一対のレールを有する搬送レールによって対向する2辺を支持された状態で搬送される基板を支持体により下方から支持する基板支持装置であって、基台と、前記基板の下面と対向する位置に配置された複数の支持体と、前記複数の支持体のそれぞれを前記支持方向に貫通させる複数の孔と、前記複数の孔それぞれの周縁に位置し、前記複数の支持体それぞれの前記保持体に対する位置を固定することのできる固定手段とを有する保持体と、前記基台に固定され、前記保持体を前記基板に向かって上昇させることにより前記支持体を前記基板の下面に当接させる駆動部とを備え、前記固定手段は、1前記保持体を上昇させても前記支持体が上昇しない第一状態と2自重で前記支持体が前記保持体から抜け落ちない程度で且つ、前記保持体の上昇に伴い前記支持体が基板に当接した後に保持体が上昇を継続している場合は支持体が保持体に対して摺動することが可能な第二状態と、3基板を安定的に支持するために支持体を前記保持体に固定する第三状態の3段階で固定可能である基板支持装置。さらに、前記基板の大きさに関する情報を取得する取得手段と、前記取得手段により取得された前記基板の大きさに関する情報に基づき、複数の支持体の中から、前記基板の支持される面と対向する位置に設けられた複数の支持体を選択する選択手段とを備え、前記駆動部は、前記固定手段により、前記選択手段により選択された前記複数の支持体が前記第二状態にされ、かつ、前記選択手段により選択されなかった1以上の支持体が前記第一状態にされた状態で、前記保持体を前記基板に向かって上昇させる請求項1記載の基板支持装置。前記取得手段は、前記基板の大きさに関する情報として、前記搬送レールの幅に関する情報である幅情報を取得する請求項2記載の基板支持装置。請求項1~3のいずれか1項に記載の基板支持装置を備え、前記基板に部品を実装する部品実装機であって、前記搬送レールと、前記固定手段により、前記複数の支持体が前記第三状態にされた状態で、前記基板を挟んで前記複数の支持体とは反対側から前記基板に部品を実装する実装手段とを備える部品実装機。しかしながら、上記従来の第1の基板支持装置により基板を支持する場合、裏面に実装された部品の大きさおよび位置等により異なる基板の種類ごとに、上昇させるべきサポートピン30を特定する情報をサポートピンデータ34aとして記憶させる必要がある。つまり、扱う基板の種類が増加するに従い、サポートピンデータ34aのサイズも大きくなり、その管理が煩雑になるという問題がある。また、上昇されるサポートピン30の移動距離はすべて同じである。そのため、本来は平面状態であるべき基板が、環境等の原因で歪んでいる場合、基板に当接するサポートピン30のみが、基板を支えることになる。また、基板の裏面に多くの部品が実装されている場合も、少数のサポートピン30で基板を支持することになる。これらの場合、基板の安定を損なうだけでなく、接触しているサポートピン30に大きな負荷がかかるという問題を有している。さらに、サポートピン30の磨耗が進んだ場合であっても、上昇されるサポートピン30の上端の、磨耗による到達位置の低下は補正できないという問題がある。これによっても、基板の安定が損なわれ、また、各サポートピン30に掛かる負荷に偏りが生じることとなる。また、上記従来の第2の基板支持装置により基板を支持する場合、ピストン40が、ばね41による付勢力で基板を押し続けることになり、基板が変形する可能性がある。そこで、弾性係数の低いばね、つまり、反発力の弱いばねを使用することも考えられるが、この場合、基板の支持力が低下することになる。つまり、基板の上方からの部品実装による力に抗する支持力を基板に与えるという本来の目的を達成し得ない状態になる。また、図39に示すように、基板20の裏面に部品20aが実装されている場合、部品20aの下に位置する右側のピストン40のばね41は、基板と直接接している左側のピストン40のばね41よりも縮められることとなる。つまり、右側のピストン40の方が左側のピストン40よりも大きな力で基板を押すこととなる。従って、基板の裏面から上方に向けて働く複数の力の大きさが、大きく異なる場合もある。そのため、基板が歪んでしまうことや、部品の実装中に基板が所定の位置からずれてしまうということも考えられる。また、基板の裏面に部品が存在しない場合であっても、基板の厚さが厚くなると、基板を押す力が大きくなり、基板が薄くなると、基板を押す力が小さくなることになる。つまり、基板の厚みにより、基板に対する支持力が異なるという問題もある。また、第2の基板支持装置は、粘性流体43の存在によりピストン40の上下動を速く行わせることはできない。そのためそれぞれのピストン40の位置の変更を即座に行うことが困難である。つまり、支持対象の基板が変更になった際に、変更後の基板を安定して支持するまでに時間がかかるという問題がある。また、上記従来の第3の基板支持装置により基板を支持する場合、支持対象の基板の裏面の部品の有無により、電極間のギャップ長が変わることになる。これにより、印加電圧が一定でも電気粘性流体の粘度が変わってしまうこととなる。つまり、基板の裏面の部品の有無により基板を支える力が変わるという問題がある。また、基板に切り欠き部や裏面に部品が存在することによる凹凸がある場合、図40に示すように、その外形に合わせて電気粘性流体52を内包する弾性膜51が変形する。また、その状態で、電気粘性流体52に電圧が印加され電気粘性流体52が半固体化される。つまり、基板の裏面に実装されている部品に色々な方向から均一ではない力が掛かることになり、例えば、基板の変形や部品の位置ずれ等が発生する可能性がある。このように、これら上記従来の基板支持装置においては、基板の裏面に部品が実装されている場合など、支持対象の部材の支持側に凹凸がある場合、安定的に支持できない場合が存在する。また、基板に不要な力を与えることにより、基板および基板に実装済みの部品に対して損傷を与える可能性がある。本発明は、これらの上記従来の課題を考慮し、基板等の部材に対して部品の実装等の作業が行われる際、部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よくかつ効率的に行わせるための基板支持装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る基板支持装置は、一対のレールを有する搬送レールによって対向する2辺を支持された状態で搬送される基板を支持体により下方から支持する基板支持装置であって、基台と、前記基板の下面と対向する位置に配置された複数の支持体と、前記複数の支持体のそれぞれを前記支持方向に貫通させる複数の孔と、前記複数の孔それぞれの周縁に位置し、前記複数の支持体それぞれの前記保持体に対する位置を固定することのできる固定手段とを有する保持体と、前記基台に固定され、前記保持体を前記基板に向かって上昇させることにより前記支持体を前記基板の下面に当接させる駆動部とを備え、前記固定手段は、1前記保持体を上昇させても前記支持体が上昇しない第一状態と2自重で前記支持体が前記保持体から抜け落ちない程度で且つ、前記保持体の上昇に伴い前記支持体が基板に当接した後に保持体が上昇を継続している場合は支持体が保持体に対して摺動することが可能な第二状態と、3基板を安定的に支持するために支持体を前記保持体に固定する第三状態の3段階で固定可能である。また、本発明の一態様に係る基板支持装置は、さらに、前記基板の大きさに関する情報を取得する取得手段と、前記取得手段により取得された前記基板の大きさに関する情報に基づき、複数の支持体の中から、前記基板の支持される面と対向する位置に設けられた複数の支持体を選択する選択手段とを備え、前記駆動部は、前記固定手段により、前記選択手段により選択された前記複数の支持体が前記第二状態にされ、かつ、前記選択手段により選択されなかった1以上の支持体が前記第一状態にされた状態で、前記保持体を前記基板に向かって上昇させるとしてもよい。また、本発明の一態様に係る基板支持装置は、前記取得手段は、前記基板の大きさに関する情報として、前記搬送レールの幅に関する情報である幅情報を取得するとしてもよい。また、本発明は、上記いずれかの態様に係る基板支持装置を備え、当該基板支持装置に支持された基板に部品を実装する部品実装機として実現することもできる。また、本発明は、部材を支持体により支持する部材支持方法であって、前記部材の支持される面と対向する位置に設けられた複数の支持体を、前記支持体が前記部材を支持する方向である支持方向に移動させて、前記複数の支持体それぞれの端部を前記部材に当接させる当接ステップと、前記当接ステップにおいて、前記複数の支持体それぞれの端部が前記部材に当接し、前記部材の支持される面の凹凸に従った位置にある状態で、前記複数の支持体の位置を静電気力により固定することで、前記複数の支持体の前記支持方向に平行な双方向への移動を制限する固定ステップとを含む部材支持方法として実現することもできる。このように、上記部材支持方法は、部材の方向に移動させた複数の支持体の位置を、それぞれの支持体の端部が部材の凹凸に沿って当接している状態で固定する。この固定により、支持体は支持方向に平行な双方向への移動を制限される。つまり、それぞれの支持体が移動し部材に当接した状態で各支持体の位置を固定することができる。例えば、部材の支持される面に凹凸がある場合とない場合、または凹凸形状が異なる場合では、それぞれの支持体が部材を支持するための支持方向の位置は異なることになる。このような場合であっても、上記部材支持方法によれば、支持体が部材に当接したときの支持体の支持方向における位置に関係なく、支持側と反対側から部材に加えられる力に抗して部材を支持することができる。また、弾性体の反発力によって支持する従来の方法とは異なり、部材に不要な力を与えることなく支持することができる。従って、当該部材支持方法によれば、支持対象の部材の大小および形状に関係なく、部材を安定的に正しい姿勢を保つように支持することができる。また、各支持体の位置の固定に静電気力を用いるため、各支持体に対する固定および開放を瞬時に行うことが可能である。そのため、複数の部材を順次支持する場合、これら部材の形状等がそれぞれに異なっている場合であっても、これら部材を効率よく順次支持することができる。また、各支持体に接触することなくその位置を固定することが可能であり、これにより各支持体の使用寿命を長期化させることができる。また、従来の第3の基板支持装置のように液体を用いないため、液漏れ等の心配がない。このように、本発明は、部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、部材に対する作業を精度よくかつ効率的に行わせるための基板支持装置等を提供することができる。