難溶性医薬品原体粉末の溶解性及び安定性を向上させた小粒子粉末の製造方法であって、目的とする結晶型の大粒子を含む粉末を供給する工程、及び当該大粒子を含む粉末を、当該粉末のD90をD1mとし、粉砕後に得られる小粒子粉末のD90をD2mとしたときに、{1/D2-1/D1}の値が10~501/mである仕事量で粉砕して、溶解性向上の妨げとなる粒径100μm以上の粒子を実質的に含まない前記小粒子粉末を得る粉砕工程、を含む製造方法。前記難溶性医薬品が、カンデサルタンシレキセチルである請求項1に記載の方法。粉末X線回折スペクトルにおいて2θ=9.8、17.0、18.5、及び22.2±0.2°に特徴的なピークを有し、D90が5~15μmであり、かつ粒径100μm以上の粒子を実質的に含まない、溶解性及び安定性の向上したカンデサルタンシレキセチルI型の小粒子粉末の製造方法であって、粉末X線回折スペクトルにおいて2θ=9.8、17.0、18.5、及び22.2±0.2°に特徴的なピークを有するカンデサルタンシレキセチルI型の大粒子を含む粉末を供給する工程工程1、及び前記カンデサルタンシレキセチルI型の大粒子を含む粉末を、当該粉末のD90をD1mとし、粉砕後に得られる小粒子粉末のD90をD2mとしたときに、{1/D2-1/D1}の値が10~501/mである仕事量で粉砕して前記小粒子粉末を得る粉砕工程工程2、を含む製造方法。前記大粒子を含む粉末のD90が前記小粒子粉末のD90の値よりも大きく、かつ8μm以上である請求項3に記載の方法。前記供給する工程工程1が粉砕処理を含まない請求項3または4のいずれか1項に記載の方法。前記供給する工程工程1が結晶化法または晶析法である請求項3~5のいずれか1項に記載の方法。前記粉砕工程工程2がピンミル粉砕法である請求項3~6のいずれか1項に記載の方法。回転速度5000~15000rpmの条件下でピンミル粉砕を行う請求項7に記載の方法。難溶性医薬品原体粉末の溶解性及び安定性を向上させた、溶解性向上の妨げとなる粒径100μm以上の粒子を実質的に含まない小粒子粉末であって、請求項1~8のいずれかの記載の方法で得られる小粒子粉末。粉末X線回折スペクトルにおいて2θ=9.8、17.0、18.5、及び22.2±0.2°に特徴的なピークを有し、D90が5~15μmである、溶解性及び安定性の向上したカンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末であって、DSC測定で決定される融点が162°C以上167°C以下である小粒子粉末。しかしながら、本発明者らの検討により、上記文献に開示された方法では、高純度で、溶解性が高く、かつ安定なカンデサルタンシレキセチルのI型結晶を簡易に製造する点で問題点があることが分かった。すなわち、特許文献1、3、4、5および7の方法では、上記の通り、得られた粉体の一部に粗大凝集粒子が存在することから、実使用する場合には粉砕して使用する必要があった。そのため、非特許文献1に記載されている通り、デスエチル体が増加するおそれがあり、その安定性に問題があった。特許文献6の方法では、カンデサルタンシレキセチルを粉砕した後、さらにスラリーとする工程、回収工程等が必要となり、工程が煩雑となり、回収率が低下する点で問題があった。また、回収工程において、粒子が凝集してしまい、得られた凝集粒子は容易に解砕せず、微粉化するためには機械的粉砕が必要となり、前記非晶質化の問題が完全には回避できないことが判明した。これは、特許文献6に記載されている方法では、粉砕によって微粒子化した粉体をスラリーするため、過度に細かい微粒子が生成し、遠心分離や濾別などの圧力が加わる操作が行われる回収工程において上記微細粒子によって凝集力が強まり、簡単には解粉できない凝集粒ができるためであると考えられる。以上のように、粉砕法によればデスエチル体が増加して原体粉末の安定性が低下するという問題があった。その一方、溶媒を使用した結晶化やリスラリー等の方法だけでは粒径が100μm以上の大粒子を紛体から除去できず、除去できたとしてもその後凝集しやすかったり粒子径が揃ったものが得られなかった。その結果、原体粉末の溶解性が低下するというジレンマがあった。したがって、本発明の目的は、溶解性および安定性の向上した難溶性医薬品原体粉末を提供すること、特にカンデサルタンシレキセチルにおける前記ジレンマを解決し、平均粒子径が比較的小さく、粒径100μm以上の粒子を実質的に含まない高溶解性、かつデスエチル体の増加が少ない高安定性、高純度の、特にカンデサルタンシレキセチルのフォームI型結晶粉末を提供すること、およびその簡便な製造方法を提供することにある。本発明者は、上記課題を解決するため、鋭意研究を行った。その結果、難溶性医薬品粉末、特にカンデサルタンシレキセチルのI型結晶粉末を製造するに当たり、比較的大粒子のカンデサルタンシレキセチルのI型結晶を特定条件によって粉砕処理することより、驚くべきことに、安定性の低いアモルファスの形成が抑制され、平均粒子径が比較的小さく粒径100μm以上の粒子を実質的に含まない高溶解性、かつデスエチル体の増加が抑制された高安定性結晶粒子が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は[1]~[10]の各発明である。