排気系を備えた真空容器と、原料ガスの供給源及び該原料ガスを希釈する希釈ガスの供給源と、該原料ガス及び該希釈ガスを該真空容器に導入するガス導入管と、該原料ガス及び該希釈ガスを噴出するガス噴出孔を有する電気的に非接地の平行平板型の第1の電極及び基板を載置する平行平板型の第2の電極からなる一対の電極と、該一対の電極に高周波電力を供給する高周波電力供給系と、を具備し、該真空容器内に設置された基板に薄膜を形成するプラズマCVD装置において、前記ガス噴出孔は前記原料ガスのみを噴出する複数の原料ガス噴出孔と前記希釈ガスのみを噴出する複数の希釈ガス噴出孔から構成され、前記第1の電極の第2の電極に対向する対向面に多数の穴又は溝が設置されるとともに、該希釈ガス噴出孔は該多数の穴又は溝の底面に配置され、かつ、該原料ガス噴出孔は該多数の穴又は溝の開口部の縁の近傍に配置されるということを特徴とするプラズマCVD装置。請求項1に記載のプラズマCVD装置において、前記原料ガスを前記第1及び第2の電極間に噴出させる際に、少なくとも、第1の電極の側面に配置される第1のガスヘッダーと、第1の電極の内部に配置される第1の洞穴型ガス導入路と、第1の電極の表面に配置される原料ガス噴出孔が用いられるとともに、前記希釈ガスを前記第1及び第2の電極間に噴出させる際に、少なくとも、第1の電極の側面に配置される第2のガスヘッダーと、第1の電極の内部に配置される第2の洞穴型ガス導入路と、第1の電極の表面に配置される希釈ガス噴出孔が用いられるということを特徴とするプラズマCVD装置。請求項1に記載のプラズマCVD装置において、前記原料ガス噴出孔は、前記希釈ガス噴出孔より前記第2の電極表面に近い位置に配置されるということを特徴とするプラズマCVD装置。請求項1から3のいずれか一つに記載のプラズマCVD装置において、前記溝の形状は、矩形、台形、波形、あるいは鋸歯形であることを特徴とするプラズマCVD装置。請求項1から3のいずれか一つに記載のプラズマCVD装置において、前記穴の形状は、円筒形あるいは円錐形であることを特徴とするプラズマCVD装置。排気系を備えた真空容器と、原料ガスの供給源及び該原料ガスを希釈する希釈ガスの供給源と、該原料ガス及び該希釈ガスを該真空容器に導入するガス導入管と、該原料ガス及び該希釈ガスを噴出するガス噴出孔を有する電気的に非接地の平行平板型の第1の電極及び基板を載置する平行平板型の第2の電極からなる一対の電極と、該一対の電極に高周波電力を供給する高周波電力供給系と、を具備し、該真空容器内に設置された基板に膜を形成するプラズマCVD装置を用いてシリコン系膜を製造する方法であって、前記ガス噴出孔を前記原料ガスのみを噴出する複数の原料ガス噴出孔と前記希釈ガスのみを噴出する複数の希釈ガス噴出孔から構成し、かつ、該原料ガス噴出孔を第2の電極の表面からの距離で近い位置である第1の位置に配置させ、該希釈ガス噴出孔を該第1の位置よりも遠い位置である第2の位置に配置させて、該原料ガスの噴流及び該希釈ガスの噴流のプラズマに曝される時間が異なるようにしたことを特徴とするプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法。排気系を備えた真空容器と、原料ガスの供給源及び該原料ガスを希釈する希釈ガスの供給源と、該原料ガス及び該希釈ガスを該真空容器に導入するガス導入管と、該原料ガス及び該希釈ガスを噴出するガス噴出孔を有する電気的に非接地の平行平板型の第1の電極及び基板を載置する平行平板型の第2の電極からなる一対の電極と、該一対の電極に高周波電力を供給する高周波電力供給系と、を具備し、該真空容器内に設置された基板に膜を形成するプラズマCVD装置を用いてシリコン系膜を製造する方法であって、前記ガス噴出孔を前記原料ガスのみを噴出する複数の原料ガス噴出孔と前記希釈ガスのみを噴出する複数の希釈ガス噴出孔から構成し、かつ、該原料ガス噴出孔と該希釈ガス噴出孔を第2の電極表面の法線方向での距離で見て互いに異なる位置に配置させるとともに、隣り合う該原料ガス噴出孔と該希釈ガス噴出孔を接近して配置させることにより、該原料ガスの噴流と該希釈ガスの噴流の混合領域を形成し、両者の混合を促進させるようにしたということを特徴とするプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法。請求項1から5のいずれか一つに記載のプラズマCVD装置を用いて、シリコン系膜を製造する方法であって、少なくともシランガスを含む原料ガスと、少なくとも水素ガスを含む希釈ガスを用いて、微結晶シリコン膜を製造することを特徴とするプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法。従来のプラズマCVD装置及びプラズマCVD法には、上記特許文献1~5に指摘されているようないろいろな課題があり、半導体関連の産業界のニーズへの対応が十分に出来ない。特に、薄膜太陽電池分野及び液晶デイスプレイ分野でのニーズ、即ち、大面積基板に、高速で、高品質の膜を形成可能であるプラズマCVD装置及びプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法の実用化に関し、充分に対応することが出来ないという課題がある。また、上記特許文献に記載されている発明においても、以下に示すような問題を抱えており、上記ニーズに対応することが困難である。以下に、上記特許文献1~5に記載の発明によるプラズマCVD装置及びプラズマCVD法が抱える問題を説明する。先ず、特許文献1に記載の発明は、原料ガスを除く全てのガス例えば、希釈ガス、反応性ガスを高周波電極と中間電極の間プラズマ発生領域でプラズマ化し、そのプラズマを中間電極に設けられた貫通孔開口から、該中間電極の外側基板側へ引き出すとともに、該中間電極の外側基板側に設けられた原料ガスシランガスまたはそれと希釈ガスと混合ガスを噴出する多数のガス噴出孔から吹き出す構造になっている。そして、本発明の技術的特徴として、プラズマ発生領域で発生した励起活性腫は、該プラズマ発生領域からガスの流れによって中間電極の貫通孔を通して該中間電極の外側基板側、即ち、プラズマ非発生領域へ導かれるということが記載されている。また、上記中間電極の貫通孔を通して該中間電極の外側へ導かれた励起活性腫と、該プラズマ非発生領域へ導かれた原料ガスシランガスは、基板の表面近傍で化学反応を起こして基板の表面に膜が形成されるということが記載されている。ここで、上記発明では、い基板の上に堆積される膜を形成するに必要な励起活性腫は、該中間電極の貫通孔を通して該中間電極の外側へ導かれること、ろ上記励起活性腫とプラズマ化されていない原料ガスが基板近傍で化学反応を起こすということを前提に考えられている。しかしながら、励起活性腫の中の電気的に中性の励起活性腫はガスの流れには余り影響されず、拡散現象に従う。即ち、上記貫通孔を通して流れる中性励起活性腫の量は、中性励起活性腫の濃度の勾配に比例した量になる。このことは、上記発明の構成においては基板近傍に導かれる中性励起活性腫の濃度は余り高くはならないということを意味する。励起活性腫の中の電気を帯びた励起活性腫はガスの流れには余り影響されず、電気的事象に従う。即ち、上記プラズマ発生領域と上記貫通孔の内部のプラズマはそれを囲うシースで保持されているので、該貫通孔を通して流れる電気を帯びた励起活性腫の量は、著しく少ない。このことは、上記発明の構成においては、基板近傍に導かれる電気を帯びた起活性腫の密度濃度は余り高くないということを意味する。したがって、上記い及びろを前提とする上記発明では、高品質で高速製膜が可能なプラズマCVD装置を実現することが困難である。また、上記発明、あるいは上記発明と同様な構成を有するリモートプラズマ成膜室の外部で生成するプラズマを応用したプラズマCVD装置は、一般的に、高速製膜に不適である。次に、特許文献2に記載の発明は、基板が配置される成膜室にプラズマ化された水素ガスと、プラズマ化されていないシランガス原料ガスを基板近傍に噴出させて接触させることにより、該水素ガスプラズマにより該シランガスをプラズマ化させ、その結果発生する水素プラズマとシランプラズマの励起活性腫で基板上にシリコン膜を形成させるものである。実施例として示されている装置の構成によれば、成膜室に基板ステージとプラズマ電極が対向して配置され、該プラズマ電極に複数の円形の貫通孔を設け、その複数の貫通孔のそれぞれの中心に、それぞれに円管を配置している。該円管の基板側の端部はシランガスの吹出し口で、貫通孔の基板側の端部は水素ガスの吹出し口である。なお、シランガスは上記複数の吹出し口から基板に向けて噴出され、水素ガスは吹出し口から基板に向けて噴出される。上記シランガスを吹出す円管と上記貫通孔のギャップ隙間には高周波電圧が印加され、水素プラズマを生成する。また、プラズマ電極に印加される高周波電圧により、該プラズマ電極と基板ステージの間にシランガスと水素ガスの混合ガスのプラズマが生成される。なお、上記水素ガスの吹出し口とシランガスの吹出し口は、プラズマ電極の表面に位置しているので、その2つの吹出し口はそれぞれ、基板表面から等しい距離に位置する。また、吹出し口から噴出するガスの方向は基板の法線方向を向いている。ここで、上記発明では、は基板が配置される成膜室にプラズマ化した水素と、プラズマ化されてないシランガスを導入させること、に水素プラズマのプラズマ密度は高く、例えば1x1010cm-3以上とし、シランプラズマのプラズマ密度は低く、例えば1x1010cm-3以下にすること、ということを前提に考えられている。高品質で高速製膜を実現するには、高品質膜の形成に貢献するSiH3ラジカルの濃度を増大させ、かつ、高品質膜の形成を阻害する主要因であるSiH2ラジカルの発生を抑制する手段が必要である。しかしながら、SiH3ラジカル濃度の増大についての手段、SiH2ラジカル濃度の減少かあるいはその発生の抑制についての手段についての記載はない。また、それを示唆するような記載も無い。更に、SiH2及びSiH3ラジカル発生でのパラメータは、プラズマ密度の高低ではなく、プラズマのエネルギーの高低、あるいは電子温度の高低であるので、上記特許文献2に記載の発明の特徴、即ち上記は、にだけでは、SiH3ラジカルの濃度増大化、SiH2の発生の抑制を行うことは困難である。なお、粗悪膜の生成に貢献するSiH2ラジカルはSiH4に9.47eV以上のエネルギーを持つ電子の衝突により発生し、良質膜の生成に貢献するSiH3ラジカルはSiH4に8.75eV以上のエネルギーを持つ電子の衝突により発生するということが、一般に知られている。更に、実施例として示されている装置構成によれば、水素プラズマは上記シランガスを吹出す円管と上記貫通孔のギャップ隙間と、上記プラズマ電極と基板ステージの間、即ち2つの空間で発生するので、該シランガスを吹出す円管と上記貫通孔のギャップ隙間での水素プラズマ生成の条件と、該プラズマ電極と基板ステージの間での水素プラズマ発生条件は著しく異なる。それ故、上記2つの空間領域で、安定したプラズマを同時生成することは困難である。このことは、上記実施例によって上記は及びにを実現することは極めて困難である、ということを意味でする。したがって、上記発明においては高品質で高速製膜が可能なプラズマCVD装置を実現することが困難である。