インクジェット法で、インクを液滴として吐出して基板上にパターンを形成するパターン形成方法であって、少なくとも基板に着弾された液滴の直径よりも大きいピッチで液滴を吐出し、基板上に離間して複数の第1の液滴を配置する第1の液滴配置工程と、前記基板上に配置された前記第1の液滴を硬化させる第1の液滴硬化工程と、複数の第2の液滴を吐出し、前記離間した第1の液滴の中間に前記第2の液滴を着弾配置する第2の液滴配置工程と、前記第1の液滴の間に配置された前記第2の液滴を硬化させる第2の液滴硬化工程と、複数の第3の液滴を吐出し、前記第2の液滴の上に着弾配置し、硬化させずに濡れ広げる工程と、複数の第4の液滴を吐出し、前記第3の液滴と同じ位置に着弾配置する第4の液滴配置工程と、前記第4の液滴を硬化させる第の液滴硬化工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。請求項1に記載のパターン形成方法において、前記第1の液滴、前記第2の液滴、前記第3の液滴、前記第4の液滴がいずれも同じピッチで着弾配置されてなることを特徴とするパターン形成方法。請求項1または請求項2に記載のパターン形成方法において、前記インクが光学材料からなることを特徴とするパターン形成方法。しかしながら、特許文献1に記載のパターン形成方法である樹脂膜形成方法では、インクジェット法にて描画線幅の微細化と厚膜化を図った場合、単に重ね塗りしただけでは描画線幅の微細化と高アスペクト比の線を描画することは難しいという問題がある。本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、その目的は、描画線幅の微細化と厚膜化を実現して高アスペクト比のパターンを可能とするパターン形成方法を提供することにある。上述した目的を達成するべく本発明に係るパターン形成方法は、インクジェット法で、インクを液滴として吐出して基板上にパターンを形成するパターン形成方法であって、少なくとも基板に着弾された液滴の直径よりも大きいピッチで液滴を吐出し、基板上に離間して複数の第1の液滴を配置する第1の液滴配置工程と、前記基板上に配置された前記第1の液滴を硬化させる第1の液滴硬化工程と、複数の第2の液滴を吐出し、前記離間した第1の液滴の中間に前記第2の液滴を着弾配置する第2の液滴配置工程と、前記第1の液滴の間に配置された前記第2の液滴を硬化させる第2の液滴硬化工程と、複数の第3の液滴を吐出し、前記第2の液滴の上に着弾配置し、硬化させずに濡れ広げる工程と、複数の第4の液滴を吐出し、前記第3の液滴と同じ位置に着弾配置する第4の液滴配置工程と、前記第4の液滴を硬化させる第の液滴硬化工程とを含むことを特徴とする。着弾した第3の液滴は硬化せず、硬化した第1の液滴の間で架橋するように濡れ広がり、第1の液滴の間を埋める。これによって、高さのバラツキが小さく、描画線幅の微細化と高アスペクト比の線を形成することができるパターン形成方法が得られる。また、本発明に係るパターン形成方法は、前記第1の液滴、前記第2の液滴、前記第3の液滴、前記第4の液滴がいずれも同じピッチで着弾配置されてなることを特徴とする。第1の液滴、第2の液滴、第3の液滴、第4の液滴がいずれも同じピッチで着弾配置されているので、液滴の凝集等が同じように起こり、線幅が均一なパターンが得られる。また、本発明に係るパターン形成方法は、前記インクが光学材料からなることを特徴とする。インクを光学材料で構成して、パターンを形成した場合には、光学設計とのマッチングが良好となる結果、光学特性を向上させることができる。上記のパターン形成方法によれば、パターンの厚さを増加して高アスペクト比パターンの厚みパターンの幅とすることで低抵抗の微細配線が可能となる。また、光学材料からなるインクにてプリズムパターンを形成し、その厚さを増加して高アスペクト比パターンの厚みパターンの幅とすることで光学設計とのマッチングが良好となる結果、光学特性が良くなるといった効果を奏する。