"半導体チップ10と、前記半導体チップ10と電気的に接続された放熱部材20,30と、前記放熱部材20,30と導電性接続部材92,95にて電気的に接続された外部接続用端子50,60と、前記半導体チップ10、前記放熱部材20,30、前記外部接続用端子50,60を一体的にモールドする絶縁性樹脂80と、を備える半導体装置であって、前記外部接続用端子50,60の一部及び前記放熱部材20,30の一部は、前記絶縁性樹脂80の外部に露出されており、前記外部接続用端子50,60は、前記導電性接続部材92,95にて前記放熱部材20,30の一面に接続された接続部51,61と、前記接続部51,61から連続的に前記絶縁性樹脂80の外部まで延設された延設部53,63と、を有し、前記延設部53,63には、前記接続部51,61から屈曲されて前記放熱部材20,30の一つの側面23,33に対向する対向部52,62が設けられていることを特徴とする半導体装置。前記放熱部材20,30と前記接続部51,61とを電気的に接続している導電性接続部材92,95は、前記対向部52,62と前記放熱部材20,30の前記側面23,33との間にまで配置されており、前記対向部52,62は、当該導電性接続部材92,95にて前記放熱部材20,30の前記側面23,33に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記半導体チップ10は、両面夫々に前記放熱部材20,30が電気的に接続されるものであり、前記外部接続用端子50,60として、各放熱部材20,30の夫々に接続された二つの外部接続用端子50,60を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。前記放熱部材20,30は、前記半導体チップ10と対向している面21,31側の縁部に周辺よりも凹んだ部位24,34を有し、前記接続部51,61は、該凹んだ部位24,34に前記導電性接続部材92,95で接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置。前記外部接続用端子50,60の前記接続部51,61は、前記放熱部材20,30における前記半導体チップ10と対向している面21,31の反対面22,32に接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置。前記放熱部材20,30は、前記反対面22,32側の縁部に周辺よりも凹んだ部位25,35を有し、前記接続部51,61は、該凹んだ部位25,35に前記導電性接続部材92,95で接続されていることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。半導体チップ10と、前記半導体チップ10と電気的に接続された放熱部材20,30と、前記放熱部材20,30と導電性接続部材92,95にて電気的に接続された外部接続用端子50,60と、前記半導体チップ10、前記放熱部材20,30、前記外部接続用端子50,60を一体的にモールドする絶縁性樹脂80と、を備える半導体装置の製造方法であって、前記外部接続用端子50,60の一部及び前記放熱部材20,30の一部は、前記絶縁性樹脂80の外部に露出されており、前記外部接続用端子50,60は、前記導電性接続部材92,95にて前記放熱部材20,30の一面に接続される接続部51,61と、前記接続部51,61から連続的に前記絶縁性樹脂80の外部まで延設される延設部53,63と、を有し、前記延設部53,63には、前記接続部51,61から屈曲されて前記放熱部材20,30の一つの側面23,33に対向する対向部52,62が設けられるものであり、前記放熱部材20,30と前記外部接続用端子50,60との接続位置に箔状の前記導電性接続部材92,95を配置する第1工程と、前記第1工程後に、前記放熱部材20,30と前記接続部51,61で前記導電性接続部材92,95を挟み込みつつ、前記側面23,33と前記対向部52,62とを対向させて、前記放熱部材20,30と前記外部接続用端子50,60とを組み付ける第2工程と、前記第2工程後に、前記導電性接続部材92,95を溶融させて、前記放熱部材20,30と前記外部接続用端子50,60とを電気的に接続する第3工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。前記第2工程においては、前記側面23,33と前記対向部52,62とを、前記導電性接続部材92,95の厚さ以下の空隙を有するように組み付けることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。前記放熱部材20,30の前記接続部51,61との接続予定領域を、前記放熱部材20,30の前記接続部51,61との接続面に沿う方向において囲う治具を用いるものであり、前記治具を前記放熱部材20,30の接続面側に設置する設置工程を備え、前記第1工程、前記第2工程、前記第3工程は、前記治具を設置した状態で行なわれることを特徴とする請求項7又は8に記載の半導体装置の製造方法。前記外部接続用端子50,60となる部材を折り曲げて、接続部51,61、前記対向部52,62、前記延設部53,63を形成する折曲工程を備えることを特徴とする請求項7乃至9のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。ところで、この導電性接続部材としては、例えば半田箔などの箔状の部材を用いることが考えられる。この場合、放熱部材と外部接続用端子とが対向する位置に、導電性接続部材としての箔状の部材を配置する。その後、リフロー工程を経て、放熱部材と外部接続用端子とが導電性接続部材で電気的に接続される。しかしながら、上述の半導体装置においては、導電性接続部材が放熱部材における外部接続用端子との対向面に沿う方向以下、平行方向とも称するに移動することを制限するものがない。また、リフロー工程前の導電性接続部材は、箔状の部材であり、溶融状態を経て外部接続用端子と放熱部材とに接続されているわけではない。よって、放熱部材と外部接続用端子との間に配置された導電性接続部材は、リフロー工程前に平行方向に移動する可能性がある。このように、リフロー前に導電性接続部材が移動してしまうと、放熱部材と外部接続用端子とが正常に接続されずに接続不良になるという問題がある。つまり、放熱部材と外部接続用端子との電気的な接続領域が狭くなったり、或いは、放熱部材と外部接続用端子とが導電性接続部材によって接続されなかったりすることが起こり得る。なお、特許文献1における各放熱部材には、製造時における各放熱部材の平行度を確保するためのものであり、半導体装置の動作に直接影響しない吊り端子が導電性接続部材で接続されている。また、特許文献1の第2実施形態には、この吊り端子の先端部に、放熱部材を位置決めするための壁部を設ける例が開示されている特許文献1の図8b。具体的には、吊り端子の先端部は、放熱部材における放熱面の裏面に対向して導電性接続部材が配置される部位と、この部位から屈曲して放熱部材における二つの側面放熱面と裏面とを繋ぐ面の夫々に対向する二つの壁部とを備える。よって、導電性接続部材として箔状部材を用いたとしても、吊り端子と放熱部材とが対向する領域に配置されたリフロー工程前の導電性接続部材は、壁部によって平行方向における壁部側への移動が制限される。従って、放熱部材と吊り端子との接続不良の抑制を期待することができる。なお、この吊り端子は、半導体装置の動作に直接影響しないものであるため、必ず導電性接続部材によって放熱部材と接続されなければならないというわけではない。そこで、放熱部材と外部接続用端子との接続不良を抑制するために、外部接続用端子の先端部に対して、このような壁部を設けることが考えられる。ところが、吊り端子は、放熱部材を位置決めするためのものであるため、互いに直交する二つの壁部が必要である。よって、吊り端子は、放熱部材の連続する二つの側面の夫々に各壁部が対向して配置されるため、放熱部材の隅部四隅のうちの一つに接続される。よって、外部接続用端子に上述のような壁部を設けた場合、外部接続用端子は、放熱部材の隅部に導電性接続部材で接続されることになる。つまり、外部接続用端子の放熱部材に対する接続位置が限定されてしまうため好ましくない。本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、外部接続用端子の放熱部材に対する接続位置の自由度、及び外部接続用端子と放熱部材との電気的な接続信頼性を向上させることができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために請求項1に記載の半導体装置は、半導体チップ10と、半導体チップ10と電気的に接続された放熱部材20,30と、放熱部材20,30と導電性接続部材92,95にて電気的に接続された外部接続用端子50,60と、半導体チップ10、放熱部材20,30、外部接続用端子50,60を一体的にモールドする絶縁性樹脂80と、を備える半導体装置100であって、外部接続用端子50,60の一部及び放熱部材20,30の一部は、絶縁性樹脂80の外部に露出されており、外部接続用端子50,60は、導電性接続部材92,95にて放熱部材20,30の一面に接続された接続部51,61と、接続部51,61から連続的に絶縁性樹脂80の外部まで延設された延設部53,63と、を有し、延設部53,63には、接続部51,61から屈曲されて放熱部材20,30の一つの側面23,33に対向する対向部52,62が設けられていることを特徴とする。このようにすることによって、導電性接続部材92,95として半田箔などの箔状の部材を用いたとしても、放熱部材20,30や接続部51,61と接続する前の導電性接続部材92,95が、放熱部材20,30と接続部51,61との対向領域から対向部52,62方向へ移動することを制限できる。つまり、導電性接続部材92,95は、対向部52,62方向へ移動したとしても、対向部52,62に接触することで、対向部52,62よりも外側への移動が制限される。よって、放熱部材20,30と外部接続用端子50,60との電気的な接続領域が狭くなったり、或いは、放熱部材20,30と外部接続用端子50,60とが導電性接続部材92,95によって接続されなかったりすることを抑制できる。