"リードフレームと、発光素子用凹部と受光素子用凹部とを有すると共に、上記リードフレームの一部が上記発光素子用凹部と上記受光素子用凹部とに露出するように上記リードフレームを封止する遮光性樹脂体と、上記発光素子用凹部内の上記リードフレームに搭載された発光素子と、上記受光素子用凹部内の上記リードフレームに搭載された受光素子と、上記発光素子用凹部および受光素子用凹部内に注入されると共に、上記発光素子および受光素子を封止する透光性樹脂とを備え、上記透光性樹脂の表面は、上記発光素子用凹部および上記受光素子用凹部の側壁面の開口側の端よりも下に位置すると共に、少なくとも一部が平坦な面であることを特徴とする光結合装置。請求項1に記載の光結合装置において、上記透光性樹脂の表面に、レンズ形状の突起を有することを特徴とする光結合装置。請求項1に記載の光結合装置において、上記透光性樹脂の表面に、プリズム形状の突起を有することを特徴とする光結合装置。請求項1から3のいずれか1つに記載の光結合装置において、上記透光性樹脂の表面の上記平坦な面が露出していて、上記透光性樹脂表面の上記平坦な面を除いた部分が、遮光性樹脂により覆われていることを特徴とする光結合装置。請求項1から4のいずれか1つに記載の光結合装置において、上記発光素子用凹部および上記受光素子用凹部の側壁面の開口部側に環状段部を有することを特徴とする光結合装置。請求項1,4,5のいずれか1つに記載の光結合装置において、上記透光性樹脂の表面を覆い、レンズを有するレンズケースを有することを特徴とする光結合装置。請求項6に記載の光結合装置において、上記レンズケースが、上記リードフレームの出力端子側にコネクタ部を有することを特徴とする光結合装置。リードフレームが露出する発光素子用凹部および受光素子用凹部を有する遮光性樹脂体を、上記リードフレームと一体にモールド成型する工程と、上記発光素子用凹部および上記受光素子用凹部内の上記リードフレームに発光素子および受光素子を搭載する工程と、上記発光素子用凹部および上記受光素子用凹部内に透光性樹脂を注入して、上記発光素子および上記受光素子を封止する工程と、少なくとも一部に平坦面を有する成形部材を上記発光素子用凹部および上記受光素子用凹部内にそれぞれ挿入して、上記発光素子用凹部および上記受光素子用凹部内に注入した上記透光性樹脂の表面を上記平坦面で押圧し、かつ、上記発光素子用凹部および上記受光素子用凹部の側壁面の開口側の端よりも下に位置させる工程と、上記透光性樹脂を硬化させる工程とを順次行うことを特徴とする光結合装置の製造方法。請求項8に記載の光結合装置の製造方法において、上記成形部材の表面に、フッ素系コーティングまたはシリコン系コーティングを設けていることを特徴とする光結合装置の製造方法。請求項1から7のいずれか1つに記載の光結合装置を備える産業機器。しかしながら、上記従来の光結合装置では、発光用凹部および受光用凹部内が透光性樹脂を一定高さになるように一定量注入して発光素子と受光素子を封止しているため、少しでも透光性樹脂を注入しすぎた場合、透光性樹脂の表面が表面張力によって膨んで光学特性が変動すると共に、透光性樹脂の表面が膨らむことによって、外乱光が発光用凹部および受光用凹部内に進入してしまうという問題があった。また、上記発光用凹部および受光用凹部内に注入した透光性樹脂の表面は、何の処理もされずにそのまま硬化されていたため、その表面が凹凸になる場合があった。そのため、上記透光性樹脂の光学特性が設計したものとは異なってしまい、発光素子の照射強度と受光素子の受光感度が設計したものと懸け離れ、予定した光結合装置が得られないという問題があった。そこで、この発明の課題は、透光性樹脂の表面の望まない膨らみや凹凸による光学特性のばらつきを抑えて、設計どおりの光結合装置を提供することにある。上記課題を解決するため、この発明の光結合装置は、リードフレームと、発光素子用凹部と受光素子用凹部とを有すると共に、上記リードフレームの一部が上記発光素子用凹部と上記受光素子用凹部とに露出するように上記リードフレームを封止する遮光性樹脂体と、上記発光素子用凹部内の上記リードフレームに搭載された発光素子と、上記受光素子用凹部内の上記リードフレームに搭載された受光素子と、上記発光素子用凹部および受光素子用凹部内に注入されると共に、上記発光素子および受光素子を封止する透光性樹脂とを備え、上記透光性樹脂の表面は、上記発光素子用凹部および上記受光素子用凹部の側壁面の開口側の端よりも下に位置すると共に、少なくとも一部が平坦な面であることを特徴とする。上記構成によれば、上記透光性樹脂の表面は、発光素子用凹部および受光素子用凹部の側壁面の開口側の端よりも下に位置し、かつ、少なくとも一部が平坦な面であるので、この透光性樹脂の表面の形状による光学特性のばらつきを低減することができる。また、一実施形態の光結合装置は、上記透光性樹脂の表面に、レンズ形状の突起を有する。