また、前記複数の支持体は、1つの保持体により、前記支持方向に平行な双方向への移動が可能に保持されており、前記保持体は、前記複数の支持体それぞれの前記保持体に対する位置を前記静電気力により固定する固定手段を有し、前記固定ステップでは、前記固定手段に所定の電圧を印加して前記複数の支持体を帯電させることで、前記固定手段と前記複数の支持体それぞれとの間に互いに引き合う前記静電気力を発生させて、前記複数の支持体それぞれの前記保持体に対する位置を固定するとしてもよい。このように、固定手段に電圧を印加することで各支持体を帯電させてもよい。これにより固定手段に対する電圧印加の有無または印加する電圧の大きさを制御することで、各支持体の固定および固定の解除を自在に制御することができる。また、前記当接ステップでは、前記保持体を前記支持方向に移動させることで前記複数の支持体を同時に移動させ、前記複数の支持体それぞれの端部が前記部材に当接した状態で、前記保持体の移動を停止し、前記保持体に保持されている前記複数の支持体のそれぞれは、自身の端部が前記部材に当接した後に、前記保持体が前記支持方向に移動した場合、前記保持体に対して前記支持方向と反対方向に移動しながら前記保持体に保持され、前記固定ステップでは、前記当接ステップにおいて前記部材に当接された前記複数の支持体が前記保持体に対して静止している状態で、前記固定手段によって前記複数の支持体それぞれの位置が固定されるとしてもよい。これにより、当接手段は、保持体を移動させることで複数の支持体を一括して移動させることができる。また、ある支持体が部材に当接した後でも、他の支持体が部材に当接するために保持体は移動を継続することになる。しかし、個々の支持体は、保持体に対して支持方向と反対方向に移動することができる。そのため、部材に当接している支持体は、部材に当接した後に保持体が支持方向に移動した場合であっても、部材に不要な力を与えることがない。また、部材の支持される面に凹凸がある場合であっても、複数の支持体の端部は、それぞれの移動方向上に存在する部材表面に当接し、その後、固定手段により移動を制限される。これにより、部材を安定的に支持することができる。また、前記保持体は、前記複数の支持体のそれぞれを前記支持方向に貫通させる複数の孔を有し、前記部材支持方法はさらに、前記複数の孔それぞれの周縁に位置する前記固定手段に、前記所定の電圧よりも小さな電圧を印加することで発生する静電気力により、前記保持体に前記複数の支持体を移動可能に保持させる保持ステップを含み、前記当接ステップでは、前記保持ステップにおいて前記複数の支持体を移動可能に保持させている前記保持体を、前記支持方向に移動させるとしてもよい。このように、孔を貫通している支持体を静電気力により保持体に保持させる場合、孔の内面と支持体との間に隙間を設けることができる。静電気力は非接触で作用するからである。また、このように孔の内面と支持体との間に隙間を設けることにより、固定手段に電圧を印加していない場合、支持体はスムーズに移動することができる。また、前記保持体は、前記複数の支持体のそれぞれを前記支持方向に貫通させる複数の孔を有し、前記複数の支持体のそれぞれは、自身が貫通している孔の内面との間の摩擦力により前記保持体に摺動可能に保持されており、自身の端部が前記部材に当接した後に、前記保持体が前記支持方向に移動した場合、前記保持体に対して前記支持方向と反対方向に摺動するとしてもよい。こうすることで、支持体を移動可能に保持体に保持させるために電力を消費することがない。また、前記所定の電圧は直流電圧であり、前記部材支持方法はさらに、前記固定ステップの後に、前記所定の電圧とは正負が逆である所定の直流電圧、または、所定の交流電圧を前記固定手段に印加して前記複数の支持体の帯電を中和することで、前記複数の支持体の位置の固定を解除する除電ステップを含むとしてもよい。これにより、支持体の除電を確実に行うことができる。また、交流電圧を用いて除電する場合、電圧印加期間を厳密に管理する必要がなく実施が容易である。また、前記部材支持方法は、複数の部材を順次支持する方法であって、さらに、次に支持すべき部材である後続部材を支持するために前記複数の支持体それぞれの位置の変更が必要であるか否かを判定する判定ステップを含み、前記除電ステップでは、前記判定ステップにおいて前記変更が必要であると判断された場合にのみ前記複数の支持体の位置の固定を解除し、前記当接ステップでは、前記除電ステップにおいて位置の固定が解除された前記複数の支持体を前記支持方向に移動させることで、前記複数の支持体それぞれの端部を前記後続部材に当接させるとしてもよい。また、前記判定ステップでは、前記後続部材の支持される面の凹凸形状が、先に支持した部材である先行部材の支持した面の凹凸形状と異なる場合、または、前記複数の支持体が支持した部材の数が所定の数以上である場合、前記変更が必要であると判定するとしてもよい。こうすることで、例えば、同一形状の複数の部材に対し、支持体を固定したまま複数の支持体および保持体の全体を上下動等させることで、これらを順次支持することができる。つまり、固定手段に印加する電圧の制御負担が低減される。また、効率よく複数の部材を支持していくことができる。また、さらに、前記部材の大きさに関する情報を取得する取得ステップと、前記取得ステップにおいて取得された前記部材の大きさに関する情報に基づき、複数の支持体の中から、前記部材の支持される面と対向する位置に設けられた複数の支持体を選択する選択ステップとを含み、前記当接ステップでは、前記選択ステップにおいて選択された前記複数の支持体を前記支持方向に移動させるとしてもよい。これにより、例えば、部材を支持する際に、部材を搬送する搬送レール等の他の物体が部材に近接して存在する場合に、当該他の物体に支持体を接触させることを防ぐことができる。また、本発明は、本発明の基板支持装置により支持されている基板に部品を実装する部品実装方法として実現することもできる。また、本発明は、本発明の基板支持装置により支持されている基板に導電性ペーストを印刷する印刷方法として実現することもできる。これら、部品実装方法および印刷方法は、本発明の基板支持装置を採用しているため、作業対象の基板の裏面に部品が実装されている場合など、基板の裏面に凹凸がある場合であっても、基板を安定的に支持することができる。そのため、基板に対して部品の実装または導電性ペーストの印刷を精度よくかつ効率的に行うことができる。上記部品実装方法および印刷方法において、前記基板は、フレキシブル基板またはリジッドフレキ基板であるとしてもよい。つまり、本発明は、柔軟性のある材料を用いたフレキシブル基板、および、部品を搭載するリジッド部と折り曲げ可能なフレックス部を持つ多層板であるリジッドフレキ基板を支持対象とすることができる。このような、全部または一部に柔軟性を有する基板を支持する際、不用意に基板に力を与えると基板および基板に実装されている部品に損傷を与え易い。しかしながら、本発明の基板支持装置は、基板に支持体を当接させた後、支持体の移動を制限する。つまり、支持体は基板に付勢力を与えず、かつ、基板対する部品実装等の作業の際に基板に掛けられる力に抗することができる。また、本発明は、本発明の基板支持装置の特徴的な構成部によって実行される処理を含む基板支持方法として実現することができる。さらに、本発明は、本発明の基板支持方法における特徴的なステップを含むプログラムとして実現したり、そのプログラムが格納されたCD-ROM等の記憶媒体として実現したり、集積回路として実現することもできる。プログラムは、通信ネットワーク等の伝送媒体を介して流通させることもできる。本発明の基板支持装置によれば、部品の実装や液剤の塗布などの作業の対象となる部材を支持する際、不要な力を与えることなく、安定的に支持することができる。また、各支持体の固定および固定の解除を瞬時に行うことが可能であり、支持対象の部材の変更などの際に不要に時間を消費することがない。従って、本発明は、基板等の部材に対して部品の実装等の作業が行われる際、部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よくかつ効率的に行わせるための基板支持装置を提供することができる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。実施の形態1まず、図1~図9を用いて、実施の形態1の基板支持装置1の構成を説明する。図1は、実施の形態1の基板支持装置1の概観を示す概観図である。図1に示す基板支持装置1は、本発明の基板支持装置の一例であり、部品実装機内に、基板を支持する装置として備えられている。基板支持装置1は、搬送レール15により搬送されてくる基板20を下方から支持することができる。基板支持装置1を備える部品実装機では、基板20が基板支持装置1により下方から支持されることにより、基板20の上方から部品を実装することができる。基板20は、裏面に部品が実装されている場合はその部品も含み、本発明の基板支持装置における基板の一例である。なお、図1に示すように、基板20の搬送方向と平行な方向をX軸方向とし、昇降軸4と平行な方向、つまり、基板の支持方向と平行な方向をZ軸方向とし、X軸方向およびZ軸方向と垂直な方向をY軸方向とする。基板支持装置1は、サポートピン3と、昇降軸4と、固定部1aと、軸保持体6と、駆動部7と、基台8とを備える。また、固定部1aは絶縁体5に内包された電極11図1に図示せずを有している。なお、本実施の形態において、絶縁体5の素材としてポリイミドが採用されている。サポートピン3は、基板20を、直接、または、基板20の裏面に実装されている部品を介して支持する構成部である。昇降軸4は駆動部7とサポートピン3とを接続する構成部である。サポートピン3と昇降軸4とにより、本発明の基板支持装置における支持体が実現される。なお、本実施の形態において、サポートピン3と昇降軸4は20組存在し、また、各組に対応してそれぞれ20個の駆動部7と固定部1aとが存在している。また、20組のサポートピン3と昇降軸4の一部または全部の組は、基板20が搬送されてきた場合、基板20の裏面と対向する位置に設けられている。なお、本実施の形態における固定部1aは本発明の基板支持装置における固定手段の一例であり、20個の固定部1aのそれぞれおよび全体が1つの固定手段として機能する。駆動部7は、サポートピン3を支持方向に移動させてサポートピン3を基板20または基板20の裏面に実装されている部品に当接させる構成部である。また、駆動部7は基台8に固定されている。なお、駆動部7は、部材支持方法における当接ステップの実行を実現する構成部の一例である。本実施の形態において、駆動部7は、具体的にはエアシリンダである。また、サポートピン3を上方へ移動させる距離は、サポートピン3の初期位置における上端と基板20の裏面との距離と同じかまたは僅かにその距離より長い距離である。