"反対向きの第1の面および第2の面を有する基板と、前記基板の前記第1の面に配置された第1の表面弾性波共振器と、前記基板の前記第2の面に配置された第2の表面弾性波共振器と、前記第1の表面弾性波共振器と前記基板の間に挟まれた第1の接着層と、前記第2の表面弾性波共振器と前記基板の間に挟まれた第2の接着層とを備え、前記第1の接着層が第1の遮断領域を含み、前記第2の接着層が第2の遮断領域を含む、装置。前記第1の表面弾性波共振器が能動面を含み、前記第2の表面弾性波共振器が、前記第1の表面弾性波共振器の前記能動面と反対方向に面する能動面を含む請求項1に記載の装置。第1の方向の加速力が、前記第1の表面弾性波共振器の前記能動面の引張り撓みと、前記第2の表面弾性波共振器の前記能動面の圧縮撓みとをもたらし、その結果、前記第1の表面弾性波共振器と前記第2の表面弾性波共振器の機械的歪の合計がほぼゼロになって、加速度に感応しない装置をもたらす請求項2に記載の装置。前記第1の表面弾性波共振器と前記第2の表面弾性波共振器は、前記第1の表面弾性波共振器と前記第2の弾性波共振器のそれぞれの周波数シフトが実質的に互いに相殺するように並列に接続される請求項1に記載の装置。前記第1の表面弾性波共振器と前記第2の表面弾性波共振器が対称である請求項1に記載の装置。前記基板のまわりに柔軟な接着剤をさらに含む請求項1に記載の装置。前記第1の遮断領域が長方形である請求項1に記載の装置。前記第1の遮断領域が、前記第1の表面弾性波共振器の音響の長さ対幅の比に近似する縦横比を有する請求項1に記載の装置。前記第1の表面弾性波共振器が、約200MHzから約3GHzの範囲の周波数で動作する請求項1に記載の装置。前記装置が、低ノイズ発振器の一部分を形成する請求項1に記載の装置。ワイヤボンドが、前記装置からの電気的接続をもたらす請求項10に記載の装置。前記装置の1つ面のみにボンディングパッドをさらに含む請求項1に記載の装置。前記ボンディングパッドに結合されたワイヤボンドが、前記第1の表面弾性波共振器を前記第2の表面弾性波共振器に並列に接続する請求項12に記載の装置。反対向きの第1の面および第2の面を有する基板と、前記基板の前記第1の面に配置された第1の表面弾性波共振器と、前記基板の前記第2の面に配置され、前記第1の表面弾性波共振器と電気的に結合された第2の表面弾性波共振器と、前記第1の表面弾性波共振器と前記基板の間に挟まれた第1の接着層と、前記第2の表面弾性波共振器と前記基板の間に挟まれた第2の接着層と、前記第1の表面弾性波共振器を前記第2の表面弾性波共振器に同調させるための、前記第1の表面弾性波共振器に結合された同調機構とを備える装置。前記同調機構がRLC回路を含む請求項14に記載の装置。前記第1の表面弾性波共振器が能動面を含み、前記第2の表面弾性波共振器が、前記第1の表面弾性波共振器の前記能動面と反対方向に面する能動面を含む請求項14に記載の装置。第1の方向の加速力が、前記第1の表面弾性波共振器の前記能動面の引張り撓みと、前記第2の表面弾性波共振器の前記能動面の圧縮撓みとをもたらし、その結果、前記第1の表面弾性波共振器と前記第2の表面弾性波共振器の機械的歪の合計がほぼゼロになって、加速度に感応しない装置をもたらす請求項16に記載の装置。前記第1の表面弾性波共振器と前記第2の表面弾性波共振器は、前記第1の表面弾性波共振器と前記第2の弾性波共振器のそれぞれの周波数シフトが実質的に互いに相殺するように並列に接続される請求項14に記載の装置。前記第1の表面弾性波共振器が、約200MHzから約3GHzの範囲の周波数で動作する請求項14に記載の装置。前記装置の1つ面のみにボンディングパッドをさらに含み、前記ワイヤボンドが、前記第1の表面弾性波共振器を前記第2の表面弾性波共振器に並列に接続するためのボンディングパッドに結合される請求項14に記載の装置。0005本発明は、例えば、UHFおよびより低いマイクロ波周波数範囲における低加速度感度および基本共振周波数を有する共振器のための方法および装置を提供する。斬新な共振器装置の例示的実施形態は、フォトリソグラフィなど既知の生産技術を用いて生産可能である。特定の一実施形態では、共振器は、頂面だけにボンディング面を有する発振器組立体に一体化される。一実施形態では、同調機構が、共振器を発振器に組み付けた後の加速度感度の調整を可能にする。