光素子が設けられた光素子基板と、レンズが設けられた鏡筒とを備えている光通信モジュールにおいて、光素子基板は、プリント配線板の所要位置に光素子が接合されたプリント回路板とされており、鏡筒が光素子基板に接合されていることを特徴とする光通信モジュール。複数の配線端子が設けられたベース基板をさらに備えており、光素子基板は、長方形状とされたプリント配線板の各長辺に沿って半円形に切断された複数のビアホールが所定間隔で設けられたものとされており、ベース基板に設けられたパッドと半円形に切断された複数のビアホールとが重ねられて、各ビアホールに塗布された導電性接合部材によって光素子基板とベース基板とが接合されていることを特徴とする請求項1の光通信モジュール。光素子基板に複数の配線端子が設けられていることを特徴とする請求項1の光通信モジュール。プリント配線板の所要位置に光素子が接合されることで形成された光素子基板と、レンズが設けられた鏡筒とを備えている光通信モジュールの製造方法であって、プリント配線板の寸法を実測する工程と、実測値に基づいて、プリント配線板における光素子配置位置を算出する工程と、光素子配置の算出位置に光素子を接合して光素子基板を製作する工程と、光素子配置の算出位置に合わせて鏡筒を光素子基板に接合する工程とを備えていることを特徴とする光通信モジュールの製造方法。請求項4の光通信モジュールの製造方法で製造される光通信モジュールあって、光通信を行う光ファイバがプラスチック光ファイバとされていることを特徴とする光通信モジュール。上記特許文献1および特許文献2に開示されている光軸合わせでは、実際に発光させるあるいは受光感度を測定するための位置合わせ治具が必要であり、また、モニタリングしながらの光軸合わせに時間がかかるため、製造コストが高く付くという問題があった。本発明は、製造コストを低減することができる光通信モジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。この発明による光通信モジュールは、光素子が設けられた光素子基板と、レンズが設けられた鏡筒とを備えている光通信モジュールにおいて、光素子基板は、プリント配線板の所要位置に光素子が接合されたプリント回路板とされており、鏡筒が光素子基板に接合されていることを特徴とするものである。この発明の光通信モジュールによると、プリント配線板の実測寸法から算出した算出位置に光素子を接合し、この算出位置を保持しておいて、鏡筒を光素子基板に接合する際に、鏡筒の中心軸が算出位置に合致するように位置決め機械的な光軸合わせをすることができる。これにより、光素子とレンズとの光軸合わせのために実際に発光させる作業を省略することができ、製造コストを低減することができる。複数の配線端子が設けられたベース基板をさらに備えており、光素子基板は、長方形状とされたプリント配線板の各長辺に沿って半円形に切断された複数のビアホールが所定間隔で設けられたものとされており、ベース基板に設けられたパッドと半円形に切断された複数のビアホールとが重ねられて、各ビアホールに塗布された導電性接合部材によって光素子基板とベース基板とが接合されていることがある。このようにすると、層間の電気接続用としてプリント配線板に設けられるビアホールを基板接続用として利用することにより、プリント配線板のビアホールとベース基板のパッドとの位置関係を目視することができ、光素子基板とベース基板との接合作業を容易に行うことができる。また、光素子基板に複数の配線端子が設けられていることがある。すなわち、上記のように、ベース基板を別部品光素子基板、ベース基板および鏡筒の3部品構成とするのに代えて、光素子基板およびベース基板を合わせた機能光素子、ドライバIC、配線端子などが1枚のプリント回路基板に実装されることにより、光通信モジュールを1枚の基板と鏡筒との2部品構成とすることもできる。このようにすると、部品数を減らすことができ、製造コストのさらなる低減が可能となる。この発明による光通信モジュールの製造方法は、プリント配線板の所要位置に光素子が接合されることで形成された光素子基板と、レンズが設けられた鏡筒とを備えている光通信モジュールの製造方法であって、プリント配線板の寸法を実測する工程と、実測値に基づいて、プリント配線板における光素子配置位置を算出する工程と、光素子配置の算出位置に光素子を接合して光素子基板を製作する工程と、光素子配置の算出位置に合わせて鏡筒を光素子基板に接合する工程とを備えていることを特徴とするものである。