ワイヤ電極と被加工物との間隙に放電を発生させ、前記ワイヤ電極を内側に貫通させて前記被加工物の上に配置された加工液供給ノズルから加工液を前記間隙に供給しつつ、前記被加工物を加工するワイヤ放電加工装置であって、予め定められた加工軌跡データに基づいて、前記ワイヤ電極が前記被加工物にコーナ部の加工をした後、当該コーナ部から所定距離の範囲内に位置しているか否かを判定する手段と、前記ワイヤ電極が前記所定距離の範囲内に位置している場合は、ワイヤ放電加工の加工条件を前記ワイヤ電極の断線を回避できる断線回避条件に変更する加工条件変更手段と、を備えることを特徴とするワイヤ放電加工装置。前記所定距離は、前記加工液供給ノズルの内径の1/2であることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工装置。前記所定距離は、前記加工液供給ノズルの内径の1/2に係数を乗じた値であることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工装置。前記コーナ部の半径に対応した前記断線回避条件が記載されたテーブルを記憶する手段をさらに備え、加工条件変更手段は、ワイヤ放電加工の加工条件を前記テーブルに記載された前記断線回避条件に変更することを特徴とする請求項1、2または3に記載のワイヤ放電加工装置。前記コーナ部の加工中もワイヤ放電加工の加工条件を前記断線回避条件に変更することを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工装置。ワイヤ電極と被加工物との間隙に放電を発生させ、前記ワイヤ電極を内側に貫通させて前記被加工物の上に配置された加工液供給ノズルから加工液を前記間隙に供給しつつ、前記被加工物を加工するワイヤ放電加工装置であって、予め定められた加工軌跡データに基づいて、前記加工液供給ノズルの内径に対向する領域内に形成された前記被加工物の加工溝の面積もしくは加工軌跡の長さを算出する算出手段と、前記算出結果の値が所定の設定値を超えた場合は、ワイヤ放電加工の加工条件を前記ワイヤ電極の断線を回避できる断線回避条件に変更する加工条件変更手段と、を備えることを特徴とするワイヤ放電加工装置。前記算出手段による算出の対象を前記ワイヤ電極が加工中の加工溝と前記領域内で連結されている前記加工溝もしくは前記加工軌跡に限定することを特徴とする請求項6に記載のワイヤ放電加工装置。ワイヤ電極と被加工物との間隙に放電を発生させ、前記ワイヤ電極を内側に貫通させて前記被加工物の上に配置された加工液供給ノズルから加工液を前記間隙に供給しつつ、前記被加工物を加工するワイヤ放電加工装置であって、予め定められた加工軌跡データに基づいて、前記加工液供給ノズルの内径に対向する領域内に形成された加工軌跡のコーナ部分を判定する判定手段と、前記判定手段によりコーナ部分が存在すると判定された場合は、ワイヤ放電加工の加工条件を前記ワイヤ電極の断線を回避できる断線回避条件に変更する加工条件変更手段と、を備えることを特徴とするワイヤ放電加工装置。前記判定手段による判定の対象を前記ワイヤ電極が加工中の加工溝と前記領域内で連結されているコーナ部分に限定することを特徴とする請求項8に記載のワイヤ放電加工装置。ワイヤ電極と被加工物との間隙に放電を発生させ、前記ワイヤ電極を内側に貫通させて前記被加工物の上に配置された加工液供給ノズルから加工液を前記間隙に供給しつつ、前記被加工物を加工するワイヤ放電加工装置であって、前記加工液の供給流量を計測する計測手段と、前記計測手段による計測値が直線加工時の加工液流量以上の予め定めた規定流量値以上か否かを判定する手段と、前記計測値が前記規定流量値以上となった場合は、ワイヤ放電加工の加工条件を前記ワイヤ電極の断線を回避できる断線回避条件に変更する加工条件変更手段と、を備えることを特徴とするワイヤ放電加工装置。前記断線回避条件は、前記加工液供給ノズルから供給する前記加工液の加工液圧もしくは加工流量を増加させた条件とすることを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載のワイヤ放電加工装置。