外部交流電力を周波数の異なる交流電力に変換する変換回路を備える電力変換回路において、前記外部交流電力の周波数よりも高い高周波を減衰させる高周波抑制回路80を有し、前記高周波抑制回路80が前記外部交流電力と前記変換回路60との間に設けられ、前記高周波抑制回路80はコンデンサ81と、リアクトル82と、ダンピング抵抗86とを備え、前記ダンピング抵抗86と前記リアクトル82は並列接続されて一体モジュール90とされ、前記一体モジュール90は、コンデンサ81および前記変換回路60が配設されている主基板10以外の場所に配設されることを特徴とする電力変換回路。請求項1に記載の電力変換回路において、前記変換回路60は、前記外部交流電力を直流電力に変換するコンバータ20と、前記直流電力を交流電力に変換するインバータ30とを備えることを特徴とする電力変換回路。請求項1または2に記載の電力変換回路において、前記リアクトル82の底板に前記ダンピング抵抗86が固定されていることを特徴とする電力変換回路。請求項1または2に記載の電力変換回路において、前記リアクトル82と前記ダンピング抵抗86とが同一基板に配設されていることを特徴とする電力変換回路。請求項1~4のいずれか一項に記載の電力変換回路において、前記主基板10に設けられかつ前記外部交流電力の入力端子11に接続されている第1基板接続端子12のそれぞれに、前記各一体モジュール90の一方の端子が接続され、前記主基板10に設けられかつ前記変換回路60に接続されている第2基板接続端子13のそれぞれに、前記各一体モジュール90の他方の端子が接続され、前記各第2基板接続端子13の間に前記コンデンサ81が接続されていることを特徴とする電力変換回路。請求項1~5のいずれか一項に記載の電力変換回路において、前記主基板10が、前記一体モジュール90の入力側に接続される基板と、前記一体モジュール90の出力側に接続される基板とに分割され、2枚以上の構成とされていることを特徴とする電力変換回路。室外機内の圧縮機110の電力変換回路として、請求項1~6のいずれか一項に記載の電力変換回路1が用いられている空気調和機。ところで、コンバータ、インバータ、高周波抑制回路等は発熱するため、周囲の部品を破壊、寿命低下、または誤動作させるおそれがある。また、この発熱のため、当該コンバータ、インバータ、高周波抑制回路自体が破壊、寿命低下、または誤動作するおそれもある。このため、主基板内においてこれら構成部品は互いに距離を隔てて配置される。特に、インバータおよびコンバータは過熱により動作異常を起こすため、インバータおよびコンバータのそれぞれにはヒートシンクが設けられるとともに、その近辺に発熱体が配置されないように、各構成部品が配置されている。具体的には、高周波抑制回路の構成部品であるダンピング抵抗は、その発熱により、周辺の電子部品を熱破壊若しくは寿命低下させるおそれ、または、インバータおよびコンバータの制御回路に悪影響を与えるおそれがある。このため、ダンピング抵抗にヒートシンクを取り付ける、あるいはダンピング抵抗と他の電子部品との間にスペースを設ける等の対策がとられている。一方、電力変換回路が配設される電気機器の収容部は所定の大きさに定められている。例えば、空気調和機の室外機では、配置場所の確保の要請からその容積を大きくすることができないのが実情であり、電力変換回路が配置される収容部は所定の大きさに定められる。このような事情から、ダンピング抵抗の放熱対策としてのヒートシンクを設けるスペースが確保できない、またはダンピング抵抗と他の電子部品との間に十分なスペースを設けることができないといった問題があった。本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、主基板を大きくすることなく、ダンピング抵抗の発熱による他の電子部品への影響の増大を抑制することのできる電力変換回路およびこの電力変換回路を備えた空気調和機を提供することにある。請求項1に記載の発明は、外部交流電力を周波数の異なる交流電力に変換する変換回路を備える電力変換回路において、前記外部交流電力の周波数よりも高い高周波を減衰させる高周波抑制回路80を有し、前記高周波抑制回路80が前記外部交流電力と前記変換回路60との間に設けられ、前記高周波抑制回路80はコンデンサ81と、リアクトル82と、ダンピング抵抗86とを備え、前記ダンピング抵抗86と前記リアクトル82は並列接続されて一体モジュール90とされ、前記一体モジュール90は、コンデンサ81および前記変換回路60が配設されている主基板10以外の場所に配設されることを要旨とする。