"一般式I式中、Gはヒドロキシル基又はグリシジルオキシ基を表わし、Xは直接結合又は酸素原子を表わし、Rは同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基又はハロゲン原子を表わし、j及びkはおのおの独立的に1~4の整数を表わし、nは0~5の整数を表わし、R’はナフチルメチル基又はアントニルメチル基を表わし、mは1~4の整数を表わす。で表わされる化合物。Rがメチル基又は水素原子であり、Xが直接結合であり、nが0であり、かつ、jが1である請求項1記載の化合物。一般式I式中、Gはヒドロキシル基又はグリシジルオキシ基を表わし、Xは直接結合又は酸素原子を表わし、Rは同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基又はハロゲン原子を表わし、j及びkはおのおの独立的に1~4の整数を表わし、nは0~5の整数を表わし、R’はナフチルメチル基又はアントニルメチル基を表わし、mは1~4の整数を表わす。で表わされる化合物から成る群から選ばれる複数の化合物を含有することを特徴とする組成物。ヒドロキシル基又はグリシジルオキシ基を有するフェニレン骨格phの総数を100とした場合、ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数の平均値が10~200の範囲にある請求項3記載の組成物。ICI粘度計で測定した150°Cにおける溶融粘度が0.1~100dPasにある請求項3記載の組成物。一般式II式中、Glyはグリシジルオキシ基を表わし、Xは直接結合又は酸素原子を表わし、Rは同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基又はハロゲン原子を表わし、j及びkはおのおの独立的に1~4の整数を表わし、nは0~5の整数を表わし、R’はナフチルメチル基又はアントニルメチル基を表わし、mは1~4の整数を表わす。で表わされるエポキシ樹脂A及び硬化剤Bを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。エポキシ樹脂Aとして前記一般式IIで表わされる化合物から成る群から選ばれる複数の化合物を含有するエポキシ樹脂組成物を用いる請求項6記載の熱硬化性樹脂組成物。グリシジル基を有するナフタレン骨格enの総数を100とした場合、ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数の平均値が10~200の範囲にあるエポキシ樹脂組成物を用いる請求項7記載の熱硬化性樹脂組成物。エポキシ樹脂組成物として、ICI粘度計で測定した150°Cにおける溶融粘度が0.1~100dPasにあるエポキシ樹脂組成物を用いる請求項7記載の熱硬化性樹脂組成物。請求項6~9記載の何れか一つ熱硬化性樹脂組成物を硬化反応させてなることを特徴とする硬化物。一般式II式中、Glyはグリシジルオキシ基を表わし、Xは直接結合又は酸素原子を表わし、Rは同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基又はハロゲン原子を表わし、j及びkはおのおの独立的に1~4の整数を表わし、nは0~5の整数を表わし、R’はナフチルメチル基又はアントニルメチル基を表わし、mは1~4の整数を表わす。で表わされるエポキシ樹脂A、硬化剤B及び無機質充填材Cを含有することを特徴とする半導体封止材料。無機質充填剤Cを70~95質量含有する請求項11記載の半導体封止材料。エポキシ樹脂D及び一般式III式中、Xは直接結合又は酸素原子を表わし、Rは同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基又はハロゲン原子を表わし、j及びkはおのおの独立的に1~4の整数を表わし、nは0~5の整数を表わし、R’はナフチルメチル基又はアントニルメチル基を表わし、mは1~4の整数を表わす。で表わされる化合物Eを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。前記一般式IIIで表わされる化合物Eから成る群から選ばれる複数の化合物を含有する組成物を含有する請求項13記載の熱硬化性樹脂組成物。ヒドロキシル基を有するナフタレン骨格enの総数を100とした場合、ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数の平均値が10~200の範囲にある請求項14記載の熱硬化性樹脂組成物。前記一般式IIIで表わされる化合物Eから成る群から選ばれる複数の化合物を含有する組成物として、ICI粘度計で測定した150°Cにおける溶融粘度が0.1~100dPasにある組成物を用いる請求項14記載の熱硬化性樹脂組成物。請求項13~16記載の何れか一つ熱硬化性樹脂組成物を硬化反応させてなることを特徴とする硬化物。エポキシ樹脂D、一般式III式中、Xは直接結合又は酸素原子を表わし、Rは同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基又はハロゲン原子を表わし、j及びkはおのおの独立的に1~4の整数を表わし、nは0~5の整数を表わし、R’はナフチルメチル基又はアントニルメチル基を表わし、mは1~4の整数を表わす。で表わされる化合物E及び無機質充填材Cを含有することを特徴とする半導体封止材料。従って、本発明が解決しようとする課題は、組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるポリヒドロキシ化合物、及びエポキシ樹脂を提供することにある。本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、ナフトール骨格に、ナフチルメチル基又はアントニルメチル基を導入した化合物を硬化剤として、あるいは、当該化合物をグリシジル化したエポキシ樹脂を用いることにより、耐湿耐半田性とハロゲンフリーで高い難燃性が発現することを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は上記課題を解決するために、1一般式I式中、Gはヒドロキシル基又はグリシジルオキシ基を表わし、Xは直接結合又は酸素原子を表わし、Rは同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基又はハロゲン原子を表わし、j及びkはおのおの独立的に1~4の整数を表わし、nは0~5の整数を表わし、R’はナフチルメチル基又はアントニルメチル基を表わし、mは1~4の整数を表わす。で表わされる化合物を提供する。また、本発明は上記課題を解決するために、2一般式II式中、Glyはグリシジルオキシ基を表わし、Xは直接結合又は酸素原子を表わし、Rは同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基又はハロゲン原子を表わし、j及びkはおのおの独立的に1~4の整数を表わし、nは0~5の整数を表わし、R’はナフチルメチル基又はアントニルメチル基を表わし、mは1~4の整数を表わす。で表わされるエポキシ樹脂A及び硬化剤Bを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物1を提供する。更に、本発明は上記課題を解決するために、3上記一般式IIで表わされるエポキシ樹脂A、硬化剤B及び無機質充填材Cを含有することを特徴とする半導体封止材料を提供する。さらにまた、本発明は上記課題を解決するために、4エポキシ樹脂D及び一般エポキシ樹脂D及び一般式III式中、Xは直接結合又は酸素原子を表わし、Rは同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基又はハロゲン原子を表わし、j及びkはおのおの独立的に1~4の整数を表わし、nは0~5の整数を表わし、R’はナフチルメチル基又はアントニルメチル基を表わし、mは1~4の整数を表わす。で表わされる化合物Eを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物2を提供する。さらにまた、本発明は上記課題を解決するために、5エポキシ樹脂D、上記一般式IIIで表わされる化合物E及び無機質充填材Cを含有することを特徴とする半導体封止材料を提供する。さらにまた、本発明は上記課題を解決するために、6上記熱硬化性樹脂組成物1又は2を硬化反応させてなることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物を提供する。本発明の一般式Iで表わされる化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物は、流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する硬化物及び半導体封止材料を提供することができる。また、本発明の一般式Iで表わされる化合物は、そのような熱硬化性樹脂組成物を調製するための材料として有用である。以下、本発明を詳細に説明する。本発明の前記一般式Iで表わされる化合物は、例えば、一般式IV式中、Xは直接結合又は酸素原子を表わし、Rは同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基又はハロゲン原子を表わし、j及びkはおのおの独立的に1~4の整数を表わし、nは0~5の整数を表わす。で表わされる化合物Fと後述するナフチルメチル化剤或いはアントラニルメチル化剤とを反応させることによって、Gがヒドロキシル基である前記一般式IIIで表わされる化合物を製造することができる。さらに、得られた一般式IIIで表わされる化合物と、エピクロルヒドリンの如きエピハロヒドリンと公知のグリシジル化反応に従って反応させることによって、Gがグリシジルオキシ基である一般式IIで表わされる化合物を製造することができる。