"ボンディングワイヤーが上面に接続されている第1の半導体チップ上に、前記ボンディングワイヤーの一部が半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれるように、第2の半導体チップを貼り付けるための半導体装置製造用の接着シートであって、イオン捕捉剤を含有しており、熱硬化後のガラス転移温度が50°C以上であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート。熱硬化前の140°Cでの溶融粘度が10Pas以上5000Pas以下であり、熱硬化後の260°Cでの引張貯蔵弾性率が1MPa以上であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置製造用の接着シート。前記イオン捕捉剤が、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置製造用の接着シート。10ppmの銅イオンを有する水溶液50ml中に、重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120°Cで20時間放置した後の前記水溶液中の銅イオン濃度が、0~9.8ppmであることを特徴とする請求項1~3のいずれか1に記載の半導体装置製造用の接着シート。イオン交換水50ml中に、重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120°Cで20時間放置した後の前記水溶液中の塩化物イオン濃度が、0.1ppm以下であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1に記載の半導体装置製造用の接着シート。無機フィラーを含むことを特徴とする請求項1~5のいずれか1に記載の半導体装置製造用の接着シート。アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びエポキシ樹脂硬化触媒を含むことを特徴とする請求項1~6のいずれか1に記載の半導体装置製造用の接着シート。請求項1~7のいずれか1に記載の半導体装置製造用の接着シートが、ダイシングフィルム上に積層されていることを特徴とするダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート。請求項1~7のいずれか1に記載の半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置であって、ボンディングワイヤーの一部が前記半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれていることを特徴とする半導体装置。特許文献2~5のフィルム状接着剤等では陽イオンを捕捉することについては開示されていない。そのため、塩化物イオンを捕捉するだけでは、陽イオンに基づく電気特性の低下を防止することは困難である。また、特許文献1のフィルム状接着剤や特許文献6のシート状接着剤によれば、銅イオンを捕捉することができる。しかしながら、使用時の周囲の環境に応じて、フィルム状接着剤の温度が高くなると、陽イオンはフィルム状接着剤の内部を動き易くなる。そのため、陽イオンが回路形成面に到達し易くなり、機能不良を引き起こすといった問題がある。特に、フィルム状接着剤を、ボンディングワイヤーの一部がフィルム状接着剤内に埋め込まれるように半導体チップに貼り付けた場合、ボンディングワイヤーから発生する陽イオンの影響も受けることになる。本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、半導体装置製造用の接着シート内での陽イオンの拡散を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シート、当該半導体装置製造用の接着シートが、ダイシングフィルム上に積層されているダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供することにある。本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく、半導体装置製造用の接着シートについて検討した。その結果、下記の構成を採用することにより、半導体装置製造用の接着シート内での陽イオンの拡散を抑制することが可能あることを見出して、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明に係る半導体装置製造用の接着シートは、ボンディングワイヤーが上面に接続されている第1の半導体チップ上に、前記ボンディングワイヤーの一部が半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれるように、第2の半導体チップを貼り付けるための半導体装置製造用の接着シートであって、イオン捕捉剤を含有しており、熱硬化後のガラス転移温度が50°C以上であることを特徴とする。前記構成によれば、イオン捕捉剤を含有しているため、半導体装置の製造における各種プロセス中に外部から混入する陽イオンや、ボンディングワイヤーから発生する陽イオンを捕捉することができる。その結果、外部から混入した陽イオン、及び、ボンディングワイヤーから発生した陽イオンがウェハ上に形成された回路形成面に到達し難くなり、電気特性の低下が抑えられて製品信頼性を向上させることができる。また、ボンディングワイヤーの一部が半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれている場合、陽イオンは、外部から混入するだけでなく、ボンディングワイヤーも発生する。そのため、イオン捕捉剤だけでは、陽イオンを充分に捕捉できないおそれがある。本発明の半導体装置製造用の接着シートは、熱硬化後のガラス転移温度が50°C以上である。この50°Cは、当該半導体装置製造用の接着シートが用いられた半導体装置の使用時の通常の温度よりも高い温度である。従って、半導体装置製造用の接着シート中の陽イオンの拡散移動を抑制することができる。その結果、イオン捕捉剤により陽イオンが捕捉しきれなかった場合であっても、陽イオンが回路形成面に到達することを抑制でき、機能不良を防止することができる。前記構成においては、熱硬化前の140°Cでの溶融粘度が10Pas以上5000Pas以下であり、熱硬化後の260°Cでの引張貯蔵弾性率が1MPa以上であることが好ましい。熱硬化前の140°Cでの溶融粘度が10Pas以上であると、ボンディングワイヤーを半導体装置製造用の接着シートに好適に埋め込むことができる。また、熱硬化前の140°Cでの溶融粘度が5000Pas以下であると、ボンディングワイヤーの変形が少ない状態でボンディングワイヤーを埋め込むことができる。また、熱硬化後の260°Cでの引張貯蔵弾性率が1MPa以上であると、耐リフロー性を向上させることができる。引張貯蔵弾性率、及び、溶融粘度は、実施例記載の方法により測定することができる。