"A液状エポキシ樹脂、B硬化剤、及びC一般式1:式中、R1、R2及びR3は、それぞれ独立して、水素または炭素数1~3のアルキル基であるで表されるキサンチン類を含有することを特徴とする、液状樹脂組成物。C成分が、カフェイン、テオフィリン、テオブロミンおよびパラキサンチンからなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1記載の液状樹脂組成物。さらに、D硬化促進剤を含有する、請求項1または2記載の液状樹脂組成物。さらに、Eカップリング剤を含有する、請求項1~3のいずれか1項記載の液状樹脂組成物。さらに、Fフィラーを含有する、請求項1~4のいずれか1項記載の液状樹脂組成物。さらに、Gゴム成分を含有する、請求項1~5のいずれか1項記載の液状樹脂組成物。C成分が、液状樹脂組成物:100質量部に対して、0.05~12質量部である、請求項1~6のいずれか1項記載の液状樹脂組成物の硬化物。請求項1~7のいずれか1項記載の液状樹脂組成物を含む、液状半導体封止剤。請求項8記載の液状半導体封止剤を用いて封止されたフリップチップ型半導体素子を有する、半導体装置。本発明は、硬化後の液状樹脂組成物のマイグレーションを防止し、かつ液状樹脂組成物の保存時の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の液状樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明は、以下の構成を有することによって上記問題を解決した液状樹脂組成物に関する。1A液状エポキシ樹脂、B硬化剤、及びC一般式1:式中、R1、R2及びR3は、それぞれ独立して、水素または炭素数1~3のアルキル基であるで表されるキサンチン類を含有することを特徴とする、液状樹脂組成物。2C成分が、カフェイン、テオフィリン、テオブロミンおよびパラキサンチンからなる群より選択される少なくとも1種である、上記1記載の液状樹脂組成物。3さらに、D硬化促進剤を含有する、上記1または2記載の液状樹脂組成物。4さらに、Eカップリング剤を含有する、上記1~3のいずれか記載の液状樹脂組成物。5さらに、Fフィラーを含有する、上記1~4のいずれか記載の液状樹脂組成物。6さらに、Gゴム成分を含有する、上記1~5のいずれか記載の液状樹脂組成物。7C成分が、液状樹脂組成物:100質量部に対して、0.05~12質量部である、上記1~6のいずれか記載の液状樹脂組成物の硬化物。8上記1~7のいずれか記載の液状樹脂組成物を含む、液状半導体封止剤。9上記8記載の液状半導体封止剤を用いて封止されたフリップチップ型半導体素子を有する、半導体装置。本発明1によれば、保存特性に優れ、硬化後に耐マイグレーション性に優れる液状樹脂組成物を提供することができる。本発明8によれば、耐マイグレーション性に優れた高信頼性の半導体装置を容易に提供することができる。本発明の液状樹脂組成物は、A液状エポキシ樹脂、B硬化剤、及びC一般式1:式中、R1、R2及びR3は、それぞれ独立して、水素または炭素数1~3のアルキル基であるで表されるキサンチン類を含有することを特徴とする。A成分としては、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂、液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂、液状ナフタレン型エポキシ樹脂、液状アミノフェノール型エポキシ樹脂、液状水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、液状脂環式エポキシ樹脂、液状アルコールエーテル型エポキシ樹脂、液状環状脂肪族型エポキシ樹脂、液状フルオレン型エポキシ樹脂、液状シロキサン系エポキシ樹脂等が挙げられ、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂、液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂、液状アミノフェノール型エポキシ樹脂、液状シロキサン系エポキシ樹脂が、硬化性、耐熱性、接着性、耐久性の観点から好ましい。また、エポキシ当量は、粘度調整の観点から、80~250g/eqが好ましい。市販品としては、新日鐵化学製ビスフェノールA型エポキシ樹脂品名:YDF8170、新日鐵化学製ビスフェノールF型エポキシ樹脂品名:YDF870GS、三菱化学製アミノフェノール型エポキシ樹脂グレード:JER630、JER630LSD、DIC製ナフタレン型エポキシ樹脂品名:HP4032D、信越化学製シロキサン系エポキシ樹脂品名:TSL9906等が挙げられる。A成分は、単独でも2種以上を併用してもよい。B成分は、酸無水物、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤が挙げられ、良好な反応性硬化速度、適度な粘性付与の観点から、酸無水物が好ましい。