"プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールの製造方法であって、前記プリント基板の第1の領域に第1の電子部品を実装し、前記プリント基板の第2の領域に前記第1の電子部品よりも前記プリント基板の表面からの高さの高い第2の電子部品を実装する、実装工程と、前記第1および第2の電子部品が実装されたプリント基板を、底板と側板を有し一方向に開口したモジュールケース内に前記プリント基板の裏面が前記底板と対向するように格納する、格納工程と、前記モジュールケース内に熱硬化性樹脂を注入し、前記プリント基板および前記第1の電子部品を前記熱硬化性樹脂中に埋設する、注入工程と、平板部と前記平板部の表面から凸設された凸部とを有するモールド部材を、前記凸部が前記モジュールケース内に注入された前記熱硬化性樹脂に浸漬し且つ前記第1の電子部品の上方に位置するように、位置決めする、位置決め工程と、前記モジュールケース内の前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる、硬化工程と、前記モールド部材を前記硬化した樹脂から取り外す、取り外し工程と、を備えることを特徴とする樹脂封止モジュールの製造方法。プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールの製造方法であって、前記プリント基板の第1の領域に第1の電子部品を実装し、前記プリント基板の第2の領域に前記第1の電子部品よりも前記プリント基板の表面からの高さの高い第2の電子部品を実装する、実装工程と、底板と側板を有し一方向に開口したモジュールケース内に熱硬化性樹脂を注入する、注入工程と、前記第1および第2の電子部品が実装されたプリント基板を、前記熱硬化性樹脂が注入されたモジュールケース内に前記プリント基板の裏面が前記底板と対向するように格納し、前記プリント基板および前記第1の電子部品を前記熱硬化性樹脂中に埋設する、格納工程と、平板部と前記平板部の表面から凸設された凸部とを有するモールド部材を、前記凸部が前記モジュールケース内に注入された前記熱硬化性樹脂に浸漬し且つ前記第1の電子部品の上方に位置するように、位置決めする、位置決め工程と、前記モジュールケース内の前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる、硬化工程と、前記モールド部材を前記硬化した樹脂から取り外す、取り外し工程と、を備えることを特徴とする樹脂封止モジュールの製造方法。プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールの製造方法であって、前記プリント基板の第1の領域に電子部品を実装する、実装工程と、前記電子部品が実装されたプリント基板を、底板と側板を有し一方向に開口したモジュールケース内に前記プリント基板の裏面が前記底板と対向するように格納する、格納工程と、前記モジュールケース内に熱硬化性樹脂を注入し、前記プリント基板を前記熱硬化性樹脂中に埋設する、注入工程と、平板部と前記平板部の表面から凸設された凸部とを有するモールド部材を、前記凸部が前記モジュールケース内に注入された前記熱硬化性樹脂に浸漬し且つ前記電子部品が実装された第1の領域と異なる第2の領域における前記プリント基板の上方に位置するように、位置決めする、位置決め工程と、前記モジュールケース内の前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる、硬化工程と、前記モールド部材を前記硬化した樹脂から取り外す、取り外し工程と、を備えることを特徴とする樹脂封止モジュールの製造方法。前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、前記モールド部材のうち少なくとも前記凸部は、ポリプロピレンを含む絶縁体である、ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂封止モジュールの製造方法。前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、前記モールド部材のうち少なくとも前記凸部は、凸状の金属体と、前記金属体の表面に形成されたポリプロピレンを含む被膜とを有する、ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂封止モジュールの製造方法。