"半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシングダイボンディングテープであって、ダイボンディングフィルムと、前記ダイボンディングフィルムの一方の面に貼付された非粘着フィルムとを有し、前記非粘着フィルムは、メタアクリル樹脂架橋体を主成分として含むことを特徴とする、ダイシングダイボンディングテープ。前記非粘着フィルムの破断点での伸度が5~100の範囲内にある、請求項1に記載のダイシングダイボンディングテープ。前記非粘着フィルムの前記ダイボンディングフィルムが貼付された面の表面エネルギーが40N/m以下である、請求項1または2に記載のダイシングダイボンディングテープ。前記非粘着フィルムの前記ダイボンディングフィルムが貼付された面が、離型処理されていないことを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載のダイシングダイボンディングテープ。前記メタアクリル樹脂架橋体が、炭素数1~18のアルキル基を有するメタアクリル酸エステルポリマーを含む、請求項1~4のいずれか1項に記載のダイシングダイボンディングテープ。前記メタアクリル酸エステルポリマーの酸価が、2以下であることを特徴とする、請求項5に記載のダイシングダイボンディングテープ。前記メタアクリル酸エステルポリマーが、アクリル酸ブチルとアクリル酸エチルとの内の少なくとも一方を重合させて得られたメタアクリル酸エステルポリマーである、請求項5または6に記載のダイシングダイボンディングテープ。前記ダイボンディングフィルムは、熱硬化性樹脂組成物からなる、請求項1~7のいずれか1項に記載のダイシングダイボンディングテープ。前記ダイボンディングフィルムの熱硬化前の23°Cにおける貯蔵弾性率が、106~109Paの範囲にある、請求項8に記載のダイシングダイボンディングテープ。前記ダイボンディングフィルムが、エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する高分子ポリマーと、熱硬化剤とを含む、請求項8または9に記載のダイシングダイボンディングテープ。前記ダイボンディングフィルムが、前記エポキシ樹脂100重量部に対して、前記エポキシ基と反応する官能基を有する高分子ポリマーを10~100重量部の割合で含む、請求項10に記載のダイシングダイボンディングテープ。前記非粘着フィルムの前記ダイボンディングフィルムが貼付された面とは反対側の面に、ダイシングフィルムが貼付されている、請求項1~11のいずれか1項に記載のダイシングダイボンディングテープ。請求項1~12のいずれか1項に記載のダイシングダイボンディングテープと、半導体ウェーハとを用意する工程と、ダイシングダイボンディングテープの前記ダイボンディングフィルムの前記非粘着フィルムが貼付された面とは反対側の面に半導体ウェーハを接合する工程と、ダイシングダイボンディングテープが接合された半導体ウェーハを前記ダイボンディングフィルムごとダイシングし、個々の半導体チップに分割する工程と、ダイシング後に、前記半導体チップが接合された前記ダイボンディングフィルムを前記非粘着フィルムから剥離し、ダイボンディングフィルムごと半導体チップを取り出す工程とを備えることを特徴とする、半導体チップの製造方法。前記ダイシング後の半導体チップを取り出す工程において、前記ダイボンディングフィルムと前記非粘着フィルムとの間の剥離力を変化させることなく、半導体チップを取り出すことを特徴とする、請求項13に記載の半導体チップの製造方法。特許文献1に記載のダイシングダイボンディングテープでは、放射線が照射されると硬化し、粘着力が低下する放射線硬化型のダイシングフィルムが用いられている。しかしながら、放射線硬化型のダイシングフィルムを用いた場合には、ダイシング後に、ダイシングフィルムに放射線を照射し、ダイシングフィルムを硬化させて、その粘着力を低下させる必要があった。そのため、放射線を照射する作業を行わなければならなかった。さらに、ダイシングフィルムに放射線を照射しても、ダイシングフィルムの粘着力が充分に低下しないこともあった。ダイシングフィルムの粘着力が充分に低下していない状態で、半導体チップ付きダイボンディングフィルムを、ダイシングフィルムから剥離しようとすると、半導体チップに余計な力が加わりがちであった。そのため、半導体チップが破損するおそれがあった。一方、特許文献2に記載のダイシングダイボンディングテープでは、剥離性を高めるために、ダイシングフィルムは離型処理されている。そのため、半導体チップのピックアップに際し、放射線を照射する必要はない。しかしながら、このダイシングダイボンディングテープを作製する際には、ダイシングフィルムの表面に離型剤を塗布したり、ダイボンディングフィルムの表面に凹凸を形成したりする離型処理を行わなければならなかった。さらに、ダイシングフィルムの表面に離型剤が塗布されている場合には、ダイボンディングフィルムに離型剤が付着しがちであった。この場合、ピックアップされた半導体チップを基板上に確実に実装することができないことがあった。一方、ダイシングフィルムの表面に凹凸が形成されている場合には、ダイボンディングフィルムとダイシングフィルムとが充分に密着していないことがあり、ダイシングに際し、ダイボンディングフィルムがダイシングフィルムから剥離することがあった。さらに、特許文献2では、ダイシングフィルムとしてポリプロプレンフィルム、ポリエチレンフィルムまたはポリエチレンテレフタラートフィルムが用いられているため、半導体チップをピックアップする際に、切削屑が生じ易かった。切削屑が発生すると、半導体チップを確実にピックアップすることができないことがあった。また、切削屑がダイボンディングフィルムや半導体チップに付着して、ピックアップされた半導体チップを精度良くかつ正しい向きで、基板上に実装することができないこともあった。本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、半導体ウェーハをダイシングし、ダイボンディングフィルムごと半導体チップをピックアップするに際し、光を照射する作業を要することなく、ダイボンディングフィルムごと半導体チップを容易に剥離して、取り出すことを可能とするダイシングダイボンディングテープ、並びに該ダイシングダイボンディングテープを用いた半導体チップの製造方法を提供することにある。本発明によれば、半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシングダイボンディングテープであって、ダイボンディングフィルムと、前記ダイボンディングフィルムの一方の面に貼付された非粘着フィルムとを有し、前記非粘着フィルムは、メタアクリル樹脂架橋体を主成分として含むことを特徴とする、ダイシングダイボンディングテープが提供される。なお、上記非粘着フィルムのダイボンディングフィルムが貼付された面とは反対側の面には、例えば、ダイシングフィルムが貼付されて、ダイシングが行われてもよい。あるいは、上記非粘着フィルム自体がダイシングフィルムとして用いられてもよい。上記のように、本発明のダイシングダイボンディングテープとは、ダイシング及びダイボンディングに用いられるテープであり、上記ダイボンディングフィルムと非粘着フィルムとを必須の構成として含み、ダイシングフィルムを別途有していてもよく、有していなくともよい。ダイシングダイボンディングテープがダイシングフィルムを有しない場合には、ダイシングに際しダイシングフィルムが別途用意される。該ダイシングフィルムが非粘着フィルムのダイボンディングフィルムが貼付された面とは反対側の面に貼付され、ダイシングが行われる。この場合、ダイシングダイボンディングテープはダイシングフィルムを有しないが、ダイシング時においても用いられるものであるため、ダイシングダイボンディングテープである。本発明のダイシングダイボンディングテープのある特定の局面では、前記非粘着フィルムの破断点での伸度は、5~100の範囲内とされている。この場合、ダイシングブレードでダイシングする際に、切削屑が生じ難い。本発明のダイシングダイボンディングテープの他の特定の局面では、前記非粘着フィルムの前記ダイボンディングフィルムが貼付された面の表面エネルギーは、40N/m以下とされている。この場合、ダイボンディングフィルムを非粘着フィルムから、より一層容易に剥離することができる。さらに、ダイボンディングフィルムと非粘着フィルムとの界面での密着性が低いために、剥離の際にダイボンディングフィルムの一部が欠けてフィルム片として分離し、該フィルム片が非粘着フィルムに付着することを抑制することができる。本発明のダイシングダイボンディングテープのさらに他の特定の局面では、前記非粘着フィルムの前記ダイボンディングフィルムが貼付された面は、離型処理されていない。上記メタアクリル樹脂架橋体は、好ましくは、炭素数1~18のアルキル基を有するメタアクリル酸エステルポリマーを含む。メタアクリル酸エステルポリマーの酸価は、2以下であることが好ましい。また、メタアクリル酸エステルポリマーは、アクリル酸ブチルと、アクリル酸エチルとの内の少なくとも一方を重合させて得られたメタアクリル酸エステルポリマーであることがより好ましい。本発明のダイシングダイボンディングテープの別の特定の局面では、前記ダイボンディングフィルムは、熱硬化性樹脂組成物からなる。本発明のダイシングダイボンディングテープのさらに別の特定の局面では、前記ダイボンディングフィルムの熱硬化前の25°Cにおける貯蔵弾性率は、106~109Paの範囲にある。上記ダイボンディングフィルムは、好ましくは、エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する高分子ポリマーと、熱硬化剤とを含む。