"CMP研磨パッドであって、該パッドは、研磨層を備え、該研磨層は、研磨表面および該研磨表面と反対側の背面を有し、該研磨層は、少なくとも1つの硬化した閉じたセル、熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素の不透明領域および少なくとも1つのアパーチャ領域を有し、該少なくとも1つの硬化した閉じたセル、熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素の不透明領域は、体積に対して約10~約55の気孔率を有し、該少なくとも1つのアパーチャ領域は、1該研磨表面の下方に位置する上部開口部、2該背面と共平面である底部開口部、および3該アパーチャ上部開口部から該アパーチャ底部開口部まで延びる直線垂直側壁を有し、該少なくとも1つのアパーチャ領域は、熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素の局部透明体LAT材料の硬化したプラグで満たされ、該材料は、700~710ナノメートルの波長において80未満の光透過率を有し、熱硬化性ポリウレタンの不透明エリアと直接的に化学的に結合する、パッド。アパーチャのない取り外し可能な剥離シートであって、前記研磨層の前記背面の少なくとも一部分を覆う、剥離シートと、接着剤層であって、該研磨層と該剥離シートとの間に挿入される、接着剤層とをさらに備え、該接着剤層は、該剥離シートが取り外された後に該研磨層をCMP装置の圧盤に接着することができる、請求項1に記載の研磨パッド。前記少なくとも1つの不透明領域は、予め部分的に硬化した前記少なくとも1つの熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素のLAT材料のプラグの周囲に圧縮成形される、請求項1に記載の研磨パッド。前記研磨層は、約50ミル~約200ミルであり、前記LAT材料の厚さは、約35~約150ミルである、請求項1に記載の研磨パッド。前記少なくとも1つのアパーチャ領域の前記上部開口部を取り囲むプラトー平面は、約5ミル~約50ミルの幅を有する、請求項1に記載の研磨パッド。前記アパーチャのない取り外し可能な剥離シートは、ポリエチレンテレフタレートteraphthalateフィルムである、請求項2に記載の研磨パッド。前記接着剤層は、アクリルタイプの感圧接着剤である、請求項2に記載の研磨パッド。溝パターンが、前記研磨表面の前記少なくとも1つの不透明領域に配置され、前記少なくとも1つのアパーチャ領域の上面は、平らであり、溝パターンを含まない、請求項1に記載の研磨パッド。前記溝パターンは、約15ミル~約100ミルの深さ複数可、約15ミル~約50ミルの幅複数可、および約30ミル~約1000ミルのピッチ複数可を有する、請求項1に記載の研磨パッド。前記パッドの前記不透明領域の硬度は、約25~約75ショアーDであり、前記LAT材料の硬度は約25~約75ショアーDであり、該パッドの該不透明領域の密度は、1センチメートル当り約0.6~1.2グラムであり、該LAT材料の密度は、1立方センチメートル当り約1~1.2グラムである、請求項1に記載の研磨パッド。少なくとも1つの支持部材に取り付けられた表面を有する非液体の、部分的に硬化した熱硬化性局部透明体LATの中間材料であるアセンブリ。前記少なくとも1つの支持部材は、ポリマーフィルムを備え、該ポリマーフィルムは、前記部分的に硬化した熱硬化性LATの中間材料表面に取り付けられる1つの表面を有し、および、接着剤層によって少なくとも1つの保持部材に取り付けられる反対側の表面を有する、請求項11に記載のアセンブリ。前記ポリマーフィルムは、ポリイミドフィルムである、請求項12に記載のアセンブリ。前記少なくとも1つの保持部材は、少なくとも1つのエポキシ樹脂ブロックである、請求項12に記載のアセンブリ。CMP研磨パッドを作製する方法であって、該方法は、1少なくとも1つの支持部材に取り付けられた1つの表面を有する非液体の、部分的に硬化した熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素局部透明体LATの中間材料の第1のアセンブリを提供するステップと、2該第1のアセンブリを研磨パッド作製装置の中に配置するステップであって、それによって、該部分的に硬化した熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素LATの中間材料の該取り付けられた表面は、該装置の中で形成される該研磨パッドの研磨表面と底面との間に位置する、ステップと、3不透明な熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素の中間材料を該研磨パッド作製装置の中に導入するステップと、4該部分的に硬化した熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素LATの中間材料および該不透明な熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素の中間材料を圧縮成形によって同時に硬化させるステップであって、それによって、研磨表面および該研磨表面と反対側の背面を有する研磨層を形成し、該研磨層は、少なくとも1つの硬化した閉じたセル、不透明な熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素の領域および少なくとも1つのアパーチャ領域を有し、該少なくとも1つの硬化した閉じたセル、不透明な熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素の領域は、体積に対して約10~約55の気孔率を有し、該少なくとも1つのアパーチャ領域は、aプラトー平面によって取り囲まれた、該研磨表面の下方に位置する上部開口部、b該背面と共平面である底部開口部、およびc該アパーチャ上部開口部から該アパーチャ底部開口部まで延びる直線垂直側壁を有し、該少なくとも1つのアパーチャ領域は、硬化した熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素LATの材料のプラグを含み、該プラグは、部分的に硬化した熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素LATの中間材料から形成され、該材料は、不透明な熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素エリアと化学的に直接的に結合している、ステップとを含む、方法。5前記研磨層の背面部分を除去して、所定の所望の厚さの研磨パッドを形成するステップをさらに含み、該除去するステップは、前記硬化した熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素LATの材料が、該研磨パッドの前記不透明部分の背面と共平面となるように、該硬化した熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素LAT材料の新しい底面を作製する、請求項15に記載の方法。