シングルボードコンピュータとともに用いるためのウェッジロックであって、第1の方向に動くように構成された第1の部分と、前記第1の部分の動きに応じて複数の方向に動き、前記シングルボードコンピュータを動作環境内で固定することを容易にし、前記シングルボードコンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第2の部分と、を備えるウェッジロック。前記第1の部分は第1の端部と第2の端部とを備え、前記第1の端部は、前記第1の部分を前記第1の方向に動かすために固定メカニズムを内部に受け取るようなサイズの開口部を画定する請求項1に記載のウェッジロック。前記第1の部分の動きによって前記第2の部分上に力が誘起され、前記力は、前記第2の部分を前記第1の方向に動かす第1の成分を含む請求項2に記載のウェッジロック。前記第2の部分は第1の端部と第2の端部とを備え、前記第2の部分の第1の端部は、前記第1の部分の第2の端部に少なくとも部分的に接触し、前記第2の部分上に誘起された前記力はさらに、前記第2の部分を前記第1の方向に垂直な第2の方向に動かす第2の成分を含む請求項2に記載のウェッジロック。前記シングルボードコンピュータは、端部ウェッジ部分を備える冷却板を備え、前記力の前記第2の成分は、前記第2の部分を前記第2の方向に動かして、前記第2の部分の第2の端部が前記端部ウェッジ部分に少なくとも部分的に接触するようにし、前記第2の部分上に誘起された前記力はさらに、前記第2の部分を前記第1の方向と前記第2の方向とに垂直な第3の方向に動かす第3の成分を含む請求項4に記載のウェッジロック。前記冷却板はさらに外縁表面を備え、前記第2の部分はさらに、前記外縁表面に少なくとも部分的に接触する底面を備え、前記第2の部分上に誘起された前記力の前記第3の成分は、前記外縁表面に沿って前記第2の部分を前記第3の方向に動かす請求項5に記載のウェッジロック。前記第3の方向における前記第2の部分の動きによって、前記シングルボードコンピュータを前記動作環境内で固定することが容易になる請求項6に記載のウェッジロック。シングルボードコンピュータであって、プリント回路基板PCBと、前記PCBに対して位置決めされた冷却板と、前記シングルボードコンピュータを動作環境内で固定するように構成されたウェッジロックであって、第1の方向に動くように構成された第1の部分と、前記第1の部分の動きに応じて複数の方向に動き、前記シングルボードコンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第2の部分と、を備えるウェッジロックと、を備えるシングルボードコンピュータ。前記ウェッジロックによって、前記PCBから発生する熱を除去することができる第1の熱経路であって前記冷却板と前記第2の部分とを含む第1の熱経路が得られる請求項8に記載のシングルボードコンピュータ。前記ウェッジロックによって、前記PCBから発生する熱を除去することができる第2の熱経路であって前記冷却板を含む第2の熱経路が得られる請求項9に記載のシングルボードコンピュータ。前記第1の部分は、前記第1の方向に動いて前記第2の部分上に力を誘起するように構成され、前記力は、前記第2の部分を前記第1の方向に動かす第1の成分を含む請求項8に記載のシングルボードコンピュータ。前記第2の部分は第1の端部と第2の端部とを備え、前記第1の端部は前記第1の部分に少なくとも部分的に接触し、前記第2の部分上に誘起された前記力はさらに、前記第2の部分を前記第1の方向に垂直な第2の方向に動かす第2の成分を含む請求項11に記載のシングルボードコンピュータ。前記冷却板は端部ウェッジ部分を備え、前記力の前記第2の成分は、前記第2の部分を前記第2の方向に動かして、前記第2の部分の第2の端部が前記端部ウェッジ部分に少なくとも部分的に接触するようにし、前記第2の部分上に誘起された前記力はさらに、前記第2の部分を前記第1の方向と前記第2の方向とに垂直な第3の方向に動かす第3の成分を含む請求項12に記載のシングルボードコンピュータ。前記冷却板はさらに外縁表面を備え、前記第2の部分はさらに、前記外縁表面に少なくとも部分的に接触する底面を備え、前記第2の部分上に誘起された前記力の前記第3の成分は、前記外縁表面に沿って前記第2の部分を前記第3の方向に動かす請求項13に記載のシングルボードコンピュータ。前記第3の方向における前記第2の部分の動きによって、前記シングルボードコンピュータを前記動作環境内で固定することが容易になる請求項14に記載のシングルボードコンピュータ。