"第一パターンを第一平面上に形成すること、前記パターンの反転を第二平面上に形成すること、エンボス加工具を製作するため、前記第二平面をローラーに取り付けること、前記エンボス加工具と放射線硬化性樹脂材料でコーティングされた基板との間に圧力を加えることで、前記基板に第二パターンを形成すること、及び、前記第二パターンを伴う基板を無電解めっき槽内でめっきすること、を含む方法。前記放射線硬化性樹脂材料は有機金属化合物を含まず、当該方法はさらに前記無電解めっき槽内で前記基板にめっきする前に、触媒ベースのインクを前記基板上に転移させることを含む、請求項1の方法。前記無電解めっき槽内で前記基板をめっきする前に、前記触媒ベースのインクを前記基板上に転移させることをさらに含む、請求項1の方法。前記放射線硬化性樹脂材料は有機金属化合物を含む、請求項1の方法。前記基板上に硬化した構造を生成するために、前記第二パターンを有する前記基板を硬化させることをさらに含む、請求項1の方法。前記基板をめっきすることは、前記基板上の硬化された構造にめっきすることを含む、請求項5の方法。前記エンボス加工具と前記基板の間に圧力を加えることをさらに含む、請求項1の方法。第一パターンを第一平面上に形成すること、前記パターンの反転を第二平面上に形成すること、エンボス加工具を製作するため、前記第二平面をローラーに取り付けること、前記エンボス加工具と放射線硬化性樹脂材料でコーティングされた基板との間に圧力を加えることで、前記基板に第二パターンを形成すること、触媒を含有するインクを、前記基板の少なくとも一部に転移させること、及び、前記第二パターンを伴う基板を無電解めっき槽内でめっきすること、を含む方法。前記放射線硬化性樹脂材料は有機金属化合物を含まない、請求項8の方法。前記基板を硬化させることを含む、請求項8の方法。フォトマスクを生成すること、前記フォトマスクをフレキソ印刷版に適用すること、前記フレキソ印刷版に基づく印刷版を製作するために、前記フォトマスクと前記フレキソ印刷版とを放射に露出すること、及び、前記印刷版に触媒ベースのインクを転移させること、を含む方法。前記インクを前記印刷版からフィルムに転移させることをさらに含む、請求項11の方法。前記フィルムを硬化させることを含む、請求項12の方法。前記フィルムを無電解めっき槽内でめっきすることを含む、請求項13の方法。前記フォトマスクを前記フレキソ印刷版に適用することは、前記フォトマスクを前記フレキソ印刷版にラミネート加工することを含む、請求項11の方法。第一パターンをスリーブ上に形成すること、前記スリーブをドラム周辺に取り付けることで、エンボス加工具を形成すること、前記エンボス加工具と放射線硬化性樹脂材料でコーティングされた基板との間に圧力を加えることで、前記基板に第二パターンを形成すること、及び、前記第二パターンを伴う前記基板を無電解めっき槽内でめっきすること、を含む方法。前記スリーブを前記ドラム周辺に取り付けることは、前記スリーブと前記ドラムとの間で温度差を生成することを含む、請求項16の方法。図1は種々の実施形態に基づく方法100を示す。当該方法又は本明細書に記載される他の方法において、動作手順は図示の通りになる場合もあり、あるいは図示と異なる場合もある。さらに、動作は順次行われる場合もあり、あるいは2つ以上の動作が並行して行われる場合もある。102において、方法は微細構造のマスタパターンmasterpatternを第一平面上に形成することを含む。このパターンは最終的に対象の基板上にエンボス加工される。一般的にマスタパターンは、様々な種類の既知のフォトリソグラフィ工程のうちのいずれかにより、ガラスまたはリジッドな高分子基板上に生成される。面上のマスタのパターン形状は、3次元幾何学的パターンのx、y、及びz平面において0.1から50ミクロンまで変化し得る。他の実施形態において、マスタパターンは平面に対立するものとしてドラム上、またはドラム周辺に取り付けられるスリーブ上に直接形成される。このような実施形態において、シムは必要でない。102でマスタが製作されると、マスタパターンが高分子または金属の基板またはシムのいずれかに転写され、104で第二平面上に反転パターンが生成される。シムは剛性又は可撓性で、厚さが12から1,000ミクロン、好ましくは100~300の範囲である。そしてシムは、106で感圧接着剤または溶接によって一般には金属のドラムである剛性のローラーに取り付けられる。ここで第二平面とローラーの組み合わせは、対象の基板上に構造を製作できるエンボス加工具を形成する。もし前述のようにスリーブが形成されるならば、スリーブがドラムよりわずかに大きくなるように2つの間で温度差を生じさせることで、スリーブはドラム上に取り付けられる。対象の導電性の微細にエンボス加工された基板の製作は、エンボス加工される基板を放射線硬化性樹脂の薄い液状の層でコーティングする108で始まる。対象の基板は無機または有機で、好ましい実施形態では高分子のシートまたはフィルムである。いくつかの実施形態において、樹脂は製作を容易にするために粘度を低減させる溶剤を含む、モノマー、オリゴマー、及び/又は高分子の混合物を含む。本実施形態において、放射線硬化性樹脂混合物は、後の金属導体の無電解めっきでシード層として作用する有機金属添加物を含むのが好ましい。有機金属材料は、シード材料の重量対、放射線硬化性樹脂混合物中の固体重量で、例えば0.01から5、好ましくは1から1.5の濃度領域で酢酸パラジウムを含み得る。有機金属添加物を含む薄い液状コーティングは、余分な溶剤を取り除くため、及び、又は、はんだぬれを改善するように基板表面上の樹脂混合物の粘度を低下させるのを補助するために、微細なエンボス加工をする前に熱処理され得る。