"導体と、前記導体の外周側に、比誘電率が3.2以下のイミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜を有する絶縁被覆と、を備えた絶縁電線であって、前記低比誘電率絶縁皮膜は、下記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁電線。但し、0.1≦m/nm、1≦m,n前記絶縁被覆は、低比誘電率絶縁皮膜の前記導体側に、イミド構造成分を含む第2の絶縁皮膜をさらに有する請求項1に記載の絶縁電線。前記絶縁被覆は、前記低比誘電率絶縁皮膜の外周側に、潤滑性を有する第3の絶縁皮膜をさらに有する請求項1又は2に記載の絶縁電線。前記第2の絶縁皮膜は、前記導体との密着性を向上させるための添加剤を含む請求項2又は3に記載の絶縁電線。請求項1~4のいずれかに記載の絶縁電線を用いたコイル。近年、モータ等の電気機器は、小型で高出力であることが望まれている。このため、従来よりも高電圧でインバータ制御され、コイルを構成する絶縁電線には、従来よりも大きい電流が流れることになり、この大電流化によって多くの熱が絶縁電線の周辺に発生する環境下となる。一方、絶縁電線の占積率を向上させるために、絶縁電線をより密に配線する検討が行われているが、占積率を向上させると発生した熱が逃げ難い、つまり放熱性が悪くなる。上述したような大電流化や放熱性の低下によって、絶縁電線は従来よりも高い温度雰囲気で使用されることとなる。そして、このような高い温度雰囲気においても、絶縁電線は、部分放電に対する耐性、つまり部分放電を発生させないようにすることが望まれている。しかし、従来の絶縁電線では、高温環境下で部分放電開始電圧が低いという問題があった。従って、本発明の目的は、上記の課題を解決し、高温環境下でも高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線及びそれを用いたコイルを提供することにある。上記目的を達成するため、本発明によれば、以下の絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線が提供される。[1]導体と、前記導体の外周側に、比誘電率が3.2以下のイミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜を有する絶縁被覆と、を備えた絶縁電線であって、前記低比誘電率絶縁皮膜は、下記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁電線。但し、0.1≦m/nm、1≦m,n[2]前記絶縁被覆は、前記低比誘電率絶縁皮膜の前記導体側に、イミド構造成分を含む第2の絶縁皮膜をさらに有する前記[1]に記載の絶縁電線。[3]前記絶縁被覆は、前記低比誘電率絶縁皮膜の外周側に、潤滑性を有する第3の絶縁皮膜をさらに有する前記[1]又は[2]に記載の絶縁電線。[4]前記第2の絶縁皮膜は、前記導体との密着性を向上させるための添加剤を含む前記[2]又は[3]に記載の絶縁電線。[5]前記[1]~[4]のいずれかに記載の絶縁電線を用いたコイル。本発明によれば、高温環境下でも高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線及びそれを用いたコイルを提供することができる。以下に、本発明に係る絶縁電線及びそれを用いたコイルの好適な実施の形態を説明する。[実施の形態の要約]本実施の形態の絶縁電線は、導体と、導体の外周側に絶縁皮膜を有する絶縁被覆とを備えた絶縁電線において、絶縁被覆の絶縁皮膜として、所定の化学式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる、比誘電率が3.2以下のイミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜を用いたものである。[実施の形態]1.絶縁電線本実施の形態に係る絶縁電線は、導体と、導体の外周側に、比誘電率が3.2以下のイミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜を有する絶縁被覆と、を備えた絶縁電線であって、低比誘電率絶縁皮膜が下記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁電線である。但し、0.1≦m/nm、1≦m,n特に、絶縁被覆は、低比誘電率絶縁皮膜の導体側に、イミド構造成分を含む第2の絶縁皮膜をさらに有することが高温環境下でも高い部分放電開始電圧を得るのに好適である。以下、構成要素ごとに説明する。[低比誘電率絶縁皮膜]本実施の形態に係る絶縁電線に用いられる絶縁被覆は、イミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜を有している。