ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板が接合されるテール領域に延びるサスペンション用基板であって、前記ヘッド領域から、前記サスペンション用基板に取り付けられるロードビームの一対のヒンジ部の間に設けられたヒンジ開口部に対応するヒンジ開口領域を通って、前記テール領域に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、前記ヒンジ開口領域に、前記金属支持層を切り欠く切欠部が設けられ、前記絶縁層は、前記ヒンジ開口領域の全域にわたって、前記切欠部を介して露出していることを特徴とするサスペンション用基板。前記金属支持層は、前記ヘッド領域の側に配置されたヘッド側金属支持部分と、前記ヘッド側金属支持部分に前記切欠部を介して前記テール領域の側に配置されたテール側金属支持部分と、を有し、前記ヘッド側金属支持部分と前記テール側金属支持部分とは、一対の細長連結部によって連結され、前記一対の細長連結部は、平面視で、前記絶縁層および前記配線の両側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。前記細長連結部は、前記絶縁層および前記配線に沿って直線状に延びていることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。前記細長連結部は、平面視で湾曲していることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。前記細長連結部は、平面視で蛇腹状に形成された蛇腹部を有していることを特徴とする請求項2または3に記載のサスペンション用基板。前記ヘッド側金属支持部分と前記細長連結部との間に、前記ロードビームに接合するための接合部が介在され、前記接合部に、前記テール領域の側に開口する凹部が設けられ、前記凹部の輪郭の一端部は、前記細長連結部の側縁のうち前記接合部の側の端部に位置していることを特徴とする請求項2乃至5のいずれかに記載のサスペンション用基板。前記テール側金属支持部分と前記細長連結部との間に、前記ロードビームに接合するための接合部が介在され、前記接合部に、前記ヘッド領域の側に開口する凹部が設けられ、前記凹部の輪郭の一端部は、前記細長連結部の側縁のうち前記接合部の側の端部に位置していることを特徴とする請求項2乃至5のいずれかに記載のサスペンション用基板。前記配線層は、前記ヘッドスライダを移動させるためのアクチュエータ素子に電気的に接続可能な素子端子を有していることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のサスペンション用基板。ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項1乃至8のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。請求項9に記載の前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。請求項10に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。ところで、特許文献1および2においては、ロードビームのヒンジ開口部上に、ステンレスからなる金属支持層を有するサスペンション用基板が配置されている。このことにより、サスペンション用基板のヒンジ開口部上の領域は曲げ剛性が高くなり、金属支持層がヒンジ部の撓みに対する抵抗として作用するという問題がある。この場合、ヘッドスライダを、回転するディスクに対して所望のフライングハイトで維持することが困難になる可能性がある。また、特許文献3においては、金属支持層のヒンジ開口部上の領域が、曲がりくねった可撓性構造を有している。しかしながら、この可撓性構造上には、絶縁層および配線が配置されている。このことにより、サスペンション用基板のヒンジ開口部上の領域は、曲げ剛性が高くなり、ヒンジ部の撓みに対する抵抗として作用するという問題がある。本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、接合されるロードビームのヒンジ開口部に対応するヒンジ開口領域の曲げ剛性を低減することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。本発明は、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板が接合されるテール領域に延びるサスペンション用基板であって、前記ヘッド領域から、前記サスペンション用基板に取り付けられるロードビームの一対のヒンジ部の間に設けられたヒンジ開口部に対応するヒンジ開口領域を通って、前記テール領域に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、前記ヒンジ開口領域に、前記金属支持層を切り欠く切欠部が設けられ、前記絶縁層は、前記ヒンジ開口領域の全域にわたって、前記切欠部を介して露出していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。上述した本発明によれば、ロードビームのヒンジ開口部に対応するヒンジ開口領域の全域において、絶縁層が切欠部を介して露出している。