内部に冷却流体通路が設けられた冷却器と、冷却器に固定されかつパワー半導体モジュールを冷却器に取り付ける取付器とを備えており、冷却器における内面が冷却流体通路に臨んだ壁部分の外面全体のうち少なくとも一部に、パワー半導体モジュールを搭載する搭載部が設けられ、取付器が、熱伝導性材料からなりかつ冷却器の搭載部に沿わされて接合された伝熱板と、板状頭部およびおねじ部からなり、かつ板状頭部が冷却器側に位置するとともにおねじ部が伝熱板を貫通しているおねじ部品とよりなり、おねじ部品の板状頭部が、伝熱板の冷却器側の面に形成された凹所内に、当該面から冷却器側に突出せずかつおねじ部の軸線回りの回転が阻止されるように嵌め入れられているパワー半導体モジュール冷却装置。おねじ部品の板状頭部が伝熱板よりも硬質の材料で形成されており、おねじ部品の板状頭部が、伝熱板の冷却器側の面に圧入されることによって、伝熱板の冷却器側の面に凹所が形成されるとともに、当該凹所内に、おねじ部品の板状頭部が、当該面から冷却器側に突出せずかつおねじ部の軸線回りの回転が阻止されるように嵌め入れられている請求項1記載のパワー半導体モジュール冷却装置。おねじ部品の板状頭部におけるおねじ部側を向いた面に、複数の突起が一体に形成されている請求項1または2記載のパワー半導体モジュール冷却装置。冷却器が、内部に冷却流体通路を有するケーシングを備えており、ケーシング内の冷却流体通路に放熱フィンが配置され、ケーシングの壁部分における内面が冷却流体通路に臨んだ部分の外面全体のうち少なくとも一部に、パワー半導体モジュールを搭載する搭載部が設けられている請求項1~3のうちのいずれかに記載のパワー半導体モジュール冷却装置。この発明の目的は、上記問題を解決し、冷却流体の洩れを防止しうるとともに、冷却効率の低下を抑制しうるパワー半導体モジュール冷却装置を提供することにある。本発明は、上記目的を達成するために以下の態様からなる。1内部に冷却流体通路が設けられた冷却器と、冷却器に固定されかつパワー半導体モジュールを冷却器に取り付ける取付器とを備えており、冷却器における内面が冷却流体通路に臨んだ壁部分の外面全体のうち少なくとも一部に、パワー半導体モジュールを搭載する搭載部が設けられ、取付器が、熱伝導性材料からなりかつ冷却器の搭載部に沿わされて接合された伝熱板と、板状頭部およびおねじ部からなり、かつ板状頭部が冷却器側に位置するとともにおねじ部が伝熱板を貫通しているおねじ部品とよりなり、おねじ部品の板状頭部が、伝熱板の冷却器側の面に形成された凹所内に、当該面から冷却器側に突出せずかつおねじ部の軸線回りの回転が阻止されるように嵌め入れられているパワー半導体モジュール冷却装置。2おねじ部品の板状頭部が伝熱板よりも硬質の材料で形成されており、おねじ部品の板状頭部が、伝熱板の冷却器側の面に圧入されることによって、伝熱板の冷却器側の面に凹所が形成されるとともに、当該凹所内に、おねじ部品の板状頭部が、当該面から冷却器側に突出せずかつおねじ部の軸線回りの回転が阻止されるように嵌め入れられている上記1記載のパワー半導体モジュール冷却装置。3おねじ部品の板状頭部におけるおねじ部側を向いた面に、複数の突起が一体に形成されている上記1または2記載のパワー半導体モジュール冷却装置。4冷却器が、内部に冷却流体通路を有するケーシングを備えており、ケーシング内の冷却流体通路に放熱フィンが配置され、ケーシングの壁部分における内面が冷却流体通路に臨んだ部分の外面全体のうち少なくとも一部に、パワー半導体モジュールを搭載する搭載部が設けられている上記1~3のうちのいずれかに記載のパワー半導体モジュール冷却装置。上記1~4のパワー半導体モジュール冷却装置によれば、内部に冷却流体通路が設けられた冷却器と、冷却器に固定されかつパワー半導体モジュールを冷却器に取り付ける取付器とを備えており、冷却器における内面が冷却流体通路に臨んだ壁部分の外面全体のうち少なくとも一部に、パワー半導体モジュールを搭載する搭載部が設けられ、取付器が、熱伝導性材料からなりかつ冷却器の搭載部に沿わされて接合された伝熱板と、板状頭部およびおねじ部からなり、かつ板状頭部が冷却器側に位置するとともにおねじ部が伝熱板を貫通しているおねじ部品とよりなり、おねじ部品の板状頭部が、伝熱板の冷却器側の面に形成された凹所内に、当該面から冷却器側に突出せずかつおねじ部の軸線回りの回転が阻止されるように嵌め入れられているので、取付器のおねじ部品のおねじ部をパワー半導体モジュールに設けられたねじ挿通穴に通し、おねじ部の先端部からナットをねじ嵌めることによってパワー半導体モジュールを取付器に取り付けることが可能になる。