被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該被加工物保持手段と該切削手段とを切削送り方向に相対的に切削送りする切削送り手段と、該被加工物保持手段と該切削手段とを切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、を具備する切削装置において、該被加工物保持手段は、透明体によって形成され被加工物を保持する保持面を有するとともに該保持面に垂直な軸に対して回転可能に配設された被加工物保持テーブルと、該被加工物保持テーブルを回転する回転駆動手段とを具備しており、該被加工物保持テーブルの下側に配設され、該被加工物保持テーブルを通して該切削ブレードによって被加工物に形成された切削溝を撮像する撮像手段を具備している、ことを特徴とする切削装置。而して、切削溝の裏面側ダイシングテープ側を撮像して切削溝の状態を検出するには、切削作業を一時中断してウエーハをチャックテーブルから取り外し、表裏を反転して切削溝の裏面側ダイシングテープ側を撮像しなければならない。従って、例えば10本のストリートに沿って切削したならば、切削作業を一時中断して切削溝を撮像するため、欠けチッピングの発見が遅れて切削ブレードの交換が遅れるという問題がある。本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、切削ブレードによって切削された直後の切削溝の状態を撮像することができる撮像機能を備えた切削装置を提供することにある。上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該被加工物保持手段と該切削手段とを切削送り方向に相対的に切削送りする切削送り手段と、該被加工物保持手段と該切削手段とを切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、を具備する切削装置において、該被加工物保持手段は、透明体によって形成され被加工物を保持する保持面を有するとともに該保持面に垂直な軸に対して回転可能に配設された被加工物保持テーブルと、該被加工物保持テーブルを回転する回転駆動手段とを具備しており、該被加工物保持テーブルの下側に配設され、該被加工物保持テーブルを通して該切削ブレードによって被加工物に形成された切削溝を撮像する撮像手段を具備している、ことを特徴とする切削装置が提供される。本発明による切削装置においては、透明体によって形成された被加工物保持テーブルの下側に配設され、被加工物保持テーブルを通して切削ブレードによって被加工物に形成された切削溝を撮像する撮像手段を具備しているので、切削ブレードによって切断された直後の切削溝を撮像して欠けチッピングが発生しているか否かを確認することができるため、早期に切削ブレードのドレッシングまたは交換を実施することが可能となり、分割されたデバイスの品質低下を防止することができる。以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。図1には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。図1に示す切削装置2は、静止基台20と、該静止基台20に矢印Xで示す切削送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持する被加工物保持機構3と、静止基台20に加工送り方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に配設されたスピンドル支持機構5と、該スピンドル支持機構5に後述する被加工物保持手段を構成する被加工物保持テーブルの保持面に対して垂直な切り込み送り方向である矢印Zで示す方向に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット6が配設されている。上記被加工物保持機構3は、静止基台20上に矢印Xで示す切削送り方向X軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール21、21と、該一対の案内レール21、21上に矢印Xで示す切削送り方向に移動可能に配設された移動基台31と、該移動基台31上に配設された支持基台32と、該支持基台32上に配設された被加工物保持手段4とを含んでいる。移動基台31は矩形状に形成され、下面には一対の案内レール21、21に嵌合する一対の被案内溝311、311が設けられており、この被案内溝311、311を案内レール21、21に嵌合することにより、移動基台31は案内レール21、21に沿って移動可能に構成される。このようにして案内レール21、21上に移動可能に配設された移動基台31は、切削送り手段33によって一対の案内レール21に沿って移動せしめられる。切削送り手段33は、一対の案内レール21、21間に配設され案内レール21、21と平行に延びる雄ネジロッド331と、該雄ネジロッド331を回転駆動するサーボモータ332を具備している。雄ネジロッド331は、上記移動基台31に設けられたネジ穴312と螺合して、その先端部が軸受部材333によって回転自在に支持されている。従って、サーボモータ332によって雄ネジロッド331を正転および逆転駆動することにより、移動基台31は案内レール21、21に沿ってX軸方向に移動せしめられる。上記移動基台31上に配設された支持基台32は、下板321と上板322および下板321と上板322の一端を連結する連結板323とからなり、他方が開放されている。