このことにより、サスペンション用基板のヒンジ開口領域の曲げ剛性を低減することができる。このため、ロードビームのヒンジ部の撓みに対してサスペンション用基板が抵抗として作用することを抑制することができる。なお、上述したサスペンション用基板においては、前記金属支持層は、前記ヘッド領域の側に配置されたヘッド側金属支持部分と、前記ヘッド側金属支持部分に前記切欠部を介して前記テール領域の側に配置されたテール側金属支持部分と、を有し、前記ヘッド側金属支持部分と前記テール側金属支持部分とは、一対の細長連結部によって連結され、前記一対の細長連結部は、平面視で、前記絶縁層および前記配線の両側に配置されている、ことが好ましい。このことにより、ヘッド側金属支持部分とテール側金属支持部分とを連結する細長連結部によって、製造時にサスペンション用基板のヒンジ開口領域が変形することを防止できる。また、一対の細長連結部が、平面視で、絶縁層および配線の両側に配置されていることから、絶縁層および配線に重なって配置されることがなく、サスペンション用基板のヒンジ開口領域の曲げ剛性を低減することができる。また、上述したサスペンション用基板においては、前記細長連結部は、前記絶縁層および前記配線に沿って直線状に延びている、ことが好ましい。このことにより、製造時にサスペンション用基板のヒンジ開口領域が変形することをより一層防止できる。また、上述したサスペンション用基板においては、前記細長連結部は、平面視で湾曲している、ことが好ましい。このことにより、ヒンジ部の撓みに対して細長連結部が追従しやすくなり、サスペンション用基板が抵抗として作用することをより一層抑制することができる。また、上述したサスペンション用基板においては、前記細長連結部は、平面視で蛇腹状に形成された蛇腹部を有している、ことが好ましい。このことにより、ヒンジ部の撓みに対して細長連結部が追従しやすくなり、サスペンション用基板が抵抗として作用することをより一層抑制することができる。また、上述したサスペンション用基板においては、前記ヘッド側金属支持部分と前記細長連結部との間に、前記ロードビームに接合するための接合部が介在され、前記接合部に、前記テール領域の側に開口する凹部が設けられ、前記凹部の輪郭の一端部は、前記細長連結部の側縁のうち前記接合部の側の端部に位置している、ことが好ましい。このことにより、この凹部によって、細長連結部の曲げ剛性を確実に低減することができ、ヒンジ開口領域におけるサスペンション用基板の曲げ剛性をより一層低減させることができる。また、上述したサスペンション用基板においては、前記テール側金属支持部分と前記細長連結部との間に、前記ロードビームに接合するための接合部が介在され、前記接合部に、前記ヘッド領域の側に開口する凹部が設けられ、前記凹部の輪郭の一端部は、前記細長連結部の側縁のうち前記接合部の側の端部に位置している、ことが好ましい。このことにより、この凹部によって、細長連結部の接合部側の端部の曲げ剛性を確実に低減することができ、ヒンジ開口領域におけるサスペンション用基板の曲げ剛性をより一層低減させることができる。また、上述したサスペンション用基板においては、前記配線層は、前記ヘッドスライダを移動させるためのアクチュエータ素子に電気的に接続可能な素子端子を有している、ことが好ましい。この場合、サスペンション用基板が、ヒンジ開口部に対応するヒンジ開口領域を通って延びているため、ヘッドスライダをアクチュエータ素子によって精度良く移動させることができる。本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。本発明は、上述の前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。本発明は、上述の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。本発明によれば、接合されるロードビームのヒンジ開口部に対応するヒンジ開口領域の曲げ剛性を低減することができる。第1の実施の形態図1乃至図8を用いて、本発明の第1の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。まず、図1を用いて、本実施の形態によるサスペンション101について説明する。図1に示すように、サスペンション101は、ベースプレート102と、ベースプレート102にロードビーム103を介して取り付けられたサスペンション用基板1と、を備えている。このうち、ロードビーム103には、後述するヘッドスライダ図5参照112をスウェイ方向旋回方向に微小移動させるための一対のピエゾ素子アクチュエータ素子104が接合されている。このピエゾ素子104は、サスペンション用基板1の素子端子34に、導電性接着剤を用いて電気的に接続されている。ロードビーム103は、一対のヒンジ部103aを有している。このヒンジ部103aは、ヘッドスライダ112がディスク123に近接するように予め曲げ加工されている。また、一対のヒンジ部103aの間には、ヒンジ開口部103bが設けられており、ヒンジ部103aは、その曲げ剛性を小さくするように形成されている。