"熱可塑性樹脂からなる接着面を有した絶縁性フィルムAに金属箔Bが接着された片面金属張積層体を製造する方法であって、表裏両面がいずれも表面粗さRz2.0μm以下である離間フィルムCを用いて、一対の加圧ロールr1、r2間で//////の順となるように、絶縁性フィルムA、金属箔B、及び離間フィルムCを重ねて熱圧着し、離間フィルムCから剥離して2つの片面金属張積層体を得ることを特徴とする片面金属張積層体の製造方法。絶縁性フィルムAが、熱可塑性液晶ポリマーフィルム、又は、少なくとも一方の面に熱可塑性樹脂層を備えた耐熱性樹脂フィルムからなる請求項1に記載の片面金属張積層体の製造方法。離間フィルムCが、アルミニウム箔、耐熱性樹脂フィルム、又は樹脂フィルムの表裏面に金属箔を有した複合フィルムからなる請求項1又は2に記載の片面金属張積層体の製造方法。離間フィルムCの片面もしくは両面が離型処理されている請求項1~3のいずれかに記載の片面金属張積層体の製造方法。金属箔Bが、厚さ1~100μmの銅箔である請求項1~4のいずれかに記載の片面金属張積層体の製造方法。熱圧着後の絶縁性フィルムAと離間フィルムCとの層間剥離強度が、0.1kN/m以下である請求項1~5のいずれかに記載の片面金属張積層体の製造方法。本発明は、絶縁性フィルムと金属箔との層間密着性に優れて、接着強度にばらつきがなく、しわ等の外観不具合の発生を抑制しながら、工業的に生産性良く片面金属張積層体を製造することができる方法を提供することを目的とする。本発明者らは、上述した従来技術の問題点を解消するために鋭意研究を行った結果、絶縁性フィルムと金属箔との組み合わせを、離間フィルムを中心にその上下に対称となるように2組重ねて、加圧ロールで熱圧着することで、加圧ロールにフィルムが融着するおそれがなく、しかも、加圧ロール間の圧力がより均一に伝わるようになることから、接着強度のばらつきや、しわの発生等を防ぐことができ、更には、離間フィルムから剥離すれば、このように品質が安定した片面金属張積層体を一度に2組得ることができることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明の要旨は次のとおりである。1熱可塑性樹脂からなる接着面を有した絶縁性フィルムAに金属箔Bが接着された片面金属張積層体を製造する方法であって、表裏両面がいずれも表面粗さRz2.0μm以下である離間フィルムCを用いて、一対の加圧ロールr1、r2間で//////の順となるように、絶縁性フィルムA、金属箔B、及び離間フィルムCを重ねて熱圧着し、離間フィルムCから剥離して2つの片面金属張積層体を得ることを特徴とする片面金属張積層体の製造方法。2絶縁性フィルムAが、熱可塑性液晶ポリマーフィルム、又は、少なくとも一方の面に熱可塑性樹脂層を備えた耐熱性樹脂フィルムからなる1に記載の片面金属張積層体の製造方法。3離間フィルムCが、アルミニウム箔、耐熱性樹脂フィルム、又は樹脂フィルムの表裏面に金属箔を有した複合フィルムからなる1又は2に記載の片面金属張積層体の製造方法。4離間フィルムCの片面もしくは両面が離型処理されている1~3のいずれかに記載の片面金属張積層体の製造方法。5金属箔Bが、厚さ1~100μmの銅箔である1~4のいずれかに記載の片面金属張積層体の製造方法。6熱圧着後の絶縁性フィルムAと離間フィルムCとの層間剥離強度が、0.1kN/m以下である1~5のいずれかに記載の片面金属張積層体の製造方法。本発明によれば、しわの発生や接着強度のばらつきをなくして、絶縁性フィルムと金属箔との層間密着性に優れた高品質の片面金属張積層体を、工業的に生産性良く製造することができるようになる。すなわち、本発明の製造方法は、従来の方法と比べて、工業生産効率を格段に高めることができ、高品質の片面金属張積層体をより低コストで製造することができる。そして、本発明によって得られた片面金属張積層体は、高品質であって信頼性にも優れることから、例えばファインパターン形成が必要な回路基板や、多層回路基板用の基板材料として好適に用いることができる。以下、本発明について詳細に説明する。