"入力画像とテンプレートとの対比を行うテンプレートマッチング処理装置であって、所望の製造物を製造するための設計データから作成したマッチング用設計画像と、前記設計データに基づいて製造した製造物を所定の撮影装置で撮影した撮影画像との位置の対応関係を求めるマッチング手段と、前記設計データから作成した一致度計算用設計画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、前記一致度計算用設計画像の形態評価部の位置に対応する、前記撮影画像、または前記撮影画像を所定の処理を施した画像の累積ヒストグラムと、前記一致度計算用設計画像の形態外評価部の位置に対応する、前記撮影画像、または前記撮影画像に所定の処理を施した画像の累積ヒストグラムとを作成し、前記両ヒストグラムを参照して、前記撮影画像と前記一致度計算用設計画像の所望の一致度を計算する一致度計算手段とを備えたことを特徴とするテンプレートマッチング処理装置。入力画像とテンプレートとの対比を行うテンプレートマッチング処理装置であって、所望の製造物を製造するための設計データから作成したマッチング用設計画像と、前記設計データに基づいて製造した製造物を所定の撮影装置で撮影した撮影画像との位置の対応関係を求めるマッチング手段と、前記設計データから作成した大きさの異なる複数の設計画像の中から、前記マッチング手段により定まった一致位置で撮影画像と最も対応関係の取れる大きさの設計画像を選択する大きさ選択手段と、前記設計データから作成した大きさの異なる複数の一致度計算用設計画像の中で、前記大きさ選択手段で選択された大きさを持つ一致度計算用設計画像を参照して、前記撮影画像を変形し、所望の一致度を計算する変形一致度計算手段とを備えたことを特徴とするテンプレートマッチング処理装置。入力画像とテンプレートとの対比を行うテンプレートマッチング処理装置であって、所望の製造物を製造するための設計データから作成したマッチング用設計画像と、前記設計データに基づいて製造した製造物を所定の撮影装置で撮影した撮影画像との位置の対応関係を求めるマッチング手段と、前記設計データから作成した複数の一致度計算用設計部分画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、それぞれの前記一致度計算用設計部分画像ごとに、所望の一致度を計算し、その中で最大となる一致度を最終的に求める一致度とする複数選択型一致度計算手段とを備えたことを特徴とするテンプレートマッチング処理装置。入力画像とテンプレートとの対比を行うテンプレートマッチング処理装置であって、所望の製造物を製造するための設計データから作成したマッチング用設計画像と、前記設計データに基づいて製造した製造物を所定の撮影装置で撮影した撮影画像との位置の対応関係を求めるマッチング手段と、前記設計データから作成した一致度計算用設計画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、前記撮影画像を変形し、前記撮影画像と前記一致度計算用設計画像の所望の一致度を計算する変形一致度計算手段と、前記マッチング手段を参照して、前記一致度が所定の順番内にあるか、または所定の閾値以上にある複数の位置について、前記変形一致度計算手段に一致度を計算させる複数評価手段とを備えたことを特徴とするテンプレートマッチング処理装置。請求項4に記載のテンプレートマッチング処理装置において、前記複数評価手段で求めた複数の一致度の中で1番大きい値が所定の値よりも大きく、かつ、1番大きい値と2番目に大きい値の差が所定の値よりも大きい場合に、1番大きい値を得る位置が正解位置にあると判断する判断手段を備えたことを特徴とするテンプレートマッチング処理装置。入力画像とテンプレートとの対比を行うためにコンピュータを、所望の製造物を製造するための設計データから作成したマッチング用設計画像と、前記設計データに基づいて製造した製造物を所定の撮影装置で撮影した撮影画像との位置の対応関係を求めるマッチング手段と、前記設計データから作成した一致度計算用設計画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、前記撮影画像を変形し、前記一致度計算用設計画像の形態評価部と形態近傍無評価部とを合わせた併合領域に対応する前記撮影画像の部分領域内でMax3処理を所望回繰り返し実行した後、前記形態評価部に対応する部分のみ抜き出した画像と、前記一致度計算用設計画像の形態外評価部に対応する前記撮影画像の部分領域内でMax3処理を所望回繰り返し実行した後、前記形態外評価部に対応する部分のみ抜き出した画像とを合成した画像を作成し、前記合成した画像について、一致度を計算する一致度計算手段として機能させることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。請求項6に記載のテンプレートマッチング処理プログラムにおいて、前記一致度計算用設計画像は、前記設計データから作成した線部である形態評価部と、前記形態評価部から所定の距離離れた近傍からなる形態近傍無評価部と、前記形態評価部から更に離れ、前記形態近傍無評価部に近接する厚さが所定の線からなる前記形態外評価部と、前記形態評価部、前記形態近傍無評価部、および前記形態外評価部以外の無評価部とからなることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。請求項7に記載のテンプレートマッチング処理プログラムにおいて、前記形態外評価部は、前記形態評価部と所定の距離内にある場合は、その部分を無評価部として、前記形態評価部と所定の距離内にないよう設定することを特徴としたテンプレートマッチング処理プログラム。入力画像とテンプレートとの対比を行うためにコンピュータを、所望の製造物を製造するための設計データから作成したマッチング用設計画像と、前記設計データに基づいて製造した製造物を所定の撮影装置で撮影した撮影画像との位置の対応関係を求めるマッチング手段と、前記設計データから作成した一致度計算用設計画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、前記一致度計算用設計画像の形態評価部の位置に対応する、前記撮影画像、または前記撮影画像を所定の処理を施した画像の累積ヒストグラムと、前記一致度計算用設計画像の形態外評価部の位置に対応する、前記撮影画像、または前記撮影画像を所定の処理を施した画像の累積ヒストグラムとを作成し、前記両ヒストグラムを参照して、前記撮影画像と前記一致度計算用設計画像の所望の一致度を計算する一致度計算手段として機能させることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。入力画像とテンプレートとの対比を行うためにコンピュータを、所望の製造物を製造するための設計データから作成したマッチング用設計画像と、前記設計データに基づいて製造した製造物を所定の撮影装置で撮影した撮影画像との位置の対応関係を求めるマッチング手段と、前記設計データから作成した大きさの異なる複数の設計画像の中から、前記マッチング手段により定まった一致位置で撮影画像と最も対応関係の取れる大きさの設計画像を選択する大きさ選択手段と、前記設計データから作成した大きさの異なる複数の一致度計算用設計画像の中で、前記大きさ選択手段で選択された大きさを持つ一致度計算用設計画像を参照して、前記撮影画像を変形し、所望の一致度を計算する変形一致度計算手段として機能させることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。