと、架橋ゴムとを組み合わせることにより、少量の無機フィラーであっても熱伝導性を向上でき、絶縁性放熱フィルムにおける柔軟性の機械的特性を向上できる。特に、柔軟性に優れるため、デバイスの凹凸構造に対する追従性に優れており、幅広い用途に使用できる。また、少量の無機フィラーで高い熱伝導性を実現できるとともに、架橋ゴムが高い弾性を有するため、成形性及び生産性に優れ、薄肉化できる。特に、柔軟性に優れるため、シート化してロールツーロール方式での製造が可能であり、工業的な価値が高い。また、板状無機フィラーを用いても、簡便な方法で厚み方向において熱伝導性を向上できる。さらに、架橋ゴムとして、非シリコーン系ゴムを用いると、電子機器における接点不良などの障害を抑制できる。[絶縁性放熱フィルム]本発明の絶縁性放熱フィルムは、有機粒子、無機フィラー及び架橋ゴムを含む。本発明の絶縁性放熱フィルムにおいて、前記無機フィラーは、絶縁性及び熱伝導性を有しており、フィルム中で有機粒子間に局在化して熱の導通路又は経路チャンネル又はパスを形成している。図1は、本発明の絶縁性放熱フィルムの概略断面図である。図1に示すように、本発明の絶縁性放熱フィルム1は、フィルム中に略均一に分散している有機粒子2間において、無機フィラー3が互いに接触して局在化して、架橋ゴム4によって固定化されている。すなわち、無機フィラー2は、フィルム中において、有機粒子3間でネットワーク構造を形成することにより、少量の無機フィラーであっても、熱伝導性を向上できる。特に、無機フィラー3が窒化ホウ素などの板状無機フィラーである場合、有機粒子間の間隙において、板状フィラーの板面が間隙に沿って配向することにより、板面に沿った熱の導通路が形成されることにより、フィルムの厚み方向における熱伝導性を向上できる。有機粒子有機粒子は、フィルム中で略均一に分散することにより、無機フィラーを局在化させるために配合され、絶縁性放熱フィルムに要求される機械的特性耐熱性、剛性、弾性などなどに応じて、樹脂粒子及びゴム粒子から適宜選択できる。本発明では、有機粒子を用いることにより、フィルムの柔軟性を向上できるとともに、架橋ゴムとの接着性を高めて機械的特性も向上できる。樹脂粒子には、熱可塑性樹脂粒子、架橋熱可塑性樹脂粒子及び熱硬化性樹脂粒子が含まれる。熱可塑性樹脂粒子を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、メタアクリル系樹脂、スチレン系樹脂、脂肪酸ビニルエステル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、熱可塑性エラストマーポリオレフィン系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマーなど、セルロース誘導体などが挙げられる。架橋熱可塑性樹脂粒子は、前記熱可塑性樹脂の架橋体などであってもよく、熱可塑性樹脂の種類に応じて、慣用の架橋剤を用いて得られた架橋体や、電子線などの活性エネルギー線を用いて得られた架橋体などであってもよい。熱硬化性樹脂粒子を構成する熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリウレタン樹脂などが挙げられる。ゴム粒子を構成するゴムとしては、例えば、ジエン系ゴムポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン-ブタジエンゴムなど、エチレン-プロピレンゴム、エチレン-酢酸ビニルゴム状共重合体、ブチルゴム、ニトリルゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、エピクロロヒドリンゴム、多硫化ゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどが挙げられる。これらの有機粒子は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの有機粒子のうち、架橋ゴムとの接着性に優れる点から、アミド結合やエステル結合などの極性を示す結合又は基を有する有機粒子などが好ましい。また、製造上の観点から、架橋ゴムの前駆体未架橋ゴムを溶解又は分散可能な溶媒前駆体の調製に用いる溶媒に対して不溶な耐溶剤性を有する有機粒子が好ましい。さらに、架橋ゴムの架橋温度において粒子形状を保持可能な耐熱性を有する有機粒子が好ましい。有機粒子が熱可塑性樹脂粒子である場合は、熱可塑性樹脂粒子の融点は、例えば、80~300°C、好ましくは100~280°C、さらに好ましくは120~250°C特に150~220°C程度であってもよい。