"LEDパッケージに近接して設置され、前記LEDパッケージが発した光を通過させて外方に放射する光学部材において、頂点、外周が円形に形成された底部、および前記頂点と前記底部の外周とを結ぶ曲面による側面を有してろうそくの炎の形を摸した外形形状に成形され、前記頂点を含み、前記底部より上方となる第1領域に、前記LEDパッケージが発した光を散乱させる散乱部を含む本体部と、前記LEDパッケージが発した光が入射する入射部とを備えたことを特徴とする光学部材。前記底部の外周は、真円状をなし、前記頂点は、前記底部の中心を通って前記底部に直交する中心軸線上にあり、前記本体部の前記中心軸線を含む断面の形状は、前記中心軸線を中心として線対称であることを特徴とする請求項1に記載の光学部材。前記本体部の前記側面は、曲率が連続的に変化する曲面によって成ることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光学部材。前記入射部の側面は、前記本体部の側面との接合部分において曲率が連続的に変化することを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれかに記載の光学部材。前記頂点と前記底部との間に、前記底部の中心から前記頂点を通る直線に直交する面に沿う断面の面積が前記底部の面積よりも広い領域である幅広部が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4のうちいずれかに記載の光学部材。前記入射部は、前記LEDパッケージを格納するために下端面から前記頂点に向けて形成された凹部を有し、前記凹部の天面の中心および前記LEDパッケージの発光面の中心が、前記底部の中心を通って底部に直交する中心軸線上にあることを特徴とする請求項1から請求項5のうちいずれかに記載の光学部材。前記散乱部は、前記LEDパッケージが発した光を外方に放射するときに前記光を散乱するように、表面に処理がなされていることを特徴とする請求項1から請求項6のうちいずれかに記載の光学部材。前記散乱部は、前記第1領域において、前記頂点に近づくほど強く光を散乱するように、表面に処理がなされていることを特徴とする請求項1から請求項7のうちいずれかに記載の光学部材。前記散乱部は、前記第1領域のうち少なくとも前記頂点よりも下方となる第2領域において、前記頂点に近づくほど強く光を散乱するように、表面に処理がなされていることを特徴とする請求項1から請求項7のうちいずれかに記載の光学部材。前記散乱部は、前記第1領域のうち少なくとも前記頂点よりも下方となる第2領域において、前記頂点に近づくほど粗面度の値が連続的に大きくなるように、表面に処理がなされていることを特徴とする請求項1から請求項9のうちいずれかに記載の光学部材。前記本体部は、前記底部の中心から前記頂点を通る直線上において前記頂点から前記底部とは逆方向に離間した位置から前記底部方向にサンドブラストによって前記処理がなされていることを特徴とする請求項7から請求項10のうちいずれかに記載の光学部材。前記散乱部は、前記LEDパッケージが発した光を外方に放射するときに前記光を散乱するように、散乱材が含有されて形成されていることを特徴とする請求項1から請求項11のうちいずれかに記載の光学部材。前記散乱部は、前記第1領域のうち少なくとも前記頂点よりも下方となる第2領域において、前記頂点に近づくほど強く光を散乱するように、光を散乱させる散乱材が含有されて形成されていることを特徴とする請求項1から請求項12のうちいずれかに記載の光学部材。前記散乱部は、前記第1領域のうち少なくとも前記頂点よりも下方となる第2領域において、前記頂点に近づくほど前記散乱材の含有率が連続的に大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項12または請求項13記載の光学部材。前記本体部は、中実に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項14のうちいずれかに記載の光学部材。請求項1から請求項15のうちいずれかに記載の光学部材と、前記LEDパッケージとを備え、前記光学部材は、前記LEDパッケージが発した光が通過する位置に設置されていることを特徴とする発光システム。前記LEDパッケージは、LEDチップと蛍光部材とを備えることを特徴とする請求項16に記載の発光システム。前記LEDチップは、ピーク波長が380nm以上であって420nm以下である光を発することを特徴とする請求項17に記載の発光システム。前記光学部材の前記本体部は、前記LEDパッケージによって放射された紫外線の通過を所定の割合で遮ることを特徴とする請求項16から請求項18のうちいずれかに記載の発光システム。前記LEDパッケージは、相関色温度が1400K以上であって2500K以下の光を発することを特徴とする請求項16から請求項19のうちいずれかに記載の発光システム。前記LEDパッケージは、黒体輻射軌跡曲線からの偏差duvの値が-0.02以上であって0.02以下である光を発することを特徴とする請求項16から請求項20のうちいずれかに記載の発光システム。前記LEDチップに流れる電流量を制御する電流制御部を含むことを特徴とする請求項16から請求項21のうちいずれかに記載の発光システム。特許文献1に記載されている電子ろうそくは、発光体のカバーをろうそくの炎の外形形状を摸した外形形状に成形している。しかし、発明者らの実験によれば、単にろうそくの炎の外形形状を摸して発光体のカバーを成形しても、発光体が発した光がカバーの先端の周囲に集中してしまったりして、ろうそくの炎の発光状態とは大きく異なる発光状態になってしまう。また、ろうそくの炎は、炎の領域毎に発光状態が異なるので、特許文献2に記載されている炎形ケースのように表面に単に光散乱処理を施しても、特許文献1に記載されている電子ろうそくの炎形ケースのように、ろうそくの炎の発光状態とは大きく異なる発光状態になってしまう。特許文献3に記載されているランプは、光拡散カバーにサンドブラストが施されることが例示されている。しかし、単に光拡散カバーの全体にサンドブラストを施して光拡散カバーが発光体が発した光を拡散しても、特許文献1に記載されている電子ろうそくのように、当該ランプの発光状態は、ランプケースによってろうそくの炎の発光状態とは大きく異なってしまう。そこで、本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ろうそくの炎を摸した発光状態とすることができる光学部材および発光システムを提供することにある。