基材の一方の面に原料粒子を吹き付けることにより、前記基材の一方の面に透明導電層と光電変換層とを順に形成する光電極形成工程を少なくとも備えた太陽電池の製造方法であって、前記光電極形成工程を、前記透明導電層の形成開始から前記光電変換層の形成終了まで、大気と隔絶された同一の雰囲気下で行うことを特徴とする太陽電池の製造方法。前記光電極形成工程において、前記透明導電層と前記光電変換層とを連続して形成することを特徴とする請求項1に記載の太陽電池の製造方法。前記光電極形成工程において、前記原料粒子の吹き付けをエアロゾルデポジション法で行うことを特徴とする請求項1または2に記載の太陽電池の製造方法。前記光電極形成工程において、前記原料粒子の吹き付けをコールドスプレー法で行うことを特徴とする請求項1または2に記載の太陽電池の製造方法。前記光電極形成工程において、前記原料粒子の吹き付けを常温で行うことを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の太陽電池の製造方法。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、導電層と光電変換層の界面が汚染することなく、かつ、製造効率に優れた太陽電池の製造方法を提供することを目的とする。本発明の太陽電池の製造方法は、基材の一方の面に原料粒子を吹き付けることにより、前記基材の一方の面に透明導電層と光電変換層とを順に形成する光電極形成工程を少なくとも備えた太陽電池の製造方法であって、前記光電極形成工程を、前記透明導電層の形成開始から前記光電変換層の形成終了まで、大気と隔絶された同一の雰囲気下で行うことを特徴とする。前記光電極形成工程において、前記透明導電層と前記光電変換層とを連続して形成することが好ましい。前記光電極形成工程において、前記原料粒子の吹き付けをエアロゾルデポジション法で行うことが好ましい。前記光電極形成工程において、前記原料粒子の吹き付けをコールドスプレー法で行うことが好ましい。前記光電極形成工程において、前記原料粒子の吹き付けを常温で行うことが好ましい。本発明の太陽電池の製造方法によれば、基材の一方の面に、透明導電層と光電変換層とを順に形成する光電極形成工程を、透明導電層の形成開始から光電変換層の形成終了まで、大気と隔絶された同一の雰囲気下で行うので、透明導電層の表面に、大気中に含まれる塵埃や水分が付着することがなく、透明導電層から塵埃や水分を除去する工程が不要となり、工程が簡略化され、製造効率を向上することができる。本発明の実施形態として太陽電池の製造方法について説明する。なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。本発明の太陽電池の製造方法は、基材の一方の面に原料粒子を吹き付けることにより、基材の一方の面に透明導電層と光電変換層とを順に形成する光電極形成工程を少なくとも備え、光電極形成工程を、透明導電層の形成開始から光電変換層の形成終了まで、大気と隔絶された同一の雰囲気下で行う方法である。1第一の実施形態光電極形成工程光電極形成工程では、基材の一方の面に原料粒子を高速で吹き付けることにより、基材の一方の面に、透明導電層と光電変換層とが順に形成された光電極を形成する。本実施形態では、光電極形成工程において、原料粒子の吹き付けをエアロゾルデポジション法AD法で行う場合について説明する。本実施形態では、例えば、図1に示す製膜装置10が用いられる。製膜装置10は、基材21を収容して、その一方の面21aに透明導電層と光電変換層とを形成するための製膜室11を備えている。製膜室11内には、基材21を配置するための配置面12aを有するステージ12が設けられている。ステージ12は、基材21を配置した状態で水平方向に移動可能となっている。製膜室11には、真空ポンプ13が接続されている。この真空ポンプ13により、製膜室11内が陰圧にされる。