前記断線回避条件は、パルス休止時間を増加させた条件とすることを特徴とする請求項1~10のいずれか1項に記載のワイヤ放電加工装置。前記断線回避条件は、ワイヤ電極の軸送り速度を低速にした条件とすることを特徴とする請求項1~10のいずれか1項に記載のワイヤ放電加工装置。前記断線回避条件に変更したとき以外の直線部分の加工においては、前記ワイヤ電極の断線が発生しない最大エネルギーでワイヤ放電加工することを特徴とする請求項1~13のいずれか1項に記載のワイヤ放電加工装置。しかしながら、上記従来の技術によるワイヤ放電加工装置にあっては、例えば、特許文献1に記載のワイヤ放電加工においては、コーナ前後の微小区間のみしか加工条件を変更していないため、最大エネルギーを投入して加工を行う場合、コーナ直後区間の加工時に発生するワイヤ断線を、抑制することができないという問題点があった。また、特許文献2に記載のワイヤ放電加工においては、コーナ直後の区間において条件変更がなされていないので、前記と同様にワイヤ断線を抑制することができないという問題点があった。また、特許文献3に記載のワイヤ放電加工においては、コーナ部においてワイヤ電極と工作物との間隙に噴射供給する加工液の供給液圧または供給液量を、直線加工時よりも低減させているため、ワイヤ断線抑制に対しては逆効果となる。また、放電エネルギーを低減させる場合においても、コーナ直後区間で発生するワイヤ断線を抑制することができないという問題点があった。この発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであって、ワイヤ放電加工時の断線を防止し、形状加工時のトータル速度を向上させたワイヤ放電加工装置を得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ワイヤ電極と被加工物との間隙に放電を発生させ、前記ワイヤ電極を内側に貫通させて前記被加工物の上に配置された加工液供給ノズルから加工液を前記間隙に供給しつつ、前記被加工物を加工するワイヤ放電加工装置であって、予め定められた加工軌跡データに基づいて、前記ワイヤ電極が前記被加工物にコーナ部の加工をした後、当該コーナ部から所定距離の範囲内に位置しているか否かを判定する手段と、前記ワイヤ電極が前記所定距離の範囲内に位置している場合は、ワイヤ放電加工の加工条件を前記ワイヤ電極の断線を回避できる断線回避条件に変更する加工条件変更手段と、を備えることを特徴とする。この発明によれば、高速ワイヤ放電加工を行う場合において、加工液の澱みが発生し、極間冷却性が低下する領域を容易に判断できるため、システムを複雑化させること無く、加工不安定区間において確実に断線しない加工条件に変更することができるという効果を奏する。さらに、直線部分ではワイヤが断線しない最大エネルギーで加工し、加工液澱みが発生する領域では、極間冷却性を改善する加工条件に変更することにより、形状加工時のトータル加工速度を向上させることができるという効果を奏する。以下に、本発明にかかるワイヤ放電加工装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1にかかるワイヤ放電加工装置100の構成を示す図である。NC制御部15は、加工液供給装置14へは加工液供給指令、軸駆動制御部16へは軸移動指令、電源制御部19へはパルス条件指令、コーナ部認識手段20へは加工軌跡データを送出することができる。また、NC制御部15は、加工条件変更判断手段21に加工軌跡データを送出することもできる。電源制御部19により制御された加工電源18は、ワイヤ電極10と被加工物11の間にパルス状の電圧を印加し、両者の間に放電を発生させることができる。軸駆動制御部16により制御されたX軸駆動装置17aおよびY軸駆動装置17bは、ワイヤ電極10とテーブル12に固定された被加工物11とを相対的に移動させ、被加工物11に対して任意の形状加工を行うことができる。被加工物11の上下にはワイヤ電極10と同軸状に配置された上部加工液ノズル13aおよび下部加工液ノズル13bが備えられている。ワイヤ電極10は、上部加工液ノズル13aおよび下部加工液ノズル13bそれぞれの加工液流出口を貫通している。図2は、本発明の実施の形態1にかかる加工液ノズルの詳細を示す図である。