イオン透過層と第1集電層との間と該イオン透過層と第2集電層との間のそれぞれに活物質層が介在する積層構造を備えた電気化学デバイス用蓄電素子であって、両活物質層は前記イオン透過層の輪郭よりも小さな輪郭を有し、該両活物質層は前記イオン透過層との輪郭差に相当する周囲領域を絶縁層によって囲まれている。請求項1に記載の電気化学デバイス用蓄電素子において、前記第1集電層はその外縁の一部分を絶縁層を通じて蓄電素子の側面において露出し、前記第2集電層はその外縁の一部分を絶縁層を通じて前記第1集電層の露出部分と異なる位置において蓄電素子の側面から露出している。請求項2に記載の電気化学デバイス用蓄電素子において、前記第1集電層の露出部分またはその内側と電気的に接続された第1集合端子と、前記第2集電層の露出部分またはその内側と電気的に接続された第2集合端子と、をさらに備える。蓄電素子をパッケージ内に封入した構造を備える電気化学デバイスであって、蓄電素子として請求項1~3の何れか1項に記載の電気化学デバイス用蓄電素子が用いられている。イオン透過層と第1集電層との間と該イオン透過層と第2集電層との間のそれぞれに活物質層が介在する積層構造を備えた電気化学デバイス用蓄電素子の製造方法であって、1つの集電層と2つの活物質層と1つのイオン透過層とが所定順序で積み重ねられ、且つ、両活物質層の周囲領域が絶縁層によって囲まれた構造を有する電極ユニットを得る工程と、複数個の電極ユニットを積み重ねてこれらが一体化された蓄電素子を得る工程と、を備える。請求項5に記載の電気化学デバイス用蓄電素子の製造方法において、電極ユニットにおける集電層は、蓄電素子としてみたときに、その外縁の一部分を絶縁層を通じて該電極ユニットの側面から露出した構造を有し、蓄電素子を得る工程では、複数個の電極ユニットを積層方向と直交する向きが交互に異なるように積み重ねる。請求項6に記載の電気化学デバイス用蓄電素子の製造方法において、蓄電素子に第1集電層の露出部分またはその内側と電気的に接続する第1集合端子を形成し、且つ、第2集電層の露出部分またはその内側と電気的に接続する第2集合端子を形成する工程を、さらに備える。蓄電素子をパッケージ内に封入した構造を備える電気化学デバイスの製造方法であって、蓄電素子として請求項5~7の何れか1項に記載の製造方法によって製造された電気化学デバイス用蓄電素子を用い、該蓄電素子をパッケージ内に封入する工程を備える。本発明の様々な実施形態によって、活物質粉末の脱落に起因する機能障害を抑制できる電気化学デバイス用蓄電素子が提供される。また、本発明の様々な実施形態によって、当該蓄電素子を用いた電気化学デバイス、当該電気化学デバイス用蓄電素子の製造方法、及び当該電気化学デバイスの製造方法が提供される。本発明の一実施形態に係る電気化学デバイス用蓄電素子は、イオン透過層と第1集電層との間と該イオン透過層と第2集電層との間のそれぞれに活物質層が介在する積層構造を備えた電気化学デバイス用蓄電素子であって、両活物質層はイオン透過層の輪郭よりも小さな輪郭を有し、該両活物質層はイオン透過層との輪郭差に相当する周囲領域を絶縁層によって囲まれている。本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスは、蓄電素子をパッケージ内に封入した構造を備える電気化学デバイスであって、蓄電素子として前記電気化学デバイス用蓄電素子が用いられている。本発明の一実施形態に係る電気化学デバイス用蓄電素子の製造方法は、イオン透過層と第1集電層との間と該イオン透過層と第2集電層との間のそれぞれに活物質層が介在する積層構造を備えた電気化学デバイス用蓄電素子の製造方法であって、1つの集電層と2つの活物質層と1つのイオン透過層とが所定順序で積み重ねられ、且つ、両活物質層の周囲領域が絶縁層によって囲まれた構造を有する電極ユニットを得る工程と、複数個の電極ユニットを積み重ねてこれらが一体化された蓄電素子を得る工程と、を備える。本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスの製造方法は、蓄電素子をパッケージ内に封入した構造を備える電気化学デバイスの製造方法であって、蓄電素子として前記製造方法によって製造された電気化学デバイス用蓄電素子を用い、該蓄電素子をパッケージ内に封入する工程を備える。本発明の一実施形態に係る蓄電素子又は本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスによれば、以下の如き効果を得ることができる。即ち、蓄電素子は、イオン透過層と第1集電層との間と該イオン透過層と第2集電層との間のそれぞれに介在する活物質層が、イオン透過層との輪郭差に相当する周囲領域を絶縁層によって囲まれた積層構造を有しているため、該両活物質層の外縁は露出してない。要するに、前記蓄電素子またはこれを用いた電気化学デバイスを搬送するときに振動や衝撃等の外力を受けた場合や、電気化学デバイスを使用するときに内部応力例えば充放電時に発生するガスに伴って生じる内部応力が生じた場合でも、両活物質層の外縁からの活物質粉末の脱落を確実に防止することができる。これにより、両活物質層の外縁からの活物質粉末の脱落に起因して生じる各種機能障害、即ち、正極側と負極側との短絡や、充放電容量の低下や、漏れ電流の増加等の機能障害を未然に回避することができる。一方、前記蓄電素子の製造方法と、前記電気化学デバイスの製造方法によれば、以下の如き効果を得ることができる。即ち、1つの集電層と2つの活物質層と1つのイオン透過層とが所定順序で積み重ねられ、且つ、両活物質層の周囲領域が絶縁層によって囲まれた構造を有する電極ユニットを得る工程と、複数個の電極ユニットを積み重ねてこれらが一体化された蓄電素子を得る工程とを経て蓄電素子を製造しているので、電極ユニットを予め用意しておけば、必要数の電極ユニットを積み重ねて一体化するだけで所期の蓄電素子を簡単に製造することができると共に、該電極ユニットの積み重ね数少なくとも2以上を変化させることによって所期の充放電容量を簡単に確保することができる。勿論、製造後の蓄電素子の各活物質層はイオン透過層との輪郭差に相当する周囲領域を絶縁層によって囲まれた積層構造となるため、該蓄電素子またはこれを用いた電気化学デバイスを搬送するときに振動や衝撃等の外力を受けた場合や、電気化学デバイスを使用するときに内部応力例えば充放電時に発生するガスに伴って生じる内部応力が生じた場合でも、両活物質層の外縁からの活物質粉末の脱落を確実に防止することができ、これにより両活物質層の外縁からの活物質粉末の脱落に起因して生じる各種機能障害を未然に回避することができる。