"A末端カルボキシル基濃度が20eq/ton以下であり、かつ固有粘度が0.7~1.4dl/gである熱可塑性ポリエステル樹脂A成分100重量部、BソフトセグメントB-1成分50~90重量とハードセグメントB-2成分50~10重量とをエステル交換反応せしめて得た、固有粘度が0.6~1.1dl/gであり、かつ融点が190~230°Cであるポリエステルブロック共重合体であり、B-1成分が炭素数6~12の脂肪族ジカルボン酸成分B-1-1成分10~40モル、イソフタル酸B-1-2成分90~60モルからなる酸成分100モル部、および炭素数6~12の脂肪族α、ω-ジオールB-1-3成分100モル部からなり、B-2成分がテレフタル酸B-2-1成分100モル部、および炭素数2~4の脂肪族α、ωジオールB-2-2成分100モル部からなる、ポリエステルブロック共重合体B成分40~150重量部、C軟化温度が50°C以上であるポリカルボジイミド化合物C成分0.1~10重量部、D平均粒径が0.1~2μmである水酸化マグネシウムD成分10~50重量部、E平均粒径が0.1~1μmである無機多孔質充填剤E成分0.5~5重量部、Fヒンダードフェノール系酸化防止剤F成分0.002~2.5重量部、並びにGリン系酸化防止剤G成分0.002~2.5重量部、を含有する電線被覆用の樹脂組成物。D成分が、高級脂肪酸類、アニオン系界面活性剤、リン酸エステル類、カップリング剤および多価アルコールと脂肪酸のエステル類よりなる群から選ばれた少なくとも1種の表面処理剤により、表面処理されている請求項1に記載の樹脂組成物。A成分がポリブチレンナフタレンジカルボシキレート樹脂A-1成分およびポリブチレンテレフタレート樹脂A-2成分からなる群より選ばれる少なくとも1種類の熱可塑性ポリエステル樹脂である請求項1または2に記載の樹脂組成物。A成分がポリブチレンナフタレンジカルボシキレート樹脂A-1成分を50wt以上含有する請求項3に記載の樹脂組成物。導体およびその外周表面を被覆する絶縁材を含み、絶縁材が請求項1~4のいずれかに記載の樹脂組成物である絶縁電線。絶縁材の厚みが0.01mm~0.5mmの範囲にある請求項5に記載の絶縁電線。絶縁材の表面にシース層を有する請求項5に記載の絶縁電線。請求項1に記載の樹脂組成物の電線の被覆への使用。請求項1に記載の樹脂組成物を導体外周表面に押し出することからなる絶縁電線の製造方法。A成分:熱可塑性ポリエステル樹脂A成分は熱可塑性ポリエステル樹脂である。熱可塑性ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂A-2成分、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレンジカルボシキレート樹脂A-1成分、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂およびポリトリメチレンナフタレート樹脂等が挙げられる。その中でも、ポリブチレンナフタレンジカルボシキレート樹脂およびポリブチレンテレフタレート樹脂A-2成分が好ましく使用される。さらに、ポリブチレンナフタレンジカルボシキレート樹脂A-1成分の含有量が50wt以上であることが好ましく、60wt以上がより好ましい。熱可塑性ポリエステル樹脂A成分は、35°C、ベンジルアルコール中で測定した末端カルボキシル基濃度が20eq/ton以下であり、好ましくは18eq/ton以下であり、より好ましくは16eq/ton以下である。末端カルボキシル基濃度が20eq/tonより大きい場合、ポリカルボジイミド化合物を併用しても目標とする耐熱劣化性が得られない。熱可塑性ポリエステル樹脂A成分は、35°C、オルトクロロフェノール中で測定した固有粘度が0.7~1.4dl/gであり、好ましくは0.8~1.4dl/gであり、0.9~1.4dl/gがより好ましい。この範囲の固有粘度であれば、耐熱劣化性と耐磨耗性の良好な樹脂組成物を得ることができ、優れた押出時の加工性を得ることができる。A-1成分:ポリブチレンナフタレンジカルボシキレート樹脂A-1成分であるポリブチレンナフタレンジカルボシキレート樹脂以下PBNと略称することがあるは、ナフタレンジカルボン酸および/またはナフタレンジカルボン酸のエステル形成性誘導体を主とするジカルボン酸成分と、1,4-ブタンジオールを主成分とするグリコール成分を用いて製造することができる。ナフタレンジカルボン酸成分としては、2,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸を主成分とするが、特性を損なわない範囲であれば、他のジカルボン酸を併用することができる。他のカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、4,4’-ジフェニルジカルボン酸、ジフェノキシエタン-4,4’-ジカルボン酸、ジフェニルスルホン-4,4’-ジカルボン酸、ジフェニルエーテル-4,4’-ジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸、シュウ酸等の脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸等が挙げられる。これらの1種若しくは2種以上を用いてもよく、目的によって任意に選ぶことができる。他のカルボン酸の使用量は全酸成分に対して好ましくは30モル以下、より好ましくは20モル以下である。ナフタレンジカルボン酸のエステル形成性誘導体としては、2,6-ナフタレンジカルボン酸ジメチル、2,7-ナフタレンジカルボン酸ジメチルを主成分とする。特性を損なわない範囲であれば、他のジカルボン酸のエステル形成性誘導体を併用することができる。他のジカルボン酸のエステル形成性誘導体としては、テレフタル酸、イソフタル酸、4,4’-ジフェニルジカルボン酸、ジフェノキシエタン-4,4’-ジカルボン酸、ジフェニルスルホン-4,4’-ジカルボン酸、ジフェニルエーテル-4,4’-ジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸の低級ジアルキルエステル、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸の低級ジアルキルエステル、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸、シュウ酸等の脂肪族ジカルボン酸の低級ジアルキルエステル等が挙げられる。これらの1種若しくは2種以上を用いてもよく、目的によって任意に選ぶことができる。他のジカルボン酸のエステル形成性誘導体の使用量は、全ジカルボン酸のエステル形成性誘導体成分に対して好ましくは30モル以下、より好ましくは20モル以下である。また、少量のトリメリット酸のような三官能性以上のカルボン酸成分を用いてもよく、無水トリメリット酸のような酸無水物を少量用いてもよい。また、乳酸、グリコール酸のようなヒドロキシカルボン酸またはそのアルキルエステル等を少量用いてもよく、目的によって任意に選ぶことができる。グリコール成分としては1,4-ブタンジオールを主成分とするが、特性を損なわない範囲で他のグリコール成分を併用することができる。他のグリコール成分としては、例えば、エチレングリコール、1,3-プロピレングリコール、1,2-プロピレングリコール、ネオペンチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシメチレングリコール等のアルキレングリコールの1種若しくは2種以上を用いてもよく、目的によって任意に選ぶことができる。さらに少量のグリセリンのような多価アルコール成分を用いてもよい。また少量のエポキシ化合物を用いてもよい。他のグリコール成分の使用量は、全グリコール成分に対して好ましくは30モル以下、より好ましくは20モル以下である。かかるグリコール成分の使用量は、前記ジカルボン酸若しくはジカルボン酸のエステル形成性誘導体に対して1.1モル倍以上1.4モル倍以下であることが好ましい。グリコール成分の使用量が1.1モル倍に満たない場合にはエステル化あるいはエステル交換反応が十分に進行せず好ましくない。また、1.4モル倍以上を超える場合にも、理由は定かではないが反応速度が遅くなり、過剰のグリコール成分からテトラヒドロフラン等の副生物の発生量が多くなり好ましくない。PBNの製造においては、重合触媒としてチタン化合物が使用される。重合触媒として用いられるチタン化合物としては、テトラアルキルチタネートが好ましく、具体的にはテトラ-n-プロピルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラ-n-ブチルチタネート、テトラ-sec-ブチルチタネート、テトラ-t-ブチルチタネート、テトラ-n-ヘキシルチタネート、テトラシクロヘキシルチタネート、テトラフェニルチタネート、テトラベンジルチタネートなどが挙げられる。これらの混合チタネートとして用いても良い。これらのチタン化合物のうち、特にテトラ-n-プロピルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラ-n-ブチルチタネートが好ましく、最も好ましいのはテトラ-n-ブチルチタネートである。チタン化合物の添加量は生成PBN中のチタン原子含有量として、10ppm以上60ppm以下であることが好ましく、より好ましくは15ppm以上30ppm以下である。