"非金属製の板状のキャリヤーと、この板状のキャリヤーの少なくとも一面に積層される金属箔と、この金属箔とキャリヤーとの間に設けられて金属箔に付着する微粘着材と、を備えたキャリヤー付金属箔であって、前記微接着材は、ポリビニルアルコールとシリコンとの混合物からなることを特徴とするキャリヤー付金属箔。前記金属箔の周囲に金属箔が前記キャリヤーで囲まれる切断部位を設けたことを特徴とする請求項1に記載のキャリヤー付金属箔。非金属製の板状のキャリヤーと、この板状のキャリヤーの少なくとも一面に積層される金属箔と、この金属箔とキャリヤーとの間に設けられて金属箔に付着する微粘着材と、を備えたキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法であって、前記微粘着材が付着した金属箔の薄膜を前記キャリヤーに積層する積層工程と、前記金属箔の周囲に設けられて銅箔が前記キャリヤーで囲まれた切断部位を切断する切断加工工程と、前記積層工程により積層した薄膜を前記キャリヤーから剥離する剥離工程と、を含むことを特徴とするキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法。しかしながら、上述した先行例Iの様に、極薄のCCLを用いた場合、CCLは紙の如く薄い材料であるため、一般的なエッチングラインを通すことができない。特に、コアレス基板をローラ搬送する際、その自重からCCLが折れ曲がり、ローラ間に脱落することにより、積層作業において皺や折れが発生し易く、歩留りが悪化するという問題が発生する。また、極薄のCCLは、内部歪を内包している。つまり、CCL製造時にプリプレグは重合することによりCステージ最終段階の硬化へ移行し硬化安定化するが、その際に硬化収縮を伴う。CCLは、この収縮歪を内包しているため、CCLの3層構造においてはシンメトリック効果両面から銅箔が支えている状況により反りや収縮が発生しないが、エッチング除去した場合には、その部分に反りおよび収縮が生じ、次工程でのパターニング時のアライメントパターンの位置合わせ作業、およびスケーリング作業マスクフィルムに対する倍率設定が不可能になる。例えば、片面全体をエッチング除去した場合の極薄CCLは、プリプレグの収縮歪を開放するため、筒状に変形し、次の工程での加工が困難になる。さらに、先行例IIの様に、金属板を使用した工法においては、回路形成時のエッチング又はメッキ工程により金属成分が溶出し、エッチング又はメッキ溶液を汚染する問題が発生する。また、金属板を使用した工法においては、ベース材101と銅箔103の間に微粘着層を有する。これは、コアレス基板100を生産後にベース材101を容易に剥がす必要があるためである。金属板を使用した工法においては、外形加工工程において金属板端部を露出するため、微粘着構成となっている金属板と銅箔103の界面が剥離し易いため、エッチングまたはメッキ加工で薬液に浸漬した際には金属板と銅箔103の微粘着部界面から薬液が浸入し、後工程に悪影響を与える。他方、最終工程での解体時には銅箔103層と金属板の界面は剥離し易いことが好ましい。つまり、生産工程においてはできるだけ強固に接着し薬液が浸入しないことが望まれるが、解体時には剥がし易くする必要があるというトレードオフの関係にある。さらに、解体後のコアレス基板100の表面には微接着材104を残留するが、一般に微粘着材104は非水溶性であるため、物理研磨または化学研磨工程によりこれを除去する必要がある。しかしながら、均一に微粘着材104を除去することは難しく、後工程の回路形成への影響が免れない。そこで、本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、積層基板の製造作業性を向上することができるキャリヤー付金属箔及びキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法を提供することにある。上記目的を達成するため、本願請求項1に記載の発明は、非金属製の板状のキャリヤーと、この板状のキャリヤーの少なくとも一面に積層される金属箔と、この金属箔とキャリヤーとの間に設けられて金属箔に付着する微粘着材と、を備えたキャリヤー付金属箔であって、前記微接着材は、ポリビニルアルコールとシリコンとの混合物からなることを特徴とする。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のキャリヤー付金属箔であって、前記金属箔の周囲に金属箔が前記キャリヤーで囲まれる切断部位を設けたことを特徴とする。