基板の位置決めを行う基板位置決め手段と、部品を供給する部品供給手段と、部品供給手段より供給される部品を複数の吸着ノズルのそれぞれに吸着させて基板位置決め手段により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドと、吸着ノズルに吸着された部品を撮像手段に撮像させて画像認識を行う画像認識手段とを備えた部品実装装置による部品実装方法であって、複数の吸着ノズルのそれぞれに部品を吸着させる工程と、複数の吸着ノズルのそれぞれに吸着させた各部品を撮像手段に撮像させて画像認識手段による画像認識を実行する工程と、複数の吸着ノズルのそれぞれに吸着させた各部品を撮像手段に撮像させて画像認識手段による画像認識を実行し、得られた画像認識結果に基づいて吸着ノズルに対する吸着状態が不良な部品の検出を行う工程と、検出した吸着状態が不良な部品を除く部品を基板に装着させる工程と、吸着状態が不良な部品を除く部品を基板に装着させた後、検出した吸着状態が不良な部品を再び撮像手段に撮像させて画像認識手段により画像認識する工程と、吸着状態が不良な部品を再び撮像手段に撮像させて画像認識手段による画像認識を実行し、得られた画像認識結果に基づいて吸着状態が良好な部品を基板に装着させた後も吸着状態が不良な部品が全て吸着ノズルに吸着されたままになっているか否かの判断を行う工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。吸着状態が不良な部品を再び撮像手段に撮像させて画像認識手段による画像認識を実行し、得られた画像認識結果に基づいて、吸着状態が不良な部品が全て吸着ノズルに吸着されたままになっていると判断した場合には、吸着状態が不良な部品を全て廃棄し、吸着状態が不良な部品の少なくともひとつが吸着ノズルに吸着されたままになっていなかったと判断した場合には、吸着ノズルに吸着されたままになっている部品を全て廃棄するとともに、吸着していた部品が落下した旨の報知を行う工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の部品実装方法。吸着していた部品が落下した旨の報知を行う際には、併せて落下した部品の個数の報知を行うことを特徴とする請求項2に記載の部品実装方法。しかしながら、前者の方法では、吸着状態が不良で吸着ノズルから落下してしまうおそれのある部品を先に廃棄することから、その部品を誤って基板上に落下させてしまうおそれがないという利点がある反面、タクトタイムの増大を招くおそれがあるという問題点があった。一方、後者の方法では、部品の装着が終了してから部品の廃棄を行うためにタクトタイム的には前者よりも有利であるが、部品の装着中に廃棄予定の部品を基板上に落下させてしまうおそれがあった。ここで、部品を基板上に落下させてしまったうえ、オペレータがこれに気づかなかった場合には、その後の基板に対する作業例えば、引き続き行われる部品実装作業において種々の不具合が生じる可能性があり、悪くすればその基板が不良になってしまうおそれもあった。そこで本発明は、タクトタイムの増大を抑えつつ、部品の落下に起因して不良基板が生成されることを防止することができる部品実装方法を提供することを目的とする。請求項1に記載の部品実装方法は、基板の位置決めを行う基板位置決め手段と、部品を供給する部品供給手段と、部品供給手段より供給される部品を複数の吸着ノズルのそれぞれに吸着させて基板位置決め手段により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドと、吸着ノズルに吸着された部品を撮像手段に撮像させて画像認識を行う画像認識手段とを備えた部品実装装置による部品実装方法であって、複数の吸着ノズルのそれぞれに部品を吸着させる工程と、複数の吸着ノズルのそれぞれに吸着させた各部品を撮像手段に撮像させて画像認識手段による画像認識を実行する工程と、複数の吸着ノズルのそれぞれに吸着させた各部品を撮像手段に撮像させて画像認識手段による画像認識を実行し、得られた画像認識結果に基づいて吸着ノズルに対する吸着状態が不良な部品の検出を行う工程と、検出した吸着状態が不良な部品を除く部品を基板に装着させる工程と、吸着状態が不良な部品を除く部品を基板に装着させた後、検出した吸着状態が不良な部品を再び撮像手段に撮像させて画像認識手段により画像認識する工程と、吸着状態が不良な部品を再び撮像手段に撮像させて画像認識手段による画像認識を実行し、得られた画像認識結果に基づいて吸着状態が良好な部品を基板に装着させた後も吸着状態が不良な部品が全て吸着ノズルに吸着されたままになっているか否かの判断を行う工程とを含む。