"1分子中に2つ以上の反応性官能基及び1つ以上の環状骨格を有し、前記反応性官能基の少なくとも1つが硫黄原子を介して前記環状骨格に結合した化合物Aと、1分子中に1つの反応性官能基及び2つ以上の環状骨格を有する化合物Bと、重合開始剤Cとを含有することを特徴とする樹脂組成物。前記化合物Aの環状骨格が芳香族環状骨格である請求項1に記載の樹脂組成物。前記化合物Aが、下記式1で表される化合物である請求項1又は2に記載の樹脂組成物。式1中、Raは、それぞれ独立に、反応性官能基を示す。R1は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。R2は単結合又は連結基を示す。mは、それぞれ独立に、0~4の整数を示す。nは、0~10の整数を示す。前記化合物Bの環状骨格が芳香族環状骨格である請求項1~3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。前記化合物Bが、下記式2で表される化合物である請求項1~4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。式2中、Rbは反応性官能基を示す。R3は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。R4は単結合又は連結基を示す。pは0~4の整数を示す。qは0~5の整数を示す。前記化合物Bの含有量が、前記化合物A100重量部に対して、1~1000重量部である請求項1~5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。さらに、無機フィラーDを含む請求項1~6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。さらに、シランカップリング剤Eを含む請求項1~7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。前記重合開始剤Cが、光若しくは熱カチオン重合開始剤、又は、光若しくは熱ラジカル重合開始剤である請求項1~8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。請求項1~9のいずれか1項に記載の樹脂組成物を硬化してなる硬化物。請求項1~9のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含むことを特徴とする封止剤。請求項10に記載の硬化物を含む有機エレクトロルミネッセンス装置。請求項10に記載の硬化物を含むLED装置。請求項10に記載の硬化物を含むディスプレイ。しかしながら、特許文献3に開示された硬化性樹脂組成物の硬化物は、比較的低い吸湿性を示すものの、十分な低透湿性を有するものではなかった。特に、上記硬化物は、有機エレクトロルミネッセンス装置用の封止材に要求されるレベルの低透湿性を満足することは困難であった。このように、高い屈折率を有し、なおかつ透湿性が十分に低い、特に有機エレクトロルミネッセンス装置用の封止材として好ましく使用できる材料は、未だ得られていないのが現状である。従って、本発明の目的は、高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れた硬化物樹脂硬化物を形成する樹脂組成物硬化性樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れた硬化物を提供することにある。さらに、本発明の他の目的は、高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れた封止材を形成するための封止剤を提供することにある。さらにまた、本発明の他の目的は、電子デバイスにおける電子素子が上記硬化物により封止され、水分湿気による悪影響が生じにくい有機エレクトロルミネッセンス装置、LED装置、及びディスプレイを提供することにある。本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、1分子中に2つ以上の反応性官能基及び1つ以上の環状骨格を有し、上記反応性官能基の少なくとも1つが上記環状骨格に硫黄原子を介して結合した化合物と、1分子中に1つの反応性官能基及び2つ以上の環状骨格を有する化合物と、重合開始剤とを含有する樹脂組成物の硬化物が、高い屈折率を有し、なおかつ十分に低い透湿性を示すことを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明は、1分子中に2つ以上の反応性官能基及び1つ以上の環状骨格を有し、前記反応性官能基の少なくとも1つが硫黄原子を介して前記環状骨格に結合した化合物Aと、1分子中に1つの反応性官能基及び2つ以上の環状骨格を有する化合物Bと、重合開始剤Cとを含有することを特徴とする樹脂組成物を提供する。さらに、前記化合物Aの環状骨格が芳香族環状骨格である前記の樹脂組成物を提供する。さらに、前記化合物Aが、下記式1で表される化合物である前記の樹脂組成物を提供する。式1中、Raは、それぞれ独立に、反応性官能基を示す。R1は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。R2は単結合又は連結基を示す。mは、それぞれ独立に、0~4の整数を示す。nは、0~10の整数を示す。さらに、前記化合物Bの環状骨格が芳香族環状骨格である前記の樹脂組成物を提供する。さらに、前記化合物Bが、下記式2で表される化合物である前記の樹脂組成物を提供する。式2中、Rbは反応性官能基を示す。R3は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。R4は単結合又は連結基を示す。pは0~4の整数を示す。qは0~5の整数を示す。さらに、前記化合物Bの含有量が、前記化合物A100重量部に対して、1~1000重量部である前記の樹脂組成物を提供する。さらに、無機フィラーDを含む前記の樹脂組成物を提供する。さらに、シランカップリング剤Eを含む前記の樹脂組成物を提供する。さらに、前記重合開始剤Cが、光若しくは熱カチオン重合開始剤、又は、光若しくは熱ラジカル重合開始剤である前記の樹脂組成物を提供する。また、本発明は、前記の樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。また、本発明は、前記の樹脂組成物を含むことを特徴とする封止剤を提供する。また、本発明は、前記の硬化物を含む有機エレクトロルミネッセンス装置を提供する。また、本発明は、前記の硬化物を含むLED装置を提供する。また、本発明は、前記の硬化物を含むディスプレイを提供する。本発明の樹脂組成物は上記構成を有するため、硬化させることにより、高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れた硬化物を得ることができる。このため、本発明の樹脂組成物は、有機エレクトロルミネッセンス装置、LED装置、ディスプレイなどの電子デバイスにおける封止剤として好ましく使用できる。本発明の樹脂組成物封止剤を用いて電子素子等を封止して得られた電子デバイスは、デバイス内部への水分の浸入による悪影響が最小限に抑えられ、優れた耐久性を有する。さらに、上記電子デバイスは、本発明の樹脂組成物の硬化物封止材が高い屈折率を有することに起因して、例えば、封止材と高屈折率部材との界面で生じる光の反射が抑制されるなど、高い品質を有する。<樹脂組成物>本発明の樹脂組成物は、1分子中に2つ以上の反応性官能基及び1つ以上の環状骨格を有し、上記反応性官能基の少なくとも1つが硫黄原子を介して上記環状骨格に結合した化合物Aと、1分子中に1つの反応性官能基b及び2つ以上の環状骨格を有する化合物Bと、重合開始剤Cとを少なくとも含有する組成物樹脂組成物である。[化合物A]本発明の樹脂組成物を構成する化合物Aは、上述のように、1分子中分子内に2つ以上2個以上の反応性官能基反応性官能基aと称する場合があると、1つ以上の環状骨格環状骨格aと称する場合があるとを少なくとも有し、上記反応性官能基aの少なくとも1つが硫黄原子Sを介して上記環状骨格aに結合した構造を有する。