"帯状の基材を供給しつつ、該基材の一面側に発光層を含む有機層と電極層とを少なくとも順次蒸着することにより前記基材上に有機EL膜を形成し、前記有機EL膜が形成された前記基材の巻き取りを順次行って有機EL素子を製造する有機EL素子の製造方法であって、前記巻き取りにおいては、前記基材よりも柔らかい帯状の保護フィルムをさらに供給し、前記基材の非蒸着面側に接着させつつ前記基材を前記保護フィルムと共に巻き取ることを特徴とする有機EL素子の製造方法。一面側に第1の電極層が形成された前記基材を供給しつつ、該第1の電極層上に、前記有機層と、前記第1の電極層と反対の電極である第2の電極層とを順次蒸着することを特徴とする請求項1に記載の有機EL素子の製造方法。前記保護フィルムの弾性率が、4.2GPa以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の有機EL素子の製造方法。前記基材が、金属材料から形成されていることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の有機EL素子の製造方法。前記保護フィルムは、前記基材に対して接着及び剥離を可能とする粘着剤層を一面側に有しており、該粘着剤層を介して前記保護フィルムを前記基材の非蒸着面側に接着させることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の有機EL素子の製造方法。帯状の基材が供給されつつ、該基材の一面側に発光層を含む有機層と電極層とを少なくとも順次蒸着して前記基材上に有機EL膜を形成する蒸着部と、該蒸着部により前記有機EL膜が形成された基材を順次巻き取る回収部とを備えた有機EL素子の製造装置であって、前記基材よりも柔らかい帯状の保護フィルムを供給する保護フィルム供給部をさらに備えており、前記回収部は、前記保護フィルム供給部から供給された前記保護フィルムを前記基材の非蒸着面側に接着させつつ前記基材を前記保護フィルムと共に巻き取るように構成されたことを特徴とする有機EL素子の製造装置。前記蒸着部は、一面側に第1の電極層が形成された前記基材が供給されつつ、該第1の電極層上に、前記有機層と、前記第1の電極層と反対の電極である第2の電極層とを順次蒸着するように構成されたことを特徴とする請求項6に記載の有機EL素子の製造装置。第1の電極層と、発光層を含む有機層と、前記第1の電極層と反対の電極である第2の電極層とを有する有機EL膜を基材の一面側に備えた有機EL素子であって、前記基材における前記有機EL膜と反対の面側に、前記基材よりも柔らかい保護フィルムが接着されて成ることを特徴とする有機EL素子。しかし、先に巻き取られた基材上の有機EL膜と、次に巻き取られる基材の非蒸着面側との間に保護フィルムを単に介在させただけでは、上記した有機EL膜と基材の非蒸着面側との間に挟まれつつ巻き取られることによって、有機EL膜に対して保護フィルムの位置ずれが生じるおそれがある。そして、かかる位置ずれによって保護フィルムと有機EL膜とが擦れるため、上記した有機EL膜と基材の非蒸着面側との間に保護フィルムを介在させたにもかかわらず、有機EL膜に傷が生じるおそれがある。ここで、上記した位置ずれによって生じる有機EL膜の損傷を防止すべく、接着剤を用いて基材における蒸着面側に保護フィルムを接着させることも考えられる。しかし、蒸着面側に保護フィルムを接着させた場合には、接着剤が有機EL膜に付着し、有機EL膜を損傷させるおそれがある。さらに、上記のように保護フィルムを介在させても、振動等により保護フィルムと有機EL膜との間に僅かな擦れが生じることによって、有機EL膜に傷が発生するおそれもある。本発明は、上記問題点に鑑み、基材上に形成された有機EL膜の損傷を防止しつつ該有機EL膜が形成された基材を巻き取ることが可能な有機EL素子の製造方法、その製造装置及び有機EL素子を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明者に係る有機EL素子の製造方法は、帯状の基材を供給しつつ、該基材の一面側に発光層を含む有機層と電極層とを少なくとも順次蒸着することにより前記基材上に有機EL膜を形成し、前記有機EL膜が形成された前記基材の巻き取りを順次行って有機EL素子を製造する有機EL素子の製造方法であって、前記巻き取りにおいては、前記基材よりも柔らかい帯状の保護フィルムをさらに供給し、前記基材の非蒸着面側に接着させつつ前記基材を前記保護フィルムと共に巻き取ることを特徴とする。