測定対象に向けられる先端側に検出部を備え、かつ後端部の対向する両表面にそれぞれ電極端子を備えてなる板状のセンサ素子の該後端部が外筒内に配置され、その各電極端子に、それぞれ端子金具が押付けられることによって電気的接続が保持されてなる端子接続構造を有するセンサであって、前記センサ素子の径方向外側を包囲し、前記外筒の先端側が接続される主体金具と、前記外筒の内側に配置され、前記主体金具の後端向き面に当接する内筒と、を備え、前記端子接続構造は、前記センサ素子をその両表面側からそれぞれ該端子金具を介して挟むように配置された2つの絶縁部材が、その両絶縁部材を包囲するように前記内筒内においてバネ性を有する挟み付け部材にて挟み付けられる構成を有しており、前記内筒が縮径状に変形した変形部によって該挟み付け部材が変形して前記両絶縁部材を外側から挟み付けて端子接続構造が形成されてなり、前記内筒には、前記主体金具の後端向き面に全周にわたって溶接される接続部を有し、該接続部の外径が前記主体金具の後端向き面の外径より小さく、かつ該接続部の内径が前記主体金具の後端向き面の内径より大きいセンサ。測定対象に向けられる先端側に検出部を備え、かつ後端部の対向する両表面にそれぞれ電極端子を備えてなる板状のセンサ素子の該後端部が外筒内に配置され、その各電極端子に、それぞれ端子金具が押付けられることによって電気的接続が保持されてなる端子接続構造を有するセンサの製造方法であって、前記センサは、更に前記センサ素子の径方向外側を包囲し、前記外筒の先端側が接続される主体金具と、前記外筒の内側に配置され、前記主体金具の後端向き面に当接する内筒と、を備え、前記センサ素子をその両表面側からそれぞれ前記端子金具を介して2つの絶縁部材にて挟み込み、その両絶縁部材を包囲するようにバネ性を有する挟み付け部材にて挟み付け、前記両絶縁部材及び挟み付け部材を包囲するように内筒を被せ、前記内筒を前記主体金具の後端向き面に当接させつつ、前記両絶縁部材の前記端子金具に前記センサ素子の前記電極端子を接触させた状態で前記内筒を縮径状に加締め、該挟み付け部材を変形させて前記両絶縁部材を外側から挟み付け、その後、前記内筒を前記主体金具の後端向き面に全周にわたって溶接する、センサの製造方法。しかしながら、特許文献2記載のガスセンサの場合、芯ズレを吸収するためにカシメリングの足部の剛性を低くしているため、ガスセンサの振動が主体金具から足部を介してカシメリングに伝わると、足部が折れたり変形してしまい、その結果、絶縁部材が負荷となってセンサ素子が振れるおそれがある。これに対し、特許文献2の図10に記載されたガスセンサにおいては、カシメリングを主体金具に加締め固定された内筒部材と一体化されている。このように、両絶縁部材を保護するカシメリングの先端側周縁を主体金具に加締め固定することで、足部が折れたり変形することがなく、ガスセンサが外部から衝撃や振動を受けた場合、センサ素子が振れるのを有効に防止できる。しかしながら、カシメリングの先端側周縁を主体金具に加締め固定するので、カシメリングとセンサとの軸芯が揃い、ガスセンサを組み立てる際にセンサ素子の後端部がセンサに対して芯ズレを起こしていた場合には、センサ素子の後端部とセンサとの間の芯ズレを吸収できず、その結果、センサ素子が破損するおそれがある。そこで、本発明は、センサ素子の端子接続構造挟み付け部材を外側から加締めて保護する内筒を、センサとセンサ素子の後端部との芯ズレを吸収するように主体金具に接続できると共に、内筒と主体金具との接続強度を高めたセンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明のセンサは、測定対象に向けられる先端側に検出部を備え、かつ後端部の対向する両表面にそれぞれ電極端子を備えてなる板状のセンサ素子の該後端部が外筒内に配置され、その各電極端子に、それぞれ端子金具が押付けられることによって電気的接続が保持されてなる端子接続構造を有するセンサであって、前記センサ素子の径