"複数の半導体素子と、各前記半導体素子で生じる熱を放出する放熱部と、少なくとも前記半導体素子を覆う絶縁部材とを備える半導体モジュールにおいて、前記絶縁部材は、前記半導体モジュールの全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆うことを特徴とする半導体モジュール。前記絶縁部材は、前記半導体モジュールの複数面を周回して覆う場合、前記外部装置と電気的な接続を行う接続部材を有する面を除いた全ての面を覆うことを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。前記絶縁部材は、前記半導体モジュールにおける前記放熱部を備えない面で少なくとも一部を重ねる重畳部位を有し、前記重畳部位を一体化させることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体モジュール。前記重畳部位の一体化は、接着および溶着のうちで一方または双方で行うことを特徴とする請求項3に記載の半導体モジュール。前記絶縁部材は、前記半導体素子に対向する面とは反対側の面に導体部材を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体モジュール。前記導体部材は、予め前記絶縁部材と一体成形されることを特徴とする請求項5に記載の半導体モジュール。前記絶縁部材は、絶縁フィルムまたは絶縁シートであることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の半導体モジュール。しかし、特許文献1で開示された半導体冷却ユニットの構成によれば、各電極板15の全面に対して絶縁層30を接着させ、絶縁層30の全面に対して冷却チューブ20を接着させている。一般的に電極板15と冷却チューブ20との間には大きな温度差が生じるので、絶縁層30には線膨張係数差による応力が少なからず発生する。当該応力が接着力を上回る場合には、絶縁層30の一部多くは端面から剥離が発生するという問題があった。本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、温度差が生じても従来よりは絶縁部材の剥離を抑止することができる半導体モジュールを提供することを目的とする。上記課題を解決するためになされた請求項1に記載の発明は、複数の半導体素子と、各前記半導体素子で生じる熱を放出する放熱部と、少なくとも前記半導体素子を覆う絶縁部材とを備える半導体モジュールにおいて、前記絶縁部材は、前記半導体モジュールの全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆うことを特徴とする。この構成によれば、絶縁部材は半導体モジュールの全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆う。放熱部と絶縁部材との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、従来よりは絶縁部材の剥離を抑止することができる。なお周回して覆う場合には、周回数を問わない。なお半導体素子は、通電に伴って発熱する任意の半導体素子が該当する。例えば、半導体チップ、FET具体的にはMOSFET,JFET,MESFET等、IGBT、GTO、パワートランジスタ、ダイオード、サイリスタなどが該当する。放熱部は、半導体素子で生じる熱を放出可能な任意の部材を適用でき、材質材料形状等を問わない。絶縁部材は、熱伝導性があり、電気的絶縁性を有すれば任意の部材を適用でき、材質や材料等を問わない。請求項2に記載の発明は、前記絶縁部材は、前記半導体モジュールの複数面を周回して覆う場合、前記外部装置と電気的な接続を行う接続部材を有する面を除いた全ての面を覆うことを特徴とする。この構成によれば、半導体モジュールの表面のうちで接続部材を有する面を除いた全ての面以下では単に非接続面と呼ぶ。を周回して絶縁部材で覆う。放熱部と絶縁部材との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、絶縁部材の剥離をより確実に抑止することができる。