また、製膜室11内には、長方形の開口部14aを持つノズル14が配設されている。ノズル14は、その開口部14aがステージ12の配置面12a、すなわち、ステージ12の面12a上に配置された基材21の一方の面21aに対向するように配設されている。ノズル14は、搬送管15を介して、ガスボンベ16と接続されている。搬送管15の途中には、ガスボンベ16側から順に、マスフロー制御器17、エアロゾル発生器18、解砕器19および分級器20が設けられている。製膜装置10では、搬送ガスであるヘリウムを、ガスボンベ16から搬送管15へ供給し、そのヘリウムの流速をマスフロー制御器17で調整する。エアロゾル発生器18に吹き付け用の原料粒子を装填し、搬送管15中を流れるヘリウムに原料粒子を分散させて、原料粒子を解砕器19および分級器20へ搬送する。そして、ノズル14から、原料粒子31が亜音速~超音速の噴射速度で、基材21の一方の面21aに噴射される。ここで、光電極形成工程の詳細を説明する。まず、製膜室11内のステージ12の配置面12aに、基材21を配置する。次いで、真空ポンプ13により、製膜室11内を真空にする。次いで、搬送管15を介して、ガスボンベ16から製膜室11内にヘリウムを供給し、製膜室11内をヘリウム雰囲気とする。次いで、スズドープ酸化インジウムITO、フッ素ドープ酸化スズFTO、酸化亜鉛ZnO、酸化スズ、アンチモンドープ酸化スズATO、酸化インジウム/酸化亜鉛IZO、酸化ガリウム/酸化亜鉛GZOなどの原料粒子を用い、AD法により、基材21の一方の面21aに導電材からなる透明導電層を形成する。透明導電層を形成するには、エアロゾル発生器18に装填されている原料粒子を、搬送管15中を流れるヘリウムに分散させて、解砕器19および分級器20へ搬送する。そして、ノズル14の開口部14aから、基材21の一方の面21aに、原料粒子を吹き付ける。基材21としては、特に制限されず、例えば、太陽電池の光電極に使用される透明基材が挙げられる。透明基材としては、例えば、ガラスやプラスチックからなる基板又はフィルムが挙げられる。基材21の材料であるガラスとしては、ソーダライムガラス、硼珪酸ガラス、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、バイコールガラス、無アルカリガラス、青板ガラス及び白板ガラス等の一般的なガラスが挙げられる。基材21の材料であるプラスチックとしては、ポリアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂及びポリアミド樹脂等が挙げられる。これらの中でも、ポリエステル樹脂、特にポリエチレンテレフタレートPETは、透明耐熱フィルムとして大量に生産及び使用されている。薄く、軽く、かつフレキシブルな色素増感太陽電池を製造する観点からは、基材21としてはPETフィルムが好ましい。透明導電層を形成するための原料粒子としては、所定の粒径範囲内にあるスズドープ酸化インジウム、フッ素ドープ酸化スズ、酸化亜鉛、酸化スズ、アンチモンドープ酸化スズ、酸化インジウム/酸化亜鉛、酸化ガリウム/酸化亜鉛などの導電材の微粒子が用いられる。AD法は、ヘリウム等の搬送ガスによって微粒子を亜音速~超音速程度まで加速して、基材に吹き付ける方法である。基材表面に衝突した微粒子は、少なくともその一部が基材表面に食い込んで、容易には剥離しない状態となる。また、この衝突により、基材表面と微粒子表面に新生面が形成されて、主にこの新生面において、基材と微粒子とが接合する。続いて、さらに吹き付けを継続することにより、基材表面に食い込んだ微粒子に対して、別の微粒子が衝突する。微粒子同士の衝突によって、互いの微粒子表面に新生面が形成されて、主にこの新生面において微粒子同士が接合する。この微粒子同士の衝突においては、微粒子が溶融するような温度上昇は発生し難いため、微粒子同士が接合した界面には、ガラス質からなる粒界層は実質的に存在しない。