更に、実施例として示されている装置構成によれば、水素プラズマを生成する空間である上記シランガスを吹出す円管と上記水素ガスを吹出す貫通孔のギャップ隙間を寸法を整えて製造することが技術的に困難であるとともに、特に、大面積基板を対象とする場合、製造コストが著しく高くなるということが推察される。また、大面積基板を対象にして高品質の微結晶シリコン膜を成膜する場合、一般に、原料ガスシランガスの他に大量の水素ガスを供給する手法が用いられるが、上記実施例として示されている装置構成によれば、膨大な数のシランガス吹出し円管と上記水素ガス吹出し貫通孔から成る2重管の形で製造する必要があるので、技術的に困難であるとともに、製造コストが著しく高くなるということが推察される。次に、特許文献3に記載の発明は、カソード電極に設けられた凹部の底面に有るガス噴出孔から反応ガスを噴出させ、該凹部構造が有するホローカソー放電効果により、高密度のプラズマが生成させることを想定している。しかしながら、高速製膜条件下で高品質のシリコン系薄膜を形成するには、SiH3ラジカル発生とSiH2ラジカル発生に関する制御手段が必要である。カソード電極に設けた凹部構造が有するホローカソー放電の効果を期待するということでは、高密度プラズマの発生が可能というだけであり、典型的なガスシャワー孔付き平行平板電極を用いたプラズマ生成において投入電力を増大してプラズマ密度を増大し、その結果、高速製膜化を図るという従来の常套手段と違いがないと、言える。また、上記特許文献3に記載の発明によれば、ホローカソー放電効果を有する凹部の底面に有るガス噴出孔から反応ガスを噴出させながら、該反応ガスを高密度プラズマ化させる。その結果、シランガスと水素ガスの混合ガスが高密度のプラズマになると、SiH3、SiH2、SiH、Si、及びHラジカル等のラジカルが大量に発生し、高速製膜の条件が整う。しかしながら、その条件は基板表面の近傍及び基板表面のみならず、成膜室全体に及ぶ。特に、ガスの流れに澱みが発生する上記ホローカソー放電効果を有する凹部の底面及び側面に対しても、シリコン系膜が高速で堆積する。この場合、凹部の底面及び側面に堆積したシリコン系膜が反応ガス噴出孔から噴出するガスによって剥げ落ちて、その欠片が基板表面の膜に混入することが考えられる。仮に、凹部の底面及び側面に堆積したシリコン系膜が剥げ落ちないとしても、その場所にはシリコン膜が高速で製膜されるので、生産現場での応用に際しては、頻繁にクリニーングを実施する必要があり、装置の稼働率が落ちると、考えられる。また、上記反応ガス噴出孔の近傍は、ホローカソー放電効果により高密度のプラズマになるので、SiH2ラジカルの濃度が増大し、ジシランSiH2SiH4→Si2H6、トリシランSiH2Si2H6→Si3H8及びテトラシランSiH2Si3H8→Si4H10等からなるパウダーが生成されるという問題がある。したがって、上記発明では高品質で高速製膜が可能なプラズマCVD装置を実現することが困難である、と言える。次に、特許文献4に記載の発明は、カソード電極に設けられた凹部の底面に有るガス噴出孔から反応ガスを噴出させ、該凹部構造が有するホローカソー放電効果により、高密度のプラズマが生成させることを想定している。また、プラズマ生成の促進効果のあるプラズマ促進溝を有する構造になっている。高速製膜条件下で高品質のシリコン系薄膜を形成するには、SiH3ラジカル発生の増大化とSiH2ラジカル発生の抑制化に関する制御手段が必要である。しかしながら、カソード電極に設けた凹部構造が有するホローカソー放電の効果及びプラズマ促進溝のプラズマ生成の促進効果を期待するということでは、高密度プラズマの発生が可能というだけであり、典型的なガスシャワー孔付き平行平板電極を用いたプラズマ生成において投入電力を増大してプラズマ密度を増大し、その結果、高速製膜化を図るという従来の常套手段と違いがないと、言える。また、特許文献4に記載の発明によれば、ホローカソー放電効果を有する凹部の底面に有るガス噴出孔から反応ガスを噴出させながら、該反応ガスを高密度プラズマ化させる。その結果、シランガスと水素ガスの混合ガスが高密度のプラズマになると、SiH3、SiH2、SiH、Si、及びHラジカル等のラジカルが大量に発生し、高速製膜の条件が整う。しかしながら、その条件は基板表面の近傍及び基板表面のみならず、成膜室全体に及ぶ。特に、ガスの流れに澱みが発生する上記ホローカソー放電効果を有する凹部の底面及び側面に対しても、シリコン系膜が高速で堆積する。この場合、凹部の底面及び側面に堆積したシリコン系膜が反応ガス噴出孔から噴出するガスによって剥げ落ちて、その欠片が基板表面の膜に混入することが考えられる。仮に、凹部の底面及び側面に堆積したシリコン系膜が剥げ落ちないとしても、その場所にはシリコン膜が高速で製膜されるので、生産現場への応用に際しては、頻繁にクリニーングを実施する必要があり、装置の稼働率が落ちると、考えられる。また、上記反応ガス噴出孔の近傍は、ホローカソー放電効果により高密度のプラズマになるので、SiH2ラジカルの濃度が増大し、ジシランSiH2SiH4→Si2H6、トリシランSiH2Si2H6→Si3H8及びテトラシランSiH2Si3H8→Si4H10等からなるパウダーが生成されるという問題がある。したがって、上記発明では高品質で高速製膜が可能なプラズマCVD装置を実現することが困難である、と言える。次に、特許文献5に記載の発明は、カソード電極に設けられた複数の深さが異なる凹部の側面に有るガス噴出孔から反応ガスを噴出させ、該凹部構造が有するホローカソー放電効果により、高密度のプラズマが生成させることを想定している。高速製膜条件下で高品質のシリコン系薄膜を形成するには、SiH3ラジカル発生の増大化とSiH2ラジカル発生の抑制化に関する制御手段が必要である。しかしながら、カソード電極に設けた凹部構造が有するホローカソー放電の効果を期待するということでは、高密度プラズマの発生が可能というだけであり、典型的なガスシャワー孔付き平行平板電極を用いたプラズマ生成において投入電力を増大してプラズマ密度を増大し、その結果、高速製膜化を図るという従来の常套手段と違いがないと、言える。また、特許文献5に記載の発明によれば、ホローカソー放電効果を有する凹部の側面にあるガス噴出孔から反応ガスを噴出させながら、該反応ガスを高密度プラズマ化させる。その結果、シランガスと水素ガスの混合ガスが高密度のプラズマになると、SiH3、SiH2、SiH、Si、及びHラジカル等のラジカルが大量に発生し、高速製膜の条件が整う。しかしながら、その条件は基板表面の近傍及び基板表面のみならず、成膜室全体に及ぶ。特に、ガスの流れに澱みが発生する上記ホローカソー放電効果を有する凹部の底面及び側面に対しても、シリコン系膜が高速で堆積する。この場合、凹部の底面及び側面に堆積したシリコン系膜が反応ガス噴出孔から噴出するガスによって剥げ落ちて、その欠片が基板表面の膜に混入することが考えられる。仮に、凹部の底面及び側面に堆積したシリコン系膜が剥げ落ちないとしても、その場所にはシリコン膜が高速で製膜されるので、生産現場への応用に際しては、頻繁にクリニーングを実施する必要があり、装置の稼働率が落ちると、考えられる。また、上記反応ガス噴出孔の近傍は、ホローカソー放電効果により高密度のプラズマになるので、SiH2ラジカルの濃度が増大し、ジシランSiH2SiH4→Si2H6、トリシランSiH2Si2H6→Si3H8及びテトラシランSiH2Si3H8→Si4H10等からなるパウダーが生成されるという問題がある。したがって、上記発明では高品質で高速製膜が可能なプラズマCVD装置を実現することが困難である、と言える。以上説明したように、従来のプラズマCVD装置及びプラズマCVD法では、大面積基板に、高速で高品質の膜を形成することができない、という課題がある。そこで、本発明は、大面積高品質高速製膜が可能なプラズマCVD装置及びプラズマCVD法を提供することを目的とする。以下に、本発明を実施する為の最良の形態で使用される番号符号を用いて、課題を解決する為の手段を説明する。これらの番号符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施する為の最良の形態との対応関係を明らかにするために括弧付きで付加したものである。ただし、それらの番号符号を、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。本願に係る第1の発明のプラズマCVD装置は、排気系を備えた真空容器と、原料ガスの供給源及び該原料ガスを希釈する希釈ガスの供給源と、該原料ガス及び該希釈ガスを該真空容器に導入するガス導入管と、該原料ガス及び該希釈ガスを噴出するガス噴出孔を有する電気的に非接地の平行平板型の第1の電極及び基板を載置する平行平板型の第2の電極からなる一対の電極と、該一対の電極に高周波電力を供給する高周波電力供給系と、を具備し、該真空容器内に設置された基板に薄膜を形成するプラズマCVD装置において、前記ガス噴出孔は前記原料ガスのみを噴出する複数の原料ガス噴出孔5a、5b、5cと前記希釈ガスのみを噴出する複数の希釈ガス噴出孔7aから構成され、前記第1の電極の第2の電極に対向する対向面6に多数の穴8f、8g又は溝8a、8c、8d、8eが設置されるとともに、該希釈ガス噴出孔7aは該多数の穴8f、8g又は溝8a、8c、8d、8eの底面に配置され、かつ、該原料ガス噴出孔は該多数の穴8f又は溝8a、8c、8d、8eの開口部の縁の近傍に配置されるということを特徴とする。本願に係る第2の発明のプラズマCVD装置は、上記本願に係る第1の発明のプラズマCVD装置において、前記原料ガスを前記第1及び第2の電極間に噴出させる際に、少なくとも、第1の電極の側面に配置される第1のガスヘッダー13aと、第1の電極の内部に配置される第1の洞穴型ガス導入路15aと、第1の電極の表面に配置される原料ガス噴出孔5a、5b、5cが用いられるとともに、前記希釈ガスを前記第1及び第2の電極間に噴出させる際に、少なくとも、第1の電極の側面に配置される第2のガスヘッダー13bと、第1の電極の内部に配置される第2の洞穴型ガス導入路15bと、第1の電極の表面に配置される希釈ガス噴出孔7aが用いられるということを特徴とする。本願に係る第3の発明のプラズマCVD装置は、上記本願に係る第1の発明のプラズマCVD装置において、前記原料ガス噴出孔5a、5b、5cは、前記希釈ガス噴出孔7aより前記第2の電極表面に近い位置に配置されるということを特徴とする。本願に係る第4の発明のプラズマCVD装置は、上記本願に係る第1から第3の発明のいずれか一つのプラズマCVD装置において、前記溝の形状は、矩形8a、台形8d、波形8c、あるいは鋸歯形8eであることを特徴とする。本願に係る第5の発明のプラズマCVD装置は、上記本願に係る第1から第3の発明のいずれか一つのプラズマCVD装置において、前記穴の形状は、円筒形8fあるいは円錐形8gであることを特徴とする。本願に係る第6の発明のプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法は、排気系を備えた真空容器と、原料ガスの供給源及び該原料ガスを希釈する希釈ガスの供給源と、該原料ガス及び該希釈ガスを該真空容器に導入するガス導入管と、該原料ガス及び該希釈ガスを噴出するガス噴出孔を有する電気的に非接地の平行平板型の第1の電極及び基板を載置する平行平板型の第2の電極からなる一対の電極と、該一対の電極に高周波電力を供給する高周波電力供給系と、を具備し、該真空容器内に設置された基板に膜を形成するプラズマCVD装置を用いてシリコン系膜を製造する方法であって、前記ガス噴出孔を前記原料ガスのみを噴出する複数の原料ガス噴出孔5a、5b、5cと前記希釈ガスのみを噴出する複数の希釈ガス噴出孔7aから構成し、かつ、該原料ガス噴出孔5a、5b、5cを第2の電極の表面からの距離で近い位置である第1の位置に配置させ、該希釈ガス噴出孔7aを該第1の位置よりも遠い位置である第2の位置に配置させて、該原料ガスの噴流18及び該希釈ガスの噴流17のプラズマに曝される時間が異なるようにしたことを特徴とする。