"集積回路ICを設定する方法であって、設定データを第1のICのマスターダイにおいて受信するステップを含み、前記第1のICは、前記マスターダイとスレーブダイとを含み、前記方法は、前記設定データのマスターセグメントおよびスレーブセグメントを決定するステップと、前記設定データの前記スレーブセグメントを、前記第1のICの前記スレーブダイへ分配するステップとをさらに含む、方法。前記設定データの前記マスターセグメントを、前記マスターダイの設定メモリに読み込むステップと、前記設定データの前記スレーブセグメントを、前記スレーブダイの設定メモリに読み込むステップとをさらに含む、請求項1に記載の方法。前記設定データが第2のIC用の設定データのセグメントを含んでいるかを、前記マスターダイにおいて決定するステップと、前記設定データが前記第2のIC用の設定データのセグメントを含んでいると決定することに応答して、前記第2のIC用の設定データの前記セグメントを、前記第1のICの出力に結合された前記マスターダイの設定データ出力を通して送信するステップとをさらに含む、請求項1または2に記載の方法。前記第2のIC用の設定データの前記セグメントを、前記マスターダイから前記スレーブダイへ送信するステップをさらに含み、前記第2のIC用の設定データの前記セグメントを前記マスターダイの前記設定データ出力へ送信することに先立って、前記スレーブダイは、前記第2のIC用の設定データの前記セグメントを、前記マスターダイへ返信する、請求項3に記載の方法。前記第2のIC用の設定データの前記セグメントを前記第1のICの他のダイへ初めに送信することなく、前記第2のIC用の設定データの前記セグメントを、前記第1のICの前記マスターダイから前記マスターダイの前記設定データ出力へ直接送信するステップをさらに含む、請求項3に記載の方法。前記スレーブセグメントを分配するステップは、設定データのセグメントが利用可能であるという通知を、前記マスターダイから前記スレーブダイへ送信するステップと、前記スレーブセグメントを、前記第1のIC内の設定バスを通して前記スレーブダイへ送信するステップとをさらに含む、請求項1~5のいずれか1項に記載の方法。前記マスターダイおよび前記スレーブダイのいずれか一方における選択された動作状態を検出することに応答して、前記マスターダイおよび前記スレーブダイの他方において同じ動作状態を開始するステップをさらに含む、請求項1~6のいずれか1項に記載の方法。前記第1のICの前記マスターダイを、グローバル信号へ結合するステップと、前記第1のICの前記スレーブダイを、前記グローバル信号へ結合するステップとをさらに含み、前記第1のICの前記マスターダイおよび前記第1のICの前記スレーブダイは、前記グローバル信号に応答して、同じ動作状態を同時に実行する、請求項1~6のいずれか1項に記載の方法。集積回路ICであって、設定バスを含むインターポーザと、前記インターポーザの表面上の第1のダイと、前記インターポーザの表面上の第2のダイとを備え、前記第1のダイおよび前記第2のダイは、前記設定バスによって結合され、前記第1のダイは、設定データを受信することに応答して、前記設定データの第1のセグメントおよび第2のセグメントを決定するとともに、前記設定データの前記第2のセグメントを、前記設定バスを通して前記第2のダイへ分配するように構成される、集積回路。前記インターポーザは、設定可能でかつアクティブな回路をさらに含み、前記アクティブな回路は、前記設定バスへ結合され、設定データを前記設定バスを通して受信することに応答して、回路設計を実行する、請求項9に記載のIC。前記第1のダイは、前記設定データが付加的なIC用の設定データのセグメントを含んでいるか否かを決定するように構成される、請求項9または10に記載のIC。前記第1のダイは、前記ICの出力に結合された設定データ出力を含み、前記設定データが前記付加的なIC用の設定データのセグメントを含んでいることを決定することに応答して、前記第1のダイは、前記付加的なIC用の設定データの前記セグメントを、前記第1のダイ設定出力ポートを通して送信するように構成される、請求項11に記載のIC。前記第2のダイと前記第1のダイとを結合する前記インターポーザにおけるループバック接続をさらに備え、前記ループバック接続は、設定データを前記第2のダイから前記第1のダイへ返信するように構成され、前記第1のダイは、前記付加的なIC用の設定データの前記セグメントを、前記第1のダイから前記第2のダイへ送信するように構成され、前記第2のダイは、前記付加的なIC用の設定データの前記セグメントを、前記第1のダイ設定出力ポートを通して送信することに先立って、前記付加的なIC用の設定データの前記セグメントを、前記ループバック接続を通して前記第1のダイへ返信するように構成される、請求項12に記載のIC。前記第1のダイは、前記付加的なIC用の設定データの前記セグメントを前記ICの任意の他のダイへ初めに送信することなく、前記付加的なIC用の設定データの前記セグメントを、前記第1のダイ設定ポートを通して送信するように構成される、請求項12に記載のIC。前記インターポーザは、グローバル信号を搬送し、前記第1のダイが前記グローバル信号に結合されるとともに、前記第2のダイも前記グローバル信号に結合され、前記第1のダイおよび前記第2のダイは、前記グローバル信号に応答して、同じ動作状態を同時に実行する、請求項9~14のいずれか1項に記載のIC。集積回路ICを設定する方法の1つの実施の形態は、設定データを第1のICのマスターダイにおいて受信するステップを含み得る。第1のICは、マスターダイとスレーブダイとを含み得る。方法は、設定データのマスターセグメントおよびスレーブセグメントを決定するステップをさらに含み得る。さらに、方法は、設定データのスレーブセグメントを、第1のICのスレーブダイへ分配するステップをさらに含み得る。この実施の形態においては、方法は、設定データのマスターセグメントを、マスターダイの設定メモリに読み込むステップと、設定データのスレーブセグメントを、スレーブダイの設定メモリに読み込むステップとをさらに含み得る。さらに、方法は、設定データが第2のIC用の設定データのセグメントを含んでいるかを、マスターダイにおいて決定するステップと、設定データが第2のIC用の設定データのセグメントを含んでいると決定することに応答して、第2のIC用の設定データのセグメントを、第1のICの出力に結合されたマスターダイの設定データ出力を通して送信するステップとをさらに含み得る。方法は、第2のIC用の設定データのセグメントを、マスターダイからスレーブダイへ送信するステップをさらに含むことができ、第2のIC用の設定データのセグメントをマスターダイの設定データ出力へ送信することに先立って、スレーブダイは、第2のIC用の設定データのセグメントを、マスターダイへ返信する。この実施の形態においては、方法は、第2のIC用の設定データのセグメントを第1のICの他の任意のダイへ初めに送信することなく、第2のIC用の設定データのセグメントを、第1のICのマスターダイからマスターダイの設定データ出力へ直接送信するステップをさらに含み得る。スレーブセグメントを分配するステップは、設定データのセグメントが利用可能であるという通知を、マスターダイからスレーブダイへ送信するステップと、スレーブセグメントを、第1のIC内の設定バスを通してスレーブダイへ送信するステップとをさらに含み得る。方法は、マスターダイおよびスレーブダイのいずれか一方における選択された動作状態を検出することに応答して、マスターダイおよびスレーブダイの他方において同じ動作状態を開始するステップをさらに含み得る。方法は、第1のICのマスターダイを、グローバル信号へ結合するステップと、第1のICのスレーブダイを、グローバル信号へ結合するステップとをさらに含むことができ、第1のICのマスターダイおよび第1のICのスレーブダイは、グローバル信号に応答して、同じ動作状態を同時に実行する。ICの1つの実施の形態は、設定バスを含むインターポーザを備え得る。ICは、インターポーザの表面上の第1のダイと、インターポーザの表面上の第2のダイとをさらに備え得る。第1のダイおよび第2のダイは、設定バスによって結合され得る。