"エポキシ樹脂を含む硬化性樹脂と、熱硬化剤と、前記硬化性樹脂の合計100重量部に対して0.1重量部以上10重量部未満の硬化触媒と、を含み、前記硬化触媒は、式1で表される融点が150°C以下のイミダゾール系硬化触媒である、液晶シール剤。式1中、R1およびR2はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数が1~4のアルキル基、炭素数が1~4のヒドロキシアルキル基、フェニル基またはベンジル基であり、R3およびR4はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数が1~4のアルキル基または炭素数が1~4のヒドロキシアルキル基であり、かつR1~R4の少なくとも一つは、低級ヒドロキシアルキル基である。前記熱硬化剤の含有量が、前記硬化性樹脂の合計100重量部に対して、1~20重量部である、請求項1に記載の液晶シール剤。前記熱硬化剤の融点は、50°C以上150°C以下である、請求項1に記載の液晶シール剤。前記熱硬化剤が、ジヒドラジド系化合物、ポリアミン系化合物、およびフェノール系化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項1に記載の液晶シール剤。光重合開始剤をさらに含み、かつ前記硬化性樹脂は、アクリル樹脂、および分子内にメタアクリル基とエポキシ基とを含むメタアクリル変性エポキシ樹脂の少なくとも一方をさらに含む、請求項1に記載の液晶シール剤。液晶滴下工法による液晶表示パネルの製造に用いられる、請求項1に記載の液晶シール剤。一方の基板に、請求項1に記載の液晶シール剤のシールパターンを形成する工程と、前記シールパターンが未硬化の状態において、前記一方の基板の前記シールパターンで囲まれた領域、または前記シールパターンで囲まれた領域に対向する他方の基板の領域に、液晶を滴下する工程と、前記一方の基板と、前記他方の基板とを、前記シールパターンを介して重ね合わせる工程と、前記シールパターンを熱硬化させる工程と、を含む、液晶表示パネルの製造方法。前記シールパターンを熱硬化させる工程の前に、前記シールパターンを光硬化させる工程をさらに含む、請求項7に記載の液晶表示パネルの製造方法。前記熱硬化温度が、80~100°Cである、請求項7に記載の液晶表示パネルの製造方法。表示基板と、前記表示基板と対になる対向基板と、前記表示基板と、前記対向基板との間に介在する、枠状のシール部材と、前記表示基板と前記対向基板との間の、前記シール部材で囲まれた空間に充填された液晶層と、を含む液晶表示パネルであって、前記シール部材は、請求項1に記載の液晶シール剤の硬化物である、液晶表示パネル。特許文献1に記載の樹脂は、室温における液晶への溶解性はある程度低下する。しかしながら、高温および高湿条件において、樹脂は液晶へ溶解し易くなるため、液晶表示パネルの表示特性を低下させるおそれがあった。また、特許文献2~5の液晶シール剤は、ある程度短時間で硬化するものの、低温での硬化性は十分なレベルではなかった。このため、液晶シール剤の未硬化成分が、液晶へ溶解して、液晶表示パネルの表示特性を低下させるおそれがあった。このように、液晶表示パネルの表示特性を低下させないためには、液晶に対して溶け難く、液晶に溶解する前に低温かつ短時間で硬化できる液晶シール剤が求められている。本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、液晶に対して溶け難く、低温かつ短時間で硬化でき、表示信頼性に優れた液晶シール剤を提供することを目的とする。本発明者らは、イミダゾール系硬化触媒の存在下においては、エポキシ樹脂を低温かつ短時間で硬化できることに着目した。一方、イミダゾール系硬化触媒は、化学構造上、液晶へ溶解しやすいだけでなく、硬化触媒は、樹脂の架橋構造に組み込まれないため、硬化後の樹脂中に残存して液晶に溶出し易いという不具合があった。そこで本発明者らは、上記イミダゾール系硬化触媒に一定量以上の水酸基を導入し、液晶への相溶性を低下させることで、液晶への溶出を抑制できることを見出した。また、硬化触媒の溶出をより確実に抑制するためには、硬化触媒の含有量をできるだけ少なくすることが望まれる。本発明者らは、さらに鋭意検討の末、イミダゾール系硬化触媒の触媒活性を高める融点を下げるとともに、他の熱硬化剤と併用することで、少量の硬化触媒でも、樹脂を低温かつ短時間で硬化できることを見出した。本発明は、このような知見に基づきなされたものである。本発明の第一は、以下の液晶シール剤に関する。[1]エポキシ樹脂を含む硬化性樹脂と、熱硬化剤と、前記硬化性樹脂の合計100重量部に対して0.1重量部以上10重量部未満の硬化触媒と、を含み、前記硬化触媒は、式1で表される融点が150°C以下のイミダゾール系硬化触媒である、液晶シール剤。式1中、R1およびR2はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数が1~4のアルキル基、炭素数が1~4のヒドロキシアルキル基、フェニル基またはベンジル基であり、R3およびR4はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数が1~4のアルキル基または炭素数が1~4のヒドロキシアルキル基であり、かつR1~R4の少なくとも一つは、低級ヒドロキシアルキル基である。[2]前記熱硬化剤の含有量が、前記硬化性樹脂の合計100重量部に対して1~20重量部である、[1]に記載の液晶シール剤。