"底板上に間隔をおいて立設する複数のフィンを有するヒートシンクを、基板上に固定するヒートシンク固定具であって、前記複数のフィンのうち隣り合う任意のフィンの間に挿入され前記ヒートシンクを押圧する固定具本体と、前記固定具本体の一端部に、前記底板の対向する一対の辺の一方の辺に対して略並行となるように配置されて接続され、延在する第1接続体と、前記固定具本体の他端部に、前記底板の対向する一対の辺の他方の辺に対して略並行となるように配置されて接続され、延在する第2接続体と、前記第1接続体の一端部に、前記ヒートシンクを前記基板に固定するための第1固定部を有する第1固着部と、前記第2接続体の一端部に、前記ヒートシンクを前記基板に固定するための第2固定部を有する第2固着部と、を備えるヒートシンク固定具。前記第1固着部と前記第2固着部とは、板状部材を前記固定具本体側方向に折り曲げられた部分にそれぞれ形成され、かつ、前記第1接続体と前記第2接続体とが配置される前記対向する一対の辺より内側に位置する、請求項1に記載のヒートシンク固定具。前記第1固着部と前記第1接続体、又は前記第2固着部と前記第2接続体とは、前記ヒートシンク下面と平行、かつ前記基板上面に配置されるように接続される、請求項2に記載のヒートシンク固定具。前記第1接続体は、一端部と他端部を有し、当該一端部と当該他端部との間で、前記固定具本体の一端部に接続され、当該一端部と当該他端部には前記第1固着部がそれぞれ接続され、前記第2接続体は、一端部と他端部を有し、当該一端部と当該他端部との間で、前記固定具本体の他端部に接続され、当該一端部と当該他端部には前記第2固着部がそれぞれ接続される、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のヒートシンク固定具。前記第1接続体は、一端部が前記固定具本体の一端部に接続されて延在し、他端部が第1固着部に接続され、前記第2接続体は、一端部が前記固定具本体の他端部に接続され、前記第1接続体とは異なる方向に延在し、他端部が第2固着部に接続される、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のヒートシンク固定具。前記第1固着部と前記第2固着部とは、前記第1接続体と前記第2接続体とが配置された前記一対の辺と隣り合う対向する一対の辺より外側に位置し、当該一対の辺との間で前記ヒートシンクの前記基板上での位置決めをする、請求項1乃至5のいずれか一項に記載のヒートシンク固定具。前記第1固着部と前記第2固着部とは、前記第1接続体と前記第2接続体とが配置された前記一対の辺と隣り合う対向する一対の辺より内側に位置し、前記ヒートシンクの下部でヒートシンクを固定する、請求項1乃至5のいずれか一項に記載ヒートシンク固定具。前記ヒートシンクに形成された貫通孔と、前記固定部と当該貫通孔に挿入する固定部材とを有する、請求項7に記載ヒートシンク固定具。前記固定具本体は、板ばねから構成されている、請求項1乃至8のいずれか一項に記載ヒートシンク固定具。基板上に設置された発熱体と、当該発熱体の上部に配置する複数のフィンを有するヒートシンクと、当該ヒートシンクを前記基板に固定する請求項1乃至9のいずれか1項に記載されたヒートシンク固定具と、を有するヒートシンク固定具を使用した電子部品。底板上に間隔をおいて立設する複数のフィンを有するヒートシンクを、請求項1乃至9のいずれか1項に記載されたヒートシンク固定具で基板上に固定するヒートシンク固定方法であって、前記基板上に発熱体を設置する工程と、設置された前記発熱体上に前記ヒートシンクを配置する工程と、前記複数のフィンのうちいずれか任意の隣り合うフィンの間に、前記固定具本体を挿入して押圧し、前記第1接続体と前記第2接続体とを、前記底板の対向する一対の辺に略並行にそれぞれ配置する工程と、前記固定部を前記基板上に固定する工程と、を備えることを特徴とするヒートシンク固定方法。このようなヒートシンク固定具の基板への固定は、一枚の細長形状の固定具の両端部に設けられた平坦状固着部で基板に固定されていた。あるいは、一枚の細長形状の固定具を2つの切片に分断し、各切片に設けられた固着部をヒートシンクの両端部2箇所に配置して基板に固定していた。ヒートシンクは、上述のヒートシンク固定具の固着部により、その両端部2箇所で固定されるため、基板に対して水平方向の力が加わった際に、固定の安定性が阻害されることがあった。