"陰極層形成部を有する弁作用金属基体と、少なくとも陰極層形成部において弁作用金属基体の表面を被覆する誘電体皮膜とを含む誘電体被覆弁作用金属シートが複数積層され、少なくとも1つの誘電体被覆弁作用金属シートに含まれる弁作用金属基体が陽極リード部を更に有し、隣接する弁作用金属基体が互いに接合されて成る積層体と、弁作用金属基体の陰極層形成部において、誘電体被覆弁作用金属シート間の隙間を充填し、かつ積層体の外表面を被覆する固体電解質層の連続層と、誘電体被覆弁作用金属シート間の隙間を充填する固体電解質層内に配置された導電性基体とを含む、固体電解コンデンサ。導電性基体は少なくとも1つの開口部を有し、該開口部を介して、隣接する弁作用金属基体が弁作用金属基体の陰極層形成部において互いに接合されており、弁作用金属基体の接合部は固体電解質層および導電性基体から電気的に絶縁されている、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。導電性基体は酸化防止のための表面処理が施されている、請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。導電性基体は複数の開口部を有し、該複数の開口部に固体電解質層が充填されている、請求項1~3のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。陰極層形成部を有する弁作用金属基体と、少なくとも陰極層形成部において弁作用金属基体の表面を被覆する誘電体皮膜とを含む複数の誘電体被覆弁作用金属シートであって、少なくとも1つの誘電体被覆弁作用金属シートに含まれる弁作用金属基体が陽極リード部を更に有する複数の誘電体被覆弁作用金属シートを、隣接する誘電体被覆弁作用金属シート間に導電性基体を介挿しながら積層する工程、積層された複数の誘電体被覆弁作用金属シートにおいて隣接する弁作用金属基体同士を接合して、誘電体被覆弁作用金属シートの積層体を得る工程、および固体電解質層を、弁作用金属基体の陰極層形成部において、誘電体被覆弁作用金属シート間の隙間を充填し、かつ積層体の外表面を被覆するように、連続層として形成する工程を含む、固体電解コンデンサの製造方法。陰極層形成部を有する弁作用金属基体と、少なくとも陰極層形成部において弁作用金属基体の表面を被覆する誘電体皮膜とを含む複数の誘電体被覆弁作用金属シートであって、少なくとも1つの誘電体被覆弁作用金属シートに含まれる弁作用金属基体が陽極リード部を更に有する複数の誘電体被覆弁作用金属シートを積層する工程、積層された複数の誘電体被覆弁作用金属シートにおいて隣接する弁作用金属基体同士を接合して、誘電体被覆弁作用金属シートの積層体を得る工程、固体電解質層を導電性基体の表面に形成する工程、および積層体の隣接する誘電体被覆弁作用金属シート間に、固体電解質層を表面に形成した導電性基体を挿入する工程を含む、固体電解コンデンサの製造方法。固体電解質層を導電性基体の表面に形成する工程、陽極リード部および陰極層形成部を有する弁作用金属基体と、少なくとも陰極層形成部において弁作用金属基体の表面を被覆する誘電体皮膜とを含む複数の誘電体被覆弁作用金属シートを、隣接する誘電体被覆弁作用金属シート間に、固体電解質層を表面に形成した導電性基体を介挿しながら積層する工程、および積層された複数の誘電体被覆弁作用金属シートにおいて隣接する弁作用金属基体同士を、弁作用金属基体の陽極リード部において接合して、誘電体被覆弁作用金属シートの積層体を得る工程を含む、固体電解コンデンサの製造方法。導電性基体は少なくとも1つの開口部を有し、該開口部を介して、隣接する弁作用金属基体を弁作用金属基体の陰極層形成部において互いに接合し、弁作用金属基体の接合部は固体電解質層および導電性基体から電気的に絶縁されている、請求項5または6に記載の固体電解コンデンサの製造方法。予め導電性基体に対して酸化防止のための表面処理を施すことを更に含む、請求項5~8のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。導電性基体は複数の開口部を有し、該複数の開口部に固体電解質層が充填されるように、固体電解質層を形成する、請求項5~9のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。しかし、上記のような従来の積層型固体電解コンデンサでは、低ESR化の要請に応えるのに必ずしも十分とは言えない。本発明の目的は、等価直列抵抗ESRがより小さい固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することにある。本発明の1つの要旨においては、陰極層形成部を有する弁作用金属基体と、少なくとも陰極層形成部において弁作用金属基体の表面を被覆する誘電体皮膜とを含む誘電体被覆弁作用金属シートが複数積層され、少なくとも1つの誘電体被覆弁作用金属シートに含まれる弁作用金属基体が陽極リード部を更に有し、隣接する弁作用金属基体が互いに接合されて成る積層体と、弁作用金属基体の陰極層形成部において、誘電体被覆弁作用金属シート間の隙間を充填し、かつ積層体の外表面を被覆する固体電解質層の連続層と、誘電体被覆弁作用金属シート間の隙間を充填する固体電解質層内に配置された導電性基体とを含む、固体電解コンデンサが提供される。特許文献1特許文献1の図1を参照のことに記載された積層型固体電解コンデンサでは、誘電体被覆弁作用金属シート特許文献1に言うところの陽極体間の隙間が、固体電解質層特許文献1に言うところの導電性高分子のみで充填されているため、この隙間における導電性が十分高くなく、ESRが高くなる。これに対して、本発明の固体電解コンデンサによれば、誘電体被覆弁作用金属シート間の隙間を充填する固体電解質層内に導電性基体が配置されているので、陰極部に蓄積された電荷が放出される際に導電性基体を媒体とすることができる。導電性基体は固体電解質層より導電性が高いものとし、これによって、陰極部での抵抗を小さくすることができ、よって、ESRがより小さい固体電解コンデンサを提供することが可能となる。更に、本発明の固体電解コンデンサは、誘電体被覆弁作用金属シート間に、比較的厚い陰極引出層を配置せず、厚みが薄い導電性基体を配置しているので、低背化を妨げることなく、単位体積当りの静電容量が大きな固体電解コンデンサを提供することができる。本発明の固体電解コンデンサの1つの態様において、導電性基体は少なくとも1つの開口部を有し、該開口部を介して、隣接する弁作用金属基体が弁作用金属基体の陰極層形成部において互いに接合されており、弁作用金属基体の接合部は固体電解質層および導電性基体から電気的に絶縁されていてよい。上記態様は、特に、二端子型の固体電解コンデンサに適する。