方向外側を包囲し、前記外筒の先端側が接続される主体金具と、前記外筒の内側に配置され、前記主体金具の後端向き面に当接する内筒と、を備え、前記端子接続構造は、前記センサ素子をその両表面側からそれぞれ該端子金具を介して挟むように配置された2つの絶縁部材が、その両絶縁部材を包囲するように前記内筒内においてバネ性を有する挟み付け部材にて挟み付けられる構成を有しており、前記内筒が縮径状に変形した変形部によって該挟み付け部材が変形して前記両絶縁部材を外側から挟み付けて端子接続構造が形成されてなり、前記内筒には、前記主体金具の後端向き面に全周にわたって溶接される接続部を有し、該接続部の外径が前記主体金具の後端向き面の外径より小さく、かつ該接続部の内径が前記主体金具の後端向き面の内径より大きい。主体金具にセンサ素子を組み付ける際、センサの軸芯に対してセンサ素子の後端部の軸芯がわずかに芯ズレを起こすことがある。この場合、センサ素子の挟み付け部材を外側から加締める内筒を、センサの軸線に一致させて主体金具に固定すると、両絶縁部材内に配置された端子金具がセンサ素子の後端部に対して無理な力を加えてしまい、芯ズレを吸収することができない。そこで、このセンサによれば、接続部の外径が主体金具の後端向き面の外径より小さく、かつ接続部の内径が主体金具の後端向き面の内径より大きくなっている。これにより、内筒と主体金具の後端向き面とが径方向に遊びを持つようになる。このため、絶縁部材内に配置された端子金具がセンサ素子の電極端子に押付けられた状態で内筒を縮径状に加締めると、センサ素子の後端部の芯ズレに対応して内筒の軸線がセンサ軸線からずれるように内筒が径方向に動き、センサ素子に対して無理な力を加えずにセンサの軸線に対して芯ズレを吸収した位置に内筒が偏移する。そして、この偏移した位置で内筒を主体金具の後端向き面に溶接することで、センサ素子の後端部の芯ズレを吸収した状態で内筒を主体金具に接続することが可能となる。さらに、内筒は、主体金具の後端向き面に全周にわたって溶接される接続部を有する。このように、他部材を介することなく、また、内筒の一部のみが溶接されることなく、内筒の全周を主体金具に溶接することで、内筒と主体金具との接続強度を高めることができ、センサの振動が主体金具から内筒に伝わっても内筒が変形したり破損せず、センサ素子が振れることが防止される。本発明のセンサの製造方法は、測定対象に向けられる先端側に検出部を備え、かつ後端部の対向する両表面にそれぞれ電極端子を備えてなる板状のセンサ素子の該後端部が外筒内に配置され、その各電極端子に、それぞれ端子金具が押付けられることによって電気的接続が保持されてなる端子接続構造を有するセンサの製造方法であって、前記センサは、更に、前記センサ素子の径方向外側を包囲し、前記外筒の先端側が接続される主体金具と、前記外筒の内側に配置され、前記主体金具の後端向き面に当接する内筒と、を備え、前記センサ素子をその両表面側からそれぞれ前記端子金具を介して2つの絶縁部材にて挟み込み、その両絶縁部材を包囲するようにバネ性を有する挟み付け部材にて挟み付け、前記両絶縁部材及び挟み付け部材を包囲するように内筒を被せ、前記内筒を前記主体金具の後端向き面に当接させつつ、前記両絶縁部材の前記端子金具に前記センサ素子の前記電極端子を接触させた状態で前記内筒を縮径状に加締め、該挟み付け部材を変形させて前記両絶縁部材を外側から挟み付け、その後、前記内筒を前記主体金具の後端向き面に全周にわたって溶接する。このセンサの製造方法によれば、内筒を縮径状に加締めて、該挟み付け部材を変形させて両絶縁部材を外側から挟み付けた後、内筒を主体金具の後端向き面に溶接している。このため、絶縁部材内に配置された端子金具がセンサ素子の電極端子に押付けられた状態で内筒を縮径状に加締めると、センサ素子の後端部の芯ズレに対応して内筒の軸線がセンサ軸線からずれるように内筒が径方向に動き、センサ素子に対して無理な力を加えずにセンサの軸線に対して芯ズレを吸収した位置に内筒が偏移する。