陽極体と、該陽極体の一端面から突出した陽極リード部材と、前記陽極体の表面と前記陽極リード部材の前記陽極体近傍の表面に一体形成された誘電体皮膜と、該誘電体皮膜上に形成された固体電解質層と、前記陽極体上の固体電解質上に形成された陰極引出層とを有するコンデンサ素子と、前記陽極リード部材に接続された陽極端子と、前記陰極引出層に接続された陰極端子と、前記コンデンサ素子の外周を被覆する絶縁性の外装部材とを具えた固体電解コンデンサであって、前記陽極リード部材上に形成された前記誘電体皮膜と前記固体電解質層の端面は、同一平面に形成され、少なくとも、前記陽極リード部材と、前記誘電体皮膜の端面と、前記固体電解質層の端面と、前記陽極リード部材上の固体電解質層の表面とが、絶縁材料から構成される絶縁層により覆われていることを特徴とする固体電解コンデンサ。前記コンデンサ素子の外周が、前記絶縁層により覆われていることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。陽極体の表面と該陽極体から突出した陽極リード部材の表面に、一体の誘電体皮膜を形成する第1工程と、前記誘電体皮膜上に、固体電解質層を形成する第2工程と、前記陽極リード部材上の前記陽極体近傍において、前記誘電体被膜と、前記誘電体被膜の上に形成された前記固体電解質とを除去する第3工程と、前記固体電解質層上に陰極引出層を形成してコンデンサ素子を形成する第4工程と、前記陽極リード部材に陽極端子を接続するとともに、前記陰極引出層に陰極端子を接続する第5工程と、前記コンデンサ素子の外周を外装部材にて被覆する第6工程とを有する固体電解コンデンサの製造方法において、第3工程後且つ第6工程前に、前記陽極リード部材上の前記陽極体近傍における、前記誘電体皮膜の端面と前記固体電解質の端面とを、絶縁材料から構成される絶縁層により覆う工程を有することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。前記絶縁層を覆う工程において、前記陽極リード部材上の前記陽極体近傍における前記固体電解質の表面を、前記絶縁層により覆うことを特徴とする請求項3に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記絶縁層を覆う工程において、前記コンデンサ素子の外周を、前記絶縁層により覆うことを特徴とする請求項4に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記第3工程において、前記除去は、レーザービームにより行うことを特徴とする請求項3乃至5に記載の固体電解コンデンサの製造方法。ところが、図17に示す様に、レーザービーム31を用いて陽極リード部材4上の誘電体皮膜5と固体電解質層7の端面を同一平面に形成すると、レーザービーム31の熱により誘電体皮膜5と固体電解質層7の端面近傍の強度が低下してしまう。コンデンサ素子2の周囲は、図15に示す様に、エポキシ樹脂等からなる外装部材12により覆われているが、射出成形工程やエージング工程においてコンデンサ素子2が加熱されると、外装部材12の熱膨張率と誘電体皮膜5や固体電解質層7との熱膨張率との差によって、誘電体皮膜5と固体電解質層7の端面と外装部材12との間に僅かな隙間が発生する場合がある。誘電体皮膜5と固体電解質層7の端面と外装部材12との間に隙間が存在すると、強度が低下した誘電体皮膜5と固体電解質層7では、外部応力や経時劣化等に起因してクラックが生じ、漏れ電流の増大やショート発生の原因となる問題があった。また、射出成形工程やエージング工程においてコンデンサ素子2が加熱されると、外装部材12の熱膨張率と陽極リード部材4の熱膨張率との差によって、陽極リード部材4と外装部材12との間に僅かな隙間が生じる場合がある。外装部材12と陽極リード部材4の間に隙間があると、高湿環境下では、外部の水分が陽極端子10と外装部材12の界面から前記隙間を通って外装部材12内部に入り込む可能性がある。