"少なくとも1つのダイを取り上げてワークピース上へ配置するように構成されたピックアンドプレースツールの据え付けヘッドであって、該ワークピース上への少なくとも1つのダイの配置と、該ワークピース上への配置のための次のダイの取り上げとの間の時間中に、該少なくとも1つのダイの実際の位置の測定および検出のうちの一方を行うように構成されたダイ位置判定ユニットを備える、据え付けヘッド。前記ダイ位置判定ユニットは、前記据え付けヘッドが前記少なくとも1つのダイを前記ワークピース上へ配置するための位置にまだある間に、前記少なくとも1つのダイの前記実際の位置の測定および検出のうちの一方を行うように構成される請求項1に記載の据え付けヘッド。前記ピックアンドプレースツールは、少なくとも1つの測定マークに対する前記ワークピース上の前記少なくとも1つのダイの前記実際の位置を測定するように構成される請求項1に記載の据え付けヘッド。前記少なくとも1つの測定マークは、前記ワークピース上の位置に関連するまたはつながりのある局所的な位置合わせマークまたは別の一意的な特徴である請求項3に記載の据え付けヘッド。前記ピックアンドプレースツールは、前記少なくとも1つのダイの前記実際の位置を示す位置情報を出力するように構成され、該位置情報は、前記局所的な位置合わせマークに対する前記少なくとも1つのダイの位置の測定値、または前記局所的な位置合わせマークから明確に定義された距離にある他の基準点に対する前記少なくとも1つのダイの位置の測定値を含む請求項4に記載の据え付けヘッド。前記ピックアンドプレースツールは、測定された実際の位置を示す位置情報を外部ユニットに直接的にかまたはメモリを介して間接的にかのどちらかで出力するようにさらに構成され、該位置情報は、前記ワークピース上に生成されるべきパターンに関連する元のパターンデータを調整するのに使用可能である請求項3に記載の据え付けヘッド。前記少なくとも1つのダイまたはコンポーネントは、第1の層に配置され、パターンジェネレータが、前記位置情報を用いて、該第1の層とは異なる第2の層に書き込まれるべき元のパターンデータを調整する請求項5に記載の据え付けヘッド。前記第1の層と前記第2の層の両方は、配置されたダイまたはコンポーネントの同じグループに関連する層である請求項7に記載の据え付けヘッド。前記第1の層が、配置されたダイまたはコンポーネントの第1のグループに関連する層であり、前記第2の層が、ダイまたはコンポーネントの該第1のグループとは異なる配置されたダイまたはコンポーネントの第2のグループに関連する層である請求項7に記載の据え付けヘッド。前記ダイ位置判定ユニットは、前記ワークピースの画像を取得するように構成されたカメラを含む請求項1に記載の据え付けヘッド。前記カメラは、電荷結合素子カメラである請求項10に記載の据え付けヘッド。前記ダイ位置判定ユニットは、前記ワークピース上の前記少なくとも1つのダイの位置を検出するように構成されたセンサを含む請求項1に記載の据え付けヘッド。前記センサは、反射光および三角測量のうちの少なくとも一方を用いて前記ワークピース上の前記少なくとも1つのダイの前記位置を検出するように構成されたレーザセンサである請求項12に記載の据え付けヘッド。前記カメラは、少なくとも1つの測定マークに対する前記ワークピース上へ配置された少なくとも1つのダイの前記実際の位置を測定するために、前記ワークピースの表面領域の部分領域のみを含む画像を取得するように構成される請求項10に記載の据え付けヘッド。前記カメラによって取得された前記画像は、前記ワークピース上へ配置された複数のダイの一部のみに関する実際の位置情報を含む請求項14に記載の据え付けヘッド。前記複数のダイの前記一部は、前記据え付けヘッドによって行われた最後のピックアンドプレース動作で配置された少なくとも1つのダイに等しい請求項15に記載の据え付けヘッド。少なくとも1つの例示的な実施形態は、少なくとも1つのダイを取り上げてワークピース上へ配置するように構成されたピックアンドプレースツール用の据え付けヘッドを提供する。据え付けヘッドは、ワークピース上への少なくとも1つのダイの配置と、ワークピース上への配置のための次のダイの取り上げとの間の時間中に、少なくとも1つのダイの実際の位置の測定および検出のうちの一方を行うように構成されたダイ位置判定ユニットを含む。少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ダイ位置判定ユニットは、据え付けヘッドが少なくとも1つのダイをワークピース上へ配置するための位置にまだある間に、少なくとも1つのダイの実際の位置の測定および検出のうちの一方を行うように構成され得る。ピックアンドプレースツールは、少なくとも1つの測定マークに対するワークピース上の少なくとも1つのダイの実際の位置を測定するように構成され得る。少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、少なくとも1つの測定マークは、ワークピース上の位置に関連するまたはつながりのある局所的な位置合わせマークまたは別の一意的な特徴である可能性がある。ピックアンドプレースツールは、少なくとも1つのダイの実際の位置を示す位置情報を出力するように構成される可能性があり、位置情報は、局所的な位置合わせマークに対する少なくとも1つのダイの位置の測定値、または局所的な位置合わせマークから明確に定義された距離にある他の基準点に対する少なくとも1つのダイの位置の測定値を含む可能性がある。ピックアンドプレースツールは、測定された実際の位置を示す位置情報を外部ユニットに直接的にかまたはメモリを介して間接的にかのどちらかで出力するようにさらに構成される可能性があり、位置情報は、ワークピース上に生成されるべきパターンに関連する元のパターンデータを調整するのに使用可能である可能性がある。少なくとも1つのダイまたはコンポーネントは、第1の層に配置される可能性があり、パターンジェネレータが、位置情報を用いて、第1の層とは異なる第2の層に書き込まれるべき元のパターンデータを調整することができる。パターンは、1つまたは複数のダイがワークピース上へ配置された後にいくつかの層に関して修正され得る。第1の層と第2の層の両方は、配置されたダイまたはコンポーネントの同じグループに関連する層である可能性がある。例えば、後の第2の層例えば、ビアホールの層が、第1の層の1つまたは複数のダイの位置に基づいて修正される可能性があり、次に、後の第3の層例えば、回路パターンの層が、1つまたは複数のダイ上に形成されている第2の層例えば、ビアホールの層に合うように修正される可能性がある。この場合、回路パターンの層およびビアホールの層は、ダイの同じグループに関連付けられる。少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、共通の変換が、ワークピース上のダイのグループサブセットに関連づけられる。これは、例えば、いくつかのダイが同じプリント回路基板PCBまたは何らかのその他のコネクタ基板に接続されることになる場合に有用である可能性がある。この例においては、ダイのグループが配置される領域全体が同じ変換に関連付けられ、このことは、例えば、共通の境界条件に関する要件を課すコネクタカードまたは何らかのその他のコンポーネントに関連する領域全体に比較的よく当てはまる。