一面側がX線入射面となったX線透過性基板と、このX線透過性基板の他面側に順次設けた薄膜状電極、正孔注入阻止層、感度層、電子注入阻止層からなる光電変換膜と、この光電変換膜の薄膜状電極にターゲット電圧を印加するターゲット電圧印加部と、を備え、前記薄膜状電極は複数に分割されるとともに、前記ターゲット電圧印加部は前記分割された薄膜状電極に対向した感度層の感度に応じたターゲット電圧を印加する構成としたX線センサー。前記ターゲット電圧印加部が前記分割された薄膜状電極に印加するターゲット電圧を記録した記録部を設けた請求項1に記載のX線センサー。前記電子注入阻止層の感度層とは反対側に、電子源を設けた請求項1または2に記載のX線センサー。取り付け基板の表面上に電子源を設け、この電子源上にX線透過性基板を、電子注入阻止層を下面側にして配置した請求項3に記載のX線センサー。蒸着源とX線透過性基板の光電変換膜成膜面が対向し、それらの一方を、前記X線透過性基板の面に平行な平行面内で一方向に移動させて少なくとも感度層の成膜を行い、薄膜状電極は移動方向に長辺となるように帯状に分割されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一つに記載のX線センサー。X線透過性基板側より面内に均一なX線を照射する第1工程と、分割された薄膜状電極に一定のターゲット電圧を印加した状態で、分割された薄膜状電極から出力される電気信号を評価する第2工程と、分割された薄膜状電極からの電気信号の値が等しくなるようにそれぞれの薄膜状電極に印加するターゲット電圧を調整する第3工程と、を備えたX線センサーのキャリブレーション方法。前記第3工程で調整されたターゲット電圧を記録部に記録する第4工程を備えた請求項6に記載のX線センサーのキャリブレーション方法。X線源と、このX線源に所定間隔おいて対向配置したX線センサーを備え、前記X線センサーとして、請求項1から5のいずれか一つに記載のX線センサーを用いたX線診断装置。上記従来のX線センサーの課題は、感度ムラが原因となり、X線の映像情報が正確に取得できないことであった。前述したように、従来のX線センサーの構成においては、X線の強度に応じた映像情報を取り出す場合には、薄膜状電極にターゲット電圧を印加し、電子源は、光電変換膜を画素ごとに走査していき、そのときに流れる電流を、薄膜状電極を介して取り出すことで、X線の強度に応じた映像情報を得ていた。このような場合においては、X線センサーの光電変換膜は、感度層の感度によってX線の強度を感知する構成となっているが、この感度層の膜厚のばらつきによって、感度ムラが発生してしまい、その結果、X線の強度に応じた映像情報に感度ムラが発生してしまうのであった。膜厚を補正する技術として、上記特許文献2のように感度層の膜厚のばらつきを少なくするため、蒸着方法として膜厚補正板を用いる技術があるが、蒸着源や基板のセット位置ズレや、成膜中の蒸着材料の減少に伴い蒸着源からの蒸着材料の飛散形状が変化するため、十分に膜厚を均一となるよう補正することは困難である。そこで本発明は、感度層の感度ムラを低減することで、X線の映像情報を正確に取得することを目的とするものである。そしてこの目的を達成するために本発明のX線センサーは、一面側がX線入射面となったX線透過性基板と、このX線透過性基板の他面側に順次設けた薄膜状電極、正孔注入阻止層、感度層、電子注入阻止層からなる光電変換膜と、この光電変換膜の薄膜状電極にターゲット電圧を印加するターゲット電圧印加部と、を備え、前記薄膜状電極は複数に分割されるとともに、前記ターゲット電圧印加部は前記分割された薄膜状電極に対向した感度層の感度に応じたターゲット電圧を印加する構成としたものであり、これにより所期の目的を達成するものである。以上のように、本発明のX線センサーは、一面側がX線入射面となったX線透過性基板と、このX線透過性基板の他面側に順次設けた薄膜状電極、正孔注入阻止層、感度層、電子注入阻止層からなる光電変換膜と、この光電変換膜の薄膜状電極にターゲット電圧を印加するターゲット電圧印加部と、を備え、前記薄膜状電極は複数に分割されるとともに、前記ターゲット電圧印加部は前記分割された薄膜状電極に対向した感度層の感度に応じたターゲット電圧を印加する構成としたものであり、感度層の感度ムラを低減することで、X線の映像情報が正確に取得することができる。