発光素子と受光素子とを含む光結合素子であって、該発光素子の周囲を囲むように、内側を凹状に湾曲させた第1の光反射体が形成され、該受光素子の周囲を囲むように、内側を凹状に湾曲させた第2の光反射体が形成され、該第1の光反射体に囲まれた該発光素子と、該第2の光反射体に囲まれた該受光素子とが対向して配置され、該発光素子と該受光素子との間に光透過性絶縁材料が配置されることを特徴とする、光結合素子。前記第1及び第2の光反射体は、光反射性樹脂から形成されるか、表面に光反射性コーティングをした絶縁成形体である、請求項1に記載の光結合素子。前記光透過性絶縁材料は、光透過性シリコーン樹脂、光透過性エポキシ樹脂、ガラス、及びポリイミドのうちのいずれか一以上からなる、請求項1又は2に記載の光結合素子。前記光透過性絶縁材料は、前記発光素子と前記受光素子との間の一部にのみ形成されており、それ以外の部分には空気が充填されている、請求項1~3のいずれか一に記載の光結合素子。前記発光素子及び前記受光素子のうちの少なくとも1つが、光透過性シリコーン樹脂又は光透過性エポキシ樹脂で封止されている、請求項4に記載の光結合素子。前記光透過性シリコーン樹脂又は光透過性エポキシ樹脂の界面がレンズ面を構成する、請求項5に記載の光結合素子。前記光透過性シリコーン樹脂又は光透過性エポキシ樹脂の内部に配置される前記発光素子及び/又は前記受光素子は、前記レンズ面の焦点位置に配置された、請求項6に記載の光結合素子。前記光透過性絶縁材料は、ガラス板又はポリイミドフィルムからなる、請求項4に記載の光結合素子。前記第1の光反射体及び前記第2の光反射体によって前記発光素子と前記受光素子との間を密閉する空間を形成し、前記ガラス板又はポリイミドフィルムからなる光透過性絶縁材料が該密閉空間を2分割するように形成されるとともに、該密閉空間は中空である、請求項8に記載の光結合素子。前記第1の反射体の内側面及び前記第2の反射体の内側面のうちの少なくとも1つが、放物面の一部を構成するように形成されており、前記発光素子及び前記受光素子のうちの少なくとも1つが、該放物面の焦点位置に配置されている、請求項1~9のいずれか一に記載の光結合素子。前記第1の反射体の内側面及び前記第2の反射体の内側面のうちの少なくとも1つが、楕円体面の一部を構成するように形成されており、前記発光素子及び前記受光素子のうちの少なくとも1つが、該楕円体面の焦点位置に配置されている、請求項1~9のいずれか一に記載の光結合素子。光結合素子の製造方法であって、第1のリードフレーム上に、内側が光反射性の凹曲面を有するように形成した第1の光反射体を形成し、さらに該第1のリードフレーム上に発光素子をマウントする工程と、第2のリードフレーム上に、内側が光反射性の凹曲面を有するように形成した第2の光反射体を形成し、さらに該第2のリードフレーム上に受光素子をマウントする工程と、該発光素子をマウントした第1の光反射体と、該受光素子をマウントした第2の光反射体とを、板状又はフィルム状の光透過性絶縁体を挟んで対向させて接合する工程と、を含む光結合素子の製造方法。発光素子にはLEDが一般的に使用されるが、LEDは指向性が低い。即ち、LEDの側面と上面の両方から光が放射される。その為に、図10に示すように、発光素子から放射された光が受光素子に伝達されずに消滅する光が多い。つまり信号伝達のために有効に用いられる光量が少ないため、発光素子として必要な出力は大きくなる。そのため発光素子には大きな電流を流す必要があり、消費電力の低減が困難であった。また受光素子も光信号を受信するために受光素子を大きくする必要があり、受光素子の小型化が困難で低コスト化の障壁となっている。引用文献2、3に開示された、発光素子からの光を反射して受光素子に伝える斜面形状では、斜面が発光素子側にのみ形成されており、また平面的構成であるので必ずしも光を受光素子に伝える効率は高くないという問題がある。本発明は、発光素子からの光をできるだけ効率的に受光素子に伝える形状を有し、それにより発光素子の消費電力を抑制できるとともに、光結合素子の大きさを小型化できる光結合素子を提供することを目的とする。第1の視点において、本発明に係る光結合素子は、発光素子と受光素子とを含む光結合素子であって、該発光素子の周囲を囲むように、内側を凹状に湾曲させた第1の光反射体が形成され、該受光素子の周囲を囲むように、内側を凹状に湾曲させた第2の光反射体が形成され、該第1の光反射体に囲まれた該発光素子と、該第2の光反射体に囲まれた該受光素子とが対向して配置され、該発光素子と該受光素子との間に光透過性絶縁材料が配置される。