前記モールド部材の前記凸部は、柱状に形成されており、かつ前記平板部の表面と前記凸部の側面とを滑らかに接続する裾引き部を有することを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の樹脂封止モジュールの製造方法。プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールであって、底板と側板を有し、一方向に開口した、モジュールケースと、裏面が前記底板と対向するように前記モジュールケース内に格納された、プリント基板と、前記プリント基板の表面に実装された、複数の電子部品と、前記モジュールケース内に充填され、前記プリント基板および前記複数の電子部品を埋設する、封止樹脂と、を備え、前記複数の電子部品のうち第1の領域に実装された第1の電子部品は、前記複数の電子部品のうち第2の領域に実装された第2の電子部品よりも前記プリント基板の表面からの高さが低く、前記モジュールケースの開口に露出した前記封止樹脂の表面から凹部が凹設され、前記凹部は、前記第1の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さが前記第1の電子部品の高さよりも大きく且つ前記第2の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さよりも小さくなるように設けられている、ことを特徴とする樹脂封止モジュール。プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールであって、底板と側板を有し、一方向に開口した、モジュールケースと、裏面が前記底板と対向するように前記モジュールケース内に格納された、プリント基板と、前記プリント基板の表面に実装された、複数の電子部品と、前記モジュールケース内に充填され、前記プリント基板および前記複数の電子部品を埋設する、封止樹脂と、を備え、前記モジュールケースの開口に露出した前記封止樹脂の表面から凹部が凹設され、前記凹部は、前記複数の電子部品が実装された第1の領域と異なる第2の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さが前記第1の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さよりも小さくなるように設けられている、ことを特徴とする樹脂封止モジュール。プリント基板に実装される電子部品には、ICチップやチップ抵抗等のような背の低い部品以外に、電解コンデンサやトランス等のような背の高い部品もある。通常のトランスファーモールド法を用いて、プリント基板および背の高さの異なる電子部品を樹脂封止する場合、最も背の高い電子部品が埋設される高さまで封止樹脂層を形成する必要がある。しかしながら、その場合、封止樹脂層を形成するために使用する樹脂の量が過大になるという問題があった。また、樹脂使用量が過大であるため、樹脂封止モジュールが重くなるという問題もあった。なお、特許文献1のように、実装部品の高さに合わせて金型を作製する場合は、樹脂封止モジュールごとに専用の金型が必要となるため、製造コストが大幅に上昇し、開発期間も長くなるという問題がある。そこで、本発明は、製造コストおよび開発期間への影響を抑えつつ、封止樹脂層の形成に使用する樹脂の量を削減することが可能な樹脂封止モジュールの製造方法を提供することを目的とする。本発明の第1の態様に係る樹脂封止モジュールの製造方法は、プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールの製造方法であって、前記プリント基板の第1の領域に第1の電子部品を実装し、前記プリント基板の第2の領域に前記第1の電子部品よりも前記プリント基板の表面からの高さの高い第2の電子部品を実装する、実装工程と、前記第1および第2の電子部品が実装されたプリント基板を、底板と側板を有し一方向に開口したモジュールケース内に前記プリント基板の裏面が前記底板と対向するように格納する、格納工程と、前記モジュールケース内に熱硬化性樹脂を注入し、前記プリント基板および前記第1の電子部品を前記熱硬化性樹脂中に埋設する、注入工程と、平板部と前記平板部の表面から凸設された凸部とを有するモールド部材を、前記凸部が前記モジュールケース内に注入された前記熱硬化性樹脂に浸漬し且つ前記第1の電子部品の上方に位置するように、位置決めする、位置決め工程と、前記モジュールケース内の前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる、硬化工程と、前記モールド部材を前記硬化した樹脂から取り外す、取り外し工程と、を備えることを特徴とする。