"縦または横の並びに配列された複数の配線基板領域および該複数の配線基板領域の境界に設けられた分割溝を有する多数個取り配線基板の製造方法であって、第1のセラミックグリーンシートの第1の主面における前記複数の配線基板領域の前記境界に前記分割溝を形成する工程と、平面視において前記境界と交わるように前記第1のセラミックグリーンシートの第2の主面にめっき用導体パターンを形成する工程と、第2のセラミックグリーンシートの前記複数の配線基板領域の前記境界に溝状の貫通孔を形成する工程と、前記第2のセラミックグリーンシートの主面と前記第1のセラミックグリーンシートの前記第2の主面とが対向するようにかつ平面視において前記第1のセラミックグリーンシートの前記複数の配線基板領域の前記境界と前記貫通孔とが重なるようにさせて、前記第1のセラミックグリーンシートと前記第2のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を作製する工程とを有していることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。縦または横の並びに配列された複数の配線基板領域および、第1の主面および第2の主面のそれぞれにおいて前記複数の配線基板領域の境界に配置された分割溝を有する母基板と、該母基板の内部に設けられており、隣接する前記複数の配線基板領域にまたがって配置された配線導体とを備えており、前記第2の主面の前記分割溝は、前記母基板の厚み方向の断面が四角形状であって、底面に前記配線導体の一部が露出していることを特徴とする多数個取り配線基板。第1の主面から厚み方向の途中まで設けられた傾斜面と第2の主面から厚み方向の途中まで設けられた切り欠きと前記傾斜面および前記切り欠きの間に設けられた破断面とを有する側面を含む絶縁基板と、該絶縁基板の内部に設けられており、前記切り欠きにおいて前記絶縁基板から部分的に露出されている配線導体とを備えていることを特徴とする配線基板。請求項3に記載された配線基板と、該配線基板に実装された素子とを備えていることを特徴とする電子装置。分割溝の底部からめっき用導体パターンまでの距離が小さ過ぎる場合、積層体の分割溝の底部からめっき用導体パターンへ向かって亀裂が生じると、その亀裂がめっき用導体パターンに達してめっき用導体パターンを損傷させる可能性があった。めっき用導体パターンが損傷すると、良好な電界めっき層が形成された多数個取り配線基板を得ることが困難であった。本発明の一つの態様による多数個取り配線基板の製造方法は、縦または横の並びに配列された複数の配線基板領域および該複数の配線基板領域の境界に設けられた分割溝を有する多数個取り配線基板の製造方法であって、第1のセラミックグリーンシートの第1の主面における前記複数の配線基板領域の境界に前記分割溝を形成する工程と、平面視において前記境界と交わるように前記第1のセラミックグリーンシートの第2の主面にめっき用導体パターンを形成する工程と、第2のセラミックグリーンシートの前記複数の配線基板領域の境界に溝状の貫通孔を形成する工程と、前記第2のセラミックグリーンシートの主面と前記第1のセラミックグリーンシートの前記第2の主面とが対向するようにかつ平面視において前記第1のセラミックグリーンシートの前記複数の配線基板領域の境界と前記貫通孔とが重なるようにさせて、前記第1のセラミックグリーンシートと前記第2のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を作製する工程とを有していることを特徴とするものである。本発明の他の態様による多数個取り配線基板は、縦または横の並びに配列された複数の配線基板領域および、第1の主面および第2の主面のそれぞれにおいて前記複数の配線基板領域の境界に配置された分割溝を有する母基板と、該母基板の内部に設けられており、隣接する前記複数の配線基板領域にまたがって配置された配線導体とを備えており、前記第2の主面の前記分割溝は、前記母基板の厚み方向の断面が四角形状であって、底面に前記配線導体の一部が露出していることを特徴とするものである。本発明の他の態様による配線基板は、第1の主面から厚み方向の途中まで設けられた傾斜面と第2の主面から厚み方向の途中まで設けられた切り欠きと前記傾斜面および前記切り欠きの間に設けられた破断面とを有する側面を含む絶縁基板と、該絶縁基板の内部に設けられており、前記切り欠きにおいて前記絶縁基板から部分的に露出されている配線導体とを備えていることを特徴とするものである。本発明の他の態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板に実装された素子とを備えていることを特徴とするものである。