"下記構造式1式中、Xは下記構造式x1又はx2で表される構造部位であり、Yは水素原子、水酸基又は前記構造式x1若しくはx2で表される構造部位であり、R1は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基、又は前記構造式x1若しくはx2であり、nは繰り返し単位で1以上の整数であり、また、前記構造式x1又はx2中、R2、R3、R4、R5は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基である。で表される樹脂構造を有するシアン酸エステル樹脂A、及び硬化促進剤Bを必須成分とすることを特徴とする硬化性樹脂組成物。シアン酸エステル樹脂Aが、前記構造式1においてnが2以上の成分の含有率が、GPC測定におけるピーク面積基準で5~90の範囲にあるものである請求項1記載の硬化性樹脂組成物。シアン酸エステル樹脂Aが、下記構造式a1-1又はa1-2式中、R2、R3、R4、R5は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基を表す。で表される化合物a1と、下記構造式a2式中、R1は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基を表す。で表される化合物a2とを反応させて得られるリン原子含有オリゴマーのシアン酸エステルである請求項1記載の硬化性樹脂組成物。前記シアン酸エステル樹脂A及び前記硬化促進剤Bに加え、更にビスマレイミドCを含む請求項1記載の硬化性樹脂組成物。前記シアン酸エステル樹脂A及び前記硬化促進剤Bに加え、更にエポキシ樹脂Dを含む硬化性樹脂組成物。前記シアン酸エステル樹脂Aとエポキシアクリレートとの反応物に酸無水物を変性してなる酸基含有ラジカル重合性樹脂と重合性単量体とを必須成分とする硬化性樹脂組成物。請求項1~6の何れか1つに記載の硬化性樹脂組成物を硬化反応させてなることを特徴とする硬化物。請求項1~6の何れか1つに記載の組成物に、更に有機溶剤Eを配合してワニス化した樹脂組成物を、補強基材に含浸し銅箔を重ねて加熱圧着させることにより得られたプリント配線基板。従って、本発明が解決しようとする課題は、その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、低誘電率、低誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び、これらの性能を兼備したプリント配線基板を提供することにある。本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、HCAに代表されるリン原子含有化合物とo-ヒドロキシベンズアルデヒド化合物とを反応、オリゴマー化して得られるリン原子含有フェノール系オリゴマーをシアン酸エステル化して得られるシアン酸エステル樹脂を用いた場合、その硬化物において優れた耐熱性、誘電特性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、下記構造式1式中、Xは下記構造式x1又はx2で表される構造部位であり、Yは水素原子、水酸基又は前記構造式x1若しくはx2で表される構造部位であり、R1は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基、又は前記構造式x1若しくはx2であり、nは繰り返し単位で1以上の整数であり、また、前記構造式x1又はx2中、R2、R3、R4、R5は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基である。で表される樹脂構造を有するシアン酸エステル樹脂A、及び硬化促進剤Bを必須成分とすることを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。本発明は、更に、前記硬化性樹脂組成物を硬化反応させてなることを特徴とする硬化物に関する。本発明は、更に、前記硬化性樹脂組成物に、更に有機溶剤Eを配合してワニス化した樹脂組成物を、補強基材に含浸し銅箔を重ねて加熱圧着させることにより得られたプリント配線基板に関する。本発明によれば、その硬化物において優れた耐熱性、低誘電率、低誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を兼備したプリント配線基板を提供できる。以下、本発明を詳細に説明する。本発明で用いるシアン酸エステル樹脂Aは、下記構造式1式中、Xは下記構造式x1又はx2で表される構造部位であり、Yは水素原子、水酸基又は前記構造式x1若しくはx2で表される構造部位であり、R1は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基、又は前記構造式x1若しくはx2であり、nは繰り返し単位で1以上の整数であり、また、前記構造式x1又はx2中、R2、R3、R4、R5は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基である。で表される樹脂構造を有するものである。前記シアン酸エステル樹脂Aは、このように前記構造式1中に下記構造式2式中、Xは下記構造式x1又はx2で表される構造部位であり、R1は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基、又は前記構造式x1若しくはx2を表す。で表される構造部位を繰り返し単位として有することから、硬化した状態において難燃性に優れ、かつ、高ガラス転移温度を有し、更に耐熱剥離性に優れたものとなる。ここで、前記構造式2中で表される構造部位は、具体的には、下記構造式2-1~2-10で表されるものが挙げられる。本発明では、前記構造式1中のXは構造式x1及び構造式x2から選択されるものであるが、特に難燃性の点から構造式x1であることが好まく、よって、前記構造式2で表される構造部位のなかでも、前記構造式x1に対応する構造式2-1、2-2、2-3、2-4、及び2-9が好ましい。また、前記構造式1において、Yは、水素原子、水酸基又は前記構造式x1若しくはx2で表される構造部位であるが、該リン原子含有オリゴマー中にこれらが共存していてもよい。本発明では、Yは、溶剤溶解性や耐熱性の点から水素原子又は前記構造式x1若しくはx2で表される構造部位であることが好ましく、特に、難燃性の点から構造式x1であることが好ましい。また、前記シアン酸エステル樹脂Aは、前記した通り、上記した構造式1においてnが2以上の成分の含有率が、GPC測定におけるピーク面積基準で5~90の範囲にあるものが、該シアン酸エステル樹脂Aの有機溶剤への溶解性、及び、硬化物の難燃性が顕著に優れたものとなる点から好ましい。