"電源ユニット、および機器内部を冷却するファンを備えた電子機器において、前記電源ユニットの内部の温度を検出する第1温度検出部と、前記電源ユニットの外部の温度を検出する第2温度検出部と、前記第1温度検出部が検出する温度が基準温度を超えたとき、冷却能力が高くなるように前記ファンの運転状態を制御する制御部と、前記第2温度検出部が検出する温度に応じて前記基準温度を変更する基準変更部と、を有することを特徴とする電子機器。前記制御部は、前記第1温度検出部が検出する温度が前記基準温度を超えたとき、当該温度の上昇に応じて前記ファンの冷却能力を増大させることを特徴とする請求項1記載の電子機器。電源ユニットの外部で検出された温度が基準温度を超えたとき、冷却能力が高くなるようにファンの運転状態を制御する制御部と、前記電源ユニットの内部で検出された温度に応じて前記基準温度を変更する基準変更部と、を有することを特徴とする電源ユニット。前記制御部は、前記電源ユニットの内部で検出された温度が前記基準温度を超えたとき、当該温度の上昇に応じて前記ファンの冷却能力を増大させることを特徴とする請求項3記載の電源ユニット。電源ユニットの内部で検出された温度が基準温度を超えたとき、冷却能力が高くなるようにファンの運転状態を制御し、前記電源ユニットの外部で検出された温度に応じて前記基準温度を変更する、ことを特徴とするファンの制御方法。前記電源ユニットの内部で検出する温度が前記基準温度を超えたとき、当該温度の上昇に応じて前記ファンの冷却能力を増大させることを特徴とする請求項5記載のファンの制御方法。コンピュータに、電源ユニットの内部で検出された温度が基準温度を超えたとき、冷却能力が高くなるようにファンの運転状態を制御し、前記電源ユニットの外部で検出された温度に応じて前記基準温度を変更する、処理を実行させることを特徴とする情報処理プログラム。前記電源ユニットの内部で検出する温度が前記基準温度を超えたとき、当該温度の上昇に応じて前記ファンの冷却能力を増大させる、処理を実行させることを特徴とする請求項7記載の情報処理プログラム。電子機器は、放熱対策が十分になされないと、電子機器に用いられている構成部品の寿命低下や故障率上昇などの不具合を生じかねない。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、発熱部の温度上昇に応じて電子機器内を冷却可能な電子機器、電源ユニット、ファンの制御方法、および情報処理プログラムを提供することを目的とする。上記目的を達成するために、以下に示すような、電源ユニット、および機器内部を冷却するファンを備えた電子機器が提供される。電子機器は、第1温度検出部と、第2温度検出部と、制御部と、基準変更部を有する。第1温度検出部は、電源ユニットの内部の温度を検出する。第2温度検出部は、電源ユニットの外部の温度を検出する。制御部は、第1温度検出部が検出する温度が基準温度を超えたとき、冷却能力が高くなるようにファンの運転状態を制御する。基準変更部は、第2温度検出部が検出する温度に応じて基準温度を変更する。また、上記目的を達成するために、以下に示すような、電源ユニットが提供される。電源ユニットは、制御部と、基準変更部を有する。制御部は、電源ユニット外部で検出された温度が基準温度を超えたとき、冷却能力が高くなるようにファンの運転状態を制御する。基準変更部は、電源ユニット内部で検出された温度に応じて基準温度を変更する。上記の電子機器、電源ユニット、ファンの制御方法、および情報処理プログラムは、発熱部の温度上昇に応じて電子機器内を冷却可能にする。以下、実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。[第1の実施形態]まず、第1の実施形態の電子機器について図1を用いて説明する。図1は、第1の実施形態の電子機器の一例を示す図である。電子機器1は、放熱対策として冷却用のファンを備える電子機器である。電子機器1は、たとえば、計算機パーソナルコンピュータや、サーバなど、通信機器ルータなど、記憶装置NASNetworkAttachedStorage、SANStorageAreaNetworkなどなどがある。