熱応力を利用したレーザスクライブで脆性材料基板に分断用スクライブラインを形成するスクライブ工程と、前記分断用スクライブラインに沿って前記基板をブレイクするブレイク工程とからなる脆性材料基板の分断方法であって、前記スクライブ工程で、複数のスクライブラインを所定のピッチで形成し、続いて、前記ブレイク工程で、前記複数のスクライブラインの一つである第1のスクライブラインに沿って前記基板をブレイクし、第1のスクライブラインに沿って形成された基板の端縁を基準として、前記所定のピッチを移動するようにして他のスクライブラインに沿ってブレイク手段を位置決めして前記基板をブレイクすることを特徴とするマザー基板の分断方法。前記ブレイク工程で、第1のスクライブラインに沿って形成された基板の端縁を光学的に検出する請求項1に記載のマザー基板の分断方法。第1のスクライブラインは、前記複数のスクライブラインのうち、一方の基板端部に最も近いスクライブラインである、請求項1又は請求項2のいずれかに記載のマザー基板の分断方法。第1のスクライブラインは、マザー基板から単位基板を分離するためのスクライブラインとは別に形成されたアライメント用スクライブラインである、請求項3に記載のマザー基板の分断方法。前記脆性材料基板は、ガラス、アルミナセラミック、サファイヤ材料で形成されている請求項1~請求項4のいずれかに記載のマザー基板の分断方法。アライメントマークを設けていない基板素板に対しても、スクライブとブレイクとを行って分断する加工がなされている。その場合、スクライブ加工で基板上に視認可能な加工痕が形成されるときは、スクライブ加工を行い、続いてブレイク工程の際に、先に形成したスクライブラインの加工痕を光学的に読み取ってブレイクを行う方法が採用されている。ところが、熱応力を利用して形成したクラックからなるスクライブラインは、加工直後には一時的に熱応力によって生じさせた引張応力の影響によりスクライブ溝が視認できるものの、すぐに視認できないブラインドクラックになる。スクライブラインがブラインドクラックになってしまうと、光学カメラではスクライブラインを検知することができないため、次のブレイク工程の際に、スクライブラインを光学的に読み取って位置決めすることができなくなる。そのため、ブレイク工程で正確にアライメントしてスクライブラインから分断することが困難となる。そこで、アライメントマークを設けていないガラス基板の場合は、図7に示すように、基板Wの端縁34を光学的に検知してこれを基準として所定ピッチごとにX方向のスクライブラインS1を加工した後、基板を90度回転させて端縁35を基準としてY方向のスクライブラインS2を所定ピッチで加工する。その後、基板Wをブレイク装置に搬送してそれぞれの端縁34、35を光学的に検知してこれを基準としてスクライブラインS1、S2の位置をアライメントし、スクライブラインから基板Wをブレイクして単位製品W1を取り出している。しかし、スクライブ工程においてマザー基板Wの端縁34、35を基準として、スクライブラインを形成する場合であっても、レーザビームと冷却スポットの位置のずれなどに起因して、形成されたスクライブラインが端縁34、35を基準とした所定の位置から一定の距離だけずれてしまう場合がある。この場合、形成された各スクライブラインの間隔は所定の間隔になるが、各スクライブラインの位置は端縁34、35からの所定の位置からずれてしまう。このため、ブレイク工程において、マザー基板Wの端縁34、35を基準として基板のアライメントを調整すると、すべてのスクライブラインに対して、アライメントずれが生じることとなる。さらに加えて、ブレイク工程において、マザー基板Wの端縁34、35を光学的に検知してこれを基準としてスクライブラインの位置をアライメントした場合、基準となる端縁34、35が粗雑な面で形成されているので、スクライブラインとブレイクバーの刃先稜線との位置に僅かな誤差が生じることがある。ブレイクバーの刃先稜線の幅は約20μmであり、この刃先稜線の中心がスクライブラインに対して±10μmの精度で正しく配置されないと、押圧力がスクライブラインに対し非対称に加わり、図8に示すように、ブレイク時にスクライブラインの垂直方向の亀裂クラックKが基板の裏面近傍で斜め方向に走る所謂ソゲと呼ばれる不具合が発生することがある。このようなソゲは、当然ながら分断後の製品の品質を損なうものであり、製造歩留まりを低下させる大きな原因となる。そこで本発明は、従来の課題を解決し、分断予定ラインに沿って精度よく分断することのできる基板のブレイク方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するためになされた本発明は、熱応力を利用したレーザスクライブで脆性材料基板に分断用スクライブラインを形成するスクライブ工程と、分断用スクライブラインに沿って基板をブレイクするブレイク工程とからなる脆性材料基板の分断方法であって、以下の手順からなる。まず、スクライブ工程で、複数のスクライブラインを所定のピッチで形成する。続いて、ブレイク工程で、前記複数のスクライブラインの一つである第1のスクライブラインに沿って基板をブレイクし、このとき第1のスクライブラインに沿って形成された基板の端縁を基準として、前記所定のピッチを移動するようにして、他のスクライブラインに沿ってブレイク手段を位置決めして前記基板をブレイクする。