"開口部を有する中空のグローブと、前記グローブ内に収納され、光源である半導体発光素子を有する複数の発光モジュールと、前記複数の発光モジュールを支持し、前記グローブの前記開口部から前記グローブ内に向かって延びるように設けられたステムとを備え、前記ステムは、前記複数の発光モジュールのうち少なくとも1枚を貫通しているとともに、前記複数の発光モジュールは前記ステムの軸上に所定の間隔を開けて設けられている電球形ランプ。前記ステムには、前記発光モジュールの位置合わせをするための突起部が設けられている請求項1に記載の電球形ランプ。前記ステムは、前記発光モジュールを構成する基台の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成される請求項1または請求項2に記載の電球形ランプ。さらに、前記半導体発光素子を発光させるための電力を受電する口金と、少なくとも前記ステムと前記口金とを絶縁するとともに、前記半導体発光素子を点灯させるための点灯回路を収納するケースとを備える請求項1~3のいずれか1項に記載の電球形ランプ。請求項1~4のいずれか1項に記載の電球形ランプと、ソケットを有する器具とを有し、前記電球形ランプが前記器具の前記ソケットに取り付けられている照明装置。しかし、特許文献1に開示された従来に係る電球形LEDランプでは、外郭部材金属製筐体14における円板状の光源取り付け部16上にLEDモジュール18が設けられているため、口金13側への光が外郭部材14によって遮られ、白熱電球とは光の広がり方が異なってしまう。つまり、従来のLED電球では、フィラメントコイルを有する白熱電球と同様の配光特性を得ることが難しい。そこで、LED電球において、白熱電球と同様の構成とすることが考えられる。つまり、白熱電球の2本のリード線間に架設されたフィラメントコイルを、LEDモジュールに置き換えたLED電球が考えられる。この場合、LEDモジュールは、グローブ内の空中で保持される。したがって、LEDで生じた光が従来のように金属製筐体によって遮られないので、LED電球において白熱電球と同様の配光特性を得ることも可能となる。このように構成されるLED電球では、明るさを向上させようとする際にはチップ数を増やす必要がある。しかし、LEDモジュール1枚に搭載するチップ数を増やすためにはLED基板の外径を大きくする必要がある。LEDモジュールの外径が大きくなるとグローブの大きさも大きくする必要があるためLEDランプ自体も大型化することとなってしまう。LED電球が大型化すると、従来の白熱電球と同様の外観形状を保てない等、外観品質が低下したり、照明器具への装着率が低下したりすることがあるため好ましくない。そこで、LEDモジュールとして、複数枚組み合わせて立体構造としたもの例えば三枚の長方形の基板を用いて、それらの長辺同士をつなぎ合わせて断面をコの字状としたものや、六面体のサイコロ状としたものや、この六面体の底面を除いた五面体の箱型状としたものを用いることにより、LED電球の形状を大きくすることなくグローブ内にLEDモジュールを多数配置すること等が考えられる。しかしながら、このような立体構造としたものでは、配光制御が難しくなる。また、LEDモジュールを、多面体として立体に組み立てなくてはならないなど、生産性も好ましくない。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、従来の白熱電球と同様の外観形状とすることができるとともに、形状を大きくすることなくLEDチップを増やすことができて明るさを向上でき、また、配光制御も簡単に行うことができ、かつ生産性も良好な、明るく長寿命な電球形ランプを提供することを目的とする。本発明の電球形ランプは、開口部を有する中空のグローブと、前記グローブ内に収納され、光源である半導体発光素子を有する複数の発光モジュールと、前記複数の発光モジュールを支持し、前記グローブの前記開口部から前記グローブ内に向かって延びるように設けられたステムとを備え、前記ステムは、前記複数の発光モジュールのうち少なくとも1枚を貫通しているとともに、前記複数の発光モジュールは前記ステムの軸上に所定の間隔を開けて設けられた構成を有する。本発明によれば、ステムが複数の発光モジュールをいわば串刺すように支持しているため、形状を大きくすることなく従来の白熱電球と同様の外観形状とすることができるとともに、熱的に接続されたステムによって複数の発光モジュールの放熱性を向上させることができるので、複数の発光モジュールを使用することができ、電球形ランプの明るさを向上させることができる。