"A可溶性ポリイミド、Bエポキシ樹脂、およびC熱伝導性フィラーを含有する接着剤組成物であって、A可溶性ポリイミドが下記一般式1で示す構造をジアミンに由来する成分として含有し、接着剤組成物におけるC熱伝導性フィラーの含有量が60vol.以上である接着剤組成物。一般式1中、Xは1以上10以下の整数、nは1以上20以下の整数を示す。C熱伝導性フィラーが異なる平均粒子径のフィラーを2種以上含み、少なくとも1種のフィラーの平均粒子径が6μm以上である請求項1に記載の接着剤組成物。C熱伝導性フィラーが、異なる平均粒子径のフィラーを2種以上含み、少なくとも平均粒子径が6μm以上15μm以下のフィラーと平均粒子径が30μm以上のフィラーを含有することを特徴とする請求項1または2に記載の接着剤組成物。C熱伝導性フィラーが、該熱伝導性フィラー10gを水100g中に添加した際、その液のpHが6.0以下を示すものを含む請求項1~3のいずれかに記載の接着剤組成物。C熱伝導性フィラーがアルミナを含む請求項1~4のいずれかに記載の接着剤組成物。A可溶性ポリイミドが下記一般式2で示されるジアミンの残基を有する請求項1~5のいずれかに記載の接着剤組成物。上記一般式2中、mは1~30の範囲を示す。また、R5およびR6は同じでも異なっていてもよく、炭素数1~30のアルキレン基またはフェニレン基を示す。R1~R4はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数1~30のアルキル基、フェニル基またはフェノキシ基を示す。A可溶性ポリイミド、Bエポキシ樹脂、およびC熱伝導性フィラーを含有する接着剤シートであって、A可溶性ポリイミドが下記一般式1で示す構造をジアミンに由来する成分として含有し、シートにおけるC熱伝導性フィラーの含有量が60vol.以上である接着剤シート。一般式1中、Xは1以上10以下の整数、nは1以上20以下の整数を示す。C熱伝導性フィラーが異なる平均粒子径のフィラーを2種以上含み、少なくとも1種のフィラーの平均粒子径が6μm以上である請求項7に記載の接着剤シート。C熱伝導性フィラーが異なる平均粒子径のフィラーを2種以上含み、少なくとも平均粒子径が6μm以上15μm以下のフィラーと平均粒子径が30μm以上のフィラーを含有することを特徴とする請求項7または8に記載の接着剤シート。C熱伝導性フィラーが、該熱伝導性フィラー10gを水100g中に添加した際、そのpHが6.0以下を示すものを含む請求項7~9のいずれかに記載の接着剤シート。C熱伝導性フィラーがアルミナを含む請求項7~10のいずれかに記載の接着剤シート。A可溶性ポリイミドが下記一般式2で示されるジアミンの残基を有する請求項7~11のいずれかに記載の接着剤シート。上記一般式2中、mは1~30の範囲を示す。また、R5およびR6は同じでも異なっていてもよく、炭素数1~30のアルキレン基またはフェニレン基を示す。R1~R4はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数1~30のアルキル基、フェニル基またはフェノキシ基を示す。請求項1~6のいずれかに記載の接着剤組成物または請求項7~12のいずれかに記載の接着剤シートの硬化物。請求項1~6のいずれかに記載の接着剤組成物または請求項7~12のいずれかに記載の接着剤シートの硬化物を有する半導体装置。しかしながら、従来の組成物は、無機フィラーを多く含有すると樹脂中での分散性が悪くなり、熱伝導性があまり向上しないことや、靭性や接着性が著しく低下するという課題があった。そこで本発明は、熱伝導性フィラーの分散性を制御し、高い熱伝導性と、発熱体やヒートシンク材との密着性に優れた接着剤組成物を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明は、A可溶性ポリイミド、Bエポキシ樹脂、C熱伝導性フィラーを含有する接着剤組成物であって、A可溶性ポリイミドが下記一般式1で示す構造をジアミンに由来する成分として含有し、接着剤組成物におけるC熱伝導性フィラーの含有量が60vol.以上である接着剤組成物である。一般式1中、Xは1以上10以下の整数、nは1以上20以下の整数を示す。本発明によれば、熱伝導性フィラーの分散性が制御され、高い熱伝導性、基板との密着性及び絶縁性に優れた接着剤組成物を得ることができる。本発明の接着剤組成物は、A可溶性ポリイミド、Bエポキシ樹脂、C熱伝導性フィラーを含有し、A可溶性ポリイミドが下記一般式1で示す構造をジアミンに由来する成分として含有し、接着剤組成物におけるC熱伝導性フィラーの含有量が60vol.以上である接着剤組成物である。一般式1中、Xは1以上10以下の整数、nは1以上20以下の整数を示す。本発明におけるA可溶性ポリイミドとは、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、N-ビニルピロリドン、N,N-ジエチルホルムアミドなどのアミド系溶媒、γ-ブチロラクトン、メチルモノグライム、メチルジグライム、メチルトリグライム、エチルモノグライム、エチルジグライム、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテルなどのエーテル系溶媒のいずれかの有機溶媒100gに対して、25°Cで1g以上溶解するものを指す。また、本発明におけるA可溶性ポリイミドは、主としてテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応により得られ、テトラカルボン酸二無水物の残基とジアミンの残基を有する。ここで、本発明におけるA可溶性ポリイミドは上記一般式1で示される構造を、ジアミン残基中に含有する。アルキレンオキサイド骨格は柔軟性が高いため、そのような構造を有するポリイミドを用いて得られる接着剤組成物は、基板に対する密着性が向上する。密着性向上の観点から、上記一般式1で示される構造を有するジアミン残基の含有量は、全ジアミン残基中20mol以上であることが好ましく、30mol以上であることがより好ましい。また耐熱性の観点から90mol以下であることが好ましく、80mol以下であることがより好ましい。一般式1で示される構造において、CxH2xの具体例としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ノニレン基などが挙げられる。また、直鎖構造である必要はなく、例えばプロピレン基の場合は、n-プロピレン基、i-プロピレン基のいずれでもよい。また、ブチレン基の場合は、n-ブチレン基、i-ブチレン基、t-ブチレン基のいずれでもよい。このことはより炭素数の大きいアルキレン基についても当てはまる。一般式1で示される構造を有するジアミンとしては、ポリオキシエチレンジアミン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシブチレンジアミン、ビス4-アミノフェノキシメタン、1、3-ビス4-アミノフェノキシプロパン、1、4-ビス4-アミノフェノキシブタン、1、5-ビス4-アミノフェノキシペンタン、トリメチレン-ビス4-アミノベンゾエート、テトラメチレン-ビス4-アミノベンゾート、ポリテトラメチレンオキシド-ビス4-アミノベンゾエート、ポリテトラメチレン/3-メチルテトラメチレンエーテルグリコールビス4-アミノベンゾエートなどが挙げられる。またこれらのジアミンに対応する製品としては、BASF株製のD230、D400、D2000、T403、T5000、イハラケミカル株製のエラスマー250P、エラスマー650P、エラスマー1000P、エラスマー1000、ポレアSL-100A、CUA-4などが挙げられる。なお、本発明に用いられる一般式1で示される構造を有するジアミンの例は上記に限られるものではない。本発明において、A可溶性ポリイミドはさらに下記一般式2で示されるジアミンの残基を有することが好ましい。かかるジアミン残基を有することによって、可溶性ポリイミドの有機溶媒に対する溶解性が向上する。また、シロキサン結合によってポリイミド骨格に柔軟性が付与されるため、そのような構造を有するポリイミドを用いて得られる接着剤組成物は、基板に対する密着性が向上する。密着性向上の観点から、下記一般式2で示されるジアミン残基の含有量は、全ジアミン残基中5mol以上であることが好ましい。