赤外線を受光する受光面を有し、受光した赤外線を検出して電気信号として出力するセンサ素子と、前記センサ素子からの出力を外部装置へ出力するための接続端子と、前記センサ素子と前記接続端子とを電気的に接続する接続配線と、前記受光面を開口した状態で該センサ素子を前記接続端子と前記接続配線とともに封止する封止部材とを具えた赤外線センサであって、前記封止部材は、前記センサ素子を保持する保持部と、前記受光面の周囲を取り囲んで前記保持部から延びるように形成することにより前記受光面の赤外線に対する視野範囲を制限する視野角制限部とを有し、該視野角制限部は、前記赤外線の進入位置から前記受光面に向けて幅広になる逆テーパ状に形成されていることを特徴とする赤外線センサ。前記センサ素子の受光面における赤外線の反射防止や帯域制限をするための光学調整部が前記センサ素子の受光面に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の赤外線センサ。前記封止部材は、該センサ素子を保持する保持部と前記視野制限部とが一体に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の赤外線センサ。前記視野制限部は、該センサ素子を保持する保持部に対して前記視野制限部を接着する接着層をさらに具えることを特徴とする請求項1または2に記載の赤外線センサ。前記接続配線は、ワイヤーボンディングであることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の赤外線センサ。前記接続配線は、フリップチップボンドであることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の赤外線センサ。上述したように視野角制限体は、赤外線センサの受光部に対して視野を制限する視野角制限窓として機能することによって赤外線センサの視野範囲を規定できるのであるが、特許文献3のテーパ形態以外にも図1に示すような形態のものも一般に用いられている。図1に記載された視野角制限体17は、赤外線センサを封止した封止部材15の上面に、赤外線センサの受光部18を囲うように設けられている。この視野角制限体17は、上方高さ方向に垂直に延びており、その上端の内周が視野角制限窓16として機能し、この視野角制限窓16と受光面18とのなす角によって赤外線センサの視野範囲19を規定している。ところで、視野角制限体を用いる場合、視野角制限体と赤外線センサの温度の差が測定誤差となる。従って測定誤差を低減し安定してセンサ出力を得るためには、この温度差を低減するか、温度差を補正する必要がある。この温度差による測定誤差の問題を解決するために、上述した前記特許文献3ではレンズとテーパ状の視野角制限体を用いる事が提案されている。またその他にも、視野角制限体にヒーターを取り付け温度を一定に保つ方法や、視野角制限体を大型化し熱容量を増やす方法や、周辺部との間に空間を空けて周辺部と熱遮断することにより周辺の温度変化の影響を少なくした状態で該視野角制限体の温度を検知して赤外線センサの出力補正する方法が行われてきた。しかし、いずれの方法も視野角制限体の構造の複雑化や大型化を伴うため、制御の複雑化や周囲温度変化時の安定性の悪化と言った問題があった。また、赤外線センサの受光部に視野角制限体を用いる場合、図2に示すように、赤外線センサの組み立て公差により受光窓赤外線センサの受光部18と視野角制限体17との相対位置ずれが発生する可能性もある。例えば設計上では視野角制限体17を視野範囲19aとなる位置に取り付けるべきであるところ、一体封止する場合は成形用金型の配置位置のずれ、別体として取り付けする場合は接着位置のずれなどの製造時に生ずる誤差の影響から、視野範囲19aと異なる視野角限界となる位置に構成される場合がある。例えばこのズレ位置製造公差が、視野範囲19bや視野範囲19cに示す位置であった場合は、センサ素子の受光面受光部18を覆い隠すことになる。受光面を覆い隠すこととなると、赤外線センサの受光感度を低下させてしまうため好ましくない。