前記一般式IVで表わされる化合物のうち、nが0である化合物としては、例えば、2,2’-ビフェノール、4,4’-ビフェノール、2,2’、4,4’-テトラヒドロキシビフェニルの如きビフェニルのポリオール;3,3’-ジメチル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’,5,5’-テトラメチル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’-ジエチル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’,5,5’-テトラエチル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’-ジプロピル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’,5,5’-テトラプロピル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’-ジブチル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’-ジヘキシル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’-ジオクチル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオールの如きアルキル基を有するビフェノール;3,3’-ジメトキシ-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’,5,5’-テトラメトキシ-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’-ジエトキシ-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’,5,5’-テトラエトキシ-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’-ジプロポキシ-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’,5,5’-テトラプロポキシ-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’-ジブトキシ-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’-ジヘキシルオキシ-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’-ジオクチルオキシ-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオールの如きアルコキシル基を有するビフェノール;3,3’-ジフェニル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’,5,5’-テトラフェニル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’-ジトリル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’,5,5’-テトラトリル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’-ジキシリル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、の如きアリール基を有するビフェノール;3,3’-ジベンジル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’,5,5’-テトラ1-フェニルエチル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’-ジ2-フェニルエチル-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオールの如きアラルキル基を有するビフェノール;3,3’-ジクロロ-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’,5,5’-テトラクロロ-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’-ジブロモ-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’,5,5’-テトラブロモ-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’-ジフルオロ-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、3,3’,5,5’-テトラフルオロ-1-1’-ビフェニル-4,4’-ジオールの如きハロゲン基を有するビフェノール、などが挙げられる。前記一般式IVで表わされる化合物のうち、nが1で、Xが直接結合である化合物としては、例えば、4,2’,4-トリヒドロキシ-p-ターフェニル、2,4,2’,2,4-ペンタヒドロキシ-p-ターフェニルの如きポリヒドロキシターフェニル;4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリメチル-p-ターフェニル、4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリエチル-p-ターフェニル、4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリブチル-p-ターフェニル、4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリオクチル-p-ターフェニルの如きアルキル基を有するポリヒドロキシターフェニル;4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリメトキシ-p-ターフェニル、4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリエトキシ-p-ターフェニル、4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリブトキシ-p-ターフェニル、4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリオクチルオキシ-p-ターフェニルの如きアルコキシル基を有するポリヒドロキシターフェニル;4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリフェニル-p-ターフェニル、4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリトリル-p-ターフェニル、4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリキシリル-p-ターフェニルの如きアリール基を有するポリヒドロキシターフェニル;4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリベンジル-p-ターフェニル、4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリ1-フェニルエチル-p-ターフェニル、4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリ2-フェニルエチル-p-ターフェニルの如きアリール基を有するポリヒドロキシターフェニル;4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリクロロ-p-ターフェニル、4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリブロモ-p-ターフェニル、4,2’,4-トリヒドロキシ-3,5’,3-トリフルオロ-p-ターフェニルの如きハロゲン基を有するポリヒドロキシターフェニルなどが挙げられる。前記一般式IVで表わされる化合物のうち、nが0で、Xがエーテル結合である化合物としては、例えば、2,2’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、2,2’,4,4’-テトラヒドロキシジフェニルエーテル、2,2’,4,4’,6,6’-ヘキサヒドロキシジフェニルエーテルの如きポリヒドロキシジフェニルエーテル;4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジメチルジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジエチルジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジヘキシルジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジオクチルジフェニルエーテルの如きアルキル基を有するジヒドロキシジフェニルエーテル;4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジメトキシジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジエトキシジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジヘキシルオキシジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジオクチルオキシジフェニルエーテルの如きアルコキシル基を有するジヒドロキシジフェニルエーテル;4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジフェニルジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジトリルジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジキシリルジフェニルエーテルの如きアリール基を有するジヒドロキシジフェニルエーテル;4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジベンジルジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジ1-フェニルエチルジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジ2-フェニルエチルジフェニルエーテルの如きアラルキル基を有するジヒドロキシジフェニルエーテル;4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジクロロジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジブロモジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-2,2’-ジフルオロジフェニルエーテルの如きハロゲン基を有するジヒドロキシジフェニルエーテルなどが挙げられる。