第1の絶縁性液体を支持体上に塗布して硬化させて、前記支持体上に膜状基板を形成する第1の工程と、導電性ペーストを前記膜状基板上に印刷して硬化させて、前記膜状基板上に配線パターンを形成する第2の工程と、第2の絶縁性液体が前記配線パターンの少なくとも一部を覆うように、前記第2の絶縁性液体を前記膜状基板上に印刷して硬化させて、前記配線パターンの少なくとも一部を保護する保護層を形成する第3の工程と、前記膜状基板を前記支持体から剥離する第4の工程と、を備えたことを特徴とする配線板の製造方法。請求項1に記載の配線板の製造方法であって、前記第1の工程は、前記支持体において離型剤が塗布された領域上に前記第1の絶縁性液体を塗布することを含むことを特徴とする配線板の製造方法。請求項1又は2に記載の配線板の製造方法であって、前記支持体に対する前記膜状基板のピール強度は、5[N/25mm]以下であることを特徴とする配線板の製造方法。請求項1~3の何れかに記載の配線板の製造方法であって、前記膜状基板の破断強度は、120[MPa]以上であることを特徴とする配線板の製造方法。請求項1~4の何れかに記載の配線板の製造方法であって、前記膜状基板の破断伸度は、25[]以上であることを特徴とする配線板の製造方法。請求項1~5の何れかに記載の配線板の製造方法であって、前記第3の工程は、前記第2の絶縁性液体として、前記第1の絶縁性液体と同一の液体を用いることを含むことを特徴とする配線板の製造方法。膜状基板と、前記膜状基板上に形成された配線パターンと、前記配線パターンの少なくとも一部を保護する保護層と、を備え、前記膜状基板は、第1の絶縁性液体を支持体上に塗布して硬化させることで形成され、当該膜状基板の形成後に、前記支持体から剥離されていることを特徴とする配線板。請求項6に記載の配線板であって、前記保護層は、第2の絶縁性液体を前記配線パターンの少なくとも一部に印刷して硬化させることで形成されており、前記第2の絶縁性液体は、前記第1の絶縁性液体と同一の液体であることを特徴とする配線板。上記のメンブレン回路では、フィルム基材がベースとして用いられているので、メンブレン回路の薄型化には限界があるという問題がある。本発明が解決しようとする課題は、配線板の薄型化を図ることが可能な配線板の製造方法および薄型化を図ることが可能な配線板を提供することである。[1]本発明に係る配線板の製造方法は、第1の絶縁性液体を支持体上に塗布して硬化させて、前記支持体上に膜状基板を形成する第1の工程と、導電性ペーストを前記膜状基板上に印刷して硬化させて、前記膜状基板上に配線パターンを形成する第2の工程と、第2の絶縁性液体が前記配線パターンの少なくとも一部を覆うように、前記第2の絶縁性液体を前記膜状基板上に印刷して硬化させて、前記配線パターンの少なくとも一部を保護する保護層を形成する第3の工程と、前記膜状基板を前記支持体から剥離する第4の工程と、を備えたことを特徴とする。[2]上記発明において、前記第1の工程は、前記支持体において離型剤が塗布された領域上に前記第1の絶縁性液体を塗布することを含んでもよい。[3]上記発明において、前記支持体に対する前記膜状基板のピール強度は、5[N/25mm]以下であってもよい。[4]上記発明において、前記膜状基板の破断強度は、120[MPa]以上であってもよい。[5]上記発明において、前記膜状基板の破断伸度は、25[]以上であってもよい。[6]上記発明において、前記第3の工程は、前記第2の絶縁性液体として、前記第1の絶縁性液体と同一の液体を用いることを含んでもよい。[7]本発明に係る配線基板は、膜状基板と、前記膜状基板上に形成された配線パターンと、前記配線パターンの少なくとも一部を保護する保護層と、を備え、前記膜状基板は、前記第1の絶縁性液体を支持体上に塗布して硬化させることで形成され、当該膜状基板の形成後に、前記支持体から剥離されていてもよい。[8]上記発明において、前記保護層は、第2の絶縁性液体を前記配線パターンの少なくとも一部に印刷して硬化させることで形成されており、前記第2の絶縁性液体は、前記第1の絶縁性液体と同一の液体であってもよい。本発明によれば、配線板のベースとして膜状の基板を用いるので、配線板の薄型化を図ることができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。先ず、図1A及び図1Bを参照しながら、本実施形態におけるメンブレン回路基板10の構成について説明する。