円柱状の熱硬化性樹脂のタブレットTをサブポットブロック4により下金型Dの金型ポットPに搬送する自動モールド装置において、サブポットブロック4には、タブレットTを出入自在に受け入れるサブポット40を、円柱状のタブレットTの軸線に沿う縦方向の筒状に形設し、そのサブポット40の内壁の、周方向に間隔をおいて環状に並列する複数箇所に、小径の棒状乃至ピン状に成形したセラミックの棒状体8を、軸芯線が鉛直方向に沿う姿勢で、かつ、その棒状体8の周面の一部が、サブポット40内に露出して突出する状態に埋設したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。サブポットブロック4のサブポット40の内壁部には、嵌合孔9を、その嵌合孔9の周壁面の一部がサブポット40内腔に開放する開裂口を具備する形状に形設し、その嵌合孔9にセラミックの棒状体8を装入嵌合せしめて、該棒状体8の周面の一部がサブポット40内に露出して突出する状態でサブポット40の内壁部に埋設したことを特徴とする請求項1記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。サブポット40の内壁部に、周面の一部をサブポット40内に露出して突出する状態に埋設するセラミックの棒状体8を、部分安定化ジルコニアを焼成したセラミックで成形したことを特徴とする請求項1記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。サブポット40の内壁部に、周面の一部がサブポット40内に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体8の、サブポット40の下面側の開放口40aに臨む下端側の端面を、サブポット40の内部に向け斜めに上昇傾斜する斜面に成形したことを特徴とする請求項1記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。サブポット40の内壁部に、平面視において、周面の一部がサブポット40内に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体8の、サブポット40の下面側の開放口40aに臨む下端側の端部を、円錐先細り形状に形成したことを特徴とする請求項1記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。サブポット40の内壁部に、周面の一部がサブポット40の内部に露出して突出する状態に埋設するセラミックの棒状体8の、サブポット40の下面側の開放口40aに臨む下端部の端面と、サブポット40の下面側の開放口40aの口縁部とを、サブポット40の内部に向け斜めに上昇傾斜する傾斜面に面取り成形したことを特徴とする請求項1記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。本発明において解決しようとする課題は、自動モールド装置において、樹脂タブレットTを、下金型Dに設けた金型ポットPに搬送するサブポットブロック4のサブポット40に関連して生じている問題、即ち、サブポット40の内壁面が、タブレットTの供給の度ごとに出入するタブレットTとの摺接によって生ずる摩耗により変形して、金型ポットPへの正常なタブレットTの落下投入を阻害し、投入ミスを発生させる問題、及び、タブレットTとの摺接により生ずる金属粉が樹脂材に混入することによって、モールドした電子部品の成形品に、品質の低下した不良品を生ぜしめる問題、ならびに、タブレットTがベタ付いているときに、サブポット40の内壁面にタブレットTが付着して貼り付き、金型ポットPへの投入ミスを生ぜしめる問題を、解消せしめるため、このサブポット40を、出入するタブレットTとの摺接により摩耗が生じても、出入するタブレットTをガイドする摺接面に歪みを生ぜしめずに、タブレットTを正しく金型ポットPに落下させ、かつ、タブレットTがベタ付いていても、付着貼着を生ぜしめずに適確に金型ポットPに落下させ、また、成形品に不良を生ぜしめる金属粉の発生を抑えるものとなるように構成する点にある。