金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、前記配線層は外部回路基板との接続を行う端子部を有し、前記端子部上に、平面視上、長手方向における第一辺および第二辺を有する金属バンプ部を備え、前記第一辺および前記第二辺の少なくとも一方が、平面視上、中央部が両端部よりも突出しない非突出形状を有することを特徴とするサスペンション用基板。前記端子部が、平面視上、長手方向における第三辺および第四辺を有し、前記第三面および前記第四面の少なくとも一方が、平面視上、中央部が両端部よりも突出しない非突出形状を有し、前記金属バンプ部の非突出形状が、前記端子部の非突出形状に追従するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。請求項1または請求項2に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。請求項3に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板の製造方法であって、外部回路基板との接続を行う端子部を有する配線層を形成するサスペンション用基板の前駆部材を形成する前駆部材形成工程と、前記前駆部材の前記端子部上に、平面視上、長手方向における第一辺および第二辺を有する金属バンプ部を形成する金属バンプ部形成工程と、を有し、前記第一辺および前記第二辺の少なくとも一方が、平面視上、中央部が両端部よりも突出しない非突出形状となるように、前記金属バンプ部を形成することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。前記端子部が、平面視上、長手方向における第三辺および第四辺を有し、前記第三辺および前記第四辺の少なくとも一方が、平面視上、中央部が両端部よりも突出しない非突出形状を有し、前記端子部の非突出形状に追従するように、前記金属バンプ部の非突出形状を形成することを特徴とする請求項5に記載のサスペンション用基板の製造方法。サスペンション用基板の高機能化に伴って端子部の数が増加している。また、サスペンション用基板の小型化に伴って端子部の配置場所に空間的な制約が生じている。そのため、隣り合う端子部の間のピッチが狭小化する傾向にあり、隣り合う金属バンプ部の間でショートが生じる可能性が高くなっている。本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、隣り合う金属バンプ部のショートの発生を防止するサスペンション用基板を提供することを主目的とする。上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層は外部回路基板との接続を行う端子部を有し、上記端子部上に、平面視上、長手方向における第一辺および第二辺を有する金属バンプ部を備え、上記第一辺および上記第二辺の少なくとも一方が、平面視上、中央部が両端部よりも突出しない非突出形状を有することを特徴とするサスペンション用基板を提供する。本発明によれば、金属バンプ部が非突出形状を有することから、隣り合う金属バンプ部のショートの発生を防止したサスペンション用基板とすることができる。上記発明においては、上記端子部が、平面視上、長手方向における第三辺および第四辺を有し、上記第三辺および上記第四辺の少なくとも一方が、平面視上、中央部が両端部よりも突出しない非突出形状を有し、上記金属バンプ部の非突出形状が、上記端子部の非突出形状に追従するように形成されていることが好ましい。端子部の形状を利用して、金属バンプ部に対して、所望の非突出形状を付与できるからである。また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、隣り合う金属バンプ部のショートの発生を防止したサスペンションとすることができる。また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、隣り合う金属バンプ部のショートの発生を防止した素子付サスペンションとすることができる。また、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板の製造方法であって、外部回路基板との接続を行う端子部を有する配線層を形成するサスペンション用基板の前駆部材を形成する前駆部材形成工程と、上記前駆部材の上記端子部上に、平面視上、長手方向における第一辺および第二辺を有する金属バンプ部を形成する金属バンプ部形成工程と、を有し、上記第一辺および上記第二辺の少なくとも一方が、平面視上、中央部が両端部よりも突出しない非突出形状となるように、上記金属バンプ部を形成することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。