"A不飽和ポリエステル樹脂またはエポキシエステル樹脂と、B反応性単量体と、C硬化剤と、Dワックスと、Eフェライト粉とを必須成分として含有することを特徴とする樹脂組成物。前記Dワックスがエチレン系ワックスであり、前記A成分と前記B成分との合計した含有量100質量部に対して1~15質量部含有されていることを特徴とする請求項1記載の樹脂組成物。前記Eフェライト粉は平均粒径が0.5~50μmであることを特徴とする請求項1または2記載の樹脂組成物。請求項1乃至3のいずれか1項記載の樹脂組成物をコイルに含浸させ、乾燥、硬化させてなることを特徴とするコイル。上記したように、コイルの信頼性やコイル封止時の成形性を向上させるために、樹脂組成物に球形フェライト粉と無機物とからなる充填剤を含有させることが知られている。しかしながら、単に球形フェライト粉と無機物とからなる充填剤を含有させた樹脂組成物については、コイル封止時の成形性、すなわち樹脂組成物の流動性を向上させるために比較的粒径の大きなフェライト粉を用いる必要があり、必ずしもコイルの信頼性を十分に向上させることができない。また、予めカップリング剤にて表面処理したフェライト粉を含有する樹脂組成物については、コイルに含浸させる場合、特にワイヤ径が細く線密度の高いコイルに含浸させる場合に、十分な含浸性が得られない。さらに、フェライト粉の代わりにカーボンブラックまたは膨張黒鉛を含有する樹脂組成物については、フェライト粉に比べて軽量化を図ることができるが、必ずしも十分な電波吸収特性が得られない。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、保管時や使用時におけるフェライト粉の沈降が抑制され、貯蔵安定性が高く作業性に優れるとともに、コイルへの含浸性等が良好であって、漏れ磁束が抑制されるとともに、信頼性に優れる電気電子部品が得られる樹脂組成物を提供することを目的としている。また、本発明は、このような樹脂組成物を用いて製造され、漏れ磁束が抑制されるとともに、信頼性に優れるコイルを提供することを目的としている。本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、不飽和ポリエステル樹脂またはエポキシエステル樹脂にワックスの存在下でフェライト粉を配合することで、保管時や使用時におけるフェライト粉の沈降が抑制され、貯蔵安定性が高く作業性に優れるとともに、コイルへの含浸性等が良好であって、漏れ磁束が抑制されるとともに、信頼性に優れる電気電子部品が得られる樹脂組成物とできることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものである。すなわち、本発明の樹脂組成物は、A不飽和ポリエステル樹脂またはエポキシエステル樹脂と、B硬化剤と、C反応性単量体と、Dワックスと、Eフェライト粉とを必須成分として含有することを特徴とする。本発明のコイルは、上記した本発明の樹脂組成物をコイルに含浸させ、乾燥、硬化させてなることを特徴とする。本発明によれば、不飽和ポリエステル樹脂またはエポキシエステル樹脂にワックスの存在下でフェライト粉を配合することで、保管時や使用時におけるフェライト粉の沈降が抑制され、貯蔵安定性が高く作業性に優れるとともに、コイルへの含浸性等が良好であって、漏れ磁束が抑制されるとともに、信頼性に優れる電気電子部品が得られる樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、漏れ磁束が抑制されるとともに、信頼性に優れるコイルを提供することができる。以下、本発明を実施するための形態について説明する。本発明の樹脂組成物は、A不飽和ポリエステル樹脂またはエポキシエステル樹脂と、B反応性単量体と、C硬化剤と、Dワックスと、Eフェライト粉とを必須成分として含有することを特徴とする。A成分の不飽和ポリエステル樹脂は、電気機器用途等に通常使用されるものであれば特に制限されることなく使用することができる。不飽和ポリエステル樹脂は、不飽和二塩基酸を含む酸成分とアルコール成分とのエステル化反応によって製造することができる。酸成分としては、アジピン酸等の脂肪族飽和二塩基酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の脂肪族不飽和二塩基酸またはその無水物、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の芳香族二塩基酸、テトラヒドロフタル酸や同無水物等の脂環式不飽和二塩基酸、ヘキサヒドロフタル酸等や同無水物等の脂環式飽和二塩基酸等が挙げられる。これらの二塩基酸の中で、好ましくは脂肪族不飽和二塩基酸または芳香族二塩基酸を必須成分として使用し、適宜、脂肪族飽和二塩基酸や脂環式二塩基酸を混合して使用する。