"高周波信号を処理する無線IC素子と、前記無線IC素子を実装した回路基板と、前記無線IC素子に結合されたループ状電極と、前記ループ状電極に結合された放射体と、前記ループ状電極及び/又は前記放射体に結合された補助電極と、を備えたことを特徴とするプリント配線板。前記補助電極は、前記放射体の縁端部に沿って延在し、該放射体と容量結合していること、を特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。前記無線IC素子と前記放射体は前記回路基板の異なる層にそれぞれ設けられており、前記ループ状電極は、前記無線IC素子を設けた層に設けられるとともに前記無線IC素子の端子に接続された第1平面導体と、前記第1平面導体と前記放射体とを接続する第1層間導体と、によって構成され、前記補助電極は、前記第1平面導体又は前記第1層間導体に接続された第2平面導体によって構成されていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント配線板。前記無線IC素子と前記放射体は前記回路基板の異なる層にそれぞれ設けられており、前記ループ状電極は、前記無線IC素子を設けた層に設けられるとともに前記無線IC素子の端子に接続された第1平面導体と、前記第1平面導体と前記放射体とを接続する第1層間導体と、によって構成され、前記補助電極は、前記無線IC素子を設けた層とは異なる層に設けられた第3平面導体によって構成され、前記第3平面導体は前記放射体に接続されていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント配線板。前記無線IC素子と前記放射体は前記回路基板の異なる層にそれぞれ設けられており、前記ループ状電極は、前記無線IC素子を設けた層に設けられるとともに前記無線IC素子の端子に接続された第1平面導体と、前記第1平面導体と前記放射体とを接続する第1層間導体と、によって構成され、前記補助電極は、第4平面導体と、前記第4平面とは異なる層に設けられた第5平面導体と、前記第4平面導体と前記第5平面導体とを接続する第2層間導体と、によって構成され、前記第4平面導体は前記第1平面導体又は前記第1層間導体又は前記放射体に接続されていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント配線板。前記無線IC素子と前記放射体は前記回路基板の異なる層にそれぞれ設けられており、前記ループ状電極は、前記無線IC素子を設けた層に設けられるとともに前記無線IC素子の端子に接続された第1平面導体と、前記第1平面導体と前記放射体とを接続する第1層間導体と、によって構成され、前記補助電極は、前記無線IC素子を設けた層に設けられるとともにループ状に形成された第6平面導体によって構成され、前記第6平面導体は前記第1平面導体又は前記第1層間導体に接続されていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント配線板。前記無線IC素子は、高周波信号を処理する無線ICチップであること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のプリント配線板。前記無線IC素子は、高周波信号を処理する無線ICチップと、所定の共振周波数を有する給電回路を含んだ給電回路基板とで構成されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のプリント配線板。請求項1ないし請求項8のいずれかに記載のプリント配線板を備えたこと、を特徴とする無線通信システム。前記プリント配線板が親基板に搭載されていること、を特徴とする請求項9に記載の無線通信システム。そこで、本発明の目的は、簡易な構成からなり、放射特性が良好な、RFIDシステムに好適なプリント配線板及び無線通信システムを提供することにある。本発明の第1の形態であるプリント配線板は、高周波信号を処理する無線IC素子と、前記無線IC素子を実装した回路基板と、前記無線IC素子に結合されたループ状電極と、前記ループ状電極に結合された放射体と、前記ループ状電極及び/又は前記放射体に結合された補助電極と、を備えたことを特徴とする。本発明の第2の形態である無線通信システムは、前記プリント配線板を備えたことを特徴とする。前記プリント配線板において、無線IC素子は放射体とループ状電極を介して結合し、放射体がアンテナとして機能する。さらに、無線IC素子は補助電極ともループ状電極及び/又は放射体を介して結合し、補助電極もアンテナとして機能する。この場合、ループ状電極は放射体及び補助電極に対するインピーダンスの整合回路として機能する。