"支持基板の一方の表面に、参照電極、作用電極および対向電極が形成された電気化学センサであって、前記作用電極は、前記一方の表面に導電性材料によって形成された一対のベース部と、導電性材料によって形成されると共に前記両ベース部に掛け渡されるようにして当該両ベース部に両端部が接続されたアーチ部とを備え、前記アーチ部は、前記両ベース部にそれぞれ接続されている両接続部位間が前記一方の表面から離間させられている電気化学センサ。前記アーチ部がボンディングワイヤによって構成されている請求項1記載の電気化学センサ。支持基板の一方の表面に、参照電極、作用電極および対向電極が形成された電気化学センサを製造する電気化学センサの製造方法であって、前記一方の表面に導電性材料によって一対のベース部を形成した後に、導電性材料によって形成したアーチ部を前記両ベース部に掛け渡すようにして当該両ベース部に接続することで当該両ベース部および当該アーチ部を備えた前記作用電極を形成すると共に、前記アーチ部の形成に際して、当該アーチ部の前記両ベース部にそれぞれ接続した両接続部位間を前記一方の表面から離間させる電気化学センサの製造方法。ワイヤボンディングによってボンディングワイヤを前記両ベース部に掛け渡すようにして接続することによって前記アーチ部を形成する請求項3記載の電気化学センサの製造方法。ところが、従来の微小アレイ電極、およびその製造方法には、以下の問題点が存在する。すなわち、従来の微小アレイ電極では、作用電極各微小孔が支持基板における一方の表面に二次元的に配置されている。このため、従来の微小アレイ電極では、微量成分を定量し得るセンシングエリアが、支持基板の表面の近傍に限定されている。具体的には、従来の微小アレイ電極では、支持基板の表面の近傍に位置する液体については、支持基板の表面に配置された作用電極を利用して、その微量成分を定量することができる。しかしながら、支持基板の表面からある程度離間した部位に位置する液体については、その近傍に作用電極が存在しないことに起因して、微量成分を定量するのが困難となっている。このため、従来の微小アレイ電極では、微量成分が均一に分散している液体を定量対象とするときには、支持基板における一方の表面の近傍に位置している液体についての定量結果に基づいて、液体全体の微量成分をある程度正確に定量することができるものの、微量成分の分散状態が不均一な液体を定量対象とするときには、支持基板における一方の表面から離間した部位の液体中の微量成分を正確に定量することができないことに起因して、液体全体の微量成分を高精度で定量するのが困難となっているという問題点がある。また、従来の微小アレイ電極では、微量成分の定量精度を向上させるために、多数の微小電極作用電極:微小孔を形成して、定量対象の液体が、十分な数の微小電極に接するように構成する必要が生じている。この場合、微小電極微小孔を支持基板の表面に二次元的に配置する構成の従来の微小アレイ電極では、多数の微小電極を形成するための十分に広い支持基板が必要となる。言い換えれば、微小電極を配置し得る面積が小さい小形の支持基板では、配置し得る微小電極の数が減少することから、定量精度の低下を招くこととなる。このため、従来の微小アレイ電極は、定量精度の低下を招くことなく小形化するのが困難となっているという問題点もある。本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、小形化を図りつつ、各種の液体を対象として、その微量成分を高精度に定量し得る電気化学センサ、および電気化学センサの製造方法を提供することを主目的とする。上記目的を達成すべく請求項1記載の電気化学センサは、支持基板の一方の表面に、参照電極、作用電極および対向電極が形成された電気化学センサであって、前記作用電極は、前記一方の表面に導電性材料によって形成された一対のベース部と、導電性材料によって形成されると共に前記両ベース部に掛け渡されるようにして当該両ベース部に両端部が接続されたアーチ部とを備え、前記アーチ部は、前記両ベース部にそれぞれ接続されている両接続部位間が前記一方の表面から離間させられている。また、請求項2記載の電気化学センサは、請求項1記載の電気化学センサにおいて、前記アーチ部がボンディングワイヤによって構成されている。また、請求項3記載の電気化学センサの製造方法は、支持基板の一方の表面に、参照電極、作用電極および対向電極が形成された電気化学センサを製造する電気化学センサの製造方法であって、前記一方の表面に導電性材料によって一対のベース部を形成した後に、導電性材料によって形成したアーチ部を前記両ベース部に掛け渡すようにして当該両ベース部に接続することで当該両ベース部および当該アーチ部を備えた前記作用電極を形成すると共に、前記アーチ部の形成に際して、当該アーチ部の前記両ベース部にそれぞれ接続した両接続部位間を前記一方の表面から離間させる。