従って、外部接続用端子50,60と放熱部材20,30との電気的な接続信頼性を向上させることができる。また、外部接続用端子50,60は、対向部52,62が放熱部材20,30の一つの側面23,33のみに対向している。よって、外部接続用端子50,60は、放熱部材20,30との接続位置が、放熱部材20,30の隅部に限定されることはない。従って、外部接続用端子50,60の放熱部材20,30に対する接続位置の自由度を向上させることができる。また、請求項2に示すように、放熱部材20,30と接続部51,61とを電気的に接続している導電性接続部材92,95は、対向部52,62と放熱部材20,30の側面23,33との間にまで配置されており、対向部52,62は、導電性接続部材92,95にて放熱部材20,30の側面23,33に接続されるようにしてもよい。これによって、放熱部材20,30と外部接続用端子50,60とは、放熱部材20,30の一面と接続部51,61のみならず、放熱部材20,30の側面23,33と対向部52,62でも電気的に接続される。従って、放熱部材20,30の一面と接続部51,61のみが電気的に接続されている場合よりも、放熱部材20,30と外部接続用端子50,60との接続領域を増やすことができるので好ましい。また、請求項3に示すように、半導体チップ10は、両面夫々に放熱部材20,30が電気的に接続されるものであり、外部接続用端子50,60として、各放熱部材20,30の夫々に接続された二つの外部接続用端子50,60を含むようにしてもよい。つまり、外部接続用端子50,60として、一方の放熱部材20に接続された一つの外部接続用端子60と、他方の放熱部材30に接続されたもう一つの外部接続用端子50とを含むようにしてもよい。このように外部接続用端子50,60を二つ含む場合であっても、各外部接続用端子50,60の放熱部材20,30に対する接続位置の自由度を向上させることができる。よって、各外部接続用端子50,60の接続先である外部装置の端子位置端子間隔に応じて、各外部接続用端子50,60の位置を決めることができるので好ましい。また、請求項4に示すように、放熱部材20,30は、半導体チップ10と対向している面21,31側の縁部に周辺よりも凹んだ部位24,34を有し、接続部51,61は、この凹んだ部位24,34に導電性接続部材92,95で接続されるようにしてもよい。つまり、各接続部51,61は、放熱部材20,30同士が対向する面に接続される。このような場合、請求項4に示すように、放熱部材20,30の凹んだ部位24,34に接続部51,61を接続させることで、各放熱部材20,30間の間隔を広くすることができる。よって、各放熱部材20,30間に絶縁性樹脂80が入り込みやすくすることができる。しかしながら、請求項5に示すように、外部接続用端子50,60の接続部51,61は、放熱部材20,30における半導体チップ10と対向している面21,31の反対面22,32に接続されるようにしてもよい。このようにしても本発明の目的は達成できる。なお、このようにすることによって、絶縁性樹脂80にてモールドする前の段階であれば、導電性接続部材92,95の接続未接続を外観検査で判定しやすくすることができる。特に、半導体チップ10の両面夫々に放熱部材20,30が電気的に接続され、各放熱部材20,30に外部接続用端子50,60が接続される場合に有効である。さらに、このようにすることによって、各放熱部材20,30間の間隔をより一層広くすることができる。よって、各放熱部材20,30間に絶縁性樹脂80が入り込みやすくすることができる。また、請求項6に示すように、放熱部材20,30は、反対面22,32側の縁部に周辺よりも凹んだ部位25,35を有し、接続部51,61は、この凹んだ部位25,35に導電性接続部材92,95で接続されるようにしてもよい。このようにすることによって、放熱部材20,30から接続部51,61が突出することを抑制、或いは防止することができる。また、放熱部材20,30と導電性接続部材92,95との接続部、及び、接続部51,61と導電性接続部材92,95との接続部を絶縁性樹脂80で覆いやすくすることができる。よって、放熱部材20,30と外部接続用端子50,60との接続部位が絶縁性樹脂80の外部に露出することを抑制でき、外部接続用端子50,60と放熱部材20,30との電気的な接続信頼性を向上させることができる。また、上記目的を達成するために請求項7に記載の発明は、半導体チップ10と、半導体チップ10と電気的に接続された放熱部材20,30と、放熱部材20,30と導電性接続部材92,95にて電気的に接続された外部接続用端子50,60と、半導体チップ10、放熱部材20,30、外部接続用端子50,60を一体的にモールドする絶縁性樹脂80と、を備える半導体装置100の製造方法であって、外部接続用端子50,60の一部及び放熱部材20,30の一部は、絶縁性樹脂80の外部に露出されており、外部接続用端子50,60は、導電性接続部材92,95にて放熱部材20,30の一面に接続される接続部51,61と、接続部51,61から連続的に絶縁性樹脂80の外部まで延設される延設部53,63と、を有し、延設部53,63には、接続部51,61から屈曲されて放熱部材20,30の一つの側面23,33に対向する対向部52,62が設けられるものであり、放熱部材20,30と外部接続用端子50,60との接続位置に箔状の導電性接続部材92,95を配置する第1工程と、第1工程後に、放熱部材20,30と接続部51,61で導電性接続部材92,95を挟み込みつつ、側面23,33と対向部52,62とを対向させて、放熱部材20,30と外部接続用端子50,60とを組み付ける第2工程と、第2工程後に、導電性接続部材92,95を溶融させて、放熱部材20,30と外部接続用端子50,60とを電気的に接続する第3工程と、を有することを特徴とする。このように第2工程後に第3工程を行うことによって、導電性接続部材92,95として半田箔などの箔状の部材を用いたとしても、放熱部材20,30や接続部51,61と接続する前の導電性接続部材92,95が、放熱部材20,30と接続部51,61との対向領域から対向部52,62方向へ移動することを制限できる。つまり、導電性接続部材92,95は、対向部52,62方向へ移動したとしても、対向部52,62に接触することで、対向部52,62よりも外側への移動が制限される。よって、放熱部材20,30と外部接続用端子50,60との電気的な接続領域が狭くなったり、或いは、放熱部材20,30と外部接続用端子50,60とが導電性接続部材92,95によって接続されなかったりすることを抑制できる。従って、外部接続用端子50,60と放熱部材20,30との電気的な接続信頼性が向上した半導体装置を製造することができる。また、外部接続用端子50,60は、対向部52,62が放熱部材20,30の一つの側面23,33のみに対向している。よって、外部接続用端子50,60は、放熱部材20,30との接続位置が、放熱部材20,30の隅部に限定されることはない。従って、外部接続用端子50,60の放熱部材20,30に対する接続位置の自由度を向上させることができる。また、請求項8に示すように、第2工程においては、側面23,33と対向部52,62とを、導電性接続部材92,95の厚さ以下の空隙をあけて組み付け、第3工程においては、導電性接続部材92,95を溶融させて、放熱部材20,30と外部接続用端子50,60とを電気的に接続するようにしてもよい。このようにすることによって、溶融した状態の導電性接続部材92,95を、ウィッキングによって側面23,33と対向部52,62との間の空隙まで濡れ広がらせることができる。よって、放熱部材20,30の一面と接続部51,61のみが電気的に接続されている場合よりも、放熱部材20,30と外部接続用端子50,60との接続領域を増やすことができるので好ましい。従って、放熱部材20,30と外部接続用端子50,60との接続領域が増大した半導体装置100を製造することができる。また、請求項9に示すように、放熱部材20,30の接続部51,61との接続予定領域を、放熱部材20,30の接続部51,61との接続面に沿う方向において囲う治具300bを用いるものであり、治具を放熱部材20,30の接続面側に設置する設置工程を備え、第1工程、第2工程、第3工程は、治具300bを設置した状態で行なわれるようにしてもよい。このようにすることによって、溶融する前の箔状の導電性接続部材92,95が、放熱部材20,30と接続部51,61との対向領域から移動することを制限できる。つまり、放熱部材20,30の接続部51,61との対向面に沿う向への移動を制限することができる。従って、外部接続用端子50,60と放熱部材20,30との電気的な接続信頼性がより一層向上した半導体装置を製造することができる。また、請求項10に示すように、外部接続用端子50,60となる部材を折り曲げて、接続部51,61、対向部52,62、延設部53,63を形成する折曲工程を備えるようにしてもよい。このようにすることによって、外部接続用端子50,60となる部材例えば、リードフレームとして、対向部52,62が設けられていないものでも採用することができる。以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。第1実施形態まず、図1~図11に基づいて、第1実施形態における半導体装置100に関して説明する。なお、以下の説明における平行方向とは、放熱部材20,30の接続面21,31に平行な方向を示すものである。換言すると、放熱部材20,30の半導体チップ10と対向する面に対して平行な方向を示すものである。例えば、図1においては、紙面に沿う方向である。また、厚さ方向とは、半導体チップ10の厚さ方向を示すものである。換言すると、半導体チップ10の放熱部材20,30と対向する面導電性接続部材93の接続面や導電性接続部材91の接続面に対して垂直な方向を示すものである。例えば、図2a,bにおいては、紙面の上下方向である。図1,図2に示す半導体装置100は、例えば車両のインバータ回路に組み入れられ、負荷例えばモータ等をPWM制御するための装置として適用することができる。この半導体装置100は、主に、半導体チップ10ここでは、二つの半導体チップ10と、半導体チップ10と電気的、機械的、且つ熱的に接続された放熱部材20,30と、放熱部材20,30と導電性接続部材92,95にて電気的、機械的に接続された外部接続端子であるコレクタ端子50及びエミッタ端子60とを備える。