"a一般式Iで表わされる繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、b365~700nmの波長領域の活性光線照射により酸を発生する化合物、c酸の作用により前記a成分と架橋又は重合し得る化合物、及びd365~700nmの波長領域に吸収を有さず、熱により酸を発生する化合物を含有するネガ型感光性樹脂組成物。式中、U及びVは、各々独立に二価の有機基を示す。Vが炭素数1~30の脂肪族構造を含む基、又はUが、主鎖を構成する炭素数が2~30の脂肪族構造を含む基である。Vが炭素数1~30の脂肪族鎖状構造を含む基である請求項1に記載のネガ型感光性樹脂組成物。前記式IにおけるU及びVの少なくとも一方が、一般式UV1又はUV2で表される構造を含む請求項1に記載のネガ型感光性樹脂組成物。式中、R1、R2は各々独立に水素、フッ素又は炭素数1~6のアルキレン基又は炭素数1~6のフッ化アルキレン基であり、UがUV1の構造を含む場合、aは2~30の整数であり、VがUV1の構造を含む場合、aは1~30の整数を示す。式中、R3~R8は各々独立に水素、フッ素、炭素数1~6のアルキレン基又は炭素数1~6のフッ化アルキレン基であり、b~dは各々独立に1~6の整数を表し、eは0~3の整数である。Aは、-O-、-S-、-SO2-、-CO-、-NHCO-、-CCF32-、-C≡C-、又は-R9C=CR10-であり、R9及びR10は各々独立に水素、フッ素又は炭素数1~6のアルキル基である。前記a成分が、アルカリ水溶液に可溶である請求項1ないし3にのいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。前記a成分におけるポリマー末端構造が、前記c成分と架橋反応を起こし得る官能基を有する請求項1ないし4のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。前記d成分が、スルホン酸塩又はスルホン酸誘導体である請求項1ないし5のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。前記d成分が、ピリジニウム誘導体のスルホン酸塩である請求項1ないし6のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。前記a成分100重量部に対して、前記b成分0.01~15重量部、前記c成分0.1~50重量部、及び前記d成分0.01~15重量部を含有する請求項1ないし7のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。請求項1ないし8のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成する工程、前記塗布、乾燥工程により得られた感光性樹脂膜を露光する工程、前記露光後の感光性樹脂膜をアルカリ水溶液を用いて現像する工程、及び前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程を含むパターンの製造方法。前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程において、その加熱処理温度が220°C以下である請求項9に記載のパターンの製造方法。請求項9又は10に記載のパターンの製造方法により得られるパターンの層を有してなる電子デバイスを有する電子部品であって、前記電子デバイス中に前記パターンの層が層間絶縁膜層又は表面保護膜層として設けられている電子部品。しかし、特許文献5の感光性樹脂組成物は200°C前後で熱硬化した場合に、硬化膜の耐薬品性が十分でないという問題がある。そこで、本発明は、良好な感度、解像度を示し、220°C以下の低温での加熱処理でも十分な耐薬品性、耐熱性及び機械特性を与えるネガ型感光性樹脂組成物を提供するものである。また本発明は、前記ネガ型感光性樹脂組成物の使用により、アルカリ水溶液で現像可能であり、耐熱性、機械特性に優れる良好な形状のパターンが得られるパターンの製造方法を提供するものである。さらに本発明は、良好な形状と特性のパターンを有することにより、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。本発明によれば、以下のネガ型感光性樹脂組成物等が提供される。即ち、本発明によるネガ型感光性樹脂組成物は、a一般式Iで示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、b365~700nmの波長領域の活性光線照射により酸を発生する化合物と、c酸の作用により前記a成分と架橋又は重合し得る化合物、及びd365~700nmに吸収を有さず、熱により酸を発生する化合物とを含有してなることを特徴とする。式中、U及びVは、各々独立に二価の有機基を示す。Vが炭素数1~30の脂肪族構造を含む基であるか、又はUが、主鎖を構成する炭素数が2~30の脂肪族構造を含む基である。また、本発明によるネガ型感光性樹脂組成物にあっては、Vが炭素数1~30の脂肪族鎖状構造を含むと好ましい。また、本発明によるネガ型感光性樹脂組成物にあっては、前記a成分の一般式IにおけるU又はVの少なくとも一方が、以下に示す一般式UV1又はUV2で表される構造を含むことを特徴とする。式中、R1、R2は各々独立に水素、フッ素又は炭素数1~6のアルキレン基又は炭素数1~6のフッ化アルキレン基であり、UがUV1の構造を含む場合、aは2~30の整数であり、VがUV1の構造を含む場合、aは1~30の整数である。式中、R3~R8は各々独立に水素、フッ素、炭素数1~6のアルキレン基又は炭素数1~6のフッ化アルキレン基であり、b~dは各々独立に1~6の整数を表し、eは0~3の整数である。Aは、-O-、-S-、-SO2-、-CO-、-NHCO-、-CCF32-、-C≡C-、又は-R9C=CR10-であり、R9及びR10は各々独立に水素、フッ素又は炭素数1~6のアルキル基である。また、本発明によるネガ型感光性樹脂組成物にあっては、前記a成分が、アルカリ水溶液に可溶であることを特徴とすることが好ましい。また、本発明によるネガ型感光性樹脂組成物にあっては、前記a成分におけるポリマー末端構造が、前記c成分と架橋反応を起こし得る官能基を有することが好ましい。また、本発明によるネガ型感光性樹脂組成物にあっては、前記d成分が、スルホン酸塩あるいはスルホン酸誘導体であることが好ましい。また、本発明によるネガ型感光性樹脂組成物にあっては、前記d成分が、ピリジニウム誘導体のスルホン酸塩であることが好ましい。また、本発明によるネガ型感光性樹脂組成物にあっては、前記a成分100重量部に対して、前記b成分0.01~15重量部、前記c成分0.1~50重量部、及び前記d成分0.01~15重量部を含有することが好ましい。また、本発明によるパターンの製造方法にあっては、前記ネガ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成する工程と、前記塗布、乾燥工程により得られた感光性樹脂膜を露光する工程と、前記露光後の感光性樹脂膜をアルカリ水溶液を用いて現像する工程と、及び前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程とを含むことを特徴とする。また、本発明によるパターンの製造方法にあっては、前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程において、その加熱処理温度が220°C以下であることを特徴とする。また、本発明による電子部品にあっては、前記パターンの製造方法により得られるパターンの層を有してなる電子デバイスを有する電子部品であって、前記電子デバイス中に前記パターンの層が層間絶縁膜層又は表面保護膜層として設けられていることを特徴とする。本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いることで、感度、解像度に優れたパターン形成が可能となる。