"透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に所定パターンで設けられた第1透明導電体と、前記基材フィルムの他方の側の面上に前記第1透明導電体とは異なるパターンで設けられた第2透明導電体と、前記第1透明導電体の一部分上に設けられた第1取出導電体と、前記第2透明導電体に電気的に接続されるよう前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第2取出導電体と、を備え、前記第1取出導電体は、前記第1透明導電体の一部分上に設けられた被覆導電層と、当該被覆導電層上に印刷された第1導電性ペースト層と、を含み、前記第2取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に印刷された第2導電性ペースト層を含むことを特徴とするタッチパネルセンサ。前記被覆導電層の比抵抗は、1×10-8~5×10-6Ωmの範囲内となっていることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルセンサ。前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか1つを主成分として含むことを特徴とする請求項2に記載のタッチパネルセンサ。前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応する略矩形状のアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む略矩形枠状の非アクティブエリアと、に区画され、前記第1透明導電体は、前記アクティブエリア内においてx方向に延び、前記第2透明導電体は、前記アクティブエリア内においてy方向に延び、前記第1取出導電体および前記第2取出導電体は、前記非アクティブエリア内に配置され、前記非アクティブエリアは、y方向に延びる一対の向かい合う第1額縁配線領域と、y方向に直交するx方向に延びる一対の向かい合う第2額縁配線領域と、からなり、前記第1取出導電体は、前記第1額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第1透明導電体と電気的に接続され、前記第2取出導電体は、前記第2額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第2透明導電体と電気的に接続され、前記第1取出導電体は、前記第1額縁配線領域を通って前記第2額縁配線領域に至るよう形成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のタッチパネルセンサ。前記第1取出導電体の第1導電性ペースト層の厚みは1~30μmの範囲内となっており、前記第2取出導電体の第2導電性ペースト層の厚みは1~30μmの範囲内となっていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のタッチパネルセンサ。タッチパネルセンサを製造する方法において、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第1透明導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第2透明導電層と、前記第1透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を準備する工程と、前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第1感光層を露光および現像処理により形成するとともに、前記第2透明導電層上に、前記第1感光層とは異なるパターンを有する第2感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第1感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、前記第1感光層および前記被覆導電層をマスクとして前記第1透明導電層をエッチングするとともに、前記第2感光層をマスクとして前記第2透明導電層をエッチングして、前記第1透明導電層および前記第2透明導電層をパターニングする工程と、前記被覆導電層の一部分上にのみ配置される第3感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第3感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、被覆導電層のうち前記一部分以外の被覆導電層を除去する工程と、前記第1透明導電層上に残った前記被覆導電層上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第1導電性ペースト層を形成する工程と、前記基材フィルムの他方の側の面上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第2導電性ペースト層を形成する工程と、を備え、前記被覆導電層と前記第1導電性ペースト層とにより、パターニングされた前記第1透明導電層と電気的に接続された第1取出導電体が構成され、前記第2導電性ペースト層により、パターニングされた前記第2透明導電層と電気的に接続された第2取出導電体が構成されることを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。前記被覆導電層の比抵抗は、1×10-8~5×10-6Ωmの範囲内となっていることを特徴とする請求項6に記載のタッチパネルセンサの製造方法。前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか1つを主成分として含むことを特徴とする請求項7に記載のタッチパネルセンサの製造方法。前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む非アクティブエリアと、に区画され、前記導電性ペーストの印刷は、前記非アクティブエリア内に形成されたアライメントマークに基づいて実施され、前記アライメントマークは、前記被覆導電層をエッチングすることにより形成されることを特徴とする請求項6乃至8のいずれかに記載のタッチパネルセンサの製造方法。投影型容量結合方式のタッチパネルセンサにおいては、上述のように、奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。この場合、位置検出精度を高めるためには、タッチパネルセンサを構成する取出配線の抵抗値が小さいことが好ましい。取出配線の抵抗値を小さくするための方法として、銀などの高い導電性を有する金属材料を用いて取出配線を形成することが考えられる。しかしながら、取出配線全体を銀などの高い導電性を有する金属材料で形成すると、タッチパネルセンサの製造コストが高くなってしまう。本発明は、このような課題を効果的に解決し得るタッチパネルセンサ、およびタッチパネルセンサの製造方法を提供することを目的とする。本発明は、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に所定パターンで設けられた第1透明導電体と、前記基材フィルムの他方の側の面上に前記第1透明導電体とは異なるパターンで設けられた第2透明導電体と、前記第1透明導電体の一部分上に設けられた第1取出導電体と、前記第2透明導電体に電気的に接続されるよう前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第2取出導電体と、を備え、前記第1取出導電体は、前記第1透明導電体の一部分上に設けられた被覆導電層と、当該被覆導電層上に印刷された第1導電性ペースト層と、を含み、前記第2取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に印刷された第2導電性ペースト層を含むことを特徴とするタッチパネルセンサ。本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記被覆導電層の比抵抗は、1×10-8~5×10-6Ωmの範囲内となっている。本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか1つを主成分として含んでいる。本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応する略矩形状のアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む略矩形枠状の非アクティブエリアと、に区画されていてもよい。