先端部近傍の表面上に子基板側接続端子が形成された子基板を実装する接続部品において、前記子基板を前記子基板の表面方向に沿って挿入して収容するハウジングと、前記ハウジングに固定され且つ前記子基板側接続端子に接続されるハウジング側接続端子と、前記ハウジング側接続端子の下方に配置され且つ前記ハウジングに挿入された前記子基板の先端部が接触する突き当たり部と、前記ハウジング側接続端子の下方に配置され且つ前記子基板の挿入時に前記子基板の裏面の位置を規制する第1のガイド部と、前記子基板の挿入方向に関して前記第1のガイド部より手前側に配置され且つ前記子基板の挿入時に前記子基板の表面の位置を規制する第2のガイド部と、前記子基板の挿入方向に関して前記第2のガイド部より手前側で前記第1のガイド部と前記第2のガイド部を通る直線上に位置すると共に前記突き当たり部から前記子基板の全長よりも離れた位置に配置され且つ前記子基板の挿入時に前記子基板の裏面の位置を規制する第3のガイド部とを備え、前記第1のガイド部、前記第2のガイド部および前記第3のガイド部により前記子基板を前記ハウジング側接続端子に接触させることなく前記ハウジング内に挿入する挿入路が形成され、前記子基板の先端部が前記突き当たり部に接触するまで前記挿入路に沿って前記子基板を前記ハウジング内に挿入した後、前記子基板の後端部を前記ハウジングの底部に向けて押し下げることにより前記子基板が回転して前記子基板側接続端子が前記ハウジング側接続端子の下面に接触することを特徴とする接続部品。前記第1のガイド部、前記第2のガイド部および前記第3のガイド部は、それぞれ同一の傾斜角度を有する斜面からなる請求項1に記載の接続部品。前記子基板が回転して前記子基板側接続端子が前記ハウジング側接続端子の下面に接触したときに前記子基板の裏面を支持する子基板支持部をさらに備えた請求項1または2に記載の接続部品。前記子基板支持部に支持された前記子基板の位置をロックするための弾性片からなるロック部をさらに備えた請求項3に記載の接続部品。前記ハウジング側接続端子は、ガルウイング形状を有する請求項1~4のいずれか一項に記載の接続部品。前記ハウジング側接続端子は、ハンダ付けにより前記子基板側接続端子に接続される請求項1~5のいずれか一項に記載の接続部品。前記第1のガイド部、前記第2のガイド部および前記第3のガイド部は、前記ハウジングと共に一体成型されている請求項1~6のいずれか一項に記載の接続部品。前記突き当たり部、前記第1のガイド部および前記第2のガイド部は、前記ハウジングに形成され、前記第3のガイド部は、前記ハウジングに分離可能に装着される補助部材に形成され、前記補助部材を前記ハウジングに装着した状態で前記子基板を前記ハウジング内に挿入して前記子基板側接続端子を前記ハウジング側接続端子に接続した後、前記補助部材を前記ハウジングから除去する請求項1~6のいずれか一項に記載の接続部品。前記ハウジングは、互いに接続される一対のコネクタ部品の一方に取りつけられている請求項1~8のいずれか一項に記載の接続部品。前記ハウジングは、親基板に固定されている請求項1~8のいずれか一項に記載の接続部品。しかしながら、コネクタ側接続端子6は、カード3が円滑に挿入されるように、先端が大きく湾曲して跳ね上がった形状を有している。このため、カード3が親基板1の表面に対してほぼ平行とされてコネクタ側接続端子6がカード側接続端子5に弾性接触したときにも、コネクタ側接続端子6の先端はカード側接続端子5に対して跳ね上がった状態となる。その結果、コネクタ側接続端子6の先端の跳ね上がり部分がスタブを形成して高周波特性を劣化させ、例えば10Gbps程度以上の高速の信号伝送を精度よく行うことができない、という問題があった。スタブが形成されないように、コネクタ側接続端子6の先端を跳ね上げずに直線状にすると、カード3の挿入時にコネクタ側接続端子6がカード3の先端部に衝突してコネクタ側接続端子6を破損したり、コネクタ側接続端子6の先端縁部によりカード3の表面が擦られてカード3が破損するおそれを生じてしまう。