また、シロキサン結合部分の疎水性による分散性を向上させる観点から50mol以下であることが好ましい。一般式2中、mは1~30の整数を示す。R5およびR6は同じでも異なっていてもよく、炭素数1~30のアルキレン基またはフェニレン基を示す。R1~R4はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数1~30のアルキル基、フェニル基またはフェノキシ基を示す。炭素数1~30のアルキル基は特に制限はないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が好ましい。また、炭素数1~30のアルキレン基は特に制限はないが、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基が好ましい。なお、前記CxH2xの説明と同様、アルキル基およびアルキレン基は直鎖構造である必要はない。一般式2で表されるジアミンの具体例としては、1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ビス4-アミノフェニルジシロキサン、1,1,3,3-テトラフェノキシ-1,3-ビス4-アミノエチルジシロキサン、1,1,3,3,5,5-ヘキサメチル-1,5-ビス4-アミノフェニルトリシロキサン、1,1,3,3-テトラフェニル-1,3-ビス2-アミノエチルジシロキサン、1,1,3,3-テトラフェニル-1,3-ビス3-アミノプロピルジシロキサン、1,1,5,5-テトラフェニル-3,3-ジメチル-1,5-ビス3-アミノプロピルトリシロキサン、1,1,5,5-テトラフェニル-3,3-ジメトキシ-1,5-ビス4-アミノブチルトリシロキサン、1,1,5,5-テトラフェニル-3,3-ジメトキシ-1,5-ビス5-アミノペンチルトリシロキサン、1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ビス2-アミノエチルジシロキサン、1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ビス3-アミノプロピルジシロキサン、1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ビス4-アミノブチルジシロキサン、1,3-ジメチル-1,3-ジメトキシ-1,3-ビス4-アミノブチルジシロキサン、1,1,5,5-テトラメチル-3,3-ジメトキシ-1,5-ビス2-アミノエチルトリシロキサン、1,1,5,5-テトラメチル-3,3-ジメトキシ-1,5-ビス4-アミノブチルトリシロキサン、1,1,5,5-テトラメチル-3,3-ジメトキシ-1,5-ビス5-アミノペンチルトリシロキサン、1,1,3,3,5,5-ヘキサメチル-1,5-ビス3-アミノプロピルトリシロキサン、1,1,3,3,5,5-ヘキサエチル-1,5-ビス3-アミノプロピルトリシロキサン、1,1,3,3,5,5-ヘキサプロピル-1,5-ビス3-アミノプロピルトリシロキサンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。本発明において、A可溶性ポリイミドの重量平均分子量は、5,000以上500,000以下であることが望ましい。可溶性ポリイミドを2種以上含有する場合、そのうちの少なくとも1種の重量平均分子量が上記範囲であればよい。重量平均分子量が5,000未満では、機械強度が著しく低下して接着強度が低くなる場合がある。好ましくは10,000以上である。一方、重量平均分子量が500,000を超えると、樹脂組成物の粘度が高くなり、熱伝導性フィラーの分散性が低下する場合がある。好ましくは100,000以下である。なお、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法GPC法によって測定しポリスチレン換算で算出する。本発明におけるA可溶性ポリイミドは、上記ジアミン残基の他に、本発明の効果を損なわない程度に他のジアミン残基を含有していてもよい。例えば、1,4-ジアミノベンゼン、1,3-ジアミノベンゼン、2,4-ジアミノトルエン、1,4-ジアミノ-2,5-ジハロゲノベンゼンなどのベンゼン環1個を含むジアミン類、ビス4-アミノフェニルエ-テル、ビス3-アミノフェニルエ-テル、ビス4-アミノフェニルスルホン、ビス3-アミノフェニルスルホン、ビス4-アミノフェニルメタン、ビス3-アミノフェニルメタン、ビス4-アミノフェニルスルフィド、ビス3-アミノフェニルスルフィド、2,2-ビス4-アミノフェニルプロパン、2,2-ビス3-アミノフェニルプロパン、2,2-ビス4-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、o-ジアニシジン、o-トリジン、トリジンスルホン酸類などのベンゼン環2個を含むジアミン類、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェニルベンゼン、1,4-ビス3-アミノフェニルベンゼン、α,α’-ビス4-アミノフェニル-1,4-ジイソプロピルベンゼン、α,α’-ビス4-アミノフェニル-1,3-ジイソプロピルベンゼンなどのベンゼン環3個を含むジアミン類、2,2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルスルホン、4,4’-4-アミノフェノキシビフェニル、9,9-ビス4-アミノフェニルフルオレン、5,10-ビス4-アミノフェニルアントラセンなどのベンゼン環4個以上を含むジアミン類などのジアミン化合物の残基が挙げられる。なお、他のジアミン残基の例はこれらに限られない。本発明におけるA可溶性ポリイミドが有する酸二無水物残基としては特に限定がなく、例えば、無水ピロメリット酸PMDA、オキシジフタル酸二無水物ODPA、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物BTDA、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物BPDA、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物DSDA、2,2’-ビス[ジカルボキシフェノキシフェニル]プロパン二無水物BSAA、4,4’-ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物6FDA、1,2-エチレンビスアンヒドロトリメリテートTMEGなどの酸二無水物の残基が挙げられる。なお、酸二無水物残基の例はこれらに限られない。上記の中で、テトラカルボン酸二無水物の残基とジアミンの残基は、1ベンゼン環が少ない、2分子量が大きく嵩高い、または3エーテル結合などの屈曲部位が多い構造が好ましい。このような構造を有することにより分子鎖間の相互作用が弱くなり、可溶性ポリイミドの有機溶媒における溶解性が向上する。本発明におけるA可溶性ポリイミドは、ポリイミド構造単位からなるもののみであってもよいし、ポリイミド構造単位のほかに共重合成分として他の構造も有する共重合体であってもよい。また、ポリイミド構造単位の前駆体ポリアミック酸構造が含まれていてもよい。またこれらの混合体であってもよい。さらに、これらのいずれかに他の構造で表されるポリイミドが混合されていてもよい。他の構造で表されるポリイミドが混合される場合は、本発明におけるA可溶性ポリイミドを50モル以上含有していることが好ましい。共重合あるいは混合に用いられる構造の種類および量は、本発明の効果を損なわない範囲で選択することが好ましい。本発明に用いられるA可溶性ポリイミドの合成方法は特に限定されず、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を用いて、公知の方法で合成される。