移送および格納容器1に対する処理装置であって、-側面アクセスドア5cを有し、移送および格納容器1を含む汚染除去チャンバ5と、-汚染除去チャンバ5の中に気体を導入する手段6、13と、-汚染除去チャンバ5から前記気体を排出する手段7、8と、-汚染除去チャンバ5内部の気体圧力を制御する命令14および制御12手段とを有する汚染除去モジュールを備え、-前記処理装置は、共通シャーシー100によって支持されている複数の汚染除去モジュール24~27を備え、-汚染除去モジュール24~27は互いに重ね合わされて、モジュールの少なくとも1つのコラム23c、23dを形成し、-各汚染除去モジュール24~27は、少なくとも1つのプライマリポンプ8aを有する自分自身のポンプ手段8を備え、-プライマリポンプ8aは、汚染除去チャンバ5に対して、縦方向にオフセットされているプライマリポンプコンパートメント8cの中に収容されていることを特徴とする処理装置。-モジュールの同一のコラム23c、23dにある汚染除去モジュール24~27のプライマリポンプコンパートメント8cは、水平方向に分離されていない同士が互いに繋がっており、-各プライマリポンプ8aは、前記ポンプの第1の終端部の所に冷却空気入力口55と、前記ポンプの第2の終端部の所に冷却空気排出口56とを有する空気冷却システムを備え、-モジュールの同一のコラム23c、23dの中では、中間垂直壁54が、排出される全ての前記冷却空気を受け取り、下部空気出力口57を備える第1のポンプコンパートメントゾーン53と、入力される全ての前記冷却空気を含み、上部周囲空気入力口58を備える第2のポンプコンパートメントゾーン52との間を分離していることを特徴とする、請求項1に記載の処理装置。プライマリポンプ8aは、汚染除去チャンバ5に振動が伝達されることを防いでいる弾性接続手段101が挿入されている共通シャーシー100によって支持されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の処理装置。汚染除去モジュール24~27の側面アクセスドア5cは、全てが同一のアクセス側面の方向に向いていて、それぞれが、側面アクセスドア5cを開閉する駆動手段34、37によって制御されることを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載の処理装置。各汚染除去モジュール24~27のアクセスドア5cは、スライドアクセスドアであり、スライド駆動装置34によって制御され、開く時には、プライマリポンプコンパートメント8cの側面を横方向にスライドすることを特徴とする、請求項1~4のいずれか1項に記載の処理装置。スライドアクセスドア5cは、フレーム35の上を縦方向にスライドするように取り付けられ、フレーム35は、ピボット36の垂直軸の周りに回転するように取り付けられ、ピボット駆動装置37に駆動されて回転することを特徴とする、請求項5に記載の処理装置。汚染除去モジュール24~27の各汚染除去チャンバ5は、前記アクセスドアの反対側に、保守ドア5dを備え、それにより、各汚染除去モジュール24~27に対して、個別に保守を実行することができることを特徴とする、請求項4~6のいずれか1項に記載の処理装置。更に、-少なくとも1つの装荷除荷ステーション23aと、-汚染除去モジュール24~27に対するアクセスの側面の上に、装荷除荷ステーション23aに並んで配置されている横方向移送ゾーン129と、-前記横方向移送ゾーンの中に配置され、装荷除荷ステーション23aとそれぞれの汚染除去モジュール24~27の汚染除去チャンバ5との間を移送および格納容器1を移動させることができるロボット29とを備えていることを特徴とする、請求項1~7のいずれか1項に記載の処理装置。更に、-横方向移送ゾーン129に並んで配置されている第1の装荷除荷ステーション23aと、-モジュールのコラム23c、23dの縦方向の列28に並んで配置され、縦方向に移動させる手段30と垂直軸の周りに90度回転させる手段31とを備えている第2の装荷除荷ステーション23bとを備えていることを特徴とする、請求項8に記載の処理装置。各汚染除去モジュール24~27は、安全装置を備え、前記安全装置は、-側面アクセスドア5cが開いている時には、保守ドア5dをロックし、-保守ドア5dが開いている時には、側面アクセスドア5cをロックし、ロボット29を部分的にディセーブルすることを特徴とする、請求項7と、請求項8または9のいずれか1項とに記載の処理装置。-各汚染除去モジュール24~27は、自分自身の制御手段14を備え、-制御手段14は、プライマリポンプコンパートメント8cと同じ側に位置している制御パネル8dの中に配置されていることを特徴とする、請求項1~10のいずれか1項に記載の処理装置。従って、本発明の目的は、第1に、汚染除去手段によって占有される床面積を減少させることである。