装置本体と、ワークを保持するワークテーブルと、前記装置本体に設けられ、前記ワークテーブルをX軸と平行に移動させるワークテーブル送り手段と、Y軸と平行に配置されるスピンドルと、前記スピンドルに取り付けられ、前記スピンドルに回転駆動される円盤状のブレードと、前記装置本体に設けられ、前記スピンドルを前記Y軸と平行に移動させるとともに、Z軸と平行に移動させるスピンドル送り手段と、前記ブレードの移動経路上に設定される所定の検出位置で前記スピンドルに取り付けられた前記ブレードの刃先の位置を検出するブレード位置検出器と、前記装置本体に設けられ、前記ワークテーブルに近接する前記検出位置と、前記ワークテーブルから離間する所定の退避位置との間で前記ブレード位置検出器を移動させるブレード位置検出器移動手段と、を備えることを特徴とするダイシング装置。前記ブレード位置検出器移動手段は、前記検出位置と前記退避位置との間で前記ブレード位置検出器を前記Y軸と平行に進退移動させることを特徴とする請求項1に記載のダイシング装置。前記ブレード位置検出器移動手段は、前記X軸と平行に配置されるロッドと、前記装置本体に設けられ、前記ロッドをX軸と平行に進退移動させるロッド駆動手段と、前記ロッドが通される開口を有し、前記ロッド駆動手段を覆う固定カバーと、伸縮可能な筒状に形成され、一端が前記ロッドの先端部に密閉状態で連結されるとともに、他端が前記開口を密閉するように前記固定カバーに連結されて、前記ロッドの外周を覆う伸縮カバーと、を備え、前記ブレード位置検出器は、前記ロッドの先端部に取り付けられることを特徴とする請求項2に記載のダイシング装置。前記ロッド駆動手段は、前記装置本体に前記X軸と平行に敷設されるガイドレールと、前記ガイドレール上を摺動する摺動体と、前記装置本体に設けられ、前記摺動体を前記ガイドレールに沿って移動させるシリンダと、を備え、前記ロッドは、前記摺動体に設けられることを特徴とする請求項3に記載のダイシング装置。前記ワークテーブルのサイズが切り替え可能であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のダイシング装置。しかしながら、特許文献1のように、ブレード位置検出器が固定して設置されていると、検出のたびにブレードをブレード位置検出器の設置位置まで移動させなければならず、スループットが低下するという欠点がある。また、ブレードをブレード位置検出器の設置位置まで移動できる構成にしなければならないため、装置が大型化するという欠点もある。一方、特許文献2、3のように、ブレードをY方向に送るためのYキャリッジや、ワークテーブルをX方向に送るためのXテーブルに設置すると、精度が出しにくいという欠点がある。本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、高精度にブレードの刃先の位置を検出できるとともに、装置構成をコンパクト化することができるダイシング装置を提供することを目的とする。[1]ダイシング装置の第1の態様は、装置本体と、ワークを保持するワークテーブルと、前記装置本体に設けられ、前記ワークテーブルをX軸と平行に移動させるワークテーブル送り手段と、Y軸と平行に配置されるスピンドルと、前記スピンドルに取り付けられ、前記スピンドルに回転駆動される円盤状のブレードと、前記装置本体に設けられ、前記スピンドルを前記Y軸と平行に移動させるとともに、Z軸と平行に移動させるスピンドル送り手段と、前記ブレードの移動経路上に設定される所定の検出位置で前記スピンドルに取り付けられた前記ブレードの刃先の位置を検出するブレード位置検出器と、前記装置本体に設けられ、前記ワークテーブルに近接する前記検出位置と、前記ワークテーブルから離間する所定の退避位置との間で前記ブレード位置検出器を移動させるブレード位置検出器移動手段と、を備えることを特徴とする。本態様によれば、ブレード位置検出器が、ブレードの移動経路上であってワークテーブルに近接した検出位置と、ワークテーブルから離間した退避位置との間で移動自在に設けられる。