第1のダイは、設定データを受信することに応答して、設定データの第1のセグメントおよび第2のセグメントを決定し得るとともに、設定データの第2のセグメントを、設定バスを通して第2のダイへ分配し得る。この実施の形態においては、インターポーザは、設定可能でかつアクティブな回路をさらに含むことができ、アクティブな回路は、設定バスへ結合され、設定バスを通して設定データを受信することに応答して回路設計を実行する。第1のダイは、設定データが付加的なIC用の設定データのセグメントを含んでいるか否かを決定するように構成され得る。第1のダイは、ICの出力に結合された設定データ出力を含むことができ、設定データが付加的なIC用の設定データのセグメントを含んでいることを決定することに応答して、第1のダイは、付加的なIC用の設定データのセグメントを、第1のダイ設定出力ポートを通して送信するように構成され得る。この実施の形態においては、ICは、第2のダイと第1のダイとを結合するインターポーザにおけるループバック接続をさらに備えることができ、ループバック接続は、設定データを第2のダイから第1のダイへ返信するように構成されることができ、第1のダイは、付加的なIC用の設定データのセグメントを、第1のダイから第2のダイへ送信するように構成されることができ、第2のダイは、付加的なIC用の設定データのセグメントを、第1のダイ設定出力ポートを通して送信することに先立って、付加的なIC用の設定データのセグメントを、ループバック接続を通して第1のダイへ返信し得る。第2のダイは、ICの出力に結合される設定出力ポートを含まなくてもよい。第1のダイは、付加的なIC用の設定データのセグメントをICの他の任意のダイへ初めに送信することなく、付加的なIC用の設定データのセグメントを、第1のダイ設定ポートを通して送信するように構成され得る。インターポーザは、グローバル信号を搬送することができ、第1のダイは、グローバル信号に結合されることができ、第2のダイも、グローバル信号に結合されることができ、第1のダイおよび第2のダイは、グローバル信号に応答して、同じ動作状態を同時に実行し得る。ICの他の実施の形態は、インターポーザと、インターポーザの表面上の第1のダイと、インターポーザの表面上の第2のダイとを備え得る。第1のダイは、インターポーザを通して伝播されるグローバル信号を生成し得る。第2のダイは、グローバル信号へ結合され得る。第1のダイおよび第2のダイは、グローバル信号に応答して、同じ動作状態を同時に実行するように構成され得る。この実施の形態においては、グローバル信号のアサーションに応答して、第1のダイを第2のダイへ結合するインターダイ信号は、インターダイ信号の各エンドノードにおいて所定の状態に維持され得る。グローバル信号のアサーションは、ICにおける各ダイにパワーダウンを引き起こすことができ、第1のダイがグローバル信号をアサートすることおよびパワーダウンに応答して、第2のダイがパワーダウンし得る。グローバル信号のアサーションは、ICにおける各ダイにシステムリセットの実行を引き起こすことができ、第1のダイがグローバル信号をアサートすることおよびシステムリセットの実行に応答して、第2のダイがシステムリセットを実行し得る。各ダイは、グローバル信号がアサートされている間、少なくとも1つの選択された信号を所定の状態に保持し得る。第1のダイは、複数のマイクロバンプを含むことができ、複数のマイクロバンプの各々は、ICがパッケージされたときに論理ハイまたは論理ローを特定するように構成されることができ、複数のマイクロバンプは、ICの中のダイの数を示すコードを特定し得る。図面の詳細な説明新規であると見なされる1つ以上の実施の形態の特徴を定義する特許請求の範囲とともに明細書が成立するが、1つ以上の実施の形態は、図面とともに説明を考慮されることによってより理解されると考えられる。要求されるように、1つ以上の詳細な実施の形態が本明細書において開示される。しかしながら、1つ以上の実施の形態は、発明のアレンジの例示にすぎず、様々な形式において具体化され得ると理解されるべきである。したがって、本明細書において開示される特定の構造および機能の詳細は、限定的に解釈されるべきでなく、特許請求の範囲の根拠、および、仮想的な任意の適切に詳細な構造における1つ以上の実施の形態を、当業者が様々に採用することを教示するための代表的な根拠にすぎないと解釈されるべきである。さらに、ここで使用される用語および語句は、限定的であることは意図されず、ここに開示される1つ以上の実施の形態の理解しやすい説明を提供するためのものであることが意図される。この実施の形態において開示される1つ以上の実施の形態は、集積回路ICに関し、より特定的には、マルチダイを含むICの設定に関する。2つ以上のダイから形成されるICは、マルチダイICと称され得る。本明細書において開示される1つ以上の実施の形態によると、マルチダイICの個別のダイは、内部設定バスを通して決定され得る。各ダイによって実行される特定のタスクは、少なくとも部分的には、ダイがマスターダイとして設計されたかスレーブダイとして設計されたかによって決定され得る。マルチダイICの様々なダイ間の協調は、マルチダイICのダイ間における動作状態の統一性を確保するマルチダイICを通して分配される1つ以上のグローバル信号を通して調整され得る。図1は、本明細書において開示される1つ以上の実施の形態に従うマルチダイIC100を説明する第1のブロック図である。図示されるように、マルチダイIC100は、インターポーザ115の表面上、たとえば上面上または底面上のダイ105およびダイ110を含み得る。本明細書および特許請求の範囲において使用される上onという用語は、ダイ105およびダイ110が、インターポーザ115に直接的に物理的に接触するとき、または、1つ以上の回路構造を含み得る1つ以上の介在するICプロセス層を通して非直接的に結合されるときを含む。1つ以上の実施の形態においては、ダイ105およびダイ110の各々は、フィールドプログラマブルゲートアレイFPGAのようなプログラマブルICを実行し得る。インターポーザ115は、ダイ105の選択されたパッドをダイ110の選択されたパッドへ結合することによって、ダイ105およびダイ110を通信可能に結び付け得る。一般的に、インターポーザ115によって容易にされる、この場合においてダイ105およびダイ110間の接続は、インターダイ接続またはインターダイ信号と称され得る。インターダイ接続またはインターダイ信号は、第1のダイにおいて始まるとともに、第1のダイおよび第2のダイ間の境界を超える信号経路、たとえばインターダイワイヤを通じたダイトゥダイ接続図示せずを指す。1つ以上の実施の形態においては、インターポーザ115は、設定バス160を含み得る。設定バス160は、設定データをダイ105とダイ110との間で交換可能な双方向バスであり得る。設定バス160は、設定データの伝達のためだけに確保される1つ以上のインターバスワイヤから形成されることができ、そのため、ユーザ回路設計の実行における使用のために利用可能ではない。説明のために、2つのダイのみが図1に示される。しかしながら、本明細書において開示される1つ以上の実施の形態は、インターポーザ115上に配置されたダイの数に限定されることは意図されない。たとえば、3つ以上のダイがインターポーザ115の上面に配置され得る。図示されるように、ダイ105は、設定コントローラ120と、設定メモリ130とを含み得る。ダイ110も、設定コントローラ125と、設定メモリ135とを含み得る。設定コントローラ120,125の各々は、ダイ105,110のための設定動作をそれぞれ実行し得る。たとえば、設定データ、たとえば設定データ140、の受信に応答して、設定コントローラ120は、設定データ140のセグメント145、すなわちダイ105用の設定データを設定メモリ130へ読み込み得る。本明細書においてより詳しく説明されるように、設定コントローラ125は、設定バス160を介して設定コントローラ120からセグメント155を受信し得る。したがって、設定コントローラ125は、設定データ140のセグメント155、すなわちダイ110用の設定データ、を設定メモリ135へ読み込み得る。