上記実施形態によれば、透光性樹脂の表面にレンズ形状の突起を有するので、発光素子からの光および受光素子への光をこのレンズ形状の突起により集光することができ、高出力で高精度な光の検知が可能になる。また、一実施形態の光結合装置では、上記透光性樹脂の表面に、プリズム形状の突起を有する。上記実施形態によれば、透光性樹脂の表面にプリズム形状の突起を有するので、光の入射方向、出射方向を変えることができ、また、検知に不必要な外乱光を抑制することができる。また、一実施形態の光結合装置では、上記透光性樹脂の表面の上記平坦な面が露出していて、上記透光性樹脂表面の上記平坦な面を除いた部分が、遮光性樹脂により覆われている。上記実施形態によれば、透光性樹脂の表面の平坦な面を除いた部分が、遮光性樹脂により覆われているので、上記透光性樹脂の表面に入射する外乱光をさらに防いで、外乱光から受ける影響を低減することができる。また、一実施形態の光結合装置では、上記発光素子用凹部および上記受光素子用凹部の側壁面の開口部側に環状段部を有する。上記実施形態によれば、発光素子用凹部および受光素子用凹部の側壁面の開口部側に環状段部を有するので、発光素子用凹部および受光素子用凹部に注入する透光性樹脂の注入量を目視で確認することができ、透光性樹脂の高さを常に一定にすることができる。また、多少、発光素子用凹部および受光素子用凹部に透光性樹脂を注入しすぎても、上記環状段部に流入して、発光素子用凹部および受光素子用凹部から溢れることがなく、透光性樹脂の高さを常に発光素子用凹部および受光素子用凹部の側壁面の開口側の端よりも下にすることができる。また、一実施形態の光結合装置では、上記透光性樹脂の表面を覆い、レンズを有するレンズケースを有する。上記実施形態によれば、透光性樹脂の表面を覆い、レンズを有するレンズケースを有するので、発光素子からの光および受光素子への光をこのレンズケースのレンズにより集光することができ、より高出力で高精度な光の検知が可能になると共に、より長い焦点での光の検知が可能になる。また、一実施形態の光結合装置では、上記レンズケースが、上記リードフレームの出力端子側にコネクタ部を有する。上記実施形態によれば、レンズケースが、リードフレームの出力端子側にコネクタ部を有するので、別部品としてのコネクタ部が必要なくなり、製品コストを低減することができる。また、この発明の光結合装置の製造方法は、リードフレームが露出する発光素子用凹部および受光素子用凹部を有する遮光性樹脂体を、上記リードフレームと一体にモールド成型する工程と、上記発光素子用凹部および上記受光素子用凹部内の上記リードフレームに発光素子および受光素子を搭載する工程と、上記発光素子用凹部および上記受光素子用凹部内に透光性樹脂を注入して、上記発光素子および上記受光素子を封止する工程と、少なくとも一部に平坦面を有する成形部材を上記発光素子用凹部および上記受光素子用凹部内にそれぞれ挿入して、上記発光素子用凹部および上記受光素子用凹部内に注入した上記透光性樹脂の表面を上記平坦面で押圧し、かつ、上記発光素子用凹部および上記受光素子用凹部の側壁面の開口側の端よりも下に位置させる工程と、上記透光性樹脂を硬化させる工程とを順次行うことを特徴とする。上記構成によれば、少なくとも一部に平坦面を有する成形部材を発光素子用凹部および受光素子用凹部内にそれぞれ挿入して、発光素子用凹部および受光素子用凹部内に注入した透光性樹脂の表面を上記平坦面で押圧し、かつ、発光素子用凹部および受光素子用凹部の側壁面の開口側の端よりも下に位置させる工程を有するので、透光性樹脂の表面が形成部材の平坦面により十分に押圧されて、より均一に平坦な面を透光性樹脂の表面に形成することができる。また、上記平坦面を発光素子用凹部および受光素子用凹部の側壁面の開口側の端よりも下に形成するので、透光性樹脂の注入量に関わらず、発光素子用凹部および受光素子用凹部の側壁面の開口側の端よりも下に常に位置するように透光性樹脂の表面を形成することができる。したがって、透光性樹脂の表面の光学特性のばらつきを抑えて、設計どおりの発光素子の照射強度と受光素子の受光感度を有する光結合装置を製造することができる。また、一実施形態の光結合装置の製造方法では、上記成形部材の表面が、フッ素系コーティングまたはシリコン系コーティングされている。上記実施形態によれば、成形部材の表面に、フッ素系コーティングまたはシリコン系コーティングを設けているので、硬化後の透光性樹脂と成形部材の表面とが粘着せず、離れ易くすることができる。そのため、硬化後に成形部材を取り外すとき、透光性樹脂の表面の平坦な面を傷つけることがなくなる。また、この発明の産業機器では、請求項1から7のいずれか1つに記載の光結合装置を備える。上記構成によれば、透光性樹脂の表面の光学特性のばらつきを抑えて、設計どおりの発光素子の照射強度と受光素子の受光感度を有する光結合装置を備える産業機器を実現することができる。