厚さ方向の一方に撮像面が位置する固体撮像素子107と、前記撮像面と反対に位置する前記固体撮像素子107の背面に固着され、且つ、固体撮像素子ユニット117を撮像装置筐体へ固定する締結部108cを有し、更に前記固体撮像素子107で発生する熱を放熱する保持部材108と、前記固体撮像素子107を動作させる多層プリント基板110と、前記固体撮像素子107と前記多層プリント基板110は前記保持部材108を挟むように配置される固体撮像素子ユニット117であって、固体撮像素子107外形より内側であり、且つ、保持部材108の端部108dの形状と、保持部材108の板厚、及び、固体撮像素子107背面と、多層プリント基板110に囲われた空間部116を前記多層プリント基板110上へ実装される電気素子の実装エリアとして使用すること特徴とする撮像素子ユニット117。保持部材108は、固体撮像素子107の熱源範囲115a、115bを覆うように配置された平行部108aと、前記平行部108aと連結し、少なくとも一本以上の連結部108bからなり、前記平行部108aに撮像装置筐体への締結部108cを有することを特徴とする請求項1に記載の撮像素子ユニット117。保持部材108の連結部108bにおいて、固体撮像素子107の背面と対向する面、及び、端部108dの少なくとも一方に接着剤を塗布し、固体撮像素子107と接着することを特徴とする請求項1に記載の撮像素子ユニット117。保持部材108の連結部108b端部108dの稜線形状に凹凸を付けることで接着距離を延ばすことを特徴とする請求項1に記載の撮像素子ユニット117。保持部材108の厚さは、固体撮像素子107背面と多層プリント基板110との間の距離より薄く、多層プリント基板110に実装される信号処理回路109、及び、A/D変換回路111の部品高さより厚いことを特徴とする請求項1に記載の撮像素子ユニット。前記固体撮像素子ユニット117は、前記空間部116と同一な形状の扁平部118a、119aと、その一部から延伸している腕部118b、119bを備えた熱伝導シート118、119を有し、扁平部118a、119aは固体撮像素子107の背面に貼り付けられ、腕部118b、119bの一部が撮像装置筐体に固定されることを特徴とする請求項1に記載の撮像素子ユニット117。特許文献1では撮像素子背面に配置された放熱板と、対向する位置に配置された信号処理基板との間にスペーサーを介在させて空隙部を設け、その空隙部の空気層の断熱効果によって信号処理基板の熱が放熱板を介して撮像素子に伝導させない構造の撮像素子ユニットが提案されている。しかしながら、特許文献1に開示の技術では空隙層を形成するスペーサーが基板上に配置されるために駆動回路及び電子部品は基板の片面のみしか実装することができない。また、各部材を密着させた重畳構成となっているために、撮像素子が高性能高画素化し、動作させる駆動部品が増加した場合、駆動回路や電子部品は放熱板や撮像素子外形の外側、もしくは前述した信号処理基板の裏面のみの実装スペースとなってしまう。従い、特許文献1に開示の技術では撮像素子の高性能高画素化に伴って、基板外形、及び撮像素子ユニットが大型化、しいては撮像装置の大型化が懸念される。また、特許文献1に開示の技術において、スペーサーによって形成された空隙部の空気層の断熱効果により、撮像素子と信号処理基板熱間の熱の往来を抑制することは可能であるが、積極的な放熱性という点では不利がある。そこで、本発明の目的は、撮像素子が高性能高画素化し、駆動回路が大規模化した場合でも撮像装置を大型化させること無く、且つ、撮像素子から生じる熱を効率良く放熱させ、高精細な撮像を可能にした撮像素子ユニットを提供することである。上記目的を達成するために、本発明は、厚さ方向の一方に撮像面が位置する固体撮像素子と、前記撮像面と反対に位置する前記固体撮像素子の背面に固着され、且つ、固体撮像素子ユニット全体を保持する締結部を有し、更に前記固体撮像素子で発生する熱を放熱する保持部材と、前記固体撮像素子を動作させる多層プリント基板と、前記固体撮像素子と前記多層プリント基板は前記保持部材を挟むように配置される固体撮像素子ユニットであって、固体撮像素子外形より内側であり、且つ、保持部材の端部の稜線形状と、保持部材の板厚、及び、固体撮像素子背面と、多層プリント基板に囲われた空間を部品実装エリアとして使用すること特徴とする。本発明によれば、撮像素子が高性能高画素化し、駆動回路が大規模化した場合でも撮像装置を大型化させること無く、且つ、撮像素子から生じる熱を効率良く放熱させ、高精細な撮像を可能にした撮像素子ユニットを提供することができる。[実施例1]以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。図1a、bは本発明における撮像装置の主要な構成部品の分解斜視図、及び、組立て状態の背面斜視図である。106はミラーボックスであり、マグネシウム合金などで形成され、不図示の撮影レンズユニットの基準面となるマウント105、前記撮影レンズユニットからの被写体光束をファインダーの方向へ導くためのメインミラー104、不図示のフォーカルプレーンシャッタユニット、シーケンス機構などが配置される。