複数のLEDが環状に並べて基板に実装されたLEDモジュールと、前記LEDモジュールを保持する基体と、前記基板の外周を囲って配置され、前記LEDの出射側へ延びた第1の接合端の口径が前記基体に固定される取付部の口径よりも大きい第1のグローブと、前記第1の接合端に取り付けられる第2の接合端を有し、前記LEDの出射側を覆う第2のグローブと、前記LEDが配置された側に固定された基端、および、前記第1のグローブの前記取付部の口径よりも大径である先端部、とを有する導光体とを備えることを特徴とするLEDランプ。前記導光体は、前記基部から前記先端部にかけて前記基板の外周側へ反り返っており、前記先端部は、前記第1の接合端よりも前記基板側に配置されることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。前記導光体は、前記LEDの出射側の少なくとも一部に覆いかぶさる入射部を有することを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。前記導光体の前記先端部は、前記基板に外接する円よりも大きい外径を有していることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。前記導光体の前記先端部は、前記基板を保持する前記基体の座部の外径よりも大きい外径を有していることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。前記第1のグローブの前記取付部は、前記LEDが光を出射する方向に対して前記基板よりも後退した位置で前記基体に固定されることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。前記第1のグローブの前記第1の接合端および前記第2のグローブの前記第2の接合端は、前記導光体の前記先端部の外径よりも大きい外径を有することを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。前記第1の接合端は、前記LEDから出射された光が透過する厚み方向に中央の位置に凹部を有し、前記第2の接合端は、前記凹部に対応する凸部を有し、前記凹部と前記突部は嵌合していることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。複数のLEDが環状に並べて基板に実装されたLEDモジュールと、前記LEDモジュールを保持するとともに熱的に接続された基体と、前記基板の外周を囲って配置され前記LEDの出射側へ延びた第1の接合端の口径が前記基体に固定される取付部の口径よりも大きい第1のグローブと、前記第1の接合端に取り付けられる第2の接合端を有し、前記LEDの出射側を覆う第2のグローブと、前記LEDが配置された側に固定された基端、および、前記第1のグローブの前記取付部の口径よりも大径でかつ前記第1の接合端よりも前記基板側に配置された先端部、とを有する導光体と、前記基体の外周に前記基板に対して垂直に配置され前記基板に近付くにしたがって高さが小さくなる傾斜部を前記基板側の端部に有し前記LEDが発生する熱を放出させるフィンとを備えることを特徴とするLEDランプ。前記第1のグローブは、前記フィンの頂部を通る曲面に沿った外周壁を含むことを特徴とする請求項9に記載のLEDランプ。側方に傾けた基板を追加する場合、基板を立体的に組み合わせる必要が生じる。また、LEDが発生する熱を除去するために、それぞれの基板を冷却しなければならない。点灯と消灯を繰り返すことによって生じる繰り返し応力によって基板が外れないようにしっかりと固定する必要がある。基板の取り付け方向が多様であると、組立作業が複雑になり、製造コストが上がる。また、光学素子や反射板を取り付けて配光角度を180度以上、すなわちLEDが実装された出射面の反対側にまで光が放射されるようにするためには、基板の外周縁を回りこんで出射面側から背面側に向けて光を出射する必要がある。しかし、このような構造を採用しようとすると、背面側に向けた導光体の先端の外径は、基板を保持する基体に固定されるグローブの口径よりも大きくなってしまう。しかし、グローブは、放射する光の輝度を一様にするために硬質の樹脂で一体成形されるため、グローブの取付部の口径よりも大きい光学素子や反射板をグローブ内に入れることはできない。