かかる構成によれば、基材の非蒸着面側に保護フィルムを接着させつつ該基材を巻き取ることにより、接着剤等を有機EL膜に付着させることを防止することができ、しかも、保護フィルムが基材の非蒸着面側と有機EL膜との間に挟まれる際に、有機EL膜に対する位置ずれが生じることを防止することができる。これにより、接着剤等との付着を防止して有機EL膜の損傷を防止しつつ、保護フィルムと有機EL膜との擦れを軽減して有機EL膜の損傷を防止することができる。また、基材よりも柔らかい保護フィルムを用いることにより、有機EL膜と保護フィルムとの間で多少の擦れが発生した場合であっても保護フィルムとの接触による有機EL膜の損傷を防止することができる。従って、基材上に形成された有機EL膜の損傷を防止しつつ該有機EL膜が形成された基材を巻き取ることが可能となる。また、本発明に係る有機EL素子の製造方法においては、一面側に第1の電極層が形成された前記基材を供給しつつ、該第1の電極層上に、前記有機層と、前記第1の電極層と反対の電極である第2の電極層とを順次蒸着することが好ましい。また、本発明に係る有機EL素子の製造方法においては、前記保護フィルムの弾性率が、4.2GPa以下であることが好ましい。これにより、基材上に形成された有機EL膜の損傷を、より確実に防止することができる。また、本発明に係る有機EL素子の製造方法においては、前記基材が、金属材料から形成されていることが好ましい。これにより、特に表面凹凸が大きく、しかも比較的硬い基材を用いる場合においても、基材上に形成された有機EL膜の損傷を防止しつつ該有機EL膜が形成された基材の巻き取りが可能となるため、より効果的である。また、本発明に係る有機EL素子の製造方法においては、前記保護フィルムは、前記基材に対して接着及び剥離を可能とする粘着剤層を一面側に有しており、該粘着剤層を介して前記保護フィルムを前記基材の非蒸着面側に接着させることが好ましい。これにより、前記保護フィルムを前記基材に対して接着及び剥離することができるため、保護フィルムと基材とのずれを防止することができる。また、本発明に係る有機EL素子の製造装置は、帯状の基材が供給されつつ、該基材の一面側に発光層を含む有機層と電極層とを少なくとも順次蒸着して前記基材上に有機EL膜を形成する蒸着部と、該蒸着部により前記有機EL膜が形成された基材を順次巻き取る回収部とを備えた有機EL素子の製造装置であって、前記基材よりも柔らかい帯状の保護フィルムを供給する保護フィルム供給部をさらに備えており、前記回収部は、前記保護フィルム供給部から供給された前記保護フィルムを前記基材の非蒸着面側に接着させつつ前記基材を前記保護フィルムと共に巻き取るように構成されたことを特徴とする。また、本発明に係る有機EL素子の製造装置においては、前記蒸着部は、一面側に第1の電極層が形成された前記基材が供給されつつ、該第1の電極層上に、前記有機層と、前記第1の電極層と反対の電極である第2の電極層とを順次蒸着するように構成されたことが好ましい。また、本発明に係る有機EL素子は、第1の電極層と、発光層を含む有機層と、前記第1の電極層と反対の電極である第2の電極層とを有する有機EL膜を基材の一面側に備えた有機EL素子であって、前記基材における前記有機EL膜と反対の面側に、前記基材よりも柔らかい保護フィルムが接着されて成ることを特徴とする。以上の通り、本発明によれば、基材上に形成された有機EL膜の損傷を防止しつつ該有機EL膜が形成された基材を巻き取ることが可能となる。以下に本発明に係る有機EL素子の製造方法、その有機EL素子の製造装置及び有機EL素子について図面を参照しつつ説明する。有機EL素子の製造装置1は、図1、2に示すように、帯状の基材21を供給する基材供給部たる基材供給装置5と、該基材供給装置5から供給された基材21の非蒸着面側と当接しつつ該基材21の移動に伴って回転駆動する搬送部たるキャンロール7と、気化された有機層形成材料22及び陰極層形成材料28を吐出して、キャンロール7に当接した基材21に形成された陽極層23上に、発光層を含む有機層と陰極層とを順次蒸着して基材21上に有機EL膜19を形成する蒸着部たる蒸着源9と、該蒸着源9により有機EL膜19が形成された基材21を順次巻き取る回収部たる回収装置6と、保護フィルム30を供給する保護フィルム供給部たる保護フィルム供給装置8と、を備えている。