"移動体に搭載された受電装置に対し非接触で電力を供給する非接触給電装置であって、設置面を有する底板と、前記底板上に配置され、前記受電装置に備わる受電コイルに電力を供給する送電コイルと、前記送電コイルを覆うように前記底板に取り付けられるカバーと、を備え、前記送電コイルと前記カバーとの間に空気層が形成されていることを特徴とする非接触給電装置。空気よりも熱伝導率が高い熱伝導部材を前記底板と前記送電コイルとの間に設置したことを特徴とする請求項1に記載の非接触給電装置。前記熱伝導部材は、セラミック又は樹脂により構成されることを特徴とする請求項2に記載の非接触給電装置。前記送電コイルと前記カバーとの間の空気層に、空気よりも熱伝導率の低い断熱部材を介在させたことを特徴とする請求項1に記載の非接触給電装置。前記移動体が電気推進車両であることを特徴とする請求項1に記載の非接触給電装置。前記非接触給電装置は、前記底板上に配置され、前記送電コイルに接続される電子部品をさらに備え、前記カバーは前記電子部品をさらに覆い、前記非接触給電装置は、前記底板と前記カバーとで囲まれた空間を、前記送電コイルを収容する第1の収容空間と、前記電子部品を収容する第2の収容空間とに仕切る隔壁をさらに備えた、請求項1に記載の非接触給電装置。前記第2の収容空間は、前記第1の収容空間に対し、前記移動体の前後方向のいずれか一方に設けられることを特徴とする請求項6に記載の非接触給電装置。前記第1の収容空間の前記底板に対する高さと、前記第2の収容空間の前記底板に対する高さとが異なることを特徴とする請求項6に記載の非接触給電装置。前記隔壁は、前記カバーから前記底板に向かって延びるように前記カバーに一体的に形成され、断熱性を有することを特徴とする請求項6に記載の非接触給電装置。前記隔壁が切欠を有し、前記切欠に嵌入し複数の貫通孔を有する断熱部材を設け、前記貫通孔に、前記送電コイルの一端に接続されたリード線と、前記送電コイルの他端に接続されたリード線を挿通させたことを特徴とする請求項6に記載の非接触給電装置。移動体に搭載された受電装置に対し非接触で電力を供給する非接触給電装置であって、設置面を有する底板と、前記底板上に配置され、前記受電装置に非接触で電力を供給する送電コイルと、前記底板上に配置され、前記送電コイルに接続される電子部品と、前記底板に取り付けられ、前記送電コイルと前記電子部品とを覆うカバーと、を備え、前記底板と前記カバーとで囲まれた空間を、前記送電コイルを収容する第1の収容空間と、前記電子部品を収容する第2の収容空間とに仕切る隔壁をさらに備えたことを特徴とする非接触給電装置。前記第2の収容空間は、前記第1の収容空間に対し、前記移動体の前後方向のいずれか一方に設けられることを特徴とする請求項11に記載の非接触給電装置。前記第1の収容空間の前記底板に対する高さと、前記第2の収容空間の前記底板に対する高さとが異なることを特徴とする請求項11に記載の非接触給電装置。前記隔壁は、前記カバーから前記底板に向かって延びるように前記カバーに一体的に形成され、断熱性を有することを特徴とする請求項11に記載の非接触給電装置。前記隔壁が切欠を有し、前記切欠に嵌入し複数の貫通孔を有する断熱部材を設け、前記貫通孔に、前記送電コイルの一端に接続されたリード線と、前記送電コイルの他端に接続されたリード線を挿通させたことを特徴とする請求項11に記載の非接触給電装置。ところで、電気推進車両用途では、給電装置Fから受電装置Gへと大電力が伝達されることから、図7に示されるように、モールド樹脂17により放熱対策がとられていたとしても、まだまだ十分とはいえず、各コイル7,8からのジュール熱が各部に伝わってしまうという課題があった。例えば、給電装置Fは、駐車スペースに浅く埋設された状態で使用されたり、地上に置かれた状態で使用されたりするので、給電装置Fの上面側例えば、カバー16近傍は、人と接触する可能性がある。以上のような背景から、ジュール熱に起因する給電装置Fのカバー16の過熱対策は非常に重要となる。また、他の例では、給電装置Fには、1次コイル7と1次磁心コア13以外にも、例えばキャパシタのような電子部品が用いられており、ジュール熱に対するこれら電子部品の過熱対策が非常に重要である。本発明は、従来技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、送電コイルからのジュール熱の各部例えばカバーや電子部品への伝達を低減し、各部例えばカバーや電子部品の過熱を防止することが可能な非接触給電装置を提供することを目的としている。