より好ましくは、ダイボンディングフィルムは、前記エポキシ樹脂100重量部に対して、前記エポキシ基と反応する官能基を有する高分子ポリマーを10~100重量部の割合で含む。本発明のダイシングダイボンディングテープの他の特定の局面では、前記非粘着フィルムの前記ダイボンディングフィルムが貼付された面とは反対側の面に、ダイシングフィルムが貼付されている。本発明の半導体チップの製造方法は、本発明のダイシングダイボンディングテープと、半導体ウェーハとを用意する工程と、ダイシングダイボンディングテープの前記ダイボンディングフィルムの前記非粘着フィルムが貼付された面とは反対側の面に半導体ウェーハを接合する工程と、ダイシングダイボンディングテープが接合された半導体ウェーハを前記ダイボンディングフィルムごとダイシングし、個々の半導体チップに分割する工程と、ダイシング後に、前記半導体チップが接合された前記ダイボンディングフィルムを前記非粘着フィルムから剥離し、ダイボンディングフィルムごと半導体チップを取り出す工程とを備えることを特徴とする、半導体チップの製造方法である。また、本発明の半導体チップの製造方法では、好ましくは、前記ダイシング後に半導体チップを取り出す工程において、前記ダイボンディングフィルムと前記非粘着フィルムとの間の剥離力を変化させることなく、半導体チップが取り出される。なお、本明細書において剥離力を変化させないとは、例えば、光の照射や加熱によりダイシングダイボンディングテープのいずれかの層を硬化させて粘着力を下げることにより剥離力を変化させる工程、または、いずれかの層を収縮させて剥離力を変化させる工程、あるいは、いずれかの層を発泡させて剥離力を変化させる工程等の剥離力を変化させる処理を実施しないことを意味する。本発明に係るダイシングダイボンディングテープでは、ダイボンディングフィルムに非粘着フィルムが貼付されており、該非粘着フィルムがメタアクリル樹脂架橋体を主成分として含むので、ダイボンディングフィルムを非粘着フィルムから、容易に剥離することができる。従って、ダイシング後に、半導体チップをダイボンディングフィルムごと取り出す際に、半導体チップが破損し難い。また、ダイシング後に、光の照射などの作業を行わなくとも、半導体チップ付きダイボンディングフィルムを、非粘着フィルムから容易に剥離し、取り出すことができる。さらに、本発明では、非粘着フィルムが離型処理されていなくても、ダイボンディングフィルムを非粘着フィルムから、容易に剥離することができる。そのため、ダイシングフィルムの表面に離型剤を塗布したり、凹凸を形成したりする余計な作業を行わなくともよい。ダイシングフィルムの表面に離型剤を塗布しなくてもよいので、ダイボンディングフィルムに離型剤が付着することもない。また、ダイシングフィルムの表面に凹凸を形成しなくてもよいので、ダイボンディングフィルムと非粘着フィルムとの密着性が低下し難い。従って、ダイシングを安定に行うこともできる。本発明に係る半導体チップの製造方法では、本発明のダイシングダイボンディングテープが接合された半導体ウェーハをダイシングし、個々の半導体チップに分割した後、半導体チップが接合されたダイボンディングフィルムを、非粘着フィルムから剥離するので、ダイボンディングフィルムの一部が欠けてフィルム片として分離し、該フィルム片が非粘着フィルムに付着し難い。よって、得られた半導体チップには、欠けのないダイボンディングフィルムが接合されているので、ダイボンディングをより一層確実に行うことができる。以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。図1a,bに、本発明の一実施形態に係るダイシングダイボンディングテープを部分切欠正面断面図及び部分切欠平面図で示す。図1a,bに示すように、ダイシングダイボンディングテープ1は、長尺状の離型フィルム2を有する。離型フィルム2の上面2aに、ダイボンディングフィルム3、非粘着フィルム4及びダイシングフィルム5がこの順に積層されている。ダイボンディングフィルム3の離型フィルム2が貼付された表面3aは、半導体ウェーハが接合される面である。ダイボンディングフィルム3、非粘着フィルム4及びダイシングフィルム5は、円形の平面形状を有する。ダイシングフィルム5は、ダイボンディングフィルム3及び非粘着フィルム4よりも大きな径を有する。なお、ダイボンディングフィルム3の径は、非粘着フィルム4の径と等しくされている。もっとも、両者の径は異なっていてもよい。ダイシングフィルム5は、基材5aと、基材5aの片面に塗布された粘着剤5bとを有する。ダイシングフィルム5は、非粘着フィルム4のダイボンディングフィルム3が貼付された表面4aとは反対側の表面4bに、粘着剤5b側から貼付されている。ダイシングフィルム5は、非粘着フィルム4を介して、ダイボンディングフィルム3に間接的に貼付されている。ダイシングフィルム5は、ダイボンディングフィルム3及び非粘着フィルム4よりも大きな径を有するので、図1bに示すように、ダイシングフィルム5は、ダイボンディングフィルム3及び非粘着フィルム4の外周縁を超えるように延ばされている延長部5cを有する。該延長部5cの一面が、粘着剤5bにより離型フィルム2の上面2aに貼付されている。すなわち、ダイボンディングフィルム3及び非粘着フィルム4の外周縁よりも外側の領域において、ダイシングフィルム5が離型フィルム2の上面2aに貼付されている。ダイシングフィルム5がダイボンディングフィルム3及び非粘着フィルム4よりも大きな径を有するのは、ダイボンディングフィルム3の表面3aに半導体ウェーハを接合する際に、延長部5cに位置している粘着剤5bにダイシングリングを貼付するためである。図1bに示すように、長尺状の離型フィルム2の長さ方向において、ダイボンディングフィルム3、非粘着フィルム4及びダイシングフィルム5からなる複数の積層体が等間隔に配置されている。なお、ダイシングフィルム5の側方の領域において、必ずしも設ける必要はないが、離型フィルム2の上面2aに保護シート6,7が設けられている。保護シート6,7が設けられている場合には、ダイシングダイボンディングテープ1が例えばロール状に巻回されることによってダイボンディングフィルム3、非粘着フィルム4及びダイシングフィルム5に加わる圧力が、保護シート6,7の存在により軽減される。なお、離型フィルム2の厚みや形状は特に限定されない。例えば正方形の形状の離型フィルムが用いられてもよい。その場合には、離型フィルム上にダイボンディングフィルム、非粘着フィルム及びダイシングフィルムからなる1つの積層体のみが配置されていてもよい。また、上記積層体は、該離型フィルムと共に、上述のようにロール状に巻回されていなくてもよい。また、ダイボンディングフィルム、非粘着フィルム及びダイシングフィルムの厚みや形状も特に限定されない。ダイシングダイボンディングテープ1では、ダイボンディングフィルム3付き半導体チップを取り出す際に、ダイボンディングフィルム3と非粘着フィルム4との剥離力は、非粘着フィルム4とダイシングフィルム5との剥離力よりも小さくされていることが好ましい。この場合、ダイボンディングフィルム3を非粘着フィルム4から両者の界面で剥離し易くなる。従って、ダイボンディングフィルム3ごと半導体チップを、非粘着フィルム4からより一層容易に剥離して、取り出すことができる。ダイボンディングフィルム3ごと半導体チップを、非粘着フィルム4から剥離して、取り出す際には、ダイボンディングフィルム3と非粘着フィルム4との剥離強度は、15N/m以下が好ましく、8N/m以下がより好ましく、6N/m以下がさらに好ましい。剥離強度が大きすぎると、非粘着フィルム4からのダイボンディングフィルム3の剥離が困難となることがある。剥離強度の好ましい下限は、1N/mである。剥離強度が小さすぎると、ダイシングの際に、半導体チップの飛びが生じ易くなる。非粘着フィルム上記非粘着フィルム4は、ダイボンディングフィルム3と非粘着フィルム4との界面で、ダイボンディングフィルム3を非粘着フィルム4から剥離するために設けられている。非粘着フィルム4は、非粘着性を有する。なお、本明細書において、非粘着性フィルムとは、表面が粘着性を有しないフィルムだけでなく、表面を指で触ったときにくっつかないフィルムをも含むものとする。具体的には、非粘着性フィルムにおける非粘着とは、非粘着フィルムをステンレス板に貼り付けて、非粘着フィルムを300mm/分の剥離速度で剥離したときに、剥離力が5g/25mm幅以下であることを意味する。本実施形態の特徴は、上記非粘着フィルム4が、メタアクリル樹脂架橋体を主成分として含むことにある。上述した特許文献1に記載のようなダイシングダイボンディングテープでは、ダイシングフィルムは放射線硬化型粘着剤からなり、放射線が照射される前のダイシングフィルムの粘着力は比較的高くされていた。よって、ダイボンディングフィルムをダイシングフィルムから剥離するには、ダイシングフィルムの粘着力を充分に低下させる必要があった。そのため、ダイシングフィルムに放射線を照射する余計な手間を必要とした。さらに、放射線を照射した後に、粘着力が充分に低下しないこともあった。これに対して、本実施形態のダイシングダイボンディングテープ1では、非粘着フィルムがメタアクリル樹脂架橋体を主成分として含むので、ダイボンディングフィルム3を非粘着フィルム4から、容易に剥離することができる。さらに、ダイシング後に半導体チップをダイボンディングフィルム3ごと取り出す際に、半導体チップも破損し難い。また、上述した特許文献2に記載のようなダイシングダイボンディングテープでは、剥離性を高めるために、ダイシングフィルムのダイボンディングフィルムが貼付される面は離型処理されていた。