この場合、前記第1透明導電体は、前記アクティブエリア内においてx方向に延び、前記第2透明導電体は、前記アクティブエリア内においてy方向に延び、前記第1取出導電体および前記第2取出導電体は、前記非アクティブエリア内に配置され、前記非アクティブエリアは、y方向に延びる一対の向かい合う第1額縁配線領域と、y方向に直交するx方向に延びる一対の向かい合う第2額縁配線領域と、からなり、前記第1取出導電体は、前記第1額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第1透明導電体と電気的に接続され、前記第2取出導電体は、前記第2額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第2透明導電体と電気的に接続され、前記第1取出導電体は、前記第1額縁配線領域を通って前記第2額縁配線領域に至るよう形成されていてもよい。本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記第1取出導電体の第1導電性ペースト層の厚みは1~30μmの範囲内となっており、前記第2取出導電体の第2導電性ペースト層の厚みは1~30μmの範囲内となっている。本発明は、タッチパネルセンサを製造する方法において、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第1透明導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第2透明導電層と、前記第1透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を準備する工程と、前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第1感光層を露光および現像処理により形成するとともに、前記第2透明導電層上に、前記第1感光層とは異なるパターンを有する第2感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第1感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、前記第1感光層および前記被覆導電層をマスクとして前記第1透明導電層をエッチングするとともに、前記第2感光層をマスクとして前記第2透明導電層をエッチングして、前記第1透明導電層および前記第2透明導電層をパターニングする工程と、前記被覆導電層の一部分上にのみ配置される第3感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第3感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、被覆導電層のうち前記一部分以外の被覆導電層を除去する工程と、前記第1透明導電層上に残った前記被覆導電層上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第1導電性ペースト層を形成する工程と、前記基材フィルムの他方の側の面上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第2導電性ペースト層を形成する工程と、を備え、前記被覆導電層と前記第1導電性ペースト層とにより、パターニングされた前記第1透明導電層と電気的に接続された第1取出導電体が構成され、前記第2導電性ペースト層により、パターニングされた前記第2透明導電層と電気的に接続された第2取出導電体が構成されることを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法である。本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、前記被覆導電層の比抵抗は、1×10-8~5×10-6Ωmの範囲内となっている。本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか1つを主成分として含んでいる。本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む非アクティブエリアと、に区画されていてもよい。この場合、前記導電性ペーストの印刷は、前記非アクティブエリア内に形成されたアライメントマークに基づいて実施され、前記アライメントマークは、前記被覆導電層をエッチングすることにより形成されてもよい。本発明のタッチパネルセンサは、透明な基材フィルムと、基材フィルムの一方の側の面上に所定パターンで設けられた第1透明導電体と、基材フィルムの他方の側の面上に第1透明導電体とは異なるパターンで設けられた第2透明導電体と、第1透明導電体の一部分上に設けられた第1取出導電体と、第2透明導電体に電気的に接続されるよう基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第2取出導電体と、を備えている。このうち第1取出導電体は、第1透明導電体の一部分上に設けられた被覆導電層と、当該被覆導電層上に印刷された第1導電性ペースト層と、を含んでいる。このことにより、抵抗値の低い第1取出導電体を備えたタッチパネルセンサを提供することができる。本発明のタッチパネルセンサの製造方法によれば、透明な基材フィルムと、基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第1透明導電層と、基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第2透明導電層と、第1透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を加工することによりタッチパネルセンサが得られる。ここで、被覆導電層は、第1透明導電層をエッチングする際のマスクとして使用される。また、被覆導電層上に印刷により導電性ペーストを塗布することによって、第1導電性ペースト層が形成される。そして、被覆導電層と第1導電性ペースト層とにより、エッチングされた第1透明導電層と電気的に接続された第1取出導電体が構成される。このことにより、抵抗値の低い第1取出導電体を備えたタッチパネルセンサを安価に製造することができる。以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また、本件において、シート、フィルム、板の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば、シートはフィルムや板等とも呼ばれ得るような部材や部分も含む概念である。タッチパネル装置はじめに図1および図2を参照して、タッチパネル装置20全体について説明する。図1および図2に示されたタッチパネル装置20は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置20への外部導体例えば、人間の指の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置20の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。従って、ここで用いる接触位置とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。図1および図2に示すように、タッチパネル装置20は、表示装置例えば液晶表示装置15とともに組み合わせられて用いられることにより、入出力装置10を構成する。図示された表示装置15は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置15は、表示面16aを有した表示パネル16と、表示パネル16に接続された表示制御部17と、を有している。表示パネル16は、映像を表示することができる表示領域A1と、表示領域A1を取り囲むようにして表示領域A1の外側に配置された非表示領域額縁領域とも呼ばれるA2と、を含んでいる。表示制御部17は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル16を駆動する。表示パネル16は、表示制御部17の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面16aに表示する。すなわち、表示装置15は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。