0006本発明の一態様では、装置は、反対向きの第1の面および第2の面を有する基板と、基板の第1の面に配置された第1の表面弾性波共振器と、基板の第2の面に配置された第2の表面弾性波共振器と、第1の表面弾性波共振器と基板の間に挟まれた第1の接着層と、第2の表面弾性波共振器と基板との間に挟まれた第2の接着層とを備え、第1の接着層が第1の遮断領域を含み、第2の接着層が第2の遮断領域を含む。0007この装置は、第1の表面弾性波共振器が能動面を含み、第2の表面弾性波共振器が、第1の表面弾性波共振器の能動面と反対方向に面する能動面を含み、第1の方向の加速力が、第1の表面弾性波共振器の能動面の引張り撓みと、第2の表面弾性波共振器の能動面の圧縮撓みとをもたらし、その結果、第1の表面弾性波共振器と第2の表面弾性波共振器の機械的歪の合計がほぼゼロになって、加速度に感応しない装置をもたらし、第1の表面弾性波共振器と第2の表面弾性波共振器は、第1の表面弾性波共振器と第2の弾性波共振器のそれぞれの周波数シフトが実質的に互いに相殺するように並列に接続され、第1の表面弾性波共振器と第2の表面弾性波共振器は対称であり、基板のまわりには柔軟な接着剤が配置され、第1の遮断領域は長方形であり、第1の遮断領域は、第1の表面弾性波共振器の音響の長さ対幅の比に近似する縦横比を有し、第1の表面弾性波共振器は約200MHzから約3GHzの範囲の周波数で動作し、この装置が低ノイズ発振器の一部分を形成し、ワイヤボンドが、装置から、装置の1つの面にしかないボンディングパッドへの電気的接続をもたらし、ボンディングパッドに結合されたワイヤボンドが、第1の表面弾性波共振器を第2の表面弾性波共振器に並列に接続する、といった特徴のうち1つまたは複数をさらに含む。0008本発明の別の態様では、装置は、反対向きの第1の面および第2の面を有する基板と、基板の第1の面に配置された第1の表面弾性波共振器と、基板の第2の面に配置され、第1の表面弾性波共振器と電気的に結合された第2の表面弾性波共振器と、第1の表面弾性波共振器と基板の間に挟まれた第1の接着層と、第2の表面弾性波共振器と基板との間に挟まれた第2の接着層と、第1の表面弾性波共振器を第2の表面弾性波共振器に同調させるための、第1の表面弾性波共振器に結合された同調機構とを備える。0009この装置は、第1の表面弾性波共振器が能動面を含み、第2の表面弾性波共振器が、第1の表面弾性波共振器の能動面と反対方向に面する能動面を含み、第1の方向の加速力が、第1の表面弾性波共振器の能動面の引張り撓みと、第2の表面弾性波共振器の能動面の圧縮撓みとをもたらし、その結果、第1の表面弾性波共振器と第2の表面弾性波共振器の機械的歪の合計がほぼゼロになって、加速度に感応しない装置をもたらし、第1の表面弾性波共振器と第2の表面弾性波共振器は、第1の表面弾性波共振器と第2の弾性波共振器のそれぞれの周波数シフトが実質的に互いに相殺するように並列に接続され、第1の表面弾性波共振器は約200MHzから約3GHzの範囲の周波数で動作し、ワイヤボンドが、装置から、装置の1つの面にしかないボンディングパッドへの電気的接続をもたらし、ワイヤボンドは、第1の表面弾性波共振器を第2の表面弾性波共振器に並列に接続するためのボンディングパッドに結合される、といった特徴のうち1つまたは複数をさらに含む。0010本発明の前述の特徴ならびに本発明自体が、以下の図面の説明から、より十分に理解されよう。0011本発明は、RF信号の発生に関し、より具体的には、機械振動の存在下での低ノイズ信号の発生に関する。一般に、本発明の例示的実施形態は、担体基板の両面に取り付ける第1の共振器および第2の共振器を含む。エポキシ樹脂またはシリコーンなどの接着剤は、共振器を担体基板の表面へ接着し、第1の共振器と第2の共振器を、並列または直列などの所望のやり方で結合するための、第1の共振器と第2の共振器の間の電気的バイア接続を有する。当業者に知られているように、第1の共振器と第2の共振器を並列に接続するとパワー処理が増加し、これらの共振器を直列に接続すると有効な位相傾斜が増加する。加速力の下では、第1の共振器の能動面は圧縮され、第2の共振器の能動面は引っ張られる。第1の共振器と第2の共振器の機械的歪を合計すると、全体の総歪がほぼゼロになる。この機構を用いると、周波数に対する外部加速度の影響が相殺され、加速度に感応しないデュアル共振器装置をもたらす。