この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、子基板を円滑に装着しながらも優れた高周波特性を実現することができる接続部品を提供することを目的とする。この発明に係る接続部品は、先端部近傍の表面上に子基板側接続端子が形成された子基板を実装する接続部品において、子基板を子基板の表面方向に沿って挿入して収容するハウジングと、ハウジングに固定され且つ子基板側接続端子に接続されるハウジング側接続端子と、ハウジング側接続端子の下方に配置され且つハウジングに挿入された子基板の先端部が接触する突き当たり部と、ハウジング側接続端子の下方に配置され且つ子基板の挿入時に子基板の裏面の位置を規制する第1のガイド部と、子基板の挿入方向に関して第1のガイド部より手前側に配置され且つ子基板の挿入時に子基板の表面の位置を規制する第2のガイド部と、子基板の挿入方向に関して第2のガイド部より手前側で第1のガイド部と第2のガイド部を通る直線上に位置すると共に突き当たり部から子基板の全長よりも離れた位置に配置され且つ子基板の挿入時に子基板の裏面の位置を規制する第3のガイド部とを備え、第1のガイド部、第2のガイド部および第3のガイド部により子基板をハウジング側接続端子に接触させることなくハウジング内に挿入する挿入路が形成され、子基板の先端部が突き当たり部に接触するまで挿入路に沿って子基板をハウジング内に挿入した後、子基板の後端部をハウジングの底部に向けて押し下げることにより子基板が回転して子基板側接続端子がハウジング側接続端子の下面に接触するものである。第1のガイド部、第2のガイド部および第3のガイド部は、それぞれ同一の傾斜角度を有する斜面から形成することができる。好ましくは、子基板が回転して子基板側接続端子がハウジング側接続端子の下面に接触したときに子基板の裏面を支持する子基板支持部をさらに備えている。この場合、子基板支持部に支持された子基板の位置をロックするための弾性片からなるロック部をさらに備えることが好ましい。ハウジング側接続端子は、ガルウイング形状階段状に折り曲げて半田付け部分が基板に対し平行となる端子形状を有するように構成することができる。また、ハウジング側接続端子は、ハンダ付けにより子基板側接続端子に接続されることが好ましい。第1のガイド部、第2のガイド部および第3のガイド部は、ハウジングと共に一体成型されることが好ましい。あるいは、突き当たり部、第1のガイド部および第2のガイド部は、ハウジングに形成され、第3のガイド部は、ハウジングに分離可能に装着される補助部材に形成され、補助部材をハウジングに装着した状態で子基板をハウジング内に挿入して子基板側接続端子をハウジング側接続端子に接続した後、補助部材をハウジングから除去するように構成することもできる。なお、ハウジングは、互いに接続される一対のコネクタ部品の一方に取りつけられてもよく、あるいは、親基板に固定されていてもよい。この発明によれば、第1のガイド部、第2のガイド部および第3のガイド部により子基板をハウジング側接続端子に接触させることなくハウジング内に挿入する挿入路を形成し、挿入路に沿って挿入された子基板の後端部をハウジングの底部に向けて押し下げることにより子基板が回転して子基板側接続端子がハウジング側接続端子の下面に接触するので、ハウジング側接続端子の先端を湾曲させて跳ね上げなくても、子基板を円滑に装着して子基板側接続端子をハウジング側接続端子に接触させることができ、優れた高周波特性を実現することが可能となる。以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。実施の形態1図1および図2に、この発明の実施の形態1に係る接続部品の構成を示す。接続部品は、互いに接続される一対のコネクタ部品のうち、プラグ側コネクタ部品の一部を構成しており、概ねトレイ形状のハウジング11と、ハウジング11に固定された複数のハウジング側接続端子12を有している。