図1に示すように、タッチパネル装置20は、表示装置15の表示面16a上に配置されたタッチパネルセンサ30と、タッチパネルセンサ30に接続された検出制御用基板図示せずを含む検出制御部25と、を有している。このうちタッチパネルセンサ30は、図2に示すように、表示装置15の表示面16a上に接着層19を介して接着されている。上述したように、タッチパネル装置20は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、情報を入力する入力装置としての役割を担っている。また検出制御部25の検出制御用基板は、例えば、後述する検出回路が形成されたフレキシブルプリント基板からなっており、このフレキシブルプリント基板は、タッチパネルセンサ30の後述する第1取出端子部および第2取出端子部に接続されている。また、図2に示すように、タッチパネル装置20は、タッチパネルセンサ30の観察者側、すなわち、表示装置15とは反対の側に、誘電体として機能する透光性を有した保護カバー12をさらに有している。保護カバー12は、タッチパネルセンサ30上に接着層14を介して接着されている。この保護カバー12は、タッチパネル装置20への入力面タッチ面、接触面として機能するようになる。つまり、保護カバー12に導体、例えば人間の指5を接触させることにより、タッチパネル装置20に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、保護カバー12は、入出力装置10の最観察者側面をなしており、入出力装置10において、タッチパネル装置20および表示装置15を外部から保護するカバーとしても機能する。なお、上述した接着層14,19としては、種々の接着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、本明細書において、接着層は粘着層をも含む概念として用いられる。タッチパネル装置20の検出制御部25は、上述のようにタッチパネルセンサ30に接続されており、この検出制御部25により、保護カバー12を介して入力された情報が処理される。具体的には、検出制御部25は、保護カバー12へ導体典型的には、人間の指5が接触している際に、保護カバー12への導体5の接触位置を特定し得るように構成された回路検出回路を含んでいる。また、検出制御部25が、表示装置15の表示制御部17と接続されていてもよい。この場合、検出制御部25は、処理した入力情報を表示制御部17へ送信することができる。この際、表示制御部17は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を表示パネル16に表示させることができる。なお、容量結合方式および投影型の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件において用いられている。なお、容量結合方式は、タッチパネルの技術分野において静電容量方式や静電容量結合方式等とも呼ばれており、本件では、これらの静電容量方式や静電容量結合方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は導電体層を含んでおり、外部の導体典型的には人間の指がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の導電体層との間でコンデンサ静電容量が形成される。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定される。また、投影型の容量結合方式は、タッチパネルの技術分野において投影式の容量結合方式等とも呼ばれており、本件では、この投影式の容量結合方式等と同義の用語として取り扱う。投影型の容量結合方式とは、典型的には、格子状に配列されたセンサ電極を用いて外部導体が接触している位置を検出する方式であり、膜状の電極を用いる表面型の容量結合方式と対比され得る。タッチパネルセンサ次に図2乃至図4Cを参照して、タッチパネルセンサ30について詳述する。図2に示すように、タッチパネルセンサ30は、基材フィルム32と、基材フィルム32の一方の側観察者側の面32a上に所定のパターンで設けられた第1透明導電体40と、基材フィルム32の他方の側表示装置15の側の面32b上に所定のパターンで設けられた第2透明導電体45と、を有している。図3においては、第2透明導電体45などの、基材フィルム32の他方の側に設けられている構成要素が、便宜上、点線にて示されている。このうち基材フィルム32は、タッチパネルセンサ30において誘電体として機能するものである。図3に示すように、基材フィルム32は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアAa1と、アクティブエリアAa1を囲む矩形枠状の非アクティブエリアAa2と、を含んでいる。このうちアクティブエリアAa1は、図1に示すように、表示装置15の表示領域A1に対面する領域を占めており、一方、非アクティブエリアAa2は、表示装置15の非表示領域A2に対面する領域に形成されている。図3に示すように、矩形枠状の非アクティブエリアAa2は、y方向に延びる一対の向かい合う第1額縁配線領域30aと、y方向に直交するx方向に延びる一対の向かい合う第2額縁配線領域30bと、からなっている。なお図3に示す例においては、アクティブエリアAa1が矩形状の形状を有し、非アクティブエリアAa2が矩形枠状の形状を有する例が示されているが、これに限られることはない。例えば、図示はしないが、アクティブエリアAa1の角部および非アクティブエリアAa2の角部がそれぞれ、湾曲した角部からなっていてもよい。すなわち、アクティブエリアAa1の角部および非アクティブエリアAa2の角部にRがつけられていてもよい。本発明において、その角部が上記のように湾曲した角部からなっていてもよく、若しくは直角の角部からなっていてもよいという矩形状および矩形枠状の形状のことが、略矩形状および略矩形枠状と表現される。前述のとおり、基材フィルム32には第1透明導電体40および第2透明導電体45が設けられており、このうち基材フィルム32のアクティブエリアAa1に設けられた第1透明導電体40および第2透明導電体45により、外部導体5との間で容量結合を形成し得る第1センサ電極36aおよび第2センサ電極37aがそれぞれ形成されている図3参照。後述するように、基材フィルム32、第1透明導電体40および第2透明導電体45はそれぞれ透光性を有しており、このため観察者は、これらを介して、表示装置15に表示された映像を観察することができる。また、図3に示すように、基材フィルム32の非アクティブエリアAa2には、第1センサ電極36aに電気的に接続された第1取出配線36bと、第2センサ電極37aに電気的に接続された第2取出配線37bと、が形成されている。このうち第1取出配線36bは、図3に示すように、第1額縁配線領域30aとアクティブエリアAa1との境界において第1透明導電体40に電気的に接続されるとともに、第1額縁配線領域30aを通って第2額縁配線領域30bに至る第1取出導電体43と、第2額縁配線領域30b内に設けられ、第1取出導電体43に接続された第1取出端子部44と、を含んでいる。また、第2取出配線37bは、図3に示すように、第2額縁配線領域30bとアクティブエリアAa1との境界において第2透明導電体45に電気的に接続された第2取出導電体48と、第2額縁配線領域30b内に設けられ、第2取出導電体48に接続された第2取出端子部49と、を含んでいる。次に、タッチパネルセンサ30を構成する各要素についてさらに詳述する。センサ電極はじめに、第1センサ電極36aおよび第2センサ電極37aについて詳述する。上述のように、第1センサ電極36aおよび第2センサ電極37aは、アクティブエリアAa1に設けられた第1透明導電体40および第2透明導電体45によりそれぞれ構成されている。これら第1透明導電体40および第2透明導電体45は、導電性を有する透明な材料後述する第1透明導電層および第2透明導電層から形成されている。このうち第1透明導電体40は、基材フィルム32の一方の側の面32a上に設けられるとともに、図3に示すように、x方向に略平行に延びている。また第2透明導電体45は、基材フィルム32の他方の側の面32b上に設けられるとともに、図3に示すように、x方向に直交するy方向に略平行に延びている。図3に示すように、第1透明導電体40は、直線状に延びるライン部41aと、ライン部41aから膨出した膨出部41bと、を有している。ここで膨出部41bとは、基材フィルム32のフィルム面に沿ってライン部41aから膨らみ出ている部分のことである。