請求項3に記載の発明は、非金属製の板状のキャリヤーと、この板状のキャリヤーの少なくとも一面に積層される金属箔と、この金属箔とキャリヤーとの間に設けられて金属箔に付着する微粘着材と、を備えたキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法であって、前記微粘着材が付着した金属箔の薄膜を前記キャリヤーに積層する積層工程と、前記金属箔の周囲に設けられて金属箔が前記キャリヤーで囲まれた切断部位を切断する切断加工工程と、前記積層工程により積層した薄膜を前記キャリヤーから剥離する剥離工程と、を含むことを特徴とする。請求項1に記載の発明によれば、微接着材がポリビニルアルコールとシリコンとの混合物からなるため、積層基板の製造作業において余分な微粘着材を水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができる。また、微粘着材を水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができるため、均一に微粘着材を除去することができる。従って、積層基板の製造作業性を向上することができるキャリヤー付金属箔を提供することができる。請求項2に記載の発明によれば、金属箔の周囲に金属箔がキャリヤーで囲まれる切断部位を設けたため、微粘着材が金属箔の端面から外部に露出することなく、微粘着材が外部に露出することに伴う加工負荷による剥離を回避することができる。請求項4に記載の発明によれば、SUS中間板金属等を使用しない製造方法としたため、SUS中間板金属等の成分が溶出し、エッチング溶液を汚染することがない。従って、上記工程により、積層基板の製造作業性を向上することができるキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法を提供することができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。本発明は、積層基板コアレス基板、全層ビルドアップ基板等の製造時に使用するキャリヤー付金属箔及びキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法に関するものである。はじめに、図1から図4を参照して、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔について説明する。図1は、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の構成を示す図である。図2は、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔をプレス成形した後を示す図である。図3は、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の一部拡大図である。また、図4は、本発明の実施形態に係るキャリヤーとして使用する材料を説明するために参照する図であり、キャリヤーとして用いられる材料の熱膨張率と剥離後の反りとの関係を示す図である。図1から図3に示すように、キャリヤー付金属箔1は、板状のキャリヤーベース材2と、キャリヤー2の少なくとも一面に積層される銅箔金属箔3と、銅箔3とキャリヤー2との間に設けられて銅箔3に付着する微粘着材4とから略構成されている。キャリヤーベース材2として用いられる材料は、積層基板を製造する工程特に、積層工程において、皺や反り、スケーリング変化キャリヤーの収縮等を生じることのない程度の剛性を有した材料を適用する。キャリヤーベース材2として適用する材料の選択は、図4に示すように、材料の一面及び他面に銅箔とプリプレグの積層を繰り返した後、ベース材から積層積層基板を剥離した後の反り図4の剥離後、一側の銅箔をエッチングにより除去した後の積層の反りエッチング後を参照する。積層積層基板の反りは、材料の一面に銅箔電解銅箔、5μ厚とプリプレグFR-4多層材料、20μ厚の積層を1層として、2層、3層、5層ベース材に積層した場合図4の銅箔層数の反りを参照する。なお、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔1は、5層以上も同様にプリプレグと銅箔3を積層する多層構造とすることが可能である。材料は、高熱膨張率を有する材料として1mm厚のインジウム板32.1×10-6/k、基板の構成材料熱膨張率を有する材料として1mm厚のプリプレグCステージ、17.0×10-6/K、低熱膨張率を有する材料として1mm厚のガラス板2.8×10-6/kを参照する。