"部品の計測対象面に対して照射された光の反射光を受光することにより、前記計測対象面の平面情報を示す2次元画像における各画素の輝度によって高さ情報を表す3次元認識画像を形成する画像形成装置であって、光発生手段によって発生された前記光を主走査方向に走査させる走査手段と、前記主走査方向と直交する副走査方向に相対移動する前記計測対象面に対して前記走査された走査光を所定の入射方向から入射させる走査光入射手段と、前記走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出し、受光面の前記計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第1の位置検出素子および第2の位置検出素子を有する位置検出部と、前記第1の位置検出素子および第2の位置検出素子が受光する光量が所定の範囲内にあるか否かを判定する受光量判定部と、前記位置検出部の受光位置検出結果に基づき計測対象面の前記3次元認識画像を形成する画像形成部とを備え、前記画像形成部は、前記第1の位置検出素子および第2の位置検出素子がそれぞれ受光した前記光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたと前記受光量判定部によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として前記光量のうち小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して前記3次元認識画像を形成することを特徴とする画像形成装置。前記画像形成部は、前記小さい方の光量が所定の範囲以内であると判定された場合にのみ、前記小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して前記3次元認識画像を形成することを特徴とする請求項1記載の画像形成装置。部品の計測対象面に対して照射された光の反射光を受光することにより、前記計測対象面の平面情報を示す2次元画像における各画素の輝度によって高さ情報を表す3次元認識画像を形成する画像形成方法であって、光発生手段によって発生された前記光を主走査方向に走査させる走査工程と、前記主走査方向と直交する副走査方向に相対移動する前記計測対象面に対して前記走査された走査光を所定の入射方向から入射させる走査光入射工程と、受光面の前記計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第1の位置検出素子および第2の位置検出素子を有する位置検出部によって、前記走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出する位置検出工程と、前記第1の位置検出素子および第2の位置検出素子が受光する光量が所定の範囲内にあるか否かを判定する受光量判定工程と、前記位置検出工程における受光位置検出結果に基づき計測対象面の前記3次元認識画像を形成する画像形成工程とを含み、前記受光量判定工程において前記第1の位置検出素子および第2の位置検出素子がそれぞれ受光した前記光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたと判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として前記光量のうち小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して前記3次元認識画像を形成することを特徴とする画像形成方法。前記受光量判定工程において前記小さい方の光量が所定の範囲以内であると判定された場合にのみ、前記小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して前記3次元認識画像を形成することを特徴とする請求項3記載の画像形成方法。基板保持部に保持された基板に部品供給部から取り出された部品を実装する部品実装装置であって、実装ヘッドを移動させることにより前記部品供給部から部品を取り出して前記基板に実装する部品実装機構と、前記実装ヘッドに保持された前記部品の計測対象面に対して照射された光の反射光を受光することにより、前記計測対象面の平面情報を示す2次元画像における各画素の輝度によって高さ情報を表す3次元認識画像を形成する画像形成装置と、前記画像形成装置によって形成された前記3次元認識画像に基づいて前記部品の電極部の位置および高さを認識する認識部と、前記部品実装機構および画像形成装置を制御する制御部とを備え、前記画像形成装置は、光発生手段によって発生された前記光を主走査方向に走査させる走査手段と、前記実装ヘッドを移動させることにより前記主走査方向と直交する副走査方向に相対移動する前記計測対象面に対して前記走査された走査光を所定の入射方向から入射させる走査光入射手段と、前記走査光の前記計測対象面からの反射光の受光位置