同様に、第2透明導電体45は、直線状に延びるライン部46aと、ライン部46aから膨出した膨出部46bと、を有している。図3に示すように、第1透明導電体40と第2透明導電体45とは、互いに異なるパターンで配置されている。具体的には、図3に示すように、第1透明導電体40の膨出部41bと、第2透明導電体45の膨出部46bとが、基材フィルム32のフィルム面の法線方向から観察した場合に互いに重ならないように配置されている。このようにして、基材フィルム32のアクティブエリアAa1のほぼ全域にわたって、第1透明導電体40または第2透明導電体45のいずれかが配置されている。第1透明導電体40および第2透明導電体45の材料としては、透明性および所要の導電性を有するものが用いられる。このような材料として、インジウム錫酸化物ITO、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛-酸化錫系、酸化インジウム-酸化錫系、酸化亜鉛-酸化インジウム-酸化マグネシウム系などの金属酸化物を挙げることができ、また、これらの金属酸化物が2種以上複合されてもよい。取出配線次に図4A乃至図4Cを参照して、第1センサ電極36aに電気的に接続された第1取出配線36bと、第2センサ電極37aに電気的に接続された第2取出配線36bと、について詳細に説明する。第1取出配線上述のように、第1取出配線36bは、第1額縁配線領域30aにおいて第1透明導電体40に電気的に接続されるとともに、第1額縁配線領域30aを通って第2額縁配線領域30bに至る第1取出導電体43と、第2額縁配線領域30b内に設けられ、第1取出導電体43に接続された第1取出端子部44と、を含んでいる。はじめに、第1額縁配線領域30aにおける第1取出導電体43について説明する。図3に示すように、第1額縁配線領域30aにおいては、y方向に沿って複数本の第1取出導電体43が延びている。この第1取出導電体43は、図4Aおよび図4Bに示すように、基材フィルム32の一方の側の面32a上に形成された第1透明導電層52aと、第1透明導電層52a上に形成された被覆導電層54aと、被覆導電層54a上に形成された第1導電性ペースト層55aと、からなっている。後述するように、第1透明導電体40は、被覆導電層54aをマスクとして第1透明導電層52aをエッチングすることにより形成される。図4Aおよび図4Bに示す第1透明導電層52aは、第1透明導電体40を形成するためのエッチングと同時に、非アクティブエリアAa2の第1透明導電層52aを第1取出導電体43のパターンに沿ってエッチングすることにより形成される層である。一方、図4Aおよび図4Bに示す第1導電性ペースト層55aは、被覆導電層54a上に印刷により導電性ペーストを塗布することにより形成される層である。このように第1取出導電体43を多数の層から構成することにより、第1取出導電体43の抵抗値を小さくすることができる。また後述するように、第1透明導電層52aおよび被覆導電層54aは、第1透明導電体40を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を用いて第1取出導電体43を構成することにより、第1取出導電体43をより安価に形成することができる。好ましくは、本実施の形態においては、第1透明導電層52a、被覆導電層54aおよび第1導電性ペースト層55aからなる第1取出導電体43の幅s1が30μm、各第1取出導電体43間の間隔s2が30μm、第1取出導電体43から基材フィルム32の端部までの距離s3が100μmとなっている。これによって、第1額縁配線領域30aとして確保されるべき領域の幅を狭くすることができ、このことにより、表示装置の額縁領域を小面積化することができる。これによって、表示装置の表示領域を拡大させることが可能となる。次に、第2額縁配線領域30bにおける第1取出導電体43および第1取出端子部44について説明する。図3に示すように、第1取出導電体43は、第1額縁配線領域30aを通って第2額縁配線領域30bに至り、第2額縁配線領域30bにおいて第1取出端子部44に接続されている。第1取出端子部44は、第1透明導電体40からの信号を検出制御部25のフレキシブルプリント基板に伝達するための端子部であり、図3および図4Cに示すように、第1取出導電体43よりも広い幅を有するよう形成されている。第1取出端子部44は、第1取出導電体43の場合と同様に、基材フィルム32の一方の側の面32a上に形成された第1透明導電層52aと、第1透明導電層52a上に形成された被覆導電層54aと、被覆導電層54a上に形成された第1導電性ペースト層55aと、からなっている。第1取出導電体43および第1取出端子部44は、上述のように非アクティブエリアAa2内に配置されている。このため、第1取出導電体43および第1取出端子部44が透光性を有する必要はない。このため、第1取出導電体43および第1取出端子部44を構成する層のうち、被覆導電層54aおよび第1導電性ペースト層55aは、第1透明導電体40第1透明導電層52aを形成する材料よりも高い導電率電気伝導率を有する金属材料から形成されている。このうち被覆導電層54a金属箔膜は、ITO等の透明導電体よりも高い導電率を有する金属材料、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料から形成されるが、好ましくは、クロム、モリブデンまたはニッケルなどのいわゆる高融点金属のいずれか1つを主成分として含んでいる。ここで、被覆導電層54aの比抵抗は、使用環境下で例えば1×10-8~5×10-6Ωmの範囲内となっている。なお、クロム、モリブデンまたはニッケルなどのいわゆる高融点金属のいずれか1つを主成分として含むとは、被覆導電層54aを構成する様々な材料のうち、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれかの重量が最も大きいことを意味している。また第1導電性ペースト層55aは、ITO等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する金属材料のペースト、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料金属微粒子を含んでいる。なお第1導電性ペースト層55aには、金属材料の他に、ペースト化のための樹脂、溶剤などが適宜含まれていてもよい。本実施の形態においては、上述のように、被覆導電層54aの材料として、好ましくはクロム、モリブデンまたはニッケルなどのいわゆる高融点金属が用いられる。一般に、クロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属は、クロム、モリブデンまたはニッケルよりも高い導電性を有する銀よりも安価に入手され得る。また、クロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属は、クロム、モリブデンまたはニッケルよりも高い導電性を有する銅に比べて、錆びにくい材料となっている。また本実施の形態においては、被覆導電層54a上にさらに第1導電性ペースト層55aが形成される。このため、銀、銅よりも導電性の低いクロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属を被覆導電層54aとして用いた場合であっても、第1取出導電体43および第1取出端子部44の抵抗値を十分に小さくすることができる。さらに本実施の形態によれば、入手性や錆に関する特性におけるメリットを得ることができる。なお、第1取出導電体43および第1取出端子部44を構成する第1透明導電層52a、被覆導電層54aおよび第1導電性ペースト層55aの厚みが特に限られることはなく、タッチパネルセンサ30の寸法などに応じて適宜設定される。例えば、第1透明導電層52aの厚みは0.018~0.035μmの範囲内となっており、被覆導電層54aの厚みは0.05~0.4μmの範囲内となっており、第1導電性ペースト層55aの厚みは1~30μmの範囲内となっている。第2取出配線次に第2取出配線37bについて説明する。第2取出配線37bは、上述のように、第2額縁配線領域30bにおいて第2透明導電体45に電気的に接続された第2取出導電体48と、第2額縁配線領域30b内に設けられ、第2取出導電体48に接続された第2取出端子部49と、を含んでいる。第2取出導電体48および第2取出端子部49は、図4Bおよび図4Cに示すように、基材フィルム32の他方の側の面32b上に形成された第2透明導電層52bと、第2透明導電層52b上に形成された第2導電性ペースト層55bと、からなっている。