本願に係る第7の発明のプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法は、排気系を備えた真空容器と、原料ガスの供給源及び該原料ガスを希釈する希釈ガスの供給源と、該原料ガス及び該希釈ガスを該真空容器に導入するガス導入管と、該原料ガス及び該希釈ガスを噴出するガス噴出孔を有する電気的に非接地の平行平板型の第1の電極及び基板を載置する平行平板型の第2の電極からなる一対の電極と、該一対の電極に高周波電力を供給する高周波電力供給系と、を具備し、該真空容器内に設置された基板に膜を形成するプラズマCVD装置を用いてシリコン系膜を製造する方法であって、前記ガス噴出孔を前記原料ガスのみを噴出する複数の原料ガス噴出孔5a、5b、5cと前記希釈ガスのみを噴出する複数の希釈ガス噴出孔7aから構成し、かつ、該原料ガス噴出孔5a、5b、5cと該希釈ガス噴出孔7aを第2の電極表面の法線方向での距離で見て互いに異なる位置に配置させるとともに、隣り合う該原料ガス噴出孔と該希釈ガス噴出孔を接近して配置5a、5b、5c7aさせることにより、該原料ガスの噴流17と該希釈ガスの噴流18の混合領域19を形成し、両者の混合を促進させるようにしたということを特徴とする。本願に係る第8の発明のプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法は、上記本願に係る第1から第5の発明のいずれか一つのプラズマCVD装置を用いて、シリコン系膜を製造する方法であって、少なくともシランガスを含む原料ガス10aと、少なくとも水素ガスを含む希釈ガス10bを用いて、微結晶シリコン膜を製造することを特徴とする。本発明によれば、一対の平行平板型電極を構成する第1の電極非接地電極に多数の溝または穴が設けられ、該多数の溝または穴に希釈ガスのみを噴出する希釈ガス噴出孔が配置されるとともに、該多数の溝または穴の縁の近傍に原料ガスのみを噴出する原料ガス噴出孔が配置されたプラズマCVD装置を実現化できるので、希釈ガスと原料ガスを空間的に分離した形で、かつ、第2の電極接地電極からの距離を異ならせてプラズマ化するとともに、希釈ガスのプラズマと原料ガスのプラズマを接触させる混合領域で、両者の混合を促進することが可能となる。また、シランガスのプラズマ化する領域と異なる領域、即ち、上記穴または溝の部分で多量の水素ガスをプラズマ化することが可能である。また、シランガスの過度のプラズマ反応を抑制することが可能である。これにより、高品質シリコン膜の形成に必要な多量のH、多量の励起されたH2、及び多量のSiH3を生成SiH4→HSiH3、H2→HHし、かつ、粗悪な膜形成要因のSiH2を消滅SiH2H2→SiH4することが可能である。即ち、従来の装置及び方法では困難視されているシリコン系膜の高品質、高速製膜が可能である。したがって、薄膜太陽電池の発電膜である微結晶Si膜、多結晶シリコン太陽電池のパッシベーション膜、並びに液晶デイスプレイの薄膜トランジスタの絶縁性薄膜窒化シリコン膜、酸化シリコン膜等の製造工場におけるスループットの向上が可能となるという効果を有する。特に、タンデム型薄膜太陽電池生産工場における大面積基板を対象にした高速、高品質シリコン系膜製造での生産性向上及び製造コストの低減に寄与できる効果は著しく大きい。以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、各図において、同様の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の実施例での説明では、プラズマCVD装置及びプラズマCVD装置を用いたシリコン膜の製造方法の一例として、太陽電池用のi型微結晶半導体層を製作する装置及び方法が記載されているが、本願の発明対象が下記の例に限定されるものではない。実施例1先ず、本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置及びプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法を図1ないし図8を参照して説明する。図1は本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置の構成を示す模式的な説明図である。図2は本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置に用いられる一対の電極の模式的概念図である。図3は本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置に用いられガス導入路を示す模式的構造図図2のC1-C1線の断面図である。図4は本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置に用いられる第1の電極を示す模式的な平面図基板側から見た平面図である。図5は図4のA1-A1線の断面図である。図6は本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置によりシランガスのプラズマ生成実験をする際の典型的なデータの説明図である。図7は本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置により水素ガスのプラズマ生成実験をする際の典型的なデータの説明図である。図8は本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置によりシランガスと水素ガスを用いてプラズマ生成実験をする際の典型的なデータの説明図である。先ず、装置の全体の構成を、図1ないし図5を参照して説明する。なお、図2ないし図5において、説明の便宜上、図に示している座標X、Y、Zを参照する。符番1は真空容である。この真空容器1には、後述の原料ガス及び希釈ガスをプラズマ化する一対の電極、即ち非接地の第1の電極2と図示しない基板ヒータを内臓した接地された第2の電極3が配置されている。符番2は第1の電極で、絶縁物製の支持手段4を介して真空容器1に固着されている。第1の電極2は、図2に示すように矩形の形状を有し、材料はアルミニウム、アルミニウム系合金、あるいはSUS等の金属で、例えばアルミニウムである。サイズは、例えば、外寸法で、長さ1.2mx幅1.2mx高さ8cmとする。なお、図示しない冷媒を通すパイプを内蔵しており、第1の電極2の温度を制御することが可能である。この第1の電極2の第2の電極に対向する対向面6には、後述するように、複数の溝8aが設置され、その溝8aには希釈ガス噴出孔7aが配置される。なお、後述するように、対向面6の面で、溝8a以外の領域を平坦部6aと呼ぶ。符番3は第2の電極で、図示しない基板ヒータを内臓し、その上に設置される基板9の温度を100~350°Cの範囲で、任意の温度に設定可能である。なお、第2の電極3は基板ヒータの他に、冷媒を通すパイプを内蔵しており、基板9の温度を制御することが可能である。また、第2の電極3は、図1及び図2に示すように、矩形平板で、その材料は金属で、第1の電極2に平行に対向して設置される。その具体的なサイズは、例えば、外寸法で、長さ約1.3mx幅約1.3mx高さ約8cmとする。符番4は第1の電極2の支持手段で、第1の電極2を真空容器1に固定する。なお、材質は絶縁物例えば、高純度のセラミックである。この支持手段4は、第1の電極2、第1の電極2に接続されている第1のガスヘッダー13a及び第1のガス導入管12aを、真空容器1に対し電気的に絶縁する。また、後述の第2のガスヘッダー13b、第2のガス導入管12bを、真空容器1に対し電気的に絶縁する。符番9は基板である。基板9は、図示しない基板搬入搬出装置で、第2の電極3に設置され、また、取り出される。第1及び第2の電極2、3の間隔は、図示しない基板リフターを上下に作動させることにより、予め、任意に設定可能であり、5mm~50mmの範囲で、例えば10mmに設定される。符番10aは、原料ガス供給源であり、シランガスSiH4を、後述の第1のガス供給管11a、第1の絶縁性真空フランジ14a、第1のガス導入管12a、第1のガスヘッダー13a、第1の洞穴型ガス導入路15a及び原料ガス噴出孔5b、5cを介して、第1及び第2の電極2、3間に供給する。そのガスの量は、原料ガス供給源10aに付属する流量計で制御される。原料ガス供給源10aは、第1のガス供給管11aに供給する原料ガスの圧力を、1~10Kg/cm2程度の範囲で調整できる。ここでは、例えば3.5Kg/cm2に設定する。また、原料ガスの流量は、0.5~10SLM標準状態換算でのガス流量:L/分の範囲で設定される。符番11aは第1のガス供給管で、原料ガス供給源10aから供給されるシランガスSiH4を第1の絶縁性真空フランジ14aを介して第1のガス導入管12aに供給する。符番14aは第1の絶縁性真空フランジで、原料ガス供給管11aと第1のガス導入管12aを接続し、気密性を確保する。電気的には、絶縁性が高く、第1の電極2、並びに第1の電極2に接続されている第1のガスヘッダー13a及び第1のガス導入管12aを、真空容器1に対し電気的に絶縁する。また、第2のガスヘッダー13b、第2のガス導入管12bを、真空容器1に対し電気的に絶縁する。符番12aは第1のガス導入管で、第1のガス供給管11aから第1の絶縁性真空フランジ14aを介して供給されたシランガスSiH4を第1のガスヘッダー13aに供給する。符番13aは第1のガスヘッダーで、第1のガス導入管12aから供給されたシランガスSiH4を第1の洞穴型ガス導入路15aに供給する。なお、図2及び図3図2のC1-C1線の断面図に示されているように、第1のガスヘッダー13aは第1の電極2の一方の側面に気密性を保持して固着されている。また、複数の第1の洞穴型ガス導入路15aに接続されている。符番15aは第1の洞穴型ガス導入路で、第1のガスヘッダー13aから供給される原料ガスを原料ガス噴出孔5a、5b、5cを介して第1及び第2の電極2、3間に供給する。なお、第1の洞穴型ガス導入路15aは、深穴加工機例えば、ガンドリル加工機で、直径1mm~35mm、例えば直径6mmに加工され、設定される。符番8aは、第1電極2の対向面6に設けられる溝である。この溝8aは、図4に示すように、Y方向に延在する溝で、溝の深さH1は3~15mm程度で、例えば6mmである。そして、その溝8aの幅W1は、6mm~15mm程度、例えばW1=6mmである。なお、この溝8aは、例えばフライス盤、あるいは平削盤で加工し、製作される。符番6aは、第1電極2の対向面6に設けられる平坦部である。この平坦部6aは、図4に示すように、複数の溝8aに囲まれている。平坦部6aの幅W3は、6mm~20mm程度、例えばW3=6mmとする。なお、電極のサイズが、例えば、1206mmx1206mmで、溝8aの幅が、例えば6mm、平坦部6aの幅が、例えば6mmの場合、溝8aの個数は、X方向に100列、平坦部の個数は101列となる。