従来、高周波抑制回路80の構成部品のうちリアクトル82だけを主基板10外に配設していた。すなわち、高周波抑制回路80の構成部品のうちダンピング抵抗86は主基板10上に配設していた。このため、ダンピング抵抗86の発熱により周辺電子部品が加熱され、これら電子部品が熱破壊したり、寿命が低下したり、誤動作するおそれがあった。このようなことから、ダンピング抵抗86の放熱対策、または電子部品とダンピング抵抗86との距離を大きくする等の対策が必要とされていた。しかし、電力変換回路を収容する収容容積の制限から、これら対策を容易に行うことができない場合があった。このような点を鑑み、上記構成では、ダンピング抵抗86とリアクトル82とを一体化して一体モジュール90とし、これにより、発熱体であるダンピング抵抗86とリアクトル82とをまとめて主基板10外に自由に配設可能とする。このため、これら高周波抑制回路80の発熱体を主基板10から除去することができるため、電子部品の熱による劣化を抑制することができる。また、上記発明によれば、ダンピング抵抗86とリアクトル82とを一体モジュール90とし、コンデンサおよび変換回路60が配設されている主基板10以外のところに一体モジュール90を配設するため、当該主基板10を小さくすることができる。すなわち、電力変換回路1を2つの部品とし、それぞれ個別に取り付け可能としていることから、電気機器の筐体内において、電力変換回路1の配置自由度を高くすることができる。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の電力変換回路において、前記変換回路60は、前記外部交流電力を直流電力に変換するコンバータ20と、前記直流電力を交流電力に変換するインバータ30とを備えることを要旨とする。請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の電力変換回路において、前記リアクトル82の底板に前記ダンピング抵抗86が固定されていることを要旨としている。この発明によれば、別々の基板にリアクトルとダンピング抵抗とを固定する場合と比べて、一体モジュール90の部品点数を少なくすることができる。請求項4に記載の発明は、請求項1または2に記載の電力変換回路において、前記リアクトル82と前記ダンピング抵抗86とが同一基板に配設されていることを要旨としている。汎用のリアクトルの場合、底板に余分なスペースがないため当該底板にダンピング抵抗を搭載することは難しい。この点、本発明では、所定基板にリアクトルとダンピング抵抗とを配設するため、市販のリアクトルを用いて一体モジュールを構成することができる。請求項5に記載の発明は、請求項1~4のいずれか一項に記載の電力変換回路において、前記主基板10に設けられかつ前記外部交流電力の入力端子11に接続されている第1基板接続端子12のそれぞれに、前記各一体モジュール90の一方の端子が接続され、前記主基板10に設けられかつ前記変換回路60に接続されている第2基板接続端子13のそれぞれに、前記各一体モジュール90の他方の端子が接続され、前記各第2基板接続端子13の間に前記コンデンサ81が接続されていることを要旨としている。この発明では、ダンピング抵抗86とリアクトル82とを主基板から離れたところに配置することができる。これにより、電気機器内における電力変換回路の配置の自由度を高くすることができる。請求項6に記載の発明は、請求項1~5のいずれか一項に記載の電力変換回路において、前記主基板10が、前記一体モジュール90の入力側に接続される基板と、前記一体モジュール90の出力側に接続される基板とに分割され、2枚以上の構成とされていることを要旨としている。この発明によれば、主基板10が複数枚に分割されているため、電気機器内における電力変換回路1の配置の自由度をさらに高くすることができる。請求項7に記載の発明は、室外機内の圧縮機110の電力変換回路として請求項1~6のいずれか一項に記載の電力変換回路1が用いられている空気調和機である。この発明では、上記電力変換回路が2つ以上の取付け可能な部品に分割されているため、1枚の主基板に全ての部品が配設、もしくは高周波抑制回路のリアクトルのみ主基板外に配設されている電力変換回路と比べて、電力変換回路の配置の自由度が高い。