所定の実装順序に基づいて、部品供給部から取得した部品を基板に実装可能なヘッド部と、前記部品供給部から取得した部品を実装前に一時的に仮置き可能な部品仮置き部と、実装予定の部品よりも実装順序が後の部品を前記部品仮置き部に一時的に仮置きするように制御する制御部とを備える、部品実装装置。前記制御部は、前記部品仮置き部上の仮置き可能な位置のうちの他の仮置き位置よりも前記基板の所定領域により近い仮置き位置に前記実装順序が後の部品を一時的に仮置きする制御を行うように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。前記制御部は、前記実装順序が後の部品の実装位置に基づいて、前記部品仮置き部上の前記実装位置に対応する仮置き位置に前記実装順序が後の部品を一時的に仮置きする制御を行うように構成されている、請求項2に記載の部品実装装置。前記制御部は、前記実装順序が後の部品の実装位置に基づいて、前記部品仮置き部上の仮置き可能な位置のうちの他の仮置き位置よりも前記実装位置により近い仮置き位置に前記実装順序が後の部品を一時的に仮置きする制御を行うように構成されている、請求項3に記載の部品実装装置。前記部品仮置き部は、前記実装順序が後の部品とともに、現在実装中の基板に実装されない部品も載置可能に構成されており、前記制御部は、前記部品仮置き部上の前記実装順序が後の部品の仮置き位置よりも前記基板から遠い位置に前記現在実装中の基板に実装されない部品を配置する制御を行うように構成されている、請求項1~4のいずれか1項に記載の部品実装装置。前記部品仮置き部は、前記部品仮置き部に載置された部品の配置を変更するように移動可能に構成されており、前記制御部は、前記部品仮置き部上の前記実装順序が後の部品の仮置き位置よりも前記基板から遠い位置に前記現在実装中の基板に実装されない部品を配置するように前記部品仮置き部を移動させることによって、前記現在実装中の基板に実装されない部品を前記実装順序が後の部品よりもユーザの手前側に配置する制御を行うように構成されている、請求項5に記載の部品実装装置。前記現在実装中の基板に実装されない部品は、不良部品を含む、請求項5または6に記載の部品実装装置。前記部品供給部には、前記実装順序が後の部品であるか否かを判断するための部品情報を検知する部品検知部が設けられており、前記制御部は、前記部品検知部による検知結果に基づいて、前記実装順序が後の部品を前記部品仮置き部に一時的に仮置きする制御を行うように構成されている、請求項1~7のいずれか1項に記載の部品実装装置。前記ヘッド部は、複数の部品を保持する複数の部品保持部を含み、前記制御部は、前記複数の部品保持部により保持された複数の部品のうち、前記実装順序が後の部品を前記部品仮置き部に一時的に仮置きした後、前記部品保持部により保持された実装対象の部品を前記基板に実装するように前記ヘッド部を制御するように構成されている、請求項1~8のいずれか1項に記載の部品実装装置。しかしながら、上記特許文献1の部品実装装置は、部品供給部から取得した部品が不良部品等の否実装部品回収部品である場合の取り扱いについて考慮されている一方で、不良部品等の回収部品ではなく実装順序が後の部品である場合については一切考慮されていない。このため、上記特許文献1の部品実装装置では、部品供給部から取得した部品が実装予定の部品よりも実装順序が後の部品である場合には、実装作業を中断するなどの処理が必要であると考えられるので、実装作業を適切に行うことが困難であるという問題点があると考えられる。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、部品供給部から取得した部品が実装予定の部品よりも実装順序が後の部品である場合にも、実装作業を適切に行うことが可能な部品実装装置を提供することである。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。第1実施形態図1および図2を参照して、本発明の第1実施形態による表面実装機100の構成について説明する。なお、表面実装機100は、本発明の部品実装装置の一例である。第1実施形態による表面実装機100は、図1に示すように、基板搬送コンベア1と、ヘッドユニット2とを備えている。また、基板搬送コンベア1の手前側Y2方向側には、部品110を供給するための部品供給コンベア3が設けられている。また、基板搬送コンベア1の手前側Y2方向側には、部品供給コンベア3に隣接するように部品110を仮置きする部品仮置き部4が設けられている。