"電気接点用の貫通孔に圧入し、電気接続を行うためのプレスフィット端子であって、板材からなり、先細状に形成された先端部と、前記先端部から分岐し、分岐した部分のそれぞれの側面が所定の間隔を隔てて対向するように形成され、前記貫通孔に挿入圧接される圧接部とを有するプレスフィット端子単体ユニットを、厚さ方向に複数重ねて構成し、前記複数のプレスフィット端子単体ユニットのそれぞれの板厚は、前記所定の間隔または前記先端部から分岐した部分のそれぞれの幅よりも薄いことを特徴とするプレスフィット端子。当該プレスフィット端子の板厚は、前記先端部から分岐した部分のそれぞれの幅よりも厚いことを特徴とする請求項1に記載のプレスフィット端子。前記重ねあわされたプレスフィット端子単体ユニットどうしは、少なくとも前記先端部の領域では接合されていることを特徴とする請求項1または2に記載のプレスフィット端子。前記重ねあわされたプレスフィット端子単体ユニットどうしは、少なくとも前記圧接部の領域では分離していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のプレスフィット端子。前記複数のプレスフィット端子単体ユニットには、材質の異なる板材を用いたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のプレスフィット端子。前記複数のプレスフィット端子単体ユニットのうち、重ね合わせ方向の中心からの距離が同じ位置のプレスフィット端子単体ユニットには、同じ材質の板材を用いたことを特徴とする請求項5に記載のプレスフィット端子。前記複数のプレスフィット端子単体ユニットには、厚みの異なる板材を用いたことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載のプレスフィット端子。前記複数のプレスフィット端子単体ユニットのうち、重ね合わせ方向の中心からの距離が同じ位置のプレスフィット端子単体ユニットには、厚みの同じ板材を用いたことを特徴とする請求項7に記載のプレスフィット端子。前記複数のプレスフィット端子単体ユニットには、圧接部の幅が異なるものを用いたことを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載のプレスフィット端子。前記プレスフィット端子単体ユニットの圧接部の幅は、当該プレスユニット端子単体ユニットの位置が重ね合わせ方向の中心から遠いほど狭くなっていることを特徴とする請求項9に記載のプレスフィット端子。前記貫通孔の内壁の断面形状を円弧とすると、前記プレスフィット端子単体ユニットのうち、重ね合わせ方向で最外層となるプレスフィット端子単体ユニットの圧接部の幅が、前記円弧における円の中心から当該プレスフィット端子の厚みの半分の距離の弦の長さよりも広く、前記最外層となるプレスフィット端子単体ユニットの内側に隣接するプレスフィット端子単体ユニットの圧接部の幅が、前記弦の長さよりも狭い、ことを特徴とする請求項9に記載のプレスフィット端子。前記先端部から分岐した部分のそれぞれの側面には、対向する側面に向かって突出する突起部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし11のいずれか1項に記載のプレスフィット端子。前記突起部は、それぞれ前記側面からの付根部分がテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項12に記載のプレスフィット端子。回路基板に形成された回路パターン上に取り付けられた半導体素子と、前記半導体素子の電極に対して、前記先端部の他端側が電気接続された請求項1ないし13のいずれか1項に記載のプレスフィット端子と、を備えたことを特徴とする半導体装置。前記半導体素子がワイドバンドギャップ半導体材料により形成されていることを特徴とする請求項14に記載の半導体装置。前記ワイドバンドギャップ半導体材料は、炭化ケイ素、窒化ガリウム、またはダイヤモンドのうちのいずれかであることを特徴とする請求項15に記載の半導体装置。しかしながら、上記のような構成のプレスフィット端子を大電流が流れる電力用半導体装置に適用するには、端子の抵抗を下げる必要があり、端子の板厚を一定以上に保つ必要がある。しかし、圧入方向に垂直な断面においてL字形状を形成するためには、絞り加工のような特殊な加工を必要とし、厚板を用いて精度よく加工するのは困難であった。本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、容易に精度よく加工でき、圧入時の圧入力を増大させることなくメス側電極である貫通孔との接触抵抗を低減することができるプレスフィット端子および当該プレスフィット端子を備えた半導体装置を得ることを目的としている。本発明のプレスフィット端子は、電気接点用の貫通孔に圧入し、電気接続を行うためのプレスフィット端子であって、板材からなり、先細状に形成された先端部と、前記先端部から分岐し、分岐した部分のそれぞれの側面が所定の間隔を隔てて対向するように形成され、前記貫通孔に挿入圧接される圧接部とを有するプレスフィット端子単体ユニットを、厚さ方向に複数重ねて構成し、前記複数のプレスフィット端子単体ユニットのそれぞれの板厚は、前記所定の間隔または前記先端部から分岐した部分のそれぞれの幅よりも薄いことを特徴とする。本発明のプレスフィット端子によれば、厚みの薄いプレスフィット端子単体ユニットを厚さ方向に重ね合わせてプレスフィット端子を構成するようにしたので、容易に精度よく加工でき、圧入時の圧入力を増大させることなく貫通孔との接触抵抗を低減することができるプレスフィット端子および当該プレスフィット端子を備えた電力用半導体装置を得ることができる。実施の形態1.図1~図3は本発明の実施の形態1にかかるプレスフィット端子の構成を説明するためのもので、図1はプレスフィット端子の構成を説明するための外観図および断面図、図2はプレスフィット端子の圧入接続対象となるメス側電極である配線基板スルーホール貫通孔の平面図および断面図、図3はプレスフィット端子がスルーホールに圧入された状態を説明するための側面図および平面断面図である。以下、詳細に説明する。図1において、プレスフィット端子10は、配線基板図2に空けられた中空円柱状の貫通孔であるスルーホール31図2に圧入されるプレスフィット部13とそれ以外の部分からなる。そして、プレスフィット部13は、端子圧入方向の先端となり、テーパー部17によって先細となっている先端部14と、基部12側のテーパー部16と、両テーパー部17と16間にあり、圧入方向z方向DIを含むxz面内において、圧入方向DIに垂直な方向x方向に分岐して張出した一対の分岐部15aL、15aRまとめて15aと称するの間に開口部15sが形成された圧接部15からなる。そして、プレスフィット部13部分の寸法は、図1bに示すように厚さTO=1.0mm、幅WO=2.2mmであり、銅または銅合金の帯状の平板に、先端部14や圧接部15が形成されたプレスフィット端子単体ユニット10L1、10L2総称して10Lを積層重ね合わせすることにより構成される。