よって、ダイシングフィルムの表面に離型剤を塗布したり、凹凸を形成したりする離型処理を行わなければならなかった。ダイシングフィルムに離型剤を塗布した場合には、ダイボンディングフィルムに離型剤が付着することがあった。また、ダイシングフィルムの表面に凹凸を形成した場合には、ダイシングに際し、ダイボンディングフィルムがダイシングフィルムから剥離しがちであった。さらに、特許文献2では、ダイシングフィルムとして、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルムまたはポリエチレンテレフタラートフィルムが用いられていた。このようなフィルムを用いた場合には、ダイシングに際して、切削屑が生じ易かった。これに対して、本実施形態のダイシングダイボンディングテープ1では、非粘着フィルム4が離型処理されていなくても、ダイボンディングフィルム3を非粘着フィルム4から、容易に剥離することができる。そのため、ダイシングフィルム5の表面に離型剤を塗布したり、凹凸を形成したりする余計な作業を行わなくともよい。ダイシングフィルム5の表面に離型剤を塗布しなくてもよいので、ダイボンディングフィルム3に離型剤が付着することもない。また、非粘着フィルム4の表面に凹凸を形成しなくてもよいので、ダイシングを安定に行うこともできる。さらに、本実施形態のダイシングダイボンディングテープ1では、ダイシングに際し、切削屑も生じ難い。非粘着フィルム4の主成分は、メタアクリル樹脂架橋体である。この場合、非粘着フィルム4は、メタアクリル樹脂架橋体を50重量以上含む。上記メタアクリル樹脂架橋体を主成分として含む非粘着フィルム4は、ポリオレフィン系フィルムに比べて柔らかく、例えば、低い貯蔵弾性率を有する。また、上記メタアクリル樹脂架橋体を用いることによって、非粘着フィルム4とダイボンディングフィルム3との界面の融合を防ぎ、ピックアップ時に不良を起こしにくくすることができる。また、非粘着フィルム4の破断伸度を低めることによって、ダイシングブレードでダイシングする際に、切削屑が粉々になるため、排出性がよくなり、ひげ状の切削屑の発生を抑制することができる。よって、メタアクリル樹脂架橋体を主成分として含む非粘着フィルム4を用いた場合には、ダイシングに際しての切削性や、ダイシング後の剥離性が高められる。また、主成分であるメタアクリル樹脂架橋体を選択することにより、非粘着フィルム4の極性を低めたり、弾性率を低めたり、破断伸度を容易に制御することができる。なお、本発明においてメタアクリルとは、メタクリル酸又はアクリル酸を意味する。非粘着フィルム4を構成する材料としては、特に限定されないが、光硬化性樹脂であってもよく、あるいは熱硬化性樹脂であってもよい。上記光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を用いた場合、光硬化もしくは熱硬化させることにより、非粘着フィルム4が形成される。形成された非粘着フィルム4においては、これらの樹脂の硬化は既に完了していることが望ましい。樹脂の硬化が完了していない場合には、例えばレーザー光によりダイシングを行う際に、レーザー光により非粘着フィルム4が溶融し、ダイシングフィルム3に付着するおそれがある。また、半導体チップの製造に際しては、好ましくは、ダイシング後に非粘着フィルム4に対するダイボンディングフィルム3の剥離力を変化させずにピックアップが行われる。この場合、光の照射等によって非粘着フィルム4が硬化されないことが望ましく、従って、上記光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を用いて形成された非粘着フィルム4においては、これらの硬化性樹脂はすでに硬化されていることが望ましい。非粘着フィルム4を構成する材料としては、メタアクリル樹脂架橋体に加えて、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂またはポリイミド樹脂等の他の合成樹脂を用いてもよい。上記メタアクリル樹脂架橋体としては、特に限定されないが、メタアクリル酸エステルポリマーが好ましい。非粘着フィルム4の主成分がメタアクリル酸エステルポリマーである場合には、ダイシング後に、ダイボンディングフィルム3を非粘着フィルム4から剥離するに際し、ダイボンディングフィルム3の欠けがより一層生じ難い。また、ダイシングに際しての切削性や、ダイシング後の剥離性もより一層高められる。さらに、メタアクリル酸エステルポリマーを用いた場合、貯蔵弾性率と破断伸度とを容易に制御することができる。上記メタアクリル酸エステルポリマーとしては、特に限定されないが、炭素数1~18のアルキル基を有するメタアクリル酸エステルポリマーが好ましい。炭素数1~18のアルキル基を有するメタアクリル酸エステルポリマーを用いた場合には、極性が充分に低められ、非粘着フィルム4の表面エネルギーを低くすることができ、剥離性をより一層高めることができる。アルキル基の炭素数が18を超えると、溶液重合が困難となり、非粘着フィルム4の製造が困難となることがある。アルキル基の炭素数は、より好ましくは6以上であり、それによって極性がより一層低められる。上記メタアクリル酸エステルポリマーとしては、炭素数1~18のアルキル基を有するメタアクリル酸アルキルエステルモノマーを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させて得られたメタアクリル酸エステルポリマーが好ましい。この場合、メタアクリル酸アルキルエステルモノマーのアルキル基の炭素数は2以上がより好ましく、6以上が特に好ましい。上記メタアクリル酸エステルポリマーの重量平均分子量は、20万~200万の範囲が好ましい。20万未満では、塗工成形時に外観欠点を多量に生じることがあり、200万を超えると、製造時に増粘しすぎてポリマー溶液を取り出すことが出来なくなることがある。上記改質用モノマーとしては特に限定はされないが、カルボキシル基を含有するモノマーではないことが好ましい。カルボキシル基を含有するモノマーを使用すると、非粘着フィルム4の極性が高くなり、ピックアップ性に悪影響を及ぼす場合がある。上記改質用モノマーとして使用し得るモノマーとしては、例えば、二重結合を有するブタジエン、スチレン、イソプレン、またはアクリロニトリルなどが挙げられる。上記メタアクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、特に限定されないが、炭素数1~18のアルキル基を有する一級又は二級のアルキルアルコールと、メタアクリル酸とのエステル化反応により得られたメタアクリル酸アルキルエステルモノマーが好ましい。上記メタアクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、具体的には、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸プロピル、メタアクリル酸イソプロピル、メタアクリル酸n-ブチル、メタアクリル酸t-ブチル、メタアクリル酸2-エチルヘキシル、メタアクリル酸オクチル、またはメタアクリル酸ラウリル等が挙げられる。なかでも、アルキル基の炭素数が4以上のメタアクリル酸アルキルエステルモノマーが特に好ましい。メタアクリル酸アルキルエステルモノマーは、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。非粘着フィルム4の主成分としての上記メタアクリル酸エステルポリマーの酸価は、2以下であることが望ましい。酸価が2以下であると、表面エネルギーを小さくすることができ、剥離性をより一層高めることができる。上記酸価を2以下に調整する方法としては特に限定はされないが、上記改質用モノマーとして、カルボキシル基を含有するモノマーを使用しない方法、または重合反応過程においてエステルの加水分解が生じないように反応を調整する方法が好ましい。尚、本明細書において酸価とは、メタアクリル酸エステルポリマー1g中に含まれる遊離酸を中和するのに要する水酸化カリウムのミリグラム数である。非粘着フィルム4は、上記主成分としてのメタアクリル樹脂架橋体の他に、アクリル基と反応可能な二重結合性基を有し、重量平均分子量が500~50000の範囲にあり、ガラス転移点Tgが25°C以下であるオリゴマーをさらに含むことが好ましい。このオリゴマーを用いた場合には、非粘着フィルム4に対するダイボンディングフィルム3の剥離性がより一層高められる。また、非粘着フィルム4の破断伸度を5~100の範囲に容易に設計することができる。上記オリゴマーの重量平均分子量が500未満であると、オリゴマーの配合による効果が充分に得られないことがあり、50000を超えると、非粘着フィルム4に対するダイボンディングフィルム3の剥離性が低下することがある。上記オリゴマーは、特に限定されないが、柔軟性を有する骨格、例えば、ポリエーテル骨格、ポリエステル骨格、ブタジエン骨格、ポリウレタン骨格、シリケート骨格またはジシクロペンタジエン骨格を有することが好ましい。柔軟性を有する骨格とは、上記オリゴマーのTgが25°C以下となる骨格をいうものとする。また、上記オリゴマーとしては、ポリエーテル骨格またはポリエステル骨格を有するアクリルオリゴマーがより好ましい。上記ポリエーテル骨格またはポリエステル骨格を有するアクリルオリゴマーとしては、ポリプロピレンオキシドジアクリレート、またはポリエーテル系ウレタンアクリルオリゴマーが挙げられる。その市販品としては、M-225東亜合成社製、UN-7600根上工業社製などが挙げられる。上記オリゴマーのアクリル基と反応可能な二重結合性基としては特に限定はされず、アクリル基、メタクリル基、ビニル基またはアリル基等が挙げられる。