光を発する発光素子チップと、前記発光素子チップを覆い、当該発光素子チップの光を出射する出射面を有する封止樹脂と、前記封止樹脂における前記出射面に交差する方向に形成される側面の少なくとも一部を覆って形成される反射膜とを備えることを特徴とする発光装置。前記封止樹脂の出射面が長矩形状をなし、前記反射膜は、短手方向に対向する一対の側面にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。請求項1または請求項2に記載の発光装置と、前記発光装置が配置される側に位置する側端面および前記光を出射する出射面を有する導光板とを備えることを特徴とする面状照明装置。搭載基板に光を発する発光素子チップを固定する工程と、選択的に溶解が可能な分離層を介して反射膜が予め形成された一対の基板を、前記反射膜同士が互いに対向するとともに前記発光素子チップを挟むように配置する工程と、前記一対の基板で囲われた領域に前記搭載基板上の前記発光素子チップを覆うように樹脂を充填し硬化させる工程と、前記分離層を溶解することによって前記一対の基板を取り除く工程とを含むことを特徴とする発光装置の作製方法。搭載基板に光を発する発光素子チップを固定する工程と、分離層を介して光を反射する機能を有する反射膜が予め形成された一対の基板を、前記反射膜同士が互いに対向するとともに前記発光素子チップを挟むように配置する工程と、前記一対の基板で囲われた領域に前記搭載基板上の前記発光素子チップを覆うように樹脂を充填し硬化させる工程と、前記分離層に外力を加えることによって前記一対の基板を取り除く工程とを含むことを特徴とする発光装置の作製方法。前記外力は、超音波振動であり、前記分離層が銅であることを特徴とする請求項5に記載の発光装置の作製方法。搭載基板に光を発する発光素子チップを固定する工程と、反射膜が予め形成され、選択的に溶解が可能な一対の基板を、前記反射膜同士が互いに対向するとともに前記発光素子チップを挟むように配置する工程と、前記一対の基板で囲われた領域に前記搭載基板上の前記発光素子チップを覆うように樹脂を充填し硬化させる工程と、前記一対の基板を溶解することによって前記一対の基板を取り除く工程とを含むことを特徴とする発光装置の作製方法。反射膜が予め形成される一対の基板を、前記反射膜同士が互いに対向するとともに、搭載基板上に固定される光を発する発光素子チップを挟むように配置する工程と、前記一対の基板の各反射膜と前記搭載基板上の前記発光素子チップと前記搭載基板の一部とで囲われた領域に樹脂を充填し硬化させる工程と、前記一対の基板を除去する工程とを含むことを特徴とする発光装置の作製方法。前記一対の基板は、岩塩を含むことを特徴とする請求項7または請求項8に記載の発光装置の作製方法。前記一対の基板は、外力で除去されることを特徴とする請求項8に記載の発光装置の作製方法。請求項4から請求項10のいずれか1項に記載の方法により作製された発光装置と、当該発光装置が配置される側に位置する側端面および前記光を出射する出射面を有する導光板とを備えることを特徴とする面状照明装置。しかしながら、実際には、比較的厚みの厚いものが最も多く使用されており、それよりも薄いものは一部が使用されているにすぎない。その原因として、第1に、光がサイドから漏れ、明るさが低くなる。そのため、パッケージ数が多くなる。第2に、信頼性が低下することがある。その理由は、薄いパッケージは、明るさに関して、パッケージの壁が薄くなることで光の漏れ量が大きくなる。また、LED発光ダイオードとパッケージの壁の距離が近づくことで壁に当たる光の量が増加するとともに、熱の影響を受けやすくなることが考えられる。このようなことから、壁が厚いパッケージが一般的に使用されている。特許文献1には、リードフレームを樹脂の壁に利用することで、封止樹脂の劣化を抑制し、放熱性に優れ信頼性を上げる構成が記載されている。しかし、特許文献1の構成は、リードフレームを付加し、当該リードフレームには厚みがあるため薄型化の障害となる。特許文献2には、封止樹脂が側面、すなわち照射方向に対して突出した曲面を有する構成が記載されている。しかし、特許文献2の構成は、封止樹脂の空気の屈折率との差が小さいため、封止樹脂の空気との界面で光が透過し易く光の閉じ込め効果が弱く、光が必要な箇所以外に漏洩する。