ボンディングツールによりボンディング点としての半導体チップ上の電極パッドと外部端子リードとをワイヤで接続するワイヤボンディング装置であって、内部に瞬間的に加熱可能な抵抗温度係数が大きい金属から成るヒータを内蔵し、先端からボンディング点を含むボンディング部材に熱風を吹き出す吹出口と他端に圧縮気体が流入する流入口とを有するノズル形状を成すケーシングと、前記ヒータを加熱する加熱制御手段と、前記ケーシングへの圧縮気体の供給、遮断を行う圧縮気体供給制御手段と、を有し、ボンディング中における前記ボンディングツールがボンディング点に着地していない間のうち、少なくとも何れかの期間において前記熱風が前記ケーシングからボンディング部材に供給されない期間を設けるように制御するようにしたことを特徴とするワイヤボンディング装置。前記加熱制御手段及び前記圧縮空気供給制御手段は、前記ボンディング点毎に、熱風の温度、熱風の吹出しタイミングを可変するようにしたことを特徴とする請求項1に記載のワイヤボンディング装置。前記加熱制御手段は、通電により前記ヒータの抵抗値が所定の値を維持するように制御して、温度センサーを用いることなしに、前記ヒータの発熱温度を制御するようにしたことを特徴とする請求項2に記載のワイヤボンディング装置。ボンディングツールによりボンディング点としての半導体チップ上の電極パッドと外部端子リードとをワイヤで接続するワイヤボンディング方法であって、内部に瞬間的に加熱可能な抵抗温度係数が大きい金属から成るヒータを内蔵し、先端からボンディング点を含むボンディング部材に熱風を吹き出す吹出口と他端に圧縮気体が流入する流入口とを有するノズル形状のケーシングと、前記ヒータを加熱する加熱制御手段と、前記ケーシングへの圧縮気体の供給、遮断を行う圧縮気体供給制御手段と、を有し、ボンディング中における前記ボンディングツールがボンディング点に着地していない間のうち、少なくとも何れかの期間において、前記加熱制御手段及び前記圧縮空気供給制御手段により、前記熱風が前記ケーシングからボンディング部材に供給されない期間を設けるように制御するようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方法。近年、スタックトパッケージをボンディングする場合、1段目のICチップをボンディング後に一旦前工程に戻して2段目のチップを積層し、再度ワイヤボンディング装置に戻して2段目のICチップをボンディングする。この工程を繰り返すことにより、多段に積層されたICチップのボンディングを行う。その際、下層のチップほどボンディングに伴う多くの熱履歴が蓄積し、品質の低下を招く恐れがある。また、上段のICチップほど、ボンディングステージからの熱が伝わりにくく、接合温度が低下し、接合強度の確保が困難となる。また、空中にせり出したICチップでは、空中に熱が放散してしまい、さらに接合強度が低下する恐れがある。また、LSIチップには数百を越えるパッド電極を有するものがある。このようなLSIチップでは初期にボンディングされるパッドは、ボンディングが行われた後も全てのパッドのボンディングが終わるまで加熱されている。一方、最終パッドは、ボンディング後すぐにボンディングステージから排出されるため、ボンディング後の加熱時間が少ない。ボンディングが行われたパッドは、ボンディング後も加熱によりボールとの接合が進行する。このため、同一のLSIチップ内で、初期にボンディングされたパッドと末期にボンディングされたパッドでは、剥離強度等の接合強度が大きく異なることがある。これにより剥離強度の測定において標準偏差の増大として現れ、工程能力指数Cpkの低下となってしまう。工程能力指数Cpkの低下を補うために、必要以上の接合強度を確保する必要に迫られ、ボンディングの条件出し調整が困難となる。また、ICチップ側のパッドと基板リードフレーム側のリードでは、その材質、形状が大きく異なり、荷重や超音波振動の強度等のボンディング条件も大きく異なることが多い。しかしながら、現状のボンディングステージ全体を加熱するシステムでは、第1ボンディングが行われるICチップのパッドと第2ボンディングが行われるリードフレームのリードとはヒータプレート上で同一温度で加熱されるため、第1ボンディング点パッド及び第2ボンディング点リードでの各ボンディング点で最適な温度を設定することができなかった。