"23°Cにおける引張弾性率が100~500MPaである1-ブテンα-オレフィン共重合体Aと、プロピレンα-オレフィン共重合体b1を含み、23°Cにおける引張弾性率が8~500MPaであるプロピレン系エラストマー組成物Bと、を含む基材であって、前記Bの含有量は、AとBの合計100重量部に対して、30~70重量部である、拡張性フィルム。前記プロピレン系エラストマー組成物Bは、23°Cにおける引張弾性率が10~50MPaである、請求項1に記載の拡張性フィルム。前記プロピレン系エラストマー組成物Bが、100重量部の前記プロピレン系エラストマー組成物Bに対して1~70重量部のポリプロピレンb2を含む、請求項1に記載の拡張性フィルム。前記プロピレン系エラストマー組成物Bが、100重量部の前記プロピレン系エラストマー組成物Bに対して5~20重量部のポリプロピレンb2を含む、請求項3に記載の拡張性フィルム。請求項1に記載の拡張性フィルムを含む基材層と、粘着剤層とを有するダイシングフィルムであって、前記粘着剤層は、前記ダイシングフィルムの最表面に設けられ、前記粘着剤層の、SUS-304-BA板の表面に貼着されて60分間放置した後、前記SUS-304-BA板の表面から剥離されるときの、JISZ0237に準拠して測定される粘着力が0.1~10N/25mmである、ダイシングフィルム。ASTMD1238に準拠して測定される、前記基材層の230°CにおけるMFRと、前記粘着剤層の230°CにおけるMFRとは、いずれも1~20g/10min以下である、請求項5に記載のダイシングフィルム。請求項1に記載の拡張性フィルムを含む基材層と、中間層とを有し、前記中間層は、25°Cにおける引張弾性率E25および60°Cにおける引張弾性率E60が、E60/E25<0.1の関係を満たし、かつ前記25°Cにおける引張弾性率E25が1~10MPaである、ダイシングフィルム。前記基材層と前記粘着剤層との間に中間層を有し、前記中間層は、25°Cにおける引張弾性率E25および60°Cにおける引張弾性率E60が、E60/E25<0.1の関係を満たし、かつ前記25°Cにおける引張弾性率E25が1~10MPaである、請求項5に記載のダイシングフィルム。前記中間層が、オレフィン系共重合体を含む、請求項7に記載のダイシングフィルム。前記中間層の密度が800~890kg/m3である、請求項7に記載のダイシングフィルム。ダイシングフィルムは、少なくとも一方の面に段差を有する半導体ウエハの、前記段差を有する面に貼り合わせて用いられるものであり、前記中間層の厚みが、前記半導体ウエハの段差より大きい、請求項7に記載のダイシングフィルム。半導体ウエハに、請求項5に記載のダイシングフィルムを、前記ダイシングフィルムの粘着剤層を介して貼り付ける工程と、前記半導体ウエハをダイシングして半導体チップを得る工程と、前記ダイシングフィルムを拡張して、前記半導体チップをピックアップする工程とを含む、半導体装置の製造方法。半導体ウエハに、請求項8に記載のダイシングフィルムを、40~80°Cの温度で、0.3~0.5MPaの圧力で前記ダイシングフィルムの粘着剤層を介して貼り合せる工程と、前記半導体ウエハをダイシングして半導体チップを得る工程と、前記ダイシングフィルムを拡張して、前記半導体チップをピックアップする工程とを含む、半導体製造装置の製造方法。特許文献5のダイシングフィルムは、高い拡張性が得られ、ネッキングを抑制できるが、重合法に由来する異物がダイシングフィルムに残ることが懸念される。レーザーを用いたダイシングでは、異物がレーザーの散乱を招く恐れがある。特許文献6のダイシングフィルムは拡張性が不十分であり、フィルムの延伸時に破断しやすく、拡張時にウエハの破損を招くことが懸念される。特許文献7~9のダイシングフィルムは、熱可塑性エラストマーの含有量の好ましい範囲が80重量以上であり、拡張性が不十分であると懸念される。上記問題点を考慮した本発明の目的は、低汚染のオレフィン系拡張性基材拡張性フィルムとそれを含むダイシングフィルムを得ること、および従来のオレフィン系拡張性基材では不十分であった、高い拡張性を有し、ネッキングし難いオレフィン系拡張性基材とそれを含むダイシングフィルムを得ることにある。本発明者らは、高い拡張性、低いネッキング性と低汚染性とを有する拡張性基材を得ることを目的に鋭意検討を行った。その結果、以下を満たすことで前記目的が達成できることを見出し、本発明に至った。11-ブテンαオレフィン共重合体Aを含み、その引張弾性率が100~500MPaであること、2プロピレンブテンα-オレフィン共重合体b1とポリプロピレンb2とを含むプロピレン系エラストマー組成物Bを含み、その組成物Bの引張弾性率が8~500MPaであること、および3Bの含有量は、AとBとの合計100重量部に対して、30~70重量部であること。すなわち、A成分だけでは、拡張性が不足し、ネッキングが生じ易い。一方、B成分だけでは、拡張性が不足し、引張弾性率が低めであるためハンドリング性が悪い。A成分とB成分を両方含む場合でも、A成分が、A成分とB成分との合計100重量部に対して70重量部を超えていればネッキングしやすく;B成分が、A成分とB成分との合計100重量部に対して70重量部を超えていれば、拡張性が低下し、ハンドリング性が低下しやすい。これに対して、前記1~3を満たすことにより、高い拡張性、低いネッキング性と低汚染性とを有し、ハンドリング性が良好な拡張性基材を得ることができることを見出した。本発明の第一は、拡張性フィルムに関する。[1]23°Cにおける引張弾性率が100~500MPaである、1-ブテンα-オレフィン共重合体Aと、プロピレンα-オレフィン共重合体b1を含み、23°Cにおける引張弾性率が8~500MPaであるプロピレン系エラストマー組成物Bと、を含む基材であって、前記Bの含有量は、AとBの合計100重量部に対して、30~70重量部である、拡張性フィルム。[2]前記プロピレン系エラストマー組成物Bは、23°Cにおける引張弾性率が10~50MPaである、[1]に記載の拡張性フィルム。[3]前記プロピレン系エラストマー組成物Bが、100重量部の前記プロピレン系エラストマー組成物Bに対して1~70重量部のポリプロピレンb2を含む、[1]または[2]に記載の拡張性フィルム。[4]前記プロピレン系エラストマー組成物Bが、100重量部の前記プロピレン系エラストマー組成物Bに対して5~20重量部のポリプロピレンb2を含む、[3]に記載の拡張性フィルム。本発明の第二は、拡張性フィルムを含むダイシングフィルム、および半導体装置の製造方法に関する。[5]前記[1]~[4]に記載の拡張性フィルムを含む基材層と、粘着剤層とを有するダイシングフィルムであって、前記粘着剤層は、前記ダイシングフィルムの最表面に設けられ、前記粘着剤層の、SUS-304-BA板の表面に貼着されて60分間放置した後、前記SUS-304-BA板の表面から剥離されるときの、JISZ0237に準拠して測定される粘着力が0.1~10N/25mmである、ダイシングフィルム。[6]ASTMD1238に準拠して測定される、前記基材層の230°CにおけるMFRと、前記粘着剤層の230°CにおけるMFRとは、いずれも1~20g/10min以下である、[5]に記載のダイシングフィルム。[7]前記[1]~[4]のいずれかに記載の拡張性フィルムを含む基材層と、中間層とを有し、前記中間層は、25°Cにおける引張弾性率E25および60°Cにおける引張弾性率E60が、E60/E25<0.1の関係を満たし、かつ前記25°Cにおける引張弾性率E25が1~10MPaである、ダイシングフィルム。[8]前記基材層と前記粘着剤層との間に中間層を有し、前記中間層は、25°Cにおける引張弾性率E25および60°Cにおける引張弾性率E60が、E60/E25<0.1の関係を満たし、かつ前記25°Cにおける引張弾性率E25が1~10MPaである、[5]に記載のダイシングフィルム。[9]前記中間層が、オレフィン系共重合体を含む、[7]または[8]に記載のダイシングフィルム。[10]前記中間層の密度が800~890kg/m3である、[7]~[9]のいずれかに記載のダイシングフィルム。[11]ダイシングフィルムは、少なくとも一方の面に段差を有する半導体ウエハの、前記段差を有する面に貼り合わせて用いられるものであり、前記中間層の厚みが、前記半導体ウエハの段差より大きい、[7]~[10]のいずれかに記載のダイシングフィルム。[12]半導体ウエハに、[5]に記載のダイシングフィルムを、前記ダイシングフィルムの粘着剤層を介して貼り付ける工程と、前記半導体ウエハをダイシングして半導体チップを得る工程と、前記ダイシングフィルムを拡張して、前記半導体チップをピックアップする工程とを含む、半導体装置の製造方法。[13]半導体ウエハに、[8]に記載のダイシングフィルムを、40~80°Cの温度で、0.3~0.5MPaの圧力で前記ダイシングフィルムの粘着剤層を介して貼り合せる工程と、前記半導体ウエハをダイシングして半導体チップを得る工程と、前記ダイシングフィルムを拡張して、前記半導体チップをピックアップする工程とを含む、半導体製造装置の製造方法。本発明によれば、低汚染であり、従来のオレフィン系拡張性基材では不十分であった、高い拡張性を有しネッキングしにくいオレフィン系拡張性基材拡張性フィルム、およびそれを含むダイシングフィルムを得ることができる。1.拡張性フィルム本発明の拡張性フィルムは、1-ブテンα-オレフィン共重合体Aと、プロピレン系エラストマー組成物Bとを含む。1-ブテンα-オレフィン共重合体Aについて拡張性フィルムに含まれる1-ブテンα-オレフィン共重合体Aは、1-ブテンを主な構成成分として含む重合体である。1-ブテンα-オレフィン共重合体Aにおけるα-オレフィンは、1-ブテン以外の炭素数2~10のα-オレフィンでありうる。炭素数2~10のα-オレフィンの例には、エチレン、プロピレン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセン等が含まれ、好ましくはエチレン、プロピレンである。