また、これらの半導体チップ10、放熱部材20,30、コレクタ端子50及びエミッタ端子60を一体的にモールドするモールド樹脂絶縁性樹脂80も備えている。また、半導体装置100は、半導体装置100の外部に設けられた外部装置と電気的に接続するために、コレクタ端子50及びエミッタ端子60の一部延設部53,63の一部がモールド樹脂80の外部に露出している。なお、このコレクタ端子50及びエミッタ端子60は、後ほど説明する小電流用外部接続端子以下、小電流用端子とも称するよりも大電流が流れるものであるため、大電流用外部接続端子とも言い換えることができる。つまり、コレクタ端子50及びエミッタ端子60は、半導体チップ10における大電流が流れる外部接続端子である。一方、小電流用外部接続端子は、半導体チップ10における小電流が流れる外部接続端子である。さらに、半導体装置100は、放熱部材20,30の一部放熱面22,32がモールド樹脂80の外部に露出している。このように、半導体装置100は、半導体チップ10と電気的、機械的、且つ熱的に接続された放熱部材20,30の放熱面22,32がモールド樹脂80の外部に露出することで放熱構造が形成されている。よって、半導体装置100は、放熱構造を有する半導体装置と言い換えることができる。また、半導体装置100は、この他にも、例えばゲート用端子、エミッタ用小電流端子、温度センサ用端子などの小電流用端子41~45、小電流用端子41~45と半導体チップ10小電流用電極とを電気的に接続するワイヤ41a~45aを備えている。さらに、半導体装置100は、ワイヤ41a~45aと放熱部材20とが接触しないようにするためのブロック体70なども備えている。そして、この小電流用端子41~45、ワイヤ41a~45a、ブロック体70に関しても、上述の半導体チップ10などと一体的にモールド樹脂80にてモールドされている。半導体チップ10は、シリコンなどの半導体基板に、周知の半導体プロセスによって複数のトランジスタ構造部が形成されている。例えば、パワーMOSFETやIGBT絶縁ゲートバイポーラトランジスタなど、負荷の電力制御に用いられるパワートランジスタ素子が構成されたICチップである。なお、本実施の形態においては、このパワートランジスタ素子としてIGBT絶縁ゲートバイポーラトランジスタを採用する。つまり、本実施の形態における半導体チップ10は、厚さ方向に電流が流れるように所謂縦型構造を有している。よって、半導体チップ10は、両面電極構造を有しているとも言い換えることができる。また、半導体チップ10は、このパワートランジスタ素子を除く素子、例えばダイオード、抵抗、コンデンサ、CMOS、バイポーラトランジスタなどの素子が集積されてなる信号処理回路部大規模集積回路が設けられているものを採用することもできる。図示は省略するが、この半導体チップ10の両表面厚さ方向に対して垂直な両面のそれぞれには、半導体装置100と半導体装置100の外部外部装置との接続用の電極例えばNi系材料からなるが形成されている。この電極としては、IGBTにおける大電流が流れる大電流用電極エミッタ用パッド、コレクタ用パッドが半導体チップ10の両表面のそれぞれに設けられている。換言すると、大電流用電極であるエミッタ用パッド及びコレクタ用パッドの一方は、半導体チップ10の一方の表面に設けられ、他方は表面の反対面に設けられている。例えば、図2aにおいては、半導体チップ10の紙面上側の面放熱部材20と対向する面にエミッタ用パッドが設けられ、半導体チップ10の紙面下側の面放熱部材30と対向する面にコレクタ用パッドが設けられている。半導体チップ10は、エミッタ用パッド図示省略に、例えば半田などからなる導電性接続部材93を介してブロック体70が電気的、機械的、且つ熱的に接続されている。さらに、ブロック体70は、半導体チップ10との接続面の反対面に、例えば半田などからなる導電性接続部材94を介して放熱部材20が電気的、機械的、且つ熱的に接続されている。つまり、半導体チップ10は、エミッタ用パッドに、放熱部材20が電気的、機械的、且つ熱的に接続されている。なお、放熱部材20におけるブロック体70との接続面21半導体チップ10側の接続面の反対面は、モールド樹脂80の外部に露出した放熱面22である。また、半導体チップ10は、コレクタ用パッド図示省略に、例えば半田などからなる導電性接続部材91を介して放熱部材30が電気的、機械的、且つ熱的に接続されている。なお、放熱部材30における半導体チップ10との接続面31半導体チップ10側の接続面の反対面は、モールド樹脂80の外部に露出した放熱面32である。このように、半導体チップ10は、両面夫々に放熱部材20,30が電気的、機械的、且つ熱的に接続されている。つまり、半導体装置100は、両面放熱構造となっている。また、この放熱部材20,30は、例えば共に直方体形状を有するものである。放熱部材20,30の接続面21,31及び放熱面22,32は、平坦面をなしており、半導体チップ10における放熱部材20,30との対向面よりも広い面積を有している。また、符号23は、放熱部材20の側面接続面21と放熱面22とを繋ぐ面を示すものである。同様に、符号33は、放熱部材30の側面接続面31と放熱面32とを繋ぐ面を示すものである。なお、放熱部材20,30及びブロック体70は、半導体チップ10の大電流用外部接続端子の一部としての機能を果たすとともに、半導体チップ10に生じた熱を半導体装置100の外部に放熱する機能を果たす。放熱部材20,30及びブロック体70は、熱伝導性及び電気伝導性を確保すべく、少なくとも金属材料を用いて形成される。例えば、Cu、Au、Ag、Al、又は、これら金属の少なくとも1種類を含む合金からなるものを採用することができる。さらに、図示は省略するが、半導体チップ10は、エミッタ用パッドが設けられた面に、ワイヤ41a~45aを介して小電流用端子41~45と電気的に接続される小電流用電極が設けられている。なお、この小電流用電極は、半導体チップ10の縁部の一箇所にまとめて配置されている。このように、半導体チップ10は、IGBTと、IGBTにおける大電流が流れるエミッタ用パッドエミッタ電極及びコレクタ用パッドコレクタ電極と、エミッタ用パッド及びコレクタ用パッドに流れる電流よりも小電流が流れる小電流用電極が設けられている。図2bに示すように、放熱部材20の接続面21には、例えば半田などからなる導電性接続部材95を介して、エミッタ端子60が電気的、機械的に接続されている。また、図2aに示すように、放熱部材30の接続面31には、例えば半田などからなる導電性接続部材92を介して、コレクタ端子50が電気的、機械的に接続されている。このように、本実施形態における半導体装置100は、本発明の外部接続用端子として、各放熱部材20,30の夫々に接続されたエミッタ端子60とコレクタ端子50を含む。このコレクタ端子50及びエミッタ端子60は、例えば、Cu、Au、Ag、Al、又は、これら金属の少なくとも1種類を含む合金からなるものを採用することができる。コレクタ端子50及びエミッタ端子60は、板状の部材を折曲して折り曲げて構成されるものである。なお、コレクタ端子50及びエミッタ端子60は、同じ形状を有するものである。よって、以下においては、コレクタ端子50を用いて説明する。図1,図2aに示すように、コレクタ端子50は、導電性接続部材92にて放熱部材30の一面に接続される部位である接続部51と、この接続部51から連続的にモールド樹脂80の外部まで延設される延設部53とを有する。換言すると、延設部53は、接続部51から放熱部材30における接続面31の対向領域の外部まで連続的に延設されている。また、この延設部53には、接続部51から屈曲されて放熱部材30の一つの側面33に対向する対向部52が設けられている。なお、エミッタ端子60においては、符号61が接続部、符号62が対向部、符号63が延設部を示す。接続部51は、放熱部材30の接続面31に対向する平坦面を有する。つまり、接続部51は、放熱部材30の接続面31に対して平行に設けられている。また、対向部52は、接続部51から放熱部材30の側面33に沿って直角に折り曲げられており、放熱部材30の側面33に対向する平坦面を有する。また、対向部52は、接続部51に対して、放熱部材30の側面33に対向する方向に突出して設けられていると言い換えることができる。つまり、対向部52は、接続部51に対して、放熱部材30の側面33に沿って突出して設けられていると言い換えることができる。また、対向部52は、放熱部材30の側面33に対して平行に設けられている。そして、放熱部材30の側面33と対向部52との距離は、導電性接続部材95の溶融する前の部材すなわち、箔状の部材例えば、半田箔の厚さ以下となっている。つまり、この対向部53は、放熱部材30の側面33に接触、或いは、放熱部材30の側面33との間に箔状の部材の厚さ以下の空隙隙間を有して配置されている。また、コレクタ端子50におけるモールド樹脂80から露出される部位は、樹脂モールド成型や電気的な検査などの製造工程における扱いやすさ、沿面距離の問題を考慮すると、上下放熱部材20,30間すなわち半導体装置100の厚さ方向における中央に位置することが望ましい。よって、コレクタ端子50は、図2aに示すように、接続部51に対して、放熱部材30の側面33に沿うように折り曲げられ、更に、対向部52に対して、モールド樹脂80から露出される部位が上下放熱部材20,30間すなわち半導体装置100の厚さ方向における中央に位置するように再度折り曲げられている。従って、コレクタ端子50は、四箇所で折り曲げられている。上述のように、導電性接続部材92として半田箔などの箔状の部材を用いて放熱部材30とコレクタ端子50接続部51とを接続する場合、まず、放熱部材30とコレクタ端子50との対向領域に箔状の部材を配置する。そして、この状態で、箔状の部材導電性接続部材92を溶融することで放熱部材30とコレクタ端子50とを接続することができる。ところが、放熱部材30とコレクタ端子50との対向領域に配置された箔状の部材導電性接続部材92は、溶融状態を経て放熱部材30とコレクタ端子50とに接続されているわけではない。つまり、箔状の部材導電性接続部材92は、単に放熱部材30とコレクタ端子50とに接触しているだけである。