"レーザ発振器から出力されたレーザをガルバノスキャナ及びfθレンズを有する加工ヘッドを通して、ワーク上の所定の位置に位置決めしてレーザ加工するレーザ加工装置において、前記加工ヘッドに、前記ワークで反射されたレーザの反射光を吸収する遮蔽板を配置してなる、ことを特徴とするレーザ加工装置。前記加工ヘッドは、ベースプレートと、該ベースプレートの一側に固定され、前記ガルバノスキャナを収容するガルバノボックスと、前記ベースプレートの他側に固定されるfθレンズと、を備え、前記遮蔽板が、前記ガルバノボックス内に配置される、ことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。前記加工ヘッドは、ベースプレートと、該ベースプレートの一側に固定され、前記ガルバノスキャナを一部収容するガルバノボックスと、前記ベースプレートの他側に固定されるfθレンズと、を備え、前記遮蔽板が、前記ガルバノスキャナから前記fθレンズへ照射されるレーザの通過領域と重ならないように、前記ベースプレートに配置される、ことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。前記遮蔽板と該遮蔽板が固定される固定部との間に、断熱材を配置してなる、ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか記載のレーザ加工装置。特許文献1記載のものは、レーザ発振器とワークの間のレーザ光路上に遮蔽板を配置するものであり、レーザスポット径のデータ採集を行う装置には適用可能であるが、加工ヘッドでワークを加工するレーザ加工装置に対しては、遮蔽板がワークの加工を行うためのレーザも遮断することになり、適用することができない。たとえ、まずレーザの光路を開放して加工に必要なワークへの入射光は通過させて、すぐに高速で遮蔽板を回動してワークでの反射光のみを遮蔽できるとしても、特に図4のようにガルバノミラー、fθレンズによってレーザを高速で走査、位置決めするレーザ加工装置にあっては、加工効率が著しく低下してしまい、実質上適用困難である。また、ガルバノボックス自体を反射しにくい材質にして、レーザの再反射を防ぐことも考えられるが、ガルバノボックスがレーザを吸収して熱を持ってしまうため、熱膨張によりガルバノボックスが変形し、それによってガルバノスキャナの位置がずれ加工精度に影響を与えてしまう虞がある。また、ガルバノボックスの材質の変更により、ガルバノボックスの振動特性が変わるため、振動により加工精度が低下する可能性がある。そこで、本発明は、レーザ加工装置の加工効率、加工精度を落とすことなく、ワークで反射されたレーザの反射光が再びワークに照射されることを防止して、もって上述した課題を解決したレーザ加工装置を提供することを目的とするものである。本発明は、レーザ発振器16から出力されたレーザ7をガルバノスキャナ2及びfθレンズ5を有する加工ヘッド251,252を通して、ワークW上の所定の位置に位置決めしてレーザ加工するレーザ加工装置10において、前記加工ヘッド251,252に、前記ワークWで反射されたレーザの反射光9を吸収する遮蔽板261,262を配置してなる。例えば図2を参照して、前記加工ヘッド251は、ベースプレート1と、該ベースプレート1の一側に固定され、前記ガルバノスキャナ2を収容するガルバノボックス3と、前記ベースプレート1の他側に固定されるfθレンズ5と、を備え、前記遮蔽板261が、前記ガルバノボックス3内に配置される。例えば図3を参照して、前記加工ヘッド252は、ベースプレート1と、該ベースプレート1の一側に固定され、前記ガルバノスキャナ2を一部収容するガルバノボックス3と、前記ベースプレート1の他側に固定されるfθレンズ5と、を備え、前記遮蔽板262が、前記ガルバノスキャナ2から前記fθレンズ5へ照射されるレーザの通過領域aと重ならないように、前記ベースプレート1に配置される。例えば図2又は図3を参照して、前記遮蔽板261,262と該遮蔽板が固定される固定部3,1との間に、断熱材を配置してなる。なお、上記カッコ内の符号は、図面と対照するためのものであるが、これにより特許請求の範囲の記載に何等影響を及ぼすものではない。