平面視したときに外形が四角形状であり、上側主面に電子部品の搭載部を有する基板および前記搭載部を取り囲むように前記上側主面に取着された枠体から成る絶縁基体と、該絶縁基体の側面の両端部よりも内側で前記絶縁基体の前記側面の一部が前記側面から下面にかけて切り取られた切取り部と、該切取り部の側面に前記絶縁基体の前記下面から前記枠体の上面に向かって設けられた溝状の凹部と、前記絶縁基体の前記搭載部の周辺から前記凹部の内壁面に導出された配線導体と、前記絶縁基体の前記下面の外周部から前記凹部の内壁面にかけて形成されて、前記配線導体に接続された、接合部材を介して外部基板に電気的に接続される外部接続用導体とを備えていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。請求項1に記載の電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体は、隣り合う前記外部接続用導体の間に設けられた、下面視において前記切取り部の側面から前記切取り部が設けられた前記絶縁基体の側面までの高さで前記切取り部内に突出している突出部を有していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。請求項2に記載の電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体は、隣り合う前記外部接続用導体の間に設けられた、下面視において前記切取り部の側面から前記切取り部が設けられた前記絶縁基体の側面と一致する高さで前記切取り部内に突出している突出部を有していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されて、前記配線導体に電気的に接続された電子部品と、前記搭載部を覆うように前記絶縁基体に取着されて前記絶縁基体との間に前記電子部品を収納する封止部材とを備えたことを特徴とする電子装置。電子部品収納用パッケージは、絶縁基体の側面に凹部を有し、この凹部に外部電気回路基板と接合部材を介して接合される外部接続用導体が形成されており、外部電気回路基板との接合の際に接合部材のフィレットが絶縁基体の側面の凹部から外側にはみ出しやすいという問題があった。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、接合部材のフィレットを絶縁基体の外側にはみ出しにくくすることができる電子部品収納用パッケージ、およびそれを備えた電子装置を提供することにある。上記目的を達成するために本発明における電子部品収納用パッケージは、平面視したときに外形が四角形状であり、上側主面に電子部品の搭載部を有する基板および前記搭載部を取り囲むように前記上側主面に取着された枠体から成る絶縁基体と、該絶縁基体の側面の両端部よりも内側で前記絶縁基体の前記側面の一部が前記側面から下面にかけて切り取られた切取り部と、該切取り部の側面に前記絶縁基体の前記下面から前記枠体の上面に向かって設けられた溝状の凹部と、前記絶縁基体の前記搭載部の周辺から前記凹部の内壁面に導出された配線導体と、前記絶縁基体の前記下面の外周部から前記凹部の内壁面にかけて形成されて、前記配線導体に接続された、接合部材を介して外部基板に電気的に接続される外部接続用導体とを備えていることを特徴とするものである。また、上記目的を達成するために本発明における電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されて、前記配線導体に電気的に接続された電子部品と、前記搭載部を覆うように前記絶縁基体に取着されて前記絶縁基体との間に前記電子部品を収納する封止部材とを備えたことを特徴とするものである。本発明の電子部品収納用パッケージ、および電子装置は、接合部材のフィレットが絶縁基体の外側にはみ出しにくくすることができるという効果を奏する。以下、本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置について、図面を参照しながら説明する。<実施形態><電子部品収納用パッケージの構成、および電子装置の構成>本実施形態に係る電子部品収納用パッケージは、図1および図2に示すように、平面視したときに外形が四角形状であり、上側主面に電子部品10の搭載部1を有する基板2および搭載部1を取り囲むように上側主面に取着された枠体3から成る絶縁基体4と、絶縁基体4の側面の両端部よりも内側で絶縁基体4の側面の一部が側面から下面にかけて切り取られた切取り部5と、切取り部5の搭載部1側の側面に絶縁基体4の下面から枠体3の上面に向かって設けられた溝状の凹部6と、絶縁基体4の搭載部1の周辺から凹部6の内壁面に導出された配線導体7と、絶縁基体4の下面の外周部から凹部の内壁面にかけて形成されて、配線導体7に接続された、接合部材を介して外部基板に電気的に接続される外部接続用導体8とを備えている。