"下記式1~5式1中、R1はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、水酸基、ニトロ基又は炭素数1~10のアルコキシ基のいずれかを表す。lはR1の数を表し、1~4の整数である。式2中、R2はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~20のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数1~15のアルキルカルボニル基、炭素数2~10のアルキルエステル基、炭素数1~10のアルコキシ基、モルホリニルカルボニル基、フタルイミド基、ピペロニル基又は水酸基のいずれかを表す。式3中、R3はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数0~10のアルキルカルボニル基、炭素数1~10のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数2~10のアルキルエステル基、炭素数1~10のアルコキシ基又は水酸基のいずれかを表す。nは炭素数を表し、0、1、2のいずれかの整数を表す。mはR3の数を表し、1≦m≦n2の関係を満たす。式4中、R12はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~20のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数1~10のアルコキシ基又は水酸基のいずれかを表す。式5中、R13はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~20のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数1~10のアルコキシ基、炭素数1~10のアルキルエステル基又は水酸基のいずれかを表す。また、mは1~10の整数である。で表される化合物の一種以上と、下記式6式6中、R4はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、水酸基、ニトロ基、ホルミル基、アリル基又は炭素数1~10のアルコキシ基のいずれかを表す。kはR4の数を表し、1~4の整数である。で表される化合物との反応によって得られるフェノール化合物と、該フェノール化合物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂とを該エポキシ樹脂量が当量比で過剰になる条件で反応させることによって得られるエポキシ樹脂。請求項1に記載のエポキシ樹脂及び硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。熱伝導率20W/mK以上の無機充填材を含有してなる請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物。半導体封止用途に用いられる請求項3に記載のエポキシ樹脂組成物。請求項4に記載のエポキシ樹脂組成物及びシート状の繊維基材からなるプリプレグ。請求項4に記載のエポキシ樹脂組成物、または前項5に記載のプリプレグを硬化してなる硬化物。本発明はこのような問題を解決すべく検討の結果なされたものであり、その硬化物が高い熱伝導性を有する溶剤溶解性に優れたエポキシ樹脂を提供するものである。本発明者らは前記課題を解決するために鋭意研究した結果、本発明を完成させるに到った。すなわち本発明は1下記式1~5式1中、R1はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、水酸基、ニトロ基又は炭素数1~10のアルコキシ基のいずれかを表す。lはR1の数を表し、1~4の整数である。式2中、R2はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~20のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数1~15のアルキルカルボニル基、炭素数2~10のアルキルエステル基、炭素数1~10のアルコキシ基、モルホリニルカルボニル基、フタルイミド基、ピペロニル基又は水酸基のいずれかを表す。式3中、R3はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数0~10のアルキルカルボニル基、炭素数1~10のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数2~10のアルキルエステル基、炭素数1~10のアルコキシ基又は水酸基のいずれかを表す。nは炭素数を表し、0、1、2のいずれかの整数を表す。mはR3の数を表し、1≦m≦n2の関係を満たす。式4中、R12はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~20のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数1~10のアルコキシ基又は水酸基のいずれかを表す。式5中、R13はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~20のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数1~10のアルコキシ基、炭素数1~10のアルキルエステル基又は水酸基のいずれかを表す。また、mは1~10の整数である。で表される化合物の一種以上と、下記式6式6中、R4はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、水酸基、ニトロ基、ホルミル基、アリル基又は炭素数1~10のアルコキシ基のいずれかを表す。kはR4の数を表し、1~4の整数である。で表される化合物との反応によって得られるフェノール化合物と、該フェノール化合物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂とを該エポキシ樹脂量が当量比で過剰になる条件で反応させることによって得られるエポキシ樹脂、2前項1に記載のエポキシ樹脂及び硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物、3熱伝導率20W/mK以上の無機充填材を含有してなる前項2に記載のエポキシ樹脂組成物、4半導体封止用途に用いられる前項3に記載のエポキシ樹脂組成物、5前項4に記載のエポキシ樹脂組成物及びシート状の繊維基材からなるプリプレグ、6前項4に記載のエポキシ樹脂組成物、または前項5に記載のプリプレグを硬化してなる硬化物、に関する。本発明のエポキシ樹脂は、その硬化物が熱伝導に優れているため、半導体封止材料、プリプレグを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に使用する場合に有用である。また、本発明のエポキシ樹脂は、メソゲン基を有するエポキシ樹脂と比較して低い融点を有し、さらに溶剤溶解性にも優れるため、均一な硬化物を与え得る。本発明のエポキシ樹脂は、モル比にして過剰量の特定のエポキシ樹脂Aと下記特定のフェノール化合物Aとの反応によって得られる。まず、フェノール化合物Aについて説明する。フェノール化合物Aは下記式1~5で表される化合物から選ばれる一種以上と下記式6で表される化合物との反応によって得られる。式1中、R1はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、水酸基、ニトロ基、又は炭素数1~10のアルコキシ基のいずれかを表す。lはR1の数を表し、1~4の整数である。式1において、アルキル基、アリール基、アルコキシ基は置換基を有していてもよく、該置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。