すなわち、本発明においては、薄膜状電極を複数に分割し、それぞれの薄膜状電極に対向した感度層の感度に応じたターゲット電圧が、それぞれの薄膜状電極に印加される構成であるため、例えば、感度層の膜厚のばらつきがあっても、感度ムラを低減することができるのである。更には、前記X線センサーのターゲット電圧をキャリブレーションする際には、X線透過性基板側より面内に均一なX線を照射する第1工程と、分割された薄膜状電極に一定のターゲット電圧を印加した状態で、分割された薄膜状電極から出力される電気信号を評価する第2工程と、分割された薄膜状電極からの電気信号の値が等しくなるようにそれぞれの薄膜状電極に印加するターゲット電圧を調整する第3工程と、を備えたので、感度層の感度に対応したターゲット電圧のキャリブレーションが可能となる。以下、本発明にかかるX線センサー、およびそのX線センサーを用いたX線診断装置の実施の一形態について、添付図面を交えて説明する。なお添付図面は、理解を容易にするために模式的な図を示している。まず、この実施の形態にかかるX線診断装置の全体構成について、図1および図2を用いて説明する。図1は本発明の実施の形態にかかるX線診断装置の構成図である。図1に示すように、X線診断装置は、X線源1と、X線源1から所定の間隔をおいて対向配置されるX線センサー2とを備え、X線源1から放射したX線を撮像対象者3に照射し、その撮像対象者3を透過したX線をX線センサー2に入射させることにより、撮像対象者3の内部の状態を可視化とするものである。具体的には、側面視したときの形状が略半円状のアーム4の一端にX線源1が設けられ、アーム4の他端にX線センサー2が設けられている。このようにしてX線源1とX線センサー2が所定の間隔をおいて対向配置されている。したがってアーム4によって、ベッド5に横たわった撮像対象者3を挟んでX線源1とX線センサー2とを対向配置させることができるので、X線源1から照射されて撮像対象者3を透過したX線を、X線センサー2で検出することができる。アーム4は、装置本体6に回動自在に取り付けられている。装置本体6は、アーム4を回動させる駆動装置図示せずを内蔵している。このようにすることで、撮像対象者3の内部の状態を様々な角度から可視化することが可能となる。図2は本発明の実施の形態にかかるX線診断装置のブロック図である。図2に示すように、X線源1はX線制御部7に接続されており、X線制御部7はコントローラ8に接続されている。コントローラ8は、X線診断装置全体の動作を統括的に制御するものである。X線制御部7は、コントローラ8からの指令信号に従って、X線源1によるX線の照射動作やX線の照射量を制御する。X線センサー2は画像処理部9に接続されている。画像処理部9は、X線センサー2から取り出された電気信号光電変換信号を検出して画像処理する。画像処理部9により処理された信号はコントローラ8に送信される。コントローラ8は、X線センサー2が検出したX線の光量強度に基づく画像、すなわち撮像対象者3の内部の状態を表示する画像をモニタ10に映し出す。またX線センサー2は、電子源制御部11にも接続されている。この電子源制御部11もコントローラ8に接続されている。電子源制御部11は、コントローラ8からの指令信号に従って、後述する電子源による電子線の照射動作や電子線の照射量を制御する。装置本体6に内蔵されているアーム4を回動させる駆動装置図示せずは移動制御部13に接続されており、移動制御部13はコントローラ8に接続されている。移動制御部13は、コントローラ8からの指令信号に従って、アーム4の回動動作を制御する。コントローラ8には、さらに入力部14が接続されている。コントローラ8は、入力部14から入力された指令に従って、X線診断装置全体の動作を統括的に制御する。続いて、この実施の形態にかかるX線センサー2について、図3ないし図6を用いて説明する。図3は本発明の実施の形態にかかるX線センサー2の外観を示す斜視図であり、図4は本発明の実施の形態にかかるX線センサー2の断面図であり、図5は本発明の実施の形態にかかるX線センサー2の光電変換膜であるターゲット部12の正面図であり、図6は本発明の実施の形態にかかるX線センサー2の制御ブロック図である。以下、X線センサー2の光電変換膜については、ターゲット部と称して説明を行う。