"剥離基材と、前記剥離基材の一面側に所定のパターンで形成された接着層と、前記接着層と略同形に前記接着層上に形成された弱粘着層と、前記弱粘着層よりも強い粘着力を有すると共に前記接着層及び前記弱粘着層を覆うように形成された強粘着層と、を有する接着シートの製造方法であって、前記剥離基材の前記一面側に前記接着層を形成する工程と、前記接着層上に前記弱粘着層を形成する工程と、前記弱粘着層側から前記剥離基材に達する切り込みを入れ、前記接着層と前記弱粘着層とを一括して前記所定のパターンに形成する工程と、前記所定のパターンに形成された前記接着層及び前記弱粘着層を覆い、かつ前記接着層の周囲で前記剥離基材に接するように前記強粘着層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする接着シートの製造方法。ところで、近年では、ダイシング時の切削バリの発生を低減するため、ダイシングシートの粘着力を抑えたものを用いることがある。一方で、粘着力を抑えたダイシングシートでは、半導体素子の個片化の際にリングからシートが剥離することが考えられる。そこで、ダイシングシートの粘着層を、接着層と接する粘着層を粘着力の弱い弱粘着層と、ウェハリングに貼り付けられる粘着層を粘着力の強い強粘着層とによって2層構成にした接着シートの開発が進められている。しかしながら、このような接着シートの製造にあたっては、粘着層が多層となった分、工程の簡単化が課題となっていた。本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、粘着層が多層であっても工程を簡単化できる接着シートの製造方法を提供することを目的とする。上記課題の解決のため、本発明に係る接着シートの製造方法は、剥離基材と、剥離基材の一面側に所定のパターンで形成された接着層と、接着層と略同形に接着層上に形成された弱粘着層と、弱粘着層よりも強い粘着力を有すると共に接着層及び弱粘着層を覆うように形成された強粘着層と、を有する接着シートの製造方法であって、剥離基材の一面側に接着層を形成する工程と、接着層上に弱粘着層を形成する工程と、弱粘着層側から剥離基材に達する切り込みを入れ、接着層と弱粘着層とを一括して所定のパターンに形成する工程と、所定のパターンに形成された接着層及び弱粘着層を覆い、かつ接着層の周囲で剥離基材に接するように強粘着層を形成する工程と、を備えたことを特徴としている。この接着シートの製造方法では、剥離基材の一面側に接着層と弱粘着層とを形成した後、接着層と弱粘着層とを一括して切り込んで所定のパターンに形成している。したがって、予め所定のパターンに切り込んだ接着層と弱粘着層とを貼り合わせるような場合に比べて工程を簡単化することができ、接着シートの製造コストを抑えることが可能となる。本発明によれば、粘着層が多層であっても工程を簡単化できる。以下、図面を参照しながら、本発明に係る接着シートの製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。図1は、本発明に係る接着シートの製造方法を用いて製造される接着シートの一例を示す図である。また、図2は、図1におけるII-II線断面図である。同図に示すように、接着シート1は、例えば半導体装置の製造に用いられるダイボンドダイシングシートであり、シートの基部をなす剥離基材2と、剥離基材2の一面側に所定の間隔で設けられたラベル部3と、ラベル部3から離間して剥離基材2の両脇にそれぞれ設けられた縁部4,4とを備えている。図1の状態では、接着シート1は、例えば巻芯5に巻き付けられてロール状となっている。剥離基材2は、接着シート1の使用時のキャリアフィルムとしての役割を持つ部材である。剥離基材2としては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどが用いられる。また、紙、不織布、金属箔などを用いることもできる。剥離基材2の一面側の少なくとも一部には、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤などの離型剤による表面処理が施されていることが好ましい。また、剥離基材2の厚さは、使用時の作業性を損なわない範囲で適宜選択することができ、10~500μmであることが好ましく、20~100μmであることがより好ましく、25~50μmであることが特に好ましい。ラベル部3は、被着体である半導体ウェハの形状に合わせた平面形状にプリカットされている。ラベル部3の平面形状は、半導体ウェハの平面形状であれば特に制限されないが、図1に示す円形のほか、略円形、四角形、五角形、六角形、八角形であることが好ましい。また、円の外周の一部をウェハ形状に合わせて直線としたものであってもよい。ラベル部3は、図2に示すように、剥離基材2側から順に、接着層11、弱粘着層12、強粘着層13、ベースフィルム14が積層された積層体となっている。接着層11は、耐熱性を考慮し、熱によって硬化して接着作用を及ぼす熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。