主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記外部側壁と連続してシャフトが挿通されるガイド孔と、前記ガイド孔と対向する位置で前記外部側壁と連続してシャフトが係合される係合部と、を有するハウジングと、前記ハウジングの前記収納領域に備えられた光学素子および光学部品と、を備え、前記係合部の外周面の一部を内側に窪ませて凹状領域とすることを特徴とする光ピックアップ装置。前記係合部は、前記ハウジングの厚み方向に向かって突出する第1係合部と、前記第1係合部の端部と連続して前記主面部に対して平行に外側に向かって伸びる第2係合部と、を有し、前記凹状領域は、前記第1係合部に設けられることを特徴とする請求項1に記載の光ピックアップ装置。前記係合部は、前記主面部、前記外部側壁および前記内部側壁よりも厚いことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光ピックアップ装置。前記凹状領域が設けられた部分の前記ガイド係合部の前記外周面は、曲面形状であることを特徴とする請求項1から請求項3の何れかに記載の光ピックアップ装置。前記係合部の内周面の一部を内側に突出させて、前記シャフトに接触する接触部を設けることを特徴とする請求項1から請求項4の何れかに記載の光ピックアップ装置。主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記外部側壁と連続してシャフトが挿通されるガイド孔と、前記ガイド孔と対向する位置で前記外部側壁と連続してシャフトが係合される係合部と、を有するハウジングを、モールド金型のキャビティに樹脂材料を注入することにより射出成形する工程と、前記ハウジングの前記収納領域に光学素子および光学部品を配置する工程と、を備え、前記射出成形する工程では、前記ガイド孔が形成される箇所に配置されたゲートから前記係合部が形成される箇所まで前記樹脂材料を注入し、前記係合部の前記外周面の一部を内周側に窪ませて凹状領域とすることを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。前記凹状領域は、前記樹脂材料が流動する方向に対して細長に形成されることを特徴とする請求項6に記載の光ピックアップ装置の製造方法。前記係合部は、前記ハウジングの側壁部よりも厚いことを特徴とする請求項6または請求項7に記載の光ピックアップ装置の製造方法。凹状領域が設けられた部分の前記係合部の前記外周面が湾曲形状であることを特徴とする請求項8に記載の光ピックアップ装置の製造方法。しかしながら、モールド金型を用いた射出成形でハウジング106を形成した場合、ガイド係合部104の部分が良好に射出成形されない恐れがあった。具体的には、射出成形は、モールド金型のガイド孔102に対応する部分に設けたゲートから、ガイド係合部104に向かって樹脂材料を注入することで行われる。ここで、ガイド係合部104の形状は、ハウジング106の他の部位よりも複雑な形状を呈している。従って、射出成形の工程にて、ガイド係合部104の部分のキャビティに充分に樹脂材料が充填されず、この結果ボイドが発生する恐れがあった。更には、ガイド係合部104は、ガイド軸に係合する機械的強度を確保するために、ハウジング106の他の部位よりも肉厚に形成されている。このことから、射出成形した後に硬化処理を行うと、厚さに応じて硬化収縮量が大きくなり、ガイド係合部104の表面が部分的に僅かに凹むヒケが発生する恐れがある。本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、ガイド係合部が適正に射出成形されたハウジングを備えた光ピックアップ装置およびその製造方法を提供することにある。本発明の光ピックアップ装置は、主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記外部側壁と連続してシャフトが挿通されるガイド孔と、前記ガイド孔と対向する位置で前記外部側壁と連続してシャフトが係合される係合部と、を有するハウジングと、前記ハウジングの前記収納領域に備えられた光学素子および光学部品と、を備え、前記係合部の外周面の一部を内周側に窪ませて凹状領域とすることを特徴とする。本発明の光ピックアップ装置の製造方法は、主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記外部側壁と連続してシャフトが挿通されるガイド孔と、前記ガイド孔と対向する位置で前記外部側壁と連続してシャフトが係合される係合部と、を有するハウジングを、モールド金型のキャビティに樹脂材料を注入することにより射出成形する工程と、前記ハウジングの前記収納領域に光学素子および光学部品を配置する工程と、を備え、前記射出成形する工程では、前記ガイド孔が形成される箇所に配置されたゲートから前記係合部が形成される箇所まで前記樹脂材料を注入し、前記係合部の前記外周面の一部を内周側に窪ませて凹状領域とすることを特徴とする。