照明装置であって、第1の熱界面及び複数の弾性取付部材を有するLEDベース照明モジュールと、固定部材に結合され、かつ複数のモジュール係合部材を有する取付カラーと、第2の熱界面とを含み、前記照明モジュール及び前記取付カラーは、脱離位置及び係合位置の間で相対変位可能であり、前記係合位置への変位により前記複数の弾性取付部材が変形し、それにより、前記第1及び前記第2の熱界面間に圧縮力が生成されるように構成したことを特徴とする装置。請求項1に記載の装置であって、前記取付カラーが、前記第2の熱界面を有することを特徴とする装置。請求項1に記載の装置であって、前記固定部材が、前記第2の熱界面を有することを特徴とする装置。請求項1に記載の装置であって、前記第1及び第2の熱界面の間に配置される伝熱性パッドをさらに含むことを特徴とする装置。請求項1に記載の装置であって、前記第1の熱界面が、第1の表面領域を有するファセット面であり、前記第1及び第2の熱界面を互いに接触させたとき、前記第1の表面領域の第1の部分は前記第2の熱界面と接触するが、前記第1の表面領域の第2の部分は前記第2の熱界面と接触しないようにし、それにより、前記第1及び第2の熱界面間に隙間が形成されるように構成したことを特徴とする装置。請求項5に記載の装置であって、前記第2の熱界面が、第2の表面領域を有する第2のファセット面であり、前記第1及び第2の熱界面を互いに接触させたとき、前記第2の表面領域の第1の部分は前記第1の熱界面に接触するが、前記第2の表面領域の第2の部分は前記第1の熱界面と接触しないようにし、それにより、前記第1及び第2の熱界面間に隙間が形成されるように構成したことを特徴とする装置。請求項1に記載の装置であって、前記第1及び/または第2の熱界面が、前記照明モジュールに弾性的に結合された薄いシートであることを特徴とする装置。照明装置であって、第1のテーパ体要素及び第1の熱界面を有するLEDベース照明モジュールと、第2の熱界面と、第2のテーパ体要素を各々有する第1及び第2の部材を含む取付カラーとを含み、前記第2の部材は前記第1の部材に対して変位可能であり、前記第2の部材の係合位置への変位により前記第1のテーパ体要素及び前記第2のテーパ体要素が互いに結合し、それにより、前記照明モジュール及び、前記取付カラーの前記第1の部材に結合された固定部材の間に圧縮力が生成されるように構成したことを特徴とする装置。請求項8に記載の装置であって、前記取付カラーの前記第1及び第2の部材を互いに連結するヒンジ要素をさらに含むことを特徴とする装置。請求項8に記載の装置であって、前記係合位置において前記第1及び第2の部材を互いに固定的に結合させるためのバックルをさらに含むことを特徴とする装置。請求項8に記載の装置であって、前記取付カラーが、前記第2の熱界面を有することを特徴とする装置。請求項8に記載の装置であって、前記固定部材が、前記第2の熱界面を有することを特徴とする装置。請求項8に記載の装置であって、前記第1及び/または第2の熱界面が、前記照明モジュールに弾性的に結合された薄いシートであることを特徴とする装置。LEDベース照明モジュールの取付器具であって、弾性部材を有する取付カラーを含み、前記取付カラーを固定部材に対して結合方向に変位させることにより、前記取付カラーによって前記LEDベース照明モジュールを保持することができ、前記変位により前記弾性部材が変形し、それにより、前記LEDベース照明モジュール及び前記固定部材間に圧縮力が生成されるように構成したことを特徴とする取付器具。請求項14に記載の取付器具であって、前記LEDベース照明モジュールに設けられた第1の熱界面と、第2の熱界面とをさらに含み、前記取付カラーが、第1の部材及び、複数の弾性部材を有する第2の部材を含み、前記第2の部材を前記第1の部材に対して変位させることにより、前記取付カラーによって前記LEDベース照明モジュールを保持することができ、前記変位により前記複数の弾性部材が変形し、それにより、前記第1及び第2の熱界面間に圧縮力が生成されるように構成したことを特徴とする取付器具。請求項15に記載の取付器具であって、前記取付カラーの前記第1及び第2の部材を互いに連結するヒンジ要素をさらに含むことを特徴とする取付器具。請求項15に記載の取付器具であって、係合位置において前記第1及び第2の部材を互いに固定的に結合させるためのバックルをさらに含むことを特徴とする取付器具。請求項15に記載の取付器具であって、前記取付カラーまたは前記固定部材が、前記第2の熱界面を有することを特徴とする取付器具。請求項15に記載の取付器具であって、前記第1及び第2の熱界面の間に配置される伝熱性パッドをさらに含むことを特徴とする取付器具。請求項15に記載の取付器具であって、前記第1及び/または第2の熱界面が、前記照明モジュールに弾性的に結合された薄いシートであることを特徴とする取付器具。照明モジュールと固定部材との結合は、固定部材に取り付けられる取付カラーと呼ばれる取付器具によりなされる。取付カラーは照明モジュールと係合したときに、固定部材と照明モジュールとの間に圧縮力を生成する。例えば、取付カラーは照明モジュールと係合したときに照明モジュールに設けられた弾性取付部材を変形させ、それにより圧縮力を生成する。取付カラーは、相対変位可能であり、各々テーパ要素を有し、かつ互いに係合したときに圧縮力を生成する第1及び第2の部材を含む。または、取付カラーは、相対変位可能であり、各々弾性取付部材を有し、かつ前記変位により前記弾性取付部材を変形させ、それにより圧縮力を生成する第1及び第2の部材を含む。または、取付カラーは弾性部材を含み、取付カラーを固定部材に対して結合方向に変位させたときに、前記弾性部材を変形させ、それにより圧縮力を生成する。以下、本発明の背景技術の例及び本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。それらの例は、添付図面に示されている。図1A~Bは、2つの例示的な照明装置を示す。図1Aに示す照明装置は、矩形の照明モジュール100を含む。図1Bに示す照明装置は、円形の照明モジュール100を含む。これらの例は、説明目的のためのものである。多角形または丸みを帯びた形状の照明モジュールの例も考えられ得る。照明装置150は、LEDベースの照明モジュール100と、リフレクタ140と、固定部材130とを含む。固定部材130は、様々な照明装置設計において様々な形態を取り得る。多くの例では、固定部材130は、電気相互接続ハードウエアと、照明装置の物理的な取り付けを容易にするための構造要素と、他の装飾的要素図示せずとを含む。一般的に、固定部材130は、シートシンク機能を果たす。照明モジュール100で生成された熱は、該照明モジュール100に結合されている固定部材130によって放散させる。簡単にするために、本明細書に添付された図面では、固定部材130は基本的なヒートシンク構造として描かれている。このため、ヒートシンク及び固定部材なる用語は、本明細書を通じて相互互換的に使用される。なお、固定部材130は、追加的な要素を含むことができ、放熱以外の追加的な機能を果たし得ることを理解されたい。多くの場合、固定部材130は、本明細書で説明するものよりもより複雑な設計である。したがって、ヒートシンクなる用語の使用及び本明細書の説明は、ヒートシンク構造だけを有する固定部材130に限定することを意図するものではない。リフレクタ光反射器140は、照明モジュール100から放射された光を平行化するために照明モジュール100に取り付けられる。リフレクタ140は、アルミニウムや銅などの伝熱性材料から作製され得、照明モジュール100と熱的に接続される。熱は、照明モジュール100及び伝熱性リフレクタ140を通じた熱伝達により流れる。熱はまた、リフレクタ140における熱対流によって流れる。リフレクタ140は、高反射性材料から作製された複合放物面集光器であり得る。複合放物面集光器は、高さ長さが大きい傾向にあるが、多くの場合は、光線角度が大きくなるように高さを小さくした形態で使用される。