入力画像とテンプレートとの対比を行うためにコンピュータを、所望の製造物を製造するための設計データから作成したマッチング用設計画像と、前記設計データに基づいて製造した製造物を所定の撮影装置で撮影した撮影画像との位置の対応関係を求めるマッチング手段と、前記設計データから作成した一致度計算用設計画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、前記撮影画像を変形し、前記撮影画像と前記一致度計算用設計画像の所望の一致度を計算する変形一致度計算手段と、前記変形一致度計算手段により計算された一致度が所定の値より大きい場合に、前記設計データから作成した細部一致度計算用設計画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、前記撮影画像と前記細部一致度計算用設計画像の所望の一致度を計算する細部一致度計算手段として機能させることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。入力画像とテンプレートとの対比を行うためにコンピュータを、所望の製造物を製造するための設計データから作成したマッチング用設計画像と、前記設計データに基づいて製造した製造物を所定の撮影装置で撮影した撮影画像との位置の対応関係を求めるマッチング手段と、前記設計データから作成した複数の一致度計算用設計部分画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、それぞれの前記一致度計算用設計部分画像ごとに、所望の一致度を計算し、その中で最大となる一致度を最終的に求める一致度とする複数選択型一致度計算手段として機能させることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。入力画像とテンプレートとの対比を行うためにコンピュータを、所望の製造物を製造するための設計データから作成したマッチング用設計画像と、前記設計データに基づいて製造した製造物を所定の撮影装置で撮影した撮影画像との位置の対応関係を求めるマッチング手段と、前記設計データから作成した一致度計算用設計画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、前記撮影画像を変形し、前記撮影画像と前記一致度計算用設計画像の所望の一致度を計算する変形一致度計算手段と、前記マッチング手段を参照して、前記一致度が所定の順番内にあるか、または所定の閾値以上にある複数の位置について、前記変形一致度計算手段に一致度を計算させる複数評価手段として機能させることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。請求項13に記載のテンプレートマッチング処理プログラムにおいて、更に、コンピュータを、前記複数評価手段で求めた複数の一致度の中で1番大きい値が所定の値よりも大きく、かつ、1番大きい値と2番目に大きい値の差が所定の値よりも大きい場合に、1番大きい値を得る位置が正解位置にあると判断する判断手段として機能させることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。しかしながら、特許文献1の実施例で行われる撮影画像の処理では、エッジ強調をした後に、値の上限と下限を定めた輝度変換を行う処理が記載されているが、この処理は、撮影画像の形態部のコントラストが比較的良好な場合に有効な処理である。コントラストが悪くなると、うまく上限と下限を定めることができなくなり、この手法を使うと性能が劣るようになる。また、特許文献1の実施例で行われる撮影画像の変形処理では変形が比較的大きい場合を想定して複雑な処理を行っているが、撮影倍率が低く且つ変形が少ない場合にはより簡易な変形処理で済む場合もあるにもかかわらず、簡易な変形処理の記載はない。そこで、本発明の目的は、上記特許文献1の実施例で想定していなかった様々な画像の種類について、設計画像と撮影画像の一致度を評価する性能を向上させる様々な手段を提供できるテンプレートマッチング処理装置を提供することにある。例えば、上記のように、コントラストが悪い画像の場合でも比較的良好に一致度を求める方法や、変形が少ない画像で簡易に変形処理をする方法などを提供するものである。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。すなわち、代表的なものの概要は、所望の製造物を製造するための設計データから作成したマッチング用設計画像と、設計データに基づいて製造した製造物を所定の撮影装置で撮影した撮影画像との位置の対応関係を求めるマッチング手段と、設計データから作成した大きさの異なる複数の設計画像の中から、マッチング手段により定まった一致位置で撮影画像と最も対応関係の取れる大きさの設計画像を選択する大きさ選択手段と、設計データから作成した大きさの異なる複数の一致度計算用設計画像の中で、大きさ選択手段で選択された大きさを持つ一致度計算用設計画像を参照して、撮影画像を変形し、所望の一致度を計算する変形一致度計算手段とを備えたものである。本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下の通りである。すなわち、代表的なものによって得られる効果は、様々な画像のタイプに対応して、ある時は、求まる一致度の尺度の性能が向上し、また、ある時は計算が簡易になりシステム負担を軽減することができる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。本発明は、テンプレートマッチングを行うテンプレートマッチング処理装置が実行する画像処理に特徴があり、これを実施する形態は様々な形態を取ることができる。例えば、本発明の画像処理を実施する専用のハードウエアを作成することを実施の形態とすることもできるし、本発明の画像処理プロセスを記述したソフトウエアを作成し、このソフトウエアを汎用の計算機コンピュータに実行させる形態も取ることができる。汎用の計算機を用いる場合、ソフトウエアを記憶した記憶媒体は、計算機を特定せず任意に実行可能なので、本発明全体を実施するための重要な普遍的要素であり、組み込み先が任意の部品となる本発明の1つの実施の形態である。ソフトウエアを記憶した記憶媒体には、CD、DVD、メモリ-カード、HD、インターネットで接続ダウンロード可能な外部記憶装置などがある。実施の形態1<1.1構成>図1および図2により、本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの全体構成について説明する。図1は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの全体構成を示す図、図2は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置のハードウエア構成の一例を示す図である。図1において、テンプレートマッチング処理装置を含むシステムは、設計システム211、製造システム212、検査システム213から構成され、それぞれネットワーク210を介して接続されている。検査システム213は、ステージ201、電子銃203、2次電子検出部204、および画像化部205を有する走査型電子顕微鏡、テンプレートマッチング処理装置として動作する計算機206、表示装置207から構成され、その他、各種検査装置も備えている。また、計算機206を走査型電子顕微鏡に内蔵しても良いし、外部に出しても良い。実施の形態1は、テンプレートマッチング処理装置として動作する計算機206が画像処理を行う画像処理の方法に関わり、特に、画像処理の中でもテンプレートマッチング処理で一致度を計算する方法に特徴がある。