"導電層を少なくとも外表面に有する導電性粒子であって、導電性粒子1gをイオン交換水10mLに加えた液を、密封下において121°Cで24時間加熱したときに、加熱後の液における水相中の有機酸の濃度が導電性粒子に換算して300μg/g以下である、導電性粒子。基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆している前記導電層とを有する、請求項1に記載の導電性粒子。請求項1又は2に記載の導電性粒子の製造方法であって、有機酸を6000μg/g以下で含みかつpHが5.2~8.5である無電解めっき液を用いて、無電解めっきにより前記導電層を形成する、導電性粒子の製造方法。請求項1又は2に記載の導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む、異方性導電材料。電極を有する第1の接続対象部材と、電極を有する第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備え、前記接続部が、請求項1又は2に記載の導電性粒子により形成されているか、又は該導電性粒子とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料により形成されており、前記第1の接続対象部材の電極と前記第2の接続対象部材の電極とが、前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体。前記第1,第2の接続対象部材の電極がそれぞれ、IZO電極、AZO電極、GZO電極又はZnO電極である、請求項5に記載の接続構造体。特許文献1では、上記遊離イオン濃度、特に塩素イオン濃度が60ppm以下であるため、上記異方性導電接着フィルムを用いて電極間を電気的に接続した場合に、電極の腐食を抑制できることが記載されている。しかしながら、特許文献1の異方性導電接着フィルムを用いたとしても、電極の腐食を充分に抑制できないことがある。ところで、LCD素子又は有機EL素子等の透明電極では、電極の加工性の向上、電極形成プロセスの低温化、並びに電極の形成効率の向上が要求されている。これらの要求を満たすことを目的として、ITO電極にかえて、IZO電極、AZO電極、GZO電極及びZnO電極が用いられてきている。しかしながら、IZO電極、AZO電極、GZO電極又はZnO電極を用いた場合には、ITO電極を用いた場合と比べて、電極の腐食が生じやすいという問題がある。IZO電極、AZO電極、GZO電極又はZnO電極を、特許文献1に記載の異方性導電接着フィルムにより接続した場合には、電極の腐食が容易に生じることがある。本発明の目的は、電極間を電気的に接続した場合に、電極の腐食を抑制でき、電極間の導電信頼性を高めることができる導電性粒子及び該導電性粒子の製造方法、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供することである。本発明の限定的な目的は、IZO電極、AZO電極、GZO電極又はZnO電極を電気的に接続した場合であっても、特にIZO電極を接続した場合であっても、電極の腐食を抑制できる導電性粒子及び該導電性粒子の製造方法、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供することである。本発明の広い局面によれば、導電層を少なくとも外表面に有する導電性粒子であって、導電性粒子1gをイオン交換水10mLに加えた液を、密封下において121°Cで24時間加熱したときに、加熱後の液における水相中の有機酸の濃度が導電性粒子に換算して300μg/g以下である、導電性粒子が提供される。本発明に係る導電性粒子のある特定の局面では、該導電性粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆している上記導電層とを有する。また、本発明の広い局面によれば、上述した導電性粒子の製造方法であって、有機酸を6000μg/g以下で含みかつpHが5.2~8.5である無電解めっき液を用いて、無電解めっきにより上記導電層を形成する、導電性粒子の製造方法が提供される。