封着層で封着された一対の基板を備えたディスプレイパネルの製造方法であって、前記一対の基板のうち少なくとも一方の基板上に封着ペーストを塗布することにより、第1の封着ペースト層を形成し、前記第1の封着ペースト層上に前記封着ペーストを塗布することにより、第2の封着ペースト層を形成し、前記第1の封着ペースト層および前記第2の封着ペースト層を少なくとも乾燥させることにより、前記封着層を形成する、ことを備えたディスプレイパネルの製造方法。前記基板上に前記封着ペーストを塗布し、かつ、塗布された封着ペーストのうち前記基板と接触する接触領域の流動性を低下させることにより、前記第1の封着ペースト層を形成する、ことを備えた請求項1に記載のディスプレイパネルの製造方法。前記封着ペーストは、有機成分を含み、前記基板を昇温し、昇温された基板上に前記封着ペーストを塗布し、かつ、前記接触領域に含まれる前記有機成分を除去する、ことを備えた請求項2に記載のディスプレイパネルの製造方法。前記基板の一部の領域を昇温し、前記基板の昇温された領域に、前記封着ペーストを塗布する、ことを備えた請求項3に記載のディスプレイパネルの製造方法。前記基板上にレーザー光を照射することにより、前記基板の一部の領域を昇温する、ことを備えた請求項4に記載のディスプレイパネルの製造方法。前記封着ペーストは、有機成分を含み、前記基板上に前記封着ペーストを塗布し、かつ、前記接触領域にレーザー光を照射することにより、前記接触領域に含まれる前記有機成分を除去する、ことを備えた請求項2に記載のディスプレイパネルの製造方法。前記封着ペーストは、紫外線硬化性成分を含み、前記基板上に前記封着ペーストを塗布し、かつ、前記接触領域に紫外線を照射することにより、前記接触領域に含まれる前記紫外線硬化性成分を硬化させる、ことを備えた請求項2に記載のディスプレイパネルの製造方法。しかしながら、封着層の幅を狭くするために、封着層の塗布幅を狭くすると、封着層の高さが足りなくなってしまう。封着層の高さが足りないと、封着工程において、前面板と背面板とが気密状態で封着されず、PDP内部のリークが発生してしまう。そこで、本開示技術は、ディスプレイパネル内部のリークを抑制した幅の狭い封着層を形成可能なディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的とする。本開示技術は、封着層で封着された一対の基板を備えたディスプレイパネルの製造方法であって、一対の基板のうち少なくとも一方の基板上に封着ペーストを塗布することにより、第1の封着ペースト層を形成し、第1の封着ペースト層上に封着ペーストを塗布することにより、第2の封着ペースト層を形成し、第1の封着ペースト層および第2の封着ペースト層を少なくとも乾燥させることにより、封着層を形成する、ことを備える。上記の製造方法によれば、ディスプレイパネル内部のリークを抑制した幅の狭い封着層を形成可能なディスプレイパネルの製造方法を提供することが可能となる。本実施の形態では、ディスプレイパネルの一例として、PDP100を用いて、本開示技術が説明される。まず、PDP100の構成について説明する。図1に示すように、PDP100は、前面板10と背面板20とを対向配置している。前面板10は、長方形でガラス製の前面ガラス基板11上に、平行に配置された走査電極12と維持電極13とで対をなす表示電極14が複数形成されている。本実施の形態では、走査電極12および維持電極13は、走査電極12、維持電極13、維持電極13、走査電極12の順で配列されている。走査電極12は、幅の広い透明電極12aの上に幅の狭いバス電極12bが積層されている。維持電極13も同様に、幅の広い透明電極13aの上に幅の狭いバス電極13bが積層されている。透明電極12a、13aは、酸化インジウムスズITO、酸化スズSnO2、酸化亜鉛ZnOなどの導電性の金属酸化物を含む。バス電極12b、13bは、導電性を高めるために形成され、銀Agなどの金属を含む。前面ガラス基板11上には、表示電極14を覆う誘電体層15が形成されている。誘電体層15は、膜厚が約40μmである。誘電体層15は、酸化ビスマスBi2O3系低融点ガラスまたは酸化亜鉛ZnO系低融点ガラスで形成されている。誘電体層15上には、酸化マグネシウムMgOからなる保護層16が形成されている。