基材の表面に塗膜を塗布した積層体の前記塗膜と前記基材との間の密着性を評価する方法であって、前記塗膜の端面に刃を押し当てた後に前記塗膜と前記基材との間の界面と平行に前記刃を相対移動させる操作を、前記界面から前記刃の先端までの距離と場所を変えて複数回行い、前記操作によって生じた試験面の全面が前記界面となる場合の前記界面から前記刃の先端までの距離の最大値を、前記塗膜と前記基材との間の密着性とする積層体の密着性評価方法。基材の表面に塗膜を塗布した積層体の前記塗膜と前記基材との間の密着性を評価する方法であって、前記塗膜の端面に刃を押し当てた後に前記塗膜と前記基材との間の界面と平行に前記刃を相対移動させる操作を、前記界面から前記刃の先端までの距離と場所を変えて複数回行い、前記操作によって生じた試験面の一部が界面となる場合の前記界面から前記刃の先端までの距離の最大値を、前記塗膜と前記基材との間の密着性とする積層体の密着性評価方法。前記端面と前記積層体の裏面とで形成される角度θ1が20°以上70°以下の範囲であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の密着性評価方法。前記塗膜上方から見た平面において、前記端面と前記刃がなす角度θ2が35°以上70°以下の範囲内であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の密着性評価方法。基材の表面に塗膜を塗布した積層体の前記塗膜と前記基材との間の密着性を評価する装置であって、前記積層体の前記基材が固定されるステージと、前記ステージに対して前記ステージの表面と平行な方向及び直角な方向に相対移動可能な刃とを備えることを特徴とする積層体の密着性評価装置。特許文献1および特許文献2に記載された方法では、塗膜が軟らかい場合や、塗膜と基材との間の密着性が弱い場合に、塗膜が大きく変形し、刃に加わる荷重値が大きく変動することがある。この場合、密着性を評価することが困難となる。本発明は上記の課題を解決しようとするものである。すなわち、密着性が強くピール試験が行えない積層体や、塗膜が軟らかい積層体、密着性が弱い積層体であっても評価可能な、塗膜と基材との間の密着性評価方法、密着性評価装置を提案する。上記課題を解決するために請求項1に記載の発明は、基材の表面に塗膜を塗布した積層体の前記塗膜と前記基材との間の密着性を評価する方法であって、前記塗膜の端面に刃を押し当てた後に前記塗膜と前記基材との間の界面と平行に前記刃を相対移動させる操作を、前記界面から前記刃の先端までの距離と場所を変えて複数回行い、前記操作によって生じた試験面の全面が前記界面となる場合の前記界面から前記刃の先端までの距離の最大値を、前記塗膜と前記基材との間の密着性とすることを特徴とする。また、請求項2に記載の発明は、基材の表面に塗膜を塗布した積層体の前記塗膜と前記基材との間の密着性を評価する方法であって、前記塗膜の端面に刃を押し当てた後に前記塗膜と前記基材との間の界面と平行に前記刃を相対移動させる操作を、前記界面から前記刃の先端までの距離と場所を変えて複数回行い、前記操作によって生じた試験面の一部が界面となる場合の前記界面から前記刃の先端までの距離の最大値を、前記塗膜と前記基材との間の密着性とすることを特徴とする。また、請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の密着性評価方法において、前記端面と前記積層体の裏面とで形成される角度θ1が20°以上70°以下の範囲であることを特徴とする。また、請求項4に記載の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の密着性評価方法において、前記塗膜上方から見た平面において、前記端面と前記刃がなす角度θ2が35°以上70°以下の範囲内であることを特徴とする。また、請求項5に記載の発明は、基材の表面に塗膜を塗布した積層体の前記塗膜と前記基材との間の密着性を評価する装置であって、前記積層体の前記基材が固定されるステージと、前記ステージに対して前記ステージの表面と平行な方向及び直角な方向に相対移動可能な刃とを備えることを特徴とする。