"基材とその上に形成された薄膜との密着性を評価する密着性評価方法であって、切刃により前記基材から前記薄膜を剥離させる剥離工程を有し、剥離した薄膜は、第1の折れ曲がり部と当該第1の折れ曲がり部に隣接する第2の折れ曲がり部とを有しており、さらに、前記第1の折れ曲がり部と前記第2の折れ曲がり部とに挟まれる前記薄膜の剥離面積を算出する剥離面積算出工程と、前記薄膜を剥離させる際の前記切刃の水平力を得る水平力取得工程と、前記水平力の時間についての積分値と前記切刃の水平速度との積により、前記剥離に要する剥離エネルギーを算出する剥離エネルギー算出工程と、前記剥離エネルギーを前記剥離面積で除算することにより、単位面積当たりの単位剥離エネルギーを算出する単位剥離エネルギー算出工程と、を有することを特徴とする密着性評価方法。前記剥離エネルギー算出工程においては、算出した前記剥離エネルギーから、前記剥離時の前記薄膜の曲げによるひずみエネルギー、および前記薄膜と前記切刃との摩擦エネルギーを減算するようにする請求項1に記載の密着性評価方法。前記水平力は周期的に極大値が現われる変化を示し、前記剥離面積算出工程においては、前記極大値の一周期の時間と前記切刃の水平速度との積を、前記第1の折れ曲がり部から前記第2の折れ曲がり部までの長さである剥離長さと擬制し、当該剥離長さと前記薄膜の剥離幅との積によって前記剥離面積を算出する請求項1または2に記載の密着性評価方法。前記剥離面積算出工程においては、試験中または試験後に測定した前記第1の折れ曲がり部から前記第2の折れ曲がり部までの長さと前記薄膜の剥離幅との積によって前記剥離面積を算出する請求項1または2に記載の密着性評価方法。前記剥離エネルギー算出工程における積分値は、前記水平力が極大値になる時間を少なくとも含む時間区間を積分区間としたものである請求項1~4のいずれか1項に記載の密着性評価方法。前記積分区間は、前記水平力が極大値になった後でかつ当該極大値の80未満になる時間区間を含まない請求項5に記載の密着性評価方法。しかしながら、上記特許文献1に記載のサイカス試験法において、剥離時の上記水平力の大きさと密着性との物理的な関係については、水平力と試験時間との関係をグラフ化して判断することが提案されているだけで、定量的な密着性評価方法ではない。本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、基材と薄膜との密着性を定量的に評価することができる密着性評価方法を提供することである。本発明に係る密着性評価方法は、基材とその上に形成された薄膜との密着性を評価する密着性評価方法であって、切刃により基材から薄膜を剥離させる剥離工程を有し、剥離した薄膜は、第1の折れ曲がり部と当該第1の折れ曲がり部に隣接する第2の折れ曲がり部とを有しており、さらに、第1の折れ曲がり部と第2の折れ曲がり部とに挟まれる薄膜の剥離面積を算出する剥離面積算出工程と、薄膜を剥離させる際の切刃の水平力を得る水平力取得工程と、水平力の時間についての積分値と切刃の水平速度との積により、剥離に要する剥離エネルギーを算出する剥離エネルギー算出工程と、剥離エネルギーを剥離面積で除算することにより、単位面積当たりの単位剥離エネルギーを算出する単位剥離エネルギー算出工程と、を有することを要旨とする。本発明に係る密着性評価方法においては、剥離工程で剥離した薄膜は、第1の折れ曲がり部とこれに隣接する第2の折れ曲がり部とを有しており、周期的に折れ曲がりつつ剥離するものである。このような剥離態様の薄膜を剥離させる切刃の水平力の経時的変化においては、後述するように周期的に極大値が出現する。なお上記水平力はロードセルで測定できる。ここで、本発明者らは、試験中の詳細な断面観察を行った結果、各剥離部が先端を中心に折れ曲がりつつ浮き上がり始めることで、水平力が極大値山部から谷部へ向けて低下し、剥離は水平力の低下直前である山部近傍の極短時間で終了していると考えられることを見出した。また、本発明者は、薄膜が基材との密着により剥離し難いために、所定水平速度で移動しようとする切刃が移動を妨げられて薄膜に押し付けられるために、水平力の谷部から山部への上昇が起こることも見出した。したがって、薄膜の剥離は、水平力が山部の極大値近傍、すなわち、剥離を起こす臨界水平力に到達した時点で発生し、剥離進行中に切刃に負荷される仕事が、剥離進行や剥離部の曲げ摩擦として消費されると本発明者らは考えた。よって本発明に係る密着性評価方法では、剥離に要する剥離エネルギーを算出するにあたり、例えば水平力の最大値を含む所定時間区間における水平力の積分値を用い、当該積分値と切刃の水平速度との積によって剥離エネルギーを算出するようにする。