接地電極および検出電極が形成される基板と、導電性を有する材料で形成される導電部材と、操作されることで前記基板と前記導電部材との位置関係を変化させる操作部材とを有し、前記導電部材には、前記基板と前記導電部材との位置関係が変化したとしても、前記接地電極と対向する面積が変化しない第1の部分を形成するとともに、前記基板と前記導電部材との位置関係が変化することで、前記検出電極と対向する面積が変化する第2の部分を形成し、前記検出電極と前記第2の部分との対向面積が最大となるときに、前記検出電極と前記第2の部分との対向面積が、前記接地電極と前記第1の部分との対向面積と略等しくなるように、前記基板または前記導電部材を形成することを特徴とする入力装置。前記基板には、前記基板と前記導電部材との位置関係が変化する方向に前記検出電極を複数個形成し、前記導電部材には、前記基板と前記導電部材との位置関係が変化する方向に前記第2の部分を前記検出電極と同じ数だけ形成することを特徴とする請求項1に記載の入力装置。前記検出電極は互いに異なる信号を出力する第1の検出電極と第2の検出電極と第3の検出電極とを有し、前記基板には、前記基板と前記導電部材との位置関係が変化する方向に、前記第1の検出電極と前記第2の検出電極と前記第3の検出電極とを並べて形成することを特徴とする請求項1に記載の入力装置。前記検出電極は第1の検出電極と前記第1の検出電極とは異なる信号を出力する第2の検出電極とを有し、前記基板には、前記基板と前記導電部材との位置関係が変化する方向と直交する方向で、前記第1の検出電極と前記第2の検出電極とが千鳥配置となるように形成することを特徴とする請求項1に記載の入力装置。前記基板には、前記基板と前記導電部材との位置関係が変化する方向に前記第1の検出電極を複数個形成するとともに、前記基板と前記導電部材との位置関係が変化する方向に前記第2の検出電極を前記第1の検出電極と同じ数だけ形成し、前記導電部材には、前記基板と前記導電部材との位置関係が変化する方向に前記第2の部分を前記第1の検出電極と同じ数だけ形成することを特徴とする請求項3または4に記載の入力装置。前記操作部材にクリック力を与えるクリック手段を有し、前記クリック手段は、前記検出電極と前記第2の部分との対向面積が最大となるときに、前記操作部材を保持するクリック力を前記操作部材に与えることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の入力装置。請求項1ないし6のいずれか1項に記載の入力装置を備える電子機器。しかしながら、検出の分解能を高めるためにセンサの種類を複数設ける場合は、各種類のセンサパターンの総面積自体が小さくなる。そのため、タッチセンサICの検出レベルが相対的に小さくなる。また回転操作部材が小さくなるほどのその傾向が強くなる。今後、回転操作部材が小さくなるほど、センサの検出レベルを最適化最大化して効率的により大きいレベルで検出できるようにし、検出感度を高める構造が望まれる。本発明は上記従来技術の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、静電容量方式の操作検出における検出感度を高めることにある。上記目的を達成するために本発明は、接地電極および検出電極が形成される基板と、導電性を有する材料で形成される導電部材と、操作されることで前記基板と前記導電部材との位置関係を変化させる操作部材とを有し、前記導電部材には、前記基板と前記導電部材との位置関係が変化したとしても、前記接地電極と対向する面積が変化しない第1の部分を形成するとともに、前記基板と前記導電部材との位置関係が変化することで、前記検出電極と対向する面積が変化する第2の部分を形成し、前記検出電極と前記第2の部分との対向面積が最大となるときに、前記検出電極と前記第2の部分との対向面積が、前記接地電極と前記第1の部分との対向面積と略等しくなるように、前記基板または前記導電部材を形成することを特徴とする。本発明によれば、静電容量方式の操作検出における検出感度を高めることができる。以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は、本発明の一実施の形態に係る入力装置を備える電子機器の背面図である。本入力装置が適用される電子機器としてデジタルカメラ等の撮像装置100を例示するが、これに限られず、各種の電子機器に適用が可能である。また、入力装置としては、回転操作式の回転操作部102とスライダ操作式のスライダ601の2つを例示するが、これらのいずれか1つが備えられるとしてもよい。このほか撮像装置100には、表示部101、電源スイッチ103、操作ボタン104、電池部105等が具備されている。