微粒子の吹き付けを継続することによって、次第に、基材表面に多数の微粒子が接合してなる薄膜が形成される。形成された薄膜は、色素増感太陽電池DSSCの透明導電層として充分な強度を有するので、焼成による焼き締めを必要としない。本実施形態において、搬送ガスヘリウムによって加速する透明導電層の原料粒子の速度としては、10~1000m/sが好ましく、10~250m/sがより好ましい。上記範囲の上限値以下であることにより、透明導電層の原料粒子が、基材又は既に堆積している原料粒子に衝突した際に、過度に砕けることなく、吹き付け時の粒子径をほぼ保ったまま、薄膜を形成できる。上記範囲の下限値以上であることにより、透明導電層の原料粒子が基材又は既に堆積している原料粒子に確実に接合して、充分な強度の薄膜を形成できる。搬送ガスによって加速する透明導電層の原料粒子の速度は、上記範囲内において、基材の種類に応じて適宜調整すればよい。本実施形態において、透明導電層の原料粒子の吹き付けは常温環境で行われることが好ましい。ここで常温とは、透明導電層の原料粒子の融点より十分低い温度のことを指し、実質的には200°C以下である。常温環境の温度は、基材21の融点以下であることが好ましい。基材21が樹脂製である場合は、常温環境の温度は基材21のビカット軟化温度未満であることが好ましい。次いで、製膜室11を開放することなく、ガスボンベ16から製膜室11内にヘリウムを供給し続けたまま、AD法により、基材21の一方の面21aに形成された透明導電層上に、酸化チタンTiO2、酸化亜鉛ZnO、酸化スズSnO2などの金属酸化物からなる光電変換層を形成する。光電変換層を形成するには、エアロゾル発生器18に、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどの金属酸化物からなる原料粒子を装填し、その原料粒子を、搬送管15中を流れるヘリウムに分散させて、解砕器19および分級器20へ搬送する。そして、ノズル14の開口部14aから、基材21の一方の面21aに形成された透明導電層の表面透明導電層の基材21と接している面とは反対側の面に、原料粒子を吹き付ける。本実施形態では、原料粒子として、ルチル型TiO2粒子を用いる場合を例に挙げて説明する。本実施形態では、基材21の一方の面21aに形成された透明導電層の表面に、ルチル型TiO2粒子を高速で吹き付けて、透明導電層とルチル型TiO2粒子とを接合させると共に、ルチル型TiO2粒子同士を接合させることによって、透明導電層上にルチル型TiO2粒子からなる薄膜を形成する。一般に、産業上利用されるTiO2はアナターゼ型とルチル型とに大別され、その他にブルッカイト型や非晶質アモルファスのTiO2が知られる。本実施形態では、主にルチル型TiO2を使用する。ルチル型TiO2を使用することにより、DSSCの光電極に適した強度を有する多孔質の薄膜を、透明導電層上に製膜できる。得られた薄膜は、いわゆる圧粉体とは異なり、圧粉体よりも強度が強く、圧粉体よりも透明導電層から剥離し難いものである。ルチル型TiO2は、ルチル化率100のTiO2で構成されることが好ましいが、アナターゼ型TiO2又はアモルファスTiO2や、ブルッカイト型等の他の晶系のTiO2が少量混入していてもよい。ルチル型TiO2のルチル化率使用するTiO2粒子中のルチル型TiO2が占める百分率は、80~100が好ましく、85~100以上がより好ましく、90~100以上がさらに好ましい。また、本実施形態では、ルチル型TiO2粒子90質量部に、アナターゼ型、ブルッカイト型、又は非晶質のTiO2粒子を、10質量部以下の割合で混合し、その混合物混合粒子を高速で透明導電層に吹き付けて製膜する方法も好ましい。ここで、ルチル型TiO2粒子以外のTiO2粒子を他のTiO2粒子と呼ぶ。ルチル型TiO2粒子と他のTiO2粒子の混合比は、ルチル型TiO2粒子90質量部に対して、他のTiO2粒子を0~10質量部の割合で混合することが好ましく、0.1~8質量部の割合で混合することがより好ましく、0.5~6質量部の割合で混合することがさらに好ましい。