"回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線が形成された外周縁部と、前記円周稜線に沿って円周方向に交互に形成された多数の切り欠きおよび突起とからなり、前記突起は、前記円周稜線が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線の部分で構成される脆性材料用スクライビングホイールの製造方法であって、レーザ光の照射によって前記円錐台の軸線方向からみた形状が台形となる切り欠きを外周縁部に切り欠いて形成する工程を具備し、台形の底辺の長さを変えることによって前記切り欠きの円周方向における長さを設定することを特徴とする脆性材料用スクライビングホイールの製造方法。前記したスクライブ装置100を用いてガラス基板Gを割断する場合、ガラス基板Gが載置されたテーブル28を90°回転させることにより、ガラス基板にスクライブラインを一方向のみならず、複数のスクライブラインを交差させて交点が形成されるように縦横にクロススクライブが行われる。図10に示すように、最初に形成されたスクライブラインL1~L3をスクライビングホイールが通過してスクライブラインL4~L6を形成する際、これらスクライブラインの交点付近で、後から形成されるスクライブラインL4~L6が交点付近で部分的に形成されない現象が発生する場合があるこのような現象を交点飛びと称する。このような交点飛びがガラス基板に発生すると、ガラス基板はスクライブライン通りに分離されないものが多くなり、その結果、大量の不良品が発生し、生産効率を著しく低下させるといった問題があった。交点飛びの原因は以下のように考えられている。すなわち、スクライブラインを最初にN刃先で形成したとき、スクライブラインを挟んで両側のガラス表面付近に内部応力が生じる。次いで、N刃先であるスクライビングホイールが最初に形成されたスクライブラインを通過するとき、その付近に潜在する内部応力によりスクライビングホイールからガラス基板面に垂直方向に加えられているスクライブに必要な力が削がれてしまう結果、交点付近で、後から形成されるべきスクライブラインが形成されないものと考えられる。一方、特許文献1に示されたような高浸透性のスクライビングホイール40P刃先を用いてスクライブラインを形成した場合、上記のクロススクライブにおける交点飛びを防止し、ガラス基板の表面に深い垂直クラックを形成することができる。しかし、スクライビングホイール40を用いてスクライブラインを形成する場合、図8cにおいて、上側のB面基板をスクライブした時点で、このB面基板に深い垂直クラックが形成されて、実質的に、ガラス基板Gが分離された状態になる場合がある。そのため、図8cから図8dに移行するために、ガラス基板Gを吸引パッド等で吸引して第2のブレイク装置に搬送する際、分離されたガラス基板Gの一方が、第2のスクライブ装置に残されたり、ガラス基板Gの搬送中に分離されたガラス基板Gの一方が落下したりする場合があった。また、従来のスクライビングホイールN刃先を使用した場合と比較すると、脆性材料の分断面の品質端面強度が低くなる場合があった。本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであり、脆性材料基板を切断するに際し、交点飛びを防止し、搬送中端材が落下しないように安定した搬送を可能にする脆性材料用スクライビングホイールの製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、スクライブ動作時のかかりがよく、脆性材料の分断面の品質端面強度が良好なスクライブ性能を発揮するスクライビングホイールの製造方法を提供することを目的とする。本発明によれば、回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線が形成された外周縁部と、前記円周稜線に沿って円周方向に交互に形成された多数の切り欠きおよび突起とからなり、前記突起は、前記円周稜線が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線の部分で構成される脆性材料用スクライビングホイールの製造方法であって、レーザ光の照射によって前記円錐台の軸線方向からみた形状が台形となる切り欠きを外周縁部に切り欠いて形成する工程を具備し、台形の底辺の長さを変えることによって前記切り欠きの円周方向における長さを設定するようにしている。