"比較的発熱量が大きい第1の電子部品が載置され、第1の電極が設けられる第1の基板と、前記第1の電子部品の上面が露出する形状に設けられる第1の切り欠き部および前記第1の電極に対向するように設けられる第2の切り欠き部を備え、前記第1の切り欠き部から前記第1の電子部品の上面が露出し、前記第2の切り欠き部が前記第1の電極に対向するように、前記第1の基板上に設けられるプリント基板と、前記プリント基板上に設けられ、前記第2の切り欠き部を通して前記第1の電極と電気的に接続される第2の電子部品と、前記プリント基板上に設けられ、温度を検出する温度センサを備える電子機器。前記プリント基板はベースフィルムを構成し、前記ベースフィルムより熱伝導度が高い部材をさらに構成する請求項1に記載の電子機器。前記プリント基板は熱を伝導するための熱伝導部材を含む請求項1に記載の電子機器。前記第1の電子部品の発熱量は、前記第2の電子部品の発熱量より大きい請求項1に記載の電子機器。前記第1の電極と前記第2の電極の接続は半田が用いられる請求項1に記載の電子機器。前記第1の電子部品は、ダイが用いられる請求項1に記載の電子機器。前記温度センサは前記第1の電子部品の近傍に設けられる請求項1に記載の電子機器。前記第1の電子部品をカバーして電磁シールドを行なう電磁シールド部と、前記プリント基板上に設けられ、前記電磁シールド部と接触して、前記電磁シールド部に熱伝導を行なうことが可能なヒートシンクを備える請求項1に記載の電子機器。電子部品から発生する熱の温度を検出する温度センサは、熱の発生源近傍に配置したいが、必ずしも、配置できなかった。このため、温度センサを熱の発生源のなるべく近傍に配置できるようにすることが課題になっていた。実施形態の電子機器は、比較的発熱量が大きい第1の電子部品が載置され、第1の電極が設けられる第1の基板を備える。また、前記第1の電子部品の上面が露出する形状に設けられる第1の切り欠き部および前記第1の電極に対向するように設けられる第2の切り欠き部を備え、前記第1の切り欠き部から前記第1の電子部品の上面が露出し、前記第2の切り欠き部が前記第1の電極に対向するように、前記第1の基板上に設けられるプリント基板を備える。また、前記プリント基板上に設けられ、前記第2の切り欠き部を通して前記第1の電極と電気的に接続される第2の電子部品を備える。また、前記プリント基板上に設けられ、温度を検出する温度センサを備える。以下、図面を参照し、実施の形態を説明する。図1は、実施形態に係わる電子機器の外観を示す図である。ここでは、電子機器31は、例えばノートブックタイプのパーソナルコンピュータノートPC、またはPCとして実現されている。なお、この実施形態の電子機器31は、パーソナルコンピュータに限られず、タブレット型PCや携帯電話、携帯型の電子機器等に適用することも可能である。ここでは、電子機器31の一例として、パーソナルコンピュータを用いて説明を行う。電子機器31は、例えば、コンピュータノートPC本体11と、映像表示部12とから構成されている。映像表示部12には、例えば、LCDliquidcrystaldisplay17が組み込まれている。映像表示部12は、コンピュータノートPC本体11の上面が露出される開放位置とコンピュータノートPC本体11の上面を覆う閉塞位置との間を回動自在にコンピュータノートPC本体11に取り付けられている。コンピュータノートPC本体11は、薄い箱形の筐体を有しており、その上面には、キーボード13、電子機器31を電源オン/電源オフするためのパワーボタン14、タッチパッド16、スピーカ18A,18Bなどが配置されている。また、コンピュータノートPC本体11の、例えば、右側面には、USBuniversalserialbus2.0規格のUSBケーブルやUSBデバイスを接続するためのUSBコネクタ19が設けられている。さらに、コンピュータノートPC本体11の背面には、例えばHDMI規格に対応した外部ディスプレイ接続端子が設けられている図示せず。この外部ディスプレイ接続端子は、デジタル映像信号を外部ディスプレイに出力するために用いられる。