設定データをダイの設定メモリへ読み込むことは、特定の回路設計を有するダイを効果的に構成する。これに関して、設定データをダイの設定メモリへ読み込むことは、ダイにおいて設定データによって特定された回路設計をインスタンス化することであると言える。一般的に、マルチダイIC100において、ダイ105のような1つのダイがマスターダイとして設計され得るとともに、他のダイ、たとえばダイ110、がスレーブダイとして設計され得る。構成および選択された他の機能のために、マスターダイは、マルチダイIC100の外部のシステムと相互作用することが課せられ得る。したがって、マルチダイIC100の外部からは、シングルダイと相互作用しているように見える。システム設計者によって手作業で解決されるべき、たとえばプリント基板上にシステムを実現する際、複数のシングルダイICの設定に関する様々な接続の問題は、本明細書においてさらに詳しく説明されるように、マルチダイIC100において内的に解決される。本明細書において説明されるインターダイ接続性は、回路設計者および/またはシステム設計者のようなユーザからのいかなる設定またはレイアウトデザインを必要としない。説明においては、設定データ140は、マルチダイIC100へ読み込まれ得る。設定データ140は、ダイ105,110の各々のためのセグメントを含んでいるが、マスターダイであるダイ105へ読み込まれ得る。設定コントローラ120は、設定データ140を分析し、ダイ境界150を識別し得る。ダイ境界150は、後続のセグメントが同一のマルチダイICの異なるダイのための設定データであることを示す識別子、たとえば所定のビットパターンであり得る。したがって、設定コントローラ120は、ダイ境界150の検出に応答して、設定バス160を通してセグメント155をダイ110へ送信し得る。たとえば、ダイ境界150は、設定コントローラ120によって解釈されおよび/または実行されるコマンドであり得る。1つ以上の追加的なコマンド図示せずが、設定コントローラ120および/または設定コントローラ125によって実行されるときに、受信した設定データまたは部分、たとえばそれらのセグメントをどのように処理するかを各コントローラに指示する設定データ140に含まれ得る。たとえば、追加的なコマンドは、セグメント145が設定メモリ130へ読み込まれるべきであることを設定コントローラ120に指示する、セグメント145に先立つ設定データに含まれ得る。ダイ境界150は、セグメント155をスレーブダイ110へ送信することを、設定コントローラ120に指示し得る。ダイ境界150、または、セグメント155に先立つもしくはセグメント155に含まれる1つ以上の他のコマンドは、セグメント155を設定メモリ130の中に読み込むことを、設定コントローラ125に指示し得る。これに関して、本明細書において説明される様々な動作は、コマンド、または、受信された設定データの中から決定されるもしくは識別される他の情報を検出することおよび/または実行することに応答して実行され得る。1つ以上の実施の形態においては、ダイ境界150は、長さを特定し得る。したがって、ダイ105は、ダイ境界150に続く、特定の長さまでの設定データがスレーブダイ用、たとえばダイ110用の設定データのセグメントであることを決定し得る。したがって、ダイ105は、より特定的には設定コントローラ120は、ダイ境界150からのセグメント155の長さを知って、セグメント155をダイ110へ送り得る。ダイ境界150における設定データのセグメントの長さを特定することは、マルチダイIC100が2つよりも多いダイを含むときに、たとえば3つまたは4つの追加的なダイ用の設定データが設定データ140の中に含まれることを可能とする。たとえば、2つよりも多いダイが含まれているときに、追加的なまたは第2のダイ境界がセグメント155に続いて設定データに追加され得る。そして、追加的なセグメントが、第2のダイ境界などに続いて追加され得る。このように、マルチダイICの異なるダイ用の設定データは、カプセル化メカニズム、たとえば設定データに組み込まれたダイ境界150および/または他のコマンドを用いてセグメントとしてカプセル化され得る。図2は、本明細書において開示される1つ以上の他の実施の形態に従うマルチダイICの第1の側面断面図である。図2は、図1の切断線2に沿った断面において、図1のマルチダイIC100を説明する。したがって、同様な番号は、本明細書を通じて可能な限り同一のアイテムを指すために用いられる。インターポーザ115は、ICプロセス技術の1つ以上の層から形成されるダイとして実現され得る。インターポーザ115は、少なくとも1つの金属化層を含み得るが、適当な絶縁または非導電層によって分割された複数の金属化層を含んでもよい。金属化層は、場合によっては、ダイ105の選択されたパッドをダイ110の選択されたパッドに結合する複数のインターダイワイヤ図示せずを実現する。1つ以上の実施の形態においては、インターポーザ115は、インターダイワイヤが実現される全体的にパッシブな構造として構成され得る。1つ以上の他の実施の形態においては、インターポーザ115は、1つ以上のアクティブなデバイスを含み得る、そのため、アクティブな構成と考えられる。本明細書において説明される1つ以上の実施の形態は、パッシブなまたはアクティブなインターポーザのいずれかに限定されることを意図していない。一般的に、ダイ105およびダイ110は、インターポーザ115の上面の同一の水平面に配置される。ダイ105およびダイ110は、複数のマイクロバンプ205を通してインターポーザ115へ結合され得る。マイクロバンプ205は、一般的に、ダイ105,110の各々の電気的結合パッド図示せずをインターポーザ115のパッド図示せずに結合するはんだボールである。たとえば、マルチダイIC100の製造においては、ダイ105の底面およびダイ110の底面は、マイクロバンプされ得る。同様に、インターポーザ115の上面も、マイクロバンプされ得る。ダイ105,110のマイクロバンプの各々がインターポーザ115のマイクロバンプと並ぶように、ダイ105およびダイ110がインターポーザ115の上面に並べられる。インターポーザ115およびダイ105,110間の並べられたマイクロバンプ対は、IC製造プロセスを通じて、マイクロバンプ205として説明される単一の電気的接続を形成するように統合される。1つ以上の実施の形態においては、1つ以上のマイクロバンプ205が、マルチダイIC100の中に含まれるダイの数、およびいずれのダイがマスターダイとして指定され、いずれのダイがスレーブダイとして指定されているのかのような、マルチダイIC100の特徴を特定するために用いられ得る。たとえば、製造プロセスの間に、ダイ105,110の各々のための1つ以上のマイクロバンプ205が、述べられた情報を特定するために確保される。確保されたマイクロバンプ205、たとえば各個別の確保されたマイクロバンプ205の1つ、は接地へ結合され得る、またはフローティングのままとされ得る。接地へ結合されるときは、確保されたマイクロバンプ205は、接地電位、たとえば論理ローのままである。マイクロバンプ205がフローティングのままとされるときは、確保されたマイクロバンプ205へ結合されるプルアップ回路は、たとえば論理ハイを示すハイへ電圧を引き上げ得る。1つの確保されたマイクロバンプ205は、ダイがマスターであるのかスレーブであるのかを示すために用いられ得る。各ダイの中のコントローラまたは他の回路は、たとえば設定コントローラは、列挙されるとともに確保されるダイのマイクロバンプ205がハイであるのかローであるのかに基づいて、ダイがマスターであるのかスレーブであるのかを決定し得る。このように、1つのダイをマスターとし、他の各ダイをスレーブとする指定は、適切なコーディング、たとえば各ダイにおける確保されたマイクロバンプ205の結合を通して製造プロセスの間に実行され得る。このプロセスは、1つのダイをマスターとし、他のダイをスレーブとする指定が、各ダイが製造されるときとは対照的に、単に説明されたエンコーディングを通してパッケージングの間に起こり得るために、同一のダイがマルチダイIC100の中に含まれることを可能とする。