"無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積以下であり、かつフィルム厚が01~6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。無機充填剤を含まないところの請求項1記載のコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。フィルム厚が01~2μmであるところの請求項1又は2記載のコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。フィルムの引張破壊強度が07×108Nm2以上であるところの請求項1又は2記載のコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。本発明は、従来のコンデンサー用のポリエーテルイミドフィルムに比べて、フィルム厚みが著しく薄いにもかかわらず、フィルム厚みが均一であり、かつより高い引張強度を有するコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムを提供するものである。特許文献1に記載されたコンデンサー用フィルムは、多量のフィラーを含むことからフィルム自体の比誘電率は高い。その一方、多量のフィラーを含む故にフィルムの厚さを薄くすると引張強度が低くなり、コンデンサー製造工程でフィルムを巻く際にフィルムが破断してしまう。また、均一なフィルムを製造することもできなかった。特許文献2のフィルムも、その比誘電率を高めるために多量の無機フィラーを含める。従って、特許文献1に記載されたコンデンサー用フィルムと同一の問題が生ずる。特許文献2にはフィルム厚さは最小01μmであることが記載されている。しかし、実際、実施例において、このような薄いフィルムが得られたと言う記載はない。たとえ得られたとしても、多量のフィラーを含む故にフィルムの引張強度は著しく小さく、かつ均一なフィルムが得られないであろう。特許文献3のフィルムも、その比誘電率を高めるために多量の無機物を含める。従って、特許文献1に記載されたコンデンサー用フィルムと同一の問題が生ずる。また、特許文献3には、対照A及びBとして、無機物を含まないポリエーテルイミドフィルムが記載されている。しかし、これらのフィルムは比較例として挙げられており、かつそのフィルム厚さも10~150μmと非常に厚いものである。上記のように、従来は、コンデンサー用フィルムに高い比誘電率を付与するために、フィルム自体に無機充填剤を可能な限り多量に含めると言う考え方が当業者の常識であった。しかし、本発明者らは、従来のコンデンサー用フィルムが有する欠点を解決するために、かかる従来の常識をくつがえして、むしろ最終製品であるフィルムコンデンサー自体に着目し、そして、フィルムコンデンサー自体の優れた性能、例えば、大容量化、コンパクト化等を如何にすれば達成し得るかを種々検討した。その結果、上記従来の常識とは全く逆に、フィルムに含める無機充填剤量を極力少なくすれば、好ましくは全く含めなければ、得られるフィルムの強度が増加し、フィルムの厚さを著しく薄くしても、フィルムの引張強度が低下せずかつフィルム厚みが均一となり、コンデンサー製造工程でフィルムを強く巻いても破断することが無いことを見出した。そして従って、フィルム厚が薄い故に、単位体積当り非常に多くを巻くことができ、従来の無機充填剤を多量に含有したフィルムを巻いたコンデンサーと比較して、大容量かつコンパクト化を達成し得たのである。即ち、本発明は、無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積以下であり、かつフィルム厚が01~6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムである。好ましい態様として、無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して15体積以下であるところの上記記載のコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム、無機充填剤を含まないところの上記記載のコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム、フィルム厚が01~2μmであるところの上記~のいずれか一つに記載のコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム、上記~のいずれか一つに記載のポリエーテルイミドフィルム及び該フィルム上の金属膜を含むところのコンデンサー用複合フィルム、金属膜が該フィルム上に直接に施与されているところの上記記載のコンデンサー用複合フィルム、金属膜が、アルミニウム,ニッケル,金,銀,銅を含むところの上記又は記載のコンデンサー用複合フィルムを挙げることができる。