"一方の表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂スタンパを、その凹凸パターン形成面とは反対側の面が接するように載置するための載置台を有し、該載置台は複数に分割され、該分割されてなる複数の分割載置部の少なくとも一部は、前記樹脂スタンパの前記反対側の面側から前記樹脂スタンパを固定する固定機構と、前記載置台の載置面の平面方向に移動する移動機構と、を有することを特徴とする樹脂スタンパ用形状調整ステージ。前記固定機構及び移動機構を有する分割載置部は、前記樹脂スタンパを載置した場合に、少なくとも該樹脂スタンパの周縁部に対応する位置に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の樹脂スタンパ用形状調整ステージ。前記樹脂スタンパの平面形状が多角形であり、前記固定機構及び移動機構を有する分割載置部は、前記樹脂スタンパを載置した場合に、該樹脂スタンパの各辺の中央に対応する位置に配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂スタンパ用形状調整ステージ。前記移動機構は、前記樹脂スタンパの載置した場合に、少なくとも、前記分割載置部が接するか又は直近に位置する、前記樹脂スタンパの辺に直交する方向に移動させる機構であることを特徴とする請求項3に記載の樹脂スタンパ用形状調整ステージ。前記固定機構による固定は、前記樹脂スタンパを載置した場合に前記分割載置部の前記樹脂スタンパと接する領域の少なくとも一部が多孔質の材料から形成され、該多孔質の材料を介して前記樹脂スタンパの前記反対側の面を吸引することにより行われることを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載の樹脂スタンパ用形状調整ステージ。請求項1~5の何れか1項に記載の樹脂スタンパ用形状調整ステージと、光硬化性樹脂層を有する基板を、該光硬化性樹脂層が前記樹脂スタンパの凹凸パターン形成面に対向するように保持する基板保持体と、前記光硬化性樹脂層に光を照射する光照射手段と、を有することを特徴とするインプリント装置。しかしながら、上記第1工程で作製された樹脂スタンパは、熱インプリントでの熱の影響により所望とする寸法や形状に対して伸縮が生じる場合がある。特に、図7に示すように、転写前aの樹脂フィルム68と比較して、転写後bの樹脂スタンパ68は、その各辺の中央部付近では収縮量が大きく、頂点付近では収縮量が小さいことが多い。また、樹脂スタンパ作製後においても周囲の環境変化、特に周囲温度が数°C変化した場合であっても、伸縮が発生する場合がある。実際にインプリントを行う場合には、固定ステージに樹脂スタンパを固定して、樹脂スタンパに対向するように配置された光硬化性樹脂層を有する基板と、樹脂スタンパとを貼り合わせることにより行うが、上記形状変化が生じた状態の樹脂スタンパによって転写を行うと、基板上の所望とする正確な位置に微細な凹凸パターンを精確に転写することが難しくなる。この問題は、特に比較的大きなサイズのスタンパ及び基板を使用するインプリントを行う場合に影響を受けやすい。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱や周囲環境の変化により伸縮して形状変化が生じた樹脂スタンパの形状を調整することができる樹脂スタンパ用ステージを提供することにある。また、本発明の目的は、この樹脂スタンパ用形状調整ステージを用い、形状が調整された樹脂スタンパの凹凸パターンを光硬化性樹脂層に転写することで、基板上に微細な凹凸パターンを高精度で形成することができるインプリント装置を提供することにある。収縮した樹脂スタンパの形状を調整するには、樹脂スタンパの端部の多点をクランプ等を用いて上下から挟持し、外方に向かって伸長する方法が考えられる。しかしながら、多点を挟持して伸長を行うと、樹脂スタンパの凹凸パターンが形成された面の平面性を維持することが難しくなり、精確な転写を行うことが困難となる恐れがある。