パターニングデバイスから基板にパターンを転写するためのリソグラフィ装置であって、熱的に調整されるべき第2の物体への又は当該物体からの熱伝導のための表面を有する第1の物体であって、当該表面が前記第2の物体の表面から離れて配置されている部分を有する第1の物体と、前記第2の物体への又は当該物体からの熱移動を改善するための部材であって、前記第1の物体の前記部分に取り外し可能に搭載される部材と、を備えるリソグラフィ装置。前記部材は平面的である、請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記部材は少なくとも200Wm-1K-1の熱伝導率を有し、及び/または、前記第2の物体はレンズまたはテーブルであり、及び/または、前記第2の物体は基板またはマスクであり、及び/または、前記部材はバールプレートに搭載されている、請求項1または2に記載のリソグラフィ装置。前記部材は静電バールプレートに搭載されており、及び/または、前記部材は負圧バールプレートに搭載されており、及び/または、前記部材は、前記バールプレートのバールが貫通して突き出す貫通孔を複数備える、請求項1から3のいずれかに記載のリソグラフィ装置。前記部材と前記第2の物体との間に隙間を備える、請求項1から4のいずれかに記載のリソグラフィ装置。前記第1の物体と前記部材との間に発泡基板をさらに備える、請求項1から5のいずれかに記載のリソグラフィ装置。前記発泡はオープンセルフォームまたはクローズドセルフォームであり、及び/または、前記発泡は8000MPaより小さいヤング率を有する、請求項6に記載のリソグラフィ装置。前記部材は、使用時に、前記第2の物体に接触して押し込まれる、請求項6または7に記載のリソグラフィ装置。前記部材の弾力性と前記部材にごく接近させられた前記第2の物体とに因って前記部材を圧縮することで、前記部材が前記第2の物体に接触して押し込まれる、請求項8に記載のリソグラフィ装置。前記部材はヒータ及び/又は温度センサを備え、及び/または、前記部材はカーボンナノチューブを備え、及び/または、前記部材は複数の局所化されたヒータを備え、及び/または、前記部材は複数の局所化された温度センサを備え、及び/または、前記部材は、前記第2の物体を向く表面に、または、前記第2の物体と反対を向く表面に、またはそれら両方に、絶縁層を有する、請求項1から9のいずれかに記載のリソグラフィ装置。前記部材の導電路をヒータとして及び温度センサとして交互に動作させるドライバをさらに備え、及び/または、前記カーボンナノチューブの軸は前記第2の物体の表面に実質的に垂直である、請求項10に記載のリソグラフィ装置。前記カーボンナノチューブの上に、前記部材の外表面を閉じて滑らかにするためのコーティングをさらに備え、及び/または、平面視にて前記カーボンナノチューブは変化する密度を有する、請求項10または11に記載のリソグラフィ装置。パターニングデバイスから基板にパターンを転写するためのリソグラフィ装置であって、熱的に調整されるべき第2の物体への又は当該物体からの熱伝導のための表面を有する第1の物体であって、当該表面が前記第2の物体の表面から離れて配置されている部分を有する第1の物体と、前記第2の物体への又は当該物体からの熱移動を改善するための部材であって、前記第1の物体の前記部分に搭載されている部材と、を備え、ヒータ及び/または温度センサが、前記第1の物体の前記部分と前記第2の物体の前記表面との間に設けられている、リソグラフィ装置。パターニングデバイスから基板にパターンを転写するためのリソグラフィ装置であって、熱的に調整されるべき第2の物体への又は当該物体からの熱伝導のための表面を有する第1の物体であって、当該表面が前記第2の物体の表面から離れて配置されている部分を有する第1の物体と、前記第1の物体の前記部分に設けられた複数のカーボンナノチューブであって、前記第2の物体への又は当該物体からの熱移動を改善するための、前記第2の物体の前記表面に垂直な方向に実質的に一致する軸を有し前記第2の物体に向けて延びる複数のカーボンナノチューブと、を備えるリソグラフィ装置。リソグラフィ装置の物体又は当該装置の中の物体への又は当該物体からの熱移動を改善するための取り外し可能部材であって、ヒータと温度センサとを備える取り外し可能部材。図1は、本発明のある実施の形態に係るリソグラフィ装置を模式的に示す図である。この装置は、-放射ビームB例えばUV放射またはEUV放射を調整するよう構成されている照明系イルミネータILと、-パターニングデバイス例えばマスクMAを支持するよう構成され、いくつかのパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするよう構成されている第1の位置決め装置PMに接続されている支持構造例えばマスクテーブルMTと、-基板例えばレジストを塗布されたウェーハWを保持するよう構成され、いくつかのパラメータに従って基板を正確に位置決めするよう構成されている第2の位置決め装置PWに接続されている基板テーブル例えばウェーハテーブルWTと、-パターニングデバイスMAにより放射ビームBに付与されたパターンを基板Wの例えば1つまたは複数のダイからなる目標部分Cに投影するよう構成されている投影系例えば屈折投影レンズ系PSと、を備える。