本発明の一つの多数個取り配線基板の製造方法によれば、第1のセラミックグリーンシートの第1の主面における複数の配線基板領域の境界に分割溝を形成する工程と、平面視において複数の配線基板領域の境界と交わるように第1のセラミックグリーンシートの第2の主面にめっき用導体パターンを形成する工程と、第2のセラミックグリーンシートの複数の配線基板領域の配線基板領域の境界に溝状の貫通孔を形成する工程と、第2のセラミックグリーンシートの主面と第1のセラミックグリーンシートの第2の主面とが対向するようにかつ平面視において第1のセラミックグリーンシートの複数の配線基板領域の境界と貫通孔とが重なるようにさせて、第1のセラミックグリーンシートと第2のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を作製する工程とを有していることから、第1のセラミックグリーンシート側の第1の主面に形成された分割溝の底部と配線基板領域の境界に交わるように形成されためっき用導体パターンとの間の長さを大きくできるので、第1の主面の分割溝の底部から亀裂が入ったときに、亀裂が導体パターンに到達することを抑制できて導体パターンが損傷することを抑制できる。本発明の他の態様による多数個取り配線基板は、縦または横の並びに配列された複数の配線基板領域および、第1の主面および第2の主面のそれぞれにおいて複数の配線基板領域の境界に配置された分割溝を有する母基板と、母基板の内部に設けられており、隣接する複数の配線基板領域にまたがって配置された配線導体とを備えており、第2の主面の分割溝は、母基板の厚み方向の断面が四角形状であって、底面に前記配線導体の一部が露出していることから、表面の電極にめっきが良好に被着されたものとできる。本発明の他の態様による配線基板は、第1の主面から厚み方向の途中まで設けられた傾斜面と第2の主面から厚み方向の途中まで設けられた切り欠きと傾斜面および切り欠きの間に設けられた破断面とを有する側面を含む絶縁基板と、絶縁基板の内部に設けられており、切り欠きにおいて絶縁基板から部分的に露出されている配線導体とを備えていることから、表面の電極にめっきが良好に被着されたものとできる。本発明の他の態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に実装された素子とを備えていることから、メッキが被着された前記配線基板の表面の電極に、前記素子を良好に実装できる。本発明の多数個取り配線基板の製造方法、多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置について、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。図1~図7において、1aは第1のセラミックグリーンシート、1bは第2のセラミックグリーンシート、1cは配線基板領域、1dはダミー領域、1eは配線基板領域1cの境界、2は導体パターン、3は貫通孔、4は積層体、5は絶縁基板、6は分割溝、6aは第1の分割溝、6bは第2の分割溝、6cは第3の分割溝、7は配線導体、8は配線基板、9は切り欠きである。本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、図1~図5に示す例のように、縦または横の並びに配列された複数の配線基板領域1cおよび該複数の配線基板領域1cの境界1eに設けられた分割溝6を有する多数個取り配線基板の製造方法であって、第1のセラミックグリーンシート1aの第1の主面における複数の配線基板領域1cの境界1eに分割溝6第1の分割溝6aを形成する工程と、平面視において複数の配線基板領域1cの境界1eと交わるように第1のセラミックグリーンシート1aの第2の主面に導体パターン2を形成する工程と、第2のセラミックグリーンシート1bの複数の配線基板領域1cの境界1eに溝状の貫通孔3を形成する工程と、第2のセラミックグリーンシート1bの主面と第1のセラミックグリーンシート1aの第2の主面とが対向するようにかつ平面視において第1のセラミックグリーンシート1aの複数の配線基板領域1cの境界1eと貫通孔3とが重なるようにさせて、第1のセラミックグリーンシート1aと第2のセラミックグリーンシート1bとを積層して積層体4を作製する工程とを有していることから、第1のセラミックグリーンシート1a側の第1の主面に形成された分割溝6第1の分割溝6aの底部と配線基板領域1cの境界1eに交わるように形成されためっき用導体パターンとの間の長さを大きくできるので、第1の主面の分割溝6の底部から亀裂が入ったときに、亀裂がめっき用導体パターンに到達することを抑制できてめっき用導体パターンが損傷することを抑制できる。