より具体的には、接着層11には、1熱重合性成分と、2官能性モノマーを含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分を含むことが好ましい。1熱重合性成分としては、熱により重合するものであれば特に制限はなく、例えばグリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基等の官能基を持つ化合物が挙げられる。これらは、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。熱重合性成分としては、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含む好ましい。また、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等が挙げられ、特に、耐熱性、作業性、信頼性に優れる半導体用の接着フィルムが得られる点でエポキシ樹脂を使用することが好ましい。エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を有するものであれば特に制限されない。かかるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA型エポキシ等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂等、一般に知られているものを使用することができる。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。エポキシ樹脂を使用する際は、エポキシ樹脂硬化剤を使用することが好ましい。エポキシ樹脂硬化剤としては、通常用いられている公知の硬化剤を使用することができ、例えばアミン類、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素、ジシアンジアミド、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールSのようなフェノール性水酸基を1分子中に2個以上有するビスフェノール類、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂等が挙げられる。特に吸湿時の耐電食性に優れる点で、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂が好ましい。なお、本発明においてエポキシ樹脂硬化剤とは、エポキシ基に触媒的に作用し架橋を促進するような、いわゆる硬化促進剤と呼ばれるものも含む。また、上記2の高分子量成分のうち好ましいものの一つとして、官能性モノマーを含む重合体が挙げられる。官能性モノマーとは、官能基を有するモノマーを指し、かかる重合体における官能基としては、例えばグリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基等が挙げられ、中でもグリジシル基が好ましい。より具体的には、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等の官能性モノマーを含有するグリシジル基含有メタアクリル共重合体等が好ましく、さらにこれらは、接着層の構成原料として用いられる、硬化前のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と非相溶であることが好ましい。上記官能性モノマーを含む重合体であって、重量平均分子量が10万以上である高分子量成分としては、例えばグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等の官能性モノマーを含有し、かつ重量平均分子量が10万以上であるグリシジル基含有メタアクリル共重合体等が挙げられ、その中でも硬化前のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と非相溶であるものが好ましい。上記グリシジル基含有メタアクリル共重合体としては、例えば、グリシジル基含有メタアクリルエステル共重合体、グリシジル基含有アクリルゴム等を使用することができ、グリシジル基含有アクリルゴムがより好ましい。ここでいうグリシジル基含有アクリルゴムとは、アクリル酸エステルを主成分とし、主として、ブチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体や、エチルアクリレートとアクリロニトリル等からなるグリシジル基を含有する共重合体である。このようなモノマーとしては、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等を使用することが好ましい。重量平均分子量が10万以上であるグリシジル基含有メタアクリル共重合体として具体的には、例えば、ナガセケムテックス株式会社製のHTR-860P-3商品名等が挙げられる。上記グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマー単位の量は、加熱により硬化して網目構造を効果的に形成するためには、モノマー全量を基準として0.5~50質量が好ましい。