第1透明導電体40の場合と同様に、第2透明導電体45は、第2透明導電層52bをエッチングすることにより形成される。図4Bおよび図4Cに示す第2透明導電層52bは、第2透明導電体45を形成するためのエッチングと同時に、非アクティブエリアAa2の第2透明導電層52bを第2取出導電体48および第2取出端子部49のパターンに沿ってエッチングすることにより形成される層である。一方、図4Bおよび図4Cに示す第2導電性ペースト層55bは、第2透明導電層52b上に印刷により導電性ペーストを塗布することにより形成される層である。このように第2取出導電体48および第2取出端子部49を複数の層から構成することにより、第2取出導電体48および第2取出端子部49の抵抗値を小さくすることができる。また後述するように、第2透明導電層52bは、第2透明導電体45を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を用いて第2取出導電体48および第2取出端子部49を構成することにより、第2取出導電体48および第2取出端子部49をより安価に形成することができる。図3に示すように、第2取出導電体48は、第2額縁配線領域30bにおいて第2取出端子部49に接続されている。第2取出端子部49は、第2透明導電体45からの信号を検出制御部25のフレキシブルプリント基板に伝達するための端子部であり、図3および図4Cに示すように、第2取出導電体48よりも広い幅を有するよう形成されている。また図4Cに示すように、第2取出端子部49には、基材フィルム32の一方の側の面32aから挿入された金属ピン39が電気的に接続されている。この金属ピン39は、例えばアルミニウムから形成されている。また、図示はしないが、検出制御部25のフレキシブルプリント基板は、基材フィルム32の一方の側からこれらの金属ピン39に接続されている。これによって、第2透明導電体45からの信号が、第2取出端子部49および金属ピン39を介してフレキシブルプリント基板に伝達される。このように金属ピン39を基材フィルム32に挿入することにより、第1透明導電体40からの信号と第2透明導電体45からの信号とをともに基材フィルム32の一方の側から取り出すことができる。後述するように、第2取出導電体48および第2取出端子部49の第2導電性ペースト層55bは、スクリーン印刷法を用いて形成されている。このため、フォトリソグラフィー法によって第2取出導電体48および第2取出端子部49を形成する場合に比べて、第2取出導電体48および第2取出端子部49の厚みを大きくすることができる。例えば、本実施の形態において、第2取出導電体48および第2取出端子部49を構成する第2透明導電層52aの厚みは0.018~0.035μmの範囲内となっており、第2導電性ペースト層55bの厚みは1~30μmの範囲内となっている。このことにより、金属ピン39と第2取出端子部49との間を十分に低い抵抗値で接続することができる。また上述のように、第2取出導電体48が設けられる第2額縁配線領域30bは、透明導電体40,45からの信号が検出制御部25のフレキシブルプリント基板により取り出される領域であり、小面積化が特には求めていない領域となっている。このため、第2取出導電体48の幅s4、および各第2取出導電体48間の間隔s5は、第1取出導電体43の幅s1、および各第1取出導電体43間の間隔s2よりも各々広くなっていてもよい。例えば、第2取出導電体48の幅s4は70~300μmの範囲内となっており、各第2取出導電体48間の間隔s5は70~300μmの範囲内となっている。第2取出導電体48および第2取出端子部49は、上述のように非アクティブエリアAa2内に配置されている。このため、第2取出導電体48および第2取出端子部49が透光性を有する材料から形成される必要はない。このため、第2取出導電体48および第2取出端子部49を構成する層のうち、第2導電性ペースト層55bは、第2透明導電体45を形成する材料よりも高い導電率電気伝導率を有する導電性ペーストから形成されている。例えば、ITO等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する導電性ペースト、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料金属微粒子のペーストから形成されている。第2導電性ペースト層55bには、第1導電性ペースト層55aの場合と同様に、樹脂、溶剤などが適宜含まれていてもよい。次に図5abを参照して、基材フィルム32について詳述する。本実施の形態において、基材フィルム32は、後述するように複数の層から構成されている。ここで、基材フィルム32の各層は、接着層を介しての接合を用いることなく、スパッタリングなどにより一体に形成されている。図5aは、アクティブエリアAa1における基材フィルム32の断面を示す図である。図5aに示す例において、基材フィルム32は、樹脂例えば、PETからなるフィルム本体33と、フィルム本体33の一方または両方の面上に形成されたインデックスマッチング膜34と、を有している。インデックスマッチング膜34は、交互に配置された複数の高屈折率膜34aおよび低屈折率膜34bを含んでいる。このインデックスマッチング膜34によれば、基材フィルム32のフィルム本体33と透明導電体40,45との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム32上の透明導電体40,45が設けられている領域と、設けられていない領域と、の間で光の反射率が大きく相違することを防止することができる。また、図5bに示す例において、基材フィルム32は、樹脂例えば、PETからなるフィルム本体33と、フィルム本体33の一方または両方の面上に形成された低屈折率膜35と、を有している。この低屈折率膜35によれば、基材フィルム32のフィルム本体33と透明導電体40,45との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム32上の透明導電体40,45が設けられている領域と、設けられていない領域と、の間で透過率のスペクトル特性が大きく相違することを防止することができ、これによって、各波長域で均一な透過率を実現することが可能となる。タッチパネルセンサの製造方法次に、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ30を図7に示すフローチャートにしたがって製造していく方法について、図6A~図6Jを参照しながら説明する。なお、図6A~図6Jの各図において、aは、作製中のタッチパネルセンサを、基材フィルム32の一方の側から見た場合を示す平面図である。bは、作製中のタッチパネルセンサを、aにおけるVI-VI線に沿った断面において示している。また図6A~図6Jの各図においては、便宜上、透明導電層40,45の構造などが、図3に示すタッチパネルセンサ30に比べて適宜簡略化されている。積層体の準備まず、図7および図6Aに示すように、タッチパネルセンサ30を製造するための元材としての積層体ブランクスとも呼ばれる50を準備する工程S1。この積層体50に成膜やパターニング等の処理加工を行っていくことにより、後述するように、タッチパネルセンサ30が得られる。図6Aaに示すように、本実施の形態において準備される積層体50は、透明な基材フィルム32と、基材フィルム32の一方の側の面32a上に積層された第1透明導電層52aと、基材フィルム32の他方の側の面32b上に積層され透光性を有する第2透明導電層52bと、第1透明導電層52a上に積層され、遮光性および導電性を有する被覆導電層54aと、を有している。上述のように、基材フィルム32としては、PETフィルム等の樹脂フィルムが用いられる。また、図5aおよび図5bに示すように、PET等の樹脂製のフィルム本体33と、フィルム本体33の一方の面または両方の面上に形成されたインデックスマッチング膜34と、を有する基材フィルム32が用いられてもよい。第1透明導電層52aおよび第2透明導電層52bは、後述するように、それぞれ、パターニングされて第1透明導電体40および第2透明導電体45となる層である。第1透明導電層52aおよび第2透明導電層52bは、透光性および導電性を有した材料から形成されている。例えば、第1透明導電層52aおよび第2透明導電層52bは、スパッタリングによって基材フィルム32の面32a,32bに成膜されたITO膜からなっている。