この形態の利点は、光を均質化するための追加的なディフューザ光拡散器が不要なので、スループット効率が増加することである。ディフューザやリフレクタ140などの光学要素は、例えばねじ、クランプ、ツイストロック機構または他の適切な手段によって、照明モジュール100に取り外し可能に取り付けられ得る。照明モジュール100は、固定部材130に取り付けられる。図1A及び1Bに示したように、照明モジュール100は、ヒートシンク130に取り付けられる。ヒートシンク130は、アルミニウムや銅などの伝熱性材料から作製され得、照明モジュール100へ熱的に接続される。熱は、照明モジュール100及び伝熱性ヒートシンク130を通じた熱伝達により流れる。熱はまた、リフレクタ140における熱対流によって流れる。照明モジュール100をヒートシンク130に固定するために、照明モジュール100はヒートシンクにねじによって取り付けられる。照明モジュール100の取り外し及び再取り付けを容易にするために、照明モジュール100は、本明細書で説明するように、例えばクランプ機構、ツイストロック機構または他の適切な手段によって、ヒートシンク130に取り外し可能に取り付けられ得る。照明モジュール100は、例えば直接的にあるいはサーマルグリース、サーマルテープ、サーマルパッドまたはサーマルエポキシを用いてヒートシンク130に熱的に接続される少なくとも1つの熱伝達面を有する。LEDを十分に冷却するために、実装基板上のLEDに供給される電気エネルギー1ワットあたり、少なくとも50平方ミリメートル、好ましくは100平方ミリメートルの面積を有する熱接触領域を用いるべきである。例えば、20個のLEDを使用する場合、1000ないし2000平方ミリメートルの面積を有するヒートシンク接触領域を用いるべきである。より大きいヒートシンク130を用いると、LED102をより高い出力で動作させることが可能になり、また、冷却能力がヒートシンクの方向に依存しないような様々なヒートシンク設計が可能となる。加えて、装置から熱を除去するために、ファンまたは強制的に冷却するための他の手段を用いることができる。底部ヒートシンクは、照明モジュール100への電気的接続を可能にするための開口部を有し得る。上述したように、照明モジュール100は、固定部材130に取り付けられる。図2A及び2Bに示すように、照明装置150は、固定部材130に弾性的に取り付けられた照明モジュール100を含み得る。図2Aは、照明モジュール100と、弾性取付体118を有する固定部材130との分解斜視図である。弾性取付体118は、固定部材に結合される例えば、溶接、接着剤、リベットまたは締結具により。図示のように、ヒートシンク119が、ねじによって弾性取付体118に取り付けられる。図2Bに示すように、照明モジュール100は、固定部材130に取り外し可能に取り付けられ、ヒートシンク119が結合される弾性取付体118に対して押し付けられる。このようにして、熱は、弾性取付体118を通って照明モジュール100からヒートシンク119へ伝達され除去される。照明モジュール100を固定部材130に取り付けたとき、弾性取付体118は、照明モジュール100の底面を押圧するように作用する復元力を提供する。照明モジュール100の取り外し及び再取り付けを容易にするために、照明モジュール100は、本明細書で説明するように、例えばクランプ機構、ツイストロック機構または他の適切な手段によって、ヒートシンク130に取り外し可能に取り付けられ得る。図3Aは、図1に示したLEDベース照明モジュール100の構成要素を示す分解図である。本明細書で定義するように、LEDベース照明モジュールは、単なるLEDではなく、LED光源、LED固定具またはそれらの構成部品であることを理解されたい。LED照明装置100は、1若しくは複数のLEDダイまたはパッケージ化されたLEDと、それらが実装される実装基板とを含む。図3Bは、図1に示したLEDベース照明モジュール100の断面斜視図である。LED照明デバイス100は、実装基板104上に実装された1若しくは複数の固体発光素子、例えば発光ダイオードLED102を含む。実装基板104は、取付台101に取り付けられ、実装基板保持リング103によって所定の位置に固定される。LED102が実装された実装基板104と実装基板保持リング103とを組み合わせることにより、光源サブアセンブリ115が構成される。光源サブアセンブリ115は、LED102を使用して、電気エネルギーを光に変換することができる。光源サブアセンブリ115から放射された光は、色混合または色変換のために光変換サブアセンブリ116へ導かれる。光変換サブアセンブリ116はキャビティ本体部105と出力窓108とを含み、任意選択で底部リフレクタ挿入体106及び側壁挿入体107の一方または両方を含む。出力窓108は、キャビティ本体部105の頂部に固定される。キャビティ本体部105は、サブアセンブリ116を光源サブアセンブリ115の上側に設置したときに、LED102から入射した光が出力窓108から出るまで前記光を反射するのに使用され得る内部側壁を有する。底部リフレクタ挿入体106は、任意選択で、実装基板104の上側に配置され得る。底部リフレクタ挿入体106は、該挿入体によって各LED102の光放射部分を遮らないように、複数の孔を有する。側壁挿入体107は、サブアセンブリ116を光源サブアセンブリ115の上側に設置したときに、LEDから入射した光が出力窓108から出るまで、側壁挿入体107の内面が前記光を反射するように、任意選択でキャビティ本体部105の内側に配置され得る。この実施形態では、側壁挿入体107と、出力窓108と、実装基板104上に配置された底部リフレクタ挿入体106とにより、LED照明装置100内に、LED102から入射した光が出力窓108から出るまで前記光の一部を反射する光混合キャビティ109が画定される。出力窓108から出る前にキャビティ109内で光を反射することにより、LED照明装置100から放射された光が混合され光の分布がより均一になるという効果が得られる。側壁挿入体107の一部は、波長変換材料で被覆され得る。さらに、出力窓108の一部は、別の波長変換材料で被覆され得る。これらの波長変換材料の光変換特性は、キャビティ109内での光混合と協働して、出力窓108から出力された光を色変換することができる。波長変換材料の化学的性質や、キャビティ109の内面に形成されるコーティングの幾何学的性質を調節することにより、出力窓108から出力される光の特定の色特性、例えば、色点、色温度及び演色評価数CRIを規定することができる。LED102が非固体物質中へ光を放射するように、キャビティ109に非固体物質、例えば空気や不活性ガスなどが充填され得る。例えば、前記キャビティを密封し、該キャビティを充填するのにアルゴンガスを用いることができる。あるいは、窒素を用いてもよい。別の実施形態では、キャビティ109は固体封止材料で充填され得る。例えば、前記キャビティを充填するのにシリコーンが用いられる。複数のLED102は、直接的な放射、または、例えばLEDパッケージの一部としてのLEDに蛍光体層が適用された場所での蛍光体変換によって、互いに異なる色または互いに同じ色を有する光を放射することができる。したがって、照明装置100は、例えば赤色、緑色、青色、アンバー琥珀色、シアン青緑色などの有色LED102の任意の組み合わせを用いることができる。あるいは、複数のLED102が全て同じ色の光を生成するか、または全て白色の光を生成するようにすることもできる。例えば、LED102は、全て青色光またはUV光を放射し得る。出力窓108の内面若しくは外面、キャビティ本体部105の側壁110、またはキャビティ内に配置される他の構成部品図示せずに適用される蛍光体または、他の波長変換手段と組み合わせて使用する場合、照明装置100の出力光が所望の色を有するようにする。