[3]前記熱硬化剤の融点は、50°C以上150°C以下である、[1]または[2]に記載の液晶シール剤。[4]前記熱硬化剤が、ジヒドラジド系化合物、ポリアミン系化合物、およびフェノール系化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種である、[1]~[3]に記載の液晶シール剤。[5]光重合開始剤をさらに含み、かつ前記硬化性樹脂は、アクリル樹脂、および分子内にメタアクリル基とエポキシ基とを含むエポキシ樹脂の少なくとも一方をさらに含む、[1]~[4]のいずれかに記載の液晶シール剤。[6]液晶滴下工法による液晶表示パネルの製造に用いられる、[1]~[5]のいずれかに記載の液晶シール剤。本発明の第二は、液晶表示パネルの製造方法、それにより得られる液晶表示パネルに関する。[7]一方の基板に、[1]~[6]のいずれかに記載の液晶シール剤のシールパターンを形成する工程と、前記シールパターンが未硬化の状態において、前記一方の基板の前記シールパターンで囲まれた領域、または前記シールパターンで囲まれた領域に対向する他方の基板の領域に、液晶を滴下する工程と、前記一方の基板と、前記他方の基板とを、前記シールパターンを介して重ね合わせる工程と、前記シールパターンを熱硬化させる工程と、を含む、液晶表示パネルの製造方法。[8]前記シールパターンを熱硬化させる工程の前に、前記シールパターンを光硬化させる工程をさらに含む、[7]に記載の液晶表示パネルの製造方法。[9]前記熱硬化温度が、80~100°Cである、[7]または[8]に記載の液晶表示パネルの製造方法。[10]表示基板と、前記表示基板と対になる対向基板と、前記表示基板と、前記対向基板との間に介在する、枠状のシール部材と、前記表示基板と前記対向基板との間の、前記シール部材で囲まれた空間に充填された液晶層と、を含む液晶表示パネルであって、前記シール部材は、[1]~[6]のいずれかに記載の液晶シール剤の硬化物である、液晶表示パネル。本発明によれば、液晶の汚染が少なく、低温かつ短時間で硬化できるので、表示信頼性に優れた液晶シール剤を提供できる。1.液晶シール剤本発明の液晶シール剤は、少なくともA-1エポキシ樹脂を含む硬化性樹脂、A-2熱硬化剤、およびA-3特定のイミダゾール系硬化触媒を含む。硬化性樹脂は、必要に応じてBメタアクリル変性エポキシ樹脂、Cアクリル樹脂をさらに含んでよい。本発明の液晶シール剤は、必要に応じてD光重合開始剤、およびEフィラーなどをさらに含んでよい。A-1エポキシ樹脂本発明に用いられるエポキシ樹脂は、2官能以上のエポキシ樹脂であれば、特に限定されず、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールS型、2,2’-ジアリルビスフェノールA型、ビスフェノールAD型、および水添ビスフェノール型等のビスフェノール型エポキシ樹脂;ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビフェニルノボラック型、ビスフェノールノボラック型、ナフトールノボラック型、トリスフェノールノボラック型、ジシクロペンタジエンノボラック型等のノボラック型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂;ナフチル型エポキシ樹脂;トリフェノールメタン型、トリフェノールエタン型、トリフェノールプロパン型等のトリフェノールアルカン型エポキシ樹脂;脂環型エポキシ樹脂等が含まれる。なかでも、2官能のエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールA型およびビスフェノールF型等のビスフェノール型エポキシ樹脂がより好ましい。これらのビスフェノール型エポキシ樹脂は、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂等と比べて結晶性が低いため、塗工安定性に優れる等の利点があるからである。エポキシ樹脂の重量平均分子量Mwは、400~3000であることが好ましく、600~2000であることがより好ましい。エポキシ樹脂の重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより、ポリスチレンを標準として測定できる。エポキシ樹脂は、単独で用いてもよいし、種類や分子量の異なる2種類以上のエポキシ樹脂を組み合わせて用いてもよい。A-2熱硬化剤熱硬化剤は、エポキシ樹脂に混合されていても、樹脂を通常保存する状態室温、可視光線下等ではエポキシ樹脂を硬化させないが、熱を与えられるとエポキシ樹脂を硬化させる潜在性硬化剤である。本発明における熱硬化剤は、硬化後の樹脂中に架橋基として組み込まれる。熱硬化剤は、公知のものが用いられるが、液晶シール剤の粘度安定性を高めるため、融点が50°C以上250°C以下である熱硬化剤が好ましく、低い熱硬化温度80~100°C程度でも樹脂を硬化させるためには、融点が50°C以上150°C以下の熱硬化剤がより好ましい。そのような熱硬化剤の好ましい例には、有機酸ジヒドラジド系化合物、ポリアミン系化合物、ジシアンジアミド化合物、およびフェノール系化合物等が含まれる。有機酸ジヒドラジド系化合物の例には、アジピン酸ジヒドラジド融点181°C、1,3-ビスヒドラジノカルボエチル-5-イソプロピルヒダントイン融点120°C、7,11-オクタデカジエン-1,18-ジカルボヒドラジド融点160°C、ドデカン二酸ジヒドラジド融点190°C、およびセバシン酸ジヒドラジド融点189°C等が含まれる。