"A下記一般式1CH2=CH-Xa-Rf1-X’a-CH=CH21[式中、Xは-CH2-、-CH2O-、-CH2OCH2-又は-Y-NR1-CO-Yは-CH2-又は下記構造式2で示されるo,m又はp-ジメチルシリルフェニレン基、R1は水素原子、又は非置換もしくは置換の1価炭化水素基で表される基、X’は-CH2-、-OCH2-、-CH2OCH2-又は-CO-NR1-Y’-Y’は-CH2-又は下記構造式3で示されるo,m又はp-ジメチルシリルフェニレン基、R1は上記と同じ基である。で表される基であり、aは独立に0又は1である。Rf1は下記一般式4又は5式中、p及びqはそれぞれ1~150の整数であって、かつpとqの和の平均は2~300である。また、rは0~6の整数、tは2又は3である。式中、uは1~300の整数、sは1~80の整数、tは上記と同じである。で表される2価のパーフルオロポリエーテル基である。]で表される直鎖状ポリフルオロ化合物:100質量部、B1分子中にケイ素原子に直結した水素原子SiH基を2個以上有し、かつ分子中にその他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン:A成分のアルケニル基1モルに対してSiH基として0.5~3.0モルとなる量、C白金族金属系触媒:A成分に対して白金族金属原子の質量換算で0.1~500ppm、D1分子中に含フッ素有機基を有すると共に、ケイ素原子に直結した水素原子SiH基、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はトリオルガノオキシシリル基、並びに炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン:0.1~20質量部、E下記一般式6式中、Aは、-CH=CH-、-CH2CH2-、から選ばれる2価~4価の基であり、bは該基Aの価数である。で表される有機化合物:0.01~5質量部、F1分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したオルガノオキシ基をそれぞれ1個以上有すると共に、分子中にケイ素原子結合水素原子SiH基を含有しない有機ケイ素化合物:0.01~5質量部、G1分子中にケイ素原子に直結した水素原子SiH基及び直接又は炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基をそれぞれ1個以上有すると共に、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及びトリオルガノオキシシリル基、並びに含フッ素有機基を含有しない有機ケイ素化合物:0.01~10質量部、及びH1分子中にアクリル基又はメタクリル基を1個以上有すると共に、エポキシ基又はオルガノオキシシリル基を1個以上有する有機化合物:0.01~5質量部を含有してなることを特徴とする熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。A成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量が、0.002~0.3mol/100gであることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。B成分の含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンが、1分子中に1個以上の1価のパーフルオロアルキル基、1価のパーフルオロオキシアルキル基、2価のパーフルオロアルキレン基又は2価のパーフルオロオキシアルキレン基を有するものであることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。D成分の含フッ素有機基が、分子鎖の両末端及び側鎖に位置する1価の含フッ素有機基である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。D成分の含フッ素オルガノ水素ポリシロキサンが、炭素原子を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロアルキル基又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロオキシアルキル基を有するものであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。D成分が、下記平均組成式7式中、R2は独立に非置換又は置換の1価炭化水素基であり、Lは独立に炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はトリオルガノオキシシリル基であり、Mは独立に炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基であり、Rf2は独立に炭素原子を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロアルキル基又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロオキシアルキル基である。vは0<v≦10.0の実数、wは0<w≦10.0の実数、xは0<x≦10.0の実数、yは0<y≦10.0の実数、zは0<z≦10.0の実数であり、vwxyzは0<vwxyz≦30.0の実数である。で表される含フッ素オルガノ水素ポリシロキサンであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。E成分が、下記構造式で表される芳香族多価アリルエステル化合物から選ばれるものであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。組成物のチキソ指数が1.3~3.0である請求項1乃至7のいずれか1項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。請求項1乃至8のいずれか1項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物を100°C未満の温度において金属、無機物又はプラスチック基材上で加熱硬化させることを特徴とする該組成物の硬化物と金属、無機物又はプラスチック基材との接着方法。本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、100°C未満の加熱処理により硬化して、金属、無機物及びプラスチック基材に対して良好な接着性を示し、かつ150°C以下での接着耐久性に優れた、チキソ性を有する熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及び該接着剤組成物と金属、無機物又はプラスチック基材との接着方法を提供することを目的とする。