103はペンタホルダーであり、前記撮影レンズユニットからの被写体光束を結像する不図示のフォーカシングスクリーンや、フォーカシングスクリーンで結像した被写体像を左右及び上下反転させるペンタダハプリズム102を保持し、前記ミラーボックス106の上部に配置される。101はカメラ本体の骨格となる本体シャーシであり、106のミラーボックスと同様にマグネシウム合金などで形成され、ミラーボックス106と不図示の締結部材により締結、固定される。107は光電変換手段であり、CMOS等の固体撮像素子で構成され、被写体光を電気的なアナログ信号へ変換する。111は前記固体撮像素子のアナログ信号出力をデジタル信号に変換するA/D変換回路であり、ADTG等の電気素子で構成される。ADTGは固体撮像素子107からのアナログ信号をデジタル信号に変換すると共に、駆動制御信号を時間軸にて正確に変化させ、入力する信号のタイミングを生成するタイミングジェネレーターとしての役割も有している。109は信号処理回路であり、A/D変換回路111からの信号を受け、所定の演算処理を行って画像データの生成や所定の画素補間処理や色変換処理などを行う。また、信号処理回路109には電源電圧の瞬発的な変化を吸収するバイパスコンデンサなども含まれる。110は高密度パターニング上に回路素子を両面実装可能とした2層以上の多層プリント基板であり、前記固体撮像素子107及び、A/D変換回路111、信号処理回路109が実装される。多層プリント基板110は、高密度パターニング上に回路素子を両面実装可能とした2層以上のリジットプリント基板部と、それらをつなぐフレキシブルプリント基板部で構成された複合多層フレキシブルプリント基板としてもよい。前記固体撮像素子107やA/D変換回路111、信号処理回路109は、多層プリント基板110内の配線及びコネクタ113などを介し、不図示のフレキシブルプリント基板やワイヤーハーネスなどの電気接続手段により不図示のDC/DCユニットから供給された電源により駆動する。ここにおいて、アナログ信号を出力する固体撮像素子107、A/D変換回路111、信号処理回路109の接続は信号の減衰やノイズの影響を最小限に抑えるために電気信号を伝える配線長は極力短いことが好ましい。本第1の実施例では、図1a、b及び図2に示すようにA/D変換回路111、信号処理回路109は多層プリント基板110の表裏、且つ、近傍に実装し、さらに固体撮像素子107の出力ピン107aとも近くなるように配置している。また、信号処理回路109とA/D変換回路111は、接続ピンの配置や配線仕様などによっては、信号処理回路109とA/D変換回路111は多層プリント基板110の同一面上、且つ、近接させて配置する構成としてもよい。次に、図3aに示すように、一般的な固体撮像素子107は被写体光を光電変換する際、画素毎の出力信号114を固体撮像素子107の115aや115bに示す範囲に集約し、更にその集約された信号は固体撮像素子107の不図示の内部配線を伝達して、固体撮像素子107端面に配置された出力ピン107aから出力される。115aや115bで示す範囲は、画素毎の出力信号114が集約されるために固体撮像素子107の他の部分と比べて高温な熱源となりやすく、その温度自体や固体撮像素子107内での温度差が原因となって、画像の劣化原因となる場合がある。108は固体撮像素子107の保持部材であり、図3bに示すように保持部材108は固体撮像素子107の熱源範囲115aや115bを覆うように配置された略平行部108aと、前記の略平行部108aを連結する連結部108bとで構成されている。加えて、保持部材108の略平行部108aには本体シャーシ101やミラーボックス106に固定可能な締結部108cを有し、締結部材112などで固定される。保持部材108は固体撮像素子107背面の決められた位置に瞬間接着剤や紫外線硬化型の接着剤などで密着固定される。固体撮像素子107と保持部材108の接着は、保持部材108の端部108dを縁取るように接着剤を塗布し、固体撮像素子107の背面と接着する。このとき、図3cに示すように保持部材108の端部108dを108eのように凹凸のある形状とすることで接着面積を延ばし、接着強度を向上させる構造としてもよい。また、固体撮像素子107背面と保持部材108が対向する面に接着剤を塗布し、密着させて接着する構成としてもよい。更に、保持部材108に貫通の穴108fを設け、その内部を接着範囲として利用することで接着面積を増加させ、接着強度を高めるようにしてもよい。加えて、固体撮像素子107から生じる熱による接着剤の劣化を抑制するべく、接着を行う範囲は熱源範囲115aや115bからなるべく遠い位置が好ましく、例えば、接着部を前記略平行部108aを連結する連結部108bにすることで、接着剤の劣化を抑制することが可能となる。保持部材108の材質において、強度を優先する場合については弾性係数の高い材料、例えば弾性係数が193KN/mm2であるステンレス系材料や、弾性係数が205KN/mm2である鉄鋼系材料など、弾性係数が200KN/mm2前後の高弾性係数材料であることが好ましい。また、伝熱性放熱性を優先する場合については熱伝導率の高い材料、例えば熱伝導率が60~385W/mKである銅及び銅合金系の材料であることが好ましい。