熱可塑性樹脂からなり、一対の主面を有する絶縁基材と、前記絶縁基材内部に埋め込まれるチップ状の電子部品と、前記主面が延びる方向と平行に延びるように、前記絶縁基材内部に形成された配線導体と、前記絶縁基材内部に形成されたビア導体と、を備える部品内蔵基板であって、前記絶縁基材を前記絶縁基材の主面が延びる方向と垂直な方向から見たとき、前記電子部品を囲むように前記絶縁基材内部に形成された少なくとも一つの枠状電極を備えることを特徴とする部品内蔵基板。前記絶縁基材を前記絶縁基材の主面が延びる方向から見たとき、前記枠状電極は、前記電子部品と重ならない位置に形成されるものを含む、請求項1に記載の部品内蔵基板。前記絶縁基材を前記絶縁基材の主面が延びる方向から見たとき、前記枠状電極は、前記電子部品と少なくとも一部が重なる位置に形成されるものを含む、請求項1または請求項2のいずれかに記載の部品内蔵基板。前記配線導体および前記ビア導体は、前記絶縁基材を前記絶縁基材の主面が延びる方向と垂直な方向から見たとき、前記枠状電極で囲まれる領域よりも外側の領域に設けられる、請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の部品内蔵基板。前記絶縁基材内部または前記絶縁基材の一対の主面の少なくとも一方に形成されたグランド電極をさらに備え、前記枠状電極は、前記グランド電極に接続されている、請求項1ないし請求項4のうちいずれか一項に記載の部品内蔵基板。熱可塑性樹脂からなり一対の主面を有する絶縁基材と、前記絶縁基材内部に埋め込まれたチップ状の電子部品と、前記主面が延びる方向と平行に延びるように前記絶縁基材内部に形成された配線導体と、前記絶縁基材内部に形成されたビア導体と、を備える部品内蔵基板の製造方法であって、1枚以上の第1の樹脂シートと、複数の第2の樹脂シートとを準備する樹脂シート準備工程と、前記第1の樹脂シートおよび前記第2の樹脂シートのうち、所定の樹脂シートに前記配線導体、前記ビア導体を形成する導体形成工程と、前記第1の樹脂シートまたは前記絶縁基材内部の前記第2の樹脂シートの少なくとも一方に、少なくとも一つの枠状電極を形成する、枠状電極形成工程と、前記第1の樹脂シートに前記電子部品を収納するための貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記第1の樹脂シートおよび前記第2の樹脂シートの積層方向から見たとき前記枠状電極が前記電子部品を囲むように前記貫通孔内部に前記電子部品を収納しつつ、前記貫通孔の2つの開口面が前記第2の樹脂シートで覆われるように、前記第1の樹脂シートおよび前記第2の樹脂シートを積層する樹脂シート積層工程と、前記第1の樹脂シートと前記第2の樹脂シートとを加熱圧着することにより、樹脂シートの積層体である前記絶縁基材を得る加熱圧着工程と、を備えることを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。前記枠状電極は、前記第2の樹脂シートのうち、前記第1の樹脂シートに接しない面に設けられるものを含む、請求項6に記載の部品内蔵基板の製造方法。前記枠状電極は、前記第1の樹脂シートに接するように設けられるものを含む、請求項6または請求項7に記載の部品内蔵基板の製造方法。前記配線導体および前記ビア導体は、前記絶縁基材を前記絶縁基材の主面が延びる方向と垂直な方向から見たとき、前記枠状電極で囲まれる領域よりも外側の領域に設けられる、請求項6ないし請求項8のうちいずれか一項に記載の部品内蔵基板の製造方法。前記導体形成工程と、前記枠状電極形成工程とは、同一の工程で行なわれる、請求項6ないし請求項9のうちいずれか一項に記載の部品内蔵基板の製造方法。このような部品内蔵基板は、基板を構成する複数の樹脂シートを熱圧着する際、樹脂シートの樹脂が平面方向または厚み方向に流動することにより配線導体やビアがずれてしまい、オープン不良やショート不良を起こす可能性がある。特に、内蔵部品周囲の配線の微細化、高密度化を進めていくと上記問題が起こり易くなるという課題を新たに見出した。