"シリコン基板と、リン含有銅合金粒子、錫含有粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂を含み錫の含有率が1質量以上である電極用ペースト組成物Aの焼成物である電極層Aと、リン含有銅合金粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂を含み錫の含有率が0.1質量以下である電極用ペースト組成物Bの焼成物である電極層Bと、がこの順に積層された素子。前記電極用ペースト組成物Aに含まれるリン含有銅合金粒子、及び前記電極用ペースト組成物Bに含まれるリン含有銅合金粒子は、リン含有率が6質量以上8質量以下である、請求項1に記載の素子。前記電極用ペースト組成物Aに含まれる錫含有粒子は、錫粒子及び錫含有率が1質量以上である錫合金粒子から選ばれる少なくとも1種である、請求項1又は請求項2に記載の素子。前記電極用ペースト組成物Aに含まれるガラス粒子、及び前記電極用ペースト組成物Bに含まれるガラス粒子は、軟化温度が650°C以下であって、結晶化開始温度が650°Cを超える、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の素子。前記電極用ペースト組成物Aは、前記リン含有銅合金粒子と前記錫含有粒子の総含有率を100質量としたときの前記錫含有粒子の含有率が5質量以上70質量以下である、請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の素子。前記電極用ペースト組成物Aは、前記リン含有銅合金粒子及び前記錫含有粒子の総含有率が70質量以上94質量以下であって、前記ガラス粒子の含有率が0.1質量以上10質量以下であって、前記溶剤及び前記樹脂の総含有率が3質量以上29.9質量以下である、請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の素子。前記電極用ペースト組成物Bは、前記リン含有銅合金粒子の含有率が70質量以上94質量以下であって、前記ガラス粒子の含有率が0.1質量以上10質量以下であって、前記溶剤及び前記樹脂の総含有率が3質量以上29.9質量以下である、請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の素子。前記電極層Aは、Cu-Sn合金相及びSn-P-Oガラス相を含む、請求項1~請求項7のいずれか1項に記載の素子。前記Sn-P-Oガラス相が、前記Cu-Sn合金相と前記シリコン基板との間に配置されている、請求項8に記載の素子。前記電極用ペースト組成物Aと前記電極用ペースト組成物Bとを同時に焼成して、前記電極層Aと前記電極層Bとが形成された、又は、前記電極用ペースト組成物Aを焼成して前記電極層Aが形成され、その後に前記電極用ペースト組成物Bを焼成して前記電極層Bが形成された、請求項1~請求項9のいずれか1項に記載の素子。前記シリコン基板がpn接合を有し、太陽電池に用いられる、請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の素子。請求項11に記載の素子を含み、前記素子の電極上にタブ線が配置された、太陽電池。しかしながら、特許文献1及び特許文献2に開示された銅粒子でも、耐酸化性を有するのは高々300°Cまでで、800°C~900°Cの高温ではほとんど酸化されてしまうため、太陽電池用電極として実用に至っていない。さらに耐酸化性を付与するために適用した添加剤等が焼成中の銅粒子の焼結を阻害し、結果として銀のような低抵抗の電極は得られないという課題がある。また導電性金属粉末に銅を用いた導電性組成物を、窒素等の雰囲気下で焼成する手法を用いる場合、銅粒子の酸化を完全に抑えるためには上記雰囲気ガスで完全密封した環境が必要となり、工程コストの面で太陽電池素子の量産には不向きである。そして、太陽電池の製造工程において、銅電極が酸化してしまうと、電極自体の抵抗の増大以外に、後のモジュール化におけるタブ線の接続工程において、電極上の酸化被膜にはんだが濡れ広がらずに、充分な強度でタブ線を接続できずに、電力を取出すときの接触抵抗が増大してしまうという課題も生じる。銅を太陽電池電極に適用するためのさらなる課題として、シリコン基板とのオーミックコンタクト性が挙げられる。すなわち、銅からなる電極を高温焼成中に酸化させずに形成できたとしても、銅がシリコン基板と直に接触することで、銅とシリコンの相互拡散が生じ、電極とシリコン基板の界面に銅とシリコンからなる反応物相Cu3Siが形成されることがある。このCu3Siの形成はシリコン基板の界面から数μmにまで及ぶことがあり、シリコン基板側に亀裂を生じる場合がある。またシリコン基板上に予め形成されたn型シリコン層を貫通し、太陽電池が持つ半導体性能pn接合特性を劣化させる場合がある。また形成したCu3Siが銅からなる電極を持ち上げるなどして、シリコン基板との密着性を阻害し、電極の機械的強度低下をもたらすおそれがある。銅を電極形成用組成物に適用した場合には、上記とおり様々な課題があり、結果、太陽電池において充分な発電性能を得られない原因になっていた。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、太陽電池としたときに発電性能に優れる素子、及び該素子を搭載した太陽電池を提供することを目的とする。本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、本発明を完成した。すなわち本発明は以下の通りである。<1>シリコン基板と、リン含有銅合金粒子、錫含有粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂を含み錫の含有率が1質量以上である電極用ペースト組成物Aの焼成物である電極層Aと、リン含有銅合金粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂を含み錫の含有率が0.1質量以下である電極用ペースト組成物Bの焼成物である電極層Bと、がこの順に積層された素子。<2>前記電極用ペースト組成物Aに含まれるリン含有銅合金粒子、及び前記電極用ペースト組成物Bに含まれるリン含有銅合金粒子は、リン含有率が6質量以上8質量以下である、前記<1>に記載の素子。<3>前記電極用ペースト組成物Aに含まれる錫含有粒子は、錫粒子及び錫含有率が1質量以上である錫合金粒子から選ばれる少なくとも1種である、前記<1>又は<2>に記載の素子。<4>前記電極用ペースト組成物Aに含まれるガラス粒子、及び前記電極用ペースト組成物Bに含まれるガラス粒子は、軟化温度が650°C以下であって、結晶化開始温度が650°Cを超える、前記<1>~<3>のいずれか1項に記載の素子。<5>前記電極用ペースト組成物Aは、前記リン含有銅合金粒子と前記錫含有粒子の総含有率を100質量としたときの前記錫含有粒子の含有率が5質量以上70質量以下である、前記<1>~<4>のいずれか1項に記載の素子。<6>前記電極用ペースト組成物Aは、前記リン含有銅合金粒子及び前記錫含有粒子の総含有率が70質量以上94質量以下であって、前記ガラス粒子の含有率が0.1質量以上10質量以下であって、前記溶剤及び前記樹脂の総含有率が3質量以上29.9質量以下である、前記<1>~<5>のいずれか1項に記載の素子。<7>前記電極用ペースト組成物Bは、前記リン含有銅合金粒子の含有率が70質量以上94質量以下であって、前記ガラス粒子の含有率が0.1質量以上10質量以下であって、前記溶剤及び前記樹脂の総含有率が3質量以上29.9質量以下である、前記<1>~<6>のいずれか1項に記載の素子。<8>前記電極層Aは、Cu-Sn合金相及びSn-P-Oガラス相を含む、前記<1>~<7>のいずれか1項に記載の素子。<9>前記Sn-P-Oガラス相が、前記Cu-Sn合金相と前記シリコン基板との間に配置されている、<8>に記載の素子。<10>前記電極用ペースト組成物Aと前記電極用ペースト組成物Bとを同時に焼成して、前記電極層Aと前記電極層Bとが形成された、又は、前記電極用ペースト組成物Aを焼成して前記電極層Aが形成され、その後に前記電極用ペースト組成物Bを焼成して前記電極層Bが形成された、前記<1>~<9>のいずれか1項に記載の素子。<11>前記シリコン基板がpn接合を有し、太陽電池に用いられる、前記<1>~<10>のいずれか1項に記載の素子。<12>前記<11>に記載の素子を含み、前記素子の電極上にタブ線が配置された、太陽電池。本発明によれば、太陽電池としたときに発電性能に優れる素子、及び該素子を搭載した太陽電池を提供することができる。本明細書において工程との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。本明細書において~を用いて示された数値範囲は、~の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。<素子>本発明の素子は、シリコン基板と、リン含有銅合金粒子、錫含有粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂を含み錫の含有率が1質量以上である電極用ペースト組成物Aの焼成物である電極層Aと、リン含有銅合金粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂を含み錫の含有率が0.1質量以下である電極用ペースト組成物Bの焼成物である電極層Bと、がこの順に積層された素子である。