多数個のLED素子及びそれらに配電する電気回路が平面状基板にそれぞれ分散配置されているLEDモジュールと、前記LED素子から放射される光を集光するために前記LEDモジュールの前方に設置されたレンズ体と、前記レンズ体から放射される光束群を包囲する筒状反射笠と、前記LEDモジュールに電気エネルギーを供給するために前記反射笠の上方に設置される電源部分を内蔵した電源ケーシングとを含むLED照明装置に、次の要件を具備させたことを特徴とするLED照明装置;1前記LEDモジュールが複数個、使用されていること、2先端が垂直に配列しているフィンを多数個、周面に有するヒートシンクの中にLEDモジュールが設置されていること、3前記反射笠が逆平底鍋形状をなして実質上平らな上面を有していること、4前記LEDモジュールが反射笠の周縁側に設置されていること、5前記LEDモジュールが前記電源ケーシングのテーパー部分の接線よりも外側に設置されていること、6前記ヒートシンクと前記電源ケーシングとが直接熱伝導しないように両者の間に空間が設けられていること。しかしながら、前記照明装置を体育館、倉庫、劇場等の高い天井を有する建物において天井に垂下設置して使用してみると、建物の床面に対する照度をなお改善する必要があり、そのためには照明装置から発する熱エネルギーの放散性をさらに向上させなければならないという問題がある。特に後者の問題を解決する必要がある。なぜならば、前記公知技術に係るLED照明装置においては、LEDモジュールの前方に光を案内する筒状反射笠と一体的に形成されているLED照明装置のハウジングの内部にフィンが形成されており、そのフィンを通して、LEDモジュールから発生する熱エネルギーを外方に放散する構造を採用しているので、笠の内部に熱が籠りやすいためフィンによる放熱性能が低く、また放散性能を上げようとするとハウジングが肥大化、重量化してしまうのである。そこで、本発明者等は前記の問題を解消するために、鋭意、研究した結果、1モジュールを複数個設ける、2モジュール一つ一つにヒートシンクを設置する、3そのモジュールを反射笠の外部に設置する、4電源ケーシングとモジュールとを非接触にするという知見に到達した。したがって、本発明の課題はモジュールから発生する熱エネルギーの放散性能を高めることにある。本発明は、前記の課題を解決するために、多数個のLED素子及びそれらに配電する電気回路が平面状基板にそれぞれ分散配置されているLEDモジュールと、前記LED素子から放射される光を集光するために前記LEDモジュールの前方に設置されたレンズ体と、前記レンズ体から放射される光束群を包囲する筒状反射笠と、前記LEDモジュールに電気エネルギーを供給するための電源部分を内蔵した、前記反射笠の上方に設置される電源ケーシングとを含むLED照明装置に、次の要件を具備させる。すなわち1前記LEDモジュールが複数個、使用されていること構成要件1、2先端が垂直に配列しているフィンを多数個、周面に有する円筒状ヒートシンクの中にLEDモジュールが設置されていること構成要件2、3前記反射笠が逆平底鍋形状をなして実質上平らな上面を有していること構成要件3、4前記LEDモジュールが反射笠の平面部又は周縁側に設置されていること構成要件4、5LEDモジュールは電源ケーシング周縁部よりも外側に配置されていること構成要件5、6前記ヒートシンクと前記電源ケーシングとが直接熱伝導しないように両者の間に空間が設けられていること構成要件6等の手段を採用する。上記構成要件1を採用することにより、熱源を分散できる。構成要件2を採用することにより、ヒートシンクの比表面積を大きくすることができ、また放散された熱をスムーズに上方へ逃がすことができる。構成要件3を採用することにより、反射笠の上方にLEDモジュールを設置することができる。構成要件4を採用することにより、ヒートシンクから発生する熱を反射笠の内部に籠らせることなく、その外方へ効率的に放散させることができる。構成要件5を採用することにより、LEDモジュールから発生した熱が上昇して電源部分を加熱することを抑制することができる。構成要件6を採用することにより、LEDモジュールで発生した熱の多くをヒートシンクと前記電源ケーシングとの間の空間を通して上昇させ、電源ケーシングへ伝わる熱を少なくする。本発明は、前記の手段を採用することによって、LEDモジュールから発生する熱エネルギーの放散性能を高める効果を発揮する。次に、図面に沿って本発明の最良の実施形態を説明する。図1は、本発明によるLED照明装置1の正面図である。図2は、本発明によるLED照明装置1を光源側から見た状態を示す底面図である。図3は本発明によるLED照明装置1の分解斜視図である。図4は、本発明によるLED照明装置1に使用されるモジュール組立体8の分解斜視図である。図5は、前記モジュール組立体8の斜視図である。図6は、前記モジュール組立体を上方から見たときの平面図である。図7は、図6の断面A-Aを示す断面図である。図8は、本発明によるLED照明装置1に使用されるフライアイレンズ体の斜視図である。