"熱電変換ユニットであって、流路を形成する凹部を有するケースと、前記凹部の開口部を塞ぎかつ前記凹部側の第一外面と前記第一外面の裏側面である第一内面を備える第一基板と、前記第一基板の前記第一内面に設けられる第一配線と、前記第一基板よりも面積が小さくかつ前記第一基板の前記第一内面と対向する第二内面と前記第二内面の裏側面である第二外面を備える複数の第二基板と、前記第二基板の前記第二内面に設けられる第二配線と、前記第一基板と前記各第二基板の間に設けられかつ前記第一配線と電気的に接続される第一熱面と前記第二配線と電気的に接続される第二熱面を備える複数の熱伝変換素子を有する熱電変換ユニット。請求項1に記載の熱電変換ユニットであって、前記第一基板の前記第一内面に設けられる枠体を有し、前記枠体は、前記各第二基板の外周に沿う枠本体を有する熱電変換ユニット。請求項2に記載の熱電変換ユニットであって、前記第一配線は、前記第一基板の前記第一内面における前記第二基板によって覆われる領域に設けられる主配線と、前記第一基板の前記第一内面における前記複数の第二基板間に設けられかつ前記主配線同士を接続する接続配線を有し、前記接続配線は、前記枠体によって覆われる熱電変換ユニット。請求項2または3に記載の熱電変換ユニットであって、前記枠体は、前記枠本体から前記第一基板と前記第二基板の間に張出して前記第一基板と前記第二基板に当接する張出部を有する熱電変換ユニット。請求項4に記載の熱電変換ユニットであって、前記張出部と前記第二基板の間に液状ガスケットが設けられる熱電変換ユニット。請求項5に記載の熱電変換ユニットであって、前記ケースは、第一ケースであり、前記第一ケースの前記凹部は、第一凹部であり、流路を形成する第二凹部を有する第二ケースを有し、前記第二凹部は、前記第二基板の前記第二外面により塞がれる熱電変換ユニット。請求項1~6のいずれか一つに記載の熱電変換ユニットであって、前記枠体は、樹脂製でありかつ射出成形により成形される熱電変換ユニット。しかし熱電変換モジュールとケースをより合理的に備え得る熱電変換ユニットが従来必要とされている。前記課題を解決するために本発明は、各請求項に記載の熱電変換ユニットである。請求項1に記載の熱電変換ユニットは、流路を形成する凹部を有するケースと、凹部の開口部を塞ぎかつ凹部側の第一外面と第一外面の裏側面である第一内面を備える第一基板と、第一基板の第一内面に設けられる第一配線と、第一基板よりも面積が小さくかつ第一基板の第一内面と対向する第二内面と第二内面の裏側面である第二外面を備える複数の第二基板と、第二基板の第二内面に設けられる第二配線と、第一基板と各第二基板の間に設けられかつ第一配線と電気的に接続される第一熱面と第二配線と電気的に接続される第二熱面を備える複数の熱伝変換素子を有する。したがって第一基板は、複数の役割を担う。すなわち第一基板は、第二基板と協働して熱伝変換素子に電流を流す役割と、熱伝変換素子の温熱または冷熱を流路内の熱媒体に伝える役割と、流路内を流れる熱媒体を複数の熱伝変換素子に対して仕切る役割を担う。そのため部品の共通化によって熱電変換ユニットの部品点数が削減される。また第一基板は、第一ケースの流路内の熱媒体に対して複数の第二基板との間に設けられた複数の熱伝変換素子を隔離する。そのため熱電変換ユニットのシール部材の数を少なくすることができる。また一枚の第一基板に対して複数の第二基板が設けられるため、熱伝変換素子による熱応力は、第二基板によって分散され得る。そのため熱応力に対する熱電変換モジュールの耐久性が高くなる。請求項2において熱電変換ユニットは、第一基板の第一内面に設けられる枠体を有する。枠体は、各第二基板の外周に沿う枠本体2f2を有する。したがって枠体は、各第二基板を第一基板に対して位置決めする。請求項3において第一配線は、第一基板の第一内面における第二基板によって覆われる領域に設けられる主配線と、第一基板の第一内面における複数の第二基板間に設けられ、主配線同士を接続する接続配線を有する。接続配線は、枠体によって覆われる。