実装基板104は、それに実装されるLED102の電源図示せずへの電気的接続を提供する。一実施形態では、LED102は、フィリップスルミレッズライティング社PhilipsLumiledsLighting製のルクシオンレベルLuxeonRebelなどのパッケージ化されたLEDである。別の種類のパッケージ化されたLED、例えば、OSRAM社Ostarpackage、ルミナスデバイセズ社LuminusDevices;米国、Cree社米国、日亜工業日本、またはトリドニック社Tridonic;オーストリアにより製造されたパッケージ化されたLEDなどを用いることもできる。本明細書で定義するように、パッケージ化されたLEDは、ワイヤボンド接続部やスタッドバンプなどの電気接続部を含み、場合によっては光学素子や熱的、機械的または電気的インターフェースを含むこともある、1若しくは複数のLEDダイのアセンブリである。LED102は、LEDチップの上側にレンズを含み得る。あるいは、レンズを含まないLEDが使用され得る。レンズを含まないLEDは保護層を含み得、保護層は蛍光体を有し得る。蛍光体は、バインダ中に分散させた状態で適用するか、または別体をなすプレートとして適用することができる。各LED102は、サブマウント上に実装され得る少なくとも1つのLEDチップまたはダイを含む。LEDチップは、一般的に、約1mm×1mm×0.5mmのサイズを有するが、この寸法は変更可能である。いくつかの実施形態では、LED102は複数のLEDチップを含み得る。複数のLEDチップは、同系色または互いに異なる色例えば、赤色、緑色、青色の光を放射することができる。LED102は偏光または非偏光を放射するものであり得、LEDベース照明装置100は、偏光LEDまたは非偏光LEDの任意の組み合わせを使用し得る。いくつかの実施形態では、LED102は、青色光またはUV光を放射する。これらの波長範囲ではLEDの放射効率が高いからである。加えて、同一サブマウント上の互いに異なるLEDチップに、互いに異なる蛍光体層を適用してもよい。サブマウントは、セラミックまたは他の適切な材料から構成され得る。サブマウントは、一般的に、その底面に、実装基板104に設けられた接続部に接続される電気接触パッドを有する。あるいは、電気接続ワイヤを使用して、LEDチップを実装基板に電気的に接続させてもよい。電気接触パッドに加えて、LED102は、サブマウントの底面に、LEDチップで生成された熱を排出するための熱接触領域を有し得る。LEDの熱接触領域は、実装基板104上に形成された熱拡散層131に接続される。熱拡散層131は、実装基板104の頂部層、底部層または中間層のいずれかに形成され得る。熱拡散層131は、頂部層、底部層または中間層を接続するビアを介して接続され得る。いくつかの実施形態では、実装基板104は、LED102で生成された熱を、実装基板104の側部及び底部へ伝達する。一例では、実装基板104の底部は、取付台101を介してヒートシンク130図9に熱的に接続され得る。別の例では、実装基板104は、ヒートシンクや照明装置及び/または他の放熱機構ファンなどに直接的に接続され得る。いくつかの実施形態では、実装基板104は、熱を、実装基板104の頂部に熱的に接続されたヒートシンクへ伝達する。例えば、実装基板保持リング103及びキャビティ本体部105は、実装基板104の上面から熱を放出し得る。実装基板104は、熱接触領域としての役割を果たす例えば30μmないし100μmの比較的厚い銅層が上面及び底面上に形成された、例えば厚さ0.5mmのFR4基板であり得る。別の例では、実装基板104は、適切な電気接続部を有するメタルコアプリント基板PCBまたはセラミック製サブマウントであり得る。アルミナ製セラミック形態の酸化アルミニウムや窒化アルミニウム製同様にセラミック形態などの他の種類の基板を使用してもよい。実装基板104は、LED102に設けられた電気パッドに接続される電気パッドを有する。実装基板の電気パッドは、ワイヤ、ブリッジまたは他の外部電源が接続される電気接続部に、金属例えば銅製の配線によって電気的に接続される。いくつかの実施形態では、実装基板の電気パッドは実装基板104を貫通するビアであり得、電気接続部は実装基板の反対側すなわち実装基板の底部に設けられる。実装基板104は、図示のように、矩形状の形状を有する。実装基板104に実装されるLED102は、矩形状の実装基板104上に様々な形態で配置され得る。一例では、LED102は、実装基板104の長さ方向及び幅方向に行列状に配置され得る。別の例では、LED102は、六方最密充填構造で配置される。この配置では、各LEDは、それに隣接するLEDの各々から互いに等距離に位置する。この配置は、光源サブアセンブリ115から放射された光の均一性を向上させるのに望ましい。図4は、図1Bに示した照明装置150の破断図である。リフレクタ140は、照明モジュール100に取り外し可能に結合されている。リフレクタ140は、ツイストロック機構によって結合させられる。リフレクタ140は、該リフレクタをリフレクタ保持リング110内の開口部を通じてモジュール100に接触させることによってモジュール100と整列されられる。リフレクタ140は、該リフレクタ140を光学軸OAを中心にして係合位置まで回転させることによりモジュール100に結合させられる。係合位置では、リフレクタ140は、実装基板保持リング103とリフレクタ保持リング110との間に挟まれ保持される。係合位置では、互いに接合されたリフレクタ140の熱界面と実装基板保持リング103との間に界面圧力が生成される。このようにして、LED102で生成された熱は、実装基板保持リング103を介して実装基板104からリフレクタ140へ伝達される。いくつの実施形態では、照明モジュール100は、電気インターフェースモジュールEMI120を含む。EIM120は、固定部材130から照明モジュール100へ電気信号を伝える。この図示した例では、固定部材130は、ヒートシンクとしての役割を果たす。電気コネクタ133によって、導電体132が固定部材130に結合される。例として、電気コネクタ133は、ネットワーク通信用途において一般的に使用される絶縁ジャックRJコネクタであり得る。別の例では、導電体132は、ねじやクランプによって固定部材130に結合され得る。別の例では、導電体132は、取り外し可能なスリップフィットによって固定部材130に結合され得る。コネクタ133は導電体134に結合される。導電体134は、EIM120に取り付けられた電気コネクタ121に取り外し可能に結合される。同様に、電気コネクタ121は、絶縁ジャックRJまたは任意の適切な着脱可能な電気コネクタであり得る。コネクタ121は、EIM120に固定的に結合される。電気的信号135は、導電体132、電気コネクタ133、導電体134、電気コネクタ121を介してEIM120へ伝達される。EIM120は、電気信号135を、電気コネクタ121からEIM120上に設けられた適切な電気接触パッドまで伝達する。電気信号135は、電力信号及びデータ信号を含み得る。この図示した例では、ばねピン122によって、EIM120の接触パッドを実装基板104の接触パッド104へ接続している。このようにして、電気信号は、EIM120から実装基板104へ伝達される。実装基板104は、LED102を実装基板104の接触パッドへ適切に接続するための導電体を含む。このようにして、光を生成するために、電気信号が実装基板104から適切なLED102へ伝達される。基板ベース101は、固定部材130に取り外し可能に結合される。基板ベース101及び固定部材130は、熱界面136で互いに結合される。照明モジュール100を固定部材130に結合させたときに、熱界面において実装基板101の一部と固定部材130の一部が互いに接触する。このようにして、LED102で生成された熱は、実装基板104及び基板ベース101を介して固定部材130へ伝達される。