第2の視点において、本発明に係る光結合素子の製造方法は、第1のリードフレーム上に、内側が光反射性の凹曲面を有するように形成した第1の光反射体を形成し、さらに該第1のリードフレーム上に発光素子をマウントする工程と、第2のリードフレーム上に、内側が光反射性の凹曲面を有するように形成した第2の光反射体を形成し、さらに該第2のリードフレーム上に受光素子をマウントする工程と、該発光素子をマウントした第1の光反射体と、該受光素子をマウントした第2の光反射体とを、板状又はフィルム状の光透過性絶縁体を挟んで対向させて接合する工程と、を含むことを特徴とする。このような構成の光結合素子により、発光素子の消費電力を抑制できるとともに、光結合素子全体の大きさを小型化できる。第1の視点において、前記第1及び第2の光反射体は、光反射性樹脂から形成されるか、表面に光反射性コーティングをした絶縁成形体であることが好ましい。また、前記光透過性絶縁材料は、光透過性シリコーン樹脂、光透過性エポキシ樹脂、ガラス、及びポリイミドのうちのいずれか一以上からなることが好ましい。また、前記光透過性絶縁材料は、前記発光素子と前記受光素子との間の一部にのみ形成されており、それ以外の部分には空気が充填されていることが好ましい。また、前記発光素子及び前記受光素子のうちの少なくとも1つが、光透過性シリコーン樹脂又は光透過性エポキシ樹脂で封止されていることが好ましい。また、前記光透過性シリコーン樹脂又は光透過性エポキシ樹脂の界面がレンズ面を構成することが好ましい。また、前記光透過性シリコーン樹脂又は光透過性エポキシ樹脂の内部に配置される前記発光素子及び/又は前記受光素子は、前記レンズ面の焦点位置に配置されることが好ましい。また、前記光透過性絶縁材料は、ガラス板又はポリイミドフィルムからなることが好ましい。また、前記第1の光反射体及び前記第2の光反射体によって前記発光素子と前記受光素子との間を密閉する空間を形成し、前記ガラス板又はポリイミドフィルムからなる光透過性絶縁材料が該密閉空間を2分割するように形成されるとともに、該密閉空間は中空空気層であることが好ましい。また、前記第1の反射体の内側面及び前記第2の反射体の内側面のうちの少なくとも1つが、放物面の一部を構成するように形成されており、前記発光素子及び前記受光素子のうちの少なくとも1つが、該放物面の焦点位置に配置されていることが好ましい。また、前記第1の反射体の内側面及び前記第2の反射体の内側面のうちの少なくとも1つが、楕円体面の一部を構成するように形成されており、前記発光素子及び前記受光素子のうちの少なくとも1つが、該楕円体面の焦点位置に配置されていることが好ましい。実施例1以下の図面を参照して本発明のいくつかの実施例に係る光結合素子を説明する。図3は、本発明の実施例1に係る光結合素子の断面図である。発光素子10の周囲を囲むように光反射樹脂からなる光反射体11を凹状に形成し、また受光素子20を囲むように光反射樹脂からなる光反射体21を凹状に形成している。光反射体11、21の内側は凹曲面となっており、光を反射するようになっている。この凹形状は、できるだけ光を受光素子20の方向に向けるように構成される。このように形成した発光素子10と受光素子20を対向させて配置した状態で、光透過性絶縁材料透光性絶縁体ともいうである光透過性エポキシ樹脂301次モールドにより全体を封入している。光透過性エポキシ樹脂30は、光反射体11、21の内面側に封入されている。この光反射体11、21と光透過性エポキシ樹脂30により光路を形成して結合し、さらに外部周辺を遮光性樹脂40により外装モールド2次モールドしてなる二重トランスファモールド構造を形成している。発光素子10は、リードフレーム12の上に配置されており、ボンディングワイヤ15でリードフレーム12に接続されている。また発光素子20は、リードフレーム22の上に配置されており、ボンディングワイヤ25でリードフレーム22に接続されている。リードフレームと各素子の接続は公知の方法で行うことができる。さらに、発光素子10の周囲は、光透過性エポキシ樹脂30を封入する際の圧力を緩和するとともに、電気的絶縁性を向上させるために光透過性のシリコーン樹脂13で密封封止されている。