ワークに対して相対的にY方向にインデックス送りとZ方向に切り込み送りとがされる回転ブレードと、前記ワークを載置して前記回転ブレードに対し相対的にX方向の切削送りがされるワーク加工テーブルを有し、前記回転ブレードにより前記ワークの切削加工を行うダイシング装置において、前記ワーク加工テーブルに関して前記回転ブレードとは反対側で、前記ワーク加工テーブルが駆動しても干渉しない位置にその検出部が位置するように、前記回転ブレードを保持するスピンドルと同じ支持部材に取り付けられた、前記回転ブレードの先端位置を検出するブレード位置検出器を備えたことを特徴とするダイシング装置。前記支持部材は、門型形状の鋳物製の部材であることを特徴とする請求項1に記載のダイシング装置。前記ブレード位置検出器は、前記ワーク加工テーブルの回転半径内に配置されたことを特徴とする請求項1または2に記載のダイシング装置。前記ブレード位置検出器は、前記回転ブレードと対向する位置に配置されたことを特徴とする請求項3に記載のダイシング装置。前記スピンドルは、前記Z方向に通常切削加工時よりも大きな駆動範囲を有していることを特徴とする請求項4に記載のダイシング装置。しかしながら、上記特許文献1に記載されたもののようにブレード検出手段を支持テーブルのように切削テーブルを乗せるX軸に取り付けるようにすると、加工時に切削テーブルはX軸方向に動くので、それに伴いウェービングやピッチングあるいはヨーイング等の様々な動きを伴い、その結果走査精度の影響を受けるため、検出精度が悪化するという問題がある。また、このようにブレード検出手段をブレードを取り付けるスピンドルとは別部材に設置すると、加工時に発生する熱による熱膨張がそれぞれの部材で異なるため、その熱膨張による影響で検出精度が悪化するという問題もある。また、上記特許文献1に記載されたもののようにブレード検出手段を切削テーブルを乗せるX軸に取り付けていると、ブレード位置検出を行う際には、ブレード位置検出手段をX軸方向に移動させてブレードの直下にまで持って来なければならず、ブレード位置検出手段がX軸上の特定の位置にないとブレード位置検出を行うことができないという問題もある。また、ブレード位置検出器を保護するためのシャッター機構を設けた場合には、その分検出ユニットが大きくなり、結果として装置が大型化するという問題がある。また通常、シャッター機構はエアシリンダで駆動しているが、駆動部付近に端材が飛散すると、シャッターに挟まってしまい、シャッターを駆動することができなくなってしまうという問題がある。本発明はこのような問題に鑑みて成されたものであり、ブレードの位置検出を精度良く行いブレードの摩耗状態を正しく把握するとともに、装置の小型化を図ることのできるダイシング装置を提供することを目的とする。前記目的を達成するために、本発明のダイシング装置は、ワークに対して相対的にY方向にインデックス送りとZ方向に切り込み送りとがされる回転ブレードと、前記ワークを載置して前記回転ブレードに対し相対的にX方向の切削送りがされるワーク加工テーブルを有し、前記回転ブレードにより前記ワークの切削加工を行うダイシング装置において、前記ワーク加工テーブルに関して前記回転ブレードとは反対側で、前記ワーク加工テーブルが駆動しても干渉しない位置にその検出部が位置するように、前記回転ブレードを保持するスピンドルと同じ支持部材に取り付けられた、前記回転ブレードの先端位置を検出するブレード位置検出器を備えたことを特徴とする。これにより、ブレード位置検出器をスピンドルと同じ支持部材に取り付けたことで従来のようにX軸に取り付けた場合のようなX軸の走査精度の影響を受けることがなく、また別部材とした場合と比べて支持部材の熱膨張による影響を低減でき、ブレードの位置検出を精度良く行うことができ、ブレードの摩耗状態を正しく把握するとともに、装置の小型化を図ることが可能となる。また、一つの実施態様として、前記支持部材は、門型形状の鋳物製の部材であることが好ましい。このように、剛性の高い鋳物のような部材にブレード位置検出器を取り付けることで検出精度を向上させることができる。また、一つの実施態様として、前記ブレード位置検出器は、前記ワーク加工テーブルの回転半径内に配置されたことが好ましい。