式1においてR1はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~10の置換基を有しないアルキル基、炭素数6~10の置換基を有しないアリール基、水酸基、ニトロ基、又は炭素数1~10の置換基を有しないアルコキシ基であることが好ましい。式1で表される化合物の具体例としては、2-ヒドロキシアセトフェノン、3-ヒドロキシアセトフェノン、4-ヒドロキシアセトフェノン、2’,4’-ジヒドロキシアセトフェノン、2’,5’-ジヒドロキシアセトフェノン、3’,4’-ジヒドロキシアセトフェノン、3’,5’-ジヒドロキシアセトフェノン、2’,3’,4’-トリヒドロキシアセトフェノン、2’,4’,6’-トリヒドロキシアセトフェノン一水和物、4’-ヒドロキシ-3’-メチルアセトフェノン、4’-ヒドロキシ-2’-メチルアセトフェノン、2’-ヒドロキシ-5’-メチルアセトフェノン、4’-ヒドロキシ-3’-メトキシアセトフェノン、2’-ヒドロキシ-4’-メトキシアセトフェノン、4’-ヒドロキシ-3’-ニトロアセトフェノン、4’-ヒドロキシ-3’,5’-ジメトキシアセトフェノン、4’,6’-ジメトキシ‐2’-ヒドロキシアセトフェノン、2’-ヒドロキシ-3’,4’-ジメトキシアセトフェノン、2’-ヒドロキシ-4’,5’-ジメトキシアセトフェノン、5-アセチルサリチル酸メチル、2’,3’-ジヒドロキシ-4’-メトキシアセトフェノン水和物、が挙げられる。これらのうち、得られるフェノール化合物をエポキシ化した際の溶剤溶解性が高く、かつエポキシ樹脂組成物の硬化物が高い熱伝導性を示すことから、4’-ヒドロキシ-3’-メトキシアセトフェノン、4’-ヒドロキシアセトフェノンが好ましい。式2中、R2はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~20のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数1~15のアルキルカルボニル基、炭素数2~10のアルキルエステル基、炭素数1~10のアルコキシ基、モルホリニルカルボニル基、フタルイミド基、ピペロニル基又は水酸基のいずれかを表す。式2においてアリール基、アルキルカルボニル基、アルキルエステル基、アルコキシ基は置換基を有してもよく、該置換基としては、カルボニル基、エステル基、アルケニル基、フェニル基、アルコキシ基、エーテル基、フタルイミド基およびピペロニル基からなる群から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。式2で表される化合物の具体例としては、アセトン、1,3-ジフェニル-2-プロパノン、2-ブタノン、1-フェニル-1,3-ブタンジオン、2-ペンタノン、3-ペンタノン、4-メチル-2-ペンタノン、アセチルアセトン、2-ヘキサノン、3-ヘキサノン、イソアミルメチルケトン、エチルイソブチルケトン、4-メチル-2-ヘキサノン、2,5-ヘキサンジオン、1,6-ジフェニル-1,6-ヘキサンジオン、2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、4-ヘプタノン、2-メチル-4-ヘプタノン、5-メチル-3-ヘプタノン、6-メチル-2-ヘプタノン、2,6-ジメチル-4-ヘプタノン、2-オクタノン、3-オクタノン、4-オクタノン、5-メチル-2-オクタノン、2-ノナノン、3-ノナノン、4-ノナノン、5-ノナノン、2-デカノン、3-デカノン、4-デカノン、5-デカノン、2-ウンデカノン、3-ウンデカノン、4-ウンデカノン、5-ウンデカノン、6-ウンデカノン、2-メチル-4-ウンデカノン、2-ドデカノン、3-ドデカノン、4-ドデカノン、5-ドデカノン、6-ドデカノン、2-テトラデカノン、3-テトラデカノン、8-ペンタデカノン、10-ノナデカノン、7-トリデカノン、2-ペンタデカノン、3-ヘキサデカノン、9-ヘプタデカノン、11-ヘンエイコサノン、12-トリコサノン、14-ヘプタコサノン、16-ヘントリアコンタノン、18-ペンタトリアコンタノン、4-エトキシ-2-ブタノン、4-4-メトキシフェニル-2-ブタノン、4-メトキシ-4-メチル-2-ペンタノン、4-メトキシフェニルアセトン、メトキシアセトン、フェノキシアセトン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸プロピル、アセト酢酸ブチル、アセト酢酸イソブチル、アセト酢酸sec-ブチル、アセト酢酸tert-ブチル、アセト酢酸3-ペンチル、アセト酢酸アミル、アセト酢酸イソアミル、アセト酢酸ヘキシル、アセト酢酸ヘプチル、アセト酢酸n-オクチル、アセト酢酸ベンジル、アセチルこはく酸ジメチル、アセトニルマロン酸ジメチル、アセトニルマロン酸ジエチル、アセト酢酸-2-メトキシエチル、アセト酢酸アリル、4-sec-ブトキシ-2-ブタノン、ベンジルブチルケトン、ビスデメトキシクルクミン、1,1-ジメトキシ-3-ブタノン、1,3-ジアセトキシアセトン、4-ヒドロキシフェニルアセトン、4-4-ヒドロキシフェニル-2-ブタノン、イソアミルメチルケトン、4-ヒドロキシ-2-ブタノン、5-ヘキセン-2-オン、アセトニルアセトン、3,4-ジメトキシフェニルアセトン、ピペロニルメチルケトン、ピペロニルアセトン、フタルイミドアセトン、4-イソプロポキシ-2-ブタノン、4-イソブトキシ-2-ブタノン、アセトキシ-2-プロパノン、N-アセトアセチルモルホリン、1-アセチル-4-ピペリドン、などが挙げられる。これらのうち、得られるフェノール化合物をエポキシ化した際の溶剤溶解性が高く、かつエポキシ樹脂組成物の硬化物が高い熱伝導性を示すことから、アセトンが好ましい。式3中、R3はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数0~10のアルキルカルボニル基、炭素数1~10のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数2~10のアルキルエステル基、炭素数1~10のアルコキシ基又は水酸基のいずれかを表す。nは炭素数を表し、0、1、2のいずれかの整数を表す。mはR3の数を表し、1≦m≦n2の関係を満たす。尚、式3中、R3が炭素数0のアルキルカルボニル基である場合とは、一般式3の主骨格であるシクロアルカンを構成する炭素原子を含んでなるカルボニル構造を示し、例えば1,3-シクロペンタンジオン等が挙げられる。式3において上記置換基はエーテル基あるいはカルボニル基であることが好ましい。式3においてアルキルカルボニル基、アルキル基、アリール基、アルキルエステル基、アルコキシ基は置換基を有してもよく、該置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。式3で表される化合物の具体例としては、シクロペンタノン、3-フェニルシクロペンタノン、2-アセチルシクロペンタノン、1,3-シクロペンタンジオン、2-メチル-1,3-シクロペンタンジオン、2-エチル-1,3-シクロペンタンジオン、シクロヘキサノン、3-メチルシクロヘキサノン、4-メチルシクロヘキサノン、4-エチルシクロヘキサノン、4-tert-ブチルシクロヘキサノン、4-ペンチルシクロヘキサノン、3-フェニルシクロヘキサノン、4-フェニルシクロヘキサノン、3,3-ジメチルシクロヘキサノン、3,4-ジメチルシクロヘキサノン、3,5-ジメチルシクロヘキサノン、4,4-ジメチルシクロヘキサノン、3,3,5-トリメチルシクロヘキサノン、2-アセチルシクロヘキサノン、4-シクロヘキサノンカルボン酸エチル、1,4-シクロヘキサンジオンモノエチレンケタール、ビシクロヘキサン-4,4’-ジオンモノエチレンケタール、1,4-シクロヘキサンジオンモノ-2,2-ジメチルトリメチレンケタール、2-アセチル-5,5-ジメチル-1,3-シクロヘキサンジオン、1,2-シクロヘキサンジオン、1,3-シクロヘキサンジオン、1,4-シクロヘキサンジオン、2-メチル-1,3-シクロヘキサンジオン、5-メチル-1,3-シクロヘキサンジオン、ジメドン、1,4-シクロヘキサンジオン-2,5-ジカルボン酸ジメチル、4,4’-ビシクロヘキサノン、2,2-ビス4-オキソシクロヘキシルプロパン、シクロヘプタノン、などが挙げられる。