"支持部材上に配設された板状物の裏面を研削して所定厚みへ薄化する板状物の研削方法であって、該支持部材と板状物との少なくとも何れかが紫外線を透過する物質から構成されており、板状物の面積よりも大きい面積を有する剛体からなる支持部材の支持面に剥離可能に密着する剥離起点部を形成する剥離起点部形成ステップと、該剥離起点部形成ステップを実施した後、紫外線照射によって硬化するとともに加熱又は加水によって軟化性を発現する紫外線硬化樹脂を介して該剥離起点部上に板状物の表面側を載置し、該紫外線硬化樹脂の面積が該剥離起点部と板状物の面積よりも大きくなるように該紫外線硬化樹脂を形成するとともに、該紫外線硬化樹脂に板状物の表面側が埋め込まれ、板状物の外周が該紫外線硬化樹脂で囲繞された状態にする板状物載置ステップと、該板状物載置ステップを実施した後、該紫外線硬化樹脂に該支持部材又は板状物を介して紫外線を照射して、該支持部材上に該剥離起点部及び該紫外線硬化樹脂を介して裏面が露出した状態で板状物を固定する板状物固定ステップと、該板状物固定ステップを実施した後、該支持部材をチャックテーブルで保持して板状物の裏面側を研削し、板状物を所定厚みへと薄化する薄化ステップと、該薄化ステップを実施した後、板状物が該紫外線硬化樹脂で該剥離起点部と一体化された形態の板状物ユニットから該支持部材を該剥離起点部と該支持部材との界面で剥離する支持部材除去ステップと、該支持部材除去ステップを実施した後、該板状物ユニットの該紫外線硬化樹脂を加熱又は加水して軟化させ、板状物から該紫外線硬化樹脂を該剥離起点部とともに除去する紫外線硬化樹脂除去ステップと、を具備したことを特徴とする板状物の研削方法。前記薄化ステップを実施した後、前記紫外線硬化樹脂除去ステップを実施する前に、前記板状物ユニットの板状物側に粘着テープを貼着するとともに該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着する転写ステップを更に具備した請求項1記載の板状物の研削方法。板状物はサファイア又はSiCから構成され、前記支持部材はシリコンウエーハから構成され、前記板状物固定ステップでは、板状物側から前記紫外線硬化樹脂へ紫外線を照射する請求項1又は2記載の板状物の研削方法。剛体からなる支持部材上にウエーハを貼着した後、ウエーハを研削するとウエーハを破損させることなく非常に薄くまで研削できるが、研削によって薄化されたウエーハを支持部材上から剥離する際、ワックス又は紫外線硬化樹脂の貼着力が強いため、ウエーハを破損させてしまうという問題があった。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、支持部材上からウエーハ等の板状物を剥離する際、板状物を破損させてしまう恐れを低減可能な板状物の研削方法を提供することである。本発明によると、支持部材上に配設された板状物の裏面を研削して所定厚みへ薄化する板状物の研削方法であって、該支持部材と板状物との少なくとも何れかが紫外線を透過する物質から構成されており、板状物の面積よりも大きい面積を有する剛体からなる支持部材の支持面に剥離可能に密着する剥離起点部を形成する剥離起点部形成ステップと、該剥離起点部形成ステップを実施した後、紫外線照射によって硬化するとともに加熱又は加水によって軟化性を発現する紫外線硬化樹脂を介して該剥離起点部上に板状物の表面側を載置し、該紫外線硬化樹脂の面積が該剥離起点部と板状物の面積よりも大きくなるように該紫外線硬化樹脂を形成するとともに、該紫外線硬化樹脂に板状物の表面側が埋め込まれ、板状物の外周が該紫外線硬化樹脂で囲繞された状態にする板状物載置ステップと、該板状物載置ステップを実施した後、該紫外線硬化樹脂に該支持部材又は板状物を介して紫外線を照射して、該支持部材上に該剥離起点部及び該紫外線硬化樹脂を介して裏面が露出した状態で板状物を固定する板状物固定ステップと、該板状物固定ステップを実施した後、該支持部材をチャックテーブルで保持して板状物の裏面側を研削し、板状物を所定厚みへと薄化する薄化ステップと、該薄化ステップを実施した後、板状物が該紫外線硬化樹脂で該剥離起点部と一体化された形態の板状物ユニットから該支持部材を該剥離起点部と該支持部材との界面で剥離する支持部材除去ステップと、該支持部材除去ステップを実施した後、該板状物ユニットの該紫外線硬化樹脂を加熱又は加水して軟化させ、板状物から該紫外線硬化樹脂を該剥離起点部とともに除去する紫外線硬化樹脂除去ステップと、を具備したことを特徴とする板状物の研削方法が提供される。