中でも、アクリル基が好ましい。上記オリゴマーは、アクリル基と反応可能な二重結合性基を2以上有することが好ましい。また、上記アクリル基と反応可能な二重結合性基は、分子の両末端に2個存在してもよく、分子鎖の途中に存在していてもよい。中でも、分子の両末端のみに上記アクリル基と反応可能な二重結合性基が2個存在することが好ましく、分子の両末端のみにアクリル基が2個存在することがより好ましい。また、分子の両末端及び分子鎖中に上記アクリル基と反応可能な二重結合性基が存在することも好ましい。上記ポリエーテル骨格としては、例えばポリプロピレンオキシド骨格またはポリエチレンオキシド骨格などが挙げられる。上記ポリエーテル骨格を有し、かつ分子の両末端のみにアクリル基を有するアクリルオリゴマーとしては、ポリプロピレンオキシドジアクリレートまたはポリエステル系ウレタンアクリルオリゴマーが挙げられる。その市販品としては、UA340P、UA4200以上、いずれも中村化学工業社製;アロニックスM-1600、アロニックスM-220以上、いずれも東亜合成社製などが挙げられる。また、上記アクリルオリゴマーとして、3~10官能のウレタンアクリルオリゴマーが好適に用いられる。ウレタンアクリルオリゴマーが3~10官能であると、骨格が適度な柔軟性を有するものとなる。ウレタンアクリルオリゴマーが3官能未満であると、柔軟性が低すぎてダイボンディングフィルム3の切断時にひげ状の切削屑が生じ易く、10官能を超えると、柔軟性が高すぎてダイボンディングフィルム3の切断時に、ダイボンディングフィルム3が汚染されることがある。上記3~10官能のウレタンアクリルオリゴマーとしては、ポリプロピレンオキシド主鎖のウレタンアクリルオリゴマー等が挙げられる。上記3~10官能のウレタンアクリルオリゴマーの市販品としては、U-2PPA、U-4HA、U-6HA、U-15HA、UA-32P、U-324AU-108A、U-200AX、UA-4400、UA-2235PE、UA-160TM、UA-6100以上、いずれも新中村化学工業社製;UN-7600、UN-7700、UN-333、UN-1255以上、いずれも根上工業社製などが挙げられる。上記オリゴマーの配合割合は、特に限定されないが、オリゴマーを配合した効果を得るには、メタアクリル酸エステルポリマー100重量部に対して、1重量部以上が望ましい。好ましい上限は50重量部である。上記オリゴマーが多すぎると、原料が溶解せず、非粘着フィルム4の製造が不可能となることがある。両末端にアクリル基を有するオリゴマーを用いる場合には、該オリゴマーの配合割合は、メタアクリル酸エステルポリマー100重量部に対して、1~100重量部が好ましく、1~50重量部がより好ましい。多官能のウレタンアクリルオリゴマーの場合には、該オリゴマーの配合割合は、メタアクリル酸エステルポリマー100重量部に対して、1~50重量部が好ましく、1~30重量部がより好ましい。非粘着フィルム4を形成するのに光硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を用いる場合には、光反応開始剤や熱反応開始剤を用いて、光の照射や加熱により樹脂を予め硬化させる必要がある。光反応開始剤としては特に限定されず、例えば、光ラジカル発生剤や光カチオン発生剤等を用いることができる。また、熱反応開始剤としては、熱ラジカル発生剤などが挙げられる。上記光ラジカル発生剤としては特に限定されないが、市販されているものとしては、例えば、イルガキュア184、イルガキュア2959、イルガキュア907、イルガキュア819、イルガキュア651、イルガキュア369、イルガキュア379以上、いずれもチバスペシャリティーケミカルズ社製;ベンソインメチルエーテル;ベンゾインエチルエーテル;ベンゾインイソプロピルエーテル;ルシリンTPOBASFJapan社製等が挙げられる。上記光カチオン発生剤として、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩類;鉄-アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール-アルミニウム錯体等の有機金属錯体類を用いることができる。上記熱ラジカル発生剤としては、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、t-ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート等の有機過酸化物;2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、1,1’-アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル、2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル、ジメチル2,2’-アゾビス2-メチルプロピオネート等のアゾ化合物等が挙げられる。非粘着フィルム4は、フィラーをさらに含むことが好ましい。フィラーを含むことにより、切削性がより一層高められる。従って、ダイボンディングフィルム3や半導体チップへの切欠屑の付着を抑制することができる。上記フィラーの平均粒径は、好ましくは0.1~10μm、より好ましくは0.1~5μmである。平均粒径が大きすぎると、非粘着フィルム4の面内厚みがばらつくことがあり、小さすぎると、切削性が充分に高められないことがある。上記フィラーとしては、特に限定されないが、シリカまたはアルミナ等が用いられる。フィラーの配合割合は、フィラーを除く非粘着フィルム4を構成する材料の合計100重量部に対して、0.1~150重量部が好ましい。フィラーの配合割合が多すぎると、非粘着フィルム4がエキスパンド時に破断してしまうことがあり、少なすぎると、切削性が十分に高められないことがある。また、非粘着フィルム4は、紫外線吸収剤をさらに含有してもよい。紫外線吸収剤が含有されていると、ダイボンディングフィルム3を容易にレーザーダイシングすることができる。非粘着フィルム4の作製方法としては特に限定されないが、非粘着フィルム4を構成する材料を離型フィルム上に塗布し、光の照射及び/又は加熱を行い、離型フィルム上に非粘着フィルム4を形成した後、離型フィルムを剥離する方法が挙げられる。非粘着フィルム4の厚みは特に限定されないが、30~100μmが好ましい。厚みが30μm未満であると、充分なエキスパンド性が得られないことがあり、厚みが100μmを超えると、均一な厚みとすることが困難なことがある。厚みにばらつきがあると、半導体チップを製造する際にダイシングを適切に行えないことがある。非粘着フィルム4のダイボンディングフィルム3が貼付されている表面4aの表面エネルギーは、40N/m以下であることが好ましい。非粘着フィルム4が非粘着性を有し、かつ表面4aの表面エネルギーが40N/m以下であると、ダイボンディングフィルム3を非粘着フィルム4からより一層容易に剥離することができる。さらに、剥離の際に、ダイボンディングフィルムの一部が欠けてフィルム片として分離し、該フィルム片が非粘着フィルム4に付着し難い。よって、ダイボンディングフィルム3の欠けが生じ難いので、ダイボンディングをより一層確実に行うことができる。非粘着フィルム4の表面4aの表面エネルギーは、30~35N/mの範囲がより好ましい。表面エネルギーが高すぎると、ピックアップ時に剥離不良が生じることがあり、低すぎると、ダイシング時の水圧によってチップ飛びが発生することがある。上記表面エネルギーは、例えば濡れ性試薬を用いて、JISK6798に準拠して測定することができる。非粘着フィルム4は、23°Cにおける貯蔵弾性率が1~1000MPaの範囲にあることが好ましい。貯蔵弾性率が1MPa未満であると、エキスパンド性が低下することがあり、1000MPaを超えると、ピックアップ性が低下することがある。より好ましくは10~1000MPaである。非粘着フィルム4の破断点での伸度、すなわち破断伸度の好ましい下限は5、より好ましい下限は10である。破断伸度が5以上であると、エキスパンド性が高められ、半導体チップのピックアップ性がより一層高められる。非粘着フィルム4の破断伸度の好ましい上限は100である。破断伸度が100を超えると、ダイシング時にひげ状の切削屑の発生を充分に抑制しきれないことがある。非粘着フィルム4の破断伸度のより好ましい上限は60である。上記メタアクリル酸エステルポリマーとしては、ガラス転移温度が比較的低く、かつ柔軟性に優れているので、アクリル酸ブチルとアクリル酸エチルとの内の少なくとも一方を含む成分を架橋させて得られたメタアクリル酸エステルポリマーが好ましい。この場合、非粘着フィルム4のダイボンディングフィルム3に対する密着性と、切削性とが高められる。ダイボンディングフィルム上記ダイボンディングフィルム3は、ダイシングに際し、半導体ウェーハごと切断される。ダイボンディングフィルム3は、ダイシング後に半導体チップごと取り出され、半導体チップのダイボンディングに用いられる。上記ダイボンディングフィルム3は、例えば適宜の硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物等を用いて形成される。硬化前の上記硬化性組成物は十分に柔らかく、従って外力により容易に変形する。もっとも、半導体チップを得た後に、ダイボンディングフィルム3に熱や光のエネルギーを与えて硬化させることで、基板等の被着体に半導体チップを強固に接合させることができる。