上記目的を達成するために、本発明の第1の態様は、移動体に搭載された受電装置に対し非接触で電力を供給する非接触給電装置であって、設置面を有する底板と、底板上に配置され、受電装置に備わる受電コイルに電力を供給する送電コイルと、送電コイルを覆うように底板に取り付けられるカバーとを備え、送電コイルとカバーとの間に空気層が形成されていることを特徴とする。本発明の第2の態様は、移動体に搭載された受電装置に対し非接触で電力を供給する非接触給電装置であって、設置面を有する底板と、底板上に配置され受電装置に非接触で電力を供給する送電コイルと、底板上に配置され送電コイルに接続される電子部品と、底板に取り付けられ送電コイルと電子部品とを覆うカバーとを備え、底板とカバーとで囲まれた空間を、送電コイルを収容する第1の収容空間と、電子部品を収容する第2の収容空間とに仕切る隔壁をさらに備えたことを特徴とする。本発明の第1の態様によれば、送電コイルとカバーとの間に断熱効果のある空気層を設けることにより、人が触れる可能性のあるカバーに、送電コイルからのジュール熱が伝わることを低減することができ、カバーの過熱を防止することができる非接触給電装置を提供することができる。本発明の第2の態様によれば、送電コイルと電子部品とを隔壁により別々の空間に収容するようにしたので、送電コイルから発するジュール熱が電子部品に伝わりにくくなる。これにより、電子部品の過熱を防止することが可能な非接触給電装置を提供することができる。本発明の第1の態様は、移動体に搭載された受電装置に対し非接触で電力を供給する非接触給電装置であって、設置面を有する底板と、底板上に配置され、受電装置に備わる受電コイルに電力を供給する送電コイルと、送電コイルを覆うように底板に取り付けられるカバーとを備え、送電コイルとカバーとの間に空気層が形成されている。送電コイルとカバーとの間に設けられた断熱効果のある空気層は、人が触れる可能性のあるカバーに、送電コイルからのジュール熱が伝わることを低減するように作用し、カバーの過熱を防止することができる。また、空気よりも熱伝導率が高い熱伝導部材を底板と送電コイルとの間に設置することにより、送電コイルからのジュール熱は熱伝導部材を介して外部に放出される。熱伝導部材を、セラミック又は樹脂により構成するのが好ましい。送電コイルとカバーとの間の空気層に、空気よりも熱伝導率の低い断熱部材を介在させることにより、送電コイルからのジュール熱のカバーへの伝達をさらに低減することができる。移動体は典型的には電気推進車両である。非接触給電装置は、底板上に配置され送電コイルに接続される電子部品をさらに備えている。ここで、カバーは電子部品をさらに覆っている。また、非接触給電装置は、底板とカバーとで囲まれた空間を、送電コイルを収容する第1の収容空間と、電子部品を収容する第2の収容空間とに仕切る隔壁をさらに備えている。第2の収容空間は、第1の収容空間に対し、移動体の前後方向のいずれか一方に設けられる。第1の収容空間の底板に対する高さと、第2の収容空間の底板に対する高さとが異なる。隔壁は、カバーから底板に向かって延びるようにカバーに一体的に形成され、断熱性を有する。隔壁が切欠を有し、切欠に嵌入し複数の貫通孔を有する断熱部材を設け、貫通孔に、送電コイルの一端に接続されたリード線と、送電コイルの他端に接続されたリード線を挿通させている。本発明の第2の態様は、移動体に搭載された受電装置に対し非接触で電力を供給する非接触給電装置であって、設置面を有する底板と、底板上に配置され受電装置に非接触で電力を供給する送電コイルと、底板上に配置され送電コイルに接続される電子部品と、底板に取り付けられ送電コイルと電子部品とを覆うカバーとを備え、底板とカバーとで囲まれた空間を、送電コイルを収容する第1の収容空間と、電子部品を収容する第2の収容空間とに仕切る隔壁をさらに設けたものである。この構成により、送電コイルから発するジュール熱が電子部品に伝わりにくくなり、電子部品の過熱を防止することができる。また、第2の収容空間は、第1の収容空間に対し、移動体の前後方向のいずれか一方に設けられる。さらに、第1の収容空間の底板に対する高さと、第2の収容空間の底板に対する高さとが異なることにより、非接触給電装置の前後方向性を瞬時に識別することができ、非接触給電装置の取り付けを容易に行うことができる。また、隔壁は、カバーから底板に向かって延びるようにカバーに一体的に形成され、断熱性を有しているので、送電コイルから発するジュール熱が電子部品に伝わりにくくなり、電子部品の過熱を防止することができる。