本発明者らは、先に特願2010-254812号公報において、上記特許文献3記載の接着剤組成物に、更に1分子中にケイ素原子に直結した水素原子SiH基及び直接又は炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基をそれぞれ1個以上有すると共に、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及びトリオルガノオキシシリル基、並びに含フッ素有機基を含有しない有機ケイ素化合物を添加することにより、150°C以下にて長時間放置した場合でも接着性を維持できるようになることを提案している。本発明者らは、更に検討を行った結果、この組成物に、更に1分子中にアクリル基又はメタクリル基を1個以上有すると共に、エポキシ基又はオルガノオキシシリル基を1個以上有する有機化合物を添加することにより、該組成物の硬化物を用いて引張剪断接着試験を行った場合の凝集破壊率を損なうことなく、チキソ性を付与し得ることを見出した。即ち、A下記一般式1で表される直鎖状ポリフルオロ化合物、B1分子中にケイ素原子に直結した水素原子SiH基を2個以上有し、かつ分子中にその他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、C白金族金属系触媒、D1分子中に含フッ素有機基を有すると共に、ケイ素原子に直結した水素原子SiH基、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はトリオルガノオキシシリル基、並びに炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、E下記一般式6で表される多価アリルエステル化合物、F1分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したオルガノオキシ基をそれぞれ1個以上有すると共に、分子中にケイ素原子結合水素原子SiH基を含有しない有機ケイ素化合物、G1分子中にケイ素原子に直結した水素原子SiH基及び直接又は炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基をそれぞれ1個以上有すると共に、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及びトリオルガノオキシシリル基、並びに含フッ素有機基を含有しない有機ケイ素化合物、及びH1分子中にアクリル基又はメタクリル基を1個以上有すると共に、エポキシ基又はオルガノオキシシリル基を1個以上有する有機化合物をそれぞれ特定量含有する組成物が、ポッティング材として適したチキソ性を有し、かつ100°C未満の加熱で容易に硬化すると共に、この硬化物は金属、無機物及びプラスチック基材に対して強固な接着性を有し、更に150°C以下での接着耐久性に優れることを知見し、本発明をなすに至ったものである。従って、本発明は、下記に示す熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及びこれを用いた金属、無機物又はプラスチック基材との接着方法を提供する。請求項1A下記一般式1CH2=CH-Xa-Rf1-X’a-CH=CH21[式中、Xは-CH2-、-CH2O-、-CH2OCH2-又は-Y-NR1-CO-Yは-CH2-又は下記構造式2で示されるo,m又はp-ジメチルシリルフェニレン基、R1は水素原子、又は非置換もしくは置換の1価炭化水素基で表される基、X’は-CH2-、-OCH2-、-CH2OCH2-又は-CO-NR1-Y’-Y’は-CH2-又は下記構造式3で示されるo,m又はp-ジメチルシリルフェニレン基、R1は上記と同じ基である。で表される基であり、aは独立に0又は1である。Rf1は下記一般式4又は5式中、p及びqはそれぞれ1~150の整数であって、かつpとqの和の平均は2~300である。また、rは0~6の整数、tは2又は3である。式中、uは1~300の整数、sは1~80の整数、tは上記と同じである。で表される2価のパーフルオロポリエーテル基である。]で表される直鎖状ポリフルオロ化合物:100質量部、B1分子中にケイ素原子に直結した水素原子SiH基を2個以上有し、かつ分子中にその他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン:A成分のアルケニル基1モルに対してSiH基として0.5~3.0モルとなる量、C白金族金属系触媒:A成分に対して白金族金属原子の質量換算で0.1~500ppm、D1分子中に含フッ素有機基を有すると共に、ケイ素原子に直結した水素原子SiH基、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はトリオルガノオキシシリル基、並びに炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン:0.1~20質量部、E下記一般式6式中、Aは、-CH=CH-、-CH2CH2-、から選ばれる2価~4価の基であり、bは該基Aの価数である。で表される有機化合物:0.01~5質量部、F1分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したオルガノオキシ基をそれぞれ1個以上有すると共に、分子中にケイ素原子結合水素原子SiH基を含有しない有機ケイ素化合物:0.01~5質量部、G1分子中にケイ素原子に直結した水素原子SiH基及び直接又は炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基をそれぞれ1個以上有すると共に、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及びトリオルガノオキシシリル基、並びに含フッ素有機基を含有しない有機ケイ素化合物:0.01~10質量部、及びH1分子中にアクリル基又はメタクリル基を1個以上有すると共に、エポキシ基又はオルガノオキシシリル基を1個以上有する有機化合物:0.01~5質量部を含有してなることを特徴とする熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。請求項2A成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量が、0.002~0.3mol/100gであることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。請求項3B成分の含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンが、1分子中に1個以上の1価のパーフルオロアルキル基、1価のパーフルオロオキシアルキル基、2価のパーフルオロアルキレン基又は2価のパーフルオロオキシアルキレン基を有するものであることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。請求項4D成分の含フッ素有機基が、分子鎖の両末端及び側鎖に位置する1価の含フッ素有機基である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。