"基板、該基板上に設けられた複数の発熱部、および該発熱部に電圧を印加するための電極を有したヘッド基体と、配線基板、該配線基板上に設けられた配線導体、および該配線導体を被覆する被覆層を有した外部基板と、を備え、前記ヘッド基体の前記電極と前記外部基板の前記配線導体とが異方導電性接着剤により接合されたサーマルヘッドにおいて、前記外部基板は、前記ヘッド基体と接合される領域の上面に、前記配線導体が露出した露出部を有しており、該露出部と前記電極とがはんだにより接続されているとともに、該はんだが、前記露出部、前記外部基板の側面、および前記電極にわたって設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。前記露出部が、前記外部基板の端部に前記発熱部の配列方向に沿って設けられている、請求項1に記載のサーマルヘッド。前記外部基板は切欠部を有しており、該切欠部の縁に前記露出部が配置され、前記切欠部および前記露出部にはんだが設けられている、請求項1または2に記載のサーマルヘッド。前記切欠部が、前記外部基板の端部に前記発熱部の配列方向に沿って設けられている、請求項3に記載のサーマルヘッド。前記切欠部が開口部であり、該開口部の縁に前記露出部が設けられている、請求項3または4に記載のサーマルヘッド。前記配線導体が、前記異方導電性接着剤により前記電極に接続された複数の第1配線導体と、前記はんだにより前記電極に接続された第2配線導体とを有しており、複数の前記第1配線導体の一端部同士が接続されている、請求項1乃至5のいずれかに記載のサーマルヘッド。請求項1乃至6のいずれかに記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。しかしながら、ヘッド基体と外部基板とを異方導電性接着剤により接続した場合、サーマルヘッドの作動時における熱の変化に伴って、異方導電性接着剤が熱膨張することにより、ヘッド基体と外部基板とが剥離を生じる可能性がある。本発明のサーマルヘッドは、基板、基板上に設けられた複数の発熱部、および発熱部に電圧を印加するための電極を有したヘッド基体と、配線基板、配線基板上に設けられた配線導体、および配線導体を被覆する被覆層を有した外部基板とを備え、ヘッド基体の電極と外部基板の配線導体とが異方導電性接着剤により接合されている。外部基板は、ヘッド基体と接合される領域の上面に、配線導体が露出した露出部を有しており、露出部と電極とがはんだにより接続されているとともに、はんだが、露出部、外部基板の側面、および電極にわたって設けられている。本発明によれば、ヘッド基体と外部基板とが剥離を生じる可能性を低減することができる。<第1の実施形態>以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図1~4に示すように、本実施形態のサーマルヘッドX1は、放熱体1と、放熱体1上に配置されたヘッド基体3と、ヘッド基体3に接続された外部基板であるフレキシブルプリント配線板5以下、FPC5というとを備えている。放熱体1は、例えば、CuまたはAl等の金属材料で形成されており、平面視で長方形状である台板部1aと、この台板部1aの一方の長辺に沿って延びる突出部1bとを備えている。図2、3に示すように、突出部1bを除いた台板部1aの上面には、図示していないが、両面テープや接着剤等によってヘッド基体3が接着されている。同様に、突出部1b上には、両面テープや接着剤等によってFPC5が接着されている。また、放熱体1は、後述するようにヘッド基体3の発熱部9で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。図1~4に示すように、ヘッド基体3は、平面視で長方形状の基板7と、基板7上に設けられ、基板7の長手方向に沿って列状に配列された複数の発熱部9と、発熱部9の配列方向に沿って基板7上に並べて配置された複数の駆動IC11とを備えている。基板7は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料を用いて基板7を形成した場合、ヘッド基体3の熱膨張係数は約7×10-6/°Cである。図2、3に示すように、基板7の上面には、蓄熱層13が形成されている。この蓄熱層13は、基板7の上面全体に形成された下地部13aと、この下地部13aから部分的に隆起するとともに複数の発熱部9の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部13bとを有している。この隆起部13bは、印画する記録媒体を、発熱部9上に形成された後述する保護膜25に良好に押し当てるように機能する。