基板と、該基板上に固定されている少なくとも一つの発光ダイオードダイと、該基板から突出するように設けられ、該発光ダイオードダイを覆うレンズと、該レンズに付着する型内装飾InMoldDecoration;IMD膜と、を含み、該型内装飾膜は、該レンズの上に位置されている蛍光体層と、該蛍光体層の上に位置されている表面処理層とを含むことを特徴とする発光ダイオードパッケージ構造。該レンズは、透明封止材料からなることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードパッケージ構造。該透明封止材料は、エポキシ樹脂またはシリカゲルを固めることにより形成されることを特徴とする請求項2に記載の発光ダイオードパッケージ構造。該レンズは、表面が円弧形であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードパッケージ構造。該表面処理層は、シリカゲル層またはエポキシ樹脂層であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードパッケージ構造。少なくとも一つの発光ダイオードダイが固定されている基板を提供する工程と、蛍光体層と該蛍光体層の上に位置されている表面処理層とを含む型内装飾膜を提供する工程と、該型内装飾膜を変形させることにより、該表面処理層を外壁とする少なくとも一つの凹室を形成する工程と、透明封止材料を該凹室に充填する工程と、該基板と該型内装飾膜とを結合させることにより、該発光ダイオードダイが該凹室の中に位置されると共に該透明封止材料により覆われるようにする工程と、該透明封止材料を固めることにより、レンズを形成する工程と、を含む発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。該型内装飾膜は、支持層と、該支持層の上に位置されている剥離膜と、該剥離膜の上に位置されている表面処理層と、該表面処理層の上に位置されている蛍光体層とを含むことを特徴とする請求項6に記載の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。該型内装飾膜は、該蛍光体層の上に位置されている粘着層をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。該レンズを形成してから、該剥離膜を剥離させることにより、該支持層と、該レンズに付着している該表面処理層および該蛍光体層とを分離させる工程をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。該透明封止材料は、エポキシ樹脂またはシリカゲルであることを特徴とする請求項6に記載の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。したがって、発光ダイオードパッケージ構造の光抽出率および信頼性を維持した上で、製造工程を簡単にすることにより、製造コストを大幅に削減する、新規な発光ダイオードパッケージ構造およびその製造方法を提供することが必要である。以上を鑑みて、本発明の一つの目的は、基板と、少なくとも一つの発光ダイオードダイと、レンズと、型内装飾InMoldDecoration;IMD膜とを含む発光ダイオードパッケージ構造を提供することにある。発光ダイオードダイは、基板の表面に固定されている。レンズは、基板の表面から突出するように設けられており、かつ、発光ダイオードダイを覆う。型内装飾膜は、レンズに付着しており、かつ、少なくともレンズの上に位置されている蛍光体層と、蛍光体層の上に位置されている表面処理層とを含む。本発明の一つの実施例では、レンズは、透明封止材料からなる。本発明のいくつかの実施例において、透明封止材料は、エポキシ樹脂またはシリカゲルを固めることにより形成される。一つの好ましい実施例において、レンズは、表面が円弧形である。本発明の一つの実施例では、表面処理層は、シリカゲル層、エポキシ樹脂層、またはそれ以外の水気及び酸素を遮断可能な透明材料である。本発明のもう一つの目的は、以下の工程を含む発光ダイオードパッケージ構造の製造方法を提供することにある。すなわち、まず、少なくとも一つの発光ダイオードダイが固定されている基板を提供し、また、蛍光体層と該蛍光体層の上に位置されている表面処理層とを含む型内装飾膜を提供する。次に、型内装飾膜を変形させることにより、表面処理層を外壁とする少なくとも一つの凹室を形成する。続いて、透明封止材料を凹室に充填してから、基板と型内装飾膜とを結合させることにより、発光ダイオードダイが凹室の中に位置されると共に透明封止材料により覆われるようにする。その後、透明封止材料を固めることにより、レンズを形成する。本発明の一つの実施例では、型内装飾膜は、支持層と、支持層の上に位置されている剥離膜と、剥離膜の上に位置されている表面処理層と、表面処理層の上に位置されている蛍光体層とを含む。本発明の好ましい実施例において、型内装飾膜は、さらに蛍光体層の上に位置されている粘着層を含む。本発明の一つの実施例では、本発明の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法は、レンズを形成してから、剥離膜を剥離させることにより、支持層と、レンズに付着している表面処理層および蛍光体層とを分離させる工程をさらに含む。本発明の一つの実施例において、透明封止材料は、エポキシ樹脂またはシリカゲルである。本発明は、発光ダイオードパッケージ構造およびその製造方法を提供する。本発明の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法は、パッケージの外層として蛍光体層と表面処理層とを含む型内装飾膜を用いる。一回の封止材料の鋳造工程によれば、従来の遠隔蛍光体配置法で期待できた光学効果を奏することができると共に、発光ダイオードパッケージ構造は、レンズ構造を有するため、光束が増大される。発光ダイオードのパッケージ工程を簡単にすることができると共に、製造コストを大幅に削減し、かつ、発光ダイオードパッケージ構造の光抽出率および信頼性をも維持できるため、上述した本発明の目的を達成することができる。以下、本発明の上述した目的又は他の目的、特徴及び効果を理解してもらうため、好ましい実施例と図面を挙げて、詳細に説明する。