フレキシブルフラットケーブルを構成する導体の端末からなり互いに並列している複数の平型電極と、前記平型電極の一表面側を被覆する導電性ペースト層と、前記平型電極間を充填する絶縁性樹脂層と、前記導電性ペースト層間を充填する接着剤層を有し、前記平型電極間の可視光線範囲の全光線透過率が10以上であり、前記接着剤層の可視光線範囲の全光線透過率が90以下であることを特徴とするフレキシブルフラットケーブルの接続構造。電極間の全光線透過率が50以上であり、接着剤層の全光線透過率が80以下であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルフラットケーブルの接続構造。補強板により支持されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のフレキシブルフラットケーブルの接続構造。しかし、この接続方法では、電子機器の接続構造の各電極とフレキシブルフラットケーブルの電極上に積層された各導電性ペースト層を正確に位置決めして重ね合わせる必要がある。両者層間の位置がずれると電極間の接続が不十分になる。しかし、被接続部材の各電極と配線板の導電性ペースト層は共に微小であるので、正確に重ね合わせることは困難であった。正確な重ね合わせを行う方法として、フレキシブルフラットケーブルの電極間、すなわち電極間にある絶縁性樹脂接着剤等及び接続構造に剛性等を付与し、接続の作業を容易に行うため補強板が用いられる場合は当該補強板を透明にする方法が考えられる。この透明部分を通して被接続部材の各電極との位置関係を目視しながら位置合わせをすることにより各電極と導電性ペースト層の正確な重ね合わせが容易になる。一方、絶縁性樹脂接着剤層が透明であると、その中に生じる不良の有無の検査が困難になる問題が生じる。すなわち、導電性ペースト層間を充填する絶縁性樹脂接着剤層内には、気泡、かすれ、にじみ等の不良が発生する場合がある。このような不良は、貼り合せ後の接着力に影響するため、貼り合せ前に不良の有無を検査する工程検査工程が設けられる。絶縁性樹脂接着剤の層が透明であると、正常部と不良部のコントラストが付きにくくなり、検査工程における気泡、かすれ、にじみ等の識別が困難になる。本発明は、フレキシブルフラットケーブルの接続構造であって、検査工程における絶縁性樹脂接着剤層の不良の識別を容易に行えるとともに、接続貼り合せの際に、該接続構造の導電性ペースト層と、電子機器等の接続構造の各電極との位置合わせを容易に行うことができる接続構造を提供することを課題とする。本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、接続構造の電極間の可視光線の透過率が所定の範囲内になるように、電極間にある絶縁材層、接着剤層等を着色して半透明にすることにより前記の課題が達成できることを見出し、以下に示す構成からなる本発明を完成した。請求項1の発明は、フレキシブルフラットケーブルを構成する導体の端末からなり互いに並列している複数の平型電極と、前記平型電極の一表面側を被覆する導電性ペースト層と、前記平型電極間を充填する絶縁性樹脂層と、前記導電性ペースト層間を充填する接着剤層を有し、前記平型電極間の可視光線範囲の全光線透過率が10以上であり、前記接着剤層の可視光線範囲の全光線透過率が90以下であることを特徴とするフレキシブルフラットケーブルの接続構造である。この接続構造は、電子機器との接続のための構造であり、通常、フレキシブルフラットケーブルの端末部に設けられる。この接続構造がある端末部では、少なくともフレキシブルフラットケーブルの一表面側は絶縁材絶縁被覆が剥離され、導体が露出しており、この露出した各導体が接続構造の各電極を構成する。フレキシブルフラットケーブルは、一定間隔に並べられた平板型の導体が絶縁材で被覆されたものであるので、この導体の端末からなる電極も平型電極であり、一定間隔で並列している。