セラミックグリーンシート上にコイル導体を形成する工程と、前記コイル導体が形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、それによって生の積層体を得る工程と、前記生の積層体を焼成する工程と、を備える、積層型インダクタ素子の製造方法であって、前記コイル導体を形成する工程は、前記セラミックグリーンシート上に、形成されるべきコイル導体の一部となるものであって、コイル導体の輪郭の少なくとも一部に沿って延びるコイル周縁部を、導電性ペーストによって形成する、第1の工程と、前記第1の工程の後、前記セラミックグリーンシート上の、形成されるべきコイル導体の輪郭の外側に広がる領域に、セラミックペーストを用いて絶縁層を形成する、第2の工程と、前記第2の工程の後、前記セラミックグリーンシート上の、前記絶縁層によって囲まれた領域であって、前記コイル周縁部の内側に、形成されるべきコイル導体の、前記コイル周縁部を除く部分となるコイル主要部を導電性ペーストによって形成する第3の工程と、を備える、積層型インダクタ素子の製造方法。前記第2の工程の後に、前記セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する工程、および導電体を前記貫通孔に充填することによってビアホール導体を形成する工程をさらに備える、請求項1に記載の積層型インダクタ素子の製造方法。前記生の積層体を得る工程は、前記コイル導体がそれぞれ形成された複数の前記セラミックグリーンシートを積層する工程を含み、前記ビアホール導体は、異なる前記セラミックグリーンシート上にそれぞれ形成された前記コイル導体を積層方向に接続するためのビアホール導体を含む、請求項2に記載の積層型インダクタ素子の製造方法。前記コイル導体が形成されたセラミックグリーンシートおよび前記絶縁層は、ともに、磁性体セラミックを含む、請求項1ないし3のいずれかに記載の積層型インダクタ素子の製造方法。前記コイル主要部の材料が、前記コイル周縁部の材料と等しい、請求項1ないし4のいずれかに記載の積層型インダクタ素子の製造方法。前記絶縁層、前記コイル周縁部および前記コイル主要部の各々の厚み方向の高さが互いに等しい、請求項1ないし5のいずれかに記載の積層型インダクタ素子の製造方法。そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る積層型インダクタ素子の製造方法を提供しようとすることである。この発明は、セラミックグリーンシート上にコイル導体を形成する工程と、コイル導体が形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、それによって生の積層体を得る工程と、生の積層体を焼成する工程と、を備える、積層型インダクタ素子の製造方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、コイル導体を形成する工程を次のように実施することを特徴としている。すなわち、コイル導体を形成するため、まず、セラミックグリーンシート上に、形成されるべきコイル導体の一部となるものであって、コイル導体の輪郭の少なくとも一部に沿って延びるコイル周縁部を、導電性ペーストによって形成する、第1の工程が実施される。次いで、第1の工程の後、セラミックグリーンシート上の、形成されるべきコイル導体の輪郭の外側に広がる領域に、セラミックペーストを用いて絶縁層を形成する、第2の工程が実施される。次いで、第2の工程の後、セラミックグリーンシート上の、絶縁層によって囲まれた領域であって、コイル周縁部の内側に、形成されるべきコイル導体の、コイル周縁部を除く部分となるコイル主要部を導電性ペーストによって形成する第3の工程が実施される。積層型インダクタ素子にビアホール導体が形成される場合には、第2の工程の後に、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する工程、および導電体を貫通孔に充填することによってビアホール導体を形成する工程が実施されることが好ましい。生の積層体を得る工程において、コイル導体がそれぞれ形成された複数のセラミックグリーンシートを積層する工程が実施される場合には、上記ビアホール導体は、異なるセラミックグリーンシート上にそれぞれ形成されたコイル導体を積層方向に接続するためのビアホール導体を含むことが好ましい。インダクタンス特性を向上させることができる点で、コイル導体が形成されたセラミックグリーンシートおよび絶縁層は、ともに、磁性体セラミックを含むことが好ましい。また、材料コストを低減できる点で、コイル主要部の材料がコイル周縁部の材料と等しいことが好ましい。