フィルム基材と、前記フィルム基材の一方の面に積層された第一透明導電体層と、前記第一透明導電体層上に積層された第一金属層と、前記第一金属層上に積層された窒化被膜層と、前記フィルム基材の他方の面に積層された第二透明導電体層と、前記第二透明導電体層上に積層された第二金属層を含む導電性フィルム。前記第一金属層および前記第二金属層は銅層であり、前記窒化被膜層は窒化銅を含む、請求項1に記載された導電性フィルム。前記窒化被膜層中の前記窒化銅の含有量は、50重量~100重量である、請求項1または2に記載された導電性フィルム。前記第一透明導電体層を形成する材料および前記第二透明導電体層を形成する材料は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物あるいは酸化インジウム―酸化亜鉛複合酸化物のいずれかである請求項1~3のいずれかに記載された導電性フィルム。フィルム基材と、前記フィルム基材の一方の面に積層された第一透明導電体層と、前記第一透明導電体層上に積層された第一金属層と、前記第一金属層上に積層された第一窒化被膜層と、前記フィルム基材の他方の面に積層された第二透明導電体層と、前記第二透明導電体層上に積層された第二金属層と、前記第二金属層上に積層された第二窒化被膜層を含む導電性フィルム。前記第一金属層および前記第二金属層は銅層であり、前記第一窒化被膜層および前記第二窒化被膜層は窒化銅を含む、請求項5に記載された導電性フィルム。前記第一窒化被膜層中の前記窒化銅の含有量は50重量~100重量であり、前記第二窒化被膜層中の前記窒化銅の含有量は50重量~100重量である、請求項5または6に記載された導電性フィルム。前記第一透明導電体層を形成する材料および前記第二透明導電体層を形成する材料は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物あるいは酸化インジウム―酸化亜鉛複合酸化物のいずれかである請求項5~7のいずれかに記載された導電性フィルム。請求項1~8のいずれかに記載された導電性フィルムが、ロール状に巻回されてなる導電性フィルムロール。本発明の目的は、導電性フィルムロールの、隣接する導電性フィルムの金属層どうしが圧着する、という問題を解決することである。1本発明の導電性フィルムは、フィルム基材と、フィルム基材の一方の面に積層された第一透明導電体層と、第一透明導電体層上に積層された第一金属層と、第一金属層上に積層された窒化被膜層を含む。また本発明の導電性フィルムは、フィルム基材の他方の面に積層された第二透明導電体層と、第二透明導電体層上に積層された第二金属層を含む。2本発明の導電性フィルムにおいて、第一金属層および第二金属層は銅層であり、窒化被膜層は窒化銅を含む。3本発明の導電性フィルムにおいて、窒化被膜層中の窒化銅の含有量は、50重量~100重量である。4本発明の導電性フィルムにおいて、第一透明導電体層を形成する材料および第二透明導電体層を形成する材料は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物あるいは酸化インジウム―酸化亜鉛複合酸化物のいずれかである。5本発明の導電性フィルムは、フィルム基材と、フィルム基材の一方の面に積層された第一透明導電体層と、第一透明導電体層上に積層された第一金属層と、第一金属層上に積層された第一窒化被膜層を含む。また本発明の導電性フィルムは、フィルム基材の他方の面に積層された第二透明導電体層と、第二透明導電体層上に積層された第二金属層と、第二金属層上に積層された第二窒化被膜層を含む。6本発明の導電性フィルムにおいて、第一金属層および第二金属層は銅層であり、第一窒化被膜層および第二窒化被膜層は窒化銅を含む。7本発明の導電性フィルムにおいて、第一窒化被膜層中の窒化銅の含有量は50重量~100重量であり、第二窒化被膜層中の窒化銅の含有量は50重量~100重量である。8本発明の導電性フィルムにおいて、第一透明導電体層を形成する材料および第二透明導電体層を形成する材料は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、あるいは酸化インジウム―酸化亜鉛複合酸化物のいずれかである。