"絶縁電線と、メッキ層が形成された板材が打ち抜き加工されることで成形され、前記絶縁電線における絶縁被覆の端部および該絶縁被覆の端部から露出した芯線を含む電線端部に取り付けられ、前記電線端部と接する電線支持面に前記メッキ層が形成された金属端子と、前記メッキ層の金属材料よりも融点の高い樹脂材料で形成され、前記電線端部に含まれる前記芯線を前記金属端子の前記電線支持面に押しつけつつ覆う状態で、前記金属端子の表面に形成された前記メッキ層に溶着されている樹脂部材と、を備える端子付電線。請求項1に記載の端子付電線において、前記樹脂部材は、前記電線端部の一方の側方から、前記電線端部の先端側を経て、他方の側方にわたる範囲において、前記電線支持面に形成された前記メッキ層に溶着されている、端子付電線。請求項1または2に記載の端子付電線において、前記樹脂部材と前記電線端部との間に挟み込まれる樹脂材料で形成された封止部材、をさらに備える、端子付電線。請求項1から3までのいずれか1項に記載の端子付電線において、前記金属端子における、前記芯線に接する部分が、幅方向における一方端から他方端にかけて平坦面を形成しており、前記樹脂部材は、少なくとも前記電線端部の両側方において、前記電線支持面の前記メッキ層に溶着されている、端子付電線。請求項1から4までのいずれか1項に記載の端子付電線において、前記メッキ層の金属材料には、スズが含まれており、前記樹脂部材の素材には、ポリエチレンテレフタラートが含まれている、端子付電線。ところで、金属端子は、一般的に、メッキ層が形成された板材の打ち抜き加工を経て製造される。したがって、金属端子の表裏の面である主面には、メッキ層が形成されているが、切断時にできる金属端子の切断面端面には、メッキ層が形成されていない場合がある。このため、従来のように、金属端子の一部をかしめて絶縁電線の芯線に圧着させた場合、比較的酸化還元電位の差が大きい芯線と金属端子の端面とが接触してしまう。このため、電解物質水、凍結防止剤などが付着することで、芯線または金属端子が腐食してしまう虞があった。一方、メッキ層は、一般に、スズなどの金属からなり、それらの金属とアルミの芯線との接触による腐食はあまり問題とならない。すなわち、特許文献1に示される技術は、樹脂材が、主として金属端子における圧着部の端面とアルミの芯線とを覆うことにより、防食効果を発揮するものである。しかしながら、特許文献1に示される技術では、樹脂材を、流動状態であるときに必要な部位に必要な厚みばらつきなく塗布すること、すなわち、防食性能を安定化することが難しい。そこで、絶縁電線の芯線と金属端子のメッキされていない非メッキ部分とを確実に隔離し、防食性能を安定化する技術が求められている。本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、金属端子の非メッキ部分と、絶縁電線の芯線とを確実に隔離し、防食性能を安定化するための技術を提供することを目的とする。上記の課題を解決するため、第1の態様は、絶縁電線と、メッキ層が形成された板材が打ち抜き加工されることで成形され、前記絶縁電線における絶縁被覆の端部および該絶縁被覆の端部から露出した芯線を含む電線端部に取り付けられ、前記電線端部と接する電線支持面に前記メッキ層が形成された金属端子と、前記メッキ層の金属材料よりも融点の高い樹脂材料で形成され、前記電線端部に含まれる前記芯線を前記金属端子の前記電線支持面に押しつけつつ覆う状態で、前記金属端子の表面に形成された前記メッキ層に溶着されている樹脂部材とを備える。また、第2の態様は、第1の態様に係る端子付電線において、前記樹脂部材は、前記電線端部の一方の側方から、前記電線端部の先端側を経て、他方の側方にわたる範囲において、前記電線支持面に形成された前記メッキ層に溶着されている。また、第3の態様は、第1または2の態様に係る端子付電線において、前記樹脂部材と前記電線端部との間に挟み込まれる樹脂材料で形成された封止部材、をさらに備える。また、第4の態様は、第1から3までのいずれか1項の態様に係る端子付電線において、前記金属端子における、前記芯線に接する部分が、幅方向における一方端から他方端にかけて平坦面を形成しており、前記樹脂部材は、少なくとも前記電線端部の両側方において、前記電線支持面の前記メッキ層に溶着されている。また、第5の態様は、第1から4までのいずれか1項の態様に係る端子付電線において、前記メッキ層の金属材料には、スズが含まれており、前記樹脂部材の素材には、ポリエチレンテレフタラートが含まれている。第1の態様に係る端子付電線によると、樹脂部材が、電線端部の芯線と、金属端子における芯線の両側方にある端面メッキ層が形成されていない切断面とを隔離することができる。