"直線を含む二次元画像から直線を抽出してその位置と傾きを検出する直線検出方法において、前記直線のエッジを抽出するエッジ抽出工程と、前記直線を検出すべき検出エリアをY方向に複数個の選択領域に分割する領域分割工程との両方の工程を実行した後、前記各選択領域における前記エッジのX方向の重心位置を検出する重心検出工程と、前記重心検出工程において検出した各選択領域における前記各エッジのX方向の重心位置を、X方向の位置に基づいてラベリングするラベリング工程と、前記ラベリング工程においてラベリングされた前記各エッジのX方向の重心位置と、前記各選択領域のY方向の重心位置とにより決定される前記各エッジの重心座標位置に対して、最小二乗法を適用することにより、これらの重心座標位置を通る直線の方程式を求める方程式特定工程と、を備えたことを特徴とする直線検出方法。請求項1に記載の直線検出方法において、前記領域分割工程においては、複数個の選択領域のY方向の端縁が互いに重なる状態となるように、前記検出エリアをY方向に複数個の選択領域に分割する直線検出方法。請求項1または請求項2に記載の直線検出方法において、前記検出エリアとして複数の直線を含む検出エリアを設定するとともに、前記ラベリング工程においては、前記重心検出工程で検出した前記各重心位置を、X方向の位置に基づいて、前記各直線に対応する重心位置毎にラベリングする直線検出方法。直線部が形成された基板を位置決めする基板の位置決め方法において、前記直線部のエッジを抽出するエッジ抽出工程と、前記直線部を検出すべき検出エリアをY方向に複数個の選択領域に分割する領域分割工程との両方の工程を実行した後、前記領域分割工程で分割された各選択領域について、前記エッジ抽出工程で検出した前記直線部のX方向のエッジの位置をY方向に射影加算することにより、これらの選択領域における前記直線部のエッジのX方向の重心位置を検出する重心位置検出工程と、前記重心検出工程において検出した各選択領域における前記各エッジのX方向の重心位置を、X方向の位置に基づいて各直線部に対応する重心位置毎にラベリングするラベリング工程と、前記ラベリング工程においてラベリングされた前記直線部のエッジのX方向の重心位置と、前記各選択領域のY方向の重心位置とにより決定される前記各エッジの重心座標位置に対して最小二乗法を適用することにより、これらの重心座標位置を通る前記直線部の方程式を求める方程式特定工程と、前記方程式特定工程で特定された方程式に基づいて直線部の傾きを検出する傾き検出工程と、前記傾き検出工程で検出された傾きに基づいて基板をその主面に平行な平面内で回転させることにより基板を位置決めする位置決め工程と、を備えたことを特徴とする基板の位置決め方法。このように基板の位置決めにスクライブラインを利用する場合には、一般的には、スクライブラインのエッジを検出し、連続するエッジの位置を特定することにより、スクライブラインを検出するようにしている。しかしながら、スクライブラインをカメラにより撮影した場合には、一般的に、エッジが不明瞭で、その識別が困難であるという問題がある。このため、スクライブラインを正確に検出することができないという問題がある。この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、スクライブライン等の直線を高精度に検出することが可能な直線検出方法および基板の位置決め方法を提供することを目的とする。請求項1に記載の発明は、直線を含む二次元画像から直線を抽出してその位置と傾きを検出する直線検出方法において、前記直線のエッジを抽出するエッジ抽出工程と、前記直線を検出すべき検出エリアをY方向に複数個の選択領域に分割する領域分割工程との両方の工程を実行した後、前記各選択領域における前記エッジのX方向の重心位置を検出する重心検出工程と、前記重心検出工程において検出した各選択領域における前記各エッジのX方向の重心位置を、X方向の位置に基づいてラベリングするラベリング工程と、前記ラベリング工程においてラベリングされた前記各エッジのX方向の重心位置と、前記各選択領域のY方向の重心位置とにより決定される前記各エッジの重心座標位置に対して、最小二乗法を適用することにより、これらの重心座標位置を通る直線の方程式を求める方程式特定工程とを備えたことを特徴とする。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記領域分割工程においては、複数個の選択領域のY方向の端縁が互いに重なる状態となるように、前記検出エリアをY方向に複数個の選択領域に分割する。請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の発明において、前記検出エリアとして複数の直線を含む検出エリアを設定するとともに、前記ラベリング工程においては、前記重心検出工程で検出した前記各重心位置を、X方向の位置に基づいて、前記各直線に対応する重心位置毎にラベリングする。