を検出し、受光面の前記計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第1の位置検出素子および第2の位置検出素子を有する位置検出部と、前記第1の位置検出素子および第2の位置検出素子が受光する光量が所定の範囲内にあるか否かを判定する受光量判定部と、前記位置検出部の受光位置検出結果に基づき計測対象面の前記3次元認識画像を形成する画像形成部とを備え、さらに前記画像形成部は、前記第1の位置検出素子および第2の位置検出素子がそれぞれ受光した前記光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたと前記受光量判定部によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として前記光量のうち小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して前記3次元認識画像を形成することを特徴とする部品実装装置。上述のように、PSDを用いた3次元センサにおいては、計測対象面によって反射されてPSDによって受光される光量が、使用されるPSDの特性やPSDから出力される信号を処理する電子回路の特性にマッチしていることが求められる。すなわち、PSDは受光により発生した電荷が端部電極に到達することによって生じる電気信号によって受光位置を検出する構成となっていることから、受光した光量がそのPSDの特性に対して過大である場合には、1つの走査動作によって発生した電荷が次の走査までに完全に出力されずに受光面に滞留することによる誤検出が生じる。例えば、QFPなどのリード部品のリードからの反射光を受光した光量が過大である場合には、抜けきれずに滞留した電荷が次の走査時に出力されることから、本来リードが存在しない部位を走査する際にリードの存在を示す検出信号がノイズとして出力される場合がある。反対に受光した光量が過小である場合にも同様に誤検出が生じ、本来リードが存在する部位を走査しているにも拘わらず、検出結果を示す認識画像においてリードが欠落した黒抜け部分として現れる現象が生じる。このような不具合は、部品の計測対象面の状態によって反射光の光量が大きく変化することに起因して発生するものであるため、使用するPSDを選定することのみによっては常に正しい検出結果を得ることは難しい。また複数のPSDを異なる受光角度で配置して、計測対象の部品の種類に応じてこれらを選択的に使い分けることも考えられるが、受光量が過大、過小のいずれの場合にも不具合が生じるため、常に適正な光量を保つことが難しい。このように、従来のPSDを用いた部品の3次元認識においては、受光量のばらつきに起因して安定した3次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることが困難であるという課題があった。そこで本発明は、安定した3次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる画像形成装置および画像形成方法ならびに部品実装装置を提供することを目的とする。本発明の画像形成装置は、部品の計測対象面に対して照射された光の反射光を受光することにより、前記計測対象面の平面情報を示す2次元画像における各画素の輝度によって高さ情報を表す3次元認識画像を形成する画像形成装置であって、光発生手段によって発生された前記光を主走査方向に走査させる走査手段と、前記主走査方向と直交する副走査方向に相対移動する前記計測対象面に対して前記走査された走査光を所定の入射方向から入射させる走査光入射手段と、前記走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出し、受光面の前記計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第1の位置検出素子および第2の位置検出素子を有する位置検出部と、前記第1の位置検出素子および第2の位置検出素子が受光する光量が所定の範囲内にあるか否かを判定する受光量判定部と、前記位置検出部の受光位置検出結果に基づき計測対象面の前記3次元認識画像を形成する画像形成部とを備え、前記画像形成部は、前記第1の位置検出素子および第2の位置検出素子がそれぞれ受光した前記光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたと前記受光量判定部によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として前記光量のうち小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して前記3次元認識画像を形成する。