"一つ以上の単位発光部を有するLEDモジュールであって、前記単位発光部は、搭載面上に搭載されるLED素子および前記LED素子の主光出射側の表面を被覆する蛍光体層を有する発光部本体と、前記発光部本体の側面を囲むように設けられる第1の筒状反射部と、前記第1の筒状反射部の光出射側の端部に接続され、前記第1の筒状反射部側の端部における断面積に対して光出射側となる端部における断面積が大きい第2の筒状反射部とを有することを特徴とするLEDモジュール。前記第1の筒状反射部は、光出射側の端部の断面積が前記LED素子の主光出射側の表面の面積の5倍以下であることを特徴とする請求項1記載のLEDモジュール。前記第2の筒状反射部は、前記第1の筒状反射部側の端部の断面積に対する光出射側の端部の断面積の面積比が15以上であることを特徴とする請求項1または2記載のLEDモジュール。前記第2の筒状反射部は、光出射方向の長さが20mm以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のLEDモジュール。前記単位発光部は、前記第2の筒状反射部の光出射側に前記第2の筒状反射部の端部を覆うレンズ部を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のLEDモジュール。前記レンズ部は、拡張多項式の多項式係数A3およびA5が-0.05~0であることを特徴とする請求項5記載のLEDモジュール。前記LEDモジュールは厚さが21mm以下であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載のLEDモジュール。前記LEDモジュールは、前記発光部本体が搭載されるモジュール基板と、前記モジュール基板に積層される反射板とを有し、前記反射板に前記第1の筒状反射部および前記第2の筒状反射部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項記載のLEDモジュール。前記LEDモジュールは、前記発光部本体が搭載されるモジュール基板と、前記モジュール基板に積層される反射板とを有し、前記モジュール基板に前記第1の筒状反射部が設けられ、前記反射板に前記第2の筒状反射部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項記載のLEDモジュール。前記単位発光部の指向角が30度以下であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項記載のLEDモジュール。ランプ本体と、前記ランプ本体に搭載されるLEDモジュールとを有するLEDランプであって、前記LEDモジュールが請求項1乃至10のいずれか1項記載のLEDモジュールであることを特徴とするLEDランプ。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、スポット照明用の小型のLEDランプ等に好適なものであって、指向角が小さく、かつ大きさや厚さの増加が抑制されたLEDモジュールを提供することを目的とする。また、本発明は、このようなLEDモジュールを有するLEDランプを提供することを目的とする。本発明のLEDモジュールは、一つ以上の単位発光部を有することを特徴とする。単位発光部は、発光部本体、第1の筒状反射部、および第2の筒状反射部を有する。発光部本体は、搭載面上に搭載されるLED素子および該LED素子の主光出射側の表面を被覆する蛍光体層を有する。第1の筒状反射部は、発光部本体の側面を囲むように設けられる。第2の筒状反射部は、第1の筒状反射部の光出射側の端部に接続され、第1の筒状反射部側の端部における断面積に対して光出射側となる端部における断面積が大きい。本発明のLEDランプは、ランプ本体と、該ランプ本体に搭載されるLEDモジュールとを有する。本発明のLEDランプは、該LEDモジュールが本発明のLEDモジュールであることを特徴とする。本発明のLEDモジュールによれば、発光部本体、第1の筒状反射部、および第2の筒状反射部から主としてなる単位発光部を複数設けることで、大きさや厚さの増加を抑制しつつ、指向角を小さくできる。従って、スポット照明用の小型のLEDランプ等に適用することで、十分な電源回路や放熱部等のスペースを確保して明るさを向上させつつ、LEDランプとして所望のスポット特性を得ることができる。また、LEDランプの大型化を抑制できることから、スポット照明用のダウンライト式照明装置に用いた場合、所望のスポット特性を得ることができるとともに、外観を良好にできる。以下、本発明のLEDモジュールおよびLEDランプについて説明する。本発明のLEDモジュールは、一つ以上の単位発光部を有することを特徴とする。単位発光部は、発光部本体、第1の筒状反射部、および第2の筒状反射部を有する。発光部本体は、搭載面上に搭載されるLED素子および該LED素子の主光出射側の表面を被覆する蛍光体層を有する。第1の筒状反射部は、発光部本体の側面を囲むように設けられる。第2の筒状反射部は、第1の筒状反射部の光出射側の端部に接続され、第1の筒状反射部側の端部における断面積に対して光出射側となる端部における断面積が大きい。本発明のLEDモジュールによれば、発光部本体の側面を囲むように第1の筒状反射部を設けるとともに、この第1の筒状反射部の光出射側の端部に、第1の筒状反射部側の端部における断面積に対して光出射側となる端部の断面積が大きい第2の筒状反射部を接続することで、LEDモジュール全体の大きさや厚さの増加を抑制しつつ、指向角を低減できる。これにより、例えば、小型のLEDランプに好適な大きさや厚さとしつつ、指向角をスポット照明等に好適な30度以下とすることができる。ここで、指向角とは、出射角度ごとに光度を測定したときに、出射角度が0度LEDモジュールの表面に対して垂直方向のときの光度に対して、光度が半分になるときの出射角度半値幅を意味する。指向角の測定は、例えば、受光ファイバーと分光器とを組み合わせた光学装置を用い、出射角度毎に光量を測定することにより行うことができる。なお、指向角は、単位発光部において30度以下となっていることが好ましい。単位発光部において指向角が30度以下となっていれば、これを有するLEDモジュールについても指向角は30度以下となる。従来、LEDモジュールは、モジュール基板に複数のLED素子を搭載するとともに、この複数のLED素子の全体を覆うように連続して蛍光体層を形成し、この連続した蛍光体層の略全面を発光面とする。