ワークを樹脂封止する樹脂封止装置であって、前記ワークを一方側から押さえる一方金型と、前記ワークを他方側から押さえる他方金型と、前記一方金型及び前記他方金型で前記ワークをクランプして該ワークを樹脂封止する際に、溶融した樹脂を圧送するプランジャと、前記一方金型又は他方金型のいずれかの金型に設けられたポットに沿って前記プランジャを摺動可能に構成されたトランスファ機構と、前記トランスファ機構により前記プランジャに加えられる樹脂成形圧を測定するロードセルと、前記ロードセルで測定された前記樹脂成形圧に第1の所定圧力を加えて増幅するロードセルアンプと、を有することを特徴とする樹脂封止装置。前記樹脂成形圧に第1の所定圧力を加えた後、減算するための第2の所定圧力を設定するための入力操作手段を更に有し、前記第2の所定圧力は、前記入力操作手段で設定可能に構成されていることを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止装置。前記プランジャに加えられる樹脂成形圧が前記入力操作手段で設定された樹脂成形圧に近づくように制御するコントローラを更に有し、前記コントローラは、前記ロードセルアンプから得られた値から前記第2の所定圧力を減算し、前記プランジャに加えられる樹脂成形圧をリアルタイムで表示することを特徴とする請求項2に記載の樹脂封止装置。前記ロードセルを駆動するトランスファモータを更に有し、前記コントローラは、前記プランジャに加えられる樹脂成形圧の目標推力に前記第2の所定圧力を加えた値を指令値として前記トランスファモータに出力することを特徴とする請求項3に記載の樹脂封止装置。前記ロードセルアンプは、前記第1の所定圧力を調整する調整手段を有し、前記調整手段は、前記第1の所定圧力を少なくとも0~5000Nの範囲で調整可能であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。しかしながら、特許文献1のトランスファ成形装置において、ロードセルに加えられる圧力が小さい低圧域では、ロードセルの特性上出力電圧が低く、周囲の電源ライン等からのノイズの影響により安定した荷重測定が困難である。そこで本発明は、低い樹脂成形圧でも安定した樹脂成形が可能な信頼性の高い樹脂封止装置を提供する。本発明の一側面としての樹脂封止装置は、ワークを樹脂封止する樹脂封止装置であって、前記ワークを一方側から押さえる一方金型と、前記ワークを他方側から押さえる他方金型と、前記一方金型及び前記他方金型で前記ワークをクランプして該ワークを樹脂封止する際に、溶融した樹脂を圧送するプランジャと、前記一方金型又は他方金型のいずれかの金型に設けられたポットに沿って前記プランジャを摺動可能に構成されたトランスファ機構と、前記トランスファ機構により前記プランジャに加えられる樹脂成形圧を測定するロードセルと、前記ロードセルで測定された前記樹脂成形圧に第1の所定圧力を加えて増幅するロードセルアンプとを有する。本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施例において説明される。本発明によれば、低い樹脂成形圧でも安定した樹脂成形が可能な信頼性の高い樹脂封止装置を提供することができる。以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。まず、図1を参照して、本実施例における樹脂封止装置の概略構成について説明する。図1は、本実施例における樹脂封止装置100の概略断面図である。樹脂封止装置100は、半導体実装基板等のワークをトランスファモールドで樹脂封止するために用いられる。樹脂封止装置100において、トッププラテン10は、ワーク不図示を上面側一方側から押さえる上型12一方金型を保持するように構成されている。またムービングプラテン20は、ワークを下面側他方側から押さえる下型22他方金型を保持するように構成されている。下型22には、複数のポット21が形成されている。また各々のポット21の内部には、プランジャ23が配置されている。後述のように、プランジャ23は、上型12及び下型22でワークをクランプしてワークを樹脂封止する際に、溶融した樹脂を圧送するように構成されている。樹脂封止の際には、熱硬化性樹脂等をタブレット円柱状に成形した樹脂タブレット不図示をポット21の内部におけるプランジャ23の上に配置する。