この樹脂流動は、内蔵部品の周囲における樹脂が部品との隙間を埋めようとするために、内蔵部品周囲の流動が特に大きくなっている。本発明はこれらの状況を鑑み、内蔵部品の周囲に枠状電極を設けることで、熱圧着の際、枠状電極外側の樹脂流動を抑制し、その結果、配線導体やビアの不良が抑制された部品内蔵基板を提供しようとするものである。本発明に係る部品内蔵基板は、熱可塑性樹脂からなり、一対の主面を有する絶縁基材と、絶縁基材内部に埋め込まれるチップ状の電子部品と、主面が延びる方向と平行に延びるように、絶縁基材内部に形成された配線導体と、絶縁基材内部に形成されたビア導体とを備え、絶縁基材を絶縁基材の主面が延びる方向と垂直な方向から見たとき、電子部品を囲むように絶縁基材内部に形成された少なくとも一つの枠状電極を備えることを特徴としている。内蔵部品の周囲に枠状電極を設けることで、熱圧着の際、枠状電極外側の樹脂流動が抑制される。その結果、配線導体やビアの不良発生を抑制できる。また、本発明に係る部品内蔵基板は、好ましくは、絶縁基材を絶縁基材の主面が延びる方向から見たとき、枠状電極は、電子部品と重ならない位置に形成されている。この場合、内蔵部品の周囲に枠状電極を設けることで、熱圧着の際、枠状電極外側の樹脂流動が抑制される。その結果、配線導体やビアの不良発生を抑制できる。また、本発明に係る部品内蔵基板は、好ましくは、絶縁基材を絶縁基材の主面が延びる方向から見たとき、枠状電極は、電子部品と少なくとも一部が重なる位置に形成されている。この場合、内蔵部品の周囲に枠状電極を設けることで、熱圧着の際、枠状電極外側の樹脂流動が抑制される。その結果、配線導体やビアの不良発生を抑制できる。また、本発明に係る部品内蔵基板は、好ましくは、配線導体およびビア導体は、絶縁基材を絶縁基材の主面が延びる方向と垂直な方向から見たとき、枠状電極で囲まれる領域よりも外側の領域に設けられる。この場合、枠状電極の外側に配線導体およびビア導体が設けられることで、熱圧着の際、配線導体およびビア導体が設けられている部分の樹脂流動が抑制される。その結果、配線導体がビアの不良発生を抑制できる。また、本発明に係る部品内蔵基板は、好ましくは、前記枠状電極がグランド電極に接続されている。この場合、枠状電極がグランド電極に接続されていることでグランドとして機能する。その結果、枠状電極に電磁シールドとしての機能を持たせることが可能となる。また、本発明に係る部品内蔵基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなり一対の主面を有する絶縁基材と、絶縁基材内部に埋め込まれたチップ状の電子部品と、主面が延びる方向と平行に延びるように絶縁基材内部に形成された配線導体と、絶縁基材内部に形成されたビア導体とを備える部品内蔵基板の製造方法であって、1枚以上の第1の樹脂シートと、複数の第2の樹脂シートとを準備する樹脂シート準備工程と、第1の樹脂シートおよび第2の樹脂シートのうち、所定の樹脂シートに配線導体、ビア導体を形成する導体形成工程と、第1の樹脂シートまたは絶縁基材内部の第2の樹脂シートの少なくとも一方に、少なくとも一つの枠状電極を形成する、枠状電極形成工程と、第1の樹脂シートに電子部品を収納するための貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、第1の樹脂シートおよび第2の樹脂シートの積層方向から見たとき枠状電極が電子部品を囲むように貫通孔内部に電子部品を収納しつつ、貫通孔の2つの開口面が第2の樹脂シートで覆われるように、第1の樹脂シートおよび第2の樹脂シートを積層する樹脂シート積層工程と、第1の樹脂シートと第2の樹脂シートとを加熱圧着することにより、樹脂シートの積層体である絶縁基材を得る加熱圧着工程とを備えることを特徴としている。この場合、内蔵部品の周囲に枠状電極を設けることで、熱圧着の際、枠状電極外側の樹脂流動が抑制される。その結果、配線導体やビアの不良発生を抑制できる。また、本発明に係る部品内蔵基板の製造方法は、好ましくは、枠状電極は、第2の樹脂シートのうち、第1の樹脂シートに接しない面に設けられるものを含む。