本発明の別の目的は、この汚染除去手段が、半導体製造設備において容器の移送に使用される、標準化された頭上移送OHTシステムに対する適合性を確保することである。本発明の別の目的は、汚染除去モジュールは、独立で、正確に同じ様式で作動することを保証することである。目標は、複数の汚染除去モジュールを集積して、1つの小型な処理装置を構成することである。本発明の別の目的は、環境基準、特に雑音基準および安全基準を満足することである。複数の汚染除去モジュールで単一の処理装置を実現し、これを雑音基準に適合させるためには、音響的に絶縁されているシャーシーの内部に、装置を密閉することが必要になる。しかし、この音響的に絶縁する手段は、必然的に熱絶縁効果を伴い、これは、処理装置の要素の温度上昇を誘引し、この温度上昇は、これらの要素に傷害を与えるる可能性がある。従って、過度な温度上昇を防ぐ手段を提供することが必要になり、これも、本発明の別の目的である。十分な処理能力を恒久的に保持するための別の困難さは、処理装置を構成している汚染除去モジュールの個別の保守を可能にすること、すなわち、1つのモジュールの保守を、他のモジュールの動作に対して影響を与えずに行うことができるようにすることである。さらに、本発明の目的は、上記で述べた処理装置を生産するための経費、特に、この処理装置の中の移送および格納容器を扱う手段の経費を最小にすることである。本発明の1つの主題は、移送および格納容器に対する処理装置であり、汚染除去モジュールを備えている。この汚染除去モジュールは、-側面アクセスドアを有し、1つの移送および格納容器を含むことができる汚染除去チャンバと、-汚染除去チャンバの中に気体を導入する手段と、-汚染除去チャンバから気体をポンプで排出する手段と、-汚染除去チャンバの内部のガス圧を制御する、命令および制御手段とを有する。本発明における装置は、-共通シャーシーによって支持されている複数の汚染除去モジュールを備え、汚染除去モジュールは互いに重ね合わされて、少なくとも1つのコラムを形成しており、-各汚染除去モジュールは、少なくとも1つのプライマリポンプを有する、自分自身のポンプ手段を備えており、-このプライマリポンプは、プライマリポンプコンパートメントの中に収容され、プライマリポンプコンパートメントは、汚染除去チャンバに対して縦方向にオフセットされている。上記のような構成では、各汚染除去モジュールは、他の汚染除去モジュールとは無関係であり、従って、垂直方向および水平方に大幅な空間の節約がなされる。また、汚染除去モジュールは、それらの動作性能は同一であるので、相互に交換して使用することができる。プライマリポンプは、汚染除去チャンバに振動が伝わるのを防ぐことができる弾性接続手段が挿入された共通シャーシーによって支持されていることが望ましい。このような構成は、真空ポンプが処理装置の上部に配置されている場合に、特に有利である可能性がある。この理由は、ポンプからの振動が少しでも伝われば、それは共振を引き起こす可能性があり、この共振は、移送および格納容器の中に収容されている半導体ウェハを振動させて、格子欠陥を生じさせるからである。雑音基準に準拠させると言うことは、プライマリポンプコンパートメントの壁が、音響絶縁のために、吸収材パネルを備えている必要があると言うことを意味している。特にこの場合には、音響絶縁から由来する熱絶縁は、温度上昇を防ぐための特別な手段を設けなければならないと言うことを意味している。従って、次に示す事柄が保証されることが望ましい。-同一コラムに属する汚染除去モジュールのプライマリポンプコンパートメントは、水平方向に分離されていないプライマリポンプコンパートメント同士が、互いに繋がっている。-各プライマリポンプは、空気冷却システムを備え、この空気冷却システムは、ポンプの第1の終端部の所に、冷却空気取り入れ口、およびポンプの第2の終端部の所に、冷却空気排出口を有する。-モジュールの同一のコラムの中では、-排出される全ての冷却空気を受け取り、下部空気出力口を備える第1のポンプコンパートメントゾーンと、-入力される全ての冷却空気を包含し、上部周囲空気入力口を備える第2のポンプコンパートメントゾーンとが、中間垂直壁によって互いに分離されている。この構成で得られる空気の流れによって、プライマリポンプが作動することにより生ずる温度上昇は、大幅に低減され、それにより、処理装置の全ての要素は、満足できる温度に保持される。1つの実施形態においては、次に示す事柄が保証される。-汚染除去モジュールの側面アクセスドアは、全てが同一のアクセス側面の方向に向いており、それぞれが、側面アクセスドアを開閉する駆動手段によって制御される。-アクセス側面の側に横方向移送ゾーンが設けられ、横方向移送ゾーンは、移送および格納容器を、正面装荷除荷ステーションと各汚染除去モジュールの汚染除去チャンバとの間を移動させることができるロボットを備えている。