基台と、複数の半導体発光素子を前記基台の表面の第1の仮想線上に並べて構成され、第1の色温度の光を発光する第1の発光モジュールと、複数の半導体発光素子を前記基台の表面の第2の仮想線上に並べて構成され、前記第1の色温度と異なる第2の色温度の光を発光する第2の発光モジュールとを備え、前記第1及び第2の仮想線は、前記基台の表面で互いに交わらないように配置されているランプ。該ランプは、さらに、全体の照度が実質的に一定になるように、前記第1及び第2の発光モジュールの一方の発光量を上昇させ、他方の発光量を低下させることによって、前記第1及び第2の発光モジュール各々が発光した光の混色比率を制御する制御部を備える請求項1に記載のランプ。該ランプは、さらに、前記第1及び第2の発光モジュール各々が発光した光を拡散させる拡散板を備え、前記第1及び第2の発光モジュールと前記拡散板との距離をA、前記基台上における前記第1及び第2の発光モジュールの距離をBとすると、B≦A×1.25を満たす請求項1又は2に記載のランプ。さらに、5mm≦Bを満たす請求項3に記載のランプ。前記基台上における前記第1及び第2の発光モジュールの距離は、前記第1及び第2の色温度の差が大きい程、小さい請求項1~4のいずれか1項に記載のランプ。前記制御部は、さらに、全体の照度が上昇又は低下するように、前記第1及び第2の発光モジュールそれぞれの発光量を連動して上昇又は低下させる請求項2に記載のランプ。該ランプは、さらに、前記基台を収納する直管を備え、前記第1及び第2の仮想線は、互いに平行な直線である請求項1~6のいずれか1項に記載のランプ。前記第1及び第2の発光モジュールは、それぞれを構成する前記複数の半導体発光素子が直列に接続され、且つ互いに並列に接続されている請求項1~7のいずれか1項に記載のランプ。該ランプは、さらに、前記第1及び第2の発光モジュールそれぞれに流れ込む電流の分配比率を変更することによって、前記第1及び第2の発光モジュール各々が発光した光の混色比率を制御する制御部を備える請求項1~8のいずれか1項に記載のランプ。該ランプは、さらに、設置位置の時間情報を検出するセンサを備え、前記制御部は、前記センサによって検出される時間情報に応じて、混色比率を制御する請求項2又は9に記載のランプ。請求項1~10のいずれか1項に記載のランプを備える照明装置。しかしながら、上記構成のLEDランプ100において、例えば、LEDモジュール130Aを点灯させ、LEDモジュール130Bを消灯させると、点灯しているLEDモジュール130Aのピッチが通常より大きくなってしまう。その結果、LEDモジュール130Aが離散的に点灯しているのが目立ったり、全体としての照度が不足してしまうという問題が生じる。すなわち、上記構成のLEDランプ100が線状光源として実用に耐え得るのは、LEDモジュール130A、130B各々の発光強度を同じぐらいにした場合のみであり、実現可能な色温度の種類はそれ程多くはない。そこで、本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、色温度を変更しても均一な照度を維持することができるランプを提供することを目的とする。本発明の一形態に係るランプは、基台と、複数の半導体発光素子を前記基台の表面の第1の仮想線上に並べて構成され、第1の色温度の光を発光する第1の発光モジュールと、複数の半導体発光素子を前記基台の表面の第2の仮想線上に並べて構成され、前記第1の色温度と異なる第2の色温度の光を発光する第2の発光モジュールとを備える。そして、前記第1及び第2の仮想線は、前記基台の表面で互いに交わらないように配置されている。上記構成のように、第1及び第2の発光モジュールを構成する複数の半導体発光素子を、互いに交わらない仮想線上に配置することにより、例えば、一方の発光量を極端に上昇させ、他方の発光量を極端に低下させたような場合でも、各半導体発光素子が離散的に点灯しているのが目立たなくなる。さらに、該ランプは、全体の照度が実質的に一定になるように、前記第1及び第2の発光モジュールの一方の発光量を上昇させ、他方の発光量を低下させることによって、前記第1及び第2の発光モジュール各々が発光した光の混色比率を制御する制御部を備えてもよい。さらに、該ランプは、前記第1及び第2の発光モジュール各々が発光した光を拡散させる拡散板を備えてもよい。そして、前記第1及び第2の発光モジュールと前記拡散板との距離をA、前記基台上における前記第1及び第2の発光モジュールの距離をBとすると、B≦A×1.25を満たしてもよい。これにより、外から第1及び第2の発光モジュールを区別できない程、混色度合いを高くすることができる。さらに、5mm≦Bを満たしてもよい。これにより、半導体発光素子のジャンクション温度を保障範囲内に抑えることができる。