酸無水物としては、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルブテニルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、アルキル化テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルハイミック酸無水物、アルケニル基で置換されたコハク酸無水物、メチルナジック酸無水物、グルタル酸無水物等が挙げられ、メチルブテニルテトラヒドロフタル酸無水物が好ましい。アミン系硬化剤としては、鎖状脂肪族アミン、環状脂肪族アミン、脂肪芳香族アミン、芳香族アミンが挙げられ、芳香族アミンが好ましい。市販品としては、三菱化学製酸無水物グレード:YH306、YH307、日本化薬製アミン硬化剤カヤハードA-A等が挙げられる。B成分は、単独でも2種以上を併用してもよい。C成分は、一般式1:式中、R1、R2及びR3は、それぞれ独立して、水素または炭素数1~3のアルキル基であるで表されるキサンチン類であり、液状樹脂組成物の保存時の増粘を抑制し、かつ硬化後の耐マイグレーションを向上させる。C成分としては、一般式1で、R1、R2及びR3が、それぞれ独立して、水素または炭素数1のアルキル基であると好ましく、式2:のカフェイン、式3:のテオフィリン、式4:のテオブロミンおよび式5:のパラキサンチンからなる群より選択される少なくとも1種であると、より好ましい。液状樹脂組成物は、良好な反応性、信頼性の観点から、A成分のエポキシ当量:1に対して、B成分の酸無水当量が、好ましくは0.6~1.2であり、より好ましくは0.65~1.1である。0.6以上であると、反応性、硬化後の液状樹脂組成物のPCT試験での耐湿信頼性、耐マイグレーション性が良好であり、一方、1.2以下であると、増粘倍率が高くなり過ぎず、ボイドの発生が抑制される。C成分は、液状樹脂組成物:100質量部に対して、0.05~12質量部含むと好ましく、0.1~10質量部含むと、より好ましく、0.1~6質量部含むとさらに好ましい。0.1質量部以上であると、耐リード腐食性が良好であり、12質量部以下であると、液状樹脂組成物の増粘率の上昇を抑制することができる。C成分は、例えば、和光純薬工業から市販されている試薬を使用すればよい。また、C成分は、液状樹脂組成物の硬化物:100質量部に対して、0.05~12質量部含むと好ましく、0.1~10質量部含むと、より好ましく、0.1~6質量部含むとさらに好ましい。ここで、液状樹脂組成物は、硬化時の質量減少が約1~2質量と少なく、C成分の揮発量は非常に小さいため、硬化物中での好ましいC成分の含有量は、液状樹脂組成物中での含有量と同様である。ここで、カフェインの定量分析は、質量分析法で行う。液状樹脂組成物は、さらに、D成分である硬化促進剤を含有すると、適切な硬化性が得られるので好ましく、硬化促進剤は、エポキシ樹脂の硬化促進剤であれば、特に限定されず、公知のものを使用することができる。例えば、アミン系硬化促進剤、リン系硬化促進剤等が挙げられる。アミン系硬化促進剤としては、2-メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、2,4-ジアミノ-6-2’―メチルイミダゾリル-1’エチル-s-トリアジン等のトリアジン化合物、1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン-7DBU、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン化合物が挙げられる。中でも、2,4-ジアミノ-6-2’―メチルイミダゾリル-1’エチル-s-トリアジン、2-フェニル-4-メチルイミダゾールが好ましい。また、リン系硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリp-メチルフェニルホスフィン、トリノニルフェニルホスフィン等が挙げられる。硬化促進剤は、単独でも2種以上を併用してもよい。なお、B成分に酸無水物系硬化剤を使用する場合には、硬化性、保存安定性の点から、アミン系硬化促進剤を使用することが好ましい。D成分は、エポキシ樹脂等でアダクトされたアダクト型であっても、マイクロカプセル型であってもよい。但し、本発明の製造方法では、COF封止用樹脂組成物の成分を配合した後、メッシュサイズ1μmのフィルタを用いて配合物をろ過するため、アダクト型やマイクロカプセル型の硬化促進剤を使用する場合、その粒径が1μm未満のものを用いる必要がある。液状樹脂組成物は、さらに、E成分であるカップリング剤を含有すると、密着性の観点から好ましく、E成分としては、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビストリエトキシシリルプロピルテトラスルフィド、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられ、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシランが、密着性の観点から好ましい。市販品としては、信越化学工業製KBM403、KBE903、KBE9103等が挙げられる。