なお接続部材は、外部装置との間で電気的な接続を行える導電性の部材であれば任意であり、半導体モジュールの表面から突出しているか、当該表面に露出しているかを問わない。例えば、端子、リード、ピン、バスバー等が該当する。請求項3に記載の発明は、前記絶縁部材は、前記半導体モジュールにおける前記放熱部を備えない面で少なくとも一部を重ねる重畳部位を有し、前記重畳部位を一体化させることを特徴とする。この構成によれば、絶縁部材の重畳部位を一体化させる。放熱部と絶縁部材との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、重畳部位が絶縁部材の剥離をより確実に抑止することができる。なお、重畳部位の固定手段は任意である。例えば、接着剤を用いて重畳部位を着ける接着や、重畳部位を溶かして着ける溶着、重畳部位を圧縮して着ける圧着などが該当する。請求項4に記載の発明は、前記重畳部位の一体化は、接着および溶着のうちで一方または双方で行うことを特徴とする。この構成によれば、重畳部位は接着および溶着のうちで一方または双方で確実に一体化されるので、重畳部位が絶縁部材の剥離をより確実に抑止することができる。請求項5に記載の発明は、前記絶縁部材は、前記半導体素子に対向する面とは反対側の面に導体部材を有することを特徴とする。この構成によれば、導体部材は放熱部と同様に放熱作用がある。絶縁部材が受ける熱で線膨張係数差によって応力が生じても導体部材から放熱するので、絶縁部材の剥離をより確実に抑止することができる。なお導体部材は絶縁部材よりも熱伝導率が高い材質や材料等であれば任意である。例えば、銅CuやアルミニウムAl等が該当する。導体部材の形状は問わない。すなわち、絶縁部材と関連する形状例えば同一形状や類似形状等で形成してもよく、絶縁部材とは無関係な形状で形成してもよい。請求項6に記載の発明は、前記導体部材は、予め前記絶縁部材と一体成形されることを特徴とする。この構成によれば、絶縁部材と導体部材とが予め一体成形されているので、あとは半導体素子や放熱部を覆えばよい。絶縁部材と導体部材との接着や接合等を行う工程が不要になるので、半導体モジュールの製造に要する時間を短縮することができる。請求項7に記載の発明は、前記絶縁部材は、絶縁フィルムまたは絶縁シートであることを特徴とする。この構成によれば、絶縁部材として用いる絶縁フィルムや絶縁シートは一般的に厚みが薄いので、半導体モジュール全体の体格を小さく抑えることができる。以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。なお、特に明示しない限り、接続するという場合には電気的に接続することを意味する。各図は、本発明を説明するために必要な要素を図示し、実際の全要素を図示しているとは限らない。上下左右等の方向を言う場合には、図面の記載を基準とする。実施の形態1実施の形態1は、2つの半導体素子を備える半導体モジュールいわゆる両面モジュールの第1構成例であって、図1を参照しながら説明する。図1Aには平面図で示し、図1Bには図1Aに示すIB-IB矢視の断面図を示す。なお、図1Aで双方を破線で示す放熱部15と半導体素子16とは、図1Bに示すように平面上は同一形状である。いずれも各要素の存在を明示にするため、便宜的に相似形状で示しているに過ぎない図2以降についても同様である。図1Aおよび図1Bに示す半導体モジュール10は半導体素子パッケージとも呼ばれ、樹脂封止部11、2つの放熱部15、2つの半導体素子16などを有する。樹脂封止部11は、各放熱部15および各半導体素子16を封止して所定形状例えば直方体等のような多面体に形成するための封止体である。この封止体は、半導体素子16を封止可能な絶縁材料であれば任意である。例えば、エポキシ樹脂EPやフェノール樹脂PF等のような各種の樹脂、当該樹脂を主成分としてシリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料、レジンモールド等のような耐熱樹脂、金属酸化物例えばアルミナ等や無機化合物例えば窒化ケイ素等などを含むセラミックスなどが該当する。放熱部15は、半導体素子16で生じる熱を放出可能な任意の部材を適用でき、材質材料形状等を問わない。