図2に示すように、加工液供給装置14は、上部加工液ノズル13aおよび下部加工液ノズル13bを経由して加工間隙に加工液を供給し、加工屑排出と極間冷却を行なう。加工条件変更判断手段21は、コーナ部認識手段20からの情報に基づき、あらかじめ定められた制御プロセスにより、加工条件変更内容を決定し、NC制御部15に送出している。図3は、本実施の形態にかかるワイヤ放電加工装置100の制御プロセスを説明する図である。図3は、NC制御部15、コーナ部認識手段20、および加工条件変更判断手段21の内部構成との関係を示す図である。NC制御部15から送出される加工軌跡データは、ワイヤ放電加工装置100により被加工物11を切断加工する加工軌跡に関する予め定められたデータである。NC制御部15から加工軌跡データを受け取ったコーナ部認識手段20は、加工軌跡のコーナ部屈曲部を認識判定して、加工条件変更判断手段21に通知する。ワイヤ電極10がコーナ部屈曲部に来たことを知らされた加工条件変更判断手段21は、コーナ直後の経路であってコーナ部からのワイヤ電極10の距離がd/2までの区間Aを特定するステップS101。ここで、dは加工液ノズルの内径に相当する値である。加工条件変更判断手段21は、さらにステップS102にてワイヤ電極10の現在位置が上記区間A内であるか否かを判断する。現在位置が上記した区間A内であると判断した場合ステップS102:Yesは、加工状態が不安定と判断し、断線回避条件ステップS104に変更され、ワイヤ断線を回避することができる。一方、現在位置が区間A内でないと判断した場合ステップS102:Noは、不安定状態ではないと判断し、高速加工が可能な初期条件ステップS103を選択する。断線回避条件ステップS104および初期条件ステップS103のいずれが選択された場合も、選択された条件は、NC制御部15へ送出されて、適切な加工条件に変更される。直線部分ではワイヤが断線しない最大エネルギーで加工し、加工が不安定状態にある区間Aのみで加工条件を変更することにより、形状加工時のトータル加工速度を向上させることができる。次に、コーナ直後の経路において、加工液ノズル上部加工液ノズル13aおよび下部加工液ノズル13bの内径dの1/2に相当する区間が、不安定状態である理由を説明する。図4は、コーナ直後で発生するワイヤ断線事例を示したものである。図4に示すように、直線加工領域では断線しない限界条件でワイヤ電極10にて被加工物11に加工溝31を加工した場合、コーナを加工した後、コーナから一定距離以内のところでワイヤ断線が発生する。このワイヤ断線現象を、加工液ノズル穴部分に対向する加工溝形状との相関で確認する。図5-1乃至図5-4は、図4で示すワイヤ放電加工において、加工液ノズルの内径範囲13cに対向する部分の加工溝形状を、ワイヤ電極10による加工位置の違いにより時系列順に示したものである。加工液ノズルの内径範囲13cに対向する部分の加工溝形状は、加工の進展に従い、図5-1の直線加工時、図5-2のコーナ加工直後、図5-3のコーナ加工後、コーナからノズル内径dの1/2だけワイヤ電極10が進んだ場合、図5-4のコーナ加工後、コーナからノズル内径dの1/2以上ワイヤ電極10が進んだ直線加工の場合、の順に変化する。直線加工時と比較して、コーナ加工直後からコーナ後の距離32が一定距離の区間では、加工液ノズルの内径範囲13cに対向する加工溝の面積が増大していることがわかる。また、ワイヤ断線は、加工液ノズルの内径範囲13cに対向する部分加工溝の面積が増加している図5-2に示した区間で発生している。次に、ワイヤ断線現象を、極間流量変化との相関で確認する。図6は、加工液ノズル上部加工液ノズル13aおよび下部加工液ノズル13bから一定の圧力で加工液を供給した場合に、コーナ加工後のコーナからのワイヤ電極10の距離と加工液の供給流量極間流量との関係を示した図である。コーナ直後から流量が増加し、コーナからワイヤ電極10の距離がノズル内径dの1/2を越えた後に、初期流量に復帰していることが確認できる。なお、ワイヤ断線は、極間流量が増加した区間で発生している。図7は、図5、図6の特性結果を元に、コーナ加工直後のワイヤ断線のメカニズムを説明した図である。