また、本発明のネガ型感光性樹脂組成物をパターン形成、加熱硬化した膜は、耐熱性及び機械特性に優れる。さらに10μm以上の厚膜を高感度でパターン化することが可能となり、加えて220°C以下の低温での硬化によっても優れた硬化膜特性と薬品耐性を有する。また、本発明のパターンの製造方法によれば、前記ネガ型感光性樹脂組成物の使用により、感度、解像度及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られる。さらに、本発明の電子部品は、良好な形状と特性のパターンを有することにより、信頼性が高いという効果を奏する。以下に、本発明にかかるネガ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。[ネガ型感光性樹脂組成物]まず、本発明によるネガ型感光性樹脂組成物について説明する。本発明によるネガ型感光性樹脂組成物は、a下記一般式Iで示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体以下、a成分とすると、b365~700nmの波長領域の活性光線照射により酸を発生する化合物以下、b成分とすると、c酸の作用により前記a成分の末端基と架橋又は重合し得る化合物以下、c成分とする及びd365~700nm以長に吸収を有さず、熱により酸を発生する化合物以下、d成分とするとを含有してなる。式中、U及びVは、各々独立に二価の有機基を示す。Vが炭素数1~30の脂肪族構造を含む基であるか、又はUが、主鎖を構成する炭素数が2~30の脂肪族構造を含む基である。尚、主鎖を構成する炭素とは、2つのベンゼン環をつなぐ直鎖分岐は含まないを構成する炭素を意味する。例えば、本合成例19のポリマーXIXは、主鎖を構成する炭素数は1である。以下、各成分について説明する。[a成分]本発明におけるa成分は、上記一般式Iで示される繰り返し単位を有し、酸の存在下でc成分と架橋反応し得るものであれば、特に構造上の制限はない。ここで言う架橋反応には、加熱を伴うものも含まれる。a成分は、アルカリ水溶液に可溶であることが、現像液の環境負荷低減の観点で好ましい。ここでいうアルカリ水溶液とは、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、金属水酸化物水溶液、有機アミン水溶液等のアルカリ性の水溶液である。一般には、濃度が2.38重量のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液が用いられるので、a成分は、この水溶液に対して可溶性であることがより好ましい。尚、本発明のa成分がアルカリ水溶液に可溶であることの1つの基準を以下に説明する。a成分単独又は以下に順を追って説明するb成分、c成分と共に任意の溶剤に溶解して得られた樹脂溶液を、シリコンウエハ等の基板上にスピン塗布して膜厚5μm程度の塗膜を形成する。これをテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、金属水酸化物水溶液、有機アミン水溶液のいずれか一つに、20~25°Cにおいて浸漬する。この結果、均一な溶液として溶解し得るとき、用いたa成分はアルカリ水溶液で可溶であると判断する。ポリヒドロキシアミドのアルカリ水溶液に対する可溶性は、フェノール性水酸基に由来するため、ヒドロキシ基を含有する繰り返し単位が、ある割合以上含まれていることが好ましい。本発明のa成分はc成分と架橋する官能基を有する。特に、a成分がその末端にc成分と架橋する官能基を有すると、露光部の架橋が進行し、露光部と未露光部との溶解速度の差が大きくなるため、良好なパターン形成をすることが可能になる。a成分とc成分の官能基の組み合わせは、特に制限はないが、酸の存在下で熱により、a成分の官能基とc成分の官能基との間に共有結合、イオン結合及び水素結合のいずれかの結合が生ずるものがよい。中でも、パターン形成時の感度や、膜の機械特性の観点から、a成分がA群から選ばれる官能基を、c成分がB群から選ばれる官能基をそれぞれ有することが好ましい。又は、a成分がB群から選ばれる官能基を、c成分がA群から選ばれる官能基をそれぞれ有することも好ましい。[A群]第一級又は第二級アルコールに由来する基又は第一級又は第二級アルコール性水酸基、フェノールに由来する基又はフェノール性水酸基、カルボキシル基、アミノ基、チオール基、芳香環に由来する基[B群]メチロール、アルコキシアルキル基、第三級アルコールに由来する基又は第三級アルコール性水酸基、シクロアルキル基、オレフィンに由来する基又はオレフィン二重結合、三重結合を有する基、ハロゲン化アルキル基、エポキシ基等の環状エーテルに由来する基、エステル結合-COO-を有する基、カーボネート結合-OCOO-を有する基、イソシアナート基またa成分とc成分の官能基の組合せとしては、上に示したものの他に、カルボキシル基又はエステル結合-COO-を有する基とアミノ基、カルボキシル基又はエステル結合-COO-を有する基と第一級又は第二級アルコールに由来する基又は第一級又は第二級アルコール性水酸基、シクロアルキル基同士、カルボキシル基同士、アルコールに由来する基水酸基同士、エポキシ基同士、オレフィンに由来する基又はオレフィン二重結合又は三重結合を有する基同士、メチロール同士等、反応性の高い好ましい組み合わせとして挙げることができる。官能基が導入しやすいため、a成分の末端に、上記の官能基を有することが好ましい。さらに好ましい組み合わせを以下に示す:a成分の官能基としてカルボキシル基又はエステル結合-COO-を有する基、c成分の官能基として第一級又は第二級アルコールに由来する基又は第一級又は第二級アルコール性水酸基、エポキシ基、ビニルエーテル基又はイソシアナート基;又はa成分の官能基としてイソシアナート基、c成分の官能基として第一級又は第二級アルコールに由来する基又は第一級又は第二級アルコール性水酸基、フェノールに由来する基又はフェノール性水酸基、カルボキシル基又はエステル結合-COO-を有する基加えて、低温の硬化条件下でも良好な硬化膜強度が得られる組み合わせという点でa成分及びc成分の官能基として、オレフィンに由来する基同士又は三重結合を有する基同士が好ましい。さらに硬化膜強度の向上とともに良好な感度が得られる組み合わせという点でa成分の構造としてフェノール骨格又は芳香環、c成分の官能基としてメチロール、アルコキシアルキル基、第三級アルコールに由来する基又はビニルエーテル基が特に好ましい。ここで本発明のa成分の末端基のフェノール又は芳香環に由来する基は、繰り返し単位を構成するビスアミノフェノールやジカルボン酸由来のフェノール基及び芳香環ではないことが好ましい。a成分の官能基が、ビスアミノフェノール、ジカルボン酸由来のフェノール基、又は芳香環である場合、前記に示した、c成分の官能基との架橋反応が十分に起きないと考えられる。そこで、本発明に好適なフェノール末端をa成分に導入する場合、ヒドロキシ置換アニリン、その誘導体、又はヒドロキシ安息香酸及びその誘導体を用いて樹脂末端に導入する方法が挙げられる。また、芳香環末端をa成分に導入する場合、アニリン及びその誘導体、安息香酸及びその誘導体、ジカルボン酸無水物等を用いて樹脂末端に導入する方法が挙げられる。a成分の官能基とc成分の官能基との組み合わせとしては、感光性樹脂組成物の塗布時には、化学結合架橋が生じないような組み合わせが好ましい。また、酸の存在下、150°C以上の温度で架橋することが好ましい。そのため、これまでに示した各官能基を保護基で保護した誘導体として潜在化させることが好ましい。その場合、これらの誘導体を、露光による光化学反応、又はその後の露光後加熱工程の際の熱による化学変化等で所望の官能基に変換させる。例えば、末端基がイソシアナートの場合、イソシアナートは150°C以下の低温でも反応してしまうため、ブロックイソシアナートを用いることが好ましい。ブロックイソシアナートとは、イソシアナートをアルコキシカルボニル基等でブロック化したイソシアナートの前駆体であり、a成分の末端基やc成分に導入する。