"AA-1シリコーン変性エポキシ樹脂、及びA-2ケイ素原子を含まないエポキシ化合物を含有するエポキシ化合物、B硬化剤、C硬化促進剤、並びに、D導電性充填材を必須成分として含有し、以下の条件I及至IIIを満たす、太陽電池素子用導電性樹脂組成物。IA-1成分が、下記式1で表されるエポキシ化合物と、下記平均組成式2で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンとをヒドロシリル化反応させて得られたシリコーン変性エポキシ樹脂である。但し、式中R1はエポキシ基を1個以上有する、フェニル基、ナフチル基又はイソシアヌル基である。但し、式中R2は脂肪族不飽和炭化水素基を除く、同一又は異種の置換若しくは非置換の1価炭化水素基、a及びbは0.7≦a≦2.1、0.001≦b≦1.0、かつ0.8≦ab≦2.6を満たす正数である。で示される1分子中に少なくとも2個のSiH結合を有し、かつ25°Cでの粘度が1000mPas以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン。IIA-1成分100質量部に対してA-2成分の量が1~200質量部である。IIIA成分の合計100質量部に対して、B成分の量が10~100質量部であり、A成分及びB成分の合計100質量部に対してC成分の量が0.1~10質量部であり、D成分の量が800~1500質量部である。A-1成分は分子量500以下の成分の含有率が1質量以下である、請求項1に記載の太陽電池素子用導電性樹脂組成物。D導電性充填材が銀粉である、請求項1又は2に記載の太陽電池素子用導電性樹脂組成物。D導電性充填材が平均粒子径1~10μmの粉末である、請求項1~3のいずれか1項に記載の太陽電池素子用導電性樹脂組成物。組成物中のオルガノポリシロキサン分の、A成分及びB成分の合計に対する割合が60質量以下である請求項1~4のいずれか1項に記載の太陽電池素子用導電性樹脂組成物。硬化して得られる硬化物の体積抵抗率が10-5Ωcm以下である請求項1~5のいずれか1項に記載の太陽電池素子用導電性樹脂組成物。硬化して得られる硬化物とリボン半田との90°ピール接着力が0.2N以上である請求項1~6のいずれか1項に記載の太陽電池素子用導電性樹脂組成物。太陽電池素子と表面電極を接続する接着材として用いられる請求項1~7のいずれか1項に記載の太陽電池素子用導電性樹脂組成物。請求項1~7のいずれか1項に記載の太陽電池素子用導電性樹脂組成物の硬化物を備える太陽電池素子。前記硬化物が太陽電池素子と表面電極を接続する接着層を形成している請求項9に記載の太陽電池素子。本発明は、組成物として作業性に優れ、接着強度及び接続信頼性に優れた硬化物を与える太陽電池素子用導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は該導性樹脂組成物で太陽電池素子と表面電極を接続した太陽電池モジュールを提供する事を目的とする。本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記発明により、作業性に優れ、かつ接着強度及び接続信頼性に優れた硬化物を与えることができる導電性樹脂組成物、並びに、信頼性の高い太陽電池モジュールを提供できることを見出した。即ち、本発明は、AA-1シリコーン変性エポキシ樹脂及びA-2ケイ素原子を含まないエポキシ化合物を含有するエポキシ化合物、B硬化剤、C硬化促進剤、並びに、D導電性充填材を必須成分として含有し、以下の条件I及至IIIを満たす、ことを特徴とする太陽電池素子用導電性樹脂組成物を提供する。IA-1成分が、下記式1で表されるエポキシ化合物と、下記平均組成式2で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンとをヒドロシリル化反応させて得られたシリコーン変性エポキシ樹脂である。但し、式中R1はエポキシ基を1個以上有するフェニル基、ナフチル基、イソシアヌル基である。但し、式中R2は脂肪族不飽和炭化水素基を除く同一又は異種の置換若しくは非置換の1価炭化水素基、a,bは0.7≦a≦2.1、0.001≦b≦1.0、かつ0.8≦ab≦2.6を満たす正数である。で示される1分子中に少なくとも2個のSiH結合を有し、かつ25°Cでの粘度が1000mPas以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン。IIA-1成分100質量部に対してA-2成分の量が1~200質量部である。IIIA成分の合計100質量部に対して、B成分の量が10~100質量部であり、A成分及びB成分の合計100質量部に対してC成分の量が0.1~10質量部であり、D成分の量が800~1500質量部である。本発明の太陽電池素子用導電性樹脂組成物は、太陽電池素子に用いられる各種部材、部品どうし、特に各種の部品や部材と基板との間における電気的、機械的な接続の為に、従来のエポキシ樹脂系導電性樹脂組成物の代用品として好適に用いることができる。