かかる構成の素子は、大気中での焼成時における銅の酸化が抑制されており、電極の抵抗率が低い。また銅とシリコン基板との反応物相の形成が抑制され、電極とシリコン基板とが良好なオーミックコンタクトを形成している。さらに電極表面のはんだに対する濡れ性がよく、電極上にはんだによるタブ線接続を接続性よく行うことができ、接続部の接触抵抗が低い。したがって、かかる構成の素子は、太陽電池としたときに発電性能に優れる。本発明の素子は、シリコン基板上に、前記電極層Aと前記電極層Bとを含む電極を備える。前記電極層Aはシリコン基板の上に積層されており、前記電極層Bは前記電極層Aの上に積層されている。図1は、本発明の素子の一例を示す概略断面図である。素子100は、シリコン基板101の上に、電極111を備える。電極111は、シリコン基板101の上に配置された電極層A112と、電極層A112の上に配置された電極層B113とを有する、二層構造の電極である。[電極層A]前記電極層Aは、シリコン基板の上に配置され、電極の一部をなす。前記電極層Aは、リン含有銅合金粒子、錫含有粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂を含み錫の含有率が1質量以上である電極用ペースト組成物Aを焼成して形成される。前記電極層Aは、前記電極用ペースト組成物Aにおいて銅を含む粒子がリン含有銅合金粒子であることにより、大気中での焼成時における銅の酸化が抑制されており、抵抗率が低い。また前記電極層Aは、錫を1質量以上含有する前記電極用ペースト組成物Aを焼成して形成されることにより、銅とシリコン基板との反応物相の形成が抑制され、シリコン基板と良好なオーミックコンタクトを形成している。本発明の素子において、電極のシリコン基板側に配置された前記電極層Aは、Cu-Sn合金相とSn-P-Oガラス相とを含んで構成されることが好ましく、Sn-P-Oガラス相がCu-Sn合金相とシリコン基板との間に配置されること図1には不図示がより好ましい。これにより銅とシリコン基板との反応が抑制され、低抵抗で密着性に優れる電極を形成することができる。Cu-Sn合金相及びSn-P-Oガラス相の詳細は、後述する。[電極層B]前記電極層Bは、前記電極層Aの上に配置され、電極の一部をなす。前記電極層Bは、リン含有銅合金粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂を含み錫の含有率が0.1質量以下である電極用ペースト組成物Bを焼成して形成される。前記電極層Bは、前記電極用ペースト組成物Bにおいて銅を含む粒子がリン含有銅合金粒子であることにより、大気中での焼成時における銅の酸化が抑制されており、抵抗率が低い。また前記電極層Bは、錫の含有率が0.1質量以下である前記電極用ペースト組成物Bを焼成して形成されることにより、はんだに対する濡れ性がよく、結果、はんだによるタブ線接続の接続性がよく、接続部の接触抵抗が低い。前記電極層Aと前記電極層Bの厚さは、特に制限されるものではない。電極の厚さにもよるが、前記電極層Aは、良好なオーミックコンタクトを発現するために、少なくとも6μmあることが好ましく、8μm以上であることがより好ましく、10μm以上であることが更に好ましい。また前記電極層Bは、はんだによるタブ線接続を良好に行うために、少なくとも3μmあることが好ましく、5μm以上であることがより好ましく、7μm以上であることが更に好ましい。前記電極層A及び前記電極層Bの厚さの上限は、それぞれ特に制限されないが、発電効率の観点から、前記電極層Aと前記電極層Bの厚さの合計が50μm以下であることが好ましく、30μm以下であることがより好ましい。前記電極層Aと前記電極層Bの厚さの比電極層A:電極層Bは、特に制限されないが、10:1~1:5の範囲にあることが好ましい。[電極用ペースト組成物A]前記電極用ペースト組成物Aは、リン含有銅合金粒子の少なくとも1種と、錫含有粒子の少なくとも1種と、ガラス粒子の少なくとも1種と、溶剤の少なくとも1種と、樹脂の少なくとも1種とを含み、錫の含有率が1質量以上である。錫の含有率が1質量以上であることにより、前記電極用ペースト組成物Aを用いて形成される前記電極層Aは、銅とシリコン基板との反応物相の形成が抑制され、シリコン基板と良好なオーミックコンタクトを形成する。前記電極用ペースト組成物Aにおける錫の含有率は、上記の観点から、3質量以上であることが好ましく、5質量以上であることがより好ましく、7質量以上であることが更に好ましく、8質量以上であることが特に好ましい。前記電極用ペースト組成物Aにおける錫の含有率は、その上限に特に制限はないが、充分な体積のCu-Sn合金相を形成することができ、電極の体積抵抗率がより低下する観点から、60質量以下であることが好ましく、55質量以下であることがより好ましく、50質量以下であることが更に好ましく、45質量以下であることが特に好ましい。前記電極用ペースト組成物Aは、耐酸化性と電極の低抵抗率、及びシリコン基板との密着性の観点から、リン含有銅合金粒子及び錫含有粒子の総含有率が70質量~94質量であって、ガラス粒子の含有率が0.1質量~10質量であって、溶剤及び樹脂の総含有率が3質量~29.9質量であることが好ましい。より好ましくは、リン含有銅合金粒子及び錫含有粒子の総含有率が74質量~88質量であって、ガラス粒子の含有率が0.5質量~8質量であって、溶剤及び樹脂の総含有率が5質量~25質量である。更に好ましくは、リン含有銅合金粒子及び錫含有粒子の総含有率が74質量~88質量であって、ガラス粒子の含有率が1質量~8質量であって、溶剤及び樹脂の総含有率が7質量~20質量である。[電極用ペースト組成物B]前記電極用ペースト組成物Bは、リン含有銅合金粒子の少なくとも1種と、ガラス粒子の少なくとも1種と、溶剤の少なくとも1種と、樹脂の少なくとも1種とを含み、錫の含有率が0.1質量以下である。錫の含有率が0.1質量以下であることにより、前記電極用ペースト組成物Bを用いて形成される前記電極層Bは、はんだに対する濡れ性がよく、その結果、はんだによるタブ線接続の接続性がよく、接続部の接触抵抗が低い。前記電極用ペースト組成物Bにおける錫の含有率は、上記の観点から、0.05質量以下であることがより好ましく、0.01質量以下である錫は実質的に含まれないことが更に好ましく、0質量である錫は含まれないことが特に好ましい。前記電極用ペースト組成物Bは、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、リン含有銅合金粒子の含有率が70質量~94質量であって、ガラス粒子の含有率が0.1質量~10質量であって、溶剤及び樹脂の総含有率が3質量~29.9質量であることが好ましい。より好ましくは、リン含有銅合金粒子の含有率が74質量~88質量であって、ガラス粒子の含有率が0.5質量~8質量であって、溶剤及び樹脂の総含有率が5質量~25質量である。更に好ましくは、リン含有銅合金粒子の含有率が74質量~88質量であって、ガラス粒子の含有率が1質量~8質量であって、溶剤及び樹脂の総含有率が7質量~20質量である。前記電極用ペースト組成物Aにおけるリン含有銅合金粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂と、前記電極用ペースト組成物Bにおけるリン含有銅合金粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂とは、それぞれ同義であり、好ましい態様もそれぞれ同様である。以下、前記電極用ペースト組成物Aと前記電極用ペースト組成物Bとを合わせて電極用ペースト組成物と称し、電極用ペースト組成物に含まれる成分について説明する。また、前記電極用ペースト組成物Aに含まれる錫含有粒子について説明する。リン含有銅合金粒子前記電極用ペースト組成物は、リン含有銅合金粒子の少なくとも1種を含む。リン含有銅合金としては、リン銅ろうリン濃度:7質量程度以下と呼ばれるろう付け材料が知られている。リン銅ろうは、銅と銅の接合材としても知られているものであるが、前記電極用ペースト組成物にリン含有銅合金粒子を用いることで、リンの銅酸化物に対する還元性を利用し、耐酸化性に優れ、体積抵抗率の低い電極を形成することができる。さらに電極の低温焼成が可能となり、プロセスコストを削減できるという効果を得ることができる。本発明におけるリン含有銅合金に含まれるリン含有率としては、耐酸化性と低抵抗率の観点から、リン含有率が6質量~8質量であることが好ましく、6.3質量~7.8質量であることがより好ましく、6.5質量~7.5質量であることが更に好ましい。リン含有銅合金に含まれるリン含有率が8質量以下であることで、より低い抵抗率を達成可能であり、また、リン含有銅合金粒子の生産性に優れる。他方6質量以上であることで、より優れた耐酸化性を達成できる。前記リン含有銅合金粒子は、銅とリンを含む合金であるが、他の原子をさらに含んでいてもよい。他の原子としては、例えば、Ag、Mn、Sb、Si、K、Na、Li、Ba、Sr、Ca、Mg、Be、Zn、Pb、Cd、Tl、V、Sn、Al、Zr、W、Mo、Ti、Co、Ni及びAu等を挙げることができる。前記リン含有銅合金粒子に含まれる他の原子の含有率は、例えば、前記リン含有銅合金粒子中に3質量以下とすることができ、耐酸化性と低抵抗率の観点から、1質量以下であることが好ましい。