また、絶縁層、コイル周縁部およびコイル主要部の各々の厚み方向の高さが互いに等しいことが好ましい。この発明によれば、コイル周縁部をコイル主要部よりも先に形成するので、コイル主要部を形成する段階では、コイル周縁部が既に形成されている。したがって、コイル主要部を形成する際に、コイル主要部の輪郭ににじみが多少生じたとしても、コイル主要部を形成する導電性ペーストの一部がコイル周縁部に乗り上げるだけとすることができ、よって、見かけ上、にじみの問題を顕在化させないようにすることができる。その結果、コイル導体の輪郭のにじみに起因して引き起こされ得る、他のコイル導体等の他の回路要素との間での不所望な電気的短絡の問題を生じにくくすることができる。なお、この発明では、コイル周縁部は、コイル導体の全輪郭に沿って形成される場合に限らず、コイル導体の輪郭の一部にのみ沿って形成される場合も含む。すなわち、上述した電気的短絡の問題が生じ得る箇所についてのみ、コイル導体の輪郭に沿ってコイル周縁部が形成されていれば十分である。また、この発明によれば、コイル周縁部を形成し、次いで、形成されるべきコイル導体の輪郭の外側にセラミックペーストからなる絶縁層を形成した後に、コイル主要部を形成するようにしているので、コイル導体の厚みを容易に厚くすることができるとともに、コイル導体において、より矩形に近い断面形状を得ることが容易である。また、上述した絶縁層の存在により、積層工程において、コイル導体が不所望に変形したり、セラミックグリーンシート間で適正な密着状態が得られなかったり、積層時に位置ずれが生じたりする、といった不都合を生じにくくすることができる。特に、絶縁層、コイル周縁部およびコイル主要部の各々の厚み方向の高さが互いに等しいとき、上述した不都合をより生じにくくすることができる。まず、図6および図7を参照して、この発明に係る製造方法によって製造される積層型インダクタ素子の一例について説明する。図6および図7には、積層型インダクタ素子11を用いて構成される降圧型DC-DCコンバータ10が示されている。図6に示すように、積層型インダクタ素子11は、上から順に、非磁性体層12、磁性体層13、非磁性体層14、磁性体層15および非磁性体層16が積層されてなる積層体17を備えている。非磁性体層12、14および16は、たとえば非磁性フェライトからなり、磁性体層13および15は、たとえば磁性フェライトからなる。なお、図6において、たとえば磁性体層13および15の各々は、一体物として図示されているが、複数の層から構成されていてもよい。積層型インダクタ素子11は、また、積層体17の内部または外部に設けられる導体を備えている。導体としては、磁性体層13および15に設けられる複数のコイル導体18がある。複数のコイル導体18は、破線で示したビアホール導体19を介して順次積層方向に接続されることによって全体として螺旋状に延びるコイルを構成している。このコイルは、図7に示したコイルLに対応している。また、図6には、積層体17の内部に形成される導体として、積層体17の積層方向に延びるビアホール導体20~25、積層体17の主面に平行に延びる内部導体膜26および27が図示されている。ビアホール導体20、21および24は、積層体17の上方主面において接続端子を与えるように露出している。さらに、図6には、積層体17の外表面に形成される導体として、積層体17の上方主面に形成される端子導体28および29、ならびに積層体17の下方主面に形成される端子導体30、31および32が図示されている。図6に示した積層型インダクタ素子11において、磁性体層13および15間に非磁性体層14を介在させたのは、磁気飽和を生じにくくし、直流重畳特性を向上させ、積層型インダクタ素子11を、大電流でも使用可能とするためである。以上のような積層型インダクタ素子11に、表面実装型電子部品としてのICチップ33およびチップコンデンサ34が実装されて、降圧型DC-DCコンバータ10が構成される。ICチップ33は、バンプ35、36および37を介して、ビアホール導体20、21および24の各露出端にそれぞれ電気的に接続される。チップコンデンサ34は、図示しないはんだを介して、端子導体28および29にそれぞれ電気的に接続される。図7に示した降圧型DC-DCコンバータ10の等価回路図において、図6で用いた参照符号が対応の要素に付されている。降圧型DC-DCコンバータ10は、コイル導体18によって与えられるコイルL、チップコンデンサ34によって与えられるコンデンサC、およびICチップ33を備える。ICチップ33には、たとえばMOSFETによって構成される第1および第2のスイッチング素子38および39とドライバ40との機能が備えられている。第1のスイッチング素子38と第2のスイッチング素子39とは、ドライバ40によって、交互にオン/オフするように制御される。