本形態の放熱部15は、半導体素子16と直接または間接に接して放熱する機能を担い、熱伝導率が高い材料例えば銅板等のような金属板で形成したものを用いる。各放熱部15は、各半導体素子16の発熱面図示する上面や下面に対向して配置される。放熱部15の形状は任意であり、図示するような平板状でもよく、半導体素子16の形状や発熱量等に応じて曲面状でもよい。板厚についても均一であると不均一であるとを問わない。2つの半導体素子16は、それぞれが目的とする処理を行う電気回路が半導体で形成されている。インバータやコンバータ等の電力変換装置に用いる場合には、一方の半導体素子16を上アーム側に用い、他方の半導体素子16を下アーム側に用いる。各半導体素子16は、半導体チップ、スイッチング素子、当該スイッチング素子を駆動する駆動回路、還流用ダイオードなどが該当する。スイッチング素子は、例えばFET具体的にはMOSFET,JFET,MESFET等、IGBT、GTO、パワートランジスタ、ダイオード、サイリスタなどが該当する。各半導体素子16は、端子12,17との間でワイヤボンディング等によって予め接続される図示せず。端子12,17はそれぞれが接続部材に相当し、信号や電力の入出力を行う外部装置を接続する。図1Aの構成例では、端子12を上面側に設け、端子17を下面側に設けている。なお、端子をどの面に設けるのかは任意であり、端子数を幾つに設定するのかも任意である。端子12に接続する外部装置の一例としては、例えば各半導体素子16へ個別に信号を入力するコントローラ例えばECUやコンピュータ等が該当する。端子17に接続する外部装置の一例としては、回転電機例えば発電機,電動機,電動発電機等や電力系統等が該当する。図1Aの構成例では端子17が3つあるので、各端子は三相U相,V相,W相の電力を出力する端子に対応する。よって、接続する外部装置の相数に応じて端子17の数も異なってくる。絶縁部材14は、熱伝導性があり、電気的絶縁性を有すれば任意の部材を適用でき、材質や材料等を問わない。本形態の絶縁部材14は、絶縁性の樹脂で形成される絶縁フィルムを用い、接着溶着一体成形等によって固定される。図1Bに示すように、半導体モジュール10の複数面本例では非接続面の4面を周回し、放熱部15を介して半導体素子16を覆う。図1Bの構成例では1周1層で形成しているが、2周2層以上の数周数層で形成してもよい。導体部材13は、絶縁部材14を通じて放熱部15から伝わる熱を外部に逃がす機能を担い、半導体素子16に対向する面とは反対側の面すなわち絶縁部材14の外面に備えられる。本形態の導体部材13は、一面図1Bの上面または下面における2つの放熱部15の合計面積よりも広い面積で形成され、接着や溶着等によって予め絶縁部材14と一体成形される。この導体部材13は、絶縁部材14よりも熱伝導率が高い材質や材料等であれば任意である。例えば銅CuやアルミニウムAl等が該当する。なお、絶縁部材14と導体部材13との厚みについては、同一でもよく異なってもよい。上述した実施の形態1によれば、以下に示す各効果を得ることができる。まず請求項1に対応し、半導体モジュール10において、絶縁部材14は、半導体モジュール10の複数面を周回して覆う構成とした図1を参照。この構成によれば、放熱部15と絶縁部材14との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、従来よりは絶縁部材14の剥離を抑止することができる。請求項2に対応し、絶縁部材14は、半導体モジュール10の複数面を周回して覆う場合、端子12,17接続部材を有する面を除いた全ての面、すなわち非接続面を覆う構成とした図1を参照。この構成によれば、放熱部15と絶縁部材14との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、絶縁部材14の剥離をより確実に抑止することができる。請求項5に対応し、絶縁部材14は、半導体素子16に対向する面とは反対側の面に導体部材13を有する構成とした図1を参照。この構成によれば、絶縁部材14が受ける熱で線膨張係数差によって応力が生じても導体部材13から放熱するので、絶縁部材14の剥離をより確実に抑止することができる。請求項6に対応し、導体部材13は、予め絶縁部材14と一体成形される構成とした図1を参照。