本発明のパターン形成方法は、撥液処理工程と、第1の液滴配置工程と、第1の液滴硬化工程と、第2の液滴配置工程と、第2の液滴硬化工程と、第3の液滴配置工程と、第4の液滴配置工程と、第4の液滴硬化工程とを含む。以下で、本発明のパターン形成方法を、実施形態を挙げて詳しく述べる。図1は、実施形態における基板上に第1の液滴と第2の液滴を着弾配置させた状態を示す模式図である。Aは第1の液滴2を着弾配置した模式図、Bは第2の液滴3を第1の液滴2の間に着弾配置した模式図を表している。まず、インクジェットヘッドから吐出された液滴の紫外線硬化までの時間について調べた。ここでは、撥液処理工程と、第1の液滴配置工程と、第1の液滴硬化工程と、第2の液滴配置工程と、第2の液滴硬化工程とを行って液滴の紫外線硬化までの時間について調べた。撥液処理工程撥液処理工程では、アクリル基板1上に表面処理として撥液処理を施した。まず、アクリル基板1の表面の異物除去洗浄を行い、アクリル基板1の表面から異物を除去する。次に異物除去洗浄を行なったアクリル板1の表面に公知の撥液性材料例えば、紫外線硬化樹脂を含んだフッ素を含有するアクリル系樹脂材料をスピンコート法により塗布した後、乾燥させ、その後、撥液性材料を紫外線硬化させた。アクリル基板1の表面の撥液処理は、吐出したインクの液滴がアクリル基板1に着弾した際、インクに対する接触角が約25°~約70°の範囲になるのが好ましい。第1の液滴配置工程次に、撥液処理を施したアクリル基板1上にインクジェット法で用いるインクジェットヘッドによりインク紫外線照射により硬化する紫外線硬化樹脂を含んだインクを液滴化し、アクリル基板1に向けて複数の第1の液滴2を吐出し、アクリル基板1上に着弾させる。インクジェットヘッドから吐出された第1の液滴2のピッチは141μmで、液滴の直径よりも大きくなるように設定される。そして、隣接するラインパターンのピッチが70μmとなるようにした。このため、第1の液滴2は互いに離間してアクリル基板1上に配設されている。第1の液滴2のインクは粘度10.4mPasat25°C、表面張力24mNmで、吐出時の温度は30°Cにて使用した。第1の液滴硬化工程第1の液滴2は、インクジェットヘッドから吐出し後、0.9秒後にインクジェットヘッド近傍に配設された紫外線ランプにて紫外線を照射して硬化させた。第2の液滴配置工程第2の液滴3をインクジェットヘッドから複数の液滴として吐出し、アクリル基板1上に配置された第1の液滴2の間に着弾させて配置する。このとき、第2の液滴3は第1の液滴2と当接させる。インクジェットヘッドから吐出された第2の液滴3のピッチは第1の液滴2と同様、141μmで、液滴の直径よりも大きくなるように設定される。第2の液滴硬化工程第2の液滴3は、インクジェットヘッドから吐出し後、インクジェットヘッド近傍に配設された紫外線ランプにて紫外線を照射して硬化させるが、紫外線照射による硬化までの時間を0.9秒、1.2秒、3.5秒、5.5秒、10秒と可変させてインクの硬化具合を観察した。図2にパターンの硬化状態を示した。Aは0.9秒後、Bは1.2秒後、Cは3.5秒後、Dは5.5秒後、Eは10秒後の結果を示している。この結果、紫外線照射による硬化までの時間が0.9秒を除いて、第1の液滴2に引っ張られるためか、部分的にバルジが生じた。この結果から、紫外線照射による硬化までの時間は0.9秒を選択した。ここで、紫外線ランプの照射がインクジェットヘッドに及ぶとインクジェットヘッドの吐出し口にある樹脂が硬化して吐出し動作が阻害されるため、紫外線ランプは基板側に向けておくことが肝要である。図3には、比較例Aと実施例Bにおけるパターン形成の例を示した。比較例A第1の液滴~第4の液滴を基板上に着弾配置した後、紫外線硬化した。撥液処理工程と、第1の液滴配置工程と、第1の液滴硬化工程と、第2の液滴配置工程と、第2の液滴硬化工程とを前述の方法で行った。