電子機器1は、第1温度検出部2と、第2温度検出部3と、制御部4と、基準変更部5を有する。第1温度検出部2は、第1の場所の温度を検出する。第1温度検出部2は、第1の場所として、たとえば、電源部の温度を検出する。第2温度検出部3は、第2の場所の温度を検出する。第2温度検出部3は、第2の場所として、たとえば、電源部以外の構成部品の温度を検出する。制御部4は、第1温度検出部2が検出する温度が基準温度を超えたとき、冷却能力が高くなるようにファン6の運転状態を制御する。基準変更部5は、第2温度検出部3が検出する温度に応じて基準温度を変更する。ファン6は、電子機器1を冷却する。ファン6は、冷却能力の異なる運転状態で運転可能である。このように、電子機器1は、電源ユニット7の内部の温度が同じでも、電源ユニット7の外部の温度にもとづいて切替基準が変更された場合、異なるタイミングでファン6の運転状態を切り替え得る。これにより、電子機器1は、第2の場所の温度が上昇した場合に、より早いタイミングでファン6の運転状態を冷却能力が高くなるようにすることができる。そして、電子機器1は、第2の場所の温度上昇を早期に抑制し、電子機器1に用いられている構成部品の寿命低下や故障率上昇などの不具合を抑制し得る。[第2の実施形態]次に、第2の実施形態の電子機器の全体構成について図2を用いて説明する。図2は、第2の実施形態の電子機器の全体構成例を示す図である。電子機器10は、コンピュータである。電子機器10は、CPUCentralProcessingUnit11によって装置全体が制御されている。CPU11には、バス19を介してRAMRandomAccessMemory13と複数の周辺機器が接続されている。RAM13は、電子機器10の主記憶装置として使用される。RAM13には、CPU11に実行させるOSOperatingSystemのプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、RAM13には、CPU11による処理に必要な各種データが格納される。バス19に接続されている周辺機器としては、HDDHardDiskDrive15、グラフィック処理装置12、入力インタフェース14、ODDOpticalDiskDrive:光学ドライブ装置16、および通信インタフェース18がある。HDD15は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込みおよび読み出しをおこなう。HDD15は、電子機器10の二次記憶装置として使用される。HDD15には、OSのプログラム、アプリケーションプログラム、および各種データが格納される。なお、二次記憶装置としては、フラッシュメモリなどの半導体記憶装置を使用することもできる。グラフィック処理装置12には、モニタ20が接続されている。グラフィック処理装置12は、CPU11からの命令にしたがって、画像をモニタ20の画面に表示させる。モニタ20としては、CRTCathodeRayTubeを用いた表示装置や液晶表示装置などがある。入力インタフェース14には、キーボード21とマウス22とが接続されている。入力インタフェース14は、キーボード21やマウス22から送られてくる信号をCPU11に送信する。なお、マウス22は、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、タッチパネル、タブレット、タッチパッド、トラックボールなどがある。ODD16は、レーザ光などを利用して、光ディスク23に記録されたデータの読み取りをおこなう。光ディスク23は、光の反射によって読み取り可能なようにデータが記録された可搬型の記録媒体である。光ディスク23には、DVDDigitalVersatileDisc、DVD-RAM、CD-ROMCompactDiscReadOnlyMemory、CD-RRecordable/RWReWritableなどがある。通信インタフェース18は、図示しないネットワークに接続されている。通信インタフェース18は、ネットワークを介して、他のコンピュータまたは通信機器との間でデータの送受信をおこなう。