装置が3つの軸において対称であるので、対称性の利点が3つの軸に広がる。0012図1~図4は、本発明の例示的実施形態による例示の表面弾性波SAW共振器装置100を示す。図3および図4は、図1および図2のデュアル共振器装置に関するさらなる詳細を示す。装置100は、担体基板140の両側に配置された、第1の共振器120および第2の共振器130を含む。担体基板140は、酸化アルミニウムなどの適切な剛性の材料から製作される。第1の共振器120は、第1の共振器の能動面124を覆う第1の板122を含む。同様に、第2の共振器130は、第2の共振器の能動面134を覆う第2の板132を含む。例示的実施形態では、板122、132および共振器120、130が、全水晶パッケージのSAW共振器を形成する。0013基板140と第1の共振器120の間に第1の接着層150が配置され、第2の共振器130と基板140の間に第2の接着層160が配置される。接着層150、160は、エポキシ樹脂またはシリコーン接着剤などのさまざまな適切な材料から用意され得る。0014柔軟な接着剤170が、対称のSAW装置100を、より上位の組立体に固定する。接着剤の一例には、ミシガン州ミッドランドのDowCorningCompanyの品番3140がある。柔軟な接着剤170は、対称のSAW装置を、より高度な組立体から機械的に絶縁する。0015次に図3および図4を参照すると、第1の共振器120は、表面波伝搬面126上に配置された1対の相互嵌合変換器124a、124bを含み、第2の共振器130は、表面波伝搬面136上に配置された1対の相互嵌合変換器134a、134bを含む。各共振器は、1対の反射格子128a、128bおよび1対の反射格子138a、138bも含み、表面波の伝搬をこれらの対の変換器の間に実質的に閉じ込める。共振器120、130の内面には、それぞれ調整済みのパッド129、139が配置されている。一般に、一方のSAW共振器の、何らかの振動に誘起された歪が、他方の共振器に対して大きさが等しく方向が反対の歪をもたらすことになるように、共振器120と130のフィーチャは、相当な相互位置合わせをして配置されるべきである。0016振動で誘起される周波数変動の最も重要な寄与は、表面波伝搬面に対して垂直に印加される力からのものであるので、合成SAW装置100は、印加される応力に対して実質的に不変の周波数特性を有する。基板140に垂直に印加された応力が、基板の共振器面126、136の一方に引張歪場をもたらし、他方に圧縮歪場をもたらす。これらの歪場は、それぞれの個々のSAW共振器120、130の周波数特性において、大きさが等しく方向が反対のシフトを誘起する。これらのシフトは、大きさが実質的に等しく、実質的に180度位相がずれており、したがって、第1の共振器と第2の共振器が並列に接続されていれば互いに相殺する。0017当技術分野で周知のことであるが、表面弾性波SAWの装置およびセンサは、弾性波を生成するのに、一般に圧電材料を用いる。圧電気は、機械的応力に応答して電荷が生成すること、またはその逆の現象を指す。表面弾性波SAW装置は、基板に沿って伝わる表面波を生成する。入力相互嵌合変換器IDTが、基板に沿って伝搬する表面弾性波を生成し、これが出力IDTで変換され、電界に戻される。これらの表面弾性波は、装置の表面に接触する媒体と結合し得る縦のせん断成分および垂直のせん断成分を有する。これらの表面波では、実質的にすべての音響エネルギーが、表面の1つの波長に閉じ込められている。SAW共振器装置は、加速力、粒子などによる変形などの摂動に感応し、したがって、出力の好ましくない変化を防止するように、一般に密閉されている。0018図5は図1~図4の第1の共振器と第2の共振器の分解組立図であり、第1の上共振器120および第2の下共振器130の加速力に応答した撓みを示す。図示されるように、上共振器120の能動面は圧縮され、下共振器130の能動面は引っ張られる。図6に示されるように、それぞれの共振器の圧縮と引張りがほぼゼロの総歪をもたらし、加速度に対して相対的に感応しない装置を与える。0019図7に示される例示的実施形態では、第1の接着層150および/または第2の接着層160は、遮断領域190を画定するように除去された部分を有する両面テープである。