本発明は上記実状に鑑み、光の漏洩を抑制し、光の利用効率を向上させる薄型の発光装置および面状照明装置の提供を目的とする。上記目的を達成すべく、第1の本発明に関わる発光装置は、光を発する発光素子チップと、前記発光素子チップを覆い、当該発光素子チップの光を出射する出射面を有する封止樹脂と、前記封止樹脂における前記出射面に交差する方向に形成される側面の少なくとも一部を覆って形成される反射膜とを備えている。第1の本発明によれば、封止樹脂の側面の少なくとも一部を覆って形成される反射膜を備えるので、発光素子チップの光の漏洩を抑制できる。第2の本発明に関わる面状照明装置は、第1の本発明の発光装置と、前記発光装置が配置される側に位置する側端面および前記光を出射する出射面を有する導光板とを備えている。第2の本発明によれば、発光装置の封止樹脂の側面の少なくとも一部を覆って形成される反射膜を備えるので、発光素子チップの光の漏洩を抑制できる面状照明装置が得られる。第3の本発明に関わる発光装置の作製方法は、搭載基板に光を発する発光素子チップを固定する工程と、選択的に溶解が可能な分離層を介して反射膜が予め形成された一対の基板を、前記反射膜同士が互いに対向するとともに前記発光素子チップを挟むように配置する工程と、前記一対の基板で囲われた領域に前記搭載基板上の前記発光素子チップを覆うように樹脂を充填し硬化させる工程と、前記分離層を溶解することによって前記一対の基板を取り除く工程とを含んでいる。第3の本発明によれば、発光装置の封止樹脂と反射膜との密着性が高く、量産に向いた発光装置の作製方法が得られる。第4の本発明に関わる発光装置の作製方法は、搭載基板に光を発する発光素子チップを固定する工程と、分離層を介して光を反射する機能を有する反射膜が予め形成された一対の基板を、前記反射膜同士が互いに対向するとともに前記発光素子チップを挟むように配置する工程と、前記一対の基板で囲われた領域に前記搭載基板上の前記発光素子チップを覆うように樹脂を充填し硬化させる工程と、前記分離層に外力を加えることによって前記一対の基板を取り除く工程とを含んでいる。第4の本発明によれば、分離層に外力を加えることによって一対の基板を取り除くので、基板の除去の工程の時間が短縮できる。第5の本発明に関わる発光装置の作製方法は、搭載基板に光を発する発光素子チップを固定する工程と、反射膜が予め形成され、選択的に溶解が可能な一対の基板を、前記反射膜同士が互いに対向するとともに前記発光素子チップを挟むように配置する工程と、前記一対の基板で囲われた領域に前記搭載基板上の前記発光素子チップを覆うように樹脂を充填し硬化させる工程と、前記一対の基板を溶解することによって前記一対の基板を取り除く工程とを含んでいる。第5の本発明によれば、一対の基板を溶解して取り除くので、基板の除去が容易である。第6の本発明に関わる発光装置の作製方法は、反射膜が予め形成される一対の基板を、前記反射膜同士が互いに対向するとともに、搭載基板上に固定される光を発する発光素子チップを挟むように配置する工程と、前記一対の基板の各反射膜と前記搭載基板上の前記発光素子チップと前記搭載基板の一部とで囲われた領域に樹脂を充填し硬化させる工程と、前記一対の基板を除去する工程とを含んでいる。第6の本発明によれば、発光装置の封止樹脂と反射膜との密着性が高く、量産に向いた発光装置の作製方法が得られる。第7の本発明に関わる面状照明装置は、第3から第6の本発明のいずれかの方法により作製された発光装置と、当該発光装置が配置される側に位置する側端面および前記光を出射する出射面を有する導光板とを備えている。第7の本発明によれば、発光装置の封止樹脂と反射膜との密着性が高く、量産に向いた面状照明装置が得られる。本発明によれば、光の漏洩を抑制し、光の利用効率を向上させる薄型の発光装置および面状照明装置を実現できる。以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。<<実施形態1>>図1は、本発明に係る実施形態1の面状照明装置を示す正面図であり、図1は、面状照明装置の導光板と発光ダイオードパッケージを示す図1のA-A線断面図である。