"半導体素子を封止した本体部からパワー端子が突出した複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷媒が流れる複数の冷媒流路とを積層した積層体と、上記パワー端子に接続した複数のバスバーとを備えた電力変換装置であって、上記複数のバスバーには、直流電源の正電極に接続される正極バスバーと、上記直流電源の負電極に接続される負極バスバーと、交流負荷に接続される複数の交流バスバーとがあり、上記パワー端子の突出方向から見た場合に、上記積層体を少なくとも3方向から取り囲み、上記複数のバスバーが固定される枠部と、上記交流バスバーの端子を載置する載置面を有する端子台と、上記複数の交流バスバーのうち少なくとも一部の交流バスバーに流れる電流を測定する電流センサとを備え、上記枠部と上記端子台とは互いに一体成形されて一つの樹脂成形体を構成しており、上記複数の交流バスバーと上記樹脂成形体とは別体であり、上記複数の交流バスバーは上記樹脂成形体に締結され、上記電流センサは、上記載置面よりも上記枠部寄りの位置において、上記端子台に固定され、上記複数の交流バスバーのうち少なくとも一部の交流バスバーは、上記電流センサに形成した貫通孔に挿入されていることを特徴とする電力変換装置。請求項1に記載の電力変換装置において、上記複数のバスバーは上記パワー端子に溶接され、上記枠部の側面の一部は、上記バスバーとパワー端子との溶接部に近接した溶接近接面となっており、上記交流バスバーは、上記溶接近接面の少なくとも一部を覆うように屈曲していることを特徴とする電力変換装置。請求項1または請求項2に記載の電力変換装置において、上記樹脂成形体は凹部を有し、上記樹脂成形体と上記電流センサとは別体に形成され、上記凹部に上記電流センサが挿入されていることを特徴とする電力変換装置。請求項1または請求項2に記載の電力変換装置において、上記電流センサは、上記樹脂成形体に封止されていることを特徴とする電力変換装置。請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の電力変換装置において、上記交流バスバーは、上記突出方向に貫通したバスバー貫通穴を備え、上記枠部は突部を有し、該突部が上記バスバー貫通穴に嵌合していることを特徴とする電力変換装置。しかしながら、従来の電力変換装置9は、枠部99と端子台97とが別部材になっているため、枠部99を成形するための金型と、端子台97を成形するための金型との、2種類の金型が必要であった。そのため、電力変換装置9の製造コストが上昇しやすいという問題があった。枠部99と端子台97とを一体成形すれば、金型の種類を減らすことができるが、交流バスバー94を枠部99に封止した状態で、枠部99と端子台97とを一体成形すると、成形した後で、交流バスバー94の端子98に電流センサ95を取り付ける必要が生じる。上述したように、端子98は端子台97に載置されているため、電流センサ95の貫通孔950に端子98を挿入し、かつ電流センサ95を凹部970内に入れようとしても、電流センサ95が端子台97に干渉してしまい、容易に行うことはできない。本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、製造コストを低減でき、電流センサを交流バスバーに容易に取り付けることができる電力変換装置を提供しようとするものである。本発明の一態様は、半導体素子を封止した本体部からパワー端子が突出した複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷媒が流れる複数の冷媒流路とを積層した積層体と、上記パワー端子に接続した複数のバスバーとを備えた電力変換装置であって、上記複数のバスバーには、直流電源の正電極に接続される正極バスバーと、上記直流電源の負電極に接続される負極バスバーと、交流負荷に接続される複数の交流バスバーとがあり、上記パワー端子の突出方向から見た場合に、上記積層体を少なくとも3方向から取り囲み、上記複数のバスバーが固定される枠部と、上記交流バスバーの端子を載置する載置面を有する端子台と、上記複数の交流バスバーのうち少なくとも一部の交流バスバーに流れる電流を測定する電流センサとを備え、上記枠部と上記端子台とは互いに一体成形されて一つの樹脂成形体を構成しており、上記複数の交流バスバーと上記樹脂成形体とは別体であり、上記複数の交流バスバーは上記樹脂成形体に締結され、上記電流センサは、上記載置面よりも上記枠部寄りの位置において、上記端子台に固定され、上記複数の交流バスバーのうち少なくとも一部の交流バスバーは、上記電流センサに形成した貫通孔に挿入されていることを特徴とする電力変換装置にある請求項1。