リードフレームとモールド樹脂で構成される樹脂成形フレームであって、絶縁樹脂部と、境界樹脂部と、アンカー樹脂部とを備えることを特徴とする樹脂成形フレーム。前記モールド樹脂は熱硬化性樹脂であること特徴とする請求項1に記載の樹脂成形フレーム。前記樹脂絶縁部と前記境界樹脂部の一方の主面に凸部を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項2に記載の樹脂成形フレーム。請求項1乃至請求項3に記載の樹脂成形フレームで製造されたことを特徴とする光半導体装置。電子機器の基板等へ光半導体装置の実装において、光半導体装置には薄型化の要求があり、パッケージ高さが制限される場合がある。不必要な高さを抑制するために、リードフレーム等の基台に対し、片面に樹脂成形することが望ましい。しかしながら、従来技術は、基台に対し、両面に樹脂成形の場合はよいが、片面成形の場合、樹脂との接触面積が小さく、接着力が弱い懸念があるという課題がある。また、片面成形では、基台のアンカー穴では貫通した樹脂形成できず、接着力が弱い懸念があるという課題がある。従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、リードフレーム上に片面成形した樹脂成形フレームにおいて、リードフレームと樹脂の密着性を向上させた樹脂成形フレームとその光半導体装置を提供することを目的とする。上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。本発明の樹脂成形フレームは、リードフレームとモールド樹脂で構成される樹脂成形フレームであって、絶縁樹脂部と、境界樹脂部と、アンカー樹脂部とを備えることを特徴とする。また、モールド樹脂は熱硬化性樹脂であること特徴とする。また、樹脂絶縁部と境界樹脂部の一方の主面に樹脂凸部を備えることを特徴とする。また、本発明の光半導体装置は、その樹脂成形フレームで製造されたことを特徴とする。本発明は、光半導体装置の片面成形用リードフレームにおいて、モールド樹脂との強固な成形をしているので、密着性を向上させることのできる樹脂成形フレームを提供することができる効果を奏する。また、密着性の向上された樹脂成形フレームを使用するので、リードフレームとモールド樹脂の剥離が発生し難い、信頼性の高い光半導体装置を提供することができる効果を奏する。以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、寸法関係の比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。以下、図面を参照して本発明の実施例1に係る樹脂成形フレーム1を説明する。図1は、本発明の実施例1に係る樹脂成形フレーム1の平面図である。図2は、本発明の実施例1に係る樹脂成形フレームの断面図である。また、図3は、AはA-A断面図、BはB-B断面図、CはC-C断面図、DはD-D断面図であり、図1に対応している。図4は、本発明の実施例1に係る樹脂成形フレームの下面図である。図1、図2に示すように、樹脂成形フレーム1は、リードフレーム2とモールド樹脂6とで構成され、一体に形成されている。また、ダイパッドA3、ダイパッドB4、端子部5、絶縁樹脂部7、境界樹脂部8、アンカー樹脂部9の部位を有している。リードフレーム2は、平形状板材をプレス打ち抜き加工や化学的なエッチング加工が適用され、材質は銅又は銅合金が多く使用され、表面には銀めっき等が施されている。例えば、板厚は0.2mmに設定され、図示していないが、図1の平面図の状態が上下左右方向に連結されマトリクスフレーム形状を成している。モールド樹脂6は、樹脂成形金型とプレス装置を使用して、トランスファーモールドとして、リードフレーム2の一方の主面に枠形状に樹脂成形されたものである。図示していないが、樹脂成形金型はモールド樹脂3の形状として、空間が設けられた上金型と平面形状の下金型で構成される。このモールド樹脂6の外面は光半導体装置の外側面となる。また、内面は開口されており、底面にはリードフレーム2のダイパッドが露出している。内側面は傾斜が付けられており、光の反射層となっている。ここでは、モールド樹脂は熱硬化性樹脂が使用され、反射に有利なように白色顔料が含まれている。ダイパッドA3は、リードフレーム2の一部であり、リードフレーム2の一方の主面にモールド樹脂6の開口部が設けられ、その底面に露出している。ここには発光素子が搭載され、ワイヤボンディングされ、これにより、電気的に接続される。ダイパッドB4は、ダイパッドA3と同様に、リードフレーム2の一部であり、リードフレーム2の一方の主面にモールド樹脂6の開口部が設けられ、その底面に露出している。