これらの特性を有する有機粒子としては、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂などの熱可塑性樹脂、架橋メタアクリル系樹脂や架橋ポリスチレン系樹脂などの架橋熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で構成された粒子が好ましく、ポリアミド系粒子、架橋ポリメタアクリル酸エステル系粒子が特に好ましい。ポリアミド系粒子を構成するポリアミドとしては、例えば、ポリアミド46、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド11、ポリアミド12などの脂肪族ポリアミド、ジカルボン酸例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸などとジアミン例えば、ヘキサメチレンジアミン、メタキシリレンジアミンとから得られるポリアミドなどが挙げられる。これらのポリアミドは、ホモポリアミドに限らずコポリアミドであってもよい。架橋ポリメタアクリル酸エステル系粒子を構成するポリメタアクリル酸エステルとしては、ポリメタアクリル酸エチル、ポリメタアクリル酸ブチルなどのポリメタアクリル酸C1-6アルキル特にC2-6アルキルを主成分50~100重量、好ましくは70~100重量程度とするポリメタアクリル酸アルキルエステル系樹脂などが挙げられる。架橋剤としては、慣用の架橋剤を利用でき、例えば、2以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物エチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレートなどのポリC2-10アルキレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジビニルベンゼンなどなどが利用できる。架橋剤の割合は、全単量体のうち0.1~10モル特に1~10モル程度であってもよい。架橋ポリアクリル酸エステル粒子を用いて、柔軟性を向上してもよい。これらの有機粒子のうち、C8-16アルキレン鎖を有する脂肪族ポリアミド特に、ポリアミド11やポリアミド12などのC10-14アルキレン鎖を有する脂肪族ポリアミドなどのポリアミド系粒子、架橋ポリメタアクリル酸アルキルエステルや架橋ポリスチレンなどの架橋熱可塑性樹脂粒子などが汎用される。有機粒子の形状としては、例えば、球状、楕円体状、多角体形多角錘状、正方体状、直方体状など、板状又は鱗片状、棒状、不定形状などが挙げられる。これらの形状のうち、フィルム内に均一でかつ熱伝導性の高いチャンネルを形成し易い点から、略球状などの等方形状が好ましい。そのため、有機粒子の平均アスペクト比長軸/短軸比としては、例えば、1~5、好ましくは1~2、さらに好ましくは1~1.5特に1~1.2程度である。有機粒子の平均粒径は、無機フィラーの粒径やフィルムの厚みなどに応じて、1~100μm程度の範囲から選択でき、例えば、1~50μm、好ましくは2~40μm、さらに好ましくは3~30μm特に4~25μm程度である。後述する架橋ゴムと前記有機粒子との割合重量比は、架橋ゴム/有機粒子=10/1~1/10程度の範囲から選択でき、例えば、3/1~1/3、好ましくは2/1~1/2、さらに好ましくは1.5/1~1/1.5特に1.2/1~1/1.2程度であってもよい。無機フィラー無機フィラーとしては、絶縁性及び熱伝導性を有していればよく、例えば、窒素化合物窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化炭素、窒化チタンなど、炭素化合物炭化ケイ素、炭化フッ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステン、ダイヤモンドなど、金属酸化物シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ベリリウムなどなどが挙げられる。これらの無機フィラーは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの無機フィラーのうち、絶縁性及び熱伝導性に優れる点から、窒化ホウ素や窒化アルミニウムなどの窒素化合物が好ましく、窒化ホウ素が特に好ましい。窒化ホウ素は、グラファイトと類似の構造を有する六方晶形型であってもよく、ダイヤモンド構造を有する立方晶形型であってもよいが、本発明では、六方晶形型に対して効果的である。無機フィラーの形状は、例えば、粒子状粉末状、板状又は鱗片状、繊維状、不定形状などが挙げられる。これらの形状のうち、有機粒子の間隙を熱の伝導路として利用できるため、板状フィラーが好ましい。これらの粒子の形状は、より平均粒径が小さい一次粒子が凝集して二次粒子を形成しているものであってもよく、この場合の平均粒径、形状は二次粒子の平均粒径、形状を示すものである。