前記一般式IVで表わされる化合物のうち、nが1で、Xがエーテル結合である化合物としては、例えば、2,5-ビス4-ヒドロキシフェノキシフェノール、2,5-ビス4-ヒドロキシフェノキシベンゼン-1,3-ジオール、2,5-ビス4-ヒドロキシフェノキシベンゼン-1,4-ジオール、2,5-ビス2,4-ジヒドロキシフェノキシフェノール、2,5-ビス2,4-ジヒドロキシフェノキシベンゼン-1,3-ジオール、2,5-ビス2,4-ジヒドロキシフェノキシベンゼン-1,4-ジオール、2,5-ビス4-ヒドロキシ-2-メチルフェノキシ-3-メチルフェノール、2,5-ビス4-ヒドロキシ-2-エチルフェノキシ-3-エチルフェノール、2,5-ビス4-ヒドロキシ-2-ブチルフェノキシ-3-ブチルフェノール、2,5-ビス4-ヒドロキシ-2-オクチルフェノキシ-3-オクチルフェノール、2,5-ビス4,6-ジヒドロキシ-2-メチルフェノキシ-3-メチルベンゼン-1,4-ジオール、2,5-ビス4,6-ジヒドロキシ-2-エチルフェノキシ-3-エチルベンゼン-1,4-ジオール、2,5-ビス4,6-ジヒドロキシ-2-ブチルフェノキシ-3-オクチルベンゼン-1,4-ジオール、2,5-ビス4,6-ジヒドロキシ-2-オクチルフェノキシ-3-オクチルベンゼン-1,4-ジオール、2,5-ビス4-ヒドロキシ-2-メトキシフェノキシ-3-メトキシフェノール、2,5-ビス4-ヒドロキシ-2-エトキシフェノキシ-3-エトキシフェノール、2,5-ビス4-ヒドロキシ-2-ブトキシフェノキシ-3-ブトキシフェノール、2,5-ビス4-ヒドロキシ-2-オクチルオキシフェノキシ-3-オクチルオキシフェノール、2,5-ビス4-ヒドロキシ-2-フェニルフェノキシ-3-フェニルフェノール、2,5-ビス4-ヒドロキシ-2-トリルフェノキシ-3-フェニルフェノール、2,5-ビス4-ヒドロキシ-2-キシリルフェノキシ-3-キシリルフェノール、2,5-ビス4-ヒドロキシ-2-ベンジルフェノキシ-3-ベンジルフェノール、2,5-ビス4-ヒドロキシ-2-1-フェニルエチルフェノキシ-3-1-フェニルエチルフェノール、2,5-ビス4-ヒドロキシ-2-2-フェニルエチルフェノキシ-3-2-フェニルエチルフェノールなどが挙げられる。前記一般式IVで表わされる化合物の中でも、4,4’-ビフェノール及び3,3’,5,5’-テトラメチル-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジオールが好ましい。ナフチルメチル化剤又はアントニルメチル化剤としては、例えば、1-ナフチルメチルクロリド、2-ナフチルメチルクロリド、9-アントリルメチルクロリド、1-メトキシメチルナフタレン、1-ナフチルメタノール、2-メトキシメチルナフタレン、2-ナフチルメタノール-9-メトキシメチルアントラセン、9-アントラセンメタノール、などが挙げられる。これらの中でも反応触媒を使用せずに反応でき、反応後の精製工程が不要となる点で、1-ナフチルメチルクロリド、2-ナフチルメチルクロリド、9-アントリルメチルクロリドが好ましい。一般式IVで表わされる化合物と、ナフチルメチル化剤又はアントニルメチル化剤との反応は、50°C~200°Cの温度条件、好ましくは70°C~180°Cの反応条件下に行うことができる。また、反応触媒としては、酸触媒が好ましく、例えば、塩酸、硫酸、リン酸などの無機酸、メタンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、シュウ酸などの有機酸、三弗化ホウ素、無水塩化アルミニウム、塩化亜鉛などのルイス酸などが挙げられる。その使用量は仕込み原料の総質量に対して、0.1~5質量なる範囲であることが好ましい。また、ナフチルメチル化剤又はアントニルメチル化剤として、1-ナフチルメチルクロリド、2-ナフチルメチルクロリド、9-アントリルメチルクロリドを用いる場合は、特に反応触媒を用いる必要がなく、自己発生するハロゲン化水素により反応することが可能である。反応初期にハロゲン化水素の発生が起こらない場合、水や塩酸を0.1質量から5質量程度加えて、ハロゲン化水素の自己発生を促進することができる。この時、発生する塩化水素ガスは、速やかに系外に放出し、アルカリ水などにより中和、無害化することが望ましい。反応時間は、原料であるナフチルメチル化剤又はアントニルメチル化剤が消失すればよく、一般的に1時間~50時間程度である。1-ナフチルメチルクロリド、2-ナフチルメチルクロリド、9-アントリルメチルクロリドを用いる場合は実質的に塩化水素ガスの発生が無くなり、原料であるクロライド化合物が消失し、且つ原料であるナフチルメチル化剤又はアントニルメチル化剤由来の塩素分が検出されなくなるまでであり、反応温度にもよるが、実際の反応においては、反応温度は速やかに塩化水素ガスが発生し、且つ安定して系外に放出できる程度にコントロールできる温度が望ましく、この様な反応温度において反応時間は1時間~25時間程度である。また、反応の終点は、高速液体クロマトグラフィー、ガスクロマトグラフィー等により原料のキシリレンジクロライドの消失を確認し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより分子量分布に変動が無くなること、並びに屈折率の変動が無くなることを確認して決定することが望ましい。更に、最終的に得られた一般式IIIで表わされる化合物の溶融粘度が変動しなくなるまでの条件を確認して決定することが望ましい。ここでいう溶融粘度とは、ICIコーンプレート粘度計やB型粘度計、E型粘度計等、いずれの測定方法でも構わない。このようにして得られた一般式IIIで表わされる化合物には、未反応の一般式IVで表わされる化合物が多量に残存しており、蒸留、水洗等任意の方法で未反応の一般式IVで表わされる化合物を除去することにより本発明の一般式IIIで表わされる化合物を得ることができる。この反応を行う際、必要に応じて有機溶剤を使用することができる。使用できる有機溶剤としては、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。但し、1-ナフチルメチルクロリド、2-ナフチルメチルクロリド、9-アントリルメチルクロリドを用いる場合には、副反応が起こる危険性があるため、アルコール系有機溶剤は使用しない方が好ましい。有機溶剤の使用量としては仕込み原料の総質量に対して通常10~500質量、好ましくは30~250質量である。また得られる一般式IIIで表わされる化合物の着色が大きい場合は、それを抑制するために、酸化防止剤や還元剤を添加しても良い。前記酸化防止剤としては特に限定されないが、例えば、2,6-ジアルキルフェノール誘導体などのヒンダードフェノール系化合物や2価のイオウ系化合物や3価のリン原子を含む亜リン酸エステル系化合物などを挙げられる。前記還元剤としては特に限定されないが、例えば、次亜リン酸、亜リン酸、チオ硫酸、亜硫酸、ハイドロサルファイトまたはこれら塩や亜鉛などが挙げられる。反応終了後、反応混合物のpH値が3~7、好ましくは4~7になるまで中和あるいは水洗処理を行う。中和処理や水洗処理は常法にしたがって行えばよい。例えば、酸触媒を用いた場合には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、アンモニア、トリエチレンテトラミン、アニリン等の塩基性物質を中和剤として用いることができる。中和の際には、事前にリン酸等のバッファーを入れておいても良いし、また、一旦塩基サイドにした後、シュウ酸などでpH値が3~7としてもよい。このようにして得られる一般式IIIで表わされる化合物の中でも、Rがメチル基又は水素原子であり、Xが直接結合であり、nが0であり、かつ、jが1である化合物が好ましい。本発明の前記一般式IIで表わされるエポキシ樹脂Aは、以下に詳述する製造方法によって製造することができる。即ち、前記した方法により得られた前記一般式IIIで表わされる化合物をエピハロヒドリンと反応させる方法が挙げられる。具体的には、前記一般式IIIで表わされる化合物中のフェノール性水酸基1モルに対し、エピハロヒドリン2~10モルを添加し、更に、フェノール性水酸基1モルに対し0.9~2.0モルの塩基性触媒を一括添加または徐々に添加しながら20~120°Cの温度で0.5~10時間反応させる方法が挙げられる。この塩基性触媒は固形でもその水溶液を使用してもよく、水溶液を使用する場合は、連続的に添加すると共に、反応混合物中から減圧下、または常圧下、連続的に水及びエピハロヒドリン類を留出せしめ、更に分液して水は除去しエピハロヒドリン類は反応混合物中に連続的に戻す方法でもよい。なお、工業生産を行う際、エポキシ樹脂生産の初バッチでは仕込みに用いるエピハロヒドリン類の全てが新しいものであるが、次バッチ以降は、粗反応生成物から回収されたエピハロヒドリン類と、反応で消費される分で消失する分に相当する新しいエピハロヒドリン類とを併用することが好ましい。この際、グリシドール等、エピクロルヒドリンと水、有機溶剤等との反応により誘導される不純物を含有していても良い。この時、使用するエピハロヒドリンは特に限定されないが、例えば、エピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、β-メチルエピクロルヒドリン等が挙げられる。これらの中でも、工業的に入手が容易なことからエピクロルヒドリンが好ましい。また、前記塩基性触媒は、具体的には、アルカリ土類金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩及びアルカリ金属水酸化物等が挙げられる。特にエポキシ樹脂合成反応の触媒活性に優れる点からアルカリ金属水酸化物が好ましく、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられる。使用に際しては、これらの塩基性触媒を10~55質量程度の水溶液の形態で使用してもよいし、固形の形態で使用しても構わない。また、有機溶媒を併用することにより、エポキシ樹脂の合成における反応速度を高めることができる。このような有機溶媒としては特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール、1-プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、1-ブタノール、セカンダリーブタノール、ターシャリーブタノール等のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ類、テトラヒドロフラン、1、4-ジオキサン、1、3-ジオキサン、ジエトキシエタン等のエーテル類、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒等が挙げられる。これらの有機溶媒は、それぞれ単独で使用してもよいし、また、極性を調整するために適宜二種以上を併用してもよい。前述のエポキシ化反応の反応物を水洗後、加熱減圧下、蒸留によって未反応のエピハロヒドリンや併用する有機溶媒を留去する。また更に加水分解性ハロゲンの少ないエポキシ樹脂とするために、得られたエポキシ樹脂を再びトルエン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトンなどの有機溶媒に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えてさらに反応を行うこともできる。この際、反応速度の向上を目的として、4級アンモニウム塩やクラウンエーテル等の相関移動触媒を存在させてもよい。相関移動触媒を使用する場合のその使用量としては、用いるエポキシ樹脂に対して0.1~3.0質量の範囲が好ましい。