マイクロバンプエンコーディングプロセスは、製造時にマスターダイがスレーブダイと同一であり得ることを意味する。他の1つの確保されたマイクロバンプ205は、マルチダイIC100に含まれるダイの数を示すコードを特定するために用いられ得る。コードは、マルチダイIC100によって受信される任意の設定データにおけるコードと一致し得る。たとえば、マスターとして設計されたダイの中の設定コントローラが、入力される設定データが上述の確保されたマイクロバンプ205を通して列挙されたコードと一致するコードを含んでいることを確実にし得るように、設定データは類似するまたは同一のコードを特定し得る。設定データにおけるコードと、確保されたマイクロバンプ205を通して列挙されるコードとの間の一致は、入力される設定データが正しい数のセグメント、すなわちマルチダイIC100に含まれる各ダイ用の1つのセグメントを含んでいることを意味する。マイクロバンプ205へ結合されるインターポーザ115のいくつかのパッドは、シリコン貫通電極throughsiliconvia:TSV210へ結合され得る。各TSV210は、インターポーザ115を完全に貫通して延びることができ、インターポーザ115の上面の直下に配置されるパッドからインターポーザ115の底面を通して露出されるパッドまで延びる。各TSV210は、マイクロバンプ205を経由して、ダイ105またはダイ110の1つのパッドを、たとえば複数のパッケージバンプ215の1つへ結合し得る。パッケージバンプ215は、C4バンプとも称され、一般的に、インターポーザ115の底部のパッドをマルチダイIC100のパッケージへ結合して、それによってパッケージの外部ピンへ結合する、はんだボールである。したがって、ダイ105の1つ以上のパッドおよびダイ110の1つ以上のパッドは、パッドをマイクロバンプ205へ、TSV210へ、パッケージバンプ215へ、および外部パッケージピンへ結合することによって、マルチダイIC100のパッケージの外部ピンへ結合され得る。図3は、本明細書において開示される1つ以上の他の実施の形態に従うマルチダイICの第2の側面断面図である。図3は、図1の切断線2に沿った断面において、図1のマルチダイIC100の他の実行例を説明する。説明のために、インターポーザ115の中に配置されるインターダイワイヤ305をより明確に説明するように、図2で説明されたTSVおよびパッケージバンプは示されない。図3を参照して、インターポーザ115は、複数のインターダイワイヤ305を含む。マイクロバンプ205へ結合されるインターポーザ115のいくつかのパッドは、インターダイワイヤ305へ結合し得る。各インターダイワイヤ305は、事実上は、ダイ105をダイ110へ結合するインターポーザ115の中の長い相互接続線である。たとえば、各インターダイワイヤ305は、ダイ105のパッドをダイ110のパッドへ結合し得る。図示されるように、インターダイワイヤ305は、上面の下方、たとえばインターポーザ115の中に配置され得る。インターダイワイヤ305は、たとえば、図1を参照して説明される設定バス160を実現するために用いられ得る。マルチダイICが3つ以上のダイを有するときは、いくつかのインターダイワイヤは、互いに直接隣接するダイを結合し得る。しかしながら、他のインターダイワイヤ305は、たとえば3つ以上の複数のダイを並列に結合するために用いられ得る。したがって、3つ以上のダイを有するマルチダイICにおいては、信号は、1つのダイから直列に、たとえばデイジーチェーン方式で他の1つのダイへ送信し、または、並列に、たとえばブロードキャスト方式で1つ以上のダイへ同時にまたは一斉に送信され得る。述べたように、1つ以上の他の実施の形態においては、インターポーザ115は、アクティブ回路を含み得る。いくつかの場合には、アクティブ回路は、1つ以上のトランジスタまたは他のスイッチを含み得る。しかしながら、他の場合には、アクティブ回路は、他のプログラマブルICまたはプログラマブルICの部分を実行し得る。たとえば、インターポーザ115は、ダイ105,110の各々の中の回路が構成されるのと実質的に同じ方法で構成可能なアクティブ回路を含み得る。したがって、図示されないが、インターポーザ115は、設定可能な回路、設定コントローラ、および設定メモリを含み得る。この場合、インターポーザ115の中で実現される設定コントローラは、設定バス160へ結合され得る。したがって、マルチダイIC110へ読み込まれる設定データは、インターポーザ115の中の設定コントローラへ提供される設定データのセグメントを含み得る。インターポーザ115の中の設定コントローラは、設定データのセグメントをインターポーザ115の設定メモリへ読み込み、それによって、インターポーザ115の設定可能な回路の中の回路設計をインスタンス化することができる。図4は、本明細書において開示される1つ以上の他の実施の形態に従う複数のマルチダイICを組み込むシステムを説明する第2のブロック図である。図4は、2以上のマルチダイICを設定するための技術を説明する。図示されるように、マルチダイIC100は、マルチダイIC400にデイジーチェーンされ得る。たとえば、マルチダイIC100,400は、プリント基板上に配置され得るか、または他の電気的接続を通してシステム内に結合され得る。説明したように、マルチダイIC100は、ダイ105マスターおよびダイ110スレーブを含み、各々はインターポーザ115上に配置される。ダイ105およびダイ110は、少なくとも設定のために、設定バス160を通して接続され得る。同様に、マルチダイIC400は、インターポーザ415上に配置されるダイ405マスターおよびダイ410スレーブを含み得る。ダイ405およびダイ410は、少なくとも設定のために、設定バス420を介して結合され得る。説明を容易にするために、各ダイの中の設定コントローラは除かれている。図示されるように、設定データ425は、マルチダイIC100へ、より具体的にはマスターダイ105へ読み込まれ得る。設定データ425は、設定データの複数のセグメント、たとえばマルチダイIC100およびマルチダイIC400の双方の中でプログラムされる各ダイ用の1つのセグメントを含む。一般的に、設定データ425は、2つの部分430,435を含み得る。部分430は、マルチダイIC100のダイ105,110をプログラムするために必要なセグメントを含む。部分435は、マルチダイIC400のダイ405,410をプログラムするために必要なセグメントを含む。図示されるように、部分430は、IC境界455によって部分435から分離される。図1を参照して説明されるダイ境界のように、IC境界455は、他のIC、たとえばこの場合マルチダイIC400、に関連するダイ境界455に続く設定データ425の部分、すなわち部分435のサイズを示す所定のビットパターンを特定し得る。セグメント440は、マスターダイ105用の設定データである。マスターダイ105は、マスターダイ105の設定メモリに読み込むためのセグメント440を保持し得る。セグメント450は、ダイ境界445によってセグメント440から分離された、スレーブダイ110用の設定データである。述べられたように、マスターダイ105は、より特定的にはマスターダイ105の中の設定コントローラは、ダイ境界445を識別し得るとともに、応答において、設定バス160を介してセグメント450をスレーブダイ110へ送信し得る。設定データ425の分析を継続しているときに、マスターダイ105は、IC境界455をさらに検知し得る。IC境界455は、ここで説明される設定データの処理へ直接変換されるおよび/または実行される前述のコマンドの他の例であり得る。したがって、マスターダイ105は、部分435をマルチダイIC400へ、より特定的にはマスターダイ405へ送信し得る。ダイ境界445およびダイ境界465の実行は、たとえば、示されるようにマルチダイIC100およびマルチダイIC400をデイジーチェーンするためのIC境界455の使用を容易にする。マスターダイ405は、マスターダイ105から部分435を受信し得る。セグメント460は、マスターダイ405用の設定データである。