ポリアミン系化合物は、アミンとエポキシとを反応させて得られるポリマー構造を有する熱潜在硬化剤であり、その具体例には、株ADEKA製アデカハードナーEH4339S軟化点120~130°C、および株ADEKA製アデカハードナーEH4357S軟化点73~83°C等が含まれる。ジシアンジアミド系化合物の例には、ジシアンジアミド融点209°C等が含まれる。フェノール系化合物の例には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、およびザイロック型ノボラック樹脂が含まれる。これらのなかでも、後述のイミダゾール系硬化触媒と併用すると、高い硬化特性が得られる観点から、有機酸ジヒドラジド系化合物が好ましい。これらは単独で用いてもよいし、複数を組み合わせて用いてもよい。熱硬化剤の含有量は、硬化性樹脂の合計A-1エポキシ樹脂、Bメタアクリル変性エポキシ樹脂およびCアクリル樹脂の合計100重量部に対して1~20重量部、より好ましくは3~15重量部である。熱硬化剤を含む液晶シール剤は、いわゆる一液硬化性樹脂組成物となりうる。一液硬化性樹脂組成物は、使用に際して主剤と硬化剤を混合する必要がないので作業性に優れる。A-3イミダゾール系硬化触媒本発明に用いられるイミダゾール系硬化触媒は、下記式1で表される。式1中、R1およびR2はそれぞれ独立に、水素原子、低級アルキル基、低級ヒドロキシアルキル基、フェニル基またはベンジル基である。また、R3およびR4はそれぞれ独立に、水素原子、低級アルキル基または低級ヒドロキシアルキル基である。そして、R1~R4の少なくとも一つが、低級ヒドロキシアルキル基である。このように、低級ヒドロキシアルキル基を有するイミダゾール系硬化触媒は、水酸基を含むため、液晶に対して溶解し難い。低級アルキル基は、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数1~4のアルキル基であり、好ましくはメチル基またはエチル基である。低級ヒドロキシアルキル基は、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基等の炭素数1~4のヒドロキシアルキル基であり、好ましくはヒドロキシメチル基である。低級ヒドロキシアルキル基には、複数の水酸基が含まれてもよい。イミダゾール系硬化触媒に含まれる水酸基の数は、特に制限されないが、水酸基数が2個以上になると耐水性が低下することがあるため、耐水性等を低下させない点では、水酸基数は1個であることが好ましい。式1で表されるイミダゾール系硬化触媒の融点は、熱硬化温度にもよるが、より低温例えば80~100°C程度で熱硬化させる場合は、150°C以下であることが好ましく、120°C以下であることがより好ましく、60~120°Cであることがさらに好ましく、80~100°Cであることが特に好ましい。イミダゾール系硬化触媒の融点が低すぎると、室温でイミダゾール系硬化触媒が溶解するため、樹脂の硬化反応が進み、液晶シール剤の室温での保存安定性が悪くなる。一方、融点が高すぎると、熱硬化温度において、イミダゾール系硬化触媒の触媒機能を十分に発揮し難くなることがある。イミダゾール系硬化触媒の融点は、例えば芳香族環を含まない構造とすることで、低くすることができる。イミダゾール系硬化触媒の融点を低くする点では、R2は、フェニル基やベンジル基以外の基、即ち水素原子、低級アルキル基および低級ヒドロキシアルキル基が好ましく、低級ヒドロキシアルキル基がより好ましい。式1で表されるイミダゾール系硬化触媒の例には、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-ヒドロキシメチルイミダゾール、1-ベンジル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、1,2-ジヒドロキシエチルイミダゾール等が含まれる。上記の中でも、融点が150°C以下のイミダゾール系硬化触媒としては、例えば2-ヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。式1で表されるイミダゾール系硬化触媒の含有量は、硬化性樹脂の合計A-1エポキシ樹脂、Bメタアクリル変性エポキシ樹脂およびCアクリル樹脂の合計100重量部に対して0.1重量部以上10重量部未満であることが好ましく、0.5重量部以上8重量部以下であることがより好ましく、1重量部以上5重量部以下であることがより好ましい。式1で表されるイミダゾール系硬化触媒の含有量が0.1重量部よりも少ないと、硬化触媒の添加効果が得られ難く、10重量部以上であると、硬化触媒が液晶へ溶け出し易くなるだけでなく、可使時間ポットライフが短くなるからである。式1で表されるイミダゾール系硬化触媒は、エポキシ樹脂を活性化させる。このため、前述の熱硬化剤と組み合わせて用いることで、比較的低い加熱温度でも、液晶へ溶解してしまう前に短時間でエポキシ樹脂を硬化させることができる。このため、液晶シール剤の液晶への溶解を抑制できる。Bメタアクリル変性エポキシ樹脂本発明の液晶シール剤は、必要に応じてメタアクリル変性エポキシ樹脂を含んでもよい。メタアクリル変性エポキシ樹脂は、2官能以上のエポキシ樹脂と、メタアクリル酸とを、例えば塩基性触媒下で反応することにより得られる樹脂が含まれる。原料となる2官能以上のエポキシ樹脂は、前述のエポキシ樹脂と同様のものであってよい。