そして、この偏移した位置で内筒を主体金具の後端向き面に溶接することで、センサ素子の後端部の芯ズレを吸収した状態で内筒を主体金具に接続することが可能となる。さらに、内筒が主体金具の後端向き面に全周にわたって溶接される。このように、他部材を介することなく、また、内筒の一部のみが溶接されることなく、内筒の全周を主体金具に溶接することで、内筒と主体金具との接続強度を高めることができ、センサの振動が主体金具から内筒に伝わっても内筒が変形したり破損せず、センサ素子が振れることが防止される。この発明によれば、センサ素子の端子接続構造挟み付け部材を外側から加締めて保護する内筒を、センサとセンサ素子の後端部との芯ズレを吸収するように主体金具に接続できると共に、内筒と主体金具との接続強度を高めることができる。以下、本発明の実施形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係るセンサ酸素センサ200の軸線O方向長手方向:紙面上下方向に沿う断面図、図2は、外筒144内の弾性部材150、端子金具30、絶縁部材166、及び主体金具138の配置状態を示す斜視図である。なお、端子金具30の配置をわかりやすくするため、図2において外筒144、内筒180、挟み付け部材167をそれぞれ省略してある。酸素センサ200は、排気管に固定されるためのねじ部138bが外表面に形成された筒状の主体金具138と、軸線O方向に延びる板状形状をなす酸素センサ素子センサ素子10と、軸線O方向に貫通するコンタクト挿通孔166aの内壁面が酸素センサ素子10の後端部の周囲を取り囲む状態で配置される絶縁部材166と、絶縁部材166の周囲を取り囲み、主体金具138に接続する金属製の内筒180と、絶縁部材166に自身の先端側がそれぞれ離間して保持される5個の端子金具30図1では、3個図示と、端子金具30の後端側にそれぞれ電気的に接続されて酸素センサ200より外部に引き出される5本のリード線146図1では、3本図示と、絶縁部材166の後端側に配置されるセパレータ保持部材170、セパレータ169及びゴム製の弾性部材ゴムキャップ150とを主に備えている。また、主体金具138の後端側には金属製の外筒144が接続されている。酸素センサ素子10は公知の構造を有しているが、簡単に説明すると、酸素センサ素子10の先端部には、被測定ガス排気ガスが内部に導入される測定室と、第1ポンピングセルと、酸素濃度検出セルとを備える検出部が設けられている。このうち、各セルは固体電解質体と一対の電極から構成されている。又、酸素センサ素子10は、セルを活性させるためのヒータを備えている。そして、酸素センサ素子10の後端部の両表面には、両セルからの出力を取り出したり、ヒータへの電力の供給を行うために、セルやヒータに電気的に接続する電極端子10a、10bが設けられている。なお、図1は酸素センサ素子10の両表面に垂直な断面を示し、酸素センサ素子10の後端部の一方の面図1の左側に2個の電極端子10aが形成され、他の面図1の右側に3個の電極端子10bが形成されている。又、酸素センサ素子10の先端部の外表面には、多孔質保護層20が被覆されている。主体金具138は、略筒状形状であり、軸線方向に貫通する貫通孔154を有すると共に、軸線方向中央よりも後端寄りには、径方向外側に突出してねじ部138bを回す工具を係合するための六角形部138aを有する。又、貫通孔154の径方向内側には、軸線O方向に垂直な平面に対して傾きを有する内向きテーパ面として形成された棚部152が突出している。主体金具138は、酸素センサ素子10の検出部が設けられた先端部を貫通孔154の先端側外部に配置し、電極端子10a、10bが設けられた後端部を貫通孔154の後端側外部に配置する状態で、酸素センサ素子10を貫通孔154内に保持している。主体金具138の貫通孔154の内部には、酸素センサ素子10の径方向周囲を取り囲む状態で環状形状のセラミックホルダ151、粉末充填層156滑石リング、および上述のセラミックスリーブ106がこの順に先端側から後端側にかけて積層されている。