上記目的を達成するため、本発明の光学部材は、LEDパッケージに近接して設置され、LEDパッケージが発した光を通過させて外方に放射する光学部材であって、頂点、外周が円形に形成された底部、および頂点と底部の外周とを結ぶ曲面による側面を有してろうそくの炎の形を摸した外形形状に成形され、頂点を含み、底部より上方となる第1領域に、LEDパッケージが発した光を散乱させる散乱部を含む本体部と、LEDパッケージが発した光が入射する入射部とを備えたことを特徴とする。底部の外周は、真円状をなし、頂点は、底部の中心を通って底部に直交する中心軸線上にあり、本体部の中心軸線を含む断面の形状は、中心軸線を中心として線対称であるように構成されていてもよい。本体部の側面は、曲率が連続的に変化する曲面によって成ることが好ましい。そのような構成によれば、よりろうそくの炎の形を摸した外形形状の光学部材を実現することができる。入射部の側面は、本体部の側面との接合部分において曲率が連続的に変化するように構成されていてもよい。光学部材において、頂点と底部との間に、底部の中心から頂点を通る直線に直交する面に沿う断面の面積が底部の面積よりも広い領域である幅広部が形成されていることが好ましい。そのような構成によれば、さらにろうそくの炎の形を摸した外形形状の光学部材を実現することができる。入射部は、LEDパッケージを格納するために下端面から頂点に向けて形成された凹部を有し、凹部の天面の中心およびLEDパッケージの発光面の中心が、底部の中心を通って底部に直交する中心軸線上にあることが好ましい。そのような構成によれば、LEDパッケージが発した光が天面の全面に亘って一様に入射し、より均一な強度で外方に光を放射することができる。散乱部は、LEDパッケージが発した光を外方に放射するときに光を散乱するように、表面に処理がなされていることが好ましい。そのような構成によれば、LEDパッケージが発した光が頂点の周囲に集中したり、当該頂点の周囲から側方に光が放射されてしまったりして、ろうそくの炎の発光状態とは大きく異なる発光状態となることを防ぎ、ろうそくの炎の発光状態を摸した発光状態とすることができる。散乱部は、第1領域のうち少なくとも頂点よりも下方となる第2領域において、頂点に近づくほど強く光を散乱するように、表面に処理がなされていることが好ましい。そのような構成によれば、第2領域において、頂点に近いほど光が強く放射され、徐々に光の強さが変化するので、よりろうそくの炎の発光状態を摸した発光状態とすることができる。散乱部は、第1領域のうち少なくとも頂点よりも下方となる第2領域において、頂点に近づくほど粗面度の値が連続的に大きくなるように、表面に処理がなされていることが好ましい。そのような構成によれば、第2領域において、頂点に近いほど光が強く放射され、徐々に光の強さが変化するので、よりろうそくの炎の発光状態を摸した発光状態とすることができる。本体部は、底部の中心から頂点を通る直線上において頂点から底部とは逆方向に離間した位置から底部方向にサンドブラストによって処理がなされていてもよい。散乱部は、LEDパッケージが発した光を外方に放射するときに光を散乱するように、散乱材が含有されて形成されていてもよい。散乱部は、第1領域のうち少なくとも頂点よりも下方となる第2領域において、頂点に近づくほど強く光を散乱するように、光を散乱させる散乱材が含有されて形成されていることが好ましい。そのような構成によれば、第2領域において、頂点に近いほど光が強く放射され、徐々に光の強さが変化するので、よりろうそくの炎の発光状態を摸した発光状態とすることができる。散乱部は、第1領域のうち少なくとも頂点よりも下方となる第2領域において、頂点に近づくほど散乱材の含有率が連続的に大きくなるように形成されていることが好ましい。そのような構成によれば、第2領域において、頂点に近いほど光が強く放射され、徐々に光の強さが変化するので、よりろうそくの炎の発光状態を摸した発光状態とすることができる。本体部は、中実に形成されていてもよい。本発明による発光システムは、以上に述べたような光学部材と、LEDパッケージとを備え、光学部材は、LEDパッケージが発した光が通過する位置に設置されていることを特徴とする。LEDパッケージは、LEDチップと蛍光部材とを備えていてもよい。LEDチップは、ピーク波長が380nm以上であって420nm以下である光を発するように構成されていてもよい。そのような構成によれば、当該LEDチップが発した光と当該光に基づいて蛍光部材が発した蛍光との合成光の相関色温度を、ろうそくの炎が発する光の相関色温度に近づけることができる。光学部材の本体部は、LEDパッケージによって放射された紫外線の通過を所定の割合で遮ることが好ましい。そのような構成によれば、LEDチップが発した紫外線領域の波長以下の波長の光の外方への放射を防ぐことができる。また、紫外線による光学部材の劣化を防ぐことができる。LEDパッケージは、相関色温度が1400K以上であって2500K以下の光を発することが好ましい。そのような構成によれば、ろうそくの炎が発する光の相関色温度と同程度の相関色温度の光を発し、ろうそくの炎が発する光を摸した光を発することができる。LEDパッケージは、黒体輻射軌跡曲線からの偏差duvの値が-0.02以上であって0.02以下である光を発することが好ましい。LEDチップに流れる電流量を制御する電流制御部を含むように構成されていてもよい。そのような構成によれば、電流制御部が電流量を制御してLEDチップの発光強度を変化させ、ろうそくの炎を摸して発光強度を変化させることが可能になる。本発明の光学部材および発光システムによれば、LEDパッケージが発した光を、ろうそくの炎を摸した発光状態とすることができる。以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨から逸脱しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、本実施形態の説明に用いる図面は、いずれも本発明による発光システム1などの特性を模式的に示すものであって、理解を深めるべく、必要に応じて部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っている場合がある。更に、用いられている様々な数値は、いずれも一例を示すものであり、必要に応じて様々に変更することが可能である。全体構成図1は、本発明の実施形態の発光システム1の構成例を示す概略側面図である。図2は、発光システム1の構成例を示す上面図である。図1に示すように、発光システム1は、光を発するLEDパッケージ3と当該LEDパッケージが発した光が透過する光学部材5とを含む。