この発明の光通信モジュールの製造方法によると、プリント配線板の実測寸法から算出した算出位置に光素子を接合し、この算出位置を保持しておいて、鏡筒を光素子基板に接合する際に、鏡筒の中心軸が算出位置に合致するように位置決め機械的な光軸合わせをすることができる。これにより、光素子とレンズとの光軸合わせのために実際に発光させる作業を省略することができ、製造コストを低減することができる。光通信モジュールは、光素子基板とは別にベース基板を備えていることがあり、この場合には、光素子配置の算出位置に合わせて鏡筒を光素子基板に接合する工程の後に、光素子基板をベース基板に接合する工程が追加される。プリント配線板を切断する工程として、従来の切断工程に追加して、プリント配線板を精度よく切断するための切断工程を設けてもよい。プリント配線板は、通常、方形とされるが、これに限定されるものではない。また、光素子配置の算出位置は、例えば、縦を1:a例えばa=2に、横を1:b例えばb=1に分割する位置とされる。プリント配線板の実際の寸法は、切断による誤差が大きい±30μm程度ため、これを実測することなく、予め設定された位置に光素子を設置した場合、この後に接合される鏡筒の中心軸と光素子とのずれが大きくなるという問題がある。これに対し、プリント配線板の寸法を実測して、プリント配線板における光素子配置位置を算出し、光素子の接合および鏡筒の接合の両工程において、この算出位置を位置決めの基準値として使用することにより、鏡筒の中心軸と光素子とのずれを小さくすることができる。こうして得られる鏡筒の中心軸と光素子とのずれは、実際に発光させて光素子とレンズとを光軸合わせした場合に比べると大きいもの±10μm程度となるが、実用上は問題にならない大きさに抑えることができる。特に、光ファイバがプラスチック光ファイバの場合、大口径化が可能であるので、上記のずれの影響をなくすことができ、プラスチック光ファイバと組み合わせることで極めて実用性に優れた光通信手段が得られる。この発明の光通信モジュールによると、光素子基板は、プリント配線板の所要位置に光素子が接合されたプリント回路板とされており、鏡筒が光素子基板に接合されているので、プリント配線板の実測寸法から算出した算出位置に光素子を接合し、この算出位置を保持しておいて、鏡筒を光素子基板に接合する際に、鏡筒の中心軸が算出位置に合致するように位置決めすることで、光軸合わせを機械的な位置合わせで行うことができる。したがって、高価な測定や位置合わせ治具が不要となり、コストを低減することができる。この発明の光通信モジュールの製造方法によると、プリント配線板の寸法を実測する工程と、実測値に基づいて、プリント配線板における光素子配置位置を算出する工程と、光素子配置の算出位置に光素子を接合して光素子基板を製作する工程と、光素子配置の算出位置に合わせて鏡筒を光素子基板に接合する工程とを備えているので、光軸合わせを機械的な位置合わせで行うことができる。したがって、高価な測定や位置合わせ治具が不要となり、光通信モジュールのコストを低減することができる。以下、図面を参照して、この発明の実施形態について説明する。図1および図2に示すように、この発明による光通信モジュールは、光素子が設けられた光素子基板と、複数の配線端子が設けられたベース基板と、レンズが設けられた鏡筒とを備えている。光通信モジュールは、光素子をVCSELとすることで、TOSA送信モジュールとして使用され、光素子をPDとするとともに、配線端子の配置の順番を変えることで、ROSA受信モジュールとして使用される。光素子基板は、図4に示すように、プリント配線板の所要位置に光素子が接合されたプリント回路板とされている。光素子基板には、上記光素子とこれを駆動するためのドライバとが設けられている。プリント配線板には、光素子などを接合するためのパッドと、電気的接続のために使用される複数のビアホールとが設けられている。ビアホールは、一定幅のランドと、プリント配線板の表裏を電気的につなぐスルーホールとを有している。光素子は、250μm程度の大きさで、光素子を接合するためのパッドの大きさは、その2~4倍の大きさとされており、プリント配線板における光素子の配置位置が多少ずれても、影響がないようになされている。光素子基板を形成しているプリント配線板の大きさは、通常の工程で得られる図3に示す長方形状のプリント配線板をさらに一点鎖線で示す位置においてダイサーで切断して、その幅を狭くしたものとされている。この切断により側面となる位置には、両側面ともに、3つのビアホールが並んで配置されており、切断によって、半円形とされている。この結果、光素子基板を形成しているプリント回路板では、図4に示すように、各長辺に沿って半円形に切断された複数のビアホールが所定間隔で設けられている。