ここで、前記構造式1におけるnが2以上の成分の含有率とは、下記の条件で測定されたGPCのチャートにおいて、36.0分未満のピーク面積の割合をいう。<GPC測定条件>4GPC:測定条件は以下の通り。測定装置:東ソー株式会社製HLC-8220GPC、カラム:東ソー株式会社製ガードカラムHXL-L東ソー株式会社製TSK-GELG2000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG2000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG3000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG4000HXL検出器:RI示差屈折径データ処理:東ソー株式会社製GPC-8020モデルIIバージョン4.10測定条件:カラム温度40°C展開溶媒テトラヒドロフラン流速1.0ml/分標準:前記GPC-8020モデルIIバージョン4.10の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。使用ポリスチレン東ソー株式会社製A-500東ソー株式会社製A-1000東ソー株式会社製A-2500東ソー株式会社製A-5000東ソー株式会社製F-1東ソー株式会社製F-2東ソー株式会社製F-4東ソー株式会社製F-10東ソー株式会社製F-20東ソー株式会社製F-40東ソー株式会社製F-80東ソー株式会社製F-128試料:樹脂固形分換算で1.0質量のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの50μl。本発明では、nが2以上の成分の含有率が、GPC測定におけるピーク面積基準で5以上の場合、溶剤溶解性が良好なものとなり、他方、90以下の場合には溶融時の流動性或いはワニスにした場合の流動性が良好なものとなる。ここで、その他の成分はnが1の成分であり、よって、本発明のリン原子含有オリゴマーは、nが1の成分がGPC測定におけるピーク面積基準で95~10の割合となる。本発明では、前記した溶剤溶解性と流動性とを保持しつつ、更に硬化物において優れた耐熱性、とりわけ高ガラス転移点かつT288試験に優れた性能を発現する点からnが2以上の成分の含有率が、40~75となる範囲であって、nが1の成分の含有率が60~25となる範囲であることが好ましい。更に、具体的には、nが1の成分の含有率が95~10、nが2の成分の含有率が3~50、かつ、nが3以上の成分の含有率が1~45であることが溶剤溶解性の点から好ましく、特に、nが1の成分の含有率が60~25、nが2の成分の含有率が10~45、かつ、nが3以上の成分の含有率が10~40であることが溶剤溶解性、流動性、及び耐熱性のバランスが顕著なものとなる点から好ましい。また、前記した通り、前記構造式1におけるYは構造式x1であることが好ましく、よって、前記構造式1において、Yが構造式x1であって、かつ、nが2以上の成分の含有率が40~75、nが1の成分の含有率が60~25であるリン原子含有オリゴマーが難燃性と耐熱性の点から好ましく、更に、前記構造式1において、Yが構造式x1であって、かつ、nが1の成分の含有率が95~10、nが2の成分の含有率が3~50、nが3以上の成分の含有率が1~45であるリン原子含有オリゴマーが難燃性と耐熱性と溶剤溶解性に優れる点から好ましく、特に、Yは構造式x1であって、かつ、nが1の成分の含有率が60~25、nが2の成分の含有率が10~45、かつ、nが3以上の成分の含有率が10~40であるリン原子含有オリゴマーが難燃性、溶剤溶解性、流動性、及び耐熱性のバランスに優れる点から最も好ましい。また、上記したシアン酸エステル樹脂Aは、該樹脂中のリン原子含有率が9~12質量の範囲であることが難燃性の点から好ましい。かかるリン原子含有率は、JIS規格K010246に準拠して測定した値である。以上詳述したシアン酸エステル樹脂Aは、また、以下の製造方法によって得られるものが有機溶剤への溶解性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性に優れる点から好ましい。即ち、下記構造式a1-1又はa1-2式中、R2、R3、R4、R5は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基を表す。で表される化合物a1と、下記構造式a2式中、R1は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基を表す。で表される化合物a2とを反応させてリン原子含有オリゴマーを得工程1、次いで、得られたリン原子含有オリゴマーに、ハロゲン化シアンを反応させる工程2方法が挙げられる。ここで、工程1の反応を詳述すれば、具体的には、下記構造式a1-1又はa1-2式中、R2、R3、R4、R5は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基を表す。で表される化合物a1と、下記構造式a2式中、R6は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基を表す。で表される化合物a2とを、モル比[化合物a1/化合物a2]が0.01/1.0~0.99/1.0となる割合で配合し、酸触媒の存在下、80~180°Cで反応を行い、次いで、前記化合物a2の仕込み量に対して、モル基準で合計1.01~3.0倍量となる前記化合物a1を加え、120~200°Cにて反応を行うことにより中間体であるリン原子含有オリゴマーを製造することができる。ここで、前記構造式a1-1又はa1-2中の、R2、R3、R4、R5を構成する炭素原子数1~5のアルキル基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、t-ブチル基が挙げられるが、本発明で用いる化合物a1は、R2、R3、R4、R5の全てが水素原子であるものが難燃性の点から好ましい。更に化合物a1は、硬化物の難燃性に優れる点から構造式a1-1を有するものが好ましい。他方、化合物a2における前記構造式a2中のR1は、メチル基、エチル基、n-プロピル基、メトキシ基等が挙げられるが、化合物a1との反応性及び硬化物の難燃性に優れる点からR1は水素原子であることが好ましい。前記工程1において使用し得る触媒としては、塩酸、硫酸、リン酸などの無機酸、メタンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、シュウ酸などの有機酸、三弗化ホウ素、無水塩化アルミニウム、塩化亜鉛などのルイス酸などが挙げられる。