上記電力変換装置においては、上記枠部と上記端子台とを一体成形して一つの樹脂成形体を構成してある。このようにすると、枠部と端子台とを、1個の金型により成形することができる。そのため、金型に必要な費用を減らすことができ、電力変換装置の製造コストを低減することが可能になる。また、上記電力変換装置においては、交流バスバーと上記樹脂成形体とを別体に構成し、交流バスバーを電流センサの上記貫通孔に挿入してある。このようにすると、交流バスバーに電流センサを容易に取り付けることができる。すなわち、仮に、交流バスバーを上記樹脂成形体に封止して一体化したとすると、成形した後で、電流センサを交流バスバーに取り付ける必要が生じる。交流バスバーの端子は端子台に載置されているため、電流センサの貫通孔に端子を挿入しようとしても、電流センサが端子台に干渉してしまい、容易に行うことができない。しかし、樹脂成形体と交流バスバーとを別体にすれば、樹脂成形体に電流センサを予め固定しておき、その後、電流センサの上記貫通孔に交流バスバーを差し込むことができる。そのため、交流バスバーに電流センサを取り付ける作業を容易に行うことが可能になる。以上のごとく、本例によれば、製造コストを低減でき、電流センサを交流バスバーに容易に取り付けることができる電力変換装置を提供することができる。上記電力変換装置において、上記複数のバスバーは上記パワー端子に溶接され、上記枠部の側面の一部は、上記バスバーとパワー端子との溶接部に近接した溶接近接面となっており、上記交流バスバーは、上記溶接近接面の少なくとも一部を覆うように屈曲していることが好ましい請求項2。この場合には、交流バスバーによって、枠部の上記溶接近接面を、上記溶接部を溶接する際に生じる放射熱から保護することが可能になる。そのため、溶接近接面が上記放射熱によって炭化したり、溶解したりする不具合を防止できる。また、上記樹脂成形体は凹部を有し、上記樹脂成形体と上記電流センサとは別体に形成され、上記凹部に上記電流センサが挿入されていることが好ましい請求項3。この場合には、樹脂成形体と電流センサとが別体にされているため、電流センサが故障した場合に、電流センサを容易に交換することが可能になる。また、上記電流センサは、上記樹脂成形体に封止されていてもよい請求項4。この場合には、樹脂成形体と電流センサを一体にできるため、部品点数を減らすことができる。そのため、電力変換装置の製造コストを低減することができる。また、上記交流バスバーは、上記突出方向に貫通したバスバー貫通穴を備え、上記枠部は突部を有し、該突部が上記バスバー貫通穴に嵌合していることが好ましい請求項5。この場合には、ボルトやナット等を用いなくても、交流バスバーを樹脂成形体に締結できる。そのため、電力変換装置の製造コストを低減できる。実施例1上記電力変換装置に係る実施例について、図1~図9を用いて説明する。図3、図4に示すごとく、本例の電力変換装置1は、複数の半導体モジュール2と複数の冷媒流路12とを積層した積層体10を備える。半導体モジュール2は、半導体素子を封止した本体部29を有する。この本体部29からパワー端子20が突出している。冷媒流路12には、半導体モジュール2を冷却する冷媒17が流れる。電力変換装置1は、パワー端子20に接続した複数のバスバー3を備える。複数のバスバー3には、直流電源70図8参照の正電極71に接続される正極バスバー31と、直流電源70の負電極72に接続される負極バスバー32と、交流負荷73に接続される複数の交流バスバー33とがある。電力変換装置1は、枠部40と、端子台41と、電流センサ5とを備える。