本発明で用いるa成分において、末端基と繰り返し単位との割合は、モル比率で、末端基2に対して繰り返し単位1~100であることが好ましく、2~50であることがより好ましい。ここで、繰り返し単位とは、ジカルボン酸残基とジアミン残基からなる、一般式Iの括弧内で書き表すことのできる構造単位を表す。繰り返し単位の比率が1未満であると、架橋反応があまり進行せず、また感光特性が低下してしまう可能性がある。逆に、繰り返し単位が100よりも大きいと、十分な膜物性が得られない可能性がある。かかる繰り返し単位と末端基の比率は1H-NMRによって測定することができる。a成分の末端基がカルボキシル基又はアミノ基である場合、その末端基はa成分の合成時に用いられる、ジカルボン酸又はジアミン由来のものであってもよい。末端カルボキシル基がアミノ基よりもモル比率で5倍以上あるものをカルボキシル基末端であるa成分とし、末端アミノ基がカルボキシル基よりもモル比率で5倍以上あるものをアミノ基末端であるa成分とする。カルボキシル基末端であるa成分は、合成時のジカルボン酸/ジアミンビスアミノフェノールの比率モル比を50/49より大きくすることにより得られ、アミノ基末端であるa成分は合成時のジアミンビスアミノフェノール/ジカルボン酸の比率モル比を50/49よりも大きくすることにより得られる。ジカルボン酸及びジアミンを当量用いてaの合成を行った場合、カルボキシル基末端であるa成分とアミノ基末端であるa成分が合成され、末端基同士が反応してしまうため、安定性が低下し、さらに耐薬品性、耐熱性及び機械特性が低下する傾向がある。a成分中のアミノ基の存在は1H-NMRの積分値により容易に定量することができる。a成分の末端基がヒドロキシ基置換アニリン及びその誘導体に由来するフェノール末端の場合は、ジカルボン酸残基がジアミン残基より1つ多く、ジカルボン酸残基:ジアミン残基=100:99~2:1の範囲であることが好ましく、50:49~3:2の範囲であることがより好ましい。末端基がヒドロキシ安息香酸及びその誘導体に由来するフェノール末端の場合は、ジカルボン酸残基がジアミン残基より1つ少なく、ジカルボン酸残基:ジアミン残基=99:100~1:2の範囲とするのが好ましく、49:50~2:3の範囲であることがより好ましい。その定量方法としては、1H-NMRの測定により行うことができる。本発明で用いることができる一般式Iで表される繰り返し単位を有するポリヒドロキシアミドは、前記繰り返し単位を有していればよいが、次の一般式IIのような共重合体として用いることもできる。ポリヒドロキシアミドのアルカリ水溶液に対する可溶性は、フェノール性水酸基に由来するため、ヒドロキシ基を含有する繰り返し単位が、ある割合以上含まれていることが好ましい。式中、U,V,W,Xは各々独立に二価の有機基を示し、Vが炭素数1~30の脂肪族構造を含む基であるか、又はUが主鎖を構成する炭素数が2~30の脂肪族構造を含む基であり、j及びkはA構造単位とB構造単位のモル分率を示し、j及びkの和は100モルである。即ち、一般式IIにおいて、式中のjとkのモル分率は、j=5~85モル、k=15~95モルであることが感度、解像度、機械特性、耐熱性及び耐薬品性の点でより好ましい。本発明において、一般式Iで表される繰り返し単位を有するポリアミドは、一般的にジカルボン酸誘導体とヒドロキシ基含有ジアミン類とから合成できる。具体的には、ジカルボン酸誘導体をジハライド誘導体に変換後、上記ジアミン類との反応を行うことにより合成できる。ジハライド誘導体としては、ジクロリド誘導体が好ましい。ジクロリド誘導体は、ジカルボン酸誘導体にハロゲン化剤を作用させて合成することができる。ハロゲン化剤としては通常のカルボン酸の酸クロリド化反応に使用される、塩化チオニル、塩化ホスホリル、オキシ塩化リン、五塩化リン等が使用できる。ジクロリド誘導体を合成する方法としては、ジカルボン酸誘導体と上記ハロゲン化剤とを溶媒中で反応させるか、過剰のハロゲン化剤中で反応を行った後、過剰分を留去する方法で合成できる。反応溶媒としては、N-メチル-2-ピロリドン、N-メチル-2-ピリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、トルエン、ベンゼン等が使用できる。これらのハロゲン化剤の使用量は、溶媒中で反応させる場合は、ジカルボン酸誘導体に対して、1.5~3.0モルが好ましく、1.7~2.5モルがより好ましく、ハロゲン化剤中で反応させる場合は、4.0~50モルが好ましく、5.0~20モルがより好ましい。反応温度は、-10~70°Cが好ましく、0~20°Cがより好ましい。ジクロリド誘導体とジアミン類との反応は、脱ハロゲン化水素剤の存在下に、有機溶媒中で行うことが好ましい。脱ハロゲン化水素剤としては、通常、ピリジン、トリエチルアミン等の有機塩基が使用される。また、有機溶媒としては、N-メチル-2-ピロリドン、N-メチル-2-ピリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド等が使用できる。反応温度は、-10~30°Cが好ましく、0~20°Cがより好ましい。次に、一般式I、IIにおけるU,Vとして好ましい基について説明する。式I、IIにおいて、U,Vはそれぞれ2価の有機基であるが、少なくともVは炭素数1~30の脂肪族構造を含む基であるか、又はUは主鎖を構成する炭素数が2~30の脂肪族構造を含む基である。Vが炭素数1~30の脂肪族構造を含む基であるとき、Uは任意の2価の有機基でよい。Uが主鎖を構成する炭素数が2~30の脂肪族構造を含む基であるとき、Vは任意の2価の有機基でよい。また、Vが炭素数1~30の脂肪族構造を含む基であり、かつ、Uが主鎖を構成する炭素数が2~30の脂肪族構造を含む基であってもよい。また、U及びVの少なくとも一方がUV1又はUV2で表される構造、又はUV1又はUV2で表される構造を含む構造であると、280°C以下での脱水閉環率が高い点で望ましい。さらに炭素数7~30の脂肪族構造を含む基であると弾性率が低くかつ破断伸びが高く、より好ましい。式中、R1、R2は各々独立に水素、フッ素又は炭素数1~6のアルキレン基又は炭素数1~6のフッ化アルキレン基であり、UがUV1の構造を含む場合、aは2~30の整数であり、VがUV1の構造を含む場合、aは1~30の整数である。式中、R3~R8は各々独立に水素、フッ素、炭素数1~6のアルキレン基又は炭素数1~6のフッ化アルキレン基であり、b~dは各々独立に1~6の整数を表し、eは0~3の整数である。Aは、-O-、-S-、-SO2-、-CO-、-NHCO-、-CCF32-、-C≡C-、又は-R9C=CR10-であり、R9及びR10は各々独立に水素、フッ素又は炭素数1~6のアルキル基である。上記ジアミン類としては、例えば次の一般式IIIに示す化合物が挙げられる。式中、nは1~6の整数である。その他、UVが炭素数1~30の脂肪族構造を含む基である場合又はWで表される有機基を有するジアミン類としては、ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルスルホン、ビス4-アミノ-3-ヒドロキシフェニルスルホン、2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス4-アミノ-3-ヒドロキシフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-アミノ-3-ヒドロキシフェニルプロパン、ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルエーテル、ビス4-アミノ-3-ヒドロキシフェニルエーテル等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。これらの化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いる。