位置検出時は、ブレード位置検出器を検出位置に位置させることにより、ブレードの移動量を少なくすることができる。これにより、ブレードを素早くブレード位置検出器の設置位置まで移動させることができ、位置検出に要する時間を短縮することができる。また、ブレードの可動範囲を狭めることができ、装置をコンパクト化することができる。また、加工中は、退避位置に移動させておくことにより、ブレード位置検出器が汚れるのを防止することができる。さらに、ブレード位置検出器を移動させるためのブレード位置検出器移動手段が装置本体に設けられるため、安定して高精度にブレード位置検出器を検出位置に位置させることができる。これにより、常に高精度にブレード位置を検出することができる。[2]ダイシング装置の第2の態様は、上記第1の態様のダイシング装置において、前記ブレード位置検出器移動手段は、前記検出位置と前記退避位置との間で前記ブレード位置検出器を前記Y軸と平行に進退移動させることを特徴とする。本態様によれば、ブレード位置検出器が、Y軸と平行に直進移動して、検出位置と退避位置との間で移動する。これにより、ブレード位置検出器移動手段の構成を簡素化することができ、より高精度にブレード位置検出器を検出位置に移動させることができる。[3]ダイシング装置の第3の態様は、上記第2の態様のダイシング装置において、前記ブレード位置検出器移動手段は、前記X軸と平行に配置されるロッドと、前記装置本体に設けられ、前記ロッドをX軸と平行に進退移動させるロッド駆動手段と、前記ロッドが通される開口を有し、前記ロッド駆動手段を覆う固定カバーと、伸縮可能な筒状に形成され、一端が前記ロッドの先端部に密閉状態で連結されるとともに、他端が前記開口を密閉するように前記固定カバーに連結されて、前記ロッドの外周を覆う伸縮カバーと、を備え、前記ブレード位置検出器は、前記ロッドの先端部に取り付けられることを特徴とする。本態様によれば、ブレード位置検出器移動手段がカバーで覆われる。これにより、ブレード位置検出器移動手段に切削水等が付着するのを防止でき、動作不良等が生じるのを防止できる。[4]ダイシング装置の第4の態様は、上記第3の態様のダイシング装置において、前記ロッド駆動手段は、前記装置本体に前記X軸と平行に敷設されるガイドレールと、前記ガイドレール上を摺動する摺動体と、前記装置本体に設けられ、前記摺動体を前記ガイドレールに沿って移動させるシリンダと、を備え、前記ロッドは、前記摺動体に設けられることを特徴とする。本態様によれば、ブレード位置検出器が、ガイドレールにガイドされて、検出位置と退避位置との間を移動する。これにより、高精度にブレード位置検出器を検出位置に位置させることができる。また、ブレード位置検出器が、シリンダに駆動されて、検出位置と退避位置との間を移動する。これにより、駆動機構を簡素化することができる。[5]ダイシング装置の第5の態様は、上記第1から4のいずれか1の態様のダイシング装置において、前記ワークテーブルのサイズが切り替え可能であることを特徴とする。本態様によれば、ワークテーブルのサイズを切り替えることができる。サイズを切り替えた場合は、検出位置が切り替えられる。これにより、効率よくブレードの位置検出を行うことができる。本発明によれば、高精度にブレードの刃先の位置を検出できる。また、装置構成をコンパクト化することができる。さらに、スループットを向上させることができる。以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。[第1の実施の形態]《全体構成》図1は、本発明に係るダイシング装置の第1の実施形態の概略構成を示す平面図である。また、図2は、その要部の構成を示す正面図である。同図に示すように、本実施の形態のダイシング装置10には、ウェーハWを加工処理する加工部12に加えて、ウェーハWを格納する格納部14と、加工後のウェーハWを洗浄する洗浄部16とが装置本体18に備えられる。格納部14は、カセットステージ20を備え、このカセットステージ20に複数枚のウェーハWを格納したカセットCが載置される。