保護層16は、膜厚が約0.8μmである。保護層16は、酸化マグネシウムMgOを主体とするアルカリ土類金属酸化物からなる薄膜層である。保護層16は、誘電体層15をイオンスパッタから保護するために形成される。また、保護層16は、放電開始電圧などの放電特性を安定させるために形成される。背面板20は、長方形でガラス製の背面ガラス基板21上に、平行に配置された複数のアドレス電極22が形成されている。背面ガラス基板21の短辺は、前面ガラス基板11の短辺と平行でかつ前面ガラス基板11の短辺より長く、背面ガラス基板21の長辺は、前面ガラス基板11の長辺より短い。アドレス電極22は、銀Agなどを主成分とする導電性の高い材料を含む金属電極である。前面ガラス基板11と背面ガラス基板21との基板の形状が異なるのは、基板の端部に電極端子が形成されるためである。これらの電極端子より、それぞれの電極に画像表示のための電圧が印加される。アドレス電極22上には、アドレス電極22を被覆するように下地誘電体層23が形成されている。下地誘電体層23は、酸化ビスマスBi2O3系低融点ガラスなどである。下地誘電体層23には、可視光を反射させるために酸化チタンTiO2粒子が混合されてもよい。下地誘電体層23上には隔壁24が形成されている。隔壁24は、縦隔壁24aと縦隔壁24aに直交する横隔壁24bとにより井桁状に構成されている。隔壁24には、低融点ガラス材料などが含まれる。画面サイズが42インチのフルハイビジョンテレビに合わせると、例えば、隔壁24の高さは0.1mm~0.15mm、隣接する縦隔壁24aのピッチは0.15mmである。下地誘電体層23の表面と隔壁24の側面とには、蛍光体層25が形成されている。蛍光体層25は、赤色に発光する赤色蛍光体層25a、緑色に発光する緑色蛍光体層25bおよび青色に発光する青色蛍光体層25cを含む。赤色蛍光体層25a、緑色蛍光体層25bおよび青色蛍光体層25cは、縦隔壁24aを介して、順に形成されている。前面板10と背面板20とは、表示電極14とアドレス電極22とが交差するように対向配置されている。前面板10と背面板20との外周部は、フリットなどの封着層30によって封着されている。封着された前面板10と背面板20との間には、放電空間が形成されている。放電空間には、例えば、キセノンXeなどを含む放電ガスが約6×104Paの圧力で封入されている。放電空間は隔壁24によって複数の区画に仕切られている。表示電極14とアドレス電極22とが交差する部分に放電セル26が形成されている。各色の蛍光体層25を有する放電セル26内で放電を発生させることより、各色の蛍光体層25が発光する。これによりPDP100が画像を表示することができる。なお、PDP100の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えば、隔壁24の形状がストライプ状であってもよい。次に、PDP100の製造方法について説明する。PDP100の製造方法は、前面ガラス基板11上に表示電極14などを形成する前面板形成工程と、背面ガラス基板21上にアドレス電極22などを形成する背面板形成工程と、前面板10と背面板20とを組み立てる封着工程と、がある。前面板形成工程では、前面ガラス基板11上に、表示電極14、誘電体層15および保護層16が形成される。まず、前面ガラス基板11上に、走査電極12および維持電極13が形成される。例えば、スパッタ法などによって、ITO薄膜が前面ガラス基板11に形成される。そして、リソグラフィ法によって所定のパターンの透明電極12a、13aが形成される。バス電極12b、13bの材料には、Ag、Agを結着させるためのガラスフリット、感光性樹脂および溶剤等を含むペーストが用いられる。バス電極ペーストは、スクリーン印刷法などによって、透明電極12a、13aを覆うように前面ガラス基板11上に塗布される。次に乾燥炉によって、バス電極ペースト中の溶剤が除去される。次に所定のパターンのフォトマスクを介して、バス電極ペーストが露光される。次にバス電極ペーストが現像され、バス電極パターンが形成される。次に焼成炉によって、バス電極パターンが所定の温度で焼成される。これにより、バス電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、バス電極パターン中のガラスフリットが溶融する。