本発明において、前記リン含有銅合金粒子は、1種単独でも又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。前記リン含有銅合金粒子の粒子径としては特に制限はないが、積算した重量が50の場合における粒子径以下、D50と略記することがある。として、0.4μm~10μmであることが好ましく、1μm~7μmであることがより好ましい。0.4μm以上であることで耐酸化性がより効果的に向上する。他方10μm以下であることで電極中におけるリン含有銅合金粒子同士、または後述する錫含有粒子との接触面積が大きくなり、抵抗率がより効果的に低下する。尚、リン含有銅合金粒子の粒子径は、マイクロトラック粒度分布測定装置日機装社製、MT3300型によって測定される。前記リン含有銅合金粒子の形状としては特に制限はなく、略球状、扁平状、ブロック状、板状、及び鱗片状等のいずれであってもよいが、耐酸化性と低抵抗率の観点から、略球状、扁平状、または板状であることが好ましい。前記電極用ペースト組成物Aにおけるリン含有銅合金粒子の含有率は特に制限されない。耐酸化性と電極の低抵抗率、及びシリコン基板との密着性の観点から、前記含有率は20質量~85質量であることが好ましく、25質量~80質量であることがより好ましく、30質量~75質量であることが更に好ましい。前記電極用ペースト組成物Bにおけるリン含有銅合金粒子の含有率は特に制限されない。耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、前記含有率は70質量~94質量であることが好ましく、74質量~88質量であることがより好ましい。リン含有銅合金は、通常用いられる方法で製造することができる。また、リン含有銅合金粒子は、所望のリン含有率となるように調製したリン含有銅合金を用いて、金属粉末を調製する通常の方法を用いて調製することができ、例えば、水アトマイズ法を用いて定法により製造することができる。尚、水アトマイズ法の詳細については金属便覧丸善株出版事業部等の記載を参照することができる。具体的には、リン含有銅合金を溶融し、これをノズル噴霧によって粉末化した後、得られた粉末を乾燥、分級することで、所望のリン含有銅合金粒子を製造することができる。また、分級条件を適宜選択することで所望の粒子径を有するリン含有銅合金粒子を製造することができる。錫含有粒子前記電極用ペースト組成物Aは、錫含有粒子の少なくとも1種を含む。リン含有銅合金粒子に加えて、錫含有粒子を含むことにより、後述する焼成工程において、抵抗率の低い電極を形成できる。これは例えば以下のように考えることができる。リン含有銅合金粒子と錫含有粒子とが、焼成工程で互いに反応して、Cu-Sn合金相とSn-P-Oガラス相からなる電極を形成する。ここで前記Cu-Sn合金相は、電極内で緻密なバルク体を形成し、これが導電層として機能することで抵抗率の低い電極を形成できると考えられる。尚、ここでいう緻密なバルク体とは、塊状のCu-Sn合金相が互いに密に接触し、三次元的に連続している構造を形成していることを意味する。前記電極用ペースト組成物Aを用いてシリコンを含む基板以下、単にシリコン基板ともいう。上に電極を形成する場合、シリコン基板に対する密着性が高い電極を形成することができ、さらに電極とシリコン基板との良好なオーミックコンタクトを達成することができる。これは例えば以下のように考えることができる。リン含有銅合金粒子と錫含有粒子とが、焼成工程で互いに反応して、Cu-Sn合金相とSn-P-Oガラス相からなる電極を形成する。上記Cu-Sn合金相が緻密なバルク体であるために、このSn-P-Oガラス相は、Cu-Sn合金相とシリコン基板との間に形成される。これによりCu-Sn合金相のシリコン基板に対する密着性が向上すると考えることができる。またSn-P-Oガラス相が、銅とシリコンとの相互拡散を防止するためのバリア層として機能することで、焼成して形成される電極とシリコン基板との良好なオーミックコンタクトが達成できると考えることができる。すなわち銅を含む電極とシリコンを直に接触して過熱したときに形成される反応相Cu3Siの形成を抑制し、半導体性能例えば、pn接合特性を劣化することなくシリコン基板との密着性を保ちながら、良好なオーミックコンタクトを発現することができると考えられる。このような効果は、シリコンを含む基板上に前記電極用ペースト組成物Aを用いて電極を形成する場合であれば、一般的に発現するものであり、シリコンを含む基板の種類は特に制限されるものではない。シリコンを含む基板としては、例えば太陽電池形成用のシリコン基板、太陽電池以外の半導体デバイスの製造に用いるシリコン基板等を挙げることができる。すなわち本発明においては、前記電極用ペースト組成物A中にリン含有銅合金粒子と錫含有粒子を組み合わせることで、まずリン含有銅合金粒子中のリン原子の銅酸化物に対する還元性を利用し、耐酸化性に優れ、体積抵抗率の低い電極が形成される。次いでリン含有銅合金粒子と錫含有粒子との反応により、体積抵抗率を低く保ったままCu-Sn合金相からなる導電層とSn-P-Oガラス相とが形成される。そして例えば、Sn-P-Oガラス相が銅とシリコンの相互拡散を防止するためのバリア層として機能することで電極とシリコン基板との間に反応物相が形成されることを抑制し、銅電極との良好なオーミックコンタクトが形成されるという2つの特徴的な機構を、焼成工程で同時に実現できると考えることができる。前記錫含有粒子としては、錫を含む粒子であれば特に制限はない。中でも、錫粒子及び錫合金粒子から選ばれる少なくとも1種であることが好ましく、錫粒子及び錫含有率が1質量以上である錫合金粒子から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。錫粒子における錫の純度は特に制限されない。例えば錫粒子の純度は、95質量以上とすることができ、97質量以上であることが好ましく、99質量以上であることがより好ましい。錫合金粒子は、錫を含む合金粒子であれば合金の種類は特に制限されない。中でも、錫合金粒子の融点、及びリン含有銅合金粒子との反応性の観点から、錫の含有率が1質量以上である錫合金粒子であることが好ましく、錫の含有率が3質量以上である錫合金粒子であることがより好ましく、錫の含有率が5質量以上である錫合金粒子であることがさらに好ましく、錫の含有率が10質量以上である錫合金粒子であることが特に好ましい。錫合金粒子としては、例えば、Sn-Ag系合金、Sn-Cu系合金、Sn-Ag-Cu系合金、Sn-Ag-Sb系合金、Sn-Ag-Sb-Zn系合金、Sn-Ag-Cu-Zn系合金、Sn-Ag-Cu-Sb系合金、Sn-Ag-Bi系合金、Sn-Bi系合金、Sn-Ag-Cu-Bi系合金、Sn-Ag-In-Bi系合金、Sn-Sb系合金、Sn-Bi-Cu系合金、Sn-Bi-Cu-Zn系合金、Sn-Bi-Zn系合金、Sn-Bi-Sb-Zn系合金、Sn-Zn系合金、Sn-In系合金、Sn-Zn-In系合金、Sn-Pb系合金等が挙げられる。前記錫合金粒子のうち、特に、Sn-3.5Ag、Sn-0.7Cu、Sn-3.2Ag-0.5Cu、Sn-4Ag-0.5Cu、Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.5Sb、Sn-2Ag-7.5Bi、Sn-3Ag-5Bi、Sn-58Bi、Sn-3.5Ag-3In-0.5Bi、Sn-3Bi-8Zn、Sn-9Zn、Sn-52In、Sn-40Pb等の錫合金粒子は、Snのもつ融点232°Cと同じ、もしくはより低い融点をもつ。そのため、これら錫合金粒子は焼成の初期段階で溶融することで、リン含有銅合金粒子の表面を覆い、リン含有銅合金粒子と均一に反応することができるという点で、好適に用いることができる。尚、錫合金粒子における表記は、例えばSn-AX-BY-CZの場合は、錫合金粒子の中に、元素XがA質量、元素YがB質量、元素ZがC質量含まれていることを示す。本発明において、これらの錫含有粒子は1種単独で使用してもよく、又2種類以上を組み合わせて使用することもできる。前記錫含有粒子は、不可避的に混入する他の原子をさらに含んでいてもよい。不可避的に混入する他の原子としては、例えば、Ag、Mn、Sb、Si、K、Na、Li、Ba、Sr、Ca、Mg、Be、Zn、Pb、Cd、Tl、V、Al、Zr、W、Mo、Ti、Co、Ni、及びAu等を挙げることができる。前記錫含有粒子に含まれる他の原子の含有率は、例えば前記錫含有粒子中に3質量以下とすることができ、融点及びリン含有銅合金粒子との反応性の観点から、1質量以下であることが好ましい。前記錫含有粒子の粒子径としては特に制限はないが、積算した重量が50の場合における粒子径以下、D50と略記することがある。として、0.5μm~20μmであることが好ましく、1μm~15μmであることがより好ましく、5μm~15μmであることが更に好ましい。0.5μm以上であることで錫含有粒子自身の耐酸化性が向上する。他方20μm以下であることで電極中におけるリン含有銅合金粒子との接触面積が大きくなり、リン含有銅合金粒子との反応が効果的に進む。前記錫含有粒子の形状としては特に制限はなく、略球状、扁平状、ブロック状、板状、及び鱗片状等のいずれであってもよいが、耐酸化性と低抵抗率の観点から、略球状、扁平状、または板状であることが好ましい。前記電極用ペースト組成物Aにおける錫含有粒子は、前記リン含有銅合金粒子と前記錫含有粒子の総含有率を100質量としたときの錫含有粒子の含有率が、5質量~70質量であることが好ましい。