基板上に搭載される1又は2以上の発熱部品を1つの放熱板により冷却する冷却構造であって、前記放熱板を、所定の曲げ形状を連続して繰り返して薄い帯状に形成し、前記放熱板の曲げ形状の一部を前記発熱部品に密接することを特徴とする冷却構造。前記曲げ形状には、矩形形状、蛇腹形状、波形状が含まれることを特徴とする請求項1記載の冷却構造。前記放熱板の曲げ形状の一部を放熱部材に密接することを特徴とする請求項1又は2に記載の冷却構造。しかし、近年は基板上の部品で電源用MOS、オンボード電源、レギュレーターなどの発熱量の比較的小さい部品でも局所的に高温化する問題が生じている。この原因は、発熱量は小さいながらも、部品サイズが小さいため、発熱密度が大きくなるからである。よって、これらの部品に対してもヒートシンクの搭載が必要となる。しかし、これらの部品は周囲部品と密に搭載される場合が多く、隣接部品との干渉から個別にヒートシンクを搭載することが難しい。また、ヒートシンクの搭載が可能であっても、機器内の部品レイアウトの影響で該当部品周辺の冷却風が少ない場合には、十分な放熱効果を得られない問題がある。従って、上記の問題を解決するためには、個別のヒートシンク搭載には適さない小型部品に対して容易に使用することができ、かつ十分な放熱効果を有する放熱部材が必要となる。本発明は、基板上に搭載される1又は2以上の発熱部品を1つの放熱板により冷却する冷却構造であって、前記放熱板を、所定の曲げ形状を連続して繰り返して薄い帯状に形成し、前記放熱板の曲げ形状の一部を前記発熱部品に密接することを特徴とする。さらに、本発明の冷却構造は、放熱板の曲げ形状の一部を放熱部材に密接することを特徴とする。本発明により、高さが異なる複数の小型部品を1つの放熱板で冷却できる。また、本発明の放熱板は任意の形状に変形することが可能であるため、周囲の搭載物の干渉を受けずに機器内の空いたスペースを用いて部品を冷却できる。更に、ヒートシンク固定用のねじ穴を基板に設ける必要が無いため、基板の配線性が向上する。以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。本発明における第1の実施例を図1に示す。本発明品である変形が可能な放熱板は薄い帯状であり、矩形形状101、蛇腹形状102、波形状103など、曲げ形状を連続して繰り返しており、サイズは用途に応じて任意に成形することができる。また、矩形形状101の一部にスリットを設けた形状104など、放熱板を加工して運用することも可能である。放熱板の材質には熱伝導率が高く、形状の変形が可能な材質を用いる。放熱板にはアルミニウムや銅などの熱伝導率の高い金属だけではなく、熱伝導率の高いカーボンシートなどの非金属材料も使用することができる。放熱板の厚みは、放熱板の変形が容易にできる0.5mm以下とする。また、薄い平板状のヒートパイプを放熱板として使用することも可能である。本発明の放熱板は部品に密接する際、熱伝導材を使用する。なお、本発明の放熱板の使用を想定している主な部品は発熱量が1~3W程度であるものの、部品サイズが□10mm以下と小型で、従来形状のヒートシンク搭載を考慮していないものを指す。これらの部品は発熱量こそ大きくないものの、自身の発熱面積が小さいため、部品の発熱密度がヒートシンク搭載を必須とする□30~40mm以上の大型電子部品と同等であるため、冷却部材の使用が必要である。本発明における第2の実施例を図2に示す。実施例1で示した矩形形状104の放熱板を水平方向に変形させた放熱板201を基板202上で非規則的に搭載される電源MOS群203に密接する。放熱板201は電源MOS群203の発熱を空気中に放熱することにより、電源MOS群203を冷却する。この際、放熱板201のスリットが放熱板周囲の風通しを良くするため、放熱板201は風向に影響されずに電源MOS群203を冷却できる。本発明における第3の実施例を図3に示す。本発明の放熱板301を用いて、ヒートシンク302の直下にありヒートシンクの使用が困難なLSI303、および天井側に設置されるヒートシンク304によってヒートシンクの使用が困難な電源MOS305の両方を冷却する。まず、放熱板301をLSI303および電源MOS305に密接させ、LSI303および電源MOS305の熱を放熱板301から基板306に伝熱させて冷却する。また、放熱板301の一部をLSI307に密接させる際、放熱板101がヒートシンクの羽根を模した形状にすることで、より多くの熱を空気中に放熱することができる。本発明における第4の実施例を図4に示す。本発明品の放熱板401を用いてコイル406と電源MOS407を冷却する。コイル406と電源MOS407はコンデンサ402とヒートシンク403の間にあり、更に基板404を筐体板金に固定する支柱405が背景側にあるためヒートシンクの搭載が困難である。そこで、放熱板401を変形させて発熱するコイル406と電源MOS407に密接し、放熱板401の一端をヒートシンク403に密接することで、MOS407の熱をヒートシンク403に伝え、空気中に放熱させる。一方、コイル406の発熱を放熱板401から板金408に密接することにより、空気中への放熱及び板金408への伝熱によって冷却する。この際、放熱板401は変形することで電源MOS406~板金408間の障害物となるコンデンサ402およびコネクタ409との接触を回避する。