これらのうち、得られるフェノール化合物をエポキシ化した際の溶剤溶解性が高く、かつエポキシ樹脂組成物の硬化物が高い熱伝導性を示すことから、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン、4-メチルシクロヘキサノンが好ましい。式4中、R12はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~20のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数1~10のアルコキシ基、又は、水酸基のいずれかを表す。式4においてR12はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~20の無置換のアルキル基、炭素数6~10の無置換のアリール基、炭素数1~10の無置換のアルコキシ基、又は水酸基であることが好ましい。式4においてアルキル基、アリール基、アルコキシ基は置換基を有してもよく、該置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。式4で表される化合物の具体例としては、ジアセチル、2,3-ペンタンジオン、3,4-ヘキサンジオン、5-メチル-2,3-ヘキサンジオン、2,3-ヘプタンジオン、などが挙げられる。これらのうち、得られるフェノール化合物をエポキシ化した際の溶剤溶解性が高く、かつエポキシ樹脂組成物の硬化物が高い熱伝導性を示すことから、ジアセチルが好ましい。式5中、R13はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~20のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数1~10のアルコキシ基、炭素数1~10のアルキルエステル基、又は、水酸基のいずれかを表す。また、mは1~10の整数である。式5においてアルキル基、アリール基、アルコキシ基は置換基を有してもよく、該置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。式5においてR13はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~20の置換基を有しないアルキル基、炭素数6~10の置換基を有しないアリール基、炭素数1~10の置換基を有しないアルコキシ基、炭素数1~10の置換基を有しないアルキルエステル基、又は水酸基であることが好ましい。式5で表される化合物の具体例としては、ジアセト酢酸エチル、2,5-ヘキサンジオン、3-メチル-2,4-ペンタンジオン、3-エチル-2,4-ペンタンジオン、3-ブチル-2,4-ペンタンジオン、3-フェニル-2,4-ペンタンジオン、4-アセチル-5-オキソヘキサン酸エチルなどが挙げられる。これらのうち、得られるフェノール化合物をエポキシ化した際の溶剤溶解性が高く、かつエポキシ樹脂組成物の硬化物が高い熱伝導性を示すことから、3-メチル-2,4-ペンタンジオン、3-エチル-2,4-ペンタンジオンが好ましい。式6中、R4はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、水酸基、ニトロ基、ホルミル基、アリル基又は炭素数1~10のアルコキシ基のいずれかを表す。kはR4の数を表し、1~4の整数である。式6においてアルキル基、アリール基、アルコキシ基は置換基を有してもよく、該置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。式6で表される化合物の具体例としては、例えば、2-ヒドロキシベンズアルデヒド、3-ヒドロキシベンズアルデヒド、4-ヒドロキシベンズアルデヒド、2,3‐ジヒドロキシベンズアルデヒド、2,4-ジヒドロキシベンズアルデヒド、2,5-ジヒドロキシベンズアルデヒド、3,4-ジヒドロキシベンズアルデヒド、シリンガアルデヒド、3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンズアルデヒド、イソバニリン、4-ヒドロキシ-3-ニトロベンズアルデヒド、5-ヒドロキシ-2-ニトロベンズアルデヒド、3,4-ジヒドロキシ-5-ニトロベンズアルデヒド、バニリン、o-バニリン、2-ヒドロキシ-1-ナフトアルデヒド、2-ヒドロキシ-5-ニトロ-m-アニスアルデヒド、2-ヒドロキシ-5-メチルイソフタルアルデヒド、2-ヒドロキシ-4-メトキシベンズアルデヒド、1-ヒドロキシ-2-ナフトアルデヒド、2-ヒドロキシ-5-メトキシベンズアルデヒド、5-ニトロバニリン、5-アリル-3-メトキシサリチルアルデヒド、3,5-ジ-tert-ブチルサリチルアルデヒド、3-エトキシサリチルアルデヒド、4-ヒドロキシイソフタルアルデヒド、4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルベンズアルデヒド、2,4,6-トリヒドロキシベンズアルデヒド、2,4,5-トリヒドロキシベンズアルデヒド、2,3,4-トリヒドロキシベンズアルデヒド、3,4,5-トリヒドロキシベンズアルデヒド、3-エトキシ-4-ヒドロキシベンズアルデヒド、などが挙げられる。これらは1種のみを使用しても、2種類以上を併用してもよい。これらのうち、得られるフェノール化合物をエポキシ化した際の溶剤溶解性が高く、エポキシ樹脂組成物の硬化物が特に高い熱伝導性を示すことから、バニリンを単独で使用するのが好ましい。フェノール化合物Aは、酸性条件下もしくは塩基性条件下、式1~5で表される化合物の一種以上と式6で表される化合物とのアルドール縮合反応によって得られる。式6で表される化合物は式1で表される化合物1モルに対して1.0~1.05モル、式2、式3、式4および式5で表される化合物1モルに対して2.0~3.15モルを使用する。酸性条件下でアルドール縮合反応を行う場合、用い得る酸性触媒としては、塩酸、硫酸、硝酸のような無機酸、トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、シュウ酸等の有機酸が挙げられる。これらは単独で使用してもよく、複数の種類を併用してもよい。酸性触媒の使用量は、式6で表される化合物1モルに対して0.01~1.0モル、好ましくは0.2~0.5モルである。一方、塩基性条件下でアルドール縮合反応を行う場合、用い得る塩基性触媒としては、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウム等の金属水酸化物、炭酸カリウム及び炭酸ナトリウム等の炭酸アルカリ金属塩、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジイソブチルアミン、ピリジン及びピペリジン等のアミン誘導体、並びにジメチルアミノエチルアルコール及びジエチルアミノエチルアルコール等のアミノアルコール誘導体が挙げられる。塩基性条件の場合も、先に挙げた塩基性触媒を単独で使用してもよく、複数の種類を併用してもよい。塩基性触媒の使用量は、式6で表される化合物1モルに対して0.1~2.5モル、好ましくは0.2~2.0モルである。フェノール化合物Aを得る反応では、必要に応じて溶剤を使用してもよい。用い得る溶剤としては、例えばケトン類のように式6で表される化合物との反応性を有するものでなければ特に制限はないが、原料の式6で表される化合物を容易に溶解させる点ではアルコール類を用いるのが好ましい。反応温度は通常10~90°Cであり、好ましくは35~70°Cである。反応時間は通常0.5~10時間であるが、原料化合物の種類によって反応性に差があるため、この限りではない。