よって、対向部52,62が設けられていない場合、この箔状の部材導電性接続部材92は、リフロー炉などに搬送する際の振動などによって、リフロー工程前に平行方向に移動する可能性がある。つまり、放熱部材30と接続部51との対向領域からずれて、放熱部材30と接続部51との対向領域から部分的にはみ出したり、完全にはみ出したりすることが考えられる。このように、リフロー前に導電性接続部材92が移動してしまうと、放熱部材30とコレクタ端子50とが正常に接続されずに接続不良になる可能性がある。つまり、放熱部材30とコレクタ端子50との電気的な接続領域が狭くなったり、或いは、放熱部材30とコレクタ端子50とが導電性接続部材92によって接続されなかったりすることが起こり得る。しかしながら、本実施形態における半導体装置100は、上述のように、コレクタ端子50に対向部52を設けている。これによって、導電性接続部材92として半田箔などの箔状の部材を用いたとしても、溶融する前の箔状の部材導電性接続部材92が、放熱部材30と接続部51との対向領域から対向部52方向への移動することを制限できる。つまり、溶融する前の箔状の部材は、対向部52方向へ移動したとしても、対向部52に接触することで、対向部52よりも外側への移動が制限される。よって、放熱部材30とコレクタ端子50との電気的な接続領域が狭くなったり、或いは、放熱部材30とコレクタ端子50とが導電性接続部材92によって接続されなかったりすることをすなわち、接続不良を抑制できる。つまり、放熱部材30とコレクタ端子50との電気的な接続領域接続面積を十分確保することができる。従って、コレクタ端子50と放熱部材30との電気的な接続信頼性を向上させることができる。特に、放熱部材30の側面33と対向部52を接触させることによって、放熱部材30の側面33と対向部52との間の隙間をなくすことができる。よって、溶融する前の箔状の部材は、対向部52方向へ移動したとしても、放熱部材30の側面33と対向部52との間を通って移動することがないので好ましい。また、放熱部材30の側面33と対向部52との距離を、溶融する前の箔状の部材の厚さ以下としても、同様に、放熱部材30の側面33と対向部52との間を通って移動することがないので好ましい。また、コレクタ端子50は、対向部52が放熱部材30の一つの側面33にのみ対向している。つまり、対向部52は、接続部51に対して、放熱部材30の一つの側面33に沿って突出しているのみである。よって、コレクタ端子50は、放熱部材30との接続位置が、放熱部材30の隅部に限定されることはない。従って、コレクタ端子50の放熱部材30に対する接続位置の自由度を向上させることができる。つまり、コレクタ端子50の半導体装置100における配置位置の自由度を向上させることができる。例えば、被取付体例えば車体における半導体装置100と外部装置の搭載位置が決まっていることもある。このような場合、コレクタ端子50の位置が制限例えば、放熱部材30の隅部に制限されると、半導体装置100と外部装置とを電気的に接続するためには、コレクタ端子50の形状を半導体装置100と外部装置との位置関係に対応した形状とする必要がある。しかしながら、本実施形態における半導体装置100では、コレクタ端子50の半導体装置100における配置位置の自由度を向上させることができるため、コレクタ端子50の形状の自由度を向上させることもできる。また、放熱部材20とエミッタ端子60とが接続される側においても同様の効果接続信頼性の向上、接続位置の自由度の向上、形状の自由度の向上を奏することができる。また、本実施形態のように外部接続用端子を二つここでは、コレクタ端子50とエミッタ端子60含む場合であっても、コレクタ端子50の放熱部材30に対する接続位置の自由度、及びエミッタ端子60の放熱部材20に対する接続位置の自由度を向上させることができる。よって、コレクタ端子50とエミッタ端子60の接続先である外部装置の端子位置端子間隔に応じて、コレクタ端子50とエミッタ端子60の位置間隔を決めることができるので好ましい。また、本実施形態の半導体装置100においては、放熱部材20,30とエミッタ端子60,コレクタ端子50の位置関係が部品単体で決まるので好ましい。また、半導体装置100の製品公差が部品公差のみ治具公差は含まれないで決まるので好ましい。つまり、放熱部材20とエミッタ端子60の対向部62、放熱部材30とコレクタ端子50の対向部52とを位置を合わせることで例えば、放熱部材30の側面とコレクタ端子50の対向部52とを接触させたり、放熱部材20の側面とエミッタ端子60の対向部62とを接触させたりなど、これら部品の位置関係が部品単体で決まる。そのため、治具位置決めピンなどを含むによって、これら部品の位置合わせを行う必要が無く、治具のピンレス化が可能となり、製品公差が部品公差のみとなる。なお、小電流用端子41~45は、モールド樹脂80内に配置される部位であり、放熱部材30の接続面31に対して平行に設けられたワイヤ44a~45aの接続部小電流用端子41の場合は符号441と、この接続部例えば441から連続的にモールド樹脂80の外部まで延設される延設部とを有する。この小電流用端子41~45における延設部に関しても、樹脂モールド成型や電気的な検査などの製造工程における扱いやすさ、沿面距離の問題を考慮すると、上下放熱部材20,30間の厚さ方向における中央に位置することが望ましい。ここで、図3~図11を用いて、半導体装置100の製造方法において、特徴的な点に関して説明する。まず、図3a,bに示すように、小電流用端子41~45とコレクタ端子50となるリードフレーム200と、図3c,dに示すように、エミッタ端子60となる部材を用意する。図3aに示すように、リードフレーム200は、連結部210で連結されたコレクタ端子50、小電流用端子41~45、保持部46を含むものである。保持部46は、コレクタ端子50とともに放熱部材30を保持する部位である。よって、この保持部46は、半導体装置100において、電気的な機能を有するものではない。次に、図4a~dに示すように、リードフレーム200及びエミッタ端子60となる部材に対して折曲工程を実行する。これは、上述のコレクタ端子50における接続部51、対向部52、延設部53図4では符号を省略している、エミッタ端子60における接続部61、対向部62、延設部63図4では符号を省略しているを形成する工程である。なお、この折曲工程においては、小電流用端子41~45におけるワイヤの接続部441~451も形成するようにしてもよい。例えば、プレス加工曲げ加工によって、リードフレーム200やエミッタ端子60となる部材を折り曲げて、コレクタ端子50における接続部51、対向部52、延設部53、小電流用端子41~45における接続部441~451、エミッタ端子60における接続部61、対向部62、延設部63を形成する。なお、リードフレーム200に対してプレス加工を行うことによって、コレクタ端子50における接続部51、対向部52、延設部53、小電流用端子41~45における接続部441~451を一括で形成する。また、エミッタ端子60となる部材に対してプレス加工を行うことによって、エミッタ端子60における接続部61、対向部62、延設部63を一括で形成する。ちなみに、図4bにおける符号461は、保持部46における放熱部材30との接続部であり、符号462は、保持部46における対向部である。この接続部461は、コレクタ端子50の接続部51やエミッタ端子60の接続部61と同様のものである。一方、対向部462は、コレクタ端子50の対向部52やエミッタ端子60の対向部62と同様のものである。このように折曲工程を行うことによって、コレクタ端子50,エミッタ端子60となる部材例えば、リードフレーム200として、対向部52,62が設けられていないものでも採用することができる。次に、図5a~dに示すように、放熱部材30,20に対して、導電性接続部材92,95,96、及び折曲工程後のリードフレーム200、エミッタ端子60となる部材を配置する配置工程を実行する。この配置工程では、放熱部材30におけるコレクタ端子50との接続位置に箔状の導電性接続部材92を配置する第1工程。同様に、放熱部材20におけるエミッタ端子60との接続位置に箔状の導電性接続部材95を配置する第1工程。また、この第1工程においては、放熱部材30における保持部46との接続位置に箔状の導電性接続部材96を配置する。なお、放熱部材20,30に導電性接続部材92,95,96を配置する際には、放熱部材20,30は、接続面21,31が重力とは反対方向に向いている状態であると望ましい。さらに、この第1工程後に、放熱部材30と接続部51で溶融前箔状の導電性接続部材92を挟み込みつつ、側面33と対向部52とを対向させ、側面33と対向部52との距離が導電性接続部材92の厚さ以下となるように、放熱部材30とコレクタ端子50リードフレーム200とを組み付ける第2工程。このとき、放熱部材30と接続部461とで溶融前の導電性接続部材96が挟み込まれ、側面33と対向部462とが対向し、側面33と対向部462との距離が導電性接続部材96の厚さ以下となるように、放熱部材30とコレクタ端子50リードフレーム200とが組み付けられる。なお、導電性接続部材92は、放熱部材30と接続部51とに接触した状態となる。同様に、導電性接続部材96は、放熱部材30と接続部461とに接触した状態となる。換言すると、箔状の導電性接続部材92,96が配置された放熱部材30に対して折曲工程後のリードフレーム200を配置する。このとき、放熱部材30上の導電性接続部材92とコレクタ端子50の接続部51、及び放熱部材30上の導電性接続部材96と保持部46の接続部461とを位置合わせしつつ、側面33と対向部52との距離、及び側面33と対向部462との距離が導電性接続部材92,96の厚さ以下となるように、放熱部材30とコレクタ端子50となる部材リードフレーム200とを組み付ける第2工程。また、同様に、第1工程後に、放熱部材20と接続部61で溶融前箔状の導電性接続部材95を挟み込みつつ、側面23と対向部62とを対向させ、側面23と対向部62との距離が導電性接続部材95の厚さ以下となるように、放熱部材20とエミッタ端子60エミッタ端子60となる部材とを組み付ける第2工程。換言すると、箔状の導電性接続部材95が配置された放熱部材20に対して折曲工程後のエミッタ端子60となる部材を配置する。