"入力領域に設けられた電極層と、入力領域の外側の非入力領域にて引き回された配線層とを有し、前記配線層は、前記電極層の端部との接続位置に設けられた接続端部と、前記接続端部から引き出された配線延出部とを備え、平面内にて直交する2方向を第1の方向と第2の方向としたとき、複数本の前記配線層における前記配線延出部が、夫々、前記入力領域から見て同じ側の前記非入力領域で前記第1の方向に間隔を空けた状態で前記第2の方向に延出しているとともに、各配線延出部は前記第2の方向への配線長さが異なっており、前記第1の方向にて並設される前記配線延出部の本数が異なる複数の配線領域が存在しており、前記各配線延出部の配線幅は、前記第1の方向にて並設される前記配線延出部の本数が少ない前記配線領域ほど大きく形成されるとともに、前記配線長さが長い前記配線延出部ほど各配線領域にて大きく形成されることを特徴とする入力装置。前記配線延出部には、前記第2の方向に向けて徐々に配線幅が変化する幅変化領域が形成されている請求項1記載の入力装置。前記幅変化領域における側端部の前記第2の方向に対する傾き角度θ1は45°以下である請求項2記載の入力装置。前記配線延出部は、前記第2の方向に向けて、前記幅変化領域と、前記第2の方向に平行に延びる配線幅が一定の幅一定領域とが交互に繰り返して形成されており、前記幅変化領域は前記幅一定領域から折れ曲がって形成されている請求項2または3に記載の入力装置。入力領域に設けられた電極層と、入力領域の外側の非入力領域にて引き回された配線層とを有して成る入力装置の製造方法において、前記電極層の端部との接続位置に設けられた接続端部と、前記接続端部から引き出された配線延出部とを備える前記配線層を形成し、平面内にて直交する2方向を第1の方向と第2の方向としたとき、複数本の前記配線層における前記配線延出部を、夫々、前記入力領域から見て同じ側の前記非入力領域で前記第1の方向に間隔を空けた状態で前記第2の方向に延出させるとともに、各配線延出部の前記第2の方向への配線長さを異なる寸法で形成して、前記第1の方向にて並設される前記配線延出部の本数が異なる複数の配線領域を設け、前記各配線延出部の配線幅を、前記第1の方向にて並設される前記配線延出部の本数が少ない前記配線領域ほど大きく形成するとともに、前記配線長さが長い前記配線延出部ほど各配線領域にて大きく形成することを特徴とする入力装置の製造方法。前記配線層をエッチングにて所定形状に形成し、この際、前記配線延出部に、前記第2の方向に向けて徐々に配線幅が変化する幅変化領域を形成する請求項5記載の入力装置の製造方法。前記幅変化領域における側端部の前記第2の方向に対する傾き角度θ1を45°以下に設定する請求項6記載の入力装置の製造方法。前記配線延出部を、前記第2の方向に向けて、前記幅変化領域と、前記第2の方向に平行に延びる配線幅が一定の幅一定領域とを交互に繰り返して形成し、このとき、前記幅変化領域を前記幅一定領域から折れ曲がるように形成する請求項6または7に記載の入力装置の製造方法。そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、配線構造を改良して、断線の確率を低減し、更に各配線層の配線抵抗のばらつきを抑制することが可能な入力装置及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明における入力装置は、入力領域に設けられた電極層と、入力領域の外側の非入力領域にて引き回された配線層とを有し、前記配線層は、前記電極層の端部との接続位置に設けられた接続端部と、前記接続端部から引き出された配線延出部とを備え、平面内にて直交する2方向を第1の方向と第2の方向としたとき、複数本の前記配線層における前記配線延出部が、夫々、前記入力領域から見て同じ側の前記非入力領域で前記第1の方向に間隔を空けた状態で前記第2の方向に延出しているとともに、各配線延出部は前記第2の方向への配線長さが異なっており、前記第1の方向にて並設される前記配線延出部の本数が異なる複数の配線領域が存在しており、前記各配線延出部の配線幅は、前記第1の方向にて並設される前記配線延出部の本数が少ない前記配線領域ほど大きく形成されるとともに、前記配線長さが長い前記配線延出部ほど各配線領域にて大きく形成されることを特徴とするものである。