上記反応性官能基aとしては、具体的には、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基などのカチオン重合性を有する基カチオン重合性官能基、ビニル基、メタアクリロイル基などのラジカル重合性を有する基ラジカル重合性官能基などが挙げられる。なお、上記ビニル基は、カチオン重合性を有する場合もある。中でも、上記反応性官能基aとしては、ビニル基、エポキシ基、メタアクリロイル基が好ましい。化合物A1分子中の反応性官能基aの数は、2個以上であればよく、特に限定されないが、2~30個が好ましく、より好ましくは2~10個、さらに好ましくは2~6個、特に好ましくは2個又は3個である。なお、化合物A中の複数個の反応性官能基aは、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。化合物Aが有する環状骨格aとしては、特に限定されないが、例えば、脂環式環状骨格や芳香族環状骨格が挙げられる。上記環状骨格aとしては、より具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、フルオレン環などの単環又は縮合多環の芳香族環;シクロペンタン環、シクロヘキサン環、デカヒドロナフタレン環、ノルボルナン環、アダマンタン環などの単環又は多環の脂肪族環などが挙げられる。中でも、化合物Aが有する環状骨格aとしては、芳香族環状骨格芳香族環が好ましく、ベンゼン環、ナフタレン環、又はフルオレン環が特に好ましい。なお、本明細書においては、N個Nは2以上の整数を示すの環が縮合等した多環の環状骨格の数はN個とする。なお、化合物Aにおける環状骨格aには、エポキシ基、オキセタニル基などの反応性官能基aに該当する環状骨格即ち、ラジカル重合性やカチオン重合性を有する環状骨格は含まれないものとする。化合物Aが有する環状骨格aの数化合物A1分子中の環状骨格aの数は、1個以上であればよく、特に限定されないが、1~30個が好ましく、より好ましくは1~10個、さらに好ましくは1~6個、特に好ましくは1~5個である。なお、化合物Aが2個以上の環状骨格aを有する場合、複数個の環状骨格aはそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。化合物Aは、上述のように、反応性官能基aの少なくとも1つが、硫黄原子を介して環状構造aに結合した構造を有する化合物である。即ち、化合物Aは、分子内1分子中に2つ以上の反応性官能基a、1つ以上の環状骨格a、及び1つ以上の硫黄原子を有し、かつ、反応性官能基aの少なくとも1つが、硫黄原子を介して環状骨格aより具体的には、例えば、脂環式環や芳香族環を構成する炭素原子に結合した構造を少なくとも有する化合物である。化合物Aにおける硫黄原子の数は、1つ以上であればよく、特に限定されないが、硬化物の屈折率を高くする点では、3~20個が好ましく、より好ましくは3~15個、さらに好ましくは3~10個である。化合物Aに含まれる硫黄原子の形態は、特に限定されない。具体的には、化合物Aは、例えば、チオール基-SH、チオエーテル結合-S-、スルホ基-SO3H、チオキソ基=S、スルフィノ基-SO2H、イソチオシアナート基-NCS、p-トルエンスルホニル基、ベンゼンスルホニル基、チエニル基などの官能基を有していてもよい。中でも、化合物Aは、チオエーテル結合を少なくとも有することが好ましい。即ち、化合物Aは、反応性官能基aと環状構造aとがチオエーテル結合により連結された構造を少なくとも有することが好ましい。化合物Aの分子量は、特に限定されないが、100~1000000が好ましく、より好ましくは200~100000、さらに好ましくは250~10000である。化合物Aの分子量を上記範囲に制御することにより、均一な樹脂組成物を効率的に得やすい傾向がある。化合物Aの25°Cにおける波長589nmの光ナトリウムD線に対する屈折率は、特に限定されないが、1.5500~1.9000が好ましく、より好ましくは1.6000~1.8500、さらに好ましくは1.6500~1.8500である。なお、化合物Aの屈折率は、例えば、JISK0062に準拠する方法により測定することができる。より具体的には、化合物Aとしては、1分子中に2つ以上のカチオン重合性官能基と1つ以上の芳香族環とを有し、上記カチオン重合性官能基の少なくとも1つが硫黄原子を介して芳香族環芳香族環を構成する炭素原子と結合した化合物A-1;1分子中に2つ以上のラジカル重合性官能基と1つ以上の芳香族環とを有し、上記ラジカル重合性官能基の少なくとも1つが硫黄原子を介して芳香族環芳香族環を構成する炭素原子と結合した化合物A-2;1分子中に2つ以上のカチオン重合性官能基と1つ以上の脂肪族環とを有し、上記カチオン重合性官能基の少なくとも1つが硫黄原子を介して脂肪族環脂肪族環を構成する炭素原子と結合した化合物A-3;1分子中に2つ以上のラジカル重合性官能基と1つ以上の脂肪族環とを有し、上記ラジカル重合性官能基の少なくとも1つが硫黄原子を介して脂肪族環脂肪族環を構成する炭素原子と結合した化合物A-4等が挙げられる。中でも、化合物Aとしては、より高いレベルで、硬化物の屈折率を高め、なおかつ透湿性を低減させる点で、下記式1で表される化合物が好ましい。上記式1中のRa2つのRaは、それぞれ独立に同一でもよいし、異なっていてもよい、反応性官能基反応性官能基aを示す。特に、Raとしては、ビニル基、エポキシ基、グリシジル基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、又はメタアクリロイル基が好ましく、より好ましくはビニル基、エポキシ基、メタアクリロイル基である。上記式1中のR1式1に示された複数のR1は、それぞれ独立に同一でもよいし、異なっていてもよい、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。なお、mが2~4の整数である場合、同一の芳香環に結合した2~4個のR1は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、mが2~4の整数である場合、同一の芳香環に結合した2~4個のR1が互いに結合して、芳香環を構成する炭素原子とともに4員以上の環を形成していてもよい。上記R1におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられる。上記R1におけるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、s-ブチル基、t-ブチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のC110アルキル基好ましくはC15アルキル基などが挙げられる。上記ハロアルキル基としては、例えば、クロロメチル基、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基等のC110ハロアルキル基好ましくはC15ハロアルキル基などが挙げられる。上記R1におけるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基などが挙げられる。なお、上記アリール基の芳香環は、例えば、フッ素原子などのハロゲン原子、メチル基などのC14アルキル基、トリフルオロメチル基などのC15ハロアルキル基、ヒドロキシル基、メトキシ基等のC14アルコキシ基、アミノ基、ジアルキルアミノ基、カルボキシル基、メトキシカルボニル基などのアルコキシカルボニル基、ニトロ基、シアノ基、アセチル基等のアシル基等の置換基を有していてもよい。上記ヒドロキシアルキル基としては、例えば、ヒドロキシメチル基などのC110アルキル基が有する水素原子の少なくとも1つがヒドロキシル基で置換されたC110ヒドロキシアルキル基好ましくはC15ヒドロキシアルキル基などが挙げられる。