LED素子を本体基板に搭載する搭載工程と、前記本体基板に搭載されたLED素子を透明な封止層で封止する封止層形成工程と、前記LED素子を平面方向から視たときの位置を検出する位置検出工程と、前記位置検出工程で検出されたLED素子の位置に基づいて、前記封止層の表面に形成すべき有底溝の形成位置を算出する溝形成位置算出工程と、前記溝形成位置算出工程で算出した溝形成位置に、環状の有底溝を形成する有底溝形成工程と、前記封止層の表面における前記有底溝の内周縁で囲まれた領域に透明樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁を境界とする表面張力によって当該透明樹脂を盛り上がらせてレンズ部を形成するレンズ部形成工程とを有することを特徴とするLEDパッケージの製造方法。複数のLED素子が並んで配置されるとともに、各LED素子にそれぞれ前記レンズ部を形成するようにしたLEDパッケージに適用されるものであって、各LED素子から出て、対応するレンズ部を通過した光の光軸が、所定点又は所定線を略通るように、あるいは、互いに略平行になるように、前記溝形成位置算出工程において前記有底溝の形成位置を算出することを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージの製造方法。前記有底溝形成工程において、前記封止層の表面に短パルスレーザを照射して環状の変質部分を形成し、該変質部分を取り除くことによって有底溝を形成することを特徴とする請求項1又は2いずれか記載のLEDパッケージの製造方法。所定の規則にしたがうべく並べて配置した複数のLED素子と、各LED素子の光射出方向側にそれぞれ配置したレンズ部とを具備したものであって、前記所定の規則からずれて配置されたLED素子から出る光の方向又は到達点が、所定の規則にしたがって配置された場合の当該LED素子から出る光の方向又は到達点と略合致するように、当該LED素子に対応するレンズ部の配置位置を設定していることを特徴とするLEDパッケージ。各LED素子から出て、対応するレンズ部を通過した光の光軸が、所定点又は所定線を略通るように、あるいは、互いに略平行になるように、前記レンズ部の配置位置を設定している請求項4記載のLEDパッケージ。しかしながら、特許文献2のような構成であると、凹溝を切った後にLED素子をハンダ付け等によって搭載するため、その搭載位置精度を一定以上に上げることが難しい。その結果、凹溝によって形成されるレンズとLED素子との位置関係のばらつきが生じ、例えば複数のLEDパッケージを直線状に並べてライン光を作る場合に各LEDパッケージからの光の射出方向がばらついて、一定以上の直線精度を有するライン光源を作ることができないといった不具合が発生する。特に小型のLEDパッケージでは、LED素子のわずかな位置ずれが光の方向性に大きな影響を及ぼすので、この問題が顕著となる。かといって、LED素子の位置ずれを製作途中で修正しようとすれば、LED素子の位置ずれが主としてハンダ付け工程で生じることから、ハンダ付け中又はハンダ付け後に位置ずれ修正を行わなければならず、これは実質的にほとんど不可能である。さらに、特許文献2の構成では、凹溝の大きさ半径を変えない限り、半球状シリコーン樹脂で形成されるレンズがほぼ一定形状で一定の大きさとなり、かつそのレンズ内の一定位置にLED素子が配置されるため、LED素子の発光面とレンズ表面との距離変更が難しく、例えば、レンズ表面からLED素子の発光面を近づけたり遠ざけたりして集光位置を調整するといった要求にほとんど応えることができない。こういった問題に鑑みて本発明はなされたものであって、その主たる目的は、基板へのLED素子の搭載時に位置ずれがあったとしても、LED素子搭載後の製造工程において、LEDパッケージから射出される光の方向を、所望の方向に無理なく調整できるようにするとともに、集光距離をも容易に調整できるLEDパッケージの製造方法等を提供することにある。すなわち、本発明に係るLEDパッケージの製造方法は、LED素子を本体基板に搭載する搭載工程と、前記本体基板に搭載されたLED素子を透明な封止層で封止する封止層形成工程と、前記LED素子を平面方向から視たときの位置を検出する位置検出工程と、前記位置検出工程で検出されたLED素子の位置に基づいて、前記封止層の表面に形成すべき有底溝の形成位置を算出する溝形成位置算出工程と、前記溝形成位置算出工程で算出した溝形成位置に環状の有底溝を形成する有底溝形成工程と、前記封止層の表面における前記有底溝の内周縁で囲まれた領域に透明樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁を境界とする表面張力によって当該透明樹脂を盛り上がらせてレンズ部を形成するレンズ部形成工程とを有することを特徴とするものである。