硬化性樹脂としては、特に限定されないが、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または光硬化性樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、例えばポリメタアクリル酸エステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂またはポリ酢酸ビニル樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えばエポキシ樹脂、またはポリウレタン樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記光硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば感光性オニウム塩等の光カチオン触媒を含有するエポキシ樹脂や感光性ビニル基を有するアクリル樹脂等が挙げられる。これらの光硬化性樹脂は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル酸メチル又はアクリル酸ブチル等を主なモノマー単位とするポリメタアクリル酸エステル樹脂等のホットメルト型接着樹脂が特に好適に用いられる。ダイボンディングフィルム3は、熱硬化性樹脂組成物からなることがより好ましい。また、ダイボンディングフィルム3は、エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する高分子ポリマーと、熱硬化剤とを含むことが好ましい。この場合、ダイボンディングフィルム3を用いて接合された半導体チップと基板との間、あるいは複数の半導体チップ間における接合信頼性がより一層高められる。なお、エポキシ樹脂とは、一般的には、1分子中にエポキシ基を2個以上もつ分子量300~8000程度の比較的低分子のポリマー、およびそのエポキシ基の開環反応によって生じた熱硬化性樹脂を示す。ダイボンディングフィルム3は、エポキシ樹脂100重量部に対して、エポキシ基と反応する官能基を有する高分子ポリマーを10~100重量部の割合で含むことが好ましい。上記高分子ポリマーの配合割合は、さらに好ましくは15~50重量部である。上記高分子ポリマーが多すぎると、流動性が不足して、ダイボンディングフィルム3とウエハとの密着不良を起こしたり、ダイシング時にひげ状の切削屑の発生を増長することがある。高分子ポリマーが少なすぎると、ダイボンディングフィルム3の成形時に外観不良を引き起こすことがある。上記エポキシ樹脂としては特に限定されないが、多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂が好ましい。多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂を用いた場合、剛直となり、分子の運動が阻害されるので、硬化物の機械的強度や耐熱性が高められるとともに、耐湿性も高められる。上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ジシクロペンタジエンジオキシド、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシ樹脂等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂以下、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂と記す、1-グリシジルナフタレン、2-グリシジルナフタレン、1,2-ジグリジジルナフタレン、1,5-ジグリシジルナフタレン、1,6-ジグリシジルナフタレン、1,7-ジグリシジルナフタレン、2,7-ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、1,2,5,6-テトラグリシジルナフタレン等のナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂以下、ナフタレン型エポキシ樹脂と記す、テトラヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂、テトラキスグリシジルオキシフェニルエタン、または3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキサンカルボネート等が挙げられる。なかでも、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂やナフタレン型エポキシ樹脂が好適に用いられる。これらの多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂は、単独で用いられてもよいし、2種類以上が併用されてもよい。また、上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いられてもよいし、両者が併用されてもよい。上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂の重量平均分子量の好ましい下限は500であり、好ましい上限は1000である。重量平均分子量が500未満であると、硬化後の硬化物の機械的強度、耐熱性及び/又は耐湿性等が十分に向上しないことがあり、重量平均分子量が1000を超えると、硬化物が剛直になりすぎて、脆くなることがある。上記エポキシ基と反応する官能基を有する高分子ポリマーとしては特に限定されないが、例えば、アミノ基、ウレタン基、イミド基、水酸基、カルボキシル基、またはエポキシ基等を有するポリマーが挙げられる。なかでも、エポキシ基を有する高分子ポリマーが好ましい。エポキシ基を有する高分子ポリマーを用いた場合、硬化物の可撓性が高められる。また、多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂と、エポキシ基を有する高分子ポリマーとを用いた場合、硬化物では、上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂により機械的強度、耐熱性、及び耐湿性が高められるとともに、上記エポキシ基を有する高分子ポリマーにより可撓性も高められる。上記エポキシ基を有する高分子ポリマーの分子量は、重量平均分子量で10万~200万の範囲のものが用いられる。該エポキシ基を有する高分子ポリマーとしては、末端及び/又は側鎖ペンダント位にエポキシ基を有する高分子ポリマーであれば良く、特に限定されないが、例えば、エポキシ基含有アクリルゴム、エポキシ基含有ブタジエンゴム、ビスフェノール型高分子量エポキシ樹脂、エポキシ基含有フェノキシ樹脂、エポキシ基含有アクリル樹脂、エポキシ基含有ウレタン樹脂、またはエポキシ基含有ポリエステル樹脂等が挙げられる。なかでも、硬化物の機械的強度や耐熱性を高め得ることから、エポキシ基含有アクリル樹脂が好適に用いられる。これらのエポキシ基を有する高分子ポリマーは、単独で用いられてもよいし、2種類以上が併用されてもよい。上記熱硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の加熱硬化型酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤、またはカチオン系触媒型硬化剤等が挙げられる。これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、2種類以上が併用されてもよい。上記熱硬化剤のなかでも、常温で液状の加熱硬化型硬化剤や、多官能であり、当量的に添加量が少量で良いジシアンジアミド等の潜在性硬化剤が好適に用いられる。このような硬化剤を用いることにより、硬化前のダイボンディングフィルムの常温での柔軟性が高められ、かつハンドリング性が高められる。上記常温で液状の加熱硬化型硬化剤の代表的なものとしては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、またはトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤が挙げられる。なかでも、疎水化されていることから、メチルナジック酸無水物やトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸が好適に用いられる。これらの酸無水物系硬化剤は、単独で用いられてもよいし、2種類以上が併用されてもよい。上記熱硬化性樹脂組成物においては、硬化速度や硬化物の物性等を調整するために、上記熱硬化剤とともに、硬化促進剤を併用してもよい。上記硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、3級アミン系硬化促進剤等が挙げられる。なかでも、硬化速度や硬化物の物性等の調整をするための反応系の制御をしやすいことから、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。これらの硬化促進剤は、単独で用いられてもよいし、2種類以上が併用されてもよい。上記イミダゾール系硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、イミダゾールの1位をシアノエチル基で保護した1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾールや、イソシアヌル酸で塩基性を保護した商品名2MAOK-PW四国化成工業社製等が挙げられる。これらのイミダゾール系硬化促進剤は、単独で用いられてもよいし、2種類以上が併用されてもよい。酸無水物系硬化剤と例えばイミダゾール系硬化促進剤等の硬化促進剤とを併用する場合は、酸無水物系硬化剤の添加量をエポキシ基の当量に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。