該組成物は、エポキシ樹脂の接着性、耐熱性、耐湿性と、シリコーン樹脂の柔軟性、耐衝撃性とを兼ね備え、これにより接続界面で発生するストレスを十分に吸収し得るものであり、これを用いた太陽電池素子及びモジュールは信頼性に優れるものである。該組成物は、基板、電子部品の基材に印刷または塗布してパターンを形成し、これに電極配線アルミニウム配線等を接着、加熱硬化させることにより、優れた接着性と導電性を備えるとともに、長期信頼性に優れた電極を形成することが出来る。以下、本発明について詳細に説明する。-Aエポキシ化合物-A成分のエポキシ化合物は、A-1シリコーン変性エポキシ樹脂とA-2ケイ素原子を含まないエポキシ化合物を含有する。<A-1シリコーン変性エポキシ樹脂>A-1成分は、シリコーン変性エポキシ樹脂である。該エポキシ樹脂は上記式1で表されるエポキシ化合物と、上記平均組成式2で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンをヒドロシリル化反応させて得られるシリコーン変性エポキシ樹脂である。上記式1中、R1はエポキシ基を1個以上有する、フェニル基、ナフチル基又はイソシアヌル基である。上記式2中、R2は脂肪族不飽和炭化水素基を除く、同一又は異種の置換若しくは非置換の1価炭化水素基である。1価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボニル基などのシクロアルキル基、フェニル基などのアリール基が挙げられる。また、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部または全部を酸素、窒素、硫黄、ハロゲン等を有する基で置換していてもよく、例えば、3,3,3-トリフロロプロピル基、3-ヒドロキシプロピル基、3-アミノプロピル基などであってもよい。特に、メチル基、フェニル基が好ましく、R2で示される基の合計の90モル以上がメチル基であることが好ましい。上記式2中、a及びbは0.7≦a≦2.1、0.001≦b≦1.0、かつ0.8≦ab≦2.6を満たす正数である。本発明に用いられるシリコーン変性エポキシ樹脂の原料となるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、例えば、下記式3で示される構造を有し、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有し、かつ25°Cでの粘度が1000mPas以下、好ましくは、1~200mPasであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。上記式3において、R2は式2に関して定義した通りであり、好ましくはメチル基又はフェニル基を示し、pは0~38、特に3~18の整数であることが望ましく、qは0~10、特に0~5の整数であることが望ましい。上記式3で示される化合物として、具体的には下記のオルガノポリシロキサンを挙げることができる。なお、各式におけるシロキサン単位の繰り返し数は一例として示したものであり、それぞれ上記p及びqに相当する範囲でいずれの整数であってもよい。これらのオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子量は、特に限定されるものではないが、100~3,000、特に500~2,000が望ましい。オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子量が上記範囲にある場合、本発明の樹脂組成物の硬化物は相分離別々の相に分離する現象を起こさず均一であり、柔軟性耐衝撃性に優れるシリコーン樹脂の特性と、接着性耐熱性耐湿性に優れるエポキシ樹脂の特性とを兼ね備えることが可能である。ここで、該オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子量が小さすぎると得られる硬化物は剛直で脆くなる場合があり、分子量が大きすぎると硬化物中で相分離が起こる場合がある。上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、特に制限されるものではなく、A-1成分のシリコーン変性エポキシ樹脂中のオルガノポリシロキサン分の含有量が80質量以下、好ましくは60質量以下、より好ましくは20~50質量を満足する量であることが望ましい。A-1成分のシリコーン変性エポキシ樹脂は、公知の方法により1のエポキシ化合物と平均組成式2のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとのヒドロシリル化付加反応により得られる。