溶融したガラスフリットは、焼成後に再びガラス化する。透明電極12aと透明電極13aとの間の相対的に狭い領域は、放電が発生するメインギャップである。透明電極12aと透明電極13aとの間の相対的に広い領域は、放電が発生しないインターピクセルギャップである。次に、表示電極14を覆う誘電体層15が形成される。誘電体層15の材料には、誘電体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む誘電体ペーストが用いられる。例えば、ダイコート法によって、所定の厚みで走査電極12および維持電極13を覆うように、誘電体ペーストが前面ガラス基板11上に塗布される。次に、乾燥炉によって、誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、誘電体ペーストが所定の温度で焼成される。これにより、誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、誘電体ガラスフリットが溶融する。溶融したガラスフリットは、焼成後に再びガラス化する。ここで、誘電体ペーストをダイコートする方法以外にも、スクリーン印刷法、スピンコート法などが用いられてもよい。また、CVDChemicalVaporDeposition法などによって、誘電体層15となる膜が形成されてもよい。次に、誘電体層15上に保護層16が形成される。保護層16は、MgOのペレットを用いて真空蒸着法によって形成される。真空蒸着法の他にも、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等を用いることができる。以上の前面板形成工程により、前面ガラス基板11上に表示電極14、誘電体層15および保護層16が形成される。背面板形成工程では、背面ガラス基板21上に、アドレス電極22、下地誘電体層23、隔壁24、蛍光体層25および封着層30が形成される。まず、図2に示すように、背面ガラス基板21上に、アドレス電極22が形成される。アドレス電極22の材料には、少なくとも銀Ag粒子と、ガラス成分と、感光性有機バインダ成分と、からなる感光性ペーストが用いられる。銀Ag粒子の含有量は、70重量~90重量である。ガラス成分の含有量は、1重量~15重量である。感光性有機バインダ成分の含有量は、8重量~15重量である。ガラス成分には、少なくとも酸化ビスマスBi2O3が20重量~50重量含まれる。ガラス成分は、結着ガラスの軟化点が550°Cを超えるように構成されている。感光性有機バインダ成分には、感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、溶剤などが含まれる。この感光性ペーストが、例えば、スクリーン印刷法によって、厚み5μm、幅100μmで背面ガラス基板21上に塗布される。次に、乾燥炉によって、感光性ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、感光性ペーストが露光される。次に、感光性ペーストが現像され、アドレス電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、アドレス電極パターンが550°C~570°Cで焼成される。これにより、アドレス電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、アドレス電極パターン中のガラスフリットが溶融する。溶融したガラスフリットは、焼成後に再びガラス化する。ここで、スクリーン印刷する方法以外に、スパッタ法、蒸着法などを用いてアドレス電極22が形成されてもよい。次に、アドレス電極22上に下地誘電体層23が形成される。下地誘電体層23の材料には、誘電体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む下地誘電体ペーストが用いられる。下地誘電体ペーストには、ガラス成分が25重量~35重量、フィラーが25重量~35重量、バインダが10重量~20重量、溶剤が20重量~30重量の比率で配合されたものが用いられている。ガラス成分には実質的に鉛成分が含まれていない。