図2は本実施例1における光の伝達を模式的に表したものである。発光素子10で電気信号を光に変換し、放射された光は透光性樹脂13、30を透過し、また光反射体11、21に反射されながら受光素子20に効率的に伝達される。光反射体11、21の内側は凹曲面となっており、光を反射するようになっている。この凹形状は、できるだけ光を受光素子20の方向に向けるように構成される。受光素子20に伝達された光信号は受光素子20で電気信号に再度変換される。できるだけ効率的に発光素子10からの光を受光素子20に伝達するためには、例えば光反射体11の内面を放物面放物線を回転させてできる曲面状に形成し、その焦点位置に発光素子10の発光部分を配置する。すると光反射体11内面で反射された光は平行になり受光素子20の方向へ向かう。受光素子側の光反射体21においても同様に放物面状に形成し、焦点位置に受光部分を配置すると受光部分に光が集光される。また、光反射体11、21の内側の凹曲面は、それぞれ楕円体面の一部を構成するように形成することも好ましい。楕円体面とは、一つの軸を中心に楕円を回転してできる回転楕円体を構成する曲面である。さらに、発光素子10と、受光素子20のうちの少なくとも1つはその回転楕円体の2つの焦点位置にそれぞれ配置することが好ましい。こうすることにより、発光素子10から発射した光を、光反射体11、21の内側の凹曲面に反射させて受光素子20に直接集中させることができる。もちろんこのように曲面や配置関係を厳密かつ正確に構成しなくとも集光能力を高めることができるが、できるだけこのような構成に近づけることが好ましい。図3、図4を参照し、実施例1に係る光結合素子の製造方法について説明する。まず図3aに示すように、発光素子及び受光素子ともにそれぞれリードフレーム12、22を用意し、図3bのように内側が凹状に窪んだ光反射体11、21を、例えばトランスファモールド成形により形成する。なお断面図では図示しないが、素子をマウントする位置には光反射体を形成しない。光反射体としては例えばエポキシ樹脂等の公知の光反射樹脂を用いて形成することができる。それ以外にも、成形しやすい材料で形状を形成した後、表面を絶縁性かつ光反射性にコーティングしたものを用いてもよい。次に図3cに示すように、光反射体を形成していないリードフレーム上に発光素子10、受光素子20をそれぞれマウントし、ボンディングワイヤ15、25で接続する。さらに図3dに示すように、発光素子10の周囲を光透過性のシリコーン樹脂でポッティングして密封し、熱硬化する。これは発光素子を、下記の1次モールド時の圧力から保護するためである。次に図4eに示すように、上記工程で得られた発光素子と受光素子を対向させた状態で、光透過性エポキシ樹脂でトランスファモールド成形により全体を封止する。これを1次モールドという。次いで図4fに示すように、さらに全体を遮光性樹脂でトランスファモールド成形により封止する。これを2次モールドという。遮光性樹脂としては、カーボン等を混入したエポキシ樹脂等が用いられる。従来技術では発光素子LEDの側面から放射された光は遮光性樹脂への吸収などで光信号として受光素子へ伝達されることなく消滅してしまうが、実施例1では発光素子10と受光素子20それぞれの周辺に光反射体11、21が配置されて、発光素子LED10の側面から放射された光も光反射体11、21で反射されて受光素子20まで伝達されて光信号として寄与する。光伝達効率が向上することで、発光素子の発光パワーを抑制して低消費電力化が可能となる。また受光素子の受光部面積を小さくすることが可能で、小型化とともにコスト低減が可能となる。実施例2実施例1では、対向配置した光反射体11、21の内側空間に光透過性絶縁樹脂を充填しているが、樹脂を充填しないで空気層のままにしたものを実施例2に示す。図5は、本発明の実施例2に係る光結合素子の概略断面図である。実施例1と異なる点は、実施例1が光反射体11、21の内側空間に光透過性エポキシ樹脂を充填しているのに対し、図5に示す実施例2では、光反射体11、21を対向させた状態で接着剤51などを用いて接着密閉し、内部は樹脂ではなく空気層のままとする構造である。発光素子部分と受光素子部分との間の電気的絶縁のために、図5では発光素子10の周囲を光透過性絶縁材料である光透過性シリコーン樹脂13で封止している。