接続構造の各電極間は、絶縁性の樹脂が充填されており、絶縁性樹脂層となっている。前記のように少なくともフレキシブルフラットケーブルの一表面側の絶縁材絶縁被覆は、剥離、除去され導体が露出するが、通常、導体電極間及び他の表面側にある絶縁材絶縁被覆は剥離、除去されず、この剥離されずに残った絶縁材絶縁被覆が、絶縁性樹脂層を形成する。この絶縁性樹脂層により互いに並列している各電極間は絶縁され、又互いの位置関係が固定されている。各電極上には、導電性ペーストからなる層が積層されている。この導電性ペースト層によりフレキシブルフラットケーブルの接続構造の電極と電子機器等の接続構造の電極間が電気的に接続される。各電極上の導電性ペースト層の間は、接着剤が充填されており、接着剤層が形成されている。この接着剤により、電子機器の接続構造との接着が行われる。電子機器の接続構造も複数の電極を有する。接続の際には、この複数の電極とフレキシブルフラットケーブルの接続構造の複数の電極のそれぞれが重なるように位置合わせされる。従って、電子機器の接続構造の複数の電極も、フレキシブルフラットケーブルの接続構造の複数の電極と同じ間隔で並列して設けられている。通常、電子機器の接続構造の電極間の位置関係を固定するために、この電極は基板上に貼り付けられて設けられている。本発明は、フレキシブルフラットケーブルの接続構造の複数の電極間の可視光線範囲の全光線透過率が10以上であること、及び、該接続構造の接着剤層の可視光線範囲の全光線透過率が90以下であることを特徴とする。ここで全光線透過率とは、波長400nm~800nm、すなわち可視光範囲における各波長の光の透過率を、可視光範囲で積分した値を意味する。電極間の全光線透過率を10以上とすることにより、フレキシブルフラットケーブルの接続構造側から、電子機器の接続構造の電極通常、基板上の電極の位置を目視することが可能になり、接続のための電極間の位置合わせが容易になる。又、接着剤層の全光線透過率を90以下とすることにより、接着剤層中の正常部と不良部のコントラストが付きやすくなる。その結果、接着剤層中の不良の発生、すなわち気泡、カスレ、ニジミ等を検査工程で識別することが容易になる。従って、本発明の接続構造を用いることにより、検査工程における接着剤層の不良の識別が容易になるとともに、接続の際に、フレキシブルフラットケーブルと電子機器の接続構造の電極間の位置合わせを容易に行うことができる。接着剤層の全光線透過率を90以下とする方法としては、接着剤層を構成する接着剤として透明な熱可塑性樹脂を使用するとともに、接着剤に着色インキを添加する方法を挙げることができる。このような接着剤層は半透明であるが、電極間の全光線透過率を10以上とするため、絶縁樹脂層、及び、後述の補強板が設けられる場合は当該補強板も透明又は半透明である。請求項2の発明は、電極間の全光線透過率が50以上であり、接着剤層の全光線透過率が80以下であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルフラットケーブルの接続構造である。電極間の全光線透過率を50以上とすることにより、接続の際の接続構造間の位置合わせがより容易になる。又、接着剤層の全光線透過率を80以下とすることにより、接着剤層内の不良箇所の識別がより容易になる。請求項3の発明は、補強板により支持されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のフレキシブルフラットケーブルの接続構造である。フレキシブルフラットケーブルの接続構造が補強板により支持されていると、接続構造に剛性が付与され、電子機器の接続構造との接続の作業、例えば位置合せの作業が容易になるので好ましい。補強板としては、接続構造の形状を維持できる程度の剛性を有し、かつ電極間の全光線透過率を10以上、好ましくは50以上にできる透明性を有する樹脂板が用いられる。