"電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、少なくとも上面が磁性体で設けられた下受けベース部の任意の位置に立設されて前記基板を下面側から下受けして支持する電子部品実装装置用の下受けピンモジュールであって、永久磁性を有するマグネット部材を昇降自在に内蔵し前記マグネット部材が下降した状態において前記下受けベース部に引磁力により固定される基部と、前記基部から上方に延出して設けられ、上端部が前記基板の下面に当接して支持する軸状部とを備え、前記マグネット部材を下降上昇させることにより前記基部の前記下受けベース部への固定固定解除が行われることを特徴とする電子部品実装装置用の下受けピンモジュール。前記基部は、内部に設けられた昇降室内で前記マグネット部材とともに摺動して昇降するピストンを備え、前記軸状部に設けられ前記上端部に開口して前記昇降室に連通する吸引孔から真空吸引することにより、前記ピストンとともに前記マグネット部材を上昇させることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置用の下受けピンモジュール。前記電子部品実装装置の実装ヘッドに装着された吸着ノズルの吸着孔に前記吸引孔を連通させることにより、前記真空吸引を行うことを特徴とする請求項2記載の電子部品実装装置用の下受けピンモジュール。電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、前記基板を下面側から下受けして支持する基板下受け装置であって、少なくとも上面が磁性体で設けられた下受けベース部と、前記下受けベース部の任意の位置に立設されて前記基板を下面側から下受けして支持する複数の下受けピンモジュールより成り、前記下受けピンモジュールは、永久磁性を有するマグネット部材を昇降自在に内蔵し前記マグネット部材が下降した状態において前記下受けベース部に引磁力により固定される基部と、前記基部から上方に延出して設けられ、上端部が前記基板の下面に当接して支持する軸状部とを備え、前記マグネット部材を下降上昇させることにより前記基部の前記下受けベース部への固定固定解除が行われることを特徴とする基板下受け装置。前記基部は、内部に設けられた昇降室内で前記マグネット部材とともに摺動して昇降するピストンを備え、前記軸状部に設けられ前記上端部に開口して前記昇降室に連通する吸引孔から真空吸引することにより、前記ピストンとともに前記マグネット部材を上昇させることを特徴とする請求項4記載の基板下受け装置。電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、前記基板を下面側から下受けして支持する基板下受け方法であって、少なくとも上面が磁性体で設けられた下受けベース部と、前記下受けベース部の任意の位置に立設されて前記基板を下面側から下受けして支持する複数の下受けピンモジュールより成り、前記下受けピンモジュールは、永久磁性を有するマグネット部材を昇降自在に内蔵し前記マグネット部材が下降した状態において前記下受けベース部に引磁力により固定される基部と、前記基部から上方に延出して設けられ、上端部が前記基板の下面に当接して前記基板を支持する軸状部とを備えた基板下受け装置を用い、前記マグネット部材を下降上昇させることにより前記基部の前記下受けベース部への固定固定解除を行うことを特徴とする基板下受け方法。近年電子機器の生産形態では多品種少量生産が主流となり、部品実装分野においても基板種の切替に伴う段取り替え作業を頻繁に実行することを余儀なくされている。このため、従来オペレータが手作業で行っていた基板種の切替に伴う下受けピンの配置変更作業を自動化して、段取り替え作業を省力高効率化することが求められるようになっている。しかしながら、上述の特許文献例を含め、磁力によって下受けピンを固定する方式の基板下受け方法においては、下受けピンの配置変更作業を自動化するに際して、次のような問題が生じている。すなわち配置変更作業においては、磁力によって下受けベースに固定された下受けピンを磁力による固定力に抗して下受けベースから離隔させる必要がある。このとき下受けピンの配置変更作業を電子部品実装装置に備えられている実装ヘッドによる移載機能を用いて行うことが便宜であり、実装ヘッドに装着された吸着ノズルの吸着保持力によって下受けピンを下受けベースに対して着脱することが求められる。