"第1主面側に電子素子を搭載する搭載部が設けられ、前記第1主面の反対側の第2主面側に複数の外部端子が設けられた絶縁性のベース部と、前記ベース部の前記搭載部を覆う金属製または少なくとも一方の主面が導電膜で覆われている蓋体と、前記ベース部の前記第1主面側に前記搭載部の外周に沿って枠状に設けられているメタライズ層と、を備え、前記ベース部は、前記外部端子を実装基板の電極端子と接続する際に用いられる導電性接合部材の、前記メタライズ層への這い上がりを抑制する這い上がり抑制部を備えていることを特徴とするパッケージ。請求項1に記載のパッケージにおいて、前記ベース部は、前記第1主面側に前記搭載部が内部に設けられている凹部を備えていることを特徴とするパッケージ。請求項1または請求項2に記載のパッケージにおいて、前記這い上がり抑制部は、前記メタライズ層の外側に凸状に設けられ、少なくとも平面視で前記外部端子の輪郭における前記ベース部の外周に沿った部分に対応する領域を含むように配置されていることを特徴とするパッケージ。請求項3に記載のパッケージにおいて、前記這い上がり抑制部は、前記ベース部の外周から外側にせり出すように形成されていることを特徴とするパッケージ。請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載のパッケージにおいて、前記ベース部は、前記外部端子が設けられた第1層、及び前記蓋体側の面に前記メタライズ層が設けられた第2層を含む複数の層が積層され、前記這い上がり抑制部は、平面視で前記第1層を含む1つまたは複数の前記層の外周側の側壁が、少なくとも前記外部端子の輪郭における前記ベース部の外周に沿った部分に対応する領域において、前記第2層の外周側の側壁よりも内側に設けられている構成を含むことを特徴とするパッケージ。請求項2ないし請求項5のいずれか一項に記載のパッケージにおいて、前記ベース部の前記凹部の内壁に、前記電子素子を搭載する際に用いられる導電性接合部材の溜り部としての窪みが形成されていることを特徴とするパッケージ。請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載のパッケージと、前記電子素子と、を備えていることを特徴とする電子デバイス。請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載のパッケージと、前記電子素子と、を備えていることを特徴とする電子機器。近年、電子デバイスなどに用いられるパッケージについては、小型化、薄型化が求められている。特許文献1のようなパッケージにおいて、薄型化を進展させた場合には、上面外周部に枠部を有するセラミックス基体が薄くなり、セラミックス基体の実装面である底面から、枠部上面に被着された枠状のメタライズ金属層までの距離が短くなる。この結果、上記パッケージは、セラミックス基体を実装する際に用いられるハンダなどの導電性接合部材が、セラミックス基体の側壁を這い上がり、メタライズ金属層に接触することがある。通常、電子デバイスのパッケージは、ノイズや静電気を低減する目的で、パッケージの金属製蓋体と、セラミックス基体の底面に設けられている外部端子の1つであるアース端子GND端子とが、メタライズ金属層などを介して電気的に接続されている。これらのことから、特許文献1のようなパッケージでは、外部機器などへ実装する際に、ハンダなどの導電性接合部材が、セラミックス基体の側壁を這い上がり、メタライズ金属層に接触することで、メタライズ金属層を介して、アース端子と他の外部端子とが短絡する虞や、他の外部端子同士が短絡する虞がある。また、上記パッケージでは、パッケージ内部に圧電振動子を収納する際に用いられる導電性接着剤などの導電性接合部材が、セラミックス基体の内壁を這い上がり、メタライズ金属層に接触することがある。これにより、上記パッケージは、メタライズ金属層を介して圧電振動子の電極同士が短絡する虞や、圧電振動子の電極とアース端子とが短絡する虞がある。本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。[適用例1]本適用例にかかるパッケージは、第1主面側に電子素子を搭載する搭載部が設けられ、前記第1主面の反対側の第2主面側に複数の外部端子が設けられた絶縁性のベース部と、前記ベース部の前記搭載部を覆う金属製または少なくとも一方の主面が導電膜で覆われている蓋体と、前記ベース部の前記第1主面側に前記搭載部の外周に沿って枠状に設けられているメタライズ層と、を備え、前記ベース部は、前記外部端子を実装基板の電極端子と接続する際に用いられる導電性接合部材の、前記メタライズ層への這い上がりを抑制する這い上がり抑制部を備えていることを特徴とする。