本発明では、一対の加圧ロールr1、r2間で、金属箔B/絶縁性フィルムA/離間フィルムC/絶縁性フィルムA/金属箔Bの順となるように重ねて熱圧着し、離間フィルムCから剥離して、絶縁性フィルムAに金属箔Bが接着された2つの片面金属張積層体を同時に製造する。ここで、本発明に用いられる絶縁性フィルムAは、熱可塑性樹脂からなる接着面を有して、熱圧着により接着面に金属箔Bを貼り合わせることができるものであれば特に制限はなく、i熱可塑性樹脂フィルムからなるもののほか、ii耐熱性樹脂フィルムの片面側に熱可塑性樹脂層を設けて接着面を形成したもの、iii耐熱性樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂層を設けて、いずれかを金属箔の接着面とするもの等が挙げられる。また、これらの1種又は2種以上を重ね合わせて複数層にしたものを使用することもできる。このうち、i熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁性フィルムAとしては、例えば、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリルスチレン共重合樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、液晶ポリマーなどを例示することができ、なかでも、加工性、電気特性、耐熱性等の観点から、液晶ポリマー、又は熱可塑性ポリイミド樹脂が好適に用いられる。液晶ポリマーについては、次の1~4に分類される化合物及びその誘導体から導かれる公知のサーモトロピック液晶ポリエステル、サーモトロピック液晶ポリエステルアミド等を挙げることができる。1芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物2芳香族又は脂肪族ジカルボン酸3芳香族ヒドロキシカルボン酸4芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族アミノカルボン酸これらの原料化合物から得られる液晶ポリマーの中でも、分子中に脂肪族鎖を含まない芳香族液晶ポリマーが好ましい。そのような液晶ポリマーの代表例として、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸と、p-ヒドロキシ安息香酸とを原料として得られる下記式に示す構成単位を有した共重合体を挙げることができる。なお、下記式中のm2およびn2は、各構成単位の存在モル比を示す正の数である。液晶ポリマーは、耐熱性と共に、熱圧着における加工性を考慮すると、好ましくは200~400°Cの範囲、より好ましくは250~350°Cの範囲内に光学的に異方性の溶融相への転移温度を有するものであるのが良い。また、液晶ポリマーには、その特性を損なわない範囲で、例えば滑剤、酸化防止剤、充填剤などを配合することもできる。液晶ポリマーをフィルム化する方法としては、例えばTダイ法、ラミネート体延伸法、インフレーション法などが挙げられる。インフレーション法やラミネート体延伸法では、フィルムの機械軸方向MD方向だけでなく、これと直行する方向TD方向にも応力が加えられるため、MD方向とTD方向における機械的性質のバランスのとれたフィルムを得ることができる。なお、液晶ポリマーフィルムは、市販品を使用することも可能であり、例えば株式会社クラレ製Vecstar登録商標や、ジャパンゴアテックス株式会社製BIAC、STABIAX共に登録商標などを用いることができる。また、熱可塑性ポリイミド樹脂については、その前駆体であるポリアミド酸をイミド化硬化することによって形成することができ、ポリアミド酸は、公知のジアミンと酸無水物とを溶媒の存在下で反応させて製造することができる。熱可塑性のポリイミド樹脂に使用される前駆体としては、下記一般式1で表される構造単位を有する前駆体が好ましい。