また、酸成分として、大豆油脂肪酸、アマニ油脂肪酸、ヤシ油脂肪酸、トール油脂肪酸、米ぬか油脂肪酸等の一塩基酸を混合して使用することができる。アルコール成分としては、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,6-シクロヘキサンジメタノール、グリセリンモノアリルエーテル、トリメチロールプロパンモノアリルエーテル、ペンタエリスリトールジアリルエーテル等の二価アルコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリス-2-ヒドロキシエチルイソシアヌレート、ペンタエリスリトールモノアリルエーテル等の三価以上のアルコール等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、これらは単独又は2種類以上混合して使用することができる。不飽和ポリエステル樹脂は、上記の酸成分およびアルコール成分を原料として、公知の製造方法を適用して製造することができる。例えば、上記したような不飽和二塩基酸を含む酸成分とアルコール成分とを縮合反応させ、両成分が反応するときに生じる縮合水を系外に除きながら反応を進めることで製造することができる。この際、酸成分とアルコール成分とは、酸成分のカルボキシル基とアルコール成分の水酸基とのモル比COOH基/OH基が約1/1となるようにして反応させることが好ましい。縮合水の系外への除去は、好ましくは不活性気体を通じることによる自然留出または減圧留出により行われる。縮合水の留出を促進するため、トルエン、キシレン等の溶剤を共沸成分として系中に添加することもできる。反応の進行は、一般に反応により生成する留出分量の測定、末端の官能基の定量、反応系の粘度の測定等により知ることができる。この合成反応を行うための反応温度は180~220°Cとすることが好ましい。このことから、反応装置として、ガラス、ステンレス製等のものが選ばれ、撹拌装置、水とアルコール成分の共沸によるアルコール成分の留出を防ぐための分留装置、反応系の温度を高める加熱装置、この加熱装置の温度制御装置等を備える反応装置を用いることが好ましい。また、縮合反応を行うための反応装置内圧力は常圧でも問題なく反応を進めることができるが、好ましくは加圧し、アルコール成分の沸点を上げることで、反応を効果的に促進することができる。一方、エポキシエステル樹脂は、酸成分とエポキシ成分をエステル化触媒により反応させて得られるものである。ここで用いる酸成分としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、ソルビン酸等の不飽和一塩基酸が挙げられ、これらはそれぞれ単独でまたは2種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに必要に応じて、フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、アジピン酸等の二塩基酸を単独でまたは2種類以上を組み合わせて使用することができる。エポキシ成分としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するものであればよく、分子構造、分子量等は特に制限されることなく、各種のものを広く使用することができる。具体的には、ビスフェノール型、ノボラック型、ビフェニル型等の芳香族基を有するエポキシ樹脂、ポリカルボン酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂、シクロヘキサン誘導体とエポキシが縮合した脂環式のエポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独または2種以上混合して使用することができる。上記の酸成分とエポキシ成分をCOOH基/エポキシ基のモル比が約1/1になるように仕込んで反応させることによりエポキシエステル樹脂が得られる。B成分の反応性単量体としては、アルケニル基、炭化水素置換アルケニル基のような反応性の不飽和基を1分子中に1個以上有する単量体であれば特に制限されるものではなく、例えば、スチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、芳香族系アクリルモノマー、アルキルメタアクリレート誘導体、およびポリアルキレングリコールのジメタアクリレート誘導体等が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。反応性単量体の含有量は、A成分の合計した含有量100質量部に対して、10質量部以上200質量部以下とすることが好ましく、50質量部以上150質量部以下とすることがより好ましい。反応性単量体の含有量を10質量部以上とすることで、粘度を低下させて作業性に優れるものとすることができる。