"複数の荷電粒子小ビームを使用してターゲットの表面上にパターンを転送する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステムであって:複数の荷電粒子小ビームを生成するためのビーム発生装置と;パターンに従って複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイと;前記ターゲットの表面上へパターン化された小ビームを投影するためのプロジェクションシステムと;を具備し、前記小ビームブランカーアレイは、複数のモジュレータおよび複数の光感応素子を備え、前記光感応素子は、パターンデータ伝送光ビームを受け、光ビームを電気信号に変換するために配置され、かつ、前記光感応素子は、1つ以上のモジュレータに受けられたパターンデータを提供するための前記1つ以上のモジュレータに電気的に接続され、前記小ビームブランカーアレイは、固定された接続によって組立てられたグループとして前記パターンデータ伝送光ビームを提供するための複数のファイバの端セクションを収容するファイバ固定基板に接続される、システム。前記複数のファイバの前記端セクションは、対応する光感応素子の約100ミクロンの範囲内にあり、好ましくは約50ミクロンの範囲内にある請求項1のシステム。前記小ビームブランカーアレイと前記ファイバ固定基板との間の接続は、光感応素子が無い位置のブランカーアレイと接触し、かつ、ファイバの端セクションが無い位置のファイバ固定基板と接触している接着剤によって確立される請求項1又は2のシステム。前記小ビームブランカーアレイと前記ファイバ固定基板との間の接続は、接着材層によって確立される請求項1又は2のシステム。前記接着材層は、前記ブランカーアレイおよび前記ファイバ固定基板の両方の大部分と接触している請求項4のシステム。前記接着材層は、前記ファイバ固定基板のファイバ端セクションおよび前記小ビームブランカーアレイに提供される光感応素子の両方に接触している請求項5のシステム。前記接着材層は、約1.4を超える屈折率を有する材料を具備する請求項6のシステム。前記接着材層は、約1.5を超える屈折率を有する材料を具備する請求項7のシステム。前記ファイバ固定基板は、ファイバ端部が延びる複数の開口が提供される基板を備え、前記ファイバ端部は、接着剤によって基板に接続される先行する請求項のいずれか1項のシステム。前記ブランカーアレイに対面する前記ファイバ固定基板の表面は、前記基板を介して延びているファイバの端部の高さ間の変化が約2ミクロン未満となるように研磨される先行する請求項のいずれか1項のシステム。前記ファイバ固定基板に対面する前記小ビームブランカーアレイの表面は、少なくとも1つのモジュレータおよびモジュレータが無い第2のアレイとを備える第1のエリアを具備し、前記小ビームブランカーアレイおよび前記ファイバ固定基板の接続は、第2のエリアにて確立される先行する請求項のいずれか1項のシステム。前記光感応素子は、反射防止膜が提供される先行する請求項のいずれか1項のシステム。前記小ビームブランカーアレイおよび固定されたファイバ基板のうちの少なくとも1つは、1つ以上の相互位置エレメントが提供される先行する請求項のいずれか1項のシステム。荷電パーティクルマルチ小ビームリソグラフィシステムための変調装置であって:パターンに従って複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイと;固定された接続によって組立てられたグループとして複数のファイバの端セクションを収容するためのファイバ固定基板と;を具備し、前記小ビームブランカーアレイは、複数のモジュレータおよび複数の光感応素子を備え、光感応素子は、パターンデータ伝送光ビームを受け、光ビームを電気信号に変換するために配置され、かつ、前記光感応素子は、1つ以上のモジュレータに受けられたパターンデータを提供するための1つ以上のモジュレータに電気的に接続され、前記ファイバ固定基板内のファイバは、前記パターンデータ伝送光ビームを提供するために配置される、変調装置。前記複数のファイバの端セクションは、対応する光感応素子の約100ミクロンの範囲内にあり、好ましくは約50ミクロンの範囲内にある請求項14の装置。