二端子型の固体電解コンデンサは、一方の端部側に陽極が設けられ、これと反対側の他方の端部側に陰極が設けられるものであり、誘電体被覆弁作用金属シートの積層体は、特許文献1においては、弁作用金属基体の陽極リード部においてのみ接合されるため、陰極層形成部側は固体電解コンデンサの厚さ方向に広がり易い傾向にある。これに対して、本発明の固体電解コンデンサの上記態様によれば、弁作用金属基体が陰極層形成部において互いに接合されているので、陰極層形成部側での固体電解コンデンサの厚さ方向の広がりを効果的に防止することができ、単位体積当りの静電容量をより大きくすることができる。本発明の固体電解コンデンサの1つの態様において、導電性基体は酸化防止のための表面処理が施されていてよい。陰極部に相当する導電性基体に予め表面処理を施すことによって、その表面に酸化皮膜が例えばユーザーによる使用の間に形成されることを効果的に防止でき、よって、陰極部に酸化皮膜に起因する静電容量が形成されることを低減でき、好ましくは防止できる。よって、本発明の固体電解コンデンサの上記態様によれば、固体電解コンデンサの静電容量の低下を緩和し、好ましくは防止することができる。本発明の固体電解コンデンサの1つの態様において、導電性基体は複数の開口部を有し、該複数の開口部に固体電解質層が充填されていてよい。誘電体被覆弁作用金属シートに対する固体電解質層の被覆性または接触性が低いと例えば、微視的に見た場合に誘電体被覆弁作用金属シートと固体電解質層とが十分に接触しておらず、これらの間に空気などが存在している場合、固体電解コンデンサの静電容量が低下する。これに対して、本発明の固体電解コンデンサの上記態様によれば、導電性基体に複数の開口部が存在しているので、誘電体被覆弁作用金属シート間の隙間を固体電解質層で充填する際に、該隙間に固体電解質層の原料溶液が浸入し易くなり、誘電体被覆弁作用金属シートに対する固体電解質層の被覆性を高くすることができる。よって、本発明の固体電解コンデンサの上記態様によれば、固体電解コンデンサの静電容量をより大きくすることができる。本発明のもう1つの要旨においては、陰極層形成部を有する弁作用金属基体と、少なくとも陰極層形成部において弁作用金属基体の表面を被覆する誘電体皮膜とを含む複数の誘電体被覆弁作用金属シートであって、少なくとも1つの誘電体被覆弁作用金属シートに含まれる弁作用金属基体が陽極リード部を更に有する複数の誘電体被覆弁作用金属シートを、隣接する誘電体被覆弁作用金属シート間に導電性基体を介挿しながら積層する工程、積層された複数の誘電体被覆弁作用金属シートにおいて隣接する弁作用金属基体同士を接合して、誘電体被覆弁作用金属シートの積層体を得る工程、および固体電解質層を、弁作用金属基体の陰極層形成部において、誘電体被覆弁作用金属シート間の隙間より詳細には誘電体被覆弁作用金属シートと導電性基体との隙間を充填し、かつ積層体の外表面を被覆するように、連続層として形成する工程を含む、固体電解コンデンサの製造方法以下、第1の製造方法と言うが提供される。本発明のもう1つの要旨においては、陰極層形成部を有する弁作用金属基体と、少なくとも陰極層形成部において弁作用金属基体の表面を被覆する誘電体皮膜とを含む複数の誘電体被覆弁作用金属シートであって、少なくとも1つの誘電体被覆弁作用金属シートに含まれる弁作用金属基体が陽極リード部を更に有する複数の誘電体被覆弁作用金属シートを積層する工程、積層された複数の誘電体被覆弁作用金属シートにおいて隣接する弁作用金属基体同士を接合して、誘電体被覆弁作用金属シートの積層体を得る工程、固体電解質層を導電性基体の表面に形成する工程、および積層体の隣接する誘電体被覆弁作用金属シート間に、固体電解質層を表面に形成した導電性基体を挿入する工程を含む、固体電解コンデンサの製造方法以下、第2の製造方法と言うが提供される。本発明のもう1つの要旨においては、固体電解質層を導電性基体の表面に形成する工程、陽極リード部および陰極層形成部を有する弁作用金属基体と、少なくとも陰極層形成部において弁作用金属基体の表面を被覆する誘電体皮膜とを含む複数の誘電体被覆弁作用金属シートを、隣接する誘電体被覆弁作用金属シート間に、固体電解質層を表面に形成した導電性基体を介挿しながら積層する工程、および積層された複数の誘電体被覆弁作用金属シートにおいて隣接する弁作用金属基体同士を、弁作用金属基体の陽極リード部において接合して、誘電体被覆弁作用金属シートの積層体を得る工程を含む、固体電解コンデンサの製造方法以下、第3の製造方法と言うが提供される。これら本発明の固体電解コンデンサの第1~第3の製造方法によれば、本発明の上記固体電解コンデンサを製造することができ、これと同様の効果を奏する。本発明の固体電解コンデンサの第1および第2の製造方法においては、導電性基体は少なくとも1つの開口部を有し、該開口部を介して、隣接する弁作用金属基体を弁作用金属基体の陰極層形成部において互いに接合し、弁作用金属基体の接合部は固体電解質層および導電性基体から電気的に絶縁されていてよい。本発明の固体電解コンデンサのいずれの製造方法も、予め導電性基体に対して酸化防止のための表面処理を施すことを更に含んでいてよい。また、本発明の固体電解コンデンサのいずれの製造方法も、導電性基体は複数の開口部を有し、該複数の開口部に固体電解質層が充填されるように、固体電解質層を形成してよい。本発明によれば、誘電体被覆弁作用金属シート間の隙間を充填する固体電解質層内に導電性基体を配置することにより、等価直列抵抗ESRがより小さい固体電解コンデンサが提供される。また、本発明によれば、かかる固体電解コンデンサの製造方法もまた提供される。実施形態1本発明の1つの実施形態における固体電解コンデンサおよびその製造方法について、図面を参照しながら以下に詳述する。図1aに示すように、本実施形態の固体電解コンデンサ20は、概略的には、弁作用金属基体1と誘電体皮膜3とを含む誘電体被覆弁作用金属シート4が複数積層され図示する例においては、6枚の誘電体被覆弁作用金属シート4を示すが、これに限定されない、隣接する弁作用金属基体1が接合部X、Yにて互いに接合されて成る積層体5と、固体電解質層7と、導電性基体9とを含んで成る。より詳細には、弁作用金属基体1は、陽極リード部1aと陰極層形成部1bとを有する但し、本発明の固体電解コンデンサはこれに限定されず、少なくとも1つの誘電体被覆弁作用金属シート4に含まれる弁作用金属基体1が、陰極層形成部1bに加えて、陽極リード部1aを更に有していればよい。弁作用金属基体1は、少なくとも陰極層形成部1bにおいて弁作用金属基体1の表面が誘電体皮膜3で被覆されている。本実施形態において、陽極リード部1aと陰極層形成部1bとは、これらの間に位置する離間部1cに形成された絶縁部13によって区分されている。