マイクロ流体分析システムで使用するためのチップアッセンブリであって、-外壁を有するチップ、-内壁を規定するアパーチャーを有して成るキャリア構造を有して成り、チップが、該チップとキャリア構造との間のリキッドタイトシールでキャリア構造に固定されており、又、キャリア構造中のアパーチャーと本質的に同軸上に設けられている孔が、チップに形成されている、チップアッセンブリ。チップがアパーチャーの外径よりも小さい外径を有しており、チップとキャリア構造との間のギャップが、キャリア構造にチップを接合するボンディング材で密封されている、請求項1に記載のチップアッセンブリ。ギャップが、前記ボンディング材で満たされているキャリア構造中の供給ウェルと連通している、請求項2に記載のチップアッセンブリ。ボンディング材が、ホットメルト接着剤、アクリルUV硬化接着剤、エポキシ系UV硬化接着剤、一成分熱硬化性エポキシ系接着剤、および二成分熱硬化性エポキシ系接着剤から構成される群から選択される、請求項2又は3に記載のチップアッセンブリ。ボンディング材が室温で、および又は供給温度で、1~200000mPas、例えば5~100000mPas、例えば10000~100000mPas、例えば35000~75000mPas、例えば40000~60000mPas、又は室温で、および又は供給温度で10~1000mPas、例えば50~500mPasの粘度を有している、請求項2~4のいずれかに記載のチップアッセンブリ。ボンディング材が、大気中で90度未満のキャリア構造との接触角を成している、請求項2~5のいずれかに記載のチップアッセンブリ。チップがキャリア構造内にプレスフィットされている、請求項1又は2に記載のチップアッセンブリ。キャリア構造中の各アパーチャーに受容される複数のチップのアレイを有して成る、請求項1~7のいずれかに記載のチップアッセンブリ。チップが0.1~2mmの直径を有している、請求項1~8のいずれかに記載のチップアッセンブリ。チップの上側および下側表面の各々が最大5mm2の面積を有している、請求項1~9のいずれかに記載のチップアッセンブリ。マイクロ流体分析システムで使用するためのチップアッセンブリの製造方法であって、-外壁を有するチップであって、該チップに孔が供されているチップ、-内壁を規定するアパーチャーを有して成るキャリア構造を有して成り、該方法が、-キャリア構造中のアパーチャーと本質的に同軸上に設けられた孔によりチップをキャリア構造に固定する工程、および-チップとキャリア構造との間にリキッドタイトシールを形成する工程を含んで成る、方法。チップがアパーチャーの直径よりも小さい外径を有しており、又、前記方法がボンディング材でチップとキャリア構造との間のギャップを塞ぐこと、および密封することを含んで成る、請求項11に記載の方法。ギャップがキャリア構造中の供給ウェルと連通しており、又、ボンディング材でギャップを塞ぐための工程が、ボンディング材を供給ウェル内に充填する工程、および毛管作用でギャップ内にボンディング材を流し込ませる工程を含んで成る、請求項11に記載の方法。-ボンディング材で前記ギャップを塞ぐ前にキャリア構造の一方の側にテープを貼り付ける工程、-ギャップをボンディング材で塞いだ後、テープを除去する工程を含んで成る、請求項12又は13に記載の方法。-テープをキャリア構造に貼り付ける際、テープの接着面がキャリア構造に面しており、又、-前記ギャップ内にボンディング材を充填した後、UV照射によりボンディング材を硬化し、又-UV光にさらされる際、テープの接着剤がキャリア構造から引き離される、請求項14に記載の方法。キャリア構造中のアパーチャー内にボンディング材を成形する工程、および続いてキャリア構造内にチップをプレスフィットする工程を含んで成る、請求項11又は12に記載の方法。本発明の態様を例示のみにより供され、特許請求の範囲を限定するものではない添付図面を参照しつつ更に説明する。図1は、参照により本明細書に組み込まれているWO03089564で開示されているようにギガシールを形成する、突起部103でチップ102にシールされるセル120のパッチクランプ分析で使用するためのチップ102を示す。チップ102は、チップの第1側面とは反対側にある第2ドメインとチップの第1側面にあるマイクロ流体フロードメイン122とを分離する図1には示していないがキャリアに取り付けられ、又は組み込まれている。セルの直径は約5~20μm、例えば約10μmである。孔108はチップ102中に形成され、チップ上にセル120を固定するために吸引が適用されてよい。図示していないが、電極が、電気抵抗、イオン流れ、又はセルを横切り、孔108を通る電圧差を測定するために、前述の両ドメインに供されてよい。図2~6は、チップ102および例えば、キャリアプレート又はマイクロタイタープレートから構成されてよいキャリア構造104を有して成る本発明のチップアッセンブリ100の様々な態様を示している。