したがって、おねじ部品が冷却器の壁部分を貫通していないので、冷却器内からの冷却流体の洩れを防止することができる。さらに、伝熱板は、おねじ部品の板状頭部を嵌め入れる凹所を形成しうる厚みを有しているだけでよいので、特許文献3記載のケーシングにおけるめねじ穴を形成する頂壁に比べて、肉厚を薄くすることが可能になる。したがって、パワー半導体モジュールから冷却器内の冷却流体通路を流れる冷却流体への熱伝導性の低下および熱伝導性の低下に起因する冷却効率の低下を抑制することができる。以下、この発明の実施形態を、図面を参照して説明する。この実施形態は、この発明によるパワー半導体モジュール冷却装置をIPMの冷却に適用したものである。なお、以下の説明において、図2の上下、左右を上下、左右といい、図1の右側を前、これと反対側を後というものとする。また、以下の説明において、アルミニウムという用語には、純アルミニウムの他にアルミニウム合金を含むものとする。図1~図3はこの発明による冷却装置にIPMを取り付けた状態を示し、図4はこの発明による冷却装置を製造する方法の一工程を示す。図1および図2において、IPM冷却装置パワー半導体モジュール冷却装置は、冷却器と、冷却器に固定されかつ必要数のIPMを冷却器に取り付ける取付器とを備えている。冷却器は、内部に冷却流体通路を有するケーシングと、ケーシング内の冷却流体通路に配置されたアルミニウム製放熱フィンと、ケーシングに接続されかつケーシング内に冷却流体を流入させるアルミニウム製入口パイプと、ケーシングに接続されかつケーシング内から冷却流体を流出させる出口パイプとを備えている。ケーシングは、頂壁、底壁および周壁からなり、前側縁部の右端部に冷却流体流入部が前方突出状に設けられるとともに、同じく前側縁部の左端部に冷却流体流出部が前方突出状に設けられ、入口パイプが冷却流体流入部に接続され、出口パイプが冷却流体流出部に接続されている。ケーシングは、頂壁、ならびに周壁、冷却流体流入部および冷却流体流出部の上半部を構成するアルミニウム製上構成部材と、底壁、ならびに周壁、冷却流体流入部および冷却流体流出部の下半部を構成するアルミニウム製下構成部材とが、相互にろう付されることにより形成されている。ケーシングの右端部に冷却流体流入部に通じる入口ヘッダ部が、ケーシングの前後方向の全長にわたって設けられ、ケーシングの左端部に冷却流体流出部に通じる出口ヘッダ部が、ケーシングの前後方向の全長にわたって設けられている。ケーシングの冷却流体通路は、周壁の前後両側壁部間でかつ入口ヘッダ部と出口ヘッダ部との間の部分に、冷却流体が右方から左方に流れるように設けられている。放熱フィンは、波頂部、波底部および波頂部と波底部とを連結する連結部からなるコルゲート状であり、波頂部および波底部が長さ方向を左右方向を向くように冷却流体通路に配置されており、波頂部がケーシングの頂壁にろう付されるとともに波底部が同底壁にろう付されている。そして、冷却器のケーシングの頂壁における内面が冷却流体通路に臨んだ部分の外面全体に、IPMを搭載する搭載部が設けられている。取付器は、アルミニウムや銅銅合金を含むなどの熱伝導率が150~450W/mK程度の熱伝導性材料からなり、かつ冷却器のケーシングの頂壁の搭載部に重ね合わされてろう付された伝熱板と、板状頭部およびおねじ部からなり、かつ板状頭部が冷却器側下側に位置するようにおねじ部が伝熱板を貫通しているおねじ部品とよりなる。伝熱板を頂壁の搭載部にろう付しているろう材層をで示す。おねじ部品のおねじ部は伝熱板に形成された貫通穴に下方から通されており、板状頭部は、伝熱板の下面冷却器側の面に形成された凹所内に、下面から冷却器側に突出せずかつおねじ部の軸線回りの回転が阻止されるように嵌め入れられている。おねじ部品の板状頭部、ここではおねじ部を含んでおねじ部品の全体が、伝熱板よりも硬質の材料、たとえば炭素鋼やステンレス鋼などによって形成されている。図3に示すように、おねじ部品の板状頭部は円形であり、板状頭部の上面おねじ部側の面に上方に突出した複数の突起が周方向に間隔をおいて一体に形成されている。おねじ部品としては、たとえばセルジャパン社製のセルスタッド商品名が用いられる。