第1の絶縁体層の一主面に配設された第1の導体層と、該第1の導体層を被覆し前記第1の絶縁体層に接合する第2の絶縁体層と、該第2の絶縁体層上に配設された第2の導体層と、を有するフレキシブルプリント配線板において、前記第2の導体層は、該第2の導体層の切り込みにより形成された接続用舌片が前記第2の絶縁体層に設けられた開口部内に折り曲げられ前記第1の導体層に電気接続して、前記第2の絶縁体層上に形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。透光性を有する樹脂が、前記開口部内に折り曲げられた前記接続用舌片を覆い形成されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。前記開口部内に折り曲げられた前記接続用舌片、前記開口部の前記第1の導体層、および前記第2の導体層の表面に導体めっき層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。前記開口部内において、前記折り曲げられた接続用舌片の先端と前記開口部の前記第1の導体層とが、半田あるいは導体ペーストにより接続していることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。ところで、フレキシブルプリント配線板の開口部107の形成工程において、カバーレイフィルム105の側壁にバリあるいは突起の生じることがある。この場合には、このような側壁でブラインドめっきが阻害されてグランド配線103とグランド層106の電気接続に不具合が生じ易い。また、開口部107への導体ペースト109の充填において、開口部107の底部に空気ガスが気泡として残留することがある。この場合にも、グランド配線103とグランド層106の電気接続に不具合が生じ易い。そして、このような不具合はフレキシブルプリント配線板製品の不良品につながる。そこで、フレキシブルプリント配線板の例えば外形加工工程前の製造工程の段階において、グランド配線103とグランド層106の接続状態を検査し、接続不具合なものを予め選別除去することが生産管理上で効果的になる。フレキシブルプリント配線板製品の製造途中段階での検査選別は、グランド配線103とグランド層106の接続に不具合のあるフレキシブルプリント配線板を適切に製造ロットアウトすることができる。そして、その製造の最終段階において、上記接続に不具合のあるフレキシブルプリント配線板のグランド配線103とグランド層106の電気的な検査チェックが不要になる。しかし、従来技術のフレキシブルプリント配線板では、その製造途中段階におけるグランド配線103とグランド層106の接続状態の検査選別が難しい。例えば図6aに示した開口部107を上方から光学顕微鏡等の目視による非破壊検査をする場合、金属材質のブラインドめっき層108あるいは導体ペースト109は非透光性を有し、接続部である開口部107底部が視認できないからである。ここで、開口部107を切断してその断面を調べる破壊検査は可能であるが、この場合には製造ロットの抜き取り確認しかできない。上述したように、従来のフレキシブルプリント配線板では、その製造工程において、グランド配線103とグランド層106の開口部107における接続の品質管理が容易でない。ここで、製造技術の信頼性を高めることにより上記接続の不具合を低減させその品質を向上させることも可能である。しかし、その製造技術は高価になる。いずれにしても、従来のフレキシブルプリント配線板は、上述した例えばグランド配線103とグランド層106にみられる導体2層間の開口部107における接続の品質管理が容易にできなきことから、その製造コストの低減に限界が生じていた。本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、フレキシブルプリント配線板の導体2層間の開口部における接続、およびその接続状態の目視検査が容易になるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。そして、フレキシブルプリント配線板の低コスト化を容易にする。上記目的を達成するために、本発明にかかるフレキシブルプリント配線板では、第1の絶縁体層の一主面に配設された第1の導体層と、該第1の導体層を被覆し前記第1の絶縁体層に接合する第2の絶縁体層と、該第2の絶縁体層上に配設された第2の導体層と、を有するフレキシブルプリント配線板において、前記第2の導体層は、該第2の導体層の切り込みにより形成された接続用舌片が前記第2の絶縁体層に設けられた開口部内に折り曲げられ前記第1の導体層に電気接続して、前記第2の絶縁体層上に形成されている。