"配線基板の製造方法であって、A前記配線基板と成すための配線基板形成板の上に、第1の図形と第2の図形を含む第1の位置決めマークを形成する工程と、B位置決め装置が、前記第1の図形を識別する動作を行なう工程と、C前記位置決め装置が、前記B工程において前記第1の図形を識別できなかったと判定した時には、前記第2の図形を識別する動作を行なう工程と、D前記位置決め装置が、前記B工程において前記第1の図形を識別できたと判定した時には、前記B工程で識別した前記第1の図形の位置に基づいて前記配線基板形成板の位置決めを行ない、前記B工程において前記第1の図形を識別できなかったと判定したときには、前記C工程で識別した前記第2の図形に基づいて前記配線基板形成板の位置決めを行なう工程と、を備える配線基板の製造方法。請求項1記載の配線基板の製造方法であって、前記第1の図形と前記第2の図形は、各々、複数のドットを含み、前記第1の図形を構成するドットを結んで形成される領域内に、前記第2の図形を構成するドットが含まれないことを特徴とする配線基板の製造方法。請求項1記載の配線基板の製造方法であって、前記第1の図形と前記第2の図形は、各々、複数のドットを含み、前記第1の図形と第2の図形の内の一方の図形を構成するドットの内、他方の図形を構成するドットと共通する共通ドット以外のドットを結んで形成される領域内に、前記他方の図形を構成する前記共通ドット以外のドットが含まれないことを特徴とする配線基板の製造方法。請求項1ないし3いずれか記載の配線基板の製造方法であって、前記B工程における前記第1の図形を識別する動作は、前記第1の図形の中心を求めることにより、前記第1の図形の位置を識別する動作であり、前記C工程における前記第2の図形を識別する動作は、前記第2の図形の中心を求めることにより、前記第2の図形の位置を識別する動作である配線基板の製造方法。請求項4記載の配線基板の製造方法であって、前記第1の図形の中心と前記第2の図形の中心が同じ位置である配線基板の製造方法。請求項1ないし5いずれか記載の配線基板の製造方法であって、前記A工程は、矩形形状に形成された前記配線基板形成板の四隅の内のいずれかの箇所に、前記第1の位置決めマークとは形状と大きさの少なくとも一方が異なる第2の位置決めマークを形成すると共に、前記四隅の内の前記第2の位置決めマークが形成されていない1つ以上の箇所に、前記第1の位置決めマークを形成する工程である配線基板の製造方法。請求項1ないし6いずれか記載の配線基板の製造方法であって、前記A工程は、前記配線基板形成板の一方の面上に、前記第1の位置決めマークを形成すると共に、前記配線基板形成板の他方の面上に、前記第1の位置決めマークとは形状と大きさの少なくとも一方が異なる第3の位置決めマークを形成する工程であり、前記D工程は、前記第1の位置決めマークを構成する前記第1または前記第2の図形が識別された時に、前記配線基板形成板の前記一方の面に係る位置決めを行なう配線基板の製造方法。請求項1ないし7いずれか記載の配線基板の製造方法であって、前記A工程は、前記配線基板形成板の表面に形成された絶縁体層を掘削加工して、前記第1の位置決めマークを形成する工程であり、前記B工程は、前記第1の図形を識別する動作に先だって、さらに、前記配線基板形成板の上に、前記第1の位置決めマークを含む前記配線基板形成板の表面を覆うレジスト層を形成する工程を備え、前記D工程において前記位置決めを行なった後には、該位置決めの結果に基づいて前記レジスト層の露光を行なうE工程を実行する配線基板の製造方法。このような位置決めマークを用いた配線基板の位置決めは、一般に、反射光や透過光を用いて位置決めマークを撮像し、画像処理を行なって所定の位置決めマークを認識することにより行なわれる。しかしながら、このような位置決めマークによる位置決めの際には、種々の理由により、位置決めマークの認識が良好に行なわれない場合が生じ得た。このように、位置決めマークの読み取りが良好に行なわれないと、パターニングの工程に進むことができなくなり、また、位置決めマークを良好に認識できなかった部材に起因して、配線基板の製造時の歩留まりが低下する等の不都合が生じ得た。そのため、位置決めマークを認識する動作の信頼性の更なる向上が望まれていた。本発明は、上述した従来の課題を解決するためになされたものであり、配線基板のパターニングを行なう際に、製造途中の配線基板の位置決めの動作の信頼性を向上させることを目的とする。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実施することが可能である。[適用例1]配線基板の製造方法であって、A前記配線基板と成すための配線基板形成板の上に、第1の図形と第2の図形を含む第1の位置決めマークを形成する工程と、B位置決め装置が、前記第1の図形を識別する動作を行なう工程と、C前記位置決め装置が、前記B工程において前記第1の図形を識別できなかったと判定した時には、前記第2の図形を識別する動作を行なう工程と、D前記位置決め装置が、前記B工程において前記第1の図形を識別できたと判定した時には、前記B工程で識別した前記第1の図形の位置に基づいて前記配線基板形成板の位置決めを行ない、前記B工程において前記第1の図形を識別できなかったと判定したときには、前記C工程で識別した前記第2の図形に基づいて前記配線基板形成板の位置決めを行なう工程と、を備える配線基板の製造方法。適用例1に記載の配線基板の製造方法によれば、配線基板形成板の位置決めを行なう際に、第1の図形および第2の図形を備える第1の位置決めマークを用いて、第1の図形を識別できなかった時には第2の図形を識別するため、位置決めの動作の信頼性を高めることができる。