また、セラミックスリーブ106と主体金具138の後端部との間には、加締めパッキン108が配置されており、セラミックホルダ151と主体金具138の棚部152との間には、セラミックホルダ151を保持するための金属ホルダ104が配置されている。なお、主体金具138の後端部は、加締めパッキン108を介してセラミックスリーブ106を先端側に押し付ける加締め部138sを有する。加締め部138sを加締めることで、粉末充填層156を圧縮し、酸素センサ素子10と主体金具138との間隙の気密を維持している。なおセラミックスリーブ106も、粉末充填層156と同様に、滑石による充填層に変えても良い。また、図1に示すように、主体金具138の先端側図1における下方外周には、酸素センサ素子10の先端部を覆うと共に、複数の孔部を有する金属製例えば、ステンレスなど二重の外部プロテクタ142および内部プロテクタ143が、溶接等によって取り付けられている。一方、主体金具138の後端側外周面138cに外筒144の先端部が外嵌され、主体金具138に外筒144が溶接により取付けられている。この外筒144は、筒状形状を有すると共に、後端部内側には、弾性部材150がされており、外筒144を封止している。外筒144の内側であって、弾性部材150の先端側には、セパレータ保持部材170及びセパレータ169がこの順に先端側から後端側に向かって軸線O方向に接しつつ配置されている。そして、弾性部材150及びセパレータ保持部材170が外筒144を介して縮径状に加締められ、弾性部材150及びセパレータ保持部材170の弾性力によってセパレータ169を外筒144内に保持している。弾性部材150は円柱状に形成され、リード線を軸線O方向にそれぞれ挿通させる貫通孔が形成されている。又、セパレータ保持部材170は金属製の筒体となっている。セパレータ169は、例えば、セラミックからなり、本体部169aと本体部169aから径方向外側に突出する複数の凸部169b図5参照を有する。端子金具30は、隣り合う2つの凸部169b間に、それぞれ1つずつ配置されることで、端子金具30同士が短絡することを防止している。さらに、外筒144の内側であって、セパレータ保持部材170よりも先端側には、絶縁部材166が配置されている。この絶縁部材166は軸線O方向に沿って2つに分割される略板状になっており、分割された2つの部材に各端子金具30を組み込んだ後で部材を組み立て、さらに各部材の外周にバネ性を有する挟み付け部材167を外嵌して各部材を結合し挟み付けている。この際、端子金具30の先端縁のL字状係止端31eを絶縁部材166の先端向き面に係止して端子金具30を固定している。そして端子金具30は、絶縁部材166内でコンタクト挿通孔166aに臨むように保持されている。一方、コンタクト挿通孔166a内において、端子金具30の先端側の突起31pが設けられており、酸素センサ素子10の電極端子10a、10bに電気的に接触するようになっている。このようにして、端子接続構造が形成されている。なお、端子金具30の後端部の圧着端子部33eにて、リード線46と接続している。さらに、外筒144の内部にあって、絶縁部材166及び挟み付け部材167の外側には内筒180が配置されている。内筒180は縮径状に加締められ、これによって挟み付け部材167が押圧されて変形して両絶縁部材166を外側から挟み付け、各電極端子10a、10bと端子金具30との電気的接続をより確実にしている。図3は、内筒180で覆われた絶縁部材166及び挟み付け部材167を示す平面図であり、先端向き面側から見た図である。挟み付け部材167は、両絶縁部材166の合わせ目センサ素子10の両表面に沿う方向に開口部を有する断面略C形のリング状をなすと共に、バネ性を有している。