この構成によれば、絶縁部材14と導体部材13とが予め一体成形されているので、あとは半導体素子16や放熱部15を覆えばよい。絶縁部材14と導体部材13との接着や接合を行う工程が不要になるので、半導体モジュール10の製造に要する時間を短縮することができる。請求項7に対応し、絶縁部材14は絶縁フィルムである構成とした図1を参照。この構成によれば、絶縁部材14として用いる絶縁フィルムは一般的に厚みが薄いので、半導体モジュール10全体の体格を小さく抑えることができる。なお、絶縁フィルムに代えて絶縁シートを用いる場合でも同様の作用効果を得ることができる。実施の形態2実施の形態2は、実施の形態1と同様に2つの半導体素子を備える半導体モジュールの第2構成例であって、図2を参照しながら説明する。図2Aには平面図で示し、図2Bには図2Aに示すIIB-IIB矢視の断面図を示す。図示および説明を簡単にするために、実施の形態2では実施の形態1と異なる点について説明する。よって実施の形態1で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。実施の形態2が実施の形態1と異なるのは、絶縁部材14の構成である。実施の形態1では半導体モジュール10の複数面本例では非接続面の4面を周回する構成であるのに対して図1Bを参照、実施の形態2では絶縁部材14に重畳部位をさらに有する点で相違する。図2Aや図2Bの楕円内に示す重畳部位18を有する。この重畳部位18は、絶縁部材14の少なくとも一部を重ねて一体化する部位である。重畳部位18の配置は、半導体モジュール10における放熱部15を備えない面例えば図2の側面等に限らず、放熱部15を備える面であっても当該放熱部15から所定距離例えば5mmや10mm等だけ離れた部位などであってもよい。重畳部位18特に接触面の固定手段は任意である。例えば、接着剤を用いて重畳部位18を着ける接着、および、重畳部位18を溶かして着ける溶着のうちで一方または双方が該当する。接着や溶着以外では、重畳部位18を圧縮して着ける圧着などが該当する。これらのうちで二以上の固定手段を任意に選択して行ってもよい。上述した実施の形態2によれば、以下に示す各効果を得ることができる。重畳部位18を除く半導体モジュール10の構成は実施の形態1と同様であるので、請求項1,2,5,6に対応する効果も実施の形態1と同様である。請求項3に対応し、絶縁部材14は、半導体モジュール10における放熱部15を備えない面で少なくとも一部を重ねる重畳部位18を有し、重畳部位18を一体化させる構成とした図2を参照。この構成によれば、放熱部15と絶縁部材14との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、重畳部位18が絶縁部材14の剥離をより確実に抑止することができる。請求項4に対応し、重畳部位18の一体化は、接着および溶着のうちで一方または双方で行う構成とした図2を参照。この構成によれば、重畳部位18は接着および溶着のうちで一方または双方で確実に一体化されるので、重畳部位18が絶縁部材14の剥離をより確実に抑止することができる。実施の形態3実施の形態3は、実施の形態1と同様に2つの半導体素子を備える半導体モジュールの第3構成例であって、図3を参照しながら説明する。図3Aには平面図で示し、図3Bには図3Aに示すIIIB-IIIB矢視の断面図を示す。図示および説明を簡単にするために、実施の形態3では実施の形態1と異なる点について説明する。よって実施の形態1で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。実施の形態3が実施の形態1と異なるのは、導体部材13の構成である。実施の形態1では各導体部材13が2つの放熱部15の合計面積よりも広い面積で形成する構成であるのに対して図1を参照、実施の形態3では絶縁部材14と同様に半導体モジュール10の複数面本例では非接続面の4面を周回する点で相違する。すなわち、絶縁部材14と導体部材13とを同一形状に形成して覆う。同一形状には、所定の許容範囲内例えば±Xmmや±Yの範囲内;XとYは定数である。で異なる形状を含む。