以上より明らかなように、この発明の光結合装置によれば、透光性樹脂の表面の望まない膨らみや凹凸をなくして光学特性のばらつきを抑え、設計どおりの光結合装置を実現することができる。以下、この発明の光結合装置を図示の実施形態により詳細に説明する。第1実施形態この第1実施形態の光結合装置は、図1,図2に示すように、遮光性樹脂体1とリードフレーム2とを備えている。この遮光性樹脂体1には、発光素子用凹部としての発光チップ用凹部7および受光素子用凹部としての受光チップ用凹部8とを設けている。上記発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8の底部には、リードフレーム2が露出している。そして、このリードフレーム2上に発光素子としての発光チップ3および受光素子としての受光チップ4とを搭載している。上記遮光性樹脂体1は、平面視矩形状で、インサート成形により、上記リードフレーム2と一体に形成している。このとき、リードフレーム2の全てのリードが同一平面上にあるように形成している。また、上記発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8は、遮光性樹脂体1の上面に開口するように設けていて、それぞれの底部には、リードフレーム2の上面が上記底部の上面と同一高さになるように露出している。上記リードフレーム2は、第1リード91,第2リード92,第3リード93から成り、例えば、防錆性および高強度を有するニッケル系合金で形成している。また、リードフレーム2のアウターリード部分は、コネクタ端子6になっている。上記発光チップ用凹部7内のリードフレーム2の第1リード91には、発光チップ3を搭載しており、また、上記受光チップ用凹部8内のリードフレーム2の第2リード92には、受光チップ4を搭載している。上記発光チップ3は、例えば、発光ダイオードからなり、上記受光チップ4は、例えば、フォトトランジスタからなる。上記発光チップ3は、リードフレーム2の第1リード91にダイボンディングすることにより固定して電気接続すると共に、リードフレーム2の第3リード93に金線9によりワイヤボンディングしている。また、上記受光チップ4は、リードフレーム2の第2リード92にダイボンディングすることにより固定して電気接続すると共に、リードフレーム2の第1リード91に、金線9によりワイヤボンディングしている。なお、発光チップ用凹部7内のリードフレーム2の第3リード93には、発光チップ3の他に、集積回路等の電気部品5を搭載している。また、上記発光チップ3および上記受光チップ4は、それぞれ透光性樹脂11,12により封止している。発光チップ3側の透光性樹脂11の表面と受光チップ4側の透光性樹脂12の表面とが同一面にあるように、発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8内に上記透光性樹脂11,12を注入している。なお、透光性樹脂11,12は、同じものを用いてもよいし、異なるものを用いてもよい。上記透光性樹脂11の表面の一部は光出射面13となり、上記透光性樹脂12の表面の一部は光入射面14となる。この光出射面13および光入射面14は、同一平面上に位置している。さらに、この光出射面13および光入射面14は、遮光性樹脂体1の側壁面の上端よりも下側に位置していて、リードフレーム2と略平行であり、かつ、平坦な面である。また、透光性樹脂11,12の表面は、光出射面13と光入射面14の端部から遮光性樹脂体1の側壁面の上端に向かって上昇して、遮光性樹脂体1の側壁面の上端と繋がっている。上記構成の光結合装置において、発光チップ3から照射された光は、透光性樹脂11内を通って光出射面13から出射される。そして、出射された光は、一定の距離に位置する反射試料により反射されて、光入射面14から透光性樹脂12内を通って受光チップ4によって受光される。このとき受光チップ4は、受光した光量に応じて電流を流す。上記光結合装置は、透光性樹脂11,12の表面が、発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8の側壁面の開口側の端よりも下に位置し、かつ、光出射面13と光入射面14とが平坦な面であるので、透光性樹脂11,12の表面の形状による光学特性のばらつきを低減することができる。次に、上記光結合装置の製造方法について説明する。まず、図1,2に示すように、リードフレーム2をインサート成形することで、遮光性樹脂体1をリードフレーム2と一体にモールド成型する。このとき、遮光性樹脂体1には、発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8を、それぞれの底部にリードフレーム2が露出するように形成する。