前記構成においては、前記イオン捕捉剤が陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物であることが好ましい。前記イオン捕捉剤が陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物であると、有機系であるため、ボンディングワイヤーに接触することによるボンディングワイヤーの損傷を抑制することができる。前記構成においては、10ppmの銅イオンを有する水溶液50ml中に、重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120°Cで20時間放置した後の前記水溶液中の銅イオン濃度が、0~9.8ppmであることが好ましい。前記構成によれば、半導体装置の製造における各種プロセス中に外部から混入する銅イオン、及び、ボンディングワイヤーから発生した銅イオンがより捕捉されることになる。その結果、銅イオンがウェハ上に形成された回路形成面により到達し難くなる。前記構成においては、イオン交換水50ml中に、重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120°Cで20時間放置した後の前記水溶液中の塩化物イオン濃度が、0.1ppm以下であることが好ましい。塩化物イオンが存在すると、陽イオンの発生が促進されることとなるが、前記構成においては、前記操作後の水溶液中の塩化物イオン濃度が、0.1ppm以下であるため、陽イオンの発生の促進が抑制される。すなわち、前記構成によれば、陽イオンの発生の促進が抑制されるため、当該半導体装置製造用の接着シートを用いて製造される半導体装置の電気特性の低下がより抑えられて製品信頼性を向上させることができる。前記構成においては、無機フィラーを含むことが好ましい。無機フィラーを含むことにより、高温例えば、140°Cでの引張貯蔵弾性率の低下を抑制することかできる。前記構成においては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びエポキシ樹脂硬化触媒を含むことが好ましい。また、本発明に係るダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シートは、前記課題を解決するために、前記の半導体装置製造用の接着シートが、ダイシングフィルム上に積層されていることを特徴とする。また、本発明に係る半導体装置は、前記の半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置であって、ボンディングワイヤーの一部が前記半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれていることを特徴とする。前記構成によれば、前記の半導体装置製造用の接着シートを有するため、外部から混入する陽イオン、及び、ボンディングワイヤーから発生する陽イオンをイオン捕捉剤により捕捉するとともに、イオン捕捉剤により陽イオンが捕捉しきれなかった場合であっても、陽イオンが回路形成面に到達することを抑制でき、機能不良を防止することができる。その結果、製品信頼性が向上した半導体装置とすることができる。本発明の半導体装置製造用の接着シート以下、単に接着シートともいうは、ボンディングワイヤーが上面に接続されている第1の半導体チップ上に、前記ボンディングワイヤーの一部が半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれるように、第2の半導体チップを貼り付けるための接着シートである。前記接着シートは、イオン捕捉剤を含有している。イオン捕捉剤を含有しているため、半導体装置の製造における各種プロセス中に外部から混入する陽イオンや、ボンディングワイヤーから発生する陽イオンを捕捉することができる。その結果、外部から混入した陽イオン、及び、ボンディングワイヤーから発生した陽イオンがウェハ上に形成された回路形成面に到達し難くなり、電気特性の低下が抑えられて製品信頼性を向上させることができる。前記イオン捕捉剤は、少なくとも陽イオンを捕捉する添加剤であることが好ましい。前記の少なくとも陽イオンを捕捉する添加剤としては、陽イオン交換体、錯体形成化合物等を挙げることができる。なかでも、耐熱性に優れる点で、陽イオン交換体が好ましく、良好に陽イオンを捕捉することができる点で、錯体形成化合物がより好ましい。前記陽イオン交換体としては、より好適に陽イオンを捕捉できるという観点から、無機陽イオン交換体が好ましい。本発明において、前記の少なくとも陽イオンを捕捉する添加剤により捕捉する陽イオンとしては、陽イオンであれば特に制限されないが、例えば、Na、K、Ni、Cu、Cr、Co、Hf、Pt、Ca、Ba、Sr、Fe、Al、Ti、Zn、Mo、Mn、V等のイオンを挙げることができる。無機陽イオン交換体前記無機陽イオン交換体は特に制限されるものではなく、従来公知の無機陽イオン交換体を用いることができ、例えば、より好適に陽イオンを捕捉できる観点から、アンチモン、ビスマス、ジルコニウム、チタン、スズ、マグネシウム及びアルミニウムからなる群より選ばれる元素の酸化水和物を挙げることができる。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。なかでも、マグネシウム及びアルミニウムの酸化水和物が好ましい。前記無機陽イオン交換体の市販品としては、東亜合成株式会社製の商品名:IXE-700F、IXE-770、IXE-770D、IXE-2116、IXE-100、IXE-300、IXE-500、IXE-600、IXE-633、IXE-6107、IXE-6136等を挙げることができる。前記無機陽イオン交換体の平均粒径は、0.05~20μmであることが好ましく、0.1~10μmであることがより好ましい。前記無機陽イオン交換体の平均粒径を20μm以下とすることにより、接着力の低下を抑制することができ、0.05μm以上とすることにより、分散性を向上させることができる。錯体形成化合物前記錯体形成化合物は、陽イオンと錯体を形成するものであれば、特に制限されるものではないが、ボンディングワイヤーに接触することによるボンディングワイヤーの損傷を抑制することができる観点から、有機系錯体形成化合物であることが好ましく、なかでも、好適に陽イオンを捕捉できるという観点から、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる1種以上であることが好ましい。窒素含有化合物前記窒素含有化合物としては、微粉末状のもの、有機溶媒に溶解し易いもの、又は、液状のものが好ましい。このような窒素含有化合物としては、より好適に陽イオンを捕捉できる観点から、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、又は、ビピリジル化合物を挙げることができるが、銅イオンとの間で形成される錯体の安定性の観点から、トリアゾール化合物がより好ましい。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。