支持基台32を構成する上板322には、図3に示すように円形の穴322aが設けられている。このように構成された支持基台32は、図1に示すように開放部がスピンドルユニット6側に向けて下板321が上記移動基台31上に配設される。上述した支持基台32を構成する上板322上に被加工物保持手段4が配設される。被加工物保持手段4は、図2に示すように支持部材41と、該支持部材41に回転可能に支持される回転筒42と、該回転筒42の上端に装着される被加工物保持テーブル43とを具備している。支持部材41は、図3に示すようにベース部411と、該ベース部411の中心部に上方に突出して形成された円筒状の支持部412とからなっている。ベース部411は、上記支持基台32を構成する上板322に設けられた円形の穴322aと同径の穴を備えた環状に形成されている。このベース部411の上面には環状の嵌合凸部411bが設けられている。この環状の嵌合凸部411bが形成されたベース部411には嵌合凸部411bの上面に開口する通路411cが設けられており、この通路411cが支持基台32を構成する上板322に形成された通路322bを介して図示しない吸引手段に連通されている。上記支持部材41に回転可能に支持される回転筒42は、下面に支持部材41を構成するベース部411に設けられた環状の嵌合凸部411bに嵌合する環状溝421が設けられている。また、回転筒42には、環状溝421に開口するとともに上面に開口する吸引通路422が形成されている。なお、回転筒42の下部外周には、環状の歯車423が設けられている。このように構成された回転筒42は円筒状の支持部412を囲繞して配設され、環状溝421を支持部材41を構成するベース部411に設けられた環状の嵌合凸部411bに嵌合するとともに、支持部材41を構成する支持部412に軸受け44によって回転可能に支持される。このように回転筒42が支持部材41を構成する支持部412に回転可能に支持された状態で、環状の歯車423が支持基台32を構成する上板322に配設された回転駆動手段としてのサーボモータ45の駆動軸に装着された駆動歯車46に噛み合うようになっている。以上のように構成された回転筒42の上端部には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ47が配設されている。上記回転筒42の上端に装着される被加工物保持テーブル43は、ガラス板等の透明部材によって円板状に形成されており、回転筒42の上面に適宜の接着剤によって装着されている。このように回転筒42の上端に装着される被加工物保持テーブル43は、上面である保持面に垂直な軸に対して回転可能に支持されることになる。この被加工物保持テーブル43の上面には、外周部に環状の吸引溝431が形成されている。また、被加工物保持テーブル43には、環状の吸引溝431と上記回転筒42に設けられた吸引通路422と連通する通路432が設けられている。従って、図示しない吸引手段を作動すると、上記支持基台32を構成する上板322に設けられた通路322b、支持部材41を構成するベース部411に設けられた通路411c、回転筒42に設けられた環状溝421および吸引通路422、通路432を介して環状の吸引溝431に負圧が作用せしめられる。図1に戻って説明を続けると、上記スピンドル支持機構5は、静止基台20上に矢印Yで示す割り出し送り方向Y軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール51、51と、該一対の案内レール51、51上に矢印Yで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台52を具備している。この可動支持基台52は、一対の案内レール51、51上に移動可能に配設された移動支持部521と、該移動支持部521に取り付けられた装着部522とからなっている。移動支持部521の下面には上記一対の案内レール51、51と嵌合する一対の被案内溝521a、521aが形成されており、この一対の被案内溝521a、521aを一対の案内レール51、51に嵌合することにより、可動支持基台52は一対の案内レール51、51に沿って移動可能に構成される。また、装着部522は、一側面に矢印Zで示す被加工物保持手段4を構成する被加工物保持テーブル43の上面保持面に対して垂直な切り込み送り方向Z軸方向に延びる一対の案内レール522a、522aが平行に設けられている。図示の実施形態におけるスピンドル支持機構5は、可動支持基台52を一対の案内レール51、51に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向Y軸方向に移動させるための割り出し送り手段53を具備している。割り出し送り手段53は、上記一対の案内レール51、51の間に平行に配設された雄ネジロッド531と、該雄ネジロッド531を回転駆動するためのパルスモータ532等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド531は、その一端が上記静止基台20に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ532の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド531は、可動支持基台52を構成する移動支持部521の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ532によって雄ネジロッド531を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台52は案内レール51、51に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向Y軸方向に移動せしめられる。