また、この電子機器31は、特に図示しないが、放送番組の受信録画やメール等の自動受信、ニュースサイト等の更新確認のために、例えば、時間を設定して電子機器を自動的に起動させる。図2は、実施形態に係わる電子機器の構成を示すブロック図である。電子機器31は、例えば、図2に示すように、CPUcentralprocessingunit101、システムメモリメインメモリ103、サウスブリッジ104、GPUGraphicsProcessingUnit105、VRAMビデオRAMrandomaccessmemory105A、サウンドコントローラ106、BIOS-ROMbasicinput/outputsystem-readonlymemory107、LANlocalareanetworkコントローラ108、ハードディスクドライブHDD記憶装置109、光ディスクドライブODD110、USBコントローラ111A、カードコントローラ111B、カードスロット111C、無線LANコントローラ112、エンベデッドコントローラ/キーボードコントローラEC/KBC113、EEPROMelectricallyerasableprogrammableROM114等を備える。CPUSOC101は、電子機器31内の各部の動作を制御するプロセッサである。CPUSOC101は、例えば、SoCで構成される。ここで、SoCの説明をする。SoCは、System-on-a-chipの略である。SoCは1つの半導体チップ上に、必要な機能システムを集積する集積回路の設計手法である。例えば、マイクロコントローラに特定の装置に特化した専用機能回路を混在させたものを指すことが多い。なお、CPUSOC101は、電力を集中して使用するため、比較的発熱量が大きく、熱を持ちやすい。CPUSOC101は、BIOS-ROM107に格納されたBIOSを実行する。BIOSは、ハードウェア制御のためのプログラムである。CPUSOC101には、システムメモリメインメモリ103をアクセス制御するメモリコントローラも内蔵されている。また、例えば、PCIEXPRESS規格のシリアルバスなどを介してGPU105との通信を実行する機能も有している。GPU105は、電子機器31のディスプレイモニタとして使用されるLCD17を制御する表示コントローラである。このGPU105によって生成される表示信号はLCD17に送られる。また、GPU105は、HDMI制御回路3およびHDMI端子2を介して、外部ディスプレイ1にデジタル映像信号を送出することもできる。HDMI端子2は、前述の外部ディスプレイ接続端子である。HDMI端子2は、非圧縮のデジタル映像信号とデジタルオーディオ信号とを1本のケーブルでテレビのような外部ディスプレイ1に送出することができる。HDMI制御回路3は、HDMIモニタと称される外部ディスプレイ1にデジタル映像信号を、HDMI端子2を介して送出するためのインタフェースである。サウスブリッジ104は、PCIPeripheralComponentInterconnectバス上の各デバイス及びLPCLowPinCountバス上の各デバイスを制御する。また、サウスブリッジ104は、HDD109及びODD110を制御するためのIDEIntegratedDriveElectronicsコントローラを内蔵している。さらに、サウスブリッジ104は、サウンドコントローラ106との通信を実行する機能も有している。サウンドコントローラ106は音源デバイスであり、再生対象のオーディオデータをスピーカ18A,18BまたはHDMI制御回路3に出力する。LANコントローラ108は、例えばIEEE802.3規格の有線通信を実行する有線通信デバイスであり、一方、無線LANコントローラ112は、例えばIEEE802.11g規格の無線通信を実行する無線通信デバイスである。USBコントローラ111Aは、例えばUSB2.0規格に対応した外部機器との通信を実行する。例えば、USBコントローラ111Aは、デジタルカメラに格納されている画像データファイルを受信するために使用される。