無機フィラーの平均粒径は、有機粒子の粒径に応じて0.1~50μm程度の範囲から適宜選択でき、例えば、0.1~30μm、好ましくは0.5~20μm、さらに好ましくは1~15μm特に2~10μm程度である。無機フィラーが板状である場合、前記平均粒径は、板面の平均径板面における長軸と短軸との加算平均径であってもよい。さらに、板状である場合、前記板面の平均径と厚みとのアスペクト比板面の平均径/厚みは、例えば、2以上、好ましくは2~50、さらに好ましくは3~30特に5~20程度であってもよい。無機フィラーが有機粒子間の間隙で、互いに接触してチャンネルを形成するために特に板状無機フィラーの板面が間隙に沿って配向するために、有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率は、例えば、有機粒子/無機フィラー=1/1~10/1例えば、1.1/1~25/1程度の範囲から選択できる。本発明においては、上記の通り、無機フィラーが有機粒子間の間隙で、互いに接触してチャンネルを形成させることが重要である。このため、有機粒子の平均粒径は少なくとも無機フィラーの平均粒径と同じかそれよりも大きいことが必要である。このため、有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率における下限値は、有機粒子/無機フィラー=1/1以上であればよく、好ましくは1.5/1以上、さらに好ましくは2.1/1以上である。有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率における上限値は、無機フィラーが有機粒子間の間隙で、互いに接触してチャンネルを形成させる点からは特に限定されないが、有機粒子の粒径が非常に大きい場合は、得られる放熱シートの表面の平滑性が損なわれる場合がある。このため、上限値は、有機粒子/無機フィラー=25/1以下であってもよく、好ましくは10/1以下、さらに好ましくは5/1以下特に4/1以下であり、例えば、有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率は、有機粒子/無機フィラー=1/1~5/1、好ましくは1.1/1~4/1、さらに好ましくは1.2/1~3.5/1程度であってもよい。本発明では、このように、有機粒子の粒径よりも小さい粒径の無機フィラーを用いることにより、無機フィラーが有機粒子の間隙において、接触するため、少量の無機フィラーであっても、熱伝導性を向上できる。無機フィラーの割合は、架橋ゴム未架橋ゴム及び架橋剤の合計量100重量部に対して10~1000重量部程度の範囲から選択でき、例えば、100~500重量部、好ましくは150~400重量部、さらに好ましくは180~300重量部特に200~250重量部程度であってもよい。有機粒子と無機フィラーとの割合重量比は、有機粒子/無機フィラー=1/0.1~1/10程度の範囲から選択できるが、熱伝導性を向上させる点から、有機粒子/無機フィラー=1/1~1/5、好ましくは1/1.2~1/4、さらに好ましくは1/1.5~1/3特に1/1.8~1/2.5程度である。特に、本発明では、無機フィラーが窒化ホウ素などの板状無機フィラーである場合、有機粒子に対して1.5~3倍特に1.8~2倍程度の無機フィラーを配合したフィルムは、有機粒子の間隙で板状無機フィラーが効果的に配向するためか、特に高い熱伝導性例えば、3W/mK以上の熱導電率を示し、有機粒子に対して3倍よりも多い例えば、3~5倍程度の無機フィラーを配合したフィルムよりも高い熱伝導性を示す。さらに、前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して1~90重量程度の範囲から選択でき、例えば、10~80重量、好ましくは30~70重量、さらに好ましくは40~60重量特に45~55重量程度である。特に、無機フィラーの割合を40~60重量程度に調整することにより、例えば、熱伝導率を2W/mK以上に向上できる。架橋ゴム架橋ゴムは、未架橋ゴム及び架橋剤又は硬化剤の架橋体で形成されている。未架橋ゴムとしては、慣用のゴム、例えば、ジエン系ゴム、オレフィン系ゴム例えば、エチレンプロピレンゴムEPRなど、オレフィン-ビニルエステル共重合体例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体EAMなど、ブチルゴムIIR、ニトリルゴムNBR、クロロスルホン化ポリエチレンCSM、アルキルクロロスルホン化ポリエチレンACSM、エピクロロヒドリンゴムCO、多硫化ゴムOT、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどが挙げられる。