設計システム211では、CADを用いて半導体回路が設計され、製造で利用するリソグラフィー装置のマスクデータなど、各種設計データが作成される。製造システム212では、ネットワーク210を介し、設計システム211で作成された各製造装置の設計データが各装置に渡り、各装置は、それに基づいて半導体を流れ作業で製造する。製造装置の1つであるリソグラフィーは、設計システム211で作成されたマスクデータに基づいて工作されたマスクを装着し、光リソグラフィーでレジストを感光させ、その後感光部をエッジングして半導体表面にレジストが乗った回路パタンを形成することができる。検査システム213では、製造システム212で製造、または製造途中の半導体が運搬され、所定の検査を行う。製造途中の半導体ならば、検査結果が悪い場合は半導体は破棄、または再製造プロセスに渡るよう運搬される。製造システム212のリソグラフィー工程でできた製造途中のレジストパタンの載った半導体は、運搬され、検査システム213の走査型電子顕微鏡で撮影検査される。走査型電子顕微鏡には、ステージ201があり、レジストの乗った半導体202が検査対象となり、撮影視野に運搬され、電子銃203で電子が打ち出され、検査対象202の所定領域を走査して、出てきた2次電子を2次電子検出部204で捉え、画像化部205で撮影画像の画像データとなる。画像化部205は、撮影画像を得るため、ステージ201、電子銃203、2次電子検出部204を動作させる制御信号を送り、2次電子検出部204で検出される信号を順序良く適切に位置づけ、画像データにする。計算機206は、画像化部205で作られた撮影画像の画像データと、設計システム211で設計された設計データを受け取り、所定の画像処理をして、結果を表示装置207に表示させる。図2において、テンプレートマッチング処理装置として動作する計算機206は、CPU10、ROM11、RAM12、HDD13、ユーザインタフェース14、通信インタフェース15など、通常のコンピュータ装置と同様のハードウエアを備えている。計算機206は、HDD13などの格納されたテンプレートマッチング処理プログラムなどをCPU10で実行することにより、テンプレートマッチング処理を行う。<1.2全体の処理手順>図3~図5により、本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順について説明する。図3は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順を示すフローチャートであり、図3中の番号をステップ番号として手順を説明する。図4は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムで使用する設計画像の一例を示す模式図、図5は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムで使用する撮影画像の一例を示す模式図であり、以下、各画像は、図4および図5の模式図で示した画像番号を付して呼ぶことにする。ステップ301:設計システム211では、CADを用いた半導体回路設計を行い、各種設計データが作られる。各種設計データの中には、製造システム212にあるリソグラフィーで利用するマスクを設計したマスクデータもある。ステップ302:製造システム212では、ステップ301で作成したマスクデータに基づいてマスクを作り、マスクをリソグラフィーに装着して、光リソグラフィーでレジストを感光させ、その後感光部をエッジングして半導体表面にレジストが乗った回路パタンを形成する。ステップ303:図4参照設計システム211では、ステップ301で作成した設計データから回路パタンを描画した設計画像301iを作成し、線を太くする処理を行ってマッチング用の設計画像303iを作成する。線を太くする処理は、着目画素とその縦横斜めの近接画素を合わせた9画素の中から最も大きな値を選択するMax3処理を所定回行うことで行われる。設計画像301i、マッチング用の設計画像303iの一例の模式図を図4に示す。設計画像301iは形態を形成する輪郭からなる形態部301p1とその他の背景部301p2からなる画像である。形態部301p1の値を1とし、背景部301p2を0とする。Max3処理により、形態部301p1が広がり、マッチング用の形態部303p1となり、背景部301p2が狭まってマッチング用の背景部303p2となる。ステップ304:図4参照設計システム211では、ステップ303の途中で作成した設計画像301iを元に、一致度を評価する場所を示した一致度計算用設計画像304iを作成する。一致度計算用設計画像304iの一例を図4に示す。この例では、一致度計算用設計画像304iは、設計画像301iの形態部301p1に相当する形態評価部304p1と、そこから所定の距離内で近接する形態近傍無評価部304p2と、それ以外の評価に利用する領域からなる形態外評価部304p3からなる。形態評価部304p1の値を1とし、形態近傍無評価部304p2の値を0とし、形態外評価部304p3の値を-1とする。ステップ305:図5参照検査システム213では、ステップ302で作成されたレジストが乗った半導体を走査型電子顕微鏡で撮影し、撮影画像305iを取得する。撮影画像305iの一例を図5に示す。撮影画像305iは、レジストが乗った半導体上に加工などによるエッジ部があれば他の場所よりも強く映るホワイトバンド部305p1と、それ以外の背景部305p2からなる。ここでは、撮影倍率が2万倍など、電子顕微鏡としては比較的倍率が低く、撮影画像305iは、ホワイトバンド部305p1の幅が狭く、明瞭に映っていない部分を若干含むことを想定する。ステップ306:図5参照計算機206では、ステップ305で撮影した撮影画像305iからマッチング用の処理をした撮影画像306iを作成する。マッチング用の処理をした撮影画像306iの一例を図5に示す。マッチング用の処理は、ホワイトバンドなどの形態を残してノイズを除去するエッジ保存型画像フィルタをかけ、Max3処理を所定回行ってホワイトバンドを太くする処理とする。エッジ保存型画像フィルタには、例えば、非特許文献1に挙げるような方向依存型フィルタを採用することができる。この方向依存型フィルタは、エッジの方向に着目した非線形なフィルタ種類で、画像の非線形な平滑化の処理を行うものである。なお、Max3処理とは、着目する画像画素の上下左右斜めの最近傍8画素と自身の点を含めた9画素の中にある画素値の中で最も大きな値を選択し、着目する点の新しい画素値とする処理である。これらの処理により、マッチング用の処理をした撮影画像306iは、撮影画像305iよりもホワイトバンド部306p1と背景部306p2のコントラストが良く、ホワイトバンド部306p1が太くなっている。ステップ307:図5参照計算機206では、ステップ305で撮影した撮影画像305iから一致度計算用の処理をした撮影画像307iを作成する。一致度計算用の処理をした撮影画像307iの一例を図5に示す。一致度計算用の処理は、ホワイトバンドなどの形態を残してノイズを除去するフィルタが好ましく、例えば、ステップ306で用いた非特許文献1のエッジ保存型画像フィルタを用いることができる。この場合、ステップ307を先に行い、その結果を用いてステップ306では、Max3処理を所定回行うことにより不要な2度手間の計算を避ける。一致度計算用の処理をした撮影画像307iは、撮影画像305iよりも、ホワイトバンド部307p1と、それ以外の背景部307p2のコントラストが良くなっている。