即ち、放射体に加えて補助電極で受信された高周波信号によってループ状電極を介して無線IC素子が動作され、該無線IC素子からの応答信号がループ状電極を介して放射体及び補助電極から外部に放射される。補助電極を設けることで高周波信号の放射特性放射利得、指向性が良好なものとなる。本発明によれば、簡単な構成で、かつ、放射特性の良好なアンテナを備えたプリント配線板を得ることができ、該プリント配線基板はRFIDシステムに好適に用いることができる。以下、本発明に係るプリント配線板及び無線通信システムの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。第1実施例、図1参照第1実施例であるプリント配線板1Aは、図1に示すように、2枚の絶縁性シート11a,11b及び必要であれば図示しない複数枚のシートを積層した回路基板11を備えている。シート11a上には、第1平面導体21a,21bと第2平面導体22a,22bとが形成され、第1平面導体21a,21bの対向する一端には無線IC素子50の端子電極が電気的に接続されている。シート11b上には、広い面積の放射体31がシート11bに形成されている。第1平面導体21a,21bの他端部と放射体31の2隅部とはビアホール導体32a,32bにて電気的に接続されている。即ち、第1平面導体21a,21bとビアホール導体32a,32bと放射体31の1辺とでループ状電極20が構成されている。第2平面導体22a,22bは、第1平面導体21a,21bの他端部からシート11aの側面に沿ってL字状に延在し、端部はスリット27を介して対向しており、補助電極として機能する。無線IC素子50は、高周波信号を処理するもので、その詳細は図7~図10を参照して以下に詳述する。以上の構成からなるプリント配線板1Aにおいては、ループ状電極20として第1平面導体21a,21bが放射体31及び第2平面導体22a,22bと結合していることにより、RFIDシステムのリーダライタから放射されて放射体31及び第2平面導体22a,22bで受信された高周波信号が第1平面導体21a,21bを介して無線IC素子50に供給され、無線IC素子50が動作する。一方、無線IC素子50からの応答信号が第1平面導体21a,21bを介して放射体31及び第2平面導体22a,22bに伝達されてリーダライタに放射される。ループ状電極20は、無線IC素子50と放射体31とを結合させてインピーダンスの整合回路として機能し、かつ、無線IC素子50と第2平面導体22a,22bとを結合させてインピーダンスの整合回路として機能する。第1平面導体21a,21bはその電気長や電極幅などを調整することで、インピーダンスの整合をとることができる。また、第1平面導体21a,21bに第2平面導体22a,22bを加えたそれぞれの合計長さは通信周波数λに対してλ/4であることが、最大放射特性を得るために好ましい。また、第2平面導体22a,22bは、放射体31の縁端部に沿って延在し、該放射体31と積層方向に容量結合している。このように、補助電極として機能する第2平面電極22a,22bが縁端効果によって高周波信号が集中的に流れる放射体31の縁端部と容量結合することによって、放射体31の主面の法線方向に指向性を持たせつつ、整合回路として機能させることができる。特に、第2平面導体22a,22bの長さがλ/4以下の場合は、通信距離も長くなる。なお、このような効果は以下に説明する第2実施例、第3実施例及び第4実施例でも同様である。第1実施例であるプリント配線基板1Aでは図11に模式的に示す放射電界強度が得られる。また、750~1050MHz帯における通信距離は図16に黒四角形でプロットして示すとおりである。ちなみに、比較例として、第2平面導体22a,22bのみを省略したプリント配線板の放射電界強度を図15に示し、同じ周波数帯における通信距離を図16に黒菱形でプロットして示す。本第1実施例では、比較例に対して、放射利得が向上しているとともに指向特性が改善されている。第2実施例、図2参照第2実施例であるプリント配線板1Bは、図2に示すように、2枚の絶縁性シート11a,11b及び必要であれば図示しない複数枚のシートを積層した回路基板11を備えている。シート11a上には、第1平面導体21a,21bが形成され、第1平面導体21a,21bの対向する一端には無線IC素子50の端子電極が電気的に接続されている。シート11b上には、広い面積の放射体31と第3平面導体23a,23bが形成されている。第1平面導体21a,21bの他端部と放射体31の2隅部とはビアホール導体32a,32bにて電気的に接続されている。即ち、第1平面導体21a,21bとビアホール導体32a,32bと放射体31の1辺とでループ状電極20が構成されている。第3平面導体23a,23bは、放射体31の両端部からシート11bの側面に沿ってL字状に延在し、端部はスリット27を介して対向しており、補助電極として機能する。