また、前記基台上における前記第1及び第2の発光モジュールの距離は、前記第1及び第2の色温度の差が大きい程、小さくしてもよい。これにより、見かけ上の混色度合いを高めることができる。さらに、前記制御部は、全体の照度が上昇又は低下するように、前記第1及び第2の発光モジュールそれぞれの発光量を連動して上昇又は低下させてもよい。さらに、該ランプは、前記基台を収納する直管を備えてもよい。そして、前記第1及び第2の仮想線は、互いに平行な直線であってもよい。但し、本発明は直管型のランプに限定されず、円環型等の他の形式のランプにも適用することができる。また、前記第1及び第2の発光モジュールは、それぞれを構成する前記複数の半導体発光素子が直列に接続され、且つ互いに並列に接続されていてもよい。さらに、該ランプは、前記第1及び第2の発光モジュールそれぞれに流れ込む電流の分配比率を変更することによって、前記第1及び第2の発光モジュール各々が発光した光の混色比率を制御する制御部を備えてもよい。さらに、該ランプは、設置位置の時間情報を検出するセンサを備えてもよい。そして、前記制御部は、前記センサによって検出される時間情報に応じて、混色比率を制御してもよい。例えば、午前中は昼白色に近い光を出力させ、夕方には電球色に近い光を出力させるようにしてもよい。本発明の一形態に係る照明装置は、上記記載のランプを備える。本発明によれば、色温度を変更しても均一な照度を維持することができるランプを得ることができる。以下、本発明の実施の形態に係るLEDランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。実施の形態まず、図1を参照して、本発明の実施の形態に係るLEDランプ1を説明する。図1は、本実施の形態に係るLEDランプ1の概略構成を示す図である。本実施の形態に係るLEDランプ1は、図1に示すように、直管蛍光灯と略同形の直管型LEDランプであって、長尺筒状の直管10と、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bと、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bが載置される基台30と、直管10と基台30とを接着する接着材40図示省略と、直管10の両端部に装着された一対の口金50a、50bと、制御部80図示省略とを備える。なお、LEDランプ1の内部又は外部には、口金50a、50bを介して給電を受けて、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bのLEDを発光させるための点灯回路図示省略が設置される。点灯回路は、例えば、4個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。次に、図2a及び図2bを参照して、図1に示すLEDランプ1の各構成要素を詳述する。図2aは、直管10の管軸を通る平面で、且つ基台30に垂直な平面で切断した側断面図である。図2bは、図2をB-B’線に沿って切断したLEDランプ1の拡大断面図である。直管10は、図2a及び図2bに示すように、両端部に開口を有する長尺筒体であり、その横断面形状は円環状である。直管10としては、ガラス管又はプラスチック管等で構成することができる。本実施の形態に係る直管10は、例えば、ヤング率が70000[MPa]のガラス管で構成されている。具体的には、70~72[]のシリカSiO2を含むソーダ石灰ガラスで構成される。なお、直管10は、JIS日本工業規格に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前の直管と同じ寸法規格のものが用いられる。例えば、長さが1198[mm]、外径が30[mm]、厚みが0.7[mm]のガラス管を用いることができる。また、直管10の外面又は内面には、拡散処理が施されていることが好ましい。例えば、なお、ガラス管等の直管10の内面に、シリカ、炭酸カルシウムなどを塗布すればよい。これにより、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bから発せられる光を拡散させることができる。なお、直管10の光透過率は、50[]~70[]、好ましくは55[]~65[]、最も好ましくは60[]に設定される。第1のLEDモジュール20aは、ライン状の発光モジュールであって、長尺板状の実装基板LED実装基板21と、当該実装基板21上に実装された複数のLED素子22aと、複数のLED素子22aを封止する封止部材23aとを備える。同様に、第2のLEDモジュール20bは、ライン状の発光モジュールであって、長尺板状の実装基板LED実装基板21と、当該実装基板21上に実装された複数のLED素子22bと、複数のLED素子22bを封止する封止部材23bとを備える。