また本発明は、入力領域に電極層と、入力領域の外側の非入力領域にて引き回された配線層とを有して成る入力装置の製造方法において、前記電極層の端部との接続位置に設けられた接続端部と、前記接続端部から引き出された配線延出部とを備える前記配線層を形成し、平面内にて直交する2方向を第1の方向と第2の方向としたとき、複数本の前記配線層における前記配線延出部を、夫々、前記入力領域から見て同じ側の前記非入力領域で前記第1の方向に間隔を空けた状態で前記第2の方向に延出させるとともに、各配線延出部の前記第2の方向への配線長さを異なる寸法で形成して、前記第1の方向にて並設される前記配線延出部の本数が異なる複数の配線領域を設け、前記各配線延出部の配線幅を、前記第1の方向にて並設される前記配線延出部の本数が少ない前記配線領域ほど大きく形成するとともに、前記配線長さが長い前記配線延出部ほど各配線領域にて大きく形成することを特徴とするものである。このように本発明では、各配線延出部の配線幅を従来のように同じ幅で形成するのではなく、並設される配線層の本数が少ない領域ほど大きく形成した。よって、長さの長い配線延出部に対して、並設される配線層の本数が少ない領域で配線幅を大きく形成でき、断線の確率を従来に比べて効果的に低くすることが出来る。さらに、配線延出部の配線幅は、配線延出部の長さ寸法が長くなるほど、平均して大きくすることができるため、各配線層の配線抵抗のばらつきを小さくすることが可能になる。本発明では、前記配線延出部には、前記第2の方向に向けて徐々に配線幅が変化する幅変化領域が形成されていることが好ましい。また前記幅変化領域における側端部の前記第2の方向に対する傾き角度θ1は45°以下であることが好ましい。更に、前記配線延出部は、前記第2の方向に向けて、前記幅変化領域と、前記第2の方向に平行に延びる配線幅が一定の幅一定領域とが交互に繰り返して形成されており、前記幅変化領域は前記幅一定領域から折れ曲がって形成されていることが好ましい。上記のように幅変化領域を形成することで、配線層を、エッチングにて所定形状に形成する際に、配線延出部の側端部に形成されるコーナー部分にエッチング液の液溜りができるのを抑制でき、各配線層を所定形状にて適切に形成することが可能になる。また、非入力領域の限られた非入力領域内に効率良く各配線延出部を形成することができる。本発明では、並設される配線層の本数が少ない領域ほど配線幅を大きく形成するため、長さの長い配線延出部に対して、並設される配線層の本数が少ない領域で配線幅を大きく形成できる。よって断線の確率を従来に比べて効果的に低くすることが出来る。さらに、配線延出部の配線幅は、配線延出部の長さ寸法が長くなるほど、平均して大きくすることができるため、各配線層の抵抗抵抗のばらつきを小さくすることが可能になる。図1は、本実施形態の静電容量式の入力装置タッチパネルの下部基板の平面図、図2は上部基板の平面図、図3は、本実施形態における入力装置をX1-X2方向に向けて切断したときの部分縦断面図、図4aは、本実施形態における配線層の部分拡大平面図、図4bは、図4aに示す各配線層の配線延出部の配線幅を示す模式図、図4cは、図4bと異なる形態を示す配線幅を示す模式図である。図1,図3に示す下部基板22は、下部基材32と下部基材32の表面に形成された複数本の下部電極層14とを有して構成される。各下部電極層14は入力領域センサ領域11内に形成される。図1に示すように各下部電極層14は、いずれも複数の第1電極部40がX1-X2方向第1の方向に、前記第1電極部40より細い連結部41を介して連設された形態である。なお図1では一つの第1電極部40及び連結部41にのみ符号を付した。図1では、第1電極部40の形状が略菱形形状で形成されているが、この形状に限定するものではない。そして図1に示すように各下部電極層14は、X1-X2方向に直交するY1-Y2方向第2の方向に所定の間隔を空けて配列されている。なお、この実施形態では、X1-X2方向を第1の方向とし、Y1-Y2方向を第2の方向と設定したが、方向を限定するものではない。図1に示すように入力領域11の周囲は額縁状の非入力領域12となっている。図1に示すように、非入力領域12には各下部電極層14のX1-X2方向における端部と電気的に接続される複数本の配線層15a~15jが形成されている。