本発明の画像形成方法は、部品の計測対象面に対して照射された光の反射光を受光することにより、前記計測対象面の平面情報を示す2次元画像における各画素の輝度によって高さ情報を表す3次元認識画像を形成する画像形成方法であって、光発生手段によって発生された前記光を主走査方向に走査させる走査工程と、前記主走査方向と直交する副走査方向に相対移動する前記計測対象面に対して前記走査された走査光を所定の入射方向から入射させる走査光入射工程と、受光面の前記計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第1の位置検出素子および第2の位置検出素子を有する位置検出部によって、前記走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出する位置検出工程と、前記第1の位置検出素子および第2の位置検出素子が受光する光量が所定の範囲内にあるか否かを判定する受光量判定工程と、前記位置検出工程における受光位置検出結果に基づき計測対象面の前記3次元認識画像を形成する画像形成工程とを含み、前記受光量判定工程において前記第1の位置検出素子および第2の位置検出素子がそれぞれ受光した前記光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたと判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として前記光量のうち小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して前記3次元認識画像を形成する。本発明の部品実装装置は、基板保持部に保持された基板に部品供給部から取り出された部品を実装する部品実装装置であって、実装ヘッドを移動させることにより前記部品供給部から部品を取り出して前記基板に実装する部品実装機構と、前記実装ヘッドに保持された前記部品の計測対象面に対して照射された光の反射光を受光することにより、前記計測対象面の平面情報を示す2次元画像における各画素の輝度によって高さ情報を表す3次元認識画像を形成する画像形成装置と、前記画像形成装置によって形成された前記3次元認識画像に基づいて前記部品の電極部の位置および高さを認識する認識部と、前記部品実装機構および画像形成装置を制御する制御部とを備え、前記画像形成装置は、光発生手段によって発生された前記光を主走査方向に走査させる走査手段と、前記実装ヘッドを移動させることにより前記主走査方向と直交する副走査方向に相対移動する前記計測対象面に対して前記走査された走査光を所定の入射方向から入射させる走査光入射手段と、前記走査光の前記計測対象面からの反射光の受光位置を検出し、受光面の前記計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第1の位置検出素子および第2の位置検出素子を有する位置検出部と、前記第1の位置検出素子および第2の位置検出素子が受光する光量が所定の範囲内にあるか否かを判定する受光量判定部と、前記位置検出部の受光位置検出結果に基づき計測対象面の前記3次元認識画像を形成する画像形成部とを備え、さらに前記画像形成部は、前記第1の位置検出素子および第2の位置検出素子がそれぞれ受光した前記光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたと前記受光量判定部によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として前記光量のうち小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して前記3次元認識画像を形成する。本発明によれば、走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出する位置検出部を、受光面の計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第1の位置検出素子および第2の位置検出素子を有する構成とし、第1の位置検出素子および第2の位置検出素子がそれぞれ受光した光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたと受光量判定部によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して3次元認識画像を形成することにより、受光した光量が過大である場合に生じるノイズを排除することができ、安定した3次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる。次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1を参照して部品実装装置1の構造を説明する。図1において、基台1aにはX方向基板搬送方向に基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2は上流側装置から搬入された基板3を搬送し、搬送経路に設けられた基板保持部に位置決めして保持する。