本発明の製造方法によれば、回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線が形成された外周縁部と、前記円周稜線に沿って円周方向に交互に形成された多数の切り欠きおよび突起とからなり、前記突起は、前記円周稜線を等間隔に残して切り欠くことによって形成され、脆性材料基板に圧接させた状態で転動させて前記脆性材料基板にスクライブラインおよびスクライブラインから前記脆性材料基板の厚さ方向に伸びる垂直クラックを形成する脆性材料用スクライビングホイールであって、前記切り欠きは、その円周方向の長さが4~14μm、より好ましくは7~12μmの範囲であることを特徴とする脆性材料用スクライビングホイールが提供される。本発明における突起とは、従来刃先であるN刃先の円周稜線が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する円周稜線の部分で構成されている。脆性材料基板を切断するに際し、交点飛びを防止し、分離後のガラス基板の断面の品質を低下させることなく、搬送中端材が落下することなく安定した搬送を可能にし、また、脆性材料の分断面の品質端面強度を向上させるためには、以下のような構成が好ましい。すなわち、前記切り欠きは、その円周方向の長さが、前記突起の円周方向の長さよりも短い。前記外周縁部は、二つの前記円錐台の斜面を含んで形成され、前記斜面の中心線平均粗さRaが0.45μm以下である。また、前記円周稜線は、その中心線平均粗さRaが0.40μm以下である。なお、脆性材料用スクライビングホイールとしては、前記ホイールを軸支するためのピンが貫通される軸孔を有するディスク状および前記ピン相当部分が一体的に形成された一体型の脆性材料用スクライビングホイールが本発明に含まれる。本発明の別の観点によれば、脆性材料用スクライビングホイールを脆性材料基板に圧接させた状態で転動させて前記脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、第1のスクライビングホイールを用いて第1のスクライブラインを形成し、次いで、形成された第1のスクライブラインに交わる第2のスクライブラインを第2のスクライビングホイールを用いて形成し、少なくとも第1のスクライビングホイールが、本発明の脆性材料用スクライビングホイールであることを特徴とする脆性材料のスクライブ方法が提供される。少なくとも第1のスクライビングホイールが、本発明の脆性材料用スクライビングホイールであり、第2のスクライビングホイールは、第1のスクライビングホイールと同じ高浸透効果を有さないスクライビングホイールであってもよいし、あるいは前記した高浸透効果を有するスクライビングホイールであってもよい。本発明のさらに別の観点によれば、脆性材料基板を載置させて回転可能なテーブルと、前記テーブルに載置された脆性材料基板に対してXおよびY方向に相対移動するスクライビングホイール取付部と、前記スクライビングホイール取付部に取り付けられた本発明の脆性材料用スクライビングホイールとを具備してなる脆性材料のスクライブ装置が提供される。本発明のさらに別の観点によれば、柄の先に設けたホルダに、本発明の脆性材料用スクライビングホイールを回転自在に軸着してなる脆性材料用手動スクライブ工具が提供される。本発明のさらに別の観点によれば、回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線が形成された外周縁部と、前記円周稜線に沿って円周方向に交互に形成された多数の切り欠きおよび突起とからなり、前記突起は、前記円周稜線を等間隔に残して切り欠くことによって形成され、脆性材料基板に圧接させた状態で転動させて前記脆性材料基板にスクライブラインおよびスクライブラインから前記脆性材料基板の厚さ方向に伸びる垂直クラックを形成する脆性材料用スクライビングホイールの製造方法であって、レーザ光の照射によって前記円錐台の軸線方向からみた形状がV字状となる切り欠きを外周縁部に切り欠いて形成する工程を具備し、前記V字の中心角度を変えることによって前記切り欠きの円周方向における長さを設定することを特徴とする脆性材料用スクライビングホイールの製造方法が提供される。本発明にかかる脆性材料用スクライビングホイールの製造方法では、レーザ光の照射によって前記円錐台の軸線方向からみた形状が台形となる切り欠きを外周縁部に切り欠いて形成する工程を具備し、台形の底辺の長さを変えることによって前記切り欠きの円周方向における長さを設定できるので、切り欠きの深さを一定に維持したままで切り欠きの長さを変えることができる。