この場合、LEDモジュールから発せられる光は略ランバート配光となり、指向角は120°程度となる。同様に、個々のLED素子から発せられる光も略ランバート配光であるため、指向角は120°程度となる。放射の保存則ラグランジュヘルムホルツの不変量によれば、光束の通過する面積と立体角この場合、指向角と同義との積は常に一定であることから、光学素子等により立体角を低減するには初期の発光面積指向角低減前の発光面積に対して出射側の発光面積を大きくする必要がある。そのため、初期の発光面積を小さく出来れば、それに対応して出射側の発光面積はその分小さくなる。従来のLEDモジュールについては、複数のLED素子の全体を覆うように一体に形成された蛍光体層が発光面となり、初期の発光面積が大きいことから、指向角の低減に必要な面積も大きくなる。このため、小型のLEDランプ等に適用した場合、指向角の低減に必要な面積を確保できず、指向角を十分に低減できない。本発明のLEDモジュールによれば、LED素子および蛍光体層からなる発光部本体を囲むように第1の筒状反射部を設けることで、上述したとおり個々のLED素子からの発光面積はLEDモジュール全体の発光面積よりも小さいため初期の発光面積を低減できる。そして、第1の筒状反射部の光出射側の端部に、第1の筒状反射部側の端部における断面積に対して光出射側となる端部の断面積が大きい第2の筒状反射部を接続することで、全体の大きさや厚さの増加を抑制しつつ、指向角を低減できる。これにより、例えば、小型のLEDランプに好適な大きさや厚さとしつつ、指向角もスポット照明等に好適な30度以下とすることができる。図1は、実施形態のLEDモジュールの一例を示す平面図である。LEDモジュール1は一つ以上の単位発光部2を有する。一つ以上の単位発光部2は、例えば格子状となるように互いに隣接して配列される。一つ以上の単位発光部2は、発光面積を確保する観点から上記したように格子状となるように互いに隣接して配列されることが好ましいが、必ずしも格子状に限られず、また単位発光部2どうしは必ずしも接触していなくてもよい。単位発光部2の個数は、一つ以上であれば必ずしも限定されないが、例えば、9~144個が好ましい。なお、以下では、図示するようなLEDモジュール1の横方向をx軸方向、縦方向をy軸方向、厚さ方向をz軸方向図示せずとして説明する。図2は、図1に示すLEDモジュール1のA-A線断面図である。LEDモジュール1は、例えば、モジュール基板3と、このモジュール基板3上に積層される反射板4とから主としてなる。一つ以上の単位発光部2は、例えば、1つのモジュール基板3と1つの反射板4とを用いて一体的に形成される。各単位発光部2は、搭載面5、発光部本体6、第1の筒状反射部7、および第2の筒状反射部8から主として構成される。なお、以下では、第1の筒状反射部7の搭載面5側の端部の断面を断面P1、第1の筒状反射部7と第2の筒状反射部8との接続部分における断面を断面P2、第2の筒状反射部8の光出射側の端部の断面を断面P3とする。また、断面P1におけるx軸方向の大きさをx1、y軸方向の大きさをy1、断面積をS1、断面P2におけるx軸方向の大きさをx2、y軸方向の大きさをy2、断面積をS2、断面P3におけるx軸方向の大きさをx3、y軸方向の大きさをy3、断面積をS3とする図5等参照。また、第1の筒状反射部7のz軸方向の長さをL1xx軸方向部分、L1yy軸方向部分、第2の筒状反射部8のz軸方向の長さをL2xx軸方向部分、L2yy軸方向部分とする図5等参照。搭載面5は、モジュール基板3の表面を利用して設けられ、各単位発光部2の配列に対応して所定の配列となるように複数設けられる。発光部本体6は、搭載面5上に設けられ、搭載面5上に搭載されるLED素子9と、このLED素子9の少なくとも主光出射側の表面を被覆する蛍光体層11とから構成される。第1の筒状反射部7および第2の筒状反射部8は、例えば、反射板4を利用して設けられ、厚さ方向に貫通する貫通孔からなる。第1の筒状反射部7および第2の筒状反射部8は、各単位発光部2の配列に対応して所定の配列となるように複数設けられる。第1の筒状反射部7は、発光部本体6の側面を囲むものであり、搭載面5から少なくとも発光部本体6の光出射側の表面蛍光体層11の光出射側の表面の位置まで設けられる。このように第1の筒状反射部7の内部に発光部本体6を設けることで、初期の発光面積を効果的に低減できる。第2の筒状反射部8は、第1の筒状反射部7の光出射側に接続され、第1の筒状反射部側の断面P2の断面積S2に対して光出射側となる断面P3の断面積S3が大きくなる。第1の筒状反射部7の光出射側にこのような第2の筒状反射部8を接続することで、LEDモジュール1全体の大きさや厚さの増加を抑制しつつ、指向角を低減できる。図3は、LEDモジュール1の変形例を示す断面図である。このLEDモジュール1は、モジュール基板3に凹部を設け、この凹部の底面を搭載面5、側面を第1の筒状反射部7とし、反射板4には第2の筒状反射部8のみを設けたものである。このように、第1の筒状反射部7と第2の筒状反射部8とは必ずしも反射板4に一体に設ける必要はなく、モジュール基板3と反射板4とに分けて設けてもよい。モジュール基板3に凹部を設けて搭載面5や第1の筒状反射部7とすることで、第1の筒状反射部7内への単位発光部2の形成が容易になり、また反射板4には第2の筒状反射部8のみを設ければよいことから、反射板4の形成も容易となる。以下、単位発光部2について詳細に説明する。図4は、単位発光部2の一例を示す斜視図である。LED素子9の平面形状は、通常、正方形状や矩形状等の四角形状とされる。第1の筒状反射部7のxy断面における断面形状は、例えば、LED素子9の平面形状と相似形状の正方形状や矩形状等の四角形状とされ、z軸方向に一定とされる。第1の筒状反射部7の断面形状をLED素子9の平面形状と相似形状とすることで、LED素子9と第1の筒状反射部7との間における大きな隙間を少なくして光利用効率を向上でき、また、発光面積を極力小さくすることで光の放射角を狭めることになる。また、第1の筒状反射部7に接続される第2の筒状反射部8についても、例えば、第1の筒状反射部7の断面形状に合わせて、正方形状や矩形状等の四角形状とされる。図5は、単位発光部2の一例を示す断面図であり、図5aは中心軸axを含むxz断面における断面図、図5bは中心軸axを含むyz断面における断面図である。