1つ以上の金属相互接続材料と1つ以上の低誘電率層間絶縁膜とを含むウエハ上でダマシン処理の際に生成されたサイドウォールポリマーを除去するのに有効な水性の洗浄溶液であって、0.01~0.1w/wのフッ化水素酸と、1~5w/wの硫酸と、1~15w/wのカルボン酸と、2w/w以下の1種以上のキレート剤と、15w/w以下の1種以上のアミンと、75w/w以上の水と、を含有し、前記1つ以上の低誘電率層間絶縁膜に損傷を与えない、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、前記カルボン酸は、シュウ酸、リンゴ酸、又はイミノ二酢酸である、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、前記カルボン酸は、1~15のシュウ酸、1~15のリンゴ酸、又は1~10のイミノ二酢酸である、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、前記カルボン酸は、4~11のシュウ酸、4~11のリンゴ酸、又は2~6のイミノ二酢酸である、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、前記キレート剤は、フッ化アンモニウム、フッ化水素アンモニウム、及び/又は、エチレンジアミン四酢酸である、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、前記洗浄溶液は有効量の前記キレート剤を含有し、前記キレート剤は、0.01~0.2のフッ化アンモニウム、0.9~1.1のフッ化水素アンモニウム、及び/又は、0.1~0.3のエチレンジアミン四酢酸である、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、前記アミンは、4~11のトリエタノールアミンである、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、前記カルボン酸の濃度は、前記硫酸の濃度以上である、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、前記カルボン酸と前記キレート剤の濃度比は、少なくとも10:1である、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、前記硫酸と前記キレート剤の濃度比は、少なくとも10:1である、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、アルコール、過酸化物及びエステルを含有しない、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、過酸化水素を含有しない、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、アンモニアを含有しない、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、水酸化アンモニウムを含有しない、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、前記1種以上のキレート剤を含有しない、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、前記1種以上のアミンを含有しない、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、硝酸を含有しない、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液であって、1種以上の界面活性剤を含有しない、洗浄溶液。請求項1に記載の洗浄溶液を用いて、1つ以上の金属相互接続材料と1つ以上の低誘電率層間絶縁膜とを含むウエハ上でダマシン処理の際に生成されたプラズマエッチングフィーチャ上のサイドウォールポリマーを除去する方法であって、30~70度Cの温度に保持された前記洗浄溶液内に前記ウエハを最大で40秒間まで浸漬させる工程を備え、前記洗浄溶液により、前記金属相互接続材料及び前記1つ以上の低誘電率層間絶縁膜に対する損傷を最小限に抑えつつ、前記サイドウォールポリマーを有効に除去する、方法。請求項19に記載の方法であって、前記洗浄溶液に前記ウエハを8~30秒間浸漬させる、方法。以下、ダマシン処理によるサイドウォールポリマーを除去するための水性洗浄溶液を説明する。