複数のモジュールが1つのコラムの中に重ね合わされているという事実、また、モジュールのコラムは、コラムの縦方向列の線上に配置されているという事実によって、処理装置の水平方向寸法は、1つの汚染除去モジュールの幅に対して、ロボットを含む横方向移送ゾーンの幅が増加するだけである。この水平方向寸法は、容器頭上移送OHTシステムによって規定される行路の中で、処理装置によって占有される長さを画定している。同時に、処理装置が占有する垂直方向への空間を、半導体製造設備の中で利用可能な高さに適合するように、最適化することができる。最後に、線上に配列されたモジュールのコラムの数を適切に選択することにより、容器頭上移送OHTシステムの2つの連続したスパンの間における半導体製造設備の空間の中で利用できる長さに応じて、処理装置が占有する縦方向への寸法を最適化することができる。代替の実施形態においては、各汚染除去モジュールの側面アクセスドアは、スライドアクセスドアであり、このスライドアクセスドアは、スライド駆動装置によって制御され、開く時には、プライマリポンプコンパートメントの側面を横方向にスライドする。側面アクセスドアはスライドして開閉され、ロボットによって占有されている横方向移送ゾーンの外部でドアがスライドするので、ロボットおよびドアが被る損傷の危険を防ぐことができる同時に、ドアのスライド運動は、汚染除去チャンバとプライマリポンプコンパートメントとの間で、横方向移送ゾーンに平行であり、汚染除去モジュールによって占有される空間は増加しない。これにより、空間の大幅な節約が可能になる。スライドアクセスドアは、フレームの上に縦方向に取り付けられ、フレームは、ピボット駆動装置によって、ピボット垂直軸の周りに回転するように取り付けられることが望ましい。この構成によって、単純な方法で、アクセスドアの密閉性を良好にすることができ、また同時に、密閉摩擦を減少させることが可能になる。密閉摩擦は、汚染粒子を放出する可能性があり、汚染粒子の存在は、半導体製造設備のクリーンルームにとって特に有害であると考えられている。別の実施形態においては、汚染除去モジュールの各汚染除去チャンバは、アクセス側面の反対側に、操作者が開くことができる保守ドアを備えており、個々の汚染除去モジュールに対する個別の保守を行うことができる。従って、操作者は、他のモジュールの動作、またはロボットの動作に影響を与えずに、個々の汚染除去モジュールに対して、個別の保守を行うことができる。各汚染除去モジュールは、次に示すような安全装置を備えていることが望ましい。-側面アクセスドアが開いている時には、保守ドアをロックする。-保守ドアが開いている時には、側面アクセスドアをロックする、およびロボットを部分的にディセーブルする。従って、これによって、1つ以上の汚染除去モジュールの保守を行っている間、保守を行っている操作者の安全が確保され、ロボットに対する傷害または移送および格納容器の中の内容物が劣化する危険を防ぐことができる。更に別の実施形態における装置は、更に、次に示すものを備えている。-少なくとも1つの第1の装荷除荷ステーション。-汚染除去モジュールへのアクセス側面の側に設けられ、装荷除荷ステーションと並んで配置されている横方向移送ゾーン。-横方向移送ゾーンの中に設置され、移送および格納容器を、正面装荷除荷ステーションと各汚染除去モジュールの汚染除去チャンバとの間で移動させることができるロボット。本明細書の上記で定義した処理装置の総合的な構成によって、特に簡単で安価なロボットを提供することが可能になる。このロボットは、次に示すものを備えている。-縦方向移動手段、-垂直方向移動手段、-垂直軸の周りに90度回転させる手段、-半径方向に延びる腕。特に、縦方向の列に並べられたモジュールのコラムの数が非常に多い場合には、処理装置における他の要素の動作に遅延が生じないように、十分なスループットが得られる装荷除荷手段を設けることが必要である。その目的のために、次に示すものを備えている装置を設けることが有利である。-横方向移送ゾーンに並んで配置されている第1の装荷除荷ステーション。-モジュールのコラムの縦方向列に並んで配置され、縦方向に移動する手段と垂直軸の周りに90度回転する手段とを備える第2の装荷除荷ステーション。従って、これにより、装荷除荷の能力は2倍になり、ロボットの操作の速度を落とすことなく、複数の装荷除荷操作を同時に実行することができる。安全基準に準拠するために、各装荷除荷ステーションは、安全エアロックを備えていることが有利である。また、次に示す事柄が確保されていることが望ましい。-各汚染除去モジュールは、自分自身の制御手段を備えている。-制御手段は、プライマリポンプコンパートメントと同じ側に位置する制御パネルの中に配置されている。