反応終了後、樹脂として取り出す場合には、反応物を水洗後または水洗無しに、加熱減圧下で反応液から未反応物や溶媒等を除去する。結晶で取り出す場合、大量の水中に反応液を滴下することにより結晶を析出させる。塩基性条件で反応を行った場合は生成したフェノール化合物Aが水中に溶解することもありうるので、塩酸を加えるなどして中性~酸性条件にして結晶として析出させるのが好ましい。次に、エポキシ樹脂Aについて説明する。エポキシ樹脂Aは、上記手法によって得られたフェノール化合物Aとエピハロヒドリンとを反応させ、エポキシ化することにより得られる。なお、エポキシ化の際には、フェノール化合物Aを1種類のみ使用しても、2種以上を併用してもよい。また、フェノール化合物Aに、フェノール化合物A以外のフェノール化合物を併用しても良い。前記において併用できるフェノール化合物A以外のフェノール化合物としては、エポキシ樹脂の原料として通常用いられるフェノール化合物であれば特に制限なく用いることができるが、硬化物が高い熱伝導率を有するという本発明の効果が損なわれる恐れがあるので、他のフェノール化合物の併用量は極力少ないことが好ましく、フェノール化合物Aのみを用いることが特に好ましい。エポキシ樹脂Aとしては、特に優れた溶剤溶解性を示し、なおかつ高い熱伝導率有する硬化物が得られることから、式6で表される化合物と式3で表される化合物との反応により得られたフェノール化合物Aのエポキシ化物が好ましい。以下において、フェノール化合物とした場合、フェノール化合物A単独、またはこれと必要に併用する他のフェノール化合物との混合物の両者を指す。エポキシ樹脂Aを得る反応において、エピハロヒドリンとしてはエピクロルヒドリン、α-メチルエピクロルヒドリン、β-メチルエピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン等が使用できるが、工業的に入手が容易なエピクロルヒドリンが好ましい。エピハロヒドリンの使用量は、フェノール化合物Aの水酸基1モルに対し通常2~20モル、好ましくは2~15モル、特に好ましくは2~6モルである。エポキシ樹脂Aは、アルカリ金属酸化物の存在下でフェノール化合物とエピハロヒドリンとを付加させ、次いで生成した1,2-ハロヒドリンエーテル基を閉環させてエポキシ化する反応により得られる。この際、エピハロヒドリンを上記のように通常より顕著に少ない量で使用することにより、エポキシ樹脂の分子量を延ばすとともに分子量分布を広げることができる。この結果、得られるエポキシ樹脂は、比較的低い軟化点を有する樹脂状物として系中から取り出せ、優れた溶剤溶解性を示す。エポキシ化反応に使用できるアルカリ金属水酸化物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられ、これらは固形物をそのまま使用しても、あるいはその水溶液を使用してもよい。水溶液を使用する場合は、該アルカリ金属水酸化物の水溶液を連続的に反応系内に添加すると共に、減圧下または常圧下で連続的に留出させた水及びエピハロヒドリンの混合液から分液により水を除去し、エピハロヒドリンのみを反応系内に連続的に戻す方法でもよい。アルカリ金属水酸化物の使用量は、フェノール化合物の水酸基1モルに対して通常0.9~3.0モル、好ましくは1.0~2.5モル、より好ましくは1.0~2.0モル、特に好ましくは1.0~1.3モルである。また、本発明者等は、エポキシ化反応において、特にフレーク状の水酸化ナトリウムを用いることで、水溶液とした水酸化ナトリウムを使用するよりも得られるエポキシ樹脂に含まれるハロゲン量を顕著に低減させることが可能となることを知見するに至った。このハロゲンはエピハロヒドリン由来のものであり、エポキシ樹脂中に多く混入するほど硬化物の熱伝導性の低下が引き起こされる。更にこのフレーク状の水酸化ナトリウムは、反応系内に分割添加されることが好ましい。分割添加を行なうことで、反応温度の急激な減少を防ぐことができ、これにより不純物である1,3-ハロヒドリン体やハロメチレン体の生成を防止することができ、より熱伝導率の高い硬化物の形成が可能となる。エポキシ化反応を促進するために、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド等の4級アンモニウム塩を触媒として添加することが好ましい。4級アンモニウム塩の使用量としては、フェノール化合物の水酸基1モルに対し通常0.1~15gであり、好ましくは0.2~10gである。また、エポキシ化の際に、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の非プロトン性極性溶媒などを添加して反応を行うことが反応進行上好ましい。中でも、アルコール類またはジメチルスルホキシドが好ましい。アルコール類を用いた場合にはエポキシ樹脂が高い収率で得ることができる。一方、ジメチルスルホキシドを用いた場合にはエポキシ樹脂中のハロゲン量をより低減させることができる。上記アルコール類を使用する場合、その使用量はエピハロヒドリンの使用量に対し通常2~50質量、好ましくは4~35質量である。また非プロトン性極性溶媒を用いる場合はエピハロヒドリンの使用量に対し通常5~100質量、好ましくは10~80質量である。反応温度は通常30~90°Cであり、好ましくは35~80°Cである。反応時間は通常0.5~10時間であり、好ましくは1~8時間である。反応終了後、反応物を水洗後、または水洗無しに加熱減圧下で反応液からエピハロヒドリンや溶媒等を除去する。また得られたエポキシ樹脂中に含まれるハロゲン量をさらに低減させるために、回収したエポキシ樹脂をトルエン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて反応を行ない、閉環を確実なものにすることも出来る。この場合、アルカリ金属水酸化物の使用量は、フェノール化合物の水酸基1モルに対して通常0.01~0.3モル、好ましくは0.05~0.2モルである。反応温度は通常50~120°C、反応時間は通常0.5~2時間である。反応終了後、生成した塩を濾過、水洗などにより除去し、更に加熱減圧下で溶剤を留去することによりエポキシ樹脂Aが得られる。また、エポキシ樹脂Aが結晶として析出する場合は、大量の水に生成した塩を溶解した後に、エポキシ樹脂Aの結晶を濾取してもよい。次に上記手法によって得られるエポキシ樹脂Aとフェノール化合物Aとを反応させて本発明のエポキシ樹脂を得る方法について説明する。フェノール化合物Aの使用量はエポキシ樹脂Aのエポキシ基1モルに対して、フェノール化合物Aの水酸基量が通常0.1~0.8モル、好ましくは0.1~0.7モル、さらに好ましくは0.2~0.6モルとなるように使用する。フェノール化合物Aの量が少ないと優れた溶剤溶解性を持たせることができず、逆に多すぎると高分子量化が進み軟化点が高く、溶融粘度も高くなり作業性の悪化に繋がる。本発明のエポキシ樹脂を得る反応において、硬化促進剤を使用することができる。硬化促進剤としてはトリフェニルホスフィンが具体例として挙げられるが、これに限らない。硬化促進剤の使用量はエポキシ樹脂A100質量部に対して、通常0.01~0.2質量部、好ましくは0.02~0.15質量部となるように使用する。本発明のエポキシ樹脂を得る反応においては必要に応じて溶剤を使用してもよい。用い得る溶剤としては特段の制限はないが、エポキシ樹脂A、フェノール化合物Aの両方を溶解させやすい溶剤でいえば、メチルエチルケトンやメチルイソブチルケトンなどのケトン類やシクロヘキサノンやシクロペンタノンなどのアノン類の溶剤を溶剤として用いるのが好ましい。反応温度は通常30~120°Cであり、好ましくは35~110°Cである。反応時間は通常0.5~15時間であり、好ましくは1~10時間である。反応終了後、反応物を水洗後、または水洗無しに加熱減圧下で反応液から溶媒等を除去することで本発明のエポキシ樹脂を得る。以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について記載する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、本発明のエポキシ樹脂を必須成分として含有する。