本発明の組成物には、その硬化物中において上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンに由来するオルガノポリシロキサン分が相分離構造を形成せず、得られる硬化物の構造は均一であることが必須である。この相分離構造の形成を支配する要因としては、シリコーン変性エポキシ樹脂中の該オルガノポリシロキサン分の含有量と、組成物中の有機樹脂成分全体即ち、A-1成分のシリコーン変性エポキシ樹脂、A-2成分のエポキシ樹脂、及びB硬化剤との合計におけるオルガノポリシロキサンの含有量の2つが挙げられる。先ず、シリコーン変性エポキシ樹脂中の前記オルガノハイドロジェンポリシロキサン由来のオルガノポリシロキサン分の含有量は、80質量以下であることが好ましく、70質量以下であることがより好ましい。該オルガノポリシロキサン分の含有量が多すぎると、シリコーン変性樹脂中で相分離構造が形成されやすく、構造が不均一になるおそれがある。そして、このような相分離構造を有するシリコーン変性エポキシ樹脂を本発明の組成物に添加すると、やはりオルガノポリシロキサン分が相分離構造を形成して組成物が不均一になる。その結果、得られる硬化物は、オルガノポリシロキサン分に由来する柔軟性耐衝撃性に優れるシリコーン樹脂の特性は得られるものの、エポキシ樹脂に由来する接着性耐熱性耐湿性といった特性は低下する。なお、シリコーン変性エポキシ樹脂中の前記オルガノハイドロジェンポリシロキサン由来のオルガノポリシロキサン分の含有量の下限は10質量以上が好ましく、より好ましくは20質量以上である。このオルガノポリシロキサンの含有量が少なすぎると、後述する有機樹脂成分全体におけるオルガノポリシロキサンの含有量を好適な範囲に制御することが困難になる場合がある。次に、有機樹脂成分全体におけるオルガノポリシロキサン分の含有量は、5質量以上、特に10質量以上であることが望ましい。含有量が少な過ぎると、オルガノポリシロキサン分が組成物の硬化物中で相分離構造を形成して硬化物の構造が不均一になるおそれがある。その結果、オルガノポリシロキサン分の含有量が少ないために接着性耐熱性耐湿性に優れるエポキシ樹脂の特性は維持されるものの、柔軟性耐衝撃性に優れるシリコーン樹脂の特性が低下する。なお、有機樹脂成分全体におけるオルガノポリシロキサン分の含有量の上限は、前述したシリコーン変性樹脂中のオルガノポリシロキサン分の含有量と同様の理由で、60質量以下であることが好ましい。下限は5質量以上が好ましく、10質量以上がより好ましい。上記で得られたシリコーン変性エポキシ樹脂には低分子シロキサン等が含まれている場合があるがその含有量はなるべく低いことが望ましい。該低分子シロキサン等は、加熱下、減圧ストリップして除去するか、薄膜蒸留によって除去することができる。或いはメタノール等で洗浄することで除去することができる。上記で得られたシリコーン変性エポキシ樹脂の粘度及びエポキシ当量は、特に限定されるものではなく、室温で液状のものから固体状のものまで用途に応じて任意に設定し得るものである。特に、本発明の組成物が室温で液状である場合には、シリコーン変性エポキシ樹脂の粘度は、25°Cにおいて0.01~100Pasパスカル秒、特に0.1~20Pasであることが好ましく、また、エポキシ当量は、100~1,000、特に200~500であることが好ましい。該シリコーン変性エポキシ樹脂は、式1で表されるエポキシ化合物を平均組成式2で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンのヒドロシリル基1モルに対し、式2中のアリール基が少なくとも1モル、望ましくは1.0~2.0モルとなる範囲で、白金族金属系化合物等のヒドロシリル化反応触媒の存在下、80~150°Cにて反応させることで容易に製造することができる。触媒である白金族金属系化合物としては公知のものを使用すればよいが、白金系化合物が代表的である。例えば、塩化白金酸又は塩化白金酸とエチレン等のオレフィンとの錯体、アルコール、ビニルシロキサンとの錯体、及びシリカ、アルミナ、カーボン等に担持された金属白金などを挙げることができる。ヒドロシリル化反応触媒としては、その他の白金族金属触媒、例えばロジウム、ルテニウム、イリジウム及びパラジウムといった白金族金属の化合物、例えば、RhClPPh33、RhClCOPPh32、Ru3CO12、IrClCOPPh32、PdPPh34等を例示することができる。なお、前記式中、Phはフェニル基である。この中でも特に塩化白金酸のオクチルアルコール溶液や塩化白金酸のビニルシロキサン錯体等が好適に使用できる。白金族金属触媒は、白金族金属含有量が5~50ppmとなる量を使用するのがよい。反応は80~150°C、好ましくは80~100°Cで、1~8時間で行うことにより、高収率で所望する化合物を製造することが出来る。また、本反応には芳香族系、ケトン系などの溶剤を使用してもよい。<A-2ケイ素原子を含まないエポキシ化合物>A-2成分はケイ素原子を含まないエポキシ化合物であり、低分子量のものから樹脂状の高分子量のものまで含まれる。