第1表面および第2表面を有した球面形状をなし、前記第1表面および前記第2表面の少なくとも一方の面に凹凸部が形成された誘電体と、前記誘電体に形成された凹部に設けられた導体とを備えることを特徴とする曲面形状基板。請求項1に記載の曲面形状基板において、前記誘電体は、繊維強化プラスチックで構成されていることを特徴とする曲面形状基板。請求項2に記載の曲面形状基板において、前記繊維強化プラスチックは、石英繊維であることを特徴とする曲面形状基板。請求項2または3に記載の曲面形状基板において、前記繊維強化プラスチックは、樹脂としてビスE型のシアネートエステル樹脂が適用されることを特徴とする曲面形状基板。請求項1ないし4のいずれか1項に記載の曲面形状基板において、前記導体は、前記凹部に導電性ペーストを充填することにより形成されることを特徴とする曲面形状基板。請求項5に記載の曲面形状基板において、前記導電性ペーストは、低温乾燥型銀ペーストであることを特徴とする曲面形状基板。請求項1ないし4のいずれか1項に記載の曲面形状基板において、前記導体は、前記凹部を銅めっきで被覆することにより形成されることを特徴とする曲面形状基板。請求項1ないし7のいずれか1項に記載の曲面形状基板において、前記誘電体に形成された前記凹部は、深さが005mm以上03mm未満であることを特徴とする曲面形状基板。第1表面および第2表面を有した球面形状をなし、前記第1表面に凹凸部が形成された第1誘電体と、前記第1誘電体に形成された凹部に設けられた導体と、前記導体が設けられた前記第1表面の上に形成された第2誘電体とを備えたことを特徴とする曲面形状基板。請求項9に記載の曲面形状基板において、コア材を間に挟むように前記曲面形状基板を2枚有するサンドイッチ構造を備えることを特徴とする曲面形状基板。第1表面および第2表面を有した球面形状をなし、前記第1表面および前記第2表面の少なくとも一方の面に凹凸部が形成された誘電体と、前記誘電体に形成された凹部に設けられた導体とを備えた曲面形状基板の製造方法であって、曲面形状の成形型の表面に凹凸を形成する工程と、前記成形型を用いて前記第1表面および前記第2表面の少なくとも一方の面に前記凹凸部が形成された前記誘電体を形成する工程と、前記誘電体に形成された凹部に導体を形成する工程とを備えることを特徴とする曲面形状基板の製造方法。請求項11に記載の曲面形状基板の製造方法において、前記導体を形成する工程は、前記誘電体に形成された前記凹凸部の上に導電性ペーストを塗工する工程と、凸部上の前記導電性ペーストを除去する工程とを備えることを特徴とする曲面形状基板の製造方法。請求項11に記載の曲面形状基板の製造方法において、前記導体を形成する工程は、前記誘電体に形成された前記凹凸部の上に銅めっきする工程と、凸部上の前記銅めっきを除去する工程とを備えることを特徴とする曲面形状基板の製造方法。請求項11ないし13のいずれか1項に記載の曲面形状基板の製造方法において、前記誘電体を形成する工程は、VaRTM法真空含浸成形法が採用されることを特徴とする曲面形状基板の製造方法。第1表面および第2表面を有した球面形状をなし、前記第1表面に凹凸部が形成された第1誘電体と、前記第1誘電体に形成された凹部に設けられた導体と、前記導体が設けられた前記第1表面の上に形成された第2誘電体とを備えた曲面形状基板の製造方法であって、曲面形状の成形型の表面に凹凸を形成する工程と、前記成形型を用いて前記第1表面に前記凹凸部が形成された前記第1誘電体を形成する工程と、前記第1誘電体に形成された凹部に導体を形成する工程と前記導体が設けられた前記第1表面の上に第2誘電体を形成する工程とを備えることを特徴とする曲面形状基板の製造方法。コア材を間に挟むようにして、請求項15に記載の曲面形状基板の製造方法により製造された曲面形状基板を2枚有するサンドイッチ構造を備えた曲面形状基板の製造方法であって、縁の平面部分に位置合わせ穴を有し、前記縁の平面部分と曲面形状から構成される帽子状として、2枚の前記曲面形状基板を個別に作製する工程と、縁の平面部分に位置合わせ穴を有し、前記縁の平面部分と曲面形状から構成される帽子状として、2枚の前記曲面形状基板の間に挟まれる前記コア材を作製する工程と、帽子状に作製された1枚目の曲面形状基板、前記コア材、2枚目の曲面形状基板を、位置決めピンを用いて順次積層することで、前記サンドイッチ構造を備えた曲面形状基板を作製する工程とを備えることを特徴とする曲面形状基板の製造方法。しかしながら、従来技術には、以下のような課題がある。方法1の露光法は、高精度のパターンを形成しようとした場合には、露光ヘッドをロボットアーム等で3次元的に制御する必要がある。