したがって第一配線は、第二基板と枠体によって覆われ、熱媒体等によって腐食されることが抑制され得る。請求項4において枠体は、枠本体から第一基板と第二基板の間に張出して第一基板と第二基板に当接する張出部を有する。したがって張出部は、基板間の距離を決定することで、基板間に設けられた熱伝変換素子が潰れることを防止し得る。請求項5において張出部と第二基板の間に液状ガスケットが設けられる。したがって液状ガスケットによって第二基板と枠体の間がシールされ得る。また液状ガスケットは、張出部と第二基板の隙間の大きさに対応して張出部と第二基板を接合する。そのため張出部と第二基板の間をシールするために熱伝変換素子に加わり得る外力、例えば第二基板を張出部に押付ける構造によって熱伝変換素子に加わり得る外力が避けられ得る。かくして熱伝変換素子が潰れ難い。請求項6においてケースは、第一ケースであり、第一ケースの凹部は、第一凹部である。熱電変換ユニットは、流路を形成する第二凹部を有する第二ケースを有する。第二凹部は、第二基板の第二外面により塞がれる。したがって熱伝変換素子の一方側が第一ケース内の熱媒体と熱交換され、他方側が第二ケース内の熱媒体と熱交換され得る。請求項7において枠体は、樹脂製でありかつ射出成形により成形される。したがって枠体は、射出成形によって第一基板に一体に接合され得る。かくして枠体が第一基板に簡易かつ精度良く位置決めされる。第二基板は、枠体によって第一基板に対して精度良く位置決めされ得る。本発明の熱電変換ユニットによれば、熱電変換モジュールとケースは、部費点数が少なく構成され得る。本発明の一つの実施の形態を図1~9にしたがって説明する。熱交換システム10は、例えば車両に設けられ、図1に示すように熱電変換ユニット1とラジエタ11と室内温冷熱ユニット14を有する。ラジエタ11は、配管20によって車両のエンジン12と接続される。配管20の途中に設けられたポンプ13によって第一熱媒体クーラント液がエンジン12とラジエタ11の間を循環する。第一熱媒体は、エンジン12から熱温熱を受け、ラジエタ11から外気に熱を放出する。図1に示すように熱電変換ユニット1は、配管20に接続された配管21によってラジエタ11と接続され、エンジン12と並列にラジエタ11に接続される。第一熱媒体は、配管20,21を経由して熱電変換ユニット1から冷熱を受けて冷却される。したがって第一熱媒体は、ラジエタ11のみならず熱電変換ユニット1によっても冷却され得る。図1に示すように熱電変換ユニット1は、配管22によって室内温冷熱ユニット14と接続される。配管22の途中に設けられたポンプ15によって第二熱媒体クーラント液が熱電変換ユニット1と室内温冷熱ユニット14の間を循環する。第二熱媒体は、熱電変換ユニット1から温熱を受け、室内温冷熱ユニット14から室内の空気に熱を放出する。したがって室内温冷熱ユニット14によって室内が暖められ得る。熱電変換ユニット1は、図2,3に示すようにハウジング3とハウジング3内に設けられる熱電変換モジュール2を有する。ハウジング3は、厚み方向に重ねられた第一ケース4と第二ケース5を有する。第一ケース4と第二ケース5は、図2,3に示すようにケース本体4a,5aと導入管4b,5bと吐出管4c,5cを一体に有する。ケース本体4a,5aは、板状の板部4a1,5a1と、板部4a1,5a1の外周から突出する周壁部4a6,5a6を有する。板部4a1,5a1には、凹部4h、5hが形成され、凹部4h、5hによって熱電変換モジュール2に向けて開口する流路4a2,5a2が形成される。流路4a2,5a2は、図3に示すように板部4a1,5a1に形成された仕切部4a7,5a7によって第一流路4a3,5a3と折返し流路4a4,5a4と第二流路4a5,5a5に仕切られてU字状に延出する。折返し流路4a4,5a4には、板部4a1,5a1からガイド部4a8が突出する。ガイド部4a8は、対向する流路4a3,4a5,5a3,5a5に対して隣接する流路4a3,4a5,5a3,5a5に向けて傾斜する傾斜面を有する。