特に導体部材13を絶縁部材14と予め一体成形すれば、放熱部15を介して半導体素子16を覆うだけでよく、半導体モジュール10の製造に要する時間を短縮することができる。上述した実施の形態3によれば、導体部材13の構成が相違するに過ぎないので、実施の形態1と同様の作用効果を得ることができる。実施の形態4実施の形態4は、実施の形態1と同様に2つの半導体素子を備える半導体モジュールの第4構成例であって、図4を参照しながら説明する。図4Aには平面図で示し、図4Bには図4Aに示すIVB-IVB矢視の断面図を示す。図示および説明を簡単にするために、実施の形態4では実施の形態1と異なる点について説明する。よって実施の形態1で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。実施の形態4が実施の形態1と異なるのは、絶縁部材14の構成である。実施の形態1では半導体モジュール10の複数面本例では非接続面の4面を周回する構成であるのに対して図1を参照、実施の形態4では半導体モジュール10における端子12,17を除いた全表面を覆う点で相違する。半導体モジュール10の全表面を覆うとは、少なくとも半導体素子16の全表面を覆うことを意味し、現実的には樹脂封止部11の全表面を覆う形態である。以下の説明においても同様の意図で用いる。通常は一体成形が可能な成形機例えば射出成形機や圧縮成形機等によって絶縁部材14の形成を行うが、成形機以外の加工機によって絶縁部材14の形成を行ってもよい。導体部材13は、実施の形態1と同様に2つの放熱部15の合計面積よりも広い面積で形成し、全表面を覆った絶縁部材14に対して接着や溶着等によって固定する。なお絶縁部材14と同様にして、半導体モジュール10における端子12,17を除いた全表面を導体部材13で覆う構成としてもよい。ただし、導体部材13は導電性であるので、端子12,17との間で非接触かつ所要の絶縁抵抗を確保する隙間を設ける必要がある。上述した実施の形態4によれば、請求項1に対応し、半導体モジュール10において、絶縁部材14は、半導体モジュール10の全表面を覆う構成とした図4を参照。この構成によれば、放熱部15と絶縁部材14との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、従来よりは絶縁部材14の剥離を抑止することができる。なお請求項2,5,6,7については、絶縁部材14の構成が相違するに過ぎないので、実施の形態1と同様の作用効果を得ることができる。他の実施の形態以上では本発明を実施するための形態について実施の形態1~4に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。上述した実施の形態1~4では、半導体モジュール10内に備える半導体素子16の素子数を2とした図1~図4を参照。この形態に代えて、所定数で半導体素子16を備える半導体モジュール10に適用することも可能である。例えば実施の形態1に対応する構成として、一列にタイル状に並べて3つの半導体素子16を備える半導体モジュール10の構成例を図5に示し、二行二列のタイル状に並べて4つの半導体素子16を備える半導体モジュール10の構成例を図6に示す。具体的には、図5Aには平面図を示し、図5Bには図5Aに示すVB-VB矢視の断面図を示し、図6には平面図を示す、なお、図6に示すIB-IB矢視の断面図は図1Bと同様の構成になる。半導体素子16の素子数に関する所定数は1以上で任意に設定可能であるが、現実的には数個~十数個程度になる。図示しないが、実施の形態2~4に示す半導体モジュール10についても、図5や図6と同様の構成とすることも可能である。いずれの形態にせよ、半導体素子16の素子数が相違するに過ぎないので、実施の形態1~4に示す各請求項に対応して同様の作用効果を得ることができる。上述した実施の形態1~4では、両面モジュールとしての半導体モジュール10を適用した図1~図4を参照。この形態に代えて、片面モジュールとしての半導体モジュール10に適用することも可能である。例えば図7には、実施の形態1に示す半導体モジュール10に対応する片面モジュールの構成例を示す。図7Aには平面図で示し、図7Bには図7Aに示すVIIB-VIIB矢視の断面図を示す。