したがって、大型の曲面に対応するためには、大規模な露光装置が必要となる。また、スポット的に何回も露光するため、生産性に劣る。方法2の曲面化加工法は、平面を曲げるため、球面の曲率が大きくなるとシワやズレが生じ、高精度の曲面パターンが形成できない。同様に、方法3の平面基板を張り合わせて擬似的に曲面を実現する方法も、厳密には曲面ではないため、張り合わせ部で隙間やズレが生じる。さらに、方法4の機械加工法は、既存の機械加工設備で製造でき、かつズレ等も生じないが、1つ1つ機械加工する必要があり、方法1の露光法と同様に、生産性に劣る。すなわち、方法1~方法4による従来技術では、パターン精度と生産性を両立できないという課題があった。本発明は、前記のような課題を解決するためになされたものであり、パターン精度の向上と生産性の向上を両立することのできる曲面形状基板および曲面形状基板の製造方法を得ることを目的とする。本発明に係る曲面形状基板は、第1表面および第2表面を有した球面形状をなし、第1表面および第2表面の少なくとも一方の面に凹凸部が形成された誘電体と、誘電体に形成された凹部に設けられた導体とを備えるものである。また、本発明に係る曲面形状基板の製造方法は、第1表面および第2表面を有した球面形状をなし、第1表面および第2表面の少なくとも一方の面に凹凸部が形成された誘電体と、誘電体に形成された凹部に設けられた導体とを備えた曲面形状基板の製造方法であって、曲面形状の成形型の表面に凹凸を形成する工程と、成形型を用いて第1表面および第2表面の少なくとも一方の面に凹凸部が形成された誘電体を形成する工程と、誘電体に形成された凹部に導体を形成する工程とを備えるものである。本発明に係る曲面形状基板および曲面形状基板の製造方法によれば、曲面形状の成形型を用いて、凹凸のある誘電体を形成し、誘電体に形成された凹部に導体を形成することで曲面形状基板を製造しており、時間を必要とする工程を機械加工による成形型の製造工程だけに限定し、曲面形状基板の製造工程に要する時間を短縮することにより、パターン精度の向上と生産性の向上を両立することのできる曲面形状基板および曲面形状基板の製造方法を得ることができる。以下、本発明の曲面形状基板および曲面形状基板の製造方法の好適な実施の形態につき図面を用いて説明する。実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1による曲面形状基板を示す断面図である。図1に示す曲面形状基板は、たとえば、表面形状が球体あるいは回転楕円体のような曲面形状の誘電体1および導体パターン2から構成されており、誘電体1に形成された凹部に導体パターン2が形成されている。図1a~図1cに示すように、導体パターン2は、誘電体1の内側第1表面に相当か外側第2表面に相当のいずれか一方、もしくは内側および外側の両方に形成されていてもよい。図2は、本発明の実施の形態1による曲面形状基板を示す断面図である。簡便に説明するため、これ以降の説明においては、図2に示すように、曲面の断面を平面的な断面で擬似的に表現することとする。図3A~図3Gは、本発明の実施の形態1による曲面形状基板の製造プロセスを示す断面図である。まず、図3Aに示すように、曲面形状の成形型3を準備する。成形型3の材質は、SUSやアルミなどの金属、あるいは石膏などが使用でき、好ましくは、重量の観点から、アルミ製が最適である。次に、図3Bに示すように、曲面形状の成形型3に溝4を形成する。後述するが、溝4の形成されていない部分が、後々、誘電体1に形成された凹部となり、導体パターン2が形成される部分となる。また、溝4の深さは、0.05mm以上0.3mm未満が好ましい。この理由は、溝4の深さが0.05mm未満の場合には、研磨時に、導体パターンが研磨されてしまい、逆に、溝4の深さが0.3mm以上の場合には、曲面形状の曲率によっては、成形型3から製品を脱型したときに、溝4部の誘電体1が成形型3に残り、脱落してしまうためである。さらに、溝4を形成した後に、成形型3は、離型性のあるフッ素樹脂によりコーティングすることが好ましい。これは、成形型3から製品をより脱型し易くするためである。次に、図3Cに示すように、溝4を形成した曲面形状の成形型3を用いて、誘電体1を形成する。ここで、誘電体1は、強度、剛性の観点から、繊維5と樹脂からなる繊維強化プラスチックとするのが好ましい。また、繊維強化プラスチック1に用いる繊維5は、絶縁性の繊維5であれば、特に限定されるものではない。ただし、レドーム等に適用する場合には、電波透過性の観点から、比誘電率、誘電正接の小さな石英繊維が好ましい。