そして、光学素子や反射板を取り付けたことによってLEDランプとしての輝度が低下しないように、LEDが発生する光を効率よく伝達拡散させるだけでなく、これらが影を作らないように配慮しなければならない。さらに、電球形LEDランプは、白熱電球に置き換わるためのものであるから、寸法形状が白熱電球とほぼ同じでなければならない。つまり、配光特性を改善するために外径寸法が白熱電球の寸法を超えてしまうと、既存の照明器具に使えない可能性が生じる。そこで、本発明においては、グローブの取付部の口径よりも大きい外径を有した導光体を採用することで配光角度が大きいLEDランプを提供する。一実施形態に係るLEDランプは、LEDモジュールと基体と第1のグローブと第2のグローブと導光体とを備える。LEDモジュールは、複数のLEDが環状に並べて基板に実装されている。基体は、LEDモジュールを保持する。第1のグローブは、基板の外周を囲って配置され、LEDの出射側へ延びた第1の接合端の口径が基体に固定される取付部の口径よりも大きい。第2のグローブは、第1の接合端に取り付けられる第2の接合端を有し、LEDの出射側を覆う。導光体は、LEDが配置された側に固定された基端、および、第1のグローブの取付部の口径よりも大径である先端部、とを有する。一実施形態のLEDランプ1について、図1から図4を参照して説明する。図1に示すLEDランプ1は、いわゆる電球形の外観を有したLEDランプである。この明細書において、LEDとは、発光ダイオードLightEmittingDiode以外に発光素子Lightemittingdeviceも含む。このLEDランプ1は、図2に示すLEDモジュール11と基体12とグローブ13と導光体14とを備える。また、グローブ13は、外径が最も大きくなる部分でLEDモジュール11の基板111に平行な面で第1のグローブ131と第2のグローブ132とに分割されて作られている。LEDモジュール11は、図2に示すように円いディスク状に形成された基板111と、この基板上に実装される少なくとも1つのLED112と、LEDに電力を供給するために基板111の中央部に配置されたコネクタ113と、このコネクタに接続されるプラグ114を通過させるための開口部115とを含む。本実施形態において、LED112は、図2に示すように基板111の中心に対して同一円上に24個が等間隔で配置されている。なお、本明細書において、これらのLED112が構成する円の中心を通るLEDランプ1の中心軸を、単に中心または中心軸と呼ぶことがある。コネクタ113は、環状に配置されたLED112よりも内側で基板111の中心から偏心した位置に取り付けられている。開口部115は、コネクタ113が取り付けられた位置の近傍に設けられている。プラグ114は、基体12の内部に配置される制御基板に接続されている。制御基板には、電源回路や点灯回路が設けられている。基体12は、図3に示すようにLEDモジュール11を保持し、図2に示すように放熱体121と絶縁材122と口金123とを有している。放熱体121は、熱伝導性に優れた部材、本実施形態の場合はアルミニウム合金のダイカスト製であり、LEDモジュール11と熱的に接続される接触面121aを有している。接触面121aは、LED112が実装された範囲の基板111に接する領域を少なくとも有している。放熱体121は、LED112が発生する熱を放出させるためのフィン121bを外側面に有している。各フィン121bは、基板111に対して垂直に配置され、このLEDランプ1の中心軸に対して周方向に等間隔で複数設けられている。また、フィン121bの傾斜部121kを基板111側の端部に有している。傾斜部121kは、基板111に近づくにしたがってフィン121bの高さが小さくなるように形成されており、すなわち、基板111と平行な面に対して口金123側に向かって広がる円錐面に沿うように各フィン121bの端部が傾いて形成されている。フィン121bの端部は、傾斜部121kのように直線状である以外に、端部の角が丸くなるように円弧に形成されていてもよい。フィン121bの端部に傾斜部121kが形成されていることによって、図3および図4に示すように、フィン121bの端部と第1のグローブ131との間に、V字型の隙間ができる。絶縁材122は、合成樹脂など非導電性の部材で作られ、放熱体121の内部に挿着され、放熱体121とネジで固定される。