基板搬送機構2の両側には、部品供給部4A、4Bが配置されている。部品供給部4Aには部品トレイ6を供給するトレイフィーダ5が装着されており、部品供給部4Bには複数のテープフィーダ8が並設されている。部品トレイ6にはQFPやBGAなど、リードやバンプなど3次元形状を有する電極部が設けられたタイプの3次元部品が収納されている。部品トレイ6はマガジンなどの収納容器に複数が積層収納されており、トレイフィーダ5が部品トレイ6を所定の部品取出し位置に位置させることにより、3次元部品7は以下に説明する部品実装機構による部品ピックアップ位置に供給される。テープフィーダ8は実装対象の部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品を部品実装機構による部品ピックアップ位置に供給する。基台1aのX方向の一端部には、リニアモータによるY方向駆動機構を備えたY軸移動テーブル9が配設されており、Y軸移動テーブル9には同様にリニアモータによるX方向駆動機構を備えたX軸移動テーブル10A、10BがY方向に移動自在に結合されている。X軸移動テーブル10A、10Bにはいずれも実装ヘッド11がX方向の移動自在に装着されている。実装ヘッド11は下端部に部品を吸着して保持する吸着ノズル12a図2参照を備えた複数の単位移載ヘッド12を備えており、Y軸移動テーブル9、X軸移動テーブル10A、10Bを駆動することにより実装ヘッド11は部品供給部4A、4Bと基板搬送機構2との間を移動し、部品供給部4A、4Bから取り出した部品を基板搬送機構2の基板保持部に保持された基板3に実装する。したがって、ヘッド移動機構であるY軸移動テーブル9、X軸移動テーブル10A、10Bおよび実装ヘッド11は、実装ヘッド11を移動させることにより部品供給部4A、4Bから部品を取り出して基板3に実装する部品実装機構を構成する。X軸移動テーブル10A、10Bには、実装ヘッド11と一体的に移動する基板カメラ13が装着されており、基板カメラ13を基板搬送機構2に保持された基板3の上方に移動させることにより、基板カメラ13は基板3の実装位置を撮像して認識する。基板搬送機構2と部品供給部4Aとの間には、部品カメラ14、3Dセンサ15、ノズルストッカ16が配設されており、基板搬送機構2と部品供給部4Bとの間には、部品カメラ14、ノズルストッカ16が配設されている。部品カメラ14はラインセンサを用いたラインカメラであり、部品供給部4A、4Bから部品を取り出した実装ヘッド11が部品カメラ14の上方で移動することにより、部品カメラ14は実装ヘッド11に保持された状態の部品を下方から撮像する。これにより、部品の位置や形状などの2次元情報が取得される。3Dセンサ15は、部品供給部4Aから取り出された3次元部品7を対象として、3次元画像を形成するための処理を行う。すなわち実装ヘッド11に保持された3次元部品7の計測対象面7Pに対してレーザ光を照射し、照射されたレーザ光の反射光を受光することにより、計測対象面7Pの平面情報を示す2次元画像における各画素の輝度によって高さ情報を表す3次元認識画像を形成する画像形成装置としての機能を有している。次に図2を参照して3Dセンサ15の構造を説明する。なお、図2a、bは、3Dセンサ15のY方向、X方向の矢視をそれぞれ示しており、3Dセンサ15の上方では単位移載ヘッド12の吸着ノズル12aに保持された3次元部品7が、走査方向X方向に所定の走査速度で移動する。図2bにおいて、上面に開口部20aが設けられた筐体20内の底部には、計測光であるレーザ光を発光するレーザ光源部21光発生手段が光軸を垂直上向きにして配置されており、レーザ光源部21の上方にはレーザ光を集光する集光レンズ22が配置されている。レーザ光源部21から発光された光は集光レンズ22によって集光されて上方へ照射され矢印a、さらにミラー27によって水平方向へ反射されて矢印b、多角反射面を有するポリゴンミラー23に入射する。反射面に入射した入射光は上方に反射されて上方に位置するfθレンズ24に入射し、垂直上方に投射される。このとき、ポリゴンミラー23を回転駆動部23a図2aによって回転させる矢印cことにより、ミラー27を介して投射される照射光は、矢印e1,e2,e3の順矢印d方向に、すなわち主走査方向に走査されながら、開口部20aの上方に位置する3次元部品7の計測対象面7P図2a参照に垂直下方から入射する。計測対象面7Pは、単位移載ヘッド12を移動させることにより、主走査方向であるY方向と直交する副走査方向に3Dセンサ15に対して相対移動する。上記構成において、回転駆動部23aによって回転するポリゴンミラー23は、レーザ光源部21によって発生したレーザ光を主走査方向に走査する走査手段となっている。そしてfθレンズ24は、単位移載ヘッド12を移動させることにより主走査方向と直交する副走査方向X方向に相対移動する計測対象面7Pに対して、走査されたレーザ光の走査光を所定の入射方向である垂直下方から入射させる走査光入射手段となっている。