信号層と、信号層の下側に形成されたグラウンド層とからなる2層のマイクロストリップライン構造を複数備えるフレックス配線基材と中央部をくりぬいたリジッド基材とを加熱積層して製造することを特徴とする折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。信号層と、信号層の下側に形成されたグラウンド層とからなる2層のマイクロストリップライン構造を複数備えるフレックス配線基材と中央部をくりぬいたリジッド基材とを加熱積層して製造した後、加熱保持して所定の折り曲げまたはねじれ位置近傍まで折り曲げまたはねじれ癖をつけておくことを特徴とする折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。信号層は、リジッド基材からの信号を伝送する信号層であり、リジッド基材は複数であって、加熱押圧した状態で前記フレックス配線基材と中央部をくりぬいたリジッド基材とを積層固化し、リジッド基材が積層されていないフレックス配線基材部分に生じる熱膨張による伸び量を利用して、フレックス配線基材の部分で折り曲げまたはねじることを特徴とする折り曲げまたはねじれ可能な請求項1又は2記載のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。リジッド基材が同一平面に複数あることを特徴とする請求項1又は2に記載の折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。折り曲げまたはねじれられたフレックス配線基材の内側の角度仰角が30~120度であることを特徴とする請求項1又は2に記載の折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。フレックス配線基材には、特性インピーダンス層と信号層とが並行して走っていることを特徴とする請求項1又は2に記載の折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。請求項1~6のいずれかの製造方法によって製造されたことを特徴とする折り曲げまたはねじれられた角度仰角が30~120度の範囲に折り曲げまたはねじれられたフレックスリジッドプリント配線板。屈曲部を経由した1、10、20GHz50オームの伝播波形のくずれ量が10以下であることを特徴とする請求項7記載の折り曲げまたはねじれられたフレックスリジッドプリント配線板。本発明は、フレックス配線基材が厚くなっても折り曲げ部を有する配線基板の平面部と折り曲げ部との境界部での特性インピーダンスが乱れるなどの不良が防止された多層配線板の製造方法を提供することにある。1.信号層と、信号層の下側に形成されたグラウンド層とからなる2層のマイクロストリップライン構造を複数備えるフレックス配線基材と中央部をくりぬいたリジッド基材とを加熱積層して製造することを特徴とする折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。2.信号層と、信号層の下側に形成されたグラウンド層とからなる2層のマイクロストリップライン構造を複数備えるフレックス配線基材と中央部をくりぬいたリジッド基材とを加熱積層して製造した後、加熱保持して所定の折り曲げまたはねじれ位置近傍まで折り曲げまたはねじれ癖をつけておくことを特徴とする折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。3.信号層は、リジッド基材からの信号を伝送する信号層であり、リジッド基材は複数であって、加熱押圧した状態で前記フレックス配線基材と中央部をくりぬいたリジッド基材とを積層固化し、リジッド基材が積層されていないフレックス配線基材部分に生じる熱膨張による伸び量を利用して、フレックス配線基材の部分で折り曲げまたはねじることを特徴とする折り曲げまたはねじれ可能な1.又は2.記載のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。4.リジッド基材が同一平面に複数あることを特徴とする1.又は2.に記載の折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。5.折り曲げまたはねじれられたフレックス配線基材の内側の角度仰角が30~120度であることを特徴とする1.又は2.に記載の折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。6.フレックス配線基材には、特性インピーダンス層と信号層とが並行して走っていることを特徴とする1.