照明モジュール100の取り外し及び再取り付けをするためには、照明モジュール100を固定部材130から取り外し、そして、電気コネクタ121と導電体134の接続を解除する。一例では、コネクタ121と導電体134の接続を解除するために作業者の手を固定部130とモジュール100の間に入れることができるように、導電体134は照明モジュール100と固定部材130との十分な分離を可能にする十分な長さを有する。別の例では、コネクタ121は、照明モジュール100を固定部材130から変位させることにより、コネクタ121と導電体134の接続を解除することができるように構成することもできる。図5~10Cは、固定部材130へのLEDベース照明モジュールの簡便な取り外し及び取り付けに適した第1の実施形態を示す。図5は、照明モジュール100の底面を示す斜視図である。この図示した実施形態では、照明モジュール100は、該モジュール100の周縁部近傍の互いに反対側の位置に配置された2つのばねピンアセンブリ160を含む。別の実施形態では、追加的なばねピンアセンブリが用いられ、モジュール100の周縁部近傍に互いに等間隔で配置される。別の実施形態では、ばねピンアセンブリは、互いに等間隔に配置されない。このことは、モジュール100をヒートシンク130に結合させたときにモジュール100とヒートシンク130との間で1つだけの位置決めを可能にする機構を創出するために望ましい。図6は、ばねピン160が設けられたモジュール100の実装基板101の上面の斜視図を示す。図6にはA部分表示が示されている。図7は、図6のA部分断面を示す。ばねピンアセンブリ160は、ばね161及びピン162を含む。この図示した実施形態では、ピン161は、テーパ状のヘッド部163と、ショルダー部164と、半径方向溝161とを含む。この図示した実施形態では、ばね161は、カップ状のcクリップである。別の実施形態では、他のばね機構が用いられ得る例えば、コイルばね、eクリップ。ピン162は、実装基板101に形成された孔166を貫通して緩く嵌合される。ショルダー部164の直径は、孔166の直径よりも大きい。そのため、ピン162は、ショルダー部164が実装基板101の底面と当接する位置まで、実装基板101を貫通する。この位置で、ばね161が、ピン162の半径方向溝165に挿入される。このようにして、ばね161は、ピン162を孔166内に保持する役割を果たす。ばね161はまた、ピン挿入方向とは反対方向へのピン162の変位に応答して、孔166内へのピン挿入方向に作用する復元力を提供する。図8は、第1の実施形態に従って、照明モジュール100をヒートシンク130に整列させ、取り外し可能に取り付けるステップを説明するための図である。ヒートシンク130は、その上面に熱界面171を有する。照明モジュール100は、熱界面170を有する図5参照。この図示した例では、ヒートシンク130は、半径方向に切欠形成した傾斜したショルダー溝172を有する。ショルダー溝172は、ヒートシンク130の表面に、ばねピン160の位置と対応する位置に形成されている。第1のステップでは、照明モジュール100をヒートシンク130と整列させる。図9に示すように、水平寸法x及びy並びに回転寸法Rx、Ry及びRzにおいてばねピン160をショルダー溝172と整列させ、その後、熱界面170及び171が互いに当接するまで、モジュール100をz方向に平行移動させる。整列させた後、第2のステップでは、図8に示すようにモジュール100をヒートシンク130に結合させるために、モジュール100をヒートシンク130に対して回転させる。3つの部分表示A、B及びCが図8に示されている。図10Aに示した部分表示Aは、モジュール100とヒートシンク130を整列させた状態を示す。この整列位置では、ばねピン160は、傾斜したショルダー溝172のブラインド孔位置内に緩く嵌合されている。この位置では、ピン162のショルダー164は、ベース101との接触が保たれる。図10Bに示した部分表示Bは、モジュール100を部分表示Aの状態から回転させた状態を示し、ばねピン160と傾斜したショルダー溝172との間の係合の開始を示す。この位置では、ばねピン160は、ショルダー溝172のテーパ部分と当接する。図示のように、ピン160のテーパ状のヘッド163は、それに対応するショルダー溝172のテーパ部分と当接している。図10Cに示した部分表示Cは、モジュール100がヒートシンク130に結合される完全係合位置まで、モジュール100を回転させた状態を示す。この位置では、ばねピン162は、ベース101に対してz方向に変位量Δだけ変位した。ショルダー部164は変位して、ベース101から離れた。この変位によってばね161は変形し、それにより、ピン162の変位方向の反対方向に作用する復元力が生成される。この復元力は、モジュール100の熱界面170とヒートシンク130の熱界面171との間に圧縮力を生成する役割を果たす。ショルダー溝172は、最初の整列位置から係合位置まで半径方向に切断した場合、ヒートシンク130の表面から下向きに傾斜している。このため、モジュール100を整列位置から係合位置へ回転させたときに、ピン162はz方向に変位する。別の実施形態では、ヒートシンク130は、半径方向に切欠形成された、傾斜していないショルダー溝172を含む。図11A~12Cは、この実施形態を示す。図11Aは、ショルダー溝172と整列させたばねピン160の上面を示す。図8の部分表示Aを、図12Aに示す。図12Aは、モジュール100とヒートシンク130を整列させた状態を示す。この整列位置では、ばねピン160は、ショルダー溝172のブラインド孔部分内に緩く嵌合されている。図11Bは、ショルダー溝172にばねピン160を係合させた状態を示す上面図である。図8の部分表示Bを、図12Bに示す。この図では、モジュール100を部分表示Aに対して回転させ、ばねピン160のショルダー溝172への係合を開始させた状態を示す。この位置では、ばねピン160のテーパ面は、ショルダー溝172と当接する。図示のように、ピン160のテーパ状のヘッドは、溝172と当接している。図11Cは、ショルダー溝172に係合したばねピン160の上面を示す。図8の部分表示Cを、図12Cに示す。この図では、モジュール100は、モジュール100がヒートシンク130に結合される完全係合位置まで回転している。この位置では、ばねピン162は、ベース101に対してz方向に変位量Δだけ変位する。ショルダー164は変位して、ベース101から離れた。この変位の結果、ばね161は変形し、それにより、ピン162の変位方向の反対方向に作用する復元力が生成される。この復元力は、モジュール100の熱界面170とヒートシンク130の熱界面171との間に圧縮力を生成する役割を果たす。ショルダー溝172は、最初の整列位置から係合位置まで半径方向に切断した場合、ヒートシンク130の表面から等距離に位置している。ピン162は、モジュール100を整列位置から係合位置へ回転させたときに、ショルダー溝172に沿ってピン162のテーパ面の間でスライド移動することによりz方向に変位する。図13A~13Bは、照明装置におけるLEDベース照明モジュールの簡便な取り外し及び取り付けに適した第2の実施形態を示す。図13Aは、照明モジュール100、取付カラーアセンブリ180、及びヒートシンク130の分解斜視図である。取付カラーアセンブリ180は、ベース部材181及び保持部材182を含む。ベース部材181及び保持部材182は、ヒンジ要素186によって互いに連結されている。この形態では、保持部材182は、ヒンジ186の回転軸を中心にして回転し、ベース部材181に対して変位することができる。ベース部材181は、適切な締結手段によってヒートシンク130に結合される。この図示した例では、ベース部材181は、ヒートシンク130のねじ孔131に螺入されるねじ187によってヒートシンク130に結合される。