レーザ光の入射方向の両側部には、3次元部品7からの反射光を受光可能な斜め下方に位置して、2対の第1PSD25A、第2PSD25Bが受光面25a図3b参照を斜め上向きにして配置されている。第1PSD25A、第2PSD25Bは、受光面25aに入射したスポット光の受光位置を検出する機能を有しており、この受光位置検出結果を用いることにより、三角測距法によって計測対象面7Pの計測対象部位の高さ位置を検出する。すなわちfθレンズ24を介して計測対象面7Pに入射した光は3次元部品7の下面の各部位によって下方に反射され、集光レンズ26によって集光されて第1PSD25A、第2PSD25Bの受光面25aによって受光される。ここで第1PSD25A、第2PSD25Bのそれぞれの受光面25aの計測対象面7Pに対する傾斜角度は、第1PSD25Aが計測対象面7Pに対して傾斜している傾斜角度θ1よりも、第2PSD25Bが計測対象面7Pに対して傾斜している傾斜角度θ2の方が大きくなるように設定されている図3b参照。すなわち第1PSD25A、第2PSD25Bは、走査光の計測対象面7Pからの反射光の受光位置を検出し、受光面の計測対象面7Pに対する傾斜角度が相異なる第1の位置検出素子第1PSD25Aおよび第2の位置検出素子第2PSD25Bを有する位置検出部となっている。そして第1PSD25A、第2PSD25Bが受光することによって取得されたデータはデータ処理部15aによってデータ処理され、後述する3次元画像形成処理が行われる。次に図3,図4を参照して、計測対象の3次元部品7の形状および3Dセンサ15の機能を説明する。図3aに示すように、実装対象となる3次元部品7は矩形状の本体部7aの4辺から複数のリード7bが延出した構造のリード付き部品である。リード7bの先端部は本体部7aの下面の底面7dよりも下方に位置して水平方向に屈曲したリード脚部7cとなっており、3次元部品7を基板3に実装した状態では、リード脚部7cの下面のリード当接面7eが基板3の回路電極に当接する。このような構成のリード付き部品の実装においては、リード脚部7cができるだけ同一平面内にあって実装状態においてすべてのリード7bが基板3の回路電極に均一に当接することが求められる。このため、3次元部品7を対象とする部品実装動作においては、リード7bの水平面内の平面形状に加えて高さ方向の形状異常いわゆるリード浮きを計測対象として、3Dセンサ15によって3次元部品7の3次元認識画像を取得するようにしている。3Dセンサ15による3次元部品7の3次元認識においては、前述の走査手段によってレーザ光を主走査方向に走査させるとともに、3次元部品7を実装ヘッド11によってY方向に移動させることにより計測対象面7Pに対してレーザ光を2次元的に走査させる。すなわち、図4aに示すように、前述の走査手段によってレーザ光を走査線SLに沿って主走査方向Y方向に走査させながら矢印k、実装ヘッド11によって3次元部品7を副走査方向X方向に所定の走査速度で移動させる矢印lことにより、走査線SLを所定の走査線間隔で移動させる。図3aは、このようにして走査させたレーザ光の入射光が垂直下方から1つのリード7bのリード当接面7eに入射した状態を示している。この入射光の反射光矢印i1は集光レンズ26を介して第1PSD25Aの受光面によって受光され、このとき第1PSD25Aの両端部の端部電極A,Bからそれぞれ出力される電気信号をデータ処理部15aが受信することにより、受光面における受光位置d1が検出される。なおここでは第1PSD25Aの場合についてのみ説明したが、第2PSD25Bについても同様である。ここで第1PSD25A、第2PSD25Bをそれぞれ入射光軸に関して対配置しているのは、計測光の入射点近傍に微小突起など不均一な反射光を発生する要因が存在して特定方向への反射光が遮られるような場合にも、他方向への反射光を確実に受光して正常な計測結果を得るようにするためである。そしてこの受光位置d1に基づき、三角測距法によって入射位置のリード脚部7cの高さが求められる。破線で示すリード7bは低い位置にある状態を示しており、この場合には第1PSD25Aの受光面において受光位置d1と異なる受光位置d2が検出され、これにより破線で示すリード7bの高さが求められる。このようにして計測対象面7Pの全範囲についてレーザ光を走査させながら各走査点毎の高さを求めることにより、計測対象面7Pにおける3次元部品7の3次元形状を示す高さ情報を検出することができる。そして本実施の形態においては、計測対象面7Pの平面情報を示す2次元画像における各画素の輝度によって、図4bに示す各走査点の高さ情報を表す3次元認識画像を形成するようにしている。図4bにおいて、3次元認識画像を示す認識画面29には、暗像で表される背景部29a中に、底面7d、リード裏面7f、リード当接面7eの平面形状が、それぞれの高さに応じて異なる輝度で表示される。