なお、圧接部15は、プレスフィット端子10の圧入方向DIに平行な中心軸ACに対して軸対称となっている、さらに、左右の分岐部15aが中心軸ACz方向と薄板10Lの積層方向y方向を含む平面zy平面に対して面対称となっていることが望ましい。先端部14側のテーパー部17は、圧入時にスルーホール31の内壁31wへかかる負荷を弱めるため、端子10の圧入方向DIに対して平行に近い、緩やかな角度である方が良い。また、圧入時にスルーホール31の厚さ方向と一致する圧接部15の圧入方向DIでの長さLaは、特に大電流を流す際はスルーホール31の内壁31wとの接触面積を大きくする必要があるため、スルーホール31配線基板の厚さDTH図2bよりも大きい方が望ましい。また、スルーホール31へ圧入した際に圧接部15とスルーホール31の内壁31wとの接触面積を増やすために、分岐部15のうち、圧接部15の圧入方向DIに垂直な断面の四隅に当たる部分15cには、図1cに示すように面取りをすることが望ましい。面取りすることでスルーホール内壁31wとプレスフィット端子10の圧接部15の接触面積が増大し、電気抵抗が低減される。プレスフィット端子の基部12には、スルーホール31への圧入時に治具にて固定あるいは圧入するための受け部11を両側水平方向に設置している。プレスフィット端子単体をスルーホール31へ圧入する場合には受け部11は必要であるが、例えば、パワーモジュールの電極端子などに使用する場合は、端子はモジュールと一体となっているため、受け部11は必ずしも必要ない。そして、本発明によるプレスフィット端子10は、図1bに示すように、端子としての板厚tOが、1.0mmであるが、板厚方向に2分割されているという特徴を持つ。つまり、板厚tL1=tL2=0.5mmのプレスフィット形状をした平板であるプレスフィット端子単体ユニット10L1と10L2を積層し、一体化接合したものをプレスフィット端子10としている。プレスフィット端子10の表面には、端子母材の酸化を防ぐため、また、スルーホール内壁31wとの接触部の接触抵抗を低減するため、すずなどによりめっき処理をすることが望ましい。また、母材としては、導電性に優れた銅または銅合金の薄板を用いることが好ましいが、アルミなど銅以外の導電性材料の薄板であっても構わない。ここで、プレスフィット端子10の圧入対象となるメス型電極である配線基板30のスルーホール31について図2を用いて説明しておく。図2aは配線基板30に設けられたスルーホール31の近傍部分を示す平面図であり、図2bは図2aのB-B線における断面図である。図において、厚さ1.6mmの配線基板30の表裏両面には、厚さ35μmの銅配線パターン33が形成されている。スルーホール31は、配線基板30に銅配線パターン33とともに直径φH=2.05mmの貫通孔を作孔した後、貫通孔の内周面に厚さ25μmの銅からなる電気的な接点部32をめっき処理により形成している。めっき処理後のスルーホール31の仕上がり寸法は、直径φTH=2.00mm、深さDTH=1.67mmとなる。なお、配線基板30の両面の銅配線パターン33およびスルーホール内壁31w、つまり、スルーホール31内周の接点部32の表面には、銅の酸化を防ぐために配線基板に一般的に使用されている水溶性プリフラックスが塗布されている。水溶性プリフラックスの代わりに、すずなどによるめっき処理やはんだレベラ処理でも構わない。基板厚み、スルーホール径、パターン厚みやめっき厚みは適宜調整しても構わない。つぎに、プレスフィット端子10をスルーホール31に圧入メス型電極に接続したときの状態について説明する。図3はプレスフィット端子10を、メス側電極である配線基板30のスルーホール31に圧入した場合の端子の変形形状を示す図であり、図3aは圧入後の側面を示す図、図3bは図3aにおけるB-B断面、図3cは図3aにおけるC-C断面、図3dは図3aにおけるD-D断面を示す。プレスフィット端子10をスルーホール31に圧入すると、圧接部15では、スルーホール31の内壁31wの外側に張り出した左右の分岐部15aL、15aRが内側に圧縮され、開口部15sが圧縮されて間隔が縮小する。その際、分岐部15aL、15aRは、基部12および先端部14に対して変形するので、スルーホール内壁31wに対して反発力を発揮し、スルーホール31の内壁31wへの接触力が増強される。このような構成にした理由を以下に述べる。プレスフィット端子は一般的にプレス加工によって作製される。プレス加工により作製する理由は、加工が低コストであり、同仕様の製品を精度よく大量に生産できることである。しかしながら、プレス加工は、板厚よりも小さい円の直径もしくは楕円の短手の寸法、つまり、開口部に対する板厚の比板厚/開口部径=tO/Wsが1よりも大きい形状を加工することは、加工精度上非常に難しい。また、板厚よりも細い部分を残して打ち抜く、つまり、板厚よりも細い圧接部を形成する加工板厚/圧接部太さ=tO/WaL>1となる加工は困難である。そのため、歩留まりが悪くなって端子の作製コストが高くなるという問題があった。しかしながら、本実施の形態に示した通り、板厚の薄い板材をプレスフィット端子の平面形状に打ち抜いただけのプレスフィット端子単体ユニット10L1と10L2を複数枚積層してプレスフィット端子10を作製することで、プレス加工により、容易に精度よく製造することができる。なぜなら、本実施の形態に示したそれぞれのプレスフィット端子単体ユニット10L1と10L2を作製して積層する場合、それぞれの板厚tL1、tL2が薄いため、板厚に対する開口部15sの幅Wsや分岐部15aの太さWaL,WaRが大きくなり、加工が容易となる。板厚の異なる材料に同じ幅の穴を開けるような加工をする際、一般的な加工法では、板厚が大きいほど加工が難しくなり、板厚が小さいほど加工が容易となる。例えば、板厚1mm、開口部15sの幅が0.5mmの場合、板厚方向に分割されてなければ開口部15sの幅に対する板厚の比は2となるが、板を厚み方向に2分割した場合、開口部15sに対する端子単体ユニットの厚みの比は1となり、加工が容易となる。さらに、端子単体ユニットの板厚を薄く分割枚数を増加することで加工時の寸法精度を高くすることができ、結果、端子コストが低くなる。さらに、開口部15sの加工が容易になるため、端子の開口部15s部分と外形部分を1つの打ち抜きプレスの金型で同時に加工することが可能となる。そのようにすることで、金型の数を少なくすることができ、金型製作コストを削減することができる。つまり、複数のプレスフィット端子単体ユニット10Lのそれぞれの板厚tLを、開口部15Sの間隔Wsまたは分岐部15aのそれぞれの幅Waの少なくとも一方よりも薄くすることにより、容易に精度よく加工することができる。また、本実施の形態にかかるプレスフィット端子10のように、厚み方向で分割した端子単体ユニットごとに形状加工できる構成では、加工部材の板厚よりも小さい開口部を開けることが難しいエッチング加工によっても、作製可能となる。