ガラス成分は、酸化ビスマスBi2O3を0.1モル~25モル、酸化亜鉛ZnOを10モル~30モル、酸化チタンTiO2を0.1モル~25モルで含む。また、ガラス成分は、酸化タングステンWO3、マンガンMn、アンチモンSb、バリウムBaを0.1モル以下で含む。この下地誘電体ペーストが、例えば、スクリーン印刷法によって、背面ガラス基板21上にアドレス電極22を覆うように所定の厚みで塗布される。次に、乾燥炉によって、下地誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、下地誘電体ペーストが570°C~630°C程度で焼成される。これにより、下地誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、誘電体ガラスフリットが溶融する。溶融したガラスフリットは、焼成後に再びガラス化する。下地誘電体層23の膜厚は焼成工程後で8μm~15μmである。なお、下地誘電体ペーストが、ダイコート法、スピンコート法などを用いて塗布されてもよい。また、CVD法などによって、下地誘電体層23となる膜が形成されてもよい。また、下地誘電体層23を形成するのと同時に、アドレス電極側引出部27が形成される。アドレス電極側引出部27は、下地誘電体層23で被覆されない領域に形成される。アドレス電極側引出部27には、アドレス電極22に回路基板からの信号を伝達する複数のアドレス電極端子28が形成されている。なお、前面ガラス基板11には、表示電極端子が形成される。これらの電極端子より、それぞれの電極に画像表示のための電圧が印加される。次に、フォトリソグラフィ法によって、下地誘電体層23上に隔壁24が形成される。隔壁24の材料には、フィラーと、フィラーを結着させるためのガラスフリットと、感光性樹脂と、溶剤などを含む隔壁ペーストが用いられる。例えば、ダイコート法によって、隔壁ペーストが所定の厚みで下地誘電体層23上に塗布される。次に、乾燥炉によって、隔壁ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、隔壁ペーストが露光される。次に、隔壁ペーストが現像され、隔壁パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、隔壁パターンが所定の温度で焼成される。これにより、隔壁パターン中の感光性樹脂が除去される。また、隔壁パターン中のガラスフリットが溶融する。溶融したガラスフリットは、焼成後に再びガラス化する。隔壁の高さは、例えば、120μmである。ここで、フォトリソグラフィ法以外にも、サンドブラスト法などが用いられてもよい。なお、本実施の形態では、隔壁の高さは、約120μmである。また、前面板10の長辺側の端部から最も外側の隔壁24までの距離は、約10mmである。次に、下地誘電体層23上および隔壁24の側面上に蛍光体層25が形成される。蛍光体層25の材料には、蛍光体材料とバインダと溶剤などとを含む蛍光体ペーストが用いられる。例えば、ディスペンス法によって、蛍光体ペーストが隣接する隔壁24間に所定の厚みで塗布される。つまり、隔壁24間の下地誘電体層23上および隔壁24の側面に蛍光体ペーストが塗布される。次に、乾燥炉によって、蛍光体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、蛍光体ペーストが所定の温度で焼成される。これにより、蛍光体ペースト中の樹脂が除去される。ここで、ディスペンス法以外にも、スクリーン印刷法、インクジェット法などが用いられてもよい。最後に、ディスペンス法によって、背面ガラス基板21上に封着層30が形成される。封着層30には、ガラス成分と、耐熱性のフィラーと、有機バインダ成分と、有機溶剤と、ビーズ材とを含む封着ペーストが用いられる。ガラス成分は、例えば、酸化ビスマスBi2O3を70重量~85重量、酸化亜鉛ZnOを8重量~10重量、酸化硼素B2O3を4重量~6重量、酸化アルミニウムAl2O3を6重量~8重量の配合比で含む。また、ガラス成分は、酸化モリブデンMoO3または酸化タングステンWO3を含む。フィラーは、封着層30の熱膨張係数を調整する。また、フィラーは、ガラスの流動状態を制御する。フィラーには、例えば、コージライト、フォルステライト、β-ユークリプタイト、ジルコン、ムライト、チタン酸バリウム、チタン酸アルミニウム、酸化チタン、酸化モリブデン、酸化スズ、酸化アルミニウム、石英ガラスなどが用いられる。