つまり、サポートピン3の上方への移動距離として、サポートピン3の上端が基板20の裏面と当接し、かつ、基板20に実質的な損傷を与えることのない距離が決定されている。軸保持体6は、昇降軸4を移動可能に保持する構成部であり、基台8と所定の距離をおいて平行に基台8または部品実装機に固定されている。また、軸保持体6は固定部1aを有している。昇降軸4は、固定部1aにより固定されていない間は、軸保持体6に対してZ軸方向の移動が可能である。固定部1aは、サポートピン3が基板20に当接した状態で、昇降軸4の位置を固定することで昇降軸4の上下方向への移動を制限する構成部である。固定部1aの詳細については図7を用いて後述する。基台8は、基板支持装置1の基礎となる台である。基台8は部品実装機に固定されており、部品実装機内での相対的な位置は一定である。図2は、基板支持装置1をY軸方向から見た場合の側面図である。また、基板支持装置1をX軸方向から見た場合も同様の図になる。つまり、基台8と軸保持体6とは平行であり、各昇降軸4は基台8と軸保持体6とに垂直に存在している。図3は、固定部1aの構成概要を示す図である。図3Aは、固定部1aの構成概要を示す斜視図であり、図3Bは平面図である。なお、図3Aにおいて、絶縁体5は図示の都合上省略している。図3Aおよび図3Bに示すように、軸保持体6は、昇降軸4を移動可能に保持する保持孔9を有している。保持孔9の内面と昇降軸4との間にはわずかに隙間例えば数十ミクロンが存在する。また、固定部1aは、保持孔9の周縁に位置しており、2つの電極11を有している。この2つの電極11は昇降軸4を挟み向かい合って存在している。これら2つの電極11はともに電源部12に接続されており、スイッチが接点1以下[1]と記載する。他の接点番号についても同じに切り替えられると所定の電圧V1が印加される。この電圧V1の印加により、昇降軸4が帯電し、固定部1aと昇降軸4との間に静電気力が発生する。具体的には、固定部1aが有する2つの絶縁体5と、昇降軸4との間に静電気力が発生する。この静電気力により昇降軸4の軸保持体6に対する位置が固定される。また、スイッチが[0]に切り替えられると、昇降軸4に貯まった電荷が逃がされる。つまり除電される。固定部1aに対する電圧の印加により静電気力が発生する様子およびその大きさ等については、図4~図6を用いて後述する。なお、電源部12は、電圧印加手段の一例であり、除電手段の一例である。また、昇降軸4は図において接地されているが、昇降軸4の素材が不導体の場合は接地は不要である。また、上述のように保持孔9の内面と昇降軸4との間に隙間が存在するため、昇降軸4は、スイッチが[0]である場合、軸保持体6に対しスムーズに上下に移動することができる。その結果、各サポートピン3の位置の変更を効率よく行うことができる。図4は、昇降軸4の帯電と除電とを説明するための図である。図4Aに示すように、電源部12のスイッチが[1]である場合、固定部1aに電圧V1が印加される。具体的には2つの電極11に電圧V1が印加され、それぞれプラスの電位になる。これにより、それぞれの絶縁体5の昇降軸4側にマイナスの電位が現れ、昇降軸4の電極11側の2つの面はプラスに帯電する。これにより、昇降軸4と2つの絶縁体5との間に互いに引き合う静電気力が働くことになる。そのため、この静電気力を吸着力と表現することもできる。つまり、固定部1aに電圧V1が印加されることにより、昇降軸4と軸保持体6との間に静電気力が発生し、これにより昇降軸4の軸保持体6に対する位置を固定することができる。また図4Bに示すように、電源部12のスイッチが[0]である場合、2つの電極11は接地され、昇降軸4は除電される。これにより、静電気力は消滅し昇降軸4は移動の制限から解放される。このように、基板支持装置1は、昇降軸4の固定に静電気力を用いているため、非接触で昇降軸4を固定することができる。そのため、図に示すように昇降軸4と軸保持体6との間に隙間を設けることができる。これにより、昇降軸4の磨耗を抑えることができ、昇降軸4の長寿命化を図ることができる。つまり、基板支持装置1のメンテナンスに係る負荷を抑制することができる。図5は、昇降軸4と絶縁体5との間に発生する静電気力の実験値のグラフを示す図である。具体的には、昇降軸4の素材を、不導体であるベークライト、導電体であるアルミニウムおよびステンレス鋼SUS:StainlessUsedSteelのそれぞれとした場合の実験値を示している。なお、いずれの場合も絶縁体5の素材は上述のようにポリイミドであり、電極11から保持孔9までの距離は0.5mmである。また、グラフの横軸は電極11に印加する電圧であり、単位はキロボルトKVである。グラフの縦軸は、1つの電極11により発生する単位面積当たりの静電気力昇降軸4に対する吸着力であり、単位はグラムgr/cm2である。グラフに示すように、昇降軸4の素材がいずれの場合も、印加電圧の大きさと静電気力とは正の相関関係がある。また、不導体であるベークライトの場合が最も発生する静電気力が大きいことがわかる。例えば、昇降軸4の素材がベークライトである場合、電圧が1KVのときに発生する静電気力は約60gr/cm2である。この静電気力の値に、電極11の昇降軸4への投影面積を乗じ、さらに2倍することで、2つの電極11により発生する静電気力の大きさを求めることができる。図6は、2つの電極11と昇降軸4との位置関係を示す図である。例えば、図6Aに示す電極11の横幅Wが30mmであり、高さHが10mmであるとする。また、昇降軸4の横幅が電極11の横幅と等しいとすると、電極11の昇降軸4への投影面積は電極11の面積である3cm230mm×10mmとなる。また、昇降軸4の素材はベークライトであり、電極11から保持孔9までの距離Lは0.5mmである。以上の想定の下で上記実験値60gr/cm2を用いて、2つの電極11により発生する静電気力の大きさを算出すると以下の値となる。60gr/cm2×3cm2×2電極の数=360gr式1このようにして求められる静電気力が、昇降軸4に対する固定力として作用し、昇降軸4の上下方向への移動が制限される。図7は、固定部1aの構成概要を示す断面図である。図7に示すように、固定部1aは電極11を2つ有しており、それぞれ絶縁体5に内包されている。また、駆動部7と昇降軸4とはアクチュエータ1bを構成し、アクチュエータ1bと、固定部1aと、昇降軸4と、サポートピン3とは、支持部1cを構成する。つまり、基板支持装置1は、20個の支持部1cを備えていることになる。各固定部1aが有する2つの電極11は、電源部12に接続され、電源部12のスイッチが[1]である場合、固定部1aの2つの電極11に電圧V1が印加される。2つの電極11に電圧V1が印加されると、上述のように昇降軸4が帯電し、軸保持体6との間に静電気力が発生する。昇降軸4は、発生した静電気力により軸保持体6に対する位置が実質的に固定される。つまり、昇降軸4およびサポートピン3の上下方向の移動が制限される。また、電源部12のスイッチが[0]にされると、昇降軸4が除電され、静電気力は実質的に消滅し、昇降軸4は軸保持体6に対して移動可能となる。なお、以下の説明において基板支持装置1が使用する昇降軸4の素材はベークライト等の不導体であるとする。そのため、昇降軸4に接地用の配線をしていない。後述する実施の形態2においても同じである。図8は、電源部12のスイッチの状態と、昇降軸4と固定部1aとの間に発生する静電気力との関係を示す図である。なお、図においてスイッチをSWと記載している。他の図においても同じである。図8に示すように、電源部12のスイッチが[1]の状態では、静電気力の値は大きく、スイッチを[0]にすると静電気力の値は略0となる。なお、昇降軸4と軸保持体6との間に発生する静電気力の大きさは、図5のグラフからもわかるように、固定部1aに印加する電圧の大きさにより異なる。そのため、駆動部7の昇降軸4およびサポートピン3に対する押上げ力、および、支持対象の基板が上方から受ける力に抗して昇降軸4の位置を固定できる静電気力が発生する電圧が、電源部12から固定部1aに印加する電圧として決定されればよい。具体的には数百Vから5KV程度までの間のいずれかの電圧が昇降軸4の固定のための印加電圧として採用される。また、固定部1aにより昇降軸4の位置が固定された後は、基板は上下方向の移動を制限されたサポートピン3により支持される。つまり、駆動部7の押上げ力は、サポートピン3が支持する基板に上方から与えられる力に抗する必要はない。従って、駆動部7は、サポートピン3の上端が基板の裏面に当接するまで昇降軸4およびサポートピン3を押し上げるだけの押上げ力を発すればよい。そのため、押上げ力により基板および基板の裏面に実装されている部品を傷めることがない。また、全ての固定部1aは、電源部12による電圧印加が可能に電源部12と接続されており、電源部12のスイッチが[1]にされると、全ての固定部1aにおいてそれぞれの昇降軸4の位置が固定される。また、電源部12のスイッチが[0]にされると、それぞれの昇降軸4が軸保持体6に対して移動可能となる。図9は、実施の形態1の基板支持装置1の機能的な構成を示す機能ブロック図である。図9に示すように、各支持部1cの動作は、制御部1dにより制御される。制御部1dは、中央演算装置CPU、記憶装置、および情報の入出力を行うインターフェース等を有するコンピュータにより実現することができる。制御部1dは、具体的には、図7に示した電源部12のスイッチの[1]および[0]の切り替えを制御することで、固定部1aの動作を制御する。また、駆動部7の制御、つまり、アクチュエータ1bによるサポートピン3の押上および降下を制御する。次に、図10~図13を用いて実施の形態1の基板支持装置1の動作について説明する。図10は、基板支持装置1が基板を支持する際の動作の概要を示すフロー図である。図10のフロー図に示すように、基板支持装置1は、全てのサポートピン3を上昇させるS1。具体的には、制御部1dが全ての駆動部7を作動させ、各駆動部7により昇降軸4を介してサポートピン3が上昇される。全てのサポートピン3が上昇し、それぞれの上端が基板に当接した状態で昇降軸4の位置を静電気力で固定するS2。具体的には、全てのサポートピン3の上端が基板または基板の裏面に実装されている部品に当接した状態で、制御部1dが電源部12のスイッチを[1]にする。これにより、全ての固定部1aの電極11に電圧が印加され、全ての昇降軸4の位置が固定される。なお、制御部1dが電源部12のスイッチを[1]にするタイミングは、本実施の形態においては、駆動部7を作動させてから2秒前後である。つまり、この時間の間に、全てのサポートピン3の上端が基板または基板の裏面に実装されている部品に当接している状態になることを意味する。また、制御部1dが、全ての駆動部7が押し上げ動作を終えたこと、またはすべての昇降軸4の上昇が止まったことを検出して、電源部12のスイッチを[1]にしてもよい。