ウェーハWは、ダイシングフレームFにマウントされた状態でカセットCに格納される。ダイシングフレームFは、環状の薄板状に形成され、その内周部にダイシングテープTを介して、ウェーハWがマウントされる。洗浄部16は、ウェーハ洗浄装置22を備え、このウェーハ洗浄装置22によって加工後のウェーハWが洗浄される。ウェーハ洗浄装置22は、たとえば、スピン洗浄装置で構成される。格納部14のカセットCに格納されたウェーハWは、図示しない搬送装置たとえば、ロボットアームによってカセットCから取り出されて、加工部12へと搬送される。加工部12で加工が終了したウェーハWは、図示しない搬送装置によって加工部12から回収され、洗浄部16へと搬送される。洗浄部16で洗浄が終了したウェーハWは、図示しない搬送装置によって洗浄部16から回収され、格納部14へと搬送される。そして、カセットCの元の位置に格納される。加工部加工部12は、ウェーハWにX軸と平行に送るワーク送り部12Aと、ウェーハWを切削する切削部12Bと、ブレード位置検出部12Cとで構成される。ワーク送り部12Aは、ウェーハWを吸着保持するワークテーブル30と、ワークテーブル30をX軸と平行に移動させるワークテーブル送り機構32とを備えて構成される。ワークテーブル30は、円盤状に形成され、その上面にワーク載置面が形成される。ワークテーブル30は、このワーク載置面が水平になるように設置される。ワークテーブル30には、ワーク載置面に載置されたウェーハWを真空吸着する吸着機構不図示が備えられる。ワークテーブル送り機構32は、Xテーブル34と、一対のXテーブル用ガイドレール36と、ワークテーブル送りモータ38と、ワークテーブル回転駆動モータ40とを備えて構成される。Xテーブル34は、矩形の平板状に形成され、水平に配設される。一対のXテーブル用ガイドレール36は、装置本体18に敷設される。装置本体18の上面部には、Xテーブル用ガイドレール36が敷設される凹部18Aが形成される。凹部18Aは溝状に形成され、X軸と平行に形成される。Xテーブル用ガイドレール36は、この凹部18A内に一定の間隔をもって水平XY平面と平行に配設される。また、Xテーブル用ガイドレール36は、X軸と平行に敷設される。Xテーブル34は、このXテーブル用ガイドレール36の上にスライダ35を介してスライド自在に設けられる。ワークテーブル送りモータ38は、リニアモータで構成され、Xテーブル34をXテーブル用ガイドレール36に沿ってX軸と平行に移動させる。ワークテーブル回転駆動モータ40は、Xテーブル34の上に設置される。このワークテーブル回転駆動モータ40の出力軸40Aは、Z軸と平行に配設される。ワークテーブル30は、このワークテーブル回転駆動モータ40の出力軸40Aに取り付けられる。そして、このワークテーブル回転駆動モータ40に駆動されて、Z軸と平行な軸Θ軸の周りを回転する。以上のように構成されるワーク送り部12Aは、ワークテーブル送りモータ38を駆動することにより、ワークテーブル30がX軸と平行に移動する。また、ワークテーブル回転駆動モータ40を駆動することにより、Θ軸の周りを回転する。なお、ワークテーブル30は、所定のワーク交換位置に位置してウェーハWの受け取り、受け渡しを行う。すなわち、ワーク交換位置で加工前のウェーハWを図示しない搬送装置から受け取る、ワーク交換位置で加工後のウェーハを図示しない搬送装置に受け渡す。切削部12Bは、一対のスピンドルユニット52A、52Bと、各スピンドルユニット52A、52BをY軸と平行に送るスピンドルY送り機構54A、54Bと、各スピンドルユニット52A、52BをZ軸と平行に移動させるスピンドルユニットZ送り機構56A、56Bとを備えて構成される。一対のスピンドルユニット52A、52Bは、それぞれスピンドルユニット本体60A、60Bと、スピンドルユニット本体60A、60Bの先端に回転自在に設けられる主軸62A、62Bと、スピンドルユニット本体60A、60Bに内蔵されるモータ不図示とで構成される。