1-ブテンα-オレフィン共重合体Aに含まれるα-オレフィンは、1種類であってもよいし、2種類以上を組み合わせものであってもよい。1-ブテンα-オレフィン共重合体Aに含まれる1-ブテン含有量は80モル以上が好ましく、90モル以上がより好ましい。80モル未満では十分な拡張性が得られない。1-ブテンα-オレフィン共重合体Aの密度は特に規定されないが、890~950kg/m3であることが好ましい形態の一つである。密度が低すぎると、引張弾性率が低下し十分な拡張性が得られない場合がある。1-ブテンα-オレフィン共重合体Aからなるフィルムの、23°Cにおける引張弾性率は100~500MPaであることが好ましく、150~450MPaであることがより好ましい。引張弾性率が高すぎると硬すぎて拡張し難くなり、引張弾性率が低すぎると柔らかすぎてハンドリング性が低下するからである。1-ブテンα-オレフィン共重合体Aの、ASTMD1238に準拠して230°C、2.16kg荷重にて測定されるメルトフローレートMFRは、プロピレン系エラストマー組成物Bと押出機内で均一に混ざりやすい範囲であれば特に規定されないが、好ましくは1~20g/10minであり、より好ましくは1~10g/10minである。MFRが上記範囲であれば、プロピレン系エラストマー組成物Bと比較的均一に押出成形しやすいからである。1-ブテンα-オレフィン共重合体Aは、従来公知の製造方法、例えばチーグラーナッタ触媒あるいはメタロセン系触媒の存在下に、1-ブテンと、1-ブテン以外のα-オレフィンとを共重合させることにより得ることができる。プロピレン系エラストマー組成物Bについて拡張性フィルムに含まれるプロピレン系エラストマー組成物Bは、プロピレンα-オレフィン共重合体b1を主成分として含み、好ましくはポリプロピレンb2をさらに含む。プロピレンα-オレフィン共重合体b1は、プロピレンと、プロピレン以外のα-オレフィンとの共重合体である。プロピレンα-オレフィン共重合体b1におけるα-オレフィンは、好ましくは炭素数2~20のα-オレフィンである。炭素数2~20のα-オレフィンの例には、エチレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-ノネンおよび1-デセン等が含まれ、好ましくはエチレン、1-ブテンである。プロピレンα-オレフィン共重合体b1に含まれるα-オレフィンは、1種類であってもよいし、2種類以上を組み合わせてもよい。プロピレンα-オレフィン共重合体b1は、より好ましくはプロピレン1-ブテンエチレン共重合体である。プロピレンα-オレフィン共重合体b1のプロピレンに由来する構成単位の含有量は、良好なゴム弾性を得る観点から、好ましくは50モル以上であり、より好ましくは60モル以上である。プロピレンα-オレフィン共重合体b1は、拡張性フィルムの取り扱い温度においてゴム弾性を有すればよく、好ましくはガラス転移点が25°C以下である。ガラス転移点が25°Cを超える場合、成形後のフィルムの拡張性等の物性が、保管条件によって変化しやすくなることが懸念される。ポリプロピレンb2は、実質的にはプロピレンの単独重合体であるが、プロピレン以外のα-オレフィンなどを微量含んでもよく、いわゆるホモポリプロピレンhPP、ランダムポリプロピレンrPPおよびブロックポリプロピレンbPPのいずれでも良い。ポリプロピレンb2における、プロピレン以外のα-オレフィンの含有量は、好ましくは20モル以下であり、より好ましくは10モル以下である。このようなポリプロピレンb2は、プロピレンα-オレフィン共重合体b1のブロッキングを抑制する効果やフィルム成形性を改善するなどの効果が期待できる。ポリプロピレンb2の含有量は、100重量部のプロピレン系エラストマー組成物Bの合計に対して1~70重量部であることが好ましく、5~70重量部がより好ましく、5~30重量部がさらに好ましく、5~20重量部であることが特に好ましい。ポリプロピレンb2の含有量が1重量部未満であると、プロピレンα-オレフィン共重合体b1がブロッキングし、フィルム成形時に押出状態が不安定になる場合がある。ポリプロピレンb2の含有量が30重量部超であると、拡張率が小さくなる場合がある。プロピレン系エラストマー組成物Bからなるフィルムの、23°Cにおける引張弾性率は8~500MPaであることが好ましく、10~500MPaがより好ましく、10~100MPaがさらに好ましく、10~50MPaが特に好ましく、10~45MPaがさらに好ましい。プロピレン系エラストマー組成物Bの、ASTMD1238に準拠して230°C、2.16kg荷重にて測定されるメルトフローレートMFRは、1-ブテンα-オレフィン共重合体Aの、1-ブテンα-オレフィン共重合体Aと押出機内で均一に混ざりやすい範囲であれば特に規定されないが、好ましくは1~20g/10minであり、より好ましくは1~10g/10minである。MFRが上記範囲であれば、比較的均一な膜厚に押出成形しやすい。拡張性フィルムに含まれるプロピレン系エラストマー組成物Bの含有量は、AとBとの合計100重量部に対して、30~70重量部であることが好ましく、40~60重量部であることがより好ましい。拡張性フィルムは、前述の1-ブテンα-オレフィン共重合体Aと、プロピレン系エラストマー組成物Bとをドライブレンドまたはメルトブレンドした後、押出成形して得られる。このようにして得られる拡張性フィルムは、比較的結晶性が高く、引張弾性率の高い1-ブテンα-オレフィン共重合体Aと、比較的結晶性が低く、引張弾性率の低いプロピレン系エラストマー組成物Bとが微分散している構造をもつ。図1Aは、拡張性フィルムのMD方向に平行な断面のTEM画像の一例であり、図1Bは、拡張性フィルムのTD方向に平行な断面のTEM画像の一例である。図1Aおよび図1Bに示されるように、MD方向、TD方向のフィルム断面TEM像には、フィルム表面と平行な方向に伸びた明部1-ブテンα-オレフィン共重合体Aが見られる。このような相分離構造は、拡張性フィルムの断面を薄切片化して観察した透過型電子顕微鏡TEM画像により明暗構造として観察されうる。図1のTEM画像では、例えば明部が、1-ブテンα-オレフィン共重合体Aであり;暗部が、プロピレン系エラストマー組成物Bであると考えられる。このような相分離構造は、特許文献5特許第3340979号公報で例示されている高結晶性のオレフィン系樹脂と低結晶性のオレフィン系樹脂では形成されないことから、本発明の1-ブテンα-オレフィン共重合体Aとプロピレン系エラストマー組成物Bとの組合せによって発現すると考えられる。メカニズムは、必ずしも明らかではないが、以下のように推察される。すなわち、前記のような相分離構造を有する拡張性フィルムに応力がかけられると、1-ブテンα-オレフィン共重合体Aが弾性変形し、ネッキングしないうちに、プロピレン系エラストマー組成物Bを介して、1-ブテンα-オレフィン共重合体Aにかかる応力がフィルムの断面方向に均一化される。このため、拡張性フィルム全体として1-ブテンα-オレフィン共重合体Aの高次構造が等方的に変形し、ネッキングを生じずに弾性変形可能な範囲が広がるものと考えられる。拡張性フィルムのTEM観察は、厚み100μmの試料片をMD方向に平行方向と、TD方向に平行方向とで切り出し;得られた断面を、それぞれ透過電子顕微鏡TEM、日立製作所製H-7650を用いて、5000~20000倍の倍率で観察することにより行うことができる。拡張性フィルムの厚みは、特に制限されない。たとえば、本発明の拡張性フィルムが半導体用ダイシングフィルムとして用いられる場合、基材層の厚みは、好ましくは50~200μm程度である。本発明の拡張性フィルムは、各成分をブレンドした後、押出成形して製造する方法押出成形法により得ることができる。また拡張性フィルムがポリプロピレンb2を含む場合は、プロピレンα-オレフィン共重合体b1とポリプロポレンb2とを予めブレンドした混合物プロピレン系エラストマー組成物Bと、1-ブテンα-オレフィン共重合体Aなどをブレンドし、押出成形法で拡張性フィルムを製造するのが好ましい。このようにポリプロピレンb2とプロピレンα-オレフィン共重合体b1とを予めブレンドすることで、1-ブテンα-オレフィン共重合体Aと、プロピレン系エラストマー組成物Bとの混合物の相溶性が調整され、前述の相分離構造を形成しやすくなると考えられる。本発明の拡張性フィルムは、ハンドリング性がよく、かつ優れた拡張性を有する。このため、本発明の拡張性フィルムは、拡張性が要求される各種用途、例えば光学素子などの保護部材や、半導体装置の製造に用いられるダイシングフィルムとして用いられ、好ましくは半導体用ダイシングフィルムとして用いられる。2.ダイシングフィルムについて本発明のダイシングフィルムは、前述の拡張性フィルムを含む基材層を有し、必要に応じて粘着剤層や中間層、低摩擦層などをさらに有してもよい。ここで、ダイシングが行われる半導体ウエハの中には、表面にポリイミド膜、アルミニウム電極やダイシングするためのスクライブラインなどが形成され、その表面形状は起伏に富んだ凹凸形状を有しているものがある。また、近年、標準的なLSIと比較して起伏の大きな金バンプ、高周波用デバイスの実装基板接合に用いられる半田ボールなどのバンプが形成されたウエハなども多く見られる。そこで、ダイシングに際して、これらの凹凸を有する半導体ウエハの破損を防止することも、大きな課題の一つとなっている。そこで、このような段差の大きい凹凸を有するウエハのダイシング方法としては、ダイシング時の破損やチップの欠けを抑制する観点から、ウエハの回路形成面側にダイシングフィルムを密着させて、回転するブレードで非回路形成面から切断する方法がある。ただし、凹凸追従性のないダイシングフィルムを用いた場合には、粘着面と回路形成面との間に空隙が生じ、切断時に発生する屑により回路形成面の破損が生じることがあり、汚染を十分に抑制することが困難である。本発明のダイシングフィルムが、このような用途に用いられる場合には、半導体ウエハの表面の凹凸を吸収可能な中間層を有することが好ましい。