そこで、本発明者らが更に検討した結果、上記目的は、一方の表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂スタンパを、その凹凸パターン形成面とは反対側の面が接するように載置するための載置台を有し、該載置台は複数に分割され、該分割されてなる複数の分割載置部の少なくとも一部は、前記樹脂スタンパの前記反対側の面側から前記樹脂スタンパを固定する固定機構と、前記載置台の載置面の平面方向に移動する移動機構と、を有することを特徴とする樹脂スタンパ用形状調整ステージにより達成されることが明らかとなった。この構成のように、樹脂スタンパの裏面側パターン形成面とは反対側の面側から樹脂スタンパを固定した後、移動可能な分割載置部を移動させることにより樹脂スタンパを伸縮させることで、凹凸パターン形成面の平面性を維持しつつ樹脂スタンパの形状を調整することが可能となる。本発明の好ましい態様は以下の通りである。1前記固定機構及び移動機構を有する分割載置部は、前記樹脂スタンパを載置した場合に、少なくとも該樹脂スタンパの周縁部に対応する位置に配置されている。熱等による樹脂スタンパの伸縮は、特にその周縁部で大きく、中心付近ではそれほど大きくないため、樹脂スタンパの周縁部を固定して移動させる構成とすることで、効率よく樹脂スタンパの形状調整を行うことができる。2前記樹脂スタンパの平面形状が多角形であり、前記固定機構及び移動機構を有する分割載置部は、前記樹脂スタンパを載置した場合に、該樹脂スタンパの各辺の中央に対応する位置に配置されている。平面形状が多角形の樹脂スタンパの場合には、各辺の中央部において収縮が起きやすいため、その樹脂スタンパの中央部を各分割載置部によって伸縮できる構成とすれば、実情に適した形状調整ステージとなる。3前記移動機構は、前記樹脂スタンパの載置した場合に、少なくとも、前記分割載置部が接するか又は直近に位置する、前記樹脂スタンパの辺に直交する方向に移動させる機構である。少なくとも各辺に直交する方向に移動できるように構成することにより、樹脂スタンパの収縮特性に合わせて伸縮させることができる。4前記固定機構による固定は、前記樹脂スタンパを載置した場合に前記分割載置部の前記樹脂スタンパと接する領域の少なくとも一部が多孔質の材料から形成され、該多孔質の材料を介して前記樹脂スタンパの前記反対側の面を吸引することにより行われる。多孔質の材料を介して吸引を行うことにより樹脂スタンパを強固に固定することができ、その後の移動機構による移動による形状調整の精確性が向上する。また、本目的は、樹脂スタンパ用形状調整ステージと、光硬化性樹脂層を有する基板を、該光硬化性樹脂層が前記樹脂スタンパの凹凸パターン形成面に対向するように保持する基板保持体と、前記光硬化性樹脂層に光を照射する光照射手段と、を有することを特徴とするインプリント装置によって達成される。形状調整ステージによって樹脂スタンパの形状を調整しつつ、基板とのアライメントを行うことによって、基板上の所望とする位置に精確に樹脂スタンパの微細な凹凸パターンを転写することができる。本発明に係る樹脂スタンパ形状調整ステージによれば、樹脂スタンパを作製する際や周囲の温度変化による樹脂スタンパの形状変化があっても、その樹脂スタンパを裏面側から固定し伸縮させることによって、平面性を維持しつつ形状を調整することができる。したがって、インプリント時における基板とのアライメント精度を向上させることが可能となり、基板上に所望とする微細な凹凸パターンを精確に形成することができる。本発明は、特に、比較的大きなサイズのスタンパ及び基板を使用するインプリントを行う場合に有効である。以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。図1aは、本発明に係る樹脂スタンパ用形状調整ステージの実施の形態の一例を示す概略平面図であり、図1bは、その樹脂スタンパ用形状調整ステージに樹脂スタンパが載置された状態の概略斜視図である。本実施の形態に係る樹脂スタンパ用形状調整ステージ10は、樹脂スタンパ16が載置される載置面12aがその縦方向及び横方向にそれぞれ3分割されて形成された合計9個の分割載置部12-1~12-9から構成された載置台12を有している。9個の分割載置部12-1~12-9はそれぞれ平面形状が矩形状であり、後述する移動機構により移動していない集合状態図1aでは、全体として平面形状が矩形状の載置台12が構成されている。樹脂スタンパ16は微細な凹凸パターン図示せずが形成されている面とは反対側の面以下、裏面とも称する。が載置台12の載置面12aに接するように載置される。