以上の構成からなるプリント配線板1Bにおいては、ループ状電極20として第1平面導体21a,21bが放射体31及び第3平面導体23a,23bと結合していることにより、RFIDシステムのリーダライタから放射されて放射体及び第3平面導体23a,23bで受信された高周波信号が第1平面導体21a,21bを介して無線IC素子50に供給され、無線IC素子50が動作する。一方、無線IC素子50からの応答信号が第1平面導体21a,21bを介して放射体31及び第3平面導体23a,23bに伝達されてリーダライタに放射される。ループ状電極20は、無線IC素子50と放射体31とを結合させてインピーダンスの整合回路として機能し、かつ、無線IC素子50と第3平面導体23a,23bとを結合させてインピーダンスの整合回路として機能する。第1平面導体21a,21bはその電気長や電極幅などを調整することで、インピーダンスの整合をとることができる。また、第1平面導体21a,21b、ビアホール導体32a,32b及び第3平面導体23a,23bのそれぞれの合計長さは通信周波数λに対してλ/4であることが、最大放射特性を得るために好ましい。第2実施例であるプリント配線基板1Bでは図12に模式的に示す放射電界強度が得られる。また、750~1050MHz帯における通信距離は図16に黒三角でプロットして示すとおりである。本第2実施例では、前記比較例に対して、放射利得が向上している。第3実施例、図3参照第3実施例であるプリント配線板1Cは、図3に示すように、2枚の絶縁性シート11a,11b及び必要であれば図示しない複数枚のシートを積層した回路基板11を備えている。シート11a上には、第1平面導体21a,21bと第4平面導体24a,24bとが形成され、第1平面導体21a,21bの対向する一端には無線IC素子50の端子電極が電気的に接続されている。シート11b上には、広い面積の放射体31と第5平面導体25a,25bが形成されている。第1平面導体21a,21bの他端部と放射体31の2隅部とはビアホール導体32a,32bにて電気的に接続されている。即ち、第1平面導体21a,21bとビアホール導体32a,32bと放射体31の1辺とでループ状電極20が構成されている。第4平面導体24a,24bは、第1平面導体21a,21bの他端部からシート11aの側面に沿ってL字状に延在し、端部はスリット27を介して対向しており、補助電極として機能する。第5平面導体25a,25bは、放射体31の両端部からシート11bの側面に沿ってL字状に延在し、端部はスリット28を介して対向するとともに、ビアホール導体33a,33bを介して前記第4平面導体24a,24bと電気的に接続され、補助電極として機能する。以上の構成からなるプリント配線板1Cにおいては、ループ状電極20として第1平面導体21a,21bが放射体31、第4平面導体24a,24b及び第5平面導体25a,25bと結合していることにより、RFIDシステムのリーダライタから放射されて放射体31、第4平面導体24a,24b及び第5平面導体25a,25bで受信された高周波信号が第1平面導体21a,21bを介して無線IC素子50に供給され、無線IC素子50が動作する。一方、無線IC素子50からの応答信号が第1平面導体21a,21bを介して放射体31、第4平面導体24a,24b及び第5平面導体25a,25bに伝達されてリーダライタに放射される。ループ状電極20は、無線IC素子50と放射体31とを結合させてインピーダンスの整合回路として機能し、かつ、無線IC素子50と第4平面導体24a,24b及び第5平面導体25a,25bとを結合させてインピーダンスの整合回路として機能する。第1平面導体21a,21bはその電気長や電極幅などを調整することで、インピーダンスの整合をとることができる。また、第1平面導体21a,21b、第4平面導体24a,24b、ビアホール導体33a,33b及び第5平面導体25a,25bのそれぞれの合計長さは通信周波数λに対してλ/4であることが、最大放射特性を得るために好ましい。第3実施例であるプリント配線基板1Cでは図13に模式的に示す放射電界強度が得られる。また、750~1050MHz帯における通信距離は図16に黒丸でプロットして示すとおりである。本第3実施例では、前記比較例に対して、放射利得が向上しているとともに指向特性が改善されている。第4実施例、図4参照第4実施例であるプリント配線板1Dは、図4に示すように、2枚の絶縁性シート11a,11b及び必要であれば図示しない複数枚のシートを積層した回路基板11を備えている。シート11a上には、第1平面導体21a,21bと第6平面導体26とが形成され、第1平面導体21a,21bの対向する一端には無線IC素子50の端子電極が電気的に接続されている。