実施形態1の面状照明装置S1は、正面視で矩形状の形状を呈しており、一方端側では下側に光源の発光ダイオードパッケージ1Pが複数配設されるサイドライト型バックライトである。換言すれば、発光ダイオードパッケージ1Pは、使用される導光板s1の側方の側端面s12の側に載置され、光源として使用されている。すなわち、図1に示すように、発光ダイオードパッケージ1Pが発する光の出射面6sに対向して、矩形状の薄板の形状の導光板s1が配置されている。導光板s1は、発光ダイオードパッケージ1Pの光をその延在面内に広げ前方の紙面手前側の液晶パネルs9に導光する。導光板s1は、液晶パネルs9に対向する出射面s11参照と、発光ダイオードパッケージ1Pに対向する側端面s12とを有している。導光板s1は、枠状のフレームs2で外周が囲繞されている。導光板s1の後方側の紙面奥側には、反射シートs3が導光板s1の大きさより大きな形状、すなわち、枠状のフレームs2内に端部が収容される大きさをもって配置されている。反射シートs3は、導光板s1の裏面外側に逃げた光を乱反射させて前方向きの紙面手前側、すなわち液晶パネルs9側の光とする。導光板s1の直前の紙面手前側には、導光板s1からの光を拡散して表面輝度を均一とする矩形状の拡散シートs4と、その手前に前方への集光効果をもって輝度を高める矩形状のプリズムシートs5とが配設されている。プリズムシートs5の前方には液晶パネルs9が配置され、液晶パネルs9は、映像に応じた電圧が印加される液晶層を透過した導光板s1からの光で発色し、映像を表示する。図1に示す発光ダイオードパッケージ1Pは、LEDチップ1が搭載基板2上に形成された配線パターンに電気的に接続され、実装されている。LEDチップ1は、搭載基板2上の配線パターンに不図示の半田等のバンプを介してフリップチップボンディングやワイヤボンディングなどで接続される。LEDチップ1の両側方の左右方向には、反射層3例えば、AgやAlなどが設けられ、反射層3の両面には、必要に応じて保護層4、5が付加されている。なお、保護層4、5は付加しなくともよい。そして、保護層4、反射層3、保護層5とLEDチップ1および搭載基板2で画成される空間は、封止樹脂6により樹脂封止されている。封止樹脂6には内部に蛍光体を分散させるとよい。蛍光体は、LEDチップ1の光の一部を透過させるとともに残りの一部を変色さて放射し、出射面6sから所望の色の光を照射する。本構成は、搭載基板2に実装固定されたLEDチップ1を封止する封止樹脂6の側面外周を覆う従来のパッケージを、無機材料の反射層3例えば、Agや後記の高屈折率薄膜であるTa2O5などに置き換える。しかしながら、Ag膜は酸化や硫化がされ易いため、必要に応じて、Ag膜の前後に酸化対策としてSiO2などの光学薄膜の保護層4、5を堆積させている。これにより、LEDチップ1を有する発光ダイオードパッケージ1Pを導光板s1の入光面に配置してなる面状照明装置S1の小型化薄型化、高輝度化、および高信頼性化を達成できる。また、本発光ダイオードパッケージ1Pを有する面状照明装置S1は、封止樹脂6の側面に光学薄膜の反射層3を形成する新規な方法を提案する。通常、LEDチップ1を封止した封止樹脂6の側面に信頼性の高い、つまり付着強度に優れた光学薄膜の反射層3を形成することは、成膜時の加熱が十分にできないことなどから困難とされている。すなわち、樹脂に光学薄膜をつけることは非常に困難である。また、個々の封止樹脂6の各側面に対してそれぞれ光学薄膜の反射層3を成膜する必要があることから、量産性に問題がある。そこで、本実施形態1では以下の方法を採用している。次に、発光ダイオードパッケージ1Pの作製方法について説明する。<発光ダイオードパッケージ1Pの作製方法>図2~図2は、発光ダイオードパッケージの作製の工程を示す断面図である。まず、図2に示すように、所定形状のガラス基板7を準備する。次に、図2に示すように、ガラス基板7にCu薄膜などの剥離層8の作製後、SiO2などの光学薄膜の保護層4、Ag膜などの光学薄膜の反射層3、SiO2などの光学薄膜の保護層5を順番に堆積させる。