符番5a、5b、5cは原料ガス噴出孔で、直径約0.4~1.0mm、例えば直径約0.5mmである。なお、原料ガス噴出孔5aは第1の電極2の外周部分に設置される。原料ガス噴出孔5b、5cは、平坦部6aの縁の部分に設置される。ここでは、図3に示すように、原料ガス噴出孔5a、5b、5cは、Y軸方向第1の洞穴型ガス導入路15aの奥行き方向に複数個、5mm~20mmの範囲で、略等間隔に、例えば12mm間隔に設置される。また、図4に示すように、原料ガス噴出孔5b、5cは、複数の溝8aに設置された希釈ガス噴出孔7aの近くで、かつ、平坦部6aの縁の近くに設置される。この原料ガス噴出孔5a、5b、5cは、第1の洞穴型ガス導入路15aから供給されるシランガスSiH4を第1及び第2の電極2、3間に噴出する。噴出した原料ガスは、排気管16a、16bから図示しない真空ポンプにより真空容器1の外部へ排出される。符番7aは希釈ガス噴出孔で、直径約0.4~1.0mm、例えば直径約0.5mmで、多数個が設定される。ここでは、図4に示すように、第1の電極2の溝8aの底面に、Y軸方向に複数個、5mm~20mmの範囲で、略等間隔に、例えば6mm間隔に設置される。なお、図3に、希釈ガス噴出孔7aと、原料ガス噴出孔5a、5b、5cと、第2の洞穴型ガス導入路15bの位置関係が示されている。希釈ガス噴出孔7aは、第2の洞穴型ガス導入路15bから供給される水素ガスH2を第1及び第2の電極2、3間に噴出する。噴出した希釈ガスは、排気管16a、16bから図示しない真空ポンプにより真空容器1の外部へ排出される。真空容器1内の圧力は、図示しない圧力計によりモニターされ、図示しない圧力調整弁により自動的に所定の値に調整、設定される。なお、ここでは、原料ガスが流量0.5~6.0SLMの範囲で、希釈ガスが0.5~30SLMの範囲の場合、圧力1.333Pa0.01Torr~1333Pa10Torr程度に調整できる。なお、原料ガス及び希釈ガスが無い場合、真空容器1の真空到達圧力は2.66~3.99E-5Pa2~3E-7Torr程度である。符番10bは、希釈ガス供給源であり、水素ガスH2を、後述の第2のガス供給管11b、第2の絶縁性真空フランジ14b、第2のガス導入管12b、第2のガスヘッダー13b、第2の洞穴型ガス導入路15b及び希釈ガス噴出孔7aを介して、第1及び第2の電極2、3間に供給する。そのガスの量は、希釈ガス供給源10bに付属する流量計で制御される。希釈ガス供給源10bは、第2のガス供給管11bに供給する原料ガスの圧力を、1~10Kg/cm2程度の範囲で調整できる。ここでは、例えば3.5Kg/cm2に設定する。また、希釈ガスの流量は、0.5~30SLM標準状態換算でのガス流量:L/分の範囲で設定される。符番11bは第2のガス供給管で、希釈ガス供給源10bから供給される水素ガスH2を第2の絶縁性真空フランジ14bを介して第2のガス導入管12bに供給する。符番14bは第2の絶縁性真空フランジで、第2のガス供給管11bと第2のガス導入管12bを接続し、気密性を確保する。電気的には、絶縁性が高く、第1の電極2、並びに第1の電極2に接続されている第2のガスヘッダー13b及び第2のガス導入管12bを、真空容器1に対し電気的に絶縁する。また、第1のガスヘッダー13a、第1のガス導入管12aを、真空容器1に対し電気的に絶縁する。符番12bは第2のガス導入管で、第2のガス供給管11bから第2の絶縁性真空フランジ14bを介して供給された水素ガスH2を第2のガスヘッダー13bに供給する。符番13bは第2のガスヘッダーで、第2のガス導入管12bから供給された水素ガスH2を第2の洞穴型ガス導入路15bに供給する。符番15bは第2の洞穴型ガス導入路で、第2のガスヘッダー13bから供給される水素ガスを希釈ガス噴出孔7aを介して第1及び第2の電極2、3間に供給する。なお、第2の洞穴型ガス導入路15bは、深穴加工機例えば、ガンドリル加工機で、直径1mm~35mm、例えば直径6mmに加工され、設定される。ここで、原料ガス噴出孔5a、5b、5c及び希釈ガス噴出孔7aと、溝8a及び平坦部6aの構造上の関係並びに作用上の関係を説明する。図5において、原料ガスは、第1の電極2に設置された第1のガス導入路15aから原料ガス噴出孔5a、5b、5cに供給され、その孔5a、5b、5cから原料ガスの噴流17として噴出される。原料ガス噴出孔5a、5b、5cは直径0.4~0.8mm程度、その深さは3mm~10mm程度の範囲に、例えば、直径0.5mm、深さ10mmとする。複数個の原料ガス噴出孔5a、5b、5cから噴出するガスの全体の量は、原料ガス供給源10aに付属する流量計で制御される。複数個有る個々の原料ガス噴出孔5a、5b、5cの1個当たりの噴出ガス量は、第1の洞穴型ガス導入路15aのガス圧が3Kg/cm2程度以上であり、かつ、原料ガス噴出孔5a、5b、5cの孔の直径が0.4~0.8mm程度、その孔の深さが3mm~10mm程度であれば、個々の孔で違いはなく、ほぼ一定の値の値になることが、一般に知られている。また、その噴出ガスの分散状況も、個々の孔で違いはなくほぼ同じであることが、一般に知られている。図5において、希釈ガスは、第1の電極2に設置された第2のガス導入路15bから希釈ガス噴出孔7aに供給され、その孔7aから希釈ガスの噴流18として噴出される。希釈ガス噴出孔7aは直径0.4~0.8mm程度、その深さは3mm~10mm程度の範囲に、例えば、直径0.5mm、深さ3mmとする。複数個の希釈ガス噴出孔7aから噴出するガスの全体の量は、希釈ガス供給源10bに付属する流量計で制御される。複数個ある個々の希釈ガス噴出孔7aの1個当たりの噴出ガス量は、第2の洞穴型ガス導入路15bのガス圧が3Kg/cm2程度以上であり、かつ、希釈ガス噴出孔7aの孔の直径が0.4~0.8mm程度、その孔の深さが3mm~10mm程度であれば、個々の孔で違いはなく、ほぼ一定の値の値になることが、一般に知られている。また、その噴出ガスの分散状況も、個々の孔で違いはなくほぼ同じであることが、一般に知られている。図5図示の原料ガスの噴流17及び希釈ガスの噴流18について説明する。原料ガスの噴流17は、一対の電極2、3の間のガス圧が1.333Pa0.01Torr~1333Pa10Torr程度の範囲、かつ、原料ガス噴出孔5aの直径が0.4~0.8mm程度、その深さが3mm~10mm程度であれば、凸部6aからの距離で5mm~10mm程度で分散し、その広がりは、直径10~20mmm程度の面積に広がることが、一般に知られている。他方、希釈ガスの噴流18は、一対の電極2、3の間のガス圧が1.333Pa0.01Torr~1333Pa10Torr程度の範囲、かつ、希釈ガス噴出孔7aの直径が0.4~0.8mm程度、その深さが3mm~10mm程度であれば、凹部8aの底面からの距離で5mm~10mm程度で分散し、その広がりは、直径10~20mmm程度の面積に広がることが、一般に知られている。したがって、原料ガスの噴流17と希釈ガスの噴流18は、平坦部6aの上面から基板の法線方向の距離5mm程度で、互いに重なり合い、接触し混合される。なお、ここでは、このガス混合が起こる空間を混合領域19と呼ぶ。後述の電力供給系から第1及び第2の電極2、3に電力が供給されると、原料ガスの噴流17と希釈ガスの噴流18は噴出直後からプラズマ化され、そのプラズマ化された原料ガスと希釈ガスは混合領域19で混合する。原料ガスと希釈ガスはプラズマ化されると、種々のプラスイオン及びマイナスイオンの他に、化学的に活性で、電気的には中性の種々のラジカルを発生する。この場合、電気的に中性のラジカル、例えば、SiH3、SiH2、SiH、H等は、混合領域19から基板表面まで拡散現象で移動し、基板の面上に堆積する。供給された原料ガス及び希釈ガスの中でプラズマ化されなかった残留ガスの中の電気的に中性のものは第1の電極2と基板9の間を周辺に向かって流れ、排出される。更に、上記図1~図5に示された装置の構成において、原料ガス噴出孔5a、5b、5cは第1の電極2の平坦部6aに配置され、希釈ガス噴出孔7aは第1の電極2の溝8aの底面に配置されるので、原料ガス噴出孔5a、5b、5cと第2の電極3の表面の間の距離は、希釈ガス噴出孔7aと第2の電極3の表面の間の距離に比べて、短い。この距離の違いにより、一対の電極2、3間でのプラズマ生成プロセスで、次の作用がある。即ち、原料ガス噴出孔5a、5b、5cから噴出した原料ガスがプラズマに曝される時間は、希釈ガス噴出孔7aから噴出した希釈ガスがプラズマに曝される時間よりも短じかくなる。その結果、SiH4ガスの過度のプラズマ分解及び解離が起こらないという条件が整う。また、噴出孔7aから噴出した希釈ガスがプラズマに曝される時間は、原料ガス噴出孔5aから噴出した原料ガスがプラズマに曝される時間よりも長くなる。その結果、H2→HH多量の原子状Hを生成の反応、及びHSiH4→H2SiH3多量のH2と多量SiH3を生成の反応が起こるという条件が整う。符番20は発信器である。発信器20は、周波数10~100MHzの任意の周波数の正弦波の電圧信号を発生する。符番21は電力増幅器である。これは、発信器20の出力信号が入力されると、その電力を増幅して、1~20KWの範囲で、例えば10KWを出力する。符番22はインピーダンス整合器である。インピーダンス整合器22は、後述の同軸ケーブル23b、電流導入端子24、電力供給導体25及び給電点26を介して、第1及び第2の電極2、3に電力を供給する際に、その一対の電極2、3の間に発生するプラズマのインピーダンスと電力増幅器21のインピーダンスの整合を取るものである。符番23a、23bは同軸ケーブルで、高周波数の電力を流すことができる。符番24は電流導入端子で、真空容器1の気密を保持して、同軸ケーブル23bと電力供給導体25を接続する。符番25は電力供給導体で、電流導入端子24と給電点26を接続し、高周波電力を送電する。符番26は給電点で、電力供給導体25を介して送電される電力増幅器21の出力電力を給電する位置である。なお、電力増幅器21の出力電力が給電点26に給電されると、一対の電極2、3の間に、プラズマが生成される。ここで、上記電力増幅器21の機能について、補足説明をする。電力増幅器21には、図示しない出力値進行波のモニター及び下流側から反射して戻ってくる反射波のモニターが付属している。また、その反射波による電力増幅器21の電気回路を防護するためのアイソレータが付属されている。出力値進行波のモニター及び下流側から反射して戻ってくる反射波のモニターは、次に示すように使われる。先ず、例えば、電力増幅器21の最大出力の2030程度の出力を、インピーダンス整合器22、同軸ケーブル23b、電流導入端子24、電力供給導体25及び給電点26を介して、第1及び第2の電極2、3に供給する。次に、電力増幅器21に付属した進行波Pf及び反射波Prのモニターを見ながら、インピーダンス整合器22のリアクタンスLとCを調整する。インピーダンス整合器22のリアクタンスLとCを調整しながら、反射波Prが最小値になる条件を選定する。そして、電力増幅器21の出力を所要の数値に設定し、その出力で、再度、インピーダンス整合器22のリアクタンスLとCを調整しながら、反射波Prが最小値になる条件を選ぶ。なお、この整合器の調整、即ち、反射波Prが最小値になる条件を設定する作業は、プラズマ生成条件を変更しない限り、プラズマのインピーダンスの変化は少ないので、特に多くの時間を必要とはしない。