6アパーチャのない除去可能な剥離シートを取り付けるステップをさらに含み、該剥離シートは、前記研磨層と該剥離シートとの間に挿入された接着剤層とともに該研磨層の前記背面の少なくとも一部分を覆い、該接着剤層は、該剥離シートが取り外された後に該研磨層をCMP装置の圧盤に接着することができる、請求項16に記載の方法。請求項1に記載の研磨パッドによってワークピースの表面を研磨するステップを含む、ワークピースを製造する方法。前記研磨パッドが前記ワークピースに対して動かされて、該ワークピースを研磨し、それによって該ワークピースを研磨する間に、インサイチュ研磨エンドポイント検知システムによって、該ワークピースの研磨の進行を監視することをさらに含む、請求項18に記載の方法。前記インサイチュ研磨エンドポイント検出システムによって、前記ワークピースの研磨のエンドポイントを決定することをさらに含む、請求項19に記載の方法。従って、陥凹していることに起因したワークピースによる摩耗を防止し、効率的かつ安価な方法を用いて製造され得る半透明領域例えば、局部透明体を含む効果的な研磨パッドに対するニーズが残る。本発明は、このような研磨パッド、およびこのようなパッドを作製する方法を提供する。本発明のこれらの利点および他の利点、ならびにさらなる発明特徴が本明細書に提供される本発明の説明から明白になる。本発明の様々な実施形態が、上記のニーズに取り組み、他の利点を達成する。本発明の一局面は、CMP研磨パッドに向けられており、該CMP研磨パッドは、a研磨層であって、該研磨層は、研磨表面および該研磨表面と反対側の背面を有し、該研磨層は、少なくとも1つの硬化した閉じたセル、熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素の不透明領域および少なくとも1つのアパーチャ領域を有し、該少なくとも1つの硬化した熱硬化性不透明領域は、体積に対して約10~約55の気孔率を有し、該少なくとも1つのアパーチャ領域は、1プラトー平面によって取り囲まれた、該研磨表面の下方に位置する上部開口部、2該背面と同一平面である底部開口部、および3該アパーチャ上部開口部から該アパーチャ底部開口部まで延びる直線垂直側壁を有し、該少なくとも1つのアパーチャ領域は、硬化した熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素の局部透明体材料を含み、該材料は、700~710ナノメートルの波長において80未満の光透過率を有し、該材料は、熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素の不透明エリアと直接的に化学的に結合する研磨層と、bアパーチャのない除去可能な剥離シートであって、該研磨層の該背面の少なくとも一部分を覆う、剥離シートと、c接着剤層であって、該研磨層と該剥離シートとの間に挿入され、該剥離シートが取り外された後に該研磨層背面をCMP装置の圧盤に接着することができる、接着剤層とを備えている。本発明の第2の局面は、アセンブリに向けられ、該アセンブリは、非液体の、未硬化熱硬化性の局部透明体の中間材料であり、該材料は、少なくとも1つの支持部材に取り付けられた表面を有する。本発明の第3の局面は、CMP研磨パッドを作製する方法に向けられ、該方法は、1少なくとも1つの支持部材に取り付けられた1つの表面を有する非液体の、未硬化熱硬化性の局部透明体の中間材料の第1のアセンブリを提供するステップと、2該第1のアセンブリを研磨パッド作製装置に配置するステップであって、それによって、局部透明体の中間材料の該取り付けられた表面は、装置の中で形成される研磨パッドの研磨表面と底面との間に位置する、ステップと、3不透明な熱硬化性中間材料を該研磨パッド作製装置の中に導入するステップと、4該熱硬化性の局部透明体の中間材料と該不透明な熱硬化性中間材料とを同時に硬化させるステップであって、それによって、研磨表面および該研磨表面と反対側の背面を有する研磨層を形成し、該研磨層は、少なくとも1つの硬化した閉じたセル、熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素の不透明領域および少なくとも1つのアパーチャ領域を有し、該少なくとも1つの硬化した熱硬化性不透明領域は、体積に対して約10~約55の気孔率を有し、該少なくとも1つのアパーチャ領域は、aプラトー平面によって取り囲まれた、該研磨表面の下方に位置する上部開口部、b該背面と共平面である底部開口部、およびc該アパーチャ上部開口部から該アパーチャ底部開口部まで延びる直線垂直側壁を有し、該少なくとも1つのアパーチャ領域は、硬化した熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素局部透明体材料を含む、ステップとを含む。本発明の第4の局面は、本発明の第3の局面の方法に向けられ、該第3の局面は、5前記研磨層の背面部分を除去して、所定の所望の厚さの研磨パッドを形成することあって、該除去するステップは、前記熱硬化性局部透明体が前記研磨パッドの前記不透明部分の背面と共平面となるように、該熱硬化性局部透明体の新しい底面を作製する、ことと、6アパーチャのない除去可能な剥離シートを取り付けることであって、該剥離シートは、前記研磨層と該剥離シートとの間に挿入された接着剤層とともに該研磨層の前記背面の少なくとも一部分を覆い、該接着剤層は、該剥離シートが取り外された後に該研磨層をCMP装置の圧盤に接着することができる、こととを含む5だけを包含するか、または6を伴う。本発明の第5の局面は、ワークピースを製造する方法に向けられ、該方法は、本発明の第1の局面に記載されたタイプの研磨パッドによってワークピースの表面を研磨するステップを含む。詳細な説明本発明は、ここで、添付の図面を参照して、以下、より完全に説明され、本発明の実施形態全部ではなく、いくつかの実施形態が示される。実際には、本発明は、多くの異なる形式で実施され得、本明細書に説明された実施形態に限定されるとして解釈されるべきではなく、むしろこれらの実施形態は、本開示が適用可能な法律要件を満たすように提供される。本明細書および特許請求範囲に使用された用語閉じたセルは、パッドに使用された気孔または細孔のタイプを指す。これらの閉じたセルの細孔は、性質が微小なセル状であり、互いに独立しており、他のCMPパッドにも使用される相互接続されているかまたは網状のセル細孔の開いたセルまたはネットワークとは異なる。本明細書および特許請求範囲に使用された用語局部透明体またはLATは、半透明材料を指しすなわち、700~710ナノメートルの波長において80未満の透過率transparencyを有する、この半透明材料は、このようなLATを使用し得る光学エンドポイントシステムを備えているCMP装置においてエンドポイント検出を可能にするための使用に対して適切である。