これにより、ブレード位置検出器をワーク加工テーブルの回転半径内に設けることで、ワーク加工テーブル上に載置されたワークによってブレード位置検出器が回転ブレードから遮られるので加工時に端材等が飛散する影響を受けることがない。また、一つの実施態様として、前記ブレード位置検出器は、前記回転ブレードと対向する位置に配置されたことが好ましい。これにより、ブレード位置検出を行う際は、単に回転ブレードをZ方向の一軸方向にのみ移動するだけで位置検出を行うことができる。また、一つの実施態様として、前記スピンドルは、前記Z方向に通常切削加工時よりも大きな駆動範囲を有していることが好ましい。これにより、ブレード位置検出器をワーク加工テーブルの回転半径内に設けるようにしても、回転ブレードをブレード位置検出器の検出位置にまで移動することができ確実な位置検出が可能となる。以上説明したように、本発明によれば、ブレード位置検出器をスピンドルと同じ支持部材に取り付けたことで従来のようにX軸に取り付けた場合のようなX軸の走査精度の影響を受けることがなく、また別部材とした場合と比べて支持部材の熱膨張による影響を低減でき、ブレードの位置検出を精度良く行うことができ、ブレードの摩耗状態を正しく把握するとともに、装置の小型化を図ることが可能となる。以下、添付図面を参照して、本発明に係るダイシング装置について詳細に説明する。図1は、本発明に係るダイシング装置の第1の実施形態の外観を示す概略斜視図である。図1に示すように、ダイシング装置10は、ワークを加工する加工部切削部30、加工済みのワークをスピン洗浄する洗浄部40、ワークを搬送する搬送手段50及び多数枚のワークを収納したカセットを載置するロードポート60等とから構成されている。加工部30は、先端に回転するブレード11が取り付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル12、12とワークを吸着保持するワーク加工テーブル14とを有している。また詳しくは後述するが、スピンドル12は、Y方向及びZ方向に駆動可能なように、鋳物で形成された門型部材13に取り付けられている。また、ワーク加工テーブル14は、その上にワークを載置してθ方向に回転するテーブルであり、Xキャリッジ15Aの上に設置されている。Xキャリッジ15Aは、図示を省略したXベースに設けられたXガイドでガイドされ、リニアモータによって図のX方向に駆動されるようになっている。これにより、加工部30において、スピンドル12の先端に取り付けられたブレード11は、Y方向にインデックス送りされるとともにZ方向に切り込み送りされ、一方ワーク加工テーブル14はX方向に切削送りされる。図2は、ダイシング装置10の加工部30を示す斜視図である。また、図3は、図2の加工部30をさらに拡大して示す拡大図である。図2に示すように、加工部30には、門型部材13に固定されたYベース16Cの側面に設けられたYガイド16Bでガイドされ、図示しないステッピングモータとボールスクリューによって図の矢印Yで示すY方向に駆動される2つのYキャリッジ16A、16Aが設けられている。また、Yキャリッジ16A、16Aには、それぞれZガイド17Bも17Bでガイドされ、同じく図示しないステッピングモータとボールスクリューによって図の矢印Zで示すZ方向に駆動されるZキャリッジ17Aが設けられている。2つのZキャリッジ17A、17Aにはそれぞれ高周波モータ内蔵型のスピンドル12が固定され、互いに対向するように配置されている。なお、前述したように、スピンドル12の先端には回転するブレード11図1参照が取り付けられているが、ここでは図を見易くするためにブレード11の図示を省略している。また、同様に図1では表示していたワーク加工テーブル14も他の部分がよくわかるように一点鎖線で表している。図2に示すように、ワーク加工テーブル14の下には、ワーク加工テーブル14をθ方向に回転するためのθテーブル18が配置されている。そして、図2あるいは図3に示すように、スピンドル12の先端とθテーブル18との間で、ワーク加工テーブル14の回転半径内の下側にブレード先端の摩耗を監視するためのブレード位置検出器20が設置されている。ブレード位置検出器20は、門型部材13に取り付けられている。門型部材13からL字状の取り付けブロックを引き出して、その先端部にブレード位置検出器20のガラスで製造された検出部本体のプリズムが取り付けられている。