図5に示すように、ベース基板の表面光素子基板に重ね合わされる面には、複数箇所にパッドが設けられている。ベース基板の裏面には、図示省略するが、アンプやICなどの回路が設けられている。そして、図6に示すように、ベース基板に設けられたパッドと半円形に切断された複数のビアホールとが重ねられて、各ビアホールに塗布されたAgペースト導電性接合部材によって光素子基板とベース基板とが接合されている。光素子基板とベース基板との接合に際し、例えば両基板にそれぞれ設けられたパッド同士を重ね合わせて接合することも可能であるが、この場合には、接合時にパッド位置が見えないという問題がある。そこで、層間の電気接続用としてプリント配線板に設けられるビアホールをハーフカットして基板接続用として利用することにより、プリント配線板のビアホールとベース基板のパッドとの位置関係を目視することができ、光素子基板とベース基板との接合作業を容易に行うことができる。この発明による光通信モジュールの製造方法は、光素子基板、ベース基板および鏡筒を備えている上記の光通信モジュールを製造する方法であって、aプリント配線板を製作する工程と、bプリント配線板の寸法を実測する工程と、c実測値に基づいてプリント配線板における光素子配置位置を算出する工程と、d光素子配置の算出位置に光素子を位置合わせして接合する工程と、e光素子配置の算出位置に位置合わせして鏡筒を光素子基板に接合する工程と、f鏡筒が接合された光素子基板をベース基板に接合する工程とを備えている。各工程は、自動で実施され、位置合わせは、公知の画像処理による位置合わせとされる。aのプリント配線板を製作する工程は、a11枚分のプリント配線板が縦横に複数枚一連で形成された基板シートを製作する工程と、a21枚分のプリント配線板を所定の大きさに切断する工程とからなる。a2の切断工程では、基板シートから1枚分のプリント配線板を1枚ずつ切り離した後、さらに、プリント配線板の幅を狭くして図4に示す光素子基板用のプリント配線板とする切断工程が設けられている。上記a2の切断工程には、切断による誤差±30μm程度があるので、プリント配線板は、1枚ごとに寸法が異なっている。そこで、bのプリント配線板の寸法を実測する工程において、各プリント配線板ごとに実測して、実際の寸法を取得する。c実測値に基づいてプリント配線板における光素子配置位置を算出する工程では、実測の横寸法および縦寸法に基づき、光素子の配置位置を算出する。配置位置については、横方向は、例えば1:1の位置、縦方向は、例えば1:2とされる。d光素子を接合する工程では、各プリント配線板ごとに、上記の算出位置に基づいて、光素子が接合される。e鏡筒を光素子基板に接合する工程においては、予め設定された基準位置に鏡筒を配置するのではなく、実測値に基づいて算出した光素子配置位置に鏡筒の中心軸が合致するように鏡筒が位置決めされる。f光素子基板をベース基板に接合する工程では、半円形のビアホールとパッドとが合わされて、各ビアホールにAgペーストが塗布されて、光素子基板とベース基板とが接合される。上記の製造方法においては、プリント配線板の設計寸法とプリント配線板の実際寸法とが相違している場合、プリント配線板の設計寸法の場合に得られる配置位置と実際寸法に基づいて算出した配置位置とにずれが生じることになる。この場合、d光素子を接合する工程においては、光素子は、設計寸法の場合に得られる位置ではなく、実際寸法に基づいて算出した位置に配置される。そして、e鏡筒を光素子基板に接合する工程においても、鏡筒は、その中心軸が上記の実際寸法に基づいて算出した位置となるように配置される。これにより、鏡筒の中心軸と光素子とのずれを小さくすることができる。こうして得られる鏡筒の中心軸と光素子とのずれは、実際に発光させて光素子とレンズとを光軸合わせした場合に比べると大きいもの±10μm程度となるが、実用上は問題にならない大きさに抑えることができる。特に、光ファイバがプラスチック光ファイバの場合、大口径化が可能であるので、上記のずれの影響をなくすことができ、プラスチック光ファイバと組み合わせることで極めて実用性に優れた光通信手段が得られる。上記光通信モジュールにおいて、光素子基板とベース基板とは、別部品とされているが、複数の配線端子およびベース基板の裏面に設けられている実装部品を光素子基板に設けることにより、1枚のプリント回路基板すなわち光素子基板と鏡筒との2部品構成としてもよい。この場合、上記fの光素子基板をベース基板に接合する工程が不要となることで、製造工程が簡素化され、製造コストをさらに低減することができる。