制御手段は、プライマリポンプコンパートメント側で横に配置されていることより、汚染除去モジュールによって要求される空間のいずれの増加も防ぐことができる。これにより、大幅な空間の節約が得られる。一般的に、汚染除去モジュールにプライマリポンプとセカンダリポンプとを使用することにより、2つの連続したステップで排気を行うことができる。最初のプライマリポンプのステップでは、プライマリポンプが、汚染除去チャンバに接続される。次のステップは、強力な真空ポンプステップであり、このステップでは、セカンダリポンプが汚染除去チャンバとプライマリポンプの吸入口との間に挿入される。この場合には、各汚染除去モジュールは、汚染除去チャンバの下方に収容されたセカンダリポンプを有するのが有利である。小型のセカンダリポンプ例えば、ADIXEN製ATH31タイプ、またはその均等物を使用するためには、各セカンダリポンプを、永続パージ装置および選択的結合装置と接続することが有利である。選択性結合装置は、-ポンプが汚染除去チャンバの中に高真空を生成するステップの間、またはスタンバイステップの間は、各セカンダリポンプを、それらの汚染除去モジュールの、それぞれのプライマリポンプと結合させる。-プライマリポンプステップの間は、セカンダリポンプの全てを同一で共通なプライマリポンプと結合させる。永続パージ手段および共通なプライマリポンプの存在によって、セカンダリポンプは、一定の動作に保持され、また、セカンダリポンプの劣化と破壊を引き起こす可能性がある有害気体の濃度の増加を防ぐことができる。本発明の他の目的、特徴、および利点は、添付の図面を参照して示す、いくつかの実施形態の以下の記述から明らかになると思う。最初に図1の説明を行う。図1は、移送および格納容器1を示す。移送および格納容器1は、壁3によって境界が決められた空間2の形状をした非液密閉環境を規定しており、リーク4を備えている。壁3は、一般的に、ポリカーボネートで作られている。汚染除去チャンバ5は、移送および格納容器1の体積より、僅かに大きい内部体積5aを有する。汚染除去チャンバ5は、液密周辺壁5bを備え、アクセスドア5cによって、移送および格納容器1の導入と取り出しとができる。汚染除去チャンバ5の液密周辺壁5bは、例えば、研磨された内部表面を有するステンレススチールで作られており、1気圧の減圧に耐えることができる。内部が研磨されていることにより、真空汚染除去操作の間の周辺壁5bからの脱気を防ぐことができる。入力口6によって、処理気体源13からの気体の流れを、汚染除去チャンバ5の中に導入することができ、また、気体ポンプ手段8に接続された出力口7によって、汚染除去チャンバ5の内部を真空にすることができる。ポンプ手段8は、少なくとも1つのプライマリポンプユニット8aを備え、また、セカンダリポンプユニット8b例えば、ターボ分子ポンプ、分子ポンプ、またはハイブリッドタイプのポンプを備えていることが有利である。図に示す実施形態では、汚染除去チャンバ5は、圧力センサ10と、ポンプ系統の中でポンプ手段8に直列に接続されているアイソレーションバルブ12と、入力口6に結合している処理気体源13と、脱気流センサ11と、制御手段14と、変形センサ15とに接続されている。制御手段14は、制御プログラムが搭載されているメモリ14bに接続されているプロセッサ14aを備えることができる。プロセッサ14aは、圧力センサ10、変形センサ15、脱気流センサ11等の、種々のセンサからのデータを受信することができる。プロセッサ14aは、その出力が、それ自体は公知の方法で、種々の駆動装置に接続されている。これらの駆動装置は、アイソレーションバルブ12、プライマリポンプ8aおよびセカンダリポンプ8bを駆動するモータ、および気体導入手段6、13を通して流れる気体の流速を制御するバルブを作動させることができる。変形センサ15は、レーザ送信機/受信機を備え、レーザ送信機/受信機は、覗き窓9aを通して、自分と移送および格納容器1の壁3との間の距離を検出する。従って、変形センサ15は、汚染除去操作の間における移送および格納容器1の変形の検出と、汚染除去チャンバ5の中に移送および格納容器1が存在するか、存在しないか、またはその正しい位置の検出との両方に使用することができる。上記で述べた汚染除去チャンバ5の動作は、例えば、特許文献1に記載されている。次に図2の説明を行う。図2は、半導体製造設備200の一部の総合的な構成を示す。半導体の製造方法は、非常に多くの連続したステップを備えており、従って、半導体製造設備200は、ツールとして公知の、非常に多くの作業ステーションを備えている。従って、図2は、ツール16および17等の、47個一組のツールを示す。これらのツールは、それぞれが6列列18aおよび18b等から成る2つの領域またはベイ18および19の中に配列されている。