次に、上述のプラズマCVD装置、即ち、図1~図5に示した構成を有するプラズマCVD装置を用いて、集積化タンデム型薄膜太陽電池用i型微結晶シリコン膜を製膜する方法を説明する。i型微結晶シリコン膜の製膜に際し、原料ガスや希釈ガス、圧力、投入すべき電力等については、公知の製膜条件を参考に行う。ただし、上記構成を有するプラズマCVD装置に係わる特有の諸条件は、以下に示す手順で、予め確認し、調整することが必要である。その後、目的とするi型微結晶シリコン膜の製膜を行う。ステップ1では、図1~図5に示した構成を有するプラズマCVD装置において、原料ガスだけで、例えば、シランガスのみを用いて予備的なプラズマ生成実験を行う。ステップ2では、図1~図5に示した構成を有するプラズマCVD装置において、希釈ガスだけで、例えば、水素ガスのみを用いて予備的なプラズマ生成実験を行う。ステップ3では、図1~図5に示した構成を有するプラズマCVD装置において、原料ガスを原料ガス噴出孔から噴出させるとともに、希釈ガス噴出孔から希釈ガスを噴出させて、例えば、シランガス及び水素ガスを噴出させて、目的とするi型微結晶シリコン膜の製膜実験を行う。ステップ4では、上記ステップ1~ステップ3の結果を参照して、目的とする高品質i型微結晶シリコン膜の製造を行う。ステップ1図1~図5において、予め、基板9を第2の電極3の上に設置し、図示しない真空ポンプを稼動させ、真空容器1内の空気及び不純物ガス等を除去した後、原料ガス供給源10aから第1のガス供給管11a、第1の絶縁性真空フランジ14a、第1のガス導入管12a、第1のガスヘッダー13a、第1の洞穴型ガス導入路15aを介して原料ガス噴出孔5aからSiH4ガスを、0.5~10SLM標準状態換算でのガス流量:L/分の範囲で、例えば2SLMを供給しつつ、圧力を533.2Pa4Torrに維持する。基板温度は100~350°Cの範囲、例えば220°Cに保持する。なお、基板9のサイズは、第1の電極2のサイズに合わせて、長さ1mx幅1m厚み4mmとする。次に、発信器20の周波数を13.56MHzとし、電力増幅器21の出力を、例えば3KWとし、インピーダンス整合器22、同軸ケーブル23b、電流導入端子24、電力供給導体26を介して、給電点26に供給する。この場合、インピーダンス整合器22を調整することにより、その整合器22の上流側に上記供給電力の反射波が戻らないようにすることができる。一般的には、反射波は進行波の1~3程度に抑えることができる。上記の条件で、4~6分程度の時間、プラズマを生成すると、基板9にアモルファスシリコン膜が堆積する。製膜後、真空容器1から前記基板9を取り出して、アモルファスシリコン膜の膜厚み分布を評価する。基板9に堆積されたアモルファスシリコン膜の膜厚分布は、正弦的な分布となる。即ち、製膜されたシリコン系薄膜の膜厚分布は、概略、次式で表わされる。Ix=cos22πx/λただし、Ixは膜の厚み、xは基板中央からその周辺方向への距離、λは使用電力の波長プラズマ中での波長である。このような製膜実験を、原料ガスの流量と、供給電力をパラメータに行い、製膜速度と原料ガスの流量と、供給電力との関係を把握する。この場合、例えば、図6に示すようなデータが取得される。図6は、縦軸が製膜速度nm/s、横軸が供給電力KWである。図6は、原料ガス供給量2LSM、4LSM、及び6LSMにおいて、製膜速度は供給電力に比例して増加するが、供給電力がある値を超えると、一定の値になる。このように、製膜速度がある値で飽和するのは、製膜速度が原料ガスの供給量に依存することを示している。また、図6のデータでは、製膜速度の最大値は、原料ガスの流量が2LSM、4LSM、及び6LSMにおいて、それぞれ、2.4nm/s、3.2nm/s及び4.6nm/sである。また、供給電力値と製膜速度の最大値との関係は、原料ガスの流量2LSM、4LSM、及び6LSMにおいて、それぞれ、7KW0.486W/cm2で2.4nm/s、8KWで0.555W/cm2で3.2nm/s、及び、9KW0.625W/cm2で4.6nm/sである。以上の結果から、真空容器1へ供給するガスが、シランガスのみの場合には、原料ガス供給量2LSMで、供給電力値7KW0.486W/cm2以上で製膜速度2.4nm/s、原料ガス供給量4LSMで、供給電力値8KW0.555W/cm2以上で製膜速度3.2nm/s、原料ガス供給量6LSMで、供給電力値9KW0.625W/cm2以上で製膜速度4.6nm/sであることが判る。なお、上記製膜データにおいて、供給電力が6KW程度以上になると、パウダーパーテイクルが発生することがある。ステップ2図1~図5において、予め、基板9を第2の電極3の上に設置し、図示しない真空ポンプを稼動させ、真空容器1内の空気及び不純物ガス等を除去した後、希釈ガス供給源10bから第2のガス供給管11b、第2の絶縁性真空フランジ14b、第2のガス導入管12b、第2のガスヘッダー13b、第2の洞穴型ガス導入路15bを介して希釈ガス噴出孔7aから水素ガスを、0.5~30SLM標準状態換算でのガス流量:L/分の範囲で、例えば4SLMを供給しつつ、圧力を533.2Pa4Torr維持する。基板温度は100~350°Cの範囲、例えば220°Cに保持する。なお、基板9のサイズは、第1の電極2のサイズに合わせて、長さ1mx幅1m厚み4mmとする。次に、発信器20の周波数を13.56MHzとし、電力増幅器21の出力を、例えば3KWとし、インピーダンス整合器22、同軸ケーブル23b、電流導入端子24、電力供給導体26を介して、給電点26に供給する。この場合、インピーダンス整合器22を調整することにより、その整合器22の上流側に上記供給電力の反射波が戻らないようにすることができる。一般的には、反射波は進行波の1~3程度に抑えることができる。上記の条件で、10~20分程度の時間、プラズマを生成する。なお、この場合、第1の電極2に設けられる溝8aの形状が図4、図5に示したように矩形の溝の形になっており、その幅と深さは、それぞれ、6mmになっていることから、プラズマ生成の際の圧力条件によっては、ホローカソード放電による高密度プラズマの生成がなされることが考えられる。ここでは、図示しない発光分光スペクトル測定器と測定プローブを用いて、水素プラズマ発光スペクトルの波長486nmに着目し、その強さを測定、評価する。なお、スペクトル波長486nmは一般にHβ線と呼ばれる水素プラズマ発光での代表的な波長である。このような発光スペクトル測定実験を、圧力を533.2Pa4Torr一定とし、水素ガスの流量を4SLMに保ち、電力を変化させ、波長486nmの発光強度と供給電力との関係を把握する。この場合、例えば、図7に示すようなデータが取得される。図7は、縦軸が波長486nmの発光強度最大値で規格化で、横軸が供給電力KWである。図7は、水素ガス供給量4LSMにおいて、波長486nmの発光強度は供給電力に比例して増加することを示している。なお、このようなデータが得られれば、異常放電の発生はないと考えられる。ステップ3図1~図5において、予め、基板9を第2の電極3の上に設置し、図示しない真空ポンプを稼動させ、真空容器1内の空気及び不純物ガス等を除去した後、原料ガス供給源10aから第1のガス供給管11a、第1の絶縁性真空フランジ14a、第1のガス導入管12a、第1のガスヘッダー13a、第1の洞穴型ガス導入路15aを介して原料ガス噴出孔5aからSiH4ガスを、0.5~10SLM標準状態換算でのガス流量:L/分の範囲で、例えば4SLMを供給しつつ、圧力を533.2Pa4Torrに維持する。また、希釈ガス供給源10bから第2のガス供給管11b、第2の絶縁性真空フランジ14b、第2のガス導入管12b、第2のガスヘッダー13b、第2の洞穴型ガス導入路15bを介して希釈ガス噴出孔7aから水素ガスを、0.5~30SLM標準状態換算でのガス流量:L/分の範囲で、例えば20SLMを供給しつつ、圧力を533.2Pa4Torr維持する。基板温度は100~350°Cの範囲、例えば220°Cに保持する。なお、基板9のサイズは、第1の電極2のサイズに合わせて、長さ1mx幅1m厚み4mmとする。次に、発信器20の周波数を13.56MHzとし、電力増幅器21の出力を、例えば3KWとし、インピーダンス整合器22、同軸ケーブル23b、電流導入端子24、電力供給導体26を介して、給電点26に供給する。この場合、インピーダンス整合器22を調整することにより、その整合器22の上流側に上記供給電力の反射波が戻らないようにすることができる。一般的には、反射波は進行波の1~3程度に抑えることができる。なお、パウダーパーテイクルの発生の有無をプラズマ生成中に測定するのは、困難であるので、ここでは実施しない。パウダーパーテイクルの発生を抑制するために、供給電力は、電力密度0.7W/cm2程度以下とする。また、シランガス供給量と水素ガス供給量の比が5倍とし、パウダーの発生を抑制する。上記の条件で、10~20分程度の時間、プラズマを生成すると、基板9にi型微結晶シリコン膜が堆積する。なお、大量の水素ガスが供給されるので、得られる膜はアモルファスSiではなく、微結晶膜になる。製膜後、真空容器1から前記基板9を取り出して、該i型微結晶シリコン膜の膜厚み分布及び結晶化率を評価する。基板9に堆積されたi型微結晶シリコン膜の膜厚分布は、正弦的な分布となる。即ち、製膜されたシリコン系薄膜の膜厚分布は、概略、次式で表わされる。Ix=cos22πx/λただし、Ixは膜の厚み、xは基板中央からその周辺方向への距離、λは使用電力の波長プラズマ中での波長である。結晶化率の評価には、ラマンスペクトル分析器を用い、膜中の結晶Siピーク517cm-1IcとアモルファスSiピーク470~480cm-1Iaを用い、結晶化率=100xIc/IaIcと定義する。このような製膜実験を、原料ガス及び水素ガスの流量と、供給電力をパラメータに行い、製膜速度、原料ガスの流量、水素ガス及び供給電力の関係を把握する。この場合、例えば、図8に示すようなデータが取得される。図8は、縦軸が製膜速度nm/s、横軸が供給電力KWである。図8は、シランガス供給量4LSMで水素ガス供給量20SLMの場合、及びシランガス供給量6LSMで水素ガス供給量30SLMの場合において、製膜速度は供給電力にほぼ比例して増加するが、供給電力がある値を超えると、飽和する傾向になることを示している。また、図8のデータでは、製膜速度の最大値、即ち、供給電力9KW0.625W/cm2での製膜速度は、シランガス供給量4LSMで水素ガス供給量20SLMの場合、及びシランガス供給量6LSMで水素ガス供給量30SLMの場合において、それぞれ、3.4nm/s程度及び3.9nm/sである。結晶化率は、それぞれ、60~80程度が得られる。本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置の装置構成上の特徴は、次の通りである。1第1の電極2の対向面6に、溝8aと平坦部6aが設けられていること。2上記溝8aは、断面形状が矩形であること。3溝8aの底面に希釈ガス噴出孔7aが設けられ、平坦部6aに原料ガス噴出孔5a、5b、5cが設けられていること。4原料ガス噴出孔5a、5b、5cの設置位置は、希釈ガス噴出孔7aに近い位置で、かつ、溝8aの縁の近傍、即ち、平坦部6aの縁の近傍であること。