LED素子9の大きさは、必ずしも限定されないが、x軸方向の大きさx0は0.2~1mm、y軸方向の大きさy0は0.2~1mmが好ましい。第1の筒状反射部7の長さL1x、L1yは、いずれも発光部本体6の光出射側の表面に達するものであればよく、通常、0.3~1mmが好ましい。LED素子9の主光出射側の表面の面積S0に対する第1の筒状反射部7の断面P2の断面積S2の面積比S2/S0は5以下が好ましい。面積比S2/S0を5以下とすることで、発光部本体6の発光面積を低減して指向角を低減できる。また、LED素子9と第1の筒状反射部7との間の隙間を少なくして発光効率を向上できる。図6に、面積比S2/S0と単位発光部2の指向角θxx軸方向の指向角、θyy軸方向の指向角との関係を示す。また、図7に、図6に示す面積比S2/S0におけるy軸方向の出射角度と光度との関係を示す。図6に示すように、面積比S2/S0を5以下とすることで、例えば、単位発光部2の指向角を20°以下にできる。面積比S2/S0は3以下がより好ましく、1であってもよい。なお、図6、7における面積比S2/S0の調整は、LED素子9の面積S0を固定し、第1の筒状反射部7の断面P2の面積S2を変更することにより行った。単位発光部2の構成は以下に示す通りである。LED素子9:x0=0.4mm、y0=0.5mm、厚さ=0.12mm断面P1:x1=0.5~1.1mm、y1=0.6~1.2mm断面P2:断面P1と同様断面P3:x3=3.8~6.1mm、y3=4.6~6.4mm長さL1x、L1y=0.6mm長さL2x、L2y=19.7mmまた、上記結果から、LED素子9の大きさと第1の筒状反射部7の大きさとの差については、x軸方向の差x1-x0は0.5mm以下が好ましく、y軸方向の差y1-y0は0.5mm以下が好ましいことがわかる。x軸方向における差x1-x0は0.3mm以下がより好ましく、y軸方向における差y1-y0は0.3mm以下がより好ましい。第2の筒状反射部8は、例えば、CPCcompoundparabolicconcentrator=複合放物面集光器が好ましい。CPCによれば、指向角の低減に加えて、そのレンズ機能により集光効率を向上でき、出射角度に対する光度を均一化できるとともに、集光のためのレンズ等の光学部品を省略して小型化できる。第2の筒状反射部8の光出射側における断面P3の大きさx3、y3は、例えば、所望とするx軸方向、y軸方向の指向角θx、θyに応じて以下の範囲が好ましい。また、第2の筒状反射部8の長さL2x、L2yについても、例えば、所望とするx軸方向、y軸方向の指向角θx、θyに応じて以下の範囲が好ましい。x3≧x2/siny3≧y2/sinL2x≧x2/sinL2y≧y2/sin図8に、上記した指向角と大きさx3、y3との関係、および指向角と長さL2x、L2yとの関係を示す。また、図9に、指向角と面積比S3/S2との関係を示す。図9に示されるように、例えば、指向角を30度以下にする場合、面積比S3/S2は15以上が好ましい。また、面積比S3/S2は、15以上であれば必ずしも制限されないが、通常、指向角15度に対応する59程度までが好ましく、これ以下とすることで第2の筒状反射部8の大きさx3、y3を抑制できる。第2の筒状反射部8の光出射側における断面P3の大きさx3、y3は、通常、x3=1.9~3.8mm、y3=2.3~4.6mmが好ましい。また、第2の筒状反射部8の長さL2x、L2yは、通常、5~20mmが好ましい。図10は、第2の筒状反射部8の壁部をCPCのような放物面を有するものから単なる平面に変更した変形例を示すものである。第2の筒状反射部8の壁部は、必ずしもCPCのような放物面に限られず、平面とした場合でもCPCの場合と同様に指向角を低減できる。以下、このような壁部が平面のものをテーパー状として説明する。テーパー状のものについても、第2の筒状反射部8の光出射側における断面P3の大きさx3、y3、面積比S3/S2、長さL2x、L2y等はCPCの場合と同様が好ましい。図11に、単位発光部2における出射角度x軸方向、y軸方向と、光度との関係を示す。図中、cpcは、第2の筒状反射部8をCPCとしたもの、taperは、第2の筒状反射部8をテーパー状としたもの、-X]はx軸方向、-Y]はy軸方向を示す。図11から明らかなように、CPC、テーパー状のいずれの場合にも指向角を十分に低減できることがわかる。なお。このときの指向角は、CPCの場合、θx=14°、θy=15°、テーパー状の場合、θx=14°、θy=15°となっている。また、テーパー状のものについては、中心部分の光度が高くなり、周辺部分の光度が低くなるが、CPCの場合には、出射角度に対して光度を均一にできることがわかる。なお、単位発光部2の構成は以下に示す通りである。LED素子9:x0=0.4mm、y0=0.5mm、厚さ=0.12mm断面P1:x1=0.5mm、y1=0.6mm断面P2:断面P1と同様断面P3:x3=3.8mm、y3=4.6mm長さL1x、L1y=0.6mm長さL2x、L2y=19.7mm第2の筒状反射部8の内部は、CPC、テーパー状のいずれについても、単なる空洞としてもよいが、蛍光体層11と第2の筒状反射部8の内部空間との界面反射による外部に取り出せない光量ロスを低減するために内部充填材を設けることが好ましい。内部充填材は、例えば、第2の筒状反射部8の全体に充填され、蛍光体層11に使用されるシリコーン樹脂等の透明樹脂の屈折率1.41波長460nmの光における屈折率。以下、同様に近い屈折率を有するものが好ましい。内部充填材としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。垂直入射時のフレネル反射は次の式で与えられる。反射率={n1-n2/n1n2}2×100[]n1:蛍光体層11シリコーン樹脂の屈折率1.41n2:内部充填材の屈折率上記式から、反射率を0.5以下とするためには、内部充填材の屈折率n2は1.22~1.63が好ましい。内部充填材を設ける場合、その光出射側となる断面P3には光利用効率を向上させるための充填材用反射防止層を設けることが好ましい。充填材用反射防止層として単層の反射防止層を設ける場合、垂直入射時に反射率が0となる条件は以下となる。n3=n212d3=λ/4×n3n2:内部充填材の屈折率例えば、シリコーン樹脂の屈折率1.41n3:充填材用反射防止層の屈折率d3:充填材用反射防止層の厚みλ:波長上記条件式から、光学膜厚を0.2~0.3λとする場合、反射率を1以下とするには、充填材用反射防止層の屈折率n3は1.09~1.30が好ましい。