被覆導電層54aは、後述するように、それぞれ、パターニングされて第1取出導電体43および第1取出端子部44の一部となる層である。したがって、被覆導電層54aは、第1透明導電層52aをなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されている。また、被覆導電層54aは、後述する露光工程で用いられる露光光を透過させない性質を有する層である。本実施の形態において、被覆導電層54aは、露光光に対する遮光性のみでなくその他の波長域の光に対する遮光性も有する層、より具体的には、自然光に含まれ得る可視光、紫外線、赤外線等に対する遮光性を有する層として形成されている。このような層を被覆導電層54aとして用いることにより、より確実に露光光を遮光することができる。このような被覆導電層54aを形成する材料としては、コスト面および加工の容易性等を考慮して、クロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属またはこれらの合金等が用いられる。このような金属からなる被覆導電層54aは、例えばスパッタリングによって、第1透明導電層52a上に形成される。タッチパネルセンサ30を製造する際に準備される積層体50の形態が特に限られることはなく、枚葉状の積層体50が準備されてもよいし、あるいは、細長いウェブ状の積層体50、例えばロールに巻き取られた積層体50が準備されてもよい。感光層の形成次に、図7および図6Bに示すように、積層体50の一方の側の面50a上に光溶解型の第1感光層56aを形成するとともに、積層体50の他方の側の面50b上に光溶解型の第2感光層56bを形成する工程S2。第1感光層56aおよび第2感光層56bは、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光層56a,56bは、例えば、積層体50の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることにより形成される。感光層の露光その後、図7および図6Cに示すように、第1感光層56aおよび第2感光層56bを露光する工程S3。具体的には、まず、図6Cabに示すように、第1感光層56a上に第1マスク58aを配置するとともに、第2感光層56b上に第2マスク58bを配置する。第1マスク58aは、形成されるべき第1センサ電極36aおよび第1取出配線36bに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部59aと、開口部59bとを含んでいる。また第2マスク58bは、形成されるべき第2センサ電極37aおよび第2取出配線37bに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部60aと、開口部60bとを含んでいる。また、第1マスク58aのパターンおよび第2マスク58bのパターンは、互いに異なるパターンとなっている。次に、図6Cbに示すように、この状態で、第1感光層56aおよび第2感光層56bの感光特性に対応した露光光例えば、紫外線を、マスク58a,58bを介して感光層56a,56bに照射する。この結果、第1感光層56aおよび第2感光層56bが互いに異なるパターンで同時に露光される。ここで、上述のように、積層体50には、露光光を遮光する被覆導電層54aが含まれている。このため、第1マスク58aおよび第1感光層56aを透過した露光光は被覆導電層54aによって遮光され、また、第2マスク58bおよび第2感光層56bを透過した露光光も被覆導電層54aによって遮光される。従って、第1マスク58aおよび第1感光層56aを透過した露光光が第2感光層56bに到達することはなく、同様に、第2マスク58bおよび第2感光層56bを透過した露光光が第1感光層56aに到達することもない。このことにより、第1感光層56aおよび第2感光層56bを、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。感光層の現像次に、図7および図6Dに示すように、露光された第1感光層56aおよび第2感光層56bを現像する工程S4。具体的には、第1感光層56aおよび第2感光層56bに対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、第1感光層56aおよび第2感光層56bを現像する。これにより、図6Dabに示すように、第1感光層56aおよび第2感光層56bのうち、露光光を照射された部分が除去される。被覆導電層および透明導電層のパターニングその後、図7および図6Eに示すように、パターニングされた第1感光層56aをマスクとして被覆導電層54aおよび第1透明導電層52aをエッチングするとともに、パターニングされた第2感光層56bをマスクとして第2透明導電層52bをエッチングする工程S5。これによって、被覆導電層54aおよび透明導電層52a,52bがパターニングされる。この場合、はじめに、パターニングされた第1感光層56aをマスクとして被覆導電層54aをエッチングする。これによって、被覆導電層54aが第1感光層56aと略同一のパターンにパターニングされる。ここで、被覆導電層54aがアルミニウムやモリブデンからなる場合には、例えば、燐酸、硝酸、酢酸、水を5:5:5:1の割合で配合してなる燐硝酢酸水がエッチング液として用いられる。また、被覆導電層54aが銀または銀合金からなる場合には、例えば、燐酸、硝酸、酢酸、水を4:1:4:4の割合で配合してなる燐硝酢酸水がエッチング液として用いられる。さらに、被覆導電層54aがクロムからなる場合には、例えば、硝酸セリウムアンモニウム、過塩素酸、水を17:4:70の割合で配合してなるエッチング液が用いられる。次に、パターニングされた第1感光層56aおよび被覆導電層54aをマスクとして第1透明導電層52aをエッチングするとともに、パターニングされた第2感光層56bをマスクとして第2透明導電層52bをエッチングする。この場合、エッチング液として、例えば塩化第二鉄を含む溶液が用いられる。このようなエッチングにより、図6Eabに示すように、基材フィルム32の一方の側の面32a上に、形成されるべき第1センサ電極36aおよび第1取出配線36bに対応したパターンを有する被覆導電層54aおよび第1透明導電層52aが形成される。また、図6Eabに示すように、基材フィルム32の他方の側の面32b上に、形成されるべき第2センサ電極37aおよび第2取出配線37bに対応したパターンを有する第2透明導電層52bが形成される。露光次に、図7および図6Fに示すように、パターニングされた第1感光層56aおよび第2感光層56bをさらに露光する工程S6、いわゆるセカンド露光。この露光は、パターニングされた感光層56a,56bのうち、後にアクティブエリアAa1となる領域内に位置する感光層56a,56bを除去するために行われるものである。具体的には、まず、図6Fabに示すように、パターニングされた第1感光層56a上に第3マスク62aを配置する。第3マスク62aは、第1取出配線36bが形成されるべき領域に位置する第1感光層56aに露光光が照射されるのを防ぐ遮光部63aと、第1センサ電極36aが形成されるべき領域に位置する第1感光層56aに露光光が照射されるよう露光光を透過させる開口部63bと、を含んでいる。次に、図6Fbに示すように、この状態で、第1感光層56aの感光特性に対応した露光光例えば、紫外線を、マスク62aを介して感光層56aに照射する。この結果、第1感光層56aがさらに露光される。この際、第1マスク58aおよび基材フィルム32を透過した光が、後にアクティブエリアAa1となる領域内に位置する第2感光層56bに照射されてもよい。感光層の現像次に、図7および図6Gに示すように、露光された第1感光層56aを現像する工程S7。これにより、第1感光層56aのうち、露光光を照射された部分が除去される。このことにより、図6Gabに示すように、被覆導電層54aのうち、形成されるべき第1取出配線36bに対応する被覆導電層54a上にのみ第1感光層56aが残される。この際、後にアクティブエリアAa1となる領域内に位置する第2感光層56bのうち上述のセカンド露光の際に露光された部分も同時に除去される。なお以下において、形成されるべき第1取出配線36bに対応する被覆導電層54a上に設けられた第1感光層56aを、第3感光層56cと呼ぶ。被覆導電層のパターニングその後、図7および図6Hに示すように、パターニングされた第3感光層56cをマスクとして被覆導電層54aをエッチングする工程S8。