また、回収装置6は、保護フィルム供給装置8から供給された保護フィルム30を基材21の非蒸着面側に接着させつつ該基材21を保護フィルム30と共に巻き取るように構成されている。また、該製造装置1は、さらに真空チャンバー3を備えており、真空チャンバー3内には、上記した基材供給装置5と、キャンロール7と、複数の蒸着源9と、保護フィルム供給装置8と、回収装置6とが配置されている。該真空チャンバー3は、不図示の真空発生装置により、その内部が減圧状態にされ、内部に真空領域を形成することができるようになっている。前記基材供給装置5としては、ロール状に巻き取られた帯状の基材21を繰り出す基材供給ローラ5が備えられている。前記回収装置6としては、繰り出された基材21を保護フィルムと共に巻き取る巻取ローラ6が備えられている。即ち、基材供給ローラ5から繰り出した基材21はキャンロール7に供給された後、巻取ローラ6によって巻き取られるようになっている。加えて、上記保護フィルム供給装置8としては、ロール状に巻き取られた帯状の保護フィルム30を繰り出す保護フィルム供給ローラ8が備えられており、後述するように、該保護フィルム供給ローラ8から繰り出された保護フィルム30が基材21の非蒸着面側に接着されつつ、巻取ローラ6に巻き取られるようになっている。キャンロール7は、円筒状のステンレスから形成されており、回転駆動するようになっている。かかるキャンロール7は、基材供給ローラ5から繰り出され供給され、巻取ローラ6に巻き取られる基材21が所定の張力で巻き架けられるような位置に配置されており、キャンロール7の周面表面で基材21の非蒸着面側具体的には、陽極層の設けられた側と反対の側を支持するようになっている。また、キャンロール7が回転図1の反時計回りに回転することにより、巻き掛けられた支持された基材21をキャンロール7と共に回転方向に移動させることができるようになっている。かかるキャンロール7は、内部に冷却機構等の温度調整機構を有していることが好ましく、これにより、後述する基材21上での有機層の成膜中において、基材21の温度を安定させることができる。キャンロール7の外径は、例えば、300~2000mmに設定することができる。そして、キャンロール7が回転すると、その回転に応じて基材供給ローラ5から基材21が順次繰り出され、繰り出された基材21がキャンロール7の周面に当接して支持されつつその回転方向に移動すると共に、キャンロール7から離れた基材21が巻取ローラ6によって巻き取られる。基材21の形成材料としては、キャンローラ7に巻き架けられても損傷しないような可撓性を有する材料が用いられ、このような材料として、例えば、金属材料及び非金属材料を挙げることができるが、これらのうちでも、基材21は、金属材料から形成されていることが好ましい。これにより、特に表面凹凸が大きく、しかも比較的硬い基材21を用いた場合においても、基材21上に形成された有機EL膜の傷つきを防止しつつ該有機EL膜19が形成された基材21の巻き取りが可能となるため、より効果的である。前記金属材料としては、例えば、ステンレスSUS、銅Fe、アルミニウムAl等を挙げることができる。また、剛性という観点から、上記金属材料は、ステンレスであることが好ましい。前記非金属材料としては、例えば、ガラスフィルム、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等を挙げることができる。また、ガスバリア性という観点から、上記非金属材料は、ガラスフィルムであることが好ましい。該基材21表面には、スパッタリングによって予め陽極層23図2参照が形成されている。陽極層23を形成するための材料としては、インジウム-錫酸化物ITO、インジウム-亜鉛酸化物IZOや、酸化亜鉛ZnO、ガリウムドープ酸化亜鉛GZO、アンチモンドープ酸化亜鉛AZO等の酸化亜鉛系材料等を用いることができる。なお、その他、陽極層23の材料として、蒸着源によって蒸着可能な材料を用いた場合には、真空チャンバー3内に陽極層23用の蒸着源を配置し、基材21上に、陽極層23を蒸着することによって、陽極層23を形成するように構成することもできる。蒸着源9は、発光層25aを含む有機層図2、図4参照と、陰極層27とを形成するためのものである。また、蒸着源9は、有機層を形成するための第1蒸着源9aと、陰極層27を形成するための第2蒸着源9bとから構成されている。