保持シート上に金属箔を保持した金属箔シートの前記金属箔を切断して、一部の金属箔を除去することにより、前記保持シート上に互いに隙間をあけた複数の金属電極を形成する金属電極形成工程と、前記複数の金属電極の表面に接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、前記接着剤層を基材に密着させて該基材に接着する基材接着工程と、前記保持シートを前記複数の金属電極から剥離することにより、前記基材上に前記接着剤層および前記複数の金属電極を転写する金属電極転写工程と、を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。前記金属箔シートは、保持シートの表面に設けられた粘着層を介して前記金属箔を保持し、前記金属電極形成工程では、前記金属箔を打ち抜き刃による打ち抜きによって切断し、前記打ち抜き刃の側方における前記金属箔と前記粘着層との間に剥離部を形成することによって、前記一部の金属箔の除去を行うことを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。基材と、該基材の表面に互いに隙間を隔てて形成された複数の接着剤層と、該接着剤層上にそれぞれ1つずつ形成された金属電極と、を備える回路基板。前記金属電極の各外周面は、前記金属電極の表面から前記接着剤層の方に向かって外方に傾斜されるとともに、前記外周面の前記接着剤層側の端部に前記接着剤層の方に突出する突出部が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の回路基板。請求項3または4に記載の回路基板と、該回路基板上に電気的に接続された太陽電池セルと、を備える太陽電池モジュール。しかしながら、上記のような金属箔シートを打ち抜いて導電性パターンを形成する方法、およびこれにより製造された導電性パターンを有する基板には以下のような問題があった。特許文献1の図面には、接着剤層が完全に除去されているかのように記載されているが、金属箔シートを打ち抜いた後に不要部分の金属箔とその裏面側の接着剤層とを吸引機によって除去してこのような形状を形成するには、打ち抜き工程において金属箔シートとともに接着剤層も確実に切断しておく必要がある。このため、打ち抜き刃を接着剤層の下側の基板まで切り込まなくてはならない。この場合、基板表面に導電性パターンに沿って打ち抜き刃による鋭利な表面傷が残るため、外力を受けると基板が破損しやすくなり耐久性が悪化するという問題がある。基板が薄肉の樹脂シートの場合には、特に耐久性が悪化する。したがって、実際には、打ち抜き刃によって基板を傷つかないように、打ち抜き刃を接着剤層内で止める必要があり、接着剤層を完全に切断することは困難である。このため、吸引される金属箔間の接着剤層とともに、導電性パターンを形成するために必要な金属箔までもいっしょに除去されるおそれがあるため、金属箔間の接着剤層を吸引によって完全に除去することも困難であった。互いに隣接する金属箔間に接着剤層が残っていると、金属箔同士の間に基板上の接着剤層を通して微弱電流が流れるため、経時的に接着剤層の劣化が進み、いわゆるマイグレーションを起こして短絡を引き起しやすいため、耐久性や信頼性が低くなるという問題がある。このため、例えば10年~50年程度の長期間にわたって連続使用することが求められている太陽電池モジュールにおいて、太陽電池セル同士を電気的に接続する配線基板などの用途には用いることができないという問題がある。本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、金属箔を切断して複数の金属電極を形成する場合でも、容易に製造することができ、耐久性や信頼性に優れる回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、耐久性や信頼性に優れる太陽電池モジュールを提供することを目的とする。上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明では、回路基板の製造方法であって、保持シート上に金属箔を保持した金属箔シートの前記金属箔を切断して、一部の金属箔を除去することにより、前記保持シート上に互いに隙間をあけた複数の金属電極を形成する金属電極形成工程と、前記複数の金属電極の表面に接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、前記接着剤層を基材に密着させて該基材に接着する基材接着工程と、前記保持シートを前記複数の金属電極から剥離することにより、前記基材上に前記接着剤層および前記複数の金属電極を転写する金属電極転写工程と、を備える方法とする。