110において、方法は106で製作されたエンボス加工具と樹脂コーティングされた基板との間に圧力を加えることを含む。圧力を加えることで、対象のエンボス加工具と基板との間に溜まった余分な液状樹脂及び気泡が取り除かれる。110のならし及び絞り工程の後、方法100は基板がまだエンボス加工具と疑似接触している間に樹脂を硬化させることを含む。樹脂が硬化するとマスタツールパターンとして反転の幾何学的形状を有する固体の高分子構造になる。110においてイオン化放射線にさらすと、樹脂中の有機金属の添加物が活性化し、ポリマー微細構造が溶液中の金属で無電解めっきされる。基板の微細なパターンが付いた表面はめっき溶液に入れられ114、パラジウムと無電解めっき溶液中の金属との間に触媒反応が起きる。めっき溶液中の金属は基板の表面上に付着する。様々な実施形態において、めっき溶液中の金属は銅、ニッケル、金、銀などの適切な金属を含む。どのような多種のめっき溶液でも使用できる。いくつかの実施形態において使用されるめっき溶液は、クックソンエレクトロニクス社CooksonElectronicsが市販するEnthone製品のENPLATE406である。金属めっきを施した後、導電性を得た微細にエンボス加工された基板は余分なめっき溶液を取り除くために水で洗い流され、乾燥される116。図2は回線配線のような完成された微細にエンボス加工された導電性を有する幾何学的形状の断面図である。基板200はガラス、高分子ガラス繊維プリプレグ、又は、高分子フィルムを含む。微細にエンボス加工されたパターン205は無電解めっき溶液によって付着した金属めっき210で覆われる。金属めっき210の厚さは、5ナノメートルから100ミクロンが好ましい。微細にエンボス加工された導電性を有するパターンを伴う基板はそのまま或いは、必要な大きさ及び形状に切断され、フレックス回路、PWB、透明なタッチスクリーン、RFIDアンテナ、及び可撓性トランジスタ部品などの電気製品の製造に使用される。図3は第二実施形態に基づく方法200を示す。当該方法200は図1の方法100と同じ動作をいくつか含んでおり、便宜上、共通の動作には同じ参照番号を使用する。図3の動作102、104、及び106は図1と同様で、マスタパターン及び反転パターンが第一及び第二面に形成され、第二面はローラーに取り付けられエンボス加工具を製作する。相違点は、図1の動作106が動作107に置き換えられ、動作107では基板は放射線硬化性樹脂、好ましくは有機金属化合物を有さない樹脂でコーティングされることである。代わりに、エンボス加工具と基板との間に圧力を加え110、樹脂を硬化させ112、高分子触媒ベースのインクが、動作110、112で形成された基板の構造の上面に転移される113。インクの転移は、フレキソ印刷、マイクログラビア印刷、または凹版印刷のような様々な方法で実行できる。インク中の触媒は114で金属がめっきされる材料をもたらす。そして、基板は116で洗い流され、乾燥される。従って、図1の方法100においては、樹脂はめっきを発生させるのに必要な材料を含むが、図3の方法200においては、樹脂はそのような材料は有さず、代わりにめっきを発生させるためのシード層をもたらすように触媒ベースのインクが基板に適用される。図4は第三実施形態に基づく他の方法300を示す。302で、フォトマスクは要求されるパターンの反転イメージで生成されるのが好ましい。フォトマスクはクロムイメージを伴うガラスのような適切な材料から作られ得る。304で、フォトマスクはフレキソ印刷版に適用される。フォトマスクをフレキソ印刷版に適用することは、フォトマスクをフレキソ印刷版にラミネート加工することを含み得る。フレキソ印刷版は、写真乳剤が上に備えられる基板のような適切な材料から作られる。フォトマスクをフレキソ印刷版に適用するためには、溜まった気泡を絞り出すのに十分な圧力を使用することが好ましい。306で、フォトマスクとフレキソ印刷版との組み合わせは放射例えば、紫外線にさらされる。紫外線がフォトマスクを通過して照射する場所でクロムイメージがない範囲で、紫外線はフレキソ印刷版上の写真乳剤と架橋し、それにより乳剤が硬化する。クロムイメージを含むフォトマスク上の範囲では紫外線は通過できず、フレキソ印刷版上に内在する写真乳剤はより液状の状態にとどまるつまり架橋及び硬化しない。そしてフォトマスクは308で取り除かれ、フレキソ印刷版は310で洗浄される。版を洗浄することで、架橋していない乳剤を取り除くことができ、それによりフレキソ印刷版上の硬化された乳剤を残す。この点において、フレキソ印刷版は要求される導電性回路を表すイメージを含み、印刷版と呼ばれる。印刷版は、フィルムを搭載したフレキソ印刷機上に取り付けられる312。フィルムはPET、セルロース、ポリカーボネート、ポリイミド、またはポリオレフィンのような適切なフィルムを含む。314において、方法はさらにポリマー触媒ベースのインクを、フレキソ印刷機により印刷版に、そして印刷版からフィルムに移すことを含む316。インクがフィルムに完全に転移し、目的のイメージに相当するイメージの様々な部分を覆った後、318でフィルムは硬化される。この硬化工程は、例えば熱や紫外線放射を加えることを含み得る。硬化工程はインクを固くする。320で、硬化したフィルムは上述のような無電解溶液につけられる。本発明は様々な変更及び代替形態の可能性があるが、特定の実施形態は図中の例によって示され、本明細書に詳細に記載されている。しかし、本発明は開示された特定の形態に限定される意図はないことを理解されたい。むしろ本発明は、添付の特許請求の範囲で定義される本発明の精神及び範囲に含まれる全ての変更、同等物、及び代替物を含む。"