つまり、全てのサポートピン3の上端が基板または基板の裏面に実装されている部品に当接した状態で、各昇降軸4の位置を固定するのであれば、その固定は、所定の時間の経過を契機として行ってもよく、また、構成要素の状態の変化を契機として行ってもよい。その後、当該基板への部品の実装が終了すると、全ての昇降軸4は除電され、各昇降軸4を固定していた静電気力が消滅することにより、各サポートピン3は最下点まで降下するS3。具体的には、制御部1dが当該基板に対する実装作業が完了したことを検出すると、電源部12のスイッチを[0]にする。これにより、全ての固定部1aの電極11が接地され、全ての昇降軸4が除電される。つまり、全ての昇降軸4に作用していた静電気力は消滅する。静電気力が消滅すると、それぞれの昇降軸4と保持孔9の内面との間に隙間があることから、各昇降軸4は自重により即座に降下する。サポートピンの自重を小さくした場合には、自重で降下しないが、そのような場合を避けるために、実施の形態1においては、駆動部7を下方向に起動して、昇降軸4を強制的に下げるようにしている。その後、制御部1dは、全ての基板について部品実装が完了したか否かを確認する。まだ完了していない場合S4でNo、基板支持装置1は、サポートピン3の上昇S1から降下S3までの動作を繰り返す。また、全ての基板について部品実装が完了している場合S4でYes、基板支持装置1は、基板支持に係る動作を終了する。図11は、図10のフロー図に示す動作の流れを図示した動作概要図である。図11に示すように、1サポートピン3が上昇する前は、電源部12のスイッチは[0]である。2駆動部7によりサポートピン3が上昇し、サポートピン3が基板20の裏面または部品20aに当接した状態で、電源部12にスイッチが[1]にされる。これにより、昇降軸4の位置は固定部1aによって固定され、基板20は、サポートピン3によって支持される。本来、駆動部7は、少なくとも基板20にサポートピン3の先端が当接する位置まで昇降軸4およびサポートピン3を上昇させる押上げ力を発する。そのため、図11に示すように、サポートピン3の真上に部品20aが存在する場合、このままの状態では、部品20aには、継続的に押上げ力が与えられることとなる。しかしながら、上述のように、駆動部7が発する押上げ力は、昇降軸4およびサポートピン3を、サポートピン3の上端が基板20に直接当接するまで押し上げる程度の力である。さらに、サポートピン3の上端が部品20aに当接した後は、固定部1aにより昇降軸4の位置が固定される。つまり、駆動部7が押上げ力を発し続けている状態であっても、その押上げ力が部品20aおよび基板20に継続して与えられることはない。従って、不要な力を部品20aおよび基板20に与えることにより、部品20aおよび基板20を損傷させるようなことはない。また、駆動部7は、エアシリンダのような駆動方式を使用する場合には、前記駆動部7にエアを供給しない状態にし、昇降軸4には押上げ力が働かないようにし、前記昇降軸4を静電気力による固定により保持してもよい。図12は、基板支持装置1が基板を支持している状態を示す図である。図12Aは、裏面に部品が実装されていない基板を支持している状態を示す図であり、図12Bは、裏面に部品が実装されている基板を支持している状態を示す図である。図12Aに示すように、基板支持装置1が、裏面に部品が実装されていない基板20を支持している場合、複数のサポートピン3の上端は、基板20の裏面の平面に従った位置にあり、基板20をXY平面に平行に保つことができる。また、図12Bに示すように、基板支持装置1が裏面に部品20aが実装されている基板20を支持している場合であっても、複数のサポートピン3の上端は、基板20の裏面の凹凸に従った位置にあり、基板20をXY平面に平行に保つことができる。基板支持装置1は、このように、基板20の裏面がどのような凹凸形状であっても、基板20がXY平面に平行な状態、つまり、正常な姿勢を保つように安定的に基板20を支持することができる。また、このようにして支持している基板20の上面に部品が実装されると、制御部1dの制御により駆動部7は全ての昇降軸4を下降させる。その後、次の基板が基板支持装置1上に搬送されてくると、全ての昇降軸4を上昇させる。図13は、基板支持装置1が、搬送されてくる基板を順次支持する様子を示す図である。また、図13は、裏面に部品が実装されている基板20の後に、部品が実装されている位置が基板20とは異なる基板22が搬送されて来る場合を示している。図13に示すように、1複数のサポートピン3の上端が、駆動部7により基板20の裏面に当接し、基板20の裏面の凹凸に従った位置にある状態で、電源部12のスイッチが[1]にされる。つまり、基板20は安定的に支持される状態になる。この状態で、基板20の上方から部品実装機が備える装着ヘッドにより部品が実装される。2電源部12のスイッチは[0]にされ、駆動部7により全てのサポートピン3は初期位置に戻される。また、部品が実装された基板20はX軸方向に搬送される。3次の基板22が基板支持装置1上に搬送され、4複数のサポートピン3の上端が、駆動部7により基板22の裏面に当接し、基板22の裏面の凹凸に従った位置にある状態で、電源部12のスイッチが[1]にされる。つまり、基板22は安定的に支持される状態になる。この状態で、基板22の上方から部品実装機が備える装着ヘッドにより部品が実装される。このように、基板支持装置1は、基板の裏面の凹凸形状が異なる基板を順次支持する場合であっても、それぞれの形状に応じて的確に基板を支持することができる。また、それぞれの基板の裏面の凹凸形状についての情報を予め記憶しておく必要がなく、駆動部7は、所定の押上げ力で昇降軸4およびサポートピン3を上昇させるだけである。また、全てのサポートピン3の上端が基板または基板の裏面に実装されている部品に当接した後は、固定部1aによって昇降軸4の位置が固定されることにより、サポートピン3の静止位置も固定される。そのため、各サポートピン3は、基板に不要な力を与え続けることがなく、かつ、基板の上から受ける力に抗することができる。また、基板の裏面に部品が実装されていない場合であっても、基板が歪んでいる場合など、基板の裏面が平面ではない場合がある。しかし、このような場合においても、複数のサポートピン3の上端が、当該裏面の歪んだ形状に従った位置にある状態で各昇降軸4の位置が固定され、基板を安定的に支持することができる。つまり、基板支持装置1は、基板の裏面が平面であっても、凹凸があるものであっても基板が正常な姿勢を保つように基板を支持することができ、かつ、基板および部品を傷めることや正規の位置からずれさせるようなことがない。また、基板の大きさが、複数のサポートピン3で支持できる範囲より小さい場合、基板を支持しないサポートピン3も駆動部7によって上昇されることになる。しかし、基板に当接しているサポートピン3により、当該基板が正常な姿勢を保つように支持されることに影響はない。このように、本実施の形態の基板支持装置1は、基板に対して部品の実装が行われる際、基板の支持される面の凹凸形状に依存することなく、部品の実装を精度よく確実に行わせることができる。なお、本実施の形態において、全ての固定部1aは、電源部12による電圧印加が可能に電源部12と接続されているとした。図14は、実施の形態1の軸保持体6をZ軸方向から見た場合の固定部1aの配置を示す図である。図14に示すように、本実施の形態においては、複数の保持孔9それぞれの周縁に固定部1aが位置している。これら固定部1aは1つの電源部12に接続されている。これにより、1つの電源部12による、全ての昇降軸4の位置の固定および固定の解除が可能である。しかしながら、各固定部1aの動作を個別に制御してもよい。また、この制御に、支持対象の基板の大きさに関する情報を利用してもよい。例えば、部品実装機において、部品実装の対象となる基板の大きさが変わると、基板を搬送する搬送レール15の幅が変更される。そこで、基板の大きさに関する情報として、この変更後の搬送レール15の幅に関する情報を利用し、各固定部1aの動作を個別に制御してもよい。なお、搬送レールの幅という場合、搬送レール15のY軸方向の幅のことを指す。また、基板の幅という場合もこれに順ずる。図15は、部品実装機において搬送レール15の幅が変更される様子を示す図である。図15Aは変更前の状態を示し、図15Bは変更後の状態を示している。搬送レール15は、可動レール15aと固定レール15bとから構成されており、可動レール15aがY軸方向に移動することで、搬送レール15の幅を変更することができる。例えば、基板20を搬送する場合は、図15Aに示す幅を保った状態で基板20を搬送する。その後、基板20と大きさの異なる基板23を搬送する場合、搬送レール15の幅は、基板23の大きさに対応し、図15Bに示す幅に変更され、基板23が搬送される。この搬送レール15の幅の変更は、部品実装機の動作を制御するプログラムが実行されることにより行われる。つまり、部品実装機は搬送レール15の幅に関する情報以下、幅情報という。を有している。幅情報とは、例えば、幅:100mm、可動レール位置:Y=280等である。従って、基板支持装置1は、この幅情報を部品実装機から取得することで、その幅情報に応じた各固定部1aの動作の制御を行うことができる。具体的には、X軸方向に平行に並んだ固定部1aを1つのグループとする。さらに、電源部12による各グループに対する電圧印加のオンおよびオフを切り換えるスイッチを設ける。図16は、複数の固定部1aに対しグループごとに電圧印加を行うための配線の一例を示す図である。図16に示すように、X軸方向に平行に並んでいる固定部1aを1つのグループとし、A~Dのグループに分ける。さらに、A~Dのグループのそれぞれに対し、電圧印加のオン接点[1]およびオフ接点[0]を切り換えるための配線を行い、各グループに対応するスイッチを設ける。A~Dのグループに対応するスイッチをそれぞれSW-a、SW-b、SW-c、SW-dとする。図17は、基板支持装置1が、搬送レール15の幅に応じて固定部1aの動作を制御する様子を示す図である。例えば、実装対象の基板の種類が変更されるために、可動レール15aが移動し、搬送レール15の幅が図17の左上図に示す幅に変更されたと想定する。この場合、制御部1dは、この変更に関連する幅情報を部品実装機から取得し、上昇させる複数のサポートピン3を選択する。具体的には、Aグループに対応するサポートピン3は基板を支持する必要がない。そのため、まずSW-aをオンにし、Aグループに対応する昇降軸4の位置を各固定部1aに固定させる。この状態で全ての駆動部7を作動させる。これにより、図17に示すように、Aグループ以外のB~Cのグループに対応するサポートピン3のみが上昇する。