この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、ヒートシンクを、安定的に固定することができるヒートシンク固定具、ヒートシンク固定方法、並びにヒートシンク固定具を使用した電子部品を提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるヒートシンク固定具は、複数のフィンを有するヒートシンクを基板上に固定するため、ヒートシンクの任意のフィンの間に挿入して押圧する固定具本体と、固定具本体の一端部に第1接続体と、他端部に第2接続体と、を設け、各接続体にそれぞれ基板に固定される第1固着部と第2固着部とを備える。この発明によれば、電子部品を冷却するためのヒートシンクを、固定具本体、第1接続体、第2接続体、第1固着部、及び第2固着部を有するヒートシンク固定具により基板に固定することができる。したがって、ヒートシンクは、基板上に、安定的に固定することができる。実施の形態1以下、本発明の実施の形態1を、図面を参照しつつ説明する。図1は、実施の形態1に係るヒートシンク固定具の斜視図である。図2は、本実施の形態に係るヒートシンク固定具の構造を示す。図2のは、ヒートシンク固定具の平面図、は、同じく正面図、は、同じく側面図を示す。本実施の形態で固定されるヒートシンクは、図3に示すような構造を有する。すなわち、ヒートシンク10は、矩形状の底板11と、底板11上に並行に立設する複数のフィン12からなる。本実施の形態では、フィン12の数は6枚である。底板11は、長辺である長さ方向の一対の辺に示すように、平面視で第1接続体3と固定具本体2とがなす角度θ1と、第2接続体4と固定具本体のなす角度θ2が、約90度になるように接続されている。このような接続を行うことにより、ヒートシンク固定具1によって、ヒートシンクを基板に固定したときに、第1接続体3と第2接続体4が、ヒートシンク底辺の対向する一対の辺短辺に沿うように配置される。固定具本体2と、第1接続体3及び第2接続体4は、溶接等により接続されていてもよいし、プレス機等により打ち抜いて一体形成してもよい。第1接続体3は、ヒートシンク10の短辺の長さm2とほぼ同一長さn3を有し、そのほぼ中央部において固定具本体2の一端部と接続されている。そして、第1接続体3の両端部には、第1固着部5が設けられている。第2接続体4も同様に、ヒートシンク10の短辺の長さm2とほぼ同一長さn3を有し、そのほぼ中央部において固定具本体1の他端部と接続している。そして、第2接続体4の両端部には、第2固着部6が設けられている。第1固着部5は、板状部材を固定具本体2側に折り曲げられた形態を有する。ヒートシンク10を固定した際には、ヒートシンク10の短辺より内側に配置される。第2固着部6も同様に、板状部材を固定具本体2側に折り曲げられた形態を有する。ヒートシンク10に固定した際には、ヒートシンク10の短辺より内側に配置される。第1接続体3と第1固着部5及び第2接続体4と第2固着部6とは、それぞれ溶接により接続されていてもよいし、プレス機等により打ち抜いて成形して一体成型してもよい。第1固着部5及び第2固着部6には、ヒートシンク固定具1を基板13に固定するために、締結部材等を貫通させるための固定部9が設けられている。固定部9は、一般には、締結部材であるネジ等を通すための孔である。第1接続体3と第2接続体4は、上述したように、ヒートシンク10の短辺の長さとほぼ同一の長さを有し、その両端部に第1固着部5及び第2固着部6が設けられている。したがって、4つの固着部、すなわち、第1固着部5と第2固着部6は、ヒートシンク10を基板13に固定した際には、ヒートシンク10の四隅近傍で、ヒートシンク10の長辺より外側に位置することになる。また、第1固着部5と第2固着部6は、ヒートシンク10を固定した際に、ヒートシンク10短辺より内側に配置されるので、狭い基板13上の空間を有効に使用することができ、たとえば、基板13の端部にヒートシンク10を搭載する場合には、便利である。第1固着部5及び第2固着部6は、それぞれ、矩形状の板材を、固定具本体側に折り曲げて成型することができる。具体的な折り曲げの形態、及び折り曲げの方法について、図2及び図4を参照して説明する。