また、視野角制限体17の内周とセンサ素子の受光面との間隔が製造公差よりも小さいと、視野角制限体自体が受光面を覆い隠さない場合でも、接着部材等の滲みにより受光面への悪影響を与えることが考えられる。このため、製造公差を考慮して、センサ素子の受光窓受光面18の寸法より十分大きな寸法を有する内周の前記視野角制限体17を用いる必要がある。しなしながら、十分大きな寸法の内周の視野角制限体17で視野角を制限する場合は、その高さも十分大きくしなければならない。図3に示すように、受光面に対して同じ視野角制限を与えるためには、視野角制限体の内周寸法が大きくなればなるほど、より高い位置に視野角制限窓視野角制限体の上端内周を設ける必要があるからである。従って、小型化する場合には、組み立て時の高い加工精度が要求されるなどの問題があった。本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、小型薄型でかつ簡便な素子形状を有し、外部からの熱放射輻射や感熱素子自体からの熱放射等の温度外乱やセンサ素子の設置場所に温度分布があったとしても、安定して被測定物の温度を検知することができるようにした赤外線センサを提供することにある。本発明は、このような目的を達成するためになされたもので、請求項1に記載の発明は赤外線を受光する受光面を有し、受光した赤外線を検出して電気信号として出力するセンサ素子と、前記センサ素子からの出力を外部装置へ出力するための接続端子と、前記センサ素子と前記接続端子とを電気的に接続する接続配線と、前記受光面を開口した状態で該センサ素子を前記接続端子と前記接続配線とともに封止する封止部材とを具えた赤外線センサであって、前記封止部材は、前記センサ素子を保持する保持部と、前記受光面の周囲を取り囲んで前記保持部から延びるように形成することにより前記受光面の赤外線に対する視野範囲を制限する視野角制限部とを有し、該視野角制限部は、前記赤外線の進入位置から前記受光面に向けて幅広になる逆テーパ状に形成されていることを特徴とする赤外線センサである。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の赤外線センサにおいて、前記センサ素子の受光面における赤外線の反射防止や帯域制限をするための光学調整部が前記センサ素子の受光面に設けられていることを特徴とする。請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の赤外線センサにおいて、前記封止部材は、該センサ素子を保持する保持部と前記視野制限部とが一体に形成されていることを特徴とする。請求項4に記載の発明は、請求項1または2に記載の赤外線センサにおいて、前記視野制限部は、該センサ素子を保持する保持部に対して前記視野制限部を接着する接着層をさらに具えることを特徴とする。請求項5に記載の発明は、請求項1から4のいずれかに記載の赤外線センサにおいて、前記接続配線は、ワイヤーボンディングであることを特徴とする。請求項6に記載の発明は、請求項1から4のいずれかに記載の赤外線センサにおいて、前記接続配線は、フリップチップボンドであることを特徴とする。本発明によれば、赤外線センサを構成するセンサ素子と同一構造内で近接して一体的に視野角制限体を設け、視野角制限体の形状を逆テーパにしたので、視野角制限体を小型薄型でき、かつ、赤外線センサと視野角制限体の温度差が低減し、小型薄型で安定性の高い赤外線センサを構成できるという効果を有する。以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。第1の実施形態図4は、本発明に係る赤外線センサの第1の実施形態を説明するための構成図である。図4において、赤外線センサ10は、赤外線センサ素子1と、光学調整部2と、接続配線3と、パッケージの接続端子4と、パッケージの封止部材5と、視野角制限窓6とを具えている。本実施形態の赤外線センサ10では、赤外線を検出するための赤外線センサ素子1と赤外線センサ素子1の受光側に配置された光学調整部2とが赤外線センサ素子1の受光面が開口された状態で封止部材5によって封止されている。