本発明のダイシングフィルムが後述の中間層を有することにより、半導体ウエハ表面の凹凸に密着し、ダイシングによる回路形成面の汚染や、半導体ウエハの破損を防止することができる。またダイシングに用いられるリングフレームと、ダイシングフィルムとの密着性が不足する場合、ダイシング中にダイシングフィルムがリングフレームから脱落してしまうことがある。したがって、本発明のダイシングフィルムはリングフレームに対する密着性が良好であることが好ましい。そこで、本発明のダイシングフィルムは、リングフレームに貼り合わせる側の最表面に、後述する粘着剤層を有することが好ましい。1粘着剤層について粘着剤層は、公知の粘着剤で構成されてよく、特に限定されないが、例えばゴム系、アクリル系およびシリコーン系等の粘着剤のほか、スチレン系エラストマーやオレフィン系エラストマーなど熱可塑性エラストマーで構成されても良い。さらに、粘着剤層は、放射線により粘着力を低下させる放射線硬化型粘着剤や加熱により粘着力を低下させる加熱硬化型粘着剤などにより構成されてよい。放射線硬化型粘着剤の好ましい例には、紫外線硬化型粘着剤が含まれる。アクリル系粘着剤は、アクリル酸エステル化合物の単独重合体、またはアクリル酸エステル化合物とコモノマーとの共重合体であってよい。アクリル酸エステル化合物の例には、エチルアクリレート、ブチルアクリレートおよび2-エチルヘキシルアクリレート等が含まれる。アクリル系共重合体を構成するコモノマーの例には、酢酸ビニル、アクリルニトリル、アクリルアマイド、スチレン、メチルメタクリレート、メチルアクリレート、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、アクリルアマイド、メチロールアクリルアマイド、グリシジルメタクリレートおよび無水マレイン酸等が含まれる。ゴム系粘着剤の例には、天然ゴム、合成イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレンブタジエンブロック共重合体、スチレンイソプレンブロック共重合体、ブチルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、シリコーンゴム、およびクロロプレンゴム等が含まれる。ゴム系粘着剤には、粘着力を高めるために、粘着付与樹脂をさらに加えてもよい。粘着付与樹脂の例には、ロジン系樹脂およびテルペン系樹脂等が含まれ、ゴム系粘着剤との相溶性が良い点から、好ましくはテルペン系樹脂である。ロジン系樹脂の例には、ロジン、重合ロジン、水添ロジン、およびロジンエステル等が含まれ;テルペン系樹脂の例には、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、芳香族変成テルペン樹脂およびロジンフェノール樹脂等が含まれる。粘着付与樹脂の含有量は、ゴム系粘着剤100重量部に対して5~100重量部であることが好ましい。熱可塑性エラストマーの例には、ポリスチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、およびポリエステル系エラストマーなどが含まれる。なかでも、粘着性や柔軟性を調整しやすい点で、ポリスチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマーが好ましい。ポリスチレン系エラストマーには、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体SIS、スチレン-エチレンブチレン-スチレンブロック共重合体SEBS、スチレン-エチレンプロピレン-スチレンブロック共重合体S、他のスチレンジエン系ブロック共重合体およびその水素添加物水添スチレンブタジエンゴムHSBRなどなどが含まれる。ポリオレフィン系エラストマーには、結晶性を示すポリオレフィンブロックと、非結晶性を示すモノマー共重合体ブロックとのブロック共重合体が含まれる。その具体例には、オレフィン結晶性エチレンブチレンオレフィン結晶性ブロック共重合体、ポリプロピレンポリエチレンオキシドポリプロピレンブロック共重合体、ポリプロピレンポリオレフィンポリプロピレンブロック共重合体などが含まれる。ポリオレフィン系エラストマーは、好ましくはポリエチレン系エラストマーである。紫外線硬化型粘着剤および加熱硬化型粘着剤は、前記アクリル系粘着剤などの粘着剤と、硬化性化合物炭素-炭素二重結合を有する成分と、光重合開始剤または熱重合開始剤と、を含む。硬化性化合物は、分子中に炭素-炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマーであればよい。そのような硬化性化合物の例には、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレートなどのメタアクリル酸と多価アルコールとのエステル;エステルアクリレートオリゴマー;2-プロペニルジ-3-ブテニルシアヌレート、2-ヒドロキシエチルビス2-アクリロキシエチルイソシアヌレート、トリス2-メタクリロキシエチルイソシアヌレートなどのイソシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物などが挙げられる。なお、粘着剤が、ポリマーの側鎖に炭素-炭素二重結合を有する紫外線硬化型ポリマーである場合は、硬化性化合物を加える必要はない。硬化性化合物の含有量は、粘着剤100重量部に対して5~900重量部が好ましく、20~200重量部がより好ましい。硬化性化合物の含有量が少なすぎると、硬化する部分が少なすぎて粘着力の調整が不十分となり、硬化性化合物の含有量が多すぎると、熱や光に対する感度が高すぎて保存安定性が低下する。光重合開始剤は、紫外線を照射することにより開裂しラジカルを生成する化合物であればよく、例えばベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類;ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類;ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類;ポリビニルベンゾフェノン;クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが挙げられる。熱重合開始剤は、有機過酸化物誘導体やアゾ系重合開始剤などであるが、加熱時に窒素が発生しない点から、好ましくは有機過酸化物誘導体である。熱重合開始剤の例には、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステルおよびパーオキシジカーボネート等が含まれる。粘着剤には架橋剤を添加してもよい。架橋剤として、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリストールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物;テトラメチロールメタン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、N,N’-ジフェニルメタン-4,4’-ビス1-アジリジンカルボキシアミド、N’-ヘキサメチレン-1,6-ビス1-アジリジンカルボキシアミド等のアジリジン系化合物;テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリイソシアネートなどのイソシアネート系化合物等が挙げられる。粘着剤層を、SUS-304-BA板の表面に貼着して60分間放置した後、SUS-304-BA板の表面から剥離するときの、JISZ0237に準拠して測定される粘着力が0.1~10N/25mmであることが好ましい。粘着力が上記範囲であれば、ウエハとの良好な接着性を確保しつつ、チップを剥離する際の糊残りを抑制できる。粘着剤層の粘着力は、例えば架橋剤の添加量によって調整することができる。具体的には、特開2004-115591号公報に記載の方法などにより調整することができる。粘着剤層の厚みは基材層の拡張性を阻害しない範囲であれば特に制限はないが、通常1~50μmとすることが好ましく、より好ましくは1~25μmである。2中間層について中間層は、半導体ウエハの凹凸吸収性を有する層である。後述するように、中間層は、例えば基材層と粘着剤層との間に設けられる層としてもよく、また、粘着剤層の機能を兼ね備える層としてもよい。中間層は、25°Cにおける引張弾性率E25および60°Cにおける引張弾性率E60が、E60/E25<0.1を満たすことが好ましく、特にE60/E25<0.08を満たすことがより好ましく、E60/E25<0.05を満たすことがさらに好ましい。25°C及び60°Cにおける引張弾性率の比が上記範囲を満たすことにより、中間層は、熱溶融性を有し、塑性変形するものとできる。具体的には、シートを加温下で貼り付ける時には、半導体ウエハの回路形成面の凸凹に追従して高い密着性を示し、シートを貼り付けた後の常温下では凹凸に密着した形状を保持固定することが可能となる。また、中間層の25°Cにおける引張弾性率E25は、1MPa~10MPaとされ、2MPa~9MPaを満たすことがより好ましい。引張弾性率E25が上記範囲にあれば、シートを貼り付けた後の、常温下での形状を保持でき、加工中の密着性を維持できる。中間層の60°Cにおける引張弾性率E60は、0.005MPa~1.0MPaが好ましく、0.01MPa~0.5MPaがより好ましい。引張弾性率E60が上記範囲にあれば、シートを加温下で貼り付ける際に、流動性を示すため、凸凹に対する良好な追従性が得られる。樹脂の引張弾性率は、以下のようにして測定できる。1測定サンプルとして、例えば初期長さ140mm、幅10mm、厚み75~100μmのサンプルフィルムを準備する。2そして、測定温度25°C、チャック間距離100mm、引張速度50mm/minで引張試験を行い、サンプルの伸びの変化量mmを測定する。3得られたS-S曲線応力-ひずみ曲線の初期の立ち上がりの部分に接線を引き、その接線の傾きをサンプルフィルムの断面積で割って得られる値を引張弾性率とする。