酸無水物系硬化剤の添加量が必要以上に過剰であると、水分により、熱硬化性樹脂組成物の硬化物から塩素イオンが溶出しやすくなるおそれがある。例えば、熱水を用いて、硬化後の硬化物から溶出成分を抽出した際に、抽出水のpHが4~5程度まで低くなり、エポキシ樹脂から引き抜かれた塩素イオンが多量に溶出してしまうことがある。また、アミン系硬化剤と例えばイミダゾール系硬化促進剤等の硬化促進剤とを併用する場合には、アミン系硬化剤の添加量をエポキシ基に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。アミン物系硬化剤の添加量が必要以上に過剰であると、熱硬化性樹脂組成物の硬化物から水分により塩素イオンが溶出しやすくなるおそれがある。例えば、熱水を用いて、硬化後の硬化物から溶出成分を抽出した際に、抽出水のpHが高く塩基性となり、エポキシ樹脂から引き抜かれた塩素イオンが多量に溶出してしまうことがある。上記熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形し、ダイボンディングフィルム3を得る方法としては、特に限定されないが、ダイコーター、リップコーター、コンマコーター、またはグラビアコーター等が用いられる。なかでも、ダイボンディングフィルムの厚み精度が高められ、異物が混入したとしても筋状のむらなどが形成され難いので、グラビアコーターが好ましい。ダイボンディングフィルム3の硬化前の25°Cにおける貯蔵弾性率は、106~109Paの範囲が好ましい。ダイボンディングフィルム3の貯蔵弾性率が低すぎると、自己形状保持性能が低下し、ピックアップ時にダイボンディングフィルムの欠けが生じることがあり、大きすぎると、ダイボンディングフィルム3が非粘着フィルム4に充分に密着せず、ダイシングダイボンディングテープ1を作製することが出来ないことがある。ダイシングフィルム上記ダイシングフィルム5は、ダイシングリングに貼り付けるために用いられている。また、ダイシングフィルム5は、ダイシングが行われた後のエキスパンド性を高めるために、あるいはダイボンディングフィルム3付き半導体チップのピックアップ性を高めるために用いられている。上記ダイシングフィルム5は、基材5aと、該基材5aの片面に粘着剤が塗布されて構成された粘着剤5bとを有する。ダイシングダイボンディングテープ1は、ダイシングフィルム5を備えているが、ダイシングフィルム5は必ずしも備えられていなくてもよい。上記基材5aとしては、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、またはポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等が挙げられる。なかでも、エキスパンド性に優れ、環境負荷が小さいため、ポリオレフィン系フィルムが好適に用いられる。上粘着剤5bとしては、特に限定されないが、アクリル系粘着剤、特殊合成ゴム系粘着剤、合成樹脂系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。なかでも、感圧タイプとしてのアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤を用いた場合には、非粘着フィルム4に対する貼着力およびダイシングリングからの剥離性を高めることができ、かつコストを低減することができる。なお、粘着剤5bは、例えばダイシングリングを貼付し得るように構成されていることが好ましい。上記基材5aを構成する材料としては、ポリオレフィンまたはポリ塩化ビニル等が特に好ましく、粘着剤5bとしては、アクリル系粘着剤またはゴム系粘着剤が好ましい。これらの好ましい材料を用いることにより、半導体チップのピックアップに際し、適度なエキスパンド性が得られる。離型フィルム上記離型フィルム2は、半導体ウェーハが貼付されるダイボンディングフィルム3の表面3aを保護するために用いられている。ダイシングダイボンディングテープ1は、離型フィルム2を備えているが、離型フィルム2は必ずしも備えられている必要はない。離型フィルム2としては、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、またはポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等の片面をシリコンなどで離型処理したものが挙げられる。なかでも、平滑性、厚み精度などに優れているため、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの合成樹脂フィルムが好ましい。上記離型フィルムは、一層の上記フィルムで構成されていてもよく、上記フィルムが積層されて2層以上の積層フィルムで構成されていてもよい。離型フィルムが、複数のフィルムが積層された積層フィルムである場合、異なる2種以上の上記フィルムが積層されていてもよい。図2に、本発明の他の実施形態に係るダイシングダイボンディングテープを部分切欠正面断面図で示す。図2に示すダイシングダイボンディングテープ11では、上述した離型フィルム2、ダイボンディングフィルム3及び非粘着フィルム4がこの順で積層されている。すなわち、ダイシングダイボンディングテープ11は、ダイシングフィルム5が別途設けられていないこと以外はダイシングダイボンディングテープ1と同様に構成されている。このように、ダイシングフィルム5は必ずしも設けられていなくてもよい。ダイシングダイボンディングテープ11では、非粘着フィルム4をダイシングフィルムとして用いてもよい。図3に、本発明の別の実施形態に係るダイシングダイボンディングテープを部分切欠正面断面図で示す。図3に示すダイシングダイボンディングテープ15は、非粘着フィルムの構成が異なることを除いては、ダイシングダイボンディングテープ1と同様に構成されている。ダイシングダイボンディングテープ15では、離型フィルム2、ダイボンディングフィルム3、非粘着フィルム16及びダイシングフィルム5がこの順で積層されている。非粘着フィルム16は、非粘着性を有する。すなわち、第1の層17及び第2の層18は非粘着性を有する。また、非粘着フィルム16は、メタアクリル樹脂架橋体を主成分として含む。非粘着フィルム16のダイボンディングフィルム3が貼付された表面16a、すなわち第1の層17のダイボンディングフィルムが貼付された表面の表面エネルギーは、40N/m以下が好ましい。この場合、ピックアップ時に、ダイボンディングフィルムの一部が欠けてフィルム片が分離し、該フィルム片が非粘着フィルム16に付着し難い。従って、ダイボンディングフィルム3を非粘着フィルム16から容易に剥離することができる。また、ダイボンディングフィルム3の欠けが生じない場合には、ダイボンディングを確実に行い得る。ダイシングダイボンディングテープ15では、非粘着フィルム16が2つの層17,18が積層された2層構造を有するので、第1,第2の層17,18にそれぞれ異なる機能を持たせることができる。例えば、第1の層17に粘接着フィルム3と非粘着フィルム16との剥離性を高める機能を持たせ、かつ第2の層18にエキスパンド機能を持たせることができる。よって、非粘着フィルム16が2層構造を有することで、ダイシングダイボンディングテープとして最適な物性を容易に設計することができる。半導体チップの製造方法次に、上述したダイシングダイボンディングテープ1を用いた場合の半導体チップの製造方法を図4~図10を用いて以下説明する。先ず上述したダイシングダイボンディングテープ1と、図4に平面図で示す半導体ウェーハ21とを用意する。上記半導体ウェーハ21は、円形の平面形状を有する。半導体ウェーハ21の表面21aには、図示しないが、ストリートによってマトリックス状に区画された各領域に、個々の半導体チップを構成するための回路が形成されている。半導体ウェーハ21は、所定の厚みとなるように裏面21bが研磨されている。半導体ウェーハ21の厚みは、好ましくは30μm以上である。半導体ウェーハ21の厚みが30μmよりも薄いと、研削時やハンドリング時に、クラック等が発生し、破損することがある。なお、後述するダイシング時に、マトリックス状に区画された各領域ごとに半導体ウェーハ21が分割される。図5に示すように、用意した半導体ウェーハ21を、裏返しされた状態でステージ22上に載置する。すなわち、半導体ウェーハ21の表面21aがステージ22に接するように、半導体ウェーハ21をステージ22上に載置する。ステージ22上には、半導体ウェーハ21の外周側面21cから一定間隔を隔てられて、円環状のダイシングリング23が設けられている。ダイシングリング23の高さは、半導体ウェーハ21と、ダイボンディングフィルム3と、非粘着フィルム4との合計厚みと等しいか、もしくはわずかに低くされている。次に、図6に示すように、ダイシングダイボンディングテープ1のダイボンディングフィルム3の表面3aに半導体ウェーハ21を接合する。ダイシングフィルム5は、ダイボンディングフィルム3及び非粘着フィルム4の外周縁よりも外側に至るように延ばされている延長部5cを有する。図6に示すように、ダイシングダイボンディングテープ1の離型フィルム2を剥離しながら、露出したダイシングフィルム5の延長部5cの粘着剤5bを、ダイシングリング23上に貼付する。さらに、露出したダイボンディングフィルム3を、半導体ウェーハ21の裏面21bに接合する。図7に、ダイボンディングフィルム3に半導体ウェーハ21を接合した状態を正面断面図で示す。半導体ウェーハ21の裏面21b全体に、ダイボンディングフィルム3が接合されている。