5原料ガス及び希釈ガスの供給源10a、10bが分離して設置され、その原料ガスの真空容器1への供給路は、第1のガス供給管11a、第1の絶縁性真空フランジ14a、第1のガス導入管12a、第1のガスヘッダー13a、第1の洞穴型ガス導入路15a及び原料ガス噴出孔5a、5b、5cで構成されるとともに、その希釈ガスの真空容器1への供給路は、第2のガス供給管11b、第2の絶縁性真空フランジ14b、第2のガス導入管12b、第2のガスヘッダー13b、第2の洞穴型ガス導入路15b及び希釈ガス噴出孔7aで構成されていること。また、前記原料ガスを前記第1及び第2の電極2、3間に噴出させる際に、少なくとも、第1の電極2の側面に配置される第1のガスヘッダー13aと、第1の電極2の内部に配置される第1の洞穴型ガス導入路15aと、第1の電極の表面に配置される原料ガス噴出孔5a、5b、5cが用いられるとともに、前記希釈ガスを前記第1及び第2の電極2、3間に噴出させる際は、少なくとも、第1の電極2の側面に配置される第2のガスヘッダー13bと、第1の電極2の内部に配置される第2の洞穴型ガス導入路15bと、第1の電極の表面に配置される希釈ガス噴出孔7aが用いられるということ。6第1及び第2のガスヘッダー13a、13bは、第1の電極2の互いに対向しあう位置関係にあり、該第1の電極2側面に設置されていること。7第1及び第2の洞穴型ガス導入路15a、15bは、第1の電極2の対向面6に平行な面内に、かつ、互いに平行な関係を保つように設置されること。また、本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置を用いた方法に関する特徴は、次の通りである。上記装置構成上の特徴1~7を有するプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜を製造する方法であって、少なくともシランガスを含む原料ガスと、少なくとも水素ガスを含む希釈ガスを用いて、微結晶シリコン膜を製造することを特徴とする。なお、上記プラズマ生成実験では以下に示す条件を満たしているので、パウダーの発生はほとんど無いと判断される。●条件1:高濃度のH原子を生成する条件を満たすこと。上記装置構成上の特徴1~7を有するプラズマCVD装置を用いることにより、即ち、図5図示のように、電極間に供給される水素ガスを、時間的、かつ、空間的に分離した形でプラズマ化し、プラズマ化された水素とシランガスを混合することが可能である。これにより、H2→HHの反応が主反応として、起こりやすい。即ち、大量の原子状水素Hが可能である。また、上記装置においては、原料ガス噴出孔5a、5b、5cは、希釈ガス噴出孔7aより第2の電極3の表面に近い位置に配置されているので、原料ガス噴出孔5a、5b、5cから噴出した原料ガスがプラズマに曝される時間は、希釈ガス噴出孔7aから噴出した希釈ガスがプラズマに曝される時間よりも短じかくなる。これにより、SiH4ガスの過度のプラズマ分解及び解離が起こらないという条件が整う。噴出孔7aから噴出した希釈ガスがプラズマに曝される時間は、原料ガス噴出孔5aから噴出した原料ガスがプラズマに曝される時間よりも長くなる。これにより、H2→HH多量の原子状Hを生成の反応、及び多量の励起されたH2の生成についての反応が起こるという条件が整う。●条件2:高濃度のSiH3を生成する条件を満たすこと。上記装置構成上の特徴1~7を有するプラズマCVD装置を用いることにより、即ち、図5図示のように、希釈ガスの噴流18と原料ガスの噴流17の混合領域19で両者の混合が促進されるので、HSiH4→H2SiH3多量のH2と多量SiH3を生成の反応が起こるという条件が整う。また、希釈ガス噴出孔7aより第2の電極表面に近い位置に配置された原料ガス噴出孔5a、5b、5cからシランガスが噴出されるので、シランガスがプラズマに曝される時間は、希釈ガス噴出孔7aから噴出した希釈ガスがプラズマに曝される時間よりも短じかくなる。その結果、SiH4ガスの過度のプラズマ分解及び解離が起こらないという条件が整う。これにより、SiH4→HSiH3、及びHSiH4→H2SiH3の反応が起こり易い。また、時間的、かつ、空間的に異なる領域で生成された大量H2ガスのプラズマとシランガスのプラズマが、図5図示の混合領域19で混合促進されるので、HSiH4→H2SiH3の反応が主反応として起こりやすい。これにより、SiH3濃度が増大し、高品質シリコン系膜の形成が容易に可能となる。●条件3:パウダー生成の主要因であるSiH2ラジカルを減少させる条件を満たすこと。上記装置構成上の特徴1~7を有するプラズマCVD装置を用いることにより、即ち、図5図示のように、時間的、かつ、空間的に異なる領域で生成された大量H2ガスのプラズマとシランガスのプラズマが、図5図示の混合領域19で混合促進されるので、励起されたH2濃度が高くなることから、SiH2を消滅させやすい。即ち、SiH2H2→SiH4の反応が起こりやすい。これにより、SiH2濃度が減少するので、ジシランSiH2SiH4→Si2H6及びトリシランSiH2Si2H6→Si3H8等のダストパウダーは形成されにくくなる。以上の結果から、供給電力9KW0.625W/cm2で、シランガス供給量4LSMで水素ガス供給量20SLMの場合、及びシランガス供給量6LSMで水素ガス供給量30SLMの場合において、製膜速度は、それぞれ、3.4nm/s程度及び3.9nm/s程度、結晶化率60~80程度のi型微結晶シリコン膜が得られるということが判る。ステップ4実際の応用においては、上記ステップ1~ステップ3の結果を参照して、例えば、製膜条件として、シランガス供給量6LSM、水素ガス供給量30SLM、供給電力9KW0.625W/cm2を選定し、目的とするi型微結晶シリコン膜の製造を行う。これにより、目的とする高品質i型微結晶シリコン膜の製造が行う。ここで、上述の本発明の第1の実施形態に係るプラズマCVD装置によるシリコン系膜の製造方法としての効果を考える。一対の平行平板型電極の一方に設置されるガス噴出孔として、原料ガス噴出孔及び希釈ガス噴出孔に分離して、かつ、空間的に異なる位置に、かつ、該原料ガス噴出孔及び希釈ガス噴出孔と基板表面までの距離が異なるように配置したプラズマCVD装置を実現化できるので、従来の装置では不可能であった原料ガスと希釈ガスを空間的に分離した形でのプラズマ化と、プラズマ化された後の原料ガスと希釈ガスの接触及び混合の促進が可能となるという効果を有する。これにより、SiH4ガスのプラズマ化とH2ガスのプラズマ化を空間的に分離して行い、かつ、プラズマ化したSiH4ガスとプラズマ化したH2ガスの接触、混合を促進できるので、高品質膜形成に必要な多量のHと多量SiH3を生成SiH4→HSiH3、H2→HHし、かつ、粗悪な膜形成要因のSiH2を消滅SiH2H2→SiH4することが可能である。これにより、従来の装置及び方法では困難視されているシリコン系膜の高品質、高速製膜が可能である。また、上記の本発明の第1の実施形態に係るプラズマCVD装置には、次に示すような特徴がある。排気系を備えた真空容器と、原料ガスの供給源及び該原料ガスを希釈する希釈ガスの供給源と、該原料ガス及び該希釈ガスを該真空容器に導入するガス導入管と、該原料ガス及び該希釈ガスを噴出するガス噴出孔を有する電気的に非接地の平行平板型の第1の電極及び基板を載置する平行平板型の第2の電極からなる一対の電極と、該一対の電極に高周波電力を供給する高周波電力供給系と、を具備し、該真空容器内に設置された基板に薄膜を形成するプラズマCVD装置において、前記ガス噴出孔は前記原料ガスのみを噴出する複数の原料ガス噴出孔と前記希釈ガスのみを噴出する複数の希釈ガス噴出孔から構成され、かつ、該原料ガス噴出孔と該希釈ガス噴出孔は互いに空間的に異なる位置に配置されるということを特徴とする。具体的には、排気系を備えた真空容器と、原料ガスの供給源及び該原料ガスを希釈する希釈ガスの供給源と、該原料ガス及び該希釈ガスを該真空容器に導入するガス導入管と、該原料ガス及び該希釈ガスを噴出するガス噴出孔を有する電気的に非接地の平行平板型の第1の電極及び基板を載置する平行平板型の第2の電極からなる一対の電極と、該一対の電極に高周波電力を供給する高周波電力供給系と、を具備し、該真空容器内に設置された基板に薄膜を形成するプラズマCVD装置において、前記ガス噴出孔は前記原料ガスのみを噴出する複数の原料ガス噴出孔と前記希釈ガスのみを噴出する複数の希釈ガス噴出孔から構成され、前記第1の電極の第2の電極に対向する対向面に多数の溝が設置されるとともに、該希釈ガス噴出孔は該多数の溝の底面に配置され、かつ、該原料ガス噴出孔は該多数の溝の開口部の縁の近傍に配置されるということを特徴とする。また、排気系を備えた真空容器と、原料ガスの供給源及び該原料ガスを希釈する希釈ガスの供給源と、該原料ガス及び該希釈ガスを該真空容器に導入するガス導入管と、該原料ガス及び該希釈ガスを噴出するガス噴出孔を有する電気的に非接地の平行平板型の第1の電極及び基板を載置する平行平板型の第2の電極からなる一対の電極と、該一対の電極に高周波電力を供給する高周波電力供給系と、を具備し、該真空容器内に設置された基板に膜を形成するプラズマCVD装置を用いてシリコン系膜を製造する方法であって、前記ガス噴出孔を前記原料ガスのみを噴出する複数の原料ガス噴出孔と前記希釈ガスのみを噴出する複数の希釈ガス噴出孔から構成し、かつ、該原料ガス噴出孔と該希釈ガス噴出孔を第2の電極表面の法線方向での距離で見て互いに異なる位置に配置させるとともに、隣り合う該原料ガス噴出孔と該希釈ガス噴出孔を接近して配置させることにより、該原料ガスと該希釈ガスの混合を促進させるようにしたということを特徴とする。これにより、従来の装置方法では困難視されている高品質膜シリコン系膜の形成が可能となる。従来の装置を用いる方法では、高い圧力条件でシランガスと水素ガスの混合ガスをプラズマ化して製膜する場合、供給電力を増大させて、即ち、プラズマの電子温度を高くして9.47eV以上のエネルギーを持つ電子を発生させて高密度のプラズマを生成させると、シランガスと水素ガスの混合ガスの高密度プラズマ化により、SiH3、SiH2、SiH、Si、及びHラジカル等のラジカルが大量に発生し、高速製膜の条件が整う。しかし、その条件は基板表面の近傍及び基板表面のみならず、成膜室全体に及ぶ。その結果、生成されたラジカル同志の反応が必要以上に広い反応空間の中で、必要以上に長い反応時間で反応が起こるので、副作用として膜質を悪くする反応が起こる。その為、高品質膜の形成に必要な下記a~dの反応に加えて、粗悪な膜を形成するSiH2に関する反応eとfが強く起こる。高品質膜の形成に必要な反応aSiH4→HSiH38.75ev以上9.47eV以下のエネルギーを持つ電子の衝突により、多量のHと多量SiH3を生成:SiH3濃度の増大により、高品質シリコン系膜形成が容易に可能となる条件が成立。bH2→HH多量の原子状Hを生成:H原子濃度の増大により、微結晶シリコン膜の形成が容易に可能となる条件が成立。cHSiH4→H2SiH3多量のH2と多量SiH3を生成:SiH3濃度の増大により、高品質シリコン系膜形成が容易に可能となる条件が成立。dSiH2H2→SiH4多量のSiH2を消滅:SiH2濃度の減少により、ジシランSiH2SiH4→Si2H6及びトリシランSiH2Si2H6→Si3H8等のダストパウダー形成要因が除去される条件が成立。