マスターダイ405は、マスターダイ405の設定メモリへ読み込むためのセグメント460を保持し得る。セグメント470は、ダイ境界465によってセグメント460から分離された、スレーブダイ410用の設定データである。述べられたように、マスターダイ405は、より特定的にはマスターダイ405の中の設定コントローラは、ダイ境界465を識別し得るとともに、応答において、設定バス420を介してスレーブダイ410へセグメント470を送信し得る。図5は、本明細書において開示される1つ以上の他の実施の形態に従うマルチダイICを説明する第3のブロック図である。図5は、図1を参照して説明された、マルチダイIC100の設定バス160をより詳しく説明する。説明のために、インターポーザは、様々な信号を実行するインターダイワイヤを残して除かれている。しかしながら、設定バス160は、インターポーザの中に存在する複数のインターダイワイヤから形成されると理解されるべきである。ブロック550は、マルチダイIC100の境界を示すために含まれる。たとえば、ブロック550は、マルチダイIC100のパッケージの外部ピンへ入出力される信号を示す、ブロック550へ入出力される信号を有するパッケージ境界を説明し得る。本明細書においては、同一の参照文字は、端子、信号線、ワイヤ、およびこれらに対応する信号を指すために用いられる。これに関して、信号、ワイヤ、接続、端子、およびピンという用語は、本明細書において、時々、置き換え可能に用いられ得る。信号、ワイヤなどの用語は、1つ以上の信号、たとえば単一のワイヤを通した単一のビットの伝達、または多数の並列のワイヤを通した多数の並列のビットの伝達を表し得ると理解されるべきでもある。さらに、各ワイヤまたは信号は、場合によっては、信号またはワイヤによって結合される2つ以上の要素間の双方向の通信を表し得る。図示されるように、マスターダイ105は、入力ポート510を通して信号505を介した設定データを受信し得る。1つ以上の実施の形態においては、入力ポート510は、専用の設定入力ポートであり得る。入力ポート510は、マルチダイIC100のパッケージングの入出力I/Oピンへ結合され得る。したがって、信号505によって特定される設定データは、マルチダイIC100の外部のソースから受信され得る。同様に、クロック信号515は、マルチダイIC100の外部のソースから受信され得る。設定コントローラ120を用いることによって、信号505を介して受信される設定データの異なるセグメントは、設定バス160および/またはマスターダイ設定出力ポート520からの出力を通してスレーブダイ110へ送られ得る。マスターダイ設定出力ポート520は、入力ポート510のような、マルチダイIC100のパッケージングの1つ以上の外部ピンへ結合され得る。マスターダイ設定出力ポート520からの信号525は、たとえば、図4を参照して説明されるように他のマルチダイICへ提供される設定データを特定し得る。先に述べたように、マスターダイ105は、設定データをマスターダイ設定出力ポート520へ送信し得る。マスターダイ設定出力ポート520は、マルチダイIC100にデイジーチェーンされる次のマルチダイICの設定データ入力ポートまたは他の入力ポートへ結合され得る。1つ以上の実施の形態においては、マスターダイ105は、マスターダイ設定出力ポート520を通して、直列のおよび/またはデイジーチェーンタイプの構成、たとえば図4を参照して説明される構成における次のマルチダイへトークンを送信し得る。マスターダイ105から送信されるとともにマスターダイ設定出力ポート520から出力されるトークンは、デイジーチェーンされたマルチダイICの入力ポートを介して受信され得る。受信されると、トークンは、デイジーチェーンされたマルチダイICに、たとえばその設定データ入力ポートに従うように指示し得る。たとえば、図4を参照して、マルチダイIC100は、マルチダイ400にマルチダイIC400の設定データ入力ポートに従うように指示するトークンをマルチダイIC400へ送り得る。デイジーチェーンされたマルチダイICの設定データ入力ポートは、マルチダイIC100の入力ポートと同一の入力信号、この場合信号505へ結合され得る。設定バス160を向いて、図示されるように、クロック信号515は、設定バス160を通してスレーブダイ110へ伝播され得る。信号530は、スレーブダイ110へ分配される設定コントローラ120から送信される設定データを特定し得る。信号530は、設定バス160を制御するおよび/または管理するための制御信号をさらに特定し得る。設定バス160の信号535は、複数の双方向のデータ線を表し得る。1つ以上の実施の形態においては、信号535は、双方向の32ビットデータチャネルを表し得る。信号540は、マスターダイ105またはスレーブダイ110のいずれかが設定バス160を制御するための読み書き信号であり得る。したがって、信号540は、設定バス160に関してマルチダイIC100の中のマスターダイとは対照的にどのダイがマスターであるのかを特定する。信号545が、設定バス160に置かれるデータの送り先を示すトークンまたは他の値を渡すために用いられ得る。たとえば、トークンは、マルチダイIC100が1つ以上のスレーブダイを含むときに、マスターダイ105によって信号535に置かれるデータがスレーブダイ110または特定のスレーブダイへ行くことを示し得る。他の例においては、トークンは、スレーブダイ110によって設定バス160、より特定的には信号535、に置かれるデータがマスターダイ105へ行くことを示し得る。2つ以上のスレーブダイがマルチダイIC100に含まれる場合に、信号545は重要性を増す。図6は、本明細書において開示される1つ以上の他の実施の形態に従うマルチダイICを説明する第4のブロック図である。図6は、マルチダイIC100の代替的な構成を説明する。図6に示されるように、スレーブダイ110は、信号610がマスターダイ105へ戻って出力される出力ポート605を含み得る。マスターダイ105は、入力ポート615を通して信号610を受信する。出力ポート605および入力ポート615の双方は、いずれもマルチダイIC100のパッケージの外部ピンへ接着あるいはそうでなければ結合されない内部ポートである。したがって、各々は、マルチダイIC100において専用に維持される。1つ以上の実施の形態においては、受信された設定データが第2のマルチダイIC用のセグメントを含む場合も含めて、マスターダイ105は、マスターダイ105用のセグメントを例外として、すべてのダイ用の設定データを、マルチダイIC100の他のダイを通して渡すように構成され得る。したがって、この場合、設定データは、マスターダイ出力ポート520から信号525を介して設定用の他のICへ出力されるように提供される任意のセグメントを含めて、スレーブダイ110へ渡される。スレーブダイ110は、スレーブダイ110の中の設定コントローラによって決定されるように、出力ポート605を通して、使用されないセグメントを通過または出力するように構成され得る。スレーブダイ110から信号610を通して通過するデータは、事実上マスターダイ105へループバックするとともに、入力ポート615によって受信され得る。マスターダイ105、より具体的にはたとえばマスターダイ105における設定コントローラは、入力ポート615を通して受信された設定データを、図示されるようにマスターダイ設定出力ポート520へ送り得る。図5において説明される例においては、同一のダイを使用してマルチダイIC100を実現するために、ダイ110の出力ポートは、図5では説明されないが、フローティングされ得るか、または使用されないが接地へ結合され得る。この例においては、出力ポート605は、よりよいパッケージマイグレーションを得るために入力ポート615へ結合され得る。説明されたループバック接続は、図5を参照して説明されたのとは異なる態様でダイを通して、設定データを直列に効果的に伝播させる。たとえば、信号525を介してマルチダイIC100へ結合される追加的なICのスレーブダイ用の設定データのセグメントは、マルチダイIC100の各ダイ、およびスレーブダイが配置される追加的なマルチダイICの中の各ダイを通して伝わる。