"液晶パネルと、該液晶パネルを照明するLEDを使用したバックライトと、前記LEDを配置した基板を取り付けるシャーシと、を備えた液晶表示装置において、前記シャーシは接地され、前記基板は、前記LEDを配置した面の反対側の面に、前記基板内の他の電気部品と電気的に接続しない導電性のパターンが設けられ、該導電性のパターンが前記シャーシと電気的に接続されていることを特徴とする液晶表示装置。請求項1に記載の液晶表示装置において、前記導電性のパターン上に導電性テープが貼付され、該導電性テープが前記シャーシに接触するように前記基板が前記シャーシに取り付けられていることを特徴とする液晶表示装置。請求項2に記載の液晶表示装置において、前記基板の表面にレジストが設けられ、前記導電性テープが貼付された領域は、部分的に前記レジストが剥離され、前記導電性のパターンと前記導電性テープが接触していることを特徴とする液晶表示装置。請求項1に記載の液晶表示装置において、前記導電性のパターンと前記シャーシとが接触することにより、前記導電性のパターンが接地されることを特徴とする液晶表示装置。請求項1に記載の液晶表示装置において、前記導電性のパターン上に所定領域を除いてレジストが設けられ、前記所定領域には、前記導電性のパターン上に半田盛りが設けられ、該半田盛りを介して、前記導電性のパターンが前記シャーシに接続することにより、前記導電性のパターンが接地されることを特徴とする液晶表示装置。請求項1に記載の液晶表示装置において、前記導電性のパターン上に導電性シートが配設され、該導電性シートが前記シャーシに接触するように前記基板が前記シャーシに取り付けられていることを特徴とする液晶表示装置。請求項1に記載の液晶表示装置において、前記基板は、前記LEDを配置した面に、前記LED駆動するためのパターンと、グランドパターンとが設けられ、前記グランドパターンがスルーホールを介して前記導電性のパターンに接続することにより、前記導電性のパターンが接地されていることを特徴とする液晶表示装置。請求項1~7のいずれか1に記載の液晶表示装置を備えたテレビ受信装置。上記のように、PWM制御によりLEDをON/OFFすると、LED基板が振動し、その振動に起因した音鳴りが発生して装置の品位を低下させる、という課題が生じている。図6を参照しながら、LED基板1の音鳴りの発生メカニズムについて説明する。図6において、1はLED基板、101はバックライトシャーシ、200はLED基板を構成する基板材、201は基板材200の表面にLED配線として設けられた表面パターン、202は基板材200の裏面に設けられた放熱及びそり防止のための裏面パターン、203は表面パターン201の上に設けられるレジスト、204は裏面パターン202の上に設けられるレジストである。LED基板1は、バックライトシャーシ101に取り付け固定されているが、LED基板自体の熱膨張による変形を抑えるために、バックライトシャーシ101に対して変位が可能であるようやや緩めに取り付けられている。LED基板1には、例えばガラスエポキシ基板が用いられており、LEDに電流を流して点灯するときに、その発熱により熱膨張する。このときにLED基板1の変形や過度のストレスを抑えるために、熱膨張を吸収させる構造が必要となる。例えば、これを実現する構造として、LED基板1をバックライトシャーシ101に取り付ける部材としてリベットを用い、LED基板1をバックライトシャーシ101に対して強固に固定することなく、LED基板1の熱膨張を許容できるようにやや緩めに固定する。このとき、LED基板1のリベットを挿入する貫通孔は、少なくともその一部を長孔形状とすることで、リベットに対してLED基板1が変位できるようになっている。LED基板1の振動の原因としては、例えば、LEDの駆動電圧の高電圧化によるLED基板1とシャーシ101との間の電磁的振動がある。また、LED基板1のLED実装面には、LEDを駆動するための銅箔等の配線パターンである表面パターン201が設けられ、LED基板1の裏側には、LED基板1からの放熱を促進するためと、LED基板1のLED等の部品実装時のリフロー処理におけるそりを防止するための銅箔等の裏面パターン202が設けられる。特に、LED基板1を細長い短冊状に形成する場合、そり防止のための裏面パターン202が重要となる。裏面パターン202上には、レジスト204が施されていて、裏面パターン202自体は電気的にどこにも接続されずに浮いている。LED基板1は、LEDの直列段数が増えるほど、かけなければならない電圧が高くなる。ここで安全上、GNDパターンと高圧パターンLED配線パターンとの間には絶縁距離を設ける必要がある。