例えば、低温中でテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物一部をアニリン誘導体に置換してもよいを反応させる方法、テトラカルボン酸二無水物とアルコールとの反応によりジエステルを得、その後ジアミン一部をアニリン誘導体に置換してもよいと縮合剤の存在下で反応させる方法、テトラカルボン酸二無水物とアルコールとの反応によりジエステルを得、その後残りの2つのカルボキシル基を酸クロリド化し、ジアミン一部をアニリン誘導体に置換してもよいと反応させる方法などの方法を利用して、ポリイミド前駆体を得、これを、公知のイミド化方法を利用して合成することができる。本発明の接着剤組成物は、Bエポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂を含有すると、Bステージまでは接着剤組成物の粘度が低くなることから、接着剤組成物をシート状に成型したもの接着剤シートと基板との熱圧着性が向上する。また硬化反応によって3次元で架橋反応が進むことから、接着後の機械強度や耐熱性及び基板に対する密着性が向上する。本発明に用いられるBエポキシ樹脂に特に制限はないが、高温での流動特性や硬化後の機械強度を高くして、熱膨張係数を低くする観点から結晶性のエポキシ樹脂が好ましい。結晶性のエポキシ樹脂とは、ビフェニル基、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、フェニルベンゾエート基、ベンズアニリド基などのメソゲン骨格を有するエポキシ樹脂である。このようなエポキシ樹脂に対応する製品としては、三菱化学株製のJERYX4000、JERYX4000H、JERYX8800、JERYL6121H、JERYL6640、JERYL6677、JERYX7399や日本化薬株製のNC3000、NC3000H、NC3000L、CER-3000Lや新日鐵化学株製のYSLV-80XY、YDC1312やDIC株製のHP4032Dなどが挙げられる。また、本発明に用いられるBエポキシ樹脂は、C熱伝導性フィラーの分散性を向上して、硬化後の絶縁性を向上させる観点からフルオレン骨格を有するエポキシ樹脂が好ましい。このようなエポキシ樹脂として大阪ガスケミカル株製のPG100、CG500、CG300-M2、EG200,EG250などが挙げられる。また、本発明に用いられるBエポキシ樹脂は、Bステージでの柔軟性や基板との密着強度の観点から室温で液状のエポキシ樹脂が好ましい。ここで液状のエポキシ樹脂とは、25°C、1.013×105N/m2で150Pas以下の粘度を示すものであり、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、アルキレンオキサイド変性エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。このようなエポキシ樹脂に対応する製品としては、三菱化学株製のJER827、JER828、JER806、JER807、JER801N、JER802、JER604、JER630、JER630LSDやDIC株製のエピクロン840S、エピクロン850S、エピクロン830S、エピクロン705、エピクロン707や新日鐵化学株製のYD127、YD128、PG207N、PG202などが挙げられる。また、本発明に用いられるBエポキシ樹脂は1種類でもよく、2種類以上組み合わせてもよい。Bエポキシ樹脂の含有量は、A可溶性ポリイミド100重量部に対して20重量部以上800重量部以下が好ましい。Bステージにおける接着剤シートの基板との熱圧着性の観点から50重量部以上がより好ましい。また、硬化後のエポキシ樹脂の架橋密度を下げて接着剤組成物の靭性及び基板との密着強度を向上させる観点から500重量部以下がより好ましい。さらに本発明の接着剤組成物は必要により硬化剤を含有しても良い。エポキシ樹脂と硬化剤を組み合わせることにより、エポキシ樹脂の硬化を促進して短時間で硬化させることができる。硬化剤としては、イミダゾール類、多価フェノール類、酸無水物類、アミン類、ヒドラジド類、ポリメルカプタン類、ルイス酸-アミン錯体類、潜在性硬化剤などを用いることができる。その中でも、保存安定性と硬化物の耐熱性が優れるイミダゾール類、多価フェノール類、潜在性硬化剤が好ましく用いられる。これらは、単独または2種以上を混合して使用することができる。イミダゾール類としてはキュアゾール2MZ、キュアゾール2PZ、キュアゾール2MZ-A、キュアゾール2MZ-OK以上商品名、四国化成工業株製などがあげられる。多価フェノール類としては、スミライトレジンPR-HF3、スミライトレジンPR-HF6以上商品名、住友ベークライト株製カヤハードKTG-105、カヤハードNHN以上商品名、日本化薬株製、フェノライトTD2131、フェノライトTD2090、フェノライトVH-4150、フェノライトKH-6021、フェノライトKA-1160、フェノライトKA-1165以上商品名、DIC株製などがあげられる。また、潜在性硬化剤としては、ジシアンジアミド型潜在性硬化剤、アミンアダクト型潜在性硬化剤、有機酸ヒドラジド型潜在性硬化剤、芳香族スルホニウム塩型潜在性硬化剤、マイクロカプセル型潜在性硬化剤、光硬化型潜在性硬化剤が挙げられる。ジシアンジアミド型潜在性硬化剤としては、DICY7、DICY15、DICY50以上商品名、ジャパンエポキシレジン株製、アミキュアAH-154、アミキュアAH-162以上商品名、味の素ファインテクノ株製などが挙げられる。アミンアダクト型潜在性硬化剤としては、アミキュアPN-23、アミキュアPN-40、アミキュアMY-24、アミキュアMY-H以上商品名、味の素ファインテクノ株製、フジキュアFXR-1030商品名、富士化成株製などが挙げられる。有機酸ヒドラジド型潜在性硬化剤としては、アミキュアVDH、アミキュアUDH以上商品名、味の素ファインテクノ株製などが挙げられる。芳香族スルホニウム塩型潜在性硬化剤としては、芳香族スルホニウム塩としては、サンエイドSI100、サンエイドSI150、サンエイドSI180以上商品名、三新化学工業株製などが挙げられる。マイクロカプセル型潜在性硬化剤としては、上記の各硬化剤をビニル化合物、ウレア化合物、熱可塑性樹脂でカプセル化したものが挙げられる。中でも、アミンアダクト型潜在性硬化剤をイソシアネートで処理したマイクロカプセル型潜在性硬化剤としてはノバキュアHX-3941HP、ノバキュアHXA3922HP、ノバキュアHXA3932HP、ノバキュアHXA3042HP以上商品名、旭化成ケミカルズ株製などが挙げられる。また、光硬化型潜在性硬化剤としては、オプトマーSP、オプトマーCP株ADEKA製などが挙げられる。接着剤組成物に硬化剤が含まれる場合、その含有量は、Bエポキシ樹脂100重量部に対し、0.1重量部以上35重量部以下であることが好ましい。本発明の接着剤組成物はC熱伝導性フィラーを含有する。本発明において、熱伝導性フィラーとは、25°Cにおいて熱伝導率が2W/mK以上であるフィラーをいう。フィラーの熱伝導率は、厚みが1mm前後で気孔率が10以下の焼結体を得た後、JISR16112010に準じて測定して求めることができる。このようなフィラーであれば制限がなく、例としてカーボンブラック、シリカ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化珪素、窒化珪素などの無機フィラーや銅、アルミニウム、マグネシウム、銀、亜鉛、鉄、鉛などの金属フィラーなどが挙げられる。これらのフィラーは単独で用いられるか、または複数のフィラーを組み合わせて用いられてもよい。またフィラーの形状は特に制限がなく、真球状、球状、鱗片状、フレーク状、箔片状、繊維状、針状などが挙げられる。高密度に熱伝導性フィラーを含有させる観点では、真球状のフィラーが好ましい。本発明において、C熱伝導性フィラーの含有量は、接着剤組成物において60vol.以上である。60vol.以上であることにより接着剤組成物の熱伝導率が高くなる。より好ましくは65vol.以上である。なお、接着剤組成物を後述のようにシートとして用いる場合は、シートにおけるC熱伝導性フィラーの含有量が60vol.以上であり、65vol.以上であることがより好ましい。フィラーの体積含有量は、接着剤組成物に含まれる成分のそれぞれの重量含有量と比重から、各成分の体積含有量を算出することで求める。ここで、接着剤組成物およびシートにおけるフィラーの体積含有率vol.の算出においては、接着剤組成物およびシートが溶媒を含む場合には、その溶媒は計算に含めないものとする。