封止部材5は赤外光を遮ることができる、例えば、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ホットメルト型樹脂など、一般的な電子部品の封止用樹脂を用いることができる。また、該赤外線センサ素子1の周辺には複数の接続端子4が配置されており、複数のワイヤーボンディングからなる接続配線3によって赤外線センサ素子1と接続され、これらも封止部材5によって封止されている。また、封止部材5には視野角制限窓6が形成されており、赤外線を光学調整部2へ導入している。光学調整部2は、反射防止フィルタであり、赤外線センサ素子1の受光面での赤外線の反射を防止している。赤外線センサ素子1は、光学調整部2を透過した赤外線を受光し、その赤外線を検出して電気信号を出力する。赤外線センサ素子1から出力された電気信号は接続配線3を介して接続端子4に出力される。接続端子4は、外部機器と電気的に接続され、赤外線センサ素子1からの出力信号を外部機器に出力する。赤外線センサ素子1は、封止部材5に直接接触しているため、センサ素子を基板の裏側の面光学調整部2とは反対側の面に設けた構成であることが望ましい。具体的には赤外線センサ素子1基板に光電変換部を搭載したチップ型の赤外線センサ素子を用いることができる。このようなチップ型の赤外線センサ素子としては、代表的には赤外線を電気信号に直接変換する機能を有する量子型の赤外線センサが考えられるがこれに限定されない。チップ型に構成可能な赤外線センサ素子であれば、赤外線を一旦熱に変換してから電気信号に変換する機能を有するMEMS技術を用いたサーモパイルなどのいわゆる熱型センサでも同様の構成とすることができる。また、光学調整部2は、LPFやBPF等の光学フィルタであってもよく、Si基板やサファイヤ基板などを用いて製作されたLPFやBPF等の光学フィルタであってもよい。Si基板やサファイヤ基板などを用いて製作された該光学フィルタの場合は、封止部材5で保持される構造であっても良い。封止部材5は、その機能から、赤外線センサ素子1を保持する保持部と、前記受光面の周囲を取り囲んで前記保持部から延びるように形成することにより前記受光面の赤外線に対する視野範囲視野角を制限している視野角制限部とに分けられる。ここで、本発明の赤外線センサ10における、赤外線センサ素子1の受光面への視野角を制限する視野角制限部の構成について説明する。図5、6は、本発明に係る赤外線センサ10の視野を説明するための断面図である。図5、6において、パッケージの封止部5aと、視野角制限体7と、受光部8と、視野範囲99a、9b、9cとが示されている。なお、図5、6においては、センサ素子1の受光面8と視野角制限部7との関係が明確になるようにセンサ素子1の受光面8以外を省略して示している。視野角制限体7は、封止部材5に視野角制限窓6視野各制限部上端の内周部分を形成するための構造部であり、本実施形態では封止部5aと一体に形成されている。受光部8は、赤外線センサ素子1の受光窓部である。視野範囲9は、受光部8と視野角制限体7によって決まる赤外線センサの視野範囲である。本発明の赤外線センサ10では、図5、6に示すように、視野角制限部視野角制限体7が受光部8に向かって幅広になる逆テーパ形状となるように形成されている。図6から明らかなように、受光部8における赤外線受光が可能な視野範囲9は、受光部8と視野角制限体7の上端最狭部における視野角制限窓6とのなす角で決まる。本発明の赤外線センサでは視野角制限体7が逆テーパ形状に形成されているので、封止部5aと視野角制限体7との境界部分における視野角制限窓6の寸法にかかわらず、視野角制限体7の上端における視野角制限窓6の寸法は小さく構成することができる。これにより、視野角制限体7の上端を受光部8に近い位置に形成することが可能となる。逆テーパ上部の最狭部の視野角制限窓6の寸法は、目標とする視野範囲9と視野角制限体7の高さを決めることで規定すればよく、受光部8と視野角制限体7との位置ずれ幅などの製造公差を考慮する必要がない。すなわち、これらの製造公差があっても、視野角制限体7の上端における視野角制限窓6の寸法を広げる必要がない。