ステップ308:[マッチング手段]図5参照計算機206では、ステップ303で作成されたマッチング用の設計画像303iとステップ306で作成されたマッチング用の処理をした撮影画像306iについてテンプレートマッチングを行う。テンプレートマッチングは、一般的な方法で、例えば、非特許文献2に記載されている。テンプレートマッチングは、例えば、画像より小さいテンプレートを予め定めて、そのテンプレートと入力画像とを比較することにより処理するものである。ここでは、マッチング用の設計画像303iは、マッチング用の処理をした撮影画像306iよりも画像サイズが大きく用意されている場合を想定し、マッチング用の処理をした撮影画像306iをテンプレートとし、マッチング用の設計画像303iを入力画像とする、テンプレートマッチングを行うことにする。テンプレートマッチングでは、非特許文献2のように、テンプレートと入力画像を重ねた場合の両者の一致の度合いを評価値として算出することを基本単位にし、入力画像の全てをカバーするように少しづつテンプレートをずらし、全ての重ね方をした場合についての評価値を求める処理を行う。評価値の計算方法は、各種あるが、ここでは、テンプレートと入力画像を重ねた時の相関を計算する処理とする。以上の処理を行い、評価値の最も高い場所が、マッチング用の処理をした撮影画像306iとマッチング用の設計画像303iの所定の評価計算方法で最も一致した所となる。ただし、計算方法を変えると、別の場所がその評価計算方法で最も一致した場所となることもあり、一般に、評価値が最も高い場所が、本当に一致している場所である保障はない。また、別の場所を撮影した画像である時もあり、両者が一致する場所がない場合さえある。ステップ309:図4、図5、図8参照計算機206では、ステップ308のマッチング処理で、最も評価値の高い所となった重なり位置について、ステップ304で作成した一致度計算用の設計画像304iを参照して、ステップ307で作成した一致度計算用の撮影画像307iを変形する。具体的な処理方法については、図7および図8を用いて、後に1.3節で記載する。この処理により、一致度計算用の撮影画像を変形した撮影画像309iが作成される。ステップ310:[一致度計算手段]図4参照計算機206では、ステップ309で作成した一致度計算用の変形した撮影画像309iと、ステップ308で評価値が最大となった位置の一致度計算用の設計画像304iとを参照して、一致度の計算を行う。一致度の計算は、形態近傍無評価部304p2は評価計算に入れず、形態評価部304p1と形態外評価部304p3について、両者の相関計算を行うものとする。数式で表現すると以下の数1~数5の式となる。数1v=ΣAi,j-Ah×Bi,j-Bh/Aa×Ba数2Ah=ΣAi,j/N数3Bh=ΣBi,j/N数4Aa=sqrtΣAi,j-Ah×Ai,j-Ah/N数5Ba=sqrtΣBi,j-Bh×Bi,j-Bh/N。ただし、Ai,jは、ステップ308で評価値が最大となった位置の一致度計算用の設計画像304iを撮影画像305iの長さ分切り出した画像の点i,jでの値、Bi,jは、一致度計算用の変形した撮影画像309iの点i,jでの値、Σは点i,jでの加算を意味し、加算範囲は、点i,jが、形態評価部304p1と形態外評価部304p3のどちらかの位置に属すような点の集合全体とする。Nは、Σの範囲とした点の総数、sqrtは平方根を取ることを意味し、vは、求める相関値で、これを一致度とする。ステップ311:計算機206では、ステップ310で求まった一致度が所定の値以上であれば、正しい位置に一致したものと見なし、ステップ312の検査処理に進み、そうでなければ、正しい位置にはないので、この半導体は検査には適さないものとして、ステップ305に進んで次の半導体の撮影を行うようにする。ステップ312:計算機206では、所定の半導体の検査を行う。検査は、所望の場所の線幅を計るなど各種あり、場合によっては必要な部位の撮影なども行い、その製造工程の品質管理に必要な検査処理がなされる。<1.3特徴部の詳細手順>図6~図8により、本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置の特徴部の詳細手順について説明する。図6は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置の特徴部の詳細手順を示すフローチャートであり、図3のステップ309の処理の詳細を示している。図7は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置の処理におけるマッチング、および位置の対応関係の一例を示す図、図8は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置の処理における設計画像を参照した撮影画像の変形例を示す図である。ステップ101:図7参照図3のステップ308のマッチング処理の結果、最も評価値の高くなった位置1401と同じ位置1402で一致度計算用の設計画像304iの画像を切り出し、変形処理用の切り出し設計画像101iを作成する。ステップ102:図8参照一致度計算用の処理をした撮影画像307iの中で、形態評価部304p1と形態近傍無評価部304p2とを合わせた併合領域に相当する部位のみ値をコピーした画像について、その併合領域内に限定してMax3処理を所定回行い、処理画像102iを作成する。ステップ103:図8参照ステップ102の処理画像102iの形態評価部304p1のみ値をコピーした画像103iを作成する。その他の値は0とする。ステップ104:図8参照一致度計算用の処理をした撮影画像307iの中で、形態外評価部304p3に相当する部位のみ値をコピーし、他は0の値を埋めた画像について、形態外評価部304p3に相当する領域のみでMax3処理を所定回行い、処理画像104iを作成する。Max3処理を行う回数は、ステップ102で行うMax3処理の回数と同じである。ステップ105:図8参照ステップ102の処理で作成した処理画像102iとステップ104の処理で作成した処理画像104iを加算し、合成画像を作成する。できた合成画像は、一致度計算用の変形撮影画像309iとなる。以上の処理により、一致度計算用の変形撮影画像309iが得られ、次のステップの310で一致度が計算されることになる。<1.4従来技術との比較>従来技術も、実施の形態1と同じように図1に示す構成を持つ。実施の形態1と従来技術では、計算機206の処理の仕方が異なる。図9および図10により、本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置の比較例の従来技術の処理手順について説明する。図9は従来技術の全体の処理手順を示すフローチャートである。図3に示す実施の形態1の手順と図4に示す従来技術の処理手順を比較し、両者で異なる手順のある位置をそれぞれの図では太枠で示している。以下、両者の差異の部分のみ記載する。図10は従来技術の特徴部の処理手順を示すフローチャートである。従来技術は、図9に示すように、ステップ303のマッチング用の設計画像303iを参照して、ステップ424で従来の一致度計算用設計画像を作成していた。実施の形態1では、図3に示すように、ステップ301の設計データを参照してステップ304で一致度計算用画像304iを作成する。また、実施の形態1ではステップ307で一致度計算用の処理をした撮影画像307iを作成するが、従来技術はマッチング用の処理をした撮影画像306iを一致度計算用に併用していた。そして、撮影画像を変形する処理が、実施の形態1はステップ309、従来技術はステップ409と異なっている。従来技術の一致度計算用の設計画像は、形態部が太く、エッジからの距離を値とした。