図3および図4に示すように、X線センサー2は、平面視したときの形状が矩形状の取り付け基板15を備える。また図4に示すように、取り付け基板15の主面上には、同じく矩形状の電子源16が設けられており、その電子源16の上部には、ターゲット部12が配置されている。ターゲット部12は、X線入射面となったX線透過性基板17と、このX線透過性基板17のX線入射面の裏面側に順次設けた薄膜状電極18と、正孔注入阻止層19、電荷増倍機能を持つ光導電性の感度層20と、電子注入阻止層21と、より構成されている。ターゲット部12の感度層20の主成分は、a-Seアモルファスセレンで構成されている。また、薄膜状電極18と、CeO2酸化セリウムより形成された正孔注入阻止層19と、感度層20との接合により、外部からの正孔注入が阻止され、また、Sb2S3三硫化アンチモンより形成された電子注入阻止層21と、感度層20との接合により、外部からの電子注入が阻止される構造となっている。ここで、薄膜状電極18は複数に帯状に分割されており、それぞれの薄膜状電極18はそれぞれ異なる電源24が印加され、光電変換膜信号を検出する。X線透過性基板17は、図4に示すように、電子注入阻止層21が電子源16に向くように、取り付け基板15に対して対向配置される。これにより、電子源16は電子注入阻止層21側の面に向けて電子線を照射することができる。そして、ターゲット部12と電子源16は、X線の照射エネルギーを光電変換可能とするために、図3に示すように、本体ケース2a内に真空密封された状態で構成されている。再び図6に戻って説明を続けると、電子源16には、X走査ドライバ28と、Y走査ドライバ29が接続され、これらのX走査ドライバ28と、Y走査ドライバ29には、前記コントローラ8が接続されている。つまり、電子源16は、X走査ドライバ28と、Y走査ドライバ29により、X線透過性基板17の下面に対して電子線を走査するようにしている。また、この電子線の加速のためにグリッド27が設けられおり、このグリッド27も、コントローラ8が接続されている。さらに、薄膜状電極18には、電源24と、コントローラ8が接続されている。あとで、詳細に説明するが、本実施形態においては、この図5に示すように薄膜状電極18は複数に帯状に分割されており、それぞれの薄膜状電極18はそれぞれ異なる電源24が印加される構成としたことも特徴的なことである。次に図6を用いて、X線センサー2の動作について説明する。まず、ターゲット部12の薄膜状電極18は、5~20kV程度の電源24に接続される。この状態において、ターゲット部12のX線入射面側図6の上方よりX線23が入射すると、感度部20内部で光電変換により正孔と電子対が生成され、薄膜状電極18にプラスの高電圧が印加されているため、そのうちの正孔が電子源16側にイオン衝突を繰り返しながら移動し、ターゲット部12の電子源16側図6の下方の感度層面には、入射X線の強度に応じて生成、増倍された正孔の2次パターンが形成される。次に、この正孔の2次パターンを電流値として読み取るために、電子源16の電子ビーム26からターゲット部12の下面に設けられた電子注入阻止層21に向けて、画素ごとに走査して、電子を放出することになる。ここで、図5を用いて、薄膜状電極18の構成について説明する。まず、薄膜状電極18は、酸化インジウムスズITO等の薄膜状電極で形成されたものであり、複数に分割された帯状に設けられている。それぞれの薄膜状電極18には、ターゲット電圧印加部34図6参照からそれぞれ異なる電源24aから24fが接続されており、ターゲット電圧Vh1からVh6が印加されている。これらのターゲット電圧は、分割された薄膜状電極18に対向した感度層の感度に応じたターゲット電圧を印加する構成としている。図6においては、まず電子ビーム26から電子が点順次で放出され、この電子は電子注入阻止層21に入射し、この電子注入阻止層21上方近傍の膜内に生成された正孔と、電子注入阻止層21より入射した電子が結合したときに流れる電流を、点順次で電子を放出した電子源の上部の薄膜状電極18より読み出している。X線撮影においてはターゲット部12の撮像エリア全体を電子ビーム26により点順次で走査し、それぞれの帯状に分割した薄膜状電極18からの信号電流を光電変換膜信号検出部32より読み出し、この信号電流を画像情報に変換して、撮像エリア全体のX線画像を構成する。