電子機器10は、CPU11、グラフィック処理装置12、RAM13、入力インタフェース14、および通信インタフェース18を1つのユニットとし、HDD15、ODD16をそれぞれ1つのユニットとし、電源ユニット17と併せて4つのユニットで構成されている。電源ユニット17は、外部から電源供給を受けて、所要の電圧に変換して他のユニットに電源を供給する。なお、各ユニット単位は、任意に構成可能であるが、たとえば、電源供給単位や機能単位でユニット化される。このユニット単位の電源供給について、図3を用いて説明する。図3は、第2の実施形態の電源ユニットによる電源供給の一例を示す図である。電源ユニット17は、交流電源商用電源AC100Vの入力を受けて、所要の直流電源をユニット24、ユニット25、およびユニット26に供給する。ユニット24は、構成要素としてCPU11を含む。ユニット25は、構成要素としてHDD15を含む。ユニット26は、構成要素としてODD16を含む。電源ユニット17は、ユニット24に直流電源たとえば、DC3.3V、DC5Vを供給する。ユニット24は、CPU11の稼働状況に応じて負荷電力消費電力が増大し、熱を発生する。電源ユニット17は、ユニット25に直流電源たとえば、DC12Vを供給する。ユニット25は、HDD15の稼働状況に応じて負荷電力が増大し、熱を発生する。電源ユニット17は、ユニット26に直流電源たとえば、DC12Vを供給する。ユニット26は、ODD16の稼働状況に応じて負荷電力が増大し、熱を発生する。次に、第2の実施形態の電子機器のファン制御をおこなう構成について図4を用いて説明する。図4は、第2の実施形態の電子機器におけるファン制御に関係する構成の一例を示す図である。電子機器10は、電源ユニット17と、ユニット24と、ユニット25と、ユニット26を備える。電源ユニット17は、電源電源部27と、第1温度検出部28と、ファン制御回路29と、ファン30と、コネクタ31,32,33を備える。ユニット24は、第2温度検出部34と、コネクタ35を備える。ユニット25は、コネクタ36を備える。ユニット26は、コネクタ37を備える。コネクタ33とコネクタ35は、所要のハーネスで接続され、電源ユニット17は、ユニット24に電源を供給するとともに、ユニット24から第2温度検出部34の温度検出結果を得る。コネクタ32とコネクタ36は、所要のハーネスで接続され、電源ユニット17は、ユニット25に電源を供給する。コネクタ31とコネクタ37は、所要のハーネスで接続され、電源ユニット17は、ユニット26に電源を供給する。ファン制御回路29は、電源27から電源供給を受けてファン30を駆動制御する。ファン制御回路29は、第1温度検出部28の温度検出結果および第2温度検出部34の温度検出結果の入力を受ける。ファン制御回路29は、第1温度検出部28の温度検出結果および第2温度検出部34の温度検出結果にもとづいて、ファン30の駆動制御をおこなう。ファン30は、複数枚のブレードと、ブレードを支持するシャフトと、シャフトを回転させるモータ駆動部を備える。ファン30は、印加される電圧の大きさにもとづいて、ブレードの回転速度を変更可能である。ファン30は、低電圧で低速回転し、高電圧で高速回転する。ファン30は、低速回転状態よりも高速回転状態において、高い冷却能力を有する。次に、第2の実施形態のファン制御回路29、第1温度検出部28および第2温度検出部34の回路構成について図5を用いて説明する。図5は、第2の実施形態のファン制御回路、第1温度検出部および第2温度検出部の一例を示す図である。第1温度検出部28およびファン制御回路29は、電源ユニット17に備えられる。第2温度検出部は、ユニット24に備えられる。第2温度検出部34は、抵抗R1と、NTCNegativeTemperatureCoefficientサーミスタR2と、コンデンサC1と、ダイオードD1を備える。第2温度検出部34は、VCC電源電圧:たとえば、DC12VおよびGNDグランドと接続する。抵抗R1とNTCサーミスタR2は、抵抗R1をVCC側に、NTCサーミスタR2をGND側にして直列接続して、VCC-GND間を分圧する。