これによれば、パッケージは、外部端子を実装基板の電極端子と接続する際に用いられる導電性接合部材の、メタライズ層への這い上がりを抑制する這い上がり抑制部をベース部に備えている。このことから、パッケージは、外部機器などへ実装する際に、ハンダなどの導電性接合部材が、ベース部セラミックス基体に相当の側壁を這い上がり、メタライズ層メタライズ金属層に相当に接触することによるメタライズ層を介した外部端子同士の短絡を回避することができる。[適用例2]上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記ベース部は、前記第1主面側に前記搭載部が内部に設けられている凹部を備えていることが好ましい。これによれば、パッケージは、ベース部の第1主面側に搭載部が内部に設けられている凹部を備えていることから、蓋体を平板状とすることができ、他の例えば、キャップ状の形状と比較して、蓋体の製造が容易となる。[適用例3]上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記這い上がり抑制部は、前記メタライズ層の外側に凸状に設けられ、少なくとも平面視で前記外部端子の輪郭における前記ベース部の外周に沿った部分に対応する領域を含むように配置されていることが好ましい。これによれば、パッケージは、這い上がり抑制部がメタライズ層の外側に凸状に設けられ、少なくとも平面視で外部端子の輪郭におけるベース部の外周に沿った部分に対応する領域を含むように配置されていることから、外部機器などへ実装する際の、ハンダなどの導電性接合部材のメタライズ層への這い上がりを、総厚を厚くすることなく抑制することができる。[適用例4]上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記這い上がり抑制部は、前記ベース部の外周から外側にせり出すように形成されていることが好ましい。これによれば、パッケージは、這い上がり抑制部がベース部の外周から外側にせり出すように形成されていることから、導電性接合部材のメタライズ層への這い上がりを阻害し、更に抑制することができる。[適用例5]上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記ベース部は、前記外部端子が設けられた第1層、及び前記蓋体側の面に前記メタライズ層が設けられた第2層を含む複数の層が積層され、前記這い上がり抑制部は、平面視で前記第1層を含む1つまたは複数の前記層の外周側の側壁が、少なくとも前記外部端子の輪郭における前記ベース部の外周に沿った部分に対応する領域において、前記第2層の外周側の側壁よりも内側に設けられている構成を含むことが好ましい。これによれば、パッケージは、這い上がり抑制部が平面視で第1層を含む1つまたは複数の層の外周側の側壁が、第2層の外周側の側壁よりも内側に設けられている構成を含むことから、第1層を含む実装面側の層に対してオーバーハングした第2層によって、導電性接合部材のメタライズ層への這い上がりを阻害し、確実に抑制することができる。[適用例6]上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記ベース部の前記凹部の内壁に、前記電子素子を搭載する際に用いられる導電性接合部材の溜り部としての窪みが形成されていることが好ましい。これによれば、パッケージは、ベース部の凹部の内壁に、電子素子圧電振動子に相当を搭載する際に用いられる導電性接合部材の溜り部としての窪みが形成されていることから、導電性接合部材のメタライズ層への這い上がりを抑制し、メタライズ層を介した電子素子の電極同士の短絡や、電子素子の電極と外部端子との短絡を回避することができる。[適用例7]本適用例にかかる電子デバイスは、上記適用例のいずれかに記載のパッケージと、前記電子素子と、を備えていることを特徴とする。これによれば、本構成の電子デバイスは、上記適用例のいずれかに記載のパッケージと、電子素子と、を備えていることから、上記適用例のいずれかに記載された効果が反映された電子デバイスを提供することができる。[適用例8]本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載のパッケージと、前記電子素子と、を備えていることを特徴とする。これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載のパッケージと、電子素子と、を備えていることから、上記適用例のいずれかに記載された効果が反映された電子機器を提供することができる。