好ましくは、板状物の研削方法は、薄化ステップを実施した後、紫外線硬化樹脂除去ステップを実施する前に、板状物ユニットの板状物側に粘着テープを貼着するとともに粘着テープの外周部を環状フレームに貼着する転写ステップを更に具備している。本発明の研削方法によると、板状物は紫外線硬化樹脂によって剥離起点部を介して支持部材に固定されているため、板状物を研削した後に、支持部材を剥離起点部を剥離起点として容易に除去できる。支持部材から分離された後の板状物ユニットは、紫外線硬化樹脂によって板状物と剥離起点部とが一体化しており、十分な強度を有するため、板状物が研削で例えば100μm以下と非常に薄く加工されても支持部材の除去時に板状物が破損してしまうことが防止される。更に、紫外線硬化樹脂は外的刺激によって軟化するため、板状物ユニットの紫外線硬化樹脂に外的刺激を付与することで紫外線硬化樹脂を軟化させ、板状物から剥離起点部とともに容易に除去することができる。また、転写ステップを実施することで、紫外線硬化樹脂除去ステップを実施した後の板状物の破損リスクを低減するとともに板状物のハンドリングが容易になる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。まず、図1を参照して、剥離起点部形成ステップについて説明する。この剥離起点部形成ステップでは、シリコンウエーハやガラス等の支持部材11の支持面11a上にコーティング面13aが弱粘着剤でコーティングされた樹脂フィルム13を貼着又は載置する。弱粘着剤としては、アクリル系の糊、ゴム系の糊、又はシリコーンを採用することができる。また、樹脂フィルム13は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート等から形成される。弱粘着剤としてアクリル系の糊又はゴム系の糊を採用した場合には、樹脂フィルム13は弱粘着剤により支持部材11の支持面11a上に貼着される。一方、弱粘着剤としてシリコーンを採用した場合には、シリコーンはそれほど接着力が強くないので、樹脂フィルム13のコーティング面13aが支持部材11の支持面11aに密着する。樹脂フィルム13の両面が弱粘着剤でコーティングされていてもよいが、片面のみがコーティングされていて支持部材11の支持面11aに対して密着性を有し、他方の面がコーティングされていないもののほうがより好ましい。シリコーンや糊の薄膜を支持部材11の支持面11a上に形成するようにしてもよい。剥離起点部形成ステップ終了後、ウエーハ載置ステップ板状物載置ステップを実施する。このウエーハ載置ステップでは、まず図2に示すように、樹脂供給ノズル15から紫外線照射によって硬化するとともに加熱又は加水によって軟化性を発現する紫外線硬化樹脂17を樹脂フィルム13上に供給する。紫外線硬化樹脂17は、有機溶剤を含まないタイプ、例えば、電気化学工業株式会社製の商品名TEMPLOCが好ましい。次いで、図3に示すように、表面19aに複数の光デバイス21が形成された光デバイスウエーハ19をその表面19aを下にして紫外線硬化樹脂17上に載置し、ウエーハ19を支持部材11に対して押し付けて紫外線硬化樹脂17をウエーハサイズより大きい面積を有するまで押し広げる。その結果、図4Aに示すように、紫外線硬化樹脂17の面積が剥離起点部としての樹脂フィルム13及びウエーハ19の面積よりも大きい面積を有するように押し広げられると共に、紫外線硬化樹脂17にウエーハ19の表面側19aが埋め込まれ、ウエーハ19の外周が紫外線硬化樹脂17で囲繞された状態となる。代替実施形態として、ウエーハ19より大径のシート状の紫外線硬化樹脂を使用してもよい。