本発明の製造方法による脆性材料用スクライビングホイールでは、切り欠きは、その円周方向の長さが突起の円周方向の長さよりも短いので、前記した高浸透効果を抑えながらガラス表面に対する食いつきかかりを良くすることができる。本発明の脆性材料用スクライビングホイールでは、切り欠きは、その円周方向の長さが4~14μmの範囲であるので、脆性材料を切断するに際し、交点飛びを防止し、分離後のガラス基板の断面の品質を低下させることなく、搬送中に端材が落下することなく安定した搬送を可能にする。外周縁部は、二つの円錐台の斜面を含んで形成され、斜面の中心線平均粗さRaが0.45μm以下であるので、二つの円錐台の斜面における表面粗さが抑えられる。スクライブによって円錐台の斜面の表面粗さがガラスのエッジ部に転写されるが、円錐台の斜面における表面粗さが抑えられているので、ガラスのエッジ部における強度端面強度が確保され、それによって分離後のガラス基板の断面の品質の低下が抑えられる。円周稜線はディスクの径方向に微細な凹凸を有し、前記凹凸の中心線平均粗さRaが0.40μm以下であるので、円周稜線における突起先端のうねりが抑えられ、安定したスクライブラインが形成される。本発明における脆性材料のスクライブ方法は、クロススクライブを行うに際し、最初のスクライブラインを形成する第1のスクライビングホイールとして本発明の脆性材料用スクライビングホイールを使用するので、分離後の脆性材料基板の断面の品質を低下させることなく、クロススクライブ後の脆性材料の搬送中に端材が落下することなく安定した搬送を可能にする。本発明における脆性材料のスクライブ装置は、本発明の脆性材料用スクライビングホイールが装着されることにより、脆性材料を切断するに際し、交点飛びを防止し分離後のガラス基板の断面の品質を低下させることなく、搬送中に端材が落下することなく安定した搬送を可能にする。本発明における脆性材料用スクライビングホイールの製造方法では、レーザ光の照射によって前記円錐台の軸線方向からみた形状がV字状となる切り欠きを外周縁部に切り欠いて形成する工程を具備し、前記V字の中心角度を変えることによって前記切り欠きの円周方向における長さを設定できるので、切り欠きの深さを一定に維持したままで切り欠きの長さを変えることができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明において加工の対象となる脆性材料基板としては、形態、材質、用途および大きさについて特に限定されるものではなく、単板からなる基板または2枚以上の単板を貼り合わせた貼り合わせ基板であってもよく、これらの表面または内部に薄膜あるいは半導体材料を付着させたり、含ませたりされたものであってもよい。なお、上記脆性材料基板は、その表面に薄膜等が付着されていても本発明のスクライビングホイールによるスクライブの対象となるものである。本発明の脆性材料基板の材質としては、ガラス、セラミックス、半導体シリコン等、サファイア等が挙げられ、その用途としては液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ELディスプレイパネル、表面電界ディスプレイSED用パネル等の電界放出ディスプレイFED用パネル等のフラットパネルディスプレイ用のパネルが挙げられる。本発明における中心線平均粗さRaとは、JISB0601で規定された工業製品の表面粗さを表すパラメータの一つであり、対象物の表面からランダムに抜き取った算術平均値である。以下の実施の形態では、本発明のスクライビングホイールの形状に関わる例を示すが、本発明のスクライビングホイールはこれらに限定されるものではない。図1および図2を用いて、本発明のスクライビングホイール10の実施形態を説明する。図1は、スクライビングホイール10の回転軸に直交する方向からみた正面図であり、図2は、図1の側面図である。なお、本発明のスクライビングホイール10は、ガラス等の脆性材料基板に圧接させた状態で転動させて前記脆性材料基板にスクライブラインを形成し、スクライブラインの形成にともなってスクライブラインから前記脆性材料基板の厚さ方向に伸びる垂直クラックを形成する脆性材料用スクライビングホイールである。本発明のスクライビングホイール10は、例えば、図7を用いて説明した従来のスクライブ装置100のスクライブヘッド1に、従来のスクライビングホイール50に代えて装着可能である。