[1]難溶性医薬品原体粉末の溶解性及び安定性を向上させた小粒子粉末の製造方法であって、目的とする結晶型の大粒子を含む粉末を供給する工程、及び当該大粒子を含む粉末を、当該粉末のD90をD1mとし、粉砕後に得られる小粒子粉末のD90をD2mとしたときに、{1/D2-1/D1}の値が10~501/mである仕事量で粉砕して、溶解性向上の妨げとなる粒径100μm以上の粒子を実質的に含まない前記小粒子粉末を得る粉砕工程、を含む製造方法。[2]前記難溶性医薬品が、カンデサルタンシレキセチルである[1]に記載の方法。[3]粉末X線回折スペクトルにおいて2θ=9.8、17.0、18.5、及び22.2±0.2°に特徴的なピークを有し、D90が5~15μmであり、かつ粒径100μm以上の粒子を実質的に含まない、溶解性及び安定性の向上したカンデサルタンシレキセチルI型の小粒子粉末の製造方法であって、粉末X線回折スペクトルにおいて2θ=9.8、17.0、18.5、及び22.2±0.2°に特徴的なピークを有するカンデサルタンシレキセチルI型の大粒子を含む粉末を供給する工程工程1、及び前記カンデサルタンシレキセチルI型の大粒子を含む粉末を、当該粉末のD90をD1mとし、粉砕後に得られる小粒子粉末のD90をD2mとしたときに、{1/D2-1/D1}の値が10~501/mである仕事量で粉砕して前記小粒子粉末を得る粉砕工程工程2、を含む製造方法。[4]前記大粒子を含む粉末のD90が前記小粒子粉末のD90の値よりも大きく、かつ8μm以上である[3]に記載の方法。[5]前記供給する工程工程1が粉砕処理を含まない[3]または[4]のいずれか1項に記載の方法。[6]前記供給する工程工程1が結晶化法または晶析法である[3]~[5]のいずれか1項に記載の方法。[7]前記粉砕工程工程2がピンミル粉砕法である[3]~[6]のいずれか1項に記載の方法。[8]回転速度5000~15000rpmの条件下でピンミル粉砕を行う[7]に記載の方法。[9]難溶性医薬品原体粉末の溶解性及び安定性を向上させた、溶解性向上の妨げとなる粒径100μm以上の粒子を実質的に含まない小粒子粉末であって、[1]~[8]のいずれかの記載の方法で得られる小粒子粉末。[10]粉末X線回折スペクトルにおいて2θ=9.8、17.0、18.5、及び22.2±0.2°に特徴的なピークを有し、D90が5~15μmであり、かつ粒径100μm以上の粒子を実質的に含まない、溶解性及び安定性の向上したカンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒径の粉末であって、DSC測定で決定される融点が162°C以上167°C以下である小粒子粉末。本発明によれば、難溶性医薬品原体、特に平均粒子径が比較的小さく粒径が100μm以上の大粒径粒子を実質的に含まない高溶解性、かつデスエチル体の増加も少ない高安定性のカンデサルタンシレキセチルのI型結晶を、効率よく、高収率、かつ高純度で提供することができ、その簡易な製造方法を提供することができる。溶解性および安定性の向上した難溶性医薬品原体小粒子粉末の製造方法本発明にかかる製造方法は、難溶性医薬品原体粉末の溶解性および安定性を向上させた小粒子粉末の製造方法であって、目的とする結晶型の大粒子を含む粉末を供給する工程、及び当該大粒子を含む粉末を、当該粉末のD90をD1mとし、粉砕後に得られる小粒子粉末のD90をD2mとしたときに、{1/D2-1/D1}の値が10~501/mである仕事量で粉砕して、溶解性向上の妨げとなる粒径100μm以上の粒子大粒径粒子ともいう。を実質的に含まない前記小粒子粉末を得る粉砕工程、を含むことを特徴とする。本発明にかかる製造方法においては、難溶性医薬品原体粉末の溶解性および安定性を向上させた小粒子粉末を得ることができる。難溶性医薬品が吸収されて、その血中濃度が上昇して薬効を奏するためには、難溶性医薬品原体粉末は、体内溶液への分散後、体内溶液へ効果的に溶出されることが必要である。したがって、溶解性を高めるため難溶性医薬品は何らかの方法により調製された、一般に100μm以下の粒径を有する小粒子粉末として使用される。一方、難溶性医薬品においても医薬品としての安定性が求められるが、小粒子粉末に調製する過程で不純物の生成および不安定結晶形の生成等により、その安定性が低下することが知られている上記非特許文献1参照。本発明の製造方法では、得られる難溶性医薬品原体粉末の溶解性および安定性を同時に向上させることができる。本発明の製造方法は、2つの工程、すなわち、目的とする結晶型の大粒子を含む粉末を供給する工程以下、供給工程という。、及び当該大粒子を含む粉末を、当該粉末のD90をD1mとし、粉砕後に得られる小粒子粉末のD90をD2mとしたときに、{1/D2-1/D1}の値が10~501/mである仕事量で粉砕して、溶解性向上の妨げとなる粒径100μm以上の粒子を実質的に含まない前記小粒子粉末を得る粉砕工程以下、粉砕工程という。を含むことを特徴とする。粒径100μm以上の粒子を実質的に含まないとは、粒度分布測定において100μm以上における分布が実質的に確認されず体積全体の1未満、小粒子粉末を篩東京スクリーン社製試験用ふるい、目開き:1mm、線径:0.56mmにかけた際に、大粒径粒子、いわゆる粒ダマが確認されないことをいう。前記供給工程は、先ず目的とする結晶型の大粒子を含む粉末を供給する工程である。目的とする結晶型とは、最終的に医薬品の有効成分として実使用に供する結晶型のことをいう。大粒子とは、アルコール等の溶媒で通常の条件により結晶化して得られる、最終的な医薬品の有効成分として供するには粒径が大き過ぎるため難溶性である粒子粉末のことをいう。