生成PBN中のチタン原子含有量が60ppmを超える場合は、本発明の熱可塑性ポリエステル樹脂組成物の色調および熱安定性が低下するために好ましくない。一方チタン原子含有量が10ppm以下の場合には、良好な重合活性を得ることができず、充分な高い固有粘度のPBNを得ることができず好ましくない。PBNは、ナフタレンジカルボン酸および/またはそのエステル形成性誘導体を主とするジカルボン酸成分と1,4-ブタンジオールを主とするグリコール成分とをチタン化合物の存在下にてエステル化あるいはエステル交換反応工程と、それに続く重縮合反応工程とを経由して製造されることが好ましい。エステル化あるいはエステル交換反応終了の際の温度が180°C以上220°C以下の範囲にある事が好ましく、180°C以上210°C以下であることがより好ましい。当該エステル化反応またはエステル交換反応終了の際の温度が220°Cを超える場合には反応速度は大きくなるが、テトラヒドロフラン等の副生物が多くなり好ましくない。また、180°C未満では反応が進行しなくなる。エステル化あるいはエステル交換反応により得られた反応生成物ビスグリコールエーテルおよび/またはその低重合体は当該反応生成物をPBNの融点以上270°C以下の温度において0.4kPa3Torr以下の減圧下で重縮合させることが好ましい。重縮合反応温度が270°Cを超える場合にはむしろ反応速度が低下して、着色も大となるので好ましくない。A-2成分:ポリブチレンテレフタレート樹脂A-2成分であるポリブチレンテレフタレート樹脂以下PBTと略称することがあるは、テレフタル酸あるいはその誘導体と、1,4-ブタンジオールあるいはその誘導体とから重縮合反応により得られる樹脂であるが、本発明の目的を損なわない範囲で、他のジカルボン酸、グリコールを共重合することが可能である。共重合可能なジカルボン酸としては、イソフタル酸、2-クロロテレフタル酸、2,5-ジクロロテレフタル酸、2-メチルテレフタル酸、4,4-スチルベンジカルボン酸、4,4-ビフェニルジカルボン酸、オルトフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、ビス安息香酸、ビスp-カルボキシフェニルメタン、アントラセンジカルボン酸、4,4-ジフェニルエーテルジカルボン酸、4,4-ジフェノキシエタンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸などの脂肪族ジカルボン酸および脂環族ジカルボン酸を挙げることができる。これら共重合可能なジカルボン酸は単独でも、2種類以上混合しても用いることができる。共重合可能なグリコールとしては、1,2-プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、2,2-ジメチル-1,3-プロパンジオール、トランス-またはシス-2,2,4,4-テトラメチル-1,3-シクロブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジオール、p-キシレンジオール、ビスフェノールAなどを挙げることができる。更に少量であれば、分子量400~6,000の長鎖ジオール、すなわちポリエチレングリコール、ポリ-1,3-プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等を1種以上共重合してもよい。これら共重合可能なグリコールは単独でも、2種類以上を混合しても用いることができる。またPBTは少量の分岐剤を導入することにより分岐させることができる。分岐剤の種類に制限はないがトリメシン酸、トリメリチン酸、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。また得られたPBTの末端基構造は、末端カルボキシル基濃度が20eq/ton以下の範囲であれば特に限定されるものではなく、末端基における水酸基とカルボキシル基の割合がほぼ同量の場合の他、一方の割合が多い場合であってもよい。またかかる末端基に対して反応性を有する化合物を反応させる等により、それらの末端基が封止されているものであってもよい。PBTの製造方法については、常法に従い、チタン、ゲルマニウム、アンチモン等を含有する重縮合触媒の存在下に、加熱しながらジカルボン酸成分と前記ジオール成分とを重合させ、副生する水または低級アルコールを系外に排出することにより行われる。例えば、ゲルマニウム系重合触媒としては、ゲルマニウムの酸化物、水酸化物、ハロゲン化物、アルコラート、フェノラート等が例示でき、更に具体的には、酸化ゲルマニウム、水酸化ゲルマニウム、四塩化ゲルマニウム、テトラメトキシゲルマニウム等が例示できる。また本発明では、従来公知の重縮合の前段回であるエステル交換反応において使用される、マンガン、亜鉛、カルシウム、マグネシウム等の化合物を併せて使用でき、およびエステル交換反応終了後にリン酸または亜リン酸の化合物等により、かかる触媒を失活させて重縮合することも可能である。B成分:ポリエステルブロック共重合体ポリエステルブロック共重合体B成分は、ソフトセグメントB-1成分50~90重量とハードセグメントB-2成分50~10重量とをエステル交換反応せしめて得た、ポリエステルブロック共重合体である。ポリエステルブロック共重合体B成分は、35°C、オルトクロロフェノール中で測定した固有粘度が0.6~1.1dl/gであり、好ましくは0.7~1.0dl/gであり、0.8~1.0dl/gがより好ましい。固有粘度が0.6dl/g未満の場合、ポリマー鎖が短いためポリマー鎖の熱運動が活発となり、その結果押出加工中や耐熱劣化試験中の熱分解反応が促進され、柔軟性と耐熱劣化性に劣るようになる。固有粘度が1.1dl/gを超えると、分子間もしくは分子内においてハードセグメント同士が隣り合う確率が高くなり、その結果ハードセグメント由来の結晶化が耐熱劣化試験中に促進され、耐熱劣化性に劣るようになる。ポリエステルブロック共重合体B成分は、融点が190~230°Cであり、好ましくは195~225°Cであり、200~220°Cがより好ましい。融点が190°Cを下回ると、耐熱劣化試験中の熱分解反応が促進され、耐熱劣化性に劣るようになり、融点が230°Cを上回ると、ハードセグメント由来の結晶化が耐熱劣化試験中に促進され、耐熱劣化性に劣るようになる。ポリエステルブロック共重合体B成分の構成セグメントは、ソフトセグメントB-1成分とハードセグメントB-2成分であり、B-1成分とB-2成分の合計100重量に対し、B-1成分の比率が50~90重量、B-2成分の比率が50~10重量であり、好ましくはB-1成分の比率が50~80重量、B-2成分の比率が50~20重量である。B-1成分の比率が50重量未満である場合、つまりB-2成分の比率が50重量を超える場合、引張伸びが大きく低下し、電線被覆材として必要な柔軟性が失われる。B-1成分の比率が90重量を超える場合、つまりB-2成分の比率が10重量を下回る場合、十分な耐熱劣化性と耐摩耗性が確保できない。B-1成分:ソフトセグメントソフトセグメントB-1成分は、炭素数6~12の脂肪族ジカルボン酸成分B-1-1成分10~40モル、イソフタル酸B-1-2成分90~60モルからなる酸成分100モル部、炭素数6~12の脂肪族α、ω-ジオールB-1-3成分100モル部からなる。脂肪族ジカルボン酸成分B-1-1成分の炭素数が5以下である場合、カルボキシル基間の距離が接近し、加水分解され易くなるため、耐熱劣化性に劣り、脂肪族ジカルボン酸成分の炭素数が13以上の場合は柔軟性が強すぎるため耐磨耗性に劣るようになる。イソフタル酸B-1-2成分は、ポリエステルブロック共重合体B成分の耐加水分解性を向上させる目的で使用しているが、フタル酸やテレフタル酸等の芳香族ジカルボン酸をこの目的のために併用することは、本発明の範囲内であれば差し支えない。その場合、イソフタル酸は少なくとも60モル以上であり、好ましくは70モル以上、特に好ましくは80モル以上である。脂肪族α、ω-ジオールB-1-3成分とは、HOCH2nOHnは6~12の整数で表されるジオール化合物であり、nが5以下であればポリエステル重合体の引張り伸びが低下して電線被覆材として適さなくなり、nが13以上であれば、耐磨耗性に劣るようになる。炭素数6~12の脂肪族ジカルボン酸成分B-1-1成分は酸成分100モル中、10~40モルであり、20~38モルが好ましく、25~35モルが特に好ましい。よって、イソフタル酸B-1-2成分は90~60モルであり、80~62モルが好ましく、75~65モルが特に好ましい。B-1-1成分が10モル未満、つまりB-1-2成分が90モルを超える場合、ポリエステル重合体の引張り伸びが低下して電線被覆材として適さなくなる。B-1-1成分が40モルを超える、つまりB-1-2成分が60モル未満になると、耐熱劣化試験中の熱分解反応が促進されやすくなり、耐熱劣化性に劣る。B-2成分:ハードセグメントハードセグメントB-2成分は、テレフタル酸B-2-1成分100モル部と、炭素数2~4の脂肪族α、ωジオールB-2-2成分100モル部からなる。テレフタル酸B-2-1成分は、ポリエステルブロック共重合体B成分の結晶性を向上させ、耐磨耗性を改善する目的で使用しているが、2,6-ナフタレンジカルボン酸や4,4‘-ジフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸をこの目的のために併用することは、本発明の範囲内であれば差し支えない。