"1辺に沿って並んだ複数の基板端子を有し電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の、前記複数の基板端子が並んだ前記1辺側を受け入れる嵌合開口を有し該嵌合開口に挿入された該回路基板の該複数の基板端子それぞれと導通する複数のコネクタ端子を有するコネクタとを保護する保護部品であって、前記回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回して該回路基板両面を覆い、さらに前記コネクタの、前記嵌合開口が形成された嵌合面を覆うシート材を有することを特徴とする保護部品。前記シート材が、前記回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回する部分に、該シート材の表裏に貫通する開口を有することを特徴とする請求項1記載の保護部品。前記シート材が、前記嵌合開口を上方に向けた姿勢における該シート材の下端部に、斜め下方に広がり当該シート材に接触した塵埃を前記コネクタから離れる方向に滑落させるスカート部を有することを特徴とする請求項1又は2記載の保護部品。前記シート材が、前記嵌合開口を上方に向けた姿勢における該シート材の下端部に、前記複数の基板端子が並ぶ方向に延びる空洞が形成され前記コネクタ上面に接して変形する筒状部を有することを特徴とする請求項1又は2記載の保護部品。1辺に沿って並んだ複数の基板端子を有し電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の、前記複数の基板端子が並んだ前記1辺側を受け入れる嵌合開口を有し該嵌合開口に挿入された該回路基板の該複数の基板端子それぞれと導通する複数のコネクタ端子を有するコネクタと、前記回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回して該回路基板両面を覆い、さらに前記コネクタの、前記嵌合開口が形成された嵌合面を覆うシート材とを有することを特徴とする基板コネクタ組立体。1辺に沿って並んだ複数の基板端子を有し電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の、前記複数の基板端子が並んだ前記1辺側を受け入れる嵌合開口を有し該嵌合開口に挿入された該回路基板の該複数の基板端子それぞれと導通する複数のコネクタ端子を有するコネクタと、前記回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回して該回路基板両面を覆い、さらに前記コネクタの、前記嵌合開口が形成された嵌合面を覆うシート材とを有する基板コネクタ組立体が搭載されていることを特徴とする電子機器。前記回路基板が、半導体メモリチップを前記電子部品として搭載したメモリ基板であり、当該電子機器が演算処理機能を備えたコンピュータであることを特徴とする請求項6記載の電子機器。本件開示の保護部品、基板コネクタ組立体、および電子機器の課題は、塵埃による基板とコネクタとの間の接触不良の防止にある。本件開示の保護部品は、回路基板とコネクタとを有する基板コネクタ組立体を保護する保護部品である。この保護部品は、回路基板の、コネクタから離れた側の縁を迂回してその回路基板両面を覆い、さらにコネクタの、嵌合開口が形成された嵌合面を覆うシート材を有する。ここで、上記回路基板は、1辺に沿って並んだ複数の基板端子を有し電子部品が搭載された回路基板である。また、上記コネクタは、その回路基板の、複数の基板端子が並んだ上記1辺側を受け入れる嵌合開口を有するコネクタである。さらに、このコネクタは、嵌合開口に挿入された回路基板の複数の基板端子それぞれと導通する複数のコネクタ端子を有するコネクタである。本件開示の保護部品、基板コネクタ組立体、および電子機器によれば、回路基板とコネクタとの接触不良が有効に防止される。以下、本発明の実施形態を説明する。図1は、本件の電子機器の一実施形態としてのコンピュータの外観図である。このコンピュータ10は、その前面11aに、このコンピュータ10に電源を投入するための電源ボタン11が配置されている。またこの前面11aには、CDCompactDiskやDVDDigitalVersatileDiskが装填されて駆動されるCD/DVDドライブ12が引出し状に出入りする出入口12が設けられている。さらにこの前面11aには、USBコネクタが着脱自在に装着されるコネクタ装着口13、マイクロホンやイヤホンが接続される接続ジャック14等が配置されている。このコンピュータ10には、CPUCentralProcessingUnitやメモリ等の電子部品が搭載されており、コンピュータとしての演算処理機能を実現している。