"光透過性外囲器と、ヒートシンクに熱的に連通した光源と、前記ヒートシンクに熱的に連通し、前記光透過性外囲器に隣接するような方向に延びた複数のヒートフィンとを備え、前記複数のヒートフィンは、カーボンナノチューブ充填高分子複合材を含むことを特徴とする、発光装置。前記装置の熱伝導率は、約10-1000W/mKの間であることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。前記ヒートシンクは、約20-30°の間の角度を含むことを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。前記装置の熱伝導率は、約20-300W/mKであることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。前記ヒートフィンは、少なくとも約90の透過率を有することを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。前記カーボンナノチューブの配合量は、約2-10重量の間であることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。前記カーボンナノチューブは、単層カーボンナノチューブSWNTであることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。前記カーボンナノチューブ充填高分子複合材は、単層カーボンナノチューブの長繊維で製織された布を含むことを特徴とする、請求項7に記載の発光装置。前記ナノチューブ充填高分子複合材は、単層カーボンナノチューブで製織された布の多重層を含むことを特徴とする、請求項8に記載の発光装置。前記単層カーボンナノチューブは、透明高分子マトリックス内の前記多重層に埋め込まれ、各々の単層ナノチューブ繊維が、下に位置する布と同じナノチューブの繊維の上に位置するようにされたことを特徴とする、請求項9に記載の発光装置。前記少なくとも1つの光源は、LED及びOLEDのうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。基部に取り付けられたLED光源と、前記LED光源からの光を拡散及び伝達するように構成された光透過性拡散器と、前記基部に熱的に連通する1つ又はそれ以上の熱伝導性ヒートフィンとを備え、前記ヒートフィンは、カーボンナノチューブ充填高分子複合材を含む熱伝導性材料を含むことを特徴とする、発光デバイス。前記基部は、ヒートシンクを含み、前記フィンは、前記拡散器の上に延びたことを特徴とする、請求項12に記載の発光デバイス。前記カーボンナノチューブ充填高分子複合材は、溶液混合、音波処理、溶融加工、溶融ブレンディング、現場重合、及び布への製織のうちの1つ又はそれ以上によって高分子ホストマトリックス中に分散されたカーボンナノチューブを含むことを特徴とする、請求項12に記載の発光デバイス。前記カーボンナノチューブ充填高分子複合材は、約10-1000W/mKの間の熱伝導率を含むことを特徴とする、請求項12に記載の発光デバイス。前記カーボンナノチューブ充填高分子複合材は、少なくとも約90の可視光透過率を含むことを特徴とする、請求項12に記載の発光デバイス。前記カーボンナノチューブは、熱伝導性材料の面に平行な配向に合わせて偏らされたことを特徴とする、請求項12に記載の発光デバイス。前記カーボンナノチューブは、さらに、熱流の方向に平行な配向に合わせて偏らされたことを特徴とする、請求項17に記載の発光デバイス。第1の電極が上に形成された1つ又はそれ以上の有機発光素子を有する基板と、1つ又はそれ以上の導電層と、前記第1の電極の上に配置された1つ又はそれ以上の有機発光層と、前記発光層の上に位置する第2の電極と、前記第2の電極の上に位置し、前記基板に固定された封入カバーとを備え、前記基板及び前記カバーのうち少なくとも1つは、カーボンナノチューブ充填高分子複合材から構成されたことを特徴とする、発光デバイス。