そして、おねじ部品の板状頭部が、伝熱板の下面における貫通穴の周囲の部分に下方から圧入されることによって、伝熱板の下面に凹所が形成されるとともに、当該凹所内に、おねじ部品の板状頭部が、下面から冷却器側に突出せずかつおねじ部の軸線回りの回転が阻止されるように嵌め入れられている。おねじ部品の数は、取付器に取り付けるIPMの数に応じて適宜選択される。IPM冷却装置における冷却器へのIPMの取付は、取付器のおねじ部品のおねじ部をIPMに設けられたねじ挿通穴に下方から通し、おねじ部におけるねじ挿通穴から上方に突出した部分に、上端部側からナットをねじ嵌めることにより行われる。上記構成のIPM冷却装置において、入口パイプから冷却流体流入部を経て入口ヘッダ部内に流入した液体や気体からなる冷却流体は、入口ヘッダ部において前後方向に分流し、放熱フィンの隣り合う連結部間を通って冷却流体通路内を左方に流れる。冷却流体通路内を左方に流れた冷却流体は、出口ヘッダ部内に入り、冷却流体流出部を経て出口パイプに流出する。そして、IPMから発せられる熱は、伝熱板、ケーシングの頂壁および放熱フィンを経て冷却流体通路内を流れる冷却流体に伝わり、IPMが冷却される。以下、IPM冷却装置を製造する方法について、図4を参照して説明する。まず、少なくとも一面のろう材層を有するアルミニウムブレージングシートにプレス加工を施すことによって内面側にろう材層を有するケーシングの上構成部材および下構成部材を形成する。また、必要な大きさの伝熱板に、取り付けるIPMの数に応じた数の貫通穴を形成しておく。また、アルミニウムベア材または両面にろう材層を有するアルミニウムブレージングシートからなる放熱フィンと、板状頭部およびおねじ部からなるおねじ部品とを用意しておく。そして、図4に示すように、すべてのおねじ部品のおねじ部を、伝熱板のすべての貫通穴に、冷却器のケーシングにろう付される面側から通す。ついで、伝熱板を図示しない金型により面とは反対面側から支持するとともに、伝熱板の貫通穴から突出したおねじ部を前記金型に形成された穴内に挿入する。ついで、全おねじ部品の板状頭部を、図示しないパンチにより金型側に押圧し、突起を含んで板状頭部の全体を伝熱板における冷却器にろう付すべき面に圧入することによって、当該面に凹所を形成するとともに、当該凹所内に、板状頭部を、当該面から冷却器側に突出せずかつおねじ部の軸線回りの回転が阻止されるように嵌め入れる。ついで、上下両構成部材、放熱フィン、入口パイプおよび出口パイプを組み合わせるとともに、上構成部材の頂壁外面にろう材箔を介して取付器の伝熱板を載せる。そして、すべての部品を適当な治具により仮止めして、炉内において所定温度に加熱することにより上下両構成部材どうし、上下両構成部材と放熱フィン、上下両構成部材と入口パイプおよび出口パイプ、ならびに上構成部材と伝熱板とを同時にろう付する。こうして、IPM冷却装置が製造される。上述した製造方法において、上構成部材の頂壁と伝熱板との間にろう材箔を介在させることに代えて、上構成部材を両面にろう材層を有するアルミニウムブレージングーシートを用いて形成してもよく、あるいは伝熱板を上構成部材にろう付される面にろう材層を有するアルミニウムブレージングーシートを用いて形成してもよい。上記実施形態のおねじ部品において、板状頭部には、必ずしも突起が形成されている必要はない。図5は取付器に用いられるおねじ部品の変形例を示す。図5に示すおねじ部品の場合、板状頭部は四角形であり、そのおねじ部側の面には突起は形成されていない。このおねじ部品の板状頭部も、上述したおねじ部品の場合と同様にして、伝熱板の冷却器にろう付される面における貫通穴の周囲の部分に圧入され、これにより伝熱板の冷却器にろう付される面に凹所が形成されるとともに、当該凹所内に、おねじ部品の板状頭部が、当該面から冷却器側に突出せずかつおねじ部の軸線回りの回転が阻止されるように嵌め入れられる。なお、図5に示す板状頭部のおねじ部側の面に、複数の突起がおねじ部の周方向に間隔をおいて一体に形成されていてもよい。また、図5に示すおねじ部品において、板状頭部の形状は四角形に限定されず、その他の多角形であってもよい。上述した実施形態においては、この発明によるパワー半導体モジュール冷却装置がIPMの冷却に適用されているが、これに限定されるものではなく、IGBTMやその他のパワー半導体モジュールの冷却にも適用可能である。この発明のパワー半導体モジュール冷却装置は、IGBTMやIPMの冷却に好適に用いられる。