電子構造体1と、前記電子構造体1を被覆するモールド樹脂2と、を備え、前記電子構造体1には、表面が前記モールド樹脂2から露出する部位である露出部14、24が設けられており、前記モールド樹脂2は、前記露出部14、24からそびえる壁面6a、6b、6cを構成しており、前記露出部14、24上には、当該露出部14、24を封止するものであって液状樹脂を用いて形成された封止材50が、前記壁面6a~6cに接触しつつ前記壁面6a~6cの上端よりも低い高さにて設けられているモールドパッケージにおいて、前記壁面6a~6cには、前記壁面6a~6cのうち前記封止材50と接触する部位よりもへこみ、前記壁面6a~6cを伝って上方に前記封止材50が這い上がることを防止する溝70が設けられており、前記溝70における前記封止材50側の縁に位置する角部71は、内角θが鋭角とされていることを特徴とするモールドパッケージ。前記溝70は、当該溝70における縁と底との間の側面72に段部73を有するものであることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージ。前記溝70は、当該溝70における縁と底との間の側面72に当該溝70に入り込んだ前記封止材50を溜める溜まり部74が設けられているものであることを特徴とする請求項1または2に記載のモールドパッケージ。しかし、モールドパッケージにおける露出部に面した壁面に対して、上記特許文献1の溝を設けた場合、この溝は、縁の角部において側面が壁面と直角となるものであり、封止材の濡れ性により、封止材が溝に入りやすく、さらには溝から溢れて這い上がってしまう可能性が高い。本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電子構造体の一部を被覆しない状態でモールド樹脂による被覆を行い、モールド樹脂より露出する露出部の一部をさらに封止材で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂のうち封止材に接触する壁面に溝を設けるとともに、封止材が溝を越えて這い上がるのを適切に防止することを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、電子構造体1と、電子構造体1を被覆するモールド樹脂2と、を備え、電子構造体1には、表面がモールド樹脂2から露出する部位である露出部14、24が設けられており、モールド樹脂2は、露出部14、24からそびえる壁面6a、6b、6cを構成しており、露出部14、24上には、当該露出部14、24を封止するものであって液状樹脂を用いて形成された封止材50が、壁面6a~6cに接触しつつ壁面6a~6cの上端よりも低い高さにて設けられているモールドパッケージにおいて、壁面6a~6cには、壁面6a~6cのうち封止材50と接触する部位よりもへこみ、壁面6a~6cを伝って上方に封止材50が這い上がることを防止する溝70が設けられており溝70における封止材50側の縁に位置する角部71は、内角θが鋭角とされていることを特徴とする。それによれば、溝70における封止材50側の縁に位置する角部71を、内角θが鋭角であるものとしているから、当該内角θが90°である従来の溝に比べて、封止材50が溝70内に入り込みにくくなるため、結果的に封止材50が溝70を越えて這い上がりにくくなる。よって、本発明によれば、モールド樹脂2のうち封止材50に接触する壁面6a~6cに溝70を設けるとともに、封止材50が溝70を越えて這い上がるのを適切に防止することができる。また、請求項2に記載の発明では、請求項1に記載のモールドパッケージにおいて、溝70は、当該溝70における縁と底との間の側面72に段部73を有するものであることを特徴とする図6参照。このように、溝70内の側面72を段差付きの形状とすることで、いっそう封止材50が溝70を乗り越えにくくなる。また、請求項3に記載の発明では、請求項1または2に記載のモールドパッケージにおいて、溝70は、当該溝70における縁と底との間の側面72に当該溝70に入り込んだ封止材50を溜める溜まり部74が設けられているものであることを特徴とする図7参照。それによれば、封止材50が溝70内に入り込んだとしても、溜まり部74に導かれて溜められるので、封止材50が溝70を越えて這い上がるのをより確実に防止できる。なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。第1実施形態図1において、aは、本発明の第1実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図であり、bはa中の溝70の拡大図であり、cはa中の一点鎖線A-Aに沿った概略断面構成を示す図である。図2は、図1a中の矢印B方向からの上視概略平面図であり、図3は、図2において封止材50およびダム部材60を省略した構成を示す概略平面図である。