本明細書および特許請求範囲に使用された用語非液体、不完全硬化、部分的硬化、および局部透明体の中間材料は、熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素樹脂組成物を指し、この熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素樹脂組成物は、部分的に硬化されて、非液体状態例えば、表面上に反応基を有するゲル状または半固体材料であり、この反応基は、圧縮成形もしくはオーブン硬化またはその両方の間にpsdの硬化していない不透明部分の反応基と反応し得るとなり、支持部材に取り付けられることができ、次に圧縮成形装置内に正確に位置決めされ、CMPパッドにおいて陥凹したLATを形成する。本明細書および特許請求範囲に使用された用語不透明は、LATよりはるかに透明ではないCMPパッドの部分を指す。好ましくは、パッドの不透明な領域は、性質が不透明またはほぼ不透明である例えば、700~710ナノメートルの波長において10未満の透過率を有する。本明細書および特許請求範囲に使用された用語気孔は、ガス充填粒子、ガス充填球体例えば、拡張された中空ポリマーの微小球および他のポロゲン、ならびに、他の手段、例えば、粘性システム内にガスを機械的に起泡すること、ポリウレタン/ポリ尿素のメルト内にガスを注入すること、ガス生成物との化学反応を用いてインサイチュでガスを導入すること、または圧力を減少させて、溶解ガスに泡を形成させることから形成された空隙を含む。本発明の研磨パッドは、体積に対して約10~約55の気孔濃度を含む。気孔は、研磨の間に研磨流体を移送する研磨パッドの能力に寄与する。好ましくは、研磨パッドは、体積に対して約20~約40の気孔濃度を有する。好ましくは、細孔粒子は、10~100.mu.mミクロンの平均径を有する。より好ましくは、細孔粒子は、12~90.mu.mミクロンの平均径を有する。拡張された中空ポリマーの微小球の場合においては、好ましい平均径は、約12~約80.mu.mミクロンである。本明細書および特許請求範囲に使用された用語熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素は、熱硬化性ポリウレタンもしくはポリ尿素ポリマーまたはそれらの組み合わせを硬化させることによって作製された任意のポリウレタンまたはポリ尿素の硬化したポリマーを指す。好ましくは、硬化は、圧縮成形装置における熱エネルギーによって引き起こされる。本発明の熱硬化性ポリウレタンおよびポリ尿素は、同じくCMPパッドを作製するために使用されている熱可塑性ポリウレタンまたはポリ尿素ポリマーと区別される。図1に示されるように、CMP装置10は、圧盤16上の研磨パッド18に対してワークピース、例えば、半導体基板14を保持するための研磨ヘッド12を含む。CMP装置は、米国特許第5,738,574号に説明されるように構成され得る。上記文献は、参考としてその全容が本明細書において援用される。図2を参照すると、いくつかの実装において、研磨パッド18は、15.0インチ381.00mmの半径R、対応する30インチの直径を有する。他の実装において、研磨パッド18は、10.0インチ、15.25インチ387.35mmまたは15.5インチ393.70mmの半径、対応する20インチ、30.5インチまたは31インチの直径を有し得る。図3を参照すると、いくつかの実装において、溝26は、研磨表面24においてインサイチュで形成され得る。溝は、任意の適切なパターンであり得、任意の適切な深さ、幅およびピッチを有し得る。例えば、溝26は、好ましくは、約0.015インチから0.100インチまで15ミル~100ミル、または0.381mm~2.54mmの深さを有する。溝26は、好ましくは、約0.015インチから0.050インチまで15ミル~50ミル、または0.381mm~1.27mmの幅を有し得る。溝26は、好ましくは、約0.030インチから1.000インチまで30ミル~1000ミル、または0.762mm~25.4mmのピッチを有し得る。研磨表面は、2つ以上の異なる溝パターン、例えば、大きな溝と小さな溝との組み合わせを有し得る。溝は、傾斜した溝、同心の溝、らせん形または円形の溝、円形の溝と放射状直線または放射状曲線との組み合わせ、またはXYクロスハッチパターンの形態であり得、連結性において連続的、または非連続的であり得る。他の有用なパターンは、米国特許第7,377,840号、ならびに公開された特許出願第2008/0211141号および第2009/0311955号A1に示されたパターンを含む。所望であるなら、溝は、透明の窓部分の表面を横切って、研磨スラリーの流れを配向するように構成される例えば、1つ以上の溝は、プラトー平面の外側まで延び得る。なお、溝は、LATの上面を覆わない。溝の側壁はまた、傾斜し得、例えば、U字形、もしくはV字形、または完全に垂直であり得る。図1に戻って、一般的には、研磨パッドの材料が、研磨組成物としても公知である化学的研磨液体30を用いて湿らされる。研磨組成物の選択は、処理状態、作製されるワークピース、および利用される特定のCMP装置を含むいくつかの因子に大きく依存する。圧盤がその中心軸の周りに回転すると、研磨ヘッド12は、研磨パッド18に反して基板14に圧力を印加する。さらに、研磨ヘッド12は、通常、その中心軸の周りに回転され、駆動シャフトまた並進アーム32を介して圧盤16の表面を横切って並進させられる。研磨溶液と連携して、基板と研磨表面との間の圧力および相対的運動は、基板の研磨をもたらす。光学アパーチャ34が、圧盤16の上面に形成される。光源36例えば、レーザーと、検出器38例えば、光子検出器とを含む光学監視システムが、圧盤16の上面の下に設置される。例えば、光学監視システムは、光学アパーチャ34と光学的に連通している、圧盤16内のチャンバー内に設置され、駆動シャフト64を介して圧盤と共に回転し得る。光学アパーチャ34は、透明の固体部品例えば、石英ブロックで充填され得、または光学アパーチャ34は、空の孔であり得る。1つの実装において、光学監視システムおよび光学アパーチャは、圧盤の対応する凹所内に嵌まるモジュールの一部分として形成される。代替的には、光学監視システムは、圧盤の下に設置された固定のシステムであり得、光学アパーチャは、圧盤を貫いて延在し得る。光源は、遠赤外線から紫外線までの任意の波長例えば、赤い光を利用し得るが、ブロードバンドスペクトル例えば、白色光も使用され得る。検出器は、分光計であり得る。LAT40が、横になっている研磨パッド18の中に形成され、圧盤の光学アパーチャ34と整列される。LAT40およびアパーチャ34が、圧盤の少なくとも一部分の回転の間に、ヘッド12の並進位置に関わらず、研磨ヘッド12によって保持されるワークピースまたは基板14が視界に入るように、LAT40およびアパーチャ34が位置決めされる。光源36は、アパーチャ34およびLAT40を通して光ビームを投影し、少なくとも、LAT40がワークピースまたは基板14に隣接している間に、横になっている基板14の表面に光ビームを当てる。