誘電体皮膜5や固体電解層質7の端面に水分が付着すると、漏れ電流の増大やショートが発生する原因となる問題があった。又、図15に示すようにレーザービームにより陽極リード部材4上の誘電体皮膜5と固体電解質層7の端面を略同一平面に形成すると、陽極リード部材4と固体電解質層7との距離が、図14に示す従来の固体電解コンデンサ1に比べて非常に近くなるため、漏れ電流の増大を招き易いという問題があった。そこで本発明は、上記問題に鑑み、漏れ電流の増大及びショートの発生を防ぎ、信頼性に優れた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。本発明の固体電解コンデンサは、陽極体と、該陽極体の一端面から突出した陽極リード部材と、前記陽極体の表面と前記陽極リード部材の前記陽極体近傍の表面に一体形成された誘電体皮膜と、該誘電体皮膜上に形成された固体電解質層と、前記陽極体上の固体電解質上に形成された陰極引出層とを有するコンデンサ素子と、前記陽極リード部材に接続された陽極端子と、前記陰極引出層に接続された陰極端子と、前記コンデンサ素子の外周を被覆する絶縁性の外装部材とを具え、前記陽極リード部材上に形成された前記誘電体皮膜と前記固体電解質層の端面は、同一平面に形成され、少なくとも、前記陽極リード部材と、前記誘電体皮膜の端面と、前記固体電解質層の端面と、前記陽極リード部材上の固体電解質層の表面とが、絶縁材料から構成される絶縁層により覆われている。また、具体的な構成において、前記コンデンサ素子の外周が、前記絶縁層により覆われている。本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、陽極体の表面と該陽極体から突出した陽極リード部材の表面に、一体の誘電体皮膜を形成する第1工程と、前記誘電体皮膜上に、固体電解質層を形成する第2工程と、前記陽極リード部材上の前記陽極体近傍において、前記誘電体被膜と、前記誘電体被膜の上に形成された前記固体電解質とを除去する第3工程と、前記固体電解質層上に陰極引出層を形成してコンデンサ素子を形成する第4工程と、前記陽極リード部材に陽極端子を接続するとともに、前記陰極引出層に陰極端子を接続する第5工程と、前記コンデンサ素子の外周を外装部材にて被覆する第6工程とを有し、第3工程後且つ第6工程前に、前記陽極リード部材上の前記陽極体近傍における、前記誘電体皮膜の端面と前記固体電解質の端面とを、絶縁材料から構成される絶縁層により覆う工程を有している。具体的構成において、前記絶縁層を覆う工程で、前記陽極リード部材上の前記陽極体近傍における前記固体電解質の表面を、前記絶縁層により覆っている。また具体的構成において、前記絶縁層を覆う工程でコンデンサ素子の外周を、前記絶縁層により覆っている。更に具体的構成において、前記第3工程における前記除去は、レーザービームにより行う。本発明を用いることにより漏れ電流の増大及びショートの発生を防ぎ、信頼性に優れた固体電解コンデンサを提供することができる。以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。本発明の一実施形態を、図を参照して説明する。図1は本発明の固体電解コンデンサ1の断面図である。陽極体3は、弁作用金属であるタンタルの焼結体であり、ブロック状に形成されている。陽極体3の上面からは、棒状の陽極リード部材4が突出している。該陽極リード部材4は、陽極体3の上面の略中央から、該上面に対して略垂直に突出している。該陽極リード部材4は、弁作用金属であるタンタル製である。ここで弁作用金属とは、電解酸化処理により極めて緻密で耐久性を有する誘電体皮膜5が形成される金属を指し、タンタルの他に、ニオブ、アルミニウム、チタン等が該当する。陽極体3の表面と陽極リード部材4の陽極体3近傍の表面には、誘電体皮膜5が一体に形成され、該誘電体皮膜5上には、固体電解質層7が形成されている。