9本発明の導電性フィルムロールは、前記の導電性フィルムが、ロール状に巻回されてなる。本発明により、導電性フィルムロールの金属層どうしが圧着するという問題が解決された。[導電性フィルム]本発明の導電性フィルム10第1例は、図1に示すように、フィルム基材11、第一透明導電体層12、第一金属層13、窒化被膜層14、第二透明導電体層15、第二金属層16を備える。第一透明導電体層12、第一金属層13、窒化被膜層14は、フィルム基材11の一方の面図1では上面にこの順で積層される。第二透明導電体層15および第二金属層16は、フィルム基材11の他方の面図1では下面にこの順で積層される。本発明の導電性フィルムロール20第1例は、図2に示すように、長尺状の本発明の導電性フィルム10がロール状に巻回されたものである。導電性フィルム10の長さは、代表的には100m以上であり、好ましくは500m~5000mである。導電性フィルムロール20の中心部には、通常、導電性フィルム10を巻き付けるためのプラスチック製または金属製の巻芯21が配置される。本発明の導電性フィルム30第2例は、図3に示すように、フィルム基材11、第一透明導電体層12、第一金属層13、第一窒化被膜層17、第二透明導電体層15、第二金属層16、第二窒化被膜層18を備える。第一透明導電体層12、第一金属層13、第一窒化被膜層17は、フィルム基材11の一方の面図3では上面にこの順で積層される。第二透明導電体層15、第二金属層16、第二窒化被膜層18は、フィルム基材11の他方の面図3では下面にこの順で積層される。本発明の導電性フィルムロール40第2例は、図4に示すように、長尺状の本発明の導電性フィルム30がロール状に巻回されたものである。導電性フィルム30の長さは、代表的には100m以上であり、好ましくは500m~5000mである。導電性フィルムロール40の中心部には、通常、導電性フィルム30を巻き付けるためのプラスチック製または金属製の巻芯21が配置される。本発明の導電性フィルム10図1は、第一金属層13の表面に窒化被膜層14を形成したことにより、導電性フィルム10を巻回して導電性フィルムロール20を作製したとき、第一金属層13と第二金属層16が圧着することが避けられる。このため、導電性フィルム10を巻回して導電性フィルムロール20図2を作製するとき、導電性フィルム10の間に合紙slipsheetを挿入する必要がない。本発明の導電性フィルム30図3は、第一金属層13の表面に第一窒化被膜層17を形成し、第二金属層16の表面に第二窒化被膜層18を形成したことにより、導電性フィルム30を巻回して導電性フィルムロール40図4を作製したとき、第一金属層13と第二金属層16が圧着することが避けられる。このため、導電性フィルム30を巻回して導電性フィルムロール40を作製するとき、導電性フィルム30の間に合紙slipsheetを挿入する必要がない。本発明の導電性フィルム10第1例図1が、導電性フィルムの片面に窒化被膜層を形成したのに対し、本発明の導電性フィルム30第2例図3は、導電性フィルムの両面に窒化被膜層を形成している。本発明の導電性フィルム10第1例図1において、局所的に窒化被膜層14の形成が不完全であった場合、圧着が発生する可能性が無いとは言えない。一方、本発明の導電性フィルム30第2例図3においては、局所的に第一窒化被膜層17あるいは第二窒化被膜層18の形成が不完全であったとしても、導電性フィルムロール40としたとき、第一窒化被膜層17の形成が不完全な箇所と、第二窒化被膜層18の形成が不完全な箇所が一致する可能性は極めて低い。従って事実上、導電性フィルムロール40において圧着が発生する可能性は無い。しかし両面に窒化被膜層を形成することは、片面に窒化被膜層を形成することよりコストが高くなる。このため、両面に窒化被膜層を形成することと、片面に窒化被膜層を形成することのどちらを選択するかは、コストと圧着の発生確率を比較して決定される。導電性フィルム10図1を巻回して導電性フィルムロール20図2とするとき、窒化被膜層14により、第一金属層13と第二金属層16が圧着することが避けられる理由は次のように推定される。隣接する第一金属層13と第二金属層16の間に、自由電子をもたない窒化被膜層14代表的には窒化銅層が介在することにより、第一金属層13と第二金属層16が金属結合しなくなる。