本発明のエポキシ樹脂組成物において、本発明のエポキシ樹脂は単独でまたは他のエポキシ樹脂と併用して使用することが出来る。他のエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノール類ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビフェノール、ビスフェノールAD及びビスフェノールI等やフェノール類フェノール、アルキル置換フェノール、芳香族置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、アルキル置換ジヒドロキシベンゼン及びジヒドロキシナフタレン等と各種アルデヒドホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、アルキルアルデヒド、ベンズアルデヒド、アルキル置換ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、ナフトアルデヒド、グルタルアルデヒド、フタルアルデヒド、クロトンアルデヒド及びシンナムアルデヒド等との重縮合物、キシレン等の芳香族化合物とホルムアルデヒドの重縮合物とフェノール類との重縮合物、フェノール類と各種ジエン化合物ジシクロペンタジエン、テルペン類、ビニルシクロヘキセン、ノルボルナジエン、ビニルノルボルネン、テトラヒドロインデン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル、ジイソプロペニルビフェニル、ブタジエン及びイソプレン等との重合物、フェノール類とケトン類アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトフェノン及びベンゾフェノン等との重縮合物、フェノール類と芳香族ジメタノール類ベンゼンジメタノール及びビフェニルジメタノール等との重縮合物、フェノール類と芳香族ジクロロメチル類α,α’-ジクロロキシレン及びビスクロロメチルビフェニル等との重縮合物、フェノール類と芳香族ビスアルコキシメチル類ビスメトキシメチルベンゼン、ビスメトキシメチルビフェニル及びビスフェノキシメチルビフェニル等との重縮合物、ビスフェノール類と各種アルデヒドの重縮合物、並びにアルコール類等をグリシジル化したグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂等が挙げられるが、通常用いられるエポキシ樹脂であればこれらに限定されるものではない。これらは、1種類のみ使用しても、2種以上を併用してもよい。他のエポキシ樹脂を併用する場合、本発明のエポキシ樹脂組成物中の全エポキシ樹脂成分に占める本発明のエポキシ樹脂の割合は30質量以上が好ましく、40質量以上がより好ましく、70質量以上が更に好ましく、特に好ましくは100質量他のエポキシ樹脂を併用しない場合である。ただし、本発明のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂組成物の改質剤として使用する場合は、全エポキシ樹脂中で1~30質量となる割合で添加する。本発明のエポキシ樹脂組成物としては、エポキシ樹脂として本発明のエポキシ樹脂を100質量使用するのが最も好ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物は硬化剤を含有する。硬化剤としては、例えばアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物及びフェノール系化合物等が挙げられる。これら硬化剤の具体例を下記a~eに示す。aアミン系化合物ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン及びナフタレンジアミン等b酸無水物系化合物無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸等cアミド系化合物ジシアンジアミド、若しくはリノレン酸の2量体とエチレンジアミンより合成されるポリアミド樹脂等、dフェノール系化合物多価フェノール類ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノール、4,4’-ジヒドロキシビフェニル、2,2’-ジヒドロキシビフェニル、3,3’,5,5’-テトラメチル-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール、トリス-4-ヒドロキシフェニルメタン及び1,1,2,2-テトラキス4-ヒドロキシフェニルエタン等;フェノール類例えば、フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン及びジヒドロキシナフタレン等と、アルデヒド類ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、p-ヒドロキシベンズアルデヒド、o-ヒドロキシベンズアルデヒド及びフルフラール等、ケトン類p-ヒドロキシアセトフェノン及びo-ヒドロキシアセトフェノン等、若しくはジエン類ジシクロペンタジエン及びトリシクロペンタジエン等との縮合により得られるフェノール樹脂;前記フェノール類と、置換ビフェニル類4,4’-ビスクロルメチル-1,1’-ビフェニル及び4,4’-ビスメトキシメチル-1,1’-ビフェニル等、若しくは置換フェニル類1,4-ビスベンゼン、1,4-ビスメトキシメチルベンゼン及び1,4-ビスヒドロキシメチルベンゼン等等との重縮合により得られるフェノール樹脂;前記フェノール類及び/又は前記フェノール樹脂の変性物;テトラブロモビスフェノールA及び臭素化フェノール樹脂等のハロゲン化フェノール類eその他イミダゾール類、BF3-アミン錯体、グアニジン誘導体これら他の硬化剤の中ではジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン及びナフタレンジアミンなどのアミン系化合物、並びにカテコールとアルデヒド類、ケトン類、ジエン類、置換ビフェニル類又は置換フェニル類との縮合物などの活性水素基が隣接している構造を有する硬化剤がエポキシ樹脂の配列に寄与するため好ましい。硬化剤は単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。全硬化剤の使用量は、全エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して0.5~2.0当量が好ましく、0.6~1.5当量が特に好ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物は必要に応じて熱伝導に優れた無機充填材を含有させることで、その硬化物にさらに優れた高熱伝導性を付与することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物が含有する無機充填材は、エポキシ樹脂組成物の硬化物に、より高い熱伝導率を付与する目的で加えられるもので、無機充填材自体の熱伝導率が低すぎる場合には、エポキシ樹脂と硬化剤の組み合わせにより得られた高熱伝導率が損なわれる恐れがある。従って、本発明のエポキシ樹脂組成物が含有する無機充填材としては、熱伝導率が高いものほど好ましく、通常20W/mK以上、好ましくは30W/mK以上、より好ましくは50W/mK以上の熱伝導率を有するものであれば何ら制限はない。尚、ここでいう熱伝導率とは、ASTME1530に準拠した方法で測定した値である。この様な特性を有する無機充填材の具体例としては、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化チタン、酸化亜鉛、炭化タングステン、アルミナ、酸化マグネシウム等の無機粉末充填材、合成繊維、セラミックス繊維等の繊維質充填材、着色剤等が挙げられる。