照明系は、放射の方向や形状の調整またはその他の制御用に、各種の光学素子例えば屈折光学素子、反射光学素子、磁気的光学素子、電磁気的光学素子、静電的光学素子または他の各種光学部品を含んでもよく、あるいはこれらの任意の組み合わせを含んでもよい。支持構造MTは、パターニングデバイスを支持する。支持構造は、パターニングデバイスの向き、リソグラフィ装置の構成、及びその他の条件例えばパターニングデバイスが真空環境下で保持されるか否かに応じた方式でパターニングデバイスを保持する。支持構造においてはパターニングデバイスを保持するために、機械的固定、真空固定、静電固定、または他の固定用技術が用いられる。支持構造は例えばフレームまたはテーブルであってよく、必要に応じて固定されていてもよいし移動可能であってもよい。支持構造は、パターニングデバイスを例えば投影系に対して所望の位置に位置決めできるようにしてもよい。本明細書ではレチクルまたはマスクという用語を用いた場合には、より一般的な用語であるパターニングデバイスに同義であるとみなされるものとする。本明細書ではパターニングデバイスという用語は、例えば基板の目標部分にパターンを形成すべく放射ビームの断面にパターンを付与するために使用され得るいかなるデバイスをも指し示すよう広く解釈されるべきである。放射ビームに与えられるパターンは、基板の目標部分に所望されるパターンと厳密に対応していなくてもよい。このような場合には例えば、放射ビームのパターンが位相シフトフィーチャあるいはいわゆるアシストフィーチャを含む場合がある。一般には、放射ビームに付与されるパターンは、目標部分に形成される集積回路などのデバイスの特定の機能層に対応する。パターニングデバイスは透過型であっても反射型であってもよい。パターニングデバイスの例としては、例えばマスクやプログラマブルミラーアレイ、プログラマブルLCDパネルなどがある。マスクはリソグラフィの分野では周知であり、バイナリマスクやレベンソン型位相シフトマスク、ハーフトーン型位相シフトマスク、更に各種のハイブリッド型マスクが含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例としては、小型のミラーがマトリックス状に配列され、各ミラーが入射してくる放射ビームを異なる方向に反射するように個別に傾斜されるというものがある。これらの傾斜ミラーにより、マトリックス状ミラーで反射された放射ビームにパターンが付与されることになる。本明細書では投影系という用語は、使用される露光放射あるいはその他の要因例えば液浸や真空の利用などに関して適切とされるいかなる投影系をも包含するよう広く解釈されるべきである。投影系には例えば屈折光学系、反射光学系、反射屈折光学系、磁気的光学系、電磁気的光学系、静電的光学系、またはこれらの任意の組み合わせなどが含まれる。以下では投影レンズという用語は、より一般的な用語である投影系と同義に用いられ得る。ここに説明されるのは、例えば透過型マスクを用いる透過型のリソグラフィ装置である。これに代えて、例えば上述のようなプログラマブルミラーアレイや反射型マスクなどを用いる反射型のリソグラフィ装置を用いることもできる。リソグラフィ装置は2つ以上2つの場合にはデュアルステージと呼ばれるの基板テーブル及び/または2つ以上のパターニングデバイステーブルを備えてもよい。このような多重ステージ型の装置においては追加されたテーブルは並行して使用されるか、あるいは1以上のテーブルで露光が行われている間に他の1以上のテーブルで準備工程を実行するようにしてもよい。リソグラフィ装置は、基板の少なくとも一部が液体で覆われるものであってもよい。この液体は比較的高い屈折率を有する例えば水などの液体であり、投影系と基板との間の空隙を満たす。液浸液は、例えばマスクと投影系との間などのリソグラフィ装置の他の空間に適用されるものであってもよい。液浸技術は投影系の開口数を増大させる技術として周知である。本明細書では液浸という用語は、基板等の構造体が液体に完全に浸されているということを意味するのではなく、露光の際に投影系と基板との間に液体が存在するということを意味するに過ぎない。図1に示すようにイルミネータILは放射源SOから放射ビームを受け取る。例えば放射源がエキシマレーザである場合には、放射源とリソグラフィ装置とは別体であってもよい。