つまり、基板支持装置1は、取得した幅情報に基づき、支持対象の基板の裏面と対向する位置に設けられた複数のサポートピン3を選択する。さらに、選択した複数のサポートピン3を上方へ移動させることができる。制御部1dは、上昇した全てのサポートピン3の上端が、基板または基板の裏面に実装されている部品に当接した状態で、SW-b、SW-c、およびSW-dを[1]にする。これにより、上昇したサポートピン3は固定され、基板が正常な姿勢を保つように基板を支持することができる。このように、基板支持装置1は、搬送レール15の幅に関する情報を用いて基板の支持に必要なサポートピン3を選択し、上昇させることができる。なお、この動作において、制御部1dにより、部材支持方法における取得ステップおよび選択ステップの各動作が実現されている。こうすることで、例えば、可動レール15aの下部に何らかの機構部が存在し、その機構部にサポートピン3を接触させたくない場合、可動レール15a直下のサポートピン3を上昇させないようにすることができる。なお、部品実装機が、部品実装の対象である基板の大きさを特定する情報を有している場合、基板支持装置1は、搬送レール15の幅ではなく、基板の大きさを特定する情報を部品実装機から取得してもよい。基板の大きさを特定できれば、どのグループに対応するサポートピン3を上昇させればよいかの判断は可能である。そのため、このように、基板の大きさを特定する情報を部品実装機から取得し、利用することでも、上述のようなグループ単位でのサポートピン3の上昇の制御が可能となる。また、基板支持装置1は、基板のY軸方向の幅に応じて基板の支持に必要なサポートピン3を選択し上昇させることに換えて、または加えて、基板のX軸方向の幅に応じて各固定部1aの動作を制御し、基板の支持に必要なサポートピン3を選択し上昇させてもよい。この場合、Y軸方向に沿って分けられた固定部1aのグループに対応したグループごとの電圧印加のためのスイッチ、または、個々の固定部1aに対応した電圧印加のためのスイッチを備えればよい。また、制御部1dが、この制御に必要な情報を、例えば部品実装機から取得し、これら複数のスイッチを制御すればよい。ここで、本実施の形態の基板支持装置1は、基板の裏面に部品が実装されていても、また、その部品の配置がどのようなものであっても、その裏面の凹凸形状に応じて基板を支持することができる。そのため、基板支持装置1が、例えば、基板のX軸方向およびY軸方向の幅の両方を考慮して、基板の支持に必要なサポートピン3のみを上昇させる場合、従来の第1の基板支持装置とは異なり、基板の裏面のどの部分に部品が配置されているかについての情報は不要である。そのため、基板の支持に必要なサポートピン3のみを上昇させるための情報を記憶する場合、基板のX軸方向およびY軸方向の幅を示す情報のみを記憶すればよい。つまり、従来の第1の基板支持装置より、記憶し管理する情報量は少ないものとなる。また、基板の裏面の部品の有無に関わらず、基板の直下に存在する全てのサポートピン3を上昇させ、基板を支持させるため、従来の第1の基板支持装置より安定した支持を行うことができる。また、各固定部1aの動作を制御するのではなく、各駆動部7の動作を制御してもよい。例えば、図17に示す例の場合、制御部1dは、B~Dグループに対応する駆動部7のみを作動させる。こうすることによっても、基板の支持に必要ではないAグループに対応するサポートピン3を上昇させないことができる。また、本実施の形態において、基板支持装置1は、図10に示すように支持する基板が変わるごとに、サポートピン3の上昇と下降とを繰り返すとした。しかしながら、支持される面の凹凸形状が同じ基板、つまり同じ種類の基板が連続して搬送されてくる場合、各サポートピン3の軸保持体6に対する相対位置を変更する必要がない。そこで、支持する基板ごとに各サポートピン3を上下させるのではなく、各サポートピン3の位置は固定したまま、軸保持体6、昇降軸4およびサポートピン3の全体を上下させてもよい。この場合、例えば、軸保持体6を基台8と所定の距離をおいて平行に基台8に固定する。また、基台8を部品実装機に固定するのではなく、上下可能なように部品実装機に取り付ける。さらに、基台8を上下させる駆動機構を例えば基台8の下に設置し、制御部1dにその制御を行わせる。図18は、各サポートピン3の位置変更が必要か否かに応じて各サポートピン3の上下動を制御する場合の基板支持装置1の動作の流れを示すフロー図である。なお、以下の動作の開始時点では、基台8は所定の初期位置まで下降している。まず、制御部1d、部品実装機から取得する基板に関する情報に基づき、各サポートピン3の位置を変更する必要があるか否かを判断するS10。例えば、最初に基板が基板支持装置1上に搬送されてくる場合は、各サポートピン3の位置を当該基板に合わせて変更する必要がある。また、基板の種類が変更された場合も、変更後の基板裏面の凹凸形状に合わせてサポートピン3の位置を変更する必要がある。さらに、同じ種類の基板を連続して支持する場合であっても、支持した基板の枚数が所定の数以上となったときに各サポートピン3の位置を調整することで、基板の保持された姿勢の正確さを維持することが考えられる。この場合も、所定の枚数ごとに、各サポートピン3の位置を変更する必要がある。制御部1dは、これら判断基準のいずれか、またはこれらを複合した判断基準に基づき、各サポートピン3の位置変更が必要であると判断する場合S10でYes、電源部12のスイッチを[0]に切り替え、駆動部7を下方向に駆動することにより、サポートピンを最下点まで降下させる。これにより各昇降軸4を除電し、全てのサポートピン3を最下点まで降下させるS11。なお、部品実装の開始時においても、サポートピンの位置が不明な場合には、電源部12のスイッチを[0]に切り替え駆動部7を下方向に駆動することにより、サポートピンを最下点まで降下させることで、サポートピンが確実に最下点まで移動させることができる。その後、制御部1dは、基台8を所定の位置まで上昇させるS12。つまり、基台8、軸保持体6、複数の昇降軸4および複数のサポートピン3が一体となって所定の位置まで上昇する。その後、制御部1dは、各サポートピン3を上昇させS13、サポートピン3のそれぞれが基板に当接した状態で、各昇降軸4の位置を固定するS14。つまり、電源部12のスイッチを[1]にする。このようにして各サポートピン3に基板が保持されている状態で、当該基板に各種部品が実装される。実装が完了すると制御部1dは基台8を所定の初期位置まで降下させるS16。その後、全ての基板に実装が完了している場合S17でYes、つまり、基板支持装置1上に次に搬送されてくる基板がない場合、基板支持装置1は、基板の支持に係る動作を終了する。また、基板支持装置1が支持すべき基板がまだある場合、制御部1dは、次の基板について各サポートピン3の位置変更が必要か否かを判断するS10。ここで、例えば、次に基板支持装置1が支持すべき基板が、先に支持した基板と同じ種類のものである場合、各サポートピン3の位置変更は不要であると判断しS10でNo、基板支持装置1上に基板が搬送されてきた後に基台8を所定の位置まで上昇させる。これにより、当該基板は各サポートピン3によって支持され、各種部品が実装される。このように、本実施の形態の基板支持装置1は、後続部材である基板の凹凸形状が先行部材である基板の凹凸形状と異なる場合など、各サポートピン3の位置変更が必要と判断される場合にのみ位置変更を行ってもよい。つまり、複数の基板を順次支持する際に、それら基板の形状等によっては、各サポートピン3の位置を維持したままでもよい。図19は、基板支持装置1が各サポートピン3の位置を変更せずに基板を順次支持する様子を示す図である。例えば、同一種類の基板である基板20が、基板支持装置1上に順次搬送されてくる場合を想定する。この場合、図19に示すように、1複数のサポートピン3の上端が、駆動部7により基板20の裏面に当接し、基板20の裏面の凹凸に従った位置にある状態で、電源部12のスイッチが[1]にされ、基板20は安定的に支持される状態になる。この状態で、基板20の上方から部品実装機が備える装着ヘッドにより部品が実装される。2電源部12のスイッチは[1]のまま、基台8が所定の初期位置に戻される。また、部品が実装された基板20はX軸方向に搬送される。3次の基板20が基板支持装置1上に搬送され、4基台8が所定の位置まで上昇される。このとき、複数のサポートピン3の軸保持体6および基台8に対する高さ位置は、先の基板20を支持したときと同じである。そのため、現在支持対象である基板20は安定的に支持される状態になる。この状態で、基板20の上方から部品実装機が備える装着ヘッドにより部品が実装される。このように、基板支持装置1は、基板の裏面の凹凸形状が同じ基板を順次支持する場合、各サポートピン3の位置変更を行うことなく、基台8ごと昇降することによっても、的確に各基板を支持することができる。また、本実施の形態において、軸保持体6は基台8と所定の距離をおいて平行に基台8または部品実装機に固定されている。つまり、軸保持体6は、基台8に対して移動する必要がない。そのため、軸保持体6と基台8とを一体化することもできる。図20は、軸保持体6と基台8とを一体化した場合の構成を示す図である。図20に示すように、駆動部7を軸保持体6に埋め込むように設置する。また、軸保持体6を部品実装機内の所定の位置に固定する。つまり、図20に示す軸保持体6は、図7に示す軸保持体6および基台8の機能を兼ね備えたものになる。こうすることで、例えば、基板支持装置1をコンパクト化することができる。また、このようにコンパクトにした場合、図18及び図19を用いて説明した動作の実現がより容易なものになる。また、固定部1aは向かい合って存在する2つの電極11を有している。しかし、固定部1aは電極11を3つ以上有していてもよい。例えば、昇降軸4の四方を囲むように4つの電極11を設置してもよい。このように電極11の数を増やした場合、その数に比例して昇降軸4を固定する力として作用する静電気力が大きくなることになる。また、固定部1aが有する電極11の数は1でもよい。つまり、駆動部7の昇降軸4およびサポートピン3に対する押上げ力、および、支持対象の基板が上方から受ける力に抗して昇降軸4の位置を固定できる静電気力が発生できれば、電極11の数は1でもよい。また、サポートピン3について、その素材は特に限定されるものではなく、ゴム、金属、およびプラスティック等の素材で作成可能である。要するに、支持対象となる部材を支持できる素材および形状であればよい。また、切欠きのある基板を支持する場合、サポートピン3の上端がその切欠きに入り、基板が正常な姿勢を保つように支持することができないことも考えられる。このような状態を防ぐためには、サポートピン3の上端を切欠きに入らない大きさにすればよい。