一般式1において、Ar3は式2、式3又は式4で表される2価の芳香族基を示し、Ar4は式5又は式6で表される4価の芳香族基を示し、R2は独立に炭素数1~6の1価の炭化水素基又はアルコキシ基を示し、V及びWは、独立に単結合又は炭素数1~15の2価の炭化水素基、O、S、CO、SO2、又はCONHから選ばれる2価の基を示し、m1は独立に0~4の整数を示し、pは構成単位の存在モル比を示し、0.1~1.0の値である。用いられるジアミンとしては、例えば、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、2’-メトキシ-4,4’-ジアミノベンズアニリド、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、2,2’-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジヒドロキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、4,4’-ジアミノベンズアニリド等が挙げられる。また、酸無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸無水物等が挙げられる。ジアミン、及び酸無水物は、それぞれ1種のみを使用してもよく、2種以上を併用することもできる。なお、ポリイミド樹脂は、上記ジアミンと酸無水物から得られるものに限定されることはない。絶縁性フィルムAとして熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムを用いる場合、そのフィルムは、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸からテンター法やキャスト法などの公知の手法によってフィルム化することができる。代表的な方法の一つであるテンター法は、回転ドラムにポリアミド酸溶液を流延し、ポリアミド酸のゲルフィルムの状態で回転ドラムから剥離し、テンター炉で加熱硬化イミド化させてポリイミドフィルムとする方法である。キャスト法は、任意の支持基材にポリアミド酸溶液を塗布、乾燥した後、熱処理して硬化イミド化させ、ポリイミドフィルムとする方法である。イミド化は、例えば、80~400°Cの範囲内の温度条件で1~60分間の範囲内の時間加熱することにより行うことができる。なお、ポリイミド樹脂には、その特性を損なわない範囲で、例えば滑剤、酸化防止剤、充填剤などを配合することもできる。絶縁性フィルムAとして、ii耐熱性樹脂フィルムの片面側に熱可塑性樹脂層を設けたもの、又は、iii耐熱性樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂層を設けたものを用いる場合、この耐熱性樹脂フィルムについては、その熱変形温度が熱可塑性樹脂層よりも高いものであれば特に制限はないが、なかでも好適には、非熱可塑性のポリイミド樹脂フィルムが好ましい。非熱可塑性ポリイミド樹脂は、熱可塑性ポリイミドと同様、公知のジアミンと酸無水物とを溶媒の存在下で反応させて製造することができ、そこで用いる原料の組合せを変更することで、耐熱性のポリイミド樹脂とすることができる。この非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムとして市販品を挙げるとすると、例えば東レデュポン株式会社製のカプトンEN、カプトンH、カプトンVいずれも商品名、鐘淵化学株式会社製のアピカルNPI商品名、宇部興産株式会社製のユーピレックスS商品名等を例示することができる。非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムは、ガラス転移温度が300°C以上であることが好ましく、更には、ロールによる熱圧着温度で変形しないものが好ましい。また、耐熱性樹脂フィルムの片面、又は両面に設けられる熱可塑性樹脂層については、少なくとも熱圧着における加熱温度以下でガラス転位温度を有するような樹脂から形成されたものであればよく、樹脂の種類に特に制限はないが、例えば熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンナフタレート等を例示することができる。