原板素材を作業台上に載置するステップS50と、前記原板素材から少なくとも1つの予備コンタクトを打ち抜きで形成するステップS52と、前記原板素材の既加工面に相当する前記予備コンタクトの上側面と下側面とのうちのいずれか1つが、相対する端子との接触面となるように前記予備コンタクトを折り曲げてコンタクトを形成するステップS54と、を含むコンタクトの製造方法。メモリモジュール用テストソケットまたは半導体パッケージ用テストソケットのソケットハウジング内に設けられるコンタクトにおいて、原板素材から得られた予備コンタクト11を折り曲げて形成されるものであって、相対する素子との接触面13が、原板素材10の滑らかな既加工面からなり、前記相対する端子との接触面13と垂直をなす少なくとも2つの側面が、切断作業で発生する滑らかな剪断領域13aと粗い破断領域13bとを含むコンタクト。本発明は、上記のような問題点を解決するために創案されたものであって、本発明の目的は、相対する端子との結合時に接触面の間に発生する摩擦を最小化することができる、コンタクト製造方法及びこれによって製造されるコンタクトを提供することにある。本発明の他の目的は、相対する端子との接触領域を最大限大きく確保して電流の流れを円滑化すると共に、接触面に加えられるストレスを周囲へ均一に分散させて耐久性を増大させることができる、コンタクト製造方法及びこれによって製造されるコンタクトを提供することにある。本発明のまた他の目的は、相対する端子との接触面を滑らかにすることで、構造的に大気による酸化現象を減少させ、コンタクトの諸機能を確保することができる、コンタクト製造方法及びこれによって製造されるコンタクトを提供することにある。上記の目的を達成するため、本発明は、原板素材を作業台に載置させるステップと、前記原板素材から少なくとも1つの予備コンタクトを打ち抜きで形成するステップと、前記原板素材の既加工面に相当する前記予備コンタクトの上側面と下側面とのうちのいずれか1つが、相対する端子との接触面となるように前記予備コンタクトを折り曲げてコンタクトを形成するステップと、を含むコンタクトの製造方法を提供する。また、本発明は、メモリモジュール用テストソケットまたは半導体パッケージ用テストソケットのソケットハウジング内に設けられるコンタクトにおいて、原板素材から得られた予備コンタクトを折り曲げて形成されるものであって、相対する素子との接触面が、原板素材の滑らかな既加工面からなり、前記相対する端子との接触面と垂直をなす少なくとも2つの側面が、切断作業で発生する滑らかな剪断領域と粗い破断領域とを含むコンタクトを提供する。本発明の製造方法で製造されたコンタクトによれば、原板素材の滑らかな既加工面を、相対する端子と接する接触面として利用することで、相対する端子との結合時に接触面の間に発生する摩擦を最小化することができる。また、本発明のコンタクトによれば、原板素材の滑らかな既加工面を、相対する端子と接する接触面として利用することで、相対端子との接触領域を最大限大きく確保して電流の流れを円滑化すると共に、接触面に加えられるストレスを周囲へ均一に分散させることで、耐久性を増大させることができる。さらに、本発明のコンタクトによれば、原板素材の滑らかな既加工面を、相対する端子と接する接触面として利用することで、相対する端子との接触面を滑らかにして大気への露出による酸化現象を極力抑制し、これにより、コンタクトの諸機能を発揮することができる。以下、本発明に係るコンタクト製造方法の実施形態を図4及び図5を参照して説明する。図4は、本発明に係るコンタクト製造方法の各ステップにおける物理的な流れを示す作業流れ図であり、図5は、本発明に係るコンタクト製造方法の各ステップにおける作業工程を説明するためのフローチャートである。なお、従来技術と同じ構成及び構成要素については、理解を助けるため、同じ符号が付されている。本発明に係るコンタクト製造方法は、図4及び図5に示されるように、原板素材10を作業台図示せず上に載置するステップS50と、前記原板素材10から少なくとも1つの予備コンタクト11を打ち抜きで形成するステップS52と、前記原板素材10の既加工面に相当する前記予備コンタクト11の上側面と下側面とのいずれか1つが、相対する端子図示せずとの接触面となるように、前記予備コンタクト11を折り曲げてコンタクト12を形成するステップS54とを含む。前記予備コンタクト11は、その予備コンタクトの4つの側面がいずれも前記原板素材10から打ち抜きで形成され、または、前記予備コンタクトの2つの側面が切断され、残りの2つの側面は、既に加工された最外側面をそのまま利用するようにして前記原板素材10から形成することができる。前記相対する端子図示せずと接する前記コンタクト12の接触面13は、作業の便宜を図るため、成形装置図示せずを用いて製作することが好ましく、前記成形装置は、希望の折り曲げ形状の一部を有する下部成形部と、前記希望の折り曲げ形状の残部を有する上部成形部とから構成されることができる。なお、前記下部成形部と前記上部成形部とは、プレス圧力を受けるいずれか一方から他方へ加圧または復帰されるような構造を有する。前述の製造方法で製造された図6に示すようなコンタクト12は、メモリモジュール用テストソケットまたは半導体パッケージ用テストソケットなどのソケットハウジング内に設けられて使用される。本発明に係るコンタクト12は、原板素材図示せずから打ち抜きで形成された予備コンタクトを折り曲げて形成されるものであって、相対する端子図示せずとの接触面13が、原板素材の滑らかな既加工面からなり、前記相対する端子との接触面13と垂直をなす少なくとも2つの側面が、切断作業による、滑らかな剪断領域13aと粗い破断領域13bとを含んでなる。従って、本発明に係るコンタクト12によれば、メモリモジュール用テストソケットまたは半導体パッケージ用テストソケットなどのソケットハウジング図示せず内に適用されることで、半導体パッケージとテストボードとの好ましい電気的連結及びそれによる技術的効果を容易に達成することができる。また、図7は、本発明に係るコンタクトが適用されたメモリモジュール用テストソケットを示す概略斜視図であり、図8は、図7のA-A線に沿うメモリモジュール用テストソケットを概略的に示す断面斜視図である。本発明に係るコンタクト12は、図7及び図8に示されるように、メモリモジュール用テストソケット1のソケットハウジング2内に適用されることができる。前記コンタクト12は、図8に示されるように、ソケットハウジング2の長さに沿って前記ソケットハウジング内部の両側にそれぞれ一定の間隔をおいて提供される。従って、前記コンタクト12は、半導体パッケージとテストボードとの好ましい電気的連結を可能にする。なお、本発明は、前述の実施形態及び添付の図面に限定されるものではない。本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、適宜改変及び変更して実施することができることはいうまでもなく、その改変及び変更実施も本発明の技術的範囲に属するものである。