一般的な回路であれば、細長い基板であっても両パターン間の距離をとることができる場合もあるが、LED基板の場合、LEDが発生する熱を拡散させるために高圧パターンの面積を十分にとる必要があり、十分な絶縁距離をとることができない場合が多い。また、スルーホールを形成できない紙フェノール基板等において、電機部品であるLEDやコネクタは一方表側の面に配置されるので、裏面パターンとは電気的に接続することができない。その際、一方の面に高圧パターンとGNDパターンとを配置すると両パターンが接近して十分な絶縁距離をとることができない。そのため、結果的にLED基板上にGNDパターンを置くことが困難となる。なお、ガラスエポキシ等のスルーホールが作成可能な基板であっても、基板作成のコストを下げるためにスルーホールを作成する工程を省略した場合には、同様のことが言える。上記の構成において、PWM制御によりLEDを調光する際に、表面パターン201に対してPWMの駆動周波数に応じた周期的なピークをもつ電圧がかかり、裏面パターン202に容量結合で帯電する。この電位はPWM駆動に応じて変化する。裏面パターン202が帯電すると、LED基板1とバックライトシャーシ101とがクーロン力で引き合う。この引き合う力は、裏面パターン202の電位に応じて変化し、LED1基板が振動する。このときに、上述のように、LED基板1は、リベットによってバックライトシャーシ101にやや緩めに取り付けられているため、LED基板1自体が振動して、バックライトシャーシ101に周期的に当たり、音鳴りが発生する。このような音鳴りとしては、例えばPWMによるLEDの駆動周波数である400Hzの音が発生するとともに、その奇数高調波である12KHz程度の音が発生し、これらは何れも人間の可聴範囲にあり、ユーザにとって耳障りな音となってしまう。図12は、LED基板に実装されたLEDの調光時の状態を説明するための図である。LEDバックライトでは、LED基板1に複数のLED2を実装し、これらを直列に接続してLEDユニットを構成する構成が採られる。そして複数列のLEDユニットを平行に並べて、それぞれのユニットごとにLEDの点灯消灯を制御するLEDドライバが接続される。図12の例で、n:直列でLEDを接続した場合のLEDの合計数、m:供給電圧側から数えたLEDのポイントm=1,2,3,,nVfA:目的の電流を流すときの順方向電圧VfB:漏れ電流が流れたときに発生する順電圧方向電圧とする。直列にLEDを接続した場合の各LEDのポイントmにおける電圧を計算式で示す。ここで供給電圧は、目的の電流を流すときの順方向電圧VfAに、直列に接続されたLEDの合計数を掛け合わせた電圧が少なくとも必要となる。つまり、供給電圧=VfA×n1となる。そして、LEDが点灯しているときON期間の各ポイントmのLEDのアノード電圧は、1番目からm番目のVfA分だけ電圧が下がっていくため、以下の式になる。アノード電圧ON期間=VfA×n-m-1×VfA2一方、LEDが消灯しているときOFF期間の各ポイントmのLEDのアノード電圧は、1番目からm番目のVfB分だけ電圧が下がっていくため、以下の式になる。アノード電圧OFF期間=VfB×n-m―1×VfB3そして、一般にVfA>VfBの関係が成り立つ。参考例として、VfA=3.6V、VfB=2.4V、n=20とするとき、これらの値を上記2式及び3式により代入して、ONOFF期間のときのアノード電圧とこれらの電圧差とを求めた結果を図11に示す。図11の例でもわかるように、直列接続された各LEDのアノード電圧の差は、供給電圧側に近いほど小さく、供給電圧から遠くなるに応じて大きくなっていく。このため、表面パターン201にかかる電圧の振幅は、供給電圧側に近いほど小さい。このとき、裏面パターン202の電位が固定されていないと、表面パターン201のエネルギーが静電結合にて裏面のパターンに結合する。そして、表面パターン201における電圧の振幅が大きい側ほど、エネルギーも大きくなる。また、図13の例ではn=20の例を説明したが、直列接続されたLEDの数が多くなればなるほど、供給電圧から遠くなるに従ってONOFF期間の電圧差が大きくなっていき、表面パターン201における電圧の振幅が大きくなっていく。上記のように、表面パターン201と裏面のパターン202との間で静電結合が生じ、LED基板1とバックライトシャーシ101とがクーロン力で引き合って振動するときに、電源供給側から遠い側ほど、その振動が大きくなる、という現象が生じる。