これにより、芯線または金属端子の腐食を有効に抑制することができる。また、樹脂部材の融点がメッキ層に含まれる金属の融点よりも高いため、樹脂部材を溶融温度付近に加熱することで、メッキ層の金属を溶融させることができる。これにより、樹脂部材をメッキ層に溶着するさいに、樹脂部材の形状をある程度維持させることができる。したがって、樹脂部材を目的の位置に取り付けやすくなる。よって、従来のように、樹脂部材を流動状態で塗布する場合に比べて、樹脂部材の取付位置にばらつきが起こりにくくなり、端子付電線の防食性能を安定化させることができる。第2の態様に係る端子付電線によると、絶縁被覆から露出した芯線を含む電線端部が樹脂部材に覆われる。このため、芯線を金属端子の非メッキ部分から隔離することができる。第3の態様に係る端子付電線によると、樹脂部材と絶縁電線との間に、封止部材を介在させることによって、隙間を埋めることができる。したがって、電界物質が、その隙間を通って芯線側へ流入することを抑制できる。第4の態様に係る端子付電線によると、絶縁電線の芯線および金属端子の端面非メッキ部分の間の沿面距離および空間距離を大きくとることができる。したがって、芯線を金属端子の非メッキ部分から、より確実に隔離することができる。第5の態様に係る端子付電線によると、樹脂部材の融点をメッキ層の金属材料の融点よりも高くすることができる。また、安定した防食性能を有する端子付電線を、比較的安価に製造することができる。以下、添付の図面を参照しながら、実施形態について説明する。ただし、以下の実施形態は、本発明を具体化した例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。<1.第1実施形態>図1は、第1実施形態に係る端子付電線100の概略平面図である。また、図2は、第1実施形態に係る端子付電線100の概略側面図である。なお、図2において、樹脂部材30については、絶縁電線10の軸方向絶縁電線10の延びる方向に沿って切断した切断面を図示している。また、図3は、図1に示したIII-III線における切断面を示す概略断面図である。端子付電線100は、自動車などの移動する車両に搭載された各種機器以外にも、室内外に設置される各種機器に絶縁電線を接続する際にも適用可能である。図1~図3に示したように、端子付電線100は、絶縁電線10、金属端子20、樹脂部材30、封止部材40を備えている。絶縁電線10は、導体である芯線11の外周が、押出被覆等によって絶縁被覆12により被覆された構成となっている。芯線11は、アルミニウムまたはアルミニウム合金等の金属線の単線又は撚り合わせ線によって構成されている。ただし、芯線11が、その他の金属線銅または銅合金などの金属線で構成されることも考えられる。絶縁電線10の端部電線端部10Tは、芯線11が絶縁被覆12から露出した部分となっている。金属端子20は、電線端部10Tここでは、絶縁被覆12の端部、および、絶縁被覆12の端部から露出した芯線11を含む。に取り付けられている。金属端子20は、メッキ層が形成された板状の金属部材板材が打ち抜き加工されることにより形成される。このため、図3に示したように、金属端子20のうち、絶縁電線10を支持する支持部21の表面絶縁電線10に対向する電線支持面21Sとその裏側面には、メッキ層22が形成されている。また、支持部21の縁部の端面23Sは、板状の金属部材を打ち抜いた際にできる切断面となっており、メッキが形成されていない非メッキ部分となっている。金属端子20の原材料は、例えば銅を含む金属材料を利用することができる。また、メッキ層22の材料は、例えばスズを含む金属材料を利用することができる。なお、メッキ層22は、芯線11の材料、および、金属端子20の材料に応じて適宜選択される。ここで、絶縁電線10具体的には芯線11または金属端子20の腐食を抑制するためには、芯線11または金属端子20と、イオン化傾向を示す酸化還元電位の差が小さい材料が選択されることが望ましい。樹脂部材30は、絶縁電線10の端部に含まれる芯線11を、金属端子20の電線支持面21Sに押しつけつつ覆う。図1に示した例では、樹脂部材30は、絶縁被覆12から露出した芯線11の全てと、絶縁被覆12の一部端部とを覆っている。本実施形態においては、図1~3に示したように、樹脂部材30は、電線端部10Tの上部に押し当てられる天井部31と、天井部31に連なって下方に垂れ下がる壁部32と、壁部32の端部から電線支持面21Sに沿って外側に広がる裾部33とで構成されている。