基板と、前記基板上に形成されてタッチ領域と定義される透明電極層と、前記透明電極層と電気的に連結された複数本の導線と、及び前記透明電極層上に積層される絶縁フィルムと、を含み、前記複数本の導線は、前記絶縁フィルムの内側で導電性ラインと各々電気的に連結され、前記導電性ラインは、前記絶縁フィルムの外側に延びて露出することを特徴とする、タッチスクリーンパネル。前記導電性ラインは、一端が前記絶縁フィルムの内側で前記導線の終端と重なって電気的に連結されることを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーンパネル。前記導電性ラインは、硬化した金属ペーストであることを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーンパネル。前記導電性ラインの幅は、前記導線の幅より広いことを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーンパネル。前記絶縁フィルムは、前記透明電極層と前記導線をカバーすることを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーンパネル。前記導電性ラインは、高分子樹脂に金属粒子が混合された金属ペーストであることを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーンパネル。前記金属粒子は、金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、ニッケル、及びアルミニウムのいずれか一つ以上の金属、または2種以上の合金であることを特徴とする、請求項6に記載のタッチスクリーンパネル。前記基板は、ポリイミドフィルム基板、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板、ポリカボネートフィルム基板、及びガラス基板のいずれか一つであることを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーンパネル。基板上に形成された透明電極層と、前記透明電極層と電気的に連結されて延びた複数本の導線と、及び前記透明電極層と導線をカバーする絶縁フィルムと、を含むタッチスクリーンパネル、及び前記タッチスクリーンパネルの導線と対応するパッドが形成された印刷回路基板、を含むことを特徴とする、タッチスクリーンアセンブリー。前記複数本の導線は、導電性ラインと各々電気的に連結され、前記導電性ラインは、前記印刷回路基板のパッドと電気的に連結されることを特徴とする、請求項9に記載のタッチスクリーンアセンブリー。前記導電性ラインは、前記絶縁フィルムの内側に延びて前記導線の終端と重なって電気的に連結され、前記絶縁フィルムの外側に延びて前記印刷回路基板のパッドと電気的に連結されることを特徴とする、請求項10に記載のタッチスクリーンアセンブリー。前記導線は、前記絶縁フィルムの外側に延び、前記絶縁フィルムの外側に延びた導線には、前記導電性ラインが積層されたことを特徴とする、請求項10に記載のタッチスクリーンアセンブリー。前記導電性ラインは、硬化した金属ペーストであることを特徴とする、請求項10に記載のタッチスクリーンアセンブリー。前記印刷回路基板パッドの長さは、前記導電性ラインの長さより短いことを特徴とする、請求項12に記載のタッチスクリーンアセンブリー。前記タッチスクリーンパネルは、上板と下板とで形成され、それぞれ、タッチ領域が形成された静電容量方式であることを特徴とする、請求項10に記載のタッチスクリーンアセンブリー。前記印刷回路基板パッドと前記導電性ラインとは、異方性導電接着剤によって電気的に連結されることを特徴とする、請求項10に記載のタッチスクリーンアセンブリー。前記導電性ラインは、高分子樹脂に金属粒子が混合された金属ペーストであることを特徴とする、請求項10に記載のタッチスクリーンアセンブリー。前記金属粒子は、金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、ニッケル、及びアルミニウムのいずれか一つ以上の金属、または2種以上の合金であることを特徴とする、請求項17に記載のタッチスクリーンアセンブリー。前記透明電極層は、タッチ領域と定義されることを特徴とする、請求項10に記載のタッチスクリーンアセンブリー。前記基板は、ポリイミドフィルム基板、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板、ポリカボネートフィルム基板、及びガラス基板のいずれか一つであることを特徴とする、請求項5に記載のタッチスクリーンアセンブリー。本発明は、上記問題を解決するためのものであって、本発明の目的は、印刷回路基板と連結時の導線の亀裂を防止できるタッチスクリーンパネル、及びこれを含むタッチスクリーンアセンブリーを提供することである。本発明のタッチスクリーンパネルは、基板と、前記基板上に形成されてタッチ領域と定義される透明電極層と、前記透明電極層と電気的に連結された複数本の導線、及び前記透明電極層上に積層される絶縁フィルムを含み、前記複数本の導線は、前記絶縁フィルムの内側で導電性ラインと各々電気的に連結され、前記導電性ラインは、前記絶縁フィルムの外側に延びて露出するように構成される。本発明の実施形態に係るタッチスクリーンアセンブリーは、基板上に形成された透明電極層と、前記透明電極層と電気的に連結されて延びた複数本の導線、及び前記透明電極層と導線をカバーする絶縁フィルムを含むタッチスクリーンパネル、及び、前記タッチスクリーンパネルの導線と対応するパッドが形成された印刷回路基板を含む。