これによって、図6Hbに示すように、第1センサ電極36aが形成されるべき領域アクティブエリアAa1となるべき領域に位置する被覆導電層54aが除去され、このことにより、第1透明導電層52aからなる第1透明導電体40が形成される。なお、この工程では、被覆導電層54aに対して浸食性を有するエッチング液であって、透明導電層52a,52bに対して浸食性を有さない、または、透明導電層52a,52bに対して浸食性が弱いエッチング液が用いられる。このことは、被覆導電層54aを除去することによって露出する透明導電層52a,52bのパターンを損なわないようにするためである。すなわち、この工程で用いられるエッチング液は、所望の層被覆導電層54aを選択的にエッチングし得るように選択される。具体例として、上述した燐硝酢酸水や硝酸セリウム系のエッチング液は、所定の金属からなる被覆導電層54aに対してエッチング性を有するものの、ITO等からなる透明導電層52a,52bに対してエッチング性を有さないため、この工程において好適に用いられ得る。感光層の除去次に、被覆導電層54a上に残っている第3感光層56c、および、第2透明導電層52b上に残っている第2感光層56bを除去する工程S9。これによって、図7および図6Iに示すように、第2透明導電層52bからなる第2透明導電体45が形成される。その後、図7および図6Jに示すように、第1透明導電層52a上に残っている被覆導電層54a上、すなわち、形成されるべき第1取出導電体43および第1取出端子部44に対応する被覆導電層54a上に、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する。これによって、被覆導電層54a上に第1導電性ペースト層55aを形成する工程S10。この場合、スクリーン印刷法の具体的な方法が特に限られることはなく、周知のスクリーン印刷法が用いられる。例えば、はじめに、形成されるべき第1取出導電体43および第1取出端子部44に対応するパターンで吐出孔が形成されたスクリーン版図示せずを用いて、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料を含む導電性ペーストを基材フィルム32の一方の側の面32a上に塗布する。次に、150度以下の温度、例えば120度において1時間の焼成を行う。このようにして、被覆導電層54a上に第1導電性ペースト層55aが形成される。このことにより、第1透明導電層52aと、被覆導電層54aと、第1導電性ペースト層55aと、からなる第1取出導電体43および第1取出端子部44が形成される。また、第1導電性ペースト層55aの場合と同様にして、図7および図6Jに示すように、形成されるべき第2取出導電体48および第2取出端子部49に対応する第2透明導電層52b上に、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する。これによって、第2透明導電層52b上に第2導電性ペースト層55bを形成する工程S10。このことにより、第2透明導電層52bと、第2導電性ペースト層55bと、からなる第2取出導電体48および第2取出端子部49が形成される。なお、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する際、印刷が、非アクティブエリアAa2内に形成されたアライメントマーク図示せずに基づいて実施されてもよい。例えば、スクリーン印刷の際のスクリーン版の位置合わせが、非アクティブエリアAa2内に形成されたアライメントマーク図示せずに基づいて実施されてもよい。また、このアライメントマークが、パターニングされた第1感光層56aをマスクとして被覆導電層54aをエッチングすることにより形成されるマークであってもよい。この場合、図6Cに示す露光工程において、第1マスク58aは、形成されるべき第1センサ電極36aおよび第1取出配線36bに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部59aとともに、形成されるべきアライメントマークに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部を有している。このため、図6Eに示すエッチング工程において、非アクティブエリアAa2内に、スクリーン印刷の際に利用されるアライメントマークが、被覆導電層54aから形成される。このようにアライメントマークを被覆導電層54aから形成することにより、アライメントマークを形成するための層を別途設ける場合に比べて、タッチパネルセンサ30の製造に要するコストを削減することができる。このようにして、図6Jに示すように、センサ電極36a,37aと取出配線36b、37bとを備えたタッチパネルセンサ30が製造される。このように本実施の形態によれば、第1取出導電体43および第1取出端子部44は、第1透明導電層52aのうち非アクティブエリアAa2内に位置する第1透明導電層52aと、当該第1透明導電層52a上に設けられた被覆導電層54aと、被覆導電層54a上にスクリーン印刷により形成された第1導電性ペースト層55aと、からなっている。このように第1取出導電体43を多数の層から構成することにより、第1取出導電体43および第1取出端子部44の抵抗値を小さくすることができる。また本実施の形態において、第1透明導電層52aは、第1透明導電体40を形成するために設けられる層である。また被覆導電層54aは、上述のように、第1マスク58aおよび第1感光層56aを透過した露光光が第2感光層56bに到達するのを防ぐとともに、第2マスク58bおよび第2感光層56bを透過した露光光が第1感光層56aに到達するのを防ぐために設けられる層である。すなわち第1透明導電層52aおよび被覆導電層54aは、基材フィルム32の面32a,32bに透明導電体40,45を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を用いて第1取出導電体43および第1取出端子部44を構成することにより、第1取出導電体43および第1取出端子部44の抵抗値を小さくするための層を別途設ける場合に比べて、第1取出導電体43および第1取出端子部44をより安価に形成することができる。また本実施の形態によれば、上述のように、第1取出導電体43および第1取出端子部44が多数の層から構成される。具体的には、被覆導電層54a上にさらにスクリーン印刷により第1導電性ペースト層55aを形成することにより構成される。このため、銀、銅よりも導電性の低いクロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属を被覆導電層54aとして用いた場合であっても、第1取出導電体43および第1取出端子部44の抵抗値を十分に小さくすることができる。なお本実施の形態において、第1取出導電体43は、第1額縁配線領域30aとアクティブエリアAa1との境界において第1透明導電体40に電気的に接続されるとともに、第1額縁配線領域30aを通って第2額縁配線領域30bに至っている。また第1取出導電体43は、第2額縁配線領域30bにおいて第1取出端子部44に接続されている。一方、第2取出導電体48は、第2額縁配線領域30bとアクティブエリアAa1との境界において第2透明導電体45に電気的に接続されるとともに、第2額縁配線領域30bにおいて第2取出端子部49に接続されている。このように、第1取出導電体43は、第2取出導電体48よりも長い距離を引き回される配線となっている。本実施の形態によれば、より長い距離を引き回される第1取出導電体43を、第2取出導電体48の場合よりも多くの層から構成することにより、第1取出導電体43の抵抗値が大きくなりすぎるのが防がれている。具体的には、第1取出導電体43は、第2取出導電体48に比べて、その比抵抗が1×10-8~5×10-6Ωmの範囲内となっている被覆導電層54aを更に含んでいる。このため、長い距離を引き回される第1取出導電体43の抵抗値の抵抗値が、第2取出導電体48の抵抗値に比べて大きくなりすぎるのを防ぐことができる。すなわち、第1取出導電体43の層構成を適切に選択することにより、第1取出導電体43の抵抗値を適切に調整することができる。このことにより、タッチパネルセンサ30に接近する外部導体の、x方向における位置およびy方向における位置をともに精度良く検出することができる。このように本実施の形態によれば、引き回される配線の長さに応じて取出導電体43,48の形成方法を適宜選択することにより、位置検出精度の向上と製造コストの低減とを同時に実現することができる。なお、第1取出導電体43の抵抗値を具体的にどのような値に調整するかという点については、様々なことが考えられる。