先ず目的とする結晶型の大粒子を含む粉末を供給し、次の工程に用いる。前記粉砕工程は、特定の粉砕方法および条件を用いて前記大粒子を含む粉末を粉砕する工程である。前述のとおり、本工程は、比較的大粒子径の難溶性医薬品原体粉末を特定方法および条件の粉砕処理により粉砕することより、驚くべきことに、結晶化および晶析等の溶媒を用いる最終処理を経ることなく、平均粒子径が比較的小さく粒径が100μm以上の大粒径粒子を実質的に含まない高溶解性、かつデスエチル体の増加が抑制された高安定性の粒子結晶が得られることを見出したことに基づいている。すなわち、前記大粒子を含む粉末を、当該粉末のD90をD1mとし、粉砕後に得られる小粒子粉末のD90をD2mとしたときに、{1/D2-1/D1}の値が10~501/mである仕事量で粉砕することにより、安定性の低いアモルファスの形成が抑制され、粒子径が比較的小さく高い溶解性、不純物含量が少なく、かつ不純物含量の増加も少ない高い安定性小粒子粉末を得ることができる。ここで、前記D9090体積粒子径は、当該粉末の粒径分布曲線下において低粒子径から積算した体積が全体の90に当たる粒子径値のことをいい、後に出てくるD5050体積粒子径、または平均粒子径は、当該粉末の粒径分布曲線下において低粒子径から積算した体積が全体の50に当たる粒子径値のことをいう。また、前記{1/D2-1/D1}は、粉砕理論で論じられる仕事法則のうち、固体の表面エネルギーに基づき、D<0.05mmの比較的脆弱な材料の微粉砕に対して適合するといわれるリッティンガーRittingerの法則によるものであり、リッティンガー仕事量をリッティンガー定数で除した値W/Cを表している。すなわち、粉砕の仕事法則であるリッティンガーRittingerの法則において、一般に、リッティンガー仕事量WはW=C’S2-S1=C{1/D2-1/D1}で表される。ここで、D1およびD2は粉砕前および後の粒径mを表し、S1およびS2は粉砕前および後の比表面積m2/gを表し、CおよびC’は物質および粉砕条件による定数を表す。前記粉砕工程に用いられる粉砕方法には、前記固有のリッティンガー仕事量で粉砕可能な様々な粉砕方法を採用することができる。なかでもハンマーミル粉砕法およびピンミル粉砕法を挙げることができ、ピンミル粉砕法が好ましい。前記製造方法における難溶性医薬品としては、分子量が約1000までの低分子の脂溶性である難溶性医薬品であれば特に限定されない。なかでも、上記化学式1で示されるカンデサルタンシレキセチルを挙げることができる。カンデサルタンシレキセチルの中でも、特にI型結晶を挙げることができる。溶解性および安定性の向上したカンデサルタンシレキセチルI型結晶小粒子粉末の製造方法また、本発明にかかる製造方法は、粉末X線回折スペクトルにおいて2θ=9.8、17.0、18.5、及び22.2±0.2°に特徴的なピークを有し、D90が5~15μmであり、かつ粒径100μm以上の大粒径粒子を実質的に含まない、溶解性及び安定性の向上したカンデサルタンシレキセチルI型の小粒子粉末の製造方法であって、粉末X線回折スペクトルにおいて2θ=9.8、17.0、18.5、及び22.2±0.2°に特徴的なピークを有するカンデサルタンシレキセチルI型の大粒子を含む粉末を供給する工程工程1、及び前記カンデサルタンシレキセチルI型の大粒子を含む粉末を、当該粉末のD90をD1mとし、粉砕後に得られる小粒子粉末のD90をD2mとしたときに、{1/D2-1/D1}の値が10~501/mである仕事量で粉砕して前記小粒子粉末を得る粉砕工程工程2、を含むことを特徴とする。本発明の製造方法は、2つの工程、すなわち、粉末X線回折スペクトルにおいて2θ=9.8、17.0、18.5、及び22.2±0.2°に特徴的なピークを有するカンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末を供給する工程工程1、および前記カンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末を、当該粉末のD90をD1mとし、粉砕後に得られる小粒子粉末のD90をD2mとしたときに、{1/D2-1/D1}の値が10~501/mである仕事量で粉砕して前記小粒子粉末を得る粉砕工程工程2を含むことを特徴とする。前記製造方法は、医薬品原体に供するカンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末を特定の粉砕方法および条件で調製することにより、平均粒子径が比較的小さく粒径100μm以上の大粒径粒子を実質的に含まない高溶解性の、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末を提供できる。また、結晶化および晶析等の溶媒を用いる最終処理を最終工程で含まないため、さらにデスエチル体の増加が抑制された高安定性のカンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末を提供することができる。前記製造方法における小粒子粉末は医薬品原体として良好な溶解性を有する原体粉末のことをいい、D90が5~15μmの原体粉末のことをいう。溶解性の向上の点から、前記D90は7~13μmであることが好ましい。