"紫外線又は短波長可視光を発する発光素子と、前記発光素子が発する紫外線又は短波長可視光により励起され可視光を発光する少なくとも1種以上の蛍光体を含有した封止樹脂と、を備えた発光モジュールにおいて、前記発光素子は、所定間隔をおいてライン状に複数個載置され、該各発光素子の上には、前記封止樹脂がドーム状にモールドされ、前記発光素子と発光素子の間は、前記封止樹脂により連結されていることを特徴とする発光モジュール。前記封止樹脂のドーム部は、互いの山麓部を共有し、該ドーム部が連なる形状となるように形成されたことを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。前記ドーム部の半径をr、前記発光素子間の間隔をdとした場合、2r>dであることを特徴とする請求項2に記載の発光モジュール。前記発光素子間の封止樹脂は、前記封止樹脂のドーム部とドーム部の間をライン状に連結する形状に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。前記ドーム部の半径をr、前記発光素子間の間隔をd、前記ライン形状部の幅方向長さをbとした場合、d>2rであり、1mm<r<5mm、2mm<b<10mmであることを特徴とする請求項4に記載の発光モジュール。しかし、特許文献1のような直方体形状の発光モジュールでは、封止樹脂表面と空気層との境界が平面的に延在するため、蛍光体から励起した光が、該境界面に対して臨界角以上となって入射する場合が存在し、蛍光体からの光が前記境界面で全反射して樹脂内に戻り、封止樹脂の外に出射されないため、発光効率が悪いという問題があった。また、発光素子からの距離に応じて光源光が届きにくくなり、蛍光体の励起が減るので、直方体形状の封止樹脂のうち、発光素子からの距離が遠い部分、即ち、発光素子の側方となる、発光素子と発光素子との間の部分や封止樹脂の幅方向側縁部は、発光素子直上の部分に比べて暗部となり、発光モジュール表面に輝度ムラが生じるという問題があった。本発明は、前記した従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、紫外線又は短波長可視光で励起され発光する蛍光体を用いた発光モジュールにおける光の取り出し効率を向上させるとともに、輝度ムラをも低減させた発光モジュールを提供することにある。前記目的を達成するために、請求項1では、紫外線又は短波長可視光を発する発光素子と、前記発光素子が発する紫外線又は短波長可視光により励起され可視光を発光する少なくとも1種以上の蛍光体を含有した封止樹脂と、を備えた発光モジュールにおいて、前記発光素子は、所定間隔をおいてライン状に複数個載置され、該各発光素子の上には、前記封止樹脂がドーム状にモールドされ、前記発光素子と発光素子の間は、前記封止樹脂により連結されていることを特徴とする。請求項2では、請求項1に記載の発光モジュールにおいて、前記封止樹脂のドーム部は、互いの山麓部を共有し、該ドーム部が連なる形状となるように形成されたことを特徴とする。請求項3では、請求項2に記載の発光モジュールにおいて、前記ドーム部の半径をr、前記発光素子間の間隔をdとした場合、2r>dであることを特徴とする。請求項4では、請求項1に記載の発光モジュールにおいて、前記発光素子間の封止樹脂は、前記封止樹脂のドーム部とドーム部の間をライン状に連結する形状に形成されたことを特徴とする。請求項5では、請求項4に記載の発光モジュールにおいて、前記ドーム部の半径をr、前記発光素子間の間隔をd、前記ライン形状部の幅方向長さをbとした場合、d>2rであり、1mm<r<5mm、2mm<b<10mmであることを特徴とする。請求項1に係る発明によれば、発光素子をライン状に複数個載置し、該発光素子を連続的に被覆するように封止樹脂をモールドした発光モジュールにおいて、各発光素子上における封止樹脂の形状をドーム形状としたことで、第1に、発光素子を中心に略半球状に封止樹脂が形成されるため、封止樹脂が発光素子から略同厚みとなり、封止樹脂の発光素子直上部と発光素子側方部とで、発光素子からの距離が略同等となるので、発光素子からの距離に応じて封止樹脂表面に顕れる明部と暗部の差が減少して、モジュール表面の輝度ムラは低減される。