一般に実装ヘッドに装着される吸着ノズルは交換自在となっており、自動交換が可能なように所定のノズルクランプ力によって実装ヘッドに保持されている。このような構成の実装ヘッドによって下受けピンの移動を行うためには、ノズルクランプ力が下受けピンを下受けベースに固定する固定力よりも大きいことが求められる。ところが、下受けピンには上端部が基板の下面に当接した状態においても安定して位置保持することが求められるため上述の固定力には下限があり、一般にこの固定力の下限は吸着ノズルのノズルクランプ力よりも大きい。このため、磁力によって下受けピンを固定する方式の基板下受け方法においては、下受けピンの配置変更作業を自動化するために保持力の大きいメカチャック機構を備えた専用ノズルを必要としており、装置構成の複雑化が避けがたいものであった。このように、従来の磁力によって固定する方式の下受けピンおよび基板下受けにおいては、段取り替えに伴うピン配置変更作業を簡便な構成で効率よく自動化することが困難であった。そこで本発明は、ピン配置変更作業を簡便な構成で効率よく自動化することができる電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法を提供することを目的とする。本発明の電子部品実装装置用の下受けピンモジュールは、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、少なくとも上面が磁性体で設けられた下受けベース部の任意の位置に立設されて前記基板を下面側から下受けして支持する電子部品実装装置用の下受けピンモジュールであって、永久磁性を有するマグネット部材を昇降自在に内蔵し前記マグネット部材が下降した状態において前記下受けベース部に引磁力により固定される基部と、前記基部から上方に延出して設けられ、上端部が前記基板の下面に当接して支持する軸状部とを備え、前記マグネット部材を下降上昇させることにより前記基部の前記下受けベース部への固定固定解除が行われる。本発明の基板下受け装置は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、前記基板を下面側から下受けして支持する基板下受け装置であって、少なくとも上面が磁性体で設けられた下受けベース部と、前記下受けベース部の任意の位置に立設されて前記基板を下面側から下受けして支持する複数の下受けピンモジュールより成り、前記下受けピンモジュールは、永久磁性を有するマグネット部材を昇降自在に内蔵し前記マグネット部材が下降した状態において前記下受けベース部に引磁力により固定される基部と、前記基部から上方に延出して設けられ、上端部が前記基板の下面に当接して支持する軸状部とを備え、前記マグネット部材を下降上昇させることにより前記基部の前記下受けベース部への固定固定解除が行われる。本発明の基板下受け方法は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、前記基板を下面側から下受けして支持する基板下受け方法であって、少なくとも上面が磁性体で設けられた下受けベース部と、前記下受けベース部の任意の位置に立設されて前記基板を下面側から下受けして支持する複数の下受けピンモジュールより成り、前記下受けピンモジュールは、永久磁性を有するマグネット部材を昇降自在に内蔵し前記マグネット部材が下降した状態において前記下受けベース部に引磁力により固定される基部と、前記基部から上方に延出して設けられ、上端部が前記基板の下面に当接して前記基板を支持する軸状部とを備えた基板下受け装置を用い、前記マグネット部材を下降上昇させることにより前記基部の前記下受けベース部への固定固定解除を行う。本発明によれば、少なくとも上面が磁性体で設けられた下受けベース部の任意の位置に立設されて基板を下面側から下受けして支持する電子部品実装装置用の下受けピンモジュールを、永久磁性を有するマグネット部材を昇降自在に内蔵しマグネット部材が下降した状態において下受けベースに引磁力により固定される基部と、基部から上方に延出して設けられ上端部が基板の下面に当接して支持する軸状部とを備えた構成とすることにより、マグネット部材を下降上昇させることによって基部の下受けベース部への固定固定解除を行うことができ、ピン配置変更作業を簡便な構成で効率よく自動化することができる。