図21は、基板の切欠きの幅とサポートピン3の上端の幅とを示す図である。図21Aに示すように、基板支持装置1が支持する基板に切欠きがあり、その幅がTであると想定する。また、図21Bに示すように、サポートピン3の上端のY軸方向の幅がW1であり、X軸方向の幅がW2であると想定する。このような場合、T<W1かつT<W2であれば、サポートピン3の上端が切欠きに入ることがなく、基板が正常な姿勢を保つように基板を支持することができる。また、駆動部7はエアシリンダでなくてもよく、例えば、モータで昇降軸4およびサポートピン3を押し上げる機構であってもよい。つまり、駆動部7は、昇降軸4およびサポートピン3を、サポートピン3の上端が基板に当接するまで上昇させることができればよい。また、サポートピン3と昇降軸4とは別体でなくてもよい。例えば、昇降軸4の上端部分がサポートピン3の役目をしてもよい。または、サポートピン3が駆動部7により直接押上げられてもよい。また、基板支持装置1は、サポートピン3と昇降軸4とを20組備えていなくてもよい。1組以上のサポートピン3と昇降軸4とを備えていればよい。図1に示すように、基板支持装置1が部品実装機に備えられる場合、支持対象の基板は搬送レール15によりX軸方向に平行な両辺が支えられる。そのため、例えば、支持対象の基板が小さい場合などには、部材を支持するサポートピン3と昇降軸4とが1組あれば、基板が正常な姿勢を保つように基板を支持することが可能な場合も考えられる。つまり、このよう場合は、サポートピン3と昇降軸4とが1組あればよい。また、基板支持装置1が支持する基板は、特定の種類に限定されるものではない。例えば、絶縁体基材に柔軟性のない材料を用いたリジッド基板でもよく、柔軟性のある材料を用いたフレキシブル基板でもよい。さらに、部品を搭載するリジッド部と折り曲げ可能なフレックス部を持つ多層板であるリジッドフレキ基板でもよい。ここで、基板支持装置1において、支持対象の基板がフレキシブル基板またはリジッドフレキ基板のように、全部または一部に柔軟性を有する基板である場合を想定する。この場合、例えば、サポートピン3の上端の到達する最大高さを、基板の裏面の存在する位置から数百ミクロン程度上までにすること、および、サポートピン3の移動加速度を低くすることなどの調整を行うことで、このような力に弱い基板であっても、サポートピン3が当該基板および当該部品を実質的に傷めることはない。また、サポートピン3の上端が基板または基板の裏面に実装されている部品に当接した後は、サポートピン3を押上げていた昇降軸4の位置が固定される。そのため、不要な力をこのような柔軟性を有する基板、つまりは、変形し易い基板に与えることがない。このように、基板支持装置1は、従来の第2の基板支持装置のように、基板をばねの弾性力で押し続けるようなことがないため、このような変形し易い基板を支持する場合であっても、基板が正常な姿勢を保つように基板を支持することができる。実施の形態2本発明の実施の形態2として、実施の形態1とは異なり、1つの駆動部が軸保持体6を上昇させることにより、複数のサポートピン3を同時に上昇させる形態の基板支持装置について説明する。まず、図22~図25を用いて、実施の形態2の基板支持装置2の構成を説明する。図22は、本発明の実施の形態2の基板支持装置2の概観を示す概観図である。図22に示す基板支持装置2は、本発明の基板支持装置の別の一例であり、基板支持装置1と同じく、部品実装機に備えられている。また、搬送レール15により搬送されてくる基板20を下方から支持することができる。図22に示すように、基板支持装置2は、サポートピン3と、昇降軸4と、固定部2aと、軸保持体6と、駆動部7aと、基台8とを備える。固定部2aは実施の形態1の固定部1aと同じく、静電気力により昇降軸4の位置を静電気力により固定する構成部であり、2つの電極11を有している。これら2つの電極11はそれぞれ絶縁体5に内包されている。また、その固定原理は、実施の形態1の固定部1aと同じである。また、基板支持装置2は、基板支持装置1と同じく、20組のサポートピン3と昇降軸4とを備えているが、各組に対応する駆動部は有しておらず、1つの駆動部7aを有している。また、軸保持体6は、各昇降軸4に対応する固定部2aを有している。これら全ての固定部2aは、基板支持装置1における固定部1aと同じく、電源部12と接続され、所定の電圧が電源部12に印加されることにより各昇降軸4の軸保持体6に対する位置を固定する。なお、本実施の形態において、昇降軸4と、保持孔9の内面とは接触しており、軸保持体6と当該内面との間の摩擦力により昇降軸4は軸保持体6に摺動可能に保持されている。この摩擦力は、昇降軸4およびサポートピン3が自重で軸保持体6から抜け落ちない程度の力である。つまり、この程度の摩擦力が発揮されるように、保持孔9のサイズおよび絶縁体5の素材等が決定される。なお、実施の形態1と同じく、昇降軸4と保持孔9の内面との間に隙間を設け、固定時の電圧より低い電圧を固定部2aに印加することで、昇降軸4およびサポートピン3が自重で軸保持体6から抜け落ちないように、かつ摺動可能に保持することも可能である。この構成については、図29~図31を用いて後述する。駆動部7aは基台8に固定されており、軸保持体6を移動させることで軸保持体6が摺動可能に保持している昇降軸4を移動させ、複数のサポートピン3の上端を基板に当接させることができる。駆動部7aは、部材支持方法における当接ステップの実行を実現する構成部の別の一例である。本実施の形態において、駆動部7aは、具体的にはエアシリンダである。基板支持装置2の基板の支持に係る基本的な動作の流れは、図10に示す基板支持装置1の動作の流れと同じである。すなわち、駆動部7aによりサポートピン3を上昇させS1。サポートピン3の上端が基板または基板の裏面に実装されている部品に当接した状態で、昇降軸4の位置を固定するS2。その後、当該基板への部品実装が終了すると、全ての昇降軸4は除電され、駆動部7aにより各サポートピン3は最下点まで降下するS3。その後、全ての基板について部品実装が完了するまでS4でYes、これら一連の動作を各基板に対して行う。しかし、基板支持装置2は、軸保持体6を上昇させることにより、軸保持体6に摺動可能に保持されている昇降軸4を上昇させる。つまり、軸保持体6を上昇させることにより複数のサポートピン3を上昇させる構成になっている。図23は、基板支持装置2をY軸方向から見た場合の側面図である。図23に示すように、駆動部7aは、軸保持体6を下から押し上げることにより、軸保持体6を上昇させることができる。また、昇降軸4は、上述のように昇降軸4と軸保持体6との間の摩擦力により、軸保持体6の上下方向の移動に伴って移動する。図24は、固定部2aの構成の概要を示す図である。図24に示すように、固定部2aは、実施の形態1の固定部1aと同じく、絶縁体5に内包された2つの電極11を有している。また、固定部2aは、固定部1aと同じく、電源部12から電圧を印加されることにより、昇降軸4の位置を固定することができる。図25は、基板支持装置2の機能的な構成を示す機能ブロック図である。図25に示すように、基板支持装置2は、駆動部7aおよび固定部2aを制御する制御部2bを備えている。制御部2bは、具体的には、駆動部7aに対し、軸保持体6を上昇および下降させるための制御を行う。また、複数の固定部2aに対し、昇降軸4の位置の固定および固定を解除するための制御を行う。なお、図25には、図示の簡略化のため、1つの固定部2aのみ記載している。次に、図26~図28を用いて、実施の形態2の基板支持装置2の動作について説明する。図26は、基板支持装置2が基板を支持する際の動作の概要を示す概要図である。図26に示すように、1基板20が基板支持装置2上に搬送されてくる。この状態では、電源部12のスイッチは[0]である。2電源部12のスイッチが[0]のまま、駆動部7aは軸保持体6を上昇させる。この上昇に伴い、サポートピン3も上昇し、サポートピン3の上端は基板20または基板20の裏面に実装されている部品20aに当接する。ここで、図26に示すように、基板20の裏面に部品20aが実装されている場合、基板20の裏面は凹凸形状になる。つまり、複数のサポートピン3が同時に基板20または部品20aに当接することはない。そのため、駆動部7aは、あるサポートピン3が部品20aに当接しても、他のサポートピン3が基板20または他の部品に当接するまで、軸保持体6を上昇させる必要がある。このような場合であっても、昇降軸4は、軸保持体6に摺動可能に保持されているため部品20aに当接しているサポートピン3の下の昇降軸4は、軸保持体6に保持されたまま軸保持体6に対して下向きに、つまり、支持方向とは反対方向に摺動することができる。すなわち、基板支持装置2における相対位置を維持しつつ、軸保持体6との相対位置を変化させることができる。また、軸保持体6と昇降軸4との間に働く摩擦力は、昇降軸4およびサポートピン3が自重で軸保持体6から抜け落ちない程度の力である。そのため、あるサポートピン3の上端が部品20aに当接した状態で、軸保持体6の上昇が継続された場合であっても、そのサポートピン3が部品20aに過大な力を掛けることがない。3サポートピン3の上端が、基板20または部品20aに当接した状態で、駆動部7aは、軸保持体6の上昇を停止する、また、制御部2bの制御により、電源部12のスイッチが[1]にされ、昇降軸4が固定部2aにより固定される。なお、制御部2bが電源部12のスイッチを[1]にするタイミングは、実施の形態1と同じく、駆動部7aを作動させてから2秒前後である。つまり、この時間の間に、基板20の直下にある複数のサポートピン3の上端が基板または基板の裏面に実装されている部品に当接することを意味する。また、制御部2bが、駆動部7aが押し上げ動作を終えたこと、または、上端が基板または部品に当接している複数のサポートピン3の下の昇降軸4が、軸保持体6に対して静止していることを検出して、電源部12のスイッチを[1]にしてもよい。つまり、上端が基板または部品に当接している複数のサポートピン3の下の昇降軸4が、軸保持体6に対して静止している状態であるときに各昇降軸4の位置を固定するのであれば、その固定は、所定の時間の経過を契機として行ってもよく、また、構成要素の状態の変化を契機として行ってもよい。図27は、基板支持装置2が基板を支持している状態を示す図である。図27Aは、裏面に部品が実装されていない基板を支持している状態を示す図であり、図27Bは、裏面に部品が実装されている基板を支持している状態を示す図である。図27Aに示すように、基板支持装置2が、裏面に部品が実装されていない基板20を支持している場合、複数のサポートピン3の上端は、基板20の裏面の平面に従った位置にあり、基板20をXY平面に平行に保つことができる。