"複数の配線基板領域を含んでおり、前記複数の配線基板領域の境界に設けられた分割溝を含む主面を有している母基板と、前記複数の配線基板領域のそれぞれにおいて前記母基板の前記主面に設けられた導体層と、該導体層に接合されたリードピンとを備えており、前記分割溝の内面の延長線と前記リードピンとが交わらないことを特徴とする多数個取り配線基板。傾斜面および破断面を含む側面を有している絶縁基体と、前記絶縁基体の前記傾斜面に接する主面に設けられた導体層と、該導体層に接合されたリードピンとを備えており、前記傾斜面の延長線と前記リードピンとが交わらないことを特徴とする配線基板。請求項2に記載された配線基板と、前記配線基板に実装されており、前記導体層に電気的に接続された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。しかしながら、PGA型の配線基板は、多数個取り配線基板を撓ませて分割する際に、多数個取り配線基板をリードピンが設けられた主面が凹形状となるように撓ませると、隣り合っている配線基板領域に設けられたリードピン同士が接触してリードピンが曲がってしまう可能性があった。本発明の一つの態様による多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域を含んでおり、前記複数の配線基板領域の境界に設けられた分割溝を含む主面有している母基板と、前記複数の配線基板領域のそれぞれにおいて前記母基板の前記主面に設けられた導体層と、前記導体層に接合されたリードピンとを有しており、前記分割溝の内面の延長線と前記リードピンとが交わらないことを特徴とするものである。本発明の他の態様による配線基板は、傾斜面および破断面を含む側面を有している絶縁基体と、前記絶縁基体の前記傾斜面に接する主面に設けられた導体層と、前記導体層に接合されたリードピンとを有しており、前記傾斜面の延長線と前記リードピンとが交わらないことを特徴とするものである。本発明の他の態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、前記配線基板に実装されており、前記導体層に電気的に接続された電子部品とを有していることを特徴とするものである。本発明の一つの態様による多数個取り配線基板は、多数個取り配線基板をリードピンが設けられた主面が凹形状となるように撓ませて分割溝に沿って分割するときに、分割溝の内面の延長線とリードピンとが交わらないことから、隣接する配線基板領域に設けられたリードピン同士が接触する前に、分割溝の内面の対向する部分同士が接するので、隣接する配線基板領域に設けられたリードピン同士が接触することが低減され、配線基板のリードピンが変形することを低減できる。本発明の他の態様による配線基板によれば、傾斜面および破断面を含む側面を有している絶縁基体と、絶縁基体の傾斜面に接する主面に設けられた導体層と、導体層に接合されたリードピンとを有しており、傾斜面の延長線とリードピンとが交わらないことから、傾斜面と平行な面を有する治具に配線基板を配置して、配線基板に電子部品を搭載する場合に、治具とリードピンとが接することを抑制できる。本発明の他の態様による電子装置によれば、上記構成の配線基板に実装されており、導体層に電気的に接続された電子部品とを有しているから、リードピンの変形が低減されたものとできる。本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。第1の実施形態本発明の第1の実施形態における多数個取り配線基板10は、図1および図2に示す例のように、分割溝2を有している母基板1と母基板1の主面に設けられた導体層3と導体層3に接合されたリードピン4とを有している。リードピン4は、図2に示す例のように、分割溝2が設けられた母基板1の下方の第1主面に、分割溝2の内面2aの延長線2bと交わらないように設けられている。なお、図1~図3において上方向は仮想のZ軸の正方向のことをいう。母基板1は、例えば単数または複数の絶縁層で構成されており、複数の配線基板領域1aとダミー領域1bとを含んでいる。配線基板領域1aは分割されて配線基板11となる領域である。複数の配線基板領域1aは、例えば縦方向または横方向に配列されており、図1に示す例では、母基板1は縦方向および横方向にそれぞれ3個ずつの合計9個の配線基板領域1aが設けられている。ダミー領域1bは、例えば各配線基板領域1aに設けられた導体層3およびリードピン4と電気的に接続される電解めっき用の共通導体を設けたり、母基板1を加工または搬送する際に位置決めおよび固定を行なうための切り欠き部を設けたりするための領域である。母基板1の配線基板領域1a同士の境界および配線基板領域1aとダミー領域1bとの境界には分割溝2が設けられている。分割溝2は、例えば図1および図2に示す例のように、母基板1のリードピン4が接合された第1主面下面および第1主面と対向する第2主面上面に設けられている。分割溝2は、母基板1を撓ませて配線基板領域1a毎に分割するためのものである。