前記小ビームブランカーアレイと前記ファイバ固定基板との間の接続は、光感応素子が無い位置のブランカーアレイと接触し、かつ、ファイバの端セクションが無い位置のファイバ固定基板と接触している接着剤によって確立される請求項14または15の装置。前記小ビームブランカーアレイと前記ファイバ固定基板との間の接続は、接着材層によって確立される請求項14または15の装置。前記接着材層は、前記ブランカーアレイおよび前記ファイバ固定基板の両方の大部分と接触する請求項17の装置。前記接着材層は、前記ファイバ固定基板のファイバ端セクションおよび前記小ビームブランカーアレイに提供される光感応素子と接触している請求項18の装置。前記接着材層は、約1.4を超える屈折率を有する材料を具備する請求項19の装置。前記接着材層は、約1.5を超える屈折率を有する材料を具備する請求項20の装置。前記ファイバ固定基板は、前記ファイバ端部が延びる複数の開口が提供される基板を備え、前記ファイバ端部は、接着剤によって前記基板に接続される請求項14-21のいずれか1項の装置。前記ブランカーアレイに対面する前記ファイバ固定基板の表面は、基板を介して延びているファイバの端部の高さ間の変化が約2ミクロン未満となるように研磨される請求項14-22のいずれか1項の装置。前記ファイバ固定基板に対面する前記小ビームブランカーアレイの表面は、少なく1つのモジュレータおよびモジュレータが無い第2のアレイを備える第1のエリアを具備し、前記小ビームブランカーアレイおよび前記ファイバ固定基板の接続は、第2のエリアにて確立される請求項14-23のいずれか1項の装置。前記光感応素子は、反射防止膜が提供される請求項14-24のいずれか1項の装置。前記小ビームブランカーアレイおよび前記固定されたファイバ基板のうちの少なくとも1つは、1つ以上の相互位置エレメントが提供される請求項14-25のいずれか1項のシステム。請求項1-13のいずれか1項に記載のリソグラフィシステムまたは請求項14-26のいずれか1項に記載の装置にて使用するためのファイバ固定基板を製造する方法であって:基板に複数の開口を提供することと;複数のファイバを提供し、前記開口を介して複数のファイバのファイバ端部を配置することと;接着剤を使用することにより前記開口のファイバ端部を固定することと;を具備する方法。前記基板のファイバ端面側を研磨することを更に備えている請求項27の方法。以下は発明の各種実施形態の説明である。そして、単に実施例の方向および図に関するものである。図は、一定の比率で描画されておらず、単に説明の便宜上の目的とされる。図1は、荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステム1の実施形態の簡略化されたS図面を示す。リソグラフィシステム1は、複数の小ビームを生成している小ビームジェネレータと、変調された小ビームを形成するように小ビームをパターン化する小ビームモジュレータと、ターゲットの表面上へ変調された小ビームを投影するための小ビームプロジェクタとを適切に備えている。小ビームジェネレータは、一般的に源および少なくとも1つのビームスプリッタを備える。図1の源は、実質的に均一で、拡大している電子ビーム4を作成するために配置される電子源3である。電子ビーム4のビームエネルギーは、好ましくは約1~10keVの範囲で比較的低く保たれる。これを達成するために、加速電圧は好ましくは低く、そして電子源3は、他の設定も使用されることはできるが、グラウンド電位でのターゲットに対して約-1~-10kV間の電圧に保たれることができる。図1において、電子源3からの電子ビーム4は、電子ビーム4を平行コリメートにするためのコリメータレンズ5を通過する。コリメータレンズ5は、平行にする光学系の何らかのタイプであることができる。コリメーションの前に、電子ビーム4は、ダブルの八重極図示せずを通過することができる。その後、電子ビーム4は、ビームスプリッタ、図1の実施形態においては開口アレイ6に当たる。開口アレイ6は、好ましくは、スルーホールを有するプレートを備えている。開口アレイ6は、ビーム4の部分を妨げるように配置される。加えて、アレイ6は、複数の平行電子小ビーム7を作成するために、複数の小ビーム7が通過することを許容する。多少の小ビームが生成されることはもちろん可能性であるけれども、図1のリソグラフィシステム1は、多数の小ビーム7、好ましくは約10,000~1,000,000の小ビームを生成する。