[適用例9]上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記蓋体は、外周につば部を備えているキャップ状に形成されていることが好ましい。これによれば、パッケージは、蓋体が外周につば部を備えているキャップ状に形成されていることから、ベース部を平板状とすることができ、凹部が設けられた場合と比較して、ベース部の製造が容易となる。[適用例10]上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記蓋体は、前記メタライズ層及び前記ベース部に設けられている内部配線を介して前記外部端子の1つと電気的に接続されていることが好ましい。これによれば、パッケージは、蓋体がメタライズ層及びベース部の内部配線を介して外部端子の1つと電気的に接続されていることから、この外部端子を接地することによって外部からのノイズや静電気を低減することが可能となる。以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。第1実施形態最初に、パッケージと、電子素子としての振動片と、を備えている電子デバイスとしての振動デバイスの一例について説明する。図1は、第1実施形態の振動デバイスの概略構成を示す模式図である。図1aは、蓋体側から俯瞰した平面図であり、図1bは、図1aのA-A線での断面図であり、図1cは、図1aのB-B線での断面図である。図2aは、図1bのC部拡大図であり、図2bは、図1bのD部拡大図である。なお、図1aでは、蓋体を省略してある。また、以下の各図において、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。図1、図2に示すように、振動デバイス1は、振動片10と、振動片10が搭載されたパッケージ20と、を備えている。振動片10は、例えば、圧電材料である水晶の原石などから所定の角度で切り出されたATカット型水晶振動片であって、平面形状が略矩形に形成され、厚みすべり振動を発振する振動部11と振動部11に接続された基部12とを一体で有している。振動片10は、振動部11の一方の主面13及び他方の主面14に形成された略矩形の励振電極15,16から引き出された引き出し電極15a,16aが、基部12に形成されている。引き出し電極15aは、一方の主面13の励振電極15から、振動片10の長手方向紙面左右方向に沿って基部12に引き出され、基部12の側面に沿って他方の主面14に回り込み、他方の主面14の励振電極16の近傍まで延在している。引き出し電極16aは、他方の主面14の励振電極16から、振動片10の長手方向に沿って基部12に引き出され、基部12の側面に沿って一方の主面13に回り込み、一方の主面13の励振電極15の近傍まで延在している。励振電極15,16及び引き出し電極15a,16aは、例えば、Crクロムを下地層とし、その上にAu金が積層された構成の金属被膜となっている。パッケージ20は、平面形状が略矩形で凹部24を備えたベース部21と、凹部24振動片10を覆いベース部21に接合される平板状の蓋体22と、を備え、略直方体形状に構成されている。ベース部21には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料が用いられている。蓋体22には、コバール、42アロイ、ステンレス鋼などの金属、または少なくとも一方の主面ベース部21に接合される側の面が導電膜で覆われている絶縁性材料が用いられている。ベース部21の一方側の主面である第1主面21a側には、振動片10を搭載する搭載部23が内部に設けられた凹部24が備えられている。搭載部23凹部24の底面には、振動片10の引き出し電極15a,16aに対向する位置に、略矩形形状の内部端子23a,23bが設けられている。振動片10は、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接合部材としての導電性接着剤30を介して、引き出し電極15a,16aが内部端子23a,23bに接合されている。ベース部21の凹部24の内壁には、振動片10を搭載する際に用いられる導電性接着剤30の溜り部としての窪み凹み24a,24bが内部端子23a,23bにおける内壁側の2辺に沿うように形成されている。