チップ102は、キャリア構造104のアパーチャー110に受容される。チップ102の外壁105とキャリア構造104の内壁107との間のギャップが存在するように、チップ102の直径はアパーチャー110の直径よりもわずかに小さい。チップ102は、チップ102の外壁105とアパーチャー110の内壁107との間の液密封止106でアパーチャー110に設けられる。図2~6に示される態様では、孔108は、図1を参照しつつ上記に説明するように、例えばパッチクランプ分析のため、チップ102に試験アイテムを固定するためにチップ102に形成される。この態様では、孔108は貫通孔である。又、本発明の好ましい態様では、シール106はキャリア構造104にチップ102を接合するため接合材を形成する。好ましくは、接合材は、液体状態でチップ102とキャリア構造104との間のギャップに適用され、続いてチップ102とキャリア構造104との間の永久的な接合を形成する固体状又は高粘度状態にまで硬化される。チップ102の外壁105とキャリア構造104の内壁107との間のボンディング材106の供給はチップアッセンブリ100の製造の際、間に行うことができ、ボンディング材を1つ又はそれよりも多い供給ウェルからアパーチャーに供給し、毛管作用によりチップ102とキャリア構造104との間のギャップに流し込むことが可能であるということが分かっている。毛管作用によりボンディング材をギャップに均一に供給することを可能とするために、好ましくは、硬化前にキャリア構造104と周囲雰囲気、例えば大気との間の界面の界面エネルギー密度は、キャリア構造104とボンディング材106との間の界面の界面エネルギー密度よりも大きくなるようなボンディング材106が選択される。最も好ましくは、キャリア構造とボンディング材との間の界面の界面エネルギー密度と、チップとボンディング材との間の界面の界面エネルギー密度との合計は、ボンディング材と周囲雰囲気、例えば大気との間の界面の界面エネルギー密度よりも小さい。本明細書で使用する、用語界面エネルギー密度は表面張力、すなわち、単位長さ当たりの力と理解されてよい。ボンディング材の粘度は、毛管作用によりボンディング材が流れ、チップ102とキャリア構造104との間のギャップに均一に供給することができることに影響する。本発明の好ましい態様では、ボンディング材は適用温度で、例えば室温で、又は上昇させた供給温度で硬化前に1~100000mPas、例えば5~50000mPas、10~1000mPas、50~500mPasの粘性、より好ましくは150~400mPasの粘性を有している。チップがキャリア構造の上面に設けられる場合では、毛管作用は接着剤の供給に重要な役割を果たさない。それ故、高粘度を概して適用することが可能である。より具体的には、1000~200000mPas、好ましくは50000~150000mPas、例えば約100000mPasの粘度が最も有益であると分かっている。更に、適用の間にボンディング材の更なる供給を成し遂げるために、ボンディング材の硬化前に大気圧下、すなわち、1バールの大気中に設けられる際、好ましくはボンディング材は好ましくは90°未満のキャリア構造との接触角を形成する。例えば、ボンディング材は、ホットメルト接着剤、アクリルUV硬化接着剤、エポキシ系UV硬化接着剤から構成される群から選択されてよい。例えば、下記の接着剤の1つが適用されてよい。-20~25°Cで約150mPasの粘度を有するアクリル系UV硬化接着剤-20~25°Cで約400mPasの粘度を有するエポキシ系UV硬化接着剤-20~25°Cで約300mPasの粘度を有するアクリル系UV硬化接着剤チップがキャリア構造の上面に設けられる態様では、供給する温度で非液状である接着剤が適用されてよい。1成分又は2成分熱硬化性エポキシ系接着剤又はシアノ-アクリレート接着剤等の熱硬化性エポキシ系接着剤が有益であると分かっている。好ましくは、これらタイプの接着剤は、供給温度で約1000~200000mPas、例えば好ましくは約100000mPas又は約50000mPas、例えば1~200000mPas、例えば5~100000mPas、例えば10000~100000mPas、例えば35000~75000mPas、例えば40000~60000mPasの粘度を有するために選択される。セル等の生体物質のマイクロ流体分析間の生体適合性を確保するために、生体適合性のあるボンディング材が使用されてよい。湿気および又は加熱がボンディングを高めるために適用されてよい。図2および3の態様では、キャリア構造104のアパーチャー110は、チップの厚さと本質的に又は実質的に又はほとんど;essentially同じであるアパーチャーの深さにカラー112を形成する。カラー112上にはチップ102の下面113の縁がある。