そして、算出した剥離エネルギーを剥離面積で除算することによって単位面積当たりの剥離エネルギーである単位剥離エネルギーを算出することができる。この単位剥離エネルギーを用いて基材と薄膜との密着性を定量的に評価することが可能となる。なお切刃の水平速度は当該切刃を移動させる駆動源であるモータの回転速度から得ることができる。上記剥離エネルギー算出工程においては、剥離エネルギーに対して、剥離時の薄膜の曲げによるひずみエネルギーや薄膜と切刃との摩擦エネルギーが無視できる程小さい場合には、上記剥離エネルギーから上記ひずみエネルギーおよび上記摩擦エネルギーを減算しなくてもよい。上記水平力は周期的に極大値が現われる変化を示し、上記剥離面積算出工程においては、極大値の一周期の時間と切刃の水平速度との積を、第1の折れ曲がり部から第2の折れ曲がり部までの長さである剥離長さと擬制し、当該剥離長さと薄膜の剥離幅との積によって剥離面積を算出するようにすれば、剥離長さの実測を行わずに上記剥離面積を算出することができる。上記剥離面積算出工程においては、試験中または試験後に測定した第1の折れ曲がり部から第2の折れ曲がり部までの長さと薄膜の剥離幅との積によって剥離面積を算出してもよい。剥離エネルギー算出工程における積分値は、水平力が極大値になる時間を少なくとも含む時間区間を積分区間としたものであることが好ましい。薄膜の剥離は水平力が極大になったときに起こっているので、その区間で積分することにより剥離エネルギーを精度良く求めることが可能となる。上記積分区間は、水平力が極大値になった後でかつ当該極大値の80未満になる時間区間を含まないことが好ましい。水平力が極大値になった後に加えられたエネルギーは剥離クラックには使用されないので、この時間区間を除くことにより剥離エネルギーを精度良く求めることが可能となる。本発明に係る密着性評価方法によれば、算出した単位剥離エネルギーを用いて、基材とその上に形成された薄膜との密着性を定量的に評価することが可能となる。以下、本実施形態に係る薄膜の密着性評価方法について図面を参照しつつ説明する。1.基材及び薄膜について図1は本実施形態において基材から薄膜を剥離する様子を示す説明図である。本実施形態に係る密着性評価方法では、図1に示すように、基材1上に形成された薄膜2を切刃10によって剥離させる際の単位剥離エネルギーを算出することにより、基材1と薄膜2との密着性を評価することができる。図1では切刃10が矢印Aの方向に沿って移動することにより、基材1から薄膜2が剥離されるようになっている。なお、同図中、3は基材1と薄膜2との界面を示している。界面3とは基材1とその上部に形成された薄膜2との界面の他、基材1上に形成された第1薄膜と第2薄膜との界面、あるいは2以上の積層構造の薄膜における各層間の界面を含むものとする。切刃10の材質としては、基材1および薄膜2の材料よりも硬さの硬い材料であれば特に制限はないが、塑性変形を起こさないためには硬さが硬い方が好まれることから、例えばダイヤモンド、超硬、焼結CBN立方晶窒化ホウ素材料等からなる切刃10を用いることが望ましい。基材1は、金属、セラミックス、樹脂などで構成されたものであり、例えば単結晶シリコンウエハ基材、ガラス基材、銅あるいは銅合金基材、アルミあるいはアルミ合金基材などであるが、特に限定されるものではない。基材1上に形成する薄膜2は、金属膜純金属、合金膜、アモルファス金属膜等、セラッミック膜窒化膜、炭化膜、ダイヤモンドライクカーボン膜等、または樹脂膜FEPT膜等等であり、基材1上に一層以上形成される。二層以上の多層膜の場合には、同種の薄膜材料からなるものでも、異種の薄膜材料からなるものでもよく、特に限定されるものではない。また、薄膜2の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば真空蒸着法物理蒸着法スパッタ法、アークイオンプレーティング法、分子線エピタキシーMBE法、蒸着法等、化学蒸着法熱CVD法、プラズマCVD法等や、スピンコーターによって塗布する形成方法、溶射、および浸漬めっき等法等が挙げられる。本実施形態に係る密着性評価方法を適用する対象である薄膜2は、試験時に剥離部が周期的に折れ曲がりながら剥離挙動を示すものであり、具体的には図2に示すように、剥離部20が略円を描くように、直線状の複数の剥離部20剥離部20a,20b,20c,を形成するように剥離するものである。同図中、2121a,21b,21c,は剥離部20の端部における折れ曲がり部を示している。なお、一つの剥離部20剥離部20a,20b,20c,の長さを剥離長さlc剥離長さlca,lcb,lcc,とする。