有機溶剤にはビークルが添加されている。ビークルにはニトロセルロースが0.7重量~1.2重量含有されている。ビークル中の他の成分としては、酢酸イソアミル、ターピネオールなどが用いられる。ここで、ニトロセルロースとは、ニトロセルロースと2-プロパノールなどの揮発成分を28~32重量含む混合物である。ニトロセルロース混合物の粘度は、100~145mPasである。本発明の実施形態では、ガラスフリットに対するビークルの比率は10重量~13重量である。ビーズ材には、例えば、酸化硼素B2O3、酸化アルミニウムAl2O3などからなる球形のガラスビーズ材が用いられる。ビーズ材の平均粒径D50は、例えば42インチサイズのPDP100で、110μm~180μmである。封着ペーストの粘度は、0.6Pas以上1.25Pas以下であることが好ましい。封着ペーストの粘度が0.6Pasより小さくなると、塗布後に封着ペーストの高さが保持することが困難になる。そのため、前面板10と背面板20が封着される際に封着層30が前面板10と不均一に接触することにより、PDP100の内部の気密性を保つことが困難になる。一方、封着ペーストの粘度が1.25Pasより大きくなると、塗布される封着ペーストにおける始終端の形状が不安定になることがある。そのため、上記同様、封着層30が前面板10と不均一に接触することにより、PDP100の内部の気密性を保つことが困難になる。なお、封着ペーストの粘度は、回転粘度計で測定される。具体的には、コーンプレート型と呼ばれるE型回転粘度計が用いられる。内筒回転型というコーン側は、0.5~100回転で回転される。プレート側は、循環水によるウォータージャケットにより、試料の温度を一定に保つ。上記の封着ペーストが、背面ガラス基板21における前面板10と背面板20とが重なる領域の周縁部に、例えば、ディスペンサー法で塗布される。封着ペースト塗布工程の詳細は後述される。その後、封着ペーストが塗布された背面ガラス基板21が、乾燥炉などにより、約120°C程度で一定時間乾燥させられることにより、有機溶剤が除去される。その後、背面ガラス基板21が、400°C程度で仮焼成されることにより、有機バインダ成分が焼失除去される。このようにして、背面ガラス基板21上に封着層30が形成される。なお、本実施の形態では、この焼成工程において、蛍光体層25も同時に焼成されている。封着ペーストは、インクジェット法で塗布されてもよい。本実施の形態では、背面ガラス基板21上に封着層30が形成されたが、前面ガラス基板11上に形成されてもよい。また、封着層30が、背面ガラス基板21および前面ガラス基板11のどちらにも形成されてもよい。以上の背面板形成工程により、背面ガラス基板21上に、アドレス電極22、下地誘電体層23、隔壁24、蛍光体層25および封着層30が形成される。封着工程では、前面板10と、背面板20と、が組み立てられる。まず、図3に示すように、前面板10と背面板20とが、表示電極14とアドレス電極22とが直交するように、対向配置される。そして、前面板10と背面板20とは、例えばクリップなどで固定される。固定された前面板10と背面板20とは、封着炉内に搬送される。図4および図5に示すように、背面板20には、排気孔31が形成されている。排気孔31には排気管32が配置されている。排気管32は排気孔31を通じて放電空間と導通している。排気管32は、PDP100内排気装置および放電ガス導入装置に接続されている。封着層30の軟化点温度は、例えば、380°Cである。前面板10と背面板20とは、封着層30の軟化点温度を超える温度、例えば420°C程度、になるまで昇温される。前面板10と背面板20とは、その温度で10分間程度保持される。これにより、封着層30が十分に溶融する。そして、封着層30の軟化点温度以下の例えば300°Cまで降温させることによって、前面板10と背面板20とが封着される。次に、放電空間内が1×10-4Pa程度となるまで排気される。その後、放電ガス導入装置によって放電空間に放電ガスが導入される。放電ガスとしては、例えばNeとXeの混合ガスが約6×104Paの圧力で封入される。最後に、排気管32が封止される。