前記カバー及び前記基板のうち少なくとも1つは、実質的に透明であることを特徴とする、請求項19に記載の発光デバイス。本開示は、今までの光学的に不透明な高分子の比較的高い熱伝導率を光透過性高分子に与え、光透過性高分子の設計をLED又はOLEDランプ又は照明システムに組み入れることにより、LED及びOLEDランプ及び照明システムにおける温度管理の重量、サイズ及び費用の問題を解決する一方で、同時に光の遮断を回避することに向けられる。これは、LED照明、熱伝達ヒートシンク、反射器オプション、及び冷却オプションを統合する、オールインワンの解決法を作り出すこと含むことができる。特に、本開示は、一体式LED型全方向性光源における熱伝達の最適化に向けられる。一体式光源は、一般に、幹線給電から電力を受けて光を作り出し、照射パターンに配光するために必要とされる全ての機能を提供する、ランプ又は照明システムである。一体式光源は、典型的には、電気的ドライバと、電気を光に変換するLED又はOLED光エンジンと、光を有用なパターンに配光する光学構成要素系と、廃熱をドライバ及び光エンジンから除去してその熱を周囲環境に散逸させる熱管理構成要素系とから構成される。ヒートシンクの性能は、材質と、形状と、対流及び周囲への輻射についての熱伝達係数との関数である。一般には、フィンのような拡張された表面を追加することによってヒートシンクの表面積を増大することで、ヒートシンクの熱的性能は改善される。しかし、大抵のLED及びOLED用途におけるヒートシンクの目的は、光エンジン及びドライバの可能な限り低い温度を提供することであるので、ヒートシンクは非常に広い表面積を提供することが通常望ましい。好ましいヒートシンク設計によって占められる空間は、好ましい光学系によって必要とされる空間と干渉することがあり、従って、照射を遮断することになり、それゆえランプ又は照明システムの照射の潜在能力を制限することになる。従って、最適な熱エネルギー散逸/散布器には、高い熱伝導率と共に、散逸/散布表面が光源から放射される光を遮断しないことを保証するために光学的な透明性または半透明性を組み入れなければならない。実施形態は、本明細書において説明的な例として開示される。本開示の1つの態様によると、発光装置が提供される。発光装置は、光透過性外囲器と、ヒートシンクに熱的に連通する光源と、ヒートシンクに熱的に連通し、光透過性外囲器に隣接するような方向に延びる複数のヒートフィンとを含む。複数のヒートフィンは、カーボンナノチューブ充填高分子複合材を含む。別の態様によると、基部に取り付けられたLED光源と、LED光源からの光を拡散及び伝達するように構成された光透過性拡散器と、基部に熱的に連通する1つ又はそれ以上の熱伝導性ヒートフィンとを含む発光デバイスが提供される。ヒートフィンは、カーボンナノチューブ充填高分子複合材を含む熱伝導性材料を含む。さらに別の実施形態において、発光デバイスが提供される。発光デバイスは、第1の電極が上に形成された1つ又はそれ以上の有機発光素子を有する基板と、1つ又はそれ以上の導電層と、第1の電極の上に配置された1つ又はそれ以上の有機発光層と、発光層の上に位置する第2の電極と、第2の電極の上に位置し、基板に固定された封入カバーとを含む。基板及びカバーのうち少なくとも1つは、カーボンナノチューブ充填高分子複合材から構成される。本発明は、様々な構成要素及び構成要素の配置、並びに、様々なプロセス動作及びプロセス動作の配置の形態をとることができる。図面は、実施形態の例示のみを目的とするものであり、本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。本開示は、今までの光学的に不透明な高分子の比較的高い熱伝導率を光透過性高分子に与え、光透過性高分子の設計をLED又はOLEDのランプ又は照明システムに組み入れることにより、LED及びOLEDランプ及び照明システムにおける温度管理の重量、サイズ及び費用の問題を解決する一方で、同時に光の遮断を回避することに向けられる。