次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1,図2を参照して、電子部品実装装置1の全体構成を説明する。電子部品実装装置1は実装ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部品を保持して基板に実装する機能を有している。図1において、基台1aの中央部には、X方向基板搬送方向に基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2は上流側から搬入された基板3を搬送し、以下に説明する部品実装機構による実装作業位置に位置決めする機能を備えるものであり、並行に配設された2条の搬送レール2aを有している。基板搬送機構2の中央部には、搬入された基板3を下受けするための基板下受け機構2cおよび基板下受け機構2cによって持ち上げられた基板3の相対向する2辺の側端部を上方から押さえてクランプする押さえ部材2bを備えている。基板搬送機構2の両側には、実装対象の電子部品を供給する部品供給部4が配置されている。部品供給部4には複数のテープフィーダ5が並列に配置されており、テープフィーダ5はキャリアテープに保持された部品を以下に説明する部品実装機構による取出位置までピッチ送りする機能を有している。基台1a上面のX方向の1端部上にはY軸移動テーブル6が配設されており、Y軸移動テーブル6には2台のX軸移動テーブル7がY方向にスライド自在に結合されている。X軸移動テーブル7には、それぞれ実装ヘッド8がX方向にスライド自在に装着されている。実装ヘッド8は複数の単位保持ヘッド9より成る多連型ヘッドであり、単位保持ヘッド9の下端部に設けられたノズルホルダ9aに装着された部品吸着用の吸着ノズル35A図7参照によってテープフィーダ5から実装対象の電子部品Pを真空吸着によって保持する。Y軸移動テーブル6およびX軸移動テーブル7は実装ヘッド8を移動させるヘッド移動機構を構成する。ヘッド移動機構を駆動することにより、実装ヘッド8は部品供給部4と基板搬送機構2に位置決めされた基板3との間で移動し、基板3において実装ヘッド8が昇降することにより,保持した電子部品P図7参照を基板3に実装する。実装ヘッド8および実装ヘッド8を移動させるヘッド移動機構は、部品供給部4から部品を取り出して基板3に実装する部品実装機構を構成する。X軸移動テーブル7の下面には、それぞれ実装ヘッド8と一体的に移動する基板認識カメラ10が装着されている。ヘッド移動機構を駆動して基板認識カメラ10を基板搬送機構2に保持された基板3の上方へ移動させることにより、基板認識カメラ10は基板3に形成された認識マークを撮像する。部品供給部4と基板搬送機構2との間の実装ヘッド8の移動経路には、部品認識カメラ11,第1のノズル収納部12,第2のノズル収納部13が配設されている。部品供給部4から部品を取り出した実装ヘッド8が部品認識カメラ11の上方を所定方向に通過する走査動作を行うことにより、部品認識カメラ11は実装ヘッド8に保持された状態の部品を撮像する。第1のノズル収納部12には,単位保持ヘッド9のノズルホルダ9aに装着される吸着ノズル35Aが部品種に対応して複数収納保持されており、第2のノズル収納部13には単位保持ヘッド9のノズルホルダ9aに装着される吸着ノズル35Bが収納保持されている。実装ヘッド8が第1のノズル収納部12,第2のノズル収納部13にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、単位保持ヘッド9に装着される吸着ノズルを目的および対象とする部品種に応じて交換することができる。図2を参照して、基板搬送機構2の構成および機能について説明する。図2に示すように、基板搬送機構2は並行に配設された2条の搬送レール2aより構成され、搬送レール2aの内側にはコンベア機構2dが搬送方向に沿って設けられている。基板3の両側端部をコンベア機構2dの上面に当接させた状態でコンベア機構2dを駆動することにより、基板3は基板搬送方向に搬送される。さらに、コンベア機構2dの内側には、押さえ部材2bにより基板の側端部を上方から押さえてクランプする際、基板の側端部を下方から支持するクランプ部2eが下受けベース部21に当接することにより昇降自在に配設されている。基板搬送機構2の中央部には、部品実装機構による作業位置に対応して基板下受け機構2c基板下受け装置が配設されている。