請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の回路基板の製造方法において、前記金属箔シートは、保持シートの表面に設けられた粘着層を介して前記金属箔を保持し、前記金属電極形成工程では、前記金属箔を打ち抜き刃による打ち抜きによって切断し、前記打ち抜き刃の側方における前記金属箔と前記粘着層との間に剥離部を形成することによって、前記一部の金属箔の除去を行う方法とする。請求項3に記載の発明では、回路基板において、基材と、該基材の表面に互いに隙間を隔てて形成された複数の接着剤層と、該接着剤層上にそれぞれ1つずつ形成された金属電極と、を備える構成とする。請求項4に記載の発明では、請求項3に記載の回路基板において、前記金属電極の各外周面は、前記金属電極の表面から前記接着剤層の方に向かって外方に傾斜されるとともに、前記外周面の前記接着剤層側の端部に前記接着剤層の方に突出する突出部が形成されている構成とする。請求項5に記載の発明では、太陽電池モジュールにおいて、請求項3または4に記載の回路基板と、該回路基板上に電気的に接続された太陽電池セルと、を備える構成とする。本発明の回路基板、およびその製造方法によれば、互いに隙間を隔てて形成された複数の接着剤層上にそれぞれ金属電極を形成するため隣接する金属電極間に連続する接着剤層が残らず、金属箔を切断して複数の金属電極を形成する場合でも、容易に製造することができ、耐久性や信頼性に優れるという効果を奏する。また、本発明の太陽電池モジュールによれば、本発明の回路基板を備えるため、耐久性や信頼性に優れるという効果を奏する。以下では、本発明の実施形態の回路基板、その製造方法、および太陽電池モジュールについて添付図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施形態の回路基板および太陽電池モジュールの構成を示す模式的な断面図である。本実施形態の回路基板2は、表面に導電性パターンを形成した板状またはシート状の部材であって、図1に示すように、基材3、接着剤層4、および金属電極5を備える。導電性パターンの例としては、電気電子部品を半田付けするランド部、ランド部間を導通させる配線パターン、例えばアンテナやセンサ等として用いる回路パターンや電極パターン等のいずれか、またはこれらの2以上の組合せ等を挙げることができる。回路基板2を用いる電気製品は特に限定されないが、長期の経時的な使用において高い耐久性、高い信頼性が求められる用途に特に好適である。以下では、このような高耐久性、高信頼性が求められる電気製品の一例として、太陽電池モジュール50に用いられる場合の例で説明する。基材3は、電気絶縁性を有する板状またはシート状の部材である。本実施形態では、一例として厚さ0.05mm~0.2mmのポリエチレンテレフタレート製の樹脂シートを採用しており、良好な可撓性を有している。接着剤層4は、基材3上に金属電極5を固定するためのもので、基材3の基材表面3aに互いに隙間を隔てて複数形成されている。接着剤層4の材質は、金属電極5の材質や使用温度、必要な接着強度に応じて適宜の材質を採用することができる。例えば、エポキシ接着剤、ウレタン接着剤、アクリル接着剤等を採用することができる。本実施形態では、一例として、ウレタン系接着剤を採用している。金属電極5は、導電性パターンを形成する金属薄膜からなり、接着剤層4上にそれぞれ1つずつ形成されている。このため、金属電極5の個数は、接着剤層4の個数に応じて複数個が設けられている。以下では、各金属電極5において、接着剤層4と密着された面を第1面5a、第1面5aと反対の面を第2面5bと称する。本実施形態では、各金属電極5の平面視形状は、接着剤層4と同形状に形成されている。このため、図1に示すように、厚さ方向の断面では、接着剤層4と同幅で積層している。金属電極5の材質は、電気伝導性が良好な適宜の金属材質を採用することができる。例えば、金属電極5の例としては、銅、アルミニウム、ニッケル、真鍮、金、銀、鉛などを挙げることができる。金属電極5の厚さは、必要な電気伝導性が得られれば適宜の厚さを採用することができる。ただし、金属電極5を、例えば、打ち抜き刃を有する金型を用いて金属箔から打ち抜いて形成する場合には、金型の型抜き性を考慮すると、金属電極5の厚さは5μm以上、1mm以下であることが望ましい。5μm未満では金属箔のハンドリングが困難となり、1mmを越えると型抜き自体が困難となる。さらに、金型の耐久性を考えると、金属箔の膜厚は200μm以下であることが望ましい。