請求項4に記載の発明は、直線部が形成された基板を位置決めする基板の位置決め方法において、前記直線部のエッジを抽出するエッジ抽出工程と、前記直線部を検出すべき検出エリアをY方向に複数個の選択領域に分割する領域分割工程との両方の工程を実行した後、前記領域分割工程で分割された各選択領域について、前記エッジ抽出工程で検出した前記直線部のX方向のエッジの位置をY方向に射影加算することにより、これらの選択領域における前記直線部のエッジのX方向の重心位置を検出する重心位置検出工程と、前記重心検出工程において検出した各選択領域における前記各エッジのX方向の重心位置を、X方向の位置に基づいて各直線部に対応する重心位置毎にラベリングするラベリング工程と、前記ラベリング工程においてラベリングされた前記直線部のエッジのX方向の重心位置と、前記各選択領域のY方向の重心位置とにより決定される前記各エッジの重心座標位置に対して最小二乗法を適用することにより、これらの重心座標位置を通る前記直線部の方程式を求める方程式特定工程と、前記方程式特定工程で特定された方程式に基づいて直線部の傾きを検出する傾き検出工程と、前記傾き検出工程で検出された傾きに基づいて基板をその主面に平行な平面内で回転させることにより基板を位置決めする位置決め工程とを備えたことを特徴とする。請求項1に記載の発明によれば、直線のエッジが不明瞭な場合や、複数本含まれる場合、傷やゴミがある場合においても、直線を高精度に検出することが可能となる。請求項2に記載の発明によれば、複数個の選択領域の数を増やすことができることからエッジの検出精度を向上させることができ、また、複数個の選択領域のY方向のサイズを大きくすることができることから不明瞭なエッジを検出することが可能となる。請求項3に記載の発明によれば、複数の直線を一度に検出することが可能となり、傷やゴミなどの影響を排除できる。請求項4に記載の発明によれば、直線部のエッジが不明瞭な場合においても、この直線部を高精度に検出することが可能となる。また、複数個の選択領域の数を増やすことができることから直線部の検出精度を向上させることができ、また、複数個の選択領域のY方向のサイズを大きくすることができることから不明瞭なエッジでも検出することができ、また、ラベリングすることによって傷やゴミなどの影響を小さくすると共に複数の直線の検出が可能となる。このため、基板を精度よく位置決めすることが可能となる。以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。最初に、この発明を適用する露光装置の構成について説明する。図1は、この発明を適用する露光装置100を模式的に示す斜視図である。この露光装置100は、半導体ウエハ等の基板2に対して、マスク3のパターンを露光するためのものであり、超高圧水銀灯等の光源4と、集光ミラー5と、ダイクロイックミラー6と、フライアイレンズ複合レンズ7と、コリメートミラー1とを備える。この露光装置100においては、光源4から出射された光は、集光ミラー5により集光されてダイクロイックミラー6に入射する。ダイクロイックミラー6においては、そこに入射した光のうち、露光に必要な波長の光のみがフライアイレンズ7に向けて反射される。そして、フライアイレンズ7を通過した光は、コリメートミラー1によりコリメートされて平行光となり、マスク3を介して基板2に照射される。このとき、マスク3および基板2は、フライアイレンズ7を通過した光が互いに重畳する領域に配置されており、均一な照度分布によりパターン露光を実行することが可能となる。図2は、基板2の移動機構を、カメラ15とともに模式的に示す概要図である。基板2は、支持部材13により支持されている。この支持部材13は、移動機構14により、X、Y、θ方向に移動可能となっている。そして、支持部材13により支持された基板2の画像は、カメラ15により撮像され、後述するように画像処理される。次に、この発明に係る直線検出方法および基板の位置決め方法について説明する。図3は、この発明に係る直線検出方法により、基板に形成された直線部としてのスクライブラインを検出して基板を位置決めする直線検出および基板の位置決め動作を示すフローチャートである。また、図4は、検出エリアAとスクライブラインを表す3本の直線L1、L2、L3の関係を模式的に示す説明図である。さらに、図5は、検出エリアAを分割する状態を模式的に示す説明図である。スクライブラインから成る直線を検出するときには、最初に、基板2を撮影するステップS1。このときには、支持部材13により支持された基板2をカメラ15により撮影することにより、基板2の表面の画像データを取得する。次に、基板2の表面の画像データのうち、スクライブラインを表す直線を検出すべき基板2の表面のX、Y方向の検出エリアAを設定するステップS2。この場合には、図4に示すように、座標Sx,Syから座標Ex,Eyに至るX、Y方向の矩形状の検出エリアAが設定される。ここでX方向およびY方向とは、基板2の主面に対して設定された互いに直交する二方向を指す。この方向は、露光装置等に対して適宜設定される方向である。次に、検出エリアA内の画像に対してエッジ抽出を行うことにより、各領域におけるスクライブラインを表す直線L1、L2、L3のX方向のエッジの位置を抽出するステップS3。この場合においては、検出エリアA内をX方向に微分することにより、Y方向に対して直線L1、L2、L3のエッジの位置を検出する。ここで、微分とは、画像処理におけるエッジ部分の抽出の手法であり、特定の画像に関し、互いに隣接する画素間、あるいは、一定間隔だけ離れた画素間の輝度の差分をとることである。例えば、図4に示す直線L1、L2、L3についてX方向に微分をとるとは、Y方向の各位置において、X方向に隣り合う画素間、あるいは、一定間隔だけ離れた画素間で輝度の差分をとることである。次に、検出エリアAを、Y方向の端縁が互いに重なる状態でY方向に列設された複数の領域に分割する領域分割工程を実行するステップS4。