また、特に第2の筒状反射部8がテーパー状の場合、CPCの場合と比べて、壁部が平面なことから加工性に優れるが、上記したように出射角度に対する光度が均一となりにくい。このため、例えば、図12に示すように、出射角度に対する光度を均一にするためのレンズ部12を設けることが好ましい。レンズ部12は、例えば、複数のレンズ部12が一体に形成され、配列されてなるレンズ板の一部とすることができる。レンズ部12は、第2の筒状反射部8の光出射側の端部P3を覆うように設けられ、光出射側に凸状となるものであり、球面状であってもよいし、非球面状であってもよい。レンズ形状は、例えば、以下の自由曲面レンズの式で表記できるが、実質的にレンズ形状が同じであれば表記方法は限定されない。c:曲率k:円錐定数Ai:多項式係数Ei:多項式xyx2xyy21項目は2次曲面を表し、2項目は多項式を表している。今回は、c=0とし、2項目のi=3,5項であるx2とy2でレンズ曲面を記述する。よって、上記式は以下のように記述される。Z=A3x2A5y2図13に、多項式係数A3を変更したときのx軸方向の出射角度と光度との関係を、図14に、多項式係数A5を変更したときのy軸方向の出射角度と光度との関係をそれぞれ示す。図13、14から明らかなように、多項式係数A3、A5については、例えば、-0.05~0が好ましいことがわかる。ここで-の記号は、レンズが凸レンズであることを意味する。-0.05より小さいとレンズ厚みが厚くなる傾向にあるため薄型化の点で不利となる。また、0より大きいと指向角が広がる傾向にあり、スポット光用途に適さない。レンズ部12の厚さは、レンズ形状を表す多項式係数から、例えば、0.5mm以下が好ましい。このような多項式係数、厚さとすることで、出射角度に対する光度の均一性を調整できる。なお、単位発光部2のレンズ部12以外の構成は以下に示す通りである。LED素子9:x0=0.4mm、y0=0.5mm、厚さ=0.12mm断面P1:x1=0.5mm、y1=0.6mm断面P2:断面P1と同様断面P3:x3=3.8mm、y3=4.6mm長さL1x、L1y=0.6mm長さL2x、L2y=19.7mmレンズ部12の出射側の表面には、光利用効率を向上させるためのレンズ用反射防止層を設けることが好ましい。レンズ用反射防止層として単層の反射防止層を設ける場合、垂直入射時に反射率が0となる条件は以下となる。n5=n412d4=λ/4×n4n4:レンズ部12の屈折率例えばB270の屈折率1.52n5:レンズ用反射防止層の屈折率d5:レンズ用反射防止層の厚みλ:波長上記条件式から、光学膜厚を0.2~0.3λとする場合、反射率を1以下とするには、レンズ用反射防止層の屈折率n5は1.14~1.33が好ましい。表1に、単位発光部2における光利用効率の比較結果を示す。なお、結果は入射光束1ルーメンあたりの出射光束の割合で示した。ここで、構成1は、第2の筒状反射部8をCPCとしたもの、構成2は、第2の筒状反射部8をテーパー状とし、かつレンズ部12を設けたものである。また、施策[1]は、第1の筒状反射部7および第2の筒状反射部8の反射率を向上させるものであり、構成材料をアルミニウムに変えてLTCC0.5mm厚み、反射率98.5とするものである。施策[2]は、第2の筒状反射部8に屈折率1.41のシリコーン樹脂からなる内部充填材を充填するものである。施策[3]は、構成1の場合、内部充填材を設ける際にその光出射側の断面P3に中空シリカ微粒子を含有する充填材用反射防止層屈折率1.19を設け、構成2の場合、レンズ部12の光出射側の表面に中空シリカ微粒子を含有するレンズ用反射防止層屈折率1.23を設けるものである。なお、構成1、2の施策を施していないときの基本構成は、以下の通りである。[構成1]LED素子9:x0=0.4mm、y0=0.5mm、厚さ=0.12mm断面P1:x1=0.5mm、y1=0.6mm断面P2:断面P1と同様断面P3:x3=3.8mm、y3=4.6mm長さL1x、L1y=0.6mm長さL2x、L2y=19.7mm第1の筒状反射部7、第2の筒状反射部8の構成材料:アルミニウム反射率92第2の筒状反射部8:CPCレンズ部12:なし[構成2]LED素子9:x0=0.4mm、y0=0.5mm、厚さ=0.12mm断面P1:x1=0.5mm、y1=0.6mm断面P2:断面P1と同様断面P3:x3=3.8mm、y3=4.6mm長さL1x、L1y=0.6mm長さL2x、L2y=19.7mm第1の筒状反射部7、第2の筒状反射部8の構成材料:アルミニウム反射率92第2の筒状反射部8:テーパー状レンズ部12:ありレンズ形状:Z=-0.025x2-0.025y2表1から明らかなように、施策[1]~[3]を行うことで光利用効率を向上できることがわかる。構成1の場合、施策[1]が光利用効率を向上させるために効果的であり、施策[1]~[3]の全てを行うことで光利用効率を大幅に向上できることがわかる。一方、構成2の場合、施策[2]が光利用効率を向上させるために効果的であり、施策[1]~[3]の全てを行うことで光利用効率を大幅に向上できることがわかる。LEDモジュール1の厚さ、すなわちモジュール基板3から反射板4またはレンズ部12までの全体の厚さは21mm以下が好ましい。このような厚さとすることで、小型のLEDランプ、例えば、最大径部分が50~70mm程度のものに好適となる。LEDモジュール1の厚さは、21mm以下であれば特に限定されないが、通常、厚さを抑制しつつスポット光の指向角である20~30度にも対応できる7~13mmが好ましい。なお、LEDモジュール1のx軸方向、y軸方向の大きさxm、ymは、通常、xm=10~49mm、ym=10~49mmが好ましい。また、単位発光部2の指向角は30度以下が好ましい。なお、単位発光部2の平面形状や断面形状が矩形状等であるためにx軸方向とy軸方向とで指向角が異なる場合、ここでの指向角は両方向の指向角が30度以下となることを意味する。単位発光部2の指向角は30度以下であれば必ずしも限定されないが、指向角を小さくするためには第2の筒状反射部8の長さL2x、L2yを長くする必要があり、結果として単位発光部2の全体の厚さが増加することから、通常、15~30度が好ましい。LED素子9としては、青色光を発する青色LED素子が挙げられる。また、蛍光体層11としては、シリコーン樹脂等の透明樹脂中に、青色光により励起されて黄色光を発する黄色蛍光体が分散されたものが挙げられる。