第1の層が、配置されたダイまたはコンポーネントの第1のグループに関連する層である可能性があり、第2の層が、ダイまたはコンポーネントの第1のグループとは異なる配置されたダイまたはコンポーネントの第2のグループに関連する層である可能性がある。この例示的な実施形態は、例えば、異なる配線層がパターンの異なる部分のために使用されるとき、例えば、第1の層がダイの第1のグループのための配線層として使用され、第3の層がダイの第2のグループのための配線層として使用されるときなどに使用され得る。少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ダイ位置判定ユニットは、ワークピースの画像を取得するように構成されたカメラを含み得る。カメラは、ワークピースの表面の部分領域のみを含む画像を取得するようにさらに構成される可能性があり、部分領域の画像は、ワークピース上へ配置された少なくとも1つのダイに関連する少なくとも1つの測定マークに対するワークピース上へ配置された少なくとも1つのダイの実際の位置を測定するために使用され、少なくとも1つの測定マークは、ワークピース上の位置に関連するまたはつながりのある局所的な位置合わせマークまたは別の一意的な特徴である。カメラによって取得された画像は、ワークピースの表面領域の部分領域のみを含む可能性があり、さらに、ワークピース上へ配置された複数のダイの一部のみに関する実際の位置情報を含む可能性がある。1実施形態において、ダイの一部は、据え付けヘッドによって行われた最後のピックアンドプレース動作で配置された少なくとも1つのダイを含むか、またはそのようなダイに等しい。カメラは、電荷結合素子カメラである可能性がある。少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ダイ位置判定ユニットは、ワークピース上の少なくとも1つのダイの位置を検出するように構成されたセンサを含み得る。センサは、反射光および三角測量のうちの少なくとも一方を用いてワークピース上の少なくとも1つのダイの位置を検出するように構成されたレーザセンサである可能性がある。例示的な実施形態は、図面の以下の説明からより明らかになるであろう。以降、例示的な実施形態が、いくつかの例示的な実施形態が示される添付の図面を参照してより完全に説明される。図面において、層および領域の厚さは、明確にするために誇張されている。図中の同様の参照番号は、同様の要素を表す。詳細な例示的実施形態が、本明細書において開示される。しかし、本明細書において開示される特定の構造的および機能的詳細は、例示的な実施形態を説明することを目的とした代表的なものであるに過ぎない。例示的な実施形態は、多くの代替的な形態で具現化される可能性があり、本明細書において説明される例示的な実施形態だけに限定されると見なされるべきでない。例示的な実施形態は、適切な範囲に入るすべての修正形態、均等物、および代替形態を包含するべきである。用語、第1の、第2のなどが、本明細書においてさまざまな要素を説明するために使用される可能性があるが、これらの要素は、これらの用語によって限定されるべきでない。これらの用語は、ある要素を別の要素と区別するためにのみ使用される。例えば、第1の要素は、第2の要素と呼ばれる可能性があり、同様に、第2の要素は、例示的な実施形態の範囲を逸脱することなく第1の要素と呼ばれる可能性がある。本明細書において使用されるとき、用語および/またはは、関連する列挙されたもののうちの1つまたは複数の任意のおよびすべての組み合わせを含む。要素が別の要素に接続されるまたは結合されると述べられるとき、その要素は、別の要素に直接的に接続されるもしくは結合される可能性があり、または仲介する要素が存在する可能性があることが理解されるであろう。対称的に、要素が直接的に接続されるまたは直接的に結合されると述べられるときは、仲介する要素は存在しない。要素間の関係を説明するために使用されるその他の語は、同様にして解釈されるべきである例えば、間にと直接的に間に、近接すると直接的に近接するなど。本明細書で使用される用語は、特定の例示的な実施形態を説明することのみを目的としており、限定するように意図されていない。本明細書において使用されるとき、単数形a、an、およびtheは、文脈がそうでないことをはっきりと示さない限り複数形も含むように意図される。用語からなるcomprises、からなるcomprising、含むincludes、および/または含むincludingは、本明細書において使用されるとき、言及された特徴、完全体、工程、オペレーション、要素、および/またはコンポーネントの存在を指定するが、1つまたは複数のその他の特徴、完全体、工程、オペレーション、要素、コンポーネント、および/またはそれらのグループの存在または追加を除外しない。一部の代替的な実装においては、示された機能/行為が、図に示された順序とは異なる順序で行われ得る。例えば、連続で示された2つの図が、関連する機能/行為よっては、実際には実質的に同時に実行される可能性があり、または逆順に実行される可能性がある。流れ図はオペレーションを連続的な工程として示す可能性があるが、オペレーションの少なくとも一部は、並列的に、同時に、または一斉に実行され得る。加えて、オペレーションの順序は、変更され得る。工程は、その工程のオペレーションが完了するときに終了され得るが、図に示されていない追加的な工程を有する可能性もある。工程は、メソッド、関数、プロシージャ、サブルーチン、サブプログラムなどに対応する可能性がある。工程が関数に対応するとき、その工程の終了は、当該関数が呼び出し元関数またはメイン関数に戻ることに対応する可能性がある。具体的な詳細が、例示的な実施形態を完全に理解してもらうために以下の説明で与えられる。しかし、例示的な実施形態がこれらの具体的な詳細なしに実施され得ることが当業者によって理解されるであろう。例えば、システムは、不必要に詳細であることで例示的な実施形態を曖昧にしないようにブロック図で示される可能性がある。その他の場合、よく知られている工程、構造、および技術は、例示的な実施形態を曖昧にすることを避けるために不必要な詳細を省いて示される可能性がある。以下の説明においては、少なくとも一部の例示的な実施形態が、例えば、流れ図、フロー図、データフロー図、工程フロー図、部分的な工程フロー図、構造図、ブロック図などの形態のオペレーションの行為および記号的表現を参照して説明され、それらのオペレーションの少なくとも一部は、特定のタスクを実行するか、または特定の抽象データ型を実装するルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造などを含むプログラムモジュールまたは機能的工程として実装される可能性がある。これらのプログラムモジュールおよび/または機能的工程は、既存のパターンジェネレータ、パターン生成装置、ピックアンドプレース機、ダイ配置システム、これらのシステム/装置の組み合わせなどにおいて既存のハードウェアを用いて実装され得る。そのような既存のハードウェアは、レーザ直接描画LDIライターおよび/またはその他のパターン生成機器などのパターン生成機器に加えて、1つまたは複数の中央演算処理装置CPU、デジタル信号プロセッサDSP、特定用途向け集積回路ASIC、フィールドプログラマブルゲートアレイFPGAコンピュータなどを含み得る。