その使用量は硬化物の電気絶縁の低下を防ぐ観点から仕込み原料の総重量に対して、0.1~50質量の範囲であることが好ましい。該反応は前記化合物a2が液状であるため、これを有機溶媒として用い反応を行うことができるが、作業性等の向上という観点から他の有機溶媒を使用してもよい。ここで、用いる有機溶媒としては、アルコール系有機溶媒、炭化水素系有機溶媒などの非ケトン系有機溶媒が挙げられ、具体的には、前記アルコール系有機溶媒としてはプロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられ、前記炭化水素系有機溶媒としてはトルエン、キシレン等が挙げられる。反応終了後は、減圧下で乾燥することによって下記構造式1’で表されるリン原子含有オリゴマーを得ることができる。式中、Xは下記構造式x1又はx2で表される構造部位であり、Yは水素原子、水酸基又は前記構造式x1若しくはx2で表される構造部位であり、R1は水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、炭素原子数1~4のアルコキシ基、フェニル基、又は前記構造式x1若しくはx2であり、nは繰り返し単位で1以上の整数であり、また、前記構造式x1又はx2中、R2、R3、R4、R5は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基である。で表されるリン原子含有オリゴマーを得ることができる。次いで、工程2として前記リン原子含有オリゴマーとハロゲン化シアンとを反応させることにより、目的とするシアン酸エステル樹脂Aを得ることができる。具体的には、例えばリン原子含有オリゴマー中のフェノール性水酸基の1モルに対し、ハロゲン化シアンを1.05モル~1.5モルとなる割合で用い、反応させることによって得ることができる。ここで、ハロゲン化シアンとしては、塩化シアン、臭化シアン等が挙げられる。また、上記反応は、塩基性触媒の存在下を行うことが、反応性が良好となる点から好ましく、ここで用いる塩基性触媒としては、トリエチルアミンやトリメチルアミン等の3級アミン類;水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物;などの塩基性物質が挙げられる。上記反応においては、有機溶媒存在下で反応することが好ましい。その際使用する有機溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒やメチルエチルケトンやメチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒が挙げられる。上記条件にて反応を行った後に、反応液に適量の水を加えて生成塩を溶解する。その後、水洗を繰り返して系内の生成塩を除去した後に、脱水や濾別でさらに精製して、有機溶媒を蒸留で除去して目的とするシアン酸エステル樹脂Aを得ることができる。このようにして得られるシアン酸エステル樹脂Aは、該シアン酸エステル樹脂A中のシアナト基当量は300~800g/eq.の範囲であることが耐熱性、低誘電率、低誘電正接が良好となる点から好ましく、特に305~550g/eq.の範囲であることが好ましい。次に、本発明で用いる硬化触媒Bは、具体的には、フェノール類、アミン類、ルイス酸類、3級スルホニウム塩、4級アンモニウム塩、4級ホスホニウム塩、エポキシ基含有化合物などが挙げられる。これらの中でも、ノニルフェノール、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジメチルアミン、銅、鉛、スズ、マンガン、ニッケル、鉄、亜鉛、コバルト等のカルボン酸塩、チタンテトラnブトキシドとそのポリマー、銅、ニッケル、コバルト等のペンタジオナート塩、臭化テトラブチルアンモニウム、塩化テトラブチルホスホニウム、オクチル酸亜鉛が、反応時にシアン酸エステル樹脂Aとの相溶性が高く、反応が円滑に進行する上で好ましい。また、反応速度が早く進行する面からは、エポキシ化合物が特に好ましい。前記硬化触媒Bの使用量は、例えば、シアン酸エステル樹脂A100質量部あたり0.001~1.00質量部であることが好ましい。前記シアン酸エステル樹脂A及び前記硬化促進剤Bに加え、更にビスマレイミドCを含む請求項1記載の硬化性樹脂組成物。本発明の熱硬化性樹脂Cの好適な態様であるマレイミドCとは、1分子中に2個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に限定されるものではない。その具体的な例としては、N-シクロヘキシルマレイミド、N-メチルマレイミド、N-n-ブチルマレイミド、N-ヘキシルマレイミド、N-tert-ブチルマレイミド等のN-脂肪族マレイミド;N-フェニルマレイミド、N-P-メチルフェニルマレイミド、N-ベンジルマレイミド等のN-芳香族マレイミド;4,4’―ジフェニルメタンビスマレイミド、4,4’―ジフェニルスルホンビスマレイミド、m―フェニレンビスマレイミド、ビス3-メチル-4-マレイミドフェニルメタン、ビス3-エチル-4-マレイミドフェニルメタン、ビス3、5-ジメチル-4-マレイミドフェニルメタン、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン、ビス3,5-ジエチル-4-マレイミドフェニルメタン等のビスマレイミド類が挙げられる。これらの中でも特に硬化物の耐熱性が良好なものとなる点からビスマレイミド類が好ましく、特に4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス3,5-ジメチル-4-マレイミドフェニルメタン、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン、ビス3、5-ジエチル-4-マレイミドフェニルメタンが好ましい。上記マレイミドCを用いる場合、必要に応じて、硬化促進剤を用いることができる。ここで使用できる硬化促進剤としては、アミン化合物、フェノール化合物、酸無水物、イミダゾール類、有機金属塩などが挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物において、前記シアン酸エステル樹脂A及び前記硬化触媒Bに加え、或いは、前記シアン酸エステル樹脂A、前記硬化触媒B、及びマレイミドCに加え、更にエポキシ樹脂Dを併用することが好ましい。