導電性フィルム30図3を巻回して導電性フィルムロール40図4とするとき、第一窒化被膜層17および第二窒化被膜層18により、第一金属層13と第二金属層16が圧着することが避けられる理由は次のように推定される。隣接する第一金属層13と第二金属層16の間に、自由電子をもたない第一窒化被膜層17代表的には窒化銅層、および自由電子をもたない第二窒化被膜層18代表的には窒化銅層が介在することにより、第一金属層13と第二金属層16が金属結合しなくなる。[フィルム基材]フィルム基材11図1、3は、第一透明導電体層12および第二透明導電体層15を支持する。フィルム基材11の厚さは、例えば20μm~200μmである。フィルム基材11を形成する材料としては、好ましくはポリエチレンテレフタレート、ポリシクロオレフィン、またはポリカーボネートである。フィルム基材11は表面に、フィルム基材11と第一透明導電体層12の密着性を高めるための易接着層図示しない、フィルム基材11と第二透明導電体層15の密着性を高めるための易接着層図示しない、フィルム基材11の反射率を調整するための屈折率調整層indexmatchinglayer;図示しない、フィルム基材11の表面に傷がつくことを防止するためのハードコート層図示しないなどを備えてもよい。[透明導電体層]第一透明導電体層12図1、3はフィルム基材11の一方の面に形成される。第一透明導電体層12は透明導電体からなる。第二透明導電体層15図1、3はフィルム基材11の他の面に形成される。第二透明導電体層15は透明導電体からなる。透明導電体としては、可視光領域で透過率が高く、単位面積当たりの表面抵抗値が低い材料が用いられる。可視光領域の透過率は、例えば最高透過率が80以上である。単位面積当たりの表面抵抗値は、単位がΩ/□ohmspersquareであるが、例えば500Ω/□以下である。第一透明導電体層12図1、3を形成する材料は、好ましくはインジウムスズ酸化物ITOindiumtinoxide、インジウム亜鉛酸化物または酸化インジウム-酸化亜鉛複合酸化物である。第二透明導電体層15図1、3を形成する材料も同様である。第一透明導電体層12の厚さは、好ましくは15nm~80nmである。第二透明導電体層15の厚さも同様である。[金属層]第一金属層13図1、3は、第一透明導電体層12の表面に形成される。第一金属層13の材質は銅が好ましいが、銅には限定されない。本発明に用いられる第二金属層16図1、3は、第二透明導電体層15の表面に形成される。第二金属層16の材質は銅が好ましいが、銅には限定されない。第一金属層13は、フィルム基材11が例えばタッチパネルに用いられる際、第一金属層13および第一透明導電体層12をエッチング加工して、タッチ入力領域の外縁部に配線を形成するために用いられる。第二金属層16の用途も同様である。第一金属層13図1、3の厚さは、好ましくは20nm~300nmであり、さらに好ましくは25nm~250nmである。第一金属層13の厚さをこの範囲とすることにより、形成する配線の幅を細くすることができる。第二金属層16図1、3の厚さも同様である。[窒化被膜層]窒化被膜層14図1は第一金属層13の表面に形成される。窒化被膜層14は、第一金属層13の表面が酸化される前に形成される事が好ましい。第一金属層13の材質が銅の場合、窒化被膜層14は窒化銅Cu3Nを含む。窒化被膜層14中の窒化銅の含有量は、好ましくは50重量~100重量であり、さらに好ましくは60重量~100重量である。窒化被膜層14は窒化銅のみから構成されていてもよい。あるいは、窒化被膜層14は、窒化銅に加えて、銅窒化されていない銅、酸化銅、炭酸銅、水酸化銅などを含んでいてもよい。窒化被膜層14図1の厚さは、好ましくは1nm~15nmであり、さらに好ましくは1nm~8nmである。窒化被膜層14の厚さを1nm以上とすることにより、第一金属層13と第二金属層16が圧着することを効果的に防止することができる。窒化被膜層14の厚さが必要以上に厚過ぎると、窒化被膜層14の生産性が低下するおそれがある。第一窒化被膜層17図3は第一金属層13の表面に形成される。