このときには、最初に、図4に示すように、検出エリアAをY方向にn分割する。ここで、nは2以上の整数である。そして、図4および図5に示すように、n分割された領域から互いに隣接するm個の領域を、n分割された領域を一つずつずらして選択する。ここで、mはnより小さい整数である。これにより、図5に示すように、互いに隣接するm個の領域からなる、K=1からK=n-m1までの、Y方向の端部が互いに重なるY方向に列設された[n-m1]個の選択領域が設定される。なお、図5においては、n=8、m=3、n-m1=6の場合を図示している。そして、[n-m1]個の各選択領域について、エッジ抽出工程ステップS3で検出したエッジのX方向の位置をY方向に射影加算することにより、これらm個の領域におけるエッジのX方向の重心位置を検出するステップS5。ここで、エッジのX方向の位置をY方向に射影加算するとは、図4および図5に示すX方向の微分値をY方向に沿って加算することを意味する。図6は、エッジの重心位置を模式的に示す説明図である。図6においては、[n-m1]個の選択領域の各々におけるスクライブラインを表す直線L1における左側のエッジの重心位置をP1、[n-m1]個の選択領域の各々におけるスクライブラインを表す直線L1における右側のエッジの重心位置をM1、[n-m1]個の選択領域の各々におけるスクライブラインを表す直線L2における左側のエッジの重心位置をP2、[n-m1]個の選択領域の各々におけるスクライブラインを表す直線L2における右側のエッジの重心位置をM2、[n-m1]個の選択領域の各々におけるスクライブラインを表す直線L3における左側のエッジの重心位置をP3、[n-m1]個の選択領域の各々におけるスクライブラインを表す直線L3における右側のエッジの重心位置をM3で示している。なお、この図において、Thは、エッジの重心位置を検出するときの閾値を示している。ここで、P1、P2、P3とM1、M2、M3の方向が互いに異なるのは、上述した微分時における差分結果の符合に基づくものである。次に、図6において破線で示すように、重心位置検出工程ステップS5で検出した各重心位置P1、P2、P3、M1、M2、M3を、X方向の位置に基づいて各直線L1、L2、L3に対応する重心位置毎にラベリングするステップS6。すなわち、X方向の位置の差が一定以下のものを、X方向の各重心位置P1、P2、P3、M1、M2、M3毎にグルーピングする。なお、ラベリングを実行したときに、各グループのデータの個数が予め設定した設定値より小さいものについては、直線ではないものとして、データから除外する。また、スクライブラインを表す直線L1、L2、L3の幅が一定であり、既知である場合には、P1とM1、P2とM2、P3とM3の座標差から直線L1、L2、L3の幅を計算し、既知のスクライブラインの幅と比較することにより、スクライブラインでない直線をデータから除外でき、検出精度を向上させることが可能となる。そして、各重心位置P1、P2、P3、M1、M2、M3により定まる重心座標位置を通るエッジ直線の方程式を求めるステップS7。このときには、各重心位置P1、P2、P3、M1、M2、M3のX座標は、P1、P2、P3、M1、M2、M3のX座標の位置を使用する。また、各重心位置P1、P2、P3、M1、M2、M3のY座標は、下記の式で求めたものを使用する。y=Sym2k-2Ey-Sy/2n但し、k=1、2、3[n-m1]である。そして、これにより求められた重心座標位置の座標値に対して最小二乗法を適用することにより、これらの重心座標位置を通る各エッジ直線の方程式を求める。求められた方程式は、各エッジ直線毎に、下記の式であらわされる。y=axbここで、各選択領域のY方向の数が少ない場合には各エッジ直線の方程式を求めるときの精度が低下する。これに対して、各選択領域の数を増加させた場合には、各エッジ直線を求めるときの精度は向上するが、これに伴って各選択領域のY方向のサイズが小さくなるために、エッジが不明瞭な場合は傷やゴミなどの影響を受けやすい。このため、この発明においては、検出エリアAをn分割した後m個の領域を選択して、各選択領域をY方向の端縁が互いに重なる状態となるように設定することから、エッジが不明瞭な場合でも検出が可能となり、各エッジ直線を求めるときの精度を向上させながら傷やゴミなどの影響を小さくすることが可能となる。次に、求められた方程式に基づいてスクライブラインを表すエッジ直線の傾きを検出するステップS8。このときには、スクライブラインのエッジを表すエッジ直線は、複数個検出されており、それらは互いに平行であることから、傾きとしては、各方程式により検出されたものの平均値を利用する。そして、求められたスクライブラインのエッジを表すエッジ直線の傾きに基づいて、図2に示す移動機構14を使用して、基板2をその主面に平行な平面内で回転させることにより、基板2を位置決めするステップS9。なお、上述した実施形態においては、直線のエッジを抽出するエッジ抽出工程を実行した後に、直線を検出すべきX、Y方向の検出エリアをY方向に複数個の選択領域に分割する領域分割工程を実行しているが、領域分割工程を実行した後にエッジ抽出工程を実行してもよい。また、上述した実施形態においては、基板に形成された直線部としてのスクライブラインを検出しているが、その他の直線部を検出してもよい。この場合に、この直線部は、上述したY方向に連続するもののみならず、部分的に切断されたものであってもよい。"