また、複数の貫通孔を有する断熱部材を、隔壁に形成された切欠に嵌入し、貫通孔に、送電コイルの一端に接続されたリード線と、送電コイルの他端に接続されたリード線を挿通させることにより、リード線の配線を容易に行うことができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明に係る非接触給電装置100を備えた非接触給電システムSの設置例を示す模式図である。図1において、非接触給電システムSは、地上の所定の場所に配置される非接触給電装置以下、単に給電装置という100と、移動体側に設置される受電装置200とで構成されている。この非接触給電システムSは、典型的には、例えば電気推進車両400の充電用途に用いられる。この場合、受電装置200は、移動体としての電気推進車両400に設置され、給電装置100は、典型的には地面に設置される。しかし、これに限らず、給電装置100は、例えば駐車スペースに浅く埋設されたり、移動可能に構成されたりしてもかまわない。なお、本発明は主として給電装置に適用される。したがって、以下の説明では、受電装置の説明は、特に必要な箇所に限って行うものとする。図2は図1に示される給電装置100の外観斜視図であり、図3は図2に示される給電装置100の内部構造を示しており、特に図2に示されるカバー114を取り外したときの斜視図である。また、図4は図3の線IVIVに沿った給電装置100の縦断面図である。図2乃至図4に示されるように、給電装置100は、底板102に順次載置され固定された熱伝導部材104、コイルベース106、フェライト108、マイカ板110、送電コイル112と、これらの部品と離隔した位置で底板102に載置され固定された電子部品群116とを備え、熱伝導部材104、コイルベース106、フェライト108、マイカ板110、送電コイル112、及び電子部品群116は、カバー114で覆われている。底板102は、例えばアルミニウム製で、略長方形の形状を有し、その下面は設置面となっている。また、カバー114には仕切り壁118が形成され、仕切り壁118の外径はφで高さがhの環状筒状の形状を有する。仕切り壁118は、カバー114から下方に突出するようにカバー114と一体成型され、仕切り壁118の下端が底板102にちょうど届くように寸法設定されており、カバー114に上方から加わる可能性がある荷重例えば、人の体重に対抗する強度を確保している。熱伝導部材104、コイルベース106、フェライト108、マイカ板110、送電コイル112、電子部品群116は、仕切り壁118の外側に配設される。熱伝導部材104は、実質的に、仕切り壁118の外径φよりも若干大きな内径で所定の高さh1の環状筒状の形状を有する。熱伝導部材104の材質として導電性の材料を用いると、送電コイル112により形成される磁界により磁気結合し、誘導電流が流れることで不要な発熱が起こり、給電効率の低下等の不具合につながるので、金属や導電性の材料以外の材料が熱伝導部材104の材質として用いられ、例えば、セラミック又は熱伝導率を向上させるフィラーを配合した樹脂が用いられる。また、熱伝導部材104の熱伝導率は、所定温度範囲例えば、150°C以下における空気の熱伝導率よりも高いのが好ましく、例えば1W/mK以上に設定される。ただし、熱伝導部材104の熱伝導率は可能な限り高いほうが好ましい。熱伝導部材104は、その径方向の中央部に形成された貫通孔に仕切り壁118が挿通された状態で、例えばボルト等により底板102に固定され、熱伝導部材104の上には、環状のコイルベース106が載置され、環状のコイルベース106の上に、磁束を集中するためのフェライト108が載置される。コイルベース106及びフェライト108は、実質的に、仕切り壁118の外径φより若干大きい内径を有し、厚さt1の環状の形状を有し、その径方向の中央部に形成された貫通孔に仕切り壁118が挿通された状態で、熱伝導部材104の上に配置される。また、フェライト108の上には、電気絶縁板としての環状のマイカ板110が載置され、マイカ板110は、実質的に、仕切り壁118の外径φより若干大きい内径を有し、その径方向の中央部に形成された貫通孔に仕切り壁118が挿通される。送電コイル112は、実質的に、その内径が仕切り壁118の外径φより若干大きくなるように巻回されており、厚さt2マイカ板110の厚さを含むの環状の形状を有する。送電コイル112の径方向の中央部の孔には、仕切り壁118が挿通される。なお、送電コイル112は銅線等で構成されているが、便宜上、例えば図3では円盤状に描かれている。電子部品群116は、例えばキャパシタのように、給電装置100の動作受電装置200に非接触給電を行うための動作に必要なものであり、本実施の形態では特に、耐熱性能が送電コイル112よりも劣るものを意味する。