ここで用いるエポキシ樹脂Dは、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン-フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのなかでもフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂や、ナフタレン骨格を含有するナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂や、結晶性のビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂や、アルコキシ基含有芳香環変性ノボラック型エポキシ樹脂ホルムアルデヒドでグリシジル基含有芳香環及びアルコキシ基含有芳香環が連結された化合物等が耐熱性に優れる硬化物が得られる点から特に好ましい。また、エポキシ樹脂Dを用いる場合、エポキシ樹脂用硬化剤を併用してもよい。ここで用いるエポキシ樹脂用硬化剤は、具体的には、アミン系化合物としてはジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ-ル、BF3-アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられ、アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられ、酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、フェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂ザイロック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物、ビフェニル変性ナフトール樹脂ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物、アミノトリアジン変性フェノール樹脂メラミン、ベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物等の多価フェノール化合物が挙げられる。エポキシ樹脂Dを用いる場合、必要に応じて本発明の硬化性樹脂組成物に硬化促進剤を適宜併用することもできる。前記硬化促進剤としては種々のものが使用できるが、例えば、リン系化合物、第3級アミン、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。特に半導体封止材料用途として使用する場合には、硬化性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性等に優れる点から、リン系化合物ではトリフェニルフォスフィン、第3級アミンでは1,8-ジアザビシクロ-[5.4.0]-ウンデセンDBUが好ましい。以上詳述した本発明の硬化性樹脂組成物は、特にプリント配線基板用ワニスにする場合、上記各成分の他に有機溶剤Eを配合することが好ましい。ここで使用し得る前記有機溶剤Eとしては、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、エチルジグリコールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられ、その選択や適正な使用量は用途によって適宜選択し得るが、例えば、プリント配線板用途では、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド等の沸点が160°C以下の極性溶剤であることが好ましく、また、不揮発分40~80質量となる割合で使用することが好ましい。一方、ビルドアップ用接着フィルム用途では、有機溶剤Eとして、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等を用いることが好ましく、また、不揮発分30~60質量となる割合で使用することが好ましい。また、上記熱硬化性樹脂組成物は、難燃性を発揮させるために、例えばプリント配線板の分野においては、信頼性を低下させない範囲で、実質的にハロゲン原子を含有しない非ハロゲン系難燃剤を配合してもよい。前記非ハロゲン系難燃剤としては、例えば、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、シリコーン系難燃剤、無機系難燃剤、有機金属塩系難燃剤等が挙げられ、それらの使用に際しても何等制限されるものではなく、単独で使用しても、同一系の難燃剤を複数用いても良く、また、異なる系の難燃剤を組み合わせて用いることも可能である。前記リン系難燃剤としては、無機系、有機系のいずれも使用することができる。無機系化合物としては、例えば、赤リン、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム類、リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物が挙げられる。また、前記赤リンは、加水分解等の防止を目的として表面処理が施されていることが好ましく、表面処理方法としては、例えば、i水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン、酸化ビスマス、水酸化ビスマス、硝酸ビスマス又はこれらの混合物等の無機化合物で被覆処理する方法、ii水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物、及びフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の混合物で被覆処理する方法、iii水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物の被膜の上にフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で二重に被覆処理する方法等が挙げられる。前記有機リン系化合物としては、例えば、リン酸エステル化合物、ホスホン酸化合物、ホスフィン酸化合物、ホスフィンオキシド化合物、ホスホラン化合物、有機系含窒素リン化合物等の汎用有機リン系化合物の他、9,10-ジヒドロ-9-オキサー10-ホスファフェナントレン=10-オキシド、10-2,5―ジヒドロオキシフェニル―10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン=10-オキシド、10―2,7-ジヒドロオキシナフチル-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン=10-オキシド等の環状有機リン化合物、及びそれをエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の化合物と反応させた誘導体等が挙げられる。