この解決法は、比較的低密度の高熱伝導性カーボンナノチューブを充填した高分子複合材を利用し、複合高分子の熱伝導率がアルミニウムの熱伝導率に匹敵するようにすると同時に光透過性が透明ガラスの光透過性に匹敵するようにして、その結果、複合高分子をヒートフィン及び熱伝導性光学要素として用いることができるようにする。図2を参照すると、LED型ランプは、平面状LED型ランバート光源8及び光透過性の球形外囲器10を、汎用白熱電球を代替する全方向性照射パターンを提供するLEDランプにおいて用いることができる構成で、含む。しかし、指向性又は無指向性の照射パターンのような他の照射パターンを提供する特定の実施形態においては、他の形状が好ましい場合がある。平面状LED型ランバート光源8は、拡散器10が引き上げて外され、平面状LED型ランバート光源8が視野内に傾けられている図2の部分的分解図において、最も良く見える。平面状LED型ランバート光源8は、1つ又はそれ以上の発光ダイオードLEDデバイス12及び14を含む。しかし、この開示は、単にLEDを用いた使用だけではなく、有機LEDOLEDも同様にカバーすることを認識されたい。図示された光透過性外囲器10は、実質的に中空であり、光を拡散する球形表面を有する。幾つかの実施形態において、球形外囲器10はガラスで構成されるが、プラスチックなどの別の光透過性材料を含む拡散器も考えられる。外囲器10の表面は、種々の方法で、例えば、光の拡散を促す艶消し又は他の質感処理、ある種の白熱電球のガラス球上の光拡散コーティングとして用いられる種類のソフトホワイト拡散コーティング米国ニューヨーク州、GeneralElectricCompanyから入手可能のような光拡散コーティングでの被覆、ガラス、プラスチック又は他の拡散器材料への光散乱性粒子の埋め込み、又はこれらの種々の組み合わせ等で、光拡散性にすることができる。LED型ランバート光源8は、1つ又は複数の光源LED12及び14を含むことができる。レーザLEDデバイスをランプに組み込むこともまた考えられる。LEDランプの効率は、その経時的な光束維持率及び耐久信頼性により定義される耐用寿命により定量化される。白熱ランプ及びハロゲンランプが典型的には~1000乃至5000時間の範囲の寿命を有する一方で、LEDランプは、>25,000時間、おそらくは100,000時間又はそれ以上まで可能である。光子の生成元の半導体材料におけるp-n接合の温度は、LEDランプの寿命を決定する重要な要因である。長いランプ寿命は、約100°C又はそれ以下の接合温度において達成され、一方、極度に短い寿命は、約150°C又はそれ以上で生じ、中間の温度において寿命は推移的に変化する。2009年頃の典型的な高輝度LED~1ワット、~50-100ルーメン、~1×1平方ミリメートルの半導体材料において散逸する電力密度は、約100ワット/cm2である。比較すると、セラミック金属ハロゲン化物CMH放電管のセラミック外囲器内で散逸する電力は、約20-40W/cm2である。CMHランプにおけるセラミックは、その最も高温の熱点において約1200-1400Kで作動するのに対し、LEDデバイスの半導体材料は、CMHセラミックの2倍を超える電力密度を有するのにもかかわらず、約400K以下で作動させるべきである。ランプ内の熱点と電力がそこに散逸されなければならない周囲との間の温度差は、CMHランプの場合は約1000Kであるが、LEDランプについては約100Kでしかない。従って、熱管理は、LEDランプの場合、典型的なHIDランプよりも10倍の桁で有効でなければならない。LED型ランバート光源8は、電気的であるとともに放熱することができる基部18に取り付けられる。LEDデバイスは、回路基板16、随意的にはメタルコアプリント回路基板MCPCBの上に、平面配向で取り付けられる。基部18は、MCPCBの支持部を提供し、かつ、熱伝導性である放熱する。