[適用例2]適用例1記載の配線基板の製造方法であって、前記第1の図形と前記第2の図形は、各々、複数のドットを含み、前記第1の図形を構成するドットを結んで形成される領域内に、前記第2の図形を構成するドットが含まれないことを特徴とする配線基板の製造方法。適用例2に記載の配線基板の製造方法によれば、第1の図形と第2の図形のいずれか一方の図形の識別の動作の際に、他方の図形が影響することを抑制可能となる。[適用例3]適用例1記載の配線基板の製造方法であって、前記第1の図形と前記第2の図形は、各々、複数のドットを含み、前記第1の図形と第2の図形の内の一方の図形を構成するドットの内、他方の図形を構成するドットと共通する共通ドット以外のドットを結んで形成される領域内に、前記他方の図形を構成する前記共通ドット以外のドットが含まれないことを特徴とする配線基板の製造方法。適用例3に記載の配線基板の製造方法によれば、第1の図形と第2の図形のいずれか一方の図形の識別の動作の際に、他方の図形が影響することを抑制可能となる。[適用例4]適用例1ないし3いずれか記載の配線基板の製造方法であって、前記B工程における前記第1の図形を識別する動作は、前記第1の図形の中心を求めることにより、前記第1の図形の位置を識別する動作であり、前記C工程における前記第2の図形を識別する動作は、前記第2の図形の中心を求めることにより、前記第2の図形の位置を識別する動作である配線基板の製造方法。適用例4に記載の配線基板の製造方法によれば、各々の図形の中心を求めることにより、配線基板形成板の位置決めを行なうことができる。[適用例5]適用例4記載の配線基板の製造方法であって、前記第1の図形の中心と前記第2の図形の中心が同じ位置である配線基板の製造方法。適用例5に記載の配線基板の製造方法によれば、いずれの図形を用いる場合であっても、同じ中心を求めて位置決めを行なうため、求めた中心を用いた位置決めのための処理内容を変更する必要がない。そのため、位置決めのための処理の複雑化を抑制できる。[適用例6]適用例1ないし5いずれか記載の配線基板の製造方法であって、前記A工程は、矩形形状に形成された前記配線基板形成板の四隅の内のいずれかの箇所に、前記第1の位置決めマークとは形状と大きさの少なくとも一方が異なる第2の位置決めマークを形成すると共に、前記四隅の内の前記第2の位置決めマークが形成されていない1つ以上の箇所に、前記第1の位置決めマークを形成する工程である配線基板の製造方法。適用例6に記載の配線基板の製造方法によれば、配線基板形成板の位置決めの動作の際に、配線基板形成板を、誤った向きで配置した場合であっても、誤りを認識することが可能になる。[適用例7]適用例1ないし6いずれか記載の配線基板の製造方法であって、前記A工程は、前記配線基板形成板の一方の面上に、前記第1の位置決めマークを形成すると共に、前記配線基板形成板の他方の面上に、前記第1の位置決めマークとは形状と大きさの少なくとも一方が異なる第3の位置決めマークを形成する工程であり、前記D工程は、前記第1の位置決めマークを構成する前記第1または前記第2の図形が識別された時に、前記配線基板形成板の前記一方の面に係る位置決めを行なう配線基板の製造方法。適用例7に記載の配線基板の製造方法によれば、配線基板形成板の位置決めの動作の際に、配線基板形成板を、表裏を誤って配置した場合であっても、誤りを認識することが可能になる。[適用例8]適用例1ないし7いずれか記載の配線基板の製造方法であって、前記A工程は、前記配線基板形成板の表面に形成された絶縁体層を掘削加工して、前記第1の位置決めマークを形成する工程であり、前記B工程は、前記第1の図形を識別する動作に先だって、さらに、前記配線基板形成板の上に、前記第1の位置決めマークを含む前記配線基板形成板の表面を覆うレジスト層を形成する工程を備え、前記D工程において前記位置決めを行なった後には、該位置決めの結果に基づいて前記レジスト層の露光を行なうE工程を実行する配線基板の製造方法。適用例8に記載の配線基板の製造方法によれば、位置決めマークを覆うレジスト層を設ける場合であっても、位置決めの動作の信頼性を高めることができ、レジスト層の露光を行なう際の位置ずれを抑えることができる。本発明は、上記以外の種々の形態で実現可能であり、例えば、配線基板形成板の位置合わせ方法や、位置決めマークを有する配線基板形成板などの形態で実現することが可能である。A.配線基板の構成:図1は、本発明の第1実施例である配線基板10の概略構成を表わす断面模式図である。本実施例では、配線基板10の製造工程で用いる後述する位置決めマークに特徴があるが、まず、配線基板10の全体構成および全体的な製造工程について説明する。配線基板10は、板状コア20の両面の各々の上に、所定のパターンを有する複数の導体層および絶縁体層誘電体層を交互に積層して成るビルドアップ基板である。板状コア20の第1の面S1上には、第1導体層CL1、第1絶縁体層誘電体層IL1、第2導体層CL2、第2絶縁体層誘電体層IL2、第3導体層CL3が、順次形成されている。ここで、第1導体層CL1と第2導体層CL2とは、ビアホール30hの内壁に形成されたビア導体30を介して接続されており、第2導体層CL2と第3導体層CL3とは、ビアホール32hの内壁に形成されたビア導体32を介して接続されている。なお、第3導体層CL3は、その一部が金属端子パッド34を構成している。これらの第1導体層CL1、第1絶縁体層IL1、第2導体層CL2、第2絶縁体層IL2、第3導体層CL3は、第1の配線積層部WL1を形成している。同様に、板状コア20の第2の面S2上には、第4導体層CL4、第3絶縁体層誘電体層IL3、第5導体層CL5、第4絶縁体層誘電体層IL4、第6導体層CL6が、順次形成されている。