また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、図5に示す例のように積層体4を作製した後に、分割溝6第1の分割溝6aを形成するときには、積層体4を作製するときに圧力が加わってセラミックグリーンシートが変形し、分割溝6第1の分割溝6aが塞がることを抑制するのに有効である。本発明の多数個取り配線基板の製造方法において多数個取り配線基板は以下のようにして作製される。まず、複数枚のセラミックグリーンシートを準備する。セラミックグリーンシートは作製する配線基板に応じた寸法および厚みのものを使用する。セラミックグリーンシートは、セラミック粉末に有機バインダおよび溶剤を、また必要に応じて所定量の可塑剤および分散剤を加えてスラリーを得て、これをPETポリエチレンテレフタレート等の樹脂または紙製の支持体上にドクターブレード法,リップコーター法またはダイコーター法等の成形方法によって塗布してシート状に成形し、温風乾燥,真空乾燥または遠赤外線乾燥等の乾燥方法によって乾燥することによって作製する。セラミック粉末としては、例えば、酸化アルミニウムAl2O3粉末,窒化アルミニウムAlN粉末,ガラスセラミック粉末等が挙げられ、配線基板に要求される特性に合わせて適宜選択される。セラミック粉末が酸化アルミニウム粉末または窒化アルミニウム粉末の場合は、酸化珪素SiO2または酸化マグネシウムMgO等の焼結助剤となる成分の粉末が加えられ、また、着色剤として酸化マンガンMnO等の粉末を加えられていてもよい。セラミック粉末がガラスセラミック粉末の場合は、ガラス粉末とフィラー粉末とを10:90乃至99:1、好ましくは40:60乃至80:20の質量比で混合したものである。ガラスセラミック粉末のガラス粉末としては、従来からガラスセラミックスに用いられているものを用いればよく、例えばSiO2-B2O3系,SiO2-B2O3-Al2O3系,SiO2-B2O3-Al2O3-MO系ただし、MはCa,Sr,Mg,BaまたはZnを示す。,SiO2-Al2O3-M1O-M2O系ただし、M1およびM2は同じまたは異なっており、Ca,Sr,Mg,BaまたはZnを示す。,SiO2-B2O3-Al2O3-M1O-M2O系ただし、M1およびM2は上記と同じである。,SiO2-B2O3-M32O系ただし、M3はLi、NaまたはKを示す。,SiO2-B2O3-Al2O3-M32O系ただし、M3は上記と同じである。,Pb系,Bi系等のガラスの粉末が用いられる。また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、従来からガラスセラミックスに用いられているものを用いればよく、例えばAl2O3とSiO2とZrO2とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物,TiO2とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物,Al2O3およびSiO2クリストバライト,クオーツの少なくとも1種を含む複合酸化物例えばスピネル,ムライト,コージェライト等のセラミック粉末が挙げられる。有機バインダとしては、従来からセラミックグリーンシートに用いられているものを用いればよく、例えばアクリル系アクリル酸,メタクリル酸またはそれらのエステルの単独集合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体,メタクリル酸エステル共重合体,アクリル酸エステル-メタクリル酸エステル共重合体等,ポリビニルブチラール系,ポリビニルアルコール系,アクリル-スチレン系,ポリプロピレンカーボネート系,セルロース系等の単独共重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解性や揮発性を考慮すると、アクリル系バインダがより好ましい。また、有機バインダの添加量はセラミック粉末によって異なるが、焼成時に分解除去されやすく、かつセラミック粉末が分散され、グリーンシートのハンドリング性や加工性が良好な量であればよく、セラミック粉末に対して10乃至20質量程度が望ましい。スラリーに含まれる溶剤は、セラミック粉末および有機バインダを分散させ、グリーンシート成形に適した粘度のスラリーが得られるように、例えば炭化水素類,エーテル類,エステル類,ケトン類,アルコール類等の有機溶剤や水が挙げられる。これらの中で、トルエン,メチルエチルケトン,イソプロピルアルコール等の蒸発係数の高い溶剤は、スラリー塗布後の乾燥工程が短時間で終了できるので好ましい。