A-2成分のエポキシ化合物を含む事によって、本発明の導電性樹脂組成物の硬化物の体積抵抗率が小さくなる。該A-2成分の例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等の芳香族系エポキシ樹脂;前記各種芳香族系エポキシ樹脂の芳香環を水素添加した水添型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;脂環式エポキシ化合物;脂環式エポキシ樹脂;イソシアヌレート環を有するエポキシ化合物、例えば下記式4で示すトリグリシジルイソシアヌレート、イソシアヌレート環を有するエポキシ樹脂、及びこれらの混合物を挙げることができる。なかでも、耐熱性、耐光性の点から、イソシアヌレート環を有する、エポキシ化合物及び樹脂が好ましい。該A-2成分のエポキシ化合物の配合量は、A-1シリコーン変性エポキシ樹脂100質量部に対して、1~200質量部、好ましくは10~160質量部である。前記上限値超では、樹脂組成物の硬化物の可撓性が低下し、高温に放置した時に劣化して接着力の低下による接続不良が生じるおそれがある。-B硬化剤-B硬化剤は、A成分A-1成分及びA-2成分のエポキシ基と反応し架橋構造を形成する。該硬化剤としては、従来一般的に使用されるアミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、及び酸無水物系硬化剤のいずれ一種単独でも2種以上の併用でもよい。得られる硬化物の耐熱性、接着性並びに耐湿性がより向上する点では酸無水物系硬化剤及びフェノール系硬化剤が望ましい。酸無水物系硬化剤としては、無水コハク酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、3-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、ノルボルナン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルノルボルナン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、3,4-ジメチル-6-2-メチル-1-プロペニル-4-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物などを挙げることができる。また、フェノール系硬化剤としては、1分子中にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂を好適に使用することができ、具体的には、ビスフェノールA型樹脂、ビスフェノールF型樹脂等のビスフェノール型樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック樹脂、トリフェノールメタン型樹脂、トリフェノールプロパン型樹脂等のトリフェノールアルカン型樹脂、レゾール型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、シクロペンタジエン型フェノール樹脂などが挙げられる。フェノール系硬化剤は、滲み性試験で優れた硬化物を与える。好ましくはフェノールノボラック樹脂である。硬化剤の配合量は、A成分の合計100質量部に対して10~100質量部、好ましくは20~60質量部であり、該組成物中に含まれる全てのエポキシ基1当量に対して、該硬化剤に含まれる、エポキシ基と反応性の基が0.4~1.5当量、好ましくは0.8~1.2当量となる量である。-C硬化促進剤-本発明の太陽電池素子用導電性樹脂組成物には、C成分として、A成分のエポキシ化合物とB成分の硬化剤との反応を促進する硬化促進剤が用いられる。硬化促進剤としては、特に限定されないが、具体的には有機リン系化合物、イミダゾール化合物、3級アミン化合物等の塩基性有機化合物から選ばれる1種又は2種以上が挙げられ、特に耐湿信頼性を考慮すると有機リン系化合物が望ましい。イミダゾール化合物としては、例えば、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、4-メチルイミダゾール、4-エチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。3級アミン化合物としては、例えば、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、ベンジルトリメチルアミン、α-メチルベンジルジメチルアミン等の窒素原子に結合する置換基としてアルキル基やアラルキル基を有するアミン化合物、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7及びそのフェノール塩、オクチル酸塩、オレイン酸塩などのシクロアミジン化合物やその有機酸との塩、或いは下記式5の化合物などのシクロアミジン化合物と4級ホウ素化合物との塩又は錯塩などが挙げられる。