例示的な実施形態によるパターン生成システムが、以下でより詳細に検討される。本明細書において使用されるとき、用語ストレージ媒体またはコンピュータ可読ストレージ媒体は、読み出し専用メモリROM、ランダムアクセスメモリRAM、磁気RAM、コアメモリ、磁気ディスクストレージ媒体、光学式ストレージ媒体、フラッシュメモリデバイス、および/または情報を記憶するためのその他の有形の機械可読媒体を含む、データを記憶するための1つまたは複数のデバイスを表す可能性がある。用語コンピュータ可読媒体は、持ち運び可能なもしくは固定のストレージデバイス、光学式ストレージデバイス、ならびに1つもしくは複数の命令および/もしくはデータを記憶し、包含し、または運ぶことができるさまざまなその他の媒体を含み得るがこれらに限定されない。さらに、1つまたは複数の例示的な実施形態は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、ミドルウェア、マイクロコード、ハードウェア記述言語、またはこれらの任意の組み合わせによって実装され得る。ソフトウェア、ファームウェア、ミドルウェア、またはマイクロコードで実装されるとき、必要なタスクを実行するためのプログラムコードまたはコードセグメントが、コンピュータ可読ストレージ媒体などの機械またはコンピュータ可読媒体に記憶されることができる。ソフトウェアで実装されるとき、1つまたは複数のプロセッサが、必要なタスクを実行する。コードセグメントは、プロシージャ、関数、サブプログラム、プログラム、ルーチン、サブルーチン、モジュール、ソフトウェアパッケージ、クラス、または命令、データ構造、もしくはプログラム文の任意の組み合わせを表す可能性がある。コードセグメントは、情報、データ、引数、パラメータ、またはメモリの内容を渡すおよび/または受け取ることによって別のコードセグメントまたはハードウェア回路に結合される可能性がある。情報、引数、パラメータ、データなどは、メモリ共有、メッセージの受け渡し、トークンの受け渡し、ネットワーク伝送などを含む任意の好適な手段で渡され、転送され、または送信されることができる。例示的な実施形態は、ダイ上のパターンの位置合わせを実行するための方法および装置、ならびにワークピース上に画像を書き込むための方法および装置に関する。画像は、レーザ直接描画LDIデバイスを用いてワークピースの表面にパターン形成することによってワークピース上に書き込まれる可能性がある。ワークピースの表面上にパターンを投影するか、書き込むか、または印刷することによるパターン形成は、フォトレジストまたはその他の感光性材料を露光すること、光加熱によってアニールすること、アブレーションすること、光ビームによって表面に任意のその他の変化をもたらすことなどを含み得る。少なくとも1つの例示的な実施形態は、プリント回路基板PCB、基板、フレキシブルロール基板、フレキシブルディスプレイ、ウェハレベルパッケージWLP、フレキシブルエレクトロニクス、ソーラパネル、ディスプレイなどの製品の製造中のワークピースのレーザパターン描画に関する。ウェハレベルパッケージングWLPは、集積回路がウェハのレベルでパッケージングされるテクノロジーである。WLPは、結果として得られるパッケージが実質的にダイと同じサイズであるので、本質的に、真のチップスケールパッケージCSPテクノロジーである。WLPは、シリコン出発原料から顧客への出荷までのデバイスの製造工程を能率化するために、ウェハの製作、パッケージング、テスト、およびバーンインのウェハのレベルでの真の統合を可能にする能力を有する。ウェハレベルパッケージングは、基本的に、ウェハの製作工程を、デバイスの相互接続工程およびデバイスの保護工程を含むように拡張することを含む。ほとんどのその他の種類のパッケージングにおいては、ウェハのダイシングが最初に行われ、それから、個々のダイがプラスチックのパッケージに据え付けられ、はんだバンプが取り付けられる。ウェハレベルパッケージングは、まだウェハ内にある間にパッケージングの上部および下部の外層とはんだバンプとを集積回路に取り付けた後でウェハのダイシングを行うことをともなう。ソーラパネルの製造のために、本開示で説明されるピックアンドプレースツールおよび方法と同様のピックアンドプレースツールおよび方法が、使用され得る。ソーラパネルの製造で使用されるピックアンドプレースツールは、最初に、例えば、光学素子などのコンポーネントを第1の層に配置し、例えば、太陽電池などのその他のコンポーネントを第1の層とは異なる第2の層に配置するように構成され得る。例示的な実施形態において、方法は、コンポーネントの配置を実行するピックアンドプレースツールの据え付けヘッドに設けられたカメラまたはセンサからの配置位置情報を受信した後に、修正されたパターンまたは書き込みデータを用いて層の表面、例えば、配置されたダイ/コンポーネントに関連する層の表面にパターン形成するまたはアブレーションすることを含む。本明細書において検討されるように、用語、ワークピースは、レーザ直接またはその他の描画またはパターン生成システムによってパターンが印刷され得る表面層の任意のキャリアを表すために使用される。例えば、ワークピースは、プリント回路基板のためのシリコン基板またはシリコンウェハ、有機基板などである可能性がある。ワークピースは、任意の形状例えば、円形、長方形、多角形などである可能性があり、例えば、任意の1個のサイズまたは1ロールのサイズを有する可能性がある。用語、ダイは、受動コンポーネント、能動コンポーネント、または電子機器に関連する任意のその他のコンポーネントを表すために使用される。例えば、ダイは、所与の機能的回路が製作される得る半導体材料の小ブロックである可能性がある。用語、局所的な位置合わせは、個々のダイまたはダイのグループ上の位置合わせの特徴に対する位置合わせを表すために使用される。位置合わせの特徴は、局所的な位置合わせマーク、エッジ、角、バンプ、パッド、コンタクト、テキスト、または比較的高い精度の見当合わせの目安を提供するダイのその他の測定可能な特徴などの測定マークである可能性がある。本明細書において検討されるように、用語、大域的な位置合わせは、ワークピース上の位置合わせの特徴に対する位置合わせを表す。この場合、位置合わせの特徴は、大域的な位置合わせマーク、エッジ、角、バンプ、パッド、コンタクト、テキスト、または比較的高い精度の見当合わせの目安を提供するワークピースのその他の測定可能な特徴などの測定マークである可能性がある。例示的な実施形態によれば、読み取りおよび書き込みは、広い意味で理解されるべきである。読み取りオペレーションは、例えば、比較的小さなまたは比較的大きなワークピースの顕微鏡検査、目視検査、計測、分光計測、干渉計測、光波散乱計測などを含み得る。上述のように、書き込みは、フォトレジストまたはその他の感光性材料を露光すること、光加熱によってアニールすること、アブレーションすること、光ビームによって表面に任意のその他の変化をもたらすことなどを含み得る。組み込み型ダイおよび/またはファンアウト型工程においては、ワークピース上にある程度の精度で配置されたダイにパターンを書き込むために電子パターンを正確に位置合わせすることが比較的重要である。