また、図27Bに示すように、基板支持装置2が裏面に部品20aが実装されている基板20を支持している場合であっても、複数のサポートピン3の上端は、基板20の裏面の凹凸に従った位置にあり、基板20をXY平面に平行に保つことができる。つまり基板支持装置2は、基板支持装置1と同じく、基板20の裏面がどのような形状であっても、基板20が正常な姿勢を保つように基板20を支持することができる。図28は、基板支持装置2が、搬送されてくる基板を順次支持する様子を示す図である。また、図28は、裏面に部品が実装されている基板20の後に、部品が実装されている位置が基板20とは異なる基板22が搬送されて来る場合を示している。図28に示すように、1複数のサポートピン3の上端が、駆動部7aにより基板20の裏面に当接し、基板20の裏面の凹凸に従った位置にある状態で、電源部12のスイッチが[1]にされる。つまり、基板20は安定的に支持される状態になる。この状態で、基板20の上方から部品実装機が備える装着ヘッドにより部品が実装される。2電源部12のスイッチは[0]にされ、駆動部7aにより軸保持体6は初期位置に戻される。また、部品が実装された基板20はX軸方向に搬送される。3次の基板22が基板支持装置2上に搬送され、4複数のサポートピン3の上端が、駆動部7aにより基板22の裏面に当接し、基板22の裏面の凹凸に従った位置にある状態で、電源部12のスイッチが[1]にされる。つまり、基板22は安定的に支持される状態となる。この状態で、基板22の上方から部品実装機が備える装着ヘッドにより部品が実装される。このように、基板支持装置2は、基板支持装置1と同じく、基板の裏面の凹凸形状が異なる基板を順次支持する場合であっても、それぞれの形状に応じて的確に基板を支持することができる。また、それぞれの基板の裏面の凹凸形状についての情報を予め記憶しておく必要がなく、駆動部7aは、所定の押上げ力で軸保持体6を上昇させるだけである。また、全てのサポートピン3の上端が基板または基板の裏面に実装されている部品に当接した後は、固定部2aによって昇降軸4の位置が固定されることにより、サポートピン3の静止位置も固定される。そのため、各サポートピン3は、基板に不要な力を与えることがなく、かつ、基板の上から受ける力に抗することができる。つまり、基板支持装置1は、基板が正常な姿勢を保つように基板を支持することができ、かつ、基板および部品を傷めることや正規の位置からずれさせるようなことがない。また、基板の大きさが、複数のサポートピン3で支持できる範囲より小さい場合であっても、基板支持装置1と同じく、基板に当接しているサポートピン3により、当該基板が正常な姿勢を保つように支持されることに影響はない。このように、本実施の形態の基板支持装置2は、基板に対して部品の実装が行われる際、基板の支持される面の凹凸形状に依存することなく、部品の実装を精度よく確実に行わせることができる。なお、本実施の形態において、昇降軸4は摩擦抵抗により軸保持体6に摺動可能に保持されているとした。しかしながら、実施の形態1と同じく、保持孔9の内面と昇降軸4との間に隙間が存在していてもよい。この場合、軸保持体6を昇降させる際には、昇降軸4およびサポートピン3が自重で軸保持体6から抜け落ちない程度の静電気力が発生する電圧を固定部2aに印加する。これにより、軸保持体6の昇降に伴って各昇降軸4を昇降させ、かつ、軸保持体6に対し摺動させることができる。図29は、電源部12のスイッチの3段階の状態と、昇降軸4と固定部2aとの間に発生する静電気力との関係を示す図である。なお、スイッチの状態が[0]、[1]、および[2]のそれぞれの場合の、固定部2aに印加される電圧は、この順に、0、V0、V1であるとする。また、これらの大小関係は0<V0<V1である。なお、スイッチの状態が[0]の場合は、図24等に示すスイッチと同じく固定部2aは接地される。図29に示すように、スイッチの状態が[0]、[1]、[2]と変わると、固定部2aに印加される電圧が増すため、発生する静電気力も上昇する。また、スイッチが[0]の場合の静電気力は0であり、かつ、軸保持体6と昇降軸4との間に隙間が存在するため、軸保持体6が上昇しても昇降軸4は上昇しないことになる。スイッチが[1]の場合の静電気力F0は、昇降軸4およびサポートピン3が自重では軸保持体6から抜け落ちない程度の静電気力である。従って、スイッチが[1]の場合、軸保持体6の上昇に伴い昇降軸4も上昇するが、サポートピン3の上端が基板に当接した後に軸保持体6が上昇を継続している場合は、昇降軸4は摺動しながら軸保持体6に保持される。スイッチが[2]の場合の静電気力F1は、基板の上から受ける力に抗して昇降軸4の位置を固定することが可能な静電気力である。このように、各昇降軸4と保持孔9の内面との間に隙間を設けた場合であっても、固定部2aに印加する電圧を変化させることで、昇降軸4を軸保持体6に摺動可能に保持させること、および、昇降軸4の軸保持体6に対する位置を固定することが可能である。さらに、電源部12のスイッチの各状態における静電気力が上述のような値である場合、基板の支持に必要なサポートピン3を選択して上昇させることが可能である。つまり、基板支持装置2においても、基板支持装置1と同じく、部品実装機から受け取る情報を利用し、各固定部2aの動作を個別に制御してもよい。具体的には、基板の支持に必要なサポートピン3に対応する固定部2aについては、スイッチを[1]にし電圧V0を印加する。また、基板の支持に不要なサポートピン3に対応する固定部2aについては、スイッチを[0]にして昇降軸4を除電し、軸保持体6に対する固定から開放する。さらにこの状態で軸保持体6を上昇させる。これにより、電圧V0を印加された固定部2aに対応する昇降軸4は軸保持体6とともに上昇する。また、除電された昇降軸4は初期位置に留まる。この動作は、例えば、図30に示す配線図のように、各固定部2aをグループ分けして、グループごとに上記の印加電圧を3段階に切り換え可能なスイッチを設けることによっても実現される。図30は、複数の固定部2aに対し、グループごとに印加電圧を3段階に切り換えるための配線の一例を示す図である。図30に示すように、X軸方向に平行に並んでいる固定部2aを1つのグループとし、A~Dのグループに分ける。さらに、A~Dのグループのそれぞれに対し、印加電圧を0、V0およびV1のいずれかに切り換えるためスイッチを設ける。これらA~Dのグループに対応するスイッチをそれぞれSW-a、SW-b、SW-c、およびSW-dとする。この配線により、複数の昇降軸4を軸保持体6とともに上昇させるか否かをグループごとに切り替えることができる。具体的には、図30のように、X軸方向に平行に並んでいる固定部2aを1つのグループとした場合、支持対象の基板のY軸方向の幅に応じて、基板の裏面と対向する位置に設けられたサポートピン3をグループ単位で選択し、上昇させることができる。また、図15~図17を用いて述べたように、部品実装機は、搬送レール15の幅情報を有しており、基板支持装置2は、この幅情報を部品実装機から取得することで、その幅情報に応じて、グループ単位で固定部2aの動作の制御を行うことができる。図31は、基板支持装置2が、搬送レール15の幅に応じて固定部2aの動作を制御する様子を示す図である。図31に示すように、1可動レール15aが移動することでレール幅が狭まり、幅の狭い基板20が搬送されてくる。基板支持装置2の制御部2bは幅情報を部品実装機から取得し、取得した幅情報に基づきB~Dグループを選択する。つまり、Aグループに対応するSW-aを[0]にし、それ以外のSW-b、SW-c、およびSW-dを[1]にする。2駆動部7aにより軸保持体6が上昇される。この上昇の際、SW-aは[0]であり、Aグループに対応する昇降軸4は上昇しない。つまり、Aグループに対応するサポートピン3は上昇しない。また、B~Dグループに対応するサポートピン3は上昇する。3上昇した各サポートピン3の上端は、基板20の裏面の凹凸に従った位置にある。この状態で、制御部2bが、SW-b、SW-c、およびSW-dを[2]にする。つまり、B~Dグループの各固定部2aは、それぞれの昇降軸4の位置を固定する。これにより、基板20は安定的に支持される。このように、基板支持装置2は、取得した幅情報に基づき、支持対象の基板の裏面と対向する位置に設けられた複数のサポートピン3を含む複数のサポートピン3を選択する。さらに、選択した複数のサポートピン3を上方へ移動させることができる。なお、この動作において、制御部2bにより、部材支持方法における取得ステップおよび選択ステップの各動作が実現されている。こうすることで、実施の形態1の基板支持装置1が、基板の支持に必要なサポートピン3を選択し上昇させる場合と同じく、例えば可動レール15aの下部に何らかの機構部が存在する場合、その機構部にサポートピン3が接触することを防ぐことができる。また、基板支持装置2は、基板支持装置1と同じく、搬送レール15の幅ではなく、基板の大きさを特定する情報を部品実装機から取得し、各固定部2aの動作の制御に利用してもよい。また、基板のY軸方向の幅に応じて基板の保持に必要なサポートピン3を選択し上昇させることに換えて、または加えて、基板のX軸方向の幅に応じて各固定部1aの動作を制御し、基板の支持に必要なサポートピン3を選択し上昇させてもよい。また、サポートピン3についても、実施の形態1と同じく、その素材および形状は特定のものに限定されるものではない。また、図21を用いて述べたように、切欠きのある基板を支持するために、サポートピン3の先端を切欠きに入らない大きさにしてもよい。また、駆動部7aはエアシリンダでなくてもよく、昇降軸4およびサポートピン3を、サポートピン3の上端が基板に当接するまで上昇させることができる機構であればよい。また、サポートピン3と昇降軸4とは別体でなくてもよい。基板を支持できる形状、大きさ、および素材で製作されたものであればよい。また、基板支持装置2は、サポートピン3と昇降軸4とを20組備えていなくてもよい。1組以上のサポートピン3と昇降軸4とを備えていればよい。サポートピン3と昇降軸4とが1組以上あれば、上述のように、部材が正常な姿勢を保つように支持することが可能な場合が存在するためである。また、基板支持装置2においても、基板支持装置1と同じく、支持する基板は、リジッド基板、フレキシブル基板およびリジッドフレキ基板のいずれであってもよい。基板支持装置2の支持対象の基板が、フレキシブル基板またはリジッドフレキ基板のように、柔軟性を有する基板である場合、基板支持装置1と同様の調整を行えばよい。具体的には、サポートピン3の上端の到達する最大高さの調整と、サポートピン3の移動加速度の調整である。さらに、基板支持装置2においては、軸保持体6が上昇する際、昇降軸4は摺動可能に軸保持体6に保持されている。