本発明の密着性評価方法、密着性評価装置によれば、積層体の塗膜と基材との間の密着性が強くピール試験が行えない積層体や、塗膜が軟らかい積層体、密着性が弱い積層体においても、積層体の塗膜と基材との間の密着性を評価することができる。また、請求項3および請求項4に記載の密着性評価方法によれば、再現性の良い評価を行うことができる。以下、本発明における積層体の密着性評価方法および密着性評価装置の実施の形態ついて、図1乃至図4を参照して説明する。まず、本発明において評価の対象とする積層体について、図1に基づき説明する。積層体1は、上層に塗膜11を、下層に基材12を備える構成を持つ。積層体1の最上面を表面A、積層体1の最下面を裏面C、塗膜11と基材12との間の界面を界面Bとする。また、積層体1の外面のうち、表面Aと裏面Cを除く面を端面Dとする。以下、本発明の密着性評価方法について、図2および図3に基づき説明する。まず、図3に示すように、積層方向を鉛直方向に向けかつ裏面Cをステージ22に向けた積層体1を、接着剤などを用いてステージ22上に固定する。次に、刃21の先端が塗膜11の端面Dに触れるように、刃21を押し当てる。この際、刃21の幅方向図3の紙面表裏方向は、端面D上における界面Bの延在方向と平行になるようにする。その後、刃21を、積層体1に対して相対的に、界面Bと平行に一直線に移動させる。この場合、刃21を界面Bと平行に矢印X1方向に移動させてもよいし、ステージ22を界面Bと平行に矢印X2方向に移動させてもよい。この操作を、界面Bから刃21の先端までの距離図3紙面上下方向の距離を変えて、異なる場所で複数回行う。上記操作後の積層体1の形状を、図4に示す。図4のように、上記操作後には塗膜11の一部または全部が試験片31として捲れ上がり、試験面32が露出する。試験面32の状態は、全面が塗膜11の断面となる場合、一部が界面Bとなる場合、全面が界面Bとなる場合の三通りがある。試験面32の状態は、界面Bから刃21の先端までの距離によって変化する。界面Bから刃21の先端までの距離が大きい場合には、全面が塗膜11の断面となり、界面Bから刃21の先端までの距離が小さい場合には、全面が界面Bとなり、界面Bから刃21の先端までの距離がそれらの中間では、一部が界面Bとなる。塗膜11と基材12との間の密着性が強くなるにつれて、試験面32の全面が界面Bとなる場合の界面Bから刃21の先端までの距離の最大値が小さくなる。したがって、試験面32の全面が界面Bとなる場合の界面Bから刃21の先端までの距離の最大値を、塗膜11と基材12との間の密着性の指標とすることができる。つまり、本実施の形態の密着性評価方法では、基材12の表面に塗膜11を塗布した積層体1の塗膜11と基材12との間の密着性を評価するのに当たり、塗膜11の端面Dに刃21を押し当てた後に、塗膜11の界面Bと平行に刃21を移動させる操作を、界面Bから刃21の先端までの距離を変えて、異なる場所で複数回行い、試験面32の全面が界面Bとなる場合の界面Bから刃21の先端までの距離の最大値を、塗膜11と基材12との間の密着性の指標とする。上記の評価方法において、試験面32の全面が界面Bとなる場合の界面Bから刃21の先端までの距離の最大値の代わりに、試験面32の一部が界面Bとなる場合の界面Bから刃21の先端までの距離の最大値を用いることができる。試験面32の一部が界面Bとなる場合の界面Bから刃21の先端までの距離の最大値は、再現性が高くないが、試験面32の全面が界面Bとなる場合の界面Bから刃21の先端までの距離が非常に小さい積層体では有用である。上記操作において刃21を塗膜11の端面Dに押し当てる際には、以下の方法を用いることで簡単に刃21を塗膜11の端面Dに押し当てることができる。まず、刃21を表面Aに当てる。その後、刃21をX2方向に移動させるか、もしくはステージ22をX1方向に移動させ、刃21と積層体1を十分に離す。次に、刃21をZ方向に移動させる。そして、刃21をX1方向に移動させ、もしくはステージ22をX2方向に移動させることで、刃21を塗膜11の端面Dに押し当てることができる。この際、塗膜11の膜厚から、刃21をZ方向に移動させた距離を差し引くことで、界面Bから刃21の先端までの距離を求めることができる。