請求項2に記載の部品実装方法は、請求項1に記載の部品実装方法であって、吸着状態が不良な部品を再び撮像手段に撮像させて画像認識手段による画像認識を実行し、得られた画像認識結果に基づいて、吸着状態が不良な部品が全て吸着ノズルに吸着されたままになっていると判断した場合には、吸着状態が不良な部品を全て廃棄し、吸着状態が不良な部品の少なくともひとつが吸着ノズルに吸着されたままになっていなかったと判断した場合には、吸着ノズルに吸着されたままになっている部品を全て廃棄するとともに、吸着していた部品が落下した旨の報知を行う工程を含む。請求項3に記載の部品実装方法は、請求項2に記載の部品実装方法であって、吸着していた部品が落下した旨の報知を行う際には、併せて落下した部品の個数の報知を行う。本発明では、吸着状態が不良な部品の廃棄を吸着状態が良好な部品を基板に装着した後に行うことでタクトタイムの増大を抑える一方、吸着状態が良好な部品を基板に装着した後に、吸着状態が不良な部品廃棄予定の部品を再び撮像して画像認識を行い、廃棄予定の部品が全て吸着ノズルに吸着されたままになっているか否かの判断を行うことによって、吸着状態が良好な部品の基板への装着中に廃棄予定の部品が落下していた場合には、これを発見することができるようになっている。廃棄予定の部品が落下していたことを発見できれば、オペレータはその基板から落下部品を取り除く等の処置をとることができるので、部品の装着中に吸着ノズルから廃棄予定の部品が落下した場合であっても、それを原因として不良基板が生成されてしまうことを防止することができる。以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1に示す部品実装装置1は、図示しない上流工程側の装置例えば半田印刷機や他の部品実装装置から送られてきた基板2の搬入及び位置決め、位置決めした基板2の電極3上への部品電子部品4の装着及び部品4を装着した基板2の下流工程側の装置例えば他の部品実装装置や検査機、リフロー炉等への搬出から成る一連の動作を繰り返し実行する装置である。図1において部品実装装置1は、図示しない基台上に設けられて基板2の搬送及び所定の作業位置図1に示す位置への位置決めを行う基板位置決め手段としての基板搬送路11、基台上のフィーダベース12に設けられて部品4を連続的に供給する部品供給手段としての複数のパーツフィーダ例えばテープフィーダ13、基台上に設けられた直交座標型のヘッド移動ロボット14、ヘッド移動ロボット14によって水平面内で移動され、昇降自在かつ上下軸回りに回転自在に設けられた複数ここでは4つの吸着ノズル15を備えた装着ヘッド16、装着ヘッド16に設けられた基板カメラ17、基台上に設けられた部品カメラ18及び基板2に装着することができない部品4が廃棄される廃棄ボックス19を備えている。図1において、基板搬送路11は水平方向に延びて設けられた一対のベルトコンベアから成り、基板2の両端部を下方から支持した状態で基板2の搬送を行う。各パーツフィーダ13はフィーダベース12に着脱自在に取り付けられ、それぞれ基板搬送路11側の端部に設けられた部品供給口13pに部品4を供給する。図1において、装着ヘッド16に設けられた各吸着ノズル15は各パーツフィーダ13の部品供給口13pに供給された部品4を真空吸着してピックアップした後、基板搬送路11によって位置決めされた基板2の電極3上で部品4の真空吸着を解除し、部品4を吸着ノズル15から離脱させることによって部品4を基板2に装着する。