コーナ加工の直後では、加工液ノズルの内径範囲13cに対向する部分の加工溝形状面積が増大し、その時点で実際に加工している加工部以外への液逃げ量が増大する。その結果、その時点で実際に加工している加工部分の加工液の流れに澱みが発生し、極間冷却性が悪化することが判明した。ワイヤ断線を防止するためには、加工液の澱みが発生する区間を特定し、同区間のみ極間冷却性を改善するように加工条件の変更をすれば良い。加工液の澱みが発生する区間は、加工液ノズルの内径と加工溝形状から算出される加工溝の面積より推定することが可能である。図8は、コーナ加工後のコーナからのワイヤ電極10の距離と加工液ノズルの内径範囲13c内の加工溝の面積との関係を示した図である。ワイヤ断線は加工溝の面積が増加したときに発生しているため、加工溝の面積を指標として極間冷却性の改善を図れば、ワイヤ断線を回避することができる。一方、冷却効率が低下する加工液の澱みが発生する区間以外では、限界までパルスエネルギーを投入することにより、トータル加工速度を向上することが可能である。なお、図8に示した加工溝の面積を、加工溝長さ加工軌跡長さに置き換えても、同様の結果が得られる。図8からわかるように、加工溝の面積が変化する区間は、コーナ直後からコーナとワイヤ電極10の距離が加工液ノズルの内径dの1/2までの範囲内である。つまり、コーナ直後の加工液澱みが発生する加工不安定区間は、加工溝の面積を算出しなくても、加工液ノズルの内径dを用いて特定することが可能であり、システムの簡易化につながる。図3に示した制御プロセスは、この方法を用いた事例である。なお、加工液の澱みが発生する加工不安定区間とみなす制御区間は、加工溝幅やノズル形状精度の影響を考慮して、コーナ直後の加工液ノズル内径dの1/2にさらに任意の係数を乗じた区間としても良い。これにより制御区間を最適な区間に調整することができる。例えば、加工溝幅が大きい場合は、制御区間を溝幅相当延長する必要があるが、係数を1.0以上にすることで対処できる。また、制御区間を減少させるためには、係数を1.0未満にすれば良い。このようにして、ワイヤ断線防止を重視するのか、条件変更による無駄時間削減を重視するのかを、係数によって変更することができる。また、コーナ直後の区間で変更した変更後の加工条件断線回避条件は、直前のコーナ部の半径コーナ半径に応じて設定することが望ましい。コーナ半径が0であるエッジ直後の区間では、加工液の澱みが最も大きくなる、即ちコーナ半径が小さくなるほど極間における加工液の澱みが発生しやすくなるが、逆にコーナ半径が大きくなるほど極間への澱みは解消されるため、加工条件の変更の必要が低減してゆく。そのため、コーナ半径に応じた断線回避条件のテーブルをあらかじめ用意し、直前のコーナ半径から、このテーブルを用いて加工条件を変更することにより、条件変更区間での加工速度低下を最小限にすることができる。また、ワイヤ断線防止性能をさらに向上させるためには、図3に示した加工条件の変更に加え、コーナ区間や円弧軌跡中も制御区間条件変更区間とすれば良い。コーナ区間や円弧軌跡区間においても、加工部における加工液の澱みが若干発生するため、同様に条件変更することが望ましい。即ち、コーナ部加工中も、ワイヤ放電加工の加工条件を上記した断線回避条件に変更する。なお、その際に加工条件を一律に変更することは効率的でないため、上記したのと同様にコーナ半径に応じた断線回避条件のテーブルを用意すれば、条件変更区間での加工速度低下を最小限にできる。コーナ区間や円弧軌跡区間においても加工条件を変更することにより、ワイヤ断線を確実に防止できる。制御区間における加工条件変更断線回避条件の一例として、加工液圧や加工液流量、パルス休止時間、軸送り速度などがあげられる。これらのパラメータは、NC制御部15からの指令により変更できる。上部加工液ノズル13aおよび下部加工液ノズル13bから供給される加工液の加工液圧や加工液流量を変更する場合、加工不安定区間制御区間では液圧もしくは流量を増加させることで、加工速度の低下無しに極間冷却性を向上し、ワイヤ断線を防止することができる。パルス休止時間を変更する場合、加工不安定区間ではパルス休止時間を増加させることにより、平均エネルギーを低下させることができるために極間冷却性が改善する。