また、照射方向の明るさを向上できるとともに口金側に位置する発光モジュールから発する光の一部を対向するグローブ側の発光モジュールの裏面で反射させランプ側方や後方に向けて反射させることができるので、広い配光が実現できる。また、複数の発光モジュールのそれぞれが、上記のような立体構造ではないので、配光制御も簡単に行うことができる。これにより、生産性が良好で、明るく長寿命な電球形ランプを得ることができる。また、上記の構成において、前記ステムには、前記発光モジュールモジュールの位置合わせをするための突起部が設けられているのが好ましい。これにより、ステムに発光モジュールを設ける予定箇所への位置あわせが容易となるので、接着剤での固定を容易に行うことができる。また、量産時の位置ばらつきも低減することができる。また、発光モジュールとステムとの接触面積が大きくなるので、発光モジュールで生じた熱をより効率良くステムに伝導させることができる。また、上記の構成において、前記ステムは、前記発光モジュールを構成する基台の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されているのが好ましい。これにより、発光モジュールで生じた熱をステムに伝えて放熱することができるので、温度上昇に伴う発光モジュール半導体発光素子の発光特性の低下および寿命の低下を防止することができる。また、上記の構成において、さらに、前記半導体発光素子を発光させるための電力を受電する口金と、少なくとも前記ステムと前記口金とを絶縁するとともに、前記半導体発光素子を点灯させるための点灯回路を収納するケースとを備えているのが好ましい。これにより、ステムや点灯回路、口金等をケースによって絶縁することができる。また、本発明に係る照明装置は、上記の電球形ランプと、ソケットを有する器具とを有し、前記電球形ランプが前記器具の前記ソケットに取り付けられた構成を有する。これにより、電球形ランプの熱を、口金を介して器具のソケットに伝え放熱させることができるので、温度上昇に伴うLEDの発光特性の低下を防止することができる。また、フィラメントコイルを有する従来の白熱電球と同様の外観形状を備えた電球形ランプを備える照明装置として実現することができる。本発明によれば、ステムが複数の発光モジュールをいわば串刺すように支持しているため、形状を大きくすることなく従来の白熱電球と同様の外観形状とすることができるとともに、熱的に接続されたステムによって複数の発光モジュールの放熱性を向上させることができるので、半導体発光素子としてのLEDチップを増やすことができ、電球形ランプの明るさを向上させることができる。また、照射方向の明るさを向上できるとともに口金側に位置する発光モジュールから発する光の一部を、対向するグローブ側の発光モジュールの裏面で反射させランプ側方や後方に向けて反射させることができるので、広い配光が実現できる。また、発光モジュールを複雑な立体構造としていないので、配光制御も簡単に行うことができる。これにより、生産性が良好で、明るく長寿命な電球形ランプを得ることができる。以下に、本発明の実施の形態に係る電球形ランプおよび照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。また、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態等は、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、請求の範囲だけによって限定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。まず、本実施の形態に係る電球形ランプ1の全体構成について、図1および図2を参照しながら説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの斜視図である。また、図2は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。本発明の一実施の形態である電球形ランプ1は、図1および図2に示すように、白熱電球に代替する電球形のLEDランプであって、透光性のグローブ2と、光源である半導体発光素子を有するLEDモジュール3と、電力を受電する口金4と、ステム5と、点灯回路9を収納する樹脂製のケース6と、リード線7と、点灯回路9とを備える。本実施形態においては、ステム5はステム部5aと支持部材5bとを有している。