この一対のスピンドルユニット52A、52Bは、切削部12Bに移動したワークテーブル30の上方に配置される。各スピンドルユニット52A、52Bは、ワークテーブル30の移動方向X軸方向と直交して配置Y軸と平行に配置され、互いの主軸62A、62Bが対向するように同軸上に配置される。スピンドルユニット本体60A、60Bは、円筒状に形成され、先端に主軸62A、62Bが設けられる。各主軸62A、62Bは、スピンドルユニット本体60A、60Bに内蔵されたモータ不図示に駆動されて高速回転する。各主軸62A、62Bには、それぞれダイシングブレード64A、64Bが着脱可能に取り付けられる。ダイシングブレード64A、64Bは、薄い円盤状に形成され、その外周に砥石からなる切削刃が形成される。ウェーハWは、このダイシングブレード64A、64Bによって切削される。図2に示すように、スピンドルY送り機構54A、54Bは、Y軸と平行に移動するYキャリッジ66A、66Bを有する。Yキャリッジ66A、66Bは、Y軸と平行に配設されたYキャリッジ用ガイドレール68A、68BにガイドされてY軸方向にスライド自在に設けられる。また、Yキャリッジ66A、66Bは、図示しない駆動機構たとえば、モータによって駆動される送りねじ機構に駆動されて、Yキャリッジ用ガイドレール68A、68B上をY軸方向に移動する。Yキャリッジ用ガイドレール68A、68Bは、スピンドルユニット支持フレーム70に配設される。スピンドルユニット支持フレーム70は、門型に形成され、凹部18Aを跨いで装置本体18上に垂直に立設される。スピンドルユニット支持フレーム70の正面部には、YZ平面と平行な支持面70Aが形成される。Yキャリッジ用ガイドレール68A、68Bは、この支持面70AにY軸と平行に敷設される。スピンドルユニットZ送り機構56A、56Bは、Z軸と平行に移動するZキャリッジ72A、72Bを有する。Zキャリッジ72A、72Bは、Z軸と平行に配設されたZキャリッジ用ガイドレール74A、74BにガイドされてZ軸と平行にスライド自在に設けられる。また、Zキャリッジ72A、72Bは、図示しない駆動機構たとえば、モータによって駆動される送りねじ機構に駆動されて、Zキャリッジ用ガイドレール74A、74B上をZ軸方向に移動する。Zキャリッジ用ガイドレール74A、74Bは、Yキャリッジ66A、66Bに配設される。したがって、Yキャリッジ66A、66Bが、Y軸と平行に移動すると、Zキャリッジ72A、72BもY軸と平行に移動する。一対のスピンドルユニット52A、52Bは、Zキャリッジ72A、72Bに取り付けられる。これにより、Zキャリッジ72A、72BをZ軸と平行に移動させると、スピンドルユニット52A、52BをZ軸と平行に移動させることができる。また、Yキャリッジ66A、66BをY軸と平行に移動させると、スピンドルユニット52A、52BをY軸と平行に移動させることができる。スピンドルユニット52A、52Bは、Z軸方向に移動することにより、ダイシングブレード64A、64Bの高さを調整することができる。また、Y軸と平行に移動することにより、ダイシングブレード64A、64BのY軸と平行な方向の位置を調整することができる。ウェーハWの加工は、ダイシングブレード64A、64BのY軸方向の位置、高さを調整した後、ダイシングブレード64A、64Bを高速回転させ、この高速回転するダイシングブレード64A、64Bに対して、ワークテーブル30をX軸方向に送ることにより行われる。これにより、ウェーハWの表面に高速回転するダイシングブレード64A、64Bが接触し、ウェーハWがX軸方向に沿って切削される。ダイシングブレード64A、64BのY軸方向の位置をストリート切削ラインに合わせて、ワークテーブル30をX軸方向に送ることにより、ウェーハWがストリートに沿って切削される。なお、この加工に際して、ダイシングブレード64A、64BとウェーハWとの接触部に向けて図示しないノズルから切削液水が供給され、切削部の冷却及び切削屑の洗い流しが行われる。