別の例では、ベース部材181は、接着剤または溶接によって、あるいは、ねじ、溶接または接着剤の任意の組み合わせによってヒートシンク130に結合され得る。この図示した例では、照明モジュール100は、ベース部材181内に配置される。このようにして、モジュール100を取付カラーアセンブリ180と整列させる。図示したように、ベース部材181の底面は、ヒートシンク130の熱界面171を介してヒートシンク130と接触する。熱界面171とベース部材181の底面との界面での伝熱性を高めるために、柔軟な伝熱性パッドまたは伝熱性ペーストが、熱界面171とベース部材181の底面との間に用いられ得る。この説明した実施形態では、ベース部材181は底部部材188を含むが、別の実施形態では、ベース部材181は底部部材188を含まない。これらの実施形態では、照明モジュール100の熱界面170図5参照は、それに対応するヒートシンク130の熱界面171と接触する。上述したように、製造条件及び熱的要件に応じて、伝熱性を高めるために、柔軟な熱導電性パッドまたは伝熱性ペーストが前記2つの面の間に用いられ得る。図13Bは、ヒートシンク130に取り外し可能に取り付けされた照明モジュール100を示す。第1のステップでは、モジュール100を、取付カラーアセンブリ180のベース部材181内に配置する。第2のステップでは、モジュール100を取付カラーアセンブリ180内に収容保持するために、保持部材182をベース部材181に対して回転させる。保持部材182は、弾性取付部材185を含む。保持部材182を回転させて閉じると、弾性部材185は照明モジュール100と接触する。弾性取付部材185は、保持部材182が完全閉位置に達する前に、モジュール100と接触するように構成されている。そのため、弾性取付部材185は、モジュール100と最初に接触した後、保持部材182が完全閉位置に達するまで変形する。この図示した例では、保持部材182をベース部材181に結合させるのに、ねじ184が用いられる。いくつかの実施形態では、ねじ184は、閉位置において保持部材182をベース部材181に固定するのに、人間の手で操作可能なきざみ付き面ギザギザ面を含む。別の実施形態では、閉位置において保持部材182をベース部材181に固定するのに、バックル、クリップ、または他の固定手段を用いることができる。保持部材182を完全閉位置まで回転させたときに弾性取付部材185が変形することにより、モジュール100をヒートシンク130に対して押圧する力を生成することができる。図14A~15Bは、照明装置におけるLEDベース照明モジュールの簡便な取り外し及び取り付けに適した第3の実施形態を示す。図14Aに示すように、取付カラー190は、ヒートシンク130に取り付けられる。取付カラー190は、モジュール100を係合位置に整列させて保持するためのモジュール係合部材192を含む。取付カラー190は、適切な締結手段によってヒートシンク130に結合される。この図示した例では、カラー190は、ヒートシンク130のねじ孔131に螺入されるねじ193によってヒートシンク130に結合される。別の例では、カラー190は、接着剤または溶接によって、あるいは、ねじ、溶接または接着剤の任意の組み合わせによってヒートシンク130に結合され得る。図14Aに示すように、照明モジュール100は、弾性取付部材191を含む。図示のように、弾性取付部材191は、モジュール100に連続して設けられ、かつ半径方向に延在する構造体である。モジュール100の連続部分なので、部材191は、1つの連続部品としてモジュール100と一体的に製造される。部材191は、図示のように、照明モジュール100の周縁部に沿って設けられ、かつ半径方向に延在するように構成され得る。例えば、3つの部材が、モジュール100の周縁部に沿って、等間隔で配置される。別の実施形態では、それよりも少ない数またはそれよりも多い数の部材が用いられる。別の実施形態では、部材191は、互いに等間隔で配置されない。このような形態では、部材191の対称性を欠いた配置を、モジュール100をヒートシンク120に対して所定の向きで整列させるための目印要素indexingfeatureとして用いることができる。モジュール係合部材192は、該係合部材間にモジュール100の弾性取付部材191に対応する開口部が形成されるように配向されている。いくつかの実施形態では、モジュール係合部材192は、モジュール係合部材192が弾性取付部材191と接触しているときに、モジュール100をカラー190に対して回転させると、モジュール100がカラー190に対して相対的に変位するように傾斜している。別の実施形態では、弾性取付部材191は、モジュール係合部材192を弾性取付部材191と接触させた後、モジュール100をカラー190に対して回転させると、モジュール100がカラー190に対して相対的に変位するように傾斜している。図14Bは、モジュール100を取付カラー190に整列させて係合させるステップを示す。第1のステップでは、モジュール100を取付カラー内に配置する。カラー190のモジュール係合部材192間に形成された開口部は、モジュール100をカラー190に対して適切な向きにしたときに、弾性取付部材が前記開口部を通過することができるように構成されている。第2のステップでは、モジュール100をカラー190に対して回転させる。いくつかの実施形態では、モジュール100は、人間の手によって回転させる。別の実施形態では、モジュール100は、ツール要素toolfeatureを含む。これらの実施形態では、組み立てを容易にするために、あるいはモジュールに加えるトルクを大きくするために、モジュール100のツール要素195と係合可能な相補的なツール例えば、ソケットとレバーが用いられ得る。モジュール100をカラー190に対して回転させると、弾性取付部材191とモジュール係合部材192との間の接触により、熱界面171を横切ってモジュール100がヒートシンク130と接触するまで、モジュール100とカラー190との間に変位が生じる。さらに回転させると、完全係合位置に達するまで、弾性取付部材191が変形する。図15Aは、整列位置におけるモジュール100の破断図である。この位置では、弾性取付部材191は変形していない。対照的に、図15Bは、完全係合位置におけるモジュール100の破断図である。この位置では、傾斜したモジュール係合部材192に対するモジュール100の回転に起因して、弾性取付部材191は変位量Δだけ変形する。弾性取付部材191が変形することにより、モジュール100をヒートシンク130に対して押圧する力が生成される。図16~17は、照明装置におけるLEDベース照明モジュールの簡便な取り外し及び取り付けに適した第4の実施形態を示す。図16は、照明モジュール100、取付カラーアセンブリ200、及びヒートシンク130の斜視図である。照明モジュール100は、該モジュール100の周縁部に位置するテーパ面203を有する。図16に示すように、テーパ面203は、モジュール100の底部から頂部にかけて、中央に向かってテーパしている。また、図16に示すように、テーパ面203は、モジュール100の全周に渡って連続する面である。別の実施形態では、テーパ面203は、モジュール100の全周に渡って形成されるのではなく、モジュール100の周縁部のいくつかの別個の位置に形成される。取付カラーアセンブリ200は、固定式保持部材201及び可動式保持部材202を含む。固定式保持部材201及び可動式保持部材202は、モジュール100の出力窓108に対して垂直方向の回転軸を有するヒンジ要素207によって互いに連結されている。この形態では、可動式保持部材202は、ヒンジ要素の回転軸を中心にして、固定式保持部材201に対して回転することができる。固定式保持部材201は、適切な締結手段によってヒートシンク130に結合される。この図示した例では、固定式保持部材201は、ヒートシンク130のねじ孔131に螺入されるねじ187によってヒートシンク130に結合される。