本実施形態では、一例として、厚さ35μmの銅箔を切断したものを採用している。次に、回路基板2を備える本実施形態の太陽電池モジュール50の概略構成について説明する。太陽電池モジュール50は、内蔵された太陽電池セル7の電極の接続端子図示略が受光面と反対側に設けられた、いわゆるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールである。バックコンタクト方式としては、例えば、貫通電極を用いた方式や、受光面電極を設けない方式等があるが、どの方式であってもよい。太陽電池モジュール50の概略構成は、バックシート1、回路基板2、太陽電池セル7、およびガラスパネル9を備える。以下では、図1に示すように、バックシート1が図示下側、ガラスパネル9が図示上側に配置され、上側からガラスパネル9に入射した外光が太陽電池セル7に入射して電力に変換されるものとして説明する。バックシート1は、回路基板2の基材3を、接着剤層4が設けられたのと反対側の表面で支持する支持部材であり、本実施形態では、太陽電池モジュール50の下面側の最外面を構成している。これにより、回路基板2は、金属電極5をバックシート1と反対側の上側に向けて、バックシート1上に固定されている。太陽電池セル7は、回路基板2における複数の金属電極5のうちのいくつかの上方に複数配置され、下側に向いた電極の接続端子図示略が、半田接合部6を介して回路基板2の複数の金属電極5の一部と電気的に接続されている。回路基板2の金属電極5は、太陽電池モジュール50内の太陽電池セル7を互いに電気的に接続して、各太陽電池セル7の電力を太陽電池モジュール50に設けられた図示略の正負の出力端子から取り出せるようにパターン形成されている。各太陽電池セル7の接続パターンは、必要に応じて直列接続および並列接続を適宜に組合せた接続パターンを採用することができる。ガラスパネル9は、太陽電池セル7の上方に配置され、外光を太陽電池セル7に向けて透過させる部材であり、太陽電池モジュール50の上面側の最外面を構成している。基材3の基材表面3aと、ガラスパネル9との間には、各太陽電池セル7を固定するとともに導体間同士を絶縁するため、光透過性の封止材8が充填されている。これにより、太陽電池モジュール50は、バックシート1とガラスパネル9とで挟まれた板状に構成されている。封止材8の材質としては、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂EVA樹脂を採用することができる。なお、図1は、断面の一部を描いており、太陽電池セル7は図示の水平方向および紙面奥行き方向に図示のパターンが反復した構成が配列されている。また、太陽電池モジュール50の平面視の外形は、特に図示しないが、矩形状の外形を有する。次に、このような構成の回路基板2の製造方法について説明する。図2は、本発明の実施形態の回路基板の製造方法の工程フローを示すフローチャートである。図3a、bは、本発明の実施形態の回路基板の製造方法における、金属箔シート形成工程、および金属電極形成工程を説明する模式的な断面図である。図4a、bは、本発明の実施形態の回路基板の製造方法における、接着剤層形成工程を説明する模式的な断面図である。図5a、bは、本発明の実施形態の回路基板の製造方法における、基材接着工程、および金属電極転写工程を説明する模式的な断面図である。本実施形態の回路基板2の製造方法は、図2に示すように、金属箔シート形成工程S1、金属電極形成工程S2、接着剤層形成工程S3、基材接着工程S4、および金属電極転写工程S5をこの順に行う方法である。まず、金属箔シート形成工程S1を行う。本工程は、保持シート上に金属箔を保持した金属箔シートを形成する工程である。本実施形態では、図3aに示すように、金属箔シート14として、保持シート17、粘着層16、および金属箔層15金属箔がこの順に積層されたシート部材を形成する。なお、金属箔シート14の配置姿勢は後述する各工程を支障なく実施できる適宜姿勢に配置することができる。ただし、説明の簡単のため、以下では、図3aに示すように、一例として、保持シート17が下側、金属箔層15が上側となる配置であるとして説明する。金属箔層15は、切断によって金属電極5を形成するため、金属電極5と同厚さ、同材質の金属箔からなり、回路基板2の基材3上において、金属電極5が形成される範囲を覆うことができる大きさを有している。本実施形態では、基材3と同幅に切断された、厚さt1=35μmの銅箔からなる。粘着層16は、保持シート17上に一様な厚さに形成され、金属箔層15の一方の表面に密着して、保持シート17上に金属箔層15を固定するものである。