このコンピュータ10には、図示しない画像表示装置やキーボードなどが接続され、全体としてパーソナルコンピュータとして動作する。図2は、図1に示すコンピュータのカバーを取り外してその内部構造を示した斜視図である。ここには、CPU等、多数の電子部品を搭載したメインボード21、同じく多数の電子部品を搭載したサブボード22、メモリボード23、ファン24など様々な部品が配置されている。これらの部品の1つであるメモリボード23には、電子部品としての複数の半導体メモリチップ231が搭載されている。このメモリボード23は、メインボード21上に搭載されたコネクタであるメモリソケット25に、メインボード21上に立てるようにして差し込まれている。本実施形態では、このメモリボード23およびメモリソケット25の部分に関心があり、以下では、この部分に焦点を当てて説明する。図3は、メモリソケットに差し込まれたメモリボードを示した、比較例の部分斜視図である。上述の通り、メインボード21上にはメモリソケット25が搭載されており、そのメモリソケット25には、メモリボード23が差し込まれている。図1に示すコンピュータ10の設置環境によっては、この図3に示すように、メモリソケット25の、メモリボード23が差し込まれた側の面に多量の埃が堆積する。このように堆積した埃の一部が、コンピュータ10の起動とシャットダウンの繰返しに伴う環境温度変化などによる各部材の伸縮により、メモリボード23とメモリソケット25との電気的な接点の間に入り込んで接触不良を生じることがある。本実施形態は、このような埃の堆積を防止するものである。図4は、カバーを被せる前のメモリボードとメモリソケットを示した図である。この図4には、メモリボード23がメモリソケット25に挿入される直前の状態が示されている。メモリソケット25は、メインボード21上に搭載されている。このメモリソケット25は、メインボード21を水平に広がる姿勢に置いたときに上を向いた嵌合面251に、メモリボード23の差し込みを受ける嵌合開口251aを有する。また、このメモリソケット25は、その両端部に立設した一対のポスト252を有し、それら一対のポスト252には、メモリボード23の両側部をガイドするガイド溝252aが形成され、またメモリソケット25に差し込まれた状態のメモリボード23を両側から抜け防止用に押圧するロック部252bが設けられている。また、このメモリソケット25に差し込まれるメモリボード23には、複数の半導体メモリチップ231が搭載されている。また、このメモリボード23は、メモリソケット25側に向けた1辺23aに沿って複数の基板端子232を有する。これら複数の半導体メモリチップ231および複数の基板端子232は、メモリボード23の両面に搭載あるいは形成されている。メモリボード23は、その1辺23aのメモリソケット25の嵌合開口251aに挿入され、メモリボード23に形成された複数の基板端子232と、メモリソケット25内の複数のコネクタ端子252例えば図6参照とがそれぞれ導通する。ここで、メモリボード23は、本件にいう回路基板の一例であり、半導体メモリチップ231は本件にいう電子部品の一例である。またメモリソケット25は、本件にいうコネクタの一例である。図5は、図4に示す状態のメモリボードの上から第1例のカバー部材を被せた状態の斜視図である。また図6は、図5に示す矢印X-Xに沿う断面図である。図6において、Aは、カバー部材を被せている途中の状態を示しており、Bは、カバー部材を被せ終えた状態を示している。図6に示すように、メモリソケット25は、メインボード21にそのコネクタ端子252の下部が差し込まれた状態に固定されている。メモリボード23は、嵌合開口251に差し込まれると、メモリボード23に形成された基板端子232がコネクタ端子252に接触し導通した状態となる。メモリボード23がメモリソケット25に差し込まれた状態で、図6Aに示すように、カバー部材26Aがそのメモリボード23の上から矢印A方向に被せられ、被せ終えると、図6Bに示す状態となる。本実施形態のカバー部材26はゴム製であり、図6Bのように被せられた後、そのカバー部材26が容易に外れることはない。このカバー部材26Aは、メモリボード23の、メモリソケット25から離れた側の上縁23bを迂回してメモリボード23の両面を覆っている。また、このカバー部材26Aは、その下端部にスカート部261を有し、そのスカート部261でメモリソケット25の嵌合面251を覆っている。すなわち、このスカート部261は、斜め下方に広がり、カバー部材26Aに接触した塵埃をメモリソケット25から離れる方向に滑落させる。