又は2.に記載の折り曲げまたはねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。7.1.~6.のいずれかの製造方法によって製造されたことを特徴とする折り曲げまたはねじれられた角度仰角が30~120度の範囲に折り曲げまたはねじれられたフレックスリジッドプリント配線板。8.屈曲部を経由した1、10、20GHz50オームの伝播波形のくずれ量が10以下であることを特徴とする7.記載の折り曲げまたはねじれられたフレックスリジッドプリント配線板。本発明は、リジッド基材に押圧されたフレックス配線基材が積層固化される時の伸び量を押圧されていないフレックス配線基材が吸収することによって、従来より厚いフレックス配線基材を折り曲げまたはねじった時でも、電気めっきや化学エッチング等されたフレックス配線基材内部の銅めっきの信号層に過度の応力がかかることは無く曲げることができる。このため、ストリップライン構造の信号層を多段に重ねても、理論値通りに高周波信号の伝送ノイズを抑制でき、伝送損失を低減することができる。また、あらかじめ強い力でフレックス配線基材が積層固化されることによって、その後の弱い力で積層していないフレックスリジッドプリント配線板を折り曲げまたはねじれたとしても、信号層の外形が変わらないので、1~25ギガヘルツの高周波信号を流したとしても特性インピーダンスが乱れることもない。これらの効果は、信号層だけでなく特性インピーダンス層でも得られ、特性インピーダンス層では高速伝送が可能になる。さらに、1層に複数の信号ラインを並走させることができる。また、信号層等に過度の機械的応力がかからないので、信号層にグランドラインと信号ラインとを並走させ、このグランドラインを直下のグランド層に接続することにより、更に多数の信号ラインを信号層に設けることができる。本発明は、リジッド基材とフレックス配線基材を積層したフレックスリジッド配線板であって、高周波信号の伝送ノイズの抑制と損失を低減し安定した信号波形を送ることができるものである。本発明のフレックスリジッドプリント配線板は、フレックス配線基板に間隔をあけて複数のリジッド基材が積層されている。本発明のフレックス配線基板は、リジッド基材からの信号を伝送する信号層と前記信号層の下側に形成されたグラウンド層とからなる2層のマイクロストリップライン構造を複数備えている。積層されるリジッド基材は、中間部がくり抜かれた状態に準備される。本発明では、中間部をくりぬき両側にリジッド基材部を形成した中間部くりぬきリジッド基材を準備し、これをフレックス配線基材に加熱押圧して積層接合し、くりぬき部の枠材部分を切除して、折り曲げ又はねじれ可能なフレックスリジッドプリント配線板が製造される。積層接合時に加熱されたフレックス配線基材には熱膨張による伸長が発生する。一方、リジッド基材が押圧されるフレックス配線基材の部分はリジッド基材によって伸長が制限される。リジッド基材の接合の有無によって生ずるフレックス配線基材の伸長差に着目して、曲げやねじれ加工に応用したのが本発明である。熱膨張という自然な現象を利用しているので、無理な曲げ応力が付加されず、断線や信号線などへの異常負荷が発生せず、高周波伝送を良好に行うことができる。この高周波伝送を良好に行うことができるようにするため、加熱保持して所定の折り曲げまたはねじれ位置近傍まで折り曲げまたはねじれ癖をつけておくこともできる。本発明のフレックスリジッドプリント配線板を構成するリジッド基材およびフレックス配線基材の積層方法は、周知の多層プリント配線板の高密度実装の手法が適用される。例えば、リジッド基材表層のBGA搭載箇所やCSP部品の搭載箇所には、ドリル径が0.2mmのスルーホールが多数設けられる。また、レーザービアを設けることもできる。また、特性インピーダンスの制御が必要な場合には、フレックス配線基材の表層に通常の方法で設計することができ、特性インピーダンスのライン幅の設計が容易で信号層との層間の確保も水平方向に簡単にできる。次に本発明の具体的な実施例を、便宜的にもっとも単純なフレックス配線基材が4層L1層-L4層とするでリジッド基材が4層L5層-L8層とするの場合の片面フレックスリジッドプリント配線板について、図に基づいて以下に説明する。図1に、フレックス配線基材2の一方の面にリジッド基材3を積層した片面フレックスリジッドプリント配線板1を示す。リジッド基材3は、リジッド基材31とリジッド基材32が間をあけて積層されている。図2は、図1に示された片面フレックスリジッドプリント配線板1の長手方向の断面を示している。