透光性を有する容器と、前記容器の凹部に配置された半導体発光素子と、前記半導体発光素子を封止し、前記凹部を封入する封止部材とを備え、前記凹部は、前記半導体発光素子が実装される底面と、当該底面を囲むように構成された側面とによって構成される発光装置。前記側面は、前記底面に対して略垂直である請求項1に記載の発光装置。前記封止部材は、前記半導体発光素子が発する光の波長を所定の波長に変換する第1の波長変換材を含む請求項1又は2に記載の発光装置。さらに、前記容器の裏面に形成され、前記半導体発光素子が発する光を前記所定の波長に変換する波長変換部材を備える請求項3に記載の発光装置。前記波長変換部材は、前記裏面に形成された焼結体膜であり、前記焼結体膜は、前記容器を透過した前記半導体発光素子が発する光を前記所定の波長に変換する第2の波長変換材と、無機材料からなる焼結用結合材とで構成される請求項4に記載の発光装置。さらに、前記容器の前記裏面に形成された溝であって、前記半導体発光素子が発する光の波長を前記所定の波長に変換する第3の波長変換材を収容する溝を備える請求項4又は5に記載の発光装置。前記溝は、前記波長変換部材を囲むように形成される請求項6に記載の発光装置。さらに、前記容器の前記裏面に形成された溝であって、前記半導体発光素子が発する光の波長を前記所定の波長に変換する第3の波長変換材を収容する溝を備える請求項1~3のいずれか1項に記載の発光装置。前記容器の光透過率は、50以上である請求項1~8のいずれか1項に記載の発光装置。前記容器は、セラミックスからなる請求項1~9のいずれか1項に記載の発光装置。前記容器は、樹脂からなる請求項1~9のいずれか1項に記載の発光装置。前記凹部に、複数の半導体発光素子が配置される請求項1~11のいずれか1項に記載の発光装置。請求項1~12のいずれか1項に記載の発光装置が複数個積層して構成される発光モジュール。請求項1~12のいずれか1項に記載の発光装置と、前記発光装置が実装された透光性基板とを備える発光モジュール。請求項13又は請求項14に記載の発光モジュールを備えるランプ。従来の電球形LEDランプでは、LEDで発生する熱を放熱するためにヒートシンクが用いられており、LEDモジュールは、このヒートシンクに固定される。例えば、特許文献1に開示された電球形LEDランプでは、半球状のグローブと口金との間に、ヒートシンクとして機能する金属筐体が設けられ、LEDモジュールはこの金属筐体の上面に固定されている。また、直管形LEDランプにおいても、LEDで発生する熱を放熱するためにヒートシンクが用いられる。この場合、ヒートシンクとして、アルミニウムなどで構成された長尺状の金属基台が用いられる。金属基台は、接着剤によって直管内面に固着されており、LEDモジュールは、この金属基台の上面に固定される。しかしながら、このような従来に係る電球形LEDランプ及び直管形LEDランプでは、LEDモジュールが発する光のうちヒートシンク側に放射する光は、金属製のヒートシンクによって遮光されてしまう。従って、従来のLEDランプは、従来から知られる白熱電球、電球形蛍光灯又は直管形蛍光灯のような全方位に光が放出されるランプとは、光の広がり方が異なる。つまり、従来の電球形LEDランプでは、白熱電球や既存の電球形蛍光ランプと同様の全配光特性を得ることが難しい。同様に、従来の直管形LEDランプにおいても、既存の直管形蛍光灯と同様の全配光特性を得ることが難しい。そこで、例えば、電球形LEDランプにおいて、白熱電球と同様の構成とすることが考えられる。つまり、ヒートシンクを用いずに、白熱電球のフィラメントコイルをLEDモジュールに置き換えた構成の電球形LEDランプが考えられる。この場合、LEDモジュールからの光は、ヒートシンクによって遮られない。しかしながら、従来のLEDランプに用いられるLEDモジュールは、基板のLEDが実装された面側からのみ光を取り出すような構成となっている。すなわち、従来に係る電球形LEDランプ及び直管形LEDランプでは、上述のとおり、LEDモジュールが発する光のうちヒートシンク側に進行する光はヒートシンクによって遮光されてしまうことから、LEDモジュールは、当該LEDモジュールが発する光をヒートシンク側には進行させずにヒートシンクとは反対側に進行させるように構成されている。このように、従来のLEDモジュールは、基板の片側からのみ光を放出するような構成となっている。従って、従来に係る電球形LEDランプ及び直管形LEDランプに用いられるLEDモジュールを白熱電球のグローブバルブ内に配置したとしても、全配光特性を得ることができないという問題がある。