エッチング加工は、金型などが必要無く、少量生産の際でもコストが低い加工法である。この方法により、例えば、モジュールの電極端子など、少量多品種の場合でも、コストが低くプレスフィット端子を作製できるという利点がある。また、本実施の形態にかかるブレスフィット端子では、各層ごとにプレスフィット端子単体ユニット10Lを加工した後に、圧入方向DIに沿って全体を一体化した例について説明した。しかし、圧接部15までも一体化されている場合は、圧入中および圧入後において、各端子単体ユニットが一体となって変形するので、スルーホール31に対して局所的な圧接力が働いてしまい、圧入力を低減する効果が弱まり、スルーホール31にダメージを生じる場合がある。そこで、基部12側と先端部14のみ一体化し、圧接部15においては、端子単体ユニット間を固定しないようにすると、各プレスフィット端子単体ユニットが個別にスルーホール内壁31wの形状に追従するため、プレスフィット端子10とスルーホール内壁31wとの実質の接触面積が増大し、抵抗がより一層低減される。例えば、図4は、圧接部15においては、端子単体ユニット間を固定しないプレスフィット端子10をスルーホール31に圧入した場合の、図3cに相当する圧接部15の状態を示すものである。図に示すように、各端子単体ユニットの分岐部15aがそれぞれ内壁31Wに沿って変形している。そのため、それぞれのプレスフィット端子単体ユニット10L1、10L2の分岐部15a部分が独立してスルーホール内壁31wに対して圧接力を働かせるため、少ない圧入力での圧入が可能になるとともに、圧入後においては局所的に大きな圧接力を働くことが無い。そのため、スルーホール31に生じるダメージを抑えることができる。一方、スルーホール31への圧入時に、積層されている端子単体ユニットのうち、一部のプレスフィット端子単体ユニット、特に、後述する3層以上の端子単体ユニットを積層した場合には、最外層となるプレスフィット端子単体ユニットだけがスルーホール31から外れて圧入できないというような事象が生じる可能性があるので、これを回避するため、先端案内部として機能する先端部14については、一体化している。これにより、積層されている全てのプレスフィット端子単体ユニット、つまり、プレスフィット端子を構成する全ての層のプレスフィット端子単体ユニットを、容易にスルーホール31内部に案内することが可能となる。そのため、圧入時に一部のプレスフィット端子単体ユニットがスルーホール31内部からはみ出し、隣の端子に接触してショートする可能性や、端子の導電面積が足りなくなり、端子の発熱が増大するといった状況を回避することができる。また、端子の基部12が接合されて一体化されている場合、以下の効果も発揮する。端子の基部12が一体化されている場合、プレスフィット端子10の圧入中に、基部12の座屈強度が高くなるため、基部12が座屈してスルーホール31に圧入できなくなるという問題を起こさず、プレスフィット部13をスルーホール31内に正常に挿入することが可能となる。また、積層されたそれぞれのプレスフィット端子単体ユニット10L1と内壁31wおよび、10L2と内壁31wとの接触抵抗がばらついた場合でも、少なくとも基部12が一体化されていることで、各層のプレスフィット形状が熱的電気的に接続されるため、大電流を流した際に、局所的な発熱を抑えることが出来る。その結果、局所的な温度上昇を抑制するのに好適である。ただし、端子の基部12については、プレスフィット端子単独のときに一体化接合されていなくても、半導体装置内に固定される際に、実質的に一体化することになるので、各端子単体ユニット10Lの少なくとも先端部14の領域を一体化接合すれば、好適なプレスフィット端子を得ることができる。実施の形態1における変形例さらに、上記の構成では、プレス加工やエッチング加工等により、接合部15の内部形状開口部15sの加工が容易になるため、開口部15sの形状を必要特性に合わせて様々に変更することができる。図5~図8は、本発明の実施の形態1にかかるプレスフィット端子の変形例を示したものである。図5~図8に記載のプレスフィット端子10V1~10V4の形状は、スルーホール31に圧入後にスルーホール内壁31wに対して圧接力を増強する目的で設計されたものである。例えば、図5~図7においては、圧入時に圧接部を内側から押しつける突起部15pV1~15pV3を設けたり、図8においては圧入前から圧接部15V4を内側から支える支柱部15bV4を設けたりしている。上記変形例のうち、図5~6に示すように、先端部14から分岐した部分15aのそれぞれの側面に、対向する側面に向かって突出する突起部15pV1~15pV3を設けた場合、プレスフィット端子10V1~10V3を基板スルーホール31などに挿入した際、端子10V1~10V3のスルーホール31に対する接触力が増強される。また、端子10V1~10V3の圧接部15V1~10V3がスルーホール内壁31wに対して均等に接触力を働かせることにより、接触面積が増大して、接触抵抗が低減し、大電流を流すことが可能となる。また、挿入初期において、支点間距離を大きくすることが可能となり、軟らかい材料でも挿入力を低減し端子10V1~10V3と基板30を破壊せず正常に挿入することができる。また、図5および図7に示すように、突起部15pV1、15pV3をそれぞれ側面からの付根部分15pBがテーパ状に形成した場合、プレスフィット端子10V1、10V3をスルーホール31に対して傾いて挿入しても、スルーホール内壁31wに対して、反発力を生じることができる。これは、プレスフィット端子10V1、10V3がスルーホール31に対して傾いて挿入されると、突起部15pV1、15pV3同士が片当りするが、側面部からのテーパー状の付け根部分15pBが、突起部15pV1、15pV3の曲げ強度を増強させるので、突起部15pV1、15pV3の変形を抑制することができるからである。そのため、プレスフィット端子10V1、10V3を傾いて挿入した場合でも、突起部15pV1、15pV3がスルーホール内壁31wに対して、反発力を生じることができる。なお、図6においては、突起部15pV2の付根部分15pBはテーパ状にはなっていないが、図5、図7と同様にテーパ状にすることで同様の効果を得ることができる。ここで、上記のような開口部の内部形状を有するプレスフィット端子を、1枚の板から直接加工することは非常に難しかった。しかしながら、本発明によるプレスフィット端子では、板厚方向に複数枚積層する構造であるため、それぞれのプレスフィット端子単体ユニットの加工は容易となる。このようにすることで、プレスフィット形状の加工が容易となり、開口部の幅が小さくでき、さらに、必要な圧接力を働くために開口部内の形状を複雑化できるため、加工による制約なく端子の設計が可能となる。