そして、前面板10と背面板20とが封着炉から取り出される。以上の工程によって、PDP100が完成する。次に、本実施の形態における封着ペースト塗布工程の詳細について説明する。図6に示すように、封着ペースト塗布工程には、封着ペーストを吐出する吐出穴が少なくとも2つ設けられた塗布ヘッド33が用いられる。吐出穴は、塗布ヘッド33の進行方向Xに対して、直列に設けられている。塗布ヘッド33は、吐出穴に連結されたシリンジを有する。シリンジ内には、封着ペーストが充填されている。封着ペーストがピストンで押圧されることより吐出穴から吐出される。本実施の形態では、直列に設けられた第1の吐出穴34と第2の吐出穴36とを備えた塗布ヘッド33が用いられる。塗布ヘッド33の進行方向Xに対して、前方に位置する第1の吐出穴34から、封着ペーストが吐出されることにより、第1の封着ペースト層35が形成される。そして、塗布ヘッド33の進行方向Xに対して、第1の吐出穴34の後方に位置する第2の吐出穴36から、封着ペーストが吐出されることにより、第1の封着ペースト層35上に、第2の封着ペースト層37が形成される。これにより、吐出される封着ペーストは、背面ガラス基板21上に少なくとも二重に塗布される。そして、第1の封着ペースト層35および第2の封着ペースト層37が乾燥され、その後、焼成されることにより、封着層30が形成される。これにより、本実施の形態におけるPDP100の製造方法は、幅の狭い封着ペーストを高く塗布することができるため、幅の狭い封着層30を高く形成することができる。よって、本実施の形態におけるPDP100の製造方法は、PDP100内部のリークを抑制した幅の狭い封着層30を形成することができる。また、図6および図7に示すように、塗布ヘッド33とは別に、レーザー装置38が設けられてもよい。レーザー装置38は、レーザー光39を照射でき、例えば、塗布ヘッド33と同時に走査される。レーザー装置38は、例えば、背面ガラス基板21における封着ペーストが塗布された面の裏面から、塗布された封着ペーストのうち背面ガラス基板21と接触する接触領域40にレーザー光39を照射することができる。それより、接触領域40が昇温される。本実施の形態における封着ペーストは、有機成分である有機溶剤を含む。そのため、背面ガラス基板21上に封着ペーストを塗布し、かつ、接触領域40がレーザー光39で照射されることにより、接触領域40に含まれる有機溶剤が蒸発して除去される。特に、接触領域40のうち封着ペーストの塗布方向に対して両側の端部領域41に含まれる有機溶剤が速く蒸発する。このようにして、第1の封着ペースト層35が形成されることにより、第1の封着ペースト層35の幅が広がることが抑制される。また、第1の封着ペースト層35上に、第2の封着ペースト層37が形成されても、第1の封着ペースト層35の幅が広がることが抑制される。このように、背面ガラス基板21上に封着ペーストを塗布し、かつ、塗布された封着ペーストのうち背面ガラス基板21と接触する接触領域40の流動性を低下させることにより、第1の封着ペースト層を形成することが好ましい。第1の封着ペースト層35の幅が広がることが抑制されるため、幅の狭い封着ペーストがより高く塗布される。本実施の形態では、穴径が1mmの第1の吐出穴34と、穴径が0.8mmの第2の吐出穴36と、レーザー装置38とを備えた塗布ヘッド33が用いられる。封着ペーストは、第1の吐出穴34および第2の吐出穴36から、0.8cm3/s~1.2cm3/sの速度で吐出される。塗布ヘッド33は、300mm/s~400mm/sの速度で走査される。レーザー装置38は、例えば、炭酸ガスレーザーが用いられる。波長は例えば10μm程度に設定され、強度は例えば数十W~数百W程度に設定される。背面ガラス基板21上のレーザー光39の光径は、10mm程度である。本実施の形態では、図8に示すように、背面ガラス基板21の周縁部に、塗布ヘッド33が走査されて、第1の封着ペースト層35が塗布される。このとき、塗布ヘッド33と同時にレーザー装置38が走査される。レーザー装置38により、背面ガラス基板21における封着ペーストが塗布された面の裏面から、塗布された封着ペーストのうち背面ガラス基板21と接触する接触領域40にレーザー光39が照射される。それにより、塗布された封着ペーストが60°C程度まで昇温される。