また、反応性単量体の含有量を200質量部以下とすることで、接着性や耐熱性等の低下を抑制することができる。C成分の硬化剤は、有機過酸化物、例えば、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、アシルパーオキサイド、およびクメンパーオキサイド、1,1-ジ-t-ブチルパーオキシシクロヘキサン等のパーオキシケタール、t-ブチルパーオキシベンゾエート等のパーオキシエステル等、さらにはいわゆる常温硬化型の有機過酸化物、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド等が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。硬化剤の含有量は、例えば、A成分とB成分との合計した含有量100質量部に対して、0.1質量部以上とすることが好ましく、0.5質量部以上とすることがより好ましい。また、硬化剤の含有量は、例えば、A成分とB成分との合計した含有量100質量部に対して、10質量部以下とすることが好ましく、5質量部以下とすることがより好ましい。硬化剤の含有量を0.1質量部以上とすることで、十分な硬化性を得ることができる。また、硬化剤の含有量を10質量部以下とすることで、十分な貯蔵安定性を確保することができる。D成分のワックスは、特に制限はなく従来公知のものを用いることができる。例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスが挙げられ、これらは1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのなかでも、酸化型または非酸化型のポリオレフィン系ワックスが好ましく、特にポリエチレン系ワックスが好ましい。ポリエチレン系ワックスとしては、市販品を用いることができ、例えば、日油社製のST-6E、ヘキスト社製のH4、PE、PEDシリーズ等の数平均分子量が500~10000程度の低分子量ポリエチレンが挙げられる。ワックスの合計した含有量は、A成分とB成分との合計した含有量100質量部に対して、1質量部以上とすることが好ましい。また、ワックスの合計した含有量は、A成分とB成分との合計した含有量100質量部に対して、15質量部以下とすることが好ましい。ワックスの含有量を1質量部以上とすることで、E成分のフェライト粉の分散性を向上させ、コイルへの樹脂組成物の含浸性を向上させることができる。また、ワックスの含有量を15質量部以下とすることで、コイル等との接着性も十分に確保することができる。E成分のフェライト粉としては、スピネル型フェライトやマグネトプランバイト型フェライト等が挙げられ、スピネル型としては、Ni-Znフェライト、Mn-Znフェライト、マグネトプランバイト型としては、Zr-Mn系フェライト、Ti-Mn系フェライトの六方晶型が好適に使用できる。比透磁率は高いほど好ましく、50より低いと樹脂組成物としたときの複素透磁率が低くなり、電磁波シールド効果が十分に得られないために好ましくない。フェライト粉の形状は、コイルへの含浸時の流動性や樹脂組成物の調製時の混合性から、球状に近いものが好ましい。フェライトの場合、その結晶形態から鱗片状のものが多く、必ずしも球形には、ならないものもあるが、磨砕等によって、角がとれたものであることが好ましい。フェライト粉の平均粒径は、0.5μm以上50μm以下が好ましい。フェライト粉の平均粒径を0.5μm以上とすることで、樹脂組成物の粘度の上昇を抑制し、含浸処理後のコイルの外観等を良好にすることができる。また、フェライト粉の平均粒径を50μm以下とすることで、コイルへの含浸処理時に巻線どうしの間隙にフェライト粉が詰ることを抑制できる。フェライト粉の平均粒径は、例えば、電子顕微鏡により500倍で撮影した写真を用い、任意に選択された100個の粒子について撮影面積に等しい円の直径を求め、その算術平均値をもって平均粒径とする。フェライト粉は、樹脂組成物中にできるだけ多く配合させることが高透磁率の樹脂組成物を得るために好ましく、樹脂組成物の全体中、50体積以上80体積以下が好ましい。フェライト粉の配合量を50体積以上とすることで、樹脂組成物の複素透磁率を十分に高くすることができる。また、フェライト粉の配合量を80体積以下とすることで、樹脂組成物のコイルへの含浸性等を十分とすることができ、また樹脂組成物の硬化物が脆くなることを抑制できる。樹脂組成物には、上記A~E成分に加えて、シリカ粉を配合することができる。シリカ粉を配合することによって、フェライト粉の沈降を効果的に抑制できる。