また、図1aは図2中の一点鎖線C-Cに沿った概略断面図に相当し、図1bは図2中の一点鎖線D-Dに沿った概略断面図に相当する。なお、識別のために、図2では、封止材50の表面に点ハッチングを施し、ダム部材60の表面に斜線ハッチングを施してある。本実施形態のモールドパッケージは、大きくは、電子構造体1と、電子構造体1を被覆するモールド樹脂2とを備えている。ここでは、電子構造体1は、組み合わされた複数部品よりなるものであり、互いに隣り合う第1の部品としてのリードフレーム10と、第2の部品としてのセンサチップ20とにより構成されている。リードフレーム10は、Cuや42アロイなどの導電性の板材よりなるものである。また、センサチップ20は、たとえば圧力センサ素子などであり、ダイアフラムなどよりなるセンシング部23を有するものである。このようなセンサチップ20は、通常の半導体プロセスなどにより形成されたシリコンなどの半導体チップよりなる。また、モールド樹脂2は、エポキシ樹脂などの一般的なモールド材料よりなるもので、金型を用いたトランスファーモールド法などにより成形されるものである。そして、電子構造体1には、表面がモールド樹脂2から露出する部位であって互いに隣接する第1の露出部14、24と第2の露出部25とが設けられている。図1、図3に示されるように、第1の露出部14、24は、第1の部品であるリードフレーム10の一端11側の部位14と、この部位14に隣り合う第2の部品であるセンサチップ20の一端21側の部位24とにより構成されている。この第1の露出部14、24は、後述する封止材50により封止される露出部に相当する。また、第2の露出部25は、第2の部品であるセンサチップ20の他端22側の部位25により構成されている。後述するが、第1の露出部14、24は、さらに封止材50で封止される部位であり、第2の露出部25は最終的に外部に露出する部位である。そして、第1の露出部であるリードフレーム10の一端11側の部位14とセンサチップ20の一端21側の部位24とは、接続部材であるボンディングワイヤ30により結線され、電気的に接続されている。ここでは、リードフレーム10の一端11側の部位14、センサチップ20の一端21側の部位24には、それぞれ、AlやCuなどよりなるパッド15、26が設けられている。そして、このパッド15、26に対して、金やAlの一般的なワイヤボンディング法により、ボンディングワイヤ30が接続されることで、リードフレーム10およびセンサチップ20の両パッド15、26が結線されている。リードフレーム10、センサチップ20の個々について述べる。リードフレーム10は、一端11側の部位14がボンディングワイヤ30と接続される部位とされており、他端12側の部位は、外部との接続を行うための端子部13とされている。そして、リードフレーム10は、両端11、12間の部位がモールド樹脂2により被覆されており、一端11側の部位14が第1の露出部14としてモールド樹脂2には被覆されずにモールド樹脂2より露出し、また、端子部13がモールド樹脂2より突出し、露出している。ここで、リードフレーム10のうちモールド樹脂2で被覆されている部位には、必要に応じて図示しない回路チップやコンデンサなどの表面実装部品などが搭載されている。また、センサチップ20については、第1の露出部である一端21側の部位24がボンディングワイヤ30と接続される部位とされており、第2の露出部である他端22側の部位25がセンシングを行う上記センシング部23を含むものとされている。ここで、センサチップ20において、第2の露出部である他端22側の部位25は、第1の露出部である一端21側の部位24よりも他端22側の部位25である。ここで、モールド樹脂2は、リードフレーム10側からセンサチップ20側に延びる部位3を有しており、その部位3はセンサチップ20を収納するセンサチップ収納部3とされている。そして、センサチップ20は、このセンサチップ収納部3にエポキシ樹脂などよりなる接着剤40を介して搭載され、接着されている。これにより、センサチップ20においては、一端21側の部位24の下面が接着剤40を介して、モールド樹脂2に接触するが、それ以外の表面は、モールド樹脂2とは隙間を有して非接触とされている。つまり、センサチップ20は、一端21側にてモールド樹脂2に片持ち支持され、第2の露出部である他端22側すなわちセンシング部23側が、モールド樹脂2と非接触とされている。これは、モールド樹脂2からの応力がセンシング部23に極力影響しないようにするためである。また、図1、図3に示されるように、モールド樹脂2における第1の露出部14、24に隣接する部位、すなわち第1の露出部14、24の外郭に位置する部位は、当該第1の露出部14、24に面して第1の露出部14、24からそびえる壁面6a、6b、6cを構成している。このように、モールド樹脂2は、露出部14、24からそびえる壁面6a、6b、6cを構成しているが、言い換えれば、モールド樹脂2には凹みを構成する壁面6a、6b、6cが形成されており、この凹みにより第1の露出部14、24および第2の露出部25がモールド樹脂2から露出している。