モジュール基板3は、例えば、LED素子9が直接実装されるチップオンボード型の基板である。モジュール基板3としては、例えば、樹脂で構成される電気絶縁基板と配線パターンから形成されたものや、熱伝導性の良好な金属材料、具体的にはアルミニウム等からなる基板本体上に、シリコーン樹脂等からなる電気絶縁層を介して配線パターンが形成されたものが挙げられる。また、モジュール基板3としては、公知のセラミックス基板、例えば窒化珪素基板、窒化アルミニウム基板等が挙げられる。さらに、モジュール基板3としては、ガラス粉末とセラミックス粉末とを含むガラスセラミックス組成物を焼成したガラスセラミックス基板、いわゆる低温同時焼成基板LTCC基板が挙げられる。モジュール基板3としては、熱伝導性、反射特性、製造性等が良好であることから、ガラスセラミックス基板が好適に用いられる。以下、ガラスセラミックス基板について具体的に説明する。ガラスセラミックス基板は、ガラス粉末とセラミックス粉末とを含むガラスセラミックス組成物の焼成物であり、例えば、ガラスセラミックス組成物を含有するスラリーをシート状に成形してグリーンシートとし、このグリーンシートを焼成して製造される。ガラス粉末としては、例えば、酸化物基準のモル表示で、SiO2を57~65、B2O3を13~18、CaOを9~23、Al2O3を3~8、K2OおよびNa2Oから選ばれる少なくとも一方を合計で0.5~6含有するものが挙げられる。SiO2は、ガラスのネットワークフォーマとなるものである。SiO2の含有量を57以上とすることで、ガラスを安定化させ、また化学的耐久性を確保できる。一方、SiO2の含有量を65以下とすることで、ガラス溶融温度やTgで表わされるガラス転移点の過度な上昇を抑制できる。SiO2の含有量は、好ましくは58以上、より好ましくは59以上、特に好ましくは60以上である。また、SiO2の含有量は、好ましくは64以下、より好ましくは63以下である。本明細書では以下ガラス転移点をTgという。B2O3は、ガラスのネットワークフォーマとなる。B2O3の含有量を13以上とすることで、ガラス溶融温度やTgの過度な上昇を抑制できる。一方、B2O3の含有量を18以下とすることで、ガラスを安定化させ、また化学的耐久性を確保できる。B2O3の含有量は、好ましくは14以上、より好ましくは15以上である。また、B2O3の含有量は、好ましくは17以下、より好ましくは16以下である。Al2O3は、ガラスの安定性、化学的耐久性、および強度を向上させる。Al2O3の含有量を3以上とすることで、ガラスを安定化させることができる。一方、Al2O3の含有量を8以下とすることで、ガラス溶融温度やTgの過度な上昇を抑制できる。Al2O3の含有量は、好ましくは4以上、より好ましくは5以上である。また、Al2O3の含有量は、好ましくは7以下、より好ましくは6以下である。CaOは、ガラスの安定性や結晶の析出性を高めるとともに、ガラス溶融温度やTgを低下させる。CaOの含有量を9以上とすることで、ガラス溶融温度の過度な上昇を抑制できる。一方、CaOの含有量を23以下とすることで、ガラスを安定化させることができる。CaOの含有量は、好ましくは12以上、より好ましくは13以上、特に好ましくは14以上である。また、CaOの含有量は、好ましくは22以下、より好ましくは21以下、特に好ましくは20以下である。K2O、Na2Oは、Tgを低下させる。K2OおよびNa2Oの合計した含有量を0.5以上とすることで、ガラス溶融温度やTgの過度な上昇を抑制できる。一方、K2OおよびNa2Oの合計した含有量を6以下とすることで、化学的耐久性、特に耐酸性を確保できるとともに、電気的絶縁性も確保できる。K2OおよびNa2Oの合計した含有量は、0.8以上5以下が好ましい。ガラス粉末は、必ずしも上記成分のみからなるものに限定されず、Tg等の諸特性を満たす範囲で他の成分を含有することができる。他の成分を含有する場合、その合計した含有量は10以下が好ましい。ガラス粉末は、Tgが550~700°Cのものが好ましい。Tgを550°C以上とすることで、グリーンシートの脱脂が容易となる。また、700°C以下とすることで、収縮開始温度を低下させ、寸法精度を向上させることができる。また、ガラス粉末は、800~930°Cで焼成したときに結晶が析出することが好ましい。結晶が析出することで、十分な機械的強度を得ることができる。さらに、DTA示差熱分析により測定されるTcで表記される結晶化ピーク温度は880°C以下が好ましい。Tcを880°C以下とすることで、寸法精度が向上する。ガラス粉末の調製は、同様の組成を有するガラスを溶融法によって製造し、例えば、乾式粉砕法や湿式粉砕法によって粉砕することにより行う。湿式粉砕法の場合、溶媒として水またはエチルアルコールを用いることが好ましい。粉砕機としては、例えばロールミル、ボールミル、ジェットミル等が挙げられる。ガラス粉末の50粒径D50は0.5~2μmが好ましい。ガラス粉末のD50を0.5μm以上とすることで、ガラス粉末の凝集が抑制されて取り扱い性が向上するとともに、均一分散が容易となる。一方、ガラス粉末のD50を2μm以下とすることで、ガラス軟化温度の上昇や焼結不足を抑制できる。粒径の調整は、例えば、粉砕後に必要に応じて分級することにより行う。セラミックス粉末は、モジュール基板3の反射率を向上させる。セラミックス粉末としては、従来からLTCC基板の製造に用いられるセラミックス粉末が挙げられ、例えば、アルミナ粉末、ジルコニア粉末、安定化ジルコニア粉末、チタニア粉末、これらから選ばれる2種以上の混合物が挙げられる。特に、アルミナ粉末とともに、アルミナ粉末よりも高い屈折率を有するセラミックス粉末を用いることが好ましい。このようなものとすることで、強度や反射率の高いモジュール基板3を得ることができる。例えば、アルミナの屈折率は1.8程度、ジルコニアの屈折率は2.2程度、チタニアの屈折率は2.7程度であり、ジルコニア粉末等はアルミナ粉末に比べて高い屈折率を有している。セラミックス粉末の50粒径D50は、0.5~4μmが好ましい。ガラス粉末とセラミックス粉末とは、例えばガラス粉末が30~50質量、セラミックス粉末が70~50質量となるように配合し、混合して、ガラスセラミックス組成物とする。このガラスセラミックス組成物に、バインダー、必要に応じて可塑剤、分散剤、溶剤等を添加することによりスラリーを調製する。バインダーとしては、例えば、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂等が挙げられる。