上記R1におけるヒドロキシル基の保護基、ヒドロキシアルキル基の保護基としては、有機合成の分野で慣用の保護基、例えば、アルキル基例えば、メチル基、t-ブチル基などのC14アルキル基など;アルケニル基例えば、アリル基など;シクロアルキル基例えば、シクロヘキシル基など;アリール基例えば、2,4-ジニトロフェニル基など;アラルキル基例えば、ベンジル基など;置換メチル基例えば、メトキシメチル基、メチルチオメチル基、ベンジルオキシメチル基、t-ブトキシメチル基、2-メトキシエトキシメチル基など、置換エチル基例えば、1-エトキシエチル基など、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、1-ヒドロキシアルキル基例えば、1-ヒドロキシエチル基などなどのヒドロキシル基とアセタール又はヘミアセタール基を形成可能な基;アシル基例えば、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基などのC16脂肪族アシル基;アセトアセチル基;ベンゾイル基などの芳香族アシル基など;アルコキシカルボニル基例えば、メトキシカルボニル基等のC14アルコキシ-カルボニル基など;アラルキルオキシカルボニル基;置換又は無置換カルバモイル基;置換シリル基例えば、トリメチルシリル基など;分子内にヒドロキシル基やヒドロキシメチル基が2以上存在するときには置換基を有していてもよい二価の炭化水素基例えば、メチレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基、シクロペンチリデン基、シクロヘキシリデン基、ベンジリデン基などなどが挙げられる。上記R1におけるアミノ基の保護基としては、有機合成の分野で慣用の保護基、例えば、上記ヒドロキシル基の保護基として例示したアルキル基、アラルキル基、アシル基、アルコキシカルボニル基などが挙げられる。上記R1におけるカルボキシル基の保護基、スルホ基の保護基としては、有機合成の分野で慣用の保護基、例えば、アルコキシ基例えば、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基などのC16アルコキシ基など、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、トリアルキルシリルオキシ基、置換基を有していてもよいアミノ基、ヒドラジノ基、アルコキシカルボニルヒドラジノ基、アラルキルカルボニルヒドラジノ基などが挙げられる。上記R1におけるアシル基としては、例えば、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基などのC16脂肪族アシル基、アセトアセチル基、ベンゾイル基などの芳香族アシル基などが挙げられる。上記アシル基の保護基としては、有機合成の分野で慣用の保護基を使用できる。上記アシル基が保護された形態としては、例えば、アセタールヘミアセタールを含むなどが挙げられる。上記R1が芳香環1つあたりに2つ以上結合している場合即ち、mが2~4の場合、これらが互いに結合して式1中の芳香環を構成する炭素原子と共に形成する4員以上の環としては、例えば、5員の脂環式炭素環、6員の脂環式炭素環、2以上の脂環式炭素環単環の縮合環などの脂環式炭素環;5員のラクトン環、6員のラクトン環などのラクトン環などが挙げられる。上記式1中のR2は、単結合又は連結基1以上の原子を有する二価の基を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基エーテル結合、チオエーテル基チオエーテル結合、エステル基エステル結合、カーボネート基カーボネート結合、アミド基アミド結合、又はこれらが複数個連結した基等が挙げられる。上記連結基は、水酸基、カルボキシル基などの置換基を有していてもよく、このような連結基としては、例えば、1以上の水酸基を有する二価の炭化水素基などが挙げられる。上記二価の炭化水素基としては、炭素数が1~18の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が1~18の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、1,2-シクロペンチレン基、1,3-シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、1,2-シクロヘキシレン基、1,3-シクロヘキシレン基、1,4-シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基シクロアルキリデン基を含むなどが挙げられる。上記式1中の複数のmそれぞれの芳香環上の置換基R1の数は、それぞれ独立に同一であってもよいし、異なっていてもよい、0~4の整数を示す。また、nnが付された括弧内の構造単位の繰り返し数は、0~10の整数を示す。本発明の樹脂組成物における化合物A上記1で表される化合物の具体例としては、例えば、下記式で示される化合物などが挙げられる。上記式中のRは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示す。なお、本発明の樹脂組成物において化合物Aは、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。本発明の樹脂組成物100重量における化合物Aの含有量配合量は、特に限定されないが、5~95重量が好ましく、より好ましくは10~90重量、さらに好ましくは20~85重量である。化合物Aの含有量を上記範囲に制御することにより、樹脂組成物の塗布性が向上し、屈折率向上の効果が得られやすい傾向がある。化合物Aの製造方法としては、特に限定されず、公知乃至慣用の方法を適用できる。例えば、1分子中に2つ以上のメルカプト基及び1つ以上の環状構造を有する化合物例えば、4,4’-チオビスベンゼンチオールなどと、ハロゲン化ビニル、アクリル酸又はメタクリル酸のハロゲン化物、エピハロヒドリン等とを、塩基の存在下で反応させる方法によって、製造できる。また、式1中のRaがビニル基である化合物については、例えば、1分子中に2つ以上のメルカプト基及び1つ以上の環状構造を有する化合物とジハロエタンとを反応させ、続いて脱ハロゲン化水素する方法;1分子中に2以上のメルカプト基及び1以上の環状構造を有する化合物にエピハロヒドリンを付加反応させた後、閉環反応を行う方法などによっても製造できる。[化合物B]本発明の樹脂組成物を構成する化合物Bは、1分子中に1つの反応性官能基反応性官能基bと称する場合がある及び2つ以上の環状骨格環状骨格bと称する場合があるを有する化合物である。化合物Bが有する反応性官能基bとしては、例えば、上記反応性官能基aとして例示した反応性官能基が挙げられる。具体的には、反応性官能基aがカチオン重合性官能基である場合には、反応性官能基bをカチオン重合性官能基とし、反応性官能基aがラジカル重合性官能基である場合には、反応性官能基bをラジカル重合性官能基とすることが好ましい。反応性官能基aと反応性官能基bとの組み合わせとしては、共にエポキシ基であることが好ましく、共にグリシジル基であることが特に好ましい。化合物Bが有する環状骨格bとしては、特に限定されないが、例えば、脂環式環状骨格や芳香族環状骨格などが挙げられる。環状骨格bとしては、より具体的には、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、フルオレン環などの単環又は縮合多環の芳香族環;シクロペンタン環、シクロヘキサン環、デカヒドロナフタレン環、ノルボルナン環、アダマンタン環などの単環又は多環の脂肪族環などが挙げられる。中でも、化合物Bが有する環状骨格bとしては、芳香族環状骨格特に、ベンゼン環又はシクロヘキサン環が好ましい。なお、化合物Bにおける環状骨格bには、エポキシ基、オキセタニル基などの反応性官能基bに該当する環状骨格即ち、ラジカル重合性やカチオン重合性を有する環状骨格は含まれないものとする。化合物Bが有する環状骨格bの数化合物B1分子中の環状骨格bの数は、2個以上であればよく、特に限定されないが、2~10個が好ましく、より好ましくは2~4個である。なお、化合物Bにおける2個以上の環状骨格bは、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。化合物Bの分子量は、特に限定されないが、50~1000が好ましく、より好ましくは50~500である。化合物Bの分子量を上記範囲に制御することにより、硬化物の透湿性を効率的に低下させることができる傾向がある。化合物Bの25°Cにおける波長589nmの光ナトリウムD線に対する屈折率は、特に限定されないが、1.4000~1.9000が好ましく、より好ましくは1.5000~1.8500、さらに好ましくは1.5500~1.8500である。