ステージ22上に固定する積層体1は、以下の形状にすることが望ましい。積層体1の端面Dは、刃21を押し当てる端面Dと裏面Cとで形成される角度θ1が20°以上70°以下の範囲であることが好ましい。角度θ1を、90°ではなく、20°以上70°以下の範囲とすることにより、試験結果の再現性を向上させることができる。特に、塗膜11が厚い場合に、角度θ1を20°以上70°以下の範囲とすることにより、試験結果の再現性を向上させることができる。なお、角度θ1が20°未満であると、積層体1の面積を大きくする必要があることや試験時間が長くなる点で不利であり、角度θ1が70°を超えると、試験結果の再現性が低下する点で不利である。端面Dは、表面Aの上方から見た平面において、刃21を押し当てる端面Dと刃21がなす角度θ2が35°以上70°以下の範囲内であることが好ましい。角度θ2を35°以上70°以下の範囲とすることにより、試験結果の再現性を向上させることができる。なお、角度θ2が35°未満であると、試験結果の再現性が低下する点で不利であり、角度θ2が70°を超えると、積層体1の面積を大きくする必要があることや試験時間が長くなる点で不利である。本発明の密着性評価装置としては、積層体1の基材12が固定されるステージ22と刃21を備え、刃21がステージ22に対して相対的に、ステージ22の表面と平行な方向および直角な方向に任意の距離移動可能な装置を用いることができる。本発明の密着性評価方法、密着性評価装置によれば、積層体1の塗膜11と基材12との間の密着性を、密着性が強くピール試験が行えない場合や、塗膜11が軟らかい場合、密着性が弱い場合においても評価することができる。以下に本発明の密着性評価方法の実施例を説明する。ポリエチレンテレフタレートからなる厚さ250μmの基材フィルムである基材12の一方の面に、膜厚25μmのウレタン樹脂からなる塗膜11を塗布した積層体1を5種類用意した。これらの積層体1は、同一の積層体1に対して、異なる時間の劣化試験を行うことで作成した。劣化試験の時間に応じて、塗膜11と基材12との間の密着性が異なる。劣化試験時間の短い積層体1は密着性が強いため、ピール試験を行うことができない。また、劣化試験時間の長い積層体1は密着性が小さく、特許文献1および特許文献2に記載された方法による評価が困難である。幅0.5mmの刃21を備える密着性評価装置万能型ボンドテスターを用いて、本発明の密着性評価方法を行った。ウレタン樹脂を塗膜11とし、基材フィルムを基材12とした積層体1を、ガラス板を介してステージ22上に固定した。この際、積層体1はエポキシ接着剤を用いてガラス板に接着し、ガラス板をステージ22上にネジ留めした。また、積層体1の大きさは幅5cm、長さ1cm程度とし、ガラス板に接着した後、角度θ1が20°以上70°以下、角度θ2が35°以上70°以下となるようにカミソリ刃で加工を行った。積層体1の幅方向の同一の辺に対して、界面Bから刃21の先端までの距離を0.1μm間隔で変えて、異なる場所で複数回行い、本発明の密着性評価方法を行った。試験面32の状態は、密着性評価装置付属の光学顕微鏡で確認した。上記の方法により、試験面32の全面が界面Bとなる場合の界面Bから刃21の先端までの距離の最大値は、劣化試験時間の短い積層体1から順に、1.5μm、2.0μm、2.8μm、6.4μm、9.4μmとなり、劣化試験時間が長くなるにつれて減少した。よって、劣化試験によって密着性が低下していることが確認できた。また、試験面32の一部が界面Bとなる場合の界面Bから刃21の先端までの距離の最大値は、劣化試験時間の短い積層体1から順に1.9μm、3.0μm、4.0μm、9.4μm、11.5μmとなり、劣化試験時間が長くなるにつれて減少した。よって、試験面32の一部が界面Bとなる場合の界面Bから刃21の先端までの距離の最大値においても、劣化試験によって密着性が低下していることが確認できた。上記実施例で用いた積層体には、密着性が強いためピール試験を行えない積層体と、密着性が弱いため特許文献1および特許文献2に記載された方法を実施するのが困難である積層体が含まれていたが、すべての積層体に対して、本発明の密着性評価方法を行うことが可能であった。