前記含有率を5質量以上とすることで、リン含有銅合金粒子との反応をより均一に生じさせることができる。他方、前記含有率を70質量以下とすることで、充分な体積のCu-Sn合金相を形成することができ、電極の体積抵抗率がより低下する。上記観点から、前記含有率は、より好ましくは7質量~65質量であり、更に好ましくは9質量~60質量であり、特に好ましくは9質量~55質量である。ガラス粒子前記電極用ペースト組成物は、ガラス粒子の少なくとも1種を含む。電極用ペースト組成物がガラス粒子を含むことにより、焼成時に電極部と基板との密着性が向上する。また太陽電池受光面側の電極形成において、焼成時にいわゆるファイアースルーによって反射防止膜である窒化ケイ素膜が取り除かれ、電極とシリコン基板とのオーミックコンタクトが形成される。前記ガラス粒子は、基板との密着性と電極の低抵抗率化の観点から、軟化温度が650°C以下であって、結晶化開始温度が650°Cを超えるガラスを含むガラス粒子であることが好ましい。尚、ガラスの軟化温度は、熱機械分析装置TMAを用いて通常の方法によって測定され、ガラスの結晶化開始温度は、示差熱-熱重量分析装置TG-DTAを用いて通常の方法によって測定される。本発明では、二層で構成される電極のシリコン基板側の層が、前記電極用ペースト組成物Aを用いて形成される前記電極層Aである。前記電極用ペースト組成物Aを太陽電池受光面側の電極の形成に使用する場合は、前記ガラス粒子は、電極形成温度で軟化溶融し、接触した窒化ケイ素膜を酸化し、酸化された二酸化ケイ素を取り込むことで、反射防止膜を除去可能なものであれば、当該技術分野において通常用いられるガラス粒子を特に制限なく用いることができる。一般に上記反射防止膜を除去可能なガラス粒子は、二酸化ケイ素を効率よく取り込み可能であることから鉛を含むガラスから構成される。このような鉛を含むガラスとしては、例えば、特許第03050064号公報等に記載のものを挙げることができ、本発明においてもこれらを好適に使用することができる。本発明においては、環境に対する影響を考慮すると、鉛を実質的に含まない鉛フリーガラスを用いることが好ましい。鉛フリーガラスとしては、例えば、特開2006-313744号公報の段落番号0024~0025に記載の鉛フリーガラスや、特開2009-188281号公報等に記載の鉛フリーガラスを挙げることができ、これらの鉛フリーガラスから適宜選択して本発明に適用することもまた好ましい。前記電極用ペースト組成物Aを、太陽電池受光面側の電極ではなく、例えば裏面取出し電極、バックコンタクト型太陽電池素子におけるスルーホール電極、及び裏面電極の形成に用いる場合には、軟化温度が650°C以下であって、結晶化開始温度が650°Cを超えるガラスを含むガラス粒子であれば、上記鉛のようなファイアースルーに必要な成分を含むことなく用いることができる。前記電極用ペースト組成物に用いられるガラス粒子を構成するガラス成分としては、二酸化ケイ素SiO2、酸化リンP2O5、酸化アルミニウムAl2O3、酸化ホウ素B2O3、酸化バナジウムV2O5、酸化カリウムK2O、酸化ビスマスBi2O3、酸化ナトリウムNa2O、酸化リチウムLi2O、酸化バリウムBaO、酸化ストロンチウムSrO、酸化カルシウムCaO、酸化マグネシウムMgO、酸化ベリリウムBeO、酸化亜鉛ZnO、酸化鉛PbO、酸化カドミウムCdO、酸化スズSnO、酸化ジルコニウムZrO2、酸化タングステンWO3、酸化モリブデンMoO3、酸化ランタンLa2O3、酸化ニオブNb2O5、酸化タンタルTa2O5、酸化イットリウムY2O3、酸化チタンTiO2、酸化ゲルマニウムGeO2、酸化テルルTeO2、酸化ルテチウムLu2O3、酸化アンチモンSb2O3、酸化銅CuO、酸化鉄FeO、酸化銀AgO及び酸化マンガンMnOが挙げられる。中でも、SiO2、P2O5、Al2O3、B2O3、V2O5、Bi2O3、ZnO、及びPbOから選択される少なくとも1種を用いることが好ましい。具体的には、ガラス成分として、SiO2、PbO、B2O3、Bi2O3及びAl2O3を含むものが挙げられる。このようなガラス粒子の場合には、軟化温度がより効果的に低下する。さらにリン含有銅合金粒子同士、及びリン含有銅合金粒子と錫含有粒子との濡れ性が向上するため、焼成過程での前記粒子間の焼結が進み、より抵抗率の低い電極を形成することができる。他方、低接触抵抗率の観点からは、五酸化二リンを含むガラス粒子リン酸ガラス、P2O5系ガラス粒子であることが好ましく、五酸化二リンに加えて五酸化二バナジウムを更に含むガラス粒子P2O5-V2O5系ガラス粒子であることがより好ましい。五酸化二バナジウムを更に含むことで、耐酸化性がより向上し、電極の抵抗率がより低下する。これは、例えば、五酸化二バナジウムを更に含むことでガラスの軟化温度が低下することに起因すると考えることができる。五酸化二リン-五酸化二バナジウム系ガラス粒子P2O5-V2O5系ガラス粒子を用いる場合、五酸化二バナジウムの含有率としては、ガラスの全質量中に1質量以上であることが好ましく、1質量~70質量であることがより好ましい。本発明におけるガラス粒子の粒子径としては特に制限はないが、積算した重量が50である場合における粒子径D50が、0.5μm~10μmであることが好ましく、0.8μm~8μmであることがより好ましい。0.5μm以上であることで電極用ペースト組成物作製時の作業性が向上する。他方10μm以下であることで、電極用ペースト組成物中に均一に分散し、焼成工程で効率よくファイアースルーを生じることができ、さらにシリコン基板との密着性も向上する。前記ガラス粒子の形状としては特に制限はなく、略球状、扁平状、ブロック状、板状、及び鱗片状等のいずれであってもよいが、耐酸化性と低抵抗率の観点から、略球状、扁平状、または板状であることが好ましい。前記ガラス粒子の含有率としては電極用ペースト組成物の全質量中に0.1質量~10質量であることが好ましく、0.5質量~8質量であることがより好ましく、1質量~8質量であることが更に好ましい。かかる範囲の含有率でガラス粒子を含むことで、より効果的に耐酸化性、電極の低抵抗率化、及び低接触抵抗化が達成され、また前記リン含有銅合金粒子と前記錫含有粒子との反応を促進させることができる。溶剤及び樹脂前記電極用ペースト組成物は、溶剤の少なくとも1種と樹脂の少なくとも1種とを含む。これにより前記電極用ペースト組成物の液物性例えば、粘度、表面張力等を、シリコン基板等に付与する際の付与方法に応じて必要とされる液物性に調整することができる。前記溶剤としては特に制限はない。例えば、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエンなどの炭化水素系溶剤;ジクロロエチレン、ジクロロエタン、ジクロロベンゼンなどの塩素化炭化水素系溶剤;テトラヒドロフラン、フラン、テトラヒドロピラン、ピラン、ジオキサン、1,3-ジオキソラン、トリオキサンなどの環状エーテル系溶剤;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶剤;ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶剤;アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤;エタノール、2-プロパノール、1-ブタノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール系化合物;2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールモノアセテート、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールモノプロピオレート、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールモノブチレート、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールモノイソブチレート、2,2,4-トリエチル-1,3-ペンタンジオールモノアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどの多価アルコールのエステル系溶剤;ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなとの多価アルコールのエーテル系溶剤;α-テルピネン、α-テルピネオール、ミルセン、アロオシメン、リモネン、ジペンテン、α-ピネン、β-ピネン、ターピネオール、カルボン、オシメン、フェランドレンなどのテルペン系溶剤、及びこれらの混合物が挙げられる。前記溶剤としては、電極用ペースト組成物をシリコン基板に形成する際の塗布性、印刷性の観点から、多価アルコールのエステル系溶剤、テルペン系溶剤、及び多価アルコールのエーテル系溶剤から選ばれる少なくとも1種であることが好ましく、多価アルコールのエステル系溶剤及びテルペン系溶剤から選ばれる少なくとも1種であることがより好ましい。本発明において前記溶剤は1種単独でも、2種以上を組み合わせて用いてもよい。前記樹脂としては焼成によって熱分解されうる樹脂であれば、当該技術分野において通常用いられる樹脂を特に制限なく用いることができる。