ここでは、壁面6a~6cは、高さが最大である中央の壁面6aと、この中央の壁面6aの両側に位置し中央の壁面6aと直交する壁面6b、6cとの3個の壁面6a~6cがコの字形状に配置されたものであり、第2の露出部25側にて切り欠かれた形状とされている。より具体的には、上記凹み5は、3辺に壁面6a~6cを有し、1辺が壁面の存在しない切り欠き部とされた形状となっている。そして、図1、図2に示されるように、壁面6a~6cに囲まれた第1の露出部14、24上には当該第1の露出部14、24を封止するものであって液状樹脂を用いて形成された封止材50が設けられている。ここで、封止材50は、各壁面6a~6cに接触しつつ壁面6a~6cの上端よりも低い高さにて設けられている。こうして、この封止材50により、ボンディングワイヤ30も含めて、リードフレーム10の一端11側の部位14およびセンサチップ20の一端21側の部位24が封止され、すなわち第1の露出部14、24が封止され、これら封止された部分が保護されるようになっている。さらに、電子構造体1の表面のうち第1の露出部14、24と第2の露出部25との境界には、第1の露出部14、24側と第2の露出部25側とを遮断する樹脂よりなるダム部材60が、両端を壁面6b、6cに接触させて上記切り欠き部を塞ぐように設けられている。そして、このダム部材60によって封止材50は第1の露出部14、24側にせき止められている。このように、本実施形態のパッケージにおいては、電子構造体1には、表面がモールド樹脂2から露出する部位である露出部14、24が設けられており、モールド樹脂2は、露出部14、24からそびえる壁面6a、6b、6cを構成しており、露出部14、24上には、当該露出部14、24を封止するものであって液状樹脂を用いて形成された封止材50が、壁面6a~6cに接触しつつ壁面6a~6cの上端よりも低い高さにて設けられている。なお、第2の露出部として構成されるセンサチップ20のセンシング部23は、モールド樹脂2および封止材50より露出しているため、センシング部23における感度などの特性が十分に確保されるのである。ここで、封止材50およびダム部材60は、液状樹脂材料を用いてディスペンス法などの塗布方法により塗布され、塗布後に硬化を行って形成されるものである。これら封止材50およびダム部材60は、モールド樹脂2と同様に、アルミナなどの電気絶縁性のフィラーを含有するエポキシ樹脂などよりなるが、ダム部材60の方が封止材50よりも粘性が大きい樹脂材料よりなることが典型的である。具体的には、封止材50となる液状樹脂材料の粘度は、おおよそ~50Pas以下であり、ダム部材60となる液状樹脂材料の粘度は、おおよそ100Pas以上である。このような粘性の大小は、たとえば樹脂に含有されるフィラーの割合を変えてやることにより容易に調整できるものである。このような本実施形態のモールドパッケージにおいて、図1~図3に示されるように、モールド樹脂2の上記壁面6a~6cには、壁面6a~6cのうち封止材50と接触する部位よりもへこんだ溝70が設けられている。そして、封止材50の配置時には、この溝70により、壁面6a~6cを伝って溝70よりも上方に封止材50が這い上がるのを防止するようにしている。ここでは、封止材50と接触する3個の壁面6a~6cのすべてに溝70が設けられており、1個の連続した溝70とされているが、当該壁面6a~6cのうち封止材50の這い上がりを防止したい壁面のみに溝70を設けてもよく、すべての壁面6a~6cに溝70を設ける必要は無い。たとえば、当該壁面6a~6cのうちモールドパッケージを、ケースなどの相手部材に組み付けるときに、当該相手部材と接触する壁面にのみ溝70を設けてもよい。また、封止材50のうち第1の露出部14、24上における高さが最大となる部位に接触する壁面は、その這い上がりが問題となる場合が多いので、そのような壁面のみに溝70を設けてもよい。具体的に、本実施形態では、3個の壁面6a~6cのうち高さが最大である中央の壁面6aが、上記相手部材と接触したり、封止材50の高さが最大となる部位に接触したりする壁面である。つまり、本実施形態のモールドパッケージにおいては、当該中央の壁面6aのみに溝70が設けられていてもよい。しかし、ここでは、3個すべての壁面6a~6cに溝70を設けることで、当該すべての壁面6a~6cにて這い上がり防止を行っている。なお、この溝70は、当該溝70を設ける壁面6a~6cにおいて封止材50の最上部と同等かそれよりも高い位置に設けられているものであることは言うまでもない。さらに、本実施形態では、図1、特に、図1bに示されるように、溝70における封止材50側の縁に位置する角部71は、内角θが鋭角とされている。当該角部71は、壁面6a~6cのうち溝70の下側に位置して溝70に隣接する部位すなわち溝70の下側に位置する溝70の縁面と、溝70内部の側面72とにより構成されるが、当該角部71の内角θは、これら両面のなす角度である。