"紫外線発光素子と、青色発光蛍光体および黄色発光蛍光体を混合分散した蛍光体層とを備えたことを特徴とする白色系半導体発光装置。前記青色蛍光体および前記黄色発光蛍光体として、紫外線を吸収して青色および黄色にそれぞれ発光するものを用いる請求項1記載の白色系半導体発光装置。しかしながら、前記提案技術では青色蛍光体層と黄橙色蛍光体層という2つの蛍光体層を形成しなければならず生産性を高くすることが難しかった。また紫外線から青色光、そして青色光から黄橙色光と2段階の光変換がなされるので光変換効率が悪かった。本発明はこのような従来の問題に鑑みてなされたものであり、装置間の白色光のバラツキが小さく、また生産性の高い白色系半導体発光装置を提供することをその目的とするものである。また本発明の目的は、光変換効率が充分に高い白色系半導体発光装置を提供することにある。本発明によれば、紫外線発光素子と、青色発光蛍光体および黄色発光蛍光体を混合分散した蛍光体層とを備えたことを特徴とする白色系半導体発光装置が提供される。ここで光変換効率を一層高くする観点から、前記の青色蛍光体および黄色発光蛍光体として、紫外線を吸収して青色および黄色にそれぞれ発光するものを用いるのが好ましい。本発明の半導体発光装置では、半導体発光素子として紫外線発光素子を用いたので発光波長ピークのバラツキが小さく、また青色発光蛍光体と黄色発光蛍光体とを混合分散した蛍光体層を設ける構成としたので高い生産性が得られる。青色蛍光体および黄色発光蛍光体として紫外線を吸収して青色および黄色にそれぞれ発光するものを用いると、光変換効率を一層高くすることができる。本発明者は、半導体発光装置間の白色光のバラツキが小さく、また生産性の高い白色系半導体発光装置が得られないか鋭意検討を重ねた結果、半導体発光素子として紫外線発光素子を用い、且つ青色発光蛍光体および黄色発光蛍光体を混合分散した蛍光体層とを備えた構成すればよいことを見出し本発明をなすに至った。本発明の大きな特徴の一つは、半導体発光素子として紫外線発光素子を用いたことにある。従来の半導体発光装置ではGaN系やSiC系といった青色発光素子を用いていたので、発光ピーク波長が±10nm程度振れていたが、本発明の半導体発光装置では紫外線発光素子を用い、この発光素子からの紫外線を蛍光体に吸収させて青色を発光させるので、青色発光のピーク波長の振れを±2nm程度にまで抑えることができた。そして本発明のもう一つの大きな特徴は、青色発光蛍光体と黄色発光蛍光体とを混合分散した蛍光体層を設けたことにある。すなわち、青色発光蛍光体と黄色発光蛍光体とを用いた従来の半導体発光装置では、2種類の蛍光体をそれぞれ別の層に分散させていたので、製造工程おいて2つの層を形成する必要があった。これに対し本発明の半導体装置では2つの蛍光体を一つの層に混合分散するので、従来の装置に比べ高い生産性を有する。ここで用いる青色発光蛍光体としては、紫外線を受けて青色に発光するものであればよく、例えばハロリン酸塩蛍光体、アルミン酸塩蛍光体、ケイ酸塩蛍光体などが挙げられる。また付活剤としては、例えばセリウム、ユウロピウム、マンガン、ガドリニウム、サマリウム、テルビウム、スズ、クロム、アンチモン等の元素を挙げることができる。この中でもユウロピウムが好ましい。付活剤の添加量は、蛍光体に対して0.1~10molの範囲が好ましい。黄色発光蛍光体としては、青色発光を吸収して黄色に発光する蛍光体および紫外線を吸収して黄色に発光する蛍光体のいずれであっても構わないが、本発明では青色発光蛍光体と混合して用いるので、発光効率を一層高めるためには後者の蛍光体が用いるのが望ましい。青色発光を吸収して黄色に発光する蛍光体としては例えば有機蛍光体では、アリルスルホアミドメラミンホルムアルデヒド共縮合染色物やペリレン系蛍光体等を挙げることができ、無機蛍光体では、アルミン酸塩、リン酸塩、ケイ酸塩等を挙げることができる。この中でも長期間使用可能な点から、ペリレン系蛍光体、YAG系蛍光体が特に好ましい。また付活剤としては、例えばセリウム、ユウロピウム、マンガン、ガドリニウム、サマリウム、テルビウム、スズ、クロム、アンチモン等の元素を挙げることができる。この中でもセリウムが好ましい。付活剤の添加量は、蛍光体に対して0.1~10molの範囲が好ましい。蛍光体と付活剤との組み合わせとしては、YAGとセリウムとの組み合わせが好ましい。また紫外線を吸収して黄色に発光する蛍光体としては例えば、La,CeP,SiO4やZn,MgOなどの蛍光体が挙げられる。また付活剤としては例えばテルビウムや亜鉛などが挙げられる。蛍光体層中の各蛍光体の含有量は、発光素子や蛍光体の種類などから適宜決定すればよいが、一般にその含有量は各蛍光体とも蛍光体層に対して1~25wtの範囲が望ましい。