ハウジング11は、一対の長辺と一対の短辺を有する矩形の平板形状の底部13と、底部13の一対の長辺に沿って互いに対向するように立設された一対の側壁14と、底部13の一対の短辺のうち一方の短辺に沿って立設されると共に双方の側壁14にそれぞれ連結された端部壁15を有している。底部13の上面16は、これら一対の側壁14および端部壁15により3方が囲まれ、ここに凹状の子基板収容部17が形成されている。端部壁15に対向する、底部13の他方の短辺側には、壁部が形成されておらず、開放部18を形成している。なお、ハウジング11の底部13の上面16により、この発明における子基板支持部が形成されている。それぞれのハウジング側接続端子12は、底部13の上面16と平行に端部壁15を貫通して端部壁15に支持されており、ハウジング側接続端子12の一端は子基板収容部17内に突出すると共にガルウイング形状を有し、その先端部の下面に接触部12aが形成されている。複数のハウジング側接続端子12の接触部12aは、子基板収容部17内で底部13の上面16に平行で且つ双方の側壁14に対して直角方向に延びる直線上に配列されている。これら複数のハウジング側接続端子12の接触部12aの直下に位置するハウジング11の底部13の上面16には、端部壁15に向かって所定の角度θで下方へ傾斜する第1の斜面19が形成されている。この第1の斜面19は、双方の側壁14にまたがるように子基板収容部17の全幅にわたって形成され、第1の斜面19の下端部に接続され且つ子基板収容部17を臨む端部壁15の壁面により突き当たり部20が形成されている。一対の側壁14は、それぞれ端部壁15の近傍において子基板収容部17内に張り出た張出部21と、開放部18において子基板収容部17内に張り出た張出部22を有している。双方の側壁14の張出部21間の距離および張出部22間の距離は、子基板収容部17内に収容される子基板の幅よりも狭く設定されており、張出部21および22が形成されていない部分における双方の側壁14間の距離は、子基板の幅よりもわずかに広く設定されている。端部壁15の近傍におけるそれぞれの張出部21の下面に、第1の斜面19と同一の角度θで端部壁15に向かって下方へ傾斜する第2の斜面23が形成されている。第2の斜面23は、第1の斜面19と平行で且つ子基板収容部17内に収容される子基板の厚さよりもわずかに大きい距離だけ第1の斜面19の延長線よりも上方に配置されている。一方、開放部18におけるそれぞれの張出部22の上面には、第1の斜面19および第2の斜面23と同一の角度θで端部壁15に向かって下方へ傾斜する第3の斜面24が形成されている。この第3の斜面24は、第1の斜面19の延長線上に位置している。また、第1の斜面19の開放部18側の端部から第3の斜面24の端部壁15側の端部までの距離は、子基板収容部17内に収容される子基板の全長よりも短く設定されているが、突き当たり部20から第3の斜面24の端部壁15側の端部までの距離は、子基板収容部17内に収容される子基板の全長よりも長く設定されている。第1の斜面19、第2の斜面23および第3の斜面24は、それぞれ、この発明における第1のガイド部、第2のガイド部および第3のガイド部を構成し、ハウジング11の製造時に一体成型される。これら第1の斜面19、第2の斜面23および第3の斜面24により、子基板をハウジング側接続端子12に接触させることなくハウジング11内に挿入する挿入路が形成されている。さらに、張出部21と張出部22の間に位置する側壁14の部分には、弾性片からなるロック部25が、その下端部を子基板収容部17内に突出させた状態で配置されている。ロック部25は、ハウジング11の底部13の上面16から子基板の厚さよりもわずかに大きい距離だけ上方に位置しており、下方に向かうにつれて子基板収容部17内の突出量が次第に増加するような断面形状を有している。なお、ハウジング側接続端子12の他端は、ハウジング11の外部にまで延び、プラグ側コネクタ部品のプラグコンタクトを形成している。図1には、プラグ側コネクタ部品に嵌合されたレセプタクル側コネクタ部品Rが示されている。