室外機内において電力変換回路の構成部品を異なる場所に配置することができるため、室外機の寸法を小さくすることが可能である。本発明によれば、主基板を大きくすることなく、ダンピング抵抗の発熱による他の電子部品への影響を抑制することのできる電力変換回路およびこの電力変換回路を備えた空気調和機を提供することができる。図1を参照して、実施形態の空気調和機の電力変換回路について説明する。空気調和機の圧縮機110は、3相または単相の外部交流電力により駆動される。外部交流電力は、電力変換回路1により周波数の異なる交流電力に変換される。交流電力は、圧縮機110の電動モータ120に供給される。図1に示すように、電力変換回路1は、所定周波数の外部交流電力を当該周波数と異なる所定周波数の交流電力に変換する変換回路60と、高周波抑制回路80とを備えている。変換回路60は、外部交流電力を直流に変換するコンバータ20と、所定周波数の交流に変換するインバータ30と、インバータ30のPWM信号を形成するPWM回路40と、PWM回路40にPWM信号を形成するための情報に与える制御装置50と、高周波抑制回路80とを備えている。コンバータ20、インバータ30、PWM回路40、および制御装置50とは1枚の主基板10に配設されている。なお、変換回路60を、所定周波数の外部交流電力から周波数の異なる所定周波数の交流電力に変換する回路、所謂マトリックスコンバータにより構成してもよい。また、PWM回路40と制御装置50とを1つの電子部品として構成してもよい。また、PWM回路40と制御装置50とを主基板10以外の部分に設けることもでき、あるいはPWM回路40と制御装置50を変換回路60の構成要素から除外することも可能である。コンバータ20には、外部交流電力のr相、s相、t相のそれぞれが入力する第1入力ポート21、第2入力ポート22、第3入力ポート23が設けられている。コンバータ20は、各ポートに入力された電力を合成する。インバータ30は、コンバータ20から出力される電力をPWM信号に基づいて所定周波数の交流電力に変換する。インバータ30から出力される交流電力は、圧縮機110の電動モータ120に供給される。PWM回路40は、制御装置50からの情報に基づいて電動モータ120の駆動するためのPWM信号を形成する。高周波抑制回路80は、外部交流電力の周波数よりも高い高周波を減衰させる。例えば、脈動波リップル電流および外部交流電力の高調波を減衰させる。高周波抑制回路80は、外部交流電力の入力端子11とコンバータ20との間に接続されている。外部交流電力の入力端子11とコンバータ20との間の配線において、当該配線に流れる交流には交流電源200の周波数よりも高い周波数高周波の成分が含まれる。高周波は、電力変換回路1のインバータ30、もしくはコンバータ20のスイッチングの影響により形成される。高周波は安定した交流電力の形成を阻害する要因となるため、高周波抑制回路80により高周波を減衰させる。高周波抑制回路80は、コンデンサ81とリアクトル82とダンピング抵抗86とを備えている。リアクトル82とダンピング抵抗86とは並列に接続され、一つの回路要素を構成する。高周波抑制回路80の回路要素リアクトル82とダンピング抵抗86は、外部交流電力r相の入力端子11と第1入力ポート21との間、外部交流電力s相の入力端子11と第2入力ポート22との間、外部交流電力t相の入力端子11と第3入力ポート23との間にそれぞれ設けられている。リアクトル82としては高調波成分を除去する所定のインダクタンスを有するものが採用される。ダンピング抵抗86として電力抵抗セメント抵抗等が用いられる。リアクトル82とダンピング抵抗86とは一体化されている。以降の説明では、リアクトル82とダンピング抵抗86とを一体化したものを一体モジュール90という。図2を参照して、一体モジュール90の構造を説明する。リアクトル82は、I型鉄心84Aと、E型鉄心84Bと、コイル83と、底板85とを備える。鉄により形成されている底板85は、E型鉄心84Bの底に溶接されている。底板85は、E型鉄心84Bの底面よりも大きく、前方および後方に延長している。底板85の延長部には、一体モジュール90を筐体等に取り付けるための取付穴85Aが形成されている。また、延長部には、ダンピング抵抗86が搭載されている。ダンピング抵抗86は絶縁接着剤87により底板85に固定されている。