シングルボードコンピュータを備えるコンピュータシステムであって、前記シングルボードコンピュータは、第1の部分と第2の部分とを有するウェッジロックを備えるコンピュータシステムを組み立てる方法であって、前記方法は、前記シングルボードコンピュータを前記コンピュータシステムの熱基準面に対して位置決めすることと、前記シングルボードコンピュータを前記コンピュータシステム内で固定して前記シングルボードコンピュータの伝導冷却を促進するために、前記ウェッジロックの前記第1の部分を第1の方向において調整して、前記ウェッジロックの前記第2の部分に、前記第2の部分を複数の方向に動かす力を与えることと、を含む方法。前記第1の部分を調整することは、前記第1の方向に延びる第1の軸の周りにネジを回転させて、前記第1の部分が前記第2の部分に前記力を与えるようにすることであって、前記力は、前記第2の部分を前記第1の方向に動かす第1の成分を含む、与えるようにすること、を含む請求項16に記載の方法。前記第1の部分を調整することは、前記第1の方向に延びる第1の軸の周りにネジを回転させて、前記第1の部分が前記第2の部分に前記力を与えるようにすることであって、前記力はさらに、前記第2の部分を前記第1の方向に垂直な第2の方向に動かす第2の成分を含む、与えるようにすること、を含む請求項17に記載の方法。前記第1の部分を調整することはさらに、前記第1の軸の周りに前記ネジを回転させて、前記第1の部分が前記第2の部分に前記力を与えるようにすることであって、前記力はさらに、前記第2の部分を前記第1の方向と前記第2の方向とに垂直な第3の方向に動かす第3の成分を含む、与えるようにすること、を含む請求項18に記載の方法。前記シングルボードコンピュータはさらに冷却板を備え、熱基準面に対する前記シングルボードコンピュータの前記位置決めによって、前記冷却板と前記ウェッジロックの前記第2の部分とを含む第1の熱経路と、前記冷却板のみを含む第2の熱経路とを得ることが容易になる請求項16に記載の方法。しかし、少なくとも一部の既知のウェッジロックは、熱管理層および/または動作環境の熱基準面との接触面積が小さいため、狭い熱経路内に熱が集中して熱抵抗が増加し、その結果、このようなウェッジロックでは、回路基板から外へ熱を伝える上でそれほど効率的ではない。一態様においては、シングルボードコンピュータとともに用いるためのウェッジロックが、第1の方向に動くように構成された第1の部分と、第1の部分の動きに応じて複数の方向に動き、シングルボードコンピュータを動作環境内で固定することを容易にし、シングルボードコンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第2の部分と、を備えている。別の態様においては、シングルボードコンピュータが、プリント回路基板PCBと、PCBに対して位置決めされた冷却板と、シングルボードコンピュータを動作環境内で固定するように構成されたウェッジロックと、を備えている。ウェッジロックは、第1の方向に動くように構成された第1の部分と、第1の部分の動きに応じて複数の方向に動き、シングルボードコンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第2の部分と、を備えている。別の態様においては、シングルボードコンピュータを備えるコンピュータシステムであって、シングルボードコンピュータは、第1の部分と第2の部分とを有するウェッジロックを備えるコンピュータシステムを組み立てるための方法が提供される。本方法は、シングルボードコンピュータをコンピュータシステムの熱基準面に対して位置決めすることと、シングルボードコンピュータをコンピュータシステム内で固定してシングルボードコンピュータの伝導冷却を促進するために、ウェッジロックの第1の部分を第1の方向において調整して、ウェッジロックの第2の部分に、第2の部分を複数の方向に動かす力を与えることと、を含む。本明細書では、電子装置たとえばシングルボードコンピュータに対する伝導冷却を得る際に用いる装置の典型的な実施形態について説明する。本明細書で説明する実施形態によって、電子装置から外へ熱が伝達するときに通る1または複数の熱経路の面積を最適化することが、電子装置から外への伝導性熱伝達をもたらして電子装置を動作環境内で固定するウェッジロックとカードガイドとの間の直接接触の表面積を増加させることによって、容易になる。また直接接触の表面積を増やすことによって、電子装置から外への熱伝達を最適化することが、電子装置およびカードガイドの冷却コンポーネントの熱抵抗を小さくすることによって容易になる。本明細書で用いる場合、用語熱は任意の好適な熱関連の測定値を指す場合がある。