別の例では、固定式保持部材201は、接着剤または溶接によって、あるいは、ねじ、溶接または接着剤の任意の組み合わせによってヒートシンク130に結合される。固定式保持部材201及び可動式保持部材202は、テーパ要素204を含む。テーパ要素204のテーパ面は、モジュール100のテーパ面203のテーパと適合する。図16及び17は、ヒートシンク130に取り外し可能に結合された照明モジュール100を示す。第1のステップでは、モジュール100を、取付カラーアセンブリ200の固定式保持要素201内に配置する。第2のステップでは、モジュール100を取付カラーアセンブリ200内に収容保持するために、可動式保持部材202を固定式保持部材201に対して回転させる。可動式保持部材202を回転させて閉じると、テーパ要素204は照明モジュール100と接触し、モジュール100をアセンブリ200及びヒートシンク130内に収容保持する。整列位置では、モジュール100の底面はヒートシンク130と接触し、アセンブリ200のテーパ要素204はモジュール100と接触する。第3のステップでは、可動式保持部材202のバックル205が、固定式保持部材201と結合し、閉位置へ変位する。バックル205は、弾性要素208を含む。バックル205が閉位置に変位すると、弾性要素208が変形し、固定式保持部材と可動式保持部材との間で閉方向に作用するクランプ力が生成される。閉方向に作用するクランプ力は、モジュール100をヒートシンク130に対して押圧する力を生成する。テーパ要素204とモジュール100のテーパ面203との間のこの相互作用は、クランプ力の一部を、モジュール100の底面に対して垂直方向の力に変換する。このようにして、可動式保持部材202を完全閉位置まで回転させたときに弾性要素208が変形することにより、モジュール100をヒートシンク130に対して押圧する力が生成される。この図示した例では、可動式保持部材202を固定式保持部材201に結合させるのに、バックル205が用いられる。いくつかの実施形態では、バックル205は、可動式保持部材202ではなく、固定式保持部材201に設けられ得る。別の実施形態では、閉位置において可動式保持部材を固定式保持部材201に固定するのに、ねじ、クリップ、または他の固定手段が用いられ得る。図18~21Bは、照明装置におけるLEDベース照明モジュールの簡便な取り外し及び取り付けに適した第5の実施形態を示す。図18は、照明モジュール100、取付カラーアセンブリ210、及びヒートシンク130の斜視図である。ヒートシンク130は複数のピン213を含む。この図示した実施形態では、各ピン213は、取付カラー210の傾斜要素rampfeature212と係合するように構成された溝216を有する。別の実施形態では、ピン213は、傾斜要素212と係合するように構成されたヘッドを有する。各ピン213は、ヒートシンク130に固定的に取り付けられる例えば、圧入、ねじ、接着剤により固定される。あるいは、各ピン213は、ヒートシンク130の一部として、キャスト成形または機械加工される。複数のピン213は、それらの間に照明モジュール100を配置することができるように、モジュール100の底面をヒートシンク130の上面に接触させて配置したときにモジュール100の周縁部の外側となる位置に配置される。あるいは、いくつかの実施形態では、ピン213のいくつかまたは全てが、照明モジュール100の周縁の内側にまたは周縁に沿って配置され得る。このような実施形態では、モジュール100は貫通孔を有し、モジュール100の底面がヒートシンク100の上面と接触するまで前記貫通孔にピン213を貫通させるように構成される。図示したように、ピン213の間に照明モジュール100を緩やかに嵌合させることができるように、ピン213は互いに等間隔で配置される。別の実施形態では、ピン213は、互いに等間隔で配置されない。このような形態では、ピン213の対称性を欠いた配置を、モジュール100をヒートシンク130に対して所定の向きで整列させるための目印要素として用いることができる。取付カラー210は、弾性部材211を含む。この図示した実施形態では、弾性部材211は、取付カラー210の一体部分として含まれる。例えば、カラー210は、単一の薄板金属部品として形成された、弾性部材211を含む薄板金属部品であり得る。別の例では、弾性部材211は、単一部品の取付カラー210の一部としてキャスト成形またはモールド成形され得る。取付カラー210は、任意選択で、ツール要素214を含み得る。図示のように、ツール要素214は、取付カラー210の複数の面を有する。この図示した実施形態では、組み立てを容易にするために、あるいはカラー210に加えるトルクを大きくするために、カラー210のツール要素214と係合可能な相補的なツール例えば、ソケットとレバーが用いられ得る。図18に示すように、取付カラー210は、傾斜要素212を含む。この図示した例では、傾斜要素212は、カラー210に形成されているスタンプ成形、モールド成形、またはキャスト成形により。別の実施形態では、ランプ要素212は、カラー210に固定される例えば、はんだ付け、溶接または接着剤により。第1のステップでは、モジュール100は、取付カラー210によって収容保持され、ヒートシンク130に対して整列させられる。図示のように、モジュール100はピン213の間に配置され、取付カラー210はモジュール100の上側に配置される。取付カラー210は、各傾斜要素212の先端部分に貫通孔215を有する。この整列形態では、取付カラー210は、ピン213が取付カラー210の貫通孔215を貫通するようにして、モジュール100の上側に配置される。第2のステップでは、取付カラー210をヒートシンク130に対して回転させ、完全係合位置へ変位させる。上述したように、カラー210は、人間の手によって直接的に回転させるか、または、取付カラー210に加えるトルクを大きくするためにツールを使用してツール要素214に力を加える。カラー210を回転させると、ピン213の溝216が傾斜要素212と係合し、かつ弾性要素211がモジュール100の表面220と係合する。表面220は例示目的のために図示されており、弾性要素211と係合するためにモジュール100の任意の面を使用することができる。係合させた後、カラー210を回転させると、カラー210はヒートシンク130に向かって変位する。そして、この変位によって弾性要素211は変形し、それにより、モジュール100をヒートシンク130に対して押圧するように作用する圧縮力がモジュール100とヒートシンク130との間に生じる。図19Aは、整列位置における、取付カラー210、モジュール100及びヒートシンク130を示す。図20は、図19AのA-A断面図である。この整列位置では、弾性部材211は、モジュール100と接触しているが変形していない。図19Bは、カラー210をヒートシンク130に対して回転させた後の完全係合位置における、取付カラー210、モジュール100及びヒートシンク130を示す。図20Bは、図19BのA-A断面図である。この完全係合位置では、弾性要素211は、モジュール100と接触しており、かつ変形している。上述したように、この変形は、モジュール100及びヒートシンク130を相対的に押圧する力を生成する。図21Aは、取付カラー210の上面斜視図である、図21Bは、取付カラー210の底面斜視図である。上述したように、傾斜要素212は、任意選択である。いくつかの実施形態では、要素212は、傾斜要素ではなく、単なるスロット要素slotfeatureである。スロット要素は、要素212の切欠部分を含むが、図示のように傾斜要素212の上面から隆起しておらず、カラー210の上面と同一面内に留まっている。このような実施形態では、第1のステップでは、取付カラー210は、上述したようにピン213がカラー210の貫通孔215を通過するようにして、モジュール100の上側に配置される。