これら9個の分割載置部のうち12-2、12-4、12-6及び12-8は、その表面に載置される樹脂スタンパ16をその裏面側から固定可能な固定機構を有している。そして、図2の概略平面図a及び樹脂スタンパを載置した状態の概略斜視図bに示すように、12-4及び12-6は、矢印100で示す横方向に、12-2及び12-8は、矢印200で示す縦方向にそれぞれ独立して移動する移動機構図示せずを有している。これらの移動機構を有する分割載置部12-4、12-6、12-2及び12-8は、矩形状の樹脂スタンパ16を載置面12aに載置したときに樹脂スタンパ16の各辺の中央に位置する分割載置部である。上述したように、特に熱インプリント法により製造された樹脂スタンパは、各辺の中央付近が頂点付近に比べて収縮する割合が大きい。そのため、その中央付近に対応する上記分割載置部を上記方向に移動可能とする構成とすることにより、樹脂スタンパの収縮特性の実情に適した調整ステージを得ることができる。なお、上記縦方向及び横方向は、平面多角形状の樹脂スタンパを載置台に載置した場合に、移動機構を有する分割載置部に接するか又は直近に位置する、樹脂スタンパの各辺にそれぞれ直交する方向に相当する。樹脂スタンパを裏面側から固定する固定機構としては、例えば、樹脂スタンパを吸引して固定する吸引機構や、静電気により樹脂スタンパを吸着固定する静電吸着機構等が挙げられる。吸引機構としては、各分割載置部の上面をセラミックス等の多孔質部材によって形成し、その多孔質部材を介して下側から吸引する方法が挙げられる。この方法は、例えば、図3の分割載置部の一つを示す概略断面図のように、樹脂スタンパと接することとなる多孔質部18と、その下に設けられた中空部20を有し、その中空部20に吸引管22が接続された構成を採用することができる。吸引管22から多孔質部18を介して、載置面12aに載置されることとなる樹脂スタンパの裏面側を吸引することにより、樹脂スタンパが吸引固定される。また、静電吸着機構は、静電チャックを利用した固定機構等を用いることができる。例えば、静電チャックを載置台12の各分割載置部の表面に設けることによって行うことができる。分割載置部12-2、12-4、12-6及び12-8の移動機構としては、例えば、各分割載置部にアクチュエータ等の駆動機構を設けて、それぞれの方向に移動させる機構が挙げられる。移動機構による分割載置部の移動長さは、樹脂スタンパ16の辺の長さに対して少なくとも0.5あればよい。したがって、樹脂スタンパの弾性変形領域内の範囲で十分に形状を調整することが可能である。以上のような形状調整ステージによって実際に樹脂スタンパの形状の調整を行うには、まず、載置台12に樹脂スタンパを載置して、固定機構により樹脂スタンパを固定した後、樹脂スタンパの形状変化の程度をCCDカメラ等の測定装置で測定し、樹脂スタンパの設計データと測定データとを比較して、伸縮箇所の検出及び伸縮量の算出を行い、その伸縮量に応じて、分割載置部12-2、12-4、12-6及び12-8のうち、樹脂スタンパの伸縮が必要な箇所に対応する分割載置部を移動させることにより樹脂スタンパを伸縮させる。樹脂スタンパの伸縮測定箇所は樹脂スタンパのどの箇所でもよい。一般に、樹脂スタンパの中心部に比べ周縁部の方が形状変化量が大きいことから、周縁部の箇所を測定することが好ましい。これにより、伸縮箇所及び伸縮量の検出をより正確に行うことができる。別の方法として、樹脂スタンパとなる樹脂フィルムに格子状等の観察用パターンを予め付しておき、その観察用パターンを、樹脂スタンパの作成前と作製後で比較することにより行うこともできる。このような調整処理を容易に行うため、本発明に係る樹脂スタンパ用形状調整ステージには、CADデータ等の樹脂スタンパの設計データ及び測定データを元に、伸縮箇所及び伸縮量を検出し、その伸縮量に応じて必要な分割載置部を移動させる制御部が備えられていてもよい。また、本発明に係る形状調整ステージをインプリント装置に用いる場合には、樹脂スタンパと基板とのアライメント時において、基板上の微細な凹凸パターンを形成すべき位置と樹脂スタンパの凹凸パターンの位置とを観察して相違点及び相違量を検出し、その相違点及び相違量に応じて樹脂スタンパを伸縮させることにより形状調整を直接行ってもよい。本発明において、載置台12の分割形態は上述した例に限られず、例えば、図4a~dに示すような分割形態でもよい。