なお、図2、図2では、理解を容易にするため、切り出されたガラス基板7上に剥離層8、保護層4、反射層3、および保護層5を堆積させるように示しているが、光学薄膜などが予め形成された大きな面積の平板状のガラス基板7から、図2に示す所定形状に切り出すとよい。次に、図2に示すように、配線パターンがエッチングなどで形成された搭載基板2上に、LEDチップ1が、不図示の半田、Au等のバンプを介したフリップチップボンディングや、ワイヤボンディングなどで電気的に接続されマウントされたものを用意する。そして、LEDチップ1が実装された搭載基板2を、2枚のガラス基板7上にそれぞれ剥離層8、保護層4、Ag膜などの反射層3、および保護層5を堆積させたもので挟んで、隙間sp1を形成する。次に、図2に示すように、隙間sp1に液状の封止樹脂6を注入し充填し、固化させて封止する。これにより、封止樹脂6と光学薄膜の保護層5、反射層3、保護層4とを接着する。封止樹脂6は、熱可溶性のエポキシ樹脂等のモールド樹脂であり、蛍光体を含有するとよい。蛍光体は、例えばイットリウムアルミン酸塩系のものやSr、Ca、Baなどを含むシリート系蛍光体などが用いられる。その後、Cu膜の剥離層8を剥離エッチングなどすることで、図2eに示すように、Cu膜の剥離層8に接合しているガラス基板7を剥離する。Cu膜の溶解には、例えば、PCBprintedcircuitboard基板の銅箔を溶解する際に一般的に用いられている溶液塩化第二鉄のFeCl3水溶液を適用することができるが、塩素系の溶液は、光学薄膜の材質によっては、光学薄膜の表面を損傷させる可能性がある。したがって、Cu膜の剥離層8の溶解には、光学薄膜に影響を与えない酸系のエッチング液例えば、塩酸等が好ましい。この際、SiO2などの保護層4、5、Ag膜などの反射層3はエッチングされないので、SiO2、Agの光学薄膜だけが残留し、発光ダイオードパッケージ1Pが完成する参照。なお、図2におけるCu膜の剥離層8の厚みが比較的薄い場合には、エッチング液が浸潤する剥離層8の面積が小さいため、封止樹脂6とガラス基板7に挟まれたCu膜の剥離層8を溶解するには長い時間を要し、作業効率の低下が問題になる場合がある。このような場合には、Cu膜の剥離層8は、本来ガラスのような基材との密着性が良くないことから、例えば、水などの粘性の低い液体中で超音波振動外力を与えることにより、Cu膜の剥離層8をガラス基板7から剥離させるようにしてもよい。そして、Cu膜の剥離層8をガラス基板7から剥離させた後に、必要に応じて、平面的に露出したCu膜の剥離層8を塩酸等で溶解するようにしてもよい。上記構成によれば、光学薄膜などが予め形成された大きな面積の平板状のガラス基板7から、所定形状に切り出すことができるので、量産性に優れる。また、光学薄膜付きのガラス基板7で囲繞された挟まれた領域に液状の封止樹脂6を注入し、その後、封止樹脂6を硬化させることから、封止樹脂6と光学薄膜の密着性が高く、信頼性に優れる。これにより、光学薄膜を数百~数十nm厚のオーダーで形成可能であり、薄型パッケージである発光ダイオードパッケージ1Pが作製可能である。したがって、発光ダイオードパッケージ1PにAg膜の反射層3が形成されるので、LEDチップ1の光の漏洩が抑制され、光の利用効率を向上させる薄型の発光ダイオードパッケージ1Pおよびこれを用いる面状照明装置S1が得られる。<<実施形態2>>実施形態2の発光ダイオードパッケージ2Pは、酸化され易いAg膜の反射層3に代替して、無機材料の酸化物などの安定した膜を用いるものである。Ag膜は酸化され易く、Ag2Oになる。発光ダイオードパッケージ2Pは、Ag膜を使用せずに反射を上げる方法として全反射を利用し、図3に示すように、ガラス基板27にCu膜などの剥離層28を成膜後、Ta2O5またはNb2O5、TiO2、SiO2などの酸化物の光学薄膜23をコートする。図4は、実施形態2の面状照明装置の導光板と発光ダイオードパッケージを示す図1のA-A線断面図である。導光板s1の側端面s12の側に配置される発光ダイオードパッケージ2Pは、搭載基板22上に、LEDチップ21が搭載基板22上に形成された配線パターンに電気的に接続され実装されている。搭載基板22上のLEDチップ21の両側方には、Ta2O5、Nb2O5、TiO2、SiO2などの無機材料の光学薄膜23が成膜されている。