たとえば、熱を、エネルギー量として、たとえばジュールで測定しても良い。あるいは、熱は、一方の面から別の面に単位時間内に伝達される熱量すなわち、熱流束として測定しても良く、またたとえばワットで表現しても良い。前述の例は単に典型であり、したがって、用語熱の定義および/または意味を限定することは決して意図されていない。図1は、伝導冷却型シングルボードコンピュータ図示せずの典型的な動作環境100の部分平面図である。いくつかの実施形態においては、動作環境100は、高レベルの衝撃、振動、および熱を発生させる可能性のある過酷な環境たとえば軍隊、アビオニクス、および/またはレール環境に適している。動作環境100は、複数のスロット102を備えている。それぞれのサイズは、対応するシングルボードコンピュータを内部に受け取るように設定されている。各スロット102は、1または複数の第1のコネクタ104を備えており、それらは動作環境100のバックプレーン106に接続されている。また、各スロット102は、複数のカードガイド、たとえば第1のカードガイド108と第1のカードガイド108に対向する第2のカードガイド110とを備えている。第1および第2のカードガイド108および110によって、シングルボードコンピュータの伝導冷却が、熱基準面およびウェッジロック表面を経由して促進される。たとえば、図1に示すように、第1のカードガイド108は、熱経路を介して伝導冷却を促進する熱基準面112を備え、また第2のカードガイド110は、別の熱経路を介して伝導冷却を促進するウェッジロック表面114を備えている。代替的な実施形態においては、第1のカードガイド108がウェッジロック表面114を備え、第2のカードガイド110が熱基準面112を備えている。典型的な実施形態においては、シングルボードコンピュータは、伝導冷却のみを介して冷却され、空気の動きを介してではない。したがって、典型的な実施形態においては、シングルボードコンピュータから発生する熱はすべて、周囲または任意の他の冷却環境に、第1および第2のカードガイド108および110によって、熱基準面112およびウェッジロック表面114を介して伝達される。しかし、代替的な実施形態には、伝導冷却以外に、シングルボードコンピュータを冷却する他の方法が含まれていても良い。ウェッジロック表面114によってさらに、シングルボードコンピュータをスロット102内に固定することが容易になる。これについては後で詳述する。図2は、動作環境100図1に示すとともに用いても良い典型的なシングルボードコンピュータ200の斜視図である。典型的な実施形態においては、コンピュータ200は、冷却板202と冷却板202内に配置されたプリント回路基板PCB204とを備えている。冷却板202は、第1の側面206および対向する第2の側面208を備えている。第1および第2の側面206および208はそれぞれ、コンピュータ200を動作環境100内で固定することを容易にするウェッジロック図2に示さずを備えている。より具体的には、ウェッジロックによって、コンピュータ200を指定スロット102図1に示す内に、第1および第2のカードガイド108および110図1に示すを用いて固定することが容易になる。また、ウェッジロックによって、PCB204から発生した熱をコンピュータ200から第1および第2のカードガイド108および110へ伝達することが促進される。典型的な実施形態においては、冷却板202はまた、前端部210および対向する後端部212を備えている。第2のコネクタ214が、後端部212に沿って設けられており、動作環境100とコンピュータ200との間でパワーおよびデータ信号を送信する際に用いる第1のコネクタ104図1に示すに結合するように構成されている。図3は、シングルボードコンピュータ200の概略斜視図およびコンピュータ200とともに用いても良い典型的なウェッジロック300の部分分解図である。典型的な実施形態においては、冷却板202は、少なくとも部分的にコンピュータ200の上面216に沿って延びている。冷却板202によって、コンピュータ200の所望の動作温度を維持するためにPCB204図2に示すから外へ熱を伝達することが促進される。典型的な実施形態においては、冷却板202は、端部ウェッジ部分218および外縁表面220を備えている。また、熱管理層222が、少なくとも部分的にコンピュータ200の底面224に沿って延びている。より具体的には、熱管理層222は冷却板202の一部である。冷却板202は、第1および第2のカードガイド108および110図1に示すの内面図示せずと接触状態で配置されて、熱を、第1および第2のカードガイド108および110へならびに周囲または他の冷却環境内へ伝達することを促進するものである。