その他の構成は実施例1と同じである。この構造によれば、1次モールドで封止する工程が不要となる。このような構造によっても、発光素子10からの光は効率よく受光素子20に伝達され、さらに途中の光路には樹脂ではなく空気が充填されているので、光の減衰を低減させることができ、実施例1に比べて光のさらなる有効利用を図ることができる。さらに1次モールドによる封止が不要となる2重モールド構造とする必要がないため、光結合素子全体の大きさを小型化することが可能となる。なお、発光素子10の周囲をシリコーン樹脂13で密封しているが、1次モールド形成による圧力を受けることがないので、例えば光透過性エポキシ樹脂で絶縁封止してもよく、あるいは発光素子側ではなく受光素子側で同様に封止する構成としてもよい。もちろん両方の素子側を封止してもよい。実施例3実施例1、2において発光素子側又は受光素子側を光透過性シリコーン樹脂で封止しているが、この樹脂の形状として、界面部分をレンズ状に形成することにより、発光素子から発光した光が集光されて受光素子側に向かうようにすることができる図示せず。そのためには、樹脂のレンズ形状の焦点位置に発光素子を配置することが好ましい。さらに、受光素子側も同様に光透過性樹脂でレンズ形状を形成して封止し、受光素子をそのレンズの焦点位置に配置することで受光素子に光を集中させることができる図示せず。あるいは、発光素子側のレンズ状界面の焦点位置に受光素子を配置する構成とすることも考えられる図示せず。実施例4図6に、本発明の実施例4に係る光結合素子の断面図を示す。この構成では、発光素子10と受光素子20をそれぞれ含む光反射体11、21を対向させる。そして発光素子10側の反射体11と受光素子20側の反射体21とに間に光透過性絶縁材料であるガラス板やポリイミドフィルムからなる光透過性絶縁体50を配置して光路を形成した状態で密閉結合し、外部周辺を遮光性樹脂40により封止する。光反射体11、21の内面は、他の実施例と同様に凹曲面で構成されている。光反射体11、21で囲まれた内部空間は中空空気層である。このような構成により、発光素子10からの光を受光素子20側に効率よく伝達することができる。2つの素子間の電気的絶縁は、間に配置したガラス板又はポリイミドフィルム等により確保するため、素子自体を絶縁性樹脂で封止する必要はない。また1次モールドがなく、光路が空気層であるため光の有効利用を図ることができるとともに、全体を小型化することができる。図7、8を参照して、実施例4に係る光結合阻止の製造方法を説明する。まず図7aに示すように、発光素子及び受光素子ともにそれぞれリードフレーム12、22を用意し、図7bのように内側が凹状に窪んだ光反射体11、21を、例えばトランスファモールド成形により形成する。なお断面図では図示しないが、素子をマウントする位置には光反射体を形成しない。光反射体としては例えば公知の光反射樹脂を用いて形成することができる。それ以外にも、形成しやすい材料で形状を形成した後、表面を光反射性にコーティングしたものを用いてもよい。次に図7cに示すように、光反射体を形成していないリードフレーム位置に発光素子10、受光素子20をそれぞれマウントし、ボンディングワイヤ15、25で接続する。ここまでは実施例1の製造方法と同じである。次に図7dに示すように、光透過性絶縁体50であるガラス板又はポリイミドフィルム等を、接着剤により発光素子10をマウントした光反射体11に、かぶせるように接着する。このとき、絶縁のために内部が密閉されるようにする必要がある。さらに図8eに示すように、受光素子20をマウントした光反射体21を、光透過性絶縁体50であるガラス板又はポリイミドフィルム等の反対側に位置合わせして向かい合わせ、同じように密閉されるように接着剤51で接着する。最後に、図8fに示すように、遮光性樹脂40を用いて光結合素子全体を、例えばトランスファモールド成形により封止2次モールドして完成する。以上、実施例に基づいて本発明を説明したが、本発明の全開示請求の範囲及び図面を含むの枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素各請求項の各要素、各実施例の各要素、各図面の各要素等を含むの多様な組み合わせ、ないし、選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。