本発明のフレキシブルフラットケーブルの接続構造は、フレキシブルフラットケーブルの端末の一表面側の絶縁被覆を、電子機器の接続構造の電極に対応する長さで剥離して導体を露出させ、各導体上に導電性ペースト層を被覆し、さらに各導電性ペースト層間を接着剤で充填して接着層を形成することにより得られる。補強板を設ける場合、補強板の貼り付けを導電性ペースト層の被覆前に行うと、導電性ペースト層の被覆や接着層の形成が容易になるので好ましい。導電性ペースト層の被覆や接着層の形成は、スクリーン印刷等により行うことができる。接着層の形成後、接着層内の不良箇所の有無を確認するため検査工程が行われるが、前記のように、本発明の接続構造では検査工程での不良箇所の確認を容易に行うことができる。本発明のフレキシブルフラットケーブルの接続構造と電子機器等の接続構造との接続は、前記導電性ペースト層と電子機器等の接続構造の電極が重なるように位置合わせを行い、その後、加圧、加熱して、前記接着剤層により接続構造間を接着固着して行うことができる。前記のように、本発明のフレキシブルフラットケーブルの接続構造を使用すれば、位置合わせを容易に行うことができる。加圧、加熱の条件は、フレキシブルフラットケーブルの接続構造と電子機器等の接続構造との接続の場合に、従来、採用されている条件と同様な条件で行うことができる。本発明のフレキシブルフラットケーブルの接続構造を用いることにより、検査工程における絶縁性樹脂接着剤層の不良の識別が容易になるとともに、電子機器等との接続の際に、接続構造の電極間の位置合わせを容易に行うことができる。次に、本発明を実施するための形態について説明するが、本発明の範囲はこの形態に限定されるものではなく本発明の趣旨を損なわない範囲で種々の変更をすることができる。図1は、フレキシブルフラットケーブルの接続構造を表わす図である。図1aは、斜視図であり、図1bは、斜視図aのA-A線に沿う断面図である。図中、1は、フレキシブルフラットケーブルを表わす。フレキシブルフラットケーブル1は、互いに一定間隔で平行に並列している複数の導体線11、及びそれを被覆する絶縁被覆12よりなる。導体線11は平板型の導体により構成されている。図中、2は、フレキシブルフラットケーブル1の端末に形成された接続構造である。図1bに示されるように、接続構造2は、電極21と、導電性ペースト層22と、接着剤層23と、絶縁樹脂層24と、補強板25とからなる。電極21は、導体線11の端末部である。従って平板型であり、複数本が一定間隔で平行に並列している。フレキシブルフラットケーブル1の端末部では、絶縁被覆12の一表面側が除去されているが、除去されずに残った側の絶縁被覆12が、絶縁樹脂層24となる。従って、電極21は、その一表面側が露出するように絶縁樹脂層24中に埋め込まれている。電極21の一表面側には、導電性ペースト層22が形成されている。導電性ペースト層22を形成する導電性ペーストとは、塑性変形しやすい樹脂中に導電性を付与するための導電性フィラーを混合したものであり、例えば、特許文献2に記載の銀ペースト等が好ましく用いられる。導電性フィラーとしては、銀以外にも、スズ、鉛、亜鉛、アルミニウム、金、銅等の金属フィラーやカーボン等の導電性無機粒子等を挙げることができる。本発明では、導電性ペースト層22には、接続の際の接着力への寄与は期待されていないので、導電性フィラーの配合量を多くすることができる。従って、導電性の高い導電性ペースト層22を得ることができる。隣合う導電性ペースト層22の間には接着剤層23が形成されている。接着剤層23は、接続の際に接続構造間を強力に接着する作用を奏するものである。従って、接着剤層23を構成する接着剤としては、高い接着力を付与する熱可塑性樹脂が好ましく用いられる。熱可塑性樹脂を用いることにより、熱硬化性樹脂の場合問題となる保存中の硬化の問題がないので保管が容易となる。本発明のフレキシブルフラットケーブルの接続構造は、平板型電極間の可視光線範囲400~800nmの全光線透過率が10以上、好ましくは50以上であり、接着剤層の可視光線範囲の全光線透過率が90以下、好ましくは80以下であることを特徴とする。