ここで、D9090体積粒子径は当該粉末の粒子径分布曲線下において低粒子径から積算した体積が全体の90に当たる粒子径値のことをいう。前記工程1においては、医薬品原体粉末として供するカンデサルタンシレキセチルI型結晶と同一結晶型の大粒子を含む粉末が従来からの調製法により調製される。カンデサルタンシレキセチルI型結晶は、粉末X線回折スペクトルにおいて2θ=9.8、17.0、18.5、及び22.2±0.2°に特徴的なピークを有する。前記工程1における大粒子とは、アルコール等の溶媒で通常の条件により結晶化して得られる、最終的な医薬品の有効成分として供するには粒径が大きすぎるため難溶性の粒子のことをいう。前記大粒子を含む粉末のD90は、粉末の安定性の点から、前記小粒子粉末のD90の値よりも大きく、かつ8μm以上であることが好ましく、9μm以上であることがより好ましい。粒径100μm以上の粒子を実質的に含まないとは、粒度分布測定において100μm以上における分布が実質的に確認されず体積全体の1未満、小粒子粉末を篩東京スクリーン社製試験用ふるい、目開き:1mm、線径:0.56mmにかけた際に、大粒径粒子、いわゆる粒ダマが確認されないことをいう。前記調製法としては、結晶化、晶析、および粉砕など従来から知られ、前記製造方法におけるカンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末を提供できるものであれば特に限定されないが、得られるカンデサルタンシレキセチルI型結晶粉末の安定性の点から、結晶化および晶析などの溶媒を用いる調製法が好ましい。前記カンデサルタンシレキセチルI型結晶の調製法としては、アルコール溶媒、または、アセトン、および水の混合溶媒中で結晶化させる方法を挙げることができる上記特許文献1:特許2853611号公報、特許文献7:特開2011-162538号公報。一つの具体的な調製方法を以下に示す。先ず、カンデサルタンシレキセチルの製造方法を例示すれば、下記式3で示されるトリチルカンデサルタンシレキセチル化学名称:±-1-シクロヘキシルオキシカルボニルオキシエチル2―エトキシ-1-[[2’-1-トリフェニルメチル-1H-テトラゾール-5-イルビフェニル-4-イル]メチル]ベンズイミダゾール-7-カルボキシラートを脱トリチル化する方法を挙げることができる。なお、このトリチルカンデサルタンシレキセチルの製造方法も、特許文献1または4特許2853611号公報および特許3003030号公報に記載されている。前記式3で示されるトリチルカンデサルタンシレキセチルの脱トリチル化は、メタノール、水、酸、またはアルカリを使用することにより実施できる。例えば、メタノール、および1N-塩酸存在下、室温でトリチルカンデサルタンシレキセチルの脱トリチル化を行うことができる。また、メタノール、塩化水素存在下、塩化メチレンのようなハロゲン化炭化水素溶媒中、室温でトリチルカンデサルタンシレキセチルの脱トリチル化を行うこともできる。このように酸を使用した場合には、中和処理を行うことが好ましい。酸を使用しない方法としては、塩化メチレン、またはクロロホルムのようなハロゲン化炭化水素中、メタノール存在下、溶媒の還流温度下でトリチルカンデサルタンシレキセチルの脱トリチル化を行う方法を挙げることができる。酸を使用しない方法を採用することにより、中和処理等を省略することができる。このようにして調製されたカンデサルタンシレキセチルを用いて、前述の通り、さらにアルコール溶媒、または、アセトン、および水の混合溶媒中で結晶化させる方法を用いて、カンデサルタンシレキセチルI型結晶を調製することができる。このような方法で得られたカンデサルタンシレキセチルI型結晶においては、純度を98.5以上99.9以下程度とすることもでき、デスエチル体の含有量を0.05以上0.15以下程度とすることができる。前記工程2には、このようなカンデサルタンシレキセチルI型結晶を対象物とすることができるが、特にデスエチル体の量を低減するためには、このカンデサルタンシレキセチルI型結晶をさらに同様の方法で精製を繰り返したものを対象物とすることもできる。これにより、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の純度を99.0以上99.9以下程度とすることもでき、デスエチル体の含有量を0.01以上0.1以下とすることができる特許文献7:特開2011-162538号公報参照。なお、上記のカンデサルタンシレキセチルI型結晶の純度、およびデスエチル体の含有量は、下記の実施例で記載した条件で求めた高速液体クロマトグラフィーHPLCのピーク面積の値である。以下、本発明において、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の純度、デスエチル体の含有量は、同様の測定で求めたピーク面積の値である。また、本願において、デスエチル体の増加量として示している値は、所定の期間、所定の環境にて保存した粉体における含有量の値から、初期の粉体における含有量の値を差し引いた値であるとする。前記工程2においては、前記工程1で提供された前記カンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末を、当該粉末のD90をD1mとし、粉砕後に得られる小粒子粉末のD90をD2mとしたときに、{1/D2-1/D1}の値が10~501/mである仕事量で粉砕して前記小粒子粉末を得ることにより、粒子径が比較的小さく、粒径100μm以上の大粒径粒子を実質的に含まない高溶解性の、デスエチル体が少なく、かつデスエチル体の増加も少ない高安定性のカンデサルタンシレキセチルI型結晶粉末を得ることができる。