具体的には、低比誘電率絶縁皮膜の比誘電率は3.2以下であり、上記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる。低比誘電率絶縁皮膜に用いられる材料として、上記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を用いることにより、耐熱性を低下させずに、極性基であるイミド基濃度を低減したポリイミド樹脂とすることができる。さらに好ましくは、イミド構造の分子量を1ユニット当たりの化学構造の分子量で除して表されるイミド濃度が15以上、36質量以下であることがよい。なお、このような範囲のイミド濃度を得るためには、[化1]で示される構造単位と、[化2]で示される構造単位とが、モル比率モルで90/10~10/90の範囲の割合で含有するポリイミド樹脂を用いるとよい。イミド濃度が15以上、36質量以下の絶縁性を有するポリイミド樹脂であれば製法は特に限定されないが、酸二無水物とジアミンとのイミド化反応により合成した場合や、酸二無水物とジイソシアネートとの反応においては、酸二無水物、ジアミンの分子量が大きい場合に、よりイミド濃度を低減したポリイミドを合成することが可能となる。低比誘電率絶縁皮膜を構成する樹脂としては、例えば、ピロメリット酸無水物PMDAからなるテトラカルボン酸二無水物と、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルODA、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパンBAPP、4,4‘-ビス4-アミノフェノキシビフェニルBAPB、3,3‘-ビス4-アミノフェノキシビフェニルM-BAPB等のジアミンとを反応させて得られるポリイミドを挙げることができる。これらのテトラカルボン酸二無水物とジアミンとを適宜組み合わせて、上記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を調製する。低比誘電率絶縁皮膜は、上述のポリイミド樹脂をN-メチル-2-ピロリドン等の有機溶剤に溶解させた絶縁塗料を、導体上に塗布し、焼付けすることによって形成される。[第2の絶縁皮膜]本実施の形態に係る絶縁電線に用いられる絶縁被覆は、イミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜に加えて、低比誘電率絶縁皮膜の導体側に、イミド構造成分を含む第2の絶縁皮膜をさらに有する構成とすることができる。すなわち、絶縁被覆は、導体側から、第2の絶縁皮及び低比誘電率絶縁皮膜をこの順に有する構成とすることができる。第2絶縁皮膜は、分子中にイミド構造成分を含む樹脂からなるのであれば、特に限定されない。分子中にイミド構造成分を含む樹脂としては、例えば、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステルイミド等の樹脂を挙げることができる。具体的には、ピロメリット酸二無水物PMDA等からなるテトラカルボン酸二無水物と4,4’-ジアミノジフェニルエーテルODA等からなるジアミン化合物とを等しいモル量で配合してなるポリイミド、トリメリット酸無水物TMA等のトリカルボン酸無水物と4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネートMDI等のイソシアネートとを等しいモル量で配合してなるポリアミドイミド、又はトリス-2ヒドロキシエチルイソシアヌレートで変性したポリエステルイミド等を挙げることができる。第2の絶縁皮膜は、導体の周囲に、上述した樹脂を有機溶剤に溶解させてなる絶縁塗料を塗布し、焼付けして形成される。なお、第2の絶縁皮膜の形成には市販の絶縁塗料を使用してもよく、例えば、東レ社製:トレニース3000、デュポン社製:Pyre-ML等のポリイミド樹脂絶縁塗料、日立化成社製:HI406、等のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、日立化成社製:Isomid40SM45等のポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を挙げることができる。また、第2の絶縁皮膜には、導体との密着性を向上させるために、アルキル化ヘキサメチロールメラミン樹脂等のメラミン系化合物、メルカプト系に代表される硫黄元素含有化合物等の添加剤を含むことが好ましい。このような化合物以外であっても高い密着性を発現するものであれば使用が可能である。