結晶系の異なるTiO2粒子を混合して混合粒子とすることによって、粒子径の異なるTiO2粒子を混合した混合粒子とすることもできる。この混合粒子を透明導電層に吹き付けた場合、小粒径の粒子がまず基材上に堆積し、その上から大粒径粒子を打ち付けることができ、多くのエネルギー機械的衝撃力を小径粒子に与えることによって、小径粒子同士をより一層充分に接合させることができる。混合粒子の調製方法は特に制限されず、透明導電層に吹き付ける前にルチル型TiO2粒子と他のTiO2粒子とを、ボールミル等で均一に混合すればよい。また、ルチル型TiO2粒子と他のTiO2粒子とを、予め混合せず、各々別のノズルから透明導電層へ向けて同時に吹き付ける方法も可能である。ルチル型TiO2の平均粒子径としては、1.0μm~5.0μmが好ましく、1.0μm~4.0μmがより好ましく、1.0μm~3.0μmがさらに好ましい。他のTiO2粒子の好適な平均粒子径は、ルチル型TiO2粒子の好適な平均粒子径と同様であっても良いし、ルチル型TiO2粒子よりも小さくても良く、例えば、1.0nm~1.0μmであってもよい。上記範囲の下限値以上であることにより、DSSCの色素増感色素をより充分に担持できるような空孔細孔を有する多孔質を製膜できる。上記範囲の上限値以下であることにより、DSSCの光電極に、より適した強度を有する多孔質を製膜できる。なお、TiO2の平均粒子径は、SEM観察により複数の粒子径を測定して平均する方法やレーザー回折式粒度分布測定装置の測定により得られた粒子径体積平均径分布のピーク値として決定する方法がある。本実施形態において、搬送ガスヘリウムによって加速するルチル型TiO2粒子又は混合粒子の速度としては、10~1000m/sが好ましく、10~250m/sがより好ましい。上記範囲の上限値以下であることにより、ルチル型TiO2粒子又は混合粒子が、基材又は既に堆積しているルチル型TiO2粒子若しくは混合粒子に衝突した際に、過度に砕けることなく、吹き付け時の粒子径をほぼ保ったまま、薄膜を形成できる。上記範囲の下限値以上であることにより、ルチル型TiO2粒子又は混合粒子が基材又は既に堆積しているTiO2粒子に確実に接合して、充分な強度の薄膜を形成できる。搬送ガスによって加速するルチル型TiO2粒子又は混合粒子の速度は、上記範囲内において、透明導電層の種類に応じて適宜調整すればよい。本実施形態において、ルチル型TiO2粒子又は混合粒子の吹き付けは常温環境で行われることが好ましい。ここで常温とは、ルチル型TiO2粒子又は混合粒子の融点より十分低い温度のことを指し、実質的には200°C以下である。常温環境の温度は、基材21の融点以下であることが好ましい。基材21が樹脂製である場合は、前記常温環境の温度は基材21のビカット軟化温度未満であることが好ましい。本実施形態において、多孔質の薄膜を製膜する場合には、吹き付けるルチル型TiO2粒子又は混合粒子に予め内部歪を加えておく必要はない。ルチル型TiO2粒子又は混合粒子が適度な強度を有していることにより、製膜時にルチル型TiO2粒子又は混合粒子が破砕されずに構造を維持し易く、接合したTiO2粒子同士の間に空孔細孔を形成できる。これにより、大きな比表面積を有する多孔質の薄膜を製膜できる。一方、緻密な薄膜を製膜する場合には、予め内部歪を加えた、ルチル型TiO2粒子又は混合粒子を用いてもよい。本実施形態において、多孔質膜を製膜する場合、その空孔率は、吹き付け速度や吹き付け角度によっても影響を受けるが、主に影響する要因は、吹き付けるルチル型TiO2粒子又は混合粒子の粒子径である。前述の好ましい粒子径の範囲内で、粒子径を大きくする程、空孔率は高くなり、粒子径を小さくする程、空孔率は低くなる。