発光システム1は、例えば、外部躯体7の上面7aに設置される。なお、図1において、LEDパッケージ3は、実装位置に概略断面が点線で示されている。図3は、光学部材5の構成例を示す概略側面図である。図1および図3に示すように、光学部材5の外形形状は、ろうそくの炎の外形形状を摸している。図4は、光学部材5の構成例を示す概略底面図である。図5は、光学部材5の構成例を示す概略断面図である。図5には、図4に示すV-V線に沿う断面が示されている。図4および図5に示すように、光学部材5の底面5mには、LEDパッケージ3を格納するための凹部5tが設けられている。LEDパッケージ3は、外部躯体7の上面7aに設置される。光学部材5は、凹部5tがLEDパッケージ3を包容して格納するように、外部躯体7の上面7aに設置される。そして、LEDパッケージ3が発した光は、光学部材5の凹部5tから入射して当該光学部材5の外方に放射される。外部躯体7は、例えば、LEDパッケージ3がリフローで表面実装される一方の面に、当該LEDパッケージ3より具体的には、LEDチップ3bを駆動するための電気回路を構成するための回路パターンが形成されている片面アルミプリント配線板である。そして、後述する図11に示すように、外部躯体7における上面7aの反対側の面である下面7jには、例えば、放熱シート7kが貼付されている。外部躯体7は、例えば、当該放熱シート7kを介して、発光システム1が適用される照明器具本体において放熱機能を有する放熱部材7mに熱的に接続されて固定される。なお、光学部材5を外部躯体7に取り付けるための構成は図1において省略し、光学部材5を外部躯体7に取り付ける方法については後述する。光学部材光学部材5は、例えば、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂や硝子、ポリカーボネート等の透明な素材によって成る。なお、光学部材5に用いられる素材は、光の屈折率が2.0以下であることが好ましく、1.5~1.6であることがより好ましい。光学部材5に用いられるポリメタクリル酸メチル樹脂の例として、三菱レーヨン社製のアクリペット登録商標VH000やVH001がある。なお、シリコーンは光の屈折率が1.4程度であるので、後述する光学部材5の形状に成形可能であれば、光学部材5にシリコーンが用いられてもよい。なお、前述した素材は、例えば、射出成形や切削によって、内部が中空でなく中実に、後述する光学部材5の外形形状に成形される。光学部材5は、紫外線の通過を所定の割合で遮る機能を有する素材によって成ることが好ましい。光学部材5がそのような機能を有することによって、LEDチップ3bが発した紫外線領域の波長例えば、400nm以下の波長の光の外方への放射を防ぐことができる。また、紫外線による光学部材5の劣化を防ぐことができる。図3に示すように光学部材5には、ろうそくの炎の外形形状を摸した本体部5a、外部躯体7に設置するための取付部5b、および本体部5aの下側に位置し、LEDパッケージ3が発した光が入射する入射部5cが形成されている。なお、図3および図4において、本体部5a、取付部5bおよび入射部5cの境界は点線で示されている。図4に示すように、光学部材5の本体部5aの下端部分である底部5dの外周は真円状ないし楕円状等の円形に形成されている。底部5dの外周によってなる円形の長径と短径との比は、具体的には、長径:短径=2:1~1:1であることが好ましく、長径:短径=1.5:1~1:1であることがより好ましく、中でも長径:短径=1.2:1~1:1であることが特に好ましい。なお、本実施形態では、本体部5aとLEDパッケージ3が発した光が入射する入射部5cとがそれぞれ設けられているが、例えば、底部5dによって本体部5aの底面が形成され、底部5dによって、LEDパッケージ3が発した光が入射する入射部が実現されてもよい。つまり、本体部5aが、LEDパッケージ3が発した光が入射する機能を有する入射部を含むように構成され、光学部材5がそのような本体部5aのみからなるように構成されていてもよい。図3に示すように、底部5dの外周と本体部5aの頂点5eとは曲面である側面5fで結ばれている。また、図3に示すように、光学部材5の本体部5aおよび入射部5cは、円形の底部5dの中心を通って、底部5dの外周を結ぶ平面に直交する直線である中心軸線5Lに対して線対称な外形形状である。図2に示すように頂点5eは光学部材5の中心に位置しており、中心軸線5Lは、頂点5eを通過する。図3に示すように、光学部材5の本体部5aは、側面5fが、頂点5eから底部5dの外周に亘って曲率が連続的に変化するように形成されている。従って、光学部材5の本体部5aの底部5dに沿う断面積、すなわち中心軸線5Lに直交する面に沿う断面の面積である断面積は、頂点5eからの距離に応じて連続的に変化する。そして、本体部5aは、当該断面積の変化の過程において、底部5dの面積よりも広い断面積の領域である幅広部5kを有する中太な外形形状に形成されている。本体部5aが幅広部5kを有する中太な外形形状に形成することにより、光学部材5の外形形状をろうそくの炎の外形形状に摸した形状にすることができる。なお、本体部5aの側面5fと入射部5cの側面5vとの接合部分においても、曲率が連続的に変化するように形成されていてもよい。ここで、ろうそくの炎の形を摸した外形形状とは、本体部5aが、例えば円錐のように、断面積が頂点5eに近づくにつれて狭くなっていく形状や、本実施形態のように幅広部5kを有する場合には当該幅広部5kを含み、当該幅広部5kよりも上の範囲が、例えば円錐のように、頂点5eに近づくにつれて狭くなっていく形状をいう。ろうそくの炎の形を摸したそのような外形形状において、円錐における母線に相当し、側面5fに沿って頂点5eと底部5dの外周とを結ぶ線、または側面5fに沿って頂点5eと幅広部5kの外周とを結ぶ線は、厳密な意味での円錐と同様に直線であってもよいし、図3や後述する図14に示すように曲線であってもよい。そして、光学部材5において、ろうそくの炎の形を摸した外形形状に成形されている部分が本体部5aである。底部5dは、当該本体部5aの下端部分である。光学部材5において、入射部5cは本体部5aの下方に位置する。従って、光学部材5において底部5dは、入射部5cの上方に位置し、底部5dの下端の一部が入射部5cの後述する天面5nを形成するように構成されていてもよい。なお、本実施形態の側面5fは、頂点5eから底部5dの外周に亘って曲率が連続的に変化するように形成され、かつ、本体部5aに幅広部5kが含まれているので、本実施形態の本体部5aの形状は円錐とは異なるが、本体部5aの形状は円錐状であってもよい。