[第3の絶縁皮膜]本実施の形態に係る絶縁電線に用いられる絶縁被覆は、イミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜に加えて、低比誘電率絶縁皮膜の外周側に、潤滑性を有する第3の絶縁皮膜をさらに有する構成とすることができる。すなわち、絶縁被覆は、導体側から、低比誘電率絶縁皮膜及び第3の絶縁皮膜をこの順に有する構成、又は導体側から、第2の絶縁皮膜、低比誘電率絶縁皮膜及び第3の絶縁皮膜をこの順に有する構成とすることができる。第3の絶縁皮膜は、本実施の形態に係る絶縁電線を用いてコイルを形成するときに、絶縁被覆が割れたり、剥がれたりするのを防止するため、潤滑性を有する絶縁皮膜である。具体的には、潤滑性成分をポリイミドやポリエステルイミド、ポリアミドイミド等のエナメル塗料に含有させた潤滑性塗料を挙げることができる。ここで、潤滑性成分とは、ポリオレフィンワックス、脂肪酸アマイド及び脂肪酸エステルからなる群から選ばれる1種類、又はこれらを2種類以上混合してなるものをいう。特に、ポリオレフィンワックス若しくは脂肪酸アマイドの1種類、又はこれらを混合したものが好ましいが、これらに限定されない。また、潤滑性を有する脂肪族成分をエナメル塗料の化学構造中に導入した潤滑性エナメル塗料としたものを使用することも可能である。これらの潤滑性絶縁皮膜は、絶縁塗料を塗布、焼付けすることによって形成することができる。[導体]本実施の形態に係る絶縁電線に用いられる導体は、その材質として、例えば、銅からなり、主に無酸素銅や低酸素銅が使用される。なお、導体は銅からなるものに限定されるものではなく、例えば、銅の外周にニッケル等の金属めっきを施した導体も使用可能である。また、導体は、その形状として、断面が丸形状又は四角形状等ものを使用することができる。ここで、四角形状とは、四角形の四隅の角部が丸みを有する略四角形状のものをも含むことを意味する。2.コイル本発明のコイルは、上述の絶縁電線を用いて形成される。本実施の形態に係るコイルは、例えば、絶縁電線を伸長後に曲げ加工を施し、コイル用途に成型される。以下、本発明の絶縁電線を、実施例によって、さらに具体的に説明する。なお、この実施例には、本発明の絶縁電線の典型的な一例が挙げられており、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。実施例及び比較例におけるポリイミド樹脂塗料及びエナメル線は以下のように調製した。ポリイミド樹脂塗料PI-1の合成ピロメリット酸無水物PMDAからなるテトラカルボン酸二無水物と、4,4-ジアミノジフェニルエーテルODA及び2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパンBAPPからなるジアミンとが等しいモル量になるよう配合し、N-メチル-2-ピロリドンNMPからなる溶媒中で攪拌し、ポリイミド樹脂塗料PI-1を得た。ポリイミド樹脂塗料PI-2の合成ピロメリット酸無水物PMDAからなるテトラカルボン酸二無水物と4,4-ジアミノジフェニルエーテルODAからなるジアミンとを等しいモル量になるよう配合し、N-メチル-2-ピロリドンNMPからなる溶媒中で攪拌し、樹脂塗料を得た。次に、低密度ポリエチレンを樹脂塗料の樹脂分100重量部に対して5重量部添加してポリイミド樹脂塗料PI-2を得た。ポリイミド樹脂塗料PI-3の合成ピロメリット酸無水物PMDAからなるテトラカルボン酸二無水物と4,4-ジアミノジフェニルエーテルODAからなるジアミンとを等しいモル量になるよう配合し、N-メチル-2-ピロリドンNMPからなる溶媒中で攪拌し、樹脂塗料を得た。次に、アルキル化メチロールメラミンを樹脂塗料の樹脂分100重量部に対して1重量部添加してポリイミド樹脂塗料PI-3を得た。ポリイミド樹脂塗料PI-4の合成ピロメリット酸無水物PMDAからなるテトラカルボン酸二無水物と4,4-ジアミノジフェニルエーテルODAからなるジアミンとを等しいモル量になるよう配合し、N-メチル-2-ピロリドンNMPからなる溶媒中で攪拌し、ポリイミド樹脂塗料PI-4を得た。実施例1銅導体上にポリイミド樹脂塗料PI-1を塗布し、焼き付けして低比誘電率絶縁皮膜第1の絶縁皮膜を形成して、実施例1の絶縁電線を得た。実施例2銅導体上にポリイミド樹脂塗料PI-3を塗布し、焼き付けして第2の絶縁皮膜からなる下側絶縁皮膜を形成し、さらに第2の絶縁皮膜の表面にポリイミド樹脂塗料PI-1を塗布し、焼き付けして低比誘電率絶縁皮膜第1の絶縁皮膜からなる上側絶縁皮膜を形成して、実施例2の絶縁電線を得た。実施例3銅導体上にポリイミド樹脂塗料PI-1を塗布し、焼き付けして低比誘電率絶縁皮膜第1の絶縁皮膜からなる下側絶縁皮膜を形成し、さらに第1の絶縁皮膜の表面にポリイミド樹脂塗料PI-2を塗布し、焼き付けして第3の絶縁皮膜からなる上側絶縁皮膜を形成して、実施例3の絶縁電線を得た。