分極された圧電体を有する圧電振動子と、一面において前記圧電振動子を拘束する振動部材と、前記振動部材の縁を保持する支持部材と、を備え、前記振動部材は、前記一面側が液晶材料からなる膜によって構成され、前記一面とは反対の他面側が金属材料からなる膜によって構成されており、前記液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、前記圧電体が消極する温度よりも低い発振装置。請求項1に記載の発振装置において、前記液晶材料は、フェニルシクロヘキサン系、シクロヘキサン系、フェニルピリジミン系、ジオキサン誘電体、または高分子液晶材料である発振装置。請求項1または2に記載の発振装置において、前記圧電振動子は、弾性部材を介して前記振動部材に拘束されている発振装置。圧電体および前記圧電体上に設けられた電極を有する圧電振動子の前記電極上に、前記電極の一部を露出させる開口を有する放熱膜を形成する工程と、前記放熱膜の開口から露出した前記電極上に、前記電極を外部へ接続するための端子を形成する工程と、前記放熱膜を除去する工程と、を備える発振装置の製造方法。請求項4に記載の発振装置の製造方法において、前記放熱膜は、銅、アルミニウムまたはカーボンファイバーによって構成される発振装置の製造方法。請求項4または5に記載の発振装置の製造方法において、前記放熱膜を形成する工程の前に、前記電極上に前記電極の一部を露出させる開口を有する熱輸送膜を形成する工程を備え、前記放熱膜を形成する工程において、前記放熱膜は、平面視で前記放熱膜の開口が前記熱輸送膜の開口と重なるように前記熱輸送膜を介して前記電極上に形成され、前記放熱膜を除去する工程において、前記放熱膜とともに前記熱輸送膜を除去する発振装置の製造方法。請求項6に記載の発振装置の製造方法において、前記熱輸送膜は、シリコングリースによって構成される発振装置の製造方法。内部に発振装置を有する筐体と、前記筐体の内面であって、前記発振装置と対向する部分に接するように設けられた液晶材料からなる膜と、を備え、前記発振装置は、分極された圧電体を有する圧電振動子を有し、前記液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、前記圧電体が消極する温度よりも低い電子機器。請求項8に記載の電子機器において、前記液晶材料は、フェニルシクロヘキサン系、シクロヘキサン系、フェニルピリジミン系、ジオキサン誘電体、または高分子液晶材料である電子機器。請求項8または9に記載の電子機器において、前記筐体は、樹脂材料によって構成される電子機器。圧電振動子を有する発振装置を内部に有する電子機器においては、その駆動時において圧電振動子等の発熱による熱負荷を受けて、圧電振動子を構成する圧電体の分極が失われてしまう消極場合がある。また、圧電振動子を有する発振装置の製造において、例えばハンダやスポット溶接により圧電振動子の電極に端子を形成する際に、圧電振動子を構成する圧電体に熱負荷がかかる場合がある。この場合においても、圧電体の分極特性が失われてしまうおそれがある。これにより、発振装置を有する電子機器の信頼性は損なわれる。本発明は、圧電振動子を有する発振装置の駆動時や、圧電振動子を有する発振装置の製造工程において、圧電体の分極特性が失われてしまうことを防止し、電子機器の信頼性を向上させることを目的とする。本発明によれば、分極された圧電体を有する圧電振動子と、一面において前記圧電振動子を拘束する振動部材と、前記振動部材の縁を保持する支持部材と、を備え、前記振動部材は、前記一面側が液晶材料からなる膜によって構成され、前記一面とは反対の他面側が金属材料からなる膜によって構成されており、前記液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、前記圧電体が消極する温度よりも低い発振装置が提供される。また、本発明によれば、圧電体および前記圧電体上に設けられた電極を有する圧電振動子の前記電極上に、前記電極の一部を露出させる開口を有する放熱膜を形成する工程と、前記放熱膜の開口から露出した前記電極上に、前記電極を外部へ接続するための端子を形成する工程と、前記放熱膜を除去する工程と、を備える発振装置の製造方法が提供される。