第2に、封止樹脂と空気層との境界面が曲率を有するようになり、該境界面に対して臨界角以上の入射角となる光は大幅に減少するので、蛍光体からの光は境界面で全反射することなく封止樹脂外へ出射する。これにより、蛍光体から励起した光が樹脂内にこもることがないので、封止樹脂からの光の取り出し効率が向上し、その分モジュールの発光効率が向上する。第3に、発光素子載置面からの封止樹脂の高さが同一である場合、直方体形状よりもドーム形状のほうが封止樹脂の体積が減るので、耐紫外光線性能を備える必要から高価である封止樹脂の使用量を減らすことができ、モジュールの製品コストを削減することができる。請求項2及び請求項3に係る発明によれば、ドーム部の相互の山麓部をラップさせてドーム部下方の一部を共有させて封止樹脂ドームを連結したことで、ドームが連続する新規形状及び新規見栄えの発光モジュールとなる。さらに、封止樹脂は、発光素子を中心に同厚みに形成され、封止樹脂における発光素子からの距離は、発光素子直上部と発光素子側方部とで同等となるので、明暗差低減の観点から最良の形状となり、よりいっそう輝度ムラが低減された発光モジュールの提供が可能となる。請求項4及び請求項5に係る発明によれば、発光素子上の封止樹脂のドーム半径を縮小し、該ドーム部間に生じた隙間にはライン状に封止樹脂を形成することで、ドームとラインが連なる形状になり、ドーム間の発光はライン発光により補完されて、新規形状かつ連続感がとぎれることのない発光点発光ではないライン発光見栄えが担保されるとともに、ドーム部においては明部と暗部の輝度ムラも低減される。さらに、ドーム部が小型となる分、封止樹脂の使用量をよりいっそう減らすことができるので、製品コスト削減効果の高い発光モジュールの提供が可能となる。次に、本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明する。図1は第1の実施例に係る発光モジュールの上方斜視図、図2は同発光モジュールの平面図、図3は同発光モジュールの正面図、である。本実施例の発光モジュール10Aは、支持基板12、発光素子14、及び蛍光体25a,25bを含有し発光素子14を封止する封止樹脂30を備えている。支持基板12は、一例として金蒸着によって表面に所定の電極陽極及び陰極パターンを形成した長方形プレート状の窒化アルミニウム基板からなる。なお、金属基板、ガラスエポキシ基板等の他の材料によって形成されてもよい。発光素子14は、370nm~470nmの波長域にピーク波長を有する紫外線又は短波長可視光を発光するInGaN系の化合物半導体であり、例えば発する光の中心波長が約400nmの、0.3~1.0mm角LEDチップを採用している。なお、発光素子14には、例えば紫外線又は短波長可視光を発光するレーザダイオードLDが採用されても良い。発光素子14は、支持基板12にシリコーンや銀ペースト等の接着材を用いて固定され、支持基板12に形成された陽極及び陰極に、Auバンプ、Auワイヤ等で接続されて導通する。発光素子14は、支持基板12上に、所定間隔をおいてライン状に一列に複数個載置されている。なお、本願においてライン状とは、折れのない一列形状のみを意味するものではなく、S字のような曲がりやL字のような折れを有するラインを含む。封止樹脂30は、発光素子14を封止するために発光素子14上を被覆する部材であり、液状又はゲル状の透明なシリコーン樹脂からなるバインダー材16に後述の蛍光体25a、25bを混入したペーストを熱硬化させることにより形成されるものである。係る蛍光体25a,25bを含有した封止樹脂30のペーストは、一例として、特許文献1に示す国際公開第WO2010/150459号公報に記載の方法で作成される。なお、バインダー材16は上記に限定されるものではなく、フッ素樹脂等の耐紫外線性能に優れた他の部材が採用されても良い。