その場合、テレフタル酸は少なくとも60モル以上であり、好ましくは70モル以上、特に好ましくは80モル以上である。炭素数2~4の脂肪族α、ωジオールB-2-2成分は、ハードセグメントの良好な結晶性と迅速な結晶化のために使用しており、エチレングリコールやトリメチレングリコール、テトラメチレングリコールが例示でき、特に、テトラメチレングリコールが好ましい。ポリエステルブロック共重合体B成分は、上述のソフトセグメントB-1成分単独からなるソフトセグメント用ポリエステルB-1’成分およびハードセグメントB-2成分単独からなるハードセグメント用ポリエステルB-2’成分を、触媒の存在下に加熱攪拌しながら減圧下でエステル交換反応せしめることにより得ることができる。このエステル交換反応は、得られるポリエステルブロック共重合体B成分の融点がハードセグメント用ポリエステルの融点より2~40°C低くなるまで反応せしめることが肝要である。融点の低下が2°C未満であれば、得られるポリマーはブロック共重合体というより、ソフトセグメント用ポリエステルB-1’成分とハードセグメント用ポリエステルB-2’成分の混合物としての特性を示し、十分な引張り伸びを示さない。一方、融点の低下が40°C以上の場合には、得られるポリエステルブロック共重合体のハードセグメントB-2成分のブロック長が短くなりすぎ、十分な結晶性が得られず耐磨耗性に劣るようになる。加熱温度としては、特に定めるものではないが、十分に攪拌できるように低粘度化しておくことと熱劣化による悪影響を避けることから、220~270°Cの範囲に制御しておくことが望ましく、0.4kPa3Torr以下の減圧が望ましい。エステル交換反応触媒としてはチタン、ゲルマニウム、アンチモン等を含有する化合物が例示できる。その場合、再溶融時にエステル交換反応が更に進行しないよう、リン酸、亜リン酸、ホスフォン酸、ホスフィン酸およびこれらの誘導体等の触媒失活剤を添加して触媒能を失活させる方法が採用できる。なお触媒と触媒失活剤の種類や量については、用いるソフトセグメント用ポリエステルB-1’成分やハードセグメント用ポリエステルB-2’成分の種類、量、分子量等により異なり、また、攪拌状況や温度等種々の因子によっても異なってくるので、一義的に定めることは困難である。ポリエステルブロック共重合体B成分の末端基構造は、特に限定されるものではないが、末端カルボキシ基濃度が50eq/ton以下の範囲であることが好ましく、40eq/tonがより好ましく、35eq/ton以下がさらに好ましい。末端カルボキシル基濃度が小さいほど、ポリエステルブロック共重合体の熱安定性は良好となる。末端基における水酸基とカルボキシル基の割合がほぼ同量の場合の他、一方の割合が多い場合であってもよい。またかかる末端基に対して反応性を有する化合物を反応させる等により、それらの末端基が封止されているものであってもよい。ソフトセグメント用ポリエステルB-1’成分あるいはハードセグメント用ポリエステルB-2’成分の製造方法については、定法に従い、チタン、ゲルマニウム、アンチモン等を含有する触媒の存在下に、加熱しながらジカルボン酸成分とジオール成分とをエステル化反応させ、副生する水または低級アルコールを系外に排出した後、触媒の存在下に加熱攪拌しながら減圧下で重縮合せしめることにより得ることができる。触媒としては、チタニウムテトラブトキサイドや、酸化ゲルマニウム、水酸化ゲルマニウム、四塩化ゲルマニウム、テトラメトキシゲルマニウム等が例示でき、重縮合終了後にリン酸、亜リン酸、ホスフォン酸、ホスフィン酸およびこれらの誘導体等の触媒失活剤により、かかる触媒を失活させることも可能である。ポリエステルブロック共重合体B成分の含有量は、熱可塑性ポリエステル樹脂A成分100重量部に対し、40~150重量部であり、好ましくは50~140重量部、更に好ましくは60~130重量部である。含有量が40重量部未満の場合、柔軟性の付与が不十分であり、150重量部を超えると、耐磨耗性が低下し好ましくない。C成分:ポリカルボジイミド化合物ポリカルボジイミド化合物C成分は、多価イソシアナート化合物を用いた共重合体である。上記多価イソシアネートの具体例としては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ピリジンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、4,4-ジフェニルメタンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、m-フェニレンジイソシアネート、1,5-ナフチレンジイソシアネート等が挙げられる。その中でもシクロヘキサンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネートが好ましく使用される。ポリカルボジイミド化合物C成分としては、日清紡績株製のカルボジライトHMV-8CAやカルボジライトLA-1、ラインケミー製のスタバックゾールP等が挙げられる。ポリカルボジイミド化合物C成分の含有量は、熱可塑性ポリエステル樹脂A成分100重量部に対し、0.1~10重量部であり、好ましくは0.3~9重量部、更に好ましくは0.5~8重量部である。含有量が0.1重量部未満の場合、耐熱劣化性や耐摩耗性の向上効果が十分ではなく、10重量を超えると、溶融粘度の増加によって押出時の加工性が顕著に悪化し、十分な引張伸びが得られない。ポリカルボジイミド化合物C成分の軟化温度は50°C以上であり、好ましくは60°C以上であり、より好ましくは70°C以上である。軟化温度が50°C未満では、押出する際の原料供給のホッパー下で融着し、シュートアップを起こし押出が困難となる。軟化温度が120°Cより高いポリカルボジイミド化合物は製造上困難であるため、産業上の有用性が無い。このため、ポリカルボジイミド化合物C成分の軟化温度の上限は実質上120°Cである。D成分:水酸化マグネシウム水酸化マグネシウムD成分の配合の主たる目的は、難燃性の付与と低発煙化、および絶縁性を損なわないことである。水酸化マグネシウムD成分は、レーザー回折散乱法で測定された平均粒径が0.1~2μm、好ましくは0.4~1.0μmの範囲内であり、凝集が殆どないかあるいは少ないものである。平均粒径が0.1μm未満の場合、特別な粉砕処理が必要となるためコスト高となり、産業上の効果が低くなるため好ましくなく、2μmを超えると、組成物中で水酸化マグネシウムが凝集するためだと思われるが、絶縁性が悪化する。水酸化マグネシウム粒子のBET法による比表面積は、特に定めるものではないが、1~10m2/gが好ましい。この範囲内であれば、良好な難燃性と絶縁性が得られる。水酸化マグネシウムD成分は、鉄化合物、マンガン化合物、コバルト化合物、クロム化合物、銅化合物、バナジウム化合物およびニッケル化合物の金属としての合計含有量が0.01重量以下であることが組成物の熱安定性を悪化させないことから、好ましい。このため、水酸化マグネシウムD成分の原料としての塩化マグネシウムまたは硝酸マグネシウム、並びに水酸化アルカリ金属、アンモニア、および酸化マグネシウム等のアルカリ性物質に精製処理を施すことが好ましい。水酸化マグネシウムD成分は、絶縁性を低下させず難燃性と低発煙性の付与を目的に、そのまま組成物に配合することができるが、表面処理剤で処理して使用することがより好ましい。かかる表面処理剤としては、例えば高級脂肪酸、アニオン系界面活性剤、リン酸エステル類、カップリング剤シラン系、チタネート系、アルミニウム系および多価アルコールと脂肪酸のエステル類からなる群から選ばれた少なくとも1種が挙げられる。表面処理剤として好ましく用いられるものとしてはステアリン酸、エルカ酸、パルミチン酸、ラウリン酸、ベヘニン酸等の炭素数10以上の高級脂肪酸類、前記高級脂肪酸のアルカリ金属塩;ステアリルアルコール、オレイルコール等の高級アルコールの硫酸エステル塩;ポリエチレングリコールエーテルの硫酸エステル塩、アミド結合硫酸エステル塩、エステル結合硫酸エステル塩、エステル結合スルホネート、アミド結合スルホン酸塩、エーテル結合スルホン酸塩、エーテル結合アルキルアリールスルホン酸塩、エステル結合アルキルアリールスルホン酸塩、アミド結合アルキルアリールスルホン酸塩等のアニオン系界面活性剤類;オルトリン酸とオレイルアルコール、ステアリルアルコール等のモノまたはジエステルまたは両者の混合物であって、それらの酸型またはアルカリ金属塩またはアミン塩等のリン酸エステル類;ビニルエトキシシラン、ビニル-トリス2-メトキシ-エトキシシラン、ガンマーメタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ガンマーアミノプロピルトリメトキシシラン、ベーター3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、ガンマーグリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ガンマーメルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤類;イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリスジオクチルパイロフォスフェートチタネート、イソプロピルトリN-アミノエチル-アミノエチルチタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート等のチタネート系カップリング剤類;アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等のアルミニウム系カップリング剤類;グリセリンモノステアレート、グリセリンモノオレエート等の多価アルコールと脂肪酸のエステル類が例示される。