この場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を構成しているとはみなされなく、放射ビームは放射源SOからイルミネータILへとビーム搬送系BDを介して受け渡される。ビーム搬送系BDは例えば適当な方向変更用のミラー及び/またはビームエキスパンダを含んで構成される。あるいは放射源が例えば水銀ランプである場合には、放射源はリソグラフィ装置に一体に構成されていてもよい。放射源SOとイルミネータILとは、またビーム搬送系BDが必要とされる場合にはこれも合わせて、放射系と総称される。イルミネータILは放射ビームの角強度分布を調整するためのアジャスタADを備えてもよい。一般には、イルミネータの瞳面における強度分布の少なくとも半径方向外径及び/または内径の大きさ通常それぞれシグマ-アウタσ-outer、シグマ-インナσ-innerと呼ばれるが調整される。加えてイルミネータILは、インテグレータIN及びコンデンサCOなどの他の要素を備えてもよい。イルミネータはビーム断面における所望の均一性及び強度分布を得るべく放射ビームを調整するために用いられる。放射源SOと同様に、イルミネータILはリソグラフィ装置の一部とみなされてもよいし、そうでなくてもよい。例えば、イルミネータILは、リソグラフィ装置の一体的部分であってもよいし、リソグラフィ装置と別体であってもよい。後者の場合、リソグラフィ装置は、イルミネータILを搭載可能に構成されていてもよい。イルミネータILが取り外し可能であり、例えばリソグラフィ装置の製造業者によって、または他の供給業者によって別に提供されてもよい。放射ビームBは、支持構造例えばマスクテーブルMTに保持されるパターニングデバイス例えばマスクMAに入射して、当該パターニングデバイスによりパターンが付与される。パターニングデバイスMAを通過した放射ビームBは投影系PSに進入する。投影系PSは基板Wの目標部分Cにビームの焦点合わせをする。第2の位置決め装置PWと位置センサIF例えば、干渉計、リニアエンコーダ、静電容量センサなどにより基板テーブルWTを正確に移動させることができる。基板テーブルWTは例えば放射ビームBの経路に異なる目標部分Cを順次位置決めするように移動される。同様に、第1の位置決め装置PMと他の位置センサ図1には明示せずとにより放射ビームBの経路に対してパターニングデバイスMAを正確に位置決めすることができる。この位置決めは例えば走査中やマスクライブラリからのマスクの機械的交換後に行われる。一般に支持構造MTの移動は、第1の位置決め装置PMの一部を構成するロングストロークモジュール粗い位置決め用及びショートストロークモジュール精細な位置決め用により実現される。同様に基板テーブルWTの移動は、第2の位置決め装置PWの一部を構成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールにより実現される。ステッパではスキャナとは逆に、支持構造MTはショートストロークのアクチュエータにのみ接続されているか、あるいは固定されていてもよい。パターニングデバイスMAと基板Wとは、パターニングデバイスアライメントマークM1、M2及び基板アライメントマークP1、P2を用いてアライメントされてもよい。図においては基板アライメントマークが専用の目標部分を占拠しているが、アライメントマークは目標部分間のスペースに配置されてもよいこれはスクライブラインアライメントマークとして公知である。同様に、パターニングデバイスMAに複数のダイがある場合にはパターニングデバイスアライメントマークをダイ間に配置してもよい。図示の装置は例えば次のうちの少なくとも1つのモードで使用され得る。1.ステップモードにおいては、放射ビームに付与されたパターンの全体が1回の照射すなわち単一静的露光で目標部分Cに投影される間、支持構造MT及び基板テーブルWTは実質的に静止状態とされる。そして基板テーブルWTがX方向及び/またはY方向に移動されて、異なる目標部分Cが露光される。ステップモードでは露光フィールドの最大サイズが単一静的露光で転写される目標部分Cのサイズを制限することになる。2.スキャンモードにおいては、放射ビームに付与されたパターンが目標部分Cに投影される間すなわち単一動的露光の間、支持構造MT及び基板テーブルWTは同期して走査される。支持構造MTに対する基板テーブルWTの速度及び方向は、投影系PSの拡大縮小特性及び像反転特性により定められる。スキャンモードでは露光フィールドの最大サイズが単一動的露光での目標部分の非走査方向の幅を制限し、走査移動距離が目標部分の走査方向の長さを決定する。3.別のモードにおいては、支持構造MTがプログラム可能パターニングデバイスを保持して実質的に静止状態とされ、放射ビームに付与されたパターンが目標部分Cに投影される間、基板テーブルWTが移動または走査される。このモードではパルス放射源が通常用いられ、プログラム可能パターニングデバイスは、基板テーブルWTの毎回の移動後、または走査中の連続する放射パルス間に必要に応じて更新される。