すなわち、接着剤組成物またはシートに含まれる成分のうち溶媒を除いた成分の体積含有量の合計を分母として、フィラーの体積含有率を計算する。シートの硬化物からフィラーの体積含有率を算出する方法としては、以下のような熱重量分析を利用する方法が挙げられるが、これに限られない。まずシートの硬化物を600~900°Cまで昇温して樹脂分を分解揮発させ、含有するフィラー重量を測定し、さらに樹脂の重量を算出する。その後、フィラーおよび樹脂の比重で除して体積を算出して、計算する方法が挙げられる。C熱伝導性フィラーは、異なる平均粒子径のフィラーを2種以上組み合わせて用いることが好ましい。このとき、少なくとも1種のフィラーの平均粒子径が6μm以上であることが好ましい。平均粒子径が6μm以上の熱伝導性フィラーを含有することにより高い熱伝導率が得られる。また平均粒子径は100μm以下であることが望ましい。平均粒子径を100μm以下にすることによって、接着剤樹脂組成物のBステージでの表面粗度を低くすることができより接着強度を高くすることができる。また、平均粒子径が6μm以上の熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導率の向上の観点から接着剤組成物において40vol.以上であることが好ましく、50vol.以上であることがより好ましい。なお、接着剤組成物を後述のようにシートとして用いる場合は、シートにおける、平均粒子径が6μm以上の熱伝導性フィラーの含有量が40vol.以上であることが好ましく、50vol.以上であることがより好ましい。また、本発明に使用されるC熱伝導性フィラーは、異なる平均粒子径のフィラーを2種以上含み、少なくともC-1平均粒子径が6μm以上15μm以下と、C-2平均粒子径が30μm以上、より好ましくは40μm以上のフィラーを含有することがより好ましい。C-1のフィラーの平均粒子径は、下限としてはより好ましくは8μm以上であり、上限としてはより好ましくは12μm以下であり、さらに好ましくは10μm以下である。またC-2のフィラーの平均粒子径の上限としては特に制限されないが、90μm以下が好ましく、70μm以下がより好ましく、50μm以下がさらに好ましい。熱伝導性フィラーをこのような組み合わせで含有することによってより高い熱伝導率が得られる。また、平均粒子径が30μm以上、より好ましくは40μm以上の熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導率の向上の観点から10vol.以上であることが好ましく、20vol.以上であることがより好ましい。また、耐電圧を向上する観点から35vol.以下であることが好ましく、30vol.以下であることがより好ましい。また、平均粒子径が6μm以上の熱伝導性フィラーと組み合わせて用いられる熱伝導性フィラーとしては、上記の他、平均粒子径が6μm未満のフィラーが含まれることが望ましい。これにより粒子径の大きいフィラーの隙間に粒子径の小さいフィラーが分散し、接着剤組成物中においてより高密度に熱伝導性フィラーを含有させることができ、接着剤組成物の熱伝導率を向上させることができる。平均粒子径の下限としては特に制限されないが、0.01μm以上が好ましく、0.1μm以上がさらに好ましい。なお、本発明において平均粒子径とは凝集していない1次粒子の平均粒子径であり、1次粒子が凝集したものはその凝集体の粒子径である。ペースト組成物中の熱伝導性フィラーの平均粒子径を測定する方法としては、SEM走査型電子顕微鏡やTEM透過型電子顕微鏡により直接粒子を観察し、粒子径の数平均を計算する方法が挙げられる。平均粒子径が6μm以上のフィラーとしてはアルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、シリカなどが好ましい。フィラーの熱伝導率が高く、接着剤樹脂組成物の熱伝導率を高くする効果が高いためである。また本発明に用いられるC熱伝導性フィラーは、該熱伝導性フィラー10gを水100gに添加した際、その液のpHが6.0以下を示すものであることが好ましい。以下、このようなフィラーを単にpHが6.0以下の熱伝導性フィラーということがある。接着剤組成物中のA可溶性ポリイミドはアミンなどの塩基性官能基の残基を有する為、酸塩基の相互作用により熱伝導性フィラーの分散性を向上させることができる。これにより、接着剤組成物の硬化後の基板との接着力が向上する。pHが6.0以下の熱伝導性フィラーは、フィラー自体の種類に限定されることなく、フィラー表面にカルボキシル基やヒドロキシル基などの酸性官能基が多いフィラー、フィラー表面を高級脂肪酸やシランカップリング剤による処理をしたフィラーなどが挙げられる。フィラー表面にカルボキシル基やヒドロキシル基などの酸性官能基が多いフィラーとしてカーボンブラックやアルミナが挙げられる。絶縁性の観点からアルミナが好ましい。例えばこのようなアルミナ粒子として、アドマテックス株製のAO802、AO809、AO820、AO502、AO509、AO520や電気化学工業株製のDAW‐03、DAM-03、DAW-05、DAM-05、DAW-07、DAM-07、DAW-45、DAM-45、DAW-70、DAM-70などが挙げられる。また、pHが6.0以下の熱伝導性フィラーとそれ以外のフィラーを混合して使用しても良い。混合して使用する場合はpHが6.0以下の熱伝導性フィラーの含有量が接着剤組成物において40vol.以上であることが好ましい。より好ましくは50vol.以上である。40vol.以上であることによって、熱伝導性フィラーの分散性を向上することができより高い熱伝導率をえることができる。なお、接着剤組成物を後述のようにシートとして用いる場合は、シートにおける、pHが6.0以下の熱伝導性フィラーの含有量が40vol.以上であることが好ましく、50vol.以上であることがより好ましい。本発明の接着剤組成物は必要に応じて界面活性剤を含有してもよく、基板との塗れ性を向上させることができる。また、メチルメタクリロキシジメトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤、チタンキレート剤などを接着剤組成物中0.5~10重量含有してもよい。次に本発明の接着剤組成物をシート状に加工する方法について説明する。本発明の接着剤組成物をシート状に加工するには、例えば支持体上に接着剤組成物を溶媒中で混合してワニス状としたものを塗布、乾燥してシート状に加工することができる。ここで用いる溶媒としては前記成分を溶解するものを適宜選択すればよく、たとえばケトン系溶剤のアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、エーテル系溶剤の1,4-ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、グリコールエーテル系溶剤のメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、その他ベンジルアルコール、プロパノール、N-メチルピロリドン、γ-ブチロラクトン、酢酸エチル、N,N-ジメチルホルムアミド等が挙げられる。特に大気圧下沸点が120°C以下であるものを含むと、低温、短時間で脱溶媒化できるためシート化が容易となる。本発明の接着剤組成物をワニス状にする方法は特に限定されるものではないが、A可溶性ポリイミド、Bエポキシ樹脂およびC熱伝導性フィラー並びに必要に応じ含まれる他の成分を上記溶媒中でプロペラ攪拌機、ホモジナイザー、混練機などを用いて混合させた後、C熱伝導性フィラーの分散性を向上させる観点から、ビーズミル、ボールミル、3本ロールミル等で混合することが好ましい。支持体へワニスを塗布する方法としては、スピンナを用いた回転塗布、スプレー塗布、ロールコーティング、スクリーン印刷、あるいは、ブレードコーター、ダイコーター、カレンダーコーター、メニスカスコーター、バーコーター、ロールコーター、コンマロールコーター、グラビアコーター、スクリーンコーター、スリットダイコーターなどを用いた塗布方法が挙げられる。塗工機としては、ロールコーター、コンマロールコーター、グラビアコーター、スクリーンコーター、スリットダイコーターなどを用いることができるが、スリットダイコーターがコーティング時の溶媒の揮発が少なく塗布性が安定するため好ましく使用される。