典型的な実施形態においては、ウェッジロック300は、第1の部分302および第2の部分304を備えている。第1の部分302は、第1の端部306および対向する第2の端部308を備えるとともに、コンピュータ200の前端部210図2に示すの付近に配置されている。第1の部分302は、冷却板202に移動可能に結合されているとともに、第1の方向にたとえば第1の軸310に沿って動くように構成されている。たとえば、1または複数の開口部図示せずが、第1の部分302の底面図示せず内に形成されており、それぞれのサイズは、対応する固定メカニズム312を内部に受け取るように設定されている。加えて、冷却板202は1または複数の開口部226を備えている。開口部226はそれぞれ、第1の部分302の対応する開口部の真下に配置され、そのサイズは、対応する固定メカニズム312をその内部に受け取って第1の部分302を冷却板202に結合することを容易にするように設定されている。また冷却板202は、ブロック部分228を備えている。ブロック部分228は、サイズが、第1の部分302の底面内に形成された開口部図示せず内に挿入されるように設定されている。ブロック部分228によって、第1の方向における第1の部分302の動きの量を抑えることが容易になる。第1の部分302の第1の端部306は、内部に形成された開口部314を備えている。開口部314のサイズは、ネジ316を内部に受け取るように設定されている。第1の部分302は、ネジ316を第1の軸310の周りに回転させたときに第1の部分302に誘起される力によって第1の方向に動かされる。また第1の部分302の第2の端部308は、第2の部分304をウェッジロック300内に固定することを容易にするために第1のガードピン318を内部に受け取るサイズの開口部図示せずを備えている。典型的な実施形態においては、第2の部分304は、第1の端部320および対向する第2の端部322と、それらの間に規定されるボディ324とを備えている。第1の端部320は、少なくとも部分的に、第1の部分302の第2の端部308と接触状態で同一平面である。また、第2の端部308および第1の端部320はそれぞれ、同じ角度で形成されている。開口部326が、第1の端部320内に画定され、そのサイズは、第1のガードピン318を内部に受け取るように設定されている。開口部326は、第2の部分304の動きをガイドするように形作られてる。これについては後で詳述する。また第2の端部322は開口部328を備えており、そのサイズは、第2のガードピン330を受け取るように設定されている。また第2のガードピン330は、端部ウェッジ部分218内に挿入されて、第2の部分304の動きを同様にガイドするものである。第2の部分304の底面332は、少なくとも部分的に、外縁表面220と接触状態で同一平面であり、PCB204から発生した熱を第2の部分304へ伝達することを促進している。図4は、シングルボードコンピュータ200の概略斜視図であり、図5は、コンピュータ200の第2の側面208の概略側面図である。具体的には、図4および5に例示するのは、ウェッジロック300の第1または静止位置であり、ネジ316は第1の軸310の周りに回転していない。図4および5に示すように、第1の部分の第2の端部308と第2の部分の第1の端部320とは実質的に同一平面である。第2の部分の第2の端部322は、端部ウェッジ部分218に対して、それらの間に間隙が画定されるように位置決めされている。加えて、底面332および外縁表面220両方とも図3に示すは実質的に同一平面である。図6は、シングルボードコンピュータ200の概略斜視図であり、図7は、コンピュータ200の第2の側面208の概略側面図である。具体的には、図6および7に例示するのは、ウェッジロック300の第2またはクランプ位置であり、ネジ316は力モーメントMyによって第1の軸310の周りに回転している。第1の軸310の周りにネジ316を回転させることによって、第1の部分302が第1の方向に第1の力Fyによって動くとともに、第2の部分304上に第2の力Fzが誘起される。典型的な実施形態においては、第2の力Fzは、第1の軸310に垂直な第2の軸334に沿ったクランプ力である。たとえば、第2の力Fzは、複数の成分、たとえば第1の軸310に沿った第1の成分、第2の軸334に沿った第2の成分、および第3の軸336に沿った第3の成分を含む力ベクトルである。成分の和は、第2の力Fzの大きさおよび第2の力Fzの方向をもたらす。