なお、未架橋ゴムは共重合ゴムであってもよい。共重合ゴムは、ランダム又はブロック共重合体であってもよく、ブロック共重合体には、AB型、ABA型、テーパー型、ラジアルテレブロック型の構造を有する共重合体などが含まれる。これらの未架橋ゴムは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。本発明では、未架橋ゴムは、電子機器における接点不良などの障害を抑制できる点から、非シリコーン系ゴムであってもよい。さらに、未架橋ゴムは、生産性や接着性などの点から、液状ゴムであってもよい。前記未架橋ゴムのうち、液状ゴムとしては、例えば、ジエン系ゴム、多硫化ゴム、シリコーン系ゴムなどが挙げられるが、バインダー樹脂としての接着性と弾力性に優れる点から、ジエン系ゴムが好ましい。ジエン系ゴムとしては、ポリブタジエン[例えば、ブタジエンゴムBR、1,2-ポリブタジエンVBRなど]、イソプレンゴムIR、クロロプレンゴムCR、オレフィン含有ジエン系ゴム[例えば、エチレン-プロピレン-ジエンゴムEPDM、イソブチレン-イソプレン共重合体など]、スチレン含有ジエン系ゴム[例えば、スチレン-ブタジエンゴムSBR、スチレン-イソプレン共重合体、スチレン-イソプレン-ブタジエン共重合体など]、アクリル系単量体含有ジエン系ゴム[例えば、ブタジエン-アクリロニトリル共重合体、ブタジエン-メタアクリル酸エステル共重合体など]などが挙げられる。これらのジエン系ゴムは水添物例えば、水素化スチレン-ブタジエン共重合体、水素化ブタジエン系重合体などなどであってもよい。これらのジエン系ゴムのうち、ポリブタジエン、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、EPDMなどが汎用され、ポリブタジエンが好ましい。さらに、ポリブタジエンは、高いゴム弾性を有する点から、1,4結合量の割合が多い方が好ましく、1,4結合量シス-及びトランス-1,4付加と、1,2結合量1,2付加との割合単量体モル比が、例えば、1,4結合量/1,2結合量=99/1~50/50、好ましくは95/5~60/40、さらに好ましくは90/10~70/30程度である。未架橋ゴムは、架橋剤に対する反応性官能基を有していてもよい。特に、未架橋ゴムが液状ゴムである場合、反応性官能基を導入することにより、ゴムの機械的特性を向上できる。反応性官能基を有する未架橋ゴムは、反応性官能基を主鎖及び/又は側鎖に含んでいればよく、例えば、反応性官能基を有する共重合性単量体との共重合体ランダム、ブロック又はグラフト共重合体などなどであってもよいが、少なくとも末端に反応性官能基を有する未架橋ゴムが特に好ましい。末端に反応性官能基を有する未架橋ゴムは、反応性官能基を有する単量体を用いて末端を封鎖する方法などにより製造でき、末端自由鎖の発生が抑制されたテレケリックゴム架橋体を形成でき、機械的特性を向上できる。前記反応性官能基としては、架橋剤の種類に応じて選択でき、例えば、カルボキシル基、酸無水物基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アミノ基、酸アミド基、エポキシ基などが挙げられる。これらの反応性官能基は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの反応性官能基のうち、反応性や汎用性などの点から、カルボキシル基、酸無水物基、ヒドロキシル基、エポキシ基などが汎用され、少なくともヒドロキシル基を含む反応性官能基例えば、ヒドロキシル基単独、ヒドロキシル基とエポキシ基との組み合わせなどが好ましい。反応性官能基の含有量は、未架橋ゴム全体に対して、例えば、0.05~5モル/kg、好ましくは0.1~3モル/kg、さらに好ましくは0.3~2モル/kg特に0.5~1モル/kg程度であってもよい。例えば、反応性官能基がヒドロキシル基の場合、JISK1557に準拠した方法で測定できる。反応性官能基の含有量が小さすぎると、強度などの機械的特性が低下し、大きすぎると、柔軟性が低下する。具体的には、反応性官能基特にヒドロキシル基を有する液状ゴムは、末端ヒドロキシル基を有するポリブタジエン、末端ヒドロキシル基を有するエポキシ化ポリブタジエンなどであってもよい。エポキシ化ポリブタジエン例えば、末端ヒドロキシル基を有するエポキシ化ポリブタジエンにおけるエポキシ当量は、例えば、50~1000g/eq、好ましくは70~500g/eq、さらに好ましくは100~300g/eq特に、100~250g/eq程度である。未架橋ゴム特に液状ゴムの数平均分子量は、500以上例えば、500~100000程度の範囲から選択でき、液状ゴムの場合、ASTMD2503に準拠した方法により測定された分子量で、例えば、500~10000、好ましくは1000~6000、さらに好ましくは1500~5000特に2000~4000程度であってもよい。