固体電解質層7は、弁作用金属基体1の陰極層形成部1bにおいて、誘電体被覆弁作用金属シート4間の隙間を充填し、かつ積層体5の外表面を被覆する連続層である。導電性基体9は、誘電体被覆弁作用金属シート4間の隙間を充填する固体電解質層7内に配置されている換言すれば、誘電体被覆弁作用金属シート4と導電性基体9との隙間が固体電解質層7で充填されている。加えて、本実施形態の固体電解コンデンサ20は、固体電解質層7の外表面を被覆する陰極引出層11カーボン含有層11aおよび銀含有層11b、陽極端子15、陰極端子17、絶縁性樹脂19を更に備えるが、これらは本発明に必須でない。本実施形態において、全ての弁作用金属基体1は、仮想的に、陽極リード部1aおよび陰極層形成部1bならびにこれらの間に位置する離間部1cに分けることができる。これら弁作用金属基体1が接合部X、Yにて接合されている。弁作用金属基体1は、その陰極層形成部1bにおける表面接合部Yの表面を含むが誘電体皮膜3で被覆されていればよく、陽極リード部1aおよび離間部1cにおける表面は、その全部または一部が誘電体皮膜3で被覆されていても、被覆されていなくてもよい。積層体5において、弁作用金属基体1同士が接合部X、Yを介して電気的に接合されている。図示する例においては、1つの接合部Xが、弁作用金属基体1の陽極リード部1aに存在し、別の1つの接合部Yが、弁作用金属基体の陰極層形成部1bに存在する。接合部X、Yの位置および数は特に限定されず、製造する固体電解コンデンサに求められる要件に応じて適宜設定してよいが、少なくとも1つの接合部が弁作用金属基体の陰極層形成部1bに存在することが好ましい。接合部X、YのA-A線断面は、円形、楕円形、矩形、正方形など、任意の適切な形状を有し得る。導電性基体9は、弁作用金属基体1の陰極層形成部1bにおいて、誘電体被覆弁作用金属シート4間の隙間を充填する固体電解質層7内に設けられる。弁作用金属基体1は陰極層形成部1bにおいて誘電体皮膜3で被覆されており、これにより弁作用金属基体1は固体電解質層7および導電性基体9から電気的に絶縁されている。特に接合部Yの周囲では、図1bに示すように、接合部Yの表面が誘電体皮膜3で被覆されており、これにより弁作用金属基体1の接合部Yは固体電解質層7および導電性基体9から電気的に絶縁されている図示する例においては、接合部YのA-A線断面が円形を有し、かつ導電性基体9がこれと同心軸上にある円形の開口部を有するものとして示すが、これに限定されない。本実施形態の固体電解コンデンサ20は、誘電体被覆弁作用金属シート4間の隙間を充填する固体電解質層7内に導電性基体9が配置されているので、低ESRを実現することができる。更に、本実施形態の固体電解コンデンサ20は、誘電体被覆弁作用金属シート4間の電荷放出媒体に、比較的厚い陰極引出層ではなく、厚みが薄い導電性基体を用いているので、その分の空間を有効利用でき、単位体積当りの静電容量が大きい。次に、本実施形態における固体電解コンデンサの製造方法として、3つの異なる製造方法について説明する。第1および第2の製造方法では、図1に示す固体電解コンデンサ20の製造方法について説明し、第3の製造方法では、図1に示す固体電解コンデンサ20の改変例接合部Yを有しないものの製造方法について説明する。第1の製造方法固体電解コンデンサの第1の製造方法について、図2A~図2Dを参照して説明する。これら図中、固体電解コンデンサ20について上述したものと同様の部材には同様の符号を付している。まず、弁作用金属基体1と、少なくとも陰極層形成部1bにおいて弁作用金属基体1の表面を被覆する誘電体皮膜3とを含む誘電体被覆弁作用金属シート4を準備する。具体的には、誘電体被覆弁作用金属シート4は以下のようにして作製され得る。弁作用金属基体1は、いわゆる弁作用を示す金属材料から実質的に構成される。かかる金属材料は、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、およびこれらの2種以上の合金からなる群より選択され、好ましくは、アルミニウムまたはアルミニウムを含む合金である。弁作用金属基体1は、シート状または平板状、例えば箔などの形態を有し得る。弁作用金属基体1の厚さは、特に限定されないが、例えば50~200μm、好ましくは90~130μmである。弁作用金属基体1の幅および長さは、製造する固体電解コンデンサのサイズに応じて適宜選択され得る。特に、弁作用金属基体1は、その表面に凹凸を有するものが好ましく、例えばその表層部が多孔質であるものがより好ましい。弁作用金属基体1は、固体電解コンデンサにおいて陽極として機能するため、同じ占有面積であっても、弁作用金属基体1の表面積、すなわち実効面積が大きいほどコンデンサの静電容量が大きくなるからである。表面に凹凸を有する、または表層部が多孔質である弁作用金属基体1は、予め粗面化処理に付すことにより得ることができる。粗面化処理は、一般的に、エッチング処理により実施される。エッチング処理の条件、例えばエッチング液、エッチングの温度および時間などは、使用する弁作用金属基体の金属材料や、所望される電気特性実効面積を含むなどに応じて適宜選択され得る。例えば、エッチング液には、塩酸などが用いられ得る。かかる弁作用金属基体1の表面に誘電体皮膜3が形成される。誘電体皮膜3は、弁作用金属基体1の少なくとも陰極層形成部1bを電解液に浸漬して陽極酸化処理化成処理とも言われ、以下も同様であるに付すことによって形成された酸化皮膜であってよい。陽極酸化処理の条件、例えば電解液、陽極酸化の温度、時間、電流密度および電圧などは、使用する弁作用金属基体の金属材料や、所望される電気特性などに応じて適宜選択され得る。例えば、電解液には、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、それらのナトリウム塩およびアンモニウム塩からなる群より選択される少なくとも1種を含む水溶液などが用いられ得る。以上のようにして、弁作用金属基体1と、弁作用金属基体1の少なくとも陰極層形成部1bの表面を被覆する誘電体皮膜3とを含む誘電体被覆弁作用金属シート4が作製される。誘電体被覆弁作用金属シート4の厚さ、幅および長さは、使用する弁作用金属基体1の厚さ、幅および長さにほぼ等しく通常、誘電体皮膜の厚さは、ナノメートルオーダーであり、弁作用金属基体1のサイズに比較して無視し得る程度である、製造する固体電解コンデンサのサイズに応じて適宜選択され得る。なお、誘電体被覆弁作用金属シート4に関し、弁作用金属基体をエッチング処理により粗面化した後、陽極酸化により誘電体皮膜酸化皮膜を形成したものが、固体電解コンデンサ向けに市販されている。誘電体被覆弁作用金属シート4として、このような市販のものを切断して使用してもよい。