また、図4に、ブレード位置検出器20付近を、拡大した側面図で示す。なお、図4においてもスピンドル12の先端に取り付けられるブレード11図1参照は表示を省略している。図4に示すように、ブレード位置検出器20は、門型部材13から水平に伸びた水平ブロック20aの先端に、垂直に上方に伸びる垂直ブロック20bが取り付けられ、垂直ブロック20bの先端にガラスのプリズム部20cが取り付けられて構成されている。プリズム部20cは、ワーク加工テーブル14の回転半径内に配置されているが、プリズム部20cの上面は、ワーク加工テーブル14の下面よりも下側に位置するように配置され、ワーク加工テーブル14が回転しても干渉しないようになっている。また、このようにブレード位置検出器20の検出部であるプリズム部20cが通常のワーク切削位置よりも下側に配置されているため、ブレード位置検出を行う際には、スピンドル12は通常のワーク切削位置よりも下側にまでZ方向にストローク可能なように構成しておく必要がある。図5に、ブレード位置検出器20の概略構成を示す。図5に示すように、ブレード位置検出器20は、光源21、グラスファイバー22、レンズ群23、23A、プリズム24、24A、受光部26、データ処理手段27、ブレード変位算出手段28等から構成されている。光源21から投光された光束は、グラスファイバー22を経由した後、レンズ群23で集光され、プリズム24でY方向に反射され、途中でサンプリングエリア25を形成した後、拡散する。拡散した光束は、プリズム24Aで反射され、レンズ群23Aで集光されて受光部26に到る。一方、スピンドル12に保持されたブレード11は、Yキャリッジ16A、Zキャリッジ17A図2参照によってブレード位置検出器20の真上から徐々に下降して、ブレード11の先端部が2つのプリズム24、24A間に形成されたサンプリングエリア25の光束を遮る。受光部26は、ブレード11がサンプリングエリア25の光束を遮ることによって生じる受光量の変化を電気信号に変換してデータ処理手段27に送る。データ処理手段27では、受光量の変化カーブのデータを処理し、ブレード変位算出手段28では、基準の受光量変化曲線と、測定した受光量変化曲線とを比較してブレード11の先端の変位を算出する。これにより、ブレード先端の摩耗状態を検出することができる。例えば、このようなブレード位置検出を、ワークを交換する度に行うようにすればブレード11の摩耗をいち早く検出することができ、製品の品質向上に寄与することが可能となる。このように、本実施形態では、ブレード位置検出器20を、ワーク加工テーブル14の回転半径内の下側の干渉しない位置で、ブレード11の真下に配置したため、ブレード位置検出器20と他の駆動部品との干渉がなく、装置のフットプリントを最小にすることができるとともに、ブレード位置検出実行時には、ブレード11をZ軸方向の一軸方向へ移動させるのみでブレード位置検出を行うことができる。また、ブレード位置検出器20をワーク加工テーブル14の回転半径内の下側に取り付けることにより、装置内の空きスペースを有効利用することで、装置の大型化を避けることができる。特に、ブレード位置検出器20をワーク加工テーブル14の回転半径内の下側に取り付けたことにより、装置のY方向の幅を小さくすることが可能となる。また、ブレード位置検出器20を門型部材13に取り付けているが、門型部材13は鋳物で形成されており剛性が高いのでブレード位置検出の精度を向上させることができる。特に、門型部材13はブレード11が設置されるスピンドル12を取り付ける支持部材でもあるため、このようにブレード位置検出器20とスピンドル12とを同じ鋳物製の門型部材13に取り付けることで、それぞれを別部材に取り付けた場合よりもY方向の熱膨張による影響を抑制することが可能となり、ブレード位置検出精度をより向上させることが可能となる。また、このようにブレード位置検出器20をワーク加工テーブル14の回転半径内の下側に取り付けたことにより、ワーク加工中は、ワークの上側にブレード11が配置され、ワークの下側にブレード位置検出器20が配置されることとなるため、ワークによってブレード位置検出器20がブレード11から遮られるようになっている。