そして、上型12と下型22とでワーク不図示をクランプし挟み、下型22を予熱して樹脂タブレットを溶融させ、プランジャ23を上動させて溶融した樹脂を圧送することにより、上型12と下型22との間に形成された所定領域が樹脂で充填される。プランジャ23は、トランスファ機構としてのマルチトランスファユニット24により、ポット21に沿って上下に摺動可能に構成されている。後述のように、本実施例の樹脂封止装置100では、低い樹脂成形圧の場合でも安定して正確な成形を行うことが可能である。このため、ポット21とプランジャ23の摺動抵抗を測定し、摺動抵抗を考慮した正確な樹脂成形圧の設定が可能である。また、ポット21とプランジャ23の摺動抵抗を測定し、ポット21とプランジャ23の磨耗状態を判定し、ポット21またはプランジャ23の交換時期およびメンテナンスが必要な時期の算出が可能である。なお本実施例では、樹脂タブレットに代えて、顆粒樹脂をポット21に投入することも可能であり、又は、液状の熱硬化性樹脂をディスペンサ不図示でポットに供給することもできる。また、上型12及び下型22のパーティング面をリリースフィルム不図示で覆ってから樹脂を供給して、リリースフィルムを介して上型12及び下型22でワークをクランプしてもよい。マルチトランスファユニット24の下部には、プレート32、34の間に、マルチトランスファユニット24によりプランジャ23に加えられる樹脂成形圧を測定するロードセル30樹脂成形圧センサが設けられている。ロードセル30は、その下に配置されたプレート34と、プレート34の上に配置されたトランスファプレート28とから構成される凹部の内部に配置されている。これらの構造体は、ムービングプラテン20に設けられた複数のボールネジ軸43の上に搭載されている。なお図1で、ムービングプラテン20は、マルチトランスファユニット24が通る大きさの横孔図中の左右方向が開いており、トランスファプレート28が自由に上下移動可能な孔となっている。各々のボールネジ軸43の周囲にはベアリングナット41が設けられており、ベアリングナット41の内周を回転させることで、ボールネジ軸43を正確かつ滑らかに上下動させることができる。なお、ベアリングナット41の内周はボールネジ軸43に螺合回転し、ベアリングナット41の外周はムービングプラテン20に固定されている。ボールネジ軸43が上下動すると、それに連結されたマルチトランスファユニット24が上下動する。ボールネジ軸43とプーリー42の間には隙間があり、プーリー42は、ベアリングナット41の内周下部において、ベアリングナット41の回転中心に取り付けられている。複数のプーリー42は、互いにベルト44で接続されている。エジェクターロッド26は、ムービングプラテン20の下部に通し孔が開けられ、ムービングプラテンの上下動に拠らない底部不図示に固定され、ムービングプラテン20の上部に向けて垂直に延びるように設けられている。ムービングプラテン20の上に固定された下型22は、ムービングプラテン20と共に下型22が下動することにより、エジェクターロッド26が下型22に対して相対的に上側に突き出すことにより金型内でエジャクタピン不図示が上動し、成形樹脂が離型される。本実施例のようにトランスファモールドを行う樹脂封止装置100では、樹脂の注入圧力樹脂成形圧を制御するため、樹脂封止の際に発生する荷重推力を測定し、駆動系の圧力制御が行われる。このためマルチトランスファユニット24の下方には、樹脂封止の際にマルチトランスファユニット24に加えられる荷重を測定する樹脂成形圧センサとしてのロードセル30が設けられている。ロードセル30は、測定対象物の伸縮に比例して抵抗体が伸縮して抵抗値が変化するように構成され、この抵抗変化を用いてひずみ量を測定するセンサである。ロードセル30の抵抗変化は微少な値であるため、例えば、ホイートストンブリッジ回路を用いて電圧に変換される。本実施例の樹脂封止装置100は、フィードバック制御によりロードセル30に与える荷重を制御する。ロードセル30に荷重を与えると、ロードセル30にひずみが発生し、ロードセル30の出力電圧が変化する。このため、この変化値、ロードセル30のゲージ率、及び、入力電圧に基づいてひずみ量を算出することができる。更に、このひずみ量とヤング率とによってロードセル30にかかった圧力が算出可能となる。これにより、樹脂にプランジャ23を用いて加えられる圧力樹脂成形圧は、マルチトランスファユニット24全体に加えられる圧力から算出される。このような関係に基づき、出力電圧を用いて樹脂圧が適切に制御される。