公知のAD法としては、例えば、国際公開第WO01/27348A1号パンフレットに開示されている超微粒子ビーム堆積法及びその装置、又は特許第3265481号公報の脆性材料超微粒子低温成形法及びその装置が適用できる。これらの公知のAD法では、吹き付ける微粒子をボールミル等で前処理することにより、クラックが入るか入らないか程度の内部歪を微粒子に予め加えておくことが重要であるとしている。この内部歪を加えておくことによって、吹き付けられた微粒子が、基材又は既に堆積した微粒子に衝突する際に破砕や変形を起し易くすることができ、この結果、緻密な膜を形成できる、としている。このように、本実施形態では、基材21の一方の面21aに、透明導電層と光電変換層とを順に形成する光電極形成工程において、AD法による透明導電層の形成開始から光電変換層の形成終了まで、大気と隔絶された同一の雰囲気ここでは、ヘリウム雰囲気下で行う。すなわち、光電極形成工程において、大気に触れることなく、ヘリウム雰囲気下で、透明導電層と光電変換層とを連続して形成する。次いで、溶剤に増感色素を溶解してなる増感色素溶液に光電変換層を浸漬し、光電変換層に増感色素を担持させ、光電極を得る。なお、光電変換層に増感色素を担持させる方法としては、増感色素溶液に光電変換層を浸漬する方法に限定されず、光電変換層を移動させながら、連続的に増感色素溶液中に光電変換層を投入浸漬引き上げを行う方法なども採用される。次いで、光電変換層と所定の間隔を置いて、かつ、光電変換層を囲繞するように、透明導電層の基材21と接する面とは反対側の面に封止樹脂を形成する。ここでは、光電極と対極を貼り合せた際、透明導電層と対向電極層とが所定の間隔を置いて離隔し、かつ、電解質層が必要とされる厚さとなるように封止樹脂の厚さを調整する。対極形成工程スパッタリング法や印刷法などにより、基材21とは別の基材第二基板の一方の面に、白金、ポリアニリン、ポリエチレンジオキシチオフェンPEDOT、カーボンなどからなる対向電極層を形成し、対極を得る。電極貼合工程光電極に形成された封止樹脂を介して、光電極と対極とを貼り合わせ、封止樹脂によって、光電極と対極とを接着、固定する。この電極貼合工程により、光電極と対極との間に間隙が形成される。次いで、予め光電極または対極に形成しておいた注入口図示略から、光電極と対極の間の間隙に電解質を注入して、光電極と対極の間に電解質層を形成する。次いで、注入口を封止して太陽電池を得る。本実施形態の太陽電池の製造方法によれば、基材21の一方の面21aに、透明導電層と光電変換層とを順に形成する光電極形成工程において、AD法による透明導電層の形成開始から光電変換層の形成終了まで、大気に触れることなく、ヘリウム雰囲気下で、透明導電層と光電変換層とを連続して形成することができる。したがって、透明導電層の表面に、大気中に含まれる塵埃や水分が付着することがないので、透明導電層から塵埃や水分を除去する工程が不要となり、工程が簡略化され、製造効率を向上することができる。ゆえに、塵埃や水分を除去するために、有機溶媒を用いたり、加熱処理を施したりする必要がない。また、透明導電層からの塵埃や水分の除去プロセスによって、透明導電層の抵抗値が高くなることがなく、結果として、太陽電池の内部抵抗が増加することがない。また、AD法による透明導電層と光電変換層の形成を同一雰囲気下で、連続して行うことにより、透明導電層を形成するための雰囲気と、光電変換層を形成するための雰囲気とを別々に設ける必要がないので、工程が簡略化され、製造効率を向上することができる。2第二の実施形態光電極形成工程光電極形成工程では、基材の一方の面に原料粒子を高速で吹き付けることにより、基材の一方の面に、透明導電層と光電変換層とが順に形成された光電極を形成する。本実施形態では、光電極形成工程において、原料粒子の吹き付けをコールドスプレー法で行う場合について説明する。本実施形態では、例えば、図1に示す製膜装置10と同様の製膜装置が用いられる。光電極形成工程の詳細を説明する。まず、製膜室11内のステージ12の配置面12aに、基材21を配置する。