枠部40は、パワー端子20の突出方向Z方向から見た場合に、積層体10を3方向から取り囲むよう構成されている。複数のバスバー3正極バスバー31、負極バスバー32、交流バスバー33は、枠部40に固定される。端子台41は、交流バスバー33の端子330を載置する載置面42を有する。電流センサ5は、複数の交流バスバー33のうち一部の交流バスバー3333a,33bに流れる電流を測定する。枠部40と端子台41とは互いに一体成形されて一つの樹脂成形体4を構成している。複数の交流バスバー33と樹脂成形体4とは別体である。すなわち、複数の交流バスバー33は樹脂成型体4に封止されていない。複数の交流バスバー33は、ボルト390によって、樹脂成形体4に締結されている。電流センサ5は、載置面42よりも枠部40寄りの位置において、端子台41に固定されている。複数の交流バスバー33のうち一部の交流バスバー3333a,33bは、電流センサ5に形成した貫通孔50に挿入されている。図1、図3に示すごとく、枠部40は、第1部分401と、第2部分402と、第3部分403とを備え、平面視コ字状を呈する。第1部分401と第2部分402は、Z方向から見た場合に、積層体10の積層方向X方向において、積層体10を両側から挟む位置に配されている。また、第3部分403は、冷媒流路12の長手方向Y方向における、第1部分401の一方の端部481と、第2部分402の一方の端部491との間を繋いでいる。Y方向における、第1部分401の他方の端部482と、第2部分402の他方の端部492との間は、樹脂材料によって繋がれていない。また、端子台41は、第3部分403に形成されている。3本の交流バスバー33のうち2本の交流バスバー33a,33bは、電流センサ5の貫通孔50に挿入され、ボルト390によって枠部40の第3部分403に締結されている。また、残りの1本の交流バスバー33cは、電流センサ5の貫通孔50に挿入されていない。この1本の交流バスバー33cも、ボルト390によって、枠部40の第3部分403に締結されている。図1に示すごとく、枠部40には、複数のボルト挿入孔48が形成されている。また、図2に示すごとく、フレーム6には複数の雌螺子部60が形成されている。枠部40のボルト挿入孔48に枠部固定ボルト49図3参照を挿入し、フレーム6の雌螺子部60に螺合することにより、枠部40をフレーム6に固定するようになっている。また、図1に示すごとく、枠部40の第1部分401と第2部分402には、正極バスバー31図4参照と負極バスバー32とをボルト固定するためのナット47が複数個、インサートされている。また、図6に示すごとく、端子台41にはバスバー固定ナット46がインサートされている。上記交流負荷73の接続端子図示しないを、交流バスバー33の端子330に重ね合わせ、ボルトを挿入してバスバー固定ナット46に螺合することにより、上記接続端子と、端子330とを締結するようになっている。図2に示すごとく、本例では、内部に上記冷媒流路12を形成した複数の冷却管120と、複数の半導体モジュール2とを積層して積層体10を構成してある。X方向に隣り合う2個の冷却管120は、連結管18によって連結されている。また、複数の冷却管120のうち、X方向における一端に位置する冷却管120aには、積層体10に冷媒17を導入するための導入管15と、積層体10から冷媒17が導出する導出管16とが取り付けられている。導入管15から冷媒17を導入すると、冷媒17は連結管18を通って全ての冷却管120を流れ、導出管16から導出する。これにより、半導体モジュール2を冷却するようになっている。フレーム6の、X方向に直交する2つの内壁面61a,61bのうち、一方の内壁面61aと積層体10との間には、弾性部材14板ばねが介在している。この弾性部材14によって、積層体10を他方の内壁面61bに向けて押圧し、固定している。なお、本例では、上記一方の内壁面61aと積層体10との間に弾性部材14を設けたが、他方の内壁面61bパイプ15,16を設けた側の内壁面と積層体10との間に弾性部材14を設けてもよい。この場合は、積層体10は、一方の内壁面61へ向けて押圧されることになる。