請求項5D成分の含フッ素オルガノ水素ポリシロキサンが、炭素原子を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロアルキル基又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロオキシアルキル基を有するものであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。請求項6D成分が、下記平均組成式7式中、R2は独立に非置換又は置換の1価炭化水素基であり、Lは独立に炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はトリオルガノオキシシリル基であり、Mは独立に炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基であり、Rf2は独立に炭素原子を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロアルキル基又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロオキシアルキル基である。vは0<v≦10.0の実数、wは0<w≦10.0の実数、xは0<x≦10.0の実数、yは0<y≦10.0の実数、zは0<z≦10.0の実数であり、vwxyzは0<vwxyz≦30.0の実数である。で表される含フッ素オルガノ水素ポリシロキサンであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。請求項7E成分が、下記構造式で表される芳香族多価アリルエステル化合物から選ばれるものであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。請求項8組成物のチキソ指数が1.3~3.0である請求項1乃至7のいずれか1項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。請求項9請求項1乃至8のいずれか1項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物を100°C未満の温度において金属、無機物又はプラスチック基材上で加熱硬化させることを特徴とする該組成物の硬化物と金属、無機物又はプラスチック基材との接着方法。本発明の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物は、ポッティング材として適したチキソ性を有し、かつ100°C未満の加熱処理により硬化して金属、無機物及びプラスチック基材に対して良好な接着性を示し、更に150°C以下での接着耐久性に優れる。以下、本発明について詳細に説明する。[A成分]本発明のA成分は、下記一般式1で表される直鎖状ポリフルオロ化合物である。CH2=CH-Xa-Rf1-X’a-CH=CH21[式中、Xは-CH2-、-CH2O-、-CH2OCH2-又は-Y-NR1-CO-Yは-CH2-又は下記構造式2で示されるo,m又はp-ジメチルシリルフェニレン基、R1は水素原子、又は非置換もしくは置換の1価炭化水素基で表される基、X’は-CH2-、-OCH2-、-CH2OCH2-又は-CO-NR1-Y’-Y’は-CH2-又は下記構造式3で示されるo,m又はp-ジメチルシリルフェニレン基、R1は上記と同じ基である。で表される基であり、aは独立に0又は1である。Rf1は下記一般式4又は5式中、p及びqはそれぞれ1~150の整数であって、かつpとqの和の平均は2~300である。また、rは0~6の整数、tは2又は3である。式中、uは1~300の整数、sは1~80の整数、tは上記と同じである。で表される2価のパーフルオロポリエーテル基である。]ここで、R1としては、水素原子以外の場合、炭素原子数1~12、特に1~10の1価炭化水素基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などや、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素等のハロゲン原子で置換した置換1価炭化水素基などが挙げられる。上記一般式1のRf1は、下記一般式4又は5で表される2価のパーフルオロポリエーテル構造である。式中、p及びqはそれぞれ1~150の整数、好ましくは1~100の整数であって、かつpとqの和の平均は2~300、好ましくは2~200、より好ましくは10~150である。また、rは0~6の整数、tは2又は3である。式中、uは1~300の整数、好ましくは1~200の整数、より好ましくは10~150の整数、sは1~80の整数、好ましくは1~50の整数、tは上記と同じである。Rf1基の好ましい例としては、例えば、下記式i~iiiで示されるものが挙げられる。更に好ましくは式iの構造の2価の基である。式中、p’及びq’はそれぞれ1以上の整数、好ましくは1~150の整数、より好ましくは1~100の整数、p’q’平均=2~300、好ましくは2~200、より好ましくは10~150である。式中、p’及びq’はそれぞれ1以上の整数、好ましくは1~150の整数、より好ましくは1~100の整数、p’q’平均=2~300、好ましくは2~200、より好ましくは10~150である。式中、u’は1~300の整数、好ましくは1~200の整数、より好ましくは10~150の整数、s’は1~80の整数、好ましくは1~50の整数、より好ましくは1~30の整数である。A成分の好ましい例として、下記一般式8で表される化合物が挙げられる。[式中、X1は-CH2-、-CH2O-、-CH2OCH2-又は-Y-NR1’-CO-Yは-CH2-又は下記構造式2で示されるo,m又はp-ジメチルシリルフェニレン基、R1’は水素原子、メチル基、フェニル基又はアリル基で表される基、X1’は-CH2-、-OCH2-、-CH2OCH2-又は-CO-NR1’-Y’-Y’は-CH2-又は下記構造式3で示されるo,m又はp-ジメチルシリルフェニレン基、R1’は上記と同じである。で表される基であり、aは独立に0又は1、dは2~6の整数、b及びcはそれぞれ0~200の整数、好ましくは1~150の整数、より好ましくは1~100の整数、bc平均=0~300、好ましくは2~200、より好ましくは10~150である。]上記一般式8で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、下記式で表されるものが挙げられる。式中、m1及びn1はそれぞれ0~200の整数、好ましくは1~150の整数、m1n1=2~300、好ましくは6~200を満足する整数を示す。なお、上記一般式1で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の粘度23°Cは、JISK6249に準拠した粘度測定で、100~100,000mPas、より好ましくは500~50,000mPas、更に好ましくは1,000~20,000mPasの範囲内にあることが、本組成物をシール、ポッティング、コーティング、含浸等に使用する際に、硬化物においても適当な物理的特性を有しているので望ましい。当該粘度範囲内で、用途に応じて最も適切な粘度を選択することができる。上記一般式1で表される直鎖状ポリフルオロ化合物に含まれるアルケニル基含有量は0.002~0.3mol/100gが好ましく、更に好ましくは0.008~0.2mol/100gである。