基板下受け機構2cは、水平な板状の下受けベース部21を昇降機構20によって昇降矢印aさせる構成となっており、下受けベース部21の上面には、基板3を下面側から支持する下受けピンモジュール22が立設されている。下受けベース部21は、アルミニウムなどの非磁性体より成る板部材21bの上面に鋼板などの磁性体21aを被覆した構成となっており、磁性体21a上の任意の位置には下受けピンモジュール22が下受け対象となる基板3の下受け位置に応じて配置される。この下受け配置状態において、下受けピンモジュール22の基部23に内蔵されたマグネット部材26図3b参照によって、下受けピンモジュール22は磁性体21aとの間に作用する引磁力によって下受けベース部21に固定される。なお下受けベース部21全体を磁性材料によって製作しても差し支えなく、下受けベース部21としては少なくとも上面が磁性体で設けられていればよい。この状態で、図2bに示すように、昇降機構20を駆動して下受けベース部21を上昇させる矢印bことにより、下受けピンモジュール22の上端部及びクランプ部2eの上端部が基板3の下面に当接し、基板3は基板下受け機構2cによって下受け支持されるとともに、基板3の両端部が押さえ部材2bの下面に押し付けられて位置固定される。次に図3,図4を参照して、電子部品実装装置用に用いられる下受けピンモジュール22の構成および機能を説明する。下受けピンモジュール22は、図2に示すように、少なくとも上面が磁性体21aで設けられた下受けベース部21の任意の位置に立設されて、基板3を下面側から下受けして支持する機能を有する。下受けピンモジュール22は、図3aに示すように、下受けベース部21に当接する基部23から上方に、上端部に頂部部材25を有する中空軸部材24を延出させた構成となっている。下受けピンモジュール22の縦断面を示す図3bにおいて、基部23は内部に円筒状の昇降室23dが設けられた基部本体23aと、昇降室23dの内面上部に加工された雌ねじ部に雄ねじ部を螺合結合させた蓋部材23bとを有する構成となっている。昇降室23dの内部には、上方が開放された凹部27aを有するピストン27が上下に摺動自在に嵌合しており、凹部27aの下部に設けられた底部27bの上面側には、永久磁性を有するマグネット部材26が固着されている。昇降室23dは下部に底部23eを有する有底形状となっており、通常状態においては、ピストン27は昇降室23d内において底部23eに当接した状態にある。ここで底部27b、底部23eは極力薄く設定されており、基部23を下受けベース部21上に載置した状態で、マグネット部材26と磁性体21aとの間隔が極力小さく、マグネット部材26による引磁力が磁性体21aに十分作用するような距離となっている。基部本体23aには昇降室23dの下部と外部とを連通させる通気孔23cが開孔されており、昇降室23d内におけるピストン27の昇降動作が、昇降室23d内のエアの圧力によって妨げられないようになっている。蓋部材23bには吸引孔24aを有する中空軸部材24が立設されており、吸引孔24aは蓋部材23bに設けられた開口部23fを介して昇降室23dと連通している。そして中空軸部材24の上端部には、上方に突出した細径の当接ピン25aおよび横方向に延出した吸着用鍔部25bを有する形状の頂部部材25が固着されている。当接ピン25aの上端部は下受け時において基板3の下面に当接して支持する。当接ピン25aには吸引孔25cが上下に貫通して設けられており、頂部部材25を装着した状態では吸引孔25cは吸引孔24aと連通する。なおここでは、頂部部材25を中空軸部材24の本体とは別部品で設けているが、頂部部材25と中空軸部材24とを一体部品として製作するようにしてもよい。すなわち中空軸部材24および頂部部材25は、基部23から上方に延出して設けられ,上端部が基板3の下面に当接して支持する軸状部を構成する。図4を参照して、下受けピンモジュール22の機能を説明する。図4aは、下受けピンモジュール22を単に下受けベース部21上に載置した状態を示している。この状態では、ピストン27は自重によって昇降室23d内の底部23e上に位置しており、マグネット部材26の底面から磁性体21aの上面までの距離D1は、マグネット部材26と磁性体21aとの間に十分な大きさの引磁力F1が作用する距離となっていることから、下受けベース部21上に載置された基部23は、引磁力F1によって下受けベース部21に固定される。