コンデンサC1は、ノイズ軽減用途で、NTCサーミスタR2と並列接続する。ダイオードD1は、抵抗R1とNTCサーミスタR2の分圧電圧を出力する信号線上に備えられ、第2温度検出部34への逆電圧印加を防止する。NTCサーミスタR2は、NTCサーミスタR2の周囲温度変化で抵抗値を変化させる。NTCサーミスタR2は、周囲温度が上昇すると抵抗値が下がる。したがって、抵抗R1とNTCサーミスタR2の分圧電圧は、NTCサーミスタR2の周囲温度が上昇すると電圧が低くなる。第1温度検出部28は、NTCサーミスタR6を備える。NTCサーミスタR6は、NTCサーミスタR6の周囲温度変化で抵抗値を変化させる。NTCサーミスタR6は、周囲温度が上昇すると抵抗値が下がる。NTCサーミスタR6は、一端をVCCに接続し、他端を比較回路39の抵抗R7と接続する。ファン制御回路29は、VCCおよびGNDと接続するとともに、端子41,42でファン30と接続してファン30に出力電圧を印加する。ファン制御回路29は、基準電位変更回路38と、比較回路39と、出力制御回路40を備える。基準電位変更回路38は、抵抗R3,R4,R5と、電界効果トランジスタFET:FieldEffectTransistorQ1を備える。基準電位変更回路38は、VCCおよびGNDと接続する。抵抗R4と抵抗R5は、抵抗R4をVCC側に、抵抗R5をGND側にして直列接続して、VCC-GND間を分圧する。抵抗R3と電界効果トランジスタQ1は、抵抗R3をVCC側にして直列接続するとともに、抵抗R4と並列接続する。基準電位変更回路38は、第2温度検出部34から、抵抗R1とNTCサーミスタR2の分圧電圧の入力を受け、抵抗R4と抵抗R5の分圧電圧を比較回路39に出力する。電界効果トランジスタQ1は、ゲート-ソース間にかかる電圧抵抗R1とNTCサーミスタR2の分圧電圧が閾値電圧Vref以上でオン状態となる。すなわち、NTCサーミスタR2の周囲温度が低いとき抵抗値が高いときには、電界効果トランジスタQ1は、オンであり、NTCサーミスタR2の周囲温度が上昇すると抵抗値が下がると電界効果トランジスタQ1は、オフとなる。電界効果トランジスタQ1がオンのとき、すなわち、NTCサーミスタR2の周囲温度が低いとき、抵抗R4と並列の抵抗R3に電流が流れないため、抵抗R4と抵抗R5の分圧電圧は高くなる。一方、電界効果トランジスタQ1がオフのとき、すなわち、NTCサーミスタR2の周囲温度が高いとき、抵抗R4と並列の抵抗R3に電流が流れるため、抵抗R4と抵抗R5の分圧電圧は低くなる。したがって、基準電位変更回路38は、第2温度検出部34が検出する周囲温度が上昇すると出力電圧が低下する。基準電位変更回路38の出力電圧は、比較回路39のコンパレータCOMPの非反転入力端子に基準電位として入力されていることから、基準電位変更回路38は、基準電位を変更する作用を有する。比較回路39は、コンパレータCOMPと、抵抗R7を備える。抵抗R7は、一端をGNDに接続し、他端をNTCサーミスタR6と接続する。したがって、NTCサーミスタR6と抵抗R7は、NTCサーミスタR6をVCC側に、抵抗R7をGND側にして直列接続して、VCC-GND間を分圧する。NTCサーミスタR6と抵抗R7の分圧電圧は、第1温度検出部28の検出温度としてコンパレータCOMPの反転入力端子-に入力されている。コンパレータCOMPは、非反転入力端子に基準電位の入力を受け、反転入力端子-にNTCサーミスタR6と抵抗R7の分圧電圧比較対象電位の入力を受ける。出力制御回路40は、コンパレータCOMPの出力を入力とする。出力制御回路40のトランジスタQ2の出力は、抵抗R8を介してコンパレータCOMPに正帰還する。抵抗R8と抵抗R5の分圧電圧は、ヒステリシスとなりコンパレータCOMPの動作が安定する。このように、比較回路39は、基準電位と比較対象電位とを比較して、比較結果を出力制御回路40に出力する。したがって、比較回路39は、比較対象電位と基準電位とを比較、言い換えれば、第1温度検出部28の検出温度と切替基準とを比較する作用を有する。出力制御回路40は、トランジスタQ2と、抵抗R8と、ダイオードD2,D3を備える。