これらの中でもジアミン類としては露光光線の透過性と現像性の観点からビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルスルホン、ビス4-アミノ-3-ヒドロキシフェニルスルホン、2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス4-アミノ-3-ヒドロキシフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-アミノ-3-ヒドロキシフェニルプロパンを用いることが好ましい。次に、一般式I、IIにおけるVとして好ましい基について説明する。一般式I、IIにおいてVで表される二価の有機基とは、一般に、ジアミンと反応してポリアミド構造を形成する、ジカルボン酸の残基である。Vが、炭素数1~30の脂肪族構造を含む基として、上記UV1又はUV2で表される構造であると、耐熱性、紫外及び可視光量域での高い透明性を有し、280°Cの以下での脱水閉環率が高い点で優れる。さらに炭素数7~30の脂肪族造を含む基であると、そのポリマーはN-メチル-2-ピロリドン以外にもγ-ブチロラクトンやプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートといった溶剤にも易溶となり、保存安定性も高い。さらに弾性率が低くかつ破断伸びが高く、より好ましい。以上のようなジカルボン酸類としては、例えばマロン酸、ジメチルマロン酸、エチルマロン酸、イソプロピルマロン酸、ジ-n-ブチルマロン酸、スクシン酸、テトラフルオロスクシン酸、メチルスクシン酸、2,2-ジメチルスクシン酸、2,3-ジメチルスクシン酸、ジメチルメチルスクシン酸、グルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、2-メチルグルタル酸、3-メチルグルタル酸、2,2-ジメチルグルタル酸、3,3-ジメチルグルタル酸、3-エチル-3-メチルグルタル酸、アジピン酸、オクタフルオロアジピン酸、3-メチルアジピン酸、ピメリン酸、2,2,6,6-テトラメチルピメリン酸、スベリン酸、ドデカフルオロスベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、1,9-ノナン二酸、ドデカンニ酸、トリデカンニ酸、テトラデカンニ酸、ペンタデカンニ酸、ヘキサデカンニ酸、ヘプタデカンニ酸、オクタデカン二酸、ノナデカンニ酸、エイコサンニ酸、ヘンエイコサンニ酸、ドコサンニ酸、トリコサンニ酸、テトラコサンニ酸、ペンタコサンニ酸、ヘキサコサンニ酸、ヘプタコサンニ酸、オクタコサンニ酸、ノナコサンニ酸、トリアコンタンニ酸、ヘントリアコンタンニ酸、ドトリアコンタンニ酸、ジグリコール酸等が挙げられる。さらに、次の一般式IVで示される化合物も好ましい。式中、Tは炭素数1~6の炭化水素基、nは1~6の整数である。これらの中でもジカルボン酸類としては機械特性の観点からカルボキシル基を除く炭素数が6以上のものを用いることが好ましく、炭素数6以上20以下のものを用いることがより好ましく、さらに炭素数8以上14以下のものを用いることが好ましい。炭素数が6よりも小さいものは、十分な機械特性が得られない恐れがあり、炭素数が20よりも大きいものは、他の成分との相溶性や感光特性の低下が起こる場合がある。一般式I、IIにおけるその他のVUが、主鎖を構成する炭素数が2~30の脂肪族構造を含む基である場合、又はXで表される有機基を有するジカルボン酸類として、イソフタル酸、テレフタル酸、2,2-ビス4-カルボキシフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、4,4’-ジカルボキシビフェニル、4,4’-ジカルボキシジフェニルエーテル、4,4’-ジカルボキシテトラフェニルシラン、ビス4-カルボキシフェニルスルホン、2,2-ビスp-カルボキシフェニルプロパン、5-tert-ブチルイソフタル酸、5-ブロモイソフタル酸、5-フルオロイソフタル酸、5-クロロイソフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸等の芳香族系ジカルボン酸等を併用することができる。これらの化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。a成分の分子量は、重量平均分子量で3,000~200,000が好ましく、5,000~100,000がより好ましい。重量平均分子量が3,000より小さいと硬化膜が脆くなり、機械特性が著しく低下するおそれがある。また、200,000よりも大きくなると現像液への溶解性や解像性が低下するおそれがある。ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線より換算して得た値である。またa成分として、U、Wで表される有機基を有するアミノフェノール以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、下記のジアミンを併せて使用することもできる。このようなジアミンとしては、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、ベンジシン、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、1,5-ナフタレンジアミン、2,6-ナフタレンジアミン、ビス4-アミノフェノキシフェニルスルホン、ビス3-アミノフェノキシフェニルスルホン、ビス4-アミノフェノキシビフェニル、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]エーテル、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン等の芳香族ジアミン化合物を挙げることができる。この他にもシリコーン基を有するジアミンとして、LP-7100、X-22-161AS、X-22-161A、X-22-161B、X-22-161C及びX-22-161Eいずれも信越化学工業株製、商品名等を挙げることができる。このようなジアミン類は、U、Wで表される有機基を有するアミノフェノールとのモル比率で、多くともこれらジアミンが全アミノフェノールの25以下として用いるのが、一般式I又はIIで表されるポリマーの感光特性を低下させないために好ましい。さらに好ましくは15以下である。[b成分]本発明のネガ型感光性樹脂組成物において、前記a成分として用いるポリベンゾオキサゾール前駆体とともに、前記b成分として365~700nmの波長領域の活性光線照射により酸を発生する化合物以下、酸発生剤というを用いる。この酸発生剤の含有量は、感光時の感度、解像度を良好とするために、a成分100重量部に対して、0.01~15重量部とすることが好ましく、0.01~10重量部とすることがより好ましく、0.5~5重量部とすることがさらに好ましい。b成分の量が15重量部より多くなると、b成分由来の吸収帯により底部まで露光した光が到達せず、アンダーカット等が起こるため、パターン形状が悪化する可能性がある。また、b成分の量が0.01質量部より少ないと、感度が著しく低下する可能性がある。本発明に使用する前記酸発生剤bは、365~700nmの波長領域の活性光線の照射によって酸性を呈すると共に、その作用により、c成分とa成分の官能基とを架橋する、又はc成分同士を重合する作用を有する。このようなb成分としては、例えば、ジアリールスルホニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、ジアルキルフェナシルスルホニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、芳香族テトラカルボン酸エステル、芳香族スルホン酸エステル、ニトロベンジルエステル、オキシムスルホン酸エステル、芳香族N-オキシイミドスルフォネート、芳香族スルファミド、ハロアルキル基含有炭化水素系化合物、ハロアルキル基含有ヘテロ環状化合物等が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。