ヒートシンクを設計する場合に、受動的に冷却される熱回路における制限的な熱インピーダンスは、典型的には、周囲空気への対流及び輻射インピーダンス即ち、周囲空気への熱の散逸である。両方のインピーダンス共、一般にヒートシンクの表面積に比例する。代替ランプ用途の場合、LEDランプは、置き換えられる在来のエジソン式白熱ランプと同じスペース内に嵌め込まれなければならず、周囲空気に露出される表面積の利用可能な量に対する一定の制限が存在する。従って、周囲空気への熱の散逸のためには、この利用可能な表面積を可能な限り多く使用することが有利である。ここで図3を参照すると、一体式発光装置として構成されるこの設計の構成要素が示される。図3のLED型ランプは、従来の白熱ランプのエジソン口金式電気コネクタの直接的な代替品とすべく形成されたエジソン型ねじ付き口金式電気コネクタ30を含む。別の種類の電気コネクタ、例えば、ヨーロッパで白熱電球用にときおり用いられる種類の差込み口金などを用いることも考えられる。図3のランプは、球形又は回転楕円体形の拡散器32と、それぞれの球形拡散器32の底部の接線方向に配置されたそれぞれの平面状LED型光源36とを含む。LED型光源36は、球形又は回転楕円体形の拡散器32に対して接線方向に構成され、LEDデバイス40を含む。図3において、LED型光源36は、少数のLEDデバイス402つが図示されているを含み、球形拡散器32と結合された、実質的にランバート配光の光強度分布をもたらす。引き続き図3を参照すると、電子的ドライバ44が、平面LED光源36と、エジソン口金電気コネクタ30との間に、図4に示されるように挟み込まれる。電子的ドライバ44は、放熱性材料で作られた各口金の残りの部分即ち、各口金の、それぞれの電子回路で占められていない部分と共に、ランプ基部50に収容される。電子的ドライバ44は、それ自体で十分に、エジソン口金式電気コネクタ30において受け取った交流電力例えば、米国の住宅及び商業地域でエジソン式ランプソケットにおいて従来的に利用可能なタイプの交流110ボルト、又はヨーロッパの住宅及び商業地域でエジソン式ランプソケットにおいて従来的に利用可能なタイプの交流220ボルトを、LED型光源36を駆動するのに適したフォーマットの形に変換する。別のタイプの電気コネクタ、例えば、ヨーロッパで白熱電球用にときおり用いられるタイプの差込み口金などを用いることも考えられる。基部50は、大きな電子回路容積を収容するために、かつ、十分な放熱をもたらすために、大きくすることが望まれるが、基部は、遮断角を最小化するように、即ち、上限で30°まで、光を遮られずに保持するように、構築されることもまた望ましい。これら異なった要件は、それぞれの基部50においてLED型光源とほぼ同じ大きさにされたLED型光源区画36用の小さな受入領域を用いること、及び、所望の遮断角より小さい角度を付けた側部円錐台形を有することにより、適合される。基部の角度付き側部は、電子回路を収容するのに十分に大きい直径dbaseの円筒形の基部部分に角度付き側部が交わることを可能にするのに十分な距離にわたって、LED型光源から延びる。図3及び図4のランプの外形は、拡散器32、基部50及びエジソン式ねじ付き口金電気コネクタ30によって定められ、エジソン式白熱電球の形態と類似の形態即ち、外形を有するように構成されることが有利であることが理解されるであろう。拡散器32は、白熱電球の球に概略的に対応する部分を定め、角度付き側部54を含む基部50は、エジソン式白熱電球の基部領域とある程度類似し、エジソン式ねじ付き口金電気コネクタ30は、エジソン式電気コネクタ規格に準拠する。ヒートシンク基部の角度は、広い角度例えば、少なくとも150°までの一様な光分布の維持に役立つ。カットオフ角度が>30°の場合、方位角ランプの頂部から底部において一様な遠方場の強度分布を有することは、ほとんど不可能になる。また、カットオフ角度が<15°と狭すぎる場合、ランプの残余部分に、電子回路及びランプ口金を収容するための十分な余地が存在しないことになる。