このように、基板上特に細長の短冊状の基板上に複数のLEDを直列接続して実装し、これらLEDをPWMにより駆動するものであって、LED基板1の裏面側に放熱及びそり防止のための電気的に浮いている裏面パターン202を形成し、熱膨張等による基板の変形をある程度許容する状態でLED基板1をバックライトシャーシ101に取り付ける構成を有するLEDバックライトにおいては、表面パターン201と裏面のパターン202との間で静電結合が生じ、LED基板1とバックライトシャーシ101とがクーロン力で引き合ってPWMの駆動周波数に応じてLED基板1が振動することで、ユーザにとって耳障りな音鳴りが発生する、という課題があり、この課題を解決する手法が求められている。本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、LEDバックライトに使用するLED基板の振動による音の発生を抑制し、高品位の液晶表示装置と、該液晶表示装置を備えたテレビ受信装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明の第1の技術手段は、液晶パネルと、液晶パネルを照明するLEDを使用したバックライトと、LEDを配置した基板を取り付けるシャーシと、を備えた液晶表示装置において、シャーシは接地され、基板は、LEDを配置した面の反対側の面に、基板内の他の電気部品と電気的に接続しない導電性のパターンが設けられ、導電性のパターンが前記シャーシと電気的に接続されていることを特徴としたものである。第2の技術手段は、第1の技術手段において、導電性のパターン上に導電性テープが貼付され、導電性テープがシャーシに接触するように基板がシャーシに取り付けられていることを特徴としたものである。第3の技術手段は、第2の技術手段において、基板の表面にレジストが設けられ、導電性テープが貼付された領域は、部分的にレジストが剥離され、導電性のパターンと導電性テープが接触していることを特徴としたものである。第4の技術手段は、第1の技術手段において、導電性のパターンとシャーシとが接触することにより、導電性のパターンが接地されることを特徴としたものである。第5の技術手段は、第1の技術手段において、導電性のパターン上に所定領域を除いてレジストが設けられ、所定領域には、導電性のパターン上に半田盛りが設けられ、半田盛りを介して、導電性のパターンがシャーシに接続することにより、導電性のパターンが接地されることを特徴としたものである。第6の技術手段は、第1の技術手段において、導電性のパターン上に導電性シートが配設され、導電性シートがシャーシに接触するように基板がシャーシに取り付けられていることを特徴としたものである。第7の技術手段は、第1の技術手段において、基板は、LEDを配置した面に、LED駆動するためのパターンと、グランドパターンとが設けられ、グランドパターンがスルーホールを介して導電性のパターンに接続することにより、導電性のパターンが接地されていることを特徴としたものである。第8の技術手段は、第1~第7のいずれか1の技術手段の液晶表示装置を備えたテレビ受信装置である。本発明によれば、LEDバックライトに使用するLED基板の振動による音の発生を抑制し、高品位の液晶表示装置を提供することができる。図1は、本発明の液晶表示装置に適用可能なバックライトの構成例を示す図である。本例のバックライトは、アレイ型のLEDバックライトとして構成されている。LEDバックライト100は、バックライトシャーシ101上に、複数のLED基板1が配置されている。LED基板1は、横長矩形の短冊形状を有しており、矩形の長手方向が液晶表示装置の画面の水平方向に一致するように配置されている。図1の例は、40インチの画面の液晶表示装置に適用されるアレイ型LEDバックライト100を例示している。ここでは、LED基板1が横方向に2分割され、各列2枚のLED基板1が縦方向に10列配置されている。LED基板1として、例えば5個~8個程度の複数のLEDが実装された複数のLED基板1を予め製造し、液晶パネルのサイズに応じた数のLED基板1を液晶パネルに相当する領域に配列して取り付ける。LED基板1は、バックライトシャーシ101に固定される。これにより、LED基板1が、画面サイズの異なる液晶表示装置において共用され、部品共用による生産性向上の効果が得られる。各LED基板1には、複数個この例では8個のLED2が直線状に並んで配置されている。図1のアレイ型LEDバックライト100の一例では、画面全体で合計160個のLED2が使用されている。各LED基板1に実装されたLED2は、各LED基板1に形成された配線パターン図示せずにより、互いに直列に接続されている。そして、水平方向の2つのLED基板1をハーネス102に接続することで、2つのLED基板1によって、複数のLEDが直列に接続されたユニットが形成されている。そして、1つのユニットを構成するLED基板1のうち、一方のLED基板1には、外部のドライバ基板を接続するためにハーネス103が設けられる。