分割溝2の縦断面は、分割溝2の開口に向かって徐々に広がるようなくさび形状である。分割溝2の縦断面が、図2に示す例のようにくさび形状であると、母基板1を撓ませて分割溝2に沿って分割する際に、分割溝2の底部に力を集中させやすいので、分割溝2の底部を基点として精度良く分割できる。分割溝2の深さは、例えば、母基板1の厚みの50~70の範囲である。分割溝2の深さが母基板1の厚みの50より小さい場合にはバリが生じやすいので分割が困難であり、分割溝2の深さが70より大きい場合には運搬時の衝撃等によって分割溝2が割れることがある。分割溝2の深さを上記範囲とすることで、精度よく分割できるとともに不用意に割れることを抑制できる。母基板1の分割溝2の開口幅は、例えば、001~10mmの範囲である。分割溝2の開口幅が001mmより小さい場合には、母基板1を作製する際の母基板1の収縮によって分割溝2の開口が閉じる可能性がある。また、分割溝2の開口幅が10mmよりも大きい場合には分割溝2の幅に応じて、配線基板領域1aの使用領域が小さくなる。分割溝2の開口幅を上記範囲とすることで、配線基板領域1aの使用領域を小さくすることなく分割しやすい母基板1が得られる。分割溝2が、例えば図1および図2に示す例のように、母基板1の両主面に設けられている場合には、両主面に設けられた分割溝2の深さの合計が上記した母基板1の厚みの50~70の範囲内であり、第1主面の分割溝2の深さは母基板1の厚みの30以上である。また、分割溝2は、図2に示す例のように、第1主面に設けられた分割溝2の深さが、第2主面に設けられた分割溝2の深さよりも大きい。分割溝2は、図1に示す例において、平面視における端部が、複数の配線基板領域1aと母基板1の縁との間のダミー領域1bに位置している。このような構成とすることによって、母基板1の搬送時等に外部から加わる力によって母基板1が割れてしまうことを低減できる。母基板1の材料は、セラミックスまたは樹脂等の絶縁体である。母基板1の材料がセラミックスである場合は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体アルミナセラミックス,窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体およびガラスセラミックス質焼結体等を用いることができる。また、母基板1の材料が樹脂である場合は、例えば、エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,アクリル樹脂,フェノール樹脂,ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等を用いることができる。また、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものを用いてもよい。母基板1は、第1主面の配線基板領域1aに導体層3が設けられており、配線基板領域1aの内部には配線導体6が設けられている。導体層3は、例えば図1および図2に示す例のように、母基板1の第1主面に設けられて、リードピン4と接合される端子電極として用いられる。また、母基板1の第2主面に設けられて、電子部品と接合される表面電極として用いられる。配線導体6は、母基板1の絶縁層間に設けられる配線導体と、絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体6同士を電気的に接続する貫通導体として用いられる。導体層3および配線導体6の材料は、例えばタングステンW,モリブデンMo,マンガンMn,銀Ag,銅Cu等の金属である。導体層3に接合されたリードピン4は、母基板1の第1主面に、分割溝2の内面2aの延長線2bと交わらないように設けられている。リードピン4は、例えば端部が導体層3に接合材5によって接合されて固定されている。リードピン4は、例えば母基板1を分割して得られる配線基板11と外部の電気回路基板とを電気的に接続するための端子である。例えば、リードピン4を外部の電気回路基板に接合するか、リードピン4を外部の電気回路基板に設けられたソケットに挿入して、配線基板11と外部の電気回路基板とを電気的に接続する。リードピン4の形状は、例えば図2に示す例のように、円柱状または角柱状であり、導体層3と接合される端部にフランジ状に形成されたネイルヘッド部を有している。図3に示す例のように、母基板1の両主面にリードピン4が設けられているときには、多数個取り配線基板10を分割する際に、例えば母基板1の第1主面が凹となるように撓ませる場合であれば、少なくとも第1主面に設けられたリードピン4が、分割溝2の内面2aの延長線2bと交わらないように配置されていればよい。また、第1主面の分割溝2の深さは母基板1の厚みの30以上であることが好ましい。さらに、図3に示す例のように、第2主面にも分割溝2が設けられている場合には、第2主面に設けられたリードピン4が分割溝2の内面2aの延長線2bと交わらないように配置されていることが好ましい。