本発明では、複雑な形状を呈する係合部の外周面の一部を内周側に窪ませて凹状領域を設けたので、金型を用いて樹脂を射出成形する際に於いて、係合部を形成する金型のキャビティに良好に樹脂材料を充填させることできる。更に、この凹状領域を設けることにより、ハウジングの他の部分よりも肉厚である係合部の厚みを薄くすることができ、これにより上記したヒケの問題が抑制される。更に、凹状領域を設けることにより、射出成形された樹脂材料に硬化収縮が発生しても、凹状領域に設けられた各側面で収縮力に対抗することが可能となり、硬化収縮による係合部の変形が抑制される。図1から図3を参照して、本形態の光ピックアップ装置の構成を説明する。以下の説明に於いて、X方向は光ピックアップ装置10のガイド孔14および係合部16に備えられるガイド軸の軸方向に対して平行な方向である。また、Y方向はこれらガイド軸が置かれる平面上にてX方向に対して直交する方向である。更に、Z方向は、X方向およびY方向と直交する方向である。更に、ハウジング12の表面とは図1Aに示す対物レンズ26が露出する面であり、表面の反対側の面が裏面である。図1を参照して、先ず、光ピックアップ装置10の構成を説明する。図1Aは光ピックアップ装置10を上方から見た斜視図であり、図1Bは図1Aの状態を表裏反転して示す斜視図である。光ピックアップ装置10は、レーザーダイオード、受光素子であるPDIC等の電子部品と、ハーフミラー、回折格子、コリメートレンズ、立ち上げミラー等の光学素子とがハウジング12に収納され、このハウジング12に対物レンズ26を駆動するアクチュエータからなる対物レンズ駆動装置24が固定されて構成されている。光ピックアップ装置10は、BDBlu-rayDisc、DVDDigitalVersatileDiskまたはCDCompactDisk規格のレーザー光を、光ディスク情報記録媒体の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。ここで、光ピックアップ装置10は必ずしもこれら3種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、1つまたは2つの規格に対応したレーザー光に対応するタイプでも良い。光ピックアップ装置10の具体的構成は、樹脂材料から成るハウジング12と、このハウジング12の内部または表面に配置された各種光学素子を備えており、レーザーダイオードから放射されるレーザー光を光ディスクに導くと共に、光ディスクにより反射されたレーザー光をPDICに導く光路が構成されている。ハウジング12は、射出成形で一体的に形成された樹脂材料から成り、光学素子や電子部品を収納可能な収納領域が内部に形成されている。ハウジング12の詳細は図2を参照して後述する。ハウジング12を構成する樹脂材料としてはポリカーボネート、変性PPE、ABS樹脂等が採用される。ハウジング12の両端部分には、ガイド孔14と係合部16が設けられている。使用状況下に於いては、ガイド孔14にはガイド軸が挿通され、係合部16には別のガイド軸が係合される。そして、光ピックアップ装置10は、これらのガイド軸に沿って移動する。図1Aを参照して、ハウジング12の上面となる主面部には対物レンズ駆動装置24が固定され、その対物レンズ駆動装置24の周囲には基板18が配置されている。基板18は厚みが0.5mm程度のガラスエポキシ基板等の絶縁性樹脂材料から成るリジッド基板であり、所定形状の導電パターンが両主面に形成されている。基板18はネジ等の固定手段によりハウジング12の主面部に固着されている。また、基板18の上面には、外部光ディスク装置との入出力端子と成るコネクタ20や、制御回路が設けられた半導体装置が配置される。この様な構成の基板18は、ハウジングに内蔵される電子部品同士や電子部品とコネクタとを電気的に接続する役割を備えている。対物レンズ26は、レンズホルダーに備えられた状態で、対物レンズ駆動装置24により変位可能な状態で保持されている。ここでは、CD規格のレーザー光とDVD規格のレーザー光で共用される1つの対物レンズ26が例示されているが、複数の対物レンズ26がアクチュエータに設けられても良い。図1Bを参照して、基板18が設けられる平坦面上面が基板18と接して設けられ、ハウジングの裏側から見ると、ちょうどハウジングの上面の裏側が底面として見える。