LED112の点灯および消灯を制御する制御基板は、この絶縁材122の内部に保持される。口金123は、白熱電球用のネジ式のソケットに適合するように形成され、絶縁材122によって放熱体121に対して絶縁されている。この口金123は、制御基板に接続されている。グローブ13は、各図1-4に示すように、第1のグローブ131と第2のグローブ132とに分割して作られている。第1のグローブ131は、LEDモジュール11の基板111の外周を囲うように配置され、放熱体121のフィン121bの頂部を通る円錐面に沿った外周壁131aと、接触面121aと平行に内側に延びて放熱体121に固定されるフランジ131bと、外周壁131aがLED112の出射側へ延びた第1の接合端131cとを有している。取付部となるフランジ131bは、さらに内側に延びた嵌合タブ134を有している。嵌合タブ134は、少なくとも1つ、本実施形態では4つ設けられている。嵌合タブ134が設けられた位置に対応する部位の放熱体121には嵌合部124が形成されており、基板111の外周縁よりも内側まで入り込んでいる。嵌合タブ134は、嵌合部124に装着されることによって、基板111の外周縁と放熱体121との間に挟まれた状態となる。したがって、フランジ131bの厚みよりもやや大きい寸法の段差が接触面121aとフランジ131bを固定する部分との間に設けられる。すなわち、第1のグローブ131のフランジ131bは、LED112が光が出射する方向に対して基板111よりも後退した位置で基体12の放熱体121に固定されている。嵌合タブ134のいくつかには基板111との相対位置を決めるピン135が形成されており、基板111の外周縁に形成されたノッチ111bと嵌合する。また、放熱体121は、基板111をビスでねじ止めするための孔121cを嵌合タブ134が配置された以外の場所に有している。第1のグローブ131の取付部であるフランジ131bの内周端の口径D1は、図3および図4に示すように、基板111の外周径よりもやや大きい。したがって、第1のグローブ131のフランジ131bに引っ掛かることなく、放熱体121の接触面121aに基板111が外周縁までまんべんなく接触する。フランジ131bが中心に向かって形成されているとともに、外周壁131aがフランジ131bから第1の接合端131cまで円錐面に沿って拡がっているので当然ではあるが、第1のグローブ131の第1の接合端131cの口径D2は、フランジ131bの口径D1よりも大きい。第2のグローブ132は、第1の接合端131cに接続される第2の接合端132cを有しており、LED112の出射側を覆うドーム形に形成されている。図3に示すように、第2のグローブ132は、曲率がほぼ一定の球面に沿って形成されており、本実施形態の場合、半球よりも少し満たない球面である。第2のグローブ132は、射出成型によって合成樹脂で作られるので、材質と製造過程によって、大円を超える位置まで一体に成形された半球以上であってもよい。第1のグローブ131の第1の接合端131cと第2のグローブ132の第2の接合端132cは、溶融接合の一例である超音波接合によって、融着される。超音波接合に代えて、レーザ接合によって溶着されていてもよい。いずれの場合も、第1の接合端131cと第2の接合端132cが融け合って接合されるため、この部分を透過する光が屈折したり反射したりすることなく、輝度に斑が生じにくい。図4に示すように、第1の接合端131cは、LED112から出射された光が透過する厚み方向に中央の位置に凹部131dを有し、第2の接合端132cは、凹部131dに対応する凸部132dを備えている。凸部132dは、凹部131dの深さよりも大きく突出しており、凹部131dの容積と同じ体積となる大きさを有している。接合するために開先を合わせた状態では、凸部132dが凹部131dの底に突き当たって隙間が生じた状態であるが、凹部131dの容積と凸部132dがほぼ同じであるため、溶融されることによって隙間無く接合される。導光体14は、図1および図3に示すように、ベース部141と光案内部142とフック143とを備える。ベース部141は、図1および図3に示すように、環状に配置されたLED112の内側の範囲のコネクタ113および開口部115の範囲を除く部分で、LED112が配置された基板111のおもて面111fに当接している。光案内部142は、基端142aと先端部142bとを有している。