光源を搭載したLEDモジュールが取り付けられ、前記LEDモジュールから発生する熱を放熱する機能を有する放熱部と、内部に設けられた前記LEDモジュールの駆動回路と前記放熱部との間を電気的に絶縁するものであって、前記放熱部に一体成形された絶縁ケースと、を具備したことを特徴とする電球形ランプ。前記放熱部は熱伝導性部材を用いて構成され、前記絶縁ケースは絶縁部材を用いて射出成形によって前記放熱部に一体成形されたことを特徴とする請求項1に記載の電球形ランプ。前記放熱部が金属であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電球形ランプ。前記放熱部は、上面に設けられた開口と下面に設けられた開口とが連通する連通口を有し、前記絶縁ケースは前記連通口を塞ぐように連通口内部に配置されると共に前記放熱部の下面の一部を覆うように設けられたことを特徴とする請求項1から請求項3の何れか1項に記載の電球形ランプ。前記連通口の内周面に凸凹形状が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の電球形ランプ。前記絶縁ケースは、前記放熱部の前記LEDモジュールの装着面よりも下部の位置に配置されたことを特徴とする請求項4に記載の電球形ランプ。請求項1から請求項6の何れか1項に記載の電球形ランプと;前記電球形ランプが装着されるソケットを有する照明器具本体と;を具備したことを特徴とする照明器具。本実施形態はこのような問題点に鑑みてなされたもので、製造工程を簡易化して生産性及び放熱性を向上させることのできる電球型ランプ及びこの電球形ランプを用いた照明器具を提供することを目的とする。本実施形態に係る電球形ランプは、光源を搭載したLEDモジュールが取り付けられ、前記LEDモジュールから発生する熱を放熱する機能を有する放熱部と、内部に設けられた前記LEDモジュールの駆動回路と前記放熱部との間を電気的に絶縁するものであって、前記放熱部に一体成形された絶縁ケースと、を有している。本実施形態に係る電球形ランプ及びこの電球形ランプを用いた照明器具によれば、製造工程を簡易化して生産性及び放熱性を向上させることが可能となる。本発明及び以下の請求項の各発明に係わる実施の形態において、特に限定しない限り、用語の定義及び技術的意味は次による。LEDモジュールは、光源を搭載し、例えば、光源である複数のLEDが面実装により搭載された発光面を有する平板状の光源ユニットが用いられるが、LEDの他にも有機ELなどを用いても構わない。LEDモジュールは、発光面が実装面の反対側となるようにして配置され、発光面の裏面側の実装面が放熱部に配置される。放熱部は、基体を構成するとともに、取り付けられたLEDモジュールから発生する熱を放熱する機能を有するもので、例えば、熱伝導率の良い金属が用いられている。熱伝導率の良い金属としては、例えば、アルミニウム等を用いたダイカスト部材である。勿論、このアルミニウム等を用いたダイカスト部材に限定されるものでなく、他の金属を用いても良い。また、放熱部の形状は、効果的に熱を放熱する形状であれば、特に限定されるものではなく、例えば、側面部に複数の放熱フィンを該放熱部の中心から外側に向けて放射状に設けて構成しても良い。絶縁ケースは、樹脂などの絶縁性のある樹脂部材を用いて構成され、内部に設けられたLEDモジュールの駆動回路と放熱部との間を電気的に絶縁する。この絶縁ケースは、放熱部に一体成形される。放熱部に対する一体成形の手段としては、例えば射出成形が用いられるが、これに限定されるものではない。なお、樹脂部材としては、さらに熱伝導率が高いものを用いることが望ましい。また、基体である放熱部は、上面に設けられた開口と下面に設けられた開口とが連通する連通口を有し、絶縁ケースは連通口を塞ぐように連通口内部に配置されると共に放熱部の下面の一部を覆うように設けられているが、この構成に限定されるものではない。また、連通口の内周面に凸凹形状が形成されているが、内周面の一部のみに凸凹形状が形成されていても良い。連通口の内周面に凸凹形状が形成されることにより、放熱部と一体成形される絶縁ケースとの密着性を高めるとともに、絶縁ケースの固定を強固にできる。さらに、絶縁ケースは、放熱部のLEDモジュールの装着面よりも下部の位置に配置されるが、これに限定されるものではない。