直鎖状フルオロポリエーテル化合物に含まれるアルケニル基含有量が0.002mol/100g未満の場合には、架橋度合いが不十分になり硬化不具合が生じる可能性があるため好ましくなく、アルケニル基含有量が0.3mol/100gを超える場合には、この硬化物のゴム弾性体としての機械的特性が損なわれる可能性があるため好ましくない。これらの直鎖状ポリフルオロ化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。[B成分]B成分は、1分子中に含フッ素有機基を1個以上、好ましくは1~20個有し、ケイ素原子に直結した水素原子即ち、SiHで示されるヒドロシリル基を2個以上通常、2~100個程度、好ましくは3~50個有し、かつ分子中にその他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、好ましくは1分子中に1価又は2価の含フッ素有機基を1個以上及びケイ素原子に直結した水素原子を2個以上有し、かつ炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はトリオルガノオキシシリル基等のSiH基以外の官能性基を含有せず、また、炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基例えば、アラルキル基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、特にはケイ素原子に直接結合したアリール基を含有しない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンである。本発明のB成分は、上記A成分の架橋剤ないし鎖長延長剤として機能するものであり、また、A成分との相溶性、分散性、硬化後の均一性等の観点から、含フッ素有機基として、1分子中に1個以上の1価のパーフルオロアルキル基、1価のパーフルオロオキシアルキル基、2価のパーフルオロアルキレン基又は2価のパーフルオロオキシアルキレン基等のフッ素含有基を有するものが好ましい。この1価又は2価の含フッ素有機基としては、例えば下記一般式で表されるもの等を挙げることができる。CgF2g1--CgF2g-式中、gは1~20の整数、好ましくは2~10の整数である。式中、fは1~200の整数、好ましくは2~100の整数、hは1~3の整数である。式中、i及びjはそれぞれ1以上の整数、好ましくは1~100の整数、ijの平均は2~200、好ましくは2~100である。-CF2Ok-CF2CF2Ol-CF2-式中、k及びlはそれぞれ1~50の整数、好ましくは1~30の整数である。また、これらパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基とケイ素原子とは2価の連結基により繋がれていることが好ましく、該2価の連結基としては、アルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合等を介在させたものであってもよく、例えば、-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-、-CH2CH2CH2OCH2-、-CH2CH2CH2-NH-CO-、-CH2CH2CH2-NPh-CO-但し、Phはフェニル基である。、-CH2CH2CH2-NCH3-CO-、-CH2CH2CH2-NCH2CH3-CO-、-CH2CH2CH2-NCHCH32-CO-、-CH2CH2CH2-O-CO-等の炭素原子数2~12のものが挙げられる。また、このB成分の含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンにおける上記1価又は2価の含フッ素有機基及びケイ素原子に結合した水素原子以外のケイ素原子に結合した1価の置換基は、炭素原子数1~20、好ましくは1~12の非置換又は置換のアルキル基又はアリール基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数1~20の非置換又は置換の1価炭化水素基が挙げられる。B成分の含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、環状、鎖状、三次元網状及びそれらの組み合わせのいずれでもよい。この含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子数は、特に制限されるものではないが、通常2~60、好ましくは3~30程度である。このような1価又は2価の含フッ素有機基及びケイ素原子結合水素原子を有するB成分としては、例えば下記の化合物が挙げられる。これらの化合物は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。なお、下記式において、Meはメチル基、Phはフェニル基を示す。このB成分は、1種単独で使用してもよいし、2種以上のものを併用してもよい。上記B成分の配合量は、A成分中に含まれるビニル基、アリル基、シクロアルケニル基等のアルケニル基1モルに対してB成分中のヒドロシリル基、即ちSiH基が0.5~3.0モル、より好ましくは0.8~2.0モルとなる量である。ヒドロシリル基SiH基が少なすぎると、架橋度合が不十分となる結果、硬化物が得られず、また、多すぎると硬化時に発泡してしまう。なお、本発明においては、上記A成分と後述するE成分との合計のアルケニル基1モルに対し、B成分と後述するD、G成分との合計のSiH基が、0.2~10モル、特に0.3~5モルとなる量で使用することが好ましい。[C成分]本発明のC成分である白金族金属系触媒は、ヒドロシリル化反応触媒である。ヒドロシリル化反応触媒は、組成物中に含有されるアルケニル基、特にはA成分中のアルケニル基と、組成物中に含有されるヒドロシリル基SiH基、特にはB成分中のヒドロシリル基との付加反応を促進する触媒である。このヒドロシリル化反応触媒は、一般に貴金属又はその化合物であり、高価格であることから、比較的入手し易い白金又は白金化合物がよく用いられる。白金化合物としては、例えば、塩化白金酸又は塩化白金酸とエチレン等のオレフィンとの錯体、アルコールやビニルシロキサンとの錯体、シリカ、アルミナ、カーボン等に担持した金属白金等を挙げることができる。白金又はその化合物以外の白金族金属系触媒として、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、パラジウム系化合物も知られており、例えば、RhClPPh33、RhClCOPPh32、Ru3CO12、IrClCOPPh32、PdPPh34等を例示することができる。なお、前記式中、Phはフェニル基である。これらの触媒の使用にあたっては、それが固体触媒であるときには固体状で使用することも可能であるが、より均一な硬化物を得るためには塩化白金酸や錯体を、例えば、トルエンやエタノール等の適切な溶剤に溶解したものをA成分の直鎖状ポリフルオロ化合物に相溶させて使用することが好ましい。C成分の配合量は、ヒドロシリル化反応触媒としての有効量でよいが、希望する硬化速度に応じて適宜増減することができ、通常、A成分に対して0.1~500ppm、特には0.5~200ppm白金族金属原子の質量換算を配合する。