また、形態近傍部は、エッジからの距離を負の値にして入れていた。外側評価部を0の値とした。図10は、従来技術の撮影画像の変形処理409の処理手順である。ステップ1001でマッチングで最も評価の高かった位置の従来の設計画像を撮影画像305iの長さ分切り出す。ステップ1002でマッチング処理用の撮影画像306を負のエッジ強調をした後、輝度変換し、ここで一致度を評価する撮影処理画像とする。ステップ1003で、形態部の等距離部のみに相当する撮影処理画像の領域で各々Min3処理を所定回行った後、ステップ1004でMax3処理を所定回行う。ステップ1005で、形態近傍部に相当する撮影処理画像の領域で、所定の値より低いものを形態部に隣接する部位を基点にリージョングローイングして形態シミ出し部を抽出する。ステップ1006で形態外部に相当する撮影処理画像の領域でMin3処理を所定回行った後Max3処理を所定回行う。最後に、ステップ1007で形態シミ出し部を無評価にするため、ステップ1005で求まった形態シミ出し部に相当する撮影処理画像の値を、それ以外の処理画像の値の平均値に置き換え、変形画像ができる。なお、一致度の評価をする設計画像は、形態内部の値を1、無評価部を0、形態内部でなく、かつ無評価部でない設計画像の値を-1、とし、ステップ309で変形画像と設計画像の相関を取り、一致度を計算することになる。ここで、Min3処理とは、着目する画像画素の上下左右斜めの最近傍8画素と自身の点を含めた9画素の中にある画素値の中で最も小さな値を選択し、着目する点の新しい画素値とする処理である。以上のように、実施の形態1と従来技術では、画像の変形の仕方が大きく異なっている。このように処理が異なる理由は、このような処理の仕方をして有効な画像のタイプがそれぞれ異なるからである。従来技術の処理では、撮影画像の倍率が比較的高く、ホワイトバンドが太く写り、設計画像と撮影画像の形態の変化も大きく、従って、実施の形態1より大きな変形を要する画像の場合を想定している。このような画像では、撮影画像も設計画像も、Max3処理を多く行ない、撮影画像のホワイトバンドを大胆に太くし、設計画像の形態部の線も大胆に太くした画像を作成する。すると、マッチングで一致度の高い部位として選択されたものは、両者の画像が、ホワイトバンドと形態部が細いが長く繋がって重なるようになる。従来技術の処理は、このような画像で、設計画像を参照に、撮影画像を設計画像に近づける処理になっている。実施の形態1では、撮影倍率が2万倍など、電子顕微鏡としては比較的倍率が低く、撮影画像のホワイトバンドの幅が狭く、明瞭に映っていない部分を若干含むことを想定した。このような画像では、設計画像と撮影画像の変形の度合いも、従来技術より小さく、変形処理も実施の形態1のように、比較的簡易なもので済むことができる。以上のように、実施の形態1は、撮影の倍率が低いことにより、撮影画像と設計画像の変形の度合いが小さくなったことに対応して、撮影画像の変形を簡易に行ったことが特徴である。そのため、処理が簡易で安定した性能が得られるという利点がある。<1.5その他>実施の形態1の各ステップにおける処理方法を変えた他の形態について簡単に説明する。図11および図12は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置の一致度計算用の設計画像の作成例を示す図である。図3のステップ307で述べた処理結果画像に、エッジ検出処理を行ったものを、一致度計算用の処理をした画像307iとすることができる。エッジ検出処理は、各種方法があるが、例えば、着目する画素の上下左右斜めの最近傍8画素の値と自身の点の値の差を各々取り、この差の絶対値が最も大きなものを選択してエッジの値とする処理がある。その他、最近傍8画素の平均値と自身の点の値の差、または差の絶対値をエッジの値とするなどエッジを検出する処理は各種ある。撮影画像のホワイトバンドの幅が1~2ピクセル程度と狭い場合には、このようなエッジ検出処理を行うと、画像に濃淡ムラが出ても安定した一致度の評価ができるという効果がある。図3のステップ304でも設計画像301iのエッジ検出をしてから所定の閾値操作をして形態部を1にし、その後、ステップ304に記載した処理と同様に近傍無評価部、形態外評価部を作る処理を行うこともできる。この場合、形態部が太くなるので、上述したようにステップ307でエッジ検出処理を行った場合には、両者の線の太さのバランスが取れ、安定した一致度の評価ができるという効果がある。なお、ここでは、設計画像をMax3処理しても形態部の幅が広がる同様の効果がある。図3のステップ304で作成する一致度計算用の設計画像も、図11や図12に示すように、形態外評価部の厚さを小さくして、その他を形態外無評価部にすることができる。形態外無評価部を設けた場合は、図3のステップ311の一致度の評価では、形態外無評価部は、形態近傍無評価部とともに、その領域は、一致度の評価計算に入れない。図11は、形態評価部2100p1、形態近傍無評価部2100p2、形態外評価部2100p3、形態外無評価2100p4と4つの領域に分けている。例えば、形態近傍無評価部2100p2の厚さを3ピクセル取り、形態外評価部の幅を1ピクセルとし、ステップ309の変形処理で行うMax3処理の回数を1回にすることができる。これは、形態部について、撮影画像と設計画像の変形が少なく、形態外無評価部については、設計画像にはない形態が撮影画像にある場合であって、これを無視して評価したい場合に特に有効である。倍率の低い光学顕微鏡で半導体を撮影した場合などは、このような場合が多く、有効となる。図12は、図11と同様に、形態評価部2200p1、形態近傍無評価部2200p2、形態外評価部2200p3、形態外無評価2200p4と4つの領域に分けているが、2つの形態評価部2200p1が接近していて、形態近傍無評価部2200p2がくっついた場所が現れた場合である。このように両者がくっついた場合は、形態外評価部2200p3は、くっついた場所を避け、近接する外側領域のみとなる。図3のステップ309とステップ310で、ステップ308のマッチングで最大の評価値を持つ位置の周辺数ピクセルの範囲について、それぞれステップ310の一致度を求める処理を行い、一致度の一番高いものを最も合った位置とし、その値を求める一致度とすることもできる。この場合、マッチングで多少位置がずれていても、一致度の再計算で正確な位置を知り、より精度の良い一致度の評価ができるという効果がある。図3のステップ309と310で、ステップ308のマッチングで最大の評価値を持つ位置の他、2番目、3番目など、複数の地点についてそれぞれ一致度を求める処理を行い、一致度の一番高いものを最も合った位置とし、その値を求める一致度とすることもできる。この場合、マッチングで正解位置が評価1番にならない場合でも、2番、3番に正解位置があれば、正解位置の一致度が高くなることから、マッチングのミスをカバーして正解位置を知り、意味のある一致度の評価ができるという効果がある。その他にも、図3のステップ308で、入力画像の全てをカバーするように少しづつテンプレートをずらし、全ての重ね方をした場合について評価値を求めたが、入力画像に重ねるテンプレートの左上の位置に対応した画像位置の画素値が評価値となるような評価値画像を作り、その評価値画像を所定のフィルタをかけて、フィルタ後の評価値画像を作り、各評価値をフィルタ後の評価値画像の対応した位置にある画素値に置き換えることもできる。すなわち、評価値の最も高い場所は、フィルタ後の評価値画像の画素値が最も高い位置をテンプレートの左上にして重ねる位置であるようにすることもできる。