図4に示すように、第1固着部5と第2固着部6は、矩形状の板材を、固定具本体2と同一平面に延長されるように形成された状態から、一点破線l1で下方向に折り曲げられ、さらに、固定具本体2側に向くように一点破線l2で折り曲げられて形成される。そして、固定具本体2側に向くように折り曲げられた部分が、第1固着部5及び第2固着部6に該当する部分である。上述したように、第1固着部5及び第2固着部6は、ヒートシンク10が基板13に固定された場合には、ヒートシンク10の対向する一対の短辺より内側に位置するように配置される。成形が完了したヒートシンク固定具1は、図2に示すように、正面視で凹状形状となる。なお、固定具本体2の押圧部7は、一点破線l3で曲げられて形成される。押圧部7の両端部には、それぞれ立ち上がり部8が引き続き延在する。なお、矩形状の板材を折り曲げる方向は、上述の場合に限定されるものではない。たとえば、固定具本体2と同一面に形成された状態から、下方向に折り曲げて、折り曲げ作業を終了し、固着部に相当する部分のみを別部材として作成し、溶接等でつなぎ合わせてもよい。また、図4に示すように固定具本体2、第1接続体3、第2接続体4、第1固着部5及び第2固着部6は、すべてをプレス機等によって、一体的に形状を切り出し、成形してもよいし、一部分あるいは全ての要素を別々に製作して、それらを溶接等によってつなぎ合わせてもよい。一般的には、ヒートシンク固定具は、板バネ等で構成されるのが好ましいが、必ずしも板バネに限定されず、同一の機能を果たすものであれば、種々の代替案が可能である。上記のような構成を有するヒートシンク固定具1を用いて、ヒートシンク10を基板に固定する方法を、図5~図7を用いて説明する。図5は、本実施の形態1に係るヒートシンク固定具でヒートシンクを基板に固定した状態を示す三面図である。図5のは、平面図、は、正面図、は、側面図である。図5では、基板を省略している。図6は、本実施の形態に係るヒートシンク固定具で、ヒートシンクを基板に、締結部材を用いて固定した状態を示し、は、平面図、は、正面図である。図7は、本実施の形態1に係るヒートシンク固定具で、ヒートシンクを基板に固定する状態を示す分解斜視図である。ヒートシンク10をヒートシンク固定具1で基板に固定するには、固定具本体2を、複数のフィン12の中のうち、中央に配置されたフィンの間に挿入する。本実施の形態においては、フィン12間の数は、5つあるので、3番目のフィン間に固定具本体2を挿入する。そして、固定具本体2の押圧部7をフィン12の間の底部に押し付ける。次に、第1接続体3と第2接続体4を、ヒートシンク10の短辺に沿わせるように配置して、基板13上でのヒートシンク10の短辺方向の位置決めを行う。さらに、第1接続体3及び第2接続体4の端部に形成された第1固着部5、第2固着部6を基板13の固定部、一般的には孔14に位置合わせする。そして、ヒートシンク固定具1の固定部9と基板13の対応する孔14にボルト15等を挿入して、基板13の裏側からナット16で締結することで、ヒートシンク10を基板13に固定する。このとき、第1固着部5と第2固着部6とは、ヒートシンク底面と平行で、基板の上面に載置されることになる。ヒートシンク10がヒートシンク固定具1により基板13に固定されると、図6に示すように、ヒートシンク固定具1は、第1固着部5及び第2固着部6の4つの固定部9によって、基板13に固定される。なお、ヒートシンク10と基板13の間に挟まれる発熱体である半導体素子17は、ヒートシンク10下部に塗布されるアンダーフィル剤等の接着剤を用いることで、よりヒートシンク10に密着させることができる。具体的な接着剤としては、伝熱性を有する放熱グリス、熱伝導性シリコンラバー、熱伝導性フェイズチェンジシートなどが挙げられる。これらの接着剤を使用することで放熱効果が一層高まる。ヒートシンク固定具1は、ヒートシンク10の中央部付近のフィン12間を固定具本体2の押圧部7により、押圧してヒートシンク10の上下方向を固定する。また、ヒートシンク固定具1の第1接続体3及び第2接続体4が、ヒートシンク10の対向する一対の短辺に近接して配置されるので、ヒートシンク10の水平方向に加わる力に対して安定的に基板13に固定することができる。さらに、4つの固定部9は、ヒートシンク10の四隅近傍で、ヒートシンク10を基板13に固定するので、ヒートシンク10の安定的な固定が可能となる。