シート化した接着剤組成物接着剤シートの厚みは特に限定されるものではないが、耐電圧などの絶縁性や放熱特性の観点から20~200μmの範囲が好ましい。乾燥には、オーブン、ホットプレート、赤外線などを使用することができる。乾燥温度および乾燥時間は、有機溶媒を揮発させることが可能な範囲であればよく、接着剤シートが未硬化または半硬化状態Bステージ状態となるような範囲を適宜設定することが好ましい。具体的には、40°Cから120°Cの範囲で1分間から数十分間保持することが好ましい。また、これらの温度を組み合わせて段階的に昇温してもよく、例えば、70°C、80°C、90°Cで各1分間ずつ熱処理してもよい。支持体は特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートPETフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリイミドフィルムなど、通常市販されている各種のフィルムが使用可能である。支持体の接着剤組成物との接合面は、密着性と剥離性を向上させるために、シリコーン、シランカップリング剤、アルミキレート剤、ポリ尿素などの表面処理が施されていてもよい。また、支持体の厚みは特に限定されないが、作業性の観点から、10~100μmの範囲であることが好ましい。また、接着剤シートは、その表面を保護するために保護フィルムを有してもよい。これにより、大気中のゴミやチリ等の汚染物質から接着剤シート表面を保護することができる。保護フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンPPフィルム、ポリエステルフィルム等が挙げられる。保護フィルムは、接着剤シートとの接着力が小さいものであると好ましい。次に、本発明の接着剤組成物または接着剤シートを利用して基板や部材を接着する方法について、例を挙げて説明する。接着剤組成物は上記のようなワニス状にして用いることが好ましい。まず、接着剤組成物ワニスを用いて接着すべき基板または部材の一方の面に接着剤組成物被膜を形成する。基板や部材としては銅やSUSなど金属素材の薄板や、それと貼り合わせるべき半導体装置そのリードフレーム部分等などが挙げられる。接着剤組成物ワニスの塗布方法としてはスピンナを用いた回転塗布、スプレー塗布、ロールコーティング、スクリーン印刷などの方法が挙げられる。また、塗布膜厚は、塗布手法、樹脂組成物の固形分濃度および粘度などによって異なるが、通常、乾燥後の膜厚が50μm以上300μm以下になるように塗布することが好ましい。次に、接着剤組成物ワニスを塗布した基板を乾燥して、接着剤組成物被膜を得る。乾燥はオーブン、ホットプレート、赤外線などを使用することができる。乾燥温度および乾燥時間は、有機溶媒を揮発させることが可能な範囲であればよく、接着剤樹脂組成物被膜が未硬化または半硬化状態となるような範囲を適宜設定することが好ましい。具体的には、50~150°Cの範囲で1分間から数時間行うのが好ましい。一方、接着剤シートは、保護フィルムを有する場合にはこれを剥離し、接着剤シートと基板を対向させて熱圧着により貼り合わせる。熱圧着は、熱プレス処理、熱ラミネート処理、熱真空ラミネート処理等によって行うことができる。貼り付け温度は、基板への密着性、埋め込み性の点から40°C以上が好ましい。また、貼り付け時に温度が高くなると接着剤シートが硬化する時間が早くなり、作業性が低下するため貼り付け温度は250°C以下が好ましい。接着剤シートが支持体を有する場合、支持体は貼り合わせ前に剥離してもよいし、熱圧着工程のいずれかの時点または熱圧着後に剥離してもよい。このようにして得られた接着剤組成物被膜が形成された基板を基板や他部材に熱圧着する。熱圧着温度は樹脂のガラス転移温度以上であればよく、100~400°Cの温度範囲が好ましい。また圧着時の圧力は0.01~10MPaの範囲が好ましい。時間は1秒~数分間が好ましい。熱圧着後、120°Cから400°Cの温度を加えて硬化膜にする。この加熱処理は温度を選び、段階的に昇温するか、ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら5分間から5時間実施する。一例としては、130°C、200°Cで各30分間ずつ熱処理する。あるいは室温より250°Cまで2時間かけて直線的に昇温するなどの方法が挙げられる。この際、加熱温度は150°C以上、300°C以下の温度が好ましく、180°C以上、250°C以下であることがさらに好ましい。このように熱圧着して得られた接着体はその剥離強度が、接着信頼性の観点から2N/mm以上であることが望ましい。より望ましいのは5N/mm以上である。硬化膜の膜厚は、任意に設定することができるが、50μm以上300μm以下であることが好ましい。次に本発明における接着剤組成物の用途について一例を挙げて説明するが、本発明の接着剤組成物の用途は以下に限定されるものではない。本発明における接着剤組成物は、半導体装置の接着剤として広く使用できるが、特にパワーICパッケージに好適に用いられる。パワーICとは電力制御用のICのことで、従来のSi半導体に加え、SiC半導体なども用いられているものであって、演算用のICに比較して高温で動作させたり、発熱量が大きかったりするICである。金属基板からなる放熱フィンに接着シートを貼り付けるか、または接着剤組成物のワニスを塗布、乾燥することにより、接着層を形成する。その後パワーICが実装された半導体装置の銅からなるリードフレームに熱圧着して放熱フィンを接着させることによってパワーICパッケージが得られる。なお、本発明でいう半導体装置とは半導体素子を基板に接続したものや、半導体素子同士または基板同士を接続したものだけでなく、半導体素子の特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置、半導体回路基板及びこれらを含む電子部品は全て半導体装置に含まれる。以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、各実施例において略号で示した原料の詳細を以下に示す。<ポリイミドの原料>ODPA:4,4’-オキシジフタル酸二無水物マナック株製BAHF:2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパンAZエレクトロニックマテリアルズ株製MBAA:[ビス4-アミノ-3-カルボキシフェニル]メタン和歌山精化工業株製SiDA:ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサン信越化学株製MAP:3-アミノフェノール東京化成株製エラスマー1000:ポリテトラメチレンオキシド-ジ-パラ-アミノベンゾエートD-400:ポリオキシプロピレンジアミンBASF株製、商品名ジェファーミンD-400一般式1のn=5~7。<エポキシ樹脂>EPICLON850S:ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂EXA-4850-150:オリゴマー型変性ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂DIC株製。NC3000:ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂日本化薬株製PG100:フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂大阪ガスケミカル株製<熱伝導性フィラー>DAW-45:アルミナ粒子平均粒子径:45μm、熱伝導率:26W/mK電気化学工業株製AO820:アルミナ粒子平均粒子径:20μm、熱伝導率:20W/mKアドマテックス株製:商標名アドマテックスAO509:アルミナ粒子平均粒子径:9μm、熱伝導率:20W/mKアドマテックス株製:商標名アドマテックスAO502:アルミナ粒子平均粒子径:0.7μm、熱伝導率:20W/mKアドマテックス株製:商標名アドマテックスFAN-30:窒化アルミニウム粒子平均粒子径:30μm、熱伝導率:170W/mK古河電子株製FAN-50:窒化アルミニウム粒子平均粒子径:50μm、熱伝導率:170W/mK古河電子株製FAN-05:窒化アルミニウム平均粒子径:5μm、熱伝導率:170W/mK古河電子株製HP-40:窒化ホウ素平均粒子径:8μm、熱伝導率:40W/mK水島合金鉄株製MBN-010T:窒化ホウ素平均粒子径:0.9μm、熱伝導率:40W/mK三井化学株製。