ブレード位置検出部12Cは、一対のブレード位置検出器80A、80Bと、各ブレード位置検出器80A、80BをX軸と平行に移動させるブレード位置検出器移動機構110A、110Bとで構成される。ブレード位置検出器まず、ブレード位置検出器80A、80Bの構成について説明する。なお、2つあるブレード位置検出器80A、80Bの構成は同じなので、ここでは、ブレード位置検出器80Aの構成について説明する。図3は、ブレード位置検出器の概略構成図である。ブレード位置検出器80Aは、主として、光源82Aと、グラスファイバ84Aと、投光側レンズ群88Aと、投光側プリズム90Aと、受光側プリズム92Aと、受光側レンズ群94Aと、受光センサ96Aと、データ処理部98Aとで構成される。投光側プリズム90Aと受光側プリズム92Aは、検出器本体100Aの上部に互いに対向して配置される。検出器本体100Aは、箱状に形成され、その内部に投光側レンズ群88Aと、受光側レンズ群94Aと、受光センサ96Aが収容される。投光側プリズム90Aと受光側プリズム92Aは、一定の間隔をもって配置され、その間にダイシングブレード64Aの刃先の位置を検出するための検出部102Aが形成される。光源82Aから投光された光は、グラスファイバ84Aを経由して投光側レンズ群88Aに入射する。投光側レンズ群88Aは、入射した光を集光して、投光側プリズム90Aに入射する。投光側プリズム90Aは、入射した光を受光側プリズム92Aに向けて反射する。受光側プリズム92Aには、投光側プリズム90Aから出射された光が入射する。受光側プリズム92Aに入射した光は、受光側レンズ群94Aに向けて反射され、受光側レンズ群94Aに入射する。受光側レンズ群94Aは、入射した光を集光して、受光センサ96Aに入射する。受光センサ96Aは、入射した光の受光量を電気信号に変換して、データ処理部98Aに出力する。データ処理部98Aは、入力した電気信号を処理して、ブレードの高さ位置Z軸と平行な方向の位置を検出する。ダイシングブレード64Aの刃先の高さ位置の検出は、次のように行われる。ブレード位置検出器80Aを所定の検出位置に位置決めする。このとき、投光側プリズム90Aと受光側プリズム92Aとの間に形成される検出部102Aが、ダイシングブレード64Aと平行になるようにして、所定の検出位置に位置決めされる。ダイシングブレード64Aは、ブレード位置検出器80Aの真上から徐々に下降して、その刃先が検出部102Aに挿入される。ダイシングブレード64Aの刃先が検出部102Aに挿入されると、検出部102Aを通過する光投光側プリズム90Aから受光側プリズム92Aに向けて出射される光が遮られる。この結果、受光センサ96Aで受光される光の受光量が変化する。データ処理部98Aは、受光センサ96Aから入力した受光量のデータ受光量の電気信号を処理して、ダイシングブレード64Aの刃先の高さ位置Z軸方向の位置を検出する。データ処理部98Aで検出されたダイシングブレード64Aの刃先の位置情報は、ダイシング装置10の全体の駆動を制御する制御部不図示に出力される。制御部は、このダイシングブレード64Aの刃先の位置情報に基づいて、切削部12Bの駆動を制御する特に、ダイシングブレード64Aの高さ方向の位置を制御する。。ブレード位置検出器80Aは、以上のように構成される。他方側のブレード位置検出器80Bの構成も同じである。ブレード位置検出器移動機構次に、ブレード位置検出器移動機構110A、110Bの構成について説明する。なお、ブレード位置検出器80Aを移動させるためのブレード位置検出器移動機構110Aと、ブレード位置検出器80Bを移動させるためのブレード位置検出器移動機構110Bは、同じ構成なので、ここでは、ブレード位置検出器移動機構110Aの構成について説明する。図4、図5は、それぞれブレード位置検出器移動機構の概略構成を示す正面断面図と平面断面図である。ブレード位置検出器移動機構110Aは、Y軸と平行に配置され、Y軸と平行に移動するロッド112Aを備え、このロッド112Aによって、ブレード位置検出器80Aを移動させる。ロッド112Aは、ブラケット114Aを介してロッド用スライドテーブル116Aに取り付けられる。