上記のようにして作製した誘電体被覆弁作用金属シート4に対し、絶縁部13を弁作用金属基体1の離間部1c誘電体皮膜で被覆されていても、いなくてもよいを被覆するように形成して、陽極リード部1aと陰極層形成部1bとを区分する。絶縁部13は、絶縁性樹脂から形成することができる。具体例としては、ポリフェニルスルホンPPS、ポリエーテルスルホンPES、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等、低分子量ポリイミド、ならびにそれらの誘導体および前駆体などが挙げられ、特に低分子量ポリイミド、ポリエーテルスルホン、フッ素樹脂およびそれらの前駆体が挙げられる。なお、絶縁部13は、弁作用金属基体の陽極リード部1aが、固体電解質層7および陰極引出層11から電気的に絶縁された状態で外部に露出する限り、任意の適切なタイミングで形成すればよく、いくつかの段階に分けて形成してもよい。そして、図2Aに示すように、複数の誘電体被覆弁作用金属シート4を、隣接する誘電体被覆弁作用金属シート4間に導電性基体9を介挿しながら順次積層する。導電性基体9は、弁作用金属基体1の陰極層形成部1bの位置において誘電体金属シート4間に介挿されていればよく、絶縁部13に接触していても、接触していなくてもよい。導電性基体9は、接合部Yに対応する位置に接合用の開口部を有する。導電性基体9は、固体電解質層より高い導電性を有するものであればよく、例えば金属材料または金属材料を含む複合材料から実質的に構成される。導電性基体9の形態は、一枚のシート状のもののみならず、メッシュ状、織布状、または不織布状のものであってよい。金属材料には、固体電解質層より高い導電性を有する任意の適切な金属を用いることができる。コンデンサの使用環境下で表面に誘電性を示す酸化皮膜が実質的に形成されない金属例えば金などは、そのままで用いることができる。コンデンサの使用環境下で表面に誘電性を示す酸化皮膜が形成され得る金属例えばアルミニウムなどは、後述するように、表面に誘電性を示す酸化皮膜が形成されることを防止する処理を予め施して用いることが好ましい。かかる処理が予め施された導電性基体は、金属材料を含む複合材料であってよく、例えばカーボンで表面が被覆された金属箔、好ましくはカーボンで表面が被覆されたアルミニウム箔である。導電性基体9の形態は、シート状または平板状、例えば箔などであり、少なくとも接合部Yに対応する位置に接合用の開口部を有する。導電性基体9は、接合部Yとは別に、複数の非接合用の開口部を更に有していてもよいこれについては後述する。導電性基体9の厚さは、低ESRを実現するのに適切な厚さであればよく、例えば5~110μm、好ましくは10~30μmである。導電性基体9の幅および長さは、製造する固体電解コンデンサのサイズに応じて適宜選択され得、陰極形成部1bより小さくてもよいが、これと同じまたは近い外形を有することが好ましい。導電性基体9は、酸化防止のための表面処理が予め施されていることが好ましい。かかる表面処理としては、例えば、導電性基体9の表面にカーボンペーストを塗布および乾燥させてカーボン含有層を形成すること、および、導電性基体9の表面にウィスカーによりカーボンを固着させることが挙げられる。導電性基体9は、弁作用金属基体1とは異なり、粗面化処理されていないほうが、高い電気伝導性を得るという観点から好ましい。積層された誘電体被覆弁作用金属シート4間の隙間、より詳細には誘電体皮膜3と導電性基体9間の隙間は、後述の工程において固体電解質層7を成す導電性高分子の原料溶液が浸入し得る大きさであればよい。上述のエッチング処理などにより弁作用金属基体1の表面が粗面化凹凸形成されている好ましくは表層部が多孔質である場合、単に誘電体被覆弁作用金属シート4と導電性基体9とを交互に重ね合わせるだけで、隙間が自然に形成される。また、図2Aに示すように、絶縁部13が、複数の誘電体被覆弁作用金属シート4間に位置する場合、絶縁部13によって、誘電体被覆弁作用金属シート4間に隙間が自然に形成される。更にこの場合、絶縁部13を利用して、複数の誘電体被覆弁作用金属シート4を相互に固定後の工程において接合部を形成する前に仮固定することができる。より詳細には、複数の誘電体被覆弁作用金属シート4のそれぞれに絶縁性樹脂を別個に塗布し、これらを重ね合わせ、絶縁性樹脂を加熱などによって固化または硬化させて絶縁部13を形成し、この絶縁部13により複数の誘電体被覆弁作用金属シート4を相互に固定することができる。また、絶縁性樹脂を、導電性基体9の先端を含むように塗布して、絶縁部13を形成すれば、導電性基体9を、その先端部にて絶縁部13により固定することができる。本実施形態において、積層された複数の誘電体被覆弁作用金属シート4は、実質的にほぼ等しい長さを有し、これらの弁作用金属基体1の陽極リード部1a、陰極層形成部1bおよび離間部1cもそれぞれほぼ等しい長さを有する。次に、図2Bに示すように、積層された複数の誘電体被覆弁作用金属シート4において隣接する弁作用金属基体1同士を接合部X、Yにて接合して、誘電体被覆弁作用金属シート4の積層体5を得る。より詳細には、積層された複数の誘電体被覆弁作用金属シート4を任意の適切な処理に付して、所定領域の弁作用金属基体1を溶融させ、これにより、隣接する弁作用金属基体1に由来する溶融金属同士が直接接触し、表面張力などにより一体化し、その後、溶融金属が一体化した状態で固化することによって、接合部X、Yが形成される。この所定領域において、誘電体皮膜3は予め開口していてすなわち、弁作用金属基体1が露出していてよいが、これに限定されない。上記接合部を形成するための処理は、弁作用金属基体を溶融させ得る限り特に限定されず、例えば加熱などであってもよいが、隣接する弁作用金属基体1同士を電気的かつ機械的に接合できる溶接によって行うことが好ましい。溶接は、例えば、抵抗溶接、レーザー溶接、超音波溶接などのいずれか1種を単独で、またはそれらの2種以上を併用して、実施することができる。本実施形態においては、2つの接合部X、Yが形成される。2つ以上の接合部を形成する場合、その形成箇所は適宜配置され得るが、弁作用金属基体1が、それらの箇所においてほぼ均等な力で接合されるように配置されることが好ましい。接合部Xは、弁作用金属基体1の陽極リード部1aに形成される。陽極リード部1aに接合部を形成する場合、接合部Xは、図2Caおよびbに示すように、陽極リード部1aの幅を二等分する線図中に一点鎖線にて示す上またはその近傍に形成することが、誘電体被覆弁作用金属シート全体への応力を均等化でき、より電気的かつ機械的に安定した固体電解コンデンサを作製できるので好ましい。