すなわち装着ヘッド16は、パーツフィーダ13より供給される部品4を複数の吸着ノズル15のそれぞれに吸着させて基板搬送路11により位置決めされた基板2に装着するものとなっている。図1において、基板カメラ17は撮像視野を下方に向けており、基板2が基板搬送路11によって作業位置に位置決めされたとき、基板2上に設けられた基板2の位置検出用の基板マーク2mを上方から撮像する。図1において、各部品カメラ18は撮像視野を上方に向けており、吸着ノズル15によって吸着され、装着ヘッド16の移動によって撮像視野内に位置された部品4を下方から撮像する。基板搬送路11による基板2の搬送及び作業位置への位置決め動作は、部品実装装置1が備える制御装置30図1が図示しないアクチュエータから成る基板搬送路駆動機構31図1の作動制御を行うことによってなされる。各パーツフィーダ13による部品供給口13pへの部品4の供給は、制御装置30が図示しないアクチュエータ等から成るパーツフィーダ駆動機構32図1の作動制御を行うことによってなされる。装着ヘッド16の水平面内方向への移動動作は、制御装置30がヘッド移動ロボット14を作動させるロボット駆動機構33図1の作動制御を行うことによってなされる。吸着ノズル15の装着ヘッド16に対する昇降及び上下軸回りの回転動作は、制御装置30が図示しないアクチュエータ等から成るノズル駆動機構34図1の作動制御を行うことによってなされ、各吸着ノズル15による部品4の吸着ピックアップ及び吸着解除離脱動作は、制御装置30が図示しないアクチュエータ等から成る吸着機構35図1の作動制御を行って吸着ノズル15内に真空圧を供給し、また真空圧の供給を解除することによってなされる。基板カメラ17の撮像動作制御と部品カメラ18の撮像動作制御は、制御装置30によってなされる図1。基板カメラ17の撮像動作によって得られた画像データ及び部品カメラ18の撮像動作によって得られた画像データはそれぞれ制御装置30に送られ、制御装置30の画像認識部30a図1において画像認識処理される。すなわち制御装置30の画像認識部30aは、吸着ノズル15に吸着させた部品4を撮像手段としての部品カメラ18に撮像させて画像認識を行う画像認識手段として機能する。次に、このような構成の部品実装装置1による部品実装方法について説明する。これには、制御装置30は先ず、基板搬送路11を作動させて、上流工程側の装置から送られてきた基板2を受け取って搬入し、所定の作業位置に位置決めする図2に示すステップST1。制御装置30は、基板搬送路11によって基板2を作業位置に位置決めしたら、その基板2の上方に基板カメラ17を装着ヘッド16を移動させ、基板カメラ17に基板2上の基板マーク2mの撮像を行わせる。そして、得られた基板マーク2mの画像データに基づいて画像認識部30aにおいて画像認識を実行し、基板搬送路11上の基板2の正規の位置からの位置ずれを算出する図2に示すステップST2。制御装置30は、ステップST2で基板2の位置ずれを算出したら、ロボット駆動機構33の作動制御を行ってヘッド移動ロボット14を作動させ、装着ヘッド16をパーツフィーダ13の上方に移動させる一方、パーツフィーダ駆動機構32の作動制御を行って各パーツフィーダ13の部品供給口13pに部品4を供給させる。そして、ノズル駆動機構34の作動制御を行って、吸着ノズル15をパーツフィーダ13の部品供給口13pに供給された部品4に接触させつつ吸着機構35の作動制御を行うことによって吸着ノズル15への真空圧の供給を行い、各吸着ノズル15に部品4を吸着ピックアップさせる図2に示すステップST3及び図3a。制御装置30は、各吸着ノズル15に部品4を吸着させたら、吸着ノズル15に吸着させた各部品4が部品カメラ18の上方を通過するように装着ヘッド16を移動させ、部品カメラ18に各部品4の撮像を行わせる。そして、得られた画像データに基づき、画像認識部30aにおいて各部品4の画像認識を実行する図2に示すステップST4及び図3b。