本発明によると、細い導線によってパターンの集積度を高めることができ、印刷回路基板と導線との間の電気的信頼性が向上する。本発明は、多様な変更を加えることができ、種々の実施形態を有し、特定の実施形態を図面に例示して詳細な説明において詳細に説明する。しかし、これは、本発明を特定の実施形態に対して限定しようとするものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むものと理解しなければならない。ある構成要素が他の構成要素に連結されている、または接続されていると記述する時には、その他の構成要素に直接的に連結されるか、または接続されてもよいが、その中間に他の構成要素が存在してもよいことを理解しなければならない。一方、ある構成要素が、他の構成要素に直接連結されている、または直接接続されていると記述する時には、その中間に他の構成要素が存在しないことを理解しなければならない。本願に使用された用語は、単に特定の実施形態を説明するために用いられたものであって、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は、文脈上明白に異なることを意味しない限り、複数の表現を含む。本願において、含むまたは有する等の用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたもの等の存在または付加可能性を予め排除しないものと理解しなければならない。また、本願に添付された図面は、説明の便宜のために、拡大または縮小して示したものと理解しなければならない。本発明について添付図面を参照して詳細に説明し、図面の符号と関係なく同一または対応する構成要素は、同一の参照符号を付け、これに関する重複説明は省略する。図1は、本発明の実施形態に係るタッチスクリーンアセンブリーの斜視図であり、図2は、本発明の実施形態に係るタッチスクリーンパネルの導線と導電性ラインとの連結状態を示す平面図であり、図3は、本発明の実施形態により導線に導電性ラインが電気的に連結された状態を示す写真である。本発明の実施形態に係るタッチスクリーンパネル10は、基板100と、前記基板100上に形成されてタッチ領域と定義される透明電極層200と、前記透明電極層200の外側に電気的に連結された複数本の導線210、及び前記透明電極層200に積層される絶縁フィルム300を含む。前記基板100は、透明材質であれば全て使用可能であり、具体的には、ポリイミドフィルム基板、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板、ポリカボネートフィルム基板、及びガラス基板の中から一つを選択することができる。前記透明電極層200は、前記基板100上に形成されてタッチ領域を形成する。図示しないが、前記透明電極は、前記基板100の中央部に複数個が互いに離隔形成されて、一方向に延びる構造で具現できる。前記透明電極層200は、ITO、IZO、またはIZIOフィルム等の透明電極であればいずれも適用できる。また、前記透明電極層200の配置及び透明電極を用いた位置センシング方法は、通常のタッチスクリーンパネルと同様であるため、これ以上詳しい説明は省略する。前記透明電極層200の外側には複数本の導線210が電気的に連結される。前記導線210は、前記透明電極層200と電気的に連結され、前記基板100の周辺領域に配置されて、印刷回路基板20と電気的に連結される。前記導線210は、金属を蒸着、スパッタリング、またはスクリーン印刷等の方法で薄く形成できるため、導線が複数本形成されても空間の制約を相対的に受けない長所がある。前記絶縁フィルム300は、前記透明電極層200と導線210をカバーする大きさで形成されてもよい。よって、前記導線210は、前記絶縁フィルム300によってカバーされるため、外部に露出して酸化または腐食されることが防止される。このような絶縁フィルム300として、OCAフィルムが選択される場合、透明性の確保及び接着性の面から有利であるが、必ずしもこれに限定されるのではなく、絶縁性と透明性及び接着性に優れた種々の絶縁フィルムであれば全て使用可能である。図2を参照すると、前記導線210は、前記絶縁フィルム300の内側で導電性ライン220と各々電気的に連結され、前記導電性ライン220は、前記絶縁フィルム300の外側に延びて露出する。これについて図3を参照してより詳しく説明すると、前記導線210は、絶縁フィルム300によってカバーされ、前記導電性ライン220の一端は、前記絶縁フィルム300の内側に挿入されて、前記導線210の終端と重なって電気的に連結される。この時、前記導電性ライン220の幅は、前記導線210の幅より広く20~40μmの幅で形成され、導線210または印刷回路基板20と安定した電気的連結ができるように構成してもよい。前記導電性ライン220は、高分子樹脂に金属粒子が混合された金属ペーストが硬化して構成してもよい。この時、前記金属粒子が混合された高分子樹脂は、熱または紫外線によって硬化する硬化性樹脂が選択されてもよく、金属粒子としては、金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、ニッケル、及びアルミニウムのいずれか一つ以上の金属または2種以上の合金であってもよい。また、図面に示していないが、前記導線210が絶縁フィルム300の外側に延びて外部に露出するように構成され、その上には、導電性ライン220が導線210の延びる方向に沿って積層されるように構成してもよい。図4は、本発明の実施形態に係るタッチスクリーンパネルが、上下部基板で構成された変形例である。