中間層の密度は、800~890kg/m3が好ましく、830~890kg/m3がより好ましく、850~890kg/m3がさらに好ましい。中間層の密度が800kg/m3未満であると、弾性率が低くなりすぎるため、形状固定力が低下し、密度が890kg/m3を超えると、弾性率が高くなり過ぎるため、凸凹に対する追従性が低下する。中間層を構成する樹脂は、前記引張弾性率を満たすものであれば特に限定されないが、好ましくはオレフィン系共重合体である。オレフィン系共重合体は、炭素原子数2~12のα-オレフィンを主な構成単位とするα-オレフィン共重合体であることが好ましい。炭素原子数2~12のα-オレフィンの例には、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、3-メチル-1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、3-メチル-1-ペンテン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン等が含まれる。なかでも、貼り付け時の凹凸追従性に優れる点で、エチレンプロピレン共重合体、エチレン1-ブテン共重合体、およびエチレンプロピレン炭素原子数4~12のα-オレフィンの三元共重合体等のエチレンα-オレフィン共重合体;およびプロピレン1-ブテン共重合体炭素原子数5~12のα-オレフィンの三元共重合体などが好ましく、エチレンプロピレン共重合体がより好ましい。プロピレンは、オレフィン系共重合体の中でも熱溶融性が高いためである。市販のα-オレフィン系共重合体には、三井化学製TAFMER登録商標等が含まれる。中間層の引張弾性率は、オレフィン系共重合体を構成するモノマーの種類、共重合比および変性の有無などによって調整される。例えば、オレフィン系共重合体の60°Cにおける引張弾性率を低くするためには、プロピレンの共重合比を多くしたり、カルボン酸等で変性したりすればよい。中間層には、半導体ウエハに対する易貼り付け性、易剥離性などを損なわない範囲で他の樹脂または他の添加剤が含まれてもよい。そのような添加剤の例には、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤、柔軟剤、粘着性付与剤等が含まれる。中間層の厚みは、ダイシングフィルムを接着するウエハの一方の面に設けられた段差より大きいことが好ましく、この段差例えば、半導体ウエハの回路形成面の凸凹半田バンプを含むを埋め込むことができる厚みであれば、特に制限されない。例えば、凸凹の段差が100μm程度であれば、中間層の厚みは100~300μmとすることができる。すなわち、ウエハ表面の段差に対して、中間層の厚みを1倍~3倍とすることが好ましく、1倍~2倍とすることがより好ましい。3低摩擦層について本発明のダイシングフィルムは、必要に応じて、粘着剤層とは反対側の表面に、低摩擦層をさらに有してもよい。すなわち、ダイシングフィルムが、後述のように半導体用ダイシングフィルムとして用いられる場合、ダイシングフィルムを拡張する方法として、ダイシングフィルムの周縁部をリングフレームで固定しておき、ダイシングフィルムの中央部下側から、拡張機のステージを押し上げる方法がある後述の図6参照。この際、ダイシングフィルムのステージと接する側の面の摩擦が大きいと、ステージ上でフィルムが滑り難くなり、ステージと接するフィルム部分を拡張できなくなる。このため、ダイシングフィルムのうち、ステージと接する側の表面の摩擦を小さくすること;即ち、低摩擦層を配置することで、拡張機のステージを滑りやすくし、ダイシングフィルムの面全体をより均一に拡張できる。このような低摩擦層は、ポリエチレン、エチレン系アイオノマー樹脂などの樹脂で構成される。また、低摩擦層の表面には、必要に応じて滑り性を一層高めるために、滑剤が塗布または含有されてもよい。このような滑剤の例には、エルカ酸アミドやオレイン酸アミド、シリコーンオイル等の滑剤およびそれらのマスターバッチ滑剤マスターバッチが含まれる。4ダイシングフィルムの層構成について本発明のダイシングフィルムの層構成は、特に制限されず、基材層及び粘着剤層、もしくは基材層及び中間層の少なくとも2層からなるフィルムであっても良く、基材層と中間層と粘着剤層とがこの順に積層された3層からなるフィルムであっても良い。また粘着剤層や中間層の他に低摩擦層などの他の層を有する4層以上の積層フィルムであってもよい。本発明のダイシングフィルムが前記積層フィルムであり、粘着剤層と低摩擦層とを有する場合、粘着剤層は基材層の一方の面側、低摩擦層は基材層の他方の面側に配置されることが好ましい。本発明の効果を損なわない範囲で、基材層と粘着剤層との間、基材層と中間層との間、中間層と粘着剤層との間、基材層と低摩擦層との間等に、上記以外の層が積層されていてもよい。また、基材層、中間層、および粘着剤層は、それぞれ多層であってもよい。また、基材層を複数有する場合には、基材層と基材層との間に任意の層が配置されていてもよい。図2は、本発明のダイシングフィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。図2に示されるように、拡張性を有する基材層12と、その一方の面に配置され、ウエハと接着される粘着剤層14と、基材層12の、粘着剤層14とは反対側の面に配置された低摩擦層16とを有する。このような構成を有するダイシングフィルム10は、基材層12を有するため、高い拡張性を有する。また、図3は、本発明のダイシングフィルムの他の実施形態を模式的に示す断面図である。図3に示されるように、拡張性を有する基材層12と、その一方の面に配置され、ウエハの凹凸を吸収する中間層13と、ウエハと接着される粘着剤層14と、基材層12の、粘着剤層14とは反対側の面に配置された低摩擦層16とを有する。このような構成を有するダイシングフィルム10は、基材層12を有するため、高い拡張性を有する。また中間層13を有するため、大きな凹凸を有する半導体ウエハと貼り合わせた場合であっても、中間層13が凹凸に密着し、ウエハ表面の汚染を防止し、ダイシング時の半導体チップの破損を防ぐことが可能となる。中間層を有さない本発明のダイシングフィルムにおいては、総厚みは、50~200μmであることが好ましく、70~150μmであることがより好ましい。また、基材層と粘着剤層との間に中間層が形成されている本発明のダイシングフィルムにおいては、総厚みは、60~700μmであることが好ましく、80~500μmであることがより好ましい。本発明のダイシングフィルムの、23°Cにおける引張弾性率は70MPa以上であることが好ましい。70MPa以下である場合、ダイシングフィルムを、ウエハに貼り付ける際に、ダイシングフィルムが皺になる等して、ハンドリング性が低下するのを抑制するためである。本発明のダイシングフィルムの粘着剤層の表面には、粘着剤層表面を保護するために、必要に応じてセパレータがさらに設けられてもよい。セパレータの材質は、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムなどであってよい。セパレータの厚みは、通常10~200μm程度であり、好ましくは25~100μm程度である。本発明のダイシングフィルムは、ポリ塩化ビニルPVCなどを含まないため、塩素イオンも発生せず、環境負荷を低減できる。また、本発明のダイシングフィルムは、可塑剤を含まないため、ウエハの汚染を低減できる。さらに、本発明のダイシングフィルムは、十分な拡張性を有し、ネッキングを生じ難い。3.ダイシングフィルムの製造方法本発明のダイシングフィルムは、任意の方法で製造することができる。本発明のダイシングフィルムが、基材層のほか、粘着剤層や低摩擦層などを含む積層フィルムである場合には、1各層を構成する溶融樹脂を共押出しして積層する方法共押出し法;2基材層上に、他の層を構成する溶融樹脂を積層する方法押出しラミネート法;3各層を構成するフィルムを熱圧着または接着剤等を介して積層する方法ラミネート法;および4基材層上、もしくは基材層及び中間層が積層された樹脂積層体上に、粘着剤層を構成する樹脂組成物を塗布して積層する方法塗布法等、により製造されてもよい。押出成形または共押出する前に、2種類以上の異なる樹脂をブレンドする方法は、特に制限されないが、ヘンシェルミキサーやタンブラーミキサー等の各種ミキサーにより乾式混合する方法ドライブレンド法;一軸押出機もしくは二軸押出機等により溶融混練する方法メルトブレンド法等であってよく、二軸押出機により溶融混練する方法が好ましい。溶融混練温度は、各層を構成する樹脂が溶融し、混練するのに適した温度であればよく、基材層を構成する樹脂の溶融温度は、例えば180~260°Cとすることができる。押出方法は、特に制限されないが、インフレーション押出法、Tダイ押出法などであってよい。基材層を構成する樹脂組成物と、粘着剤層を構成する樹脂組成物とを、共押出するか、もしくは基材層上に、粘着剤を構成する樹脂組成物を押出ラミネートすることでダイシングフィルムを得る場合には、ASTMD1238に準拠して測定される、前記基材層の230°CにおけるMFRと、前記粘着剤層の230°CにおけるMFRとは、いずれも1~20g/10min以下であることが好ましい。このようなMFRを有することにより、各層を安定した膜厚で成形することが可能となる。同様に、基材層を構成する樹脂組成物と、中間層を構成する樹脂組成物とを、共押出するか、もしくは基材層上に、中間層を構成する樹脂組成物を押出ラミネートすることでダイシングフィルムを得る場合には、ASTMD1238に準拠して測定される、前記基材層の230°CにおけるMFRと、前記中間層の230°CにおけるMFRとは、いずれも1~20g/10min以下であることが好ましい。このようなMFRを有することにより、各層を安定した膜厚で成形することが可能となる。