それらの配合量としては、リン系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、赤リンを非ハロゲン系難燃剤として使用する場合は0.1~2.0質量部の範囲で配合することが好ましく、有機リン化合物を使用する場合は同様に0.1~10.0質量部の範囲で配合することが好ましく、特に0.5~6.0質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記リン系難燃剤を使用する場合、該リン系難燃剤にハイドロタルサイト、水酸化マグネシウム、ホウ化合物、酸化ジルコニウム、黒色染料、炭酸カルシウム、ゼオライト、モリブデン酸亜鉛、活性炭等を併用してもよい。前記窒素系難燃剤としては、例えば、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物、フェノチアジン等が挙げられ、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物が好ましい。前記トリアジン化合物としては、例えば、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メロン、メラム、サクシノグアナミン、エチレンジメラミン、ポリリン酸メラミン、トリグアナミン等の他、例えば、i硫酸グアニルメラミン、硫酸メレム、硫酸メラムなどの硫酸アミノトリアジン化合物、iiフェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール類と、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、ホルムグアナミン等のメラミン類およびホルムアルデヒドとの共縮合物、iii前記iiの共縮合物とフェノールホルムアルデヒド縮合物等のフェノール樹脂類との混合物、iv前記ii、iiiを更に桐油、異性化アマニ油等で変性したもの等が挙げられる。前記シアヌル酸化合物の具体例としては、例えば、シアヌル酸、シアヌル酸メラミン等を挙げることができる。前記窒素系難燃剤の配合量としては、窒素系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.05~10質量部の範囲で配合することが好ましく、特に0.1~5質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記窒素系難燃剤を使用する際、金属水酸化物、モリブデン化合物等を併用してもよい。前記シリコーン系難燃剤としては、ケイ素原子を含有する有機化合物であれば特に制限がなく使用でき、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーン樹脂等が挙げられる。前記シリコーン系難燃剤の配合量としては、シリコーン系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.05~20質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記シリコーン系難燃剤を使用する際、モリブデン化合物、アルミナ等を併用してもよい。前記無機系難燃剤としては、例えば、金属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩化合物、金属粉、ホウ素化合物、低融点ガラス等が挙げられる。前記金属水酸化物の具体例としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドロマイト、ハイドロタルサイト、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化ジルコニウム等を挙げることができる。前記金属酸化物の具体例としては、例えば、モリブデン酸亜鉛、三酸化モリブデン、スズ酸亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化コバルト、酸化ビスマス、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化タングステン等を挙げることができる。前記金属炭酸塩化合物の具体例としては、例えば、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウム、炭酸鉄、炭酸コバルト、炭酸チタン等を挙げることができる。前記金属粉の具体例としては、例えば、アルミニウム、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、モリブデン、コバルト、ビスマス、クロム、ニッケル、銅、タングステン、スズ等を挙げることができる。前記ホウ素化合物の具体例としては、例えば、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸、ホウ砂等を挙げることができる。前記低融点ガラスの具体例としては、例えば、シープリーボクスイブラウン社、水和ガラスSiO2-MgO-H2O、PbO-B2O3系、ZnO-P2O5-MgO系、P2O5-B2O3-PbO-MgO系、P-Sn-O-F系、PbO-V2O5-TeO2系、Al2O3-H2O系、ホウ珪酸鉛系等のガラス状化合物を挙げることができる。前記無機系難燃剤の配合量としては、無機系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.05~20質量部の範囲で配合することが好ましく、特に0.5~15質量部の範囲で配合することが好ましい。前記有機金属塩系難燃剤としては、例えば、フェロセン、アセチルアセトナート金属錯体、有機金属カルボニル化合物、有機コバルト塩化合物、有機スルホン酸金属塩、金属原子と芳香族化合物又は複素環化合物がイオン結合又は配位結合した化合物等が挙げられる。前記有機金属塩系難燃剤の配合量としては、有機金属塩系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.005~10質量部の範囲で配合することが好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて無機質充填材を配合することができる。前記無機質充填材としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミ等が挙げられる。前記無機充填材の配合量を特に大きくする場合は溶融シリカを用いることが好ましい。前記溶融シリカは破砕状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め且つ成形材料の溶融粘度の上昇を抑制するためには、球状のものを主に用いる方が好ましい。更に球状シリカの配合量を高めるためには、球状シリカの粒度分布を適当に調整することが好ましい。