接続部品に子基板Bが装着された様子を図3および図4に示す。子基板Bの中央部に半導体チップ31が搭載されると共に、子基板Bの先端部近傍の表面上に子基板側接続端子32が配列形成され、子基板Bの後端部にはケーブル33が接続されている。子基板Bは、先端部がハウジング11の突き当たり部20に接触した状態で底部13の上面16の上に沿うように配置され、子基板側接続端子32がそれぞれ対応するハウジング側接続端子12の接触部12aに接触している。このとき、ロック部25が子基板Bに係合することにより、子基板Bの位置がロックされている。また、子基板Bの後端部に接続されているケーブル33は、ハウジング11の開放部18を通して接続部品の外部へ引き出されている。この状態で、互いに対応するハウジング側接続端子12と子基板側接続端子32がハンダ付けにより接続される。このとき、ロック部25により子基板Bの位置がロックされているので、ハンダ付けを行う際にハウジング側接続端子12に対して子基板側接続端子32が位置ずれを生じることがなく、ハンダ付けの作業性が向上する。また、ハンダ付け後においても、ロック部25により子基板Bの位置がロックされているので、ケーブル33等を介して子基板Bに外部から応力が加えられても、ハンダ付け部に応力が伝わることがなく、ハウジング側接続端子12と子基板側接続端子32との間に信頼性の高い接続が確立される。次に、接続部品に子基板Bを装着する方法について説明する。まず、子基板Bの先端部が下方を向くように子基板Bを傾斜させてハウジング11の子基板収容部17内に挿入し、子基板Bの先端部をハウジング11の底部13の上面16に接触させると共に子基板Bの後端側の裏面をハウジング11の張出部22の上面に形成された第3の斜面24に接触させる。底部13の上面16に対する子基板Bの先端部の接触と第3の斜面24に対する子基板Bの後端側の裏面の接触を維持しながら、子基板Bをハウジング11の端部壁15に向けてスライドさせると、図5Aに示されるように、子基板Bの先端部の裏面がハウジング11の第1の斜面19の上に乗り始め、子基板Bの先端部の両側部の表面は、ハウジング11の張出部21の下面に形成された第2の斜面23の直下に位置する。これにより、子基板Bに対して垂直方向において、子基板Bの先端部の裏面の位置が第1の斜面19により規制され、子基板Bの先端部の表面の位置が第2の斜面23により規制され、子基板Bの後端部の裏面の位置が第3の斜面24により規制され、子基板Bがハウジング11の子基板収容部17内に導入可能な唯一の挿入路上に子基板Bが位置することとなる。このとき、図6および図7に示されるように、子基板Bの子基板側接続端子32は、まだハウジング11のハウジング側接続端子12よりも手前の位置にある。この挿入路に沿ってさらに子基板Bをハウジング11の端部壁15に向けて挿入すると、図5Bに示されるように、子基板Bの先端部がハウジング11の突き当たり部20に接触する。このとき、挿入路の一部を構成する第1の斜面19が端部壁15に向かって底部13の上面16から所定の角度θで下方へ傾斜しているので、挿入路に沿って傾斜状態にある子基板Bの先端部は、ハウジング側接続端子12よりも下方に位置し、挿入時に子基板Bがハウジング側接続端子12に接触することはない。したがって、子基板Bの先端部近傍の表面上に形成されている子基板側接続端子32は、まだハウジング側接続端子12に接触しない。また、突き当たり部20から第3の斜面24の端部壁15側の端部までの距離L1が子基板Bの全長L2よりも長く設定されているので、子基板Bの先端部がハウジング11の突き当たり部20に接触するまで子基板Bが挿入されると、子基板Bの後端部はハウジング11の第3の斜面24から外れて張出部22よりも端部壁15側に位置することとなる。このため、第3の斜面24による子基板Bの後端部の裏面の位置の規制が解除され、子基板Bは、第1の斜面19と底部13の上面16との境界部Cを中心として、子基板Bの先端部が上昇し且つ後端部が下降する方向に回転可能な状態となる。