図4に示すように、プリプレグをベース材キャリヤーとした場合には、ベース材から積層積層基板を剥離後の反りは発生しないが、銅箔層数が2層の場合に銅箔をエッチングした後は反りが発生する。これは、プリプレグの硬化収縮による内部応力を剥離により開放されたことによるもので、銅箔層数が3層以上の積層した場合は、積層積層基板の剛性が高くなっているため、剥離後及びエッチング後の反りは発生しない。一方、高熱膨張率材をベース材とした場合には、剥離後には熱膨張率の違いにより反りが発生する。しかし、銅箔をエッチングした後には反りは発生しない。これは、プリプレグの硬化収縮による内部応力を高熱膨張率材が緩和したキャンセルしたことによる。他方、低熱膨張率材をベース材とした場合には、剥離後には熱膨張率の違いによる反りが発生する。また、銅箔をエッチングした後にも更に大きな反りが発生する。これは、プリプレグの硬化収縮による内部応力が剥離やエッチングにより開放されたことによる。従って、本発明の実施形態に係るキャリヤーベース材2として使用する材料の熱膨張率は、プリプレグ以上の熱膨張率である材料1mm厚のインジウム板等を適用することが望ましい。キャリヤーベース材2として、プリプレグ以上の熱膨張率である材料1mm厚のインジウム板等を適用した場合、銅箔層数が3層以上での積層積層基板であれば、剥離後やエッチング後に反りが発生することがないからである。このように、キャリヤーベース材2の膨張率を最適化したことから、反り、スケーリング変化等の発生がなくなり、歩留りを向上することができる。銅箔金属箔3は、キャリヤー2の一面及び他面に積層される銅又は銅合金箔等の電解銅箔である。なお、銅箔3として、アルミニウム、ニッケル、亜鉛等の箔を使用してもよい。微粘着材4は、銅箔3に付着する。微粘着材4が付着塗工した銅箔3とキャリヤー2との間には接着剤5図3参照が設けられ、接着剤5により微粘着材4が付着した銅箔3とキャリヤー2が接着する。微粘着材4は、ポリビニルアルコール以下、PVAと称する。とシリコンの混合物で構成されている。具体的には、PVAのポリビニルアルコール水溶液へシリコン樹脂を混合することで生成する。上記のように構成された微粘着材4は、PVAとシリコン樹脂を混合する割合を変更することにより、粘着強度を変化することができる。また、微粘着材4は、PVAの割合が増えると、水への溶解性が高くなる。そのため、本発明の実施形態に係る微粘着材4は、良好な溶解性及び良好な密着性を得ることができるように、混合するシリコン樹脂の割合が10から60であることが望ましい。ここで、良好な溶解性とは、微粘着剤4と接着剤5の剥離強度が5g/cmから500g/cmの値であることをいう。また、良好な密着性とは、20°Cの純水にディップ浸漬した場合に、10μ厚の微粘着層が30秒以内で溶解することをいう。積層基板の解体後、基板表面には微粘着材4が残留するが、微粘着材4は水溶性であるため、基板の回路形成前の水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができる。また、均一に微粘着材4を除去することができる。次に、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の製造方法について説明する。本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の製造方法は、微粘着材4と接着した銅箔3の端面及び微粘着材4と接着した銅箔3とキャリヤーベース材2間の接着を同一の接着剤5で同時に接着する。はじめに、図1に示すように、銅箔3の片面S面、シャイニー面に微粘着材4を塗工し塗工工程、微粘着材4が塗工付着された銅箔3の薄膜を所定の大きさに切断して加工する加工工程。次に、図2に示すように、微粘着材4が塗工された銅箔3の薄膜とキャリヤーベース材2間に接着剤5図3参照を配置し、プレス成型するプレス成型工程。このとき、プレス成型により、接着材5が銅箔3の端面銅箔一端3a、銅箔他端3bまで接するような構成とする。つまり、接着材5は、銅箔3の端面銅箔一端3a、銅箔他端3bまで接合するのに十分な量を設定する。このように、接着剤5が銅箔3の端面銅箔一端3a、銅箔他端3bまで接合しているため、エッチング又はメッキ加工時の薬液が銅箔3とキャリヤーベース材2間に侵入することを防ぐことができる。従って、ベース材2から銅箔3が剥離することを防止することができる。次に、外形加工を行い、ビア加工および回路形成を行う積層工程。更に積層、ビア加工、回路形成をくり返すことでビルドアップ層を形成する。次に、積層後の外形加工基準面研削工程等において、図3に示すように、銅箔3の端面銅箔一端3a、銅箔他端3bからキャリヤーベース材2の端面接着剤5端面、ベース材一側2a、ベース材他端2aまでの間A切断部位を切断する切断加工工程。