回転操作部102、操作ボタン104及びスライダ601は、撮像装置100の操作を指示する操作部材である。本実施の形態では、回転操作部102及びスライダ601に、静電容量方式のセンサを適用する。まず、回転操作部102に適用した場合の構成について説明する。表示部101は、LCD等により構成され、撮像装置100の内部状態に応じて、文字、画像等を用いて動作状態やメッセージ等を表示する。電源スイッチ103は、撮像装置100の電源をON/OFFするスイッチである。電源スイッチ103をOFFにすると、例えば回転操作部102、操作ボタン104、スライダ601等を無効にすることができ、低消費電力状態となる。電池部105は、撮像装置100の電源部であり、アルカリ電池やリチウム電池等の一次電池や、NiCd電池、NiMH電池、Li電池等の二次電池、あるいはACアダプター等から構成される。図2は、静電容量方式のタッチセンサについて説明するための模式図である。静電容量方式のタッチセンサには、複数の検出方法が考案されているが、図2では、人体の対地静電容量を検出する方法について説明する。図2aは、静電容量方式のタッチセンサの構成を簡略的に示している。静電容量方式のタッチセンサIC200にはセンサパターン201が接続されており、センサパターン201には所定のタイミングで電圧が印加される。人の指202は対地静電容量を持つため、人の指202がセンサパターン201に接触している場合と接触していない場合とで、センサパターン201上に蓄えられる電荷量に差が生じる。その電荷量の差をセンサIC200にて検出することで、人の指202が接触したか否かを判断することができる。センサIC200が検出できるのは人の指202だけに限定されず、対地静電容量の変化を任意に検出することができる。そこで、図2bのように、センサパターン201と隣接してグランドパターン203を配置することで、センサパターン201とグランドパターン203の上部に対向して金属等の導電部材204があるか否かを検出することができる。図2bに示すような構成は、等価的に概念的に図2cに示すようなコンデンサの直列回路として捉えることができる。すなわち、センサパターン201と導電部材204とが対向する面においてコンデンサ205が構成され、導電部材204とグランドパターン203とが対向する面においてコンデンサ206が構成される。ここで、コンデンサ205の容量をC1とし、コンデンサ205の各電極の平行平面が対向する面積をS1、平行平面の距離をd1、平行平面の間の物質の誘電率をε1とすると、コンデンサ205の容量C1は下記数式1で表される。[数1]C1=ε1S1/d1同様に、コンデンサ206の容量をC2とし、コンデンサ206の各電極の平行平面が対向する面積をS2、平行平面の距離をd2、平行平面の間の物質の誘電率をε2とすると、コンデンサ205の容量C2は下記数式2で表される。[数2]C2=ε2S2/d2また、センサIC200が検出する容量Ctotalは、上記数式1、2で表される容量のコンデンサの直列接続における容量であるから、下記数式3のように表される。[数3]Ctotal=C1C2/C1C2=ε1ε2S1S2/ε1d2S1ε2d1S2上記数式3において、簡略的にd1=d2、ε1=ε2とすると、容量Ctotalは下記数式4により表される。[数4]Ctotal=ε1S1S2/d1S1S2上記数式4から、S1=S2となるとき、容量Ctotalが最大となることがわかり、そのときの容量Ctotalは下記数式5により表される。[数5]Ctotal=ε1S1/2d1このような考え方に基づけば、回転操作部102やスライダ601に静電容量方式のタッチセンサを適用する場合において、容量Ctotalに相当するものを最大化し、検出感度を高めることが可能となる。まず、回転操作部102に関して説明する。図3は、回転操作部102の構成を模式的に示す図である。回転操作部102は、主に操作部材300、導電部材310、クリック部クリック手段301、基板303、固定部307を備える。固定部307は撮像装置100に固定されている。以降、撮像装置100図1の背面から見た方向を回転操作部102の正面視とする。図3では、上から順に、回転操作部102の断面図、操作部材300の正面図、クリック部301及び操作部材300の正面図、導電部材310の正面図、基板303の正面図を示す。操作部材300はユーザが直接触れて操作する環状の部材であり、回転中心Cを中心として、固定部307に対して回転自在となっている。操作部材300の半径方向中心位置には、セットボタン304が配置されている。セットボタン304は、例えば、操作部材300を所望の位置に回転させて操作を決定するために使用される。