詳述すると、窪み24aは、内部端子23aにおける内壁側の2辺紙面左側の辺及び上側の辺に沿うように、平面視で右周りに90°回転したL字状に形成され、窪み24bは、内部端子23bにおける内壁側の2辺紙面左側の辺及び下側の辺に沿うように、平面視でL字状に形成されている。なお、窪み24a,24bの長さ、奥行き、高さは、凹部24の第1主面21aからの深さや、導電性接着剤30の塗布量などに応じて適宜設定される。これにより、パッケージ20は、導電性接着剤30の塗布量が多めの場合でも、図2bに2点鎖線で示すように、余分の導電性接着剤30が窪み24a,24bに入り込み滞留することとなる。この結果、パッケージ20は、導電性接着剤30が、後述するメタライズ層26へ凹部24の内壁を伝って這い上がることを抑制できる。ベース部21の第1主面21aの反対側の第2主面21b側には、複数本実施形態では、4つの略矩形形状の外部端子25a,25b,25c,25dが設けられている。搭載部23に設けられている内部端子23a,23bは、図示しない内部配線によって外部端子25a,25b,25c,25dのいずれかと電気的に接続されている。例えば、内部端子23aは、外部端子25aと接続され、内部端子23bは、外部端子25cと接続されている。ベース部21の第1主面21aには、搭載部23凹部24の外周に沿ってメタライズ層26が枠状に設けられている。メタライズ層26は、Wタングステン、Moモリブデン、Mnマンガンなどなどの金属粉末に有機バインダー、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、例えば、スクリーン印刷法、ディスペンサー塗布法などを用いて印刷、塗布後、加熱処理することによって形成される。なお、メタライズ層26の印刷、塗布には、後述する這い上がり抑制部27が設けられる前であれば、スクリーン印刷法が適用でき、這い上がり抑制部27が設けられた後であれば、ディスペンサー塗布法などが適用できる。なお、メタライズ層26の表面には、耐食性向上などのためにNiニッケル、Auなどの各被膜がメッキ法などにより積層されていることが好ましい。ベース部21の第1主面21aに設けられたメタライズ層26の外側には、第1主面21aから蓋体22側に突出した凸状の這い上がり抑制部27が設けられている。這い上がり抑制部27は、外部端子25a,25b,25c,25dを、図示しない外部機器などの実装基板の電極端子と接続する際に用いられるハンダなどの導電性接合部材の、ベース部21の側壁を伝ったメタライズ層26への這い上がりを抑制する機能を有する。這い上がり抑制部27は、少なくとも平面視で外部端子25a,25b,25c,25dの輪郭におけるベース部21の外周に沿った部分外周に沿った2辺に対応する領域を含むように配置されている。本実施形態では、這い上がり抑制部27は、ベース部21の全周に亘って枠状に設けられている。また、這い上がり抑制部27は、パッケージ20の厚さ方向において蓋体22の外側の主面よりも低くなるように厚さ高さが設定されている。なお、這い上がり抑制部27は、蓋体22がシーム溶接抵抗溶接でベース部21に接合される場合には、蓋体22の外周部を転動するローラーなどの溶接装置と干渉しない厚さ高さに設定される。這い上がり抑制部27には、ベース部21本体と同様に、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料が用いられている。這い上がり抑制部27は、ベース部21の一部としてベース部21の第1主面21aに積層され焼成される。パッケージ20は、図2aに示すように、這い上がり抑制部27により、2点鎖線で示すハンダなどの導電性接合部材のメタライズ層26への這い上がりを、這い上がり抑制部27がない場合と比較して、抑制することができる。振動デバイス1は、振動片10が内部端子23a,23bに接合された状態で、ベース部21の搭載部23を含む凹部24が蓋体22により覆われ、ベース部21と蓋体22とがシールリング、ろう材、導電性接着剤などの導電性の接合部材28で接合されることにより、ベース部21の凹部24が気密に封止されている。なお、パッケージ20の気密に封止された凹部24内は、減圧された真空状態真空度の高い状態または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。なお、パッケージ20の蓋体22は、接合部材28、メタライズ層26及びベース部21の内部に設けられた内部配線21cを介して、外部端子25dと電気的に接続されている。この外部端子25dは、アース端子GND端子となっている。また、外部端子25bは、例えば、電気的な接続先を持たず、実装時の固定強度を確保し、安定した実装状態を得るために設けられている。