また、カードコントローラ111Bは、コンピュータノートPC本体11に設けられたカードスロットに挿入される、SDカードのようなメモリカードに対するデータの書き込み及び読み出しを実行する。EC/KBC113は、電力管理のためのエンベデッドコントローラと、キーボード13及びタッチパッド16を制御するためのキーボードコントローラとが集積された1チップマイクロコンピュータである。EC/KBC113は、ユーザによるパワーボタン14の操作に応じて電子機器31を電源オン/電源オフする機能を有している。この実施の形態における表示制御は、例えば、CPUSOC101がシステムメモリメインメモリ103やHDD109等に記録されたプログラムを実行させることにより行われる。また、この実施形態においては、OSとは、OperatingSystemオペレーティングシステムの略である。例えば、キーボード入力や画面出力といった入出力機能やディスクやメモリの管理など、多くのアプリケーションソフトから共通して利用される基本的な機能を提供し、コンピュータシステム全体を管理するソフトウェアである。ここでは、例えば、HDD109に保存されている。また、この実施形態においては、温度検出に用いられる温度センサ21を構成する。図3は、実施形態に係わる電子機器に係る部品実装を説明する図である。図3に示すように、SoC基板第1の基板36には上記CPUSOC101が載置される。ここでは、CPUSOC101は、ダイである。ダイとは、ICチップの中にある、回路が焼き付けられたシリコン半導体である。ICチップは、ピンの付いたパッケージの形状をしており、その中にダイが組み込まれています。このCPUSOC101は、略立方体形状であり、略四角形形状の上面と所定の高さを備えている。また、SoC基板第1の基板36表面上面には、複数の電極電極37a、電極37b、電極37c等が設けられる。また、SoC基板第1の基板36の反対側の表面下面には、図3に示すように複数の半田ボール半田ボール38a、半田ボール38b、半田ボール38c等が設けられる。これらの半田ボール半田ボール38a、半田ボール38b、半田ボール38c等は、後述するシステム基板40との接続に用いられる。また、FPCプリント基板、熱伝導層20には、図3に示すように、切り欠き第1の切り欠き33が設けられている。この切り欠き第1の切り欠き33は、上記CPUSOC101の上記略四角形形状の上面を全て露出させる形状例えば、四角形であるが、これに限定されないに設けられるもので、CPUSOC101の上面と同等か、もしくは、CPUSOC101の上面より大きく構成される。すなわち、この実施形態においては、CPUSOC101の上面は、例えば、上記FPCプリント基板、熱伝導層20の切り欠き第1の切り欠き33に収容される。また、FPCプリント基板、熱伝導層20には、図3に示すように、複数の半田接続用の穴半田穴第2の切り欠き32a、半田穴第2の切り欠き32b、半田穴第2の切り欠き32c等が設けられている。これらの複数の半田接続用の穴半田穴第2の切り欠き32a、半田穴第2の切り欠き32b、半田穴第2の切り欠き32c等は、上記複数の電極電極37a、電極37b、電極37c等に、それぞれ、対応して設けられている。そして、このSoC基板第1の基板36上に、上記FPCプリント基板、熱伝導層20が載置される。このとき、上記のように、FPCプリント基板、熱伝導層20には、上記切り欠き第1の切り欠き33が設けられているため、CPUSOC101の上面はFPCプリント基板、熱伝導層20と重なることなく、FPCプリント基板、熱伝導層20に対して、全て露出される。また、メインメモリ103には、図3に示すように、複数の半田ボール半田ボール30a、半田ボール30b、半田ボール30cが設けられている。これらの複数の半田ボール半田ボール30a、半田ボール30b、半田ボール30cは、それぞれ、上記複数の半田接続用の穴半田穴第2の切り欠き32a、半田穴第2の切り欠き32b、半田穴第2の切り欠き32c等を通して、それぞれ、上記複数の電極電極37a、電極37b、電極37c等に接続される。