[D成分]本発明のD成分は、1分子中に含フッ素有機基、好ましくは分子鎖の両末端及び側鎖に1価の含フッ素有機基を有すると共に、更にケイ素原子に直結した水素原子SiH基、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はトリアルコキシシリル基等のトリオルガノオキシシリル基、並びに炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基例えば、アラルキル基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサンであり、本発明の組成物に自己接着性を与える接着付与剤である。更に、本発明のD成分の含フッ素有機基としては、A成分との相溶性、分散性及び硬化後の均一性等の観点から、炭素原子を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロアルキル基又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロオキシアルキル基を有するものがより好ましい。上記D成分の含フッ素オルガノ水素ポリシロキサンとしては、下記平均組成式7で表されるものが好ましい。式中、R2は独立に非置換又は置換の1価炭化水素基であり、Lは独立に炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はトリアルコキシシリル基等のトリオルガノオキシシリル基であり、Mは独立に炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基例えば、アラルキル基等であり、Rf2は独立に炭素原子を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロアルキル基又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロオキシアルキル基である。vは0<v≦10.0の実数、好ましくは0<v≦5.0の実数、wは0<w≦10.0の実数、好ましくは0<w≦5.0の実数、xは0<x≦10.0の実数、好ましくは0<x≦5.0の実数、yは0<y≦10.0の実数、好ましくは0<y≦5.0の実数、zは0<z≦10.0の実数、好ましくは0<z≦5.0の実数であり、vwxyzは0<vwxyz≦30.0の実数、好ましくは0<vwxyz≦20.0の実数である。。なお、上記式7における各シロキサン単位の繰返し数を示すv、w、x、y、z及びvwxyzは、個々の分子については正の整数であるが、D成分の含フッ素オルガノ水素ポリシロキサンを平均組成式として表記する場合には、1H-NMRスペクトルの積分値から算出される数平均値としての実数を意味するものである以下、同様。。R2の非置換又は置換の1価炭化水素基としては、炭素原子数1~10、特に1~8のものが好ましく、更にベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基を含まないものが好ましい。このようなR2として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素等のハロゲン原子で置換した置換1価炭化水素基などが挙げられ、この中で特にメチル基が好ましい。Lは炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はトリアルコキシシリル基等のトリオルガノオキシシリル基を示し、具体的には、下記の基を挙げることができる。式中、R3は酸素原子が介在してもよい炭素原子数1~10、特に1~5の2価炭化水素基で、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基等のアルキレン基、シクロへキシレン基等のシクロアルキレン基、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基等のオキシアルキレン基などを示す。式中、R4は炭素原子数1~10、特に1~4の2価炭化水素基であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、シクロヘキシレン基、オクチレン基等のアルキレン基などを示し、R5は炭素原子数1~8、特に1~4のカルボニル基を含有してもよい1価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基等のアルキル基、アセチル基等のアシル基、フェニル基等のアリール基などを示す。R6は水素原子又はメチル基であり、k’は2~10の整数、好ましくは2~6の整数を示す。Lとして、具体的には、下記に示すものが例示できる。Mは炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基例えば、アラルキル基等であり、該アリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等が挙げられ、中でもフェニル基が好ましく、Mとしては下記の基が好ましい。式中、R7は炭素原子数1~10、特に1~4の非置換又は置換の2価炭化水素基で、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、シクロヘキシレン基、オクチレン基等のアルキレン基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をメチル基やエチル基等のアルキル基で置換した置換2価炭化水素基などが挙げられる。Mとして、具体的には、下記に示すものが例示できる。また、Rf2は炭素原子を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロアルキル基又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロオキシアルキル基を示す。この1価のパーフルオロアルキル基又は1価のパーフルオロオキシアルキル基Rf2の例として、具体的には、下記一般式で表されるもの等を挙げることができる。式中、R8は炭素原子数1~10、特に1~4の2価炭化水素基で、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等のアルキレン基などを示す。gは1~20の整数、好ましくは2~10の整数である。またf1は2~200の整数、好ましくは2~100の整数であり、hは1~3の整数である。Rf2として、具体的には、下記に示すものが例示できる。D成分として用いられる含フッ素オルガノ水素ポリシロキサンとして、具体的には、下記の平均組成式で示されるものが例示される。なお、これらの化合物は単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。また、下記式において、Meはメチル基を示す。このD成分は、1種単独で使用してもよいし、2種以上のものを併用してもよい。D成分の使用量は、A成分100質量部に対して0.1~20質量部、好ましくは1.0~15質量部の範囲である。