各ツール16または17は、同一の側に、第1の装荷除荷ステーション16aまたは17a、および第2の装荷除荷ステーション16bまたは17bを備えている。従って、装荷除荷ステーションは、ツール16および17の列18a等の中で、容器移送システムOHTの1つのブランチ20に沿って並べられており、容器移送システムOHTは、通常は半導体製造設備の天井に設けられたガイドレールを備えており、このガイドレールは、標準化された行路に従っている。容器移送システムOHTは、ツール16、17の各列18aまたは18bに対して、ブランチ20または21を有する。ブランチ20および21は、一対として結合し、ループ22等のイントラベイループとして公知のループを形成している。ループ22は、例えば、2つの連続した列18aおよび18bのブランチ20および21によって形成される。エキストラベイループとして公知のループ122は、2つの連続した領域18および19の間に広がり、ループ22等のイントラベイループを結んでいる。容器移送システムOHTは、処理されるべき半導体ウェハまたはマスクを収容している移送および格納容器1を移動させ、移送および格納容器1をツール16または17に引き渡し、ツール16または17は、移送および格納容器1の内容物に対して計画されている処理を実行し、処理の後に、容器移送システムOHTは、移送および格納容器1を回収する。本発明においては、移送および格納容器1および/またはその内容物を処理するための処理装置23が提供される。この処理装置23は、半導体製造設備200の中に見られる従来のツール16、17と同程度の大きさの空間を占有し、容器移送システムOHTに適合した構造および寸法になっている。そのために、本発明による処理装置23は、図2に示されているツール16、17の中の1つに置き換えることができる。例として、図3に示す実施形態を考えることにする。この実施形態は、再び、容器移送システムOHTのツール16および17とブランチ20とを有する、処理装置23は、ツール16および17と同じの列18aに配置されている。処理装置23によって占有される床面積は、ツール16によって占有されている床面積と同程度であることが分かる。この処理装置23の中には、容器移送システムOHTのブランチ20を使用して共同動作する2つの装荷除荷ステーション23aおよび23bを見ることができる。また、モジュールの第1のコラム23c、およびモジュールの第2のコラム23dオプションとしてを見ることもできる。本発明においては、処理装置23は、モジュールの複数のコラムコラム23c等を備え、各コラムは、重ね合わされた4つの汚染除去モジュールを有し、それぞれの汚染除去モジュールは、汚染除去チャンバ5で構成されている。汚染除去チャンバ5は、自分自身の気体導入の手段6、13と、自分自身のポンプ手段8と、自分自身の制御手段14とに接続されている。次に、図6および図7の説明を行う。これらの図は、それぞれ、本発明における処理装置23の実施形態の側面図および平面図を示す。この実施形態は、モジュールのただ1つのコラム23cだけを備えている。従って、この実施形態では、処理装置23は、互いに垂直に重ね合わされた4つの汚染除去モジュール24、25、26、および27を備え、これらは、モジュールのコラム23cを形成している。各汚染除去モジュールは、汚染除去チャンバ5、ポンプ手段8、および図1に示されている種々の付属手段を備えている。しかし、図を理解しやすくするために、種々の付属手段は、図6および図7には示してはいない。モジュールの汚染除去チャンバ5は、側面アクセスドア5cを備えている。処理装置23の中では、汚染除去モジュール24~27の全ての側面アクセスドア5cは、同一のアクセス側面に沿って設置されている図7の右側面に。そして、それぞれの側面アクセスドア5cは、それらを開閉する駆動手段によって作動される。汚染除去チャンバ5は、アクセス側面の反対側の面に保守ドア5dを備え、操作者は、それを開けて、各汚染除去モジュールに対して個別の保守を行うことができる。図6および図7から分かるように、モジュール24等の汚染除去モジュールでは、汚染除去チャンバ5は、ポンプ手段8と同一のレベルに並んでおり、また、図7では、全てのセットは、縦方向I-Iに、装荷除荷ステーション23bの中の一つと同一線上にある。全てのセットは、処理装置23の横方向空間の半分、すなわち、図7の左側半分を占有している。右側半分は、第2の装荷除荷ステーション23a、および、横方向移送ゾーン129が占有している。これらは、汚染除去チャンバ5にアクセスする側と同一の側に位置し、共通の容器移送ロボット29を含んでいる。ロボット29は、装荷除荷ステーション23aおよび23bのそれぞれと、汚染除去モジュール24~27のそれぞれの汚染除去チャンバ5と間を、移送および格納容器1を移動させるように設計されている。