そして、両側の光学薄膜23とLEDチップ21および搭載基板22で画成される空間は、封止樹脂26により樹脂封止されている。封止樹脂26には内部に、実施形態1と同様の蛍光体を分散させるとよい。封止樹脂26はLEDチップ21が発する光を出射する出射面26sを有している。前記したように、封止樹脂26に光学薄膜23を付着させることは非常に困難である。そこで、本発光ダイオードパッケージ2Pは、以下の方法を採用している。<発光ダイオードパッケージ2Pの作製方法>図5~図5は、実施形態2の発光ダイオードパッケージの作製の工程を示す断面図である。まず、図5に示すように、所定形状のガラス基板27を準備する。次に、図5に示すように、ガラス基板27にCu薄膜などの剥離層28を作製後、Ta2O5の光学薄膜23を堆積させる。なお、Ta2O5に代替して、Nb2O5、TiO2、SiO2などでもよい。前記と同様、図5、図5では、理解を容易にするため、切り出されたガラス基板27上に剥離層28および光学薄膜23を堆積させるように示しているが、光学薄膜23、剥離層28などが予め形成された大きな面積の平板状のガラス基板27から、図5に示す所定形状に切り出すとよい。次に、図5に示すように、配線パターンがエッチングなどで形成された搭載基板22上に、LEDチップ21を不図示の半田、Au等のバンプを介したフリップチップボンディングや、ワイヤボンディングなどで電気的に接続されマウントされたものを用意する。そして、LEDチップ21を実装した搭載基板22を、2枚のガラス基板27上にそれぞれ剥離層28、および光学薄膜23を堆積させたもので挟んで、隙間sp2を形成する。次に、図5に示すように、隙間sp2に液状の封止樹脂26を注入し充填し、固化させ封止する。これにより、封止樹脂26と光学薄膜23とを接着する。封止樹脂26は、熱可溶性のエポキシ樹脂等のモールド樹脂であり、蛍光体を含有するとよい。蛍光体は、実施形態1と同様のものが用いられる。その後、Cu膜の剥離層28を剥離エッチングなどすることで、Cu膜の剥離層28に接合しているガラス基板27を、図5に示すように剥離する。Cu膜の溶解は、実施形態1と同様、FeCl3水溶液を適用することができるが、塩素系の溶液は、光学薄膜23の表面を損傷させる可能性がある。そこで、Cu膜の剥離層28の溶解には、光学薄膜23に影響を与えない酸系のエッチング液、例えば塩酸等が好ましい。この際、Ta2O5の光学薄膜23はエッチングされないので、光学薄膜23だけが残留し、発光ダイオードパッケージ2Pが完成する参照。なお、図5に示すCu膜の剥離層28の厚みが比較的薄い場合には、封止樹脂26とガラス基板27に挟まれたCu膜の剥離層28を溶解するには長い時間を要し、作業効率の低下が問題になる場合がある。このような場合には、実施形態1と同様、例えば、水などの粘性の低い液体中で超音波振動外力を与えることにより、Cu膜の剥離層28をガラス基板27から剥離させるようにしてもよい。そして、Cu膜の剥離層28をガラス基板27から剥離させた後に、必要に応じて、平面的に露出したCu膜の剥離層28を塩酸等で溶解するようにしてもよい。上記構成によれば、LEDチップ21の光を反射させるのに、封止樹脂26の壁を使用せずに封止樹脂26に光学薄膜23を直接設けることで、全反射が発生して光の閉じ込め効率が上がる。そのため、光の利用効率が向上する。更に、光学薄膜23は材料的には無機材料の酸化物などの安定した膜のため、酸化が発生することなく、パッケージの信頼性が向上する。この点では、実施形態1で説明したAg膜の反射層3より好ましい。Cu膜の剥離層28を剥離エッチングすることで、光学薄膜23のTa2O5またはNb2O5、TiO2、SiO2などはエッチングされないので、光学薄膜23だけが残る。これにより、光学薄膜23は数百~数十nm厚のオーダーで形成でき、薄型パッケージである発光ダイオードパッケージ2Pが作製可能となる。したがって、発光ダイオードパッケージ2Pに、Ta2O5などの光学薄膜23が形成されるので、LEDチップ21の光の漏洩が抑制され、光の利用効率を向上させる薄型の発光ダイオードパッケージ2Pおよびこれを用いる面状照明装置S1が得られる。