当業における通常の最新の方法は、かなり低速であるが正確なピックアンドプレースツールを使用することであり、このことは工程の速度に影響を与える。別の方法は、高速なピックアンドプレースツールを使用し、配置されたコンポーネントの位置を測定することである。この測定は、すべてのダイが配置された後にオフラインの測定システムで行われる可能性があり、多くの場合、ダイおよびワークピース上の1つもしくは複数の基準の特徴を測定することを含み、またはダイのすべてが配置された直後に実行される可能性がある。少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ピックアンドプレースユニットの据え付けヘッドが、据え付けヘッドの1つまたは複数のピックアンドプレースノズルによって実行されるそれぞれの配置動作の直後に画像を取得すること例えば、写真を撮影することまたは検出することによってダイの実際の位置を測定する。したがって、ピックアンドプレースユニットの据え付けヘッドは、カメラの測定ヘッド、および/または位置を検出するために画像を使用しない検出ユニット例えば、センサを含み得る。カメラは、電荷結合素子CCDカメラ、またはワークピースの画像を取得するのに好適なその他の撮像デバイスである可能性がある。センサは、反射光および/または三角測量を用いてワークピース上のダイの位置を検出するレーザセンサである可能性がある。本明細書において検討されるように、測定ヘッドおよび検出ユニットは、集合的にダイ位置判定ユニットと呼ばれる可能性がある。配置の直後に1つまたは複数のダイの実際の配置を測定することにより、測定または検出ヘッドは、1つまたは複数のダイの配置を測定するための正しい位置に必ずある。少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ワークピース上のダイの第1の層の測定された実際の位置データ、またはダイの測定された実際の位置に少なくとも部分的に基づくパターン調整データが、ピックアンドプレースユニットからパターンジェネレータ例えば、LDIツールに例えば、メモリを介して送信される。パターンジェネレータは、送信されたデータを入力された調整として使用する。例えば、パターンジェネレータは、ワークピース上の後の層をパターン形成するためにパターンジェネレータによって使用されるべきパターンデータを再サンプリングすることができる。少なくとも1つの例示的な実施形態によれば、ワークピース上へ配置されたダイの実際の位置が、ピックアンドプレースユニットによって測定され、測定された実際の位置を示す測定された位置データが、ピックアンドプレースユニットからメモリに出力される。パターンジェネレータは、メモリから測定された位置データを取得して、ピックアンドプレースユニットから受信されたデータに基づいてワークピースの表面上にパターンが書き込まれる後のパターン形成工程の準備をする。測定された位置データは、本明細書においては、測定された位置情報、実際の位置データ、実際の位置情報、測定された実際の位置データなどと呼ばれることもある。1例においては、パターンジェネレータが、メモリから取得された測定された位置データに基づいてパターン調整データを生成し、次いで、パターン調整データに基づいてパターンデータを修正および/または調整する。1例においては、パターン調整データは、ワークピース上のダイの再計算されたまたは変換された位置である可能性がある。この例において、ダイの再計算されたまたは変換された位置は、局所座標系ではなくレーザパターンジェネレータの大域座標系におけるダイの実際の測定された位置である。パターンジェネレータは、パターン調整データを用いて、表面実装技術SMT機などのピックアンドプレース機の位置精度を緩くする。知られているように、SMTは、コンポーネント例えば、表面実装コンポーネントSMC:surfacemountedcomponentがプリント回路基板PCBの表面に直接取り付けられる電子回路を構築するための方法である。そのように作製された電子デバイスは、表面実装デバイスSMDと呼ばれる。通常の従来技術のSMT機の1つの最も重要な例は、据え付けヘッドと、機械フレームと、複数のコンポーネントフィーダを含み、機械フレームのコンポーネントフィーダエリアに設けられたコンポーネント送りデバイス、例えば、第1のビーム、すなわち据え付けヘッドが移動可能なように取り付けられることができるXビーム、および機械フレームに取り付けられた第2の直交するビーム、すなわちYビームを有するガントリーシステムと、機械フレームに取り付けられた基板搬送システムとを有するピックアンドプレースユニットからなる。コンポーネント送りデバイスは、電子コンポーネントを据え付けヘッドに与えるように構成される。ガントリーシステムは、コンポーネント送りデバイスとワークピースの間で据え付けヘッドを移動させるために使用され得る。基板搬送システムは、コンベアラインとSMT機の作業エリアの間でワークピースを搬送する。少なくとも1つの例示的な実施形態によれば、SMT機は、PCT公開第WO2011/079956A1号に記載のコンポーネント据え付け機である可能性がある。据え付けヘッドは、垂直方向に移動可能であることができ、垂直な軸のまわりに回転するように構成されることもできる。据え付けヘッドは、少なくとも1つのノズルの形態の吸引デバイスを含む可能性もある。吸引デバイスまたは少なくとも1つのノズルは、吸引デバイスを作動させることによってコンポーネント送りデバイスから電子コンポーネントまたはダイを取り上げ、それらの電子コンポーネントまたはダイを基板まで搬送し、ワークピース上の正確な位置でそれらの電子コンポーネントまたはダイを放すことを可能にする。少なくとも1つの例示的な実施形態によれば、据え付けヘッドは、PCT公開第WO2011/079956A1号に記載の据え付けヘッドであるが、少なくとも1つのカメラまたはセンサを据え付けヘッドに設けるようにさらに適合される可能性があり、ワークピース上へ配置された少なくとも1つのダイの実際の位置を測定または検出するように構成される。少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、1つまたは複数のダイのピックアンドプレース動作が、据え付けヘッドの複数のノズルのうちの1つまたは複数によって実行され、すなわち、少なくとも1つのダイの配置が、複数のノズルのうちの1つまたは複数によって実行される。工程を高速化するために、少なくとも1つのダイの実際の位置の測定または検出が、少なくとも1つのダイが少なくとも1つのノズルによってワークピース上へ配置された直後に、かつ据え付けヘッドによる次のピックアンドプレース動作を開始する前に行われることができる。ワークピース上のダイの実際の位置が、ダイをワークピース上へ配置した後例えば、直後にピックアンドプレースユニットによって測定されるので、測定を行うための別個の計測ツールは不要である。ダイの測定された実際の位置または、ダイの実際の位置に基づいて生成されたパターン調整データが、ワークピース上に生成されるべきパターンに関連する元のパターンデータの調整に使用するために直接的にかまたはメモリを介して間接的にかのどちらかでピックアンドプレース機からパターンジェネレータに送信されることができる。