可塑剤としては、例えば、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ブチルベンジル等を使用できる。溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、2-プロパノール、2-ブタノール等の有機溶剤が挙げられる。スラリーは、例えば、ドクターブレード法によってシート状に成形し、乾燥させて、グリーンシートとする。グリーンシートは、1枚のみを用いてもよいし、2枚以上を重ね合わせて熱圧着してもよい。グリーンシートには、必要に応じて導体ペーストの塗布または充填を行い、焼成により、配線、電極、層間ビア等となるものを形成する。導体ペーストの塗布、充填は、スクリーン印刷、メタルマスク印刷により行うことができる。導体ペーストとしては、例えば、銅、銀、金等を主成分とする金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものを使用できる。なお、上記金属粉末としては、銀粉末、銀と白金またはパラジウムからなる金属粉末が好ましく用いられる。導体ペーストの塗布等が行われたグリーンシートは、必要に応じてバインダーを除去する脱脂を行った後、焼成を行ってモジュール基板3とする。脱脂は、例えば500~600°Cで1~10時間保持する条件で行う。脱脂温度を500°C以上、脱脂時間を1時間以上とすることで、バインダーを十分に除去できる。一方、脱脂温度は600°C程度、脱脂時間は10時間程度もあればバインダー等を十分に除去でき、これ以下とすることで生産性を確保できる。焼成条件は、モジュール基板3における緻密な構造の獲得と生産性とを考慮して、800~930°Cの温度範囲で適宜時間を調整できる。焼成条件は、850~900°Cで20~60分が好ましく、特に860~880°Cで20~60分が好ましい。焼成温度を800°C以上とすることで、緻密な構造が得られる。一方、焼成温度を930°C以下とすることで、モジュール基板3の変形を抑制し、生産性も確保できる。なお、導体ペーストが銀を主成分とする金属粉末を含有する場合、焼成温度が880°Cを超えると過度の軟化により所定の形状を維持できないおそれがある。モジュール基板3には、必要に応じて、基板表面に露出する配線、電極等の表面導体を保護するための保護膜を設けることができる。保護膜としては、この種のモジュール基板に一般的なNi/Auメッキ等からなる導電性保護膜が挙げられる。モジュール基板3の厚さは、通常、0.3~2mmが好ましい。モジュール基板3の厚さを0.3mm以上とすることで、製造時の取り扱い性、機械的強度等を確保できる。モジュール基板3の厚さは、2mmあれば、製造時の取り扱い性、機械的強度等を十分に確保でき、これ以下とすることで、LEDモジュール1の全体の厚さを抑制できるとともに放熱特性も良好にできる。これにより、LEDランプに用いたときの大型化を抑制できる。反射板4の構成材料は、金属材料、例えば、アルミニウム等としてもよいし、セラミックス、例えば、窒化珪素、窒化アルミニウム等としてもよいし、ガラスセラミックス、すなわちガラス粉末とセラミックス粉末とを含むガラスセラミックス組成物の焼成物としてもよい。ガラスセラミックス組成物としては、既に説明した組成を有するものが好適なものとして挙げられる。さらに、反射板4の構成材料は、無機材料に限られず、有機材料であってもよい。有機材料としては、例えば、電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が挙げられる。電離放射線硬化性樹脂は、電磁波または荷電粒子線、例えば紫外線または電子線等を照射することにより、架橋または重合反応にて硬化する樹脂である。このような電離放射線硬化性樹脂としては、例えば電離放射線重合性プレポリマーおよび/または電離放射線重合性モノマーを挙げることができる。電離放射線重合性プレポリマーオリゴマーも包含するとしては、例えばポリエステルメタアクリレート系、エポキシメタアクリレート系、ウレタンメタアクリレート系、ポリオールメタアクリレート系、シリコンメタアクリレート、不飽和ポリエステル系等の分子中にラジカル重合性官能基を有する重合性オリゴマー、あるいはノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等のエポキシ系樹脂等の分子中にカチオン重合性官能基を有する重合性オリゴマー等が挙げられる。なお、ここで、メタアクリレートとはアクリレートまたはメタクリレートを意味する。また、電離放射線重合性モノマー単量体としては、分子中にラジカル重合性官能基を有する重合性モノマーである多官能性メタアクリレートが好ましく、具体的にはエチレングリコールジメタアクリレート、プロピレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等が挙げられる。カチオン重合性官能基を有するモノマーとして、例えば、3,4-エポキシシクロへキセニルメチル-3,4-エポキシシクロへキセンカルボキシレート等の脂環式エポキシド類、ビスフェノールAジグリシジルエーテル等グリシジルエーテル類、4-ヒドロキシブチルビニルエーテル等ビニルエーテル類、3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン等オキセタン類等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、フェノール-ホルマリン樹脂、尿素樹脂、尿素-ホルマリン樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル-メラミン樹脂、メラミン-ホルマリン樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ-メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリウレタン樹脂、汎用の2液硬化型アクリル樹脂アクリルポリオール硬化物等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、エチレングリコール-テレフタル酸-イソフタル酸共重合体、テレフタル酸-エチレングリコール-1,4シクロヘキサンジメタノール共重合体、ポリエステル系熱可塑性エラストマー等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の含ハロゲン樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル-スチレン共重合体等のスチレン系樹脂、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、アセテートブチレートセルロース等のセルロース樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。