限定するものではないが、たとえば当該内角θは10~70°程度とする。この内角θが10°よりも小さいと、上記角部71周辺の部位が薄くなって機械的強度の低下が懸念されるためである。また角部71のRはたとえば0.05mm未満程度とする。また、ここでは、溝70は、各壁面6a~6cの上端から切り欠かれた溝であるが、このような溝70は、たとえば金型成形や切削やエッチングなどにより容易に形成することができる。ここで、たとえば金型成形の場合、モールド樹脂2の成形金型によるものであるが、この金型として、モールド後の脱着が可能なものであって溝70に対応した形状の突起を有する金型を用いればよい。また、溝70に対応する形状の入れ子を用いてもよい。また、切削加工の場合は、たとえばレーザ加工などを用いて行える。そして、本実施形態のモールドパッケージの製造方法については、一般的なものと同様、電子構造体1を用意し、これを図示しないモールド樹脂2成形用の金型にセットし、モールド樹脂2を形成した後、ダム部材60を形成し、さらに封止材50を塗布して、これを硬化するようにすればよい。これにより、本モールドパッケージができあがる。ところで、本実施形態によれば、溝70における封止材50側の縁に位置する角部71を、内角θが鋭角であるものとしているから、当該内角θが90°である従来の溝に比べて、封止材50が溝70内に入り込みにくくなるため、結果的に封止材50が溝70を越えて這い上がりにくくなる。よって、本実施形態によれば、モールド樹脂2のうち封止材50に接触する壁面6a~6cに溝70を設けるとともに、封止材50が溝70を越えて這い上がるのを適切に防止することができる。そのため、本実施形態においては、たとえば5Pas以下の極力低粘度の液状樹脂よりなる封止材50を用いても、その這い上がりが回避される。そして、より低粘度の封止材50を採用することで、細部まで封止材50が行き渡り、ボイド等の発生を極力防止した、封止材50による封止が可能となる。また、上記したように、封止材50の這い上がりが発生すると、封止材50の高さが狙いよりも大きくなり、パッケージ体格のばらつきや、見栄えの問題、パッケージと相手部材との組み付けの問題などの不具合が起こり得る。このような不具合および、この不具合に対する本実施形態の効果の一例について、図4を参照して述べる。図4は、本実施形態の具体的な効果を示す概略断面図である。上述のように、本実施形態では、モールドパッケージは、ケースなどの相手部材K1に組み付けられるとき、3個の壁面6a~6cのうち高さが最大である中央の壁面6aにおける上部が、相手部材K1と接触する。このとき、仮に、溝70が無い従来の構成である場合、図4に示されるように、封止材50が狙いの位置よりも這い上がった這い上がり部K2が発生する。そうすると、モールドパッケージを相手部材K1に組み付けるとき、この這い上がり部K2が相手部材K1ni干渉し、それによる隙間K3が生じる。狙い通りならば、当該隙間K3は0であって中央の壁面6aにおける上部と相手部材K1とが密着し、モールドパッケージと相手部材K1とは隙間なく組み付けられる。しかし、図4では、這い上がり部K2の発生により、上記隙間K3の分、組み付け誤差が生じてしまう。これに対して、本実施形態では、溝70を設けて上記内角θを鋭角とする構成を採用することで、この封止材50の這い上がりを防止できるから、当該組み付け誤差を回避できるのである。第2実施形態図5は、本発明の第2実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面構成を示す図である。上記第1実施形態では、上記図1に示したように、溝70は、各壁面6a~6cの上端から切り欠かれた溝であったが、本実施形態では、上記中央の壁面6aにおける上端よりも下側部位に対して、たとえば金型成形や切削やエッチングなどの加工を施すことにより、溝70を形成したものである。この場合も、上記第1実施形態と同様、溝70による効果が発揮される。なお、図5では、上記中央の壁面6aのみに溝70を設けた例を示しているが、他の壁面6b、6cにも同様の溝70を設けてもよいことはもちろんである。第3実施形態図6は、本発明の第3実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第2実施形態を一部変形したもので、図6に示されるように、本実施形態では、溝70を、当該溝70における縁と底との間の側面72に段差すなわち段部73を有するものとしている。このような段部73を有する溝70は、エッチングや切削、あるいは樹脂成形を1次、2次成形というように複数回に分けて行う方法などの一般的な方法により形成することができる。このように、溝70内において側面72を段差付きの形状とすることにより、仮に封止材50が溝70に入り込んでも、当該側面72が平坦面である場合に比べて、封止材50が溝70の内面を回って乗り越えていくのを抑制できる。