固体電解質層7に用いることが出来る導電性材料は、例えば、導電性無機材料では二酸化マンガン、導電性有機材料では、TCNQ錯塩や、ポリピロール系、ポリチオフェン系、ポリアニリン系等の導電性高分子が挙げられる。陽極リード部材4上の誘電体皮膜5と固体電解質層7の端面は、略同一平面に形成されると共に、絶縁層50により覆われている。該絶縁層50は、熱可塑性、或いは/及び、後述の外装部材12よりも小さい熱膨張率を有する絶縁材料から構成されている。熱可塑性とは、熱を加えられれば軟らかくなり、冷却すれば硬くなることを繰り返す性質をいい、具体的には、フルオロエラストマー等のフッ素系樹脂やシリコンワニスが挙げられる。同様のフッ素系樹脂であっても、外装部材12よりも熱膨張率が大きく、且つ、熱可塑性を有さないものは絶縁層50を構成する材料として使用しない。また、外装部材12を構成する材料としてエポキシ樹脂を用いる場合、該外装部材12よりも熱膨張率が小さい絶縁材料としては、添加剤により熱膨張率を低下させたエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂等が挙げられるが、これに限定されない。絶縁層50を構成する材料の熱膨張率を外装部材12の熱膨張率よりも小さくすることによって、誘電体皮膜5や固体電解層7と絶縁層50との熱膨張率の差が小さくなる。尚、該絶縁層50は、少なくとも誘電体皮膜5と固体電解質層7の端面を覆っていればよく、コンデンサ素子2の周囲全体が絶縁層50により覆われていてもよい。陽極体3上に形成された固体電解質層7上には、陰極引出層としてカーボン層8及び銀層9が順次形成されている。陰極引出層については、特に限定はなく、カーボン層8と銀層9から構成されるものに限定されない。陽極体3から突出した陽極リード部材4の先端側には、陽極端子10が抵抗溶接により取り付けられる。又、陰極引出層は、導電性接着剤により陰極端子11に取り付けられている。コンデンサ素子2は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる外装部材12により密閉されている。外装部材12は略直方体状に形成され、該外装部材12からは、陽極端子10の一部及び陰極端子11の一部が露出している。陽極端子10と陰極端子11の露出部は、外装部材12の周面に沿って折り曲げられている。以下、上記本発明の固体電解コンデンサを製造するための2つの実施例を説明する。実施例1まず、陽極リード部材4が突出して設けられた陽極体3を準備する。陽極リード部材4は、タンタル製ワイヤーを所定長さに切断して作製する。そして、図2に示すように、陽極体3と陽極リード部材4の表面に誘電体皮膜5を一体に形成するための陽極酸化処理工程を行なう。該陽極酸化処理工程では、陽極体3と陽極リード部材4の陽極体3側をリン酸水溶液に浸水漬した後、陽極体3と陽極リード部材4に電圧を印加する。この様にして、陽極体3の表面と陽極リード部材4の陽極体3側の表面に、誘電体皮膜5が形成される。次に、図3に示すように、誘電体皮膜5上にプレコート層7aを形成するための化学重合工程を行なう。プレコート層7aは、例えばポリピロールを使用する。該化学重合工程では、陽極体3と陽極リード部材4表面の誘電体皮膜5上に酸化剤を付着させた後、陽極体3と陽極リード部材4をモノマーが溶解した溶液に浸漬、又は、モノマー雰囲気中に放置する。この様にして、誘電体皮膜5上にピロールが重合してプレコート層7aが形成される。陽極リード部材4上において、陽極体3側のみにプレコート層7aを形成し、陽極リード部材4の先端側に形成された誘電体皮膜5上にはプレコート層7aを形成しない。従って、プレコート層7aは陽極リード部材4に接触しない。プレコート層7aを形成した後、陽極リード部材4上に形成された誘電体皮膜5とプレコート層7aを部分的に除去して、陽極リード部材4の表面を露出させる第1除去工程を行う。