なお、この熱可塑性樹脂層は、耐熱性樹脂フィルムに熱可塑性樹脂フィルムを接合させて形成してもよく、前駆体をキャスト法等により塗布して形成するようにしてもよい。絶縁性フィルムAの厚さは、好ましくは5~200μmであるのが良く、より好ましくは10~100μmであるのが良い。絶縁性フィルムAが薄過ぎると剛性が低下し、金属張積層体の製造工程や得られた積層体を用いた配線基板の加工工程において、しわや破れ等の不具合が生じるおそれがある。一方、厚過ぎると絶縁性フィルムの柔軟性に欠け、金属張積層体の製造工程におけるロールトゥロール搬送が困難となり、また、回路加工された配線基板も狭小筐体に収まりにくい等の不具合が生じるおそれがある。また、本発明に用いられる金属箔Bの材質は特に制限はなく、例えば金、銀、銅、ステンレス、ニッケル、アルミニウムなどが例示される。なかでも、導電性、取扱いの容易性、価格等の観点から、銅箔やステンレス箔が好適である。このうち銅箔としては、圧延法や電解法によって製造されるいずれのものでも使用することができる。また、金属箔には絶縁フィルムとの接着力向上などを目的として、予め粗化処理等の物理的表面処理のほか、酸洗浄、UV処理、プラズマ処理等の化学的表面処理を施すようにしても良い。金属箔Bの厚さについては、1~100μmが好ましく、より好ましくは5~70μm、更に好ましくは8~20μmの範囲であるのが良い。金属箔の厚さを薄くすることは、回路加工においてファインパターンを形成し易いという点で望ましいが、薄過ぎると金属張積層体の製造工程で金属箔にしわが生じ易くなるほか、回路加工された配線基板においても配線の破断が生じ易く、配線基板としての信頼性が低下するおそれがある。反対に厚過ぎると、金属箔をエッチング加工して回路を形成する際に、回路側面にテーパーが生じ易く、ファインパターン形成に不利である。また、本発明に用いる離間フィルムCは、熱圧着温度に耐える耐熱性を有する必要があるほか、熱圧着後に絶縁性フィルムAと容易に剥離可能である必要がある。後者の観点から、離間フィルムCの表裏面は、いずれも表面粗さRzが2.0μm以下、好ましくは0.5~1.5μmであるものを用いるようにする。耐熱性と共に表面平滑性を確保し易いことから、離間フィルムCとして、非熱可塑性のポリイミドフィルムやポリアミドフィルム等の耐熱性樹脂フィルム、又は、アルミニウム箔やステンレス箔等の金属箔が好適に用いられる。また、樹脂フィルムの表裏面に金属箔を有した複合フィルムを用いることもできる。離間フィルムCの表裏面の表面粗さRzが2.0μmを超えると、アンカー効果により絶縁性フィルムAと離間フィルムCとの層間密着力が向上し、絶縁性フィルムAおよび金属箔Bから成る片面金属張積層体を離間フィルムCから剥離する際の剥離抵抗が大きくなることで、片面金属張積層体に折れやシワ等の外観上の不具合が生じる恐れがある。離間フィルムCについては、熱圧着後の絶縁性フィルムAとの剥離性を向上させる目的で、離間フィルムCの片面もしくは両面を離型処理するようにしても良い。離型処理の具体的方法については、例えば離間フィルムCにシリコーン樹脂、フッ素系樹脂等の耐熱離型樹脂皮膜を設ける方法等が挙げられる。離間フィルムCの厚さについては、10~300μmが好ましく、より好ましくは20~150μm、更に好ましくは30~100μmの範囲であるのが良い。離間フィルムCが薄過ぎると、熱圧着時の圧力を均一に分散させる圧力緩衝効果が低下し、出来上がった金属張積層体の絶縁フィルムAと金属箔Bの層間密着性にばらつきが生じるおそれがある。一方、厚過ぎるとロールトゥロール方式の搬送で支障をきたしたり、熱圧着後に金属張積層体から剥離する際の作業性が悪化するおそれがある。絶縁性フィルムA、金属箔B、及び離間フィルムCの組合せとしては、熱圧着工程における取り扱い易さや経済性材料コスト、離間フィルムのリユース性、等、および得られる片面金属張積層体の特性機械特性、電気特性、熱特性、加工性、等の観点から、絶縁性フィルムAには厚さ10~100μmの液晶ポリマーフィルムもしくは少なくとも一方の表面に熱可塑性樹脂層を有するポリイミドフィルムを用い、金属箔Bには厚さ5~70μmの銅箔を用い、離間フィルムCには表裏両面がいずれも表面粗さRz2.0μm以下であって、且つ厚さ5~70μmのアルミニウム箔を用いることが好ましい。