そしてハウジング12の内部では、その底面の周囲から-Z方向に立ち上がった外部側壁、底面の内側から立ち上がった内部側壁または区画壁等で区画された複数の収納領域に光学素子や電子部品が収納されている。具体的には、ハーフミラー22、立ち上げミラー23、PDIC基板36、LDホルダ34に収納されるレーザーダイオードが、ハウジング12の収納領域に配置されており、これらの光学素子や電子部品はエポキシ樹脂等の絶縁性固着材接着剤などによりハウジング12に固着されている。上記した構成の光ピックアップ装置10の動作を簡単に説明すると、先ず、LDホルダ34に収納されたLDから所定の規格のレーザー光が放射される。放射されたレーザー光は、ハーフミラー22および立ち上げミラー23で反射された後に、対物レンズ26で光ディスクの情報記録面に照射される。光ディスクの情報記録面で反射したレーザー光は、対物レンズ26、立ち上げミラー23で反射されてハーフミラー22を透過した後に、PDIC基板36に取り付けられたPDICで検出される。この様な動作により、光ディスクの情報記録面からの情報の読出し、または、情報の書き込みが行われる。図2を参照して、ハウジング12の形状を更に説明する。ハウジング12は、平面視で光ピックアップ装置の外形と同一の形状を呈する板状の主面部28と、主面部28の周辺部から連続して厚み方向に立設された外部側壁30とを有している。更に、外部側壁により囲まれる内部の領域には、主面部28から連続して厚み方向に立設された内部側壁32が設けられている。また、ハウジング12を構成するこれらの部位の厚みは略同一であり、例えば1.0mm以上2.0mm以下である。本形態では、収納領域40は、内部側壁32または外部側壁30の何れかまたは両方に囲まれる。即ち、ハウジング12の中心部付近に配置された収納領域40は内部側壁32により囲まれ、ハウジング12の外周部付近に配置された収納領域40は内部側壁32および外部側壁30により囲まれる。図3を参照して、ハウジング12の端部に設けられる係合部16を説明する。図3Aは係合部16を拡大して示す斜視図であり、図3Bは図3Aで係合部16を矢印Bの方向から見た側面図であり、図3Cは図3Aで係合部16を矢印Cの方向から見た側面図である。図3Aを参照して、係合部16は、ハウジングの主面部上面28を部分的に突出させた部位であり、ハウジング12の上面から一体的に連続してZ方向に突出する第1係合部16Aと、第1係合部16Aの上端と連続してY方向に伸びる第2係合部16Bとを備えている。係合部16は、主面部から若干の肉厚で盛り上がっている第3係合部、第1係合部16A、第2係合部16Bの部分でY方向にアルファベットのU字状に開口する形状を呈しており、開口する大きさは、係合部16に係合されるガイド軸と同程度である。また、係合部16は、外側に面する外周面16Cと、内側に面する内周面16Dとを備えている。本形態では、外周面16CのX方向に於ける中央部付近を溝状に窪ませて凹状領域16Eが設けられている。凹状領域16Eは、第1係合部16Aの下端から第2係合部16Bの中央部付近まで連続して、係合部16の外周面16CをY方向に窪ませて形成されている。係合部16のY方向の厚み図3BのL1が例えば2.5mm程度の場合、Y方向に対する凹状領域の深さ図3BのL2は例えば1.0mm程度である。これにより、後に説明する樹脂封止工程にて係合部16を良好に形成することが可能となる。また、凹状領域16Eに於ける外周面16Cは、内周面16Dの断面形状に沿って湾曲する形状を呈している。図3Bを参照して、内周面16Dの断面形状は、例えば、アルファベッドのUを反時計回りに90度回転させた形状である。また、内周面16Dの円形状を呈する部分の直径は、係合部16に係合されるガイド軸と同程度または若干大きい程度に設定されている。更に、図3Bおよび図3Cを参照して、内周面16Dの一部を内側に突起させることで接触部16F、16Gが形成されている。図3Cに示すように、接触部16Fは、内周面16Dの平坦な上面の中央部付近を-Z方向に突起させた部位であり、接触部16Fが下方に突起する長さL3は例えば0.5mm程度である。接触部16Gは内壁部の平坦な下面の中央部付近をZ方向に突起させた部位であり、接触部16Gが上方に突起する長さL4は例えば0.5mm程度である。ここで、接触部16F、16Gは共に、Y方向に沿って細長く突起している。また、接触部16Fの下端と接触部16Gの上端との距離L5図3C参照は、係合されるガイド軸の直径と同程度に設定される。