このことにより、後述するハードディスクドライブ図6参照121においてディスク123が回転する際、ディスク123の回転により生じた気流の影響を受けてヒンジ部103aの撓み量が変化し、ヘッドスライダ112がディスク123に所望のフライングハイトを保って浮上するようになっている図8参照。また、ロードビーム103は、接合される一対のピエゾ素子104の間に介在され、ピエゾ素子104が伸縮した場合に弾性変形する素子可撓部103cを有している。続いて、図1を用いて、本実施の形態によるサスペンション用基板1について説明する。図1に示すように、サスペンション用基板1は、ヘッドスライダ112が実装されるヘッド領域2から、ロードビーム103のヒンジ開口部103bに対応するヒンジ開口領域4を通って、FPC基板外部接続基板、フレキシブルプリント基板、図5参照131が実装されるテール領域3に延びるように形成されている。すなわち、サスペンション用基板1は、ヘッド領域2からヒンジ開口領域4を越えた箇所まで長手方向軸線Xに沿って略直線的に延び、そこから斜め横方向に曲げられてテール領域3まで延びている。なお、本実施の形態におけるヘッド領域2は、実装されるヘッドスライダ112に接続されるヘッド端子32に近接した領域を意味し、テール領域3は、FPC基板131に接続される後述するテール端子フライングリード33に近接した領域を意味している。また、図1および図3に示すように、サスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられた金属支持層20と、絶縁層10の他方の面に設けられた配線層30と、を備えている。このうち配線層30は、読取配線および書込配線を含む複数の配線31と、ヘッドスライダ112に接続されるヘッド端子32と、FPC基板131に接続されるテール端子33と、ピエゾ素子104に接続される素子端子34と、を有している。各ヘッド端子32および素子端子34は、配線31を介して対応するテール端子33に接続されている。図2および図3に示すように、ヒンジ開口領域4において、金属支持層20を切り欠く切欠部21が設けられ、絶縁層10は、ヒンジ開口領域4の全域にわたって、切欠部21を介して露出している。そして、金属支持層20は、ヘッド領域2の側に配置されたヘッド側金属支持部分22と、テール領域3の側に配置されたテール側金属支持部分23と、を有し、ヘッド側金属支持部分22とテール側金属支持部分23との間に切欠部21が介在されている。なお、ヘッド側金属支持部分22は、テール側端からヘッド領域2まで延び、テール側金属支持部分23は、ヘッド側端からテール領域3まで延びている。ヘッド側金属支持部分22とテール側金属支持部分23とは、一対の細長連結部24によって連結されている。一対の細長連結部24は、平面視で、絶縁層10および複数の配線31の両側に配置されて、絶縁層10および配線31に沿って直線状に延びている。図1および図2に示すように、ヘッド側金属支持部分22と細長連結部24との間に、ロードビーム103に接合するためのヘッド側接合部接合部25が介在されている。このヘッド側接合部25は、ヘッド側金属支持部分22より、横方向長手方向軸線Xに直交する方向に延びて、溶接部26を介してロードビーム103に接合されるようになっている。また、図1に示すように、金属支持層20のテール側金属支持部分23に、ロードビーム103に接合するためのテール側接合部27が設けられており、このテール側接合部27においても、溶接部26を介してロードビーム103が接合されるようになっている。図2に示すように、ヘッド側接合部25は、ヒンジ開口部103bよりもヘッド領域2の側に配置されている。また、テール側金属支持部分23は、ヒンジ開口部103bよりもテール領域3の側に配置されている。このようにして、絶縁層10は、ヒンジ開口領域4の全域にわたって、切欠部21を介して露出するようになっている。図3に示すように、絶縁層10上には、配線31を覆い、配線31の腐食を防止するための保護層40が設けられている。なお、図1および図2においては、図面を明瞭にするために、保護層40は省略している。次に、各構成部材について詳細に述べる。絶縁層10の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミドPIを用いることが好適である。なお、絶縁層10の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層10の厚さは、5μm~30μm、とりわけ8μm~10μmであることが好ましい。このことにより、金属支持層20と各配線31との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての曲げ剛性が喪失されることを防止することができる。配線31は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、配線31の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅Cuを用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、配線31の厚さは、例えば1μm~18μm、とりわけ9μm~12μmであることが好ましい。このことにより、配線31の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。