以下では、粘着層16に密着した金属箔層15の一方の表面を第2面15b、他方の表面を第1面15aと称する。また、粘着層16の材質は、後述する接着剤層4と金属電極5との接着力よりも弱い力で金属箔層15と密着する材質とする。なお、粘着層16と金属箔層15との間の密着力は、金属箔層15に表面処理を施すことにより調整することもできる。保持シート17は、金属箔層15を切断して金属電極5の形状を形成し基材3に転写するまでの間、切断された際の複数の金属電極5の相対位置関係を保った状態で保持するシート部材である。保持シート17は、適宜の樹脂シートを採用することができる。なお、金属箔層15を打ち抜いて切断する場合には、粘着層16と保持シート17との合計の厚さを、打ち抜き刃によって保持シート17を切断することなく金属箔層15を切断するハーフカット工法が可能な厚さとする。この場合、粘着層16と保持シート17との合計厚さは50μm以上であることが望ましい。合計厚さが50μmより薄いと、打ち抜き刃の刃先を保持シート17の厚さ方向の中間部で止めることが困難になる。本実施形態では、一例として、粘着層16は、アクリルウレタン系粘着材を採用し、厚さt2=7μmとしている。また、保持シート17は、例えば、厚さt3=50μmのポリエチレンテレフタレート樹脂のシート部材を採用している。金属箔シート14は、周知の適宜工程によって製造することができる。例えば、本実施形態では、ロール状に巻かれた保持シート17上に粘着層16を予め塗布した粘着シートに、金属箔層15を貼り合わせて製造している。このような製造工程としては、例えば、ロールトゥロールのラミネートプロセスを用いることができる。以上で、金属箔シート形成工程S1が終了する。ただし、金属箔シート14として好適な3層のシート部材製品が入手できる場合には、本工程は、この製品を必要な大きさに整形することによって金属箔シート14を形成する工程とすることができる。また、シート部材製品のサイズが、所望の金属箔シート14のサイズに一致する場合には、整形する必要もないため、金属箔シート形成工程S1を省略し、シート部材製品そのものを金属箔シート14として用いることができる。次に、金属電極形成工程S2を行う。本工程は、金属箔シート14の金属箔層15を切断して、一部の金属箔を除去することにより、保持シート17上に互いに隙間をあけた複数の金属電極5を形成する工程である。本工程は、例えば、図3bに示すように、回路基板2の金属電極5の外周面5dを形成する位置に合わせて、金属箔層15を厚さ方向に切断し、回路基板2の隣接する金属電極5間に対応する除去部金属箔18を粘着層16から剥離して、除去する。これにより、粘着層16上には、切断によって側方に外周面5dが形成された複数の金属電極5が、粘着層16と密着した状態で残存することになる。このとき、本実施形態では粘着層16と金属箔層15との密着力が弱いため、除去部金属箔18が剥離した後の粘着層16は、剥離時に受ける力ではほとんど変形しない。このため、粘着層16の上面の高さ変化はほとんど発生しないため、剥離後の各第1面5aと粘着層16の上面との間には、金属電極5の厚さと略等しい段差が生じる。この結果、隣り合う金属電極5同士の各外周面5dの間には、図示水平方向の隙間が形成される。ただし、粘着層16の上面は、第1面5aを超えて突出することなく、かつ後述する接着剤層形成工程S3の支障にならない範囲であれば、凹凸が形成されていてもよい。本工程に用いることができる金属箔層15の切断工法としては、金属箔層15を厚さ方向に確実に切断できれば、特に限定されない。例えば、打ち抜き刃を有する打ち抜き型を用いたプレスによる切断工法や、切断工具を金属箔層15上で移動する切断工法や、レーザ光照射による切断工法などを挙げることができる。このうち、プレスによる切断工法の例の詳細は後にまとめて説明する。なお、図3bは模式図のため、外周面5dが、第1面15aに対して直交する方向に形成されているように描かれているが、切断工法によっては、適宜傾斜していてもよい。また、粘着層16は、何ら変形がないように描かれているが、保持シート17が破断することなく、かつ除去部金属箔18を除く金属電極5が粘着層16と接合している限りは、粘着層16に変形や損傷が生じていてもよい。また、本工程では、金属箔層15が金属電極5の形状に沿って確実に切断されており、粘着層16の粘着力は、後述する接着剤層4の金属電極5に対する接着力に比べて弱い。このため、除去部金属箔18の剥離工法は、適宜の剥離工法を採用することができる。例えば、剥離治具などを用いた機械的な剥離、吸引機による吸引による剥離、圧縮空気の吹き付けによる剥離などを採用することができる。次に、接着剤層形成工程S3を行う。