ロッド用スライドテーブル116Aは、ロッド用スライダ118Aを介して、一対のロッド用ガイドレール120Aの上をスライド自在に設けられる。一対のロッド用ガイドレール120Aは、装置本体18の上にY軸と平行に敷設される。ロッド112Aは、ロッド用スライドテーブル116Aが、ロッド用ガイドレール120Aの上をスライドすることにより、Y軸と平行にスライド自在に設けられる。ロッド用スライドテーブル116Aは、ロッド駆動用シリンダ122Aに駆動されて、ロッド用ガイドレール120Aの上をY方向に移動する。ロッド駆動用シリンダ122Aは、そのシリンダ本体124Aが、装置本体18に固定して設けられる。また、そのシリンダロッド126Aが、ロッド用スライドテーブル116Aに連結される。ロッド駆動用シリンダ122Aのシリンダロッド126Aは、Y軸と平行に敷設され、Y軸方向に伸縮する。ロッド駆動用シリンダ122Aを駆動すると、シリンダロッド126AがY軸と平行に伸縮し、この結果、図6に示すように、ロッド用スライドテーブル116AがY軸方向にスライドする。そして、このロッド用スライドテーブル116AがY軸方向にスライドすることにより、ロッド112AがY軸と平行に移動する。ブレード位置検出器移動機構110Aを構成するブラケット114A、ロッド用スライドテーブル116A、ロッド用スライダ118A、ロッド用ガイドレール120A、ロッド駆動用シリンダ122Aは、装置本体18上で固定カバー128Aに覆われる。固定カバー128Aは、箱状に形成され、その先端にロッド用開口部130Aが形成される。ロッド112Aは、このロッド用開口部130Aに通されて、Y軸方向に移動する。ロッド112Aの先端部には、ブレード位置検出器取付部132Aが設けられる。ブレード位置検出器取付部132Aは、矩形の板状に形成され、ロッド112Aに対して直交するように取り付けられる。ブレード位置検出器80Aは、このブレード位置検出器取付部132Aに取り付けられるボルト等で取り付けられる。。ロッド112Aは、その周囲を伸縮カバー134Aで覆われる。伸縮カバー134Aは、蛇腹状に形成され、長手方向に伸縮自在に形成される。この伸縮カバー134Aの先端は、ブレード位置検出器取付部132Aに密閉状態で固定される。また、後端は、ロッド用開口部130Aを覆うようにして、固定カバー128Aに固定される。このように、ブレード位置検出器移動機構110Aは、全体が固定カバー128Aと伸縮カバー134Aとで覆われる。これにより、切削液が付着して、作動不良等を起こすのを防止することができる。ブレード位置検出器移動機構110Aは、以上のように構成される。ブレード位置検出器80Bを移動させるためのブレード位置検出器移動機構110Bの構成も同じである。レイアウト図1に示すように、ブレード位置検出器80A、80Bは、凹部18Aワークテーブル30の移動経路を挟んで互いに対向して配置される。このブレード位置検出器80A、80Bは、Y軸と平行な直線L上に配置される。直線L上には、スピンドルユニット52A、52Bの主軸62A、62Bが配置される。主軸62A、62Bは、Yキャリッジ66A、66Bに駆動されて、直線L上を移動する。すなわち、直線Lは、ダイシングブレード64A、64Bの移動経路上に設定される。ブレード位置検出器移動機構110A、110Bは、ブレード位置検出器80A、80Bが直線L上を移動するように配置される。ブレード位置検出器80A、80Bは、ブレード位置検出器移動機構110A、110Bに駆動されることにより、Y軸と平行な直線L上を移動して、検出位置と退避位置との間を移動する。ここで、検出位置は、上記のように、ダイシングブレード64A、64Bの刃先の位置を検出する位置であり、ワークテーブル30に近接した位置に設定される。一方、退避位置は、ワークテーブル30から離間する位置に設定される。すなわち、図7に示すように、一対のブレード位置検出器80A、80Bは、退避位置に位置すると、互いに離れ間隔が拡がる同図a、検出位置に位置すると、互いに近づく間隔が狭まる同図b。