本発明の様々な実施形態によって、活物質粉末の脱落に起因する機能障害を抑制できる電気化学デバイス用蓄電素子が提供される。また、本発明の様々な実施形態によって、該蓄電素子を用いた電気化学デバイス、当該電気化学デバイス用蓄電素子の製造に好適な製造方法、及び、当該電気化学デバイスの製造に好適な製造方法が提供される。本発明の上記以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。以下に、本発明の一実施形態に係る電気化学デバイス用蓄電素子、該蓄電素子を用いた電気化学デバイス、本発明の一実施形態に係る電気化学デバイス用蓄電素子の製造方法、及び本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスの製造方法の具体例について説明する。本明細書においては、図1Aの左右方向をX方向と称し、図1Aの上下方向をY方向と称し、図1Bの上下方向を積層方向と称する。他の図のこれらに対応する方向についても同様に称する。図10A及び図10Bに示した蓄電素子SD11を製造するときには、先ず、図1A及び図1Bに示したように、上面視輪郭が矩形を成すベースフィルム11の上面に、上面視輪郭が矩形を成すイオン透過層12を所定厚さで形成する。一実施形態においては、ポリエチレンテレフタレートPET等から成る厚さが例えば5~50μmのベースフィルム11の上面にイオン透過層12が形成される。イオン透過層12は、予め用意したイオン透過層形成用ペーストをスクリーンや凹版等を用いた公知の印刷法により層状に塗布して、該塗布層を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによって形成される。乾燥後のイオン透過層12の厚さは例えば3~30μmの範囲内にある。図1A及び図1Bから分かるように、イオン透過層12の上面視輪郭はベースフィルム11の上面視輪郭よりも僅かに小さい。一実施形態において、イオン透過層形成用ペーストは、シリカやアルミナ等から成る平均粒子径が1μm以下の絶縁性粉末と、カルボキシルメチルセルロースCMCやポリビニルアルコールPVA等から成るバインダと、水やN-メチルピロリドンNMP等の溶剤と、を含有する。このイオン透過層作成用ペーストは、例えば、絶縁性粉末とバインダとを90:10~80:20の配合比体積比で混合して混合物を得た後、該混合物と溶剤とを10:90~50:50の配合比体積比で混合することによって作製される。このイオン透過層形成用ペーストを用いて形成されたイオン透過層12は、イオンの透過と後記電解液の含浸及び流動を許容する多孔性を有している。続いて、図2A及び図2Bに示したように、イオン透過層12の上面に、例えば上面視輪郭が矩形を成す計4個の第1活物質層13を所定厚さで形成する。一実施形態においては、イオン透過層12の上面に、予め用意した活物質層形成用ペーストをスクリーンや凹版等を用いた公知の印刷法により層状に塗布して、該塗布層を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによって計4個の第1活物質層13がマトリクス状に形成される。乾燥後の各第1活物質層13の厚さは例えば1~30μmの範囲内にある。一実施形態において、活物質層形成用ペーストは、活性炭や人造黒鉛やポリアセン等から成る平均粒子径が1μm以下の活物質粉末と、カルボキシルメチルセルロースCMCや、スチレンブタジエンゴムSBR等の水系スラリー用材料や、ポリフッ化ビニリデンPVdF等の有機溶媒系スラリー用材料等から成るバインダと、アセチレンブラックやケッチェンブラックやカーボンナノチューブ等から成る導電助剤と、水やN-メチルピロリドンNMP等の溶剤と、を含有する。この活物質層形成用ペーストは、例えば、活物質粉末とバインダと導電助剤とを100:1:1~100:5:10の配合比体積比で混合して混合物を得た後、該混合物と溶剤とを10:90~50:50の配合比体積比で混合することによって作製される。この活物質層形成用ペーストを用いて形成された各第1活物質層13は、導電性を有している。図2A及び図2Bから分かるように、各第1活物質層13は所定のX方向寸法Lx13と該X方向寸法Lx13とY方向寸法Ly13を有している。一実施形態において、X方向寸法Lx13とY方向寸法Ly13とは同値であり、マトリクス状に形成された各第1活物質層13のX方向間隔Dx13とY方向間隔Dy13は同値である。続いて、図3A及び図3Bに示したように、例えば、イオン透過層12の上面に、各第1活物質層13の周囲領域を埋めるように、且つ、その上面高さが各第1活物質層13の上面高さと同じになるように第1絶縁層14を形成する。一実施形態においては、イオン透過層12の上面における各第1活物質層13の周囲領域に、予め用意した絶縁層形成用ペーストをスクリーンや凹版等を用いた公知の印刷法により層状に塗布して、該塗布層を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによって第1絶縁層14が形成される。一実施形態において、絶縁層形成用ペーストは、シリカやアルミナ等から成る平均粒子径が1μm以下の絶縁性粉末と、カルボキシルメチルセルロースCMCやポリビニルアルコールPVA等から成るバインダと、水やN-メチルピロリドンNMP等の溶剤と、を含有する。この絶縁層形成用ペーストは、例えば、絶縁性粉末とバインダとを90:10~80:20の配合比体積比で混合して混合物を得た後、該混合物と溶剤とを10:90~50:50の配合比体積比で混合することによって作製される。この絶縁層形成用ペーストを用いて形成された第1絶縁層14は、イオンの透過と後記電解液の含浸及び流動を許容する多孔性を有している。図3A及び図3Bから分かるように、一実施形態における第1絶縁層14の上面視輪郭はイオン透過層12の上面視輪郭と合致している。続いて、図4A及び図4Bに示したように、例えば、イオン透過層12及び各第1活物質層13の上面に、上面視輪郭が矩形を成す計4個の集電層15を所定厚さで形成する。一実施形態において、イオン透過層12及び各第1活物質層13の上面に、予め用意した集電層形成用ペーストをスクリーンや凹版等を用いた公知の印刷法により各第1活物質層13の上面全域を覆うように層状に塗布して、該塗布層を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによって計4個の集電層15をマトリクス状に形成する。乾燥後の各集電層15の厚さは例えば1~30μmの範囲内にある。