その充填率は難燃性を考慮して、高い方が好ましく、硬化性樹脂組成物の全体量に対して20質量以上が特に好ましい。また導電ペーストなどの用途に使用する場合は、銀粉や銅粉等の導電性充填剤を用いることができる。本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、シランカップリング剤、離型剤、顔料、乳化剤等の種々の配合剤を添加することができる。本発明の硬化性樹脂組成物は、上記した各成分を均一に混合することにより得られる。本発明のエポキシ樹脂、硬化剤、更に必要により硬化促進剤の配合された本発明の硬化性樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易に硬化物とすることができる。該硬化物としては積層物、注型物、接着層、塗膜、フィルム等の成形硬化物が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物が用いられる用途としては、プリント配線板材料、樹脂注型材料、接着剤、ビルドアップ基板用層間絶縁材料、ビルドアップ用接着フィルム等が挙げられる。また、これら各種用途のうち、プリント配線板や電子回路基板用絶縁材料、ビルドアップ用接着フィルム用途では、コンデンサ等の受動部品やICチップ等の能動部品を基板内に埋め込んだ所謂電子部品内蔵用基板用の絶縁材料として用いることができる。これらの中でも、高耐熱性、低熱膨張性、及び溶剤溶解性といった特性からプリント配線板材料やビルドアップ用接着フィルムに用いることが好ましい。ここで、本発明の硬化性樹脂組成物からプリント回路基板を製造するには、前記有機溶剤Eを含むワニス状の硬化性樹脂組成物を、更に有機溶剤Eを配合してワニス化した樹脂組成物を、補強基材に含浸し銅箔を重ねて加熱圧着させる方法が挙げられる。ここで使用し得る補強基材は、紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド紙、アラミド布、ガラスマット、ガラスロービング布などが挙げられる。かかる方法を更に詳述すれば、先ず、前記したワニス状の硬化性樹脂組成物を、用いた溶剤種に応じた加熱温度、好ましくは50~170°Cで加熱することによって、硬化物であるプリプレグを得る。この時用いる樹脂組成物と補強基材の質量割合としては、特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が20~60質量となるように調製することが好ましい。次いで、上記のようにして得られたプリプレグを、常法により積層し、適宜銅箔を重ねて、1~10MPaの加圧下に170~250°Cで10分~3時間、加熱圧着させることにより、目的とするプリント回路基板を得ることができる。本発明の硬化性樹脂組成物を導電ペーストとして使用する場合には、例えば、微細導電性粒子を該硬化性樹脂組成物中に分散させ異方性導電膜用組成物とする方法、室温で液状である回路接続用ペースト樹脂組成物や異方性導電接着剤とする方法が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物からビルドアップ基板用層間絶縁材料を得る方法としては例えば、ゴム、フィラーなどを適宜配合した当該硬化性樹脂組成物を、回路を形成した配線基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる。その後、必要に応じて所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって、凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する。前記めっき方法としては、無電解めっき、電解めっき処理が好ましく、また前記粗化剤としては酸化剤、アルカリ、有機溶剤等が挙げられる。このような操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップして形成することにより、ビルドアップ基盤を得ることができる。但し、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行う。また、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、170~250°Cで加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。本発明の硬化性樹脂組成物からビルドアップ用接着フィルムを製造する方法は、例えば、本発明の硬化性樹脂組成物を、支持フィルム上に塗布し樹脂組成物層を形成させて多層プリント配線板用の接着フィルムとする方法が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物をビルドアップ用接着フィルムに用いる場合、該接着フィルムは、真空ラミネート法におけるラミネートの温度条件通常70°C~140°Cで軟化し、回路基板のラミネートと同時に、回路基板に存在するビアホール或いはスルーホール内の樹脂充填が可能な流動性樹脂流れを示すことが肝要であり、このような特性を発現するよう上記各成分を配合することが好ましい。ここで、多層プリント配線板のスルーホールの直径は通常0.1~0.5mm、深さは通常0.1~1.2mmであり、通常この範囲で樹脂充填を可能とするのが好ましい。なお回路基板の両面をラミネートする場合はスルーホールの1/2程度充填されることが望ましい。上記した接着フィルムを製造する方法は、具体的には、ワニス状の本発明の硬化性樹脂組成物を調製した後、支持フィルムYの表面に、このワニス状の組成物を塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて硬化性樹脂組成物の層Xを形成させることにより製造することができる。形成される層Xの厚さは、通常、導体層の厚さ以上とする。回路基板が有する導体層の厚さは通常5~70μmの範囲であるので、樹脂組成物層の厚さは10~100μmの厚みを有するのが好ましい。なお、本発明における層Xは、後述する保護フィルムで保護されていてもよい。保護フィルムで保護することにより、樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。前記した支持フィルム及び保護フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート以下PETと略称することがある。、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、更には離型紙や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などを挙げることができる。