本工程は、複数の金属電極5の表面である第1面5aに接着剤層4を形成する工程である。まず、板状またはロール状の接着剤層保持体19図4a参照の表面に、接着剤層4を形成する接着剤を塗布する。接着剤層保持体19の表面は、接着剤層4を形成する接着剤の材質に応じて、接着剤層4との密着力が、金属電極5と粘着層16との密着力よりも小さくなる表面加工を施しておく。次に、図4aに示すように、接着剤層保持体19を第1面5aに向けて移動して、接着剤層4と第1面5aとを密着させる。このとき、各金属電極5の間には水平方向の隙間があるため、隣接する金属電極5間には、粘着層16の上面、互いに対向する外周面5d、接着剤層4の表面によって囲まれた隙間Sが形成される。次に、図4bに示すように、接着剤層保持体19を金属電極5に対して離間する方向に相対移動させる。これにより、第1面5a上では、接着剤層4が接着剤層保持体19よりも第1面5aに強く密着しているため、接着剤層4が接着剤層保持体19に対して剥離する。一方、互いに隣接する金属電極5の間の接着剤層4は、隙間Sがあるため、接着剤層保持体19のみと密着している。このため、未転写接着剤層4Aとして接着剤層保持体19に密着したまま移動し、第1面5a上に密着する接着剤層4の部分から分離される。この結果、各金属電極5の第1面5a上に、第1面5aの形状と同様の接着剤層4が残ることになる。これにより、本実施形態では、各金属電極5の切断形状に等しい接着剤層4が金属電極5と同数形成されることになる。このようにして形成された保持シート17、粘着層16、各金属電極5、および各接着剤層4による積層体を、以下では中間積層体Mと称する。以上で、接着剤層形成工程S3が終了する。次に、基材接着工程S4を行う。本工程は、接着剤層4を基材3に密着させて基材3に接着する工程である。例えば、図5aに示すように、中間積層体Mと基材3とを接着剤層4を挟んで対向させ、中間積層体Mを基材3に対して相対移動することにより、接着剤層4側から基材3上に密着させる。そして、接着剤層4と基材3との間に充分な接着力が発現するまで保持する。これにより中間積層体Mの各接着剤層4が基材3に接着される。このとき、中間積層体Mの隣接する金属電極5同士の間には隙間が形成されているため、金属電極5同士の間の粘着層16は、基材3に対して離間している。以上で、基材接着工程S4が終了する。次に、金属電極転写工程S5を行う。本工程は、保持シート17を各金属電極5から剥離することにより、基材3に各接着剤層4および各金属電極5を転写する工程である。図5bに示すように、保持シート17を基材3に対して離間する方向に相対移動すると、第1面5aと金属電極5の接着力に比べて、第2面5bと粘着層16との密着力が弱いため、第2面5bから粘着層16が離間して、粘着層16とともに保持シート17が剥離される。これにより中間積層体Mのうち、金属電極5および接着剤層4からなる積層部分が、基材3上に転写される。以上で、金属電極転写工程S5が終了する。このようにして、回路基板2が製造される。ここで、プレスによる切断工法を用いた場合の金属電極形成工程S2の例について詳細に説明する。図6a、bは、本発明の実施形態の回路基板の製造方法における、金属電極形成工程の一例を説明する模式的な断面図である。図7a、bは、図6bに続く金属電極形成工程の一例を説明する模式的な断面図である。図7cは、この金属電極形成工程を経て製造された回路基板の構成を示す模式的な断面図である。図8は、本発明の実施形態の回路基板の製造方法における、金属電極形成工程の一例を実施するための装置構成例を示す模式的な断面図である。まず、本工程に用いる打ち抜き型30の構成について説明する。打ち抜き型30は、図6aに示すように、型表面30a上に、打ち抜き刃30b、30cが複数突出して設けられている。打ち抜き刃30bは、各金属電極5の外形に沿う形状に設けられている。例えば、図6aには、打ち抜き刃30bとして、図示左側から右側に向かって、打ち抜き刃30b2、30b1、30b1、30b3が設けられている。ここで、打ち抜き刃30b1、30b1は、幅w1を有する1つの金属電極5B図6b参照の外周形状を打ち抜くものである。また、打ち抜き刃30b2、30b3は、それぞれ金属電極5Bに隣接する金属電極5C、5D図6b参照の外周形状を打ち抜くものである。打ち抜き刃30cは、金属電極5の間の金属箔層15を細分して除去するために設けられている。例えば、図6aでは、金属電極5C、5B間の幅w2の金属箔層15を2等分して2つの除去部金属箔5Aを打ち抜く打ち抜き刃30c1と、金属電極5B、5D間の幅w3の金属箔層15を2等分して2つの除去部金属箔5Aを打ち抜く打ち抜き刃30c2とが設けられている。