ヘッド端子32、テール端子33および素子端子34は、配線31と同一の材料および同一の厚みからなっており、それぞれの露出された部分に金めっきが施されている。金属支持層20の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。金属支持層20の厚さは、10μm~30μm、とりわけ15μm~20μmとすることができる。このことにより、金属支持層20の導電性、曲げ剛性、および弾力性を確保することができる。保護層40の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層40の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。次に、ピエゾ素子104について説明する。ピエゾ素子104は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子104は、図4に示すように、互いに対向する一対の電極104aと、一対の電極104a間に介在され、例えばPZTチタン酸ジルコン酸鉛等の圧電セラミックスからなる圧電材料部104bとを有している。一対のピエゾ素子104の圧電材料部104bは、互いに180°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子104が収縮すると共に、他方のピエゾ素子104が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子104は、図1に示すように、長手方向軸線Xに対して互いに線対称に配置されている。このことにより、ヘッドスライダ112のスウェイ方向への変位に対して、2つのピエゾ素子104の伸縮による影響を均等にすることができ、スライダ112のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。各ピエゾ素子104は、非導電性接着剤によりベースプレート102およびロードビーム103に接合されると共に、導電性接着剤により、サスペンション用基板1の素子端子34に電気的に接続されている。続いて、図5により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション111について説明する。図5に示すヘッド付サスペンション111は、上述したサスペンション101と、サスペンション用基板1のヘッド領域2に実装されたヘッドスライダ112と、を備えている。次に、図6により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ121について説明する。図6に示すハードディスクドライブ121は、ケース122と、このケース122に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク123と、このディスク123を回転させるスピンドルモータ124と、ディスク123に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク123に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ112を含むヘッド付サスペンション111と、を備えている。このうちヘッド付サスペンション111は、ケース122に対して移動自在に取り付けられており、ケース122にはヘッド付サスペンション111のヘッドスライダ112をディスク123上に沿って移動させるボイスコイルモータ125が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション111は、ボイスコイルモータ125にアーム126を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ121を制御する制御部図示せずに接続されたFPC基板131図5参照に接合されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板1とFPC基板131を介して、制御部とヘッドスライダ112との間で伝送されるようになっている。次に、本実施の形態によるサスペンション用基板の製造方法について説明する。ここでは、一例として、ヒンジ開口領域4の断面を示す図7を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板1を製造する方法について説明する。なお、当然のことながら、サブトラクティブ法ではなく、アディティブ法によりサスペンション用基板1を製造することも可能である。まず、絶縁層10と、金属支持層20と、配線層30と、を有する積層体50を準備する図7a参照。この場合、まず、金属支持層20を準備し、この金属支持層20上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により絶縁層10が形成される。続いて、絶縁層10上に、ニッケル、クロム、および銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層図示せずが形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより配線層30が形成される。