一実施形態において、集電層形成用ペーストは、極性や活物質との組み合わせにより選択されたカーボンやアルミニウムや銅やニッケル等から成る平均粒子径が1μm以下の導電性粉末と、フェノール樹脂やエチルセルロースやポリアルキルメタクリレート等から成るバインダと、ターピネオール等から成る溶剤と、を含有する。この集電層形成用ペーストは、例えば、導電性粉末とバインダとを10:1~3:1の配合比体積比で混合して混合物を得た後、該混合物と溶剤とを10:90~50:50の配合比体積比で混合することによって作製される。この集電層形成用ペーストを用いて形成された各集電層15は、導電性を有している。図4A及び図4Bから分かるように、各集電層15は所定のX方向寸法Lx15と該X方向寸法Lx15よりも僅かに小さなY方向寸法Ly15を有している。一実施形態において、このX方向寸法Lx15は第1活物質層13のX方向寸法Lx13よりも僅かに大きく、Y方向寸法Ly15は第1活物質層13のY方向寸法Ly13よりも僅かに大きい。また、一実施形態において、マトリクス状に形成された各集電層15のX方向間隔Dx15は、Y方向間隔Dy15よりもLx15-Ly15に相当する寸法だけ小さい。さらに、各集電層15の中心は、各第1活物質層13の中心よりも[Lx15-Ly15/2]に相当する寸法だけX方向左側にずれている。一実施形態において、各集電層15を上からみたとき、該各集電層15は各第1活物質層13の上面全域をそれぞれ覆うように配置されている。また、一実施形態において、各集電層15のY方向上縁及びY方向下縁は[Ly15-Ly13/2]に相当する寸法だけ各第1活物質層13のY方向上縁及びY方向下縁よりも突出し、各集電層15のX方向右縁も同寸法だけ各第1活物質層13のX方向右縁よりも突出している。また、一実施形態において、各集電層15のX方向左縁は{Lx15-[Ly15Ly13/2]}に相当する寸法だけ各第1活物質層13のX方向左縁よりも突出している。そして、該突出寸法の値が第1活物質層13のX方向間隔Dx13の1/2の値に一致するように各集電層15が配置される。続いて、図5A及び図5Bに示したように、各集電層15の上面に、上面視輪郭が矩形を成す計4個の第2活物質層16を所定厚さで形成する。一実施形態においては、各集電層15の上面に、予め用意した活物質層形成用ペーストをスクリーンや凹版等を用いた公知の印刷法により層状に塗布して、該塗布層を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによって計4個の第2活物質層16をマトリクス状に形成する。乾燥後の各第2活物質層16の厚さは例えば1~30μmの範囲内にある。ここで用いられる活物質層形成用ペーストは、第1活物質層13を形成するときに用いた活物質層形成用ペーストと同じものであってもよい。この活物質層形成用ペーストを用いて形成された各第2活物質層16は、導電性を有している。図5A及び図5Bから分かるように、各第2活物質層16は例えば所定のX方向寸法Lx16と該X方向寸法Lx16と同値のY方向寸法Ly16を有している。一実施形態において、このX方向寸法Lx16は第1活物質層13のX方向寸法Lx13と同値であり、Y方向寸法Ly16は第1活物質層13のY方向寸法Ly13と同値である。また、一実施形態において、各第2活物質層16の中心は、各第1活物質層13の中心と一致している。このような配置としたことにより、各第2活物質層16を上から見たとき、該各第2活物質層16のY方向上縁、Y方向下縁、X方向左縁及びX方向右縁は、各第1活物質層13のY方向上縁、Y方向下縁、X方向左縁及びX方向右縁と合致している。続いて、図6A及び図6Bに示したように、一実施形態において、第1絶縁層14の上面及び各集電層15の上面に、各第2活物質層16の周囲領域を埋めるように、且つ、その上面高さが各第2活物質層16の上面高さと同じになるように第2絶縁層17を形成する。一実施形態において、第1絶縁層14の上面及び各集電層15の上面における各第2活物質層16の周囲領域に、予め用意した絶縁層形成用ペーストをスクリーンや凹版等を用いた公知の印刷法により層状に塗布して、該塗布層を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによって第2絶縁層17を形成する。ここで用いられる絶縁層形成用ペーストは、第1絶縁層14を形成するときに用いた絶縁層形成用ペーストと同じであってもよい。この絶縁層形成用ペーストを用いて形成された第2絶縁層17は、イオンの透過と後記電解液の含浸及び流動を許容する多孔性を有している。図6A及び図6Bから分かるように、第2絶縁層17の上面視輪郭は第1絶縁層14の上面視輪郭と合致している。続いて、図6A及び図6Bに示したものからベースフィルム11を剥離し取り除いて、図7に示す積層構造の電極ユニットEU11を得る。この電極ユニットEU11は、イオン透過層12と第1活物質層13と集電層15と第2活物質層16とが積み重ねられて構成され、第1活物質層13と第2活物質層16の周囲領域が第1絶縁層12及び第2絶縁層17によって囲まれた構造を有する。続いて、図8に示したように、複数個図中は4個の電極ユニットEU11をX方向の向き積層方向と直交する向きが交互に180度異なるように積み重ね、加熱しながら加圧することによって各電極ユニットEU11が一体化された積層体MB11を得る。図8に示した4個の電極ユニットEU11のうち符号の後ろにを付してある下から2番目と4番目の電極ユニットEU11は、図7に示した電極ユニットEU11のX方向を180度変えたものである。積み重ね後の加熱及び加圧によって、各電極ユニットEU11を構成する各層は積層方向に僅かに押し潰されるような力を受けるため、該各電極ユニットEU11を構成する層の界面が密着すると共に、隣接する電極ユニットEU11の界面も密着する。また、各集電層15のX方向左縁の突出寸法の値は第1活物質層13のX方向間隔Dx13の1/2の値に一致しているため、積層体MB11を上からみたとき、該積層体MB11のX方向右側に位置する下から1番目と3番目の各集電層15のX方向左縁は、該積層体MB11のX方向左側に位置する下から2番目と4番目の各集電層15のX方向右縁と合致している。続いて、図9に示したように、積層体MB11の上面にX方向の切断ラインCLxとY方向の切断ラインCLyを設定する。一実施形態において、Y方向の各切断ラインCLyは、図8に示した積層体MB11の下から1番目と3番目の各集電層15のX方向左縁と下から2番目と4番目の各集電層15のX方向右縁に沿うように設定されている。