打ち抜き刃30cの設置間隔は、金属電極5同士の隙間の大きさに応じて適宜に設定することができる。打ち抜き刃30b、30cは、型表面30aに平行に延びるとともに、長手方向に直交する平面による断面が、突出方向に細る二等辺三角形状に形成され、突出方向の先端に刃先Cが形成されている。刃先Cの角度αは、鋭角に形成することが望ましい。角度αを小さくするほど、切断時に金属箔層15に形成されるバリが小さくなるが、打ち抜き型30の耐久性が低下する。一般的には、角度αは40°から60°程度とすることが望ましい。打ち抜き刃30b、30cの型表面30aから刃先Cの先端までの高さhは、金属箔層15の厚さt1より大きく、第1面5aと型表面30aが密着しても厚さt2の粘着層16を突き抜けない高さとする。すなわち、t1<h<t1t2とする。さらに、高さhは、打ち抜き刃30b、30cによって、金属箔層15を打ち抜いた際、各刃先Cの側方における金属箔層15と粘着層16との間に密着性が失われる微小隙間からなる剥離部を形成することができる寸法に設定する。剥離部が形成される範囲は、保持シート17の材質硬度や粘着層16の粘着力等の仕様、金属箔層15の材質や厚さ等の仕様、打ち抜き刃30b、30cの材質や形状等の仕様、および、打ち抜き時に刃先Cの先端が達する深さが決まると一義的に定まるものである。このため適切な剥離部の大きさを形成するための高さhは、予め実験などを行って決定しておく。本実施形態では、予め実使用の材質を用いた実験によって、隣接する打ち抜き刃30b、30c間、隣接する打ち抜き刃30c、30c間で、除去部金属箔5Aの第2面5bから粘着層16が完全に剥離し、1つの金属電極5を形成する打ち抜き刃30b、30bの幅内で金属電極5と粘着層16との部分的な密着状態が保たれるように、条件出しを行うことで、高さhを設定している。打ち抜き型30は、腐食金型、切削金型等を使用することができるが、これに限られることはない。打ち抜き型30を形成する材料には、プリハ-ドン鋼、焼入焼戻鋼、析出硬化鋼、タングステンカーバイドとコバルトとの合金、その他の超硬度合金等を使用することができるが、これらに限られることはない。打ち抜き型30を用いて、金属電極形成工程S2を行うには、図6aに示すように、金属箔シート14の金属箔層15上で、打ち抜き型30を位置合わせする。次に、打ち抜き型30によって金属箔シート14をプレスする。これにより、図6bに示すように、各打ち抜き刃30b、30cが、金属箔層15を貫通し、型表面30aと第1面15aが密着する。このとき、各刃先Cは、金属箔層15を切断しつつ、刃先Cの先端が粘着層16内に到達する。金属箔層15は打ち抜き刃30b、30cの側面形状に沿って塑性変形して、打ち抜き刃30b、30cの外形が転写されたV字溝形状が形成される。刃先Cの先端では、応力が集中するため、金属箔層15が打ち抜き刃30b、30cの長手方向に沿って切断される。このため、金属箔層15は、金属電極5、除去部金属箔5Aに切断された状態になる。金属電極5、除去部金属箔5Aの第2面5b側には、塑性変形により、粘着層16側に向かって突出する突出部5cが形成される。これにより、突出部5cの周辺の第2面5bが湾曲し、これと刃先Cの先端によって粘着層16が保持シート17側に押し下げられて湾曲することとが相俟って、第2面5bと粘着層16の上面との間が離間し、微小隙間からなる剥離部31、32が形成される。ここで、剥離部31は、打ち抜き刃30bの側方から打ち抜き型30が当接する金属電極5側に向かって形成されるもので、打ち抜き刃30bの中心から側方に幅Rの範囲に形成される。特に図示しないが、図示奥行き方向では、刃先Cに沿う各所で同様な形状に形成される。幅Rは、各金属電極5の最小幅の半分よりも狭いため、各金属電極5の第2面5bには、粘着層16との密着部分が残っている。また、剥離部32は、互いに隣接する打ち抜き刃30b、30cの間、または、互いに隣接する打ち抜き刃30c同士の間に形成されるもので、除去部金属箔5Aの第2面5b側に形成される。本実施形態では、互いに隣接する打ち抜き刃30b、30cの間、または、互いに隣接する打ち抜き刃30c同士の間の幅を、最大でも幅Rの2倍程度に設定することによって、剥離部32は、除去部金属箔5Aの第2面5bの全体にわたって形成されている。これにより、除去部金属箔5Aの第2面5bでは、除去部金属箔5Aと粘着層16との密着部分を消失させることができる。次に、打ち抜き型30をプレス方向と逆方向、すなわち保持シート17から離間する方向に退避させる。これにより、図7aに示すように、金属箔層15が切断されて、金属電極5、除去部金属箔5Aが形成された3層構成の打ち抜き済シート33が形成される。