この動作モードは、上述のプログラマブルミラーアレイ等のプログラム可能パターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。上記で記載したモードを組み合わせて動作させてもよいし、各モードに変更を加えて動作させてもよいし、さらに全く別のモードでリソグラフィ装置を使用してもよい。本発明のいくつかの実施の形態が、リソグラフィ装置の基板Wを調整する際の使用に関連して、詳しく説明される。しかし、本発明の実施の形態は、リソグラフィ装置の、又はリソグラフィ装置内の、いかなるその他の物体にも適用されうる。その例には、レンズ、マスク、テーブル例えば基板テーブル、または、調整を要するあらゆるその他の物体又は物体の集合が含まれる。本発明のある実施の形態は、温度が調整される物体への又は当該物体からの熱移動を改善することを指向する。先行例の温度調整は、温度が調整される物体と温度センサ又はヒータとの間に隙間が残されていることが多い。例えば、基板Wの場合、1つ又は複数のヒータ/センサ12、14が基板Wの下方でバールプレート20のバール25間に設けられている場合がある。しかし、依然として、ヒータ/センサ12、14の組合せの上部と基板Wの底部との間に隙間がある。それは、ヒータ/センサ12、14の組合せがバールプレート20のバール25間の表面に例えば薄いフィルムのラインとして形成されているが、その厚さはバール25の高さより小さいからである。こうしたシステムが性能に限界をもつのは、熱的に調整される物体とヒータ/センサ12、14の組合せとの間の熱経路の長さより具体的には、熱抵抗に因る。したがって、こうしたシステムは物体の温度変動を補正するのに典型的に時間がかかる。加えて、バールプレート20のバール25間の上記表面の表面特性のために歩留まりが制限されている。ある実施の形態においては平面部材10が設けられている。この部材10は平坦である。部材10は面内方向に延びている。部材10は2次元的である。こうして、部材10は、調整されるべき表面に沿って広がるようになっている。平面部材10は、リソグラフィ装置の第1の物体例えば、バールプレート20に搭載される。平面部材10は、第2の物体例えば、基板Wへの又は当該物体からの熱移動を改善する1つ又は複数の材料を備える。熱が、第1の物体例えばバールプレート20へと又は当該物体から移動され得る。または、熱が、少なくとも1つのヒータ12から移動され得る。ヒータ12は、平面部材10、又は第1の物体に一体であってもよいし、取り付けられていてもよいし、別体であってもよい。ある実施の形態においてはヒータ12は、物体を冷却するためのヒートシンクとして作動する。処理されるべき熱が少ないとき、ヒータ温度は高まり得る。こうしたシステムは、コールドスポットよりはホットスポットが生成される乾式装置又はEUV装置に採用されうる。部材10は平面である必要はない。このことは、薄いフィルム及び/又はフィルムと組み合わせて後述のカーボンナノチューブを使用する場合に利点となる。部材が低剛性である場合、当該部材が温度を規制する物体の表面例えば曲面に沿って当該部材を形成することができる。平面部材10はバールプレート20から分離され得る。ある実施の形態においては平面部材10はバールプレート20から取り外し可能である。したがって、平面部材10は、良好に調整された表面を有して製造されることができる。そうした表面によって、1つ又は複数のヒータ及び温度センサ12、14を適用するうえでの歩留まりが改善される。ヒータ及び温度センサ12、14は、例えば導電路の形式、例えば薄フィルム技術により成膜された薄いフィルムのライン又はトラックの形式で、平面部材10に適用される。図2は、平面部材10の平面図を示す。平面部材10は、バールプレート20上において複数のバール25の間に搭載されている。図示されるように、平面部材10は、トラックの形式の複数のヒータ12と、トラックの形式の複数の温度センサ14と、を備える。1つの加熱トラックと1つの測定トラックとが、ヒータ及び温度センサの1つの組合せを形成する。平面部材10が備えるヒータ12及び/又は温度センサ14は1つより多くてもよい。ヒータ12及び/又は温度センサ14の各々は、平面視で、平面部材10の局所領域に限定されていてもよい。ある実施の形態においては各ヒータ12が対応する温度センサ14を有する。ある実施の形態においては対応するヒータ12と温度センサ14とが、単一のトラックを構成してもよいこのトラックは、例えば、ヒータとして、あるいは温度センサとして、交互に当該トラックを作動させるためのドライバを有してもよい。図2に示されるように、平面部材10は、複数の貫通孔50を備えてもよい。バールプレート20の複数のバール25が貫通孔50を通じて突出している。