なお、支持フィルム及び保護フィルムはマッド処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。支持フィルムの厚さは特に限定されないが、通常10~150μmであり、好ましくは25~50μmの範囲で用いられる。また保護フィルムの厚さは1~40μmとするのが好ましい。上記した支持フィルムYは、回路基板にラミネートした後に、或いは加熱硬化することにより絶縁層を形成した後に、剥離される。接着フィルムを加熱硬化した後に支持フィルムYを剥離すれば、硬化工程でのゴミ等の付着を防ぐことができる。硬化後に剥離する場合、通常、支持フィルムには予め離型処理が施される。次に、上記のようして得られた接着フィルムを用いて多層プリント配線板を製造する方法は、例えば、層Xが保護フィルムで保護されている場合はこれらを剥離した後、層Xを回路基板に直接接するように、回路基板の片面又は両面に、例えば真空ラミネート法によりラミネートする。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。またラミネートを行う前に接着フィルム及び回路基板を必要により加熱プレヒートしておいてもよい。ラミネートの条件は、圧着温度ラミネート温度を好ましくは70~140°C、圧着圧力を好ましくは1~11kgf/cm29.8×104~107.9×104N/m2とし、空気圧20mmHg26.7hPa以下の減圧下でラミネートすることが好ましい。本発明の硬化物を得る方法としては、一般的な硬化性樹脂組成物の硬化方法に準拠すればよいが、例えば加熱温度条件は、組み合わせる硬化剤の種類や用途等によって、適宜選択すればよいが、上記方法によって得られた組成物を、20~250°C程度の温度範囲で加熱すればよい。また、本発明では、前記シアン酸エステル樹脂Aとエポキシアクリレートとの反応物に酸無水物を変性してなる酸基含有ラジカル重合性樹脂と重合性単量体と併用することにより、アルカリ現像型のレジストインキ用組成物とすることができる。ここでエポキシアクリレートは、具体的には、前記エポキシ樹脂Dとして例示したものをメタアクリル酸と反応させて得られるものが何れも使用できる。また、ここで用いる酸無水物は、例えば無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、ドデシル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、3-メチルテトラヒドロ無水フタル酸、4-メチルテトラヒドロ無水フタル酸、3-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、3,4-ジメチルテトラヒドロ無水フタル酸、4-4-メチル-3-ペンテニルテトラヒドロ無水フタル酸、3-ブテニル-5,6-ジメチルテトラヒドロ無水フタル酸、3,6-エンドメチレン-テトラヒドロ無水フタル酸、7-メチル-3,6-エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の脂肪族酸無水類;無水フタル酸、テトラクロロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、無水クロレンド酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香物酸無水物が挙げられる。次に本発明を実施例、比較例により具体的に説明するが、以下において部及びは特に断わりのない限り質量基準である。尚、150°Cにおける溶融粘度及びGPC、NMR、MSスペクトルは以下の条件にて測定した。実施例、比較例により具体的に説明する。尚、180°Cにおける溶融粘度、軟化点、リン含有量、GPC測定、NMR、MSスペクトルは以下の条件にて測定した。1180°Cにおける溶融粘度:ASTMD4287に準拠2軟化点測定法:JISK72343リン含有量測定法;JISK0102-46に準拠4GPC:測定条件は以下の通り。測定装置:東ソー株式会社製HLC-8220GPC、カラム:東ソー株式会社製ガードカラムHXL-L東ソー株式会社製TSK-GELG2000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG2000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG3000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG4000HXL検出器:RI示差屈折径データ処理:東ソー株式会社製GPC-8020モデルIIバージョン4.10測定条件:カラム温度40°C展開溶媒テトラヒドロフラン流速1.0ml/分標準:前記GPC-8020モデルIIバージョン4.10の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。使用ポリスチレン東ソー株式会社製A-500東ソー株式会社製A-1000東ソー株式会社製A-2500東ソー株式会社製A-5000東ソー株式会社製F-1東ソー株式会社製F-2東ソー株式会社製F-4東ソー株式会社製F-10東ソー株式会社製F-20東ソー株式会社製F-40東ソー株式会社製F-80東ソー株式会社製F-128試料:樹脂固形分換算で1.0質量のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの50μl。5NMR:日本電子製JNM―ECA500型核磁気共鳴装置磁場強度:500MHzパルス幅:3.25μsec積算回数:8000回溶媒:DMSO-d6試料濃度:30質量6MS:島津バイオテック製AXIMA―TOF2測定モード:linear積算回数:50回試料組成:sample/DHBA/NaTFA/THF=9.4mg/104.7mg/6.3mg/1mln=2以上の成分比率は、GPCチャートの36.0分未満のピーク面積を基に算出した。合成例1リン原子含有オリゴマーA-1の合成温度計、冷却管、分留管、窒素ガス導入管、撹拌器を取り付けたフラスコに、2-ヒドロキシベンズアルデヒド122g1.0モルと9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド以下、HCAと略記する。151.2g0.7モル、シュウ酸2.23g0.019モルを仕込み、120°Cまで昇温し1時間反応させた。次いで、HCA172.8g0.8モルを添加し、180°Cまで昇温して、3時間反応させた。次いで、水を加熱減圧下に除去し、下記構造式で表される構造単位を有するリン原子含有オリゴマーA-1410gを得た。