このカバー部材26Aを被せることにより、嵌合開口251aとメモリボード23との隙間に塵埃が入り込むことが防止される。したがって温度変化等による部材の伸縮があっても基板端子232とコネクタ端子252との間に塵埃が入り込んで導通不良となることが防止される。尚、ここでは、メモリボード23を先にメモリソケット25に装着し、その後でカバー部材26を被せる旨説明したが、メモリボード23に先にカバー部材26を被せ、その状態のままメモリボード23をメモリソケット25に差し込んでもよい。図7は、メモリボードに被せた状態のカバー部材の側面図である。図7Aは、図5,図6に示す第1例のカバー部材26Aの側面図であり、このカバー部材26Aは、メモリボード23の上縁23bを迂回する部分も一様に連続して広がっている。これに対し、図7Bに示す第2例のカバー部材26Bは、メモリボード23の上縁23bに回り込む部分に、そのカバー部材26Bの表裏面に貫通する複数の開口262が形成されている。メモリボード23に搭載された半導体メモリチップ231例えば図4参照が動作すると発熱するが、図7Bに示すカバー部材26Bの場合、開口262から熱が逃げ、メモリボード23とカバー部材26Bとの間に熱が籠ることが防止される。図8は、第3例のカバー部材の断面形状を示した図である。図8Aにはカバー部材26Cのみの断面形状が示されている。このカバー部材26Cは、例えばPETフィルム等で形成されており、装着前においては、下端側ほど開いた状態にある。また、このカバー部材26Cの内面には、両面粘着テープ等からなる粘着層263が形成されている。このカバー部材26Cを装着するにあたっては、先ず、図8Bに示すように、カバー部材26Cの一方の内面をメモリボード23の一面に当てて粘着層263により固定し、次に図8Cに示すように、カバー部材26Cの他方の内面をメモリボード23のもう一方の面に当てて粘着層263により固定する。こうすることにより、PETフィルム等の樹脂製のカバー部材であっても、装着後は容易には抜け落ちることはない。なお、ここでは、図8Aに示すように、下端側ほど開いたカバー部材26Cが用意されたが、装着前においても図8Cに示す形状を有するカバー部材を用意し、装着にあたって、図8Bに示すように広げて一面ずつ固定してもよい。図9は第4例のカバー部材の断面形状を示した図である。図9Aは装着途中の状態、図9Bは装着後の状態を示している。この図9以降の各例のカバー部材の説明にあたっては、図6に示す第1例のカバー部材26Aとの相違点のみ説明する。この図9に示す第4例のカバー部材26Dは、その下端部に、図6に示す第1例のカバー部材26Aの下端部のスカート部261に代えて、上方に反り返った受入部263を有し、メモリソケット25の嵌合面251は、この受入部263により覆われている。この受入部263には、カバー部材26Dに沿って落下してきた塵埃がそこに溜まり、メインボード21上への飛散が防止される。図10は、第5例のカバー部材の断面形状を示した図である。図10Aは装着途中の状態、図10Bは装着後の状態を示している。この図10に示す第5例のカバー部材26Eは、その下端部に、図6に示す第1例のカバー部材26Aの下端部のスカート部261に代えて、膨み部264を有する。この膨み部264は、シート部材26Eの下端に向かってメモリボード23から一旦外方に離れた後メモリボード23に再度近づき、シート部材26Eの下端がメモリソケット25の側面251に接する形状を有している。メモリソケット25の嵌合面251はこの膨み部264により覆われている。この膨み部264は、メモリソケット25の嵌合面251と側面の一部を包み込むように膨らんでおり、この膨み部264によっても嵌合開口251aへの塵埃の進入が有効に防止される。図11は、第6例のカバー部材の断面形状を示した図である。図10Aは装着途中の状態、図10Bは装着後の状態を示している。また図10Cは、別の装着方法を示している。この図11に示す第6例のカバー部材26Fは、その下端部に、図6に示す第1例のカバー部材26Aの下端部のスカート部261に代えて、筒状部265を有する。この筒状部265には、メモリボード23の、複数の基板端子232図4参照の並ぶ方向に延びる空洞265aが形成されている。この筒状部265は、メモリソケット25の嵌合面251に接して変形し、嵌合開口251aを塞ぐようにして嵌合面251を覆っている。ここで、図11Aは、図6A,図9A,図10Aと同様、メモリボード23をメモリソケット25に差し込んだ後でカバー部材26Fを被せることを表わしているが、図11Cは、メモリボード23にカバー部材26Fを被せた後、そのカバー部材26が被った状態のメモリボード23をメモリソケット25に差し込むことを表わしている。