粗悪な膜を形成する反応eSiH4→H2SiH29.47eV以上のエネルギーを持つ電子の衝突により、多量SiH2を生成:SiH2ラジカルの濃度が増大し、ジシランSiH2SiH4→Si2H6、トリシランSiH2Si2H6→Si3H8及びテトラシランSiH2Si3H8→Si4H10等からなるパウダーが生成されるという条件が成立。fSiH4→HHSiH2多量SiH2を生成:SiH2ラジカルの濃度が増大し、ジシランSiH2SiH4→Si2H6、トリシランSiH2Si2H6→Si3H8及びテトラシランSiH2Si3H8→Si4H10等からなるパウダーが生成されるという条件が成立。なお、従来の装置は、主として、上記eとfの反応に起因する問題を抱えており、高品質膜の高速製膜化ができないのである。これに対して、本実施例では、上述したように、条件1、条件2及び条件3が満たされる。すなわち、条件1:高濃度のH原子を生成する条件を満たすこと。これにより、H2→HH多量の原子状Hを生成の反応、及び多量の励起されたH2の生成についての反応が起こるという条件が整う。条件2:高濃度のSiH3を生成する条件を満たすこと。これにより、SiH4→HSiH3、及びHSiH4→H2SiH3の反応が起こり易い。条件3:パウダー生成の主要因であるSiH2ラジカルを減少させる条件を満たすこと。これにより、SiH2濃度が減少するので、ジシランSiH2SiH4→Si2H6及びトリシランSiH2Si2H6→Si3H8等のダストパウダーは形成されにくくなる。これにより、従来装置に比べて、上記a~dの反応が起こり易くなる。その結果、SiH2の発生を抑制する形で、シリコン系膜を形成可能である。実施例2本発明の第2の実施形態に係わるプラズマCVD装置及びプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法について図9を参照して説明する。図1~図3も参照する。図9は本発明の第2の実施形態に係わるプラズマCVD装置に用いられる第1の電極2を示す模式的な断面図である。なお、本発明の第2の実施形態に係わるプラズマCVD装置及びプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法は、上述の本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置及びプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法で用いた第1の電極2に代えて、図9図示の第2の電極を用いるものである。先ず、装置の構成を、図9を参照して説明する。符番5d、5eは原料ガス噴出孔で、第1の洞穴型ガス導入路15aから供給される原料ガスを第1及び第2の電極2、3間に噴出する。この原料ガス噴出孔5d、5eは、溝8aの側面8b上の、該溝8aの開口部の縁の近傍に設置される。その設置個数は、上述の本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置と同様である。原料ガス噴出孔5d、5eが溝の側面8b上の、該溝8aの開口部の縁の近傍に設置されると、上記本発明の第1の実施形態の場合に比べて、原料ガスと希釈ガスの混合の促進の度合いが異なる。即ち、図9において、希釈ガス噴出孔7aから噴出した希釈ガスの噴流18はプラズマ化されて第2の電極3の表面の方向へ噴出するとともに、原料ガス噴出孔5d、5eから噴出した原料ガスの噴流17は希釈ガスの噴流18に交叉するように噴出する。これにより、両者の混合は促進される。その結果、例えば、原料ガスがシランガス、希釈ガスが水素の場合、多量のH、励起されたH2等を含む水素プラズマと、Si、SiH3ラジカル等を含むシランガスプラズマが互いに押し合う形で混合する。つまり、希釈ガス噴出孔7aから噴出した水素ガスプラズマが、原料ガス噴出孔5d、5eから噴出したシランガスを、第2の電極3の表面側へ押し出す形で接触するので、原料ガスと希釈ガスの混合が混合領域19で促進される。この原料ガスと希釈ガスの混合促進は、次に示す反応a~dを促進させるという作用を生む。即ち、原料ガスと希釈ガスの混合促進の結果、従来の装置に比べて、次の反応が顕著になる。aSiH4→HSiH38.75ev以上9.47eV以下のエネルギーを持つ電子の衝突により、多量のHと多量SiH3を生成:SiH3濃度の増大により、高品質シリコン系膜形成が容易に可能となる条件が成立。b多量の原子状Hを生成されH2→HHるので、H原子濃度が増大し、微結晶シリコン膜の形成が容易に可能となる条件が成立する。c多量のHと多量SiH4が反応HSiH4→H2SiH3し、多量のSiH3が発生し、高品質シリコン系膜形成が容易に可能となる条件が成立する。d多量のSiH2を消滅させる反応、即ち、SiH2H2→SiH4が起こり、SiH2濃度が減少する。これにより、ジシランSiH2SiH4→Si2H6及びトリシランSiH2Si2H6→Si3H8等のダストパウダー形成要因が除去される条件が成立する。なお、図9図示の第1の電極2を用いたプラズマCVD装置により集積化タンデム型薄膜太陽電池用i型微結晶シリコン膜を製膜する方法は、上述の本発明の第1の実施形態の場合と同様であるので、その説明を省略する。実施例3本発明の第3の実施形態に係わるプラズマCVD装置及びプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法について、図10を参照して説明する。図1~図3も参照する。図10は本発明の第3の実施形態に係わるプラズマCVD装置に用いられる第1の電極2を示す模式的な断面図である。本実施例3でのプラズマCVD装置の装置構成上の特徴は、上述の実施例1において第1の電極2に設置される溝8aの断面形状が矩形であるのに対して、実施例3の場合は断面形状が波形であることである。符番8cは第1電極2の第2電極3側の表面に設けられる凹部、即ち溝である。なお、ここでは、凹部と溝を同様の意味で使うことにする。この凹部8cはY方向に延在する断面形状が波形の溝で、溝の深さH1は3~15mm程度で、例えば6mmである。そして、その凹部8cの幅は、W2を有する。その幅W2は、6mm~15mm程度、例えばW2=6mmとする。なお、この凹部8cには希釈ガス噴出孔7aが設置される。また、この波形の凹部8cは、例えばフライス盤、あるいは平削盤で加工し、製作される。符番6cは、第1電極2の第2電極3側の表面に設けられる凸部である。この凸部6cは凹部8cに挟まれている。凸部6cの幅はW4で、凹部8cの幅W2と同じである。その幅W4は、6mm~15mm程度、例えばW4=6mmとする。凸部6cの高さH2は凹部8cの高さH1と同じである。なお、電極のサイズが、例えば、1206mmx1206mmで、凹部8cの幅W2=6mmで、凸部6cの幅W4=6mmの場合、凸部6cの個数はX方向に101列である。実施例3においては、上記特徴以外は、実施例1の場合とほぼ同様であるので、詳細な説明は省略する。なお、実際の応用に際しては、本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置を用いる場合、凹部の断面形状が矩形であり角を有することから、圧力条件によっては異常放電が誘起されることがある。これに対して、本発明の第3の実施形態に係わるプラズマCVD装置を用いる場合、断面形状が波形であり、角が無いのでプラズマ生成が柔らかであり、シリコン系膜の形成に適していると、考えられる。実施例4本発明の第4の実施形態に係わるプラズマCVD装置及びプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法について、図11を参照して説明する。図1~図3も参照する。図11は本発明の第4の実施形態に係わるプラズマCVD装置に用いられる第1の電極2を示す模式的な断面図である。本実施例4でのプラズマCVD装置の装置構成上の特徴は、上述の実施例1において第1の電極2に設置される凹部、即ち溝の断面形状が矩形であるのに対して、実施例4の場合は断面形状が台形であることである。符番8dは第1電極2の第2電極3側の表面に設けられる凹部、即ち溝である。なお、ここでは、凹部と溝を同様の意味で使うことにする。この凹部8dはY方向に延在する断面形状が台形の溝で、溝の深さH1は3~15mm程度で、例えば6mmである。そして、その凹部8dの幅はW2を有する。その幅W2は、6mm~15mm程度、例えばW2=6mmとする。なお、この凹部8dには希釈ガス噴出孔7aが設置される。また、この台形の凹部8dは、例えばフライス盤、あるいは平削盤で加工し、製作される。符番6dは、第1電極2の対向面6に設けられる凸部である。この凸部6dは凹部8bに挟まれている。凸部6dの幅はW4で、凹部8dの幅W2と同じである。その幅W4は、6mm~15mm程度、例えばW4=6mmとする。凸部6dの高さH2は凹部8dの高さH1と同じである。なお、電極のサイズが、例えば、1206mmx1206mmで、凹部8dの幅W2=6mmで、凸部6dの幅W4=6mmの場合、凸部6dの個数はX方向に101列である。実施例4においては、上記特徴以外は、実施例1の場合とほぼ同様であるので、詳細な説明は省略する。なお、実際の応用に際しては、本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置を用いる場合、凹部の断面形状が矩形であり、角を有することから、圧力条件によっては異常放電が誘起されることがある。これに対して、本発明の第4の実施形態に係わるプラズマCVD装置を用いる場合、断面形状が台形であるので、同様に、角を有する。したがって、圧力条件によっては異常放電が誘起されることがある。本発明の第4の実施形態に係わるプラズマCVD装置は、凹凸部に角を有するので、その角の部分での電界強度が強くなり、放電が容易に起こるという特徴を有する。したがって、一般的に安定した放電の持続が困難視される高圧力条件での用途に適していると、考えられる。実施例5本発明の第5の実施形態に係わるプラズマCVD装置及びプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法について、図12を参照して説明する。図1~図3も参照する。図12は本発明の第5の実施形態に係わるプラズマCVD装置に用いられる第1の電極2を示す模式的な断面図である。本実施例5でのプラズマCVD装置の装置構成上の特徴は、上述の実施例1において第1の電極2に設置される凹部、即ち溝の断面形状が矩形であるのに対して、実施例5の場合は断面形状が鋸歯形であることである。符番8eは第1電極2の第2電極3側の表面に設けられる凹部、即ち溝である。なお、ここでは、凹部と溝を同様の意味で使うことにする。この凹部はY方向に延在する断面形状が鋸歯形の溝で、溝の深さH1は3~15mm程度で、例えば6mmである。そして、その凹部8dの幅はW2を有する。その幅W2は、6mm~15mm程度、例えばW2=6mmとする。なお、この凹部8eには希釈ガス噴出孔7aが設置される。また、この鋸歯形の凹部8eは、例えばフライス盤、あるいは平削盤で加工し、製作される。符番6eは、第1電極2の第2電極3側の表面に設けられる凸部である。この凸部6eは凹部8eに挟まれている。凸部6eの幅はW4で、凹部8eの幅W2と同じである。その幅W4は、6mm~15mm程度、例えばW4=6mmとする。凸部6eの高さH2は凹部8dの高さH1と同じである。