なお、ヘッドユニット2は、本発明のヘッド部の一例であり、部品供給コンベア3は、本発明の部品供給部の一例である。基板搬送コンベア1は、X方向に延びるように形成されており、上流工程から搬入される基板120をX1方向に搬送して実装作業位置に固定するように構成されている。この際、基板搬送コンベア1は、搬送路上に設けられたストッパ11により基板120を実装作業位置に停止させるように構成されている。また、基板搬送コンベア1は、実装作業が終了した基板120をX1方向に搬送して下流工程に搬出するように構成されている。ヘッドユニット2は、ヘッド支持部2aに支持されており、水平面内のX方向、水平面内のY方向および鉛直方向に移動可能に構成されている。また、ヘッドユニット2には、部品110を吸着して保持する吸着ノズル21が1つ設けられている。また、ヘッドユニット2は、部品供給コンベア3により供給される部品110を、実装作業位置に固定された基板120に実装搭載するように構成されている。また、ヘッドユニット2は、後述するように、所定の場合に、部品供給コンベア3により供給される部品110を部品仮置き部4に移動することが可能である。なお、部品110は、IC、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの小型の電子部品である。表面実装機100は、図2に示すように、制御装置101をさらに備え、制御装置101により表面実装機100の各動作が制御されるように構成されている。また、制御装置101は、主制御部102、駆動制御部103、画像処理部104、バルブ制御部105、記憶部106および通信部107を含んでいる。なお、主制御部102は、本発明の制御部の一例である。主制御部102は、論理演算を実行するCPUなどから構成されている。主制御部102は、記憶部106のROMに記憶されている実装プログラム106aに基づいて、駆動制御部103を介して基板搬送コンベア1およびヘッドユニット2の動作を制御するように構成されている。また、主制御部102は、画像処理部104を介してヘッドユニット2に設けられた撮像装置22を制御するように構成されている。撮像装置22は、部品供給コンベア3から供給される部品110を撮像するように構成されている。また、主制御部102は、バルブ制御部105を介して、ヘッドユニット2に設けられた負圧発生器23を制御するように構成されている。これにより、主制御部102は、吸着ノズル21による部品の吸着動作を制御することが可能である。また、主制御部102は、記憶部106に記憶された部品基板データ106bを読み出し、実装対象の基板の大きさやフィデューシャルマーク位置を取得するように構成されている。また、部品基板データ106bには、所定の基板に対する各部品110の実装搭載位置の情報や実装順序に関する情報などが含まれている。これにより、主制御部102は、部品基板データ106bに基づいて、部品供給コンベア3から供給される部品110の搬送先移動先を決定することが可能である。また、主制御部102は、部品基板データ106bに基づいて、部品供給コンベア3から取得した部品110を所定の実装順序で基板120に実装する制御を行うように構成されている。また、主制御部102は、基板120に設けられたフィデューシャルマーク位置に基づいて、部品の実装搭載位置ヘッドユニット2の移動先を補正する制御を行うように構成されている。駆動制御部103は、主制御部102から出力される制御信号に基づいて、ヘッドユニット2の各部のモータの駆動を制御するように構成されている。また、駆動制御部103は、主制御部102から出力される制御信号に基づいて、基板搬送コンベア1の各部のモータ駆動モータ、回転モータおよび搬送モータの駆動を制御するように構成されている。画像処理部104は、主制御部102から出力される制御信号に基づいて、撮像装置22から所定のタイミングで撮像信号の読み出しを行うように構成されている。また、画像処理部104は、読み出した撮像信号に所定の画像処理を行うことにより、部品110や基板120のフィデューシャルマークを認識するのに適した画像データを生成するように構成されている。記憶部106は、CPUを制御するプログラムなどを記憶するROMReadOnlyMemoryおよび装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAMRandomAccessMemoryなどから構成されている。また、記憶部106には、実装プログラム106aおよび部品基板データ106bが記憶されている。