これを行うために、ロボット29は、ピン29bおよび29c等の3つの上部ピンを有する支持体29aを備え、これらのピンは、移送および格納容器1に対する標準化された支持点に対応する配置である三角形に配置されている。支持体29aは、半径方向に伸張可能な腕29dの終端部に取り付けられており、これにより、支持体29aは水平に移動することができ、また、支持体29aは、垂直ガイド29fに沿って垂直移動をすることができる担体29eの上に取り付けられている。垂直ガイド29fは、垂直軸の周りに90度回転可能なターンテーブル29gの上に取り付けられ、ターンテーブル29gは、下部担体29hによって支持されている。下部担体29hは、縦方向ガイド29iに沿って縦方向にスライドすることができる。垂直ガイド29fは、垂直ガイド29fが、支持体29aを、汚染除去モジュール24~27の各汚染除去チャンバ5の高さまで持ち上げることができる高さに置かれている。縦方向ガイド29iによって、下部担体29hは、縦方向に移動することができ、これにより、支持体29aを、装荷除荷ステーション23a、または汚染除去モジュール24~27の汚染除去チャンバ5に対向させることができる。移送および格納容器1を、ロボット29と装荷除荷ステーション23bとの間で移送するために、移送装置が設けられ、この移送装置によって、容器支持体は、矢印30で示されているように、装荷除荷ステーション23bと中間ステーション31との間を直線的に移動することができる。また、中間ステーションは、矢印30aで示すように、垂直軸の周りに、90度回転することができる。次に、ロボット29の腕29dは、移送および格納容器1を、中間ステーション31から取り出す、または、中間ステーション31の上に設置することができる。従って、ロボット29の構造は、複雑な変更を行わずに、2つの装荷除荷ステーション23aおよび23bが存在する構造に適合させることができる。移送および格納容器1は、半導体製造設備の容器移送システムOHTのロボット29によって自動的に、または操作者によって手動で、装荷除荷ステーション23aおよび23bの上に搭載することができる。自動搭載の場合には、安全に関する問題は生じない。これに対し、手動搭載の場合には、装荷除荷ステーション23aおよび23bの所に、装荷除荷エアロック機能を有する2つのドア操作者側の外部ドア、およびロボット側の内部ドアを設ける必要が生ずる。命令および制御装置は、2つのドアの開閉に関する安全性を管理し、内部ドアが開いている時には、外部ドアを開けることを禁止し、またその逆に、外部ドアが開いている時には、内部ドアを開けることを禁止する。次に図8の説明を行う。図8は、汚染除去チャンバ5のアクセスドア5cを動かすことに対する第1の実施形態を示す。この場合には、アクセスドア5cは、適切な駆動手段によって駆動され、2つの直交した方向への運動をする。すなわち、小振幅の水平横方向汚染除去チャンバ5の開口に近づく方向および汚染除去チャンバ5の開口から遠ざかる方向への第1の運動32と、第1の運動32に垂直な、縦方向への第2の運動33とである。第2の運動33では、アクセスドア5cは、汚染除去チャンバ5の開口に対向している位置から、汚染除去チャンバ5から離れて広く開かれた、ポンプ手段8の側の位置に水平方向に運動する。従って、アクセスドア5cは、開放位置で、ロボット29の運動に対して抵抗することなく、また、上下に位置する他の汚染除去チャンバ5へのアクセスに対する擾乱を与えることなく、また、処理装置23が占有している全空間に対して更なる空間を必要とするものでもない。図9および図10は、アクセスドア5cを動かす手段の好適な実施形態を示す。図9は、閉じた状態にあるアクセスドア5c示し、図10は、開いた状態にあるアクセスドア5cを示す。アクセスドア5cは、その縦方向の運動は、スライド駆動装置34空気圧ラム等によって駆動される。アクセスドア5c/空気圧ラム34アセンブリは、フレーム35の上に取り付けられ、このフレームは、後部垂直軸36の周りを回転することができ、ピボット駆動装置37によって駆動されるように取り付けられている。従って、フレーム35は、図9に示されている閉じた位置と、フレーム35が汚染除去チャンバ5から離れている開いた位置との間で回転することができる。フレーム35が閉じた位置では、アクセスドア5cは、汚染除去チャンバ5が開かないように、硬く押されている。従って、密閉手段38および39は、アクセスドア5cの上に設けられて、ドアの開閉操作の折に摩擦が生じないようにして、汚染除去チャンバ5に対する密閉を行うことができる。図7~図10から分かるように、保守ドア5dは、スイングドアであり、手動で開けられる。図9および図10は、本発明の1つの実施形態における処理装置23の別の実施形態の詳細を示している。