実施の形態1で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。片面モジュールとしての半導体モジュール10は、実施の形態1に示す両面モジュールとしての半導体モジュール10と比べて、放熱部15の数が相違する。実施の形態1では各半導体素子16の両面側に対応して4つ備えるのに対して、図7の構成例では各半導体素子16の片面側に対応して2つ備える。絶縁部材14や導体部材13の構成は実施の形態1と同等である図1を参照。図示しないが、実施の形態2~4に示す半導体モジュール10についても、図7と同様の構成とすることも可能である。いずれの形態にせよ、放熱部15の数が実施の形態1~4と相違するに過ぎないので、実施の形態1~4に示す各請求項に対応して同様の作用効果を得ることができる。上述した実施の形態1~4では、絶縁部材14を用いて、半導体モジュール10の全表面を覆うか図4を参照、または、複数面を周回して覆う構成とした図1,図2,図3,図5を参照。言い換えれば、絶縁部材14の被覆面積は導体部材13の被覆面積よりも広くなるように構成した。ここに言う被覆面積は半導体モジュール10を覆う面積を意味する。この形態に代えて、導体部材13の被覆面積が絶縁部材14の被覆面積よりも広く形成し、半導体モジュール10の全表面を覆うか図4を参照、または、複数面を周回して覆う構成としてもよい。例えば図8Aおよび図8Bには、複数面を周回して覆う構成である実施の形態1図1とは逆に、一面図8Bの上面または下面における2つの放熱部15の合計面積よりも広い面積で絶縁部材14を形成し、半導体モジュール10の複数面図8では非接続面の4面を周回して半導体モジュール10を覆う構成を示す。図8Aには平面図で示し、図8Bには図8Aに示すVIIIB-VIIIB矢視の断面図を示す。角部は、図8Bに実線で示すような階段形状としてもよく、二点鎖線で示すように丸めてもよい。図示しないが、実施の形態2~4に示す半導体モジュール10についても、図8と同様の構成とすることも可能である。なお、絶縁部材14と導体部材13とを同一形状同等の被覆面積に形成して覆う構成は実施の形態3図3に示す通りであり、実施の形態1,2,4も同様に適用することも可能である。いずれの形態にせよ、絶縁部材14と導体部材13とにかかる被覆面積が相違するに過ぎないので、実施の形態1~4に示す各請求項に対応して同様の作用効果を得ることができる。上述した実施の形態1~4では、半導体素子16で発生した熱は、絶縁部材14を介して導体部材13に伝え、導体部材13から外部に放出する構成とした図1~図4を参照。この形態に代えて、導体部材13に伝わる熱を積極的に吸収する熱吸収部材20を備える構成としてもよい。熱吸収部材20の構成例を図9と図10に示す。以下では、図9と図10に示す各構成例について説明する。図9の斜視図に示す熱吸収部材20は、複数の冷却体21aと複数の管路21bとで構成される冷却装置21である。冷却体21aの相互間にそれぞれ半導体モジュール10を矢印Dinで示すように配置し、冷却体21aの表面と導体部材13の表面とを接触させる。接触面積の広さに応じて熱交換が行われる。図9の構成例では冷却体21aが5つあるので、4つの半導体モジュール10からなる半導体モジュール群10G具体的には半導体素子16を冷却することができる。2つの管路21bのうちで、一方は流体例えば水,空気,油等を流入する流入路であり、他方は当該流体を流出させる流出路である。冷却装置21を用いることで絶縁部材14や導体部材13を積極的に冷却できる。図10の断面図に示す熱吸収部材20は、金属等で形成される冷却フィン22である。この冷却フィン22は、図示するように、複数の導体部材13と接合や接着等させる。冷却フィン22を用いる場合でも、絶縁部材14や導体部材13を積極的に冷却できる。上述した実施の形態1~4では、接続部材として端子12,17を適用した図1~図4を参照。この形態に代えて、端子12,17のうちで一方または双方に他の接続部材を適用してもよい。他の接続部材は、例えばリード、ピン、バスバー等が該当する。外部装置の接続に用いる接続部材の相違に過ぎないので、上述した実施の形態1~4と同様の作用効果を得ることができる。"