シート11b上には、放射体31が広い面積で形成されている。第1平面導体21a,21bの他端部と放射体31の2隅部とはビアホール導体32a,32bにて電気的に接続されている。即ち、第1平面導体21a,21bとビアホール導体32a,32bと放射体31の1辺とでループ状電極20が構成されている。第6平面導体26は、第1平面導体21a,21bの他端部からシート11aの側面に沿って延在し、ループ状に1本の電極として形成されており、補助電極として機能する。以上の構成からなるプリント配線板1Dにおいては、ループ状電極20として第1平面導体21a,21bが放射体31及び第6平面導体26と結合していることにより、RFIDシステムのリーダライタから放射されて放射体31及び第6平面導体26で受信された高周波信号が第1平面導体21a,21bを介して無線IC素子50に供給され、無線IC素子50が動作する。一方、無線IC素子50からの応答信号が第1平面導体21a,21bを介して放射体31及び第6平面導体26に伝達されてリーダライタに放射される。ループ状電極20は、無線IC素子50と放射体31とを結合させてインピーダンスの整合回路として機能し、かつ、無線IC素子50と第6平面導体26とを結合させてインピーダンスの整合回路として機能する。第1平面導体21a,21bはその電気長や電極幅などを調整することで、インピーダンスの整合をとることができる。第4実施例であるプリント配線基板1Dでは図14に模式的に示す放射電界強度が得られる。また、750~1050MHz帯における通信距離は図16にでプロットして示すとおりである。本第4実施例では、前記比較例に対して、指向特性が改善されている。RFIDシステム、図5及び図6参照ここで前記プリント配線板1Aを使用した無線通信システムRFIDシステムを説明する。なお、プリント配線板1B~1Dを使用できることは勿論である。図5に示すように、プリント配線板1Aは、第2平面導体22a,22bの内部領域にIC回路部品41が実装されており、親基板45上に搭載されている。親基板45は、コンピュータなどの電子機器に内蔵されもので、IC回路部品46やチップタイプの電子部品47などが多数搭載されている。親基板45にリーダライタと通信可能なプリント配線板1Aを搭載しておくことにより、親基板45の製造段階や保管管理において無線IC素子50に記憶されている種々の情報に基づいて親基板45を管理することができる。図6に示すように、プリント配線板1Aを搭載した親基板45をコンベア40に載せて順次生産ラインを搬送していくとき、リーダライタの処理回路48に接続されたアンテナ49の下方を親基板45が通過すること、あるいは、目的とする親基板45にアンテナ49を近付けることで、処理回路48は必要な情報を取得することができる。無線IC素子、図7~図10参照無線IC素子50は、図7に示すように、高周波信号を処理する無線ICチップ51であってもよく、あるいは、図8に示すように、無線ICチップ51と所定の共振周波数を有する共振回路を含んだ給電回路基板65とで構成されていてもよい。図7に示す無線ICチップ51は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ICチップ51は、その裏面に入出力用端子電極52、52及び実装用端子電極53,53が設けられている。入出力用端子電極52、52は前記第1平面導体21a,21bと金属バンプなどを介して電気的に接続される。なお、金属バンプの材料としては、Au、はんだなどを用いることができる。図8に示すように、無線ICチップ51と給電回路基板65とで無線IC素子50を構成する場合、給電回路基板65には種々の給電回路共振回路/整合回路を含むを設けることができる。例えば、図9に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合相互インダクタンスMで示すされているインダクタンス素子L1、L2を含む給電回路66であってもよい。給電回路66は、所定の共振周波数を有するとともに、無線ICチップ51のインピーダンスと放射体などとのインピーダンスマッチングを図っている。なお、無線ICチップ51と給電回路66とは、電気的に接続DC接続されていてもよいし、電磁界を介して結合されていてもよい。給電回路66は、無線ICチップ51から発信された所定の周波数を有する高周波信号を前記ループ状電極を介して放射体などに伝達し、かつ、放射体などで受信した高周波信号をループ状電極を介して無線ICチップ51に供給する。給電回路66が所定の共振周波数を有するので、放射体などとのインピーダンスマッチングが図りやすくなり、ループ状電極の電気長を短くすることができる。次に、給電回路基板65の構成について説明する。