"インヒビターとして下記一般式1で示されるベンゾトリアゾール系化合物、下記一般式2で示されるメルカプトベンゾチアゾール系化合物、及び下記一般式3で示されるトリアジン系化合物からなる群から選ばれた1種もしくは2種以上の化合物を水に溶解または分散させ、pHを4~7に調整したことを特徴とする金属の表面処理剤。式中、R1は水素、置換又は無置換のアルキル基を表わし、R2はアルカリ金属、水素、置換又は無置換のアルキル基を表わす。式中、R3はアルカリ金属又は水素を表わす。式中、R4は-SH、アルキル基,アルケニル基又はアリール基で置換されたアミノ基、又はアルキル置換イミダゾリルアルキル基を、R5、R6は-NH2、-SH又は-SMMはアルカリ金属を表わすを表わす。更に界面活性剤を含有することを特徴とする請求項1記載の金属の表面処理剤。前記金属が、銀または銀合金であることを特徴とする請求項1又は2記載の金属の表面処理剤。表面に銀または銀合金を有するLED反射材に用いることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の金属の表面処理剤。請求項1~3のいずれかに記載の金属の表面処理剤を用いて処理されたことを特徴とする表面に金属を有する基材。前記表面処理剤を用いて処理された金属の表面は、200°Cで10分間の熱処理を行い、更に120°Cで6時間の熱処理を行った後も変色防止性に優れることを特徴とする請求項5記載の表面に金属を有する基材。前記基材が表面に銀または銀合金を有するLED反射材であることを特徴とする請求項5又は6に記載の表面に金属を有する基材。本発明は、LED製造工程等での加熱処理や、使用時に与えられる高温感環境下に曝されても変色防止効果が高く、ワイヤーボンディング特性に優れ、表面処理による反射率の劣化がない金属の表面処理剤を提供することを目的とする。上記問題点を解決するために本発明者が研究を行った結果、以下に示す表面処理剤を発明するに至った。すなわち本発明は、1インヒビターとして下記一般式1で示されるベンゾトリアゾール系化合物、下記一般式2で示されるメルカプトベンゾチアゾール系化合物、及び下記一般式3で示されるトリアジン系化合物からなる群から選ばれた1種もしくは2種以上の化合物を水に溶解または分散させ、pHを4~7に調整したことを特徴とする金属の表面処理剤。式中、R1は水素、置換又は無置換のアルキル基を表わし、R2はアルカリ金属、水素、置換又は無置換のアルキル基を表わす。式中、R3はアルカリ金属又は水素を表わす。式中、R4は-SH、アルキル基,アルケニル基又はアリール基で置換されたアミノ基、又はアルキル置換イミダゾリルアルキル基を、R5、R6は-NH2、-SH又は-SMMはアルカリ金属を表わすを表わす。2更に界面活性剤を含有することを特徴とする前記1記載の金属の表面処理剤。3前記金属が、銀または銀合金であることを特徴とする前記1又は2記載の金属の表面処理剤。4表面に銀または銀合金を有するLED反射材に用いることを特徴とする前記1~3のいずれかに記載の金属の表面処理剤。5前記1~3のいずれかに記載の金属の表面処理剤を用いて処理されたことを特徴とする表面に金属を有する基材。6前記表面処理剤を用いて処理された金属の表面は、200°Cで10分間の熱処理を行い、更に120°Cで6時間の熱処理を行った後も変色防止性に優れることを特徴とする前記5記載の表面に金属を有する基材。7前記基材が表面に銀または銀合金を有するLED反射材であることを特徴とする前記5又は6に記載の表面に金属を有する基材。本発明の表面処理剤で処理された金属表面は、加熱処理後も変色防止効果が高く、ワイヤーボンディング特性に優れ、表面処理による反射率の劣化がない。また、本発明の表面処理剤は水溶性であり、有機溶剤や重金属を含んでいないので安全性にも優れ、処理ムラやシミの外観不良も生じない。また、接触抵抗が低く、はんだ濡れ性も良好である。本発明の表面処理剤に含有されるインヒビターは以下に示される化合物、すなわちベンゾトリアゾール系化合物、メルカプトベンゾチアゾール系化合物、トリアジン系化合物の中から1種もしくは2種以上選択される。これらのインヒビターは、金属と反応して金属表面に薄い保護皮膜を生成し、この皮膜により金属内部が保護されるので、結果的に金属表面の耐食性耐変色性は向上する。本発明に使用されるベンゾトリアゾール系化合物は一般式1式中、R1は水素、置換又は無置換のアルキル基を表わし、R2はアルカリ金属、水素、置換又は無置換のアルキル基を表わす。で表わされる。一般式1中のR1が表す置換又は無置換のアルキル基としては炭素数1~24のアルキル基が好ましく、又R2が表す置換又は無置換のアルキル基としても炭素数1~24のアルキル基が好ましい。