本発明の第2の態様に係る樹脂封止モジュールの製造方法は、プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールの製造方法であって、前記プリント基板の第1の領域に第1の電子部品を実装し、前記プリント基板の第2の領域に前記第1の電子部品よりも前記プリント基板の表面からの高さの高い第2の電子部品を実装する、実装工程と、底板と側板を有し一方向に開口したモジュールケース内に熱硬化性樹脂を注入する、注入工程と、前記第1および第2の電子部品が実装されたプリント基板を、前記熱硬化性樹脂が注入されたモジュールケース内に前記プリント基板の裏面が前記底板と対向するように格納し、前記プリント基板および前記第1の電子部品を前記熱硬化性樹脂中に埋設する、格納工程と、平板部と前記平板部の表面から凸設された凸部とを有するモールド部材を、前記凸部が前記モジュールケース内に注入された前記熱硬化性樹脂に浸漬し且つ前記第1の電子部品の上方に位置するように、位置決めする、位置決め工程と、前記モジュールケース内の前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる、硬化工程と、前記モールド部材を前記硬化した樹脂から取り外す、取り外し工程と、を備えることを特徴とする。本発明の第3の態様に係る樹脂封止モジュールの製造方法は、プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールの製造方法であって、前記プリント基板の第1の領域に電子部品を実装する、実装工程と、前記電子部品が実装されたプリント基板を、底板と側板を有し一方向に開口したモジュールケース内に前記プリント基板の裏面が前記底板と対向するように格納する、格納工程と、前記モジュールケース内に熱硬化性樹脂を注入し、前記プリント基板を前記熱硬化性樹脂中に埋設する、注入工程と、平板部と前記平板部の表面から凸設された凸部とを有するモールド部材を、前記凸部が前記モジュールケース内に注入された前記熱硬化性樹脂に浸漬し且つ前記電子部品が実装された第1の領域と異なる第2の領域における前記プリント基板の上方に位置するように、位置決めする、位置決め工程と、前記モジュールケース内の前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる、硬化工程と、前記モールド部材を前記硬化した樹脂から取り外す、取り外し工程と、を備えることを特徴とする。また、前記樹脂封止モジュールの製造方法において、前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、前記モールド部材のうち少なくとも前記凸部は、ポリプロピレンを含む絶縁体であるようにしてもよい。また、前記樹脂封止モジュールの製造方法において、前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、前記モールド部材のうち少なくとも前記凸部は、凸状の金属体と、前記金属体の表面に形成されたポリプロピレンを含む被膜とを有するようにしてもよい。また、前記樹脂封止モジュールの製造方法において、前記モールド部材の前記凸部は、柱状に形成されており、かつ前記平板部の表面と前記凸部の側面とを滑らかに接続する裾引き部を有するようにしてもよい。本発明の第1の態様に係る樹脂封止モジュールは、プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールであって、底板と側板を有し、一方向に開口した、モジュールケースと、裏面が前記底板と対向するように前記モジュールケース内に格納された、プリント基板と、前記プリント基板の表面に実装された、複数の電子部品と、前記モジュールケース内に充填され、前記プリント基板および前記複数の電子部品を埋設する、封止樹脂と、を備え、前記複数の電子部品のうち第1の領域に実装された第1の電子部品は、前記複数の電子部品のうち第2の領域に実装された第2の電子部品よりも前記プリント基板の表面からの高さが低く、前記モジュールケースの開口に露出した前記封止樹脂の表面から凹部が凹設され、前記凹部は、前記第1の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さが前記第1の電子部品の高さよりも大きく且つ前記第2の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さよりも小さくなるように設けられている、ことを特徴とする。