このような固定方法を採用することにより、ヒートシンク10下部に位置する半導体素子17等の発熱体を、ヒートシンク10に密着させた状態で効率的に冷却することができる。そして、このようなヒートシンク固定具1を使用した電子部品は、効率的に放熱を行うことができる。また、第1固着部5及び第2固着部6が、ヒートシンク10の対向する一対の短辺より内側に位置するので、ヒートシンクの設置スペースが狭い基板上でも、容易にヒートシンクを固定することができる。さらに、本実施の形態1においては、固着部は、ヒートシンク10の長辺より外側に位置するので、締結作業がし易いという利点がある。変形例1固定具本体2の幅方向の長さは、本実施の形態1においては、ヒートシンク10のフィン12間の幅よりわずかに短い長さであることを前提に説明したが、本実施の形態は、これに限定されない。図8は、本実施の形態における変形例1に係るヒートシンク固定具を示す図である。変形例1の固定具本体2は、幅方向の長さを、ヒートシンク10のフィン12間の幅よりわずかに長い長さとして設定する。このような固定具本体2の押圧部7を、フィン12間に挿入して押し付けると、固定具本体2の幅方向の端部が、上方向に曲げられた状態で固定されるので、より確実な押付け作用をヒートシンク10に対して及ぼすことができる。このような固定具本体2は、その幅方向の端部の厚みを薄くする、あるいはアルミニウム等の可撓性材料で製造するなどして、構成することが好ましい。変形例2第1接続体3と固定具本体2、及び第2接続体4と固定具本体2との接続位置は、第1接続体3、第2接続体4の中央部でなくてもよく、固定されるヒートシンク10の形態や、ヒートシンク10を固定する基板に配置される電子部品との関係で、任意に設定できる。図9は、本実施の形態の変形例2に係るヒートシンク固定具を示す図である。図9のは、ヒートシンクの平面図、は、ヒートシンクを固定具で固定した状態を示す平面図である。変形例2の固定具本体2は、複数のフィン12が、平面視で斜めに並設されているヒートシンク10を、基板13に固定するものである。斜めに形成された固定具本体2の両端部には、それぞれ、第1接続体3と第2接続体4が接続されている。そして、第1接続体3と第2接続体4の各々の両端部には、固定部9を有する第1固着部5と、第2固着部6が、それぞれ設けられている。このような構成を有するヒートシンク固定具1でヒートシンク10を基板13に固定するには、中央部のフィン12間に固定具本体2を挿入して、押圧部7でヒートシンク10に押圧する。その後、第1固着部5と第2固着部6に設けられた固定部9に、ボルト15等の締結部材を挿入して、固定具を基板13に固定する。このように、本変形例のヒートシンク固定具によれば、種々の形態を有するヒートシンクを基板に固定することができる。変形例3本実施の形態においては、ヒートシンク固定具1の固定具本体2は、1つから構成されていたが、本発明は、これに限定されることはなく、固定されるヒートシンクの形態及び基板に配置される電子部品との関係で、複数の固定具本体を有する構成としてもよい。図10は、本実施の形態の変形例3に係るヒートシンク固定具を示す図である。図10のは、ヒートシンクの平面図、は、ヒートシンクを固定具で固定した状態を示す平面図である。変形例3のヒートシンク固定具1は、第1接続体3と第2接続体4との間に、第1固定具本体18と第2固定具本体19とを有する。この第1固定具本体18と、第2固定具本体19とを、ヒートシンク10のフィン12間に挿入して、押圧部7をヒートシンク側に押し付ける。本変形例3では、フィン12間の数は、6つあるので、2番目と4番目のフィン12間に、それぞれ第1固定具本体18と第2固定具本体19を挿入する。その後、第1接続体3と第2接続体4の各々の端部に設けた固定部9により、ヒートシンク固定具1を基板13に固定する。固定具本体の数は、ヒートシンクのフィン間の数、たとえば、フィン間の数が奇数であるときには、1本とし、偶数であるときには2本とする。すなわち、固定具本体の数は、フィン間の数や、フィンの形状等に応じて、適宜安定性が向上するように定める。なお、本実施の形態においては、ヒートシンクとして、長方形形状の外形を有し、短辺と長辺から構成されるものを基板に固定することを前提に説明したが、本実施の形態は、これに限定されることはなく、種々の形状のヒートシンクを固定することができる。