また、本体部5aの形状が円錐状である場合、それは厳密な意味での円錐である必要はない。つまり、円錐における母線に相当し、側面5fに沿って頂点5eと底部5dの外周とを結ぶ線が、直線であってもよいし曲線図3や図14参照であってもよい。すなわち、本体部5aを展開した場合に、側面5fが平面であってもよいし、曲面であってもよい。側面5fにおいて、光を外方に放射するときに当該光を散乱するように処理がなされた散乱部5gと、当該処理がなされていない非散乱部5hとが設けられている。散乱部5gは、頂点5eから所定の範囲内に設けられ、LEDパッケージ3が発して、入射部5cに入射した光を散乱させて外方に放射する。なお、散乱部5gは、光学部材5の外面のうち、底面5mから頂点5eまでの高さhに対して、上側1/5h~4/5hの間の範囲に設けられている。図3において、散乱部5gと非散乱部5hとの境界は破線で示されている。なお、光を外方に放射するときに当該光を散乱するようになされる処理とは、例えば、表面に凹凸を形成させる粗面処理および梨地処理や、光散乱効果を有する散乱材を光学部材5内に含ませる処理等である。以下、光を散乱するようになされる処理を総称して散乱処理という。光学部材5の本体部5aに散乱部5gを設けるために表面になされる粗面処理の例として、やすりがけで表面に複数の微細な凹部を設ける処理や、表面に複数の微細な凹部を設けるサンドブラストがある。例えば、底部5dの中心から頂点5eを通る中心軸線5L上において当該頂点5eから底部5dとは逆方向に離間した位置から当該底部5dの方向にサンドブラストを行うことによって、光学部材5の本体部5aに散乱部5gを設けることができる。なお、前述したように、本体部5aは、幅広部5kを有する中太な外形形状に形成されているので、サンドブラストによって、散乱部5gとともに非散乱部5hを容易に設けることができる。なぜなら、本体部5aにおいて最も太い部分よりも底部5dに近い範囲には研磨剤が当たらず、サンドブラストによる粗面処理が行われないからである。光学部材5の製造過程において、例えば、非散乱部5hに相当する領域に樹脂製のテープを貼付して研磨剤が当たることを防いて、非散乱部5hを設けるようにしてもよい。散乱部5gは、光を散乱する度合いが一定であるように散乱処理がなされた上部領域5iと、頂点5eからの距離に応じて光を散乱する度合いが異なるように散乱処理がなされた下部領域5jとを含む。上部領域5iは、下部領域5jよりも頂点5eに近い領域である。換言すれば、下部領域5jは、上部領域5iよりも頂点5eに遠い領域である。図3において、上部領域5iと下部領域5jとの境界は一点鎖線で示されている。なお、本発明の第1領域は上部領域つまり、光を散乱する度合いが一定であるように散乱処理がなされた領域5iと下部領域つまり、頂点5eからの距離に応じて光を散乱する度合いが異なるように散乱処理がなされた領域5jとを合わせた領域に相当し、本発明の第2領域は下部領域5jに相当する。なお、第1領域が、上部領域5iを含まず、頂点5eからの距離に応じて光を散乱する度合いが異なるように散乱処理がなされた領域である下部領域5jからなるように構成されていてもよい。下部領域5jは、頂点5eからの距離の近さに応じて、頂点5eに近づくほど粗面度の値が連続的に大きくなるように、または散乱材の含有率が連続的に大きくなるように、散乱処理がなされている。そのように散乱処理を施すことによって、下部領域5jでは、頂点5eからの距離に応じて光を散乱する度合いが異なっている。そのような構成によれば、頂点5eからの距離の近さに応じて頂点5eに近づくほどLEDパッケージ3が発した光が強く外方に放射され、よりろうそくの炎の発光状態を摸した発光状態とすることができる。なお、下部領域5jにおいて頂点5eに最も近い位置は上部領域5iに接する位置であり、光を散乱する度合いは上部領域5iにおける度合いと同様である。そのような構成によって、光を散乱する度合いを連続的に変化させ、さらにろうそくの炎の発光状態を摸した発光状態とすることができる。粗面度の値は、例えば、下部領域5jに設ける凹部の数を変化させたり、凹部の深さを変化させたりすることにより変化させることが可能である。なお、前述したように、本体部5aの側面5fは、頂点5eから底部5dの外周に亘って曲率が連続的に変化しているので、サンドブラストに用いられる研磨剤の射出方向に対する側面5fの角度が連続的に変化し、サンドブラストによって粗面度の値を容易に変化させることができる。また、光学部材5の製造過程において、下部領域5jに相当する部分の素材に複数種類のペレットを用い、当該下部領域5jにおける位置に応じて当該複数種類のペレットの配合比率を異ならせることにより、下部領域5jが光を散乱する度合いを異ならせることが可能である。図6は、散乱処理がなされた光学部材5の配光特性を示すグラフである。図6には、散乱処理がなされた光学部材5の配光特性が実線で示されている。また、散乱処理がなされていない光学部材の配光特性が破線で示されている。なお、散乱処理がなされた光学部材5から放射された全光束は20.2[lm]である。また、散乱処理がなされていない光学部材から放射された全光束は21.7[lm]である。図6に示すグラフにおいて、角度θは、中心軸線5Lに対する角度である。従って、角度0°の光度Iは、光学部材5の中心軸線5L上において頂点5eから底部5dとは逆方向に離間する方向以下、上方向ともいうの光度である。図6に示すように、散乱処理がなされている場合に、光は、上方向を中心とする70°程度の範囲に5[cd]程度の略一様な強さで放射されている。それに対して、散乱処理がなされていない場合に、光は、頂点5eから中心軸線5Lに沿って離間した方向には2[cd]程度と強く放射されず、中心軸線5Lに対する角度が30~40°程度の側方には10[cd]程度と極めて強く放射されている。つまり、散乱処理がなされていない場合には、LEDパッケージ3が発した光が頂点5eの周囲具体的には、頂点5eを除く当該頂点5eの周辺の領域に集中し、さらに当該頂点5eの周囲から側方に光が放射されてろうそくの炎とは相違した配光特性になる。本実施形態の光学部材5は、散乱処理がなされた散乱部5gを有するので、ろうそくの炎とは相違した配光特性になることを防ぐことができる。図5に示すように、光学部材5の底面5mの中央部を構成する入射部5cには、LEDパッケージ3を格納するための凹部5tが設けられている。凹部5tは、天面5nを有する。従って、光学部材5を外部躯体7に装着した場合、LEDパッケージ3は、天面5nを有する入射部5cの凹部5tによって覆われている。天面5nは平面状であることが望ましいが、凸形状や凹形状であってもよい。