前記構成とすることで固体撮像素子107の熱源範囲115aや115bから生じる熱は保持部材108を介し、更に締結部108cから熱容量の多い本体シャーシ101やミラーボックス106へ短距離で伝熱放熱することが可能となる。次に、本第1の実施例の撮像装置及び撮像素子ユニット117では図4a、b、cに示すように、保持部材108の端部108dの稜線形状、保持部材108の板厚、及び固体撮像素子107の背面と多層プリント基板110に囲われた空間部116を部品実装エリアとして使用可能な構造としている。例えば、前記空間部116内に信号処理回路109を実装し、多層プリント基板110の裏面にA/D変換回路111を実装することで、固体撮像素子107の出力ピン107aから出力されるアナログ信号を短距離配線でA/D変換回路111まで接続することが可能となる。また、A/D変換回路111は前記空間部116内に配置してもよく、そうすることにより更に固体撮像素子107の出力ピン107aからA/D変換回路111までを短距離で配線することが可能となる。このとき、保持部材108の厚さは、固体撮像素子107の背面と、対向する多層プリント基板110で形成される間隔より薄く、更に多層プリント基板110に実装される信号処理回路109やA/D変換回路111の部品高さより厚い。前記構成とすることで、多層プリント基板110の実装面積を拡大することが可能となり、信号処理回路109やA/D変換回路111が大規模化した場合でも基板面積、及び固体撮像素子ユニット117を大型化させることなく回路を実装することが可能となる。以上により、撮像素子が高性能高画素化し、駆動回路が大規模化した場合でも撮像装置を大型化させること無く、且つ、撮像素子から生じる熱を効率良く放熱させ、高精細な撮像が可能となる。[実施例2]次に第2の実施例として、放熱性を更に向上させる場合の構成について、添付の図面に基づいて詳細に説明する。図5aは固体撮像素子107周辺の主要な構成部品の分解斜視図である。また、図5bは撮像素子ユニット120の組み立て状態斜視図である。また、図6は第2の実施例における撮像装置の主要な構成部品の背面側からの組立て状態斜視図である。なお前述の図面と共通する部分は同じ記号で示しており、説明は省略する。108は固体撮像素子107の保持部材であり、保持部材108は固体撮像素子107背面の決められた位置に瞬間接着剤や紫外線硬化型の接着剤などで固定され、前記保持部材108の略平行部108aに設けられた前記締結部108cによって本体シャーシ101やミラーボックス106に締結部材112などで固定される。次に、本第2の実施例の撮像装置及び撮像素子ユニットにおいても、保持部材108の端部108dの稜線形状、保持部材108の板厚、及び固体撮像素子107の背面と多層プリント基板110に囲われた空間部116を部品実装エリアとして使用可能な構造としている。このとき、保持部材108の厚さは、固体撮像素子107の背面と、対向する多層プリント基板110で形成される間隔より薄く、更に多層プリント基板110に実装される前記信号処理回路109やA/D変換回路111の部品高さより厚い。118及び119は熱伝導シートであり、金属箔や炭素系の繊維や粒子などによって形成され、絶縁が必要な範囲については薄膜状の201103031406241090009614101APH0などがラミネートされ、絶縁性を持たせている。熱伝導シート118、119は前記空間部116と略同一な形状の扁平部118a、119aと、その一部から延伸している腕部118b、119bで構成されており、扁平部118a、119aは粘着部を有し、その粘着部によって固体撮像素子107の背面に貼り付けられている。また、図5bに示した撮像素子ユニット120の組み立て状態において、多層プリント基板110に実装された前記信号処理回路109と、固体撮像素子107の背面との間には熱伝導シート118、119を配置するだけの空隙を有し、前記信号処理回路109と熱伝導シート118、119が当接することはない。更に、扁平部118a、119aから延伸した腕部118b、119bの一部にも粘着部を設け、本体シャーシ101やミラーボックス106などに貼り付けることで、固体撮像素子107の熱を熱伝導シート118を介して本体シャーシ101やミラーボックス106に放熱伝熱させることが可能となる。また、腕部118b、119bと本体シャーシ101やミラーボックス106の固定についてはビスなどの締結部材で直接固定してもよく、また、板状部材で本体シャーシ101やミラーボックス106と挟み込むように締結部材で固定するようにしてもよい。前記のような構成とすれば、保持部材108と熱伝導シート118、119で固体撮像素子107の背面略全面を覆い、且つ、保持部材108と本体シャーシ101やミラーボックス106の締結部112、及び、前記熱伝導シート118、119の貼り付け部の複数の流路から放熱を行うことが可能となり、更に効率良く固体撮像素子107の熱を取り除くことができる。以上により、撮像素子が高性能高画素化し、駆動回路が大規模化した場合でも撮像装置を大型化させること無く、且つ、撮像素子から生じる熱を効率良く放熱させ、高精細な撮像が可能となる。本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。