E成分は、単独でも2種以上を併用してもよい。液状樹脂組成物は、さらに、F成分であるフィラーを含有すると好ましい。F成分としては、コロイダルシリカ、疎水性シリカ、微細シリカ、ナノシリカ等のシリカ、ベントナイト、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等が挙げられ、ナノシリカが、塗布後の形状保持性の観点から、より好ましい。また、F成分は、注入時の液状樹脂組成物の注入性の点から、平均粒径:0.01~20μmのシリカが、より好ましく、平均粒径:0.02~1μmのシリカがさらに好ましい。市販品としては、日本アエロジル製疎水性フュームドシリカ製品名:R805、平均粒径:20nm、日本触媒製アモルファスシリカ製品名:シーホスターKE-P10、平均粒径:100nm、扶桑化学工業製製品名:SP03B、平均粒径:300nm等が挙げられる。ここで、ナノシリカ粒子の平均粒径は、動的光散乱式ナノトラック粒度分析計により測定する。F成分は、単独でも2種以上を併用してもよい。液状樹脂組成物は、さらに、G成分であるゴム成分を含有すると、液状樹脂組成物の応力緩和の観点から好ましく、G成分としては、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴムが挙げられる。G成分は、固体のものを使用することができる。形態は特に限定されず、例えば粒子状、粉末状、ペレット状のものを使用することができ、粒子状の場合は、例えば平均粒径が10~200nm、好ましくは30~100nm、より好ましくは、50~80nmである。G成分は、常温で液状のものも使用することもでき、例えば、平均分子量が比較的低いポリブタジエン、ブタジエンアクリロニトリルコポリマー、ポリイソプレン、ポリプロピレンオキシド、ポリジオルガノシロキサンが挙げられる。また、G成分は、末端にエポキシ基と反応する基を有するものを使用することができ、これらは固体、液状いずれの形態であってもよい。市販品としては、宇部興産製ATBN1300-16、CTBN1008-SP等が挙げられる。G成分は、単独でも2種以上を併用してもよい。D成分は、A成分:100質量部に対して、好ましくは0.1質量部より多く5質量部未満、より好ましくは0.2~4質量部、さらに好ましくは0.3~3.0質量部含有される。0.1質量部以上であると、反応性が良好であり、5質量部以下であると、耐湿信頼性が良好あり、更に増粘倍率が安定である。E成分は、A成分:100質量部に対して、好ましくは0.05~15質量部、より好ましくは0.1~10質量部含有される。0.05質量部以上であると、密着性が向上し、PCT試験での耐湿信頼性がより良好になり、15質量部以下であると、液状樹脂組成物の発泡が抑制される。F成分は、液状樹脂組成物:100質量部に対して、好ましくは0.1~90質量部、より好ましくは0.5~40質量部、さらに好ましくは1~30質量部含有される。1~30質量部であると、線膨張係数の上昇を抑制しながら注入性の悪化をさけることができる。G成分は、A成分:100質量部に対して、好ましくは0.1~30質量部、より好ましくは0.5~25質量部、さらに好ましくは1~20質量部含有される。0.1質量部以上であると、液状樹脂組成物の応力を緩和し、30質量部以下であると耐湿信頼性が低下しない。本発明の液状樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、更に必要に応じ、カーボンブラックなどの顔料、染料、消泡剤、酸化防止剤、応力緩和剤、その他の添加剤等を配合することができる。本発明の液状樹脂組成物は、例えば、A成分~C成分およびその他添加剤等を同時にまたは別々に、必要により加熱処理を加えながら、撹拌、溶融、混合、分散させることにより得ることができる。これらの混合、撹拌、分散等の装置としては、特に限定されるものではないが、撹拌、加熱装置を備えたライカイ機、3本ロールミル、ボールミル、プラネタリーミキサー、ビーズミル等を使用することができる。また、これら装置を適宜組み合わせて使用してもよい。本発明の液状樹脂組成物は、温度:25°Cでの粘度が50~2000mPasであると、注入性の観点から好ましい。ここで、粘度は、東機産業社製E型粘度計型番:TVE-22Hで測定する。本発明の液状樹脂組成物は、ディスペンサー、印刷等で基板の所望の位置に形成塗布される。ここで、液状樹脂組成物は、フレキシブル配線基板等の基板と半導体素子との間に、少なくとも一部が基板の配線上に接するように形成する。本発明の液状樹脂組成物の硬化は、80~300°Cで、30~300秒間行うことが好ましく、特に200秒以内で硬化させると、エポキシ封止剤として用いるときの生産性向上の観点から好ましい。なお、半導体素子、基板は、所望のものを使用することができるが、フリップチップボンディングの半導体素子とCOFパッケージ用基板の組合せが好ましい。このように、本発明の液状樹脂組成物は、液状半導体封止剤に非常に適しており、この液状半導体封止剤を用いて封止されたフリップチップ型半導体素子を有する半導体装置は、耐マイグレーション性、および耐リード腐食性に優れ、高信頼性である。