図5に示すごとく、半導体モジュール2のパワー端子20には、正極バスバー31が溶接される正極端子20aと、負極バスバー32が溶接される負極端子20bと、交流バスバー33が溶接される交流端子20cとがある。また、半導体モジュール2は、パワー端子20とは反対側に突出した複数の制御端子21を備える。この制御端子21に制御回路基板19が接続されている。制御回路基板19に形成した制御回路が半導体モジュール2のスイッチング動作を制御することにより、正極端子20aと負極端子20bとの間に印加される直流電圧を交流電圧に変換し、交流端子20cから出力している。なお、制御回路基板19と電流センサ5とは、ケーブル54によって接続してある。制御回路基板19は、交流バスバー33a,33bに流れる電流を電流センサ5によって測定し、その測定値を、半導体モジュール2の制御に利用している。図4に示すごとく、正極バスバー31は、樹脂成形体4に締結される板状本体部300と、該板状本体部300に形成された櫛歯状部310とを備える。この櫛歯状部310が、半導体モジュールの正極端子20aに溶接されている。負極バスバー32も、正極バスバー31と同様の構造になっている。枠部40の第3部分403の側面43は、正極バスバー31とパワー端子20との溶接部11に近接している。交流バスバー33は、この側面溶接近接面43の少なくとも一部を覆うように屈曲している。これにより、溶接部11を溶接した際に生じる放射熱から、溶接近接面43を保護している。図6に示すごとく、交流バスバー33は、Y方向に延びる第1部分331と、第1部分331からX方向に延びる第2部分332と、第2部分332からY方向に延びる第3部分333とを備える。第1部分331に、半導体モジュール2の交流端子20c図3参照が溶接される。第2部分332は、溶接隣接面43の一部を保護している。第3部分333は電流センサ5の貫通孔50に挿通されている。第3部分333の先端は、上述した端子330となっている。第3部分333にはボルト挿入孔391が挿入されている。このボルト挿入孔391にボルト390を挿入し、樹脂成形体4にインサートしたナット392に螺合することにより、交流バスバー33を樹脂成形体4に固定するようになっている。図6、図7に示すごとく、電流センサ5は、ホール素子51と、ホール素子51に接続した回路基板52と、これらホール素子51と回路基板52とを封止した封止部53とを備える。ホール素子51の中心に設けた貫通孔50に、交流バスバー33の第3部分333が挿入されている。回路基板52には上記ケーブル54が繋がっている。本例の電力変換装置1では、電流センサ5と樹脂成形体4とは別体に形成されている。樹脂成形体4はZ方向に凹んだ凹部44を有し、この凹部44に電流センサ5が挿入されている。次に、電力変換装置1の回路図の説明をする。図8に示すごとく、本例の電力変換装置1は、6個の半導体素子22IGBT素子を備える。半導体素子22には、正極バスバー31に接続される上アーム半導体素子22aと、負極バスバー32に接続される下アーム半導体素子22bとがある。上アーム半導体素子22aのコレクタ端子は上記正極端子20aとなっている。下アーム半導体素子22bのエミッタ端子は上記負極端子20bとなっている。また、上アーム半導体素子22aのエミッタ端子と、下アーム半導体素子22bのコレクタ端子とは、上記交流端子20cに繋がっている。全ての半導体素子22のゲート端子は、制御回路基板19図5参照に接続している。正極端子20aは、正極バスバー31を介して、直流電源70の正電極71に接続している。負極端子20bは、負極バスバー32を介して、直流電源70の負電極72に接続している。また、交流端子20cは、交流バスバー33を介して、交流負荷73三相交流モータに接続している。本例の作用効果について説明する。本例では図1に示すごとく、枠部40と端子台41とを一体成形して一つの樹脂成形体4を構成してある。このようにすると、枠部40と端子台41とを、1個の金型により成形することができる。そのため、金型に必要な費用を減らすことができ、電力変換装置1の製造コストを低減することが可能になる。また、本例では、交流バスバー33と樹脂成形体4とを別体に構成し、交流バスバー33を電流センサ5の貫通孔50に挿入してある。