特許文献1のワイヤボンディング装置は、従来の基板の背面に位置するヒータプレートによる加熱と、ボンディング面の上方から熱光線を照射してボンディング面を直接加熱との両者の加熱を併用したものであり、HIC基板等の部材の熱伝導率が低い場合には、加熱効果が期待できる。しかしながら、スタックトパッケージのボンディングや、多ピンのリードフレームにおけるボンディングのように長時間加熱状態が継続するような場合には、接合強度のバラツキ等が発生する恐れがある。また、特許文献2に開示されたワイヤボンディング装置においては、加熱終了後にボンディングを行い、ボンディング終了後に冷却手段により強制冷却を行うため、次の行程での冷却時間が不要となり、工程間のロスを減らすことができるが、ボンディング前に、半導体チップ及び実装部材の表面が均一に加熱されるため、第1ボンディング点パッド及び第2ボンディング点リードでの各ボンディング点で最適な温度を設定することができない恐れがある。そこで本発明は、ボンディングヘッド又はボンディングアームに取り付けた超小型の熱風ヒータからの加熱された空気又はガスにより、チップ、基板リ一ドフレーム、ボール、ボンディングツール、または、ボンディングワイヤを加熱するようにして、加熱された空気またはガスをボンディングに必要な領域と時間に限定して供給することにより、ボンディング性を改善するのみならず、加熱に伴う悪影響を軽減し、生産性と品質の向上を同時に得ることが可能な。ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法を提供することを目的とする。上記目標達成のため、本発明のワイヤボンディング装置は、ボンディングツールによりボンディング点としての半導体チップ上の電極パッドと外部端子リードとをワイヤで接続するワイヤボンディング装置であって、内部に瞬間的に加熱可能な抵抗温度係数が大きい金属から成るヒータを内蔵し、先端からボンディング点を含むボンディング部材に熱風を吹き出す吹出口と他端に圧縮気体が流入する流入口とを有するノズル形状を成すケーシングと、前記ヒータを加熱する加熱制御手段と、前記ケーシングへの圧縮気体の供給、遮断を行う圧縮気体供給制御手段と、を有し、ボンディング中における前記ボンディングツールがボンディング点に着地していない間のうち、少なくとも何れかの期間において前記熱風が前記ケーシングからボンディング部材に供給されない期間を設けるように制御するようにしたことを特徴とする。また、本発明のワイヤボンディング装置における前記加熱制御手段及び前記圧縮空気供給制御手段は、前記ボンディング点毎に、熱風の温度、熱風の吹出しタイミングを可変するようにしたことを特徴とする。また、本発明のワイヤボンディング装置における前記加熱制御手段は、通電により前記ヒータの抵抗値が所定の値を維持するように制御して、温度センサーを用いることなしに、前記ヒータの発熱温度を制御するようにしたことを特徴とする。また、本発明のワイヤボンディング方法は、ボンディングツールによりボンディング点としての半導体チップ上の電極パッドと外部端子リードとをワイヤで接続するワイヤボンディング方法であって、内部に瞬間的に加熱可能な抵抗温度係数が大きい金属から成るヒータを内蔵し、先端からボンディング点を含むボンディング部材に熱風を吹き出す吹出口と他端に圧縮気体が流入する流入口とを有するノズル形状のケーシングと、前記ヒータを加熱する加熱制御手段と、前記ケーシングへの圧縮気体の供給、遮断を行う圧縮気体供給制御手段と、を有し、ボンディング中における前記ボンディングツールがボンディング点に着地していない間のうち、少なくとも何れかの期間において、前記加熱制御手段及び前記圧縮空気供給制御手段により、前記熱風が前記ケーシングからボンディング部材に供給されない期間を設けるように制御するようにしたことを特徴とする。本発明によれば、ボンディング中におけるボンディングツールがボンディング点に着地していない間のうち、少なくとも何れかの期間において、熱風が供給されない期間を設けるように制御するようにして、接合に必要な最小限の時間だけ、最適な加熱を行うことが可能である。