通信部107は、上流工程および下流工程の装置から処理状況に関する情報を取得するために設けられている。部品供給コンベア3は、基板120の搬送方向X方向に直交する方向Y方向に延びるように形成されている。また、部品供給コンベア3は、コンベア上に載置された複数の部品110を基板搬送コンベア1側Y1方向側に順次移動しながら部品110を1つずつ供給するように構成されている。部品仮置き部4は、実装予定の部品よりも実装順序が後の部品を一時的に仮置きするために設けられている。また、部品仮置き部4は、現在実装中の基板120に実装されない部品も載置可能に構成されている。現在実装中の基板120に実装されない部品としては、不良部品や別ロットの基板に用いられる部品などがある。また、部品仮置き部4の部品110の載置領域には、帯電防止パッドが設けられている。次に、図1および図3を参照して、第1実施形態による表面実装機100の主制御部102により実施される1つの部品110に対する実装処理について説明する。なお、主制御部102は、実装プログラム106aを実行することによって実装処理を実施する。まず、主制御部102は、ステップS1において、部品供給コンベア3から供給される1つの部品の種類を認識する。具体的には、主制御部102は、駆動制御部103を介してヘッドユニット2を移動させることにより、ヘッドユニット2に設けられた撮像装置22を部品供給コンベア3上の部品供給位置部品供給コンベア3のY1方向側の端部位置まで移動させる。そして、主制御部102は、画像処理部104を介して部品供給位置に配置された部品110を撮像装置22により撮像することによって、各部品に付与されたシリアル番号を読み取って部品の種類を認識する。次に、主制御部102は、ステップS2において、部品110の認識結果および部品基板データ106bに基づいて、当該部品110を実装可能であるか否かを判断する。この際、主制御部102は、部品基板データ106bの実装順序に関する情報に基づいて、当該部品110が次に実装予定の部品である場合には実装可能であると判断するとともに、次に実装予定の部品ではない場合には実装不可能であると判断する。すなわち、主制御部102は、現在実装中の基板120に実装されない部品110、および、現在実装中の基板120に実装される部品ではあるが次に実装予定の部品よりも実装順序が後の部品110について、実装不可能であると判断する。そして、実装可能な場合には、主制御部102は、ステップS3において実装動作を行う。具体的には、主制御部102は、ヘッドユニット2により当該部品110を吸着することによって部品供給コンベア3から当該部品110を取得する。そして、主制御部102は、取得した部品110を実装作業位置に固定された基板120上の所定の実装位置に実装するようにヘッドユニット2を制御する。一方、認識した部品110が実装不可能な場合には、主制御部102は、ステップS4において、部品110の認識結果と部品基板データ106bとを照合する。そして、ステップS5において、主制御部102は、照合結果に基づいて、部品仮置き部4上の配置位置載置位置を決定する。詳細には、主制御部102は、当該部品110が、現在実装中の基板120に実装される部品ではあるが実装順序が後の部品である場合には、部品基板データ106bの実装搭載位置の情報に基づいて、部品仮置き部4上の仮置き可能な仮置き位置のうちの他の仮置き位置よりも実装位置により近い仮置き位置を当該部品110の配置位置載置位置に決定する。たとえば、図1に示す部品110aの場合には、実装位置が基板120上のX2方向側の端部近傍であるため、当該部品110aの部品仮置き部4上の配置位置は、実装位置により近いX2方向側でかつ基板120側Y1方向側に位置する仮置き位置に決定される。また、部品110bの場合には、実装位置が基板120上のX1方向側の端部近傍であるため、当該部品110bの部品仮置き部4上の配置位置は、実装位置により近いX1方向側でかつ基板120側Y1方向側に位置する仮置き位置に決定される。また、実装不可能な部品110が、不良部品や別ロットの基板に用いられる部品など現在実装中の基板120に実装されない部品である場合には、主制御部102は、実装順序が後の部品110110aおよび110bの仮置き位置配置位置よりも基板120から遠い位置を当該部品110の配置位置に決定する。たとえば、図1に示す部品110cが実装不可能な部品である場合には、当該部品110cの部品仮置き部4上の配置位置は、実装順序が後の部品110aおよび110bよりも基板120から遠いY2方向側の位置に決定される。