すなわち最も下方に位置するリード当接面7eが最も高輝度で表されれ、底面7d、リード裏面7fの順に低い輝度で表される。このようにして形成された3次元認識画像を画像認識処理することにより、3次元部品7の位置や形状を検査する部品認識において、リード7bの延出長さaやリード幅b、リードピッチpなどの水平面内での形状位置不良の有無に加えて、リード浮きhなどの高さ方向の形状、すなわち3次元形状における不良の有無を検出することができる。ここで図3bを参照して、3Dセンサ15における第1PSD25A、第2PSD25Bの配置姿勢とそれぞれの受光面25aが受光する受光量との関係を説明する。第1PSD25Aは計測対象面7Pに対して所定の傾斜角度θ1例えば15°で配置されており、第2PSD25Bは計測対象面7Pに対して傾斜角度θ1よりも大きい傾斜角度θ2例えば35°で配置されている。このため、上方の計測対象物からの反射光矢印j1,j2が受光面25aに入光する際の入射角は、第1PSD25Aにおける入射角α1よりも第2PSD25Bにおける入射角α2の方が小さくなる。したがって、第1PSD25A、第2PSD25Bにおいて受光面25aが単位面積あたりに受光する光量は、入射する反射光の強度が同じならば傾斜角度θ1の小さい第1PSD25Aの方が第2PSD25Bよりも大きくなる。そして受光面25aが受光する光量は、反射状態によっても大きく変動するため、受光面25aが単位面積あたりに受光する光量は、走査対象部位の表面性状、すなわち入射した光を特定方向に反射する全反射の状態か、あるいは入射した光をランダムな方向に反射する乱反射の状態かによって大きく変動する。このような受光面25aが受光する光量の変動が、第1PSD25A、第2PSD25Bの作動特性によって規定される所定の光量範囲からはずれている場合には、第1PSD25A、第2PSD25Bから出力される高さ情報は必ずしも計測対象面7Pの3次元形状を正しく反映させたものとはならず、局部的に誤った情報を含む3次元認識画像が形成される。この光量の過大過小に起因する不具合の発生態様および本実施の形態におけるその対応策については後述する。次に図5を参照して制御系の構成を説明する。制御装置30制御部は部品実装機構、すなわち基板搬送機構2、Y軸移動テーブル9、X軸移動テーブル10A、X軸移動テーブル10Bよりなるヘッド駆動機構および部品供給部4A、部品供給部4Bを制御することにより、部品供給部4A、部品供給部4Bから取り出した部品を基板3に実装する部品実装動作が実行される。認識部31は制御装置30によって制御されて、基板カメラ13,部品カメラ14、3Dセンサ15により取得された認識画像を認識処理する。基板カメラ13によって取得された認識画像を認識処理することにより、基板3における部品実装点の位置が認識される。部品カメラ14によって取得された認識画像を認識処理することにより、実装ヘッド11に保持された状態の部品の識別や位置ずれ状態が検出される。3Dセンサ15によって取得された3次元認識画像を認識処理することにより、3Dセンサ15に保持された状態の3次元部品7の3次元形状部分を有する部品の部品状態が検出される。すなわち、認識部31は、画像形成装置としての3Dセンサ15によって形成された3次元認識画像に基づいて、3次元部品7の電極部図3に示すリード7b参照の位置および高さを認識する処理を行う。3Dセンサ15は第1PSD25A、第2PSD25Bおよび第1PSD25A、第2PSD25Bからの出力信号をデータ処理するデータ処理部15aを備えている。データ処理部15aは、受光量判定部32および画像形成部33より構成される。受光量判定部32は、第1PSD25A、第2PSD25Bが受光する光量が所定の範囲内にあるか否かを判定する。画像形成部33は、第1PSD25A、第2PSD25Bよりなる位置検出部の受光位置検出結果に基づき、計測対象面7Pの3次元認識画像を形成する。記憶部34は、部品実装作業を実行するための必要な各種のプログラムやデータに加えて、部品カメラ14、3Dセンサ15による部品検査における異常の有無判定のための検査データを記憶する。入出力部35は、キーボードやタッチパネルなどによる操作指令やデータを入力する入力処理、表示パネルに画面を表示させる出力処理を行う。次に図6を参照して、第1PSD25A、第2PSD25Bが受光する光量の過不足に起因して3次元画像において生じる不具合例について説明する。図6aは認識対象の3次元部品7の一部を示しており、ここでは楕円で示す部位イロ内のリード当接面7eが認識対象となる場合に生じる誤認識について説明する。3次元部品7を対象とする3次元認識においては、部位イロ内はそれぞれ走査線SL1、走査線SL2のように走査され、各走査点が図3aにて示す高さ情報の取得対象となる。図6bは、上述の走査処理における第1PSD25A、第2PSD25Bのそれぞれの受光量を示しており、受光量グラフイ、ロは、それぞれ図6aに示す部位イロを対象とする走査によって取得される受光量データを示している。