また、基材層を構成する樹脂組成物と、中間層を構成する樹脂組成物と、粘着剤層を構成する樹脂組成物とを共押出しするか、または前記基材層上に、前記中間層を構成する樹脂組成物及び前記粘着剤を構成する樹脂組成物を押出ラミネートすることでダイシングフィルムを得る場合には、基材層、中間層、及び粘着剤層のASTMD1238に準拠して測定される、前記基材層の230°CにおけるMFRは、いずれも1~20g/10min以下であることが好ましい。このようなMFRを有することにより、各層を安定した膜厚で成形することが可能となる。なお、粘着剤層を形成する粘着剤が放射線硬化性の粘着剤である場合には、基材層上に直接、もしくは基材層と中間層との樹脂積層体上に塗布後、乾燥する方法前述の塗布法が好ましい。基材層と中間層との樹脂積層体は、基材層を構成する樹脂組成物と、中間層を構成する樹脂組成物とを共押出しするか、または基材層上に、中間層を構成する樹脂組成物を押出ラミネートして得ることができる。4.半導体装置の製造方法本発明のダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法は、1本発明のダイシングフィルムを、半導体ウエハの裏面に粘着剤層を介して貼り付ける工程、2半導体ウエハをダイシングする工程、3ダイシングフィルムをエクスパンド拡張して、ダイシングされた半導体ウエハ半導体チップをピックアップする工程、4半導体チップを、半導体装置のダイパッド不図示等に接着させてマウントする工程、を経て製造される。本発明のダイシングフィルムとしては、前述のダイシングフィルムを用いることができる。図4A~4Eは、基材層32の一方の面に粘着剤層34を有し、他方の面に低摩擦層36を有するダイシングフィルム30を用いた半導体装置の製造方法の一例を示す図である。図4Aに示されるように、ウエハ22を準備する。次いで、図4Bに示されるように、ウエハ22を、本発明のダイシングフィルム30に貼着する前記1の工程。ダイシングフィルム30は、ウエハ22よりも大径であり、その周縁部をリングフレーム26で固定できる程度の大きさを有する。そして、ダイシングフィルム30の周縁部を、リングフレーム26で固定する。次いで、図4Cに示されるように、ウエハ22をダイシング切断して半導体チップ22Aを得る前記2の工程。切断深さは、ダイシングフィルム30の基材層32と粘着剤層34の界面に到達する程度に設定されてもよい。切断手段は、特に制限されず、ダイシングソーやレーザー等であってよい。次いで、図4Dに示されるように、ダイシングフィルム30を拡張エキスパンドする前記3の工程。ダイシングフィルム30をエクスパンド拡張する手段は、ダイシングフィルム30の下側の拡張機のステージを上昇させてステージと接するダイシングフィルム30を拡張する方法や、フィルム面と平行な方向に引っ張る拡張する方法などが含まれる。これにより、図4Eに示されるように、ダイシングして得られる半導体チップ22A同士の間隔を広げることができる。また、ダイシングフィルム30を拡張エキスパンドすることで、ダイシングフィルム30の粘着剤層34とウエハ22との間にずり応力が生じ、ウエハ22と粘着剤層34との接着力が減少するため、半導体チップ22Aをピックアップし易くすることができる。このように、半導体チップ22Aのピックアップを行うと、半導体チップ22Aを、ダイシングフィルム30の粘着剤層34から剥離することができる。また、図5A~5Eは、基材層52の一方の面に中間層53及び粘着剤層54をこの順に有し、他方の面に低摩擦層56を有するダイシングフィルム50を用いた半導体装置の製造方法の一例を示す図である。図5Aに示されるように、表面に回路等の凹凸を有するウエハ42、及び上記ダイシングフィルム50を準備する。回路が形成されたウエハ42においては、回路を保護する回路保護層が設けられていてもよい。回路保護層は、絶縁樹脂であればよいが、例えばポリイミド、ポリベンゾオキサゾール等であってよい。図5Bに示されるように、ウエハ42の凹凸面を、本発明のダイシングフィルム50に加温下で貼着する前記1の工程。貼着は40°C~80°Cの温度で、0.3~0.5MPaの圧力行うことができる。貼着時の温度が40°C未満であると、中間層53の弾性率が低くなりにくいため、中間層53の凹凸に対する追従性が低くなる。また、貼着時の温度が80°Cを超えると、プロセス温度として好ましくない。ダイシングフィルム50の貼着は、公知のテープ貼り機によって行うことができる。ウエハ42を貼着後、ダイシングフィルム50を冷却してもよい。ダイシングフィルム50を貼着時の温度より冷却することにより、中間層53の弾性率が高くなり、中間層53とウエハ42の凹凸とが良好に密着した状態を保持することができる。ダイシングフィルム50は、ウエハ42よりも大径であり、その周縁部をリングフレーム46で固定できる程度の大きさを有する。そして、ダイシングフィルム50の周縁部を、リングフレーム46で固定する。次いで、図5Cに示されるように、ウエハ42をダイシング切断して半導体チップ42Aを得る前記2の工程。切断深さは、ダイシングフィルム50の基材層52と中間層53との界面に到達する程度に設定されてもよい。切断手段は、特に制限されず、ダイシングソーやレーザー等であってよい。次いで、図5Dに示されるように、ダイシングフィルム50を拡張エキスパンドする前記3の工程。ダイシングフィルム50をエクスパンド拡張する手段は、ダイシングフィルム50の下側の拡張機のステージを上昇させてステージと接するダイシングフィルム50を拡張する方法や、フィルム面と平行な方向に引っ張る拡張する方法などが含まれる。これにより、図5Eに示されるように、ダイシングして得られる半導体チップ42A同士の間隔を広げることができる。また、ダイシングフィルム50を拡張エキスパンドすることで、ダイシングフィルム50の粘着剤層54とウエハ42との間にずり応力が生じ、ウエハ42と粘着剤層54との接着力が減少するため、半導体チップ42Aをピックアップし易くすることができる。このように、半導体チップ42Aのピックアップを行うと、半導体チップ42Aを、ダイシングフィルム50の粘着剤層54から剥離することができる。11-ブテンαオレフィン共重合体A基材層に含まれる1-ブテンα-オレフィン共重合体Aとして、表1に示される1-ブテンα-オレフィン共重合体A1商品名タフマーBL4000、三井化学株製、1-ブテンα-オレフィン共重合体A2商品名タフマーBL3450、三井化学株製および1-ブテンα-オレフィン共重合体A3商品名タフマーBL2481、三井化学株製を用いた。さらに、1-ブテンα-オレフィン共重合体A1~A3の、密度、引張弾性率およびMFRを、以下のようにして測定した。この結果を表1に示す。1密度の測定特開2001-33372に開示されている、密度勾配管法を用いて測定した。具体的には、得られた1-ブテンα-オレフィン共重合体試料を、メルトインデクサ-によって溶融し、ストランドを得た。このストランドにアニ-リングを施した後、適当な大きさに切断して密度勾配管に投入した。密度勾配管は、ガラス製円筒管内に、連続的な密度勾配を有する液体を充填したものを用いた。そして、投入した1-ブテンα-オレフィン共重合体の固体試料が液体中で静止した平衡位置からその試料の密度を読み取った。ガラス製円筒管中に充填される液体は、JISK7112の表2に規定のエタノール-水系の混合液体を用いた。2引張弾性率の測定1-ブテンα-オレフィン共重合体Aからなるフィルムを作製した。このフィルムの引張弾性率を、ASTMD638に準拠した方法で測定した。すなわち、i厚み100μmのフィルムをカットして、巾TD方向10mm、長さMD方向100mmの短冊状の試料片を準備した。ii次いで、JISK7161に準拠して、引張試験機によりチャック間距離50mm、引張速度300mm/分の条件で試料片の引張弾性率を測定した。引張弾性率の測定は、温度23°C、相対湿度55の条件下で実施した。3MFRの測定1-ブテンα-オレフィン共重合体AのMFRを、ASTMD1238に準拠して、温度190°Cないしは230°C、荷重2.16kgの条件で測定した。2プロピレン系エラストマー組成物Bプロピレンαオレフィン共重合体b1の合成合成例1充分に窒素置換した2000mlの重合装置に、833mlの乾燥ヘキサン、100gの1-ブテン、および1.0mmolのトリイソブチルアルミニウムを常温で仕込んだ後、重合装置内の温度を40°Cに昇温して、プロピレンで系内の圧力を0.76MPaになるように加圧した。次いで、重合装置内の圧力を、エチレンで0.8MPaに調整した。次いで、0.001mmolのジメチルメチレン3-tert-ブチル-5-メチルシクロペンタジエニルフルオレニルジルコニウムジクロライドと、アルミニウム換算で0.3mmolのメチルアルミノキサン東ソーファインケム社製とを接触させたトルエン溶液を、重合装置内に添加し、内温40°C、エチレンで系内圧力を0.8MPaに保ちながら20分間重合させた後、20mlのメタノールを添加して重合反応を停止させた。脱圧後、2Lのメタノール中で重合溶液からポリマーを析出させて、真空下130°Cで12時間乾燥させて、36.4gのプロピレンαオレフィン共重合体b1-1を得た。合成例2~4プロピレン、エチレンおよび1-ブテンの共重合比を表2に示すように変更した以外は、合成例1と同様にしてプロピレンα-オレフィン共重合体b1-2~b1-4を得た。合成例1~4で得られたプロピレンαオレフィン共重合体b1-1~b1-4の組成を表2にまとめた。その結果を表2に示す。プロピレン系エラストマー組成物Bの調製合成例5合成例2で得られた80重量部のプロピレンα-オレフィン共重合体b1-2と、20重量部のホモポリプロピレンb2とを200°Cで2軸押出機にて混練し、プロピレン系エラストマー組成物B1を得た。合成例6合成例3で得られた85重量部のプロピレンα-オレフィン共重合体b1-3と、15重量部のポリプロピレンb2とを混練した以外は、合成例5と同様にしてプロピレン系エラストマー組成物B2を得た。合成例7合成例4で得られた90重量部のプロピレンα-オレフィン共重合体b1-4と、10重量部のポリプロピレンb2とを混練した以外は、合成例5と同様にしてプロピレン系エラストマー組成物B3を得た。