ここにはダイパッドA3と同様にワイヤボンディングされ、これにより、電気的に接続される。さらに、ダイパッドA3とダイパッドB4とは分離独立している。図3におけるBが断面図であり、ダイパッドA3も同様断面である。端子部5は、リードフレーム2の両端部であり、光半導体装置の外部導通部になっている。モールド樹脂3の側面より突出した形状になっている。これは、光半導体装置を電子用基板等に実装する時のはんだ接合確認等に使用することができる。図1において、右側の端子部5はダイパッドA3と一体化され、電極端子となる。また、左側の端子部5はダイパッドB4と一体化され、ダイパッドA3と極性の異なる電極となる。絶縁樹脂部7は、モールド樹脂6と一体成形され、ダイパッドA3とダイパッドB4との隙間を埋め、絶縁分離している。ダイパッドA3とダイパッドB4の一方の主面と他方の主面とそれぞれ同一平面で樹脂成形されている。図3におけるCが断面図である。境界樹脂部8は、ダイパッドA3の一方の主面に溝が掘られ、モールド樹脂6と一体成形されており、ダイパッド面を2分割している。ダイパッドA3の一方の主面と同一平面で樹脂成形されている。この2分割された片側に発光素子12が搭載され、もう一方にワイヤ13がボンディングされる。この時例えば、発光素子12を樹脂系接着材で接合されるが、樹脂系接着材の接着剤の流れ出しを抑制することができる。図3におけるDが断面図である。アンカー樹脂部9は、リードフレーム2の一方の主面と他方の主面を貫通させた矩形状の孔にモールド樹脂3が充填された形態である。図3におけるAが断面図である。以上により、絶縁樹脂部7と境界樹脂部8とアンカー樹脂部9が設けられた樹脂成形フレーム1が完成する。次に、図5に示すように、光半導体装置11は、樹脂成形フレーム1、発光素子12、ワイヤ13、蛍光体樹脂14とで構成されている。発光素子12は、光を発する矩形状の薄板であり、一方の主面上面に電極を有し、ワイヤ13が接続される。もう一方の主面下面は樹脂系接着材で、モールド樹脂3から露出したリードフレーム2のダイパッドA3一方の主面に接合される。ワイヤ13は、発光素子12の一方の主面の電極とモールド樹脂3から露出したリードフレーム2の一方の主面とを電気的に接合される。例えば、ワイヤボンディング装置により金細線を接合する。ここでは、アノード電極とカソード電極の2箇所がある。蛍光体樹脂14は、モールド樹脂6の開口凹部のリードフレーム2の一方の主面に、発光素子12を搭載し、ワイヤ13をボンディングした後に、充填する蛍光体を含有した樹脂材料であり、モールド樹脂6の上面以下に充填されている。発光素子12が発した単色の光を吸収してこれと異なる波長の光を発する。このため、発光素子12が発する光と蛍光体樹脂14が発した光の、異なる2種類の波長の光が同時に発し、例えば白色光を発することができる。以上により、樹脂成形フレーム1を使用した光半導体装置11が完成する。次に、上述の実施例1に係る樹脂成形フレーム1と光半導体装置11の効果を説明する。本発明の実施例1に係る樹脂成形フレーム1は、絶縁樹脂部7、境界樹脂部8、アンカー樹脂部9の部位を有している。また、本発明の実施例1に係る光半導体装置11は、本発明の実施例1に係る樹脂成形フレーム1を用いて製造されている。これにより、光半導体装置の片面成形用リードフレームにおいて、モールド樹脂との強固な成形をしているので、密着性を向上させることのできる樹脂成形フレームを得ることが可能である。また、密着性の向上された樹脂成形フレームを使用するので、リードフレームとモールド樹脂の剥離が発生し難い、信頼性の高い光半導体装置得ることが可能である。上述のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。上述の例では、絶縁樹脂部7と境界樹脂部8の上面を平坦としたが、図6に示すように、上面に断面形状が半円形状の樹脂凸部10を設けてもよい。製造方法としては、樹脂成形金型のモールド樹脂3の形状として、空間が設けられた上金型の絶縁樹脂部7と境界樹脂部8の金型面に半円形状の掘り込みを入れるだけで、樹脂成形時に凸形状とすることができる。これにより、発光素子12の接着材の流れを抑制し、ワイヤ13のボンディング部をクリーンに保つことができる。また、樹脂凸部10の断面形状を半円形状としたが、例えば、R形状や三角形状としても、製造方法と効果は同様である。また、モールド樹脂は、白色樹脂としたが、透明熱硬化性樹脂であってもよい。また、モールド樹脂はトランスファー成形としたが、熱可塑性樹脂でインサート成形であってもよい。図4の下面図において、モールド樹脂6との境であるリードフレーム2の端面にたたき潰すことによって、アンカー効果が得られ、より密着強度を増すことができる。