本実施形態における電球形ランプ1は、グローブ2と、ケース6と、口金4とで外囲器8が構成されている。図1および図2に示すように、グローブ2は、LEDモジュール3を収納するとともに、LEDモジュール3からの光をランプ外部に透光する透光部材である。グローブ2は、可視光に対して透明なシリカガラス製の中空部材で構成されている。したがって、グローブ2内に収納されたLEDモジュール3は、グローブ2の外側から視認することができる。この構成により、LEDモジュール3からの光がグローブ2によって損失することを抑制することができる。さらに、グローブ2は、樹脂製ではなくガラス製であるので、グローブ2は高い耐熱性を有する。グローブ2の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部を有する形状である。言い換えると、グローブ2の形状は、一端は半球状を有し、他端は中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部が形成されている。本実施の形態では、グローブ2の形状は、一般的な白熱電球と同様のA形JISC7710である。なお、グローブ2の形状は、必ずしもA形である必要はない。例えば、グローブ2の形状は、G形またはE形等であっても良い。また、グローブ2は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、シリカガラス製である必要もない。例えば、グローブ2は、シリカを塗布し乳白色の拡散膜を形成してもよいし、アクリル等の樹脂製の部材を用いてもよい。LEDモジュール3は、発光モジュールであって、図1に示すように、グローブ2内に収納される。好ましくは、LEDモジュール3は、グローブ2によって形成される球形状の中心位置例えば、グローブ2の内径が大きい径大部分の内部に配置される。このように中心位置にLEDモジュール3が配置されることにより、電球形ランプ1は、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般白熱電球と近似した全方位配光特性を得ることができる。また、LEDモジュール3は、ステム5によって、グローブ2内の空中に本実施形態ではグローブ2の径大部分内に位置するように中空保持されている。本実施形態においてLEDモジュール3は、図1および図2に示すように、2枚のLEDモジュール3a,3bで構成される。LEDモジュール3aは、グローブ2の頂部側に、LEDモジュール3bは、口金4側に配置される。また、LEDモジュール3a,3bは、ステム5のステム部5aの軸に沿ってほぼ平行に所定の間隔で保持されている。なお、LEDモジュール3は、2枚である必要はなく、3枚以上の複数枚であっても良い。LEDモジュール3LEDモジュール3a,3bは、矩形状の平板状である。しかしながら、これに限らず、五角形や八角形等のLEDモジュールや、形状の異なる平板状のLEDモジュール3を複数組み合わせて使用しても良い。また、LEDモジュール3は透光性であっても不透光性であっても良いが、照射方向口金を上方に置いて点灯した場合の、口金とは反対の下方方向の明るさを向上させることができるので、透光性のLEDモジュール3を用いるのが好ましい。この場合、透光性のLEDモジュールに用いられている基台3dは、透光率の高い例えば90以上材料で構成することが好ましい。また、使用するLEDモジュール3は、発光色を異ならせても良い。例えば、LEDモジュール3を3枚使用し、それぞれ赤色、緑色、青色と発光色の異なるチップを使用して発光させ、混色させて使用しても良い。また、LEDモジュール3を個々に点灯させたり、点滅させたりするなどして、イルミネーション等として使用することもできる。また、外径の異なるLEDモジュール3を組み合わせて使用することもできる。LEDモジュール3bは、図2に示すように、中央部に貫通孔10が設けられてステム部5aが先端部5gから挿入され貫通している。一方、先端部5gにはLEDモジュール3aが載置されて固定されている。すなわち、複数のLEDモジュール3a,3bの少なくとも1枚がステム部5aに貫通されている。複数のLEDモジュール3a,3bはステム部5aの軸上に所定の間隔を開けて設けられている。複数のLEDモジュール3a,3b同士の間隔は少なくともLEDモジュール3a,3bの一辺の長さ分、開けることが好ましい。本実施形態においては、LEDモジュール3a,3bの間隔は18mm開けて設けた。