"封孔金属の含有量が1.5mmol/g以上である高濃度層の厚みが表面から0.15μm以上深く存在する陽極酸化皮膜が形成されていることを特徴とする陽極酸化処理部材。封孔金属はNi,Co,Cuのいずれかであることを特徴とする請求項1記載の陽極酸化処理部材。金属表面に多孔性陽極酸化皮膜を形成後に封孔金属イオン濃度30~60mmol/l、フッ素イオン濃度70~120mmol/lの封孔処理液に浸漬し、その後に水蒸気封孔処理することを特徴とする陽極酸化皮膜の封孔処理方法。前記封孔処理液に浸漬した状態で、減圧又は加圧処理することを特徴とする請求項3記載の陽極酸化皮膜の封孔処理方法。前記封孔金属イオンは、Ni,Co,Cuのいずれかのイオンであることを特徴とする請求項3又は4記載の陽極酸化皮膜の封孔処理方法。本発明は、水よる表面白化を抑えるのに有効な陽極酸化皮膜の封孔処理方法及びそれにより得られる耐水性に優れた陽極酸化処理部材の提供を目的とする。本発明に係る陽極酸化処理部材は、封孔金属の含有量が1.5mmol/g以上である高濃度層の厚みが表面から0.15μm以上深く存在する陽極酸化皮膜が形成されていることを特徴とする。ここで封孔金属とは、陽極酸化皮膜の孔中に析出させる金属をいい、Ni,Co,Cuのいずれかのイオンが含まれる水溶液に陽極酸化皮膜を浸漬することで封孔金属が析出する。今回の研究にて封孔金属は陽極酸化皮膜の表面から所定の厚み深さの高濃度に分布した高濃度層を形成していることが明らかになり、この高濃度の厚み及び濃度含有量が表面白化に大きな影響を与えていることが明らかになった。例えば、Ni塩封孔剤を用いて封孔処理した硫酸陽極酸化皮膜の断面を走査型電子顕微鏡SEMを用いてEDS分析EnergyDispersedSpectroscopyすると、陽極酸化皮膜の最上部に高濃度のNiを含有する薄い層が観察できるとともに、この高濃度層のNi含有量が分析される。詳細は後述するが、この高濃度層の表面からの深さが0.15μm以上で且つ、この高濃度層における封孔金属の含有量が1.5mmol/g以上であると耐水性に優れていた。このような深さと含有量を有する陽極酸化皮膜は、金属表面に多孔性陽極酸化皮膜を形成後に封孔金属イオン濃度30~60mmol/l、フッ素イオン濃度70~120mmol/lの封孔処理液に浸漬し、その後に水蒸気封孔処理することで得られる。本発明は、先に提案した特許文献1の技術と組み合せることで耐食性及び耐水性に優れた陽極酸化皮膜となり、その場合に前記封孔処理液に浸漬した状態で、減圧又は加圧処理するとよい。本発明に係る陽極酸化処理部材は、皮膜表面部に封孔金属の含有量が1.5mmol/g以上の高濃度の層が表面から0.15μm以上の深さで有するので雨水等の水によるベーマイト化が抑えられると推定され優れた白化防止効果を有する。本発明者らは、陽極酸化皮膜の封孔処理条件とその結果について詳細に検討したので以下説明する。アルミニウム合金を硫酸水溶液に浸漬し、直流電解により8~13μmの陽極酸化皮膜を形成し、水洗後に各種封孔処理をし、SEM-EDS分析と耐水性試験をした結果を図1の表に示す。封孔処理液は奥野製薬株式会社製の低温封孔剤L-100と、酸性フッ化アンモニウムを用いてNiイオン濃度金属イオン濃度とフッ素イオン濃度を調整した。なお、アンモニウム水を用いてpH5.5~5.8の範囲に調整した。実施例1サンプルNo.1は、Niイオン濃度36.6mmol/l、フッ素イオン濃度78.9mmol/lの封孔処理液に30°C×20分浸漬処理し、水洗後に155°C×20分の水蒸気封孔処理をした。その陽極酸化皮膜の断面SEM像を図2aに示す。皮膜表面側にNiの高濃度層が認められ、その厚み深さは0.36μmでNiの含有量はEDS分析にて含有質量割合を分析し、原子量Ni=58.7の値を用いて算出すると封孔金属Niの含有量は2.7mmol/gであった。図1の表では純水に40°C×240時間浸漬した後に表面に白化が認められなかったものを耐水性試験で評価○と表示し、白化したものを評価×と表示した。その結果、サンプルNo.1は耐水性に優れていた。実施例2サンプルNo.2は、実施例1と同じNiイオン濃度、フッ素イオン濃度で液温を25°Cに下げた他は同じ条件にて封孔処理したものでNi高濃度層の厚み0.24μmで含有量は1.8mmol/lであり、耐水性も合格した。その断面SEM像を図2bに示す。実施例3~6サンプルNo.3~No.6として封孔処理液のNiイオン濃度とフッ素イオン濃度を表に示すように変化させ耐水性試験を実施したところ、いずれも合格した。この結果から封孔金属イオン濃度30~60mmol/l、フッ素イオン濃度70~120mmol/lの範囲では、いずれも耐水性に優れていた。なお、好ましくは封孔金属イオン濃度34~55mmol/l、フッ素イオン濃度70~110mmol/lの範囲である。比較例1サンプルNo.11は、実施例1と比較しフッ素イオン濃度を70mmol/l以下である55.3mmol/lとした以外は上記実施例1と同じ条件にしたところ、封孔金属の高濃度層の厚みが0.12μmと0.15μm未満であり、Niの含有量が1.4mmol/gと1.5mmol/g未満であったので耐水性試験が不合格となった。このSEM像を図2cに示す。比較例2~4サンプルNo.12~14として図1の表に示すように、封孔液のNiイオン濃度及びフッ素イオン濃度を変化させたが、いずれも耐水性が不合格であった。なお、参考に比較例5サンプルNo.15は酢酸ニッケルによる90°C×20分の高温封孔処理をした。その結果、SEM像を図2dに示すようにNi高濃度層の厚みが0.14μmでNi含有量は0.4mmol/gであった。さらに参考のために図1の表には表示を省略したが、実施例1と同じ封孔液条件で低温封孔処理のみ実施し、水蒸気封孔処理をしなかったところ、Ni高濃度の厚みが0.14μmであり、耐水性が実施例1よりもやや劣っていた。従って、低温封孔処理後に水蒸気封孔処理をする二段封孔処理が好ましいことも明らかになった。以上のような実験結果から、封孔金属としてCo[原子量=58.9]、Cu[原子量=63.5]を用いても同様の結果が推定され、低温封孔の液温は20~30°C、処理時間15~30分の範囲が好ましく、水蒸気封孔は140°C以上で20~60分の条件で実施するのが好ましい。"