前記した表面処理剤を使用して、水酸化マグネシウムの表面処理をするには、それ自体公知の湿式または乾式法により実施できる。例えば湿式法としては、水酸化マグネシウムのスラリーに該表面処理剤を液状またはエマルジョン状で加え、約100°Cまでの温度で機械的に十分混合すればよい。乾式法としては、水酸化マグネシウムの粉末をヘンシェルミキサー等の混合機により、十分撹拌下で表面処理剤を液状、エマルジョン状、固形状で加え、加熱または非加熱下に十分に混合すればよい。表面処理剤の添加量は、適宜選択できるが、該水酸化マグネシウムの重量に基づいて、約10重量以下とするのが好ましい。表面処理をした水酸化マグネシウムは、必要により、例えば水洗、脱水、造粒、乾燥、粉砕、分級等の手段を適宜選択して実施し、最終形態とすることができる。水酸化マグネシウムD成分の含有量は、熱可塑性ポリエステル樹脂A成分100重量部に対して、10~50重量部であり、好ましくは15~40重量部であり、特に好ましくは20~30重量部である。含有量が10重量部未満の場合、低発煙性が不十分であり、50重量部を超えると、柔軟性が低下する。E成分:無機多孔質充填剤無機多孔質充填剤E成分の配合の主たる目的は、絶縁性の向上である。組成物の絶縁抵抗は温度上昇とともに低下する傾向があるが、無機多孔質充填剤E成分を特定量配合することによって、高温条件下に於いても絶縁抵抗が安定し、結果として絶縁性が向上する。かかる無機多孔質充填剤E成分は、レーザー回折散乱法で測定された平均粒径が0.1~1μmであり、好ましくは0.2~0.8μmであり、凝集が殆どないかあるいは少ないものである。平均粒径が0.1μm未満であると、特別な粉砕処理が必要なためコスト高となり、産業上の効果が低くなるため好ましくなく、1μmを超えると、組成物中で無機多孔質充填剤が凝集するためだと思われるが、絶縁性向上効果が低くなる。無機多孔質充填剤E成分のBET法による比表面積は、特に定めるものではないが、通常3m2/g以上であることが好ましく、中でも5m2/g以上であることが好ましい。なお、無機多孔質充填剤E成分とは、充填剤の真比重に比べて見掛け比重が小さく、その内部に多孔質構造を有する無機粒子であり、その多孔質の大きさによって、ミクロポーラス材料、メソポーラス材料、マクロポーラス材料に分けられる。それら材料として、焼成カオリン、ゼオライト、メサライト、アンスラサイト、パーライト発泡体、活性炭等が挙げられる。中でも物性への影響と無着色の観点から焼成カオリンが最も好ましい。焼成カオリンとは、湿式法で精製されたカオリンを約600度で焼成することにより結晶水を放出させ、もとの結晶構造を崩壊させた、アモルファスなカオリンである。この処理により、カオリンの活性が高まり、遊離イオンの吸着固定化が促進されることにより絶縁効果が高まる。無機多孔質充填剤E成分の含有量は、熱可塑性ポリエステル樹脂A成分100重量部に対し、0.5~5重量部であり、好ましくは0.8~4.5重量部、より好ましくは1~4重量部である。0.5重量部未満では絶縁性向上効果が無く、5重量部を超えると引張り伸びが低下し柔軟性に劣るようになる。F成分:ヒンダードフェノール系酸化防止剤ヒンダードフェノール系酸化防止剤F成分の配合の主たる目的は、電線被覆用の樹脂組成物の成形加工時の熱安定性、耐熱劣化性を向上させることにある。ヒンダードフェノール系酸化防止剤F成分としては、α-トコフェロール、ブチルヒドロキシトルエン、シナピルアルコール、ビタミンE、オクタデシル-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、2-tert-ブチル-6-3’-tert-ブチル-5’-メチル-2’-ヒドロキシベンジル-4-メチルフェニルアクリレート、2,6-ジ-tert-ブチル-4-N,N-ジメチルアミノメチルフェノール、3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルホスホネートジエチルエステル、2,2’-メチレンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2,2’-メチレンビス4-エチル-6-tert-ブチルフェノール、4,4’-メチレンビス2,6-ジ-tert-ブチルフェノール、2,2’-メチレンビス4-メチル-6-シクロヘキシルフェノール、2,2’-ジメチレン-ビス6-α-メチル-ベンジル-p-クレゾール2,2’-エチリデン-ビス4,6-ジ-tert-ブチルフェノール、2,2’-ブチリデン-ビス4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、4,4’-ブチリデンビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、トリエチレングリコール-N-ビス-3-3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニルプロピオネート、1,6-ヘキサンジオールビス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、ビス[2-tert-ブチル-4-メチル6-3-tert-ブチル-5-メチル-2-ヒドロキシベンジルフェニル]テレフタレート、3,9-ビス{2-[3-3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニルプロピオニルオキシ]-1,1,-ジメチルエチル}-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、4,4’-チオビス6-tert-ブチル-m-クレゾール、4,4’-チオビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2,2’-チオビス4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、ビス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルスルフィド、4,4’-ジ-チオビス2,6-ジ-tert-ブチルフェノール、4,4’-トリ-チオビス2,6-ジ-tert-ブチルフェノール、2,2-チオジエチレンビス-[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、2,4-ビスn-オクチルチオ-6-4-ヒドロキシ-3,5-ジ-tert-ブチルアニリノ-1,3,5-トリアジン、N,N’-ヘキサメチレンビス-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシヒドロシンナミド、N,N’-ビス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオニル]ヒドラジン、1,1,3-トリス2-メチル-4-ヒドロキシ-5-tert-ブチルフェニルブタン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルベンゼン、トリス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルイソシアヌレート、トリス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルイソシアヌレート、1,3,5-トリス4-tert-ブチル-3-ヒドロキシ-2,6-ジメチルベンジルイソシアヌレート、1,3,5-トリス2[33,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオニルオキシ]エチルイソシアヌレート、およびテトラキス[メチレン-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]メタンなどが例示される。これらの中でもオクタデシル-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート代表的市販品としてCIBASPECILATYCHEMICALS社製:Irganox1076商品名が好ましい。これらのヒンダードフェノール系酸化防止剤はいずれも入手容易であり、これらは単独でまたは2種以上を組合せて使用することができる。フェノール系酸化防止剤F成分の含有量は、熱可塑性ポリエステル樹脂A成分100重量部に対し、0.002~2.5重量部であり、好ましくは0.004~1.5重量部であり、更に好ましくは0.005~0.5重量部である。含有量が0.002重量部未満では熱安定性や耐熱劣化性の向上効果が無く、2.5重量部を超えるとかえって熱安定性や耐熱劣化性を悪化させるため好ましくない。