"一端が開口する中空筒状のハウジング11と、前記ハウジング11の中空を閉塞するように開口端部11aに設けられ、内燃機関の燃焼室内における圧力の印加により歪む受圧用のダイアフラム12と、前記ハウジング11における開口端部11aと反対の底部11b外面に搭載され、前記圧力に応じた信号を生じる圧力検出部13と、前記ハウジング11に収容されて、前記ダイアフラム12に印加される圧力を前記底部11bを介して前記圧力検出部13に伝達する棒状の圧力伝達部材14と、を備える燃焼圧センサであって、前記圧力伝達部材14の表面に、第1凸部15a及び第1凹部15bの少なくとも一方を有する第1減衰部15が設けられ、空気よりも粘性係数の大きい材料からなる粘性部材16が、前記ハウジング11に収容されるとともに、前記圧力伝達部材14における少なくとも第1減衰部15の表面と前記ハウジング11の内面11cとの両方に接触していることを特徴とする燃焼圧センサ。前記第1減衰部15は、前記圧力伝達部材14の軸方向において、前記圧力伝達部材14の中心14cよりもダイアフラム12に近い位置に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の燃焼圧センサ。前記粘性部材16は、第1凸部15a及び/又は第1凹部15bの複数と接触していることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の燃焼圧センサ。前記ハウジング11の内面11cにおける前記粘性部材16との接触部分に、第2凸部19a及び第2凹部19bの少なくとも一方を有する第2減衰部19が設けられていることを特徴とする請求項1~3いずれか1項に記載の燃焼圧センサ。前記第2減衰部19は、前記圧力伝達部材14の軸方向において、前記圧力伝達部材14の中心14cよりもダイアフラム12に近い位置に設けられていることを特徴とする請求項4に記載の燃焼圧センサ。前記粘性部材16は、第2凸部19a及び/又は第2凹部19bの複数と接触していることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の燃焼圧センサ。前記粘性部材16は、前記圧力伝達部材14に一体成形されていることを特徴とする請求項1~6いずれか1項に記載の燃焼圧センサ。前記粘性部材16は、周方向に沿って前記圧力伝達部材14に取り付けられるOリングであることを特徴とする請求項1~6いずれか1項に記載の燃焼圧センサ。前記粘性部材16は、液体であることを特徴とする請求項1~6いずれか1項に記載の燃焼圧センサ。ところで、上記構成の燃焼圧センサにおいて、ダイアフラムに印加される圧力所謂燃焼圧は、50kHz未満の低周波成分から50kHz以上の高周波成分までを含む。一方、圧力伝達部材は、耐熱性、圧力伝達性等を考慮し、金属やセラミックスなどの耐熱性を有しつつ硬い材料を用いて形成される。このため、低周波成分だけでなく高周波成分も圧力伝達部材を伝播し、この高周波成分により圧力検出部がダメージを受ける恐れがある。圧力検出部のダメージを抑制するために、高周波成分による衝撃荷重に耐えるべく圧力検出部自体の耐圧を高めることが考えられる。しかしながら、圧力検出部の耐圧を高めると、その反面、圧力検出部の感度が低下してしまう。本発明は上記問題点に鑑み、圧力検出部の感度を低下させることなく、高周波成分による圧力検出部のダメージを抑制することができる燃焼圧センサを提供することを目的とする。上記目的を達成する為に請求項1に記載の燃焼圧センサは、一端が開口する中空筒状のハウジング11と、ハウジング11の中空を閉塞するように開口端部11aに設けられ、内燃機関の燃焼室内における圧力所謂燃焼圧の印加により歪む受圧用のダイアフラム12と、ハウジング11における開口端部11aと反対の底部11b外面に搭載され、圧力に応じた信号を生じる圧力検出部13と、ハウジング11に収容されて、ダイアフラム12に印加される圧力を、底部11bを介して圧力検出部13に伝達する棒状の圧力伝達部材14と、を備える。そして、圧力伝達部材14の表面に、第1凸部15a及び第1凹部15bの少なくとも一方を有する第1減衰部15が設けられ、空気よりも粘性係数の大きい材料からなる粘性部材16が、ハウジング11に収容されるとともに、圧力伝達部材14における少なくとも第1減衰部15の表面とハウジング11の内面11cとの両方に接触していることを特徴とする。