《作用》加工処理ウェーハWは、カセットCに格納されて、格納部14のカセットステージ20にセットされる。この後、オペレータから加工開始が指示されると装置本体に備えられた操作部不図示から指示、加工処理が開始される。まず、最初に処理するウェーハWが、図示しない搬送装置によってカセットCから取り出され、加工部12に搬送される。加工部12に搬送されたウェーハWは、ワーク交換位置に位置したワークテーブル30の上に載置される。ワークテーブル30は載置されたウェーハWを吸着保持して、切削部12Bに向けて移動する。切削部12Bは、ワークテーブル30によってX軸方向に送られるウェーハWに対して、高速回転するダイシングブレード64A、64Bを当接させて、ウェーハWを切削加工する。なお、この際、図7aに示すように、ブレード位置検出器80A、80Bは、ワークテーブル30から離間した退避位置に位置する。加工に際して、ウェーハWには、切削水が供給されるが、ワークテーブル30から離間した退避位置に位置することにより、切削水がブレード位置検出器80A、80Bにかかるのを防止することができる。加工が終了すると、ワークテーブル30は、ワーク交換位置に移動する。図示しない搬送装置は、ワーク交換位置に位置したワークテーブル30から加工後のウェーハWを回収し、ウェーハ洗浄装置22に搬送する。ウェーハ洗浄装置22は、搬送装置によって搬送された加工後のウェーハWを受け取り、洗浄処理する。洗浄が終了すると、図示しない搬送装置によって、洗浄後のウェーハWがウェーハ洗浄装置22から回収される。ウェーハ洗浄装置22から回収されたウェーハWは、搬送装置によって格納部14に搬送され、カセットCの元の位置に格納される。以上一連の工程で1枚目のウェーハWの加工処理が終了する。引き続き同様の処理を行って、2枚目以降のウェーハWを加工処理する。ダイシングブレードの刃先の位置検出ダイシングブレード64A、64Bの刃先の位置検出は、所定のタイミングで実施される。たとえば、ウェーハを1枚加工処理するたびに実施される。また、たとえば、規定本数のストリートを切削するたびに実施される。検出処理の実行が指示されると、まず、ブレード位置検出器移動機構110A、110Bが駆動され、図7bに示すように、ブレード位置検出器80A、80Bが、検出位置に移動する。一方、ダイシングブレード64A、64Bは、所定の検出基準位置に移動する。この検出基準位置は、検出位置に位置したブレード位置検出器80A、80Bの真上投光側プリズムと受光側プリズムとの間に形成される検出部の真上に設定され、かつ、検出位置に位置したブレード位置検出器80A、80BからZ軸方向に所定距離離れた位置に設定される。ダイシングブレード64A、64Bは、検出基準位置に移動すると、その検出基準位置からZ軸に沿って所定量下降する。この結果、ダイシングブレード64A、64Bの刃先が検出部に挿入される。ダイシングブレード64A、64Bの刃先が検出部に挿入されると、検出部を通過する光が遮られ、受光センサで受光される光の受光量が変化する。データ処理部は、受光センサから入力した受光量のデータを処理して、ダイシングブレード64A、64Bの刃先の位置Z軸方向の位置を検出する。データ処理部で検出されたダイシングブレード64A、64Bの刃先の位置情報は、ダイシング装置10の制御部不図示に出力される。制御部は、このダイシングブレード64Aの刃先の位置情報に基づいて、刃先の位置の修正の要否を判断する。そして、必要に応じてダイシングブレード64A、64Bの刃先の位置Z軸方向の位置を修正する。すなわち、ダイシングブレード64A、64Bは、加工により刃が磨耗するので、磨耗等によりズレた刃先の位置をブレード位置検出器80A、80Bを検出し、修正する。これにより、常に高精度に加工することができる。刃先の位置検出が終了すると、ダイシングブレード64A、64Bは、加工処理に復帰する。一方、ブレード位置検出器80A、80Bは、検出位置から退避位置に移動する。