また、繊維5は、平織りクロスが好ましく、さらに好ましくは、曲面へ賦型したときにすなわち、成形型3で曲面状にしたときに、伸びてシワにならない程度に、薄く、かつ隙間のある繊維クロスが好ましい。繊維強化プラスチック1に用いる樹脂も、特に限定されるものではない。ただし、電波透過性と耐熱性を兼ね備え、硬化前の樹脂が常温で低粘度の液体であるビスE型のシアネートエステル樹脂が好ましい。まず、溝4を形成した曲面形状の成形型3の上に、石英繊維5を配置し、その上に、ピールプライ6、フローメディア7を重ね、全体をバギングフィルム8で覆う。その後、シーラント9でシールされたチューブ10を介して、真空ポンプ図示せずでバギングフィルム8内を減圧する。次に、シーラント9でシールされたチューブ10を介して、樹脂タンク図示せずから低粘度の未硬化の液状樹脂を供給する。このとき、樹脂は、繊維5よりも目の粗いフローメディア7を優先的に通り、面内に拡散し、送られて、面外にしみこみ、繊維5に含浸する。繊維5の全体に樹脂が含浸した後、樹脂供給口および真空排気口をバルブ等で閉じて、バギングフィルム8内を減圧したまま、オーブンに入れて硬化する。樹脂として、ビスE型のシアネートエステル樹脂を用いた場合には、180°Cで2時間保持する。次に、成形型3から脱型し、図3Dに示すような、繊維強化プラスチック1を得る。なお、繊維強化プラスチック1上の、ピールプライ6、フローメディア7、バギングフィルム8は、繊維強化プラスチック1とピールプライ6の界面で引き剥がすことができる。誘電体1繊維強化プラスチック1の成形方法は、特に限定されるものではない。ただし、このような、真空引きにより樹脂を含浸して繊維強化プラスチック1を製造する方法である、いわゆるVaRTM成形法VacuumAssistedResinTransferMoldingで成形することにより、溝4に樹脂が供給されるという利点がある。また、成形型3を分割して繊維強化プラスチック1を成形することで、曲面形状の曲率が大きい場合でも、繊維強化プラスチック1を脱型のために分割する必要がなく、しかも大型の繊維強化プラスチック1を一体成形できる。次に、図3Eに示すように、繊維強化プラスチック1の曲率に等しいスキージ11を用いて、図3Fに示すように、繊維強化プラスチック1の凹凸面に導電性ペースト13を塗工する。スキージ11は、金属製の枝とゴム12の板を張り合わせたもので構成されており、繊維強化プラスチック1には、ゴム12の部分が接触するようにする。ここで、導電性ペースト13としては、無加圧で導電性が発現する低温乾燥型銀ペーストが好ましい。また、導電性ペースト13は、塗工後、120°Cで10分間、オーブンで乾燥する。次に、図3Gに示すように、サンドペーパー、もしくは繊維強化プラスチック1と同じ曲率を有する冶具で、凸部の導電性ペースト13を研磨により除去する。このとき、凸部以外の導電性ペースト13が削れることで繊維強化プラスチック1が露出することがないようにする必要がある。このように、図3A~図3Gの一連処理により、誘電体1に形成した凹部に導体パターン2を形成することができる。なお、図2および図3A~図3Gでは、図1aのように、誘電体1の内側第1表面に導体パターン2を設けた曲面形状基板について説明した。これに対して、溝4を設ける面が逆第2表面になるような曲面形状の成形型3を用いることで、同様の方法により、図1bのように、誘電体1の外側第2表面に導体パターン2を設けた曲面形状基板を製造することも可能である。さらに、図1aと図1bの2手順を行うことで、図1cのように、誘電体1の内側と外側に導体パターン2を設けた曲面形状基板を製造することも可能である。以上のように、実施の形態1によれば、表面の少なくとも片側に凹凸を形成した曲面形状の成形型を用いて、凹凸のある誘電体を形成し、誘電体に形成された凹部に導体を形成することで曲面形状基板を製造している。ここで、時間をかけて機械加工するのは、成形型だけでよい。したがって、このような製造方法によれば、導体パターンを有する曲面形状基板を、複数、生産性よく製造することができる。さらに、導体パターンの精度は、成形型に形成した凹凸の精度に依存し、成形型の凹凸は、機械加工により形成される。このため、高精度の導体パターンが形成できる。さらに、凹凸のある誘電体をVaRTM法により形成している。これにより、凸部に樹脂をボイドなく充填することができ、かつ成形型を分割することで、比較的大きな曲面形状基板を一体成形できる。実施の形態2.本実施の形態2では、先の実施の形態1とは異なる工程で、誘電体1に導体パターン2を形成する方法について説明する。先の実施の形態1では、凹凸のある繊維強化プラスチック1を形成した後、導電性ペースト13を塗工し、その後、研磨することで導体パターン2を形成した。