なお、例えば、図5~図7に示すプレスフィット端子10V1~10V3では、開口部15sV1~15sV3の幅は突起部15pV1~15pV3の部分で狭くなっているが、加工の際には突起部15pV1~15pV3のない部分の間隔が狭いか否かが問題となるので、開口部のなかの最も広い間隔を代表幅とし、代表幅が板厚より広ければよい。また、分岐部15aのそれぞれの幅についても、途中で狭くなったり広くなったりしていてもよく、その場合は最も狭い幅を代表幅とし、代表幅を板厚より広くする。なお、上記各図に記載のプレスフィット端子10は板厚方向y方向に2分割された状態を示したものであるが、それ以上の分割数で分割されていても良い。分割されたプレスフィット端子10の1層あたりの板厚が小さいほど、プレスフィット形状の加工が容易となり、開口部の幅を小さくしても精度よく加工することができ、さらに、必要な圧接力を働くために開口部内の形状を複雑化できる。また、板厚の薄い各端子単体ユニットはプレス加工によっても大きな反りを生ずることなく平坦性を保つことができるが、多少のカエリ等が生じることがある。その場合、例えば、カエリが生じる方向が厚み積層方向において対称となるように配置することで、より均質なプレスフィット端子を得ることができる。以上のように、本発明の実施の形態1にかかるプレスフィット端子10および10V1~10V4によれば、電気接点用の貫通孔31に圧入して電気接続を行うためのプレスフィット端子であって、板材からなり、先細状に形成された先端部14と、先端部14から分岐し、分岐した部分15aのそれぞれの側面が所定の間隔15sを隔てて対向するように形成され、貫通孔31に挿入圧接される圧接部15とを有するプレスフィット端子単体ユニット10Lを、厚さ方向y方向に複数重ねて構成するようにしたので、従来のようにプレスフィット端子を1枚物で形成する場合と較べて、加工対象の板厚が薄くなるので、容易に精度よく加工でき、圧入時の圧入力を増大させることなくメス側電極との接触抵抗を低減することができるプレスフィット端子を得ることができる。とくに、重ね合わせた複数のプレスフィット端子単体ユニット10Lのそれぞれの板厚tが、開口部15sの間隔Wsまたは先端部から分岐した部分15aのそれぞれの幅Waよりも薄くなるようにしたので、それぞれのプレスフィット端子単体ユニット10Lを確実に精度よく加工でき、圧入時の圧入力を増大させることなくメス側電極との接触抵抗を低減することができるプレスフィット端子を得ることができる。そして、プレスフィット端子単体ユニット10Lを重ね合わせて構成したプレスフィット端子10の総厚みtOを、分岐部15aのそれぞれの幅Waよりも厚くすることで、所望の圧入特性を発現することができる。また、重ねあわされたプレスフィット端子単体ユニット10Lどうしは、少なくとも先端部14の領域では接合されているようにしたので、最外層のプレスフィット端子単体ユニット10Lが貫通孔31からはみ出すこともなく、容易に圧入できる。さらに、重ねあわされたプレスフィット端子単体ユニット10Lどうしは、少なくとも圧接部15の領域では、分離されている、つまり、各プレスフィット端子単体ユニット10L間を固定せず、それぞれの分岐部15aが独自に変形できるようにしたので、少ない圧入力で大きな圧接力が得られるとともに、スルーホール内壁31wに対する圧接力の局所的な偏りを抑制できるので、スルーホール31へのダメージが低くなる。また、先端部14から分岐した部分15aのそれぞれの側面に、対向する側面に向かって突出する突起部15pV1~15pV3を設けた場合、プレスフィット端子10V1~10V3を基板スルーホール31などに挿入した際、端子10V1~10V3のスルーホール31に対する接触力が増強される。また、端子10V1~10V3の圧接部15V1~10V3がスルーホール内壁31wに対して均等に接触力を働かせることにより、接触面積が増大して、接触抵抗が低減し、大電流を流すことが可能となる。また、挿入初期において、支点間距離を大きくすることが可能となり、軟らかい材料でも挿入力を低減し端子10V1~10V3と基板30を破壊せず正常に挿入することができる。さらに、突起部15pV1、15pV3を、それぞれ側面からの付根部分15pBがテーパ状に形成した場合、プレスフィット端子10V1、10V3をスルーホール31に対して傾いて挿入しても、スルーホール内壁31wに対して、反発力を生じることができる。なお、プレスフィット端子10およびスルーホール31の寸法は上記のものと異なっていてもよく、少なくともプレスフィット端子10の圧接部15の幅現行2.2mmがスルーホール内径現行2.0mmよりも大きければ成り立つ。また、各プレスフィット端子単体ユニットは平坦に限ることはなく、圧接部等に曲げ加工が入っていてもよい。また、銅配線パターン33の厚み、めっき厚が異なっていても構わない。また、以上に記した実施の形態は、配線基板のスルーホールへの圧入を例としたが、コネクタなどの筒状の金属導体などに圧入するプレスフィット端子などにおいても成立する。実施の形態2.本実施の形態2にかかるプレスフィット端子は実施の形態1にかかるプレスフィット端子に対して各端子単体ユニットの材質の構成を変えたものである。図9は本実施の形態2にかかるプレスフィット端子210を示す図である。図において、プレスフィット形状の端子単体ユニット210L1を純銅板で形成し、もう一方のプレスフィット形状の端子単体ユニット210L2をリン青銅の板で形成した。本発明の各実施の形態にかかるプレスフィット端子では、プレスフィット形状をもった端子単体ユニットを複数枚積層する構造であるため、異なる材料からなるプレスフィット端子210を容易に構成することができる。その他の構成については実施の形態1に示したプレスフィット端子と同じであるので説明を省略する。大電流を流す際には、端子の発熱、および端子圧接部とスルーホール内壁との接触部の発熱の2つを抑制する必要がある。端子の発熱を抑制するためには導電性の高い材質である必要がある。また、接触部の発熱を抑制するためには圧接部に働く力を高めて接触抵抗を低減する必要がある。しかしながら、端子の発熱を抑えるための導電性の高い材質である純銅などは、非常に軟らかく強度が低い。一方、機械強度の高いリン青銅は導電性が銅と較べて低くなる。つまり、現実的には、導電性と機械強度を両立させる材料がない。そのため、導電性を優先すると塑性変形しやすく、圧接部に働く力を高めることが難しく、逆に機械強度を優先すると導電性が低くなるので、いずれの場合でも接触部の抵抗が大きくなり発熱が非常に大きくなってしまい、大電流化が難しいという問題があった。しかし、本実施の形態にかかるプレスフィット端子210では、一方のプレスフィット形状の端子単体ユニット210L1を導電性の高い材質とし、もう一方のプレスフィット形状薄板の端子単体ユニット210L2を強度の高い材質とすることで、プレスフィット端子210全体の導電性を高め、かつ、圧接部215に働く力を高めるという両方の要求を満たすことが可能となった。