反応終了後、生成した塩を濾過、水洗などにより除去し、更に、加熱減圧下トルエン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤を留去することにより高純度のエポキシ樹脂を得ることができる。このようにして得られる一般式IIで表わされる化合物の中でも、Rがメチル基又は水素原子であり、Xが直接結合であり、nが0であり、かつ、jが1である化合物が好ましい。このようにして得られる一般式Iで表わされる化合物の構造の芳香核中のナフチルメチル基又はアントニルメチル基の含有率は、フェノール性水酸基あるいはグリシジルオキシ基を有する芳香族骨格phの総数を100とした場合、ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数が10~200となる割合であることが耐湿信頼性、及び難燃性のバランスが一層向上する点から好ましい。その割合が、15~120であることが硬化性、成形性、耐湿信頼性、及び難燃性の改善効果が高いことから好ましく、更に20~100の範囲にあることが、シリカ等の充填材の親和性やガラス基材への含浸性に優れ本発明の効果を顕著することから好ましく、とりわけ20~80の範囲であることがさらに好ましい。これに対して、前記した特許文献2、3には、縮合剤として用いるジクロロメチルナフタレンに、不純物としてナフチルメチルクロリドを含有していることが記載され、且つ、不純物の含有量としては10質量以下としないと耐熱性が低下することが記載されている。しかしながら、本願発明では、ナフチルメチル基又はアントニルメチル基を積極的に樹脂構造中に導入し、かつ、その存在割合をフェノール性水酸基あるいはグリシジルオキシ基を有する芳香族骨格phの総数を100とした場合、10~200となる割合とすることにより、耐熱性の低下が認められず、耐湿耐半田性に代表される耐湿信頼性が格段に向上する。更に、本発明における熱硬化性樹脂組成物は、嵩高い縮合多環骨格を含有するにも係わらず極めて粘度が低く、シリカ等の無機充填材やガラス基材への含浸性に改善され、良好な耐湿信頼性が得られることは特筆すべき点である。一般式Iで表わされる化合物の芳香核中のナフチルメチル基又はアントニルメチル基の含有率、即ち、フェノール性水酸基あるいはグリシジルオキシ基を有する芳香族骨格phの総数を100とした場合のナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数とは、一般式Iで表わされる化合物を製造する際の原料となる一般式IVで表わされる化合物中の芳香核数に対する、ナフチルメチル化剤又はアントニルメチル化剤の総数に等しい値である。このように一般式Iで表わされる化合物からなる群から選ばれる複数の化合物を含有する組成物は、芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有するフェノール性水酸基あるいはグリシジルオキシ基を有する芳香族骨格以下、この構造部位を特定の芳香族骨格Ph1と略記すると、芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有しないフェノール性水酸基あるいはグリシジルオキシ基を有する芳香族骨格以下、この構造部位を特定の芳香族骨格Ph2と略記するとを構造中に有するものである。本発明の一般式Iで表わされる化合物は、このような特徴的な化学構造を有することから、分子構造中の芳香族含有率が高くなり、硬化物に優れた耐熱性と難燃性を付与することができる。また、側鎖として配置された縮合多環骨格が低粘性を発現させる為、低熱膨張で密着性を改善して耐湿耐半田性が飛躍的に改善される他、難燃性を向上させることができる。また、前記一般式Iで表わされる化合物において、特定の芳香族骨格Ph1中に存在するナフチルメチル基又はアントニルメチル基は、特に流動性、難燃性の点からナフチルメチル基であることが好ましい。前記一般式Iで表わされる化合物は、ICI粘度計で測定した150°Cにおける溶融粘度が0.1~50dPasの範囲であるのものが、特に、150°Cで0.1~20dPasのものが成形時の流動性や耐湿耐半田性に優れる点で好ましい。更に、前記一般式IIIで表わされる化合物は、その水酸基当量が、120~400g/eq.の範囲のものが、硬化物の耐熱性と難燃性が一層良好となる点から好ましい。また、上記水酸基当量は、特に150~250g/eq.の範囲のものが、硬化物の耐湿耐半田性と難燃性、並びに、組成物の硬化性とのバランスが特に優れたものとなる。更に、前記ナフチルメチル基あるいはアントニルメチル基を有するナフタレン骨格の存在比率は、特定の芳香族炭化水素基Ph1と、特定の芳香族炭化水素基Ph2の合計数を100としたとき、前記前記ナフチルメチル基あるいはアントニルメチル基の総数が10~200となる割合であることが、硬化物の難燃性と耐湿耐半田性が一層良好となる点から好ましい。特に、15~120となる割合であることが硬化性、成形性、耐湿信頼性、及び難燃性の改善効果が高いことから好ましく、20~100の範囲にあることが、組成物とする際のシリカ等無機充填材やガラス基材への含浸性に優れるとともに硬化物としたときの熱膨張係数が小さくなり、密着性が高まり耐湿耐半田性が飛躍的に向上する。とりわけ、特に前記存在比率が、20~80となる割合とすることにより、より一層耐湿耐半田性が向上する。本発明の熱硬化性樹脂組成物1は、前記一般式IIで表わされるエポキシ樹脂A及び硬化剤Bを含有するものであって、前記エポキシ樹脂Aが、複数のグリシジルオキシ基を有するフェニレン骨格epにナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有するものであることを特徴とするものである。即ち、熱硬化性樹脂組成物1における前記エポキシ樹脂Aは、前記一般式IIIで表わされる化合物Eをエピハロヒドリンと反応させてエポキシ化したものであり、前記一般式IIIで表わされる化合物Eと共通する基本骨格を有するものである。ゆえに、前記一般式IIIで表わされる化合物Eの場合と同様に、樹脂自体の芳香核性を高めることができると共に樹脂自体の流動性も保持され、半導体封止材料用途におけるシリカ等無機充填材との親和性も改善される他、硬化物としたときの熱膨張係数も低くなり、耐湿信頼性と難燃性とが顕著に良好なものとなる。なお、本発明では、斯かるエポキシ樹脂Aが、本発明の新規エポキシ樹脂となる。前記一般式IIで表わされるエポキシ樹脂Aにおいて、ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の存在割合は、特に、グリシジルオキシ基を有するフェニレン骨格epの総数を100とした場合、ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数が10~200となる割合であることが耐湿信頼性、及び難燃性のバランスが一層向上する点から好ましく、15~120であることが硬化性、成形性、耐湿信頼性、及び難燃性の改善効果が高いことから特に好ましい。更に、20~100の範囲にあることが、シリカ等の充填材の親和性やガラス基材への含浸性に優れ本発明の効果を顕著することから好ましく、とりわけ20~80の範囲であることが好ましい。ここで、グリシジルオキシ基を有するフェニレン骨格epの総数を100とした場合、ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数とは、エポキシ樹脂の前駆体である一般式IIIで表わされる化合物を製造する際の原料となる一般式IVで表わされる化合物中の芳香核数に対するナフチルメチル化剤又はアントニルメチル化剤a2の総数に等しい値である。このように熱硬化性樹脂組成物1におけるエポキシ樹脂Aは、芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有するグリシジルオキシ基含有芳香族骨格以下、この構造部位をグリシジルオキシ基含有芳香族骨格Ep1と略記すると、芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有しないグリシジルオキシ基含有芳香族骨格以下、この構造部位をグリシジルオキシ基含有芳香族骨格Ep2と略記するとを樹脂構造中に有するものである。また、前記エポキシ樹脂Aは、そのエポキシ当量が、180~500g/eq.の範囲のものが、硬化物の耐熱性と難燃性が一層良好となる点から好ましい。また、更にICI粘度計で測定した150°Cにおける溶融粘度が0.1~50dPas、特に0.1~10dPasの範囲であるのものが、成形時の流動性や硬化物の耐湿耐半田性などが優れる点で好ましい。上記エポキシ当量は、特に、200~400g/eq.の範囲のであることが、硬化物の耐湿耐半田性と難燃性、並びに、組成物の硬化性とのバランスが特に優れたものとなる点から好ましい。更に、前記ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の存在比率は、前記グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基Ep1と、前記グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基Ep2の総数を100とした場合、前記ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数が10~200となる範囲であることが、硬化物の難燃性と耐湿耐半田性が一層良好となる点から好ましく、特に15~120となる割合であることが硬化性、成形性、耐湿信頼性、及び難燃性の改善効果が高いことから好ましい。更に、20~100の範囲にあることが、組成物とする際のシリカ等無機充填材やガラス基材への含浸性に優れるとともに硬化物としたときの熱膨張係数が小さくなり、密着性が高まり耐湿耐半田性が飛躍的に向上し、とりわけ、20~80の範囲とすることにより、より一層耐湿耐半田性が向上する。本発明の熱硬化性樹脂組成物1において、本発明の製造方法で得られる前記エポキシ樹脂Aは単独で用いることができるが、本発明の効果を損なわない範囲で他のエポキシ樹脂A’を併用することができる。当該他のエポキシ樹脂A’を併用する場合、エポキシ樹脂成分全体に占める本発明のエポキシ樹脂Aの割合は30質量以上となる割合であること、特に40質量以上となる割合であることが好ましい。