他の周知の方法は、また、平行にされた小ビームを生成するために使用されることができる点に注意する。第2の開口アレイは、電子ビーム4からサブビームを生成し、サブビームから電子小ビーム7を生成するために、システムに追加されることができる。これは、下流に更なるサブビームの操作を可能にするものであり、特にシステムの小ビームの数が5,000以上であるときに、それはシステムオペレーションのために有益であるとわかる。変調システム8として図1にて示される小ビームモジュレータは、一般的に、複数のブランカーの装置を備えている小ビームブランカーアレイ9および小ビームストップアレイ10を備える。ブランカーは、一つ以上の電子小ビーム7の偏向が可能である。本発明の実施形態では、ブランカーは、より詳しくは、第1の電極、第2の電極および開口が提供される静電偏向装置electrostaticdeflectorsである。電極は、それで、開口を横切る電界を生成するために開口の対向する側面に設置される。通常、第2の電極は、接地電極であり、すなわちグラウンド電位に接続される電極である。ブランカーアレイ9の面内に電子小ビーム7の焦点を合わせるために、リソグラフィシステムは、コンデンサーレンズアレイ図示せずを更に備えることができる。図1の実施形態において、小ビームストップアレイ10は、小ビームが通過することを可能にするための開口アレイを備える。小ビームストップアレイ10は、その基本形式において、他の形状も使用されることができるけれども一般的に丸い孔のスルーホールが提供される基板を備える。いくつかの実施形態において、小ビームストップアレイ10の基板は、スルーホールの一様に間隔を置かれたアレイを有するシリコンウェハから形成され、表面チャージングを防ぐように金属の表面層でコーティングされる。いくつかの更なる実施形態において、金属は、自然酸化被膜を形成しないタイプ例えばCrMoのものである。小ビームブランカーアレイ9および小ビームストップアレイ10は、小ビーム7をブロックするかまたは通過させるか一緒に操作する。いくつかの実施形態において、小ビームストップアレイ10の開口は、小ビームブランカーアレイ9の静電偏向装置の開口に位置合わせされる。小ビームブランカーアレイ9が小ビームを偏向させる場合、それは小ビームストップアレイ10の対応する開口を通過しない。その代わりに、小ビームは、小ビームブロックアレイ10の基板によって妨げられる。小ビームブランカーアレイ9が小ビームを偏向させない場合、小ビームは小ビームストップアレイ10の対応する開口を通過する。いくつかの別の実施例においては、小ビームブランカーアレイ9及び小ビームストップアレイ10の間の協同は、ブランカーアレイ9の偏向装置による小ビームの偏向が小ビームストップアレイ10の対応する開口を介した小ビームの通過をもたらし、一方、非偏向は小ビームストップアレイ10の基板による妨害をもたらすようになされる。変調システム8は、制御ユニット20によって提供される入力を基礎としてパターンを小ビーム7に加えるように配置される。制御ユニット20は、データ記憶ユニット21、読出しユニット22およびデータコンバータ23を備えることができる。制御ユニット20は、他のシステムから、例えばクリーンルームの内側部分の外側から遠く離れて設置されることができる。コントロールシステムは、作動器システムactuatorsystem16に更に接続されることができる。作動器システムは、図1の破線によって表示される電子光学カラムおよびターゲット位置決めシステム14の相対的運動を実行するために配置される。パターンデータを保持している被変調光ビーム24は、光ファイバを使用して小ビームブランカーアレイ9に伝えられる。より詳しくは、光ファイバ端部からの被変調光ビーム24は、小ビームブランカーアレイ9上に設置される対応する光感応素子に投影される。光感応素子は、光信号を信号の異なるタイプ、例えば電気信号に変換するために配置されることができる。被変調光ビーム24は、対応する光感応素子に接続される1つ以上のブランカーを制御するためのパターンデータの一部を運ぶ。いくつかの実施形態において、光ビームは、少なくとも部分的に、光導波管によって光感応素子の方へ転送されることができる。