得られたリン原子含有オリゴマーの軟化点は138°CBR法、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:180°Cは66dPas、水酸基当量は428g/eq.リン含有量10.5であり、n=2以上の成分比率は49.0であった。合成例2リン原子含有オリゴマーA-2の合成温度計、冷却管、分留管、窒素ガス導入管、撹拌器を取り付けたフラスコに、o-ヒドロキシベンズアルデヒド122g1.0モルとHCA108g0.5モル、シュウ酸2.23g0.019モルを仕込み、120°Cまで昇温し1時間反応させた。次いで、HCA216g1.0モルを添加し、180°Cまで昇温して、3時間反応させた。次いで、水を加熱減圧下に除去し、下記構造式、で表される構造単位を有するリン原子含有オリゴマーA-2415gを得た。これの軟化点は130°CBR法、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:180°Cは72dPas、水酸基当量は430g/eq.リン含有量10.5質量であり、n=2以上の成分比率は44.7であった。合成例3リン原子含有オリゴマーA-3の合成温度計、冷却管、分留管、窒素ガス導入管、撹拌器を取り付けたフラスコに、o-ヒドロキシベンズアルデヒド122g1.0モルとHCA129.6g0.6モル、シュウ酸3.81g0.032モルを仕込み、120°Cまで昇温し1時間反応させた。次いで、HCA129.6g0.6モルを添加し、180°Cまで昇温して、3時間反応させた。次いで、水を加熱減圧下に除去し、下記構造式、で表される構造単位を有するリン原子含有オリゴマーA-3415gを得た。これの軟化点は150°CBR法、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:180°Cは105dPas、水酸基当量は363.2g/eq.リン含有量9.9質量であり、n=2以上の成分比率は66.2であった。合成例4[シアン酸エステル樹脂B-1の合成]滴下ロート、温度計、攪拌装置、加熱装置、冷却還流管を取り付けた4つ口フラスコに窒素ガスを流しながら、臭化シアン106g1.0モルとフェノール樹脂A-1214g0.5モルを仕込みアセトン1000gに溶解させた後、-3°Cに冷却した。次に、トリエチルアミン111g1.1モルを滴下ロートに仕込み、攪拌しながらフラスコ内温が10°C以上にならない様な速度で滴下した。滴下終了後、2時間10°C以下の温度下で攪拌し、生じた沈澱を濾過により除いた後、大量の水に注ぎ再沈した。これを塩化メチレンで抽出し、水洗することによりシアン酸エステル樹脂B-1を200g得た。この化合物のIRスペクトルは2264cm-1シアン酸エステル基の吸収を示し、かつ水酸基の吸収は示さず、またMSスペクトルが561、906、1251のピークを示したことから、下記構造式、で表される目的のシアン酸エステル樹脂B-1であることが確認された。得られたシアン酸エステル樹脂のリン含有量は9.9であった。合成例5[シアン酸エステル樹脂B-2の合成]合成例4において、フェノール樹脂A-1の代わりにフェノール樹脂A-2215gに変えた以外は実施例1と同様にして、下記構造式、で表わされるシアン酸エステル樹脂B-2202gを得た。得られたシアン酸エステル樹脂のリン含有量は9.9であった。合成例6[シアン酸エステル樹脂B-3の合成]合成例4において、フェノール樹脂A-1の代わりにフェノール樹脂A-3181.5gに変えた以外は実施例1と同様にして、下記構造式、で表わされるシアン酸エステル樹脂B-3178gを得た。得られたシアン酸エステル樹脂のリン含有量は9.3であった。比較合成例1滴下ロート、温度計、攪拌装置、加熱装置、冷却還流管を取り付けた4つ口フラスコにトルエン110g、ビスフェノールA型シアン酸エステル樹脂LONZA製BA-200110g、6-2,5-ジヒドロキシフェニル-6H-ジベンゾ[c,e][1,2]オキサホスホリン-6-オキサイド以下、HCAHQと略す20.7g、ナフテン酸マンガンの17トルエン溶液0.11gを添加し、105°Cで4時間反応させることにより、シアン酸エステル樹脂B-4のトルエン溶液230g不揮発分54得た。実施例1~3、比較例1、2シアン酸エステル樹脂として、LONZA製BA-200ビスフェノールA型シアン酸エステル樹脂、硬化促進剤としてオクチル酸亜鉛を用いて表1に示した組成で配合し、プレスで200°Cの温度で10分間成型した後、200°Cの温度で5時間後硬化して作成した。耐熱性、誘電率、誘電正接は下記の方法で測定し結果を表1に示した。[物性試験条件]<耐熱性ガラス転移温度>粘弾性測定装置DMA:レオメトリック社製固体粘弾性測定装置RSAII、レクタンギュラーテンション法;周波数1Hz、昇温速度3°C/minを用いて、弾性率変化が最大となるtanδ変化率が最も大きい温度をガラス転移温度として評価した。<誘電率及び誘電正接の測定>JIS-C-6481に準拠し、アジレントテクノロジー株式会社製インピーダンスマテリアルアナライザHP4291Bにより、絶乾後23°C、湿度50の室内に24時間保管した後の試験片の1GHzでの誘電率および誘電正接を測定した。実施例4~6、比較例3、4下記表2記載の組成に従い、シアン酸エステル樹脂を攪拌装置、加熱装置、冷却還流管が付いた4つ口フラスコに仕込み、窒素ガスを流しながら、150°Cで10時間加熱攪拌して、シアン酸エステル基が35モル環状3量化して、トリアジン骨格を形成したシアン酸エステルプレポリマーを含有するワニスを合成した。該ワニス100質量部に対してオクチル酸亜鉛0.1質量部を加え、ガラスクロスに含浸し、100°Cで5分間乾燥後、150°Cで10分加熱処理して、樹脂含有率50質量のプリプレグを得た。該プリプレグを7枚重ね、その両側に厚さ18μmの電解銅箔2枚を置き、加熱プレス機にはさんで加熱加圧し、1.6mm厚の両面銅張積層板を得た。この時のプレス条件は180°Cで2時間、圧力は20kg/cm2であった。この積層板を220°Cで2時間アフターキュアした後、銅箔をエッチングにより取り除いて積層板物性測定用のサンプルを作製した。表2にガラス転移温度DMA、難燃性、誘電特性1GHzの値を示す。[物性試験条件]<耐熱性ガラス転移温度>粘弾性測定装置DMA:レオメトリック社製固体粘弾性測定装置RSAII、レクタンギュラーテンション法;周波数1Hz、昇温速度3°C/minを用いて、弾性率変化が最大となるtanδ変化率が最も大きい温度をガラス転移温度として評価した。<誘電率及び誘電正接の測定>JIS-C-6481に準拠し、アジレントテクノロジー株式会社製インピーダンスマテリアルアナライザHP4291Bにより、絶乾後23°C、湿度50の室内に24時間保管した後の試験片の1GHzでの誘電率および誘電正接を測定した。<難燃性試験>試験方法はUL-94垂直試験に準拠。"