これにより、切削水等がブレード位置検出器80A、80Bにかかるのを防ぐことができる。このように、本実施の形態のダイシング装置10では、ブレード位置検出器80A、80Bが移動自在に設けられ、検出時のみ所定の検出位置に移動して検出処理が行われる。これにより、ブレード位置検出器80A、80Bが切削水や切削屑の影響を受けるのを防止できる。また、検出位置は、ワークテーブル30に近接した位置に設定されるため、加工処理中に検出処理を行う場合であっても、ダイシングブレード64A、64Bの移動量を短くすることができる。これにより、検出処理に要する時間を短縮化することができ、スループットを向上させることができる。さらに、検出位置は、ワークテーブル30に近接した位置に設定されるため、ダイシングブレード64A、64Bの可動範囲Y方向の可動範囲も短く設定することができる。これにより、装置全体をコンパクト化することができる。なお、上記のように、ダイシングブレード64A、64Bの移動量が少ない程、検出処理を短時間で済ませることができるので、検出位置は可能な限りワークテーブル30の近くに設定することが好ましい。[第2の実施の形態]図8は、本発明に係るダイシング装置の第2の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。本実施の形態のダイシング装置は、ワークテーブル30が交換可能に構成される点で上述した第1の実施の形態のダイシング装置と相違する。ワークテーブル30は、複数のサイズのものが揃えられ、交換可能に形成される。すなわち、ワークテーブル回転駆動モータ40の出力軸に着脱自在に取り付けられる。ワークテーブル30が交換されると、ブレード位置検出器80A、80Bの検出位置も変更される。すなわち、上記のように、検出位置は、ワークテーブル30に近いほど好ましいので、ワークテーブル30のサイズに合わせて、検出位置も変更される。これにより、ワークテーブル30のサイズが切り替わっても、効率よくダイシングブレード64A、64Bの位置検出を行うことができる。[第3の実施の形態]図9は、本発明に係るダイシング装置の第3の実施の形態の概略構成を示す平面図である。上記第1、第2の実施の形態のダイシング装置では、ブレード位置検出器80A、80BをY軸と平行に直線移動させて、検出位置と退避位置との間を移動させている。本実施の形態のダイシング装置では、ブレード位置検出器80A、80Bを旋回させて、検出位置と退避位置との間を移動させる。図10、図11は、ブレード位置検出器移動機構の正面図、平面図である。同図に示すように、ブレード位置検出器80Aは、旋回アーム140Aの先端に設けられる。旋回アーム140Aは、その基端部が、装置本体18の上に設置されたアーム旋回用モータ142Aの出力軸144Aに固定される。アーム旋回用モータ142Aは、その出力軸がZ軸と平行になるように設置される。アーム旋回用モータ142Aを駆動すると、旋回アーム140Aが旋回し、図10、図11において、実線で示す検出位置と、破線で示す退避位置との間を移動する。他方側のブレード位置検出器80Bを旋回移動させるためのブレード位置検出器移動機構も同様に構成される。このように、ブレード位置検出器80A、80Bを旋回させて、検出位置と退避位置との間を移動させる構成とすることもできる。[第4の実施の形態]図12は、本発明に係るダイシング装置の第4の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。同図に示すように、本実施の形態のダイシング装置では、1つのブレード位置検出器80Aで両方のダイシングブレード64A、64Bの位置を検出する。この場合、ブレード位置検出器80Aには、一方のダイシングブレード64Aの位置を検出するための第1の検出位置と、他方のダイシングブレード64Bの位置を検出するための第2の検出位置とが設定される。このように、ブレード位置検出器80Aを移動可能に設けることにより、1つのブレード位置検出器80Aで2つのダイシングブレード64A、64Bの位置を検出する構成とすることもできる。