すなわちステップST3は、複数の吸着ノズル15のそれぞれに部品4を吸着させる工程となっており、ステップST4は、複数の吸着ノズル15のそれぞれに吸着させた各部品4を部品カメラ18に撮像させて画像認識手段としての制御装置30の画像認識部30aによる画像認識を実行する工程となっている。制御装置30は、ステップST4において、複数の吸着ノズル15のそれぞれに吸着させた各部品4の画像認識を行ったら、その画像認識の結果に基づいて、吸着ノズル15に吸着させた複数の部品4の中に吸着ノズル15に対する吸着状態が不良なものがあるかどうかの判断すなわち、吸着状態が不良な部品4の検出を行う図2に示すステップST5。すなわちステップST5は、複数の吸着ノズル15のそれぞれに吸着された各部品4を部品カメラ18に撮像させて画像認識手段制御装置30の画像認識部30aによる画像認識を実行し、得られた画像認識結果に基づいて吸着ノズル15に対する吸着状態が不良な部品4の検出を行う工程となっている。制御装置30は、ステップST5で、吸着ノズル15に対する吸着状態が不良な部品4がないと判断した吸着状態が不良な部品4を検出しなかった場合には、各部品4について実行した画像認識結果に基づいて、各部品4吸着ノズル15に吸着している全ての部品4について、吸着ノズル15に対する位置ずれ吸着ずれを算出する図2に示すステップST6。制御装置30は、ステップST6で各部品4について吸着ずれを算出したら、装着ヘッド16を移動させたうえでノズル駆動機構34の作動制御を行い、各部品4を基板2上の電極3この電極3上には、部品実装装置1の上流工程側に配置された半田印刷機によって半田が印刷されているに接触させるとともに、吸着機構35の作動制御を行うことによって吸着ノズル15への真空圧の供給を解除し、部品4を基板2に装着する図2に示すステップST7。ここで制御装置30は、ステップST7で部品4を基板2に装着するときには、ステップST2で求めた基板2の位置ずれと、ステップST6で求めた部品4の吸着ずれが修正されるように、基板2に対する吸着ノズル15の位置補正回転補正を含むを行う。制御装置30はステップST7で各部品4を基板2に装着したら、基板2に装着すべき全ての部品4を基板2に装着し終わったかどうかの判断を行う図2に示すステップST8。その結果、制御装置30は、基板2に装着すべき全ての部品4を基板2に装着し終わっていないと判断した場合にはステップST3に戻り、基板2に装着すべき全ての部品4を基板2に装着し終わったと判断した場合には、基板搬送路11によって基板2を下流工程側の装置に搬出する図2に示すステップST9。一方、前述のステップST5において、吸着状態が不良な部品4があると判断した場合には、制御装置30は、吸着状態が良好な不良でない部品4についての吸着ずれを算出し図2に示すステップST10、そのうえで、吸着状態が良好な部品4を基板2に装着する図2に示すステップST11及び図3c。このようにステップST11は、ステップST5で検出した吸着状態が不良な部品4を除く部品吸着状態が良好な部品4を基板2に装着させる工程となっている。なお、図3において、吸着状態が良好な部品を符号4aで示し、吸着状態が不良な部品を符号4bで示している。制御装置30は、吸着状態が良好な部品4を基板2に装着したら、装着ヘッド16を移動させ、吸着状態が不良な部品4廃棄予定の部品4を部品カメラ18に再び撮像させて画像認識部30aによる画像認識を実行し図2に示すステップST12及び図3d、その結果に基づいて、吸着状態が不良な部品4廃棄予定の部品4が全て吸着ノズル15に吸着されたままになっているか吸着状態が維持されているか否かの判断を行う図2に示すステップST13。制御装置30は、ステップST13で、吸着状態が不良な部品4が全て吸着ノズル15に吸着されたままになっていると判断した場合には、装着ヘッド16を廃棄ボックス19の上方に移動させ、吸着状態が不良な部品4を吸着ノズル15から離脱させてその部品4を廃棄したうえで図2に示すステップST14及び図3e、ステップST8に進む。そして、ここからステップST3に戻り、ステップST14で廃棄した部品4の基板2上の装着予定箇所に部品4を装着すべく、改めに部品4の吸着を行う。