これにより、ブレード位置検出器20がワーク加工テーブル14の下側に潜り込む形となっているので、ワーク切削加工中に水分や切削によって生じる端材がブレード位置検出器20にかかるのを防止することができる。しかし、端材がブレード位置検出器20のプリズム24、24Aに衝突すると破損したりする虞があり、そうすると検出が不可能となるため、これをより確実に防ぐために、ブレード位置検出器20の検出部であるプリズム部20cを覆うことのできるシャッター機構を設けるようにしてもよい。図6に、ブレード位置検出器20のプリズム部20cを覆うように取り付けられたシャッター機構を示す。図6に示すように、シャッター機構は、シャッター支持部材70とその上を摺動スライド可能に取り付けられたシャッター72とで構成されている。図6aは、図に矢印で示すように、手前側にシャッター72をスライドさせてブレード位置検出器20のプリズム部20cの上側を覆うようにした状態を示している。また、図6bは、図に矢印で示すように、向こう側にシャッター72をスライドさせてブレード位置検出器20のプリズム部20cを露出させて、ブレード位置検出を実行できるようにした状態を示している。本実施形態では、ブレード位置検出器20をワーク加工テーブル14の下側のワーク加工テーブル14の回転半径内に取り付けているので、このようにシャッター機構を設けても、装置の大型化を招くことはない。また、上述したように、ブレード位置検出器20がワーク加工テーブル14の下側に潜り込む形となっているので、加工中に切削によって生じた端材が飛散してくることがなく、シャッター機構の駆動が安定する。以上説明してきた例は、ブレード位置検出器20をワーク加工テーブル14の下側でかつワーク加工テーブル14の回転半径内に配置したものであったが、ブレード位置検出器はワーク加工テーブル14の下側であれば、ワーク加工テーブル14の回転半径の外側に配置するようにしてもよい。図7に、ブレード位置検出器をワーク加工テーブル14の下側で、ワーク加工テーブル14の回転半径の外側に配置した例を示す。図7に示すように、このブレード位置検出器120は、前述例と同様に、門型部材13から水平に伸びた水平ブロック120aの先端に、垂直に上方に伸びる垂直ブロック120bが取り付けられ、垂直ブロック120bの先端にガラスのプリズム部120cが取り付けられて構成されている。この例では、水平ブロック120aの長さが前の例よりも短く、検出部であるプリズム部120cがワーク加工テーブル14の下側ではあるが、ワーク加工テーブル14の回転半径の外側に配置されている。この例においても、ブレード位置検出器20プリズム部120cの上面がワーク加工テーブル14よりも下側に配置されているため、ワーク加工テーブル14が回転してもブレード位置検出器20と干渉するようなことはない。また、図7に示すように、ブレード位置検出器20をワーク加工テーブル14の回転半径の外側に配置した場合には、その位置によっては、ブレード位置検出を実行する際、スピンドル12をZ方向だけでなくY方向にも多少移動させる必要が生じるが、特に装置のY方向の幅が大きくなることはない。なお、以上説明した例は、いずれもワーク加工テーブルの上にワークを載置して、それを上側からブレードで切削加工するようなダイシング装置において、ブレード位置検出器をワーク加工テーブルの下側でその回転半径内に配置するようにしたものであったが、このようにワーク加工テーブルよりブレードが上側でブレード位置検出器が下側という位置関係をすべて逆にして配置してもよい。すなわち、ワーク加工テーブルがブレードよりも上にあり、ワーク加工テーブルの下面に下向きにチャックされたワークを下側からブレードで切削加工するような場合には、ワーク加工テーブルの上側でその回転半径内のブレードの真上にブレード位置検出器を配置するようにすればよい。また、さらに、これらを左右方向に配置するようにしてもよい。すなわち、縦方向に配置されたワーク加工テーブルでワークを垂直にチャックし、それを水平に配置されたブレードで横から切削加工するような場合には、ワーク加工テーブルを挟んでブレードとは反対側のワーク加工テーブルの回転半径内にブレード位置検出器を配置するようにすればよい。以上、本発明のダイシング装置について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。