該第1除去工程において、誘電体皮膜5とプレコート層7aを除去する部分は、誘電体皮膜5上にプレコート層7aが形成された部分と、陽極リード部材4の表面に誘電体皮膜5のみが形成された部分の境界部分である。従って、図5に示す様に、誘電体皮膜5上にプレコート層7aが形成された部分と、誘電体皮膜5のみが形成された部分の間から、陽極リード部材4の表面が環状に露出する。該第1除去工程では、図4に示す様に、誘電体皮膜5及びプレコート層7aを除去すべき部分に、レーザー光源30からレーザービーム31を照射する。レーザービーム31は、複数の方向からが照射されることが好ましい。例えば、1つのレーザー光源30と陽極リード部材4を挟む位置に、もう1つのレーザー光源図示せずを配置し、一方のレーザー光源30からレーザービーム31を照射した後、他方のレーザー光源からレーザービームを照射する。或いは、1つのレーザー光源30を陽極リード部材4に対して移動させてもよい。次に、プレコート層7a上に導電性高分子層7bを形成するための電解重合工程を行なう。導電性高分子層7bの材料には、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン又はこれらの誘導体が用いられ、導電性高分子層7bとプレコート層7aが固体電解質層7として作用する。該電解重合工程では、図6に示すように、重合して導電性高分子層7bとなるモノマーが溶解した溶液に、陽極体3と陽極リード部材4を浸漬する。この時、陽極リード部材4の表面に誘電体皮膜5のみが形成された部分を、溶液の液面40位置に配置する。前記溶液に陽極体3と陽極リード部材4を浸漬した後、陽極リード部材4を正極として溶液に浸漬された電極図示せずと陽極リード部材4との間に電圧を印加する。導電性高分子層7bは、まず、陽極リード部材4の表面が露出した部分に形成される。該導電性高分子層7bは、次第に大きくなり、陽極リード部材4上に形成されたプレコート層7bの端部に接触する。導電性高分子層7bと接触したプレコート層7bは、導電性高分子層7aを介して陽極リード部材4と電気的に接続し、その後、導電性高分子層7bは、陽極リード部材4及び陽極体3上に形成されたプレコート層7aを覆って形成される。一方、図7に示す様に、導電性高分子層7bは、陽極リード部材4の表面が露出した部分から溶液の液面40に沿って成長し、バリ70を生じる。導電性高分子層7bは、陽極リード部材4の溶液の液面40から突出した部分にも形成されるが、陽極リード部材4の表面に誘電体皮膜5のみが形成された部分には形成されにくい。従って、導電性高分子層7bのバリ70が生じる部分は、陽極リード部材4の表面が露出した部分に限定される。前記電解重合工程の後、バリ70を除去するための第2除去工程を行なう。図8に示す様に、該第2除去工程では、前記第1除去工程と同様に、除去すべきバリ70の部分にレーザー光源30からレーザービーム31を照射する。導電性高分子層7bのバリ70が生じる部分は、陽極リード部材4の表面が露出した部分に限定されている。従って、第2除去工程では、レーザー光源30に対する陽極リード部材4の位置決めを第1除去工程と同様に行ない、陽極リード部材4にレーザービーム31を照射することにより、容易にバリ70の除去を行なうことが出来る。該第2除去工程では、導電性高分子層7bのバリ70と共に、該バリ70よりも陽極リード部材4の先端側に形成された誘電体皮膜5と、バリ70よりも陽極体3側に形成された誘電体皮膜5と該誘電体皮膜5上に形成された固体電解質層7のバリ70側の部分を除去する。従って、レーザービーム31のビーム径、及び/又は出力を、先の第1除去工程におけるビーム径より大きくすることが好ましい。或いは、光軸32を前記第1除去工程における光源の位置を中心として、上下又は円を描くように移動されることが好ましい。