コネクタを有する基板と、前記基板の前記コネクタに電気的に接続する電極と、を備えてなり、前記電極は、基端側が前記基板に電気的に接続して電荷の経路となる脚部と、該脚部の先端側に設けられて電荷を溜める結合電極部と、を有し、前記結合電極部は、その外周部が枠体によって保持されていることを特徴とするカプラ。前記脚部は、相対向して設けられた一対の脚片を有してなり、前記結合電極部は、前記脚片が相対向する方向と交差する方向に、前記脚部を挟んでその両側に一対設けられていることを特徴とする請求項1記載のカプラ。前記枠体と前記基板との一方には嵌合凸部が形成され、かつ他方には嵌合凹部が形成され、これら嵌合凸部と嵌合凹部とが嵌合していることを特徴とする請求項1又は2に記載のカプラ。請求項1~3のいずれか一項に記載のカプラと、前記カプラを収容し保持するシールド容器と、を備えてなり、前記シールド容器は、底板と該底板の側縁部から立ち上がって設けられた側板とを有して、前記カプラの基板の底面側を前記底板上に保持していることを特徴とするカプラ装置。前記特許文献1の通信システムに用いられるカプラ電界カプラは、この特許文献1中の図1A、図1Bに電界カプラ14、24として概略構成が示されているように、例えば基板等からなるグランドと、このグランドとほぼ平行になるようにして該グランド上に配置された平板状の結合電極前記第1の電極又は第2の電極と、を有したもので、結合電極を、グランド上に設けられた共振スタブ上に軸状の脚部で支持したものである。ところが、このような構成のカプラ電界カプラにあっては、結合電極が脚部によって側面視T字状に支持されていることから、構造的に不安定であり、結合電極に外力が加わると、特に脚部によって直接支持されていない外周部で変形が起こり易いといった問題がある。すなわち、このような変形を生じると電気特性が変化し、設定された機能が発揮されなくなるおそれがある。本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、構造的不安定を解消して変形を防止したカプラと、このカプラを備えたカプラ装置とを提供することにある。本発明のカプラは、コネクタを有する基板と、前記基板の前記コネクタに電気的に接続する電極と、を備えてなり、前記電極は、基端側が前記基板に電気的に接続して電荷の経路となる脚部と、該脚部の先端側に設けられて電荷を溜める結合電極部と、を有し、前記結合電極部は、その外周部が枠体によって保持されていることを特徴としている。このカプラによれば、結合電極部の外周部が枠体によって保持されているので、この枠体によって結合電極部の外周部が補強され、構造的不安定が解消される。また、前記カプラにおいて、前記脚部は、相対向して設けられた一対の脚片を有してなり、前記結合電極部は、前記脚片が相対向する方向と交差する方向に、前記脚部を挟んでその両側に一対設けられているのが好ましい。このようにすれば、一枚の電極板を折り曲げ加工することで、脚部と結合電極部とを有してなる電極の形成が可能になる。また、前記カプラにおいては、前記枠体と前記基板との一方に嵌合凸部が形成され、かつ他方に嵌合凹部が形成され、これら嵌合凸部と嵌合凹部とが嵌合しているのが好ましい。このようにすれば、嵌合凸部と嵌合凹部とが嵌合することで枠体が基板に保持されるようになり、したがって結合電極部の構造がより安定化する。本発明のカプラ装置は、前記カプラと、前記カプラを収容し保持するシールド容器と、を備えてなり、前記シールド容器は、底板と該底板の側縁部から立ち上がって設けられた側板とを有して、前記カプラの基板の底面側を前記底板上に保持していることを特徴としている。このカプラ装置によれば、構造的不安定が解消された前記カプラを備えているので、該カプラ装置自体も構造が安定したものとなる。また、前記カプラを収容し保持するシールド容器を備えているので、該カプラ装置を複数並べて配置し、1つのカプラ装置と複数のカプラ装置との間、または複数のカプラ装置と複数のカプラ装置との間で通信しようとした場合に、目的とするカプラ装置に隣接するカプラ装置への電界の漏れアイソレーションを軽減することができる。本発明のカプラにあっては、枠体によって結合電極部の外周部を補強しているので、構造的不安定を解消して結合電極部の変形を防止することができる。したがって、変形による電気特性の変化を防止し、設定された機能を常に良好に発揮することができる。本発明のカプラ装置にあっては、1つのカプラ装置と複数のカプラ装置との間、または複数のカプラ装置と複数のカプラ装置との間で通信しようとした場合に、目的とするカプラ装置に隣接するカプラ装置への電界の漏れアイソレーションを軽減することができるため、隣接するカプラ装置への悪影響を防止することができる。