LEDパッケージ3が発した光が天面5nの全面に亘って一様に入射し、底面5mに平行な面および中心軸線に沿う面においてより均一な強度で外方に光を放射するために、天面5nの中心およびLEDパッケージ3の発光面具体的には、例えば、LEDパッケージ3の上面3aにおいて蛍光部材3cが充填されている領域の中心は、いずれも中心軸線5L上に位置するように構成されている。そして、入射部5cは、LEDパッケージ3を格納するために、例えば、底面5mから天面5nまでの距離である凹部5tの高さが当該LEDパッケージ3の高さよりも高いように構成されている。なお、LEDパッケージ3が発した光がより効率よく入射するために、LEDパッケージ3の上面3aと天面5nとの距離が短くなるように、光学部材5とLEDパッケージ3とが外部躯体7に設置されることが好ましい。しかし、LEDパッケージ3が発した熱が光学部材5に伝達されることを防ぐために、LEDパッケージ3の上面3aと凹部5tの天面5nとは接しないことが望ましい。すなわち、LEDパッケージ3の上面3aと天面5nとの距離が、例えば、0.01~1mm程度となるように凹部5tの高さが設定されている。光学部材の取付方法光学部材5は、取付部5bが用いられて外部躯体7の上面7aに取り付けられる。取付部5bは、光学部材5の下端に位置する入射部5cの周囲に設けられている。図7は、光学部材5を外部躯体7の上面7aに取り付ける第1の方法を示す説明図である。図8は、外部躯体7の構成例を示す概略上面図である。なお、図8において、LEDパッケージ3の実装位置は点線で示されている。図7および図8に示すように、外部躯体7の上面7aにおけるLEDパッケージ3が設置される領域の周囲には、光学部材5の設置位置決定用の複数の凹部7bが予め設けられている。また、図7に示す例の光学部材5の取付部5b-1には、図4に示すように、凹部7bに嵌め合わされる複数の凸部5pが凹部7bの配置に対応して予め設けられている。さらに、取付部5b-1には、下面5q1が光学部材5の底面5mの一部を構成する裾部5qが設けられている。そして、光学部材5は、凸部5pが凹部7bに嵌め合わされ、裾部5qの下面5q1つまり、光学部材5の底面5mが外部躯体7の上面7aに接するように、外部躯体7の上面7a上に設置される。このとき、LEDパッケージ3は外部躯体7の上面7a上において、光学部材5の凹部5t内に位置する。そして、裾部5qの上面5q2は、外部躯体7の外装部品である外部筐体7cの内壁7dと外部躯体7の上面7aとに挟まれて固定される。なお、外部筐体7cは、光学部材5の頂点5eから本体部5aが通過可能な大きさの開口部7eを有するものとする。なお、外部筐体7cは、例えば、外部躯体7の外面のうち開口部7e以外の部分を覆う発光システム1の外装部品であり、例えば、外部躯体7に接着剤で固定されている。光学部材5は、裾部5qが外部躯体7と外部筐体7cとに挟まれて固定される代わりに、凸部5pが凹部7bに圧入されて固定されてもよい。また、光学部材5は、凸部5pの側面にさらに爪部を設け、凹部7bの側面にさらに設けられた凹部に爪部を係止させて固定されてもよい。図9は、LEDパッケージ3を外部筐体7cの開口部7eから遠い位置に配置する場合に、光学部材5を外部躯体7の上面7aに取り付ける第1の方法の変形例を示す説明図である。図9に示す変形例では、LEDパッケージ3は、図7に示す例よりも外部筐体7cの開口部7eからの距離が遠い位置に配置されるように構成される。具体的には、LEDパッケージ3と外部筐体7cの開口部7eとの間の設定された距離に応じて、光学部材5の凸部5pが外部躯体7の凹部7bに一部が嵌入する長さに延長されている。また、外部筐体7cの内壁7dに、外部躯体7の上面7a上に設置された光学部材5の裾部5qの上面5q2を当該上面7aの方向に押しつけた状態で固定するために、光学部材5の凸部5pに応じた長さの凸部7fが設けられている。光学部材5の本体部5aが外部筐体7cの内部から開口部7eを通過した状態で、光学部材5の裾部5qの上面5q2が外部筐体7cの内壁7dによって外部躯体7の上面7aの方向に押されると、光学部材5の凸部5pの先端が外部躯体7の上面7aの凹部7bに嵌入する。そして、光学部材5の裾部5qの上面5q2は、外部筐体7cの凸部7fの先端が外部躯体7の上面7aに当接するまで外部筐体7cの内壁7dによって外部躯体7の上面7aの方向に押される。光学部材5は、外部筐体7cの凸部7fの先端が外部躯体7の上面7aに当接した状態で、裾部5qが内壁7dと上面7aとに挟まれて固定される。そして、LEDパッケージ3と外部筐体7cの開口部7eからの距離は、図7に示す例よりも凸部7fの高さに応じて遠くなる。なお、そのような構成において、LEDパッケージ3が発した光を効率よく取り出すために、光学部材5の入射部5cの天面5nには光学部材5の凸部5pの長さに応じた突起である光取り出し部5rが設けられる。図9に示す例では、光取り出し部5rは、底面5sがLEDパッケージ3の上面3aの近傍に位置する高さの矩形状の突起である。なお、光取り出し部5rの底面5sとLEDパッケージ3の上面3aとの間の距離は、前述したように、例えば、0.01~1mm程度となるように光取り出し部5rの高さが設定されている。本変形例において、入射部5cは、LEDパッケージ3によって発せられた光が入射する底面5s、および底面5sに入射した光を本体部5aに導く光取り出し部5rを含む。そのような構成によれば、熱を発するLEDパッケージ3を外部筐体7cの内部深くに設置して、LEDパッケージ3が発した熱が外部筐体7cの外側に伝達されることを抑制することができる。また、光取り出し部5rがLEDパッケージ3によって発せられた光を本体部5aに導くので、発光システム1の発光効率の低下を抑制することができる。なお、底面5sは、凹形状や凸形状であってもよいが平面状であることが好ましい。また、底面5sは、LEDパッケージ3の上面3aにおいて少なくとも蛍光部材3cが充填されている領域を覆うように形成されていることが好ましい。図10は、光学部材5を外部躯体7の上面7aに取り付ける第2の方法を示す説明図である。図10に示すように、外部躯体7の上面7aにおけるLEDパッケージ3が設置される領域の周囲には、光学部材5の固定用の複数の貫通孔7fが予め設けられている。また、図10に示す例の光学部材5の取付部5b-2には、先端部5uから貫通孔7fに通される複数の凸部5pが外部躯体7の貫通孔7fの配置に対応して予め設けられている。