このような剥離挙動を示す薄膜2の例としては、膜厚2μm程度またはこれ以下の金属膜、特にAl膜およびCu膜が挙げられる。なお、薄膜の剥離は、基材と薄膜との界面で剥離破壊により起こる場合もあれば、基材と薄膜との界面近傍における一方の内部で亀裂進行が起こることによる凝集破壊によって生じる場合もある。本実施形態に係る密着性評価方法は上記両方の剥離の場合に適用することができる。なお、剥離幅は切刃幅Lに対して長い場合でも短い場合でもよく、特に制限されるものではない。但し、剥離幅は好ましくは切刃幅以下がよい。さらに好ましくは、剥離幅は切刃幅と同じとするのがよい。2.本実施形態における定量的密着性評価方法について本実施形態では、剥離進行時の切刃10の水平力FHと試験時間tとの関係を用いて、剥離凝集破壊に要した単位剥離面積当たりのエネルギー以下、単位剥離エネルギーと称するGaを算出する。以下、その算出方法を詳細に説明する。まず、切刃10が行った仕事Uは、下記式1により算出される。なお、Vは切刃10の水平速度であり、taは剥離進行時間所定時間区間である。また、上記の仕事Uには下記式2の関係が成立し、仕事Uは、剥離凝集破壊に要した剥離エネルギーUaの他、剥離箇所の曲げによるひずみエネルギーUbや切刃すくい面と剥離箇所との接点間の摩擦エネルギーUfとして消費されるので、単位剥離エネルギーGaは下記式3によって算出される。但し、UbやUfがUaに対して無視できる程小さい場合には、下記式4、5が成立する。この場合、U=Uaとなる。上記式5により、単位剥離エネルギーGa剥離エネルギーUaを剥離面積剥離長さlc×剥離幅Lで除算したものを算出することができる。よって、得られた単位剥離エネルギーGaに基づいて、基材と薄膜との密着性について定量的に評価することができる。なお、単位剥離エネルギーGaを算出する際に用いる剥離面積剥離長さlc×剥離幅の剥離幅については、当該剥離幅と切刃幅Lとが同じであるとして、切刃幅Lの値を用いている。なお、剥離幅が切刃幅Lに対して小さい場合にはサンプル幅の値が上記剥離幅として用いられる。図3は切刃の水平力FHの経時的変化KHを示す説明図である。薄膜2が周期的に折れ曲がりながら剥離する挙動を示す場合上記図2参照、図3に示すように、切刃の水平力FHの経時的変化KHにおいて山部極大値と谷部とが周期的に現れる。試験後の薄膜の断面観察を行うと、一度に剥離した剥離部20の剥離長さクラック長さとも称する場合があるlcが、当該剥離部20のほぼ直線形状となっている部分の長さと考えられ上記図2参照、本発明者らは、水平力FHの経時的変化KHにおいて、一度の剥離した剥離部20の剥離長さlcは、山部の1周期に相当する試験時間t1と切刃の水平速度Vとの積にほぼ一致することを見出した。上記の山部の1周期に相当する試験時間t1については、切刃が基材表面を擦らないで移動している領域に対応する時間であれば、いずれの時間を採用してもよく、特に限定されるものではない。但し、周期が変化すると水平力FHも変化するため、複数の周期を平均化した値を用いて剥離部20の剥離長さlcを算出することは、定量的な評価上好ましくない。なお、上述のように試験時間t1と水平速度Vとの積によって剥離部20の剥離長さlcを求める代わりに、別の方法として、試験中または試験後に、剥離した薄膜材料の断面観察を行うことで剥離部20の剥離長さlcを実測してもよい。この際、実測した剥離部20の剥離長さlcが、剥離エネルギーを求める際に用いる水平力FHの経時的変化KHにおけるt1に対応したものであることを確認しておくことが好ましい。断面観察の方法としては、例えば試験後のサンプルの断面を作製し、光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡意SEM等を用いて観察する方法や、試験中に断面観察が可能なサンプルを用意し、CCDカメラ、光学顕微鏡、または走査型電子顕微鏡SEM等の適当な観察装置をサンプル断面が観察できるように取り付けて観察する等の方法があるが、特に限定されるものではない。続いて、図4aは切刃の水平力FHの経時的変化KHを示すグラフであり、bはaの領域E1の拡大グラフである。図4aにおいて、領域E2における水平力FHが大きいのは、基材から薄膜を剥離させる前に、薄膜の上面から下面に向けて当該薄膜に切り込みを入れているためである図1参照。したがって、領域E2における水平力FHについては剥離エネルギーを算出する上で考慮しないこととする。図4bに示すように、切刃の水平力FHの経時的変化KHにおいて山部と谷部とが周期的に現れる。なお、図4bでは2つの山部30,31を示している。