なお熱安定性が悪化すると引張り伸びが低下し柔軟性が失われることは言うまでもない。G成分:リン系酸化防止剤リン系酸化防止剤G成分の配合の主たる目的は、樹脂組成物の成形加工時の熱安定性を向上させ、電線被覆用の樹脂組成物の耐熱劣化性を向上することにある。リン系酸化防止剤G成分としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル、並びに第3級ホスフィンなどが例示される。ホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、2,2-メチレンビス4,6-ジ-tert-ブチルフェニルオクチルホスファイト、トリスジエチルフェニルホスファイト、トリスジ-iso-プロピルフェニルホスファイト、トリスジ-n-ブチルフェニルホスファイト、トリス2,4-ジ-tert-ブチルフェニルホスファイト、トリス2,6-ジ-tert-ブチルフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,6-ジ-tert-ブチル-4-エチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス{2,4-ビス1-メチル-1-フェニルエチルフェニル}ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールAペンタエリスリトールジホスファイト、ビスノニルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、およびジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。更に他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、2,2’-メチレンビス4,6-ジ-tert-ブチルフェニル2,4-ジ-tert-ブチルフェニルホスファイト、2,2’-メチレンビス4,6-ジ-tert-ブチルフェニル2-tert-ブチル-4-メチルフェニルホスファイト、および2,2’-メチレンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェニルオクチルホスファイトなどが例示される。ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、およびジイソプロピルホスフェートなどが例示され、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。ホスホナイト化合物としては、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-4,3’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-3,3’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-4,3’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-3,3’-ビフェニレンジホスホナイト、ビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-4-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-3-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス2,6-ジ-n-ブチルフェニル-3-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-4-フェニル-フェニルホスホナイト、およびビス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-3-フェニル-フェニルホスホナイト等が挙げられる。テトラキスジ-tert-ブチルフェニル-ビフェニレンジホスホナイト、ビスジ-tert-ブチルフェニル-フェニル-フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-ビフェニレンジホスホナイト、およびビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-フェニル-フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は前記アルキル基が2以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。第3級ホスフィンとしては、トリエチルホスフィン、トリプロピルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリアミルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィン、ジフェニルオクチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ-p-トリルホスフィン、トリナフチルホスフィン、およびジフェニルベンジルホスフィンなどが例示される。特に好ましい第3級ホスフィンは、トリフェニルホスフィンであるリン系酸化防止剤G成分は、1種のみならず2種以上を混合して用いることができる。リン系酸化防止剤の中でも、ホスファイト化合物またはホスホナイト化合物が好ましい。リン系酸化防止剤G成分の含有量は、熱可塑性ポリエステル樹脂A成分100重量部に対し、0.002~2.5重量部であり、好ましくは0.004~1.5重量部であり、更に好ましくは0.005~0.5重量部である。含有量が0.002重量部未満では熱安定性や耐熱劣化性の向上効果が無く、2.5重量部を超えるとかえって熱安定性や耐熱劣化性を悪化させるため好ましくない。なお熱安定性が悪化すると引張り伸びが低下し柔軟性が失われることは言うまでもない。フェノール系酸化防止剤F成分とリン系酸化防止剤G成分を併用する場合、その重量比率は本発明の範囲内であれば特に制限されるものではないが、フェノール系酸化防止剤F成分とリン系酸化防止剤G成分の重量比率は5/1~1/5の範囲が好ましく、更に好ましくは3/1~1/3であり、特に好ましくは2/1~1/2である。この範囲内であれば、フェノール系酸化防止剤F成分とリン系酸化防止剤G成分を併用することによる、熱安定性向上効果が高い。その他の添加剤本発明の電線被覆用の樹脂組成物には、発明の効果を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂を配合し、必要に応じて可塑剤、E成分以外の無機充填剤、非ハロゲン系難燃剤、加硫架橋剤、顔料、光安定剤、耐電防止剤、ブロッキング防止剤、滑剤、分散剤、流動性改良剤、離型剤、造核剤、中和剤等を加えることができる。他の熱可塑性樹脂としては、例えばやエチレン、メタアクリル酸エステル、スチレン等を主成分とする共重合体が例示できる。これらの添加物や熱可塑性樹脂の量は、熱可塑性ポリエステル樹脂A成分100重量部に対し、通常は0.01~50重量部である。絶縁電線本発明の絶縁電線は、導体およびその外周表面を被覆する絶縁材を構成要素として含む。導体として、銅線、アルミ線、ガラスファイバー線などが挙げられる。導体は銅線等を単線で用いても複数からなる撚り線や編み線として用いても良い。また、導体の直径は0.1mm~2mmの範囲にあるのが好ましい。導体は溶融メッキや電解による錫メッキが施されていても良い。なお、導体の断面形状は丸形状に限らず、板状の銅板よりスリット加工したり、丸線を圧延したりして得た平角状であってもかまわない。絶縁材は、前述の本発明の樹脂組成物である。絶縁材は、導体の外周表面を被覆していればよい。なお、導体の外周表面に他の絶縁材料として架橋ポリエチレン等を被覆し、その外側に本発明の樹脂組成物を被覆してもよい。樹脂組成物による被覆の厚みは、絶縁電線の軽量薄肉化を図るべく、0.01mm~0.5mmの範囲にあるのが好ましく、0.02mm~0.4mmの範囲がより好ましい。絶縁体の厚みが0.01mmを下回ると、耐摩耗性を維持するのが難しくなり、0.5mmを超えると絶縁電線の巻き取り径が大きくなりハンドリングが困難となるため好ましくない。絶縁材の層構成は、単層でも2層以上の多層でもよい。例えば、層構成を2層構造とし、絶縁性を悪化させるポリエステルブロック共重合体B成分または水酸化マグネシウムC成分の成分比を2層構造の内層と外層で変えることにより、より高レベルな絶縁電線を作成できる。絶縁材の表面にさらにシース層を有していても良い。シース層として、塩化ビニル、ポリエチレンなどが挙げられる。また、導体を本発明の樹脂組成物で被覆したものを複数本撚り合わせ、それらの外周をシース層で被覆した構造でもよい。本発明の絶縁電線は、耐熱劣化性、耐摩耗性、難燃性、絶縁性に優れ、低発煙化が達成でき、かつハロゲン化合物含有せず、高レベルな引張伸び特性を有する樹脂組成物を絶縁材とするので、軽量化薄肉化しても、機械的強度および耐熱性に優れる。本発明の絶縁電線は、例えば自動車、電車や航空機などの車両用電線に好適である。絶縁電線の製造方法の一実施形態を説明する。絶縁電線の製造方法には、公知の方法を用いることができる。