本発明によれば、非突出形状を有する金属バンプ部を形成することから、隣り合う金属バンプ部のショートの発生を防止したサスペンション用基板を得ることができる。上記発明においては、上記端子部が、平面視上、長手方向における第三辺および第四辺を有し、上記第三辺および上記第四辺の少なくとも一方が、平面視上、中央部が両端部よりも突出しない非突出形状を有し、上記端子部の非突出形状に追従するように、上記金属バンプ部の非突出形状を形成することが好ましい。端子部の形状を利用して、金属バンプ部に対して、所望の非突出形状を付与できるからである。本発明のサスペンション用基板は、隣り合う金属バンプ部のショートの発生を防止できるという効果を奏する。以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について詳細に説明する。A.サスペンション用基板本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層は外部回路基板との接続を行う端子部を有し、上記端子部上に、平面視上、長手方向における第一辺および第二辺を有する金属バンプ部を備え、上記第一辺および上記第二辺の少なくとも一方が、平面視上、中央部が両端部よりも突出しない非突出形状を有することを特徴とするものである。図1は、一般的なサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図1aはサスペンション用基板の概略平面図であり、図1bは図1aのA-A断面図である。なお、図1aでは、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図1aに示されるサスペンション用基板100は、一方の先端部分に形成された素子実装領域101と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域102と、素子実装領域101および外部回路基板接続領域102を電気的に接続する複数の配線層103a~103dとを有するものである。配線層103aおよび配線層103bは一対の配線層であり、同様に、配線層103cおよび配線層103dも一対の配線層である。これらの2つの配線層は、一方がライト用記録用、書込み用配線層であり、他方がリード用再生用、読取り用配線層である。一方、図1bに示すように、サスペンション用基板100は、金属支持基板1と、金属支持基板1上に形成された絶縁層2と、絶縁層2上に形成された配線層3と、配線層3上に形成されたカバー層4とを有する。図2は、図1aにおける外部回路基板接続領域の拡大図である。図2aに示すように、配線層3は、外部回路基板との接続を行う端子部3aを有している。また、図2bに示すように、端子部3a上には金属バンプ部5が形成されている。図3aは、従来の金属バンプ部の一例を示す概略平面図であり、図3bは図3aのA-A断面図である。なお、金属バンプ部の高さは、図面に限定されるものではなく、実際は図示した高さよりも高いことが多い。図3aに示すように、各々の金属バンプ部5は、平面視上、長手方向Lにおける第一辺S1および第二辺S2を有している。第一辺S1および第二辺S2は、表面張力の影響を受けて、平面視上、中央部が両端部よりも突出した突出形状になっている。そのため、図3bに示すように、中央部において、隣り合う金属バンプ部5の間の距離Xが短くなり、ショートが生じやすいという問題がある。なお、金属バンプ部の高さが高いほど、表面張力の影響を受けやすく、中央部はより突出する傾向にある。図4aは、本発明における金属バンプ部の一例を示す概略平面図であり、図4bは図4aのA-A断面図である。なお、金属バンプ部の高さは、図面に限定されるものではなく、実際は図示した高さよりも高いことが多い。図4aに示すように、各々の金属バンプ部5は、平面視上、長手方向Lにおける第一辺S1および第二辺S2を有している。また、第一辺S1および第二辺S2は、平面視上、中央部が両端部よりも突出しない非突出形状になっている。そのため、図4bに示すように、中央部において、隣り合う金属バンプ部5の間の距離Xを長く維持でき、ショートが生じにくいという利点がある。このように、本発明によれば、金属バンプ部が非突出形状を有することから、隣り合う金属バンプ部のショートの発生を防止したサスペンション用基板とすることができる。また、本発明のサスペンション用基板は、表面張力による影響が無視できない程度にまで端子ピッチが狭小化した場合においても、ショートの発生を防止できるという利点を有する。また、本発明によれば、サスペンション用基板が金属バンプ部を有しているプリコートされているため、外部回路基板との接続信頼性が高いという利点を有する。ここで、特許文献1には、隣り合う端子部の間に、所定の溝を有する端子部間絶縁層を備えた配線回路基板が開示されている。