このようにして、絶縁層10と、金属支持層20と、配線層30と、を有する積層体50が得られる。続いて、配線層30において、複数の配線31、ヘッド端子32、テール端子33および素子端子34が形成される図1および図7b参照。この場合、まず、配線層30の上面に、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト図示せずが形成される。次に、配線層30のうちレジストから露出された部分がエッチングされる。ここで、配線層30をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。次に、絶縁層10上に、各配線31を覆う保護層40が形成される図7c参照。この場合、まず、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、絶縁層10上にコーティングされる。続いて、コーティングされた非感光性ポリイミドを乾燥させて、保護層40が形成される。次に、形成された保護層40上に、パターン状のレジスト図示せずが形成される。続いて、保護層40が現像されてエッチングされ、エッチングされた保護層40を硬化して、所望の形状の保護層40が得られる。その後、レジストは除去される。保護層40が形成された後、絶縁層10が外形加工される図7d参照。この場合、まず、絶縁層10の上面および保護層40の上面に、パターン状のレジスト図示せずが形成される。続いて、絶縁層10のうちレジストから露出された部分がエッチングされて、絶縁層10が外形加工される。ここで、絶縁層10をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、絶縁層10の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、絶縁層10がポリイミド樹脂からなる場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。次に、ヘッド端子32、テール端子33および素子端子34に、電解めっき法によりニッケルめっきおよび金めっきが施される。ここで形成されるめっきの厚さは、全体として、0.5μm~4.0μmの厚さを有することが好ましい。めっきの種類としては、ニッケルめっき、金めっきに限定されるものではなく、銀Agめっき、パラジウムPdめっきを施すようにしてもよい。その後、金属支持層20が外形加工されて、切欠部21、ヘッド側金属支持部分22、テール側金属支持部分23、細長連結部24、ヘッド側接合部25およびテール側接合部27が形成される図2および図7e参照。この場合、まず、金属支持層20の上面および下面に、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト図示せずが形成される。次に、例えば、塩化鉄系エッチング液により、金属支持層20のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、金属支持層20が外形加工される。その後、レジストは除去される。このようにして、本実施の形態によるサスペンション用基板1が得られる。次に、このようにして得られたサスペンション用基板1を用いたサスペンションの製造方法について説明する。まず、サスペンション用基板1が、ベースプレート102にロードビーム103を介して、溶接により取り付けられる。この場合、サスペンション用基板1のヘッド側接合部25およびテール側接合部27がロードビーム103に溶接されて溶接部26が形成され、サスペンション用基板1がロードビーム103に取り付けられる。続いて、ピエゾ素子104が、非導電性接着剤を用いてベースプレート102に接合されると共に、導電性接着剤を用いて、ピエゾ素子104の一方の電極104aが、ベースプレート102に電気的に接続される。また、ピエゾ素子104の他方の電極104aは、導電性接着剤を用いてサスペンション用基板1の素子端子34に電気的に接続される。このようにして、図1に示すサスペンション101が得られる。このサスペンション101のヘッド領域2に、ヘッドスライダ112が実装されて、図5に示すヘッド付きサスペンション111が得られる。さらに、このヘッド付きサスペンション111がアーム126に取り付けられると共に、サスペンション用基板1のテール領域3にFPC基板131図5参照が接合されて、図6に示すハードディスクドライブ121が得られる。次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここでは、ハードディスクドライブ121における各構成部材の作用、および、スライダ112を移動させるための各構成部材の作用について説明する。図6に示すハードディスクドライブ121においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ125によりヘッド付サスペンション111のヘッドスライダ112がディスク123上に沿って移動する。この際、ディスク123の回転により生じた気流の影響を受けてロードビーム103のヒンジ部103aの撓み量が変化することにより図8参照、スピンドルモータ124により回転しているディスク123に所望のフライングハイトを保って浮上する。