前記トリアゾール化合物としては、特に制限されないが、1,2,3-ベンゾトリアゾール、1-{N,N-ビス2-エチルヘキシルアミノメチル}ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、2-{2’-ヒドロキシ-5’-メチルフェニル}ベンゾトリアゾール、2-{2’-ヒドロキシ-3’、5’-ジ-t-ブチルフェニル}-5-クロロベンゾトリアゾール、2-{2’-ヒドロキシ-3’-t-ブチル-5’-メチルフェニル}-5-クロロベンゾトリアゾール、2-{2’-ヒドロキシ-3’、5’-ジ-t-アミルフェニル}ベンゾトリアゾール、2-{2‘-ヒドロキシ-5’-t-オクチルフェニル}ベンゾトリアゾール、6-2-ベンゾトリアゾリル-4-t-オクチル-6‘-t-ブチルー4’-メチル-2,2‘-メチレンビスフェノール、1-2’、3‘-ヒドロキシプロピルベンゾトリアゾール、1-1’、2‘-ジカルボキシジエチルベンゾトリアゾール、1-2-エチルヘキシアミノメチルベンゾトリアゾール、2,4-ジ-t-ベンチル-6-{H-ベンゾトリアゾール-1-イルメチル}フェノール、2-2-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニル-2H-ベンゾトリアゾール、3-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-5-1,1-ジメチルエチル-4-ヒドロキシ、オクチル-3-[3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-5-クロロ-2H-ベンゾトリアゾール-2-イルフェニル]プロピオネート、2-エチルヘキシル-3-[3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-5-クロロ-2H-ベンゾトリアゾール-2-イルフェニル]プロピオネート、2-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-6-1-メチル-1-フェニルエチル-4-1,1,3,3-テトラメチルブチルフェノール、2-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-4-t-ブチルフェノール、2-2’-ヒドロキシ-5’-メチルフェニルベンゾトリアゾール、2-2’-ヒドロキシ-5’-t-オクチルフェニル-ベンゾトリアゾール、2-3’-t-ブチル-2’-ヒドロキシ-5’-メチルフェニル-5-クロロベンゾトリアゾール、2-2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-アミルフェニルベンゾトリアゾール、2-2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-ブチルフェニル-5-クロロ-ベンゾトリアゾール、2-[2’-ヒドロキシ-3,5-ジ1,1-ジメチルベンジルフェニル]-2H-ベンゾトリアゾール、2,2’-メチレンビス[6-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-4-1,1,3,3-メトラメチルブチルフェノール]、2‐[2‐ヒドロキシ‐3,5‐ビスα,α‐ジメチルベンジルフェニル]‐2H‐ベンゾトリアゾール、メチル3-3-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-5-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート等があげられる。前記トリアゾール化合物の市販品としては、特に制限はされないが、城北化学株式会社製の商品名:BT-120、BT-LX、CBT-1、JF-77、JF-78、JF-79、JF-80、JF83、JAST-500、BT-GL、BT-M、BT-260、BT-365、BASF社の商品名:TINUVINPS、TINUVINP、TINUVINPFL、TINUVIN99-2、TINUVIN109、TINUVIN900、TINUVIN928、TINUVIN234、TINUVIN329、TINUVIN329FL、TINUVIN326、TINUVIN326FL、TINUVIN571、TINUVIN213、台湾永光化学公司製の製品名:EVESORB81、EVESORB109、EVESORB70、EVESORB71、EVESORB72、EVESORB73、EVESORB74、EVESORB75、EVESORB76、EVESORB78、EVESORB80等を挙げることができる。トリアゾール化合物は、防錆剤としても使用される。前記テトラゾール化合物としては、特に限定されないが、5-アミノ-1H-テトラゾール等が挙げられる。前記ビピリジル化合物としては、特に限定されないが、2,2’-ビピリジル、1,10-フェナントロリンなどが挙げられる。水酸基含有化合物前記水酸基含有化合物としては、特に制限されないが、微粉末状のもの、有機溶媒に溶解し易いもの、又は、液状のものが好ましい。このような水酸基含有化合物としては、より好適に陽イオンを捕捉できる観点から、キノール化合物、ヒドロキシアントラキノン化合物、又は、ポリフェノール化合物を挙げることができるが、銅イオンとの間で形成される錯体の安定性の観点から、ポリフェノール化合物がより好ましい。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。前記キノール化合物としては、特に限定されないが、1,2-ベンゼンジオールなどが挙げられる。前記ヒドロキシアントラキノン化合物としては、特に限定されないが、アリザリン、アントラルフィンなどが挙げられる。前記ポリフェノール化合物としては、特に限定されないが、タンニン、タンニン誘導体没食子酸、没食子酸メチル、ピロガロールなどが挙げられる。カルボン酸基含有化合物前記カルボン酸基含有化合物としては、特に限定されないが、カルボキシル基含有芳香族化合物、カルボキシル基含有脂肪酸化合物等が挙げられる。前記カルボキシル基含有芳香族化合物としては、特に限定されないが、フタル酸、ピコリン酸、ピロール2カルボン酸等が挙げられる。前記カルボキシル基含有脂肪酸化合物としては、特に限定されないが、高級脂肪酸、カルボン酸系キレート試薬、等が挙げられる。前記カルボキシル酸系キレート試薬の市販品としては、特に制限はされないが、キレスト株式会社製の製品名:キレストA、キレスト110、キレストB、キレスト200、キレストC、キレストD、キレスト400、キレスト40、キレスト0D、キレストNTA、キレスト700、キレストPA、キレストHA、キレストMZ-2、キレストMZ-4A、キレストMZ-8を挙げることができる。前記イオン捕捉剤の含有量は、前記接着シートを構成する樹脂成分100重量部に対して、0.1~80重量部であることが好ましく、0.1~50重量部であることがより好ましく、0.1~20重量部であることがさらに好ましい。