この場合には、ポンプ手段8の中では、プライマリポンプコンパートメント8cの中で、汚染除去チャンバ5と水平に並んで配置されているプライマリポンプ8aを識別することができる。開いた位置にあるアクセスドア5cは、図10から分かるように、プライマリポンプコンパートメント8cの片側の上を移動する。プライマリポンプコンパートメント8cの反対側には、汚染除去モジュール24を制御する制御手段14を含む電子パネル8dが存在する。従って、電子パネル8dの中の制御手段14は、汚染除去モジュール24~27によって占有される垂直方向への空間を増加させることはなく、従って、4つの汚染除去モジュール24~27は、半導体製造設備200のクリーンルームの中で、垂直方向にスタックすることができる。図6および図7に示されている処理装置23においては、各汚染除去モジュール24~27は、少なくとも1つのプライマリポンプ8aを有する自分自身のポンプ手段8を備えている。各汚染除去モジュール24~27の中では、プライマリポンプ8aは、プライマリポンプコンパートメント8c図9および図10の中に収容され、プライマリポンプコンパートメント8cは、汚染除去チャンバ5から、縦方向にオフセットされている。汚染除去チャンバ5は、装荷除荷ステーション23aおよび23bの近くにあることが望ましく、また、プライマリポンプコンパートメント8cを、装荷除荷ステーション23aおよび23bから離して設置することにより、ロボット29の縦方向への移動距離を短縮することができる。図12に示されているように、汚染除去モジュール24~27は、共通シャーシー100によって支持されている。別個の支持体図示せずが、ロボット29と装荷除荷ステーション23aおよび23bとを支持している。全ての装置が、共通なハウジングに収容されている。プライマリポンプコンパートメント8cの内部では、各汚染除去モジュール24~27のプライマリポンプ8aは、共通シャーシー100によって支持され、間に弾性接続手段101が挿入され、振動が汚染除去チャンバ5に伝達されるのを防いでいる。汚染除去チャンバ5自身は、汚染除去シャーシー102に設置され、汚染除去シャーシー102は、汚染除去チャンバ5に接続されているセンサおよび駆動装置を保持している。セカンダリポンプ8bは、汚染除去チャンバ5の下に位置し、その吸入口は、汚染除去チャンバ5の内部に直接に接続され、その排出口は、中間線48を通して、プライマリポンプ8aの吸入口に接続されていることが有利である。他の汚染除去モジュール25~27に関しても、同じことが当てはまる。再び、図3の説明を行う。上記で述べたように、図6および図7に示すように、4つの汚染除去モジュール24~27は、重ね合わされてモジュールのコラム23cとなっていいることが分かる。これにより、1つの汚染除去モジュールの、4倍のスループットを得ることができる。図3には、汚染除去モジュールの第2のコラム23dが示されている。この第2のコラム23dは、図6および図7に示すモジュール24~27と同様の、4つの汚染除去モジュールの、第2の重ね合わせを形成している。汚染除去モジュールの2つのコラム23cおよび23dは、互いに重ね合わされた、汚染除去モジュールの2つのコラム23cおよび23dの縦方向の列28を形成しており、モジュールのコラムの列28は、容器移送システムOHTにおけるブランチ20の移動の方向に垂直な、縦方向I-Iに延びている。そして、これにより、容器移送システムOHTにおけるブランチ20に沿って処理装置23が占有する空間を増加させることなく、汚染除去モジュール24~27の数を増加させることができる。また、汚染除去モジュールのコラム23cおよび23dの縦方向の列28の、縦方向I-Iに沿った奥行きを利用することが可能になる。次に、図4の説明を行う。図4は、汚染除去チャンバ5のポンプおよび供給手段の1つの可能な機能配置を示している。汚染除去チャンバ5は、2つの圧力ゲージ13aおよび13bに接続されている。気体源図示せずは、制御装置14図1参照によって操作され、処理の過程の間、適切な折に気体を導入する。プライマリポンプ8aは、プライマリ制御バルブ41に接続されているプライマリポンプ線40を通して汚染除去チャンバ5に接続され、出力線42を介して、半導体製造設備の気体抽出および/または処理システムに、ポンプにより気体を排出する。セカンダリポンプ8bの入力口側は、セカンダリ制御バルブ44に適合された、短いセカンダリポンプ線43を通して、汚染除去チャンバ5に接続されている。排出口側は、セカンダリ排出線45に接続され、気体は、セカンダリ排出線45から排出される。セカンダリ排出線45は、分岐されて、第1に、バルブ47を通して移送線46に接続され、第2に、プライマリポンプ8aの入力口側に導く中間線48に接続され、途中にバルブ49が挿入されている。パージ気体入力口50は、常に、パージ気体をセカンダリポンプ8bの中に導入する。