しかしながら、端子部間絶縁層を設けること自体が、サスペンション用基板の小型化を妨げるものである。また、特許文献1において、溝にトラップされた導電性粒子が半田である場合、金属バンプ部を形成するための熱処理を行うと、トラップされた導電性粒子同士が溶融連結し、ショートの発生を誘発する可能性もある。また、特許文献2には、端子部に、溶融金属を受ける凹部が導体パターンと一体的に形成された配線回路基板が開示されている。特許文献2は、半田ボールを溶融させる際における半田ブリッジの発生を防止することには一定の効果を奏し得る可能性はあるものの、端子部の小型化が困難であるという問題がある。さらに、半田ボールよりも粒径の小さい半田微粒子を含有するペーストを溶融させて金属バンプ部を形成する場合に、半田ブリッジの発生を防止することが困難になるという問題がある。また、特許文献3には、半田接合観察窓として、端子部に切欠を設けることが開示されている。一方、本発明における端子部は、後述するように、切欠を有していても良い。しかしながら、特許文献3における切欠は、適切な半田接合であるか否かを判断するための観察窓に過ぎない。さらに、特許文献3に図示された切欠の中には、例えば図14~図16のように、端子部の中央部に形成された切欠が存在するものの、そのサイズは小さく、表面張力による中央部の膨らみを抑制し、非突出形状を形成することは困難である。また、特許文献3においては、図11に示すように、FPC基板外部回路基板側に半田バンプが形成されており、本発明のように、サスペンション用基板の端子部において、隣り合う金属バンプ部のショートの発生を防止するものではない。以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。1.サスペンション用基板の部材まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層、配線層、金属バンプ部を少なくとも有するものである。本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば5μm~40μmの範囲内であることが好ましく、10μm~20μmの範囲内であることがより好ましい。本発明における絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば5μm~30μmの範囲内であることが好ましく、5μm~18μmの範囲内であることがより好ましく、5μm~12μmの範囲内であることがさらに好ましい。本発明における配線層は、絶縁層上に形成されるものである。配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、銅CuおよびニッケルNi等の金属を挙げることができ、中でも銅が好ましい。また、配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。配線層の厚さは、例えば5μm~18μmの範囲内であることが好ましく、9μm~12μmの範囲内であることがより好ましい。本発明における配線層は、通常、素子例えば磁気ヘッドスライダと接続する、ライト用配線層およびリード用配線層を有する。さらに、上記配線層は、必要に応じて、熱アシスト用配線層、ノイズシールド用配線層、クロストーク防止用配線層、電源用配線層、グランド用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層等を有していても良い。また、配線層の一部の表面には、保護めっき部が形成されていることが好ましい。保護めっき部を設けることにより、配線層の劣化腐食等を防止できるからである。特に、本発明においては、素子や外部回路基板との接続を行う端子部に、保護めっき部が形成されていることが好ましい。保護めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Auめっき、Niめっき、Agめっき、Cuめっき等を挙げることができる。中でも、本発明においては、配線層の表面側から、NiめっきおよびAuめっきが形成されていることが好ましい。保護めっき部の厚さは、例えば0.1μm~4μmの範囲内である。本発明における金属バンプ部は、配線層の端子部上に形成されるものである。金属バンプ部の材料としては、特に限定されるものではないが、合金を挙げることができ、中でも半田が好ましい。また、半田は、一般的に鉛含有半田と鉛フリー半田とに大別することができる。鉛含有半田は、通常、鉛PbおよびスズSnを主成分とする半田である。鉛フリー半田は、通常、鉛Pbを含まずスズSnを主成分とする半田である。中でも、本発明においては、鉛フリー半田を用いることが好ましい。環境への負荷を低減できるからである。