上面と下面とを有する半導体層の端面にレーザ光の出射部を有する半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子の下面が接合される支持体を有するオープンパッケージと、を有する半導体レーザ装置であって、前記出射部を含む半導体層の端面に、接着材を介して接合される透光性部材を有し、前記出射部は、前記半導体レーザ素子の上面との距離よりも、前記下面との距離が小さいことを特徴とする半導体レーザ装置。前記接着材は、シリコーンオイル変性部材である請求項1記載の半導体レーザ装置。前記シリコーンオイル変性部材は、変性前の粘度が4.5~100cPである請求項2記載の半導体レーザ装置。しかしながら、今後、紫外~青色領域の半導体レーザ装置の用途が拡がるにつれて、一層高品質なレーザ光が得られる半導体レーザ装置を、歩留まりよく、より安定して供給できることが求められることもあり得る。そこで、本発明は、高品質なレーザ光を得ることができる新たなオープンパッケージ構造の半導体レーザ装置を、歩留まりよく、より安定して提供することを目的とする。本発明によれば、上記課題は、次の手段により解決される。本発明は、上面と下面とを有する半導体層の端面にレーザ光の出射部を有する半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子の下面が接合される支持体を有するオープンパッケージと、を有する半導体レーザ装置であって、前記出射部を含む半導体層の端面に、接着材を介して接合される透光性部材を有し、前記出射部は、前記半導体レーザ素子の上面との距離よりも、前記下面との距離が小さいことを特徴とする半導体レーザ装置である。また、本発明は、前記接着材は、シリコーンオイル変性部材である上記の半導体レーザ装置である。また、本発明は、前記シリコーンオイル変性部材は、変性前の粘度が4.5~100cPである上記の半導体レーザ装置である。本発明によれば、高品質なレーザ光を得ることができる新たなオープンパッケージ構造の半導体レーザ装置を、歩留まりよく、より安定して提供することができる。以下に、添付した図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態について説明する。[本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置]図1は、本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置の概略構成を示す図である。図1に示すように、本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置1は、半導体レーザ素子が外気に触れるオープンパッケージ構造の半導体レーザ装置であって、ステム10と、ステム10に取り付けられた基体11と、基体11に取り付けられた支持体12と、支持体12に接合された半導体レーザ素子13と、半導体レーザ素子13のフロント側端面13aに接着材14を介して接合された透光性部材15と、開口Aを有するキャップ16と、を備えている。本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置1において、接着材14は、半導体レーザ素子13のフロント側端面13aの略全面に設けられており、透光性部材15は、この接着材14を介して、半導体レーザ素子13のフロント側端面13aの略全面に接合されている。また、本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置1において、半導体レーザ素子13は、p型半導体層側を支持体12に接合させる下面とし、n型半導体層または基板を上面として実装されており、発光層出射部17は、半導体レーザ素子13の上面との距離よりも、下面との距離が小さくなるよう支持体12に接合されている。このような本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置1によれば、高品質なレーザ光を得ることができる。すなわち、接着材14の量が少ない場合は、半導体レーザ素子13の発光層出射部17が接着材14のフィレット18に近くなる場合がある。その場合、フィレット18の形状によっては、レーザ光の一部が、フィレット18から接着材14の外部例えば空気中に出射してしまい、他のレーザ光の光路例えば、発光層17-接着材14-透光性部材15とは異なる光路例えば、発光層17-接着材14-空気-透光性部材15を進むことがある。また、接着材14の量が適量であっても、その粘度や塗布条件によっては透光性部材15や半導体レーザ素子13の表面上などへの拡がり量這い上がりが多くなり、半導体レーザ素子13の発光層出射部17の近傍に接着材14のフィレット18が形成されやすくなる場合がある。