複数のLEDモジュール3a,3b同士の間隔は、近づけすぎると、口金側に設けられているLEDモジュール3bから放出された光が、照射方向である前方のLEDモジュール3aによって吸収されてしまい、光を有効に取り出せなくなる。また、広げすぎると、側方や後方へ反射される光が多くなるため、照射方向である前方の明るさが低下してしまう。このためLEDモジュール3a,3bの間隔はLEDモジュール3a,3bの一辺の長さ分開けることが好ましい。あるいはLEDモジュール3a,3bの間隔は、LEDモジュール3a,3bの一辺の長さに対して30の幅で所望の特性が得られるよう適宜調整してもよい。LEDモジュール3a,3bはシリコーン接着剤図示せずでステム部5aにそれぞれ固定しても良い。LEDモジュール3aは先端部5gの先端面に載置したが、LEDモジュール3aにも貫通孔を設け先端部5gを貫通させた後、先端部5g付近においてシリコーン接着剤でステム部5aに固定したり、ねじによって先端部5gの先端面に固定したりしても良い。この場合、LEDモジュール3として貫通孔を設けたものと、貫通孔を設けていないものとをそれぞれ用意する必要が無くなるという利点がある。接着剤としては、シリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができるが、LEDモジュール3の熱をステム部5aに効率良く伝導させるために、高熱伝導率の接着剤を用いることが好ましい。例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させること等によって熱伝導率を高くすることができる。なお、接着剤としては、両面テープを用いても良い。ステム部5aのLEDモジュール3bを設ける予定箇所に、図2のような中空円柱構造である鍔のような突起部5fを設けることによって位置あわせが容易となり、量産時の位置ばらつきの発生を低減でき、また接着剤での固定を容易に行うことができる。これにより、LEDモジュール3bとステム部5aとの接触面積が大きくなるので、LEDモジュール3bで生じた熱をより効率良くステム部5aに伝導させることができる。LEDモジュール3LEDモジュール3a,3bは、グローブ2の球形状のほぼ中心に位置して設けられている。この際、中心位置とは例えば、グローブ2の内径が大きい径大部分の内部に配置される。このように中心位置にLEDモジュール3が配置されることにより、電球形ランプ1は、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般白熱電球と近似した全方位配光特性を得ることができる。ステム5は、ステム部5aと支持部材5bとが別部材であっても良いし、一体成型で形成されたものであってもよい。ステム部5aはグローブ2の開口部からグローブ内に向かって延びるように設けられている。図1および図2に示すように、ステム部5aは円柱状であり、口金4側から先端部5gに向かって外径が細くなっている。すなわち、ステム部5aは、支持部材5bからステム部5aに向かって太さが変化したものを用いている。ステム部5aのLEDモジュール3a,3bを支持している第1ステム部5cは約5mmの外径を有している。ステム部5aの支持部材5b側である第2ステム部5dは約13mmの太さを有している。第1ステム部5cと第2ステム部5dとを結ぶ箇所には略円錐形の傾斜部5eを備えている。第1ステム部5cが細いとLEDモジュール3bに形成する貫通孔10の径が小さくできるため、LEDモジュール3b上のLEDチップ3cの搭載数を増やすことができる。なお、第1ステム部5cが細すぎると放熱が不十分となるため、第1ステム部5cは適正な太さを見極める必要がある。本実施形態においては、LEDチップ3cを環状に配置しているため、LEDチップ3cを線状に配置したLEDモジュール3とは異なり、LEDモジュール3の中央部の基板領域を広く確保することができるため、第1ステム部5cの太さの増減の自由度を大きくとることができる。ステム部5aの太さは放熱性に寄与するため、太ければ太い程良いが、あまり太いとグローブ2内へ挿入することができないため、グローブ2の開口部の内径よりも小さい外径を有することが好ましい。なお、本実施形態においてはグローブ2の開口部の内径は33mmのものを用いたので、ステム部5aは33mm以下が好ましい。しかしながら、あまり太いと重量が重くなることや、従来の白熱電球と同等の外観品質が保てないなどの課題が生じるため、ステム部5aの太さは、適宜検討される必要がある。ステム部5aの傾斜部5eは、LEDモジュール3から口金4側に放射される光を反射する反射面である。