このようなものであれば、LED素子の本体基板に対する搭載位置が正規の位置からずれていたとしても、そのずれ量を勘案して有底溝の形成位置、すなわちレンズ部の位置を設定することによって、このLEDパッケージから射出される光の方向を調整し、所望の目的、例えばライン光源に適したものにすることができる。また、封止層の厚みさえコントロールすれば、LED素子の発光面からレンズ部までの距離を調整できるため、集光距離も容易に調整できる。そして、このように精度を高くできるので基準光源等に最適なものにできる。なお、ここでの本体基板とは、LED素子が直接搭載される基板パッケージ基板及びLED素子が間接的に搭載される基板パッケージ基板を搭載する基板のいずれかの意味である。例えば、ライン光源であれば、複数のLED素子を直線状に並べるとともに、各LED素子にそれぞれ前記レンズ部を形成するようにしておき、各LED素子に位置ずれがあったとしても、各LED素子から出て対応するレンズ部を通過した光の光軸が、前記LED素子の並び方向と平行な所定線を通るように、前記溝形成位置算出工程において各有底溝の形成位置を算出するようにすればよい。1点に集中させるスポット光であれば、例えば、複数のLED素子を面上に敷き並べるとともに、各LED素子にそれぞれ前記レンズ部を形成するようにしておき、各LED素子から出て対応するレンズ部を通過した光の光軸が、所定点を通るように、前記溝形成位置算出工程において各有底溝の形成位置を算出するようにすればよい。面光源であれば、例えば、複数のLED素子を面上に敷き並べるとともに、各LED素子にそれぞれ前記レンズ部を形成するようにしておき、各LED素子から出て対応するレンズ部を通過した光の光軸が、互いに平行になるように、前記溝形成位置算出工程において各有底溝の形成位置を算出するようにすればよい。本発明者が鋭意検討の末に見出した極めて容易に実現できる有底溝の形成方法としては、前記封止層の表面に短パルスレーザを照射して環状の変質部分を形成し、該変質部分を取り除くことによって有底溝を形成するものを挙げることができる。この場合の短パルスレーザの仕様としては、パルス幅が3000fs以下が好ましく、その下限値は略100fsが好ましい。平均出力は、10mW~1000mWの範囲にあることが好ましい。波長は300nm~1500nmが好適である。また、パルス幅が150fs~1000fsであれば、より望ましい。また、本発明は、所定の規則にしたがうべく並べて配置した複数のLED素子と、各LED素子の光射出方向側にそれぞれ配置したレンズ部とを具備したものであって、前記所定の規則からずれて配置されたLED素子から出る光の方向又は到達点が、所定の規則にしたがって配置された場合の当該LED素子から出る光の方向又は到達点と略合致するように、当該LED素子に対応するレンズ部の配置位置を設定していることを特徴とするLEDパッケージに係るものでもよい。このように構成した本発明によれば、LED素子の本体基板に対する搭載位置が正規の位置からずれていたとしても、そのずれ量を勘案して有底溝の形成位置、すなわちレンズ部の位置を設定することによって、このLEDパッケージから射出される光の方向を調整し、所望の目的、例えばライン光源に適したものに容易にすることができる。また、封止層の厚みさえコントロールすれば、LED素子の発光面からレンズ部までの距離を調整できるため、集光距離も容易に調整できる。以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。<第1実施形態>本実施形態に係るLEDパッケージ100は、例えば表面実装型のものであり、図1に示すように、LED素子1と、該LED素子1が直接搭載される本体基板2と、該LED素子1を封止する封止層3と、この封止層3の表面に設けられたレンズ部4とを具備したものである。LED素子1は、P層とN層を接合した既知のものである。本体基板2は、例えば平面視円形状の素子収容凹部21を中央に設けたブロック状厚肉平板状をなすものであり、前記素子収容凹部21の底面中央に前記LED素子1がハンダ付け等によって接合してある。なお、このLED素子1には、本体基板2のプリント配線からワイヤなどによって電力が供給されるが、ここではそれら電気配線関連部材の図示は省略している。