半導体素子の周囲を樹脂で取り囲むように搭載した半導体素子搭載物をその装着面側から撮像装置で撮像して該半導体素子の形状を画像認識する半導体素子画像認識装置において、前記半導体素子搭載物の装着面に光を照射する光源を備え、前記半導体素子の周囲を取り囲む樹脂には、前記光源から照射された光により蛍光を発する蛍光体が混入され、前記撮像装置には、前記半導体素子搭載物の装着面で反射された反射光をカットして前記樹脂中の蛍光体からの蛍光を透過させる光学フィルタが装着され、前記光源から前記半導体素子搭載物の装着面に光を照射して前記半導体素子の周囲を取り囲む樹脂中の蛍光体を発光させた状態で、該半導体素子搭載物の装着面を前記光学フィルタを通して前記撮像装置で撮像して、前記蛍光体の蛍光で明るくなった前記樹脂で取り囲まれた前記半導体素子の形状を画像認識することを特徴とする半導体素子画像認識装置。前記半導体素子は、発光素子であり、前記半導体素子の周囲を取り囲む前記樹脂は、透明樹脂であり、該樹脂に混入された前記蛍光体は、前記発光素子の周囲から放射される光を他の波長の光に変換する蛍光体であることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子画像認識装置。前記撮像装置で前記半導体素子搭載物を撮像した画像に基づいて前記半導体素子の位置を画像認識する手段を備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体素子画像認識装置。前記撮像装置で前記半導体素子搭載物を撮像した画像に基づいて前記半導体素子の周囲を取り囲む前記樹脂の形状を画像認識して該樹脂の充填不良の有無を判定する手段を備えていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体素子画像認識装置。前記樹脂上に前記半導体素子の装着面側の電極部と接続する配線が液滴吐出法で形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体素子画像認識装置。前記半導体素子搭載物には、前記半導体素子の装着面側が露出するように搭載されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体素子画像認識装置。半導体素子の周囲を樹脂で取り囲むように搭載した半導体素子搭載物をその装着面側から撮像装置で撮像して該半導体素子の形状を画像認識する半導体素子画像認識方法において、前記半導体素子の周囲を取り囲む樹脂には、光源から照射された光により蛍光を発する蛍光体を混入すると共に、前記撮像装置には、前記半導体素子搭載物の装着面で反射された反射光をカットして前記樹脂中の蛍光体からの蛍光を透過させる光学フィルタを装着し、前記光源から前記半導体素子搭載物の装着面に光を照射して前記半導体素子の周囲を取り囲む樹脂中の蛍光体を発光させた状態で、該半導体素子搭載物の装着面を前記光学フィルタを通して前記撮像装置で撮像して、前記蛍光体の蛍光で明るくなった樹脂で取り囲まれた前記半導体素子の形状を画像認識することを特徴とする半導体素子画像認識方法。近年の半導体素子は、益々、小型化が進み、例えばLEDチップ等のように、数100μm程度の超小型の半導体素子が増えてきている。このような超小型の半導体素子を撮像装置で撮像して画像処理しても、該半導体素子が搭載されるリードフレーム等の搭載部材の表面の凹凸によって照明光が乱反射するため、超小型の半導体素子を画像認識することは難しかった。そこで、本発明が解決しようとする課題は、搭載部材に搭載された半導体素子を明瞭に画像認識できる半導体素子画像認識装置及び半導体素子画像認識方法を提供することである。上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、半導体素子の周囲を樹脂で取り囲むように搭載した半導体素子搭載物をその装着面側から撮像装置で撮像して該半導体素子の形状を画像認識する半導体素子画像認識装置において、前記半導体素子搭載物の装着面に光を照射する光源を備え、前記半導体素子の周囲を取り囲む樹脂には、前記光源から照射された光により蛍光を発する蛍光体が混入され、前記撮像装置には、前記半導体素子搭載物の装着面で反射された反射光をカットして前記樹脂中の蛍光体からの蛍光を透過させる光学フィルタが装着され、前記光源から前記半導体素子搭載物の装着面に光を照射して前記半導体素子の周囲を取り囲む樹脂中の蛍光体を発光させた状態で、該半導体素子搭載物の装着面を前記光学フィルタを通して前記撮像装置で撮像して、前記蛍光体の蛍光で明るくなった前記樹脂で取り囲まれた前記半導体素子の形状を画像認識するようにしたものである。