一対の加圧ロールr1、r2間に、//////の順で重ねられた絶縁性フィルムA、金属箔B、及び離間フィルムCを熱圧着するには、加熱機構を備えた一対の加圧ロールを有する公知の加熱加圧装置を使用することができる。その際、絶縁性フィルムA、金属箔B、及び離間フィルムCについて、それぞれロール状に巻かれた長尺材料を加熱加圧装置と組み合わせて用いるようにすれば、片面金属張積層体の連続製造が可能になる。また、加圧ロール温度や加圧ロールの圧力条件については特に制限はないが、絶縁性フィルムAの熱可塑性樹脂が変形等により金属層Bに良好に接着されることが必要であることから、熱可塑性樹脂のTg又は融点よりやや低い温度で行うことがよい。例えば、絶縁性フィルムAに液晶ポリマーフィルムを用いる場合、その融点より5~100°C低い温度範囲が好ましく、融点より20~80°C低い温度範囲がより好ましい。その上で、加圧圧力は20~200kN/mの範囲とすることが好ましい。本発明では、離間フィルムCを介してその両面側に配置される絶縁性フィルムAと金属箔Bとは、離間フィルムCを中心にしてそれぞれ対称の位置関係になるため、一対の加圧ロールr1、r2の温度を同じにして熱圧着することができ、ロール間での不要な熱損失を防ぐことができる。また、加圧ロールはいずれも金属箔Bに接するため、加圧ロールからの熱伝導が阻害されにくい。そして、熱圧着後には、下記実施例で説明するように、絶縁性フィルムAと離間フィルムCとの層間剥離強度が0.1kN/m以下であって極めて容易に剥離することができ、接着強度のばらつきをなくして、しわの発生も防ぐことができ、高品質の片面金属張積層体を生産性良く得ることができる。なお、本発明は、離間フィルムCを介して、2組の絶縁性フィルムA及び金属箔Bから片面金属張積層体を得るものであるが、離間フィルムCを介して//Bの組み合わせを2組用いて、両面に金属箔を有した両面金属張積層体を一度に2つ得るような変形例を検討することもできる。次に、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの内容に制限されるものではない。なお、後述する本発明の実施例において、特にことわりのない限り、加工条件、測定評価条件は下記によるものである。[表面粗さの測定]JISB0601に準じて、触針式表面粗さ測定器TENCOR社製、TENCORP-10を使用して、荷重100μN、走査速度20μm/秒、測定距離800μmの条件でRz十点平均粗さを測定した。[離間フィルムCの剥離性評価]熱圧着後に離間フィルムCを含んだ積層物B/A/C/A/Bを、加圧ロールの長さ方向に幅10mm、ラミネート進行方向MD方向に長さ150mmに切り出した短冊状の剥離性試験片を用意し、絶縁フィルムAと離間フィルムCとの層間剥離性をJISK6854-3T型はく離に準じて測定した。この際の剥離速度は100mm/分とした。[金属張積層体の密着性評価]得られた片面銅張積層体をラミネート進行方向MD方向に長さ150mmに切り出し、市販のエッチング液アデカケルミカFE-210、株式会社ADEKA製を用いたサブトラクティブ法により、銅箔をエッチングして、ラミネート進行方向に沿って、幅1mm、長さ100mmの直線導体パターン7を形成した図3。この際、直線導体パターン7は、片面金属張積層体の幅方向加圧ロールの長さ方向の中央の位置、中央から幅方向左右にそれぞれ30mm離れた位置の3箇所に形成して、密着性試験片とした。この密着性試験片の3本の直線導体パターンについて、絶縁フィルムAから剥離する強度をJISC64718.1方法B180°方向引き剥がしに準じて測定した。そして、3本の剥離強度の平均値が1.0kN/m以上の場合を良好とし、0.5kN/m以上1.0kN/m未満の場合を可とし、0.5kN/m未満の場合を不良とする3段階で密着性を評価した。