基板から反射された光は、検出器38によって検出される、結果として生じるビームを形成する。光源および検出器は、コンピュータ示されていないと結合されており、このコンピュータは、検出器から測定された光強度を受信し、新しい層の露出を示す基板の反射における突然の変化を検出することによって、干渉原理を用いて外側層例えば、透明な酸化物層から除去された厚さを計算することによって、または所定のエンドポイント基準に対して信号を監視することによって、研磨のエンドポイントを決定するために測定された光強度を使用する。非常に薄い研磨層の中に通常の大きな長方形LAT例えば、約2.0インチ×約0.5インチのLATを配置することについての1つの問題は、研磨の間のLATの層間剥離である。特に、研磨の間の基板からの横方向の摩擦力は、パッドの不透明部分の側壁に対してLATの圧縮成形物を保持する力より大きくあり得、それによってLATを不透明部分から分離させる。本発明は、陥凹したLATを有することと共に、LATの側壁とパッドの不透明部分の隣接する側壁との間に強い共有結合を有することによってその問題を克服する。図2に戻って、LAT40は、研磨の間に基板によって印加される摩擦力の方向研磨パッドを回転させる場合においては半径に対する接線方向に狭く、かつその方向に垂直な方向研磨パッドを回転させる場合においては半径に沿う方向に広い。例えば、LAT40は、15インチの半径を有する研磨パッド18の中心から約7.5インチ190.50mmの距離Dに中心を置く、約0.5インチの幅で約2.0インチの長さの領域を使用し得る。LAT40は、ほぼ長方形の形状を有し得、長方形のより長い方の寸法は、LAT40の中心を通る研磨パッドの半径に実質的に平行している。しかしながら、LAT40は、プラトー平面42によって囲まれ、例えばプラトー平面は、好ましくは、約5ミル~約50ミルの幅であり、長方形のLATの全周を囲む。このプラトー平面は、本発明のパッドにおいて、それに関連するいくつかの利点を有する。これらの利点は、製造の容易さと、LATの表面上での改善されたスラリーの流れとを含む。さらに、プラトー平面は、支持部材が圧縮成形ステップの後に硬化したLATから除去されることを可能にする余分の空間を提供する。図3を参照すると、LAT40は、研磨層20の厚さほどは深くなく、その結果、LAT40の上面52は、研磨表面24と共平面ではなく、その一方で、LATの底面54は、研磨層の底面22と共平面である。LAT40の真っ直ぐな側壁の周辺は、研磨層20の不透明部分60の内部側壁エッジに固定され得、例えば、化学的に結合され得る。平面42が、LATの上面52の両側に示される。研磨パッド40の直径と比べると、研磨パッド40は、概して薄く、例えば、0.200インチ200ミルまたは5.08mmより薄く、より好ましくは、0.050インチ~0.150インチ50ミル~150ミルまたは1.27mm~3.81mmである。例えば、研磨層20、接着剤28およびライナー44の全部の厚さは、約0.140インチであり得る。研磨層20は、約0.130インチの厚さであり得、接着剤28およびライナー44は、残りの0.1インチを提供する。溝26は、好ましくは、研磨パッドの深さの約1/4~1/2、例えば、およそ0.015~0.050インチ15ミル~50ミルまたは0.381mm~1.27mmであり得る。LATの厚さは、概して、溝の深さを差し引いた研磨パッドの厚さに等しい。パッドの厚さが約0.200インチであり、かつ溝の深さが0.050インチである場合に、LATの厚さは、約0.150インチである。パッドの厚さが約0.050インチであり、かつ溝の深さが0.015インチである場合に、LATの厚さは、約0.035インチである。パッドの厚さが約0.130インチであり、かつ溝の深さが0.035インチである場合に、LATの厚さは、約0.095インチである。図4を参照すると、圧盤上への設置の前に、研磨パッド18はまた、図3および5に示される研磨パッドの不透明な底面22およびLAT底面54の上の接着剤層28にわたる剥離ライナー44を含み得る。ライナーは、概して、圧縮不可能であり、また、概して、流体不浸透性層、例えば、ポリエチレンテレフタレートteraphthalatePET例えば、MylarTMPETフィルムであり得る。使用時、剥離ライナーは、手で研磨パッドから剥がされ、研磨層の背後側20が、感圧性接着剤28を用いて圧盤に付けられる。研磨パッドを製造するために、最初に研磨層20が形成され、図4に示されるように、研磨層20の底面が次に、感圧性接着剤28およびライナー層44によって覆われる。溝26は、感圧性接着剤28およびライナー層44の取り付けの前に、パッドの圧縮成形プロセスの一部分として研磨層20にインサイチュで形成される。研磨パッド18の有効な部分は、研磨表面24を有する研磨層20を含み、研磨表面は基板表面22および底面54と接触して、接着剤28によって研磨パッド18を圧盤16に固定し得る。研磨パッド18は、少なくとも1つの不透明領域と、少なくとも1つの局部透明体領域とで作製される。本発明のLATパッドの不透明部分は、ウレタンプレポリマー、ポロゲン、およびフィラーを含む混合物を硬化剤と反応させて、実質的に一様に微小なセル状の、閉じたセルの構造を有する不透明な黄褐色の熱硬化性ポリウレタンもしくはポリ尿素を形成することによって作製され得る。この不透明なパッド部分は、複数のポリマー材料から作製されず、ポリマー材料の混合物は、上記反応によって形成されない。その代わりに、この不透明なパッド部分は、単一タイプのポリウレタンポリマーを形成する非ポリマーウレタン前駆体から作製される。パッドの不透明部分における適切な不透明化フィラーは、パッドの特定の領域に不透明性を提供することの他に、研磨パッドと研磨されるワークピースとの間に向上された潤滑の挙動を提供し得る。ウレタンプレポリマーは、本発明の研磨パッドの研磨層を形成するための反応注入成形に対して好ましい反応性の化学的性質である。プレポリマーは、オリゴマーおよびモノマーを含む最終ポリマー化製品に対する任意の前駆体を意味するように意図される。多くのこのようなプレポリマーは、周知であり、かつ市販によって利用可能である。ウレタンプレポリマーは、概して、プレポリマー鎖の末端に反応性部分を含む。市販により利用可能なイソシアネートプレポリマーは、ジイソシアネートプレポリマーおよびトリイソシアネートプレポリマーを含む。ジイソシアネートプレポリマーの例は、トルエンジイソシアネートおよびメチレン-ジフェニルジイソシアネートを含む。好ましくは、イソシアネートプレポリマーは、少なくとも2つの平均的イソシアネート官能価すなわち、プレポリマー分子の少なくとも2つのイソシアネート反応性部分を含む。結果として生じるポリマー化製品の処理は、使用される成形設備およびプロセスに依存して難しくなり得るので、4より大きい平均的イソシアネート官能価は、概して望ましくない。ポリエーテルプレポリマーが特に望ましい。