例示の接着テープは、フランスのパリに本拠を置くSt.GobainPerformancePlasticsにより、製品番号CHR2905-7Rとして提供される。本発明の一実施形態を簡単に説明するために、第1の接着層150しか示されていないことが理解される。遮断領域190の寸法を選択することにより、共振器装置の応力場を、所望のやり方で変更することができる。遮断領域190の寸法および幾何形状は、特定の用途の必要性を満たすために変化し得ることが理解される。例えば、遮断領域190は、特定のSAW共振器の設計に関する長さ対幅の特定の縦横比を有する長方形でよい。特定の一実施形態では、音響の長さ対幅比に類似の縦横比を有する遮断領域190が最適であると判明した。0020一般に、接着層150、160は、時間が経つにつれてこのテープの特性が変化するとSAW共振器の周波数が変動する可能性があるので、時間が経つにつれてクリープまたは硬化する特性を示すべきではない。接着層150、160は、厚さが均一で、制御されたコンプライアンスの量を示すべきである。例えば、テープの厚さが変化すると、SAW共振器の歪を乱し、所望の対称性を低下させことになる。0021共振器の活性化領域は、遮断領域190とともに、接着層150によらず、水晶基板のみによって支持されている。すなわち、接着層150によって支持されているのは、共振器の周辺のまわりの境界領域のみである。接着層150は、水晶より、応力不正規性を著しく招くので、遮断領域では接着剤が除去され、機械的応力が著しくより均一になり、このことが、加速度感度のより大きな均一性をもたらし、反対向きの共振器間の整合を改善する。0022例示的実施形態では、遮断領域190は空であって、水晶材料がわずかに撓むことができ、このことが、一方の装置に引張りをもたらし、他方の装置に圧縮をもたらす。0023遮断領域の幾何形状は、特定の用途の必要性を満たすために変化し得ることが理解される。代替実施形態では、遮断領域は、卵形、円形など、長方形とは別の形状を有する。0024本発明の別の態様では、装置は、装置の全体としての合成加速度応答を調節するために、個々の共振器の位相および/または減衰を変化させるための同調機構を有して反対向きの第1の共振器と第2の共振器を含む。この同調機構は、第1の共振器と第2の共振器の間の動作特性の差を最小化するための装置の微調整を可能にする。0025図8は、共振器と発振器回路の間に結合された直列RLC抵抗-インダクタ-キャパシタ回路の形の同調機構180を伴う第1の共振器120および第2の共振器130を有する装置200を示す。これらのRLC素子は、第2の共振器130に対して、第1の共振器120を通って流れる電流の位相および信号強度の両方を変化させる。第1の共振器120が第2の共振器130より高い加速度感度を有する場合、全体の加速度感度を調節するための抵抗Rの抵抗値を増加することにより、電流が低減され得る。RLC回路のインダクタLおよびキャパシタCの直列リアクタンスが大きさを等しく選択されると、合成リアクタンスがゼロになり、複合共振器の周波数を変えないことになる。しかし、第1の共振器120が第2の共振器130と異なる周波数を有する場合には、キャパシタCおよび抵抗Rは、第1の共振器と第2の共振器の周波数をそろえるように使用され得る。インダクタLとキャパシタCのリアクタンスの和は、プラスでもマイナスでもよい。加算されたリアクタンスがプラスであると、第1の共振器120の周波数が低下され得る。同様に、加算されたリアクタンスがマイナスであると、第1の共振器120の周波数は上昇され得る。製造および/または調整の容易さのためなど、RLC回路は各共振器に結合され得ることが理解される。0026この機構を用いて、共振器の周波数が正確に一致され得る。これらの効果は加速度感度の変動をもたらすことが判明しており、加速度感度の最適な抑制のために共振器を整合させるのに用いられ得る。0027図9は、本発明の例示的実施形態による複合共振器装置300のためのボンディングパッドの配置を示す。この装置は、上部面にボンディングパッドが配置されており、周知のワイヤボンディング技法を用いて発振器回路に容易に組み込まれ得る。0028図示の実施形態では、バイア302が、装置のさまざまな層を接続するように、装置300の各隅に配置されている。