剥離起点部として作用する樹脂フィルム13の大きさは、剛体からなる支持部材11の大きさより小さい必要があるが、ウエーハ19の大きさに対しては特に限定されるものではない。図4Aはウエーハ19のサイズが樹脂フィルム13のサイズより大きい場合ウエーハ19のサイズ>樹脂フィルム13、図4Bはウエーハ19のサイズと樹脂フィルム13のサイズが等しい場合ウエーハ19のサイズ=樹脂フィルム13、図4Cはウエーハ19のサイズより樹脂フィルム13のサイズが大きい場合ウエーハ19のサイズ<樹脂フィルム13をそれぞれ示している。ウエーハ載置ステップを実施した後、ウエーハが透明体から形成される場合には、図5に示すように、紫外線硬化樹脂17にウエーハ19を介して紫外線ランプ25から紫外線を照射して、支持部材11上に樹脂フィルム13及び紫外線硬化樹脂17を介してウエーハ19の裏面19bが露出した状態でウエーハ19を固定するウエーハ固定ステップを実施する。光デバイスウエーハ19がサファイア基板、SiC基板又はGaN基板上にGaN等の発光層を積層して構成される場合、ウエーハ固定ステップでは、ウエーハ裏面19b側からウエーハ19を介して紫外線硬化樹脂17に紫外線を照射する。一方、ウエーハがシリコンウエーハや化合物半導体ウエーハから構成されて透明でない場合には、支持部材11を例えばガラスからなる透明体から形成し、支持部材11を介して紫外線硬化樹脂17に紫外線を照射するようにする。ウエーハ固定ステップ実施後、ウエーハ19の裏面19bを研削して所定厚みに薄化する薄化ステップを実施する。この薄化ステップは、例えば図6に示すような研削装置2を使用して実施する。図6において、4は研削装置2のベースであり、ベース4の後方にはコラム6が立設されている。コラム6には、上下方向に伸びる一対のガイドレール8が固定されている。この一対のガイドレール8に沿って研削ユニット研削手段10が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット10は、スピンドルハウジング12と、スピンドルハウジング12を支持する支持部14を有しており、支持部14が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台16に取り付けられている。研削ユニット10は、スピンドルハウジング12中に回転可能に収容されたスピンドル18と、スピンドル18を回転駆動するモータ20と、スピンドル18の先端に固定されたホイールマウント22と、ホイールマウント22に着脱可能に装着された研削ホイール24とを含んでいる。図7に示すように、研削ホイール24はホイールマウント22に着脱可能に装着されたホイール基台26と、ホイール基台26の下端外周部に環状に配設された複数の研削砥石28とから構成される。再び図6を参照すると、研削装置2は、研削ユニット10を一対の案内レール8に沿って上下方向に移動するボールねじ30とパルスモータ32とから構成される研削ユニット送り機構34を備えている。パルスモータ32を駆動すると、ボールねじ30が回転し、移動基台16が上下方向に移動される。ベース4の上面には凹部4aが形成されており、この凹部4aにチャックテーブル機構36が配設されている。チャックテーブル機構36はチャックテーブル38を有し、図示しない移動機構によりウエーハ着脱位置Aと、研削ユニット10に対向する研削位置Bとの間でY軸方向に移動される。40,42は蛇腹である。ベース4の前方側には、研削装置2のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル44が配設されている。以下、研削装置2を使用して実施するウエーハ薄化ステップについて図7を参照して説明する。研削装置2のチャックテーブル38で支持部材11を吸引保持し、ウエーハ19の裏面19bを露出させる。そして、チャックテーブル38を矢印aで示す方向に例えば300rpmで回転しつつ、研削ホイール24を矢印bで示す方向に例えば6000rpmで回転させるとともに、研削ユニット送り機構34を駆動して研削ホイール24の研削砥石28をウエーハ19の裏面19bに接触させる。