このとき、打ち抜き型30によるハーフカット工法では、保持シート17が切断されることはないため、打ち抜き済シート33の平面視の大きさは、保持シート17と同じである。次に、図7bに示すように、打ち抜き済シート33から、除去部金属箔5Aを除去して、不要金属箔除去済シート34を形成する。打ち抜き済シート33において、各除去部金属箔5Aは、粘着層16から剥離されているため、上記に説明したいずれの剥離工法によっても、より容易に剥離させることができる。不要金属箔除去済シート34は、上記のようなプレス加工によって形成されるため、外周面5dは、打ち抜き刃30bの側面の傾斜に応じて、第1面5aから第2面5bに向かって外方に傾斜しており、角度α/2のテーパ面になっている。以上で、プレスによる切断工法を用いた場合の金属電極形成工程S2が終了する。次に、この不要金属箔除去済シート34を用いて、上記と同様に、接着剤層形成工程S3、基材接着工程S4、金属電極転写工程S5を行う。これにより、図7cに示す断面形状を有する回路基板2が製造される。すなわち、接着剤層形成工程S3によって各第1面5aに接着剤層4が形成され、これにより、図4bと同様の層構成を有する中間積層体M図示略が形成される。次に、基材接着工程S4によってこの中間積層体Mが基材3と接着する。これにより上記の不要金属箔除去済シート34が接着剤層4を介して基材3と接着される。次に、金属電極転写工程S5によって、中間積層体Mから、保持シート17を剥離する。これにより保持シート17とともに粘着層16が各第2面5bから剥離され、図7cに示すような断面形状を有する回路基板2が形成される。図7cに示す回路基板2は、プレスによる切断工法を用いた金属電極形成工程S2を行うことにより、各外周面5d第1面5aから第2面5bに向かうにつれて外方に角度α/2だけ傾斜している。また、各第2面5bの外縁部には、基材3と反対側方向に向かって第2面5bから突出する突出部5cが形成されている。このようなプレスによる切断工法を用いた金属電極形成工程S2および接着剤層形成工程S3は、図8に示す加工装置48を用いて、連続的に行うことができる。加工装置48は、金属箔シート14を図示左側から右側に搬送しつつ、搬送方向の上流側から下流側に順次配置された型抜きローラ40、圧縮空気吹き付け部42、塗布ローラ46の作用により、打ち抜き済シート33、不要金属箔除去済シート34、中間積層体Mを、順次形成していくものである。型抜きローラ40は、外周面に打ち抜き型30が設けられており、押圧ローラ41と対向して回転可能に支持されている。このため、型抜きローラ40側に金属箔層15、押圧ローラ41側に保持シート17を向けた金属箔シート14を、型抜きローラ40および押圧ローラ41の間に挿通して、型抜きローラ40を回転すると、打ち抜き型30の打ち抜きが連続的に行われる。これにより金属箔シート14から打ち抜き済シート33を形成される。本例では、保持シート17が上向き、金属箔層15が下向きとなる状態で、金属箔シート14を搬送している。このため、金属箔シート14を挟んで、型抜きローラ40が下側、押圧ローラ41が上側に配置されている。圧縮空気吹き付け部42は、型抜きローラ40を通って搬送された打ち抜き済シート33上の除去部金属箔5Aに圧縮空気を吹き付けて、除去金属箔部5Aを粘着層16から剥離するもので、型抜きローラ40の下流側において、打ち抜き済シート33の金属電極5、除去金属箔部5Aが形成された方の表面の近傍に配置されている。打ち抜き済シート33の下方、かつ型抜きローラ40と圧縮空気吹き付け部42の間において、圧縮空気吹き付け部42の近傍には、打ち抜き済シート33から剥離した除去部金属箔5Aを回収する除去部金属箔回収容器44が配置されている。また、圧縮空気吹き付け部42の配置位置と打ち抜き済シート33を挟んで対向する位置には、圧縮空気吹き付け部42の吹き付け時に打ち抜き済シート33を保持シート17側から支える裏面保持ステージ43が設けられている。圧縮空気吹き付け部42によって除去部金属箔5Aが剥離、除去される。除去金属箔部5Aは、除去金属箔回収容器44内に落下して回収される。これにより、打ち抜き済シート33は、不要金属箔除去済シート34となり、塗布ローラ46に向けて搬送される。塗布ローラ46は、搬送される不要金属箔除去済シート34の第2面5bに接着剤層4を形成する接着剤49を供給する回転ローラであり、接着剤49が貯留された接着剤貯留部45にローラ下部が浸漬されている。塗布ローラ46の上側には、不要金属箔除去済シート34の保持シート17を回転搬送する搬送ローラ47が対向して配置されている。