ここで、所定のピッチとは、あらかじめ設定した隣接するスクライブライン間の距離をいい、通常は、すべての隣接するスクライブライン間のピッチは一定間隔に設定してある。したがって、いずれか一つのスクライブラインの位置が正確に定まれば、他のスクライブラインはそこから所定のピッチの整数倍の距離を移動した位置に存在することになる。本発明の分断方法によれば、形成した複数のスクライブラインのうち、第1のスクライブラインを先にブレイクして端縁とすることで可視化し、以後はこれを基準にして、所定のピッチの移動でアライメントを行うことで、各分断用スクライブラインがブラインドクラックであっても、正確にブレイク手段を分断用スクライブラインにアライメントすることができる。これにより、前述したソゲの発生を著しく減少することができ、分断面のきれいな高品質の単位製品を得ることができるとともに、歩留まりを高めることができる。上記発明において、ブレイク工程で、第1のスクライブラインに沿って形成された基板の端縁を光学的に検出するのが好ましい。第1のスクライブラインは先にブレイクすることで可視化されているので、光学カメラ等で光学的に検出することができ、これにより正確に位置合わせすることができる。上記発明において、第1のスクライブラインは、複数のスクライブラインのうち、一方の基板端部に最も近いスクライブラインとすることが好ましい。これにより他の分断用スクライブラインは、一方向に所定のピッチずつ移動しさえすれば、順次正確な位置決めができ、正確なブレイクを行うことができるようになる。この場合、第1のスクライブラインは、マザー基板から単位基板を分離するためのスクライブラインとは別に形成されたアライメント用スクライブラインであってもよい。一方の基板端部に最も近い最初のスクライブラインを、アライメント用のスクライブラインとして分断用スクライブラインとは別途に形成することで、基板端部とアライメント用スクライブラインとの間隔を他の所定のピッチより小さくすることができるので、基板の端部に廃棄するための端材領域を形成するようにして加工する場合に端材領域を小さくすることができる。上記発明において、脆性材料基板は、ガラス、アルミナセラミック、サファイヤ材料であってもよい。これらの材料は熱応力を利用したスクライブによりブラインドクラックが形成されやすいので、本発明を有効に利用できる。以下、本発明に係るマザー基板の分断方法を、図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明でいうマザー基板とは、ガラス基板などの脆性材料であって、分断することにより単位基板単位製品に切り出される基板をいう。図1は、本発明に係る分断方法において、マザー基板にスクライブラインを形成するために使用されるスクライブ装置の一例を示す概略的な図である。このスクライブ装置Aは、マザー基板Wを載置するテーブル1を備えている。テーブル1は、この上に載置した基板Wを定位置で保持できるように保持機構を備えている。本実施例では、この保持機構として、テーブル1に開口させた多数の小さなエア吸着孔図示外を介して基板を吸着保持するようにしている。また、テーブル1は、水平なレール2に沿ってY方向図1の前後方向に移動できるようになっており、モータ図示外によって回転するネジ軸3により駆動される。さらにテーブル1は、モータを内蔵する回転駆動部4により水平面内で回動できるようになっている。テーブル1を挟んで設けてある両側の支持柱5、5と、X方向に延びるガイドバー6とを備えたブリッジ7が、テーブル1上を跨ぐようにして設けられている。ガイドバー6に形成したガイド8に沿って移動できるようにスクライブヘッド9が設けられ、モータM1の回転によりX方向に移動できるようになっている。スクライブヘッド9には加熱源としてのレーザ照射部10と、このレーザ照射部10による加熱領域レーザスポットに追従して、加熱領域の直後を冷却する冷媒噴射部11とが設けられている。図2は、本発明に係る分断方法において、スクライブラインからマザー基板をブレイクして分断するブレイク装置の一例を示す概略的な図である。このブレイク装置Bは、マザー基板Wを載置する水平なテーブル12を備えている。このテーブル12は、レール13、13に沿ってY方向に移動できるようになっており、モータM2によって回転するネジ軸14により駆動される。また、テーブル12は、モータを内蔵する回転駆動部15により水平面内で回動できるようになっている。テーブル12は、その上面に開口する多数の吸引孔12aを備え、テーブル12上に載置したマザー基板Wを定位置で吸着保持できるようになっている。テーブル12を挟んで設けてある両側の支持柱16、16と、X方向に延びる横桟17とを備えたブリッジ18が、テーブル12上を跨ぐようにして設けられている。横桟17にシャフト19を介してブレイクバー20が昇降可能に保持され、シリンダ21によって昇降するように設けられている。また、ブリッジ18の上部には、テーブル12に載置されたマザー基板Wの端縁を検出することのできるカメラ22が設けられている。このカメラ22は手動操作で上下動することにより撮像の焦点を調整することができる。カメラ22で撮影された画像はモニタ23に表示される。