以下、図面を参照して本発明をより詳しく説明する。図1、図2a、bは、本発明のカプラの一実施形態を示す図であり、これらの図において符号1はカプラである。カプラ1は、例えば前記特許文献1の通信システムに用いられるリーダライタやトランスポンダに組み込まれて電界カプラとして機能するもので、基板2と、基板2上に設けられた電極3と、電極3を保持する枠体4とを備えて構成されたものである。基板2は、前記リーダライタやトランスポンダに搭載される正方形板状のもので、グランドとして機能するものであり、リーダライタ又はトランスポンダの本体部に電気的に接続するコネクタ5を有したものである。コネクタ5には、図示しない導電部が接続されており、この導電部に電極3が接続している。ここで、導電部は、コネクタ5と基板2の中心部との間に設けられたもので、例えば前記の共振スタブとして機能するようになっている。電極3は、前記導電部に接続する脚部6と、該脚部6に設けられた平板状の結合電極部7とからなっている。脚部6は、図3a~cに示すように相対向して設けられた一対の脚片6a、6aと、これら脚片6a、6a間を接続する中心部6bとからなっている。脚片6aには、中心部6bと反対の側の基端側に、外側に折り曲げられてなる折曲部6cが形成されており、これら折曲部6c、6cが前記導電部にリフロー法等によるはんだ付けによって接続されている。脚部6の中心部6b、すなわち脚部6の先端側には、結合電極部7が連続して設けられている。結合電極部7は、一対の電極片7a、7aが前記中心部6bを挟んでその両側に配置されたものである。すなわち、一対の脚片6a、6aが相対向する方向と直交交差する方向に、前記中心部6b脚部6を挟んでその両側に一対設けられている。電極片7aは、全体が略等脚台形状に形成されたもので、基板2に対して略平行に配置されている。また、この電極片7aには、前記中心部6bに接続する狭小幅の接続部7bが形成され、さらに該接続部7bと反対の側の両側部に、前記脚部6の基端側に向かって折り曲げられた連結部7cが形成されている。また、接続部7bと反対の側には切欠部7dが形成されており、したがって電極片7aは、その形状が複雑になっている。このような電極片7aの形状、すなわち一対の電極片7aからなる結合電極部7の形状は、特に限定されることなく、所望の周波数が得られる形状であれば任意の形状が採用可能である。例えば、電極片7aを単純な矩形状とし、一対の電極片7aからなる結合電極部7の概略形状を正方形としてもよい。このような構成からなる電極3は、脚部6脚片6a、6aが基板2の導通部に接続しているだけで、結合電極部7は基板2の上方に浮いた状態になっており、側面視T字状に支持されたものとなっている。したがって、そのままでは構造的に不安定であり、結合電極部7に外力が加わると変形が起こり易くなっている。そこで、本実施形態では、結合電極部7の外周部を、枠体4によって保持している。枠体4は、図4a~cに示すように絶縁性樹脂からなる正方形枠状のもので、本実施形態では直鎖型高分子構造を有するポリフェニレンサルファイド樹脂PPS樹脂であるフォートロン登録商標によって形成されている。このポリフェニレンサルファイド樹脂は、直鎖型高分子構造を有することで、従来のPPS樹脂に対して伸びや衝撃強さが大きく、脆さが大幅に改善されており、さらにイオン性不純物が少ないことから電気的特性にも優れ、熱安定性に優れていることから成形加工性も良好である等の特性を有している。ただし、枠体4の形成材料としては、前記ポリフェニレンサルファイド樹脂に限定されることなく、種々の樹脂材料が使用可能なのはもちろんである。この枠体4は、図4aに示すように略正方形環状の上枠部4aと、図4cに示すように上枠部4aの底面側に形成された一対の基台部4b、4b及び基辺部4cからなるものである。上枠部4aは、図4aに示すようにその上に前記結合電極部7の外周部を保持したものである。すなわち、上枠部4aの四隅には、それぞれ内側に延出してなる保持部4dが形成されており、これら保持部4dに、前記結合電極部7の各連結部7cが保持されている。ここで、保持部4dによる連結部7cの保持は、電極3をインサート品として枠体4をインサート成形することでなされている。基台部4b、4bは、略正方形環状の上枠部4aの、隣り合う一対の隅部に配置されたもので、基辺部4cは、これら基台部4a、4aと反対の側の辺に配置されたものである。また、本実施形態では、図4b、cに示すように一対の基台部4bのそれぞれの底面に、ボス嵌合凸部4eが形成されている。これらボス4e、4eは、図2bに示すように基板2に形成された貫通孔嵌合凹部2aに嵌合したものである。