0.1重量部以上とすることにより、陽イオン特に、銅イオンを効果的に捕捉することができ、80重量部以下とすることにより、耐熱性の低下やコストの増加を抑制することができる。前記接着シートは、熱硬化後のガラス転移温度が50°C以上であり、60°C以上200°C以下であることが好ましく、70°C以上180°C以下であることがより好ましい。ボンディングワイヤーの一部が接着シート内に埋め込まれている場合、陽イオンは、外部から混入するだけでなく、ボンディングワイヤーも発生する。そのため、イオン捕捉剤だけでは、陽イオンを充分に捕捉できないおそれがある。前記接着シートは、熱硬化後のガラス転移温度が50°C以上である。この50°Cは、当該接着シートが用いられた半導体装置の使用時の通常の温度よりも高い温度である。従って、前記接着シート中の陽イオンの拡散移動を抑制することができる。その結果、イオン捕捉剤により陽イオンが捕捉しきれなかった場合であっても、陽イオンが回路形成面に到達することを抑制でき、機能不良を防止することができる。熱硬化後のガラス転移温度を50°C以上にする方法としては、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化触媒の配合量で調整できる。ガラス転移温度は、実施例記載の方法により求めることができる。前記接着シートは、熱硬化前の140°Cでの溶融粘度が10Pas以上5000Pas以下であることが好ましく、100Pas以上3000Pas以下であることがより好ましい。熱硬化前の140°Cでの溶融粘度が10Pas以上であると、ボンディングワイヤーを半導体装置製造用の接着シートに好適に埋め込むことができる。また、熱硬化前の140°Cでの溶融粘度が5000Pas以下であると、ボンディングワイヤーの変形が少ない状態でボンディングワイヤーを埋め込むことができる。熱硬化前の140°Cでの溶融粘度は、アクリル樹脂の量によりコントロールすることができる。前記接着シートは、熱硬化後の260°Cでの引張貯蔵弾性率が1MPa以上であることが好ましく、1MPa以上500MPa以下であることがより好ましい。熱硬化後の260°Cでの引張貯蔵弾性率が1MPa以上であると、耐リフロー性を向上させることができる。前記接着シートは、10ppmの銅イオンを有する水溶液50ml中に、重さ2.5gの接着シートを浸漬し、120°Cで20時間放置した後の前記水溶液中の銅イオン濃度が、0~9.8ppmであることが好ましく、0~9.5ppmであることがより好ましく、0~9.0ppmであることがさらに好ましい。前記接着シートは、10ppmの銅イオンを有する水溶液50ml中に、重さ2.5gの接着シートを浸漬し、120°Cで20時間放置した後の水溶液中の銅イオン濃度が、0~9.9ppmであると、半導体装置の製造における各種プロセス中に外部から混入する陽イオンがより捕捉され易い。その結果、外部から混入する陽イオンがウェハ上に形成された回路形成面により到達し難くなり、電気特性の低下が抑えられてより製品信頼性を向上させることができる。前記接着シートは、イオン交換水50ml中に、重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120°Cで20時間放置した後の前記水溶液中の塩化物イオン濃度が、0.1ppm以下であることが好ましい。塩化物イオンが存在すると、陽イオンの発生が促進されることとなるが、前記操作後の水溶液中の塩化物イオン濃度が、0.1ppm以下であると、陽イオンの発生の促進が抑制される。すなわち、前記塩化物イオン濃度が、0.1ppm以下であると、陽イオンの発生の促進が抑制されるため、当該半導体装置製造用の接着シートを用いて製造される半導体装置の電気特性の低下がより抑えられて製品信頼性を向上させることができる。前記接着シートは、特に限定されないが、膜厚が5~100μmであることが好ましく、10~80μmであることがより好ましい。前記接着シートの膜厚を5μm以上とすることにより、より良好に陽イオンを捕捉することができる。前記接着シートは、熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。また、前記接着シートは、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを含有することが好ましい。前記熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、又は熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は2種以上を併用して用いることができ、特に、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の少なくともいずれか一方を用いることが好ましい。なかでも、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。硬化剤としてエポキシ樹脂を含有すると、高温において、接着シートとウエハとの高い接着力が得られる。その結果、接着シートとウエハとの接着界面に水が入りにくくなり、イオンが移動し難くなる。これにより、信頼性が向上する。前記エポキシ樹脂は、接着剤組成物として一般に用いられるものであれば特に限定は無く、例えばビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールS型、臭素化ビスフェノールA型、水添ビスフェノールA型、ビスフェノールAF型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオンレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型若しくはグリシジルアミン型等のエポキシ樹脂が用いられる。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。これらのエポキシ樹脂のうちノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型樹脂又はテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性等に優れるからである。また、エポキシ樹脂として、塩化物イオンの含有量が少ないものを採用することが好ましい。このようなエポキシ樹脂を採用すれば、塩化物イオンを捕捉できないイオン捕捉剤を用いた場合であっても、イオン交換水50ml中に、重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120°Cで20時間放置した後の前記水溶液中の塩化物イオン濃度を、0.1ppm以下とすることができる。エポキシ樹脂を使用する場合、エポキシ樹脂硬化触媒を使用することが好ましい。イミダゾール化合物のエポキシ樹脂硬化触媒としては、2MZ、C11Z、C17Z、1.2DMZ、2E4MZ、2PZ、2P4MZ、1B2MZ、1B2PZ、2MZ-CN、C11Z―CNS、2PZCNS―PW、2MZ-A、C11Z-A、2E4MZ―A、2MA-OK、2PHZ-PW、2P4MHZPWなどが挙げられる。