原料としてビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等の2官能のエポキシ樹脂を用いる場合は、メタアクリル酸をエポキシ基とメタアクリル酸がほぼ1:1となる比率で反応させて得られる樹脂が好ましい。このように、メタアクリル変性エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基とメタアクリル基とを有するため、それを含む液晶シール剤は、光硬化性と熱硬化性とを併せ持つことができる。さらに、液晶シール剤が後述のCアクリル樹脂を含む場合、メタアクリル変性エポキシ樹脂は、Cアクリル樹脂とA-1エポキシ樹脂の相溶性を高めることができる。そのため、ガラス転移温度Tgが高く、かつ接着性に優れる硬化物を得ることができる。Cアクリル樹脂本発明の液晶シール剤は、必要に応じてアクリル樹脂を含んでいてもよい。アクリル樹脂の例には、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール等のジアクリレートおよび/またはジメタクリレート;トリス2-ヒドロキシエチルイソシアヌレートのジアクリレートおよび/またはジメタクリレート;ネオペンチルグリコール1モルに4モル以上のエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得たジオールのジアクリレートおよび/またはジメタクリレート;ビスフェノールA1モルに2モルのエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得たジオールのジアクリレートおよび/またはジメタクリレート;トリメチロールプロパン1モルに3モル以上のエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得たトリオールのジまたはトリアクリレートおよび/またはジまたはトリメタクリレート;ビスフェノールA1モルに4モル以上のエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得たジオールのジアクリレートおよび/またはジメタクリレート;トリス2-ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリアクリレートおよび/またはトリメタクリレート;トリメチロールプロパントリアクリレートおよび/またはトリメタクリレート、またはそのオリゴマー;ペンタエリスリトールトリアクリレートおよび/またはトリメタクリレート、またはそのオリゴマー;ジペンタエリスリトールのポリアクリレートおよび/またはポリメタクリレート;トリスアクリロキシエチルイソシアヌレート;カプロラクトン変性トリスアクリロキシエチルイソシアヌレート;カプロラクトン変性トリスメタクリロキシエチルイソシアヌレート;アルキル変性ジペンタエリスリトールのポリアクリレートおよび/またはポリメタクリレート;カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールのポリアクリレートおよび/またはポリメタクリレート;ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレートおよび/またはジメタクリレート;カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレートおよび/またはジメタクリレート;エチレンオキサイド変性リン酸アクリレートおよび/またはジメタクリレート;エチレンオキサイド変性アルキル化リン酸アクリレートおよび/またはジメタクリレート;ネオペンチルグルコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールのオリゴアクリレートおよび/またはオリゴメタクリレート等が含まれる。D光重合開始剤光重合開始剤は、Bメタアクリル変性エポキシ樹脂やCアクリル樹脂などを光硬化させるための重合開始剤である。液晶シール剤が光重合開始剤を含むと、液晶パネルを製造する際に光硬化によるシール剤の仮硬化が可能となり、作業工程が容易になる。光重合開始剤としては公知のものが使用できる。この例には、アルキルフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾイン系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサトン系化合物、α-アシロキシムエステル系化合物、フェニルグリオキシレート系化合物、ベンジル系化合物、アゾ系化合物、ジフェニルスルフィド系化合物、有機色素系化合物、鉄-フタロシアニン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、アントラキノン系化合物等が含まれる。アルキルフェノン系化合物の例には、22ジメトキシ12ジフェニルエタン1オンIRGACURE651等のベンジルジメチルケタール;2-メチル-2-モルホリノ4-チオメチルフェニルプロパン-1-オンIIRGACURE907等のα-アミノアルキルフェノン;1ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンIRGACURE184等のα-ヒドロキシアルキルフェノン等が含まれる。アシルフォスフィンオキサイド系化合物の例には、246トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等が含まれ、チタノセン系化合物には、ビスビスフェニルチタニウムIRGACURE784等が含まれ、オキシムエステル化合物の例には、12オクタンジオン142IRGACUREOXE01などが含まれる。