蓄熱層13は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部9で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部9の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドX1の熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層13は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板7の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。蓄熱層13を形成するガラスとしては、例えば、SiO2、Al2O3、CaOおよびBaOを含有するもの、SiO2、Al2O3およびPbOを含有するもの、SiO2、Al2O3およびBaOを含有するもの、SiO2、B2O3、PbO、Al2O3、CaOおよびMgOを含有するものが挙げられる。蓄熱層13の上面には、電気抵抗層15が設けられている。この電気抵抗層15は、蓄熱層13と、後述する共通電極配線17、個別電極配線19、グランド電極配線21およびIC制御配線23との間に介在し、図4に示すように、平面視において、これらの個別電極配線19、共通電極配線17、グランド電極配線21およびIC制御配線23と同形状の領域以下、介在領域というと、個別電極配線19と共通電極配線17との間から露出した複数の領域以下、露出領域というとを有している。電気抵抗層15は、蓄熱層13の隆起部13b上に列状に配列されている。複数の発熱部9は、説明の便宜上、図1~4では簡略化して記載しているが、例えば、180~2400dpi程度の密度で配置される。電気抵抗層15は、例えば、TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系またはNbSiO系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極配線17と個別電極配線19との間に電圧が印加され、発熱部9に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部9が発熱する。なお、電気抵抗層15がこのような電気抵抗の比較的高い材料で形成されていることから、発熱部9が電気抵抗層15で形成されることとなる。図1~4に示すように、電気抵抗層15の上面、より詳細には、上記の介在領域の上面には、共通電極配線17、個別電極配線19、グランド電極配線21およびIC制御配線23が設けられている。これらの共通電極配線17、個別電極配線19、グランド電極配線21およびIC制御配線23は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。なお、図4は、後述する保護膜25、被覆層27および被覆部材29の図示を省略したヘッド基体3示す平面図である。共通電極配線17は、図4に示すように、基板7の一方の長辺に沿って延びる主配線部17aと、基板7の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延び、一端部が主配線部17aに接続された2つの副配線部17bと、主配線部17aから各発熱部9に向かって延びる複数のリード部17cとを有している。そして、図4に示すように、副配線部17bの他端部がFPC5に接続されているとともに、リード部17cの先端部が発熱部9に接続されている。これにより、FPC5と発熱部9との間が電気的に接続されている。個別電極配線19は、図1~4に示すように、各発熱部9と駆動IC11との間に延びており、これらの間を接続している。より詳細には、個別電極配線19は、複数の発熱部9をそれぞれ複数の群に分け、各群の発熱部9を、各群に対応して設けられた駆動IC11に電気的に接続している。グランド電極配線21は、図4に示すように、発熱部9の配列方向に沿って、基板7の他方の長辺の近傍で帯状に延びている。このグランド電極配線21上には、図3および図6に示すように、FPC5および駆動IC11が接続されている。駆動IC11は、図2に示すように、複数の発熱部9の各群に対応して配置されており、個別電極配線19の一端部とグランド電極配線21とに接続されている。この駆動IC11は、各発熱部9の通電状態を制御するためのものであり、後述するように、内部に複数のスイッチング素子不図示を有しており、スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。各駆動IC11は、内部のスイッチング素子に接続されている一方の接続端子11a以下、第1接続端子11aというが個別電極配線19に接続されており、このスイッチング素子に接続されている他方の接続端子11b以下、第2接続端子11bというがグランド電極配線21に接続されている。