なお、電極のサイズが、例えば、1206mmx1206mmで、凹部8eの幅W2=6mmで、凸部6eの幅W4=6mmの場合、凸部6eの個数はX方向に101列である。実施例5においては、上記特徴以外は、実施例1の場合とほぼ同様であるので、詳細な説明は省略する。なお、実際の応用に際しては、本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置を用いる場合、凹部の断面形状が矩形であるので圧力条件によっては異常放電が誘起されることがある。これに対して、本発明の第5の実施形態に係わるプラズマCVD装置を用いる場合、断面形状が鋸歯形であるので、同様に、あるいはそれ以上に、圧力条件によっては異常放電が誘起されることがある。本発明の第5の実施形態に係わるプラズマCVD装置は、凸部に三角形の角を有するので、その角の部分での電界強度が強くなり、放電が容易に起こるという特徴を有する。したがって、一般的に安定した放電の持続が困難視される高圧力条件での用途に適していると、考えられる。実施例6本発明の第6の実施形態に係わるプラズマCVD装置及びプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法を図13及び図14を参照して説明する。図1~図3も参照する。図13は本発明の第6の実施形態に係わるプラズマCVD装置に用いられる第1の電極2を示す模式的な平面図基板側から見た平面図である。図14は図13のF1-F1線の断面図である。装置の構成を、図13及び図14を参照して説明する。なお、図13及び図14において、説明の便宜上、上述の本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置の説明と同様に、図に示している座標X、Y、Zを参照する。本発明の第6の実施形態に係わるプラズマCVD装置では、前述の本発明の第1の実施形態に係わるプラズマCVD装置に用いられた第1の電極2に設置されている矩形断面の溝に代えて、多数の円筒形の穴が用いられる。符番8fは、第1の電極2に設けられた円筒状の凹部、即ち穴である。なお、ここでは、凹部と穴を同様の意味で使うことにする。この穴8fは直径2~20mm、例えば5mmである。その深さは3~20mm、例えば5mmである。この穴8fは多数、設置される。設置に際しては、隣り合う間隔が5mm~50mm、例えば20mmとする。この穴8fは、一般に知られているホローカソード放電を起こす形を有するので、後述の希釈ガス噴出孔7aとの組み合わせにより、ホローカソード放電を起こす可能性が高い。これにより、希釈ガスの高密度プラズマの生成が期待される。符番7aは希釈ガス噴出孔で、多数個ある全ての穴8fの底面に、設置される。なお、図13及び図14には1個の穴8fに1個の希釈ガス噴出孔7aを示しているが、複数個の希釈ガス噴出孔7aを設置しても良い。この希釈ガス噴出孔7aは、前述の実施例1と同様に、第2の洞穴型ガス導入路15bから供給される水素ガスH2を第1及び第2の電極2、3間に噴出する。噴出した希釈ガスは、排気管16a、16bから図示しない真空ポンプにより真空容器1の外部へ排出される。希釈ガス噴出孔7aは第1の電極2の穴8fに配置され、後述の原料ガス噴出孔5b、5cは第1の電極2aの平坦部6fに配置されるので、原料ガス噴出孔5b、5cと第2の電極3の表面の間の距離は希釈ガス噴出孔7aと第2の電極3の表面の間の距離に比べて、短い。この距離の違いにより、一対の電極2、間でのプラズマ生成プロセスで、次の作用がある。即ち、原料ガス噴出孔5b、5cから噴出した原料ガスがプラズマに曝される時間は、希釈ガス噴出孔7aから噴出した希釈ガスがプラズマに曝される時間よりも短じかくなる。その結果、SiH4ガスの過度のプラズマ分解及び解離が起こらないという条件が整う。また、希釈ガス噴出孔7aから噴出した希釈ガスがプラズマに曝される時間は、原料ガス噴出孔5b、5cから噴出した原料ガスがプラズマに曝される時間よりも長くなる。その結果、H2→HH多量の原子状Hを生成の反応が起こるという条件が整う。符番6fは、第1の電極2の対向面であり、平坦部である。この平坦部6fは第1の電極2の対向面6に設けられた穴8f以外の平坦部である。符番5b、5cは原料ガス噴出孔で、前述の実施例1と同様のもので、第1電極2の平坦部6fに設置される。ただし、原料ガス噴出孔5b、5cは、図13、図14に示すように、平坦部6fの希釈ガス噴出孔7aの近傍に複数個、例えば2個を1組にして設置される。なお、複数組の原料ガス噴出孔5b、5cの設置位置は、Y方向で見ると、図13に示すように、略等間隔に、5mm~20mmの範囲で、例えば12mm間隔とする。噴出した原料ガスは、排気管16a、16bから図示しない真空ポンプにより真空容器1の外部へ排出される。また、原料ガス噴出孔5b、5cは、図13、図14に示すように、円筒状の穴8fの縁の近くに設置され、原料ガスの噴流17と希釈ガスの噴流18が交差するように設置される。即ち、希釈ガス噴出孔7aから噴出した希釈ガス18は原料ガス噴出孔5b、5cから噴出した原料ガスの噴流18を第2の電極3の表面の方向へ押し出す形で接触する。その結果、原料ガスと希釈ガスの混合が促進される。即ち、図13及び図14に示される装置を用いれば、水素ガスを円筒形の穴8fの中でプラズマ化して、その後に、プラズマ化されつつあるシランガスと混合させることが可能となる。その結果、原子状Hラジカル、励起されたH2等の高品質膜形成に貢献するラジカルが多量に発生される。これにより、希釈ガス噴出孔7aから噴出されてプラズマ化された水素ガスが、原料ガス噴出孔5b、5cから噴出されたシランガスをプラズマ化させながら、第2の電極3の表面の方向へ押し出す形で接触する。その結果、原料ガスと希釈ガスの混合及びプラズマ反応を促進させることが可能である。この原料ガスと希釈ガスのプラズマの混合促進は、次に示す反応a~dを促進させるという作用を生む。即ち、従来の装置に比べて顕著となる反応として、次の反応が顕著になる。aSiH4→HSiH38.75ev以上9.47eV以下のエネルギーを持つ電子の衝突により、多量のHと多量SiH3を生成:SiH3濃度の増大により、高品質シリコン系膜形成が容易に可能となる条件が成立する。bH2→HH多量の原子状Hを生成:H原子濃度の増大により、微結晶シリコン膜の形成が容易に可能となる条件が成立する。cHSiH4→H2SiH3多量のSiH3を生成:SiH3濃度の増大により、高品質シリコン系膜形成が容易に可能となる条件が成立する。dSiH2H2→SiH4多量のSiH2を消滅:SiH2濃度の減少化させることにより、ジシランSiH2SiH4→Si2H6及びトリシランSiH2Si2H6→Si3H8等のダストパウダー形成要因が除去される条件が成立する。実施例6においては、上述の装置構成上の特徴及びその作用以外は、実施例1とほぼ同様であるので、装置の操作方法についての説明を省略する。なお、実際の応用に際しては、円筒状の穴8fがホローカソード放電を起こす形を有するので、希釈ガス噴出孔7aとの組み合わせにより、ホローカソード放電を起こす可能性が高い。これにより、希釈ガスを高密度のプラズマとして生成可能である。従来の装置を用いる方法では、高い圧力条件でシランガスと水素ガスの混合ガスをプラズマ化して製膜する場合、供給電力を増大させて、即ち、プラズマの電子温度を高くして9.47eV以上のエネルギーを持つ電子を発生させて高密度のプラズマを生成させると、シランガスと水素ガスの混合ガスの高密度プラズマ化により、SiH3、SiH2、SiH、Si、及びHラジカル等のラジカルが大量に発生し、高速製膜の条件が整う。しかし、その条件は基板表面の近傍及び基板表面のみならず、成膜室全体に及ぶ。その結果、生成されたラジカル同志の反応が必要以上に広い反応空間の中で、必要以上に長い反応時間で反応が起こるので、副作用として膜質を悪くする反応が起こる。その為、高品質膜の形成に必要な下記a~dの反応に加えて、粗悪な膜を形成するSiH2に関する反応eとfが強く起こる。これに対して、本実施例では、上述したように、条件1、条件2及び条件3が満たされる。すなわち、条件1:高濃度のH原子を生成する条件を満たすこと。これにより、H2→HH多量の原子状Hを生成の反応、及び多量の励起されたH2の生成についての反応が起こるという条件が整う。条件2:高濃度のSiH3を生成する条件を満たすこと。これにより、SiH4→HSiH3、及びHSiH4→H2SiH3の反応が起こり易い。条件3:パウダー生成の主要因であるSiH2ラジカルを減少させる条件を満たすこと。これにより、SiH2濃度が減少するので、ジシランSiH2SiH4→Si2H6及びトリシランSiH2Si2H6→Si3H8等のダストパウダーは形成されにくくなる。これにより、従来装置に比べて、上記a~dの反応が起こり易くなる。その結果、SiH2の発生を抑制する形で、シリコン系膜を形成可能である。実施例7本発明の第7の実施形態に係わるプラズマCVD装置及びプラズマCVD装置を用いたシリコン系膜の製造方法について、図15を参照して説明する。図1~図3も参照する。図15は本発明の第7の実施形態に係わるプラズマCVD装置に用いられる第1の電極2を示す模式的な断面図である。本実施例7でのプラズマCVD装置の装置構成上の特徴は、上述の実施例6において第1の電極2に設置される穴8fの構造が円筒形であるのに対して、実施例7の場合は穴8gの構造が円錐形であることである。符番8gは、第1の電極2に設けられた円錐状の凹部、即ち穴である。この円錐状の穴8gの断面形状は三角形である。その円錐の底面、即ち開口部の直径は2~20mm、例えば5mmである。その高さは3~20mm、例えば5mmである。この凹部、即ち円錐状の穴8gは多数、設置される。設置に際しては、隣り合う間隔が5mm~50mm、例えば20mmとする。この凹部8gは、一般に知られているホローカソード放電を起こす形を有するので、後述の希釈ガス噴出孔7aとの組み合わせにより、ホローカソード放電を起こす可能性が高い。これにより、希釈ガスの高密度プラズマの生成が期待される。符番7aは希釈ガス噴出孔で、多数個ある全ての凹部、即ち円錐状の穴8gの頂点部に、設置される。この希釈ガス噴出孔7aは、前述の実施例と同様に、第2の洞穴型ガス導入路15bから供給される水素ガスH2を第1及び第2の電極2、3間に噴出する。噴出した希釈ガスは、排気管16a、16bから図示しない真空ポンプにより真空容器1の外部へ排出される。符番6fは、第1の電極2の対向面6で、平坦部である。この平坦部6fは第1の電極2の対向面に設けられた凹部8f以外の平坦部である。符番5b、5cは原料ガス噴出孔で、前述の実施例と同様のもので、第1電極2の平坦部6fに設置される。原料ガス噴出孔5b、5cは、図15に示すように、平坦部6fの希釈ガス噴出孔7aの近傍に複数個、例えば2個を1組にして設置される。原料ガス噴出孔5b、5cは角度θを有する。なお、複数組の原料ガス噴出孔5b、5cの設置位置は、Y方向で見ると、図13に示すように、略等間隔に、5mm~20mmの範囲で、例えば12mm間隔とする。実施例7においては、上記特徴以外は、実施例6の場合とほぼ同様であるので、詳細な説明は省略する。なお、実際の応用に際しては、実施例7の場合は、実施例6の場合と同様に、凹部8gがホローカソード放電を起こす形を有するので、希釈ガス噴出孔7aとの組み合わせにより、ホローカソード放電を起こす可能性が高い。これにより、希釈ガスを高密度のプラズマとして生成すること期待される。