さらに、各LED基板1には、ハーネス102,103が接続されるコネクタ104が設置される。各LED基板1は、各コネクタ104の近傍に配置された図示しないリベットにより、バックライトシャーシ101に固定されている。上述したように、調光時に熱膨張するLED基板1の変形や過度のストレスを抑えるためにリベットを用い、LED基板1をバックライトシャーシ101に対して強固に固定することなく、LED基板1の熱膨張を許容できるようにやや緩めに固定する。なお、上記の例では、複数のLED2が直列接続されたユニットを2つのLED基板1を使用して構成しているが、1つのユニットを1つのLED基板で構成してもよく、あるいは3つ以上のLED基板で構成したものであってもよい。LEDバックライト100は、図示しないドライバ基板駆動回路基板上に搭載されたLEDドライバを備えている。LEDドライバは、直列接続されたLED2に電流を供給し、PWMパルス幅変調制御により、LED2を駆動する。これにより、縦方向に複数列並んだユニットを、ユニットごとにそれぞれ独立して駆動することができる。なお、通常、LEDの数は、画面の大きさに応じて異なる。上記の例では、40インチの画面の液晶表示装置では、2枚を1列としたLED基板1のユニット数は10であるが、例えば、32インチではユニット数は9であり、46インチではユニット数は12であって、適宜、画面の大きさや必要とする輝度等に応じてLED基板1のユニット数つまりLEDの数が変更される。これらLEDの数と1基板当たりのLED数は、その例を示すものであり、本発明では、LEDの数やユニット数を限定するものではない。また、LED基板としては、上記のような横長矩形の短冊形状を有するものに限定されることはない。例えば、図2に示すように、バックライトシャーシ1の内部に、LCDの画面の大きさに相当するだけのLED基板1を配置し、そのLED基板1の上に複数のLED2をマトリックス状に配設したものであってもよい。以下では、横細長の短冊形状のLED基板1に関する実施形態により本発明を説明する。図3は、LED基板の構成例を示す図で、LED基板におけるLEDが実装された面のパターン構成例を示すものである。この例では、1つのLED基板1に6つのLED2が配列し、これらLED2がパターン201によって直列に接続されている。また、図中、A,CはそれぞれLED2のアノード、カソードの位置を示している。LED2が実装された面を表おもて面とし、パターン201を表面パターンとする。また、表面パターン201の上には、レジストが設けられているが図示省略している。LED基板1は、例えば、ガラスエポキシによって作製することができる。また、表面パターン201は、一般には銅のパターンである。そしてLED基板1は、複数の図示しないリベットを用いてシャーシに取り付けられている。LED基板1のリベットを装着する部分には、リベットを挿通させるための貫通孔105が設けられている。これらの貫通孔105の少なくとも一部は、LED2の発熱によりLED基板1が熱膨張した場合にもその応力を逃がすことができるように、長孔形状で形成されている。図4は、LED基板の構成例を示す図で、LED基板におけるLEDが実装された面の裏面のパターン構成例を示すものである。LED基板1の裏面LED2の実装面とは反対の面には、銅箔による裏面パターン202が形成されている。裏面パターン202の上にはレジストが設けられているが図示省略している。裏面パターン202はLED2の発熱による熱の放熱用として、かつ、LED基板1自体のそり防止用として配設されるものである。そり防止に関しては、表面パターン201と裏面パターン202とにより、LED基板1を表裏で対称の構成とすることで、例えばLED2等の部品を実装する際のリフロー処理時の熱によるLED基板1自体のそりを防ぐようにしている。このような機能をもつため、LED2の実装面にのみLEDを駆動するためのパターン201を配設した構成においては、裏面パターンは重要な構成となってくる。特に図1に示すような細長で短冊状のLED基板1を構成する場合には、そり防止のための裏面パターン202が必要となる。この裏面パターン202は、LED基板1の裏面のほぼ全面にベタで設置されるが、図4に示すように、リベットを挿通するための貫通孔105の周辺をメッシュ状のパターン202 ́にして、隣接するLED同士の熱干渉を避けるなどの構成をとってもよい。LED基板1の製造に際しては、LED基板1に使用する例えばガラスエポキシなどの基板上に表面パターン201と裏面パターン202、及びレジストを形成する。これらはエッチング法などによって形成される。