本発明において、{1/D2-1/D1}の値が10~501/mである仕事量で粉砕することによって、上記の効果が得られるのは、以下の検討による。すなわち、本発明者等が、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の未粉砕の大粒子を含む粉末、ピンミル粉砕小粒子粉末、およびハンマーミル粉砕小粒子粉末の粉砕における、リッティンガー仕事量をリッティンガー定数で除した値、すなわち{1/D2-1/D1}の値以下、単にW/Cとも言う。とカンデサルタンシレキセチルI型結晶の安定性デスエチル体の増加量との相関を検討したところ、表1および図1のような比例相関関係が認められた。さらに、W/Cの値が701/m以上にてハンマーミル粉砕したときは、デスエチル体の増加量55°Cにて14日間保存が0.09以上であるのに対して、W/Cの値が501/mにてピンミル粉砕したときには、デスエチル体の増加量55°Cにて14日間保存は0.07以下であり、安定性が良いことを見出した。このように、本発明は、粉砕に係る仕事量を制御することによって、粉砕をしても、デスエチル体の増加が抑制され、安定性の良いカンデサルタンシレキセチルI型結晶粉末が得られることを見出したものである。このような効果が得られるのは、粉砕に係る仕事量を制御することによって、カンデサルタンシレキセチルI型結晶粉末のアモルファス化を抑制することができるためであると考えられる。また、前記工程2における粉砕は、前記リッティンガー仕事量をリッティンガー定数で除した値が10~501/mである特定の粉砕方法および条件により達成される。前記粉砕工程に用いられる粉砕方法には、前記固有のリッティンガー仕事量をリッティンガー定数で除した値で粉砕可能な様々な粉砕方法を採用することができる。なかでもハンマーミル粉砕法およびピンミル粉砕法を挙げることができ、ピンミル粉砕法が好ましい。また、回転速度9000~15000rpmにてピンミル粉砕を行うことがより好ましい。前記製造方法による難溶性医薬品原体の小粒子粉末本発明にかかる難溶性医薬品原体の小粒子粉末は、難溶性医薬品原体粉末の溶解性及び安定性を向上させた、溶解性向上の妨げとなる粒径100μm以上の粒子を実質的に含まない小粒子粉末であり、前記いずれかの製造方法で得られる。本発明にかかる難溶性医薬品原体の小粒子粉末の製造方法は、2つの工程、すなわち、目的とする結晶型の大粒子を含む粉末を供給する工程以下、供給工程という。、及び当該大粒子を含む粉末を、当該粉末のD90をD1mとし、粉砕後に得られる小粒子粉末のD90をD2mとしたときに、{1/D2-1/D1}の値が10~501/mである仕事量で粉砕して、溶解性向上の妨げとなる粒径100μm以上の粒子を実質的に含まない前記小粒子粉末を得る粉砕工程以下、粉砕工程という。を含む。本製造方法においては、安定性の低いアモルファスの形成が抑制され、平均粒子径が比較的小さく粒径が100μm以上の大粒径粒子を実質的に含まない高溶解性の、かつデスエチル体の増加が抑制された高安定性の粒子結晶が得られる。カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末本発明にかかるカンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末は、粉末X線回折スペクトルにおいて2θ=9.8、17.0、18.5、及び22.2±0.2°に特徴的なピークを有し、D90が5~15μmであり、かつ粒径が100μm以上である粒子を実質的に含まない、溶解性及び安定性の向上したカンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末であって、示差走査熱量計測定以下、DSC測定とも言う。で決定される融点が162°C以上167°C以下であることを特徴とする。ここで、前記DSC測定で決定される融点は外挿点温度を表す。通常、DSC測定においては、測定で得られる曲線以下、DSC曲線とも言う。において負の極大を示す温度を融点とすることが多い。しかし、DSC曲線における負の極大は、サンプル量、サンプルの詰め具合、温度プログラムなど多くの変動要素を有するため、安定した値を測定することが難しく、融点を物質固有の値として測定するには問題がある。そこで、低分子有機化合物では、DSC曲線における極大の外挿点における温度、すなわち外挿点温度が変動要因が少なく、安定した値を測定することができることから、真の融点として取り扱われることが多い。そこで、本発明においても、変動要素が少なく、物質固有の値を示す外挿点温度を融点とする。この外挿点温度は、DSC曲線において負の極大の立ち下がりの最大傾斜を示す接線と極大の低温側のベースラインを外挿した直線の交点における温度として求めることができる図2。このように、融点を計測することによって、結晶粉末におけるアモルファス化の程度を推定することができる。すなわち、非特許文献1に記載のとおり、カンデサルタンシレキセチルは粉砕することによって、I型結晶がアモルファスに変化し、当該アモルファスは特定の融点を有さないものである。