光放射面側に凹部を備えたハウジングと、前記凹部の底面に配された発光素子と、前記光放射面側に配された導電性の格子構造体と、前記格子構造体に電気的に接続され、前記ハウジングの前記光放射面に対向する裏面に達する導体と、を有することを特徴とする発光装置。前記発光素子を埋設するように前記凹部内に充填されている蛍光体含有樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記発光素子及び前記格子構造体を埋設するように前記凹部内に充填されている蛍光体含有樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記格子構造体は導電性メッシュ部材からなっていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光装置。前記格子構造体は複数の導電性ワイヤからなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光装置。前記導体は、前記ハウジングの側面を経由して前記裏面に達していることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の発光装置。前記導体は、前記裏面まで貫通するスルーホールを経由して前記裏面に達していることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の発光装置。前記格子構造体は、アルミニウム又は銀によって表面が覆われていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の発光装置。特許文献1に示されている発光装置には、光放射面を覆う電磁波遮蔽手段は存在せず、LED素子の表面電極及びボンディングワイヤ等からの電磁波の光放射面側への漏出を防止することができない。特許文献1に従来例として示されているLED表示板装置では、電磁波を遮蔽するために表示板装置の外部から発光表示面を金網で覆っている。そのため、高周波の電磁波に対応しようと金網の目を細かくすると発光表示品質の低下が生じてしまう。また、金網が外側を覆う構造故に装置のデザインが制限されていた。特許文献2に示されている発光装置では、光放射面を覆う電磁波遮蔽材として導電性樹脂層が存在するために、LED素子等から発生し光放射面側に向けて放射される電磁波の漏洩をある程度防止することができる。しかし、通常の高分子樹脂と比較して透光性が低い導電性樹脂の層が、発光面全面を覆っているために発光装置の発光効率が下がってしまうという問題があった。本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、発光装置の発光効率及び表示品質を低下させることなく、高周波電磁波を発生する立ち上がりが急峻なパルス駆動時においても、光放出方向の電磁波漏洩を十分に防止することが可能な発光装置を提供することを目的とする。本発明の発光装置は、光放射面側に凹部を備えたハウジングと、凹部の底面に配された発光素子と、光放射面側に配された導電性の格子構造体と、格子構造体に電気的に接続され、ハウジングの光放射面に対向する裏面に達する導体と、を有することを特徴とする。本発明の発光装置では、接地された導電性材料を発光素子の近傍に格子状に配する。それによって、発光装置の発光効率及び表示品質を低下させることなく、発光装置の光放射方向への高周波電磁波の漏洩を防止することが可能となる。以下に、本発明の実施例1に係る発光装置1について、図1a-cを参照しつつ説明する。図1aは、本発明の実施例1に係る発光装置1の光放射面側からみた平面図である。図1bは、図1aにおける1b-1b線に沿った断面図である。図1cは、発光装置1の底面図である。ハウジング11は、例えばAl2O3等からなる矩形の平面形状を有するセラミック基板である。ハウジング11は、LED素子13を搭載する光放射面側の面すなわち、ハウジングの上面の中央に、押し出し成形または射出成形等によってハウジングと一体に成形されたすり鉢状の凹部15を有している。尚、凹部15は、穴の空いた基板等を複数重ね合わせることで形成されてもよい。すり鉢状の凹部15は、下部の円錐台部15a及び上部の円柱形状の側壁部15bからなっている。円錐台部15aは、光放射方向に向かって広がっていく形状を有している。側壁部15bは、円錐台部15aの上端に連続して形成されており、光放射面内における側壁部15bの断面は、円錐台部15aの最大半径よりも大きい半径を有している。従って、円錐台部15aと側壁部15bの遷移部に円環状の段差部15cが形成されている。すり鉢状の凹部15の底部には、LED素子13への電力供給のためにボンディングパッド17a及び17bが設けられている。ボンディングパッド17a及び17bは、すり鉢状の凹部15の底部表面からハウジング11の光放射面と反対の面すなわち、ハウジングの裏面まで貫通し、かつ内側が導体メッキ例えば、銅メッキされているスルーホール19a及び19bと電気的に接続されている。