上述の課題を解決するための手段として、本発明においては、円柱状の熱硬化性樹脂のタブレットTをサブポットブロック4により下金型Dの金型ポットPに搬送する自動モールド装置において、サブポットブロック4には、タブレットTを出入自在に受け入れるサブポット40を、円柱状のタブレットTの軸線に沿う縦方向の筒状に形設し、そのサブポット40の内壁の、周方向に間隔をおいて環状に並列する複数箇所に、小径の棒状乃至ピン状に成形したセラミックの棒状体8を、軸芯線が鉛直方向に沿う姿勢で、かつ、その棒状体8の周面の一部が、サブポット40内に露出して突出する状態に埋設したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポットを提起するものである。そして、これに併せて、サブポットブロック4のサブポット40の内壁部には、嵌合孔9を、その嵌合孔9の周壁面の一部がサブポット40内腔に開放する開裂口を具備する形状に形設し、その嵌合孔9にセラミックの棒状体8を装入嵌合せしめて、該棒状体8の周面の一部がサブポット40内に露出して突出する状態でサブポット40の内壁部に埋設したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。および、サブポット40の内壁部に、周面の一部をサブポット40内に露出して突出する状態に埋設するセラミックの棒状体8を、部分安定化ジルコニアを焼成したセラミックで成形したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。および、サブポット40の内壁部に、周面の一部がサブポット40内に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体8の、サブポット40の下面側の開放口40aに臨む下端側の端面を、サブポット40の内部に向け斜めに上昇傾斜する斜面に成形したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。および、サブポット40の内壁部に、平面視において、周面の一部がサブポット40内に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体8の、サブポット40の下面側の開放口40aに臨む下端側の端部を、円錐先細り形状に形成したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。および、サブポット40の内壁部に、周面の一部がサブポット40の内部に露出して突出する状態に埋設するセラミックの棒状体8の、サブポット40の下面側の開放口40aに臨む下端部の端面と、サブポット40の下面側の開放口40aの口縁部とを、サブポット40の内部に向け斜めに上昇傾斜する傾斜面に面取り成形したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポットを提起するものである。本発明による自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポットは、出入するタブレットTに対して接触するのが、サブポット4の内壁面から突出する棒状体8の周面の一部の突出部8aの突出端縁イだけになり、この突出端縁イによる線接触でタブレットTの出入作動をガイドすることになるので、接触による摺接により摩耗が生じてきても、タブレットTを直立する姿勢に保持して適確にガイドするようになる。そして、この接触する部位が、耐摩耗性のセラミックであるから、摺接により生じてくる金属粉の発生も抑止できるようになる。次に発明の実施の態様を実施例につき図面に従い詳述する。図16図17図18は、本発明手段を実施せるサブポットブロックを示し、図16は、同上のサブポットブロック4の上面側から見た斜視図、図17は下面側から見た斜視図、図18は拡大縦断後面図である。図において4はサブポットブロック4の全体、40はそのサブポットブロック4に形設したサブポット、8は、サブポット40の内壁部に、周面の一部が、サブポット40内に露出して突出する状態に埋設したセラミックの棒状体、Tはサブポット40内に投入されたタブレットを示す。サブポットブロック4は、前後方向図において左右方向に長い角柱状のブロックに形成してある。このサブポットブロック4は、製品部品をモールドする樹脂材のタブレットTを、下金型Dに形設した金型ポットPに送給するためのものであることから、樹脂材金属材等の適宜の素材を用いて成形してよいものであるが、この例においてはアルミ金属を用いて成形している。