具体的には、この接合部Xの面積は、陽極リード部1aと陰極層形成部1bとの面積比にもよるが、陽極リード部1aの面積の好ましくは0.1以上、より好ましくは1以上である。接合部Xの面積が、陽極リード部1aの面積の0.1以上であれば、必要かつ十分な機械的接合強度と電気伝導性導通を得ることができる。陽極リード部1aに2つ以上の接合部を形成する場合、これら接合部の各々の面積が、陽極リード部1aの面積の好ましくは0.1以上、より好ましくは1以上である。他方、接合部Yは、弁作用金属基体1の陰極層形成部1bに形成される。陰極層形成部1bに接合部Yを形成する場合、接合部Yは、例えば図2Caに示すように、陰極層形成部1bの幅を二等分する線図中に一点鎖線にて示す上またはその近傍に形成してよく、かかる接合部の配置は、接合部を抵抗溶接により形成する場合に適する。本実施形態では、弁作用金属基体1が、複数の接合部X、Yにおいてほぼ均等な力で接合されるように、接合部Yは、図2Bおよび図2Caに示すように、陰極層形成部1bの長さ方向中央部から陽極リード部1aに対して遠位側にずれて配置されている。あるいは、本実施形態の改変例として、一対の接合部Y1およびY2を、例えば図2Cbに示すように、陰極層形成部1bの中心Cから略点対称の位置に形成してもよく、かかる接合部の配置は、接合部をレーザー溶接により形成する場合に適する。これらの配置は、いずれも、誘電体被覆弁作用金属シート全体への応力を均等化でき、より電気的かつ機械的に安定した固体電解コンデンサを作製でき、かつ、等価直列抵抗ESRの増大を防止できるので好ましい。陰極層形成部1bに接合部を形成する場合、かかる部分に接合部を形成しない場合に比べて、接合部に相当する分の静電容量が失われる。特に、接合部もエッチングにより粗面化されて実効面積が増大している場合と比較すると、接合部を形成することによって凹凸がなくなる多孔質部分が潰れるので、同じ接合面積であってもより多くの静電容量が失われることになる。よって、接合部の面積は、電気的な接続を確保しつつも、極力小さくすることがより好ましい。具体的には、この接合部Yの面積は、陰極層形成部1bの面積の好ましくは1以上、より好ましくは5以上であり、および好ましくは30以下、より好ましくは20以下である。接合部Yの面積が、陰極層形成部1bの面積の1以上であれば、隣接する弁作用金属基体1同士を電気的かつ機械的に安定して接合することができ、よって、電気的接続を確保しつつ、後の工程において陰極層である固体電解質層を形成する際に接合部が離れることを回避できる。他方、接合部Yの面積が、陰極層形成部1bの面積の30以下であれば、固体電解コンデンサの静電容量を過度に失うことがなく、よって、静電容量の損失分を補償するために誘電体被覆弁作用金属シート4の積層枚数を増やさなくてよい。陰極層形成部1bに2つ以上の接合部例えば図2Cbに示す接合部Y1およびY2を形成する場合、これら接合部の各々の面積が、陰極層形成部1bの面積の好ましくは1以上、より好ましくは5以上であり、および、これら接合部の合計の面積が、陰極層形成部1bの面積の好ましくは30以下、より好ましくは20以下である。接合部Yの位置、数および大きさに関する上記説明は、これに対応して設けられる導電性基体9の開口部に関する説明として、そのまま当て嵌まるものである。導電性基体9の開口部の形状は、接合部Yの形状に応じて決定され、円形、楕円形、矩形、正方形など、任意の適切な形状を有し得る。接合後、弁作用金属基体1の接合部の表面が誘電体皮膜3で被覆されている場合には、これにより弁作用金属基体1の接合部は、固体電解質層7これは後の工程で形成されるおよび導電性基体9から電気的に絶縁されるが、接合部の表面において弁作用金属基体1が露出している場合には、別途、この接合部を固体電解質層7および導電性基体9から電気的に絶縁するための操作を実施する。例えば、接合後、誘電体被覆弁作用金属シート4の側面や、積層体5の両主面すなわち上面および下面ならびに誘電体被覆弁作用金属シート4間の隙間において弁作用金属基体1が露出していることがある。特に弁作用金属基体1の陰極層形成部1bにおいて、露出した弁作用金属基体1と固体電解質層7および/または導電性基体9が接触すると固体電解コンデンサがショートする可能性があるため、露出した弁作用金属基体1の陰極層形成部1bを誘電体皮膜で被覆し、固体電解質層7および導電性基体9から絶縁されるように、積層体5の形成後に少なくとも陰極層形成部1bを陽極酸化処理に付すことが好ましい。かかる追加の陽極酸化処理の条件は、上述した陽極酸化処理の条件と同様とし得る。以上のようにして、積層された複数の上記誘電体被覆弁作用金属シート4において隣接する弁作用金属基体1同士が接合された積層体5が得られる。次に、図2Dに示すように、固体電解質層7を、弁作用金属基体1の陰極層形成部1bにおいて、誘電体被覆弁作用金属シート4間の隙間を充填し、かつ積層体5の外表面を被覆するように、連続層として形成する。弁作用金属基体1の陽極リード部1aは固体電解質層7により充填および被覆されずに露出したまま残される。かかる固体電解質層7は、弁作用金属基体1の陽極リード部1a側を保持して吊り下げた状態で、誘電体皮膜3で被覆された陰極層形成部1bを導電性基体9と共にこのとき、導電性基体9は、接合部Yと垂直方向に係わり合って止まることにより、また、導電性基体9がその先端部にて絶縁部13で固定されている場合には絶縁部13により、誘電体被覆弁作用金属シート4間にそのまま保持される導電性高分子の原料溶液に、例えば絶縁部13の手前まで浸漬し、陰極層形成部1bにおいて、誘電体被覆弁作用金属シート4間の隙間より詳細には誘電体被覆弁作用金属シート4と導電性基体9との隙間および積層体5の外表面に導電性高分子の連続層を生じさせることによって形成できる。なお、微視的に見た場合、誘電体被覆弁作用金属シート4間の隙間が固体電解質層7で完全に充填されていない部分や、積層体5の外表面が被覆されていない部分が不可避的に存在することがあるが、固体電解コンデンサの電気的および機械的な特性が許容可能なレベルにある限り、固体電解質層7にこのような部分が存在していても問題ない。これに対し、導電性基体9が接合部Yに対応する箇所以外に複数の非接合用の開口部を有するものであるときは、誘電体被覆弁作用金属シート4に対する固体電解質層7の被覆性または接触性を高めることができる。かかる導電性基体9を用いれば、導電性高分子の原料溶液が誘電体被覆弁作用金属シート4の隙間に浸入し易くなり、この隙間に固体電解質層7の原料溶液を十分供給することができるからである。複数の開口部を有する導電性基体9としては、例えば金属メッシュシート、金属繊維、炭素繊維表面に金属をコーティングしたものなどを使用できる。