なお、底板102は、図2及び図3に示されるように、その長辺が電気推進車両400の進行方向矢印Aで示すに沿うように設計されている。なお、矢印Aで示される方向は給電装置100の前後方向でもある。また、熱伝導部材104、フェライト108、送電コイル112等は、電子部品群116から見て、給電装置100あるいは底板102の前寄りあるいは後ろ寄りに配置される。これによって、給電装置100あるいは底板102の後方あるいは前方には空間が生じ、この空間に、電子部品群116が、送電コイル112等から隔離して配置される。図4に示されるように、底板102に順次積層された熱伝導部材104、コイルベース106、フェライト108、マイカ板110、送電コイル112は、樹脂製のコイルホルダ120により保持されており、コイルホルダ120の外周面の複数ヵ所には突設部図示せずが設けられ、この突設部を介して底板102にボルト等で取り付けられている。なお、熱伝導部材104、コイルベース106、フェライト108、マイカ板110は接着剤等により互いに固定するようにしてもよい。さらに、熱伝導部材104、コイルベース106、フェライト108、マイカ板110、送電コイル112は、その径方向外側に設けられた円筒状シールド部材122により囲繞されている。シールド部材122は、例えばアルミニウム製で、底板102とシールド部材122で送電コイル112を囲繞することで、送電コイル112から下方あるいは横方向への磁気漏れを極力低減している。カバー114は、レジンコンクリートやFRPFiberReinforcedPlasticsからなり、第1の上部壁114aと、第2の上部壁114bと、第1の上部壁114a及び/又は第2の上部壁114bより底板102に向かって傾斜して延びる複数の側面114cとを備え、例えばボルト等により底板102に取り付けられる。したがって、カバー114の第1の上部壁114a、第2の上部壁114b、複数の側面114cと、底板102とにより、熱伝導部材104、コイルベース106、フェライト108、マイカ板110、送電コイル112、電子部品群116を収容可能な空間が形成される。図4及び図5に示されるように、カバー114には、第1の上部壁114aと第2の上部壁114bとの接続部分から底板102に向かって延びる隔壁124が形成されており、隔壁124は、所定の厚さt3で高さ最大値がh2の板状の形状を有し、断熱性を有する。また、隔壁124は、送電コイル112及び電子部品群116の間に、底板102を左右矢印Aの方向に横切るように設けられており、本実施の形態では、例示的に、隔壁124はカバー114と一体成型される。特に、図4及び図5に示されるように、カバー114は、第1の上部壁114aが送電コイル112の上方を覆い、第2の上部壁114bが電子部品群116の上方を覆うように設計され、第1の上部壁114aと第2の上部壁114bとの接続部分から下方に延びる隔壁124は、その下端が底板102に届くように寸法設定されている。その結果、カバー114内の空間底板102とカバー114とで囲まれた空間は、送電コイル112等を収容する第1の収容空間S1と、電子部品群116を収容する第2の収容空間S2とに、隔壁124により仕切られる。これによって、送電コイル112から発生するジュール熱は、断熱性能を有する隔壁124により遮断され、電子部品群116に伝わるのが防止される。また、図3及び図5に示されるように、送電コイル112の一端はリード線130に接続され、送電コイル112の他端は別のリード線132に接続されており、リード線130はカバー114の側壁114cの一つを貫通して外部に導出される一方、リード線132は電子部品群116に接続され、さらにリード線130と同様、側壁114cの一つを貫通して外部に導出される。したがって、リード線130,132は隔壁124を貫通させる必要があるが、隔壁124をカバー114と一体成型した場合、カバー114内におけるリード線130,132の配線が極めて難しい。そこで、本実施の形態においては、隔壁124の一部に略矩形の切欠を設け、この切欠と略同一形状で二つの貫通孔126aを有する断熱部材126を隔壁124の切欠に嵌入させている。この断熱部材126は、その二つの貫通孔126aにリード線130,132を挿通した後、底板102に取り付けられる。なお、二つの貫通孔126aにはブッシュ134がそれぞれ取り付けられており、断熱部材126の断熱性能を向上させている。この構成は、カバー114を除くすべての部品を底板102に取り付け、リード線130,132を配線した後、カバー114を底板102に取り付けることができ、作業性の点で有利である。