放射線透過性基板と気相法により柱状に形成されたCsI蛍光体層を有するシンチレータパネルと、該放射線透過性基板を介して蛍光体層と反対側であって該シンチレータパネルの放射線入射側に配置された保護カバーと、該シンチレータパネルを介して該保護カバーと反対側に設けられシンチレータパネルからの光を光電変換する2次元状に複数の受光画素が配置された平面受光素子とを備える放射線画像検出器において、該放射線透過性基板は厚みが50~500μmであり、ポリイミドフィルム、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルムから選ばれる可撓性を有する樹脂フィルムであり、かつ、該放射線透過性基板の面積Scm2に対し、該シンチレータパネルの質量Wgが下記式1の関係を満たすことを特徴とする放射線画像検出器。式1Wg<0.31g/cm2×Scm2前記蛍光体層の膜厚が400~1000μmであることを特徴とする請求項1に記載の放射線画像検出器。前記保護カバーのシンチレータパネル側の面から前記シンチレータパネルまでの間に発泡材が充填されており、該発泡材によりシンチレータパネルが平面受光素子に0.5kPa以上、30kPa以下の圧力で圧接されていることを特徴とする請求項1または2に記載の放射線画像検出器。前記発泡材がシリコン系又ウレタン系の発泡材からなることを特徴とする請求項3に記載の放射線画像検出器。前記保護カバーは、アルミニウム又カーボンを含む材料からなることを特徴とする請求項1~4の何れか一項に記載の放射線画像検出器。本発明は、以上のような問題に鑑みてなされたものであり、放射線画像検出器の組み立てが容易で、粒状性やコントラストに優れた放射線画像検出器を提供することを目的としている。本発明の上記目的は、以下の構成により達成することができる。1.放射線透過性基板と気相法により柱状に形成されたCsI蛍光体層を有するシンチレータパネルと、該放射線透過性基板を介して蛍光体層と反対側であって該シンチレータパネルの放射線入射側に配置された保護カバーと、該シンチレータパネルを介して該保護カバーと反対側に設けられシンチレータパネルからの光を光電変換する2次元状に複数の受光画素が配置された平面受光素子とを備える放射線画像検出器において、該放射線透過性基板は厚みが50~500μmであり、ポリイミドフィルム、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルムから選ばれる可撓性を有する樹脂フィルムであり、かつ、該放射線透過性基板の面積Scm2に対し、該シンチレータパネルの質量Wgが下記式1の関係を満たすことを特徴とする放射線画像検出器。式1Wg<0.31g/cm2×Scm22.前記蛍光体層の膜厚が400~1000μmであることを特徴とする前記1に記載の放射線画像検出器。3.前記保護カバーのシンチレータパネル側の面から前記シンチレータパネルまでの間に発泡材が充填されており、該発泡材によりシンチレータパネルが平面受光素子に0.5kPa以上、30kPa以下の圧力で圧接されていることを特徴とする前記1または2に記載の放射線画像検出器。4.前記発泡材がシリコン系又ウレタン系の発泡材からなることを特徴とする前記3に記載の放射線画像検出器。5.前記保護カバーは、アルミニウム又カーボンを含む材料からなることを特徴とする前記1~4の何れか一項に記載の放射線画像検出器。本発明によれば、シンチレータパネル質量とクッション部材による圧力が最適化されており、FPDの放射線入射面の向きによらず高い鮮鋭性がえられる。またシンチレータパネルと平面受光素子を接着する為の接着剤やオイルを必要としない為、放射線画像検出器を組み立てる際に受光素子上にシンチレータパネルとクッション部材のみを載置して保護カバーを取り付ければよいので、精度良く容易に組み立てることができる。以下、添付図面を参照しつつ本実施形態について説明するが、一例であり、本実施形態に限定するものではない。図1は、本実施形態に係る放射線画像検出器1の構成図である。放射線画像検出器1は、筐体11内に、被写体を透過した放射線を受けてその線量に対応した強度で蛍光を瞬時に発光するシンチレータパネル12、シンチレータパネル12に対して圧接して設けられシンチレータパネル12からの光を光電変換する複数の受光画素が2次元状に配置された平面受光素子13、及びシンチレータパネル12を保護する保護カバー14を備えている。シンチレータパネル12は、蛍光体層121が形成された基板122ともに保護フィルム124により被覆された構成となっている。シンチレータパネルの蛍光体層と反対側にはクッション部材としてのクッション層15が配置されシンチレータパネルと平面受光素子が圧接されている。基板122は、放射線を透過させる材質から構成される。基板122には、Al、Ag、Cr、Cu、Ni、Mg、Pt、Auからなる群の中から選択される少なくとも一種の物質を含む金属反射層及び蛍光体と基板の膜付きを向上するための下引き層が形成さていことが好ましい。