上記製造公差を吸収するためには、逆テーパ下部の最広部図中の視野角制限体7と封止部材5との境界部の寸法を大きさが十分大きければよいためである。また、逆テーパ上部の最狭部である視野角制限窓6の寸法を広げないので、従来の視野角制限体17a~17c図3参照のように視野角制限体7の上端位置最狭部の視野角制限窓6の位置を高くする必要がない。また、上面から見た平面視の視野角制限窓6の形状は、四角形でも丸形でもよいが、加工の容易さから丸形であることが好ましい。また、逆テーパ下部の最広部の寸法は、受光部6の受光面面積に受光部8と視野角制限体7の位置ずれ幅を加えた寸法より広く規定すれば良い。図6は、本発明に係る赤外線センサの視野角制限体7のずれを説明するための断面図である。図6に示すように、受光部8と視野角制限体7との位置ずれにより、相対的に視野範囲9aから視野範囲9bや視野範囲9cの範囲でずれたとしても、逆テーパ下部の最広部の寸法は位置ずれ幅より広く規定されているので、受光部8の受光面を塞ぐことなくセンサ感度を低下させることがない。以上説明したように、本実施形態の構成によれば、一体的に視野角制限体を設けた従来の赤外線センサよりも、視野角制限体を小型薄型でき、これにより赤外線センサと視野角制限体の温度差が低減するので、小型薄型で安定性の高い赤外線センサを構成することができる。第2の実施形態図7は本発明にかかる赤外線センサ20の本実施形態を示す図である。この実施形態は、第1の実施形態では封止部材の一部として形成されていた視野角制限部を、封止部とは別体に形成し、これらを接着層11等を介して貼り合せて封止部材とした構成である。この実施形態の赤外線センサ20では、封止部5aと視野角制限部7との間に接着層11を有することから、接着部材等の滲み幅などもの製造公差として考慮する必要がある。なお、接着層11における接着方法は、接着剤を用いた方法以外にも超音波や加熱等により貼り合わせることも可能である。超音波や加熱等により貼り合わせた場合は、接着部材の滲み幅は考慮しなくてよい。よって、本実施形態の構成によれば、封止部と視野角制限部とを貼り合せて封止部材とした赤外線センサの場合でも、従来よりも視野角制限体を小型薄型でき、これにより赤外線センサと視野角制限体の温度差が低減するので、小型薄型で安定性の高い赤外線センサを構成することができる。第3の実施形態図8は、本発明に係る赤外線センサの第3の実施形態を説明するための構成図である。この実施形態は、第1の実施形態においてセンサ素子と接続端子との接続配線としてワイヤーボンディングを採用していたのに対し、センサ素子と接続端子との接続配線としてフリップチップボンドを採用した構成である。本実施形態の構成によれば、図8に示すように、赤外線センサ素子1と接続端子4との接続のために要するスペースが第1の実施形態の構成よりも削減できる。したがって、第1の実施形態よりも、パッケージ幅の狭い小型の赤外線センサ30を構成することができるので、一体的に視野角制限体を設けた赤外線センサを小型薄型で安定性のより高い構成とすることができる。第4の実施形態図9は、本発明に係る赤外線センサの第4の実施形態を説明するための構成図である。この実施形態は、第3の実施形態では封止部材の一部として形成されていた視野角制限部を、封止部とは別体に形成し、接着層11等を介して貼り合せて封止部材とした構成である。この実施形態の赤外線センサ40では、封止部5と視野角制限部7との間に接着層11を有することから、接着部材等の滲み幅などもの製造公差として考慮する必要がある。なお、接着層11における接着方法は、接着剤を用いた方法以外にも超音波により貼り合わせることも可能である。超音波により貼り合わせた場合は、接着部材の滲み幅は考慮しなくてよい。本実施形態の構成によれば、図9に示すように、赤外線センサ素子1と接続端子4との接続のために要するスペースが第2の実施形態の構成よりも削減できる。したがって、第2の実施形態よりも、パッケージ幅の狭い小型の赤外線センサ40を構成することができるので、封止部材と視野角制限体とを貼り合せて形成した赤外線センサを小型薄型で安定性のより高い構成とすることができる。