本発明のエポキシ樹脂Aと併用されうる他のエポキシ樹脂A’としては、種々のエポキシ樹脂を用いることができるが、例えば、ジグリシジルオキシナフタレン、1,1-ビス2,7-ジグリシジルオキシナフチルメタン、1-2,7-ジグリシジルオキシナフチル-1-2’-グリシジルオキシナフチルメタン等のナフタレン型エポキシ樹脂;ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;前記ノボラック型エポキシ樹脂の芳香核にメトキシナフタレン骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のエポキシ樹脂、前記ノボラック型エポキシ樹脂の芳香核にメトキシフェニル骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のエポキシ樹脂;下記構造式B1式中、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされるフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、下記構造式B2式中、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされるナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、下記構造式B3式中、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされるビフェニル型エポキシ樹脂、下記構造式B4式中、Xは、フェニル基、ビフェニル基を表し、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされる芳香族メチレンを結節基とするノボラック型エポキシ樹脂;前記アラルキル型エポキシ樹脂の芳香核にメトキシナフタレン骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のエポキシ樹脂、前記アラルキル型エポキシ樹脂の芳香核にメトキシフェニル骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のエポキシ樹脂;その他テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン-フェノール付加反応型エポキシ樹脂等が挙げられる。またこれらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、2種以上を混合してもよい。これらのなかでも特に、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アルコキシ基含有ノボラック型エポキシ樹脂、又はアルコキシ基含有アラルキル型エポキシ樹脂が、難燃性や誘電特性に優れる点から特に好ましい。本発明の熱硬化性樹脂組成物1に用いる硬化剤Bとしては、公知の各種エポキシ樹脂用硬化剤、例えばアミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノ-ル系化合物などの硬化剤が使用できる。具体的には、アミン系化合物としてはジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ-ル、BF3-アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられ、アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられ、酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、フェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック樹脂等のノボラック樹脂;前記ノボラック樹脂の芳香核にメトキシナフタレン骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のフェノール樹脂、前記ノボラック樹脂の芳香核にメトキシフェニル骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のフェノール樹脂等のメトキシ芳香族構造含有フェノール樹脂;下記構造式式中、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされるフェノールアラルキル樹脂、下記構造式式中、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされるナフトールアラルキル樹脂、下記構造式式中、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされるビフェニル変性フェノール樹脂、下記構造式式中、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされるビフェニル変性ナフトール樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂;前記アラルキル型フェノール樹脂の芳香核にメトキシナフタレン骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のフェノール樹脂、前記アラルキル型フェノール樹脂の芳香核にメトキシフェニル骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のフェノール樹脂;下記構造式式中、Xは、フェニル基、ビフェニル基を表し、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされる芳香族メチレンを結節基とするノボラック樹脂;トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型フェノール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂メラミンやベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物等の多価フェノール化合物が挙げられる。これらの中でも、特に芳香族骨格を分子構造内に多く含むものが難燃効果の点から好ましく、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族メチレンを結節基とするノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、メトキシ芳香族構造含有フェノール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂が難燃性に優れることから好ましい。また、流動性を向上させたい場合は、レゾルシン,カテコール、ハイドロキノン等のジヒドロキシフェノール類、ビスフェノールFやビスフェノールAなどのビスフェノール類、2,7-ジヒドロキシナフタレン、1,6-ジヒドロキシナフタレンなどのジヒドロキシナフタレン類を併用することが好ましい。しかしながら、本発明では、耐熱性及び耐湿耐半田性の向上効果が顕著なものとなる点から、熱硬化性樹脂組成物1に用いる硬化剤は、後記する熱硬化性樹脂組成物2において用いられる一般式IIIで表わされる化合物であることが好ましい。本発明の熱硬化性樹脂組成物1におけるエポキシ樹脂Aと硬化剤Bとの配合量としては、特に制限されるものではないが、得られる硬化物の特性が良好である点から、前記エポキシ樹脂Aを含むエポキシ樹脂中のエポキシ基の合計1当量に対して、硬化剤B中の活性基が0.7~1.5当量となる量であることが好ましい。また、必要に応じて本発明の熱硬化性樹脂組成物1には、更に硬化促進剤を適宜併用することもできる。前記硬化促進剤としては種々のものが使用できるが、例えば、リン系化合物、第3級アミン、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。特に半導体封止材料用途として使用する場合には、硬化性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性等に優れる点から、リン系化合物ではトリフェニルフォスフィン、第3級アミンでは1,8-ジアザビシクロ-[5.4.0]-ウンデセンDBUが好ましい。本発明の熱硬化性樹脂組成物2は、エポキシ樹脂D及び硬化剤として前記一般式IIIで表わされる化合物Eを含有するものである。本発明の熱硬化性樹脂組成物2において、硬化剤として前記一般式IIIで表わされる化合物を単独で用いてもよいが、本発明の効果を損なわない範囲で他のエポキシ樹脂用硬化剤を使用してもよい。具体的には、硬化剤の全質量に対して前記一般式IIIで表わされる化合物が30質量以上、好ましくは40質量以上となる範囲で当該他のエポキシ樹脂用硬化剤を併用することができる。本発明の一般式IIIで表わされる化合物と併用されうる、他のエポキシ樹脂用硬化剤としては、例えばアミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノ-ル系化合物、アミノトリアジン変性フェノール樹脂メラミンやベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物が挙げられる。フェノ-ル系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック樹脂等のノボラック樹脂;前記ノボラック樹脂の芳香核にメトキシナフタレン骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のフェノール樹脂、前記ノボラック樹脂の芳香核にメトキシフェニル骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のフェノール樹脂等のメトキシ芳香族構造含有フェノール樹脂;下記構造式式中、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされるフェノールアラルキル樹脂、下記構造式式中、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされるナフトールアラルキル樹脂、下記構造式式中、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされるビフェニル変性フェノール樹脂、下記構造式式中、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされるビフェニル変性ナフトール樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂;前記アラルキル型フェノール樹脂の芳香核にメトキシナフタレン骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のフェノール樹脂、前記アラルキル型フェノール樹脂の芳香核にメトキシフェニル骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のフェノール樹脂;下記構造式式中、Xは、フェニル基、ビフェニル基を表し、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされる芳香族メチレンを結節基とするノボラック樹脂;トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型フェノール樹脂が挙げられる。