0.1質量部未満の場合には十分な接着性が得られず、20質量部を超えると組成物の流動性が悪くなり、また得られる硬化物の物理的強度が低下する。[E成分]本発明のE成分は、本発明の組成物から100°C未満の加熱処理により得られる硬化物の金属やプラスチック基材に対する接着性を大きく向上させるために配合される成分であり、下記一般式6で表される化合物多価アリルエステル化合物である。式中、Aは、-CH=CH-、-CH2CH2-、から選ばれる2価~4価の基であり、bは該基Aの価数である。上記一般式6で表される化合物の好適な具体例としては、下記構造式で表されるベンゼン環を1個含有する芳香族多価アリルエステル化合物などが挙げられる。このE成分は、1種単独で使用してもよいし、2種以上のものを併用してもよい。E成分の配合量は、A成分100質量部に対して0.01~5質量部であり、0.1~3質量部であることが好ましい。0.01質量部未満の場合は、十分な接着性が得られず、5質量部を超えると組成物の流動性が悪くなり、得られる硬化物の物理的強度が低下し、また組成物の経時での保存安定性を損ねる可能性がある。[F成分]本発明のF成分は、1分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したオルガノオキシ基をそれぞれ1個以上、好ましくはエポキシ基を1~10個、特に1~6個、オルガノオキシ基を1~10個、特に1~6個有すると共に、分子中にケイ素原子結合水素原子SiH基を含有しない有機ケイ素化合物、好ましくはシラン化合物であり、本発明の組成物に自己接着性を与える接着付与剤である。ここで、エポキシ基としては、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合していることが好ましい。上記酸素原子が介在してもよい炭素原子としては、炭素原子数1~10、特に1~5の2価炭化水素基で、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基等のアルキレン基、シクロへキシレン基等のシクロアルキレン基、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基等のオキシアルキレン基などが挙げられる。これらの中でもエチレン基、オキシプロピレン基が好ましい。また、オルガノオキシ基のうち、アルコキシ基としては、炭素原子数1~10、特に1~6のもの、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、tert-ブトキシ基等が挙げられる。また、アルコキシ基以外のオルガノオキシ基としては、アセトキシ基等のアシロキシ基やフェノキシ基等のアリーロキシ基等が挙げられる。これらの中でも、メトキシ基、エトキシ基等の低級アルコキシ基が好ましい。上記F成分の具体例としては、下記のような、γ-グリシジルオキシプロピル基、β-3,4-エポキシシクロヘキシル-エチル基等のエポキシ官能性基を含有するアルコキシシラン化合物等が挙げられる。このF成分は、1種単独で使用してもよいし、2種以上のものを併用してもよい。上記F成分の配合量は、A成分100質量部に対して0.01~5質量部であり、0.1~3質量部であることが好ましい。0.01質量部未満の場合は、十分な接着性が得られず、5質量部を超えると組成物の流動性が悪くなり、また得られる硬化物の物理的強度が低下する。[G成分]本発明のG成分は、1分子中にケイ素原子に直結した水素原子SiH基、及び直接又は炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基をそれぞれ1個以上、好ましくはSiH基を1~20個、特に1~10個、ケイ素原子結合アリール基を1~10個、特に1~5個有すると共に、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基やトリオルガノオキシシリル基、及び含フッ素有機基を含有しない有機ケイ素化合物であり、本発明の組成物から100°C未満の加熱処理により得られる硬化物に、150°C以下での接着耐久性を付与するために配合される成分である。ここで、アリール基としては、炭素原子数6~30、特に6~18のものが好ましく、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等が挙げられる。これらの中でもフェニル基が好ましい。また、ケイ素原子とアリール基とを連結する炭素原子としては、炭素原子数1~10、特に1~4の非置換又は置換の2価炭化水素基で、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、シクロヘキシレン基、オクチレン基等のアルキレン基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をメチル基やエチル基等のアルキル基で置換した置換2価炭化水素基などが挙げられる。これらの中でもプロピレン基トリメチレン基、メチルエチレン基が好ましい。上記G成分の有機ケイ素化合物としては、シラン、ジシラン、トリシラン、ジシロキサン、トリシロキサン及びシクロテトラシロキサン化合物などが好ましい。このようなG成分の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。このG成分は、1種単独で使用してもよいし、2種以上のものを併用してもよい。上記G成分の配合量は、A成分100質量部に対して0.01~10質量部であり、0.03~5質量部であることが好ましい。0.01質量部未満の場合は、十分な接着耐久性が得られず、10質量部を超えると組成物の流動性が悪くなり、また得られる硬化物の物理的強度が低下する。[H成分]本発明のH成分は、1分子中にアクリル基又はメタクリル基を1個以上、好ましくは1~2個有すると共に、エポキシ基又はオルガノオキシシリル基を1個以上、好ましくは1~2個有する、ケイ素原子含有又は非含有の有機化合物であり、本発明の組成物にチキソ性を付与する成分である。ここで、オルガノオキシシリル基としては、トリオルガノオキシシリル基、オルガノジオルガノオキシシリル基、ジオルガノオルガノオキシシリル基が例示できる。該オルガノオキシ基のうち、アルコキシ基としては、炭素原子数1~10、特に1~6のもの、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、tert-ブトキシ基等が挙げられる。また、アルコキシ基以外のオルガノオキシ基としては、アセトキシ基等のアシロキシ基やフェノキシ基等のアリーロキシ基等が挙げられる。これらの中でも、メトキシ基、エトキシ基等の低級アルコキシ基が好ましい。また、オルガノ基としては、炭素原子数1~6、特に炭素原子数1~4のアルキル基、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。オルガノオキシシリル基として、具体的には、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、ジメトキシメチルシリル基、ジエトキシメチルシリル基、ジメトキシエチルシリル基、ジエトキシエチルシリル基等が例示できる。