これにより、微粘着材4が銅箔3の端面銅箔一端3a、銅箔他端3bから外部に露出することがないため、微粘着構成となっているキャリヤー2と銅箔3の界面が剥離することがない。また、エッチング又はメッキ工程で薬液に浸漬した際にキャリヤー2と銅箔3の微粘着部界面から薬液が浸入し、後工程に悪影響を与えることがない。従って、微粘着材4が外部に露出することに伴う加工負荷による剥離を回避することができる。次に、積層した微粘着材4が付着した銅箔3の薄膜をキャリヤー2から剥離する剥離工程。このように、SUS中間板金属等を使用しない製造方法としたため、SUS中間板金属等の成分が溶出し、エッチング溶液を汚染することがない。従って、上記工程により、積層基板の製造作業性を向上することができるキャリヤー付金属箔1を用いた積層基板の製造方法を提供することができる。[第1実施形態]次に、図5及び図6を参照して、本発明のキャリヤー付金属箔の具体的実施例について説明する。はじめに、図5を参照して、本発明の第1実施形態に係るキャリヤー付金属箔について説明する。なお、第1実施形態及び第2実施形態にキャリヤー付金属箔は、上述した本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔と略同様の構成等を有するため、同様の構成に関しては、説明を省略するものとする。また、第1実施形態及び第2実施形態に係るキャリヤー付金属箔と同様の構成要素には同一の符号を付して説明する。はじめに、図5を参照して、本発明の第1実施形態に係るキャリヤー付金属箔について説明する。図5aは、本発明の第1実施形態に係るキャリヤー付金属箔のキャリヤーを示す図である。図5bは、本発明の第1実施形態に係るキャリヤー付金属箔の構成を示す図である。図5cは、本発明の第1実施形態に係るキャリヤー付金属箔のプレス成型後を示す図である。図5aから図5cに示すように、キャリヤー付金属箔21は、板状のキャリヤーベース材22と、キャリヤー22の少なくとも一面に積層される銅箔金属箔23と、銅箔23とキャリヤー22との間に設けられて銅箔23に付着する微粘着材4とから略構成されている。銅箔23は、5μ厚の電解銅箔であり、銅箔3の片面S面、シャイニー面に離型材PVAにシリコン樹脂を50混合した材料を1μ厚で塗工している。そして、この離型材を塗工した銅箔23を500mm×500mmに切断する外形加工工程。接着剤5図3参照は、20μ厚のプリプレグシート25を適用する。次に、図6を参照して、本発明の第2実施形態に係るキャリヤー付金属箔について説明する。図6aは、本発明の第2実施形態に係るキャリヤー付金属箔のキャリヤーを示す図である。図6bは、本発明の第2実施形態に係るキャリヤー付金属箔の構成を示す図である。図6cは、本発明の第2実施形態に係るキャリヤー付金属箔のプレス成型後を示す図である。図6aから図6bに示すように、キャリヤー付金属箔31は、板状のキャリヤーベース材32と、キャリヤー32の少なくとも一面に積層される銅箔金属箔33と、銅箔33とキャリヤー32との間に設けられて銅箔33に付着する微粘着材4とから略構成されている。銅箔33は、第1実施形態同様に、5μ厚の電解銅箔であり、銅箔3の片面S面、シャイニー面に離型材PVAにシリコン樹脂を50混合した材料を1μ厚で塗工している。そして、この離型材を塗工した銅箔23を500mm×500mmに切断する外形加工工程。キャリヤー32は、0.5mmtのプリプレグ板3217×10-6/kを使用し、550mm×550mmに切断する。このように、プリプレグ板3217×10-6/kを使用することにより、ベース材キャリヤーになると共に、接着剤の役割を果たすため、接着剤や接着剤シートが不要となる。従って、キャリヤー付金属箔31の構成部品点数が少なく、キャリヤー付金属箔31を用いた積層基板の製造方法において、製造コストの低減を図ることができる。このようにして、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔1、21、31は、非金属製の板状のキャリヤー2、22、32と、この板状のキャリヤー2、22、32の少なくとも一面に積層される銅箔3、23、33と、この銅箔3、23、33とキャリヤー2、22、32との間に設けられて銅箔3、23、33に付着する微粘着材4と、を備えたキャリヤー付金属箔1、21、31であって、微接着材4は、ポリビニルアルコールとシリコンとの混合物からなる。