上記ジアリールスルホニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、ジアルキルフェナシルスルホニウム塩としては、下記一般式BIで表される化合物が好ましい。nは2~3の整数、mは0~1の整数で、nm=3である。Rは1価のアルキル基である。Zは芳香環である。X-は発生する酸の共役塩基である。また、ジアリールヨードニウム塩としては下記一般式BII又はBIIIで表される化合物が好ましい。nは0又は1である。R1及びR3は各々独立に1価のアルキル基、R2は各々独立に一価のアリール基である。上記芳香族スルホン酸エステルとしては、ニトロベンジルエステル化合物、又は下記一般式BIV又はBVで表される化合物が好ましい。R1は1価の炭素数6~10のアリール基、炭素数1~10のアルキル基又はこれらを組み合わせた基である。R2は1価のアリール基又はアルキル基で、これらの基はヘテロ原子を介してベンゼン環に置換していてもよい。R3はアルキル基又はシアノ基である。上記芳香族N-オキシイミドスルフォネートとしては、下記一般式BVI又はBVIIで表される化合物が好ましい。Rは1価のアリール基又はアルキル基である。上記一般式で示される化合物は必要に応じて2種類以上併用したり、他の増感剤と組合せて使用することができる。上述した化合物のうち、感光性樹脂組成物の安定性、イオンマイグレーションを抑止する観点から塩構造を有さないものが好ましい。さらに、一般式BIV、BV、BVI又はBVIIで示される、芳香族オキシムスルホン酸エステル又は芳香族N-オキシイミドスルフォネートを用いることが、高感度にできる観点から特に好ましい。[c成分]本発明に使用するc成分、即ち酸の作用によりa成分と架橋又は重合し得る化合物以下、架橋剤ともいうは、前述した条件を満たすものであれば特に制限はないが、a成分と反応する官能基を、分子内に少なくとも1つ以上有する化合物であることが好ましく、c成分のa成分と架橋反応をする温度は、150°C以上であることが好ましい。150°C未満の場合、感光性樹脂組成物が塗布、乾燥、露光及び現像の各工程で架橋反応を起こしてしまう恐れがある。c成分はa成分と架橋反応するが、さらにc成分同士の分子間で重合するような化合物でもよい。このようなc成分として、分子内に2個以上のメチロール基、アルコキシメチル基、エポキシ基、オキセタン、ビニルエーテル基、オレフィン、アルキニル基、シアノ基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、エステル結合、シクロアルキル基、アミノ基、イソシアナート基等を有することが好ましい。特に好ましくは、これらの置換基が芳香環上に置換した化合物、即ちフェノール、ビスフェノール、ポリフェノール、ノボラック樹脂及びレゾール樹脂等の芳香環上に上記置換基が置換した化合物や、これらの置換基でN位を置換したメラミン、ベンゾグアナミン、グリコールウリル、尿素化合物等が特に好ましい。これら好ましい化合物群の例を以下の一般式V、VIとして挙げるが、本発明はこれらに限定されない。式中、Xは単結合又は一価~四価の有機基を示し、Zはa成分と反応する官能基を示し、R11は水素原子、水酸基又は一価の有機基を示し、fは1~4の整数であり、p及びqは各々独立に1~4の整数である。式中、Zは各々独立にa成分と反応する官能基を示し、R12は各々独立に水素原子又は一価の有機基を示し、互いが結合することで環構造となっていてもよい。一般式Vにおいて、Xで示される有機基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素数が1~10のアルキレン基、エチリデン基等の炭素数が2~10のアルキリデン基、フェニレン基等の炭素数が6~30のアリーレン基、これら炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子等のハロゲン原子で置換した基、スルホン基、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合、アミド結合等が挙げられ、また、下記一般式VIIで示される二価の有機基が好ましいものとして挙げられる。式中、個々のX’は、各々独立に、単結合、アルキレン基例えば炭素原子数が1~10のもの、アルキリデン基例えば炭素数が2~10のもの、それらの水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した基、スルホン基、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合、アミド結合等から選択されるものであり、R13は水素原子、ヒドロキシ基、アルキル基又はハロアルキル基であり、複数存在する場合は互いに同一でも異なっていてもよく、gは1~10の整数である。さらに、下記一般式VIIIに挙げられるものは感度、解像度にも優れるため、特に好ましいものとして挙げられる。式中、2つのYは各々独立に水素原子又は炭素原子数1~10のアルキル基であり酸素原子又はフッ素原子を含んでいてもよく、Zは各々独立にa成分と反応する官能基を示し、R14~R15は各々独立に水素原子又は一価の有機基を示し、p及びqは各々独立に0~4の整数、r及びsは各々独立に1~4の整数である。このようなc成分としては、特に薬液耐性の観点から下記構造を有するものが特に好ましい。これらは、単独で使用してもよく、また2種類以上を組み合わせて使用してもよい。Zは炭素数1~10の一価のアルキル基を表し、Rは炭素数1~20のアルキル基を表す。本発明に使用するc成分の含有量は、感光時の感度、解像度、また硬化時のパターンの溶融を抑止するために、a成分100重量部に対して、0.1~50重量部とすることが好ましく、0.1~20重量部とすることがより好ましく、0.5~20重量部とすることがさらに好ましい。[d成分]本発明のネガ型感光性樹脂組成物において、前記a成分の熱硬化時の環化を促進し、c成分の架橋反応を促進するために、硬化時の熱で酸を発生する化合物を用いる。ここでd成分は、露光時に前記b成分として用いる酸発生剤の光反応を妨げないよう、365~700nmの波長領域に吸収を有さない化合物である必要がある。ここで、365~700nmの波長領域に吸収を有さないことについて定義する。濃度1.5×10-2Mの溶液として分光光度計により、セル長光路長が1cmの石英セルを用いて吸光度を測定し、365~700nmの波長範囲の吸光度が0.015以下であるとき、この化合物は365~700nmの波長領域に吸収を有さないとする。このようなd成分としては、熱により生ずる酸が強酸であることが好ましい。中でも熱によりスルホン酸を生ずるスルホン酸塩、又はスルホン酸誘導体を用いた場合には、銅基板上での感光特性を低下させず、かつ耐イオンマイグレーション性に優れるので、より好ましい。熱により発生する強酸として、具体的には、p-トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸のようなアリールスルホン酸、カンファースルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸のようなパーフルオロアルキルスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ブタンスルホン酸のようアルキルスルホン酸が望ましい。このような酸を生じる、d成分としては、これらのオニウム塩やピリジニウム誘導体としての塩の形やイミドスルホナート、スルホン酸エステルのような共有結合を有している化合物を用いることが好ましい。