そして、スルーホール19a及び19bは、それぞれハウジング11の裏面に形成されている電極20a及び20bに電気的に接続されている。すなわち、LED素子13がハウジング11の裏面側から電力供給を受け得る構造になっている。LED素子13は、すり鉢状の凹部15の中央に設けられている。LED素子13は、例えば、一辺が350μmの正方形の平面形状を有し、青色光430nm~470nm程度を発する青色発光ダイオードである。LED素子13は、上面にP電極及びN電極を有しており、当該P電極及びN電極の各々は、ボンディングワイヤ21を介してボンディングパッド17a及び17bの各々に電気的に接続されている。LED素子13は、パルス駆動され、そのパルス駆動によって発生する電磁波の周波数は、例えば、最大で3GHz真空中の波長λ=100mm、λ/4=25mmである。段差部15cの表面には、接地導体23が設けられている。接地導体23は、銅または銀等の導体で形成されている。接地導体23は、ハウジング11の裏面に達するスルーホール19cと電気的に接続されている。また、スルーホール19Cは、ハウジング11の裏面に形成された接地電極26に電気的に接続されている。接地導体23、ボンディングパッド17a、b、接地電極26、電極20a、bの表面には、はんだ付けや、ボンディング接続に合わせて金メッキ又は銀メッキを行う。また、スルーホール19a、b、cは銅メッキにて作製されている。接地導体23上にはメッシュ部材25が配されている。メッシュ部材25は、例えば、導電性の良い金、銀、銅、アルミ等の金属箔をエッチングして形成され、網目状の開口部を有する導電性の格子構造体であり、格子幅すなわち、導体部分間の間隔Wは1mmである。メッシュ部材25は、全体として、円環状段差部15cの内側半径よりも大きくかつ外側半径よりも小さい半径を有する円板形状を有している。メッシュ部材25を構成する各導体部分の厚さ及び幅は、LED素子13からの発光の障害とならないようにできるだけ細く、例えば、円板面に垂直な方向の厚さが35μm、幅が100μmで形成される。メッシュ部材25は接地導体23と銀ペースト等の導電性接着剤で固定されている。従って、メッシュ部材25は、接地導体23及びスルーホール19cと電気的に接続されており、これらを介してハウジング11の裏面において接地をとることが可能な構造になっている。このようにメッシュ部材25を接地することによって、メッシュ部材25が発光装置1から発生する電磁波に共振して、メッシュ部材25から電磁波が再放射されることを防止することができる。また、メッシュ部材25からハウジング裏面までの熱伝導経路も形成されるので、メッシュ部材25が吸収した熱を、接地導体23及びスルーホール19cを介してハウジング11裏面に伝導させて、装置内の熱を外部に放散させることも可能である。すり鉢状の凹部15内には、LED素子13、ボンディングワイヤ21、接地導体23及びメッシュ部材25を埋設するように、蛍光体を含有している封止樹脂27が充填されている。封止樹脂27は、透光性を有する材料、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、またはハイブリッド樹脂エポキシ樹脂シリコーン樹脂からなっている。封止樹脂27には、例えばYAGイットリウムアルミニウムガーネット:Y3Al5O12に付活剤としてCeセリウムを導入したYAG:Ce蛍光体が分散されている。蛍光体は、LED素子13から発せられる、例えば約460nmの青色光を吸収して、約560nmの発光ピーク波長を有する黄色光を発する。従って、LED素子13から発せられて蛍光体に吸収されなかった青色光と蛍光体から発せられる黄色光とが混ざり合うことによって白色光が得られる。実施例1において、LED素子13から射出された光は、メッシュ部材25の導体部分が非常に細く、導体部分間の間隔格子幅Wが非常に広いために、メッシュ部材25によってはほとんど遮られずに、発光装置1から放出される。また、メッシュ部材25の上には蛍光体を含有する封止樹脂27が存在するため、メッシュ部材25を通過した光がさらに散乱し、発光装置から放射される光は光ムラの無い非常に均一な光となる。従って、メッシュ部材25によって、発光装置1からの発光品質に悪影響を与えずに、発光装置1の光取り出し面方向に発せられる電磁波を遮断することが可能である。尚、メッシュ部材25の格子幅Wは、想定される最大周波数本実施例の場合は3GHzの電磁波を遮断すべく、当該最大周波数の電磁波の封止樹脂27本実施例では蛍光体を含有している封止樹脂の比誘電率εr=9とする内における実効波長λc=100mm/εr1/2=33.3mmの1/4約8.3mm以下であればよい。