本発明に係る異方性導電材料は、本発明に従って構成された導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、電極を有する第1の接続対象部材と、電極を有する第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備えており、上記接続部が、本発明に従って構成された導電性粒子により形成されているか、又は該導電性粒子とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料により形成されており、上記第1の接続対象部材の電極と上記第2の接続対象部材の電極とが、上記導電性粒子により電気的に接続されている。本発明に係る接続構造体のある特定の局面では、上記第1,第2の接続対象部材の電極はそれぞれ、IZO電極、AZO電極、GZO電極又はZnO電極である。本発明に係る導電性粒子及び本発明に係る導電性粒子の製造方法により得られた導電性粒子は、導電層を少なくとも外表面に有し、導電性粒子から溶出した有機酸の濃度が導電性粒子に換算して300μg/g以下であるので、導電性粒子を用いて電極間を電気的に接続した場合に、電極の腐食を抑制できる。このため、電極間の導通信頼性を高めることができる。本発明に係る導電性粒子及び本発明に係る導電性粒子の製造方法により得られた導電性粒子の使用により、IZO電極、AZO電極、GZO電極又はZnO電極を電気的に接続した場合であっても、特にIZO電極を接続した場合であっても、該電極の腐食を充分に抑制できる。以下、本発明の具体的な実施形態及び実施例を説明することにより本発明を明らかにする。導電性粒子図1に、本発明の一実施形態に係る導電性粒子を断面図で示す。図1に示すように、導電性粒子1は、基材粒子2と、該基材粒子2の表面2aを被覆している導電層3とを備える。導電性粒子1は、基材粒子2の表面2aが導電層3により被覆された被覆粒子である。従って、導電性粒子1は導電層3を外表面1aに有する。本実施形態の特徴は、1gの導電性粒子1をイオン交換水10mLに加えた液を、密封下において121°Cで24時間加熱したときに、加熱後の液における水相中の有機酸の濃度が導電性粒子に換算して300μg/g以下であることにある。すなわち、加熱後の液における水相中の有機酸の濃度は、導電性粒子1g当たり300μg以下である。本発明者らは、電極の腐食には、導電性粒子1に含まれている有機酸が大きく影響していることを見出した。さらに、電極の腐食を充分に抑制するためには、上記方法により溶出する有機酸の濃度が300μg/g以下であることが極めて重要であることを見出した。上記有機酸の濃度が300μg/g以下であることによって、導電性粒子1により電極間を電気的に接続した場合に、又は導電性粒子1とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料により電極間を電気的に接続した場合に、導電性粒子1に起因する電極の腐食を顕著に抑制できる。また、近年、液晶表示LCD素子又は有機エレクトロルミネセンスEL素子等の駆動電極である透明電極では、電極の加工性の向上、電極形成プロセスの低温化、並びに電極の形成効率の向上が要求されている。これらの要求を満たすことを目的として、ITO電極にかえて、IZO電極、AZO電極、GZO電極又はZnO電極が用いられてきている。例えば、IZO電極を形成する場合には、ITO電極を形成する場合に比べて、異物の発生が少なく、均一な電極を形成できる。さらに、エッチングによりパターン状の電極を形成する際のエッチング速度が速く、かつエッチング精度にも優れているという利点もある。さらに、IZO電極の場合には、ITO電極の場合と比べて、薄膜トランジスタTFT基板などのアルミニウム補助配線の損傷を抑制できるという利点もある。しかしながら、IZO電極、AZO電極、GZO電極又はZnO電極を用いた場合には、ITO電極を用いた場合と比べて、電極の腐食が生じやすいという問題がある。しかしながら、本実施形態の導電性粒子1の使用により、電極がたとえIZO電極、AZO電極、GZO電極又はZnO電極であっても、特にIZO電極であっても、電極の腐食を顕著に抑制できる。上記有機酸の濃度の上限は300μg/gであり、好ましい上限は200μg/gである。上記有機酸の濃度は、具体的には、以下のようにして測定できる。開口を有する石英管を用意し、洗浄する。この石英管内に、導電性粒子1を1gと、イオン交換水比抵抗18MΩ10mLとを入れる。次に、ガスバーナーなどの加熱手段により石英管の開口を溶融し、密封し、試験体を得る。121°Cのオーブン内に試験体を入れ、密封下において121°Cで24時間加熱する。その後、石英管を開封する。石英管内の加熱後の液を0.1μmのメンブランフィルターでろ過し、加熱後の液における水相を取り出す。