なお、内部端子23a,23b、外部端子25a,25b,25c,25dは、メタライズ層26と同様に、W、Mo、Mnなどの金属粉末に有機バインダー、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、例えば、スクリーン印刷法を用いて印刷、塗布後、加熱処理することによって形成され、表面にNi、Auなどの各被膜がメッキ法などにより積層されている。振動デバイス1は、外部端子25a,25c、内部端子23a,23b、引き出し電極15a,16a、励振電極15,16を経由して外部から印加される駆動信号によって、振動片10が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振発振する。これにより、振動デバイス1は、例えば、タイミングデバイスとしての水晶振動子として機能する。上述したように、第1実施形態の振動デバイス1に用いられているパッケージ20は、外部端子25a,25b,25c,25dを、例えば、外部機器の実装基板の電極端子と接続する際に用いられるハンダなどの導電性接合部材の、メタライズ層26への這い上がりを抑制する這い上がり抑制部27をベース部21に備えている。この結果、パッケージ20は、外部機器などへ実装する際に、ハンダなどの導電性接合部材が、ベース部21の側壁を這い上がり、メタライズ層26に接触することによる、メタライズ層26を介した外部端子25a,25b,25c,25d同士の短絡を回避することができる。また、パッケージ20は、ベース部21の第1主面21aのメタライズ層26の外側に、凸状の這い上がり抑制部27が設けられている。そして、這い上がり抑制部27は、少なくとも平面視で外部端子25a,25b,25c,25dの輪郭におけるベース部21の外周に沿った部分外周に沿った2辺に対応する領域を含むように配置されている本実施形態では、ベース部21の全周に亘って枠状に設けられている。また、這い上がり抑制部27は、パッケージ20の厚さ方向において蓋体22の外側の主面よりも低くなるように厚さが設定されている。これらにより、パッケージ20は、外部機器などへ実装する際の、ハンダなどの導電性接合部材のメタライズ層26への這い上がりを、パッケージ20の総厚を厚くすることなく抑制することができる。また、パッケージ20は、ベース部21の凹部24の内壁に、振動片10を搭載する際に用いられる導電性接着剤30の溜り部としての窪み24a,24bが、内部端子23a,23bにおける内壁側の2辺に沿うように形成されている。これにより、パッケージ20は、導電性接着剤30のメタライズ層26への這い上がりを抑制し、メタライズ層26を介した振動片10の引き出し電極15a,16a同士の短絡や、メタライズ層26を介した引き出し電極15a,16aと外部端子25a,25b,25c,25dとの短絡を回避することができる。また、パッケージ20は、ベース部21の第1主面21a側に、搭載部23が内部に設けられている凹部24を備えていることから、搭載部23凹部24を覆う蓋体22を平板状とすることができ、例えば、後述するキャップ状の形状と比較して、蓋体22の製造が容易となる。また、パッケージ20は、蓋体22が、接合部材28、メタライズ層26及びベース部21の内部配線21cを介して外部端子25dと電気的に接続されていることから、この外部端子25dアース端子、GND端子を接地することによって、外部からのノイズや静電気を低減することが可能となる換言すれば、シールド性能を向上させることが可能となる。これらにより、振動デバイス1は、パッケージ20の奏する効果が反映された信頼性に優れた振動デバイスを提供することができる。なお、パッケージ20は、導電性接着剤30の塗布量、塗布位置、塗布後の拡がりなどを制御でき、導電性接着剤30のメタライズ層26への這い上がりが問題とならないようであれば、ベース部21の凹部24の内壁に窪み24a,24bを設けなくてもよい。なお、この付帯事項は、以下の各変形例にも適用される。次に、第1実施形態の変形例について説明する。変形例1図3は、変形例1の振動デバイスの概略構成を示す模式図である。図3aは、蓋体側から俯瞰した平面図であり、図3bは、図3aの矢印E視側面図であり、図3cは、図3aの矢印F視側面図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。図3に示すように、変形例1の振動デバイス2は、第1実施形態と比較して、パッケージ120の構成が異なる。