そして、研削ホイール24を所定の研削送り速度で所定量研削送りして、ウエーハ19を所定の厚さ、例えば100μmに研削する。薄化ステップ実施後、支持部材11を、一体化されたウエーハ19、紫外線硬化樹脂17及び樹脂フィルム13からなるウエーハユニット23から除去する支持部材除去ステップを実施する。この支持部材除去ステップでは、例えば図8に示すように、ウエーハユニット23の外周縁に沿ってスクレーパー等の工具を支持部材11と紫外線硬化樹脂17との界面に差し込むようにすると、ウエーハユニット23から支持部材11を容易に剥離することができる。支持部材11をウエーハユニット23から剥離する際には、剥離起点部として作用するコーティング面13aに弱粘着剤のコーティングが施された樹脂フィルム13が剥離起点となり、支持部材11をウエーハユニット23から容易に剥離することができる。薄化されたウエーハ19は紫外線硬化樹脂17及び樹脂フィルム13を一体化して剛性を有するため、支持部材11を剥離する際や剥離した後のハンドリング時にウエーハ破損のリスクはほとんど発生しない。支持部材除去ステップ実施後、図9に示すように、ウエーハ19の裏面19b側に粘着テープTを貼着して、粘着テープTの外周部を環状フレームFに貼着する転写ステップを実施する。この転写ステップは、支持部材除去ステップを実施する前に行うようにしてもよい。この場合には、転写ステップ実施後支持部材除去ステップを実施する。転写ステップ実施後、図10Aに示すように、加熱ランプ27により紫外線硬化樹脂17を加熱して紫外線硬化樹脂17を軟化させる。そして、図10Bに示すように、紫外線硬化樹脂17を矢印P方向に引っ張ると、紫外線硬化樹脂17が軟化しているため、剥離起点部として作用する樹脂フィルム13とともに紫外線硬化樹脂17がウエーハ19上から容易に剥離される。尚、紫外線硬化樹脂17の加熱は加熱ランプ27に限定されるものではなく、紫外線硬化樹脂17に温風を吹き付けるか、又はホットプレート上に紫外線硬化樹脂17を載置して加熱するようにしてもよい。更に、紫外線硬化樹脂17は加熱による軟化に限定されるものではなく、湯の中に浸漬することにより紫外線硬化樹脂17を膨潤させてウエーハ19から剥離するようにしてもよい。紫外線硬化樹脂除去ステップを実施した後、切削装置を使用してのダイシング、又はレーザ加工装置によるグルービングエキスパンド工程、又は改質層の形成エキスパンド工程を実施して、光デバイスウエーハ19を個々の光デバイス21に分割する。予めウエーハに改質層の形成加工や、又はグルービング加工を施しておき、図10に示す紫外線硬化樹脂除去ステップ実施後、粘着テープTをエキスパンドして光デバイスウエーハ19を個々の光デバイス21に分割するようにしてもよい。或いは、薄化ステップ実施後にウエーハ19に改質層形成加工やグルービング加工を施し、図10に示す紫外線硬化樹脂除去ステップ後に、粘着テープTをエキスパンドして光デバイスウエーハ19を個々の光デバイス21に分割するようにしてもよい。この場合、ウエーハ19は改質層やグルービング溝によって剛性が低下しているため、本発明の研削方法は特に有効である。実験1下記の支持部材上に下記剥離起点部を密着させた後、剥離起点部上に紫外線硬化樹脂を塗布してサファイアウエーハを載置し、精密プレス機でサファイアウエーハを加圧して支持部材に貼り付けた。その後、紫外線硬化樹脂にサファイアウエーハを介して紫外線を照射してサファイアウエーハを支持部材上に固定した。サファイアウエーハを80μmに研削した際のウエーハの割れ及びクラックの有無、更に支持部材の剥離可否を確認して表1に示すような結果を得た。支持部材:φ8インチ、厚さ1mmの石英ガラス剥離起点部:厚さ50μmの弱粘着剤コーティングPETフィルム被加工物:φ6インチ、厚さ1mmのサファイアウエーハ表1から明らかなように、剥離起点部無しの場合は支持部材11のウエーハユニット23からの剥離が不可能であったが、剥離起点部を形成した際は、剥離起点部とウエーハサイズのサイズの大小に関わらず、支持部材11をウエーハユニット23から剥離することができた。"