サブポットブロック4に形設せるサブポット40は、粉末状とした樹脂材を押し固めて円柱状に成形したタブレットTを、下面側の開放口40aから受け入れて、サブポットブロック4の移動により下金型Dの金型ポットPの上方位置まで搬送し、そこで、タブレットTを自重により落下させて金型ポットP内に投入するように機能さすものであるが、同時に、下金型Dに設けた金型ポットP内に対する円柱状のタブレットTの投入が軸芯線方向を上下方向とした直立する姿勢として行われるようにするため、内径がタブレットTの外径より大きめの縦方向の円筒状に形設してある。そして、このサブポット40は、下金型Dに形設した金型ポットPの個数に対応させてその個数だけサブポットブロック4に並列させて形設してある。また、このサブポット40は、下金型Dと上金型D’とを閉じ合わせて行う成形行程の際のプランジャー70によるタブレットTの加圧を適確なものとするため、金型ポットPに対して円柱状のタブレットTを、軸芯線が上下方向となる直立した姿勢として投入していくことが望まれることから、出入する円柱状のタブレットTを、直立する姿勢に規制してガイドする機能が要求される。この円柱状のタブレットTを直立する姿勢に規制してガイドするのは、従前にあっては、サブポット40を円筒形状に形成して、出入するタブレットTの外周面とサブポット40の内周壁との摺接により行わせている。しかし、本発明手段においては、出入するタブレットTの姿勢の規制ガイドは、サブポット40の内壁部に埋設するセラミックの棒状体8により行わせ、サブポット40の内周壁とタブレットTの外周面との摺接はないようにしている。従って、サブポット40は、円筒形状に成形する必要はなく、タブレットTが直立する姿勢で出入するようになればよく、多角筒状など適宜の形状の筒状に成形してよいものである。この実施例において円筒形状に成形しているのは、成形加工が容易であるためである。セラミック棒状体8は、図19にあるように、円筒形状にサブポットブロック4に形成したサブポット40の内壁部で、周方向に略三等配した三箇所の部位に、周面の一部がサブポット4の内腔に露出して突出する状態として埋設してある。周方向に等配した三箇所の部位に設けているのは、それにより周方向に環状に並列させ、各棒状体8の周面の、サブポット40の内腔への突出端縁イが、サブポット40の平面図である図19において仮想線ロにより示している如く、仮想円の仮想画線上に位置して、サブポット40内に装入されるタブレットTの外径が、前記仮想円に対応していれば、そのタブレットTの外周面がこれら突出端縁イにだけ摺接して、タブレットTを直立する姿勢に保持し、かつ、直立する姿勢に規制してガイドされるようになるからである。従って、棒上体8の周面の一部の、サブポット40内に突出する突出部8a、サブポット40の内壁面からの突出高さは、各突出部8aの突出端縁イを結ぶ仮想円の軌跡が、使用する樹脂のタブレットTの外径に対応するように設定している。また、このことから、環状に並列させてサブポット40の内壁部に埋設するセラミックの棒状体8の本数は、4本、5本、6本、8本等、所望に設定してよい。サブポット40の内壁面から周面の一部が突出する状態としてサブポット40の内壁部に埋設するこの棒上体8は、これにより、サブポット4に対し出入するタブレットTの周面に対して摺接する部位を、棒状体8の突出端縁に局限することで、従前のサブポット40の内壁面との間に行われていたランダムな面接触による摺接を、棒状体8の突出端縁に沿う線接触とし、摺接による摩耗を線接触する突出端縁の部位に限定して、面接触によるランダムな摩耗によって生ずる出入するタブレットTの姿勢の規制の乱れを抑止するよう機能させている。そして、この棒状体8をセラミックで形成している構成は、セラミックの対摩耗性が高いことを利用し、摺接部位に生じる摩耗を抑止するためのものである。棒状体8を成形するセラミックは、通常の、無機物質を焼成したセラミックでよいが、酸化アルミナを焼成したセラミックでもよい。この例においては、耐摩耗性の著しい部分安定化ジルコニアを焼成したセラミックを用いている。