電極21間の透過率は10以上とする必要があるので、絶縁樹脂層24絶縁被覆12及び補強板25については、この透過率の要請を満たすようにその構成材料を選択する必要がある。透過率100近い透明な材料の使用が好ましい。又、接着剤層の可視光線範囲の全光線透過率を90以下とするために、接着剤層を透明樹脂で形成し樹脂中に着色成分を混合することが好ましい。すなわち、接着剤層を構成する樹脂は、透明な熱可塑性樹脂で、強い接着力を有する樹脂が好ましく用いられる。さらに、接続の工程での加熱、加圧により溶融し、接続構造間の隙間を埋めることができるような樹脂が好ましい。このような樹脂としては、透明ポリアミド系接着剤、透明ポリエステル系ホットメルト接着剤等を挙げることができる。具体的には、TKTOKA社製TPAE826、十条ケミカル社製JELCONAD-HM6、東亜合成社製PES310S30、同社製PES375S40等を採用することができる。着色成分としては、顔料を透明樹脂に混合してなる着色インキを用いることができる。顔料としては、赤、緑、青等の単色の顔料を単独で用いてもよいし、種々の色彩の顔料を混合したものでもよい。着色成分の配合量を調整することにより、透過率を本発明の所定の範囲に調整する。絶縁被覆や補強板に関する前記の要請を満たす限りは、電極21導体線11、絶縁樹脂層24絶縁被覆12、補強板25等を構成する材質やその断面形状、大きさ、厚さ等は、従来のフレキシブルフラットケーブルの場合と同様とすることができる。通常、導体線11は、銅や銀等からなる断面が平板型の電線であり、その幅は0.05~0.8mm、その厚さは0.01~0.7mm程度である。又、導体線11が設けられる間隔ピッチは0.1~1mm程度であり、このような導体線11芯が、2~80芯程度並列しているフレキシブルフラットケーブルに本発明が好適に適用される。又、接続構造2における導電性ペースト層の22の長さは0.1~5mm程度である。次に、本発明のフレキシブルフラットケーブルの接続構造の製法について説明する。先ず、フレキシブルフラットケーブルの端末部の絶縁被覆12の一表面側を導体線11が露出するように除去する。図2は、端末部の絶縁被覆12の一表面側が除去された状態を示す図である。図2aは、斜視図であり、図2bは、斜視図aのA-A線に沿う断面図である。なお、図2中の符号は、図1において同じ符号で表されるものと同じものを表わす。後述の図3、図4及び図5においても同じである。図2より明らかなように、端末部では、絶縁被覆12の一表面側が除去され、一表面が露出した平板型の電極21となっている。一表面側が除去された絶縁被覆12は、絶縁樹脂層24となっており、この中に電極21が一定間隔で並列している。絶縁樹脂層24の他の表面側に補強板25が接着される。補強板25の接着は、絶縁被覆12の一表面側の除去前であっても除去後であってもよい。この補強板25により接続構造2には剛性が付与され、電子機器等の接続構造との接続が容易になる。このようにして露出した電極21上には、導電性ペーストが付与され導電性ペースト層22が形成される。導電性ペースト層22の形成は、例えば、スクリーン印刷法によって導電性ペーストを塗布することにより行うことができる。導電性ペースト層22が薄すぎる場合は、フレキシブルフラットケーブルと電子機器間の接続構造間の電気的接続が不十分になりやすいので、十分な電気的接続が得られるような厚みが求められる。前記のように導電性ペーストとしては銀ペーストを挙げることができるが、中でも、平均粒径0.5~5μmの鱗片状銀粉末や、有機物が表面にコーティングされた平均粒径20nm以下の球状銀粉末とを含む銀ペーストを使用すると、電気的接続の信頼性が向上するので好ましい。スクリーン印刷法による導電性ペーストの塗布の後、導電性ペーストを硬化させるための乾燥工程が行われる。図3は、このようにして導電性ペースト層22が形成された状態を示す図であり、図3aは、斜視図であり、図3bは、斜視図aのA-A線に沿う断面図である。