有機リン系化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリp-メチルフェニルホスフィン、トリノニルフェニルホスフィン等のトリオルガノホスフィン、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン等のトリオルガノホスフィンとトリオルガノボランとの塩、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のテトラオルガノホスホニウムとテトラオルガノボレートとの塩などが挙げられる。硬化促進剤の配合量は、A成分及びB成分の合計100質量部に対し0.1~10質量部、好ましくは0.5~5質量部がよい。硬化促進剤の配合量が0.1質量部より少ないと有機樹脂成分の反応を促進させる効果を十分に得ることができず、10質量部より多いと組成物の室温での保存性が悪くなり、作業性の低下の原因となるおそれがある。-D導電性充填材-導電性充填材は、レーザー回折法で測定される累積頻度99の粒子径d99が好ましくは20μm以下、より好ましくは5μm~20μm、さらに好ましくは10~20μmを持ち、かつ、比表面積が好ましくは0.2~1.5m2/g、より好ましくは0.4~1.2m2/g、さらに好ましくは0.5~1.0m2/gを持つ。d99が上大きすぎると、本発明の組成物をスクリーン印刷する際にメッシュ目詰りなどが起こり易く、作業性に問題が生じ、その結果好適な電気特性が得がたくなる。また、比表面積が小さすぎると、本発明の組成物の硬化物からなる部材と接合相手部材との接合界面において導電性充填材の相手部材との接触面積が少なくなり硬化物の接触抵抗値が上昇する傾向が出る。また、比表面積が大き過ぎると、接合界面において相手部材と接触する樹脂面積が少なくなり接合強度が弱くなりやすい。また、導電性充填材は平均粒子径が好ましくは1~10μm、より好ましくは1~6μm、さらに好ましくは1~4μmである。平均粒子径が小さすぎると、組成物のチキソ性が高くなる、或いは組成物の粘度が高くなるため多量の溶剤添加が必要となる。その結果、最適な粘度特性を維持できず、ニジミ、ダレ等の発生により作業性が悪くなるため。また平均粒子径が大きすぎると、接合界面において導電性充填剤粒子と相手部材とが点接触となり、導電性充填材の接触面積が相対的に少なくなり、接触抵抗値が上昇する。ここで、平均粒子径とは、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定した粒度分布における積算値50での粒径である。本発明において使用される導電性充填材は、本組成物中の他の成分と反応せず、安定した熱伝導性、電気伝導性が確保されるものであれば特に限定されない。例えば、金粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末の各種の金属、カーボン粉末及びこれらの合金、シリカ、アルミナ、有機樹脂、シリコーンゴム等の絶縁性材料からなる粉末の表面に上記各種金属を蒸着又はメッキした粉末が挙げられ、これらは1種単独でまたは2種以上混合して使用することができる。中でも、銀粉が好ましい。銀粉の形状は、特に制限されるものではなく、球状、フレーク状等から適宜選択し、1種の形状のみでもよいし、あるいは2種以上の形状のものを混合して使用することができる。フレーク状の銀粉と球状の銀粉を混合して使用する場合には、フレーク状の銀粉/球状の銀粉の質量比が好ましくは60~90/40~10、より好ましくは70~80/30~20である。導電性充填剤の配合量は、A成分及びB成分の合計100質量部に対し800~1500質量部、好ましくは900~1400質量部がよい。-Eその他の成分-本発明の組成物は硬化物の接着力向上の目的で接着付与剤を添加することができる。該接着付与剤としてはエポキシ系シランカップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤が好適であり、例えばγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシランが挙げられる。配合量は有機樹脂成分の合計100質量部に対して好ましくは0.1~5質量部、より好ましくは0.5~3質量部である。本発明の導電性樹脂組成物には、作業性を改善する目的で溶剤を添加することができ、これにより、粘度が低くなるために作業性が向上し、また硬化中に溶剤が除去されて体積収縮が起こるために導電性が向上する。溶剤は1種でも2種以上を併用してもよい。