ろ過した水相中の有機酸の濃度を、イオンクロマトグラフを用いて測定する。上記イオンクロマトグラフとして、市販品であるDIONEX社製ICS-3000等を用いることができる。上記有機酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸及びクエン酸等が一般的である。本実施形態の導電性粒子1では、上記方法により溶出する蟻酸、酢酸、プロピオン酸及びクエン酸の合計の濃度が導電性粒子に換算して300μg/g以下である。従って、上記測定方法により測定される蟻酸、酢酸、プロピオン酸及びクエン酸の合計の濃度は、導電性粒子に換算して300μg/g以下である。上記有機酸の濃度は、蟻酸、酢酸、プロピオン酸及びクエン酸の合計の濃度であることが好ましい。蟻酸、酢酸、プロピオン酸及びクエン酸の合計の濃度が導電性粒子に換算して300μg/g以下であることにより、電極の腐食を顕著に抑制できる。なお、導電性粒子1に含まれている有機酸は、電極接続の際の加熱及び圧着により、さらに導電性粒子1を用いた接続構造体の長期間の使用により、導電性粒子1から溶出することがある。上記有機酸の濃度を300μg/g以下にする方法としては、例えば基材粒子2の材料、導電層3の材料、導電性粒子1又は導電層3の形成工程で用いる材料の有機酸の濃度を低くする方法等が挙げられる。特に導電層3の形成工程で用いる材料の有機酸の濃度を低くする方法が有効である。基材粒子2としては、樹脂粒子、無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子及び金属粒子等が挙げられる。基材粒子2は、樹脂により形成された樹脂粒子であることが好ましい。導電性粒子1を用いて電極間を接続する際には、導電性粒子1を電極間に配置した後、圧着することにより導電性粒子1を圧縮させる。基材粒子2が樹脂粒子であると、上記圧着の際に導電性粒子1が変形しやすく、導電性粒子1と電極との接触面積を大きくすることができる。このため、電極間の導通信頼性を高めることができる。上記樹脂粒子を形成するための樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン及びポリエーテルスルホン等が挙げられる。基材粒子2の硬度を好適な範囲に容易に制御できるので、上記樹脂粒子を形成するための樹脂は、分子中にエチレン性不飽和基を複数有する重合性単量体を含有する1種又は2種以上の重合性単量体を重合させた重合体であることが好ましい。上記無機粒子を形成するための無機物としては、シリカ及びカーボンブラック等が挙げられる。上記有機無機ハイブリッド粒子としては、例えば、架橋したアルコキシシリルポリマーとアクリル樹脂とにより形成された有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。基材粒子2が金属粒子である場合に、該金属粒子を形成するための金属としては、銀、銅、ニッケル、ケイ素、金及びチタン等が挙げられる。導電層3を形成するための金属は特に限定されない。該金属としては、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、亜鉛、鉄、錫、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、カドミウム、ケイ素及びこれらの合金等が挙げられる。また、上記金属としては、錫ドープ酸化インジウムITO及びはんだ等が挙げられる。なかでも、電極間の接続抵抗をより一層低くすることができるので、錫と銀とを含む合金、ニッケル、パラジウム、銅又は金が好ましい。導電層3は、1つの層により形成されている。導電層は、複数の層により形成されていてもよい。すなわち、導電層は、単層構造を有していてもよく、2層以上の積層構造を有していてもよい。導電層が複数の層により形成されている場合には、最外層は、金層、ニッケル層、パラジウム層、銅層又は錫と銀とを含む合金層であることが好ましく、金層又はパラジウム層であることがより好ましく、金層であることが更に好ましい。最外層がこれらの好ましい導電層である場合には、電極間の接続抵抗をより一層低くすることができる。また、最外層が金層である場合には、耐腐食性をより一層高めることができる。導電性粒子1の平均粒子径の好ましい下限は0.5μm、より好ましい下限は1μm、好ましい上限は100μm、より好ましい上限は20μmである。