本発明のコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムは、フィルム厚みが著しく薄くかつフィルム厚みは均一であり、加えて、高い引張強度を有する。従って、フィルム厚みを著しく薄くしても、コンデンサー製造工程でフィルムが破断することがない。また、フィルム厚みが著しく薄い故に、単位体積当り非常に多くのフィルムを巻くことができる。従って、該フィルムを使用して製造したフィルムコンデンサーは、従来の無機充填剤を多量に含むフィルムから製造したコンデンサーと比較して、著しい大容量化及びコンパクト化を達成することができ、かつ125°C以上の高温使用環境下で安定した誘電体特性を発揮し得るのである。本発明のコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムにおける無機充填剤含有量は、フィルム体積に対して3体積以下、好ましくは15体積以下であり、より好ましくは無機充填剤を含まない。上記含有量を超えると、フィルム厚みを本発明の範囲にすると、フィルムの引張強度が低下しかつフィルムが不均一となる。該無機充填剤としては、例えば、シリカ、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、マイカ、ガラス、カーボン、ナノコンポジット、二酸化ケイ素、二酸化チタン、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、フルオロポリマー、ゼオライト、ケイ酸塩等が挙げられる。無機充填剤は、好ましくは001~005μm、より好ましくは001~010μm、の平均粒径を有する。上記上限を超えては、本発明のフィルム厚みの範囲では、フィルムの引張強度が低下しかつフィルムが不均一となる場合がある。フィルム厚の上限は6μm、好ましくは4μm、より好ましくは2μmであり、下限は01μm、好ましくは05μm、より好ましくは1μmである。上記上限を超えては、大容量のコンデンサーを製造した際にコンパクトにすることができない。上記下限未満では、フィルムの引張強度が低下して、コンデンサー製造時にフィルムの破断が生ずる。フィルムの平均表面粗さは、ANSIB461に準拠して測定して、好ましくは01μm以下であり、より好ましくは005~01μmの範囲である。この範囲にあることにより、コンデンサー製造時の作業性が良好となる。フィルムの静摩擦係数は、JISK7125に準拠して測定して、好ましくは0.2~0.6である。表面粗さ及び静摩擦係数が上記範囲にあることにより、フィルムの巻き取り性などのフィルムコンデンサー製造時の作業性が良好となる。フィルムの引張破壊強度は、07×108Nm2以上であることが好ましく、09×108Nm2以上であることがより好ましく、10×108Nm2以上であることが更に好ましい。引張破壊強度が上記値以上であるとフィルムの巻き取り時の破断が抑制されフィルムコンデンサー製造時の作業性が良好となる。本発明のフィルムは、好ましくは30以上の比誘電率を有し、より好ましくは31以上の比誘電率を有し、更に好ましくは32以上の比誘電率を有する。該フィルムの単位厚み当たりの絶縁破壊電圧は、常温において、好ましくは200kVmm以上、より好ましくは250kVmm以上であり、150°Cにおいて、好ましくは180kVmm以上、より好ましくは200kVmm以上である。また、該フィルムの絶縁破壊電圧絶対値は、常温において、好ましくは750V、以上、より好ましくは1000V以上であり、150°Cにおいて、好ましくは650V以上、より好ましくは800V以上である。本発明のフィルムに用いるポリエーテルイミド自体は公知である。例えば、上記特許文献1~3、米国特許第3803085号明細書、同第3838097号明細書、同第3843867号明細書、同第3905942号明細書及び同第4107147号明細書に記載されているものを使用することができる。