また、このようにボス4eが貫通孔2aに嵌合した状態で、基辺部4cは基板2の表面に当接するようになっている。したがって枠体4は、自身は基板2に支持、固定された状態で、結合電極部7の外周部を保持したものとなっている。このような構成のカプラ1にあっては、例えばトランスポンダに搭載されている場合、トランスポンダの本体部からコネクタ5に電気信号が与えられると、前記導電部を介してこれに接続する脚部6に電荷が送られる。すると、脚部6を構成する各脚片6a、6aは電荷を結合電極部7の各電極片7a、7aに送り、電極片7a、7aは脚片6a、6aから送られてきた電荷を溜める。また、リーダライタにカプラ1が搭載されている場合、このカプラ1に前記トランスポンダのカプラ1が近接されると、これらカプラ1、1でその電極3、3間の電界結合によって電界が誘起され、トランスポンダのカプラ1の結合電極部7に溜められた電荷がリーダライタのカプラ1の結合電極部7に移動する。これにより、カプラ1、1間で電気信号の授受がなされ、トランスポンダから送られた電気信号がリーダライタで受信されるようになる。このようなトランスポンダとリーダライタとの間の通信において、例えばトランスポンダを落下したり、リーダライタに衝撃が加わるなどこれらに搭載されたカプラ1に不測に外力が加わることがある。すると、従来では結合電極部7が変形し、その電気特性が変化して設定された機能が発揮されなくなるおそれがあった。これに対して本実施形態のカプラ1では、結合電極部7の外周部を枠体4によって保持しているので、このような変形が確実に防止される。したがって、本実施形態のカプラ1によれば、枠体4によって結合電極部7の外周部を補強し、構造的不安定を解消して結合電極部7の変形を防止しているので、変形による電気特性の変化を防止し、設定された機能を常に良好に発揮することができる。また、枠体4に形成したボス4dを基板2に形成した貫通孔2aに嵌合し、枠体4を基板2に固定しているので、結合電極部7の構造をより安定化して変形をより確実に防止することができる。また、脚部6を、相対向する一対の脚片6aとこれら脚片6a間に配置される中心部6bとによって形成し、結合電極部7を、脚片6a、6aが相対向する方向と直交する方向に、中心部6b脚部6を挟んでその両側にそれぞれ電極片7aを設けることで形成しているので、このような脚部6と結合電極部7とからなる電極3を、一枚の電極板を折り曲げ加工することで容易に形成することができる。すなわち、一枚の電極板を所定形状に打ち抜き、さらに折り曲げ加工によって脚片6a、6aと折曲部6cを形成することで、電極3を容易に加工することができる。したがって、電極3の製造が容易になり、その製造コストの低減化を図ることができる。次に、本発明のカプラ装置の一実施形態を説明する。図5は、本発明のカプラ装置の一実施形態を示す図であり、この図において符号10はカプラ装置である。このカプラ装置10は、図1~図4に示したカプラ1と、シールド容器11とを備えて構成されたもので、例えば前記リーダライタやトランスポンダに組み込まれるカプラ電界カプラが単一でなく、少なくともリーダライタに組み込まれるカプラが複数である場合に、好適に用いられるものである。カプラ電界カプラの使用形態としては、通常はリーダライタに組み込まれた単一のカプラとトランスポンダに組み込まれた単一のカプラとが、1対1で対向させられ、接続通信されるようになっている。しかし、将来的には、少なくともリーダライタにカプラを複数並べて配置し、1つのカプラと複数のカプラとの間、または複数のカプラと複数のカプラとの間で一度に通信を行うことも考えられる。その場合に、並べられるカプラ間の間隔が狭くなると、対向するカプラが近づけられることによってこのカプラから発せられる電界が、目的とするカプラと隣接するカプラに漏洩し、この隣接するカプラに誤作動等の悪影響を及ぼす可能性がある。そこで、互いに隣接するカプラ間での水平方向への電界の漏れアイソレーションを軽減するものとして、本実施形態のカプラ装置10では、シールド容器11を備えている。シールド容器11は、一般にシールド材として用いられる材質の板材、例えば銅板、電磁鋼板、ステンレス板などからなるもので、図5に示すように正方形の底板12と、該底板12の四辺側縁部からそれぞれ立ち上がって設けられた側板13と、からなる有底四角筒状のものである。ただし、このシールド容器11の形状については、その底板の形状が正方形に限定されることなく、円形や長方形、さらには正方形や長方形以外の角形三角形や六角形等など、種々の形状のものを用いることができる。特に、シールド容器11の形状については、カプラ1の結合電極部7の外形に近似した略相似な形状、すなわち、図2aに示したような電極片7a、7b間における脚部6の形成箇所が凹んだ形状とするのが好ましい。