弾性要素211がモジュール100と接触した後、モジュール100の底面に対して垂直方向の力をカラー210に加えると要素211が変形し、それにより、モジュール100及びヒートシンク130を相対的に押圧する力が生成される。このような実施形態では、ピン213の溝216をスロット要素212に対して垂直方向に整列させたときに、整列位置となる。第2のステップでは、カラー210をヒートシンク130に対して回転させ、ロック位置へ変位させる。このような実施形態では、溝216はスロット要素212内でスライド移動し、カラー210をヒートシンク130に対してロックする役割を果たす。別の実施形態では、取付カラー210は、上述したような傾斜要素の代わりにスロット要素212を含む。図22に示すように、スロット要素は、カラー210の上面と同一面内に留まっている切欠要素である。図22は、弾性部材211を含む取付カラー210を示す。この図示した実施形態では、弾性部材211は、取付カラー210の一体部分として含まれる。例えば、カラー210は、単一の薄板金属部品として形成された、弾性部材211を含む薄板金属部分であり得る。別の例では、弾性部材211は、単一部品の取付カラー210の一部としてキャスト成形またはモールド成形され得る。取付カラー210は、任意選択で、ツール要素214を含み得る。図示のように、ツール要素214は、取付カラー210の複数の面を有する。この図示した実施形態では、組み立てを容易にするために、あるいはカラーに加えるトルクを大きくするために、カラー200のツール要素214と係合可能な相補的なツール例えば、ソケットとレバーが用いられ得る。図22に示すように、取付カラー210は、スロット要素212を含む。この図示した例では、スロット要素212は、カラー210に形成されているスタンプ成形、モールド成形、またはキャスト成形により。第1のステップでは、モジュール100は、取付カラー210によって収容保持され、ヒートシンク130に対して整列させられる。図示のように、モジュール100はピン213の間に配置され、取付カラー210はモジュール100の上側に配置される。取付カラー210は、各スロット要素212の先端部分に貫通孔215を有する。この整列形態では、取付カラー210は、ピン213が取付カラー210の貫通孔215を貫通するようにして、モジュール100の上側に配置される。弾性要素211がモジュール100と接触した後、モジュール100の底面に対して垂直方向の力をカラー210に加えると要素211が変形し、それにより、モジュール100及びヒートシンク130を相対的に押圧する力が生成される。このような実施形態では、ピン213の溝216をスロット要素212に対して垂直方向に整列させたときに、整列位置となる。第2のステップでは、カラー210をヒートシンク130に対して回転させ、ロック位置へ変位させる。このような実施形態では、溝216はスロット要素212内でスライド移動し、カラー210をヒートシンク130に対してロックする役割を果たす。上述したように、カラー210は、人間の手によって直接的に回転させるか、または、取付カラー210に加えるトルクを大きくするために、ツールを使用してツール要素214に力を加える。カラー210を回転させると、ピン213の溝216がスロット要素212と係合する。図23Aは、整列位置における、取付カラー210、モジュール100及びヒートシンク130を示す。図24Aは、図23AのA-A断面図である。この整列位置では、弾性部材211は、モジュール100と接触しているが変形していない。図23Bは、カラー210をヒートシンク130に対して回転させた後の完全係合位置における、取付カラー210、モジュール100及びヒートシンク130を示す。図24Bは、図23Bの断面図である。この完全係合位置では、弾性要素211は、モジュール100と接触しており、かつ変形している。上述したように、この変形は、モジュール100及びヒートシンク130を相対的に押圧する力を生成する。図25Aは、取付カラー210の上面斜視図である、図25Bは、取付カラー210の底面斜視図である。上述した実施形態は、丸みを帯びた形状を有する照明モジュールを固定部材で保持することができるように図示されているが、これらの実施形態は、多角形の形状を有する照明モジュールを照明装置内に保持するのにも適用可能である。図26A~26Cは、図5~10Cの第1の実施形態を、矩形状の照明モジュールに適用した例を示す。図26Aは、モジュール100の四隅の近傍に配置されたばねピンアセンブリ160を含む矩形状の照明モジュール100を示す。ヒートシンク130は、直線的に切欠された傾斜したショルダー溝172を有する。ショルダー溝172は、ヒートシンク130の表面におけるばねピン160に対応する位置に形成されている。第1のステップでは、照明モジュール100を、ヒートシンク130に対して整列させる。図26Bに示すように、この整列位置では、ばねピン160をショルダー溝172と整列させる。第2のステップでは、図26Cに示すように、モジュール100をヒートシンク130に結合させるために、モジュール100をヒートシンク130に対して変位させる。この係合位置では、ばねピン162は、変位量Δだけ変位する。この変位によりばね161は変形し図10A~10C、それにより、ピン162の変位方向と反対方向に作用する復元力が生成される。この復元力は、モジュール100とヒートシンク130との間に圧縮力を生成する役割を果たす。溝172は、最初の整列位置から係合位置まで直線的に切断した場合、ヒートシンク130の表面から下向きに傾斜している。このため、モジュール100を整列位置から係合位置へ変位させたときに、ピン162はモジュール100から離間する方向に変位する。モジュール100の整列位置から係合位置への変位は、人間の手によって行うことができる。しかし、いくつかの実施形態では、モジュール100に加わる力を大きくするためにツールが使用される。図26Aに示すように、ヒートシンク130は、ツール要素218及び219を有する。この図示した実施形態では、ツール要素218及び219は、ヒートシンク130に形成されたスロット溝である。例えば、前記スロットは、ヒートシンク130に、キャスト成形、機械加工、またはモールド成形され得る。前記スロットは、モジュール100をヒートシンク130に対して変位させるときにモジュール100に加わる力を大きくするのに有効な平坦ブレードツール例えば、マイナスドライバーに適合する。図27は、ツール要素218に係合させたツール217を使用して行う、整列位置から係合位置へのモジュール100の変位を示す。この図示した例では、ツール217は、マイナスドライバーである。図示のように、マイナスドライバー217をツール要素218に挿入した後、マイナスドライバー217の先端を軸にしてマイナスドライバー217を回転させ、マイナスドライバー217のシャンク部分でモジュール100を押して整列位置から係合位置まで変位させる。図28は、ツール要素219に係合させたツール217を使用して行う、係合位置から整列位置へのモジュール100の変位を示す。上述したのと同様に、しかし反対方向に、マイナスドライバー217を使用してモジュール100を整列位置まで押す。この例は、この特定の実施形態との関連で説明されているが、モジュール100をヒートシンク130に係合させるの線形変位を用いる本明細書で説明したあらゆる実施形態にも適用することができる。ヒートシンク130及びモジュール100の熱界面は平坦面として説明したが、非理想的な製造条件下では、それらの界面を介した熱伝達に悪影響を与える表面変化が生じ得る。図29A~29Cは、前記熱界面に製造欠陥が存在する場合に伝熱性を向上させるために構成された熱界面を示す。図29Aは、例として、モジュール100の熱界面の一部250を示す。この一部250は、機械加工、モールド成形またはキャスト成形された部分の面か、あるいは、大きな部分から切り取った部分の面であり得る。