また、本実施形態に係る電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、搭載部1に搭載されて、配線導体7に電気的に接続された電子部品10と、搭載部1を覆うように絶縁基体4に取着されて絶縁基体4との間に電子部品10を収納する封止部材11とを備えている。絶縁基体4は、上側主面に電子部品10の搭載部1を有する基板2と基板2の上側主面の搭載部1を取り囲むように設けられている枠体3で構成されている。なお、枠体3は、外側面が基板2の外側面と同一面をなすようにして基板2の上側主面に取着されている。絶縁基体4は、枠体3で取り囲まれた部分に電子部品10を収納するための容器である。そして、基板2の搭載部1に電子部品10を搭載することによって、電子部品10は、基板2の上側主面と枠体3の内側面とによって形成される容器内に収納される。なお、電子部品10は、例えば、半導体素子、水晶振動子等である。また、絶縁基体4は、寸法として、例えば、一方の辺幅が、2mm~50mmに、他方の辺幅が、2mm~50mmに設定される。また、厚みが、1mm~10mmに設定される。絶縁基体4を構成している基板2および枠体3は、例えば、アルミナ質セラミックス、窒化アルミニウム質セラミックスまたはムライト質セラミックス等のセラミック材料から成る。また、絶縁基体4は、基板2の搭載部1に搭載される電子部品10の発熱をすみやかに放熱する材料が好ましい。基板2および枠体3の熱伝導率は、例えば、15W/mK以上200W/mK以下に設定される。また、基板2および枠体3の熱膨張係数は、例えば、4ppm/°C以上8ppm/°C以下に設定される。基板2および枠体3は、金型を用いて平板形状のセラミックグリーンシートに打ち抜きを施すことによって、平板状や枠状等の形状に製作される。そして、絶縁基体4は、これら平板状や枠状のセラミックグリーンシートを複数枚積層し、焼成することによって製作される。絶縁基体4は、図1および図2に示すように、絶縁基体4の側面の両端部よりも内側で両端部を残すように絶縁基体4の側面の一部が側面から下面にかけて切り取られた切取り部5が設けられている。すなわち、切取り部5は、絶縁基体4の基板2の側面の両端部を残して基板2の側面の一部を切り取って、枠体2の下側の部分に設けられている。また、切取り部5は、図2に示すように、基板2の厚み方向の全ての部分を切り取るように設けられているが、これに限らない。基板2の厚み方向の部分の一部を残して切り取るように設けてもよい。切取り部5は、図1に示すように、切り取られた部分の両端の部分を曲面状に設けることができる。切取り部5の両端の部分が曲面状に設けられることによって、切取り部5は、両端の部分に角部が存在することがなく、曲面状の部分で応力を緩和することができる。また、絶縁基体4は、切取り部5の搭載部1側の側面に絶縁基体4の下面から枠体3の上面に向かって設けられた溝状の凹部6を有している。この凹部6は、図2に示すように、基板2の厚み方向に切取り部5の上面の位置と略同一となる位置まで設けられている。また、この凹部6の横断面形状は、曲面形状を有しており、例えば、半円形状となっている。なお、この凹部6の横断面形状は、半円形状に限らず、半長円形状、半楕円形状等であってもよく、形状は限定されない。凹部6には、図2に示すように、絶縁基体4の搭載部1の周辺から凹部6の内壁面に配線導体7が導出されている。電子部品10の上面の電極が、図2に示すように、搭載部1の周辺に形成された配線導体7にボンディングワイヤ等を介して電気的に接続される。また、電子部品10の下面に電極が設けられている場合には、電子部品10は、下面の電極が搭載部1の周辺に形成された配線導体7に導電性の接合材を介して電気的に接続される。外部接続用導体8は、図2に示すように、絶縁基体4の下面の外周部から切取り部5の搭載部1側の側面に設けられた凹部6の内壁面にかけて形成されている。そして、この外部接続用導体8は、凹部6の内壁面に導出されている配線導体7に電気的に接続されている。絶縁基体4は、切取り部5が設けられているが、かりに、絶縁基体4に切取り部5が設けられていない場合に、電子部品収納用パッケージが傾いた状態で外部基板に実装されると、絶縁基体4の側面と下面から成る角部、すなわち、稜部が外部基板に当接されることになる。外部接続用導体8は、絶縁基体4の下面の外周部から凹部6の内壁面にかけて形成されており、外部接続用導体8は絶縁基体4の側面と下面から成る角部にも形成されているため、角部が外部基板に当接されることによって外部接続用導体8が傷つきやすくなり、外部接続用導体8の剥がれや断線等が発生しやすくなる。しかしながら、絶縁基体4は、図1に示すように、絶縁基体4の側面の両端部よりも内側で両端部を残すように絶縁基体4の側面の一部が側面から下面にかけて切り取られた切取り部5が設けられており、さらに、外部接続用導体8は、絶縁基体4の側面から切取り部5の分だけ内側にある凹部6の内壁面から絶縁基体4の下面の外周部に形成されている。