また、バインダー材16に混入される物質としては、蛍光体25a等以外に、例えば光拡散材としてシリカ,アルミナ,ジルコニア,酸化チタン等の白色微粒子や、光屈折材として金属酸化物,フッ素化合物,硫化物等があっても良い。蛍光体25aは、近紫外線又は短波長可視光を波長変換して黄色の可視光を発光する蛍光体であって、一例として、SiO21.0Ca0.54,Sr0.36,Eu0.1O0.17SrCl2で表されるものを採用している。なお、上記黄色光が得られ、放射する光のピーク波長が550nm以上600nm以下の波長域にあるものであれば上記に限定されない。蛍光体25bは、近紫外線又は短波長可視光を波長変換して青色の可視光を発光する蛍光体であって、一例として、Ca4.67Mg0.5PO43Cl:Eu0.08で表されるものを採用している。なお、上記青色光が得られ、放射する光のピーク波長が440nm以上500nm以下の波長域にあるものであれば上記に限定されない。なお、上記蛍光体とともに、又は上記蛍光体に代えて、赤色蛍光体:近紫外線又は短波長可視光を波長変換して赤色の可視光を発光する蛍光体であって、一例として、Ca1-x-ySrxAlSiN3:Eu2yここで、xは0≦x≦0.992、yは0.001≦y≦0.015の範囲である。但し、上記赤色光が得られ、放射する光のピーク波長が600nm以上800nm以下の波長域にあるものであれば上記に限定されないで表されるものや、緑色蛍光体:近紫外線又は短波長可視光を波長変換して緑色の可視光を発光する蛍光体であって、一例として、Ba1.4Sr0.452SiO4:Eu20.15但し、黄色蛍光体25aが放射する光のピーク波長と青色蛍光体25bが放射する光のピーク波長との間にピーク波長を有するものであれば上記に限定されないで表されるものが混入されても良い。これらを用いて、発光モジュール10Aは、発光素子14を支持基板12上に実装したのち、一例として、2.5ccのシリンジ吐出口径φ1mmのディスペンサを用いて、蛍光体25a,25bを含有した封止樹脂30のペーストを、支持基板12の最端部側に載置された発光素子14の直上にドーム状に吐出し、一旦吐出を中止してディスペンサを移動し、続いて、隣の発光素子14の直上にドーム状に吐出し、これを一列に並ぶ発光素子14全てに対して行った。この際、ディスペンサを制御して、封止樹脂30ペーストの吐出は、封止樹脂30のドーム半径rが、r>d/2dは発光素子1414間の距離となるように、一例として、r≒2d/3のドームとなるように吐出して、先行のドームと次のドームの下方部が重複するようにポッティングした。最後に、係るドーム形状を保持した封止樹脂30ペーストを、1時間150°Cを維持する加熱処理を施して硬化させた。これにより、所定間隔をおいてライン状に載置された発光素子14の上には、封止樹脂30がドーム状にモールドされ、かつ、封止樹脂ドーム部31は、互いの山麓部を共有し、該封止樹脂ドーム部31が連なる形状ひょうたん形状に形成された長尺の発光モジュール10Aが形成された。言い換えると、発光モジュール10Aは、各発光素子14の上には封止樹脂ドーム部31が形成されており、封止樹脂ドーム部31の山麓部が連結していることによって、発光素子1414間は封止樹脂30により連結されるように形成された。なお、本願においてドーム状とは、半球形状のみを意味するものではなく、椀形状や楕円形状のような形態も含む。本実施例によれば、発光素子14をライン状に複数個載置し、該発光素子14を連続的に被覆するように封止樹脂30をモールドする際に、各発光素子14上の封止樹脂30の形状をドーム形状にし、さらに、封止樹脂ドーム部31の相互の山麓部をラップさせて封止樹脂ドーム同士を連結したことで、封止樹脂30が発光素子14から同厚みとなり、封止樹脂30における発光素子14からの距離は、発光素子直上部31aと発光素子側方部31bとで同等となる。ここで、図9は従来の発光モジュールの平面図、図10は従来の発光モジュールの正面図、である。