そしてリフローソルダリングにより基板上にLED2及びコネクタ104を実装する。上記のように、リフローソルダリングによるLED基板2のそりを防止するために、裏面パターン202が設けられる。ここではクリーム半田を塗布したパターンのランドに合わせてLED2やコネクタ104等の部品をマウントし、リフロー炉内で加熱してクリーム半田を溶融させる。これにより各部品の電極とランド部が電気的に接続される。そして得られたLED基板1をリベットなどの固定用部材を用いてバックライトシャーシ101に固定し、各LED基板1のコネクタ104の接続を行う。図5は、LED基板とバックライトシャーシの位置関係を模式的に示す図である。LED基板1を構成する基板材200には、表面パターン201が設けられ、所定位置に複数のLED2図5では図示せずが実装されている。表面パターン201により、複数のLED2が直列に接続される。また、表面パターン201上には、LED等の電子部品の実装部を除いてレジスト203が設けられている。また、LED基板1の裏面側には、裏面パターン202が設けられている。また、裏面パターン上にはレジスト204が設けられている。LED基板1は、リベットにより間隙を介してバックライトシャーシ101の上に取り付けられて保持されている。リベットによりLED基板1を保持する部分は、当然にLED基板1とバックライトシャーシ101とが接触するが、LED基板1の表面にはレジスト204が配設されているため、これらの間は電気的に絶縁される。間隙を介してLED基板1を保持する理由は、LED基板1の熱膨張を吸収するためにバックライトシャーシ101上でLED基板1がある程度動くことができるようにするためである。つまり、LED基板1に配設された裏面パターン202は、このままでは電気的にはどこにも接続されず浮いた状態となる。このとき、本発明に係る実施形態では、裏面パターン202を接地することにより、LED基板1の振動を防止する。上述のように、裏面パターン202自体が電気的にどこにも接続されずに浮いていると、PWM制御によりLEDを調光する際に、表面パターン201に対してPWMの駆動周波数に応じた周期的なピークをもつ電圧がかかり、裏面パターン202に容量結合で帯電する。そして裏面パターン202が帯電すると、LED基板1とバックライトシャーシ101とがクーロン力で引き合って、その引き合う力が裏面パターン202の電位に応じて変化し、LED1基板が振動してしまう。またこのときに、電源供給側から遠い側リターン側ほど、その振動が大きくなる、という現象が生じる。これに対して、例えば、GNDから分離されたバックライトシャーシ101にLED基板1を取り付けた場合には、LED基板1とバックライトシャーシ101とが同相で振動するため、音鳴りが発生しない。しかしながら、バックライトシャーシ101は不要輻射対策のためにGND電位に設定される必要があるため、上記の構成では音鳴りの発生は避けられない。このようなLED基板1自体の振動により生じる音鳴りを抑えるために、本発明に係る実施形態では、裏面パターン202を接地することにより、LED基板1の振動を防止する。これにより裏面パターン202の電位がGNDに固定されるので、バックライトシャーシ101との作用による振動を抑えることができる。つまり、裏面パターン202を接地することにより、クーロン力が働くのは、表面パターン201と裏面パターン202との間となり、LED基板1とバックライトシャーシ101との間にはクーロン力が働かないため、LED基板1の振動が生じない。従って、LED基板1の振動に起因する音鳴りの発生を抑えることができる。裏面パターン202を接地する構成は、特定の構成に限定されるものではないが、1つの実施形態として、LED基板の裏面に導電性テープ205を貼付し、これをバックライトシャーシ101に接触させて導通するように取り付けることで裏面パターン202の接地構造を得ることができる。この場合、導電性テープ205は、裏面パターン202に接触する必要があるため、導電性テープ205の貼付部分のレジスト204を剥離した上で、導電性テープ205を貼付する。導電性テープ205の貼付位置は特に限定されないが、例えば、リベットを挿入する貫通孔105の近傍であれば、バックライトシャーシ101との接地構造がとりやすい。導電性テープ205は、銅やアルミ、あるいは導電性のファイバなどを基材として導電性の粘着剤を塗布したものを適用できるが、本発明に係る実施形態では、導電性テープ自体の構成を限定するものではない。また、裏面パターン202を接地する他の構成例として、基板材裏面のレジスト204を廃止し、基板材200の裏面側には裏面パターン202のみを積層する。