これに対し、図4bは、頂部部材25に設けられた吸引孔25cから真空吸引矢印cした状態を示している。これにより、吸引孔24aを介して連通する昇降室23dの内部が上方から真空排気され、ピストン27が昇降室23d内において上方に摺動する矢印d。この結果、マグネット部材26の下面と磁性体21aの上面との間の距離D2は図4aにおけるD1から大きく拡大する。これにより、マグネット部材26と磁性体21aとの間に作用する引磁力F2は大幅に減少し、基部23の下受けベース部21への固定が解除される。すなわち上述構成の下受けピンモジュール22は、永久磁性を有するマグネット部材26を昇降自在に内蔵しマグネット部材26が下降した状態において下受けベース部21に引磁力により固定される基部23と、基部23から上方に延出して設けられ、上端部が基板3の下面に当接して支持する軸状部とを備えた構成となっている。そして基部23は、内部に設けられた昇降室23d内でマグネット部材26とともに摺動して昇降するピストン27を備え、ピストン27とともにマグネット部材26を下降上昇させることにより、基部23の下受けベース部21への固定固定解除が行われる。本実施の形態においては、軸状部に設けられ上端部の吸引孔25cに開口して昇降室23dに連通する吸引孔24aから、実装ヘッド8に装着された吸着ノズル35Bの吸着孔に吸引孔25cを連通させることによりこの真空吸引を行い、ピストン27とともにマグネット部材26を上昇させるようにしている。なお、基部23の構成として、図5に示す基部23A,基部23Bを用いてもよい。図5aに示す基部23Aは、図3bに示す有底型の基部23から底部23eを除去して、ピストン27Aを直接磁性体21aに接触させるようにしたものである。さらに図5bに示す基部23Bは、図5aにおいてピストン27Aから底部27bを除去して、マグネット部材26自体を直接磁性体21aに接触させるようにしたものである。このような構成を採用することにより、基部23をより強固な固着力で下受けベース部21に固定することができる。次に図6を参照して、実装ヘッド8の構成および実装ヘッド8に装着される吸着ノズルについて説明する。図6aに示すように、実装ヘッド8は複数の単位保持ヘッド9を並列した多連型ヘッドであり、それぞれの単位保持ヘッド9の下部には吸着ノズルを着脱自在に保持する機能を有するノズルホルダ9aが設けられている。図6bに示すように、ノズルホルダ9aは、単位保持ヘッド9の本体部から下方に延出し真空吸引孔31aを有する摺動軸31にホルダ本体部30に設けられた嵌合孔30aを上下に摺動自在に嵌合させ、ホルダ本体部30の両側面の対称位置に配設された2つのクランプ部材32を、円環状の引張りバネ部材33によって内側方向に付勢する構成となっている。この構成において、2つのクランプ部材32の下部係止爪部32aに外側へ開く方向の外力を作用させることによりクランプ部材32は、上部係止爪部32bを支点として引張りバネ部材33の付勢力に抗して開方向に回転移動し矢印e、これにより吸着ノズルの装着が可能となる。そしてこの状態では2つのクランプ部材32の下部係止爪部32aは、装着された吸着ノズルを引張りバネ部材33の付勢力によって内側に押し附け、これにより吸着ノズルはノズルホルダ9aにクランプ固定される。本実施の形態においては、吸着対象目的に応じて、2種類の吸着ノズル35A,35Bを適宜使い分けるようにしている。すなわち、図6bに示す吸着ノズル35Aは、基板3に電子部品を実装する部品実装動作において用いられる部品吸着用の吸着ノズルであり、吸着ノズル35Bは基板下受け機構2cにおけるピン配置変更時に下受けピンモジュール22の移動に用いられるピン移動用の吸着ノズルである。ここで吸着ノズル35A,35Bは共通の単位保持ヘッド9に選択的に装着されて用いられるため、ノズルホルダ9aに対して装着互換性を有しており、上部の装着部35aは吸着ノズル35A,35Bいずれについても同一構造となっている。装着部35aには、ノズルホルダ9aに設けられたホルダ本体部30が嵌号する嵌合孔35bが設けられており、装着部35aの下方には、側方に延出した鍔状部35dが設けられている。さらに装着部35aには、相対向する位置にテーパ面35cが設けられており、ノズル着脱時にはクランプ部材32がテーパ面35cに沿って摺動するように吸着ノズルに対してノズルホルダ9aを位置合わせして昇降させることにより、クランプ部材32は上部係止爪部32bを支点として開閉する。