鉛フリー半田としては、具体的には、Sn-Sb系、Sn-Cu系、Sn-Cu-Ni系、Sn-Ag系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag-Cu-Bi系、Sn-Zn系、Sn-Ag-In-Bi系、Sn-Zn系、Sn-Bi系、およびSn-In系、Sn-Sb系の半田等を挙げることができる。鉛含有半田としては、具体的には、Sn-Pb系、Sn-Ag-Pb系、Sn-Pb-Bi系、Sn-Sb-Pb系、Sn-Ag-Sb-Pb系の半田等を挙げることができる。本発明におけるカバー層は、配線層上に形成されるものである。カバー層を設けることにより、配線層の劣化腐食等を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば2μm~30μmの範囲内であることが好ましく、2μm~10μmの範囲内であることがより好ましい。2.サスペンション用基板の構成次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明のサスペンション用基板は、端子部上に、平面視上、長手方向における第一辺および第二辺を有する金属バンプ部を備え、上記第一辺および上記第二辺の少なくとも一方が、平面視上、中央部が両端部よりも突出しない非突出形状を有することを大きな特徴とする。本発明において、第一辺または第二辺の両端部とは、長手方向における両端を含む領域をいい、具体的には、図5に示すように、長手方向に沿って金属バンプ部5の両端からそれぞれ全長の30となる位置までの領域R2をいう。一方、第一辺または第二辺の中央部とは、領域R2よりも内側の領域R1をいう。また、平面視上、中央部が両端部よりも突出しないとは、平面視上、両端部を結ぶ直線に対して中央部が外側に突出しないことをいう。具体的には、図6aに示すように、一方の端部におけるP1と、他方の端部におけるP2とを結ぶ直線を想定する。この際、P1およびP2は、両端部の接線となるように設定する。この直線に対して、平面視上、中央部が外側に突出していなければ、金属バンプ部の形状は、非突出形状であるといえる。また、図6aでは、両端部を結ぶ直線が金属バンプ部5の長手方向と平行であるが、図6bに示すように、両端部を結ぶ直線が金属バンプ部5の長手方向と平行でなくても良い。また、図6cに示すように、両端部を結ぶ直線と、金属バンプ部5の第一辺または第二辺とが、一致していても良い。特に、本発明においては、図6a、bに示すように、平面視上、両端部を結ぶ直線に対して中央部が内側に凹んだ形状を有していることが好ましい。金属バンプ部の形状制御が容易だからである。図7は、本発明における金属バンプ部を説明する概略平面図である。図7に示すように、通常、本発明における金属バンプ部5は、各々の金属バンプ部5が長手方向において対向するように配置されている。ここで、金属バンプ部5の長手方向の長さをL1、金属バンプ部5の短手方向の長さをL2、隣り合う金属バンプ部5の短手方向における最短距離をL3、隣り合う金属バンプ部5の短手方向における最長距離をL4とする。L1は、例えば400μm~800μmの範囲内であることが好ましく、500μm~700μmの範囲内であることがより好ましい。L1が小さすぎると、外部回路基板の端子部との接触面積が不十分になる可能性があり、L1が大きすぎると、金属バンプ部の小型化が困難になる可能性があるからである。L2は、例えば100μm~400μmの範囲内であることが好ましく、200μm~300μmの範囲内であることがより好ましい。L2が小さすぎると、表面張力の影響を受けやすくなり、非突出形状を得ることが難しくなる可能性があり、L2が大きすぎると、金属バンプ部の小型化が困難になる可能性があるからである。L3は、例えば100μm~400μmの範囲内であることが好ましく、200μm~300μmの範囲内であることがより好ましい。L3が小さすぎると、隣り合う金属バンプ部の間にショートが発生する可能性があり、L3が大きすぎると、隣り合う端子部の間の狭ピッチ化が困難になる可能性があるからである。また、図示しないが、端子部の表面上に形成された金属バンプ部の高さは、120μm以上であることが好ましく、140μm~240μmの範囲内であることがより好ましく、170μm~210μmの範囲内であることがさらに好ましい。なお、金属バンプ部の高さが高くなる程、隣り合う金属バンプ部のショートが発生しやすくなるため、非突出形状の効果がより発揮される。また、本発明においては、金属バンプ部の長手方向に位置する第一辺および第二辺の少なくとも一方が、非突出形状を有していれば良い。そのため、図4aに示したように、第一辺S1および第二辺S2の両方が非突出形状を有していても良く、図8aに示すように、第一辺S1および第二辺S2の一方のみが非突出形状を有していても良い。