また、この実施形態においては、上記FPCプリント基板、熱伝導層20上に、例えば、温度センサ接続電極34を介して、温度を検出する温度センサ21が設けられる。この温度センサ21は、例えば、上記CPUSOC101から発生する熱の一部を検出する。これらは、上記電子機器31内部に構成される。なお、FPCフレキシブルプリント基板は、FlexiblePrintedCircuitsの略である。フレキシブルプリント基板は、柔軟性があり大きく変形させることが可能なプリント基板である。フレキと呼ばれることもある。フレキシブルプリント基板およびフレキシブル配線の一般的な構造や性質、材質等は例えば、以下の通りである。厚みは、12μmから50μm程度のフィルム状の絶縁体ベースフィルムである。このベースフィルム上に、例えば、接着層を形成し、さらにその上に厚み12μmから50μm程度の導体箔を形成した構造である。これは、一般的なリジッド基板の厚み0.3mmから1.6mm程度と比較して薄い。また、一般的に、フレキシブルプリント基板およびフレキシブル配線は、端子部やはんだ付け部以外には概ね、絶縁体を被せて保護している。フレキシブルプリント基板およびフレキシブル配線は、小さい力で繰り返し変形させることが可能であり、変形した場合にもその電気的特性を維持する。また、一般的に、上記絶縁体としてカバーレイと呼ばれるポリイミド膜もしくはフォトソルダーレジスト膜が、上記導体としては銅が用いられる。また、この実施形態においては、特に図示しないが、上記FPCプリント基板、熱伝導層20には、さらに、熱を伝導させる熱伝導層が設けられる。この熱伝導層は、例えば、シート状のグラファイトシートや、熱伝導性エポキシ接着剤、熱伝導率が高い金属等を一部に含むことで構成される。図4は、実施形態に係わる電子機器に係る部品実装を横から見た図である。図4に示すように、上記の構成がシステム基板40上に配置される。上記構成およびこの配置は、例えば、PBGAで構成される。PBGAは、半田ボールで形成された接続部を有するポリマーベースのパッケージである。半田接続部はパッケージのプリント板にあるアレイ領域に配置される。ここでは、上記SoC基板第1の基板36が、半田ボールにより、システム基板40上に配置される。また、SoC基板第1の基板36上には、上記のように、SoCダイ101が載置される。そして、このSoC基板第1の基板36上に、上記FPCプリント基板、熱伝導層20が配置される。このとき、上記のように、FPCプリント基板、熱伝導層20には、上記切り欠き第1の切り欠き33が設けられているため、CPUSOC101の上面はFPCプリント基板、熱伝導層20と重なることなく、FPCプリント基板、熱伝導層20に対して、全て露出される。また、メインメモリ103には、上記図3に示すように、複数の半田ボール半田ボール30a、半田ボール30b、半田ボール30cが設けられ、上記複数の半田接続用の穴半田穴第2の切り欠き32a、半田穴第2の切り欠き32b、半田穴第2の切り欠き32c等を通して、それぞれ、上記複数の電極電極37a、電極37b、電極37c等に接続される。また、上記FPCプリント基板、熱伝導層20上には、上記温度を検出する温度センサ21が設けられる。この実施形態においては、この温度センサ21は、例えば、上記CPUSOC101と1mm程度離れた位置に設けられ、上記CPUSOC101から発生する熱の一部を検出する。また、この実施形態においては、図4に示すように、例えば、温度センサ21を上記FPCプリント基板、熱伝導層20上に配置することにより、例えば、FPCプリント基板、熱伝導層20とシステム基板40の間のFPCプリント基板、熱伝導層20下方にスペースが生じ、システム基板40上にEMI部41を設けることが可能になる。EMIとは、Electro-MagneticInterferenceの略であり、電磁雑音のことであり、一般には、電子機器が放射する電磁波ノイズを指す。このEMIの強度が大きいと,周囲の機器に誤動作などの悪影響を及ぼすことがあり、例えば、各国において、電子機器のEMIの上限が定められている。