次に、導電性ペースト層22の隙間を埋めるようにして接着剤が塗布され接着剤層23が形成される。接着剤の塗布方法としては、スクリーン印刷法等を挙げることができる。塗布される接着剤としては熱可塑性の接着性樹脂を溶剤に溶解したものが通常用いられるが、この場合は、スクリーン印刷等により接着剤を塗布した後、溶剤を除去するための乾燥工程が行われる。このようにして接着剤層23が形成されることにより、図1で表されるような本発明の接続構造が形成される。接着剤層23が形成された後、接着剤層23内の不良箇所の有無を検査する検査工程が行われる。本発明では、接着剤層23は、透過率が90以下の半透明であるので、不良箇所と正常箇所とのコントラストは明確であり不良箇所の識別は容易である。図4は、前記のようにして形成されたフレキシブルフラットケーブルの接続構造2を、電子機器の接続構造と接続する工程を示す図である。図4aは、斜視図であり、図4bは、斜視図aのA-A線に沿う断面図である。図4中、1、11、12、2、21、22、23、24及び25は、図1の場合と同じものを表わす。又、3は電子機器の接続構造を表わし、接続構造3は、基板4と、その上に設けられた電極5と、電極5間を充填する接着剤6よりなる。電極5は、接続構造2の電極21と同じ間隔で平行に並列されて設けられており、各電極21は、電子機器内の複数の配線図示していないにそれぞれ接続されている。図中、7は、加圧治具である。先ず、各電極21すなわち導電性ペースト層22と各電極5を対向するよう重ねて、位置合せが行われる。位置合せは、補強板25側から、すなわち図4b中の破線矢印で示す方向に、基板4上の電極5の位置を目視しながら行われる。本発明では、電極21間の透過率すなわち、補強板25、絶縁樹脂層24及び接着剤層23を重ねたときの透過率が10以上、好ましくは50以上なので、電極5の位置の視認が容易であり、従ってこの位置合せを容易に行うことができる。位置合せの後、接続構造2と接続構造3を重ねて、所定温度に加熱するとともに加圧治具7により図中の矢印の方向に加圧する。加熱の温度は、接着剤層23と接着剤6が溶融、流動するとともに、接続構造に損傷を与えない範囲から選択される。この加熱、加圧により接着剤層23と接着剤6が溶融、流動し、接続構造2と接続構造3間にある間隙を充填する。図5は、この加熱、加圧が行われた後の状態を表わす断面図である。図5中の8は、接着剤層23と接着剤6が溶融、流動して形成された接着層を表わす。このように接着層8により、基板4と絶縁樹脂層24の間は充填されるので接続構造2と接続構造3の間は強力に接着される。又、加熱、加圧の際に導電性ペースト層22も流動し、電極21と電極5のいずれとも密着する。その結果、導電性ペースト22により電極21と電極5間が導通し、確実にかつ安定的な電気的接続が達成される。実験1[使用したフレキシブルフラットケーブル]幅0.3mm、厚み0.035mmの錫めっき銅線を導体線とした。この導体線を20本並列させたものを、ポリエステル系樹脂の接着剤及びポリエステル系樹脂の絶縁材で被覆してフレキシブルフラットケーブルを作製した。このフレキシブルフラットケーブルの幅は10.5mm、厚さ約120μmケーブル部であった。このフレキシブルフラットケーブルの端末の4mmの絶縁被覆を除去して、導体線を露出させ、表面にポリエステル系透明接着剤が塗布された厚み125μmのポリエステル系樹脂製の透明補強板を、露出した導体線の部分導体線が露出する面とは反対側の表面側およびケーブルの一部に貼り付けて、接続用の端末を有するフレキシブルフラットケーブルを作製した。[接着剤層用接着剤の作製]TKTOKA社製のTPAE826ポリアミド系樹脂からなる接着剤をイソホロンに溶解し、着色インキとしてOS-MNL739藍大日精化社製:青色顔料である銅フタロシアニンブルーと樹脂を溶剤酢酸エチルイソプロピルアルコールに溶解したインキ:顔料組成比約15質量、溶剤組成比約60質量を、表1に示す割合で混合し、接着剤層用接着剤を作製した。