なお、第1蒸着源9aは、形成すべき有機層に応じて1つ以上設けられるようになっており、本実施形態では、有機層として1層の発光層25a図2、図4a参照を形成するために第1蒸着源9aが1つ設けられている。また、キャンロール7の周面における基材21の支持領域と対向する位置において、基材21の移動方向上流側に第1蒸着源9a、下流側に第2蒸着源9bが配置されている。さらに、第1及び第2蒸着源9a、9bはそれぞれ、加熱等により気化された有機層形成材料22及び陰極層形成材料28を基材21に向けて吐出可能に構成されている。そして、第1蒸着源9aによって、有機層形成材料22を基材21上に形成された陽極層23上に蒸着させることにより、該陽極層23上に発光層25a図2、図4参照を形成し、第2蒸着源9bによって、陰極層形成材料28を発光層25a上に蒸着させることにより、発光層25a上に陰極層27を形成するようになっている。このように、基材21上に形成された陽極層23上に発光層25a及び陰極層27を順次連続して蒸着することによって、基材21上に、陽極層23、発光層25a及び陰極層27を有する有機EL膜19を形成し、これにより、有機EL素子20を形成するようになっている。有機層は、1つの有機構成層から構成されるか、または、複数の有機構成層が積層されて構成されている。有機層が1つの有機構成層から構成される場合には、該有機構成層は、上記した発光層25aである。有機層が複数の有機構成層から構成される場合には、該複数の有機構成層は、発光層25aと、発光層25a以外の有機構成層とから構成される。また、発光層25a以外の有機構成層としては、例えば、正孔注入層25b、正孔輸送層25d、電子注入層25c、電子輸送層25eが挙げられる。なお、第1蒸着源9aは、例えば、図4bに示すように有機層を3層積層体とする場合には、図3に示すように、キャンローラ7の回転方向に沿って3つ設けられた構成とすることもできる。このようにキャンロール7の回転方向に沿って複数の第1蒸着源9aが設けられた場合、該回転方向に対し最も上流側に配置された第1蒸着源9aによって陽極層23上に1層目の有機構成層が蒸着された後、順次下流側の第1蒸着源9aによって1層目の有機構成層上に2層目以降の有機構成層が蒸着されて、積層されるようにすることができる。このように、有機層は、発光層を含んでいれば特に限定されるものではなく、必要に応じて、複数の有機構成層を積層して形成されるように構成することができる。例えば図4bに示すように、正孔注入層25b、発光層25a及び電子注入層25cをこの順に積層して、有機層を3層積層体とすることもできる。その他、必要に応じて、上記図4bに示す発光層25aと正孔注入層25bの間に正孔輸送層25d、図4c参照を挟むことによって、または、発光層25aと電子注入層25cとの間に電子輸送層25e図4c参照を挟むことによって、有機層を4層積層体とすることもできる。さらに、図4cに示すように、正孔注入層25bと発光層25aとの間に正孔輸送層25d、発光層25aと電子注入層25cとの間に電子輸送層25eを挟むことによって、有機層を5層積層体とすることもできる。また、各層の膜厚は、通常、数nm~数十nm程度になるように設計されるが、かかる膜厚は、有機層形成材料22や、発光特性等に応じて適宜設計されるものであり、特に限定されない。発光層25aを形成するための材料としては、例えば、トリス8-キノリノールアルミニウムAlq3、[2-tert-ブチル-6-[2-2,3,6,7-テトラヒドロ-1,1,7,7-テトラメチル-1H,5H-ベンゾ[ij]キノリジン-9-イルビニル]-4H-ピラン-4-イリデン]マロノニトリルDCJTB等を用いることができる。正孔注入層25bを形成するための材料としては、例えば、銅フタロシアニンCuPc、N,N’-ジ1-ナフチル-N,N’-ジフェニル-1,1’-ビフェニル4,4’ジアミンα-NPD等を用いることができる。正孔輸送層25dを形成するための材料としては、例えば、N,N’-ジ1-ナフチル-N,N’-ジフェニル-1,1’-ビフェニル4,4’ジアミンα-NPD、N,N,N’,N’-テトラフェニル-4,4’-ジアミノフェニル、N,N’-ジフェニル-N,N’-ビス3-メチルフェニル-[1,1’-ビフェニル]-4,4’ジアミンTPD等を用いることができる。