なお図1では、各配線層15a~15jを全て同じ線状にて模式的に示したが、実際には後述する図4aに示すような配線形状で形成されている。図1に示すように、各配線層15a~15eは、一つ置きに配列された各下部電極層14のX1側端部に電気的に接続されている。また各配線層15f~15jは、残りの各下部電極層14のX2側端部に電気的に接続されている。図1に示すように、各配線層15a~15eは、入力領域11から見てX1側に位置するX1側非入力領域12a内にて引き回されている。各配線層15a~15eはX1-X2方向第1の方向に間隔を空けた状態で、Y1-Y2方向第2の方向に直線状に延出して形成されている。また図1に示すように各配線層15a~15eの先端は入力領域11から見てY2側に位置するY2側非入力領域12bに位置して、フレキシブルプリント基板図示しないと電気的に接続される外部接続部27を構成している。また図1に示すように、各配線層15f~15jは、入力領域11から見てX2側に位置するX2側非入力領域12c内にて引き回されている。各配線層15f~15jはX1-X2方向第1の方向に間隔を空けた状態で、Y1-Y2方向第2の方向に直線状に延出して形成されている。また図1に示すように各配線層15f~15jの先端は入力領域11から見てY2側に位置するY2側非入力領域12bに位置して、フレキシブルプリント基板図示しないと電気的に接続される外部接続部17を構成している。図3に示すように配線層15図3では統一して符号15と示したは、透明導電層16上に重ねて形成されている。この透明導電層16は入力領域11に位置する各下部電極層14と一体に形成されたITO膜等であり、非入力領域12では、各配線層15と略同一の配線パターン形状にて形成されている。図2,図3に示す上部基板21は、上部基材33と上部基材33の表面に形成された複数本の上部電極層13とを有して構成される。各上部電極層13は入力領域センサ領域11内に形成される。図2に示すように各上部電極層13は、いずれも複数の第2電極部42がY1-Y2方向第2の方向に、前記第2電極部42より細い連結部43を介して連設された形態である。なお図2では一つの第2電極部42及び連結部43にのみ符号を付した。図2では、第2電極部42の形状が略菱形形状で形成されているが、この形状に限定するものではない。そして図2に示すように各上部電極層13は、X1-X2方向第1の方向に所定の間隔を空けて配列されている。図2に示すように、非入力領域12には各上部電極層13のY1-Y2方向における端部と電気的に接続される複数本の配線層18a~18gが形成されている。図2に示すように、各配線層18a~18gは、各上部電極層13のY2側端部に電気的に接続されている。図2に示すように、各配線層18a~18gは、入力領域11から見てY2側に位置するY2側非入力領域12b内にて引き回されている。そして図2に示すように各配線層18a~18gの先端は、Y2側非入力領域12b内にて、フレキシブルプリント基板図示しないと電気的に接続される外部接続部19を構成している。上部基板21に形成された外部接続部19と、下部基板22に形成された外部接続部27,17図1参照とは平面的に重ならないように形成されている。図3に示すように下部基板22と上部基板21との間は粘着層30を介して接合されている。各電極層13,14はいずれも基材表面にITOIndiumTinOxide等の透明導電材料でスパッタや蒸着により成膜される。また基材32,33は、ポリエチレンテレフタレートPET等のフィルム状の透明基材やガラス基材等で形成される。また各配線層15a~15j,18a~18gは、Cu、Cu合金、CuNi合金、Ni、Ag等の金属材料で形成される。各配線層15a~15j,18a~18gは、単層構造であってもよいし積層構造であってもよい。図3に示すように、上部基材21の上面側に粘着層31を介して表面部材20が接合されている。粘着層30,31は光学透明粘着層OCA、両面粘着テープ等である。表面部材20は特に材質を限定するものではないが、ガラスや透明なプラスチック等で形成される。表面部材20の非入力領域12の裏面には加飾層34が形成されている。これにより、入力領域11を透光性に、非入力領域12を非透光性にできる。