その結果、部材への熱の浸透や、周辺部への拡散を避け、電極表面、ボンディングワイヤ、ボンディングツール先端部といった、接合に資する部分のみの選択的な加熱が行える。また、第1ボンディング点、第2ボンディング点のボンディング点毎に加熱温度が可変できるため、最適な加熱温度でボンディングが行える。また、スタックトパッケージのボンディングにおいて、上面加熱によるため、電極表面を確実に加熱可能であると共に、瞬間加熱であるため、チップへの熱の浸透が抑えられ、下層チップの熱履歴蓄積を防止することができる。また、加熱制御手段は、通電によりケーシング内のヒータの抵抗値が所定の値を維持するように制御したことにより、温度センサーを用いることなしに、ヒータの発熱温度を制御すことが可能となり、ヒータの温度検出用センサーが不要となり、ケーシング内の構成を簡素化できる。以下図面を参照して、本発明によるワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法を実施するための形態について説明する。尚、本発明は、ボンディングヘッド又はボンディングアームに取り付けた超小型の熱風ヒータからの加熱された空気又はガス等の気体により、チップ、基板リ一ドフレーム、ボール、ボンディングツール、または、ボンディングワイヤを加熱するようにして、加熱された空気またはガスをボンディングに必要な加熱領域に時間を限定して供給することにより、ボンディング性を改善し、従来のヒータプレートによる加熱に伴う悪影響を軽減し、生産性と品質の向上を図るようにしたものである。[ボンディング装置の構成]図1は、本発明のボンディング装置の構成を示す図である。尚、図8に示す従来のワイヤボンディング装置の構成部分と同一のものに関しては、同一の符号を用い、構成に関する詳細な説明は省略する。図1に示すように、ワイヤボンディング装置1は、ボンディングヘッド31と、ボンディングヘッド31を搭載しXY軸の2次元方向に移動可能なXYステージ40と、被ボンディング部品としてのICチップ60を搭載したリードフレームを載置するボンディングステージ39と、ワイヤボンディング装置1の制御を行うコントロールユニット30と、を有している。また、ボンディングヘッド31又はボンディングアーム32に熱風ヒータ5が、取り付けられている。熱風ヒータ5は、加熱された空気またはガスを、ICチップ、基板リードフレーム、ボール、ボンディングツール、または、ボンディングワイヤに供給することによって、これらボンディング部材を加熱するものである。コントロールユニット30としてのマイクロコンピュータは、ワイヤボンディング装置1のボンディング動作等の制御を行うプログラムを内蔵しており、マイクロコンピュータは、プログラムを実行して、ワイヤボンディング装置1における熱風ヒータ5の動作を含む各種動作の制御を行うように構成されている。[熱風ヒータの構成]図2は、熱風ヒータの構成を示す図である。図2に示すように、熱風ヒータ5は、ケーシング7と、ケーシング7に内蔵された発熱体ヒータ6と、ケーシング7の外周に設けられた支持体8とで構成される。ケーシング7は、ノズル形状を成し、先端から加熱された高圧空気又はガス等の気体を吹き出す熱風吹出口7bと他端に高圧の気体が流入するエア流入口7aとを有する。発熱体ヒータ6は、コイル状のフィラメント6から成り、フィラメント6は、抵抗温度係数が大きく、また、加熱の繰り返しでの抵抗温度係数が安定している部材が望ましい。発熱体ヒータ6の部材として、白金が好適である。フィラメント6の両端はリード線6aに接続されており、リード線6aに外部のヒータ駆動回路図3に示すからの電流を流して、ジュール熱により、フィラメント6が加熱する。熱風ヒータ5は、エア流入口7aから供給された気体がフィラメント6で加熱されて、加熱された気体がノズル形状のケーシング7先端の熱風吹出口7bから吹き出すように構成されている。ケーシング7の外周に設けられた支持体8は、熱風ヒータ5をボンディングヘッド31又はボンディングアーム32に取り付けるためのものであり、取付金具28を介して熱風吹出口7bが、ボンディング点としてのICチップのパッド、基板リードフレームのリード、ボンディングツール先端のボール、または、ボンディングワイヤの方向に位置するように取り付けられている。