合成例8合成例1で得られた80重量部のプロピレンα-オレフィン共重合体b1-1と、20重量部のポリプロピレンb2とを混練した以外は、合成例5と同様にしてプロピレン系エラストマー組成物B4を得た。合成例9合成例2で得られた70重量部のプロピレンα-オレフィン共重合体b1-2と、30重量部のホモポリプロピレンb2とを200°Cで2軸押出機にて混練し、プロピレン系エラストマー組成物B5を得た。合成例10合成例2で得られた60重量部のプロピレンα-オレフィン共重合体b1-2と、40重量部のホモポリプロピレンb2とを200°Cで2軸押出機にて混練し、プロピレン系エラストマー組成物B6を得た。合成例11合成例2で得られた50重量部のプロピレンα-オレフィン共重合体b1-2と、50重量部のホモポリプロピレンb2とを200°Cで2軸押出機にて混練し、プロピレン系エラストマー組成物B7を得た。合成例12合成例2で得られた30重量部のプロピレンα-オレフィン共重合体b1-2と、70重量部のホモポリプロピレンb2とを200°Cで2軸押出機にて混練し、プロピレン系エラストマー組成物B8を得た。合成例13合成例2で得られた20重量部のプロピレンα-オレフィン共重合体b1-2と、80重量部のホモポリプロピレンb2とを200°Cで2軸押出機にて混練し、プロピレン系エラストマー組成物B9を得た。得られたプロピレン系エラストマー組成物B1~B9の密度、引張弾性率、およびMFRを、前述と同様にして測定した。その結果を表3に示す。実施例1フィルムの成形基材層の原料として、前述の1-ブテンαオレフィン共重合体A1とプロピレン系エラストマー組成物B1とを、質量比60/40で混合した混合物を準備した。低摩擦層の原料として、商品名エボリューSP2040プライムポリマー株製直鎖状低密度ポリエチレンビガット軟化点101°Cを準備した。粘着剤層の原料として、商品名NOTIOPN3560三井化学株製、MFR4g/10minASTMD1238準拠、測定温度230°Cを準備した。積層フィルムの成形方法次いで、基材層、低摩擦層および粘着剤層の各原料を、フルフライト型のスクリューを備えた各押出機に投入し、溶融混練させた。基材層、低摩擦層および粘着剤層の押出温度を230°Cとし、3層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させて共押出し成形し、前述の図2に示されるような、低摩擦層、基材層および粘着剤層が順に積層された3層構造の積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの粘着剤層上に、セパレータ東セロ株製商品名SPPETをさらに積層した後、所定の幅にスリットして巻き取った。実施例2~3基材層における、1-ブテンα-オレフィン共重合体A1と、プロピレン系エラストマー組成物B1との混合比率を表4に示されるように変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。実施例4基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物B1を、プロピレン系エラストマー組成物B2に変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。実施例5~6基材層における、1-ブテンα-オレフィン共重合体A1と、プロピレン系エラストマー組成物B2の混合比率を表4に示されるように変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。実施例7基材層における、1-ブテンα-オレフィン共重合体A1と、表2記載のプロピレンαオレフィン共重合体b1-4の混合比率を表5に示されるように変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。実施例8粘着剤層の原料であるNOTIOPN3560の代わりに、商品名エボリューSP2040プライムポリマー株製直鎖状低密度ポリエチレンを用いた以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。実施例9粘着剤層の原料であるNOTIOPN3560の代わりに、商品名エボリューSP2040プライムポリマー株製直鎖状低密度ポリエチレンを用いた以外は実施例4と同様にして積層フィルムを得た。実施例10低摩擦層の原料であるエボリューSP2040プライムポリマー株製直鎖状低密度ポリエチレンの代わりに、基材層の原料と同一の原料を用いた以外は実施例1と同様にして、基材層と粘着剤層の2層構造の積層フィルムを得た。実施例11粘着剤層の原料であるNOTIOPN3560の代わりに、NOTIOPN2060三井化学株製、登録商標、MFR7g/10minASTMD1238準拠、230°Cを用いた以外は実施例10と同様にして、2層構造の積層フィルムを得た。実施例12粘着剤層の原料であるNOTIOPN3560の代わりに、ダイナロンDR1322P登録商標JSR株製HSBR水添スチレンブタジエンゴムを用いた以外は実施例10と同様にして、2層構造の積層フィルムを得た。実施例13UV硬化型粘着剤層を構成するUV硬化型粘着剤塗布液の調製アクリル酸エチル48重量部、アクリル酸-2-エチルヘキシル27重量部、アクリル酸メチル20重量部、メタクリル酸グリシジル5重量部、および重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド0.5重量部を混合した。これを、トルエン65重量部、酢酸エチル50重量部が入った窒素置換フラスコ中に、撹拌しながら80°Cで5時間かけて滴下し、さらに5時間撹拌して反応させた。反応終了後、この溶液を冷却し、これにキシレン25重量部、アクリル酸2.5重量部、およびテトラデシルベンジルアンモニウムクロライド1.5重量部を加え、空気を吹き込みながら80°Cで10時間反応させ、光重合性炭素-炭素二重結合が導入されたアクリル酸エステル共重合体溶液を得た。この溶液に、共重合体固形分100重量部に対して光開始剤としてベンゾイン7重量部、イソシアネート系架橋剤三井化学株製、商品名:オレスターP49-75S2重量部、1分子内に光重合性炭素-炭素二重結合を2個以上有する低分子量化合物としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート東亞合成株製、商品名:アロニックスM-40015重量部を添加し、UV硬化型粘着剤塗布液を得た。UV粘着剤層の積層片表面にシリコーン処理離型処理が施された厚み38μmのPETフィルム剥離フィルム、東セロ株製商品名SPPETの離型処理が施された側の面に、前記UV硬化型粘着剤塗布液をコンマコーターにより塗布し、120°Cで4分間乾燥し、厚み30μmのUV硬化型粘着剤層を得た。一方、前述の実施例10と同じ基材フィルムの片面にコロナ処理を施したものを準備した。そして、前記PETフィルム上に形成したUV硬化型粘着剤層と、前記基材フィルムのコロナ処理が施された側の面とを、ドライラミネーターにより貼り合わせて押圧して、UV硬化型粘着剤層を基材フィルムのコロナ処理が施された側の面に転写させて、積層フィルムを得た。実施例14低摩擦層の原料であるエボリューSP2040プライムポリマー株製直鎖状低密度ポリエチレンを、商品名ニュクレルAN4213C三井デュポンポリケミカル株製エチレンメタクリル酸共重合体MFR10g/10minJISK72101999準拠190°Cに変更した以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。実施例15低摩擦層の原料であるエボリューSP2040プライムポリマー株製直鎖状低密度ポリエチレンを、商品名ニュクレルN1108C三井デュポンポリケミカル株製エチレンメタクリル酸共重合体MFR8g/10minJISK72101999準拠190°Cに変更した以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。実施例16低摩擦層の原料であるエボリューSP2040プライムポリマー株製直鎖状低密度ポリエチレンと、粘着剤層の原料であるNOTIOPN3560とを、それぞれ商品名ニュクレルAN4213C三井デュポンポリケミカル株製エチレンメタクリル酸共重合体MFR10g/10minJISK72101999準拠190°Cに変更した以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。実施例17基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物B1を、プロピレン系エラストマー組成物B3に変更した以外は、実施例10と同様にして積層フィルムを得た。実施例18基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物B1を、プロピレン系エラストマー組成物B4に変更した以外は、実施例10と同様にして積層フィルムを得た。比較例1基材層の原料として、1-ブテンαオレフィン共重合体A1のみを用いた以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。比較例2基材層の原料として、1-ブテンαオレフィン共重合体A2のみを用いた以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。比較例3基材層の原料として、1-ブテンαオレフィン共重合体A3のみを用いた以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。比較例4基材層における、1-ブテンαオレフィン共重合体A1と、プロピレン系エラストマー組成物B1との混合比率を80/20に変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。