また、本発明によれば、内部に発振装置を有する筐体と、前記筐体の内面であって、前記発振装置と対向する部分に接するように設けられた液晶材料からなる膜と、を備え、前記発振装置は、分極された圧電体を有する圧電振動子を有し、前記液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、前記圧電体が消極する温度よりも低い電子機器が提供される。本発明は、圧電振動子を有する発振装置の駆動時や、圧電振動子を有する発振装置の製造工程において、圧電体の分極特性が失われてしまうことを防止し、電子機器の信頼性を向上させることができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。図1は、本実施の形態に係る発振装置100を示す断面図である。発振装置100は、圧電振動子10と、振動部材20と、支持部材30と、を備えている。発振装置100は、例えば携帯電話機等の電子機器に搭載される。圧電振動子10は、分極された圧電体を有する。振動部材20は、一面において圧電振動子10を拘束している。支持部材30は、振動部材20の縁を支持している。振動部材20は、一面側が液晶材料からなる膜22によって構成され、一面とは反対の他面側が金属材料からなる膜24によって構成されている。膜22を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電体が消極する温度よりも低い。以下、発振装置100の構成等について、詳細に説明する。圧電振動子10は、例えば弾性部材26を介して振動部材20に拘束されている。膜22を構成する液晶材料は、例えばフェニルシクロヘキサン系、シクロヘキサン系、フェニルピリジミン系、ジオキサン誘電体、または高分子液晶材料等である。膜22を構成する液晶材料は、常温において結晶状態を有する。そして、発振装置100の駆動時に圧電振動子10から発生する熱を吸収して、結晶状態から液晶状態へと相転移する。膜22を構成する液晶材料は、結晶状態から液晶状態へと相転移する際の溶解熱による吸熱効果により、圧電振動子10から発生する熱を吸収することができる。また、膜22を構成する液晶材料は、液晶状態における流動特性によって、圧電振動子10から吸収した熱を効率的に外部へ拡散させることができる。膜22を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電体が消極する温度よりも低い。このため、圧電振動子10の温度が、圧電体が消極する温度まで上昇してしまうことを抑制することができる。なお、本実施形態における膜22を構成する液晶材料は、発振装置100の駆動時において、圧電振動子10および弾性部材26を支持し、かつ振動部材として機能する程度の剛性を保つように設計される。膜22が圧電振動子10から吸収した熱は、熱伝導率が高い金属材料からなる膜24へ伝達され、膜24と空気との界面から放射される。これにより、発振装置100からの熱拡散を効果的に行うことができる。また、金属材料からなる膜24は、液晶材料からなる膜22と比較して高い弾性率を有する。このため、発振装置100の駆動時に発生する振動に耐えうる十分な強度をもった振動部材20を実現することができる。図2は、図1に示す発振装置100の第1変形例に係る発振装置102を示す断面図である。発振装置102は、図2に示すように圧電振動子10上に設けられた液晶材料からなる膜28を有している点を除いて、発振装置100と同様の構成を有している。膜28を構成する液晶材料としては、膜22と同様のものを用いることができる。膜28を構成する液晶材料の、結晶状態から液晶状態へ相転移する際の溶解熱による吸熱効果を利用して、圧電振動子10から発生する熱を吸収することができる。図3は、図1に示す発振装置100の第2変形例に係る発振装置104を示す断面図である。発振装置104は、図3に示すように、振動部材20の一面側が金属材料からなる膜24によって構成され、他面側が液晶材料からなる膜22によって構成されている点を除いて、発振装置100と同様の構成を有している。この場合においても、圧電振動子10から発生した熱は、熱伝導率の高い金属材料からなる膜24を介して液晶材料からなる膜22へ伝達される。そして、膜22を構成する液晶材料の、結晶状態から液晶状態へ相転移する際の溶解熱による吸熱効果を利用して、圧電振動子10から発生する熱を吸収することができる。