取付金具を用いて、熱風ヒータ5をボンディングヘッド31に取り付けた場合、XYステージによって、熱風ヒータ5は、常にボンディングヘッド31と一体となって移動する。熱風ヒータ5から噴出する熱風の目標位置をボンディングツールの着地点に調整すれば、ボンディングのタイミングに合わせて熱風を供給することにより、ICチップ、基板リードフレーム、ボール、ボンディングツールをボンディング時に加熱ずることができる。また、取付金具を用いて熱風ヒータ5をボンディングアーム32に取り付けた場合、熱風ヒータは、XYステージによって、ボンディングヘッド31と一体となって移動するだけでなく、ボンディングアーム32と共に上下動作する。熱風ヒータ5から噴出する熱風の目標位置をボンディングツール34の先端付近に調整すれば、ボンディングのタイミングに合わせて熱風を供給することにより、ICチップ、基板リードフレーム、ボール.ボンディングツールをボンディング時に加熱することが出来る。この場合は、さらに、ルーピング動作時に熱風でボンディングワイヤを加熱し軟化させることにより、ワイヤのくせ付けに伴うストレスを軽減することが出来る。[熱風ヒータ駆動ユニットの構成]図3は、熱風ヒータを駆動するための熱風ヒータ駆動ユニットの構成を示す図である。図3に示すように、熱風ヒータ駆動ユニット10は、熱風ヒータ5のフィラメント6に通電を行うヒータ駆動回路11と、熱風ヒータ5のエア流入口7aに気体を供給する配管に挿入された電磁開閉弁26と、電磁開閉弁26とガス供給元の間に可変絞り弁27とが設けられている。ヒータ駆動回路11及び電磁開閉弁26は、コントロールユニット30に接続されており、コントロールユニットにより熱風ヒータ5のフィラメント6への通電制御、熱風ヒータ5へのガスの供給、遮断が行われる。また、ヒータ駆動回路11は、通電によりヒータの抵抗値が所定の値を維持するように制御して、温度センサーを用いることなしに、熱風ヒータ5のフィラメント6の発熱温度を制御するように構成されている。これにより、コントロールユニット30からの制御によって、ボンディング動作に応じて、ヒータ電流のオン/オフON/OFF、設定温度のデータ設定等がなされる。熱風ヒータ5へのガスの配管には電磁開閉弁26が挿入され、ワイヤボンディング装置1のコントロールユニット30によりボンディング動作に応じたガス等の供給の開閉が行われる。ボンディング中でのガスの影響や無用な加熱を避けるため、開閉の応答速度望ましくは1ms以下の早い電磁開閉弁26が望ましい。また、ガス圧力の応答遅れを減らすため、熱風ヒータ5と電磁開閉弁26は可能な限り短く配管するようにする。電磁開閉弁26とガス供給元の間に可変絞り弁27を設けて、適正なガス流量に保つようにする。尚、熱風ヒータ5のエア流入口7aに供給される気体は、空気又は不活性ガスであり、熱風ヒータ5の熱風吹出口7bから加熱された空気又は不活性ガスが放出される。[ヒータ駆動回路の構成]次に、図4を用いて、ヒータ駆動回路の構成について説明する。図4に示すように、ヒータ駆動回路11は、ブリッジ回路16、差動増幅器14、比較器15、高電圧駆動回路12及び低電圧駆動回路13を有している。ブリッジ回路16は、直列に接続された抵抗17抵抗値をR1とするとフィラメントヒータ6フィラメントは、正の抵抗温度係数をもつ白金とし、抵抗値をRhとすると、直列に接続された抵抗18抵抗値をR2とする、抵抗19抵抗値をR3とするとデジタルポテンショメータ20選択された抵抗値をVR1とするとで構成されている。尚、デジタルポテンショメータ20は、複数の抵抗が組み込まれており、外部のコントロールユニット30から抵抗値に対応した数字を出力して、特定の抵抗値を指定できるように構成されている。抵抗17とヒータ6との接続点は、抵抗23を介して差動増幅器14の-マイナス端子に入力され、また、抵抗18と抵抗19との接続点は、抵抗24を介して差動増幅器14のプラス端子に入力される。差動増幅器14の出力は、比較器15のプラス端子に入力される。