溶剤の種類や添加量は、特に限定されないが、溶剤の例として具体的には、テトラヒドロフラン、14-ジオキサン、アニソール、ジグライム、トリグライム等のエーテル類、シクロヘキサノン、2-ブタノン、メチルイソブチルケトン、2-ヘプタノン、2-オクタノン、アセトフェノン等のケトン類、酢酸ブチル、安息香酸メチル、γ-ブチロラクトン、2-ヒドロキシプロパン酸メチル等のエステル類、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のセロソルブ類、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン等のアミド類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、或いは炭素数8以上の脂肪族炭化水素類等が挙げられ、特にシクロヘキサノン、2-ブタノン、エチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテートが望ましい。溶剤の添加量としては、導電性樹脂組成物の0.1~50質量、特に1~10質量の範囲で添加することが望ましい。また、本発明の導電性樹脂組成物は半田との接続を得るために、半田接続時に半田表面の酸化膜を除去し、接続を良好にするために、フラックス成分を添加してもよい。フラックス成分としては、アビエチン酸、グルタミン酸等が使用することが出来る。添加量としては有機樹脂成分100質量部に対し、0.1~3質量部の範囲で添加することが好ましい。本発明の導電性樹脂組成物は、上述した成分の他に用途に応じて、無機充填剤、変色防止剤、及び可塑剤等を添加してもよい。本発明の導電性樹脂組成物は、上記各成分を、公知の混合方法、例えば、ミキサー、ロールミル等を用いて混合することによって調製することができる。また、本発明の導電性樹脂組成物は、E型粘度計により25°Cにおける0.1rpmでの測定値として10~1,000Pas、特には100~600Pasであることが好ましい。本発明の導電性樹脂組成物は、太陽電池素子と表面電極を接続するための接着材として好適に使用される。導電性樹脂組成物を塗布する方法は特に制限されず、例えば、印刷、ディスペンス等が挙げられる。導電性樹脂組成物の塗膜の厚みは適宜選択すればよく、通常5~50μm、特には10~30μmである。例えば、スクリーン印刷装置またはディスペンス装置を用いて25°Cの温度、0.5~5kgf/cm2の圧力で吐出し、導電性樹脂組成物を基板に転写することで容易に塗布することができる。本発明の太陽電池素子は、該導電性樹脂組成物を基板に塗布した後、従来公知の方法に従いタブを貼り付け、加熱硬化することにより製造することができる。本発明の導電性樹脂組成物の硬化条件は、150~250°Cで、30~60分間の範囲において、作業条件、生産性、太陽電池素子及び筐体耐熱性とのバランスから適宜選定することができる。以下、合成例、実施例と比較例を挙げて本発明をさらに説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。A-1オルガノポリシロキサンの合成[合成例1]攪拌羽根、滴下漏斗、温度計と還流管を取り付けたセパラブルフラスコに、下記式6のエポキシ樹脂28.1グラム0.10モルとトルエン168.0gを入れ、130°C2時間で共沸脱水を行った。これを100°Cに冷却し、塩化白金酸/ビニルシロキサン錯体のトルエン溶液白金金属濃度0.5質量0.5gを滴下し、直ちに下記式7のハイドロジェンシロキサン36.3g0.05molとトルエン145gの混合物を30分程度で滴下し、更に100°C6時間で熟成した。これからトルエンを除去し、無色透明な液体化合物Iを62.5g得た。化合物Iの粘度は1.0Pas25°C、滴定法JISK7236により測定されたエポキシ当量は320g/eq、オルガノポリシロキサン分含有量は56質量であった。[合成例2]攪拌羽根、滴下漏斗、温度計と還流管を取り付けたセパラブルフラスコに、下記式8のエポキシ樹脂42.0g0.10モルとトルエン168.0gを入れ、130°C2時間で共沸脱水を行った。これを100°Cに冷却し、塩化白金酸/ビニルシロキサン錯体のトルエン溶液白金金属濃度0.5質量0.5gを滴下し、直ちに下記式9のハイドロジェンシロキサン36.3g0.05molとトルエン145gの混合物を30分程度で滴下し、更に100°C6時間で熟成した。これからトルエンを除去した後、メタノールで洗浄、分離し、除去することにより、黄色透明な液体化合物IIを75.2g得た。粘度は5Pas25°C、GPCゲルパーミッションクロマトグラフィーにより測定された500以下の分子量は0.4、滴定法JISK7236により測定されたエポキシ当量は400g/eq、オルガノポリシロキサン含有量は46であった。[合成例3]攪拌羽根、滴下漏斗、温度計と還流管を取り付けたセパラブルフラスコに、前記式8のエポキシ樹脂42.0g0.10モルとトルエン168.0gを入れ、130°C2時間で共沸脱水を行った。