リードピン4の材料は、例えば、鉄Fe-29質量ニッケルNi-17質量コバルトCo合金,Fe-42質量Ni合金,Cu-235質量Fe-012質量亜鉛Zn-003質量P合金,Cu等の金属である。導体とリードピン4とを接合する接合材5は、例えば、スズSn-5質量アンチモンSb、Sn-3質量Ag-05質量Cu、鉛Pb-63質量Sn等の、融点が180°C~260°C程度の合金が用いられる。導体層3、配線導体6、リードピン4の露出する表面には、ニッケル,金等の耐蝕性に優れる金属めっきが被着され、接続電極または外部端子電極となる。これによって、導体層3、配線導体6、リードピン4が腐食することを効果的に抑制できる。また、配線導体6と電子部品との接合、配線導体6とボンディングワイヤとの接合、導体層3とリードピン4との接合を強固にできる。また、例えば導体層3、配線導体6、リードピン4の露出する表面には、厚さ1~10μm程度のニッケルめっき層と厚さ01~3μm程度の金めっき層とが、電解めっき法もしくは無電解めっき法により順次被着される。以下、多数個取り配線基板10の製造方法について説明する。多数個取り配線基板10の製造方法は、例えば母基板1がセラミックスからなる場合には、セラミックグリーンシートを得る工程と、セラミックグリーンシートに、導体パターンを形成する工程と、導体パターンを含む積層体を得る工程と、積層体を焼成して母基板1を得る工程と、母基板1にリードピン4を接合する工程とを含んでいる。セラミックグリーンシートは、母基板1が、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合には、アルミナAl2O3,シリカSiO2,カルシアCaOおよびマグネシアMgO等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形して、適当な打ち抜き加工を施すことによって形成される。導体層3および配線導体6となる導体パターンは、セラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段によって導体ペーストを印刷塗布することによって形成する。導体ペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダーおよび有機溶剤、また必要に応じて分散剤等を加えてボールミル,三本ロールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練して作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板1との接合強度を高めたりするために、ガラスまたはセラミックスの粉末を添加してもよい。なお、貫通導体となる導体パターンは、導体ペーストの印刷前にセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用の導体ペーストを充填して形成すればよい。貫通導体用の導体ペーストは、有機バインダーまたは有機溶剤の種類または添加量によって、充填に適した粘度に調整されている。導体パターンを含む積層体は、導体パターンの印刷されたセラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層することによって形成される。積層体に例えばカッター刃または金型を押し当てることによって分割溝2となる溝が形成される。このようにして形成した積層体を高温約1500~1800°Cで焼成することによって母基板1が製作される。なお、分割溝2は焼成後の母基板1にレーザー加工またはダイシング加工を施して形成することもできる。なお、母基板1の材料が樹脂である場合は、母基板1は所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等によって成形できる。また、例えば、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよく、この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成できる。リードピン4は、以下のようにして母基板1の導体層3に接合される。まず、母基板1の導体層3上に、上記の接合材5を主成分とするペーストを印刷法等により塗布する。次に、接合材5を主成分とするペーストとネイルヘッド部とが接するようにリードピン4を導体層3上に配置する。その後、接合材5を主成分とするペーストを加熱して接合材5を溶融させた後に冷却して、リードピン4のネイルヘッド部と導体層3とが接合材5によって接合される。また、複数の導体層3と複数のリードピン4とを同時に接合する場合は、導体層3に対応した孔を有する治具を準備して、治具の孔にリードピン4を挿入した後、接合材5を主成分とするペーストとネイルヘッド部とが接するようにリードピン4を配置することで、複数の導体層3と複数のリードピン4とを同時に接合できる。治具は、母基板1の熱膨張率と近い熱膨張率の材料を用いることが好ましい。また、リードピン4を導体層3上に配置する際、リードピン4のネイルヘッド部が設けられていない端部に荷重を加えると、リードピン4の高さを揃えることができる。