また、接着力を確保できるとともに、ゲル化を防止することができるという観点からは、0.5~6質量がより好ましく、0.8~5質量がさらに好ましく、1~4質量が特に好ましい。グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマー以外の官能性モノマーと共重合させることも可能であり、エポキシ基含有モノマー以外の上記官能性モノマーとしては、例えば、エチルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート等が挙げられ、これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。なお、ここでいうエチルメタアクリレートとは、エチルアクリレート又はエチルメタクリレートを指す。エポキシ基含有モノマー以外の官能性モノマーを組み合わせて使用する場合の混合比率は、グリシジル基含有メタアクリル共重合体のTgを考慮して決定し、Tgが-10°C以上となるようにすることが好ましい。Tgが-10°C以上であると、未硬化状態での接着層のタック性が適当であり、取り扱い性が良好なものとなる傾向にある。上記官能性モノマーを重合させて、官能性モノマーを含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分を製造する場合、その重合方法としては特に制限はなく、例えばパール重合、溶液重合等の方法を使用することができる。官能性モノマーを含む高分子量成分の重量平均分子量は、10万以上であるが、30万~300万であることが好ましく、50万~200万であることがより好ましい。重量平均分子量がこの範囲にあると、シート状又はフィルム状としたときの強度、可撓性、及びタック性が適当であり、また、フロー性が適当となるため、配線の回路充填性を確保できる傾向にある。なお、重量平均分子量とは、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を指す。また、官能性モノマーを含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分の使用量は、熱重合性成分100質量部に対して、10~400質量部が好ましい。この範囲にあると、貯蔵弾性率及び成形時のフロー性抑制が確保でき、また、高温での取り扱い性が良好なものとなる傾向にある。また、高分子量成分の使用量は、熱重合性成分100質量部に対して、15~350質量部がより好ましく、20~300質量部が特に好ましい。また、接着層11は、25°Cでの貯蔵弾性率が10~10000MPaであり、かつ260°Cでの硬化後の貯蔵弾性率が0.5~1000MPaであることが好ましい。25°Cでの硬化前の貯蔵弾性率が上記範囲であると、プリカット加工性を確保でき、また、260°Cでの硬化後の貯蔵弾性率が上記範囲であると、半導体装置の信頼性をより確実に確保できる。貯蔵弾性率は、例えば動的粘弾性測定装置レオロジ社製、DVE-V4を使用し、接着層硬化物に引張荷重をかけて、周波数10Hz、昇温速度5~10°C/minの条件で-70°Cから300°Cまで測定する温度依存性測定モードによって測定できる。また、熱で硬化する接着層11の貯蔵弾性率を大きくするために、例えば、エポキシ樹脂の使用量を増やしたり、グリシジル基濃度の高いエポキシ樹脂又は水酸基濃度の高いフェノール樹脂を使用する等してポリマー全体の架橋密度を上げたり、無機フィラーを添加するといった方法を用いることができる。さらに、接着層11には、可撓性や耐リフロークラック性を向上させる目的で、熱重合性成分と相溶性がある高分子量成分を添加することができる。このような高分子量樹脂としては、例えばフェノキシ樹脂、高分子量熱重合性成分、超高分子量熱重合性成分等が挙げられる。これらは、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。また、接着層11には、取扱性向上、貯蔵弾性率向上、熱伝導性向上、溶融粘度の調整及びチキソトロピック性付与等を目的として、無機フィラーを添加することもできる。無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が挙げられる。フィラーの形状は特に制限されるものではない。これらのフィラーは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。これらのなかでも、熱伝導性向上のためには、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカが好ましい。また、溶融粘度の調整やチキソトロピック性の付与の目的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、非晶性シリカなどが好ましい。また、無機フィラーの平均粒径は0.005μm~1.0μmが好ましく、これより小さくても大きくても接着層11の接着性が低下する可能性がある。無機フィラーの配合量は、接着層11の100質量に対して1~20質量であることが好ましい。配合量が1質量未満では添加効果が得らにくい傾向があり、20質量を超えると、接着層11の貯蔵弾性率の上昇、接着性の低下、ボイド残存による電気特性の低下等の問題を起こすおそれがある。