図4は、図1に示す圧電振動子10を示す断面図である。図4に示すように、圧電振動子10は、圧電体70、上部電極72および下部電極74を有している。圧電体70は、上部電極72および下部電極74に挟まれている。また、圧電体70は、その厚さ方向図4中上下方向に分極している。圧電振動子10は、振動部材20の一面と水平な面方向において、例えば円形または楕円形を有する。圧電体70は、圧電効果を有する材料により構成され、例えば電気機械変換効率が高い材料としてジルコン酸チタン酸鉛PZTまたはチタン酸バリウムBaTiO3等により構成される。また、圧電体70の厚みは、10μm~1mmであることが好ましい。厚みが10μm未満である場合、圧電体70は脆性材料により構成されるため、取り扱い時において破損等が生じやすい。一方、厚みが1mmを超える場合、圧電体70の電界強度が低減する。このため、エネルギー変換効率の低下を招く。また、圧電体70の熱伝導率は、例えば5~20W/mKである。上部電極72および下部電極74は、電気伝導性を有する材料によって構成され、例えば銀または銀/パラジウム合金等によって構成される。銀は、低抵抗な汎用材料であり、製造コストや製造プロセスの観点から優位である。また、銀/パラジウム合金は、耐酸化性に優れた低抵抗材料であり、信頼性に優れる。上部電極72および下部電極74の厚みは、1~50μmであることが好ましい。厚みが1μm未満の場合、均一に成形することが難しくなる。一方、50μmを超える場合、上部電極72または下部電極74が圧電体70に対して拘束面となり、エネルギー変換効率の低下を招く。また、上部電極72および下部電極74の熱伝導率は、例えば420W/mKである。図5は、発振装置100の製造方法を示す断面図である。具体的には、圧電振動子10へ端子86を形成する工程を示している。図5に示す発振装置100の製造方法は、圧電体70および圧電体70上に設けられた上部電極72を有する圧電振動子10の上部電極72上に、上部電極72の一部を露出させる開口84を有する放熱膜80を形成する工程と、放熱膜80の開口84から露出した上部電極72上に、上部電極72を外部へ接続するための端子86を形成する工程と、放熱膜80を除去する工程と、を備えている。以下、図5に示す発振装置100の製造方法について、詳細に説明する。まず、図5aに示すように、圧電体70および圧電体70上に設けられた上部電極72を有する圧電振動子10の上部電極72上に、上部電極72の一部を露出させる開口84を有する放熱膜80を形成する。放熱膜80には、例えば銅、アルミニウムまたはカーボンファイバー等の、圧電セラミックに対して高い熱伝導率を持つ材料を用いることができる。この場合、後述するように端子86の形成によって上部電極72に負荷された熱量を、効果的に放熱膜80へ移動させることができる。放熱膜80の熱伝導率は、例えば380W/mKである。また、放熱膜80の膜厚は、例えば圧電振動子10の膜厚よりも大きくすることができ、例えば200μmである。熱伝導度は、材料の厚みに依存する。このため、放熱膜80の膜厚が圧電振動子10の膜厚よりも大きい場合、後述するように端子86の形成によって上部電極72に負荷された熱量を、放熱膜80へ集約させることができる。また、本実施形態においては、図5aに示すように、放熱膜80を形成する工程の前に、上部電極72上に上部電極72の一部を露出させる開口85を有する熱輸送膜82を設けている。この場合、放熱膜80を形成する工程において、放熱膜80は、平面視で放熱膜80の開口84が熱輸送膜82の開口85と重なるように熱輸送膜82を介して上部電極72上に形成される。このとき、熱輸送膜82の開口85と放熱膜80の開口84からなる開口から、上部電極72の一部が露出することとなる。熱輸送膜82は、例えばシリコングリース等によって構成される。放熱膜80は、熱輸送膜82を介して上部電極72と接触しているため、上部電極72に負荷された熱量を効率的に放熱膜80へ伝達することが可能となる。熱輸送膜82の膜厚は、例えば5μmである。また、熱輸送膜82の熱伝導率は、例えば5W/mKである。次に、図5bに示すように、放熱膜80の開口84から露出した上部電極72上に、上部電極72を外部へ接続するための端子86を形成する。