20-30°の最適な角度が、光分布の一様性を保ち、同時にランプ内の実際的な要素のための空間を残すのに望ましい。このLEDランプは、0°ランプ上方から150°ランプ下方まで、望ましくは155°まで、一様な出力を提供する。これは在来のA19白熱電球の優れた代替品である。図4に示されるように、複数の熱輻射フィン60を、基部50と熱的に連通した状態で含むことができる。従って、図4のランプは、図示されたエジソン式電気コネクタ30又は一体式発光装置に組み入れられる差込みコネクタ若しくは他のタイプの電気コネクタを、嵌合する照明取付具図示せずの受け口に接続することにより、照明取付具に装着されるように適合された、一体式発光装置である。図4の一体式発光装置は、放熱用又は電子回路駆動用の照明取付け具に依存しない、自己完結型の全方向性発光装置である。従って、図4の一体式発光装置は、例えば、改装用retrofit電球として好適である。フィン60は、基部50から空気又は他の周囲環境への輻射熱伝達を高める。本質的に、基部50のヒートシンクは、球形拡散器32上に伸びるフィン60を含む延長部を含み、LED型照明ユニット36’のLEDチップにより生成される熱の、周囲への輻射及び対流をさらに強化する。フィン60は、球形拡散器14に隣接してランプの北極θ=0°に向かって経度方向に延びる。フィン60は、エジソン式白熱電球の所望の外形に一致するよう形作られる。設計は、A-19電球についてのANSEのアウトラインに適合するLED型光源を提供することが有利である。LEDの外球は、光透過部及び熱散逸表面という二重の目的で機能する。フィン60は、角度付き側部54及び56において基部と結合する。図4のヒートフィン60は、アルミニウム若しくはステンレス鋼、又は、許容できる高い熱伝導率を有する別の金属若しくは合金から構成することができる。ヒートフィン60は、素地金属の自然な色を有していてもよく、又は、熱の放射を高めるために黒色若しくは別の色で塗装若しくは被覆されてもよく、又は、可視光の反射を高めるために白若しくは別の明るい色で塗装若しくは被覆されてもよい。しかし、金属製のヒートフィンは、ヒートフィンによる光の吸収及び拡散に起因する光分布パターンへの悪影響を小さくするために、サイズを最小化するか、又は光源に対して位置決めしなければならない。ランプのサイズ及び形状についての規定された制限を有する一体式代替ランプの用途においては、ヒートフィンのサイズ、形状及び位置についてのそのような制約は、望ましくない光出力の減少及び光分布の歪みを生じさせるか、又はヒートフィンがLED又はOLED光源にもたらす冷却の低減を生じさせるかのいずれかである。全方向性白熱ランプを置き換えることが意図された一体式LEDランプの場合、従来技術の実施形態において選択されてきた妥協案は、図5a及び図5bに描かれるように、光出力の分布の角度範囲を厳しく制限するものである。全方向性白熱ランプ用途のための大抵のLED代替ランプの場合、図5aに描かれるように、光分布は好ましい分布の全4πステラジアンの約1/2しかカバーせず、一方、残りの1/2の角度範囲はヒートフィン60により遮断される。指向性の白熱ランプ及びハロゲンランプ用途のための大抵のLED代替ランプの場合、図5bに例示されるように、ヒートフィン60に歪められずに光分布を発することができるよう、ヒートフィン60は、全4πステラジアンの約1/2から排除される。1つの実施形態によると、図4のヒートフィン60は、熱伝導性材料で構築され、より好ましくは熱伝導性カーボンナノチューブ複合材で構築される。カーボンナノチューブCNTは、円筒形のナノ構造を有する、炭素の同素体である。一般に、カーボンナノチューブは、典型的には円周内にわずか数個の原子が存在する、細長い管状体である。単層ナノチューブSWNT並びに多層カーボンナノチューブMWNTが共に知られている。