また、トリフェニルフォスフィン骨格を有するエポキシ樹脂硬化触媒としては、TPP―PB、TPP―MB、TPP-MC、TPP―MOC、TPP-ZC等があげられる。また、トリフェニルフォスフィン骨格とトリフェニルボラン骨格からなる塩である熱硬化促進触媒としては、TPP―K、TPP-MK、TPP-ZK、TPP-S等を挙げることができる。エポキシ樹脂硬化触媒を使用することにより、高温においてエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤との硬化を促進することができる。エポキシ樹脂硬化触媒の添加量としては、前記接着シートを構成する樹脂成分100重量部に対して、0.1~10重量部とすることができる。更に、前記フェノール樹脂は、前記エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert-ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合割合は、例えば、前記エポキシ樹脂成分中のエポキシ基1当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が0.5~2.0当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、0.8~1.2当量である。即ち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、エポキシ樹脂硬化物の特性が劣化し易くなるからである。前記熱可塑性樹脂としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、エチレン-アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、6-ナイロンや6,6-ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、PETやPBT等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく耐熱性が高く、半導体素子の信頼性を確保できるアクリル樹脂が特に好ましい。前記アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数30以下、特に炭素数4~18の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの1種又は2種以上を成分とする重合体アクリル共重合体等が挙げられる。前記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、t-ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、2-エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はドデシル基等が挙げられる。また、前記重合体を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、メタアクリル酸2-ヒドロキシエチル、メタアクリル酸2-ヒドロキシプロピル、メタアクリル酸4-ヒドロキシブチル、メタアクリル酸6-ヒドロキシヘキシル、メタアクリル酸8-ヒドロキシオクチル、メタアクリル酸10-ヒドロキシデシル、メタアクリル酸12-ヒドロキシラウリル若しくは4-ヒドロキシメチルシクロヘキシル-メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2-メタアクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸、メタアクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピルメタアクリレート若しくはメタアクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、又は2-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマーが挙げられる。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。前記熱硬化性樹脂の配合割合としては、所定条件下で加熱した際に接着シートが熱硬化型としての機能を発揮する程度であれば特に限定されないが、5~60重量の範囲内であることが好ましく、10~50重量の範囲内であることがより好ましい。前記接着シートのなかでも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び、アクリル樹脂を含有し、アクリル樹脂100重量部に対するエポキシ樹脂、及び、フェノール樹脂の合計量が10~2000重量部であることが好ましく、10~1500重量部であることがより好ましく、10~1000重量部であることがさらに好ましい。アクリル樹脂100重量部に対するエポキシ樹脂、及び、フェノール樹脂の合計量を10重量部以上とすることにより、硬化による接着効果が得られ、剥離を抑制することができ、2000重量部以下とすることより、フィルムが脆弱化して作業性が低下することを抑制することができる。前記接着シートを予めある程度架橋をさせておく場合には、重合体の分子鎖末端の官能基等と反応する多官能性化合物を架橋剤として添加させておくのがよい。これにより、高温下での接着特性を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。前記架橋剤としては、従来公知のものを採用することができる。特に、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシアネート、多価アルコールとジイソシアネートの付加物等のポリイソシアネート化合物がより好ましい。架橋剤の添加量としては、前記の重合体100重量部に対し、通常0.05~7重量部とするのが好ましい。架橋剤の量が7重量部より多いと、接着力が低下するので好ましくない。その一方、0.05重量部より少ないと、凝集力が不足するので好ましくない。また、この様なポリイソシアネート化合物と共に、必要に応じて、エポキシ樹脂等の他の多官能性化合物を一緒に含ませるようにしてもよい。また、前記接着シートには、その用途に応じてフィラーを適宜配合することができる。フィラーの配合は、前記接着シートへの導電性の付与や熱伝導性の向上、弾性率の調節等を可能とする。前記フィラーとしては、無機フィラー、及び、有機フィラーが挙げられるが、取り扱い性の向上、熱電導性の向上、溶融粘度の調整、高温例えば、140°Cでの引張貯蔵弾性率の調整、チキソトロピック性付与等の特性の観点から、無機フィラーが好ましい。