反射板4は、例えば、上記材料からなる一様な板状部材に機械加工等により第1の筒状反射部7や第2の筒状反射部8となる反射部用孔部を形成することによって製造できる。また、セラミックス、ガラスセラミックスの場合には、例えば、原料粉末をプレス成形する際に、第1の筒状反射部7や第2の筒状反射部8となる反射部用孔部を有する成形体を作製し、これを焼成してもよい。すなわち、反射板4とは反対形状のプレス金型、具体的には、反射部用孔部に対応する柱状部を有し、その他の部分が空間部とされたプレス金型を用いることにより、反射部用孔部を有する成形体を作製し、これを焼成してもよい。また、セラミックス、ガラスセラミックスの場合には、例えば、グリーンシートを製造する際に、機械加工等を行って反射部用孔部を形成し、これを焼成してもよい。この際、1枚のグリーンシートに反射部用孔部の全体、すなわち第1の筒状反射部7と第2の筒状反射部8とを形成してもよいし、2枚のグリーンシートを用い、一方のグリーンシートに第1の筒状反射部7を形成し、他方のグリーンシートに第2の筒状反射部8を形成し、これらのグリーンシートを積層して一体化してもよいし、さらにはこれ以上の多数枚のグリーンシートを積層して一体化してもよい。有機材料の場合、例えば、反射板4とは反対形状を有する金型、すなわち反射部用孔部に対応する柱状部を有し、その他の部分が空間部とされた金型内に有機材料、例えば、電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂を充填し、樹脂に応じた硬化方法、例えば、紫外線照射、加熱処理等によって硬化させることにより、複数の反射部用孔部を有する反射板4を製造できる。また、同様の金型内に熱硬化性樹脂を充填し、加熱を行って硬化させることにより、複数の反射部用孔部を有する反射板4を製造してもよい。図15に、反射率と出射光束との関係の一例を示す。LED素子9から出射される光束の50を利用するには、反射部用孔部の内面の反射率は92以上が好ましい。更に、反射部用孔部を設けない従来構成では、モジュール基板がアルミニウムの場合、光束の約70が計算上利用される。そのため、従来構成以上の光利用効率を確保するためには、反射部用孔部の内面の反射率は98以上がより好ましい。なお、反射率は、別途同じ膜を製膜した測定用サンプルを作製し反射型分光光度計等を用いることにより測定できる。ここで、組成等によっても若干異なるが、例えば、ガラスセラミックスの反射率は約98.5、銀の反射率は約95.5、アルミニウムの反射率は約92である。反射部用孔部の反射率が低い場合、物理蒸着法、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法等により、その内面に反射率の高い高反射層を設けることが好ましい。高反射層の構成材料は、反射率の高いものであれば特に制限されないが、例えば、銀等が好ましい。レンズ板の構成材料としては、透明性を有すれば特に制限されず、例えば、二酸化ケイ素を主成分とする一般的なガラス材料、例えば、旭硝子株式会社製、商品名:A-PHB17、B175相当品;熱膨張係数αは114×10-7at300°Cが挙げられる。レンズ板は、例えば、ガラス材料を540°Cまで加熱し、ガラスの粘度を1×109程度として、上型下型の成形型で圧力0.4MPa、プレス時間60秒でプレスして得られる。なお、レンズ板の構成材料としては、上記以外にも以下のものを使用できる。リン酸系ガラスとして、例えば、酸化物基準の質量で、P2O5:26.2、B2O3:9.8、BaO:0.8、Li2O:21.2、Na2O:4.4、K2O:5.5、Bi2O3:4.6、TiO2:5.3、Nb2O5:16.4、WO3:5.8を含有し、nd:1.8212、Tg:464°C、At:525°Cであるものが挙げられる。ビスマス系ガラスとして、酸化物基準の質量で、P2O510~18、Bi2O337~64、Nb2O55~25、Na2O4.1超~10、K2O0~2、WO30~20未満、TiO20~3、およびB2O30~2を含み、屈折率ndが1.98以上で、アッベ数νdが20以下であるものが挙げられる。具体例として、P2O514.98、Bi2O341.64、Nb2O523.30、Na2O4.64、K2O0.64、WO311.05、TiO21.97、B2O31.78が挙げられる。透明樹脂として、例えば、アクリル樹脂、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート樹脂たとえばCR39、ポリスチレン、芳香族ポリカーボネート系樹脂、核ハロゲン置換芳香環を有するジメタクリレートと芳香環を有する1官能性単量体との共重合体、ポリイソシアネートとポリチオールとの共重合体、メタクリル酸メチル/スチレン樹脂、メタクリル酸トリシクロ5.2.1.026デカ-8-イル/スチレン樹脂、メタクリル酸トリシクロ5.2.1.026デカ-8-イル/スチレン/架橋性多官能モノマーの共重合体、芳香環含有ジメタアクリレート/芳香環含有単量体/水酸基含有単量体の共重合体、芳香環含有ジメタアクリレート/芳香環含有単量体/エポキシ基含有単量体の共重合体、核ハロゲン置換芳香環とアルキレングリコール基を含有するジメタアクリレート/芳香環含有単量体/芳香環とエポキシ基を含有する化合物の共重合体またはスチレン誘導体/エチレングリコールジメタクリレート/特定のジアクリレート化合物/特定のエポキシ変成ジメタアクリレートの共重合体等が挙げられる。レンズ板の製造方法は特に制限されず、公知の製造方法によって製造できる。例えば、レンズ板とは反対形状を有する上型と下型の成形金型、すなわち凸状のレンズ部12に対応する凹部を有し、その他の部分が空間部とされた成形金型内に構成材料の溶融物、または未硬化物等を充填し、固化、または硬化させる方法等によって製造できる。