パッドの不透明部分を作製することにおいて有用なウレタンおよび尿素プレポリマーの例は、トルエンジイソシアネートの2,4異性体と2,6異性体との混合比率が80対20である混合物、トルエンジイソシアネートの2,4異性体と2,6異性体との混合比率が75対25である混合物、トルエンジイソシアネート多官能価イソシアネート、メチレン-ジフェニルジイソシアネート、ポリエーテルベースのトルエンジイソシアネートプレポリマー、およびポリエーテルポリテトラメチレングリコール-トルエンジイソシアネート、ならびに公開された米国特許出願第2006/0276109号に開示された他のプレポリマーを含む。パッドの不透明部分を作製することにおいて有用なポロゲンの例は、ポリマーの微小球例えば、無機塩、糖および水溶性粒子を含む。このようなポリマー微小球または微小構成要素の例は、ポリビニルアルコール、ペクチン、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレングリコール、ポリヒドロキシエーテルアクリライトacrylite、スターチ、マレイン酸コポリマー、ポリエチレン酸化物ポリウレタン、シクロデキストリンおよびそれらの組み合わせを含む。CMPパッドに気孔を加えることにおいてポロゲンとして使用されている、ガス充填の拡張された中空の微小球の1つの特定の例は、予め拡張されたガス充填のEXPANCELアクリロニトリルビニリジエンクロリド微小球AkzoNobelofSundsvall、Swedenから利用可能である。拡張された中空ポリマーの微小球の平均径の好ましい範囲は、約12.mu.mミクロン~約80.mu.mミクロンである。所望なら、ポリマー材料において、微小球の直径が改変され得、または異なる微小球の異なるサイズまたは混合が利用され得ることに留意されたい。他のポロゲンは、米国特許第6,648,733号および公開された米国特許出願第2006/0276109号において開示される。パッドの不透明部分を作製する際に有用な潤滑剤フィラーの例は、テフロン登録商標、セリウムフッ化物、PTFE、ナイロン6,66、PEKポリエーテルケトン、PEKポリエーテルケトン、PEEKポリエーテルエーテルケトン、PEKKポリエーテルケトンケトン、PEKEKKポリエーテルケトンエーテルケトンケトン、硫化モリブデン、窒化ほう素、硫化タングステン、グラファイト、フッ化グラファイト、硫化ニオブ、硫化タンタル、およびケイ酸マグネシウム水酸化物タルク、ならびに公開された米国特許出願第2006/0276109号に開示されている他の潤滑剤を含む。パッドの不透明部分を作製する際に有用な硬化剤の例、ジエチルトルエンジアミン;ジ-メチルチオトルエンジアミン;4,4’メチレン-ビス3-クロロ-2,6ジアニリン;メチレンジアニリン;4,4’メチレンビスオルトクロロアニリン;4,4’-メチレンビス2-クロロアニリン;トリメチロールプロパンTMP;トリイソプロパノールアミンTIPA;トリメチレングリコールジ-pアミノベンゾエート;エチレングリコール>55トリエチレンジアミン;1,4ブタンジオール;およびチオエーテル芳香族ジアミン、ならびに公開された米国特許出願第2006/0276109号に開示されている他の潤滑剤。付加的な成分、例えば連鎖延長剤、ポリオール、光安定剤、熱安定剤なども、不透明部分を作製するために使用され得る。パッドの不透明パッド部分は、不透明なフィラーおよびポロゲンを含み、一方、透明なLAT部分は、いかなる不透明なフィラーもポロゲン材料も必要としない。また、パッドの不透明パッド部分は、非水溶性ポリマーマトリックス不透明材料の中に分散されたいかなる水溶性粒子も有しない。不透明領域は、性質が一様に疎水性である。調整すると、これらの調整された部分は、濡らすことができるようにより疎水性を増す。平均的な細孔は、約10ミクロンから約100ミクロンまでであり、より好ましくは、約12ミクロンから約90ミクロンまでである。局部透明体インサートは、ウレタンプレポリマーを硬化剤と反応させることによって作製される。ウレタンプレポリマーおよびパッドの不透明な部分を作製するために上に列挙され硬化剤は、LATを作製するために有用であり得る。LATの側壁とパッドの不透明部分の隣接する側壁との間の共有結合ができる限り強いことが望ましいので、LATと不透明部分とに対して同じプレポリマーを使用することが、一部の例においては好ましいことがあり得る。付加的な成分、例えばフィラー、ポロゲン、連鎖延長剤、ポリオール、光安定剤、熱安定剤なども、LAT部分を作製するために使用され得る。透明なLAT部分は、複数のポリマー材料からは作製されず、ポリマー材料の混合物は、上記反応によっては形成されない。実際には、このLATインサートパッド部分は、単一タイプのポリウレタンまたはポリ尿素ポリマーを形成する非ポリマーウレタン前駆体から作製される。結果として生じるこのLATに対するポリマーは、非コハク色のnon-amberingウレタンエラストマではなく、またCMPプロセスにおいて使用される任意のスラリー材料の屈折率と整合するように作為的に設計された屈折率を有することもない。このパッドのLAT部分は、LATをより透明にする清澄材料を含まない。本発明のLATは、その体積全体にわたって一様で、単一の屈折率を有する。また、水溶性粒子は、この非水溶性ポリマーマトリックスLAT材料の中に分散されていない。さらに、このLATは、気体透過性材料またはガラスもしくは結晶性材料;シリコーン、ポリヘプタフルオロブタクリレートbutacrylateまたはポリトリフルオロビニルアセテート;またはアクリル-ウレタンオリゴマもしくはアクリル-エポキシ材料、では作製されていない。このパッドは、LAT部分にも不透明部分にも、研磨粒子を使用しない。また、非圧縮状態においては不透明な材料から変化して、圧縮された状態において半透明になるタイプの材料でもない。LATインサートは、細孔を有さず、したがって、スラリー粒子を吸収または移送する内在的能力を有しない。これとは対照的に、パッドの不透明部分は、細孔を有しており、したがって、スラリーおよびスラリー粒子を吸収または移送する内在的能力を有する。各パッドは、好ましくは、ただ1つのLATを有し、1つより多くのLATをパッドに有することは好ましくない。さらに、上面から底面へと傾いているすなわち、垂直の側壁を有しないLATは考慮されていない。1つの好ましいLATは、4辺の実質的に長方形の横断面形状すなわち、x、y-軸に沿ってすなわち、水平面において丸みのある角を有する2インチ×0.5インチの長方形である。しかし、将来は、他の形状が考慮され得る。全ての垂直面においてすなわち、z-軸に沿って、LATは、垂直な長方形の横断面形状を有する。換言すれば、LATインサートの側壁の各々は、完全に垂直である。これによって、成形の前におけるLATの圧縮成形装置の中への挿入が容易となる。これとは対照的に、LATインサートinertは、例えばシルクハット設計のような、複数のサイズ区間から作製されることはない。