これにより、駆動IC11の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線19とグランド電極配線21とが電気的に接続される。なお、図示していないが、個別電極配線19に接続された第1接続端子11aおよびグランド電極配線21に接続された第2接続端子11bは、各個別電極配線19に対応して複数個設けられている。この複数の第1接続端子11aは、各個別電極配線19に個別に接続されている。また、複数の第2接続端子11bは、グランド電極配線21に個別に接続されている。IC制御配線23は、駆動IC11を制御するためのものであり、図1、4に示すように、IC電源配線23aとIC信号配線23bとを備えている。IC電源配線23aは、基板7の長手方向の両端部で基板7の右側の長辺の近傍に配置された端部電源配線部23aEと、隣接する駆動IC11間に配置された中間電源配線部23aMとを有している。図4に示すように、端部電源配線部23aEは、一端部が駆動IC11の配置領域に配置され、グランド電極配線21の周囲を回り込むようにして、他端部が基板7の右側の長辺の近傍に配置されている。この端部電源配線部23aEは、一端部が駆動IC11に接続されているとともに、他端部がFPC5に接続されている。これにより、駆動IC11とFPC5との間が電気的に接続されている。端部電源配線部23aEと中間電源配線部23aMとは、これらの双方が接続された駆動IC11の内部で電気的に接続されている。また、隣接する中間電源配線部23aM同士は、これらの双方が接続された駆動IC11の内部で電気的に接続されている。このように、IC電源配線23aを各駆動IC11と接続することにより、IC電源配線23aが各駆動IC11とFPC5との間を電気的に接続している。これにより、後述するようにFPC5から端部電源配線部23aEおよび中間電源配線部23aMを介して各駆動IC11に電流を供給するようになっている。IC信号配線23bも同様に、図4に示すように、基板7の長手方向の両端部で基板7の右側の長辺の近傍に配置された端部信号配線部23bEと、隣接する駆動IC11間に配置された中間信号配線部23bMとを有している。上記の電気抵抗層15、共通電極配線17、個別電極配線19、グランド電極配線21およびIC制御配線23は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層13上に、例えばスパッタリング法などの従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。また、駆動IC11あるいは後述するFPC5と接合される共通電極配線17、個別電極配線19、グランド電極配線21およびIC制御配線23に、めっき法によりNiめっきを施すことにより、図示しないが電極パッドを形成して、電極パッドを介して共通電極配線17、個別電極配線19、グランド電極配線21およびIC制御配線23と駆動IC11あるいはFPC5とを接合する。図1~3に示すように、基板7の上面に形成された蓄熱層13上には、発熱部9、共通電極配線17の一部および個別電極配線19の一部を被覆する保護膜25が形成されている。図示例では、この保護膜25は、複数の発熱部9の配列方向に沿って形成され、蓄熱層13の上面の略左半分の領域を覆うように設けられている。なお、図示していないが、保護膜25は、蓄熱層13上に形成された電気絶縁層と、電気絶縁層上に形成された封止層と、封止層上に形成された耐摩耗層とを有している。保護膜25を形成することにより、被覆した発熱部9、共通電極配線17および個別電極配線19の部分が、酸素との反応によって酸化することを抑制したり、大気中に含まれている水分等の付着によって腐食することを抑制したりすることもできる。この保護膜25を構成する電気絶縁層、封止層および耐摩耗層は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、図1~3に示すように、基板7の上面に形成された蓄熱層13上には、共通電極配線17、個別電極配線19、IC制御配線23およびグランド電極配線21を部分的に被覆する被覆層27が設けられている。図示例では、この被覆層27は、蓄熱層13の上面の略右半分の領域を部分的に覆うように設けられている。被覆層27は、被覆した共通電極配線17、個別電極配線19、IC制御配線23およびグランド電極配線21を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層27は、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC制御配線23の保護をより確実にするため、保護膜25の端部に重なるようにして形成されている。