従来のような直方体形状の発光モジュール1では、図9のように、発光素子4からの距離に応じて光源光が届きにくくなることが原因で、封止樹脂3のうち、発光素子4からの距離が遠くなる部分、即ち、発光素子4の側方となる、発光素子4と発光素子4との間の部分3Bや封止樹脂3の幅方向側縁部3Cは、発光モジュール1の表面を目視したときに、発光素子4直上の部分3Aに比べて暗くなり、暗部Qと明部Pが生じていた。しかし本実施例では、発光素子14からの距離は発光素子直上部31aも発光素子側方部31bも同等であるため、その分明部と暗部が生じにくくなり、発光モジュール10Aの輝度ムラは低減され、一般照明としての官能要求に応える発光モジュールとなる。また、封止樹脂ドーム部31を連結したことで、ドームが連続するひょうたん形の新規な形状及び新規な見栄えの発光モジュールが提供できる。また、従来のような直方体形状の発光モジュール1では、封止樹脂3表面と空気層5との境界が平面的に延在するため、蛍光体から励起した光が、該境界面に対して臨界角以上となって入射する場合が存在し、蛍光体からの光の一部は樹脂3内にこもっていた。しかし本実施例では、封止樹脂30と空気層5との境界面が曲率を有するようになり、該境界面に対して臨界角以上の入射角となる光は大幅に減少するので、蛍光体25a,25bからの光は境界面で全反射することなく封止樹脂30の外空気層5へ出射する。これにより、蛍光体25a,25bから励起した光が樹脂30内にこもることがないので、封止樹脂30からの光の取り出し効率が向上し、その分発光モジュール10Aの発光効率が向上する。さらに、封止樹脂30を、支持基板12から高さrドーム半径だけモールドする場合、従来のような直方体形状の発光モジュール1よりも、本実施例のドーム形状の発光モジュール10Aのほうが、封止樹脂30の体積が減るので、高価な封止樹脂30の使用量を減らすことができ、製品コストを削減することができる。また、発光素子14として、370nm~420nmの波長域にピーク波長を有する紫外線又は短波長可視光を発光するLEDチップを採用すれば、発光モジュールの発光色は蛍光体からの光のみによって決定され、LEDチップが発光する指向性の強い直接光はほとんど影響を与えない。そのため、発光モジュールの表面の色ムラや照射面の色分離を抑制することができる。図4は第2の実施例に係る発光モジュールの上方斜視図、図5は同発光モジュールの平面図、図6は同発光モジュールの正面図、である。第2の実施例に係る発光モジュール10Bは、実施例1から封止樹脂30の形状を変更したものであり、封止樹脂ドーム部31のドーム半径rが縮小され、封止樹脂ドーム部3131間は封止樹脂30がライン状に形成されている。言い換えると、各発光素子14の上に封止樹脂ドーム部31が形成され、発光素子1414間は封止樹脂ライン形状部32によって連結された形態となっている。発光モジュール10Bは、実施例1と同様、発光素子14,,14をライン状に載置したのち、まず、封止樹脂30が全発光素子14をライン状に一体的に被覆するように、封止樹脂30のペーストを、速度約10mm/secでディスペンサを移動させて直線状に吐出したのち、各発光素子14直上部分にのみ、ドーム半径r<d/2となるように一例として、r≒d/3。なお、好ましくは、1mm<r<5mm、ライン形状部32の幅方向長さをbとした場合、2mm<b<10mmドーム状に吐出し、係る保持した封止樹脂30ペーストを実施例1と同様に熱硬化させて得た。なお、発光モジュール10Bの作成方法は上記に限られず、載置した発光素子1414間に封止樹脂ライン形状部32を断続的にポッティングしたのちに封止樹脂ドーム部31をポッティングする方法や、型を用いて封止樹脂ドーム部31,封止樹脂ライン形状部32を加圧成形する方法も考えられる。本実施例によれば、発光素子14上の封止樹脂ドーム部31の半径rを縮小し、該ドーム部3131間は封止樹脂ライン形状部32として形成することで、封止樹脂30はドームとラインが連なる形状になり、封止樹脂ドーム部3131間の発光は封止樹脂ライン形状部32で補われて、新規形状かつ連続感がとぎれることのない発光点発光ではないライン発光見栄えが担保される。