実装基板21は、透光性の高い窒化アルミニウム若しくはアルミナ等のセラミック基板、樹脂基板、又はガラス基板等を用いることができる。また、実装基板21は、直管10の内部に収納可能な大きさである。つまり、実装基板21の幅及び厚みは、直管10の内径より小さい。また、実装基板21の長さは、直管10の長さより短い。本実施の形態では、長辺長手方向の長さが140[mm]、短辺短手方向の長さが7[mm]、厚みが1[mm]の長尺状のセラミック基板を、実装基板21として用いた。なお、本実施の形態における第1及び第2のLEDモジュール20a、20bは、実装基板21を共用しているが、これに限ることなく、それぞれが独立した実装基板を有していてもよいことは言うまでもない。複数のLED素子22aは、それぞれ実装基板21の長手方向に沿って一列直線状、又は一次元状に実装されている。LED素子22aは、単色の可視光を発するベアチップであり、実装基板21に形成された配線パターン図示省略にフリップチップ実装又はワイヤーボンディング実装される。LED素子22aとしては、例えば、青色光を発光する青色LEDチップ等が用いられる。より具体的には、InGaN系の材料によって構成され、中心波長が440nm~470nmの窒化ガリウム系の半導体発光素子等を用いることができる。本実施の形態では、第1のLEDモジュール20aに、24個のLED素子22a、22bが実装されている。LED素子22bの構成は、LED素子22aと同様であるので、説明は省略する。なお、本実施の形態では、半導体発光素子としてLED素子22a、22bの例を示したが、半導体レーザ及び有機ELElectroLuminescence等、他の半導体発光素子を用いてもよい。封止部材23a、23bは、断面が上に凸の略半円状のドーム形状であり、実装基板21上の全てのLED素子22a、22bを覆うように直線状に形成されて、LED素子22a、22bを封止し、保護している。また、封止部材23a、23bは、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であって、LED素子22a、22bからの光を波長変換する波長変換層として機能する。封止部材23aは、例えば、LED素子22aが青色LEDである場合、昼白色を得るために、YAGイットリウムアルミニウムガーネット系蛍光体材料、又は黄色蛍光体微粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、第1のLEDモジュール20aは、例えば、5000K第1の色温度の昼白色光を発光する。一方、封止部材23bは、例えば、LED素子22bが青色LEDである場合、電球色を得るために、例えば、YAG蛍光体等を用いることができる。これにより、第2のLEDモジュール20bは、例えば、3000K第2の色温度の電球色光を発光する。なお、上記の色温度は一例であって、これらに限定されるものではない。例えば、昼光色に代えて昼白色6700Kを用いてもよい。第1及び第2のLEDモジュール20a、20bが発する光の色温度の差が大きくなる程、制御部80による混色制御後述によって表現できる色調の幅が広がる。青色LEDを採用する場合は、黄色の蛍光体の混合量を変更することにより、様々な色を得ることができる。具体的には、黄色の蛍光体の混合量が少なければ昼光色となり、黄色の蛍光体の混合量を増やすと昼白色、さらに混合量を増やすと電球色を得ることが可能である。なお、黄色の蛍光体の代わりに緑色及び赤色の蛍光体を使用する場合も基本は同様であり、所望とする色温度などに応じて蛍光体の組合せ、配合量などは適宜設定してよい。このように、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bは、同一のLED素子22a、22b例えば、青色LEDチップを採用したとしても、封止部材23a、23bを適宜選択することにより、異なる色温度の光を出力することが可能となる。基台30は、図2a及び図2bに示すように、長尺状の基板LEDモジュール実装基板であって、一方側の面表面に第1及び第2のLEDモジュール20a、20bが載置される。また、基台30は、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bの熱を放熱するための放熱体としても機能する。従って、基台30は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましい。本実施の形態では、ヤング率が70000[MPa]のアルミニウムからなる長尺板状のアルミニウム基板を用いた。