"縦長の面を有するキャリアフィルムを準備する工程と、前記キャリアフィルムから分離して別個に、導電性を有する複数のコネクションストランドを準備する工程と、前記コネクションストランドを、前記キャリアフィルム上に平行に延在するストライプ状に装着し、この際に前記コネクションストランドを、単一平面上に、前記キャリアフィルムの長手方向全域にわたり延設する工程と、コンタクトメタライゼーションを有する複数のチップを準備する工程と、前記複数のチップを裏返した状態で、前記複数のチップのコンタクトメタライゼーションと前記コネクションストランドとを接触する工程と、前記コネクションストランド及び前記チップが装着された前記キャリアフィルムを複数の基板に分割する工程であって、前記長手方向に対して横断するように分割すると共に、前記複数の基板のそれぞれに1つずつ前記チップが配置されるように分割する工程と、を備えることを特徴とするチップモジュールを製造する方法。特許文献1において、チップキャリアを備えたチップモジュールが知られており、ここでは、絶縁層上に形成されたコネクションリードが、ストライプ状のデザインで基板の絶縁層の上に互いに平行に延在し、チップの高くしたコンタクトメタライゼーションにそれぞれあてがわれている。公知のチップモジュールを製造するために、チップキャリアの個々の基板が連続的な基板キャリア上に配置され、基板キャリアはこの上に連続して延在するコネクションリードを介して個々の基板に接続されている。公知の方法では、フィルム状の基板キャリアが、コネクションリードを基板と接続するためだけに使用されている。特許文献2から、データキャリアカードとその製造方法が知られており、ここでは、データキャリアカードは少なくとも1つの凹部を備えたフラットな射出成型されたプラスティックカード本体からなり、その上には三次元的にガイドされたプリント導体がくっ付けられている。チップは、凹部においてプリント導体と電気的に接続され、その周囲にさらなる保護層を有してデータキャリアカードを形成する。特許文献3は、接続用チップキャリア及び単一チップの電磁シールドを記載している。チップキャリアは、その表面に非連続な接続リードが形成され、複雑な湾曲した構造を有している。特許文献4は、カード本体に配置されたチップキャリアを示している。チップキャリアは、接続リードがその表面に非連続的に形成されたキャリア基板の構造を呈している。特許文献5は、チップモジュールか、チップを備えカプセルに入れられたチップモジュールを製造する方法を記載し、ここでは、構造化メタルフィルムがキャリアフィルムにくっ付けられてコネクションリードを形成している。特許文献6は、チップをカード状のキャリア材料上でコイルと接触させる方法を記載し、それはプリント板の配置体をコイルの形態で備えている。公知の従来技術から進めて、本発明の目的は、公知のチップモジュールに対して特に単純な構造を示し、かくして、特にコスト上効果的な製造上の扉を開く、チップモジュールを製造する方法を提供することにある。この目的は、請求項1に述べた特徴を有するチップモジュールの製造方法を使用することで達成される。本発明のチップモジュールの製造方法は、縦長の面を有するキャリアフィルムを準備する工程と、前記キャリアフィルムから分離して別個に、導電性を有する複数のコネクションストランドを準備する工程と、前記コネクションストランドを、前記キャリアフィルム上に平行に延在するストライプ状に装着し、この際に前記コネクションストランドを、単一平面上に、前記キャリアフィルムの長手方向全域にわたり延設する工程と、コンタクトメタライゼーションを有する複数のチップを準備する工程と、前記複数のチップを裏返した状態で、前記複数のチップのコンタクトメタライゼーションと前記コネクションストランドとを接触する工程と、前記コネクションストランド及び前記チップが装着された前記キャリアフィルムを複数の基板に分割する工程であって、前記長手方向に対して横断するように分割すると共に、前記複数の基板のそれぞれに1つずつ前記チップが配置されるように分割する工程とを備えることを特徴とする。このようなチップモジュールの製造方法によって、チップモジュールは、導電性のコネクションストランド及びチップが装着されたキャリアフィルムを、チップがそれぞれに1つずつ配置されるように単に横断するように分割することによって形成されるので、チップモジュールを連続して作製する場合のコスト効率を良くすることができる。チップモジュールの具体例およびチップモジュールを製造する方法の変形例を、図に基づいて以下に詳細に説明する。図1は、チップキャリアストランド10の部分的上面図を示し、キャリアフィルム11とキャリアフィルム11の一側にくっ付けられたコネクションストランド12及び13とを備えている。図2は、図1に示すチップキャリアストランド10を多数の離間したチップ14がチップキャリアストランド10の上に接触した状態で示している。図2から明らかなように、技術用語でバンプとも称されるコンタクトメタライゼーションを備えたチップ14は、1つのバンプ15または16がコネクションストランド12,13に電気的に導通されて割り当てられるように、フリップチップ技術によってコネクションストランド12,13に接触されている。図2に分離線17で示すように、チップモジュール18は、チップ14がチップキャリアストランド10に接触した後、チップキャリアストランド10を切断することでチップキャリアストランド10によって共に保持された複合のチップモジュールから分離される。