粘性部材16は、圧力伝達部材14における第1減衰部15の表面とハウジング11の内面11cとの両方に接触している。このため、燃焼圧を受けて圧力伝達部材14がスライドする際に、圧力伝達部材14は粘性部材16による抵抗力、所謂粘性抵抗を被る。ここで、粘性抵抗は、粘性係数粘性率とも言うに比例する。このため、粘性係数が大きいほど粘性抵抗は大きくなり、運動中の物体は大きな抵抗力を受ける。したがって、本発明によれば、粘性部材16を配置しない構成、すなわち従来のように圧力伝達部材とハウジングの内面との間に空気が介在する構成に較べて、圧力伝達部材14が受ける粘性抵抗を大きくすることができる。また、粘性抵抗は、粘性部材16と接触する物体の形状にも依存する。具体的には、平面に較べて、凸部や凹部を有する構成のほうが、粘性部材16との接触面積が大きくなり、粘性抵抗が大きくなる。したがって、第1減衰部15を有する本発明によれば、圧力伝達部材14における粘性部材16との接触面を平面とする構成に較べて、圧力伝達部材14が粘性部材16から受ける粘性抵抗を大きくすることができる。さらには、粘性抵抗は、物体の動く速度に比例する。このため、周波数が高いほど、運動中の物体は大きな抵抗を受ける。以上から、本発明によれば、ダイアフラム12に印加される燃焼圧のうち、50kHz以上の高周波成分を50kHz程度の低周波成分に較べて、粘性抵抗により効率よく減衰させることができる。そして、これにより、圧力伝達部材14を伝播する高周波成分を低減し、ひいては圧力検出部13の受けるダメージを抑制することができる。また、圧力検出部13のダメージを抑制するために、圧力検出部13自体の耐圧を高めなくとも良いため、圧力検出部13の感度低下を抑制することもできる。請求項2に記載のように、第1減衰部15は、圧力伝達部材14の軸方向において、圧力伝達部材14の中心14cよりもダイアフラム12に近い位置に設けられることが好ましい。これによれば、ダイアフラム12に近い位置、すなわち圧力伝達部材14をスライド変位させるエネルギーの高い位置で、粘性抵抗により高周波成分をより効率よく減衰させることができる。請求項3に記載のように、粘性部材16は、第1凸部15a及び/又は第1凹部15bの複数と接触すると良い。このように、粘性部材16との接触対象として、第1凸部15aを複数、第1凹部15bを複数、第1凸部15aと第1凹部15bを合わせて複数、のいずれかとすると、第1凸部15a及び第1凹部15bのいずれか1つのみと接触する構成に較べて、粘性部材16との接触面積を大きくする効果が高まり、高周波成分をより効率よく減衰させることができる。請求項4に記載のように、ハウジング11の内面11cにおける粘性部材16との接触部分に、第2凸部19a及び第2凹部19bの少なくとも一方を有する第2減衰部19が設けられた構成としても良い。これによれば、粘性部材16とハウジング11との接触面積が大きくなり、ハウジング11が粘性部材16から受ける粘性抵抗が大きくなる。このため、圧力伝達部材14のスライドする際に粘性部材16がより変位しにくくなる、すなわち圧力伝達部材14が受ける粘性抵抗がより大きくなる。したがって、高周波成分をより効率よく減衰させることができる。請求項5に記載のように、第2減衰部19は、圧力伝達部材14の軸方向において、圧力伝達部材14の中心14cよりもダイアフラム12に近い位置に設けられることが好ましい。本発明の作用効果は、請求項2に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。請求項6に記載のように、粘性部材16は、第2凸部19a及び/又は第2凹部19bの複数と接触すると良い。本発明の作用効果は、請求項3に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。請求項7に記載のように、粘性部材16は、圧力伝達部材14に一体成形された構成としても良い。これによれば、圧力伝達部材14と別体である構成に較べて、粘性部材16の組み付けを容易にすることができる。また、請求項8に記載のように、粘性部材16として、周方向に沿って圧力伝達部材14に取り付けられるOリングを採用しても良いし、請求項9に記載のように、液体を採用しても良い。以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下の各図相互において互いに同一もしくは均等である部分に、同一符号を付与する。