前記無機フィラーとしては、特に制限はなく、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウィスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカ等が挙げられる。これらは、単独で又は2種以上を併用して用いることができる。熱電導性の向上の観点からは、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカが好ましい。また、上記各特性のバランスがよいという観点からは、結晶質シリカ、又は、非晶質シリカが好ましい。また、導電性の付与、熱電導性の向上等の目的で、無機フィラーとして、導電性物質導電フィラーを用いることとしてもよい。導電フィラーとしては、銀、アルミニウム、金、胴、ニッケル、導電性合金等を球状、針状、フレーク状とした金属粉、アルミナ等の金属酸化物、アモルファスカーボンブラック、グラファイト等が挙げられる。前記フィラーの平均粒径は、0.01~1.0μmとすることができる。前記フィラーの平均粒径を0.01μm以上とすることにより、被着体への濡れ性、及び、接着性を良好とすることができる。また、1.0μm以下とすることにより、上記各特性の付与のために加えたフィラーの効果を十分なものとすることができるとともに、耐熱性を確保することができる。なお、フィラーの平均粒径は、例えば、光度式の粒度分布計HORIBA製、装置名;LA-910により求めた値である。なお、前記接着シートには、前記イオン捕捉剤以外に、必要に応じて他の添加剤を適宜に配合することができる。他の添加剤としては、陰イオン捕捉剤、分散剤、酸化防止剤、シランカップリング剤、硬化促進剤などが挙げられる。これらは、単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。前記接着シートを形成するための接着剤組成物の製造方法としては、特に限定されず、例えば、前記熱硬化性樹脂、前記熱可塑性樹脂、及び、前記イオン捕捉剤と、必要に応じて、他の添加剤等を容器に投入して、有機溶媒に溶解させ、均一になるように攪拌することによって接着剤組成物溶液として得ることができる。前記有機溶媒としては、接着シートを構成する成分を均一に溶解、混練又は分散できるものであれば制限はなく、従来公知のものを使用することができる。このような溶媒としては、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Nメチルピロリドン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、トルエン、キシレン等が挙げられる。乾燥速度が速く、安価で入手できる点でメチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどを使用することが好ましい。本実施形態に係る接着シートは、例えば、次の通りにして作製される。先ず、前記接着剤組成物溶液を作製する。次に、接着剤組成物溶液を基材セパレータ上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させる。基材セパレータとしては、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレン、ポリプロピレンや、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙等が使用可能である。また、塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度70~160°C、乾燥時間1~5分間の範囲内で行われる。これにより、本実施形態に係る接着シートが得られる。半導体装置の製造方法次に、半導体装置の製造方法の一実施形態について説明する。以下では、従来公知のダイシングフィルムに、本実施形態に係る接着シート3が積層されたダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート10以下、ダイシングフィルム一体型接着シート10ともいうを用いた半導体装置の製造方法について説明する。なお、本実施形態に係るダイシングフィルムは、基材1上に粘着剤層2が積層された構造である。図1は、本実施形態に係るダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シートを示す断面模式図である。図2~図4は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。先ず、図1に示すように、ダイシングフィルム一体型接着シート10に於ける接着シート3の半導体ウェハ貼り付け部分3a上に半導体ウェハ4を圧着し、これを接着保持させて固定するマウント工程。本工程は、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行う。次に、半導体ウェハ4のダイシングを行う。これにより、半導体ウェハ4を所定のサイズに切断して個片化し、半導体チップ5を製造する。半導体チップ5は、本発明の第1の半導体チップに相当する。ダイシングは、例えば半導体ウェハ4の回路面側から常法に従い行われる。また、本工程では、例えばダイシングフィルム一体型接着シート10まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。また、半導体ウェハは、ダイシングフィルム一体型接着シート10により接着固定されているので、チップ欠けやチップ飛びを抑制できると共に、半導体ウェハ4の破損も抑制できる。次に、ダイシングフィルム一体型接着シート10に接着固定された半導体チップを剥離する為に、半導体チップ5のピックアップを行う。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、個々の半導体チップ5をダイシングフィルム一体型接着シート10側からニードルによって突き上げ、突き上げられた半導体チップ5をピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。ここでピックアップは、粘着剤層2が紫外線硬化型の場合、該粘着剤層2に紫外線を照射した後に行う。これにより、粘着剤層2の接着シート3に対する粘着力が低下し、半導体チップ5の剥離が容易になる。その結果、半導体チップを損傷させることなく接着シート3付きの半導体チップ5のピックアップが可能となる。一方、図2に示すように、他の半導体チップ16がダイボンドフィルム13を介して被着体6上にダイボンドされた部材30を準備する。半導体チップ16は、本発明の第2の半導体チップに相当する。被着体6の端子部インナーリードの先端と半導体チップ16上の電極パッド図示しないとは、ボンディングワイヤー7で電気的に接続ワイヤーボンディングされている。上記ダイボンドフィルム13やボンディングワイヤー7としては従来公知のものを用いることができる。また、被着体6としては、リードフレーム、TABフィルム、基板又は別途作製した半導体チップ等が挙げられる。被着体6は、例えば、容易に変形されるような変形型被着体であってもよく、変形することが困難である非変形型被着体半導体ウェハ等であってもよい。