電子注入層25cを形成するための材料としては、例えば、フッ化リチウムLiF、フッ化セシウムCsF等を用いることができる。電子輸送層25eを形成するための材料としては、例えば、トリス8-キノリノールアルミニウムAlq3等を用いることができる。陰極層27としては、アルミニウムAl、マグネシウム銀Mg/Ag、ITO、IZO等を用いることができる。本実施形態では、図1及び図2に示すように、巻取ローラ6は、有機EL膜19が形成された基材21における有機EL膜19が形成された面側蒸着面側が外側、非蒸着面側が内側に配置されるようにして、該基材21を巻き取るようになっている。また、巻取ローラ6は、前記保護フィルム供給ローラ8から繰り出される保護フィルム30を該基材21の非蒸着面側に接着させつつ該基材21を保護フィルム30と共に巻き取るようになっている。また、前記保護フィルム供給ローラ8から繰り出される保護フィルム30は、基材21よりも柔らかいように構成されており、これにより、保護フィルム30との接触による有機EL膜19における傷の発生を防止することができる。また、保護フィルム30は、基材21よりも柔らかいように構成されている限り、特に限定されるものではないが、例えば、保護フィルム30の弾性率が、4.2GPa以下であることが好ましく、4.0GPa以下であることがより好ましい。該弾性率が4.2Gpa以下であることにより、より確実に有機EL膜19の損傷を防止することができる。また、保護フィルム30の形成材料としては、基材21よりも平滑な材料であることが好ましい。これにより、保護フィルム30との接触による有機EL膜19の損傷を、より防止することができる。保護フィルム30の平滑性に関しては、例えば中心線平均粗さRaが2nm以下であり、且つ、最大高さRmaxが15nm以下であることが好ましい。これにより、保護フィルム30が十分に平滑となるため、上記有機EL膜19の損傷を、より防止することができる。このような保護フィルム30の形成材料としては、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリイミドPI、ポリエチレンPE、ポリプロピレンPP等が挙げられる。本実施形態では、保護フィルム30は、前記基材21に対して接着及び剥離を可能とする粘着剤層30aを一面側に有して構成されており、保護フィルム供給ローラ8から繰り出された保護フィルム30の粘着剤層30aが、基材21の非蒸着面側に接着されるように構成されている。すなわち、粘着剤層30aを介して保護フィルム30が基材21の非蒸着面側に接着されるように構成されている。このように、保護フィルム30が、基材21に対して接着及び剥離を可能とする粘着剤層30aを一面側に有しており、該粘着剤層30aを介して保護フィルム30を基材21の非蒸着面側に接着することにより、保護フィルムと基材とのずれを防止することができる。かかる粘着剤層30aを形成するための材料粘着財としては、ゴム系、アクリル系、シリコン系の粘着剤が挙げられる。また、粘着剤層30aのピール強度は、5N/m以上であることが好ましい。これにより、保護フィルム30を基材21に接着させた後に該基材21から剥がれることを防止することができる。また、該粘着剤層30aのピール強度は、100N/m以下であることが好ましく、60N/m以下であることが好ましい。該粘着剤層30aのピール強度が100N/m以下であることにより、剥離強度が強くなり過ぎることを防止し、保護フィルム30を基材21から剥がす際に基材21が変形することを防止することができる。このような、一面側に粘着剤層30aを有する保護フィルム30は、保護フィルムに粘着剤を塗布する塗工によって形成することができる。かかる塗工は、例えば、コンマコーター、グラビアコーター、スロットダイコーター等を用いて行うことができる。本実施形態に係る有機EL素子の製造方法は、帯状の基材21を供給しつつ、該基材21の一面側に発光層25aを含む有機層と陰極層電極層27とを少なくとも順次蒸着して基材21上に有機EL膜19を形成し、有機EL膜19が形成された基材21の巻き取りを順次行って有機EL素子を製造する有機EL素子の製造方法であって、前記巻き取りにおいては、基材21よりも柔らかい帯状の保護フィルム30をさらに供給して基材21の非蒸着面側に接着させつつ基材21を保護フィルム30と共に巻き取る。