このように、直管10と第1及び第2のLEDモジュール20a、20bとの間に基台30を介在させることにより、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bの熱を効率的に直管10に導くことができる。これにより、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bの熱を直管10の外側表面から放熱することができる。接着材40は、図2a及び図2bに示すように、基台30の裏面と直管10の内面との間に配され、基台30を直管10に接着し、固定する。接着材40としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が1[W/mK]以上の材料を用いることが好ましい。また、軽量化の観点からは、比重が2以下の接着材を用いることが好ましい。接着材40としては、例えばシリコーン樹脂又はセメント等からなる接着材が用いられる。本実施の形態では、LEDランプ1の軽量化を図るために、接着材40としてシリコーン樹脂からなる接着材を用いた。また、接着材40の熱伝導率を高めるために、接着材40に無機粒子を適宜混入することが好ましい。無機粒子としては、銀、銅あるいはアルミニウム等の金属粒子、又はアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素あるいはグラファイト等の非金属粒子が用いられる。口金50a、50bは、図2aに示すように、有底筒状の口金本体51a、51bと、口金本体51a、51bの底部の外面から外方に突出する一対の口金ピン52a、52bとを備える。この口金50a、50bは、接着材等によって直管10の縮径部に固着されている。なお、口金50a、50bとしては、LEDランプ1を装着する照明器具に合わせて適宜選択することができ、例えばG型口金等が用いられる。一対の口金ピン52a、52bによって、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bへの電力の供給を行うことができる。この場合、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bへの電力の供給は、口金50a及び口金50bの両方から行うように構成してもよいし、口金50a及び口金50bのいずれか一方からのみから行うように構成してもよい。後者の場合、他方の口金は照明器具に装着するために使用される。本実施の形態では、口金50aのみから電力が供給されている。具体的には、一対の口金ピン52aのそれぞれに接続される2本の配線リード線71a、72aが、直管10内に配置されている。また、2本の配線71a、72aのうちの一方の配線71aは、口金50aに最も近い箇所に載置される第1及び第2のLEDモジュール20a、20bの実装基板21の配線端子と電気的に接続される。一方、他方の配線72aは、口金50aとは反対側の口金50b側にまで延設されており、口金50aから最も遠い箇所に載置される第1及び第2のLEDモジュール20a、20b口金50b側のLEDモジュールの実装基板21の配線端子と電気的に接続される。このように配線71a、72aを第1及び第2のLEDモジュール20a、20bと接続することにより、直管10内の全てのLED素子22a、22bを接続することができる。そして、配線71a、72aによって、直管10内の全てのLED素子22a、22bに電力を供給することができる。次に、図3~図5を参照して、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bをさらに詳細に説明する。図3は、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bの部分平面図である。図4は、図3をIV-IV’線に沿って切断した断面図である。図5は、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bの回路構成の一例を示す図である。第1のLEDモジュール20aを構成する複数のLED素子22aは、図3に示すように、基台30実装基板21の表面の第1の仮想線上に並べられている。同様に、第2のLEDモジュール20bを構成する複数のLED素子22bは、基台30実装基板21の表面の第2の仮想線上に並べられている。ここで、第1及び第2の仮想線は、互いに交わらないように配置されている。より具体的には、本実施の形態に係る第1及び第2の仮想線は、互いに平行な直線である。また、第1のLEDモジュール20aを構成する複数のLED素子22aのピッチと、第2のLEDモジュール20bを構成する複数のLED素子22bのピッチとは、同一となっている。