平面部材10が取り外し可能であることの利点は、その適切な機能が停止されたとき、例えば1つ又は複数のヒータ及び/又はセンサのトラックが不良であるとき、平面部材10を取り外して容易に交換することができることにある。それに加えて、又はそれに代えて、平面部材10は、例えば基板W下面由来のパーティクルで汚染され得る。こうしたパーティクルが平面部材10に埋め込まれるかもしれない。平面部材10を洗浄のために取り外すか、取り外して廃棄し新しい平面部材10に交換することができる。図3は、平面部材10の断面を示す。図示されるように、平面部材10の上面は、使用に際して、バール25の上面に実質的に平行になっている。このようにして基板Wの下面に、平面部材10が使用に際して接触している。ある実施の形態においては弾性部材30が平面部材10の下側でバール25間の空隙に設けられていてもよい。弾性部材30は、平面部材10の一部であってもよいし、別体の構成部分であってもよい。平面部材10及び/又は弾性部材30は、基板Wがバールプレート20に置かれていないとき平面部材10の上面がバール25の上面より上方に突出するように、定められている。基板Wがバール25に置かれて基板Wに保持力が例えば、静電的に、または、バール25間の空隙に負圧が生成されることによって作用するとき、ある部材例えば、平面部材10、及び/又は、弾性部材30の弾力性によって、平面部材10の上面が基板Wの底面に接触しつつ内方へと圧縮される。これは、基板Wの平坦性に汚染物質が影響しないという利点を与える。汚染物質を収容するように部材が変形するからである。弾性部材30を設ける1つの利点は、弾性部材30と平面部材10との組合せがバール25間で基板に提供する機械的な支持である。ある実施の形態においては、弾性部材30の弾力性によって、平面部材10の上面が基板Wに接触しつつ内方へと圧縮される。ある実施の形態においては、第2の物体例えば基板Wに接触する平面部材10を弾力性により押し込む当該部材30は、8000MPaより小さいヤング率を有し、望ましくは、6000MPa、4000MPa、又は3000MPaより小さいヤング率を有する。ある実施の形態においては、弾性部材30は、発泡基板を、例えばポリウレタンフォーム基板を、またはカーボンナノチューブを、備える。ある実施の形態においては、上記の発泡はクローズドセルの発泡である。この実施の形態が特に適するのは、基板テーブルWTが静電クランプである場合、またはEUV装置において、であり得る。ある実施の形態においては、上記の発泡はオープンセルの発泡である。これが特に適するのは、基板テーブルWTがバールプレート20に基板Wを保持するようバール25間で負圧を用いる形式である場合、または、リソグラフィ装置が基板W及び基板テーブルWTを真空中に置く場合、であり得る。ある実施の形態においては、平面部材10は基板Wに接触しない。すなわち、平面部材10と基板Wとの間に隙間がある。これが有利となる状況もあり得る。例えば、基板Wの下面を引っ掻くことで汚染パーティクルが生じるというリスクがこの実施の形態では低減される。しかし、この実施の形態は、基板Wの下面に接近させて1つ又は複数のヒータ12及びセンサ14を設け、基板Wへの又は基板Wからの熱移動を改善するという利点をなお有する。加えて、平面部材10が取り外し可能でない場合、この実施の形態は汚染問題にも対処する。汚染物質がバール25間で平面部材10に落下しても基板Wの下面に接触しないからである。それに加えて、又はそれに代えて、この実施の形態は、基板テーブルWTがバール25間で負圧を用いて動作する場合に有用であり得る。なぜなら、バール25間に所望の負圧を実現する充分な空間があるからである。そうでなければ、平面部材10及び/又は弾性部材30が多孔質であることを保証する必要があるかもしれない。ある実施の形態においては、平面部材10及び弾性部材30は一体であり双方が平面部材10の一部を形成し、取り外し可能であってもよい。ある実施の形態においては、弾性部材30が、例えば接着剤で、バールプレート20に取り付けられており、平面部材10は弾性部材30の上に単に置かれ、そこに取り付けられてはいなくてもよい。本発明のある実施の形態は、基板Wの実効的な伝熱面積を相当に大きくする。平面部材10がない場合、熱的な調整は主としてバール25を通じた伝導により実現される。本発明のある実施の形態においても、基板テーブルWTの通例の流体調整とバール25を通じた熱移動とがあってもよい。しかし、平面部材10の使用は、特に平面部材10が基板Wの下面に押し付けられているとき、基板Wへの又は基板Wからの熱移動を増加させる。平面部材10と基板Wの下面との間にたとえ隙間が存在する場合であっても、基板Wへの又は基板Wからの熱移動は、センサ/ヒータと基板Wとの間の熱的距離の減少によって、改善される。ある実施の形態においては、温度センサ14及び/又はヒータ12が平面部材10の上面に適用されている。