小ビームモジュレータから出てくる被変調小ビームは、小ビームプロジェクタによってターゲット13のターゲット表面上へのスポットとして投影される。小ビームプロジェクタは、一般的に、ターゲット表面全体に被変調小ビームを走査するためのスキャン偏向装置およびターゲット表面上へ被変調小ビームの焦点合せのための投影レンズシステムを備える。これらのコンポーネントは、単一の端部モジュール内に存在し得る。このような端部モジュールは、好ましくは、挿入可能で取り替え可能なユニットとして構成される。端部モジュールは、それで偏向装置アレイ11および投影レンズ装置12を備えることができる。挿入可能で取り替え可能なユニットは、また、小ビームモジュレータに関して上記したように小ビームストップアレイ10を含むことができる。端部モジュールを出た後に、小ビーム7は、ターゲット板に配置されるターゲット表面に当たる。リソグラフィアプリケーションのために、ターゲット13は、通常、荷電パーティクル感応層またはレジスト層が提供されるウェーハを備える。偏向装置アレイ11は、小ビームストップアレイ10を通過した各々の小ビーム7を偏向させるために配置されるスキャン偏向装置アレイという形をとることができる。偏向装置アレイ11は、比較的小さい駆動電圧のアプリケーションを可能にする複数の静電偏向装置を備えることができる。偏向装置アレイ11が投影レンズ装置12の上流に記載されているけれども、偏向装置アレイ11は、また、投影レンズ装置12とターゲット表面との間に位置することができる。投影レンズ装置12は、小ビーム7の焦点を合わせるように、偏向装置アレイ11による偏向の前か後に配置される。好ましくは、焦点合せは、直径約10~30ナノメートルの幾何学的なスポットサイズとなる。このような好ましい実施態様において、投影レンズ装置12は、約100~500倍に、最も好ましくは、できるだけ大きく例えば約300~500倍の縮小を提供するように、好ましくは配置される。この好ましい実施形態において、投影レンズ装置12は、有利にターゲット表面の近くに設置されることができる。いくつかの実施形態において、ビームプロテクタ図示せずは、ターゲット表面と投影レンズ装置12との間に設置されることができる。ビームプロテクタは箔、または、複数の適切に配置された開口が提供されたプレートであることができる。リソグラフィシステム1の感応素子のいずれかにレジストパーティクルが達し得る前に、ビームプロテクタは、放出されたレジストパーティクルを吸収するように配置される。投影レンズ装置12は、それで、ターゲット表面上の単一の画素pixelのスポットサイズが適切なことを確実にすることができ、一方、偏向装置アレイ11は適切なスキャン動作によってターゲット表面上の画素の位置がマイクロスケール上で適切なことを確実にすることができる。特に、偏向装置アレイ11の動作は、画素が最終的にターゲット表面上のパターンを構成する画素のグリッドへと適合するようになされる。ターゲット表面上の画素のマクロスケール位置決めがターゲット位置決めシステム14によって適切に可能にされることは理解される。一般に、ターゲット表面は、基板の上部にレジスト膜を備えたものである。レジスト膜の部分は、荷電粒子、すなわち電子の小ビームの適用によって化学的に修正される。その結果として、フィルムの照射を受けた部分は現像液にほぼ可溶性となる。そして、ウェーハ上のレジストパターンに結果としてなる。ウェーハ上のレジストパターンは、下位層へその後転送されることができ、すなわち、周知のように半導体製造のインプルメンテーション、エッチングおよび/または堆積ステップによってなされる。明らかに、照射が均一でない場合、レジストは均一な方法で現像されることができず、そして、パターン内においてミスへと導く。高品質の投影は、それゆえに、再現可能な結果を提供するリソグラフィシステムを得るために重要である。照射の差異は、偏向工程からの結果とされるものではない。図2は、図1のリソグラフィシステムの小ビームブランカーアレイ9の実施形態の動作を概略的に示す。特に、図2は、小ビームブランカーアレイ9および小ビームストップアレイ10を備えている小ビームモジュレータの部分の断面図を概略的に示す。小ビームブランカーアレイ9は、複数の開口が提供される。参照のために、ターゲット13も示された。図は一定の比率で描画されない。