次いで、真空ポンプ13により、製膜室11内を真空にする。次いで、搬送管15を介して、ガスボンベ16から製膜室11内にヘリウム、アルゴン、窒素などの非酸化性ガスを供給し、製膜室11内を非酸化性ガス雰囲気とする。次いで、スズドープ酸化インジウム、フッ素ドープ酸化スズ、酸化亜鉛、酸化スズ、アンチモンドープ酸化スズ、酸化インジウム/酸化亜鉛、酸化ガリウム/酸化亜鉛などの原料粒子を用い、コールドスプレー法により、基材21の一方の面21aに導電材からなる透明導電層を形成する。透明導電層を形成するには、エアロゾル発生器18に装填されている原料粒子を、搬送管15中を流れる非酸化性ガスに分散させて、解砕器19および分級器20へ搬送する。そして、ノズル14の開口部14aから、基材21の一方の面21aに、原料粒子を吹き付ける。コールドスプレー法は、ヘリウム、アルゴン、窒素などの非酸化性ガスによって微粒子を1000m/秒を超える超音速程度まで加速して、基材に吹き付ける方法である。コールドスプレー法により、基材に高速で微粒子を衝突させることにより、酸化が少なく、緻密な薄膜が形成される。本実施形態において、搬送ガス非酸化性ガスによって加速する透明導電層の原料粒子の速度としては、1000~3000m/sが好ましく、1000~1500m/sがより好ましい。上記範囲の上限値以下であることにより、透明導電層の原料粒子が、基材又は既に堆積している原料粒子に衝突した際に、過度に基材を損傷することなく、薄膜を形成できる。上記範囲の下限値以上であることにより、透明導電層の原料粒子が基材又は既に堆積している原料粒子に確実に接合して、充分な強度の薄膜を形成できる。搬送ガスによって加速する透明導電層の原料粒子の速度は、上記範囲内において、基材の種類に応じて適宜調整すればよい。本実施形態において、透明導電層の原料粒子の吹き付けは常温環境で行われることが好ましい。ここで常温とは、透明導電層の原料粒子の融点より十分低い温度のことを指し、実質的には200°C以下である。常温環境の温度は、基材21の融点以下であることが好ましい。基材21が樹脂製である場合は、常温環境の温度は基材21のビカット軟化温度未満であることが好ましい。次いで、製膜室11を開放することなく、ガスボンベ16から製膜室11内に非酸化性ガスを供給し続けたまま、コールドスプレー法により、基材21の一方の面21aに形成された透明導電層上に、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどの金属酸化物からなる光電変換層を形成する。光電変換層を形成するには、エアロゾル発生器18に、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどの金属酸化物からなる原料粒子を装填し、その原料粒子を、搬送管15中を流れる非酸化性ガスに分散させて、解砕器19および分級器20へ搬送する。そして、ノズル14の開口部14aから、基材21の一方の面21aに形成された透明導電層の表面透明導電層の基材21と接している面とは反対側の面に、原料粒子を吹き付ける。本実施形態でも、前述の第一の実施形態と同様に、原料粒子として、ルチル型TiO2粒子が好適に用いられる。本実施形態では、基材21の一方の面21aに形成された透明導電層の表面に、ルチル型TiO2粒子を高速で吹き付けて、透明導電層とルチル型TiO2粒子とを接合させると共に、ルチル型TiO2粒子同士を接合させることによって、透明導電層上にルチル型TiO2粒子からなる薄膜を形成する。本実施形態において、搬送ガス非酸化性ガスによって加速するルチル型TiO2粒子又は混合粒子の速度としては、1000~3000m/sが好ましく、1000~1500m/sがより好ましい。上記範囲の上限値以下であることにより、ルチル型TiO2粒子又は混合粒子が、基材又は既に堆積しているルチル型TiO2粒子若しくは混合粒子に衝突した際に、過度に砕けることなく、吹き付け時の粒子径をほぼ保ったまま、薄膜を形成できる。