そして、図1に示すように、発光チップ3を発光チップ用凹部7内のリードフレーム2の第1リード91にダイボンディングすることにより固定し、また、受光チップ4を受光チップ用凹部8内のリードフレーム2の第2リード92にダイボンディングすることにより固定して、それぞれ電気接続する。その後、発光チップ3はリードフレーム2の第3リード93に、受光チップ4はリードフレーム2の第1リード91に金線9によりワイヤボンディングする。このとき、集積回路等の電気部品5も発光チップ用凹部7内のリードフレーム2の第3フレーム93に固定する。次に、図2に示すように、発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8内に透光性樹脂11,12を注入して封止する。このとき、透光性樹脂11,12は、発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8の側壁面の上端よりも少し下の位置まで注入する。なお、発光チップ用凹部7内と受光チップ用凹部8内に注入する透光性樹脂11,12の注入量は同じである。透光性樹脂11,12を注入した後、図3に示すように、成形部材15を発光チップ用凹部7内に、成形部材16を受光チップ用凹部8内にそれぞれ挿入する。図4に示すように、上記成形部材15は、直方体部分と、直方体の長さ方向の一方の面を底面とする四角錐台部分とを合わせた形状で、四角錐台部分の他方の面に平坦面17を設けている。この平坦面17は、直方体部分の底面よりもやや小さい矩形状で、全面が単一の平坦な面であるように形成している。図4においては、成形部材15を示しているが、成形部材15と成形部材16とは、同じ形状で、平坦面17と平坦面18の表面の大きさが異なっている。上記成形部材15,16は、注入した透光性樹脂11,12の表面よりも下の位置であり、かつ、発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8の側壁面の上端よりも下側の既定の位置まで挿入して固定する。この既定の位置は、発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8とも同じ位置であり、光出射面13および光入射面14が同一平面上に位置するように設定している。上記成形部材15,16を挿入することで、成形部材15,16の平坦面17,18が透光性樹脂11,12の表面の一部を押圧して、平坦な面を形成する。なお、上記成形部材15,16の挿入位置が設計によって変更可能であるのは勿論である。そして、図5に示すように、成形部材15,16を固定したまま、紫外線照射装置19により透光性樹脂11,12に紫外線を照射する。このとき紫外線は、成形部材15,16と遮光性樹脂体1との間の隙間から照射する。紫外線を照射することで透光性樹脂11,12を硬化して、上記光出射面13および上記光入射面14を形成する。成形部材15,16は、透光性樹脂11,12が完全に硬化した後に取り外す。このように、注入した透光性樹脂11,12の表面よりも下の位置であり、かつ、発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8の側壁面の上端よりも下の位置まで成形部材15,16を挿入することで、透光性樹脂11,12の表面が成形部材15,16の平坦面17,18により十分に押圧されて、より均一な光出射面13および光入射面14を透光性樹脂11,12の表面に形成することができる。また、透光性樹脂11,12の注入量に関わらず、常に発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8の側壁面の上端よりも下に位置するように透光性樹脂11,12の表面を形成することができる。また、上記成形部材15,16の表面には、フッ素系コーティングまたはシリコン系コーティングを設けているのが望ましい。成形部材15,16の表面に上記のようなコーティングがなされていることで、硬化後の透光性樹脂11,12の表面と成形部材15,16の表面とが粘着せず、離れ易くすることができる。そのため、硬化後に成形部材15,16を取り外すとき、透光性樹脂の表面11,12の光出射面13および光入射面14を傷つけることがなくなる。第2実施形態図6は、この発明の第2実施形態の光結合装置の縦断面図である。この第2実施形態の光結合装置は、遮光性樹脂体1と、リードフレーム2とを備え、遮光性樹脂体1に発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8を設けている。そして、上記発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8の底部には、リードフレーム2が露出していて、このリードフレーム2上に発光チップ3および受光チップ4を搭載している。