さらに、請求項4記載の電気化学センサの製造方法は、請求項3記載の電気化学センサの製造方法において、ワイヤボンディングによってボンディングワイヤを前記両ベース部に掛け渡すようにして接続することによって前記アーチ部を形成する。請求項1記載の電気化学センサでは、支持基板における一方の表面に導電性材料によって形成された一対のベース部と、導電性材料によって形成されると共に両ベース部に掛け渡されるようにして両ベース部に両端部が接続されたアーチ部とを備えて作用電極が構成され、アーチ部における両ベース部にそれぞれ接続されている両接続部位間が一方の表面から離間させられている。したがって、請求項1記載の電気化学センサによれば、支持基板における一方の表面の近傍に位置する液体だけでなく、支持基板における一方の表面からある程度離間した部位に位置する液体についても、アーチ部を介してその微量成分を定量することができるため、微量成分がある程度不均一な液体であっても、液体全体の微量成分を高精度に定量することができる。また、両ベース部の表面だけでなく、アーチ部の周面も作用電極として機能するため、所望の感度を得るために多数の微小孔作用電極を設ける必要のある従来の微小アレイ電極とは異なり、支持基板上の狭い領域内に、所望の感度を得られる十分に面積が広い作用電極を形成することができる結果、電気化学センサを十分に小形化することができる。また、請求項3記載の電気化学センサの製造方法では、支持基板における一方の表面に導電性材料によって一対のベース部を形成した後に、導電性材料によって形成したアーチ部を両ベース部に掛け渡すようにして両ベース部に接続することで両ベース部およびアーチ部を備えた作用電極を形成すると共に、アーチ部の形成に際して、アーチ部の両ベース部にそれぞれ接続した両接続部位間を一方の表面から離間させる。したがって、請求項3記載の電気化学センサの製造方法によれば、支持基板における一方の表面の近傍に位置する液体だけでなく、支持基板における一方の表面からある程度離間した部位に位置する液体についても、アーチ部を介してその微量成分を定量することができ、これにより、微量成分がある程度不均一な液体であっても、液体全体の微量成分を高精度に定量し得る電気化学センサを製造することができると共に、支持基板上の狭い領域内に、所望の感度を得られる十分に面積が広い作用電極を形成することができる結果、電気化学センサを十分に小形化することができる。さらに、請求項2記載の電気化学センサでは、アーチ部がボンディングワイヤによって構成されている。また、請求項4記載の電気化学センサの製造方法では、ワイヤボンディングによってボンディングワイヤを両ベース部に掛け渡すようにして接続することによって前記アーチ部を形成する。したがって、請求項2記載の電気化学センサ、および請求項4記載の電気化学センサの製造方法によれば、既存のワイヤボンディング装置を使用して、既存のボンディングワイヤによって、アーチ部を確実かつ容易に形成することができるため、電気化学センサの製造コストを十分に低減することができる。以下、電気化学センサ、および電気化学センサの製造方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。図1,2に示す電気化学センサ1は、バイオセンサや環境測定装置等の各種電気化学測定装置電気化学分析装置に接続されて、液体中の微量成分を三電極法で定量するためのセンサであって、後述するように、導体層3a~3d、参照電極4、作用電極5、対向電極6および絶縁保護層7が支持基板2における一方の表面同図において上面に形成されて構成されている。なお、この電気化学センサ1を接続する電気化学測定装置の構成や、電気化学測定装置による電気化学測定処理三電極法の具体的内容については公知のため、その説明を省略する。支持基板2は、一例として、厚み250μm程度のSi基板で構成されて、その一面に厚み500nm程度のSiO2によって絶縁膜2aが形成されている。なお、絶縁膜2aが形成された支持基板2に代えて、SOISilicononInsulatorや、絶縁性樹脂基板例えば、PCやPE等の樹脂材料で形成した基板、または、ガラスやセラミックで形成した基板を支持基板として使用することもできる。