なお、異なる材質の積層体としては、クラッド材料などが知られているが、材料の段階で一体化されているため1枚板と同じであり、開口部の加工が煩雑であることは変わりない。さらには、強度の異なる材質のクラッド材料はプレスフィット端子の開口部のような小さい寸法のプレス加工では、加工時に強度の高い材料がひずみ、強度の低い材料を変形させてしまうため、各プレスフィット端子単体ユニットが平板形状を維持できず適さない。一方、本発明では、プレスフィット形状に加工した薄板材を積層する構造であるため、開口部の加工が容易であり、さらに、前記のように、加工時に強度の高い材料が強度の低い材料を変形させてしまうことはないというメリットがある。以上のように本実施の形態2にかかるプレスフィット端子210によれば、複数のプレスフィット端子単体ユニット210L1、210L2には、材質の異なる板材銅板/りん青銅板を用いたので、プレスフィット端子210全体の導電性を高め、かつ、圧接部215に働く力を高めるという両方の要求を満たすことが可能となった。実施の形態3.本実施の形態3にかかるプレスフィット端子は、板厚方向の分割数を3以上とし、板厚方向で外側の層となる端子単体ユニットと内側の層になる端子単体ユニットの材質を変えたものである。図10は本発明の実施の形態3にかかるプレスフィット端子310の構成を示したものである。図において、プレスフィット端310は、板厚方向y方向の分割数が3であり、最外側の薄板310L1と310L3が同じ材質である。各層310L1、310L2、310L3それぞれの板厚は0.33mmであり、板材を3枚積層すると全体では約1mm厚となる。中央層となるプレスフィット端子単体ユニット310L2の材質は強度の高いステンレスを、最外層となるプレスフィット端子単体ユニット310L1と310L3の材質は導電性の高い純銅を用いることを例に説明する。なお、プレスフィット端子の各層となる端子単体ユニット同士は一体化されている。上記以外は概ね実施の形態1で示したものと同じ構成であるため、重複する説明を省略する。このような構成にした理由を以下に述べる。純銅の線膨張係数は17ppm/K程度であるが、ステンレスは14ppm/K程度である。プレスフィット端子が高温環境下にさらされると、各材料は熱膨張する。その際、材料の線膨張係数が異なるため、それぞれの材料と材料の界面に熱応力が発生し、そりの原因となるが、最外側に同じ材料を使うことで、高温上昇時に、板厚方向で対称の位置にある材料と材料の界面に均一な熱応力が発生し、結果として、端子全体が反ることなく、膨張する。このようにすることで、スルーホール内壁の接触部に対して、高温時においても均一に圧接力を生じることができるため、安定した電気接続を得られるようになり、温度サイクル信頼性を高めることができる。本実施の形態によるプレスフィット端子では、板厚方向の分割数が4つ以上であっても成り立つ。その場合は、板厚方向の中心から、材料が対称に配置されていれば構わない。また、上記構成では、各層全体を一体化した場合について述べたが、先端部のみ、先端部と基部のみといった圧入方向において部分的に一体化された場合でも同様の効果を奏することができる。また、温度変化以外の要因に対しても異なる材料を用いることが好適な効果を奏する場合がある。例えば、プレスフィット端子の圧接部とスルーホールとの接触は、端子の四隅によってなされる。したがって、例えば層構成を3層それ以上でもよいとし、最外層となるプレスフィット端子単体ユニットの材料を導電性の高く軟らかい純銅とし、内層になるプレスフィット形状の端子単体ユニットの材料を強度の高い材料とすることで、端子のスルーホールへの圧入時に端子の四隅が圧縮され変形するため、スルーホールへの接触面積が大きくなる。一方、内側の層に機械強度の高い端子単体ユニットを適用すれば、スルーホールに対しての機械的な支持を内側になった端子単体ユニットが受け持つので、端子が機械的に安定し、外側の層になった端子単体ユニットに余計な応力がかかることがない。その結果、接触抵抗を低減することができる。さらには、圧入が良好な場合の圧接部は、スルーホール内壁と拡散接合が形成されるため、より強固な接続が得られることができ、温度サイクルや高温保持などの信頼性が増す。以上のように、本発明の実施の形態3にかかるプレスフィット端子310によれば、複数のプレスフィット端子単体ユニット310Lのうち、重ね合わせ方向の中心ACからの距離が同じ位置のプレスフィット端子単体ユニット外側の310LEどうしと、内側の310Iどうしには、同じ材質の板材を用いるように構成したので、温度が変化しても、積層方向板厚方向:y方向で対称の位置にある材料と材料の界面に均一な熱応力が発生し、結果として、プレスフィット端子310全体としての反りが低減され、接続信頼性が向上する。実施の形態4.本実施の形態4にかかるプレスフィット端子は、板厚方向の分割数を3以上とし、板厚方向で外側の層となる端子単体ユニットと内側の層になる端子単体ユニットの厚さを変えたものである。図11は本発明の実施の形態4にかかるプレスフィット端子410の構成を示すものである。図において、プレスフィット端子単体ユニット3枚410L1~410L3を積層したプレスフィット端子410において、全体の板厚を1mmとした場合に、中央層となるプレスフィット端子単体ユニット410L2の板厚を0.2mmとし、最外層となるプレスフィット端子単体ユニット410L1、410L3の板厚を0.4mmとし、各端子単体ユニット間を接合して、各層を一体化している。また、各端子単体ユニットの材質としては、中央層となるプレスフィット端子単体ユニット410L2の材質を強度の高いステンレスとし、最外層となるプレスフィット端子単体ユニット410L1、410L3の材質を導電性の高い純銅とした。その他の構成については、上記各実施の形態で示したものと同じ構成であるため、説明を省略する。このような構成にした理由を以下に述べる。上記のような構成にした場合、全体の板厚が1mmで、各端子単体ユニットの板厚を同じとする場合と比較して、端子全体の導電性を高くすることができる。なぜなら、本実施の形態4によるプレスフィット端子410は、全体の板厚の5分の40.8mmが導電性の高い純銅の板厚となっており、端子全体の導電性は、全体を純銅とした場合と比較して、最低でも80以上となる。また、中央層となる端子単体ユニット410L2には、純銅よりも強度の高い材料を用いたので、板厚を全体の20程度まで薄く0.2mmしても、スルーホール内壁31wに対する面圧を維持することができる。その結果、同じ板厚で上記材質を組み合わせるよりも大電流を流した際に端子の発熱をさらに抑制することができる。なお、本実施の形態にかかるプレスフィット端子410は、分割数が3の場合について例示したが、4つ以上であっても成り立つ。また、少なくとも厚み方向y方向で最外層となる端子単体ユニットのコーナー部415cがスルーホール内壁31wに接すればよいので、その場合は、プレスフィット端子単体ユニットの圧接部の幅WOが、プレスフィット端子単体ユニット410LEの厚み方向の外側の面の位置におけるスルーホール内壁31wの弦よりも大きければよい。