次に、上記のスクライブ装置Aならびにブレイク装置Bを用いた本発明の分断方法を詳述する。本発明の分断方法では、ブレイクに先立って、スクライブ装置Aによりマザー基板Wに分断予定ラインに沿ったスクライブラインを形成する。このスクライブ工程において、図3aに示すように、まず最初にマザー基板Wの端縁30から一定のピッチを隔てて当該ラインと平行なX方向の分断用のスクライブラインS1...を順次形成する。分断用のスクライブラインS1は、レーザ照射部10からレーザビームを基板Wに照射して局所的に圧縮応力を生じさせ、この加熱領域レーザスポットに追従して、加熱領域の直後を冷媒噴射部11から冷媒液を噴射して、急冷による引張応力を生じさせ、亀裂を分断予定ラインの方向に進展させることにより形成する。亀裂は、基板内部に隠れたブラインドクラックが形成されるようにする。次いで、図3bに示すように、回転駆動部4図1参照を回転させることにより、マザー基板Wを90度回転させた後、図3cに示すように、前記と同様に、先のスクライブラインS1と交差するスクライブラインS2...を形成する。この後、マザー基板Wをブレイク装置Bに搬送する。ブレイク装置Bではスクライブラインを形成した側がテーブル面側に向くように載置する。ブレイク装置Bでのブレイク工程において、まず、カメラ22によりマザー基板Wの端縁30を検出して、この端縁30を基準として端縁30に一番近いスクライブラインS1がブレイクバー20の直下になるように基板Wを配置する。この後、ブレイクバー20を押し下げることにより、図4aから図4bに示すように、端縁30に一番近いスクライブラインS1からマザー基板Wをブレイクする。これにより最初の部分Wbが分断される。なお、ブレイクバー20による基板のブレイクは、例えば図5に示すように、テーブル12にクッションシート24吸着孔12aに対応する図示外の孔が形成されているを介してマザー基板Wを載置し、分断用スクライブラインS1の上方からブレイクバー20で基板Wを押しつけてマザー基板WをV字形に撓ませることにより行うことができる。マザー基板Wを端縁30に一番近いスクライブラインS1から分断した後、この分断によって形成された基板Wの端縁32をカメラ22で検出して、この端縁32を基準としてスクライブラインS1のピッチだけマザー基板Wをテーブル12により移行させる。そして、正確にブレイクバー20と分断用スクライブラインS1とを一致させた状態で、分断用スクライブラインS1から図4cに示すような短冊状の基板Waに分断する。さらに、短冊状基板Waを90度回転させてテーブル12に載置し、これまでと同様に、基板Waの端縁31に一番近いスクライブラインS2から基板Waを分断し、分断によって形成された端縁33を基準としてスクライブラインS2のピッチだけ基板Waを移行させ、ブレイクバー20により分断用スクライブラインS2から分断する図4dおよび図4e参照。これにより、図4fに示すように単位製品W1が取り出される。なお、最終のスクライブラインS1並びにS2と基板端縁との間に形成される狭い領域部分は、端材として廃棄される。上記のようにして取り出された単位製品W1は、ブレイク時にブレイクバー20と分断用スクライブラインS1とが正確に一致した状態にアライメントされて、分断用スクライブラインS1からブレイクされているので、前述したソゲの発生を著しく減少することができ、分断面のきれいな高品質の単位製品を得ることができる。下記の表1は、本発明方法によって得られた単位製品のソゲ量を、図7で示した従来からのスクライブ方法によって得られた製品と比較した数値を示すものである。単位製品は同一素材のものでそれぞれ3個ずつ製作し、単位製品W1の1~4の4カ所でソゲを観察した。その結果、本発明方法によって得られた単位製品ではいずれの箇所においてもソゲ量が著しく減少していることが判明した。以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものでなく、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。例えば、図6a~dに示すように、スクライブ工程においてアライメント専用のスクライブラインAS1、AS2を基板Wの端縁近傍に別途形成し、そこから製品取り出し用の分断用スクライブラインS1、S2を、ピッチを一定にして形成するようにしてもよい。この場合は、続くブレイク工程においてアライメント専用のスクライブラインAS1、AS2を先にブレイクするようにし、以後はこれらAS1、AS2の位置に形成された端縁を基準にして、スクライブラインS1、S2のピッチ間隔ずつ基板Wを移動させ、ブレイクバー20により分断用スクライブラインS1、S2から分断するようにする。また、上記実施例では、第1のスクライブラインを、基板端部に最も近いスクライブラインを選択したが、それ以外のスクライブラインを第1のスクライブラインとし、これに沿って先にブレイクを行って2つに分断し、以後は2つに分割された基板それぞれについて、当該基板端面端縁を基準にして位置合わせを行うようにしてもよい。さらに、上記実施例では、ブレイク手段としてブレイクバーを用いたが、スクライブラインに沿って基板を押圧しながら移動するローラや、スクライブラインに沿って基板を加熱するレーザ照射機構を用いることとしてもよい。