その場合、加工ギャップの変化がほとんど無いため、加工形状精度に影響を及ぼすことなく、ワイヤ断線を防止することができる。軸送り速度を変更する場合、加工不安定区間では速度を低速にすることにより、極間ギャップが広がり、放電周波数の低下に伴い冷却性が改善する。その場合、加工パルス条件を変更することなく、軸送り制御だけでワイヤ断線を防止することができるため、制御システムの簡易化が可能である。以上説明したように、本実施の形態においては、高速ワイヤ放電加工を行う場合、加工液の澱みが発生し極間冷却性が低下する領域を容易に判断できるため、システムを複雑化させること無く、加工が不安定な区間において確実に断線しない加工条件に変更することができる。直線部分ではワイヤが断線しない最大エネルギーで加工し、加工液澱みが発生する領域では、極間冷却性を改善する加工条件に変更することにより、形状加工時のトータル加工速度を向上させることができる。実施の形態2.以下に、本発明の実施の形態2にかかるワイヤ放電加工装置の構成および動作について説明する。ワイヤ放電加工装置の構成は、図1に示したワイヤ放電加工装置100と同様であるため省略する。図9に本実施の形態にかかるワイヤ放電加工装置の制御プロセスを説明する図を示す。図9は、NC制御部15、加工条件変更判断手段21の内部構成との関係を示す図である。図10-1乃至図10-3は、軌跡の抽出プロセスを説明する図である。図9の制御プロセスの具体例について、図10-1乃至図10-3を用いて以下に説明する。NC制御部15は、図10-1に示される加工軌跡データを、加工条件変更判断手段21へ送出する。加工条件変更判断手段21は、図9のステップS201にて、受け取った加工軌跡データに基づいて、図10-2に示すようにワイヤ電極10の現在位置を中心に直径dのエリア内で既に加工した軌跡のみを抽出する。抽出された軌跡を実線で示し、残りは破線で示す。ここで直径dは、加工液ノズル上部加工液ノズル13aおよび下部加工液ノズル13bの内径に相当する。さらにステップS202において、同エリア内でワイヤ電極10の現在位置と直接連結していない軌跡は、図10-3に示すように除外する。除外された領域を破線で示す。次に、図10-3に示したように抽出された軌跡の加工溝の面積を算出しステップS203、算出された面積が、所定の設定値である規定面積以上か否かを判断するステップS204。規定面積以上の場合ステップS204:Yesは、加工状態が不安定であると判断し、断線回避条件ステップS206に変更され、ワイヤ断線を回避することができる。一方、算出された加工溝の面積が規定面積以上ではない場合ステップS204:Noは、不安定状態ではないと判断し、高速加工が可能な初期条件ステップS205を選択する。断線回避条件ステップS206および初期条件ステップS205のいずれが選択された場合も、選択された条件は、NC制御部15へ送出されて、適切な加工条件に変更される。ワイヤ電極10の断線を回避することができる加工条件である断線回避条件としては、実施の形態1で述べたのと同様に、例えば、加工液圧や加工液流量の増加、パルス休止時間の増加、軸送り速度の低速化などを用いる。直線部分加工溝の面積が規定面積未満の場合はワイヤが断線しない最大エネルギーで加工し、加工が不安定状態にある規定面積以上となる区間のみで条件を変更することにより、形状加工時のトータル加工速度を向上させることができる。本実施の形態では、加工溝の面積を正確に算出しているため、加工液の澱みが発生する区間を正確に判断し、ワイヤ断線を確実に回避する目的で条件変更できる。直線部分ではワイヤが断線しない最大エネルギーで加工し、加工液澱みが発生する領域では、極間冷却性を改善する加工条件に変更することにより、形状加工時のトータル加工速度を向上させることができる。なお、加工液ノズル内径エリアに存在する加工溝の面積変化から加工状態を判定する理由は、図5-1~図5-4、図7、図8で既に示したように、加工液ノズル内径エリアの加工溝の面積の増加と、加工部における加工液の澱み領域の発生とに相関があるからである。加工溝の面積を指標とすることにより、加工不安定区間を特定することができる。