セットボタン304は操作部材300、導電部材310、基板303を貫通して配置される。セットボタン304を押圧することで、固定部307に配置されるプッシュスイッチをオンする。操作部材300の外周部には、バネ306を介してボール305が、操作部材300の半径方向外側に少し突出するように設けられる。バネ306及びボール305は操作部材300と一緒に回転する。バネ306の弾性によって、ボール305は操作部材300の半径方向に移動可能である。クリック部301は、固定部307に対して固定され、操作部材300の回転によらず固定状態を維持する。クリック部301は環状に形成され、内周側に凹部301a及び凸部301bの繰り返しでなる凹凸構造を有する。操作部材300が回転するとき、凹部301aにボール305が弾性的に嵌入され、その位置で一応の安定状態となる。ボール305がバネ306の反発力に抗して凸部301bを超えて隣接する凹部301aに移動して嵌まることで、クリック力を生じさせることができる。凹部301aの数20個が、1回転当たりのクリック数となる。ただし、操作部材300にクリック力を付与するための構造は、この例示した構造に限定されるものではない。導電部材310は、金属等の導電性を有する材料で形成され、操作部材300と一体に回転中心Cを中心として、固定部307に対して回転するように配設される。導電部材310には、セットボタン304の周りに環状のグランド対向部311が形成される。グランド対向部311は第1の部分に相当する。グランド対向部311の穴311aにセットボタン304が貫通している。グランド対向部311から、複数5枚の羽根状のセンサ対向部第2の部分312が放射状に延設されている。センサ対向部312は第2の部分に相当する。センサ対向部312は、回転中心Cを中心とする円周方向に等間隔に同一形状で設けられる。操作部材300及び導電部材310の可動方向は回転中心Cを中心とした回転方向である。図4は、基板303のレイアウト例を示す図である。基板303は固定部307に固定される。セットボタン304が基板303の中心部分に配置される関係から、基板303はドーナツ型の形状をしている。しかし、この形状に限定する必要はない。基板303は、グランドパターン308及びセンサパターン309が配設されたプリント基板である。基板303の内周部分にグランドパターン308が配置され、グランドパターン308の外側で基板303の外周部分にセンサパターン309が配置される。グランドパターン308は接地された接地電極である。ここで、本実施の形態における導電部材310、グランドパターン308及びセンサパターン309は、図2で示した導電部材204、グランドパターン203及びセンサパターン201に相当する。図3、図4に示すように、グランドパターン308は、導電部材310のグランド対向部311に対応し、回転中心Cを中心とした環状形状である。センサパターン309は、グランドパターン308から放射状に複数20個延びている。センサパターン309を構成する20個の検出電極には、4種類があり、各種類の検出電極309a、309b、309c、309dが、回転中心Cを中心とする円周方向に決まった順番に繰り返し配列されている。各種類の検出電極は5つずつある。ここで異種類の検出電極といっても、接続される端子や出力される信号が互いに異なるという意味であり、構成自体は共通である。つまり、各種類の検出電極309a、309b、309c、309dは、基板303と導電部材310との位置関係が変化する方向にそれぞれ複数個形成されている。ここで、検出電極309aが第1の検出電極に相当し、検出電極309bが第2の検出電極に相当し、検出電極309cが第3の検出電極に相当する。各種類において、検出電極の配列間隔は等角度間隔であって、センサ対向部312の配列間隔と一致している。従って、センサ対向部312は、回転位置によっては、5枚全てが、ある同一種類の5つの検出電極例えば、検出電極309aに同時に覆い被さることになる。図3では、5つの検出電極309cに5枚のセンサ対向部312が対向している。したがって、センサ対向部312は基板303と導電部材310との位置関係が変化する方向に各種類の検出電極309a、309b、309c、309dと同じ数だけ形成される。ところで、クリック部301における凹部301aの数及び配列間隔は、センサパターン309の検出電極の数及び配列間隔と一致しており、検出電極の位置が20個の凹凸に1対1に対応している。これにより、回転操作における操作感覚に操作の検出が対応している。