請求項1に係る本発明によると、加工ヘッドに、ワークで反射されたレーザの反射光を吸収する遮蔽板を設けたので、該遮蔽板によって反射光が吸収されて反射光が再びワークに照射されて照射痕を残すことを防止し、加工効率を落とさないで、加工品質を向上させることができる。請求項2に係る本発明によると、ガルバノボックス内に遮蔽板を配置したので、ワークで反射した反射光がガルバノボックス内で遮蔽板に吸収されて反射光が再びワークに照射されて照射痕を残すことを防止し、加工効率を落とさないで、加工品質を向上させることができる。請求項3に係る本発明によると、ガルバノスキャナからfθレンズへ照射されるレーザの通過領域と重ならないように、前記ベースプレートに遮蔽板が配置されるので、ワークで反射し、ガルバノボックス内で乱反射するレーザの反射光が遮蔽板によって吸収され、反射光が再びワークに照射されて照射痕を残すことを防止して、加工効率を落とさないで、加工品質を向上することができる。また、ベースプレートに遮蔽板を配置したためにガルバノボックスにはほとんど熱が伝わらず、ガルバノボックスの熱変形でガルバノスキャナが位置ずれする虞がなく、加工精度の低下を防ぐことができる。請求項4に係る本発明によると、遮蔽板が固定される側の一側に、断熱材を配置したので、遮蔽板を固定した固定部位例えばガルバノボックスやベースプレートに反射光の吸収熱が伝わり難く、それら固定部位の変形を防ぎ、加工精度の低下を防ぐことができる。以下、図面に沿って、本発明の実施の形態について説明する。レーザ加工装置10は、図1に示すように、ベッド11上にX方向に移動自在に支持されたXテーブル12が配置され、上記Xテーブル12上にY方向に移動自在に支持されたYテーブル13が配置されている。上記Xテーブル12及びYテーブル13は、不図示のサーボモータ等によりそれぞれX方向、Y方向に位置決め可能である。上記Yテーブル13上には複数本実施の形態では2個のワーク載置台14が所定距離隔てて固定されている。該ワーク載置台14にはワークWが載置されている。図1において、XYZ軸はそれぞれ直角方向にあり、Z軸方向は、XY軸がなす平面に垂直な方向である。ベッド11には、更に、上記Xテーブル12、Yテーブル13、及びワーク載置台14を囲うようにして門形のコラム15が固定されており、該コラム15にはレーザ発振器16が載置されている。該レーザ発振器16の光軸上には、レーザ発振器16から出力されるレーザ7の光路を第1の光路17a又は第2の光路17bに切り換える音響光学素子19が配置されている。第1の光路17a上にはミラー20,21が、第2の光路17b上にはミラー22,23がそれぞれ配置されて、上記レーザ発振器16から出力されたレーザ7は、レーザを上記ワークWに照射する加工ヘッド251,251に案内される。上記第1の光路17a又は第2の光路17bを通ってレーザが案内される加工ヘッド251,251は、構成が同一であり、一方の加工ヘッド251のみを説明し、他方の説明を省略する。上記加工ヘッド251は、図2に示すように、ベースプレート1と、一側面及び底面が開放されたガルバノボックス3と、レーザを集光するfθレンズ5を有しており、上記ベースプレート1は、レーザの光路を遮断しないように不図示の孔を備えている。上記ベースプレート1の一側上面には、上記ガルバノボックス3がその底面が塞がれるように固定され、他側下面であって上記ワークWに対向する面には上記fθレンズ5が固定されている図4参照。すなわち、上記ガルバノボックス3は、ベースプレート1によって底面が蓋されて、レーザが入射される一側面のみが開放され、内部に空間Sを備えている。上記ガルバノボックス3には、レーザを走査、位置決めする一対のガルバノスキャナ2が一部収容されており、該ガルバノスキャナ2は、先端にガルバノミラー2aを有し、該ガルバノミラー2aは回転軸に固定されて回転自在となっている。上記ガルバノボックス3内の空間Sには、少なくとも上記一対のガルバノスキャナ2のガルバノミラー2aが互いの回転軸が直交するように収容されて、ガルバノボックス3に入射してきたレーザを所定範囲で走査しつつ位置決めして、ワークWに穴開け、溝、又は外形加工が可能となっている。上記ベースプレート1、ガルバノスキャナ2、及びガルバノボックス3の表面は、アルミ又はメッキ面になっており、レーザの吸収率が低く反射しやすい材質からなっている。