分子量が大きすぎると、成形性などの生産性が低下し、小さすぎると、強度などの機械的特性が低下する。未架橋ゴム特に液状ゴムの粘度30°Cは、JISK2283に準拠した方法で、例えば、0.1~100Pas,好ましくは0.3~50Pas、さらに好ましくは0.5~10Pas特に1~5Pas程度であってもよい。粘度が大きすぎると、成形性が低下する。架橋剤又は硬化剤としては、未架橋ゴムの種類に応じて、慣用の架橋剤、例えば、硫黄系加硫剤、有機過酸化物、金属酸化物、アゾ化合物などを利用できるが、未架橋ゴムが反応性官能基を有する未架橋ゴムである場合、未架橋ゴムの反応性官能基に対して反応性を有する架橋剤例えば、多価金属イオン、ポリイソシアネート、ポリアミン、ポリカルボン酸又はその反応性誘導体、ポリオール、複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物、複数の加水分解性シリル基を有する化合物、ビスオキサゾリン化合物などを、未架橋ゴムの反応性官能基の種類に応じて利用できる。これらの架橋剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの架橋剤のうち、未架橋ゴムが反応性官能基を有する液状ゴム特に、ヒドロキシル基を有する液状ゴムである場合、反応性や取り扱い性などの点から、ポリイソシアネートが好ましい。ポリイソシアネートとしては、例えば、脂肪族ジイソシアネート[例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートHDI、2,4,4-又は2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートなどのC2-16アルカンジイソシアネートなど]、脂環族ジイソシアネート[例えば、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートIPDI、4,4’-メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネートなど]、芳香脂肪族ジイソシアネート[例えば、キシリレンジイソシアネートXDI、テトラメチルキシリレンジイソシアネートなど]、芳香族ポリイソシアネートとしては、ジイソシアネート[例えば、フェニレンジイソシアネート、1,5-ナフチレンジイソシアネートNDI、ジフェニルメタンジイソシアネートMDI、トリレンジイソシアネートTDI、4,4’-トルイジンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルエーテルジイソシアネートなど]などが挙げられる。ポリイソシアネートは、分子中に3個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート、例えば、リジンエステルトリイソシアネート、1,3,5-トリイソシアナトメチルベンゼン、1,3,5-トリメチルイソシアナトシクロヘキサン、1,3,5-トリイソシアナトメチルベンゼン、トリフェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルメタンテトライソシアネートなどであってもよい。ポリイソシアネートは、ポリイソシアネート誘導体、例えば、前記ポリイソシアネートのダイマーやトリマーなどの多量体、ビウレット変性体、アロファネート変性体、カルボジイミド、ウレットジオンなどであってもよい。ポリイソシアネートは、末端イソシアネート基を有するプレポリマー例えば、ポリテトラメチレンエーテルグリコールなどのジオール、ポリエステルジオールなどのジオール成分とジイソシアネートとの反応生成物などであってもよい。これらのポリイソシアネートは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのポリイソシアネートのうち、HDIなどの脂肪族ジイソシアネート、IPDI、水添XDIなどの脂環族ジイソシアネート、XDIなどの芳香脂肪族ジイソシアネート、TDI、MDI、NDIなどの芳香族ジイソシアネートなどが汎用される。ポリイソシアネートは、イソシアネート基と反応性を有する単量体[例えば、ポリオール類エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールなどのC2-4アルカンジオール、ビスフェノールAポリアルキレンオキシド付加体、ジグリセリン、ポリグリセリン、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオールなど、ポリアミン類テトラメチレンジアミンやヘキサメチレンジアミンなどのジアミン類などなど]を架橋助剤又は鎖伸長剤として組み合わせて用いてもよい。