これらの中でも、特に芳香族骨格を分子構造内に多く含むものが難燃効果の点から好ましく、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族メチレンを結節基とするノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、メトキシ芳香族構造含有フェノール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂が難燃性に優れることから好ましい。次に、本発明の熱硬化性樹脂組成物2で用いるエポキシ樹脂Dとしては、例えば、ジグリシジルオキシナフタレン、1,1-ビス2,7-ジグリシジルオキシナフチルメタン1-2,7-ジグリシジルオキシナフチル-1-2’-グリシジルオキシナフチルメタン等のナフタレン型エポキシ樹脂;ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;前記ノボラック型エポキシ樹脂の芳香核にメトキシナフタレン骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のエポキシ樹脂、前記ノボラック型エポキシ樹脂の芳香核にメトキシフェニル骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のエポキシ樹脂;下記構造式B1式中、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされるフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、下記構造式B2式中、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされるナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、下記構造式B3式中、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされるビフェニル型エポキシ樹脂、下記構造式B4式中、Xは、フェニル基、ビフェニル基を表し、nは繰り返し単位であり、0以上の整数である。で表わされる芳香族メチレンを結節基とするノボラック型エポキシ樹脂;前記アラルキル型エポキシ樹脂の芳香核にメトキシナフタレン骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のエポキシ樹脂、前記アラルキル型エポキシ樹脂の芳香核にメトキシフェニル骨格がメチレン基を介して結合した樹脂構造のエポキシ樹脂;その他テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン-フェノール付加反応型エポキシ樹脂等が挙げられる。またこれらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、2種以上を混合してもよい。これらのなかでも、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アルコキシ基含有ノボラック型エポキシ樹脂、又はアルコキシ基含有アラルキル型エポキシ樹脂が、難燃性や誘電特性に優れる点から特に好ましい。本発明の熱硬化性樹脂組成物2におけるエポキシ樹脂Dと一般式IIIで表わされる化合物Eとの配合量としては、得られる硬化物特性が良好である点から、エポキシ樹脂Dのエポキシ基の合計1当量に対して、前記一般式IIIで表わされる化合物Eを含む硬化剤中の活性基が0.7~1.5当量になる量であることが好ましい。また、必要に応じて本発明の熱硬化性樹脂組成物2に硬化促進剤を適宜併用することもできる。前記硬化促進剤としては種々のものが使用できるが、例えば、リン系化合物、第3級アミン、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。特に半導体封止材料用途として使用する場合には、硬化性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性等に優れる点から、リン系化合物ではトリフェニルフォスフィン、第3級アミンでは1,8-ジアザビシクロ-[5.4.0]-ウンデセンDBUが好ましい。以上詳述した本発明の熱硬化性樹脂組成物1及び2では、熱硬化性樹脂組成物1における一般式IIで表わされるエポキシ樹脂A、或いは、熱硬化性樹脂組成物2における一般式IIIで表わされる化合物Eが優れた難燃性付与効果を有するものである為、従来用いられている難燃剤を配合しなくても、硬化物の難燃性が良好である。しかしながら、より高度な難燃性を発揮させるために、例えば半導体封止材料の分野においては、封止工程での成形性や半導体装置の信頼性を低下させない範囲で、実質的にハロゲン原子を含有しない非ハロゲン系難燃剤Fを配合してもよい。かかる非ハロゲン系難燃剤Fを配合した熱硬化性樹脂組成物は、実質的にハロゲン原子を含有しないものであるが、例えばエポキシ樹脂に含まれるエピハロヒドリン由来の5000ppm以下程度の微量の不純物によるハロゲン原子は含まれていても良い。前記非ハロゲン系難燃剤Fとしては、例えば、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、シリコーン系難燃剤、無機系難燃剤、有機金属塩系難燃剤等が挙げられ、それらの使用に際しても何等制限されるものではなく、単独で使用しても、同一系の難燃剤を複数用いても良く、また、異なる系の難燃剤を組み合わせて用いることも可能である。前記リン系難燃剤としては、無機系、有機系のいずれも使用することができる。無機系化合物としては、例えば、赤リン、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム類、リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物が挙げられる。また、前記赤リンは、加水分解等の防止を目的として表面処理が施されていることが好ましく、表面処理方法としては、例えば、i水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン、酸化ビスマス、水酸化ビスマス、硝酸ビスマス又はこれらの混合物等の無機化合物で被覆処理する方法、ii水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物、及びフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の混合物で被覆処理する方法、iii水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物の被膜の上にフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で二重に被覆処理する方法等が挙げられる。前記有機リン系化合物としては、例えば、リン酸エステル化合物、ホスホン酸化合物、ホスフィン酸化合物、ホスフィンオキシド化合物、ホスホラン化合物、有機系含窒素リン化合物等の汎用有機リン系化合物の他、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン=10-オキシド、10-2,5-ジヒドロオキシフェニル-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン=10-オキシド、10-2,7-ジヒドロオキシナフチル-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン=10-オキシド等の環状有機リン化合物、及びそれをエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の化合物と反応させた誘導体等が挙げられる。それらの配合量は、リン系難燃剤の種類、熱硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した熱硬化性樹脂組成物100質量部中、赤リンを非ハロゲン系難燃剤として使用する場合は0.1~2.0質量部の範囲で配合することが好ましく、有機リン化合物を使用する場合は同様に0.1~10.0質量部の範囲で配合することが好ましく、特に0.5~6.0質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記リン系難燃剤を使用する場合、該リン系難燃剤にハイドロタルサイト、水酸化マグネシウム、ホウ化合物、酸化ジルコニウム、黒色染料、炭酸カルシウム、ゼオライト、モリブデン酸亜鉛、活性炭等を併用してもよい。前記窒素系難燃剤としては、例えば、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物、フェノチアジン等が挙げられ、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物が好ましい。前記トリアジン化合物としては、例えば、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メロン、メラム、サクシノグアナミン、エチレンジメラミン、ポリリン酸メラミン、トリグアナミン等の他、例えば、i硫酸グアニルメラミン、硫酸メレム、硫酸メラムなどの硫酸アミノトリアジン化合物、iiフェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール類と、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、ホルムグアナミン等のメラミン類およびホルムアルデヒドとの共縮合物、iii前記iiの共縮合物とフェノールホルムアルデヒド縮合物等のフェノール樹脂類との混合物、iv前記ii、iiiを更に桐油、異性化アマニ油等で変性したもの等が挙げられる。前記シアヌル酸化合物としては、例えば、シアヌル酸、シアヌル酸メラミン等を挙げることができる。前記窒素系難燃剤の配合量は、窒素系難燃剤の種類、熱硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した熱硬化性樹脂組成物100質量部中、0.05~10質量部の範囲で配合することが好ましく、特に0.1~5質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記窒素系難燃剤を使用する際、金属水酸化物、モリブデン化合物等を併用してもよい。前記シリコーン系難燃剤としては、ケイ素原子を含有する有機化合物であれば特に制限がなく使用でき、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーン樹脂等が挙げられる。前記シリコーン系難燃剤の配合量は、シリコーン系難燃剤の種類、熱硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した熱硬化性樹脂組成物100質量部中、0.05~20質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記シリコーン系難燃剤を使用する際、モリブデン化合物、アルミナ等を併用してもよい。