ポリエーテルイミド樹脂は、下記式の構造単位を2個以上、好ましくは約10~約1000個又はそれ以上、更に好ましくは約10~約500個含む。上記式中、T及びR1は置換及び非置換の二価芳香族基から独立して選ばれる。一の実施態様においては、Tは-O-又は式-O-Z-O-基である。-O-又はO-Z-O-基の二価結合は33′位、34′位、43′位又は44′位にあり、Zとして下記式の二価基が挙げられる。但し、Zはこれらに限定されるものではない。式中、Qは特に限定されないが、-O-、-S-、-C-、-SO2-、-SO-、-CyH2y-及びそのハロゲン化誘導体より成る群から選択される二価基、又は式-O-Z-O-の基が挙げられる。式中、-O-又は-O-Z-O-基の二価結合は33′位、34′位、43′位又は44′位にある。Zは特に限定されないが、式の二価基が挙げられる。式のR1は特に限定されないが、炭素原子数6~20の芳香族炭化水素基及びそのハロゲン化誘導体、炭素原子数2~20の直鎖又は分岐のアルキレン基、炭素原子数3~20のシクロアルキレン基、又は下記式の二価基のような置換又は非置換二価有機基が挙げられる。ポリエーテルイミドは、例えば、下記式の芳香族ビスと下記式の有機ジアミンとの反応により製造することができる。H2N-R1-NH2V式及び中、T及びR1は夫々式及びで定義した通りである。式のポリエーテルイミドはポリエステル、ポリカーボネート、ポリアクリレート、フルオロポリマーのような他のポリマーと共重合してもよい。芳香族ビス及び有機ジアミンは、例えば、米国特許第3972902号明細書及び同第4455410号明細書に記載されている。式の芳香族ビスとしては、例えば、22-ビス4-フェニルプロパン二無水物、44′-ビスジフェニルエーテル二無水物、44′-ビスジフェニルスルフィド二無水物、44′-ビスベンゾフェノン二無水物、44′-ビスジフェニルスルホン二無水物、22-ビス4-フェニルプロパン二無水物、44′-ビスジフェニルエーテル二無水物、44′-ビスジフェニルスルフィド二無水物、44′-ビスベンゾフェノン二無水物、44′-ビスジフェニルスルホン二無水物、4--4′-ジフェニル-22-プロパン二無水物、4--4′-ジフェニルエーテル二無水物、4--4′-ジフェニルスルフィド二無水物、4--4′-ベンゾフェノン二無水物及び4--4′-ジフェニルスルホン二無水物、並びにこれらの2種以上を含む混合物が挙げられる。ビスは、双極性非プロトン溶媒存在下でのニトロ置換フェニルジニトリルと二価フェノール化合物の金属塩との反応生成物の加水分解及びその後の脱水反応によって製造することができる。式に属する好ましい芳香族ビスは、特に限定されないが、Tが式のもので、エーテル結合が、例えば、33′位、34′位、43′位若しくは44′位にある化合物又はこれらの1種以上を含む混合物が挙げられる。式において、Qは上記で定義した通りである。ジアミノ化合物は特に限定されない。適切な化合物として、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、トリメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、112-ドデカンジアミン、118-オクタデカンジアミン、3-メチルヘプタメチレンジアミン、44-ジメチルヘプタメチレンジアミン、4-メチルノナメチレンジアミン、5-メチルノナメチレンジアミン、25-ジメチルヘキサメチレンジアミン、25-ジメチルヘプタメチレンジアミン、22-ジメチルプロピレンジアミン、N-メチル-ビスアミン、3-メトキシヘキサメチレンジアミン、12-ビスエタン、ビススルフィド、14-シクロヘキサンジアミン、ビス-メタン、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、24-ジアミノトルエン、26-ジアミノトルエン、m-キシリレンジアミン、p-キシリレンジアミン、2-メチル-46-ジエチル13フェニレン-ジアミン、5-メチル-46-ジエチル-13-フェニレン-ジアミン、ベンジジン、33′-ジメチルベンジジン、33′-ジメトキシベンジジン、15-ジアミノナフタレン、ビスメタン、ビスメタン、ビスプロパン、24-ビストルエン、ビスエーテル、ビスベンゼン、ビスベンゼン、13-ジアミノ-4-イソプロピルベンゼン、ビススルフィド、ビススルホン及びビスエーテルが挙げられる。これらの化合物の1種以上を含む混合物であってもよい。ジアミノ化合物としては、好ましくは芳香族ジアミンを挙げることができる。