具体的には例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ニトロセルロースなどのセルロース系樹脂;ポリビニルアルコール類;ポリビニルピロリドン類;アクリル樹脂;酢酸ビニル-アクリル酸エステル共重合体;ポリビニルブチラール等のブチラール樹脂;フェノール変性アルキド樹脂、ひまし油脂肪酸変性アルキド樹脂のようなアルキド樹脂;エポキシ樹脂;フェノール樹脂;ロジンエステル樹脂等を挙げることができる。前記樹脂としては、焼成時における消失性の観点から、セルロース系樹脂、及びアクリル樹脂から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。前記樹脂は1種単独でも、2種以上を組み合わせて用いてもよい。前記樹脂の重量平均分子量は特に制限されない。中でも重量平均分子量は5000~500000が好ましく、10000~300000であることがより好ましい。前記樹脂の重量平均分子量が5000以上であると、電極用ペースト組成物の粘度が増加することを抑制できる。これは例えばリン含有銅合金粒子及び錫含有粒子に吸着させたときの立体的な反発作用が不足し、粒子同士が凝集してしまうためと考えることができる。他方、樹脂の重量平均分子量が500000以下であると、樹脂同士が溶剤中で凝集することが抑制され、電極用ペースト組成物の粘度が増加することを抑制できる。上記に加え樹脂の重量平均分子量が500000以下であると、樹脂の燃焼温度が高くなることが抑制され、電極用ペースト組成物を焼成する際に樹脂が完全に燃焼されず異物として残存することが抑制され、電極をより低抵抗に構成することができる。前記電極用ペースト組成物において、前記溶剤と前記樹脂の含有率は、所望の液物性と使用する溶剤及び樹脂の種類に応じて適宜選択することができる。例えば、溶剤と樹脂の総含有率が、電極用ペースト組成物の全質量中、3質量~29.9質量であることが好ましく、5質量~25質量であることがより好ましく、7質量~20質量であることが更に好ましい。前記溶剤と前記樹脂の総含有率が前記範囲内であることにより、所望の幅及び高さを有する電極をより容易に形成することができる。銀粒子前記電極用ペースト組成物は、銀粒子を含むことが好ましい。銀粒子を含むことで耐酸化性がより向上し、電極としての抵抗率がより低下する。また前記電極層Aにおいては、前記リン含有銅合金粒子と前記錫含有粒子との反応によって生成したSn-P-O系ガラス相の中にAg粒子が析出することで、電極層の中のCu-Sn合金相とシリコン基板間のオーミックコンタクト性がより向上する。さらに前記電極層Bにおいては、太陽電池モジュールとした場合のはんだ接続性が向上するという効果も得られる。前記銀粒子を構成する銀は、不可避的に混入する他の原子を含んでいてもよい。不可避的に混入する他の原子としては、例えば、Sb、Si、K、Na、Li、Ba、Sr、Ca、Mg、Be、Zn、Pb、Cd、Tl、V、Sn、Al、Zr、W、Mo、Ti、Co、Ni及びAu等を挙げることができる。前記銀粒子に含まれる他の原子の含有率は、例えば銀粒子中に3質量以下とすることができ、融点及び電極の低抵抗率化の観点から、1質量以下であることが好ましい。前記銀粒子の粒子径としては特に制限はないが、積算した重量が50である場合における粒子径D50が、0.4μm~10μmであることが好ましく、1μm~7μm以下であることがより好ましい。0.4μm以上であることで耐酸化性がより効果的に向上する。他方10μm以下であることで電極中における銀粒子と他の金属粒子との接触面積が大きくなり、抵抗率がより効果的に低下する。前記銀粒子の形状としては特に制限はなく、略球状、扁平状、ブロック状、板状、及び鱗片状等のいずれであってもよいが、耐酸化性と低抵抗率の観点から、略球状、扁平状、または板状であることが好ましい。前記電極用ペースト組成物Aが銀粒子を含む場合、銀粒子の含有率としては、前記リン含有銅合金粒子、前記錫含有粒子及び前記銀粒子の総含有率を100質量としたときの銀粒子の含有率が0.1質量~10質量であることが好ましく、0.5質量~8質量以下であることがより好ましい。前記電極用ペースト組成物Bが銀粒子を含む場合、銀粒子の含有率としては、前記リン含有銅合金粒子及び前記銀粒子の総含有率を100質量としたときの銀粒子の含有率が0.1質量~10質量であることが好ましく、0.5質量~8質量以下であることがより好ましい。前記電極用ペースト組成物Aは、耐酸化性、電極の低抵抗率化、シリコン基板への塗布性の観点から、リン含有銅合金粒子、錫含有粒子及び銀粒子の総含有率が70質量~94質量であることが好ましく、74質量~88質量であることがより好ましい。前記電極用ペースト組成物Bは、耐酸化性、電極の低抵抗率化、シリコン基板への塗布性、はんだに対する濡れ性の観点から、リン含有銅合金粒子及び銀粒子の総含有率が70質量~94質量であることが好ましく、74質量~88質量であることがより好ましい。前記電極用ペースト組成物Aが銀粒子を含む場合においては、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、リン含有銅合金粒子、錫含有粒子及び銀粒子の総含有率が70質量~94質量であって、ガラス粒子の含有率が0.1質量~10質量であって、溶剤及び樹脂の総含有率が3質量~29.9質量であることが好ましい。より好ましくは、リン含有銅合金粒子、錫含有粒子及び銀粒子の総含有率が74質量~88質量であって、ガラス粒子の含有率が0.5質量~8質量であって、溶剤及び樹脂の総含有率が5質量~25質量である。更に好ましくは、リン含有銅合金粒子、錫含有粒子及び銀粒子の総含有率が74質量~88質量であって、ガラス粒子の含有率が1質量~8質量であって、溶剤及び樹脂の総含有率が7質量~20質量である。前記電極用ペースト組成物Bが銀粒子を含む場合においては、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、リン含有銅合金粒子及び銀粒子の総含有率が70質量~94質量であって、ガラス粒子の含有率が0.1質量~10質量であって、溶剤及び樹脂の総含有率が3質量~29.9質量であることが好ましい。より好ましくは、リン含有銅合金粒子及び銀粒子の総含有率が74質量~88質量であって、ガラス粒子の含有率が0.5質量~8質量であって、溶剤及び樹脂の総含有率が5質量~25質量である。更に好ましくは、リン含有銅合金粒子及び銀粒子の総含有率が74質量~88質量であって、ガラス粒子の含有率が1質量~8質量であって、溶剤及び樹脂の総含有率が7質量~20質量である。フラックス前記電極用ペースト組成物は、フラックスの少なくとも1種をさらに含むことができる。フラックスを含むことでリン含有銅合金粒子の表面に形成された酸化膜を除去し、焼成中のリン含有銅合金粒子の還元反応を促進させることができる。また焼成中の錫含有粒子の溶融も進むためリン含有銅合金粒子との反応が進み、結果として耐酸化性がより向上し、形成される電極の抵抗率がより低下する。さらに電極材とシリコン基板の密着性が向上するという効果も得られる。前記フラックスとしては、リン含有銅合金粒子の表面に形成された酸化膜を除去可能で、錫含有粒子の溶融を促進するものであれば特に制限はない。具体的には例えば、脂肪酸、ホウ酸化合物、フッ化化合物、及びホウフッ化化合物等を好ましいフラックスとして挙げることができる。前記フラックスとしてより具体的には、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ソルビン酸、ステアロール酸、プロピオン酸、酸化ホウ素、ホウ酸カリウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸リチウム、ホウフッ化カリウム、ホウフッ化ナトリウム、ホウフッ化リチウム、酸性フッ化カリウム、酸性フッ化ナトリウム、酸性フッ化リチウム、フッ化カリウム、フッ化ナトリウム、フッ化リチウム等が挙げられる。中でも、電極材焼成時の耐熱性フラックスが焼成の低温時に揮発しない特性及びリン含有銅合金粒子の耐酸化性補完の観点から、ホウ酸カリウム及びホウフッ化カリウムが特に好ましいフラックスとして挙げられる。これらのフラックスは、それぞれ1種単独で使用してもよく、2種類以上を組み合わせて使用することもできる。前記電極用ペースト組成物がフラックスを含む場合におけるフラックスの含有率としては、リン含有銅合金粒子の耐酸化性を効果的に発現させ、錫含有粒子の溶融を促進させる観点及び電極材の焼成完了時にフラックスが除去された部分の空隙率低減の観点から、電極用ペースト組成物の全質量中に、0.1質量~5質量であることが好ましく、0.3質量~4質量であることがより好ましく、0.5質量~3.5質量であることが更に好ましく、0.7~3質量であることが特に好ましく、1質量~2.5質量であることが極めて好ましい。その他の成分前記電極用ペースト組成物は、上述した成分に加え、必要に応じて、当該技術分野で通常用いられるその他の成分をさらに含むことができる。その他の成分としては、例えば、可塑剤、分散剤、界面活性剤、無機結合剤、金属酸化物、セラミック、有機金属化合物等を挙げることができる。前記電極用ペースト組成物の製造方法としては特に制限はない。リン含有銅合金粒子、錫含有粒子、ガラス粒子、溶剤、樹脂、及び必要に応じて含まれる銀粒子等を、通常用いられる分散混合方法を用いて、分散混合することで製造することができる。分散混合方法は特に制限されず、通常用いられる分散混合方法から適宜選択して適用することができる。<電極用ペースト組成物を用いた電極の製造方法>前記電極用ペースト組成物を用いて電極を製造する方法としては、前記電極用ペースト組成物を、電極を形成する領域に付与し、乾燥後に、焼成することで所望の領域に電極を形成することができる。