固体電解質層7を成す導電性高分子としては、例えば、チオフェン骨格を有する化合物、多環状スルフィド骨格を有する化合物、ピロール骨格を有する化合物、フラン骨格を有する化合物、アニリン骨格を有する化合物等で示される構造を繰り返し単位として含むものなどが挙げられるが、これらに限定されない。導電性高分子の原料溶液には、任意の適切な溶液が用いられ得る。例えば、モノマーを含む溶液と、重合酸化剤および必要に応じて別途用いられるドーパントを含む溶液との2種を用いてよく、誘電体皮膜3で被覆された陰極層形成部1bを、これら溶液に順次、必要に応じて繰り返して、浸漬してよい。しかし、本発明はこれに限定されず、例えば、モノマー、重合酸化剤および使用する場合にはドーパントを含む1種の溶液を用いて、誘電体皮膜3で被覆された陰極層形成部1bをこれに浸漬してもよい。その後、図1に示すように、固体電解質層7の外表面を被覆する陰極引出層11を形成する。陰極引出層11は、一般的に、固体電解質層7の外表面を被覆するようにカーボンペーストを塗布および乾燥させてカーボン含有層11aを形成し、そして、カーボン含有層11aの外表面を被覆するように銀ペーストを塗布および乾燥させて銀含有層11bを形成することによって形成され得る。この結果、弁作用金属基体1の陽極リード部1aが、絶縁部13によって固体電解質層7および陰極引出層11から電気的に絶縁された状態で、固体電解質層7および陰極引出層11の外部に露出する。次に、弁作用金属基体1の陽極リード部1aを陽極端子15に接続し、他方、陰極引出層11を陰極端子17に接続する。陽極端子15および陰極端子17には、例えば、リードフレームなどを用いることができる。これら陽極端子15および陰極端子17の少なくとも一部を露出した状態で、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂19にて封止する。以上により、図1に示す固体電解コンデンサ20が得られる。かかる固体電解コンデンサの第1の製造方法によれば、積層体5に対して固体電解質層7を連続層として一度に充填および被覆することができる。第2の製造方法固体電解コンデンサの第2の製造方法について、図3A~図3Dを参照して説明する。これら図中、固体電解コンデンサ20について上述したものと同様の部材には同様の符号を付している。以下、上記第1の製造方法と異なる点を中心に説明し、特に断りのない限り、第1の製造方法と同様の説明が当て嵌まる。まず、第1の製造方法と同様に、弁作用金属基体1と、少なくとも陰極層形成部1bにおいて弁作用金属基体1の表面を被覆する誘電体皮膜3とを含む誘電体被覆弁作用金属シート4を準備する。この誘電体被覆弁作用金属シート4に対し、絶縁部13を弁作用金属基体1の離間部1c誘電体皮膜で被覆されていても、いなくてもよいを被覆するように形成して、陽極リード部1aと陰極層形成部1bとを区分する。そして、図3Aに示すように、複数の誘電体被覆弁作用金属シート4を積層する。本製造方法は、積層時に誘電体被覆弁作用金属シート4間に導電性基体9を介挿しない点で、第1の製造方法と異なる。次に、図3Bに示すように、積層された複数の誘電体被覆弁作用金属シート4において隣接する弁作用金属基体1同士を接合部X、Yにて接合して、誘電体被覆弁作用金属シート4の積層体5を得る。接合後、弁作用金属基体1の接合部の表面が誘電体皮膜3で被覆されている場合には、これにより弁作用金属基体1の接合部は、固体電解質層7および導電性基体9これらは後の工程で形成および配置されるから電気的に絶縁されるが、接合部の表面において弁作用金属基体1が露出している場合には、この接合部を固体電解質層7および導電性基体9から電気的に絶縁するための操作を実施する。この接合および絶縁操作は、第1の製造方法における接合と同様にして実施できる。別途、図3Caに示すように、固体電解質層7を導電性基体9の表面に形成する。使用する導電性基体9は、例えば図3Cbに示すように、接合部Yに対応する位置にスロット状の開口部10を有する。このスロット状の開口部10の開口方向または図中に開口部10の引出し線先端の矢印にて示す切り欠き端の位置は、後述する挿入方向Zに応じて決められる。かかる固体電解質層7は、導電性基体9の全体を導電性高分子の原料溶液に浸漬し、導電性基体9の外表面に導電性高分子の連続層を生じさせることによって形成できる。そして、図3Daに示すように、積層体5において隣接する誘電体被覆弁作用金属シート4間に、固体電解質層7を表面に形成した導電性基体9を挿入する。導電性基体9は、図3Daに示す断面に対して水平な方向に、具体的には、図3Dbに示す導電性基体9のスロット状の開口部10に、接合部Yが挿入されるように挿入方向Zの向きで挿入される。なお、挿入方向はこれに限られず、スロット状の開口部10の開口方向は適宜変更してよく、また、挿入方向も適宜変更してよく、例えば導電性基体9の挿入途中で回転させてもよい。加えて、陰極層形成部1bにおいて、積層した誘電体被覆弁作用金属シート4と導電性基体9との隙間および積層体5の外表面を連続層として被覆する固体電解質層7を形成する。かかる固体電解質層7は、弁作用金属基体1の陽極リード部1a側を保持して吊り下げた状態で、誘電体皮膜3で被覆された陰極層形成部1bを導電性基体9およびその表面に予め形成した固体電解質層7と共にこのとき、導電性基体9およびその表面に予め形成された固体電解質層7は、接合部Yと垂直方向に係わり合って止まることにより、誘電体被覆弁作用金属シート4間にそのまま保持される導電性高分子の原料溶液に、例えば絶縁部13の手前まで浸漬し、陰極層形成部1bにおいて、誘電体被覆弁作用金属シート4と導電性基体9との隙間および積層体5の外表面に導電性高分子の連続層を生じさせることによって形成できる。誘電体被覆弁作用金属シート4と導電性基体9との隙間における固体電解質層7は、その全部または一部が、図3Cを参照して説明した先の工程にて導電性基体9の表面に予め形成されたものである。これにより、固体電解質層7は、弁作用金属基体1の陰極層形成部1bにおいて、誘電体被覆弁作用金属シート4と導電性基体9との隙間を充填し、かつ積層体5の外表面を被覆する連続層を成す。弁作用金属基体1の陽極リード部1aは固体電解質層7により充填および被覆されずに露出したまま残される。その後、第1の製造方法と同様にして、固体電解質層7の外表面を被覆する陰極引出層11を形成し、そして、弁作用金属基体1の陽極リード部1aを陽極端子15に接続し、他方、陰極引出層11を陰極端子17に接続して、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂19にて封止する。以上により、図1に示す固体電解コンデンサ20が得られる。かかる固体電解コンデンサの第2の製造方法によれば、高容量化と低ESR化を同時に実現できる。