なお、図8bに示すように、第一辺S1および第二辺S2の一方のみが非突出形状を有していても、表面張力の影響を受けて突出した中央部と、非突出形状で凹んだ中央部とが対向するため、隣り合う金属バンプ部のショートの発生を防止できる。また、本発明においては、端子部が、平面視上、長手方向における第三辺および第四辺を有し、第三辺および第四辺の少なくとも一方が、平面視上、中央部が両端部よりも突出しない非突出形状を有し、金属バンプ部の非突出形状が、端子部の非突出形状に追従するように形成されていることが好ましい。端子部の形状を利用して、金属バンプ部に対して、所望の非突出形状を付与できるからである。本発明において、第三辺または第四辺の両端部とは、長手方向における両端を含む領域をいい、具体的には、図9aに示すように、長手方向に沿って端子部3aの両端からそれぞれ全長の30となる位置までの領域R4をいう。一方、第三面または第四面の中央部とは、領域R4よりも内側の領域R3をいう。また、平面視上、中央部が両端部よりも突出しないとは、平面視上、両端部を結ぶ直線に対して中央部が外側に突出しないことをいう。この定義については、上述した金属バンプ部における場合と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、金属バンプ部の非突出形状が、端子部の非突出形状に追従するように形成されているとは、金属バンプ部の平面視形状が、端子部の平面視形状に対して、略相似形であることをいう。図9a~dでは、いずれも、両端部を結ぶ直線に対して中央部が内側に凹んだ形状を有している。中央部が内側に凹むことによって形成される部分を切欠部とした場合、図9aでは切欠部が長方形であり、図9bでは切欠部が台形であり、図9cでは切欠部が三角形である。また、図9a~cでは、切欠部から構成されているが、本発明においては、図9dに示すように、切欠部が曲線を有していても良い。また、本発明においては、端子部の表面に、親液部および疎液部から構成されるパターンが形成され、金属バンプ部の非突出形状が、上記パターンに追従するように形成されていることが好ましい。濡れ性の違いを利用して、金属バンプ部に対して、所望の非突出形状を付与できるからである。図10a~dでは、いずれも、親液部6aおよび疎液部6bから構成されるパターンが形成されている。なお、図10a~dにおける親液部6aの形状は、図9a~dにおける端子部3aの形状と同様である。また、上記パターンは、めっきにより形成されていることが好ましい。所望のパターンを形成しつつ、端子部の劣化腐食等を防止できるからである。B.サスペンション次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。図11は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図11に示されるサスペンション400は、上述したサスペンション用基板100と、サスペンション用基板100の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム300とを有するものである。本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、隣り合う金属バンプ部のショートの発生を防止したサスペンションとすることができる。本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板およびロードビームを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記A.サスペンション用基板に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。C.素子付サスペンション次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とするものである。図12は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図12に示される素子付サスペンション500は、上述したサスペンション400と、サスペンション400に実装された素子210とを有するものである。本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、隣り合う金属バンプ部のショートの発生を防止した素子付サスペンションとすることができる。本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記B.サスペンションに記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。本発明における素子としては、例えば、磁気ヘッドスライダ、アクチュエータ、半導体等を挙げることができる。