小ビームモジュレータの示された部分は、3つの小ビーム7a、7bおよび7cを変調させるように配置される。小ビーム7a、7b、7cは、単一の源から発生するビームから、または単一のサブビームから生成され得る小ビームの単一のグループの部分を形成することができる。図2の小ビームモジュレータは、各々のグループに対する収束Pの共有点の方へと小ビームのグループを収束するために配置される。収束Pのこの共有点は、小ビームのグループのための光軸O上に、好ましくは設置される。図2に示された小ビーム7a、7b、7cを考慮すると、小ビーム7a、7cは、小ビームと光軸Oとの間に延びる入射角を有する。小ビーム7bの方向は、実質的に光軸に対して平行である。小ビームストップアレイ10の基板によって被偏向小ビームのブロッキングを確立する小ビーム偏向の方向は、各々の小ビームに対して異なることができる。小ビーム7aは、左の方へ、すなわち破線7a-によって示される図2の-の方向に偏向によってブロックされる。他方、小ビーム7b、7cは、それぞれの小ビームのブロックを確立するように、右の方へ、すなわちの方向へ偏向される。これらのブロッキング方向は、それぞれ破線7bおよび7cによって示される。偏向方向の選択は、任意ではない点に留意する。例えば、小ビーム7aに対して、破線7aは、小ビーム7aの右の方への偏向が小ビームストップアレイ10を介して通過する結果となることを示す。それゆえに、ライン7aに沿った小ビーム7aの偏向は、不適当である。他方では、小ビーム7bの左への偏向は、破線7b-によって示され、それはオプションである。図3は、図1のリソグラフィシステムで使用されることができる小ビームブランカーアレイ9の一部の断面図を概略的に示す。小ビームブランカーアレイ9は、複数のモジュレータ101を備えている。モジュレータは、第1の電極103a、第2の電極103b、および開口105を備えている。電極103a、103bは、開口を横切る電界を生成するために開口105の対向する側面上に設置される。光感応素子107は、パターンデータ伝送光ビーム図示せずを受けるために配置される。光感応素子107は、電気的接続109を介して1つ以上のモジュレータ101に電気的に接続される。光感応素子107は、光ビームを介してパターンデータを受け、光信号を電気信号に変換し、そして、1つ以上の接続されたモジュレータ101の方へと電気的接続109を介して受けられ変換されたパターンデータを送り届ける。1つ以上のモジュレータ101は、それで通過する荷電粒子小ビーム、例えば受けられたパターンデータに従った電子小ビーム7を変調させる。光感応素子107は、光ビームによって運ばれるデータの適切な読取りを妨げる、反射光によって生じるバックグラウンド放射線を減らすために反射防止膜108が提供されることができる。図4は、発明の実施形態において使用されることができる小ビームブランカーアレイ9のレイアウトの上面図を概略的に示す。図4に示される小ビームブランカーアレイ9は、ビームエリア121および非ビームエリア122に分けられる。ビームエリア121の幅および非ビームエリア122がほぼ同じのことを示すけれども、これは基本的なものではない。エリアのディメンションは、使用されるレイアウトに基づいて異なることができる。ビームエリア121は、小ビームを変調させるための1つ以上のモジュレータを含む。非ビームエリア122は、1つ以上の光感応素子を含む。マスクレスリソグラフィシステムの光学カラム中でのビームエリア121および非ビームエリア122の使用は、モジュレータおよび光感応エリアの密度が増加できるという効果がある。ビームエリア121および非ビームエリア122が完全な長方形を形成する配置にて示されるが、エリアは、当業者によって理解されるように、ターゲット表面上への小ビームの最適投影のために、曲がった配置を実際に形成することができる。図5は、発明の実施形態において使用されることができる小ビームブランカーアレイ9の一部のより詳細なレイアウトの上面図を概略的に示す。ブランカーアレイの部分は、シールド構造141のために確保されているエリアに囲まれているビームエリア121を含む。小ビームブランカーアレイ9は、効果的にビームエリア121およびシールド構造141のために確保されない全ての空間である非ビームエリアを更に含む。