ここで、第4導体層CL4と第5導体層CL5とは、ビアホール40hの内壁に形成されたビア導体40を介して接続されており、第5導体層CL5と第6導体層CL6とは、ビアホール42hの内壁に形成されたビア導体42を介して接続されている。なお、第5導体層CL6は、その一部が金属端子パッド44を構成している。これらの第4導体層CL4、第3絶縁体層IL3、第5導体層CL5、第4絶縁体層IL4、第6導体層CL6は、第2の配線積層部WL2を形成している。配線基板10の第1の面S1側における第3導体層CL3上、および、第2の面S2側における第6導体層CL6上には、それぞれ、ソルダーレジスト層36、46が設けられている。ソルダーレジスト層36,46は、それぞれ、金属端子パッド34、44を露出するように、各々の金属端子パッドに対応する位置に開口部36a、46aを有している。第3導体層CL3が備える金属端子パッド34上には、ハンダバンプ38が設けられている。このハンダバンプ38は、半導体チップ等の電子部品をフリップチップ接続するための構造である。また、板状コア20には、スルーホール22が形成され、その内壁面には、コア導体層CL1とCL4とを導通させるスルーホール導体24が形成されている。スルーホール22には、エポキシ樹脂等の樹脂によって構成される穴埋め材26が充填されている。上記板状コア20は、耐熱性樹脂板例えば、ビスマレイミド-トリアジン樹脂板や、繊維強化樹脂板例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂によって構成することができる。第1~第6導体層は、金属等の導電性材料、例えば銅Cuによって形成することができる。第1~第4絶縁体層、およびソルダーレジスト層36、46は、絶縁性材料、例えば熱硬化性樹脂によって形成することができる。なお、各導体層のパターン平面形状および積層する導体層および絶縁層の数は、任意に設定することができる。図2は、配線基板10を、ハンダバンプ38が設けられた面側から見た様子を表わす平面図である。図2に示すように、配線基板10は、その中央部分に、チップ搭載領域50を備えている。チップ搭載領域50では、複数のハンダバンプ38が、所定の間隔で格子状に配列して設けられている。図2の1-1断面におけるチップ搭載領域50の一部を拡大した図が、図1である。本実施例では、配線基板10は、複数の配線基板10が連結された連結配線基板15を作製し、連結配線基板15を分割することによって、製造している。そのため、配線基板10を製造するための各工程、すなわち、板状コア20上に各層を形成する工程は、連結配線基板15全体に対して一括して行なわれる。図3は、連結配線基板15の概略構成を示す平面図である。以後の説明では、製造途中の配線基板10のことを、配線基板形成板と呼ぶ。特に、本実施例では、上記したように配線基板10を連結配線基板15として製造するため、製造途中の連結配線基板15のことを配線基板形成板と呼ぶ。連結配線基板15の製造の途中において、配線基板形成板の外周領域における非製品部配線基板10が形成されない部分には、位置決めマーク60が形成される。図3では、連結配線基板15上において、位置決めマーク60が設けられる位置を示している。本実施例では、位置決めマーク60は、矩形の配線基板形成板の四隅に一つずつ設けている。位置決めマーク60の具体的な構成については後述する。なお、配線基板10を一つずつ個別に製造する場合には、各々の配線基板10において、位置決めマーク60を設ければ良い。B.配線基板の製造方法:図4は、配線基板10の製造工程を示す説明図である。配線基板10を製造する際には、まず、板状コア20となる耐熱性樹脂板等の板状部材を用意し、この板状部材を穿孔して、スルーホール22を形成するステップS100。穿孔は、ドリル加工やレーザ加工、あるいはパンチングにより行なうことができる。その後、パターンメッキにより第1導体層CL1、第4導体層CL4、およびスルーホール導体24を形成し、スルーホール22に穴埋め材26を充填するステップS110。次に、第1導体層CL1を被覆するように樹脂フィルムを貼り合わせラミネートし、貼り合わせた樹脂フィルムを硬化させて、第1絶縁体層IL1を形成するステップS120。樹脂フィルムは、シリカフィラー等を混入した熱硬化製樹脂によって形成することができる。なお、本実施例では、樹脂フィルムの貼り合わせに先立って、第1導体層CL1の表面に、樹脂フィルムとの接着性を向上させるための粗面化処理を施している。その後、第1絶縁体層IL1を掘削加工して、第1絶縁体層IL1において所定のパターンにてビアホール30hと位置決めマーク60を形成するステップS130。第1絶縁体層IL1の掘削加工は、例えば、レーザを照射により行なうことができる。レーザ照射の際には、エキシマレーザ、炭酸ガスレーザ、Nd-YAGレーザなど、種々のレーザ加工機を使用することができる。ステップS130で形成する位置決めマーク60は、第1絶縁体層IL1上に形成する第2導体層CL2を形成する際に用いるものである。位置決めマーク60の具体的な構成については、後述する。次に、掘削加工後の第1絶縁体層IL1上に、レジスト層を形成するステップS140。本実施例では、第1絶縁体層IL1上に、ドライフィルムレジストを貼り合わせるラミネートすることにより、上記レジスト層を形成している。なお、本実施例では、レジスト層の形成に先立って、クロム酸溶液やアルカリ性過マンガン酸カリウム溶液などを用いて、ビアホール30h内と位置決めマーク60内を洗浄するデスミア工程を行なっている。