これら無機充填材の形状は、粉末塊状、球状、単繊維、長繊維等いずれであってもよいが、特に、平板状のものであれば、無機充填材自身の積層効果によって硬化物の熱伝導性がより高くなり、硬化物の放熱性が更に向上するので好ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物における無機充填材の使用量は、エポキシ樹脂組成物中の樹脂成分100質量部に対して通常2~1000質量部であるが、熱伝導率を出来るだけ高める為には、本発明のエポキシ樹脂組成物の具体的な用途における取り扱い等に支障を来たさない範囲で、可能な限り無機充填材の使用量を増やすことが好ましい。これら無機充填材は1種のみを使用しても、2種類以上を併用してもよい。また、充填材全体としての熱伝導率を20W/mK以上に維持できる範囲であれば、熱伝導率が20W/mK以上の無機充填材に熱伝導率が20W/mK未満の充填材を併用しても構わないが、出来るだけ熱伝導率の高い硬化物を得るという本発明の目的からして、熱伝導率が20W/mK未満の充填材の使用は最小限に留めるべきである。併用し得る充填材の種類や形状に特に制限はない。本発明のエポキシ樹脂組成物を半導体封止用途に用いる場合、硬化物の耐熱性、耐湿性、力学的性質などの点から、エポキシ樹脂組成物中において75~93質量を占める割合で熱伝導率が20W/mK以上の無機充填材使用するのが好ましい。この場合、残部はエポキシ樹脂成分、硬化剤成分及びその他必要に応じて添加される添加剤であり、添加剤としては併用できる他の無機充填材や後述する硬化促進剤等である。本発明のエポキシ樹脂組成物には硬化促進剤を含有させることもできる。使用できる硬化促進剤としては、例えば、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール及び2-エチル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール類、2-ジメチルアミノメチルフェノール、トリエチレンジアミン、トリエタノールアミン及び1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7等の第3級アミン類、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン及びトリブチルホスフィン等の有機ホスフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート及びテトラフェニルホスホニウムエチルトリフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウムテトラ置換ボレート、2-エチル-4-メチルイミダゾールテトラフェニルボレート及びN-メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。硬化促進剤は、エポキシ樹脂100質量部に対して0.01~15質量部が必要に応じ用いられる。本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてシランカップリング剤、離型剤及び顔料等種々の配合剤、各種熱硬化性樹脂並びに各種熱可塑性樹脂等を添加することができる。熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の具体例としては、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、マレイミド樹脂、シアナート樹脂、イソシアナート化合物、ベンゾオキサジン化合物、ビニルベンジルエーテル化合物、ポリブタジエンおよびこの変性物、アクリロニトリル共重合体の変性物、インデン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリスチレン、ポリエチレン、ジシクロペンタジエン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂は本発明のエポキシ樹脂組成物中において60質量以下を占める量が用いられる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記各成分を均一に混合することにより得られ、その好ましい用途としては半導体封止材やプリント配線版等が挙げられる。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られているのと同様の方法で容易にその硬化物とすることが出来る。例えば、本発明のエポキシ樹脂組成物の必須成分であるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率が20W/mK以上の無機充填材、並びに必要により硬化促進剤、配合剤、各種熱硬化性樹脂や各種熱可塑性樹脂等を、必要に応じて押出機、ニーダ又はロール等を用いて均一になるまで充分に混合して得られた本発明のエポキシ樹脂組成物を、溶融注型法あるいはトランスファー成型法やインジェクション成型法、圧縮成型法などによって成型し、更にその融点以上で2~10時間加熱することにより本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得ることが出来る。前述の方法でリードフレーム等に搭載された半導体素子を封止することにより、本発明のエポキシ樹脂組成物を半導体封止用途に用いることができる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は溶剤を含むワニスとすることもできる。該ワニスは、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤のうち、少なくとも一方に本発明のエポキシ樹脂、もしくは本発明のフェノール樹脂の少なくとも一方を含み、必要に応じて熱伝導率が20W/mK以上の無機充填材などのその他の成分を含む混合物を、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、N,N’-ジメチルホルムアミド、N,N’-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N-メチルピロリドン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、グルタル酸ジアルキル、コハク酸ジアルキル、アジピン酸ジアルキル等のエステル類、γ-ブチロラクトン等の環状エステル類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ及びソルベントナフサ等の石油系溶剤等の有機溶剤と混合することにより得ることが出来る。溶剤の量はワニス全体に対し通常10~95質量、好ましくは15~85質量である。上記のようにして得られるワニスをガラス繊維、カーボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維及び紙などの繊維基材に含浸させた後に加熱によって溶剤を除去すると共に、本発明のエポキシ樹脂組成物を半硬化状態とすることにより、本発明のプリプレグを得ることが出来る。尚、ここで言う半硬化状態とは、反応性の官能基であるエポキシ基が一部未反応で残っている状態を意味する。該プリプレグを熱プレス成型して硬化物を得ることが出来る。以下、本発明を実施例で更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。合成例、実施例、比較例において部は質量部を意味する。なお、エポキシ当量、融点、軟化点、全塩素量、熱伝導率は以下の条件で測定した。エポキシ当量JISK-7236に記載された方法で測定し、単位はg/eq.である。融点SeikoInstrumentsInc.製EXSTAR6000測定試料2mg~5mg昇温速度10°C/min.軟化点JISK-7234に準拠した方法で測定し、単位は°Cである。