また、上記アクチュエータは、磁気ヘッドを有するものであっても良く、磁気ヘッドを有しないものであっても良い。また、本発明における素子は、磁気ヘッドスライダのように、ディスクに対して記録再生を行う素子記録再生用素子であることが好ましい。D.サスペンション用基板の製造方法次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板の製造方法であって、外部回路基板との接続を行う端子部を有する配線層を形成するサスペンション用基板の前駆部材を形成する前駆部材形成工程と、上記前駆部材の上記端子部上に、平面視上、長手方向における第一辺および第二辺を有する金属バンプ部を形成する金属バンプ部形成工程と、を有し、上記第一辺および上記第二辺の少なくとも一方が、平面視上、中央部が両端部よりも突出しない非突出形状となるように、上記金属バンプ部を形成することを特徴とするものである。図13は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。なお、図13は、図3bと同様に、図3aのA-A断面図に相当する断面図である。図13においては、サスペンション用基板の前駆部材を準備し、その端子部3a上に、金属バンプ部形成用層5aを形成する図13a。次に、金属バンプ部形成用層5aを溶融固化させることにより、非突出形状を有する金属バンプ部5を形成する図13b。本発明によれば、非突出形状を有する金属バンプ部を形成することから、隣り合う金属バンプ部のショートの発生を防止したサスペンション用基板を得ることができる。以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。1.前駆部材形成工程本発明における前駆部材形成工程は、外部回路基板との接続を行う端子部を有する配線層を形成するサスペンション用基板の前駆部材を形成する工程である。なお、前駆部材とは、金属バンプ部を形成する前の部材全般をいう。そのため、前駆部材は、端子部を有する配線層を備えるものであれば特に限定されるものではない。また、前駆部材は、金属バンプ部を形成する前のサスペンション用基板であることが好ましい。金属バンプ部を形成する前のサスペンション用基板は、例えばサブトラクティブ法またはアディティブ法により得ることができる。1サブトラクティブ法サブトラクティブ法による前駆部材の形成方法の具体例としては、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、上記積層部材の上記導体部材をエッチングし、外部回路基板との接続を行う端子部を有する配線層を形成する配線層形成工程と、上記絶縁部材をエッチングし、絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程とを有する形成方法を挙げることができる。図14は、サブトラクティブ法による前駆部材の形成方法の一例を示す概略断面図である。なお、図14は、図1bと同様に、図1aのA-A断面図に相当する断面図である。図14においては、まず、金属支持部材1X、絶縁部材2Xおよび導体部材3Xがこの順に積層された積層部材を準備する図14a。次に、導体部材3Xに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、配線層3を形成する図14b。この際、金属支持部材1Xに対するウェットエッチングを行い、治具孔を形成しても良い。次に、配線層3を覆うようにカバー層4を形成する図14c。次に、絶縁部材2Xに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、絶縁層2を形成する図14d。次に、図示しないが、配線層の端子部に保護めっき部を形成する。最後に、金属支持部材1Xの外形加工を行い、金属支持基板1を形成する図14e。これにより、金属バンプ部を形成する前のサスペンション用基板前駆部材を得る。i積層部材準備工程積層部材準備工程は、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する工程である。サブトラクティブ法においては、積層部材の金属支持部材をエッチングすることにより金属支持基板が得られ、積層部材の絶縁部材をエッチングすることにより絶縁層が得られ、積層体の導体部材をエッチングすることにより配線層が得られる。積層部材は、市販の三層材であっても良く、金属支持部材に対して絶縁部材および導体部材を順次形成して得られたものであっても良い。ii配線層形成工程配線層形成工程は、上記積層部材の上記導体部材をエッチングし、外部回路基板との接続を行う端子部を有する配線層を形成する工程である。