導電性粒子1の平均粒子径が上記好ましい下限及び上限を満たすと、導電性粒子1と電極との接触面積を充分に大きくすることができ、かつ導電層3を形成する際に凝集した導電性粒子1が形成されにくくなる。また、導電性粒子1を介して接続された電極間の間隔が大きくなりすぎず、かつ導電層3が基材粒子2の表面2aから剥離し難くなる。導電性粒子1の平均粒子径は、数平均粒子径を示す。導電性粒子1の平均粒子径は、任意の導電性粒子50個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。導電層3の厚みは、0.005μm、より好ましい下限は0.01μm、好ましい上限は1μm、より好ましい上限は0.3μmである。導電層3の厚みが上記好ましい下限及び上限を満たすと、充分な導電性を得ることができ、かつ導電性粒子1が硬くなりすぎずに、電極間の接続の際に導電性粒子1を充分に変形させることができる。導電層が複数の層により形成されている場合に、最外層の導電層の厚みの好ましい下限は0.001μm、より好ましい下限は0.01μm、好ましい上限は0.5μm、より好ましい上限は0.1μmである。上記最外層の導電層の厚みが上記好ましい下限及び上限を満たすと、最外層の導電層による被覆を均一にでき、耐腐食性を充分に高めることができ、かつ電極間の接続抵抗を充分に低くすることができる。また、上記最外層が金層である場合の金層の厚みが薄いほど、コストが低くなる。導電層3の厚みは、例えば透過型電子顕微鏡TEMを用いて、導電性粒子1の断面を観察することにより測定できる。導電性粒子は、金属粒子であってもよい。導電性粒子が金属粒子である場合には、該導電性粒子は導電層を表面に有する。このように、導電性粒子は、導電層を少なくとも外表面に有していればよく、金属被覆粒子であってもよく、金属粒子であってもよい。導電性粒子が金属粒子の場合にも、上記方法により、有機酸の濃度が測定される。導電性粒子が金属粒子である場合に、該金属粒子を形成するための金属は特に限定されない。該金属として、導電性粒子1の導電層3を形成するための金属として挙げた上記金属が挙げられる。なお、金属粒子の平均粒子径の好ましい範囲は、導電性粒子1の平均粒子径と同様である。導電性粒子の製造方法導電性粒子1を得る際の基材粒子2の表面2aに導電層3を形成する方法は特に限定されない。導電層3を形成する方法としては、例えば、無電解めっきによる方法、電気めっきによる方法、物理的蒸着による方法、並びに金属粉末もしくは金属粉末とバインダーとを含むペーストを基材粒子2の表面2aにコーティングする方法等が挙げられる。上記物理的蒸着による方法としては、真空蒸着、イオンプレーティング及びイオンスパッタリング等の方法が挙げられる。なかでも、導電層3の形成が簡便であり、かつ均一な導電層3を形成できるので、無電解めっきによる方法が好ましい。無電解めっきにより導電層3を形成する方法では、一般的に、触媒化工程と、無電解めっき工程とが行われる。以下、無電解めっきにより、基材粒子2の表面2aに導電層を形成する方法の一例を説明する。上記触媒化工程では、無電解めっきによりめっき層を形成するための起点となる触媒を、基材粒子2の表面2aに形成させる。上記触媒を基材粒子2の表面2aに形成させる方法としては、例えば、塩化パラジウムと塩化スズとを含む溶液に、基材粒子2を添加した後、酸溶液又はアルカリ溶液により基材粒子2の表面2aを活性化させて、基材粒子2の表面2aにパラジウムを析出させる方法、硫酸パラジウムを含有する溶液に、基材粒子2を添加した後、還元剤を含む溶液により基材粒子2の表面2aを活性化させて、基材粒子2の表面2aにパラジウムを析出させる方法等が挙げられる。上記還元剤として、次亜リン酸ナトリウム又はジメチルアミンボラン等が用いられる。上記無電解めっき工程では、例えば、ニッケル又は銅などの適宜の金属塩及び還元剤を含有するめっき浴が、無電解めっき液として用いられる。めっき浴中に基材粒子2を浸漬することにより、触媒が表面2aに形成された基材粒子2の表面2aに、無電解めっきにより導電層3を析出させることができる。上記還元剤として、次亜リン酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン又はヒトラジン等が用いられる。上記無電解めっき液は有機酸を、9000μg/g以下で含むことが好ましく、6000μg/g以下で含むことがより好ましい。