導体層3a~3dは、後述するように、参照電極4、作用電極5ベース部5aおよび対向電極6の形成に際してこれらの電極を構成する薄膜を形成するための基部として機能すると共に、参照電極4、作用電極5および対向電極6と図示しない接続用ケーブルとを相互に電気的に接続するための接続用パターン引出し用パターンとして機能する。この導体層3a~3dは、一例として、厚み1.0μm程度のAlの薄膜によって構成されている。なお、上記の接続用ケーブルについては、導体層3a~3dに対して直接的に接続する形態だけでなく、導体層3a~3dまたは、導体層3a~3dに接続された接触子に対して電気的に接続可能な複数の接続子を有する接続用ソケット図示せずを介して導体層3a~3dに接続する形態を採用することもできる。この場合、必要に応じて、上記の接続用ソケットを支持基板2の裏面側に沿わせて配置するいわゆるパッケージャソケットとして機能させる構成を採用することで、支持基板2と一体化した接続用ソケットによって支持基板2の物理的強度を十分に高めることができる。参照電極4は、一例として、厚み200nm程度のAgの薄膜と、厚み50nm程度のAgClの薄膜導電性材料の一例とが導体層3aの上にこの順で形成されて構成されている。作用電極5は、一対のベース部5a,5aおよびアーチ部5bを備えて構成されている。ベース部5aは、厚み50nm程度のTiの薄膜と、厚み200nm~250nm程度のPtの薄膜とが導体層3b,3cの上にこの順で形成されて構成されている。アーチ部5bは、後述するように、太さ20μm程度のAu導電性材料の一例で形成されたボンディングワイヤで構成されて、両ベース部5a,5aに掛け渡されるようにして両ベース部5a,5aに両端部がワイヤボンディングによって電気的に接続されている。このアーチ部5bは、両ベース部5a,5aに対する両接続部位間が絶縁保護層7の表面一方の表面の一例から離間させられている。対向電極6は、厚み250nm程度のPtの薄膜が導体層3dの上に形成されて構成されている。絶縁保護層7は、厚み1.0μmのパリレンパラキシリレン系ポリマーの薄膜で形成されて、別個独立して形成された各導体層3a~3dを相互に絶縁しつつ、これらを保護する。なお、図1,2および、後に参照する図3~6では、電気化学センサ1の構成およびその製造方法についての理解を容易とするために各構成要素を大きく図示するために、参照電極4、作用電極5および対向電極6が形成されている領域電極の形成領域の周辺部位の図示を省略している。また、図2~6では、電気化学センサ1の構成およびその製造方法についての理解を容易とするために、各層の厚みを実際の厚みよりも誇張して厚く図示している。さらに、図3~6では、図1におけるA-A線に対応する部位の断面を図示している。この電気化学センサ1の製造に際しては、まず、支持基板2の一面に絶縁膜2aを形成する或いは、絶縁膜2aが形成された支持基板2を用意する。次いで、絶縁膜2aの上に厚み1.0μm程度のAlの薄膜を形成し、この薄膜を覆うようにして形成したマスクパターン図示せずを用いて薄膜をエッチング処理することにより、図3に示すように、参照電極4用の導体層3a、作用電極5用の導体層3b,3c、および対向電極6用の導体層3dを絶縁膜2aの表面にそれぞれ形成する。続いて、一例として、参照電極4を形成すべき領域導体層3aの一部のみを露出させたマスクパターン図示せずを形成した後に、厚み200nm程度のAgの薄膜、および厚み50nm程度のAgClの薄膜をこの順で形成し、その後に、マスクパターンを除去する。これにより、図4に示すように、導体層3aの上に参照電極4が形成される。次いで、作用電極5の両ベース部5a,5aを形成すべき領域導体層3bの一部、および導体層3cの全域のみを露出させたマスクパターン図示せずを形成した後に、厚み50nm程度のTiの薄膜、および厚み200nm~250nm程度のPtの薄膜をこの順で形成し、その後に、マスクパターンを除去する。これにより、図5に示すように、導体層3b,3cの上に作用電極5における両ベース部5a,5aが形成される。続いて、対向電極6を形成すべき領域導体層3dの一部のみを露出させたマスクパターン図示せずを形成した後に、厚み250nm程度のPtの薄膜を形成し、その後に、マスクパターンを除去する。これにより、導体層3dの上に対向電極6が形成される。なお、本例では、参照電極4を形成した後に両ベース部5a,5aを形成し、その後に対向電極6を形成しているが、参照電極4、両ベース部5a,5aおよび対向電極6の形成順序はこれに限定されない。続いて、導体層3a~3d、参照電極4、ベース部5a,5a、対向電極6の形成面を覆うようにして、厚み1.0μmのパリレンの薄膜絶縁保護層7を形成する図示せず。