[試験用サンプルの作製]径が3~5μmの鱗片状の銀粒子を、ポリエステル系樹脂中に、75~80質量の濃度で含む銀ペーストを用意した。前記で作製した接続用の端末を有するフレキシブルフラットケーブルの端末に露出する各導体線上に、スクリーン印刷により、前記で用意した銀ペーストを塗布して加熱炉に入れ80°Cで1時間乾燥し、厚み15μmの導電性ペースト層を形成した。形成した導電性ペースト層の間に、前記で作製した接着剤層用接着剤をスクリーン印刷により塗布して加熱炉に入れ、80°Cで1時間乾燥し、厚み15μmの接着剤層を形成し、フレキシブルフラットケーブルの接続構造を得た。[基板上の電極との接続]得られた接続構造と、接続対象の基板上の電極を、高圧実装熱プレス機を用いて、190°C、2MPaで、10秒間熱プレスして直接接続し、下記の方法により、透過率、位置合せ性電極間の位置合せの容易さ、検査時の不良識別性不良識別の容易さ、接着力を評価した。その結果を表1に示す。なお、接続対象の基板上の電極とは、ガラスエポキシ製の基板上に、金めっきした銅からなり厚み18μm、幅0.3mm、長さ4mmの電極を20芯並列して形成したものである。[透過率の測定方法]島津製作所社製UV-1650PCを使用し、下記の条件で可視光吸収スペクトル測定を行い、透過率を測定した。セル厚:15μm、長さ10mmスペクトルバンド幅分解:2nmダブルビーム、ビームサイズ:10×1mm、光源:ハロゲン[位置合せ性の評価方法]接続対象の基板上の電極に、フレキシブルフラットケーブル端末を重ね合わせて上から目視で位置合わせした時、フレキシブルフラットケーブルの導体線間からすなわち、接着剤層上から基板上の電極が全く見えない場合を×とし、電極が微かに見える場合を△とし、電極が鮮明に見える場合を○として、位置合せ性を評価した。[検査時の不良識別性の評価方法]フレキシブルフラットケーブルの導体線間すなわち、接着剤層を、上から目視で観察したとき、不良部と正常部で全くコントラストがなく目視での不良の識別が不可の場合を×、微かにコントラストがあり不良の識別が可能な場合を△、十分なコントラストがあり容易に不良を識別できる場合を○として、検査時の不良識別性を評価した。[接着力の評価方法]直接接続したフレキシブルフラットケーブルと基板間の垂直引張試験を行い、引張強度が、10N/cm以上を○、8N/cm以上で10N/cm未満を△、8N/cm未満を×として、接着力を評価した。実験2着色インキとしてOS-MNL739藍を用いる代わりに、OS-MNL739藍と、OS-MNL903赤N大日精化社製:赤色顔料及び樹脂を溶剤酢酸エチルイソプロピルアルコールに溶解したインキ:顔料組成比約15質量、溶剤組成比約60質量及びOS-MNL779草N大日精化社製:緑色顔料及び樹脂を溶剤酢酸エチルイソプロピルアルコールに溶解したインキ:顔料組成比約15質量、溶剤組成比約60質量を混合した着色インキを使用した以外は、実験1と同じ条件、方法にて、接続構造の作製及び直接接続を行い、透過率、位置合せ性、検査時の不良識別性、接着力を評価した。その結果を表2に示す。なお、実験2において作製した接着剤層用接着剤であって、着色インキ添加量が6質量の接着剤及び10質量の接着剤について、波長300nm~1100nmの透過率を、島津製作所社製UV-1650PCを使用し、セル厚15μmで測定した。その結果を図6に示す。表1の結果より、接着剤層の透過率10~90の範囲で、位置合せと検査時の不良識別のいずれもが、目視により可能であることが示されている。ただし、位置合せ及び検査時の不良識別をより容易に行うためには、接着剤層の透過率を50~80の範囲が好ましい。50~80の範囲については、表2の結果からも同様に考えることができる。なお、使用したインキの色彩の差異は、表1及び表2の結果の比較からは明確ではない。いずれの色彩であっても本発明の効果が得られると考えられる。