本発明の実施形態に係るタッチスクリーンパネルの構造は、静電容量または抵抗膜方式に区分することなく、全て適用可能である。例えば、複数の基板100で構成される静電容量方式の場合には、図4のように、上部基板110と下部基板120とに、それぞれ電極層が形成され、導線210の終端には導電性ライン220、230が形成されて、基板100の終端に位置してもよい。この時、上部基板100と下部基板200の対面には、絶縁フィルム300がそれぞれ形成される。この場合、印刷回路基板20との電気的連結を考慮して、上部基板100の場合、終端の両角にカットアウト部111を形成し、中央突出部112に上部導電性ライン220が配置されるように構成され、下部基板120は、縁に下部導電性ライン230が配置されるように構成してもよい。または、上部導電性ライン220が上部基板110の終端の両サイドに配置され、下部導電性ライン230が下部基板120の終端の中央に配置されてもよい。この時、このような構成に対応するように透明電極層の配列が変形されることは自明である。以下では、タッチスクリーンパネルと印刷回路基板が異方性導電接着剤によって電気的に連結されるタッチスクリーンアセンブリー構造について詳しく説明する。図5は、図1をA-A方向から見た断面図であり、図6は、図5をB-B方向から見た断面図である。本発明の実施形態に係るタッチスクリーンアセンブリーは、基板100上に形成された透明電極層200と、前記透明電極層200と電気的に連結されて延びた複数本の導線210、及び前記透明電極層200と導線210をカバーする絶縁フィルム300を含むタッチスクリーンパネル、及び、パッド410が形成された印刷回路基板20を含む。前記タッチスクリーンパネルは、前述したものと同様であり、前記導線210は、前記導電性ライン220と電気的に連結され、前記印刷回路基板パッド21は、前記導電性ライン220と電気的に連結される。この時、前記印刷回路基板パッド21と前記導電性ライン220とは、異方性導電接着剤30によって電気的に連結される。よって、所定の熱と共に圧力が加えられると、異方性導電接着剤30の高分子樹脂が溶融しながら、異方性導電接着剤30に含まれた導電ボールが前記印刷回路基板パッド21と導電性ライン220との間で機械的/物理的に結合される。しかし、前記導電性ライン220は、硬化した金属ペーストで構成されるため、加圧による亀裂が生じない。よって、前記導電性ライン220の終端と電気的に連結されている前記導線210は、前記印刷回路基板パッド21と安定した電気的連結が可能となる。このように、本発明の実施形態によると、印刷回路基板との電気的連結のために加圧する場合、圧力によって前記導線に亀裂が生じて電気的連結が切れる問題が解消される。図7は、本発明の実施形態に係るタッチスクリーンパネルの変形例である。本発明のさらに他の実施形態に係るタッチスクリーンアセンブリーは、前記タッチスクリーンパネルの導線210が、絶縁フィルム300の外側に露出し、その上に導電性ライン220が形成されるように構成してもよい。この時、前記印刷回路基板20の縦幅より前記導電性ライン220の縦幅が所定の長さだけ長く作製される。よって、前記印刷回路基板パッド21に対応する導線210に亀裂が生じて電気が導通しなくても、前記印刷回路基板パッド21に対応しない部分では導線に亀裂が生じないため、前記導線210、導電性ライン220、及び印刷回路基板パッド21の間に安定した電気的連結が可能である。以下では、前記タッチスクリーンアセンブリーの製造方法について詳しく説明する。本発明の実施形態に係るタッチスクリーンアセンブリーの製造方法は、大きく、タッチスクリーンパネルの製造段階と、印刷回路基板の実装段階とで構成される。前記タッチスクリーンパネルは、基板100上に透明電極層200を形成し、これをパターン化してタッチ領域を形成する。この後、前記透明電極層200と電気的に連結される導線210を蒸着、またはスパッタリング等によって形成する。前記導線210の終端には、導電性ライン220であるシルバーペーストを導線210の幅より広い厚さで一定に積層して硬化させる。この時、シルバーペーストの樹脂は、硬化性樹脂が選択され、て硬化した後、印刷回路基板20と連結過程で再溶融しないため、導線210の役割を代行することになる。以後、前記透明電極層200と導線210がカバーされる大きさの絶縁フィルム300を作製して積層することによって、タッチスクリーンパネルの製造段階を終了する。この時、前記タッチスクリーンパネルが複数の基板100で構成された場合には、前述したタッチスクリーンパネルの製造段階を複数回行い、これを積層して構成できる。前記印刷回路基板の実装段階は、前記複数本の導電性ライン220と、前記印刷回路基板20の複数個のパッド410とを対向配置した後、その間に異方性導電フィルム30を配置する。この後、所定の温度で加熱しながら、前記印刷回路基板20とタッチスクリーンパネルとの間隔が狭くなるように加圧する。このような加熱/加圧過程を通じて、前記異方性導電フィルム30は溶融し、その中に分散した導電粒子は、機械的/物理的結合によって前記導電性ライン220と前記印刷回路基板パッド21との間に拘束されて、電気的に導通される。この時、前記異方性導電フィルム30には、電気的流れにより発生する熱を容易に外部に放出できるように放熱粒子がさらに含まれてもよい。以上から代表的な実施形態をもって本発明について詳細に説明したが、本発明の権利範囲は、説明された実施形態に限って定まってはならず、後述する特許請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者の種々の変形及び改良形態も本発明の権利範囲に属する。