なお、光学部材5が外部躯体7の上面7aに取り付けられる前の状態において、本方法に対応する凸部5pの長さは外部躯体7の上面7aを構成する板状体7gの厚さよりも十分に長く、本方法に対応する凸部5pの太さは貫通孔7fを通過可能なように当該貫通孔7fの直径よりも細い。さらに、取付部5b-2には、取付部5b-1と同様に、下面5q1が光学部材5の底面5mの一部を構成する裾部5qが設けられている。そして、光学部材5は、凸部5pが凹部7bに嵌め合わされ、裾部5qの下面5q1つまり、光学部材5の底面5mが上面7aに接するように、外部躯体7の上面7a上に設置される。すると、凸部5pの先端部5uは、外部躯体7の板状体7gの下方に突出する。このとき、LEDパッケージ3は外部躯体7の上面7a上において、光学部材5の凹部5t内に位置する。そして、外部躯体7の板状体7gの下方に突出した凸部5pの先端部5uは、加熱処理される。先端部5uは、十分に熱せられると軟化する。軟化した先端部5uは、板状体7gの下面7hに押しつけられて貫通孔7fの開口面積よりも広い断面積を有する形状に変形する。加熱処理が終了して先端部5uの温度が低下すると、先端部5uは下面7hに接する位置に変形後の形状で硬化する。従って、取付部5b-2の凸部5pの先端部5uは貫通孔7fを再度通過することができなくなって固定される。つまり、凸部5pは板状体7gから抜けなくなって固定されるのである。よって、光学部材5は外部躯体7の上面7aに固定される。図11は、光学部材5を外部躯体7の上面7aに取り付ける第3の方法を示す説明図である。図11に示すように、図10に基づいて前述した第2の方法と同様に、外部躯体7の上面7aにおけるLEDパッケージ3が設置される領域の周囲には、光学部材5の固定用の複数の貫通孔7fが予め設けられている。また、図11に示す例の光学部材5の取付部5b-3には、取付部5b-1および取付部5b-2と同様に、下面5q1が光学部材5の底面5mの一部を構成する裾部5qが設けられている。取付部5b-3の裾部5qには、外部躯体7の上面7aに設けられた複数の貫通孔7fに応じた大きさおよび位置に、複数の貫通孔5q3が設けられている。光学部材5は、裾部5qに設けられた複数の貫通孔5q3による開口部と外部躯体7の上面7aに設けられた複数の貫通孔7fによる開口部とがそれぞれ重なりあうように、上面7aに載置される。そして、光学部材5の裾部5qの上面5q2側から複数の貫通孔5q3をそれぞれ通過したねじ7iが、外部躯体7の上面7aに設けられた複数の貫通孔7fにそれぞれ螺入されて、光学部材5が外部躯体7の上面7aに固定されて設置される。なお、外部躯体7の上面7aに設けられた貫通孔7fは、ねじ7iにそれぞれ設けられたねじ山と螺合するようにねじ山が設けられている。そのような構成によって、ねじ7iを用いて、光学部材5の裾部5qと外部躯体の上面7aとを締結することができる。また、外部躯体7の板状体7gの下方に突出したねじ7iの螺棒にナットが螺合されることによって、光学部材5の裾部5qと外部躯体の上面7aとが締結されてもよい。なお、図11には、LEDパッケージ3と放熱部材7mとの熱的な接続形態も示されている。図11に示す例では、外部躯体7の下面7jに放熱シート7kが貼付されている。つまり、放熱シート7kの一方の面は、外部躯体7の下面7jに貼付されている。そして、放熱シート7kの他方の面は、放熱機能を有する放熱部材7mに密着されている。従って、LEDパッケージ3と放熱部材7mとは、外部躯体7および放熱シート7kを介して放熱部材7mに熱的に接続されている。よって、LEDパッケージ3が光とともに発した熱は放熱部材7mに伝達されて放散されるので、LEDパッケージ3の温度上昇を良好に抑制することができる。LEDパッケージ図12は、LEDパッケージ3の構成例を示す概略断面図である。図12に示すように、LEDパッケージ3は、光を発するLEDチップ3bと、当該LEDチップ3bが発した光によって励起された蛍光を発する蛍光体を含む蛍光部材3cと、基板3dとを含む。そして、LEDパッケージ3は、上面3aが光学部材5の凹部5tの天面5nに対向するように、外部筐体7の上面7aに設置される。LEDパッケージ3の基板またはパッケージ体3dの表面には、LEDチップ3bに電力を供給するために陽極用の配線パターン3g1および陰極用の配線パターン3g2が形成され、LEDパッケージ3の基板3dの裏面には、当該配線パターン3g1,3g2にそれぞれスルーホール3h1,3h2を介して電気的に接続された電気接続端子3i1,3i2が形成されている。そして、例えばプリント配線板である外部躯体7に形成されている電気回路とLEDパッケージ3の電気接続端子3i1,3i2とは、半田3j1,3j2を介して接続されている。また、LEDパッケージ3の基板3dの表面に形成された配線パターン3g1,3g2とLEDチップ3bとは、例えば、金線3k1,3k2または金による電気接続用の突起部である金バンプで接続されている。図12に示す例では、LEDパッケージ3の基板3dの表面に形成された配線パターン3g1,3g2とLEDチップ3bとは、金線3k1,3k2で接続されている。なお、LEDチップ3bと外部躯体7に形成されている電気回路とは他の方法で電気的に接続されていてもよい。図12に示すように、基板3dには底面3eを有するすり鉢状の凹部またはリフレクタ3fが形成されている。そして、底面3eにはLEDチップ3bが設置される。また、凹部3fには蛍光部材3cが保持されて、底面3eに設置されたLEDチップ3bを覆う。なお、本実施形態のLEDチップ3bはフェースアップ実装されて、裏面が基板3dの底面3eにダイボンド剤3kで接着されている。また、LEDパッケージ3裏面は、例えば、半田3j1,3j2で例えばプリント配線板である外部躯体7の上面7aに接着される。LEDチップLEDチップ3bには、360~490nmの光を発する半導体発光素子が用いられることが好ましい。なお、そのような半導体発光素子として、例えば、青色発光ダイオード素子と紫色発光ダイオード素子とがある。半導体発光素子は、窒素ガリウム系、酸化亜鉛系または炭化ケイ素系の半導体で形成されたpn接合形の発光部を有する発光ダイオード素子であることが好ましい。LEDチップ3bの発光ピーク波長が、380~420nmとなるように構成されていることがさらに好ましい。LEDチップ3bの発光ピーク波長が380nm以上であることが好ましい理由は、蛍光部材3cに含まれる蛍光体の励起波長励起光の波長と蛍光体発光波長との差異が大きいことに起因して、ストークスシフトによるエネルギ損失が大きくなり、LEDパッケージ3より具体的には蛍光部材3cの発光効率が低下するからである。