前記電極用ペースト組成物を用いることで、酸素の存在下例えば大気中で焼成処理を行っても、抵抗率の低い電極を形成することができる。具体的には例えば、前記電極用ペースト組成物を用いて太陽電池用電極を形成する場合、シリコン基板上に、まずは前記電極用ペースト組成物Aを所望の形状となるように付与し、乾燥する。次いで電極用ペースト組成物Bを、基板上の前記電極用ペースト組成物Aに重なる位置に付与し、乾燥する。その後、前記電極用ペースト組成物を焼成することで、抵抗率の低い太陽電池用電極を所望の形状に形成することができる。また前記電極用ペースト組成物を用いることで、酸素の存在下例えば大気中で焼成処理を行っても、抵抗率の低い電極を形成することができる。上記の太陽電池用電極は、前記電極用ペースト組成物Aを焼成して形成される電極層Aがシリコン基板側に配置されることで、シリコン基板との密着性に優れ、良好なオーミックコンタクトを達成することができる。さらに、前記電極用ペースト組成物Bを焼成して形成される電極層Bが電極層Aの上に配置されることで、はんだに対する濡れ性が向上し、効率よくタブ線を接続することができ、また、はんだによるタブ線接続の接続性がよい。前記電極用ペースト組成物を付与する方法としては、例えば、スクリーン印刷、インクジェット法、ディスペンサー法等を挙げることができるが、生産性の観点から、スクリーン印刷による塗布であることが好ましい。前記電極用ペースト組成物をスクリーン印刷によって塗布する場合、電極用ペースト組成物は、20Pas~1000Pasの範囲の粘度を有することが好ましい。尚、電極用ペースト組成物の粘度は、ブルックフィールドHBT粘度計を用いて25°Cで測定される。前記電極用ペースト組成物の付与量は、形成する電極の大きさに応じて適宜選択することができる。例えば、電極用ペースト組成物の付与量電極用ペースト組成物Aと電極用ペースト組成物Bの総量として2g/m2~10g/m2とすることができ、4g/m2~8g/m2であることが好ましい。前記電極用ペースト組成物を用いて電極を形成する際の熱処理条件焼成条件としては、当該技術分野で通常用いられる熱処理条件を適用することができる。一般に、熱処理温度焼成温度は800°C~900°Cであるが、前記電極用ペースト組成物を用いる場合には、より低温での熱処理条件を適用することができ、例えば、450°C~850°Cの熱処理温度で良好な特性を有する電極を形成することができる。熱処理時間は、熱処理温度等に応じて適宜選択することができ、例えば、1秒~20秒とすることができる。熱処理装置としては、上記温度に加熱できるものであれば適宜採用することができ、例えば、赤外線加熱炉、トンネル炉、などを挙げることができる。赤外線加熱炉は、電気エネルギーを電磁波の形で加熱材料に直接投入し、熱エネルギーに変換されるため高効率であり、また短時間での急速加熱が可能である。更に、燃焼による生成物がなく、また非接触加熱であるため、生成する電極の汚染を抑えることが可能である。トンネル炉は、試料を自動で連続的に入り口から出口へ搬送し、焼成するため、炉体の区分けと搬送スピードの制御により、均一に焼成することが可能である。太陽電池素子の発電性能の観点からは、トンネル炉により熱処理することが好適である。電極を形成する別の方法としては、以下の方法も可能である。まずシリコン基板上に、前記電極用ペースト組成物Aを所望の形状となるように付与し、乾燥後、所定の温度で焼成することで、シリコン基板上に電極層Aを形成する。そして、この電極層Aの上に前記電極用ペースト組成物Bを付与し、乾燥後、所定の温度で焼成することで、電極層Bを電極層Aの上に形成し、電極を完成させる。本方法での電極用ペースト組成物の付与方法としては、例えば、スクリーン印刷、インクジェット法、ディスペンサー法等を挙げることができるが、生産性の観点から、スクリーン印刷による塗布であることが好ましい。本発明においては、前記電極用ペースト組成物Aと前記電極用ペースト組成物Bとを同時に焼成して前記電極層Aと前記電極層Bとを同時に形成して電極を製造してもよく、前記電極用ペースト組成物Aを焼成して前記電極層Aを形成した後に、前記電極用ペースト組成物Bを焼成して前記電極層Bを形成して電極を製造してもよい。いずれの方法でも、前記電極層Aと前記電極層Bとがよく密着する。焼成のための熱処理が1回で済む点では、前記電極用ペースト組成物Aと前記電極用ペースト組成物Bとを同時に焼成する方が好ましい。<素子の製造方法>本発明の素子は、シリコン基板上に付与された前記電極用ペースト組成物を焼成して形成された電極を有する。これにより、太陽電池としたときに発電性能に優れる素子が得られ、素子の生産性に優れる。本発明の素子は、太陽電池に用いられる太陽電池素子として好適である。尚、本明細書において太陽電池素子とは、pn接合が形成されたシリコン基板と、シリコン基板上に形成された電極とを有するものを意味する。また太陽電池とは、太陽電池素子の電極上にタブ線が設けられ、必要に応じて複数の太陽電池素子がタブ線を介して接続されて構成され、封止樹脂等で封止された状態のものを意味する。以下、本発明の素子の一例である太陽電池素子の具体例を、図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。代表的な太陽電池素子の一例を示す断面図、受光面及び裏面の概要を図2、図3及び図4に示す。図2に概略を示すように、通常、太陽電池素子の半導体基板1には、単結晶または多結晶シリコンなどが使用される。この半導体基板1には、ホウ素などが含有され、p型半導体を構成している。受光面側は太陽光の反射を抑制するために、NaOHとIPAイソプロピルアルコールからなるエッチング溶液により凹凸テクスチャともいう。図示せずが形成されている。その受光面側にはリンなどがドーピングされ、n拡散層2がサブミクロンオーダーの厚さで設けられているとともに、p型バルク部分との境界にpn接合部が形成されている。さらに受光面側には、n拡散層2上に窒化ケイ素などの反射防止膜3が、PECVDなどによって膜厚90nm前後で設けられている。次に、図3に概略を示す受光面側に設けられた受光面電極4と、図4に概略を示す裏面に形成される集電用電極5及び出力取出し電極6の形成方法について説明する。受光面電極4と裏面出力取出し電極6は、前記電極用ペースト組成物から形成される。また裏面集電用電極5はガラス粉末を含むアルミニウム電極ペースト組成物から形成される。受光面電極4と、裏面集電用電極5及び裏面出力取出し電極6を形成する第一の方法として、各ペースト組成物をスクリーン印刷等にて所望のパターンに塗布した後、乾燥後に、大気中450°C~850°C程度で同時に焼成して形成することが挙げられる。本発明においては前記電極用ペースト組成物A及び前記電極用ペースト組成物Bを用いることで、比較的低温で焼成しても、抵抗率及び接触抵抗率に優れる電極を形成することができる。その際に、受光面側では、受光面電極4を形成する前記電極用ペースト組成物に含まれるガラス粒子と、反射防止層3とが反応ファイアースルーして、受光面電極4とn拡散層2が電気的に接続オーミックコンタクトされる。本発明においては、前記電極用ペースト組成物を用いて受光面電極4が形成されることで、導電性金属として銅を含みながら、銅の酸化が抑制され、低抵抗率の受光面電極4が、良好な生産性で形成される。さらに本発明においてはシリコン基板側に形成される電極層AがCu-Sn合金相とSn-P-Oガラス相とを含んで構成されることが好ましく、Sn-P-Oガラス相がCu-Sn合金相とシリコン基板との間に配置されること不図示がより好ましい。これにより銅とシリコン基板との反応が抑制され、低抵抗で密着性に優れる電極を形成することができる。同時に、裏面側では、焼成の際に裏面集電用電極5を形成するアルミニウム電極ペースト組成物中のアルミニウムがp型シリコン基板1の裏面に拡散して、p拡散層7を形成することによって、p型シリコン基板1と裏面集電用電極5、裏面出力取出し電極6との間にオーミックコンタクトを得ることができる。受光面電極4と、裏面集電用電極5及び裏面出力取出し電極6を形成する第二の方法として、裏面集電用電極5を形成するアルミニウム電極ペースト組成物を先に印刷し、乾燥後に大気中750°C~850°C程度で焼成して裏面集電用電極5を形成した後に、前記電極用ペースト組成物を受光面側及び裏面側に印刷し、乾燥後に大気中450°C~650°C程度で焼成して、受光面電極4と裏面出力取出し電極6を形成する方法が挙げられる。この方法は、例えば以下の場合に有効である。すなわち、裏面集電用電極5を形成するアルミニウム電極ペーストを焼成する際に、650°C以下の焼成温度では、アルミニウムペーストの組成によっては、アルミニウム粒子の焼結及びp型シリコン基板1へのアルミニウム拡散量が不足して、p拡散層を充分に形成できない場合がある。この状態では裏面におけるp型シリコン基板1と裏面集電用電極5、裏面出力取出し電極6との間にオーミックコンタクトが十分に形成できなくなり、太陽電池素子としての発電性能が低下する場合がある。そこで、アルミニウム電極ペースト組成物に最適な焼成温度例えば750°C~850°Cで裏面集電用電極5を形成した後、前記電極用ペースト組成物を印刷し、乾燥後に比較的低温450°C~650°Cで焼成して、受光面電極4と裏面出力取出し電極6を形成することが好ましい。