そして、ある電子機器のEMIの強度が規制値を超えていた場合は、電子機器メーカーはEMIを減らすための対策を講じることになる。この実施形態においては、上記EMI部41は、この対策を講じるためのスペースである。例えば、上記EMI部41では、電磁シールド板の採用やEMIフィルタの挿入、電波吸収シートの張り付け等が行なわれる。上記のように構成することにより、この実施形態においては、上記CPUSOC101近傍に温度センサ21を実装することが可能になる。また、上記SoCダイCPUSOC101の側部に温度センサ21を実装することが可能なため、正確な温度測定が可能になる。また、上記のように、例えば、FPCプリント基板、熱伝導層20上に熱伝導層を設け、これを利用して、正確な温度を測定検出することが可能になる。また、この実施形態においては、温度センサ21がFPCプリント基板、熱伝導層20上に設けられることから、システム基板40に載置される他の電子部品から発生する熱の影響を受けにくくなり、CPUSOC101の温度測定検出を安定的に行うことが可能になる。また、この実施形態においては、上記のように、FPCプリント基板、熱伝導層20に、切り欠き第1の切り欠き33や複数の半田接続用の穴半田穴第2の切り欠き32a、半田穴第2の切り欠き32b、半田穴第2の切り欠き32c等が設けられている。これにより、製造が簡略化される。これにより、製造段階における電子機器個体毎の実装ばらつきに依存する調整や精度ばらつきを低減することが可能になる。また、上記のように、CPUSOC101近傍に上記EMI部41を設け、上記EMI対策部品を実装することが可能になる。図5は、他の実施形態に係わる電子機器に係る部品実装を横から見た図である。この実施形態においては、システム基板40上に、上記図4に示すシステム基板40を除く他の構成をカバーするシールド50が設けられている。また、FPCプリント基板、熱伝導層20上に、上記FPCプリント基板、熱伝導層20の熱を上記シールド50に伝導する性質を備えるヒートシンク51が設けられている。このヒートシンク51は、上記シールド50と接触するか、接触する程近い距離に設けられることが望ましい。ここで、ヒートシンクの説明をする。ヒートシンクとは、発熱する機械電気部品に取り付けて、熱の放散によって温度を下げる部品である。放熱器、あるいは、板状のものは放熱板とも呼ばれる。例えば、熱が伝導しやすいアルミニウムや銅などの金属がヒートシンクの材料として用いられる。これにより、FPCプリント基板、熱伝導層20上の熱を拡散することが可能である。さらに、上記シールド50により、上記電子部品のシールド効果も向上する。図6は、他の実施形態に係わる電子機器に係る部品実装を横から見た図である。この実施形態においては、温度センサ21が、上記図4に示すFPCプリント基板、熱伝導層20表面上側とは反対の表面下側に設けられている。上記のように構成することにより、この実施形態においては、上記CPUSOC101近傍に温度センサ21を実装することが可能になる。また、上記SoCダイCPUSOC101の側部に温度センサ21を実装することが可能なため、正確な温度測定が可能になる。また、上記のように、例えば、FPCプリント基板、熱伝導層20上に熱伝導層を設け、これを利用して、正確な温度を測定検出することが可能になる。また、この実施形態においては、温度センサ21がFPCプリント基板、熱伝導層20上に設けられることから、システム基板40に載置される他の電子部品から発生する熱の影響を受けにくくなり、CPUSOC101の温度測定検出を安定的に行うことが可能になる。また、この実施形態においては、上記のように、FPCプリント基板、熱伝導層20に、切り欠き第1の切り欠き33や複数の半田接続用の穴半田穴第2の切り欠き32a、半田穴第2の切り欠き32b、半田穴第2の切り欠き32c等が設けられている。これにより、製造が簡略化される。これにより、製造段階における電子機器個体毎の実装ばらつきに依存する調整や精度ばらつきを低減することが可能になる。また、上記のように、CPUSOC101近傍に上記EMI部41を設け、上記EMI対策部品を実装することが可能になる。