また、パッドにおけるLATの側壁面は、例えばのこぎり歯形状、波形状、および歯形状のような平らではない側面であることは考慮されていない。さらに、上面から底面へと傾いているLATは考慮されていない。そのような形状は、圧縮成形装置の中へのLATの挿入を複雑にする。LATインサートは、最初に上記のLATインサートプレポリマー前駆体成分硬化剤を除くを、機械的攪拌器、窒素ガスヘッドスペース、真空脱気システムを備えたブレンドタンクの中に一緒に加えることによって作製される。完全に混合された後の混合物は、ミキシングヘッドを介して小さなモールドに移送され、この小さなモールドにおいて、硬化剤が混合物に加えられる。支持部材が次に、硬化していないLAT混合物に取り付けられる。移送された混合物は、約80~150°Cの温度で、20分間、小さなモールドで部分的に硬化され、支持部材に支持された所望のLATインサート形状の非液体、不完全硬化の透明ゲル状プラグまたは製品となる。インサートは、熱エネルギーのみによって部分的に硬化され、光硬化または他の技術によっては硬化されない。図5に示されるように、支持部材62は、エポキシ保持ブロック46を含み、このエポキシ保持ブロック46は、反対側の端50および56に接着層を有すると共に、接着層50に取り付けられたポリイミドフィルム48を有し、これらは、この部分的硬化ステップの前に、この小さなLATモールドに配置され、LATがより大きなパッドモールドに配置されたときLATを支持する。ポリイミドフィルム48の1つの面は、この部分的硬化ステップの間に、LATの上面52に取り付けられる。エポキシ保持ブロックの他方の側の接着層56は、圧縮モールド装置の表面に取り付けられ、成形作業の間、LAT/支持部材アセンブリを所定の場所に保持する。このゲル状LATおよび支持部材インサートは次に、CMPLATパッド作製装置例えば、圧縮成形装置のエリアに配置され、この装置は、LATゲルおよび支持部材を受け入れ、配置するように設計されている。本発明のプロセスは、ゲルインサートをモールドの中に保持するためのポリマースリーブの使用は考慮していない。LATインサートは、モールドにおいて透明なLATインサートの上部が、研磨表面の上部または、溝エリアの上部の下方にあるように、パッドモールドに配置される。このパッドの不透明部分が、このLATインサートの上面または底面いずれかを越えて延びることは考慮されていない。このパッドのLAT部分は、完全に硬化したとき、非圧縮性の固体である。所定の場所に置かれ、不透明部分と共に硬化した後は、このパッドのLAT部分はもはや、圧縮されることのできるゲル状材料ではなく、また、無機/有機ハイブリッドゾル-ゲル材料でもない。相対的なLAT部分の磨耗率は不透明部分の磨耗率と比較して取るに足りない。なぜならば、LATの上面の位置は、研磨表面の下方にあり、したがって、磨耗は受けないからである。ゲル状LATおよび支持部材インサートは小さなモールドで作製され、パッドモールドに加えられ、その後十分な時間を置いてから不透明な液体がモールドに加えられるので、ゲル状LATおよび支持部材インサートは、そのクエンチ温度よりも低い温度まで冷却する。換言すれば、パッドモールドに加えられるときには熱くない。液体不透明パッドポリマー前駆体混合物は、ブレンドタンクの中で上記の成分硬化剤を除くを混合することによって別個に作製され、このブレンドタンクには、機械的攪拌器および窒素ガスヘッドスペースが備わっている。完全に混合された後の混合物は、デイタンクに移送される。使用に対する準備が整うと、混合物は、ミキシングヘッドを介してCMPLATパッドモールドへ移送され、このCMPLATパッドモールドにおいて、硬化剤が加えられる。不透明前駆体混合物が、モールドの中に加えられ、モールドの残り部分を満たし、LATインサートを概ね取り囲む。この作業において使用される1つの適切な混合装置は、バーウルBaule混合システムと呼ばれる。ゲル状LATおよび支持部材インサートならびに不透明部分を加える前に、圧縮モールドは、約110~135°Cに予熱される。インサートがモールドの中に配置され、そして、不透明部分がモールドの残りの部分を満たした後、モールドは閉じられ、約8~15分間加熱されて、不透明材料を部分的に硬化させ、そして、さらに透明な材料を硬化させる。圧縮成形装置の圧縮力は、約1000ポンド~30000ポンドの力以上であり得る。モールドの上部部分および底部部分の熱質量により、LATパッドの製造の間に成形温度を循環させることが実際上できないので、モールドの内部は、製造が進行している間、ほぼ同じ処理温度に保たれる。LATインサートは小さなモールドで作製され、パッドモールドに加えられ、その後十分な時間を置いてから、不透明な液体が加えられので、LATインサートは、そのクエンチ温度よりも低い温度まで冷却する。換言すれば、LAT/支持部材インサートは、パッドモールドに加えられる前には成形温度まで予熱されない。この硬化の間、LATの側壁は、パッドの不透明部分の隣接する側壁と共有結合し始め、したがって、強いパッドを形成し、この強いパッドにおいては、LATと不透明領域とが強く結合し合っている。この共有結合は、先行技術への参照で示唆されているような、すでに硬化したLATと硬化していない不透明なエリアとの間の結合またはすでに硬化した不透明エリアと硬化していないLATとの間の結合のいずれよりもはるかに強い。プラトー側壁および溝エリアもまた、この圧縮成形ステップの間にインサイチュで形成される。上部開口部つまり結果として生じるLATの上面を取り囲むプラトー平面は、約5ミル~約50ミルの幅を有する。強い側壁共有結合と、1つの成形ステップで溝とプラトー平面特徴とをインサイチュで同時に作製することとの組み合わせにより、CMP研磨パッドを作製する非常に効率的で経済的なプロセスが生じる。圧縮成形は、成形材料が、開いた加熱されたモールドの空洞に置かれる成形の方法である。上型topforceまたはプラグ部材で閉じられ、圧力が印加されて、成形材料をモールド内面全面と接触させる。結果として生じるパッドが容易に成形装置から取り外されるすなわち、ディモールドdemoldされることができるように、熱および圧力は、成形材料が十分に硬化するまで維持される。硬化時間が満了した後、部分的に硬化した固体の材料がディモールドされ、モールドから取り外される。支持部材もまた、LATの上面から取り外される。LATの上面を取り囲むプラトー平面は、支持部材をLATから容易に取り外すことを可能にする。ここで露出されたLATの上面は、研磨パッドの上部研磨表面と底面との間に位置する滑らかな表面である。LATインサートの上面は、そこに設計されたパターンも、溝も有しない。パッドの不透明部分の上面だけが、そこに設計された溝を有する。プラトー領域は、LATの上面のエッジの周囲に存在する。従って、LATのエッジは溝エリアの側壁と合体せず、溝エリアの側壁から少し距離を置いて位置する。このパッドの研磨表面は、不透明な溝つきの研磨表面である。透明な溝は、このLATパッドに対しては考慮されていない。