リアクトル82の一方の端子83Aとダンピング抵抗86の一方の端子86Aとは半田または溶接により接続されている。この端子86Aには、第1リード88が接続されている。第1リード88は第1基板接続端子12に接続されている。なお、本実施形態では、第1基板接続端子12と入力端子11とを直接接続しているが、第1基板接続端子12と入力端子11との間にコモンモードノイズフィルタを設けてもよい。リアクトル82の他方の端子83Bとダンピング抵抗86の他方の端子86Bとは半田または溶接により接続されている。この端子86Bには、第2リード89が接続されている。第2リード89は、第2基板接続端子13に接続されている。各第2基板接続端子13は、コンバータ20の各入力ポートに接続されている。各第2基板接続端子13とコンバータ20の各入力ポートとを接続する各接続配線の間には、コンデンサ81が接続されている。具体的には、3本の接続配線の中性点と各接続配線との間に、同容量のコンデンサ81が接続されている。図3を参照して、空気調和機の室外機101における一体モジュール90の配置について説明する。室外機101の収容部は、第1収容部160と第2収容部170とに区分されている。第1収容部160には、熱交換器とファンとが収容されている。第2収容部170には、圧縮機110と電力変換回路1と室外制御回路2とが収容されている。まず、図3aを参照して、比較構造の電力変換回路1Xの配置を示す。比較例の電力変換回路1Xは1つの部品として構成されている。すなわち、コンバータ20、インバータ30、PWM回路40、制御装置50、および高周波抑制回路80は1枚の基板10Xに配設される。インバータ30、コンバータ20および高周波抑制回路80は発熱する。また、高周波抑制回路80は他の部品に比べて重くかつ発熱するため、基板10Xを変形させるおそれがある。このような理由から、電力変換回路1Xの基板10Xとしては、面積が大きく、かつ厚さの大きいものが採用される。ところで、このような構造の場合、基板10Xの面積が大きいことに起因して、室外機101内の第2収容部170において当該電力変換回路1Xを配設する箇所が限定される。室外機101には、電力変換回路1Xに加えて、室外制御回路2の基板10Yも配設されるため、両基板の間に空間が確保することができないこともある。このような場合、基板間の空気の循環が阻害されることに起因して電気回路の放熱効率が低下することがある。このようなことから、電子部品の熱破壊または寿命低下するおそれがある。また、電力変換回路1Xが次の構成であっても、同様の問題が生じる。電力変換回路1Xの構成部品のうち、コンバータ20、インバータ30、PWM回路40、制御装置50、および高周波抑制回路80リアクトルを除くが1枚の基板10Xに配設され、高周波抑制回路80のリアクトルだけが基板10X以外のところに配設される電力変換回路1Xの場合においても、上記と同様の問題がある。すなわち、この構成の場合、ダンピング抵抗86が基板10Xに配設されるため、ダンピング抵抗86の発熱により、ダンピング抵抗86周辺に配置されている電子部品が熱破壊または寿命低下するおそれがある。一方、電子部品の熱破壊または寿命低下を抑制するためにダンピング抵抗86と周囲の電子部品との距離を大きくすれば、基板10Xが大きくなるため、当該基板10Xの配置が制限されるという問題が生じる。また、次のような電力変換回路1Xであっても、同様の問題がある。電力変換回路1Xが、リアクトル82の入力側の基板と出力側の基板とに構成され、一方の基板にダンピング抵抗86が配置されている構成の場合、当該ダンピング抵抗86の発熱により、ダンピング抵抗86周辺に配置されている電子部品が熱破壊または寿命低下するおそれがある。また、ダンピング抵抗86と周囲の電子部品との距離を大きくすれば、当該基板の配置が制限されるという問題が生じる。すなわち、電力変換回路1Xは種々の形態をとり得るが、当該ダンピング抵抗86が基板に実装されている構成の場合、ダンピング抵抗86周辺に配置されている電子部品が熱破壊または寿命低下するおそれがある。また、第2収容部170の容積の制限から、ダンピング抵抗86と周囲の電子部品との距離を大きくすれば、当該基板の配置が制限されるという問題が生じる。図3bは、本実施形態の電力変換回路1の配置を示す。上記に示すように、電力変換回路1は、コンバータ20、インバータ30、PWM回路40および制御装置50を含む主基板10と、一体モジュール90とを備える。