また、図8に示される加工溝の面積は、加工溝の長さ加工軌跡の長さに変更しても、当該長さが所定値以上の場合に加工条件を断線回避条件とすることにより、同様の結果が得られる。つまり、図9に示した制御プロセスは、加工溝の面積ではなく、加工溝の長さ加工軌跡の長さに置き換えても、同様の効果が得られる。以上説明したように本実施の形態においても、高速ワイヤ放電加工を行う場合、加工液の澱みが発生し、極間冷却性が低下する領域を正確に判断できるため、ワイヤ断線を確実に回避できる。直線部分ではワイヤが断線しない最大エネルギーで加工し、加工液の澱みが発生する領域では、極間冷却性を改善する条件に変更することにより、形状加工時のトータル加工速度を向上させることができる。また、ステップS202において、加工液ノズル内径エリア内でワイヤ電極10の現在位置と直接連結されていない軌跡を除外する理由は、同軌跡部の液流が、加工部へ直接影響を及ぼさないためである。加工部分と屈曲部もしくはコーナ部が加工軌跡で直接連結されていない場合には、加工条件を変更する必要がないため、同軌跡部をステップS203における加工溝の面積の算出対象から除外することにより断線回避条件への条件変更による加工速度の低下を最小限にすることができる。実施の形態3.以下に、本発明の実施の形態3にかかるワイヤ放電加工装置の構成および動作について説明する。ワイヤ放電加工装置の構成は、図1に示したワイヤ放電加工装置100と同様であるため省略する。図11に本実施の形態にかかるワイヤ放電加工装置の制御プロセスを説明する図を示す。図11は、NC制御部15、コーナ部認識手段20、および加工条件変更判断手段21の内部構成との関係を示す図である。図12は軌跡の抽出プロセスを説明する図である。図11の制御プロセスの具体例について、図10-1、図10-2および図12を用いて以下に説明する。NC制御部15は、図10-1に示される加工軌跡データを、加工条件変更判断手段21へ送出する。加工条件変更判断手段21は、図11のステップS301にて、受け取った加工軌跡データに基づいて、図10-2に示すようにワイヤ電極10の現在位置を中心に直径dのエリア内で既に加工した軌跡のみを抽出する。抽出された軌跡を実線で示し、残りは破線で示す。ここで直径dは、加工液ノズル上部加工液ノズル13aおよび下部加工液ノズル13bの内径に相当する。さらにステップS302において、同エリア内でワイヤ電極10の現在位置と直接連結されていない軌跡は、図12に示すように除外する。除外された領域を破線で示す。次に、図12に示したように抽出された軌跡の中に、コーナ部屈曲部を含むが存在するか否かを判定するステップS303。この判定において、NC制御部15から受け取った加工軌跡データに基づいたコーナ部認識手段20の認識結果を加工条件変更判断手段21が利用してもよい。コーナ部屈曲部を含むが存在する場合ステップS303:Yesには、加工状態が不安定と判断し、断線回避条件ステップS305に変更され、ワイヤ断線を回避することができる。一方、同エリア内にコーナ部屈曲部を含むが存在しない場合ステップS303:Noは、不安定状態ではないと判断し、高速加工が可能な初期条件ステップS304が選択される。断線回避条件ステップS305および初期条件ステップS304のいずれが選択された場合も、選択された条件は、NC制御部15へ送出され、適切な加工条件に変更される。ワイヤ電極10の断線を回避することができる加工条件である断線回避条件としては、実施の形態1で述べたのと同様に、例えば、加工液圧や加工液流量の増加、パルス休止時間の増加、軸送り速度の低速化などを用いる。直線部分ではワイヤが断線しない最大エネルギーで加工し、直径dのエリア内にコーナ部が存在する不安定状態にある区間のみで加工条件を変更することにより、形状加工時のトータル加工速度を向上させることができる。なお、ステップS302において、加工液ノズル内径エリア内でワイヤ電極10の現在位置と直接連結されていない軌跡は除外する理由は、同軌跡部の液流が、加工部へ直接影響を及ぼさないためである。加工部分と屈曲部もしくはコーナ部が加工軌跡で直接連結されていない場合には、加工条件を変更する必要がないため、同軌跡部をステップS303におけるコーナ部存在の判定対象から除外することにより断線回避条件への条件変更による加工速度の低下を最小限にすることができる。