被覆層27は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この被覆層27は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、駆動IC11は、個別電極配線19、グランド電極配線21およびIC制御配線23に接続された状態で、駆動IC11自体の保護、および駆動IC11とこれらの配線との接続する部位の保護のため、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等の樹脂からなる被覆部材29によって被覆されることで封止されている。FPC5は、図2、3に示すように、上記のように共通電極配線17、グランド電極配線21およびIC制御配線23に接続されている。このFPC5は、絶縁性の樹脂層の内部に複数の配線導体プリント配線が配線された周知のものであり、各配線導体がコネクタ31を介して、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。なお、FPC5を構成する樹脂層をポリイミド樹脂により形成した場合、FPC5全体として熱膨張係数は約25×10-6/°Cとなる。また、FPC5の強度を向上させるために、補強板不図示を設けてもよい。補強板は、例えば、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の有機樹脂で形成することができる。なお、補強板をガラスエポキシ樹脂で形成した場合、熱膨張係数は約20×10-6/°Cである。図5aはヘッド基体3を概略的に示す平面図であり、図5bはFPC5を概略的に示す平面図である。また、図6aはヘッド基体3とFPC5との接続を概略的に示す平面図であり、図6bはヘッド基体3とFPC5との接続を概略的に示す、図6aのIIIIII線断面斜視図である。なお、図6aにおいてははんだ18を省略して示している。また、図6aにおいて、後述する異方導電性接着剤16を一点鎖線で示し、以下の図面においても同様とする。FPC5は、配線基板8の上面および下面に所定の形状にパターニングされた配線導体10が設けられており、配線導体10が外面に露出しないように、配線導体10を被覆する被覆層14が設けられている。FPC5は、共通電極配線17、グランド電極配線21およびIC制御配線23に接続するために、配線導体10が露出した露出部12を下面に設けている。そして、ヘッド基体3と接続される領域の上面に露出部12が設けられている。つまり、露出部12が、FPC5の端部に発熱部9の配列方向に沿って設けられている。そのため、露出部12に位置する配線導体10以外は、被覆層14で覆われていることとなる。図5、6で示すFPC5は、上面および下面にそれぞれ露出部12を有している。そして、FPC5の露出部12により露出した配線導体10と、ヘッド基体3の電極共通電極配線17の副配線部17bとが電気的に接続されている。FPC5の下面に位置する露出部12と、ヘッド基体3の副配線部17bとが異方導電性接着剤16により接続されている。また、FPC5の上面に位置する露出部12とヘッド基体3の副配線部17bとがはんだ18により接続されているとともに、はんだ18が、露出部12、FPC5の側面、および副配線部17bにわたって設けられている。そのため、ヘッド基体3と、FPC5とは、発熱部9の配列方向における端部において、異方導電性接着剤16のみではなく、はんだ18によっても固定されることとなる。それにより、ヘッド基体3とFPC5とが発熱部9の配列方向における端部において、はんだ18により機械的に固定されることとなり、接続強度を向上させることができる。FPC5の下面に位置する露出部12と副配線部17bは、異方導電性接着剤16の圧着接続以下、ACF接続と称する場合があるにより電気的に接続されている。異方導電性接着剤16は、熱硬化性の樹脂と、導電性粒子とを備えている。異方導電性接着剤16を構成する熱硬化性の樹脂としては、熱硬化性のエポキシ樹脂を例示することができる。また、異方導電性接着剤16を構成する導電性粒子としては、NiまたはAlの金属粒子あるいは、セラミック粒子、有機樹脂をAuの金属でコーティングしたものを用いることができる。また、FPC5は、詳細は後述するが、FPC5の内部に形成された各配線導体10が、異方導電性接着剤16によって、共通電極配線17の副配線部17bの端部、グランド電極配線21の端部およびIC制御配線23の端部にそれぞれ接続され、これらの配線17,21,23とコネクタ31との間を接続している。そして、コネクタ31が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極配線17は、正電位例えば20V~24Vに保持された電源装置のプラス側端子に接続され、個別電極配線19は、接地電位例えば0V~1Vに保持された電源装置のマイナス側端子に接続されるようになっている。