ヒートシンクの外形寸法と、ヒートシンク固定具の接続体の長さは、相対的な関係を有する。すなわち、本実施の形態における発明は、ヒートシンク固定具の接続体の長さが、接続体を配置するヒートシンクの任意の一対の辺の長さと同等であり、当該辺よりも内側に固着部が配置されるような構成を有するヒートシンク固定具に適用することができる。たとえば、正方形形状の外形を有するヒートシンクにも適用することが可能である。正方形形状の外形を有するヒートシンクを基板に固定する際には、4辺のうち向い合う一対の辺の組み合わせの一方の対の組み合わせに対して、第1接続体と第2接続体を沿わせるようにすればよい。そして、第1接続体と第2接続体を沿わせた一対の辺より、内側に固着部を配置することで、本実施の形態と同等の効果を得ることができる。また、本実施の形態のヒートシンク固定具は、固定されるヒートシンクのフィン間の幅が、均一なもののみに適用されるのではなく、フィン間の幅が不均一なものにも適用することも可能である。フィン間の幅が不均一なヒートシンクを固定する際には、固定具本体の幅を挿入するフィン間の幅に合致するように成形する。実施の形態2実施の形態1では、2つの接続体を配置したヒートシンク底面の対向する一対の辺と隣り合う一対の辺より外側に、固着部を配置して、ヒートシンクを基板に固定していた。本発明における固着部の配置位置は、このような位置に限定されない。2つの接続体を配置したヒートシンクの対向する一対の辺より内側に固着部を配置できれば、当該一対の辺と隣り合う一対の辺より外側でも内側でも、任意の位置に固着部を配置することができる。実施の形態2では、2つの接続体を配置したヒートシンク底面の対向する一対の辺と隣り合う一対の辺より内側に、固着部を配置して、ヒートシンクを基板に固定する形態を採る。以下、本発明の実施の形態2を、図面を参照しつつ説明する。図11は、本願発明の実施の形態2に係るヒートシンク固定具を示す図面である。図11のは、ヒートシンク固定具で固定されるヒートシンクを示す平面図、は、ヒートシンク固定具で、ヒートシンクを固定した状態の平面図、は、ヒートシンク固定具で、ヒートシンクを固定した状態の正面図を示す。図11に示されるように、ヒートシンク固定具1は、実施の形態1のヒートシンク固定具1と同様に、固定具本体2、第1接続体3,第2接続体4、第1固着部5、及び第2固着部6とからなる。第1固着部5及び第2固着部6は、実施の形態1と同様に、ヒートシンク10をヒートシンク固定具1で固定した際に、第1接続体3と第2接続体4が配置されるヒートシンク10の対向する一対の辺よりも、内側に配置されるように形成されている。また、実施の形態1では、第1固着部5及び第2固着部6は、第1接続体3と第2接続体4が配置されるヒートシンクの対向する一対の辺に隣り合う一対の辺よりも、外側に配置されている。しかし、実施の形態2における第1固着部5と第2固着部6は、第1接続体3と第2接続体4が配置されるヒートシンク10の対向する一対の辺に隣り合う一対の辺よりも、内側に配置される。したがって、第1固着部5と第2固着部6は、ヒートシンク10の裏面で、基板との間に位置することになる。一方、図11に示すように、ヒートシンク10には、第1固着部5及び第2固着部6に形成された固定部9を貫通するネジ部材等を通すための孔20が形成されている。孔20は、ヒートシンク固定具1を配置した際に、第1固着部5と第2固着部6の対応する位置に、それぞれ形成されている。ヒートシンク10を基板上に固定するには、ヒートシンク固定具1の押圧部7をヒートシンク10の複数のフィン12のいずれか、好ましくは中央のフィン12間に挿入して押し付ける。そして、固定部9である孔と、ヒートシンク10に形成された孔20とを位置合わせし、双方の孔にボルト15等を挿入する。挿入されたボルト15は、基板上に設けられた孔図示せずを通り、基板の背後からナットで締結されて、ヒートシンク10は、基板に固定される。本実施の形態2によれば、第1接続体3と第2接続体4とが配置されるヒートシンク10の対向する一対の辺に隣り合う一対の辺よりも、内側に配置される。したがって、ヒートシンク10の当該隣り合う一対の辺長辺より外側にある基板のスペースも有効に活用することが可能となった。また、実施の形態1と比較して、接続体の長さを短くすることができるので、ヒートシンク固定具の強度を強くすることもでき、コスト削減にも繋がる。