また、評価値画像にかけるフィルタに、ステップ306で行ったMax3処理の回数の2倍程度の幅を持つ平滑化フィルタを用いることもできる。図3のステップ310で、一致度の計算方法を評価部における相関としたが、その他にも、重み付き相関や、相関の分子の項のみや、両画像の差の絶対値など、一般のマッチングで採用される数々の評価指標を用いることができる。実施の形態2<2.1構成、処理手順>実施の形態2における構成は、図1に示す実施の形態1と同様である。図13および図14により、本発明の実施の形態2に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順について説明する。図13は本発明の実施の形態2に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順を示すフローチャートであり、図13の太い線で記した部分は、図3で示した実施の形態1と異なる部分である。異なる部分は、図3でステップ310であったものが、図13ではステップ510[一致度計算手段]になった箇所のみで、他の処理は全く同じである。図14は本発明の実施の形態2に係るテンプレートマッチング処理装置の特徴部の詳細手順を示すフローチャートであり、図13のステップ510の処理の詳細を示している。以下、図14に基づいて、実施の形態2の特徴であるステップ510の手順を説明する。なお、以下のステップ510の各処理は、計算機206が行う。ステップ1101:一致度計算用の処理をした撮影画像307iの最小値と最大値を求め、最小値が0、最大値が255になるように線形変換し、少数点以下を四捨五入して整数化し変換画像を作成する。ステップ1102:形態評価部304p1に対応した領域のみで、この変換画像の累積ヒストグラムR1を作成する。累積ヒストグラムR1の輝度値cでの値R1cは、形態評価部304p1に対応する領域で、一致度計算用の設計画像304iの画素値が0からc迄の値を取る画素の総数を示したものである。ステップ1103:形態外評価部304p3に対応した領域のみで、この変換画像の累積ヒストグラムR3を作成する。累積ヒストグラムR3の輝度値cでの値R3cは、同様に、形態外評価部304p3に対応する領域で、一致度計算用の設計画像304iの画素値が0からc迄の値を取る画素の総数を示したものである。ステップ1104:両者の累積ヒストグラムR1,R3を用い、一致度計算用の処理をした撮影画像307iを閾値c以下の場合を0に、閾値cより上の場合を1にする2値化をした時の相関値v[c]を、以下の数6~数11の式に基づき計算する。相関値v[c]は、cが0~255の全ての値について求める。数6v[c]=2×k×b-a×1-k/S1×S3数7S1=2×sqrtk×1-k数8S3=sqrt1-b-a-b×k×ba-b×k数9k=R1[255]/R1[255]R3[255]数10a=R1[c]/R1[255]数11b=R3[c]/R3[255]。ただし、v[c]は、閾値cの時の求める相関値、R1[c]は、上記累積ヒストグラムR1の輝度値cでの値概当画素の数、R3[c]は、上記累積ヒストグラムR3の輝度値cでの値概当画素の数、R1[255]は形態評価部にある画素の総数、R3[255]は形態外評価部にある画素の総数となる。ステップ1105:相関値v[c]の中から最も高い値を選択し、求める一致度とする。<2.2特徴>実施の形態2では、閾値cで一致度計算用の処理をした撮影画像307iを2値化した時に、形態評価部304p1と形態外評価部304p3の領域内で一致度計算用の設計画像304との相関を上記2つの累積ヒストグラムを使って求めることに特徴がある。閾値cが所定の値として与えられれば、実施の形態1の数1~数5の式で記載した計算式で素直に相関を求めても演算量はあまり変わらない。閾値を0~255迄、全ての値について相関値を数1~5迄の計算式で求めると演算量は膨大になるが、実施の形態2の数6~数11の式では、一度作成した累積ヒストグラムの値を参照することで、閾値cを変えた時の相関値v[c]を少ない演算量で計算することができる。実施の形態2は、このように、閾値cを変えた時の相関値v[c]を高速に計算できるので、相関値の最も高くなる相関値とその時の閾値の値cを高速に求めることができるという効果がある。実施の形態3<3.1構成、処理手順>実施の形態3における構成は、図1に示す実施の形態1と同様である。図15~図17により、本発明の実施の形態3に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順について説明する。図15は本発明の実施の形態3に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順を示すフローチャートであり、図15の太い線で記した部分は、図13で示した実施の形態2と異なる部分である。異なる部分は、ステップ620、ステップ623、ステップ624、ステップ608を追加し、ステップ309をステップ609に置き換えた箇所であり、他の処理は実施の形態2と全く同じである。図16は本発明の実施の形態3に係るテンプレートマッチング処理装置の設計画像から部分を選択する一例を示す図、図17は本発明の実施の形態3に係るテンプレートマッチング処理装置の設計部分画像と撮影画像のマッチング、および位置の対応関係の一例を示す図である。以下、実施の形態2と異なる部分についてのみ説明する。ステップ620:図16参照設計システム211では、ステップ304で作成した一致度計算用の設計画像304iの特徴部分1601を選択する。すると、ステップ306で作成したマッチング用の設計画像303iでも、一致度計算用の設計画像304iの特徴部分1601と同じ場所にある特徴部分1611が選択される。ステップ623:図16参照設計システム211では、計算ステップ620で選択した、マッチング用の設計画像303iの特徴部分1611の部分を切り出し、マッチング用の設計部分画像623iを作成する。ステップ624:図16参照設計システム211では、ステップ620で選択した、一致度計算用の設計画像304iの特徴部分1601の部分を切り出し、一致度計算用の設計部分画像624iを作成する。ステップ608:図17参照計算機206では、ステップ623で作成したマッチング用の設計部分画像623iをテンプレートとし、ステップ306で作成したマッチング用の処理をした撮影画像306iを入力画像としてテンプレートマッチングを行う。テンプレートマッチングの方法については、上記実施例1のステップ308で述べた。図17のマッチング位置1701は、マッチングで一番評価の高い位置を例示した。ステップ609:図17参照計算機206では、一致度計算用の処理をした撮影画像307iから、マッチング位置と同じ対応位置1711の部分を切り出し、切り出し画像1700iを作成する。更に、ステップ624で作成した一致度計算用の設計部分画像624を参照し、切り出し画像1700iを変形する。変形の仕方については、実施の形態1のステップ309で述べた方法を用いる。<3.2特徴>実施の形態3では、設計画像の特徴ある部分だけを切り出してマッチングや一致度の評価を行うことが特徴である。似た形状の部分が多い画像では、このように特徴ある部分のみ切り出すことで、マッチングがより正確になり、また、一致度の評価指標をより正確に得ることができるという効果がある。実施の形態4実施の形態4における構成は、図1に示す実施の形態1と同様である。図18および図19により、本発明の実施の形態4に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順について説明する。