ガイド部4a8によって熱媒体が第一流路4a3,5a3から第二流路4a5,5a5に円滑に流れ得る。導入管4b,5bと吐出管4c,5cは、図3に示すように板部4a1,5a1の一端側に並設される。導入管4b,5bと吐出管4c,5cは、板部4a1,5a1から熱電変換モジュール2の反対方向厚み方向に延出する。導入管4b,5bには、第一流路4a3,5a3と連通する導入路4b1,5b1が形成される。導入路4b1,5b1は、流路4a2,5a2の深さ方向と同じ方向に延出し、板部4a1,5a1と導入管4b,5bを貫通する。吐出管4c,5cには、第二流路4a5,5a5と連通する吐出路4c1,5c1が形成される。吐出路4c1,5c1は、第二流路4a5,5a5の深さ方向と同じ方向に延出し、板部4a1,5a1と吐出管4c,5cを貫通する。ケース本体4a,5aには、図3,7に示すように流路4a2,5a2に突出する突出部4f,5fが形成される。突出部4f,5fは、導入路4b1,5b1に隣接する板部4a1,5a1の領域から熱電変換モジュール2の基板2b,2cに向けて突出する。突出部4f,5fは、導入路4b1,5b1から離れるほど基板2b,2cに近づく傾斜面を有する。したがって導入路4b1,5b1から導入された熱媒体は、基板2b,2cに向けて流れ、基板2b,2cの近傍において流量が多くなる。第一ケース4は、図3,9に示すようにコネクタ部4gを一体に有する。コネクタ部4gは、筒状であってケース本体4aから側方に突出する。コネクタ部4gには、図示省略のコンバータのコネクタ部が接続される。コンバータは、コンバータに入力された電圧を所定の電圧に変換して、第一ケース4に設けられた電極部材6を介して熱電変換モジュール2に直流電流を供給する。第一ケース4は、図3,9に示すように位置決め部4a9を一体に有する。位置決め部4a9は、周壁部4a6から突出して、熱電変換モジュール2の凹部2b7に突入する。したがって位置決め部4a9によって熱電変換モジュール2の第一ケース4に対する位置が決定され得る。ケース4,5は、図示省略の第一と第二の成形型を閉じ、第一と第二の成形型間に樹脂材料を注入し、第一と第二の成形型を開くことでケース本体4a,5aと導入管4b,5bと吐出管4c,5cが一体に成形される。コネクタ部4gは、スライド型を用いて形成される。図4に示すように熱電変換モジュール2は、熱伝変換素子2aと基板2b,2cとフィン2d,2eを有する。熱伝変換素子ペルチェ素子2aは、異なる金属、導体または半導体から構成される。熱伝変換素子2aは、直流電流を流すことでペルチェ効果を奏し、第一熱面と第二熱面のいずれか一つが吸熱部となって吸熱し、他の一つが放熱部となって放熱する。複数の熱伝変換素子2aは、基板2b,2cの間に設けられる。第一基板2bは、図3,6に示すように第一ケース4の周壁部4a6の内周に設置される。第一基板2bには、位置決め部4a9が設置される凹部2b7が形成される。したがって第一基板2bは、凹部2b7と外周縁によって第一ケース4に対して位置決めされる。第一基板2bは、第一ケース4の凹部第一凹部4hの開口部を覆って、ケース本体4aと協働して流路4a2を形成する。第二基板2cは、図3,6に示すように第一基板2bより小さく、一つの第一基板2bに対して複数枚例えば10枚設けられる。第二基板2cは、第一基板2bに設けられた枠体2fによって所定領域に位置決めされる。第二基板2cと枠体2fには第二ケース5が被せられる。第二基板2cと枠体2fは、第二ケース5の凹部第二凹部5hの開口部を覆って、ケース本体5aと協働して流路5a2を形成する。基板2b,2cは、図4に示すように導電性を有する金属材料から形成される板本体2b1,2c1を有する。板本体2b1,2c1は、凹部4h側に位置する外面2b8,2c8と、外面2b8,2c8の裏側面である内面2b9,2c9を有する。内面2b9,2c9には、絶縁層2b2,2c2と配線2b3,2c3が設けられる。絶縁層2b2,2c2は、板本体2b1,2c1の内面2b9,2c9に塗布され、板本体2b1,2c1と配線2b3,2c3を電気的に遮断する。