<硬化剤>2PZ:2-フェニルイミダゾール。<溶剤>γBL:γ-ブチロラクトン。各実施例比較例における評価方法を次に示す。<合成したポリイミドの分子量>ポリイミドをNMPに溶解した固形分濃度0.1重量の溶液を用い、下に示す構成のGPC装置Waters2690Waters株製によりポリスチレン換算の重量平均分子量を算出した。GPC測定条件は、移動層をLiClとリン酸をそれぞれ濃度0.05mol/lで溶解したNMPとし、展開速度を0.4ml/分とした。検出器:Waters996システムコントローラー:Waters2690カラムオーブン:WatersHTR-Bサーモコントローラー:WatersTCMカラム:TOSOHgrardcomnカラム:THSOHTSK-GELα-4000カラム:TOSOHTSK-GELα-2500。<合成したポリイミドのイミド化率>まず、ポリマーの赤外吸収スペクトルを測定し、ポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピーク1780cm-1付近、1377cm-1付近の存在を確認した。次に、そのポリマーについて、350°Cで1時間熱処理した後、再度、赤外吸収スペクトルを測定し、熱処理前と熱処理後の1377cm-1付近のピーク強度を比較した。熱処理後のポリマーのイミド化率を100として、熱処理前のポリマーのイミド化率を求めた。<基板への貼り付け性>各実施例および比較例で作製した接着剤組成物をコンマロールコーターを用いて、厚さ38μmのPETフィルム上に塗布し、100°Cで30分間乾燥を行った後、保護フィルムとして、厚さ10μmのPPフィルムをラミネートし、接着剤シートを得た。接着剤シートの膜厚は120μmとなるように塗工を行った。その後保護フィルムを剥離し、該剥離面を、銅箔NA-VLP厚み15μm:三井金属株製上に、ラミネート装置株タカトリ製、VTM-200Mを用いて、ステージ温度130°C、ロール温度130°C、貼付速度2mm/秒、貼付圧力0.4Mpaの条件でラミネートした。そして、支持体フィルムを剥がした時、接着剤シートが支持体フィルムに残らず、銅箔に貼り付けされたものを良○、貼り付けできず支持体フィルムに残っているものを否×とした。<接着強度>上記の方法で得られた接着シートの保護フィルムを剥がし、剥離面を銅箔上にラミネート装置を用いて、ステージ温度130°C、ロール温度130°C、貼付速度2mm/秒、貼付圧力0.4Mpaの条件でラミネートした。支持体フィルムを剥がした後、180°Cのホットプレート上に銅箔を下にして置き30秒間保持した。その後、加熱された接着剤組成物の上に銅箔を積層して、0.2MPaの圧力で1分間熱圧着した。その後180°Cの熱風循環型乾燥機で1時間かけて熱硬化した。このようにして得られた積層体の銅箔を片側のみ第二塩化鉄水溶液でエッチング除去して線幅5mmの回路加工をおこなった。その後、プッシュゲルゲージで5mm幅の銅箔を積層体に対して90°Cの方向に持ち上げて引っ張り、接着強度を測定した。<熱伝導率>上記の方法で得られた接着シートの保護フィルムを剥がし、剥離面を銅箔上にラミネート装置を用いて、ステージ温度130°C、ロール温度130°C、貼付速度2mm/秒、貼り付け圧力0.4MPaの条件でラミネートした。支持体フィルムを剥がした後、180°Cの熱風循環型乾燥機で1時間かけて熱硬化した。このようにして得られた積層体の銅箔を全て第二塩化鉄水溶液でエッチング除去し、厚みが120μmの接着剤組成物の硬化物を得た。その後、ネッチ株製のレーザーフラッシュ法熱拡散率測定装置LFA447で硬化物の熱拡散率を測定した。またアルキメデス法で硬化物の比重を測定し、DSC法で硬化物の比熱を測定して、熱拡散率×比重×比熱で熱伝導率を算出した。フィラーの体積含有率は、添加した樹脂組成物の各成分の重量を比重で割って体積を計算して、算出した。<耐電圧>接着剤組成物の硬化物の厚みが200μmとなるようにしたこと以外は上記と同様にして、接着剤組成物の硬化物を得た。これについて、菊水電子工業株製の耐電圧試験器TOS5101で温度23°C、湿度50RHにおける耐電圧を測定した。測定は、交流で昇圧速度5.0kV/秒で実施して、0.2mA以上の電流が流れた時の電圧を耐電圧とした。各実施例および比較例で用いたポリイミドは以下の方法により合成した。実施例1300mlの4つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、γBL105.68g、ODPA11.79gを仕込み、60°Cで撹拌溶解させた。その後、60°Cで撹拌しながらエラスマー100029.71g、SiDA2.98g、BAHF1.47gを添加して1時間撹拌した。その後180°Cまで昇温させて2時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液A固形分濃度30.0重量を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、29,000であり、イミド化率を測定した結果、99であった。上記の方法により得られたポリイミド溶液A20.83gに、EPICLON850Sを12.5g、EXA-4850-150を6.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO820を180g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧について測定した。実施例2300mlの4つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、γBL138.53g、ODPA14.74gを仕込み、60°Cで撹拌溶解させた。その後、60°Cで撹拌しながらエラスマー100037.14g、D-4006.53g、BAHF1.83gを添加して1時間撹拌した。その後180°Cまで昇温させて2時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液B固形分濃度30.0重量を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、26,800であり、イミド化率を測定した結果、98であった。このようにして得られたポリイミドB20.83gについて、実施例1と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例3300mlの4つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、γBL104.94g、ODPA11.79gを仕込み、60°Cで撹拌溶解させた。その後、60°Cで撹拌しながらエラスマー100029.71g、SiDA2.98g、MBAA1.15gを添加して1時間撹拌した。その後180°Cまで昇温させて2時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液C固形分濃度30.0重量を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、30,500であり、イミド化率を測定した結果、99であった。このようにして得られたポリイミドC20.83gについて、実施例1と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例4実施例1で得られたポリイミド溶液A20.83gにEPICLON850Sを12.5g、EXA-4850-150を6.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにDAW-45を180g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例5実施例1で得られたポリイミド溶液A20.83gにEPICLON850Sを12.5g、EXA-4850-150を6.