本発明の構成により、フレキシブルプリント配線板の導体2層間の開口部における接続、およびその接続状態の目視検査が容易になる。そして、フレキシブルプリント配線板の低コスト化が促進される。本発明の実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板について図1乃至図5を参照して説明する。ここで、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は一部省略される。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。図1に示すように、本実施形態のFPC10では、ベースフィルム11の一主面に配線パターンの例えば信号配線12とグランド配線13第1の導体層が形成され、接着剤層14を介しカバーレイフィルム15がベースフィルム11に接合一体化している。そして、カバーレイフィルム15表面にグランド層16第2の導体層が接着剤17により接合されている。このグランド層16は、その所定箇所に切り込み形成された接続用舌片18が開口部19内に折り曲げられグランド配線13に接続し、カバーレイフィルム15上に形成されている。上記実施形態のFPC10において、ベースフィルム11は、例えば膜厚が5μm~30μmのポリイミド樹脂のような熱硬化性樹脂により形成される。同様に、カバーレイフィルム15は、例えば膜厚が3μm~25μmのポリイミド樹脂のような熱硬化性樹脂により形成される。これ等フィルム材としては、その他に、熱硬化性樹脂のエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等が使用される。あるいは、例えば熱可塑性ポリイミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレートPET系樹脂のような熱可塑性樹脂であっても構わない。そして、上記第1の導体層あるいは第2の導体層は、たとえば膜厚が10μm~35μmの銅箔のような金属箔により形成される。接着剤層14は、上記信号配線12とグランド配線13の厚さおよびパターン形状に対応して、例えば膜厚が1μm~15μmの熱硬化性のポリイミド系樹脂あるいはエポキシ系樹脂により形成される。その他に、アルキッド系、ウレタン系、フェノール系、メラミン系などの熱硬化性樹脂を使用できる。あるいは、アクリル系、ポリアミド系、ポリエチレン系、ポリスチレン系、ポリプロピレン系、ポリエステル系、酢酸ビニル系、ゴム系などの熱可塑性樹脂を使用することもできる。図1に示したフレキシブルプリント配線板10では、複数のストリップ線路である信号配線12およびグランド配線13が配線パターンにされ配設され、信号配線12はLVDSLowVoltageDifferentialSignalingに対応できる2本ペアの伝送配線として示されている。その他に、上記第1の導体層あるいは第2の導体層は種々の形態あるいは形状をとることができる。例えば第2の導体層としてはグランド層の他に外部用端子になるものであってもよいし、配線パターンになっても構わない。このような導体層の態様あるいはそれに伴う形状により、接続用舌片18および開口部19には例えば図2に示すような種々の変形例が生じる。例えば、図2aでは、図1の場合と同じような矩形の開口部19内に第1の接続用舌片18aと第2の接続用舌片18bが並列に折り曲げられて第1の導体層に接続する。図2bでは、矩形の開口部19内に第1の接続用舌片18aと第2の接続用舌片18bが互いに対向し折り曲げられて第1の導体層に接続する。また、図2cでは、楕円形状の開口部19内にその短軸方向に接続用舌片18が折り曲げられて第1の導体層に接続する。そして、図2dでは、楕円形状の開口部19内にその長軸方向に接続用舌片18が折り曲げられて第1の導体層に接続する。この他に、接続用舌片18、18a、18bの平面形状は矩形以外の曲線形状になっていてもよい。次に、本実施形態におけるFPC10の製造方法を説明する。図3aに示すように、たとえば熱硬化性樹脂からなるベースフィルム11の片面に銅箔が加熱加圧により張着されてなる片面銅張積層板において、ベースフィルム11主面の銅箔を所要の配線パターンに選択的エッチングする。このようにして、ベースフィルム11の一主面に例えば信号配線12とグランド配線13を形成する。ここで、信号配線12およびグランド配線13の線幅は適宜に設定されるが、それぞれ例えば20μm~100μm、400μm~1mm程度である。そして、カバーレイフィルム15の一方の面に、例えばシート状のホットメルト接着剤からなる接着剤層14を貼着し、例えば打ち抜き加工等により所定位置に開口部19を形成する。