半導体ウェーハ21に余計な力が加わらないように、ダイシングフィルム5の延長部5cは、ダイシングリング23に支持されている。次に、図8に正面断面図で示すように、ステージ22からダイボンディングフィルム3が接合された半導体ウェーハ21を取り出し、裏返しにする。このとき、ダイシングリング23がダイシングフィルム5に貼付された状態で取り出される。表面21aが上方になるように、取り出された半導体ウェーハ21を別のステージ24上に載置する。次に、ダイボンディングフィルム3が接合された半導体ウェーハ21をダイシングし、個々の半導体チップに分割する。図8に矢印Xを付して示すように、半導体ウェーハ21側からダイシングが行われる。図9に示すように、ダイシング後に、半導体ウェーハ21及びダイボンディングフィルム3は完全に切断されている。ダイシングは、ダイボンディングフィルム3を貫通するように行われれば特に限定されないが、例えば非粘着フィルム4の厚みの半分以下の位置まで切断刃が挿入されてもよい。図9では、ダイボンディングフィルム3と非粘着フィルム4との界面よりも深く切断刃が挿入され、切り込み部分41が形成されている。なお、図9では、ダイシングは二段階ステップカット法で行われている。ダイシング時に半導体ウェーハ21の破損を防止できれば、ダイシングは一度の切断行程により行われてもよい。半導体ウェーハ21のダイシング方法としては、特に限定されず、例えば一枚の刃でカットするシングルカット法、二枚の刃を順次用いてカットするステップカット法、さらに2枚の刃でカットを行い半導体ウェーハの表面についてはV字形状の刃を使用するベベルカット法などが挙げられる。なかでも、切断時に半導体ウェーハの破損が生じ難いため、ステップカット法が好適に行われる。また、上記ダイシングは切断刃ではなく、レーザー光を用いて行われてもよい。すなわち、レーザー光の照射により半導体ウェーハをダイシングしてもよい。この場合、ダイシングは半導体ウェーハ21だけでなく、ダイボンディングフィルム3を貫通するように行われる。従って、レーザー光はダイボンディングフィルム3を貫通し、非粘着フィルム4の途中に至る。このようなレーザー光の照射によるダイシングを行ったとしても、非粘着フィルム4のダイボンディングフィルム3への溶着は生じ難い。放射線硬化型のダイシングフィルムがダイボンディングフィルムに貼付されている従来のダイシングダイボンディングテープでは、レーザー光によりダイシングを行った場合、ダイシングフィルムが溶融し、ダイボンディングフィルムに付着することがあった。そのため、半導体チップを取り出せないことがあった。これに対して、ダイシングダイボンディングテープ1では、非粘着フィルム4は、光の照射により粘着力が低減されるものではなく、かつメタアクリル樹脂架橋体を主成分として含むため、レーザー光が照射されても溶着が生じ難い。半導体ウェーハ21をダイシングし、個々の半導体チップに分割した後、非粘着フィルム4及びダイシングフィルム5を引き延ばして、分割された個々の半導体チップの間隔を拡張する。ダイシングダイボンディングテープ1はダイシングフィルム5を有するため、エキスパンド性に優れ、非粘着フィルム4及びダイシングフィルム5を容易に引き延ばすことができる。非粘着フィルム4及びダイシングフィルム5を引き伸ばした後に、半導体チップが接合された状態で、ダイボンディングフィルム3が非粘着フィルム4から剥離され、図10に示す半導体チップ31が取り出される。なお、半導体チップが接合されたダイボンディングフィルム3を非粘着フィルム4から剥離する方法としては、半導体ウェーハ21の裏面21b側から、多数のピンを用いて突き上げる方法や多段ピンを用いて突き上げる方法、半導体ウェーハ21の表面21a側から真空ピールする方法、または超音波振動を利用する方法等が挙げられる。半導体チップ31の破損をより一層防止することができるので、半導体ウェーハ21とダイボンディングフィルム3との接合面に対して略直交する方向に作用する力を付与することにより、ダイボンディングフィルム3が接合された状態で半導体チップ31を非粘着フィルム4から剥離することが好ましい。ダイシングダイボンディングテープ1では、ダイボンディングフィルム3と、非粘着フィルム4との剥離性が高められている。従って、光照射等により剥離力を低下させる作業を行わなくても、ダイボンディングフィルムごと半導体チップを容易に取り出すことができる。すなわち、ダイシングダイボンディングテープ1では、例えば光の照射等により剥離力が低下するように非粘着フィルムを構成する必要はない。非粘着フィルムは、光照射等により剥離力が低下するものではないことが好ましい。非粘着フィルムが光照射等により剥離力が低下するものでない場合には、光照射等により剥離力を低下させる作業を行わなくてもよく、半導体チップの製造効率が高められる。なお、光の照射とは、自然光下に晒される場合を含まず、紫外線などを意図的に照射することをいう。以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。実施例1~13及び比較例1~3のダイシングダイボンディングテープの作製に際し、以下のダイボンディングフィルムA~D、非粘着フィルムL1~L10、及びダイシングフィルムDC1~DC4を用意した。1ダイボンディングフィルムの形成ダイボンディングフィルムAG-2050M日本油脂社製、エポキシ基含有アクリル系高分子ポリマー、重量平均分子量Mw20万15重量部と、EXA-7200HH大日本インキ社製、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂80重量部と、HP-4032D大日本インキ社製、ナフタレン型エポキシ樹脂5重量部と、YH-309ジャパンエポキシレジン社製、酸無水物系硬化剤35重量部と、2MAOK-PW四国化成社製、イミダゾール8重量部と、S320チッソ社製、アミノシラン2重量部とを配合し、配合物を得た。この配合物を溶剤としてのメチルエチルケトンMEKに固形分60となるように添加し、攪拌し、塗液を得た。これを離型フィルムに塗布し、110°Cで3分間オーブン中で加熱乾燥し、離型フィルム上に厚み40μmのダイボンディングフィルムAを形成した。ダイボンディングフィルムBG-2050M日本油脂社製、エポキシ基含有アクリル系高分子ポリマー、重量平均分子量Mw20万100重量部と、EXA-7200HH大日本インキ社製、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂80重量部と、HP-4032D大日本インキ社製、ナフタレン型エポキシ樹脂5重量部と、YH-309ジャパンエポキシレジン社製、酸無水物系硬化剤35重量部と、2MAOK-PW四国化成社製、イミダゾール8重量部と、S320チッソ社製、アミノシラン2重量部とを配合し、配合物を得た。その後、ダイボンディングフィルムAと同様にしてダイボンディングフィルムBを形成した。ダイボンディングフィルムCG-2050M日本油脂社製、エポキシ基含有アクリル系高分子ポリマー、重量平均分子量Mw20万7重量部と、EXA-7200HH大日本インキ社製、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂88重量部と、HP-4032D大日本インキ社製、ナフタレン型エポキシ樹脂5重量部と、YH-309ジャパンエポキシレジン社製、酸無水物系硬化剤35重量部と、2MAOK-PW四国化成社製、イミダゾール8重量部と、S320チッソ社製、アミノシラン2重量部とを配合し、配合物を得た。その後、ダイボンディングフィルムAと同様にしてダイボンディングフィルムCを形成した。ダイボンディングフィルムD日立化成工業社製DF4022非粘着フィルムの形成先ず、以下のアクリルポリマーを合成した。ポリマー12-エチルヘキシルアクリレート95重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート5重量部、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア651チバガイギ社製、50酢酸エチル溶液0.2重量部、及びラウリルメルカプタン0.01重量部を酢酸エチルに溶解させ、溶液を得た。この溶液に紫外線を照射して重合を行い、ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。さらに、この溶液の固形分100重量部に対して、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート昭和電工社製、カレンズMOIを3.5重量部反応させて、メタアクリル樹脂架橋体であるアクリル共重合体ポリマー1を得た。ポリマー1は、重量平均分子量が70万であり、酸価が0.86mgKOH/gであった。ポリマー22-エチルヘキシルアクリレート94重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート5重量部、アクリル酸1重量部、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア651チバガイギ社製、50酢酸エチル溶液0.2重量部、及びラウリルメルカプタン0.01重量部を酢酸エチルに溶解させ、溶液を得た。この溶液に紫外線を照射して重合を行い、ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。さらに、この溶液の固形分100重量部に対して、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート昭和電工社製、カレンズMOIを3.5重量部反応させて、メタアクリル樹脂架橋体であるアクリル共重合体ポリマー2を得た。