すなわち、傾斜面によって、口金4側に向かう光を、口金4側の後方側面やランプの側面方向に反射させることができ、さらに、傾斜面の傾斜角を適宜変更することによって、傾斜面で反射した反射光について所望の配光調整を行うことができる。なお、傾斜面を白塗装することによって反射面を構成することができる。また、その他として、表面研磨等により鏡面仕上げによって反射面を構成することもできる。また、支持部材5bのステム部5a側である第1支持部5hの表面に傾斜をつけたり、表面研磨仕上げ等を施したりして、同様に、反射面として機能させ所望の配光制御を行うことができる。なお、本実施の形態において、第1ステム部5c、第2ステム部5dおよび傾斜部5eは、リード線7の挿通孔を除き、材料がつまった中実構造としているが、厚み一定の中空構造にしても構わない。LEDモジュール3a,3bは、2本のリード線7、LEDモジュール間のリード線7aおよび電源入力用のリード線7bによって電気的に接続される。2本のリード線7の一端はLEDモジュール3bの対角上の隅に設けられた2つの給電端子にそれぞれ半田等で接続されており、他端はステム部5aの傾斜部5eから第1支持部5hの内部を通りケース6内の点灯回路9に接続されている。点灯回路9は口金4と2本の電源入力用のリード線7bで接続されている。なお、リード線7は、第2ステム部5dの内部を通さずにLEDモジュール3bと接続しても良い。LEDモジュール3a,3bはLEDモジュール間のリード線7aでそれぞれの給電端子に半田等で接続されており、口金4から電力が供給されることにより、点灯回路9やリード線7、電源入力用のリード線7bを介してLEDモジュール3a,3bが発光する。なお、リード線7やLEDモジュール間のリード線7aの給電端子側の端部にコの字状の接続端子を設け、LEDモジュール3a,3bの給電端子を挟むように設けて、LEDモジュール間のリード線7aとLEDモジュール3a,3bの給電端子とが半田付けするようにして接続されていても良い。また、LEDモジュール3a,3bのそれぞれの給電端子に貫通孔を設け、リード線7を貫通させて、リード線7の中間部をLEDモジュール3bのそれぞれの給電端子に半田等で接続し、リード線7の一端とLEDモジュール3aのそれぞれの給電端子とが半田等で接続するようにしてもよい。なお、この場合、リード線7として被覆リード線を用いる場合は、中間部の被覆は剥がしておくことは言うまでもない。LEDモジュール3aは、図2に示すように、複数のLEDチップ3cと、複数のLEDチップ3cが実装される一枚の基台3dと、LEDチップ3cを封止する封止材3eとを有する。そして、LEDモジュール3aは、複数のLEDチップ3cが実装された面をグローブ2の頂部に向けて配置される。なお、LEDモジュール3bの構成も、貫通孔10が設けられている以外は同様である。また、LEDモジュール3bの配置についても、複数のLEDチップ3cが実装された面をグローブ2の頂部に向けて配置される。LEDモジュール3bは、複数のLEDチップ3cが実装された面はステムの先端部側に取り付けられたLEDモジュール3aの裏面LEDチップ3cが実装されている面の裏面に対向するように設けられている。基台3dは、LEDチップ3cを実装するためのLED実装基板であって、可視光に対して透光性を有する平板部材で構成されている。本実施の形態では、透過率が96で、長さが22mm、幅が18mm、厚さが1.0mmの矩形状の透光性を有するアルミナ基板を用いた。なお、基台3dの形状は、五角形や八角形などの多角形あるいは円形であってもよい。また、基台3dは、可視光の透過率が高い部材であることが好ましい。これにより、LEDチップ3cの光は、基台3dの内部を透過し、LEDチップ3cが実装されていない面からも出射される。したがって、LEDチップ3cが基台3dの一方の面表側の面だけに実装された場合であっても、他方の面裏側の面からも光が出射され、白熱電球と近似した全方位配光特性を得ることが可能となる。なお、基台3dは、不透光性を有していても良い。また、LEDチップ3cは、基台3dの複数の面に実装されてもよい。また、基台3dは、放熱性を高めるために熱伝導率および熱放射の放射率が高い部材であることが好ましい。具体的に、基台3dは、例えば、ガラスやセラミックを称して一般に硬脆材と呼ばれる材料の部材であることが好ましい。ここで放射率とは、黒体完全放射体の熱放射に対する比率で表され、0から1の値となる。