光重合開始剤の含有量は、A-1エポキシ樹脂、A-2熱硬化剤、A-3イミダゾール系硬化触媒、Bメタアクリル変性エポキシ樹脂および後述のCアクリル樹脂の合計以下樹脂ユニットともいう100重量部に対して0.3~5.0重量部であることが好ましい。前記含有量を0.3重量部以上とすることにより液晶シール剤の光照射による硬化性が良好となり、5.0重量部以下とすることにより、基板への塗布時の安定性が良好となる。Eフィラー本発明の液晶シール剤は、さらにフィラーを含んでいてもよい。フィラーの添加により、液晶シール剤の粘度、硬化物の強度、および線膨張性の制御等を行うことができる。フィラーは、特に制限されないが、その例には、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウムアルミナ、酸化亜鉛、二酸化ケイ素、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、ガラスビーズ、セリサイト活性白土、ベントナイト、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の無機フィラーが含まれ、好ましくは二酸化ケイ素、タルクである。フィラーの形状は、特に限定されず、球状、板状、針状等の定形状あるいは非定形状のいずれであってもよい。フィラーは平均一次粒子径が1.5μm以下であることが好ましく、かつその比表面積が1m2/g~500m2/gであることが好ましい。フィラーの平均一次粒子径は、JISZ8825-1に記載のレーザー回折法で測定できる。また、比表面積測定は、JISZ8830に記載のBET法により測定できる。フィラーの充填量は、樹脂ユニット100重量部に対して、1~50重量部であることが好ましく、10~30重量部であることがより好ましい。F熱可塑性樹脂粒子本発明の液晶シール剤は、必要に応じてエポキシ樹脂で変性された熱可塑性樹脂粒子エポキシ変性粒子ともいうを含んでもよい。熱可塑性樹脂粒子は、エポキシ基と二重結合基を含む樹脂を、ラジカル重合可能なモノマーと懸濁重合して得られる。熱可塑性樹脂粒子は、液晶注入方式用液晶シール剤とする際に添加されることが好ましい。加熱により硬化物に発生する収縮応力を緩和できるからである。エポキシ基と二重結合基を含む樹脂の例には、ビスフェノールF型エポキシ樹脂とメタアクリル酸を三級アミン存在下で反応させた樹脂が含まれる。ラジカル重合可能なモノマーの例には、ブチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、およびジビニルベンゼンが含まれる。熱可塑性樹脂粒子は、樹脂ユニット100重量部に対して1~30重量部が好ましい。熱可塑性樹脂粒子の平均粒径は、液晶セルのギャップは5μm以下が主流であるために、通常0.05~5μm、好ましくは0.07~3μmの範囲であることがより好ましい。Gその他の添加剤本発明の液晶シール剤は、必要に応じてさらに、熱ラジカル重合開始剤、シランカップリング剤等のカップリング剤、イオントラップ剤、イオン交換剤、レベリング剤、顔料、染料、可塑剤、消泡剤等の添加剤を含んでいてもよい。また、液晶パネルのギャップを調整するためにスペーサー等を配合してもよい。本発明の液晶シール剤は、液晶注入工法と液晶滴下工法のいずれにも用いることができる。特に、本発明の液晶シール剤は、液晶に対して溶解し難く、低温かつ短時間で硬化できる点等から、好ましくは液晶滴下工法に用いられる。液晶滴下工法における硬化は、熱硬化のみであっても、光硬化と熱硬化の併用であってもよいが、加熱による液晶の劣化が少なく、速やかに硬化できる等の点から、光硬化と熱硬化とを併用することが好ましい。光硬化と熱硬化を併用する液晶滴下工法用の液晶シール剤は、A-1エポキシ樹脂、A-2熱硬化剤、およびA-3イミダゾール系硬化触媒に加えて、さらにBメタアクリル変性エポキシ樹脂またはCアクリル樹脂、およびD光重合開始剤をさらに含むことが好ましく、Eフィラーをさらに含むことが好ましい。100重量部の液晶シール剤に対して、好ましくは1~20重量部、より好ましくは3~10重量部のA-1エポキシ樹脂と、好ましくは30~80重量部、より好ましくは40~70重量部のBメタアクリル変性エポキシ樹脂と、好ましくは1~40重量部、より好ましくは3~20重量部のCアクリル樹脂と、が含まれる。本発明の液晶シール剤のE型粘度計を用いた25°C、2.5rpmでの粘度は、30~350Pasであることが好ましい。粘度が上記範囲にある液晶シール剤は、塗工安定性に優れるからである。2.液晶表示パネルの製造方法本発明の液晶表示パネルは、表示基板と、それと対になる対向基板と、表示基板と対向基板との間に介在している枠状のシール部材と、表示基板と対向基板との間のシール部材で囲まれた空間に充填された液晶層とを含む。本発明の液晶シール剤の硬化物を、シール部材とすることができる。表示基板および対向基板は、いずれも透明基板である。透明基板の材質は、ガラス、または、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォンおよびPMMA等のプラスチックでありうる。表示基板または対向基板の表面には、マトリックス状のTFT、カラーフィルタ、ブラックマトリクスなどが配置されうる。表示基板または対向基板の表面には、さらに配向膜が形成される。