図1A及び図1Bは本実施形態におけるメンブレン回路基板を示す図である。本実施形態におけるメンブレン回路基板10は、図1A及び図1Bに示すように、膜状基板20と、配線パターン30と、保護層40と、を備えている。膜状基板20は、第1の絶縁性液体を膜状に硬化させることで構成されており、例えば25[μm]程度の厚さを有している。この膜状基板20を構成する第1の絶縁性液体21図3b参照は、電気絶縁性を有すると共に、加熱や紫外線照射によって硬化するすなわち熱硬化型又は紫外線硬化型の液体である。この第1の絶縁性液体21の具体例として、例えば、エッチングレジストインク、ソルダレジストインク、メッキレジストインク、マーキングインク、カバーレイインク等を例示することができる。これらの中でも、第1の絶縁性液体21として、ポリエステル系のソルダレジストインクを用いると、成膜後の膜状基板20の柔軟性がより良好となる。配線パターン30は、パターン本体31と、先端被覆層32と、から構成されている。なお、図1Aには、直線状の3本の配線パターン30しか図示していないが、実際には、任意の本数及び形状の配線パターンが膜状基板上に形成される。パターン本体31は、膜状基板20上に導電性ペースト33図3c参照を印刷して硬化させることで形成されており、例えば10[μm]程度の厚さを有している。このパターン本体31を構成する導電性ペースト33としては、例えば、銀ペースト、銅ペースト、或いは金ペースト等を例示することができる。一方、先端被覆層32は、カーボンペースト34図3dを印刷して硬化させることで形成されており、例えば10[μm]程度の厚さを有している。この先端被覆層32は、パターン本体31の先端部分を被覆している。保護層40は、膜状基板20上に第2の絶縁性液体41図3e参照を印刷して硬化させることで形成されており、例えば40[μm]程度の厚さを有している。この保護層40は、先端被覆層32の一部を除いて、配線パターン30全体を覆っており、当該配線パターン30を保護している。なお、配線パターン30の先端被覆層32において保護層40から露出している部分は、他のプリント配線板やケーブル等に設けられたコネクタが接続される端子として機能する。この保護層40を構成する第2の絶縁性液体41は、電気絶縁性を有すると共に、加熱や紫外線を照射することで硬化する液体である。この第2の絶縁性液体41の具体例としては、上述の第1の絶縁性液体21と同様に、例えば、エッチングレジストインク、ソルダレジストインク、メッキレジストインク、マーキングインク、カバーレイインク等を例示することができる。特に限定されないが、本実施形態では、この第2の絶縁性液体41として、第1の絶縁性液体21と同一のものを用いる。これにより、膜状基板20の熱収縮率と保護層40の熱収縮率とを合わせることができ、乾燥時にメンブレン回路基板10に生じるカールを抑制することができる。次に、図2及び図3を参照しながら、本実施形態におけるメンブレン回路基板10の製造方法について説明する。図2は本実施形態におけるメンブレン回路基板の製造方法を示すフローチャート、図3は図2の各ステップにおけるメンブレン回路基板の断面図である。先ず、図2のステップS10において、図3aに示すように、膜状基板20を成膜するために、平板状のフィルム基板100を準備し、このフィルム基板100の表面に離型剤110をスプレーにより塗布する。フィルム基板100の具体例としては、特に限定されないが、例えば、厚さが100[μm]程度のPETフィルム等を例示することができる。なお、フィルム基板100として、PENフィルムやポリカーボネイトフィルムを用いてよい。また、フィルム基板100に代えて、ガラス基板を用いてもよい。また、離型剤110の具体例としては、特に限定されないが、例えば、フッ素系やシリコーン系の離型剤を例示することができる。次いで、図2のステップS20において、図3bに示すように、フィルム基板100において離型剤110が塗布された領域上に、第1の絶縁性液体21をスクリーン印刷により印刷して乾燥させることで、膜状基板20を形成する。なお、フィルム基板100と膜状基板20との密着性が低い場合には、離型剤110が不要となるので、上述のステップS10を省略して、ステップS20において、フィルム基板100上に第1の絶縁性液体21を直接塗布する。このような密着性が低い場合の具体例としては、例えば、フィルム基板100としてPETフィルムを用い、膜状基板20を構成する第1の絶縁性液体20として紫外線硬化型インクを用いた場合を例示することができる。