例えば、通常の押出成形ラインを用い、本発明の樹脂組成物を溶融混練し、導体に該樹脂組成物を押し出して作製することができる。溶融混練には、例えばバッチ式混練機や二軸スクリュー押出機などが用いられる。押出成形ラインには、例えば二軸押出機が用いられるが、二軸以外のものを用いてもよい。この二軸押出機によって、溶融混練した樹脂組成物を二軸押出機のヘッド部の温度を240°C~310°Cの範囲内の所定温度に制御して押し出し、押出温度240°C~310°Cの樹脂組成物によって導体を被覆する。また、樹脂組成物の押出温度は240°C~310°Cの範囲にするのが好ましい。310°Cを超えると樹脂組成物が一部分解したり、熱可塑性樹脂の分子量が低下し、コブ状の異物や電線外径の異常を引き起こす可能性がある。また、240°Cを下回ると、熱可塑性樹脂が完全に溶融せず、外観不良の原因につながるおそれや押出不能になる可能性がある。以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。各記載中。部は重量部を。は重量を示す。また、諸物性の測定は以下の方法により実施した。1.樹脂特性の測定1固有粘度IV測定樹脂0.6gをオルトクロロフェノール50ml中に加熱溶解した後、室温に冷却し、得られた樹脂溶液の粘度を、オストワルド式粘度管を用いて35°Cの温度条件で測定した。得られた溶液粘度のデータから当該樹脂の固有粘度IVを算出した。2末端カルボキシル基濃度測定樹脂0.4gをベンジルアルコール100mlに常温溶解し、得られた樹脂溶液を、自動滴定装置GT-100型三菱化学製を用いて0.1N-NaOHにて滴定した値であり、1×106gあたりの末端カルボキシル基の等量濃度である。3軟化温度測定示差走査熱量計DSCを用いて、窒素雰囲気下、昇温速度20°C/分で測定し、軟化温度を測定した。4押出性後述する条件で樹脂組成物を溶融混錬しペレット化を実施した際に押出の供給部付近に添加剤が溶着し、シュートアップしないものを○押出性良好とし、シュートアップして押出不可能なものを×押出不良とした。5柔軟性および耐熱劣化性組成物ペレットを射出成形機三菱重工業株製:80MSP-5を使用して、シリンダー温度260°C、金型温度50°Cにて、ダンベル試験片JISK6251規格に準拠:3号形を成形した。該試験片を温度150°Cの熱風乾燥機に96時間放置して処理した後、温度23°C、相対湿度50の環境下で24時間放置した試験片乾熱処理後の試験片を用いて測定した引張伸度と、温度23°C、相対湿度50の環境下で24時間放置した試験片乾熱処理前の試験片を用いて測定した引張伸度を、下記数式にしたがって計算し、乾熱処理後の引張伸度保持率を算出した。なお、引張試験は5mm/分にて実施した。柔軟性の判定は、乾熱処理前の引張伸度が20のものを○合格とし、それ未満のものを×不合格とした。耐熱劣化性の判定は、引張伸度保持率が80以上のものを○合格とし、それ未満のものを×不合格とした。引張伸度保持率=100×乾熱処理後の引張伸度/乾熱処理前の引張伸度6耐摩耗性後述する方法で得た組成物ペレットを射出成形機三菱重工業株製:80MSP-5を使用して、シリンダー温度260°C、金型温度50°Cにて、ISO527-1法に準じて引張試験片厚み4mm、全巾20mm、長さ170mmを作成した。作成した引張試験片を用いて、往復動摩耗摩擦試験機株オリエンテック製:AFT-15Mにおいて、23°C、50RHの雰囲気で耐摩耗性試験を行なった。この耐摩耗性試験は、図1に示すように、試験片1にその上方から往復動摩耗摩擦試験機の鋼球5Φの磨耗ピンを当て、荷重3kgを加えて試験片に押しつけた。この荷重を加えた状態で、試験片をその長さ方向に、試験速度20mm/sec、ストローク幅20mmで往復運動を行なわせ、200回の往復時の動摩擦係数を測定した。動摩擦係数は小さい方が耐磨耗性に優れることになり、1未満が必要である。7絶縁性後述する方法で得た組成物ペレットを射出成形機三菱重工業株製:80MSP-5を使用して、シリンダー温度260°C、金型温度50°Cにて円板試験片直径50mm、厚み3mmを作成した。次に、85°Cの温水中に240時間処理後の該円板試験片をキムワイプで軽く拭いた後、絶縁破壊試験機を用いて、IEC60243に従い23°Cの油中で絶縁性試験を行なった。この絶縁性試験では、破壊強さが40kV以上のものを○合格とし、40kV未満のものを×不合格とした。8低発煙性後述する方法で得た組成物ペレットを射出成形機三菱重工業株製:80MSP-5を使用して、シリンダー温度260°C、金型温度50°Cにて、ダンベル試験片ISO527規格に準拠:1A形を成形した。温度23°C、相対湿度50の環境下で24時間放置した該試験片を用いて、図2に示すように、バーナーUL5V規格に準拠を用いて試験片の中心に15秒間接炎した後、上方から出てくる煙を15秒間捕集瓶口内径φ99mm、胴径φ106mm、高さ175mm、透明耐熱ガラス製に捕集した。この煙を捕集した捕集瓶を、捕集後5分後に図3に示すように反射透過率計株村上色彩技術研究所製:HR-100D65光源を用い全光線透過率を測定した。全光線透過率が80以上のものを○合格とし、80未満のものを×不合格とした。2.絶縁電線特性の測定1絶縁電線の引張伸び性耐熱劣化性後述の方法で作成した絶縁電線の試料から銅線を抜き取り、チューブ状の試験片外径1.9mm、内径1.3mm、長さ150mmを作製した。ギアーローカー試験器において150°C雰囲気下に96時間処理後の該試験片を状態調節した後、引張伸び試験を行なった。引張伸び試験は、JISC3005に従い、試験片を引張速度200mm/分にて実施した。引張伸び率が200以上のものを○合格とし、それ以外のものを×不合格とした。なお、引張伸び率は下記式で算出する。引張伸び率=100×[引張伸び試験後の試料長-引張伸び試験前の試験長]/引張伸び試験前の試料長2絶縁電線の耐摩耗性後述の方法で作成した絶縁電線絶縁体の被覆厚み0.3mm、長さ約60cmに対し、常温の雰囲気で摩耗試験機を用いて耐摩耗性試験を行なった。この耐摩耗性試験は、図4に示すように、絶縁電線9にその上方から摩耗試験機の90°シャープエッジ12を当て、90°シャープエッジ12より荷重2ポンド907gを加えて絶縁電線9に押しつけた。この荷重を加えた状態で、絶縁電線9をその長さ方向に往復運動を行なわせ、絶縁電線9の絶縁体11が摩耗し90°シャープエッジ12が導体10と接触して短絡するまでの往復動作の回数サイクルを測定した。なお、絶縁電線9の導体10と90°シャープエッジ12との間には、電源13および短絡を検出するためのランプなどが接続されている。短絡するまでの往復動作の回数サイクルを示す。回数は150回以上であることが必要である。3.PBNの製造製造例A-1:固相重合によるPBNIV=1.1の製造2,6-ナフタレンジカルボン酸ジメチルエステル315.0部、1.4-ブタンジオール200、0部、テトラ-n-ブチルチタネート0.062部をエステル交換反応槽に入れ、エステル交換反応槽が210°Cとなるように昇温しながら150分間エステル交換反応を行なった。ついで得られた反応生成物を重縮合反応槽に移して重縮合反応を開始した。重縮合反応は常圧から0.13kPa1Torr以下まで40分かけて除々に重縮合反応層内を減圧し、同時に所定の反応温度260°Cまで昇温し、以降は重縮合反応温度が260°C、圧力が0.13kPa1Torrの状態を維持して140分間重縮合反応を行なった。140分が経過した時点で重縮合反応を終了してPBNをストランド状に抜き出し、水冷しながらカッターを用いてチップ状に切断した。次に、得られたPBNを温度213°C、圧力0.13kPa1Torr以下の条件にて8時間固相重合を行なった。得られたPBNPBN-1について、固有粘度、末端カルボキシル基濃度の測定を行ない、その結果を表1に示した。製造例A-2:固相重合によるPBNIV=1.5の製造製造例1と同様にエステル交換反応および重縮合反応を実施し、得られたPBNを213°C、圧力0.13kPa1Torr以下の条件にて15時間固相重合を行なった。得られたPBNPBN-2について、固有粘度、末端カルボキシル基濃度の測定を行ない、その結果を表1に示した。製造例A-3:溶融重合によるPBNIV=0.5の製造固相重合を実施しなかった以外は、製造例1と同様にエステル交換反応および重縮合反応を実施して、PBNPBN-3を得た。得られたPBNについて固有粘度、末端カルボキシル基濃度の測定を行なった、その結果を表1に示した。4.ポリエステルブロック共重合体の製造製造例B-1:IV=0.85、融点213°Cのポリエステルブロック共重合体の製造ジメチルイソフタレート以下DMI135.8部酸成分100重量中70モル、ジメチルセバチン酸以下DMS69.6部酸成分100重量中30モル、およびヘキサメチレングリコール以下HMG118.0部を、チタニウムテトラブトキサイト0.17部全酸成分100モル部に対し、0.05モル部を触媒としてエステル交換反応およびエステル化反応させてメタノールおよび水を留去せしめた後、260°C高真空下定法により重合させて固有粘度0.89のポリエステルB-1-1’を得た。このポリエステルは高温で1日放置した後でも透明であり、ほとんど結晶化はしていなかった。