そのため、例えば、粉砕によって結晶の一部がアモルファス化した粒子において、アモルファス部分が多いほど、アモルファス部分を有さない結晶粒子より融点が低く計測される。よって、結晶粒子の融点と測定対象の融点を比較することによって、アモルファス化の程度を推定することができる。さらに、前記のとおり、アモルファス部分を有するカンデサルタンシレキセチルは、安定性が良くなく保存中にデスエチル体が増加することが知られており、当該アモルファス化の程度を制御することによって、結晶粉末の安定性を向上することができる。また、本発明において、前記DSC測定で決定される融点が162°C以上167°C以下であれば、高い安定性のカンデサルタンシレキセチルI型結晶粉末が得られるが、安定性の点から163°C以上167°C以下であることがより好ましい。また、本発明の方法によれば、平均粒子径が比較的小さく粒径100μm以上の大粒径粒子を実質的に含まない、融点が162°C以上167°C以下であるカンデサルタンシレキセチルI型結晶を得ることができる。そのため、粉砕することなく、そのまま医薬品として十分に使用可能である。本発明にかかる難溶性医薬品原体粉末を有効成分として含有する医薬組成物本発明にかかる難溶性医薬品原体の小粒子粉末、特にカンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末は、有効成分として様々な医薬品組成物を構成することができる。本医薬組成物は、経口剤、経皮投与剤、外用剤など様々な投与経路をとることができる。また、本医薬品組成物は、錠剤、カプセル剤、注射剤など様々な剤形をとることができる。以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって制限されるものではない。なお、実施例、比較例で得られたカンデサルタンシレキセチルの粒子径および粒度分布の測定、カンデサルタンシレキセチルの純度、デスエチル体の含有量の測定、粉末X線回折の測定、融点の測定は、以下のように行った。<粒子径および粒度分布の測定>装置:レーザー回折方式粒度分布計機種:HelosRodossystemSympatec社製計算:Windox5.2分散圧:1.5bar引圧:0回転:なし以上の条件により、累計体積粒子径が50となる50体積粒子径D50、および累積体積粒子径が90となる90体積粒子径D90を求めた。また、併せて粒度分布を求めた。<カンデサルタンシレキセチルの純度、デスエチル体の含有量の測定>装置:高速液体クロマトグラフィー機種:2695-2489-996Waters社製検出器:紫外吸光光度計測定波長:254nmカラム:InertsilODS-3、内径4.6mm、長さ15cm粒子径5μm、細孔径12nm株式会社ジーエルサイエンス製カラム温度:40°C一定サンプル温度:25°C一定移動相:アセトニトリル/1酢酸水溶液=80/20流量:1.5ml/分上記条件において、カンデサルタンシレキセチルは約4.9分にピークが確認され、デスエチル体は、約3.0分にピークが確認される。以下の実施例、比較例において、カンデサルタンシレキセチルの純度、デスエチル体の含有量は共に、上記条件で測定したピーク面積の値である。<カンデサルタンシレキセチルの粉末X線回折の測定>装置:X線回折装置機種:SmartLab株式会社リガク製測定方法:ASC6BBDtex、X線出力:40kV-30mA波長:CuKa/1.541862Å以上の条件により、粉末X線回折を測定し、カンデサルタンシレキセチルの粉末がI型結晶であることを確認した。<カンデサルタンシレキセチルの融点の測定>装置:示差走査熱量計機種:DSC6200エスアイアイナノテクノロジー社製昇温条件:5°C/分ガス:アルゴン製造例1カンデサルタンシレキセチルI型結晶の製造100L反応缶に、トリチルカンデサルタンシレキセチル10860g、クロロホルム13000ml、メタノール44000mlを加え、60°Cで4時間反応した反応終了時、カンデサルタンシレキセチルの純度は96.4、デスエチル体の含有量は1.08であった。。反応後、45°Cで溶媒を減圧濃縮し、アセトン33000mlを加え、10°C以上30°C以下で終夜撹拌した。次いで、0°Cで2時間撹拌後、遠心分離して析出した結晶を分取し、第一粗体の湿体を得たカンデサルタンシレキセチルの純度99.7、デスエチル体0.11。この第一粗体を52500mlのアセトンに50°Cで溶解し、溶解後、冷却して27°Cとした。この溶液に17500mlの水を加え、20°C以上30°C以下で終夜撹拌した。次いで、0°Cで2時間撹拌後、遠心分離して析出した結晶を分取し、該結晶を乾燥し、カンデサルタンシレキセチルの純度99.9、デスエチル体の含有量0.04の第二粗体を得た。第二粗体カンデサルタンシレキセチルの純度99.9、デスエチル体の含有量0.04をアセトン29760mlで溶解し、溶解後、水9920mlを加え、攪拌しながら混合溶液の温度を55°Cとした。その後、種結晶としてカンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品50gを加え、混合溶液を攪拌しながら65分かけて混合溶液の温度を30°Cまで冷却し、20°C以上30°C以下で終夜撹拌した。次いで、0°Cで2時間撹拌後、遠心分離して析出した結晶を分取し、該結晶を乾燥し、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品を得た。