配線層の形成方法としては、例えば、積層部材の導体部材上に、ドライフィルムレジストDFR等を用いてレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する導体部材をウェットエッチングする方法を挙げることができる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液の種類は、導体部材の種類に応じて適宜選択することが好ましく、例えば導体部材の材料がCuである場合には、塩化鉄系エッチング液等を用いることができる。また、導体部材のエッチングと同時に、金属支持部材のエッチングを行っても良い。金属支持部材のエッチングとしては、例えば、開口部や治具孔の形成のためのエッチングを挙げることができる。また、必要であれば、後述する金属支持基板形成工程で行う加工の少なくとも一部を、導体部材のエッチングと同時に行っても良い。iiiカバー層形成工程カバー層形成工程は、上記配線層上にカバー層を形成する工程である。カバー層の形成方法は、特に限定されるものではなく、カバー層の材料に応じて適宜選択することが好ましい。例えば、カバー層の材料が感光性材料である場合には、全面形成したカバー層に露光現像を行うことによりパターン状のカバー層を得ることができる。また、カバー層の材料が非感光性材料である場合は、全面形成したカバー層の表面に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出した部分を、ウェットエッチングにより除去することによりパターン状のカバー層を得ることができる。iv絶縁層形成工程絶縁層形成工程は、上記絶縁部材をエッチングし、絶縁層を形成する工程である。絶縁層の形成方法としては、例えば、絶縁部材に対して、ドライフィルムレジストDFR等を用いてレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する絶縁部材をウェットエッチングする方法を挙げることができる。ウェットエッチングに用いるエッチング液の種類は、絶縁部材の種類に応じて適宜選択することが好ましく、例えば絶縁部材の材料がポリイミド樹脂である場合は、アルカリ系エッチング液等を用いることができる。v保護めっき部形成工程保護めっき部形成工程は、上記端子部の表面に保護めっき部を形成する工程である。保護めっき部の形成方法としては、例えば、電解めっき法、無電解めっき法等を挙げることができ、電解めっき法が好ましい。vi金属支持基板形成工程金属支持基板形成工程は、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する工程である。本工程において、通常は、金属支持基板の外形加工を行う。金属支持部材をエッチングする方法は特に限定されるものでないが、具体的には、ウェットエッチング等を挙げることができる。ウェットエッチングに用いるエッチング液の種類は、金属支持部材の種類に応じて適宜選択することが好ましく、例えば金属支持部材の材料がステンレス鋼である場合は、塩化鉄系エッチング液等を用いることができる。2アディティブ法アディティブ法による前駆部材の形成方法の具体例としては、金属支持部材を準備する金属支持部材準備工程と、上記金属支持部材上に、絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、上記絶縁層上に、外部回路基板との接続を行う端子部を有する配線層を形成する配線層形成工程と、上記配線層上に、カバー層を形成するカバー層形成工程と、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程とを有する形成方法を挙げることができる。図15は、アディティブ法による前駆部材の形成方法の一例を示す概略断面図である。なお、図15は、図1bと同様に、図1aのA-A断面図に相当する断面図である。図15においては、まず、金属支持部材1Xを準備する図15a。次に、金属支持部材1Xの表面上に、パターン状の絶縁層2を形成する図15b。次に、絶縁層2側の表面上に配線層3を形成する図15c。次に、配線層3を覆うようにカバー層4を形成する図15d。次に、図示しないが、配線層の端子部に保護めっき部を形成する。最後に、金属支持部材1Xの外形加工を行い、金属支持基板1を形成する図15e。これにより、金属バンプ部を形成する前のサスペンション用基板前駆部材を得る。i金属支持部材準備工程金属支持部材準備工程は、金属支持部材を準備する工程である。金属支持部材には、例えば市販の金属支持部材を用いることができる。ii絶縁層形成工程絶縁層形成工程は、上記金属支持部材上に、絶縁層を形成する工程である。絶縁層の形成方法は、特に限定されるものではなく、絶縁層の材料に応じて適宜選択することが好ましい。例えば、絶縁層の材料が感光性材料である場合には、全面形成した絶縁層に露光現像を行うことによりパターン状の絶縁層を得ることができる。