上記構成により、本実施形態の電球型ランプは、放熱部と絶縁ケースを一体成形して密着性を高めた構成とすることにより、製造工程を簡易化して生産性及び放熱性を向上させることができる。そして、本発明に係る実施形態の照明器具は、前記電球形ランプと;前記電球形ランプが装着されるソケットを有する照明器具本体と;を具備している。したがって、本実施形態の電球形ランプと同様の効果を有する照明器具を提供できる。実施の形態以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。図1から図4は、本実施形態の電球形ランプに係り、図1は、本実施形態に係る電球形ランプの断面図、図2は、図1の電球形ランプの正面図、図3は、図1の絶縁ケースが一体成形される放熱部の構成を示す斜視図、図4は、図1の絶縁ケースが一体成形された放熱部の上面図である。図1及び図2に示すように、本実施形態に係る電球形ランプであるLED電球1は、発光面2Aを有する発光モジュールであるLEDモジュール2と、放熱板3と、基体を構成する放熱部4と、絶縁ケース5と、口金6と、駆動回路7と、グローブ8とを有して構成される。LEDモジュール2は、光源である複数のLED2D図示せずが面実装により搭載された発光面2Aを有する平板状の光源ユニットである。LEDモジュール2は、平板状の直方体の基板2Bの一面に複数のLED2Dが面実装されて発光面2Aとして構成される。また、図示はしないがLEDモジュール2のプリント配線は基板2B上の図示しないコネクタに接続される。このコネクタには、駆動回路7からのリード線が接続される。そして、LEDモジュール2は、発光面2Aが外向きすなわち実装面の反対側となるようにして配置され、発光面2Aの裏面側の基板2Bの実装面が放熱板3に密着して取り付けられている。放熱板3は、平板状に形成され、基板2Bの実装面とは反対側の面が放熱部4の装着面4a及び絶縁ケース5の上面5L上に密着して取り付けられている。この放熱板3は、基板2Bを介して伝達されるLEDモジュール2から発生する熱を放熱部4側に伝えるものであり、例えば、熱伝導特性を有する部材で形成されている。放熱部4は、基体を構成するものであって、装着面4a上に放熱板3を介してLEDモジュール2の基板2Bが取り付けられている。この放熱部4は、放熱板3を介して伝達されるLEDモジュール2から発生する熱を放熱する機能を有するもので、例えば、熱伝導率のよい金属が用いられている。熱伝導率のよい金属としては、例えば、アルミニウム等を用いたダイカスト部材である。勿論、このアルミニウム等を用いたダイカスト部材に限定されるものでなく、他の金属を用いても良い。放熱部4は、中心軸SSに直交する断面形状が円形であって、LEDモジュール2の装着面4aから下端面に向かって断面の径が徐々に細くなる部分と、途中から同径の部分と、この同径の部分から下端面5bに向かって断面の径が徐々に細くなるテーパー部分とを有する形状を有する。放熱部4の装着面4aの外周には、図1の矢印に示す装着方向Sとは反対方向に向けて突出するフランジ部4bが設けられている。このフランジ部4bは、グローブ8を嵌合して取り付ける嵌合部として構成される。また、放熱部4は、装着面4aに設けられた開口4A1と下端面に設けられた開口4A2とが連通する連通口4Aを有して構成される。この連通口4Aの内部には、該連通口4Aを塞ぐように絶縁ケース5が配置される。また、放熱部4の下端面4cの一部を覆うように絶縁ケース5が設けられている。また、連通口4Aの内周面の一部に、凸凹形状が形成されている。具体的には、連通口4Aの内周面は、図1及び図2に示すように、中心軸SSに直交する断面において、中心軸SSと平行な面と、この平行な面に延設され中心軸SSに対して距離が異なるような凸凹形状に形成された凸凹面とを有している。さらに、放熱部4の外周面4Lは、放熱面として機能する。なお、放熱部4の外周面4Lの形状は、効果的に熱を放熱する形状であれば、特に限定されるものではなく、例えば、側面部に複数の放熱フィンを該放熱部4の中心から外側に向けて放射状に設けて構成しても良い。絶縁ケース5は、樹脂などの絶縁性があり、かつ熱伝導率が良い樹脂部材を用いて構成されたケースである。