このため、塗布ローラ46と搬送ローラ47との間に不要金属箔除去済シート34が挿通されると、各金属電極5の第2面5b上に接着剤49が塗布され、接着剤層4が形成された中間積層体Mが形成される。加工装置48によれば、金属箔シート14を搬送する間に、金属箔の切断、除去部金属箔5Aの剥離、除去、および回収、接着剤49の塗布による接着剤層4の形成を順次連続的に行うことができるため、本実施形態の回路基板の製造方法の金属電極形成工程S2および接着剤層形成工程S3を効率的かつ迅速に行うことができる。以上に説明したように、本実施形態の回路基板2は、互いに隙間を隔てて形成された複数の接着剤層4上にそれぞれ金属電極5を形成するため、隣接する金属電極5間に連続する接着剤層4が残らず、金属箔を切断して複数の金属電極5を形成する場合でも、容易に製造することができる。また、このような回路基板2は、打ち抜き工法を用いても、基材3が傷つくことがないため、回路基板2の機械的な耐久性に優れる。また、このような回路基板2は、隣接する金属電極5を基材3に接合している接着剤層4は互いに離間しているため、隣接する金属電極5同士の間で、接着剤層4を通じて微弱電流が流れることもなく、これによる接着剤層4の劣化、いわゆるマイグレーションが進んで短絡を起こすおそれもない。この結果、長期間使用しても、電気的な耐久性、信頼性に優れる。このように、本実施形態の回路基板2は、マイグレーションの原因となる隣接する金属電極5間に連続する接着剤層4を有しないため、例えば、10年~50年のような長期にわたって、太陽光が照射され続ける屋外環境で使用される、太陽電池モジュール等の高耐久性、高信頼性を要求される電気製品に特に好適である。また、本実施形態の回路基板2およびその製造方法によれば、離間した接着剤層4の間の基材3上には接着剤層4を形成しない。このため、基材3の全面に接着剤層4を形成する場合に比べて、接着剤層4を形成するための接着剤の使用量を低減することができ、製造コストを低減することができる。また、全面に接着剤層4を形成した後に除去加工を行う場合に比べると、接着剤の使用量の他に、接着剤層4の除去加工を省略することができるため、さらに製造コストを低減することができる。また、本実施形態の太陽電池モジュール50によれば、回路基板2を用いるため、耐久性や信頼性に優れる。[変形例]次に、本実施形態の変形例の回路基板について説明する。図9は、本発明の実施形態の回路基板の変形例の構成を示す模式的な断面図である。本変形例の回路基板2Aは、図9に示すように、上記実施形態の回路基板2の接着剤層4に代えて、接着剤層4Bを備える。以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。接着剤層4Bは、接着剤層外周面4dが、各金属電極5において、外周面5dよりも外方に位置する点が、接着剤層4と異なる。このため、接着剤層4Bは、回路基板2Aを第2面5b側から見たときに、各金属電極5の側方に飛び出している。ただし、隣接する接着剤層4B同士の各接着剤層外周面4dとの間は離間されている。なお、図9には、すべての金属電極5が、接着剤層4Bに積層されている場合の例を示したが、回路基板2Aは、接着剤層4と金属電極5が積層した部分を有していてもよい。次に、本変形例の回路基板2Aの製造方法の一例について説明する。まず、上記実施形態と同様にして、図3bに示す、粘着層16上に複数の金属電極5を離間して配置した金属電極積層体を形成する金属電極積層体形成工程。なお、この金属電極積層体は、プレス加工で形成してもよく、この場合、上記実施形態の不要金属箔除去済シート34が金属電極積層体となる。次に、基材3上に予め接着剤層4Bをパターニングした接着剤層積層体を形成する接着剤層積層形成工程。パターニング手段は、特に限定されない。例えば、接着剤吐出手段から接着剤を吐出しつつ、接着剤吐出手段と基材3とを相対移動させることにより、接着剤層4Bのパターンを描画する、といったパターニング手段を採用することができる。ただし、これらの形成工程は、順序を入れ替えてもよいし、並行して行ってもよい。次に、金属電極積層体と接着剤層積層体とを位置合わせして、金属電極5の第1面5aと、接着剤層4Bとを密着し、接着強度が発現するのを待つ積層体接着工程。接着強度が発現したら、保持シート17を粘着層16ともに剥離する保持シート剥離工程。このようにして、回路基板2Aが製造される。なお、上記実施形態に説明したすべての構成要素は、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせを代えたり、削除したりして実施することができる。