MWNTは、グラファイト層を囲む中心の細管を有するのに対し、SWNTは1つの細管のみを有し、グラファイト層を有さない。CNTは、望ましい強度、重量及び導電率を有する。CNTは、銅又は金よりも良好に熱及び電気を伝導し、鋼の100倍の引張強度を有し、重量はわずか1/6である。CNTの熱伝導率の範囲は、室温又は若干高い温度で典型的には1000-6000W/mKであり、より低い温度では更に1桁ほど大きくなり得る。しかし、カーボンナノチューブは、ホスト材料中での分散性及び凝集性に乏しく、これがCNTを複合材料中で使用することを難しくしている。引用によりここに組み込まれる特許文献2及び特許文献3は、ポリメタクリル酸メチル、ナイロン、ポリエチレン、エポキシ樹脂、ポリイソプレン、SBSゴム、ポリジシクロペンタジエン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド、シリコーン、ポリケトン、及び熱可塑性プラスチック等のホスト高分子マトリックス中にCNTを分散させるための幾つかの共通の手法を記載しており、これは、高分子とカーボンナノチューブとの溶液混合、音波処理と溶融加工との組み合わせ、溶融ブレンディング、ナノチューブの存在下での現場重合を含む。CNTをホスト高分子マトリックス中に分散させる別の手法は、SWCNTの長繊維を製織して、高熱伝導率カーボンナノチューブの連続構造を形成する布にすることを含む。上で紹介したように、SWNTは、直径約1ナノメートル、長さ数マイクロメートルの寸法の独特な一次元伝導体である。長繊維SWCNTは、Eikos,Inc.等から商業的に入手できる。SWNTが層状構造で透明高分子マトリックス内に埋め込まれ、どの布の中の各々のSWCNTの繊維/糸も、下にある布と同じ糸の上に完全に位置するようにされるならば、SWCNT布の多重層を90-95の開口部を伴って製造することができる。この構成は、実質的に透明な高熱伝導率高分子-CNT複合材を提供する。CNT布は透明でないかもしれないが、布の体積分率が低いこと、及び、布が垂直に整列していることにより、高分子を直角方向から見たとき、及び直角から大きく外れた角度から見たときに、十分な透明性がもたらされる。本明細書において開示されるカーボンナノチューブ複合材は、熱伝導性であり、ランプの照射パターンを歪ませないように又は減少させないように透明である。カーボンナノチューブの配合量が約2-10重量のときに、熱伝導率kは、約10-1000W/mKの間、より好ましくは約20-300W/mKの間であり、少なくとも約90の可視光透過率、より好ましくは少なくとも95の可視光透過率を有する。図6に示されるように、可能なカーボンナノチューブ充填高分子の熱特性は、一般のヒートシンクに対して非常に改善され、金属の熱特性にほぼ匹敵する。ここに全体を引用により組み入れられるBerberらは、図7a及び図7bに示されるように、種々のカーボンナノチューブ複合材の特性をグラフに示した。図7aは、CNTの熱伝導率を温度Kの関数として表す。表示されているように、CNTは、100Kで最大の伝導率37000W/mKに達し、それから伝導率は徐々に減少する。室温では、伝導率は約6600W/mKである。図7bは、カーボンナノチューブ実線に関する熱伝導率を、拘束されたグラファイト単層一点鎖線及びAAグラファイトの底面点線と比較して、200Kと400Kとの間の温度で示す。計算値黒三角が、グラファイトについて、実験データ白丸、白菱形及び白四角と比較される。グラフは、孤立したナノチューブが、仮想の孤立したグラフェン単層と極めて似た熱輸送挙動を示すことを例証する。CNT複合材の電気特性は、ナノチューブの質量分率に強く依存する。引用によりここに組み入れられる特許文献3は、電気的用途のための伝導率レベルを教示する。特許文献3は、静電気散逸及び静電遮蔽といった電気的用途のための、高分子への極めて少量の重量0.03のSWNTの配合量を開示し、EMI遮蔽のためには3重量のSWNT配合量が適切であることを開示する。