本発明の第2の態様に係る前記樹脂封止モジュールは、プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールであって、底板と側板を有し、一方向に開口した、モジュールケースと、裏面が前記底板と対向するように前記モジュールケース内に格納された、プリント基板と、前記プリント基板の表面に実装された、複数の電子部品と、前記モジュールケース内に充填され、前記プリント基板および前記複数の電子部品を埋設する、封止樹脂と、を備え、前記モジュールケースの開口に露出した前記封止樹脂の表面から凹部が凹設され、前記凹部は、前記複数の電子部品が実装された第1の領域と異なる第2の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さが前記第1の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さよりも小さくなるように設けられている、ことを特徴とする。本発明の樹脂封止モジュールの製造方法では、平板部と前記平板部の表面から凸設された凸部とを有するモールド部材を、前記凸部が前記モジュールケース内に注入された熱硬化性樹脂に浸漬し且つ第1の電子部品の上方に位置するように位置決めし、その後、熱硬化性樹脂を硬化させる。これにより、モールド部材の凸部に対応した凹部が第2の電子部品よりも背の低い第1の電子部品の上方に形成される。よって、本発明によれば、上記凹部の体積分だけ樹脂の使用量を減らすことができる。また、樹脂封止モジュールの軽量化を図ることもできる。以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。第1の実施形態図1は、本発明の第1の実施形態に係る樹脂封止モジュール10の断面図を示している。図1に示すように、樹脂封止モジュール10は、一方向に開口したモジュールケース6と、裏面がモジュールケース6の底板と対向するようにモジュールケース6内に格納されたプリント基板1と、プリント基板1の表面に実装された電子部品2,3と、モジュールケース6内に充填され、プリント基板1および電子部品2,3を埋設する封止樹脂4と、を備えている。モジュールケース6は、四角形の底板と、4つの側板とを有するケースであるが、ケース形状はこれに限るものではない。プリント基板1は、モジュールケース6の底板に設けられた所定の高さの台座図示せずの上に載置されている。なお、プリント基板1は、台座の上ではなく、裏面がモジュールケース6の内側底面に接するようにモジュールケース6内に格納されていてもよい。また、プリント基板1の裏面にチップ抵抗等の電子部品が実装されていてもよい。電子部品2は、ICチップやチップ部品など比較的背の低い電子部品であり、プリント基板1の第1の領域に実装されている。一方、電子部品3は、トランスや電解コンデンサなど比較的背の高い電子部品であり、プリント基板の第2の領域に実装されている。換言すれば、第1の領域に実装された電子部品2は、第2の領域に実装された電子部品3よりもプリント基板1の表面からの高さが低い。封止樹脂4は、例えば、エポキシ樹脂からなる。また、図1に示すように、モジュールケース6の開口に露出した封止樹脂4の表面から凹部5が凹設されている。この凹部5は、第1の領域におけるプリント基板1上の封止樹脂4の厚さT1が第2の領域におけるプリント基板1上の封止樹脂4の厚さT2よりも小さくなるように設けられている即ちT1<T2。また、厚さT1は電子部品2の高さよりも大きく、封止樹脂4は電子部品2を埋設する。凹部5は底面が電子部品2の上方に位置するように設けられている。また、図1に示すように、凹部5は、後述のモールド部材20の裾引き部25の形状を反映した縁部5aを有する。上記のように、本実施形態に係る樹脂封止モジュール10では、背の低い電子部品2および背の高い電子部品3がそれぞれ第1の領域および第2の領域に実装されており、電子部品2,3を封止する封止樹脂4には、背の低い電子部品2が実装された第1の領域におけるプリント基板1の上方に凹部5が設けられている。