このように、メモリボード23をメモリソケット25に差し込むことと、メモリボード23にカバー部材26Fを被せることの順序はいずれが先であってもよい。尚この点は、図示は省略しているが、図6,図9,図10に示す各例の場合も同様である。尚、ここでは、メモリボード23とメモリソケット25との組合せについて説明したが、本件のシート材は、メモリボード23とメモリソケット25との組合せにのみ適用されるものではない。本件のシート材は、一般的に、電子部品を搭載した回路基板とその回路基板と組み合うコネクタとの組合せの保護に広く適用可能である。以下、本件の各種形態を付記する。付記11辺に沿って並んだ複数の基板端子を有し電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の、前記複数の基板端子が並んだ前記1辺側を受け入れる嵌合開口を有し該嵌合開口に挿入された該回路基板の該複数の基板端子それぞれと導通する複数のコネクタ端子を有するコネクタとを保護する保護部品であって、前記回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回して該回路基板両面を覆い、さらに前記コネクタの、前記嵌合開口が形成された嵌合面を覆うシート材を有することを特徴とする保護部品。付記2前記シート材が、前記回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回する部分に、該シート材の表裏に貫通する開口を有することを特徴とする付記1記載の保護部品。付記3前記シート材が、前記嵌合開口を上方に向けた姿勢における該シート材の下端部に、斜め下方に広がり当該シート材に接触した塵埃を前記コネクタから離れる方向に滑落させるスカート部を有することを特徴とする付記1又は2記載の保護部品。付記4前記シート材が、前記嵌合開口を上方に向けた姿勢における該シート材の下端部に、上方に反り返り落下してきた塵埃を受け入れる受入部を有することを特徴とする付記1又は2記載の保護部品。付記5前記シート材が、前記嵌合開口を上方に向けた姿勢における該シート材の下端部に、該シート材の下端に向かって前記回路基板から一旦外方に離れた後該回路基板に再度近づき該シート材の下端が前記コネクタの側面に接する膨み部を有することを特徴とする付記1又は2記載の保護部品。付記6前記シート材が、前記嵌合開口を上方に向けた姿勢における該シート材の下端部に、前記複数の基板端子が並ぶ方向に延びる空洞が形成され前記コネクタ上面に接して変形する筒状部を有することを特徴とする付記1又は2記載の保護部品。付記7前記シート材が、ゴム製であることを特徴とする付記1から6のうちいずれか1項記載の保護部品。付記8前記シート材が、前記回路基板に対面した面に粘着層を有することを特徴とする付記1から6のうちいずれか1項記載の保護部品。付記91辺に沿って並んだ複数の基板端子を有し電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の、前記複数の基板端子が並んだ前記1辺側を受け入れる嵌合開口を有し該嵌合開口に挿入された該回路基板の該複数の基板端子それぞれと導通する複数のコネクタ端子を有するコネクタと、前記回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回して該回路基板両面を覆い、さらに前記コネクタの、前記嵌合開口が形成された嵌合面を覆うシート材とを有することを特徴とする基板コネクタ組立体。付記10前記回路基板が、半導体メモリチップを前記電子部品として搭載したメモリ基板であることを特徴とする付記9記載の基板コネクタ組立体。付記111辺に沿って並んだ複数の基板端子を有し電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の、前記複数の基板端子が並んだ前記1辺側を受け入れる嵌合開口を有し該嵌合開口に挿入された該回路基板の該複数の基板端子それぞれと導通する複数のコネクタ端子を有するコネクタと、前記回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回して該回路基板両面を覆い、さらに前記コネクタの、前記嵌合開口が形成された嵌合面を覆うシート材とを有する基板コネクタ組立体が搭載されていることを特徴とする電子機器。付記12前記回路基板が、半導体メモリチップを前記電子部品として搭載したメモリ基板であり、当該電子機器が演算処理機能を備えたコンピュータであることを特徴とする付記11記載の電子機器。"