本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、全配光特性を有する発光装置、発光モジュール及びランプを提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明に係る発光装置の一態様は、透光性を有する容器と、前記容器の凹部に配置された半導体発光素子と、前記半導体発光素子を封止し、前記凹部を封入する封止部材とを備え、前記凹部は、前記半導体発光素子が実装される底面と、当該底面を囲むように構成された側面とによって構成される。本態様によれば、半導体発光素子を収容する容器が透光性を有するので、半導体発光素子による光は、容器の上面凹部が形成される側から外部に向かって放出されるだけではなく、凹部の底面及び側面から容器内部を透過して容器の裏面及び側面からも外部に放出される。これにより、半導体発光素子による光は全方位に放出される。さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記側面は、前記底面に対して略垂直であることが好ましい。本態様によれば、半導体発光素子から凹部の側面に向かって出射する光が凹部の側面で反射してしまうことを抑制することができる。これにより、凹部の側面に向かって出射する光を、凹部の側面から容器内部に容易に入射させることができる。さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記封止部材は、前記半導体発光素子が発する光の波長を所定の波長に変換する第1の波長変換材を含むことが好ましい。本態様によれば、封止部材によって、半導体発光素子が発する光を所定の波長に変換することができるので、所望の色の光を放出させることができる。さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記容器の裏面に形成され、前記半導体発光素子が発する光を前記所定の波長に変換する波長変換部材を備えることが好ましい。本態様によれば、半導体発光素子が発する光のうち容器の裏面から放射される光を、波長変換部材によって所定の波長に変換することができる。これにより、容器の上面と裏面との両側から所望の色の光を放出させることができる。さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記波長変換部材は、前記裏面に形成された焼結体膜であり、前記焼結体膜は、前記容器を透過した前記半導体発光素子が発する光を前記所定の波長に変換する第2の波長変換材と、無機材料からなる焼結用結合材とで構成されることが好ましい。本態様によれば、容器の裏面から放射される光を、焼結体膜によって、所定の波長に変換することができる。さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記容器の前記裏面に形成された溝であって、前記半導体発光素子が発する光の波長を前記所定の波長に変換する第3の波長変換材を収容する溝を備えることが好ましい。本態様によれば、半導体発光素子が発する光のうち容器の側面から放出される光を、溝部に収容された第3の波長変換材によって所定の波長に変換することができる。これにより、容器の前面、裏面及び側面から所望の色の光を放出させることができる。さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記溝は、前記波長変換部材を囲むように形成されることが好ましい。本態様によれば、溝が露出するように構成されるので、溝に第3の波長変換材を容易に収容することができる。また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記容器の前記裏面に形成された溝であって、前記半導体発光素子が発する光の波長を前記所定の波長に変換する第3の波長変換材を収容する溝を備えることが好ましい。本態様によれば、半導体発光素子が発する光のうち容器の側面から放出される光を、溝に収容された第3の波長変換材によって所定の波長に変換することができる。これにより、容器の前面及び側面から所望の色の光を放出させることができる。さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記容器の光透過率は、50以上であることが好ましい。本態様によれば、半導体発光素子が発する光を、容器内部に効率良く透過させることができる。さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記容器は、セラミックスからなることが好ましい。本態様によれば、容器を焼結によって成形することができる。あるいは、本発明に係る発光装置の一態様において、前記容器は、樹脂からなることが好ましい。本態様によれば、容器を樹脂成形によって形成することができる。さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記凹部に、複数の半導体発光素子が配置されることが好ましい。本態様によれば、高輝度の発光装置を実現することができるので、当該発光装置そのものを各種装置の発光モジュールとして利用することができる。また、本発明に係る発光モジュールの一態様は、上記の発光装置が複数個積層して構成されるものである。本態様によれば、上記の発光装置を重ねて使うことにより、狭い面積で高出力の光を取り出すことができるとともに、全方位配光特性の発光モジュールを実現することができる。また、本発明に係る発光モジュールの一態様は、上記の発光装置と、前記発光装置が実装された透光性基板とを備えるものである。本態様によれば、透光性基板は発光装置から放出される光を透過するので、発光装置から全方位に放出される光のうち、透光性基板の発光装置が実装される面に向かって放出される光は透光性基板を透過する。これにより、全方位配光特性の発光モジュールを実現することができる。また、本発明に係るランプの一態様は、上記の発光モジュールを備えるものである。このように、本発明は、上記の発光モジュールを備えるランプとして実現することもできる。本発明によれば、容器における半導体発光素子が配置された側だけではなく、容器の全方位から所定の光を放出させることができるので、全配光特性を有する発光装置、発光モジュール及びランプを実現することができる。以下、本発明の実施形態に係る発光装置、発光モジュール及びランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。第1の実施形態まず、本発明の第1の実施形態に係る発光装置1について、図1A~図1Cを用いて説明する。図1Aは、本発明の第1の実施形態に係る発光装置1の外観斜視図であり、図1Bは、同発光装置1の平面図であり、図1Cは、図1BのX-X’線に沿って切断した同発光装置1の断面図である。図1A~図1Cに示すように、本発明の第1の実施形態に係る発光装置1は、透光性を有する容器パッケージ10と、容器10に収容されるLED20と、LEDを封止する封止部材30とを備える。容器10は、円形の底面11aと、当該底面11aを囲むように円筒面形状で構成された側面11bとからなる凹部11を備える。凹部11における底面11aの中央部には、1つのLED20が実装されている。凹部11には、封止部材30が封入されている。容器10は、透光性を有し、LED20による光が容器内部を透過して容器外部に放出するように構成されおり、容器10の可視光に対する光透過率は50以上とすることが好ましい。光取出し効率をさらに高めるには、容器10の光透過率は80以上、より好ましくは90以上の光透過率として向こう側が透けて見えるぐらいの状態で構成することが好ましい。なお、容器10の透過率は、容器10の材料によって調整することもできるが、材料は同じで容器10の厚みを変更することによっても調整することができる。例えば、容器10の厚みを薄くすることにより、光透過率を向上させることができる。このように構成される透光性の容器10は、無機材料又は樹脂材料によって作製することができる。例えば、無機材料からなる透光性の容器としては、アルミナや窒化アルミニウムからなる透光性のセラミックス材料、透明なガラス材料、その他、水晶又はサファイア等を用いることができる。また、容器10は、放熱性を高めるために熱伝導率及び熱放射率が高い部材であることが好ましい。この場合、容器10としては、ガラス又はセラミックスで構成することが好ましい。ここで放射率とは、黒体完全放射体の熱放射に対する比率で表され、0から1の値となる。ガラス又はセラミックスの放射率は、0.75~0.95であり、黒体に近い熱放射が実現される。実用上、容器10の熱放射率は、好ましくは0.8以上であり、より好ましくは0.9以上である。本実施形態では、容器10として、光透過率が96であるアルミナ容器を用いた。このように、容器10として、アルミナ等のセラミックス材料を用いることにより、高熱伝導率の容器とすることができるので、LED20が発する熱を効率良く容器外部に放熱することができる。