図7及び図8に示すように、無線ICチップ51の入出力用端子電極52は、給電回路基板65上に形成した給電端子電極142a、142bに、実装用端子電極53は、実装端子電極143a、143bに金属バンプなどを介して接続される。給電回路基板65は、図10に示すように、誘電体あるいは磁性体からなるセラミックシート141a~141hを積層、圧着、焼成したものである。但し、給電回路基板65を構成する絶縁層はセラミックシートに限定されるものではなく、例えば、液晶ポリマなどのような熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂のような樹脂シートであってもよい。最上層のシート141aには、給電端子電極142a,142b、実装端子電極143a,143b、ビアホール導体144a,144b,145a,145bが形成されている。2層目~8層目のシート141b~141hには、それぞれ、インダクタンス素子L1,L2を構成する配線電極146a,146bが形成され、必要に応じてビアホール導体147a,147b,148a,148bが形成されている。以上のシート141a~141hを積層することにより、配線電極146aがビアホール導体147aにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子L1が形成され、配線電極146bがビアホール導体147bにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子L2が形成される。また、配線電極146a,146bの線間にキャパシタンスが形成される。シート141b上の配線電極146aの端部146a-1はビアホール導体145aを介して給電端子電極142aに接続され、シート141h上の配線電極146aの端部146a-2はビアホール導体148a,145bを介して給電端子電極142bに接続される。シート141b上の配線電極146bの端部146b-1はビアホール導体144bを介して給電端子電極142bに接続され、シート141h上の配線電極146bの端部146b-2はビアホール導体148b,144aを介して給電端子電極142aに接続される。以上の給電回路66において、インダクタンス素子L1,L2はそれぞれ逆方向に巻かれているため、インダクタンス素子L1,L2で発生する磁界が相殺される。磁界が相殺されるため、所望のインダクタンス値を得るためには配線電極146a,146bをある程度長くする必要がある。これにてQ値が低くなるので共振特性の急峻性がなくなり、共振周波数付近で広帯域化することになる。インダクタンス素子L1,L2は、給電回路基板65を平面透視したときに、左右の異なる位置に形成されている。また、インダクタンス素子L1,L2で発生する磁界はそれぞれ逆向きになる。これにて、給電回路66をループ状電極20に結合させたとき、ループ状電極20には逆向きの電流が励起され、放射体31、第2平面導体22a,22bに電流を発生させることができ、その電流による電位差で放射体31及び第2平面導体22a,22bをアンテナとして動作させることができる。給電回路基板65に共振/整合回路を内蔵することにより、外部の物品の影響による特性変動を抑えることができ、通信品質の劣化を防ぐことができる。また、無線IC素子50を構成する無線ICチップ51を給電回路基板65の厚み方向の中央側に向けて配置すれば、無線ICチップ51の破壊を防ぐことができ、無線IC素子50としての機械的強度を向上させることができる。他の実施例なお、本発明に係るプリント配線板及び無線通信システムは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。図17Aに第1変形例を示す。この第1変形例は、第2平面導体22a,22bを第1平面導体21a,21bと放射体31との間に位置する中間層に形成し、第2平面導体22a,22bの一端をビアホール導体32a,32bに接続したものである。図17Bに第2変形例を示す。この第2変形例は、第5平面導体25a,25bを第1平面導体21a,21bと放射体31との間に位置する中間層に形成し、第1平面導体21a,21bと接続されている第4平面導体24a,24bの他端と第5平面導体25a,25bの他端とをビアホール導体33a,33bを介して接続したものである。図17Cに第3変形例を示す。この第3変形例は、第4平面導体24a,24bを放射体31と同じ層に形成してその一端を放射体31及びビアホール導体32a,32bに接続し、第5平面導体25a,25bを第1平面導体21a,21bと放射体31との間に位置する中間層に形成し、第4平面導体24a,24bの他端と第5平面導体25a,25bの他端とをビアホール導体33a,33bを介して接続したものである。"