その後、ステップS6において、主制御部102は、部品供給コンベア3から部品110を取得した後、取得した部品110を決定された部品仮置き部4上の配置位置に移動して配置載置するようにヘッドユニット2を制御する。また、主制御部102は、ステップS7において、部品110と対応付けて部品仮置き部4上の配置位置を記憶部106に記憶させる。これにより、主制御部102は、次に実装予定の部品が部品仮置き部4上に一時的に仮置きされた部品110である場合には、記憶部106に記憶された配置位置の情報に基づいて、部品仮置き部4から当該部品110を取得して所定の実装位置に実装することが可能である。第1実施形態では、上記のように、部品供給コンベア3から取得した部品110を実装前に一時的に仮置き可能な部品仮置き部4と、実装予定の部品110よりも実装順序が後の部品110を部品仮置き部4に一時的に仮置きするように制御する主制御部102とを設ける。これによって、部品供給コンベア3から取得した部品110が実装予定の部品よりも実装順序が後の部品110である場合であっても、実装順序が後の部品110を部品仮置き部4に一時的に仮置きした後、所定の実装順序に基づいて後で部品仮置き部4から取り出して基板120に実装することができるので、実装作業を中断することなく継続して進めることができる。したがって、この表面実装機100では、部品供給コンベア3から取得した部品110が実装予定の部品よりも実装順序が後の部品110である場合にも、実装作業を適切に行うことができる。また、第1実施形態では、主制御部102により、実装順序が後の部品110の実装位置に基づいて、部品仮置き部4上の仮置き可能な位置のうちの他の仮置き位置よりも実装位置により近い仮置き位置に実装順序が後の部品110を一時的に仮置きする制御を行う。このように構成すれば、部品仮置き部4上の仮置き位置から基板120上の実装位置までの搬送距離を容易に小さくすることができるので、実装作業に要する時間を容易に短縮することができる。また、第1実施形態では、主制御部102により、部品仮置き部4上の実装順序が後の部品110の仮置き位置よりも基板120から遠い位置に現在実装中の基板120に実装されない部品110を配置する制御を行う。このように構成すれば、実装順序が後の部品110および現在実装中の基板120に実装されない部品110の両方を部品仮置き部4に載置する場合でも、実装順序が後の部品110を優先的に基板120から近い位置に仮置きすることができるので、部品仮置き部4に仮置きされた実装順序が後の部品110の実装作業に要する時間を確実に短縮することができる。また、第1実施形態では、現在実装中の基板120に実装されない部品110として不良部品を含める。このように構成すれば、実装順序が後の部品110の仮置き領域としての部品仮置き部4を、不良部品の回収領域としても流用することができるので、不良部品専用の回収部を別途設ける必要がない。第2実施形態次に、第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、ヘッドユニット2に1つの吸着ノズル21が設けられた上記第1実施形態とは異なり、ヘッドユニット202に複数の吸着ノズル221が設けられた表面実装機200について説明する。なお、表面実装機200は、本発明の部品実装装置の一例である。本発明の第2実施形態による表面実装機200は、図4に示すように、10個の吸着ノズル221が設けられたヘッドユニット202を備えている。これにより、この表面実装機200では、1つのヘッドユニット202で同時に10個の部品110を保持することが可能である。なお、ヘッドユニット202は、本発明のヘッド部の一例であり、吸着ノズル221は、本発明の部品保持部の一例である。次に、図5を参照して、第2実施形態による表面実装機200の主制御部102により実施される実装処理について説明する。なお、主制御部102は、実装プログラム106aを実行することによって実装処理を実施する。まず、主制御部102は、ステップS11およびS12において、上記第1実施形態におけるステップS1およびS2図3参照の動作と同様に、部品供給コンベア3から供給される1つの部品の種類を認識した後、部品110の認識結果および部品基板データ106bに基づいて、当該部品110を実装可能であるか否かを判断する。実装可能な場合には、主制御部102は、ステップS13において、ヘッドユニット202の10個の吸着ノズル221のうちの1つの吸着ノズル221により当該部品110を吸着して保持する制御を行う。