第1実施形態図1に示す燃焼圧センサ10は、内燃機関として例えば図示しない自動車のエンジンに取り付けられ、該エンジンの燃焼室内の圧力所謂燃焼圧を検出するものである。この燃焼圧センサ10は、本実施形態に係る特徴部分として、ハウジング11、該ハウジング11の一端に設けられた受圧用のダイアフラム12、ハウジング11の他端に固定された圧力検出部としてのセンサチップ13、ハウジング11に収容され、表面に第1減衰部15を有する圧力伝達部材14、及び同じくハウジング11に収容された粘性部材16を備える。以下、上記特徴部分を含む燃焼圧センサ10全体の構成について説明する。図1に示すケース20は、配線基板30や、該配線基板30とセンサチップ13を接続する配線部材32などを収容するとともに、上記ハウジング11と後述するコネクタ40とを連結する機能を果たすものである。このケース20は、ステンレス材料例えばSUS430、SUS630、SUS304などの金属材料からなり、両端が開口する筒状をなしている。また、拡径部21と、拡径部21よりハウジング11側の部分であって拡径部21より内径及び外径が縮径された縮径部22を有する。拡径部21には、配線基板30が収容されている。この配線基板30は、セラミックスなどの耐熱性を有する基材に配線部を設けてなる。配線基板30は、図1に示すように、その周縁部がケース20拡径部21の内面に例えば接着固定されることで、拡径部21における縮径部22側の開口端部を覆うように設けられている。配線基板30の一面には、ICチップなどの電子部品31が実装されている。本実施形態では、この電子部品31に、センサチップ13からの出力を増幅したり調整したりするための回路が形成されている。縮径部22には、配線部材32が配置されている。この配線部材32としては、リードやフレキシブルプリント基板FPCなどを採用することができる。配線部材32は、図1に示すように、拡径部21まで延設されて一方の端部32aが配線基板30に接続されており、他方の端部32bがセンサチップ13に接続されている。すなわち、配線部材32は、縮径部22のほぼ全域に配置されている。また、縮径部22の筒内であって、拡径部21と反対の開口端部付近には、ハウジング11の底部11b及びセンサチップ13が収容されている。また、縮径部22の外周面には、エンジンの取付穴に対して燃焼圧センサ10を固定するための取付部となる螺子部24が形成されている。一方、拡径部21における縮径部22と反対の開口端部には、コネクタ40が接続されている。具体的には、拡径部21の後端23にコネクタ40の一部が収容された状態で、拡径部21の後端23ケース20のセンサチップ13と反対側の開口端部がかしめられ、ケース20にコネクタ40が固定されている。このコネクタ40は、PPSポリフェニレンスルフィド等の耐熱性を有する樹脂からなる絶縁ハウジング41と、該絶縁ハウジング41にインサート成形などにより一体的に保持されたターミナル42端子を有する。ターミナル42の一端は、外部との電気的な接続部として絶縁ハウジング41の開口部43内に突出しており、他端はバネ部材44を介したバネ接触により、配線基板30と電気的に接続されている。ケース20縮径部22の先端には、ハウジング11が設けられている。このハウジング11は、ケース20と反対の端部11aが開口するとともに、ケース20側の端部は底部11bにより閉塞されている。すなわち、中空部を有し、一端のみが開口された有底筒状をなしている。また、ハウジング11は、第1ハウジング部材17及び第2ハウジング部材18を接合してなる。第1ハウジング部材17は、ステンレス例えばSUS630などの金属材料からなり、両端が開口した円筒形状をなしている。そして、一方の開口端部が、ハウジング11の端部11a開口端部11aをなしており、この開口端部11aには、ハウジング11の中空部を閉塞するようにダイアフラム12が接合されている。第2ハウジング部材18は、所謂金属ステムと呼ばれるもので、ステンレス例えばSUS630などの金属材料からなり、有底円筒状をなしている。この第2ハウジング部材18は、第1ハウジング部材17側の端部が開口しており、ケース20側の端部が閉塞されて、ハウジング11の底部11bをなしている。この底部11bの少なくとも一部は、圧力伝達部材14のスライドに応じて歪可能なように、図示しない薄肉状の歪み部となっている。