第3の製造方法固体電解コンデンサの第3の製造方法について、図4A~図4Cを参照して説明する。これら図中、固体電解コンデンサ20について上述したものと同様の部材には同様の符号を付している。以下、第1の製造方法と異なる点を中心に説明し、特に断りのない限り、第1の製造方法と同様の説明が当て嵌まる。この第3の製造方法においては、図1に示す固体電解コンデンサ20の改変例であって、固体電解コンデンサ20と接合部Yを有しない点においてのみ相違する固体電解コンデンサの製造方法について説明する。まず、第1の製造方法と同様に、図4Aに示すように、弁作用金属基体1と、少なくとも陰極層形成部1bにおいて弁作用金属基体1の表面を被覆する誘電体皮膜3とを含む誘電体被覆弁作用金属シート4を準備する。この誘電体被覆弁作用金属シート4に対し、絶縁部13を弁作用金属基体1の離間部1c誘電体皮膜で被覆されていても、いなくてもよいを被覆するように形成して、陽極リード部1aと陰極層形成部1bとを区分する。別途、同じく図4Aに示すように、固体電解質層7を導電性基体9の表面に形成する。使用する導電性基体9は、接合部Yに対応する位置に開口部を有しない点で、第1の製造方法と異なる。かかる固体電解質層7は、第2の製造方法と同様に、導電性基体9の全体を導電性高分子の原料溶液に浸漬し、導電性基体9の外表面に導電性高分子の連続層を生じさせることによって形成できる。そして、図4Bに示すように、複数の誘電体被覆弁作用金属シート4を、隣接する誘電体被覆弁作用金属シート4間に、固体電解質層7を表面に形成した導電性基体9を介挿しながら順次積層する例えば図4Aに矢印にて示すように誘電体被覆弁作用金属シート4の上に固体電解質層7を表面に形成した導電性基体9を載せる操作を繰り返して。加えて、第2の製造方法と同様に、陰極層形成部1bにおいて、積層した誘電体被覆弁作用金属シート4と導電性基体9との隙間および積層体5の外表面を連続層として被覆する固体電解質層7を形成する。かかる固体電解質層7は、弁作用金属基体1の陽極リード部1a側を保持して吊り下げた状態で、誘電体皮膜3で被覆された陰極層形成部1bを導電性基体9およびその表面に予め形成した固体電解質層7と共にこのとき、導電性基体9およびその表面に形成された固体電解質層7は、接合部Yと垂直方向に係わり合って止まることにより、また、導電性基体9がその先端部にて絶縁部13で固定されている場合には絶縁部13により、誘電体被覆弁作用金属シート4間にそのまま保持される導電性高分子の原料溶液に、例えば絶縁部13の手前まで浸漬し、陰極層形成部1bにおいて、誘電体被覆弁作用金属シート4と導電性基体9との隙間および積層体5の外表面に導電性高分子の連続層を生じさせることによって形成できる。誘電体被覆弁作用金属シート4と導電性基体9との隙間における固体電解質層7は、その全部または一部が、図4Aを参照して説明した先の工程にて導電性基体9の表面に予め形成されたものである。これにより、固体電解質層7は、弁作用金属基体1の陰極層形成部1bにおいて、誘電体被覆弁作用金属シート4と導電性基体9との隙間を充填し、かつ積層体5の外表面を被覆する連続層を成す。弁作用金属基体1の陽極リード部1aは固体電解質層7により充填および被覆されずに露出したまま残される。次に、図4Cに示すように、積層された複数の誘電体被覆弁作用金属シート4において隣接する弁作用金属基体1同士を陽極リード部1aにおける接合部Xにて接合して、誘電体被覆弁作用金属シート4の積層体5を得る。この接合は、第1の製造方法における接合と同様にして実施できる。その後、第1の製造方法と同様にして、固体電解質層7の外表面を被覆する陰極引出層11を形成し、そして、弁作用金属基体1の陽極リード部1aを陽極端子15に接続し、他方、陰極引出層11を陰極端子17に接続して、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂19にて封止する。以上により、図1に示す固体電解コンデンサ20の改変例接合部Yを有しないものが得られる。かかる固体電解コンデンサの第3の製造方法によれば、高容量化と低ESR化を同時に実現できる。実施形態2本発明のもう1つの実施形態における固体電解コンデンサおよびその製造方法について、図面を参照しながら以下に詳述する。図5において、実施形態1にて説明したものと同様の部材には同様の符号を付し、以下、実施形態1と異なる点を中心に説明し、特に断りのない限り、実施形態1と同様の説明が当て嵌まる。図5に示すように、本実施形態の固体電解コンデンサ22は、概略的には、弁作用金属基体1と誘電体皮膜3とを含む誘電体被覆弁作用金属シート4および弁作用金属基体1’と誘電体皮膜3とを含む誘電体被覆弁作用金属シート4’が複数積層され図示する例においては、合計7枚の誘電体被覆弁作用金属シート4および4’を示すが、これに限定されない、隣接する弁作用金属基体1が接合部Y’にて互いに接合されて成る積層体5と、固体電解質層7と、導電性基体9とを含んで成る。本実施形態においては、複数の弁作用金属基体1および1’ひいては誘電体被覆弁作用金属シート4および4’のうち、1つの弁作用金属基体1のみが比較的長くなっており、陽極リード部1a、陰極層形成部1bおよびそれらの間の離間部1cを有している。この陽極リード部1aは、固体電解質層7で被覆されずに、絶縁部13によって固体電解質層7および陰極引出層11から電気的に絶縁された状態で露出している。残りの弁作用金属基体1’は、実質的にほぼ等しい長さを有し、その全体が、陰極層形成部となり、固体電解質層7内に配置されている点を除いて、実施形態1における陰極層形部1bと同様の説明が当て嵌まる。陽極リード部1aを有する長い弁作用金属基体1は、少なくとも陰極層形成部1bにおいてその表面が誘電体皮膜3で被覆されて、誘電体被覆弁作用金属シート4を構成する。残りの短い弁作用金属基体1’は、その全表面が誘電体皮膜3で被覆されて、誘電体被覆弁作用金属シート4’を構成する。誘電体被覆弁作用金属シート4は、誘電体被覆弁作用金属シート4’の間により詳細には、積層体5の中央に配置されるように挟まれている図示する例においては、1枚の長い誘電体被覆弁作用金属シート4が、その上下に各3枚の短い誘電体被覆弁作用金属シート4’で挟まれているが、本実施形態はこれに限定されない。なお、陽極リード部1aを有する長い誘電体被覆弁作用金属シート4が、積層体5の中央に配置される方が、誘電体被覆弁作用金属シート全体への応力が均等化でき、接合性が安定する。接合部Y’は、実施形態1における接合部Yと同様であり得る。但し、本実施形態において接合部は接合部Y’の1つのみであるため、接合部Y’は、弁作用金属基体1の陰極層形成部1bの幅を二等分する線上またはその近傍、かつ、陰極層形成部1bの長さ方向中央部に形成することが、接合性が電気的かつ機械的に安定するので好ましい。