本発明の目的は、発光ダイオードパッケージ構造およびその製造方法を提供することにある。図4A~4Fを参照すると、図4A~4Fは、本発明の一つの実施例に係る発光ダイオードパッケージ構造400の製造工程を示す断面図である。そこで、発光ダイオードパッケージ構造400の製造方法は、以下の工程を含む。まず、基板404を提供する。図4Aに示すように、基板404には、少なくとも一つ複数個であっても良いの発光ダイオードダイ403が固定されている。同時に、少なくとも蛍光体層401と表面処理層406とを含む可撓性型内装飾膜40を提供する。本実施例において、可撓性型内装飾膜40は、図4Bに示すように、支持層408と、支持層408の上に位置されている剥離膜407と、剥離膜407の上に位置されている表面処理層406と、表面処理層406の上に位置されている蛍光体層401と、蛍光体層401の上に位置されている粘着層405とを含む。本発明のいくつかの実施例では、型内装飾膜40の粘着層405は、必ずしも必須ではない。そこで、支持層405には、可撓性プラスチック材料を用いるのが好ましい。例えば、テレフタル酸ポリエチレンPolyethyleneterephthalate;PETまたはそれに類似する性質を持つ高分子材料を用いることができる。剥離膜407は、例えば、ポリシロキサン材料からなる。剥離膜407は、応力、熱、または光照射を受けた後、支持層408を型内装飾膜40から剥離させることができる。表面処理層406は、傷防止および防水の効果を発揮するような硬さおよび防湿の特性を持つ必要がある。本発明のいくつかの実施例では、表面処理層406は、シリカゲル層またはエポキシ樹脂層であるのが好ましい。蛍光体層401は、蛍光体を混合した粘着剤を支持層408に塗布して形成するのが好ましい。本発明のいくつかの実施例では、蛍光体層401は、印刷または塗布により支持層408に塗布された薄膜であり、可視光励起の効果を奏する。次に、型内装飾膜40を変形させ、表面処理層406を外壁とする少なくとも一つの凹室411を形成する。本発明のいくつかの実施例において、型内装飾膜40を変形させる工程では、金型を用いて型内装飾膜40に対して加圧成形を行う。本実施例において、真空ポンプにより、図4Cに示すように、型内装飾膜40と金型409とを同じ型にする。本発明の実施例において、金型409は、表面が円弧形であるため、型内装飾膜40が形成する凹室411も円弧形である。続いて、図4Dに示すように、透明封止材料402を上記凹室411に充填する。本発明のいくつかの実施例では、透明封止材料402は、溶融エポキシ樹脂からなる。しかし、エポキシ樹脂は、発光ダイオードの高温により劣化黄変が起きるため、輝度減衰の問題を来す。したがって、好ましい実施例においては、透明封止材料402の材料として、高屈折率、高耐熱性、絶縁性、化学安定性、高透光度波長範囲300700nm、および高信頼性などの特性を持つシリカゲルを用いる。その後、図4Eに示すように、発光ダイオードダイ403が凹室411の中に位置されるように、基板404と型内装飾膜40とを結合させ、発光ダイオードダイ403が透明封止材料402により覆われるようにする。本実施例において、図4Dに示すように、表面に少なくとも一つの発光ダイオードダイ403が固定されている基板404は、治具41により吸引されてから、金型409に固定されると共に、透明封止材料402が充填されている型内装飾膜40に結合される。そこで、凹室411のそれぞれには、発光ダイオードパッケージ構造400の設計ニーズに基づいて、少なくとも一つの複数個であっても良い発光ダイオードダイ403が固定されている。続いて、透明封止材料402を固めることにより、レンズ410を形成する。また、結合されている基板404と型内装飾膜40とを金型409から離す。さらに、応力、熱、または光照射により、支持層408を型内装飾膜40から剥離させ、図4Fに示すように、少なくとも一つの発光ダイオードパッケージ構造400を形成する。図4Gを参照しますと、それは図4Fに示す発光ダイオードパッケージ構造400の構造を示す拡大図である。上述した実施例により製造された発光ダイオードパッケージ構造400は、表面に少なくとも一つの発光ダイオードダイ403が固定されている基板404と、透明封止材料402を固めることにより形成されたレンズ410と、レンズに付着する型内装飾膜40とを含む。ここで、型内装飾膜40は、少なくともレンズ410の上に位置されている蛍光体層401と、蛍光体層401の上に位置されている表面処理層406とを含む。レンズ410は、基板404の表面から突出するように設けられると共に、発光ダイオードダイ403を完全に覆っている。本発明の実施例において、表面処理層406は、シリカゲルからなるのが好ましく、蛍光体層401は、薄い層であるのが好ましい。また、本発明のいくつかの実施例において、レンズ410の材料の特性に基づいて、蛍光体層401とレンズ410との間に、粘着層405を加えることができる。透明封止材料402を固めることにより形成されたレンズ410は、シリカゲルからなることが好ましい。本発明は、発光ダイオードパッケージ構造およびその製造方法を提供する。ここで、発光ダイオードパッケージ構造の製造方法は、以下の工程を含む。すなわち、パッケージの外層として蛍光体層と表面処理層とを含む型内装飾膜を用い、表面処理層を変形させ外壁として少なくとも一つの凹室を形成し、凹室の中に透明封止材料を充填し、一回の封止材料の鋳造工程により、直接に発光ダイオードダイを透明封止材料がなるレンズの中に封止する。すなわち、一回のみの封止材料の鋳造工程によれば、発光ダイオードパッケージ構造は、従来の遠隔蛍光体配置法で期待できた光学効果を奏することができると共に、レンズ構造を有するため、光束が増大される。発光ダイオードのパッケージ工程を簡単にすることができると共に、製造コストを大幅に削減し、かつ、発光ダイオードパッケージ構造の光抽出率および信頼性をも維持できるため、上述した本発明の目的を達成することができる。以上のように本発明の好ましい実施例により本発明を開示したが、本発明は、上記内容により制限されない。当業者は、本発明の主旨及び開示範囲から離れることなく、様々な変更及び置き換えを行うことが可能である。したがって、本発明の保護範囲は、添付されている以下の特許請求の範囲により定義される。