上記範囲の下限値以上であることにより、ルチル型TiO2粒子又は混合粒子が基材又は既に堆積しているTiO2粒子に確実に接合して、充分な強度の薄膜を形成できる。搬送ガスによって加速するルチル型TiO2粒子又は混合粒子の速度は、上記範囲内において、透明導電層の種類に応じて適宜調整すればよい。本実施形態において、ルチル型TiO2粒子又は混合粒子の吹き付けは常温環境で行われることが好ましい。ここで常温とは、ルチル型TiO2粒子又は混合粒子の融点より十分低い温度のことを指し、実質的には200°C以下である。常温環境の温度は、基材21の融点以下であることが好ましい。基材21が樹脂製である場合は、前記常温環境の温度は基材21のビカット軟化温度未満であることが好ましい。本実施形態においても、多孔質の薄膜を製膜する場合には、吹き付けるルチル型TiO2粒子又は混合粒子に予め内部歪を加えておく必要はない。一方、緻密な薄膜を製膜する場合には、予め内部歪を加えた、ルチル型TiO2粒子又は混合粒子を用いてもよい。本実施形態においても、ルチル型TiO2粒子又は混合粒子が吹き付け前に凝集して二次粒子を形成してしまうことを防ぐためには、エアロゾル発生器18、分級器20及び/又は解砕器19としては、超微粒子ビーム堆積法で使用されているものが用いられる。本実施形態において、多孔質膜を製膜する場合、その空孔率は、吹き付け速度や吹き付け角度によっても影響を受けるが、主に影響する要因は、吹き付けるルチル型TiO2粒子又は混合粒子の粒子径である。前述の好ましい粒子径の範囲内で、粒子径を大きくする程、空孔率は高くなり、粒子径を小さくする程、空孔率は低くなる。このように、本実施形態では、基材21の一方の面21aに、透明導電層と光電変換層とを順に形成する光電極形成工程において、コールドスプレー法による透明導電層の形成開始から光電変換層の形成終了まで、大気と隔絶された同一の雰囲気ここでは、非酸化性ガス雰囲気下で行う。すなわち、光電極形成工程において、大気に触れることなく、非酸化性ガス雰囲気下で、透明導電層と光電変換層とを連続して形成する。次いで、前述の第一の実施形態と同様にして、光電変換層に増感色素を担持させ、光電極を得る。次いで、前述の第一の実施形態と同様にして、透明導電層の基材21と接する面とは反対側の面に封止樹脂を形成する。対極形成工程前述の第一の実施形態と同様にして、対極を得る。電極貼合工程光電極に形成された封止樹脂を介して、光電極と対極とを貼り合わせ、封止樹脂によって、光電極と対極とを接着、固定する。この電極貼合工程により、光電極と対極との間に間隙が形成される。次いで、前述の第一の実施形態と同様にして、光電極と対極との間に電解質層を形成する。次いで、注入口を封止して太陽電池を得る。本実施形態の太陽電池の製造方法によれば、基材21の一方の面21aに、透明導電層と光電変換層とを順に形成する光電極形成工程において、コールドスプレー法による透明導電層の形成開始から光電変換層の形成終了まで、大気に触れることなく、非酸化性ガス雰囲気下で、透明導電層と光電変換層とを連続して形成することができる。したがって、透明導電層の表面に、大気中に含まれる塵埃や水分が付着することがないので、透明導電層から塵埃や水分を除去する工程が不要となり、工程が簡略化され、製造効率を向上することができる。ゆえに、塵埃や水分を除去するために、有機溶媒を用いたり、加熱処理を施したりする必要がない。また、透明導電層からの塵埃や水分の除去プロセスによって、透明導電層の抵抗値が高くなることがなく、結果として、太陽電池の内部抵抗が増加することがない。また、コールドスプレー法による透明導電層と光電変換層との形成を同一雰囲気下で、連続して行うことにより、透明導電層を形成するための雰囲気と、光電変換層を形成するための雰囲気とを別々に設ける必要がないので、工程が簡略化され、製造効率を向上することができる。