第3の液滴配置工程インクジェットヘッドから第2の液滴3と同じ条件で複数の第3の液滴を吐出し、アクリル基板1上に配置された第2の液滴3と同じ箇所に着弾するように吐出した。これは第1の液滴2の間に着弾配置した第2の液滴3が第1の液滴2に引っ張られてしまい、第1の液滴2の間に着弾配置した第2の液滴3の量が減少するので、これを補充するためである。第3の液滴3は、インクジェットヘッドから吐出し後、第1の液滴2と同様、0.9秒後にインクジェットヘッド近傍に配設された紫外線ランプにて紫外線を照射して硬化させる。第4の液滴配置工程インクジェットヘッドから第2の液滴3と同じ条件で第4の液滴を吐出し、アクリル基板1上に配置された第2の液滴3と同じ箇所に着弾配置した。第4の液滴硬化工程第4の液滴も第2の液滴3同様、インクジェットヘッドから吐出し後、0.9秒後にインクジェットヘッド近傍に配設された紫外線ランプにて紫外線を照射して硬化させた。図3に示すように、このときのラインパターンの幅は約66μm、接触角は約44°、図示しないが高さが約13μm、高さのバラツキは約0.8μmであった。得られたラインパターンは隣接するラインパターン同士の間でブリッジは生じていない。このときのアスペクト比は13μm66μm=約0.2であった。第5の液滴配置工程さらに、厚膜化するために、インクジェットヘッドから複数の第5の液滴を吐出し、アクリル基板1上に配置された第4の液滴と同じ箇所に着弾配置した。第5の液滴硬化工程第5の液滴も第4の液滴同様、インクジェットヘッドから吐出し後、0.9秒後にインクジェットヘッド近傍に配設された紫外線ランプにて紫外線を照射して硬化させた。図3に示すように、このときのラインパターンの幅は約51μm、接触角は約54°、図示しないが高さが約15μm、高さのバラツキは約2.1μmであった。得られたラインパターンは隣接するラインパターン同士の間でブリッジは生じていない。このときのアスペクト比は15μm51μm=約0.29である。この第5の液滴を着弾配置して得られたラインパターンはその幅も接触角も良好であるが、高さのバラツキが大きくなってしまい、良好なラインパターンを得られなかった。実施例B比較例Aにおいて、第3の液滴硬化工程を行わず、紫外線硬化させなかった。この場合、着弾した第3の液滴は硬化せず、硬化した第1の液滴2の間で架橋するように濡れ広がり、第1の液滴2の間を埋める。実施例Bにおいて、第4の液滴の硬化後、図3に示すように、ラインパターンの幅は約50μm、接触角は約53°、図示しないが高さは約15μm、高さのバラツキは約0.4μmであった。このときのアスペクト比は15μm50μm=0.3である。得られたラインパターンは隣接するラインパターン同士の間でブリッジは生じておらず、良好なラインパターンが得られた。実施例Bにおいて、第5の液滴の硬化後、図3に示すように、ラインパターンの幅は60μm以上となってしまい、隣接するラインパターン同士の間で結合が生じてしまった。このため、第5の液滴を着弾配置することは不適であることが分かった。これによって、高さのバラツキが小さく、描画線幅の微細化と高アスペクト比の線を形成することができる。比較例Aおよび実施例Bにおいて、第1~第5の液滴は同じインク材料を用い、1つのインクジェットヘッドから吐出した。なお、インクジェットヘッドの吐出し条件、インク条件、硬化時間等々を最適化した場合には、第2の液滴と最後の液滴の間に複数の液滴を吐出して厚膜化を図ることも可能であるが、描画線幅の微細化と高アスペクト比を得るためには、少なくとも液滴を硬化させずに濡れ広げるための工程が必要である。また、インク材料を光学材料例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、などで構成して、パターンを形成した場合には、光学設計とのマッチングが良好となる結果、光学特性を向上させることができる。また、その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施可能である。