さらに本実施例では、デスミア工程の後に、ビアホール30h内および位置決めマーク60内に露出する第1導体層CL1の表層部をソフトエッチングにより除去し、その後、第1絶縁体層IL1上に無電解Cuメッキ層を形成し、この無電解Cuメッキ層上に、レジスト層を形成している。ソフトエッチングは、第1導体層CL1の表層部における粗面化した部分を除去して、無電解Cuメッキ工程でのメッキ析出性を向上させる処理である。ソフトエッチングには、例えば硫酸や塩酸を用いることができる。第1絶縁体層IL1上にレジスト層を形成した後は、露光現像を行なってレジスト層をパターニングするステップ150。第1絶縁体層IL1に設けた位置決めマーク60は、上記レジスト層のパターニングの際に用いられる。具体的には、レジスト層上から光を照射して、CCDカメラ等の撮像装置によって反射光を検出し、位置決めマーク60を撮像する。そして、撮像して得られる画像データから導出される位置決めマーク60の位置情報に基づいて配線基板形成板を位置決めし、配線基板形成板と露光用マスクとの相対的な位置合わせを行なう。露光用マスクは、形成すべき第2導体層CL2の形状に応じたパターニングが予め施されている。そして、位置合わせにより露光用マスクを所定の位置に配置した後に、ドライフィルムレジストの露光および現像を行なっている。これにより、ドライフィルムレジストを、第2導体層CL2を形成すべき領域以外の領域を覆うようにパターニングすることができる。その後、パターニングしたレジスト層をメッキレジストとして用いて電解Cuメッキを行ない、ビアホール30hの内壁にビア導体30を形成すると共に、第1絶縁体層IL1上に第2導体層CL2を形成するステップS160。すなわち、第1絶縁体層IL上において、ドライフィルムレジストに被覆されていない部分に電解Cuメッキ層を形成することで、第2導体層CL2を形成する。第2導体層CL2およびビア導体30を形成した後は、薬液を用いてドライフィルムレジストを除去するステップS170。本実施例では、ドライフィルムレジストの除去の後には、電解Cuメッキ層を形成するための下地メッキ層として形成した無電解Cuメッキ層を、クイックエッチングにより除去している。なお、本実施例では、レジスト層の形成に先立って、下地メッキ層である無電解メッキ層を形成し、第2導体層CL2を電解メッキ層により形成しているが、第2導体層CL2全体を無電解メッキ層により形成しても良い。この場合には、レジスト層の形成に先立つ無電解メッキ層の形成は不要となる。ステップS170でレジスト層を除去した後は、ステップS120からS170までの工程と同様の工程を行なうことにより、第2絶縁体層IL2および第3導体層CL3を形成するステップS180。このとき、ステップS130に対応する工程では、第2絶縁体層IL2において、ビアホール32hと共に位置決めマーク60を形成する。そして、ステップS150に対応する工程において、上記位置決めマーク60を利用して、配線基板形成板の位置決め、および、露光マスクとの位置合わせを行なう。その後、さらに、板状コア20の第2の面S2に対してステップS120からS170までの工程と同様の工程を2度繰り返すことによって、第3絶縁体層IL3、第5導体層CL5、第4絶縁体層IL4、第6導体層CL6を形成するステップS190。この場合にも、ステップS130に対応する工程では、第3絶縁体層IL3あるいは第4絶縁体層IL4において、ビアホール40hあるいは42hと共に位置決めマーク60を形成する。そして、ステップS150に対応する工程において、上記位置決めマーク60を利用して、配線基板形成板の位置決め、および、露光マスクとの位置合わせを行なう。その後、第3導体層CL3上にソルダーレジスト層36を形成し、第6導体層CL6上にソルダーレジスト層46を形成する。また、ハンダバンプ38を形成するステップS200。このステップS200では、ソルダーレジスト層36、46を形成した後に、各々のソルダーレジスト層に、開口部36a、46aを設ける。そして、開口部36a、46aに露出した第3導体層CL3あるいは第6導体層CL6に、Ni/Auメッキを施し、金属端子パッド34、44を形成する。その後、金属端子パッド34上に、ハンダバンプ38を形成する。ハンダバンプを形成するには、例えば、開口部36a内にスクリーン印刷法等によりハンダペーストを充填し、あるいは、開口部36a内にハンダボールを配置して、リフロー工程を行なえばよい。その後、連結配線基板15を所定の位置で分割することで、配線基板10を得ることができるステップS210。C.位置合わせに係る構成:以下、位置決めマーク60について詳しく説明する。図5は、本実施例の配線基板形成板の所定の位置に設ける位置決めマーク60の構成を示す説明図である。位置決めマーク60は、横断面が円形である凹部以下、ドットとも呼ぶを複数組み合わせた形状を有している。具体的には、位置決めマーク60は、8つの第1ドット61と、8つの第2ドット62とを備えている。これらの各ドットは、配線基板形成板の表面に設けられた絶縁体層例えば、ステップS130では第1絶縁体層IL1を、レーザ照射等により掘削加工することで形成される。各ドットの深さは、絶縁体層の厚みに対応する深さを最大値として、任意の深さに設定することができる。また、各ドットの直径の大きさは、例えば、50μm以上100μm以下とすることができる。第1ドット61と第2ドット62は、それぞれ、特定の円周上に配置されている。本実施例では、第1ドット61によって特定される円第1ドット61の中心が円周上に存在する円であり、図5において一点鎖線により円Inと示すと、第2ドット62によって特定される円第2ドット62の中心が円周上に存在する円であり、図5において一点鎖線により円Outと示すとは、同心円である。