すなわち、各種類の検出電極309a、309b、309c、309dのいずれかと5枚のセンサ対向部312との対向面積が最大となるときに、操作部材300を保持するクリック力を操作部材300に与えている。センサ対向部312はセンサパターン309に対して平行に対面し、グランド対向部311はグランドパターン308に対して平行に対面する。これら対面する平行平面間の距離は均一であり、平行平面の間の物質の誘電率も共通とする。図4に示すように、センサパターン309の各検出電極は、基板303上で結線され、センサIC図示しないが、図2のセンサIC200に相当するに接続される。4種類の検出電極309a、309b、309c、309dは、それぞれ異なる端子を介してセンサICに接続される。導電部材310が基板303上のグランドパターン308とセンサパターン309に覆い被さって回転することで、操作部材300、ひいては回転操作部102の回転操作を検出することができる。導電部材310が操作部材300と共に回転するとき、グランド対向部311はグランドパターン308に常時対向し、その対向面積はほとんど変化しない。そのため、グランド対向部311とグランドパターン308との間の静電容量はほぼ一定に維持される。一方、導電部材310が回転するとき、センサ対向部312は、対向する相手となるセンサパターン309の検出電極が刻々と変化し、ある種類の検出電極に着目すれば、全く対向しない状況とほぼ全面で対向する状況とが生じ得る。すなわち、センサ対向部312と、ある種類の検出電極との間の静電容量は、導電部材310の回転位置によって変化する。そして、この静電容量の変化に基づいて操作部材300の回転動作がセンサICによって検出される。また、検出電極の種類が3種類以上であって、両側に隣接する検出電極の種類は互いに異なり且ついずれも既知であるので、静電容量の変化が生じた順番から、操作部材300の回転方向も把握することができる。図5は、導電部材310がグランドパターン308及びセンサパターン309に対して対向する面積を説明するための図である。上記したように、導電部材310のグランド対向部311がグランドパターン308と対向し、その対向面積SGは、導電部材310の回転角度にかかわらず、ほぼ一定である。導電部材310のセンサ対向部312がセンサパターン309と対向する面積は、導電部材310の回転角度によって変化する。例えば、5つの検出電極309aに5枚のセンサ対向部312の回転位置が一致し、同時に対向したときに対向面積が最大となる。1つのセンサ対向部312の、1つの検出電極に対する対向面積の最大値をSSとする。導電部材310のうち、同一種類の検出電極に対して対向する領域の総面積が最大となるとき、その総面積の最大値を最大面積Smaxとする。最大面積Smaxは、最大値SSの5倍である。このことは、いずれの種類の検出電極309a~309dについても同様である。本実施の形態では、最大面積Smaxは、導電部材310がグランドパターン308と対向する上記の対向面積SGと略等しくなるように設定されている。最も好ましくは両者を一致させる。これは、図2の一般例でいえば、S1=S2とすることに相当する。これにより、導電部材310とセンサパターン309との間の静電容量の変化の検出レベルが最大になる最適化される。すなわち、静電容量方式のセンサの検出レベルを最適化最大化するためのセンサパターンの構成となっており、検出の感度が高まる。本実施の形態によれば、操作部材300の可動行程において、導電部材310のうちセンサパターン309に対向する領域の総面積が変化する。そして、それが最大となるときの最大面積Smaxは、導電部材310のうちグランドパターン308に対向する領域の面積対向面積SGと略等しい。これにより、回転操作部102が小型化されてセンサパターン309が小さくなっても、効率的に検出レベルを得ることができ、静電容量方式のセンサのセンサパターンを最適に構成することができる。よって、静電容量方式の操作検出における検出感度を高めることができる。また、センサパターン309には複数種類の検出電極があり、同一種類の全ての検出電極に対して導電部材310の全てのセンサ対向部312が同時に対向するので、検出感度を高く維持しつつ分解能を高めることができる。また、操作部材300の可動方向においてセンサパターン309の検出電極の配置位置が、クリック部301における凹凸によるクリック感の発生位置と対応しているので、操作感覚と操作検出とを対応させることができる。ところで、基板303のレイアウトは例示したものに限定されるものではない。本実施の形態では、基板303の内周側にグランドパターン308、外周側にセンサパターン309を配置したが、これとは逆にしてもよい。