また、LED素子22a、22bは、図4に示すように、拡散板として機能する直管10に対して距離A[mm]だけ離して配置されている。より具体的には、LED素子22a、22bの上面と直管10の内壁面との距離をA[mm]と定義している。さらに、LED素子22aとLED素子22bとは、図4に示すように、実装基板21の短手方向に距離B[mm]だけ間隔を空けて配置されている。より具体的には、LED素子22a、22bの互いに対面する側面の間の距離をB[mm]と定義している。また、第1のLEDモジュール20aを構成する複数のLED素子22aは、図5に示すように、直列に接続されている。さらに図5の例では、可変抵抗24aが複数のLED素子22aに直列に接続されている。同様に、第2のLEDモジュール20bを構成する複数のLED素子22bは、図5に示すように、直列に接続されている。さらに図5の例では、可変抵抗24bが複数のLED素子22bに直列に接続されている。そして、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bは互いに並列に接続されている。さらに、制御部80は、第1及び第2のLEDモジュール20a、20b各々が発光する光の混色比率を制御する機能と、LEDランプ1全体の照度を制御する機能とを有する。具体的には、本実施の形態に係る制御部80は、可変抵抗24a、24bの抵抗値を変化させることによって、上記の各機能を実現する。まず、制御部80は、LEDランプ1全体の照度が実質的に一定になるように、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bの一方の発光量を上昇させ、他方の発光量を低下させる。より具体的には、制御部80は、可変抵抗24a、24bの抵抗値の和が変化しないように、可変抵抗24a、24bの一方の抵抗値を上昇させ、他方の抵抗値を低下させる。これにより、回路全体を流れる電流量は実質的に同一の状態を維持したまま、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bそれぞれに流れ込む電流の分配比率を変更することができる。その結果、第1及び第2のLEDモジュール20a、20b各々が発光した光の混色比率を制御することができる。また、制御部80は、LEDランプ1全体の照度が上昇又は低下するように、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bそれぞれの発光量を連動して上昇又は低下させる。より具体的には、制御部80は、可変抵抗24a、24bの抵抗値の比率を実質的に同一の状態に維持したまま、可変抵抗24a、24bの抵抗値を連動して上昇又は低下させる。これにより、LEDランプ1全体を流れる電流量を増加又は減少させることができる。その結果、LEDランプ1全体の照度が上昇又は低下する。上記構成のように、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bの一方の発光量を上昇させ、他方の発光量を低下させることにより、混色比率を変更してもLEDランプ1全体としての照度が変動しない。その結果、LEDランプ1を主照明等として用いる場合でも照度不足になるのを防止することができる。また、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bを構成する複数のLED素子22a、22bを、互いに交わらない仮想線上に配置することにより、一方の発光量を極端に上昇させ、他方の発光量を極端に低下させたような場合でも、各LED素子22a、22bが離散的に点灯しているのが目立たなくなる。なお、本実施の形態では、電流量を変化させることによって、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bの発光量を制御する制御部80の例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、電圧値又は電力を変化させることによって、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bの発光量を制御してもよい。また、上記の例は、主にユーザが自分の好みに応じて、混色比率又は発光量を変更することを想定している。しかしながら、本発明はこれに限定されず、種々のセンサの検出結果に応じて、制御部80が自動的能動的に制御するようにしてもよい。例えば、LEDランプ1は、周囲の照度を検出する照度センサを備えてもよい。そして、制御部80は、照度センサの検出結果を取得し、周囲の照度が低いほどLEDランプ1全体の発光量を上昇させ、周囲の照度が高いほどLEDランプ1全体の発光量を低下させてもよい。