図3Aは、例示的な実施形態によるパターン生成システムを示す平面図である。図3Aを参照すると、パターン生成システムPGS1が、ダイ配置システム14およびパターンジェネレータ10を含む。ダイ配置システム14は、ピックアンドプレースツールと呼ばれることもある。ダイ配置システム14は、1つまたは複数のダイを取り上げてワークピースWの表面上へ配置するためのピックアンドプレースユニット2を含む。図3Aは単一のピックアンドプレースユニット2のみを示すが、例示的な実施形態は、方向P1に並んで設けられた任意の好適な数のピックアンドプレースユニット2を含み得る。さらに、一部の例示的な実施形態はワークピース上の単一のダイの配置に関して検討される可能性があるが、任意の数のダイが、同じまたは同様の方法で任意の数のワークピース上へ配置され得ることが理解されるであろう。引き続き図3Aを参照すると、ダイが提供されるべきワークピースWが、搬送システム3によってP1の方向にダイ配置システム14を通って搬送される。搬送システム3などの搬送システムは広く知られているので、詳細な検討は省略される。引き続き図3Aを参照すると、ピックアンドプレースユニット2は、カメラ5を含む。カメラ5は、1つまたは複数のダイがピックアンドプレースユニット2によって配置されるワークピースWの画像を取得するように構成される。カメラ5は、ワークピースW上の1つまたは複数のダイの画像を取得することができる電荷結合素子CCDカメラまたはその他の撮像デバイスである可能性がある。図3Aに示される例示的な実施形態においては、測定または検出が、ピックアンドプレースユニット2内で行われる。測定または検出システム例えば、カメラ5またはセンサは、ピックアンドプレースユニット2の据え付けヘッドに設けられる。したがって、それぞれのダイの実際の位置の測定または検出は、ダイのピックアンドプレースに完全に統合され、すべてのダイが配置された後ではなくダイがワークピース上へ配置された直後に実行され得る。カメラおよび/またはセンサに加えて、据え付けヘッドは、画像処理および/または検出ハードウェア例えば、位置測定コントローラ4を含み得る。位置測定コントローラ4は、以降でより詳細に検討される。1例において、ワークピース上の少なくとも1つのダイの配置と、ワークピース上の配置のための次のダイの取り上げとの間の時間中に、ワークピース上の少なくとも1つのダイの実際の位置が判定されることができる。例えば、少なくとも1つのダイの実際の位置は、据え付けヘッドが少なくとも1つのダイをワークピース上へ配置するための位置にまだある間に判定され得る。少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、据え付けヘッドは、ワークピース上に1つまたは複数のダイを配置するための1つまたは複数のノズルを含むが、ただし、ワークピース例えば、ワークピースの第1の層上へ配置された1つまたは複数のダイの実際の位置を測定するためのカメラまたは検出ユニットは1つしか含まない可能性がある。後でより詳細に検討されるように、測定された位置データは、再サンプリングによってダイの測定された実際の位置に基づいて後の第2の層に関するパターンデータを調整するパターンジェネレータに送信される。次いで、再サンプリングされたパターンデータが、ワークピースの後の層にパターンを書き込むために使用される。引き続き図3Aを参照すると、ダイ配置システム14は、カメラ5と通信するように構成された位置測定コントローラ4を含む。位置測定コントローラ4は、コンピュータまたはその他の好適な処理システムもしくはコントローラである可能性がある。1例において、位置測定コントローラ4は、ダイなどの物体、またはダイ上の位置合わせマーク例えば、局所的な位置合わせマークおよび/もしくはワークピースW上の位置合わせマーク例えば、大域的な位置合わせマークなどの特徴を認識するように構成された画像認識ソフトウェアも含み得る。図3Aに示された例示的な実施形態において、位置測定コントローラ4は、メモリ20およびパターンジェネレータ10に結合されている。メモリ20は、ピックアンドプレース機2によってワークピースW上へ配置されたダイに関連する画像データおよび/または位置情報を記憶することができる不揮発性メモリである可能性がある。また、パターンジェネレータ10は、メモリ20および位置測定コントローラ4に結合されている。パターンジェネレータ10は、ワークピースW上の1つまたは複数のダイの実際の位置を示す測定された位置データを位置測定コントローラ4から直接的にかまたはメモリ20を介して間接的にかのどちらかで受信するように構成される。パターンジェネレータ10は、画像ライター22およびイメージ書き込みコントローラ24を含む。画像ライター22および画像書き込みコントローラ24は、互いにデータをやりとりするように構成され、画像書き込みコントローラ24は、画像ライター22を制御するように構成される。画像ライター22は、ワークピース上にパターンを生成することができる任意の通常のパターンジェネレータまたはその他の書き込みツールである可能性がある。1例において、画像ライター22は、フォトプロッターである可能性がある。フォトプロッターは、コンピュータ制御の下で光源を用いて硬調モノクロ白黒写真フィルムなどの媒体上の潜像を露光する電子機械光学機械である。露光工程が完了すると、媒体は、定着、洗浄、および乾燥をともなう現像液の使用によってフィルム現像機で処理される。フォトプロッターは、ほとんどすべての考え得る画像を形成するために使用されることができるが、概して、プリント回路基板PCBおよび集積回路ICパッケージの生産のために使用される。その他の応用領域は、ケミカルミーリングおよび特殊なグラフィックアートを含む。フォトプロッティングは、PCBのためのフォトリソグラフィマスクを作成する第1の工程である。PCB産業において、これらのマスクは、フォトプロットと呼ばれ、概して、約20μm以上の特徴に限られる。ICは、1マイクロメートル未満の特徴のサイズを有するフォトマスクを利用して同様の方法で作られ、フォトマスクは、通常、フォトプロッターの出力を光還元することによって作られる。概して、より新しいフォトプロッターは、画像を形成するために1つまたは複数の点に焦点を合わせられ、数メガヘルツのレートで変調されたレーザビームを使用するラスタスキャンデバイスである。初期には、緑色アルゴンイオンレーザおよび青色ヘリウムカドミウムレーザが、使用された。より新しいモデルは、赤色ヘリウムネオンレーザ、赤色レーザダイオード、またはさらには赤色発光ダイオードLEDを利用する。フォトプロッターは、イメージセッターと密接に関連するが、画像を生成するために使用されるコントローラの種類、ならびに画像の解像度および絶対精度が異なる。概して、フォトプロッターは、イメージセッターよりも厳格な仕様を満足する。フォトプロッティングに関連して最近開発されたのが、ワークピースのマスクなし直接書き込みまたはパターン形成などのレーザ直接描画LDIである。LDIは、高出力レーザを利用して、写真フィルムを露光する代わりに、被覆された基板上のフォトレジストを直接露光し、このことは、写真フィルムの取り扱いを排除する。LDI機またはレーザ直接描画装置の例が、米国特許出願公開第2003/0086600号に記載されている。