図2に示す部材30は従来公知の方法により製造することができる。例えば、上記ダイボンドは圧着により行われる。ダイボンドの条件としては特に限定されず、適宜必要に応じて設定することができる。具体的には、例えば、ダイボンド温度80~160°C、ボンディング圧力5N~15N、ボンディング時間1~10秒の範囲内で行うことができる。また、上記ワイヤーボンディングを行う際の温度は、80~250°C、好ましくは80~220°Cの範囲内で行われる。また、その加熱時間は数秒~数分間行われる。結線は、前記温度範囲内となる様に加熱された状態で、超音波による振動エネルギーと印加加圧による圧着エネルギーの併用により行われる。次に、図3に示すように、他の半導体チップ16の上面に、接着シート3付きの半導体チップ5をボンディングワイヤー7の一部が接着シート3内に埋め込まれるように積層する。これにより、ボンディングワイヤー7の他の半導体チップ16との接続部分が接着シート3内に埋め込まれる。この積層時の温度としては、100~150°Cが好ましく、110~140°Cがより好ましい。また、このときの圧力としては、0.05MPa~1.0MPa、時間としては0.5~1秒の範囲内とすることができる。積層時の温度を前記範囲内とすることにより、接着シート3の粘度を、ボンディングワイヤー7を好適に埋め込むことが可能な粘度とすることができる。次に、図4に示すように、被着体6の端子部インナーリードの先端と半導体チップ5上の電極パッド図示しないとをボンディングワイヤー7で電気的に接続するワイヤーボンディング工程を行う。ワイヤーボンディングを行う際の温度は、80~250°C、好ましくは80~220°Cの範囲内で行われる。また、その加熱時間は数秒~数分間行われる。結線は、前記温度範囲内となる様に加熱された状態で、超音波による振動エネルギーと印加加圧による圧着エネルギーの併用により行われる。次に、図4に示すように、封止樹脂8により半導体チップ5、及び、他の半導体チップ16を封止する封止工程を行う。本工程は、被着体6に搭載された半導体チップ5、他の半導体チップ16、及び、ボンディングワイヤー7を保護する為に行われる。本工程は、封止用の樹脂を金型で成型することにより行う。封止樹脂8としては、例えばエポキシ系の樹脂を使用する。樹脂封止の際の加熱温度は、通常175°Cで60~90秒間行われるが、本発明はこれに限定されず、例えば165~185°Cで、数分間キュアすることができる。次に、後硬化工程に於いて、前記封止工程で硬化不足の封止樹脂8を完全に硬化させる。封止工程に於いてダイボンドフィルム13や接着シート3が熱硬化されない場合でも、本工程に於いて封止樹脂8の硬化と共にダイボンドフィルム13や接着シート3を熱硬化させて接着固定が可能になる。本工程に於ける加熱温度は、封止樹脂の種類により異なるが、例えば165~185°Cの範囲内であり、加熱時間は0.5~8時間程度である。上述した実施形態では、接着シート3がダイシングフィルム上に積層されている場合について説明したが、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シートとせずに、ボンディングワイヤーが上面に接続されている支持部材例えば、半導体チップに、前記ボンディングワイヤーの一部が前記接着シート内に埋め込まれるように、前記接着シートを直接に貼り付けてもよい。以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の要旨をそれらのみに限定する趣旨のものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味する。実施例1下記a~gをメチルエチルケトンに溶解させ、濃度40重量の接着剤組成物溶液を得た。aアクリル樹脂ナガセケムテックス株製、SG-70L100部bエポキシ樹脂1新日鉄化学株社製、YD-825GS233.8部cエポキシ樹脂2新日鉄化学株社製、YDCN-700-3217.1部dフェノール樹脂明和化成株製、MEH-7851SS450.9部eシリカフィラー株アドマテックス製、SC-2050MC、平均粒径0.5μm334部fエポキシ樹脂硬化触媒北興化学株社製、製品名:TPP-MK3.3部gイオン捕捉剤1東亜合成株社製、IXE-770、無機陽イオン交換体334部前記接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、130°Cで2分間乾燥させた。これにより、厚さ20μmの実施例1に係る接着シートを作製した。実施例2下記a~hをメチルエチルケトンに溶解させ、濃度40重量の接着剤組成物溶液を得た。aアクリル樹脂ナガセケムテックス株製、SG-70L100部bエポキシ樹脂1新日鉄化学株社製、YD-825GS144.4部cエポキシ樹脂2新日鉄化学株社製、YDCN-700-3133.2部dフェノール樹脂明和化成株製、MEH-7851SS288.6部eシリカフィラー株アドマテックス製、SC-2050MC、平均粒径0.5μm222部fエポキシ硬化触媒北興化学株社製、製品名:TPP-MK3.3部gイオン捕捉剤2東亜合成株社製、IXE-100、無機陽イオン交換体111.0部hイオン捕捉剤3東亜合成株社製、IXE-500、無機陽イオン交換体111.0部前記接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、130°Cで2分間乾燥させた。これにより、厚さ20μmの実施例2に係る接着シートを作製した。実施例3下記a~hをメチルエチルケトンに溶解させ、濃度40重量の接着剤組成物溶液を得た。aアクリル樹脂ナガセケムテックス株製、SG-70L100部bエポキシ樹脂1新日鉄化学株社製、YD-825GS33.3部cエポキシ樹脂2新日鉄化学株社製、YDCN-700-383.3部dフェノール樹脂明和化成株製、MEH-7851SS115.5部eシリカフィラー株アドマテックス製、SC-2050MC、平均粒径0.5μm110.0部fエポキシ硬化触媒北興化学株社製、製品名:TPP-MK3.3部gイオン捕捉剤2東亜合成株社製、IXE-100、無機陽イオン交換体55.0部hイオン捕捉剤3東亜合成株社製、IXE-500、無機陽イオン交換体55.0部前記接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、130°Cで2分間乾燥させた。これにより、厚さ20μmの実施例3に係る接着シートを作製した。実施例4下記a~hをメチルエチルケトンに溶解させ、濃度40重量の接着剤組成物溶液を得た。aアクリル樹脂ナガセケムテックス株製、SG-70L100部bエポキシ樹脂1新日鉄化学株社製、YD-825GS144.4部cエポキシ樹脂2新日鉄化学株社製、YDCN-700-3133.2部dフェノール樹脂明和化成株製、MEH-7851SS288.6部eシリカフィラー株アドマテックス製、SC-2050MC、平均粒径0.5μm333.0部fエポキシ硬化触媒北興化学株社製、製品名:TPP-MK3.3部gイオン捕捉剤3東亜合成株社製、IXE-500、無機陽イオン交換体111.0部hイオン捕捉剤4城北化学株式会社製、BT-120、トリアゾール化合物30部前記接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、130°Cで2分間乾燥させた。