第一窒化被膜層17は、第一金属層13の表面が酸化される前に形成される事が好ましい。第二窒化被膜層18図3は第二金属層16の表面に形成される。第二窒化被膜層18は、第二金属層16の表面が酸化される前に形成される事が好ましい。第一窒化被膜層17の材料、組成、厚さは窒化被膜層14図1と同様である。第二窒化被膜層18の材料、組成、厚さは窒化被膜層14図1と同様である。[製造方法]本発明の導電性フィルム10図1の製造方法を以下説明する。例えば長さ500m~5000mのフィルム基材11のロールをスパッタ装置内に入れる。フィルム基材11を繰り出しながら、フィルム基材11の一方の面に、第一透明導電体層12、第一金属層13、および窒化被膜層14をスパッタ法により順次形成する。次にフィルム基材11の他方の面に、第二透明導電体層15、第二金属層16をスパッタ法により順次形成する。本発明の導電性フィルム30図3の製造方法を以下説明する。例えば長さ500m~5000mのフィルム基材11のロールをスパッタ装置内に入れる。フィルム基材11を繰り出しながら、フィルム基材11の一方の面に、第一透明導電体層12、第一金属層13、第一窒化被膜層17をスパッタ法により順次形成する。次にフィルム基材11の他方の面に、第二透明導電体層15、第二金属層16、第二窒化被膜層18をスパッタ法により順次形成する。スパッタ法においては、低圧気体中で発生させたプラズマ中の陽イオンを、ターゲット材負電極に衝突させ、ターゲット材の表面から飛散したターゲット材の構成物をフィルム基材11に付着させる。インジウムスズ酸化物ITO層の成膜には、酸化インジウムと酸化スズの焼成体ターゲットが用いられる。銅層第一金属層13、第二金属層16の成膜には、無酸素銅Oxygenfreecopperターゲットが用いられる。窒化銅層窒化被膜層14、第一窒化被膜層17、第二窒化被膜層18の成膜には、窒化銅ターゲットが用いられる。あるいは、窒化銅層窒化被膜層14、第一窒化被膜層17、第二窒化被膜層18の成膜には、無酸素銅Oxygenfreecopperターゲットを用いて、窒素ガスの存在下でスパッタを行なう。[実施例1]図1フィルム基材11の一方の面に、スパッタ法により、第一透明導電体層12、第一金属層13、窒化被膜層14を順次形成した。フィルム基材11は、長さ1000m、厚さ100μmのポリシクロオレフィンフィルム日本ゼオン社製ZEONOR登録商標である。第一透明導電体層12は、厚さ20nmのインジウムスズ酸化物層である。第一金属層13は、厚さ50nmの銅層である。窒化被膜層14は、窒化銅を70重量含む、厚さ2.5nmの窒化被膜層である。次にフィルム基材11の一方の面に、スパッタ法により、第二透明導電体層15、第二金属層16を順次形成した。第二透明導電体層15は、厚さ30nmのインジウムスズ酸化物層である。第二金属層16は、厚さ50nmの銅層である。得られた導電性フィルム10をプラスチック製の巻芯21に巻き取って、導電性フィルムロール20図2を作製した。実施例1の導電性フィルムロール20図2の圧着の評価結果を表1に示す。[実施例2]図1スパッタ時間を変更して窒化被膜層14の厚さを1.8nmに変更した。それ以外は実施例1と同様の方法で導電性フィルムロール20図2を作製した。実施例2の導電性フィルムロール20図2の圧着の評価結果を表1に示す。[実施例3]図1スパッタ時間を変更して窒化被膜層14の厚さを5nmに変更した。それ以外は実施例1と同様の方法で導電性フィルムロール20図2を作製した。実施例3の導電性フィルムロール20図2の圧着の評価結果を表1に示す。[比較例]窒化被膜層を形成しなかった以外は実施例1と同様の方法で導電性フィルムロールを作製した。比較例の導電性フィルムロールの圧着の評価結果を表1に示す。[測定方法][窒化被膜層の厚さ、窒化銅の含有量]X線光電子分光XrayPhotoelectronSpectroscopy分析装置PHI社製QuanteraSXHを用いて、窒化被膜層の厚さ、窒化銅の含有量を測定した。[導電性フィルムロールの圧着性]導電性フィルムロールから導電性フィルムを巻き戻し、導電性フィルムの表面を観察して、圧着の有無を確認した。圧着が発生した場合、巻き戻しの際、剥離音が生じ、透明導電体層の表面に多数の傷が生じる。