配線2b3,2c3は、図5を参照するように導電性の材料から形成され、絶縁層2b2,2c2の表面に塗布印刷される。配線2b3,2c3には、熱伝変換素子2aが当接されかつ半田付けされる。配線2b3,2c3は、協働して複数の熱伝変換素子2aを直列に接続する。したがって電流は、熱伝変換素子2aを順番に流れて基板2b,2cの厚み方向に流れ、基板2b,2c間をジグザグに流れる。第一基板2bに設けられた配線2b3は、図5を参照するように主配線2b4と接続配線2b5と端部2b6を有する。主配線2b4は、第二基板2cによって覆われる各領域に形成され、熱伝変換素子2aが主配線2b4に半田付けされる。接続配線2b5は、各領域間に延出して各領域に設けられた主配線2b4を接続する。接続配線2b5は、枠体2fによって覆われて、枠体2fによって熱媒体と接触することが避けられる。端部2b6は、接続配線2b5から枠体2fの外へ延出する。端部2b6には、電極部材6が電気的に接続される図8参照。第一基板2bには、図3,6に示すように二個の第一フィン2dが設けられる。一方、各第二基板2cには各一つの第二フィン2eが設けられる。フィン2d,2eは、基板2b,2cから熱伝変換素子2aと反対方向に突出し、流路4a2,5a2内に設置される。フィン2d,2eは、図4に示すように板状でかつジグザグ形状であって、ジグザグ間に隙間2d1,2e1が形成される。隙間2d1,2e1は、流路4a2,5a2を遮断しないように流路4a2,5a2の長手方向に延出する。図4に示すように枠体2fは、枠本体2f2と張出部2f1を有する。枠本体2f2は、第二基板2cの外周に沿って延出して第二基板2cの位置を決定する。枠本体2f2は、第一基板2bの内面2b9に設置され、第一基板2bから第二基板2cの横を通って第二ケース5に向けて突出する。張出部2f1は、枠本体2f2から基板2b,2c間に張出して基板2b,2cに当接する。枠体2fは、第一基板2bに接着あるいは型成形時にて第一基板2bと一体にされる。張出部2f1と第二基板2cの外周部の間には、図4に示すように液状ガスケット8bが設けられる。液状ガスケット8bは、熱媒体が張出部2f1と第二基板2cの間を通って熱伝変換素子2aに向けて流れることを抑制する。第一基板2bの外周部と第一ケース4の間には、液状ガスケット8aが設けられる。液状ガスケット8aは、熱媒体が第一基板2bと第一ケース4の間を通って熱伝変換素子2aに向けて流れることを抑制する。図4に示すようにケース4,5と枠体2fは、溶着部7a~7cによって接合される。溶着部7a~7cは、ケース4,5と枠体2fを振動溶着あるいは熱板溶着によって形成される。溶着部7aは、ケース4,5の周壁部4a6,5a6を溶着する。溶着部7aは、ケース4,5の外周部の全周を溶着することでケース4,5間をシールする。かくしてケース4,5間に外気等が侵入することが溶着部7aによって抑制され得る。溶着部7bは、周壁部5a6と枠本体2f2を溶着する。溶着部7cは、仕切部5a7と枠本体2f2を溶着する。溶着部7b,7cは、第二ケース5と枠体2f間をシールする。ケース4,5は、図4に示すように熱電変換モジュール2を両側から保持する。ケース4,5は、溶着部7a~7cによって熱電変換モジュール2との隙間が小さくなるように熱電変換モジュール2を保持する。これによりケース4,5は、大きな力を付与することなく熱電変換モジュール2の基板2b,2cを保持し、基板2b,2cが熱伝変換素子2aから剥がれることを抑制し得る。図8,9に示すようにケース4には、棒状の電極部材6が設けられる。電極部材6は、電性のある金属材料から形成され、ケース4に対してインサート成形される。電極部材6は、導電性のある金属材料から棒状に形成される。電極部材6は、埋設部6aと第一端部6bと第二端部6cと接続部6dを一体に有する。埋設部6aは、ケース本体4a内をケース本体4aの長手方向に延出する第一部6a1と、第一部6a1から直交方向に延出する第二部6a2を有する。