また、比較器15の-マイナス端子はGNDに接続されている。比較器15の出力は、一般的なNPNトランジスタのオープンコレクタ形式であり、比較器15の出力がハイレベルの時には、コントロール信号である指令入力電圧のプルアップ電圧により高電圧駆動回路12及び低電圧駆動回路13がONするようになっている。このように、比較器15の出力は、コントロール信号が入力されたときには、高電圧駆動回路12及び低電圧駆動回路13を制御する信号として機能する。また、ヒータ駆動回路11は、高電圧駆動回路12及び低電圧駆動回路13を備えており、高電圧駆動回路12は、高圧電源12aをFET12b、12cで制御して高圧電源12aをブリッジ回路16に印加する。また、低電圧駆動回路13は、低圧電源13aをFET13b、13cで制御して低圧電源13aをブリッジ回路16に印加するようになっている。高電圧駆動回路12と低電圧駆動回路13の電源は、双方ともヒータ6を含むブリッジ回路16に接続され、各回路への逆電圧を防止するため、それぞれ順方向に保護ダイオード25が直列に挿入されている。熱風ヒータ5のヒータ6に電流を流すことにより、ヒータ6は、ジュール熱が発生して加熱されて温度が上昇する。また、ヒータ6は、温度が上昇することにより、ヒータ6自体の抵抗値も増加する。ヒータ6の抵抗値と温度との関係は、直線的であるため、ヒータ6の抵抗値を一定に維持することにより、ヒータ6の温度も一定にすることができる。また、ヒータ6の表面温度を高く設定する際には、ヒータ6の抵抗値が増加するようにデジタルポテンショメータ20の抵抗値を選択するようにする。ヒータ駆動回路11は、ブリッジ回路16に組み込まれたヒータの抵抗値が所定の値を維持するように制御して、ヒータの発熱温度を制御するようにしたものである。ヒータ6の抵抗値の制御は、ブリッジ回路16の接続点の電圧差を差動増幅器14で検出して、差動増幅器14で検出した電圧差が0になるように、高電圧駆動回路12からの高電圧をブリッジ回路16に通電するようにする。これにより、ヒータ6の抵抗値が所定の値に維持されて、ヒータ6の発熱温度も一定に維持される。[ヒータ駆動回路の動作]図5は、ヒータ駆動回路の動作を示すタイミングチャートである。尚、図5に示す波形は、上から順に、指令電圧入力の波形、差動増幅器に入力されるヒータの抵抗の割合の変化を示す図、差動増幅器出力電圧の波形、比較器出力の波形、ヒータ駆動電圧の波形、ヒータ温度の波形をそれぞれ示す。図5に示すように、ヒータ駆動回路11の入力端子に時間t1で指令入力電圧がコントロールユニット30から出力される。このとき、比較器15の出力はハイレベル信号が出力されて、高電圧駆動回路12及び低電圧駆動回路13が駆動されて、高電圧及び低電圧がブリッジ回路16に印加される。これにより、ヒータ6に電流が流れて、ヒータ温度が上昇し、ヒータの抵抗値Rhが増加する。このとき、ブリッジ回路に印加される電圧をVとし、ブリッジ回路16におけるヒータ6に発生した電圧Vin1と、抵抗18と抵抗19の接続点での電圧Vin2との電圧差は、差動増幅器14によって電圧に増幅されて、比較器15に入力される。Vin2>Vin1のとき、即ち、VR3VR1/R2R3VR1>VRh/R1Rhのとき、差動増幅器14は正の出力電圧となり、比較器15のプラス端子に入力される。このとき、比較器15からプルアップ電圧が出力されて、比較器15から出力されるプルアップ電圧により高電圧駆動回路12及び低電圧駆動回路13がONするt2からt4の期間。高電圧駆動回路12は出力にPチャンネルMOSを用いたハイサイドスイッチの構成を持つ。出力PチャンネルMOSのゲート駆動には応答性を早める目的でNチャンネルMOSを使用する。この高電圧駆動回路12で高電圧電源がONされると、ヒータ6を含むブリッジ回路16に高電圧が印加されてヒータ6に電流が流れ、ジュール熱によって発熱する。高電圧駆動回路12のONでヒータ6に定格の数倍、望ましくは数十倍以上の電流が流れるように高電圧駆動回路12の高圧電源12aの電圧を設定する。これにより、図5に示すように、ヒータ温度は、急激に上昇し、また、ヒータ6の抵抗値Rhも上昇する。