図示の実施形態のおけるスピンドルユニット6は、ユニットホルダ61と、該ユニットホルダ61に取り付けられたスピンドルハウジング62と、該スピンドルハウジング62に回転可能に支持された回転スピンドル63を具備している。ユニットホルダ61は、上記装着部522に設けられた一対の案内レール522a、522aに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝61a、61aが設けられており、この被案内溝61a、61aを上記案内レール522a、522aに嵌合することにより、矢印Zで示す切り込み送り方向に移動可能に支持される。上記回転スピンドル63はスピンドルハウジング62の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル63の先端部に砥石ブレードからなる切削ブレード64が装着されている。この砥石ブレードからなる切削ブレード64は、ブレード基台の側面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した厚みが例えば20μmの電鋳ブレードからなっている。切削ブレード64を装着した回転スピンドル63は、サーボモータ65等の駆動源によって回転駆動せしめられる。上記スピンドルハウジング62の先端部には、上記被加工物保持手段4を構成する被加工物保持テーブル43上に保持された被加工物を撮像し、上記切削ブレード64によって切削すべき領域を検出するためのアライメント手段7を具備している。このアライメント手段7は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。図示の実施形態におけるスピンドルユニット6は、ユニットホルダ61を一対の案内レール522a、522aに沿って矢印Zで示す方向に移動させるための切込み送り手段66を具備している。切込み送り手段66は、上記切削送り手段33および割り出し送り手段53と同様に案内レール522a、522aの間に配設された雄ネジロッド図示せずと、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ662の駆動源を含んでおり、パルスモータ662によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ61とスピンドルハウジング62および回転スピンドル63を案内レール522a、522aに沿って矢印Zで示す切り込み送り方向に移動せしめる。図1を参照して説明を続けると、上記切削ブレード64と対向して撮像手段8が配設されている。この撮像手段8は、上記スピンドル支持機構5の可動支持基台52を構成する移動支持部521の上面に配置された支持ケース81に矢印Yで示す割り出し送り方向Y軸方向に進退可能に配設された支持部材82の先端部に取り付けられている。撮像手段8は、上記被加工物保持手段4を構成する被加工物保持テーブル43の下側に位置付けられており、透明部材からなる被加工物保持テーブル43を通して切削ブレード64によって被加工物に形成された切削溝を撮像する。なお、撮像手段8は、上記アライメント手段7と同様に顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。図示の実施形態における切削装置2は、図4に示す制御手段9を具備している。制御手段9はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置CPU91と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリROM92と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリRAM93と、入力インターフェース94および出力インターフェース95とを備えている。このように構成された制御手段9の入力インターフェース95には、上記アライメント手段7および撮像手段8等から画像信号などの検出信号が入力される。また、出力インターフェース9からは切削送り手段33のサーボモータ332、被加工物保持手段4を構成する回転駆動手段としてのサーボモータ45、割り出し送り手段53のパルスモータ532、切込み送り手段66のパルスモータ662、スピンドルユニット6を構成する切削ブレード64が装着された回転スピンドル63を回転駆動するためのサーボモータ65、表示手段11および警報ブザー等の警報手段12等に制御信号を出力する。図示の実施形態における切削装置2は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。図5には、切削装置2によって切削加工される被加工物としてのウエーハ10が示されている。このウエーハ10は、環状のフレームFに装着された透明な樹脂シートからなるダイシングテープTの表面に貼着されている。ウエーハ10は図示の実施形態においてはシリコンウエーハからなり、表面10aに複数のストリート101が格子状に形成されているとともに複数のストリート101によって区画された複数の領域にデバイス102が形成されている。このように構成されたウエーハ10は、裏面10bがダイシングテープTの表面に貼着される。