第一端部6bは、ケース本体4aから突出してコネクタ部4g内を延出する。第一端部6bは、コネクタ部4gに挿入されるコネクタと電気的に接続されてコネクタを経由してコンバータと電気的に接続される。図8,9に示すように第二端部6cは、第一基板2bの凹部2b7から第一基板2bの厚み方向に延出しかつ第一基板2bの表面よりも上方へ延出する。第二端部6cと接続部6dの間には屈曲部6eが形成される。屈曲部6eには溝が形成され、屈曲部6eが屈曲容易な構造になっている。屈曲部6eは、製造課程で折曲げられて、接続部6dを図9の仮想線で示す製造課程位置から実線で示す使用位置に移動させる。図9に示すように接続部6dは、製造課程位置において第一基板2bの表面、すなわち第一ケース4の反対側領域を開放する。そのため第一ケース4に対して第一基板2bをセットする際に接続部6dが邪魔にならない。第一ケース4に第一基板2bをセットした後に、屈曲部6eを折り曲げ、接続部6dを製造課程位置から使用位置に移動させる。使用位置において接続部6dを配線2b3に半田付けする。熱電変換ユニット1は、図示省略のコンバータと電気的に接続され、図1に示すように配管21,22と接続される。コンバータは、図9に示す電極部材6を介して各熱伝変換素子2aに電流を供給する。熱伝変換素子2aは、第一熱面において吸熱し、図4に示すように第一基板2bと第一フィン2dを介して第一ケース4に冷熱を供給する。熱伝変換素子2aは、第二熱面において放熱し、第二基板2cと第二フィン2eを介して第一ケース4に温熱を供給する。図1に示すように第一ケース4には、配管21を介してポンプ13によって第一熱媒体が供給される。第一熱媒体は、図3に示す導入管4bから流路4a2に導入され、吐出管4cから排出される。第一熱媒体は、流路4a2を流れることで第一フィン2dと第一基板2bを介して熱伝変換素子2aから冷熱を受ける図4参照。図1に示すように第二ケース5には、配管22を介してポンプ15によって第二熱媒体が供給される。第二熱媒体は、図3に示す導入管5bから流路5a2に導入され、吐出管5cから排出される。第二熱媒体は、流路5a2を流れることで第二フィン2eと第二基板2cを介して熱伝変換素子2aから温熱を受ける図4参照。第二熱媒体は、図1に示すように室内温冷熱ユニット14内を流れることで室内の空気に温熱を供給する。図3に示すように第一ケース4内の第一熱媒体の流れ方向と第二ケース5内の第二熱媒体の流れ方向は、対向している。そのため熱伝変換素子2aの吸熱部側と放熱部側の差は、熱伝変換素子2aの位置における差が小さい。かくして熱電変換モジュール2の全体の熱効率が高い。以上のように熱電変換ユニット1は、図3,4に示すように流路4a2を形成する凹部4hを有するケース4と、凹部4hの開口部を塞ぎかつ凹部4h側の第一外面2b8と第一外面2b8の裏側面である第一内面2b9を備える第一基板2bと、第一基板2bの第一内面2b9に設けられる第一配線2b3と、第一基板2bよりも面積が小さくかつ第一基板2bの第一内面2b9と対向する第二内面2c9と第二内面2c9の裏側面である第二外面2c8を備える複数の第二基板2cと、第二基板2cの第二内面2c9に設けられる第二配線2c3と、第一基板2bと各第二基板2cの間に設けられかつ第一配線2b3と電気的に接続される第一熱面と第二配線2c3と電気的に接続される第二熱面を備える複数の熱伝変換素子2aを有する。したがって第一基板2bは、複数の役割を担う。すなわち第一基板2bは、第二基板2cと協働して熱伝変換素子2aに電流を流す役割と、熱伝変換素子2aの冷熱を流路4a2内の熱媒体に伝える役割と、流路4a2内を流れる熱媒体を複数の熱伝変換素子2aに対して仕切る役割を担う。そのため部品の共通化によって熱電変換ユニット1の部品点数が削減される。また第一基板2bは、第一ケース4の流路4a2内の熱媒体に対して複数の第二基板2cとの間に設けられた複数の熱伝変換素子2aを隔離する。そのため熱電変換ユニット1のシール部材の数を少なくすることができる。