図1および図2に示すように、スクライビングホイール10は、回転軸12を共有する二つの円錐台13の底部が交わって円周稜線11が形成された外周縁部14と、前記円周稜線11に沿って円周方向に形成された複数の切り欠き15および突起16を有する。円周稜線11は、軸心から半径方向外方に向かって研削加工が施されることによって形成され、研削加工が施された外周縁部14の表面には研削条痕が残る。外周縁部14は、収束角度αを有して形成されている。スクライビングホイール10は、スクライビングホイール10を軸支するためのピン図示せずが貫通される軸孔17を有するディスク状のホイールである。スクライビングホイール10の材質は、超硬合金、焼結ダイヤモンド、セラミックスあるいはサーメットが好ましい。外周縁部14は、二つの円錐台13の斜面によって構成され、円周稜線11を形成するための研削加工に由来して、研削条痕が残るが、前記斜面の中心線平均粗さRaが0.45μm以下になるように加工が施されている。前記斜面に残される研削条痕がその中心線平均粗さRaが0.45μm以下になるように研削加工を施されるので、中心線平均粗さRaがより大きい従来の研削加工に比較して、削り取られる刃先構成材料の全量を少なくすることができ、それによって突起16の磨耗が抑えられ、寿命を大きく延ばすことができる。円周稜線11は、外周縁部14を構成する円錐台13の斜面の上記研削条痕によって形成される微細な凹凸を有し、前記凹凸の中心線平均粗さRaが0.40μm以下である。円周稜線11の凹凸の中心線平均粗さRaが0.40μm以下になるように研削加工を施されるので、円周稜線11に切り欠き15を形成する際に、切り欠き15の加工を開始する円周稜線11の高さ位置半径方向における位置を容易に決定することができる。図2の部分拡大図である図3および図4に示すように、スクライビングホイール10の切り欠き15は、ピッチPで形成され、その円周方向の長さaが、突起16の円周方向の長さbよりも短い。突起16は、円周稜線11が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する円周稜線11の部分で構成されている。切り欠き15は、概略V字状の溝を平坦な円周稜線11から深さhに、ピッチP毎に切り欠くことにより形成されている。このような切り欠き15の形成により、円周稜線11には、高さhの突起16稜線部11に相当がピッチP毎に形成される。突起16の円周稜線11に相当する部分は、円錐台13の斜面の上記研削条痕によって形成される微細な凹凸を有し、前記凹凸の中心線平均粗さRaが0.40μm以下である。図4に示すように、切り欠き15は、スクライビングホイール10の底部の半径方向内方に向かって切り欠かれた切り欠き面18を有し、突起16の端部11aにおける接線Cが切り欠き面18と30~60°の角度θで交わる。つまり、突起16の端部11aにおける接線Cが切り欠き面18と直角あるいは直角に近い角度で交わっていれば、突起16の端部11aにおける基板表面への食いつきはよくなるが、突起16の端部11aの磨耗が速まり、突起16の端部11aにおける接線Cが切り欠き面18と30°以下の角度で交わっていれば、突起16の端部11aにおける基板表面への食いつきが悪くなる。角度θの範囲を30~60°とすることによって、スクライビングホイール10の長寿命化を図りながら、基板表面へのスクライビングホイールの食いつきを良好に維持することができる。切り欠き15は、円錐台13の軸線方向からみた形状が略V字状であるため、このような形状では、V字の中心の角度を変えることにより、切り欠き15の深さ突起16の高さhを確保しながら、切り欠き15の円周方向の長さaと突起16の円周方向の長さbを容易に調整することができる。スクライビングホイールの製造方法の一例を説明する。スクライビングホイール10の母体となる円柱ディスクを準備し、この円柱ディスクに対して両側の外周縁部14を研削加工することにより、二つの円錐台13の斜面が交差して円周稜線11を形成する。上記研削加工において、円錐台13の斜面の表面粗さおよび表面粗さに由来する円周稜線11の軸方向のうねりは小さいことが好ましい。円錐台13の斜面はその中心線平均粗さRaが0.45μm以下になり、円周稜線11は、円錐台13の斜面の研削条痕によって形成される微細な凹凸を有するが、前記凹凸の中心線平均粗さRaが0.40μm以下となるように使用される砥石の粒度が選定される。このように、円錐台13の斜面および円周稜線11の表面粗さを抑えることにより、形成されるスクライブラインはその幅が細く一定のものとなり、スクライビングホイール10によるスクライビングによって得られる分離後のガラス基板Gの分断面は欠けチッピング等の発生が抑えられる。