すなわち、ステップST12は、吸着状態が不良な部品4を除く部品4を基板2に装着させた後、ステップST5で検出した吸着状態が不良な部品4を再び部品カメラ18に撮像させて画像認識手段制御装置30の画像認識部30aにより画像認識する工程となっている。また、ステップST13は、吸着状態が不良な部品4を再び部品カメラ18に撮像させて画像認識手段制御装置30の画像認識部30aによる画像認識を実行し、得られた画像認識結果に基づいて吸着状態が不良な部品4を基板2に装着させた後も吸着状態が不良な部品4が全て吸着ノズル15に吸着されたままになっているか否かの判断を行う工程となっている。一方、制御装置30は、ステップST13において、吸着状態が不良な部品4廃棄予定の部品4の少なくともひとつが吸着ノズル15に吸着されたままになっていなかったと判断した場合には、装着ヘッド16を廃棄ボックス19の上方に移動させ、吸着ノズル15に吸着されたままになっている吸着状態が不良な部品4を吸着ノズル15から離脱させてそれらの部品4を全て廃棄したうえで図2に示すステップST15、装着ヘッド16による部品4の装着作業を停止させる図2に示すステップST16。そして、廃棄予定の部品4が落下した旨及び落下した部品4の個数を制御装置30に繋がるディスプレイ装置等の報知器40図1を介して部品実装装置1のオペレータ図示せずに報知する図2に示すステップST17。制御装置30は、廃棄予定の部品4が基板2上に落下した旨及び落下した部品4の個数をオペレータに報知したら、オペレータによる作業の再開操作待ちに入る図2に示すステップST18。オペレータは、報知器40を介して廃棄予定の部品4が落下した旨及び落下した部品4の個数が報知された場合には、部品実装装置1から基板2を取り出し、基板2上に落下した部品4の除去を行ったうえで、制御装置30に繋がる再開操作スイッチ41図1の操作を行う。制御装置30は、ステップST18の再開操作待ちの状態で、オペレータによる再開操作スイッチ41の操作が行われたことを検知した場合にはステップST8に進む。そして、ここからステップST3に戻り、ステップST15で廃棄した部品4の基板2上の装着予定箇所に部品4を装着すべく、改めて部品4の吸着を行う。このように、本実施の形態における部品実装装置1を用いた部品実装方法では、吸着状態が不良な部品4の廃棄を吸着状態が良好な部品4を基板2に装着した後に行うことでタクトタイムの増大を抑える一方、吸着状態が良好な部品4を基板2に装着した後に、吸着状態が不良な部品4廃棄予定の部品4を再び撮像して画像認識を行いステップST12、廃棄予定の部品4が全て吸着ノズル15に吸着されたままになっているか否かの判断を行うことによってステップST13、吸着状態が良好な部品4の基板2への装着中に廃棄予定の部品4が落下していた場合にはこれを発見することができるようになっている。廃棄予定の部品4が落下していたことを発見できれば、オペレータはその基板2から落下部品を取り除く等の処置をとることができるので、部品4の装着中に吸着ノズル15から廃棄予定の部品4が落下した場合であっても、それを原因として不良基板が生成されてしまうことを防止することができる。また、本実施の形態における部品実装方法では、ステップST13において、吸着状態が不良な部品4の少なくともひとつが吸着ノズル15に吸着されたままになっていなかったと判断した場合には、吸着ノズル15に吸着されたままになっている廃棄予定の部品4を全て廃棄するとともに、吸着していた廃棄予定の部品4が落下した旨の報知をオペレータに対して行うようになっているのでステップST17、オペレータは、廃棄予定の部品4が部品4の基板2への装着中に落下したこと廃棄ボックス19に廃棄されなかったことを知ることができ、落下した廃棄予定の部品4を基板2上から取り除く処置を迅速にとることができる。しかも、吸着していた部品4廃棄予定の部品4が落下した旨の報知を行う際には、併せて落下した部品4の個数の報知を行うようになっているので、オペレータは落下した部品4の全てを基板2上から確実に除去することができる。