<<実施形態3>>実施形態3の発光ダイオードパッケージ3P参照は、ガラス基板27に代替して、溶解し易い岩塩の基板である岩塩基板などの易溶解性基板37を使用したものである。ところで、実施形態2のCu膜の剥離層28をエッチングするには酸等を使用する。そこで、実施形態3では、酸を利用しなくてもよいように、水などに溶ける岩塩などの易溶解性基板37を使用し、その上にTa2O5の光学薄膜33を成膜する。なお、光学薄膜33は、Ta2O5に代替して、Nb2O5、TiO2、SiO2などでもよい。ここで、岩塩等の易溶解性基板37を利用する場合、Agも使用できる。この場合、図7に示すように、易溶解性基板37上にAgの酸化抑制のために下地層38を形成し、Agの反射層33aを形成する。図8は、実施形態3の発光ダイオードパッケージの作製工程を示す断面図であり、図8は、実施形態3の発光ダイオードパッケージを示す断面図である。実施形態3の発光ダイオードパッケージ3Pは、実施形態2の発光ダイオードパッケージ2Pと同様にして作製されるが、岩塩等の易溶解性基板37を剥離する過程が異なる。すなわち、実施形態3では、図5と同様、2枚の岩塩等の易溶解性基板37上にそれぞれ光学薄膜33を堆積させる。なお、光学薄膜33が予め形成された大きな面積の平板状の易溶解性基板37から、図6に示す所定形状に切り出すとよい。なお、易溶解性基板37上に下地層38、Agの反射層33aを形成する場合も同様である。そして、図8に示すように、LEDチップ31を実装した搭載基板32を、2枚の光学薄膜33を堆積させた易溶解性基板37で挟んだ隙間sp3に液状の封止樹脂36を注入し充填し、固化させ封止する。これにより、封止樹脂36と光学薄膜33とを接着する。続いて、岩塩等の易溶解性基板37を、酸等でなく水で溶解し、図8に示す発光ダイオードパッケージ3Pが作製される。発光ダイオードパッケージ3Pの封止樹脂36には、LEDチップ31の光を外部に出射する出射面36sが形成される。上記構成によれば、光学薄膜33が予め形成された大きな面積の平板状の岩塩等の易溶解性基板37から、図6に示す所定形状に切り出すことができるので、量産性に優れる。同様に、反射層33a、下地層38が予め形成された平板状の岩塩等の易溶解性基板37aから、図7に示す所定形状に切り出すことができるので、量産性に優れる。また、光学薄膜33付きの易溶解性基板37で囲われた挟まれた領域に液状の封止樹脂36を注入し、その後、封止樹脂36を硬化させることから、封止樹脂36と光学薄膜33の密着性に優れ、信頼性が高い。その他、実施形態1、2の作用効果は同様に奏する。なお、易溶解性基板37は、一部岩塩を含む構成としてもよい。また、易溶解性基板37は、溶け易い材料であれば、岩塩以外の材料を使用してもよい。<<実施形態4>>図9は、実施形態4の発光ダイオードパッケージを、LEDチップの出射面を対向して見た正面図であり、図9は、図9のB-B線断面図であり、図9は、図9のC-C線断面図である。実施形態4の発光ダイオードパッケージ4Pは、LEDチップ41を実装した搭載基板42および封止樹脂46を囲繞する側方の4側面の全てに反射膜43を形成するものである。封止樹脂46は、導光板s1の入光面の側端面s12に対向してLEDチップ41の光を出射する出射面46sを有している。反射膜43とは、実施形態1の反射層3、実施形態2の光学薄膜23、実施形態3の光学薄膜33、33aがそれぞれ相当する。上記構成によれば、LEDチップ41の側方を囲繞して反射膜43を形成するので、LEDチップ41の光の外部への漏洩を抑制できる。図10は、実施形態4の変形形態の発光ダイオードパッケージを、LEDチップの出射面を対向して見た正面図であり、図10は、図10のD-D線断面図であり、図10は、図10のE-E線断面図である。変形形態の発光ダイオードパッケージ4Paは、短手方向に対向する、つまり長手方向に延在する一対の反射膜43a1を、図10に示すように、封止樹脂46aの出射面46a1に近づくに従い外方に傾斜させる。また、長手方向に対向する、つまり短手方向に延在する一対の反射膜43a2は、図10に示すように、封止樹脂46aの出射面46a1に近づくに従い外方に傾斜させる構成である。