トランジスタQ2は、コンパレータCOMPの出力を入力とする。トランジスタQ2の出力電圧は、ダイオードD2を介して端子41に印加される。電圧Vlowは、端子41に印加される最低電圧を補償する。ダイオードD2,D3は、それぞれ逆電圧印加を防止する。このように、出力制御回路40は、最低電圧を補償するとともに、比較回路39の出力に応じてファン30に電圧出力をおこなうことができる。したがって、ファン制御回路29は、第1温度検出部28の検出温度が所定温度に上昇した場合、ファン30を高電圧で動作させることができる。また、ファン制御回路29は、第2温度検出部34の検出温度が所定温度に上昇した場合、第1温度検出部28の検出温度にもとづくファン30の高電圧動作切り替えタイミングを早めることができる。次に、第2の実施形態のファン制御回路29の制御特性について図6、図7を用いて説明する。図6は、第2の実施形態の第2温度検出部が検出する温度と基準電位の関係を示す図である。図7は、第2の実施形態の第1温度検出部が検出する温度とファン電圧の関係を示す図である。第2温度検出部34が検出する温度がT0以下の場合、電界効果トランジスタQ1がオンしているため、基準電位は、V1である図6。第2温度検出部34が検出する温度がT0を超えると、電界効果トランジスタQ1のドレイン電流が減少し、基準電位が上昇し始める。第2温度検出部34が検出する温度がT1>T0以上の場合、電界効果トランジスタQ1がオフしているため、基準電位は、V0<V1である。このように、第2温度検出部34が検出する温度がT0からT1まで上昇することで、基準電位は、V1からV0に低下する。このような基準電位の変更により、ファン30は、第1温度検出部28が検出する温度にもとづいて次のように制御される。第1温度検出部28が検出する温度がT2以下の場合、トランジスタQ2がオフしているため、ファン電圧ファン制御回路29の出力電圧は、Vlowである図7。基準電位を変更している場合図7:実線グラフ参照、第1温度検出部28が検出する温度がT2を超えると、トランジスタQ2のコレクタ電流が増大し、ファン電圧が上昇し始める。第1温度検出部28が検出する温度がT4T2<T4<T5を超えると、ファン電圧が最大電圧VCCとなる。一方、基準電位を変更していない場合図7:破線グラフ参照、第1温度検出部28が検出する温度がT2を超えても、トランジスタQ2は、オフであり、ファン電圧は、Vlowである。第1温度検出部28が検出する温度がT3T2<T3<T5を超えると、トランジスタQ2のコレクタ電流が増大し、ファン電圧が上昇し始める。第1温度検出部28が検出する温度がT5を超えると、ファン電圧が最大電圧VCCとなる。このように、ファン電圧は、第1温度検出部28が検出する温度にもとづいて制御される。さらに、ファン電圧は、基準電位を変更している場合に、基準電位を変更していない場合よりも第1温度検出部28が検出する温度がより低い状態でファン電圧を上昇させることができる。これにより、電子機器10は、発熱部の温度上昇に応じて電子機器10に用いられている構成部品を冷却可能にする。電子機器10は、構成部品の寿命低下や故障率上昇などの不具合の発生を抑制し得る。次に、第2の実施形態の電子機器10のファン制御の一例について図8を用いて説明する。図8は、第2の実施形態の電子機器の消費電流、第2温度検出部が検出する温度、およびファン電圧の時系列変化の一例を示す図である。電子機器10は、電源が投入されるタイミングTM0。ファン電圧は、ただちに上昇し始めてVlowになるタイミングTM1。以降、電子機器10は、消費電流が定常値まで増大しタイミングTM2する。第2温度検出部34が検出する温度は、消費電流の増大に遅れて定常値まで温度上昇するタイミングTM3。また、第1温度検出部28が温度検出対象とする電源部の発熱部品たとえば、パワーFETやダイオード等も定常値まで温度上昇する。第2温度検出部34が温度検出対象とする構成部品の消費電流増大たとえば、アプリケーションの起動によるCPU負荷の増大すると、第2温度検出部34が検出する温度は、消費電流の増大につれて温度上昇するタイミングTM4。