また、前記置換基としてはアミノ基、メルカプト基、ヒドロキシル基等が好ましい。前記アミノ基はまた炭素数1~24のアルキル基で置換されたものであってもよい。この一般式1で表わされる化合物のうち好ましいものを挙げると、例えば、ベンゾトリアゾールR1,R2とも水素、1-メチルベンゾトリアゾールR1が水素、R2がメチル、トリルトリアゾールR1がメチル、R2が水素、1-N,N-ジオクチルアミノメチルベンゾトリアゾールR1が水素、R2がN,N-ジオクチルアミノメチルなどである。本発明に使用されるメルカプトベンゾチアゾール系化合物は一般式2式中、R3はアルカリ金属又は水素を表わす。で表わされる。この一般式2で表わされる化合物のうち好ましいものを挙げると、例えばメルカプトベンゾチアゾール、メルカプトベンゾチアゾールのナトリウム塩、メルカプトベンゾチアゾールのカリウム塩などがある。一般式2においてR3がアルカリ金属の場合メルカプトベンゾチアゾール系化合物の水への溶解が容易となる。トリアジン系化合物は一般式3式中、R4は-SH、アルキル基,アルケニル基又はアリール基で置換されたアミノ基、又はアルキル置換イミダゾリルアルキル基を、R5、R6は-NH2、-SH又は-SMMはアルカリ金属を表わすを表わす。で表わされる。一般式3中のR4が表すアミノ基の置換基である前記アルキル基、又はアルケニル基としては炭素数1~24のアルキル基、アルケニル基が好ましく、アリール基としてはフェニル基が好ましい。この一般式3で表わされる化合物のうち好ましいものを挙げると例えば以下のものがある。あるいはこれらのNaまたはKなどのアルカリ金属塩がある。一般式3においてR5,R6が-SMである場合にはトリアジン系化合物の水への溶解が容易となる。インヒビターは、水に溶解または分散される。インヒビターの添加量は0.001~1wtの範囲であり、0.001~0.1wtがより好ましい。0.001wt未満では処理効果が認められず、1wtを越えると接触抵抗への悪影響が認められる。水は純水を用いることが好ましく、インヒビターを溶解又は分散させた後、pHを4~7に調整する。pH調整剤として、リン酸、酢酸、クエン酸、酒石酸、シュウ酸、リンゴ酸、コハク酸などの有機酸等を用いることが好ましい。pHが低いと変色防止効果が高くなるが、液の安定性が悪くなる。また、インヒビターの溶解性も悪くなる。逆にpHが高いと液の安定性はよくなるが、変色防止効果が低くなる。変色防止効果と液の安定性から、pHは4~7であり、pH5~6がより好ましい。更に本発明の表面処理剤は、インヒビターを水溶液中に溶解させる、金属表面の濡れ性を高めて溶液が浸透しやすくする、金属の表面を洗浄する等の目的で界面活性剤を含有することができる。また、本発明の表面処理剤はインヒビターを水溶液中に溶解させる目的で、溶解助剤を含有することができる。界面活性剤としては、天然アルコール系界面活性剤が、生分解性に優れ、環境に対する悪影響が少ないため好ましい。酸やアルカリでの分解が少ないアルキルフェノールエチレンオキシド付加物や高級アルコールエチレンオキシド付加物を好ましく用いることができる。溶解助剤としては、メチルグリコール、イソプロピルグリコール、ブチルグリコールなどのエチレングリコール系エーテルや、メチルプロピレングリコール、プロピルプロピレングリコール、ブチルプロピレングリコールなどのプロピレングリコールエーテル系等を好ましく用いることができる。また、更に含有してもよい成分としては、pH緩衝剤が挙げられる。pH緩衝剤は、溶液のpHを一定にし、インヒビターの吸着性をコントロールする働きをする。pH緩衝剤としてはリン酸水素ナトリウム、酢酸、酢酸ナトリウム、クエン酸、クエン酸ナトリウム、酒石酸、酒石酸ナトリウム等が挙げられる。コスト、使いやすさ等を考慮すると、クエン酸、酢酸ナトリウム等が好ましい。本発明の表面処理剤は潤滑剤を含有しない。電子機器用接続部品であるコネクター用途に用いる表面処理剤の場合は、金属表面に潤滑性を付与することが必要であり潤滑剤を含有させるが、コネクタ用途ではなく、LED反射材等に用いる本発明の表面処理剤は、潤滑性付与する必要がなく、又潤滑性を付与することでワイヤーボンディング特性に悪影響を与える可能性があるので、潤滑剤を含有しない。処理方法としては、被処理材を表面処理剤中に浸漬するか、表面処理剤をスプレー、あるいは塗布するなど、いずれの方法によることもできるが、浸漬が好ましい。浸漬条件としては、温度15~60°Cで5秒以上、例えば5秒から1分程度浸漬すればよく、その後水洗し、乾燥する。