接着層11の厚さは、半導体素子搭載用の支持部材等の被着体への接着性を十分に確保しつつ、半導体ウェハへの貼り付け作業及び貼り付け後のダイシング作業に影響を及ぼさない範囲である必要がある。かかる観点から、接着層11の厚さは1~300μmであることが好ましく、1~75μmであることがより好ましく、1~20μmであることが特に好ましい。厚さが1μm未満であると、十分なダイボンド接着力を確保することが困難となる傾向があり、300μmを超えると、貼り付け作業やダイシング作業への影響等の不具合が生じる傾向がある。弱粘着層12及び強粘着層13は、例えば高エネルギー線重合性成分を含む糊層から構成されている。高エネルギー線重合性成分としては、例えば放射線重合性成分が挙げられる。放射線重合性成分としては、特に制限されないが、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸-2-エチルヘキシル、メタクリル酸-2-エチルヘキシル、ペンテニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、スチレン、ジビニルベンゼン、4-ビニルトルエン、4-ビニルピリジン、N-ビニルピロリドン、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、1,3-アクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロパン、1,2-メタクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、N-メチロールアクリルアミド、トリスβ-ヒドロキシエチルイソシアヌレートのトリアクリレート等を使用することができる。また、弱粘着層12及び強粘着層13には、光重合開始剤例えば放射線等の高エネルギー線の照射によって遊離ラジカルを生成するものを添加することもできる。光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン、N,N-テトラメチル-4,4-ジアミノベンゾフェノンミヒラーケトン、N,N-テトラエチル-4,4-ジアミノベンゾフェノン、4-メトキシ-4-ジメチルアミノベンゾフェノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタノン-1、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、2-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-モルフォリノプロパノン-1、2,4-ジエチルチオキサントン、2-エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、2-o-クロロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-o-クロロフェニル-4,5-ジm-メトキシフェニルイミダゾール二量体、2-o-フルオロフェニル-4,5-フェニルイミダゾール二量体、2-o-メトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-p-メトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2,4-ジp-メトキシフェニル-5-フェニルイミダゾール二量体、2-2,4-ジメトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、9-フェニルアクリジン、1,7-ビス9,9-アクリジニルヘプタン等のアクリジン誘導体等が挙げられる。弱粘着層12及び強粘着層13の厚さは、それぞれ1~50μmであることが好ましく、5~30μmであることが特に好ましい。弱粘着層12は、接着層11と略同形にプリカット加工され、接着層11と同心に積層されている。弱粘着層12は、接着層11に対して室温25°Cで粘着力を有しているが、その粘着力は、例えば紫外線、電子線、放射線といった高エネルギー線の照射によって弱められている。この結果、弱粘着層12と接着層11との間の剥離力は1.0~0.05N/25mmとなっており、より好ましくは0.4~0.1N/25mmとなっている。なお、弱粘着層12は、必ずしも高エネルギー線の照射によって粘着力を調整したものでなくともよく、予め粘着力が調整された感圧型の粘着層であってもよい。一方、強粘着層13は、弱粘着層12及び接着層11よりも大形にプリカット加工され、接着層11及び弱粘着層12を覆い、かつ接着層11の周囲で剥離基材2に接するように積層されている。強粘着層13は、被着体である半導体ウェハやウェハリングに対して室温25°Cで粘着力を有している。強粘着層13の粘着力は、弱粘着層12の粘着力よりも強くなっており、強粘着層13と被着体との間の剥離力は3.0~150N/mとなっており、より好ましくは30~100N/mとなっている。ベースフィルム14は、例えば剥離基材2と同様の材料によって形成されている。