図5において、同心円の中心をOと示す。円Inの方が円Outよりも直径が小さく、円Inは円Outの内側に配置されている。第1ドット61はいずれも、図5に破線で示した領域A1内に配置されており、第2ドット62はいずれも領域A1外に配置されている。以後、第1ドット61の集合体を、第1の図形とも呼び、第2ドット62の集合体を、第2の図形とも呼ぶ。なお、本実施例では、第1ドット61および第2ドット62を、それぞれ8個ずつ設けているが、各ドットの数は異なる数としても良い。各図形が、少なくとも3つ以上のドットを備えることで、円を特定し、その中心を求めることが可能になる。図6は、配線基板形成板の位置合わせ工程を示す説明図である。本実施例では、既述したように、位置決めマーク60は、配線基板形成板の位置を特定して、配線基板形成板と露光用マスクとの相対的な位置合わせを行なうために用いられる。このような、配線基板形成板の位置決めおよび露光マスクとの位置合わせ行なう位置決め装置は、位置決めマーク60を撮像するためのCCDカメラ等の撮像装置と、位置決め装置の各部を制御すると共に撮像して得られる画像データを処理するためのコンピュータを備える制御部と、を有している。図6に示す各工程は、上記位置決め装置の各部において順次実行される。なお、以下では、ステップS130で第1絶縁体層IL1に形成した位置決めマーク60を用いた位置合わせについて説明するが、他の絶縁体層に形成した位置決めマーク60を用いた位置合わせも同様に行なわれる。配線基板形成板の位置合わせ工程を行なう際には、まず、配線基板形成板に形成された各位置決めマーク60の撮像が行なわれるステップS300。そして、位置決め装置が備える制御部が、撮像して得られた画像データを処理して、第1の図形を識別するステップS310。ステップS310で実行される画像処理は、例えば、2値化処理を含むことができる。画像データを処理することにより、第1の図形を構成する各第1ドット61の位置、範囲、形状等を特定できればよい。ステップS310における第1の図形の識別の動作として、本実施例では、第1の図形の中心Oの位置を導出することにより、第1の図形の位置を識別している。その後、制御部は、全ての位置決めマーク60において第1の図形を識別できたか否かを判断するステップS320。第1の図形の中心Oの位置を導出して第1の図形を識別するには、画像処理によって各第1ドット61を円として認識し、各第1ドット61の中心を導出し、各第1ドット61の中心が円周に存在する円Inを導出し、円Inの中心の位置を導出する必要がある。そのため、例えば、各第1ドット61が、中心を求められる程度に円として認識できない場合や、導出された各第1ドット61の中心の位置が、特定の円Inを導出できない程度にばらつく場合には、第1の図形を識別することができない。なお、第1の図形を構成する第1ドット61の内に、良好に認識できないドットが存在する場合であっても、良好に認識できた残余のドットを用いて、円Inの中心の位置を導出する動作を許容することとしても良い。上記のように第1の図形を識別することができなくなる要因の一つとして、第1絶縁体層IL1上にドライフィルムレジストをラミネートする際に、ドライフィルムレジストが、凹部として形成される第1ドット61の形状に追従することが挙げられる。すなわち、ドライフィルムレジストが第1ドット61内に入り込むことが挙げられる。ドライフィルムレジストは、一般に青い透明膜であるが、このようにドライフィルムレジストが第1ドット61に追従すると、第1ドット61の外周の内側に影ができる。このような状態でドライフィルムレジスト上から第1の図形を撮像し、例えば2値化処理を行なうと、ドライフィルムレジストが伸びて影になった部分も黒と認識されて、第1ドット61の境界が、例えば楕円に認識される場合がある。このような場合には、第1ドット61の中心の位置がずれた位置に導出されたり、あるいは導出できない場合がある。これにより、円Inの中心の位置がずれた位置に導出されたり、あるいは導出できない場合がある。あるいは、ドライフィルムレジストがラミネートされた配線基板形成板が備える各絶縁体層や導体層の厚みのばらつきや、配線基板形成板の伸縮等により、配線基板形成板における第1ドット61の形成位置が、種々の方向にずれる可能性もある。このように、第1ドット61の形成位置がずれている場合にも、第1の図形の認識を良好に行なうことができない場合がある。また、配線基板形成板において、第1ドット61が形成される位置や、第1ドット61の近傍にキズが存在する場合にも、第1の図形を認識できなくなる可能性がある。ステップS310における第1の図形の識別の動作の後には、制御部は、第1の図形を識別できたか否かを判断するステップS320。第1の図形を識別できた時には、導出された第1の図形の中心Oの位置に基づいて、配線基板形成板の位置決めを行なうと共に露光マスクとの位置合わせを行ないステップS350、位置合わせのための工程を終了する。ステップS320において、第1の図形を識別できなかったと判断した時には、制御部は、撮像して得られた画像データを処理して、第2の図形を識別するステップS330。ここで、第2の図形を撮像する動作は、第1の図形を撮像する動作とは別途行なうこととしても良い。本実施例のステップS330では、ステップS310と同様に、第2の図形の識別の動作として、第2の図形の中心Oの位置を導出している。ステップS330における第2の図形の識別の動作の後には、制御部は、第2の図形を識別できたか否かを判断するステップS340。