センサ14及び/又はヒータ12は、コーティングで、例えば電気絶縁コーティングで、封入されていてもよい。任意のセンサ/ヒータが絶縁コーティングまたは絶縁層の上に設けられていてもよい。平面部材10及び/又は弾性部材30の下面に、電気絶縁層が設けられていてもよい。図4は、他の実施の形態の断面を示す。図4の実施の形態においては、平面部材10は複数のカーボンナノチューブを備える。カーボンナノチューブは、高い熱伝導率1000Wm-1K-1より大きいを有する。よってセンサ/ヒータを、基板Wの下面から離れて平面部材10に設けることも可能である。例えば、ヒータ/センサが、基板Wの下面と反対側を向く平面部材10の表面に設けられてもよい。ある実施の形態においては、上記カーボンナノチューブは、成長したカーボンナノチューブである。ある実施の形態においては、上記カーボンナノチューブの軸は、バールプレート20の表面及び/又は基板Wの表面に実質的に垂直である。カーボンナノチューブの熱伝導率は、軸の横断方向よりも長手方向において特に大きい。カーボンナノチューブは、基板Wがバールプレート20に位置していないときバール25の上表面の平面より上にカーボンナノチューブが突き出すように、なっていてもよい。基板Wがバールプレート20に固定されるとき、カーボンナノチューブは曲げ又は圧縮される。このようにして、カーボンナノチューブは基板Wの下面に接触して押し込まれ、熱的接触を改善するようになっている。ある実施の形態においてはカーボンナノチューブの長さは、平面部材10の上部と基板Wの下面との間に隙間が存在するようになっている。ある実施の形態においては、平面部材10の上表面にコーティングが設けられている。このコーティングは、電気絶縁材料であってもよいし例えば、基板テーブルWTが静電クランプである場合、基板W下面に接する平面部材10の摩耗を低減するためのコーティングであってもよい。カーボンナノチューブは特に硬いため、基板W下面に損傷を与えるかもしれない。この損傷を低減するコーティング例えば、カーボンナノチューブより軟らかいコーティングを設けることにより、本実施の形態で生じ得る不利益が緩和され得る。コーティングは望ましくは、高い熱伝導の係数を有するべきである。コーティングの一例は金である金は軟らかく、かつ315Wm-1K-1の熱伝導率を有するからである。ある実施の形態においては、平面部材10は、少なくとも200Wm-1K-1の、又は、少なくとも1000Wm-1K-1の、熱伝導率を有する。ある実施の形態においては、熱伝導率は、少なくとも2000Wm-1K-1、少なくとも3000Wm-1K-1、又は、少なくとも5000Wm-1K-1である。これは、より良好な熱移動の実現という目的を保証するのに役立つ。ある実施の形態においては、カーボンナノチューブは、バールプレート20のバール25間の表面に成長したものである。ある実施の形態においては、カーボンナノチューブは、平面部材10がバールプレート20から取り外し可能であるよう取り外し可能部材の一部を形成する。カーボンナノチューブは、例えばCVD、アーク放電、レーザーアブレーション、高圧一酸化炭素法HIPco等、任意の技術により成長したものであってもよい。カーボンナノチューブ層は、2枚のプレート間で本例では、カーボンナノチューブの長さを制御し、更なる処理工程の必要性をなくすのに役立つよう、半導電性被覆をもつバールプレート20とバールプレート20に置かれた代用基板Wとの間で任意の公知の手法で実現されてもよい。カーボンナノチューブを備える平面部材10は、リソグラフィ装置内でバールプレート20上に平面部材10が生成される必要がない点を除いて、上述と同様の手法を使用して生成されることができる。そうではなく、カーボンナノチューブは別のダミーのバールプレート20上に生成されることも可能であるかもしれない。この場合、バールプレート20のバール25間の表面に基板層が置かれており、その上に半導電性被覆があり、それがカーボンナノチューブに成長する、というものでもよい。センサ/ヒータの組合せが、カーボンナノチューブが成長する前に、基板の上に形成されてもよい。ある実施の形態においては、多数の測定トラック14が1つの加熱トラック12に設けられている。このようにすれば、いくつかの測定トラック14に不良があってもよいから、歩留まりを向上できる。ある実施の形態においては、平面部材10は、純粋にその機械的特性のために設けられている。すなわち、平面部材10は、第1の物体の支持点例えばバール25間で第2の物体を支持するために第1の物体の上に搭載されている。本実施の形態においては、第1の物体がバールプレート20であるとき、平面部材10はバール25間の場所で基板を支持する。ある実施の形態においては、カーボンナノチューブは104/mm2ないし1010/mm2の密度を有する。