したがって、電子部品収納用パッケージが傾いた状態で実装されても、絶縁基体4の側面の切り取られていない両端部が外部基板に当接されることによって、絶縁基体4が外部基板に当接しても、外部接続用導体8は傷つきにくく、剥がれや断線等の発生が抑制される。また、電子部品収納用パッケージが傾いた状態で実装されても、切取り部5が設けられているため、絶縁基体4のうち外部基板に当接される部分が減少して、絶縁基体4によって外部基板の配線導体は傷つきにくく、剥がれや断線等の発生が抑制される。外部接続用導体8は、図1に示すように、凹部6の内壁面および絶縁基体4の基板2の外周部に形成されている。外部接続用導体8は、接合部材を介して外部基板の配線導体に電気的に接続される。これにより、電子部品10は、配線導体7と外部接続用導体8とを介して外部基板に電気的に接続される。なお、接合部材は、例えば、金Au-錫Sn半田、銀Ag-錫Sn半田、金Au-ゲルマニウムGe半田等の導電性のものである。また、外部基板は、例えば、樹脂製のプリント回路基板、セラミック製の回路基板等である。また、配線導体7および外部接続用導体8は、タングステン、モリブデンまたはマンガン等のメタライズ導体で形成されている。配線導体7および外部接続用導体8は、セラミックグリーンシートに、例えば、タングステン、モリブデンまたはマンガン等の粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合してなる金属ペーストを予め周知のスクリーン印刷法によって所定パターンに印刷塗布することによって形成される。また、封止部材11が、金属材料から成る蓋体である場合には、シールリングを介して枠体3の上面に蓋体が設けられる。絶縁基体4の枠体3の上面には、同じようにして、シールリングとの接合部に該当する位置に接合用メタライズ層が枠状に形成される。また、電子装置は、搭載部1を覆うように絶縁基体4に取着されて絶縁基体4との間に電子部品10を収納する封止部材11を備えている。封止部材11は、電子部品10を気密に封止するものであれば、樹脂材料やガラス系材料等であっても、金属材料から成る蓋体であってもよい。封止部材11は、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂または低融点ガラス等である。また、封止部材11は、蓋体の場合、例えば、鉄Fe-ニッケルNi-コバルトCo合金等である。これらの封止部材11が、絶縁基体4に基板2の搭載部1を覆うように取着される。また、配線導体7、外部接続用導体8および接続用メタライズ層の露出表面に、メッキ形成方法によって、ニッケルメッキ層および金メッキ層を順次被着させておくのがよい。なお、ニッケルメッキ層のメッキ厚みは、0.5μm以上10μm以下である。また、金メッキ層のメッキ厚みは、0.1μm以上5μm以下である。これらの金属メッキ層は、配線導体7、外部接続用導体8および接合用メタライズ層が酸化腐蝕するのを抑制することができる。また、搭載部1の周辺の配線導体7と電子部品10の電極との電気的な接続や、外部接続用導体8と外部基板の配線導体との電気的な接続を良好なものにすることができる。また、枠体3の接合用メタライズ層とシールリングとの接合を良好なものにすることができる。本実施形態の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体4の側面の両端部よりも内側で絶縁基体4の側面の一部が側面から下面にかけて切り取られた切取り部5と、切取り部5の搭載部1側の側面に絶縁基体4の下面から枠体3の上面に向かって設けられた溝状の凹部6とを有している。そして、絶縁基体4の搭載部1の周辺から凹部6の内壁面に導出された配線導体7と、絶縁基体4の下面の外周部から凹部の内壁面にかけて形成されて、配線導体7に接続された、接合部材を介して外部基板に電気的に接続される外部接続用導体8とを備えている。絶縁基体4に切取り部5が設けられ、絶縁基体4の側面よりも内側にある切取り部5の側面の凹部6の内壁面および絶縁基体4の下面の外周部に外部接続用導体8が形成されているため、外部接続用導体8と外部基板とが接合部材を介して接合された場合に、絶縁基体4の外周に向かって濡れ拡がる接合部材のフィレットを切取り部5の内部に留めることができる。したがって、接合部材が濡れ拡がって形成される接合部材のフィレットが絶縁基体4の外周部よりも外側に形成されるのを抑制することができる。これによって、複数の電子部品収納用パッケージは外部基板に隙間を設けずに並べて実装することができる。また、外部基板の電子部品収納用パッケージの周囲に、コンデンサ等の電子部品を実装することが可能となり、外部基板を小型化することができる。また、外部基板の配線パターンの設計の自由度を向上することができる。<電子部品収納用パッケージ、および電子装置の製造方法>ここで、電子部品収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置の製造方法を説明する。