このようにしてヘッドスライダ112が、ディスク123上を移動しながら、ヘッドスライダ112とディスク123との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板1とFPC基板131を介して、図示しない制御部とヘッドスライダ112との間で電気信号が伝送される。スライダ112を移動させる際、ボイスコイルモータ125が、スライダ112の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子104が、スライダ112の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板1の一対のピエゾ素子104に所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子104が長手方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子104が伸長する。この場合、ベースプレート102の素子可撓部図示せずおよびロードビーム103の素子可撓部103cが弾性変形し、先端側に位置するスライダ112がスウェイ方向旋回方向に移動することができる。このようにして、スライダ112を、ディスク123の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。このように本実施の形態によれば、ロードビーム103のヒンジ開口部103bに対応するヒンジ開口領域4の全域において、絶縁層10が切欠部21を介して露出している。このことにより、ヒンジ開口領域4において、絶縁層10および金属支持層20が重なって配置されることが無く、サスペンション用基板1のヒンジ開口領域4の曲げ剛性を低減することができる。このため、ハードディスクドライブ121においてディスク123が回転する際、ロードビーム103のヒンジ部103aの撓みに対してサスペンション用基板1が抵抗として作用することを抑制することができる。この結果、ディスク123の回転がヘッドスライダ112を、ディスク123に対して所望のフライングハイトで維持することが可能となる。また、本実施の形態によれば、ヘッド側金属支持部分22とテール側金属支持部分23とが、絶縁層10および配線31に沿って直線状に延びる細長連結部24によって連結されている。このことにより、ヒンジ開口領域4の曲げ剛性をある程度確保することができ、製造時に、ヒンジ開口領域4が変形することを防止できる。また、一対の細長連結部24は、絶縁層10および配線31の両側に配置されているため、平面視で、細長連結部24が絶縁層10および配線31に重なることがなく、細長連結部24によってヒンジ開口領域4の曲げ剛性が増大することを抑制できる。このため、サスペンション用基板1のヒンジ開口領域4の曲げ剛性を低減することができる。さらに、本実施の形態によれば、サスペンション用基板1が、ヘッド領域2からロードビーム103のヒンジ開口部103bに対応するヒンジ開口領域4を越えた箇所まで長手方向軸線Xに沿って略直線的に延びている。このことにより、2つのピエゾ素子104の伸縮力を、ヘッドスライダ112に均等に伝達させることができ、ヘッドスライダ112を精度良く移動させることができる。なお、本実施の形態においては、サスペンション101が、ヘッドスライダ112をスウェイ方向に微小移動させるための一対のピエゾ素子104を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、サスペンション101がピエゾ素子104を有していなくてもよい。この場合においても、ロードビーム103のヒンジ開口部103bに対応するヒンジ開口領域4の曲げ剛性を低減することができる。第2の実施の形態次に、図9により、本発明の第2の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。図9に示す第2の実施の形態においては、ヘッド側金属支持部分とテール側金属支持部分とが細長連結部によって連結されていない点が主に異なり、他の構成は、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図9において、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。図9に示すように、ヘッド側金属支持部分22とテール側金属支持部分23とが、細長連結部24図2参照によって連結されておらず、ヘッド側金属支持部分22とテール側金属支持部分23とは、切欠部21を介して、分離されている。このように本実施の形態によれば、ヘッド側金属支持部分22とテール側金属支持部分23とが、分離されている。このことにより、サスペンション用基板1のヒンジ開口領域4の曲げ剛性をより一層低減することができ、ハードディスクドライブ121においてディスク123が回転する際、ロードビーム103のヒンジ部103aの撓みに対してサスペンション用基板1が抵抗として作用することをより一層抑制することができる。第3の実施の形態次に、図10により、本発明の第3の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。