このとき、放熱部材20上の導電性接続部材95とエミッタ端子60の接続部61とを位置合わせしつつ、側面23と対向部62との距離が導電性接続部材95の厚さ以下となるように、放熱部材20とエミッタ端子60エミッタ端子60となる部材とを組み付ける第2工程。なお、導電性接続部材95は、放熱部材20と接続部61とに接触した状態となる。なお、ここでは、側面33と対向部52、及び側面33と対向部462とが接触するように、放熱部材30とコレクタ端子50リードフレーム200とを組み付ける例を採用する。同様に、側面23と対向部62とが接触するように、放熱部材20とエミッタ端子60エミッタ端子60となる部材とを組み付ける例を採用する。この配置工程を行う際には、図10に示すような治具下治具300a、上治具300bを用いるようにしてもよい。この下治具300a、上治具300bは、例えば、金属材料を採用することができる。なお、この上治具300bは、本発明における治具に相当するものである。まず、下治具300aは、放熱部材30の平面形状に対応して周辺よりも窪んだ放熱部材用凹部310と、リードフレーム200の形状接続部51に対して窪んでいる部位に対応して周辺よりも窪んだフレーム用凹部320とを備える。この下治具300aの放熱部材用凹部310及びフレーム用凹部320は、放熱部材30及びリードフレーム200が配置された状態で、コレクタ端子50と放熱部材30とが位置決めされるように形成されている。つまり、下治具300aに放熱部材30及びリードフレーム200が配置された状態では、放熱部材30の表面における接続部51,461との接続予定領域に接続部51,461が対向配置されつつ、放熱部材30の側面33に対向部52,462が接触配置される。一方、上治具300bは、放熱部材30における接続部51との接続予定領域を、放熱部材30の接続部51との接続面に沿う方向において囲うものである。よって、上治具300bの側面は、コレクタ端子50の接続部51が配置される部位に周辺の側面より窪んだ端子用凹部330が設けられるとともに、保持部46の接続部461が配置される部位に周辺の側面より窪んだ保持部用凹部340が設けられている。つまり、端子用凹部330は、接続部51の形状に対応した凹部であり、保持部用凹部340は、保持部46の形状に対応した凹部である。換言すると、上治具300bは、接続部51の形状に対応して側面が周辺よりも窪んだ端子用凹部330と、保持部46の形状に対応し側面が周辺よりも窪んだ保持部用凹部340とを有する。そして、上述の配置工程を行う際には、図11a,bに示すように、下治具300aの放熱部材用凹部310に放熱部材30を配置するとともに、この放熱部材30の表面に上治具300bを設置する設置工程。つまり、上治具300bを放熱部材30のコレクタ端子50との接続面側に設置する設置工程。このとき、放熱部材30の表面接続面31における接続部51,461との接続予定領域は、端子用凹部330及び保持部用凹部340によって外部に露出している。一方、放熱部材30の表面接続面31における接続部51,461との接続予定領域以外は、上治具300bで覆われている。その後、図11c,dに示すように、放熱部材30の表面接続面31における接続部51,461との接続予定領域に導電性接続部材92,96を配置する。さらに、下治具300aにリードフレーム200を配置する。これによって、放熱部材30と接続部51で導電性接続部材92が挟み込まれ、側面33と対向部52とが接触し、且つ、放熱部材30と接続部461で導電性接続部材96が挟み込まれ、側面33と対向部462とが接触して、放熱部材30とコレクタ端子50リードフレーム200とが組み付けられる第2工程。なお、放熱部材20に対して、導電性接続部材95、及びエミッタ端子60を配置する際にも、上述のような治具上治具、下治具を用いるようにしてもよい。そして、この第2工程後にすなわち第2工程を行った状態で、導電性接続部材92,95を溶融させて、放熱部材20とエミッタ端子60接続部61、及び放熱部材30とコレクタ端子50接続部51とを電気的に接続する第3工程。また、このとき、放熱部材30と保持部46の接続部461も導電性接続部材96で機械的に接続される。つまり、導電性接続部材92,96を介して配置された第2工程後のリードフレーム200と放熱部材30、及び、導電性接続部材95を介して配置された第2工程後のエミッタ端子60となる部材と放熱部材20を、リフロー炉に搬送してリフロー工程を実行する。このように、第1工程、第2工程、第3工程は、上治具300bを設置した状態で行なわれるようにしてもよい。なお、このように放熱部材20、エミッタ端子60エミッタ端子60となる部材が一体となったものを第2ユニットとも称する。このように、上治具300bを用いることによって、溶融する前の箔状の導電性接続部材92,95が、放熱部材20,30と接続部51,61との対向領域から移動することを制限できる。つまり、放熱部材20,30の接続部51,61との対向面に沿う全ての方向平行方向への移動を制限することができる。従って、エミッタ端子60,コレクタ端子50と放熱部材20,30との電気的な接続信頼性がより一層向上した半導体装置100を製造することができる。その後、図6a,bに示すように、放熱部材30に対して箔状の導電性接続部材91を介して半導体チップ10を搭載するとともに、半導体チップ10に対して箔状の導電性接続部材93を介してブロック体70を搭載する搭載工程を実行する。つまり、放熱部材30における接続面31に、箔状の導電性接続部材91を配置して、この導電性接続部材91上に半導体チップ10を搭載する。さらに、半導体チップ10における放熱部材30との接続面の反対面に、箔状の導電性接続部材93を配置して、この導電性接続部材93上にブロック体70を搭載する。そして、この状態で、この導電性接続部材91,93を溶融させて、コレクタ端子50と半導体チップ10、半導体チップ10とブロック体70とを接続する。すなわち、この状態で、リフロー炉に搬送してリフロー工程を実行する。その後、半導体チップ10の小電流用電極と、リードフレームの小電流用端子41~45となる部位とをワイヤ41a~45aで電気的に接続する。つまり、半導体チップ10の小電流用電極と、リードフレームの接続部441~451とをワイヤ41a~45aでワイヤボンディングする。なお、このように半導体チップ10、放熱部材30、ブロック体70、ワイヤ41a~45a、リードフレーム200が一体となったものを第1ユニットとも称する。その後、ブロック体70に対して箔状の導電性接続部材94を配置する。つまり、ブロック体70における半導体チップ10との接続面の反対面に箔状の導電性接続部材94を配置する。そして、図7a,bに示すように、第1ユニットと第2ユニットとを接続する組み付け工程。このとき、ブロック体70上に配置した導電性接続部材94を介して、第1ユニットと第2ユニットとを接続する。つまり、放熱部材20における接続面21と、導電性接続部材94ブロック体70とを対向させて第1ユニットに第2ユニットを乗せる。そして、導電性接続部材94上に第2ユニットを搭載した状態で、この導電性接続部材94を溶融させて、第1ユニットと第2ユニットとを接続する組み付け工程。すなわち、第1ユニットに第2ユニットを乗せた状態で、リフロー炉に搬送してリフロー工程を実行する。なお、導電性接続部材91,93,94を配置する際には、放熱部材30は、接続面31が重力とは反対方向に向いている状態であると望ましい。その後、図8a,bに示すように、導電性接続部材94で接続された第1ユニットと第2ユニットとをモールド樹脂80でモールド成形するモールド工程。このとき、放熱部材20,30の放熱面22,32、及びコレクタ端子50の延設部53の一部、エミッタ端子60の延設部63の一部がモールド樹脂80から外部に露出するようにモールド成形する。そして、図9a,bに示すように、このモールド工程後に、リードフレーム200の連結部210を切断する切断工程を実行する。このようにして半導体装置100を製造することができる。上述のように、導電性接続部材92として半田箔などの箔状の部材を用いて放熱部材30とコレクタ端子50接続部51とを接続する場合、まず、放熱部材30とコレクタ端子50との対向領域に箔状の部材を配置する。そして、この状態で、箔状の部材導電性接続部材92を溶融することで放熱部材30とコレクタ端子50とを接続することができる。ところが、放熱部材30とコレクタ端子50との対向領域に配置された箔状の部材導電性接続部材92は、溶融状態を経て放熱部材30とコレクタ端子50とに接続されているわけではない。つまり、箔状の部材導電性接続部材92は、単に放熱部材30とコレクタ端子50とに接触しているだけである。よって、上述の第2工程を行わなかった場合、この箔状の部材導電性接続部材92は、リフロー炉などに搬送する際の振動などによって、リフロー工程前に平行方向に移動する可能性がある。つまり、放熱部材30と接続部51との対向領域からずれて、放熱部材30と接続部51との対向領域から部分的にはみ出したり、完全にはみ出したりすることが考えられる。このように、リフロー前に導電性接続部材92が移動してしまうと、放熱部材30とコレクタ端子50とが正常に接続されずに接続不良になる可能性がある。つまり、放熱部材30とコレクタ端子50との電気的な接続領域が狭くなったり、或いは、放熱部材30とコレクタ端子50とが導電性接続部材92によって接続されなかったりすることが起こり得る。しかしながら、本実施形態における半導体装置100の製造方法は、上述のように第2工程後に第3工程を行うことによって、放熱部材30や接続部51と接続する前の導電性接続部材92が、放熱部材30と接続部51との対向領域から対向部52方向へ移動することを制限できる。つまり、導電性接続部材92は、対向部52方向へ移動したとしても、対向部52に接触することで、対向部52よりも外側への移動が制限される。よって、放熱部材30とコレクタ端子50や放熱部材20とエミッタ端子60との電気的な接続領域が狭くなったり、或いは、放熱部材30とコレクタ端子50とが導電性接続部材92によって接続されなかったり、放熱部材20とエミッタ端子60とが導電性接続部材95によって接続されなかったりすることを抑制できる。従って、コレクタ端子50と放熱部材30との電気的な接続信頼性、及びエミッタ端子60と放熱部材30との電気的な接続信頼性が向上した半導体装置を製造することができる。