シールド構造141は、外部的に生成される電界を実質的にシールドするために、例えば非ビームエリア内の光感応素子、例えばフォトダイオードの付近に配置される。シールド構造141は、開放式のボックス状構造を形成する側壁を備えるものとして記載される。シールド構造141が必然的かつ物理的に小ビームブランカーアレイ9に接続されない点に注意する。十分に小ビームブランカーアレイ9の近い距離に設置される場合、シールド構造141は電界をまだ十分にシールドすることができる。シールド構造111に適している材料は、十分に高い導電率を有する材料である。加えて、材料は、十分な強さおよび加工性を有しなければならない。シールド構造の主成分として使用される典型的な適切な材料は、チタンTiである。使用されることができる他の典型的な材料は、モリブデンMoと、アルミニウムAlとを含む。例示的実施形態では、シールド構造は、Moで被覆されたTiプレートを使用して作成される。他の例示的実施形態において、シールド構造は、Alスペーサを有するMoシートのスタックを含む。図5の小ビームブランカーアレイ部分は、小ビームブランカーアレイ9の中で伝送光信号および光感応素子のために配置される光ファイバ間の光インターフェースを決めるために確保される光インターフェースエリア143を更に含む。光感応素子、例えばフォトダイオードは、従って光インターフェースエリア143の中に配置される。光ファイバは、全体の光インターフェースエリア143またはその一部をカバーすることができる。光ファイバは、リソグラフィシステム使用中に、ビームエリア121の中で電子小ビームを物理的に妨げないように、光ファイバは適切に配置される。加えて、小ビームブランカーアレイ9の非ビームエリアは、電力インターフェースエリア145を含む。電力インターフェースエリア145は、光インターフェースエリア143内で、適切に光感応素子および任意に他のコンポーネントに電力を供給するための電力配置powerarrangementを収容するために配置される。電力配置145は、ブランカーアレイ9に対して実質的に垂直で、そしてそこから離れる方向に延びることができる。このような配置145は、大きい表面積の上の電力線の広がりを可能にすることができる。そして、それは効率を改善し損失を減らす。それは例えば増加された放射表面積によって生じられる減少した熱抵抗による。光インターフェースエリア143の側面上の電力インターフェースエリア145の位置は、光感応素子への比較的短い電源ラインの使用を可能にする。結果的に、異なる電力線間、すなわち近くの光感応素子との接続と、更に離れた光感応素子との接続との間の電圧降下の変化は、減少されることができる。非ビームエリアは、更なる回路、例えばクロックおよび/または制御の収容を可能にするために、追加のインタフェースエリア147を更に含むことができる。電力インターフェースエリア145内の電力配置は、また、追加のインタフェースエリア147に十分な電力を提供するために配置されることができる。図5は、いくつかのエリアの非常に特定のレイアウトを概略的に示すけれども、異なるレイアウトを有することが可能性であると理解される。同様に、異なるインタフェースエリアのサイズおよび形状は、特定のアプリケーションに依存して変化することができる。図6Aは、図4の小ビームブランカーアレイ9の上に選択的に配置される光ファイバ配置161の例示的実施形態を概略的に示す。光ファイバ配置161は、非ビームエリア122内の光感応素子の方へパターンデータ伝送光ビームをガイドするために配置される複数の光ファイバ163を備えている。ファイバ163は、それらが小ビームブランカーアレイ9のビームエリア121内の開口を通過するように配置される荷電粒子小ビームの通路を妨げないように、配置される。図6Aの典型的な光ファイバ配置161は、非ビームエリア122につき2つの部分を備える。第1の部分161aは、1つの側から非ビームエリア122より上の空間に入る多くのファイバ163を備え、一方、第2の部分161bは、反対側で非ビームエリア122より上の空間に入る多くのファイバ163を備える。各々の部分161a、161b内のファイバ163の数は、各々に対して等しくなることができる。異なる部分の使用は、ファイバ163あたりより多くの空間を許容し、およびファイバ163に損害を与える危険を減らす。