ある実施の形態においては、平面視で、カーボンナノチューブの密度が変化していてもよい。この利点は、機械的な仕様例えば剛性の局所的な変動を単一の材料で得ることが可能となることにある。ある実施の形態においては、ヒータ12及び/又はセンサ14は、カーボンナノチューブの成長で製造される。これにより、伝導性につき有利に向上され、解像度についても同様である。ある側面においては、パターニングデバイスから基板にパターンを転写するためのリソグラフィ装置であって、物体への又は物体からの熱移動を改善するための部材を備えるリソグラフィ装置が提供される。ある実施の形態においては、前記部材は平面的である。ある実施の形態においては、前記部材は少なくとも200Wm-1K-1の熱伝導率を有する。ある実施の形態においては、前記部材は取り外し可能である。ある実施の形態においては、前記部材は第1の物体に搭載されており、熱移動が改善される前記物体は第2の物体である。ある実施の形態においては、前記リソグラフィ装置は前記第2の物体をさらに備える。ある実施の形態においては、前記第2の物体はレンズ、またはテーブルである。ある実施の形態においては、前記第2の物体は基板、またはマスクである。ある実施の形態においては、前記部材はバールプレートに搭載されている。ある実施の形態においては、前記バールプレートは静電バールプレートである。ある実施の形態においては、前記バールプレートは負圧バールプレートである。ある実施の形態においては、前記部材は、前記バールプレートのバールが貫通して突き出す貫通孔を複数備える。ある実施の形態においては、前記リソグラフィ装置は前記部材と前記物体との間に隙間を備える。ある実施の形態においては、前記リソグラフィ装置は前記第1の物体と前記部材との間に発泡基板をさらに備える。ある実施の形態においては、前記発泡はオープンセルフォームである。ある実施の形態においては、前記発泡はクローズドセルフォームである。ある実施の形態においては、前記発泡は8000MPaより小さいヤング率を有する。ある実施の形態においては、前記部材は、使用時に、前記物体に接触して押し込まれる。ある実施の形態においては、前記部材は、ある部材の弾力性とその部材にごく接近させられた前記物体とに因ってその部材を圧縮することで、前記物体に接触して押し込まれる。ある実施の形態においては、前記部材は、ヒータ及び/又は温度センサを備える。ある実施の形態においては、前記リソグラフィ装置は、前記部材の導電路をヒータとして及び温度センサとして交互に動作させるドライバをさらに備える。ある実施の形態においては、前記部材はカーボンナノチューブを備える。ある実施の形態においては、前記カーボンナノチューブの軸は前記物体の表面に実質的に垂直である。ある実施の形態においては、前記リソグラフィ装置は、前記カーボンナノチューブの上に、前記部材の外表面を閉じて滑らかにするためのコーティングをさらに備える。ある実施の形態においては、前記カーボンナノチューブは平面視にて変化する密度を有する。ある実施の形態においては、前記部材は複数の局所化されたヒータを備える。ある実施の形態においては、前記部材は複数の局所化された温度センサを備える。ある実施の形態においては、前記部材は、前記物体を向く表面に、または、前記物体と反対を向く表面に、またはそれら両方に、絶縁層を有する。ある側面においては、パターニングデバイスから基板にパターンを転写するためのリソグラフィ装置であって、第1の物体と、第1の物体への又は第1の物体からの熱移動を改善するための、第1の物体の表面に垂直な方向に実質的に一致する軸を有し第1の物体に向けて延びる複数のカーボンナノチューブと、を備えるリソグラフィ装置が提供される。ある実施の形態においては、前記リソグラフィ装置は、局所化されたヒータをさらに備え、前記複数のカーボンナノチューブは前記局所化されたヒータと前記第1の物体との間に位置する。ある実施の形態においては、前記リソグラフィ装置は、複数の局所化された温度センサをさらに備え、前記複数のカーボンナノチューブは前記局所化された温度センサと前記第1の物体との間に位置する。ある実施の形態においては、前記複数のカーボンナノチューブはバールプレートに取り付けられている。ある実施の形態においては、前記第1の物体はレンズである。ある実施の形態においては、前記第1の物体は基板である。ある実施の形態においては、前記第1の物体が第2の物体に搭載されているとき、前記複数のカーボンナノチューブの少なくとも一部が前記第1の物体に接触する。ある実施の形態においては、前記第2の物体に接触するカーボンナノチューブは曲げられている。ある実施の形態においては、前記リソグラフィ装置は、前記複数のカーボンナノチューブの上にコーティングをさらに備え、前記第1の物体が該コーティングに接触し、該コーティングがカーボンナノチューブと前記第1の物体との間にある。ある実施の形態においては、前記リソグラフィ装置は、カーボンナノチューブと前記第1の物体との間に隙間を備える。