ロードセル30は、プレート34の上に、かつトランスファプレート28で囲まれた領域に配置されている。ロードセル30は、その中央部において、ボルト39によりプレート34に固定されている。プレート34は、ボルト不図示によりトランスファプレート28に固定されている。またロードセル30は、ボルト36を用いて、トランスファ機構内のプレート32とプレート34との間に保持されている。ロードセル30に加えられる力が小さい低圧域では、ロードセル30の特性上、出力電圧が低く、周囲の電源ライン等からのノイズにより安定した荷重測定及び制御が困難である。このためプランジャ23に樹脂圧が加えられていない場合、すなわち樹脂成形圧がゼロの場合、ロードセル30には力は加えられておらず、ひずみ量はゼロである。このため、ロードセル30に加えられる力が小さい低圧域では、ロードセル30の出力電圧が低く、周囲の電源ライン等からのノイズにより安定した荷重測定及び制御が困難となる。次に、図2を参照して、本実施例における樹脂封止装置100の制御方法について説明する。図2は、樹脂封止装置100の制御ブロック図である。51は、タッチパネル入力操作手段である。まず使用者は、タッチパネル51で所望の樹脂成形圧設定値を入力して設定する。例えば本実施例では、この設定値をA1[MPa]とする。またタッチパネル51は、後述のロードセルアンプ56のトリマ調整手段で加えられる第1の所定圧力α[N]所定電圧を予め指令値に加えるための第2の所定圧力βNを使用者がタッチパネル51上で任意に設定可能である。0点調整のためには、第1の所定圧力α[N]と第2の所定圧力β[N]は同じ値になる。本実施例において、所定圧力αは例えば3000[N]程度に設定されるが、これに限定されるものではない。52はコントローラであり、CPU53とサーボアンプ54を備えて構成される。コントローラ52は、プランジャ23に加えられる樹脂成形圧がタッチパネル51で設定された樹脂成形圧に近づくように制御する。ここでCPU53は、タッチパネル51上で設定された樹脂成形圧設定値からその樹脂成形圧に対応する推力圧力を演算する。具体的には、プランジャ23の本数およびプランジャ23の径から面積を求める。例えば本実施例において、設定された樹脂成形圧A1を10MPa、プランジャ23の本数を6本、および、プランジャ23の直径を2cmとすると、面積は6×π×12=18.84cm2と求められる。そして、設定された樹脂成形圧とこの面積とを乗算することにより、推力が算出される。本実施例において、算出された推力はA2[N]であるとする。上述の数値例を当てはめると、推力A2は10MPa×18.84cm2×9.81=1848Nと求められる。1kgf=9.81Nとした場合このときコントローラ52CPU53は、プランジャ23に加えられる樹脂成形圧の目標推力に第2の所定圧力βを加えた値を指令値として、後述のトランスファモータ55に出力する。すなわちCPU53は、推力A2に第2の所定圧力βを加えた値A2βを指令値として出力するようにサーボアンプ54を制御し、サーボアンプ54は、後述のトランスファモータ55に対して指令値A2βを出力する。第1の所定圧力αを3000Nに設定した場合、第2の所定圧力βも3000Nと設定され、指令値A2βは、1848N3000N=4848Nとなる。55はトランスファモータであり、コントローラ52からの指令値A2βに基づいてトランスファモータ55を駆動する。具体的には、トランスファモータ55は、ロードセル30の出力測定値が推力A2に近づくまでトランスファモータ55を駆動する。本実施例において、ロードセル30は、例えば測定値B1[N]生データを得て、推力A2の場合と同様に、測定値B1から測定推力B2[N]を算出して出力する。56はロードセルアンプであり、ロードセル30による測定推力B2の信号を増幅する。このときロードセルアンプ56は、増幅した測定推力B2に第1の所定圧力αを加えて得られた値B2αを出力する。ロードセルアンプ56は、所定圧力αを調整するトリマ調整手段を有する。本実施例において、トリマは、第1の所定圧力αを少なくとも0~5000Nの範囲で調整可能に構成されている。またトリマで設定された第1の所定圧力αに応じた値をタッチパネル51で第2の所定圧力βを入力するように調整される。ただしこれに限定されるものではない。このようにロードセルアンプ56は、ロードセル30で測定された樹脂成形圧に所定圧力を加えて増幅する。