本実施形態の光結合装置は、基本的には、第1実施形態と同様の構成である。なお、上記第1実施形態と同一の構成部には同一番号を付しており、第1実施形態の説明を援用する。図6に示すように、上記光結合装置は、上記透光性樹脂11,12の表面にレンズ形状の突起21,22を有している点で第1実施形態と異なっている。発光チップ3側のレンズ形状の突起21は、発光チップ3の直上の透光性樹脂11の表面に設けていて、受光チップ4側のレンズ形状の突起22は、受光チップ4の直上の透光性樹脂12の表面に設けている。また、上記発光チップ3側のレンズ形状の突起21は光出射面23と、上記受光チップ4側のレンズ形状の突起22は光入射面24と一体に形成している。本実施形態の製造方法は、上記第1実施形態と同様であるが、図7に示すように、本実施形態では、発光側の成形部材25の平坦面27に発光側レンズ用凹部29を、そして、受光側の成形部材26の平坦面28に受光側レンズ用凹部30をそれぞれ設けている。上記成形部材25,26を発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8に挿入することで、平坦面27,28により上記透光性樹脂11,12の表面が押圧され、発光側レンズ用凹部29と受光側レンズ用凹部30内が透光性樹脂11,12により満たされる。そして、透光性樹脂11,12を硬化することで、レンズ形状の突起21、22を光出射面23および光入射面24と一体に形成することができる。上記発光チップ3から照射された光は、透光性樹脂11を通過して、発光チップ3側のレンズ形状の突起21により集光され、外部に出射する。そして、出射された光は一定の距離に位置する反射試料により反射され、受光チップ4側のレンズ形状の突起22により再び集光されて、透光性樹脂12内を通過し受光チップ4によって受光される。したがって、発光チップ3からの光および受光チップ4への光をこのレンズ形状の突起21,22により集光することができるので、高出力で高精度な検知が可能になる。第3実施形態図8は、この発明の第3実施形態の光結合装置の縦断面図である。この第3実施形態の光結合装置は、遮光性樹脂体1と、リードフレーム2とを備え、遮光性樹脂体1に発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8を設けている。そして、上記発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8の底部には、リードフレーム2が露出していて、このリードフレーム2上に発光チップ3および受光チップ4を搭載している。本実施形態の光結合装置は、基本的には、第1実施形態と同様の構成である。なお、上記第1実施形態と同一の構成部には同一番号を付しており、第1実施形態の説明を援用する。図8に示すように、上記光結合装置は、上記透光性樹脂11,12の表面にプリズム形状の突起31,32を有している点で第1実施形態と異なっている。発光チップ3側のプリズム形状の突起31は、発光チップ3の直上の透光性樹脂11の表面に設けていて、受光チップ4側のプリズム形状の突起32は、受光チップ4の直上の透光性樹脂12の表面に設けている。また、上記発光チップ3側のプリズム形状の突起31は光出射面32と、上記受光チップ4側のプリズム形状の突起32は光入射面33と一体に形成している。本実施形態の製造方法は、上記第1実施形態と同様であるが、図9に示すように、本実施形態では、発光側の成形部材35の平坦面37に発光側プリズム用凹部39を、そして、受光側の成形部材36の平坦面38に受光側プリズム用凹部40を設けている。上記成形部材35,36を発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8に挿入することで、平坦面37,38により上記透光性樹脂11,12の表面が押圧され、発光側プリズム用凹部39と受光側プリズム用凹部40内が透光性樹脂11,12により満たされる。そして、透光性樹脂11,12を硬化することで、プリズム形状の突起31、32を光出射面33および光入射面34と一体に形成することができる。上記プリズム形状の突起31,31は、発光チップ3から照射される光および受光チップ4が受光する光の入射方向、出射方向を変えることができ、また、検知に不必要な外乱光を抑制することができる。したがって、発光チップ3から照射された光量および受光チップ4が受光する光量が外乱光の影響を受けることが少なくなり、精度の高い光の検知が可能になる。第4実施形態図10は、この発明の第4実施形態の光結合装置の縦断面図である。この第4実施形態の光結合装置は、遮光性樹脂体1と、リードフレーム2とを備え、遮光性樹脂体1に発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8を設けている。