実施の形態4.以下に、本発明の実施の形態4にかかるワイヤ放電加工装置の構成および動作について説明する。図13は、本発明の実施の形態4にかかるワイヤ放電加工装置200の構成を示す図である。NC制御部15は、加工液供給装置14へは加工液供給指令、軸駆動制御部16へは軸移動指令、電源制御部19へはパルス条件指令を送出することができる。電源制御部19により制御された加工電源18は、ワイヤ電極10と被加工物11の間にパルス状の電圧を印加し、両者の間に放電を発生させることができる。軸駆動制御部16により制御されたX軸駆動装置17aおよびY軸駆動装置17bは、ワイヤ電極10とテーブル12に固定された被加工物11とを相対的に移動させ、被加工物11に対して任意の形状加工を行うことができる。被加工物11の上下にはワイヤ電極10と同軸状に配置された上部加工液ノズル13aおよび下部加工液ノズル13bが備えられている。図2の詳細図で示した通り、加工液供給装置14は、上部加工液ノズル13aおよび下部加工液ノズル13bを経由して加工間隙に加工液を供給し、加工屑排出と極間冷却を行なう。加工条件変更判断手段21は、流量計測手段22aおよび22bからの情報に基づき、あらかじめ定められた制御プロセスにより、加工条件変更内容を決定し、NC制御部15に送出している。図14は、本実施の形態にかかるワイヤ放電加工装置200の制御プロセスを説明する図である。図14は、NC制御部15、流量計測手段2222a、22b、および加工条件変更判断手段21の内部構成との関係を示す図である。流量計測手段2222a、22bから送られてくる加工液流量についての情報に基づいて、加工条件変更判断手段21は、加工液流量が規定流量値以上であるか否かを判断するステップS401。規定流量値は、直線加工時の加工液流量以上の予め定めた流量値であり、加工条件変更判断手段21に備えられた条件記憶手段25により提供される。加工液流量が規定流量値以上の場合ステップS401Yesは、加工状態が不安定と判断され、断線回避条件ステップS403に変更され、ワイヤ断線を回避することができる。一方、加工液流量が規定流量値以下の場合ステップS401:Noは、不安定状態ではないと判断し、高速加工が可能である初期条件ステップS402が選択される。断線回避条件ステップS403および初期条件ステップS402のいずれが選択された場合も、選択された条件は、NC制御部15へ送出されて、適切な加工条件に変更される。流量変化に応じて、加工条件を変更することにより、直線部分ではワイヤが断線しない最大エネルギーで加工し、不安定状態にある区間のみで条件を変更することにより、形状加工時のトータル加工速度を向上させることができる。なお、流量変化を指標として加工状態を判定する理由は、図6に示したように、供給流量極間流量の増加と、加工部分における加工液の澱みの発生との間に相関があるからである。加工液の流量変化を指標とすることにより、加工不安定区間を特定することが可能である。即ち、ワイヤ電極10の断線しやすいコーナ部屈曲部後の経路では、被加工物11の加工液ノズルの内径部分に対向する領域において、加工溝の面積が増加するため、加工液量が増加する。加工液量の変化に応じて、加工条件を変更することによりワイヤ断線を防止し、形状加工時のトータル加工速度を向上させることができる。制御区間における加工条件変更断線回避条件の一例としては、パルス休止時間の増加、軸送り速度の低速化などがあげられる。これらのパラメータは、NC制御部15からの指令により変更することができる。更に、本願発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、上記実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出されうる。例えば、上記実施の形態1乃至4それぞれに示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出されうる。更に、上記実施の形態1乃至4にわたる構成要件を適宜組み合わせてもよい。