そして、2つのハウジング部材17,18は、開口端部が向き合い、互いに重なるように配置され、外周全周が例えば溶接により接合されている。ハウジング11において、2つのハウジング部材17,18の中空部は連通している。また、円筒形状の第1ハウジング部材17の内面と、有底円筒状の第2ハウジング部材18の筒部内面とが面一に連結され、円筒状の内面11cをなしている。また、第2ハウジング部材18は、底部11bから一部の範囲の部分が、図2に示すように、ケース20の筒内に挿入配置されており、ケース20の開口端部に係止する部分の外周全周が例えば溶接により接合されている。このように、底部11bはケース20の筒内に収容されている。なお、図1及び図2に示す符号18aは、第2ハウジング部材18におけるフランジ部である。このフランジ部18aの外周面は、開口端部11aから底部11bの方向に拡径するテーパ面となっている。このため、燃焼圧センサ10をエンジンの取付穴に対して固定する際に、フランジ部18aの外周面と取付穴の内面が密着し、シールされるようになっている。ダイアフラム12は、燃焼圧が直接的に作用する部分である。このダイアフラム12は、ステンレス材料例えばSUS630等の金属材料からなり、円板状に形成されている。そして、その周縁部が、ハウジング11第1ハウジング部材17の開口端部11aに対向配置され、外周全周が例えば溶接により接合されている。これにより、ハウジング11の中空部が、ダイアフラム12により密閉されている。また、ダイアフラム12は、周縁部に囲まれた中央部における燃焼室側の面を受圧面とし、燃焼圧がこの受圧面に印加されることで中央部が歪むように構成されている。センサチップ13は、ハウジング11の底部11bにおいて、ハウジング11中空部と反対の外面に、低融点ガラスなどの接着剤を介して貼り付けられている。このセンサチップ13は、半導体基板に歪ゲージのような感歪素子が形成されてなるものである。また、上記したように、ハウジング11の底部11bとともに、ケース20の筒内に収容されている。圧力伝達部材14は、所謂ロッドと呼ばれるもので、ステンレスなどの金属やセラミックスなどの、耐熱性を有しつつ硬い材料を用いて形成されてなり、ダイアフラム12と底部11bの並び方向、換言すればハウジング11の筒の延伸方向に沿って延びる棒状をなしている。そして、ダイアフラム12とハウジング11第2ハウジング部材18の底部11bとの間に挟まれて配置されている。また、圧力伝達部材14は、ダイアフラム12及び底部11bとそれぞれ荷重を与えた状態で接触している。このため、燃焼圧の大きさに応じてダイアフラム12が歪む撓むと、その歪による応力が圧力伝達部材14に伝わり、それがさらにハウジング11の底部11bに伝えられる。これにより、底部11bが歪んでその歪による応力がセンサチップ13に伝えられ、センサチップ13が有する感歪素子の抵抗値が変化するようになっている。本実施形態では、このような圧力伝達部材14の表面に、第1凸部15a及び第1凹部15bの少なくとも一方からなる第1減衰部15が設けられている。本実施形態では、図2及び図3に示すように、第1減衰部15として、第1凸部15a及び第1凹部15bの両方をそれぞれ複数有している。また、圧力伝達部材14の軸方向延伸方向において、第1凸部15aと第1凹部15bが、交互且つ連続的に設けられている。また、第1減衰部15は、圧力伝達部材14の軸方向において、圧力伝達部材14の中心図2の破線参照よりもダイアフラム12に近い領域に設けられている。本実施形態では、ハウジング11の開口端部11aよりも若干底部11bに近い位置から、上記中心付近までの領域に設けられている。さらに、第1凸部15a及び第1凹部15bは、図2及び図3に示すように、いずれの表面もV字形状となっている。粘性部材16は、空気よりも粘性係数の大きい材料からなる。このような粘性部材16としては、ハウジング11及び圧力伝達部材14よりもヤング率の低い材料軟らかい材料、具体的にはゲル、樹脂、ゴム、液体を採用することができる。例えばゲルとしては、シリコーンゲルやフッ素ゲル、フルオロシリコーンゲルなどを採用することができる。また、樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などを採用することができる。