特に、放熱部材30の側面33と対向部52を接触させることによって、放熱部材30の側面33と対向部52との間の隙間をなくすことができる。よって、溶融する前の箔状の部材は、対向部52方向へ移動したとしても、放熱部材30の側面33と対向部52との間を通って移動することがないので好ましい。また、放熱部材30の側面33と対向部52との距離を、溶融する前の箔状の部材の厚さ以下とすることによっても、同様に、放熱部材30の側面33と対向部52との間を通って移動することがないので好ましい。なお、放熱部材20とエミッタ端子60とが接続される側においても同様の効果を奏することができる。また、コレクタ端子50は、対向部52が放熱部材30の一つの側面33にのみ対向している。つまり、対向部52は、接続部51に対して、放熱部材30の一つの側面33に沿って突出しているのみである。よって、コレクタ端子50は、放熱部材30との接続位置が、放熱部材30の隅部に限定されることはない。従って、コレクタ端子50の放熱部材30に対する接続位置の自由度を向上させることができる。つまり、コレクタ端子50の半導体装置100における配置位置の自由度を向上させることができる。例えば、被取付体例えば車体における半導体装置100と外部装置の搭載位置が決まっていることもある。このような場合、コレクタ端子50の位置が制限例えば、放熱部材30の隅部に制限されると、半導体装置100と外部装置とを電気的に接続するためには、コレクタ端子50の形状を半導体装置100と外部装置との位置関係に対応した形状とする必要がある。しかしながら、本実施形態における半導体装置100では、コレクタ端子50の半導体装置100における配置位置の自由度を向上させることができるため、コレクタ端子50の形状の自由度を向上させることもできる。なお、放熱部材20とエミッタ端子60とが接続される側においても同様の効果接続位置の自由度の向上、形状の自由度の向上を奏することができる。また、本実施形態においては、上述のようにリードフレーム200にコレクタ端子50となる部位を設け、エミッタ端子60は、このリードフレーム200とは別部材とすることによって、コレクタ端子50及びエミッタ端子60の製造が容易となる。つまり、コレクタ端子50となる部材ここではリードフレーム200と、エミッタ端子60となる部材とを別部材とすることによって、コレクタ端子50及びエミッタ端子60の製造が容易となる。例えば、従来技術特許文献1の場合、1枚のリードフレームで製造するため、リードフレームを上下方向異なる方向にそれぞれ折り曲げる必要があり、折り曲げ加工が複雑となる。また、放熱部材20,30とエミッタ端子60、コレクタ端子50の厚みが異なり例えば、エミッタ端子60、コレクタ端子50よりも放熱部材20,30の厚みが厚い場合など、且つ、これらの放熱部材20,30、エミッタ端子60、コレクタ端子50を一枚のリードフレームで製造する場合、異形条を用いて製造する必要がある。このため、放熱部材20,30、エミッタ端子60、コレクタ端子50の厚さに制約があるばかりか、コストも高くなってしまう。これに対して、本実施形態の製造方法においては、上述のようにすることで、リードフレーム200、エミッタ端子60となる部材の折り曲げ加工を単純化することができる。さらに、従来技術特許文献1は、吊り端子が3つ以上必要であるのに対して、本実施形態においては、この吊り端子に相当する保持部46が2本で済むので好ましい。また、放熱部材20,30とエミッタ端子60、コレクタ端子50がそれぞれ別部材のため、それぞれの厚さを自由に選択出来る。また、本実施形態の製造方法においては、放熱部材20,30とエミッタ端子60,コレクタ端子50の位置関係が部品単体で決まるので好ましい。また、半導体装置100の製品公差が部品公差のみ治具公差は含まれないで決まるので好ましい。つまり、放熱部材20とエミッタ端子60の対向部62、放熱部材30とコレクタ端子50の対向部52とを位置を合わせることで例えば、放熱部材30の側面とコレクタ端子50の対向部52とを接触させたり、放熱部材20の側面とコレクタ端子60の対向部62とを接触させたりなど、これら部品の位置関係が部品単体で決まる。そのため、治具位置決めピンなどを含むによって、これら部品の位置合わせを行う必要が無く、治具のピンレス化が可能となり、製品公差が部品公差のみとなる。なお、本実施形態においては、放熱部材30上に箔状の導電性接続部材92,96を配置して、この導電性接続部材92,96上にリードフレーム200コレクタ端子50、保持部46を配置する例を採用したが本発明はこれに限定されるものではない。対向部52が形成されたリードフレーム200コレクタ端子50となる部材に箔状の導電性接続部材92,96を配置して、この導電性接続部材92,96上に放熱部材30を配置するようにしてもよい。上述のように、放熱部材30の接続面31は平坦面である。よって、放熱部材30上に箔状の導電性接続部材92,96を配置した時点では、導電性接続部材92,96の平行方向における移動は制限されない。これに対して、リードフレーム200は、折曲工程後であれば対向部52が形成されている。よって、この折曲工程後のリードフレーム200に箔状の導電性接続部材92,96を配置することによって、箔状の導電性接続部材92,96は、接続部51に配置された時点で対向部52によって移動が制限されるので好ましい。なお、リードフレーム200に導電性接続部材92,96を配置する際には、リードフレーム200は、導電性接続部材92,96が配置される面が重力とは反対方向に向いている状態であると望ましい。同様に、放熱部材20の接続面21は平坦面である。よって、放熱部材20上に箔状の導電性接続部材95を配置した時点では、導電性接続部材95の平行方向における移動は制限されない。これに対して、エミッタ端子60となる部材は、折曲工程後であれば対向部62が形成されている。よって、この折曲工程後のエミッタ端子60となる部材に箔状の導電性接続部材95を配置することによって、箔状の導電性接続部材95は、接続部61に配置された時点で対向部62によって移動が制限されるので好ましい。なお、エミッタ端子60となる部材に導電性接続部材95を配置する際には、エミッタ端子60となる部材は、導電性接続部材95が配置される面が重力とは反対方向に向いている状態であると望ましい。なお、本実施形態においては、コレクタ端子50対向部52など,エミッタ端子60対向部62などをプレス加工で製造する例を採用したが本発明はこれに限定されるものではない。この他にも、切削、鋳造など、様々な方法によって製造可能である。第2実施形態次に、図12a,b、図13に基づいて、本発明の第2実施形態に関して説明する。なお、本実施形態においては、上述の実施形態と同様な箇所に関しては説明を省略し、上述の実施形態と異なる点を重点的に説明する。また、図12aは、上述の図2aに相当するものであり、図12bは図2bに相当するものである。上述の実施形態においては、コレクタ端子50は、接続部51でのみ放熱部材30と導電性接続部材92を介して接続される例を採用した。また、エミッタ端子60は、接続部61でのみ放熱部材20と導電性接続部材95を介して接続される例を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。第2実施形態の半導体装置100においては、図12aに示すように、放熱部材30とコレクタ端子50の接続部51とを接続している導電性接続部材92は、放熱部材30の側面33とコレクタ端子50の対向部52との間まで配置されている。そして、コレクタ端子50の対向部52は、導電性接続部材92を介して放熱部材30の側面33に接続されている。つまり、コレクタ端子50は、接続部51と対向部52とが導電性接続部材92を介して放熱部材30に接続されている。同様に、図12bに示すように、放熱部材20とエミッタ端子60の接続部61とを接続している導電性接続部材95は、放熱部材20の側面23とエミッタ端子60の対向部62との間まで配置されている。そして、エミッタ端子60の対向部62は、導電性接続部材95を介して放熱部材20の側面23に接続されている。つまり、エミッタ端子60は、接続部61と対向部62とが導電性接続部材95を介して放熱部材20に接続されている。よって、放熱部材30とコレクタ端子50とは、放熱部材30の一面接続面31と接続部51のみならず、放熱部材30の側面33と対向部51でも電気的に接続されている。従って、放熱部材30の一面接続面31と接続部51のみが電気的に接続されている場合よりも、放熱部材30とコレクタ端子50との接続領域を増やすことができるので好ましい。同様に、放熱部材20とエミッタ端子60とは、放熱部材20の一面接続面21と接続部61のみならず、放熱部材20の側面23と対向部61でも電気的に接続されている。従って、放熱部材20の一面接続面21と接続部61のみが電気的に接続されている場合よりも、放熱部材20とエミッタ端子60との接続領域を増やすことができるので好ましい。なお、本実施形態における半導体装置100においても上述の実施形態における効果を奏することができる。ここで、本実施形態における半導体装置100の製造方法の特徴点に関して説明する。なお、放熱部材30とリードフレーム200コレクタ端子50となる部材側の製造方法と、放熱部材20とエミッタ端子60エミッタ端子60となる部材側の製造方法とは同様である。よって、ここでは、放熱部材30とリードフレーム200とを採用して説明する。まず、放熱部材30の側面33とリードフレーム200の対向部52の間に隙間S1導電性接続部材92の厚さ以下を設けて、放熱部材30とリードフレーム200コレクタ端子50となる部材とを組み付ける第2工程。つまり、放熱部材30とリードフレーム200とを、側面33と対向部52との間に導電性接続部材92の厚さ以下の空隙をあけて組み付ける第2工程。なお、放熱部材30とリードフレーム200とは、上述のように放熱部材30上の導電性接続部材92,96が配置された状態で組み付ける。また、放熱部材30の側面33とリードフレーム200の対向部462との間に隙間S1を設けて、放熱部材30とリードフレーム200とを組み付けるようにしてもよい。また、本実施形態においても、図13に示すように、下治具300a、上治具300bを用いるようにしてもよい。