セラミックの棒状体8の、サブポット40の内壁部に対する埋設は、サブポットブロック4をサブポット40が装設された形態に成形するときに、別体に形成しておいたセラミックの棒状体8を、サブポット40の内壁部に一体的に埋設するか、成形したサブポットブロック4の、それに形成されたサブポット40の内壁部位に、別に成形しておくセラミックの棒状体8が嵌挿される内径とした縦方向の丸孔状の嵌合孔9を、図21に示している如く、それの孔壁の一部がサブポット40の内腔に対し開裂9aする形状のものとして開設しておき、これに、セラミックの棒状体8を挿通して、脱出が阻止される程度に固く嵌合させることで、埋設した状態とするようにしてよく、この実施例においては、嵌合孔9を丸孔に形設し、セラミックの棒状体8を丸棒状に成形して、これを嵌合させることで埋設せしめている。このように、内壁部にセラミックの棒状体8を、複数本周方向に間隔をおいて環状に並列配位して埋設したサブポット40は、出入するタブレットTに対して接触するのが、サブポット4の内壁面から突出する棒状体8の周面の一部の突出部8aの突出端縁イだけになり、この突出端縁イによる線接触でタブレットTの出入作動をガイドすることになるので、接触による摺接により摩耗が生じてきても、タブレットTを直立する姿勢に保持して適確にガイドするようになる。そして、この接触する部位が、耐摩耗性のセラミックであるから、摺接により生じてくる金属粉の発生も抑止できるようになる。また、嵌合孔9を丸孔に形成しセラミックの棒状体8を丸棒に成形して嵌合させたときには、突出端縁イに摩耗が生じたときに、棒状体8を抜き出して、回転させて嵌合しなおすことで、摩耗の修復が行えるようになる。なお、セラミックの棒状体8の突出部8aの突出端縁イは、図22に示している例の如く、細い巾の平面に面取り加工して、条線状に形成する場合があり、また、逆に図23に示している例の如く、突出部8aの左右の周面を、それぞれ平面に成形加工して、平面視において楔状に形成し、突出端縁イを刃縁状に形成する場合がある。なお、図において、符号45で示すサブポット40の下面側の開放口40aの口縁部分に設けた切欠部は、サブポット40が、下方から押上棒60により押し上げられてくるタブレットTを受け入れたときに、そのタブレットTの下面を支承して落下を阻止するタブレットストッパ42のストッパ片43が嵌入してくる切欠部である。図24図25図26は、別の実施例を示している。この例は、サブポット40の内壁部に、周面の一部をサブポット40の内腔に突出させて設けるセラミックの棒状体8の、サブポット40の下面側の開放口40aに臨む下端部のサブポット40内に突出している部位に、押上棒60により押し上げられてくる円柱状のタブレットTを、サブポット40内に向け誘導する誘導面80を設けた例である。この誘導面80は、図24図25にあるように、棒状体8の下端部のサブポット40の内壁面より突出する部分を斜めに切除するように加工して、サブポット40の内部空間の中心部に向け斜めに上昇する斜面を成形し、その斜面をもって誘導面80を構成する場合の他、棒状体8の下端部の、サブポット40の内壁面から突出する部分を、図26にあるように、先細りの半裁した円錐状に成形して、それの周壁面をもって誘導面80に構成するなど、適宜に構成してよい。この実施例のサブポット40は、下面側の開放口40aから受け入れるタブレットTが、サブポット40の中心に対し偏って位置していても、棒状体8の下端部に形成した誘導面80により中心に向け誘導されるので、タブレットTの受け入れを円滑にする。図27図28は、さらに別の実施例を示している。この例は、前述の実施例2のサブポット40では、棒状体8の下端部に形成する誘導面80を、棒状体8のサブポット40の内壁面から突出する部分に形成しているのに対して、棒状体8の下端部を、サブポットブロック4に埋設されている部分まで、斜めに面取りするように加工して誘導面80を形成し、その誘導面80の始端となる下端側を、サブポット40の下端側の開口部40aの口縁より外側に拡張させている例である。そしてこの例では、棒状体8の下端部を、埋設してある部分まで、斜めに面取り加工する際、サブポット40の下面側の開放口40aの口縁部まで、一緒に面取り加工し、その口縁部に、棒状体8の下端部に形成する誘導面80に倣う傾斜する面取り部46を形成することで、開放口40aを拡張させた状態としている。このため、この例では、サブポット40の下方から、押上棒60により押し上げられてきたタブレットTが傾斜した姿勢となって、上端の肩部がサブポット40の開放口40aから外れるようになっていてもつかえることなく、サブポット40内に誘導されるようになり、タブレットTの受け入れ作動を円滑にする。