また、ゴムとしては、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどを採用できる。さらには、液体としては、シリコーンオイルやフッ素オイルなどのオイルを採用することができる。本実施形態では、樹脂からなる粘性部材16を採用している。また、粘性部材16は、ハウジング11に収容されるとともに、圧力伝達部材14における少なくとも第1減衰部15の表面と、ハウジング11の内面11cとの両方に接触するように配置されている。本実施形態では、粘性部材16が第1凸部15a及び第1凹部15bの全てと接触するように、ハウジング11の開口端部11aよりも若干底部11bに近い位置から、上記した圧力伝達部材14の中心よりも若干底部11bに近い位置までの範囲において、圧力伝達部材14の全周を被覆するように設けられている。また、本実施形態では、図2に示すように、粘性部材16が圧力伝達部材14に一体成形されている。このような粘性部材16が一体化した圧力伝達部材14は、樹脂やゴムとともに圧力伝達部材14を図示しない金型にて成形することにより作製される。このように構成される燃焼圧センサ10は、ターミナル42を介して配線基板30及びセンサチップ13に電力が供給され、作動する。そして、ダイアフラム12が受けた燃焼圧に応じてセンサチップ13から信号が出力されると、その信号が配線部材32を介して配線基板30の電子部品31ICチップに伝えられる。そして、電子部品31に構成された処理回路によって信号処理が行われた後、その信号がターミナル42を通じて外部に出力される。このように、外部に対して燃焼圧に応じた信号を伝えることができる。次に、上記した燃焼圧センサ10の製造方法について簡単に説明する。まず、圧力伝達部材14及び粘性部材16が収容され、開口端部11aがダイアフラム12により閉塞されたハウジング11を準備する。上記したように、第1減衰部15を有する圧力伝達部材14をインサート部品として、粘性部材16を金型により成形することで、粘性部材16が一体化した圧力伝達部材14を形成する。また、第2ハウジング部材18の底部11bの外面にガラス接合などによりセンサチップ13を接合し、第2ハウジング部材18とセンサチップ13を一体化する。また、第1ハウジング部材17とダイアフラム12とを、ロウ付けや溶接などによって接合固定し、一体化する。そして、センサチップ13とダイアフラム12との間に、粘性部材16が一体化した圧力伝達部材14を介在させ、ダイアフラム12から圧力伝達部材14を介して底部11bへ荷重を与えた状態で、第1ハウジング部材17と第2ハウジング部材18を溶接して接合する。以上により、圧力伝達部材14及び粘性部材16が収容され、開口端部11aがダイアフラム12により閉塞されたハウジング11が形成される。次いで、ハウジング11に搭載されたセンサチップ13に対して、配線部材32の一方の端部32bを、はんだなどを介して接続する。そして、配線部材32を、他方の端部32aを先頭として、ケース20の縮径部22の開口端部から挿入し、配線部材32の端部32aをケース20の拡径部21まで引き出す。また、ハウジング11第2ハウジング部材18とケース20縮径部22とを、溶接などにより接合する。次いで、配線部材32の端部32aと電子部品31が実装された配線基板30とを、はんだなどを介して接続する。そして、配線基板30をケース20の拡径部21に固定する。その後、コネクタ40をケース20の後端23の開口内に挿入するとともに、ターミナル42と配線基板30とを、バネ部材44を介して電気的に接続する。次に、ケース20の後端23を、コネクタ40のケース20側端部フランジ部に対して折り曲げるようにかしめ、コネクタ40とケース20とを固定する。以上により、図1に示す燃焼圧センサ10を得ることができる。次に、上記した燃焼圧センサ10の特徴部分の効果について説明する。本実施形態では、粘性部材16を、ハウジング11内に収容するとともに、圧力伝達部材14における第1減衰部15の表面とハウジング11の内面11cとの両方に接触させている。このため、燃焼圧を受けてダイアフラム12が歪み、この歪により、図3に示すように圧力伝達部材14が軸方向においてセンサチップ13側にスライドする際、圧力伝達部材14は、粘性部材16による抵抗力、所謂粘性抵抗を被る。この粘性抵抗は、図3に示すように、圧力伝達部材14のスライド方向と反対の方向に作用する。ここで、粘性抵抗は、粘性係数粘性率とも言うに比例する。