配向膜には、公知の有機配向剤や無機配向剤などが含まれる。このような液晶表示パネルは、本発明の液晶シール剤を用いて製造されうる。液晶表示パネルの製造方法には、液晶滴下工法と、液晶注入工法とがある。液晶滴下工法による液晶表示パネルの製造方法は、a1一方の基板に、本発明の液晶シール剤のシールパターンを形成する第1の工程と、a2シールパターンが未硬化の状態において、前記基板のシールパターンで囲まれた領域、または前記シールパターンで囲まれた領域に対向する他方の基板の領域に、液晶を滴下する第2の工程と、a3一方の基板と、他方の基板とを、シールパターンを介して重ね合わせる第3の工程と、a4シールパターンを硬化させる第4の工程と、を含む。a2の工程における、シールパターンが未硬化の状態とは、液晶シール剤の硬化反応がゲル化点までは進行していない状態を意味する。このため、a2の工程では、液晶シール剤の液晶への溶解を抑制するために、シールパターンを光照射または加熱して半硬化させてもよい。一方の基板および他方の基板は、それぞれ表示基板または対向基板である。a4の工程では、加熱による硬化のみを行ってもよいが、光照射による硬化仮硬化を行った後、加熱による硬化本硬化を行うことが好ましい。光照射による仮硬化で液晶シール剤を瞬時に硬化させることで、液晶への溶解を抑制できるからである。光照射エネルギーは、Bメタアクリル変性エポキシ樹脂やCアクリル樹脂などを硬化させることができる程度であればよいが、1000~3000mJ/cm2程度、好ましくは2000mJ/cm2程度である。光は、好ましくは紫外線である。熱硬化温度は、液晶シール剤の組成にもよるが、液晶の劣化を少なくする等の点から、できるだけ低い温度、例えば120°C程度、好ましくは80~100°Cであり、熱硬化時間は1~2時間程度である。液晶滴下工法では、未硬化の液晶シール剤と液晶との接触時間が比較的長いため、液晶汚染を生じやすい。これに対して本発明の液晶シール剤は、液晶への溶解性が低いため、本発明の液晶シール剤を用いた液晶滴下工法により得られる液晶表示パネルは、表示信頼性に優れている。液晶注入工法による液晶表示パネルの製造方法は、b1一方の基板に、本発明の液晶シール剤のシールパターンを形成する第1の工程と、b2一方の基板と、他方の基板とを、シールパターンを介して重ね合わせる第2の工程と、b3シールパターンを熱硬化させて、液晶を注入するための注入口を有する液晶注入用セルを得る第3の工程と、b4液晶を、注入口を介して液晶注入用セルに注入する第4の工程と、b5注入口を封止する第5の工程と、を含む。b1~b3の工程では、液晶注入用セルを準備する。まず、2枚の透明な基板例えば、ガラス板を準備する。そして、一方の基板に液晶シール剤でシールパターンを形成する。基板のシールパターンが形成された面に、他方の基板を重ね合わせた後、シールパターンを硬化させればよい。この際、液晶注入用セルの一部に、液晶を注入するための注入口を設ける必要があるが、注入口はシールパターンを描画する際に、一部に開口部を設ければよい。また、シールパターンを形成した後に、所望の箇所のシールパターンを除去して注入口を設けてもよい。b3の工程における熱硬化条件は、液晶シール剤の組成にもよるが、例えば150°Cで2~5時間程度である。b4の工程は、b1~b3の工程で得られた液晶注入用セルの内部を真空状態にして、液晶注入用セルの注入口から液晶を吸い込ませるという公知の方法に準じて行えばよい。b5の工程では、液晶シール剤を、液晶注入用セルの注入口に封入した後、硬化させてもよい。液晶注入工法では、未硬化の液晶シール剤と液晶が接触する時間は比較的短い。しかし、液晶注入用セルの液晶シール剤の硬化が十分に進行していなくても、液晶を注入する場合がある。本発明の液晶シール剤は液晶への溶解性が低いため、そのような場合でも液晶を汚染しにくい。よって、本発明の液晶シール剤を用いた液晶注入工法によっても表示信頼性に優れた液晶表示パネルを得られる。以下に、本発明に係る実施例を具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。したがって、本発明から逸脱しない限り、材料、製造方法等は適宜変更することができる。A-1エポキシ樹脂ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート828EL:JER製、エポキシ当量190g/eqA-2熱硬化剤アミキュアVDH味の素社製、1,3-ビスヒドラジノカルボエチル-5-イソプロピルヒダントイン、融点120°CA-3イミダゾール系硬化触媒水酸基含有タイプ1:2-ヒドロキシメチルイミダゾール分子量98.1、融点115°C水酸基含有タイプ2:2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール分子量204、固体、融点230°C超分解水酸基非含有タイプ1:2-メチルイミダゾール分子量82、固体、融点137~145°C水酸基非含有タイプ2:2-エチル-4-メチルイミダゾール分子量110、液体、融点41°CBメタアクリル変性エポキシ樹脂下記のように合成したアクリル変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂50部分アクリル化物を用いた。攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた500mlの四つ口フラスコに、160gのビスフェノールF型エポキシ樹脂エポトートYDF-8170C:東都化成社製、エポキシ当量160g/eq、36gのアクリル酸、0.2gのトリエタノールアミンをそれぞれ仕込み、乾燥エア気流下、110°C、5時間加熱攪拌してアクリル変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂とした。得られたアクリル変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂を超純水にて40回洗浄したものを使用した。Cアクリル樹脂ビスフェノールA型エポキシ樹脂変性ジアクリレート共栄社化学製3002A;分子量600をトルエンで希釈した後、超純水にて洗浄する工程を繰り返して、高純度化処理を行なったものを使用した。D光重合開始剤イルガキュア184チバスペシャルティーケミカルズ製、1ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンEフィラー二酸化ケイ素S-100日本触媒化学社製F熱可塑性樹脂粒子微粒子ポリマーF325ゼオン化成社製一次粒子径0.5μmGその他成分シランカップリング剤KBM-403信越化学工業社製[実施例1]10重量部のA-1ビスフェノールA型エポキシ樹脂、5重量部のA-2アミキュアVDH、3重量部のA-32-ヒドロキシメチルイミダゾール、70重量部のBアクリル変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂、20重量部のCアクリル樹脂、1重量部のDイルガキュア184、15重量部のE二酸化ケイ素S-100、20重量部のF微粒子ポリマーF325、および0.5重量部のGKBM403からなる硬化性樹脂組成物を、ダルトンミキサーで三本ロールを用いて十分に混練して、シール剤を得た。シール剤の、E型粘度計1.0rpmによる25°Cにおける粘度は、300Pasであった。[実施例2~3]A-32-ヒドロキシメチルイミダゾールの配合量を、表1に示されるように変更した以外は、実施例1と同様にしてシール剤を得た。[実施例4]Cアクリル樹脂およびDイルガキュア184を用いずに、A-1ビスフェノールA型エポキシ樹脂、A-2アミキュアVDH、A-32-ヒドロキシメチルイミダゾール、およびBアクリル変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂の配合量を表1に示されるように変更した以外は、実施例1と同様にしてシール剤を得た。[実施例5]Cアクリル樹脂を用いずに、A-1ビスフェノールA型エポキシ樹脂、A-32-ヒドロキシメチルイミダゾール、およびBアクリル変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂の配合量を表1に示されるように変更した以外は、実施例1と同様にしてシール剤を得た。[実施例6]Aエポキシ樹脂、およびA-32-ヒドロキシメチルイミダゾールの配合量を表1に示されるように変更した以外は、実施例1と同様にしてシール剤を得た。[比較例1]A-32-ヒドロキシメチルイミダゾールの代わりに、2-メチルイミダゾールを用いた以外は、実施例1と同様にしてシール剤を得た。[比較例2]A-32-ヒドロキシメチルイミダゾールの代わりに、2-エチル-4-メチル-イミダゾールを用いた以外は、実施例1と同様にしてシール剤を得た。[比較例3]A-32-ヒドロキシメチルイミダゾールを用いなかった以外は、実施例1と同様にしてシール剤を得た。[比較例4]A-32-ヒドロキシメチルイミダゾールの配合量を、表1に示されるように変更した以外は、実施例1と同様にしてシール剤を得た。[比較例5]A-2アミキュアVDHを用いなかった以外は、実施例1と同様にしてシール剤を得た。[比較例6]A-32-ヒドロキシメチルイミダゾールの代わりに、A-32-フェニル-4,5ージヒドロキシメチルイミダゾールを用いた以外は、実施例1と同様にしてシール剤を得た。実施例1~6および比較例1~6で得られたシール剤の、1粘度安定性、2耐液晶リーク性、3ディスペンス塗布性、4液晶表示パネルの表示特性、および5接着性を、以下の方法で評価した。1粘度安定性実施例および比較例で得られたシール剤を、ディスペンス用シリンジ内のシール剤の重量が10gになるように採取した後、脱泡処理をした。そのうち2gについて、E型粘度計を用いて、室温23°Cにおいて初期粘度を測定した。次いで、このサンプルを、23°C50RHで1週間保存した後、再度、同様の条件で粘度を測定した。このときの、初期粘度に対する1週間保存後の粘度の上昇率を求めた。これにより、粘度安定性を、以下の基準で評価した。粘度上昇率が15倍以下である:○優れる粘度上昇率が15倍を超えて2.0倍以下である:△やや劣る粘度上昇率が2.0倍を超える:×劣る2耐液晶リーク性実施例および比較例で得られたシール剤に、1重量部の球状スペーサー平均粒径5μmを添加して、脱泡処理を行い、スペーサーが添加されたシール剤を得た。得られたシール剤を、イエローランプ下でディスペンス用シリンジに充填した。さらにディスペンス装置日立プラントテクノロジー社製を用いて、360mm×470mmの液晶表示パネル用ガラス基板日本電気硝子社製の上に、描画スピード100mm/sで35mm×40mm角の四角形のシールパターン断面積3500μm2を50個作製した。さらに、50個それぞれのシールパターンの外周に、同様の条件で、シールパターンを形成して、2重枠のシールラインとした。