また、本実施形態では、一面側に陽極層第1の電極層23が形成された基材21を供給しつつ、該陽極層23上に、発光層25aと、陽極層23と反対の電極である陰極層第2の電極層27とを順次蒸着することとする。なお、その他、予め陽極層が形成されていない基材を供給しつつ、陽極層を形成するための蒸着源によって基材上に陽極層を形成し、このように形成された陽極層上に、上記発光層25a及び陰極層27を順次形成することもできる。本実施形態においては、具体的には例えば、先ず、スパッタリング等によって一面側に予め陽極層23が形成され、且つ、ロール状に巻き取られた基材21を基材供給ロール5から繰り出す。次いで、繰り出された基材21の非蒸着面側をキャンロール7の表面に当接させて移動させつつ、キャンロール7に支持された基材21上の陽極層23上に第1蒸着源9aによって有機層たる発光層25aを形成し、該発光層25a上に第2蒸着源9bによって陰極層27を形成することにより、基材21上に有機EL膜19を形成する。また、保護フィルム供給ローラ8から保護フィルム30を繰り出し、該保護フィルム30を、有機EL膜19が形成された基材21の非蒸着面側に、粘着剤層30aを介して接着させつつ、基材21を保護フィルム30と共に巻取ローラ6によって巻き取る。かかる製造方法により、帯状の基材21の一面側に有機EL膜19が形成され、該有機EL膜19と反対面側非蒸着面側に保護フィルム30が接着され、且つ、巻回された有機EL素子20を製造することができる。また、かかる製造方法によれば、保護フィルム30を基材21の非蒸着面側に接着させることにより、保護フィルム30が基材21の非蒸着面側と有機EL膜19との間に挟まれることにより有機EL膜19に対して位置ずれが生じることを、防止することができる。これにより、保護フィルム30と有機EL膜19との擦れを軽減して、有機EL膜19の損傷を防止することができる。また、基材21よりも柔らかい保護フィルム30を用いることにより、有機EL膜19と保護フィルム30との間で多少の擦れが発生した場合であっても、保護フィルム30との接触による有機EL膜19の損傷を防止することが可能となる。従って、基材21上に形成された有機EL膜19の損傷を防止しつつ該有機EL膜19が形成された基材21を巻き取ることが可能となる。さらに、かかる損傷の発生を防止することにより、歩留まりを向上させることが可能となる。また、基材21上に有機EL膜が形成された後、基材21の非蒸着面側に保護フィルム30を当接させて接着させるため、保護フィルム30が発光層25aや陰極層27の形成に及ぼす影響を回避することができる。なお、上記のようにして巻取ローラ6で巻き取られた有機EL素子20を繰り出し、裁断等を行って、シート状の有機EL素子20を形成することができる。すなわち、陽極層23と、発光層25aを少なくとも1層として含む有機層、陰極層27とを有する有機EL膜19を基材21の一面側に備え、基材21における有機EL膜19と反対面側非蒸着面側に、基材21よりも柔らかい保護フィルムが接着されて成る有機EL素子20を形成することができる。このように有機EL素子20を裁断等によってシート状に形成した場合、巻取ローラ6で巻き取られた有機EL素子20は、上記の通り、有機EL膜19の損傷が防止されているため、シート状に形成された有機EL素子20も、有機EL膜19の損傷が防止されたものとなる。本発明の有機EL素子の製造方法、その製造装置及び有機EL素子は、上記の通りであるが、本発明は上記各実施形態に限定されず本発明の意図する範囲内において適宜設計変更可能である。例えば、上記実施形態では、基材供給ローラ5を真空チャンバー3内に配置したが、基材21をキャンローラ7へと繰り出すことが可能であれば、真空チャンバー3外に配置することもできる。また、上記実施形態では、保護フィルム供給装置8及び回収装置6を真空チャンバー3内に配置したが、蒸着工程が終了した基材21を、該基材21に上記の様に保護フィルム30を接着させつつ巻き取り可能であれば、これらを真空チャンバー3外に配置することもできる。また、本実施形態では、保護フィルム30を基材21の非蒸着面側に接着させるために、該保護フィルム30が粘着剤層30aを有するような構成としたが、保護フィルム30を基材21に接着させる方法は、上記実施形態に特に限定されるものではない。例えば、保護フィルム30が、基材21に対して接着後、容易に剥離できないような接着剤層を一面側に有するような構成とし、該接着剤層を介して保護フィルム30を基材21の非蒸着面側に接着させるような構成とすることもできる。