実施例4銅導体上にポリイミド樹脂塗料PI-3を塗布し、焼き付けして第2の絶縁皮膜からなる下側絶縁皮膜を形成し、第2の絶縁皮膜の表面にポリイミド樹脂塗料PI-1を塗布し、焼き付けして低比誘電率絶縁皮膜第1の絶縁皮膜からなる中間絶縁皮膜を形成し、さらに第1の絶縁皮膜の表面にポリイミド樹脂塗料PI-2を塗布し、焼き付けして第3の絶縁皮膜からなる上側絶縁皮膜を形成して、実施例4の絶縁電線を得た。比較例1銅導体上にポリイミド樹脂塗料PI-4を塗布し、焼き付けして第1の絶縁皮膜を形成して、比較例1の絶縁電線を得た。部分放電開始電圧測定部分放電開始電圧測定は、次の手順で行った。得られた絶縁電線から500mmの長さのサンプルを切り出し、ツイストペアの絶縁電線の試料を作製し、端部から10mmの位置まで絶縁皮膜を削って端末処理部を形成した。測定は、部分放電測定器総研電気社製:DAC-PD-3を用い、端末処理部に電極を接続し、23°Cの温度、50の湿度の雰囲気、又は220°Cの温度の雰囲気で、50Hzの正弦波を持つ交流電圧を10~30V/sの割合で昇圧させながら試料に印加し、100pCの放電が1秒間に50回発生する電圧まで昇圧して行った。これを3回繰り返し、最も低い値を部分放電開始電圧PDIVとした。なお、表1において、220°CでのPDIVが970Vp以上を○合格、220°CでのPDIVが970Vp未満を×不合格とした。可撓性可撓性試験は、JISC3003に準拠する方法によって、得られた各絶縁電線から採取した試料を30伸長した。その後、JISC3003に準拠する方法によって、表面が滑らかで導体径の1~10倍の丸棒巻き付け棒に5巻分を1コイルとして、5コイル分巻き付けた。この巻き付け時に、絶縁皮膜に亀裂発生が見られない最小巻き付け倍径dを可撓性の指標とし、最小巻き付け倍径が1dであるものを◎優秀、2dであるものを○合格、3d以上であるものを不合格とした。比誘電率導体上にポリイミド樹脂塗料PI-1からなる低比誘電率絶縁皮膜を形成した絶縁電線、又は導体上にポリイミド樹脂塗料PI-4からなる第1の絶縁皮膜を形成した絶縁電線を作製し、作製した各絶縁電線から250mmの長さの各サンプルを切り出し、この各サンプルを2伸長した後に片側末端の絶縁皮膜を削った。その後、120°Cの温度で30分間熱処理した後、各サンプルの表面に白金をスパッタして電極を形成した。電極を形成した各サンプルについて、インピーダンスアナライザを用いて周波数1kHzのときの静電容量を測定し、下記式1に基づいて比誘電率εsを算出した。ここで、Cは測定されたサンプルの静電容量、ε0は真空の比誘電率、Dはサンプルの外径、dはサンプルの導体の外径、Lは電極の長さを表す。実施例、及び比較例の各種測定評価結果を表1に示す。なお、表1においては、絶縁被覆の構成を、項目の欄において、上側絶縁皮膜、中間絶縁皮膜及び下側絶縁皮膜の3つに分けて示す。表1に示すように、実施例1~4では、高温220°Cにおいて高い部分放電開始電圧を有することが判る。一方、比較例1では、高温での部分放電開始電圧が低い。すなわち、絶縁被覆を構成する絶縁皮膜として、その比誘電率が3.2以下であり、上記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる低比誘電率絶縁皮膜を有することにより、高温において高い部分放電開始電圧を得ることができる。また、実施例1、2を対比してみると、実施例1よりも実施例2の方が、可撓性に優れることがわかる。これは、実施例2の場合、第2の絶縁皮膜を構成する樹脂に、密着性を向上させるための添加剤アルキル化メチロールメラミンを含有させたことにより、導体と第2の絶縁皮膜との密着性が向上し、それに伴い、可撓性が向上したことに起因するものと推察される。さらに、実施例3、4と、実施例1、2と対比してみると、実施例3、4の方が、絶縁電線の表面が滑らかで潤滑性に優れるものであった。これは、上側絶縁皮膜第3の絶縁皮膜を構成する樹脂に、潤滑性を向上させるための潤滑性成分を含有させたことにより、絶縁被覆の表面の潤滑性が向上したことに起因するものと推察される。以上より、本発明によれば、導体と、導体の外周側に、比誘電率が3.2以下のイミド構造成分を含む低比誘電率絶縁皮膜を有する絶縁被覆とを備えた絶縁電線であって、低比誘電率絶縁皮膜が、上記式で示される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁電線とすることにより、高温環境下でも高い部分放電開始電圧を有するものとすることができる。なお、実施例では、第2の絶縁皮膜、第3の絶縁皮膜にポリイミド樹脂塗料を用いた絶縁電線としたが、これに限定されるものではなく、例えば、ポリイミド樹脂塗料に替えてポリアミドイミド樹脂塗料、ポリエステルイミド樹脂塗料を用いた場合であっても同様の効果を得ることができる。"