この場合には、導電性粒子の上記方法により溶出する有機酸の濃度を300μg/g以下にすることが容易であり、上記無電解めっき液の有機酸の濃度が6000μg/g以下であれば導電性粒子の上記方法により溶出する有機酸の濃度をより一層確実に300μg/g以下にすることができる。上記無電解めっき液のpHは5.2~8.5であることが好ましい。この場合には、導電性粒子の上記方法により溶出する有機酸の濃度を300μg/g以下にすることが容易である。上記無電解めっき液のpHのより好ましい下限は6.0、より好ましい上限は7.9である。最外層に金層を形成する方法としては、特に限定されないが、置換めっき法が好ましい。異方性導電材料本発明に係る異方性導電材料は、本発明の導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む。上記バインダー樹脂は特に限定されない。上記バインダー樹脂として、公知の絶縁性の樹脂が使用可能である。上記バインダー樹脂としては、例えば、ビニル樹脂、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂、熱可塑性ブロック共重合体及びエラストマー等が挙げられる。上記バインダー樹脂は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記ビニル樹脂としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂及びスチレン樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体及びポリアミド樹脂等が挙げられる。上記硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。なお、上記硬化性樹脂は、常温硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂又は湿気硬化型樹脂であってもよい。上記硬化性樹脂は、硬化剤と併用されてもよい。上記熱可塑性ブロック共重合体としては、例えば、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体の水素添加物、及びスチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体の水素添加物等が挙げられる。上記エラストマーとしては、例えば、スチレン-ブタジエン共重合ゴム、及びアクリロニトリル-スチレンブロック共重合ゴム等が挙げられる。上記異方性導電材料は、導電性粒子及びバインダー樹脂の他に、例えば、充填剤、増量剤、軟化剤、可塑剤、重合触媒、硬化触媒、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤又は難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。上記バインダー樹脂中に導電性粒子を分散させる方法は、従来公知の分散方法を用いることができ特に限定されない。上記バインダー樹脂中に導電性粒子を分散させる方法としては、例えば、バインダー樹脂中に導電性粒子を添加した後、プラネタリーミキサー等で混練して分散させる方法、導電性粒子を水又は有機溶剤中にホモジナイザー等を用いて均一に分散させた後、バインダー樹脂中へ添加し、プラネタリーミキサー等で混練して分散させる方法、並びにバインダー樹脂を水又は有機溶剤等で希釈した後、導電性粒子を添加し、プラネタリーミキサー等で混練して分散させる方法等が挙げられる。本発明の異方性導電材料は、異方性導電ペースト、異方性導電インク、異方性導電粘接着剤、異方性導電フィルム、又は異方性導電シート等として使用され得る。本発明の導電性粒子を含む異方性導電材料が、異方性導電フィルムや異方性導電シート等のフィルム状の接着剤として使用される場合には、該導電性粒子を含むフィルム状の接着剤に、導電性粒子を含まないフィルム状の接着剤が積層されてもよい。上記異方性導電材料中の上記導電性粒子の含有量は特に限定されない。導通信頼性をより一層高める観点からは、上記異方性導電材料中、上記導電性粒子の含有量の好ましい下限は0.01重量、より好ましい下限は0.1重量、好ましい上限は20重量、さらに好ましい上限は10重量である。接続構造体図2は、本発明の一実施形態に係る導電性粒子を用いた接続構造体の一例を模式的に示す断面図である。図2に示す接続構造体21は、第1の接続対象部材22と、第2の接続対象部材23と、第1,第2の接続対象部材22,23とを接続している接続部24とを備える。