次いで、参照電極4、ベース部5a,5aおよび対向電極6の上方において絶縁保護層7を露出させたマスクパターン図示せずを形成し、このマスクパターンを用いて絶縁保護層7をエッチング処理することにより、図6に示すように、参照電極4、ベース部5a,5aおよび対向電極6を絶縁保護層7から露出させる。続いて、図示しないワイヤボンディング装置によって、両ベース部5a,5aに掛け渡すようにして太さ20μm程度のAuのボンディングワイヤを配設する。この際には、Auのボンディングワイヤの両端部が両ベース部5a,5aに電気的に接続され、かつ、このボンディングワイヤにおける両ベース部5a,5aにそれぞれ接続された両接続部位間が絶縁保護層7の表面から離間するようにワイヤボンディングする。これにより、Auのワイヤからなるアーチ部5bが形成されて、両ベース部5a,5aおよびアーチ部5bからなる作用電極5が形成され、この結果、図1,2に示すように、電気化学センサ1が完成する。この電気化学センサ1を用いて微量成分を定量する際には、各導体層3a,3b,3dを介して、参照電極4、作用電極5および対向電極6を図示しない電気化学測定装置にそれぞれ接続する。次いで、微量成分の定量対象の液体に電気化学センサ1を接触させる。この際には、一例として、電気化学センサ1における参照電極4、作用電極5および対向電極6の形成領域図1において破線で囲った領域:電極形成領域に定量対象の液体を滴下する。次いで、参照電極4および作用電極5の間に予め規定された電圧を印加する参照電極4および作用電極5の間に電位差を生じさせると共に、作用電極5から対向電極6に流れる電流、或いは、対向電極6から作用電極5に流れる電流の電流値を測定する。この際に、この電気化学センサ1では、支持基板2の表面部位に設けられた両ベース部5a,5aだけでなく、このベース部5a,5aに対してそれぞれ接続された両接続部位の間が支持基板2の一方の表面本例では、絶縁保護層7の表面から離間させられたアーチ部5bを備えて作用電極5が構成されている。したがって、この電気化学センサ1では、センシングエリアが支持基板の表面の近傍に限定されている従来の微小アレイ電極とは異なり、そのセンシングエリアが、支持基板2の表面の近傍両ベース部5a,5a、およびアーチ部5bにおけるベース部5aに対する両接続部位によって微量成分を定量し得る範囲から、支持基板2の表面からある程度離間した部位アーチ部5bにおいて支持基板2の一方の表面から離間させられた部位によって微量成分を定量し得る範囲までを含んで三次元的に拡がる非常に広い範囲となっている。これにより、この電気化学センサ1では、定量対象の液体における両ベース部5a,5aの近傍や、アーチ部5bにおけるベース部5aに対する両接続部位の近傍において電気化学センサ1に接している液体すなわち、絶縁保護層7の表面部位の近傍に位置する液体だけではなく、アーチ部5bにおける両接続部位以外の部位中間部位において電気化学センサ1に接している液体すなわち、絶縁保護層7の表面から離間した部位に位置する液体についても、その微量成分を定量することが可能となっている。また、この電気化学センサ1では、支持基板上に形成した導電性材料の薄膜を作用電極として使用する構成の電気化学センサ図示せずとは異なり、ベース部5a,5aの表面、およびアーチ部5bの周面のすべてが作用電極として機能するため、支持基板2上の比較的狭い領域内に、十分な面積の作用電極作用電極5を配設することが可能となっている。このように、この電気化学センサ1では、支持基板2における一方の表面絶縁膜2aの表面に導電性材料によって形成された一対のベース部5a,5aと、導電性材料によって形成されると共に両ベース部5a,5aに掛け渡されるようにして両ベース部5a,5aに両端部が接続されたアーチ部5bとを備えて作用電極5が構成され、アーチ部5bにおける両ベース部5a,5aに対する両接続部位間が一方の表面この例では、絶縁保護層7の表面から離間させられている。したがって、この電気化学センサ1によれば、支持基板2における一方の表面の近傍に位置する液体だけでなく、支持基板2における一方の表面からある程度離間した部位に位置する液体についても、アーチ部5bを介してその微量成分を定量することができるため、微量成分がある程度不均一な液体であっても、液体全体の微量成分を高精度に定量することができる。また、両ベース部5a,5aの表面だけでなく、アーチ部5bの周面も作用電極作用電極5として機能するため、所望の感度を得るために多数の微小孔作用電極を設ける必要のある従来の微小アレイ電極とは異なり、支持基板2上の狭い領域内に、所望の感度を得られる十分に面積が広い作用電極5を形成することができる結果、電気化学センサ1を十分に小形化することができる。