このため、粘性係数が大きいほど粘性抵抗は大きくなり、運動中の物体は大きな抵抗力を受ける。これに対し、本実施形態では、空気よりも粘性係数の大きい材料からなる粘性部材16を用いる。このため、粘性部材16を配置しない構成、すなわち従来のように圧力伝達部材14とハウジング11の内面11cとの間に空気が介在する構成に較べて、圧力伝達部材14が受ける粘性抵抗を大きくすることができる。また、粘性抵抗は、粘性部材16と接触する物体の形状にも依存する。具体的には、平面に較べて、凸部や凹部を有する構成のほうが、粘性部材16との接触面積が大きくなり、粘性抵抗が大きくなる。これに対し、本実施形態では、圧力伝達部材14の表面に第1減衰部15を設け、この第1減衰部15に粘性部材16が接触するようにしている。このため、圧力伝達部材14における粘性部材16との接触面を平面とする構成に較べて、圧力伝達部材14が粘性部材16から受ける粘性抵抗を大きくすることができる。また、粘性抵抗は、物体の動く速度に比例する。このため、周波数が高いほど、運動中の物体は大きな抵抗を受ける。したがって、ダイアフラム12に印加される燃焼圧は、50kHz未満の低周波成分から50kHz以上の高周波成分までを含むが、圧力伝達部材14の軸方向の振動のうち、高周波成分のほうが粘性抵抗が大きくなる。以上から、本実施形態によれば、ダイアフラム12に印加される燃焼圧のうち、50kHz以上の高周波成分を、50kHz未満の低周波成分に較べて、粘性抵抗により効率よく減衰させることができる。そして、これにより、圧力伝達部材14を伝播する高周波成分を低減し、ひいてはセンサチップ13の受けるダメージを抑制することができる。また、センサチップ13のダメージを抑制するために、センサチップ13自体の耐圧を高めなくとも良いため、センサチップ13の感度低下を抑制することもできる。なお、燃焼圧のうち、低周波成分については、高周波成分ほど減衰されないため、センサチップ13は、燃焼圧のうち、主として低周波成分を検出することとなる。また、本実施形態では、第1減衰部15が、圧力伝達部材14の軸方向において、圧力伝達部材14の中心図2に示す破線位置よりもダイアフラム12に近い位置に設けられている。このため、圧力伝達部材14をスライド変位させるエネルギーの高い位置で、粘性抵抗により高周波成分をより効率よく減衰させることができる。また、本実施形態では、粘性部材16が、第1凸部15a及び/又は第1凹部15bの複数と接触する。すなわち、粘性部材16の接触対象が、第1凸部15aを複数、第1凹部15bを複数、第1凸部15aと第1凹部15bを合わせて複数、のいずれかとなっている。このため、第1凸部15a及び第1凹部15bのいずれか1つのみと接触する構成に較べて、粘性部材16との接触面積を大きくする効果が高まり、高周波成分をより効率よく減衰させることができる。また、本実施形態では、粘性部材16が圧力伝達部材14に一体成形されている。このため、圧力伝達部材14と別体である構成に較べて、ハウジング11への粘性部材16の組み付けを容易にすることができる。変形例上記例では、第1減衰部15を、軸方向において圧力伝達部材14の一部、より詳しくは、ハウジング11の開口端部11aよりも若干底部11bに近い位置から、上記中心付近までの領域に設けられる例を示した。しかしながら、第1減衰部15の形成位置は、上記例に限定されるものではない。また、粘性部材16と接触する第1凸部15a及び第1凹部15bの個数も、上記例に限定されるものではない。例えば図4に示すように、圧力伝達部材14の一端から他端にわたって第1減衰部15を設け、この第1減衰部15全体に粘性部材16が接触する構成としても良い。図4では、図2に示す構成と同一のピッチで、第1凸部15a及び第1凹部15bを設けており、粘性部材16と接触する第1凸部15a及び第1凹部15bが増えている。このため、粘性抵抗をより大きくすることができる。また、上記例では、第1減衰部15が、第1凸部15aと第1凹部15bを有し、これら交互に連続して設けられてなる例を示した。しかしながら、第1減衰部15は、第1凸部15a及び第1凹部15bを少なくとも1つ備えれば良い。例えば図5に示すように、粘性部材16が1つの第1凸部15aと接触する構成としても良い。なお、図5に示す第1凸部15aに代えて、第1凹部15bを採用することもできる。