なお、化合物Bの屈折率は、例えば、JISK0062に準拠する方法により測定することができる。化合物Bとしては、具体的には、例えば、2以上の芳香族環と1つのカチオン重合性官能基とを有する化合物B-1;2以上の芳香族環と1つのラジカル重合性官能基とを有する化合物B-2、2以上の脂肪族環と1つのカチオン重合性官能基とを有する化合物B-3;2以上の脂肪族環と1つのラジカル重合性官能基とを有する化合物B-4等が挙げられる。2以上の芳香族環と1つのカチオン重合性官能基とを有する化合物B-1としては、例えば、フェニルフェノールグリシジルエーテル、ジフェニルフェノールグリシジルエーテル、トリフェニルフェノールグリシジルエーテルなどのベンゼン環とエポキシ基を有する化合物;メチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、エチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、プロピルフェニルフェノールグリシジルエーテル、n-ブチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、t-ブチルフェニルフェノールグリシジルエーテルなどのアルキル置換フェニルフェノールグリシジルエーテル例えば、C19アルキル置換フェニルフェノールグリシジルエーテル;フェニルベンジルグリシジルエーテルなどのベンジルグリシジルエーテル化合物;フェニルフェノールビニルエーテル、フェニルフェノキシメチルビニルエーテル、2-フェニルフェノキシエチルビニルエーテルなどの2個のベンゼン環を有するビニルエーテル化合物;フェニルフェノールオキセタン、フェニルフェノキシメチルオキセタン、2-フェニルフェノキシエチルオキセタンなどの2個のベンゼン環を有するオキセタン化合物、及びこれらのハロゲン化物等が挙げられる。上記C19アルキル置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、t-ブチル基などが挙げられる。2以上の芳香族環と1つのラジカル重合性官能基とを有する化合物B-2としては、例えば、フェニルフェノールメタアクリレート、フェニルフェノキシメチルメタアクリレート、2-フェニルフェノキシエチルメタアクリレートなどの2個のベンゼン環とメタアクリロイル基を有する化合物;及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのC19アルキル置換体等が挙げられる。C19アルキル置換体におけるC19アルキル置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、t-ブチル基などが挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、F、Cl、Brなどが挙げられる。2以上の脂肪族環と1つのカチオン重合性官能基とを有する化合物B-3としては、例えば、ジシクロヘキシルグリシジルエーテル、トリシクロヘキシルグリシジルエーテルなどのC520シクロアルキルグリシジルエーテル化合物;ジシクロヘキシルオキセタニルエーテル、トリシクロヘキシルオキセタニルエーテルなどのC520シクロアルキルオキセタニルエーテル化合物;ジシクロヘキシルビニルエーテル、トリシクロヘキシルビニルエーテルなどのC520シクロアルキルビニルエーテル化合物等が挙げられる。2以上の脂肪族環と1つのラジカル重合性官能基とを有する化合物B-4としては、例えば、ジシクロヘキシルメタアクリレート、トリシクロヘキシルメタアクリレートなどのC520シクロアルキルメタアクリレート化合物等が挙げられる。化合物Bとしては、特に、硬化物の屈折率をより高くする観点で、2以上の芳香族環と1つのカチオン重合性官能基とを有する化合物B-1、2以上の芳香族環と1つのラジカル重合性官能基とを有する化合物B-2が好ましく、より具体的には、ビフェニル構造を有する下記式2で表される化合物が好ましい。化合物Bとして下記式2で表される化合物を用いることにより、硬化物の屈折率を高く維持しながら、透湿性を効率的に低減することができる。上記式2中、Rbは反応性官能基反応性官能基bを示す。Rbとしては、上記反応性官能基bとして例示したものが挙げられる。特に、Rbとしては、ビニル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、又はメタアクリロイル基が好ましい。上記式2中、R3複数のR3は、それぞれ独立に同一でもよいし、異なっていてもよい、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。なお、p、qが2以上の整数である場合、同一の芳香環に結合した2個以上のR3は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、p、qが2以上の整数である場合、同一の芳香環に結合した2個以上のR3が互いに結合して、芳香環を構成する炭素原子とともに4員以上の環を形成していてもよい。上記式2におけるR3としては、上記式1におけるR1と同様の具体例が例示される。上記式2中、R4は単結合又は連結基1以上の原子を有する二価の基を示す。R4としては、上記式1におけるR2と同様のものが挙げられる。上記式2中のp式2の左側の芳香環上の置換基R3の数は、0~4の整数を示す。q式2の右側の芳香環上の置換基R3の数は、0~5の整数を示す。本発明の樹脂組成物における化合物B上記式2で表される化合物として、特に好ましい化合物としては、例えば、フェニルフェノールグリシジルエーテル、ジフェニルフェノールグリシジルエーテル、トリフェニルフェノールグリシジルエーテル、メチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、エチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、プロピルフェニルフェノールグリシジルエーテル、n-ブチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、t-ブチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、フェニルベンジルグリシジルエーテル、フェニルフェノールビニルエーテル、フェニルフェノキシメチルビニルエーテル、2-フェニルフェノキシエチルビニルエーテル、フェニルフェノールオキセタン、フェニルフェノキシメチルオキセタン、2-フェニルフェノキシエチルオキセタン、フェニルフェノールメタアクリレート、フェニルフェノキシメチルメタアクリレート、2-フェニルフェノキシエチルメタアクリレート、4-ビニルビフェニル、3-ビニルビフェニル、2-ビニルビフェニルなどが挙げられる。なお、本発明の樹脂組成物において化合物Bは、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。化合物Bの含有量配合量は、特に限定されないが、化合物A100重量部に対して、1~1000重量部が好ましく、さらに好ましくは10~250重量部、さらに好ましくは20~150重量部である。化合物Bの含有量を上記範囲に制御すると、硬化物の自由体積がより効果的にパッキングされ、硬化物の透湿性をいっそう低くすることが可能となる。一般に、架橋性多官能基含有樹脂材料を硬化した硬化物樹脂硬化物は、材料骨格に起因した固有の透湿度を有する。また、硬化物は、通常、2つ以上の反応性官能基を有する樹脂に重合開始剤を配合し、熱もしくは光で重合開始剤を活性化させることで架橋硬化して作製するが、水蒸気は主に材料が架橋する際に形成される自由体積から透過していくと考えられる。本発明の樹脂組成物は、上述の化合物A、化合物B、及び後述の重合開始剤Cを必須成分として含むことにより、本発明の樹脂組成物を硬化させることによって得られる硬化物樹脂硬化物が高い屈折率を有し、なおかつ優れた低透湿性を示す。このように、本発明の樹脂組成物がこのように優れた低透湿性を示すのは、特に、化合物Aに対して特定構造の単官能の化合物Bを共重合させることによって、硬化物の架橋密度が小さくなる一方で、硬化物中の化合物Bに由来する構造単位が、硬化物の自由体積をパッキングする効果を発現するためと推測される。