ガラスあるいはセラミックの放射率は、0.75~0.95であり、黒体に近い熱放射が実現される。実用上は、基台の熱放射率は、好ましくは0.8以上であり、より好ましくは0.9以上である。本実施形態におけるLEDチップ3cは、半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。本実施形態では、通電されれば青色光を発する青色発光LEDチップ3cが用いられる。LEDチップ3cは、基台3dの一方の面に実装されている。本実施の形態において、複数のLEDチップ3cは、環状に配置されている。環状に配置することで、LEDチップ3cの配置されていない基台3dの中央部領域を放熱に利用することができる。すなわち、ステム部5aの太さを太くし、この中央部領域に接触させることで放熱性を向上させることができる。封止材3eは、複数のLEDチップ3cを覆うように環状に形成されている。本実施の形態では、4本の封止材3eが形成される。また、封止材3eは、光波長変換材である蛍光体を含み、LEDチップ3cからの光を波長変換する波長変換層としても機能する。封止材3eは、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子と光拡散材と分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。蛍光体粒子としては、LEDチップ3cが青色光を発光する青色発光LEDチップ3cである場合、白色光を得るために、Y,Gd3Al5O12:Ce3、Y3Al5O12:Ce3、などのYAG系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、LEDチップ3cが発した青色光の一部は、封止材3eに含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止材3e中で拡散し、混合されることにより、封止材から白色光となって出射される。光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。本実施形態では、透光性を有する基台3dを用いているので、封止材3eから出射された白色光は、基台3dの内部を透過し、LEDチップ3cが実装されていない基台3dの面からも出射される。なお、封止材3eに含まれる波長変換材は、例えば、Sr,Ba2SiO4:Eu2、Sr3SiO5:Eu2などの黄色蛍光体であってもよい。また、波長変換材は、Ba,Sr2SiO4:Eu2、Ba3Si6O12N2:Eu2などの緑色蛍光体と、CaAlSiN3:Eu2、Sr2Si,Al5N,O8:Eu2などの赤色蛍光体とを組み合わせて用いても構わない。また、封止材3eは、必ずしもシリコーン樹脂からなる必要はなく、フッ素系樹脂など有機材のほか、低融点ガラス、ゾルゲルガラス等の無機材からなる部材であってもよい。無機材は有機材に比べ耐熱特性が優れているので、無機材からなる封止材3eは、高輝度化に有利である。また、封止材3eは、LEDチップ3cが実装されていない基台3dの面にも形成して構わない。例えば、基台3dの裏面、側面等である。これにより、基台3d内を透過してLEDチップ3cが実装されていない基台3dの面から出射される青色光も黄色光に波長変換される。したがって、LEDチップ3cが実装されていない基台3dの面から出射される光の色を、LEDチップ3cが実装された基台3dの面から出射される光の色に近づけることができる。なお、基台3dのLEDチップ3c実装面には、配線パターンが形成されているが、この配線パターンは、例えば、ITOIndiumTinOxide等の透光性導電材により形成してもよい。口金4は、図1および図2に示すように、LEDモジュール3のLEDを発光させるための電力を器具のソケット図示せずから受電する受電部であって、本実施の形態では、二接点によって交流電力を受電する。本実施の形態において、口金4は、E26形であり、その外周面には、商用の交流電源と接続された照明装置のE26口金用ソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金4の内周面には、ケース6に螺合させるための螺合部が形成されている。なお、口金4は、金属性の有底筒体形状である。また、口金4は、必ずしもE26形の口金である必要はなく、E17形など異なる大きさの口金であってもよい。また、口金4は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えばピン端子を用いた差し込み形等の異なる形状の口金であってもよい。