端子86は、上部電極72上に、例えばハンダやスポット溶接によって接合される。上部電極72上には放熱膜80が設けられているため、端子86の形成時に上部電極72に負荷された熱量は、放熱膜80へ移動する。これにより、端子86の形成時において、圧電体70にかかる熱負荷を低減することができる。次に、図5cに示すように、放熱膜80を除去する。本実施形態においては、このとき、放熱膜80とともに熱輸送膜82を除去する。これにより、端子86が形成された圧電振動子10を得ることができる。なお、本実施形態においては、上部電極72に端子86を形成する工程を示したが、下部電極74に対しても同様の工程により端子を形成することができる。図1に示すように、発振装置100は、制御部90と、信号生成部92と、を備えている。信号生成部92は、圧電振動子10と接続し、圧電振動子10に入力する電気信号を生成する。制御部90は、信号生成部92に接続し、信号生成部92による信号の生成を制御する。外部から入力された情報に基づいて制御部90が信号生成部92の信号の生成を制御することにより、発振装置100の出力を制御することができる。発振装置100をパラメトリックスピーカとして使用する場合、制御部90は信号生成部92を介して、パラメトリックスピーカとしての変調信号を入力する。この場合、圧電振動子10は、20kHz以上、例えば100kHzの音波を信号の輸送波として用いる。また、発振装置100を通常のスピーカとして使用する場合には、制御部90は信号生成部92を介して、音声信号をそのまま圧電振動子10へ入力してもよい。また、発振装置100を音波センサとして使用する場合、制御部90に入力される信号は、音波を発振する旨の指令信号である。そして、発振装置100を音波センサとして使用する場合、信号生成部92は圧電振動子10に圧電振動子10の共振周波数の音波を発生させる。図6は、図1に示す発振装置100を有する電子機器200を示す断面図である。電子機器200は、内部に発振装置100を有する筐体40と、筐体40の内面であって、発振装置100と対向する部分に接するように設けられた液晶材料からなる膜42と、を備えている。膜42を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電振動子10を構成する圧電体が消極する温度よりも低い。なお、図6に示すように、筐体40の内部には、発振装置100を含む電子部品202が複数設けられている。筐体40は、例えば樹脂材料によって構成される。また、筐体40は、金属材料によって構成することもできる。膜42は、図6に示すように、例えば筐体40の内面全面に設けられる。筐体40と、筐体40の内面に接するように設けられた膜42によって、電子機器200の筐体構造が構成されている。膜42を構成する液晶材料は、例えばフェニルシクロヘキサン系、シクロヘキサン系、フェニルピリジミン系、ジオキサン誘電体、または高分子液晶材料等である。膜42を構成する液晶材料は、常温において結晶状態を有する。そして、電子機器200の駆動時に、発振装置100を含む電子部品202から発生する熱を吸収して、結晶状態から液晶状態へと相転移する。膜42を構成する液晶材料は、結晶状態から液晶状態へと相転移する際の溶解熱による吸熱効果により、電子部品202から発生する熱を吸収することができる。これにより、電子機器200内部の温度上昇を抑制することができる。また、膜42を構成する液晶材料の吸熱効果により、筐体40と膜42からなる筐体構造の熱伝導率が上昇する。このため、筐体構造の厚みを薄くしても、電子機器200内部から外部への熱拡散を効率的に行うことができる。これにより、電子機器200内部の温度上昇を抑制することができる。膜42を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電振動子10を構成する圧電体が消極する温度よりも低い。このため、圧電振動子10の温度が、圧電体が消極する温度まで上昇してしまうことを抑制することができる。さらに、筐体構造の熱伝導率を上昇させることができるため、金属材料等と比べて熱伝導率が低い樹脂材料を用いても、電子機器200内部から外部への熱拡散を十分に行うことができる。