この場合、内蔵部品の周囲に枠状電極を設けることで、熱圧着の際、枠状電極外側の樹脂流動が抑制される。その結果、配線導体やビアの不良発生を抑制できる。また、本発明に係る部品内蔵基板の製造方法は、好ましくは、枠状電極は、第1の樹脂シートに接するように設けられるものを含む。この場合、内蔵部品の周囲に枠状電極を設けることで、熱圧着の際、枠状電極外側の樹脂流動が抑制される。その結果、配線導体やビアの不良発生を抑制できる。また、本発明に係る部品内蔵基板の製造方法は、好ましくは、配線導体およびビア導体は、絶縁基材を絶縁基材の主面が延びる方向と垂直な方向から見たとき、枠状電極で囲まれる領域よりも外側の領域に設けられる。この場合、枠状電極の外側に、配線導体およびビア導体が設けられることで、熱圧着の際、配線導体およびビア導体が設けられている部分の樹脂流動が抑制される。その結果、配線導体がビアの不良発生を抑制できる。また、本発明に係る部品内蔵基板の製造方法は、好ましくは、導体形成工程と、枠状電極形成工程とは、同一の工程で行われる。この場合、導体形成工程と枠状電極形成工程を一括して行うことで、生産性が向上する。本発明によれば、内蔵部品の周囲に枠状電極を設けることで、熱圧着の際、枠状電極外側の樹脂流動が抑制される。その結果、配線導体やビアの不良発生を抑制できる。第1の実施形態以下に、本発明の第1の実施形態に係る部品内蔵基板ついて、図1~図2を参照して説明する。部品内蔵基板20は、内部にビア5や配線導体7、電子部品9、枠状電極3を含む熱可塑性樹脂からなる絶縁基材12と、絶縁基材12の一方主面である底面に形成された外部電極10及びグランド電極13と、絶縁基材12の底面とは反対側にあたる絶縁基材12の他方主面である上面に形成された電極11によって構成されている。電子部品9は、例えば、内部電極とセラミックシートとが積層された積層体の両端に端子電極が形成されてなる積層型チップコンデンサなどのチップ状の電子部品である。絶縁基材12は、熱可塑性樹脂からなる樹脂シートが所定枚数積層され、相互に接着されることで構成されている。絶縁基材12の内部にはキャビティ8が形成され、そのキャビティ8の内部には前記電子部品9が埋め込まれている。図1。絶縁基材12には、その絶縁基材12を絶縁基材12の主面が延びる方向と垂直な方向から見た場合、電子部品9と前記ビア5及び前記配線導体7との間であり、かつ電子部品9の周囲に枠状電極3が配置されている。枠状電極3は途切れることなく連続的に形成されている。すなわち、電子部品9は枠状電極3で完全に囲まれている。図2。また、この枠状電極3は、絶縁基材12を絶縁基材12の主面が延びる方向から見た場合、電子部品9の厚みに相当する領域や、この領域近傍に配置されている。つまり、枠状電極3は、絶縁基材12を絶縁基材12の主面が延びる方向から見たとき、電子部品9と重なる位置と、電子部品9に接する面に形成されている。なお、図1では2つの枠状電極3が図示されているが、枠状電極3は1つ、もしくは3つ以上配置されても構わない。この枠状電極3を設けることで、複数の樹脂シートを熱圧着する際、枠状電極3の外側の樹脂がキャビティ8と電子部品9の周囲の隙間へ流れ込むことを抑制することができる。そのため、枠状電極3の外側の領域においては、樹脂流動によるビア5や配線導体7の位置ずれが発生しにくくなり、その結果、オープン不良やショート不良の発生が低減される。配線導体7は、ビア5により絶縁基材12の上面に配置された電極11や、絶縁基材12の底面に形成された外部電極10と電気的に接続されている。また、電子部品9もビア5を介して外部電極10と電気的に接続されている。一つの枠状電極3はビア5により、絶縁基材12の底面に形成されたグランド電極13と電気的に接続されている。枠状電極3をグランド電極13と接続させることで、枠状電極3を電磁シールドとして機能させることが可能となる。図1。なお、グランド電極13は、絶縁基材12の内部に設けられていてもよい。