シリカ粉としては、例えば、合成シリカ湿式法沈殿シリカ、ゲル状シリカ、コロイダルシリカ、超微粒子状シリカ等、天然シリカ結晶シリカ、粉砕溶融シリカ、球状溶融シリカ等が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上を混合して用いることができるが、フェライト粉の沈降を効果的に抑制する観点から、合成シリカである超微粒子状シリカ、例えば、平均粒径が10nm以上100nm以下の超微粒子状シリカが好適に用いられる。シリカ粉の平均粒径は、例えば、電子顕微鏡により50000倍で撮影した写真を用い、任意に選択された100個の粒子について撮影面積に等しい円の直径を求め、その算術平均値をもって平均粒径とする。シリカ粉の含有量は、必ずしも限定されるものではないが、分散性と粘度の点から、樹脂組成物中、0.1質量以上が好ましく、0.3質量以上がより好ましく、また2質量以下が好ましく、1.5質量以下がより好ましい。シリカ粉の含有量を0.1質量以上とすることで、E成分のフェライト粉の分散安定性を向上させてその沈降を効果的に抑制することができる。また、シリカ粉の含有量は2質量以下もあればE成分のフェライト粉の分散安定性を向上させてその沈降を抑制するには十分であり、これを超えるとかえって樹脂組成物の粘度が高くなりすぎ、コイルへの含浸性等が低下するおそれがある。樹脂組成物は、上記したA~E成分に加えて、必要に応じて、かつ本発明の目的に反しない限度において、その他の成分、例えば、硬化促進剤、重合禁止剤、レベリング剤、着色剤等を含有することができる。硬化促進剤としては、金属石鹸、例えば、ナフテン酸コバルト、オクチル酸コバルト、ナフテン酸銅、オクチル酸銅、ナフテン酸マンガン、オクチル酸マンガン等のナフテン酸またはオクチル酸等の金属塩が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。硬化促進剤の含有量は、A成分とB成分との合計した含有量100質量部に対して、10質量部以下とすることが好ましい。重合禁止剤としては、ハイドロキノン、メトキノン、p-t-ブチルカテコール、ピロガロール等のキノン類が挙げられ、これらは単独または2種以上混合して用いることができる。重合禁止剤の含有量は、樹脂組成物の貯蔵安定性、硬化温度、硬化時間により適宜決定することができるが、例えば、樹脂組成物全体中、0.001質量以上0.1質量以下が好ましい。本発明の樹脂組成物は、その成分が異なる以外は公知の樹脂組成物の製造方法によって製造することができ、例えば、A成分の不飽和ポリエステル樹脂またはエポキシエステル樹脂、B成分の硬化剤、C成分の反応性単量体、D成分のワックス、E成分のフェライト粉の必須成分に加えて、必要に応じて加えられる他の成分を配合した後、均一になるまで十分に撹拌混合することにより製造することができる。本発明の樹脂組成物によれば、不飽和ポリエステル樹脂またはエポキシエステル樹脂にワックスの存在下でフェライト粉を配合することで、保管時や使用時におけるフェライト粉の沈降や粘度変化を抑制でき、貯蔵安定性が高く作業性に優れたものとできるとともに、含浸むらや外観の色むらの発生も抑制でき、コイルへの含浸性等が良好であることから、漏れ磁束が抑制されるとともに、信頼性に優れる電気電子部品を効率的に製造することができる。本発明の樹脂組成物は、フェライト粉が堆積するまでの日数で表される沈降性が30日以上であることが好ましい。ここで、沈降性は、具体的には、500ml缶に400gの樹脂組成物を入れ、5°Cで静置して、缶の底にフェライト粉が堆積するまでの日数を目視観察して測定されるものである。また、粘度初期粘度が2000mPas以上であることが好ましく、粘度が初期粘度の2倍になるまでの日数で表されるライフが30日以上であることが好ましい。ここで、粘度は、E型粘度計を用いて25°Cで測定されるものである。また、ライフは、具体的には、樹脂組成物を25°Cで静置し、初期粘度の2倍の粘度になるまでの日数を測定するものである。本発明の樹脂組成物は、自動車、車両、または産業用機器等の電気機器等における電気電子部品、例えば、トランス、ステータ等におけるコイルの絶縁に好適に用いることができる。樹脂組成物を用いたコイルの製造は、従来の樹脂組成物と同様、樹脂組成物をワニスとし、浸漬含浸、滴下含浸等により未含浸のコイルにワニスを含浸させることにより達成でき、例えば、未含浸のコイルに対して浸漬含浸あるいは滴下含浸により樹脂組成物を含浸させた後、100~200°Cの温度で1~3時間の加熱処理を行うことにより樹脂組成物を硬化させることにより行うことができる。図1は、コイルの含浸方法の一例を説明する説明図である。未含浸コイル1は、例えば、ステータコア11に図示しないボビンを介して絶縁被覆を有するステータ巻線12が巻線加工されたステータ巻線付きステータコアである。含浸処理は、まず未含浸コイル1が水平になるように内部治具チャック2で保持する。