図5において説明される配置において、そのようなセグメントはマルチダイIC100のスレーブダイ110をバイパスする。再び図6を参照して、1つ以上の実施の形態においては、信号610は、インターポーザを通して行き来するとともに設定バス160を含まない専用のループバック信号の形式で実行され得る。1つ以上の他の実施の形態においては、信号610は、設定バス160を通して通過し得る。たとえば、出力ポート605は、設定バス160へ結合され得る。スレーブダイ110は、データをマスターダイ105へ送信するために、信号535を介して設定バス160を制御し得るとともに、信号545を介して入力されるデータをマスターダイ105へ通知し得る。図7は、本明細書において開示される1つ以上の実施の形態に従う複数のマルチダイICを含むシステムにおいて設定データを読み込む方法700を説明するフローチャートである。説明を容易にするとともに明確にするために、マルチダイICは、図7の説明においてデバイスと称される。ステップ705において始まり、マルチデバイス用の設定データが、第1のデバイスへ読み込まれ得る。設定データは、本明細書において説明されたように複数のカプセル化されたセグメントを含み得る。ステップ710において、第1のデバイスのマスターダイは、第1のデバイス用の設定データのマスターセグメントを識別し得る。ステップ715において、マスターダイは、第1のデバイス用の設定データのマスターセグメントを、第1のデバイスのマスターダイの設定メモリへ読み込み得る。ステップ720において、第1のデバイスのマスターダイは、設定データにおけるダイ境界を識別または検出し得る。述べられたように、ダイ境界は、図4を参照して説明されたように設定データの第1の部分に含まれ得る。1つ以上の実施の形態においては、第1のデバイスに関するダイ境界は、初めから終わりまでの設定データを伝播するときに設定データにおいて特定される第1のダイ境界であると理解されるべきである。ステップ725においては、第1のデバイスのマスターダイは、読み込まれた設定データのスレーブセグメントの利用可能性を、第1のデバイスのスレーブダイへ通知し得る。たとえば、述べられたように、マスターダイは、トークンを第1のデバイスのスレーブダイへ渡し得る。ステップ730においては、第1のデバイスのマスターダイは、設定データのスレーブセグメントを、第1のデバイスのスレーブダイへ送信し得る。ステップ735においては、スレーブダイ、たとえば設定コントローラは、設定データのスレーブセグメントを、第1のデバイスのスレーブダイの設定メモリへ読み込み得る。ステップ740においては、第1のデバイスのマスターダイは、設定データにおけるIC境界を識別または検出し得る。ダイ境界の識別において、第1のデバイスのマスターダイは、第1のデバイス用の設定データの第1の部分と、第2のデバイス用の設定データの第2の部分とを区別するとともに識別する。したがって、ステップ745においては、マスターダイは、設定データの第2の部分、たとえば第2のデバイスの各ダイをプログラミングするための設定データの部分を、マスターダイ設定出力ポートへ送信し得る。たとえば、設定データの第2の部分は、IC境界に続く設定データの全体であり得、あるいは、IC境界によって特定される設定データの量または長さに等しい、IC境界に続く設定データの量であり得る。ステップ750においては、第2のデバイス用の設定データの部分が、第2のデバイスのマスターダイにおいて受信される。ステップ755においては、第2のデバイスのマスターダイは、第2のデバイス用の設定データのマスターセグメントを識別し得る。ステップ760においては、第2のデバイスのマスターダイは、第2のデバイス用の設定データのマスターセグメントを、第2のデバイスのマスターダイの設定メモリへ読み込み得る。ステップ765においては、第2のデバイスのマスターダイは、第2のデバイス用の設定データにおけるダイ境界を識別または検出し得る。ステップ770においては、第2のデバイスのマスターダイは、スレーブセグメントデータの利用可能性を、第2のデバイスのスレーブダイへ通知し得る。ステップ775においては、第2のデバイスのマスターダイは、第2のデバイス用の設定データのスレーブセグメントを、第2のデバイスのスレーブダイへ送信し得る。ステップ780においては、第2のデバイスのスレーブダイは、受信したスレーブセグメントを、第2のデバイスのスレーブダイにおける設定メモリへ読み込み得る。図8は、本明細書において開示される1つ以上の他の実施の形態に従って構成されるマルチダイIC800を説明する第5のブロック図である。マルチダイIC800は、本明細書において説明されるように実現され得る。マルチダイIC800は、マルチダイIC800の各ダイに亘る動作状態の統一性を実行する1つ以上のグローバル信号をさらに含み得る。マルチダイIC800は、述べられたようにインターポーザ820上に各々が配置されるダイ805,810,815を含み得る。ダイ805,810,815の各々は、第1のノードにおいて電圧源Vccへ結合されるプルアップ抵抗Rと、プルアップ抵抗の第2のノードにおいてトランジスタのようなスイッチSとを含む回路構造を含み得る。制御信号825,830,835は、ダイ805,810,815の各々におけるトランジスタスイッチSのゲートへそれぞれ提供され得る。各回路構造は、1つ以上のインターダイワイヤ850を介してノード840において互いに結合され得る。したがって、制御信号825,830,または835のいずれかがアサートされること、たとえば論理ハイへ移行することに応答して、スイッチSが閉成されるとともに各ダイ805,810,815の中のノード840における電圧を接地へ引っ張る。制御信号825,830,または835の各々がデアサートされること、論理ローへ移行することに応答して、そのダイにおけるスイッチSが開放され、それによって、各ダイ805,810,815の中のノード840における電圧を論理ハイ、たとえばVccへ引っ張る。言い換えると、各ダイ805~815は、それぞれ信号825~835を介して、ノード840における電圧を接地へ引っ張り得る。ノード840における電圧をハイにするためには、各制御信号825~835は、同時にデアサートされなければばらない。各ダイ805,810,815におけるノード840は、ドライバ回路Dへ結合され得る。ドライバ回路Dは、ノード840の状態に基づいて変化するまたは移行するグローバル信号845を出力し得る。たとえば、グローバル信号845は、ノード840がハイまたはローへ移行することに応答して、ハイまたはローへそれぞれ移行し得る。代替的に、ドライバ回路Dは、各ドライバ回路Dから出力されるグローバル信号845がノード840における電位の反対へ移行するための反転回路であり得る。いずれにしても、ダイ805,810,815のいずれか1つにおけるノード840の状態は、グローバル信号845の状態を決定する。グローバル信号845は、各ダイ805,810,815において同一であり、各ダイ805~815における同一または統一的な動作状態を実行するために用いられ得る。たとえば、1つ以上の実施の形態においては、ダイ805~815のいずれか1つは、制御信号825~835をそれぞれアサートし得る。制御信号825~835のいずれか1つのアサーションは、グローバル信号845を、本明細書において説明されるように、使用される特定の実行に応じてハイまたはローへ移行させ得る。ダイ805における説明では、制御回路は、ダイ805における特定の条件、たとえば1つ以上の信号または信号の組み合わせを検出するように構成され得る。条件を検出することに応答して、制御回路は、制御信号825をアサートし得る。同様なコントローラは、制御信号830,835をそれぞれ選択的にアサートするために各ダイ810,815に配置され得る。再びダイ805を参照して、他の回路ブロックが、グローバル信号845へ結合され得る。ダイ805においてグローバル信号845へ結合される回路ブロックは、グローバル信号845に応答して選択された動作状態を実行するように構成され得る。選択された動作状態は、実行されるときまたは呼び出されるときに、ダイ805において特定の動作を引き起こしまたは呼び出し得る。