得られた粉末について粒子径を測定したところ、D50は4.6μm、D90は17.5μmであった。また、この粉末の手触りはゴロゴロした感触があり、粒度分布を測定すると100μm以上にも分布が観測された。製造例2カンデサルタンシレキセチルI型結晶の製造5000gのトリチルカンデサルタンを用い、製造例1と同様にして、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品を得た。得られた粉末について粒子径を測定したところ、D50は5.0μm、D90は19.4μmであった。また、この粉末の手触りはゴロゴロした感触があり、粒度分布を測定すると100μm以上にも分布が観測された。製造例3カンデサルタンシレキセチルI型結晶の製造10000gのトリチルカンデサルタンシレキセチルを用い、製造例1と同様にして、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品を得た。この際、第二粗体の再結晶にてカンデサルタンシレキセチルI型結晶のジェットミル粉砕品を種結晶として用いた。得られた粉末について粒子径を測定したところ、D50は2.7μm、D90は9.8μmであった。また、この粉末の手触りはゴロゴロした感触があり、粒度分布を測定すると100μm以上にも分布が観測された。製造例4カンデサルタンシレキセチルI型結晶の製造5000gのトリチルカンデサルタンシレキセチルを用い、製造例1と同様にして、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品を得た。得られた粉末について粒子径を測定したところ、D50は3.9μm、D90は15.2μmであった。また、この粉末の手触りはゴロゴロした感触があり、粒度分布を測定すると100μm以上にも分布が観測された。製造例5カンデサルタンシレキセチルI型結晶の製造15000gのトリチルカンデサルタンを用い、製造例1と同様にして、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品を得た。得られた粉末について粒子径を測定したところ、D50は3.5μm、D90は14.9μmであった。また、この粉末の手触りはゴロゴロした感触があり、粒度分布を測定すると100μm以上にも分布が観測された。実施例1カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末の調製製造例1で調製したカンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品100gを奈良機械製作所社製ピンミル粉砕機SAM-O型を用いて粉砕粉砕条件は15000rpmし、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末88gを得た回収率:88。得られた小粒子粉末について粒子径を測定したところ、D50は3.4μm、D90は11.4μmであった。また、この小粒子粉末は、手触りではゴロゴロした感触が無く、粒度分布測定において、粒子径が100μm以上の硬い粒子は確認されなかった。実施例2カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末の調製製造例2で調製したカンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品100gを奈良機械製作所社製ピンミル粉砕機SAM-O型を用いて粉砕粉砕条件は15000rpmし、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末85gを得た回収率:85。得られた小粒子粉末について粒子径を測定したところ、D50は3.8μm、D90は12.5μmであった。また、この小粒子粉末は、手触りではゴロゴロした感触が無く、粒度分布測定において、粒子径が100μm以上の硬い粒子は確認されなかった。実施例3カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末の調製製造例3で調製したカンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品100gを奈良機械製作所社製ピンミル粉砕機SAM-O型を用いて粉砕粉砕条件は15000rpmし、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末90gを得た回収率:90。得られた小粒子粉末について粒子径を測定したところ、D50は2.4μm、D90は8.5μmであった。また、この小粒子粉末は、手触りではゴロゴロした感触が無く、粒度分布測定において、粒子径が100μm以上の硬い粒子は確認されなかった。実施例4カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末の調製製造例4で調製したカンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品100gを奈良機械製作所社製ピンミル粉砕機SAM-O型を用いて粉砕粉砕条件は15000rpmし、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末88gを得た回収率:88。