接続部24は、導電性粒子1とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料により形成されている。接続部24は、導電性粒子1により形成されていてもよい。この場合には、導電性粒子1自体が接続部である。なお、図2では、導電性粒子1は略図的に示されている。第1の接続対象部材22は、複数の電極22aを上面22bに有する。第2の接続対象部材23は、複数の電極23aを下面23bに有する。電極22aと電極23aとが導電性粒子1を介して電気的に接続されている。上記第1,第2の接続対象部材はそれぞれ、少なくとも一方の表面に電極を有することが好ましい。上記接続部は、上記第1,第2の接続対象部材の電極面同士を接続していることが好ましい。第1,第2の接続対象部材22,23としては、具体的には、半導体チップ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びにプリント基板、フレキシブルプリント基板及びガラス基板等の回路基板等が挙げられる。接続構造体21の製造方法は特に限定されない。接続構造体21の製造方法の具体例としては、第1の接続対象部材22と第2の接続対象部材23との間に、上記異方性導電材料を配置して、積層体を得た後、該積層体を加熱し、加圧する方法が挙げられる。上記積層体を加熱する際の温度は、120~220°C程度である。上記積層体を加圧する際の圧力は9.8×104~4.9×106Pa程度である。電極22a,23aとしては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極又はタングステン電極等の金属電極が挙げられる。なお、上記電極がアルミニウム電極である場合、アルミニウムのみで形成された電極であってもよく、金属酸化物層の表面にアルミニウム層が積層された電極であってもよい。また、上記電極としては、ITO電極、IZO電極、AZO電極、GZO電極及びZnO電極が挙げられる。電極22a,23aはそれぞれ、ITO電極、IZO電極、AZO電極、GZO電極又はZnO電極であることが好ましく、IZO電極、AZO電極、GZO電極又はZnO電極であることがより好ましく、IZO電極であることが特に好ましい。電極22a,23aが、電極の腐食が比較的生じやすいIZO電極、AZO電極、GZO電極又はZnO電極であっても、特にIZO電極であっても、本実施形態の導電性粒子1の使用により、電極22a,23aの腐食を顕著に抑制できる。以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。実施例1導電性粒子の作製:平均粒子径が5.0μm、変動係数が4.9であるジビニルベンゼン系樹脂粒子積水化学工業社製ミクロパールSP-205を用意した。この粒子を用いて、以下の無電解ニッケルめっき工程を行った。上記樹脂粒子を、イオン吸着剤の10重量溶液により5分間処理し、次に硫酸パラジウム0.01重量水溶液に添加した。その後、ジメチルアミンボランを加えて還元処理し、ろ過し、洗浄することにより、パラジウムが付着された樹脂粒子を得た。次に、イオン交換水500mLにコハク酸ナトリウムを溶解させたコハク酸ナトリウム1重量溶液を調製した。この溶液にパラジウムが付着された樹脂粒子10gを加えて、混合し、スラリーを調製した。スラリーに硫酸を添加し、スラリーのpHを5に調整した。硫酸ニッケル50g/L、次亜リン酸ナトリウム20g/L、水酸化ナトリウム4g/L、コハク酸ナトリウム15g/L及びクエン酸ナトリウム5g/Lを含むニッケルめっき溶液を調製した。このニッケルめっき液の有機酸の濃度は5672μg/g、pHは7.5であった。pH5に調整された上記スラリーを80°Cに加温した後、スラリーにニッケルめっき溶液を連続的に滴下し、pHが安定するまで間攪拌することによりめっき反応を進行させた。水素が発生しなくなったことを確認し、めっき反応を終了した。得られた無電解ニッケルめっき粒子に対して、置換めっき法によりニッケル層の表面に金めっきを施すことで、樹脂粒子の表面に、ニッケル層と、該ニッケル層の表面に積層された金層とを有する二層構造の導電層を形成し、導電性粒子を作製した。実施例2~4ニッケルめっき液の有機酸の濃度又はpHを下記の表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子を得た。