"Aエポキシ樹脂、B酸無水物硬化剤、C硬化促進剤、Dシリコーンオイル、及びE酸化チタン粉末を含む樹脂組成物であって、Aエポキシ樹脂、B酸無水物硬化剤及びC硬化促進剤からなる硬化物の屈折率と、Dシリコーンオイルの屈折率との差が絶対値で0.10~0.20であり、Dシリコーンオイルの5重量減少温度が210°C以上であり、E酸化チタン粉末の含有量が1~50質量である白色エポキシ樹脂組成物。前記Dシリコーンオイルの屈折率が1.39~1.43である、請求項1に記載の白色エポキシ樹脂組成物。請求項1又は2に記載の白色エポキシ樹脂組成物を用いて組み立てられたオプトデバイス製品。本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、成形性に優れ、成形品の表面が均一の白色であり、長期に熱あるいは短波長光にさらされても反射率が高く光学特性に優れた硬化物とすることができる白色エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を反射層として用いたオプトデバイス製品を提供することを目的とするものである。本発明者らは、鋭意検討を進めた結果、ベースのエポキシ樹脂と屈折率の差が、一定の値の範囲にある耐熱性シリコーンオイルを含有すると、ベース樹脂が白濁することを利用し、上記目的が達成されることを見出し本発明を完成した。すなわち、本発明は、下記の白色エポキシ樹脂組成物及びオプトデバイス製品である。1.Aエポキシ樹脂、B酸無水物硬化剤、C硬化促進剤、Dシリコーンオイル、及びE酸化チタン粉末を含む樹脂組成物であって、Aエポキシ樹脂、B酸無水物硬化剤及びC硬化促進剤からなる硬化物の屈折率と、Dシリコーンオイルの屈折率との差が絶対値で0.10~0.20であり、Dシリコーンオイルの5重量減少温度が210°C以上であり、E酸化チタン粉末の含有量が1~50質量である白色エポキシ樹脂組成物。2.前記Dシリコーンオイルの屈折率が1.39~1.43である、前記1に記載の白色エポキシ樹脂組成物。3.前記1又は2に記載の白色エポキシ樹脂組成物を用いて組み立てられたオプトデバイス製品。本発明の白色エポキシ樹脂組成物は、成形性に優れたものであり、成形品の表面を均一の白色とすることができ、長期に熱あるいは短波長光にさらされても反射率が高く光学特性に優れ、かつリードフレームとの密着性に優れた成形品とすることができる。また、該樹脂組成物を用いて組み立てられたオプトデバイス製品は、発光素子の輝度低下を抑制することができる。本発明の白色エポキシ樹脂組成物に用いるAエポキシ樹脂としては、一般の公知のエポキシ樹脂を用いることができ、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、及び脂環式エポキシ樹脂等を好ましく用いることができる。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。本発明の白色エポキシ樹脂組成物に用いるB酸無水物硬化剤としては、一般の公知の酸無水物硬化剤を用いることができるが、例えば、脂環式酸無水物、脂肪族酸無水物、及び芳香族酸無水物等を好ましく用いることができる。具体的な酸無水物硬化剤としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物、無水フタル酸、無水トリメット酸、無水ピロメッリット酸等が挙げられる。これらの酸無水物硬化剤は、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。本発明の白色エポキシ樹脂組成物に用いるC硬化促進剤としては、不純物濃度が低いものを好ましく用いることができ、例えば、DBU1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、及びリン系硬化促進剤等の公知の硬化促進剤が挙げられる。これらの硬化促進剤は、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。上記の中でもDBU系硬化促進剤が好適であり、例えば、U-CATシリーズ商品名、サンアプロ株式会社製等の市販品を用いることができる。Aエポキシ樹脂、B酸無水物及びC硬化促進剤の含有合計量は、樹脂組成物中好ましくは49~98質量の範囲である。A~C成分の含有合計量が上記範囲内であれば成形性がよく、硬化物の強度及びフレーム密着性に優れる。また、Aエポキシ樹脂とB酸無水物との質量比は、好ましくは40/60~60/40の範囲である。質量比が上記範囲内であれば硬化物の強度及びフレーム密着性に優れる。C硬化促進剤の含有割合は、樹脂組成物中好ましくは0.1~1.0質量である。C硬化促進剤の含有割合が0.1質量以上であれば、樹脂組成物の硬化時間を短縮することでき、電子部品等の作製時において樹脂封止工程の生産サイクルを短縮することができる。また、C硬化促進剤の含有割合が1.0質量以下であれば、適度な流動性となるため充填性が良好となり、常温においても可使時間が短すぎることがない。本発明の白色エポキシ樹脂組成物に用いるDシリコーンオイルとしては、Aエポキシ樹脂、B酸無水物硬化剤及びC硬化促進剤からなるベースのエポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率との差が、絶対値で0.10~0.20を示すものを用いる。本発明は、ベース樹脂とシリコーンオイルとの屈折率の差を利用し成形品の表面を均一の白色にするため、屈折率の差が0.10未満であると、ベース樹脂との屈折率の差が縮まり白濁度が低下し、同時に短波長光照射後の反射率も極端に低下する。また、Dシリコーンオイルの5重量減少温度は、210°C以上である。210°C未満であると硬化物の熱履歴後の反射率が極端に低下してしまう。より長期に反射率の低下を防ぐ観点からは、Dシリコーンオイルの10重量減少温度が、320°C以上であることが好ましい。さらに、上記ベース樹脂との屈折率の差を示しつつ熱劣化の少ない硬化物を得る観点からは、Dシリコーンオイルの屈折率が1.39~1.43であることが好ましい。本発明において用いられるDシリコーンオイルとしては、例えば、エポキシ変性シリコーンオイル、カルボキシル変性シリコーンオイル、カルビノール変性シリコーンオイル等が挙げられる。