これらのうち、有機粒子と架橋ゴムとの親和性やフィルムの柔軟性や引張強度を向上させるための可塑剤としての役割も付与できる点から、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコールなどのポリC2-4アルキレングリコール特にポリエチレングリコールなどのポリC2-3アルキレングリコールが好ましい。ポリエーテルポリオール特にポリエチレングリコールの重量平均分子量は、例えば、100~6000、好ましくは200~3000、さらに好ましくは300~1000特に500~800程度である。架橋助剤又は鎖伸長剤の割合は、未架橋ゴム100重量部に対して1~1000重量部程度の範囲から選択でき、例えば、5~100重量部、好ましく10~50重量部、さらに好ましくは15~40重量部程度であってもよい。特に、溶媒を使用せずに、架橋助剤又は鎖伸長剤を未架橋ゴム100重量部に対して100重量部以上例えば、100~200重量部程度使用してもよい。架橋剤の割合は、未架橋ゴムの種類に応じて、未架橋ゴム100重量部に対して1~100重量部程度の範囲から選択でき、例えば、5~90重量部、好ましくは10~80重量部、さらに好ましくは15~60重量部特に20~50重量部程度である。未架橋ゴムが反応性官能基を有する場合、架橋剤と未架橋ゴムとの割合は、架橋剤の反応性官能基例えば、イソシアネート基と未架橋ゴムの反応性官能基例えば、ヒドロキシル基とが、当量比で略当量となる範囲、例えば、架橋剤の反応性官能基/未架橋ゴムの反応性官能基=0.8/1~1.2/1、好ましくは0.9/1~1.15/1、さらに好ましくは1/1~1.1/1程度であってもよい。なお、架橋助剤や鎖伸長剤を使用する場合、架橋助剤や鎖伸長剤の官能基も含めた当量比が前記範囲となるように調整してもよい。前記架橋剤は、慣用の硬化触媒と併用してもよく、例えば、架橋剤がポリイソシアネートである場合、ウレタン化触媒、例えば、アミン系触媒トリエチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン等の脂肪族アミン類やトリエチレンジアミンなどの環状アミン類、ジメチルアミノエタノールなどのアルコールアミン類など、有機金属触媒ジブチルチンジラウレートDBTDL、ジブチルチンチオカルボキシレートなどのスズ系触媒などと併用してもよい。硬化触媒の割合は、例えば、架橋剤100重量部に対して、例えば、0.01~5重量部、好ましくは0.05~3重量部、さらに好ましくは0.1~1重量部程度である。他の添加剤本発明の絶縁性放熱フィルムは、さらに硬化樹脂を含んでいてもよい。硬化樹脂は、未硬化の状態で、前記未架橋ゴムの硬化剤又は架橋剤として配合してもよい。硬化樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、メラミン系樹脂、尿素樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ウレタン系樹脂などが挙げられる。これらの硬化樹脂のうち、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂などが汎用される。硬化樹脂の割合は、未架橋ゴム100重量部に対して100重量部以下、好ましくは1~50重量部、さらに好ましくは5~30重量部程度である。絶縁性放熱フィルムは、さらに、慣用の添加剤、例えば、合成可塑剤[フタル酸エステルジブチルフタレート、ジオクチルフタレートなど、リン酸エステルリン酸トリクレジル、リン酸トリオクチルなど、脂肪族多価カルボン酸エステルアジピン酸ジオクチル、セバシン酸ジオクチルなど、エポキシ系化合物アルキルエポキシステアレート、エポキシ化大豆油などなど]、軟化剤[植物油リノール酸、オレイン酸、ひまし油、あまに油、パーム油など、鉱物油パラフィン、テレピン油、ナフテン性油、プロセスオイル、エキステンダーなど、瀝青質物質ストレートアスファルト、脱瀝アスファルト、ブローンアスファルト、タールなどなど]、共加硫又は架橋剤酸化亜鉛などの金属酸化物など、加硫又は架橋遅延剤、粘着付与剤、カップリング剤シランカップリング剤など、安定剤熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤など、分散剤、帯電防止剤、着色剤、難燃剤、潤滑剤などを含有していてもよい。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。添加剤の割合は、未架橋ゴム100重量部に対して、例えば、0~100重量部、好ましくは0.1~80重量部、さらに好ましくは1~50重量部程度であってもよい。