LEDチップ3bの発光ピーク波長が420nm以下であることが好ましい理由、つまり、LEDチップ3bとして紫色発光ダイオード素子が用いられることが好ましい理由は、青色発光ダイオード素子が用いられた場合には、当該青色発光ダイオード素子が発熱等したことにより発光ピーク波長が変動したときに、青色発光ダイオード素子から発せられた光には青色成分が多く含まれていることに起因して、LEDパッケージ3が発する可視光の色度や色温度が変化してしまうことがあるからである。それに対して、紫色発光ダイオード素子が用いられた場合には、当該紫色発光ダイオード素子の発光ピーク波長が変動したとしても、LEDパッケージ3が発する可視光の色度や色温度の変化を抑制することができる。また、LEDパッケージ3の製造ロットが異なることなどによって当該LEDパッケージ3の発光ピーク波長が異なることがあるが、紫色発光ダイオード素子を用いた場合には、当該紫色発光ダイオード素子の発光ピーク波長が変動したとしてもLEDパッケージ3が発する可視光の色度や色温度の変化が少ないので、LEDパッケージ3を製造したときの歩留まりを良好なものとすることができる。蛍光部材蛍光部材3cは、少なくとも、LEDチップ3bが発した光によって励起された蛍光を発する蛍光体と、例えば、シリコーン樹脂からなる充填剤とからなる。なお、蛍光体が含まれる蛍光部材3cには、散乱剤またはチキソ材のいずれかが含まれてもよい。蛍光部材22に蛍光体が含まれる場合に、LEDパッケージ3が発する光の相関色温度や、LEDチップ21が紫色LEDチップであるのか、または青色LEDチップであるのか等に応じて、1種類の蛍光体が用いられたり、複数種類の蛍光体が混合されて用いられたりする。以下に蛍光体の具体例について説明する。なお、これら蛍光体は本実施形態において好適な蛍光体を例示するものであるが、適用可能な蛍光体は以下に限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない限りにおいて、様々な種類の蛍光体を適用することが可能である。緑色蛍光体緑色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は500nm以上、好ましくは510nm以上、より好ましくは515nm以上で、通常は550nm未満、好ましくは542nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、緑色蛍光体として、例えば、Y,Lu3Al,Ga5O12:Ce、CaSc2O4:Ce、Ca3Sc,Mg2Si3O12:Ce、Sr,Ba2SiO4:EuBSS、Si,Al6O,N8:Euβ-サイアロン、Ba,Sr3Si6O12N2:EuBSON、SrGa2S4:Eu、BaMgAl10O17:Eu,Mnが好ましい。赤色蛍光体赤色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は570nm以上、好ましくは580nm以上、より好ましくは585nm以上で、通常は780nm以下、好ましくは700nm以下、より好ましくは680nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、赤色蛍光体として、例えば、CaAlSiN,O3:Eu、Ca,Sr,Ba2Si5N,O8:Eu、Ca,Sr,BaSiN,O2:Eu、Ca,Sr,BaAlSiN,O3:Eu、Sr,Ba3SiO5:Eu、Ca,SrS:Eu、SrAlSi4N7:Eu、La,Y2O2S:Eu、Euジベンゾイルメタン31,10-フェナントロリン錯体などのβ-ジケトン系Eu錯体、カルボン酸系Eu錯体、K2SiF6:Mn、Mn付活ジャーマネートが好ましく、Ca,Sr,Ba2Si5N,O8:Eu、Sr,CaAlSiN,O3:Eu、SrAlSi4N7:Eu、La,Y2O2S:Eu、K2SiF6:Mn但し、Siの一部がAlやNaで置換されていてもよい、Mn付活ジャーマネートがより好ましい。青色蛍光体青色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は420nm以上、好ましくは430nm以上、より好ましくは440nm以上で、通常は500nm未満、好ましくは490nm以下、より好ましくは480nm以下、更に好ましくは470nm以下、特に好ましくは460nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、青色蛍光体として例えば、Ca,Sr,BaMgAl10O17:Eu、Sr,Ca,Ba,Mg10PO46Cl,F2:Eu、Ba,Ca,Mg,Sr2SiO4:Eu、Ba,Ca,Sr3MgSi2O8:Euが好ましく、Ba,SrMgAl10O17:Eu、Ca,Sr,Ba10PO46Cl,F2:Eu、Ba3MgSi2O8:Euがより好ましく、Sr10PO46Cl2:Eu、BaMgAl10O17:Euがさらに好ましく、Sr1xBax5PO43Cl:Eux>0が特に好ましい。黄色蛍光体黄色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は530nm以上、好ましくは540nm以上、より好ましくは550nm以上で、通常は620nm以下、好ましくは600nm以下、より好ましくは580nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、黄色蛍光体として例えば、Y3Al5O12:Ce、Y,Gd3Al5O12:Ce、Sr,Ca,Ba,Mg2SiO4:Eu、Ca,SrSi2N2O2:Eu、α-サイアロン、La3Si6N11:Ce但し、その一部がCaやOで置換されていてもよいが好ましい。なお、蛍光体の形態は、パウダー状であってもよいし、セラミック組織中に蛍光体相を含有する発光セラミックであってもよい。パウダー状の蛍光体は、好ましくは、高分子材料またはガラスからなる透明な固定マトリクス中に蛍光体粒子を分散させて固定化されるか、または適当な部材の表面に電着やその他の方法で蛍光体粒子を層状に堆積させて固定化される。LEDチップ3bによって発せられた光がLEDパッケージ3の外部に放出される場合に、蛍光体は当該光を所定の透過率で透過させている。LEDチップと蛍光体との組み合わせLEDチップ3bが青色発光ダイオード素子である場合に、本実施形態において、蛍光部材3cは、少なくとも、緑色蛍光体と赤色蛍光体とを含む。そして、LEDパッケージ3は、当該LEDチップから発せられた青色光の一部と、青色光の残りの一部が緑色蛍光体によって波長変換された緑色光と、青色光の更に残部が赤色蛍光体によって波長変換された赤色光とを成分として含み、これらを合成して、所望のduvの範囲内であり、相関色温度が1400K以上であって2500K未満である合成光ろうそく色の光を発する。