以上のように、本発明の実施の形態4にかかるプレスフィット端子410によれば、複数のプレスフィット端子単体ユニット410Lに厚みの異なる板材を用いたので、導電性と接続信頼性をさらに向上させることができる。とくに、複数のプレスフィット端子単体ユニット410Lのうち、重ね合わせ方向の中心ACからの距離が同じ位置のプレスフィット端子単体ユニット外側の410LEどうしと、内側の410LIどうしには、厚みの同じ板材を用いるように構成したので、温度変化に対しても反りの発生を抑制し、導電性と接続信頼性をさらに向上させることができる。実施の形態5.本実施の形態5にかかるプレスフィット端子は、板厚方向の分割数を3以上とし、板厚方向で外側の層となる端子単体ユニットと内側の層になる端子単体ユニットのプレスフィット形状を変えたものである。図12は、本発明の実施の形態5にかかるプレスフィット端子510の構成を示すものであり、図12aはプレスフィット端子510をスルーホールに圧入した時の側面図、図12bは図12aのB-B線による断面図、つまりプレスフィット端子510のスルーホール圧入後のスルーホール厚さ方向の中央の位置における断面図、図12cはスルーホール圧入前の寸法関係を説明するための図である。図において、プレスフィット端子510は、板厚方向に3分割されており、最外層となるプレスフィット端子単体ユニット510L1、510L3以下510LEと称するの圧接部515における幅WOEが、中央層となるプレスフィット端子単体ユニット510L2以下510LMと称するの圧接部515の幅WOMよりも小さくなっている。そして、各端子単体ユニットの端子の圧接部の幅WOE、WOMが厚み方向の外側面FEEとなる位置でのスルーホール内壁31wの断面形状である円弧A31Wの弦の長さ弦の距離DCE、DCMに対応した弦の長さLCE、LCMよりも大きくなるようにしている。なお、プレスフィット端子の各層を形成する端子単体ユニット間の一体化状態については、全体でも部分でも構わない。上記以外は概ね各実施の形態で示したものと同じ構成であるため、説明を省略する。このような構成にした理由を以下に述べる。このようにすることで、プレスフィット端子510とスルーホール内壁31wに接触する箇所が、最外層の端子単体ユニット510LEの4点のコーナー部515cだけでなく、内層の端子単体ユニット510LMの4つのコーナー515cMも加えて8点となり、接触する面積を大きくすることができる。そのため、接触部の抵抗を低減することができる。その結果、大電流を流す際に接触部の発熱による温度上昇を抑えることができ、長期信頼性が高まる。さらに、接触点数が多くなることにより、外的荷重により、プレスフィット端子510の受け部511辺りで左右に荷重がかかっても、プレスフィット端子510の圧接部515のスルーホール内壁31wに対する接触力がより大きい面積にわたって働くため、プレスフィット端子510が抜けたり、接触力が弱まったりすることがない。例えば、電力用半導体装置に本実施の形態によるプレスフィット端子を用いた場合、使用中のモールド樹脂の熱膨張により、プレスフィット端子とスルーホール内壁に熱応力が生じるが、接触点数が多いため、信頼性が高くなる。さらに、接触面積を大きくすることにより、接触部分の単位面積当たりにかかる接触力が分散されるため、スルーホール内壁31wのめっきや基板30に生じる負荷を低減することができ、めっきの削れや剥がれ、さらには基板30の割れや白化を抑えることができる。結果基板30および接続部の信頼性が高くなる。なお、本実施の形態5にかかるプレスフィット端子においても、図12に示した3分割よりも多い分割数でも成り立つ。その場合でも、中央層から外側層に向かうにつれ、プレスフィット端子単体ユニットの圧接部の幅WOが小さくなっているようにすればよい。以上のように、本発明の実施の形態5にかかるプレスフィット端子510によれば、複数のプレスフィット端子単体ユニット510Lには、圧接部515の幅Woが異なるものを用いるように構成したので、接触力や接触面積を自在に調整できる。とくに、プレスフィット端子単体ユニット510Lの圧接部515の幅Woは、当該プレスユニット端子単体ユニット510Lの位置が重ね合わせ方向の中心ACから遠いほど積層位置が内側から外側になるにつれて狭くなっているように構成したので、各層のプレスフィット端子単体ユニット510Lがそれぞれスルーホール内壁31wと圧接でき、良好な接触を保つことができる。実施の形態6.本実施の形態6にかかるプレスフィット端子も、実施の形態5と同様に板厚方向の分割数を3以上とし、板厚方向で外側の層となる端子単体ユニットと内側の層になる端子単体ユニットのプレスフィット形状を変えたものであるが、本実施の形態6においては、外側層となる端子単体ユニットの圧接部の幅の方を内側層となる端子単体ユニットの圧接部の幅よりも広くした。図13は、本発明の実施の形態6にかかるプレスフィット端子610の構成を示すものであり、図13aはプレスフィット端子610をスルーホールに圧入した時の側面図、図13bは図13aのB-B線による断面図、つまりプレスフィット端子610のスルーホール圧入後のスルーホール厚さ方向の中央の断面図、図13cはスルーホール圧入前の寸法関係を説明するための図である。図において、プレスフィット端子610は、板厚方向に3分割されており、最外層となるプレスフィット端子単体ユニット610L1、610L3以下610LEと称するの圧接部615における幅WOEが、中央層となるプレスフィット端子単体ユニット610L2以下610LMと称するの圧接部615の幅WOMよりも大きくなっている。そして、最外層となるプレスフィット端子単体ユニット610LEの圧接部の幅WOEが厚み方向の外側面FEEとなる位置でのスルーホール内壁31wの断面形状である円弧A31Wの弦の長さ弦の距離DCEに対応、つまり、円弧の中心PC=軸中心ACから端子610の厚みの半分の距離にある弦の長さLCEよりも大きくなるようにしている。一方、内層となるプレスフィット端子単体ユニット610LMの圧接部の幅WOMは、厚み方向の外側面FEMとなる位置での円弧A31Wの弦の長さLCMよりも小さくなっている。なお、プレスフィット端子の各層を構成する端子単体ユニット間は一体化されていることが望ましいが、完全に一体化されていなくても良い。上記以外は概ね各実施の形態で示したものと同じ構成であるため、説明を省略する。このような構成にした理由を以下に述べる。本実施の形態によるプレスフィット端子610は、板厚み方向y方向で最外層となるプレスフィット端子単体ユニット610L1が、圧入終了時に、スルーホール内壁31wに沿って、板厚み方向の内側に向かって扇型に変形する。そのため、端子圧接部615の外側面EEEおよび、プレスフィット形状の横の面ESEがスルーホール内壁31wと接触する。そのため、プレスフィット端子610とスルーホール内壁31wとの接触面積が大きくなるという効果がある。