上記アクリル基又はメタクリル基、あるいはエポキシ基又はオルガノオキシシリル基は、それぞれ炭素原子と酸素原子を介して結合していることが好ましい。上記酸素原子を介在した炭素原子として、具体的には、炭素原子数1~6、特に1~4のオキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基等のオキシアルキレン基などが挙げられる。これらの中でもオキシプロピレン基、-CH2OCH24O-が好ましい。また、エポキシ基としては、の他に、グリシジル基、グリシドキシ基、3,4-エポキシシクロヘキシル基、2,3-エポキシシクロヘキシル基等のエポキシ含有有機基であってもよい。また上記H成分の分子量は、1,000以下であることが好ましく、更には100以上800以下、特には150以上400以下であることが好ましい。分子量が1,000を超える場合、組成物の流動性が低くなりすぎる傾向にある。このようなH成分としては、例えばメタアクリロキシアルキルトリオルガノオキシシラン、メタアクリロキシアルキルジオルガノオキシアルキルシランやメタアクリロキシアルキルグリシジルエーテル等が挙げられ、より具体的には、下記の化合物が例示できる。このH成分は、1種単独で使用してもよいし、2種以上のものを併用してもよい。上記H成分の配合量は、A成分100質量部に対して0.01~5質量部であり、0.03~3質量部であることが好ましい。0.01質量部未満の場合は、十分なチキソ性が得られず、5質量部を超えると組成物の硬化性が低下する。[その他の成分]本発明の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物においては、その実用性を高めるために、上記のA~H成分以外にも、可塑剤、粘度調節剤、可撓性付与剤、無機質充填剤、反応制御剤、接着促進剤等の各種配合剤を必要に応じて添加することができる。これら添加剤の配合量は、本発明の目的を損なわない範囲、並びに組成物の特性及び硬化物の物性を損なわない限りにおいて任意である。可塑剤、粘度調節剤、可撓性付与剤として、下記一般式9で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物及び/又は下記一般式10、11で表される直鎖状ポリフルオロ化合物を併用することができる。Rf3-X’aCH=CH29[式中、X’、aは上記式1で説明したものと同じ、Rf3は、下記一般式12で表される基である。式中、f’は1以上の整数、好ましくは1~100の整数、より好ましくは1~50の整数、h’は2又は3であり、かつ上記A成分のRf1基に関するp’q’平均及びu’とs’の和、並びにb~dの和のいずれの和よりも小さい。]D-O-CF2CF2CF2Oc-D10式中、DはCbF2b1-b’は1~3で表される基であり、c’は1~200の整数、好ましくは2~100の整数であり、かつ、前記A成分のRf1基に関するp’q’平均及びu’とs’の和、並びにb~dの和のいずれの和よりも小さい。D-O-CF2OdCF2CF2Oe-D11式中、Dは上記と同じであり、d’及びe’はそれぞれ1~200の整数、好ましくは1~100の整数であり、かつ、d’とe’の和は、前記A成分のRf1基に関するp’q’平均及びu’とs’の和、並びにb~dの和のいずれの和よりも小さい。上記一般式9で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物の具体例としては、例えば下記のものが挙げられるなお、下記、m2は、上記要件を満足するものである。上記一般式10、11で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、例えば下記のものが挙げられるなお、下記n3又はn3とm3の和は、上記要件を満足するものである。。CF3O-CF2CF2CF2On3-CF2CF3CF3-[OCF2CF2n3OCF2m3]-O-CF3ここで、m3n3=2~201、m3=1~200、n3=1~200である。また、上記一般式9~11で表されるポリフルオロ化合物の粘度23°Cは、A成分と同様の測定で、5~100,000mPas、特に50~50,000mPasの範囲であることが望ましい。更に、上記一般式9~11で表されるポリフルオロ化合物を添加する場合の配合量は、A成分100質量部に対して1~300質量部であることが好ましく、より好ましくは50~250質量部である。無機質充填剤としては、例えば、BET法による比表面積が50m2/g以上通常、50~400m2/g、特には100~350m2/g程度の、ヒュームドシリカ、コロイダルシリカ、石英粉末、溶融石英粉末、珪藻土、炭酸カルシウム等の補強性又は準補強性充填剤[A成分100質量部に対して0.1~30質量部、特に1~20質量部の配合量とすることが好ましい]、酸化チタン、酸化鉄、カーボンブラック、アルミン酸コバルト等の無機顔料、酸化チタン、酸化鉄、カーボンブラック、酸化セリウム、水酸化セリウム、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸マンガン等の耐熱向上剤、アルミナ、窒化硼素、炭化ケイ素、金属粉末等の熱伝導性付与剤等を添加することができる。ヒドロシリル化反応触媒の制御剤の例としては、1-エチニル-1-ヒドロキシシクロヘキサン、3-メチル-1-ブチン-3-オール、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール、3-メチル-1-ペンテン-3-オール、フェニルブチノール等のアセチレン性アルコールや、上記の1価含フッ素有機基を有するクロロシランとアセチレン性アルコールとの反応物、3-メチル-3-ペンテン-1-イン、3,5-ジメチル-3-ヘキセン-1-イン、トリアリルイソシアヌレート等、あるいはポリビニルシロキサン、有機リン化合物等が挙げられ、その添加により硬化反応性と保存安定性を適度に保つことができる。また、カルボン酸無水物、チタン酸エステル等の接着促進剤を添加することができる。本発明の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物の製造方法は特に制限されず、上記A~H成分及びその他の任意成分を練り合わせることにより製造することができる。その際、必要に応じて、プラネタリーミキサー、ロスミキサー、ホバートミキサー等の混合装置、ニーダー、三本ロール等の混練装置を使用することができる。本発明の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物の構成に関しては、用途に応じて上記A~H成分及びその他の任意成分全てを1つの組成物として取り扱う、いわゆる1液タイプとして構成してもよいし、あるいは、2液タイプとし、使用時に両者を混合するようにしてもよい。本発明の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物のチキソ指数は、1.3~3.0、特に1.5~2.5の範囲にあることが好ましい。1.3未満の場合、ポッティングしてから加熱硬化するまでにレベリングしてしまうおそれがある。一方、3.0よりも大きいと、流動性が低すぎてポッティング作業が困難になるおそれがある。