ある側面においては、リソグラフィ装置の物体又は当該装置の中の物体への又は当該物体からの熱移動を改善するための取り外し可能部材であって、ヒータと温度センサとを備える取り外し可能部材が提供される。ある実施の形態においては、前記部材は平面的である。ある実施の形態においては、前記取り外し可能部材は、複数の局所化されたヒータ及び/又は複数の局所化された温度センサをさらに備える。ある実施の形態においては、前記取り外し可能部材は複数の貫通孔を備える。ある実施の形態においては、前記貫通孔は、該貫通孔を通じて突き出しているバールをもつバールテーブルの上に前記取り外し可能部材が置かれるように寸法が定められている。ある実施の形態においては、前記取り外し可能部材は前記バールの高さより小さい厚さを有する。ある実施の形態においては、前記取り外し可能部材は前記バールの高さに実質的に等しい厚さを有する。ある実施の形態においては、前記取り外し可能部材は基板をさらに備える。ある実施の形態においては、前記基板は変形可能であり8000MPaより小さいヤング率を有する。ある実施の形態においては、前記基板はフォームである。ある実施の形態においては、前記基板は複数のカーボンナノチューブを備える。ある実施の形態においては、前記複数のカーボンナノチューブは前記部材の平面に実質的に垂直な軸を有する。ある実施の形態においては、前記取り外し可能部材は、該取り外し可能部材の主たる平面的な表面に実質的に垂直な方向に200Wm-1K-1より大きい熱伝導率を有する。ある側面においては、上述の取り外し可能部材を備えるリソグラフィ装置が提供される。ある実施の形態においては、前記リソグラフィ装置は、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン放射ビームを形成することのできるパターニングデバイスを支持するよう構成されている支持部と、基板を保持するよう構成されている基板テーブルと、前記パターン放射ビームを前記基板の目標部分に投影するよう構成されている投影系と、をさらに備える。本明細書ではICの製造におけるリソグラフィ装置の使用を例として説明しているが、リソグラフィ装置は他の用途にも適用することが可能であるものと理解されたい。他の用途としては、集積光学システム、磁区メモリ用案内パターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイLCD、薄膜磁気ヘッドなどがある。当業者であればこれらの他の適用に際して、本明細書におけるウェーハあるいはダイという用語がそれぞれ基板あるいは目標部分という、より一般的な用語と同義であるとみなされると理解することができるであろう。基板は露光前または露光後においてトラック典型的にはレジスト層を基板に塗布し、露光後のレジストを現像する装置、メトロロジツール、及び/またはインスペクションツールにより処理されてもよい。適用可能であれば、本明細書の開示はこれらのまたは他の基板処理装置にも適用され得る。また、基板は例えば多層ICを製造するために複数回処理されてもよく、その場合には本明細書における基板という用語は既に処理されている多数の処理層を含む基板をも意味する。ここでは特に光リソグラフィを本発明に係る実施形態に適用したものを例として説明しているが、本発明は例えばインプリントリソグラフィなど文脈が許す限り他にも適用可能であり、光リソグラフィに限られるものではない。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイスにおけるトポグラフィが基板上に生成されるパターンを定義する。パターニングデバイスのトポグラフィは、基板に与えられたレジスト層に押しつけられ、その状態で電磁放射、熱、圧力またはそれらの組合せを与えることによりレジストが硬化される。レジストの硬化後にパターニングデバイスはレジストから取り外され、そこにパターンが残される。本明細書において放射及びビームという用語は、紫外UV放射例えば約365nm、355nm、248nm、193nm、157nm、または126nmの波長を有する、極紫外EUV放射例えば5乃至20nmの範囲の波長を有する、及び、イオンビームまたは電子ビーム等の粒子ビームを含むあらゆる種類の電磁放射を示す。レンズという用語は、文脈が許す限り、屈折光学素子、反射光学素子、磁気的光学素子、電磁的光学素子、及び静電的光学素子を含む1つまたは各種の光学素子の組み合わせを指し示すものであってもよい。本発明の具体的な実施形態が上述のように説明されたが、本発明は上述の形式以外の形式でも実施可能であると理解されたい。上述の説明は例示であり、限定を意図しない。よって、この開示に基づく請求項の範囲から逸脱することなく既述の本発明に変更を加えることができるということは、関連技術の当業者には明らかなことである。