次に、本発明の実施形態に係る部品内蔵基板の製造方法について、図3~図5を参照して説明する。まず、熱可塑性樹脂であるLCP液晶ポリマーからなる樹脂シート1aを用意する。樹脂シート1aの構成材料としては、LCPの他にPEEKポリエーテルエーテルケトン、PEIポリエーテルイミド、PPSポニフェニレンスルファイド、PIポリイミド等が用いられる。この樹脂シート1aは片面にCuからなる厚さ18μmの導体箔4を有している。なお、導体箔4の材料はCu以外にAg、Al、SUS、Ni、Auやその合金でもよい。また、この実施形態では18μmの厚さの導体箔を用いたが、導体箔4の厚みは3~40μm程度で回路形成が可能な厚さであればよい。図3a。次に、前記樹脂シート1aの樹脂シート側に炭酸ガスレーザーを照射してビア用の孔5aを形成する。その後、ビア用の孔5aに残った樹脂残渣を除去する。図3b。次に、前記樹脂シート1aの導体箔4の上に汎用のフォトリソグラフィーで所望の回路パターンに対応するレジスト6を形成する。図3c。次に、前記導体箔4のうち前記レジスト6で被覆されていない部分をエッチングする。その後、レジスト6を除去して枠状電極3および配線導体7を形成する。この配線導体7は、図では簡略的に示しているが、実際には微細配線であり、高密度に形成されている。図3d。次に、前記ビア用の孔5aに、スクリーン印刷等により導電性ペーストを充填し、ビア5を形成する。充填する導電性ペーストはCuを主成分とする。この導電性ペーストは、熱圧着する温度で前記配線導体7の導体金属と合金層を形成するような金属粉を適量入れるとよい。この導電性ペーストは主成分としてCuを用いているので、この金属分はAg、Cu、Niのうち少なくとも1種類と、Sn、Bi、Znのうち少なくとも1種類を入れるとよい。図4e。次に、パンチ加工により後述の電子部品9と同じか、もしくはそれより大きい面積の貫通孔8aを形成する。これにより樹脂シート1aは第1の樹脂シート1となる。図4f。なお、図4gに示す第2の樹脂シート2は、前述の第1の樹脂シート1の製造工程に対し、図4fに示す貫通孔8aの形成工程を省略して形成することで、第2の樹脂シート2となる。次に、前記第1の樹脂シート1及び前記第2の樹脂シート2を所定枚数積層する。まず、完成後の部品内蔵基板の底面に配線導体7が配置されるよう、第2の樹脂シート2の上下を裏返して使用する。これにより完成後の部品内蔵基板の底面に配置された配線導体7は外部電極10及びグランド電極13となる。次に、第2の樹脂シート2の上に、上下を裏返した第1の樹脂シート1を2枚配置する。配置する際、第1の樹脂シート1に形成された貫通孔8aが連なって後述の電子部品9が挿入されるための凹部が形成されるように配置する。その後、後述の熱圧着温度より低い温度150~200°Cで仮圧着する。これにより、第1の樹脂シート1の貫通孔8aが連なりキャビティ8が形成される。図4g。次に、電子部品9を前記キャビティ8に挿入する。図4h。次に、前記第1の樹脂シート1及び電子部品9の上に、別の第2の樹脂シート2を配置する。この第2の樹脂シート2は、第2の樹脂シート2に形成された配線導体7が完成後の部品内蔵基板の下面に形成された外部電極10側とは反対側、すなわち部品内蔵基板の上面側にくるように配置する。次に、この第2の樹脂シート2の上に、別の第2の樹脂シート2を配置する。この第2の樹脂シートは、樹脂シートに形成された配線導体7が部品内蔵基板の上面側にくるように配置する。基板の上面に位置する第2の樹脂シート2に形成された配線導体7は、他のIC部品等を実装するための電極11となる。図5i。次に、前記第1の樹脂シート1、第2の樹脂シート2を250°C~300°Cで熱圧着する。熱圧着することにより、隣り合った樹脂シートは相互に接着されて絶縁基材12が形成されるとともに、電子部品9とビア5とが導通される。熱圧着の際、枠状電極3の内側の樹脂は前記キャビティ8と前記電子部品9の隙間に流動するが、枠状電極3を設けたことで、枠状電極3の外側の樹脂は枠状電極3の内側の樹脂流動の影響を受けない。つまり、枠状電極3の外側の樹脂は枠状電極3により流動が抑制される。