従って、この保持力を、サポートピン3が取り付けられた昇降軸4が軸保持体6から自重では抜け落ちない限度にまで下げることで、基板または基板の裏面に実装されている部品にサポートピン3の上端が当接した場合、昇降軸4は軸保持体6に対して摺動し易くなる。そのため、当接時の当該基板および当該部品に与える力を極力小さくすることができる。なお、上記保持力は、実験等で最適なものを求めればよい。また、基板支持装置2においても、各サポートピン3の位置変更を基板ごとに行うのではなく、必要な場合にのみ行ってもよい図18および図19参照。また、実施の形態1および2として、部品実装機に1つの基板支持装置1または2が備えられている場合について説明した。しかしながら、複数の基板支持装置1または2が部品実装機に備えられていてもよい。例えば、基板支持装置1または2を、20組より少ない組のサポートピン3と昇降軸4とを備えた基板支持ユニットとして、複数を部品実装機に組み込めるようにする。こうすることで、当該部品実装機は、ユニットの数を変えることで、大きな基板から小さな基板まで、様々な大きさの基板を部品実装の対象とすることができる。図32は、ユニット化された複数の基板支持装置の、部品実装機における配置例を示す図である。図32Aは、6つの基板支持ユニットが配置された状態を示し、図32Bは、4つの基板支持ユニットが配置された状態を示す。また、図32Aおよび図32Bにおいて、基板支持ユニット101は、実施の形態1の基板支持装置1をユニット化したものである。また、基板支持ユニット102は、実施の形態2の基板支持装置2をユニット化したものである。つまり、基板支持装置1であっても基板支持装置2であっても、ユニット化することができる。図32Aでは、ユニット番号1~6の6つの基板支持ユニット101102が並べられており、この6つの基板支持ユニット101102で基板を支持することができる。ここで、部品実装機の部品実装の対象となる基板の大きさが小さくなる場合、例えば、図32Bに示すように、ユニット番号1および6の2つの基板支持ユニット101102を取り出す。また、これから搬送する基板の大きさに合わせ、図32Bに示す位置に可動レール15aが移動する。これにより、ユニット番号2~5の4つの基板支持ユニット101102で、搬送レール15により搬送されてくる基板を支持することができる。このように、基板支持装置1または2をユニット化した場合、例えば、これらユニットの規格に準じた複数の部品実装機間で、基板支持ユニットの共有が可能となる。また、ユニット単位での修理等のメンテナンスが可能となるなど、時間的および経済的なメリットが生ずる。また、本発明の実施の形態1および2として、部品実装機において基板を支持する基板支持装置について説明した。しかしながら、本発明は、その他の装置における部材の支持方法および支持装置としても適用可能である。例えば、本発明は、基板にはんだペースト等の導電性ペーストを塗布するスクリーン印刷機における、基板の支持方法および支持装置に適用可能である。スクリーン印刷機において、基板に導電性ペーストが塗布される際、塗布箇所以外をマスクされた基板の上を、スキージが導電性ペーストを基板に塗りこむように移動していく。つまり、基板は上方からスキージにより力を受ける。従って、スクリーン印刷機において基板をしっかりと支持することは重要なことである。また、基板の裏面に部品が実装されている場合、つまり、基板の裏面が凹凸形状である場合もあるため、本発明の基板支持装置を、スクリーン印刷機における基板の支持装置として用いることは有用である。また、本発明は、例えば、支持される面に凹凸のある金属、木材等に対する研磨、切削、および部品取り付け等の作業時に、これら金属等を支持する支持方法および支持装置としても有用である。本発明の基板支持装置は、基板である部材に何らかの作業が施される際に、部材の、作業が施される側とはおおよそ反対側から支持体を当接させ、支持体が当接した状態でその支持体の位置を固定する方法および装置である。従って、本発明は、基板支持装置1および2のように、支持対象の部材が、裏面に部品が未実装の基板、および、裏面に1以上の部品が実装済みの基板である場合に限られず、工業製品を構成する様々な部材に対する各種作業時における部材支持方法および部材支持装置として実施できる。また、その支持方向も、基板支持装置1および2のように、下から上に向けての支持方向である必要はない。例えば、ある部材の右側面に力をかけながら部品を取り付ける場合、その部材を支持する方向は左から右に向けての方向になる。この場合は、部材の左側から支持体を部材に当接させ、当接した状態で支持体の位置を固定すればよい。要するに、上述のように、支持対象の部材がどのような素材であるか、作業が施される側と反対側がどのような凹凸形状である等に関わらず、また、その支持方向がどの方向であるかに関わらず、本発明の実施は可能であり、かつ、支持対象の部材が正常な姿勢を保つように支持することができる。具体的には、支持対象となる部材の大きさや重量、作業時に係る力の大きさ等に応じて、支持体の大きさ、形状、硬度、個数、および配置、並びに、支持体の位置を固定する際の固定力等を決定すればよい。このように、本発明は、部材の素材および支持方向等に関係なく、部材を支持する方法および装置として実施可能であり、かつ、部材に対する作業を精度よく確実に行わせることができる。実施の形態1および2の補足事項実施の形態1および2においては、いずれも静電気力により昇降軸4の軸保持体6に対する位置を固定する。また、その固定原理はいずれも図3A~図4Bを用いて説明した通りである。ここで、図3A~図4Bにおいて昇降軸4は接地されており、昇降軸4の素材が不導体の場合は接地が不要である旨の説明をした。しかしながら、昇降軸4の素材が導電体あるか否かに関わらず、昇降軸4を接地せずに昇降軸4を帯電させることも可能である。図33は、昇降軸4を接地せずに帯電させる方法を説明するための図である。なお、図33では、実施の形態1の固定部1aにおいて当該方法を実施した場合を示しているが、当該方法は実施の形態2の固定部2aにおいても同様に実施可能である。図に示すように、2つの電極11に互いに正負が逆の電圧を印加する。具体的には、図において下の電極11は電源部12に接続されており、スイッチが[1]である場合、電圧V1V1>0が印加される。また、図において上の電極11は電源部13に接続されており、スイッチが[1]である場合、電圧-V1が印加される。このように2つの電極11に正負が互いに異なる電圧を印加することで、昇降軸4は図に示すように帯電し、昇降軸4と2つの絶縁体5とが互いに引き合う静電気力が発生する。これにより、昇降軸4の軸保持体6に対する位置は固定される。また、電源部12のスイッチおよび電源部13のスイッチを[1]にすることで、昇降軸4は除電され、固定から開放される。また、実施の形態1および2において、電極11を接地することで昇降軸4を除電するとした。しかしながら、固定時とは正負が逆の電圧を電極11に印加して昇降軸4の帯電を中和することで昇降軸4を除電してもよい。図34は、電圧印加により昇降軸4の除電を行う際の電圧の変化の一例を示す図である。図34Aに示すように、電極11に印加する電圧をV1から-V2に変化させ、その状態を所定の期間Tだけ維持する。その後、電極11を接地する。例えばV1を1KVとし、-V2を-500Vとし、所定の期間Tを2秒とする。これにより、昇降軸4に貯まった電荷を中和する。つまり、昇降軸4を除電する。また、図34Bに示すように、電極11に対する印加電圧が-V2である状態を所定の期間Tだけ維持した後、印加電圧をV0にしてもよい。これにより、昇降軸4をいったん除電した後に、昇降軸4およびサポートピン3が自重で軸保持体6から抜け落ちない程度の静電気力を発生させることができる。図35は、図34Aに示す印加電圧の変化を実現する構成の一例を示す図である。なお、図35では、実施の形態1の固定部1aによる昇降軸4の帯電および除電を図示しているが、実施の形態2の固定部2aであっても同様の効果は得られる。後述する図37においても同様である。図35に示すように、電源部12は、固定部1aの2つの電極11に対する印加電圧をV1、-V2、および0に切り替えるスイッチを備えている。このような構成において、左図に示すように、スイッチを[2]にすると、2つの電極11に電圧V1が印加され、昇降軸4が帯電し、昇降軸4と2つの絶縁体5との間に静電気力が発生する。これにより、昇降軸4の軸保持体6に対する位置が固定される。また、右図に示すように、スイッチを[1]にし、2つの電極11に期間Tだけ負の電圧-V2を印加する。これにより昇降軸4が除電され、昇降軸4は軸保持体6に対して移動可能となる。その後、スイッチを[0]に切り替えて2つの電極11を接地する。このように、電源部12が昇降軸4の固定時の電圧とは正負が逆の所定の電圧を固定部1aに印加し、昇降軸4に貯まった電荷を中和することで昇降軸4の除電を行ってもよい。また、直流電圧により昇降軸4の除電を行うのではなく、交流電圧を用いて昇降軸4の除電を行ってもよい。図36は、交流電圧により昇降軸4の除電を行う際の電極11に対する印加電圧の変化の一例を示す図である。図36Aに示すように、電極11に直流電圧V1が印加され昇降軸4が帯電した状態で、交流電圧V3を所定の期間Tだけ印加する。その後、電極11を接地する。これにより、昇降軸4に貯まった電荷を中和することができる。つまり、昇降軸4を除電することができる。また、図36Bに示すように、交流電圧V3を所定の期間Tだけ印加した後、直流電圧V0を印加してもよい。これにより、昇降軸4をいったん除電した後に、昇降軸4およびサポートピン3が自重で軸保持体6から抜け落ちない程度の静電気力を発生させることができる。図37は、図36Aに示す印加電圧の変化を実現する構成の一例を示す図である。図37に示すように、電源部12は、固定部1aの2つの電極11に対する印加電圧を直流電圧V1、交流電圧V3、および0に切り替えるスイッチを備えている。このような構成において、左図に示すように、スイッチを[2]にすると、2つの電極11に電圧V1が印加され、昇降軸4が帯電し、昇降軸4と2つの絶縁体5との間に静電気力が発生する。これにより、昇降軸4の軸保持体6に対する位置が固定される。また、右図に示すように、スイッチを[1]にし、2つの電極11に期間Tだけ交流電圧V3を印加する。これにより昇降軸4が除電され、昇降軸4は軸保持体6に対して移動可能となる。その後、スイッチを[0]に切り替えて2つの電極11を接地する。このように、電源部12が所定の交流電圧を固定部1aに印加し、昇降軸4に貯まった電荷を中和することで昇降軸4の除電を行ってもよい。また、このように、昇降軸4の除電に交流電圧を用いた場合、その印加期間を厳密に制御することが不要であるという利点がある。