そして、上記発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8の底部には、リードフレーム2が露出していて、このリードフレーム2上に発光チップ3および受光チップ4を搭載している。本実施形態の光結合装置は、基本的には、第1実施形態と同様の構成である。なお、上記第1実施形態と同一の構成部には同一番号を付しており、第1実施形態の説明を援用する。図10に示すように、上記光結合装置は、上記透光性樹脂11,12の表面に遮光部41,42を有していて、光出射面43および光入射面44が小さくなっている点で第1実施形態と異なっている。上記遮光部41,42は、透光性樹脂11,12の表面の光出射面43および光入射面44を除いた部分を覆っている。遮光部41,42の遮光性樹脂は、遮光性樹脂体1と同じ素材を用いているが、異なる遮光性樹脂を用いてもよい。本実施形態の製造方法は、上記第1実施形態と同様であるが、図11に示すように、本実施形態では、発光側の成形部材45と受光側の成形部材46は、第1実施形態の成形部材15,16と同じ形状であるが、成形部材15,16と比べて、平坦面47,48を小さく、四角錐台部分を高くしている。上記遮光部41,42は、光出射面43および光入射面44が遮光性樹脂により覆われないように、透光性樹脂11,12の硬化後、成形部材45,46を取り外さずに透光性樹脂11,12の表面に遮光性樹脂を塗布して形成する。このとき、上記成形部材45,46は、平坦面47,48が小さく、四角錐台部分が高いので、透光性樹脂11,12の表面に遮光性樹脂を簡単に塗布することができる。また、光出射面43および光入射面44を必要最小限に形成すると共に、透光性樹脂11,12の表面の光出射面43および光入射面44以外の部分を遮光部41,42で覆っているため、透光性樹脂11,12の表面に入射する検知に不必要な外乱光をさらに抑制することができる。第5実施形態図12は、この発明の第5実施形態の光結合装置の縦断面図である。この第5実施形態の光結合装置は、遮光性樹脂体1と、リードフレーム2とを備え、遮光性樹脂体1に発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8を設けている。そして、上記発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8の底部には、リードフレーム2が露出していて、このリードフレーム2上に発光チップ3および受光チップ4を搭載している。本実施形態の光結合装置は、基本的には、第1実施形態と同様の構成である。なお、上記第1実施形態と同一の構成部には同一番号を付しており、第1実施形態の説明を援用する。図12に示すように、上記光結合装置は、発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8に環状段部51,52を有している点で第1実施形態と異なる。上記発光チップ用凹部7の開口側の上端に発光側の環状段部51、上記受光チップ用凹部8の開口側の上端に受光側の環状段部52を設けていて、発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8の開口を取り囲んでいる。発光側の環状段部51と受光側の環状段部52の段は同じ大きさに形成している。本実施形態の製造方法は、上記第1実施形態と同様であるが、遮光性樹脂体1に発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8を形成する際に、環状段部51,52も同時に形成する。上記環状段部51,52は、発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8内に注入する透光性樹脂11,12の注入量に合わせて形成している。そのため、上記発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8に透光性樹脂11,12を注入するときに、環状段部51,52の位置を目視で確認しながら透光性樹脂11,12を注入することができる。また、発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8内に透光性樹脂を多少注入しすぎても、環状段部51,52に流入して、発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8から溢れることがない。したがって、透光性樹脂の高さを発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8の側壁面の開口側の端よりも常に下にすることができる。なお、この環状段部51,52の段は、設計された光学特性に応じて大きくしたり小さくしたりすることができるのは勿論である。第6実施形態図13は、この発明の第6実施形態の光結合装置の縦断面図である。