この様に、係合部16の内周面16Dを部分的に内側に突起させた接触部16F、16Gを設けることにより、係合部16に係合されるガイド軸が接触部16F、16Gに接触するので、係合部16とガイド軸との接触面積が小さくなり、ガイド軸に沿ってハウジング12光ピックアップ装置がスムーズに移動するようになる。また接触部16F、16Gのお互い対向する面で、ガイド軸と当接する部分は、鏡面加工されている。この部分の鏡面加工は、係合部の内周面の限られた領域であり、離型性を阻害しない。尚、この様に例えばガイド孔も含め回転接触する部分は、できる限り鏡面加工され、それ以外は、梨地加工されることで、回転摩擦の低下と金型からの離型性を高めている。次に、図4を参照して、上記した形状の係合部16を備えたハウジング12を射出成形する方法を説明する。図4Aは射出成形されるハウジング12を示す斜視図であり、図4Bは射出成形の工程を示す断面図である。ここで、図4Bの断面図は、図4Aに示すB-B’線でハウジング12を切断した断面に対応している。図4Bを参照して、本工程では、上金型52および下金型54から成るモールド用の金型50を用いてハウジング12を射出成形している。具体的には、上金型52と下金型54とを当接させることでキャビティ60を形成し、金型50の左端に設けたゲート56からキャビティ60に液状または半固形状の樹脂材料例えばポリカーボネートを注入する。注入された樹脂材料は左側から、係合部16、ポスト13、内部側壁32、係合部16の順番に充填される。ここで、キャビティ60の内部に存在する空気を外部に逃すためのエアベントを係合部16付近に設けても良い。更には、キャビティ60を減圧状態にしておき、この状態でゲート56からキャビティ60に樹脂材料を注入することにより、エアベント無しで射出成形を行うことも可能である。また、上金型52と下金型54との当接箇所に、キャビティ60内部の空気は逃げるが、樹脂材料が進入しない程度の間隙を設けることによっても、エアベントを排除した射出成形が実現される。図5A及び図5Bを参照して、係合部16の部分に樹脂材料が充填される工程を説明する。ここで、図5Aは図4Bに示した金型50の一部を拡大した図であり、図5Bは図5AのB-B’線での断面図である。ここでは、図3に示した係合部16と同様の形状のキャビティ60が構成されるように、上金型52の内壁が形成されている。以下の説明では、係合部16を射出成形するための上金型52の内壁の部位を、図3B等に示した係合部16の符号を用いて説明する。上記したように、係合部16は注入される樹脂材料の経路の末端部分であり、更に、係合部16はハウジング12の他の部分と比較すると複雑な形状を呈しているので、この部分に良好に樹脂材料を充填させることは容易ではない。係合部16に充分に樹脂材料が充填されなければボイドが発生して不良となってしまう。特に係合部16の上端部に樹脂材料を充分に行き渡らせることが困難であった。このため、本形態では、外周面16Cの上金型内壁をY方向に突出させて凹状領域16Eを形成している。この金型の内壁の形状は、図3Aに示す凹状領域16Eを逆転させた形状突出させた形状となる。即ち、凹状領域16Eは、封止樹脂が流通する方向に対して細長く突出する。これにより、凹状領域16Eの側壁に沿って、係合部16の上端部に向かって封止樹脂が良好に流れるようになり、係合部16の隅部まで良好に樹脂材料が充填される。更に、凹状領域16Eの内面Y方向側の面は、内周面16Dに即した湾曲形状を呈している。従って、凹状領域16Eの内面に沿って樹脂材料が係合部16の上端部に良好に送り込まれることで、成形性が更に向上される。更に本形態では、凹状領域16Eを設けることによりヒケの発生を抑制している。具体的には、使用状況下での機械的強度を確保するために、係合部16は、ハウジング12の他の部位よりも厚く形成されている。例えば、ハウジング12の側壁の厚みが1.5mm程度であるのに対して、係合部16の厚みは2.5mm程度である。このようになると、射出成形後に硬化させた場合、肉厚な係合部16の硬化収縮量が大きくなり、この結果係合部16の表面が部分的に窪むヒケが発生する恐れがある。本形態では、厚い部分の係合部16の第1係合部16Aに溝状に凹状領域16Eを設けており、この部分の樹脂量が少なくなる分、硬化収縮の量も小さくなるので、ヒケの発生が抑制されている。更に、本形態では、係合部16の内周面16Dを部分的に突起させて接触部16F、16Gを設けており樹脂量が増大するので、上記したヒケの問題が発生しやすい状況にあるが、凹状領域16Eで樹脂量を削減することによりヒケの恐れが排除されている。上記工程が終了した後は、図1に示す各種光学素子および光学部品をハウジング12の所定箇所に固着し、基板18等を経由してLDホルダ34等の光学部品同士を電気的に接続することで光ピックアップ装置10が製造される。