図7は、他の実施形態に係わる電子機器に係る部品実装を横から見た図である。この実施形態においては、上記システム基板40上にコネクタ71が設けられ、温度センサ21とシステム基板40が接続されている。上記のように構成することにより、この実施形態においては、上記CPUSOC101近傍に温度センサ21を実装することが可能になる。また、上記SoCダイCPUSOC101の側部に温度センサ21を実装することが可能なため、正確な温度測定が可能になる。また、上記のように、例えば、FPCプリント基板、熱伝導層20上に熱伝導層を設け、これを利用して、正確な温度を測定検出することが可能になる。また、この実施形態においては、温度センサ21がFPCプリント基板、熱伝導層20上に設けられることから、システム基板40に載置される他の電子部品から発生する熱の影響を受けにくくなり、CPUSOC101の温度測定検出を安定的に行うことが可能になる。また、この実施形態においては、上記のように、FPCプリント基板、熱伝導層20に、切り欠き第1の切り欠き33や複数の半田接続用の穴半田穴第2の切り欠き32a、半田穴第2の切り欠き32b、半田穴第2の切り欠き32c等が設けられている。これにより、製造が簡略化される。これにより、製造段階における電子機器個体毎の実装ばらつきに依存する調整や精度ばらつきを低減することが可能になる。また、上記のように、CPUSOC101近傍に上記EMI部41を設けることが可能になるのでEMI対策部品を実装することが可能になる。すなわち、この実施形態においては、電子機器31は、電子機器31のシステム基板40に比較的発熱量が大きい第1の電子部品SoCダイ101が載置され、第1の電極電極37a等が設けられる第1の基板SoC基板第1の基板36を備えている。また、上記第1の電子部品SoCダイ101の上面が露出する形状に設けられる第1の電子部品SoCダイ101および上記第1の電極に対向するように設けられる第2の切り欠き部半田穴32a、32b、32c等を備え、上記第1の電子部品SoCダイ101から上記第1の電子部品SoCダイ101の上面が露出し、上記第2の切り欠き部半田穴32a、32b、32c等が上記第1の電極に対向するように、上記第1の基板上に設けられるプリント基板FPCプリント基板、熱伝導層20を備えている。また、上記プリント基板上に設けられ、上記第2の切り欠き部半田穴32a、32b、32c等を通して上記第1の電極と電気的に接続される第2の電子部品メインメモリ103を備えている。また、上記プリント基板FPCプリント基板、熱伝導層20上に設けられ、温度を検出する温度センサを備えている。また、上記プリント基板FPCプリント基板、熱伝導層20は上記ベースフィルムを構成し、上記ベースフィルムより熱伝導度が高い部材を含むように構成しても良い。また、上記プリント基板FPCプリント基板、熱伝導層20は熱を伝導するための熱伝導部材を含むように構成しても良い。また、上記第1の電子部品SoCダイ101の発熱量は、上記第2の電子部品メインメモリ103の発熱量より大きい。また、上記第1の電極と上記第2の電極の接続は半田が用いられる。また、上記第1の電子部品SoCダイ101は、上記ダイが用いられる。また、上記温度センサは、上記のように、上記第1の電子部品SoCダイ101の近傍に設けられる。また、上記第1の電子部品SoCダイ101をカバーして電磁シールドを行なう電磁シールド部を備え、上記プリント基板FPCプリント基板、熱伝導層20上に設けられ、上記電磁シールド部と接触して、上記電磁シールド部に熱伝導を行なうことが可能なヒートシンクを備えるように構成しても良い。上記のように構成することにより、この実施形態においては、温度センサを熱の発生源のなるべく近傍に配置できるようにすることが可能になる。なお、上記実施形態は、記述そのものに限定されるものではなく、実施段階では、その趣旨を逸脱しない範囲で、構成要素を種々変形して具体化することが可能である。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。"