例えば、ジフェニルヨードニウム塩等のジアリールヨードニウム塩、ジt-ブチルフェニルヨードニウム塩等のジアルキルアリールヨードニウム塩、トリメチルスルホニウム塩のようなトリアルキルスルホニウム塩、ジメチルフェニルスルホニウム塩等のジアルキルモノアリールスルホニウム塩、ジフェニルメチルスルホニウム塩等のジアリールモノアルキルヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩等が挙げられる。上記スルホニウム塩としては、下記一般式DIで示すような化合物が好ましい。上記一般式DI中、R1、R2及びR3は各々独立にアルキル基又はアリール基を表し、X-は発生する酸の共役塩基を表す。前記R1、R2及びR3として用いるアルキル基としては、メチル基が好ましく、アリール基としては、フェニル基又は置換基を有するフェニル基が好ましい。X-で表される酸の共役塩基としては、メタンスルホニル又はトリフルオロメタンスルホニルが好ましい。これらの中では、薬液耐性、機械特性向上の観点からメタンスルホン酸のトリアルキルスルホニウム塩がより好ましく、特にメタンスルホン酸のトリメチルスルホニウム塩が好ましい。さらに、下記一般式DIIで表される化合物が好ましい。式中、nは1~3の整数、mは0~2の整数であり、nm=3である。Rは1価のアルキル基である。Zは水素、1価の飽和アルキル基又はアルコキシ基である。X-は発生する酸の共役塩基である。上記ヨードニウム塩としては、下記一般式DIIIで表される化合物が好ましい。n及びmはそれぞれ0~2の整数で、nm=2である。Rは1価のアルキル基である。Zは水素、1価の飽和アルキル基又はアルコキシ基である。X-は発生する酸の共役塩基である。上記ピリジニウム誘導体としては、下記一般式DIVで表される化合物が好ましい。nは0~5の整数である。Rは1価のアルキル基、X-は発生する酸の共役塩基である。上記イミドスルホナートとしては、下記一般式DV、DVI及びDVIIで表される化合物のいずれかであることが好ましい。nは1又は2である。R1は炭素数1~5の一価のアルキル基、炭素数6~10のアリール基、又はこれらを組み合わせた基であり、R2は水素又は1価のアルキル基である。上記スルホン酸エステルとしては、下記一般式DVIIIで表される化合物であることが好ましい。R1-SO3-R2DVIII式中、R1及びR2は各々独立した1価のアリール基又はアルキル基である。上記化合物のうち、一般式DIVで示されるような、ピリジニウム誘導体はa成分の熱硬化時のオキサゾール環への環化効率を大きく向上させるため好ましい。さらに、ピリジニウム誘導体のスルホン酸塩は、樹脂の保存安定性、感度及び解像度のバランスの観点で優れるので特に好ましい。このようなd成分の中でも熱分解開始温度が50°C~260°Cであるものが望ましい。具体的には、熱重量分析Tgで測定される1重量減少温度が50°C~260°C、又は5重量減少温度が60°C~280°Cであるものが望ましい。さらには、1重量減少温度が140°C~245°Cであるものがプリベーク時の際に酸が発生せず、感光特性等に悪影響を与える可能性がないのでより好ましい。具体的には、熱重量分析Tgで測定される1重量減少温度が140°C~245°C、又は5重量減少温度が170°C~250°Cであるものが望ましい。d成分は、a成分100重量部に対して15重量部以下で添加するのが好ましく、10重量部以下がより好ましい。添加量が15重量部を超える場合には、プリベーク時の熱分解による影響が無視できない恐れがある。本発明の組成物は、例えば、90重量以上、95重量以上、98重量以上、100重量が、A~D成分からなってもよい。[その他の成分]本発明によるネガ型感光性樹脂組成物は、上記a、b、c及びd成分の他に、1密着性付与在、2界面活性剤又はレベリング剤、3溶剤等を含有してもよい。[その他の成分:1接着性付与剤]本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、硬化膜の基板との接着性を高めるために、有機シラン化合物、アルミキレート化合物等の1接着性付与剤を含有してもよい。有機シラン化合物としては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、尿素プロピルトリエトキシシラン、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、n-プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、n-ブチルフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、tert-ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、エチルメチルフェニルシラノール、n-プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、n-ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、tert-ブチルメチルフェニルシラノール、エチルn-プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、n-ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、tert-ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、n-プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、n-ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、tert-ブチルジフェニルシラノール、フェニルシラントリオール、1,4-ビストリヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスメチルジヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスエチルジヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスプロピルジヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスブチルジヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスジメチルヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスジエチルヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスジプロピルヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスジブチルヒドロキシシリルベンゼン等が挙げられる。アルミキレート化合物としては、例えば、トリスアセチルアセトネートアルミニウム、アセチルアセテートアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。これらの1密着性付与剤を用いる場合は、a成分100重量部に対して、0.1~20重量部含有させるのが好ましく、0.5~10重量部含有させるのがより好ましい。[その他の成分:2界面活性剤又はレベリング剤]また、本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、塗布性、例えばストリエーション膜厚のムラを防いだり、現像性を向上させるために、適当な2界面活性剤又はレベリング剤を添加してもよい。このような界面活性剤又はレベリング剤としては、例えば、ポリオキシエチレンウラリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル等が挙げられる。市販品としては、メガファックスF171、F173、R-08大日本インキ化学工業株式会社製商品名、フロラードFC430、FC431住友スリーエム株式会社製商品名、オルガノシロキサンポリマーKP341、KBM303、KBM403、KBM803信越化学工業株式会社製商品名等が挙げられる。