このようにすることで、接触抵抗が低減し、大電流を流した際の接触部の発熱による温度上昇を抑制することができる。なお、最外層となるプレスフィット端子単体ユニット610LEが、スルーホール内壁31wに沿って扇型に変形するためには、最外層の端子単体ユニット610LEの内側に隣接する端子単体ユニット本実施の形態のように3層の場合は内層の端子単体ユニット610LMの圧接部の幅WOMは、最外層のプレスフィット形状板610LEの厚み方向の外側面FEMとなる位置での円弧A31Wの弦の長さLCMよりも小さくなっている必要がある。これにより、プレスフィット端子610をスルーホール31に圧入したとき、最外層となるプレスフィット端子単体ユニット610LEの幅方向x方向両端部の外面FEE側が内壁31wから受ける力を、両端部の内面FIE側が内層側の端子単体ユニット610LMのコーナー部615cMで受けることになる。つまり、プレスフィット端子単体ユニット610LEの対向する面において、幅方向の異なる位置から力を受けることになるので、プレスフィット端子単体ユニット610LEを厚み方向に容易に変形させることができる。さらに、以下のような効果がある。最外層となるプレスフィット端子単体ユニット610LEは、プレスフィット端子610の圧入後、厚み方向xy平面内に曲げ変形するため、曲げによる弾性力をスルーホール内壁31wに対する抗力として発揮する。そのため、スルーホール内壁31wに対してより大きな接触力を生じることができる。このようにすることで、接触抵抗が低減し、大電流を流した際の接触部の発熱による温度上昇を抑制することができる。かかる構造の効果をより大きく発揮するには、最外層となるプレスフィット端子単体ユニット610LEには、弾性率の高い材質、内層側に抵抗率の低い材質を用いることが好ましい。さらに、スルーホール内壁31wとの接触面積が大きく、さらに、プレスフィット端子610自体の圧接力と、最外側のプレスフィット端子単体ユニット610LEの曲げによる反発力の2つの力によりスルーホール内壁31wに接触力が働くため、圧入後にプレスフィット端子610は左右の力や上下の力に強くなる。そのため、信頼性の高い接触部を得ることができる。以上のように、本発明の実施の形態6にかかるプレスフィット端子610によれば、貫通孔の内壁31wの断面形状を円弧A31wとすると、プレスフィット端子単体ユニット610Lのうち、重ね合わせ方向で最外層となるプレスフィット端子単体ユニット610LEの圧接部615の幅WOEが、円弧A31wにおける円の中心PCから当該プレスフィット端子610の厚みtoの半分の距離の弦の長さLCEよりも広く、最外層となるプレスフィット端子単体ユニット610LEの内側に隣接するプレスフィット端子単体ユニット610LMの圧接部615の幅WOMが、弦の長さLCEよりも狭い、ように構成したので、最外層のプレスフィット端子単体ユニットの外面FEEが内壁31wに沿って扇型に変形し、広い面積で接触することができる。実施の形態7.本実施の形態では、上記各実施の形態1~6で説明したプレスフィット端子を用いた電力用半導体装置について説明する。図14~図16は、本発明の実施の形態7にかかる電力用半導体装置の構成を説明するためのもので、図14は電力用半導体装置の内部構造を説明するための部分平面図図14aおよび部分断面図図14b、図15は、電力用半導体装置の外観を説明するための正面図図15aおよび側面図図15b、図16は、変形例にかかる電力用半導体装置の外観を説明するための正面図図16aおよび側面図図16bである。なお、図では、プレスフィット端子710、710Vと表記しているが、上記各実施の形態で示したプレスフィット端子10,10V1~10V5,110,210,310,410,510,610のいずれを用いても構わない。電力用半導体装置100は、図14に示すように、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、アルミナなどのセラミックス材料からなる絶縁基板21の回路面21f上に図示しないろう材などで接合された回路パターン22や電極板25が配置されている。回路パターン22や電極板25は銅、アルミニウムなどの導電性材料またはそれらを主成分とする合金材料からなる。さらに、回路パターン22や電極板25の表面は、酸化防止やはんだ材料の濡れ性を考慮して、ニッケルなどのめっき被膜が形成されている。また、図示しないが絶縁基板21の回路面1fの反対側の面には放熱板が形成されている。図では、回路パターン22上にはんだ26を介して半導体素子23が接続されている。半導体素子23は、炭化ケイ素SiCや窒化ガリウムGaN、またはダイヤモンドといったシリコンと較べてバンドギャップが広い、いわゆるワイドバンドギャップ半導体材料のうちの炭化ケイ素を用いた半導体素子であり、種類としては、IGBTInsulatedGateBipolarTransistorやMOSFETMetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistorのようなスイッチング素子、またはダイオードのような整流素子である。半導体素子23の回路パターン22側の面にはドレイン電極が形成されている。そして、ドレイン電極と反対側図で上側の面には、実際には、ゲート電極やソース電極が、領域を分けて形成されているが、本発明の実施の形態の特徴を分かりやすくするため、上側の面には、大電流が流れるソース電極のみが形成されているとして説明する。なお、ドレイン電極の表面にははんだ26との接合を良好とするための合金層が形成されており。ソース電極の表面にも、図示しない厚さ数μmの薄いアルミニウムの下地が形成されている。そして、半導体素子23は、リード部材24によって回路面1f上の電極板25に接続されている。電極板25内には、プレスフィット端子710の受け部711図示せずが固定され、基部712部分からプレスフィット部713側が導き出されている。これにより、半導体素子23ソース電極から外部回路への給電経路を形成する。上記のような内部構造部分を樹脂で覆い、パッケージ化すると図15に示すようなトランスファー型の電力用半導体装置100が得られる。プレスフィット端子710はパーケージ筺体100pの両側面から露出する構造となっている。従来はプレスフィット端子710ではなく、ピン端子が露出しており、図示しない配線基板のスルーホールとの接続ははんだ付により行われていた。大電流を流すためのピン端子は断面積が大きく、熱容量が大きくなるため、従来のピン端子では、フローはんだ付などの手法によるはんだ接続が難しいという課題があった。そのため、熟練作業者による手はんだを行うと、コスト高になるという課題があった。特に、高機能化が進んだ電力用半導体装置は多ピン化されているため、それらを手はんだにより接続することは大幅なコストアップを招くという課題があった。