得られた小粒子粉末について粒子径を測定したところ、D50は2.8μm、D90は10.7μmであった。また、この小粒子粉末は、手触りではゴロゴロした感触が無く、粒度分布測定において、粒子径が100μm以上の硬い粒子は確認されなかった。実施例5カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末の調製製造例1で調製したカンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品1300gを奈良機械製作所社製ピンミル粉砕機SAM-O型を用いて粉砕粉砕条件は15000rpmし、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末1160gを得た回収率:89。得られた小粒子粉末について粒子径を測定したところ、D50は3.1μm、D90は10.3μmであった。また、この小粒子粉末は、手触りではゴロゴロした感触が無く、粒度分布測定において、粒子径が100μm以上の硬い粒子は確認されなかった。実施例6カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末の調製製造例1で調製したカンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品5000gを奈良機械製作所社製ピンミル粉砕機SCM-2型を用いて粉砕粉砕条件は9000rpmし、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末4700gを得た回収率:94。得られた小粒子粉末について粒子径を測定したところ、D50は2.8μm、D90は9.5μmであった。また、この小粒子粉末は、手触りではゴロゴロした感触が無く、粒度分布測定において、粒子径が100μm以上の硬い粒子は確認されなかった。実施例7カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末の調製製造例2で調製したカンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品5000gを奈良機械製作所社製ピンミル粉砕機SCM-2型を用いて粉砕粉砕条件は9000rpmし、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末4750gを得た回収率:95。得られた小粒子粉末について粒子径を測定したところ、D50は3.5μm、D90は12.2μmであった。また、この小粒子粉末は、手触りではゴロゴロした感触が無く、粒度分布測定において、粒子径が100μm以上の硬い粒子は確認されなかった。比較例1ジェットミル粉砕品製造例1で調製したカンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品1500gを日本ニューマチック社製ジェットミル粉砕機PJM80SPを用いて粉砕粉砕条件は供給速度:0.8kg/hr、粉砕圧力:0.6MPaし、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末1100gを得た回収率:73。得られた小粒子粉末について粒子径を測定したところ、D50は1.1μm、D90は2.2μmであった。また、この小粒子粉末は、手触りではゴロゴロした感触が無く、粒度分布測定において、粒子径が100μm以上の硬い粒子は確認されなかった。比較例2ジェットミル粉砕品製造例2で調製したカンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品1600gを日本ニューマチック社製ジェットミル粉砕機PJM80SPを用いて粉砕粉砕条件は供給速度:0.8kg/hr、粉砕圧力:0.6MPaし、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末1200gを得た回収率:75。得られた小粒子粉末について粒子径を測定したところ、D50は1.1μm、D90は2.2μmであった。また、この小粒子粉末は、手触りではゴロゴロした感触が無く、粒度分布測定において、粒子径が100μm以上の硬い粒子は確認されなかった。参考例1~8ハンマーミル粉砕品製造例1~5で調製したカンデサルタンシレキセチルI型結晶の大粒子を含む粉末未粉砕品をパウレック社製ハンマーミル粉砕機FA-AW-3型を用いて、表2の供給速度kg/hrおよび回転数rpmの粉砕条件で粉砕し、カンデサルタンシレキセチルI型結晶の小粒子粉末を同表のように得た。得られた小粒子粉末のD90μmでは表1に示した。実施例8カンデサルタンシレキセチルI型結晶の融点と安定性の評価製造例1および2未粉砕、実施例1および2ピンミル粉砕、および比較例1および2ジェットミル粉砕のカンデサルタンシレキセチルI型結晶粉末について、融点外挿点温度を測定した。その結果、未粉砕の粉末とピンミル粉砕した粉末では融点にほとんど差が見られなかったが、ジェットミル粉砕した粉末ではこれらの値を大きく下回る融点が測定された。また、これらの粉末の安定性を14日目のデスエチル体の含有率を指標に検討したところ、下記表3から明らかなように、ピンミル粉砕したカンデサルタンシレキセチルのI型結晶粉末は、未粉砕の粉末と同等の良好な安定性を示した。一方、ジェットミル粉砕したカンデサルタンシレキセチルI型結晶粉末の安定性は不良であった。