図3に示すように指Fを入力領域11の操作面20a上に接触させると、指Fと、指Fに近い各電極層13,14の電極部40,42との間で静電容量が生じる。よって、指Fを操作面20a上に接触させたときと接触させないときとで容量変化が生じる。そして、この容量変化に基づいて指Fの接触位置を算出することが可能である。なお、操作位置の検出方法は本実施形態以外のものであってもよい。図4aは、図1に示すX1側非入力領域12aに配列された各配線層15a~15eの部分拡大平面図である。図4aに示すように、各配線層15a~15eは、各下部電極層14の端部との接続位置に設けられた接続端部23a~23eと、各接続端部23a~23eからY1-Y2方向に延出する配線延出部24a~24eとを備えて構成される。ここで各接続端部23a~23eと各配線延出部24a~24eとの境界であるが、図4の実施形態では、前記境界が段差部23a1~23e1で規定され、各配線層15a~15eにおいて、前記段差部23a1~23e1よりもY1側が、接続端部23a~23e、前記段差部23a1~23e1よりもY2側が、配線延出部24a~24eとして定義される。各接続端部23a~23eは、各配線層15a~15eの中で、最も配線幅が大きい領域を有している。なお接続端部23a~23eと配線延出部24a~24eとの境界をどこにするかは、配線層の形態等により適宜、設定することができる。各接続端部23a~23eのX2側端部23a2~23e2は、Y1-Y2方向に直線形状で形成され、一列に並んでいる。配線層15eの接続端部23eは他の接続端部23a~23dに比べて最も大きく形成され、また略矩形状で形成される。一方、接続端部23a~23dは、X1側端部に傾斜面23a3~23d3を有しており、接続端部23eとは異なる形状である。各接続端部23a~23eの大きさは、接続端部23a<接続端部23b<接続端部23c<接続端部23d<接続端部23eの順となっている。次に、配線延出部24a~24eについて説明する。配線延出部24a~24eは、配線層15a~15eのうち、接続端部23a~23e及び図1に示す外部接続部27以外の部分を指す。各配線延出部24a~24eは、X1側非入力領域12aとY2側非入力領域12bに引き回される。X1側非入力領域12aに形成される配線延出部24a~24eの長さ寸法は、配線延出部24a<配線延出部24b<配線延出部24c<配線延出部24d<配線延出部24eの順となっている。本実施形態では、各配線延出部24a~24eの配線幅X1-X2方向における幅寸法は、X1-X2方向にて並設される前記配線層の本数が少ない領域ほど、大きく形成される点に特徴的部分がある。図4bの各図は、図4aと対応する領域の各配線延出部24a~24eの配線幅を図示したものである。図4b-5の領域では、図4aに示すように、全ての配線延出部24a~24eがX1-X2方向に所定の間隔を空けて並設されている。よって、図4b-5に示す各配線延出部24a~24eの領域では、各配線延出部24a~24eの中で最も配線幅が小さく形成される。次に、図4b-5に示す領域よりもY1側に位置する図4b-4に示す領域では、図4aに示すように、配線延出部24aが形成されておらず、図4b-5に示す領域よりも一本少ない配線延出部24b~24eがX1-X2方向に所定の間隔を空けて並設されている。よって、図4b-4の領域における各配線延出部24b~24eの配線幅は、図4b-5における各配線延出部24b~24eの配線幅よりも大きく形成される。次に、図4b-4に示す領域よりもY1側に位置する図4b-3に示す領域では、図4aに示すように、配線延出部24a,24bが形成されておらず、図4b-4に示す領域よりも一本少ない配線延出部24c~24eがX1-X2方向に所定の間隔を空けて並設されている。よって、図4b-3の領域における各配線延出部24c~24eの配線幅は、図4b-4における各配線延出部24c~24eの配線幅よりも大きく形成される。次に、図4b-3に示す領域よりもY1側に位置する図4b-2に示す領域では、図4aに示すように、配線延出部24a~24cが形成されておらず、図4b-3よりも一本少ない配線延出部24d,24eがX1-X2方向に所定の間隔を空けて並設されている。よって、図4b-2の領域における各配線延出部24d,24eの配線幅は、図4b-3における各配線延出部24d,24eの配線幅よりも大きく形成される。