フレックス配線板2の左側フレックス配線板21の部分にリジッド基材31が積層されて、フレック-スリジッド積層部11が形成され、フレックス配線基材中間部23を介して右側にもフレックス配線板22の部分にリジッド基材32が積層されたフレック-スリジッド積層部12が形成されている。フレックス配線基材中間部23の内側は空間33となっている。本発明では、空間部がくり抜かれた状態でリジッド基材とフレックス配線基材が加熱押圧されるので、空間部33に露出するフレックス配線基材中間部23の内面2bソルダーレジストコーティングはフリーの状態である。フレックス配線板21、22の接合面は、リジッド基材31、32と接合されるので、曲げや伸びが規制される部分となる。一方フレックス配線基材の外面2aは、全面が積層によって拘束されることは無い。図3は、片面フレックスリジッドプリント配線板1がフレックス配線基材中間部23にて曲げ加工された状態を示している。水平な状態から角度θの曲げ加工が行われる状態を示している。曲げ角度あるいはねじれ角度は30~130度が可能である。本発明では、曲げられた姿勢やねじられた姿勢で装填する部材に適しており、屈曲操作あるいはねじりの操作を行ってももとの形態に戻らずこれらの操作が常時繰り返されるような使用形態にはなじまない。図4には、詳細な工程が示されており、図5には工程の主な状態が模式的に示されている。本発明の製造工程では、リジッド基材の形成において、中間部をくり抜いた状態で準備し、くり抜いた空間が存在する状態で加熱積層し、不要部を切除するなどの外形加工を行う点に特徴がある。図6に、フレックス配線基材に特性インピーダンス層と信号層とが並行して走っているマイクロストリップライン構造を採用した例を示している。図7に、曲げくせや捻りくせを形成する例を示している。リジッド基材とフレックス配線基材が加熱押圧されて積層された直後に加熱状態にて円柱などの曲面が形成された型材4に沿わせて屈曲させ、その後型材を外して開放する工程を付加することにより、曲げやねじれの方向くせがつき、実装する場合に屈曲が容易になる。フレックス配線基材本発明にかかる4層のフレックス配線基材は、以下の手順で作成した図4CUTE側4層の工程を参照。まず、厚さが18μmの銅箔がラミネートされた厚さ50μmである両面銅張積層材日立化成株式会社:製品名キュート1、厚さ0.05mmをL2層とL3層の内層コア材として用いた。このコア材を所定のパターンに形成し、このパターンを形成したコア材のL2層とL3層の表面を黒化処理し、L2層とL3層の表面を粗化した。次に、このコア材をL1層とL4層となる樹脂付き片面銅箔日立化成株式会社:製品名キュート2、厚さ0.05mmでサンドイッチ状に重ねて、圧力30kg/cm2、温度180°Cで加熱プレスした。次いで、L1層~L4層まで積層されたフレックス基材にドリルで貫通穴IVHをあけ、無電解銅めっき処理を施した後、さらに電解銅めっき処理を施すことによって、この貫通孔IVHの内壁を含んだ基板全体に銅めっき層を形成した。銅めっき浴は、以下の浴を用いた。無電解銅めっき溶液硫酸銅10g/リトッルHCHO8g/リットルNaOH5g/リットルロッシェル塩45g/リットル温度30°C電解銅めっき溶液硫酸180g/リットル硫酸銅80g/リットルアトテックジャパン製商品名カパラシドGL1ml/リットルめっき条件電流密度2A/dm2時間30分温度25°C次に、この貫通孔IVHをスクリーン印刷により樹脂山栄化学株式会社製:PHP900-IR-6Pで穴埋めした後、L1層とL4層の表層回路を形成した。リジッド基材本発明にかかる4層のリジッド基材は、以下の手順で作成した。まず、厚さが18μmの銅箔がラミネートされた厚さ100μmである両面銅張積層板日立化成株式会社:製品名E-67、をL6層とL7層の内層コア材として用いた。このコア材を所定のパターンに形成し、このパターンを形成したコア材のL6層とL7層の表面を黒化処理し、L6層とL7層の表面を粗化した。次に、このコア材をL5層とL8層となるプリプレグ日立化成株式会社製:GEA-67Nと銅箔でサンドイッチ状に重ねて、圧力40kg/cm2、温度180°Cで加熱プレスした。次いで、L5層~L8層まで積層されたフレックス基材にドリルで貫通穴IVHをあけ、無電解銅めっき処理を施した後、さらに電解銅めっき処理を施すことによって、この貫通孔IVHの内壁を含んだリジッド基材全体に銅めっき層を形成した。銅めっき浴は、以下の浴を用いた。