この様にして、図9に示す様に、陽極リード部材4上には、陽極体3の近傍にのみ、誘電体皮膜5と該誘電体皮膜5上に形成された固体電解質層7が残される。又、陽極リード部材4上の誘電体皮膜5と固体電解質層7の端面は、略同一平面に形成されている。該第2除去工程の後、陽極体3と陽極リード部材4の洗浄及び乾燥工程を行なう。その後、導電性高分子層7bにカーボン層8、さらには銀層9を形成する工程、陽極リード部材4の長さを調整する工程を行なう。その後、平板状の陽極端子10及び陰極端子11をコンデンサ素子2に接続する。次に、図10に示す様に、前記陽極リード部材4上の誘電体皮膜5及び固体電解質層7の略同一平面に形成された端面に、ディスペンサー80を用いて絶縁層50となるべき絶縁材料を塗布し、絶縁層50を形成する。絶縁層50の材料としてフルオロエラストマーを使用する場合、フルオロエラストマーをグリコール系溶剤等、例えばプロビレングリコール1-モノメチルエーテル2-アセタートに溶解して用いると、導電性高分子層7bとの濡れ性に優れており特に好ましい。その後、コンデンサ素子2を金型に入れ、エポキシ樹脂等の熱硬化性を有する合成樹脂を射出成形して外装部材12を形成する。さらに、陽極端子10及び陰極端子11を屈曲する工程と、エージング工程を行なって、図1に示す固体電解コンデンサ1が完成する。実施例2実施例2では、前記実施例1と同様に、前記陽極酸化処理工程と前記化学重合工程を行ない、その後、前記第1除去工程を行なう。該実施例2では、プレコート層7a上に導電性高分子層7bを形成するための電解重合工程において、図11に示す様に、陽極リード部材4の表面に誘電体皮膜5のみが形成された部分を溶液の液面40位置に配置する。その他は、前記実施例1の電解重合工程と同じであり、陽極リード部材4表面が露出した部分と、陽極リード部材4及び陽極体3に形成されたプレコート層7a上に導電性高分子層7bが形成される。該実施例2での電解重合工程において、導電性高分子層7bは、溶液の液面40よりも下方に形成される。従って、図12に示す様に、実施例2の電解重合工程において形成された導電性高分子層7bには、実施例1のような陽極リード部材4側方に延出したバリ70が形成されない。尚、該電解重合工程において形成された導電性高分子層7bにバリ70が生じないのであれば、陽極リード部材4の先端側に設けられた誘電体皮膜5上にプレコート層7aが形成されていてもよい。次に、前記実施例1と同様に第2除去工程を行なう。該第2除去工程により、陽極リード部材4上には、陽極体3近傍にのみ誘電体皮膜5と固体電解質層7が残される。前記実施例1と同様に、陽極リード部材4上の誘電体皮膜5と固体電解質層7の端面は、略同一平面に形成されている。該第2除去工程の後、コンデンサ素子2に陽極端子10及び陰極端子11を取り付ける工程までは、前記実施例1と同じである。その後、絶縁層50となるべき絶縁材料を前記コンデンサ素子2の外周全体にスプレーする。陽極リード部材4上の誘電体皮膜5と固体電解質層7の端面は、該絶縁層50により覆われる。絶縁層50を構成する材料は、実施例1と同様にフルオロエラストマーを使用した。その後、前記実施例1と同様に、外装部材12を形成する工程と、端子1011を屈曲する工程と、エージング工程を行なう。この様にして、図13に示す固体電解コンデンサ1が完成する。比較例比較例の固体電解コンデンサは、陽極リード部材4上の誘電体皮膜5と該誘電体皮膜5上に形成された固体電解質層7の端面を覆う絶縁層50がないこと以外は、上記実施例1、2の方法で製造した固体電解コンデンサと、比較例のコンデンサについて、高温不可試験を行なった。該高温負荷試験では、2種の環境条件を設定した。一方の環境条件は、温度60°C、湿度90であり、他方の環境条件は、温度85°C、湿度85である。該2種の環境条件において、それぞれ、1000時間後と2000時間後に漏れ電流不良とショート不良を調べた。その結果を表1に示す、なお、各資料はそれぞれの実験において50個ずつを用いた。