半導体発光素子を備えた発光体と、前記発光体を設置する台と、前記発光体と前記台とを覆うカバー部材と、前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、を有し、前記台の表面に、放熱性を向上させる塗料を施したことを特徴とする電球型照明装置。請求項1において、前記台の表面に、放熱性を向上させ、かつ散乱特性を有する塗料を塗ったことを特徴とする電球型照明装置。請求項1において、前記台の表面と、前記カバーで覆われていない前記放熱体の表面に、放熱性を向上させ、かつ散乱特性を有する塗料を塗ったことを特徴とする電球型照明装置。請求項1乃至3に記載された電球型照明装置において、前記塗料はアクリル系樹脂に酸化チタンあるいは酸化亜鉛を混ぜたものであることを特徴とする電球型照明装置。ところで、特許文献1に記載の技術では、放熱台を覆う反射部が設けられている。したがって、LEDモジュールで発生した熱は放熱台を通って放熱体の周部から外部に放出されるため、放熱体全体としての放熱性能のさらなる向上が望まれる。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、発光体で発生する熱を効果的に放出することができる電球型照明装置を提供することを目的とする。前記目的を達成するために、本発明は、半導体発光素子を備えた発光体と、前記発光体を設置する台と、前記発光体と前記台とを覆うカバー部材と、前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、を有し、前記台の表面に、放熱性を向上させる塗料を施したことを特徴とする。本発明によれば、半導体発光素子を備えた発光体と、前記発光体を設置する台と、前記発光体と前記台とを覆うカバー部材と、前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、を有し、前記台の表面に、放熱性を向上させる塗料を塗ったことにより、発光体で発生する熱を効果的に放出することができる電球型照明装置を提供できる。以下、本発明の実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。第1実施形態図1は、本発明の第1実施形態に係る電球型照明装置の外観正面図である。図2は、図1に示される電球型照明装置の分解斜視図である。図3は、図2のIII-III線に沿う電球型照明装置の縦断面図である。図4は、図2のIV-IV線に沿う電球型照明装置の縦断面図である。図1に示すように、第1実施形態に係る電球型照明装置10は、半導体発光素子としてのLED11を備えた発光体12図2参照と、発光体12を覆うカバー部材15と、カバー部材15の開口端部16が取り付けられると共に発光体12で発生する熱を放出する放熱体20とを有している。また、電球型照明装置10は、室内の天井等の外部に設置された一般照明電球用のソケット図示せずにねじ込むことにより商用電源に電気的に接続するための口金50と、この口金50と放熱体20との間に配設された電気絶縁性を有する絶縁リング51とを有している。図2~図4に示すように、発光体12は、例えば矩形形状の基板13を有しており、当該基板13の一方の面である実装面の中央に、複数のLED11チップが例えばマトリクス状に配列されて実装されている。LED11としては、例えば青色光を発するものが使用される。複数のLED11は、例えばシリコーン樹脂等の透明の封止樹脂により被覆されている。この封止樹脂内には、LED11から出射される光を色変換する蛍光体が混入されている。蛍光体としては、例えば黄色発光のものが用いられ、当該蛍光体によってLED11からの青色光が色変換されて、白色光となる。カバー部材15は、透光性を有する例えば乳白色の、ガラス製又はPCポリカーボネイト等の樹脂製であり、発光体12を覆うように、ここでは略球面状に形成されている。カバー部材15は放熱体20に向けて開口しており、この開口端部16が、放熱体20のカバー部材取付部21に当接され、接着剤等によって固定されている。カバー部材15には、発光体12からの光を拡散させる光拡散部材が含有されていてもよい。このように構成すれば、発光体12のLED11からの光は、指向性の強いものであるが、カバー部材15を透過する際に拡散されるため、配光特性が広くなる。放熱体20は、発光体12が取り付けられる発光体取付部22と、当該発光体取付部22が接続される筒状の本体部23とを備えており、本体部23と発光体取付部22とは別体で構成されている図2参照。ここで、発光体取付部22と本体部23とは、面接触することにより熱伝導可能に接続される。本体部23は、熱伝導率の高い材料から形成されている。本体部23の材料としては、例えばアルミニウム合金を含む等の金属材料が挙げられる。アルミニウムは、軽量で熱伝導率が高く、しかも耐食性、加工性に優れ、強固でコストも低く外観も美麗であるため好ましい。また、発光体取付部22は、本体部23よりも熱伝導率の高い材料から形成されている。