図10に示す第3の実施の形態においては、金属支持層の接合部に凹部が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図10において、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。図10a~dに示すように、金属支持層20のヘッド側接合部25に、テール領域3の側に開口する凹部60が設けられている。この凹部60の輪郭60aの一端部は、細長連結部24の外側縁24aのうちヘッド側接合部25の側の端部に位置し、凹部60の輪郭60aは、細長連結部24の外側縁24aに連続するように形成されている。なお、ヒンジ開口領域4の構造は、長手方向軸線Xに対して略対称となっているため、図10後述する図11も同様においては、図面を明瞭にするために、長手方向軸線Xに対して左側の領域のみを示している。このような凹部60は、任意の形状とすることができ、例えば、図10aに示すような半楕円形状とすることができる。あるいは、図10bに示すような矩形形状、さらには、図10cに示すような半円形状とすることもできる。また、図10dに示すように、凹部60を三角形状とし、さらに、一対の凹部60の間に、矩形状の第2の凹部61を形成してもよい。この第2の凹部61の輪郭61aの一端部は、一方の細長連結部24の内側縁24bのうちヘッド側接合部25の側の端部に位置し、輪郭61aの他端部は、他方の細長連結部24の内側縁24bのうちヘッド側接合部25の側の端部に位置しており、細長連結部24の曲げ剛性をより一層低減することを可能にしている。なお、当然のことながら、この第2の凹部61は、図10a~cに示す形態に適用することができる。ところで、ヘッド側接合部25のうち細長連結部24が連結された部分に、上述したような凹部60が設けられていない場合において、金属支持層20がエッチングによって外形加工される場合には、細長連結部24のヘッド側接合部25の側の端部は、ヘッド側接合部25に向かって幅が徐々に増大していくように形成される。すなわち、細長連結部24の外側縁24aとヘッド側接合部25のテール側端縁とは、直角に交わることなく、例えばR形状でなだらかに連結される。この場合、細長連結部24のヘッド側接合部25の側の端部の曲げ剛性が増大するという問題がある。これに対して、本実施の形態によれば、図10に示すように、金属支持層20のヘッド側接合部25に、テール領域3の側に開口する凹部60が設けられ、この凹部60の輪郭60aの一端部が、細長連結部24の外側縁24aのうちヘッド側接合部25の側の端部に位置している。このことにより、この凹部60によって、細長連結部24のヘッド側接合部25の側の端部の幅が増大することを防止し、細長連結部24の曲げ剛性を確実に低減することができる。このため、サスペンション用基板1のヒンジ開口領域4の曲げ剛性をより一層低減することができ、ハードディスクドライブ121においてディスク123が回転する際、ロードビーム103のヒンジ部103aの撓みに対してサスペンション用基板1が抵抗として作用することをより一層抑制することができる。なお、本実施の形態においては、ヘッド側金属支持部分22と細長連結部24との間にヘッド側接合部25が介在され、このヘッド側接合部25に凹部60が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図11に示すように、ヘッド側接合部25がテール側金属支持部分23と細長連結部24との間に介在されて、このヘッド側接合部25にヘッド領域2の側に開口する凹部60が設けられ、この凹部60の輪郭60aの一端部が、細長連結部24の外側縁24aのうちヘッド側接合部25の側の端部に位置していてもよい。この場合においても、細長連結部24の曲げ剛性を確実に低減することができる。第4の実施の形態次に、図12により、本発明の第4の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。図12に示す第4の実施の形態においては、細長連結部は、可撓性構造を有している点が主に異なり、他の構成は、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図12において、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。図12a、bに示すように、細長連結部24は、可撓性構造となっていてもよい。具体的には、図12aに示すように、細長連結部24は、平面視で、湾曲していてもよい。あるいは、図12bに示すように、細長連結部24は、平面視で、蛇腹状に形成された蛇腹部70を有していてもよい。このように本実施の形態によれば、細長連結部24は、平面視で、湾曲している、あるいは、蛇腹部70を有していることにより、図8に示すように、ロードビーム103のヒンジ部103aが撓む際、細長連結部24に負荷される引張応力が緩和され、細長連結部24がヒンジ部103aの撓みに追従しやすくなる。このことにより、ハードディスクドライブ121のディスク123が回転する際、ロードビーム103のヒンジ部103aの撓みに対してサスペンション用基板1が抵抗として作用することをより一層抑制することができる。以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、当然のことながら、本発明の要旨の範囲内で、これらの実施の形態を、部分的に適宜組み合わせることも可能である。