なお、断熱部材126の周囲に、例えば接着剤等を塗布し、隔壁124と密着させるのが好ましい。また、隔壁124を、空気層を挟んで二重構造とすることもでき、二重構造の隔壁は、断熱性能の点でさらに優れている。ここで、図4をさらに参照すると、底板102の上面から送電コイル112の上端までの距離をD1≒h1t1t2とし、底板102の上面からカバー114の第1の上部壁114aの下面までの距離をD2とすると、距離D2は距離D1より大きく設定されているD2>D1。すなわち、送電コイル112とカバー114との間には、所定の高さD2-D1のギャップが形成されている。ギャップの高さは等しく設定されるのが好ましく、このギャップは空気層となっている。また、熱伝導部材104、コイルベース106、フェライト108、マイカ板110、送電コイル112の合計高さは、電子部品群116の高さと異なることから、底板102からの第1の上面114aまでの距離と底板102からの第2の上面114bまでの距離は互いに異なるように設定されている。なお、図4の例では、第1の上面114aの高さは第2の上面114bの高さより高く設定されている。以上のような構成を有する非接触給電装置100は、駐車スペースに浅く埋設される場合がある。他にも、非接触給電装置100自体が移動可能に構成される場合がある。いずれの場合であっても、電気推進車両400の進行方向に沿って、送電コイル112と電子部品群116とが並ぶように設置される。この時、カバー114の第1の上面114aの高さと第2の上面114bの高さが互いに相違していることから、給電装置100の前後方向性を瞬時に識別することが可能となり、給電装置100の取り付けを容易に行うことができる。設置後、電気推進車両400に搭載された受電装置200図1参照と、給電装置100とが、エアギャップを介して対向するように位置決めされる。このように位置決めされた状態で、給電装置100から受電装置200へと電力が非接触で伝達される。なお、給電装置100は、埋設の場合であっても、移動可能な場合でもあっても、底板102が下方を向くように設置される。したがって、移動可能な給電装置100の場合、人がカバー114に触れてしまうおそれがある。また、たとえ埋設の場合であっても、さほど深くは埋設できないし、場合によっては、カバー114が露出することも想定されることから、ジュール熱の放熱対策が重要となる。そこで、本実施の形態においては、送電コイル112とカバー114との間に、断熱効果を発揮する空気層を設け、この空気層により、人が触れる可能性のあるカバー114、特に天板部分第1の上部壁114aに、送電コイル112からのジュール熱が伝わるのを極力低減している。つまり、カバー114の過熱を低減可能な給電装置100を提供することが可能となる。なお、送電コイル112とカバー114との間の空気層に、空気よりも熱伝導率の低い断熱部材を介在させることもでき、空気層に代えて、空気よりも熱伝導率の低い断熱部材を設けることで、送電コイル112からのジュール熱のカバー114への伝達をさらに低減することができる。また、上述したように、熱伝導部材104は、空気の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有している。熱伝導部材104の部分に空気層がある場合は、空気が加熱されると対流により上方に移動するため、空気層の上方に高温部が存在することとなり、下方へ熱移動は期待できないが、空気よりも熱伝導率の高い固体を配置することで、単に熱伝導だけの熱移動となり、熱移動の方向性が無いことから、下方に熱を効率良く導くことが可能となる。これによって、送電コイル112から発するジュール熱は、熱伝導部材104を介して底板102に伝わり、放散される。より具体的には、例えば地面のような設置面に本給電装置100を設置した場合には、底板102からこの設置面へと熱が伝達され放散される。なお、底板102と設置面の間に空気層空隙が介在する場合には、底板102から空気層に熱が放散される。言い換えると、天板第1の上部壁114aの方にジュール熱が伝わることをさらに低減することが可能となる。また、送電コイル112の上端から第1の上部壁114aの下面との間は等距離に設定されているので、第1の上部壁114aにジュール熱を均等に伝えることが可能になり、第1の上部壁114aの局所的な温度上昇を防止することができる。また、上述したように、送電コイル112から発生するジュール熱は、断熱性能を有する隔壁124により遮断され、電子部品群116に伝わることを防止することができる。このように、本実施の形態によれば、電子部品の過熱を低減可能な非接触給電装置を提供することができる。"