ステム部5aは、LEDモジュール3の基台3dの熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されている。さらに、ステム部5aは、ガラスの熱伝導率1.0[W/mK]程度よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましい。例えば、金属材料またはセラミックス等の無機材料によって構成することができる。本実施の形態において、ステム部5aは、熱伝導率が237[W/mK]であるアルミニウムで構成した。このように、ステム部5aがLEDモジュール3a,3bの基台3dの熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されているので、LEDモジュール3a,3bの熱は基台3dを介してステム部5aに効率良く伝導する。これにより、LEDモジュール3a,3bの熱を口金4側に逃がすことができる。この結果、温度上昇によるLEDモジュール3a,3bの発光効率の低下および寿命の低下を抑制することができる。支持部材5bは、グローブ2の開口部に接続され、グローブ2の開口を塞ぐとともに、ステム部5aを支持する部材である。本実施の形態において、支持部材5bは、ケース6に嵌合されて固定されている。支持部材5bは、LEDモジュール3a,3bの基台3dの熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されている。さらに、支持部材5bは、ガラスの熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましい。例えば、金属材料またはセラミックス等の無機材料によって構成することができる。さらに、ステム部5aの熱を支持部材5bに効率良く伝導させるために、支持部材5bの材料は、ステム部5aの熱伝導率以上の熱伝導率の材料で構成することが好ましい。本実施の形態において、支持部材5bは、ステム部5aと同じ材料で構成した。すなわち、熱伝導率が237[W/mK]であるアルミニウムによって支持部材5bを構成した。このように、支持部材5bが熱伝導率の大きい材料で構成されているので、ステム部5aに熱伝導したLEDモジュール3a,3bの熱は、支持部材5bに効率良く伝導する。この結果、温度上昇によるLEDモジュール3a,3bの発光効率の低下および寿命の低下を抑制することができる。また、本実施の形態において、支持部材5bは、円形の板状部材で構成され、第1支持部5hと、第1支持部5hより径が大きい第2支持部5iとからなる。また、第1支持部5hと第2支持部5iとの境界には段差部5jが形成されている。第1支持部5hにはステム部5aが固定されており、第2支持部5iの側面は、ケース6の内面が当接して固定されている。段差部5jには、グローブ2の開口部が位置する。接着剤で段差部5jを埋めることにより、グローブ2とケース6とは固着される。このように、支持部材5bがグローブ2に接続されているので、支持部材5bに伝導したLEDモジュール3の熱は、口金4やケース6、外囲器8を構成するグローブ2の外表面から大気中に放熱される。なお、本実施の形態のように、グローブ2がガラスで構成されている場合、グローブ2の熱伝導率はケース6の熱伝導率よりも高くなる。したがって、この場合、グローブ2は外気と接する面積が大きいので、一層効率良く放熱することができる。ケース6は、口金4とステム5とを絶縁するとともに、点灯回路9を収納するための樹脂製のケースである。本実施の形態において、ケース6は、ガラス繊維を5~15含有してなる熱伝導率が0.35[W/mK]のポリブチレンテレフタレートPBTによって成形されている。点灯回路9は、LEDモジュール3a,3bを点灯させるための回路であり、ケース6内に収納されている。具体的には、点灯回路9は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。本実施の形態では、点灯回路9は、口金4から受電した交流電力を直流電力に変換し、リード線7およびLEDモジュール間のリード線7aを介してLEDモジュール3a,3bに直流電力を供給する。なお、電球形ランプ1は、必ずしも点灯回路9を備えなくてもよい。例えば、照明器具あるいは電池などから直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ1は、点灯回路9を備えなくてもよい。