この場合、フレーム用凹部320は、放熱部材30の側面33とリードフレーム200の対向部52の間に隙間S1が生じるように設計しておく。そして、このように、放熱部材30とリードフレーム200コレクタ端子50となる部材とを組み付けた状態で、第3工程においては、導電性接続部材92を溶融させて、放熱部材30とリードフレーム200コレクタ端子50となる部材とを電気的に接続する。このようにすることによって、溶融した状態の導電性接続部材92を、ウィッキングによって側面33と対向部52との間の空隙隙間S1まで濡れ広がらせることができる。よって、放熱部材30の一面と接続部51のみが電気的に接続されている場合よりも、放熱部材30とコレクタ端子50との接続領域を増やすことができるので好ましい。また、放熱部材20とエミッタ端子60の場合でも同様の効果を奏することができる。従って、放熱部材30とコレクタ端子50、及び放熱部材20とエミッタ端子60の接続領域が増大した半導体装置100を製造することができる。なお、本実施形態における半導体装置100の製造方法においても上述の実施形態における効果を奏することができる。第3実施形態次に、図14a,b、図15a~cに基づいて、本発明の第3実施形態に関して説明する。なお、本実施形態においては、上述の実施形態と同様な箇所に関しては説明を省略し、上述の実施形態と異なる点を重点的に説明する。また、図14aは、上述の図2aに相当するものであり、図14bは図2bに相当するものである。本実施形態におけるコレクタ端子50は、図14aに示すように、貫通孔52aを有するものである。この貫通孔52aは、コレクタ端子50の長手方向紙面左右方向において、対向部52を基準として接続部51の反対方向に設けられている。同様に、エミッタ端子60は、図14bに示すように、貫通孔62aを有するものである。貫通孔62aは、エミッタ端子60の長手方向紙面左右方向において、対向部62を基準として接続部61の反対方向に設けられている。なお、この貫通孔52a,62aは、モールド樹脂80で満たされている。ここで、図15a~cに基づいて、本実施形態におけるコレクタ端子50,エミッタ端子60の製造方法を説明する。なお、図15a,bは、リードフレーム200におけるコレクタ端子50部分だけを示すものであり、コレクタ端子50の放熱部材30との接続面の反対面側の平面図である。また、コレクタ端子50の製造方法とエミッタ端子60の製造方法は同様である。よって、ここではコレクタ端子50を採用して説明する。まず、図15aに示すように、対向部52となる部位を部分的に囲う位置に切り込みを入れる。図15aにおける点線で示している部位が切り込みである。つまり、ここでは、コ字形状に切り込みを入れているより詳細には、図15aではコ字を180度回転させた形状に切り込みをいれている。なお、図15aにおいて、一点左遷及び破線は折曲工程時の折り目を示す。具体的には、一点鎖線は、コレクタ端子50の放熱部材30との接続面の反対面が谷となるように折り曲げられる谷折部分であり、一方、破線は、コレクタ端子50の放熱部材30との接続面の反対面が山となるように折り曲げられる山折部分である。次に、この図15aにおける一点鎖線及び破線でリードフレーム200コレクタ端子50となる部材を折り曲げる。これによって、図15b,cに示すように、接続部51、対向部52、及び貫通孔52aが形成される。このようにすることによって、上述の第1実施形態におけるコレクタ端子50つまり、リードフレーム200よりも、折り曲げ数及び総重量を低減しつつ、第1実施形態と同様の効果を奏することができる。また、エミッタ端子60つまりエミッタ端子60となる部材に関しても同様の効果を奏することができる。また、本実施形態においても、上述の第2実施形態に示す技術を適用してもよい。つまり、コレクタ端子50は、接続部51と対向部52とが導電性接続部材92を介して放熱部材30に接続され、エミッタ端子60は、接続部61と対向部62とが導電性接続部材95を介して放熱部材20に接続されるようにしてもよい。これによって、本実施形態における半導体装置100においても上述の第2実施形態における効果を奏することができる。第4実施形態次に、図16a,bに基づいて、本発明の第4実施形態に関して説明する。なお、本実施形態においては、上述の実施形態と同様な箇所に関しては説明を省略し、上述の実施形態と異なる点を重点的に説明する。また、図16aは、上述の図2aに相当するものであり、図16bは図2bに相当するものである。本実施形態における放熱部材30は、図16aに示すように、半導体チップ10と対向している面接続面31側の縁部に周辺よりも凹んだ部位34以下、凹部34とも称するを有している。そして、放熱部材30とコレクタ端子50とは、放熱部材30の一面における凹部34の底面と接続部51とが導電性接続部材92で接続される。つまり、放熱部材30におけるコレクタ端子50の接続部51に対向する領域すなわち導電性接続部材92が配置される領域は、周辺よりも凹んだ部位34となっている。この凹部34は、接続部51の平行方向における体格に応じた大きさ平行方向の幅を有し、接続部51の厚みと導電性接続部材92の厚みとを加えた程度の深さを有する。同様に、放熱部材20は、図16bに示すように、半導体チップ10と対向している面接続面21側の縁部に周辺よりも凹んだ部位24以下、凹部24とも称するを有している。そして、放熱部材20とエミッタ端子60とは、放熱部材20の一面における凹部24の底面と接続部61とが導電性接続部材95で接続される。つまり、放熱部材20におけるエミッタ端子60の接続部61に対向する領域すなわち導電性接続部材95が配置される領域は、周辺よりも凹んだ部位24となっている。この凹部24は、接続部61の平行方向における体格に応じた大きさ平行方向の幅を有し、接続部61の厚みと導電性接続部材95の厚みとを加えた程度の深さを有する。これによって、第1実施形態と同様の効果を奏するとともに、溶融する前の箔状の導電性接続部材92,95が、放熱部材30と接続部51との対向領域や放熱部材20と接続部61との対向領域から移動することを制限できる第2工程後において。つまり、放熱部材20,30の接続部51,61との対向面に沿う全ての方向平行方向への移動を制限することができる。従って、コレクタ端子50と放熱部材30との電気的な接続信頼性がより一層向上させることができる。また、コレクタ端子50と放熱部材30との電気的な接続信頼性がより一層向上した半導体装置100を製造することができる。同様に、エミッタ端子60と放熱部材20との電気的な接続信頼性がより一層向上させることができる。またエミッタ端子60と放熱部材20との電気的な接続信頼性がより一層向上した半導体装置100を製造することができる。なお、このように、半導体チップ10の両面夫々に放熱部材20,30が電気的に接続され、各放熱部材20,30にエミッタ端子60,コレクタ端子50が接続される場合、各接続部61,51は、放熱部材20,30の互いに対向する面に接続されることがある。このような場合、本実施形態に示すように、放熱部材20,30の凹んだ部位24,34に接続部61,51を接続させることで、各放熱部材20,30間の間隔を広くすることができる。よって、各放熱部材20,30間にモールド樹脂80が入り込みやすくすることができる。また、本実施形態においても、上述の第2実施形態に示す技術を適用してもよい。つまり、コレクタ端子50は、接続部51と対向部52とが導電性接続部材92を介して放熱部材30に接続され、エミッタ端子60は、接続部61と対向部62とが導電性接続部材95を介して放熱部材20に接続されるようにしてもよい。これによって、本実施形態における半導体装置100においても上述の第2実施形態における効果を奏することができる。また、本実施形態においても、上述の第3実施形態に示す技術を適用してもよい。つまり、コレクタ端子50,エミッタ端子60は、切り込みを入れて折り曲げることによって形成された対向部52,62を備えるようにしてもよい。これによって、本実施形態における半導体装置100においても上述の第3実施形態における効果を奏することができる。第5実施形態次に、図17a,bに基づいて、本発明の第5実施形態に関して説明する。なお、本実施形態においては、上述の実施形態と同様な箇所に関しては説明を省略し、上述の実施形態と異なる点を重点的に説明する。また、図17aは、上述の図2aに相当するものであり、図17bは図2bに相当するものである。本実施形態における放熱部材30は、図17aに示すように、半導体チップ10と対向している面31の反対面すなわち放熱面32側の縁部に周辺よりも凹んだ部位35以下、凹部35とも称するを有している。そして、放熱部材30とコレクタ端子50とは、放熱部材30の放熱面32側における凹部35の底面と接続部51とが導電性接続部材92で接続される。つまり、放熱部材30におけるコレクタ端子50の接続部51に対向する領域すなわち導電性接続部材92が配置される領域は、周辺よりも凹んだ部位35となっている。この凹部35は、接続部51の平行方向における体格に応じた大きさ平行方向の幅を有し、接続部51の厚みと導電性接続部材92の厚みとを加えた程度の深さを有する。同様に、放熱部材20は、図17bに示すように、半導体チップ10と対向している面21の反対面すなわち放熱面22側の縁部に周辺よりも凹んだ部位25以下、凹部25とも称するを有している。そして、放熱部材20とエミッタ端子60とは、放熱部材20の放熱面22側における凹部25の底面と接続部61とが導電性接続部材95で接続される。つまり、放熱部材20におけるエミッタ端子60の接続部61に対向する領域すなわち導電性接続部材95が配置される領域は、周辺よりも凹んだ部位25となっている。この凹部25は、接続部61の平行方向における体格に応じた大きさ平行方向の幅を有し、接続部61の厚みと導電性接続部材95の厚みとを加えた程度の深さを有する。これによって、第1実施形態と同様の効果を奏するとともに、溶融する前の箔状の導電性接続部材92,95が、放熱部材20,30と接続部51,61との対向領域から移動することを制限できる第2工程後において。つまり、放熱部材20,30の接続部51,61との対向面に沿う全ての方向平行方向への移動を制限することができる。従って、コレクタ端子50と放熱部材30との電気的な接続信頼性がより一層向上させることができる。