このような構成において、分割されたそれぞれの薄膜状電極18には、ターゲット電圧印加部34からそれぞれ異なる電源24aから24fが接続されており、ターゲット電圧Vh1からVh6が印加されている。これらのターゲット電圧は、分割された薄膜状電極18に対向した感度層20の感度に応じたターゲット電圧を印加する構成としている。このように、薄膜状電極を複数に分割し、それぞれの薄膜状電極に対向した感度層の感度に応じたターゲット電圧を、それぞれの薄膜状電極に印加される構成とすることで、例えば、感度層の膜厚のばらつきがあっても、感度ムラを低減することができるのである。さらには、ターゲット電圧印加部34は、記録部33に記録された分割された薄膜状電極18に対するターゲット電圧を読み取って、そのターゲット電圧を対応する薄膜状電極18に印加する構成にしても良い。より具体的な効果については図7で示す、薄膜状電極18から膜厚深さ方向の電圧の分布を用いて説明する。まず、図7aではターゲット部12の薄膜状電極18が分割されずに一枚物の場合、薄膜状電極18全体には同一のターゲット電圧が印加されるため、電圧一定となる。ここで、感度層20の厚い場所と薄い場所が存在すると、厚い場所に比べ薄い場所においては、その傾きである電界強度が大きくなる。ターゲット部12の感度は電界強度の影響が大きいため、感度ムラとなってしまう。一方、図7bではターゲット部12の薄膜状電極18が帯状に分割されているため、感度層20の厚い場所と薄い場所でターゲット電圧を調整することにより、傾きである電界強度を一定にすることができ、感度層20の膜厚ムラによる感度ムラを低減することができる。次に、図8を用いてターゲット12の感度層20の成膜方法について説明する。図8は感度層20を真空蒸着方式で成膜する時の状態を示した図であり、図8aは断面図、図8bは下面図である。まず、真空容器内図示せずに円板形状からなるターンテーブル31が回転中心を中心として自転可能に設置されており、ターンテーブル31の周上には成膜されるX線透過性基板17を成膜面が下を向くようにセットするための孔が空けられている。前記セット用の孔に帯状に分割された薄膜状電極18および正孔注入阻止層19を成膜後のX線透過性基板17が前記薄膜状電極18の長辺が周方向を向き、成膜面が下を向くようにセットされ、X線透過性基板17の下側には、感度層を真空蒸着するにあたって蒸着材料であるセレンを入れるための蒸着ボート30が配置される。前記蒸着ボート30には電極図示せずが繋がっており、更に真空容器外の蒸着電源図示せずに繋がっている。ここで、感度層20の成膜においては、X線透過性基板17および蒸着ボート30をセットしたあと、真空容器内を真空状態にするため真空引きを行う。真空容器内の圧力が1×103[Pa]以下の真空度になったら、ターンテーブル31を回転させた状態で、蒸着電源により蒸着ボート30に電流を流すことにより、蒸着ボート30の抵抗値により加熱され、蒸着ボート30内のセレン材料の温度が上昇し、蒸着ボート30上部の孔から気化したセレン材料が飛び出し、蒸着ボート30上部にあるX線透過性基板16にセレン材料がアモルファス状態で成膜される。成膜中は、ターンテーブル31は自転しているため、ターンテーブル31の周上に配置された、X線透過性基板16は蒸着ボート30上を通過するときのみに成膜が行われ、それ以外は成膜されない。感度層20としてアモルファス状セレンが必要であるが、アモルファス状のセレンは熱に弱く、50°C以上の高温になると結晶化してしまう。そこで、感度層20の成膜においては、ターンテーブル31を回転させながら成膜することにより、X線透過性基板17が高温となっている蒸着ボート30上に存在する時間を間欠化することにより、蒸着ボート30からの輻射熱により、結晶化することなくアモルファス状のセレンの成膜を可能としている。また、蒸着ボート30からの蒸着材料であるセレンが成膜される膜厚分布は、一般的に略同心円上に分布し、中心ほど厚く端に行くほど薄くなるため、膜厚補正板図示せずを用いて中心部の開口幅を狭くし、端部を広くして膜厚の均一化を図っている。しかし、膜厚分布は蒸着ボート30の温度や蒸着ボート30内の材料の残量などにより変化し、また、蒸着ボート30とX線透過性基板17のセットズレにより、最適な膜厚補正板の開口部形状が変わるため、膜厚補正板のみで大面積かつ厚膜である感度層20の膜厚均一化を図ることは困難である。