比較例5基材層における、1-ブテンαオレフィン共重合体A1と、プロピレン系エラストマー組成物B2の混合比率を80/20に変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。比較例6基材層における、1-ブテンαオレフィン共重合体A1と、プロピレン系エラストマー組成物B2の混合比率を20/80に変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。比較例7基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物B1を、タフマーP0275三井化学株製エチレンα-オレフィン共重合体に変更した以外は、実施例2と同様にして積層フィルムを得た。比較例8基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物B1を、商品名ダイナロンDR8601PJSR株製SEBSに変更した以外は、実施例2と同様にして積層フィルムを得た。比較例9基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物B1を、商品名ダイナロンDR1322PJSR株製HSBR水添スチレンブタジエンゴムに変更した以外は、実施例2と同様にして積層フィルムを得た。比較例10ホモポリプロピレンh-PPプライムポリマー株製商品名F107PVと、低密度ポリエチレンLDPEプライムポリマー株製、商品名ミラソン11Pとを質量比30/70で混合したものを、フライト型のスクリューを備えた押出機に投入し、押出温度230°Cで押出し、単層フィルムを得た。比較例11高密度ポリエチレンHDPEプライムポリマー株製、商品名ハイゼックス2100Jと、エチレンプロピレンラバーEPR三井化学株製、商品名P0275と、ランダムポリプロピレンr-PPプライムポリマー株製、商品名F327とを、質量比30/10/60で混合したものを、フライト型のスクリューを備えた押出機に投入し、押出温度230°Cで押出し、単層フィルムを得た。比較例12ホモポリプロピレンh-PPプライムポリマー株製、商品名F107PVと、エチレンプロピレンラバーEPR三井化学株製、商品名P0275と、エチレン-メタアクリル酸共重合体EMAA三井デュポンポリケミカル株製、商品名N1108Cとを、質量比20/10/70で混合したものを、フライト型のスクリューを備えた押出機に投入し、押出温度230°Cで押出し、単層フィルムを得た。実施例および比較例で得られたフィルムの、1拡張性、2ネッキングのし易さ、および3ハンドリング性を以下のようにして評価した。また、各フィルムの4粘着剤層の粘着力を、以下のようにして評価した。さらに一部の実施例のフィルムについて5TEM観察を行った。1フィルム拡張性得られたフィルムからセパレータを剥離した後、フィルムの粘着剤層を8インチサイズのリングフレームにゴムロールで密着させた。粘着性の無いフィルム実施例8、実施例9、比較例10、比較例11、比較例12は、リングフレームに両面テープニチバン、ナイスタックでフィルムを固定した。次いで、フィルムの滑り性を高めるための低摩擦層の表面に、2センチ角の格子を油性ペンで記入した。このときの格子のMD方向長さとTD方向長さはそれぞれ12cmであった。次いで、図6Aに示されるように、フィルム40の基材層表面が拡張機のステージ43に接触するように、リングフレーム44を拡張機に固定した。拡張機は、ヒューグルエレクトロニクス製HS-1800を用いた。そして、図6Bに示されるように、拡張機のステージ43を、65mm上昇させて、フィルム40を拡張したときの格子のTD方向の長さとMD方向の長さを測定した。得られた測定値を、下記式に当てはめて、拡張率と、拡張率の異方性とを求めた。拡張率MD方向、TD方向=100×拡張後の格子の長さ/拡張前の格子の長さ拡張率の異方性=MD方向の拡張率-TD方向の拡張率の絶対値よって前記拡張率は、前記ステージ上の拡張性粘着フィルムの拡張率を示す。すべてのフィルムについて、前述のようにステージを65mm上昇させているので、前記拡張率が低いフィルムは、ステージ上のフィルムが大きく拡張せず、ステージ外のフィルム、すなわちステージの端部とリングフレームの間のフィルムが拡張していることを意味する。よって、上記拡張性は、前記格子に対応する半導体チップをピックアップする半導体などのダイシング工程で必要な拡張性と対応する。2ネッキングし易さ拡張時のフィルムのネッキングし易さは、ステージと接するフィルム部分と、ステージ端部と接するフィルム部分とで、それぞれ白化が生じるか否かを観察し、以下のように評価した。○:ネッキングが生じなかった×:ネッキングが生じた3ハンドリング性フィルムのハンドリング性は、フィルムの引張弾性率によって評価した。すなわち、得られたフィルムをカットして、巾TD方向10mm、長さMD方向100mmの短冊状の試料片を得た。次いで、JISK7161に準拠して、引張試験機を用いてチャック間距離50mm、引張速度300mm/分で、試料片の引張弾性率を測定した。5つの試料片について、同様にして引張弾性率を測定し、それらの平均値を引張弾性率とした。引張弾性率の測定は、温度23°C、湿度55の条件下で実施した。フィルム全体の引張弾性率が70MPa未満または170MPa以上:×フィルム全体の引張弾性率が70MPa以上170MPa未満:○4粘着力得られたフィルム共押出粘着剤層付きフィルム、UV硬化型粘着剤層付きフィルムの粘着力を、JISZ0237に記載の粘着シート試験方法に準拠して、温度23°C、相対湿度50の環境下にて測定した。得られたフィルムを、SUS-BA板に約2kgゴムロールで圧力を加えながら貼り付けて、温度23°C、相対湿度50の一定環境下に30分間置いた。次いで、フィルムを180°方向に、剥離速度300mm/分でSUS-BA板から引き剥がす際の粘着力を測定した。この粘着力の測定を2回行った。幅25mmの試験片を用いて測定したときの粘着力の平均値を粘着力N/25mmとした。併せて、各実施例及び比較例に用いた低摩擦層、基材層、及び粘着剤層について、それぞれ前述と同様に、引張弾性率、およびMFRを、前述と同様にして測定した。なお、表中の引張弾性率A/Bとの記載は、基材層の引張弾性率を示す。実施例1~6の結果を表4に;実施例7~12の結果を表5に;実施例13~18の結果を表6に示す。さらに、比較例1~6の結果を表7に;比較例7~9の結果を表8に;比較例10~12の結果を表9に示す。特定の1-ブテンαオレフィン共重合体Aと、特定のプロピレン系エラストマー組成物Bとを所定比率で混合して得られる基材層を有する実施例1~18のフィルムは、拡張率が120以上と高く、ネッキングも生じないことがわかる。一方、特定のプロピレン系エラストマー組成物Bを含まない比較例1~3のフィルム、および1-ブテンα-オレフィン共重合体Aとプロピレン系エラストマー組成物Bとの混合比率が本願の範囲外である比較例4~6のフィルムは、拡張率が低く、ハンドリング性が低い、もしくはネッキングが生じ易くなることがわかる。また、プロピレン系エラストマー組成物Bの代わりに、他のエラストマーを用いた比較例7~9のフィルムは、拡張性はよいが、ネッキングし易かったり、ハンドリング性が低かったりすることがわかる。比較例10~12のフィルムは、拡張性試験の途中で破断し、拡張性が極めて低いことがわかる。実施例19各層の原料の準備基材層の原料として、前述の1-ブテンα-オレフィン共重合体A1と、プロピレン系エラストマー組成物B1とを、質量比60/40で混合した混合物を準備した。中間層の原料として、三井化学株製TAFMERP0275登録商標を準備した。粘着剤層の原料として、上述のUV硬化型粘着剤塗布液を準備した。低摩擦層の原料として、基材層と同一の混合物を準備した。ダイシングフィルムの形成次いで、基材層、中間層、及び低摩擦層の各原料を、フルフライト型のスクリューを備えた各押出機に投入し、溶融混練させた。基材層、中間層、及び低摩擦層の押出温度を230°Cとし、3層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させて共押出し成形した。その後、実施例13のUV粘着剤層の積層方法と同様に、中間層上に粘着剤層を積層し、図3に示されるような、低摩擦層、基材層、中間層、および粘着剤層が順に積層された4層構造の積層フィルムダイシングフィルムを得た。ダイシングフィルムの各層の厚みは、低摩擦層/基材層/中間層/粘着剤層の厚みは、10μm/60μm/350μm/5μmであった。実施例20及び21基材層における、1-ブテンα-オレフィン共重合体A1と、プロピレン系エラストマー組成物B1との混合比率を表10に示されるように変更した以外は、実施例19と同様にしてダイシングフィルムを得た。実施例22基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物B1を、プロピレン系エラストマー組成物B2に変更した以外は、実施例19と同様にしてダイシングフィルムを得た。実施例23基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物B1を、プロピレン系エラストマー組成物B3に変更した以外は、実施例19と同様にしてダイシングフィルムを得た。実施例24基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物B1を、プロピレン系エラストマー組成物B4に変更した以外は、実施例19と同様にしてダイシングフィルムを得た。実施例25低摩擦層の原料を、商品名エボリューSP2040プライムポリマー株製直鎖状低密度ポリエチレンビガット軟化点101°Cに変更し、基材層、中間層、粘着剤層、及び低摩擦層の押出温度を230°Cとし、4層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させて共押出し成形した以外は、実施例19と同様にしてダイシングフィルムを得た。ダイシングフィルムの各層の厚みは、低摩擦層/基材層/中間層/粘着剤層の厚みは、10μm/60μm/350μm/5μmであった。