このようにすると、交流バスバー33に電流センサ5を容易に取り付けることができる。すなわち、仮に、交流バスバー33を樹脂成形体4に封止して一体化したとすると、成形した後で、電流センサ5を交流バスバー33に取り付ける必要が生じる。交流バスバー33の端子330は端子台41に載置されているため、貫通孔50に端子330を挿入し、かつ凹部44に電流センサ5を入れようとしても、電流センサ5が端子台41に干渉してしまい、容易に行うことができない。しかし、樹脂成形体4と交流バスバー33とを別体にすれば、樹脂成形体4に電流センサ5を予め凹部44に収納しておき、その後、電流センサ5の貫通孔50に交流バスバー33を差し込むことができる。そのため、交流バスバー33に電流センサ5を取り付ける作業を容易に行うことが可能になる。また、図4に示すごとく、枠部40の側面の一部は、上記溶接近接面43となっている。そして交流バスバー33は、溶接近接面43の少なくとも一部を覆うように屈曲している。このようにすると、交流バスバー33によって、溶接近接面43を、溶接部11を溶接する際に生じる放射熱から保護することが可能になる。そのため、溶接近接面43が放射熱によって炭化したり、溶解したりする不具合を防止できる。また、図6に示すごとく、樹脂成形体4と電流センサ5とは別体に形成されている。そして、樹脂成形体4に形成した凹部44に電流センサ5を挿入してある。このようにすると、樹脂成形体4と電流センサ5とが別体にされているため、電流センサ5が故障した場合に、電流センサ5を容易に交換することが可能になる。以上のごとく、本例によれば、製造コストを低減でき、電流センサを交流バスバーに容易に取り付けることができる電力変換装置を提供することができる。なお、本例では、冷媒流路12を内部に有する複数の冷却管120と、複数の半導体モジュール2とを積層して積層体10を構成したが、図9に示すごとく、半導体素子を内蔵した本体部29と枠体27とを一体に備えた冷却器一体型半導体モジュール28を積層することにより、半導体モジュール2と冷媒流路12とが積層される構造にしてもよい。冷却器一体型半導体モジュール28の枠体27は、本体部29よりもX方向における幅が大きい。また、枠体27と本体部29との間には空間が設けられている。この空間が、冷媒流路12となる。実施例2本例は、交流バスバー33と樹脂成形体4の構造を変更した例である。図10に示すごとく、本例の交流バスバー33は、Z方向に貫通したバスバー貫通穴339を備える。バスバー貫通穴339は、交流バスバー33の第3部分333における、枠部40に接触する部位に形成されている。また、枠部40は、Z方向に突出した突部45を有し、この突部45がバスバー貫通穴339に嵌合している。これにより、交流バスバー33を樹脂成形体4に固定するようになっている。このように、突部45をバスバー貫通穴339に嵌合することにより、交流バスバー33を樹脂成形体4に固定しているため、本例の電力変換装置1は、ボルト390図6参照やナット392を備えていない。その他、実施例1と同様の構成を備える。本例の作用効果について説明する。上記構成にすると、ボルト390図6参照やナット392を用いなくても、交流バスバー33を樹脂成形体4に締結できる。そのため、電力変換装置1の製造コストを低減できる。その他、実施例1と同様の作用効果を有する。実施例3本例は図11、図12に示すごとく、電流センサ5を樹脂成形体4に封止した例である。本例の電流センサ5は、実施例1と同様に、ホール素子51と、回路基板52とを備える。そして、これらホール素子51と回路基板52とを、樹脂成形体4を構成する樹脂によって封止している。このように、樹脂成形体4を構成する樹脂によってホール素子51と回路基板52とを封止しているため、本例の電力変換装置1は、封止部53図6、図7参照を備えていない。その他、実施例1と同様の構成を有する。本例の作用効果について説明する。上記構成にすると、樹脂成形体4と電流センサ5を一体にできるため、部品点数を減らすことができる。そのため、電力変換装置1の製造コストを低減することができる。その他、実施例1と同様の作用効果を有する。"