その後、例えば、未含浸コイル1を矢印5の方向に回転させつつ、その両方のコイルエンド部分1aにノズル3から樹脂組成物4を滴下する滴下含浸法により含浸処理を行い、ステータ巻線12相互間およびステータ巻線12とステータコア11の図示しないスロット壁との間に樹脂組成物を含浸させる。このようにして樹脂組成物が含浸されたものは、上記したように100~200°Cの温度で1~3時間の加熱処理を行い、樹脂組成物を乾燥硬化させ、絶縁層不図示を形成させる。このような含浸処理により、樹脂組成物が十分に含浸されたコイルを得ることができる。実施例1フラスコ中に、エポキシ樹脂三菱化学社製;JER82830g、テトラヒドロフタル酸日立化成工業社製;HN20010g、メタクリル酸三菱瓦斯化学社製;GE11013g、メトキシフェノール精工化学社製0.1gを加え、180~220°Cで反応させ、エポキシエステル樹脂を製造した。このエポキシエステル樹脂に、反応性単量体としてのポリエチレングリコールジアクリレート東亞合成社製;M-24047g、硬化促進剤としてのナフテン酸マンガンDIC社製;610.2g、硬化剤としてのジクミルパーオキサイド日油社製;パークミルD1g、フェライト粉平均粒径1μm150g、合成シリカ日本アエロジル社製;平均粒径20nm2g、エチレンワックス日油社製;ST-6E5gを加え、樹脂組成物エポキシエステル樹脂組成物を製造した。実施例2フラスコ中に、無水フタル酸川崎化成工業社製26g、無水マレイン酸日本触媒社製6g、プロピレングリコール旭硝子社製5g、ペンタエリスリトール広栄化学工業社製5g、ハイドロキノン精工化学社製0.1gを加え、180~220°Cで反応させ、不飽和ポリエステル樹脂を製造した。この不飽和ポリエステル樹脂に、反応性単量体としてのスチレン旭化成社製58g、硬化促進剤としてのナフテン酸マンガンDIC社製;610.1g、硬化剤としてのジクミルパーオキサイド日油社製;パークミルD1g、フェライト粉平均粒径1μm150g、合成シリカ日本アエロジル社製;平均粒径20nm2g、エチレンワックス日油社製;ST-6E5gを加え、樹脂組成物不飽和ポリエステル樹脂組成物を製造した。実施例3~7、比較例1~3表1に示した組成とした以外は、実施例1と同様の操作により樹脂組成物を製造した。なお、ここで用いた配合成分としては、フェライト粉平均粒径10μm、エステルワックス伊藤製油社製;TPNC133、カルナバワックス東洋アドレ社製;カルナバ1号、エポキシシリコーン樹脂NanoResin社製;Albiflex296、硬化剤旭イーマテリアルズ社製;HX3721である。表1に、実施例1~7、比較例1~3の樹脂組成物の組成をまとめて示す。なお、表1中の組成を表す数値は質量部を単位として示した。次に、実施例および比較例の樹脂組成物について、以下の項目について評価を行った。結果を表1にまとめて示す。沈降性500ml缶に400gの樹脂組成物を入れ、5°Cで静置して、缶の底にフェライト粉が堆積するまでの日数を目視観察した。粘度E型粘度計を用いて樹脂組成物の粘度を25°Cで測定した。ライフ樹脂組成物を25°Cで静置し、初期粘度の2倍の粘度になるまでの日数を測定した。コイル含浸性直径6mmのフェライト製ボビンにワイヤ径0.3mmの導線を10回巻いて得られたモデルコイルに対して、樹脂組成物を用いて厚さが1mmとなるように注形を行った後、150°Cで2時間の硬化処理を行った。この硬化処理後のモデルコイルを切断し、含浸状態を観察し、次の基準により評価を行った。○:95以上含浸、△:90以上95未満含浸、×:90未満含浸外観樹脂組成物を150°Cで2時間硬化させた試料について、その外観を目視観察し、次の基準により評価を行った。○:色むらなし、△:僅かに色むら発生、×:全体的に色むら発生ヤング率樹脂組成物を150°Cで2時間硬化させた試料について、粘弾性測定器DMAにて測定した。電波吸収性硝子板上に樹脂組成物を厚さ1mmに形成し硬化させた試料の電波吸収特性を、ネットワークアナライザを用いて2.45GHzでの反射減衰量を測定した。信頼性直径6mmのフェライト製ボビンにワイヤ径0.3mmの導線を10回巻いて得られたモデルコイルに対して、樹脂組成物を用いて厚さが1mmとなるように注形を行った後、150°Cで2時間の硬化処理を行った。この硬化処理後のモデルコイルについて、-40~125°Cを1サイクルとする熱サイクル処理を500サイクル行い、クラックの発生を目視観察し、次の基準により評価を行った。○:クラックなし、△:微細クラック発生、×:大きなクラック発生表1から明らかなように、不飽和ポリエステル樹脂またはエポキシエステル樹脂にワックスの存在下でフェライト粉を配合することで、フェライト粉の沈降や粘度変化を抑制できるとともに、含浸むら、色むら、コイルとしたときのクラックの発生を抑制でき、電波吸収性についても十分とすることができる。"