絶縁性放熱フィルムの特性本発明の絶縁性放熱フィルムの熱伝導率は1.9W/mK以上であってもよく、例えば、1.9~5W/mK、好ましくは2.0~4.8W/mK、さらに好ましくは2.5~4.5W/mK特に3~4W/mK程度であってもよい。本発明の絶縁性放熱フィルムは、絶縁性に優れており、体積抵抗率は、例えば、106Ωcm以上、好ましくは107Ωcm以上、さらに好ましくは108Ωcm以上であってもよい。本発明の絶縁性の放熱フィルムは、架橋ゴムをバインダーとして含み、有機粒子を用いて、無機フィラーの導電性を向上させているため、導電性が高いにも拘わらず、柔軟性に優れており、JISK7161に準拠した弾性率が200MPa以下、好ましくは1~150MPa、さらに好ましくは5~100MPa特に10~80MPa程度である。そのため、シート化してロールツーロール方式での製造が可能であるため、生産性が高く、工業的な価値が高い。本発明の絶縁性放熱フィルムの厚みは、用途に応じて選択でき、例えば、1~1000μm程度の範囲から選択でき、例えば、5~500μm、好ましくは10~400μm、さらに好ましくは30~300μm特に50~200μm程度である。本発明では、柔軟性に優れているため、このような薄肉化が可能である。[絶縁性放熱フィルムの製造方法]本発明の絶縁性放熱フィルムは、有機粒子と、無機フィラーと、架橋ゴムの前駆体未架橋ゴム及び架橋剤などとを含む組成物の膜を形成した後、未架橋ゴムを架橋又は硬化することにより得られる。組成物の調製方法としては、前述のように、可塑剤又は可塑剤としての機能を発現する助剤などの割合を多くすることにより、溶媒を用いることなく、組成物を調製してもよいが、機械的特性と熱伝導性とを両立できるフィルムを製造し易い点から、未架橋ゴムを溶解又は分散可能であり、かつ有機粒子を不溶である溶媒を用いて組成物を調製するのが好ましい。組成物の調製方法としては、例えば、各成分を慣用の混合機ミキサーを用いて混合する方法であってもよい。前記溶媒としては、例えば、ケトン類アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなど、エーテル類ジオキサン、テトラヒドロフランなど、脂肪族炭化水素類ヘキサンなど、脂環式炭化水素類シクロヘキサンなど、芳香族炭化水素類トルエン、キシレンなど、ハロゲン化炭素類ジクロロメタン、ジクロロエタンなど、エステル類酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなど、水、アルコール類エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノールなど、セロソルブ類メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル1-メトキシ-2-プロパノールなど、セロソルブアセテート類、スルホキシド類ジメチルスルホキシドなど、アミド類ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどなどが例示できる。これらの溶媒は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。本発明では、これらの溶媒のうち、有機粒子の粒子形状を保持するとともに、未架橋ゴムを有機粒子及び無機フィラーに対して均一に密着させるために、未架橋ゴムを溶解又は分散可能であり、かつ有機粒子を不溶である溶媒が用いられる。本発明では、このような溶媒を用いることにより、フィルム化工程において有機粒子が粒子形状を保持するため、未架橋ゴム及び無機フィラーを含む液状組成物が、有機粒子間に均一に分布され、無機フィラーが有機粒子間に局在化したネットワーク構造を形成できる。未架橋ゴムに用いる溶媒は、未架橋ゴム及び有機粒子の種類に応じて適宜選択でき、例えば、未架橋ゴムが液状ポリブタジエンであり、かつ有機粒子がポリアミド粒子である場合、ケトン類特に、メチルエチルケトンなどのジアルキルケトン、芳香族炭化水素類特に、トルエンなどの芳香族炭化水素、又はこれらの混合溶媒などを用いてもよい。前記組成物は、溶媒を用いる場合、例えば、固形分が10~70重量、好ましくは30~65重量、さらに好ましくは40~60重量程度であってもよい。膜の形成方法は、バーコーターやナイフコーターなどの慣用の方法を利用して、基材例えば、離型紙などの上に塗布する方法を利用できる。架橋方法は、架橋ゴムの種類に応じて選択で、慣用の方法を利用でき、熱や活性エネルギー線紫外線や電子線などなどを用いて架橋又は硬化処理してもよい。液状ゴムの場合、通常、加熱処理が用いられ、加熱温度は、例えば、50~200°C、好ましくは60~180°C、さらに好ましくは70~150°C特に70~130°C程度であってもよい。