また、X方向の中央の切断ラインCLxは、第1活物質層13のY方向間隔Dy13つまり、第2活物質層16のY方向間隔Dy16の中心を通るように設定されている。さらに、X方向の他の2つの切断ラインCLxは、各第1活物質層13のY方向上縁とY方向下縁の外側にY方向間隔Dy13の1/2に相当する間隔が空くように設定されている。続いて、例えば回転ブレードを有するダイシング装置等の切断装置を用い、図9に示したX方向の切断ラインCLxとY方向の切断ラインCLyに沿って積層体MB11を切断して、図10A及び図10Bに示した積層構造を有する4個の蓄電素子SD11を得る。切断時にはブレードの厚さに対応する幅をもって切断が為されるため、蓄電素子SD11の下から1番目と3番目の各集電層15のX方向左縁は、第1絶縁層14及び第2絶縁層17を通じて該蓄電素子SD11のX方向左面から露出する。また、蓄電素子SD11の下から2番目と4番目の各集電層15のX方向右縁は、第1絶縁層14及び第2絶縁層17を通じて該蓄電素子SD11のX方向右面から露出する。図1~図10には、図示の便宜上、4個取り用の電極ユニットEU11を複数個用いて4個の蓄電素子SD11を同時に製造する方法を示したが、取り数が5個以上の電極ユニットを複数個積層すれば、同様の製法によって5個以上の蓄電素子を同時に製造することができると共に、取り数が1個の電極ユニットを複数個積層すれば、同様の製法によって1個の蓄電素子を製造することもできる。また、図1~図10には、図示の便宜上、電極ユニットEU11を4個積み重ねて蓄電素子SD11を製造する方法を示したが、電極ユニットEU11の積み重ね数を変化させれば、該積み重ね数に順じて充放電容量を変えることができる。図10A及び図10Bに示した蓄電素子SD11では、該蓄電素子SD11のX方向左面からそのX方向左縁を露出する2つの集電層15を一方極性として用いられる集電層以下、第1集電層15と言うとして利用することができ、また、該蓄電素子SD11のX方向右面からそのX方向右縁を露出する2つの集電層15を他方極性として用いられる集電層以下、第2集電層15と言うとして利用することができる。また、活物質層第1活物質層13と第2活物質層16は、その上面及び下面をイオン透過層12と第1集電層15とによって覆われている。また、活物質層は、イオン透過層12との輪郭差に相当する周囲領域を絶縁層第1絶縁層14と第2絶縁層17によって密着状態で囲まれている。したがって、該活物質層第1活物質層13と第2活物質層16は、その全体が蓄電素子SD11を構成する他の部材によって覆われており、蓄電素子SD11外に露出してない。図11A及び図11Bは、前記蓄電素子SD11に端子TE11及びTE12を設けた蓄電素子SD12を示す。この蓄電素子SD12のX方向左面には該X方向左面を覆うようにして第1集合端子TE11が形成されており、該第1集合端子TE11は各第1集電層15の露出部分と電気的に接続している。また、蓄電素子SD12のX方向右面には該X方向右面を覆うようにして第2集合端子TE12が形成されており、該第2集合端子TE12は各第2集電層15の露出部分と電気的に接続している。この第1集合端子TE11と第2集合端子TE12は、例えば、蓄電素子SD12のX方向左面とX方向右面に、予め用意した端子形成用ペーストをディップ法等の公知の塗布方法により層状に塗布し、該塗布層を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによって形成される。端子形成用ペーストは、極性や活物質との組み合わせにより選択されたカーボンやアルミニウムや銅やニッケル等から成る平均粒子径が1μm以下の導電性粉末と、フェノール樹脂やエチルセルロースやポリアルキルメタクリレート等から成るバインダと、ターピネオール等から成る溶剤と、を含有する。この端子形成用ペーストは、例えば、導電性粉末とバインダとを10:1~3:1の配合比体積比で混合して混合物を得た後、該混合物と溶剤とを10:90~50:50の配合比体積比で混合することによって作製されてもよい。この端子形成用ペーストを用いて形成された各端子TE11及びTE12は、導電性を有している。図12A及び図12Bは、一実施形態に係る前記蓄電素子SD11に端子TE13及びTE14を設けた蓄電素子SD13を示す。この蓄電素子SD13のX方向左側にはその下面から上方に向かって柱状穴が設けられていて該柱状穴内に柱状の第1集合端子TE13が形成されており、該第1集合端子TE13は各第1集電層15の露出部分の内側と電気的に接続している。また、蓄電素子SD13のX方向右側にはその上面から下方に向かって柱状穴が設けられていて該柱状穴内に柱状の第2集合端子TE14が形成されており、該第2集合端子TE14は各第2集電層15の露出部分の内側と電気的に接続している。さらに、第1集合端子TE13の下面は蓄電素子SD13の下面において露出し、第2集合端子TE14の上面は蓄電素子SD13の上面において露出している。この第1集合端子TE13と第2集合端子TE14は、例えば、蓄電素子SD13のX方向左側には積層方向下面から上方に向かう柱状穴をドリル加工やレーザ加工等の公知の穴開け手法により形成し、該柱状穴に予め用意した端子形成用ペーストを注入して、該注入物を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによって形成される。ここで用いられる端子形成用ペーストは、端子TE11及びTE12を形成するときに用いる端子形成用ペーストと同じであってもよい。この端子形成用ペーストを用いて形成された各端子TE13及びTE14は、導電性を有している。図13は、図11A及び図11Bに示した蓄電素子SD12を用いて製造された電気化学デバイスECD11の一例を示す。この電気化学デバイスECD11は、例えば、前記蓄電素子SD12を電解液符号無しと一緒にパッケージPA11内に封入して構成される。一実施形態において、この電解液は、キャパシタの場合には4級アンモニウムのBF4塩を、リチウムイオンキャパシタやリチウムイオン電池の場合にはリチウムのPF6塩を、それぞれプロピレンカーボネートPCやエチレンカーボネートECやジメチルカーボネートDMCやエチルメチルカーボネートEMC等の単独溶媒、または、これらの混合溶媒に溶かしたものから成る。一実施形態において、パッケージPA11は、プラスチック等から成る下面開口の絶縁ケースPA11aと、プラスチック等から成る絶縁プレートPA11bとから構成されている。絶縁プレートPA11bには金属製の第1外部端子PA11cと第2外部端子PA11dが設けられている。