また、3本の剥離強度のうちの最大値と最小値との差を密着性のばらつきとして評価した。実施例1絶縁性フィルムAとして、厚さ50μm、幅70mmの液晶ポリマーフィルム1融点320°Cがロール状に巻かれた長尺フィルムを準備し、金属箔Bとして、厚さ12μm、幅70mmの市販の電解銅箔2表面粗さRz:絶縁性フィルム積層面1.6μm、露出面1.4μmがロール状に巻かれた長尺銅箔を準備し、離間フィルムCとして、厚さ50μm、幅70mmのアルミニウム箔3表裏ともに表面粗さRz:1.2μmがロール状に巻かれた長尺アルミ箔を準備した。これらを図1に示すように、絶縁性フィルム繰出しロールA、金属箔繰出しロールB、離間フィルム繰出しロールCにそれぞれセットし、一対の加圧ロール4r1、r2の間に、電解銅箔2/液晶ポリマーフィルム1/アルミニウム箔3/液晶ポリマーフィルム1/電解銅箔2の順で重なるように供給し図2、熱圧着後に自然冷却して、剥離ロール6によりアルミニウム箔3と液晶ポリマーフィルム1とを層間剥離し、アルミニウム箔3は離間フィルム巻取りロールC’で回収し、液晶ポリマーフィルム1と電解銅箔2とが貼り合わされた片面銅張積層体5は、2箇所に設置した製品巻取りロールxでそれぞれ回収するようにした。そして、電解銅箔2、液晶ポリマーフィルム1、及びアルミニウム箔3をいずれも0.7m/分の速度で移動させて、2つとも表面温度が240°Cの加圧ロール4間により、ロール間圧力40kN/mで熱圧着し、熱圧着後は自然冷却により積層物を冷却して、離間フィルム巻取りロールC’でアルミニウム箔3を回収し、2箇所の製品巻取りロールxでは、実施例1に係る片面銅張積層体5をそれぞれ回収した。なお、実施例1で使用した装置の加圧ロール4は、いずれも長さ130mm、ロール径150mmの炭素鋼製金属ロールからなる。上記実施例1において、熱圧着後の液晶ポリマーフィルム1とアルミニウム箔3の層間剥離は不具合なく極めて順調に行われ、回収された片面銅張積層体5の液晶ポリマーフィルム面及び電解銅箔面をそれぞれ目視にて確認したところ、破れや皺、表面荒れの発生は全く確認されなかった。実施例1に係る片面銅張積層体5の製造途中、加圧ロール4で熱圧着されてから剥離ロール6に入る手前で上述した剥離性試験片を切り出し、液晶ポリマーフィルム1とアルミニウム箔3の層間剥離性を調べたところ、数値が測定されないレベルの界面剥離であって極めて良好に剥離できることが確認された。また、2箇所で回収された片面銅張積層体5の一方から、上述したようにして密着性試験片を作製し、液晶ポリマーフィルム1と電解銅箔2との密着性評価を行ったところ、3本の直線導体パターンで得られた剥離強度の平均値で評価した密着性は良好であった。更には、3本の剥離強度のうちの最大値と最小値との差から求めた密着性のばらつきは0.03kN/mであり、液晶ポリマーフィルム1と電解銅箔2とが、面内で均一に接着されていることが確認された。結果を表1に示す。実施例2離間フィルムCとして、厚さ50μmの非熱可塑性である市販の耐熱性ポリイミドフィルム3Tg:340°C、表裏ともに表面粗さRz:0.9μmを用いた以外は実施例1と同様にして、実施例2に係る片面銅張積層体を得た。この実施例2において、熱圧着後の液晶ポリマーフィルム1と耐熱性ポリイミドフィルム3の層間剥離は不具合なく極めて順調に行われ、回収された片面銅張積層体5の表裏面を目視にて確認したところ、破れや皺、表面荒れの発生は全く確認されなかった。また、剥離性試験片を用いた測定では、0.07kN/mの界面剥離が確認された。更には、密着性試験片による評価は、密着性が良好であり、密着性のばらつきは0.02kN/mであって、液晶ポリマーフィルム1と電解銅箔2とが、面内で均一に接着されていることが確認された。結果を表1に示す。実施例3離間フィルムCとして、両面銅張積層体新日鐵化学社製エスパネックスMシリーズMB12-25-12CEGを用いた以外は実施例1と同様にして、実施例3に係る片面銅張積層体を得た。