チップ102の上面115は、望ましくない方法で図1に示すマイクロ流体フロードメイン122の分析流体を集めるかもしれない、又は望ましくないフロー渦を形成するかもしれないエッジ又は窪みを避けるためにキャリア構造104の上面101と面一状である。図2の態様では、ボンディング材106は、キャリア構造104の上面101のレベル又は高さ;levelよりも下方にあるチップ102とキャリア構造104との間のギャップに完全に含まれ、図3の態様では、キャリア構造の上面101の高さよりも上方に突き出るように、少し過剰のボンディング材106が供される。そのような突起は、マイクロ流体フロードメイン122での分析流体の流れを干渉しない程度に、又流体を集めない程度の条件を満たしていてよい。図2~3の態様でのカラー112の突起により、チップ102の下面113はキャリア構造104の下面109よりも上昇レベルにある。カラー112により、キャリア構造104に対してチップ102を正確に設けることが可能である。図4は、キャリア構造204の態様を有して成るチップアッセンブリ100を示している。チップが、キャリア構造204の傾斜した上面206により形成されたウェルの底部にあるアパーチャー210に設けられている。チップ102の下面113は、図11~13を参照して下記に説明するように、チップおよびキャリア構造を本発明の第2態様の方法の態様により組み立てることができるためにキャリア構造204の下面205と面一状にある。図6の態様では、キャリア構造104の厚さはチップ102の厚さを上回り、それによって、チップ102の上面115はキャリア構造104の上面101よりも低い高さとなる。図5は本発明の第3態様を示す。キャリア構造104の上面101の略上にある下面113を有するチップ102が、チップ102の下方の縁に沿ってシールするボンディング材106で設けられる。チップ102中の貫通孔108が、図1に概して示すように孔108に設けられたセル等の試験アイテムのマイクロ流体分析、例えばパッチクランプ分析のためのキャリア104中のアパーチャー110と本質的に同軸上に設けられる。ボンディング材106を、図2~4および6の態様でのチップ102とキャリア構造104、204との間のギャップに均一に分配することを可能とするために、図7~9に示す1つ又はそれよりも多い供給ウェル114、116、118を有したキャリア構造104、204が供されてよい。ボンディング材を適用するためシリンジ等の外部デバイスが、供給ウェル114、116、118中に又は上に設けられてよく、それによって、液体ボンディング材が毛管作用によりチップ102とキャリア構造104、204との間のギャップに流れ込み、ギャップを塞いでよい。図7の態様では、単一の供給ウェル114はキャリア構造中のアパーチャー110の一端に供され、図8の態様では、単一の供給ウェル116がアパーチャー110の1つの角に供される。図9に示すように、複数の供給ウェル118がアパーチャー110の各端部に供されてよい。最終製品では、ボンディング材106が硬化した際、チップ102とキャリア構造104、204との間のギャップは、ボンディング材で満たされているキャリア中の少なくとも1つの供給ウェル114、116、118と連通する。本発明の他の態様では、チップ102は、キャリア構造104内にプレスフィットされてよい又はキャリア構造104内に押し込まれてよい。例えば、ボンディング材は、チップ102がキャリア構造中のアパーチャー110、210に設けられる前に、キャリア構造104、204の内壁107に沿って適用される成形材から形成されてよい。続いて、チップ102は、ボンディング材を形成する成形材により形成されるパッキング内にプレスフィット又は圧入;pressfitされてよい。本発明のチップアッセンブリは、図10に示されるようにキャリア構造104、204中の各アパーチャーに受容されるチップのアレイとして供されてよい。例えば、全部で128以上のチップ102が単一のキャリア構造に供されてよい。マイクロ流体分析を行う目的のため、チップ102およびキャリア104、204が、チップにより支持される試験アイテムを介して、例えばセル120を介して図1に示す第1ドメイン122と第2ドメイン図示していないとに分離するために設けられてよい。キャリア構造104は、有利には一方の電極によるイオンの運搬および他方の電極によるイオンの受取による電極間に電流を生じさせることが可能な複数の電極を支持してよい。例えば、チップ102は、イオンチャネル含有構造を保持し、イオンチャネル含有構造の第1の側に規定される第1ドメインとイオンチャネル含有構造の第2の側に規定される第2ドメインとを分離するために設けられてよい。キャリアは、第1ドメイン122と電気的に接触する第1の電極を支持し、第2ドメインと電気的に接触する第2の電極を支持するために設けられてよい。図10の態様では、好ましくは、各電極はチップの各々と関連していることで、各チップは個々の測定部位を供する。