このようにして作製した多数個取り配線基板10を、リードピン4が設けられた面側に凹になるように撓ませて、分割することによって配線基板11を作製できる。本実施形態における配線基板11は、傾斜面12bおよび破断面12cを含む側面12aを有している絶縁基体12と、絶縁基体12の表面に設けられた導体層3と、導体層3に接合されたリードピン4とを含んでおり、傾斜面12bの延長線12dとリードピン4とが交わらないように配置されている。このような配線基板11に電子部品13を搭載することによって、電子装置を作製できる。本実施形態における電子装置は、配線基板11と、配線基板11に実装されており、導体層に電気的に接続された電子部品13とを有している。電子部品13は、例えば半導体素子または圧電素子である。電子部品は、例えばフリップチップ実装またはワイヤボンディング実装によって、配線基板11と電気的に接続されている。なお、本実施形態の電子装置は、多数個取り配線基板10に電子部品13を搭載した後、多数個取り配線基板10を分割して作製してもよい。本実施形態の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域1aを含んでおり、複数の配線基板領域1aの境界に設けられた分割溝2を含む主面を有している母基板1と、複数の配線基板領域1aのそれぞれにおいて母基板1の主面に設けられた導体層3と、導体層3に接合されたリードピン4とを有しており、分割溝2の内面2aの延長線2bとリードピン4とが交わらない構成となっている。本実施形態の多数個取り配線基板は、このような構成を含んでいることによって、母基板1を第1主面が凹形状となるように撓ませて分割するときに、分割溝2の内面2aの対向する部分同士が接して、多数個取り配線基板がさらに変形することが抑制されている。したがって、隣接する配線基板領域1aに設けられたリードピン4同士が接触することが低減され、リードピン4が変形することを低減できる。図2に示す例のように、第1主面の分割溝2の縦断面がくさび形状であると、母基板1を分割する際に、分割溝2の内面2aの対向する部分同士が広い領域で接するので、母基板1の変形がより有効に抑制されるのでリードピン4同士が接触することを低減するのに有効である。また、図3に示す例のように、両主面にリードピン4が設けられている場合には、母基板1を分割する際の凹となる側の主面の分割溝2を他方主面の分割溝2よりも深くしておくことが好ましく、広面積にわたって分割溝2の内面であった領域同士を接することができ、分割後の配線基板の動きを制動しやすくなり、隣接する配線基板領域1aに設けられたリードピン4同士が接触することが低減され、配線基板11のリードピン4が変形することを低減できる。本実施形態における配線基板11は、図4に示す例のように、傾斜面12bおよび破断面12cを含む側面12aを有している絶縁基体12と、絶縁基体12の傾斜面12bに接する主面に設けられた導体層3と、導体層3に接合されたリードピン4とを有しており、傾斜面12bの延長線12dとリードピン4とが交わらない構成となっている。このような構成を含んでいることによって、傾斜面12bに平行な面を有する治具に配線基板11を配置して、配線基板11に電子部品13を搭載する場合に、治具とリードピン4とが接することを抑制できる。したがって、リードピン4が変形することを低減できる。本実施形態における電子装置は、図4に示す例のように配線基板11と、配線基板11に実装されており導体層3に電気的に接続された電子部品13とを有していることから、リードピン4の変形が低減されたものとできる。第2の実施形態図5を参照して、本発明の第2の実施形態における多数個取り配線基板10について説明する。本実施形態において、第1の実施形態における多数個取り配線基板10と異なる構成は、内面2aの底部側の第1領域2cと、内面2aの開口側の第2領域2dとを有しており、第1領域2cと母基板1の主面との間の第1角度θ1が、第2領域2dと母基板1の主面との間の第2角度θ2よりも小さいことである。その他の構成は、第1の実施形態における多数個取り配線基板10と同様である。本実施形態における多数個取り配線基板10は、分割溝2の内面2aの底部側の第1領域2cと主面との間の第1角度が、分割溝2の内面2aの開口側の第2領域2dと主面との間の第2角度よりも小さいことから、分割溝2の開口幅を小さくすることなく分割溝2を深く形成できる。なお、第1領域2cを第2領域2dよりも広く形成しておくことによって、母基板1を第1主面側が凹となるように分割する際に、分割溝2の内面2aの第1領域2c同士の接する面積を大きくできるので、多数個取り配線基板が過度に撓むことを抑制できる。なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、多数個取り配線基板10は、配線基板領域1aに貫通孔が設けられていてもよく、この貫通孔内に母基板1よりも熱伝導率の高い放熱体が設けられていてもよい。"