一方、ジメチルテレフタレート以下DMTとテトラメチレングリコール以下TMGとを、チタニウムテトラブトキサイドDMT100モル部に対して0.0440モル部を触媒として上記と同様にエステル交換反応させた後重合させて、固有粘度0.91、融点225°CのポリエステルB-1-2’を得た。次に、ポリエステルB-1-2’30重量部を250°Cで溶融後、ポリエステルB-1-1’を70重量部添加して、0.13kPa1Torrの高真空下250°Cで1時間10分攪拌反応させ、内部が透明になった時点でリン酸チタンに対して1.5モル倍を添加し、ポリエステルブロック共重合体B-1を得た。得られたポリエステルブロック共重合体について固有粘度、融点、末端カルボキシル基濃度の測定を行い、その結果を表2に示した。製造例B-2:IV=0.92、融点219°Cのポリエステルブロック共重合体の製造ポリエステルB-1-1’を50重量部、ポリエステルB-1-2’を50重量部用いた他はすべて製造例B-1に従って製造を行い、ポリエステルブロック共重合体B-2を得、その固有粘度、融点、末端カルボキシル基濃度を表2に示した。製造例B-3:IV=0.82、融点207°Cのポリエステルブロック共重合体の製造ポリエステルB-1-1’を80重量部、ポリエステルB-1-2’を20重量部用いた他はすべて製造例B-1に従って製造を行い、ポリエステルブロック共重合体B-3を得、その固有粘度、融点、末端カルボキシル基濃度を表2に示した。製造例B-4:IV=0.79、融点167°Cのポリエステルブロック共重合体の製造ポリエステルB-1-1’を95重量部、ポリエステルB-1-2’を5重量部用いた他はすべて製造例B-1に従って製造を行い、ポリエステルブロック共重合体B-4を得、その固有粘度、融点、末端カルボキシル基濃度を表2に示した。製造例B-5:IV=0.63、融点211°Cのポリエステルブロック共重合体の製造DMI135.8部酸成分100重量中70モル、DMS69.6部酸成分100重量中30モルおよびHMG118.0部を、チタニウムテトラブトキサイト0.17部全酸成分100モル部に対して0.05モル部を触媒としてエステル交換反応およびエステル化反応させてメタノールおよび水を留去せしめた後、260°C高真空下定法により重合させて固有粘度0.64のポリエステルB-5-1’を得た。このポリエステルは高温で1日放置した後でも透明であり、ほとんど結晶化はしていなかった。一方、DMTとTMGとを、チタニウムテトラブトキサイドDMT100モル部に対して0.04モル部を触媒として上記と同様にエステル交換反応させた後、重合させて、固有粘度0.66、融点223°CのポリエステルB-5-2’を得た。次に、ポリエステルB-5-2’を30重量部250°Cで溶融後、ポリエステルB-5-1’を70重量部添加して、0.13kPa1Torrの高真空下250°Cで1時間10分攪拌反応させ、内部が透明になった時点でリン酸チタンに対して1.5モル倍を添加し、ポリエステルブロック共重合体B-5を得、その固有粘度、融点、末端カルボキシル基濃度を表2に示した。製造例B-6:IV=1.04、融点214°Cのポリエステルブロック共重合体の製造DMI135.8部酸成分100重量中70モル、DMS69.6部酸成分100重量中30モルおよびHMG118.0部を、チタニウムテトラブトキサイト0.17部全酸成分100モル部に対して0.05モル部を触媒としてエステル交換反応およびエステル化反応させてメタノールおよび水を留去せしめた後、260°C高真空下定法により重合させて固有粘度1.04のポリエステルB-6-1’を得た。このポリエステルは高温で1日放置した後でも透明であり、ほとんど結晶化はしていなかった。一方、DMTとTMGとを、チタニウムテトラブトキサイドDMT100モル部に対して0.04モル部を触媒として上記と同様にエステル交換反応させた後、重合させて、固有粘度1.04、融点225°CのポリエステルB-6-2’を得た。次に、ポリエステルB-6-2’を30重量部250°Cで溶融後、ポリエステルB-6-1’を70重量部添加して、0.13kPa1Torrの高真空下250°Cで1時間10分攪拌反応させ、内部が透明になった時点でリン酸チタンに対して1.5モル倍を添加し、ポリエステルブロック共重合体B-6を得、その固有粘度、融点、末端カルボキシル基濃度を表2に示した。製造例B-7:IV=0.45、融点193°Cのポリエステルブロック共重合体の製造ポリエステルB-5-2’とポリエステルB-5-1’を1時間40分攪拌反応させた他はすべて製造例B-5に従って製造し、ポリエステルブロック共重合体B-7を得、その固有粘度、融点、末端カルボキシル基濃度を表2に示した。製造例B-8:IV=0.67、融点185°Cのポリエステルブロック共重合体の製造ポリエステルB-6-2’とポリエステルB-6-1’を290°Cで攪拌反応させた他はすべて製造例B-6に従って製造し、ポリエステルブロック共重合体B-8を得、その固有粘度、融点、末端カルボキシル基濃度を表2に示した。製造例B-9:IV=0.89、融点217°Cのポリエステルブロック共重合体の製造DMI164.9部酸成分100重量中85モル、DMS34.8部酸成分100重量中15モルおよびHMG118.0部を、チタニウムテトラブトキサイト0.17部全酸成分100モル部に対して0.05モル部を触媒としてエステル交換反応およびエステル化反応させてメタノールおよび水を留去せしめた後、260°C高真空下定法により重合させて固有粘度0.91のポリエステルB-9-1’を得た。このポリエステルは高温で1日放置した後でも透明であり、ほとんど結晶化はしていなかった。次に、ポリエステルB-1-2’を30重量部250°Cで溶融後、ポリエステルB-9-1’を70重量部添加して、0.13kPa1Torrの高真空下250°Cで1時間10分攪拌反応させ、内部が透明になった時点でリン酸チタンに対して1.5モル倍を添加し、ポリエステルブロック共重合体B-9を得た。得られたポリエステルブロック共重合体について固有粘度、融点、末端カルボキシル基濃度の測定を行い、その結果を表2に示した。製造例B-10:IV=0.89、融点211°Cのポリエステルブロック共重合体の製造DMI97.0部酸成分100重量中50モル、DMS116.0部酸成分100重量中50モルおよびHMG118.0部を、チタニウムテトラブトキサイト0.17部全酸成分100モル部に対して0.05モル部を触媒としてエステル交換反応およびエステル化反応させてメタノールおよび水を留去せしめた後、260°C高真空下定法により重合させて固有粘度0.91のポリエステルB-10-1’を得た。このポリエステルは高温で1日放置した後でも透明であり、ほとんど結晶化はしていなかった。次に、ポリエステルB-1-2’を30重量部250°Cで溶融後、ポリエステルB-10-1’を70重量部添加して、0.13kPa1Torrの高真空下250°Cで1時間10分攪拌反応させ、内部が透明になった時点でリン酸チタンに対して1.5モル倍を添加し、ポリエステルブロック共重合体B-10を得た。得られたポリエステルブロック共重合体について固有粘度、融点、末端カルボキシル基濃度の測定を行い、その結果を表2に示した。製造例B-11:IV=0.90、融点220°Cのポリエステルブロック共重合体の製造DMI184.3部酸成分100重量中95モル、DMS11.6部酸成分100重量中5モルおよびHMG118.0部を、チタニウムテトラブトキサイト0.17部全酸成分100モル部に対して0.05モル部を触媒としてエステル交換反応およびエステル化反応させてメタノールおよび水を留去せしめた後、260°C高真空下定法により重合させて固有粘度0.90のポリエステルB-11-1’を得た。このポリエステルは高温で1日放置した後でも透明であり、ほとんど結晶化はしていなかった。次に、ポリエステルB-1-2’を30重量部250°Cで溶融後、ポリエステルB-11-1’を70重量部添加して、0.13kPa1Torrの高真空下250°Cで1時間10分攪拌反応させ、内部が透明になった時点でリン酸チタンに対して1.5モル倍を添加し、ポリエステルブロック共重合体B-11を得た。得られたポリエステルブロック共重合体について固有粘度、融点、末端カルボキシル基濃度の測定を行い、その結果を表2に示した。製造例B-12:IV=1.27、融点222°Cのポリエステルブロック共重合体の製造DMI184.3部酸成分100重量中95モル、DMS11.6部酸成分100重量中5モルおよびHMG118.0部を、チタニウムテトラブトキサイト0.17部全酸成分100モル部に対して0.05モル部を触媒としてエステル交換反応およびエステル化反応させてメタノールおよび水を留去せしめた後、260°C高真空下定法により重合させて固有粘度1.32のポリエステルB-12-1’を得た。このポリエステルは高温で1日放置した後でも透明であり、ほとんど結晶化はしていなかった。一方、DMTとTMGとを、チタニウムテトラブトキサイドDMT100モル部に対して0.04モル部を触媒として上記と同様にエステル交換反応させた後重合させて、固有粘度1.31、融点227°CのポリエステルB-12-2’を得た。次に、ポリエステルB-12-2’を30重量部250°Cで溶融後、ポリエステルB-12-1’を70重量部添加して、0.13kPa1Torrの高真空下250°Cで1時間10分攪拌反応させ、内部が透明になった時点でリン酸チタンに対して1.5モル倍を添加し、ポリエステルブロック共重合体B-12を得た。