熱伝導率ASTME1530に準拠した方法で測定し、単位はW/mKである。合成例1撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、4’-ヒドロキシアセトフェノン136部、バニリン152部およびエタノール200部を仕込み、溶解した。これに97質量硫酸20部を添加後60°Cまで昇温し、この温度で10時間反応後、反応液を水1200部に注入し、晶析させた。結晶を濾別後、水600部で2回水洗し、その後真空乾燥し、黄色結晶のフェノール化合物1を256部得た。得られた結晶のDSC測定による吸熱ピーク温度は233°Cであった。合成例2撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、4’-ヒドロキシ-3’-メトキシアセトフェノン166部、4-ヒドロキシベンズアルデヒド122部およびエタノール200部を仕込み、溶解した。これに97硫酸20部を添加後50°Cまで昇温し、この温度で10時間反応後、反応液を水1200部に注入し、晶析させた。結晶を濾別後、水600部で2回水洗し、その後真空乾燥し、茶褐色結晶のフェノール化合物2を285部得た。得られた結晶のDSC測定による吸熱ピーク温度は193°Cであった。合成例3撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、4-メチルシクロヘキサノン56部、バニリン152部およびエタノール150部を仕込み、溶解した。97質量硫酸10部を添加後50°Cまで昇温し、この温度で10時間反応後、トリポリリン酸ナトリウム25部を加え、30分間撹拌した。その後メチルイソブチルケトンを500部添加後、水200部で2回水洗し、その後エバポレーターにて溶剤を留去し、半固形のフェノール化合物3を304部得た。合成例4撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、アセトン29部、バニリン152部およびエタノール300部を仕込み、溶解した。これに50水酸化ナトリウム水溶液80部を添加後45°Cまで昇温し、この温度で120時間反応後、反応液を1.5N塩酸800mLに注入し、晶析させた。結晶を濾別後、水600部で2回水洗し、その後真空乾燥し、黄色結晶のフェノール化合物4を165部得た。得られた結晶の融点はDSC測定により201°Cであった。合成例5撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに窒素パージを施しながら、合成例1で得られたフェノール化合物1を135部、エピクロルヒドリン370部、ジメチルスルホキシド以下、DMSO93部を加え、撹拌下、70°Cにまで昇温し、溶解し、フレーク状の水酸化ナトリウム41部を90分間かけて分割添加した後、70°Cのまま2.5時間反応を行なった。反応終了後、ロータリーエバポレーターを用いて135°Cで減圧下、過剰のエピクロルヒドリン等の溶剤を留去した。残留物をメチルイソブチルケトン以下、MIBK440部に溶解した後に水洗し塩を取り除いた。水洗後、MIBK溶液を70°Cに昇温し、撹拌下で30水酸化ナトリウム水溶液11部を添加し、1時間反応を行なった後、洗浄水が中性になるまで水洗を行ない、得られた溶液を、ロータリーエバポレーターを用いて180°Cで減圧下にMIBK等を留去することでエポキシ樹脂1を200部得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は240g/eq.、軟化点は56°Cであった。合成例6撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに窒素パージを施しながら、合成例2で得られたフェノール化合物2を135部、エピクロルヒドリン370部、ジメチルスルホキシド以下、DMSO93部を加え、撹拌下、70°Cにまで昇温し、溶解し、フレーク状の水酸化ナトリウム41部を90分間かけて分割添加した後、70°Cのまま2.5時間反応を行なった。反応終了後、ロータリーエバポレーターを用いて135°Cで減圧下、過剰のエピクロルヒドリン等の溶剤を留去した。残留物をMIBK440部に溶解した後に水洗し塩を取り除いた。水洗後、MIBK溶液を70°Cに昇温し、撹拌下で30水酸化ナトリウム水溶液11部を添加し、1時間反応を行なった後、洗浄水が中性になるまで水洗を行ない、得られた溶液を、ロータリーエバポレーターを用いて180°Cで減圧下にMIBK等を留去することでエポキシ樹脂2を201部得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は243g/eq.、軟化点は60°Cであった。合成例7撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに窒素パージを施しながら、合成例3で得られたフェノール化合物3を190部、エピクロルヒドリン370部、ジメチルスルホキシド以下、DMSO93部を加え、撹拌下、70°Cにまで昇温し、溶解し、フレーク状の水酸化ナトリウム41部を90分間かけて分割添加した後、70°Cのまま2.5時間反応を行なった。反応終了後、ロータリーエバポレーターを用いて135°Cで減圧下、過剰のエピクロルヒドリン等の溶剤を留去した。残留物をMIBK492部に溶解した後に水洗し塩を取り除いた。水洗後、MIBK溶液を70°Cに昇温し、撹拌下で30水酸化ナトリウム水溶液11部を添加し、1時間反応を行なった後、洗浄水が中性になるまで水洗を行ない、得られた溶液を、ロータリーエバポレーターを用いて180°Cで減圧下にMIBK等を留去することでエポキシ樹脂3を224部得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は270g/eq.、軟化点は62°Cであった。合成例8撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに窒素パージを施しながら、合成例4で得られたフェノール化合物4を163部、エピクロルヒドリン370部、ジメチルスルホキシド以下、DMSO93部を加え、撹拌下、70°Cにまで昇温し、溶解し、フレーク状の水酸化ナトリウム41部を90分間かけて分割添加した後、70°Cのまま2.5時間反応を行なった。反応終了後、ロータリーエバポレーターを用いて135°Cで減圧下、過剰のエピクロルヒドリン等の溶剤を留去した。残留物をMIBK438部に溶解した後に水洗し塩を取り除いた。水洗後、MIBK溶液を70°Cに昇温し、撹拌下で30水酸化ナトリウム水溶液11部を添加し、1時間反応を行なった後、洗浄水が中性になるまで水洗を行ない、得られた溶液を、ロータリーエバポレーターを用いて180°Cで減圧下にMIBK等を留去することでエポキシ樹脂4を200部得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は240g/eq.、軟化点は52°Cであった。実施例1撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに窒素パージを施しながら、合成例5で得られたエポキシ樹脂1200部、合成例1で得られたフェノール化合物168部、MIBK200部を加え、撹拌下、80°Cにまで昇温して溶解し、トリフェニルホスフィン0.2部を添加した後100°Cまで昇温し、100°Cのまま8時間反応を行った。反応後、ロータリーエバポレーターを用いて180°Cで減圧下にMIBK等を留去することでエポキシ樹脂5を268部得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は540g/eq.、軟化点は87°Cであった。実施例2撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに窒素パージを施しながら、合成例6で得られたエポキシ樹脂2201部、合成例2で得られたフェノール化合物268部、MIBK200部を加え、撹拌下、80°Cにまで昇温して溶解し、トリフェニルホスフィン0.2部を添加した後100°Cまで昇温し、100°Cのまま6時間反応を行った。