溶剤の量は、セラミック粉末に対して30乃至100質量の量で加えることによって、スラリーを良好に支持体上に塗布することができるような粘度、具体的には3cps乃至100cps程度となるようにすることが望ましい。次に、図1に示す例のように、第1のセラミックグリーンシート1aの第1の主面と対向する第2の主面や第1のセラミックグリーンシート1aの内部に導体パターン2を形成する。導体パターン2は、電子部品のワイヤボンディング等の接続手段によって各電極と電気的に接続される接続電極となる配線導体7、半田等の接合材を介して外部回路基板の配線導体と電気的に接続される接続パッドとなる配線導体7、接続電極と接続パッドとを電気的に接続するための貫通導体や基板内で引き回される内部配線層となる配線導体7となるものである。特に、配線基板領域1cの境界1e上の導体パターン2は、例えば、各配線基板領域1cの表面電極にめっきを形成する目的で、複数の配線基板領域1cを電気的に接続するためのものである。このような導体パターン2は、図4に示す例のように、第2の分割溝6bの底部に露出するように、第1のセラミックグリーンシート1aの第2の主面に配置されていると、第1のセラミックグリーンシート1aの内部に配置されている場合に比べて、第1の分割溝6aとめっき用導体パターンとの間の長さWを大きくできるので、第1の分割溝6aの底部に亀裂が入ったときに、めっき用導体パターンが損傷することをより有効に抑制できるので好ましい。なお、第1のセラミックグリーンシート1aの厚さが200μm~500μmである場合であれば、第1の分割溝6aとめっき用導体パターンとの間の長さWは80μm~200μmであることが好ましい。このような導体パターン2は、例えば、セラミックグリーンシートにパンチングや金型による打ち抜き加工やレーザ加工によって貫通導体となる導体パターン2用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体となる導体パターン2用の導体ペーストをスクリーン印刷法やプレス充填によって埋め込んで貫通導体となる導体パターン2を形成し、セラミックグリーンシートの上面または下面の貫通導体となる導体パターン2が露出した部分の上に配線導体層となる導体パターン2用の導体ペーストをスクリーン印刷法、グラビア印刷法等の印刷法によって所定パターン形状で印刷することによって、10μm~20μm程度の厚みで形成される。導体ペーストは、金属粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を加えてボールミルやプラネタリーミキサー等の混練手段によって均質に分散させて混練した後、溶剤を必要量添加することによって、印刷や貫通孔の充填に適した粘度に調整することによって作製される。この金属粉末は、後の焼成工程においてセラミックグリーンシートとの同時焼成によって焼結する金属の粉末であり、タングステンW,モリブデンMo,マンガンMn,金Au,銀Ag,銅Cu,パラジウムPd,白金Pt等の1種または2種以上が挙げられ、2種以上の場合は混合,合金,コーティング等のいずれの形態であってもかまわない。導体ペーストの有機バインダとしては、従来から導体ペーストに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系アクリル酸,メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体,具体的にはアクリル酸エステル共重合体,メタクリル酸エステル共重合体,アクリル酸エステル-メタクリル酸エステル共重合体等,ポリビニルブチラール系,アクリル-スチレン系,ポリプロピレンカーボネート系,セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解性や揮発性を考慮すると、アクリル系,アルキド系の有機バインダがより好ましい。また、有機バインダの添加量としては、金属粉末によって異なるが、焼成時に分解除去されやすく、かつ金属粉末を分散できる量であればよく、金属粉末に対して外添加で5乃至20質量程度の量であることが望ましい。導体ペーストに用いる溶剤としては、金属粉末と有機バインダとを良好に分散させて混合できるようなものであればよく、テルピネオールやブチルカルビトールアセテートなどが挙げられる。印刷後の形成性,乾燥性を考慮し、低沸点溶剤を用いることが好ましい。溶剤は金属粉末に対して4乃至15質量の量で加えられ、これらの導体ペーストを良好に形成できる程度の粘度となるように、具体的には、導体パターン2用の導体ペーストでは3000乃至40000cps程度、貫通導体パターン用の導体ペーストでは15000乃至40000cps程度となるように調整される。