絶縁基体4は、基板2と枠体3で構成されており、例えば、金型を用いて平板形状のセラミックグリーンシートに打ち抜きを施すことによって、平板形状や枠形状に合わせて製作される。また、配線導体7、外部接続用導体8は、セラミックグリーンシートに、例えば、タングステン、モリブデンまたはマンガン等の粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合してなる金属ペーストを予め周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって形成される。そして、これら平板形状や枠体形状のセラミックグリーンシートを複数積層することによって絶縁基体4が形成される。また、絶縁基体4は、枠体3の上面に、例えば、シールリングを介して金属材料から成る蓋体が封止部材11として設けられる場合には、シールリングと接合される部分に接合用メタライズ層が形成される。積層されたセラミックグリーンシートを、焼成することによって、電子部品収納用パッケージとなる。また、配線導体7、外部接続用導体8および接続用メタライズ層が露出している表面には、例えば、厚みが、0.5μm以上10μm以下のニッケルメッキ層と厚みが、0.1μm以上5μm以下の金メッキ層とが被着される。また、封止部材11が蓋体である場合、蓋体は、例えば、鉄Fe-ニッケルNi-コバルトCo合金を型枠に鋳込んで作製したインゴットを周知の切削加工や打ち抜き加工等の金属加工法を用いて所定の形状にして製作される。ここで、電子装置の製造方法について説明する。電子装置は、電子部品収納用パッケージの基板2の載置部1に電子部品10を、例えば、金Au-錫Sn半田または金Au-ゲルマニウム半田等の材料で接着固定する。そして、電子部品10の上面に設けられている電極がボンディングワイヤ等を介して配線導体7に電気的に接続される。次に、封止部材11として蓋体が、絶縁基体4に基板2の搭載部1を覆うように絶縁基体4に取着されて絶縁基体4との間に電子部品10を収納するように設けられる。そして、絶縁基体4と封止部材11との間に電子部品10を気密に収納して電子装置とする。また、封止部材11が、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂や低融点ガラス等である場合、これらの封止部材11が、絶縁基体4に基板2の搭載部1を覆うように枠体3の開口に充填され、絶縁基体4に取着される。そして、絶縁基体4との間に電子部品10が収納される。本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。以下、本実施形態の変形例について説明する。なお、本実施形態の変形例に係る電子部品収納用パッケージのうち、本実施形態に係る電子部品収納用パッケージと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。<変形例1>本実施形態に係る変形例の電子部品収納用パッケージは、図3に示すように、絶縁基体4は、隣り合う外部接続用導体8の間に設けられた、下面視において切取り部5の側面から切取り部5が設けられた絶縁基体4の側面までの高さで切取り部5内に突出している突出部9を有している。すなわち、突出部9は、切取り部内に切取り部5の側面と切取り部5が設けられた絶縁基体4の側面との間に位置するように設けられている。なお、切取り部5の側面から切取り部5が設けられた絶縁基体4の側面までとは、絶縁基体4の側面と一致するものを含む。絶縁基体4は、隣り合う外部接続用導体8の間に突出部9を有しているため、突出部9は接合部材のフィレットが横方向に濡れ拡がる流れ止めとなって、隣り合う外部接続用導体8同士の電気的な短絡を抑制することができる。また、突出部9は、隣り合う外部接続用導体8同士の電気的な短絡を抑制するので、隣り合う外部接続用導体8の間隔を小さくすることができ、電子部品収納用パッケージを小型化することができる。また、同じサイズで外部接続用導体8をより高密度に配置した電子部品収納用パッケージとすることができる。<変形例2>本実施形態に係る変形例の電子部品収納用パッケージは、図4に示すように、絶縁基体4は、隣り合う外部接続用導体8の間に設けられ、下面視において切取り部5の側面から切取り部5が設けられた絶縁基体4の側面と一致する高さで切取り部5内に突出している突出部9を有している。すなわち、突出部9は、下面視においてその先端部の面が絶縁基体4の側面と一致するように設けられている。絶縁基体4は、切取り部5内に隣り合う外部接続用導体8の間に突出部9が設けられているため、変形例1と同様に、隣り合う外部接続用導体8同士の電気的な短絡を抑制することができる。また、突出部9は、先端部の面が絶縁基体4の側面と一致する位置まで設けられているため、かりに、電子部品収納用パッケージが傾いた状態で実装されても、絶縁基体4の側面の切り取られていない両端部および突出部9が外部基板に当接されることになり、外部接続用導体8が外部基板によってより傷つきにくくなり、外部接続用導体8の剥がれや断線等の発生が抑制される。