水洗することにより、処理ムラやシミ等の外観不良がなくなる。被処理材としては、表面に金属を有する基材であり、金属としては、銀、銀合金、銅、黄銅、リン青銅、鉄等が挙げられる。特に変色しやすい銀及び銀合金の表面処理剤として好適に用いることができる。銀合金としては銀と、金、白金、銅、パラジウム、インジウム、スズ、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、ビスマス等との合金が挙げられる。このように本発明の表面処理剤を用いて表面に金属を有する基材を処理することにより、金属表面に表面処理剤からなる皮膜が形成される。本発明の表面処理剤は水溶液であり、有機溶剤や重金属を含んでいないので安全性に優れる。また、本発明の表面処理剤で処理して得られる表面処理剤からなる皮膜を有する金属表面は、例えば200°Cで10分間の熱処理、120°Cで6時間の熱処理後も変色防止性に優れるだけでなく、接触抵抗が低く、はんだ濡れ性も良好で、ワイヤーボンディング特性に優れ、表面処理による反射率の劣化もない。したがって本発明の金属の表面処理剤は、表面に銀または銀合金を有するLEDの反射材の表面処理剤として好適に用いることができる。以下に実施例を挙げて本発明を詳細に説明する。実施例1被処理基材として、純銅基板に4μmの厚さの銀メッキを行ったものを用い、以下に示す組成の表面処理剤に40°Cで30秒浸漬し、その後水洗し、ドライヤーにより温風乾燥させ、表面処理を行った。表面処理剤組成インヒビター:トリアジン-2,4,6-トリチオール0.01wt界面活性剤:オレイルアルコールエトキシレート0.01wt溶解助剤:ブチルプロピレングリコール1wtpH緩衝剤:リン酸水素ナトリウム1wtpH調整剤としてリン酸を用い、pH5.5に調整実施例1の表面処理後の基材について、熱処理をしないで、JISH8502に基づき、硫化水素ガス試験硫化水素濃度:3ppm、温度:40°C、湿度:80RH、試験時間:4時間を行い、外観の肉眼観察を行った。また、熱風循環式乾燥機で200°C×10分間の加熱処理を行った後に更に120°C×6時間の加熱処理を行い、加熱処理後の基材について熱処理しない場合と同様の硫化水素ガス試験を行い、外観の肉眼観察を行った。評価基準○:肉眼観察にて、めっき表面の変色なし△:肉眼観察にて、めっき表面が薄い青色に変色×:肉眼観察にて、めっき表面が濃い青黒色に変色結果を表1に示す。実施例2~8、比較例1~8実施例1におけるインヒビター及びpH緩衝剤を表1記載の化合物及び濃度に変更し、pHをリン酸を用いて表1に示す値とした以外は実施例1と同様にして被処理基材の表面処理を行い、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。実施例1、2、7、及び比較例1の表面処理後の基材を用いて、以下のように接触抵抗、はんだ濡れ性、ワイヤーボンディング特性、反射率の評価を行った。結果を表2に示す。1接触抵抗接触抵抗は直流7.4mA、開放電圧20mV、荷重2.5~50gで測定した。接触抵抗の判断基準は以下の通りである。○:接触抵抗が0.02Ω未満×:接触抵抗が0.02Ω以上2はんだ濡れ性はんだ濡れ性は265°Cの錫-銀-銅合金のはんだ槽に熱処理前後のサンプルを漬け、浮力が0になるまでに要した時間を測定して評価した。熱処理は200°Cで10分間の後、更に120°Cで6時間行った。はんだ濡れ性の判断基準は以下の通りである。○:浮力が0になるまでに要した時間が0.2秒未満×:浮力が0になるまでに要した時間が0.2秒以上3ワイヤーボンディング特性ワイヤーボンディング特性は金線のワイヤーを接合した後にワイヤーを500μm/秒で引っ張って切断し、ワイヤーの切断位置で評価した。ワイヤーボンディング特性の判断基準は以下の通りである。○:ワイヤーが切断×:ワイヤーとサンプルの接合面で剥離4反射率反射率は熱処理前後のサンプルの450~900nmでの反射率を紫外可視分光光度計で測定することで評価した。また、熱処理は200°Cで10分間の後、更に120°Cで6時間行った。反射率の判断基準は以下の通りである。○:450~900nmですべて反射率が90以上である。×:450~900nmで反射率が90未満の波長が存在する。実施例1、2、7では、接触抵抗の上昇、はんだ濡れ性の劣化、反射率の劣化は見られなかったことから、変色防止処理による接触抵抗、はんだ濡れ性、反射率への悪影響はないことが分かる。また、実施例1、2、7では、ワイヤーとサンプルとの接合面での剥離が見られなかったことから、変色防止処理によるワイヤーボンディング特性への悪影響はないことが分かる。"