更に好ましくは、ジアミノ化合物は、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン及びこれらの混合物である。通常、有用なポリエーテルイミドは、米国材料試験協会D1238に準拠して測定して、約01~約10g分のメルトインデックスを有する。ポリエーテルイミド樹脂は、ポリスチレン標準を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフで測定して、好ましくは約5000~約500000gmolの重量平均分子量、更に好ましくは約10000~約80000gmolのMwを有することができる。かかるポリエーテルイミド樹脂は、25°Cのm-クレゾール中で測定して、典型的には約02dlgを超える固有粘度、好ましくは約035~約07dlgの固有粘度を有する。かかるポリエーテルイミドの市販品としては、例えば、ULTEM1000商標、数平均分子量21000gmol、Mw54000gmol、多分散度25、ULTEM1010商標、Mn19000gmol、Mw47000gmol、多分散度25、ULTEM1040商標、Mn12000gmol、Mw34000~35000gmol、多分散度29、ULTEMXH6050商標、Mn23000~26000gmol、Mw52000~58000gmol、多分散度22が挙げられる。これらは単独又は2種以上の混合物として使用され得る。本発明のフィルムを成形する方法は公知である。例えば、上記特許文献1~3に記載された方法を使用することができ、溶液キャスティング又は押出しにより製造することができる。一実施態様において、フィルム製造法は、ポリエーテルイミド及び任意的に無機充填剤を含有するポリマー組成物と溶媒とを含むキャスティング液を調製し、該キャスティング液の層を基板上にキャスティングし、溶媒を、例えば蒸発によってキャスティング液層から除去することを含む。キャスティング液中のポリマー組成物と溶媒の相対量は、使用される溶媒の種類、無機充填剤に対するポリエーテルイミドの濃度及びポリエーテルイミドの分子量に応じて変化させることができる。例えば、キャスティング液は約5重量~約30重量のポリマー組成物と約70重量~約95重量の溶媒を含むことができ、ポリエーテルイミドの重量平均分子量は約34000~65000の範囲内とすることができる。キャスティング液は、例えば、ポリエーテルイミド粒子と無機充填剤粒子のドライブレンドを調製し、次いで該混合物を溶媒に溶解することによっても調製できる。別法として、キャスティング液は、ポリエーテルイミドを溶媒に溶解してポリマー溶液を調製し、無機充填剤を溶媒に溶解して無機充填剤溶液を調製し、ポリマー溶液と無機充填剤溶液を混合してキャスティング液を調製することによっても調製できる。ポリマー溶液の調製には1種以上の溶媒を使用できるし、無機充填剤溶液の調製には1種以上の溶媒を使用することができ、これらの溶媒は同一でも又は異なるものであってもよい。別の実施態様では、フィルムは、ポリエーテルイミドと任意的に無機充填剤を溶融混合してポリマー組成物の粒子を調製し、次いで該粒子を溶媒に溶解してキャスティング液を調製することによっても製造できる。例えば粉体、ペレットその他の適当な形態の粒子のポリエーテルイミドを、例えば、高剪断ミキサー及び二軸押出機のような押出機を用いて、樹脂成分を溶融状態にするのに有効な温度で溶融混合し、無機充填剤を加えて所望の均一な混合物を得ればよい。別法として、混合を促進するため、樹脂と無機充填剤成分をまず粉体又はペレットのような固体の形態で混合してから溶融混合してもよい。例えば、乾燥樹脂と無機充填剤を混合物として二軸押出機に供給すればよい。無機充填剤とポリマーはストランドダイを通して水中に押出し、次いで切断してペレットとし、粉砕してキャスティング液に溶解すればよい。キャスティング液を次いで流延機に供給して溶媒流延フィルムを調製すればよい。キャスティング液は、例えば、ガラス基板のような平滑基板上に薄膜として流延し、溶媒を周囲条件で数秒乃至24時間若しくはそれ以上の制御された期間蒸発させればよいが、その時間は使用した溶媒の蒸気圧と蒸発条件に応じて決まる。ポリエーテルイミドを溶解し無機充填剤の良好な分散を促進することのできる溶媒が使用できる。