無電解銅めっき溶液硫酸銅10g/リトッルHCHO8g/リットルNaOH5g/リットルロッシェル塩45g/リットル温度30°C電解銅めっき溶液硫酸180g/リットル硫酸銅80g/リットルアトテックジャパン製商品名カパラシドGL1ml/リットルめっき条件電流密度2A/dm2時間30分温度25°C次に、この貫通孔IVHをスクリーン印刷により樹脂山栄化学株式会社製:PHP900IR6Pで穴埋めした後、L5層とL8層の表層回路を形成した。片面フレックスリジッドプリント配線板フレックス配線基材の折り曲げまたはねじれ部へスクリーン印刷によってソルダーレジストサンワ化学株式会社製:SPFR-5200を10cm×4cmだけ塗布し、400mj/cm2の条件下で露光し、150°C、1時間の条件下で乾燥させることによって、カバー層を形成した。次に、リジッド基材の折り曲げまたはねじれ部に相当する箇所にルーター等でくり抜き加工をした。その後、このフレックス配線基材とリジッド基材をくり抜き加工されたノーフロー型プリプレグ日立化成株式会社製:GIA-671Nでサンドイッチ状に重ねて、圧力40kg/cm2、高温180°Cで積層プレスした。その後、L1層からL8層までを0.25mm径のドリルでスルーホールの貫通穴あけ加工をした。次いで、基板の表面のL1層および裏面のL8層にドライフィルムレジストをラミネートし、露光、現像によりエッチングレジストを形成した後、塩化第二銅水溶液を用いたエッチング処理を施して、基板の表面および裏面にそれぞれ配線パターンを形成した。そして、L1層およびL8層にソルダーレジストを塗布した。その後、ルータにて外形加工をして、フレックス配線基材の両側に5cm×4cm×1mmのリジッド基材を搭載した片面フレックスリジッドプリント配線板を得た。片面フレックスリジッドプリント配線板の取り付けフレックス配線基材の伸び量は、熱膨張係数が110ppm/°Cであることから、片面フレックスリジッドプリント配線板図2において21、22、23の長さは、それぞれ100mm、全体の高さは2mmである。は0.02mm伸びたことになる。このため、フレックス配線基材とリジッド基材との接合箇所に補強を設けなくても、フレックス部が長手方向に膨らみ、折れ曲がりやすくなる。また、フレックス配線基材のL1層とL4層の表層回路には過度の引張圧縮応力がかからないので、ストリップライン構造を多段階に設けても高周波信号がひずむことが無い。片面フレックスリジッドプリント配線板の折り曲げ次いで、この片面フレックスリジッドプリント配線板のフレックス部分に丸棒状の型材を挟み、温度80°Cで30分間保持し、約90度仰角の曲げ癖をつけた。図7に示すように、片面フレックスリジッドプリント配線板が加熱された状態でフレックス部分となるフレックス配線基材中間部23に曲面をもった型材4に沿わせて一旦屈曲した後に開放して、曲げ癖をつける。型材は、図示の例に限らず、カスタネットのように上下から挟み込むタイプの例もある。このようにして製造したライン幅01mm、総ライン長100mmの実施例の片面フレックスリジッドプリント配線板の信号回路にL1層から1、10および20GHz50オームの信号を入力し、L3層とL4層を経由し、L6層とL7層を経由してL8層で取り出したところ、伝播波形のくずれ量はいずれも10以下であった。比較例リジッド基材のくりぬき部にダミーを設けて図2に示した空間33部分にダミーが存在した状態で、リジッド基材とフレックス配線基材を、加熱積層して比較例を製造した。積層後ダミーを排除して、図2と同様の形状をした片面フレックスリジッドプリント配線板を形成した。すなわち、フレックス配線基材の折れ曲がり部分にダミー板を用いた以外は、実施例と同様にして、ダミーによって熱膨張が規制され、伸び量が実質的にゼロの比較例の片面フレックスリジッドプリント配線板を作成した。このようにして製造したライン幅0.1mm、総ライン長100mmの比較例の片面フレックスリジッドプリント配線板の信号回路にL1層から1、10および20GHz50オームの信号を入力し、L3層とL4層を経由し、L6層とL7層を経由してL8層で取り出したところ、伝播波形のくずれ量は、1GHzでは10以下であったが、10GHzでは20、20GHzでは30であった。したがって、くりぬき部を設けたリジッド基材を準備し、フレックス配線基材と加熱積層することにより、熱膨張による障害を抑制でき、高周波領域においても優れた曲げおよびねじれが可能なフレックスリジッドプリント配線板を製造することができる。信号層の下側に形成されたグラウンド層とからなる2層のマイクロストリップライン構造を複数備えた厚いるフレックス配線基材を用いた高周波領域においても優れた曲げおよびねじれが可能なフレックスリジッドプリント配線板を実現できた。