一実施形態において、この電気化学デバイスECD11を製造するときには、蓄電素子SD12の第1集合端子TE11の一部を導電性接着剤を介して絶縁プレートPA11bの第1外部端子PA11cに電気的に接続し、第2集合端子TE12の一部を導電性接着剤を介して絶縁プレートPA11bの第2外部端子PA11dに電気的に接続する。そして、絶縁ケースPA11aを上下反転してその内側に電解液を注入し、蓄電素子SD12が取り付けられた絶縁プレートPA11bを反転させて該蓄電素子SD12を絶縁ケースPA11a内に挿入する。そして、絶縁プレートPA11bと絶縁ケースPA11aとの接触箇所を非導電性接着剤を介して結合して、絶縁ケースPA11aの開口を水密状態及び気密状態で閉塞する。図14は、図12A及び図12Bに示した蓄電素子SD13を用いて製造された一実施形態に係る電気化学デバイスECD12を示す。この電気化学デバイスECD12は、前記蓄電素子SD13と電解液符号無しとをパッケージPA12内に封入して構成される。この電解液は、一実施形態に係るキャパシタの場合には4級アンモニウムのBF4塩を、リチウムイオンキャパシタやリチウムイオン電池の場合にはリチウムのPF6塩を、それぞれプロピレンカーボネートPCやエチレンカーボネートECやジメチルカーボネートDMCやエチルメチルカーボネートEMC等の単独溶媒、または、これらの混合溶媒に溶かしたものから成る。パッケージPA12は、例えば、金属等から成る下面開口の第1導電ケースPA12aと、金属等から成る上面開口の第2導電ケースPA12bと、プラスチック等から成るリング状の絶縁ガスケットPA12cとから構成されている。一実施形態において、この電気化学デバイスECD12を製造するときには、蓄電素子SD13の第2集合端子TE14の露出部分を導電性接着剤を介して第1導電ケースPA12aの内面に電気的に接続する。そして、第1導電ケースPA12aを上下反転してその内側に電解液を注入し、絶縁ガスケットPA12cを予め取り付けた第2導電ケースPA12bを第1導電ケースPA12a内に挿入しつつ、蓄電素子SD13の第1集合端子TE13の露出部分を導電性接着剤を介して第2導電ケースPA12bの内面に電気的に接続して、第1導電ケースPA12aの開口を絶縁ガスケットPA12cを利用して水密状態及び気密状態で閉塞する。前述の蓄電素子SD11、SD12及びSD13と、これを用いた電気化学デバイスECD11及びECD12によれば、例えば、下記の効果を得ることができる。蓄電素子SD11は、各イオン透過層12と第1集電層15とイオン透過層12と各第2集電層15との間のそれぞれに介在する第1活物質層13及び第2活物質層16が、イオン透過層12との輪郭差に相当する周囲領域を第1絶縁層14及び第2絶縁層17によって密着状態で囲む積層構造を有しているため、該第1活物質層13及び第2活物質層16の外縁のいずれの面も大気に露出していない。一実施形態においては、イオン透過層12の一方の面には第1活物質層13が設けられるとともに、当該面上の第1活物質層13が形成されていない部分は第1絶縁層14が充填されている。また、イオン透過層12の他方の面には第2活物質層16が設けられるとともに、当該面上の第2活物質層16が形成されていない部分には第2絶縁層17が充填されている。これにより、蓄電素子SD11、SD12、SD13、もしくはこれらを用いた電気化学デバイスECD11又はECD12を搬送するときに、振動や衝撃等の外力や、電気化学デバイスECD11又はECD12の使用時の内部応力例えば充放電時に発生するガスに伴って生じる内部応力によって各第1活物質層13及び各第2活物質層16の外縁から活物質粉末が脱落することを確実に防止することができる。したがって、各第1活物質層13及び各第2活物質層16の外縁からの活物質粉末の脱落に起因して生じる各種機能障害、即ち、正極側と負極側との短絡や、充放電容量の低下や、漏れ電流の増加等の機能障害を未然に回避することができる。蓄電素子SD11は、各第1集電層15の外縁の一部分例えばX方向左縁を第1絶縁層14及び第2絶縁層17を通じて蓄電素子SD11の側面例えばX方向左面から露出し、各第2集電層15の外縁の一部分例えばX方向右縁を第1絶縁層14及び第2絶縁層17を通じて各第1集電層15の露出部分と異なる位置において蓄電素子SD11の側面例えばX方向右面から露出した構造を有しているので、該蓄電素子SD11を構成する複数の集電層15を、一方極性として用いられる各第1集電層15と他方極性として用いられる各第2集電層15とに機能の面で分けて理解することができる。蓄電素子SD12及びSD13のように一方極性として用いられる各第1集電層15の露出部分またはその内側と電気的に接続する第1集合端子TE11及びTE13を設け、他方極性として用いられる各第2集電層15の露出部分またはその内側と電気的に接続する第2集合端子TE12及びTE14を設けておけば、該蓄電素子SD12及びSD13をパッケージPA11及びPA12に封入して電気化学デバイスECD11及びECD12を構成するときに、該パッケージPA11及びPA12の外部端子に相当する箇所パッケージPA11の第1外部端子PA11cと第2外部端子PA11d、パッケージPA12の第1導電ケースPA12aと第2導電ケースPA12bへの接続を容易に行うことができる。前述の蓄電素子SD11、SD12及びSD13の製造方法と、前述の電気化学デバイスECD11及びECD12の製造方法によれば、例えば、下記の効果を得ることができる。1つの集電層15と2つの活物質層13及び16と1つのイオン透過層12とが所定順序で積み重ねられ、且つ、両活物質層13及び16の周囲領域が第1絶縁層14及び第2絶縁層17によって囲まれた構造を有する電極ユニットEU11を得る工程と、複数個の電極ユニットEU11を積み重ねてこれらが一体化された蓄電素子を得る工程とを経て蓄電素子SD11を製造しているので、電極ユニットEU11を予め用意しておけば、必要数の電極ユニットEU11を積み重ねて一体化するだけで所期の蓄電素子CD11を簡単に製造することができると共に、該電極ユニットEU11の積み重ね数を変化させることによって所期の充放電容量を簡単に確保することができる。製造後の蓄電素子SD11の第1活物質層13及び第2活物質層16は、イオン透過層12との間の周囲領域を第1絶縁層14及び第2絶縁層17によって密着状態で囲まれた積層構造となるため、蓄電素子SD11、SD12、もしくはSD13、又はこれらを用いた電気化学デバイスECD11もしくはECD12を搬送するときに、振動や衝撃等の外力や、電気化学デバイスECD11又はECD12の使用時の内部応力例えば充放電時に発生するガスに伴って生じる内部応力によって、各第1活物質層13及び各第2活物質層16の外縁から活物質粉末が脱落することを確実に防止することができ、これにより各第1活物質層13及び各第2活物質層16の外縁からの活物質粉末の脱落に起因して生じる各種機能障害を未然に回避することができる。