得られたポリエステルブロック共重合体について固有粘度、融点、末端カルボキシル基濃度の測定を行い、その結果を表2に示した。製造例B-13:IV=1.18、融点231°Cのポリエステルブロック共重合体の製造DMTとTMGとを、チタニウムテトラブトキサイドDMT100モル部に対して0.04モル部を触媒として上記と同様にエステル交換反応させた後重合させて、固有粘度1.67、融点234°CのポリエステルB-13-2’を得た。次に、ポリエステルB-13-2’を50重量部250°Cで溶融後、ポリエステルB-1-1’を50重量部添加して、0.13kPa1Torrの高真空下250°Cで10分攪拌反応させ、内部が透明になった時点でリン酸チタンに対して1.5モル倍を添加し、ポリエステルブロック共重合体B-13を得た。得られたポリエステルブロック共重合体について固有粘度、融点、末端カルボキシル基濃度の測定を行い、その結果を表2に示した。製造例B-14:IV=0.93、融点221°Cのポリエステルブロック共重合体の製造ポリエステルB-1-2’を60重量部250°Cで溶融後、ポリエステルB-1-1’を40重量部添加して、0.13kPa1Torrの高真空下250°Cで10分攪拌反応させ、内部が透明になった時点でリン酸チタンに対して1.5モル倍を添加し、ポリエステルブロック共重合体B-14を得た。得られたポリエステルブロック共重合体について固有粘度、融点、末端カルボキシル基濃度の測定を行い、その結果を表2に示した。以下に実施例を説明する。表3~表5に示す配合で組成物を混合し、二軸押出機を用いて280°C~290°Cで溶融混錬し、得られた混錬物を米粒状の大きさまで粉砕しペレット化し、熱風乾燥機で140°C、6時間乾燥させた。次に上記工程で得られた樹脂組成物を、直径1.3mmの錫メッキ軟銅線の周囲に0.3mmの被覆厚みで押出成形した。押出成形には、直径がそれぞれ4.2mm、2.0mmのダイス、ニップルを使用し、押出速度は5m/min、押出温度はシリンダ部を270°C~290°Cとし、ヘッド部を280~290°Cとした。作成された熱可塑性ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂組成物、成形品、および絶縁電線について上記の方法で特性評価を実施した。その結果を表3~表5に示す。なお、使用した各成分の詳細は以下の通りである。A成分:熱可塑性ポリエステル樹脂A-1成分:ポリブチレンナフタレンジカルボシキレート樹脂PBN-1:ポリブチレンナフタレンジカルボシキレート樹脂製造例A-1PBN-2:ポリブチレンナフタレンジカルボシキレート樹脂製造例A-2PBN-3:ポリブチレンナフタレンジカルボシキレート樹脂製造例A-3A-2成分:ポリブチレンテレフタレート樹脂PBT-1:ポリプラスチックス株社製商品名:300FPIV=0.69dl/g末端カルボキシル基濃度20eq/tonB成分:ポリエステルブロック共重合体B-1:ポリエステルブロック共重合体製造例B-1B-2:ポリエステルブロック共重合体製造例B-2B-3:ポリエステルブロック共重合体製造例B-3B-4:ポリエステルブロック共重合体製造例B-4B-5:ポリエステルブロック共重合体製造例B-5B-6:ポリエステルブロック共重合体製造例B-6B-7:ポリエステルブロック共重合体製造例B-7B-8:ポリエステルブロック共重合体製造例B-8B-9:ポリエステルブロック共重合体製造例B-9B-10:ポリエステルブロック共重合体製造例B-10B-11:ポリエステルブロック共重合体製造例B-11B-12:ポリエステルブロック共重合体製造例B-12B-13:ポリエステルブロック共重合体製造例B-13B-14:ポリエステルブロック共重合体製造例B-14C成分:ポリカルボジイミド化合物C-1:日清紡株社製、商品名:HMV-8CA軟化温度:71°CC-2:ラインケミー株社製、商品名:スタバックゾールI軟化温度:40°CD成分:水酸化マグネシウムD-1:協和化学工業株社製、商品名:キスマ5L平均粒径:0.82μm、比表面積:5.6m2/g、シラン系カップリング剤処理D-2:神島化学工業株社製、商品名:マグシーズEP-1A平均粒径:3.0μm、比表面積:3.4m2/g、無機処理E成分:無機多孔質充填剤E-1:BASF社製、商品名:トランスリンク77平均粒径:平均粒径:0.8μm、比表面積:16.3m2/gE-2BASF社製、商品名:SatintoneSP-33平均粒径:平均粒径:1.3μm、比表面積:12.9m2/gF成分:ヒンダードフェノール系酸化防止剤F-1:チバスペチャルティケミカルズ株社製IRGANOX1076G成分:リン系酸化防止剤G-1:旭電化工業株社製アデカスタブPEP-24G表3~表5において、特定範囲の末端カルボキシル基濃度と固有粘度を有する熱可塑性ポリエステル樹脂A成分に、特定範囲の軟化温度を有するポリカルボジイミド化合物C成分を配合した実施例1~14は、優れた押出性を示し、かつ耐熱劣化性、耐摩耗性、難燃性、絶縁性を兼ね備えると共に低発煙化が達成できる、産業上有用でありかつ優れた電線被覆用樹脂組成物であることがわかる。特に実施例1は高い耐摩耗性と柔軟性を有し、優れた特性を有する。表3~表5において、比較例1は、A成分として固有粘度が大きいPBNを使用したため、押出時にトルクオーバーとなり、電線被覆が得られなかった。比較例2は、A成分として固有粘度が小さいPBNを使用したため、耐熱劣化性と柔軟性に劣る。比較例3は、A成分として末端カルボキシル基濃度が本発明範囲外の熱可塑性ポリエステル樹脂を使用したため、耐熱劣化性が実施例1に比べて劣る。比較例4は、ポリエステルブロック共重合体の配合量が少ないため、柔軟性に劣る。比較例5は、ポリエステルブロック共重合体の配合量が多すぎるため、耐摩耗性に劣る。比較例6は、本発明範囲より軟化温度が低いモノカルボジイミド化合物を用いているため、押出時にシュートアップを起こし、満足な押出ができなかった。比較例7は、本発明範囲より平均粒径が大きい水酸化マグネシウムを用いているため、絶縁性に劣る。比較例8は、本発明範囲より平均粒径が大きい無機多孔質充填剤を用いているため、絶縁性に劣る。比較例7および比較例8より、水酸化マグネシウムの粒径および無機多孔質充填剤の粒径を特定の範囲にすることにより、絶縁性および耐摩耗性が向上することが分かる。比較例9は、ヒンダードフェノール系酸化防止剤F成分とリン系酸化防止剤G成分を配合していないため、耐熱劣化性に劣る。比較例10は、ポリエステルブロック共重合体のソフトセグメントが本発明範囲を超えているため、耐摩耗性に劣る。比較例11は、ポリエステルブロック共重合体の固有粘度が本発明範囲より小さいため、柔軟性と耐熱劣化性に劣る。比較例12は、ポリエステルブロック共重合体の末端カルボキシル基濃度が本発明範囲を超えているため、耐熱劣化性に劣る。比較例13は、ポリエステルブロック共重合体のソフトセグメントに含まれる脂肪族ジカルボン酸成分が本発明範囲を超えているため耐熱劣化性に劣る。比較例14は、ポリエステルブロック共重合体のソフトセグメントに含まれる脂肪族ジカルボン酸が小さいため、柔軟性に劣る。比較例15は、水酸化マグネシウムD成分が配合されていないため、低発煙性に大きく劣る。比較例16は、多孔質無機充填剤E成分が配合されていないため、絶縁性に大きく劣る。比較例17はポリエステルブロック共重合体の固有粘度が本発明範囲を超えているため耐熱劣化性に劣る。比較例18はポリエステルブロック共重合体の融点が本発明範囲を超えているため耐熱劣化性に劣る。比較例19はポリエステルブロック共重合体のソフトセグメントが本発明範囲より少ないため柔軟性に劣る。比較例20はポリカルボジイミド化合物の配合量が本発明範囲を超えているため柔軟性に劣る。比較例21はポリカルボジイミド化合物の配合量が本発明範囲より少ないため耐熱劣化性や耐磨耗性に劣る。比較例22は水酸化マグネシウムの配合量が本発明範囲を超えているため柔軟性に劣る。比較例23は水酸化マグネシウムの配合量が本発明範囲より少ないため低発煙性に大きく劣る。比較例24は多孔質無機充填剤の配合量が本発明範囲を超えているため柔軟性に劣る。比較例25はヒンダードフェノール系酸化防止剤の配合量が本発明範囲を超えているため柔軟性と耐熱劣化性に劣る。比較例26はヒンダードフェノール系酸化防止剤の配合量が本発明範囲より少ないため耐熱化性に劣る。比較例27はリン系酸化防止剤の配合量が本発明範囲を超えているため柔軟性と耐熱劣化性に劣る。比較例28はリン系酸化防止剤の配合量が本発明範囲より少ないため耐熱劣化性に劣る。絶縁電線を作成し絶縁電線特性を評価したところ、優れた樹脂特性を有する実施例1~14は優れた絶縁電線特性を有しており、本発明の産業上の効果が絶大であることは明らかである。なお、押出性に劣る比較例1や柔軟性に劣る比較例4、6、11、14、19、20、22、24、25、27は絶縁電線の作成が困難であり、比較例2、3、5、7~10、12、13、15~18、21、23、26は、樹脂特性のうち耐熱劣化性、耐磨耗性、絶縁性、低発煙性のどれか一つ以上で劣るため十分な絶縁電線特性が得られず、不十分であった。発明の効果本発明の樹脂組成物は、押出性、耐熱劣化性、耐摩耗性、難燃性および絶縁性に優れる。また本発明の樹脂組成物は、低発煙化が達成でき、ハロゲン化合物を含有しない。そのため本発明の樹脂組成物は、電線被覆用の樹脂として好適であり、その奏する効果は極めて大である。"