例えば、第1取出導電体43の抵抗値が第2取出導電体48の抵抗値と略同一になるよう、第1取出導電体43の層構成を選択することが考えられる。具体的には、第1取出導電体43の抵抗値が第2取出導電体48の抵抗値と略同一になるよう、第1取出導電体43を構成する第1透明導電層52a、被覆導電層54aおよび第1導電性ペースト層55aの材料、幅または厚みなどが適切に設定される。また本実施の形態によれば、第1取出導電体43の抵抗値だけでなく、第2取出導電体48の抵抗値を適切に調整することも可能となっている。例えば、第2導電性ペースト層55bの材料、幅または厚みを適宜設定することにより、第2取出導電体48の抵抗値を適切に調整することができる。従って本実施の形態によれば、第2導電性ペースト層55bの幅をより大きくして、これによって第2取出導電体48の抵抗値をより小さくし、同時に、第1取出導電体43を構成する第1透明導電層52a、被覆導電層54aおよび第1導電性ペースト層55aの材料、幅または厚みを適切に設定することにより、第1取出導電体43の抵抗値を第2取出導電体48の抵抗値と略同一にするということができる。これによって、第1取出導電体43の抵抗値および第2取出導電体48の抵抗値をともに小さくすることができ、このことにより、タッチパネルセンサ30の位置検出精度を高めることができる。また本実施の形態によれば、第1導電性ペースト層55aおよび第2導電性ペースト層55bのいずれか一方または双方の厚みを大きくすることにより、第1取出導電体43の抵抗値および第2取出導電体48の抵抗値をともに小さくし、これによって、タッチパネルセンサ30の位置検出精度を高めることもできる。また本実施の形態によれば、上述のように、第1感光層56aと第2感光層56bとの間に、遮光性を有する被覆導電層54aが介在されている。このため、第1マスク58aおよび第1感光層56aを透過した露光光が第2感光層56bに到達することはなく、同様に、第2マスク58bおよび第2感光層56bを透過した露光光が第1感光層56aに到達することもない。このことにより、一つの基材フィルム32の両面にそれぞれ透明導電層52a,52bを設け、これらの透明導電層52a,52bをそれぞれフォトリソグラフィー法によってパターニングすることが可能となる。このため、二枚のフィルムを貼り合わせてタッチパネルセンサを形成する場合に比べて、第1透明導電体40および第2透明導電体45を互いに対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。入出力装置の製造方法次に、以上のようにして得られたタッチパネルセンサ30を用いて、入出力装置10を製造する。この場合、はじめに、タッチパネルセンサ30において、基材フィルム32および第2取出端子部49を貫通する孔図示せずを形成する。次に、図4Cに示すように、これらの孔に金属ピン39を挿入する。その後、基材フィルム32の一方の側の面32a上において、第1取出端子部44と金属ピン39とを検出制御部25のフレキシブルプリント基板に接続させる。このように単純な構造により、第1透明導電体40からの信号と第2透明導電体45からの信号とが検出制御部25に伝達されるようになる。その後、タッチパネルセンサ30を表示装置15に接着層19を介して接合するとともに、保護カバー12をタッチパネルセンサ30に接着層15を介して接合することにより、図1および図2に示された入出力装置10が得られる。このように本実施の形態によれば、第1透明導電体40からの信号と第2透明導電体45からの信号とをともに基材フィルム32の一方の側から取り出すことができる。従って、複数のフレキシブルプリント基板を用いることなく、第1透明導電体40および第2透明導電体45からの信号を取り出すことが可能となっている。すなわち、より単純な構造により、第1透明導電体40および第2透明導電体45からの信号を取り出すことができる。また、第2取出端子部49の第2導電性ペースト層55bはスクリーン印刷法を用いて形成されている。ここで、第2取出端子部49の第2導電性ペースト層55bの厚みは、例えば1~30μmの範囲内となっている。このため、フォトリソグラフィー法のみによって第2取出端子部49を形成する場合に比べて、第2取出端子部49の厚みを大きくすることができる。このことにより、金属ピン39と第2取出端子部49との間を十分に低い抵抗値で接続することができる。また本実施の形態におけるセカンド露光において、形成されるべき第1取出配線36bに対応する被覆導電層54a上に設けられた第3感光層56cが、1回目の露光後に残っている第1感光層56aを部分的にさらに露光することにより形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、残っている第1感光層56aを除去した後、基材フィルムの一方の側の面32a上に新たに感光層を設け、これを所定パターンで露光することにより、第3感光層56cを形成してもよい。また本実施の形態において、第1感光層56aおよび第2感光層56bが光溶解型の感光層である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第1感光層56aおよび第2感光層56bとして、光硬化型の感光層を用いてもよい。この場合、露光用マスクとしては、上述の第1マスク58aの遮光部59aと開口部59bとが反転したマスク、および、上述の第2マスク58bの遮光部60aと開口部60bとが反転したマスクが用いられる。またこの場合、第3感光層56cは、残っている第1感光層56aを除去した後、基材フィルムの一方の側の面32a上に新たに感光層を設け、これを所定パターンで露光することにより形成される。また本実施の形態において、第1取出導電体43および第1取出端子部44が、非アクティブエリアAa2内に位置する第1透明導電層52aと、第1透明導電層52a上に形成された被覆導電層54aと、被覆導電層54a上に形成された第1導電性ペースト層55aと、からなる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第1取出導電体43および第1取出端子部44の一部が、被覆導電層54aと第1導電性ペースト層55aとからなっていてもよく、若しくは、第1透明導電層52aと第1導電性ペースト層55aとからなっていてもよい。例えば、第1取出導電体43の多数の配線のうち、第1額縁配線領域30aにおいて長い距離を引き回される配線が第1透明導電層52aと被覆導電層54aと第1導電性ペースト層55aとからなり、第1額縁配線領域30aにおいて短い距離を引き回される配線が被覆導電層54aと第1導電性ペースト層55aとからなっていてもよい。このように、第1額縁配線領域30aにおいて引き回される配線の長さに応じて、第1取出導電体43の層構成を設定することにより、第1取出導電体43の各配線の抵抗値を高い自由度のもとで調整することができる。このことにより、例えば、第1取出導電体43の各配線の抵抗値を、引き回される配線の長さに依らずほぼ一定にすることができる。同様に、第2取出導電体48および第2取出端子部49の一部が、第2導電性ペースト層55bのみからなっていてもよい。例えば、第2取出導電体48の多数の配線のうち、第2額縁配線領域30bにおいて長い距離を引き回される配線が第2透明導電層52bと第2導電性ペースト層55bとからなり、第2額縁配線領域30bにおいて短い距離を引き回される配線が第2導電性ペースト層55bからなっていてもよい。このように、第2額縁配線領域30bにおいて引き回される配線の長さに応じて、第2取出導電体48の層構成を設定することにより、第2取出導電体48の各配線の抵抗値を高い自由度のもとで調整することができる。このことにより、例えば、第2取出導電体48の各配線の抵抗値を、引き回される配線の長さによらずほぼ一定にすることができる。この場合、第1取出導電体43の各配線の抵抗値と一致するよう、第2取出導電体48の各配線の抵抗値が調整されてもよい。また本実施の形態において、第2取出端子部49が金属ピン39を介してフレキシブルプリント基板に電気的に接続される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、フレキシブル基板が直接的に第2取出端子部49に接続されてもよい。例えば、第1取出端子部44に直接的に接続される第1のフレキシブル基板と、第2取出端子部49に直接的に接続される第2のフレキシブル基板とがそれぞれ別個に準備されてもよい。若しくは、一つのフレキシブル基板のうち、その一部分が第1取出端子部44に直接的に接続され、その他の部分が第2取出端子部49に直接的に接続されてもよい。"