実施例5ニッケル層の表面に金層を形成しなかったこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子を作製した。比較例1ニッケルめっき液の有機酸の濃度を下記の表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子を得た。比較例2ニッケルめっき液の有機酸の濃度を下記の表1に示すように変更したこと以外は実施例5と同様にして、導電性粒子を得た。比較例3ニッケルめっき液の有機酸の濃度を下記の表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性粒子を得た。評価1有機酸の濃度の測定開口を有する石英管を用意し、洗浄した。この石英管内に、得られた導電性粒子1gと、イオン交換水比抵抗18MΩ10mLとを入れた。次に、ガスバーナーにより石英管の開口を溶融し、密封し、試験体を得た。121°Cのオーブン内に試験体を入れ、121°Cで24時間加熱した。その後、石英管を開封した。石英管内の加熱後の液を0.1μmのメンブランフィルターでろ過し、加熱後の液における水相を取り出した。ろ過した水相中の有機酸の濃度をイオンクロマトグラフ装置DIONEX社製ICS-3000を用いて測定した。2初期の接続抵抗値異方性導電フィルムの作製ビスフェノールA型エポキシ樹脂三菱化学旧ジャパンエポキシレジン社製エピコート100910重量部と、アクリルゴム重量平均分子量約80万40重量部と、メチルエチルケトン200重量部と、マイクロカプセル型硬化剤旭化成ケミカルズ社製HX3941HP50重量部と、シランカップリング剤東レダウコーニングシリコーン社製SH60402重量部とを混合し、導電性粒子を含有量が3重量となるように添加し、分散させ、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、片面が離型処理された厚さ50μmのPETポリエチレンテレフタレートフィルムの離型処理面に塗布し、70°Cの熱風で5分間乾燥し、異方性導電フィルムを作製した。得られた異方性導電フィルムの厚さは12μmであった。接続構造体1の作製得られた異方性導電フィルムを5mm×5mmの大きさに切断した。切断した異方性導電フィルムを、一方に抵抗測定用の配線を有する下記の表1に示す種類の電極高さ0.2μm、ラインアンドスペースL/S=20μm/20μmを上面に有するガラス基板幅200μm、長さ1mmの電極側のほぼ中央に貼り付けた。次いで、同じ電極を下面に有する2層フレキシブルプリント基板幅200μm、長さ1mmを、電極が重なるように位置合わせをしてから貼り合わせた。このガラス基板と2層フレキシブルプリント基板との積層体を、10N及び180°Cの圧着条件で熱圧着し、接続構造体1を得た。接続構造体2の作製得られた異方性導フィルムを2mm×25mmの大きさに切断した。切断した異方性導電フィルムを、一方に抵抗測定用の配線を有する下記の表1に示す種類の電極高さ0.2μm、ラインアンドスペースL/S=20μm/20μmを上面に有するガラス基板10mm×25mm×0.8mmの電極側に貼り付けた。次いで、金電極を下面に有する二層フレキシブルプリント基板30mm×20mm、ラインアンドスペースL/S=20μm/20μmを、電極が重なるように位置合わせをしてから貼り合わせた。このガラス基板と二層フレキシブルプリント基板との積層体を、3MPa及び180°Cの圧着条件で圧着し、接続構造体2を得た。接続抵抗値の測定得られた接続構造体1,2の対向する電極間の接続抵抗値を4端子法により測定した。10個の接続構造体1の接続抵抗値の平均値、及び10個の接続構造体2の接続抵抗値の平均値をそれぞれ求めて、初期の接続抵抗値を下記の基準で判定した。接続抵抗値の判定基準○○:接続抵抗値が2.0Ω以下○:接続抵抗値が2.0Ωを超え、3.0Ω以下△:接続抵抗値が3.0Ωを超え、5.0Ω以下×:接続抵抗値が5.0Ωを超える3経時後の接続抵抗値上記2初期の接続抵抗値の評価で得られた接続構造体1,2を85°C、85の高温高湿下に1000時間放置した。その後、経時後の接続構造体1,2の対向する電極間の接続抵抗値を4端子法により測定した。10個の接続構造体1の接続抵抗値の平均値、及び10個の接続構造体2の接続抵抗値の平均値をそれぞれ求めて、経時後の接続抵抗値を上記2初期の接続抵抗値と同様の判定基準で判定した。結果を下記の表1に示す。なお、下記の表1では、蟻酸、酢酸、プロピオン酸及びクエン酸の濃度を示した。これら4種以外の有機酸は、検出されなかった。"