また、図6に示すように、複数の第1凹部15bを有し、これら第1凹部15bが粘性部材16と接触する構成としても良い。なお、図6に示す第1凹部15bに代えて、第1凸部15aを採用することもできる。さらには、図示しないが、第1凸部15aと第1凹部15bを有しつつ、複数の第1凸部15a又は複数の第1凹部15bは軸方向において隣り合う構成を採用することもできる。また、上記例では、第1凸部15a及び第1凹部15bの表面が、図2及び図3に示すように、いずれもV字形状である例を示した。しかしながら、その形状は特に限定されるものではない。例えば図5及び図6に示すようにコの字状としても良い。この場合、軸方向の幅及び高さ又は深さを同じとすると、粘性部材16との接触面積がV字形状よりも大きくなる。また、コの字の3片のうち、両端片が圧力伝達部材14の軸方向スライド方向に対して直交している。したがって、V字形状よりも粘性抵抗大きくすることができる。また、上記例では、樹脂からなる粘性部材16が、圧力伝達部材14に一体成形される例を示した。しかしながら、粘性部材16の構成材料及び形態は、上記例に限定されるものではない。上記したように、粘性部材16の構成材料としては、耐熱性を有し、空気よりも粘性係数の大きい材料、例えばゲル、樹脂、ゴム、液体を採用することができる。例えば、上記図4においては、ハウジング11に図示しない貫通孔が設けられ、この貫通孔を通じてハウジング11の中空部に液体オイルからなる粘性部材16が充填されている。また、貫通孔は、粘性部材16の充填後、封止されている。なお、液体の場合、単独では所定位置に保持することが困難なため、図4に示すように、中空部圧力伝達部材14とハウジング11の内面11cとの間の隙間を満たすように充填することが好ましい。しかしながら、多孔質且つヤング率の低い軟らかい基材に液体を染み込ませ、これをハウジング11に収容するようにしても良い。また、図7に示すように、周方向に沿って圧力伝達部材14に取り付けられるOリングを粘性部材16として採用することもできる。このOリングは、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどを環状に成形してなるものである。そして、圧力伝達部材14が挿通されて、圧力伝達部材14に固定されている。また、この固定状態で、ハウジング11の内面11cにも接触している。このため、粘性部材16としてのOリングにより、高周波成分を減衰させることができる。また、別体の粘性部材16ではあるものの、圧力伝達部材14を挿通させるだけで圧力伝達部材14への固定および位置決めがなされるので、組み付け性にも優れている。特に図7に示す例では、第1凹部15b内に粘性部材16であるOリングを嵌め込んでいる。したがって、組み付け時の位置決めが容易である。また、粘性部材16を圧力伝達部材14の所定位置に保持しやすい。なお、図7では、粘性部材16として、2つのOリングを示したが、Oリングの個数は特に限定されるものではない。第2実施形態本実施形態では、第1実施形態及びその変形例に示した構成に加え、例えば図8に示すように、ハウジング11の内面11cにおける粘性部材16との接触部分に、第2凸部19a及び第2凹部19bの少なくとも一方を有する第2減衰部19が設けられている点を特徴とする。図8に示す圧力伝達部材14は、第1実施形態図2参照と同じ構成となっている。すなわち、第1減衰部15が、複数の第1凸部15aと複数の第1凹部15bを有するとともに、第1凸部15aと第1凹部15bを交互に連続して設けてなる。また、ハウジング11の開口端部11aよりも若干底部11bに近い位置から、圧力伝達部材14の中心付近までの領域に設けられている。第2減衰部19は、図8に示すように、第1減衰部15に対応して設けられている。詳しくは、軸方向において、第1凸部15aに第2凹部19bが対向し、第1凹部15bに第2凸部19aが対向するように設けられている。すなわち、第2減衰部19も、第1減衰部15同様、複数の第2凸部19aと複数の第2凹部19bを有するとともに、第2凸部19aと第2凹部19bを交互に連続して設けてなる。また、ハウジング11の開口端部11aよりも若干底部11bに近い位置から、圧力伝達部材14の中心付近までの領域に設けられている。そして、粘性部材16が、第1減衰部15を構成する第1凸部15a及び第1凹部15b、第2減衰部19を構成する第2凸部19a及び第2凹部19bの全てと接触するように設けられている。