導体ペーストは、焼成時のセラミックグリーンシートの焼成収縮挙動や収縮率と合わせるため、または焼成後の配線導体7の接合強度を確保するために、ガラスやセラミックスの粉末が添加されていてもよい。第2のセラミックグリーンシート1bは、図2に示す例のように配線基板領域1cの境界1e上の、積層したときに導体パターン2と重なる位置に貫通孔3が形成される。例えば、図2に示す例では、貫通孔3が平面視で縦方向の配線基板領域1cの境界1eの全体と重なるように形成されている。このような貫通孔3は、金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工によって形成できる。なお、貫通孔3の形成と導体パターン2の形成とはどちらを先に行ってもよい。第2のセラミックグリーンシート1bの、配線基板領域1cの境界1e上で、貫通孔3の形成されていない部分には、第3の分割溝6cが形成される。第3の分割溝6cは、例えば図2に示す例の場合には、横方向の配線基板領域1cの境界1e上に、貫通孔3の間に形成されていれば良い。第3の分割溝6cは、後述する第1の分割溝6aと同様の方法で形成できる。なお、第2のセラミックグリーンシート1bは、図3に示す例のように、第1のセラミックグリーンシート1aと積層したときに導体パターン2と重なる領域の、配線基板領域1cの境界1e上に、導体パターン2の幅よりも大きな貫通孔3が形成されていれば良い。このような場合には、第2のセラミックグリーンシート1bは、配線基板領域1c同士または配線基板領域1cとダミー領域とがつながっている部分を広くできるので、このつながっている部分からグリーンシートが破れてしまうことを抑制するのに有効である。また、図2に示す例のように、平面視で縦方向の配線基板領域1cの境界1eの全体と重なるように貫通孔3が形成されているときには、第2のセラミックグリーンシート1bは、縦方向の配線基板領域1cの境界1e上に貫通孔3を形成され、横方向の配線基板領域1cの境界1e上に第3の分割溝6cを形成すればよい。このような場合には、縦方向の配線基板領域1cの境界1e上に第3の分割溝6cを形成する必要が無いので、加工が容易である。次に、図4に示す例のように、図2に示す例の貫通孔3が形成された第2のセラミックグリーンシート1b上に、図1に示す例の上面および内部に導体パターン2が形成された第1のセラミックグリーンシート1aを積層して加圧することによって、積層体4を作製する。このとき、それぞれの貫通孔3と配線基板領域1cの境界1eに形成された導体パターン2とが平面視で重なるように積層される。このときの加圧は必要に応じて加熱しながら行なう。加圧および加熱の条件は用いる有機バインダ等の種類や量によって異なるが、概ね2~20MPaの圧力および30~100°Cの温度である。また、セラミックグリーンシート同士の接着性を向上させるために、溶剤と有機バインダや可塑剤等とを混合した接着剤を用いてもよい。このような積層工程は、例えば、ステンレス等からなる金属体の上に、これらのセラミックグリーンシートを載置し、これらのセラミックグリーンシートの上方に配置されたステンレス等からなる金属体やゴム等からなる弾性体によって加圧される。なお、図1~図4に示す例においては、積層体4は、2枚のセラミックグリーンシート第1のセラミックグリーンシート1a、第2のセラミックグリーンシート1bを積層することによって作製されているが、いずれかあるいは両方のセラミックグリーンシートを複数枚のセラミックグリーンシートで作製するか、あるいは3枚以上のセラミックグリーンシートを準備して、最上層および最下層の一方に第1のセラミックグリーンシート1aが配置され、他方に第2のセラミックグリーンシート1bが配置されるように積層することによって積層体4を作製してもよい。第1の分割溝6aは、第1のセラミックグリーンシート1aの第1の主面における複数の配線基板領域1cの境界1eに形成されている。例えば図4に示す例のように、積層された後の第1のセラミックグリーンシート1a積層体4にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によって生成形体の厚みより小さく切込んだりすることによって形成する。なお、第1の分割溝6aは、図5に示す例のように、第1のセラミックグリーンシート1aと第2のセラミックグリーンシート1bとを積層する前の第1のセラミックグリーンシート1aの第1の主面に形成してもよい。このようにして作製した積層体4は、焼成されることによって図6に示す例のような多数個取り配線基板となる。焼成する工程は有機成分の除去とセラミック粉末の焼結とから成る。