また、第2の力Fzによって第2の部分304は複数の方向に動く。たとえば、第1の力ベクトル成分により第1の軸310に沿った第1の方向に、第2の力ベクトル成分により第2の軸334に沿った第2の方向に、および第3の力ベクトル成分により第1の軸310と第2の軸334とに垂直な第3の軸336に沿った第3の方向に、である。具体的には、第1の部分302の動きによって、第2の部分304は、第1の軸310に沿った第1の方向に動く。また、第1の部分302の動きにより、第2の部分304は、第2の軸334に沿った第2の方向に動く。これは、第1の部分の第2の端部308および第2の部分の第1の端部320の対向する角形により、ならびに同様に、第2の部分の第2の端部322および端部ウェッジ部分218の対向する角形によるものである。加えて、第2の端部322は、端部ウェッジ部分218に対して、それらの間の間隙が小さくなるように動いて、いくつかの実施形態においては、第2の端部322の少なくとも一部が端部ウェッジ部分218の少なくとも一部と実質的に同一平面となるようにしている。また第2の部分304の第2の方向における動きは、底面332図3に示すおよび外縁表面220の対向する角形に起因している。さらに、第2の部分の第3の軸336に沿った第3の方向における動きは、底面332および外縁220の対向する角形に起因している。典型的な実施形態においては、シングルボードコンピュータ200、より具体的には、ウェッジロック300によって、熱をPCB204図2に示すから第1のカードガイド108図1に示すおよび第2のカードガイド110へと伝えるための複数の熱経路が得られる。第1の熱経路338は、冷却板202および第2の部分304を含んでいる。第2の熱経路340は、冷却板202のみを含んでいる。第2の部分304が第2のカードガイド110に直接接触できるようにすることによって、ウェッジロック300と第2のカードガイド110との間の接触表面積の増大が直接得られ、PCB204から外への熱伝達を増強することが促進される。また、第2の部分のボディ324の略三角形状によって、冷却板202と熱管理層222との間の断面積の最適化たとえば断面積の増加が得られ、その結果、PCB204から外への熱伝達が増強される。また、これらの因子のそれぞれによって、コンピュータ200およびウェッジロック300の熱抵抗が最適化たとえば、小さくされ、これによって、PCB204から外への熱伝達がさらに増強される。以上、シングルボードコンピュータを伝導冷却する際に用いる装置の典型的な実施形態について詳細に説明している。装置は、本明細書で説明する特定の実施形態に限定されず、むしろ、方法の動作ならびに/またはシステムおよび/もしくは装置の構成部品は、本明細書で説明する他の動作および/または構成部品から独立かつ別個に用いても良い。さらに、説明した動作および/または構成部品は、他のシステム、方法、および/または装置内で規定しても良いし、またはそれらと組み合わせて用いても良く、また本明細書で説明したシステム、方法、および記憶媒体のみと実施することに限定されない。特に指示がない限り、本明細書で例示および説明した本発明の実施形態における動作の実行または実施の順序は本質的ではない。すなわち、動作は、特に指示がない限り、任意の順序で実施しても良く、また本発明の実施形態には、さらなる動作または本明細書で開示したものよりも少ない動作が含まれていても良い。たとえば、特定の動作を、別の動作の前に、同時に、または後に実行または実施することは、本発明の態様の範囲内であると考えられる。本発明の態様またはその実施形態の要素を導入するとき、冠詞aantheおよび前記saidは、要素のうちの1または複数が存在していることを意味することが意図されている。用語備えるcomprising、含むincluding、および有するhavingは、包含的であることが意図されており、列記された要素以外の付加的な要素が存在していても良いことを意味している。この書面の説明では、実施例を用いて、本発明を、ベストモードも含めて開示するとともに、どんな当業者も本発明を実施できるように、たとえば任意の装置またはシステムを作りおよび用いること、ならびに取り入れた任意の方法を実行することができるようにしている。本発明の特許可能な範囲は、請求項によって定められるとともに、当業者に想起される他の実施例を含んでいても良い。このような他の実施例は、請求項の文字通りの言葉使いと違わない構造要素を有する場合、または請求項の文字通りの言葉使いとの違いが非実質的である均等な構造要素を含む場合には、請求項の範囲内であることが意図されている。