第2の図形を識別できた時には、導出された第2の図形の中心Oの位置に基づいて、配線基板形成板の位置決めを行なうと共に露光マスクとの位置合わせを行ないステップS350、位置合わせのための工程を終了する。なお、ステップS340において、第2の図形を識別できなかったと判断した時には、制御部は、現在処理中の配線基板形成板を用いた位置合わせを行なうことができないと判断してステップS360、この配線基板形成板に対する位置合わせの動作を中止する。以上のように構成された本実施例の配線基板の製造方法によれば、配線基板形成板の位置合わせを行なう際に、第1の図形および第2の図形を備える位置決めマーク60を用いている。そのため、第1の図形を撮像した結果を用いた画像処理により、配線基板形成板の位置決めを良好に行なうことができない場合であっても、第2の図形を撮像した結果を用いて配線基板形成板の位置合わせを行なうことが可能になる。そのため、位置決めマークを認識して配線基板形成板の位置合わせを行なう動作の信頼性を高めることができる。すなわち、位置決めマークの識別が良好に行なわれずパターニングの工程に進むことができなくなったり、識別された位置決めマークにおける位置ずれを抑えることができる。また、本実施例では、位置決めマーク60が、第1の図形と第2の図形とを備えているため、最初の位置決めの動作に失敗して、2度目の位置決めの動作を行なう際に、1度の撮像で得られた画像を用いることができる。そのため、撮像に係る動作を簡素化することができる。また、第1の図形の撮像と第2の図形の撮像を別々に行なう場合であっても、撮像装置を大きく移動させる必要が無く、あるいは、全く移動させる必要がなく、撮像に係る動作を簡素化することができる。さらに、本実施例では、第1の図形を構成する第1ドット61によって特定される円Inと、第2の図形を構成する第2ドット62によって特定される円Outを、同心円としているため、位置決めおよび位置合わせのための処理の複雑化を抑制できる。すなわち、いずれの図形を用いる場合であっても、同じ中心Oを求めて位置決めおよび位置合わせを行なうため、中心Oを用いた位置決めおよび位置合わせのための処理内容を変更する必要がない。なお、第1の図形の中心と第2の図形の中心を異なる位置とすることも可能であり、このような場合であっても、一つの位置決めマーク60内に、互いに近接して第1および第2の図形を設けることで、図形の識別動作をやり直す際に、撮像装置の移動を抑制する同様の効果が得られる。また、本実施例では、位置決めマーク60が備える第1の図形は、領域A1内に配置されており、第2の図形は領域A1外に配置されている。すなわち、第1の図形を構成する第1ドット61を結んで形成される全ての第1ドット61が内部に含まれるように規定した領域A1内に、第2の図形を構成する第2ドット62が含まれない。このように、第1の図形が設けられた領域と第2の図形が設けられた領域とが重ならないため、いずれか一方の図形の識別の動作の際に、他方の図形の影響を抑制可能となる。また、本実施例では、第1の図形および第2の図形を、複数のドット状の凹部の集合体によって形成している。そのため、絶縁体層上にドライフィルムレジストをラミネートする際に、各ドット内にドライフィルムレジストが入り込むことを抑えることができる。そのため、位置決めマーク内へのドライフィルムレジストの入り込みに起因する位置決めマークの識別不良や、識別された位置決めマークにおける位置ずれを抑制する効果が得られる。なお、本実施例では、内側に設けられた第1の図形を最初に用い、図形の識別動作をやり直す際に、外側に設けられた第2の図形を用いているが、逆の順序としても良い。ただし、配線基板形成板が伸縮する場合には、面積が小さい図形の方が伸縮の影響が小さくなる。そのため、より高精度な図形の識別動作を期待できる内側の図形第1の図形を最初に用いることが、より望ましい。D.第2実施例:第1実施例では、配線基板形成板の四隅に、同じ位置決めマーク60を形成しているが、異なる構成としても良い。例えば、配線基板形成の四隅の内のいずれかの箇所に、他の箇所に設けた位置決めマーク60以下、第1の位置決めマーク60とも呼ぶとは形状と大きさの少なくとも一方が異なる第2の位置決めマークを形成しても良い。このような構成を第2実施例として説明する。図7は、図5に示した第1の位置決めマーク60とは形状が異なる第2の位置決めマーク160の一例を表わす説明図である。第2の位置決めマーク160は、第1の図形を構成する第1ドット61の直径が、第2の図形を構成する第2ドット162の直径よりも小さい点が、第1の位置決めマーク60と異なっている。第2実施例の配線基板形成板では、このような第2の位置決めマーク160を、四隅の内の1カ所に形成し、他の箇所には第1の位置決めマーク60を形成している。なお、第2の位置決めマークにおいて、上記した構成に代えて、第1の図形を構成する第1ドットの直径が、第2の図形を構成する第2ドットの直径よりも大きい構成としても良い。このような第2の位置決めマーク160を用いる場合には、ステップS310あるいはステップS330において第1あるいは第2の図形を識別する際に、四隅の内の所定の箇所に、他の箇所とは異なる図形位置決めマーク160が備える図形が識別されるか否かの判断を同時に行なえばよい。このような構成とすれば、配線基板形成板の位置決めおよび位置合わせの動作の際に、配線基板形成板を、誤った向き例えば逆向きで配置した場合であっても、誤りを認識することが可能になる。そのため、誤った向きにパターニングを行なうことを抑制できる。なお、第2の位置決めマークは、第1の位置決めマークとは形状と大きさの少なくとも一方が異なれば、種々の変形が可能であって、図7に示した第2実施例と同様の効果が得られる。