このため、本発明の樹脂組成物の硬化物は、例えば、化合物Aのみからなる樹脂を硬化させて得られる硬化物と比べて、極めて低い透湿性を示す。本発明の樹脂組成物の硬化物における自由体積のパッキング構造を、以下に模式的に示す。Aを付した楕円は化合物A由来のモノマー単位2官能の場合、Bを付した楕円は化合物B由来のモノマー単位、両側の波線はポリマーの主鎖を示す。本発明の樹脂組成物の硬化物においては、化合物A由来のモノマー単位の隙間を、化合物B由来のモノマー単位が埋めて、自由体積がパッキングされていると推測される。特に、上述のように、化合物Aと化合物Bとはともに環状骨格を有するため、上述のパッキングがより効果的となって硬化物中の自由体積がいっそう減少しやすく、その結果、上記硬化物は極めて低い透湿性を示す。本発明の樹脂組成物における化合物A及び化合物Bの総量は、特に限定されないが、硬化物の屈折率と透湿性の観点で、樹脂組成物中に含まれる全重合性化合物反応性官能基重合性官能基を有する化合物の全量100重量に対して、50~100重量が好ましく、より好ましくは70~100重量、さらに好ましくは80~100重量である。[重合開始剤C]本発明の樹脂組成物を構成する重合開始剤Cとしては、特に限定されず、周知慣用の重合開始剤を使用することができる。具体的には、例えば、重合開始剤Cとして、光カチオン重合開始剤若しくは熱カチオン重合開始剤光若しくは熱カチオン重合開始剤、又は、光ラジカル重合開始剤若しくは熱ラジカル重合開始剤光若しくは熱ラジカル重合開始剤を好ましく使用できる。なお、重合開始剤Cは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。光カチオン重合開始剤上記光カチオン重合開始剤としては、例えば、サイラキュアUVI-6970、サイラキュアUVI-6974、サイラキュアUVI-6990、サイラキュアUVI-950以上、米国ユニオンカーバイド社製、商品名、イルガキュア250、イルガキュア261、イルガキュア264チバスペシャルティケミカルズ社製、商品名、SP-150、SP-151、SP-170、オプトマーSP-171以上、株ADEKA製、商品名、CG-24-61チバスペシャルティケミカルズ社製、商品名、DAICATIIダイセル化学工業株製、商品名、UVAC1590、UVAC1591ダイセルサイテック株製、商品名、CI-2064、CI-2639、CI-2624、CI-2481、CI-2734、CI-2855、CI-2823、CI-2758、CIT-1682以上、日本曹達株製品、商品名、PI-2074ローディア社製、商品名、ペンタフルオロフェニルボレートトルイルクミルヨードニウム塩、FFC5093M社製品、商品名、BBI-102、BBI-101、BBI-103、MPI-103、TPS-103、MDS-103、DTS-103、NAT-103、NDS-103ミドリ化学株製、商品名、CD-1010、CD-1011、CD-1012米国、Sartomer社製、商品名、CPI-100P、CPI-101Aサンアプロ株製、商品名などの市販品に代表されるジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩、オキソニウム塩、アンモニウム塩等を使用できる。熱カチオン重合開始剤上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、サンエイドSI-45、同左SI-47、同左SI-60、同左SI-60L、同左SI-80、同左SI-80L、同左SI-100、同左SI-100L、同左SI-110L、同左SI-145、同左SI-150、同左SI-160、同左SI-110L、同左SI-180L、同左SI-B3、同左SI-B4以上、三新化学工業株製品、商品名、TA-1、同左TA-2以上、サンアプロ株製品、商品名CI-2921、CI-2920、CI-2946、CI-3128、CI-2624、CI-2639、CI-2064以上、日本曹達株社製品、商品名、PP-33、CP-66、CP-77株ADEKA製品、商品名、FC-509、FC-5203M社製品、商品名などに代表されるジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩、オキソニウム塩、アンモニウム塩等を使用できる。さらに、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールS等のフェノール類との化合物であってもよい。光カチオン重合開始剤若しくは熱カチオン重合開始剤の含有量配合量としては、特に限定されないが、樹脂組成物中に含まれる全重合性化合物反応性官能基重合性官能基を有する化合物の全量100重量部に対して、0.01~15重量部が好ましく、より好ましくは0.01~12重量部、さらに好ましくは0.05~10重量部、特に好ましくは0.1~5重量部である。光若しくは熱カチオン重合性開始剤を上記範囲内で使用することにより、低透湿性に優れた硬化物を得ることができる。硬化促進剤本発明の樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよい。上記硬化促進剤とは、本発明の樹脂組成物中の重合性化合物が光若しくは熱カチオン重合開始剤により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。上記硬化促進剤としては、周知慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7DBU、及びその塩例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、p-トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩;1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5DBN、及びその塩例えば、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、4級アンモニウム塩、ヨードニウム塩;ベンジルジメチルアミン、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノール、N,N-ジメチルシクロヘキシルアミンなどの3級アミン;2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール;リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類;テトラフェニルホスホニウムテトラp-トリルボレートなどのホスホニウム化合物;オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛などの有機金属塩;金属キレートなどが挙げられる。なお、硬化促進剤は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。また、上記硬化促進剤としては、U-CATSA506、U-CATSA102、U-CAT5003、U-CAT18X、12XD開発品以上、サンアプロ株製、TPP-K、TPP-MK以上、北興化学工業株製、PX-4ET日本化学工業株製等の市販品を使用することもできる。硬化促進剤の含有量配合量は、特に限定されないが、樹脂組成物中に含まれる重合性化合物の全量反応性官能基を有する化合物の全量100重量部に対して、0.05~5重量部が好ましく、より好ましくは0.1~3重量部、さらに好ましくは0.2~3重量部、特に好ましくは0.25~2.5重量部である。硬化促進剤の含有量が0.05重量部未満であると、硬化促進効果が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤の含有量が5重量部を超えると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。