また一枚の第一基板2bに対して複数の第二基板2cが設けられるため、熱伝変換素子2aによる熱応力は、第二基板2cによって分散され得る。そのため熱応力に対する熱電変換モジュール2の耐久性が高くなる。図4,5に示すように熱電変換ユニット1は、第一基板2bの第一内面2b9に設けられる枠体2fを有する。枠体2fは、各第二基板2cの外周に沿う枠本体2f2を有する。したがって枠体2fは、各第二基板2cを第一基板2bに対して位置決めする。図4,5に示すように第一配線2b3は、第一基板2bの第一内面2b9における第二基板2cによって覆われる領域に設けられる主配線2b4と、第一基板2bの第一内面2b9における複数の第二基板2c間に設けられかつ主配線2b4同士を接続する接続配線2b5を有する。接続配線2b5は、枠体2fによって覆われる。したがって第一配線2b3は、第二基板2cと枠体2fによって覆われ、熱媒体等によって腐食されることが抑制され得る。図4に示すように枠体2fは、枠本体2f2から第一基板2bと第二基板2cの間に張出して第一基板2bと第二基板2cに当接する張出部2f1を有する。したがって張出部2f1は、基板2b,2c間の距離を決定することで、基板2b,2c間に設けられた熱伝変換素子2aが潰れることを防止し得る。図4に示すように張出部2f1と第二基板2cの間に液状ガスケット8bが設けられる。したがって液状ガスケット8bによって第二基板2cと枠体2fの間がシールされ得る。また液状ガスケット8bは、張出部2f1と第二基板2cの隙間の大きさに対応して張出部2f1と第二基板2cを接合する。そのため張出部2f1と第二基板2cの間をシールするために熱伝変換素子2aに加わり得る外力、例えば第二基板2cを張出部2f1に押付ける構造によって熱伝変換素子2aに加わり得る外力が避けられ得る。かくして熱伝変換素子2aが潰れ難い。図4に示すように熱電変換ユニット1は、流路5a2を形成する第二凹部5hを有する第二ケース5を有する。第二凹部5hは、第二基板2cの第二外面2c8により塞がれる。したがって熱伝変換素子2aの一方側が第一ケース4内の熱媒体と熱交換され、他方側が第二ケース5内の熱媒体と熱交換され得る。枠体2fは、樹脂製でありかつ射出成形により成形される。したがって枠体2fは、射出成形によって第一基板2bに一体に接合され得る。かくして枠体2fが第一基板2bに簡易かつ精度良く位置決めされる。第二基板2cは、枠体2fによって第一基板2bに対して精度良く位置決めされ得る。本発明は、上記実施の形態に限定されず、以下の形態であっても良い。例えば熱交換システム10は、車両の室内の暖房に使用されても良いし、冷房に使用されても良い。冷房に使用する場合は、第一ケース4が配管22と接続され、第二ケース5が配管21と接続される。熱交換システム10は、車両の室内の冷暖房に使用されても良いし、電池等の車両部品の冷却または加熱に使用されても良いし、あるいは車両以外の製品を冷却または加熱するために使用されても良い。ケース4,5内に供給される熱媒体は、液体でも良いし、気体でも良い。熱電変換モジュール2は、フィン2d,2eを有していても良いし、フィン2d,2eの両方あるいは一つを有していなくても良い。第一基板2bに二つのフィン2dが設けられても良いし、三つ以上、例えばフィン2eと同形状、同数のフィンが設けられても良い。熱電変換ユニット1は、第二ケース5を有していても良いし、第二ケース5を有しておらずかつ第二基板2c側が大気と熱交換され得る構成であっても良い。枠体2fは、第二基板2cを第一基板2bに対して平行移動と回転移動を規制する枠本体2f2を有していても良いし、回転移動のみを規制する枠本体2f2を有していても良い。枠体2fは、張出部2f1を有していても良いし、張出部2f1を有していなくても良い。熱伝変換素子2aは、ペルチェ効果を奏するペルチェ素子であっても良いし、ゼーベック効果またはトムソン効果を奏する素子であっても良い。配線2b3,2c3は、基板2b,2cに印刷によって設けられても良いし、接着、塗布などによって基板2b,2cに設けられても良い。"