一方、ヒータ6が急激に発熱して温度が上昇し、ヒータ6の抵抗値も増加したことにより、ブリッジ回路16におけるヒー6タに発生した電圧Vin1と、抵抗18と抵抗19の接続点での電圧Vin2との差動増幅器14での電圧差が、Vin2<Vin1のとき、即ち、R3VR1/R2R3VR1<Rh/R1Rhのとき、差動増幅器14は負の出力電圧となりt3からt5の期間、比較器15の出力がローレベルのため、高電圧駆動回路12はOFFとなる。これにより、ヒータ6の発熱が停止して、ヒータ6の温度が低下して、ヒータ6の抵抗値が減少する。尚、ヒータ駆動回路11の動作中指令入力電圧がオン状態は、差動増幅回路14の出力電圧を維持するために、必要最低限の電圧をヒータ6を含むブリッジ回路に印加するようにする。ブリッジ回路16に印加される電圧は、ヒータ6が設定温度を超えて上昇しないように十分低く設定されており、低電圧駆動回路13によって供給される。これは、ヒータ6を含むブリッジ回路16に電圧が印加されないと、ヒータ6の抵抗、すなわち温度にかかわらず、差動増幅回路14の出力電圧0となるため、温度制御が不能となることを防止するためである。低電圧駆動回賂13は、高電圧駆動回路12と同様のPチャンネルMOSによるハイサイドスイッチの構成を持ち、指令電圧入力がハイレベルの間低圧電源13aをONする。以後、指令電圧入力ハイレベルの間、ブリッジ回路16におけるヒータ6に発生した電圧Vin1と、抵抗18と抵抗19の接続点での電圧Vin2との差動増幅器14での大きさが、交互に入れ替わり、高電圧駆動回路12のオン/オフ制御が繰り返される。[ボンディング動作]次に、上記構成からなるワイヤボンディング装置におけるボンディング動作について、図6及び図7を用いて説明する。図6は、ボンディング動作における熱風の印加のタイミングを示す図、図7は、ボンディング動作における熱風印加の制御を示すフローチャートである。以下の動作は、コントロールユニットにおけるマイクロコンピュータのメモリに内蔵されたプログラムを実行することにより実行される。尚、被ボンディング部品は、搬送装置図示せずにより搬送されて、ボンディングステージ39に位置しているものとする。図7に示すように、最初にICチップ及びリードのずれ量の検出を行うステップS1。次に、検出されたICチップ、リードのずれ量からICチップ及びリードのボンディング位置の算出を行うステップS2。これによりボンディングすべき第1ボンディング点としてのICチップのパッドの位置及び第2ボンディング点としてのリードの位置が決定される。ボンディング位置の算出の算出後、ボンディングヘッド31を搭載したXYステージ40を第1ボンディング点に移動するようにする。また、ボンディングツール34としてのキャピラリ34を第1ボンディング点の直上に下降するように制御するステップS3。キャピラリ34の下降開始後、キャピラリ34がサーチ高さ図6に示すt10でのP1の位置に達したかをチェックするステップS4。尚、サーチ高さとは、前もって設定されたキャピラリ34の下降速度が高速から低速に変わる時のキャピラリ34の高さである。キャピラリ34は高速で降下し、サーチ高さの手前より減速しサーチレベルSより低速の一定速度であるサーチスピードで降下してキャピラリ34の先端に係止しているボールが第1ボンディング点のパッドに当接する。尚、第2ボンディング点では、キャピラリ34の先端から繰り出されているワイヤがリードの表面に当接する。キャピラリ34がサーチ高さに達したときにはステップS4でYes、キャピラリ34を低速の一定速度であるサーチスピードで降下するようし、また、デジタルポテンショメータ20の抵抗値を選択し、熱風ヒータ5の温度等の加熱条件を設定して、熱風ヒータ5の加熱を開始し、熱風ヒータ5のエア流入口7aにエアの供給を開始するステップS5。これにより、熱風ヒータ5の熱風吹出口7bから熱風が吹き出して、ボンディング点近傍エリアを加熱する。次に、キャピラリ34の先端に係止しているボールが第1ボンディング点のパッドに当接したかのチェックを行うステップS6。キャピラリ34の先端が当接したこと図6に示すP2を確認後ステップS6でYes、キャピラリ34に荷重及び超音波振動を印加するステップS7。