これに対して、本実施の形態2では、凹凸のある繊維強化プラスチック1に銅めっき皮膜14を形成した後、研磨することで、導体パターン2を形成する。図4A、図4Bは、本発明の実施の形態2による曲面形状基板の製造プロセスを示す断面図である。まず、図4Aに示すように、凹凸のある繊維強化プラスチック1に銅めっき皮膜14を形成する。ここで、繊維強化プラスチック1と銅めっき皮膜14との密着性を向上させるために、繊維強化プラスチック1に前処理を行うことが好ましい。前処理としては、サンドブラストもしくは過マンガン酸塩で粗化処理を行った後、無電界ニッケルめっき処理を行うことが好ましい。次に、図4Bに示すように、繊維強化プラスチック1の凸部上に形成された銅めっき皮膜14を研磨することで、繊維強化プラスチック1の凹部のみに銅めっき皮膜14による導体パターン2が残るようにする。このように、図4A、図4Bの一連処理により、誘電体1に形成した凹部に導体パターン2を形成することができる。なお、本実施の形態2による製造方法によっても、図1のa~cに示した3種類の曲面形状基板を製造することが可能である。以上のように、実施の形態2によれば、銅めっき皮膜を用いて誘電体の凹部に導体パターンを形成しており、これによっても、先の実施の形態1と同様の効果を得ることができる。実施の形態3.先の実施の形態1、2では、曲面形状を有する誘電体1の表面の、少なくとも片側に設けられた凹部に導体パターン2を形成した曲面形状基板およびその製造方法について説明した。これに対して、本発明の実施の形態3では、導体パターン2を誘電体1の内部に設けた曲面形状基板およびその製造方法について説明する。図5は、本発明の実施の形態3による曲面形状基板を示す断面図である。本実施の形態3における曲面形状基板は、図5に示すように、先の実施の形態1および2の製造方法で作製した片面に導体パターン2を有する曲面形状基板について、導体パターン2がある表面に、さらに繊維強化プラスチック1を形成したものである。繊維強化プラスチック1の形成方法としては、特に限定されるものではないが、繊維強化プラスチック1の誘電特性を均一化する方が好ましい。このため、片面に導体パターン2を有する曲面形状基板上に、繊維を賦型してVaRTM成形する方法が好ましい。もしくは、別途、VaRTM成形により作製した繊維強化プラスチックを接着する方法が好ましい。以上のように、実施の形態3によれば、先の実施の形態1および2の製造方法で作製した曲面形状基板を基本構成とし、導体パターン2がある表面に対してさらに繊維強化プラスチックを形成した構成を備えている。このような曲面形状基板によっても、先の実施の形態1、2と同様の効果を得ることができる。実施の形態4.本発明の実施の形態4では、コア材をサンドイッチするように、先の実施の形態3による曲面形状基板を2つ用いた曲面形状基板およびその製造方法について説明する。図6は、本発明の実施の形態4による曲面形状基板を示す断面図である。図6に示すように、本実施の形態4における曲面形状基板は、内部に導体パターン2を有する曲面形状基板の間に、発泡材15を配置したものである。このように、発泡材15をコア材として、その両面に繊維強化プラスチック1を配置した構造いわゆる、サンドイッチ構造とすることで、軽量で、かつ高剛性のレドーム等を形成することができる。この場合、発泡材15の上下に設けられる導体パターン2の位置精度が、レドーム等の電気特性に大きく影響する。そこで、発泡材15の両面に設けられる繊維強化プラスチック1の位置精度を向上させることが重要となる。図7は、本発明の実施の形態4による曲面形状基板の製造方法の説明図である。本実施の形態7では、2つの曲面形状基板を帽子状に作製し、縁の平面部で位置合わせする方法を採用し、位置精度の向上を図っている。具体的には、図7に示すように、位置決めピン16を用いて、帽子状に作製された2つの曲面形状基板と、その間にサンドイッチされる発泡材15とを一体化することが好ましい。さらに、導体パターン2と位置合わせ穴の関係が対応する必要があるため、凹凸のある繊維強化プラスチック1を形成するための溝4の加工時に、位置合わせ穴も形成することが好ましい。以上のように、実施の形態4によれば、コア材の両面に繊維強化プラスチックを配置した構造を備えたサンドイッチ構成の曲面形状基板を用いることで、軽量で、かつ高剛性のレドーム等を形成することができる。さらに、位置決めピンを用いてサンドイッチ構成を実現することで、コア材の両面に配置される導体パターンの位置決め精度を向上させ、電気特性の劣化を抑制することができる。