この凹部5は、第1の領域におけるプリント基板1上の封止樹脂4の厚さが電子部品2の高さよりも大きく、且つ第2の領域におけるプリント基板1上の封止樹脂4の厚さよりも小さくなるように設けられている。これにより、本実施形態によれば、封止樹脂の機能を害することなく封止樹脂の体積を減少させ、樹脂封止モジュール10を軽量化することができる。次に、樹脂封止モジュール10の製造方法を、図2および図3を参照して説明する。図2は、樹脂封止モジュール10の製造方法を説明する工程断面図である。図3aはモールド部材20の平面図であり、図3bはaのA-A線に沿う断面図である。1まず、図21に示すように、プリント基板1の第1の領域に電子部品2を実装し、プリント基板1の第2の領域に電子部品2よりもプリント基板1の表面からの高さの高い電子部品3を実装する実装工程。2次に、図22に示すように、プリント基板1の裏面がモジュールケース6の底板と対向するように、電子部品2,3が実装されたプリント基板1をモジュールケース6内に格納する格納工程。3次に、図23に示すように、モジュールケース6内に液状の熱硬化性樹脂4A例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂を注入し、プリント基板1および電子部品2を熱硬化性樹脂4A中に埋設する注入工程。なお、本工程において電子部品3が図23のように熱硬化性樹脂4A中に埋設されることは必須ではない。電子部品3については、後述の位置決め工程でモールド部材20が位置決めされた状態において熱硬化性樹脂4A中に埋設されればよい。4次に、図24に示すように、モールド部材20の凸部22がモジュールケース6内に注入された熱硬化性樹脂4Aに浸漬し且つ電子部品2の上方に位置するように、モールド部材20を位置決めする位置決め工程。モールド部材20の構成については図3a,bに示す。モールド部材20は、平板部21と、平板部21の表面から柱状に凸設された凸部22と、平板部21に接着された固定金具23とを有する。平板部21と凸部22は、例えば、機械加工により、ポリプロピレンなどの樹脂材料から削り出すことで作製される。なお、凸部22の高さは、モールド部材20が位置決めされた状態において凸部22と電子部品2との距離が封止樹脂4に必要な厚さ以上になるように、調整されることが好ましい。本工程の位置決めは、より具体的には、固定金具23に設けられた調整孔24により行う。モジュールケース6が固定される作業台またはモジュールケース6自身に調整孔24と同径のピン図示せずを設けておき、当該ピンを調整孔24に挿通させることによりモールド部材20を所定の位置に固定する。なお、図24では、平板部21および凸部22が熱硬化性樹脂4Aと接触しているが、これに限らず、凸部22のみが熱硬化性樹脂4Aに接触し、平板部21は熱硬化性樹脂4Aに接触しないようにモールド部材20の位置決めを行ってもよい。5次に、モジュールケース6内の熱硬化性樹脂4Aを加熱して硬化させる硬化工程。これにより、プリント基板1および電子部品2,3を埋設する封止樹脂4が形成される。6次に、モールド部材20を硬化した樹脂から取り外す取り外し工程。上記の工程により、図1に示す樹脂封止モジュール10が得られる。上記の樹脂封止モジュールの製造方法によれば、モールド部材20の凸部22に対応した凹部5が電子部品2の上方に形成される。これにより、電子部品2が実装された第1の領域を封止する封止樹脂の厚さを封止樹脂の機能を害しない程度に確保しつつ、凹部5の体積分だけ樹脂の使用量を減らすことができる。また、使用する樹脂が減ることで、樹脂封止モジュール10の軽量化を図ることもできる。また、モールド部材23の平板部21および凸部22を樹脂製とすることで、製造コストを削減することができる。即ち、平板部21および凸部22を樹脂材料から機械加工で切り出して作製する場合は、金属に比べて加工が容易であるため、加工コストを低くすることができる。また、金型を用いて平板部21および凸部22を作製する場合についても、金属製モールド部材用の金型に比べて樹脂製モールド部材用の金型の方が低コストである。このように、機械加工による製造の場合および金型による製造の場合のいずれの場合においても、平板部21および凸部22を樹脂製とすることは、コストの点で有利である。なお、モールド部材20のうち位置決めされた状態において少なくとも熱硬化性樹脂4Aと接する部分凸部22などは、ポリプロピレンで形成し、封止樹脂としてエポキシ樹脂を用いることが好ましい。