波長300nm~700nmの光線を生成するために据え付けられたLEDモジュールと、前記LEDモジュールをカバーするランプハウジングと、前記ランプハウジングの前記LEDモジュールに向く裏面に塗布され、少なくとも2種の蛍光体粉末を所定割合によって均一に混合することで形成され、波長300nm~700nmの前記光線を変換して波長400nm~700nmの照明光線を生成することに用いられる蛍光体粉末層と、を備えることを特徴とするLED照明器具。前記蛍光体粉末層の厚さは、10μm~100μmであることを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。前記蛍光体粉末層の厚さは、前記LEDモジュールとの夾角によって、連続的に変わることを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。前記夾角が90度である場合、前記蛍光体粉末層の厚さが最も厚いことを特徴とする請求項3に記載のLED照明器具。前記蛍光体粉末が2種類である場合の前記所定割合は、0.5:99.5であることを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。前記LEDモジュールは、互いに異なる波長帯を励起する複数のLEDを含むことを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。前記ランプハウジングの最大直径は、前記LEDモジュールの幅より大きいことを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具。前記ランプハウジングは、密閉空間を形成することを特徴とする請求項7に記載のLED照明器具。前記少なくとも2種の蛍光体粉末、水、および、溶剤を準備する準備工程と、前記LEDモジュールに対応する所定割合の前記少なくとも2種の蛍光体粉末、前記水、および、前記溶剤を混合し、撹拌して、塗布液を形成する混合工程と、ノズルによって、前記ランプハウジングに前記塗布液を噴出して、前記蛍光体粉末層を形成する噴出工程と、前記ランプハウジングを加熱して、前記蛍光体粉末層を乾燥させる加熱乾燥工程と、前記ランプハウジングが前記LEDモジュールをカバーするように、前記LEDモジュールを前記ランプハウジングの内部に置く組立工程と、を含むことを特徴とする請求項1に記載のLED照明器具の製造方法。前記蛍光体粉末層の厚さは、10μm~100μmであることを特徴とする請求項9に記載のLED照明器具の製造方法。前記蛍光体粉末層の厚さは、前記LEDモジュールとの夾角によって、連続的に変わることを特徴とする請求項9に記載のLED照明器具の製造方法。前記夾角が90度である場合、前記蛍光体粉末層の厚さが最も厚いことを特徴とする請求項11に記載のLED照明器具の製造方法。現在、各種のLED製品は市販されているが、低コスト及びLED光源の照明効果の向上に対して改良を行う必要があり、上記効果を強化することも本発明の目的である。本発明の一態様は、LED照明器具である。LED照明器具は、LEDモジュールと、ランプハウジングと、蛍光体粉末層とを含む。LEDモジュールは、波長300nm~700nmの光線を生成することに用いられる。ランプハウジングは、LEDモジュールをカバーすることに用いられる。蛍光体粉末層は、ランプハウジングのLEDモジュールに向く裏面に塗布され、少なくとも2種の蛍光体粉末を所定割合によって均一に混合することで形成され、波長300nm~700nmの光線を変換して波長400nm~700nmの照明光線を生成することに用いられる。一態様において、蛍光体粉末層の厚さは、10μm~100μmとすることができ、且つ、蛍光体粉末層の厚さは、LEDモジュールとの夾角によって、連続的に変わる。そのうち、夾角が90度である場合に、蛍光体粉末層の厚さは、最も厚くなることが好ましい。蛍光体粉末が2種類である場合の所定割合は、0.5:99.5とすることができる。LEDモジュールは、異なる波長帯を励起する複数のLEDを含んでもよい。ランプハウジングの最大直径は、LEDモジュールの最大幅より大きくてもよい。ランプハウジングは、密閉空間を形成してもよい。又、本発明のもう一つの態様は、LED照明器具の製造方法である。製造方法は、準備工程と、混合工程と、噴出工程と、加熱乾燥工程と、組立工程と、を含む。準備工程において、少なくとも2種の蛍光体粉末、水、および、溶剤を準備する。混合工程において、LEDモジュールに対応する所定割合の少なくとも2種の蛍光体粉末、水、および、溶剤を混合し、撹拌して、塗布液を形成する。噴出工程において、ノズルによって、ランプハウジングに塗布液を噴出して、蛍光体粉末層を形成する。加熱乾燥工程において、ランプハウジングを加熱して、蛍光体粉末を乾燥させる。組立工程において、ランプハウジングがLEDモジュールをカバーするように、LEDモジュールをランプハウジングの内部に置く。