固体の部分的に硬化したパッドは次に、好ましくは硬化炉へ移され、約80~110°Cで8~24時間加熱されて、パッドのLATと不透明部分との両方の硬化を完了する。この炉での硬化は、パッドの硬化を圧縮成形装置の中において完了することが望まれる場合は必要とされない。LATのまっすぐな側壁は、熱加熱により、周囲の不透明なエリアに化学的に直接結合される。LATは、パッドの不透明部分に対して明確な構造的相違を示す境界を有し、パッドの中で正しい位置に固定され、パッドの不透明部分から独立して動くことはない。LATの側壁と周囲の不透明領域との間に中間接着剤層は必要とされない。なぜならば、LATと不透明エリアとは一緒に硬化し合い、結果として生じる化学結合は、完全に硬化したLATと未硬化の不透明材料とが共に加熱されたとき、または未硬化のLATと完全に硬化した不透明エリアとが一緒に加熱されたときよりも強いからである。例えば、本発明は、硬化した不透明パッドに穴またはアパーチャを形成して次に、その穴またはアパーチャを透明なLATインサートで満たすことはしない。そうする代わりに、不透明パッドが、予め形成された部分的に硬化した透明なゲル状製品の周囲に成形されて、LAT含有研磨パッドを形成する。また、LATをパッドの不透明部分に取り付けるための超音波溶接は考慮されていない。硬化したパッドは、炉から取り出されて次に、パッドの不透明部分の底面が、LATの底面と同一平面となるように、パッドの背面およびLATインサートは機械加工される前面または溝のついた側面は全く処理する必要はない。また、機械加工は、所望のパッド厚さを達成させる。硬化した熱硬化性ポリウレタンまたはポリ尿素の局部透明材料が、パッドの不透明部分の底面と共平面となるように、LATの滑らかな底面は機械加工によって変更される。このパッドの不透明部分とLATインサートとの両方の底面は設計されたパターンを有しない。さらに、これらの底面は、LATの底部全体にわたる一様な表面を有する。底面の周辺部分は、中心部分よりも粗くはない。パッドの不透明領域の硬度は、約25~約75ショアーDであり、LATの硬度は約25~約75ショアーDであり、パッドの不透明領域の密度は、1立方センチメートル当り約0.6~1.2グラムであり、LATの密度は、1立方センチメートル当り約1~1.2グラムである。移送接着フィルムが次に、硬化されかつ機械加工されたパッドの底面上に置かれる。この移送接着フィルムは単に、剥離ライナーに接着される感圧性接着剤層のロールである。この移送接着フィルムは展開unrollされ、そして接着剤層が次に、LATパッドの底面へ接着される。剥離ライナーは、その接着剤層に接触した状態のままにされる。従って、パッド/接着剤層/剥離層の複合体が作製される。移送接着フィルムが配置され、そして接着剤と剥離ライナーとの両方がパッドの底面全体を覆うようにカットされる。剥離ライナーは好ましくは、厚さが好ましくは約0.5~5ミルのMYLARポリエチレンテレフタレートフィルムの層である。あるいは、厚さが10ミルまでのペーパー剥離ライナーが使用され得る。同様の厚さのペーパーまたはポリプロピレン層が、この剥離ライナーに対する代替の選択肢であり得る。研磨パッドの底面と剥離ライナーとの間に配置された感圧性接着剤は、剥離可能なボンドタイプの接着剤であり、この接着剤は、この意図された使用に対して適切な透明特性を有するアクリルまたはゴムタイプのいずれかである。PETフィルムが、パッドの底面全体にわたって平らなシートを形成するように、LATの底面は、不透明パッド材料の底面と同一平面である。PET剥離ライナーは、それ自体にいかなる穴も開口部も有しない。この複合体は次に、洗浄、点検され、そしてエンドユーザに出荷するために梱包される。エンドユーザは、パッドを使用する準備が整うと、剥離ライナーを複合体から取り外し、接着剤層を露出させる。エンドユーザは次に、CMPマシンの圧盤に対して残った複合体を配置すると、露出した接着剤層は、圧盤に接着する。エンドユーザは、取り外された剥離ライナーを、取り外し後に処分する。サブパッドを剥離ライナーの下に使用することは考慮されていない。本発明の研磨パッドは、化学機械研磨CMP装置と共に使用されることに特に適している。通常、この装置は、圧盤であって、使用の際に動き、そして環状、直線、または円運動から生じる速度を有する、圧盤と、本発明の研磨パッドであって、圧盤と接触して、圧盤が動いているときは圧盤と共に動く、研磨パッドと、キャリアであって、研磨パッドの表面に接触しこれに対して相対的に動くことによって研磨されるワークピースを保持する、キャリアとを備えている。ワークピースの研磨は、ワークピースが研磨パッドと接触するように置かれて、次に、研磨パッドがワークピースに対して相対的に動き、通常、研磨組成物がそれらの間に存在し、それによってワークピースの少なくとも一部分を摩滅させてワークピースを研磨することによって生じる。研磨組成物は通常、液体キャリア例えば、水性キャリアと、pH調整剤と、随意的に研磨剤とを含有する。研磨されるワークピースのタイプに依存して、研磨組成物はさらに随意的に、酸化剤、有機酸、錯化剤、pHバッファ、界面活性剤、腐食防止剤、消泡剤などを含有し得る。CMP装置は、任意の適切なCMP装置であることができ、それらの多くは当該技術分野において公知である。本発明の研磨パッドはまた、線形研磨ツールと共に使用されることができる。望ましくは、CMP装置はさらに、インサイチュ研磨エンドポイント検知システムを備えており、それらの多くは、当該技術分野において公知である。ワークピースの表面から反射される光または他の放射を分析することによって研磨プロセスを点検、監視する技術は、当該技術分野において公知である。そのような方法は、例えば、米国特許第5,196,353号、米国特許第5,433,651号、米国特許第5,609,511号、米国特許第5,643,046号、米国特許第5,658,183号、米国特許第5,730,642号、米国特許第5,838,447号、米国特許第5,872,633号、米国特許第5,893,796号、米国特許第5,949,927号、米国特許第5,964,643号に説明されている。望ましくは、研磨されているワークピースに関する研磨プロセスの進行の点検または監視は、研磨エンドポイントの決定、すなわち、特定のワークピースに関する研磨プロセスをいつ終了するべきかの決定を可能にする。本発明の研磨パッドは、多くのタイプのワークピース例えば、基板またはウェーハおよびワークピース材料を研磨する方法における使用に対して適切である。例えば、研磨パッドは、メモリ格納装置、ガラス基板、メモリまたは剛性ディスク、金属例えば、貴金属、磁気ヘッド、層間誘電体ILD層、ポリマーフィルム、低および高誘電率フィルム、強誘電体、微小電子機械システムMEMS、半導体ウェーハ、電界放出表示装置、および他のマイクロ電子基板、特に、絶縁層例えば、金属酸化物、窒化ケイ素、または低誘電材料および/または金属含有層例えば、銅、タンタル、タングステン、アルミニウム、ニッケル、チタン、白金、ルテニウム、ロジウム、イリジウム、それらの合金、およびそれらの混合物を備えるマイクロ電子基板を含むワークピースを研磨するために使用されることができる。