前記無機系難燃剤としては、例えば、金属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩化合物、金属粉、ホウ素化合物、低融点ガラス等が挙げられる。前記金属水酸化物としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドロマイト、ハイドロタルサイト、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化ジルコニウム等を挙げることができる。前記金属酸化物としては、例えば、モリブデン酸亜鉛、三酸化モリブデン、スズ酸亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化コバルト、酸化ビスマス、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化タングステン等を挙げることができる。前記金属炭酸塩化合物としては、例えば、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウム、炭酸鉄、炭酸コバルト、炭酸チタン等を挙げることができる。前記金属粉としては、例えば、アルミニウム、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、モリブデン、コバルト、ビスマス、クロム、ニッケル、銅、タングステン、スズ等を挙げることができる。前記ホウ素化合物としては、例えば、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸、ホウ砂等を挙げることができる。前記低融点ガラスとしては、例えば、シープリーボクスイブラウン社、水和ガラスSiO2-MgO-H2O、PbO-B2O3系、ZnO-P2O5-MgO系、P2O5-B2O3-PbO-MgO系、P-Sn-O-F系、PbO-V2O5-TeO2系、Al2O3-H2O系、ホウ珪酸鉛系等のガラス状化合物を挙げることができる。前記無機系難燃剤の配合量は、無機系難燃剤の種類、熱硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した熱硬化性樹脂組成物100質量部中、0.05~20質量部の範囲で配合することが好ましく、特に0.5~15質量部の範囲で配合することが好ましい。前記有機金属塩系難燃剤としては、例えば、フェロセン、アセチルアセトナート金属錯体、有機金属カルボニル化合物、有機コバルト塩化合物、有機スルホン酸金属塩、金属原子と芳香族化合物又は複素環化合物がイオン結合又は配位結合した化合物等が挙げられる。前記有機金属塩系難燃剤の配合量は、有機金属塩系難燃剤の種類、熱硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した熱硬化性樹脂組成物100質量部中、0.005~10質量部の範囲で配合することが好ましい。本発明の熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて無機質充填材を配合することができる。前記無機質充填材としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミ等が挙げられる。前記無機充填材の配合量を特に大きくする場合は溶融シリカを用いることが好ましい。前記溶融シリカは破砕状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め且つ成形材料の溶融粘度の上昇を抑制するためには、球状のものを主に用いる方が好ましい。更に球状シリカの配合量を高めるためには、球状シリカの粒度分布を適当に調整することが好ましい。その充填率は難燃性を考慮して、高い方が好ましく、熱硬化性樹脂組成物の全体量に対して65質量以上が特に好ましい。また導電ペーストなどの用途に使用する場合は、銀粉や銅粉等の導電性充填剤を用いることができる。本発明の熱硬化性樹脂組成物1又は2には、必要に応じて、シランカップリング剤、離型剤、顔料、乳化剤等の種々の配合剤を添加することができる。本発明の熱硬化性樹脂組成物1又は2は、上記した各成分を均一に混合することにより得られる。本発明の熱硬化性樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易に硬化物とすることができる。該硬化物としては積層物、注型物、接着層、塗膜、フィルム等の成形硬化物が挙げられる。本発明の熱硬化性樹脂組成物1又は2が用いられる用途としては、半導体封止材料、積層板や電子回路基板等に用いられる樹脂組成物、樹脂注型材料、接着剤、ビルドアップ基板用層間絶縁材料、絶縁塗料等のコーティング材料等が挙げられ、これらの中でも、半導体封止材料に好適に用いることができる。半導体封止材用の熱硬化性樹脂組成物1又は2は、充填剤を含む各成分を、必要に応じて、押出機、ニ-ダ、ロ-ル等を用いて均一になるまで充分に混合して溶融混合型の熱硬化性樹脂組成物を得ればよい。その際、充填剤としては、通常シリカが用いられるが、その充填率は熱硬化性樹脂組成物1又は2100質量部当たり、充填剤を30~95質量の範囲が用いることが好ましく、中でも、難燃性や耐湿性や耐ハンダクラック性の向上、線膨張係数の低下を図るためには、70質量部以上が特に好ましく、それらの効果を格段に上げるためには、80質量部以上が一層その効果を高めることができる。半導体パッケージ成形としては、該組成物を注型、或いはトランスファー成形機、射出成形機などを用いて成形し、さらに50~200°Cで2~10時間に加熱することにより成形物である半導体装置を得る方法がある。プリント回路基板用の熱硬化性樹脂組成物1又は2は、例えば、プリプレグ用樹脂組成物として調製することができる。該熱硬化性樹脂組成物の粘度によっては無溶媒で調製することもできるが、有機溶剤を用いてワニス化することでプリプレグ用樹脂組成物とすることが好ましい。前記有機溶剤としては、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド等の沸点が160°C以下の極性溶剤を用いることが好ましく、単独でも2種以上の混合溶剤としても使用することができる。得られた該ワニスを、紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド紙、アラミド布、ガラスマット、ガラスロービング布などの各種補強基材に含浸し、用いた溶剤種に応じた加熱温度、好ましくは50~170°Cで加熱することによって、硬化物であるプリプレグを得ることができる。この時に用いる樹脂組成物と補強基材の質量割合は、特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が20~60質量となるように調製することが好ましい。また該熱硬化性樹脂組成物を用いて銅張り積層板を製造する場合は、上記のようにして得られたプリプレグを、常法により積層し、適宜銅箔を重ねて、1~10MPaの加圧下に170~250°Cで10分~3時間、加熱圧着させることにより、銅張り積層板を得ることができる。本発明の熱硬化性樹脂組成物1又は2をレジストインキとして使用する場合には、例えば、硬化剤としてカチオン重合触媒を用い、更に、顔料、タルク、及びフィラーを加えてレジストインキ用組成物とした後、スクリーン印刷方式にてプリント基板上に塗布した後、レジストインキ硬化物とする方法が挙げられる。本発明の熱硬化性樹脂組成物1又は2を導電ペーストとして使用する場合には、例えば、微細導電性粒子を該熱硬化性樹脂組成物中に分散させ異方性導電膜用組成物とする方法、室温で液状である回路接続用ペースト樹脂組成物や異方性導電接着剤とする方法が挙げられる。本発明の熱硬化性樹脂組成物1又は2からビルドアップ基板用層間絶縁材料を得る方法としては、例えば、ゴム、フィラーなどを適宜配合した当該硬化性樹脂組成物を、回路を形成した配線基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる。その後、必要に応じて、所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって、凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する。前記めっき方法としては、無電解めっき、電解めっき処理が好ましく、また前記粗化剤としては酸化剤、アルカリ、有機溶剤等が挙げられる。このような操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップして形成することにより、ビルドアップ基盤を得ることができる。但し、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行う。また、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、170~250°Cで加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。本発明の硬化物を得る方法は、一般的なエポキシ樹脂組成物の硬化方法に準拠すればよい。加熱温度条件は、組み合わせる硬化剤の種類や用途等によって、適宜選択すればよいが、上記方法によって得られた組成物を、20~250°C程度の温度範囲で加熱すればよい。成形方法などもエポキシ樹脂組成物の一般的な方法が用いられ、特に本発明の熱硬化性樹脂組成物1又は2に特有の条件は不要である。以上のように、本発明の硬化性樹脂組成物によれば、ハロゲン系難燃剤を使用しなくても高度な難燃性が発現できるので、環境に安心なエポキシ樹脂材料を提供することができる。また、その優れた誘電特性は、高周波デバイスの高速演算速度化を実現できる。また、前記一般式IIIで表わされる化合物E又はエポキシ樹脂Aは、容易に、かつ、効率よく製造する事が出来、目的とする前述の性能のレベルに応じた分子設計が可能である。次に本発明を実施例、比較例により具体的に説明するが、以下において部及びは特に断わりのない限り質量基準である。尚、150°Cにおける溶融粘度及びGPC測定、NMR、MSスペクトルは以下の条件にて測定した。1150°Cにおける溶融粘度:ASTMD4287に準拠2軟化点測定法:JISK72343GPC:装置:東ソー株式会社製HLC-8220GPC、カラム:東ソー株式会社製TSK-GELG2000HXLG2000HXLG3000HXLG4000HXL溶媒:テトラヒドロフラン流速:1ml/min検出器:RI4NMR:日本電子株式会社製NMRGSX2705MS:日本電子株式会社製二重収束型質量分析装置AX505HFD505H実施例1前記一般式IIIにおけるnが0で、Rがメチル基で、kが2で、R’がナフチルメチル基である化合物E-1の合成温度計、冷却管、分留管、窒素ガス導入管及び撹拌器を取り付けたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、3,3’,5,5’-テトラメチル-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジオール以下、テトラメチルビフェノールと省略する。