鍔状部35dから下方には、吸着対象に応じた形状の吸着部35f、35iが延出して設けられている。すなわち吸着ノズル35Aに設けられた吸着部35fは吸着対象とする電子部品Pに応じた径サイズのノズル軸を有し、内部には嵌合孔35bと連通して下端部の吸着面35hに開孔する吸着孔35gが、上下に貫通して設けられている。また吸着ノズル35Bに設けられた吸着部35iは、吸着対象とする下受けピンモジュール22の頂部部材25に設けられた吸着用鍔部25bに応じた径サイズで設けられており、下端部の吸着面35kが吸着用鍔部25bの上面に当接する。吸着部35iの内部には、嵌合孔35bと連通した吸着孔35jが設けられている。図7は、ノズルホルダ9aに吸着ノズル35A、35Bの装着部35aを装着して、それぞれの吸着対象物である電子部品P、下受けピンモジュール22をそれぞれ吸着保持した状態を示している。すなわち、図7aに示すように、ノズルホルダ9aに吸着ノズル35Aの装着部35aを装着した状態では、嵌合孔35bにホルダ本体部30が嵌合するとともに、クランプ部材32の下部係止爪部32aが係止凹部35eを両側から挟み込み、引張りバネ部材33の付勢力によって吸着ノズル35Aがクランプされる。そしてこの状態では、吸着孔35gは嵌合孔35bを介して真空吸引孔31aと連通し、真空吸引孔31aから真空吸引することにより矢印g、吸着面35hに当接した電子部品Pを吸着孔35g内の負圧により吸着保持する。また図7bに示すように、ノズルホルダ9aに吸着ノズル35Bの装着部35aを装着した状態では、同様に嵌合孔35bにホルダ本体部30が嵌合するとともに、クランプ部材32の下部係止爪部32aが係止凹部35eを両側から挟み込み、引張りバネ部材33の付勢力によって吸着ノズル35Bがクランプされる。そしてこの状態では、吸着孔35jは嵌合孔35bを介して真空吸引孔31aと連通し、真空吸引孔31aから真空吸引することにより矢印h、吸着面35hに当接した吸着用鍔部25bを介して下受けピンモジュール22を吸着孔35j内の負圧により吸着保持する。ここで、吸着部35iの径サイズは、下受けピンモジュール22の自重を真空吸引によって吸着保持可能な吸着面積が十分に確保できるサイズに設定されている。また、この真空吸引により当接ピン25aに設けられた吸引孔25cを介して、中空軸部材24の吸引孔24a内が真空吸引される。これにより吸引孔24aを介して基部23内の昇降室23dもともに真空吸引され、後述するように、昇降室23d内でピストン27とともにマグネット部材26を上昇させて、マグネット部材26と下受けベース部21との間に作用する引磁力を低減するようにしている。なお下受けピンモジュール22を吸着保持するための吸着ノズル35Bの形状構成については、本実施の形態において図6,図7に示す構成以外にも、各種の形状構成のものを用いることができる。すなわち、当接ピン25aに設けられた吸引孔25cを介して吸引孔24a内を真空吸引することが可能であって、吸着用鍔部25bに当接して下受けピンモジュール22の自重を真空吸引によって吸着保持可能な形状構成であればよい。本実施の形態に示す電子部品実装装置1は上記のように構成されており、以下電子部品実装装置1による電子部品実装方法において、基板下受け機構2cにて実行される下受けピンモジュール22のピン配置変更方法について説明する。電子部品実装装置1による電子部品実装作業では、上流側から搬入された基板3は基板搬送機構2の基板下受け機構2cに配置された複数の下受けピンモジュール22よって下面側から下受け保持される。そして作業対象の基板種が切り替えられる機種変更作業においては、基板下受け機構2cにおいて下受けピンモジュール22の数や位置を新たな基板種に応じて変更するピン配置変更工程が実行される。このピン配置変更工程において用いられるピン配置変更方法ついて、図8を参照して説明する。図8aは、下受けピンモジュール22が下受けベース部21の所定位置に配置された状態を示している。この状態では、基部23の昇降室23d内においてマグネット部材26は下降した状態にあり、磁性体21aとマグネット部材26との間に作用する引磁力によって基部23は下受けベース部21に固定されている。