また、ガルバノボックス3内壁の上記ベースプレート1に対向する面以下、内壁面という3aには、レーザを吸収する板状の遮蔽板261が固定されており、該遮蔽板261の、上記ガルバノスキャナ2と干渉する部分には切欠きを有している。上記遮蔽板261と上記ガルバノボックス固定部3との間には不図示の断熱材が配置されている。なお、遮蔽板に使用する材質はレーザの吸収率の高いものであり、例えばCO2レーザの場合、カーボンやモリブデンコーティング等のものが好適である。本実施の形態は、以上のような構成からなるので、レーザ加工装置10のレーザ発振器16から出力されたレーザ7は、音響光学素子19により光路を交互に変更されてミラー20,21またはミラー22,23を介して加工ヘッド251のガルバノボックス3内空間Sに入射する。ガルバノボックス3内に入射してきたレーザ7は、一対のガルバノスキャナ2によって光路を走査、位置決めされ、fθレンズ5を透過してワークWの加工面に垂直図1のZ軸方向に入射し、該ワークWを穴開け又は外形加工する。ワークWを加工するレーザの一部は、特にワークWの材質のレーザの吸収性が低く加工エネルギの一部を反射してしまう場合、ワークWで反射されて、その反射光9は再びガルバノボックス3内に入射されて、遮蔽板261で吸収される。これにより、上記反射光9がガルバノボックス3の内壁面3aで反射して、再びfθレンズ5を透過してワークWに照射痕を残すことが防止され、加工品質を向上することができる。上記遮蔽板261は、ガルバノボックス3の内壁面3aに配置され、レーザ光路上に配置されるものではないので、加工に必要なレーザ7は遮断せず、また上記ガルバノミラー2a、fθレンズ5によって高速で走査、位置決めするショット回数が制限され、加工効率が低下するということもない。また、遮蔽板261とガルバノボックス3との間に断熱材を配置したので、遮蔽板261が反射光9から吸収した熱がガルバノボックス3には伝達し難く、ガルバノボックスの熱変形を抑えて加工精度の低下を防止することができる。なお、遮蔽板の形状は、ガルバノスキャナ及びレーザの入射光と干渉しない形状であればどのような形状でもよく、例えば平面でも球面でもよく、制限されない。また、遮蔽板の配置は、ガルバノボックスの内壁面であって、ガルバノスキャナ及びレーザの入射光と干渉しない配置であれば、ベースプレートに対向する面だけではなく、例えばガルバノボックス内壁側面に配置しても良い。次いで、図3に沿って、他の実施の形態について説明するが、本実施の形態は、先の実施の形態と遮蔽板の配置のみが異なるので、先の実施の形態と重複する部分については、図に同一符号を付して説明を省略する。本実施の形態を適用し得る加工ヘッド252は、図3に示すように、ガルバノボックス3内の空間Sにおけるベースプレート1上に、レーザを吸収する遮蔽板262が固定されている。該遮蔽板262は、入射光であるレーザ7のガルバノスキャナ2からfθレンズ5へ照射される通過領域aと干渉しないように形成されており、上記通過領域a部分については孔又は切欠きが設けられている。該遮蔽板262とベースプレート固定部1との間には、不図示の断熱材が配置されている。本実施の形態は、以上のような構成からなるので、ワークWで反射されたレーザの反射光9は、再びガルバノボックス3内に入射されて、該ガルバノボックス3内での乱反射の過程で遮蔽板262に吸収される。これにより、上記反射光9がガルバノボックス3の内壁面で反射して、再びfθレンズ5を透過してワークWに照射痕を残すことが防止され、加工品質を向上することができる。また、ベースプレートに遮蔽板を配置したため、ガルバノボックスにはほとんど熱が伝わらず、ガルバノボックスの熱変形でガルバノスキャナが位置ずれする虞がなく、加工精度の低下を防ぐことができる。なお、遮蔽板は、ガルバノボックス内におけるベースプレート上だけではなく、ベースプレート上であってレーザの通過領域と干渉しない領域であれば、例えばベースプレートのfθレンズが固定されている面下面など、どこに配置しても良い。また、遮蔽板は、上述した実施の形態に限らず、例えばfθレンズ等、ワークで反射されたレーザの反射光を照射しうる位置であれば、加工ヘッドのどの部分に配置してもよい。"