電子機器200の筐体40に樹脂材料を用いた場合には、電子機器200の重量を低減し、また電磁干渉等の問題を回避することもできる。図7は、図6に示す電子機器200の変形例に係る電子機器201を示す断面図である。図6に示すように、電子機器200は、液晶材料からなる膜42のうち発振装置100と対向する部分上に設けられた膜44を有していてもよい。膜44は、例えば液晶材料よりも熱伝導率が高い金属材料によって構成されている。膜42上であって、かつ膜42と電子部品202との間に金属材料からなる膜44を設けることによって、電子部品202から発した熱を効果的に膜42へ伝達することが可能となる。次に、本実施形態の効果を説明する。圧電振動子を有する発振装置では、分極された圧電体の両面に設けられた電極に電圧を印加することにより、圧電体が有する圧電効果を利用して音波の出力を行う。しかし、発振装置の駆動時において圧電振動子の発熱による熱負荷を受けた場合、圧電体の分極特性を失わせてしまうおそれがある。本実施形態によれば、分極された圧電体を有する圧電振動子10を拘束する振動部材20は、一面側が液晶材料からなる膜22によって構成され、他面側が金属材料からなる膜24によって構成されている。そして、膜22を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電体が消極する温度よりも低い。膜22を構成する液晶材料は、結晶状態から液晶状態へと相転移する際の溶解熱による吸熱効果により、圧電振動子10から発生する熱を吸収することができる。そして、膜22が圧電振動子10から吸収した熱は、熱伝導率が高い金属材料からなる膜24へ伝達され、膜24と空気との界面から放射される。このように、発振装置100からの熱拡散を効果的に行うことができる。また、膜22を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電体が消極する温度よりも低い。このため、圧電振動子10の温度が、圧電体が消極する温度まで上昇してしまうことを抑制することができる。これにより、圧電体の分極特性が失われてしまうことを抑制することができる。従って、発振装置を有する電子機器の信頼性を向上させることができる。また、発振装置の製造においては、電極上に端子を形成する際のハンダやスポット溶接による熱負荷によって、圧電体の分極特性が失われるおそれがある。本実施形態によれば、圧電振動子を有する発振装置の製造において、圧電体70上に設けられた電極上に開口84を有する放熱膜80を形成する工程と、放熱膜80の開口84から露出した電極上に端子86を形成する工程と、を備えている。電極上には放熱膜80が設けられているため、端子86の形成時に電極に負荷された熱量は、放熱膜80へ移動する。これにより、端子86の形成時において、圧電体70にかかる熱負荷を低減することができる。従って、発振装置の製造工程において、圧電体の分極特性が失われてしまうことを防止し、発振装置の信頼性を向上させることができる。また、圧電振動子を有する発振装置等を内部に有する電子機器においては、その駆動時における圧電振動子等の発熱による熱負荷を受けて、圧電振動子を構成する圧電体の分極特性が失われてしまう場合がある。本実施形態によれば、発振装置100を内部に有する筐体40の内面であって、発振装置100と対向する部分に接するように、液晶材料からなる膜42を形成している。そして、膜42を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電体が消極する温度よりも低い。膜42を構成する液晶材料は、結晶状態から液晶状態へと相転移する際の溶解熱による吸熱効果により、電子部品202から発生する熱を吸収することができる。これにより、電子機器200内部の温度上昇を抑制することができる。また、膜42を構成する液晶材料の、結晶状態と液晶状態との間の相転移温度は、圧電体が消極する温度よりも低い。このため、圧電振動子10の温度が、圧電体が消極する温度まで上昇してしまうことを抑制することができる。これにより、圧電体の分極特性が失われてしまうことを抑制することができる。従って、電子機器の信頼性を向上させることができる。以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。