すなわち、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。ベースフィルム14は、これらのフィルムが2層以上に積層されたものであってもよい。ベースフィルム14は、強粘着層13と略同形にプリカット加工され、強粘着層13と同様に接着層11及び弱粘着層12を覆っている。ベースフィルム14の厚さは、例えば30~200μmであることが好ましく、50~150μmであることが特に好ましい。縁部4,4は、図2に示すように、剥離基材2側から順に、強粘着層13、ベースフィルム14が積層された積層体となっている。縁部4は、接着シート1の厚さ方向にラベル部3が突出することを緩和し、接着シート1がロール状に巻かれたときのラベル部3での巻痕の発生を抑制する。以上のような構成を有する接着シート1では、ダイシング工程時に強粘着層13がウェハリングをしっかりと保持するので、ウェハ切断に伴う負荷による半導体素子の飛散や、接着シート1がウェハリングから剥離することを防止できる。また、接着層11と強粘着層13との間に弱粘着層12が介在しているので、ピックアップ工程の際、チップ化された半導体素子に粘着層が残存することを防止できる。続いて、接着シート1の製造方法の一例を説明する。まず、図3に示すように、剥離基材2上に接着層11を積層する第1積層工程。第1積層工程では、まず、接着層11を構成する材料を溶剤に溶解又は分散して接着層形成用ワニスとし、これを例えば厚さ38μmの離型処理済みの剥離基材2上に塗布する。塗布後、例えば140°C5分間の加熱によって溶剤を除去し、厚さ20μmのBステージ状態の接着層11を形成する。次に、図4に示すように、接着層11上に弱粘着層12を積層する第2積層工程。第2積層工程では、まず、弱粘着層12を構成する材料を溶剤に溶解又は分散して粘着層形成用ワニスとし、これを剥離基材2とは別の基材フィルム上に塗布後、例えば140°C5分間の加熱によって加熱により溶剤を除去する。その後、高エネルギー線を照射し、厚さ30μmのBステージ状態の弱粘着層12を形成する。次に、ロールを用いたラミネート法によって弱粘着層12と接着層11とを貼り合わせ、弱粘着層12側の基材フィルムを除去する。ロールの温度は0~70°Cであることが好ましく、20~30°Cであることがより好ましい。ロールのクリアランスは0~200μmであることが好ましく、50~100μmであることがより好ましい。また、ライン速度は、1~20m/minであることが好ましく、5~10m/minであることがより好ましい。第1積層工程及び第2積層工程におけるワニスの塗布方法としては、例えばナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法、ダイコート法等を用いることができる。また、ワニスの調整に用いる用材としては、層形成時の揮発性等を考慮して、例えばメタノール、エタノール、2-メトキシエタノール、2-エトキシエタノール、2-ブトキシエタノール、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン等の比較的低沸点の溶媒を使用するのが好ましい。また、塗膜性を向上させることなどを考慮して、例えばジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、N-メチルピロリドン、シクロヘキサノン等の比較的高沸点の溶媒を使用することもできる。これらの溶媒は、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。なお、ワニスを調製した後、真空脱気等によってワニス中の気泡を除去してもよい。次に、図5に示すように、接着層11及び弱粘着層12のプリカット加工を行う第1切断工程。第1切断工程では、弱粘着層12側から剥離基材2に達する深さで切断刃による切り込みを入れ、接着層11と弱粘着層12とを一括してφ335mmの円形に形成する。切り込みを入れた後、パターンの外側の接着層11及び弱粘着層12を除去する。なお、剥離基材2への切断深さは、5~30μmであることが好ましく、7~12μmであることがより好ましい。次に、図6に示すように、接着層11及び弱粘着層12の上に強粘着層13及びベースフィルム14を積層する第3積層工程。第3積層工程は、第2積層工程と同様にラミネート法によって実施できる。第3積層工程の後、図7に示すように、ベースフィルム14及び強粘着層13のプリカット加工を行う第2切断工程。第2切断工程では、ベースフィルム14側から切断刃による切り込みを入れ、ベースフィルム14と強粘着層13とをφ370mmの円形に形成する。これにより、接着層11の周囲で剥離基材2に接するように強粘着層13が形成されることとなる。この後、縁部4,4を残して不要部分を除去し、図1に示した接着シート1を得る。以上説明したように、この接着シートの製造方法では、剥離基材2の一面側に接着層11と弱粘着層12とを形成した後、接着層11と弱粘着層12とを一括して切り込んで所定のパターンに形成している。したがって、予め所定のパターンに切り込んだ接着層11と弱粘着層12とを貼り合わせるような場合に比べて工程を簡単化することができ、接着シート1の製造コストを抑えることが可能となる。"