試験中の詳細な断面観察を行った結果、本発明者らは、各剥離部がその先端を中心に折れ曲がりつつ浮き上がり始めることで、水平力FHが山部30,31から谷部へ向けて低下し、剥離は水平力FHの低下直前である山部近傍の極短時間で終了していると考えられることを見出した。また、薄膜が基材との密着により剥離し難いために、水平速度Vで移動しようとする切刃が移動を妨げられて薄膜に押し付けられるために、水平力FHの谷部から山部への上昇が起こることも分かった。したがって、薄膜の剥離は、水平力FHが山部30,31の最大値近傍、すなわち、剥離を起こす臨界水平力に到達した時点で発生し、剥離進行中に切刃に負荷される仕事Uが、剥離進行や剥離部の曲げ摩擦として消費されると本発明者らは考えた。以上のことを鑑みて、薄膜の剥離は、上記山部近傍のうち特に最大値を含む区間であって、かつ、水平力が極大値になった後でかつ当該極大値の80未満になる時間区間を含まない区間で進行すると考え、この区間に対応する時間を所定時間区間としての上記剥離進行時間taとした。なお単位剥離エネルギーGaの計算精度を向上させるため、剥離進行の様子を試験中の断面観察によって捉えることによって実測した剥離進行時間を用いてもよい。なお、上記実施形態では、経時的変化KHにおいて水平力FHを用いたが、水平力FH/切刃幅L、または水平力FH/サンプル幅を用いてもよく、試験時間tについては、試験時間tと切刃の水平速度Vとの積を代わりに用いてもよい。本発明はもとより上記実施形態によって制限を受けるものではなく、本発明の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。本発明は以下の実施例によって制限を受けるものではなく、前記、後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。本実施例では、Al1μm/Corning1737ガラスについて、成膜前の基板処理条件として、処理条件1成膜前基板イオンボンバード処理なしと、処理条件2成膜前基板イオンボンバード処理180秒実施とを実施して2検体を作製した。剥離面積算出工程において剥離面積を算出する際には、水平力FHの極大値の一周期の時間と切刃の水平速度Vとの積を、隣り合う折れ曲がり部間の長さである剥離長さと擬制し、当該剥離長さと薄膜の剥離幅との積によって剥離面積を算出した。また、剥離エネルギー算出工程において、剥離エネルギーを算出する際に用いる切刃の水平速度Vは1.0μm/秒とし、サンプリングレートdtは0.2秒とし、所定時間区間taは0.2秒間とした。なお、剥離時の薄膜の曲げによるひずみエネルギー、および薄膜と切刃との摩擦エネルギーについては、剥離が終了した後に剥離部が浮き上がると考えて無視したため、算出した剥離エネルギーからはこれらを減算していない。上記算出した剥離エネルギーを上記算出した剥離面積で除算することにより得られた単位剥離エネルギーGa、およびStudPull引張り型試験により剥離させたときの引張り荷重の結果を表1に示す。なお、表1の各値は平均値である。StudPull引張り型試験とは、剥離させる薄膜に引張り治具を接着剤により貼り付け、剥離させた時の引張り荷重で密着性を定性的に判断するという簡易的手法である。なお、剥離進行時の剥離箇所の曲げ、および剥離箇所と切刃間の摩擦を考慮した場合に単位剥離エネルギーGaがマイナスの値を示したことから、剥離終了後に剥離部が浮き上がると考えて、曲げによるひずみエネルギーUbおよび摩擦エネルギーUfを無視した。また、剥離進行の時間としては上述の剥離進行時間taを採用した。処理条件1では単位剥離エネルギーGaの値の幅が6.5~9.0J/m2となり、処理条件2では単位剥離エネルギーGaの値の幅が1.2~2.0J/m2となり、処理条件1では処理条件2よりも高い密着性を得ることができるという結果となった。また、同一サンプルについてStudPull引張り型試験により引張り荷重を測定した場合でも、処理条件1を施した薄膜付き基材の方が処理条件2のものよりも大きくなったので、単位剥離エネルギーGaの上記算出結果の大小関係を裏付ける結果を得ることができた。さらに、例えば文献清野豊:材料試験技術Vol.54No.4P8-142009年に掲載されている種々の薄膜材料と基材についての単位剥離面積当たりの凝集破壊エネルギーを4点曲げ法によって求めた結果によると、当該エネルギー値のオーダは数~数十J/m2であるので、上記算出した単位剥離エネルギーGaの値は妥当であることが確認できた。なお成膜前基板イオンボンバード処理は通常密着性を向上させるための前処理であるが、この処理によって密着性が低下したことについての詳細な原因は不明であるが、基材の洗浄がそもそも不十分であった可能性が高いと推測される。"