類似するまたは同一の回路ブロックは、ダイ810,815において同一の動作状態を開始するようにダイ810,815においてグローバル信号845へ結合され得る。1つ以上の他の実施の形態においては、各ダイ805~815は、各制御信号825~835がデアサートされたときに、グローバル信号845によって引き起こされた動作状態から現れ得るまたは抜け出し得る。たとえば、ダイ805における制御回路は、ダイ805が開始された動作状態から抜け出し得ることを検出し得るまたは決定し得る。制御回路は、制御信号825をデアサートし得る。ダイ810,815が開始された動作状態を抜け出し得ることを、各ダイ810,815における制御回路が決定したときだけ、制御信号830~835がデアサートされて、グローバル信号845が再び移行する。各ダイ805~815においてグローバル信号845へ結合された回路ブロックは、述べられたグローバル信号845の移行、たとえば各制御信号825~835がデアサートされるときに応答して、各ダイ805~815を動作状態から単に抜け出させる。図8において説明される回路構造は、単に説明のためだけに示され、マルチダイICのダイに亘ってグローバル信号が実行される態様に限定されることを意図したものではない。1つ以上の他の実施の形態においては、たとえば、抵抗は、図8において説明される各ダイにおいて必要とされないが、すべてのダイよりも少ない数、たとえば抵抗を有するダイのための図8に示される実質的に同一の構成を用いる1つまたは2つのときにはむしろ含まれてもよい。グローバル信号は、各ダイにおける同一または統一的な動作状態を同時に開始すること、および/または調整された態様で各ダイに亘って同時にそのような動作状態から抜け出すことに関する様々な目的のために実行され得る。さらに、各ダイ805,810,815において説明された回路は、単一のグローバル信号を実行する。マルチダイICにおいて多数のグローバル信号を含むことは、説明された回路の多数のインスタンスを必要とする。図9は、本明細書において開示される1つ以上の他の実施の形態に従って構成されるマルチダイICを説明する第6のブロック図である。図9は、マルチダイIC800において実行され得るグローバル信号の多数の例を説明する。一般的に、マルチダイIC800は、5つの異なるグローバル信号を1つ以上利用し得る。したがって、図8を参照して説明された各ダイ用の回路の1つのインスタンスは、実行される各グローバル信号用の各ダイに含まれ得る。説明された各グローバル信号が与えられたマルチダイICの中に含まれるか否かは、マルチダイICがダイに亘って調和されるとともに統一される機能性を実行するか否かに依ると理解されるべきである。本明細書において説明されるようなグローバル信号の使用は、ダイがプログラマブルICであるときに特に有用であり得ると理解されるべきである。たとえば、プログラマブルではない他のタイプのマルチダイICにおいては、ダイ間のインターフェースは非常に特殊であるとともに不変、たとえばスタティックであり得る。ダイ805~815の各々は、事実上シングルダイプログラマブルIC、たとえばFPGAであり得るため、特にダイ805~815の各々間のインターフェースがマルチダイ800へ読み込まれた特定の設定データにおいて変化し得るときに、ダイに亘る統一的な動作条件を確保するためのグローバル信号の使用は有用であり得る。たとえば、設定バス160はスタティックのままであるとともに特定の目的のための専用化され得るが、インターダイワイヤの他の1つは、ダイ805~815の1つへそれぞれ読み込まれる特定の設定データに基づいて変化する、ダイ805~815の各々における異なる内部回路ブロックへ選択的に結合され得る。実行され得る1つのグローバル信号は、グローバルハイ信号905である。一般的に、グローバルハイ信号905がアサートされると、ダイ805~815の各々はグローバルハイ動作状態へ置かれ得る。グローバルハイ動作状態においては、ダイ805~815の各々における選択された信号は、既知の状態または所定の状態、たとえばハイに保持され得る。たとえば、マルチダイIC800のリセット、マルチダイIC800の決定などを行うと、ダイ805,810,815における1つ以上の信号は、未知の状態であるか、または互いのコンテンションに置かれ得る。信号がコンテンションであり得る状況の1つの例は、一方端、たとえば1つのダイにおいてローに駆動されるとともに、他方端、たとえば他のダイにおいてハイに駆動されるインターダイ信号を含み得る。他の例においては、インターダイ信号の方向性は、リセットされるまたは新たな設定データが読み込まれるマルチダイIC800の結果で変化し得る。したがって、グローバルハイ信号905をトリガリングするダイ805~815のいずれか1つに応答して、他の各ダイは、ダイにおけるグローバルハイ信号905の状態を検出するとともに、同時に協調的にグローバルハイ動作状態を開始する。グローバルハイ信号905を用いることによって、そのような信号は、グローバルハイ信号905がダイ805~815の各々に亘ってアサートされる間、所定の既知の状態に維持され得る。実行され得る他のグローバル信号は、グローバルパワーダウン信号910である。グローバルパワーダウン信号910は、ダイ805~815の1つがパワーダウンされているときにまたはパワーダウン動作状態に入ったときに、ダイ805~815の他の各々もパワーダウンされることを確実にするために用いられ得る。1つ以上の実施の形態においては、ダイ805~815のいずれか1つは、グローバルパワーダウン信号910をトリガリングし得る。グローバルパワーダウン信号910をトリガリングするダイ805~815のいずれか1つに応答して、他の各ダイは、ダイにおけるグローバルパワーダウン信号910の状態を検出するとともに、ダイ805~815の各々に同時に協調的にパワーダウンを引き起こすパワーダウンを開始する。グローバルパワーダウン信号910は、ダイ805~815の1つがマルチダイIC800の他の各ダイをターンオフすることなく効果的にターンオフされることを防止する。この点に関して、グローバルパワーダウン信号910は、任意のダイによってトリガリングされ得る安全装置failsafeとして用いられ得る。1つ以上の他の実施の形態においては、グローバルパワーダウン信号910は、ユーザの要求、たとえばマルチダイIC800においてインスタンス化される回路設計によって開始され得る。その場合、要求はマスターダイ、たとえばダイ805へ提示され得る。たとえば、ユーザの要求に応答してグローバルパワーダウン信号910をトリガリングする権限は、マスターダイのための専用とされ得る。どんな場合でも、マスターダイがグローバルパワーダウン信号910を一旦トリガリングすると、マルチダイIC800における他の各ダイは、グローバルパワーダウン信号910に応答してパワーダウンされ得る。実行され得る他のグローバル信号は、グローバル設定リセット信号915である。グローバル設定リセット信号915は、マルチダイIC800におけるハードシステムリセットタイプの動作状態を実行するために用いられ得る。ハードシステムリセットは、各ダイにおける設定メモリが消去されるとともに、ダイ805~815の各々におけるすべての設定回路がリセットされる状況を指す。したがって、ダイ805~815の1つがグローバル設定リセット信号915をトリガリングすることに応答して、ダイ805~815の各々がハードシステムリセットを同時に協調的に開始し得る。ハードシステムリセットは、様々な異なる状況において発生し得る。たとえば、各ダイは、有効な電源が利用可能であるか否かを決定するように構成され得る。各ダイは、電源の電圧が既定の電圧範囲、たとえばおよそ0.8ボルトから1.0ボルトまでの中であるか否かを決定し得る。ダイ805~815の各々が同一の電圧源へ結合されているにもかかわらず、各ダイにおけるプロセス変動は、たとえば、電源の電圧がダイ810,815における既定の範囲内に十分にあると決定されるときに、ダイ805にハードシステムリセットを開始させる。たとえば、プロセス変動に起因して、ダイ805は、電源がダイ810,815の範囲内である0.82ボルトを供給すると決定されるときに、ハードシステムリセットを開始し得る。