前記封止層3は、例えば透明シリコーン樹脂を前記素子収容凹部21に充填することによって形成してある。前記レンズ部4は、封止層3と同じ透明シリコーン樹脂で形成されたものであり、平面視、その中心を前記LED素子1の中心と合致させた円形状のものである。次に、このLEDパッケージ100の基本的な製造方法につき、図2等を参照して説明する。まず、本体基板2の凹部底面にLED素子1を実装例えばハンダ付けした後、本体基板2の凹部21に液状の透明シリコーン樹脂を注入し、露出部分がないようにLED素子1を封止する封止層3を形成する。なお、ここでは、ある程度粘性をもった状態でも流動性がある限りは液状と定義する。次に、この透明シリコーン樹脂が略完全に硬化する前の所定の硬さまで硬化した後、又は完全に硬化後、図2aに示すように、平面方向から視てLED素子1の周囲の封止層3の表面に対し、例えば所定半径の円形軌道に沿って、短パルスレーザであるフェムト秒レーザを照射する。このフェムト秒レーザRは、図3に示すレーザ装置から射出される。このフェムト秒レーザRのパルス幅は150fs、平均出力は50mW、波長は800nmである。また、レーザRのスキャン速度、すなわちレーザRの移動速度は200μm/secである。なお、フェムト秒レーザRを固定し、本体基板2を移動回転させても構わない。なお、レーザRの照射位置の詳細については後述する。フェムト秒レーザRが照射された封止層3には、一定幅で一定厚みの変質部分Qが形成される。この変質部分Qは、周囲のシリコーン樹脂と比べて物性や形状が変化しており、固化して剥離可能な状態となっている。より具体的には、図4に示すように、フェムト秒レーザRの照射によってボイドが形成されるとともに、その周囲に熱と圧力波が伝播し、照射領域周辺の物性及び形状が変化すると本発明者は推定している。このようにしてフェムト秒レーザRを照射して平面視円環状の変質部分Qを生成した後、図2bに示すように、この変質部分Qを、例えば上下逆さまにしたり、振動を与えたり、治具で引っ張ったりして除去し、有底溝5を形成する。このとき、図5に示すように、有底溝5の表面には変質した薄いガラス質層51が形成される。また有底溝5の周囲はわずかに隆起する場合もある。次に、この有底溝5の内周縁5aで囲まれた封止層3の表面領域に、該封止層3と同じ液状のシリコーン樹脂請求項で言う第2樹脂を一定量滴下し、図2cに示すように、前記内周縁5aで作用する表面張力でそれ以上の拡がりを防止して、概略部分球状の前記レンズ部4を形成する。シリコーン樹脂の滴下量は、前記表面張力を破らない範囲、すなわち、シリコーン樹脂が有底溝5の内周縁5aから溢れ出て当該有底溝5に入らない範囲であって、当該有底溝5で囲まれた領域の大きさや、レンズ部4の盛り上がり高さに応じて定められる。その後、図2dに示すように、滴下したシリコーン樹脂を硬化させて、製造が完了する。このようなものであれば、封止層3の表面に液状のシリコーン樹脂が滴下されてレンズ部4が形成されるので、間に空気層の入る余地がなく、また、レンズ部4と封止層3とが同一のシリコーン樹脂で形成される、光学的界面が全く存在しなくなり、光の取り出し効率を最大限に高めることができる。また、前記有底溝5を弾性のあるシリコーン樹脂表面に形成することは、従来であれば、機械加工にせよ、連続レーザ照射等の熱加工にせよ、極めて困難であるが、本願発明によれば、フェムト秒レーザRを照射するだけで、極めて簡単に実現することができる。これは、本願発明者が鋭意検討の末見出したものであり、従来では考えられなかったことである。また、有底溝2の周縁部が若干隆起し、しかもそのエッジ部分は図8に示すようにガラス質層51になっているので、レンズ部4を形成するシリコーン樹脂を多く滴下しても溢れない。したがって、レンズ部4の盛り上がりを大きくして曲率を高くするなど、レンズ部4の形状自由度を大きくできるという利点もある。しかして、この実施形態では、前記レーザRの照射位置を定めるために、図3に示すように、LED素子の位置を検出するためのCCDカメラ等の位置検出センサ6と、前記レーザ装置を駆動制御する制御手段8とを設けている。前記位置検出センサ6は、例えば2次元エリアセンサを利用したものであり、LED素子1及び本体基板2を平面方向、言い換えればLED素子1の光射出方向から撮像して、その画像データを制御手段に送信するものである。なお、位置検出のタイミングは、LED素子1を本体基板2に搭載した後からレンズ部4を形成する前までの間に適宜行えばよい。