つまり、基板303の外周側に大きな環状のグランドパターン308を1つ設け、グランドパターン308の内側にセンサパターン309の複数の検出電極を円周方向に配列するようにしてもよい。また、本実施の形態では、クリック数を20個とすると共に、センサパターン309の検出電極を4種類a、b、c、dとし、総センサパターン数を20個としたが、この数に限られない。特に、検出電極の種類は3種類以上であれば、回転方向の検出が可能である。また、図6に変形例を示すように、検出電極の種類を2種類とする構成も考えられる。図6は、変形例の基板303のレイアウトを示す図である。この変形例では、図4に示すレイアウトに対して、センサパターン309に代えて、2種類のセンサパターン321、322を設ける。基板303の半径方向において、センサパターン322は、グランドパターン308の外側に配置され、センサパターン321は、センサパターン322の外側に配置される。すなわち、基板303と導電部材310との位置関係が変化する方向と直交する方向で、センサパターン321の検出電極とセンサパターン322の検出電極とが千鳥配置となるように形成される。センサパターン321の検出電極が第1の検出電極に相当し、センサパターン322の検出電極が第2の検出電極に相当する。センサパターン321、322はそれぞれ、円周方向に沿って一定の間隔を開けて間欠的に5個ずつe、f配列される。ただし、円周方向における配置位置が、センサパターン321とセンサパターン322とでずれていて、位相が半周期ずれた、いわゆる千鳥配置となっている。この場合、円周方向においてセンサパターン321、322のいずれかの端が位置する箇所が20箇所ある。従って、20の分解能で検出が可能である。20個のクリック数に対し、総センサパターン数は10個で構成できる。このように、2種類の検出電極が操作部材300の可動方向に千鳥配置されることで、2種類の検出電極にて分解能を高めることができる。次に、スライダ601に、静電容量方式のセンサを適用した場合の構成について図7、図8を用いて説明する。図7は、スライダ601の構成を模式的に示す図である。スライダ601は、スライダ式の操作部材である。図7では、デジタル的に検出値が変化する構成を例示し、アナログ的検出値が変化する構成については図8で後述する。デジタル的に値を変化させる用途として、例えば、電源のON/OFF切り替え、カメラモードの切り替え、他の操作部材のON/OFF切り替え等の操作が考えられる。アナログ的に値を変化させる用途として、例えば、動画再生時のスピーカの音量調節や、動画記録時のマイクの音量調節、表示部101の輝度調整、撮影時のパラメータ色温度等の調整等の操作が考えられる。図7に示すように、スライダ601は、回転操作部102における操作部材300、導電部材310、クリック部301、基板303図3参照に相当するものとして、操作部材700、導電部材706、クリック部702、基板707を主に備える。図7a、b、cは、それぞれ、スライダ601の断面図、クリック部702の正面図、基板707の正面図である。操作部材700は、ユーザが直接触れて操作する部材であり、撮像装置100の筐体の一部701に対して図7aの左右方向に直線的にスライド自在となっている。導電部材706は、金属等の導電性部材で構成され、操作部材700と一体にスライド移動する。クリック部702は、筐体の一部701に対して固定され、操作部材700の移動によらず固定状態を維持する。操作部材700には、一体にスライド移動する連動部703が設けられる。図7bに示すように、連動部703は、回転操作部102図3におけるバネ306及びボール305に相当するバネ705及びボール704を有する。また、クリック部702は、回転操作部102における凹部301a及び凸部301bに相当する凹部702a及び凸部702bの繰り返しでなる凹凸構造を有する。この凹凸構造の形成方向は操作部材700の可動方向と同じ直線方向である。回転操作部102と同様に、ボール704がバネ705の反発力に抗して凸部702bを超えて隣接する凹部702aに移動して嵌まることで、1クリック分のクリック感を生じさせることができる。ただし、操作部材700の回転操作に対してクリック感を付与するための構造は、この例示した構造に限定されるものではない。図7cに示すように、基板707は、グランドパターン709及びセンサパターン708が配設されたプリント基板である。センサパターン708は、複数10種類の方形の検出電極a~jが操作部材700の可動方向に一列に配列されてなる。検出電極a~jは、いずれも大きさや形状が均一であるが、接続される端子や出力ラインは各々異なる。グランドパターン709は、操作部材700の可動方向における検出電極a~jの配設領域の全域、すなわち、操作部材700の可動範囲の全域に亘って1つ配設される。