充填材用またはレンズ用の各反射防止層の構成材料は、特に限定されないが、例えば、金属酸化物からなるマトリックス成分中に中空シリカ微粒子等の低屈折粒子を分散させたものが好ましい。例えば、中空シリカ微粒子としては、平均粒径40nm程度、外殻の厚さが5nm程度のものが好適に用いられる。このようなものによれば、低屈折率微粒子が有する低い屈折率により、反射防止層の屈折率を効果的に低減できる。また、このようなものによれば、物理蒸着法、具体的には、真空蒸着法やスパッタリング法に比べて、容易に反射防止層を形成でき、生産性に優れるために好ましい。マトリックス成分となる金属酸化物としては、例えば、ケイ素酸化物、アルミニウム酸化物、チタン酸化物、ジルコニウム酸化物、タンタル酸化物等が好適なものとして挙げられる。このようなマトリックス成分となる金属酸化物は、加水分解可能な金属化合物を原料とする。加水分解可能な金属化合物としては、例えば、ケイ素、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、タンタルの金属アルコキシドが膜の強度や化学的安定性等から好適である。これらの金属アルコキシドの中でも、シリコンテトラアルコキシド、アルミニウムトリアルコキシド、チタンテトラアルコキシド、およびジルコニウムテトラアルコキシド、特にメトキシド、エトキシド、プロポキシド、およびブトキシドが好ましく用いられる。反射防止層は、例えば、以下のようにして形成することができる。まず、低屈折率微粒子、マトリックス成分となる加水分解可能な金属化合物、加水分解のための触媒、水、および溶媒を混合し、加水分解可能な金属化合物を加水分解させてコーティング液を調製する。加水分解は、例えば、室温で1~24時間攪拌して反応させるか、室温よりも高い温度、例えば40°C~80°Cで10分~50分攪拌して反応させる。なお、加水分解可能な金属化合物は、上記したように低屈折率微粒子と混合した状態で加水分解させてもよいし、予め加水分解させてから低屈折率微粒子と混合してもよい。また、コーティング液は、コーティング方法等に応じて、適当な溶媒で希釈しても構わない。コーティング液は、反射防止層を形成しようとする表面に塗布し、乾燥、加熱を行うことにより、金属化合物加水分解物の脱水縮合反応、揮発成分の気化燃焼により、反射防止層を形成できる。コーティング液の塗布は、例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等により行うことができる。本発明のLEDモジュール1は、例えば、モジュール基板3、反射板4、必要に応じてレンズ板等を任意の順序で接着、積層して製造する。接着は、例えば、公知の有機系または無機系の接着剤を用いて行う。発光部本体6の形成は、例えば、モジュール基板3が平板状の場合、モジュール基板3にLED素子9を搭載し、反射板4を接着した後、反射板4の内部に蛍光体層11を形成する。また、モジュール基板3が凹部を有する場合、例えば、凹部にLED素子9を搭載するとともに、蛍光体層11を形成して発光部本体6を形成した後、反射板4を接着する。また、第2の筒状反射部8の内部に内部充填材を充填する場合、この内部充填材の接着力を利用して、凹部内の発光部本体6蛍光体層11と内部充填材とを接着し、結果としてモジュール基板3と反射板4とを接着してもよい。以上、本発明のLEDモジュール1について一例を挙げて説明したが、単位発光部2の断面形状は、必ずしも四角形状に限られず、例えば、円形状や楕円形状であってもよい。なお、LED素子9と第1の筒状反射部7との間の隙間を少なくして光利用効率を向上させる観点からは、上記したようにLED素子9の平面形状と相似形状である四角形状が好ましい。断面形状を四角形状以外とする場合についても、面積比S2/S0、S3/S2や長さL1x、L1y、L2x、L2yは基本的に四角形状の場合と同様とすることが好ましい。また、第2の筒状反射部8は、CPCでもよいし、テーパー状であってもよい。断面形状が円形状のCPCは、例えば、以下の式で示される。C2r22P2rPT=0C=cosS=sinP=1SQ=1PT=1Qθ:最大出射角r:xy面のラジアル半径a:入射側開口直径また、いずれの断面形状についても、断面P1の大きさと断面P2の大きさは必ずしも同じでなくてもよく、断面P1の大きさに比べて断面P2の大きさを大きくしてもよい。このようにすることで、指向角は小さくしにくくなるものの、第1の筒状反射部7内での反射回数を少なくして光利用効率を向上できる。この場合、LED素子9の主光出射側の表面の面積S0に対する第1の筒状反射部7の断面P2の断面積S2の面積比S2/S0は5以下が好ましく、例えば、第1の筒状反射部7の各壁部と中心軸axとのなす角は25度以下が好ましい。図16は、本発明のLEDランプの一例を示す断面図である。LEDランプ61は、例えば、本発明のLEDモジュール1が表面に搭載されたランプ本体62、LEDモジュール1の周囲を囲むようにランプ本体62に取り付けられる筐体部63、ランプ本体62の端部に取り付けられる口金部材64、図示しないがランプ本体62の内部に設けられる電源回路等を有する。LEDランプ61としては、必ずしも制限されないが、スポット照明用の小型のものが好ましく、例えば、最大径部分が50~70mm程度のものが好ましい。本発明のLEDモジュール1は、指向角が小さく、大きさや厚さも抑制されていることから、LEDランプ61のより先端側に配置でき、これにより筐体部63の長さや大きさを抑制でき、また電源回路や放熱部のスペースを確保できる。このため、特にスポット照明用の小型のものに用いることで、従来と同様のスポット特性や大きさとしつつ、明るさ等を向上できる。図17は、LEDランプ61を用いたスポット照明用の照明装置の一例を示す断面図である。照明装置71は、下面に開口部を有する箱状のケース本体72、このケース本体72の内部に凹部が下向きとなるように配置されるシェード部73、このシェード部73の略中央部等に配置され、LEDランプ61を取り付けるためにこのLEDランプ61の口金部材64がねじ込まれるソケット74等を有する。本発明のLEDランプ61によれば、大きさが抑制されていることから、照明装置71に適用した場合に先端部がシェード部73から突出することが抑制され、スポット特性や外観を良好にできる。本発明のLEDモジュールは、家庭用照明装置、業務用照明装置、街路灯、車載用照明装置等、特にダウンライト式およびスポットライト式照明装置に使用されるLEDランプ等に好適に使用できる。"