その後、ステップS14において、主制御部102は、他に吸着グループがあるか否かを判断する。具体的には、主制御部102は、10個の吸着ノズル221のうち、部品110を吸着可能な吸着ノズル221があるか否かを判断する。なお、第2実施形態による表面実装機200では、上記のように、10個の吸着ノズル221により、最大10個の部品110を吸着可能である。部品110をさらに吸着可能な場合吸着グループがある場合には、ステップS11の動作に戻り、部品110を吸着可能な吸着ノズル221がない場合吸着グループがない場合には、ステップS18に進む。一方、認識した部品110が実装不可能な場合には、主制御部102は、ステップS15およびS16において、部品110の認識結果と部品基板データ106bとを照合して部品仮置き部4上の配置位置載置位置を決定する。この際、主制御部102は、上記第1実施形態におけるステップS4およびS5図3参照の動作と同様に、実装順序が後の部品110110aおよび110bについては、図4に示すように、当該部品110の実装位置に基づいて、部品仮置き部4上の仮置き可能な仮置き位置のうちの他の仮置き位置よりも実装位置により近い仮置き位置を当該部品110の配置位置載置位置に決定する。また、主制御部102は、現在実装中の基板120に実装されない部品110110cについては、実装順序が後の部品110110aおよび110bの仮置き位置配置位置よりも基板120から遠い位置を当該部品110の配置位置に決定する。そして、ステップS17において、主制御部102は、上記第1実施形態におけるステップS7図3参照の動作と同様に、部品110と対応付けて部品仮置き部4上の配置位置を記憶部106に記憶させてステップS13に進む。ステップS14の判断で吸着グループがない場合には、主制御部102は、ステップS18において、ヘッドユニット202の10個の吸着ノズル221により吸着保持する複数の部品110の中に、実装不可能な部品110現在実装中の基板120に実装されない部品110および実装予定の部品よりも実装順序が後の部品110があるか否かを判断する。実装不可能な部品110がある場合には、主制御部102は、ステップS19において、部品供給コンベア3から部品110を取得した後、取得した部品110をステップ16で決定された部品仮置き部4上の配置位置に配置載置するようにヘッドユニット202を制御する。主制御部102は、ヘッドユニット202により保持された部品110の中に、実装不可能な部品110がなくなるまでステップS18およびS19の動作を繰り返す。すなわち、主制御部102は、ヘッドユニット202により保持された部品110が実装可能な部品110のみになるように制御する。そして、主制御部102は、ヘッドユニット202により保持された部品110が実装可能な部品110のみになると、ステップS20において、ヘッドユニット202により保持された部品110をそれぞれ基板120上の所定の実装位置に実装する制御を行う。このように、第2実施形態による表面実装機200では、不要な部品110が外された状態でヘッドユニット202により実装作業を行うことが可能である。なお、第2実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。第2実施形態では、上記第1実施形態と同様に、主制御部102により、実装順序が後の部品110を部品仮置き部4に一時的に仮置きすることによって、部品供給コンベア3から部品110を取得する順序に拘わらず、実装作業を適切に行うことができるとともに、上記のように、ヘッドユニット202に、複数の部品110を保持する複数の吸着ノズル221を設け、主制御部102により、複数の吸着ノズル221により保持された複数の部品110のうち、実装順序が後の部品110を部品仮置き部4に一時的に仮置きした後、吸着ノズル221により保持された実装対象の部品110を基板120に実装するようにヘッドユニット202を制御する。このように構成すれば、実装対象の部品110を実装する前に、実装順序が後の部品110が吸着ノズル221から外される仮置きされるので、不要な部品110が外された状態でヘッドユニット202により実装作業を行うことができる。これにより、実装作業時に部品110の姿勢を微調整するために吸着ノズル221に保持された部品110を撮像する場合に、不要な部品110に対して撮像動作が行われるのを防止することができるので、実装作業に要する時間の短縮を図ることができる。