または、LEDランプ1は、設置位置の時間情報を検出するセンサ例えば、時計を備えてもよい。そして、制御部80は、センサによって検出される時間情報に応じて、混色比率を制御してもよい。例えば、午前中は昼白色に近い光を出力させ、夕方には電球色に近い光を出力させるようにしてもよい。次に、表1、2を参照して、図4に示した距離A、Bが取り得る値の範囲を説明する。なお、表1は、距離A、Bの組み合わせを変更した場合の混色度合いの評価結果を示す表である。表2は、距離A、Bの値を変更した場合のジャンクション温度Tjの測定結果を示す表である。なお、実験に使用したLED素子22a、22bは、長さ3[mm]、幅1.4[mm]、厚さ0.52[mm]の矩形であり、1個当たりの消費電力が3.2[V]×80[mA]=0.256W、メーカ保障のジャンクション温度Tj≦120[°C]である。また、実装基板21は、長さ300[mm]、幅15[mm]、厚さ1.0[mm]の長尺板状であり、熱伝導率は2[W]である。また、拡散板の厚みを1.0[mm]、光透過率を60[]とした。また、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bは、LED素子22a、22bを10[mm]間隔で30個並べて構成した。また、第1のLEDモジュール20aは5000Kの昼白色900[lm]を発光し、第2のLEDモジュール20bは3000Kの電球色690[lm]を発光するものとする。さらに、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bそれぞれに80[mA]の定電流を供給した。表1は、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bを点灯させた時の混色度合いを、距離A、Bの組み合わせを変えながら評価した結果を示す図である。表中の○は、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bが区別できない程、混色度合いが高いことを示す。また、表中の×は、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bがはっきり区別できる程、混色度合いが低いことを示す。さらに、表中の△は、○と×との中間であることを示す。なお、混色とは、色温度の異なる2つの光が混ざり合って、別の色温度の光になることを指し、一般的には、図4の網掛け部分が混色された光となる。そして、この実験では、拡散板を介して第1及び第2のLEDモジュール20a、20bを観察したときに、それぞれから出力される光を区別して観察できる状態を混色度合いが低いと定義し、それぞれから出力される光りを区別できず、混色後の単色光だけを観察できる状態を混色度合いが高いと定義する。表1を参照すれば明らかなように、距離Aの値が大きい程混色度合いが高まり、距離Bの値が小さい程混色度合いが高まることが確認された。そして、距離A、Bの比率が1.25以下を満たす距離A、Bの全ての組み合わせで、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bが区別できない程、混色度合いが高いことが確認された。すなわち、表1の結果からは、LEDランプ1を1本の線状光源として使用しようとする場合、B/A≦1.25を満たすのが望ましいことが分かる。これにより、外から第1及び第2のLEDモジュール20a、20bを区別できない程、混色度合いを高くすることができる。なお、表1は、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bの色温度の差が2000Kである場合の評価結果である。ここで、一般的には、色温度の差が大きい程、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bが区別しやすいと考えられるので、第1及び第2のLEDモジュール20a、20bの色温度の差が大きい程、距離Bを小さくするのが望ましい。これにより、見かけ上の混色度合いを高めることができる。次に、表2は、雰囲気温度が50[°C]の場合におけるLED素子22a、22bのジャンクション温度Tjを、距離A、Bを変えながら測定した結果を示す図である。なお、ジャンクション温度Tjは、雰囲気温度が25[°C]の場合における半田温度Ts[°C]を測定し、Tj=Ts25Rjs×Wに代入して算出する。ここで、上記計算式の第1項では、雰囲気温度25[°C]で測定した半田温度Tsを雰囲気温度50[°C]での値に補正している。また、第2項では、LED素子22a、22bの熱抵抗Rjs=0.256[°C/W]に、LED素子22a、22bの消費電力W=0.256[W]を乗じている。