例えば、バイア302は、第1の共振器120と第2の共振器130の並列接続を可能にする。内部ワイヤボンド304が、担体基板150と共振器120、130の間を接続する。外部I/Oワイヤボンド306が、この装置を、より上位の組立体または他の装置に接続する。装置の頂面にボンディングパッドを設置することにより、ワイヤボンドが、装置を発振器または他の回路に容易に組み込むのに用いられ得る。0029本発明の例示的実施形態によるSAW装置向けの例示の圧電基板材料は、水晶SiO2、タンタル酸リチウムLiTaO3、ニオブ酸リチウムLiNbO3、ガリウム砒素GaAs、炭化シリコーンSiC、ランガサイトLGS、酸化亜鉛ZnO、窒化アルミニウムAlN、鉛ジルコニウムチタン酸塩PZT、およびポリビニリデンフルオライドPVdFを含む。0030本発明の例示的実施形態を提供するために、当業者に既知のさまざまな適切な製造技法が用いられ得ることが理解される。例示のプロセスは、フォトリソグラフィを含む。SAW全水晶共振器装置用の例示の製造プロセスの詳細は、Greerの米国特許第5,345,201号に説明されている。0031本発明の範囲内に十分に入るさまざまな代替実施形態が企図されることが理解される。例えば、追加の共振器が、加速度に感応しないSAW装置の一部分を形成することができる。一実施形態では、2つの軸で対称性をもたらすように、高剛性の箱の両面に4つの共振器が貼付される。別の実施形態では、セラミック立方体に6つの共振器が貼付され、その結果、互いに垂直な3つの軸に対称性が存在する。同調機構はRLC素子以外の要素を含み得ることが、さらに理解される。0032例示の装置は、特定の用途の必要性を満たすために、構成要素のさまざまな寸法を含み得ることが理解される。一実施形態では、共振器は、約16.637×5.08×0.889mm約0.655×0.200×0.035インチであり、カバーは、約13.589×5.08×0.889mm約0.535×0.200×0.035インチであり、水晶とカバーの間のフリットの厚さは約25.4~50.8μm約1~2ミルであり、接着層の厚さは約177.8μm約7ミルであり、シリコーン接着剤の厚さは約0.508mm約0.020インチであり、セラミックは約16.637×9.144×1.524mm約0.655×0.360×0.060インチである。0033例示的実施形態では、周波数は約200MHzから約3GHzの範囲にあり、装置のフィーチャは周波数に反比例する。低い方の周波数制限は、物理的にどの程度大きな装置が可能であるかということによって決定される。装置の限度は、長さがおおよそ25.4mm1インチでよい。高い方の周波数制限は、リソグラフィ方法を用いて製作することができる最も小さなフィーチャ寸法によって決定される。高い方の周波数のフィーチャ寸法は、約0.2マイクロメートルである。0034図10は、本発明の一実施形態による電子組立体に埋め込まれた例示のデュアルSAW共振器装置を示す。ワイヤボンドWBは、回路基板CBに装置を接続するのに用いられる。あるいは、リボンボンドが用いられ得る。回路基板は、セラミック、FR-4として知られている繊維ガラスタイプの材料、または他の適切な材料であり得る。発振器を構成するのに使用される他の電子部品が、はんだまたは他の周知の方法を用いて取り付けられる。回路基板に装置を取り付けるのにボンドのみが用いられて示されていることに留意されたい。ワイヤボンドWBは、2つのSAW共振器を装置に接続する。0035一実施形態では、多重共振器装置が低ノイズSAW発振器に組み込まれる。SAW共振器は、SAW発振器の周波数安定度および位相雑音を確立する際の主要な決定的要因である。本発明の例示的実施形態が組み込まれ得る例示の低ノイズ発振器は、参照によって本明細書に組み込まれている、Clark、Cooper、およびGugliuzzaの米国特許出願公開第2010/0127786号に説明されている。0036本発明の例示的実施形態を説明してきたが、それらの概念を組み込む他の実施形態も用いられてよいことが、ここで当業者には明らかであろう。本明細書に含まれる実施形態は、開示された実施形態に限定されるべきでなく、むしろ添付の特許請求の範囲の趣旨および範囲によってのみ限定されるべきである。本明細書に引用されたすべての出版物および参考文献は、参照によってその全体が本明細書に明白に組み込まれる。"