本発明の別の態様であるいわゆるバックコンタクト型太陽電池素子に共通する裏面側電極構造の概略平面図を図5に、それぞれ別の態様のバックコンタクト型太陽電池素子である太陽電池素子の概略構造を示す斜視図を図6、図7及び図8にそれぞれ示す。尚、図6、図7及び図8は、それぞれ図5におけるAA断面における斜視図である。図6の斜視図に示す構造を有する太陽電池素子は、p型シリコン基板1には、レーザードリルまたはエッチング等によって、受光面側及び裏面側の両面を貫通したスルーホールが形成されている。また受光面側には光入射効率を向上させるテクスチャ図示せずが形成されている。さらに受光面側にはn型化拡散処理によるn拡散層2と、n拡散層2上に反射防止膜図示せずが形成されている。これらは従来の結晶シリコン型太陽電池素子と同一の工程により製造される。次に、先に形成されたスルーホール内部に、前記電極用ペースト組成物が印刷法やインクジェット法により充填され、さらに受光面側には同じく前記電極用ペースト組成物がグリッド状に印刷され、スルーホール電極9及び受光面集電用電極8を形成する組成物層が形成される。ここで、充填用と印刷用に用いるペーストでは、粘度をはじめとして、それぞれのプロセスに最適な組成のペーストを使用するのが望ましいが、同じ組成のペーストで充填、印刷を一括で行ってもよい。一方、裏面側には、キャリア再結合を防止するためのn拡散層2及びp拡散層7が形成される。ここでp拡散層7を形成する不純物元素として、ボロンBやアルミニウムAlが用いられる。このp拡散層7は、例えばBを拡散源とした熱拡散処理が、前記反射防止膜形成前の太陽電池素子製造工程において実施されることで形成されていてもよく、あるいは、Alを用いる場合には、前記印刷工程において、反対面側にアルミニウムペーストを印刷、焼成することで形成されていてもよい。裏面側には図5の平面図で示すように、前記電極用ペースト組成物をそれぞれn拡散層2上及びp拡散層7上にストライプ状に印刷することによって、裏面電極10及び11が形成される。ここで、p拡散層7をアルミニウムペーストを用いて形成する場合は、n拡散層2側についてのみ前記電極用ペースト組成物を用い、裏面電極を形成すればよい。その後乾燥して大気中450°C~850°C程度で焼成して、受光面集電用電極8とスルーホール電極9、及び裏面電極10、11が形成される。また先述したように、裏面電極の一方にアルミニウム電極を用いる場合は、アルミニウムの焼結性と裏面電極とp拡散層7とのオーミックコンタクト性の観点から、先にアルミニウムペーストを印刷、焼成するによって裏面電極の一方を形成し、その後、前記電極用ペースト組成物を印刷、充填し、焼成することで受光面集電用電極8とスルーホール電極9、及び裏面電極の他方を形成してもよい。図7の斜視図に示す構造を有する太陽電池素子は、受光面集電用電極を形成しないこと以外は、図6の斜視図に示す構造を有する太陽電池素子と同様にして製造することができる。すなわち図7の斜視図に示す構造を有する太陽電池素子において、前記電極用ペースト組成物は、スルーホール電極9と裏面電極10、11に用いることができる。図8の斜視図に示す構造を有する太陽電池素子は、ベースとなる基板にn型シリコン基板を用いたことと、スルーホールを形成しないこと以外は、図6の斜視図に示す構造を有する太陽電池素子と同様にして製造することができる。すなわち図8の斜視図に示す構造を有する太陽電池素子において、前記電極用ペースト組成物は、裏面電極10、11に用いることができる。なお、本発明の素子は、上記したような太陽電池の用途に限定されるものではなく、例えば、プラズマディスプレイ、アンテナ回路、各種センサー回路、半導体デバイス等の用途にも好適に使用することができる。<太陽電池>本発明の太陽電池は、前記太陽電池素子の少なくとも1つを含み、太陽電池素子の電極上にタブ線が配置されて構成される。太陽電池はさらに必要に応じて、タブ線を介して複数の太陽電池素子が連結され、さらに封止材で封止されて構成されていてもよい。前記タブ線及び封止材としては特に制限されず、当業界で通常用いられているものから適宜選択することができる。以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない、尚、特に断りのない限り、部は質量基準である。<実施例1>a電極用ペースト組成物Aの調製7質量のリンを含むリン含有銅合金粒子を定法により調製し、これを溶解して水アトマイズ法により粉末化した後、乾燥、分級した。分級した粉末をブレンドして、脱酸素脱水処理し、7質量のリンを含むリン含有銅合金粒子を作製した。尚、リン含有銅合金粒子の粒子径D50は5.0μmであり、その形状は略球状であった。二酸化ケイ素SiO23部、酸化鉛PbO60部、酸化ホウ素B2O318部、酸化ビスマスBi2O35部、酸化アルミニウムAl2O35部、酸化亜鉛ZnO9部からなるガラス以下、G01と略記することがある。を調製した。ガラスG01は、軟化温度が420°Cで、結晶化温度が650°Cを超えていた。ガラスG01を用いて、粒子径D50が2.5μmであるガラスG01粒子を得た。その形状は略球状であった。上記で得たリン含有銅合金粒子を39.9部、錫粒子Sn;純度99.9、粒子径D505.0μmを41.5部、ガラスG01粒子を4.1部、テルピネオールTerを14.1部、エチルセルロースECを0.4部混ぜ合わせ、メノウ乳鉢の中で20分間かき混ぜ、電極用ペースト組成物A1を調製した。b電極用ペースト組成物Bの調製上記で得たリン含有銅合金粒子を81.4部、ガラスG01粒子を4.1部、テルピネオールTerを14.1部、エチルセルロースECを0.4部混ぜ合わせ、メノウ乳鉢の中で20分間かき混ぜ、電極用ペースト組成物B1を調製した。c太陽電池素子の作製受光面にテクスチャ、n拡散層及び反射防止膜窒化ケイ素膜が形成された膜厚190μmのp型半導体基板を用意し、125mm×125mmの大きさに切り出した。その受光面にスクリーン印刷により、図1及び図3に示すような電極パターンとなるように、まず電極用ペースト組成物A1を付与し、続いて基板上の電極用ペースト組成物A1の上に電極用ペースト組成物B1を付与した。電極のパターンは150μm幅のフィンガーラインと1.5mm幅のバスバーで構成され、焼成後の膜厚が20μm電極層Aの厚さと電極層Bの厚さの合計。両者の比電極層A:電極層Bは1:1となるように、印刷条件スクリーン版のメッシュ、印刷速度、印圧を適宜調整した。これを150°Cに加熱したオーブンの中に15分間収容し、溶剤を蒸散により取り除いた。続いて、裏面側に、アルミニウム電極ペーストと、電極用ペースト組成物A1及び電極用ペースト組成物B1とを用いて、上記と同様にスクリーン印刷により、図1及び図4に示すような電極パターンとなるように印刷した。電極用ペースト組成物A1及び電極用ペースト組成物B1からなる裏面出力取出し電極のパターンは、123mm×5mmで構成され、計2ヶ所印刷した。尚、裏面出力取出し電極は焼成後の膜厚が20μm電極層Aの厚さと電極層Bの厚さの合計。両者の比電極層A:電極層Bは1:1となるように、印刷条件スクリーン版のメッシュ、印刷速度、印圧を適宜調整した。またアルミニウム電極ペーストを、裏面出力取出し電極以外の全面に印刷して裏面集電用電極パターンを形成した。尚、焼成後の裏面集電用電極の膜厚が30μmとなるように、アルミニウム電極ペーストの印刷条件を適宜調整した。これを150°Cに加熱したオーブンの中に15分間収容し、溶剤を蒸散により取り除いた。続いてトンネル炉ノリタケ社製、1列搬送W/Bトンネル炉を用いて大気雰囲気下、焼成最高温度800°Cで保持時間10秒の加熱処理焼成を行って、所望の電極が形成された太陽電池素子1を作製した。上記で作製した太陽電池素子1の受光面及び裏面の取出し電極に、タブ線を接続した。尚、タブ線は、太陽電池用鉛フリーはんだめっき平角タブを使用し、熱圧着装置MB-200WHNikkaEquipmentEngineering社製を用い、0.5MPaの圧力で、最高温度である240°Cで15秒間熱圧着することで接続した。<実施例2>実施例1において、電極形成時の焼成条件を最高温度800°Cで10秒間から、最高温度850°Cで8秒間に変更したこと以外は、実施例1と同様にして太陽電池素子2を作製し、タブ線を接続した。<実施例3>実施例1において、電極用ペースト組成物A1及び電極用ペースト組成物B1におけるリン含有銅合金粒子のリン含有量を7質量から6質量に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、電極用ペースト組成物A3及び電極用ペースト組成物B3を調製し、太陽電池素子3を作製し、タブ線を接続した。<実施例4>実施例1において、電極用ペースト組成物A1及び電極用ペースト組成物B1におけるリン含有銅合金粒子の粒子径D50を5.0μmから1.5μmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、電極用ペースト組成物A4及び電極用ペースト組成物B4を調製し、太陽電池素子4を作製し、タブ線を接続した。<実施例5>実施例1において、電極用ペースト組成物A1におけるリン含有銅合金粒子と錫含有粒子の含有量を変更して、リン含有銅合金粒子を56.3部、錫含有粒子を25.1部としたこと以外は、実施例1と同様にして、電極用ペースト組成物A5を調製し、太陽電池素子5を作製し、タブ線を接続した。<実施例6>実施例1において、電極用ペースト組成物A1におけるリン含有銅合金粒子と錫含有粒子の含有量を変更して、リン含有銅合金粒子を73.0部、錫含有粒子を8.4部としたこと以外は、実施例1と同様にして、電極用ペースト組成物A6を調製し、太陽電池素子6を作製し、タブ線を接続した。