また、上記実施形態では、巻取ローラ6により、基材21における有機EL膜19が形成された面側が外側、非蒸着面側が内側に配置されるように基材21を巻き取るような構成を示したが、その他、基材21における有機EL膜19が形成された面側が内側、非蒸着面側が外側に配置されるように基材21を巻き取るような構成とすることもできる。次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。<有機EL素子の製造>上記した図1に示す有機EL素子製造装置1と同様の製造装置を用いた。また基材として、ロール状のSUS304幅50mm、長さ1000m、厚み0.05mmを用いた。また、基材の一面側にアクリル樹脂JSR社製、JEM-477を塗工、乾燥、キュアすることによって絶縁層を形成成膜した後、該絶縁層上にIZOをスパッタリングすることにより、厚み100nmの陽極層を、予め形成した。一方、保護フィルムとして、表1に示すように、PETフィルムと該フィルムの一面側にアクリル系粘着剤層とを有する粘着剤付きフィルムを用いた。すなわち、実施例1ではE-MASKTP-300日東電工株式会社製、実施例2ではエレップマスキングALS101日東電工株式会社製、実施例3では意匠性金属板用表面保護材SPV-364CK日東電工株式会社製を用いた。これら3種類の粘着剤付きフィルムの弾性率はそれぞれ、表1に示す通りであった。また、かかる保護フィルムの粘着剤層を含めた厚みは、いずれも60μmであった。そして、陽極層が形成された基材を供給しつつ、該陽極層上に、正孔注入層として銅フタロシアニンCuPcを厚み25nm、正孔輸送層としてα-NPDを45nm、発光層としてAlq3を厚み60nm、電子注入層としてLiFを厚み0.5nm、陰極層としてAlを厚み10nmとなるように、この順に蒸着することにより、基材上に有機EL膜を形成した。また、有機EL膜が形成された基材の非蒸着面側に、上記した3種類の保護フィルムの粘着剤層をそれぞれ接着させることによって接着させつつ、該基材の非蒸着面側が外側、蒸着面側が内側に配置されるように基材を保護フィルムと共に巻取ローラによって巻き取って、実施例1~3の有機EL素子を形成した。一方、保護フィルムを用いることなく基材を巻き取ったこと以外は実施例1と同様にして、比較例1の有機EL素子を形成した。また、保護フィルムとして基材と同様の、ロール状のSUS304を用い、該保護フィルムにアクリル系接着剤を塗布しながら該接着剤によって保護フィルムを基材の非蒸着面側に接着させつつ、基材を保護フィルムと共に巻き取りローラによって巻き取ったこと以外は上記実施例1と同様にして、比較例2の有機EL素子を形成した。さらに、保護フィルムとしてPIフィルムを用い、保護フィルムに粘着剤層を形成せず、該保護フィルムを基材の非蒸着面側に接着させることなく単に当接させつつ基材を保護フィルムと共に巻き取ったこと以外は上記実施例1と同様にして、比較例3の有機EL素子を形成した。<評価方法>実施例1~3及び比較例1でそれぞれ巻き取った有機EL素子について、基材の巻き始めから100mおきに、幅50mm×長さ1mの試料を合計10枚サンプリングし、光学顕微鏡オリンパス社製、STM6-LMにより、長さ100μm以上の擦り傷の数を計測し、10枚の擦り傷の平均値を算出した。また、各試料について、陽極層と陰極層との間に電界を印加し、発光の有無を調べた。<評価基準>擦り傷の数の平均値が3個未満の場合を○、3個以上5個未満の場合を△、5個以上の場合を×とした。また、発光の有無については、全面発光しなかった枚数が1個以下の場合を○、1個を超えて3個以下の場合を△、3個を超える場合を×とした。評価結果を表1に示す。表1に示すように、基材よりも弾性率の小さな保護フィルムを用い、粘着剤を介して保護フィルムを基材に接着させた実施例1~3では、擦り傷が少なく、発光も良好であった。これに対し、保護フィルムを用いなかった比較例1、基材よりも弾性率の大きな保護フィルムを用いた比較例2、及び、基材よりも弾性率の小さな保護フィルムを用いたものの保護フィルムを基材に接着させなかった比較例3では、いずれも、擦り傷が多く、発光が良好ではなかった。上記の結果、本発明に係る有機EL素子の製造方法及び有機EL素子の製造装置により、有機EL膜の傷の発生を防止できることがわかった。"