得られた基板のシールパターン内に、貼り合わせ後のパネル内容量に相当する液晶材料MLC-11900-000:メルク社製をディスペンス装置日立プラントテクノロジー社製で精密に滴下した。前記基板と対になるガラス基板を、真空貼り合せ装置信越エンジニアリング社製を用いて5Paの減圧下で貼り合わせた。貼りあわせたガラス基板を、遮光ボックス内で3分間保持した後、2000mJの紫外線を照射して仮硬化させ、次いで100°Cで60分加熱して硬化させた。得られた液晶表示パネルのシールパターン直線性、すなわちシール直線性を以下の方法で評価した。下記比率が高いほど、シール直線性が高く、耐リーク性に優れる。[シールの最大幅と最小幅の比率]=[シールの最小幅]/[シールの最大幅]×100上記比率が95以上のもの:◎優れる80以上95未満であるもの:○やや優れる80未満であるもの:×劣る上記の評価基準に限らず、シールライン内に液晶が入り込んでいるものについては、耐リーク性に劣るため×とした。3ディスペンス塗布性前記2で得た液晶シール剤20gをシリンジに真空下で充填した。次いで、口径0.35mmの針先をつけたシリンジを、1g吐出後、23°Cで1日放置した。次いで、このシリンジをディスペンサー日立プラントテクノロジー社製にセットし、360mm×470mmの液晶表示パネル用ガラス基板日本電気硝子社製の上に35mm×40mmのシールパターンを50個形成した。このとき、吐出圧力を0.3MPa、断面積3000μm2、塗布速度を100mm/sとした。得られたシールパターンの形状を、以下のように評価した。シール切れ、シールかすれが全く発生していない枠型が50個:○優れるシール切れ、シールかすれが全く発生していない枠型が48個~49個:△やや劣るシール切れ、シールかすれが全く発生していない枠型が48個未満:×劣る4液晶表示パネルの表示特性評価透明電極および配向膜を付した40mm×45mmガラス基板EHC社製、RT-DM88-PIN上に、液晶シール剤を、ディスペンサーショットマスター:武蔵エンジニアリング製にて、35mm×40mmの四角形のシールパターン断面積3500μm2メインシールを形成し、さらにその外周にも同様のシールパターンを形成した。次いで、貼り合せ後のパネル内容量に相当する液晶材料MLC-11900-000:メルク社製を、ディスペンサーを用いてメインシールの枠内に精密に滴下し、対になるガラス基板を減圧下で貼り合せた後、大気開放して貼りあわせた。貼り合わせたガラス基板を、3分間遮光ボックスに保持した後、紫外線を2000mJ/cm2照射し、100°Cで1時間加熱した。得られた液晶表示パネルを、70°C、95RHで500時間、恒温槽での保存前後における、シール部周辺の液晶に生じる色むらを目視で観察した。色むらが確認されなかったものを○優れる;若干確認されたものを△劣る;明確に確認されたものを×著しく劣るとした。さらに、恒温槽で保存後、取り出した液晶表示パネルを、直流電源装置を用いて5Vの印加電圧で駆動させ、液晶シール剤近傍の液晶表示機能が駆動初期から正常に機能するか否かによって、パネル表示特性を以下のように評価した。シール際まで液晶表示機能が発揮できている:○良好シール際の近傍0.3mm未満で表示機能の異常が確認される:△やや劣るシール際の近傍0.3mmを超えて表示機能の異常が確認される:×著しく劣る5接着性前記4において、恒温槽で保存した後の液晶表示パネルのサンプルについて、引張り試験装置インテスコ製を用いて、引張り速度2mm/分で平面引張り強度を測定した。接着性は、以下のように評価した。接着強度が15MPa以上:○優れる接着強度が7MPa以上15MPa未満:△やや劣る接着強度が7MPa未満:×劣る実施例1~6の結果を表1に;比較例1~6の結果を表2にそれぞれ示す。表1および2に示されるように、水酸基を含むイミダゾール系硬化触媒を含む実施例1~6のシール剤は、いずれも低温かつ短時間で硬化し、かつ液晶へ溶解し難いことから、耐液晶リーク性、表示特性が良好であることがわかる。特に、融点の低い硬化触媒を含む実施例1のシール剤は、融点が高い硬化触媒を含む比較例6のシール剤よりも熱硬化温度付近で溶融しやすいため、硬化性に優れており、液晶への溶解も少ないことが示唆される。すなわち、比較例6のシール剤は、融点が150°Cより高い硬化触媒を含むことから、樹脂の硬化が不十分であり、液晶への溶解が生じ、さらに接着性も低いものと考えられる。一方、水酸基を含まないイミダゾール系硬化触媒を含む比較例1~2のシール剤は、硬化触媒自体が液晶へ溶解するため、表示特性が低いことがわかる。また比較例2で用いた硬化触媒は、低温で溶融するため、保存安定性も低いことがわかる。また、イミダゾール系硬化触媒を含まない比較例3のシール剤は、硬化触媒そのものの液晶への溶解は生じないものの、樹脂の硬化が不十分であるため、液晶への溶解が生じ、さらに接着性も低いことが示唆される。さらに、比較例4のシール剤は、表示特性がやや低いことがわかる。これは、イミダゾール系硬化触媒は、水酸基を含むことにより液晶に溶解し難くはなっていても、その含有量が過剰であるため、一部が液晶に溶出したものと考えられる。また、水酸基を含むイミダゾール系硬化触媒を含み、熱硬化剤を含まない比較例5のシール剤は、液晶表示パネルの表示特性が低く、接着性も低いことがわかる。これは、強靱な架橋体を形成できないためであると考えられる。本出願は、2010年3月25日出願の特願2010-70458に基づく優先権を主張する。当該出願明細書および図面に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。"