そのため、封着ペーストに含まれる有機溶剤のうち背面ガラス基板21と接触する接触領域40に含まれる有機溶剤が蒸発して除去される。それにより、塗布された封着ペーストの流動性が低下する。このようにして、第1の封着ペースト層35が形成される。第1の封着ペースト層35の幅は、3mm程度である。第1の封着ペースト層35の高さは、250~300μm程度である。そして、第1の封着ペースト層35上に第2の封着ペースト層37が形成される。第2の封着ペースト層37の幅は、2mm程度である。第2の封着ペースト層37の高さは、200~250μm程度である。そして、第1の封着ペースト層35上に第2の封着ペースト層37が形成されることにより、第1の封着ペースト層35の幅も少し広がる。そのため、塗布後の封着ペースト全体としては、幅が4mm程度、高さが350μm以上450μm以下となる。このとき、第1の封着ペースト層35の頂上部が乾燥していないことが好ましい。第1の封着ペースト層35の頂上部が乾燥していると、第2の封着ペースト層37が第1の封着ペースト層35上に適正に塗布されないからである。第1の封着ペースト層35の頂上部が乾燥していないと、第1の封着ペースト層35と第2の封着ペースト層37との親和性が保持される。そのため、第1の封着ペースト層35と第2の封着ペースト層37とが接着することにより、第2の封着ペースト層37が第1の封着ペースト層35上から垂れ落ちない。また、第1の封着ペースト層35の幅は、第2の封着ペースト層37の幅と同等、または、第2の封着ペースト層37の幅より広いことが好ましい。また、第2の吐出穴36から吐出される封着ペーストの吐出量は、第1の吐出穴34から吐出される封着ペーストの吐出量より少ないことが好ましい。それらは、第2の封着ペースト層37が第1の封着ペースト層35の幅よりも外側にはみ出したり、垂れ落ちたりしないようにするためである。そのため、第2の吐出穴36の穴径は、第1の吐出穴34の穴径より小さいことが好ましい。そして、塗布された第1の封着ペースト層35および第2の封着ペースト層37は、その後、乾燥、焼成されることにより、封着層30となる。封着ペーストは、焼成されることにより高さが低くなる。そのため、塗布後の封着ペーストの高さが350μm以上であることが好ましい。また、塗布後の封着ペーストの高さが450μm以上であると、前面板10と背面板20とが封着される際に溶融した封着層30の幅が広がってしまう。そのため、塗布後の封着ペーストの高さが450μm以下であることが好ましい。ここで、吐出穴が一つの一般的な塗布ヘッドを用いて形成される封着層50について説明する。図9には、一般的な塗布後の封着層が点線で示されている。また、封着層の幅を狭くするために、封着ペーストの吐出速度を遅くした場合、または、塗布ヘッドの走査速度を速くした場合の封着層50の断面図が実線で示されている。図9に示すように封着層50の幅を狭くしようとすると、封着層50の高さまで低くなってしまう。具体的には、封着層50の幅を4mm程度とすると、封着層50の高さが250μm~350μm程度となってしまう。そして、前面板10と背面板20が封着される際に封着層30が前面板10と不均一に接触する。それにより、PDP100の内部の気密性を保つことが困難になり、封着工程においてPDP100内部のリークが発生することある。本実施の形態における封着層30の断面積は、塗布幅が狭くなっているが高さが高くなるため、封着層50の断面積とほぼ変わらない。しかし、封着層30は、表面張力によって、前面板10と背面板20とに接着されるため、PDP100内部のリークを抑制することができる。また、レーザー光39の光径は、第1の封着ペースト層35の幅よりも大きくする必要がある。レーザー光39の強度は、第1の封着ペースト層35の幅の広がりを抑制しつつ、第1の封着ペースト層35の頂上部の有機溶剤が蒸発しない温度に設定されることが好ましい。封着ペーストに含まれる有機溶剤に応じて設定されるが、本実施の形態では、レーザー光39により第1の封着ペースト層35が50°C以上150°C以下の範囲で昇温される。これにより、第1の封着ペースト層35上に第2の封着ペースト層37が形成されたとしても、第1の封着ペースト層35の幅の拡大が抑制される。