反応後、ロータリーエバポレーターを用いて180°Cで減圧下にMIBK等を留去することでエポキシ樹脂6を269部得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は542g/eq.、軟化点は89°Cであった。実施例3撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに窒素パージを施しながら、合成例7で得られたエポキシ樹脂3235部、合成例3で得られたフェノール化合物393部、MIBK235部を加え、撹拌下、80°Cにまで昇温して溶解し、トリフェニルホスフィン0.2部を添加した後100°Cまで昇温し、100°Cのまま6時間反応を行った。反応後、ロータリーエバポレーターを用いて180°Cで減圧下にMIBK等を留去することでエポキシ樹脂7を328部得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は667g/eq.、軟化点は97°Cであった。実施例4撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに窒素パージを施しながら、合成例8で得られたエポキシ樹脂4220部、合成例4で得られたフェノール化合物482部、MIBK220部を加え、撹拌下、80°Cにまで昇温して溶解し、トリフェニルホスフィン0.2部を添加した後100°Cまで昇温し、100°Cのまま6時間反応を行った。反応後、ロータリーエバポレーターを用いて180°Cで減圧下にMIBK等を留去することでエポキシ樹脂8を302部得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は610g/eq.、軟化点は88°Cであった。実施例5撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに窒素パージを施しながら、合成例5で得られたエポキシ樹脂1200部、合成例2で得られたフェノール化合物268部、MIBK200部を加え、撹拌下、80°Cにまで昇温して溶解し、トリフェニルホスフィン0.2部を添加した後100°Cまで昇温し、100°Cのまま8時間反応を行った。反応後、ロータリーエバポレーターを用いて180°Cで減圧下にMIBK等を留去することでエポキシ樹脂9を268部得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は542g/eq.、軟化点は82°Cであった。実施例6撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに窒素パージを施しながら、合成例5で得られたエポキシ樹脂1200部、合成例3で得られたフェノール化合物392部、MIBK200部を加え、撹拌下、80°Cにまで昇温して溶解し、トリフェニルホスフィン0.2部を添加した後100°Cまで昇温し、100°Cのまま8時間反応を行った。反応後、ロータリーエバポレーターを用いて180°Cで減圧下にMIBK等を留去することでエポキシ樹脂10を292部得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は600g/eq.、軟化点は93°Cであった。実施例7撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに窒素パージを施しながら、合成例5で得られたエポキシ樹脂1200部、合成例4で得られたフェノール化合物482部、MIBK200部を加え、撹拌下、80°Cにまで昇温して溶解し、トリフェニルホスフィン0.2部を添加した後100°Cまで昇温し、100°Cのまま8時間反応を行った。反応後、ロータリーエバポレーターを用いて180°Cで減圧下にMIBK等を留去することでエポキシ樹脂11を282部得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は570g/eq.、軟化点は52°Cであった。これらの操作によって得られたエポキシ樹脂5~11を含む各種エポキシ樹脂の60°C、100°CにおけるMIBKに対する樹脂濃度30での溶解性を表1に示した。エポキシ樹脂12:下記式7で表されるエポキシ樹脂商品名:NC-3000日本化薬製エポキシ当量276g/eq.エポキシ樹脂13:下記式8及び9で表されるエポキシ樹脂を等モル含有するビフェニル型エポキシ樹脂商品名:YL-6121Hジャパンエポキシレジン製エポキシ当量175g/eq.実施例8~14および比較例1、2各種成分を表2の割合部で配合し、ミキシングロールで混練、タブレット化後、トランスファー成形で樹脂成形体を調製し、160°Cで2時間、更に180°Cで8時間加熱を行い、本発明のエポキシ樹脂組成物及び比較用樹脂組成物の硬化物を得た。これら硬化物の熱伝導率を測定した結果を表2に示した。硬化剤1:下記式10で表されるフェノールノボラック商品名:H-1、明和化成製水酸基当量105g/eq.硬化促進剤:トリフェニルホスフィン北興化学工業製実施例15~21および比較例3,4各種成分を表3の割合部で配合し、ミキシングロールで混練、タブレット化後、トランスファー成形で樹脂成形体を調製し、160°Cで2時間、更に180°Cで8時間加熱を行い、本発明のエポキシ樹脂組成物及び比較用樹脂組成物の硬化物を得た。これら硬化物の熱伝導率を測定した結果を表3に示した。無機充填材1:球状アルミナ商品名:DAW-100電気化学工業製、熱伝導率38W/mK無機充填材2:窒化ホウ素商品名:SGP電気化学工業製、熱伝導率60W/mK実施例22ジメチルホルムアミド1000部に実施例1で得られたエポキシ樹脂5を100部、70°Cで溶解させた後、室温に戻した。ジメチルホルムアミド48部に硬化剤である1,5-ナフタレンジアミン東京化成製、アミン当量40g/eq.7部を70°Cで溶解させた後、室温に戻した。上記のエポキシ樹脂溶液と硬化剤溶液を、撹拌羽タイプのホモミキサで混合撹拌して均一なワニスにし、さらに無機充填材商品名:SGP電気化学工業製、熱伝導率60W/mK204部樹脂固形分100体積部に対し50体積部、およびジメチルホルムアミド100部を加えて混合撹拌し、本発明のエポキシ樹脂組成物を調製した。このエポキシ樹脂組成物のワニスを、厚さ0.2mmのガラス繊維織布商品名:7628/AS890AW旭シュエーベル製に含浸させ、加熱乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグ4枚とその両側に配した銅箔を重ね合わせた後、温度175°C、圧力4MPaの条件で90分間加熱加圧成型して一体化し、厚さ0.8mmの積層板を得た。この積層板の熱伝導率を測定したところ、4.3W/mKであった。実施例23実施例22におけるエポキシ樹脂5をエポキシ樹脂7100部に、1,5-ナフタレンジアミンの量を6部に、無機充填材の量を201部にそれぞれ変更したこと以外は実施例22と同様の操作手順により積層板を得た。この積層板の熱伝導率を測定したところ、4.5W/mKであった。比較例5実施例22におけるエポキシ樹脂5をエポキシ樹脂13YL-6121H100部に、1,5-ナフタレンジアミンの量を23部に、無機充填材の量を234部にそれぞれ変更したこと以外は実施例22と同様の操作手順により積層板を得た。この積層板の熱伝導率を測定したところ、3.6W/mKであった。以上の結果より、本発明のエポキシ樹脂は、溶剤溶解性に優れ、なおかつ本発明のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物の硬化物は、優れた熱伝導性を有することが確認できた。したがって本発明のエポキシ樹脂は、電気電子部品用絶縁材料及び積層板プリント配線板など等に使用する場合に極めて有用である。"