一方、本発明によるプレスフィット端子710を用いた電力用半導体装置100は、はんだを加熱溶融させる必要が無く、ハンドプレスと治具があれば常温で簡単に配線基板と接続することが可能であり、従来のはんだ付用ピン端子を用いた半導体装置に比較して生産性が向上するという効果が得られる。実施の形態7の変形例.図15は、実施の形態7の変形例に係る電力用半導体装置を示すもので、ケース型の電力用半導体装置100Vである。プレスフィット端子710Vはケース100pVの上面から露出する構造となっている。本構造では、ケース100pVの上からプレスフィット端子710Vが出ているため、トランスファー型のようにプレスフィット端子基部712を曲げる必要が無いため、配線基板のスルーホールに圧入する際の位置決め性が向上するというメリットがある。さらに、プレスフィット端子を曲げる必要がないため、簡単にプレスフィット端子を立てることができ、さらにはんだ付が必要ないため、ピン間の距離を狭くすることが可能となり、電力用半導体装置の小型化が可能である。また、上記構成では、電極板を介してリードフレームとプレスフィット端子とを接続する例を示したが、プレスフィット端子とリードフレームを直接接続するようにしてもよい。この場合、プレスフィット端子を異なる材質の積層構造とし、銅の単一材のリードフレームと組み合わせ、例えばワイヤボンディングや超音波接合により接続することができる。すると、プレスフィット端子のみ積層構造とすることが可能となり、モジュール内で最も発熱の大きい半導体素子の熱をリードフレーム内に効率的に逃がすことができる。その結果、半導体素子発熱時の温度上昇を抑えることができ高信頼性となる。また、プレスフィット端子とリードフレームを一体化し、リードフレームも積層構造とすることもできる。すると、リードフレームの分割されたそれぞれの板厚も小さくなるため、プレスによるリードフレーム形状の作製も容易となる。このようにすることで、高精度で煩雑なプレス金型を作製する必要がなく、コストが低くなるという効果がある。さらに、板厚が1mmの場合、リードフレームの幅も1mm以上必要となるが、板厚0.5mmの板を積層して1mmにした場合は、リードフレームの幅を0.5mmと狭めることができ、リードフレーム全体のサイズを小さくすることができるため、モジュールの小型化に繋がる。さらに、積層されたリードフレームのチップ実装側を銅とし、逆側の材質を銅よりも線膨張係数の低いコバールやインバーのような材質とすることで、温度サイクル時の銅の収縮を抑えることができる。このようにすることで、温度サイクル信頼性を高めることができる。本実施の形態においては、スイッチング素子トランジスタや整流素子ダイオードとして機能する半導体素子23には、炭化ケイ素によって形成されたものを示したが、これに限られることはなく、一般的に用いられているケイ素Siで形成されたものであってもよい。しかし、ケイ素よりもバンドギャップが大きい、いわゆるワイドギャップ半導体を形成できる炭化ケイ素や、窒化ガリウム系材料又はダイヤモンドを用いた時の方が、以下に述べるように本発明による効果をより一層発揮することができる。電力用半導体装置100を駆動させると、半導体素子23をはじめとする電力用半導体装置100内の様々な素子に電流が流れ、その際、電気抵抗分の電力ロスが熱へと変換され、電力用半導体装置100内の温度が変動する。このとき、ワイドバンドギャップ半導体によって形成されたスイッチング素子や整流素子各実施の形態における半導体素子23は、ケイ素で形成された素子よりも電力損失が低いため、スイッチング素子や整流素子における高効率化が可能であり、ひいては、電力用半導体装置の高効率化が可能となる。さらに、耐電圧性が高く、許容電流密度も高いため、スイッチング素子や整流素子の小型化が可能であり、これら小型化されたスイッチング素子や整流素子を用いることにより、電力用半導体装置も小型化が可能となる。また耐熱性が高いので、高温動作が可能であり、ヒートシンクの放熱フィンの小型化や、水冷部の空冷化も可能となるので、電力用半導体装置の一層の小型化が可能になる。一方、上記のように高温動作する場合は停止駆動時の温度差が大きくなり、さらに、高効率小型化によって、単位体積当たりに扱う電流量が大きくなる。そのため経時的な温度変化や空間的な温度勾配が大きくなり、最高到達温度や温度変化量が大きくなる可能性がある。このような電力用半導体装置においては、電力用半導体装置と配線基板との電極接続部も高温になるが、従来のようなはんだ接続では、電極接続部の温度がはんだの融点よりも高くなるような大電流動作が制限され、半導体素子の能力を十分に引き出すことはできなかった。しかし、本発明の各実施の形態にかかるプレスフィット端子を用いることで、はんだの融点の制約を受けずに、高い温度において半導体を動作させることが可能となった。さらに、本発明によるプレスフィット端子は、はんだ付と比べて、電極の接続面積が小さいため、プレスフィット端子とスルーホール内壁の熱抵抗が大きくなり、半導体から基板への熱伝導を抑えることができ、その結果、半導体装置の熱が配線基板側に伝わりにくくなる。そのため、半導体装置の温度が高温になっても、配線基板の温度が上昇しにくくなり、配線基板の信頼性が高くなる。また、本発明の各実施の形態にかかるプレスフィット端子を用いれば、プレスフィット端子が配線基板のスルーホール内で強固に保持されるので、温度変化による変位があっても接続部が変形することなく、接続信頼性を維持することができる。つまり、ワイドバンドギャップ半導体の特性を活かして、小型化や高効率化を進めても信頼性の高い電力用半導体装置を得ることが容易となる。つまり、本発明による効果を発揮することで、ワイドバンドギャップ半導体の特性を活かすことができるようになる。さらに、リードフレームとプレスフィット端子とを一体型とし、積層されたリードフレームのチップ側材質を銅とし、逆側の材質を銅よりも線膨張係数の低いコバールやインバーのような材質とすることで、温度サイクル時の銅の収縮を抑えることができる。このようにすることで、温度サイクル信頼性を高めることができる。また、リードフレームとプレスフィット端子を異なる材質を積層したプレスフィット端子と単一材料銅のリードフレームを、例えばワイヤボンディングや超音波接合により接続することで、プレスフィット端子のみ積層構造とすることが可能となり、電力用半導体装置内で最も発熱の大きい半導体素子の熱をリードフレーム内に効率的に逃がすことができる。その結果、半導体素子発熱時の温度上昇を抑えることができ、高信頼性となる。なお、本実施の形態にかかる電力用半導体装置では、セラミック材料からなる絶縁基板21上に回路パターン22が形成された回路基板を用いた例で説明したが、それに限られることはない。例えば、エポキシ樹脂などの樹脂材料に熱伝導性を付与するためのアルミナやBNといった無機酸化物や窒化物のフィラーを充填した絶縁層を回路パターン下に設けた、いわゆる金属ベース基板と呼ばれる回路基板や、絶縁層と同様の材料で構成した絶縁シート貼り付け構造の回路基板を用いた電力用半導体装置においても同様の効果を得ることができる。"