具体的には、図6の平面図に示すようにその底板12aが、正方形の対向する二辺が一つの直線でなく、内側にV字状に折れ曲がった二つの直線によって形成されているのが好ましい。なお、この図6に示したシールド容器11aでは、前記の二つの直線によって形成された辺から立ち上がる側板13aも、該辺の形状に沿って、平面視して内側にV字状に折れ曲がった二つの直線で形成されている。シールド容器11の寸法については、特に限定されないものの、カプラ1より充分に大きいものが好適とされる。カプラ1は、図5に示すようにシールド容器11に対してその中央部に収容され、固定されている。すなわち、カプラ1は正方形状の基板2の中心が、正方形状の底板12の中心に一致し、かつ、基板2の各辺の位置が対応する底板12の各辺に対して平行となるように配置され、固定されている。シールド容器11へのカプラ10の固定については、種々の手法が採用可能である。例えば、カプラ1の基板2をシールド容器11の底板12にネジ止めする機械的固定や、接着剤による接着、両面テープによる貼着などが採用される。このような構成のカプラ装置10を、特にリーダライタに複数組み込んで使用した場合、このリーダライタにトランスポンダを近づけ、該トランスポンダのカプラ1からリーダライタの複数のカプラ装置10のうちの目的とする一つのカプラ装置10に対して通信を行おうとすると、この一つのカプラ装置10に隣接するカプラ装置10にも電界が一部漏洩する可能性がある。しかし、本実施形態のカプラ装置10にあっては、カプラ1を収容し保持するシールド容器11を備えているので、目的とするカプラ装置10に隣接するカプラ装置10では、横方向水平方向からの電界の漏れアイソレーションがシールド容器11でシールドされる。したがって、本実施形態のカプラ装置10によれば、漏洩した電界の受信を軽減して漏洩電界による悪影響を防止することができる。また、本実施形態のカプラ装置10では、水平方向への電界の漏洩をシールド容器11で軽減することができるので、垂直方向への電界強度を高めることができる。したがって、これらカプラ装置10、10間で通信を行った場合、シールド容器11を有していない単体のカプラ1、1間で通信を行った場合に比べて高い結合強度を得ることができ、これによって通信をより良好に行うことができる。よって、例えばデジタルキオスクやデジタルサイネージなどの高い結合強度が求められる機器に搭載する場合に、より好適なものとなる。さらに、本実施形態のカプラ装置10では、構造的不安定が解消された前記カプラ1を備えているので、該カプラ装置10自体も構造が安定したものとなる。実験例シールド容器11として、板厚0.5mmのSUS304の板材を、底板12が30mm×30mmの正方形となり、側板13の高さが7mmとなるように形成した。そして、このシールド容器11の中央部にカプラ1を固定し、シールド容器11にカプラ1を収容保持して、カプラ装置10を得た。このカプラ装置10のシールド効果を調べたところ、シールド容器11を有さない単体のカプラ1に比べ、良好なシールド効果があることが分かった。10.92dB;シールド無しまた、カプラ装置10、10間で通信を行わせた結果、単体のカプラ1、1間で通信を行わせた場合に比べ、結合強度が約2dB程度高くなった。さらに、図6に示した形状のシールド容器11aを用いたカプラ装置についてシールド効果を調べたところ、シールド容器11を有さない単体のカプラ1に比べ、より良好なシールド効果があることが分かった。13.7dB;シールド無しなお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、前記カプラの実施形態では脚部6を一対の脚片6a、6aと中心部6bとによって形成したが、一本の軸状円柱状のもので脚部を形成してもよい。また、その場合に、結合電極部7についても、一対の電極片7a、7aによって構成することなく、例えば一枚の正方形板や矩形板で形成してもよい。また、前記実施形態では、枠体4にボス嵌合凸部4eを形成し、基板2に貫通孔嵌合凹部2aを形成したが、逆に、枠体4に貫通孔嵌合凹部を形成し、基板2にボス嵌合凸部を形成するようにしてもよい。さらに、これらボス嵌合凸部や貫通孔嵌合凹部を形成することなく、枠体4を基板2の上方に浮いた状態に配置してもよい。その場合には、枠体4の厚さに比べて相対的に脚部6の長さが長く高くなるため、折曲部6cと基板2の導電部との間のはんだ付けが容易になる。また、前記実施形態では、枠体4を一つのパーツで構成したが、例えば二つのパーツから構成し、これらを嵌め込み式にして一つの枠体4に組み立てるようにしてもよい。