電子機器10は、第2温度検出部34が検出する温度の上昇に伴い基準電位が低下し、第1温度検出部28が検出する温度が、コンパレータCOMPの反転入力端子-の電圧が基準電位に達するようになるまで上昇すると、ファン電圧が上昇し始めるタイミングTM5。すなわち、第2温度検出部34が検出する温度が上昇せず、基準電位が低下しなかった場合と比較して、第1の温度検出部28が検出する温度がより低い温度に達したとき、ファン電圧が上昇し始める。ファン電圧は、第1温度検出部28が検出する温度の上昇により最大電圧VCCまで上昇するタイミングTM6。これにより、電子機器10は、第2温度検出部34が検出する温度が部品温度規格Tcを超える前に、第2温度検出部34が検出する温度を安定させることができる。このように、電子機器10は、第2温度検出部34が検出する温度にもとづく基準電位の変更をおこなうことで、構成部品が部品温度規格Tcを超える環境下に曝されることによる寿命低下や故障率上昇などの不具合の発生を抑制し得る。また、電子機器が有する機能ごとにユニット化を図った場合、異なる機種間で電源ユニット17を共通設計としても、第2温度検出部34を所要のユニットに備えることで、電子機器は、各機種に対応した冷却制御をおこなうことができる。なお、電子機器10は、電源ユニット17がファン30を備えるものとしたが、電源ユニット17と別体にファン30を備えるものであってもよい。この場合、電源ユニット17は、ファン30を制御する制御信号を出力するための出力端子を備える。[第3の実施形態]次に、第3の実施形態の電子機器の全体構成について図9を用いて説明する。図9は、第3の実施形態の電子機器におけるファン制御に関係する構成の一例を示す図である。第3の実施形態の電子機器50は、第2温度検出部34に加えて第3温度検出部54を備える点で、第2の実施形態の電子機器10と異なる。なお、第3の実施形態の説明では、第2の実施形態と同様の構成について符号を同じにして詳細な説明を省略する。電子機器50は、電源ユニット51と、ユニット24と、ユニット52を備える。電源ユニット51は、電源27と、第1温度検出部28と、ファン制御回路29と、ファン30と、コネクタ33,53を備える。ユニット24は、第2温度検出部34と、コネクタ35を備える。ユニット52は、第3温度検出部54と、コネクタ55を備える。コネクタ33とコネクタ35は、所要のハーネスで接続され、電源ユニット51は、ユニット24に電源を供給するとともに、ユニット24から第2温度検出部34の温度検出結果を得る。コネクタ53とコネクタ55は、所要のハーネスで接続され、電源ユニット51は、ユニット52に電源を供給するとともに、ユニット52から第3温度検出部54の温度検出結果を得る。ファン制御回路29は、電源27から電源供給を受けてファン30を駆動制御する。ファン制御回路29は、第1温度検出部28の温度検出結果、第2温度検出部34の温度検出結果、および第3温度検出部54の温度検出結果を入力とする。ファン制御回路29は、第1温度検出部28の温度検出結果、第2温度検出部34の温度検出結果、および第3温度検出部54の温度検出結果にもとづいて、ファン30の駆動制御をおこなう。このように、電子機器50は、電源ユニット51の外部の温度を複数個所第2温度検出部34、第3温度検出部54から取得するようにしてもよい。これにより、電子機器50は、複数あるユニットのうちいずれかのユニットの温度上昇に対応したファン制御をおこなうことができる。次に、ファン制御回路29による、第2温度検出部34の温度検出結果、および第3温度検出部54の温度検出結果の入力方法について図10を用いて説明する。図10は、第3の実施形態の基準電位変更回路、第2温度検出部および第3温度検出部の一例を示す図である。第3温度検出部54は、抵抗R11と、NTCサーミスタR12と、コンデンサC11と、ダイオードD11を備える。第3温度検出部54は、VCCおよびGNDと接続する。第2温度検出部34のダイオードD1と、第3温度検出部54のダイオードD11は、パラレル接続する。