そして、発光素子14直上は封止樹脂ドーム部31を形成したことで、係るドーム部における明部と暗部の輝度ムラは低減される。さらには、ドーム半径rの縮小による封止樹脂ドーム部31の小型化で、封止樹脂30の使用量を実施例1より減らすことができるので、製品コスト削減効果の高い発光モジュールとなる。図7は第3の実施例に係る発光モジュールの上方斜視図、図8は同発光モジュールの平面図、である。第3の実施例に係る発光モジュール10Cは、実施例2の発光モジュール10Bが一次元的な直線長尺型モジュールだったのに対し、これを二次元的に拡張し、支持基板12上に、実施例2と同様の発光素子14の列を4列に増やした面発光型モジュールであり、実施例2と同様に発光素子14の直上には封止樹脂ドーム部31を形成し、実施例2では発光素子14列の長手方向にのみ形成されていた封止樹脂ライン形状部32が、発光素子14列の長手方向の直交方向にも形成されて、封止樹脂ドーム部31,,31間が、封止樹脂ライン形状部32によって網目状格子状に、二次元的に連結された形態となっている。発光モジュール10Cは、一例として、発光素子14を所定間隔をおいて10×4のマトリクスで載置したのち、封止樹脂30が全発光素子14を二次元的に一体的に被覆するように、実施例2と同様、ディスペンサを用いて、封止樹脂30のペーストを格子状に吐出して封止樹脂ライン形状部32を形成し、発光素子14直上部分に封止樹脂ドーム部31を形成して硬化させれば、作成される。なお、発光モジュール10Cは、発光素子14を5×5のような正方形型にマトリクス配置しても良い。本実施例によれば、実施例2と同様、封止樹脂ドーム部3131間の発光が封止樹脂ライン形状部32で補われて、新規形状かつ連続感がとぎれることのない面発光モジュールを提供できる。なお、面発光モジュールは、本願発明を応用して以下のように作成することも考えられる。i封止樹脂ドーム部31を、隙間のないドット状に複数個敷き詰めて、モジュール正面視矩形状に形成する。ii封止樹脂30を、単純に、モジュール正面視矩形状にモールドする。iii封止樹脂30を、一直線状に形成したのち、係る直線封止樹脂と平行な直線封止樹脂を複数本隙間無く敷き詰めて、モジュール正面視矩形状に形成する。iv封止樹脂30を、隙間無く、矩形渦巻き状にポッティングし、モジュール正面視矩形に形成する。これらi~ivの面発光モジュールと比較して、本実施例の発光モジュール10Cは、使用樹脂量が最も少なくすむため、コストパフォーマンスも良い。また、実施例1~3の発光モジュールは、以下のI~IVような工夫を施しても良い。I封止樹脂ドーム部31の表面に、シボ加工を施す、或いは表面凹凸形状とすることで、蛍光体25a,25bからの光が、粗面化された封止樹脂ドーム部31の表面から出射する際に光拡散されるため、よりいっそう輝度ムラが低減でき、発光モジュールからの光取り出し効率がより向上する。さらに、光源となる発光素子14だけでなく、封止樹脂30に含有される蛍光体25a,25bもまた発熱するが、上記加工によって発光モジュールの表面積が増加することにより、発光モジュール全体の放熱性も向上する。II封止樹脂30には、アルミナ微粒子等の光拡散材が混入されてもよい旨上述したが、封止樹脂30に気泡を入れることで、気泡によって光が拡散され、光拡散材と同等の効果を奏する。よって、気泡が高価な光拡散材の代替となるので、製品コストがいっそう削減できる。また、気泡体積分、使用樹脂量を減らすことができるので、この点からもコスト削減効果がある。III光拡散の観点から、封止樹脂30の表面層に、光拡散層として、光拡散板や光拡散材入り樹脂部を形成してもよい。これにより、色ムラ,輝度ムラが低減されてよりいっそう均一発光に近づけることができ、本発光モジュールを光源とする一般照明器具に光拡散板を使用する必要が無くなり、全体コストの削減が実現できる。IVまた、発光素子14の指向性により、発光素子14直上での光源光UV光漏れが最も多いが、封止樹脂30の表面層全体或いは発光素子14直上の表面層にUVフィルタを形成することで、光源光漏れを低減させることができる。"