なお、この樹脂部材は、例えば、熱伝導率が1.0W/mK以上である高熱伝導樹脂を用いることが望ましい。この絶縁ケース5は、放熱部4の装着面4aと面一な上面5Lと、この上面5Lに延設され放熱部4の内周面の形状に合わせて形成された側面部5Aと、この側面部5Aに延設され放熱部4の下端面5bの一部を覆うように形成された固定部5Bと、この固定部5Bの下側図1中の矢印の装着方向Sに形成され、口金6が取り付けられる取付部5Cとを有して構成される。すなわち、絶縁ケース5は、この絶縁ケース5の上面5Lが放熱部4のLEDモジュール2の装着面4aと面一にできるように、この装着面4aから下部の位置に配置されている。絶縁ケース5の固定部5Bは、中心軸SSと直交する断面において、その径が放熱部4の開口4A2よりも大きくなるように形成されおり、放熱部4の下端面4cと密着して固定される固定面5bを有している。この絶縁ケース5の内部には、LEDモジュール2の駆動回路7が設けられている。そして、絶縁ケース5は、この内部に設けられた駆動回路7と放熱部4との間を電気的に絶縁する。駆動回路7に接続され、絶縁ケース5の取付部5Cに設けられる口金6は、ねじ山を備えた鉄板製の筒状のねじ部6aと、このねじ部6Aの下端の頂部に電気絶縁部6cを介して設けられた導電性の端子部6bとを有して構成される。ねじ部6aの開口部が、絶縁ケース5の取付部5Cに外側から嵌め込まれて固定される。駆動回路7は、各LED2Dの点灯回路を構成する回路部品を実装した平板状の回路基板7aを有する。点灯回路は、交流電圧100Vを直流電圧24Vに変換して各LED2Dに定電流の直流電流を供給するように構成される。回路基板7aは、例えば縦に長い形状に構成して片面又は両面に回路パターンが形成され、その実装面に小型の電解コンデンサ等のリード部品やトランジスタ等のチップ部品等、点灯回路を構成するための複数の小型の電子部品7bが実装される。このような構成の駆動回路7は、絶縁ケース5内に、回路基板7aが中心軸SSと平行となるように縦方向にして収容され、その後、絶縁ケース5内に、シリコン樹脂やエポキシ樹脂等の熱伝導性が良好で、かつ電気絶縁性の良好な充填剤7cを充填し、これら回路基板7a及び電子部品7bを埋め込んで固定する。これにより、各電子部品7bから発生する熱が充填剤7cに伝達されるので、駆動回路7の温度上昇を抑制でき、駆動回路7の寿命を維持できる。グローブ8は、LEDモジュール2を覆ってLEDモジュール2の発光面2Aからの放射光を外部に出射するもので、LEDモジュール2を覆う部分が透光性を有して構成されている。透光性を有する部材としては、例えば、透光性と拡散性とを有する樹脂部材を用いており、この樹脂部材としては、例えば、ポリカーボネート等の熱可塑性プラスチックにより形成されている。また、グローブ8は、LEDモジュール2の発光面2Aを覆うように対向して設けられ、一端部側の開口端部に一体に形成された嵌合部8aを、放熱部4のフランジ部4b内面に嵌め込み、さらに、シリコン樹脂やエポキシ樹脂等の熱伝導性の良好な接着剤を用いて装着することにより、放熱部4のフランジ部4b内部の開口に支持され固定される。本実施形態のLED電球1は、絶縁ケース5が放熱部4に一体成形されて構成したものである。このような一体成形処理工程を含む、LED電球1の製造工程について図1~図3を用いて説明する。作業者は、予め、図3に示すように成形された放熱部4に、例えば射出成形によって図1及び図3中の点線に示すような形状の絶縁ケース5を一体成形しておく。この場合、絶縁ケース5の上面5Lは別部材であることが望ましい。この一体成形処理工程により、放熱部4と絶縁ケース5とを別部品にすることなく、図3中の点線に示すように絶縁ケース5が放熱部4に一体成形された1つの成型部品として構成できる。次に、作業者は、放熱部4に一体成形された絶縁ケース5内に、駆動回路7の回路基板7aを縦にして挿入し、所定位置に支持して収容する。そして、別部材の上面5Lを絶縁ケース5の開口を塞ぐように例えば接着剤等によって固定し、その後、絶縁ケース5内に上面5Lの図示しない注入孔から充填剤7cを充填する。このとき、図示はしないが回路基板7aの図示しない給電用のリード線の先端を、絶縁ケース5の上面5Lに設けられた貫通孔5c図4参照から引き出し、一方、入力線の先端を、絶縁ケース5の絶縁ケース5の取付部5Cの底面から引き出しておく。