これにより、モールド部材20と硬化した封止樹脂4との離形性を向上させることができる。凸部22は、離形性の良い材料ポリプロピレンを含む絶縁材料などから機械加工により切り出された絶縁体であることが好ましい。若しくは、凸部22は、凸状の金属体と、該金属体の表面に形成された離形性の良い材料ポリプロピレンなどを含む被膜とを有するものであることが好ましい。また、図24に示すように、モールド部材20が位置決めされた状態において平板部21が熱硬化性樹脂4Aと接触する場合には、平板部21もポリプロピレンで被覆されていることが好ましい。即ち、平板部21は、ポリプロピレンを含む絶縁体であってもよいし、もしくは、金属板と、該金属板の表面に形成されたポリプロピレンを含む被膜とを有する構成でもよい。また、図3bに示すように、モールド部材20の凸部22は、平板部21の表面と凸部22の側面とを滑らかに接続する裾引き部25を有してもよい。これにより、モールド部材と硬化した樹脂との離形性をさらに向上させることができる。また、上記製造方法に限らず、熱硬化性樹脂4Aはプリント基板1をモジュールケース6内に格納する前に注入しておいてもよい。この場合の樹脂封止モジュールの製造方法は次の通りである。1前述と同様の実装工程を行い、プリント基板1に電子部品2,3を実装する。2次に、モジュールケース6内に、液状の熱硬化性樹脂4Aを注入する注入工程。3次に、電子部品2,3が実装されたプリント基板1を、プリント基板1の裏面がモジュールケース6の底板と対向するように熱硬化性樹脂4Aが注入されたモジュールケース6内に格納し、プリント基板1および電子部品2を熱硬化性樹脂4A中に埋設する格納工程。これ以降の位置決め工程、硬化工程および取り外し工程は、前述の製造方法と同様であるので説明を省略する。第2の実施形態次に、第2の実施形態に係る樹脂封止モジュールについて説明する。第1の実施形態との相違点の一つは、封止樹脂の凹部が電子部品の実装されていない領域におけるプリント基板の上方に設けられていることである。以下、第1の実施形態との相違点を中心に説明する。図4は、第2の実施形態に係る樹脂封止モジュール10Aの断面図を示している。電子部品2および電子部品3は、いずれもプリント基板1の表面における第1の領域に実装されている。モジュールケース6の開口に露出した封止樹脂4の表面から凹部5Aが凹設されている。この凹部5Aは、電子部品2,3が実装された第1の領域と異なる第2の領域におけるプリント基板1の上方に設けられている。なお、第2の領域には、大電流用の幅広の配線パターン図示せずが形成されていてもよい。図4に示すように、凹部5Aは、電子部品2,3が実装された第1の領域と異なる第2の領域におけるプリント基板1上の封止樹脂4の厚さT3が第1の領域におけるプリント基板1上の封止樹脂4の厚さT4よりも小さくなるように設けられている即ちT3<T4。これにより、第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、封止樹脂の機能を害することなく封止樹脂の体積を減少させ、樹脂封止モジュール10を軽量化することができる。次に、第2の実施形態に係る樹脂封止モジュール10Aの製造方法について説明する。1まず、プリント基板1の第1の領域に電子部品2,3を実装する実装工程。なお、第1の領域に実装する電子部品の高さは同じでもよいし、異なっていてもよい。2次に、プリント基板1の裏面がモジュールケース6の底板と対向するように、電子部品2,3が実装されたプリント基板をモジュールケース6内に格納する格納工程。3次に、モジュールケース6内に液状の熱硬化性樹脂4Aを注入し、プリント基板1を熱硬化性樹脂4A中に埋設する注入工程。なお、プリント基板1上の電子部品については、後述の位置決め工程でモールド部材20が位置決めされた状態において熱硬化性樹脂4A中に埋設されればよい。4次に、モールド部材20の凸部22がモジュールケース6内に注入された熱硬化性樹脂4Aに浸漬し且つ電子部品2,3が実装された第1の領域と異なる第2の領域におけるプリント基板1の上方に位置するように、モールド部材20を位置決めする位置決め工程。これ以降の硬化工程と取り外し工程については、第1の実施形態と同様であるので説明を省略する。なお、第1の実施形態で説明したように、熱硬化性樹脂4Aの注入は、プリント基板1をモジュールケース6内に格納する前に行ってもよい。上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。"