そのため、駆動IC11のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部9に電流が供給され、発熱部9が発熱する。また、コネクタ31が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、IC制御配線23のIC電源配線23aは、共通電極配線17と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に接続されるようになっている。これにより、駆動IC11が接続されたIC電源配線23aとグランド電極配線21との電位差によって、駆動IC11に駆動IC11を動作させるための電圧が印加される。また、IC制御配線23のIC信号配線23bは、駆動IC11の制御を行う制御装置不図示に接続される。これにより、制御装置からの制御信号が端部信号配線部23bEを介して駆動IC11に伝送され、この駆動IC11に伝送された制御信号が中間信号配線部23bMを介して、隣接する駆動ICにさらに伝送される。この制御信号によって、駆動IC11内のスイッチング素子のオンオフ状態を制御することで、発熱部9を選択的に発熱させることができる。ここで、ヘッド基体とFPCとを異方導電性接着剤により接続した場合、異方導電性接着剤が、サーマルヘッドの作動時に生じる熱に起因して熱膨張することにより、ヘッド基体とFPCとが剥離する可能性があった。また、はんだ等の金属による接続に比べて、異方導電性樹脂16による接続強度は低い。サーマルヘッドX1は、ヘッド基体3とFPC5とが異方導電性接着剤16により接続されている場合においても、FPC5の露出部12とヘッド基体3の副配線部17bとが、異方導電性接着剤16に加えて、はんだ18により接続されていることから、FPC5が熱膨張して変形が生じた場合においても、はんだ18がヘッド基体3とFPC5とを機械的に強固に接続することとなる。それにより、ヘッド基体3とFPC5との接合強度を向上させることができる。そのため、ヘッド基体3とFPC5とが剥離する可能性を抑えることができ、破損する可能性を低減させたサーマルヘッドX1とすることができる。また、FPC5の露出部12とヘッド基体3の副配線部17bとをはんだ18により接続することから、ヘッド基体3の副配線部17b、FPC5の側面、具体的には配線基板8の側面、およびFPC5の露出部12上とがはんだ18により接続されることとなる。そのため、ヘッド基体3とFPC5との接続強度を向上させることができる。さらに、ヘッド基体3の上面、FPC5の側面、およびFPC5の上面にわたりはんだ18が設けられていることから、図6bにおいては上下方向である、ヘッド基体3とFPC5との積層方向に応力が生じた場合においても、ヘッド基体3とFPC5とが剥離する可能性を低減することができる。特に、FPC5のヘッド基体3と接続される領域の上面に設けられた露出部12にはんだ18が設けられていることから、ヘッド基体3とFPC5との積層方向の接続強度を向上させることができ、ヘッド基体3とFPC5とが剥離が生じる可能性を低減することができる。サーマルヘッドX1は,FPC5の発熱部9の配列方向における両端部をはんだ18により強固にヘッド基体3に固定することができ、FPC5の発熱部9の配列方向に応力が生じた場合においても、異方導電性接着剤16が、生じた応力を緩和することができる。そのため、ヘッド基体3とFPC5との剥離が生じる可能性を抑えることができる。FPC5が、ヘッド基体3と接続される領域の上面に、配線導体10が露出した露出部12を有しており、露出部12と副配線部17bとがはんだ18により接続されているとともに、はんだ18が、露出部12、FPC5の側面、および副配線部17bにわたって設けられていることにより、ヘッド基体3とFPC5とを異方導電性接着剤16にて接続した後に、はんだ18を用いて、容易にヘッド基体3とFPC5との接続をさらに強固なものとすることができる。また、異方導電性接着剤16に加えて、はんだ18を用いてヘッド基体3とFPC5とを接続することから、接続強度を向上させることができるとともに、はんだ18を介して配線導体10と、副配線部17bとを接続することから、電気的な抵抗を低減することができる。ここで、発熱部の配列方向における端部において、異方導電性接着剤の熱膨張に起因してヘッド基体と、FPCとが剥離を生じた場合、生じた剥離が、発熱部の配列方向における中央部に向けて広がる場合がある。特に、ヘッド基体とFPCとを熱膨張係数差が大きい材料により形成した場合、熱膨張係数差に伴う応力が集中しやすい発熱部の配列方向における端部にて、剥離が生じる可能性がある。サーマルヘッドX1は、露出部12が、FPC5の端部に発熱部9の配列方向に沿って設けられていることから、発熱部9の配列方向における端部において、ヘッド基体3とFPC5とが剥離する可能性を低減することができる。