また、図6に示した端子導体30は入力端子Vinとして機能し、端子導体31はグラウンド端子GNDとして機能し、端子導体32は出力端子Voutとして機能する。降圧型DC-DCコンバータ10は、スイッチング技術を利用して、ある直流電圧を、より低い直流電圧に変換するものである。まず、入力端子Vinから入力された一定の入力電圧は、ICチップ33内の第1のスイッチング素子38と第2のスイッチング素子39とで矩形波状にチョッピングされ、コイルLとコンデンサCによって構成されるローパスフィルタで平滑化されて、目的の直流出力電圧が出力端子Voutから取り出される。このような降圧型DC-DCコンバータ10において用いられるコイルLに対しては、通常のものより、かなり大きなインダクタンス値および負荷電流値が求められる。すなわち、積層型インダクタ素子11の内部に形成されるコイル導体18がより厚くされることが望まれる。そのため、コイル導体18の形成にあたっては、図1および図2を参照して以下に説明するような方法が有利に採用される。なお、図1および図2には、図6に示したコイル導体18の形成方法に限らず、より一般化されたコイル導体の形成方法が図示されている。この形成方法によって形成されたコイル導体51は、図15および図5に図示されている。まず、図11に示すように、セラミックグリーンシート52が用意される。このセラミックグリーンシート52は、磁性体セラミックを含むものであることが好ましい。次に、図12および図2に示すように、セラミックグリーンシート52上に、形成されるべきコイル導体51の一部となるものであって、コイル導体51の輪郭に沿って延びるコイル周縁部53が、導電性ペーストの印刷によって形成される。次に、図13および図3に示すように、セラミックグリーンシート52上の、形成されるべきコイル導体51の輪郭の外側に広がる領域に、セラミックペーストを用いて絶縁層54が印刷により形成される。このセラミックペーストは、磁性体セラミックを含むことが好ましく、また、セラミックグリーンシート52と同じセラミック材料を含むことが好ましい。次に、図14および図4に示すように、セラミックグリーンシート52に貫通孔が形成され、貫通孔に導電体が充填されることによって、いくつかのビアホール導体55および56が形成される。導電体としては、たとえば導電性ペーストが用いられ、ビアホール導体55および56の形成のため、導電性ペーストが貫通孔に充填される。コイル周縁部53に囲まれた領域に形成されたビアホール導体56は、図6に示したビアホール導体19に相当するもので、セラミックグリーンシート52上のコイル導体51と、セラミックグリーンシート52に隣接して積層される別のセラミックグリーンシート上に形成されたコイル導体とを積層方向に接続するためのものである。また、ビアホール導体55を形成する貫通孔については、セラミックグリーンシート52だけでなく、絶縁層54をも貫通するように設けられる。次に、図15および図5に示すように、セラミックグリーンシート52上の、絶縁層54によって囲まれた領域であって、コイル周縁部53の内側に、コイル主要部57が導電性ペーストを印刷することによって形成される。コイル主要部57は、形成されるべきコイル導体51の、コイル周縁部53を除く部分を構成するものである。図5からわかるように、絶縁層54、コイル周縁部53およびコイル主要部57の各々の厚み方向の高さは、互いに等しいことが好ましい。コイル主要部57を形成する導電性ペーストは、コイル周縁部53を形成する導電性ペーストと同じ材料のものを使う方がコスト面では好ましいが、よりコイル導体の厚みを厚くするような場合は、コイル周縁部53を形成する導電性ペーストを高粘度のものにし、コイル主要部57を形成する導電性ペーストを低粘度のものにすることで、コイル導体の厚みと平坦性を両立させる方法もあり得る。以上のようにして、未焼結のコイル導体51が形成される。その後、焼成工程が実施され、焼結したコイル導体51が得られる。上述の図15および図5に示したコイル主要部57を形成する際に、コイル主要部57の輪郭ににじみが多少生じたとしても、コイル主要部57を形成する導電性ペーストの一部がコイル周縁部53に乗り上げるだけとすることができ、よって、見かけ上、にじみの問題を顕在化させないようにすることができる。その結果、コイル導体51の輪郭のにじみに起因して引き起こされ得る、他のコイル導体等の他の回路要素との間での不所望な電気的短絡の問題を生じにくくすることができる。なお、この実施形態では、コイル周縁部53は、コイル導体51の全輪郭に沿って形成されているが、コイル導体の輪郭の一部にのみ沿って形成されていてもよい。すなわち、上述した電気的短絡の問題が生じ得る箇所についてのみ、コイル導体の輪郭に沿ってコイル周縁部が形成されてもよい。