上述したように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着されたウエーハ10をストリート101に沿って切削するには、ウエーハ10を図1に示す切削装置2の被加工物保持手段4を構成する被加工物保持テーブル43の上面保持面にダイシングテープTを介して載置する。そして、環状のフレームFをクランプ47によって固定する。次に、図示しない吸引手段を作動することにより、上述したように被加工物保持テーブル43に形成された環状の吸引溝431に負圧を作用せしめ、被加工物保持テーブル43の保持面上面上に載置されダイシングテープTを介してウエーハ10を吸引保持する。ウエーハ保持工程。従って、被加工物保持テーブル43にダイシングテープTを介して吸引保持されたウエーハ10は、表面10aが上側となる。上述したようにウエーハ保持工程を実施したならば、切削送り手段33を作動してウエーハ10を吸引保持した被加工物保持手段4をアライメント手段7の直下に位置付ける。被加工物保持手段4がアライメント手段7の直下に位置付けられると、アライメント手段7および制御手段9によって被加工物保持テーブル43上に吸引保持されたウエーハ10の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、アライメント手段7および制御手段9は、ウエーハ10の所定方向に形成されているストリート101と、切削ブレード64との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、アライメントを遂行するアライメント工程。即ち、ウエーハ10の所定方向に形成されているストリート101が矢印Xで示す切削送り方向X軸方向と平行に位置付けられているか否かを確認する。もし、ストリート101がX軸方向と平行でない場合には、上記サーボモータ45を作動して被加工物保持テーブル43が配設された回転筒42を回動し、被加工物保持テーブル43に吸引保持されているウエーハ10の所定方向に形成されているストリート101がX軸方向と平行になるように調整する。また、ウエーハ10に形成されている所定方向と直交する方向に形成されているストリート101に対しても、同様にアライメントを実行する。上述したようにアライメント工程を実施したならば、切削送り手段33を作動してウエーハ10を吸引保持した被加工物保持手段4を切削ブレード64の下方である切削加工領域の切削開始位置に移動する。このとき、図6で示すように、被加工物保持手段4の被加工物保持テーブル43に吸引保持されたウエーハ10は切削すべきストリート101の一端図6において左端が切削ブレード64の直下より所定量右側に位置するように位置付けられる。このように被加工物保持手段4が切削加工領域に移動する際には、被加工物保持手段4が配設されている支持基台32の下板321と上板322との間に撮像手段8が位置付けられる。そして、撮像手段8は、切削ブレード64の軸心位置より矢印X1で示す加工送り方向下流側に例えば10~20mmの位置に位置付けられる。このようにしてウエーハ10が切削加工領域の切削開始位置に位置付けられたならば、切削ブレード64を図6において2点鎖線で示す待機位置から下方に切り込み送りし、図6において実線で示すように所定の切り込み送り位置に位置付ける。この切り込み送り位置は、図6に示すように切削ブレード64の下端がウエーハ10の裏面に貼着されたダイシングテープTに達する位置に設定されている。次に、図6に示すように切削ブレード64を矢印64aで示す方向に所定の回転速度で回転せしめ、被加工物保持手段4を図6において矢印X1で示す加工送り方向に所定の切削送り速度で移動せしめる。そして、被加工物保持手段4の被加工物保持テーブル43に吸引保持されたウエーハ10の他端図6において右端が切削ブレード64の直下より所定量左側に位置するまで達したら、被加工物保持手段4の移動を停止する。このように被加工物保持手段4を切削送りすることにより、被加工物保持テーブル43に吸引保持されたウエーハ10はストリート101に沿って切断される切削工程。この切削工程を実施している際には、撮像手段8を作動し、透明部材からなる被加工物保持テーブル43および透明な樹脂シートからなるダイシングテープTを通して、ウエーハ10の裏面10b側から切削ブレード64によって切断された切削溝を撮像する。そして、撮像手段8は、撮像した画像信号を制御手段9に送る。制御手段9は、撮像手段8からの画像信号に基づいて撮像した画像を表示手段11に例えば図7のや図7のに示すように表示する。なお、図7のには適正に切削された切削溝110が示されており、図7のには切削溝110の両側に欠けチッピング111が発生した状態が示されている。従って、表示手段11に図7のに示す画像が表示されたとき、オペレータは切削ブレード64に目詰まりや欠けが生じていると判断し、切削作業を中断して切削ブレード64のドレッシングまたは交換作業を実施する。なお、図示の実施形態においては、制御手段9は撮像手段8からの画像信号に基づいて図7のに示すように切削溝110に所定の閾値を超える欠けチッピング111が発生している場合には、上述したように表示手段11に表示するとともに警報手段12を作動して警報する。この警報に基づいてオペレータは表示手段11に表示された画像を確認し、切削ブレード64のドレッシングまたは交換作業を実施することができる。このように、図示の実施形態における切削装置2においては、切削ブレード64によって切断された直後の切削溝を撮像して欠けチッピング111が発生しているか否かを確認することができるので、早期に切削ブレード64のドレッシングまたは交換を実施することが可能となり、分割されたデバイスの品質低下を防止することができる。