代わりとして、全てのファイバ163は、1つの側から非ビームエリア122より上の空間に入ることができる。ここのような場合、反対側は、電力回路を収容するために使用されることができ、例えば図5の電力インターフェースエリア145の電力インターフェース内の電力線に対する供給パワーとして使用されることができる。さらにまた、1つの側のファイバのエントリは、メンテナンス運転を単純化することができる。例えば、ファイバ交換の場合には、システムの1つの側だけが解体されることを必要とする。図6Bは、ラインVIB-VIB’に沿った図6Aに示される配置の断面図を概略的に示す。配置161内のファイバ163は、ファイバアレイを形成しているファイバ固定基板165にて終端される。ファイバ固定基板165内のファイバの端部は、小ビームブランカーアレイ9の非ビームエリアの中で、光感応素子図示せずの方へ向けられる。図7、8Aおよび8Bを参照して更に詳細に議論されるように、ファイバ固定基板165は、小ビームブランカーアレイ9の表面に近接して配置され、そして固定される。このような位置は、ファイバ固定基板165内で、十分に向きを定められなかったファイバ163によるアライメントエラーを最小化する。図6Cは、図6A、6Bの光ファイバ配置の実施形態のより詳細な図を概略的に示す。この実施形態において、ファイバ固定基板165は、例えば、エッチングのような半導体処理技術を使用することによって複数の適切に配置された開口を有する基板を備える。ファイバ163は、開口にて配置され、そして接着剤171、例えば適切なグリューglueを使用することにより固定される。固定基板165の開口を介して延びているファイバ163の高さの違いは0.2ミクロン未満であることが望ましい。これは、ファイバ163の配置および固定の後、基板を研磨することによって達成されることができる。ファイバ163は、支持ユニット175を介して開口の方へガイドされることができる。支持ユニット175は、ファイバ163の曲げを単純化することができる。さらにまた、支持ユニット175の存在は、曲げプロセスの間に生じるキンクkinksのような欠陥を回避することができる。ファイバ163および基板165の全体の配置は、例えば接着剤173を使用し、ファイバ163を互いに接続することによって、および好ましくは支持ユニット175にも接続することによって更に強化されることができる。基板165の開口の範囲内で使用される接着剤175は、ファイバ163を互いに、好ましくは支持ユニット175に固定するために使用される接着剤173と同様であることができる。固定基板165にファイバ163を固定することは、信頼性が高い光アウトプットを提供する丈夫なファイバアレイを提供する。ファイバ163を互いに、好ましくは支持ユニット173にも固定することは、設計のローブスト性robustnessを更に改良する。図7は、図6A-6Cのファイバ固定基板165内の光ファイバ163と、ブランカーアレイ9の非ビームエリア内の対応する光感応素子107との間のアラインメントのより詳細な図を概略的に示す。ファイバ固定基板165は、好ましくは約100ミクロン未満の距離離れて、より好ましくは、約50ミクロン未満の距離離れて光感応素子107の近傍に配置される。光感応素子107とファイバ端部との間の短い距離のために、減少された光損失にて光学コミュニケーションは、達成されることができる。ファイバ固定基板165のファイバ163およびブランカーアレイ9の光感応素子107のアラインメントは、固定される。これは、ブランカーアレイ9上の標識例えば光学標識の使用法を含むことができるアライメント手順の後にされることができる。代わりとして、ファイバ固定基板165およびブランカーアレイ9上の光感応素子107のアレイの両方は、お互いに2つの構造のアラインメントが対応するファイバ163と光感応素子107との間の十分なアラインメントを導く十分な精度にて製造される。リソグラフィシステムの実際の操作の前の試験結果が特定のファイバ163および対応する光感応素子107の組合せが予め定められた仕様に従って実行しないことを示す場合には、このような組合せはリソグラフィ処理中に、制御ユニットによって除外されることができる。図8A、8Bは、ブランカーアレイ9にファイバアレイを形成しているファイバ固定基板165を固定する2つの異なる方法を概略的に示す。