[その他の成分:3溶剤]本発明においては、上述した各成分を3溶剤に溶解し、一般にワニス状にして使用する。溶剤としては、N-メチル-2-ピロリドン、γ-ブチロラクトン、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、2-メトキシエタノール、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル-1,3-ブチレングリコールアセテート、1,3-ブチレングリコールアセテート、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、テトラヒドロフラン等があり、単独で用いても、混合して用いてもよい。[パターンの製造方法]次に、本発明によるパターンの製造方法について説明する。本発明によるパターンの製造方法は、上述したネガ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成する工程と、前記塗布、乾燥工程により得られた感光性樹脂膜を露光する工程と、前記露光後の感光性樹脂膜を、アルカリ水溶液を用いて現像する工程と、及び前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程とを経て、所望の耐熱性高分子のパターンを製造することができる。以下、各工程について説明する。[塗布乾燥成膜工程]ネガ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程では、ガラス基板、半導体、金属酸化物絶縁体例えばTiO2、SiO2等、窒化ケイ素等の支持基板上に、上述した感光性樹脂組成物を、スピンナー等を用いて回転塗布する。その後、ホットプレート、オーブン等を用いて乾燥することにより、支持基板上にネガ型感光性樹脂組成物の被膜である感光性樹脂膜を形成する。[露光工程]次に、露光工程では、支持基板上で被膜となった感光性樹脂組成物感光性樹脂膜に、マスクを介して紫外線、可視光線、放射線等の活性光線を照射する。尚、所望により露光後の感光性樹脂膜を加熱する工程をさらに含んでもよい。[現像工程]続いて、現像工程では、未露光部を現像液で除去することによりパターンが得られる。現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等のアルカリ水溶液が好ましいものとして挙げられる。これらの水溶液の塩基濃度は、0.1~10重量とすることが好ましい。さらに、上記現像液にアルコール類や界面活性剤を添加して使用することもできる。これらはそれぞれ、現像液100重量部に対して、好ましくは0.01~10重量部、より好ましくは0.1~5重量部の範囲で配合することができる。[加熱処理工程]次いで、加熱処理工程では、例えば種々の熱拡散炉、加熱炉や硬化炉を使用して、得られたパターンに好ましくは150~450°Cの加熱処理を施すことにより、耐熱性高分子のパターンになる。本発明においては、加熱処理を220°C以下、好ましくは150~220°Cで行っても十分な膜特性を得ることができる。[マイクロ波硬化]また、加熱処理には、熱拡散炉等に限らず、マイクロ波を用いることもできる。マイクロ波を、周波数を変化させながらパルス状に照射した場合は定在波を防ぐことができ、基板面を均一に加熱することができる点で好ましい。さらに、基板として電子部品のように金属配線を含む場合は、周波数を変化させながらマイクロ波をパルス状に照射すると、金属からの放電等の発生を防ぐことができ、電子部品を破壊から守ることができる点で好ましい。本発明のネガ型感光性樹脂組成物において、照射するマイクロ波の周波数は0.5~20GHzの範囲であるが、実用的には1~10GHzの範囲が好ましく、さらに2~9GHzの範囲がより好ましい。照射するマイクロ波の周波数は連続的に変化させることが望ましいが、実際は周波数を階段状に変化させて照射する。その際、単一周波数のマイクロ波を照射する時間はできるだけ短い方が定在波や金属からの放電等が生じにくく、その時間は1ミリ秒以下が好ましく、100マイクロ秒以下が特に好ましい。照射するマイクロ波の出力は、装置の大きさや被加熱体の量によっても異なるが、概ね10~2000Wの範囲であり、実用上は100~1000Wがより好ましく、100~700Wがさらに好ましく、100~500Wが最も好ましい。出力が10W以下では被加熱体を短時間で加熱することが難しく、2000W以上では急激な温度上昇が起こりやすい。本発明のネガ型感光性樹脂組成物において、照射するマイクロ波はパルス状に入/切させることが好ましい。マイクロ波をパルス状に照射することにより、設定した加熱温度を保持することができ、また、ポリイミド薄膜や基材へのダメージを避けることができる点で好ましい。パルス状のマイクロ波を1回に照射する時間は、条件によって異なるが、概ね10秒以下である。本発明のネガ型感光性樹脂組成物において熱硬化させる時間は、残存溶剤や揮発成分の飛散が十分進行するまでの時間であるが、作業効率との兼ね合いから概ね5時間以下である。また、熱処理の雰囲気は、大気中、又は窒素等の不活性雰囲気中いずれを選択することもできる。[半導体装置の製造工程]次に、本発明によるネガ型感光性樹脂組成物を用いたパターンの製造方法の一例として、半導体装置電子部品の製造工程の一例を図面に基づいて説明する。図1~図5は、多層配線構造を有する半導体装置の製造工程を説明する概略断面図である。これらの図1~図5において、回路素子図示しないを有するSi基板等の半導体基板1は、回路素子の所定部分を除いてシリコン酸化膜等の保護膜2で被覆され、露出した回路素子上に第1導体層3が形成されている。この半導体基板1上に、スピンコート法等で層間絶縁膜としてのネガ型感光性樹脂組成物の層間絶縁膜層4が形成される図1。次に、塩化ゴム系又はフェノールノボラック系の感光性樹脂層5が、前記層間絶縁膜層4上にスピンコート法で形成され、公知の写真食刻技術によって所定部分の層間絶縁膜層4が露出するように窓6Aが設けられる図2。前記窓6Aにより露出した層間絶縁膜層4は、酸素、四フッ化炭素等のガスを用いるドライエッチング手段によって選択的にエッチングされ、窓6Bが空けられている。次いで、窓6Bから露出した第1導体層3を腐食することなく、感光性樹脂層5のみを腐食するようなエッチング溶液を用いて感光性樹脂層5が完全に除去される図3。さらに、公知の写真食刻技術を用いて、第2導体層7を形成させ、第1導体層3との電気的接続が完全に行われる図4。3層以上の多層配線構造を形成する場合は、上記の工程を繰り返して行い各層を形成することができる。次に、表面保護膜層8を形成する。図1~図5の例では、この表面保護膜層8を、前記感光性樹脂組成物をスピンコート法にて塗布、乾燥し、所定部分に窓6Cを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成し、加熱して耐熱性高分子膜とする図5。この表面保護膜層8としての耐熱性高分子膜は、導体層を外部からの応力、アルファ線等から保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。尚、上記例において、表面保護膜層8だけでなく、層間絶縁膜層4を本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いて形成することも可能である。[電子部品]次に、本発明による電子部品について説明する。本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、半導体装置や多層配線板等の電子部品に使用することができ、具体的には、半導体装置の表面保護膜や層間絶縁膜、多層配線板の層間絶縁膜等の形成に使用することができる。本発明の半導体装置は、前記ネガ型感光性樹脂組成物を用いて形成される表面保護膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとることができる。本発明による電子部品は、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いて上記パターンの製造方法によって形成されるパターンを含む。また、電子部品としては、半導体装置や多層配線板、各種電子デバイス等を含む。以下、実施例及び比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例及び後述する比較例において、合成したポリマーの重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー法GPC、装置は株日立製作所製、カラムは日立化成工業株製ゲルパックを用いて、標準ポリスチレン換算により求めた。合成例1ポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマーIの合成攪拌機、温度計を備えた0.2リットルのフラスコ中に、N-メチルピロリドン60gを仕込み、2,2’-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパンアミン成分13.92g38mmolとアニリン末端基導入化合物0.37g4mmolを添加し、攪拌溶解した後、温度を0~5°Cに保ちながら、マロン酸ジクロリド酸成分5.64g40mmolを10分間で滴下した後、60分間攪拌を続けた。得られた溶液を3リットルの水に投入し、析出物を回収し、純水で3回洗浄した後、減圧して芳香環を末端に有するポリヒドロキシアミドポリベンゾオキサゾール前駆体を得た以下、ポリマーIとする。ポリマーIのGPC法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は11,500、分散度は1.7であった。合成例2~19ポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマーII~XIXの合成ポリマー原料及び配合量を表1、2のように変更した他は、合成例1と同様にしてポリマーII~XIXを合成した。表1、2に示す各成分は以下の通りである。アミン1:2,2’-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパンアミン2:2,2’-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルプロパン酸1:マロン酸ジクロリド酸2:スクシン酸ジクロリド酸3:グルタル酸ジクロリド酸4:アジピン酸ジクロリド酸5:スベリン酸ジクロリド酸6:セバシン酸ジクロリド酸7:ドデカンニ酸ジクロリド酸8:ジメチルマロン酸ジクロリド酸9:ヘキサフルオログルタル酸ジクロリド酸10:4,4’-ジフェニルエーテルジカルボン酸ジクロリド末端基導入化合物1:アニリン末端基導入化合物2:m-アミノアニソール末端基導入化合物3:m-アミノフェノール末端基導入化合物4:p-アミノフェノールGPC法による重量平均分子量の測定条件測定装置:検出器株式会社日立製作所社製L4000UVポンプ:株式会社日立製作所社製L6000株式会社島津製作所社製C-R4AChromatopac測定条件:カラムGelpackGL-S300MDT-5×2本溶離液:THF/DMF=1/1容積比LiBr0.03mol/l、H3PO40.06mol/l流速:1.0ml/分、検出器:UV270nmポリマー0.5mgに対して溶媒[THF/DMF=1/1容積比]1mlの溶液を用いて測定した。実施例1~22、比較例1~6ネガ型感光性樹脂組成物の調製a成分又はa成分に対応する成分としての上記ポリマーI~XIX各100重量部に対し、b~d成分又はこれらに対応する成分を表3~5に示す所定量にて配合し、ネガ型感光性樹脂組成物を調製した。ただし、比較例6はポジ型感光性樹脂組成物である。また溶剤である有機溶媒としては、γ-ブチロラクトンBLO又はN-メチルピロリドンNMPを表3~5に示す所定量用いた。B1~B4、C1~C7、D1~D6を以下に示す。B1~3はb成分であるが、B4はb成分ではない。C1~7はc成分である。D1~5はd成分であるが、D6はd成分ではない。D1:ピリジニウム-p-トルエンスルホネートみどり化学社製D2:2,4,6-トリメチルピリジニウム-p-トルエンスルホネート東京化成社製D3:トリメチルスルホニウムメチルスルフェートフルオロケム社製D4:トリメチルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート日立化成社製D1~D5をそれぞれアセトニトリル溶液として1.5×10-2Mの溶液を作成し、日立製作所製分光光度計U-3310により365~700nmの波長領域のUV吸収スペクトルを測定した。セル長光路長は1cmとした。結果、いずれも吸光度は0.015以下であることを確認した。D6は、365nmにおける吸光度が0.015を大きく上回った。また1.5×10-2Mでは吸光度>2となり測定精度に問題があるため、10倍に希釈して測定をした。その結果、365nmにおける吸光度は0.9であった。硬化膜の作成上述のようにして得られたネガ型感光性樹脂組成物の溶液をシリコンウエハ上にスピンコートして、乾燥膜厚11~13μmの塗膜を形成し、その後干渉フィルターを介して、超高圧水銀灯を用いて30~1000mJ/cm2のi線露光を行った。露光後、120°Cで3分間加熱し、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38重量水溶液にて露光部のシリコンウエハが露出するまで現像した後、水でリンスし、残膜率現像前後の膜厚の比90以上が得られるパターン形成に必要な最小露光量感度と解像度を求めた。結果を表3~5に示す。膜物性の測定次に、上記ネガ型感光性樹脂組成物の溶液をシリコンウエハ上にスピンコートして、120°Cで3分間加熱し、膜厚15μmの塗膜を形成した。その後、前記塗膜を光洋サーモシステム社製イナートガスオーブン中、窒素雰囲気下、150°Cで30分加熱した後、320°C又は200°Cで1時間加熱して硬化膜を得た。次に4.9フッ酸水溶液を用いて、この硬化膜を剥離し、水洗、乾燥した後、ガラス転移点Tg、破断伸び等の膜物性を調べた。Tgはセイコーインスツルメンツ社製TMA/SS6000を用い、昇温速度5°C/分にて熱膨張の変曲点より求めた。破断伸びは島津製作所社製オートグラフAGS-100NHを用いて引っ張り試験より求めた。結果を表3~5に示す。化学薬液耐性200°C硬化膜の化学薬液耐性を調べた。上記膜物性の測定における硬化膜の形成方法と同様の方法で硬化膜を形成し、各溶剤に浸漬した際のクラックの有無に加え、膜の膨潤の有無も調べた。結果を表3~5に示す。表中、クラックについては、目視で分かる程度のクラックが起きるものをC、金属顕微鏡により確認できる微細なクラックを生ずるものをB、クラックを生じないものをAと表記した。また膨潤については、1μm以上の膜厚が増加したものをC、0.5~1μm以内の膜厚増加が起きたものをB、さらに0.5μm以内の膜厚変化に留まるものをAと表記した。実施例1~22の感光性樹脂組成物を用いた場合、いずれも良好な感度、解像度、機械特性及び耐薬品性を示した。d成分を含有しない比較例1及び365nmに吸収を有するD6を用いた比較例3では感度が低下した。b成分とd成分を共に用いることにより、相乗効果で感度が向上することが分かった。b成分を用いていない比較例2においては、露光部での架橋反応又は重合による不溶化が起こらず、パターンは得られなかった。a成分に脂肪族構造を含む基を有しない比較例4及び5は、感度が低かった。これはa成分に脂肪族構造を含む基を有することで露光波長領域の透明性が向上し、その結果、感度が向上したためと考えられる。さらに比較例4及び5で用いた全芳香族のポリベンゾオキサゾール前駆体は、200°C硬化では大きく破断伸びが低下する傾向にあった。また比較例6ではネガ像は得られず、ポジ像を与えた。"