メモリまたは剛性ディスクという用語は、任意の磁気ディスク、ハードディスク、剛性ディスク、または電磁形式で情報を保持するためのメモリディスクを指す。メモリまたは剛性ディスクは通常、ニッケル-リンを含有する表面を有するが、表面は、任意の他の適切な材料を含有ことができる。適切な金属酸化物絶縁層は、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、酸化セリウム、シルコニア、ゲルマニアgermania、マグネシア、およびそれらの組み合わせを含む。さらに、ワークピースは、任意の適切な金属複合体を備え、本質的にこれから成り、またはこれから成ることができる。適切な金属複合体は、例えば、窒化金属例えば、窒化タンタル、窒化チタン、および窒化タングステン、金属炭化物例えば、炭化ケイ素および炭化タングステン、ニッケル-リン、アルミノ-ボロシリケート、ほうけい酸ガラス、燐酸シリケートガラスPSG、ほうりんけい酸ガラスBPSG、ケイ素/ゲルマニウム合金、およびケイ素/ゲルマニウム/炭素合金を含む。ワークピースはまた、任意の適切な半導体ベース材料を備え、本質的にこれから成り、またはこれから成ることができる。適切な半導体ベース材料は、単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコン、絶縁体上シリコン、および砒素ガリウムを含む。基板は、例えば、例えば、複数のメモリまたはプロセッサダイを含む製品基板、テスト基板、裸基板、およびゲート基板であることができる。基板は、集積回路製造の様々な段階にあることができ、例えば、基板は、裸ウェーハであることができ、または基板は、1つ以上の堆積および/またはパターン化された層を含むことができる。基板という用語は、円形ディスクおよび長方形シートを含むことができる。本発明のパッドを作製し、使用することが簡単になるように、CMP研磨パッドに有用であるとして開示されているいくつかの先行技術の構成または作業は、率直に言えば、本発明に対しては、望まれておらず、また考慮もされていない。特に、変形可能な部材、例えばLATインサートの底部とPETフィルムとの間のジェリーエラストマは、考慮されていない。また、パッドの底面に刻み目を入れることも、LATの底部とPETフィルムとの間にすき間を作製することも考慮されていない。さらに、その上面からその底面へと傾いているLATは、考慮されていない。LATインサートからパッドのエッジへの排水路は、本発明のパッドには設計されていない。また、このLATの上面または底面上に配置された散乱防止層は、考慮されていない。パッドのLAT部分または不透明部分いずれかの中に位置する電子的もしくは機械的感知手段または測定デバイスは、この研磨パッドに対しては考慮されていない。このパッドにおけるLATは、スラリー材料が、上面または底面に付着してエンドポイント検出を妨げることを防止するための表面または底面に対する防汚処理を受けない。このLATの上面および底面は、コロナ処理、火炎処理、またはフッ素ガス処理によって処理されない。剥離ライナーは、単一の接着剤層によってパッドのLATおよび不透明部分に取り付けられる。剥離ライナーとこのLATパッドとの間の2つの異なる接着剤の組み合わせも、剥離ライナーをパッド底面に接着するための接着剤を使用しない手段を使用することも考慮されていない。また、パッドをPETフィルムに接着するためにエポキシ樹脂接着剤を使用することも考慮されていない。このパッドは、LAT側壁と隣接する不透明な側壁との間に中間材料を有さず、LATインサート部分にも不透明部分にも多孔性繊維状マトリックスを有しない。磁性粒子をこのLATパッドの剥離ライナーに加えることは考慮されていない。LATインサートの低い方の表面における表面粗さを除去するためにレーザアブレーションを使用することおよび/または該レーザアブレーションによってマイクロレンズを形成することは考慮されていない。研磨の間にこのパッドと圧盤との間にガス領域を配置することおよび研磨の間にそのガス領域の温度を制御することは考慮されていない。使用の間、このLATの底面から液体凝結を洗い流すためにガスフラッシングシステムを使用しなくてはならないことは考慮されていない。この同時硬化は、最初にパッドのLAT領域が急速な冷却によって形成され、次に不透明部分が遅い冷却によって形成されることを可能にするために、パッド成形の間に2段階冷却プロセスを使用することは考慮されていない。本明細書に引用された出版物、特許出願、および特許を含むすべての参考文献は、あたかも各参考文献が、本明細書に参考として援用されることが個別かつ明確に示されるかのように、そして、その全内容が述べられているかのように、同程度に参考として本明細書に援用されている。本明細書に述べられた本発明の多くの変更および他の実施形態が、本発明に関連する技術の当業者の心に思い浮び、前記説明および関連する図面に提示された教示の利益を享受する。従って、本発明は、開示された特定の実施形態に限定されるのではなく、変更および他の実施形態が、添付された請求項の範囲に含まれることが意図されていることが理解されるべきである。本発明は、本発明の変更および変化が添付の請求項およびそれらの均等物の範囲内に入る場合は、それらをカバーすることが意図されている。本明細書には特定の用語が使用されているが、それらは、一般的かつ説明的意味でのみ使用されており、限定する目的では使用されていない。本発明を説明する文脈における特に、以下の請求項の文脈における用語aおよびanおよびtheならびに同様の指示対象は、本明細書に別に指示がなければ、または文脈から明らかに矛盾していなければ、単数および複数をカバーするものと解釈されるべきである。用語備えているcomprising、有するhaving、含むincluding、および含有するcontainingは、別に示されていなければ、オープンエンドの用語すなわち、含むincludingのであって、限定されるのではないことを意味するとして解釈されるべきである。本明細書の値の範囲の記載は、本明細書に別に示されていなければ、その範囲内に該当する各別個の値を個別に指す簡単な方法として役立つことが意図されているに過ぎず、各別個の値は、本明細書においてあたかも個別に記載されているかのように本明細書の中に援用されている。本明細書で説明される全ての方法は、本明細書において別に示されておらず、また文脈によって明らかに矛盾していなければ、任意の適切な順序で実行されることができる。本明細書に提供されるあらゆる例または例示的言葉例として、例えばsuchasの使用は、単に本発明をより明らかにすることが意図されているに過ぎず、別に主張されていなければ、本発明の範囲を限定するものではない。本明細書におけるいかなる言葉も、請求されていない要素を本発明の実行に不可欠であるとして示すものと解釈されるべきではない。"