以下、本発明の半導体発光装置について図に基づき説明する。図1は、本発明の一実施形態であるチップ型半導体発光装置の断面図である。チップ基板1の上面外縁を囲うように反射ケース5がチップ基板1に取り付けられている。チップ基板1の両端には端子電極2,2’が形成され、一方の端子電極2上には紫外線発光素子3が搭載され、この発光素子3の上面電極不図示ともう一方の端子電極2’とはボンディングワイヤ4で接続されている。そして、反射ケース5で囲まれた内部は、青色発光蛍光体61と黄色発光蛍光体62とを透光性樹脂中に混合分散した蛍光体層6で封止されている。このような半導体発光装置は例えば、前記2種類の蛍光体を予め分散混合した熱硬化性の透光性樹脂を反射ケース5内に注ぎ込んだ後、これを加熱硬化して作製することができる。前記2種類の蛍光体がどちらも紫外線を吸収して発光するものである場合には、次のような発光機構によりこの半導体発光装置は白色に発光する。紫外線発光素子3から紫外線が発せられると、青色発光蛍光体61および黄色発光蛍光体62がそれぞれこの紫外線を吸収して青色および黄色に発光する。青色と黄色は補色の関係にあるから、この2色が混色することによって発光装置からは白色光が発せられることになる。一方、黄色発光蛍光体62が青色を吸収して黄色に発光するものである場合には、まず紫外線発光素子3から発せられた紫外線を青色発光蛍光体61がまず吸収して青色に発光する。つぎに、この青色発光を吸収して黄色発光蛍光体62が黄色に発光する。そうして前記と同様に青色と黄色が混色して発光装置から白色光が発せられる。本発明の半導体発光装置の他の実施態様を図2に示す。図2は半導体発光装置の断面図であって、蛍光体層6の配置形態を除き図1の装置と同じ構成を有している。すなわち、図2の半導体発光装置では、2種類の蛍光体を混合分散させた蛍光体層6を透光性樹脂からなる封止体7中に形成している。なお、この場合、蛍光体層6に含有される蛍光体の濃度は図1のそれよりも高くする必要がある。またこの蛍光体層6の封止体7中での形成位置は特に限定はなく、紫外線発光素子3の上面から封止体7の表面までのいずれの位置であってもよい。さらに蛍光体層6の形状にも限定はなく、紫外線発光素子3から発せられたすべて光が通過する形状であればよく、例えば図3に示すような、紫外線発光素子3を覆うようなドーム形状同図a、あるいは箱形状同図bであってもよい。図2の半導体発光装置は例えば次のようにして作製できる。熱硬化性の透光性樹脂を反射ケース5内に所定高さまで注ぎ込んだ後、樹脂を加熱硬化させる。次に、前記2種類の蛍光体を予め分散混合した熱硬化性樹脂を注ぎ混み、樹脂を加熱硬化させて蛍光体層6を形成する。その後、反射ケース5内をすべて充填するまで前記透光性樹脂を注ぎ込み、そして樹脂を加熱硬化させる。本発明の半導体発光装置の他の実施形態を図4に示す。図4の半導体発光装置が図1の半導体発光装置と異なる点は、反射ケース5内に透光性樹脂を充填し加熱硬化させて封止体7を形成した後、封止体7の表面全体に蛍光体層6を形成する点にある。このような蛍光体層6は例えば、前記2種類の蛍光体を混合分散させた樹脂を封止体7表面に塗布して形成する、あるいは前記2種類の蛍光体を混合分散させたシートを封止体7表面に貼着して形成すればよい。以上説明したチップ型半導体発光装置では、反射ケース5をチップ基板1上に設けた形態であったが、反射ケース5を設けないいわゆるモールドタイプのものであってももちろん構わない。また本発明の半導体発光装置はリード型半導体発光装置であっても構わない。図5のリード型半導体発光装置は、第1のリード8の上端面に形成されたステムの底面に紫外線発光素子3が固着され、紫外線発光素子3の上面電極不図示と第2のリード8’の上端部とはボンディングワイヤ4で接続されている。そして第1および第2のリード8.8’の上部と、紫外線発光素子3、ボンディングワイヤ4とを、青色発光蛍光体61と黄色発光蛍光体62とを混合分散した蛍光体層6で封止している。このような半導体発光装置が白色光を発する機構については前記チップ型の場合と同様である。チップ型半導体発光装置における蛍光体層の形態については、紫外線発光素子から発せられたすべての光が通過する形態であれば特に限定はない。例えば紫外線発光素子3が底面に固着されたステムを充填するように蛍光体層6を形成した形態図6や、封止体7内に紫外線発光素子3を覆うように蛍光体層6を形成した形態図7、封止体7の表面に蛍光体層6を形成した形態図8などが挙げられる。なお、図8の形態の場合、前記2種類の蛍光体を混合した樹脂を封止体7表面に塗布して蛍光体層6を形成してもよいし、あるいは前記2種類の蛍光体を混合した樹脂を、封止体7の表面形状に合わせて予め加工成形しておき、この成形体を封止体7に被せるようにしてもよい。"