本発明では、加熱などにより架橋されたゴムは、有機粒子の隙間に無機フィラーが局在化して形成されたネットワーク構造において、有機粒子と無機フィラーとを硬化接着することにより、ネットワーク構造を固定化する。以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例で得られた絶縁性放熱フィルムの導電性は、以下の方法で測定した。[弾性率]得られた絶縁性放熱フィルムを2cm×15cmの短冊にカットし、JISK7161に従って引張試験を行い、応力-ひずみ曲線から、弾性率を求めた。[熱伝導性]レーザーフラッシュ熱伝導率測定装置NETZSCH社製を用い、JISR1611に準拠して得られた絶縁性放熱フィルムの厚み方向の熱拡散率を測定し、下記式に基づいて熱伝導率を求めた。熱伝導率=密度×比熱×熱拡散率[屈曲性]得られた絶縁性放熱フィルムを2cm×15cmの短冊にカットし、JISK5600に従って屈曲性試験を行い、直径16mmのマンドレルで割れが発生するか否かを確認し、以下の基準で評価した。○:割れやひびは発生しない×:割れやひびが発生した。実施例1末端ヒドロキシル基含有液状ポリブタジエンゴム出光興産株製polybdR-15HT7重量部、ポリエチレングリコール和光純薬工業株製PEG6002重量部、架橋剤MDI、日本ポリウレタン工業株製コロネートMX3重量部、触媒DBTDL、和光純薬工業株製0.004重量部、ポリアミド12粒子平均粒径20μm、融点180°C10重量部、窒化ホウ素電気化学工業株製GP、平均粒径8μm、アスペクト比2以上34重量部、溶媒メチルエチルケトン44重量部を、自公転式混合脱泡機シンキー株製ARE-250を使用して混合し、組成物を作製した。得られた組成物を、バーコーター90を使用して離型紙上に塗工し、温度60°Cで30分間乾燥した。その後、温度120°Cで3時間硬化処理した後、離型紙から剥離して厚み100μmの硬化フィルムを得た。実施例2窒化ホウ素の添加量を23重量部、溶媒の添加量を38重量部にしたこと以外は、実施例1と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。実施例3末端ヒドロキシル基含有液状ポリブタジエンゴム7重量部の代わりに末端ヒドロキシル基含有エポキシ化ポリブタジエンダイセル化学工業株製エポリードPB36008重量部を用い、かつ架橋剤の割合を2重量部に変更した以外は、実施例1と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。実施例4ポリエチレングリコールを添加せず、ポリアミド12粒子の代わりに架橋ポリアクリル酸エステル粒子積水化成品工業株製テクポリマーMB30X-5、平均粒経5μmを用い、窒化ホウ素GP34重量部の代わりに窒化ホウ素電気化学工業株製SP3、平均粒径4μm、アスペクト比2以上21重量部を用い、溶媒の添加量を30重量部に変更した以外は、実施例3と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。比較例1エポキシ樹脂ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、三菱化学株製jER8287重量部、硬化剤変性脂肪族ポリアミン、三菱化学株製jERキュアST123重量部、ポリエチレングリコールPEG6002重量部、窒化ホウ素GP34重量部、溶媒メチルエチルケトン18重量部を、自公転式混合脱泡機ARE-250を使用して混合し、組成物を作製した。得られた組成物を、バーコーター90を使用して離型紙上に塗工し、温度60°Cで30分間乾燥した。その後、温度80°Cで3時間硬化処理した後、離型紙から剥離して厚み100μmの硬化フィルムを得た。比較例2さらにポリアミド12粒子10重量部を添加したこと以外は比較例1と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。比較例3ポリエチレングリコールを添加せず、ポリアミド12粒子の代わりに架橋ポリアクリル酸エステル粒子積水化成品工業株製テクポリマーMB30X-5、平均粒経5μmを用い、窒化ホウ素GP34重量部の代わりに窒化ホウ素電気化学工業株製SP3、平均粒径4μm、アスペクト比2以上21重量部を用い、溶媒の添加量を25重量部に変更した以外は、比較例2と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。実施例及び比較例で得られた硬化フィルムの導電性の測定結果を表1に示す。表1の結果から明らかなように、実施例の硬化フィルムは柔軟性と熱伝導性とを併せ持つのに対して、比較例の硬化フィルムは硬くて脆い。"