そこで、図5Cに示されるように、子基板Bの後端部をハウジング11の底部13に向けて押し下げて子基板Bを回転させることにより、子基板Bの子基板側接続端子32がハウジング側接続端子12に下方から接近すると共に子基板Bの後端部に接続されているケーブル33がハウジング11の開放部18内に挿入されていく。そして、図5Dに示されるように、子基板Bの裏面がハウジング11の底部13の上面16に接触するまで子基板Bを回転させると、ロック部25が子基板Bに係合することで、子基板Bの位置がロックされ、子基板Bは、ハウジング11の底部13の上面16によって支持される。さらに、このとき、図8に示されるように、子基板側接続端子32が、それぞれ対応するハウジング側接続端子12の接触部12aに接触する。以上のように、この実施の形態1によれば、第1の斜面19、第2の斜面23および第3の斜面24により子基板Bをハウジング11の子基板収容部17内に導く唯一の挿入路を形成し、挿入路に沿って挿入された子基板Bの後端部をハウジング11の底部13に向けて押し下げることにより子基板Bを回転させて、子基板側接続端子32をハウジング側接続端子12の接触部12aに下方から接触させることができる。このため、先端が跳ね上がっていないガルウイング形状のハウジング側接続端子12を用いても、子基板Bを接続部品に円滑に装着することができ、スタブを形成することなく子基板側接続端子32をハウジング側接続端子12に接触させることが可能となる。実施の形態2実施の形態1に係る接続部品は、プラグ側コネクタ部品に子基板を装着するためのものであったが、実施の形態2では、親基板に子基板を装着するために接続部品が用いられる。このような実施の形態2に係る接続部品を図9に示す。接続部品は、親基板Pに固定されたハウジング41と、ハウジング41に固定された複数のハウジング側接続端子12を有している。ハウジング41は、親基板Pの表面に接触してこのハウジング41を支持する支持部42を有する他は、実施の形態1の接続部品におけるハウジング11と同様の構造を有している。すなわち、矩形の底部13の上面16の3方が一対の側壁14と端部壁15により囲まれて、凹状の子基板収容部17が形成され、底部13の上面16の残る1方に開放部18が形成されている。また、端部壁15側の底部13の上面16に第1の斜面19が形成され、一対の側壁14の端部壁15の近傍における張出部21の下面と開放部18における張出部22の上面にそれぞれ第2の斜面23および第3の斜面24が形成され、端部壁15の壁面により突き当たり部20が形成されている。さらに、張出部21と張出部22の間に位置する側壁14の部分にロック部25が形成されている。子基板Bが装着された実施の形態2の接続部品を図10および図11に示す。子基板Bは、先端部がハウジング41の突き当たり部20に接触した状態で底部13の上面16の上に沿うように配置され、子基板側接続端子32がそれぞれ対応するハウジング側接続端子12の下面に接触している。また、ロック部25により子基板Bの位置がロックされ、子基板Bの後端部に接続されているケーブル33がハウジング41の開放部18を通して接続部品の外部へ引き出されている。この状態で、互いに対応するハウジング側接続端子12と子基板側接続端子32がハンダ付けにより接続される。実施の形態1と同様に、図12に示されるように、第1の斜面19、第2の斜面23および第3の斜面24により形成された挿入路に沿って子基板Bを挿入し、子基板Bの先端部が突き当たり部20に接触したところで、子基板Bの後端部をハウジング41の底部13に向けて押し下げて子基板Bを回転させることにより、図13に示されるように、子基板Bを接続部品に装着することができる。なお、この実施の形態2においては、複数のハウジング側接続端子12の両端部のうち、子基板側接続端子32に接続される端部とは反対側の端部が、ハウジング41の外部に引き出され、親基板Pに形成された電気回路の配線パターンに接続されているものとする。