例えば、第2の位置決めマークにおいて、第1の図形を構成する第1ドット、および、第2の図形を構成する第2ドットの直径の少なくとも一方を、第1の位置決めマーク60における対応する第1ドット61あるいは第2ドット62よりも大きく、あるいは小さく形成しても良い。また、ドットの直径を異ならせる構成に代えて、あるいはドットの直径を異ならせる構成に加えて、各図形において構成ドットにより特定される円Inおよび円Outの直径を、第1の位置決めマーク60よりも大きく、あるいは小さくしても良い。また、第1の位置決めマークと第2の位置決めマークとでは、形状と大きさの両方を異ならせても良い。なお、他の位置決めマークとは形状大きさのことなる位置決めマークを設ける箇所は、四隅の内の2カ所とすることもできるが、1カ所とすることが好ましい。1カ所であれば、例えば、配線基板形成板が略正方形であり、位置合わせの動作の際にいずれの向きでも配置可能であったとしても、向きの誤りに気づくことが容易になる。E.第3実施例:位置決めマークは、既述したように、板状コア20の第1の面S1上に第2導体層CL2あるいは第3導体層CL3を形成する際にも、第2の面S2上に第5導体層CL5あるいは第6導体層CL6を形成する際にも用いられる。そのため、第1の面S1上に導体層を形成する際の位置合わせに用いる位置決めマークと、第2の面S2上に導体層を形成する際の位置合わせに用いる位置決めマークとでは、形状と大きさの少なくとも一方が異なることとしても良い。このような構成とすれば、配線基板形成板の位置決めおよび位置合わせの動作の際に、配線基板形成板を、表裏を誤って配置した場合であっても、誤りを認識することが可能になる。そのため、誤った面にパターニングを行なうことを抑制できる。ここで、表裏で位置決めマークの形状を異ならせる構成の一例としては、例えば、配線基板形成板の一方の面には、その四隅に図5に示した第1の位置決めマーク60を形成し、他方の面には、その四隅に図7に示した第2の位置決めマーク160を形成する構成を挙げることができる。また、表裏で位置決めマークの大きさを異ならせる構成としては、一方の面に形成する位置決めマークが備える各ドットの直径を、他方の面に形成する位置決めマークが備える各ドットの直径よりも大きくする構成を挙げることができる。あるいは、一方の面に形成する位置決めマークにおける円Inおよび円Outの直径を、他方の面に形成する位置決めマークにおける円Inおよび円Outの直径よりも大きくしても良い。また、一方の面に形成する位置決めマークと他方の面に形成する位置決めマークとでは、形状と大きさの両方を異ならせても良い。さらに、第3実施例と第2実施例とを組み合わせても良い。すなわち、各面においては、四隅の内のいずれかの箇所に、他の箇所に設けた位置決めマークとは形状や大きさの異なる位置決めマークを設ける。そして、配線基板形成板の一方の面と他方の面とでは、対応する位置に設けた位置決めマークの形状や大きさが異なることとしても良い。このような構成とすれば、配線基板形成板の位置合わせの動作の際に、配線基板形成板の向きの誤りにも、表裏の誤りにも、容易に気づくことが可能になる。F.変形例:なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。F1.変形例1位置決めマークの構成の変形:第1ないし第3実施例では、位置決めマークは、円Inを特定できる第1ドットの集合体である第1の図形と、円Outを特定できる第2ドットの集合体である第2の図形の組み合わせとしたが、異なる構成としても良い。図8は、円を特定しない図形を備える位置決めマークの一例として、位置決めマーク260の構成を表わす説明図である。図8に示すように、位置決めマーク260は、位置決めマーク60と同様に、複数図8では9個の第1ドット61の集合体である第1の図形と、複数図8では8個の第2ドット62の集合体である第2の図形とを備えている。第2ドット62は、位置決めマーク60と同様に、円Outの円周上に配置されている。第1ドット61は、図8中に一点鎖線で示す十字形In上に配置されている。このような位置決めマーク260を用いる場合には、ステップS320で第1の図形を識別する際に、例えば、各第1ドット61の中心を求めると共に、各第1ドット61の中心を結んで得られる第1ドット61によって特定される十字形Inの中心Oを導出すればよい。また、ステップS330で第2の図形を識別する際には、各第2ドット62の中心を求めると共に、各第2ドット62の中心を結んで得られる円Outの中心を導出すればよい。上記のような位置決めマーク260を用いる場合にも、第1実施例と同様の効果を得ることができる。すなわち、位置決めマークを認識して配線基板形成板の位置合わせを行なう動作の信頼性を高めることができる。また、複数のドットの集合体として各図形を構成することで、位置決めマーク内にドライフィルムレジストが入り込むことに起因する位置ずれの発生を抑制できる。また、第1の図形を構成する第1ドット61を結んで形成される全ての第1ドット61が内部に含まれるように規定した領域A2内に、第2ドット62が含まれないため、いずれか一方の図形の識別の動作の際に、他方の図形の影響を抑制可能となる。図8では、第1の図形を構成するドットを結んで形成される領域内に、第2の図形を構成するドットが含まれないこととしたが、異なる構成としても良い。例えば、第1の図形と第2の図形とで、共通するドットが存在することとしても良い。この場合には、第1の図形と第2の図形の内の一方の図形を構成するドットを結んで形成される領域内に、他方の図形を構成するドットと共通する共通ドット以外の、他方の図形を構成するドットが含まれないこととすれば良い。