ここで、開口部19の寸法は、例えば矩形の長辺が1mm~2mm程度、その短辺が0.3mm~0.5mm程度である。また、グランド層16になる例えば銅箔のような金属箔の所定箇所に接続用舌片18を切り込み形成する。この接続用舌片18は種々の方法により種々の平面形状に形成できる。例えば銅箔のプレス加工、レーザ加工等が好適である。あるいは、接続用舌片18の寸法が微細になると、例えばフォトリソグラフィ技術とグランド層16になる金属箔の選択エッチング技術を用いのが好ましい。いずれにしても、接続用舌片18は、その基部がグランド層16に一体になり、その舌先が自由端になるように、グランド層16の一部に切り込みを入れて形成される。上記フォトリソグラフィ技術では、公知のフォトレジスト塗液の例えばロールコート等の塗布あるいは感光性ドライフィルムの積層によりフォトレジスト膜を金属箔上に形成する。そして、そのフォトレジスト膜への露光、およびその現像により切り欠き状になるパターンのエッチングマスクを形成する。あるいは、スクリーン印刷法による選択的な塗膜形成により形成することもできる。そして、このエッチングマスクを用い、化学薬液により金属箔を選択的にウエットエッチングして接続用舌片18を切り込み形成する。上記接続用舌片18の切り込み形成では、図4aに示すように舌片基部を除いてスリット状の画成部16aがグランド層16に所要のパターン形状に設けられる。このスリット状の画成部16aは、上述したフォトリソグラフィ技術とグランド層16の選択エッチング技術を用いて高い精度に形成できる。その外に、例えばカッターを含むルータ加工等の切削加工を用いることにより安価に形成される。あるいは、図4bに示すように舌片基部を除いて線状の画成部16bがグランド層16に所要のパターンに設けられる。この線状の画成部16aは、例えばレーザスクライブ加工、プレス加工等により形成できる。次に、グランド層16になる金属箔に形成された接続用舌片18が開口部19の適切な位置にくるように、カバーレイフィルム15と金属箔を位置合わせする。そして、それ等を重ね合わせ、開口部19が形成されたカバーレイフィルム15の他方の面に、例えばエポキシ系樹脂のような熱硬化性樹脂の接着剤17を介して、上記接続用舌片18が形成された金属箔を貼着する。そして、この金属箔をグランド層16にパターニングする。ここで、接着剤17は~2μm程度の厚さである。その後、その両面に接着剤層14およびグランド層16が貼着されたカバーレイフィルム15と上述したベースフィルム11とを位置合わせする図3a。そして、ベースフィルム11およびカバーレイフィルム15と共に耐熱性のある弾性シート20を重ね合わさせ配置する。ここで、ベースフィルム11は例えば平板図示せず上に載置され、グランド層16上に弾性シート20が敷かれる図3b。この弾性シート20は例えば合成ゴムあるいは天然ゴム等からなる。上記重ね合わせた状態で、耐熱性のある弾性シート20を適度な温度に加熱し、所定圧力により押圧する。例えば真空ロールラミネートの方法により所定圧力で加熱加圧する。このような弾性シート20の押圧により、接続用舌片18は開口部19内に折り曲げられて開口部13のグランド配線13に接続される。また、接着剤層14を介してカバーレイフィルム15がベースフィルム11に接合一体化する図3c。ここで、上記加熱加圧において、初めに接着剤層14は軟化し、その一部が流動し信号配線12およびグランド配線13の配線パターン間を充填する。そして、接着剤層14および接着剤17が熱硬化性樹脂からなる場合、これ等は熱硬化する。その後、弾性シート20をグランド層16から剥離し、ベースフィルム11を平板図示せず上から取り外す。このようにして、図1に示したような構造のFPC10が作製される。なお、図3に示したFPC10の製造方法では、接続用舌片18の開口部19およびグランド配線13との位置合わせ精度が極めて高い場合について示されている。実際には、上記接合一体化した後では、接続用舌片18は開口部19あるいはグランド配線13に対し許容範囲内で位置ずれをおこしている。上記FPC10は、その他に種々の製造方法により作製できる。例えば、カバーレイフィルム15の両面にそれぞれ接着剤層14および金属箔からなるグランド層16を貼着した状態で、接続用舌片18および開口部19をそれぞれに形成するようにしてもよい。ここで、片面銅張積層板からなるグランド層16を有するカバーレイフィルム15の他面に半硬化の接着剤層14をラミネートしたものを用いることができる。この接続用舌片18および開口部19の形成において、接着剤層14とカバーレイフィルム15の樹脂材、およびグランド層16の金属材を選択的にエッチング加工できるレーザ加工が好適に使用できる。