図4aは、上述した例の9個の分割載置部のうち、移動可能な4つの分割載置部12-2、12-4、12-6、12-8が更に分割され、それぞれ更に3つの小分割載置部がそれぞれ独立して移動可能となるように構成されている。これにより、樹脂スタンパのそれぞれの箇所における伸縮量に応じて、適宜必要な小分割載置部を必要長さ移動させることにより、より緻密に樹脂スタンパの形状の調整を行うことが可能となる。図4bは、平面形状が矩形状のステージであり、中心から放射状に分割された8個の分割載置部から構成されている。各分割載置部全てが中心から放射方向に移動するように構成されている。図4cは、ステージの中央に大きな分割載置部を一つ有し、その大きな分割載置部の外周を囲むように複数の小分割載置部が設けられている。すなわち、載置台12の周縁部の領域がそれぞれ分割されて小分割載置部が形成されている。複数の小分割載置部は、載置面の平面方向に移動可能なように構成され、これらのうち必要な分割載置部を適宜移動させることで樹脂スタンパの形状が調整される。図4dは、全体の平面形状が円状のステージであり、その円のうち外側の領域は中心から放射状に分割された複数の分割載置部により構成されている。各分割載置部はそれぞれ個別に移動可能に構成され、伸縮が必要となる箇所に対応する分割載置部のみを中心から放射方向に移動させることにより樹脂スタンパの形状の調整が行われる。以上説明した例では、樹脂スタンパ及び載置台は、平面形状が矩形状又は円状のものを例として説明したが、これに限られず、楕円状、ひし形状、多角形状等あらゆる形状をとることもできる。また、載置台は、例えば平面矩形状の載置台の場合には、縦方向及び横方向にそれぞれ3~10分割程度分割されて分割載置部が形成されていることが好ましい。上記例示した各ステージでは、固定機構及び移動機構を有する分割載置部が、樹脂スタンパを載置した場合にその周縁部に対応する位置に配置されている。これにより、中心付近より変形量の多い周縁部を伸縮できるので効率的な形状調整を行うことができる。図5は、樹脂スタンパ用形状調整ステージを備えるインプリント装置の実施の形態の一例を示す概略断面図である。このインプリント装置30は、上述した樹脂スタンパ用形状調整ステージ10と、基板32を着脱可能に保持する基板保持体36を有している。基板保持体36は、調整ステージ10に載置された樹脂スタンパ16に基板32が対向するように配置されている。基板32はその表面に光硬化性樹脂層34を有しており、その光硬化性樹脂層34を、樹脂スタンパ16の微細な凹凸パターンを有する面16aに押圧した後、光源40から光特に紫外線を照射することにより光硬化性樹脂を硬化させ、次いで離型することにより基板32上に所望とする微細な凹凸パターンが形成される。基板保持体36は光源からの光を透過する部材透明プラスチック等から構成されている。転写を行う前には、樹脂スタンパと基板との相対的な位置を合わせるためのアライメントが行われる。アライメントは、例えば、樹脂スタンパ16と基板32の任意の箇所にアライメントマーク図示せずを予め付しておき、CCDカメラ等のアライメント用カメラ38を用いてアライメントマークを観察し、双方のアライメントマークの位置が合うように基板32と樹脂スタンパ16の相対位置を調整する。樹脂スタンパ用形状調整ステージ10と基板保持体36のうち少なくとも一方は、X軸、Y軸及びZ軸に移動可能に構成されており、各方向に移動させることにより双方のアライメントマークを一致させることでアライメントが行われる。このアライメントの際、樹脂スタンパ調整ステージ10の形状調整機能を用いて、温度変化等により伸縮した樹脂スタンパの形状を、基板32のアライメントマークに一致するように調整することにより、アライメント精度を向上させることができる。アライメントの後に行う押圧は板状部材を用いて機械的に行ってもよく、空気等の低圧縮性の気体やオイル等の液体等の流体により圧力を掛けることによって行ってもよい。押圧した後、光源40から光を照射し、基板32と樹脂スタンパ16を引き離すことによって基板32上に微細な凹凸パターンが形成される。本実施の形態では、樹脂スタンパ用調整ステージ10を下側、基板保持体36を上側として配置した構成を示しているが、これらの配置構成は上下逆であってもよい。本発明において、微細な凹凸パターンが形成された樹脂スタンパはどのようなものでも良い。