そして、両絶縁部材166を挟み付け部材167にて挟み付けて内筒180の内側に収容し、さらに内筒180を外側から加締めると、挟み付け部材167が内筒180によって径方向内側に押圧されて変位し、両絶縁部材166が挟み付け部材167でしっかりと挟み付けられる。次に、図4を参照し、本発明の特徴部分である主体金具138と内筒180との接続構造について説明する。内筒180は、絶縁部材166及び挟み付け部材167を包囲し、外筒140内に配置されている。内筒180は、先端側に設けられたフランジ部180L特許請求の範囲の接続部に相当を有しており、フランジ部180Lが主体金具138の後端向き面138dに抵抗溶接されている。なお、本実施形態では、主体金具138との接触面積を増やすため、内筒180の先端が花弁状に径方向外側に広がってフランジ部180Lを形成しているが、内筒180の先端が単に切断面になっていてもよい。また、本実施形態では、内筒180を主体金具138の後端向き面138dに抵抗溶接しているが、レーザ溶接を行ってもよい。そして、本実施形態においては、フランジ部138Lの外径180eが主体金具138の後端向き面138dの外径138eより小さく、かつフランジ部138Lの内径180iが主体金具138の後端向き面138dの内径138iより大きくなっている。これにより、内筒180と主体金具138の後端向き面138dとが径方向に遊びを持つようになる。このため、絶縁部材166内のコンタクト挿通孔166aにセンサ素子10の後端を挿入し、端子金具30に電極端子10a、10bを接触させた状態で内筒180を縮径状に加締めると、センサ素子10の後端部の芯ズレに対応して内筒180の軸線がセンサ200の軸線Oからずれるように内筒180が径方向に動き、センサ素子10の電極端子10a、10bに対して無理な力を加えずに、センサ200の軸線Oに対して芯ズレを吸収した位置に内筒180が偏移する。そして、この偏移した位置で内筒180を主体金具138の後端向き面138dに溶接することで、センサ素子10の後端部の芯ズレを吸収した状態で内筒180を主体金具138に接続することが可能となる。例えば、図4の場合、内筒180を加締ると、センサ素子10の後端が軸線Oに対して右側に芯ズレセンサ素子10の後端部の軸線をLで表すしているのに対応し、内筒180が軸線Oより右側図4の矢印方向にずれてセンサ素子10の後端部の軸線Lに内筒180の軸線が揃うようになり、この状態で内筒180を主体金具138に溶接することで、センサ素子10の後端部の芯ズレを吸収することができる。このように内筒180と主体金具138とが径方向に遊びを持っているので、内筒180の軸線を軸線Oからずらして主体金具138に取り付けると、少なくとも主体金具138の後端向き面138dの一部が、内筒180のうち主体金具138との接続部より径方向内外にはみ出す遊び部分となる。さらに、内筒180は、主体金具138の後端向き面138dに全周にわたって溶接されるフランジ部180Lを有する。このように、他部材を介することなく、また、内筒180の一部のみが溶接されることなく、内筒180の全周を主体金具138に溶接することで、内筒180と主体金具138との接続強度を高めることができ、センサの振動が主体金具138から内筒180に伝わっても内筒180が変形したり破損せず、センサ素子10が振れることが防止される。なお、主体金具138の後端向き面138dの外径138eとは、外筒144が接続される主体金具138の後端側外周面138cの外径を表す。又、主体金具138の後端向き面138dの内径138iとは、加締め部138sと後端向き面138dとの境界部分の直径を表す。図5は、本発明の実施形態に係るセンサ200の製造方法の一例を示す工程図である。なお、各構成部材を見やすくするため、図5では、リード線146側を上向きとして図示しているが、実際には図5の上下を逆にして製造が行われる。まず、分割された2つの絶縁部材166に端子金具30図示せずを組み込み、さらに絶縁部材166の後端側にそれぞれセパレータ保持部材170、セパレータ169をこの順に組み付ける。