表1から分かるように、比較例では、漏れ電流不要LC不良及びショート不良が発生したのに対し、実施例1と実施例2では、漏れ電流不良LC不良及びショート不良は発生しなかった。尚、漏れ電流不良とは、定格電圧印加5分後の漏れ電流の大きさが規定値0.1×C固体電解コンデンサの容量×V印加電圧を超えるものである。実施例1と実施例2では、射出成形工程やエージング工程において加熱されたとき、該加熱により絶縁層50が軟化し、該絶縁層50は、固体電解質層7と誘電体皮膜5の端面に沿って容易に変形するので、固体電解質層7と誘電体皮膜5の端面と絶縁層50の間に隙間が生じ難い。或いは/及び、固体電解質層7と誘電体皮膜5の熱膨張率と絶縁層50との熱膨張率の差は、固体電解質層7と誘電体皮膜5の熱膨張率と外装部材12との熱膨張率の差よりも小さいので、実施例1と実施例2では、射出成形工程やエージング工程において加熱されたとき、固体電解質層7と誘電体皮膜5の端面が外装部材12により直接覆われている比較例に比べ、固体電解質層7と誘電体皮膜5の端面と絶縁層50との間には、熱膨張率差による隙間が生じ難い。この様に、絶縁層50により覆われて補強された固体電解質層7と誘電体皮膜5の端面は、外部能力や経時劣化等に起因したクラックの発生が抑制されるので、漏れ電流不良やショート不良を防止出来る。又、外装部材12と陽極リード部材4との間に隙間が存在し、高湿環境下において、外部の水分が陽極端子10と外装部材12の界面から前記隙間を通って外装部材12の内部に入った場合にも、実施例1と実施例2では、絶縁層50により覆われた誘電体皮膜5と固体電解質層7の端面に水分が付着することがなく、漏れ電流不良やショート不良を防止できる。この様な水分に起因した漏れ電流不良及びショート不良に対しては、絶縁層50として撥水性に優れたフッ素系樹脂を用いることが好ましい。又、射出成形時には、固体電解質層7と誘電体皮膜5の端面が絶縁層50により覆われているので、射出圧から固体電解質層7と誘電体皮膜5を保護することが出来る。従って、射出成形時に固体電解質層7と誘電体皮膜5が射出成形時に破損し難く、固体電解質層7と誘電体皮膜5のクラックに起因する漏れ電流の増大を抑制することが出来る。又、誘電体皮膜5の端面と固体電解質層7の端面を同一平面に形成したことにより固体電解質層7と陽極リード部材4との間隔が非常に狭くなっているが、実施例1と実施例2では、誘電体皮膜5の端面と固体電解質層7の端面を絶縁層50で覆ったことにより漏れ電流を抑制することが出来る。上記効果は、絶縁層50の厚さが20μm以上であれば得られることが確認された。更に、前記誘電体皮膜5及び固体電解質層7の端面が略同一平面に形成されているため、僅かではあるが静電容量の向上効果を得ることが出来る。尚、陽極リード部材4上の誘電体皮膜5及び固体電解質層7の端面を略同一平面に形成する方法は、レーザービーム31を用いる方法に限定されず、機械的剥離方法等を用いてもよい。又、実施例1及び実施例2では、第1及び第2除去工程でレーザービーム31を用いているが、第2除去工程のみにレーザービーム31を用いてもよい。又、上記実施例では、絶縁層50として熱可塑性を有するフッ素系樹脂であるフルオロエラストマーを用いたが、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂でも外装部材12よりも熱膨張率が小さいものであれば効果がある。出願人の実験では、外装部材12の熱膨張係数が4.5/°Cのエポキシ樹脂からなる場合に、絶縁層50として添加材により熱膨張係数を3.8/°Cに調整したエポキシ樹脂を用いた場合でも漏れ電流不良及びショート不良が抑制されることが確認された。尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、クレームに記載された本発明の精神から逸脱しない範囲で当該技術分野の専門家であれば可能な種々の変化が可能である。