例えば、微細な凹凸パターンを有するニッケル、チタン、シリコン、石英等材質からなるインプリント用のマザースタンパから熱可塑性樹脂製フィルムに熱インプリント法により転写した樹脂製のスタンパ、光硬化性樹脂を用いたUVインプリント法で形成したスタンパ、及び樹脂製フィルムにエッチング法やレーザ加工、微細形状を付与した工具による切削加工等により凹凸パターンを形成したもの等が挙げられる。工程数が少なく、微細な凹凸パターンの形成が容易であり、凹凸パターンの形成精度が高い点で、熱インプリント法により得られた熱可塑性樹脂製のスタンパが好ましい。樹脂製フィルムの材質は例えば、ポリカーボネート、シクロオレフィン共重合体COC、ポリメチルメタクリレートPMMA等が挙げられる。樹脂スタンパの厚さは特に限定されないが、20~1000μm、好ましくは100~1000μmの範囲であれば、固定機構により確実に固定することができる。上記基板としては、情報表示用パネル電子部品用の基板や、これに所定の配線パターンが形成されたもの等が挙げられる。例えば、ガラス基板、アクリル板等の透明樹脂板等が挙げられる。本発明において、光硬化性樹脂層を形成する光硬化性樹脂組成物はどのようなものでも良い。特にナノインプリントプロセス法に使用できる液状組成物が好ましい。液状組成物の場合、粘度は10~50000cpsが好ましい。光硬化性樹脂組成物は光硬化性樹脂と光開始剤を含む組成物が好ましい。光硬化性樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、エポキシ樹脂、イミド系オリゴマー、ポリエンチオール系オリゴマー等が挙げられる。ウレタンアクリレートは、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス4-シクロヘキシルイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、4,4-ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネート類とポリプロピレンオキサイドジオール、ポリプロピレンオキサイドトリオール、ポリテトラメチレンオキサイドジオール、エトキシ化ビスフェノールA等のポリオール類と2-ヒドロキシエチルアクリレート2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、グリシドールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等のヒドロキシアクリレート類とを反応させることによって得られ、分子中に官能基としてアクリロイル基とウレタン結合を有するものである。ポリエステルアクリレートとしては、例えば、無水フタル酸とプロピレンオキサイドとアクリル酸とからなるポリエステルアクリレート、アジピン酸と1,6-ヘキサンジオールとアクリル酸とからなるポリエステルアクリレート、トリメリット酸とジエチレングリコールとアクリル酸とからなるポリエステルアクリレート等が挙げられる。エポキシアクリレートは、エピクロルヒドリン等のエポキシ化合物とアクリル酸又はメタクリル酸との反応により合成されたものであり、例えば、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとアクリル酸との反応により合成されるビスフェノールA型エポキシアクリレート、ビスフェノールSとエピクロルヒドリンとアクリル酸との反応により合成されるビスフェノールS型エポキシアクリレート、ビスフェノールFとエピクロルヒドリンとアクリル酸との反応により合成されるビスフェノールF型エポキシアクリレート、フェノールノボラックとエピクロルヒドリンとアクリル酸との反応により合成されるフェノールノボラック型エポキシアクリレート等が挙げられる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;トリスフェノールメタントリグリシジルエーテル等の芳香族エポキシ樹脂、及び、これらの水添化物や臭素化物等が挙げられる。