洗浄溶液は、低誘電率膜や露出されている相互接続材料に損傷を与えることなく、サイドウォールポリマーを除去するのに有効である。水性洗浄溶液の実施例を表1-1ないし表1-4に示す。この表において、各溶液の残りの部分は水であり、HF、H2SO4、酢酸、クエン酸、リンゴ酸、IDA、NH4F、NH4HF2及びTEAの数値は容量w/wである。表1-1ないし表1-4において、C1~C12は対照群であり、IDAはイミノ二酢酸、EDTAはエチレンジアミン四酢酸、TEAはトリエタノールアミンである。表1-1ないし表1-4に示す各数値は、その数値を中心とした数値±10の範囲を示すものとする。表1-1ないし表1-4に示す各溶液は、水と、表に記載した各成分と、から形成される。C4を除く他のすべての対照溶液C1~C3及びC5~C12は、さまざまな濃度のフッ化水素酸HFと硫酸H2SO4とを含有する水溶液である。C4は、HFのみを含有する水溶液である。C4は、室温で低誘電率膜に深刻な損傷を与える。C1~C3及びC5~C7では、HF濃度が0.06であり、硫酸濃度は3である。C1~C3及びC5~C7では、洗浄時間を30秒間に延ばしたとしても、30度Cにおけるサイドウォールポリマー除去効果はあまり高くない。C1~C3及びC5~C7では、もっと高い温度にした場合、洗浄効果がごくわずかに向上するものの、低誘電率膜に深刻な損傷を与える。C8~C9では、硫酸濃度は3であるが、HFの濃度がより高く0.2、8秒間という短い洗浄時間でも低誘電率膜に深刻な損傷を与える。C10~C12では、硫酸濃度がより高く9、C1~C9と比較すると洗浄効果の向上が見られる。ただし、対照群C1~C12では、温度が高いほど、及び/又は、HF濃度が高いほど、低誘電率膜に対してより深刻な損傷を与える傾向がある。試験群T1~T29では、洗浄効果及び低誘電率膜に対する損傷を評価する目的で、0.06のHF及び3の硫酸を含有する基礎溶液に、種々のカルボン酸、アミン、及び/又は、キレート剤としてアンモニウム塩を加えた。T1の溶液とC1の溶液とを比較することにより、酢酸の効果を評価した。C1と比べてT1の洗浄効果に大幅な向上は見られなかった。T2の溶液とT1の溶液とを比較することにより、酢酸とフッ化アンモニウムとを組み合わせた場合の効果を評価した。洗浄時間が30秒間未満の場合、T1と比べてT2の洗浄効果に大幅な向上は見られなかった。一方、洗浄時間を30秒間にすると、T1と比べて、T2の洗浄効果に向上が見られた。T3とC1とを比較することにより、クエン酸の効果を評価した。C1と比べてT3の洗浄効果に大幅な向上は見られなかった。T4とT3とを比較することにより、クエン酸とフッ化アンモニウムとを組み合わせた場合の効果を評価した。洗浄時間が4~30秒間の場合、T3と比べてT4の洗浄効果に向上は見られなかった。T5とC1とを比較することにより、リンゴ酸の効果を評価した。洗浄時間が4秒間の場合、C1と比べてT5の洗浄効果に大幅な向上は見られなかった。洗浄時間を長くした場合8秒間、16秒間及び30秒間、C1と比べてT5の洗浄効果に大幅な向上が見られた。T6とT5とを比較することにより、リンゴ酸とフッ化アンモニウムとを組み合わせた場合の効果を評価した。洗浄時間が4~16秒間の場合、T5と比べてT6の洗浄効果に向上は見られなかったが、洗浄時間を30秒間にすると、T5と比べてT6の洗浄効果に多少の向上が見られた。T7ではT6よりも洗浄温度を高くした。T6と比べてT7の洗浄効果に大幅な向上が見られない一方で、低誘電率膜に対する損傷は大きくなった。T8ではT7よりもリンゴ酸の濃度を高くした。洗浄時間が4~30秒間の場合、T7と比べてT8の洗浄効果にわずかな向上が見られた。T9とC1との比較、T10とC5との比較、及びT11とC6との比較により、IDAの効果を評価した。C1と比べてT9の洗浄効果に大幅な向上が見られた。C5と比べてT10の洗浄効果に大幅な向上が見られなかった。C6と比べてT11の洗浄効果に大幅な向上が見られなかった。T12とT9との比較、T14とT10との比較及びT15とT11との比較により、IDAとフッ化アンモニウムとを組み合わせた場合の効果を評価した。洗浄時間を4秒間から30秒間に増大させると、T9、T10及びT11と比べて、T12、T14及びT15の洗浄効果に、それぞれ、多少の向上が見られた。T11ではT10よりも洗浄温度を高くした。T10と比べて、T11では、低誘電率膜に対する損傷を増大させることなく、洗浄効果にわずかな向上が見られた。T18とT9とを比較することにより、フッ化水素アンモニウムNH4HF2とIDAとを組み合わせた場合の効果を評価した。