なお、第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。第3実施形態次に、第3実施形態について説明する。この第3実施形態では、ヘッドユニット2に設けられた撮像装置22による撮像結果に基づいて、部品供給コンベア3から供給される部品110を認識する上記第1実施形態とは異なり、部品供給コンベア3に、部品110を認識するための撮像装置322が別途設けられた表面実装機300について説明する。なお、表面実装機300は、本発明の部品実装装置の一例である。本発明の第3実施形態による表面実装機300では、図6に示すように、部品供給コンベア3から供給される部品110を撮像する撮像装置322が部品供給コンベア3に設けられている。撮像装置322は、部品供給位置部品供給コンベア3のY1方向側の端部位置まで搬送される途中の部品110を撮像するように構成されている。また、第3実施形態の主制御部102は、撮像装置322による撮像結果に基づいて、各部品110のシリアル番号を読み取って部品の種類を認識するように構成されている。また、主制御部102は、撮像装置322による撮像結果に基づいて、実装不可能な部品110現在実装中の基板120に実装されない部品110および実装予定の部品よりも実装順序が後の部品110を部品仮置き部4に載置するように構成されている。なお、撮像装置322は、本発明の部品検知部の一例である。なお、第3実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。第3実施形態では、上記第1実施形態と同様に、主制御部102により、実装順序が後の部品110を部品仮置き部4に一時的に仮置きすることによって、部品供給コンベア3から部品110を取得する順序に拘わらず、実装作業を適切に行うことができるとともに、上記のように、主制御部102により、部品供給コンベア3に設けられた撮像装置322による撮像結果に基づいて、実装順序が後の部品110を部品仮置き部4に一時的に仮置きする制御を行う。このように構成すれば、部品供給コンベア3に設けられた撮像装置322により部品情報シリアル番号を検知することができるので、部品情報を検知するためにヘッドユニット2を移動させる必要がない。その結果、撮像装置322による部品情報の検知とヘッドユニット2による実装作業とを並行して行うことができるので、ヘッドユニット2による実装作業に要する時間が長くなるのを抑制することができる。なお、第3実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。第4実施形態次に、第4実施形態について説明する。この第4実施形態では、上記第1実施形態とは異なり、部品仮置き部404が移動可能に構成された表面実装機400について説明する。なお、表面実装機400は、本発明の部品実装装置の一例である。本発明の第4実施形態による表面実装機400では、図7に示すように、移動可能に構成された部品仮置き部404が設けられている。部品仮置き部404は、鉛直方向に延びる回動軸404aを回動中心として水平面内で回動可能に構成されている。これにより、部品仮置き部404は、部品仮置き部404上に載置された部品110の配置を変更可能である。また、部品仮置き部404の手前側の部分Y2方向側の部分は、表面実装機400の本体部410から手前側に突出して配置されている。これにより、ユーザは、部品仮置き部404上の手前側に載置された部品110を容易に取り扱うことが可能である。また、第4実施形態の主制御部102は、撮像装置22による撮像結果に基づいて、部品供給コンベア3から供給される部品110が不良部品であるか否かを判断可能に構成されている。また、主制御部102は、部品110が不良部品である場合には、当該部品110を部品仮置き部404上に載置した後、当該部品110が手前側Y2方向側に配置されるように部品仮置き部404を所定の角度回動させる。たとえば、図7に示す部品110dが不良部品の場合には、主制御部102は、部品仮置き部404を時計回りに180度回動させる制御を行う。すなわち、主制御部102は、実装順序が後の部品110eの仮置き位置よりも基板120から遠い位置に不良部品部品110dの配置を移動することによって、不良部品110dを実装順序が後の部品110eよりもユーザの手前側Y2方向側に配置するように構成されている。なお、第4実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。