実施例26低摩擦層の原料を、低密度ポリエチレン三井デュポンポリケミカル株製:商品名ミラソン11Pにシリコーン樹脂東レダウコーニングシリコーン社製:商品名BY27-002を5wt混合したものに変更した以外は、実施例25と同様にダイシングフィルムを得た。実施例27中間層の原料を、三井化学株製TAFMERP0280登録商標に変更した以外は、実施例25と同様にしてダイシングフィルムを得た。実施例28粘着剤層の原料を、商品名NOTIOPN3560三井化学株製、MFR4g/10minASTMD1238準拠、測定温度230°Cに変更した以外は、実施例25と同様にしてダイシングフィルムを得た。実施例29粘着剤層の原料として、NOTIOPN2060三井化学株製、登録商標、MFR7g/10minASTMD1238準拠、230°Cを用いた以外は実施例25と同様にしてダイシングフィルムを得た。実施例30粘着剤層の原料として、ダイナロンDR1322P登録商標JSR株製HSBR水添スチレンブタジエンゴムを用いた以外は実施例25と同様にしてダイシングフィルムを得た。比較例13基材層の原料として、1-ブテンαオレフィン共重合体A1のみを用いた以外は実施例25と同様にしてダイシングフィルムを得た。比較例14基材層における、1-ブテンαオレフィン共重合体A1と、プロピレン系エラストマー組成物B1との混合比率を80/20に変更した以外は、実施例25と同様にしてダイシングフィルムを得た。比較例15基材層における、1-ブテンαオレフィン共重合体A1と、プロピレン系エラストマー組成物B1との混合比率を20/80に変更した以外は、実施例25と同様にしてダイシングフィルムを得た。比較例16基材層として、厚み75μmのポリエチレンテレフタレート層を用い、低摩擦層を積層しなかった以外は、実施例19と同様にしてダイシングフィルムを得た。比較例17基材層として、厚み60μmのエチレン-酢酸ビニル共重合体EVA層を用いた以外は、実施例25と同様にしてダイシングフィルムを得た。実施例31中間層として、厚み350μmのエチレン-酢酸ビニル共重合体EVA層を用いた以外は、実施例25と同様にしてダイシングフィルムを得た。実施例32粘着剤層を積層しなかった以外は、実施例25と同様にしてダイシングフィルムを得た。実施例33基材層の厚みを60μmとした以外は、実施例10と同様にしてダイシングフィルムを得た。実施例34基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物B1を、プロピレン系エラストマー組成物B5に変更した以外は、実施例33と同様にしてダイシングフィルムを得た。実施例35基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物B1を、プロピレン系エラストマー組成物B6に変更した以外は、実施例33と同様にしてダイシングフィルムを得た。実施例36基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物B1を、プロピレン系エラストマー組成物B7に変更した以外は、実施例33と同様にしてダイシングフィルムを得た。実施例37基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物B1を、プロピレン系エラストマー組成物B8に変更した以外は、実施例33と同様にしてダイシングフィルムを得た。比較例18基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物B1を、プロピレン系エラストマー組成物B9に変更した以外は、実施例33と同様にしてダイシングフィルムを得た。参考例1実施例25のダイシングフィルムについて、後述の凹凸埋め込み性評価を、テーブル温度25°C、ローラー温度25°C、圧力0.5MPaで行った。参考例2実施例25のダイシングフィルムについて、後述の凹凸埋め込み性評価を、テーブル温度60°C、ローラー温度60°C、圧力0.2MPaで行った。参考例3実施例25のダイシングフィルムの中間層の膜厚を180μmとした以外は、実施例25と同様とした。ダイシングフィルムの評価下記の実施例19~31、比較例13~17、及び参考例1~3について、下記の方法によりリングフレーム密着性、凹凸埋め込み性、拡張性を測定した。なお、各層や、これを構成する材料の引張弾性率、MFR、密度、及び粘着力については、上述の実施例1~18と同様に測定した。なお、中間層については、25°Cにおける引張弾性率E25及び60°Cにおける引張弾性率Eを測定し、さらに25°Cにおける引張弾性率E25に対する60°Cにおける引張弾性率E60の比E60/E25を算出した。また、実施例33~37および比較例18で得られたフィルムの、1拡張性、2ネッキングのし易さ、および3ハンドリング性、4粘着剤層の粘着力を実施例1~18と同様に測定した。1リングフレーム密着性ディスコ製リングフレームとの密着性を測定した。具体的には、得られたダイシングフィルムの上記リングフレームに対する粘着力をJISZ0237に記載の粘着シート試験方法に準拠して、温度23°C、相対湿度50の環境下にて測定した。得られたダイシングフィルムを、粘着剤層がリングフレーム側となるように配置し、上記リングフレームに約2kgゴムロールで圧力を加えながら貼り付けて、温度23°C、相対湿度50の一定環境下に30分間置いた。次いで、ダイシングフィルムを180°方向に、剥離速度300mm/分でリングフレームから引き剥がす際の粘着力を測定した。この粘着力の測定を2回行った。このときの粘着力の平均値をリングフレームとの密着性Nとした。リングフレームとの密着性が0.1N以上を○、0.1N未満を×とする。2凹凸埋め込み性回路形成面に直径200μmの半田ボールが設けられたウエハウェル社製、JCHIP10を準備した。貼付け機テクノビジョン社製、FMP-1143使用し、テーブル温度60°C、ローラー温度25°C、圧力0.5MPa、ラミネート速度2mm/秒で、ディスコ製リングフレームと上記ウエハにダイシングフィルムを加熱圧着した。ダイシングフィルムを貼り付けたウエハの回路形成面を、マイクロスコープキーエンス社製を用いて、50~200倍で観察し、回路形成面における凹凸との間に空隙の有るものを×、空隙のないものを○とした。3拡張性リングフレームにダイシングフィルムの粘着剤層をゴムロールで密着させた。粘着性のないダイシングフィルム比較例19については、リングフレームに両面テープニチバン、ナイスタックでフィルムを固定した。ついで、ダイシングフィルムの粘着剤層表面に油性ペンで2センチ角の格子を記入した。次いで、図6Aに示されるように、ダイシングフィルム40の基材層表面が拡張機のステージ43に接触するように、リングフレーム44を拡張機に固定した。拡張機は、ヒューグルエレクトロニクス製HS-1800を用いた。そして、図6Bに示されるように、拡張機のステージ43を、65mm上昇させて、ダイシングフィルム40を拡張したときの格子の長さを測定した。得られた測定値を、下記式に当てはめて、拡張率と、拡張率の異方性とを求めた。拡張率=100×拡張後の格子の長さ/拡張前の格子の長さ拡張率が120以上であるものを○、120未満のものを×とした。実施例19~24の結果を表10に;実施例25~30の結果を表11に;比較例13~17の結果を表12に;実施例31、32、及び参考例1~3の結果を表13に;実施例33~37及び比較例18の結果を表14に示す。特定の1-ブテンαオレフィン共重合体Aと、特定のプロピレン系エラストマー組成物Bとを所定比率で混合して得られる基材層を有する実施例19~32のフィルムは、拡張率が120以上と高いことがわかる。一方、基材層に特定のプロピレン系エラストマー組成物Bを含まない比較例13のフィルム、および1-ブテンα-オレフィン共重合体Aとプロピレン系エラストマー組成物Bとの混合比率が本願の範囲外である比較例14及び15のフィルムは、拡張率が低い。さらに、特定の1-ブテンαオレフィン共重合体Aと、特定のプロピレン系エラストマー組成物Bとを含まない比較例16及び17を用いた場合にも、拡張率が低い。また、基材層と粘着剤層との間に25°Cにおける引張弾性率E25および60°Cにおける引張弾性率E60が、E60/E25<0.1の関係を満たし、かつ25°Cにおける引張弾性率E25が1~10MPaである中間層を有することにより、凹凸埋め込み性が良好となることがわかる実施例19~30、及び32。一方、E60/E25<0.1の関係を満たさない実施例31においては、凹凸埋め込み性が低くなることがわかる。また、所定の粘着力を有する粘着剤層を設けることにより、リングフレームとの密着性が良好となる実施例19~30。一方、粘着剤層を設けない場合実施例32には、リングフレームとの密着性が低くなることがわかる。なお、参考例1は、実施例25のダイシングフィルムを、本発明の半導体装置の製造方法で特定する温度以下でウエハに貼着する場合を示すものであり、中間層の溶融性が十分とならず、凹凸埋め込み性が不十分となることがわかる。また参考例2は、実施例25のダイシングフィルムを、本発明の半導体装置の製造方法で特定する圧力以下で、ウエハに貼着する場合を示すものであり、この場合、中間層および粘着剤層が凹凸に十分追従せず、凹凸埋め込み性が不十分となることがわかる。参考例3は、実施例25のダイシングフィルムの中間層の厚みが、ウエハの凹凸高さより小さい場合を示すものであり、凹凸に中間層および粘着剤層が十分に入り込まず、凹凸埋め込み性が不十分となることがわかる。プロピレン系エラストマー組成物B100重量部に対して、ポリプロピレンb2を70重量部以下含有する実施例33~37では、ネッキング性やハンドリング性にも優れたダイシングフィルムが得られた。ただし、ポリプロピレンb2の量が増加するにつれて、拡張率がMD方向及びTD方向ともに低下することがわかる。また拡張率の異方性も高まる。さらにプロピレン系エラストマー組成物Bの引張弾性率が500MPaを超える比較例18では、ダイシングフィルムの拡張性が不十分となり、ダイシングフィルムが破断した。"