さらに、本実施の形態2では、ヒートシンクにネジ等を挿入するための孔を設けたが、孔を設けずに、ヒートシンク固定具を基板に固定することも可能である。すなわち、たとえば、ネジ頭を削り平坦なネジ頭面としたネジを、予め、固定部に挿入した状態で、固着部をヒートシンク下面に位置させる。そして、基板上に設けた孔に、固定部に取り付けたネジを挿入し、基板の裏面からナット等で固定することができる。このような構成を有することで、予めヒートシンクに孔を設ける必要がなくなり、簡単に取り付作業を行うことができる。また、ネジ頭を切除された平面部分がヒートシンク下面に密着した状態で、半導体素子等の発熱体が基板上に固定されるので、放熱効果を大きくすることができる。実施の形態3実施の形態1及び実施の形態2においては、第1の接続体及び第2の接続体は、その両端に各々1つずつの固定部を有しており、4つの固定部によって、ヒートシンク固定具を基板に固定していた。本発明は、このような4つの固定部によって基板に固定されるヒートシンク固定具に限定されるものではなく、その固定部の数は、ヒートシンクの形態や基板上に設けられる電子部品の配置によって任意に数を設定することができる。たとえば、第1の接続体の端部と固定具本体の一端部、第2の接続体の端部と固定具本体の他端部を接続し、第1の接続体の他端部と第2の接続体の他端部に各々1つ固定部を設け、合計2個の固定部で、固定具を基板に固定するヒートシンク固定具を採用してもよい。以下、本発明の実施の形態3を、図面を参照しつつ説明する。図12は、本発明の実施の形態3に係るヒートシンク固定具を示す平面図である。図12のは、ヒートシンク固定具の平面図、は、ヒートシンク固定具により、ヒートシンクを固定した状態を示す平面図である。実施の形態1及び実施の形態2では、第1接続体3及び第2接続体4は、その中央部において、固定具本体2と接続されていた。しかし、本実施の形態3において、第1接続体3は、その一端部において、固定具本体2の一端部と、長手方向に対して、略垂直に接続され、他端部は、解放端となっている。第2接続体4も、その一端部において、固定具本体2の他端部と、長手方向に対して、略垂直に接続され、他端部は解放端となっている。そして、第1接続体3と第2接続体4とは、固定具本体2の各端部から、おのおの異なる方向に延長した形態を有する。ここでいう異なる方向とは、たとえば、反対方向をいう。第1接続体3と第2接続体4とは、それぞれヒートシンク10底面の対向する一対の辺に沿うように配置される。第1接続体3と第2接続体4の他端部には、それぞれ、第1固着部5、第2固着部6が設けられている。他の実施の形態においては、第1接続体3と第2接続体4の各々両端部に、第1固着部5と第2固着部6が設けられていた。一方、本実施の形態3では、第1接続体3の端部に1つの第1固着部5が、第2接続体4の端部に1つの第2固着部6が設けられている。本実施の形態3においては、第1接続体3と第2接続体4の長さは略等しく設定されているので、第1固着部5と第2固着部6とは、固定具本体2の中央部に対して、点対象の位置に配置されている。第1固着部5と第2固着部6とは、他の実施の形態と同様に、第1接続体3と第2接続体4が配置されるヒートシンク10底面の対向する一対の辺より内側に配置される。また、第1固着部5と第2固着部6とは、第1接続体3と第2接続体4が配置されるヒートシンク底面の対向する辺と隣り合う一対の辺より外側に配置される。本実施の態様3においては、第1固着部5と第2固着部6とは、固定具本体2の中央部について、点対象の位置に配置されるので、従来の細長状の固定具によって固定される場合と比較して、安定的に固定することができる。また、ヒートシンク10は、1つの第1固着部5と1つの第2固着部6のみで、基板に固定することができるので、ヒートシンク固定具1としてシンプルな構成となり、製造コストの削減も図ることができる。また、基板におけるヒートシンク固定具1の設置スペースもさらに減少させることができる。なお、本実施の形態3においては、第1固着部5と第2固着部6は、第1接続体3と第2接続体4が配置されるヒートシンク10底面の対向する辺と隣り合う一対の辺より内側に配置してもよい。その際には、実施の形態2のように、ヒートシンク10側の固着部に対応する位置に孔を設けることも可能である。"