光ラジカル重合開始剤上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノンベンジル、ベンジルジメチルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ジメトキシアセトフェノン、ジメトキシフェニルアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオフェノン、ジフェニル2,4,6-トリメチルベンゾイルホスフィンオキシド、ジフェニルジサルファイト、オルトベンゾイル安息香酸メチル、4-ジメチルアミノ安息香酸エチル日本化薬株製カヤキュアEPA等、2,4-ジエチルチオキサンソン日本化薬株製カヤキュアDETX等、2-メチル-1-[4-メチルフェニル]-2-モルホリノプロパノン-1チバガイギ-株製イルガキュア907等、2-ジメチルアミノ-2-4-モルホリノベンゾイル-1-フェニルプロパン等の2-アミノ-2-ベンゾイル-1-フェニルアルカン化合物、テトラt-ブチルパーオキシカルボニルベンゾフェノン、ベンジル、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、4,4-ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のアミノベンゼン誘導体、2,2’-ビス2-クロロフェニル-4,5,4’,5’-テトラフェニル-1,2’-ビイミダゾ-ル保土谷化学株製B-CIM等等のイミダゾール化合物、2,6-ビストリクロロメチル-4-4-メトキシナフタレン-1-イル-1,3,5-トリアジン等のハロメチル化トリアジン化合物、2-トリクロロメチル-5-2-ベンゾフラン2-イル-エテニル-1,3,4-オキサジアゾール等のハロメチルオキサジアゾール化合物などが挙げられる。これらの光ラジカル重合開始剤は単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。また、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、光増感剤を加えることができる。上記光ラジカル重合開始剤としては、式1で表される化合物が波長400nm以下の光に対する吸収を持つことがあるため、例えば、ジフェニル2,4,6-トリメチルベンゾイルホスフィンオキシドのように、波長400nm付近の光で活性化するものが好ましい。熱ラジカル重合開始剤上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物類が挙げられる。上記有機過酸化物類としては、例えば、ジアルキルパーオキサイド、アシルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシエステル等を使用することができる。有機過酸化物の具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサネート、2,5-ジメチルー2,5-ジ2-エチルヘキサノイルパーオキシヘキサン、t-ブチルパーオキシベンゾエート、t-ブチルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジーt-ブチルパーオキサイド、2,5-ジメチルー2,5-ジブチルパーオキシヘキサン、2,4-ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキシ-ジイソプロピルベンゼン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシ-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、メチルエチルケトンパーオキシド、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート等が挙げられる。さらに、上記熱ラジカル重合開始剤とともに、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸亜鉛、オクテン酸コバルト等のナフテン酸やオクテン酸のコバルト、マンガン、鉛、亜鉛、バナジウムなどの金属塩を併用することができる。同様に、ジメチルアニリン等の3級アミンも使用することができる。上述の光若しくは熱ラジカル重合開始剤は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を任意の割合で組み合わせて使用してもよい。その使用量は、樹脂組成物中に含まれる重合性化合物の全量反応性官能基を有する化合物の全量100重量部に対して、0.1~5重量部が好ましく、より好ましくは0.5~4重量部である。[無機フィラーD]本発明の樹脂組成物は、さらに、無機フィラーDを含んでいてもよい。無機フィラーDとしては、特に限定されないが、シリカ、アルミナ、マイカ、合成マイカ、タルク、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、チタン酸バリウム、カオリン、ベントナイト、珪藻土、窒化ホウ素、窒化アルミ、炭化ケイ素、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化セシウム、酸化マグネシウム、ガラスビーズ、ガラス繊維、グラファイト、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、セルロースなどが挙げられる。なお、無機フィラーDは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。これらの無機フィラーDは、例えば、国際公開第96/31572号に記載されている火炎加水分解法や、火炎熱分解法、プラズマ法等の公知の方法で製造することができる。好ましい無機フィラーDとしては、安定化されたコロイド状無機粒子のナノ分散ゾル類等を用いることができ、市販品としては、BAYER社製のシリカゾル、Goldschmidt社製のSnO2ゾル類、MERCK社製のTiO2ゾル類、NissanChemicals社製のSiO2、ZrO2、Al2O3およびSb2O3ゾルまたはDEGUSSA社製のAerosil分散物類などの市販品が入手可能である。無機フィラーDは、表面の改質によりこれらの粘度挙動を変化させることができる。粒子の表面改質は、公知の表面改質剤を用いて行うことができる。このような表面改質剤としては、例えば、無機フィラーDの表面に存在する官能基と共有結合や錯形成等の相互作用が可能な化合物や、重合体マトリックスと相互作用可能な化合物を用いることができる。このような表面改質剤としては、例えば、分子内にカルボキシル基、第1級、第2級、第3級アミノ基、4級アンモニウム基、カルボニル基、グリシジル基、ビニル基、メタアクリロキシ基、メルカプト基等の官能基を有する化合物等を用いることができる。このような表面改質剤としては、通常、標準温度および圧力条件下で液体であり、分子内の炭素数が15以下より好ましくは炭素数が10以下、さらに好ましくは8以下の低分子有機化合物で構成された表面改質剤が好ましい。上記低分子有機化合物の分子量は、特に限定されないが、500以下が好ましく、より好ましくは350以下、さらに好ましくは200以下である。上記表面改質剤としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、クエン酸、アジピン酸、コハク酸、グルタル酸、シュウ酸、マレイン酸およびフマル酸などの炭素数1~12の飽和または不飽和モノおよびポリカルボン酸類好ましくは、モノカルボン酸類;及びこれらのエステル類好ましくはメタクリル酸メチル等のC1~C4アルキルエステル類;アミド類;アセチルアセトン、2,4-ヘキサンジオン、3,5-ヘプタンジオン、アセト酢酸およびC1~C4アルキルアセト酢酸類などのβ-ジカルボニル化合物等が挙げられる。また、特に限定されないが、公知慣用のシランカップリング剤を表面改質剤として使用することもできる。無機フィラーDの粒径は、特に限定されないが、0.01nm~1μmが好ましく、より好ましくは0.01nm~100nm、さらに好ましくは0.01nm~50nmである。無機フィラーDの含有量配合量は、特に限定されないが、樹脂組成物中の化合物Aおよび化合物Bの総量合計含有量100重量部に対して、1~2000重量部が好ましく、より好ましくは10~1000重量部である。また、樹脂組成物全量100重量に対する無機フィラーDの含有量は、特に限定されないが、5~70重量が好ましく、より好ましくは5~50重量である。