キャピラリ34に荷重及び超音波振動を印加後に、キャピラリ34に荷重及び超音波振動の所定の印加時間が経過してボンディングが終了したかをチェックするステップS8。図6に示すt11でのキャピラリ34に荷重及び超音波振動が所定の時間印加されてボンディングが終了した後ステップS8でYes、熱風ヒータ5の加熱を終了し、また、熱風ヒータ5へのエアの供給を電磁開閉弁26で遮断するステップS9。その後、キャピラリ34を上昇させて、XYステージを第2ボンディング点に移動するようにするステップS10。次に、キャピラリ34を第2ボンディング点の直上に下降するように制御するステップS11。キャピラリ34がサーチ高さ図6に示すt12でのP3の位置に到達したかをチェックするステップS12。キャピラリ34がサーチ高さに到達した後ステップS12でYes、デジタルポテンショメータ20の抵抗値を選択し、熱風ヒータ5の温度等の加熱条件を設定して、熱風ヒータ5の加熱を開始し、熱風ヒータ5のエア流入口7aにエアの供給を開始するステップS13。次に、キャピラリ34の先端に繰り出されているワイヤが第2ボンディング点のリードに当接したかのチェックを行うステップS14。キャピラリ34の先端が当接したこと図6に示すP4を確認後、キャピラリ34に荷重及び超音波振動を印加するステップS15。キャピラリ34に荷重及び超音波振動を印加後に、キャピラリ34に荷重及び超音波振動の所定の印加時間が経過してボンディングが終了したかをチェックするステップS16。図6に示すt13でのボンディングが終了した後、熱風ヒータ5の加熱を終了し、また、熱風ヒータ5へのエアの供給を電磁開閉弁26で遮断するステップS17。全ワイヤのボンディングが完了したかをチェックするステップS18。全ワイヤのボンディングが完了していないときにはステップS18でNo、キャピラリ34を上昇させて、キャピラリ34の先端にボールを形成するようにして、ステップS3に移行して残りボンディングを継続する。一方、全ワイヤのボンディングが完了したときにはステップS18でYes、キャピラリ34及びXYステージを原点に移動させてボンディング動作を終了するステップS19。このように本発明のワイヤボンディング装置は、ボンディング中におけるキャピラリ34がボンディング点に着地していない間のうち、少なくとも何れかの期間において、熱風が供給されない期間を設けるように制御するものである。図6に示すボンディング動作に於いては、ボンディング終了から次のボンディング点でのサーチ高さに達すまでの期間図6に示すt11からt12の期間、熱風が供給されないように制御されている。尚、ボンディング中での熱風が供給されない期間は、限定されるものではなく、例えば、ボンディング終了から次のボンディング点でのキャピラリ34の下降開始までの期間であってもよい。以上述べたように、本発明によれば、ボンディング中におけるボンディングツールがボンディング点に着地していない間のうち、少なくとも何れかの期間において、熱風が供給されない期間を設けるように制御するようにして、接合に必要な最小限の時間だけ、最適な加熱を行うことが可能である。その結果、部材への熱の浸透や、周辺部への拡散を避け、電極表面、ボンディングワイヤ、ボンディングツール先端部といった、接合に資する部分のみの選択的な加熱が行える。また、第1ボンディング点、第2ボンディング点のボンディング点毎に加熱温度が可変できるため、最適な加熱温度でボンディングが行える。また、スタックトパッケージのボンディングにおいて、上面加熱によるため、電極表面を確実に加熱可能であると共に、瞬間加熱であるため、ICチップへの熱の浸透が抑えられ、下層チップの熱履歴蓄積を防止することができる。また、加熱制御手段は、通電によりケーシング内のヒータの抵抗値が所定の値を維持するように制御したことにより、温度センサーを用いることなしに、ヒータの発熱温度を制御すことが可能となり、ヒータの温度検出用センサーが不要となり、ケーシング内の構成を簡素化できる。この発明は、その本質的特性から逸脱することなく数多くの形式のものとして具体化することができる。よって、上述した実施形態は専ら説明上のものであり、本発明を制限するものではないことは言うまでもない。