すなわち、電力変換回路1は個別に独立して取付け可能な2つの部品により構成されている。一体モジュール90は主基板10から離れたところに取り付けられている。例えば、一体モジュール90は第2収容部170の筐体に取り付けられる。主基板10は、ダンピング抵抗86およびリアクトル82が配設されていないため、上記に挙げた基板図3a参照の基板10Xよりも小さい。このため、所定収容空間における主基板10と一体モジュール90の配置の自由度は、比較例の基板10Xの配置自由度に比べて、高い。電力変換回路1の配置を決定する場合、基板を配置することができる空間を確保する。比較構造の電力変換回路1の場合、少なくとも基板10Xと同等面積の一平面を有する空間以下、比較容積が確保される。本実施形態の電力変換回路1の場合、少なくとも主基板10と同等面積の一平面を有する空間以下、基準容積が確保される。基準容積は比較容積よりも小さいため、主基板10を配置することができる空間を確保しやすい。すなわち、主基板10の配置場所は比較構造の基板10Xに比べて多くなる。ところで、電力変換回路1の配置を決定する場合、電力変換回路1は主基板10に加えて一体モジュール90を有するため、一体モジュール90の配置をも考慮する必要がある。一体モジュール90は主基板10に比べて小さくかつ主基板10から離れた位置に固定することができるため、主基板10の配置場所に関係なく自由に配置可能である。例えば、一体モジュール90は、第2収容部170において、圧縮機110と主基板10と室外制御回路2とが配置されることにより形成される余剰空間に配置される。このため、一体モジュール90の存在は電力変換回路1の配置自由度を殆ど低下させない。[電力変換回路の変形例]図4に示すように、主基板10を、2枚の基板により構成することもできる。例えば、同図に示すように、主基板10を第1基板10Aと第2基板10Bとを備える構成とする。第1基板10Aには、外部の交流電源200に接続される3つの入力端子11、および3つの第1基板接続端子12が設けられている。すなわち、第1基板10Aは、一体モジュール90の入力側に接続される。第2基板10Bには、コンバータ20、インバータ30、PWM回路40、制御装置50、コンデンサ81等が設けられる。すなわち、第2基板10Bは、圧縮機110を駆動させるための基板として構成されている。また、第2基板10Bには、一体モジュール90の出力側に接続する第2基板接続端子13が設けられている。第1基板10Aと第2基板10Bと一体モジュール90とは、室外機101に設けられ、それぞれ独立して配置される。すなわち、第1基板10Aと一体モジュール90とは第1リード88を介して接続され、かつ一体モジュール90と第2基板10Bとは第2リード89を介して接続される。このため、これら3つの部品は他の部品の配置に依存せずに配置可能である。[空気調和機]空気調和機は、上記電力変換回路1と、この電力変換回路1により駆動する圧縮機110と、2つの熱交換器を含む冷媒回路と、冷媒を蒸発させる電子膨張弁とを備えている。また、2つの熱交換器のそれぞれにはファンが設けられている。電力変換回路1は、一方の熱交換器および圧縮機110とともに室外機101内に配置される。そして、電力変換回路1の主基板10が圧縮機110および熱交換器の上方に配置される。一体モジュール90は室外機101の筐体に取り付けられている。実施形態の効果本実施形態によれば以下の効果が得られる。1本実施形態では、ダンピング抵抗86とリアクトル82が一体化されて、かつ一体モジュール90が主基板10以外の場所に配設されている。従来、高周波抑制回路80のリアクトル82だけを主基板外に配設していた。すなわち、ダンピング抵抗86は基板上に配設していた。このため、ダンピング抵抗86の発熱により、周辺電子部品が加熱され、これら電子部品が熱破壊したり、寿命が低下したり、誤動作するおそれがあった。このようなことから、ダンピング抵抗86の放熱対策、または電子部品とダンピング抵抗と距離を大きくする等の対策が必要とされていた。このような問題点を鑑み、上記構成では、ダンピング抵抗86とリアクトル82とを一体化して一体モジュールとする。これにより、発熱体ダンピング抵抗86とリアクトル82をまとめて主基板10外に自由に配設可能となり、高周波抑制回路80の発熱体が主基板10から削除できるため、電子部品の熱破壊、寿命低下、誤動作が抑制される。