また、メッシュ部材25と接地導体23との接続箇所の間隔及びスルーホール19c同士の間隔は、接地導体23内で高周波電位が発生しないように1/4λc以下になるようにするのが好ましい。また、ハウジング11の裏面において、スルーホール19a及びスルーホール19bへの給電接続、並びにスルーホール19cへの接地接続は、任意の態様で行うことが可能である。例えば、発光装置1を搭載する回路基板上の、スルーホール19a、19b及び19cに対応する位置に導電パッド等を設けることとしてもよい。以下に、本発明の実施例2に係る発光装置2について、図2を参照して説明する。図2は、本発明の実施例2に係る発光装置2の断面図である。実施例2に係る発光装置2は、メッシュ部材25が防磁ワイヤ29に変更されている以外の構成に関しては、実施例1の発光装置1の構成と同一である。発光装置2においては、電磁波の漏出を防止するために、防磁ワイヤ29を使用する。防磁ワイヤ29は、直径が25μmであり、メッシュ部材25と同様に、導電性の金属、例えば、金、銀、銅またはアルミからなる。防磁ワイヤ29は、ハウジング11の上面において、両端が接地導体23に接するようワイヤボンディングによって設けられている。防磁ワイヤ29は、ハウジング11の上面の各辺と平行になるように設けられており、互いに平行な防磁ワイヤ29同士の間隔は1mmである。よって、ハウジング11の光放射面側からみると、複数の防磁ワイヤ29が縦横に配され、メッシュ形状を有する格子構造体を形成している。尚、防磁ワイヤ29同士は接触していてもいなくとも良く、例えば、単に空間的に交差しているのみでもよい。互いに平行な防磁ワイヤ29同士の間隔は、例えば、最大周波数3GHzの電磁波を遮断すべく、3GHzの電磁波の封止樹脂27内の実効波長λc/4以下であればよい。また、ワイヤを取り付ける接地導体23内で高周波電位が発生しないように、接地導体23表面におけるワイヤ取付け点同士の距離がλc/4以下になるようにするのが好ましい。電磁波の振幅透過率Kは、K≒j2alna/πd/λにより求められる。実施例2に係る発光装置2の防磁ワイヤ29の直径dを25μm、ワイヤ間の距離を1mm、発光装置2から発せられる電磁波の最も短い実効波長λcを33.3mmとすると、K≒0.15となる。すなわち、防磁ワイヤ29によって、発光装置2から発生する最も短い波長の電磁波のうちの85程度を遮断することが可能である。以下に、本発明の実施例3に係る発光装置3について、図3を参照して説明する。図3は、本発明の実施例3に係る発光装置3の断面図である。実施例3に係る発光装置3において、ハウジング11の凹部15dは、図3のように円錐台形状の開口部のみからなる形状である。さらに、接地導体23を、円錐状の凹部15dの外側の平坦部16上に設けるとともに、メッシュ部材25を凹部15dの開口部及び平坦部16の全面に亘って設けている。尚、メッシュ部材25は、少なくとも凹部15dの開口部を覆うように設ければよい。従って、メッシュ部材25と封止樹脂27との間には空隙40が存在している。これ以外の構成に関しては、実施例1に係る発光装置1と同様である。この場合、メッシュ部材25の周囲の電磁波の伝播媒体は空気である。従って、メッシュ部材25の格子幅Wは、発光装置から発せられる電磁波の空気中の波長≒λの1/4約25mmであればよい。従って、メッシュ部材25の格子幅Wを更に広げることができ、LED素子13からの発光へのメッシュ部材25による影響をさらに低減することが可能である。また、発光装置3を製造する場合には、個々のハウジングに切断する前の集合基板の光放射面側全面にメッシュ部材25を貼り付けて、個々のハウジングに切断する際に、メッシュ部材も一緒に切断することとできる。すなわち、個々のハウジング毎にメッシュ部材を別途加工する必要がないので製造工程の簡略化が可能である。尚、実施例1乃至3においては、発光装置が白色光を発する発光装置である場合、メッシュ部材25または防磁ワイヤ29が金や銅等の色の付いた金属であると発光装置から射出される光に色が付いてしまうため、表面を銀またはアルミ等で被覆するのが好ましい。また、実施例1乃至3の発光装置においては、スルーホール19a、19b、19c内に柱状の金属部材を埋め込むこととしてもよい。また、図4に示すように、スルーホール19cの代わりに、接地導体23をハウジング11の側面を通ってハウジング11の裏面に至るように形成し、ハウジング裏面への接地導通経路を形成していてもよい。また、実施例1または3において、メッシュ部材25の代わりに、ガラス板にITO酸化インジウムスズを格子状に成膜したものを用いてもよい。この場合、格子状のITO部分を接地するために、ガラス板のITOが形成されている面が接地導体23に接するようにガラス板を配置する。このようにすることで、発光品質への影響をさらに低減することが可能である。さらに、上述した実施例における種々の数値、寸法、材料等は、例示に過ぎず、用途及び使用される発光素子、封止樹脂等に応じて、適宜選択することができる。