また、容器10の寸法としては、縦の長さ及び横の長さが3mmで、高さが1~2mmのものを用いた。凹部11は、容器10の上面の外周縁から0.2mm程度内側に入った部分に設け、凹部11の深さは容器10の高さから0.2mm程度引いた値とした。なお、本実施形態において、容器10は同一材料を用いて一体成形の容器としたが、これに限らない。例えば、容器10は、凹部の底面と容器の裏面とを構成する平板状の透光性基板と、当該透光性基板上に設けられ、内面が凹部の側面を構成する透光性筒体との2つの部材を固着することによって構成しても構わない。この場合、透光性基板及び透光性筒体は、同じ材料を用いて構成しても構わないし、異なる材料を用いて構成しても構わない。LED20は、半導体発光素子の一例であって、容器10の凹部11の内部に配置されている。LED20は、単色の可視光を発するLEDチップベアチップであり、ダイアタッチ材ダイボンド材によって、容器10の凹部11の底面11aにダイボンダィング実装されている。本実施形態におけるLED20は、LED20を中心にして全方位に光を発するように構成されている。すなわち、LED20は、全方位、つまりLED20の上方、側方及び下方に向けて光を発するLEDチップであり、例えば、上方に全光量の60、側方に全光量の20、下方に全光量の20の光を発するように構成されている。これにより、LED20から射出する光は、凹部11の開口側に向かう方向、凹部11の側面11bに向かう方向、及び、凹部11の底面11aに向かう方向のそれぞれの方向に進行する。なお、本実施形態において、LED20は、通電されれば青色光を発する青色LEDチップが用いられる。青色LEDチップとしては、例えばInGaN系の材料によって構成された、中心波長が440nm~470nmの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。封止部材30は、LED20を封止してLED20を保護する部材であって、LED20を覆うようにして凹部11を封入する。本実施形態では、図1Cに示すように、封止部材30は、凹部11に充填されており、凹部11の開口面まで封入されている。また、封止部材30は、LED20が発する光の波長を所定の波長に変換する第1の波長変換材を含む。本実施形態において、封止部材30は、所定の樹脂の中に、第1波長変換材として所定の蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂である。より具体的に、封止部材30としては、例えば、LED20が青色LEDである場合、白色光を得るために、シリコーン樹脂に、YAGイットリウムアルミニウムガーネット系の黄色蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、封止部材30内の黄色蛍光体粒子が、青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。従って、封止部材30からは励起された黄色光と青色LEDチップの青色光とによって白色光が放出される。このように構成される封止部材30は、例えば、次のようにして形成することができる。まず、波長変換材蛍光体粒子を含む未硬化のペースト状の封止部材30の材料を、ディスペンサーによってLED20を覆うようにして凹部11内に塗布する。次に、塗布されたペースト状の封止部材30の材料を硬化させる。これにより、封止部材30を形成することができる。なお、図示しないが、容器10の内面例えば、凹部11の底面11aには、LED20の電極と電気的に接続された給電配線が形成されている。また、容器10の外面例えば、凹部11の裏面又は側面には、外部から直流電力を受電する電極端子が形成されており、当該電極端子と給電配線とは電気的に接続されている。これにより、電極端子から直流電力が供給されることによってLED20が発光し、LED20から所望の光が放出される。以上、本発明の第1の実施形態に係る発光装置1によれば、LED20が発した青色光のうち凹部11の開口面側及び側面11b側に進行する光の一部は、封止部材30に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と、黄色蛍光体粒子に吸収されなかったLED20の青色光とによって白色光が生成される。このように、LED20による光によって生成された白色光は、凹部11の上方から放出される。