"導電フィルムの検査方法において、基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、光源を基板の側面に照射し、前記導電フィルム層の側面で反射光線を受け、グレースケール画像を発し、前記グレースケール画像を計算して厚みを求め、前記厚みが所定の第1閾値より小さい時、前記導電フィルム層に貼り付けミスがあると判断できることを特徴とする導電フィルムの検査方法。画像センサーを用いて前記導電フィルム層の側面の反射光線を受けてグレースケール画像を発し、前記画像センサーは、電荷結合素子センサー又は互換式金属酸化半導体センサーであることを特徴とする請求項1に記載の導電フィルムの検査方法。前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項1に記載の導電フィルムの検査方法。前記光源から光線は基板と45度の角度を形成することを特徴とする請求項1に記載の導電フィルムの検査方法。導電フィルムの検査方法において、基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、光源を基板の側面に照射し、前記導電フィルム層の側面で反射光線を受け、グレースケール画像を発し、前記グレースケール画像を計算して長さを求め、前記長さが所定第2閾値より大きい時、導電フィルム層に貼り付けミスがあると判断できることを特徴とする導電フィルムの検査方法。画像センサーを用いて前記導電フィルム層の側面の反射光線を受けてグレースケール画像を発し、前記画像センサーは、電荷結合素子センサー又は互換式金属酸化半導体センサーであることを特徴とする請求項5に記載の導電フィルムの検査方法。前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項5に記載の導電フィルムの検査方法。前記光源からの光線は、基板と45度の角度を形成することを特徴とする請求項5に記載の導電フィルムの検査方法。本発明の導電膜の検査方法を提供し、これは光源を基板の側面を照射し、基板上の導電フィルム層のグレースケール画像を取得し、且つグレースケール画像を計算して厚みもしくは長さを求め、導電フィルム層に貼り付けミスがあるかどうかを判断する。このようにして導電フィルム層の貼り付けミスを正確に検査することにより、検査ミスの発生を減らすことを主な目的とする。本発明の導電膜の検査方法を提供し、これは光源を基板の側面に照射し、基板と導電フィルム層のグレースケール画像を取得し、グレースケール画像を計算して基板もしくは端子の側辺と、導電フィルム層の側辺の距離を求め、導電フィルム層の貼り付けミスの有無を判断することを本発明の別の目的とする。本発明は導電膜の検査方法を提供し、この方法は、基板を提供し、その基板上方には端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置する。光源を基板の側面に照射し、画像センサーが導電フィルム層の側面の反射光線を受け、グレースケール画像を発する。ソフトでグレースケールを計算して厚みもしくは長さを求める。そして厚みもしくは長さの大小を判断し、その厚みが第1閾値より小さいか、もしくは長さが第2閾値より大きい場合、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあるということになる。もしくはソフトでグレースケール画像の基板もしくはポリイミドフィルムカプトン膜の側辺と、導電フィルム層の位置側辺の距離を計算し、その距離が第3閾値より大きい場合、この導電フィルム層に貼り付けミスがあると判断できる。このようにして導電フィルム層の貼り付けミスを検査し、検査ミスを減らす。請求項1の発明は、導電フィルムの検査方法において、基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、光源を基板の側面に照射し、導電フィルム層の側面で反射光線を受け、グレースケール画像を発し、グレースケール画像を計算して厚みを求め、その厚みの大小を判断し、その厚みが第1閾値より小さい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。請求項2の発明は、請求項1記載の導電フィルムの検査方法において、画像センサーを用いて導電フィルムの側面で反射光線を受け、前記画像センサーは、電荷結合素子センサー又は互換式金属酸化半導体センサーであることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。請求項3の発明は、請求項1記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムであることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。請求項4の発明は、請求項1記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度であることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。請求項5の発明は、導電フィルムの検査方法において、基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、光源を基板の側面に照射し、導電フィルム層の側面で反射光線を受け、グレースケール画像を発し、グレースケール画像を計算して長さを求め、その長さが第2閾値より大きい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあると判断できることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。請求項6の発明は、請求項5記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、電荷結合素子センサーもしくは、互換式金属酸化半導体センサーであることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。