次に、図4b-2に示す領域よりもY1側に位置する図4b-1に示す領域では、図4aに示すように、配線延出部24a~24dが形成されておらず、配線延出部24eのみがX1-X2方向に設けられる。よって、図4b-1の領域における配線延出部24eの配線幅は、図4b-2における各配線延出部24eの配線幅よりも大きく形成される。よって、図4b-1~図4b-5に示すように、配線延出部24eの各領域での配線幅を見てみると、図4b-5での幅寸法T5<図4b-4での幅寸法T4<図4b-3での幅寸法T3<図4b-2での幅寸法T2<図4b-1での幅寸法T1の順となっている。図4b-1~図4b-5では、各領域において、X1-X2方向で並設される各配線延出部24a~24eの配線幅は同じ幅寸法T2~T5で形成されていたが、例えば、図4c-1~図4c-3に示すように、各領域においてX1-X2方向で並設される各配線延出部24a~24eの配線幅を異なる幅寸法で形成することも可能である。図4c-1~図4c-3の各領域では、夫々、配線長さの長い配線延出部24e>配線延出部24dの順に配線幅が大きくなるように調整している。このように本実施形態では、各配線延出部24a~24eの配線幅を従来のように細い一定幅で形成するのでなく、並設される配線層の本数が少ない領域ほど、各配線延出部24a~24eの配線幅を大きく形成した。よって、配線延出部の長さ寸法が長くても、並設される配線層の本数が少ない領域では、それだけ、配線幅を大きく形成することができるため、断線の確率を従来よりも効果的に低くすることが出来る。最も配線長さの長い配線延出部24eを見てみると、図4b-5から図4b-1の各領域にかけて、徐々に配線幅を大きくすることができ、よって並設される配線層の本数に関わらず、配線幅を一律に細い幅で形成していた従来に比べて、配線延出部24eにおける断線の確率を効果的に減少させることが可能である。更に本実施形態では、各配線延出部の配線幅は、配線延出部の長さ寸法が長くなるほど、平均して大きく形成することができる。つまり配線延出部24aの配線幅平均<配線延出部24bの配線幅平均<配線延出部24cの配線幅平均<配線延出部24dの配線幅平均<配線延出部24eの配線幅平均の順にできる。よって各配線層15a~15eの配線抵抗のばらつきを従来に比べて小さくすることが可能になる。また本実施形態では、配線延出部24dを例にとると、配線延出部24dには、Y1-Y2方向に向けて徐々にX1-X2方向の配線幅が変化する幅変化領域24d1~24d3が形成されている。また幅変化領域24d1~24d3には、Y1-Y2方向に平行に延出する幅一定領域が連続して接続されており、幅一定領域-幅変化領域24d1-幅一定領域-幅変化領域24d2-幅一定領域-幅変化領域24d3-幅一定領域の順に接続された形状となっている。図4aに示すように各幅変化領域24d1~24d3は、幅一定領域から折れ曲がって形成されている。このように幅変化領域24d1~24d3を折れ曲がるように形成することで、限られたX1側非入力領域12a内に効率よく、複数本の配線延出部24a~24eを配置することが可能である。なお幅変化領域について、配線延出部24dを例にして説明したが、他の配線延出部24b~24eにつても同様に幅変化領域を設けることができる。ただし、配線延出部24aは、最も配線長さが短いうえ、X1側非入力領域12aでは常に全配線延出部と対向した位置関係にあるため、幅変化領域を形成して、更に、配線延出部24aの配線幅を細くすることが必要ではない。つまり、配線延出部24aについては一定の配線幅で形成することができる。最も外側に位置する配線延出部24eにも、徐々に配線幅が変化する幅変化領域が形成されるが、幅一定領域から折れ曲がるように形成されておらず、配線延出部24eのX1側端部24e1はY1-Y2方向に直線的に延びる形状で形成されている。また図4aに示すように、各幅変化領域24d1~24d3における側端部25のY1-Y2方向に対する傾き角度θ1は、0°より大きく45°以下であることが好適である。このような傾き角度θ1で幅変化領域を形成することで、特に製造方法における以下の効果を期待することができる。図8は、本実施形態における下部基板22における製造方法を示す一工程図である。