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO509を180g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例6実施例1で得られたポリイミド溶液A20.83gにEPICLON850Sを12.5g、EXA-4850-150を6.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO502を180g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例7実施例3で得られたポリイミド溶液C20.83gにEPICLON850Sを12.5g、EXA-4850-150を6.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO509を180g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例8実施例3で得られたポリイミド溶液C20.83gにEPICLON850Sを12.5g、EXA-4850-150を6.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO509を180g、FAN-30を33g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例9実施例3で得られたポリイミド溶液C20.83gにEPICLON850Sを12.5g、EXA-4850-150を6.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO509を180g、FAN-30を66g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例10300mlの4つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、γBL127.61g、ODPA13.18gを仕込み、60°Cで撹拌溶解させた。その後、60°Cで撹拌しながらエラスマー100037.14g、SiDA3.73g、MBAA1.43gを添加して1時間撹拌した。その後180°Cまで昇温させて2時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液D固形分濃度30.0重量を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、12,000であり、イミド化率を測定した結果、99であった。このようにして得られたポリイミドD20.83gについて、実施例9と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例11実施例10で得られたポリイミド溶液D20.83gにEPICLON850Sを12.5g、NC3000を6.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO509を180g、FAN-30を66g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例12実施例10で得られたポリイミド溶液D20.83gにEPICLON850Sを6.25g、NC3000を9.25g、PG100を3.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO509を180g、FAN-30を66g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例13実施例10で得られたポリイミド溶液D20.83gにEPICLON850Sを6.25g、NC3000を9.25g、PG100を3.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO509を180g、FAN-30を99g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例14実施例10で得られたポリイミド溶液D20.83gにEPICLON850Sを6.25g、NC3000を9.25g、PG100を3.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO509を180g、FAN-50を66g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例15実施例10で得られたポリイミド溶液D20.83gにEPICLON850Sを6.25g、NC3000を9.25g、PG100を3.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO509を180g、FAN-50を99g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例16実施例1で得られたポリイミド溶液A20.83gにEPICLON850Sを6.25g、NC3000を9.25g、PG100を3.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO509を180g、FAN-50を66g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例17300mlの4つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、γBL128.53g、ODPA13.18gを仕込み、60°Cで撹拌溶解させた。その後、60°Cで撹拌しながらエラスマー100037.14g、SiDA3.73g、BAHF1.83gを添加して1時間撹拌した。その後180°Cまで昇温させて2時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液E固形分濃度30.0重量を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、13,000であり、イミド化率を測定した結果、99であった。このようにして得られたポリイミドE20.83gについて、実施例14と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例18実施例10で得られたポリイミド溶液D41.7gにNC3000を9.25g、PG100を3.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO509を180g、FAN-50を66g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例19実施例10で得られたポリイミド溶液D55.0gにNC3000を6.25g、PG100を2.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO509を180g、FAN-50を66g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例20実施例10で得られたポリイミド溶液D20.83gにEPICLON850Sを6.25g、NC3000を9.25g、PG100を3.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO509を260g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例21実施例1で得られたポリイミド溶液A20.83gにEPICLON850Sを12.5g、EXA-4850-150を6.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO820を180g、FAN-30を33g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例22実施例1で得られたポリイミド溶液A20.83gにEPICLON850Sを12.5g、EXA-4850-150を6.