請求項7の発明は、請求項5記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムであることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。請求項8の発明は、請求項5記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度であることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。本発明の導電フィルムの検査方法は、導電フィルム層の貼り付けミスを正確に検出し、検査ミスの発生を減らすという利点がある。図3,4,5は、本発明実施例のフローチャート及び基板に貼り付けた導電フィルムの側面図及び俯瞰図である。図に示すとおり、本発明の貼り付け導電フィルムのテスト方法は、先ず基板22を提供しステップS1、その基板22上方には端子24を具える。この端子24上に導電フィルム層26を設置する。その後、光源27を基板22の側面に照射するステップS2。画像センサー28で導電フィルム層26の反射光線を受けてグレースケール画像を発生するステップS3。その後、ソフトでグレースケール画像を計算して厚みを得るステップS4。最後に厚みの大きさを判断し、導電フィルム層26の貼り付けにミスがないかどうかを判断する。厚みが第一閾値より小さい場合、導電フィルム層26の貼り付けにミスがある。このように導電フィルム層26が正確に貼られているかどうかを正確に検査することにより、検査ミスを防止する。本発明の実施例は、導電フィルム層26を異方性導電フィルム、もしくはその他類似性機能を具えた材料とする。本発明の実施例に基づき、画像センサー28は電荷結合素子センサー、もしくは互換式金属酸化半導体センサーとする。基板22、端子24と、導電フィルム層26の材質は異なり、そのため画像センサー28が取得したグレースケール画像もまた異なり、このようにして導電フィルム層26の厚みをはっきりと判断できる。光源27が基板22の側面を照射した時、画像センサー28で導電フィルム層26の反射光線を受け、グレースケール画像を発生する。そのため、光源27の光線と基板22の角度は45度がもっともよいが、本発明は制限をされず、画像センサー28で最も明晰なグレースケール画像をピックアップし、導電フィルム層26の厚みを正確に計算して出す。図6、7、8は、本発明の別実施例のフローチャートと、別実施例の基板に貼り付けた導電フィルムの側面図及び俯瞰図である。図に示すとおり、この実施例は前の実施例と異なり、前の実施例はソフトを用いてグレースケール画像を計算して厚みを求め、この実施例はソフトでグレースケール画像を計算して長さを求める。故にこのステップS3に於いて、ソフトを使用してグレースケール画像を計算して長さを出すステップS41。続いて長さを判断し、導電フィルム層26の貼り付けにミスがないかどうか判断するステップS51。長さが第二閾値より大きい時は即ち導電フィルム層26の貼り付けにミスがあるということである。図8に示すとおり、この実施例は導電フィルム層26が曲がっている。そのため導電フィルム層26は曲がって貼り付けられ、そのため基板22の側辺は導電フィルム層26の長さが長くなり、故に長さが設定した第二閾値より大きい時に、導電フィルム層26が曲がっていると判断する。図9、10、11は、本発明の別実施例のフローチャート、及び別実施例の基板に導電フィルムを貼り付けた側面図と俯瞰図である。図に示すとおり、この実施例は図3の実施例と異なり、その実施例は導電フィルム層26が平行移動貼り付け現象の有無を判断する。これによってステップS3の後、ソフトを使用してグレースケール画像の基板、もしくは端子24の側面と導電フィルム層26の側面の間の距離を計算するステップS42。続いて距離を判断し、導電フィルム層26の貼り付けミスがあるかどうかを判断する。距離が第三閾値より大きい場合は、即ち導電フィルム層26に貼り付けミスがある。図11に示すとおり、この実施例は導電フィルム層26が平行移動貼り付けしたと説明する。この実施例の導電フィルム層26は平行移動して基板22に貼った時、一部の端子24には導電フィルム層26が貼られていない。しかしながら基板22の隣合う側面から見ると、一方から見た時に導電フィルム層26が平行移動したと見ることができるが、別方からでは導電フィルム層26が平行移動して貼られているかどうか、見つけることができない。このため、グレースケール画像から基板22と導電フィルム層の隣合う側辺の距離、もしくは導電フィルム層26と導電フィルム層26の隣り合う側辺の距離を計算して導電フィルム層26が平行移動しているか判定し、もし第三閾値より大きい場合には、導電フィルム層26の貼り付けミスがあると判断する。図12は、本発明の別実施例のフローチャートで、図に示すとおり、この実施例は図3実施例と異なり、この実施例は導電フィルム層26の貼り付け有無を判断する。そのため、ステップS2の後はステップS31へ進み、画像センサー28を使用して反射光線を受け取ってグレースケール画像を発生させる。最後にステップS44へ進み、グレースケール画像の位置を判断し、導電フィルム層26が基板22の上方に設置されているか否かを知ることが出来る。このようにして基板22に導電フィルム層26の貼り付けミスを検査する。上述のとおり、本発明は導電膜の検査方法を提供し、この方法は先ず基板を提供し、基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置する。その後光源を基板側面に照射する。続いて画像センサーで反射光線を受け取り、グレースケール画像を発する。そしてソフトでグレースケール画像を計算して導電フィルム層の厚みもしくは長さ得るか、またはグレースケールの基板もしくは端子の側辺と導電フィルム層26の側辺の距離を計算する。厚みが第一閾値より小さいか、もしくは長さが第二閾値より大きいか、もしくは距離が第三閾値より大きい時、即ち導電フィルム層の貼り付けミスがあるということになる。このように正確に導電フィルム層の貼り付けミスを検査することにより、検査ミスの発生を防止する。"