振動デバイス2のパッケージ120は、ベース部121の這い上がり抑制部127a,127b,127c,127dが、平面視で外部端子25a,25b,25c,25dの輪郭におけるベース部121の外周に沿った部分外周に沿った2辺に対応する領域を含むように配置されている。具体的には、這い上がり抑制部127aは、平面視で外部端子25aのベース部121の外周に沿った2辺紙面左側の辺及び上側の辺に対応する領域を含むように、紙面右回りに90°回転したL字状に配置され、這い上がり抑制部127bは、平面視で外部端子25bのベース部121の外周に沿った2辺紙面左側の辺及び下側の辺に対応する領域を含むようにL字状に配置されている。そして、這い上がり抑制部127cは、平面視で外部端子25cのベース部121の外周に沿った2辺紙面右側の辺及び下側の辺に対応する領域を含むように逆L字状に配置され、這い上がり抑制部127dは、平面視で外部端子25dのベース部121の外周に沿った2辺紙面右側の辺及び上側の辺に対応する領域を含むように、紙面左回りに90°回転した逆L字状に配置されている。なお、這い上がり抑制部127a,127b,127c,127dは、例えば、外部機器の実装基板の電極端子ランドの外形に対応する領域まで含んで配置されていることが好ましい。これによれば、振動デバイス2のパッケージ120は、這い上がり抑制部127a,127b,127c,127dを、第1実施形態のようにベース部121の全周に設けなくても、ハンダなどの導電性接合部材の這い上がりによるメタライズ層26を介した外部端子25a,25b,25c,25d同士の短絡を、効率的に回避することができる。この結果、振動デバイス2は、パッケージ120の奏する効果が反映された信頼性に優れた振動デバイスを提供することができる。なお、この這い上がり抑制部127a,127b,127c,127dの構成は、以下の各変形例にも適用可能である。変形例2図4は、変形例2の振動デバイスの概略構成を示す模式図である。図4aは、蓋体側から俯瞰した平面図であり、図4bは、図4aのA-A線での断面図であり、図4cは、図4aのB-B線での断面図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。図4に示すように、変形例2の振動デバイス3は、第1実施形態と比較して、パッケージ220の構成が異なる。振動デバイス3のパッケージ220は、ベース部221の第1主面21a側の凹部24図1参照が除去され、ベース部221が平板状に形成されている。これにより、パッケージ220は、搭載部23が第1主面21a上に設けられていることとなる。パッケージ220の蓋体222は、コバール、42アロイ、ステンレス鋼などの金属、または少なくとも一方の主面ベース部221に接合される側の面が導電膜で覆われている絶縁性材料を用いて、全周につば部222aを備えているキャップ状に形成されている。振動デバイス3のパッケージ220は、蓋体222の膨らみにより、振動片10の振動が可能な内部空間が確保されている。振動デバイス3のパッケージ220は、ベース部221と蓋体222とがシールリング、ろう材、導電性接着剤などの導電性の接合部材28で接合されることにより、上記内部空間が気密に封止されている。なお、上記気密に封止された内部空間内は、第1実施形態と同様に、減圧された真空状態真空度の高い状態または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。なお、這い上がり抑制部27は、ベース部221が平板状となっていることから、ベース部221の実装面である第2主面21bからの高さ厚さを稼ぐために、蓋体222の膨らんでいる部分の外側の主面の高さを超えない範囲で、極力背の高い枠状に形成されていることが好ましい。これによれば、振動デバイス3のパッケージ220は、這い上がり抑制部27によって、ハンダなどの導電性接合部材の這い上がりによるメタライズ層26を介した外部端子25a,25b,25c,25d同士の短絡を回避しつつ、蓋体222が外周につば部222aを備えているキャップ状であることから、搭載部23を第1主面21a上に設けることができ、ベース部221を平板状とすることができる。したがって、振動デバイス3のパッケージ220は、凹部24図1参照が設けられた場合と比較して、ベース部221の製造が容易となる。この結果、振動デバイス3は、パッケージ220の奏する効果が反映された信頼性に優れた振動デバイスを提供することができる。なお、図4aにおいて、パッケージ220は、蓋体222の図示しない平面形状に合わせてベース部221のコーナー部が曲線状に形成されているが、これに限定されるものではなく、第1実施形態と同様の形状としてもよい。