電極ユニットEU11における集電層15は、蓄電素子SD11としてみたときに、その外縁の一部分X方向左縁を第1絶縁層14及び第2絶縁層17を通じて該電極ユニットEU1の側面から露出した構造を有し、蓄電素子SD11を得る工程では、複数個の電極ユニットEU11を積層方向と直交する向きが交互に異なるように積み重ねているので、蓄電素子SD11を構成する複数の集電層15を、一方極性として用いられる各第1集電層15と他方極性として用いられる各第2集電層15とに機能の面で分けて理解することができる。蓄電素子SD11の一方極性として用いられる各第1集電層15の露出部分またはその内側と電気的に接続する第1集合端子TE11及びTE13を設け、他方極性として用いられる各第2集電層15の露出部分またはその内側と電気的に接続する第2集合端子TE12及びTE14を設ける工程を経ることにより、第1集合端子TE11及び第2集合端子TE12を有する蓄電素子SD12や、第1集合端子TE13及び第2集合端子TE14を有する蓄電素子SD13を的確に製造することができる。また、この蓄電素子SD12及びSD13を用いれば、パッケージPA11及びPA12の外部端子に相当する箇所パッケージPA11の第1外部端子PA11cと第2外部端子PA11d、パッケージPA12の第1導電ケースPA12aと第2導電ケースPA12bへの接続を容易に行えるので、電気化学デバイスECD11及びECD12の製造も簡単に行うことができる。積層体MB11に設定された各切断ラインCLx及びCLyを各活物質層13及び16から外縁から離れた位置に設定することができるため、各活物質層13及び16を切断せずに該積層体MB11を切断することができる。各活物質層13及び16を切断すると該各活物質層13及び16の切断面から活物質粉末が脱落し、該脱落に起因して先に述べた各種機能障害を生じる可能性が高くなるので、本発明の一実施形態に係る製造方法によれば切断に伴う活物質粉末の脱落をも確実に防止して、該脱落に起因して生じる各種機能障害を未然に回避することができる。続いて、本発明の他の実施形態に係る電気化学デバイス用蓄電素子、該蓄電素子を用いた電気化学デバイス、電気化学デバイス用蓄電素子の製造方法、及び電気化学デバイスの製造方法について説明する。図24A及び図24Bに示した蓄電素子SD21を製造するときには、先ず、図15A及び図15Bに示したように、上面視輪郭が矩形を成すベースフィルム11の上面に、上面視輪郭が矩形を成す計4個の集電層22を所定厚さで形成する。一実施形態においては、ポリエチレンテレフタレートPET等から成る厚さが5~50μmのベースフィルム21の上面に、予め用意した集電層形成用ペーストをスクリーンや凹版等を用いた公知の印刷法により層状に塗布して、該塗布層を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによって4個の集電層22をマトリクス状に形成する。乾燥後の各集電層22の厚さは例えば1~30μmの範囲内にある。ここで用いられる集電層形成用ペーストは、前記集電層15を形成するときに用いた集電層形成用ペーストと同じであってもよい。この集電層形成用ペーストを用いて形成された各集電層22は、導電性を有している。図15A及び図15Bから分かるように、一実施形態において、各集電層22は所定のX方向寸法Lx22と該X方向寸法Lx22よりも僅かに小さなY方向寸法Ly22を有している。また、マトリクス状に形成された各集電層22のX方向間隔Dx22は、Y方向間隔Dy22よりもLx22-Ly22に相当する寸法だけ小さい。続いて、図16A及び図16Bに示したように、各集電層22の上面に、上面視輪郭が矩形を成す計4個の第1活物質層23を所定厚さで形成する。一実施形態において、各集電層22の上面に、予め用意した活物質層形成用ペーストをスクリーンや凹版等を用いた公知の印刷法により各集電層22の上面略中央を覆うように層状に塗布して、該塗布層を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによって計4個の第1活物質層23をマトリクス状に形成する。乾燥後の各第1活物質層23の厚さは例えば1~30μmの範囲内にある。ここで用いられる活物質層形成用ペーストは、前記第1活物質層13を形成するときに用いた活物質層形成用ペーストと同じである。この活物質層形成用ペーストを用いて形成された各第1活物質層23は、導電性を有している。図16A及び図16Bから分かるように、一実施形態において、各第1活物質層23は所定のX方向寸法Lx23と該X方向寸法Lx23と同値のY方向寸法Ly23を有している。このX方向寸法Lx23は集電層22のX方向寸法Lx22よりも僅かに小さく、Y方向寸法Ly23は集電層22のY方向寸法Ly22よりも僅かに大きい。また、マトリクス状に形成された各第1活物質層23のX方向間隔Dx23とY方向間隔Dy23は同値である。さらに、各第1活物質層23の中心は、集電層22の中心よりも[Lx22-Ly22/2]に相当する寸法だけX方向右側にずれている。即ち、各第1活物質層23を上からみたとき、各集電層22は該各第1活物質層23の下面全域をそれぞれ覆っている。加えて、各集電層22のY方向上縁及びY方向下縁は[Ly22-Ly23/2]に相当する寸法だけ各第1活物質層23のY方向上縁及びY方向下縁よりも突出し、各集電層33のX方向右縁も同寸法だけ各第1活物質層23のX方向右縁よりも突出している。また、各集電層22のX方向左縁は{Lx22-[Ly22Ly23/2]}に相当する寸法だけ各第1活物質層23のX方向左縁よりも突出している。各集電層22は、該突出寸法の値が第1活物質層23のX方向間隔Dx23の1/2の値に一致するように配置される。続いて、図17A及び図17Bに示したように、一実施形態においては、ベースフィルム21の上面及び各集電層22の上面に、各第1活物質層23の周囲領域を埋めるように、且つ、その上面高さが各第1活物質層23の上面高さと同じになるように第1絶縁層24を形成する。一実施形態において、ベースフィルム21の上面及び各集電層22の上面における各第1活物質層23の周囲領域に、予め用意した絶縁層形成用ペーストをスクリーンや凹版等を用いた公知の印刷法により層状に塗布して、該塗布層を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによって第1絶縁層24を形成する。