両方の図において、ファイバ163および光感応素子107の単一の組合せだけが示される。図8Aにおいて、ファイバ固定基板165は、接着剤191を使用することにより、ブランカーアレイ9に接続される。接着剤191は、適切なグリュー例えばエポキシグリューであることができる。接着剤と光感応素子107との間に接点がないように、接着剤191はブランカーアレイ9と接触する。固定のこの方法は、少量の接着剤の使用を可能にして、そして、実行するのが容易である。また、図7に示されるように、ファイバ163を出ている光ビーム181は発散する。その結果、ブランカーアレイ9の表面上のビームスポットサイズは、ファイバ固定基板165とブランカーアレイ9との間の距離の増加と共に増加する。さらにまた、単位面積あたりのビームスポットの光の強度は、減少する。それゆえに、距離の増加は、光感応素子107によって捕獲されることができる光量を減らす。光感応素子107が適当な動作のために特定の最小光量を捕獲可能であることを必要とするので、ファイバ固定基板165とブランカーアレイ9との間の距離があまりに大きくなる場合には、アライメントエラーはより重大な影響となり得る。ある場合、特に、ファイバと光感応素子との間の距離を減らすことが望ましくないときには、図8Bに概略的に示されるように、固定は好ましくは適切な透明な接着材層193時々下層と称するを使用してなされる。透明な接着材層193は、ブランカーアレイ9およびファイバ固定基板165の大部分と接触し、そして効果的にブランカーアレイ9と基板165との間のギャップを埋める充填材として働くことができる。図8Aに示される接着剤191とは逆に、接着材層193は、また、光感応素子107と接触している。接着材層193内の材料は、光学ファイバ163を出る光ビーム181の開口角度を減らすのに十分に高い屈折率を有する。十分に高い屈折率を有する接着材層193の使用は、アラインメント公差が改良される効果がある。例えば、図8Aで、光学ファイバ163を出る光ビーム181は、光感応素子107が完全にカバーされるような開口角度αを有する。しかしながら、光ファイバ163と光感応素子107との間のアラインメントが完全でない場合、一部の光は光感応素子107上へ落ちてはこない。結果的に、光感応素子107によって受けられる光出力は、不完全なアラインメントによって容易に減少する。図8Bにおいて、十分に高い屈折率を有する材料を備えている接着材層193の存在のために、ファイバ163を出る光の開口角度は、開口角度α’を有する。ここでα’は、αより小さい。より小さい開口角度は、光感応素子上へ落ちる小ビームのスポットサイズを減らし、一方、スポットの光出力は同じである。結果的に、図8Bに概略的に示されるように、光ファイバ163および光感応素子が距離dxの上へミスアライメントされた場合でさえ、光感応素子107はまだ全体のビーム181を捕獲する。そして感応素子によって受けられる光出力が、ミスアライメントがこのような距離dxより大きくなる場合には単に減少してスタートするだけである。接着材層193のための適切な材料は、ファイバ163によって放射される光に実質的に透明であり、かつ十分に高い屈折率、例えば1.4を超え、好ましくは約1.5を超える屈折率を有しているエポキシ接着剤またはグリューである。他の固定組立が同様に使用されることができると認識される。例えば、ファイバ固定基板165およびブランカーアレイ9は、Dowelピンのような接続用素子を使用することにより、共に固定されることができる。さらにまた、小ビームブランカーアレイおよび固定されたファイバ基板のうちの少なくとも1つは、1つ以上の相互位置決めエレメントによって提供されることができる。このような位置エレメントの実施例は、突起およびストップを含むが、これに限定されるものではない。本発明は、上で議論される特定の実施形態を参照することによって記載される。これらの実施形態は、本発明の精神と範囲から逸脱することなく、当業者にとって公知のさまざまな修正および代替物形状に影響されやすいと認識される。したがって、特定の実施例が記載されているけれども、これらは実施例だけであって、本発明の範囲を制限するものではない。そして、それは添付の特許請求の範囲において規定されるものである。"