壁部32は、図1に示したように、電線端部10Tの一方の側方から、絶縁電線10端部の先端側を経て、電線端部10Tの他方の側方にわたる範囲において、絶縁電線10を囲んでいる。そして、裾部33は、この壁部32に沿って形成されている。なお、図1~図3に示した樹脂部材30は、一例であり、その形状などは適宜変更が可能である。樹脂部材30は、メッキ層22の金属材料よりも融点の高い素材で形成されており、好適には、ポリエチレンテレフタラートPETを含む樹脂材で形成されている。メッキ層22が、PETの融点約264°Cよりも低い融点の金属例えば、融点が約232°Cのスズなどで形成されていることにより、樹脂部材30の溶融温度で、メッキ層22も融解することができる。したがって、樹脂部材30とメッキ層22とを良好に溶着させることができる。また、溶着時の加熱温度を樹脂部材30の融点に近い温度とすることで、メッキ層22の金属部材を溶融させつつ、樹脂部材30を部分的に溶融させることができる。したがって、樹脂部材30の形状をある程度保ちつつ、金属端子20に溶着させることができるため、樹脂部材30を目的の位置に容易に取り付けることができる。端子付電線100の場合、特許文献1のように、流動性を有した樹脂を塗布するような場合に比べて、端子付電線100の仕上がりがばらつきにくくなり、その防食性能を安定化させることができる。また、樹脂部材30の主成分をPETとし、メッキ層20の主成分をスズとすることで、端子付電線100を比較的安価に製造することもできる。樹脂部材30を加熱して溶着する手段として、例えば超音波溶着を適用することができる。超音波溶着においては、超音波振動によって、部材を繰り返し圧縮させたり、部材間の接合面に摩擦を起こしたりする。これにより、部材間の温度を上昇させ、あるいは、超音波の衝撃力によって部材を軟化させることで溶融させ、部材どうしを溶着させる。樹脂部材30を金属端子20に溶着させる場合、例えば、樹脂部材30の裾部33の上面から超音波振動を与えることよって、電線支持面21Sメッキ層22と裾部33の接触部分を加熱することができる。これにより、メッキ層22と、裾部33とを溶融させた後、所要温度にまで冷却する、あるいは常温で放置することによって、樹脂部材30を金属端子20に溶着させることができる。図3に示したように、金属端子20における芯線11に接する支持部21は、金属端子20の幅方向絶縁電線10の軸方向に直交する方向における一方端から他方端にかけて、平坦面を形成するように形成されている。このため、芯線11と、端面23Sとの間の沿面距離、または、空間距離を大きく取ることができる。したがって、芯線11と非メッキ部分とがより確実に隔離される。図1,2に示したように、封止部材40は、樹脂部材30と電線端部10Tここでは、絶縁被覆12との間の隙間を埋める。封止部材40は、樹脂部材30よりも柔軟性、または、吸水保持性に優れていることが好ましく、例えばエポキシ樹脂、ポリアミド、または、ブチルゴムなどの樹脂材で形成されている。樹脂部材30と電線端部10Tとの間に隙間が形成されている場合、この隙間から電解物質が芯線11側へ流入し、芯線11または金属端子20が腐食してしまう虞がある。このため、樹脂部材30と絶縁電線10との間に、柔軟性または吸水保持性の高い封止部材40が挟み込まれることによって、樹脂部材30と絶縁電線10との間の隙間が埋められ、電解物質の流れ込みが抑制される。封止部材40を樹脂部材30と絶縁電線10との間に挟み込む方法として、例えば、封止部材40をあらかじめ樹脂部材30の内側に取り付けておくことが考えられる。このような樹脂部材30を金属端子20に溶着させることで、樹脂部材30と絶縁電線10との間に挟み込むことができる。封止部材40がポリアミドで形成される場合には、熱溶着によって樹脂部材30に取り付けることが考えられる。また、封止部材40がブチルゴムで形成される場合には、接着剤などで樹脂部材30に取り付けることが考えられる。さらに、封止部材40を挟み込む他の方法として、あらかじめ電線端部10Tの周囲に封止部材40を取り付けておき、その上から樹脂部材30を重ねて、樹脂部材30を金属端子20に溶着させることも考えられる。以上のように、本実施形態に係る端子付電線100によると、絶縁電線10と金属端子20とが、樹脂部材30によって固定される。したがって、絶縁電線10の芯線11と、金属端子20の非メッキ部分端面23Sとを確実に隔離することができるため、絶縁電線10または金属端子20の腐食の発生を抑制することができる。<2.第2実施形態>第1実施形態に係る端子付電線100においては、図3に示した様に、樹脂部材30が、金属端子20の表面のうち、絶縁電線10に対向する電線支持面21Sにのみ溶着されている。