さらに、端子金具30の後端に接続したリード線146を、弾性部材150の貫通孔に挿通させて後端側に引き出す図5a。次に、両絶縁部材166の外周にバネ性を有する挟み付け部材167を外嵌して両絶縁部材166を結合する挟み付ける図5b。次に、両絶縁部材166及び挟み付け部材167を包囲するように内筒180を被せ図5c、フランジ部180Lを主体金具138の後端向き面138dに当接させる図5d。なお、主体金具138には予め二重の外部プロテクタ142および内部プロテクタ143が溶接されており、さらには、センサ素子10、金属ホルダ104、セラミックホルダ151、粉末充填層156、及びセラミックスリーブ106、加締めパッキン10がそれぞれ配置され、主体金具138の後端部が加締められ、加締め部138sが形成されている。そして、フランジ部180Lを主体金具138の後端向き面138sに当接させると、絶縁部材166内のコンタクト挿通孔166aにセンサ素子10の後端が挿入され、端子金具30に電極端子10a、10bが接触される。次に、内筒180を加締め部S1で縮径状に加締めると、挟み付け部材167が変形して両絶縁部材166を外側から挟み付ける。さらに、図4で説明したように、内筒180を加締めた際、センサ素子10の芯ズレに対応し、センサ素子10の電極端子10a、10bに対して無理な力が加わらずに芯ズレを吸収した位置に内筒180が偏移する。そして、このように偏移した位置で、内筒180を主体金具138の後端向き面138dに抵抗溶接する溶接位置W1図5e。次に、外筒144を内筒180の外側に配置し、外筒144の先端側を主体金具138の後端側外周面138c図5e参照に外筒144の先端を外嵌する。そして、それぞれ加締め部S2、S3で外筒144を縮径状に加締め、弾性部材150及びセパレータ保持部材170を外筒144内に保持した後、外筒144の先端側と主体金具138の後端側外周面138cとの間をレーザ溶接し溶接位置W2、外筒144を主体金具138に接続する図5f。これにより、センサ200が作製される。このセンサ200の製造方法によれば、内筒180を縮径状に加締めて、挟み付け部材167を変形させて両絶縁部材166を外側から挟み付けた後、内筒180を主体金具138の後端向き面138dに溶接している。このため、絶縁部材166内に配置された端子金具30がセンサ素子10の電極端子10a、10bに押付けられた状態で内筒180を縮径状に加締めると、センサ素子10の後端部の芯ズレに対応して内筒180の軸線がセンサ200の軸線Oからずれるように内筒180が径方向に動き、センサ素子10に対して無理な力を加えずにセンサ200の軸線Oに対して芯ズレを吸収した位置に内筒180が偏移する。そして、この偏移した位置で内筒180を主体金具138の後端向き面138dに溶接することで、センサ素子10の後端部の芯ズレを吸収した状態で内筒180を主体金具138に接続することが可能となる。さらに、内筒180が主体金具138の後端向き面138dに全周にわたって溶接される。このように、他部材を介することなく、また、内筒180の一部のみが溶接されることなく、内筒180の全周を主体金具138に溶接することで、内筒180と主体金具138との接続強度を高めることができ、センサ200の振動が主体金具138から内筒180に伝わっても内筒180が変形したり破損せず、センサ素子10が振れることが防止される。本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の思想と範囲に含まれる様々な変形及び均等物に及ぶことはいうまでもない。例えば、内筒のうち主体金具との接続部は、内筒の先端でなくてもよく、例えば内筒の先端を段付きとし、そのうちの径方向内側の段を主体金具との接続部としてもよい。又、センサ素子は上記した酸素センサ素子全領域空燃比センサ素子の他、λセンサ素子、NOxセンサ素子、アンモニアセンサ素子、温度センサ素子を用いることができる。