本発明について、実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例において、部、はことわりのない限り、質量部、質量を示す。実施例1~18、比較例1、2表1、表2に示す配合で、液状樹脂組成物以下、樹脂組成物というを作製した。作製した樹脂組成物は、すべて液状であった。粘度の評価作製した直後の樹脂組成物の粘度初期粘度、単位:mPasを、東機産業社製E型粘度計型番:TVE-22Hで測定した。表1、表2に、初期粘度の測定結果を示す。また、樹脂組成物を24時間または48時間、25°C、相対湿度50で保管した後の粘度を測定し、24または48時間後の粘度/初期粘度を粘度上昇率単位:とした。表1、表2に、結果を示す。吸水率の評価作製した樹脂組成物を150°C、60分で硬化させた試料の初期重量をW0gとし、PCT試験槽121°C±2°C/湿度100/2atmの槽中に20時間置いた後、室温まで冷却して得た試験片の重量をW1gとし、下記式で、吸水率単位:を求めた。吸水率=W1-W0/W0×100表1、表2に、吸水率の評価結果を示す。曲げ弾性率の評価離型剤を塗布したガラス板とガラス板との間に、作製した樹脂組成物を挟み、150°C、60分で350μmのシート状に硬化させ、万能試験機株島津製作所製AG-Iを用いて室温での曲げ弾性率を求めた。なお、n=3で測定し、平均値を用いた。また、試験片の膜厚及び幅は、5点測定し、平均値を計算値に用いた。曲げ弾性率は、好ましくは、2.0~4.0GPaである。表1、表2に、曲げ弾性率の評価結果を示す。抽出Clイオン量の評価作製した樹脂組成物を150°C、60分で硬化させて得た試料を、5mm角程度に粉砕した。硬化塗膜:2.5gにイオン交換水25cm3を加え、PCT試験槽121°C±2°C/湿度100/2atmの槽中に20時間置いた後、室温まで冷却して得た抽出液を試験液とした。上記の手順で得られた抽出液のClイオン濃度を、イオンクロマトグラフを用いて測定した。表1、表2に、抽出Clイオン量の評価結果を示す。注入性の評価図2に、樹脂組成物の注入性の評価方法を説明する模式図を示す。まず、図2Aに示すように、基板20上に20μmのギャップ40を設けて、半導体素子の代わりにガラス板30を固定した試験片を作製した。但し、基板20としては、フレキシブル基板の代わりにガラス基板を使用した。次に、この試験片を110°Cに設定したホットプレート上に置き、図2Bに示すように、ガラス板30の一端側に、作製した樹脂組成物10を塗布し、図2Cに示すように、ギャップ40が樹脂組成物11で満たされるまでの時間を測定し、90秒以下で満たされた場合を良とした。表1、表2に、注入性の評価結果を示す。耐マイグレーション性の評価樹脂組成物の耐イオンマイグレーション性を評価するため、高温高湿バイアス試験THB試験を実施した。試験方法は、以下のとおりである。スズメッキ0.2±0.05μmされた銅配線パターン幅10μm、線間幅15μm、パターンピッチ25μmを持つポリイミドテープ基材上に、作製した樹脂組成物を20μm厚みで塗布し、150°Cで30分間処理し、封止剤を硬化させて試験片を作製した。この試験片についてイオンマイグレーション評価システムエスペック社製を用いて、110°C/湿度85の条件下で、DC60Vの電圧を印加したときの抵抗値の変化を測定、抵抗値が1.00×107Ωを下回った時点を閾値として、銅配線のマイグレーションを評価した単位:時間。抵抗値が閾値を下回らなかったものについては、500時間を越えた時点で試験終了とした。表1、表2に、耐マイグレーション性の評価結果を示す。図3~7に、耐マイグレーション性評価後の写真を示す。写真にスケールはついていないが、上記のようにパターン幅10μm、線間幅15μmの銅配線である。図3は実施例1、図4は実施例2、図5は実施例4、図6は比較例1、図7は比較例2の写真である。耐リード腐食性の評価上記耐マイグレーション性の評価を行った試験片を、光学顕微鏡オリンパス製型番:STM6を用いて、50倍の対物レンズで観察した。配線の腐食が配線幅の1/3に満たないものを○、1/3以上のものを×とした。表1、表2からわかるように、実施例1~22の全てで、粘度上昇率が低く、注入性が良好で、吸水率が低く、耐マイグレーション性、および耐リード腐食性が優れており、曲げ弾性率が所望値であった。特に、A~EおよびG成分を含む実施例21は、曲げ弾性率が最も低かった。なお、C成分を、液状樹脂組成物:100質量部に対して、10質量部添加した実施例10は、粘度上昇率が実施例の中では高かった。これに対して、C成分の代わりに、ベンゾトリアゾールを含む比較例1、2は、粘度上昇率が高く、耐リード腐食性も良くなかった。実施例1、2、4の図3~5と、比較例1、2の図6、7を比較すると、図6、7ではリードの腐食が進行し、基板が全体的に変色していた。上記のように、本発明の液状樹脂組成物は、液状樹脂組成物の保存時の増粘を抑制し、かつ硬化後の液状樹脂組成物のマイグレーションを防止でき、特に、フリップチップ型半導体素子に適している。"