したがって、このPDP100の製造方法は、幅の狭い封着ペーストをより高く塗布することができるため、幅の狭い封着層30をより高く形成することができる。よって、本実施の形態におけるPDP100の製造方法は、PDP100内部のリークを抑制した幅の狭い封着層30を形成することができる。なお、本実施の形態では、第1の吐出穴34および第2の吐出穴36が設けられた塗布ヘッド33が用いられたが、吐出穴が一つの塗布ヘッド33が用いられてもよい。しかし、その場合、例えば、封着ペーストを二重に塗布するには塗布ヘッド33を同一箇所に二度走査する必要があるため、タクトタイムが長くなる。そのため、封着ペーストが一度で多重に塗布するために、塗布ヘッド33に少なくとも2つの吐出穴が設けられることが好ましい。また、本実施の形態では、レーザー光39を背面ガラス基板21の裏面から照射したが、接触領域40の流動性を低下させる方法は、この方法に限られない。また、接触領域40の流動性を低下させる方法として、背面ガラス基板21を昇温し、昇温された背面ガラス基板21上に封着ペーストを塗布し、かつ、接触領域40に含まれる有機成分を除去してもよい。背面ガラス基板21を昇温する方法として、例えば、ヒーター等により背面ガラス基板21の全面が昇温されてもよい。また、背面ガラス基板21の一部の領域を昇温し、背面ガラス基板21の昇温された領域に、封着ペーストを塗布してもよい。例えば、背面ガラス基板21上にレーザー光を照射することにより、背面ガラス基板21の一部の領域を昇温してもよい。この場合、レーザー装置38は、例えば、炭酸ガスレーザーが用いられる。波長は例えば10μm程度に設定され、強度は例えば数十W~数百W程度に設定される。背面ガラス基板21上のレーザー光39の光径は、10mm程度である。これらの方法によっても、第1の封着ペースト層35の幅が広がることが抑制されるため、幅の狭い封着ペーストがより高く塗布される。さらに、封着ペーストに紫外線硬化性成分である紫外線硬化樹脂が含まれ、背面ガラス基板21上に封着ペーストを塗布し、かつ、接触領域40に紫外線を照射することにより、接触領域40に含まれる紫外線硬化性樹脂を硬化させてもよい。この方法によっても、第1の封着ペースト層35の幅が広がることが抑制されるため、幅の狭い封着ペーストがより高く塗布される。以上の実施の形態においては、PDP100が例示されたが、本開示技術は、封着、排気工程を行う表示パネルすべてに適用することができる。以上のように、本実施の形態のPDP100の製造方法は、封着層30で封着された前面ガラス基板11と背面ガラス基板21とを備えたPDP100の製造方法であって、背面ガラス基板21上に封着ペーストを塗布することにより、第1の封着ペースト層35を形成し、第1の封着ペースト層35上に封着ペーストを塗布することにより、第2の封着ペースト層37を形成し、第1の封着ペースト層35および第2の封着ペースト層37を少なくとも乾燥させることにより、封着層30を形成する、ことを備える。この方法によれば、幅の狭い封着ペーストを高く塗布することができるため、幅の狭い封着層30を高く形成することができる。よって、本実施の形態におけるPDP100の製造方法は、PDP100内部のリークを抑制した幅の狭い封着層30を形成することができる。また、背面ガラス基板21上に封着ペーストを塗布し、かつ、塗布された封着ペーストのうち背面ガラス基板21と接触する接触領域の流動性を低下させることにより、第1の封着ペースト層を形成することが好ましい。封着ペーストは、有機成分を含み、背面ガラス基板21を昇温し、昇温された背面ガラス基板21上に封着ペーストを塗布し、かつ、接触領域に含まれる有機成分を除去してもよい。背面ガラス基板21の一部の領域を昇温し、背面ガラス基板21の昇温された領域に、封着ペーストを塗布してもよい。背面ガラス基板21上にレーザー光を照射することにより、背面ガラス基板21の一部の領域を昇温してもよい。また、封着ペーストは、有機成分を含み、背面ガラス基板21上に封着ペーストを塗布し、かつ、接触領域にレーザー光を照射することにより、接触領域に含まれる有機成分を除去してもよい。また、封着ペーストは、紫外線硬化性成分を含み、背面ガラス基板21上に封着ペーストを塗布し、かつ、接触領域に紫外線を照射することにより、接触領域に含まれる紫外線硬化性成分を硬化させてもよい。