そのようなレーザ直接描画装置においては、レーザビームが、パターン画像データにしたがったパターンでワークピースの感光性の表面層を露光するためにその層の上を走査される。パターン画像データは、コンピュータまたはその他の画像パターン生成デバイスなどの外部ソースから提供される可能性がある。少なくとも1つの例示的な実施形態によれば、画像ライター22は、米国特許出願公開第2003/0086600号に記載されているLDI機またはレーザ直接描画装置である可能性がある。より広くは、少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、画像ライター22は、フォトレジストまたはその他の感光性材料を露光すること、光加熱によってアニールすること、アブレーションすること、光ビームによって表面に任意のその他の変化をもたらすことなどを含み得る、表面上にパターンの投影すること、書き込むこと、または印刷することによるパターン形成のためのパターン形成機器を含む可能性がある。引き続き図3Aを参照すると、画像書き込みコントローラ24は、メモリ20内の1つまたは複数のダイに関するパターン画像データおよび実際の位置情報に基づいて画像ライター22によるパターン形成例えば、レーザビーム走査を制御するように構成されたコンピュータまたはその他の処理デバイスである可能性がある。1例において、画像書き込みコントローラ24は、メモリ20に記憶された実際の位置情報に基づいてワークピースW上に書き込まれるべきパターンに関連する元のパターン画像データを調整することによって調整されたパターン画像データを生成する。次いで、画像ライター22が、調整されたパターン画像データにしたがってワークピースW上にパターンを書き込む。図3Bは、別の例示的な実施形態によるパターン生成システムを示す。図3Bに示される例示的な実施形態は、メモリ20がパターンジェネレータ10内に含まれることを除いて、図3Aに示された例示的な実施形態と同様である。図3Bに示されるシステムのその他のコンポーネントは、図3Aのコンポーネントと同じである。図3Cは、さらに別の例示的な実施形態によるパターン生成システムを示す。図3Cに示される例示的な実施形態は、メモリ20がダイ配置システム14内に含まれることを除いて、図3Aに示された例示的な実施形態と同様である。図3Cに示されるシステムのその他のコンポーネントは、図3Aのコンポーネントと同じである。図3Aから3Cに示されたシステムの例示的なオペレーションにおいて、ダイは、ピックアンドプレースユニット2によってワークピースW上へ配置され、ワークピースWは、搬送システム3によって画像ライター22に渡され、画像ライター22が、ワークピースW上にパターンを生成する。図3Aに示されたパターン生成システムの例示的なオペレーションが、図1Aから2、4、および5に関して以下でより詳細に検討される。詳細に検討されないが、図3Bおよび3Cに示されたシステムのそれぞれは、同じまたは実質的に同じ方法で動作すると理解される。図1Aから1Cは、ワークピース上にパターンを生成するための方法の例示的な実施形態を示す流れ図である。より詳しくは、図1Aは、例示的な実施形態による、ワークピース上にパターンを生成するための方法を示す流れ図である。図2は、図1Aに示された流れ図によって示された例示的な実施形態を説明するための部分的なフロー図である。図1Aおよび2を参照すると、S100において、ピックアンドプレース機2がダイDをワークピースW上へ配置した後、ダイ配置システム14が、ワークピースW上のダイDの実際の局所的な位置合わせ位置を測定する。この場合、ダイ配置システム14は、少なくとも1つの測定マークに対するワークピースW上のダイDの実際の位置を測定する。少なくとも1つの測定マークは、ワークピースW上の位置に関連するまたはつながりのある局所的な位置合わせマークまたは別の一意的な特徴である可能性がある。より具体的な例において、少なくとも1つの測定マークは、例えば、砂目、粒子、またはその他の基準の相関またはそれらに対する関係である可能性がある。上で検討されたように、少なくとも1つの測定マークは、1つもしくは複数の局所的な位置合わせマーク、エッジ、角、バンプ、パッド、コンタクト、テキスト、または比較的高い精度の見当合わせの目安を提供するその他の測定可能な特徴である可能性がある。1例において、ダイ配置システム14は、ワークピースW上の少なくとも1つのダイの配置と、ワークピースW上の配置のための次のダイDの取り上げとの間の時間中に、少なくとも1つのダイDの実際の位置を測定または検出する。別の例においては、ダイ配置システム14は、据え付けヘッドが少なくとも1つのダイDをワークピースW上へ配置するための位置にまだある間に少なくとも1つのダイの実際の位置を判定する。図4は、図1AのS100においてワークピースW上のダイDの実際の位置を測定するための方法の例示的な実施形態を示す流れ図である。図4を参照すると、S402において、カメラ5が、ダイDがワークピースW上へ配置された後にそのまままたは直ちにダイDの画像を取得する。S404において、カメラ5が、取得された画像を位置測定コントローラ4に出力する。S406において、位置測定コントローラ4が、画像処理を実行して、ワークピースW上のダイDの実際の位置をリアルタイムで判定する。上述のように、位置測定コントローラ4によって判定される実際の位置は、キャリアに対するワークピースW上のダイDの局所的な位置合わせ位置である。少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、位置管理コントローラ4によって実行される画像処理は、概して、ダイのエッジを見つけ、次に、エッジの位置およびダイの形状についての知識に基づいてダイに関する位置を計算することに基づく。その他の技術は、相関を使用し、相関を用いて画像内でテンプレートを探索して、位置、回転などを発見する。さらにその他の技術は、画像内の特定の特徴を探索するモデルベースの形状マッチングを使用する。上述の技術の組み合わせも、使用され得る。例えば、相関が、おおざっぱに物体を見つけるために最初に使用されることができ、次に、閾値技術が、画像内の限られた領域でエッジを生成するために使用されることができる。その他のよく知られている画像処理技術も、使用され得る。引き続き図4を参照すると、代替的な例示的実施形態では、S404において、カメラ5が、画像を外部のコンピュータシステム図示せずにエクスポートする。この例においては、次に、外部のコンピュータシステムが、S406において、上述の画像処理を実行してワークピースW上のダイDの実際の位置を判定する。さらに別の例では、S404において、位置測定コントローラ4が、ダイDの測定、ワークピースW上へ配置される前の少なくとも1つの測定マーク、および知られているオフセットの推定に基づいてワークピースW上のダイDの実際の位置を推定する。例えば、システムが、配置の前に、測定された位置に依存する配置後の理想的な位置からの決定性のオフセットを有する場合、決定性のオフセットが、測定された位置に加えられる可能性がある。オフセットは、領域上で追跡される可能性もある。例えば、SMT機が1つのダイを配置し、次に、オフセットを測定する場合、SMT機は、次のダイに対して同じまたは実質的に同じオフセットを使用する可能性がある。