第4実施形態では、上記第1実施形態と同様に、主制御部102により、実装順序が後の部品110を部品仮置き部404に一時的に仮置きすることによって、部品供給コンベア3から部品110を取得する順序に拘わらず、実装作業を適切に行うことができるとともに、上記のように、部品仮置き部404に載置された部品110の配置を変更するように移動可能に部品仮置き部404を構成するとともに、主制御部102により、部品仮置き部404上の実装順序が後の部品110の仮置き位置よりも基板120から遠い位置に不良部品110110dを配置するように部品仮置き部404を移動させることによって、不良部品110を実装順序が後の部品110よりもユーザの手前側に配置する制御を行う。このように構成すれば、実装順序が後の部品110を基板120から近い位置に仮置きすることにより、実装作業に要する時間の短縮を図ることができるとともに、不良部品110を回収し易いユーザの手前側に配置することができるので、ユーザが不良部品110を容易に回収することができる。なお、第4実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。たとえば、上記第1~第4実施形態では、本発明のヘッド部としての1つのヘッドユニットと、1本の搬送路とを備えた構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数のヘッド部と複数の搬送路とを備えた構成であってもよいし、いずれか一方だけを複数設ける構成であってもよい。また、上記第1~第4実施形態では、部品供給部の一例として、部品供給コンベアを示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、部品供給トレイやテープフィーダなど、部品供給コンベア以外の部品供給部であってもよい。また、上記第1~第3実施形態では、基板の所定領域としての実装位置により近い仮置き位置に実装順序が後の部品を仮置きする構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、基板の搬送方向X方向に延びる幅方向Y方向の中心線や基板の部品仮置き部側の端部など、実装位置以外の基板の所定領域に、より近い仮置き位置に実装順序が後の部品を仮置きする構成であってもよい。また、上記第1~第3実施形態では、実装順序が後の部品の実装位置に基づいて、実装位置により近い仮置き位置に実装順序が後の部品を仮置きする構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、実装順序が後の部品の実装位置に基づいて、タクトタイムをより短縮することが可能な仮置き位置など、実装位置により近い仮置き位置以外の仮置き位置に実装順序が後の部品を仮置きする構成であってもよい。また、上記第3実施形態では、部品検知部の一例として、部品を撮像する撮像装置322を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装順序が後の部品であるか否かを判断するための部品情報を検知可能であれば、たとえば、各部品に付与されたバーコードなどのID情報を検知する検知部など、撮像装置以外の部品検知部であってもよい。また、上記第4実施形態では、移動可能な部品仮置き部の一例として、回動可能な部品仮置き部を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品仮置き部に載置された部品の配置を変更可能なように移動する構成であれば、たとえば、直線移動や直線移動と回動移動とを組み合わせた移動など、回動以外の態様で移動する部品仮置き部であってもよい。また、上記第4実施形態では、部品仮置き部を回動させることによって、現在実装中の基板に実装されない部品としての不良部品をユーザの手前側に配置する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、現在実装中の基板に実装されない部品として、不良部品に加えて、別ロットの基板に実装される部品もユーザの手前側に配置するように構成してもよい。また、上記第1および第2実施形態では、説明の便宜上、制御部としての主制御部の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限らない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型イベントドリブン型の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。