次に、図8b、c、dは、配置されて位置が固定された状態の下受けピンモジュール22を、実装ヘッド8によって移動させる過程を示している。まず1つの単位保持ヘッド9のノズルホルダ9aに吸着ノズル35Aが装着された実装ヘッド8を、位置変更対象の下受けピンモジュール22の上方へ移動させて、図8bに示すように、ノズルホルダ9aに装着された吸着ノズル35Bを、当該下受けピンモジュール22の頂部部材25に対して下降させ矢印j、吸着部35iの下端部の吸着面35kを吸着用鍔部25bの上面に当接させ、吸着面35kをシールして吸着孔35j内を密閉状態とする。次いでこの状態で、図8cに示すように、真空吸引孔31aから真空吸引することにより矢印k、吸着孔35jおよび吸引孔25cを介して吸引孔24a内が真空吸引される矢印l。これにより、昇降室23d内が吸引孔24aを介して減圧され、ピストン27はマグネット部材26とともに昇降室23d内で上昇する矢印m。この上昇動作によりマグネット部材26は下受けベース部21の磁性体21aから離隔し、マグネット部材26と磁性体21aとの間に作用する引磁力が低減されて基部23の下受けベース部21への固定が解除される。このようにして基部23の下受けベース部21への固定を解除した状態で、下受けピンモジュール22の移動が行われる。すなわち、図8dに示すように、真空吸引孔31aからの真空吸引を継続して矢印n吸着孔35j内を減圧した状態で実装ヘッド8において単位保持ヘッド9のノズルホルダ9aを上昇させる矢印o。このとき、基部23の下受けベース部21への固定は解除されていることから、吸着ノズル35Bには下受けピンモジュール22の自重のみが吸着負荷として作用する。そして吸着ノズル35Bにおいて吸着部35iの径サイズは、下受けピンモジュール22の自重を真空吸引によって十分に吸着保持可能に設定されていることから、下受けピンモジュール22は上昇して矢印p下受けベース部21から取り外される。そしてこのようにして取り外された下受けピンモジュール22を新たな位置へ配置する際には、吸着ノズル35Bによって下受けピンモジュール22を吸着保持した単位保持ヘッド9を目標位置に移動させ、吸着ノズル35Bを下降させて吸着保持した下受けピンモジュール22の基部23を下受けベース部21に当接させる。次いで真空吸引孔31aからの真空吸引を解除することにより、基部23の昇降室23d内においてマグネット部材26がピストン27とともに下降する。これにより、マグネット部材26と磁性体21aとの間に引磁力が作用し、基部23は下受けベース部21に固定される。すなわち上述のピン配置変更方法においては、下受けピンモジュール22を吸着ノズル35Aによって保持して実装ヘッド8を移動させることにより、下受けベース部21に配置するピン配置工程において、基部23を下受けベース部21に当接させてマグネット部材26を下降させることにより、引磁力によって基部23を下受けベース部21へ固定するようにしている。そして下受けピンモジュール22を吸着ノズル35Bによって保持して実装ヘッド8を移動させることにより下受けベース部21から取り外すピン取り外し工程において、中空軸部材24および頂部部材25より成る軸状部に設けられ上端部に開口して昇降室23dに連通する吸引孔24a、25cから吸着ノズル35Bによって真空吸引して、ピストン27とともにマグネット部材26を上昇させて下受けベース部21から離隔させることにより、マグネット部材26と磁性体21aとの間の引磁力を低減させて、基部23の下受けベース部21への固定を解除するようにしている。上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装装置用の下受けピンモジュール22および基板下受け機構2cでは、少なくとも上面が磁性体21aで設けられた下受けベース部21の任意の位置に立設されて基板3を下面側から下受けして支持する電子部品実装装置用の下受けピンモジュール22を、永久磁性を有するマグネット部材26を昇降自在に内蔵しマグネット部材26が下降した状態において下受けベース部21に引磁力により固定される基部23と、基部23から上方に延出して設けられ上端部が基板3の下面に当接して支持する中空軸部材24とを備えた構成としたものである。これにより、マグネット部材26を下降上昇させることによって基部23の下受けベース部21への固定固定解除を行うことができ、ピン配置変更作業を簡便な構成で効率よく自動化することができる。"