次に、貫通孔5cから引き出されたリード線を、LED2Dが実装された基板2B上の図示しないコネクタに接続する。次に、作業者は、放熱板3を、放熱部4の装着面4a及び絶縁ケース5の上面5L上に固定し、さらに、LEDモジュール2の基板2Bをその放熱板3の上面に固定する。この基板2Bの固定は、例えば、ねじ等の固定手段を用いて行われる。このとき、放熱板3が熱伝導性部材を用いて構成されているので、基板2Bの裏面と、放熱部4の装着面4a及び絶縁ケース5の上面5Lとの平坦な面が密着して固定される。次に、作業者は、絶縁ケース5の取付部5Cの底面から引き出された入力線を、口金6のねじ部6a及び端子部6bに接続し、接続した状態でねじ部6aの開口部を絶縁ケース5の取付部5Cに嵌め込み接着剤で固着する。最後に、作業者は、グローブ8を、基体である放熱部4のフランジ部4b内の開口に対し、基板2BのLEDモジュール2を覆うように被せ、グローブ8の嵌合部8aを、放熱部4のフランジ部4b内面に嵌め込み、接着剤を用いて固定する。こうして、図2に示すようなLED電球1を組み立てることができる。このように、本実施形態では、放熱部4と絶縁ケース5とが一体成形により1つの成型部品として構成されているため、予め放熱部4に絶縁ケース5が形成された成型部品を用意すれば、LED電球1の組み付け時に、従来行われてきた放熱部4に絶縁ケース5を固定する工程を省くことができ、生産性を向上できる。また、放熱部4に絶縁ケース5を、例えば射出成形する場合に、この絶縁ケース5は、放熱部4の連通口4Aの内周面に固着される。特に、内周面の表面が凸凹面からなる部位については、平面よりも大きくなるので、絶縁ケース5との密着度が高く、かつ絶縁ケース5を強固に固定できる。なお、連通口4Aの内周面の表面は、段差部、あるいはV字状等の溝部を設けることによって、凸凹面を形成しても良い。また、例えば、内周面の全部を、梨地状に表面処理することによって凸凹面を形成しても良い。さらに、放熱部4の連通口4Aの内周面は、凸凹面に加えて、例えば、図4に示すように、平面及び凸凹面にも略球形状の溝部4yを複数設け、絶縁ケース5を射出成形することにより、複数の溝部4yにそれぞれアンカー部5yを形成しても良い。この複数のアンカー部5yを形成することにより、放熱部4と絶縁ケース5との密着性がより高くなり、また、放熱部4に対する絶縁ケース5の固定状態をより強固にできる。また、放熱部4と絶縁ケース5との密着性を高めることで、絶縁ケース5内の駆動回路7により発生する熱を効果的に放熱部4側へと伝達して放熱することができる。また、絶縁ケース5の取付部5Cに口金6が取り付けられているので、絶縁ケース5内の駆動回路7により発生する熱を効果的に口金6側にも伝達して放熱することができる。これにより、駆動回路7の温度上昇を抑制でき、駆動回路7の寿命を維持できる。また、絶縁ケース5の側面部5Aに延設された固定部5Bは、放熱部4の下端面5bの一部を覆うように設けられている。これにより、放熱部4に対する絶縁ケース5の密着状態を強固にできる。さらに、絶縁ケース5は、この絶縁ケース5の上面5Lが放熱部4のLEDモジュール2の装着面4aと面一となるように、前記装着面4aから下側の位置に配置されている。この構成により、放熱板3及びLEDモジュール2の基板2Bと、放熱部4及び絶縁ケース5との密着性を高めて固定強度を高めることができるとともに、LEDモジュール2から発生した熱を効果的に放熱部4に伝達して放熱することができる。また、絶縁ケース5が一体成形された放熱部4への放熱板3及びLEDモジュール2の組立作業を容易できる。従って、本実施形態によれば、放熱部4と絶縁ケース5を一体成形して密着性を高めた構成とすることにより、製造工程を簡易化して生産性及び放熱性を向上させることができる電球系ランプの実現が可能となる。勿論、製造コストを低減することも可能である。また、このようなLED電球が装着されるソケットを備えた照明器具本体として構成すれば、上記同様の効果が得られる照明器具を実現することが可能である。本発明は、上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。