変形例3図5は、変形例3の振動デバイスの概略構成を示す模式図である。図5aは、蓋体側から俯瞰した平面図であり、図5bは、図5aのA-A線での断面図であり、図5cは、図5aのB-B線での断面図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。図5に示すように、変形例3の振動デバイス4は、第1実施形態と比較して、パッケージ320の構成が異なる。振動デバイス4のパッケージ320は、ベース部321の這い上がり抑制部327が、ベース部321の外周ベース部321本体の外周から外側にせり出すように枠状に形成されている。これにより、振動デバイス4のパッケージ320は、這い上がり抑制部327がベース部321の外周から外側に、ひさし状にせり出して形成されていることから、ハンダなどの導電性接合部材のメタライズ層26への這い上がりを、ベース部321の側壁からオーバーハングした這い上がり抑制部327のひさし状のせり出し部分で阻害し、更に抑制することができる。したがって、振動デバイス4のパッケージ320は、ハンダなどの導電性接合部材の這い上がりによるメタライズ層26を介した外部端子25a,25b,25c,25d同士の短絡を、より確実に回避することができる。この結果、振動デバイス4は、パッケージ320の奏する効果が反映された信頼性に優れた振動デバイスを提供することができる。なお、この這い上がり抑制部327の構成は、上記各変形例及び以下の変形例にも適用可能である。変形例4図6は、変形例4の振動デバイスの概略構成を示す模式図である。図6aは、蓋体側から俯瞰した平面図であり、図6bは、図6aのA-A線での断面図であり、図6cは、図6aのB-B線での断面図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。図6に示すように、変形例4の振動デバイス5は、第1実施形態と比較して、パッケージ420の構成が異なる。振動デバイス5のパッケージ420は、ベース部421が、第2主面21bに外部端子25a,25b,25c,25dが設けられた第1層421a、及び蓋体22側の面第1主面21aにメタライズ層26が設けられた第2層421bを含む複数の層本変形例では、第1層421a及び第2層421bの2層が積層されている。振動デバイス5のパッケージ420は、前述した這い上がり抑制部27の他に、平面視で、ベース部421の第1層421aの外周側の側壁が、少なくとも外部端子25a,25b,25c,25dの輪郭におけるベース部421の外周に沿った部分外周に沿った2辺に対応する領域において、第2層421bの外周側の側壁よりも内側パッケージ420の中心側に設けられている構成を、這い上がり抑制部427として備えている。本変形例では、這い上がり抑制部427は、ベース部421の全周に亘って設けられている。これによれば、振動デバイス5のパッケージ420は、這い上がり抑制部427における、ベース部421の第1層421aの外周側の側壁からオーバーハングした第2層421bによって、ハンダなどの導電性接合部材のメタライズ層26への這い上がりを阻害し、更に抑制することができる。したがって、振動デバイス5のパッケージ420は、ハンダなどの導電性接合部材の這い上がりによるメタライズ層26を介した外部端子25a,25b,25c,25d同士の短絡を、より確実に回避することができる。この結果、振動デバイス5は、パッケージ420の奏する効果が反映された信頼性に優れた振動デバイスを提供することができる。なお、パッケージ420のベース部421は、第1層421aと第2層421bとの間に他の層が積層されていてもよい。変形例5図7は、変形例5の振動デバイスの概略構成を示す模式図である。図7aは、蓋体側から俯瞰した平面図であり、図7bは、図7aの矢印E視側面図であり、図7cは、図7aの矢印F視側面図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。図7に示すように、変形例5の振動デバイス6は、第1実施形態と比較して、パッケージ520の構成が異なる。振動デバイス6のパッケージ520は、ベース部521が、第2主面21bに外部端子25a,25b,25c,25dが設けられた第1層521a、及び蓋体22側の面第1主面21aにメタライズ層26が設けられた第2層521bを含む複数の層本変形例では、第1層521a及び第2層521bの2層が積層されている。