ロードセルアンプ56は、出力電圧をオフセットするように構成されているため、ロードセル30の測定値がゼロの場合無負荷時でも、所定の電圧圧力が出力される。この結果、コントローラ52のサーボアンプ54には、ロードセルアンプ56からの出力値B2αが入力される。CPU53は指令値A2βとロードセルアンプ56の出力値B2αとを比較する。コントローラ52は、出力値B2αが指令値A2βに近づくようにトランスファモータ55を駆動制御し、これらが一致したと判定された場合に、以上のフィードバック制御を終了する。このようなフィードバック制御において、CPU53は、ロードセルアンプ56から得られた値から第2の所定圧力βを減算し、プランジャ23に加えられる樹脂成形圧をリアルタイムで表示する。具体的には、CPU53は、出力値B2αから第2の所定圧力βを減算して得られた推力B2=B2α-βを圧力に変換し、タッチパネル51上にリアルタイムで測定樹脂成形圧B3を表示する。なお、タッチパネル51上には、測定樹脂成形圧B3に加えて、ロードセル30の測定値生データを試験的なモニタ用として表示してもよい。ここで上述の数値例を当てはめると、例えば、ロードセルアンプ56の出力値が4000Nである場合、推力B2として、ロードセルアンプ56の出力値から所定圧力α=3000Nを減算して得られた値1000N=4000N-3000Nが算出される。そして、この推力1000Nをプランジャ23の面積18.84cm2で除算することにより、測定樹脂成形圧B3として、タッチパネル51上に5.41MPa=1000N/18.84cm2/9.81が表示される。この測定樹脂成形圧B3=5.41MPaは、設定した樹脂成形圧A1=10MPaに達していないため、コントローラ52は更に推力を加える。一方、ロードセルアンプ56の出力値が1848Nである場合、上記と同様の演算を行うことにより、測定樹脂成形圧B3は10MPaと求められ、設定した樹脂成形圧A1に達したことになる。このため、コントローラ52は推力を加えることを停止する。次に、図3を参照して、ロードセル30による樹脂成形圧の測定値とロードセルアンプ56の出力値との関係について説明する。図3は、ロードセルアンプ56の出力値とロードセル30の測定値との関係図であり、図3aは従来例を示し、図3bは本実施例を適用した場合を示している。図3aに示される従来例では、樹脂成形圧が低い場合トランスファ低圧時、ノイズの影響により振れが生じる。すなわち図3aに示されるノイズ領域では、全体における振れ成分の割合が大きいため、正確な推力測定が困難である。一方、図3bに示される本実施例では、荷重がゼロの場合にロードセル30の測定値がゼロの場合に、例えば3000~5000N程度の所定圧力α予圧がロードセルアンプ56から出力されるように構成されている出力電圧をオフセットするように構成されている。このため、トランスファ低圧時のノイズ領域においても、ノイズの影響度が小さい全体における振れ成分の割合が小さい。したがって、本実施例によれば、トランスファ低圧時においてもより正確な推力測定が可能となる。なお本実施例においては、使用者がタッチパネル51を操作することにより、ノイズ領域の変化に応じて、所定圧力αを常に適切に設定することができる。以上のとおり本実施例によれば、低い樹脂成形圧でも安定した樹脂成形が可能な信頼性の高い樹脂封止装置を提供することができる。また本実施例によれば、ロードセルに予圧プリロードをかけることなく、低い樹脂成形圧で安定した樹脂成形が可能である。このため、ロードセル周辺の構造を簡素化でき、また、ロードセルの荷重測定幅を狭めることなく広い範囲で用いることができる。また本実施例は、樹脂封止装置のハード構成を変更することなくソフトウエアにより実現できるため、装置の低コスト化を図ることが可能である。また本実施例によれば、ポットとプランジャの摺動抵抗を測定し、摺動抵抗を考慮した正確な樹脂成形圧の設定が可能である。更に、ポットとプランジャの摺動抵抗を測定し、ポットとプランジャの磨耗状態を判定し、ポットまたはプランジャの交換時期およびメンテナンスが必要な時期の算出が可能である。以上、本発明の実施例について具体的に説明した。ただし、本発明は上記実施例として記載された事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。例えば、上型にムービングプラテンを取り付けて、下型を固定にして上型を上下に駆動しても良い。また、ポット及びプランジャは上型に下向きに設けても良い。