なお、図6では、溝70における封止材50側の縁と底との間の側面72に段部73を設けているが、封止材50とは反対側の縁と底との間の側面72に段部73を設けても同様の効果が得られることは明らかである。また、本実施形態は、上記第1実施形態のような壁面6a~6cの上端から切り欠かれた溝70に対しても、段部73を設けることができるが、この場合は、溝70の封止材50側の縁と底との間の側面72に段部73を設ければよい。第4実施形態図7において、aは、本発明の第4実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面構成を示す図であり、bはa中の一点鎖線E-Eに沿った概略断面構成を示す図である。なお、識別のために、図7aでは、封止材50の表面に点ハッチングを施し、ダム部材60の表面に斜線ハッチングを施してある。本実施形態では、図7に示されるように、溝70においては、当該溝70における縁と底との間の側面72に、当該溝70に入り込んだ封止材50を溜める溜まり部74が設けられている。それによれば、封止材50が溝70内に入り込んだとしても、溜まり部74に導かれて溜められるので、封止材50が溝70を越えて這い上がるのをより確実に防止できる。このような溜まり部70を有する構成も、上記同様、金型成形や切削、エッチングなどにより容易に形成できる。なお、本実施形態は、モールド樹脂2に対して、溝70に連通する溜まり部74を設けるものであるから、壁面6a~6cの上端から切り欠かれた溝70以外にも、たとえば上記複数回に分けた樹脂成形方法などを採用することで、上記第2または第3実施形態と組わせて適用できることは明らかである。第5実施形態図8は、本発明の第5実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略平面構成を示す図である。溝70は、上記各実施形態に示したように、壁面6a~6cに設けられた1個の連続した溝であってもよいし、図8に示されるように、不連続に配置された複数個の溝70であってもよい。この場合、隣り合う溝70同士の間の寸法を極力せまくして、当該溝70間からの封止材50の這い上がりを極力抑えることが必要である。他の実施形態なお、第1の露出部を構成する第1の部品であるリードフレーム10の一端11側の部位14と第2の部品であるセンサチップ20の一端21側の部位24とを接続する接続部材としては、上記ボンディングワイヤ30以外にも、たとえばバンプや、FPCフレキシブルプリント基板、板状のリードなどであってもよい。また、電子構造体のうち封止材で封止される第1の露出部としては、上記したような接続部材で接続される電気的接続部に限定されるものではない。たとえば、モールド樹脂の封止後に電子構造体の電気的検査を行う場合において、検査用のプローブを接触させる検査部は、第1の露出部としてモールド樹脂で被覆せず、検査後に封止材で封止するものとされる。また、電子構造体のうちモールド樹脂成形後に更に別部品が搭載される部位なども、第1の露出部とされるものであり、この場合、別部品搭載後に当該別部品とともに封止材で封止されることになる。また、電子構造体1を構成する第1の部品および第2の部品としては、上記したリードフレーム10やセンサチップ20以外にも、回路基板や配線基板、あるいは回路チップなど、種々の電子部品や配線部材などから適宜選択することができる。また、上記実施形態では、電子構造体1が複数部品10、20よりなるものであったが、電子構造体としては、第1の露出部および第2の露出部を除いて部分的にモールド樹脂で被覆されるものであればよく、単品で構成されたもの、たとえばセンシング部と回路部とが1個の半導体チップに形成された集積化チップなどであってもよい。図9は、この電子構造体としての集積化チップ1の一具体例を示す概略断面図である。集積化チップ1の一端側が検査部としての検査用パッド15aを有する第1の露出部14とされ、他端側がセンシング部23を有する第2の露出部25とされている。そして、この場合も、第1および第2の露出部14、25の境界にダム部材60が設けられ、ダム部材60により第1の露出部14と第2の露出部25とが区画されている。そして、第1の露出部14は、封止材50で封止されているが、この場合においても、壁面6a~6cには、封止材50側の縁に位置する角部71が鋭角とされている溝70が設けられ、封止材の這い上がりが防止されるようになっている。この図9に示されるものは、集積化チップ1をモールド樹脂2で被覆した後、検査用パッド15aにて、チップ1の電気特性等の検査を行い、その後、ダム部材60および封止材50を設けることにより、製造される。そして、この場合、たとえば、第2の露出部25に位置する接続用パッド26を介して、ワイヤボンディングやフレキシブルプリント基板あるいはリード部材により、外部と電気的に接続が行われるようになっている。