図18は本発明の実施の形態4に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順を示すフローチャートであり、図18の太い線で記した部分は、図15で示した実施の形態3と異なる部分である。異なる部分は、ステップ720を追加し、ステップ304をステップ704に、ステップ620をステップ720に、ステップ624をステップ724に、ステップ609をステップ709に置き換えた箇所であり、他の処理は実施の形態3と全く同じである。図19は本発明の実施の形態4に係るテンプレートマッチング処理装置の複数の大きさを変えた設計画像から部分を選択する一例を示す図である。以下、実施の形態3と異なる部分についてのみ説明する。ステップ704:図19参照設計システム211では、設計データから、大きさを変えた一致度計算用の設計画像を複数作成する。図18では、複数の設計画像を704i1~704inとした。大きさを変えるステップは、ステップ709で行うMax3処理回数と同じに設定する。ステップ720:図19参照設計システム211では、大きさを変えた設計画像704i1~704inで、特徴ある部分領域1801を選択する。ステップ724:図19参照設計システム211では、大きさを変えた設計画像704i1~704inについて、部分領域1801の部分をそれぞれ切り出した画像724i1~724inを作成する。ステップ730:[大きさ選択手段]計算機206では、ステップ724で作成した大きさを変えた設計画像の切り出し画像724i1~724inのそれぞれについて、一致度計算用の処理をした撮影画像307iと一致度計算用の設計画像304iとの相関を計算する。各相関値の中で最も高い相関値を持つものを選択し、大きさの合ったものとする。ステップ709:[変形一致度計算手段]計算機206では、ステップ730で選択された大きさの合った一致度計算用の切り出し画像を参照して、一致度計算用の処理画像307iを変形する。変形の仕方はステップ309と同じである。<4.2特徴>実施の形態4は、大きさの異なる設計画像を複数用意し、最も大きさの合うものを検知して、それと比較して一致度を計算することに特徴がある。図3に示すステップ309で画像を変形する以上の大きさのずれが元の設計画像と撮影画像の間にある場合は、ステップ309で画像を変形する程度の範囲で合うことが十分期待される大きさの設計画像が選択され、それと比較評価できるので、一致度の評価がより安定してできるという効果がある。<4.3その他>ステップ704で大きさを変えた設計画像を作成する大きさの変化ステップは、上記では、ステップ709で行うMax3処理回数と同じに設定したが、撮影画像が太い場合は、その分ステップを大きくしても良い。ステップ608では、マッチング用の設計部分画像623iとマッチング用の撮影画像306iのマッチングを行ったが、マッチング用の設計部分画像も大きさを変えて複数用意し、各々、マッチング用の処理をした撮影画像306iとマッチングさせ、評価値の最も高いものを持つ大きさを選択し、その大きさの設計画像について一致度を計算するようにしても良い。また、マッチング用の設計画像の大きさのステップを大きくし、一度おおよその大きさを検知した後、ステップ720でおおよその大きさの周辺の大きさのみ選択して更に細かく大きさの合ったものを見つけ、それと一致度の計算をするようにしても良い。この場合、マッチングが安定する効果があり、従って意味のある一致度の評価ができる場合が多くなるという効果がある。実施の形態5<5.1構成、処理手順>実施の形態5における構成は、図1に示す実施の形態1と同様である。図20および図21により、本発明の実施の形態5に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順について説明する。図20は本発明の実施の形態5に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順を示すフローチャートであり、図20の太い線で記した部分は、図15で示した実施の形態3と異なる部分である。異なる部分は、ステップ800、ステップ801、ステップ802、ステップ803を追加した箇所であり、他の処理は実施の形態3と全く同じである。図21は本発明の実施の形態5に係るテンプレートマッチング処理装置の設計画像から第1と第2の部分を選択する一例を示す図である。以下、実施の形態3と異なる部分についてのみ説明する。ステップ800の入力画像について:図20参照設計システム211では、ステップ620で一致度計算用の設計画像304i2の第1の特徴部1901を指定してステップ624でその部分を切り出して一致度計算用の第1の設計部分画像624i2が作られる。また、ステップ623で、マッチング用の設計画像303i2についても部分領域1901と同じ位置の部分領域1911で切り出したマッチング用の設計部分画像623i2が作られる。マッチング用の設計部分画像623i2は、ステップ608の入力画像となるが、一致度計算用の第1の設計部分画像624i2がステップ800の入力画像となる。ステップ800:図21参照設計システム211では、一致度計算用の第1の設計部分画像624i2の中から、第2の指定領域として、一致度を評価したい部分1902を選択する。ステップ801:図21参照設計システム211では、一致度計算用の第1の設計部分画像624i2から一致度を評価したい部分1902を切り出し、一致度計算用の第2の設計部分画像801iを作成する。ステップ802:[細部一致度計算手段]図21参照計算機206では、一致度計算用の第2の設計部分画像801iを参照して、一致度計算用の撮影画像307iの対応位置の部分画像を変形し、この変形した部分画像画像と一致度計算用の第2の設計部分画像801iの一致度を計算する。変形や一致度の計算方法は、ステップ609と同じである。なお、両者の対応位置は、ステップ608のマッチング処理で、最も評価の高い位置と、ステップ800で一致度を評価したい部分1902を指定した位置から分かる。ステップ803:計算機206では、ステップ802で求まった一致度が所定の値以上であれば、正しい位置に一致したものと見なし、ステップ312の検査処理に進み、そうでなければ、正しい位置にはないので、この半導体は検査には適さないものとして、ステップ305に進んで次の半導体の撮影を行うようにする。<5.2特徴>実施の形態5は、特徴ある部位として選択した部位で一度マッチングと一致度の評価まで行い、更に詳しく一致度を評価したい部分を選択して一致度の再評価をしたことに特徴がある。半導体の工程では層が複数あり、上の層と下の層の重なり具合が設計どおりになっておらず、位置が多少ずれる時がある。このような時に、特定の層のデータのみ選択して再評価することにより、より精度の良い一致度の指標が得られるという利点がある。<5-3その他>ステップ609、ステップ510、ステップ311で一致度の計算判定を行ったが、このステップは省き、ステップ802で細部の一致度を計算する処理を行うこともできる。この場合、一致度を評価したい部位のみ簡易に評価できる利点がある。ステップ802、ステップ803では、ステップ608のマッチング処理で、最も評価の高い位置と、ステップ800で一致度を評価したい部分1902を指定した位置から対応位置を決めて、画像を変形、一致度の評価をしていたが、位置を所定のピクセルずらしたもの全てについても一致度を求め、これらも含めた中で最も一致度の高い位置を一致した位置とし、その時の一致度を求める一致度とすることもできる。この場合、一致度を評価したい着目した部位と最も合った場所が検知でき、より正確な一致度が得られるという利点がある。実施の形態6<6.1構成、処理手順>実施の形態6における構成は、図1に示す実施の形態1と同様である。