図8aに示す工程では、下部基材32上の全面にITO等の透明導電層16をスパッタ法や蒸着法等で形成する。更に、透明導電層16の表面全面に金属材料層35をスパッタ法や蒸着法等で形成する。次に図8bの工程では、金属材料層35の非入力領域12の表面に、各配線層15a~15jのパターンから成るレジスト層36をフォトリソグラフィ技術により形成する。すなわち図4に示す配線層15a~15eの平面パターンを備えるレジスト層36を形成する。よってレジスト層36には、図4aに示す傾き角度θ1を有して幅変化領域を形成する。このときの傾き角度θ1は、0°より大きく45°以下であることが好適である。そして前記レジスト層36に覆われていない金属材料層35を例えばウエットエッチングにより除去する。このとき、0°よりも大きく45°以下の傾き角度θ1を有して幅変化領域の側部を形成することで、幅一定領域から幅変化領域にかけてのコーナー部分例えば図4aの符号Aの部分が直角にならず、なだらかに傾きが変化するため、前記コーナー部分にエッチング液の液溜りができるのを抑制できる。したがって各配線層15a~15eの配線延出部24a~24eを所定の配線幅にて適切に形成することができる。図8cの工程では、各配線層15図8cでは統一して符号15で示した上から透明導電層16上にかけてレジスト層37を形成する。前記レジスト層37を、フォトリソグラフィ技術により、入力領域11では、各下部電極層14と同じ電極パターンにて形成し、更に前記電極パターンに連続して非入力領域12では、各配線層15上を覆う配線パターンにて形成する。そして前記レジスト層37に覆われていない透明導電層16を除去する。これにより、入力領域11には、図1に示す各下部電極層14を形成でき、非入力領域12では、各配線層15の下に透明導電層16を残すことができる。上記した製造方法を用いて上部基板21も形成することが可能である。なお上記した製造方法はあくまでも一例であり、他の製造方法により各基板21,22を形成することが可能である。なお各配線層をスクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷等の印刷法で形成することもできる。また、配線層としては、Agペースト、Agナノ材料、Cuナノ材料等を用いることができる。なお、図4に示す配線構造は、下部基板22のみならず上部基板21にも適用することが可能である。図2に示すように上部基板21の配線層18a~18gは、Y1-Y2方向にて並設される配線層の本数がX1-X2方向に向けて変化している。よって、各配線層18a~18gのX1-X2方向に延びる配線延出部の配線幅Y1-Y2方向の幅寸法を、Y1-Y2方向にて並設される配線層の本数が少ない領域ほど大きく形成することが可能である。図3では、下部基板22の下部電極層14及び上部基板21の上部電極層13を全て操作面20a側に向けた状態で、下部基板22と上部基板21間が粘着層30を介して接合されているが、図5のように、下部基板22の下部電極層14を操作面20a側に向けて、上部基板21の上部電極層13を、操作面20a側とは逆側に向けた状態にして、下部基板22と上部基板21間が粘着層30を介して接合されていてもよいし、あるいは、図6に示すように、一つの基材38の上下面に下部電極層14及び上部電極層13が形成された形態としてもよい。または、図7abに示す構成であってもよい。図7aは部分平面図であるがbに示す絶縁層等を省略した。また図7bは図7aのA-A線に沿って切断し矢印方向から見た部分縦断面図である。図7abでは、一つの基材38の表面に複数の電極層50,51を配列し、このうち電極層50をX方向に向けて接続するとともに、電極層50の連結部52上を絶縁層53で覆う。そして、絶縁層53上に各電極層51を接続するための連結部54を形成し、連結部54を介して各電極層51をY方向に繋げている。図7の構成では、同じ基材38の同じ表面に、X方向に繋がる電極層50とY方向に繋がる電極層51とが形成されている。上記実施形態では、静電容量式の入力装置を用いて説明したが、本実施形態における配線構造は、静電容量式以外の、例えば、マルチタッチ方式の抵抗式入力装置にも適用できる。本実施形態における入力装置は、携帯電話機、デジタルカメラ、PDA、ゲーム機、カーナビゲーション等に使用される。"