かかる固体電解コンデンサ22は、1つの長い誘電体被覆弁作用金属シート4と、残りの短い誘電体被覆弁作用金属シート4’を作製し、これらを適切に積層した後に接合部Y’にて接合している点、接合された積層体を固体電解質層7により充填および被覆し、更に、固体電解質層7の外表面を被覆する陰極引出層11を形成した後に、1つの長い誘電体被覆弁作用金属シート4の陽極リード部1aが、絶縁部13によって固体電解質層7および陰極引出層11から電気的に絶縁された状態で外部に露出するように、絶縁部13を形成し、陽極リード部1aを絶縁部13に沿って屈曲させている点を除いて、実施形態1について上述した第1および第2の製造方法と同様にして製造することができる。本実施形態の固体電解コンデンサ22は、実施形態1の固体電解コンデンサと同様の効果を奏する。加えて、本実施形態の固体電解コンデンサ22においては、陽極リード部1aを、複数の誘電体被覆弁作用金属シート4および4’のうち、1つの誘電体被覆弁作用金属シート4のみに設けている。陽極リード部1aは静電容量形成に寄与しない。すなわち、本実施形態によれば、静電容量形成に寄与しない陽極リード部1aが占める領域を、実施形態1の固体電解コンデンサより小さくすることができるので、単位体積当りの静電容量がより大きな固体電解コンデンサを製造することができる。本発明の固体電解コンデンサの製造方法を例示する目的で、いくつかの実施例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されない。実施例1本実施例は、実施形態1における図1に示す固体電解コンデンサ20を、図2A~2Dを参照して上述した第1の製造方法により作製するものである。誘電体被覆弁作用金属シートとして、両主面上面および下面に酸化皮膜が形成されたアルミニウム酸化皮膜形成前にエッチング処理により粗面化されているの箔片を6枚準備する。これら誘電体被覆弁作用金属シートは、各々、長さ12mm、幅3.5mmおよび厚さ100μmを有する。なお、これら誘電体被覆弁作用金属シートの側面は酸化皮膜で被覆されていない。これら誘電体被覆弁作用金属シートの各々に対して、その両主面上における、一端から6.4mmの位置を中心とする長さ0.8mm×幅3.5mmの領域離間部にポリイミド樹脂宇部興産株式会社製を塗布し、その後、180°Cで1時間乾燥させてポリイミド樹脂を硬化させる。ポリイミド樹脂は絶縁部を成す。ポリイミド樹脂で被覆されていない一端から6mmの位置までの領域長さ6mm×幅3.5mmが陰極層形成部である。別途、導電性基体として、長さ7mm、幅3.7mmおよび厚さ30μmのアルミニウム箔を5枚準備する。準備した6枚の誘電体被覆弁作用金属シートを、その間に導電性基体を1枚ずつ介挿しながら積層する。このとき、これら誘電体被覆弁作用金属シートおよび導電性基体は、誘電体被覆弁作用金属シートの一端陰極層形成部側の端部が互いに揃うように、導電性基体の他端が誘電体被覆弁作用金属シートの離間部にわずかに重なるように、そして、誘電体被覆弁作用金属シートおよび導電性基体の各々の幅を二等分する線が全て重なるようにして、交互に積み重ねる。積層体の上面から見て、その幅を二等分する線上を通るように、上記一端から2mmおよび9.4mmの位置で抵抗溶接により接合する。抵抗溶接には、直径1mmの円形の電極を使用できる。図1を参照して、前者の位置における接合は接合部Yに対応し、後者の位置における接合は接合部Xに対応する。これら接合部のA-A線断面の面積は0.5mm2である。次に、この積層体を陽極酸化処理に付す。具体的には、積層体を構成する誘電体被覆弁作用金属シートのうち誘電体皮膜で被覆された陰極層形成部を導電性基体を介挿したままの状態で保持して、65°Cの9質量アジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬し、3.5Vの電圧を10分間印加し、その後、水洗、乾燥する。これにより、誘電体被覆弁作用金属シートの側面および接合部のアルミニウム露出部が酸化皮膜で被覆され、陰極層形成部においてアルミニウム弁作用金属基体の全表面が酸化皮膜で確実に被覆される。そして、この積層体の陰極層形成部長さ6mmおよび幅3.5mmの領域を、3,4-エチレンジオキシチオフェンを含むイソプロパノール溶液溶液1に浸漬し、その後、引き上げて放置する乾燥は行わない。次に、同様にして、過硫酸アンモニウムを含む水溶液溶液2に浸漬し、その後、引き上げて乾燥させる。これにより、3,4-エチレンジオキシチオフェンが酸化重合し、ポリエチレンジオキシチオフェンからなる固体電解質層が形成される。溶液1に浸漬してから溶液2に浸漬し、乾燥を行う操作を20回繰り返す。得られた積層体を、50°Cの温水で洗浄した後、100°Cで乾燥させる。これによって、ポリエチレンジオキシチオフェンから成る固体電解質層が、積層体の陰極層形成部の隙間を充填し、その外表面を被覆する連続層として形成される。その後、固体電解質層7の外表面を被覆するようにカーボンペーストを塗布および乾燥させてカーボン含有層11aを形成し、そして、カーボン含有層11aの外表面を被覆するように銀ペーストを塗布および乾燥させて銀含有層11bを形成し、これによって、陰極引出層11を形成する。積層体の弁作用金属基体の陽極リード部に陽極リードフレーム陽極端子を接続し、他方、陰極引出層の表面に陰極リードフレーム陰極端子を接続する。そして積層体を、これら陽極リードフレームおよび陰極リードフレームの少なくとも一部が露出するように、エポキシ樹脂で封止する。以上により、図1に示す固体電解コンデンサ20が作製される。実施例2本実施例は、酸化防止のための表面処理が施された導電性基体を使用する例である。本実施例においては、導電性基体として、カーボン層で表面が被覆されたアルミニウム箔トーヤルカーボ登録商標、東洋アルミニウム株式会社製を用いた点を除いて、実施例1と同様にして固体電解コンデンサが作製される。比較例1この比較例は、実施例1および2に対する比較例であって、従来の積層型固体電解コンデンサに関する例である。この比較例においては、導電性基体を使用しなかった点を除いて、実施例1と同様にして固体電解コンデンサが作製される。以上、実施例1および2ならびに比較例1において作製した固体電解コンデンサについて、素子体積、静電容量、ESR、容量体積効率=静電容量/素子体積をシミュレーションによって調べた。結果を表1に示す。表1から理解されるように、実施例1および2によって作製された固体電解コンデンサでは、比較例1によって作製された従来の積層型固体電解コンデンサに比べ、ESRが著しく低くなることが確認される。"