ここで用いられる絶縁層形成用ペーストは、前記第1絶縁層14を形成するときに用いた絶縁層形成用ペーストと同じであってもよい。この絶縁層形成用ペーストを用いて形成された第1絶縁層24は、イオンの透過と電解液の含浸及び流動を許容する多孔性を有している。図17A及び図17Bから分かるように、第1絶縁層24の上面視輪郭はベースフィルム21の上面視輪郭よりも僅かに小さい。続いて、図18A及び図18Bに示したように、各第1活物質層23の上面及び第1絶縁層24の上面に、上面視輪郭が矩形を成すイオン透過層25を所定厚さで形成する。一実施形態において、各第1活物質層23の上面及び第1絶縁層24の上面に、予め用意したイオン透過層形成用ペーストをスクリーンや凹版等を用いた公知の印刷法により層状に塗布して、該塗布層を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによってイオン透過層25を形成する。乾燥後のイオン透過層25の厚さは例えば3~30μmの範囲内にある。ここで用いられるイオン透過層形成用ペーストは、前記イオン透過層12を形成するときに用いたイオン透過層形成用ペーストと同じである。このイオン透過層形成用ペーストを用いて形成されたイオン透過層25は、イオンの透過と電解液の含浸及び流動を許容する多孔性を有している。図18A及び図18Bから分かるように、イオン透過層25の上面視輪郭は第1絶縁層24の上面視輪郭と合致している。続いて、図19A及び図19Bに示したように、イオン透過層25の上面に、上面視輪郭が矩形を成す計4個の第2活物質層26を所定厚さで形成する。一実施形態において、イオン透過層25の上面に、予め用意した活物質層形成用ペーストをスクリーンや凹版等を用いた公知の印刷法により層状に塗布して、該塗布層を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによって計4個の第2活物質層26をマトリクス状に形成する。乾燥後の各第2活物質層26の厚さは例えば1~30μmの範囲内にある。ここで用いられる活物質層形成用ペーストは、前記第1活物質層13を形成するときに用いた活物質層形成用ペーストと同じであってもよい。この活物質層形成用ペーストを用いて形成された各第2活物質層26は、導電性を有している。図19A及び図19Bから分かるように、一実施形態において、各第2活物質層26は所定のX方向寸法Lx26と該X方向寸法Lx26と同値のY方向寸法Ly26を有している。このX方向寸法Lx26は第1活物質層23のX方向寸法Lx23と同値であってもよく、Y方向寸法Ly26は第1活物質層23のY方向寸法Ly23と同値であってもよい。さらに、各第2活物質層26の中心が各第1活物質層23の中心と一致するように、第2活物質層26を配置してもよい。一実施形態によれば、各第2活物質層26を上から見たとき、該各第2活物質層26のY方向上縁、Y方向下縁、X方向左縁及びX方向右縁は、各第1活物質層23のY方向上縁、Y方向下縁、X方向左縁及びX方向右縁と合致している。続いて、図20A及び図20Bに示したように、一実施形態においては、イオン透過層25の上面に、各第2活物質層26の周囲領域を埋めるように、且つ、その上面高さが各第2活物質層26の上面高さと同じになるように第2絶縁層27を形成する。一実施形態において、イオン透過層25の上面における各第2活物質層26の周囲領域に、予め用意した絶縁層形成用ペーストをスクリーンや凹版等を用いた公知の印刷法により層状に塗布して、該塗布層を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによって第2絶縁層27を形成する。ここで用いられる絶縁層形成用ペーストは、前記第1絶縁層14を形成するときに用いた絶縁層形成用ペーストと同じであってもよい。この絶縁層形成用ペーストを用いて形成された第2絶縁層27は、イオンの透過と電解液の含浸及び流動を許容する多孔性を有している。図20A及び図20Bから分かるように、第2絶縁層27の上面視輪郭はイオン透過層25の上面視輪郭と合致している。続いて、図20A及び図20Bに示したものからベースフィルム21を剥離し取り除いて、図21に示した積層構造を有する電極ユニットEU21を得る。電極ユニットEU21は、集電層22と第1活物質層23とイオン透過層25と第2活物質層26とが積み重ねられ、且つ、第1活物質層23と第2活物質層26の周囲領域が第1絶縁層24及び第2絶縁層27によって囲まれた構造を有する。続いて、図22に示したように、複数個図中は4個の電極ユニットEU21をX方向の向き積層方向と直交する向きが交互に180度異なるように積み重ね、加熱しながら加圧することによって各電極ユニットEU21が一体化された積層体MB21を得る。図22に示した4個の電極ユニットEU21のうち符号の後ろにを付してある下から2番目と4番目の電極ユニットEU21は、図21に示した電極ユニットEU21のX方向を180度変えたものである。積み重ね後の加熱及び加圧によって、各電極ユニットEU21を構成する各層は積層方向に僅かに押し潰されるような力を受けるため、該各電極ユニットEU21を構成する層の界面が密着すると共に、隣接する電極ユニットEU21の界面も密着する。また、各集電層22のX方向左縁の突出寸法の値は第1活物質層23のX方向間隔Dx23の1/2の値に一致しているため、積層体MB21を上からみたとき、該積層体MB21のX方向右側に位置する下から1番目と3番目の各集電層22のX方向左縁は、該積層体MB21のX方向左側に位置する下から2番目と4番目の各集電層22のX方向右縁と合致している。続いて、図23に示したように、積層体MB21の上面にX方向の切断ラインCLxとY方向の切断ラインCLyを設定する。一実施形態において、Y方向の各切断ラインCLyは、図22に示した積層体MB21の下から1番目と3番目の各集電層22のX方向左縁と下から2番目と4番目の各集電層22のX方向右縁に沿うように設定されている。また、X方向の中央の切断ラインCLxは、第1活物質層23のY方向間隔Dy23つまり、第2活物質層26のY方向間隔Dy26の中心を通るように設定されている。さらに、X方向の他の2つの切断ラインCLxは、各第1活物質層23のY方向上縁とY方向下縁の外側にY方向間隔Dy23の1/2に相当する間隔が空くように設定されている。続いて、例えば回転ブレードを有するダイシング装置等の切断装置を用い、図23に示したX方向の切断ラインCLxとY方向の切断ラインCLyに沿って積層体MB21を切断して、図24A及び図24Bに示した積層構造を有する4個の蓄電素子SD21を得る。