グローバル設定リセット信号915を利用するダイに亘るハードシステムリセットの統一性を実行することなく、ダイ805は、ハードシステムリセットを始め、一方、ダイ810,815は始めない。したがって、グローバル設定リセット信号915は、ダイ805~815の各々に亘るハードリセットの統一的な実行、たとえば同時実行、を確保するための安全装置として利用され得る。実行され得る他のグローバル信号は、グローバル内部プログラミング信号920である。グローバル内部プログラミング信号920は、ダイ805~815の各々に亘るソフトシステムリセットタイプの動作状態の統一的な実行を実行するために用いられ得る。ソフトシステムリセットは、ウォームブートとも称される。たとえば、ソフトシステムリセットは、ダイ805~815の各々のいくつかまたはほとんどの部分をリセットし得るが、ハードシステムリセットの場合のようにすべての部分をリセットすることはできない。たとえば、異なるモニタリング回路および/またはウォッチドッグ回路は、ソフトシステムリセットの間にはリセットされない。1つの例においては、ソフトシステムリセットは、マルチダイIC800においてインスタンス化される回路設計によって開始され得る。回路設計は、ソフトシステムリセットを開始することによって、異なる設定データの読み込みを開始する。ソフトシステムリセットの実行は、設定メモリを消去し得る。マルチダイIC800は、ソフトシステムリセットから目覚め、たとえば、読み込まれるべき新たな設定データをどこで得るべきかを知る。したがって、グローバル内部プログラミング信号920のアサーションに応答して、ダイ805~815の各々は、同時に協調的にソフトシステムリセットを受け、それによって、新たな設定データの受信および読み込みのためにダイ805~815の各々を準備する。実行され得る他のグローバル信号は、グローバルフォールバック信号925である。グローバルフォールバック信号925は、フォールバックタイプの動作状態の統一的な実行を行うために用いられ得る。フォールバックは、ソフトシステムリセットの形式を指す。ソフトシステムリセットからの目覚めおよび既知の場所からのユーザによって特定された回路の取得というよりは、フォールバック状態は、マルチダイIC800用の初期設定または安全設定設定データをマルチダイIC800に読み込ませる。したがって、グローバルフォールバック信号925のアサーションに応答して、ダイ805~815の各々は、同時に協調的にフォールバックを実行し得る。したがって、ダイ805~815の各々における設定メモリは、読み込まれるべき安全設定を受信するための準備において消去される。様々なタイプのグローバル信号が、ダイ805~815の各々に亘る動作状態の統一的な実行を行うために説明された。グローバル信号に応答して、各ダイは、列挙された動作状態を実質的に同時に実行し得る。同様に、ダイ805~815の各々は、図8を参照して説明されたように移行する関連したグローバル信号に従って、列挙された動作状態を実質的に同時にかつ協調的に抜け出し得る。図10は、本明細書において開示される1つ以上の他の実施の形態に従うマルチダイICへ設定データを読み込む方法1000を説明する第2のフローチャートである。方法1000は、本明細書において説明されたように、マルチダイICによって実行され得る。ステップ1005において始まり、設定データは、マルチダイICにおいて受信され得る。より特定的には、設定データは、マルチダイICのマスターダイの設定コントローラによって受信され得る。ステップ1010において、設定コントローラは、設定データにおいて特定されるコードを識別し得る。たとえば、これらには限定されないが、ターゲットICのバージョン番号、ターゲットICを生産した工場、ターゲットICのプロダクトファミリー、ターゲットICのサブファミリーまたはサブ生産ライン、ターゲットICにおけるダイの数、どのダイがマスターであってどのダイがスレーブであるのかの指定、およびターゲットICを製造する会社を含む様々な異なる情報を、コードは特定し得る。ターゲットICという表現は、設定データが読み込まれることが意図されるマルチダイICを指す。ステップ1015において、設定コントローラは、設定データにおいて特定されたコードを、マイクロバンピングを通して特定されたコードと比較し得る。ステップ1010を参照して説明されたコードの任意の様々な部分は、設定データから識別されたコードと比較されるマルチダイICにおいてマイクロバンプされたコードの部分として列挙される。マルチダイICにおいてインプリントされるコードの1つ以上の部分は、マイクロバンプまたはノードを、ハイまたはローに永久にセットするハード回路、たとえば金属、によって特定され得ると理解されるべきである。たとえばバージョン、工場、ファミリー、サブファミリー、会社などの、変化しないまたは頻繁には変化しないマルチダイICにおけるコードの部分を特定するために、たとえば、パーマネント技術が用いられ得る。たとえばダイの数、およびマスターまたはスレーブとしてのダイの指定を変化し得る部分は、本明細書において説明されたパッケージングプロセスの間に、マイクロバンプがフローティングのままとされる、または接地へ結合されるダイナミック技術を通して特定されることができる。ステップ1020においては、設定コントローラは、設定データからのコードがマルチダイICにおいてインプリントされたコード、たとえばマイクロバンプされたコード、に一致するか否かを決定し得る。設定データからのコードがマルチダイICのマイクロバンプされたコードに一致するときは、方法1000は、ステップ1030へ進むことができ、本明細書において説明されたように設定データはマルチダイICへ読み込まれ得る。設定データからのコードがマルチダイICのマイクロバンプされたコードに一致しないときは、方法1000は、ステップ1025へ続き得る。ステップ1025においては、エラーコードが生成され得る。さらに、設定データは、マルチダイICの任意のダイの設定メモリへ読み込まれない。設定データが、設定データが読み込まれたマルチダイIC用のデータではなく、他のタイプのIC用のデータであることを、たとえば異なるダイの数を有するものであることを不一致は意味し得る。図におけるフローチャートは、本明細書において開示される1つ以上の実施の形態に従うシステムおよび方法の考えられる実行の構造、機能、および動作を説明する。いくつかの代替的な実行例においては、ブロックにおいて述べられた機能は、図に述べられた順序以外で生じ得る。たとえば、連続して示される2つのブロックは、その関連する機能によって実際には、実質的に同時に実行されてもよく、または、ブロックは、ある時は逆の順序で実行されてもよい。フローチャート図の各ブロック、およびフローチャート図におけるブロックの組み合わせは、特定の機能または作用、もしくは特別な目的のハードウェアおよび実行可能命令を実行する、特別な目的のハードウェアベースドシステムによって実行され得ると理解されるべきでもある。本明細書で用いられる1つのaおよびanという用語は、1つまたは1つより多いとして定義される。本明細書で用いられる複数という用語は、2つまたは2つより多いとして定義される。本明細書で用いられる他のanotherという用語は、少なくとも第2のまたはそれより多くのとして定義される。本明細書で用いられる含むおよび/または有するという用語は、備える、すなわちオープン言語、として定義される。本明細書で用いられる結合されるcoupledという用語は、他に示されない限り、介在する要素なしに直接的に、または1つ以上の介在する要素を伴って非直接的に接続されるとして定義される。2つの要素は、機械的にも、電気的にも結合されることができ、または通信チャネル、経路、ネットワーク、またはシステムを通して通信可能に結び付けられることができる。本明細書において開示される1つ以上の実施の形態は、その精神または本質的な特質から逸脱することなく他の形式において具現化され得る。したがって、1つ以上の実施の形態の範囲を示すように、前述の明細書よりも後続の特許請求の範囲への参照がなされるべきである。"