この構成では、半導体素子の周囲を取り囲む樹脂に蛍光体が混入され、撮像対象となる半導体素子搭載物の装着面で反射された反射光をカットして蛍光体からの蛍光を透過させる光学フィルタが撮像装置に装着されているため、光源から半導体素子搭載物の装着面に光を照射して樹脂中の蛍光体を発光させた状態で、半導体素子搭載物の装着面を光学フィルタを通して撮像装置で撮像すれば、画像認識を難しくする原因となる反射光をカットして、蛍光体の蛍光で明るくなった樹脂で取り囲まれた半導体素子の形状暗く写る部分を明瞭に画像認識することができる。これにより、搭載部材に搭載された半導体素子が小さくても、該半導体素子を明瞭に画像認識することができる。本発明は、半導体素子の周囲を樹脂で取り囲み、該半導体素子の装着面を露出させた半導体素子搭載物であれば、半導体素子の種類を問わず、適用可能であり、例えば、LED等の発光素子にも適用可能である。この場合、半導体素子の画像認識のためのみに蛍光体を樹脂に混入しても良いが、LED等の発光素子では、請求項2のように、発光素子の周囲を取り囲む透明樹脂に、発光素子の発光色光の波長を変える手段として蛍光体を混入したものがある。このような発光素子の画像認識に本発明を適用すれば、発光素子の発光色を変えるために透明樹脂に混入した蛍光体を、発光素子の画像認識のための蛍光体としても兼用でき、発光素子パッケージの製造工数を増加させることなく、本発明を適用できる。また、請求項3のように、撮像装置で半導体素子搭載物を撮像した画像に基づいて半導体素子の位置を画像認識するようにしても良い。本発明では、半導体素子の形状を明瞭に画像認識できるため、画像認識した半導体素子の形状から該半導体素子の位置を精度良く認識することができる。また、請求項4のように、撮像装置で半導体素子搭載物を撮像した画像に基づいて半導体素子の周囲を取り囲む樹脂の形状を画像認識して該樹脂の充填不良の有無を判定するようにしても良い。撮像装置で撮像した画像は、蛍光体が混入された樹脂のみが明るく写るため、樹脂の形状を明瞭に画像認識でき、その樹脂の形状から該樹脂の充填不良の有無を判定することができる。また、請求項5のように、樹脂上に半導体素子の装着面側の電極部と接続する配線を液滴吐出法で形成しても良い。本発明では、半導体素子の形状、位置やその周囲を取り囲む樹脂の形状、位置を明瞭に画像認識できるため、半導体素子が小さくても、半導体素子の装着面側の電極部の位置を精度良く判定して、樹脂上に半導体素子の装着面側の電極部と接続する配線を液滴吐出法で精度良く形成することができる。また、請求項6のように、本発明を適用する半導体素子搭載物は、半導体素子の装着面側が露出するように搭載された構造のものが半導体素子の形状を画像認識しやすいが、半導体素子の装着面側が露出していない半導体素子搭載物であっても、半導体素子の装着面側が蛍光体混入樹脂で覆われていなければ、本発明を適用可能である。尚、請求項7に係る発明は、請求項1に係る半導体素子画像認識装置の発明と実質的に同一の技術思想を、カテゴリーの異なる半導体素子画像認識方法の発明として記載したものである。以下、本発明を実施するための形態をLED素子画像認識装置に適用して具体化した一実施例を説明する。まず、図2乃至図4に基づいて撮像対象であるLED搭載物半導体素子搭載物の構造を説明する。搭載部材11は、リードフレーム、回路基板等により形成され、その所定位置に素子搭載凹部12が形成されている。この搭載部材11の素子搭載凹部12の底面中央部には、半導体素子であるLED素子13発光素子がダイボンディング接合されている。素子搭載凹部12の深さ寸法高さ寸法は、LED素子13の高さ寸法とほぼ同一に設定され、素子搭載凹部12内に搭載したLED素子13の装着面側上面側の電極部14が搭載部材11の装着面側上面側の電極部15とほぼ同じ高さとなっている。搭載部材11の素子搭載凹部12内のうちのLED素子13の周囲に、透明な絶縁性樹脂16がインクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法により充填されている。これにより、素子搭載凹部12内に搭載したLED素子13は、その周囲が絶縁性樹脂16で取り囲まれ、該LED素子13の装着面のみが露出した状態となっている。透明な絶縁性樹脂16には、LED素子13の周囲から放射される光を他の波長色の光に変換する蛍光体が混入されている。LED素子13の装着面側の電極部14と搭載部材11の装着面側の電極部15との間をつなぐ配線経路は、絶縁性樹脂16で平坦化され、該配線経路上に、配線17がLED素子13の装着面側の電極部14と搭載部材11の装着面側の電極部15とに跨がって形成されている。この配線17は、インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法により導電性のインクAg等の導体粒子を含むインクを吐出して形成されている。尚、配線17と絶縁性樹脂16との間に、配線17の密着性等を高めるための下地層図示せずを形成しても良い。