基端142aは、ベース部141の外周の角部と一体につながっており、LED112の出射側の少なくとも一部、本実施形態ではほぼ全面を覆うように入射部142cが形成されている。導光体14の光案内部142は、図1、図3および図4に示すように、基端142aから先端部142bにかけて、基板111の外周側へ反り返っている。光案内部142は、基端142aから出射方向へ延び、第1の接合端131cを越えた辺りで緩やかに折り返されており、先端部142bは、第1の接合端131cよりも基板111側に位置している。導光体14の最外径部分となる先端部142bは、第1のグローブ131の取付部であるフランジ131bの口径D1よりも大きい外径を有し、したがって、基板111に外接する円よりも大きい外径であり、基板111を保持する放熱体121の接触面121aよりも大きい外径である。本実施形態では、図3および図4に示すように、導光体14の先端部142bの外径D3は、基体12の放熱体121の外径、フィン121bの頂部に外接する円よりも大きく形成されている。なお、グローブ13は、導光体14を覆うので、第1のグローブ131の第1の接合端131cおよび第2のグローブ132の第2の接合端132cは、導光体14の先端部142bの外径D3よりも大きい。フック143は、図3および図4に示すように基板111の開口部115の縁に対応する位置のベース部141に一続きに形成されている。フック143は、基板111のおもて面111fから背面111r側へ開口部115を通って延びており、導光体14を基板111に対して保持する。なお、フック143を設ける代わりに、ベース部141を基板111のおもて面111fに接着固定してもよいし、ビスやリベットなどで締結してもよい。以上のように構成されたLEDランプ1は、基体12として放熱体121、絶縁材122、制御基板、口金123が組み合わされた後、口金123に遠い側の放熱体121の端部に、第1のグローブ131が取り付けられる。第1のグローブ131の嵌合タブ134を挟むようにLEDモジュール11がビスなどで固定され、コネクタ113にプラグ114が接続される。導光体14が基板111の開口部115を利用して取り付けられたのち、最後に第2のグローブ132を第1のグローブに対して超音波接合で取り付ける。基端142aにおいて内周側となる第1の側面142dは、トーラスの外面に相当し、基端142aにおいて外周側となる第2の側面142eは、トーラスの内面に相当する。LED112から出射された光は、入射部142cから光案内部142に入り、先端部142bまでの間の第1の側面142dおよび第2の側面142eからその一部が放射される。また、光案内部142の先端部142bまで案内された残りの光は、基板111の外周部111a越しにおもて面111f側から背面111r側へ向けて先端部142bから出射される。第1の側面142dおよび第2の側面142eは、光を効率よく放射するための加工、凹凸加工などが施されていてもよい。導光体14の先端部142bは、フィン121bを除く基体12の外径よりも大きく、本実施形態では、図3および図4に示すように、フィン121bの頂部よりも外周側に位置している。したがって、導光体14の先端部142bから放射される光は、基体12に遮られることなく、基板111の背面側に広く出射される。また、フィン121bの端部に傾斜部121kを設けているので、導光体14の先端部142bから出射された光によってフィン121bの影を作ることもない。また、導光体14の先端部142bは、第1の接合端131cおよび第2の接合端132cが融着された位置よりも基板111側に位置しており、先端部142bから基板の背面側へ出射される光は、第1のグローブ131の外周壁131aを透過する。外周壁131aは、フィン121bの頂部を通る円錐面に沿って形成されているので、先端部142bから出射される光に対して一様であるため、グローブ13を透過した光の輝度に斑が生じない。以上のように、LEDランプ1は、グローブ13を第1のグローブ131と第2のグローブ132との分割構造にしているので、グローブ13を基体12に対して固定する取付部の口径D1よりも大きい外径D3の導光体14を採用し、グローブ13に内蔵することができる。その結果、LEDモジュール11の基板111の背面側にもLED112から放射された光を配光することができる。