有機成分の除去は100~1000°C程度の温度範囲で積層体4を加熱することによって行ない、有機成分を分解し、揮発させる。焼結温度はセラミック組成によって異なり、800~1600°C程度の範囲内で行なう。また、焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料によって異なり、大気中あるいは還元雰囲気中あるいは非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために雰囲気中に水蒸気等を含ませてもよい。本発明の多数個取り配線基板は、図6に示す例のように、縦または横の並びに配列された複数の配線基板領域1cおよび、第1の主面および第2の主面のそれぞれにおいて複数の配線基板領域1cの境界1eに配置された分割溝6第1の分割溝6aおよび第2の分割溝6bを有する母基板と、母基板の内部に設けられており、隣接する複数の配線基板領域1cにまたがって配置された配線導体7とを備えており、第2の主面の分割溝6第2の分割溝6bは、母基板の厚み方向の断面が四角形状であって、底面に配線導体7の一部が露出していることから、第1の主面に形成された第1の分割溝6aと平面視で境界1eと重なっている配線導体7との間の長さWを大きくできるので、第1の分割溝6aの底部から亀裂が入って配線導体7が損傷することを抑制するとともに、第1の主面の分割溝7から分断できる。また、図6に示す例のように、配線基板領域1cの境界1e上で第2の分割溝6bが形成されていない部分には、第3の分割溝6cが形成されている。多数個取り配線基板を、配線基板領域1cとダミー領域1dとの境界1eに沿って分割して分割溝6を分断することによって、図7に示す例のように、側面に切り欠き9を備えた配線基板8が製作される。このような多数個取り配線基板は、例えば3点曲げ式の切断装置を用いて、多数個取り配線基板を境界1e上に形成された分割溝6に沿って撓折して分割すると精度良く分割できる。なお、配線導体7の露出する表面には、電解めっき法あるいは無電解めっき法によってめっき層が被着される。これによって、配線導体7と電子部品との固着、配線導体7と外部回路基板の配線導体との接合、配線導体7とボンディングワイヤとの接合を強固にできる。めっき層は、ニッケル,金等の耐蝕性に優れる金属から成るものである。例えば、厚さ1~10μm程度のニッケルめっき層と厚さ01~3μm程度の金めっき層とを順次被着させる。また、配線基板領域1cには、配線基板領域1cの一方主面に電子部品を収納するための凹部を備えていてもよい。凹部は、例えば第1のセラミックグリーンシート1aまたは第2のセラミックグリーンシート1bの一方の配線基板領域1cに金型やパンチングによる打ち抜き方法によって凹部用の貫通孔を形成して、第1のセラミックグリーンシート1aと第2のセラミックグリーンシート1bとを積層することによって形成できる。第1のセラミックグリーンシート1aまたは第2のセラミックグリーンシート1bが複数のセラミックグリーンシートからなる場合には、セラミックグリーンシートのいくつかに金型やパンチングによる打ち抜き方法によって凹部用の貫通孔を形成して、凹部の底面となる貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートと積層することによって形成できる。このような凹部は、断面が階段状であっても良いし、配線基板領域1cの両主面に形成されても良い、あるいは配線基板領域1cの両主面に貫通した貫通孔として形成されていても構わない。本発明の配線基板8は、第1の主面から厚み方向の途中まで設けられた傾斜面と第2の主面から厚み方向の途中まで設けられた切り欠き9と傾斜面および切り欠き9の間に設けられた破断面とを有する側面を含む絶縁基板5と、絶縁基板5の内部に設けられており、切り欠き9において絶縁基板5から部分的に露出されている配線導体7とを備えていることから、表面の電極にめっきを良好に被着されている。切り欠き9は、図7に示す例においては、平面視で四角形状に形成されているが、例えば、平面視で、半円形状や半楕円形状等の半円形状、三角形状や四角形状等の多角形状、扇形形状または釣鐘形状等に形成されていてもよい。本発明の電子装置は、上記構成の配線基板8と、配線基板8に実装された素子とを備えていることから、素子が配線基板8に良好に実装されている。なお、本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、配線導体7として配線基板8の側面に形成した溝の内面に導体が形成された、いわゆるキャスタレーション導体を形成してもかまわない。また、配線基板8が矩形状である場合には、平面視で上下または左右の対向する位置にのみ側壁部が形成されていても構わない。"