移送線46は、吐き出し量が低いプライマリポンプ51図5に接続されており、このポンプは、全ての汚染除去モジュール24~27に対して共通である。セカンダリポンプ8bは、一定速度で回転し、パージ気体入力口50から常にパージ気体を供給され、また、汚染除去チャンバ5から周期的に処理気体を供給される。そして、移送線46、または中間線48のいずれかに排出する。汚染除去チャンバ5の中の圧力が低下すると、第1の段階真空排気前が、プライマリ制御バルブ41を開口することによって実行され、プライマリポンプ8aだけが排気を行い、セカンダリポンプ8bは、セカンダリ制御バルブ44およびバルブ49によって分離されている。この段階では、バルブ47は開かれており、共通プライマリポンプ51が、セカンダリポンプ8bの排出側からの排気を支援する。ある決められた圧力閾値を超えると、第2の排気段階が実行され、この段階の間は、プライマリ制御バルブ41は閉じられ、バルブ44および49は開かれて、これにより、プライマリポンプ8aおよびセカンダリポンプ8bの2つのポンプが直列に組み合わされて排気を行うことができる。この段階の間は、バルブ47は閉じられて、汚染除去チャンバ5から排気された気体によって共通プライマリポンプ51が汚染されるのを防ぐことができる。これにより、汚染除去モジュール24~27の間で、極力独立に操作を行うことが可能になる。次に、図5の説明を行う。図5には、共通プライマリポンプ51が示されている。共通プライマリポンプ51は、移送線46を通して、処理装置23の汚染除去モジュール24~27の全てのセカンダリポンプ8bに接続されている。次に、図11の説明を行う。図11は、本発明の1つの実施形態における、プライマリポンプを熱的に冷却するための換気手段と処理装置を音響的に絶縁するための音響絶縁手段とを示している。処理装置の4つの汚染除去モジュール24~27のプライマリポンププライマリポンプ8a等は、図6および図7に示されている。プライマリポンプ8aは、プライマリポンプコンパートメント8cの中に収容されている。4つの汚染除去モジュール24~27のプライマリポンプコンパートメントコンパートメント8c等は、垂直方向に互いに繋がっており、それぞれは、共通入力コンパートメント52および共通排出コンパートメント53を形成する2つの半コンパートメントに分割されている。2つの半コンパートメントは、中間壁54によって互いに分離され、プライマリポンプ8aは、中間壁54を貫通している。プライマリポンププライマリポンプ8a等は、それら自身が、空気冷却システムを備え、ポンプの第1の終端部に冷却空気入力口55、ポンプの第2の終端部に冷却空気排出口56を有している。従って、中間垂直壁54は、第1のポンプコンパートメントゾーンと第2のポンプコンパートメントゾーンとを互いに分離している。第1のポンプコンパートメントゾーンは、プライマリポンプから排出される全ての冷却空気を受け取る共通排出コンパートメント53を構成している。第2のポンプコンパートメントゾーンは、プライマリポンプに入力される全ての冷却空気を包含する共通入力コンパートメント52を構成している。共通排出コンパートメント53を構成している第1のポンプコンパートメントゾーンは、下部空気出力口57を有している。共通入力コンパートメント52を構成している第2のポンプコンパートメントゾーンは、上部周囲空気入力口58を有している。従って、プライマリポンプの冷却空気流は、プライマリポンプ8aを通して上から下に矢印59、60、61、および62で示されている通りである。図11はまた、音響絶縁手段を示している。音響絶縁手段は、処理装置23から外環境に向かっての音響の漏れを低減する。その目的で、全てのプライマリポンプコンパートメントは、音響絶縁に使用される吸収材パネル63で分離されている。空気循環の下部出力口57と上部入力口58には、音響漏れを吸収する緩衝体が設けられている。共通プライマリポンプ51もまた、プライマリポンプコンパートメントの1つの中に設置され、他のプライマリポンプと同様に、確実に冷却され、かつ音響的に絶縁されている。共通制御装置は、汚染除去チャンバ5の稼働性と半導体製造設備の生産管理者からの処理要求とに従って、処理されるべき移送および格納容器1の流れを管理する。従って、共通制御装置は、装荷除荷ステーション23aおよび23bと、ロボット29の運動と、汚染除去モジュール24~27における処理の開始とを管理する。共通制御装置は、半導体製造設備管理者および容器移送システムOHTと通信する手段を備えており、これにより、移送および格納容器1を、自動的に装荷除荷ステーション23a、23bの上に搭載することができる。本発明は、ここに明白な形で記述された実施形態に限定されるものではなく、当業者が着想可能な種々の変形および一般化を含んでいる。