また基板122は、質量や受光素子13の表面に均一にシンチレータパネル12を接触させることができるよう、可撓性を有する樹脂フィルムである。可撓性を有する樹脂フィルムは、ポリイミドフィルム、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルムから選ばれるいずれかである。厚みとしては、50~500μmである。蛍光体層121は、光ガイド効果を有し発光効率の高い柱状結晶構造の蛍光体層から構成される。例えば、賦活剤としてタリウムTlを添加したヨウ化セシウムCsIを蛍光体材料として真空蒸着することにより、基板122上に柱状結晶構造の蛍光体層を形成することができる。ヨウ化セシウムCsIの他には、臭化セシウムCsBr等を用いることができる。賦活材としては、タリウムTlの他に、ユーロピウム、インジウム、リチウム、カリウム、ルビジウム、ナトリウム、銅、セリウム、亜鉛、チタン、ガドリニウム、テルビウム等を用いることができる。クッション層15は、シンチレータパネル12を適度な圧力で受光素子13に圧接させるためのものある。X線の吸収が少ない、かつ緩衝作用を有する素材なら如何なるものも使用できる。例えば、市販されている、シリコン系、ウレタン系の発泡材、ラテックススポンジ、ポリエチレンスポンジ、ゴム系スポンジ、空気圧を利用したエアーバック等を挙げることができる。特にシリコン系又はウレタン系の発泡材がシンチレータパネル12を適度な圧力で受光素子13に圧接できるので好ましい。保護フィルム124は、蛍光体層121を防湿し蛍光体層121の劣化を抑制するためのもので、透湿度の低い樹脂やフィルムから構成される。例えば、CVD法気相化学成長法によりシンチレータ12の隙間及び表面にポリパラキシリレン膜124を成膜する。またフイルムとしてはポリエチレンテレフタレートフィルムPETを用いることができる。PETの他には、ポリエステルフィルム、ポリメタクリレートフィルム、ニトロセルロースフィルム、セルロースアセテートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等を用いることができる。図2はフィルムを保護層とした場合の構成図である。第1保護フィルム1241及び第2保護フィルム1242の互いに対向する面には、互いを融着して封止するための融着層が形成されている。例えば、キャスティングポリプロピレンCPPの層が形成されている。基板122及び蛍光体層121を第1保護フィルム1241と第2保護フィルム1242とで挟み、減圧雰囲気中で第1保護フィルム124と第2保護フィルム125とが接触する端部を融着することにより封止することができる。受光素子13は、2次元状に配置された複数の受光画素から構成されている。例えば、フォトダイオード薄膜トランジスタTFTにより構成することができる。フォトダイオードにより光電変換した信号電荷をTFTを用いて読み出す。受光素子13としては他に、CMOS、CCD等を用いることができる。保護カバー14は、シンチレータパネル12を外部の衝撃等から保護するとともに、クッション層15を圧縮してシンチレータパネル12を適度な圧力で受光素子13に圧接する役割も果たしている。保護カバー14としては、放射線透過性が高く、放射線の散乱が低く、更に物理的に或る程度の衝撃に耐えることのできる素材が好ましい。具体的にはカーボン板、アルミ板、繊維強化プラスチックFRP等を挙げることができる。本発明の保護カバー14としては、特にカーボン板又はアルミ板が好ましい。尚、クッション層15を設けないこと可能であるが、クッション層15が存在しないと、シンチレータパネル12を受光素子13に適度な圧力で圧接することができなくなる。このため、シンチレータパネル12と受光素子13との密着性が悪くなり、鮮鋭性が低下することになる。本発明に関する蛍光体層121としては、Csをベースとして結晶が形成されたものであり、CsIが好適である。蛍光体層121には賦活剤を添加することが好ましい。この賦活剤は、ベースとなるCsIに対し、0.01mol以上含んでいればよい。ここで、CsIに対し、添加剤が0.01mol未満であると、CsI単独使用で得られる発光輝度と大差なく、目的とする発光輝度を得ることができない。なお、前述のように規定された賦活剤の含有割合は、蛍光体層121を形成する際の材料における割合を指している。本発明においては、蛍光体層121は、蒸着により形成されるため、蛍光体層121を形成する際の材料とは、蒸着する際の供給源蒸着源となる原材料を指している。以下、基板122上に蛍光体層121を形成させる方法について説明する。蛍光体層121は、蒸着法により形成される。