次いで、円周稜線11に切り欠き15を形成する。切り欠き15を形成する一例としては、レーザ光の照射によって円錐台13の軸線方向からみた形状がV字状となる切り欠き15を外周縁部14に形成する。この方法によれば、V字の中心角度を変えることによって、突起の高さhを一定に保持したまま、切り欠き15の円周方向の長さaと突起16の円周方向の長さbを容易に調整することができる。スクライビングホイール10の外径、切り欠き15のピッチP、切り欠き15の円周方向の長さaと突起16の円周方向の長さb、切り欠き15の深さおよび外周縁部14の収束角度α等のスクライビングホイールの仕様は、切断対象の脆性材料の種類、厚さ、熱履歴および要望される脆性材料分断面の品質等に応じて適宜設定される。スクライビングホイールの条件の一例としては、ホイール10の外径が1~20mm、切り欠き15のピッチPが20~5000μm、切り欠き15の深さhが0.5~5μmであり、円周稜線11の収束角度αが85~140°である。より好ましいスクライビングホイールの条件としては、ホイール10の外径が1~5mm、切り欠き15のピッチPが20~50μm、切り欠き15の深さhが1~3μmであり、円周稜線11の収束角度αが100~130°である。一般に、切り欠きの深さの深いスクライビングホイールを使用することにより、脆性材料に対するかかり特にクロススクライブ時の交点飛びの少なさが良好になる傾向があり、例えば、脆性材料に対するかかりの点からは、切り欠きの深さは、例えば2~3μmであることが好ましい。一方、切り欠きの深さの浅いスクライビングホイールを使用することにより、脆性材料の分断面の品質端面強度が向上する傾向があり、端面強度の点からは、切り欠きの深さは、例えば、1~2μmであることが好ましい。一般に、切り欠きのピッチの短い分割数の多いスクライビングホイールを使用することにより、脆性材料に対するかかりが向上する傾向があり、脆性材料に対するかかりの点からは、切り欠きのピッチは、例えば、20~1000μmであることが好ましく、貼り合わせガラス基板を分断する場合に特に好適である。一方、切り欠きのピッチの長い分割数の少ないスクライビングホイールを使用することにより、脆性材料の分断面の品質端面強度が向上する傾向があり、スクライビングホイールの製造の容易さの点からも好ましく、例えば、1000~5000μmであることが好ましく、原料単板素板を分断する場合に特に好適である。一般に、貼り合わせガラス基板の分断には、外径の小さいスクライビングホイールを使用することが好ましく、例えば、外径が1~4mmのスクライビングホイールが好適である。一方、原料単板の分断には、外径が大きいスクライビングホイールを使用することが好ましく、例えば、外径が4~20mmのスクライビングホイールが好適である。一般に、円周稜線の収束角度が大きいスクライビングホイールは、寿命が長い傾向があり、寿命の点からは、円周稜線の収束角度は、例えば、90~140°であることが好ましく、100~135°であることが特に好ましい。一般に、切り欠きの円周方向の長さが長いスクライビングホイールを使用することにより、脆性材料に対するかかりが良好になる傾向があり、脆性材料に対するかかりの点からは、切り欠きは、その円周方向の長さが4~14μmの範囲であり、より好ましくは7~12μmの範囲である。一方、切り欠きの円周方向の長さが短いスクライビングホイールを使用することにより、脆性材料の分断面の品質端面強度が向上する傾向があり、脆性材料の分断面の品質の点からは、切り欠きは、その円周方向の長さが1~6μmの範囲であり、より好ましくは1~5μmの範囲である。本発明のスクライビングホイールA刃先は次の優れた特徴を有する。かかりがよく、したがってクロススクライブでの交点飛びを発生しない刃先であって、またN刃先による外切りスクライブが採用できない薄い厚みの基板に対しても内切りスクライブにて対応できる特徴を有する刃先であることを特徴とする。こうした優れた特徴を有するA刃先を単板のクロススクライブに適用する場合について以下に説明する。第1の方向の単一または複数のスクライブラインを第1のカッターホイール第1の刃先にて形成し、その後それらと交差する第2の方向に単一または複数のスクライブラインを第2のカッターホイール第2の刃先にて形成する場合を例として取り上げる。そうした場合に、基板の材質、厚みなど加工対象の基板にも影響されるが、第1と第2の刃先の選択として次の組み合わせが可能となってくる。