本成膜方法においては、X線透過性基板17が回転成膜により、蒸着ボート30上を周状に通過しながら成膜されるため、同一円周上の膜厚は略均一になる。ここで、前記したようにX線透過性基板17上に成膜されたれ帯状に分割した薄膜状電極18の長辺が周方向を向くようにセットされているため、膜厚分布が同一帯状の薄膜状電極18内で略均一となる。ここで、図6および図7を用いてX線センサーの感度補正方法について説明する。図6において感度層20が両端に行くほど薄くなる場合、同一ターゲット電圧では端部の電界強度が大きくなるため、図7bの様にターゲット電圧を下げて電界強度が同じになるように、ターゲット電圧の調整を行う。具体的には、図6のターゲット電圧をVh3>Vh2>Vh1およびVh4>Vh2>Vh1とすることによりターゲット12全体の電界強度を一定にすることができ、感度部20の膜厚ムラによる感度ムラの低減が可能となる。また、実施例では電界強度を60から100V/umと感度が電界強度に大きく影響する場合を想定して、電界強度を一定にして感度ムラの低減を図った説明をしているが、膜厚ムラが大きく、更に電界強度が60V/um以下のように、電界強度より感度層20でのX線吸収量の影響が大きい場合は、逆に感度層20厚さが薄いときはターゲット電圧を上げて感度向上を図る必要があり、いずれの場合も、帯状に分割した薄膜状電極18に印加するターゲット電圧を調整することにより、感度層20の膜厚ムラによる感度ムラを低減することができる。更には、実施例では電子源16を点順次でターゲット部12の全面を1点ずつ読み取り、光電変換膜信号を検出する方式で説明を行ったが、各帯状の薄膜状電極ごとに電子源16を点順次で並列で読み取ることにより読み取り速度をあげることができる。図9に、X線センサーの膜厚ムラによる感度ムラ補正のためのキャリブレーション工程の制御ブロック図を示す。X線センサーの複数に分割された帯状のそれぞれの薄膜状電極18に対して、同一のターゲット電圧60V/um~100V/umの電界となる電圧が印加された状態で、ターゲット12のX線透過性基板17側より全面にX線を一様に入射させる。この状態において、感度層20に入射したX線の強度に応じた電気信号が、電子源16よりX走査ドライバ28とY走査ドライバ29を経由してコントローラ8によって複数に分割された帯状の薄膜状電極18のそれぞれより読み出され、また、映像信号としてモニタ10に表示される。この結果、X線センサーの感度が高いところは光電変換膜信号が大きく、逆に感度が低いところは、光電変換信号が小さくなり、モニタ10の表示画面には、感度の高いところは輝度が高く白く、感度が低いところは輝度が低く黒っぽくなる。ここで、各帯状の薄膜状電極18内の平均の光電変換膜信号を算出し、それぞれの薄膜状電極18間での光電変換信号の平均値を比較し、コントローラ8により光電変換信号の平均が高い薄膜状電極18のターゲット電圧を低くし、逆に光電変換信号の平均値が低い薄膜状電極18のターゲット電圧を高く調整し、X線センサー全体としての感度ムラを低減する。以上の工程をフローチャートで示したものを図10に示す。X線透過性基板側より面内に均一なX線を照射する第1工程S1と、分割された薄膜状電極に一定のターゲット電圧を印加した状態で、分割された薄膜状電極から出力される電気信号を評価する第2工程S2と、分割された薄膜状電極からの電気信号の値が等しくなるようにそれぞれの薄膜状電極に印加するターゲット電圧を調整する第3工程S3と、調整されたターゲット電圧を記録部に記録する第4工程S4を備えたものとなっている。つまり、本実施形態においては、薄膜状電極18を複数の帯状に分割し、それぞれの薄膜状電極18には感度層厚さに応じたターゲット電圧を印加することにより、感度層20の膜厚ムラが生じた場合でも感度ムラを低減することができる。更に、蒸着ボート30とX線透過性基板17のターゲット12面が対向し、それらの一方を、X線透過性基板17の面に平行な平行面内で一方向に移動させて少なくとも感度層20の成膜を行い、薄膜状電極18は移動方向に長辺となるように帯状に分割されていることにより、各帯状の薄膜状電極18内での感度層20の膜厚ムラを少なくすることができ、より効果的に感度ムラを低減することができる。したがって、X線センサーとそれを用いたX線診断装置への適用が大いに期待されるものである。