図6を参照して説明すると、たとえば、Aで示した箇所では、コイル導体18とビアホール導体20とが接近しており、電気的短絡の問題が生じやすい。したがって、コイル導体18にあっては、たとえばビアホール導体20の近傍においてのみ、コイル周縁部を形成する変形例も可能である。また、この実施形態によれば、コイル周縁部53を形成し、次いで、形成されるべきコイル導体51の輪郭の外側にセラミックペーストからなる絶縁層54を形成した後に、コイル主要部57を形成するようにしているので、コイル導体51の厚みを容易に厚くすることができるとともに、コイル導体51において、図5に示すように、より矩形に近い断面形状を得ることができる。次に、以上説明したコイル導体の形成方法が採り入れられて実施される積層型インダクタ素子11の製造方法について、再び図6を参照して説明する。まず、磁性体層13および15ならびに非磁性体層12、14および16の各々となるべきセラミックグリーンシートが用意される。これらセラミックグリーンシートは、所望のセラミック原料粉末に、バインダ、可塑剤、湿潤剤、分散剤等を加えてスラリー化し、これをシート状に成形して得られるものである。次に、特定のセラミックグリーンシート上に導電性ペーストを印刷することによって、コイル導体18、内部導体膜26および27、ならびに端子導体28~32が形成され、また、特定のセラミックグリーンシートに貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填することによって、ビアホール導体19~25が形成される。ここで、コイル導体18およびビアホール導体19の形成、ならびにビアホール導体20、21、22および23の各一部の形成には、図1および図2を参照して前述した形成方法が採用される。コイル導体18、内部導体膜26および27、端子導体28~32、ならびにビアホール導体19~25を形成するための導電性ペーストに含まれる導電性金属は、銀または銀/パラジウムを主成分としているものであることが好ましい。次に、磁性体層13および15ならびに非磁性体層12、14および16の各々を形成するため、所定の枚数のセラミックグリーンシートが所定の順序で積層され、次いで圧着されることにより、積層体17の未焼結状態のものが得られる。上述した積層工程において、図1および図3~図5に示した絶縁層54の存在により、肉厚のコイル導体18が不所望に変形したり、セラミックグリーンシート間で適正な密着状態が得られなかったり、積層時に位置ずれが生じたりする、といった不都合を生じにくくすることができる。特に、図5に示すように、絶縁層54、コイル周縁部53およびコイル主要部57の各々の厚み方向の高さが互いに等しいとき、上述した不都合をより生じにくくすることができる。なお、以上のような工程が、複数の積層型インダクタ素子11を同時に製造するための集合状態のマザー積層体について実施される場合には、この集合状態のマザー積層体を後で分割することを容易にするため、分割溝が形成される。次に、未焼結の積層体が焼成され、それによって、焼結した積層体17が得られる。次に、積層体17の表面に露出している端子導体28~32に、必要に応じて、めっき処理が施される。たとえば、電気めっきが実施され、それによって、ニッケルめっき膜および錫めっき膜が順次形成される。めっき処理は、無電解めっきによってもよく、この場合には、たとえばニッケルめっき膜および金めっき膜が順次形成される。上述のめっき処理工程において電気めっきが適用されるとき、積層体17の表面には、磁性体層13および15ではなく、非磁性体層12および16が位置しているので、積層体17の表面における端子導体28~32以外の部分にまでめっき膜が析出するといった、めっき膜の異常析出を生じにくくすることができる。一般に、非磁性体層12および16は、磁性体層13および15に比べて、電気伝導率が低いからである。次に、降圧型DC-DCコンバータ10を得るため、図6に示すように、ICチップ33およびチップコンデンサ34が搭載される。なお、本発明の積層型インダクタを用いたDC-DCコンバータとしては降圧型に限らず、昇圧型、昇降圧型、極性反転型等にも適用できることは言うまでもない。そして、以上の工程が集合状態のマザー積層体に対して実施されている場合には、前述した分割溝に沿って分割する工程が実施され、個々の積層型インダクタ素子11が取り出される。積層型インダクタ素子11には、図示しないが、必要に応じて、金属カバーが取り付けられる。以上の説明では、焼成工程の前に分割溝が形成されたが、分割溝を形成せずに、焼成工程前に、集合状態のマザー積層体を分割し、個々の積層型インダクタ素子11のための積層体17の生の状態のものを取り出すようにしてもよい。