詳しくは、ハウジング11の開口端部11aよりも若干底部11bに近い位置から、圧力伝達部材14の中心よりも若干底部11bに近い位置までの範囲において、圧力伝達部材14の全周を被覆するように設けられている。次に、本実施形態に係る燃焼圧センサ10の特徴部分の効果について説明する。本実施形態では、上記したように、ハウジング11の内面11cに第2減衰部19が設けられ、この第2減衰部19に粘性部材16が接触している。このため、第1実施形態に示すように第2減衰部19を有さない内面11cを有する構成に較べて、粘性部材16とハウジング11との接触面積が大きくなり、ハウジング11が粘性部材16から受ける粘性抵抗が大きくなる。これにより、圧力伝達部材14のスライドする際に粘性部材16がより変位しにくくなる、すなわち圧力伝達部材14が受ける粘性抵抗がより大きくなる。したがって、高周波成分をより効率よく減衰させることができる。また、本実施形態においても、第1減衰部15同様、第2減衰部19が、圧力伝達部材14の軸方向において、圧力伝達部材14の中心図8に示す破線位置よりもダイアフラム12に近い位置に設けられている。このため、圧力伝達部材14をスライド変位させるエネルギーの高い位置で、粘性抵抗により高周波成分をより効率よく減衰させることができる。また、本実施形態では、粘性部材16が、第2凸部19a及び/又は第2凹部19bの複数と接触する。すなわち、粘性部材16の接触対象が、第2凸部19aを複数、第2凹部19bを複数、第2凸部19aと第2凹部19bを合わせて複数、のいずれかとなっている。このため、第2凸部19a及び第2凹部19bのいずれか1つのみと接触する構成に較べて、粘性部材16との接触面積を大きくする効果が高まり、高周波成分をより効率よく減衰させることができる。変形例上記例では、第2減衰部19が、第2凸部19aと第2凹部19bを有し、これら交互に連続して設けられてなる例を示した。しかしながら、第2減衰部19は、第2凸部19a及び第2凹部19bを少なくとも1つ備えれば良い。例えば粘性部材16が1つの第2凸部19a又は1つの第2凹部19bと接触する構成としても良い。また、複数の第2凸部19a又は第2凹部19bを有し、これら第2凸部19a又は第2凹部19bが粘性部材16と接触する構成としても良い。また、第2凸部19aと第2凹部19bを有しつつ、複数の第2凸部19a又は複数の第2凹部19bは軸方向において隣り合う構成を採用することもできる。また、第1減衰部15を構成する第1凸部15a及び第1凹部15bの個数と、第2減衰部19を構成する第2凸部19a及び第2凹部19bの個数を異なるものとしても良い。また、上記例では、第2減衰部19を、第1減衰部15の対向位置に設ける例を示した。しかしながら、第2減衰部19の形成位置は、上記例に限定されるものではない。例えば、図6に示した構成において、軸方向で隣り合う第1凹部15bの間に第2凸部19a又は第2凹部19bを設けた構成としても良い。図4に示した第1減衰部15のように、圧力伝達部材14の全域に対向して第2減衰部19を設けると、粘性抵抗をより大きくすることができる。また、上記例では、第2凸部19a及び第2凹部19bの表面が、いずれもV字形状である例を示した。しかしながら、その形状は特に限定されるものではない。例えば図5及び図6に示した第1凸部15a、第1凹部15bのように、コの字状としても良い。コの字状としたほうが、V字形状よりも粘性抵抗を大きくすることができる。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。本実施形態では、ハウジング11が、2つのハウジング部材17,18からなる例を示した。しかしながら、ハウジング11の構成部材は2つに限定されるものではない。例えば3つ以上の部材により構成されても良いし、単一のものにより構成されても良い。例えば、第1ハウジング部材17を省略して、第2ハウジング部材18金属ステムのみによりハウジング11が構成されても良い。この場合、ダイアフラム12は第2ハウジング部材18の開口端部に接合されればよい。本実施形態では、圧力検出部としてのセンサチップ13として、半導体基板に歪ゲージのような感歪素子が形成されてなる例を示した。しかしながら、感歪素子としては、歪ゲージに限定されるものではない。それ以外にも、静電容量式などを採用することができる。"