第1の刃先第2の刃先aN刃先A刃先bA刃先A刃先cA刃先P刃先上記のa,b,cのケースの特徴は次の通りである。aの場合は、外切りスクライブが採用可能である、すなわち基板厚みが例えば0.6mm以上であって、N刃先にて対応可能な基板に対するスクライブライン形成の場合に第1の方向のスクライブラインをN刃先で形成し、その後の第2の方向のスクライブラインをA刃先にて形成させる場合である。bの場合は、基板が薄く例えば0.4mm以下である場合や、かかりがよくてしかも端面強度の確保が重要である場合には、第1の方向のスクライブラインをA刃先で形成し、その後の第2の方向のスクライブラインを同じまたは異なるA刃先にて形成させる場合である。cの場合は、同じ様に基板が薄く例えば0.4ミリ以下である場合や、かかりがよくてしかも端面強度の確保が重要である場合には、第1の方向のスクライブラインをA刃先で形成し、その後の第2の方向のスクライブラインを別のP刃先にて形成させる場合である。この場合は、第2の方向のスクライブラインの下に垂直クラックが深く形成され、その結果交点付近の削げと欠けの発生が防止される効果がある。次の表1に従来のスクライビングホイールノーマル刃先:切り欠きのない刃先、本発明のスクライビングホイール、高浸透刃先円周稜線に形成された溝の円周方向の長さが、突起の円周方向の長さよりも長い刃先の特徴を示す。1:基板の端部エッジから他端部までスクライブする切断方法。2:基板表面上の端部以外の任意の位置から、他の任意の位置端部以外までスクライブする切断方法。3:外-外切断時のかかり不良リブマークが形成されない。4:クロスカット時の交点飛びリブマークが形成されない。5:ソゲ、カケ、コジリ等の発生のしにくさ。切り欠き15は、V字状底部表面がスクライビングホイール10の軸線と平行するように形成され、かつV字の最深部を結ぶ線がスクライビングホイール10の軸線と平行するように形成される。切り欠き15を構成するV字状底部の形状は、スクライビングホイール10の軸線方向からみた場合には円周方向に対称であってもよいし、非対称であってもよい。このようなスクライビングホイール10を用いた場合には、クロススクライブの際の交点飛びを防止するとともに搬送中に端材が落下することなく安定した搬送が可能となる。切り欠きは、図14に示すように、回転軸の軸線方向からみた形状が概略台形であってもよい。図14に示すように、切り欠き75が台形のスクライビングホイール70であれば、台形の底辺72の長さa’を変えることによって、突起76の端部71aにおける接線が切り欠き面78と交わる角度を変えることなく、切り欠き75の深さhを一定に保持したまま、切り欠き75の円周方向の長さaと突起76の円周方向の長さbを容易に調整することができる。なお、図14では、切り欠き75における台形の底辺72を便宜的に直線としたが、円弧であってもよい。切り欠き75の例示として、回転軸の軸線方向からみた形状が略V字状や台形を示したが、本発明では特にこれらに限定されることなく、円弧状、略U字状であってもよい。上記の実施の形態では、スクライビングホイールを軸支するためのピンが貫通される軸孔を有するディスク状のスクライビングホイール10を例示したが、図5に示したように、ピンが一体的に形成された一体型のスクライビングホイール60も本発明に含まれる。スクライビングホイール60は、スクライビングホイール10と同様に、円周稜線61に沿って円周方向に交互に形成された多数の切り欠き15および突起16を有する。スクライビングホイール60では、スクライビングホイール10のようにピンを必要としないので、回転精度が高く摺動抵抗も少ないので安定した回転が得られ、刃先としての寿命が長い。図6は、本発明のスクライビングホイール10が装着されたスクライブ装置を含む液晶パネル分断ライン30A,30Bを説明する図である。図6aは図8に示したSBSB方式が実施される液晶パネル分断ライン30Aであり、液晶パネル分断装置32と、面取り装置36と、これらの各装置の間に配設された各搬送ロボット31,33,35とからなる。液晶パネル分断装置32は、スクライブ装置SS1,S2およびブレイク装置BB1,B2と、ガラス基板Gの上下の各面を反転させて搬送する反転搬送ロボットR1およびR2と、ガラス基板Gを反転させずに搬送する搬送ロボットMとから構成される。図6bは図9に示したSSBB方式が実施されるライン30Bであり、液晶パネル分断装置34と、面取り装置36と、これらの各装置の間に配設された各搬送ロボット31,33,35とからなる。