次いで、図2のステップS30において、膜状基板20の上に配線パターン30を形成する。具体的には、先ず、図2のステップS31において、図3cに示すように、導電性ペースト33をスクリーン印刷により印刷して乾燥させることで、パターン本体31を形成する。次いで、図2のステップS32において、図3dに示すように、パターン本体31の先端部分を覆うように、カーボンペースト34をスクリーン印刷により印刷して乾燥させることで、先端被覆層32を形成する。次いで、図2のステップS40において、図3eに示すように、膜状基板20上に第2の絶縁性液体41をスクリーン印刷により印刷して乾燥させることで、保護層40を形成する。なお、先端露出層32の一部は、この保護層40から露出している。次いで、図2のステップS50において、図3fに示すように、膜状基板20をフィルム基板100から剥離することで、メンブレン回路基板10が完成する。この際、フィルム基板100に対する膜状基板20のピール強度は、5[N/25mm]以下であることが好ましい。これにより、ステップS50において、フィルム基板100から膜状基板20を容易に剥離することができ、剥離時の膜状基板20の破損を防止することができる。なお、本実施系形態におけるピール強度とは、JISK6854-1の接着剤-はく離接着強さ試験方法-第1部:90度はく離に準拠して測定される強度であり、フィルム基板100上に離型剤110が塗布されている場合には、当該離型剤110をフィルム基板100と膜状基板20との間に介在させた状態でのフィルム基板100に対する膜状基板20のピール強度を意味する。一方、フィルム基板100上に離型剤110が塗布されておらず、フィルム基板100上に膜状基板20が直接形成されている場合には、本実施系形態におけるピール強度とは、離型材100を介在させない状態でのフィルム基板100に対する膜状基板20のピール強度を意味する。また、膜状基板20の破断強度が120[MPa]以上であることが好ましい。また、膜状基板20の破断伸度が25[]以上であることが好ましい。膜状基板20の破断強度や破断伸度を上記のように設定することで、ステップS50における剥離時に、膜状基板20の破損を防止することができる。なお、本実施系形態における破断強度及び破断伸度とは、JISC2151の電気用プラスチックフィルム試験方法に準拠して測定される強度及び伸度である。以上のように、本実施形態では、メンブレン回路基板10のベースとして、PETフィルム等のフィルム基板に代えて、第1の絶縁性液体21を膜状に硬化させることで形成された膜状基板20を用いており、印刷材料のみでメンブレン回路基板10を構成するので、メンブレン回路基板10の薄型化を図ることができる。また、従来のメンブレン回路においてフィルム基板を薄くすると、導電性ペースト等の乾燥工程でフィルム基板がカールしたり、吸着保持の際にフィルム基板が歪んでしまい、作業性が大きく損なわれてしまう場合がある。これに対し、本実施形態では、フィルム基板100上でメンブレン回路基板10を形成した後に、当該メンブレン回路基板10をフィルム基板100から剥離する。そのため、メンブレン回路基板10を薄型化しても作業性が損なわれることはない。さらに、従来のメンブレン回路では、配線パターンを形成した後に、金型等によってフィルム基板を加工する場合がある。これに対し、本実施形態では、第1の絶縁性液体21を膜状基板20に対応させた形状でスクリーン印刷することで、メンブレン回路基板10の剥離後の膜状基板20の加工を不要とすることができる。さらに、従来のメンブレン回路の難燃性は、フィルム基板の材質等に大きく依存する。これに対し、本実施形態のメンブレン回路基板10は、印刷材料のみで構成されているので、高い難燃性を備えたインクを用いることで、メンブレン回路基板10の難燃性の向上を図ることができる。本実施形態におけるフィルム基板100が本発明における支持体の一例に相当する。また、本実施形態における図2のステップS20が、本発明における第1の工程の一例に相当し、本実施形態における同図のステップS30が、本発明における第2の工程の一例に相当し、本実施形態における同図のステップS40が、本発明における第3の工程の一例に相当し、本実施形態における同図のステップS50が、本発明における第4の工程の一例に相当する。なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。