さらに、本実施形態では、容器10が透光性を有するので、当該白色光は、凹部11の底面11a及び側面11bから容器10の内部を透過して容器10の裏面及び側面からも放出される。従って、発光装置1の全方位に向けて白色光を放出させることができ、全配光特性を有する発光装置を実現することができる。また、本実施形態において、図1Cの断面図における凹部11の側面11bは、底面11aに対して略垂直であることが好ましい。これにより、LED20から出射する光における側面11bへの入射角を極力小さくすることができるので、LED20から凹部11の側面11bに向かって出射する光が凹部11の側面11bで反射してしまうことを抑制することができる。従って、LED20から凹部11の側面11bに向かって出射する光を、凹部11の側面11bから容器10の内部に容易に入射せることができる。これにより、容器10の側面から外部に放出する光束を増加させることができる。なお、本実施形態に係る発光装置1では、凹部11の底面11aの形状は円形としたが、これに限らない。図2Aは、本発明の第1の実施形態の変形例に係る発光装置1Aの平面図であり、図2Bは、同発光装置1Aの断面図である。このように、図2A及び図2Bに示すように、凹部11Aの底面の形状を正方形等の矩形形状としても構わない。但し、LED20が発する光は、平面視では等方的に進行すると考えられるので、白色光を効率良く凹部11Aの側面に入射させるには、第1の実施形態に係る発光装置1の凹部11のように、底面11aは円形とすることが好ましい。第2の実施形態次に、本発明の第2の実施形態に係る発光装置2について、図3A~図3Cを用いて説明する。図3Aは、本発明の第2の実施形態に係る発光装置2の平面図であり、図3Bは、図3AのX-X’線に沿って切断した同発光装置2の断面図であり、図3Cは、同発光装置2の裏面図である。本実施形態に係る発光装置2は、本発明の第1の実施形態に係る発光装置1と基本的な構成は同じである。従って、図3A~図3Cにおいて、図1A~図1Cに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。本実施形態に係る発光装置2は、第1の実施形態に係る発光装置1に対して、さらに、容器10の裏面に形成された波長変換部材を備える。発光装置2における波長変換部は、LED20が発する光を所定の波長に変換するものであり、本実施形態では、封止部材30が生成する波長と同じ波長の光を生成する。図3B及び図3Cに示すように、本実施形態に係る波長変換部材は、容器10の裏面に形成された焼結体膜40によって構成されている。焼結体膜40は、透光性の容器10を透過したLED20が発する光を所定の波長に変換する第2の波長変換材と、無機材料からなる焼結用結合材とで構成される。なお、波長変換部材を焼結体膜40で構成する場合、焼結体膜40は600°C程度の高温焼結によって形成するため、容器10は、セラミックス又はガラス等の高耐熱性の材料で構成することが好ましい。焼結体膜40の第2の波長変換材は、LED20が発する光のうち、凹部11の底面11aから容器10の内部に入射して容器10の内部を透過して容器10の裏面から出射する光に対して波長の変換を行って、波長変換光を放出する。第2の波長変換材としては、封止部材30に含有される蛍光体粒子と同じ蛍光体粒子を用いることができる。本実施形態では、封止部材30には黄色蛍光体粒子が含有されているので、焼結体膜40に含有される第2の波長変換材も同じ黄色蛍光体粒子を用いることができる。また、焼結体膜40の焼結用結合材は、LED20が発する光と第2の波長変換材12aが放射する波長変換光とを透過する材料で構成されている。本実施形態では、焼結用結合材として、酸化シリコンSiO2を主成分とするガラスフリットを用いることができる。ガラスフリットは、第2の波長変換材蛍光体粒子を容器10の裏面に結着させる結合材結着材であり、可視光に対する透過率が高い材料で構成することが好ましい。ガラスフリットは、ガラス粉末を加熱して溶解することによって形成することができる。このようなガラスフリットのガラス粉末としては、SiO2-B2O3-R2O系、B2O3-R2O系又はP2O5-R2O系但し、R2Oは、いずれも、Li2O、Na2O、又は、K2Oであるを用いることができる。また、焼結用結合材の材料としては、ガラスフリット以外に、低融点結晶からなるSnO2-B2O3等を用いることもできる。このように構成される焼結体膜40は、蛍光体粒子、ガラス粉末及び溶剤等を混錬することによって得られるペーストを、容器10の裏面に印刷又は塗布した後に焼結することによって形成することができる。