このように、ハウジング41を親基板Pに固定する実施の形態2においても、先端が跳ね上がっていないガルウイング形状のハウジング側接続端子12を用いながら、子基板Bを接続部品に円滑に装着することができ、スタブを形成することなく子基板側接続端子32をハウジング側接続端子12に接触させることが可能となる。実施の形態3実施の形態3に係る接続部品を図14に示す。この接続部品は、図9に示した実施の形態2の接続部品におけるハウジング41を2つの部材に分割したものである。接続部品は、親基板Pに固定されたハウジング41aと、ハウジング41aに固定された複数のハウジング側接続端子12と、ハウジング41aに分離可能に装着される補助部材41bを有している。ハウジング41aは、底部13aと一対の側壁14aと端部壁15を有しており、端部壁15側の底部13aの上面16aに第1の斜面19が形成され、一対の側壁14aの端部壁15の近傍に張出部21が形成されると共にこれら張出部21の下面に第2の斜面23が形成され、端部壁15の壁面により突き当たり部20が形成されている。また、双方の側壁14aの外側部にそれぞれ支持部42が形成されている。一方、補助部材41bは、底部13bと一対の側壁14bを有しており、一対の側壁14bの端部に張出部22が形成されると共にこれら張出部22の上面に第3の斜面24が形成され、双方の張出部22の間に開放部18が形成されている。ハウジング41aおよび補助部材41bには、互いに分離可能に連結されるように図示しない連結機構が備えられており、互いに連結されると、ハウジング41aの側壁14aと補助部材41bの側壁14bが接続されて一つの延長された側壁を形成すると共に、ハウジング41aの底部13aと補助部材41bの底部13bが接続されて一つの延長された底部を形成し、上面16aおよび16bが互いに同一高さの連続した平面を形成する。ハウジング41aおよび補助部材41bを互いに連結した状態で、上述した実施の形態1および2と同様にして、子基板Bが挿入され、子基板Bの先端部が突き当たり部20に接触したところで、子基板Bの後端部を補助部材41bの底部13bに向けて押し下げて子基板Bを回転させることにより、子基板Bを接続部品に装着することができる。そして、互いに対応するハウジング側接続端子12と子基板側接続端子32をハンダ付けにより接続することにより親基板Pへの子基板Bの接続を完了した後、図15に示されるように、図示しない連結機構で連結されていた補助部材41bをハウジング41aから分離し、除去する。子基板Bが既に親基板Pに接続されているため、補助部材41bを除去しても、何ら支障を来すことはない。このように、ハウジング41aと補助部材41bを互いに分離可能に装着する構成とすることにより、複数のハウジング41aに対して1つの補助部材41bを用意し、この補助部材41bを繰り返し使用することで、複数のハウジング41aへの子基板Bの装着作業を行うことができる。なお、図示していないが、ハウジング41aの側壁14aに、実施の形態1および2におけるロック部25と同様の弾性片からなるロック部を配置し、底部13aの上面16aに支持された子基板Bの位置をロックすることが好ましい。なお、実施の形態1に示した、コネクタ部品に子基板を装着するための接続部品においても、実施の形態2と同様に、ハウジング11を、第1の斜面19と第2の斜面23と突き当たり部20が形成されたハウジングと、第3の斜面24が形成された補助部材とに分割し、補助部材をハウジングに分離可能に装着する構成とすることができる。上記の実施の形態1~3では、第1のガイド部、第2のガイド部および第3のガイド部がそれぞれ第1の斜面19、第2の斜面23および第3の斜面24から形成され、子基板Bの表面または裏面に面接触して子基板Bの挿入時のガイドを行ったが、これに限るものではなく、ハウジングの子基板収容部内に子基板Bを導入可能な唯一の挿入路を形成することができれば、例えば、子基板Bの表面または裏面に線接触あるいは点接触することで子基板Bのガイドを行う形状のガイド部とすることもできる。