ここで受光量曲線L1,L2は、それぞれ第1PSD25A、第2PSD25Bによって個別に受光された受光量を示している。また受光量グラフイ、ロにて設定された第1閾値TH1、第2閾値TH2は、第1PSD25A、第2PSD25Bによって正常な受光位置検出結果を得ることができる光量を規定する閾値である。すなわち、上限値を第1閾値TH1とし下限値を第2閾値TH2とする所定の範囲内の光量を受光している場合にのみ、第1PSD25A、第2PSD25Bは正常に受光位置を検出する。図6bに示す例では、受光量グラフイにおいて、受光量曲線L1は第1閾値TH1、第2閾値TH2によって規定される閾値範囲内にあり、受光量曲線L2は、第2閾値TH2よりも少ない値を示している。換言すれば、図6aに示す部位イについては、受光量が閾値範囲内の受光量曲線L1を与える第1PSD25Aによる受光位置検出結果は正常であるものの、受光量が閾値範囲からはずれた受光量曲線L2を与える第2PSD25Bによる受光位置検出結果は正しくないことを示している。すなわち、第1PSD25Aによる受光位置検出結果によれば、図4bに示すように、底面7d、リード裏面7f、リード当接面7eの平面形状が、それぞれの高さに応じて異なる輝度で表示された3次元認識画像を得ることができる。これに対し第2PSD25Bによる受光位置検出結果を用いると、受光量が閾値範囲からはずれて過小であることに起因して、図6cの画像例イに示すように、本来高輝度部分として表れるべきリード当接面7eの範囲が部分的に欠損して暗像範囲に含まれる黒抜け部E1となって現れる。また受光量グラフロにおいては、受光量曲線L1は部分的に第1閾値TH1を超えた大きな値となって規定の閾値範囲から部分的にはみ出しており、受光量曲線L2は、第1閾値TH1、第2閾値TH2によって規定される閾値範囲内にある場合の例を示している。換言すれば、図6aに示す部位ロについては、受光量が閾値範囲内にある受光量曲線L2を与える第2PSD25Bによる受光位置検出結果は正常であるものの、受光量が閾値範囲からはずれた受光量曲線L1を与える第1PSD25Aによる受光位置検出結果は正しくないことを示している。すなわち、第2PSD25Bによる受光位置検出結果によれば、図4bに示すように、底面7d、リード裏面7f、リード当接面7eの平面形状が、それぞれの高さに応じて異なる輝度で表示された3次元認識画像を得ることができる。これに対し第1PSD25Aによる受光位置検出結果を用いると、受光量が閾値範囲からはずれて過大であることに起因して、図6cの画像例ロに示すように、高輝度部分として表れるリード当接面7eの範囲が後続走査線側の暗像範囲に部分的にはみ出したノイズ部E2となって現れる。この現象は、受光量が過大であるために1回の走査の受光による電荷が、次の走査までに端部電極A,B図3aから完全に抜けきれずに滞留し、この滞留分が誤差となることによって発生する。このような位置検出素子が受光する光量の過大過小に起因する検出不具合を防止するため、本実施の形態では、3Dセンサ15に用いられる位置検出部を、同一部位から反射された光を異なる光量で受光することが可能な2組の位置検出素子第1PSD25A、第2PSD25Bを有する構成としている。そして前述の第1閾値TH1、第2閾値TH2を適切に設定して、第1PSD25A、第2PSD25Bによる受光位置検出結果を使い分けることにより、図6cに示すような光量の過大過小に起因する検出不具合を防止するようにしている。この受光位置検出結果の使い分けは、受光量判定部32の機能によって行われる。なおここでは、第1PSD25A、第2PSD25Bの2つのPSDについて共通の1組の閾値第1閾値TH1、第2閾値TH2を設定する例を示したが、第1PSD25A、第2PSD25Bのそれぞれについて異なる上限値、下限値を有する2組の閾値を個別に設定するようにしてもよい。次に本実施の形態の画像形成装置による3次元画像形成方法について、図7のフローに則して図8を参照して説明する。ここでは、部品の計測対象面に対して照射された光の反射光を受光することにより、計測対象面の平面情報を示す2次元画像における各画素の輝度によって高さ情報を表す3次元認識画像を形成する。まず3D部品3次元部品7の認識が開始されるST1。すなわち、部品供給部4Aにて部品トレイ6から3次元部品7を取り出したX軸移動テーブル10Aが3Dセンサ15の上方へ移動する。次いで部品スキャンが実行されるST2。すなわち、光発生手段であるレーザ光源部21によって発生したレーザ光をポリゴンミラー23によって主走査方向Y方向に走査させながら走査工程、3次元部品7を保持したX軸移動テーブル10Aを副走査方向X方向へ所定の走査速度で相対移動させる図4a参照。次いで3次元部品7の計測対象面7Pに対して、走査光を所定の入射方向から入射させる走査光入射工程。そして入射した走査光の反射光を、受光面25aの計測対象面7Pに対する傾斜角度が相異なる第1PSD25A、第2PSD25Bが受光することにより、走査光の計測対象面7Pからの反射光の受光位置を検出する位置検出工程。