図22および図23により、本発明の実施の形態6に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順について説明する。図22は本発明の実施の形態6に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順を示すフローチャートであり、図22の太い線で記した部分は、図15で示した実施の形態3と異なる部分である。異なる部分は、ステップ920、ステップ900、ステップ901、ステップ902を追加した箇所であり、他の処理は実施の形態3と全く同じである。図23は本発明の実施の形態6に係るテンプレートマッチング処理装置の設計画像から複数の部分画像を選択する一例を示す図である。以下、実施の形態3と異なる部分についてのみ説明する。ステップ920:図23参照設計システム211では、マッチング用の設計画像303i3の特徴ある部分領域2011を指定する。その後、ステップ623でマッチング用の設計画像303i3の特徴ある部分領域2011が切り出されマッチング用の設計部分画像623i3が作成されることになる。ステップ900:図23参照設計システム211では、一致度計算用の設計画像304i3の特徴ある複数の部分領域2002a、2002b、2002cを指定する。指定する数は、特徴ある領域の数に依存し、適当に選択される。ステップ901:図23参照設計システム211では、一致度計算用の設計画像304i3から、特徴ある複数の部分領域2002a、2002b、2002cを切り出し、複数の一致度計算用の設計部分画像900ia、900ib、900icを作成する。作成は、ステップ900で指定した部分領域の全てについて行う。ステップ902:[複数選択型一致度計算手段]図23参照計算機206では、ステップ900で作成した全ての一致度計算用の設計部分画像900ia、900ib、900icについて、一致度計算用の処理画像307iを変形して一致度を求める。これらの一致度の中から最も値いものを選択し、求める一致度とする。一致度の計算方法は、ステップ609、510と同様である。また、それぞれの対応位置は、ステップ608でマッチング用設計部分画像623i3が一致した位置と、それぞれの設計部分画像900ia、900ib、900icを切り出した時の部分領域2002a、2002b、2002cの位置の対応関係から決まる。<6.2特徴>実施の形態6は、特徴ある部位を複数指定して一致度を評価したことが特徴である。半導体の工程では層が複数あり、下の層が上の層で隠れて見えないという場合があり、設計画像で特徴ある部位を指定しても、撮影画像でそれが見えない場合もある。このような場合でも、複数の特徴ある部分を指定して一致度を評価することにより、どれか合っている部分があると期待され、より安定して一致度を評価できるという利点がある。実施の形態7<7.1構成、処理手順>実施の形態7における構成は、図1に示す実施の形態1と同様である。図24により、本発明の実施の形態7に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順について説明する。図24は本発明の実施の形態7に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順を示すフローチャートであり、図24の太い線で記した部分は、図15で示した実施の形態3と異なる部分である。異なる部分は、ステップ608がステップ2308になり、ステップ609とステップ510がステップ2300になり、ステップ311がステップ2311になる箇所であり、他の処理は実施の形態3と全く同じである。以下、第3の実施例と異なる部分についてのみ説明する。ステップ2308:処理はステップ608と全く同じである。ステップ303で作成されたマッチング用の設計画像303iとステップ306で作成されたマッチング用の処理をした撮影画像306iについてテンプレートマッチングを行い、全ての位置で両者を重ねた時に得られる相関値を評価値として得る。実施の形態3では、以後の処理で評価値の最も高いものの位置のみ評価したが、実施の形態7では、評価値が2位、3位の値になる位置についても以後のステップ2300で参照する。ステップ2300:[複数評価手段]ステップ2308で得られた評価値について、値が3番目のもの迄の位置について、各々、一致度計算用の撮影画像307iを変形し、一致度を求める。一致度の求め方は、上記ステップ609と510で記した変形、一致度の求め方と同じ方法を用いる。なお、評価値が1番高い位置の所定の周辺位置にある評価値は評価に入れず2番目に評価値の高い位置を探し、更に2番目に高い位置の所定の周辺位置にある評価値も評価に入れず3番目に評価値の高い位置を探すことにする。ステップ2311:[判断手段]以上のステップ2300の3つの一致度の中で最も一致度の高いものが所定の値より高く、かつ、一致度の一番高いものと2番目に高いものの差が所定の値より高い場合、正しい位置に一致しているとしてステップ312に進み、そうでない場合はステップ305に戻る。<7.2特徴>実施の形態7は、マッチングで最も高い評価値を持つ位置ではなく、2位か3位にも、正解位置がある可能性に対応したもので、3位迄、一致度を計算し、その中で最も一致度の高いものが正解位置にある可能性があるとした。また、マッチングの評価値の3位までに正解位置が含まれない場合は、1位と2位の一致度は似た値になる場合が多く。マッチングの評価値の3位迄に正解位置が入っていると、一致度が一番高くなるだけでなく、その他の位置の一致度との差が、正解位置が入っていない場合より大きいことが多い。実施の形態7は、以上の性質を利用して正解位置を検知したかどうか判断することに特徴があり、より安定して一致度を評価できるという利点がある。<7.3その他>上記ステップ2300では、マッチングの評価値の3位迄一致度を評価したが、5位迄など、所定の順位まで全て評価するようにすることもできる。上記実施の形態6についても、同様にマッチングの所定順位まで全て、上記複数の設計部分画像の一致度を求め、各順位での一致度は、その順位の設計部分画像の一致度の最大値として、ステップ2311に進み最終判定を行うようにすることもできる。また、上記ステップ2300で評価するものは、マッチングの評価値が所定の値以上の場合全ての位置を対象にしたり、評価値が所定の値以上でかつ所定の順位以内のものとしたり、評価値が所定の閾値以上あるものが2つ未満であれば、2番目までは評価するなど、各種対象を定めることができる。また、上記ステップ2311での判定基準を、一致度の一番高いものと2番目に高いものの差だけとし、これが所定の値より高い場合、正しい位置に一致しているとしてステップ312に進み、そうでない場合はステップ305に戻るようにすることもできる。この場合は、上記ステップ2311の最も一致度の高いものに課す所定の閾値を低く設定し、実質全ての場合をパスするようにしたものに相当する。その他、上記ステップ2311での判定基準を、5番目など所定の順位より高いもの迄の一致度が所定の値より高く、かつ、その位置関係で、所定の位置関係にあるものが存在するか否かを見るようにしたりすることもできる。その他、周期的に同じような形態がある場合は、周期の終端位置にその形態があることを一致度が高いことで確認し、かつ、仮に周期的に形態が続いていたとしたら、形態が現れると考えられる位置にその形態がないことを一致度が低いことで確認できた場合に、その位置が正しい位置であると判定することもできる。以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。"