液晶パネル分断装置34は、スクライブ装置SS1,S2およびブレイク装置BB1,B2と、ガラス基板Gを搬送するための反転搬送ロボットR1およびR2と搬送ロボットMとから構成される。それぞれのスクライブ装置S1,S2は、1スクライビングホイールを取り付け可能なチップホルダスクライビングホイール取付部が装着され、X軸方向に移動可能に構成された第1のスクライブヘッドと、2スクライビングホイールを取り付け可能なチップホルダが装着され、Y軸方向に移動可能に構成された第2のスクライブヘッドとを備えている。第1のスクライブヘッドにはチップホルダを介してこの発明のスクライビングホイール10が装着され、第2のスクライブヘッドにはチップホルダを介してこの発明のスクライビングホイール10または高浸透効果を有するスクライビングホイール40が装着される。上記のスクライブ装置S1,S2のそれぞれを用いて貼り合わせ基板を切断するに際し、まず、第1のスクライブヘッドの本発明のスクライビングホイール10を用いてX軸方向に延びた第1のスクライブラインを形成し、次いで、第2のスクライブヘッドのスクライビングホイールを用いてY軸方向に延びた第2のスクライブラインを、第1のスクライブラインに直交するように形成する。第2のスクライブヘッドに高浸透効果を有するスクライビングホイール40が装着される場合には、スクライビングホイール40の高浸透効果を活用することによりガラスの種類、厚さおよび熱履歴等に影響されることなく交点飛びを防止できる。また、第1のスクライブヘッドおよび第2のスクライブヘッドの両方において、本発明のスクライビングホイール10が装着される場合には、この発明のスクライビングホイール10がガラス基板Gの表面でのスリップを抑えて精確なスクライブラインを形成することにより、搬送の安定性を確保しながら従来よりも格段に高い度合いで交点飛びを防止できるとともに、クロススクライブの交点部においても良好な品質の分断面が得られる。さらに、第1のスクライブヘッドおよび第2のスクライブヘッドの両方においてこの発明のスクライビングホイール10を用いて互いに直交するスクライブラインをガラス基板Gにテスト的に形成した後、ブレイク工程におけるガラス基板Gの分断が局部的に不十分であったためにガラス基板Gがスクライブラインに沿って良好に分離できないことが判明した場合には、高浸透性を有するスクライビングホイール40をクロス方向のスクライブ動作に用いて、スクライブラインを形成する様にしてもよい。ガラス基板Gの割断が不十分になりやすい部分としては、例えばシール材が存在する部分である。シール材は、2枚のガラスを貼り合わせるとともに、貼り合わされたガラス板の間に注入される液晶を封入するために配置されている。次に、貼り合わせ基板の両面を上下同時に分断する上下分断装置について以下に説明する。上下のスクライブヘッドのチップホルダそれぞれに単数または複数の刃先を取り付けて上下の基板表面を移動させることにより、貼り合わせ基板の分断工程の簡素化を実現させた装置がFPDパネルの生産ラインに導入され始めている。上記の上下のチップホルダに取り付ける刃先として、高浸透刃先P刃先を用いた場合には下記の利点が得られる。上下の基板をP刃先でスクライブした場合には、スクライブ後はブレイク工程の簡素化または省略化が可能となる。スクライブされた上下の基板は、例えば次の3通りの方法で分離が可能となる。1P刃先で上下基板をスクライブ後、上下の基板を左右に軽く引き離すことにより、上下の貼り合わせ基板を左右に分離させる。2P刃先で上下基板をスクライブ後、上下の基板を軽く折り曲げると同時に左右に引き離すことにより、上下の貼り合わせ基板を左右に分離させる。あるいは、3P刃先で上下基板をスクライブする際に、押圧用の弾性材料製のローラでスクライブライン形成直後の箇所の基板表面上を転動させていくことにより、スクライブ動作が終了した時点で上下の基板が左右に分離されている状態となる。こうした上下分断装置に関しても、上側の基板をP刃先でスクライブする一方、下側の基板をP刃先ではなくA刃先でスクライブすることで、基板の搬送時の端材の脱落を防止できる。また、貼り合わせ基板の用途にも関係してくるが、こうした上下分断装置に関しても、上下の基板それぞれに対してクロススクライブ動作を実行させる必要がある場合がある。そうした場合にも、第1の方向に対するスクライブ動作を第1の刃先で実行させた後、第2の方向に対するスクライブ動作を第2の刃先で実行させることになる。