しかしながら、本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置1によれば、半導体レーザ素子13の発光層出射部17が、半導体レーザ素子13の上面よりも、半導体レーザ素子13が接合されている支持体12ここでは、サブマウントの上面側に近い位置に設けられている。これにより、接着材14の量のバラツキによってフィレット18が半導体層の上面に近い位置に形成される場合であっても、そのフィレット18から発光層出射部17が離れるため、フィレット18から接着材14の外部に出射してしまうレーザ光の割合が小さくなる。よって、本発明の実施形態によれば、同一の光路例えば、発光層17-接着材14-透光性部材15を進むレーザ光の割合が多くなり、半導体レーザ素子13が外気に触れるオープンパッケージ構造の半導体レーザ装置1において、高品質なレーザ光を得ることができるようになる。[半導体レーザ装置が備える各部材]次に、本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置1が備える各部材について詳細に説明する。ステムステム10としては、例えば、金属製のものを用いる。基体基体11としては、半導体レーザ素子13と線膨張係数熱膨張係数が近似しているものを用いるのが好ましい。したがって、例えば、半導体レーザ素子13としてGaN系半導体を用いる場合は、AlN、Al2O3などの絶縁部材や、Si、ダイヤモンドなどの半導体部材や、Cuなどの金属部材導電部材を基体11として用いることが好ましい。支持体支持体12としては、基体11と同様の部材を用いることが好ましい。半導体レーザ素子半導体レーザ素子13としては、例えば、紫外~青色領域のレーザ光を出射するものを用いる。半導体レーザ素子13は、フロント側端面13aとリア側端面13bとを有しており、フロント側端面13aとリア側端面13bとのうち発光層の端面となる領域からレーザ光を出射する。接着材接着材14としては、シリコーンオイル変性部材又は熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物を用いることが特に好ましい。これらを用いれば、硬化後はほぼ透明無機材料であるため、接着材中を伝播するレーザ光を効率よく安定して放射することができる。透光性部材透光性部材15としては、半導体レーザ素子13から出射するレーザ光を透過する部材を用いる。具体的には、例えば、無機ガラス、有機ガラス、透明樹脂などを用いることができる。キャップキャップ16としては、例えば、金属製のものを用いる。[シリコーンオイル変性部材、熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物]次に、シリコーンオイル変性部材と熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物について詳細に説明する。シリコーンオイル変性部材シリコーンオイル変性部材とは、シリコーンオイルが変性硬化や石英化などした部材をいう。シリコーンオイル変性部材は、シリコーンオイルの変性途中で生成された中間生成物半硬化物などや未変性のシリコーンオイルが混在しているものを含んでいてもよい。<シリコーンオイル>シリコーンオイルとしては、[SiOCH32]nを含むシリコーンオイルが好ましく、特にnが2000以下程度で常温において流動性を有するものが好ましい。また、変性前の粘度が4.5~100cP程度のものが好ましく、更に、9.3~29cP程度のものが好ましい。このようなシリコーンオイルとしては、例えば、ジメチルシリコーンオイル、メチルシリコーンオイル、これらフッ素変性シリコーンオイル、又はこれらの少なくとも2つを含むものを一例として挙げることができる。なお、シリコーンオイル中に、拡散材や波長変換部材等を混入させてもよい。<変性>変性は、例えば、流動性のある液状又はゾル状のシリコーンオイルに光を照射し、シリコーンオイルを活性酸素と反応させることにより行う。具体的には、例えば、半導体レーザ素子13のフロント側端面13aと透光性部材15との間にシリコーンオイル設けた後、主として真空紫外~紫外領域の波長の光を照射することで変性硬化、石英化させる。なお、光だけでなく熱を併用して変性させてもよい。シリコーンオイル変性部材を接着材14として用いれば、硬化後はほぼ透明無機材料であるため、接着材中を伝播するレーザ光を効率よく安定して放射することができる。熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物としては、ポリシロキサン、ポリシラザンのうちの少なくとも1つを含むものを用いることができる。熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物を接着材として用いれば、硬化後はほぼ透明無機材料であるため、接着材中を伝播するレーザ光を効率よく安定して放射することができる。以上、本発明の実施形態について説明したが、これらの説明は、本発明の一例に関するものであり、本発明は、これらの説明によって何ら限定されるものではない。