光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤が好ましく、光ラジカル重合開始剤としては、例えば、4-2-ヒドロキシエトキシフェニル2-ヒドロキシ-2-プロピルケトン、α-ヒドロキシ-α-α’-ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体;ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物;ベンジルジメチルケタール等のケタール誘導体;ハロゲン化ケトン、アシルフォスフィンオキシド、アシルフォスフォナート、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-N,N-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-1-ブタン、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキシドビス-2,6-ジメトキシベンゾイル2,4,4-トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、ビスη5-シクロペンタジエニル-ビスペンタフルオロフェニル-チタニウム、ビスη5-シクロペンタジエニル-ビス[2,6-ジフルオロー3-1H-ピリ-1-イルフェニル]-チタニウム、アントラセン、ペリレン、コロネン、テトラセン、ベンズアントラセン、フェノチアジン、フラビン、アクリジン、ケトクマリン、チオキサントン誘導体、ベンゾフェノン、アセトフェノン、2-クロロチオキサンソン、2,4-ジメチルチオキサンソン、2,4-ジエチルチオキサンソン、2,4-ジイソプロピルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン等が挙げられる。光カチオン重合開始剤としては、例えば、鉄-アレン錯体化合物、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、オニウム塩、ピリジニウム塩、アルミニウム錯体/シラノール塩、トリクロロメチルトリアジン誘導体等が挙げられる。上記オニウム塩やピリジニウム塩の対アニオンとしては、例えば、SbF6、PF6、AsF6、BF4、テトラキスペンタフルオロボレート、トリフルオロメタンスルフォネート、メタンスルフォネート、トリフルオロアセテート、アセテート、スルフォネート、トシレート、ナイトレート等が挙げられる。光重合開始剤の添加量は、一般に光硬化性樹脂100重量部に対して、0.1~15重量部であり、好ましくは、0.5~10重量部である。上記光硬化性樹脂組成物には、反応性希釈剤が添加されてもよく、反応性希釈剤としては、例えば、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、2-2-エトキシエトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、2-フェノキシエチルアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、1,3-ブチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート等が挙げられる。上記光硬化性樹脂組成物には、更に、必要に応じて、一般に添加されている光重合開始助剤、熱重合禁止剤、充填剤、接着付与剤、チクソ付与剤、可塑剤、着色剤等が添加されてもよい。本発明において、光硬化性樹脂層を硬化する場合は、光源として紫外~可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザ光等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概には決められないが、0.1秒~数十秒程度、好ましくは0.5~数秒である。紫外線照射量は、300mJ/cm2以上が好ましい。また、硬化促進のために、予めを30~80°Cに加温し、これに光紫外線等を照射してもよい。なお、本発明は上記各実施の形態の構成に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。上記実施の形態では、樹脂スタンパが伸縮した場合に、本発明の形状調整ステージにより縁部を伸長させる例を示しているが、これとは逆に、樹脂スタンパが膨張した場合に、その縁部を収縮させて形状を調整することも可能である。"