また、ダンピング抵抗86とリアクトル82とを一体モジュール90とすることにより電力変換回路1を2つの部品とし、それぞれ個別に取り付け可能とし、電力変換回路1の配置自由度を高くしている。このため、高周波抑制回路80の発熱体による電子部品の熱破壊、寿命低下、誤動作等を殆ど生じさせることなく、電力変換回路1を従来よりも収容容積の小さい筐体に収容することができる。2本実施形態では、リアクトル82の底板85にダンピング抵抗86を固定している。この構成によれば、所定の基板にリアクトル82とダンピング抵抗86とを固定する場合と比べて、一体モジュール90の部品点数を少なくすることができる。3本実施形態では、一体モジュール90と第1基板接続端子12とは第1リード88により接続され、一体モジュール90とコンデンサ81、コンバータ20とは第2リード89に接続されている。この構成によれば、リードの長さに応じた距離を隔てて一体モジュール90を主基板10から離れたところに配置することができる。これにより、第2収容部170における電力変換回路1の配置の自由度を高くすることができる。4本実施形態では、一体モジュール90が第2収容部170の筐体に取り付けられている。この構成によれば、筐体がヒートシンクとして機能するため、リアクトル82とダンピング抵抗86の過熱が抑制される。また、一体モジュール90が第2収容部170の筐体に取り付けられているが、主基板10の取り付け板金の裏側に取り付けることもできる。取り付け板金がヒートシンクとして機能するため、このような構成でも、リアクトル82とダンピング抵抗86の過熱を抑制することができる。5本実施形態の空気調和機は、室外機101内の圧縮機110を駆動する電力変換回路1として、上記構成の電力変換回路1が用いられている。上記電力変換回路1は2つの部品に構成されているため、1枚の主基板10に全ての部品を配設する場合、もしくは高周波抑制回路のリアクトルのみ主基板外に置く場合と比較して、電力変換回路1の配置の自由度が高くなる。すなわち、室外機101内において電力変換回路1の構成部品を異なる場所に配置することができるため、室外機101の寸法を小さくすることが可能である。6本実施形態の変形例では、主基板10が、一体モジュール90の入力側に接続される第1基板10Aと、一体モジュール90の出力側に接続される第2基板10Bとに分割され、2枚以上の構成とされている。この構成によれば、主基板10が2枚に分割されているため、室外機101における電力変換回路1の配置の自由度をさらに高くすることができる。その他の実施形態なお、本発明の実施態様は上記実施形態にて例示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記実施形態についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。上記実施形態では、リアクトル82の底板85にダンピング抵抗86を固定するが、両者の一体化の手段はこれに限定されない。例えば、リアクトル82とダンピング抵抗86とを同一基板に配設して一体化してもよい。具体的には、所定の基板に、リアクトル82とダンピング抵抗86とを配設して一体モジュール90を構成する。この構成は、汎用のリアクトル82を用いる場合に有効な手段である。汎用のリアクトル82の場合、底板にはダンピング抵抗86を搭載するスペースがない。このため、リアクトル82とダンピング抵抗86とを配設するための基板を用いて両者を一体化する。上記実施形態では、1個のリアクトル82と1個のダンピング抵抗86とを1組として一体モジュール90を構成しているが、3個のリアクトル82と3つのダンピング抵抗86とを1枚の基板に配設してモジュール化することもできる。上記実施形態では、リアクトル82の底板85に絶縁接着剤87によりダンピング抵抗86を固定しているが、ダンピング抵抗86の固定方法はこれに限定されない。例えば、底板85に絶縁基板を設け、この絶縁基板にダンピング抵抗86を取り付けてもよい。上記実施形態では、リアクトル82の底板85にダンピング抵抗86を取り付けているが、ダンピング抵抗86を取り付ける場所はこれに限定されない。例えば、ダンピング抵抗86をリアクトル82のI型鉄心84Aに取り付けてもよい。また、リアクトル82のE型鉄心84Bの側面に取り付けてもよい。