このオフセットは、複数の測定値の平均に基づく可能性がある。したがって、SMT機がある程度決定性である場合、知られているオフセットを用いてすべてのダイの十分に正確な推定された位置を得るために、わずかな数のダイだけが、配置後に測定される必要がある。上で見当された代替的な実施形態のそれぞれがあり得るが、例示的な実施形態は、ダイの実際の位置が位置測定コントローラ4において判定されることに関して説明される。図1Aに戻って、S102において、位置測定コントローラ4が、ダイDに関連する位置データを、位置データが記憶されるメモリ20に出力する。1例において、ダイ配置機14から出力された位置情報は、1つもしくは複数の局所的な位置合わせマークか、または1つもしくは複数の局所的な位置合わせマークから明確に定義された距離にある何らかの他の基準点に対するダイの位置の測定値を含む。本明細書においてはメモリ20に出力されるものとして検討されるが、位置測定コントローラ4が、位置情報を画像書き込みコントローラ24に直接出力する可能性がある。S104において、画像書き込みコントローラ24が、メモリ20から実際の位置データを取得し読み取り、取得された実際の位置データに基づいてパターン調整データを生成する。1例において、画像書き込みコントローラ24は、ダイDの実際の位置をパターンジェネレータ10の座標系にコンバート/変換する。この場合、パターンジェネレータ10の座標系は、大域座標系であり、ダイDの変換された位置は、局所的な位置合わせマークに対する局所的な位置合わせ位置ではなく、ワークピースWの大域的な位置合わせマークに対する大域的な位置合わせ位置である。通常、いくつかの大域的な位置合わせマークが、LDIマシンなどのパターンジェネレータにおいてワークピース上で測定される。そのようにすることによって、ワークピースの位置が、パターンジェネレータの大域座標系で判定され得る。次に、ダイの局所的な測定された位置/向きが、ワークピース上の局所的な位置合わせマークに対する大域的な位置合わせマークの位置の間の明確に定義された関係を用いることによってパターンジェネレータの大域座標系内の位置に変換され得る。図1Aを参照すると、S106において、画像書き込みコントローラ24が、パターン調整データに基づいて修正されたパターンデータを生成する。例えば、画像書き込みコントローラ24が、ワークピースW上のダイDの測定された位置に合うように、パターン調整データに基づいて、書き込まれるべきパターンに関するパターンデータを再サンプリングすることによって修正されたパターンデータを生成することができる。パターン画像データを再サンプリングするための方法のより詳しい例は、例えば、米国特許出願第12/929,973号、第12/929,975号、第12/929,976号、第12/929,977号、および第12/929,981号のうちの1つまたは複数に記載されており、これらの特許出願のすべては、2011年2月28日に出願されている。次いで、S108において、画像ライター22が、修正されたパターンデータにしたがってワークピースW上にパターンを書き込む/生成する。ワークピースW上にパターンを生成するための方法の例は、例えば、米国特許出願第12/929,973号、第12/929,975号、第12/929,976号、第12/929,977号、および第12/929,981号のうちの1つまたは複数に記載されている。図1Aに示された例示的な実施形態を利用することによって、後のパターン形成工程で与えられる特徴が、ピックアンドプレースユニット2によってワークピースW上へ配置された1つまたは複数のダイにより正確に位置合わせされることができる。上述のように、図1Bは、別の例示的な実施形態による、ワークピース上にパターンを生成するための方法を示す流れ図である。以下でより詳細に検討されるように、図1Bに示された例示的な実施形態は、ダイ配置システム14が、ワークピース上の大域的な位置合わせマークの位置をやはり測定し、次に、画像書き込みコントローラ24が、パターン調整データおよび大域的な位置合わせマークの測定された位置に基づいて修正されたパターンデータを生成することを除いて、図1Aに示された例示的な実施形態と同様である。図1Bに関してより詳しく言えば、S100、S102、およびS104のそれぞれは、図1Aに関して上で検討されたものと同じである。S105において、ダイ配置システム14が、ワークピースWの大域的な位置合わせを測定する。1例において、ダイ配置システム14は、ワークピースW上の少なくとも2つの大域的な位置合わせマークの実際の位置を測定する。ダイ配置システム14は、S100においてダイの実際の位置が測定されるのと同じまたは実質的に同じ方法で大域的な位置合わせマークの実際の位置を測定することができる。S106Bにおいて、画像書き込みコントローラ24が、S104において生成されたパターン調整データおよびワークピースW上の大域的な位置合わせマークの測定された位置に基づいて修正されたパターンデータを生成する。例えば、画像書き込みコントローラ24は、ワークピースW上のダイDの測定された位置に合うように、パターン調整データおよびワークピースW上の大域的な位置合わせマークの測定された位置に基づいてパターンデータを再サンプリングすることによって修正されたパターンデータを生成することができる。S106Bにおいて実行される再サンプリングは、図1AのS106に関して上で検討された再サンプリングと同じまたは実質的に同じである。S108において、画像ライター22が、図1AのS108に関して上で検討されたのと同じ方法で、修正されたパターンデータにしたがってワークピースW上にパターンを書き込む/生成する。図1Aと同様に、図1Bに示された例示的な実施形態は、後のパターン形成工程で与えられる特徴が、ピックアンドプレースユニット2によってワークピースW上へ配置された1つまたは複数のダイにより正確に位置合わせされることを可能にする。やはり上で述べられたように、図1Cは、さらに別の例示的な実施形態による、ワークピース上にパターンを生成するための方法を示す流れ図である。図1Cに示された例示的な実施形態が、複数のダイDがピックアンドプレースユニット2によってワークピースW上へ配置される場合に関して説明される。図1Cを参照すると、複数のダイDがピックアンドプレースユニット2によってワークピースW上へ配置された後、S100Cにおいて、ダイ配置システム14が、ワークピースW上の複数のダイDのサブセット一部例えば、2×2または4×4などのかたまりの実際の局所的な位置合わせ位置を測定する。この例において、ダイ配置システム14は、ワークピースW上のダイDの一部だけの実際の局所的な位置合わせ位置を測定する。次に、S101において、ダイ配置システム14が、ワークピースW上の複数のダイDのサブセットの測定された実際の局所的な位置合わせ位置に基づいてワークピースW上の複数のダイDのすべての位置を推定する。1例において、ワークピースW上のダイDの位置は、最後にまたは最も新しく測定されたオフセットを用いて推定される。別の例においては、最後に測定されたオフセットが、最後に測定されたオフセットまでの時間および/または距離に依存する傾向値と組み合わされる例えば、合計される。