<実施例7>実施例1において、電極用ペースト組成物A1における錫含有粒子として錫粒子Snの代わりにSn-58BiSnを42質量及びBiを58質量を含む合金からなる錫合金粒子を用い、その粒子径D50を15μmとしたこと以外は、実施例1と同様にして、電極用ペースト組成物A7を調製し、太陽電池素子7を作製し、タブ線を接続した。<実施例8>実施例1において、電極用ペースト組成物A1における錫含有粒子の粒子径D50を5μmから10μmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、電極用ペースト組成物A8を調製し、太陽電池素子8を作製し、タブ線を接続した。<実施例9>実施例1において、電極用ペースト組成物B1におけるガラスG01粒子の含有量を変更した。具体的には各成分の含有量を、リン含有銅合金粒子78.3部、ガラスG01粒子7.8部、テルピネオール13.5部、エチルセルロース0.4部に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、電極用ペースト組成物B9を調製し、太陽電池素子9を作製し、タブ線を接続した。<実施例10>実施例1において、電極用ペースト組成物A1におけるガラス粒子をガラスG01から以下に示すガラスG02に代えて電極用ペースト組成物A10を調製し、電極形成時の焼成条件を最高温度800°Cで10秒間から、最高温度850°Cで8秒間に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、太陽電池素子10を作製し、タブ線を接続した。ガラスG02は、酸化バナジウムV2O545部、酸化リンP2O524.2部、酸化バリウムBaO20.8部、酸化アンチモンSb2O35部、酸化タングステンWO35部からなるように調製した。ガラスG02は、軟化温度が492°Cで、結晶化開始温度が650°Cを超えていた。ガラスG02を用いて、粒子径D50が2.5μmであるガラスG02粒子を得た。その形状は略球状であった。<実施例11>実施例1において、電極用ペースト組成物A1及び電極用ペースト組成物B1における樹脂を、テルピネオールからジエチレングリコールモノブチルエーテルBCに、またエチルセルロースからポリアクリル酸エチルEPAにそれぞれ変更した。具体的には、電極用ペースト組成物A1の各成分の含有量を、リン含有銅合金粒子46.0部、錫粒子36.0部、ガラスG01粒子3.5部、ジエチレングリコールモノブチルエーテル12.3部、ポリアクリル酸エチル2.2部に変更し、電極用ペースト組成物A11を調製した。また、電極用ペースト組成物B1の各成分の含有量を、リン含有銅合金粒子82.0部、ガラスG01粒子3.5部、ジエチレングリコールモノブチルエーテル12.3部、ポリアクリル酸エチル2.2部に変更し、電極用ペースト組成物B11を調製した。そして、電極用ペースト組成物A11及び電極用ペースト組成物B11を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、太陽電池素子11を作製し、タブ線を接続した。<実施例12~18>実施例1において、電極用ペースト組成物A1及び電極用ペースト組成物B1におけるリン含有銅合金粒子のリン含有量、粒子径D50及びその含有量、錫含有粒子の組成、粒子径D50及びその含有量、ガラス粒子の種類及びその含有量、溶剤の種類及びその含有量を表1に示したように変更したこと以外は、実施例1と同様にして、電極用ペースト組成物A12~A18及び電極用ペースト組成物B12~B18をそれぞれ作製した。尚、表1に示すSn-4Ag-0.5Cuは、Snを95.5質量、Agを4質量、及びCuを0.5質量含む合金を意味する。次いで、各電極用ペースト組成物を用い、加熱処理の温度及び処理時間を表1に示したように変更したこと以外は、実施例1と同様にして、所望の電極が形成された太陽電池素子12~18をそれぞれ作製し、タブ線を接続した。<比較例1>実施例1において、電極用ペースト組成物A1の調製にリン含有銅合金粒子及び錫含有粒子の代わりに銀粒子純度99.5、粒子径D503.0μmを用いて、表1に示した組成となるように各成分を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、電極用ペースト組成物CA1を調製した。尚、電極用ペースト組成物B1に相当する電極用ペースト組成物は調製しなかった。そして、電極用ペースト組成物CA1を用い、1回のスクリーン印刷で焼成後の電極の膜厚が20μmとなるように印刷条件を調整したこと以外は、実施例1と同様にして、太陽電池素子C1を作製し、タブ線を接続した。<比較例2>実施例1において、電極用ペースト組成物A1及び電極用ペースト組成物B1におけるリン含有銅合金粒子の代わりに銅粒子純度99.5、粒子径D505.0μmを用いて、表1に示した組成となるように各成分を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、電極用ペースト組成物CA2及び電極用ペースト組成物CB2を調製した。そして、電極用ペースト組成物CA2及び電極用ペースト組成物CB2を用いたこと以外は、比較例1と同様にして、太陽電池素子C2を作製し、タブ線を接続した。<評価>作製した太陽電池素子の評価は、擬似太陽光として株ワコム電創製WXS-155S-10、電流―電圧I-V評価測定器としてI-VCURVETRACERMP-160EKOINSTRUMENT社製の測定装置を組み合わせて行った。太陽電池としての発電性能を示すJsc短絡電流、Voc開放電圧、FFフィルファクター、Eff変換効率は、それぞれJIS-C-8912、JIS-C-8913及びJIS-C-8914に準拠して測定を行うことで得られたものである。実施例1~18及び比較例2の各測定値を、比較例1太陽電池素子C1の測定値を100.0とした相対値に換算して表2に示した。表2から、比較例2の太陽電池素子は、比較例1の太陽電池素子よりも発電性能が劣ることが分かる。この理由としては、比較例2においては、リン含有銅合金粒子の代わりに銅粒子リン含有量0質量を用いたために、焼成中に錫含有粒子と反応する前に銅粒子が酸化し、Cu-Sn合金相が形成されずに電極の抵抗が増加したことと、表面が酸化されたために、はんだ接続性が悪くなり、電力を取出す際の接触抵抗が増大してしまったことが考えられる。一方、実施例1~18の各太陽電池素子の発電性能は、比較例1の太陽電池素子の測定値と比べほぼ同等であった。また各太陽電池素子については、はんだに対する濡れ性が良好で、タブ線接続を効率よく行うことができた。実施例1~18の各太陽電池素子の電極の組織観察の結果、シリコン基板側の電極層AにはCu-Sn合金相とSn-P-Oガラス相が存在し、Sn-P-Oガラス相がCu-Sn合金相とシリコン基板との間に形成されていた。<実施例19>実施例1において、電極用ペースト組成物A1と電極用ペースト組成物B1とを別々に焼成し、電極層A及び電極層Bをそれぞれ形成した。まず電極用ペースト組成物A1とアルミニウム電極ペーストとを用いて、受光面側及び裏面側にそれぞれ電極パターンを印刷し、一度目の焼成で、電極層Aと、裏面集電用電極とを形成した。続いて、電極層Aの上に電極用ペースト組成物B1を印刷し、二度目の焼成で電極層Bを形成し、受光面集電用電極及び出力取出し電極と裏面出力取出し電極とを完成させた。いずれの焼成においても、トンネル炉ノリタケ社製、1列搬送W/Bトンネル炉を用いて大気雰囲気下、焼成最高温度800°Cで保持時間10秒の加熱処理を行って、太陽電池素子19を作製した。上記で得た太陽電池素子19に実施例1と同様にしてタブ線を接続し、上記評価項目について評価したところ、実施例1と同程度に優れた特性を示すことが分かった。<実施例20>実施例1で作製した電極用ペースト組成物A1及び電極用ペースト組成物B1を用いて、図6に示したような構造を有する太陽電池素子20を、以下の方法で作製した。まずp型シリコン基板に、レーザードリルによって、受光面側及び裏面側の両面を貫通した直径100μmのスルーホールを形成した。次いで受光面側にテクスチャ、n拡散層及び反射防止膜を形成した。尚、n拡散層は、スルーホール内部、及び裏面の一部にもそれぞれ形成した。次に、スルーホール内部に電極用ペースト組成物A1をインクジェット方により充填した。続いて、電極用ペースト組成物A1及び電極用ペースト組成物B1を用い、受光面側に受光面集電用電極及び出力取出し電極をグリッド状にスクリーン印刷した。一方、裏面側には、電極用ペースト組成物A1及び電極用ペースト組成物B1とアルミニウム電極ペーストを用いて、図5に示すようなパターンでストライプ状にスクリーン印刷した。このとき、スルーホールの下に電極用ペースト組成物A1と電極用ペースト組成物B1が積層されるように印刷した。電極用ペースト組成物の乾燥後、トンネル炉ノリタケ社製、1列搬送W/Bトンネル炉を用いて大気雰囲気下、焼成最高温度800°Cで保持時間10秒の加熱処理を行って、太陽電池素子20を作製した。このときアルミニウム電極ペーストを付与した部分については、焼成によりp型シリコン基板内にAlが拡散することで、p拡散層が形成されていた。上記で得た太陽電池素子20に実施例1と同様にしてタブ線を接続し、上記評価項目について評価したところ、優れた発電性能を示すことが分かった。"