それにより、剥離が中央部に向けて広がる可能性を低減することができる。また、露出部12が、発熱部9の配列方向に沿って設けられていることから、発熱部9の配列方向に対して、ヘッド基体3とFPC5との接続強度を強固なものとすることができ、ヘッド基体3とFPC5とが剥離する可能性を低減することができる。なお、はんだ18を用いて、配線導体10と副配線部17bを接続した例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、配線導体10と共通電極17とをはんだ18を用いて接続してもよく、配線導体10とIC電極配線23a、23bとをはんだ18を用いて接続してもよい。また、FPC5の上面における配線導体10を複数の矩形状の配線導体10が、ヘッド基体3側に延びた例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、共通電極17上の配線導体10において、配線導体10のパターンを副配線部17bと同じ幅を有するものとしてもよい。それにより、露出部12により露出する配線導体10の面積を増加させることができる。そのため、はんだ18による接続面積を増加させることができ、ヘッド基体3と、FPC5との接続をより強固なものとすることができる。次に、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタZ形態について、図7を参照しつつ説明する。図7は、本実施形態のサーマルプリンタZの概略構成図である。図7に示すように、本実施形態のサーマルプリンタZは、上述のサーマルヘッドX1、搬送機構40、プラテンローラ50、電源装置60および制御装置70を備えている。サーマルヘッドX1は、サーマルプリンタZの筐体に設けられた取付部材80の取付面80aに取り付けられている。なお、このサーマルヘッドX1は、発熱部9の配列方向が、後述する記録媒体Pの搬送方向Sに直交する方向、言い換えると主走査方向であり、図7においては紙面に直交する方向に沿うようにして、取付部材80に取り付けられている。搬送機構40は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Pを図7の矢印S方向に搬送して、サーマルヘッドX1の複数の発熱部9上、より詳細には保護膜25上に搬送するためのものであり、搬送ローラ43,45,47,49を有している。搬送ローラ43,45,47,49は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体43a,45a,47a,49aを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材43b,45b,47b,49bにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Pがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体PとサーマルヘッドX1の発熱部9との間に、記録媒体Pとともにインクフィルムを搬送するようになっている。プラテンローラ50は、記録媒体PをサーマルヘッドX1の発熱部9上に押圧するためのものであり、記録媒体Pの搬送方向Sに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Pを発熱部9上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ50は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体50aを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材50bにより被覆して構成することができる。なお、本実施形態では、記録媒体Pの幅は、サーマルヘッドX1における蓄熱層13の隆起部13bの長さよりも大きくなっている。また、プラテンローラ50の長さ、より詳細には、弾性部材50bの長さは、サーマルヘッドX1における蓄熱層13の隆起部13bの長さよりも長くなっている。電源装置60は、上記のようにサーマルヘッドX1の発熱部9を発熱させるための電流および駆動IC11を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置70は、上記のようにサーマルヘッドX1の発熱部9を選択的に発熱させるために、駆動IC11の動作を制御する制御信号を駆動IC11に供給するためのものである。