218.1g0.90モルとメチルイソブチルケトン218.1gを仕込み、115°Cまで昇温した。昇温後、テトラメチルビフェノール溶液に、予めメチルイソブチルケトン133.6gと1-クロロメチルナフタレン133.6g0.76モルの混合液を、115°Cで2時間かけて滴下した。滴下終了後、120°Cで1時間、更に150°Cで3時間反応させて一般式IIIで表わされる化合物E-1300gを得た。得られた化合物E-1の軟化点は93°CBR法、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:150°Cは1.6dPas、水酸基当量は193g/eq.であった。得られた化合物E-1のGPCチャートを図1に、C13NMRチャートを図2に、MSスペクトルを図3にそれぞれ示した。上記分析により、ナフチルメチル基の存在を確認した。また、フェノール性水酸基を有する芳香族骨格の総数100に対してナフチルメチル基の総数は42であった。比較例1フェノール樹脂E’-2の合成:特許文献1記載のフェノール樹脂温度計、冷却管、分留管、窒素ガス導入管及び撹拌器を取り付けたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、軟化点86°Cのフェノールノボラック樹脂208gとp-トルエンスルホン酸0.5gを仕込み140°Cに昇温した。昇温後、フェノールノボラック樹脂溶液に、p-メチルベンジルメチルエーテル136g1モルを5時間かけて滴下した。途中、生成するメタノールは系外へ留去させ、同温度で更に5時間熟成を行って反応を終了した。この後、アスピレーターを用いた減圧下で脱気して、フェノール樹脂E’-2を得た。得られたフェノール樹脂E’-2の軟化点は91°CBR法、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:150°Cは3.1dPas、水酸基当量は174g/eq.であった。比較例2フェノール樹脂E’-3の合成:特許文献2記載のフェノール樹脂温度計、冷却管、分留管、窒素ガス導入管及び撹拌器を取り付けたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、1,6-ナフタレンジオール192g、ジクロロメチルナフタレン1,5-ジクロロメチル体95.6、その他のジクロロメチル体3.0、モノクロロメチル体1.481g及びトルエン550gを量り採り、攪拌しながら徐々に昇温溶解させた後、約116°Cで還流させながら2時間反応させた。その後、トルエンを留去しながら180°Cまで昇温させ、同温度で1時間反応させた。反応終了後、減圧留去により溶媒を除去してフェノール樹脂E’-3を得た。得られたフェノール樹脂E’-3の水酸基当量は114g/eq.であり、軟化点は102°CBR法、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:150°Cは20.1dPas、水酸基当量は114g/eq.であった。実施例2エポキシ樹脂A-1の合成温度計、滴下ロート、冷却管及び撹拌機を取り付けたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、実施例1で得た化合物E-1193g水酸基1当量、エピクロルヒドリン463g5.0モル、n-ブタノール139g及びテトラエチルベンジルアンモニウムクロライド2gを仕込み溶解させた。65°Cに昇温した後、共沸する圧力まで減圧して、49水酸化ナトリウム水溶液90g1.1モルを5時間かけて滴下した。その後、同条件で0.5時間撹拌を続けた。この間、共沸によって留出してきた留出分をディーンスタークトラップで分離し、水層を除去し、油層を反応系内に戻しながら、反応を行った。反応終了後、未反応のエピクロルヒドリンを減圧蒸留によって留去させて粗製のエポキシ樹脂を得た。得られた粗エポキシ樹脂にメチルイソブチルケトン590g及びn-ブタノール177gを加えて溶解した。更にこの溶液に10水酸化ナトリウム水溶液10gを添加して80°Cで2時間反応させた後、洗浄液のpHが中性となるまで水150gで水洗を3回繰り返した。次いで共沸によって系内を脱水し、精密濾過を経た後に、溶媒を減圧下で留去してエポキシ樹脂A-1232gを得た。得られたエポキシ樹脂A-1の軟化点は68°CBR法、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:150°Cは1.0dPas、エポキシ当量は274g/eq.であった。得られたエポキシ樹脂A-1のGPCチャートを図4に、C13NMRチャートを図5に、MSスペクトルを図6にそれぞれ示した。上記分析により、ナフチルメチル基の存在を確認した。また、グリシジルオキシ基を有するナフタレン骨格の総数100に対してナフチルメチル基の総数は42となる割合であった。比較例3エポキシ樹脂A’-2の合成:特許文献1記載のエポキシ樹脂温度計、冷却管、分留管、窒素ガス導入管、撹拌器を取り付けたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、比較例1で得たフェノール樹脂E’-3を152g、エピクロルヒドリン555g6モルを仕込み115°Cまで加熱昇温した。これに、40水酸化ナトリウム水溶液105g1.05モルを4時間で滴下した。滴下中、反応温度は100°C以上に保ち、共沸されてくるエピクロルヒドリンはディーンスターク水分離器を通じて系内に戻し、水は系外へ除去した。40水酸化ナトリウム水溶液の滴下終了後、水の留出がなくなった時点を反応の終点とした。反応終了後、副生した無機塩等を濾別し、濾液より過剰のエピクロルヒドリンを減圧留去することによりエポキシ樹脂A’-2を得た。得られたエポキシ樹脂A’-2の軟化点は78°CBR法、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:150°Cは2.3dPas、エポキシ当量は251g/eq.であった。比較例4エポキシ樹脂A’-3の合成:特許文献2記載のエポキシ樹脂温度計、冷却管、分留管、窒素ガス導入管、撹拌器を取り付けたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、比較例2で得たフェノール樹脂E’-4100g、エピクロルヒドリン812.1g及びジグライム162.4gを仕込み、減圧下約100mmHg、60°Cにて48水酸化ナトリウム水溶液71gを4時間かけて滴下した。この間、生成する水はエピクロルヒドリンとの共沸により系外に除き、留出したエピクロルヒドリンは系内に戻した。滴下終了後、更に1時間反応を継続した。その後、エピクロルヒドリン及びジグライムを減圧留去し、メチルイソブチルケトン348.1gに溶解した後、濾過により生成した塩を除いた。その後、48水酸化ナトリウム水溶液21gを加え、80°Cで2時間反応させた。反応終了後、濾過、水洗を行った後、溶媒であるメチルイソブチルケトンを減圧留去してエポキシ樹脂A’-4を得た。得られたエポキシ樹脂A’-4の軟化点は62°CBR法、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:150°Cは1.2dPas、エポキシ当量は175g/eq.であった。実施例3~4及び比較例5~7エポキシ樹脂として上記A-1、A’-2、A’-3及びDIC株式会社製エポキシ樹脂HP-5000エポキシ当量:250g/eq、硬化剤として上記化合物E-1、E’-2及び三井化学株式会社製のXLC-3Lフェノールアラルキル樹脂、水酸基当量:172g/eq、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンTPP、無機充填材として球状シリカ電気化学株式会社製FB-560、シランカップリング剤としてγ-グリシドキシトリエトキシキシシラン信越化学工業株式会社製KBM-403、カルナウバワックス株式会社セラリカ野田製PEARLWAXNo.1-P、カーボンブラックを用いて下記表1に示した組成で配合し、2本ロールを用いて90°Cの温度で5分間溶融混練して目的の組成物を作成した。得られた組成物を粉砕したものを、トランスファー成形機にて、圧力70kg/cm2、ラム速度5cm/秒、温度175°C、時間180秒でφ50mm×3tmmの円板状に成形したもの、または幅12.7mm、長さ127mm、厚み1.6mmの長方形に成形したものを180°Cで5時間硬化させた。硬化物の物性は、前記トランスファー成形により得られた硬化物を用い下記の方法で試験片を作成し、下記の方法で、耐熱性、線膨張係数、吸湿率、密着性、耐湿耐ハンダ性、難燃性を測定し結果を下記表1に示した。なお、密着性の測定は、前記トランスファー成形する際、金型の片面に銅箔古河サーキットホイル株式会社製の厚さ35μmのものをGTS-MP処理したもののシャイン面を樹脂組成物との接着面として使用をおいて、幅12.7mm、長さ127mm、厚み1.6mmの長方形に成形したものを180°Cで5時間さらに硬化させたものから試験片を作成した。<硬化性>エポキシ樹脂組成物0.15gを175°Cに加熱したキュアプレートTHERMOELECTRIC社製上に載せ、ストップウォッチで計時を開始する。棒の先端にて試料を均一に攪拌し、糸状に試料が切れてプレートに残るようになった時、ストップウォッチを止める。この試料が切れてプレートに残るようになるまでの時間をゲルタイムとした。<耐熱性>ガラス転移温度:粘弾性測定装置レオメトリック社製の固体粘弾性測定装置RSAII、二重カレンチレバー法;周波数1Hz、昇温速度3°C/分を用いて測定した。<線膨張係数>硬化物を幅約5mm、長さ約5mmの試験片とし、熱機械分析装置TMA:セイコーインスツルメント社製SS-6100を用いて、圧縮モードで熱機械分析を行った。測定架重:30mN、昇温速度:3°C/分で2回、測定温度範囲:-50°Cから250°C2回目の測定における、50°Cにおける線膨張係数を評価した。<密着性>硬化物を幅10mmの試験片とし、50mm/分の速度でピール強度を測定した。<吸湿率>前記φ50mm×3tmmの円板状の試験片を用い、85°C/85RHの恒温恒湿装置中で300時間処理した前後の重量変化質量を吸湿率として測定した。<耐湿耐半田性>前記φ50mm×3tmmの円板状の試験片を用い、85°C/85RHの雰囲気下168時間放置し、吸湿処理を行った後、これを260°Cのハンダ浴に10秒間浸漬させた際、クラックの発生の有無を調べた。<難燃性>幅12.7mm、長さ127mm、厚み1.6mmの評価用試験片を用い、UL-94試験法に準拠し、厚さ1.6mmの試験片5本を用いて、燃焼試験を行った。1:試験片5本の合計燃焼時間秒2:1回の接炎における最大燃焼時間秒表中の略号は以下の通りである。HP-5000:エポキシ樹脂DIC株式会社製HP-5000、エポキシ当量250g/eqXLC-3L:フェノールアラルキル樹脂三井化学株式会社製XLC-3L、水酸基当量172g/eqTPP:トリフェニルホスフィン"