duvとは、光源の色度点の黒体輻射軌跡曲線からの偏差の値であり、算出方法は、JISJapaneseIndustrialStandards:日本工業規格Z8725附属書2の式8による。そして、所望のduvの範囲とは、-0.02以上であって0.02以下の範囲をいう。なお、蛍光部材3cに、青色発光ダイオード素子から発せられた青色光の一部を波長変換して黄色光を発する黄色蛍光体が含まれていてもよい。LEDチップ3bが紫色発光ダイオード素子である場合に、蛍光部材3cは、緑色蛍光体と赤色蛍光体と青色蛍光体とを含む。そして、LEDパッケージ3は、当該LEDチップ3bから発せられた紫外光または紫色光と、紫色発光ダイオード素子である当該LEDチップ3bから発せられた紫外光または紫色光の一部が青色蛍光体によって波長変換された青色光と、紫外光または紫色光の残りの一部が緑色蛍光体によって波長変換された緑色光と、紫外光または紫色光の更に残部が赤色蛍光体によって波長変換された赤色光とを成分として含み、これらを合成して、前述した所望のduvの範囲内であり、相関色温度が1400K以上であって2500K以下である合成光を発する。なお、LEDパッケージ3は、相関色温度が1600K以上であって2100K以下である合成光を発することが好ましい。以上に述べた相関色温度は一例であって、LEDチップ3b、蛍光部材3cに含まれる蛍光体の種類、蛍光体の混合比率等の調整により、他の相関色温度の光を発してもよい。なお、蛍光部材3cに含まれる蛍光体として、赤色蛍光体のみが含まれていてもよい。電流制御部図13は、LEDチップ3bを含む電気回路構成を示す説明図である。前述したように、LEDチップ3bは、電線、LEDパッケージ3の基板3dの表面に形成された配線パターン、および電気接続端子を介して外部躯体7に形成されている電気回路に接続されている。そして、当該電気回路は電流量を制御する電流制御部9を含み、LEDチップ3bを駆動する電力を供給する。電流制御部9は、例えば、LEDチップ3bに流れる電流量を、予め決められたパターンで変化させたり、不規則に変化させたりする。そうすると、LEDチップ3bの発光強度を変化させ、LEDパッケージ3の発光強度を変化させ、光学部材5の外方に放射される光の強度を変化させることが可能になり、ろうそくの炎のゆらぎに摸した発光状態とすることができる。なお、LEDチップ3bに流れる電流量を変化させる予め決められたパターンとは、例えば、LEDチップ3bの発光強度の変化が、いわゆる1/fゆらぎの波形になるように電流量を変化させるパターンである。なお、電流制御部9がLEDチップ3bに流れる電流量を変化させる代わりに、例えば、モータ駆動によって光学部材5を外部躯体7の上面7aに沿って中心軸線5Lを中心に回転させるように構成されていてもよい。さらに、光学部材5の頂点5eが、当該回転中に、規則的にまたは不規則に、中心軸線5Lから離れるように構成されていてもよい。そのような構成によれば、ろうそくの炎のゆらぎを摸して、光学部材5が放射する各方向の光の強度を変動させることができる。また、光学部材5が、外部躯体7の上面7aに、完全には固定されずに外部躯体7から脱落しない程度に支持されて、揺動可能なように保持されていてもよい。この場合、外部から伝達される振動により光学部材5が不規則に揺れ動くことで、ろうそくの炎の揺らぎにより一層似せることができる。本実施形態によれば、光学部材5の頂点5eから所定の範囲内に散乱処理がなされた散乱部5gが設けられているので、LEDパッケージ3bが発した光が光学部材5の頂点5eの周囲に集中して当該頂点5eの周囲から側方に放射されることを防ぎ、LEDパッケージ3bが発した光を当該頂点5eの周囲の所定の範囲内に分散させて外方に放射させるので、ろうそくの炎を摸した発光状態とすることができる。また、散乱部5gは、光を散乱する度合いが一定であるように散乱処理がなされた上部領域5iと、頂点5eからの距離に応じて光を散乱する度合いが異なるように散乱処理がなされた下部領域5jとを含むように構成されているので、頂点5eからの距離に応じて外方に放射する光の割合を異ならせ、ろうそくの炎の発光状態に摸した発光状態とすることができる。さらに、光学部材5において頂点5eから所定の範囲外である非散乱部5hには散乱処理がなされていないので、LEDパッケージ3が発した光が外方に放射されることを抑制し、根本部分は強い光を発しないろうそくの炎の発光状態に摸した発光状態とすることができる。また、本実施形態によれば、本体部5aが幅広部5kを有する中太な外形形状に成形されているので、光学部材5をろうそくの炎の外形形状を摸した外形形状にすることができる。さらに、サンドブラストによって散乱処理を行う場合には、幅広部5kにおける最も幅広な部分の上方までの範囲には研磨剤が当たり易いので散乱部5gが形成され、当該範囲外には研磨剤が当たりづらいので非散乱部5hが形成される。つまり、本体部5aが幅広部5kを有しているので、サンドブラストによって容易に散乱部5gを形成するとともに、確実に非散乱部5hを形成することができる。本体部の変形例なお、以上に述べた実施形態の光学部材5の本体部5aは、底部5dの面積よりも広い断面積の領域である幅広部5kを有する中太な外形形状に形成されている。しかし、本体部5aは、底部5dの面積よりも広い断面積の領域を有しない外形形状であってもよい。つまり、光学部材5の本体部5aの底部5dに沿う断面積が、底部5dからの距離に応じて単調減少するような外形形状に形成されていてもよい。図14は、そのような変形例の光学部材6の構成例を示す概略側面図である。図14に示す変形例の光学部材6は、本体部6aの底部6dに沿う断面積が底部6dからの距離に応じて単調減少するような外形形状に形成されている。なお、光学部材6は、光学部材5における取付部5bおよび入射部5cの形状と同様な形状の取付部6bおよび入射部6cを含む。よって、光学部材6は、光学部材5が設置されていた場合と同様に、入射部6cがLEDパッケージ3を格納して外部躯体7の上面7aに設置される。なお、本体部6aは、本体部5aと幅広部5kを有しない点で異なるが、他の点は本体部5aと同様の構成である。具体的には、例えば、本体部5aと同様に散乱処理がなされている。また、LEDパッケージ3の構成は、前述した実施形態のLEDパッケージ3と同様な構成である。本変形例によれば、光学部材6は、本体部6aの底部6dに沿う断面積が底部6dからの距離に応じて単調減少するような外形形状にしたので、射出成形によって容易に製造することができる。"