換言すれば、反射膜43a1、43a2は、前方出射面46a1側に向かうほど、それぞれ互いの間隔が広くなるように傾斜させて形成している。変形形態の構成によれば、反射膜43a1、43a2は、前方出射面46a1側に向かうほど、互いの間隔が広くなるように傾斜するので、LEDチップ41aの光が出射面46a1側に反射して進む。そのため、出射効率を向上することが可能である。また、各反射膜43a1、43a2の傾斜角度を調整することで、LEDチップ41aの光の配光分布を制御することが可能である。このように、反射膜43a1、43a2を構成する実施形態1の反射層3、実施形態2の光学薄膜23、光学薄膜33、33aは互いに平行であることに限定されるものではなく、任意の角度に傾斜させてもよい。また、反射膜43、43a1、43a2は平面の場合を例示したが、曲面または曲面および平面の組み合わせで構成してもよい。すなわち、実施形態1の反射層3、実施形態2の光学薄膜23、実施形態3の光学薄膜33、33aは平面の場合を例示したが、曲面または曲面および平面の組み合わせで構成してもよい。<<実施形態5>>図11は、実施形態5の発光ダイオードパッケージを、LEDチップの出射面を対向して見た正面図であり、図11は、図11のF-F線断面図であり、図11は、図11のG-G線断面図である。実施形態5の発光ダイオードパッケージ5Pは、LEDチップ51を実装した搭載基板52および封止樹脂56を短手方向に対向して囲繞する一対の側面に反射膜53を形成するものである。封止樹脂56は、導光板s1の入光面の側端面s12に対向してLEDチップ51の光を出射する出射面56sを有している。反射膜53は、実施形態1の反射層3、実施形態2の光学薄膜23、実施形態3の光学薄膜33、33aにそれぞれ相当する。発光ダイオードパッケージ5Pの長手方向に関しては、薄型化の要請がなく、長手方向に対向する端面5p1とLEDチップ51との距離がそれぞれ大きいために信頼性が問題になることは比較的少ない。そこで、発光ダイオードパッケージ5Pは、短手方向に対向する2側面にのみ反射膜53を形成し、長手方向に対向する2つの壁には、従来技術と同様、白色樹脂からなる反射壁57を設けるものである。上記構成によれば、発光ダイオードパッケージ5Pは、短手方向に対向する2側面にのみ反射膜53を形成するので製造が容易となる。そのため、光の漏洩を抑制しつつ、製造コストの削減が可能である。図12は、実施形態5の変形形態の発光ダイオードパッケージを、LEDチップの出射面を対向して見た正面図であり、図12は、図12のH-H線断面図であり、図12は、図12のI-I線断面図である。変形形態の発光ダイオードパッケージ5Paは、短手方向に対向する2側面に反射膜53a、つまり長手方向に延在する一対の反射膜53aは、LEDチップ51aの出射面56a1に近づくに従い外方に傾斜させる構成である参照。換言すれば、反射膜53aは、前方出射面56a1側に向かうほど、互いの間隔が広くなるように傾斜させて形成している。変形形態の構成によれば、反射膜53aは、前方出射面56a1側に向かうほど、互いの間隔が広くなるように傾斜するので、LEDチップ51aから発する光が出射面56a1の方向に反射して進む。そのため、出射効率の向上が可能である。また、各反射膜53aの傾斜角度を調整することで、LEDチップ51aの光の配光分布を制御することが可能である。<<その他の実施形態>>なお、前記実施形態1、2では、外力の一例として、ガラス基板7、27を超音波振動でCu膜の剥離層8、28から剥離する場合を例示したが、超音波振動以外の外力を用いてもよい。また、前記実施形態では、発光ダイオードパッケージの封止樹脂の出射面が平面の場合を例示したが、当該出射面を曲面または曲面と平面で構成してもよく、出射面の形状は任意に選択できる。なお、前記実施形態では、様々な構成を説明したが、各構成を適宜組み合わせて構成してもよい。これにより、組み合わせた作用効果を奏する。以上、本発明の様々な実施形態を述べたが、その説明は限定的なものではなく、典型的であることを意図している。従って、本発明の範囲内で様々な修正と変更が可能である。すなわち、本発明は発明の趣旨を変更しない範囲において任意に設計変更可能である。