振動デバイス6のパッケージ520は、前述した這い上がり抑制部27の他に、平面視で、ベース部521の第1層521aの外周側の側壁が、外部端子25a,25b,25c,25dの輪郭におけるベース部521の外周に沿った部分外周に沿った2辺に対応する領域において、第2層521bの外周側の側壁よりも内側パッケージ520の中心側に設けられている構成を、這い上がり抑制部527a,527b,527c,527dとして備えている。具体的には、這い上がり抑制部527aは、平面視で外部端子25aのベース部521の外周に沿った2辺紙面左側の辺及び上側の辺に対応する領域に設けられ、這い上がり抑制部527bは、平面視で外部端子25bのベース部521の外周に沿った2辺紙面左側の辺及び下側の辺に対応する領域に設けられている。そして、這い上がり抑制部527cは、平面視で外部端子25cのベース部521の外周に沿った2辺紙面右側の辺及び下側の辺に対応する領域に設けられ、這い上がり抑制部527dは、平面視で外部端子25dのベース部521の外周に沿った2辺紙面右側の辺及び上側の辺に対応する領域に設けられている。なお、這い上がり抑制部527a,527b,527c,527dは、例えば、外部機器の実装基板の電極端子ランドの外形に対応する領域にまで設けられていることが好ましい。これによれば、振動デバイス6のパッケージ520は、這い上がり抑制部527a,527b,527c,527dにおける、ベース部521の第1層521aの外周側の側壁からオーバーハングした第2層521bによって、ハンダなどの導電性接合部材のメタライズ層26への這い上がりを阻害し、更に抑制することができる。したがって、振動デバイス6のパッケージ520は、ハンダなどの導電性接合部材の這い上がりによるメタライズ層26を介した外部端子25a,25b,25c,25d同士の短絡を、より確実に回避することができる。この結果、振動デバイス6は、パッケージ520の奏する効果が反映された信頼性に優れた振動デバイスを提供することができる。なお、パッケージ520のベース部521は、第1層521aと第2層521bとの間に他の層が積層されていてもよい。なお、上記第1実施形態及び各変形例において、パッケージ20などは、ベース部21などの第2主面21b側に、例えば、サーミスター、コンデンサー、抵抗、ICなどの電子素子を別途収納する凹部を設けた構成としてもよい。第2実施形態次に、上記第1実施形態及び各変形例で述べたパッケージ及び電子素子としての振動片を備えている電子機器について説明する。本実施形態では、電子機器として携帯電話を一例に挙げて説明する。図8は、第2実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。携帯電話700は、第1実施形態及び各変形例で述べたパッケージ及び振動片を備えている携帯電話である。図8に示す携帯電話700は、上述したパッケージ20,120,220...などのいずれか及び振動片10を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置701、複数の操作ボタン702、受話口703、及び送話口704を備えて構成されている。なお、携帯電話700の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプの形態でもよい。上述したパッケージ及び振動片振動デバイスは、上記のような携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた機器などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記第1実施形態および各変形例で説明した効果が反映された信頼性に優れた電子機器を提供することができる。なお、振動片の形状は、図示した平板状のタイプに限定されるものではなく、中央部が厚く周辺部が薄いタイプコンベックスタイプ、ベベルタイプ、メサタイプ、逆に中央部が薄く周辺部が厚いタイプ逆メサタイプなどでもよい。なお、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウムLiTaO3、四ホウ酸リチウムLi2B4O7、ニオブ酸リチウムLiNbO3、チタン酸ジルコン酸鉛PZT、酸化亜鉛ZnO、窒化アルミニウムAlNなどの圧電体、またはシリコンSiなどの半導体でもよい。また、厚みすべり振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動であってもよい。なお、パッケージの搭載部に搭載される電子素子は、振動片に限定されるものではなく、サーミスター、コンデンサー、抵抗、ICなどであってもよい。"