また、点灯回路9は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路、昇圧回路などを適宜選択、組み合わせることもできる。また、支持部材5bはケース6に収納したが、絶縁処理を行えば外気に露出させてもよい。これによって、支持部材5bが外気に触れるため放熱性が向上する。この場合、アルミニウムで構成される支持部材5bの露出部分は、放熱性を向上させるためにアルマイト加工を施しても良い。以上、本実施の形態に係る電球形ランプ1によれば、ステム部5aが2枚のLEDモジュール3a,3bをいわば串刺すように支持しているため、形状を大きくすることなく従来の白熱電球と同様の外観形状とすることができるとともに、熱的に接続されたステム部5aによって2枚のLEDモジュール3a,3bの放熱性を向上させることができるので、半導体発光素子としてのLEDチップ3cを増やすことができ、電球形ランプ1の明るさを向上させることができる。また、口金4を上にして電球形ランプ1を点灯させた場合において、口金4側のLEDモジュール3bからの光がグローブ2の頂側のLEDモジュール3aを透過して、LEDモジュール3aからの光と合わさることにより、照射方向である鉛直方向の明るさを向上させることができるとともに、口金4側に位置するLEDモジュール3bから発する光の一部を、対向するグローブ2の頂部側のLEDモジュール3aの裏面で反射させ、電球形ランプ1の側方や後方口金4側に向けて反射させることができるので、広い配光が実現できる。また、平板状のLEDモジュール3a,3bによって、配光制御も簡単に行うことができる。これにより、生産性が良好で、明るく長寿命な電球形ランプを得ることができる。また、LEDモジュール3がグローブ2内の空中に配置されているので、LEDモジュール3の光がケース6等の筐体によって遮られることがない。したがって、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。さらに、本実施の形態に係る電球形ランプ1によれば、LEDモジュール3a,3bがステム5に固定されているため、LEDモジュール3a,3bの熱を、ステム5等を介してグローブ2やケース6、口金4等で効率良く外部へ放熱させることができる。以上、本発明の一態様に係る電球形ランプについて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、または異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。例えば、上記の実施の形態では、半導体発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ、有機ELElectroLuminescenceまたは無機ELであってもよい。また、本発明に係る電球形ランプ1は例えば、室内の天井に設けられた、ソケットを有する器具に取り付けられて照明装置として使用される。以下、本発明の一態様に係る照明装置について、図3を参照しながら説明する。図3は、本発明の一態様に係る照明装置200の概略断面図である。図3に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置200は、例えば、室内の天井300に装着されて使用され、上記の本発明の実施形態に係る電球形ランプ1と、点灯器具220とを備える。点灯器具220は、電球形ランプ1を消灯および点灯させるものであり、天井300に取り付けられる器具本体221と、電球形ランプ1を覆うランプカバー222とを備える。器具本体221は、ソケット221aを有する。ソケット221aには、電球形ランプの口金4が螺合される。このソケット221aを介して電球形ランプ1に電力が供給される。なお、ここで示した照明装置200は、本発明の一態様に係る照明装置200の一例である。本発明の一態様に係る照明装置は、電球形ランプ1を保持するとともに、電球形ランプ1に電力を供給するためのソケットを少なくとも備えればよい。また、図3に示す照明装置200は、1つの電球形ランプ1を備えていたが、複数の電球形ランプ1を備えてもよい。これにより、電球形ランプ1の熱を、口金4を介して器具本体221のソケット221aに伝え放熱させることができる。また、温度上昇に伴うLEDモジュール3の発光特性の低下を防止することができる。さらに、フィラメントコイルを有する従来の白熱電球と同様の外観形状を備えた電球形ランプ1を備える照明装置200として実現することができる。"