蒸着法は基板122を概知の蒸着装置内に設置するとともに、蒸着源に前述のように規定された賦活剤を含む蛍光体層の原材料と金又は金化合物をそれぞれ別のボートに充填したのち、装置内を排気すると同時に窒素等の不活性なガスを導入口から導入して1.33Pa~1.33×10-3Pa程度の真空とし、次いで、賦活剤を含む蛍光体が充填されたボートを抵抗加熱法などの方法で加熱蒸発させて基板122表面に蛍光体を所望の厚みに堆積させ、基板122上に蛍光体層121が形成される。なお、この蒸着工程を複数回に分けて行い、蛍光体層121を形成することも可能である。例えば、同一構成の蒸着源を複数用意し、一つの蒸着源による蒸着が終了したら、次の蒸着源による蒸着を開始し、所望の厚さの蛍光体層121になるまで、これを繰り返し行う。なお、蒸着時は、必要に応じて基板122を冷却或いは加熱してもよい。また、蒸着終了後、基板122ごと蛍光体層121を加熱処理してもよい。ここで、図3を参照して、蒸着法を行う際に使用する蒸着装置の一例として、蒸着装置61について説明する。蒸着装置61には、真空ポンプ66と、真空ポンプ66の作動により内部が真空となる真空容器62とが備えられている。真空容器62の内部には、蒸着源として抵抗加熱ルツボ63が備えられており、この抵抗加熱ルツボ63の上方には回転機構65により回転可能に構成された基板122が基板ホルダ64を介して設置されている。また、抵抗加熱ルツボ63と、基板122との間には、必要に応じて抵抗加熱ルツボ63から蒸発する蛍光体の蒸気流を調節するためのスリットが設けられている。なお、基板122は、蒸着装置61を使用する際に基板ホルダ64に設置して使用するようになっている。以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明の実施態様はこれに限定されるものではない。実施例1放射線透過性基板の作製下記の放射線透過性基板以下単に基板ともいう1~4表1、2の基板種類欄にも記載を用意し、1、2、4に関しては蒸着面側にアルミをスパッタして反射層を形成した。基板のサイズはそれぞれ、13cm×13cm、25cm×20cm、40cm×30cmの3種類とした。1:厚さ125μmのポリイミドフィルム2:厚さ500μmアモルファスカーボン板3:厚さ500μmアルミ板4:厚さ1000μmアモルファスカーボン板下引層の作製バイロン20SS東洋紡社製:高分子ポリエステル樹脂300質量部メチルエチルケトンMEK200質量部トルエン300質量部シクロヘキサノン150質量部上記処方を混合し、ビーズミルにて15時間分散し、下引き塗設用の塗布液を得た。この塗布液を上記基板1~4の蒸着面側に乾燥膜厚が1.0μmになるようにスピンコーターで塗布したのち100°Cで8時間乾燥することで下引き層を作製した。シンチレータ層の形成基板の下引き層側にシンチレータ蛍光体CsI:0.03Tlmolを、図3に示した蒸着装置を使用して蒸着させ基板の全面に蛍光体層を形成した。すなわち、まず、上記蛍光体原料を蒸着材料として抵抗加熱ルツボに充填し、また回転する支持体ホルダに基板を設置し、基板と蒸発源との間隔を400mmに調節した。続いて蒸着装置内を一旦排気し、Arガスを導入して0.5Paに真空度を調整した後、10rpmの速度で基板を回転しながら基板の温度を200°Cに保持した。次いで、抵抗加熱ルツボを加熱して蛍光体を蒸着し蛍光体層の膜厚が表1及び表2に示した値になったところで蒸着を終了させ基板上に蛍光体層を形成した。保護層の形成蛍光体層が形成された基板をCVD装置の蒸着室に入れ、ポリパラキシリレンの原料が昇華した蒸気中に露出させておくことにより、蛍光体層が形成された基板の全面表面を20μmの厚さのポリパラキシリレン膜で被服することでシンチレータパネルを得た。評価得られたシンチレータパネルを、PaxScanVarian社製FPD:1313、2520、4030にセットし、FPDの放射線入射面を上向きにした場合の鮮鋭性と放射線入射面を下向きにした場合のシンチレータパネル中央部の鮮鋭性を、以下に示す方法で評価した。結果を表1及び表2に示す。尚、平面受光素子面とシンチレータパネルの圧接の圧力は、放射線入射窓のカーボン板とシンチレータパネルの放射線入射側蛍光体のない側にウレタン性の発泡シートを配置し、この発泡シートの厚みを変化させることで調節した。鮮鋭性の評価方法鉛製のMTFチャートを通して管電圧80kVpのX線をFPDの放射線入射面側に照射し、画像データを検出しハードディスクに記録した。その後、ハードディスク上の記録をコンピュータで分析して当該ハードディスクに記録されたX線像の変調伝達関数MTF空間周波数1サイクル/mmにおけるMTF値を鮮鋭性の指標とした。表中、MTF値が高いほど鮮鋭性に優れていることを示す。MTFはModulationTransferFunctionの略号を示す。上記評価結果を表1に示す。表1及び表2に示した結果から明らかなように、本発明に係る実施例は比較例に比べ鮮鋭性が優れていることが分かる。