裏面パターン202は、例えば銅箔、または半田メッキにより作成する。この場合、裏面パターン202の上にレジスト塗布を行わず、裏面パターン202の銅箔もしくは半田メッキが露出した状態となる。これにより、バックライトシャーシ101にLED基板1を取り付けた状態では、裏面パターン202は、バックライトシャーシ101に少なくとも一部で接触することになり、LED基板1とバックライトシャーシ101との間にはクーロン力が働かないため、LED基板1の振動が生じない。ここで、裏面パターン202として銅箔を用いた場合には、徐々に銅箔の酸化が進んで接触抵抗が大きくなる可能性がある。従って、裏面パターン202としては接触界面の酸化が生じにくい半田メッキを使用して、バックライトシャーシとの接触抵抗を維持するようにすることが好ましい。裏面パターン202を接地する更に他の構成例としては、基板材200の裏面側のレジスト204を一部分のみ廃止して、その部分に半田盛り等を行うようにする。図7はこのときの構成例を示す図である。図7に示すように、レジスト204を所定の領域に設けないようにし、その領域にはリフローによる半田盛り206を形成する。所定の領域は、LED基板1をバックライトシャーシ101の取り付けたときに、半田盛り206がバックライトシャーシ101に接触する領域とする。これにより裏面パターン202は、半田盛り206を介してバックライトシャーシ101に接触して接地される。裏面パターン202を接地する更に他の構成例として、上記の導電性テープ205に代えて導電性シートを使用するようにしてもよい。例えば図8Aに示すような基板の裏面側に、図8Bに示す弾力性をもつ導電性シート207を重ねてLED基板とする。この場合、裏面パターン202の上に塗布するレジスト204図8では図示せずの全部もしくは一部を廃止し、裏面パターン202と導電性シート207とを接触させる。そして、LED基板1をバックライトシャーシ101の取り付けるときに、導電性シート207を裏面パターン202とバックライトシャーシ101との間に挟み込むようにする。これにより、これにより裏面パターン202は、導電性シート207を介してバックライトシャーシ101に接地される。このときに、導電性シート207には、リベットを挿通させるための貫通孔208を設けておくようにする。また、導電性シート207として粘着剤が塗布されたものを使用し、レジスト204及び裏面パターン202の上に貼付して用いるようにしてもよく、あるいは粘着剤を使用することなく、裏面パターン202とバックライトシャーシ101との間に導電性シート207を挟み込むようにしてもよい。図9は、裏面パターン202を接地する更に他の構成例を示す図で、図9AはLED基板1の上面概略図、図9BはLED基板1の側断面の概略図で、LED基板1に取り付けるコネクタやLEDも含めて示している。また、ここでは表面と裏面に設けるレジストの表示は省略している。上記のように一般にはLED基板上にグランドパターンを置くことは困難であるが、パターンやコネクタの工夫等によりLED基板上にグランドラインをとることができた場合には、裏面パターン202を接地する構成とすることにより、LED基板1とバックライトシャーシ101との間にクーロン力が働かないようにすることができる。図9の構成例では、基板材200の表おもて面側に、LED2を駆動する高圧パターンとなる表面パターン201と、グランドパターン209とを形成する。このときに、表面パターン201とグランドパターン209とを極力離して絶縁距離を確保するために、グランドパターン209はコネクタ211の端子212に接続する小面積のパターンとし、このグランドパターン209をスルーホール210によって裏面パターン202に接続する。この構成により、裏面パターン202が接地され、LED基板1とバックライトシャーシ101との間にクーロン力が働かないようにすることで、LED基板1の振動を抑えることができる。また、図9の例に代えて、裏面側にグランドパターンを設けることにより、裏面パターン202を接地させるようにすることができる。本実施形態に係るテレビ受信装置TVは、図10に示すように、液晶表示装置10と、当該液晶表示装置10を挟むようにして収容する表裏両キャビネットCa,Cbと、電源Pと、チューナーTと、スタンドSとを備えて構成される。液晶表示装置10は、全体として横長の方形矩形状を成し、縦置き状態で収容されている。この液晶表示装置10は、図11に示すように、表示パネルである液晶パネル11と、外部光源であるバックライト装置照明装置12とを備え、これらが枠状のベゼル13などにより一体的に保持されるようになっている。本実施形態では、画面サイズが42インチで横縦比が16:9のものを例示するものとする。"