これにより、厚さ20μmの実施例4に係る接着シートを作製した。比較例1下記a~fをメチルエチルケトンに溶解させ、濃度40重量の接着剤組成物溶液を得た。aアクリル樹脂ナガセケムテックス株製、SG-70L100部bエポキシ樹脂1新日鉄化学株社製、YD-825GS144.4部cエポキシ樹脂2新日鉄化学株社製、YDCN-700-3133.2部dフェノール樹脂明和化成株製、MEH-7851SS288.6部eシリカフィラー株アドマテックス製、SC-2050MC、平均粒径0.5μm444.0部fエポキシ硬化触媒北興化学株社製、製品名:TPP-MK3.3部前記接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、130°Cで2分間乾燥させた。これにより、厚さ20μmの比較例1に係る接着シートを作製した。比較例2下記a~gをメチルエチルケトンに溶解させ、濃度40重量の接着剤組成物溶液を得た。aアクリル樹脂ナガセケムテックス株製、SG-70L100部bエポキシ樹脂1新日鉄化学株社製、YD-825GS19.2部cエポキシ樹脂2新日鉄化学株社製、YDCN-700-372.0部dフェノール樹脂明和化成株製、MEH-7851SS96.0部eシリカフィラー株アドマテックス製、SC-2050MC、平均粒径0.5μm96.0部fエポキシ硬化触媒北興化学株社製、製品名:TPP-MK3.3部gイオン捕捉剤1東亜合成株社製、IXE-770、無機陽イオン交換体96.0部前記接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、130°Cで2分間乾燥させた。これにより、厚さ20μmの比較例2に係る接着シートを作製した。熱硬化後のガラス転移温度の測定、及び、熱硬化後の260°Cでの引張貯蔵弾性率の測定接着シートを175°Cで1時間の加熱処理により熱硬化させ、その後厚さ200μm、長さ400mm測定長さ、幅10mmの短冊状にカッターナイフで切り出し、固体粘弾性測定装置RSAIII、レオメトリックサイエンティフィック株製を用いて、-50~300°Cにおける貯蔵弾性率を測定した。測定条件は、周波数1Hz、昇温速度10°C/minとした。更に、tanδG損失弾性率/G’貯蔵弾性率の値を算出することによりガラス転移温度を得た。結果を表1に示す。熱硬化前の140°Cでの溶融粘度の測定レオメーターHAAKE社製、商品名;RS-1を用いて、パラレルプレート法により、熱硬化前の140°Cでの溶融粘度を測定した。具体的には、140°Cになる様に加熱しているプレートに、0.1gの接着シートを仕込み、測定を開始した。測定開始から240秒後の値の平均値を溶融粘度とした。尚、プレート間のギャップは0.1mmとした。結果を表1に示す。銅イオン捕捉性評価実施例、及び、比較例の接着シート厚さ20μmを、それぞれ240mm×300mmの大きさ約2.5gに切り出し、5回、半分に折り曲げ37.5mm×60mmのサイズにしたものを、直径58mm、高さ37mmの円柱状の密閉式テフロン登録商標製容器にいれ、10ppmの銅IIイオン水溶液50mlを加えた。その後、恒温乾燥機エスペック株製、PV-231に120°Cで20時間放置した。フィルムを取り出した後、ICP-AESエスアイアイナノテクノロジー株製、SPS-1700HVRを用いて水溶液中の銅イオンの濃度を測定した。水溶液中の銅イオンの濃度が0~9.8ppmの場合を○とし、9.8ppmより大きい場合を×とした。結果を表1に示す。塩化物イオン捕捉性評価実施例、及び、比較例の接着シート厚さ20μmを、それぞれ240mm×300mmの大きさ約2.5gに切り出し、5回、半分に折り曲げ37.5mm×60mmのサイズにしたものを、直径58mm、高さ37mmの円柱状の密閉式テフロン登録商標製容器にいれ、イオン交換水50mlを加えた。その後、恒温乾燥機エスペック株製、PV-231に120°Cで20時間放置した。フィルムを取り出した後、イオンクロマトグラフィー日本ダイオネクス社製、製品名ICS-2000を用いて水溶液中の塩化物イオンの濃度を測定した。水溶液中の塩化物イオンの濃度が0.1ppm以下の場合を○とし、0.1ppmより大きい場合を×とした。結果を表1に示す。ワイヤー埋め込み性評価実施例、及び、比較例の接着シート厚さ60μmを、第1の半導体素子5×5×0.5mmにラミネーターで50°C、10mm/sec、圧力0.15MPaの条件下で貼り付けた。次に、基板上にダイアタッチされ、さらに、ボンディングワイヤーが接続されている第2の半導体素子5×5×0.5mm、ワイヤーループハイト:40μmを準備した。次に、接着シート付き第1の半導体素子を、第2の半導体素子のボンディングワイヤーが接続されている側の面上にダイボンダーShinkawa製SPA300を用いて温度140°C、圧力0.1MPa、時間1secの条件下で垂直に貼り付けした。貼り付けは、接着シート付き第1の半導体素子の接着シート面と、第2の半導体素子のボンディングワイヤーが接続されている側の面とを対向させるように行なった。その後、第2の半導体素子のボンディングワイヤーが接着シート中にボイドが発生することなく埋め込めているかを走査電子顕微鏡HITACHI社製S-3400Nを用いて確認した。ボイドが見られなかった場合を○、ボイドが見られた場合を×として評価した。結果を表1に示す。耐HAST性評価耐HASTHighlyAcceleratedStressTest性を下記の方法により確認した。まず、図5に示すように、ポリイミド基板14の表面に銅製のくし型電極パターン15が設けられた基板21を準備した。なお、くし型電極パターン15は、プラス電極15aとマイナス電極15bとで構成され、ライン幅/スペース幅が20μm/20μmとなるように形成されている。次に、実施例、及び、比較例の接着シートが貼り付けられた半導体チップを準備した。上記半導体チップの接着シートが貼り付けられた側の面を、上記基板21のくし型電極パターン15上に、120°C、0.2MPa、10mmsec秒間の条件でラミネートしてサンプルを得た。その後、得られたサンプルをプレッシャーオーブンで、窒素雰囲気で5Nの圧力で150°Cで1時間キュアを行った。その後、175°Cで5時間加熱することで接着シート層を硬化させた。得られたサンプルの極と-極をそれぞれHAST試験の配線にハンダで接続し、50°C、85RH、5Vの条件で試験を行った。電気抵抗をモニターし、196時間後でも電気抵抗が急激に低下することがなく維持できているものを良品とし、電気抵抗の急激な低下が生じたものを不良品電気的不具合発生とした。サンプルを5つ作製してそれぞれ同様の試験を行い、不良品となったサンプルの個数が2個以下のときは○、2個より多い時は×とした。結果を表1に示す。"