本発明の実施形態に係るサーマルプリンタZは、図7に示すように、プラテンローラ50によって記録媒体PをサーマルヘッドX1の発熱部9上に押圧しつつ、搬送機構40によって記録媒体Pを発熱部9上に搬送しながら、電源装置60および制御装置70によって発熱部9を選択的に発熱させることで、記録媒体Pに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Pが受像紙等の場合は、図示しないが記録媒体Pとともに搬送されるインクフィルムのインクを記録媒体Pに熱転写することによって、記録媒体Pへの印画を行うことができる。<第2の実施形態>図8を用いて第2の実施形態に係るサーマルヘッドX2について説明する。第2の実施形態に係るサーマルヘッドX2は、FPC5が切欠部20を有しており、切欠部20の縁に露出部12が配置され、切欠部20および露出部12にはんだ18が設けられている。その他の構成はサーマルヘッドX1と同様であり説明を省略する。サーマルヘッドX2は、FPC5の発熱部9の配列方向における端部に、切欠部20が発熱部9の発熱方向に沿って設けられている。そして、切欠部20の縁に被覆層14が露出した露出部12が形成されている。そして、切欠部20、露出部12、FPC5の側面、および副配線部17bにわたってはんだ18が設けられている。このように、サーマルヘッドX2は切欠部20を有しており、切欠部20および露出部12にはんだ18が設けられていることから、切欠部20にはんだ18を収容することができる。そのため、図8に示したR方向である、発熱部9の配列方向における直交する方向にはんだ18が流れ出る可能性を低減することができる。また、切欠部20にはんだ18を収容することができることから、発熱部9の配列方向における直交する方向のサーマルヘッドX2の大きさを小さくすることができ、サーマルヘッドX2を小型化することができる。なお、FPC5の側面とは、FPC5の側面のみならず、切欠部20を構成する面も含む概念である。<第3の実施形態>図9を用いて第3の実施形態に係るサーマルヘッドX3について説明する。サーマルヘッドX3は、FPC5の発熱部9の配列方向における端部にFPC5が切り欠かれて、切欠部20が設けられている。切欠部20は発熱部9の配列方向に沿って設けられている。そして、切欠部20は、FPC5の発熱部9の配列方向に垂直な方向における端部と所定の距離をあけて設けられている。つまり、切欠部20よりも図9に示すR方向にFPC5が位置することなる。切欠部20の縁に露出部12が設けられており、平面視して、Uの字状の露出部12が設けられている。そして、切欠部20、露出部12、FPC5の側面、および副配線部17bにわたってはんだ18が設けられている。また、ヘッド基体3とFPC5との間にはんだ18が配置されている。切欠部20が、FPC5の発熱部9の配列方向に垂直な方向の端部と所定の距離をあけて設けられていることから、切欠部20よりも図9に示すR方向にFPC5が位置することとなる。そのため、はんだ18が図9に示すR方向に向けて流れ出ることを抑えることができ、ヘッド基体3上にはんだ18が広がることを抑えることができる。また、FPC5の発熱部9の配列方向に垂直な方向の端部と所定の距離をあけて設けられていることから、FPC5が大きくなることを抑えることができ、サーマルヘッドX3を小型化することができる。さらに、切欠部20が、FPC5の発熱部9の配列方向における端部に設けられていることから、発熱部9の配列方向に応力が生じた場合においても、発熱部9の配列方向において、ヘッド基体3と、FPC5との剥離する可能性を抑えることができる。また、切欠部20が、FPC5の発熱部9の配列方向に沿って設けられていることから、発熱部9の配列方向に応力が生じた場合においても、発熱部9の配列方向において、ヘッド基体3と、FPC5との剥離する可能性を抑えることができる。ヘッド基体3とFPC5との間にはんだ18が配置されていることから、図9bにおいては上下方向である、ヘッド基体3とFPC5との積層方向における接続強度を向上させることができ、ヘッド基体3とFPC5との積層方向にヘッド基体3とFPC5との剥離が生じる可能性を抑えることができる。<第4の実施形態>図10を用いて第4の実施形態に係るサーマルヘッドX4について説明する。サーマルヘッドX4は、FPC5の発熱部9の配列方向における端部に開口部22が設けられており、開口部22の縁に露出部12が設けられている。そのため、平面視して、矩形状に露出部12が設けられている。そして、開口部22、露出部12、FPC5の側面、および副配線部17bにわたってはんだ18が設けられている。サーマルヘッドX4は、開口部22が設けられており、開口部22にはんだ18が設けられていることから、はんだ18が開口部22に収納されることとなり、はんだ18がFPC5の外部に流れ出ることを抑えることができる。そのため、はんだ18が図10で示すR側、および発熱部9の配列方向にむけて流れ出ることを抑えることができる。