図9は、図8の断面B-Bを示す断面図にLED光源からの光が進む進路の一部を書き入れた図である。図10は本発明によるLED照明装置1において、LED組立体8から発生した熱による上昇気流を示した図である。図1、図2及び図3に示すように、本発明に係るLED照明装置1は、逆平底鍋形状をなす反射笠9と、その反射笠9の上部に設置されたモジュール組立体8と、電源装置10とからなる。電源装置10は、電源部分14と該電源部分14を収納する電源ケーシング15とからなる。また、このモジュール組立体8は電源装置10の周縁側に複数個配置されている。前記モジュール組立体8は、図4及び図5に示すように、多数個のLED素子2及びそれに配電する電気回路図示なしが分散配置されている平面状円板基板3からなるLEDモジュール4を有している。このLEDモジュール4の前方には、複数のフライアイレンズ5からなるフライアイレンズ体6が取り付けられている。またLEDモジュール4の周囲にはヒートシンク7が取り付けられ、それらがモジュール組立体8を構成している。なお、図6及び図7に示すように、ヒートシンク7の内部は中実になっている。前記フライアイレンズ5は、図8及び図9に示すように略円錐形状体であり、その頂上部は底面11が凸面である円筒形状になっており、LED素子2から射出される光を集光する効果がある。またフライアイレンズ5の底面部12は細かい凹凸面となっており、集光した光を分散する。前記円錐形状体のテーパー傾斜角度、前記凸面及び前記凹凸面の角度を調整することによって、任意の光の進路13を得ることができる。前記電源装置10は、図1に示すように電源を供給する電源部分14と、テーパーを有する電源ケーシング15と、該電源装置を天井に垂下させるための取付アーム16とからなっている。前記電源ケーシング15にテーパーがあることによって、モジュール組立体8で発生した熱の多くを外方に効率的に放散することができる構造となっている。次に、前記LED照明装置1の構成要素を順に詳述する。まず、LEDモジュール4を複数使用することによって、熱の発生源であるLEDモジュール4を分配して設置しているため、LED素子の全個数を一定としたときに、一つのLEDモジュール4に設置されるLED素子の個数が減り、LEDモジュール一つあたりの発熱量を減らすことができる。ヒートシンク7の先端に設置するフィンを垂直に配列したので、LEDモジュール4において発生した熱がフィンへ伝わり、ついで外側の空気に伝達し、その結果、上昇気流が発生して、効率よく熱を上方へ放散することができる。さらにそのフィンを周面に多数個有するヒートシンクを使用することによって、フィンが外気と接する表面積を大きくし、放熱効果をさらに大きくすることができる。前記反射笠9が逆平底鍋形状をなして実質上平らな上面を有していることにより、前記モジュール組立体8を反射笠9の外側に設置することが可能となり、すなわち、熱源となるLEDモジュール4は反射笠9の外方に設置されることになる。したがって、反射笠9の外方において熱が発生するため、反射笠9の内部に熱を籠らせることなく、反射笠9の外方へ効率よく熱を放散させることができる。さらに本発明では、LEDモジュール4は、電源ケーシング15の周縁側に配置させている。これは、電源ケーシング15が加熱されるとともに、その内部に具備されている電源部分14が加熱されることによって、故障等が発生することを防止するために、このような配置になっているのである。すなわち、LEDモジュール4から発生した熱は、外気を媒体として上方へ伝わっていくため、必要に応じて電源装置10の真下から、より外方に離すことができるので、電源ケーシング15に伝わる熱を少なくする効果が得られる。さらに、電源ケーシング15にテーパーを設けたことによって、LEDモジュール4で発生した熱による上昇気流17は、図10に示したように前記テーパーに沿って上昇していき、その熱の多くは外方に放散され、電源ケーシング15へ伝わる熱をさらに少なくすることができるのである。また、LEDモジュール4で発生した熱を、前記上昇気流17のように外方に放散させるためには、熱を放出させる部位であるヒートシンク7の上部には空間が必要となる。もしヒートシンク7と電源ケーシング15とが直接接触していると、LEDモジュール4で発生した熱は、ヒートシンク7を介して電源ケーシング15へ直接伝わり、さらには電源部分14へと伝わってしまう。したがって、ヒートシンク7と電源ケーシング15とが直接接触しないように両者の間に空間を設けているので、電源ケーシング15へ伝わる熱を少なくすることができるのである。このように、上記構成要件を備えた照明装置を採用することによって高い放熱効果が得られるため、多数のLED素子を設置することが可能となり、すなわち高い照度が必要な照明装置に好適となる。なお、図面に沿って本発明の最良の実施形態を説明したが、本発明と同様の効果を有する範囲においてその形態の一部を変更しても実施することが可能である。