また、絶縁層の材料が非感光性材料である場合は、全面形成した絶縁層の表面に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出した部分を、ウェットエッチングにより除去することによりパターン状の絶縁層を得ることができる。iii配線層形成工程配線層形成工程は、上記絶縁層上に、外部回路基板との接続を行う端子部を有する配線層を形成する工程である。配線層の形成方法としては、例えば電解めっき法等を挙げることができる。電解めっき法を用いる場合、配線層の形成前に、スパッタリング法等により絶縁層の表面にシード層を形成することが好ましい。ivその他の工程その他の工程については、上記サブトラクティブ法における工程と同様であるので、ここでの記載は省略する。2.金属バンプ部形成工程次に、本発明における金属バンプ部形成工程について説明する。本発明における金属バンプ部形成工程は、上記前駆部材の上記端子部上に、平面視上、長手方向における第一辺および第二辺を有する金属バンプ部を形成する工程である。また、本発明においては、上記第一辺および上記第二辺の少なくとも一方が、平面視上、中央部が両端部よりも突出しない非突出形状となるように、上記金属バンプ部を形成する。なお、金属バンプ部の非突出形状については、上記A.サスペンション用基板に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。金属バンプ部を形成する方法としては、所望の金属バンプ部を得ることができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば図13に示したように、端子部3a上に金属板部形成用層5aを形成し、金属板部形成用層5aを溶融固化させることにより金属バンプ部5を形成する方法を挙げることができる。金属バンプ部形成用層の材料としては、例えば、金属含有ペーストを挙げることができる。金属含有ペーストは、少なくとも金属例えば半田を含有するものであり、さらに、フラックス等の添加剤を含有していても良い。また、金属バンプ部形成用層の形成方法としては、特に限定されるものではないが、例えばスクリーン印刷等の一般的な印刷法を挙げることができる。また、本発明においては、端子部が、平面視上、長手方向における第三辺および第四辺を有し、第三辺および第四辺の少なくとも一方が、平面視上、中央部が両端部よりも突出しない非突出形状を有し、端子部の非突出形状に追従するように、金属バンプ部の非突出形状を形成することが好ましい。端子部の形状を利用して、金属バンプ部に対して、所望の非突出形状を付与できるからである。また、本発明においては、端子部の表面に、親液部および疎液部から構成されるパターンが形成され、上記パターンに追従するように、金属バンプ部の非突出形状を形成することが好ましい。濡れ性の違いを利用して、金属バンプ部に対して、所望の非突出形状を付与できるからである。これらの事項については、A.サスペンション用基板に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。[条件1]切欠を有する端子部、および、切欠を有しない端子部の上に、金属バンプ部半田バンプ部を形成し、半田ブリッジ発生率を求めた。切欠を有する端子部は、図16aに示すように、長手方向の長さL1=0.500mm、短手方向の長さ0.150mm、ピッチL3=0.370mm、長手方向における端部から切欠までの長さL4=L1×20mm、切欠の深さL5=0.02mmとした。一方、切欠を有しない端子部は、図16bに示すように、長手方向の長さL1=0.500mm、短手方向の長さ0.150mm、ピッチL3=0.370mmとした。半田高さは以下式により試算した。半田高さ=半田ペーストの印刷体積/端子面積×補正値<切欠なしの端子>上記端子面積において、種々の半田マスク開孔を設けてブリッジ発生有無をテストで確認した。また、これにより、はんだブリッジの発生しない半田ペースト印刷体積を求めた。<切欠ありの端子>上記で得られたはんだペースト印刷体積と、切欠ありの端子面積とからブリッジが発生しない半田高さを試算した。[条件2~6]端子部の寸法およびピッチを表1に示した内容に変更したこと以外は、条件1と同様にして、半田ブリッジの発生を確認した。条件1では、半田高さが200μmであっても、非突出形状を有する金属バンプ部が得られ、半田ブリッジも発生しなかった。条件2、3では、半田高さが200μmになると、非突出形状を有する金属バンプ部が得られず、半田ブリッジの発生が確認された。条件4、5では、半田高さが190μmになると、非突出形状を有する金属バンプ部が得られず、半田ブリッジの発生が確認された。条件6では、半田高さが170μmになると、非突出形状を有する金属バンプ部が得られず、半田ブリッジの発生が確認された。