表2を参照すれば明らかなように、ジャンクション温度Tjは、距離Aの値に関係なく、距離Bの値が5[mm]以上の場合に120[°C]を下回っている。すなわち、表2の結果からは、LED素子22a、22bの発熱量の観点からB≧5[mm]を満たすのが望ましいことが分かる。なお、表2は、ヒートシンクを取り付けない状態での測定結果である。すなわち、B≧5[mm]は、LED素子22a、22bから発せられる熱を積極的に放熱していない状態での距離Bの最小値であって、ヒートシンクを設けることにより、距離Bの最小値をさらに小さくすることができる。次に、図6を参照して、本発明の実施の形態に係る照明装置2を説明する。図6は、本発明の実施の形態に係る照明装置2の構成を示す斜視図である。照明装置2は、本実施の形態に係るLEDランプ1と、照明器具3とを備える。照明器具3は、LEDランプ1と電気的に接続され、かつ、LEDランプ1を保持する一対のソケット4と、ソケット4が取着されている器具本体5と、回路ボックス図示省略とを備える。器具本体5の内面5aは、LEDランプ1から発せられた光を所定方向例えば、下方である。に反射させる反射面となっている。なお、回路ボックスは、その内部に、スイッチ図示省略をオン状態にするとLEDランプ1に給電し、オフ状態にすると給電しない点灯回路を収納する。照明器具3は、天井等に固定具を介して装着される。なお、本実施の形態では、ランプの具体例として直管型のLEDランプ1の例を示した。しかしながら、本発明に係るランプは、直管型に限定されない。例えば、円環型のLEDランプ図示省略にも適用することができる。この場合、第1及び第2の仮想線は、中心が一致し、半径が互いに異なる円同心円であってもよい。本実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせてもよい。変形例次に、本発明の実施の形態に係るLEDランプ1の変形例を、以下に説明する。変形例1まず、図7a及び図7bを参照して、本発明の変形例1に係るLEDランプ1Aを説明する。図7aは、変形例1に係るLEDランプ1Aの斜視図である。図7bは、図7aをX-X’線に沿って切断した断面図である。LEDランプ1Aは、図7a及び図7bに示すように、直管10及び基台30に代えて、アルミニウム等の金属からなる金属筐体10Aと、金属筐体10Aに取り付けられたカバー30Aとで構成されている。なお、その他の構成は本実施の形態と共通するので、詳しい説明は省略する。金属筐体10Aは、図7bに示すように、略半円柱形状であって、カバー30Aで覆われる側の面には、本実施の形態に係る第1及び第2のLEDモジュール20a、20bが実装される基台として機能する。また、金属筐体10Aの半円柱部分は外部に露出されており、当該露出部分から第1及び第2のLEDモジュール20a、20bが発する熱を放出する。カバー30Aは、略半円筒形状であって、プラスチック等の合成樹脂によって構成される。そして、金属筐体10Aとカバー30Aとを結合することにより、円筒形状の直管が形成される。また、金属筐体10Aとカバー30Aとの両端部分には、本実施の形態に係る口金50a、50bが取り付けられている。変形例2本実施の形態に係る第1及び第2のLEDモジュール20a、20bは、実装基板21上にLED素子22a、22bベアチップを直接実装するCOB型ChipOnBoardの例を示した。しかしながら、COB型のLEDモジュールに代えて、樹脂等で成型されたキャビティの中にLEDチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型SMD:SurfaceMountDeviceのLEDモジュール20Cであってもよい。図8を参照して、変形例2に係るSMD型のLEDモジュール20Cを説明する。図8は、変形例2に係るLEDモジュール20Cの斜視図である。変形例2に係るLEDモジュール20Cは、図8に示すように、複数のパッケージ22Cを、ダイアタッチ剤等によって実装基板21Cの長手方向直管10の管軸方向と平行な方向に延びる第1及び第2の仮想線上に並べて実装されている。パッケージ22Cは、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはLEDチップ23Cが実装されている。そして、実装されたLEDチップ23Cは、蛍光体含有樹脂24Cで覆われている。複数のパッケージ22Cは、配線パターン及びワイヤー等で互いに電気的に接続されると共に、外部端子26Cと電気的に接続される。以上、図面を参照してこの発明の実施の形態を説明したが、この発明は、図示した実施の形態のものに限定されない。図示した実施の形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。