切断時にはブレードの厚さに対応する幅をもって切断が為されるため、蓄電素子SD21の下から1番目と3番目の各集電層22のX方向左縁は、第1絶縁層24及び第2絶縁層27を通じて該蓄電素子SD21のX方向左面から露出する。また、蓄電素子SD21の下から2番目と4番目の各集電層22のX方向右縁は、第1絶縁層24及び第2絶縁層27を通じて該蓄電素子SD11のX方向右面から露出する。図15~図24には、図示の便宜上、4個取り用の電極ユニットEU21を複数個用いて4個の蓄電素子SD21を同時に製造する方法を示したが、取り数が5個以上の電極ユニットを複数個積層すれば、同様の製法によって5個以上の蓄電素子を同時に製造することができるし、取り数が1個の電極ユニットを複数個積層すれば、同様の製法によって1個の蓄電素子を製造することもできる。また、図15~図24には、図示の便宜上、電極ユニットEU21を4個積み重ねて蓄電素子SD21を製造する方法を示したが、電極ユニットEU21の積み重ね数を変化させれば、該積み重ね数に順じて充放電容量を変えることができる。図24A及び図24Bに示した蓄電素子SD21では、該蓄電素子SD21のX方向左面からそのX方向左縁を露出する2つの集電層22を一方極性として用いられる集電層以下、第1集電層22と言うとして利用することができ、また、該蓄電素子SD21のX方向右面からそのX方向右縁を露出する2つの集電層22を他方極性として用いられる集電層以下、第2集電層22と言うとして利用することができる。また、活物質層第1活物質層23と第2活物質層26は、その上面及び下面をイオン透過層25と第1集電層22とによって覆われている。また、活物質層は、イオン透過層25との輪郭差に相当する周囲領域を絶縁層第1絶縁層24と第2絶縁層27によって密着状態で囲まれている。したがって、該活物質層第1活物質層23と第2活物質層26は、は、その全体が蓄電素子SD11を構成する他の部材によって覆われており、蓄電素子SD11外に露出していない。図25A及び図26Bは、前記蓄電素子SD21に端子TE21及びTE22を設けた蓄電素子SD22を示す。この蓄電素子SD22のX方向左面には該X方向左面を覆うようにして第1集合端子TE21が形成されており、該第1集合端子TE21は各第1集電層22の露出部分と電気的に接続している。また、蓄電素子SD22のX方向右面には該X方向右面を覆うようにして第2集合端子TE22が形成されており、該第2集合端子TE22は各第2集電層22の露出部分と電気的に接続している。この第1集合端子TE21と第2集合端子TE22は、例えば、蓄電素子SD22のX方向左面とX方向右面に、予め用意した端子形成用ペーストをディップ法等の公知の塗布方法により層状に塗布し、該塗布層を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによって形成されている。ここで用いられる端子形成用ペーストは、前記第1集合端子TE11及び第2集合端子TE12を形成するときに用いた端子形成用ペーストと同じでああってもよい。この端子形成用ペーストを用いて形成された各端子TE21及びTE22は、導電性を有している。図26A及び図26Bは、一実施形態に係る前記蓄電素子SD21に端子TE23及びTE24を設けた蓄電素子SD23を示す。この蓄電素子SD23のX方向左側にはその下面から上方に向かって柱状穴が設けられていて該柱状穴内に柱状の第1集合端子TE23が形成されており、該第1集合端子TE23は各第1集電層22の露出部分の内側と電気的に接続している。また、蓄電素子SD23のX方向右側にはその上面から下方に向かって柱状穴が設けられていて該柱状穴内に柱状の第2集合端子TE24が形成されており、該第2集合端子TE24は各第2集電層22の露出部分の内側と電気的に接続している。さらに、第1集合端子TE23の下面は蓄電素子SD23の下面において露出し、第2集合端子TE24の上面は蓄電素子SD23の上面において露出している。この第1集合端子TE23と第2集合端子TE24は、例えば、蓄電素子SD23のX方向左側に積層方向下面から上方に向かう柱状穴をドリル加工やレーザ加工等の公知の穴開け手法により形成し、該柱状穴に予め用意した端子形成用ペーストを注入して、該注入物を温風の吹き付けや乾燥炉への投入等の手法により乾燥させることによって形成されている。ここで用いられる端子形成用ペーストは、前記第1集合端子TE11及び第2集合端子TE12を形成するときに用いた端子形成用ペーストと同じであってもよい。この端子形成用ペーストを用いて形成された各端子TE23及びTE24は、導電性を有している。図25A及び図25Bに示した蓄電素子SD22を用いれば、図13に示した電気化学デバイスECD11と同様の電気デバイスを製造することができ、また、図26A及び図26Bに示した蓄電素子SD23を用いれば、図14に示した電気化学デバイスECD12と同様の電気デバイスを製造することができる。前述の蓄電素子SD21、SD22及びSD23とこれを用いた電気化学デバイスによれば、前述の蓄電素子SD21、SD22及びSD23について説明した効果と同様の効果を得ることができる。また、前述の蓄電素子SD21、SD22及びSD23の製造方法と、前述の電気化学デバイスの製造方法によれば、前述の蓄電素子SD21、SD22及びSD23の製造方法で述べた効果と同様の効果を得ることができる。上記では、複数個図中は4個の電極ユニットEU11及びEU21を積み重ねて一体化した積層体MB11を得てから該積層体MB11を各切断ラインCLx及びCLyに沿って切断することで蓄電素子SD11を得る製造方法を示したが、電極ユニットEU11及びEU21に同様の各切断ラインCLx及びCLyを設定して該電極ユニットEU11及びEU21を該各切断ラインCLx及びCLy沿って切断することによって1個の蓄電素子SD11及びSD21に対応する電極ユニットを得てから、該電極ユニットを複数個積み重ねて一体化することによって蓄電素子SD11及びSD21を得る手順を採用しても良い。このような手順を採用しても、前記同様の蓄電素子SD11及びSD21や電気化学デバイスECD11及びECD12を製造することができると共に、蓄電素子SD21、SD22及びSD23について説明した効果と同様の効果を得ることができる。本明細書において具体的に説明された各構成部材ベースフィルム11、イオン透過層、集電層、活物質層、絶縁層、集合端子の寸法、材料及び作製方法はあくまで例示であり、明示された実施形態に様々な変更を加えることが可能である。