図2乃至図4には、LED素子13の1個分のLED搭載構造しか図示されていないが、生産ラインで生産する際には、図1に示すように、1枚の搭載部材11に多数のLED素子13が所定ピッチで搭載されて多数のLEDパッケージが一体に生産され、生産終了後に、最終的に各LEDパッケージが1個ずつ分割され、回路基板等に実装される。撮像対象物であるLED素子13の搭載部材11を撮像する際には、撮像装置21を搭載部材11の上方に配置すると共に、LED素子13の搭載部材11の装着面に光例えば紫外光、青色光等を照射してLED素子13の周囲を取り囲む絶縁性樹脂16中の蛍光体を発光させる光源23を配置する。撮像装置21には、LED素子13の搭載部材11の装着面で反射された反射光をカットして絶縁性樹脂16中の蛍光体からの蛍光を透過させる光学フィルタ22を装着する。撮像時には、光源23からLED素子13の搭載部材11の装着面に光を照射してLED素子13の周囲を取り囲む絶縁性樹脂16中の蛍光体を発光させた状態で、LED素子13の搭載部材11の装着面を光学フィルタ22を通して撮像装置21で撮像して、蛍光体の蛍光で明るくなった絶縁性樹脂16で取り囲まれたLED素子13の形状を画像認識すると共に、LED素子13の位置を画像認識する。更に、撮像装置21の撮像画像に基づいてLED素子13の周囲を取り囲む絶縁性樹脂16の形状を画像認識して該絶縁性樹脂16の充填不良の有無を判定する。以上説明した本実施例によれば、LED素子13の周囲を取り囲む絶縁性樹脂16に蛍光体が混入され、撮像対象となるLED素子13の搭載部材11の装着面で反射された反射光をカットして蛍光体からの蛍光を透過させる光学フィルタ22が撮像装置21に装着されているため、光源23からLED素子13の搭載部材11の装着面に光を照射して絶縁性樹脂16中の蛍光体を発光させた状態で、LED素子13の搭載部材11の装着面を光学フィルタ22を通して撮像装置21で撮像すれば、画像認識を難しくする原因となる反射光をカットして、蛍光体の蛍光で明るくなった絶縁性樹脂16で取り囲まれたLED素子13の形状暗く写る部分を明瞭に画像認識することができる。これにより、搭載部材11に搭載されたLED素子13が小さくても、該LED素子13を明瞭に画像認識することができる。しかも、撮像装置21で撮像した画像は、蛍光体が混入された絶縁性樹脂16のみが明るく写るため、絶縁性樹脂16の形状を明瞭に画像認識でき、その絶縁性樹脂16の形状から該絶縁性樹脂16の充填不良の有無を判定することができる。更に、本実施例では、LED素子13の形状、位置やその周囲を取り囲む絶縁性樹脂16の形状、位置を明瞭に画像認識できるため、LED素子13が小さくても、該LED素子13の装着面側の電極部14の位置を精度良く判定して、絶縁性樹脂16上にLED素子13の装着面側の電極部14と接続する配線17を液滴吐出法で精度良く形成することができる利点がある。但し、本発明は、液滴吐出法で配線17を形成する構成に限定されず、ワイヤボンディングで配線しても良いことは言うまでもない。また、本実施例では、LED素子13の周囲を取り囲む透明な絶縁性樹脂16に、LED素子13の発光色を変える手段として蛍光体を混入し、該LED素子13を画像認識するようにすれば、LED素子13の発光色を変えるために透明な絶縁性樹脂16に混入した蛍光体を、LED素子13の画像認識のための蛍光体としても兼用でき、LEDパッケージの製造工数を増加させることなく、本発明を適用できる利点がある。但し、本発明は、LED素子等の半導体素子の画像認識のためのみに蛍光体を樹脂に混入した構成としても良い。また、本実施例では、搭載部材11の素子搭載凹部12内にLED素子13を搭載して、該素子搭載凹部12内のうちのLED素子13の周囲に、透明な絶縁性樹脂16を充填するようにしたが、搭載部材回路基板、リードフレーム等の平坦面上に搭載したLED素子等の半導体素子の周囲に、蛍光体を混入した流動性の樹脂材料をディスペンサで吐出して、半導体素子の装着面と配線基板の表面との間を傾斜面でつなぐ蛍光体混入樹脂スロープを形成した後、半導体素子の装着面側の電極と配線基板のパッドとの間を接続する配線パターンを液滴吐出法により蛍光体混入樹脂スロープ上に形成する構成としても良い。この構成でも、半導体素子の周囲が蛍光体混入樹脂スロープで取り囲まれているため、半導体素子を明瞭に認識できる。また、本発明を適用する半導体素子搭載物は、半導体素子の装着面側が露出するように搭載された構造のものが半導体素子の形状を画像認識しやすいが、半導体素子の装着面側が露出していない半導体素子搭載物であっても、半導体素子の装着面側が蛍光体混入樹脂で覆われていなければ、本発明を適用可能である。その他、本発明は、LED素子に限定されず、半導体素子の周囲を樹脂で取り囲むように搭載した半導体素子搭載物であれば、半導体素子の種類を問わず、適用可能である等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。