しかしながら、樹脂部材30を他の位置に溶着することも考えられる。なお、以下の説明において、第1実施形態の場合と同様の機能を有する要素については同一符号を付してその説明を省略する。図4は、第2実施形態に係る端子付電線100Aの概略断面図である。端子付電線100Aにおいては、樹脂部材30Aが芯線11の両側方において、金属端子20Aのうち、絶縁電線10に対向する電線支持面21Sのメッキ層22だけではなく、端面23Sを跨いで裏側面のメッキ層22に対しても溶着されている。端子付電線100Aにおいても、端子付電線100と同様に、絶縁電線10の芯線11と、金属端子20の非メッキ部分端面23Sとを確実に隔離することができる。また、端子付電線100Aの場合、非メッキ部分である端面23Sを樹脂部材30Aで覆うことができる。したがって、端面23Sに電解物質が付着することを抑制できる。なお、端子付電線100Aにおいては、樹脂部材30Aを、金属端子20Aの電線支持面21Sおよびその裏側面のメッキ層22に溶着させているが、裏側面のメッキ層22にのみに溶着させることも考えられる。<3.第3実施形態>端子付電線100においては、図3に示したように、芯線11に接する金属端子20の支持部21が、幅方向における一方端から他方端にかけて、平坦面を形成している。しかしながら、金属端子20の支持部21を他の形状とすることも考えられる。図5は、第3実施形態に係る端子付電線100Bの概略断面図である。端子付電線100Bは、打ち抜き加工および曲げ加工により形成される金属端子20Bを備えている。芯線11に接する金属端子20Bの支持部21Bは、芯線11の下側に配置される底板部211と、底板部211の両側から起立する一対の壁部212,212とを有している。一対の壁部212,212は、曲げ加工により形成される部分であり、芯線11に対向する面内側面およびその裏側面外側面には、メッキ層22が形成されている。樹脂部材30Bは、壁部212の外側面のメッキ層22に溶着されている。端子付電線100Bによると、壁部212が有する非メッキ部分である端面23Sが、樹脂部材30Bによって覆っている。このため、端面23Sに電解物質が付着することを抑制できる。また、壁部212が設けられているため、絶縁電線10の芯線11を金属端子20B上に配置しやすくなる。なお、端子付電線100Bにおいては、樹脂部材30Bが金属端子20Bの外側面のメッキ層22に溶着されている。しかしながら、樹脂部材30Bを、壁部212の内側面のメッキ層22に溶着させることも考えられる。また、樹脂部材30Bを、壁部212の内側面のメッキ層22から端面23Sを経て外側面のメッキ層22にわたって溶着させることも考えられる。<4.第4実施形態>第1実施形態に係る端子付電線100Aにおいては、樹脂部材30が絶縁被覆12から露出した芯線11の全部を押さえつつ覆うように取り付けられている図1参照。しかしながら、樹脂部材30を芯線11の一部のみを押さえつつ覆うように取り付けることも考えられる。図6は、第4実施形態に係る端子付電線100Cの概略側面図である。端子付電線100Cにおいては、樹脂部材30Cは、電線端部10Tのうち、絶縁被覆12から露出した芯線11の一部のみを覆うようにして、電線支持面21Sに固定されている。なお、樹脂部材30Cは、図1に示した樹脂部材30と同様に、電線端部10Tここでは、芯線11の両側方において、電線支持面21Sに溶着されている。本実施形態に係る端子付電線100Aにおいても、樹脂部材30Cによって絶縁電線10が金属端子20に固定することができる。このため、金属端子20の非メッキ部分端面23Sと芯線11とを確実に隔離することが可能である。<5.変形例>以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態においては、樹脂部材のみで絶縁電線を金属端子に固定するようにしている。しかしながら、金属端子の一部をかしめて、絶縁電線に圧着させることも考えられる。例えば、金属端子の一部を、絶縁被覆に圧着させるようにしてもよい。この場合、絶縁電線の芯線と、金属端子の非メッキ部分とを隔離できるとともに、絶縁電線を金属端子に強固に固定することができる。また、金属端子の一部を芯線に圧着させるようにしてもよい。この場合、絶縁電線の芯線に対して圧着された金属端子の部分に、樹脂部材を被せた後、超音波溶着などによって、樹脂部材を金属端子のメッキ層に溶着させることが考えられる。さらに、上記実施形態および変形例にて説明した各構成は、互いに矛盾の生じない限り、適宜組み合わせたり、または省略したりすることができる。"