従って、ホスト高分子の好ましい物理的性質及び加工性は、ナノ複合材の中で最小限にしか損なわれないであろう。カーボンナノチューブ高分子複合材における熱伝導率の関係は、次式のように予想される。ここで、kcompositeは、複合材の合成熱伝導率であり、10-1000W/mKであると予想される。kcntは、用いられるカーボンナノチューブの熱伝導率である。kprmは、用いられる高分子マトリックスの熱伝導率である。WTCNTは、複合材中のカーボンナノチューブの配合重量百分率であり、2-10であると予想される。WTPMRは、複合材中の高分子マトリックスの配合重量百分率である。複合材の透明度は、次式のように、~95と期待される。ここで、CNTの吸光度は~100であり、高分子マトリックスの吸光度は~0であるので、高分子の吸光度は次式のようになる。一般に、カーボンナノチューブは、高分子ホスト中でランダムに配向する。しかし、引用により全体をここに組み入れる2010年4月2日出願の米国特許_GE244671において開示されるように、高い熱伝導率のカーボンナノチューブ充填高分子複合材を、カーボンナノチューブを熱伝導性材料の面に平行な選択された配向に合わせて偏らせたCNT層として形成することも考えられる。こうした配向により、層貫通熱伝導率と比べて、横方向の熱伝導率を高めることができる。さらにカーボンナノチューブを熱伝導性材料の面に平行な選択された配向に合わせて偏らせた場合には、テンソルはさらなる成分を有することになり、選択された配向が説明された熱流の方向に平行である場合には、最終的な輻射的/対流的な放熱の効率をさらに高めることができる。このカーボンナノチューブの選択的配向を達成する1つの方法は、噴霧塗装の際に電場Eを印加することによる方法である。より一般的には、噴霧塗装の際に外部エネルギー場が印加されることで、高分子ホスト中に配置されるカーボンナノチューブに非ランダムな配向が与えられる。カーボンナノチューブの選択的配向を達成する別の方法によれば、ペイント塗りを用いてヒートシンク体上に熱伝導性層が配置され、ペイントストロークは、カーボンナノチューブを好ましい配向に合わせて機械的に偏らせるように、好ましい配向に沿って描かれる。本開示の別の態様によると、高熱伝導率カーボンナノチューブ充填高分子複合材は、有機発光ダイオードOLEDと共に用いられる。図8は、底部発光型OLEDアーキテクチャを示す。図8は簡単な構成のみを示すが、一般にOLEDデバイスは、基板上に形成されたアノード84と、アノード84の上に位置する正孔注入層などの1つ又はそれ以上の導電層86と、1つ又はそれ以上の有機発光層88と、電子輸送層90と、カソード92とを含む1つ又はそれ以上のOLED発光素子を有する、基板80を含む。OLEDデバイスは、発光素子がカソードを覆うカバーを通して発光することが意図されるトップエミッション型とすることもでき、及び/又は、発光素子が基板を通して発光するように意図されるボトムエミッション型とすることもできる。従って、ボトムエミッション型OLEDデバイスの場合には、基板82及びアノード層84はおおむね透明でなければならず、トップエミッション型OLEDデバイスの場合には、カバー及び第2のカソード92はおおむね透明でなければならない。OLEDは、効率的な高輝度ディスプレイを作り出すことができるが、発光材料は高温で用いられると急速に劣化するので、ディスプレイの動作中に生成される熱がディスプレイの寿命を制限することがある。従って、本実施形態により、カーボンナノチューブ充填高分子複合材を、前面及び/又は後面の熱拡散及び散逸面を作る基板及び/又はカバーとして実装することができる。例示的実施形態を、好ましい実施形態を参照しながら説明してきた。明らかに、上述の詳細な説明を読んで理解すれば他者は変形及び改造を思い付くであろう。例示的実施形態は、全てのそうした変形及び改造が添付の特許請求の範囲又はその均等の範囲内にある限り、それらを含むものとして解釈されることが意図される。"