この第6実施形態の光結合装置は、上記第1実施形態の光結合装置とレンズケース61とを有している。なお、上記第1実施形態と同一の構成部には同一番号を付しており、第1実施形態の説明を援用する。図13に示すように、上記光結合装置は、遮光性樹脂体1の上面と側面を覆うようにレンズケース61を設けていて、コネクタ端子6側には、コネクタ部64を取り付けている。上記レンズケース61は、発光チップ3から照射された光を導く発光用レンズ62と、受光チップ4が受光する光を導く受光用レンズ63とを有する。このレンズケース61は、例えば、アクリル樹脂等の単色の透光性樹脂によって一体に形成している。また、発光用レンズ62と受光用レンズ63との間に位置決め孔65を設け、遮光樹脂体1の発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8の間に位置決め部材66を設けている。そして、位置決め孔65に位置決め部材66を嵌め込むことで、レンズケース61を納める位置を決めている。上記コネクタ部64には、コネクタ端子67を取り付けていて、遮光性樹脂体1側のコネクタ端子6とはんだ付け等により接続している。遮光性樹脂体1に上記レンズケース61を取り付けることで、発光チップ3からの光および受光チップ4への光を上記レンズケース61の発光用レンズ62および受光用レンズ63により集光することができるので、より高出力で高精度な光の検知が可能になると共に、より長い焦点での光の検知が可能になる。第7実施形態図14は、この発明の第7実施形態の光結合装置の縦断面図である。この第7実施形態の光結合装置は、上記第1実施形態の光結合装置とレンズケース71とを有している。なお、上記第1実施形態と同一の構成部には同一番号を付しており、第1実施形態の説明を援用する。図14に示すように、上記光結合装置は、遮光性樹脂体1の上面と側面を覆うようにレンズケース71を設けている。このレンズケース71は、発光用レンズ72と受光用レンズ73とを有し、遮光性樹脂体1のコネクタ端子6側にコネクタ部74を一体に形成している。上記レンズケース71は、例えば、アクリル樹脂等の単色の透光性樹脂によって一体に形成している。また、発光用レンズ72と受光用レンズ73との間に位置決め孔75を設け、遮光樹脂体1の発光チップ用凹部7および受光チップ用凹部8の間に位置決め部材76を設けている。そして、位置決め孔75に位置決め部材76を嵌め込むことで、レンズケース71を納める位置を決めている。上記レンズケース71は、遮光性樹脂体1のコネクタ端子6側にコネクタ部74を一体に成形しているので、別部品としてのコネクタ部が必要なくなり、製品コストを低減することができる。また、遮光性樹脂体1に上記レンズケース71を取り付けることで、発光チップ3からの光および受光チップ4への光を上記レンズケース71の発光用レンズ72および受光用レンズ73により集光することができるので、より高出力で高精度な光の検知が可能になると共に、より長い焦点での光の検知が可能になる。上記第1~第7実施形態の光結合装置の光出射面13,23,33,43と光入射面14,24,34,44とを形成する形成部材15,16,25,26,35,36,45,46の平坦面17,18,27,28,37,38,47,48は矩形状であるが、これに限られず、例えば、図15に示す長円錐台形状の平坦面81であってもよいし、図16に示す楕円錐台形状の平坦面82であってもよいし、図17に示す円錐台形状の平坦面83であってもよい。また、平坦面17,18,27,28,37,38,47,48の大きさを変更してもよい。これにより、設計に応じた大きさ、形状の光出射面13,23,33,43および光入射面14,24,34,44を形成することが可能になる。また、上記第1~第7実施形態の光結合装置では、透光性樹脂11、12を硬化するために紫外線照射装置19を用いているが、紫外線硬化に限られず、例えば熱硬化でもよい。熱で透光性樹脂11、12を硬化する場合は、成形部材15,16の表面にフッ素系コーティングまたはシリコン系コーティングを設けることで、硬化後の透光性樹脂11、12の表面と成形部材15,16の表面とが粘着せず、離れ易くすることができる。上記第1~第7実施形態の光結合装置は、コピーマシンやプリンター等のOA機器やATMおよびアミューズメント機の硬貨検知等の産業機器に用いることができる。つまり、透光性樹脂の表面の光学特性のばらつきを抑え、設計どおりの発光素子の照射強度と受光素子の受光感度を有する光結合装置を備える産業機器を提供できる。上記第1~第7実施形態の光結合装置のリードフレーム2の形状は、これに限られず、設計に応じて変更可能であることは勿論である。上記第1~第7実施形態の光結合装置の各々の構成要素は、可能ならば、お互いに入れ換え、あるいは追加してもよいことは勿論である。"