さらに別の例においては、キャリアW上のすべてのダイDに関するオフセットが測定され、測定された情報が、配置誤差が時間および/またはキャリアW上の配置に応じてどのように変わるかのモデル/マップを構築するために使用される。さらに別の例においては、一部の点が、時間および空間内でサンプリングされる可能性があり、次に、中間のコンポーネントに関する計算されたおよび推定された測定値が、補間を用いて加えられる可能性がある。引き続き図1Cを参照すると、オペレーションS104、S105、S106、およびS108のそれぞれは、画像書き込みコントローラ24が、ワークピースW上のダイの実際の測定された位置ではなく、推定されたダイの位置に基づいてS104においてパターン調整データを生成することを除いて、図1Aに関して上で検討されたのと同じまたは実質的に同じ方法で実行される。図1Aおよび1Bと同様に、図1Cに示された例示的な実施形態は、後のパターン形成工程で与えられる特徴が、ピックアンドプレースユニット2によってワークピースW上へ配置されたダイにより正確に位置合わせされることを可能にする。少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ワークピースW上のダイDの再計算された位置が、ダイの後の層を第1の層のダイに合わせるためにダイ配置システム14によって使用されることができる。ワークピースW上のダイの再計算された位置を用いることによって、ダイの後の層が、ダイの前の層とより正確に合わせられることができる。少なくとも一部の例示的な実施形態は、別個の機械またはLDI機におけるワークピースの外部測定を必要としない。少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ワークピース上のダイの予測される位置が、ダイの局所的な位置合わせ位置例えば、平行移動、回転などおよび1つまたは複数の局所的なまたは大域的な位置合わせマークの位置からの入力に基づいて計算され得る。そして、ワークピース上のダイの実際の位置が、ダイがワークピース上へ配置された直後か、すべてのダイがワークピース上へ配置された後か、またはワークピース上にダイを配置している最中かのいずれかに測定される可能性がある。測定は、ピックアンドプレース機に関連して別個のモジュールで例えば、接着剤を硬化するためにやはり使用され得る中間に設けられたユニットを有する機械で実行される可能性もある。次いで、位置データが、例えば、データをLDIツール、別のピックアンドプレースツールに与えることによって、または局所的な位置合わせ能力を有する作成ツールによって第2の層を第1の層に合わせるために使用されることができる。図5は、ファンアウト型または組み込み型ダイ工程の例示的な実施形態を示す流れ図である。上で検討されたように、ファンアウト型または組み込み型ダイ工程においては、多層構造が、ワークピース上に形成される。そのようにする際に、第2のまたは後の構造例えば、導体のパターンまたはビアホールのパターンが、第1のまたは前の構造例えば、ピックアンドプレースユニットによって配置されたダイの層と正確に位置合わせされなければならない。図5に示される例示的な実施形態は、ワークピース上の第1の構造との第2の構造のより正確な位置合わせを可能にすることができる。図3および5を参照すると、1つまたは複数のダイDがピックアンドプレースユニット2によってワークピースW上へ配置された後、S500において、ダイ配置システム14が、1つまたは複数のダイDの実際の位置を測定する。この例において、ワークピースW上へ配置される1つまたは複数のダイDは、ワークピースW上に形成されるべき多層構造の第1の層を構成する。S502において、位置測定コントローラ4が、1つまたは複数のダイDに関連する位置データを、図1AのS102に関して上で検討されたのと同じまたは実質的に同じ方法でメモリ20に出力する。S504において、画像書き込みコントローラ24が、図1AのS104に関して上で検討されたように、メモリ20から実際の位置データを取得し読み取り、メモリ20から取得された実際の位置データに基づいてパターン調整データを生成する。S506において、画像書き込みコントローラ24が、パターン調整データに基づいて修正されたパターンデータを生成する。この例において、画像書き込みコントローラ24は、ワークピースW上に形成されるべき多層構造の第2のまたは後の層例えば、導体のパターンまたはビアホールのパターンに関する修正されたパターンデータを生成する。この例において、多層構造の第1の層は、多層構造の第2の層とは異なる。修正されたパターンデータは、図1AのS106に関して上で検討されたのと同じまたは実質的に同じ方法で生成される。S508において、画像ライター22が、修正されたパターンデータにしたがってワークピースW上にパターンを書き込む/生成する/パターン形成することによって多層構造の第2の層を形成する。パターンは、図1AのS108に関して上で検討されたのと同じまたは実質的に同じ方法で書き込まれる。例示的な実施形態は、2つ以上のダイが互いに重なり合って積層され、第1のダイの上側が第2のダイの下側に比較的高い位置合わせ精度で接続される工程で利用され得る。さらに多くのダイがそのような工程で積層される場合、n-1番目のダイの頂部が、n番目のダイの底部に接続され、ここで、nは3以上の整数である。少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、各ダイの位置が、第1のダイのレベルで測定される可能性があり、次に、測定された情報が、第2のダイのレベルの配置を実行しているピックアンドプレース機に与えられる可能性があり、それによって、第1のピックアンドプレース機に対する精度の要件を緩和し、ひいてはそのことが第1のピックアンドプレース機が大幅に高い速度で動作することを可能にする。上述のように、本明細書に記載の例示的な実施形態は、外部測定ツールを含む必要がない。少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ワークピース上のダイの予測される位置が、ダイの局所的な位置合わせ位置例えば、平行移動、回転などおよび1つまたは複数の局所的なまたは大域的な位置合わせマークの位置からの入力に基づいて計算され得る。そして、ワークピース上のダイの実際の位置が、ダイがワークピース上へ配置された直後か、すべてのダイがワークピース上へ配置された後か、またはワークピース上にダイを配置している最中かのいずれかに測定される可能性がある。測定は、ピックアンドプレース機に関連して別個のモジュールで例えば、接着剤を硬化するためにやはり使用され得る中間に設けられたユニットを有する機械で実行される可能性もある。例示的な実施形態の上の記載は、例示および説明を目的として与えられた。上の記載は、網羅的であるように、または本開示を限定するように意図されていない。概して、特定の実施形態の個々の要素または特徴は、その特定の例示的な実施形態に限定されず、はっきりと示されていないかまたは説明されていないとしても、妥当な場合には交換可能であり、選択された例示的な実施形態で使用され得る。特定の実施形態の個々の要素または特徴は、さまざまに変更される可能性もある。そのような変更は、本開示からの逸脱と見なされるべきでなく、すべてのそのような修正は、本開示の範囲内に含まれるように意図される。"