これを100°Cに冷却し、塩化白金酸/ビニルシロキサン錯体のトルエン溶液白金金属濃度0.5質量0.5gを滴下し、直ちに下記式10のハイドロジェンシロキサン221.8g0.05molとトルエン885gの混合物を30分程度で滴下し、更に100°C6時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄色透明な液体化合物IIIを258g得た。粘度は1Pas25°C、滴定法JISK7236により測定されたエポキシ当量は770g/eq、オルガノポリシロキサン含有量は84であった。[実施例1~6、比較例1~2]下記表1に示す組成及び配合質量部で、各成分をミキサーで十分混合し、さらに三本ロールミルで混練りして太陽電池素子用導電性樹脂組成物を調製した。表中の各成分は以下のとおりである。尚、下記記載において累積頻度99の粒子径d99はレーザー回折法で測定したものである。硬化物中のオルガノポリシロキサン分含有量は、合成例の配合量から算出した。A-1オルガノポリシロキサン化合物I:合成例1で調製したシリコーン変性エポキシ樹脂エポキシ当量320g/eq化合物II:合成例2で調製したシリコーン変性エポキシ樹脂エポキシ当量400g/eq化合物III:合成例3で調製したシリコーン変性エポキシ樹脂エポキシ当量770g/eqA-2ケイ素原子を含まないエポキシ樹脂エポキシ樹脂I:ビスフェノールA型エポキシ樹脂エポトートYD-8125、新日鐵化学株製、MW=378、エポキシ当量189g/eqエポキシ樹脂II:ビスフェノールF型エポキシ樹脂エポトートYDF-8170、新日鐵化学株製、MW=312、エポキシ当量156g/eqエポキシ樹脂III:ビスフェノールA型エポキシ樹脂jER-1009、三菱化学株製、MW=3800、エポキシ当量2850g/eqB硬化剤硬化剤I:3,4-ジメチル-6-2-メチル-1-プロペニル-4-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物jERYH-307、三菱化学株製、無水カルボン酸当量117g/eq硬化剤II:フェノールノボラック樹脂軟化点55°C、フェノール当量100C硬化促進剤硬化促進剤I:第四級ホスホニウム塩U-CAT5003、サンアプロ株製硬化促進剤II:三フッ化ホウ素モノエチルアミン東京化成工業株製D導電性充填材銀粉I:フレーク状、平均粒子径2.4μm、比表面積0.7m2/g、d99:18μmAgC-239、福田金属箔粉工業株製銀粉II:球状、平均粒子径1.5μm、比表面積0.65m2/g、d99:6μmAgC-HWQ1.5μm、福田金属箔粉工業株製Eその他の成分接着付与剤:γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン商品名:KBM403、信越化学工業株製未変性シリコーンオイル:ジメチルポリシロキサン、1000mm2/s商品名:KF-96、信越化学工業株製溶剤:エチルセロソルブアセテート関東化学株製各組成物について、後述のa乃至eの諸試験を行った。組成物は各樹脂組成物を200°Cで0.5時間加熱して硬化した。結果を表2に示す。a粘度東機産業株製E型回転粘度計にて、25°Cで0.1rpmと1rpmでの粘度を測定した。b滲み性試験ITO基板ITOを蒸着したSi基板上に325メッシュスクリーンを用いて0.1mm幅×10mmのパターンを印刷し、200°Cで0.5時間加熱して硬化させた後の基板表面を観察し、次の基準で評価した。パターンの初期の印刷幅に対して、樹脂成分の一部が滲み出し広がった幅の長さを測定した。○:樹脂の滲み出しが0.01mm以下△:樹脂の滲み出しが0.01~0.02mm×:樹脂の滲み出しが0.02mm以上cピール強度図2により説明する。シリコン基板の片面にITOを蒸着したITO基板21ITO層は図示略上に325メッシュスクリーンを用いて0.1mm×50mmのパターン状に試料の組成物を印刷し、次にその組成物層22の上にリボン半田23を置いた。リボン半田23を半田ごてで組成物層22に熱圧着し、試験片を作成した。株島津製作所製オートグラフAG-ISを用いて該試験片のリボン半田23の一方の端部24をつかみ、ITO基板21に対して90°の方向、即ち垂直方向に引っ張りリボン半田23を剥離するのに要する力ピール強度を測定した。d体積抵抗率JISK6911に基づき硬化物の体積抵抗率25°Cを測定した。e半田付け性ITO基板ITOを蒸着したSi基板上に導電性樹脂組成物の試料を印刷し、200°Cで0.5時間加熱して硬化させて得た硬化物上に半田を溶融付着させた後、引き剥がし、剥離界面の状態を観察した。シリコーン変性エポキシ樹脂を含まない比較例1の導電性樹脂組成物は接着強度が低下し信頼性に劣る。これに対し本発明の導電性樹脂組成物は、滲み性試験、半田付け性等の作業性に優れ、また接着強度、体積抵抗率等の信頼性に優れた硬化物を提供する。また、硬化剤にフェノールノボラック樹脂を含む実施例6の導電性樹脂組成物は、滲み性試験に優れた硬化物を与えることができる。"