これらのプロセスは、熱界面を介した伝熱性を低下させる表面欠陥をもたらし得る。いくつかの例では、前記表面欠陥は、部分256で強調したような、熱界面における局所的な不一致であり得る。別の例では、前記表面欠陥は、2つの面250及び251を互いに接触させたときに接触面の不整合や限定的な接触領域をもたらす、接触面の非平坦性または寸法不一致であり得る。図29Bは、面250及び251にそれぞれ結合材料253によって結合させた薄いシート252及び254を示す。結合材料253は、部分256に示したような表面不一致を埋める。シート252及び254は、高い表面平坦度を確実にするシート圧延などのプロセスによって作製される。シート252を表面250に結合させることにより、荒い面を、滑らかな平坦面にすることができる。図29Cに示すように、シート面252及び254を互いに接触させた場合のそれらの界面での接触面積は、面250及び面251を互いに接触させた場合よりも増加する。シート面252及び254はまた、導電性グリースやパッドを除去したり再適用したりする必要なしに繰り返し接触または離間させることができるので、モジュールの再取り付けを簡素化することができる。結合材料253は熱導電性であり、シート面252及び254と面250及び251との間でそれぞれ熱を伝達する役割を果たす。加えて、結合材料253は、柔軟性である。面の非平坦性または寸法不一致のために通常であればそれらの接触面の面積が熱界面全体よりも小さく制限されるにも関わらず、表面250及び251を相対的に押圧したときに柔軟な結合材料253は変形し、平坦面252及び254が界面全体で互いに接触するようになる。ヒートシンク130及びモジュール100の熱界面は平坦面として説明したが、非理想的な製造条件下では、表面の汚染物質により、それらの界面を介した熱伝達に悪影響が生じ得る。図30A~30Bは、汚染粒子の存在する場合に伝熱性を向上させるために構成されたファセットfaceted熱界面を示す。図30Aは、例として、モジュール100におけるファセット熱界面の一部260を示す断面図である。この一部260は、機械加工、モールド成形またはキャスト成形された部分の面であり得る。図示のように、ファセット面260は、モジュール100から延出する隆起要素が繰り返される鋸歯状の形状を有する。各隆起要素の先端は平坦である。ヒートシンク130は、該ヒートシンク130から延出する隆起要素が繰り返される、相補的な鋸歯状パターンを有するファセット熱界面261を有する。図30Bは、モジュール100をヒートシンク130と接触させた状態を示す。図示するように、界面260及び261の各隆起部分の繰り返しパターンが互いに噛み合うと、繰り返される一連の熱接触界面262が形成される。さらに、界面260及び261の各隆起部分の繰り返しパターンが互いに噛み合うと、繰り返される一連の隙間263が形成される。この隙間は、界面260及び261の各隆起部分の先端が平坦面であるために形成される。面260及び261を接触させると、表面汚染物質は、熱接触界面262間に挟まれるのではなく、隙間263内に捕えられる。熱接触界面262間に挟まれた汚染粒子は、前記熱界面の離間を生じさせ、該熱界面を介しての熱伝達を妨げる。隙間263に捕えられた汚染粒子は、前記熱界面を介した熱伝達を妨げない。このようにして、ファセット面260及び261は、汚染粒子を捕えるための隙間を形成し、それによって汚染粒子が面260及び261間に挟まれてそれらの界面での熱伝達率を低減することを防ぐことにより、それらの界面を介した熱伝達を向上させるように形成されている。上述した実施形態の多くでは、ヒートシンク130及びモジュール100の熱界面は、互いに直接的に接触させるものとして説明されている。しかし、モジュール100及びヒートシンク130の熱界面における製造欠陥は、それらの熱界面の接触面積を制限する。そこで、上記した全ての実施形態において、伝熱性を高めるために、2つの界面の間に柔軟な伝熱性パッドまたは伝熱性ペーストが使用され得る。さらに、上記した全ての実施形態において、モジュール100とヒートシンク130との間に介在部材が配置され得る。例えば、図13A及び13Bの実施形態について説明したように、底部部材188介在部材188と呼ぶこともあるが、照明モジュール100の底部とヒートシンク130との間に配置され得る。低コストを維持するために、多くの場合、ヒートシンク130は、その頂面から底面にかけて、押し出し型材からの鋸切断加工される。別の例では、ヒートシンク130は、そのままキャスト成形され得る。いずれの場合においても、ヒートシンク130の熱界面の寸法及び表面品質は、十分な熱伝達率を得るためにモジュール100との接触面積が十分になるように適切に制御されない。この問題点を解決するのに伝熱性パッドまたは伝熱性ペーストが役立つが、パッド及びグリースは両方とも、モジュールを取り替えるたびに交換しなくてはならない。前記交換によるコストを削減するために、介在部材188が導入され得る。介在部材188は、工場環境においてヒートシンク130に固定的に取り付けられ、照明装置150の動作寿命の間は再び取り外す必要がないようにするべきである。介在部材188は交換する必要がないので、この界面を介しての十分な熱伝達率が得られるようにするために伝熱性パッドまたは伝熱性ペーストを大きなコストをかけることなく用いることができる。介在部材188は、ヒートシンク130よりもより小さくかつよりシンプルな部品なので、介在部材188の上面の寸法及び表面品質は、最小の追加コストで制御することができるであろう。介在部材188の上面とモジュール100との間の界面を適切に制御することにより、伝熱性パッドまたは伝熱性ペーストを使用することなく、十分な伝熱性を得ることができる。介在部材は、図13Aの実施形態について説明したが、介在部材は、上述したあらゆる実施形態の一部として用いることができる。上述した実施形態の多くでは、説明目的のためにリフレクタを除外して説明しているが、図1及び図4に示すように、リフレクタは上述したあらゆる実施形態において照明モジュール100に取り付けられ得る。加えて、リフレクタは、上述した実施形態の構成要素に取り付けてもよい。例えば、図22の取付カラー210は、リフレクタを取り付けるための孔218を有する。別の例では、リフレクタは、上述した実施形態の構成要素に、熱融着、溶接、接着または他の方法で取り付けられ得る。別の例では、図4に示したカラー110などのリフレクタ保持カラーは、上述したあらゆる実施形態に適合され得る。いくつかの実施形態では、上述の実施形態について説明した変位量Δは、1mm未満であり得る。別の例では、上述の実施形態について説明した変位量Δは、0.5mm未満であり得る。別の例では、上述の実施形態について説明した変位量Δは、10mm未満であり得る。いくつかの特定の実施形態を説明目的のために上述したが、本明細書の教示は一般的適用性を有し、上述した特定の実施形態に限定されるものではない。例えば、モジュール100は、取付ベース101を含むものとして説明した。しかし、いくつかの実施形態では、ベース101は含まない。別の例では、モジュール100は、電気インターフェースモジュール120を含むものとして説明した。しかし、いくつかの実施形態では、電気インターフェースモジュール120は含まない。これらの実施形態では、実装基板104は、固定部材130からの導電体に接続され得る。別の例では、LEDベース照明モジュール100は、照明装置150の一部として図1~2に示されている。しかし、LEDベース照明モジュール100は、リプレイスメントランプまたはレトロフィットランプの一部であり得るか、あるいは、リプレイスメントランプまたはレトロフィットランプとして形成され得る。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲から逸脱しない限り、様々な変更、修正、及び上記の実施形態に記載された様々な要素の組み合わせを実施することができる。