[シランカップリング剤E]本発明の樹脂組成物は、基板等の被接着体に対する接着性を向上させるために、さらに、シランカップリング剤Eを含んでいてもよい。シランカップリング剤Eとしては、特に限定されず、公知慣用のシランカップリング剤を使用できる。シランカップリング剤Eとしては、具体的には、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリスメトキシエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ-メタアクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ-メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタアクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メタアクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリエトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビストリエトキシシリルプロピルテトラスルフィド、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等の水溶液中で比較的安定なものの中から選択して使用することができる。シランカップリング剤Eの含有量配合量は、特に限定されないが、樹脂組成物中の化合物Aおよび化合物Bの総量合計含有量100重量部に対して、0.1~20重量部が好ましく、より好ましくは0.3~8重量部、さらに好ましくは0.5~5重量部である。シランカップリング剤Eの含有量が0.1重量部未満であると、シランカップリング剤Eによる樹脂の架橋効果が乏しく、したがって緻密な膜が得られず、また金属基材へのカップリング効果が乏しく、密着性が劣り、望ましい耐アルカリ性と防錆力が得られにくい場合がある。シランカップリング剤Eの含有量が20重量部を超えると、加水分解による耐水、耐アルカリ性等諸性能の低下が著しく、造膜性に問題が生じ、また経済性の点でも不利となる場合がある。[他の添加剤]本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、例えば、重合禁止剤、酸化防止剤、光安定剤、可塑剤、レベリング剤、消泡剤、顔料、有機溶剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体、離型剤などの慣用の添加剤を含有していてもよい。<樹脂組成物の製造方法>本発明の樹脂組成物は、上述の成分A、成分B、成分C、及び必要に応じて、成分D、成分E、その他の成分添加剤などを、均一に混合することにより得ることができる。本発明の樹脂組成物を得るにあたっては、各成分を自公転式攪拌脱泡装置、ホモジナイザー、プラネタリーミキサー、3本ロールミル、ビーズミル等の一般的に知られる混合用機器を使用してなるべく均一になるように、攪拌、溶解、混合、分散等を行うことが望ましい。なお、各成分を同時に混合してもよいし、逐次混合してもよい。<硬化物>本発明の樹脂組成物を光若しくは熱により硬化させることにより、硬化物樹脂硬化物を得ることができる。本発明の樹脂組成物を光により硬化させる場合には、例えば、上記樹脂組成物に対して、水銀ランプ等で1000mJ/cm2以上の光を照射することで硬化させることができる。また、本発明の樹脂組成物を熱により硬化させる場合には、例えば、上記樹脂組成物を、温度50~200°Cより好ましくは50~190°C、さらに好ましくは50~150°Cで、10~600分間より好ましくは10~480分間、さらに好ましくは15~240分間加熱することにより硬化させることができる。加熱する温度硬化温度と時間硬化時間が上記範囲の下限値より低い場合は、樹脂組成物の硬化が不十分となることがあり、好ましくない場合がある。一方、硬化温度と硬化時間が上記範囲の上限値より高い場合、樹脂成分の分解が起きることがあり、好ましくない場合がある。本発明の樹脂組成物の硬化条件は、種々の条件に依存するが、硬化温度が高い場合は硬化時間を短く、硬化温度が低い場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。本発明の樹脂組成物を硬化させることにより、屈折率が高く、なおかつ低透湿性に優れた硬化物を得ることができる。本発明の樹脂組成物を硬化してなる硬化物は、透湿性が低いため、防湿性に優れている。硬化物の透湿度は、JISL1099およびJISZ0208に準じて、厚み100μmに調整した硬化物の透湿量を、60°C、90RHの条件下で測定することにより算出することができる。本発明の硬化物は、特に限定されないが、上記の方法で測定した透湿度が、50g/m2atmday以下例えば、0~50g/m2atmdayであることが好ましく、より好ましくは40g/m2atmday以下例えば、0~40g/m2atmday、さらに好ましくは30g/m2atmday以下例えば、0~30g/m2atmdayである。また、本発明の樹脂組成物に無機フィラーDを配合することにより、硬化物の透湿度を、例えば、好ましくは20g/m2atmday以下例えば、0~20g/m2atmday、特に好ましくは15g/m2atmday以下例えば、0~15g/m2atmdayと、さらに低減することができる。また、上記硬化物の25°Cにおける波長589nmの光ナトリウムD線に対する屈折率は、特に限定されないが、1.550~1.900が好ましく、より好ましくは1.600~1.850、さらに好ましくは1.650~1.850である。なお、硬化物の屈折率は、例えば、JISK7142に準拠する方法や、プリズムカプラを用いる方法により測定することができる。<封止剤>本発明の樹脂組成物の硬化物は、高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れるため、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、LED装置、ディスプレイ例えば、タッチパネルなどなどの電子デバイスにおける封止材を形成するための封止剤として好ましく使用できる。より具体的には、本発明の樹脂組成物を必須成分として含む封止剤を、特に高い屈折率と低透湿性の封止材が求められる電子デバイス用の封止剤として使用できる。なお、上記封止剤を硬化させる際の条件としては、上述の硬化物を得る際と同様の条件を採用できる。また、本発明の樹脂組成物は、接着剤、シール剤としても使用できる。<有機エレクトロルミネッセンス装置、LED装置、ディスプレイなどの電子デバイス>本発明の樹脂組成物を電子デバイスにおける封止剤などとして使用することにより、水分湿度による悪影響が最小限に抑えられ、なおかつ硬化物の高い屈折率に起因する高い品質が付与された電子デバイス本発明の樹脂組成物の硬化物を含む電子デバイスを得ることができる。上記電子デバイスとしては、例えば、有機エレクトロルミネッセンス装置、発光ダイオード装置LED装置、タッチパネルなどのディスプレイなどが挙げられる。特に、本発明の樹脂組成物を、高屈折率かつ低透湿性に優れた封止材の使用が要求される有機エレクトロルミネッセンス装置に対して使用した場合には、より耐久性かつ品質の高い有機エレクトロルミネッセンス装置を得ることができる。以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。製造例1[ビス[4-2-クロロエチルチオフェニル]スルフィドの製造]冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた1Lの4口フラスコに4,4’-チオビスベンゼンチオール50.6g、202.1mmol、テトラブチルアンモニウムブロミド[nBu4NBr]1.71g、5.30mmol、1,2-ジクロロエタン410.3g、4146mmolを入れ、ここに室温で30wt水酸化カリウム水溶液87.3g、466.8mmolを滴下した。反応液を2時間撹拌後、水を加え、ブフナロートを用いて白色固体をろ別した。ろ別した白色固体を水で洗浄した後、減圧乾燥し、下記式で表されるビス[4-2-クロロエチルチオフェニル]スルフィドを白色固体として得た74.9g、収率:99。