これにより、第1PSD25A、第2PSD25Bによってそれぞれ計測対象面7Pの各部位の高さ情報を含む3次元画像データの基となる各部位毎の受光位置が取得される。このとき、図8aにおいて楕円で示す部位イロについても、図6aに示す例と同様に、走査が実行される。次に、第1PSD25A、第2PSD25Bが受光する光量が所定の範囲内にあるか否かを判定する受光量判定工程。この受光量判定を行うことにより、部品スキャンによって取得された受光位置検出結果において第1PSD25Aでのノイズ発生画素の有無を判断するST3。すなわち、受光量判定部32が第1PSD25Aから出力される受光量データを判定することにより、所定の範囲の上限値として設定された第1閾値TH1を超えているか否かを判断する。ここで第1PSD25Aによって受光される受光量を示す受光量曲線L1が第1閾値TH1を超えていると判定した場合には、当該受光量に対応した画素はノイズ発生画素であると判断して、これらの受光位置検出結果を第2PSD25Bの対応画素データによって置き換えるデータ置き換え処理を実行するST4。そしてこのようにして取得された受光位置検出結果に基づき、画像形成部33によって3次元認識画像が形成されるST5。すなわちここでは、位置検出工程における受光位置検出結果に基づき計測対象面7Pの各部位の高さ情報を求め、計測対象面7Pの3次元認識画像を形成する画像形成工程。図8に示す例では、部位イの走査では第1PSD25Aによる受光量曲線L1は第1閾値TH1、第2閾値TH2によって規定される閾値範囲内にあることから、第1PSD25Aによる受光位置検出結果を採用する。また部位ロの走査では、特定の時間領域Rにおいて受光量曲線L1は部分的に第1閾値TH1を超えた大きな値となって規定の閾値範囲からはみ出していることから、この時間領域Rについては、第1閾値TH1、第2閾値TH2によって規定される閾値範囲内にある受光量曲線L2を与える第2PSD25Bによる受光位置検出結果を採用する。これにより、図6cにて例示した光量の過大過小に起因する不具合を招くことなく、図8cに示すように、底面7d、リード裏面7f、リード当接面7eの平面形状が、それぞれの高さに応じて異なる輝度で表示された正しい3次元認識画像を得ることができる。すなわち本実施の形態では、受光量判定工程において第1の位置検出素子である第1PSD25Aおよび第2の位置検出素子である第2PSD25Bがそれぞれ受光した光量のうち大きい方の光量ここでは第1PSD25Aの受光量が所定の範囲を超えたと受光量判定部32によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として、小さい方の光量ここでは第2PSD25Bの受光量に基づく受光位置検出結果を採用して3次元認識画像を形成するようにしている。このとき、小さい方の光量が所定の範囲の下限を示す第2閾値TH2以上であって、所定の範囲以内であると判定された場合にのみ、小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して3次元認識画像を形成するよう、判定基準を設定しておくことが望ましい。そしてこのようにして形成された3次元認識画像を認識部31によって認識処理することにより、部品状態検査が行われるST6。すなわち、検査対象の3次元部品7について、図4bに示すリード7bの延出長さaやリード幅b、リードピッチpなどの水平面内での形状やリード浮きhなどの3次元形状が検査される。そしてこの検査結果を記憶部34に記憶された検査データと比較することにより、部品状態が正常であるか否かが判定されるST7。そして部品状態が正常であると判定されたならば、3D部品認識を終了しST8、部品実装動作のための次の動作ステップに移行する。またST7にて部品状態が正常でないと判定されたならば、入出力部35の報知手段によってエラー報知を行うST9。上記説明したように、本実施の形態に示す3次元部品を対象とする3次元画像形成においては、走査光の計測対象面7Pからの反射光の受光位置を検出する位置検出部を、受光面の計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第1PSD25A、第2PSD25Bを有する構成とし、第1PSD25A、第2PSD25Bがそれぞれ受光した光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたと受光量判定部32によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して3次元認識画像を形成するようにしている。これにより、受光した光量が過大である場合に生じるノイズを排除することができ、安定した3次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる。"