こうした場合に、第1と第2の刃先に関して同じ種類のものを用いることも可能であるし、反対に異なる種類のものを用いることも可能である。例えば、第1と第2の両方の方向のスクライブ動作を同一種類のA刃先で実行する場合、端子部に相当する幅の狭い箇所の端材の切り離しが通常のブレイク操作では困難な場合がある。そうした場合に、第1の方向のスクライブ動作はA刃先で実行し、クロスする第2の方向のスクライブ動作はP刃先で実行することにより、幅の狭い端子部の取り出し中抜き操作も簡単なブレイク操作にて端材の取り出しが可能となる。また、本発明には、柄の先に設けたホルダに、本発明の脆性材料用スクライビングホイール10を回転自在に軸着してなる手動スクライブ工具が含まれる。図13は、上記した手動スクライブ工具の正面図である。手動スクライブ工具90は、一端にスクライビングホイール10が取り換え可能に装着されるホルダ91と、ホルダ91を着脱可能な棒状のハンドル92とから主に構成される。ハンドル92は、内部に油室93が形成され、一端がホルダ91との結合部を形成し、他端が油室93に潤滑油を供給するためのキャップ94を着脱自在に備えている。前記の実施形態では、切り欠き15を形成するためにレーザ照射を用いたが、スクライビングホイールの材質や加工効率を考慮して研削加工や放電加工による製造も本発明に含まれる。さらに、本発明のスクライブ装置には、それぞれのスクライブ装置S1,S2が、複数のスクライビングホイールを取り付け可能な、前記ディスクと同数個のチップホルダが装着され、X軸方向に移動可能に構成された第1のスクライブヘッド群と、複数のスクライビングホイールを取り付け可能な、前記ディスクと同数個のチップホルダが装着され、Y軸方向に移動可能に構成された第2のスクライブヘッド群とを備え、各軸方向にそれぞれのスクライブヘッドを移動させた際、脆性材料基板に複数のスクライブラインを形成可能なマルチヘッドスクライブ装置が含まれる。さらに、本発明のスクライブ装置には、上記の複数のチップホルダを一つのスクライブヘッドに装着し、このようなスクライブヘッドからなる第1および第2のスクライブヘッドとを備え、XおよびYの各軸方向にそれぞれのスクライブヘッドを移動させた際、脆性材料基板に複数のスクライブラインを形成可能なマルチヘッドスクライブ装置も含まれる。上記の発明を実施するための最良の形態では、液晶表示パネル用の貼り合わせガラス基板のスクライブについて説明したが、本発明ではスクライブの対象は貼り合わせガラス基板に限定されることはなく、ガラスについてみるならば、一枚のガラスも本発明におけるスクライブの対象である。また、ガラス以外の脆性材料例えば、シリコン等の半導体材料、サファイア等も本発明におけるスクライブの対象である。なお、本発明の脆性材料用スクライビングホイール10において形成されるそれぞれの切り欠き15の深さhは一定でなくてもよく、例えば、切り欠きの深さhが3,1,1,,3,1,1,と円周方向に変わっていてもよい。本発明のスクライビングホイールA刃先A-Wheel、従来のノーマル刃先N刃先N-Wheelおよび従来の高浸透刃先P刃先P-Wheelを用いて、ガラス基板1無アルカリガラス基板;厚み0.7mmおよびガラス基板2LCD用高硬度ガラス基板;厚み0.63mmに100mmの間隔で縦横それぞれ3本のスクライブラインを形成クロススクライブし、スクライブラインに沿ってブレイクして試験片100mm×100mmを得たSSBB方式。各試験片について曲げ強度を測定した。曲げ強度は、各試験片の一方の面表面上の中心線100mm×50mmの大きさに2分割する線から両側にそれぞれ50mm離れた2本の直線上および反対側の面裏面上の中心線表面の中心線に対面する線から両側にそれぞれ10mm離れた2本の直線上から、ガラス基板に対して垂直方向から圧力を加え、破壊される際の圧力stressを測定した。前記3種のスクライビングホイールと前記2種のガラス基板の各組み合わせについて、50~100回の測定を行い、測定結果をワイブル分布に基づいて統計処理した。ガラス基板1についての結果を図15に、ガラス基板2についての結果を図16に示す。図15および図16に示された結果より、本発明のスクライビングホイールA刃先を用いて分断された試験片は、従来のノーマル刃先N刃先で分断された試験片と同等の曲げ強度特性を示し、従来の高浸透刃先P刃先よりも、良好な曲げ強度を示すことがわかる。これは、本発明のスクライビングホイールA刃先を用いて分断された試験片は、端面の品質が良好であることに由来する。"