さらに、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔1、21、31は、銅箔3、23、33の周囲銅箔一端3a、銅箔他端3bに銅箔3、23、33がキャリヤー2、22、32で囲まれる切断部位銅箔3、23、33の端面からキャリヤーベース材2、22、32の端面までの間Aを設けた。また、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔1、21、を用いた積層基板の製造方法は、非金属製の板状のキャリヤー2、22、32と、この板状のキャリヤー2、22、32の少なくとも一面に積層される銅箔3、23、33と、この銅箔3、23、33とキャリヤー2、22、32との間に設けられて銅箔3、23、33に付着する微粘着材4と、を備えたキャリヤー付金属箔1を用いた積層基板の製造方法であって、微粘着材4が付着した銅箔3、23、33の薄膜をキャリヤー2に積層する積層工程と、銅箔3、23、33の周囲に設けられて銅箔3、23、33がキャリヤー2、22、32で囲まれた切断部位銅箔3、23、33の端面からキャリヤーベース材2、22、32の端面までの間Aを切断する切断加工工程と、積層工程により積層した薄膜をキャリヤー2、22、32から剥離する剥離工程と、を含む。そして、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔1、21、31によれば、微接着材4がポリビニルアルコールとシリコンとの混合物からなるため、積層基板の製造作業において不要な微粘着材4を水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができる。また、微粘着材4を水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができるため、均一に微粘着材4を除去することができる。従って、積層基板の製造作業性を向上することができるキャリヤー付金属箔1、21、31を提供することができる。さらに、キャリヤーベース材2、21、32の膨張率を最適化したことから、反り、スケーリング変化等の発生がなくなり、歩留りを向上することができる。さらに、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔1、21、31によれば、銅箔3、23、33の周囲に銅箔3、23、33がキャリヤー2、22、32で囲まれる切断部位銅箔3、23、33の端面からキャリヤーベース材2、22、32の端面までの間Aを設けたため、微粘着材4が銅箔3、23、33の端面から外部に露出することなく、微粘着材4が外部に露出することに伴う加工負荷による剥離を回避することができる。また、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔1、21、31を用いた積層基板の製造方法によれば、接着剤5が銅箔3、23、33の端面銅箔一端3a、銅箔他端3bまで接合するため、エッチング又はメッキ加工時の薬液が銅箔3、23、33とキャリヤーベース材2、22、32間に侵入することを防ぐことができる。従って、ベース材2、22、32から銅箔3、23、33が剥離することを防止することができる。さらに、微粘着材4が銅箔3、23、33の端面銅箔一端3a、銅箔他端3bから外部に露出することがないため、微粘着構成となっているキャリヤー2、22、32と銅箔3、32、33の界面が剥離することがない。また、エッチング又はメッキ工程で薬液に浸漬した際にキャリヤー2、22、32と銅箔3、32、33の微粘着部界面から薬液が浸入し、後工程に悪影響を与えることがない。従って、微粘着材4が外部に露出することに伴う加工付加を回避することができる。さらに、SUS中間板金属等を使用しない製造方法としたため、SUS中間板金属等の成分が溶出し、エッチング溶液を汚染することがない。従って、上記工程により、積層基板の製造作業性を向上することができるキャリヤー付金属箔1,11、21を用いた積層基板の製造方法を提供することができる。また、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔31によれば、プリプレグ板3217×10-6/kを使用することにより、ベース材キャリヤーになると共に、接着剤の役割を果たすため、接着剤や接着剤シートが不要となる。従って、キャリヤー付金属箔31の構成部品点数が少なく、キャリヤー付金属箔31を用いた積層基板の製造方法において、製造コストの低減を図ることができる。以上、本発明のキャリヤー付金属箔及びキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置き換えることができる。"