ポリエーテルイミドを溶解することができ、室温及び大気圧力で無機充填剤を良好に分散し得る好適な溶媒としては、特に限定されないが、アセトフェノン、アニソール、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、例えばオルトジクロロベンゼン、パラジクロロベンゼン等、キシレン、トルエン、メシチレン、ジメチルアクリルアミド、塩化メチレン、極性非プロトン溶媒、例えば、N-カプロラクタムカプロラクタム、N-カプロラクタム、N-ピロリドン、NN-ジメチルホルムアミド、NN-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ジフェニルスルホン、スルホラン、テトラメチル尿素など、並びにこれらの混合物が挙げられる。また、本発明のフィルムは、上述の実施形態のポリエーテルイミドと任意的に無機充填剤を含有するポリマー組成物を、例えば、単軸又は二軸押出機を用いて押出すことによって製造することもできる。例えば、粉体、ペレット、その他の適当な形態のポリマー組成物を、樹脂成分を溶融させるのに有効な温度で溶融し、押出してフィルムとすればよい。別法として、フィルムを押出す際に、無機充填剤をポリエーテルイミド中に溶融コンパウンディングしてポリマー組成物を調製してもよい。更に、例えば、熱安定剤、可塑剤などの追加の添加剤を、当技術分野で周知の様々な方法のいずれかで、ポリエーテルイミド、無機充填剤又はその両者に配合してもよい。例えば、添加剤を、従来のドライブレンド法を用いて、無機充填剤及び粉体又はペレット形状のポリエーテルイミドと物理的に混合すればよい。別の例として、当技術分野で慣用されているように、ポリエーテルイミド、無機充填剤又はその両者を押出機でコンパウンディングし、添加剤を溶融組成物に押出機の供給口から添加すればよい。フィルムを押出法又は溶媒キャスティング法で製造し、さらにアニーリングのような後熱処理を実施して応力を低減又は除去してもよい。また、本発明は、上記のポリエーテルイミドフィルム及び該フィルム上の金属膜を含むところのコンデンサー用複合フィルムである。好ましくは、該金属膜は該フィルム上に直接施与され得る。従って、アンカー剤プライマー、アンダーコート、ベースコートとも呼ばれるを使用する必要がない。金属膜に使用する金属としては、例えば、アルミニウム,ニッケル,金,銀,銅などが挙げられる。金属膜をポリエーテルイミドフィルムに施与する方法は公知である。例えば、真空蒸着法などが挙げられる。以下の実施例において、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例により限定されるものではない。実施例及び比較例において使用した物質は下記の通りである。ポリエーテルイミド:ULTEM1000フィルム厚さ、絶縁破壊電圧及び絶縁破壊強さは下記の条件で測定した。試験法:JISC2110に準拠した。装置:絶縁破壊試験機HAT300100RHO型を使用した。状態調節:23±2°C50±5RHに24時間以上以上保持試験温度:室温及び150°Cの2点において測定した。周囲媒体:シリコーン油を使用した。電極:上部電極は直径25mmの円柱状であり、下部電極は直径75mmの円柱状である。試験片形状:250mm×300mmの長方形である。昇圧速度:50V秒試験数:上記試験片を3個準備し、各試験片について同一条件で測定してその平均値を算出した。フィルム厚さ:精密マイクロメーターで測定。比誘電率、誘電正接はASTMD150に準拠して下記の条件で測定した。試験装置:PrecisionLCRmeterHP4284Aアジレントテクノロジー社製測定用電極:SE70安藤電気社製試験片の寸法:約60mm×60mm測定周波数:1kHz測定環境:23°C、60RH測定数:N3引張破壊強度及び破壊伸びは、JISK7127に準拠して下記の条件で測定した。試験装置:万能材料試験機試験片形状:タイプ5つかみ具距離:80mm標線間距離:25mm試験速度:200mm分試験数:N10試験温度、湿度:23°C、50RH摩擦係数はJISK7125に準拠して下記の条件で測定した。試験装置:万能材料試験機試験速度:100mm分荷重おもり:200g63mm×63mm角試験温度、湿度:23°C、50RH試験数:N5表面粗さは下記の条件で測定した。試験装置:表面粗さ形状測定器サーフコム1400東京精密社製測定長さ:500μm測定範囲:200μm測定ピッチ:5μm算出規格:JIS94規格測定速度:0.03mm実施例1および2溶媒キャスティング法により、厚み3μm1層塗り及び4μm2層塗りのポリエーテルイミドフィルムを作成し、上記試験を行った。結果を表1に示す。"