また、この電気化学センサ1の製造方法では、支持基板2における一方の表面絶縁膜2aの表面に導電性材料によって一対のベース部5a,5aを形成した後に、導電性材料によって形成したアーチ部5bを両ベース部5a,5aに掛け渡すようにして両ベース部5a,5aに接続することで両ベース部5a,5aおよびアーチ部5bを備えた作用電極5を形成すると共に、アーチ部5bの形成に際して、アーチ部5bの両ベース部5a,5aに対する両接続部位間を一方の表面この例では、絶縁保護層7の表面から離間させる。したがって、この電気化学センサ1の製造方法によれば、支持基板2における一方の表面の近傍に位置する液体だけでなく、支持基板2における一方の表面からある程度離間した部位に位置する液体についても、アーチ部5bを介してその微量成分を定量することができ、これにより、微量成分がある程度不均一な液体であっても、液体全体の微量成分を高精度に定量し得る電気化学センサ1を製造することができると共に、支持基板2上の狭い領域内に、所望の感度を得られる十分に面積が広い作用電極5を形成することができる結果、電気化学センサ1を十分に小形化することができる。さらに、この電気化学センサ1では、アーチ部5bがボンディングワイヤによって構成されている。また、この電気化学センサ1の製造方法では、ワイヤボンディングによってボンディングワイヤを両ベース部5a,5aに掛け渡すようにして接続することによってアーチ部5bを形成する。したがって、この電気化学センサ1、およびその製造方法によれば、既存のワイヤボンディング装置を使用して、既存のボンディングワイヤによって、アーチ部5bを確実かつ容易に形成することができるため、電気化学センサ1の製造コストを十分に低減することができる。なお、電気化学センサの構成、およびその製造方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、一対のベース部5a,5a間に1本のアーチ部5bを掛け渡して構成した1つの作用電極5を備えた電気化学センサ1を例に挙げて説明したが、複数の作用電極が必要な場合例えば、マルチポテンショスタットを構成するときには、必要な作用電極の数に応じて、一対のベース部5a,5aおよびアーチ部5bからなる作用電極5を複数形成することもできる。このような構成を採用した場合においても、同数の作用電極を有する電気化学センサよりも、微量成分を高精度に定量することができ、かつ、十分に小形化を図ることができる。また、一対のベース部5a,5aおよびアーチ部5bによって作用電極5を構成した電気化学センサ1を例に挙げて説明したが、作用電極だけではなく、対向電極についても、上記の作用電極5と同様にして、一対のベース部およびアーチ部によって構成することもできる。このような構成においては、一例として、Ptの薄膜によって一対のベース部をそれぞれ形成し、このベース部に対して、上記のアーチ部5bと同様にしてアーチ部を接続すればよい。さらに、ワイヤボンディングによってアーチ部アーチ部5bを形成した例ボンディングワイヤによってアーチ部アーチ部5bを構成した例について説明したが、電気化学センサの構成およびその製造方法はこれに限定されず、例えば、導電性材料によってワイヤ状以外の各種形状例えば、帯状に形成したアーチ部の両端を一対のベース部にそれぞれ接続してアーチ部としてもよい。また、アーチ部を構成する材料についてもAuに限定されず、Ptを用いたり、CuやAl等の表面をAuやPt等でメッキ処理したものを用いたりすることができる。さらに、アーチ部自体についても、ベース部等と同様に、公知のリソグラフィ技術やエッチング技術によって形成することができる。具体的には、一例として、一対のベース部の形成が完了した支持基板における一対のベース部の間アーチ部において支持基板の一方の表面から離間させる部位に犠牲層を形成する。次いで、スパッタリング法などによって、一方のベース部、犠牲層、および他方のベース部に跨がって、アーチ部を構成する導電性材料の層を形成する。続いて、上記の犠牲層をエッチングによって除去する。これにより、両ベース部に対する接続部位の間が支持基板の一方の表面から離間したアーチ部を形成することができる。また、電気化学センサを単体で形成した電気化学センサ1を例に挙げて説明したが、電気化学センサを含んで構成されるポテンショスタットのオペアンプや、電気化学センサからの信号を検出するための各種検出回路の構成要素を、公知の半導体製造プロセスに従って、参照電極、作用電極のベース部および対向電極等と共に支持基板上に形成することもできる図示せず。"