ポリマー2は、重量平均分子量が76万であり、酸価が6.73mgKOH/gであった。ポリマー32-エチルヘキシルアクリレート97重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート3重量部、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア651チバガイギ社製、50酢酸エチル溶液0.2重量部、及びラウリルメルカプタン0.01重量部を酢酸エチルに溶解させ、溶液を得た。この溶液に紫外線を照射して重合を行い、ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。さらに、この溶液の固形分100重量部に対して、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート昭和電工社製、カレンズMOIを1.8重量部反応させて、メタアクリル樹脂架橋体であるアクリル共重合体ポリマー3を得た。ポリマー3は、重量平均分子量が89万であり、酸価が0.58mgKOH/gであった。ポリマー42-エチルヘキシルアクリレート99重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート1重量部、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア651チバガイギ社製、50酢酸エチル溶液0.2重量部、及びラウリルメルカプタン0.01重量部を酢酸エチルに溶解させ、溶液を得た。この溶液に紫外線を照射して重合を行い、ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。さらに、この溶液の固形分100重量部に対して、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート昭和電工社製、カレンズMOIを0.9重量部反応させて、メタアクリル樹脂架橋体であるアクリル共重合体ポリマー4を得た。ポリマー4は、重量平均分子量が73万であり、酸価が0.34mgKOH/gであった。ポリマー52-エチルヘキシルアクリレート95重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート5重量部、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア651チバガイギ社製、50酢酸エチル溶液0.2重量部、及びラウリルメルカプタン0.01重量部を酢酸エチルに溶解させ、溶液を得た。この溶液に紫外線を照射して重合を行い、ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。さらに、この溶液の固形分100重量部に対して、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート昭和電工社製、カレンズMOIを7重量部反応させて、メタアクリル樹脂架橋体であるアクリル共重合体ポリマー5を得た。ポリマー5は、重量平均分子量が92万であり、酸価が1.00mgKOH/gであった。非粘着フィルムL1~L7得られたポリマー1~5のいずれか1つのポリマーと、U-324A新中村化学工業社製、ウレタンアクリルオリゴマーと、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア651チバガイギ社製と、フィラーとしてのSE4050アドマテックス社製、シリカフィラーとを下記表1に示す割合で配合し、酢酸エチルに溶解し、溶液を得た。この溶液を、離型PETポリエチレンテレフタレートフィルムの上にアプリケーターを用いて塗工した。さらに110°Cのオーブン中で3分間加熱乾燥し、厚み50μmのフィルムを形成した。このフィルムに、高圧水銀灯下で、365nmの紫外線を1000mJで照射した。このようにして架橋された非粘着フィルムL1~L7を得た。非粘着フィルムL9タマポリ社製ポリオレフィン系フィルムGF-8非粘着フィルムL10リンテック社製シリコン離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルムPET50113ダイシングフィルムダイシングフィルムDC1PEテープ6318-B:積水化学社製、ポリエチレン基材の片面にゴム系粘着剤からなる粘着剤層が形成されたPEテープ、基材の厚み60μm、粘着剤層の厚み10μmダイシングフィルムDC2AdwillD650:リンテック社製、オレフィン基材の片面にアクリル樹脂糊からなる粘着剤層が形成されたUV硬化型のダイシングテープダイシングフィルムDC3エレグリップUHP-0805MC:電気化学工業社製、オレフィン基材の片面にアクリル樹脂糊からなる粘着剤層が形成されたUV硬化型のダイシングテープ、基材層の厚み80μm、粘着剤層の厚み5μmダイシングフィルムDC4上記ダイシングフィルムDC2AdwillD650を光硬化させて、非粘着状態にしたダイシングフィルム実施例1離型フィルム上のダイボンディングフィルムAの表面に、非粘着フィルムL1を60°Cでラミネートした。次に、非粘着フィルムL1のダイボンディングフィルムAに貼付された面とは反対側の面に、ダイシングフィルムDC1を粘着剤側から貼り付けた。このようにして、離型フィルム/ダイボンディングフィルム/非粘着フィルム/ダイシングフィルムがこの順で積層されたダイシングダイボンディングテープを作製した。実施例2~13ダイボンディングフィルム、非粘着フィルム及び/又はダイシングフィルムを、下記の表1に示すフィルムにそれぞれ代えたこと以外は実施例1と同様にして、ダイシングダイボンディングテープを作製した。なお、貼り付けに際して、ダイシングフィルムが粘着剤層を有する場合には、ダイシングフィルムは粘着剤側から、非粘着フィルムに貼り付けた。比較例1離型フィルム上のダイボンディングフィルムAの表面に、ダイシングフィルムDC2AdwillD650を光硬化させて、非粘着状態にしたダイシングフィルムDC4を粘着剤側から貼り付けた。非粘着フィルム及びダイシングフィルムとして、単層のダイシングフィルムDC4を用いた。離型フィルム/ダイボンディングフィルム/ダイシングフィルム非粘着フィルムにも相当するがこの順で積層されたダイシングダイボンディングテープを作製した。比較例2~3非粘着フィルムを、下記の表1に示す非粘着フィルムに代えたこと以外は実施例1と同様にして、ダイシングダイボンディングテープを作製した。ダイシングダイボンディングテープの評価1ダイボンディングフィルムの硬化前の25°Cにおける貯蔵弾性率加熱により硬化される前のダイボンディングフィルムを、厚さ0.5mmm、幅5mm及び長さ3cmの大きさに切り出し、評価サンプルを得た。得られた評価サンプルについて、アイティ計測社製DVA-200を用いて、10Hz及び歪み0.1の条件で25°Cにおける貯蔵弾性率を測定した。2ダイボンディングフィルムと非粘着フィルムとの剥離強度ダイボンディングフィルムの一方の面に、非粘着フィルムを60°Cでラミネートした。次に、ダイボンディングフィルムの非粘着フィルムが貼付された面とは反対側の面にステンレス板を貼り付けて、ダイボンディングフィルムとステンレス板とを接着し、評価サンプルを得た。その後、非粘着フィルムとダイボンディングフィルムとの界面で剥離が生じるように評価サンプルを固定した状態で、300mm/分の剥離速度で、ダイボンディングフィルムと非粘着フィルムとの界面に対して180度方向に、非粘着フィルムをダイボンディングフィルムから剥離した。このとき剥離に要した力を、島津製作所製AGS-100Dを用いて、測定幅25mmで測定し、得られた値の平均値を剥離強度とした。3非粘着フィルムの破断伸度非粘着フィルム厚さ0.5mm×幅5mm×長さ7cmを、引張試験機AG-IS島図製作所製を用いて、300mm/分の条件で引っ張り、破断に至った際の伸度を破断伸度とした。4非粘着フィルムの表面エネルギー濡れ性試薬ナカライテスク社製を用いて、非粘着フィルムのダイボンディングフィルムに貼付される面の表面エネルギーを、JISK6798に準拠して測定した。5半導体チップの製造時の評価ダイシングダイボンディングテープの離型フィルムを剥離し、露出したダイボンディングフィルムを、直径8inch、厚み80μmのシリコンウェーハの一方の面に60°Cの温度でラミネートし、評価サンプルを作製した。ダイシング装置DFD651ディスコ社製を用いて、送り速度50mm/秒で、評価サンプルを10mm×10mmのチップサイズにダイシングした。ダイシング後に、ダイボンダーbestemD-02キャノンマシーナリー社製を用いて、コレットサイズ8mm角、突き上げ速度5mm/秒、及びエキスパンド4mmの各条件で、分割された半導体チップの連続ピックアップを行った。上記のようにして、ダイシング時の切削性及びピックアップの可否を評価した。さらに、ピックアップ後に、ピックアップされた5個の半導体チップについて4辺ずつ、計20辺においてダイボンディングフィルムの一部が欠けているか否かを観察した。辺に沿った長さが50μmより大きいの欠けが存在しない辺の数を数えた。なお、切削性は、下記の評価基準で評価した。切削時のひげ状の切削屑の発生評価基準○:ダイシング時にひげ状の切削屑がほとんどみられなかった。または、ひげ状の切削屑が存在したとしてもピックアップに問題がない程度であった。△:ひげ状の切削屑が生じることがあった。×:多数のチップにおいてひげ状の切削屑が見られた。結果を下記表1に示す。切削時のチップ飛び評価基準○:チップ飛びが発生しなかった。△:1部のチップでチップ飛びが発生した。×:チップ飛びが顕著であった多くのチップがダイシング時にチップ飛びした。"