上記実施形態において、蛍光体粉末層の厚さは、10μm~100μmとすることができ、且つ、蛍光体粉末層の厚さは、LEDモジュールとの夾角によって、連続的に変わる。そのうち、夾角が90度である場合に、蛍光体粉末層の厚さは、最も厚くなることが好ましい。本発明で開示されるLED照明器具の蛍光体粉末層は、ランプハウジングのLEDモジュールに向く裏面に塗布され、少なくとも2種の蛍光体粉末を所定割合によって均一に混合することで形成され、波長300nm~700nmの光源を変換して波長400nm~700nmの照明光線を生成することに用いられる。蛍光体粉末は、繰り返して噴出する技術によって、ランプハウジングの一部の区域に塗布される。これによって、LED照明器具のLEDモジュールは、コストの低い光源によって、異なる照明光色を生成できるようになっただけでなく、蛍光体粉末層の厚さの変化で、照明角度の表現を更に強化できる。なお、ランプハウジングおよびLEDモジュールのサイズを調整することによっても、発光角度を増加させることができ、LED照明器具に市場において更に優位性を持たせた。以下、本発明の実施形態によるLED照明器具およびLED照明器具の製造方法を図面に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。第1実施形態図1は、本発明の第1実施形態によるLED照明器具100の模式図である。図1を参照して、本実施形態では、波長300nm~700nmの光線を生成するLEDモジュール110と、LEDモジュール110をカバーするランプハウジング120と、蛍光体粉末層130とを含むLED照明器具100を開示する。蛍光体粉末層130は、ランプハウジング120のLEDモジュール110に向く裏面に塗布され、且つ、少なくとも2種の蛍光体粉末を所定割合によって均一に混合することで形成され、波長300nm~700nmの光線を波長400nm~700nmの照明光線に変換することに用いられる。ランプハウジング120は、LEDモジュール110をカバーすることに用いられ、真空化またはガスを充填することによって、LEDモジュール110と密閉状態としてもよいし、非密閉状態であってもよい。ランプハウジング120の主な材質は、シリコンまたはプラスチックであり、例えば、ナトリウム、カリウム、硼素などのようなほかの元素をドーピングしてもよい。また、ランプハウジング120は、例えば、円形、楕円形、四角形、ピラミッド形、皿状、盆状、火炎状、台形、不規則形状などのような任意の厚さ、寸法及び形状であってよい。LEDモジュール110は、それぞれが異なる波長帯の光線を励起する複数のLED112~114を含む。LED熱崩壊による影響を軽減させるために、電子回路板111に放熱装置を加えてもよい。放熱装置は、例えば、従来の技術によって、放熱フィン又は放熱機構で実現できる。図1に省略された下半部分は、ボール電球のランプソケットである口金に接続され、現行の標準規格E27、E26、E17などを採用できるため、図1に示されていない。蛍光体粉末層130は、少なくとも2種以上の異なる蛍光体粉末を所定割合によって混合することで形成することができる。蛍光体粉末の所定割合が、LEDモジュール110におけるLED112~114の組成に対応する。詳しく言えば、蛍光体粉末の種類と割合とを調整することによって、照明光線の色度や色温度を変えることができる。図1によれば、LED112~114が駆動された後に各種の波長の光線を励起して、その後、光線が、ランプハウジング120において、ランプハウジング120のLEDモジュール110に向く裏面に塗布された蛍光体粉末層130を透過することにより、混合されて白色光を発生し、照明できるようになったことを理解できる。図2を参照すれば、本発明の実施形態によるLED照明器具100の製造方法を更にはっきり理解できる。図2の工程フロー図に示すように、製造方法は、準備工程201と、混合工程202と、噴出工程203と、加熱乾燥工程204と、組立工程205とを含む。そのうち、準備工程201、混合工程202、噴出工程203、加熱乾燥工程204は、蛍光体粉末をランプハウジング120に塗布して蛍光体粉末層130を形成するための過程である塗布工程210と一括して称する。さらに言えば、準備工程201は、少なくとも2種以上の蛍光体粉末、水、溶剤、即ち、各種の必要な材料を準備する工程である。混合工程202において、LEDモジュール110に対応する所定割合の少なくとも2種の蛍光体粉末、水、溶剤を混合し、均一に撹拌して、塗布液を形成する。噴出工程203において、ノズルによって、ランプハウジング120の一部の区域に塗布液を繰り返して噴出して、蛍光体粉末層130を形成するが、一部の区域がLEDモジュール110に向く部分であり、蛍光体粉末層130の厚さを10μm~100μmとすることが好ましい。