発光体取付部22の材料としては、例えば銅や銀合金を含む等の金属材料が挙げられる。これにより、発光体12で発生する熱は、発光体取付部22を介して本体部23に効率的に伝導され、本体部23の外周面37から外部の空気に放出されることになる。なお、本体部23の外周面37に、複数の放熱フィン図示せずが放射状に外方に突出して形成されていてもよい。また、本体部23の外面に、放熱性を高めるための放熱塗料が塗布されていてもよい。発光体取付部22は、発光体12が載置される載置部24と、載置部24の外縁から本体部23側に延伸し本体部23の内面36に接触する延伸部25とを備えている。延伸部25は、本体部23の内面36と接触する際に、所定の弾性力で本体部23の内面36に付勢して接触圧を付与すべく、弾性を有することが好ましい。この意味において、発光体取付部22は、例えばばね性を有するばね用ベリリウム銅から形成されてもよい。次に、電球型照明装置10の配光特性について説明する。図5は、電球型照明装置の配光特性を説明するための模式図である。図5に示すように、電球型照明装置10の放熱体20の本体部23は、基部42と、当該基部42に連設されカバー部材取付部21よりも発光体12側に延出する台座部43とを備えている。また、発光体12のLED11の実装面側には、レンズ部材70が配置されている。このような構成によれば、発光体12は、台座部43の端面48と略同一面上に配置されるため、カバー部材15の内部に所定距離だけ入り込んだ位置に設置される。ここで、仮に発光体12がカバー部材取付部21と略同一面上の平面部に取り付けられるような場合には、発光体12からの光が前記平面部の外周縁部によって遮られて口金50側へ配光されないという課題がある。これに対して、第1実施形態では、カバー部材取付部21よりもカバー部材15の内方に設置された発光体12からの光は、放熱体20に遮られることが抑制され、口金50に近付く方向Aを含む例えば約300度の角度範囲αに配光され得る。また、放熱体20の本体部23は、カバー部材15の内部に位置する台座部43を備えるようにしたので、製品電球型照明装置10の全長に影響を与えることなく、台座部43の分だけ熱容量を大きくすることができる。したがって、放熱性能が向上し、LEDの発光効率を高めることが可能となる。台座部43の表面に、放熱性を向上させる塗料、例えばアクリル系の樹脂に酸化チタンや酸化亜鉛を混ぜた塗料を塗布することにより、放熱性能を高めることができる。また、カバー部材15で散乱されて電球内部に戻ってきた光を台座部43の表面で散乱させることにより、光の出射の均一性を増加させるために、台座部43の表面には、放熱性と光散乱性の両方を併せ持つ塗料を塗ることが望ましい。また、製造を簡略化するためには、題材部43と基部42は同じ材質の塗料を塗ることが望ましいが、別の塗料でも構わない。なお、レンズ部材70は省略することも可能である。この場合、発光体12からの光は、カバー部材15の内面で反射したり、カバー部材15を通過する際に拡散したりすることによって、口金50に近付く方向にもある程度配光され得る。また、台座部43を省略して、その高さ分だけ発光体取付部22の延伸部25の延伸方向の長さLを延長するように構成することも可能である。前記したように、第1実施形態の電球型照明装置10は、LED11を備えた発光体12と、発光体12を覆うカバー部材15と、カバー部材15の開口端部16が取り付けられると共に発光体12で発生する熱を放出する放熱体20と、を有している。そして、放熱体20は、発光体12が取り付けられる発光体取付部22と、当該発光体取付部22とは別体で構成され当該発光体取付部22が接続される筒状の本体部23とを備えており、発光体取付部22は本体部23よりも熱伝導率の高い材料から形成されている。このような第1実施形態によれば、放熱体20を発光体取付部22と、これが接続される筒状の本体部23とで別体に構成したため、例えばカップ状に一体形成された放熱体を使用する場合のように、放熱体の凹部内に電源回路基板35を装着すると共に、カップ状の放熱体を間に挟んでLED11と電源回路基板35とを接続するといった困難な作業を行わなくて済む。つまり、この第1実施形態では、発光体12への配線作業の自由度が増す結果、作業性が向上する。また、発光体取付部22は本体部23よりも熱伝導率が高いため、発光体12で発生する熱を、熱伝導率の高い発光体取付部22を介して効率良く本体部23に伝導することができ、本体部23から外部の空気に放出することができる。これにより、放熱性能が向上し、LED11の発光効率を高めることが可能となる。すなわち、発光体12への配線作業が容易になると共に、発光体12で発生する熱を効果的に放出することができる電球型照明装置10を提供することができる。また、前記実施形態では、発光体12にLED11が備えられているが、例えばELElectroLuminescence等の他の半導体発光素子が備えられていてもよい。