T18では、低誘電率膜に対する著しい損傷が見られた。T17とT14の洗浄効果の比較及びT16とT10の洗浄効果の比較から、T14及びT10にEDTAを加えることにより洗浄効果が大幅に向上することがわかった。T14とT13の洗浄効果の比較から、T13におけるIDAの濃度を高めることにより洗浄効果が大幅に向上することがわかった。T19とC1との比較、T20とC5との比較及びT21とC6との比較により、シュウ酸の効果を評価した。洗浄時間が4秒間、8秒間及び16秒間の場合、C1と比べてT19の洗浄効果に大幅な向上は見られなかった。洗浄時間を30秒間にすると、C1と比べてT19の洗浄効果に大幅な向上が見られた。洗浄時間が8秒間、16秒間及び30秒間の場合、C5と比べてT20の洗浄効果にわずかな向上が見られた。洗浄時間が8秒間の場合、C6と比べてT21の洗浄効果に大幅な向上は見られなかった。洗浄時間を16秒間又は30秒間にすると、C6と比べてT21の洗浄効果に大幅な向上が見られた。T25とT21との比較、T23とT20との比較及びT22とT19との比較により、シュウ酸とフッ化アンモニウムとを組み合わせた場合の効果を評価した。洗浄時間が8秒間の場合、T21と比べてT25の洗浄効果に大幅な向上が見られた。8秒間を超える洗浄時間の場合、T25では、低誘電率膜に対する著しい損傷が見られた。T20と比べてT23の洗浄効果に大幅な向上は見られなかった。洗浄時間が8秒間の場合、T19と比べてT22の洗浄効果に大幅な向上は見られなかった。洗浄時間を16秒間又は30秒間にすると、T19と比べてT22の洗浄効果に大幅な向上が見られた。T28とT29とT24の洗浄効果の比較から、T24の組成に5~10のTEAを加えてもT24の洗浄効果は大幅に向上しないことがわかった。T27とT24の洗浄効果の比較及びT26とT20の洗浄効果の比較から、T24の組成及びT20の組成に0.2のEDTAを加えることにより、洗浄効果が大幅に向上することが分かった。T23とT24とではシュウ酸濃度に差があるが、T23とT24の洗浄効果に大きな差は見られなかった。T21、T23及びT25では、それぞれ、T20、T22及びT24よりも洗浄温度を高くしたところ、T20、T22及びT24に比べて洗浄効果に大幅な向上が見られた。表2に、T1~T29の洗浄効果及び低誘電率膜に対する損傷をまとめて示す。サイドウォールポリマー洗浄効果の欄において、記号、O及び-は、それぞれ、高い効果、多少の効果、わずかな効果を意味する。低誘電率膜に対する損傷の欄において、記号及び-は、それぞれ、明らかな損傷なし、深刻な損傷を意味する。洗浄溶液は、アルコール、過酸化物たとえば、過酸化水素及びエステルを含有しないものが望ましい。洗浄溶液は、0.01~0.1のHFと、1~5の硫酸と、1~15のカルボン酸と、2以下の1種以上のキレート剤と、15以下の1種以上のアミンと、望ましくは75以上の水と、を含有する水性の溶液水溶液である。洗浄溶液は、水酸化アンモニウム、キレート剤、アミン、硝酸、及び/又は界面活性剤を含有しないものでもよい。カルボン酸は、望ましくは1~10の、より望ましくは4~6の酢酸、望ましくは1~15の、より望ましくは4~11のシュウ酸、望ましくは1~10の、より望ましくは4~6のクエン酸、望ましくは1~15の、より望ましくは4~11のリンゴ酸、又は、望ましくは1~10の、より望ましくは2~6のイミノ二酢酸でもよい。キレート剤は、望ましくは0.01~0.2のフッ化アンモニウム、望ましくは0.9~1.1のフッ化水素アンモニウム、及び/又は望ましくは0.1~0.3のエチレンジアミン四酢酸でもよい。アミンは、望ましくは4~11のトリエタノールアミンが望ましい。洗浄溶液におけるカルボン酸濃度は、硫酸濃度以上であることが望ましい。洗浄溶液におけるカルボン酸濃度とキレート剤濃度の比は、少なくとも10:1であることが望ましい。洗浄溶液における硫酸濃度とキレート剤濃度の比は、少なくとも10:1であることが望ましい。上述の洗浄溶液を用いて、Al又はCu等の1つ以上の金属相互接続材料と1つ以上の低誘電率層間絶縁膜とを含むウエハ上のダマシン処理によるサイドウォールポリマーを除去する方法は、30~70度Cの温度に保持された洗浄溶液内にウエハを最大で40秒間まで、より望ましくは8~30秒間、浸漬させる工程を備えるものでもよい。以上、具体的な実施例を参照して、洗浄溶液及び洗浄溶液を用いる方法を詳細に説明したが、当業者には自明のように、以下に記載する特許請求の範囲から逸脱することなく、様々な変更及び変更が可能であり、これらに相当する等価物も本発明の範囲に包含される。