あるいは、グランド層16を上述したエッチングマスクを用いたウエットエッチングし、接着剤層14とカバーレイフィルム15をレーザ加工するようにしてもよい。図1に示したFPC10において、透光性樹脂21が少なくとも接続用舌片18に被着して形成されるとよい。この場合、この透光性樹脂21は接続用舌片18に熱圧着する。この透光性樹脂21としては、弾性を有する例えばシリコーンゴム、ウレタンゴム等のエラストマー樹脂が好適である。この透光性樹脂21の形成により、接続用舌片18は開口部19のグランド配線13との接続が長期に亘り安定化する。上記接続の安定化は、例えば図5に示した導体2層間の接続の変形例によっても容易に可能である。図5aでは、図1に示したFPC10に従来技術で説明したようなブラインドめっきを追加し、開口部19で露出するグランド配線13およびグランド層16表面と共に接続用舌片18表面にめっき層22を形成する。図5bでは、図1に示したFPC10において、開口部19内に折り曲げられた接続用舌片18の先端部に半田23を溶融して付ける。同様に、図5cでは、図1に示したFPC10において、開口部19内に折り曲げられた接続用舌片18の先端部に導体ペースト24を付ける。上述した実施形態では、2層の導体層が形成されるFPCの場合について説明しているが、3層以上の導体層を有する多層配線板でも同様にして形成できる。この場合には、図1に示したようなFPC構造のものを互いに接着剤層を挟んでレイアップすることにより極めて容易に所望の層数の多層配線板にすることができる。なお、上述したフレキシブルプリント配線板10はフレキシブルフラットケーブルとしても使用できる。本実施形態では、グランド層16と一体の接続用舌片18は、弾性シート20により機械的に押圧され、開口部19内に折り曲げられてグランド配線13に接続する。ここで、開口部19において、カバーレイフィルム15の側壁に従来技術で説明したようなバリあるいは突起が生じている場合でも、それ等が上記押圧力により機械的に変形する。このため、接続用舌片18のグランド配線13との接続において、上記バリあるいは突起の発生は従来技術のブラインドめっきの場合に較べ接続の阻害要因になりにくい。また、本実施形態の接続用舌片18による開口部19でのグランド配線13との接続では、従来技術で説明したような気泡が開口部19に残留することは全くない。このようにして、本実施形態では、グランド配線13とグランド層16の電気接続に不具合の生じることは大幅に低減する。また、本実施形態のフレキシブルプリント配線板では、その製造途中段階での検査選別が極めて容易になる。そして、接続不具合なものを効果的に予め除去することが可能になる。これは、例えば図1aに示した開口部19における接続用舌片18を上方から光学顕微鏡等の目視によって非破壊検査をする場合、接続用舌片18が開口部19内に下方に折り曲げられた形態が簡便に視認できるからである。特に、接続用舌片18の縁端25の一辺が容易に視認でき、開口部19における接続状態を確認できる。ここで、接続用舌片18の下方に位置する縁端25のグランド層16表面からの段差を目視することにより、そのグランド配線13との接続が確認される。上記縁端25での接続の視認は、図5に示した導体2層間の接続の変形例の場合でも同様に容易である。縁端25にめっき層22、半田23あるいは導体ペースト24が形成されても、それ等に縁端25による段差部が生じ、それが一辺として容易に視認されるからである。このようにして、本実施形態のフレキシブルプリント配線板は、その生産管理および品質管理が容易になる。そして、その製造技術が廉価になり、その製造コスト低減の限界が取り除かれ、フレキシブルプリント配線板の低コスト化が促進される。以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態にふれた透光性樹脂21は、接続用舌片18と共にグランド層16表面に被着して形成されても構わない。また、上記実施形態において、カバーレイフィルム15とグランド層16は、接着剤17を介しないで熱圧着するようになっていてもよい。また、接着剤層14は配線パターン間を充填しない形態にベースフィルム11とカバーレイフィルム15を接合一体化するようになっていてもよい。あるいは、接着剤層14の介挿がなく、カバーレイフィルム15が第1の導体層の配線パターンおよびベースフィルム11に直接に熱圧着され接合一体化するようになっていてもよい。また、第1の導体層の表面あるいは第2の導体層の表面に酸化耐性のある導体めっき層が形成されるようになっていてもよい。