図9は、このような位置決めマークの一例である位置決めマーク360の構成を表わす説明図である。図9に示す位置決めマーク360では、第1の図形は、第1ドット61と共通ドット63の集合体であり、第2の図形は、第2ドット62と共通ドット63の集合体である。第1の図形を構成する第1ドット61および共通ドット63を結んで形成される領域A3内には、第2の図形を構成する共通ドット63以外の第2ドット62が含まれない。このような位置決めマーク360を用いる場合には、ステップS320で第1の図形を識別する際に、例えば、各第1ドット61および共通ドット63の中心を求めると共に、各第1ドット61および共通ドット63の中心を結んで得られる十字形Inの中心Oを導出すればよい。また、ステップS330で第2の図形を識別する際には、各第2ドット62および共通ドット63の中心を求めると共に、各第2ドット62および共通ドット63の中心を結んで得られる円Outの中心を導出すればよい。このような構成としても、第1の図形と第2の図形の各々を構成するドットが、共通ドット63以外は異なる領域内に配置されるため、いずれか一方の図形の識別の動作の際に、他方の図形が影響することを抑制可能となる。位置決めマーク60、160、260、360では、第1の図形と第2の図形が、中心として同じ中心Oを共有しているが、第1の図形の中心と第2の図形の中心が、異なる位置であっても良い。また、一方の図形が他方の図形の内部領域に配置される以外の構成としても良い。また、各図形の中心以外の点であって、各図形から一義的に導出できる特定の点を求めて、位置決めを行なっても良い。あるいは、各図形を構成するドットの断面形状は、円以外の形状であっても良い。いずれの構成であっても、第1の図形と第2の図形とを、一つの位置決めマーク内に近接して設けることで、撮像装置の移動を抑えつつ、位置決めマークの識別の動作のやり直しを行なうことが可能になる。なお、各図形の中心を求める場合には、図形の中心は、その図形が回転対称である場合には、回転の中心とすることができる。また、位置決めマーク60、160、260、360は、第1の図形と第2の図形を備えることとしたが、3つ以上の図形を備えることとしても良い。この場合には、3つ以上の図形を、実施例と同様に順次識別することで、位置決めの動作を2回以上やり直すことが可能になる。また、配線基板成板において位置決めマークを設ける位置は、四隅全てではなく、四隅の内の2カ所、あるいは3カ所であっても良い。あるいは、配線基板形成板の面上の複数箇所に設ける位置決めマークの内、少なくとも一つは四隅のいずれでもない箇所に設けても良い。F2.変形例2配線基板の製造工程の変形:第1ないし第3実施例では、絶縁体層に設けた位置決めマークは、ステップS150等におけるレジスト層のパターニングの際に用いており、レジスト層としてドライフィルムレジストを用いたが、例えば、液状レジストを用いても良い。液状レジストを用いる場合にも、位置決めマークを覆うようにレジスト層を形成すると、レジストの乾燥時に位置決めマーク上でレジスト層に凹凸が生じ、位置決めマークの識別時に位置ずれが生じ得る。そのため、ドットの集合体である図形を備える位置決めマークを用いることで、レジスト層に生じる凹凸に起因する位置ずれを抑えることができる。また、第1ないし第3実施例では、反射光で位置決めマークを撮像しているが、透過光で撮像する場合にも、本願に係る位置決めマークを適用することができる。また、第1ないし第3実施例では、配線基板形成板上に露光用マスクを密着させるコンタクト露光を行なっているが、非接触露光例えば、プロキシミティ露光や、プロジェクション露光を採用しても良い。非接触露光を採用する場合にも、本願に係る位置決めマークを、露光の際の位置合わせに適用することができる。さらに、露光用マスクを用いることなく、予め記憶したデータに基づいて、レジスト層上に配線パターンをレーザ光等により直接描画して露光する直描描画露光方式を採用しても良い。いずれの場合であっても、配線のパターニングのための位置決めの際に、本発明の位置決めマークを適用することで、配線基板形成板の位置合わせを行なう動作の信頼性を高める同様の効果が得られる。なお、直接描画露光方式を採用する場合には、特に、露光の際の配線基板形成板の向きや表裏のエラーに対する対策が重要となるため、第2あるいは第3実施例で説明した構成を採用することが望ましい。また、第1ないし第3実施例では、配線導体層のパターニングを行なう際に、セミアディティブ法を用いたが、フルアディティブ法やサブトラクティブ法を用いても良い。この場合にも、パターニングのための配線基板形成板の位置合わせの際に、本願に係る位置決めマークを用いることができる。F3.変形例3配線基板の変形:第1ないし第3実施例で説明した製造方法で得られる配線基板は、板状コア20および絶縁体層として樹脂絶縁体層を備えるプリント配線基板いわゆるオーガニック基板、オーガニックパッケージと呼ばれるものであるが、異なる種類の配線基板に本願発明を適用しても良い。また、ビルドアップ工法により作製される多層基板以外の配線基板の製造工程において、本願発明を適用しても良い。例えば、絶縁体層としてセラミック層を有するプリント配線基板セラミック配線基板の場合に、セラミック絶縁体層となるグリーンシート上に配線パターンを形成するためのマスクの配置の際の位置合わせのために、グリーンシート上に、実施例と同様の位置決めマークを形成して、位置合わせを行なっても良い。配線基板の製造時における、パターニングのための位置合わせにおいて、本願発明は広く適用することができる。"