なお、ここでのチキソ指数とは、上記A~H成分及びその他の任意成分全てを配合した組成物の、23°Cにおける回転粘度計による粘度測定において、回転粘度の低速例えば2~12rpmと高速例えば、20~60rpmにおいて、それぞれ任意の回転数における低速/高速の少なくとも1組の任意の組み合わせ例えば10rpm/20rpmに関する見かけ粘度の比低速時の粘度/高速時の粘度を意味するものであって、上記の低速の回転速度範囲2~12rpm/高速の回転速度範囲20~60rpmの全範囲の全ての組み合わせに関して、見かけ粘度比チキソ指数が1.3~3.0であることを意味するものではない。本発明の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物の硬化条件は、10°C以上100°C未満の範囲であれば特に制限されないが、20°C以上100°C未満が好ましく、50°C以上100°C未満がより好ましい。また、その場合の硬化時間は架橋反応及び基材との接着反応が完了する時間を適宜選択すればよいが、一般的には30分~30時間が好ましく、30分~25時間がより好ましく、30分~20時間が更に好ましい。このようにして得られた本発明の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物は、ポッティング材として適したチキソ性を有し、かつ100°C未満の加熱処理により、アルミニウム等の金属や、アルミナセラミックス等の無機物、更にポリブチレンテレフタレートPBT樹脂やポリフェニレンサルファイドPPS樹脂等のプラスチック基材に対して良好な接着性を示し、更に150°C以下での接着耐久性に優れる硬化物を与えることから、特に電気電子部品周辺や車載用部品周辺用途の接着剤として有用である。具体的に、電気電子部品周辺用途としては、電気自動車用モータ、モバイル機器、圧電デバイス、屋外機器等の実装基板及び電極の防湿防水保護シール、リチウム二次電池や電解コンデンサ、色素増感太陽電池等の耐電解液保護シール、業務用インクジェットプリンタや半導体装置等の耐溶剤耐油保護シールなどが挙げられ、車載用部品周辺用途としては、ガス圧センサーや液圧センサー、温度センサー、湿度センサー、回転センサー、Gセンサー、タイミングセンサー、エアフローメーター、電子回路、半導体モジュール、各種コントロールユニットなどの保護シール及びポッティングなどが挙げられる。なお、本発明の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物を使用するに当たり、その用途、目的に応じて該組成物を適当なフッ素系溶剤、例えば1,3-ビストリフルオロメチルベンゼン、フロリナート3M社製、パーフルオロブチルメチルエーテル、パーフルオロブチルエチルエーテル等に所望の濃度に溶解して使用してもよい。特に、薄膜コーティング用途に用いる場合には溶剤を使用することが好ましい。以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において部は質量部を示し、Meはメチル基を示す。また、粘度は23°Cにおける測定値を示すJISK6249に準拠。なお、式13、14の平均重合度繰り返し単位の平均数は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィGPC分析によるポリスチレン換算の分子量分布測定における数平均値を示し、また、式16、21における各シロキサン単位の繰り返し数は、1H-NMRスペクトル分析の積分値から算出される数平均値としての実数を示す。[実施例1]下記式13で示されるポリマー粘度10,000mPas、ビニル基量0.012モル/100g100部に、疎水化処理されたヒュームドシリカR-976日本アエロジル社製商品名、BET比表面積250m2/g5.0部、下記式14で示される含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンSiH基量0.0067モル/g1.2部、下記式15で示される含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンSiH基量0.0039モル/g1.8部、白金-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液白金濃度0.5質量0.35部、下記平均組成式16で示される含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン7.0部、下記式17で示される有機化合物0.25部、下記式18で示される有機ケイ素化合物0.20部、下記式19で示される有機ケイ素化合物0.20部、下記式20で示される化合物0.10部、及び下記式21で示される有機化合物分子量:2000.20部を順次添加し、均一になるように混合した。その後、脱泡操作を行うことにより組成物を調製した。得られた組成物について、以下の項目の評価を行った。1.粘度23°C及びチキソ指数:23°C下において、BH型回転粘度計東機産業社製を用いて測定した。ロータはNo.7とし、回転数は10rpmと20rpmとした。そして、これら粘度からチキソ指数10rpmでの粘度÷20rpmでの粘度を算出した。結果を表1に示す。2.拡延値:該組成物が経時でどのくらい拡延するのかを評価する目的で、該組成物1.00gを60mm角のガラス板の中央に滴下して、23°C下10分及び20分静置した時の、円状に拡がった該組成物の縦方向及び横方向の長さの最大値の和を測定した。結果を表2に示す。3.初期接着性:各種被着体アルミニウム、アルミナセラミックス、ポリブチレンテレフタレートPBT樹脂、ポリフェニレンサルファイドPPS樹脂の100mm×25mmのテストパネル2枚をそれぞれの端部が10mmずつ重複するように、厚さ1mmの上記で得た組成物の層を挟んで重ね合わせ、80°Cで5時間加熱することにより該組成物を硬化させ、接着試験片を作製した。次いで、この試験片について引張剪断接着試験引張速度50mm/分を行い、接着強度剪断接着力及び凝集破壊率を評価した。結果を表3に示す。4.接着耐久性:上記作製した接着試験片を150°C下、1,000時間放置した後、同様に引張剪断接着試験引張速度50mm/分を行い、接着強度剪断接着力及び凝集破壊率を評価した。結果を表4に示す。[実施例2]上記実施例1において、上記式21で示される有機化合物の代わりに、下記式22で示される有機化合物0.20部を添加した以外は実施例1と同様に組成物を調製後、同様に上記項目の評価を行った。結果を表1~4に示す。[実施例3]上記実施例1において、上記式21で示される有機化合物の代わりに、下記式23で示される有機化合物0.20部を添加した以外は実施例1と同様に組成物を調製後、同様に上記項目の評価を行った。結果を表1~4に示す。[実施例4]上記実施例1において、上記式21で示される有機化合物の代わりに、下記式24で示される有機化合物0.20部を添加した以外は実施例1と同様に組成物を調製後、同様に上記項目の評価を行った。結果を表1~4に示す。[比較例1]上記実施例1において、上記式21で示される有機化合物を配合しないこと以外は実施例1と同様に組成物を調製後、同様に上記項目の評価を行った。結果を表1~4に示す。"