加熱乾燥工程204において、ランプハウジング120を加熱して、蛍光体粉末層130を乾燥させて定着させる。組立工程205において、ランプハウジング120によってLEDモジュール110をカバーするように、LEDモジュール110をランプハウジング120の内部に置く。この製造方法において、少なくとも2種の蛍光体粉末の所定割合は、LEDモジュール110におけるLED112~114の組成に対応し、0.5:99.5であってよい。より精確に言えば、粉末混合割合は、珪酸塩silicate:CASN蛍光体=4.5:1であってよく、その割合によって、色温度を暖かい白色区域に調整できる。又は、蛍光体粉末は、蛍光体粉末Aおよび蛍光体粉末Bからなる場合、異なる状況および製品要求に対応して、A:B=1:99、A:B=50:50、A:B=99:1などの各種の割合によって混合して形成することができる。図3によれば、LEDの発光強度には、方向性があり、つまり、LED正方向において、光強度が最も大きくて、側面になるほど、光強度が小さくなり、簡単に言えば、LED正方向の光強度が最も大きくて、それから次第に低下することを理解できる。そのため、蛍光体粉末層130の厚さは、均一であってもよいし、不均一であってもよいが、本実施形態に開示するように、蛍光体粉末層130の厚さがLEDモジュール110との夾角θによって連続的に変わってもよい。図4は、本の実施形態による蛍光体粉末層130の厚さの変化を示す模式図である。図4において、ランプハウジング120をA、B、Cという3つの区域に分けた。区域Aの中心点と図1に示すように水平に置かれたLEDモジュール110との間の夾角θAは、概ね90度である。区域Bの中心点と図1に示すように水平に置かれたLEDモジュール110との間の夾角θBは、概ね45度である。区域Cの中心点と図1に示すように水平に置かれたLEDモジュール110との間の夾角θCは、概ね30度である。そのため、区域Aの厚さは最大であり、区域Bの厚さは区域Aの60~100であり、区域Cの厚さは、区域Aの30~100である。各区域における厚さは、塗布液の配合、粘度比重、回転速度、風量、温度などを調整することによって、比率が異なる蛍光体粉末層130の厚さを実現できる。図5は、本発明の第2実施形態によるLED照明器具を示す模式図である。第2実施形態において、ランプハウジング120は、半円球型であり、最大直径Pを有し、LEDモジュール110の電子回路板111は、対応する円形であり、最大直径Qを有する。図5中のHは、PからQまでの距離である。最大発光角度に達するために、図5では、P=62.5mm、Q=56mm、H=15mmのため、700lmの光束とすることができる。第3実施形態図6は、本発明の第3実施形態によるLED照明器具を示す模式図である。本実施形態において、ランプハウジング120は、半円球型であり、最大直径Pを有し、LEDモジュール110の電子回路板111は、対応する円形であり、最大直径Qを有する。図6中のHは、PからQまでの距離である。P=Q=62.5mm、H=0mmのため、520lmの光束とすることができる。第4実施形態図7は、本発明の第4実施形態によるLED照明器具を示す模式図である。ランプハウジング120は、半円球型であり、最大直径Pを有し、LEDモジュール110の電子回路板111は、対応する円形であり、最大直径Qを有する。図7中のHは、PからQまでの距離である。本実施形態では、P>Q、且つ、H=0mmとする。本実施形態では、LEDモジュール110から射出した光線が照射できない区域に対して、蛍光体粉末の塗布を行わないため、透過および反射によって、白色光を射出し、発光角度を更に増加させることができる。第5実施形態図8は、本発明の第5実施形態によるLED照明器具を示す模式図である。球型のランプハウジング120を採用すれば、LEDモジュール110に向く部分だけに蛍光体粉末を塗布して、反射作用によって、発光角度を更に大きくすることができる。上記の本発明の実施形態によって理解できるように、上記複数の実施形態で開示されたLED照明器具の蛍光体粉末層130は、繰り返して噴出する技術によって、ランプハウジング120のLEDモジュール110に向く裏面に塗布され、少なくとも2種の蛍光体粉末を所定割合によって均一に混合することで形成され、波長300nm~700nmの光源を変換して波長400nm~700nmの照明光線を生成することに用いられる。簡単に言えば、LEDに対応する所定割合によって蛍光体粉末層130を構成する2種の蛍光体粉末を調合することで、ランプハウジング120又はライトチューブを透過する光の色を変えることができ、光線が処理された後に照明に適用することができる。本発明は、上記のように開示されたが、それは本発明を限定するものではなく、当業者なら誰でも、本発明の趣旨と範囲から逸脱しない範囲内で、多種の変更や修飾を加えることができるため、本発明の技術的範囲は、請求の範囲の記載に準ずる。