これらのシリコーンオイルは、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。Dシリコーンオイルの含有割合は、樹脂組成物中好ましくは0.5~1.5質量である。Dシリコーンオイルの含有割合が0.5質量以上であれば、白濁による反射率増加及び成形時の離型性が良好となる。また、Dシリコーンオイルの含有割合が1.5質量以下であれば、密着性が悪くなることがなく成形性が良好である。本発明の白色エポキシ樹脂組成物に用いるE酸化チタン粉末としては、ルチル型及びアナタース型のいずれでもよく、白色度の高いものが好ましい。E酸化チタン粉末の含有割合は、樹脂組成物中好ましくは1.0~50質量である。E酸化チタン粉末の含有割合が1質量以上であれば、樹脂組成物の透過率を抑えることができ反射率を良好となる。また、E酸化チタン粉末の含有割合が50質量以下であれば、樹脂組成物が適度な流動性を示すため充填性が良好となる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記A~E成分を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限度において、必要に応じ例えば、天然ワックス類及び合成ワックス類等の離型剤、ゴム系又はシリコーン系ポリマーからなる低応力付与剤、酸化防止剤、またカップリング剤としてアミン変性及びエポキシ変性シリコーン等を適宜添加配合することができる。本発明の白色エポキシ樹脂組成物を成形材料として調製する場合の一般的な方法は、上記A~E成分、及び必要に応じて用いるその他の成分を配合し、ロール又はニーダ等により加熱溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕するという方法である。また、本発明の白色エポキシ樹脂組成物を接着材料として調製する場合の一般的な方法は、上記A~E成分、及び必要に応じて用いるその他の成分を配合し、ロール又はニーダ等により常温混合又は加熱溶融混合後に脱泡処理を行い、接着材料とする方法である。上記のようにして調製された材料は、オプトデバイス製品の反射層として用いた場合、優れた成形性や発光素子の輝度低下の抑制等の特性を付与することができる。本発明のオプトデバイス製品は、上記材料を用いて封止あるいは一次成形することにより、容易に製造することができる。封止あるいは一次成形の最も一般的な方法としては、トランスファー成形法があるが、射出成形、圧縮成形等による封止も可能であり、必要に応じて真空成形することにより隙間の充填性向上やボイドを低減させることができる。封止あるいは一次成形、及び後硬化の温度は150°C以上にすることが好ましい。接着材料として使用する場合は、上記の接着材料をシリンジ充填後にBedに塗布後。発光素子を実装してオーブン硬化して作製する。この際のオーブンでの硬化温度は120°C以上にすることが好ましい。本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、以下の実施例及び比較例において、は質量を意味する。[実施例1]Aエポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂三菱化学社製、商品名jER1001を73.0、B酸無水物硬化剤新日本理化社製、商品名リカシットTHを17.0、C硬化促進剤サンアプロ社製、商品名U-CAT5003を0.4、Dシリコーンオイル信越シリコーン社製、商品名KF-6003を0.9、E酸化チタン粉末石原産業社製、商品名CR-58を5.2、さらに、離型剤としてモンタン酸エステルクラリアントジャパン社製、商品名LicowaxEを2.0、酸化防止剤として2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェノールBHTジャパンケムテック社製、商品名アイオノールCPを1.0、カップリング剤としてエポキシシラン日本ユニカー社製、商品名A-187を0.5、これらを常温で混合し、さらに70~100°Cで混練した後、これを冷却、粉砕して成形材料を得た。なお、上記A~C成分からなるベース樹脂の硬化物の屈折率を測定し、屈折率の差から用いるDシリコーンオイルを決定した。こうして得られた成形材料をトランスファー成形機により、160°Cに加熱した金型内で2分間成形し、さらに150°Cで2時間アフターキュアして試験成形品を得た。得られた試験成形品について、表に示した測定方法により各種物性を測定し、結果を表1に示した。[実施例2~5][比較例1~4]表1又は2に示す組成とし、また実施例1と同様にして試験成形品を得、諸試験を行った結果を表1又は2に示した。[実施例6]Aエポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂ADEKA社製、商品名EP-4100を49.0、B酸無水物硬化剤日立化成社製、商品名HN-5500Eを43.0、Dシリコーンオイル信越シリコーン社製、商品名KF-6003を0.9、E酸化チタン粉末石原産業社製、商品名CR-58を5.2、酸化防止剤としてBHTジャパンケムテック社製、商品名アイオノールCPを1.0、カップリング剤としてエポキシシラン日本ユニカー社製、商品名A-187を0.5、これらを40°Cで混合し、最後にC硬化促進剤サンアプロ社製、商品名U-CAT5003を0.4添加して、10分脱気混合しシリンジに充填して冷却し接着材料を得た。なお、上記A~C成分からなるベース樹脂の硬化物の屈折率を測定し、屈折率の差から用いるDシリコーンオイルを決定した。こうして得られた接着材料を用いて、樹脂パッケージとしてPLCC-23528SMDに青色LED素子を搭載してワイヤボンディングをした後、透明樹脂にて封止しオプトデバイス製品を組み立てた。表に示した測定方法により各種物性を測定し、諸試験を行なった結果を表3に示した。[実施例7~10][比較例5~8]表3又は4に示す組成とし、また実施例6と同様にしてオプトデバイス製品を組み立て、諸試験を行った結果を表3又は4に示した。上記表1~4より、本発明の白色エポキシ樹脂組成物は、耐熱後200°C×2hの反射率維持に優れており、本発明の顕著な効果を確認することができた。"