本発明の態様は、高い処理能力および信頼性で、又、セル又はセル膜が影響を受ける実際の条件下で、セル膜等のイオンチャネル含有構造を介した電流フローを測定し又は監視するために有益であるかもしれない。従って、測定される結果、例えば、様々な試験化合物等でセル膜に影響を与える結果としてのイオンチャネル活性の変化は、測定システムにより導かれるアーチファクトではない影響特性の真の兆候として信頼され得、又、所定の条件でのセル膜の伝導性又はキャパシタンスに関連する電気生理学的現象を研究するための有効な根拠として使用され得る。何故なら、1つ又はそれよりも多いイオンチャネルを通る電流は、可逆の電極、典型的には下記に特徴づけられるような測定電極および参照電極としての銀塩化銀等のハロゲン化銀電極を使用して直接的に測定されるからである。本発明の態様は、セル膜だけではなく、人工膜等の他のイオンチャネル含有構造での測定のために使用されてよい。本発明では、同時に、独立してイオン移送チャネルおよび膜での電気生理学的測定等のいくつかの試験を行うことが可能である。本発明の基質は、ごく少量の支持液体生理食塩水、通常150ミリモルの浸透圧のNaCl又は別の適当な塩を有するセルを有する等張液および少量の試験サンプルを使用する完全で容易に操作されるマイクロシステムを構成する。一般的に、本発明の態様は、参照により本明細書に組み入れられているWO0125769およびWO03089564に開示されている使用分野でとりわけ適用することが可能である。図7の寸法e、fであるチップ102の直径は0.1~2mm、例えば0.5~1.5mm、例えば約1mmであってよい。チップ102が四角形の態様では、e、fの寸法は同一である。しかしながら、チップ102が長方形の態様では、これら寸法は異なる。図7の寸法c、dであるキャリア構造104、204中のアパーチャー110、210の寸法は、好ましくは約1mmの直径であるチップ102の直径よりも約10~30大きく、例えば約0.2~2.5mm、例えば0.8~1.5mm、例えば約1.2mmである。そのような態様では、全容積が約1~2μlであるボンディング材が、キャリア構造に取り付け、密封するために適用される。キャリア構造104、204およびチップ102は、図2~4、6および11~13で異なる厚さで示されているが、略同じ厚さを有していてよい。厚さは好ましくは2mm未満、例えば0.3~0.6mm、例えば約0.5mmである。好ましくは、チップの投影面積、すなわちチップの上面および下面の表面積は、チップが精密な条件により製造可能なシリコン又は他の高価な材料の使用を最小限にするために最大5mm2、例えば最大3mm2、2mm2、1.5mm2又は1mm2である。チップは、ウェーハ切断技術により又はステルスダイシング等のダイシングにより所望の寸法に切断されてよい。チップは、参照により本明細書に組み入れられている、例えばWO03089564に開示された原理および例に従って製造されてよい。好ましくは、チップは、小さな寸法のチップ、すなわち、最大で5mm2の投影面積を有するチップに特に適した方法を構成すると分かっているレーザー切断によりSiウェーハから切断される。図11~13は、チップ102はアパーチャー中に設けられ、液密封止がチップの外壁とアパーチャーの内壁との間に形成される本発明の第2態様に従った方法の態様を示している。一般的に、図11~13に示される方法は、-ボンディング材で前記ギャップを塞ぐ前にキャリア構造の一方の側にテープを貼り付ける工程、および-ボンディング材でギャップを塞いだ後、テープを取り除く工程を含んで成る。チップは、ギャップがボンディング材で塞がれる前にアパーチャーに設けられる。チップは、タップがキャリア構造に取り付けられる前に、又はその後に設けられてよい。図11はアパーチャー110を有するキャリア構造104を示す。テープ、好ましくは接着テープ300は、上方に面する、すなわちアパーチャー110に対して接着側面を有するキャリア構造104の一方の側に取り付けられる。続いて、図12に示すように、チップ102は、チップの外壁とキャリア構造の内壁との間にギャップを有したアパーチャーに設けられる。それ故、チップ102の下面がテープ300の接着側面に位置し、それによって、ボンディング材106が適用されるまで、テープがキャリア構造104にチップ102を間欠的に固定する。続いて、図13に示すように、ボンディング材106が、図7~9を参照して上記にて説明するようにギャップに充填され、分配される。続いて、ボンディング材106が硬化され、最終的にテープ300が最終製品に到達するために除去される。好ましい態様では、接着剤は、ボンディング材の硬化の間その粘着性を失う。例えば、テープの粘着性はUV光にさらされる際に接着性能を失うかもしれず、それによって、UV照射によりボンディング材を硬化する際に、テープがキャリア構造から引き離される。