そのため、樹脂流動によるビア5や配線導体7の位置ずれが発生しにくくなり、その結果、オープン不良やショート不良の発生が低減される。熱圧着後、部品内蔵基板20の上面及び底面に形成された外部電極10、グランド電極13及び電極11の表面に、NiやAuでめっき処理を施す。図3j。なお、図3jにおいては、上述したとおり、第1の樹脂シート1、第2の樹脂シート2を熱圧着して絶縁基材12を形成したことにより、積層された第1の樹脂シート1および第2の樹脂シート2の層間界面が実質的になくなっている。なお、この実施形態では第1の樹脂シート1を2枚積層するものであったが、内蔵する電子部品9の挿入が可能なキャビティを形成するために、使用する第1の樹脂シート1の枚数を適宜変更することが可能である。また、第2の樹脂シート2の枚数についても、所望する基板に応じて変更することが可能である。さらに、第1の樹脂シート1、第2の樹脂シート2を積層する順番は、所望する基板に応じて変更することが可能である。第2の実施形態次に、本発明の第2の実施形態について、図6を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同一箇所については、同一の符号を付してその説明を省略する。第2の実施形態に係る部品内蔵基板30は、第1の実施形態に係る部品内蔵基板20と同様、絶縁基材12の内部に形成された枠状電極3Aを備えている。この枠状電極3Aは、絶縁基材12を絶縁基材12の主面が延びる方向から見たとき、部品内蔵基板20と同様、電子部品9とビア5及び配線導体7との間であり、かつ電子部品9の周囲に配置されている。ただし、絶縁基材12の主面が延びる方向から見たとき、枠状電極3Aは、電子部品9と重ならない位置に形成されている。すなわち、枠状電極3Aは、電子部品9よりも絶縁基材12の積層方向において、上部側および下部側に位置する絶縁基材12中に形成されている。枠状電極3Aは、熱圧着前の絶縁基材12において、絶縁基材12の内部であって、電子部品9に接する面を除く第2の樹脂シート上に設けられる。部品内蔵基板30の製造時に、複数の樹脂シートを熱圧着する際、平面方向に比べ積層方向に圧力がかかる。その影響で、平面方向の樹脂流動に比べ積層方向の樹脂流動の方がより大きくなる。部品内蔵基板30に形成された枠状電極3Aは、電子部品9よりも絶縁基材12の積層方向において上部側および下部側に配置されているため、キャビティ8と電子部品9の隙間への樹脂流動をさらに抑制することが可能となり、ビア5や配線導体7が位置ずれしにくくなる。その結果、オープン不良やショート不良の発生がさらに低減される。なお、ここでは枠状電極3Aを電子部品9よりも絶縁基材12の積層方向において上部側および下部側に一つずつ配置するものを示したが、上部側または下部側の枠状電極3Aのうちいずれか一つを配置しても構わない。また、上部側または下部側のみに複数の枠状電極3Aを配置しても構わない。第3の実施形態次に、本発明の第3の実施形態について、図7を参照して説明する。なお、第1、2の実施形態と同一箇所については、同一の符号を付してその説明を省略する。第3の実施形態に係る部品内蔵基板40の枠状電極3Bは、第1の実施形態にかかる枠状電極3に相当する位置に加え、絶縁基材12の内部であって、絶縁基材12の主面が延びる方向から見たとき、電子部品9と重ならない位置にも形成されている。すなわち、枠状電極3Bは、熱圧着前の絶縁基材12において、絶縁基材12の内部であって、電子部品9に接する面を除く第2の樹脂シート上に設けられるものを含んでいる。この場合、積層方向の樹脂流動を抑制できると共に、平面方向の樹脂流動の抑制も可能となるため、ビア5や配線導体7の位置ずれがさらに抑制できる。その結果、オープン不良やショート不良の発生がさらに低減される。なお、上記実施例において、枠状電極3、3A、3Bは途切れることなく連続的に形成されているものを例示しているが、本発明はこれに限ることなく、部分的に非連続になっていても構わない。つまり、実質的に枠状になっていればよい。