基準電位変更回路38の電界効果トランジスタQ1は、第2温度検出部34のダイオードD1の出力と、第3温度検出部54のダイオードD11の出力を入力とする。したがって、ダイオードD1およびダイオードD11の出力信号のうちいずれか電圧の高い方が電界効果トランジスタQ1の入力信号となる。なお、ダイオードD1は、第2温度検出部34への逆電圧印加を防止し、ダイオードD11は、第2温度検出部34への逆電圧印加を防止する。このように、電子機器50は、簡易な構成にて、複数あるユニットのうちいずれかのユニットの温度上昇を検出することができる。なお、ダイオードD1およびダイオードD11は、それぞれのユニットユニット24、ユニット52に備えるようにしてもよいし、電源ユニット51に備えるようにしてもよい。[第4の実施形態]次に、第4の実施形態の電子機器の全体構成について図11を用いて説明する。図11は、第4の実施形態の電子機器におけるファン制御に関係する構成の一例を示す図である。第4の実施形態の電子機器60は、ファン制御回路を備えるユニットを、電源ユニットに代えてその他のユニットとする点、およびファン30を電源ユニットと独立して備える点で第2の実施形態の電子機器10と異なる。なお、第4の実施形態の説明では、第2の実施形態と同様の構成について符号を同じにして詳細な説明を省略する。電子機器60は、電源ユニット61と、ユニット62と、ユニット25と、ファン64を備える。電源ユニット61は、電源27と、第1温度検出部28と、コネクタ32,65を備える。ユニット62は、第2温度検出部34と、ファン制御回路63と、コネクタ66,67を備える。ユニット25は、コネクタ36を備える。コネクタ65とコネクタ66は、所要のハーネスで接続され、ユニット62は、電源ユニット61から電源を供給されるとともに、電源ユニット61から第1温度検出部28の温度検出結果を得る。コネクタ32とコネクタ36は、所要のハーネスで接続され、電源ユニット51は、ユニット25に電源を供給する。コネクタ67は、ファン64と接続する。ファン制御回路63は、電源27から電源供給を受けてファン64を駆動制御する。ファン制御回路63は、第1温度検出部28の温度検出結果、および第2温度検出部34の温度検出結果を入力とする。ファン制御回路63は、第1温度検出部28の温度検出結果、および第2温度検出部34の温度検出結果にもとづいて、ファン64の駆動制御をおこなう。このように、電子機器60は、電源ユニット61の外部にファン制御回路63を備えて、電源ユニットと独立したファン64を制御する。これにより、電子機器60は、電源ユニット61を共通設計としながら、各ユニットの組み合わせにより異なるファン制御を、ユニット62が備えるファン制御回路63によって対応可能とすることができる。以上、実施の形態の電子機器、電源ユニット、およびファンの制御方法について説明してきたが、これらは一例にすぎず、上記の記載に限定されるものではない。なお、冷却能力の異なるファン制御状態を、ファンが備えるモータに印加する電圧の制御により実現する例を示したが、冷却能力の異なるファン制御状態を切り替え可能であれば、その他の方法を用いてもよい。たとえば、冷却能力の異なるファン制御状態の切替は、PWMPulseWidthModulation:パルス幅変調制御など、その他の制御方式によりモータの回転速度を制御するものであってもよい。また、冷却能力の異なるファン制御状態の切替は、複数のファンのうち駆動するファンの組み合わせを変更するものであってもよい。なお、ファン電圧Vlowとファン電圧VCCの間を連続的に変化させる制御例を示したが、ファン制御は、2段階、または3段階以上で離散的に変化させるものであってもよい。なお、冷却能力の異なるファン制御状態の切替は、制御回路を用いて実現する例を示したが、ソフトウェアを実行する処理によって実現することもできる。その場合、図2に示したようなハードウェア構成によって、本実施の形態の処理機能を実現することができる。なお、上述の実施の形態は、実施の形態の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えることができる。"