また、コレクタ端子50と放熱部材30との電気的な接続信頼性がより一層向上した半導体装置100を製造することができる。同様に、エミッタ端子60と放熱部材20との電気的な接続信頼性がより一層向上させることができる。また、エミッタ端子60と放熱部材20との電気的な接続信頼性がより一層向上した半導体装置100を製造することができる。なお、このようにすることによっても、各放熱部材20,30間にモールド樹脂80が入り込みやすくすることができる。また、このようにすることによって、モールド樹脂80にてモールドする前の段階であれば、導電性接続部材92,95の接続未接続を外観検査で判定しやすくすることができる。特に、半導体チップ10の両面夫々に放熱部材20,30が電気的に接続され、各放熱部材20,30にエミッタ端子60,コレクタ端子50が接続される場合に有効である。さらに、このようにすることによって、放熱部材20,30から接続部51,61が突出することを抑制、或いは防止することができる。また、放熱部材30と導電性接続部材92との接続部、及び、接続部51と導電性接続部材92との接続部をモールド樹脂80で覆いやすくすることができる。よって、放熱部材30とコレクタ端子50との接続部位がモールド樹脂80の外部に露出することを抑制でき、コレクタ端子50と放熱部材30との電気的な接続信頼性をより一層向上させることができる。また、コレクタ端子50と放熱部材30との電気的な接続信頼性をより一層向上した半導体装置100を製造することができる。同様に、放熱部材20と導電性接続部材95との接続部、及び、接続部61と導電性接続部材95との接続部をモールド樹脂80で覆いやすくすることができる。よって、放熱部材20とエミッタ端子60との接続部位がモールド樹脂80の外部に露出することを抑制でき、エミッタ端子60と放熱部材20との電気的な接続信頼性をより一層向上させることができる。また、エミッタ端子60と放熱部材20との電気的な接続信頼性をより一層向上した半導体装置100を製造することができる。なお、本実施形態の変形例としては、放熱部材30に凹部35を設けることなく、コレクタ端子50の接続部51は、放熱部材30における半導体チップ10と対向している面31の反対面すなわち放熱面32に接続されるようにしてもよい。同様に、放熱部材20に凹部25を設けることなく、エミッタ端子60の接続部61は、放熱部材20における半導体チップ10と対向している面21の反対面すなわち放熱面22に接続されるようにしてもよい。このようにすることによっても、モールド樹脂80にてモールドする前の段階であれば、導電性接続部材92,95の接続未接続を外観検査で判定しやすくすることができる。特に、半導体チップ10の両面夫々に放熱部材20,30が電気的に接続され、各放熱部材20,30にエミッタ端子60,コレクタ端子50が接続される場合に有効である。また、本実施形態においても、上述の第2実施形態に示す技術を適用してもよい。つまり、コレクタ端子50は、接続部51と対向部52とが導電性接続部材92を介して放熱部材30に接続され、エミッタ端子60は、接続部61と対向部62とが導電性接続部材95を介して放熱部材20に接続されるようにしてもよい。これによって、本実施形態における半導体装置100においても上述の第2実施形態における効果を奏することができる。また、本実施形態においても、上述の第3実施形態に示す技術を適用してもよい。つまり、コレクタ端子50,エミッタ端子60は、切り込みを入れて折り曲げることによって形成された対向部52,62を備えるようにしてもよい。これによって、本実施形態における半導体装置100においても上述の第3実施形態における効果を奏することができる。第6実施形態次に、図18、図19a,bに基づいて、本発明の第6実施形態に関して説明する。なお、本実施形態においては、上述の実施形態と同様な箇所に関しては説明を省略し、上述の実施形態と異なる点を重点的に説明する。また、図18は、上述の図1に相当するものである。図19aは、上述の図2aに相当するものであり、図19bは図2bに相当するものである。図18,図19a,bに示すように、本実施形態においては、コレクタ端子50は、放熱部材30における異なる二つの辺に対して設けられている。つまり、本実施形態における半導体装置100は、二つのコレクタ端子50を備える。そして、各コレクタ端子50は、放熱部材30における異なる二つの辺に対して接続されている。なお、一方、エミッタ端子60は、上述の実施形態と同様に一つだけ設けられている。このようにすることによっても、上述の第1実施形態における効果を奏することができる。また、本実施形態においても、上述の第2実施形態に示す技術を適用してもよい。つまり、コレクタ端子50は、接続部51と対向部52とが導電性接続部材92を介して放熱部材30に接続され、エミッタ端子60は、接続部61と対向部62とが導電性接続部材95を介して放熱部材20に接続されるようにしてもよい。これによって、本実施形態における半導体装置100においても上述の第2実施形態における効果を奏することができる。また、本実施形態においても、上述の第3実施形態に示す技術を適用してもよい。つまり、コレクタ端子50,エミッタ端子60は、切り込みを入れて折り曲げることによって形成された対向部52,62を備えるようにしてもよい。これによって、本実施形態における半導体装置100においても上述の第3実施形態における効果を奏することができる。また、本実施形態においても、上述の第4実施形態に示す技術を適用してもよい。つまり、放熱部材30とコレクタ端子50とは、放熱部材30の一面における凹部34の底面と接続部51とが導電性接続部材92で接続され、放熱部材20とエミッタ端子60とは、放熱部材20の一面における凹部24の底面と接続部61とが導電性接続部材95で接続されるようにしてもよい。これによって、本実施形態における半導体装置100においても上述の第4実施形態における効果を奏することができる。また、本実施形態においても、上述の第5実施形態に示す技術を適用してもよい。つまり、放熱部材30とコレクタ端子50とは、放熱部材30の放熱面32における凹部35の底面と接続部51とが導電性接続部材92で接続され、放熱部材20とエミッタ端子60とは、放熱部材20の放熱面22における凹部25の底面と接続部61とが導電性接続部材95で接続されるようにしてもよい。これによって、本実施形態における半導体装置100においても上述の第5実施形態における効果を奏することができる。なお、本実施形態における半導体装置100は、一つのコレクタ端子50と、二つのエミッタ端子60とを備えるようにしてもよい。つまり、本実施形態における半導体装置100は、二つのエミッタ端子60が、放熱部材20における異なる二つの辺に対して接続されるようにしてもよい。この場合、コレクタ端子50は、上述の第1~第5実施形態と同様に一つだけ設けられる。第7実施形態ここで、図20、図21a,bに基づいて、本発明の第7実施形態に関して説明する。なお、本実施形態においては、上述の実施形態と同様な箇所に関しては説明を省略し、上述の実施形態と異なる点を重点的に説明する。また、図20は、上述の図1に相当するものである。図21aは、上述の図2aに相当するものであり、図21bは図2bに相当するものである。図20,図21a,bに示すように、本実施形態においては、コレクタ端子50は、放熱部材30における異なる二つの辺に対して設けられ、エミッタ端子60は、放熱部材20における異なる二つの辺に対して設けられている。つまり、本実施形態における半導体装置100は、二つのコレクタ端子50と、二つのエミッタ端子60とを備える。そして、各コレクタ端子50は、放熱部材30における異なる二つの辺に対して接続され、各エミッタ端子60は、放熱部材20における異なる二つの辺に対して接続されている。このようにすることによっても、上述の第1実施形態における効果を奏することができる。また、本実施形態においても、上述の第2実施形態に示す技術を適用してもよい。つまり、コレクタ端子50は、接続部51と対向部52とが導電性接続部材92を介して放熱部材30に接続され、エミッタ端子60は、接続部61と対向部62とが導電性接続部材95を介して放熱部材20に接続されるようにしてもよい。これによって、本実施形態における半導体装置100においても上述の第2実施形態における効果を奏することができる。また、本実施形態においても、上述の第3実施形態に示す技術を適用してもよい。つまり、コレクタ端子50,エミッタ端子60は、切り込みを入れて折り曲げることによって形成された対向部52,62を備えるようにしてもよい。これによって、本実施形態における半導体装置100においても上述の第3実施形態における効果を奏することができる。また、本実施形態においても、上述の第4実施形態に示す技術を適用してもよい。つまり、放熱部材30とコレクタ端子50とは、放熱部材30の一面における凹部34の底面と接続部51とが導電性接続部材92で接続され、放熱部材20とエミッタ端子60とは、放熱部材20の一面における凹部24の底面と接続部61とが導電性接続部材95で接続されるようにしてもよい。これによって、本実施形態における半導体装置100においても上述の第4実施形態における効果を奏することができる。また、本実施形態においても、上述の第5実施形態に示す技術を適用してもよい。つまり、放熱部材30とコレクタ端子50とは、放熱部材30の放熱面32における凹部35の底面と接続部51とが導電性接続部材92で接続され、放熱部材20とエミッタ端子60とは、放熱部材20の放熱面22における凹部25の底面と接続部61とが導電性接続部材95で接続されるようにしてもよい。これによって、本実施形態における半導体装置100においても上述の第5実施形態における効果を奏することができる。また、本実施形態は、二つのコレクタ端子50は、放熱部材30における一つの辺に対して設けられ、二つのエミッタ端子60は、放熱部材20における一つの辺に対して設けられるようにしてもよい。なお、上述の実施形態1~7においては、半導体チップ10の両面に放熱部材20,30が設けられる例を採用したが本発明はこれに限定されるものではない。半導体チップ10の片面のみに放熱部材が設けられるものであっても本発明の目的は達成できる。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。"