この両面銅張積層体は、中心に絶縁層として厚さ25μmのポリイミド樹脂を有し、その両面に厚さ12μmの銅箔がそれぞれ設けられており、銅箔の露出面の表面粗さRzはいずれも1.0μmである。この実施例3の製造において、熱圧着後の液晶ポリマーフィルム1と耐熱性ポリイミドフィルム3の層間剥離は不具合なく極めて順調に行われ、回収された片面銅張積層体5の表裏面を目視にて確認したところ、破れや皺、表面荒れの発生は全く確認されなかった。また、剥離性試験片を用いた測定では、0.04kN/mの界面剥離が確認され、密着性試験片による評価では、密着性が良好であり、密着性のばらつきは0.03kN/mであって、得られた片面銅張積層体5は、面内で均一に接着されていることが確認された。結果を表1に示す。比較例1離間フィルムCとして、厚さ25μmであって、表裏面に熱可塑性ポリイミドを有した複合ポリイミドフィルムを用いるようにした以外は、実施例1と同様にして、比較例1に係る片面銅張積層体を得た。この複合ポリイミドフィルムは、約21μmの非熱可塑性ポリイミドの両側に約2μmの熱可塑性ポリイミドが設けられたものであり、熱可塑性ポリイミドからなる表裏面の表面粗さRzは2.3μmであった。この比較例1では、熱圧着後の液晶ポリマーフィルム1から離間フィルムとして用いた複合ポリイミドフィルムがうまく剥がれず、剥離性試験片を用いた測定では0.50kN/mであり、凝集破壊が確認された。また、回収された片面銅張積層体5の表裏面を目視にて確認したところ、液晶ポリマーフィルムの表面全体に凝集破壊による荒れが確認された。一方、密着性試験片による評価では、密着性は可であったが、密着性のばらつきは0.15kN/mであって、実施例の結果に比べて、片面銅張積層体5の面内での接着性は不均一であることが分った。結果を表1に示す。比較例2離間フィルムCを使わずに、それ以外は実施例1と同様にして、比較例2に係る片面銅張積層体を製造したところ、熱圧着して冷却した後に、片面銅張積層体を分離しようとしたが、絶縁性フィルムAとして用いた液晶ポリマーフィルム1同士が熱融着してしまい、剥離性試験片を採取した測定では0.70kN/mであって凝集破壊が確認された。そして、得られた片面銅張積層体は、目視にて液晶ポリマーフィルムの表面全体に凝集破壊による荒れが確認され、外観が良好な片面銅張積層体を得ることは出来なかった。比較例3一対の加圧ロール4の間で電解銅箔2/液晶ポリマーフィルム1/アルミニウム箔3の順となるように重ねて、これ以外は実施例1と同様にして、比較例3に係る片面銅張積層体を製造した。この比較例3では、1つの片面銅張積層体しか得られないが、熱圧着後の液晶ポリマーフィルム1とアルミニウム箔3の層間剥離は順調に行われ、回収された片面銅張積層体5の表裏面に破れや皺、表面荒れは全く確認されなかった。また、剥離性試験片による測定では0.01kN/mの界面剥離が確認され、密着性試験片による評価で密着性は可であった。ところが、密着性のばらつきは0.17kN/mであって、実施例の結果と比べて、面内での接着均一性に劣ることが分った。比較例4一対の加圧ロール4の間でアルミニウム箔3/電解銅箔2/液晶ポリマーフィルム1/アルミニウム箔3の順となるように重ねて、これ以外は実施例1と同様にして、比較例4に係る片面銅張積層体を製造した。この比較例4では、比較例3と同様、1つの片面銅張積層体しか得られないが、熱圧着後の液晶ポリマーフィルム1とアルミニウム箔3の層間剥離は順調に行われ、回収された片面銅張積層体5の表裏面に破れや皺、表面荒れは全く確認されなかった。また、剥離性試験片による測定では0.01kN/mの界面剥離が確認され、密着性試験片による評価で密着性は良好であった。ところが、密着性のばらつきは0.07kN/mであって、実施例の結果と比べて、面内での接着均一性に劣ることが分った。以上の結果から、本発明に係る製造方法によれば、しわの発生や接着強度のばらつきをなくして、絶縁性フィルムと金属箔との層間密着性に優れた高品質の片面金属張積層体を、工業的に生産性良く製造できることが分かった。なお、本発明は上記実施の形態に制約されるものではなく、種々の変形が可能である。"