また、開口部22にはんだ18を収納していることから、発熱部9の配列方向、発熱部9の配列方向に直交する方向の接続強度を向上させることができ、FPC5をヘッド基体3に強固に接続することができる。<第5の実施形態>図11、12を用いて第5の実施形態に係るサーマルヘッドX5について説明する。サーマルヘッドX5は、配線基板8の一方の面に配線導体10を設けて、配線導体10を被覆する被覆層14を有したFPC5を用いている。そして、FPC5に形成された配線導体10は、異方導電性接着剤16により副配線部17bに接続された複数の第1配線導体10bと、はんだ18により副配線部17bに接続された第2配線導体10aとを有している。また、複数の第1配線導体10aの一端同士が接続部24により接続されている。その他の構成は、第2の実施形態に係るサーマルヘッドX2と同様であり、説明を省略する。FPC5の第1配線導体10aは、矩形状をして図11に示すR方向の端部に向けて延びており、それぞれの第1配線導体10aの一端は、FPC5の端部にまで到達している。そして、FPC5の端部にまで到達した第1配線導体10aの一端同士が、接続部24により接続されている。そのため、第1配線導体10aは、内部に図11に示すR方向に向けて延びるスリットが設けられた構造となっている。そして、はんだ18は、切欠部20、露出部12、FPC5の側面、ヘッド基体3とFPC5との間の空間、および副配線部17bにわたって設けられている。そのため、異方導電性接着剤16をACF接続しても、図11に示すR方向に異方導電性接着剤16が流れ出ることを抑えることができ、はんだ16を設ける位置に副配線部17b上に異方導電性接着剤16が付着することを抑えることができる。それにより、はんだ18と副配線部17bとの接続強度が低下することを抑えることができる。なお、第1の実施形態に係るサーマルヘッドX1と第5の実施形態に係るサーマルヘッドX5を組み合わせてもよい。具体的には、第1配線導体10aの一端同士を接続部24にて接続して、第1配線導体10aの一端同士、および接続部24に対応するFPC5の上面に露出部12を設けて、露出部12、FPC5の側面、および副配線部17bにわたってはんだ18を設けてもよい。それにより、はんだ18を設ける位置に異方導電性接着剤16が流れ出ることを抑えることができ、はんだ18と副配線部17bとの接続強度が低下することを抑えることができる。さらに、露出部12における第1配線導体10aの露出する面積を増加させることができ、はんだ18と露出部12との接続強度を向上させることができる。以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。なお、実施形態X1~X5を任意に組み合わせてもよい。実施形態X1~X5では、配線導体として、矩形状の配線導体が複数設けられた例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、一枚の大きな矩形状の配線導体としてもよい。また、露出部12、切欠部20、および開口部22をFPC5の発熱部9の配列方向における端部に設けた例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、発熱部9の配列方向における中央部に、露出部12、切欠部20、および開口部22を設けてもよいし、発熱部9の配列方向における端部、および中央部に設けてもよい。異方導電性接着剤16により接続され、ヘッド基体3とFPC5との接続強度が低い部位をはんだ18により、接続強度を向上させればよい。上記実施形態のサーマルヘッドX1では、保護膜25が、電気絶縁層、封止層および耐摩耗層の3つの層を積層した積層体によって形成されているが、保護膜25の積層構成はこれに限定されるものではない。例えば、図示しないが、電気絶縁層と封止層との間や、封止層と耐摩耗層との間に他の層が介在していてもよい。上記実施形態のサーマルヘッドX1では、例えば、サーマルヘッドX1のように、蓄熱層13は、下地部13a上にこの下地部13aから部分的に隆起する隆起部13bを設けることによって、基板7上で部分的に隆起する隆起部が形成されているが、蓄熱層13の構成はこれに限定されるものではない。例えば、下地部13aを設けず、隆起部13bのみで蓄熱層13が構成されていてもよい。上記実施形態のサーマルヘッドX1では、例えば、図1~図4に示すように、下地部13aと隆起部13bとを有する蓄熱層13が基板7上に形成されているがこれに限定されるものではない。例えば、隆起部13bを設けず、蓄熱層13が下地部13aのみで構成されていてもよい。なお、サーマルヘッドX1を用いたサーマルプリンタZの例について説明したが、このサーマルヘッドX1に代えて、サーマルヘッドX2~X5のいずれかを用いてサーマルプリンタZを構成してもよい。"