図3は、図2における交差線IIIIIIでの断面図を示す。明らかなように、チップ14は、分離線17に沿ってチップキャリアストランド10から分離したチップキャリア19のコネクションストランド12,13上において、フリップチップテクノロジーによってそのバンプ15,16と接触している。この場合、チップキャリア19の基板を形成するキャリアフィルム11は、カプトンkaptonからなり、その上面がいわゆるE銅Ecopperでできたコネクションストランド12,13によって覆われている。コネクションストランド12,13の表面品質を向上させるために、後者はこの場合コンタクトメタライゼーションで覆われている。他の電気的に非導通の材料、例えばエポキシガラス、ポリエステル、ポリカーボネート、およびポリイミドなどをも、チップキャリア19またはチップキャリアストランド10に使用することができ、ここでは図7を参照して以下に詳細に説明する類の製造プロセスを使用する時、例えばポリイミドを使用する等の可撓性のあるキャリアフィルム11の構造が特に有利である。図4は、チップモジュール20の変形例を示し、ここではチップ14は、図3に示すチップ14がコネクションストランド12,13の上面21に接触しているチップモジュール18とは対照的に、コネクションストランド12,13の底面22に接触している。このためポケット状のコンタクトレセプタクル23,24が、コネクションストランド12,13によって覆われたチップキャリア28のキャリアフィルム11の領域に形成され、チップ14のバンプ15,16を収容するのに使われる。例えば、コンタクトメタライゼーションを介して、コネクションストランド12,13の表面に適当な準備を整えるならば、バンプ15,16をコネクションストランド12,13に直接接触できるか、図4に示すような接触プロセスを実行することができ、ここでは例えばはんだ材料25などの、コネクションストランド12,13の底面22とチップ14のバンプ15,16との間に位置する別個の接着剤がさらに与えられる。図5は、チップモジュール26の他の実施例を示し、ここでは図3に示すチップモジュール18とは対照的に、カウンターストランド27がキャリアフィルム11の、コネクションストランド12,13とは反対側に設けられ、カウンターストランド27はコネクションストランド12,13と同じようにキャリアフィルム11にくっ付けられ、コネクションストランド12,13と同じ材料から構成することができる。一方ではキャリアフィルム11の形態の絶縁中間層によって他方ではカウンターストランド27の形態によって互いに分離された対向するコネクションストランド12,13の図5に示す構造により、回路が図6に示される電気的なコンデンサー配置体を生ずる。図6に従い、基板28の構造体により、チップ14と平行に配置された2つのコンデンサーの電気的に連続な接続部を生ずる。図7は、チップモジュールを製造するための可能な変形例を示し、ここでは図7に示すシステム設計により、連続的なかつ相互接続された構成で図4に示すチップモジュール20の製造を特別に可能とする。このため、図7に概略的に示すシステムはキャリアフィルム11を巻回することでサプライロール30を囲繞し、キャリアフィルム11は矢印31の方向に巻き解かれ、システムの端部においてプロダクトロール32に巻回される。サプライロール30とプロダクトロール32との間の領域にはコネクションストランド12または13を巻回した2つのサプライロール33および34が配置されている。一方のサプライロール33および34と他方のプロダクトロール32との間にはラミネーティングローラ35が配置されている。図4に示すようにチップキャリア28すなわちチップモジュール20の、互いに接続された連続的なバンド状配置体を作るために、キャリアフィルム11が図7によって矢印31の方向に規則正しく送られており、スタンピングデバイス36を介して、所定の間隔で規定の速度で、ウインドウオープニングがキャリアフィルム11に組み込まれて図4に示すコンタクトレセプタクル23,24を形成している。スタンピングデバイス36の下流ではコネクションストランド12,13がサプライロール33,34からキャリアフィルム11に供給され、次いで、接触領域38におけるラミネーティングロール35とカウンターロール37で形成されたロールスリットにおいてキャリアフィルム11に接続される。それ故、この接合または接続プロセスの結果、図4の断面図に示すチップキャリア28がラミネーティングロール35の下流に連続的な形態で生じ、プロダクトロール32に巻回される。プロダクトロール32は直ちに、チップ14をコネクションストランド12,13と連続的または規則的に接触させるその後の製造プロセス用のサプライロールとして使用され、かくして図4に示すように連続的に相互接続されたチップモジュール20の製造を可能にする。トランスポンダユニットのその後の製造を準備するためにコイルユニットを、積層化プロセスの後にコネクションストランドに接触させることもできる。ここではコイルを所望のように設計することができる。コイルを、分離したキャリア上に配置することができ、特別に有利な変形例ではキャリアを有さず、キャリアフィルムに直接くっ付けてコネクションストランドに接触させる。これに関してワイヤコイルの使用が有利であることが分かる。"