制御手段8は、ハードウェア的に言えば、例えばアナログ又はデジタル電気回路で構成したもので、図示しないCPUやメモリを具備している。一方、機能的に言えば、メモリに記憶させたプログラムにしたがって前記CPUやその他のハードウェアが協働することで、前記画像データを受け付ける画像データ受付部81、受け付けた画像データに所定の処理を施してLED素子1の本体基板2に対する搭載位置を特定するLED素子位置特定部82、前記LED素子1の搭載位置に基づいて前記有底溝5の形成位置、すなわちレーザRの照射位置を算出する溝形成位置算出部83、算出された溝形成位置にレーザRが照射されるようにレーザ装置7を駆動制御するレーザ駆動制御部84等としての機能を発揮するものである。次に、この制御手段8の各部の動作説明を兼ねて、LED素子1の搭載位置が本体基板2の正規の位置例えば中心位置からずれた場合におけるLEDパッケージ100の製造工程の一例を、図6、図7を参照して説明する。まず、LED素子1が搭載された本体基板2を、位置検出センサ6が平面方向から撮像し、その画像データを制御手段8に送信する。制御手段8では、画像データ受付部81がこの画像データを受け付け、LED素子位置特定部82が前記画像データに画像処理を施して、LED素子1の搭載位置を特定し、正規のLED素子1の搭載位置からのXY方向のずれ量をそれぞれ算出する。ここでは例えば図6に示すように基板に搭載されたLED素子1の位置が、正規の位置からX方向にeずれていたとする。次に、このずれ量ずれベクトルeに基づいて、溝形成位置算出部83が有底溝の形成位置、すなわちレーザRの照射位置を算出する。ここでは、例えば、図7に示すように、LED素子1から射出された光が、有底溝5に沿って形成されたレンズ部4で屈折し、その光軸Gが、本来の光軸Cここでは本体基板2あるいは素子収容凹部21の機械的な中心軸C上の予め定めた所定高さの点Pを必ず通るように、有底溝5の形成位置を算出する。そして、その算出された有底溝形成位置にレーザRが照射されるように、レーザ駆動制御部84が、レーザ装置7又はその光学系の位置、あるいは本体基板2の位置を制御する。そして、その後は、基本的製造方法のところで前述したとおり、形成された有底溝5を利用してレンズ部4を形成し、LEDパッケージを完成する。このように構成したものであれば、例えば複数のLEDパッケージを直線状に並べてライン光源として用いる場合、図8に示すように、各LEDパッケージ100からの光は、それぞれのLED素子1の本体基板2に対する位置のばらつきに拘わらず、所定高さPのところでずれなく直線L上に並ぶことになる。したがって、この所定高さPを対象物に対する光照射面や拡散面とすることで、直線精度の非常に高いライン光を得ることができる。なお、この図8でLED素子1の位置ずれがないのは、左手前のパッケージ100だけである。なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。例えば、前記有底溝を、ルータやトリマー、高圧液体噴射などの機械的切削手段で形成してもよいし、熱線などの熱的手段で形成してもよく、その手法は特に限られるものではない。有底溝の形成位置については、図9に示すように、LED素子1から射出されレンズ部4で屈折した光の光軸Gが、本来の光軸と平行になるように設定してもよい。多数のLEDパッケージ100を面上に敷き詰めて面光源を構成する場合などに、このような設定方法が有効である。なお、この図9では共通の本体基板2に複数の素子収容凹部21が設けられており、言わば複数のLEDパッケージが1つの本体基板を共用している態様となっている。また、図10に示すように、LED素子1から射出されレンズ部4で屈折した光の光軸Gが、1点に集まるように設定してもよい。多数のLEDパッケージを面上に敷き詰めてスポット光源を構成する場合などに、このような設定方法が有効である。さらに、図11に示すように直線上に複数のLED素子1を配置し、それらLED素子1又は本体基板2の上面から所定距離Yだけ離間した部位において、各光軸Gの互いの離間距離が均等となるようにしてもよい。この場合、例えばYだけ離間した部位に、拡散板を配置すると、拡散板に照射する各LED素子1からの光が均等に配分され、拡散板からムラのない光を射出することができる。LED素子は、格子状に敷き詰めても良い。その場合は、所定距離Yだけ離間した部位において、各光軸Gが均等な格子点に並ぶようにすればよい。その他、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。