製造例2[ビス4-ビニルチオフェニルスルフィドMPVの製造]冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた1Lの4口フラスコに、製造例1で得たビス[4-2-クロロエチルチオフェニル]スルフィド100.1g、266.8mmol、nBu4NBr4.51g、14.0mmol、及びn-ヘプタン239.5gを入れ、ここに85°Cで50wt水酸化ナトリウム水溶液107.0g、882.0mmolを滴下した。滴下終了後、反応液を5時間撹拌し、その後、水を添加し分液ロートに移し分液を行った。さらに有機層を2回水で洗浄し、無水硫酸ナトリウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これをシリカゲルカラムクロマトグラフィーヘキサン/酢酸エチル=40/1で精製後、1.0mg/mlの2,6-ジ-tert-ブチルハイドロキシトルエンのヘキサン溶液11.0gを加え、減圧乾燥し、下記式で表されるビス4-ビニルチオフェニルスルフィドMPVを無色透明液体として得た23.0g、収率:28。1H-NMR500MHz,CDCl3:δ5.39-5.40m,4H、6.52dd,J=16.4,9.6Hz,2H、7.27-7.30m,8H製造例3[2-フェニルフェノキシエチルビニルエーテルOPP-EVEの製造]冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた2Lの4口フラスコに、水素化ナトリウム55inmineraloil15.4g、352.9mmol、及びDMSO510.6gを入れ、0°Cに冷却した後、ここに、o-フェニルフェノール50.6g、297.3mmolをDMSO191.0gに溶解させた溶液を滴下した。その後、60°Cのオイルバスにつけ、2-クロロエチルビニルエーテル38.2g、358.5mmolをDMSO61.4gに溶解させた溶液を滴下した。反応液を6時間攪拌後、0°Cに冷却してからゆっくり水を滴下してクエンチし、分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸ナトリウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これをシリカゲルカラムクロマトグラフィーヘキサン/酢酸エチル=10/1で精製し、下記式で表される2-フェニルフェノキシエチルビニルエーテルを無色透明液体として55.5g収率:78、純度:98得た。1H-NMR500MHz,CDCl3:δ3.96t,J=5.0Hz,2H、4.17-4.21m,3H、6.44dd,J=14.1,6.5Hz,1H、6.98-7.01m,1H、7.04-7.07m,1H、7.28-7.41m,6H、7.56-7.57m,2H実施例1製造例2で得たMPV60重量部、HRD-012-フェニルフェノキシエチルアクリレート、日本蒸溜工業株製38重量部、及び熱ラジカル開始剤パーオクタO日油株製2重量部を、自公転式攪拌脱泡装置型式AR-250、株シンキー製内に投入し、攪拌、溶解、混合、分散を行い、樹脂組成物を調液した。得られた樹脂組成物を厚み100μmのテフロン登録商標製のスペーサを用いた型に注形し、100°Cの定温送風オーブンにて1時間加熱して硬化させ、硬化物を作製した。実施例2~6化合物A、化合物B、重合開始剤C、無機フィラーD、シランカップリング剤Eを、表1に示した種類、量に変更した以外は実施例1と同様にして樹脂組成物及び硬化物を作製した。なお、実施例5は、化合物Aと化合物Bの混合樹脂液に無機フィラーのMEK分散液NZD-4E61-EE0を添加、混合し、MEKをエバポレーターで留去した後に重合開始剤Cを添加して樹脂組成物を調液し、同様に硬化させて硬化物を作製した。比較例1製造例2で得たMPV99重量部、及び熱カチオン開始剤サンエイドSI-B3三新化学工業株製1重量部を、自公転式攪拌脱泡装置型式AR-250、株シンキー製内に投入し、攪拌、溶解、混合、分散を行い、樹脂組成物を調液した。得られた樹脂組成物を厚み100μmのテフロン登録商標製のスペーサを用いた型に注形し、100°Cの定温送風オーブンにて1時間加熱して硬化させ、硬化物を作製した。比較例2~6化合物A、化合物B、及び重合開始剤Cを、表1に示した種類、量に変更した以外は比較例1と同様にして樹脂組成物及び硬化物を作成した。実施例7製造例2で得たMPV60重量部、HRD-01日本蒸溜工業株製38重量部、UVラジカル開始剤H0991東京化成工業株製1重量部、及びUVラジカル開始剤D3358東京化成工業株製1重量部を、自公転式攪拌脱泡装置型式AR-250、株シンキー製内に投入し、攪拌、溶解、混合、分散を行い、樹脂組成物を調液した。得られた樹脂組成物を厚み100μmのテフロン登録商標製のスペーサを用いた型に注形し、水銀ランプで5000mJ/cm2の光照射を行い、次いで100°Cの定温送風オーブンにて1時間加熱して硬化させ、硬化物を作製した。実施例8~10化合物A、化合物B、重合開始剤C、光増感剤406317アルドリッチ製を、表2に示した種類、量に変更した以外は実施例1と同様にして樹脂組成物及び硬化物を作製した。比較例7製造例2で得たMPV98重量部、UVラジカル開始剤H0991東京化成工業株製1重量部、及びUVラジカル開始剤D3358東京化成工業株製1重量部を、自公転式攪拌脱泡装置型式AR-250、株シンキー製内に投入し、攪拌、溶解、混合、分散を行い、樹脂組成物を調液した。得られた樹脂組成物を厚み100μmのテフロン登録商標製のスペーサを用いた型に注形し、水銀ランプで5000mJ/cm2の光照射を行い、次いで100°Cの定温送風オーブンにて1時間加熱して硬化させ、硬化物を作製した。比較例8~12化合物A、化合物B、重合開始剤C、光増感剤406317アルドリッチ製を、表2に示した種類、量に変更した以外は比較例7と同様にして樹脂組成物及び硬化物を作製した。<水蒸気透過率の測定>実施例及び比較例で得られた100μm厚みの硬化物を透湿カップに取り付け、JISL1099に従い、60°C、90RHの条件にて、上記硬化物の水蒸気透過率を測定した。結果を表1及び表2に示す。<屈折率の測定>実施例及び比較例で得られた100μm厚みの硬化物について、メトリコン社製Model2010プリズムカプラを使用して、波長589nmの光に対する屈折率25°Cを、測定した。結果を表1及び表2に示す。<密着力の測定>実施例実施例1、6で得られた樹脂組成物を用いて、JISK6850に従い、ガラス-ガラスの密着力引張せん断接着強さを測定した。なお、試験片は、樹脂組成物を2枚のガラスの間に挟み込み、100°Cで1時間加熱することによって作製した。結果を表3に示す。実施例及び比較例において用いた化合物は、以下の通りである。MPV:ビス4-ビニルチオフェニルスルフィドMPSMA東京化成工業株製、B1662:ビス4-メタクリロイルチオフェニルスルフィドOPP-EVE:2-フェニルフェノキシエチルビニルエーテルHRD-01日本蒸溜工業株製:2-フェニルフェノキシエチルアクリレートS0095東京化成工業株製:スチレンSI-B3三新化学工業株製:4-ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウム=テトラキスペンタフルオロフェニルボレートパーオクタO日油株製:t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエートNZD-4E61-EE0住友大阪セメント株製:表面修飾ナノジルコニアMEK分散液表面修飾ナノジルコニア12.6wt含有A1597東京化成工業株製:アクリル酸3-トリメトキシシリルプロピルD3358東京化成工業株製:ジフェニル2,4,6-トリメチルベンゾイルホスフィンオキシドH0991東京化成工業株製:2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオフェノンCPI-101Aサンアプロ株製:4-フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウム=ヘキサフルオロアンチモネート406317アルドリッチ製:イソプロピル-9H-チオキサンテン-9-オン"