導電部材706と基板707とは非接触構造となっており、導電部材706は、グランドパターン709及びセンサパターン708に対して平行に対面する。クリック部702における凹凸は、センサパターン708の検出電極の数10個及び配列間隔と一致している。導電部材706の領域のうち、グランドパターン709に対向する領域が、導電部材310のグランド対向部311に相当し、センサパターン708に対向する領域が、センサ対向部312に相当する図3参照。導電部材706と、グランドパターン709における、ある種類の検出電極との間の静電容量は、導電部材706のスライド位置によって変化する。そして、この静電容量の変化に基づいて操作部材700の移動動作がセンサICによって検出される。また、検出電極の種類が3種類以上であって、両側に隣接する検出電極の種類は互いに異なり且ついずれも既知であるので、静電容量の変化が生じた順番から、操作部材700のスライド移動の方向も把握することができる。その他の部分の基本的な構成は回転操作部102と同様である。操作部材700の可動行程において、導電部材706とグランドパターン709との対向面積SGは一定である。一方、導電部材706の移動方向における位置がセンサパターン708のいずれかの検出電極の位置に一致したとき、導電部材706とセンサパターン708との対向面積が最大となる。このように導電部材706のうちセンサパターン708に対して対向する領域の総面積が最大となるとき、その最大面積Smaxは、対向面積SGと略等しくなるように設定されている。図8は、アナログ的に値を変化させるスライダ601の構成を模式的に示す図である。図8a、bに示すスライダ601は、図7に示すスライダ601に対して、クリック部702及び連動部703を廃止した点と、基板707に配設したセンサパターンの形状を変えた点が異なり、その他の構成は同様である。図8a、bは、それぞれ、スライダ601の断面図、基板707の正面図を示す。図8bに示すように、基板707には、図7の例に対して、センサパターン708に代えてセンサパターン803が配設される。センサパターン803は、複数10種類の検出電極a~jが操作部材700の可動方向に一列に配列されてなる。検出電極a~jは、平行四辺形であり、隣接するもの同士が、操作部材700の可動方向においてオーバーラップするように構成されている。センサパターン803の各検出電極から得られる検出レベルは、操作部材700をスライドさせることでアナログ的に変化する。これにより、操作部材700の移動方向や、どの位置にいるかを検出することができる。操作部材700の可動行程において、導電部材706とグランドパターン709との対向面積SGは一定である。一方、センサパターン803の検出電極の形状や隙間とも関係するが、導電部材706のうちセンサパターン803に対して対向する領域の総面積が最大となるとき、それを最大面積Smaxとする。図8a、bに示す例に限れば、導電部材706のいずれの位置においても、センサパターン803との対向面積が一定で且つ最大でもある。最大面積Smaxは、対向面積SGと略等しくなるように設定されている。図7、図8に示す構成のように、操作部材700の可動方向が直線的なスライダ601についても、静電容量方式の操作検出における検出感度を高めることができる。なお、図7、図8に示す例において、操作部材700の移動方向を検出可能にする観点からは、センサパターン708、803の検出電極は最低3種類とし、操作部材700の可動方向に決まった順番で配列すればよい。また、導電部材706については、導電部材310のセンサ対向部312図4と同じように、同一種類の検出電極に同時に対向するような複数のセンサ対向部を設けてもよい。なお、図6で示したような基板レイアウトを、図7または図8の例に適用し、直線方向に沿ってセンサパターンの2種類の検出電極を千鳥配置してもよい。なお、上述した各種の例では、操作部材300、700の可動方向は回転方向、直線方向であったが、これらに限られない。操作部材が、湾曲した弧状等、非直線的な経路を往復または1周するように構成し、その可動方向に沿ってセンサパターンの検出電極を複数配列してもよい。また、操作部材の操作方向は押し引き方向であってもよい。なお、上述した各種の例では、操作部材300、700が可動で基板303、基板707が固定であったが、操作部材300、700が基板303、基板707に対して相対的に変位するように構成されていればよい。以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。上述の実施形態の一部を適宜組み合わせてもよい。