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO820を120g、FAN-30を33g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例23実施例1で得られたポリイミド溶液A20.83gにEPICLON850Sを12.5g、EXA-4850-150を6.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO820を120g、FAN-05を33g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例24実施例1で得られたポリイミド溶液A20.83gにEPICLON850Sを12.5g、EXA-4850-150を6.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにFAN-30を140g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例25300mlの4つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、γBL104.00g、ODPA20.63gを仕込み、60°Cで撹拌溶解させた。その後、60°Cで撹拌しながらエラスマー10008.67g、SiDA13.92g、BAHF2.56gを添加して1時間撹拌した。その後180°Cまで昇温させて2時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液F固形分濃度30.0重量を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、31,400であり、イミド化率を測定した結果、98であった。このようにして得られたポリイミドF20.83gについて、実施例1と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例26実施例2で得られた可溶性ポリイミド溶液B20.83gに、EPICLON850Sを12.5g、EXA-4850-150を6.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO820を180g、FAN-30を33g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。実施例27実施例1で得られた接着剤組成物を銅箔の上にバーコーターで塗布して、100°Cの熱風乾燥機で30分間乾燥した。このようにして120μm厚みの接着剤組成物が銅箔上に積層された積層体を得た。この積層体を130°Cのホットプレート上に銅箔を下にしておいて、接着剤組成物の上に銅箔をのせて0.4MPaで5分間プレスした。その後、この積層体を180°Cで60分間熱硬化した。このようにして得られた積層体を上記の方法で接着強度、熱伝導率の評価をおこなった。銅箔への接着強度は8.2N/cm、熱伝導率は6.6W/mKであり、実施例1と同等の結果が得られた。また、上記と同様の方法で得られた200μm厚みの接着剤組成物が銅箔上に積層された積層体の耐電圧を測定した。耐電圧は2.3kVであり、実施例1と同等の結果が得られた。実施例28~39実施例8~19で得られた接着剤組成物について、実施例27と同様の操作を行い接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価をおこなった。実施例28~39のそれぞれにおいて、実施例8~19と同等の結果が得られた。比較例1300mlの4つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、γBL106.45g、ODPA23.58gを仕込み、60°Cで撹拌溶解させた。その後、60°Cで撹拌しながらSiDAを13.92g、BAHFを8.79gを添加して1時間撹拌した。その後180°Cまで昇温させて2時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液G固形分濃度30.0重量を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、26,700であり、イミド化率を測定した結果、99であった。このようにして得られたポリイミドG20.83gについて、実施例1と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率熱の評価を行ったが、銅箔に貼り付けることができなかった。そこで接着剤組成物を支持基板から剥がして、テフロン登録商標製のシャーレの上で熱硬化して、熱伝導率および耐電圧を測定した。比較例2実施例1で得られたポリイミド溶液A83.3gにAO820を180g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度および熱伝導率の評価を行ったが、銅箔に貼り付けることができなかった。そこで接着剤組成物を支持基板から剥がして、テフロン登録商標製のシャーレの上で熱硬化して、熱伝導率および耐電圧を測定した。比較例3実施例1で得られたポリイミド溶液A20.83gにEPICLON850Sを12.5g、EXA-4850-150を6.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO502を83g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。比較例4実施例1で得られたポリイミド溶液A20.83gにEPICLON850Sを12.5g、4850-150を6.25g、2PZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにHP-40を35g、MBN-010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率および耐電圧の評価を行った。しかし熱伝導性フィラーの分散性が悪く、良好な表面状態の接着シートが得られなかった。各実施例および比較例で得られた接着剤組成物の組成を表1~4、評価結果を表5~7に示す。各実施例と比較例の対比から、A可溶性ポリイミド、Bエポキシ樹脂、およびC熱伝導性フィラーを含有し、Aポリイミドが一般式1で示す構造をジアミンに由来する成分として含有し、C熱伝導性フィラーの樹脂組成物全体における含有量が60vol.以上である接着剤組成物または接着剤シートを用いることで、銅箔への貼り付け性、接着強度および熱伝導率の全てに優れた結果が得られることが分かった。また、実施例5と実施例6の対比から、接着剤組成物または接着剤シートが平均粒子径が6μm以上の熱伝導性フィラーを含むことが、接着強度と熱伝導率をより向上させる点で好ましいことが分かった。また、実施例22と実施例23の対比から、平均粒子径が6μm以上の熱伝導性フィラーの含有量が、接着剤組成物または接着剤シートにおいて50vol.以上であることが、熱伝導率をより向上させる点でより好ましいことが分かった。また、実施例1と実施例24の対比から、接着剤組成物または接着剤シートが、C熱伝導性フィラーとして、該熱伝導性フィラー10gを水100g中に添加した際、その液のpHが6.0以下を示すものを含むことが、接着強度と熱伝導率をより向上させる点で好ましいことが分かった。また、実施例1と実施例2の対比および実施例21と実施例26の対比から、接着剤組成物または接着剤シートにおいて、A可溶性ポリイミドが一般式2で示されるジアミンの残基を有することが、接着強度をより向上させる点で好ましいことが分かった。また、実施例1と実施例25の対比から、接着剤組成物または接着剤シートが、A可溶性ポリイミドとして、一般式1で示される構造を有するジアミン残基を全ジアミン残基中20mol以上有することが、接着強度をより向上させる点で好ましいことが分かった。また、実施例7および20と、実施例8~13の対比から、接着剤組成物と接着剤シートが平均粒子径が6μm以上15μm以下のフィラーと、平均粒子径が30μm以上、より好ましくは40μm以上のフィラーを含有することが熱伝導率をより向上させる点で好ましいことが分かった。"