なお、第1の実施形態と同様に、本実施形態に係る発光装置2でも、放出する光は白色光に設定されており、LED20としては青色LEDが用いられ、封止部材30の蛍光体粒子及び焼結体膜40の蛍光体粒子としてはYAG系の黄色蛍光体粒子が用いられる。以上、本発明の第2の実施形態に係る発光装置2によれば、第1の実施形態と同様に、LED20が発した青色光のうち凹部11の開口面側及び側面11b側に進行する光の一部は、封止部材30第1の波長変換部に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。また、容器10は透光性を有するので、LED20が発した青色光の一部は、凹部11の底面11aを透過して容器10の裏面から射出する。そして、本実施形態では、容器10の裏面に焼結体膜40第2の波長変換部が形成されているので、容器10の裏面から射出するLED20が発した光の一部は、焼結体膜40に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。このように、本実施形態では、LED20が発した青色光は、封止部材30だけではなく焼結体膜40においても波長変換される。黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と、黄色蛍光体粒子に吸収されなかったLED20の青色光とによって、白色光が生成される。そして、LED20による光によって生成された白色光は、第1の実施形態と同様に、凹部11の上方から放出されるとともに、容器10の裏面及び側面からも放出される。さらに、本実施形態では、容器10の裏面から出射するLED20の青色光を黄色光に波長変換することができるので、発光装置2の全方位に向けて白色光を放出させることができるとともに、容器10の上面及び側面から放出される白色光と容器10の裏面から放出される白色光とを均一にすることができる。また、本実施形態に係る発光装置2において、波長変換部材は、無機材料からなる焼結体膜40によって構成されている。従って、LED20からの熱によって劣化することがないだけではなく、さらにLED20からの熱を効率良く放熱することが可能となる。これにより、高い信頼性と高い放熱特性を有する発光装置を実現することができる。なお、本実施形態に係る発光装置2では、凹部11の底面11aの形状及び焼結体膜40は円形としたが、これに限らない。図4Aは、本発明の第2の実施形態の変形例に係る発光装置2Aの平面図であり、図4Bは、同発光装置2Aの断面図であり、図4Cは、同発光装置2Aの裏面図である。このように、図4A~図4Cに示すように、凹部11Aの底面の形状及び焼結体膜40Aの形状を正方形等の矩形形状としても構わない。第3の実施形態次に、本発明の第3の実施形態に係る発光装置3について、図5A~図5Cを用いて説明する。図5Aは、本発明の第3の実施形態に係る発光装置3の平面図であり、図5Bは、図5AのX-X’線に沿って切断した同発光装置3の断面図であり、図5Cは、同発光装置3の裏面図である。本実施形態に係る発光装置3は、本発明の第1の実施形態に係る発光装置1と基本的な構成は同じである。従って、図5A~図5Cにおいて、図1A~図1Cに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。図5A~図5Cに示すように、本実施形態に係る発光装置3は、第1の実施形態に係る発光装置1に対して、さらに、容器10の裏面に形成された溝12と、この溝12に封入された蛍光体含有樹脂31とを備える。図5Bに示すように、溝12は、容器10の裏面から上面に向かって陥凹するように構成されている。また、図5Cに示すように、凹部11を囲むように円形リング状に形成されている。溝12は、例えば、容器10の裏面に対してレーザ等によって切り欠くようにして形成することができる。本実施形態において、溝12の幅は0.5mmとし、溝12の深さは、0.3mm程度から容器10の高さの半分程度までとした。なお、溝12の深さは、図5Bに示すように、容器10の裏面から凹部11の底面11aまでの距離よりも長くすることが好ましい。これにより、容器10の側面からLED20の青色光のみが射出することを抑制することができる。蛍光体含有樹脂31は、LED20が発する光の波長を所定の波長に変換する蛍光体粒子第3の波長変換材を用いることができる。本実施形態において、蛍光体含有樹脂31は、封止部材30と同じ蛍光体含有樹脂を用いた。なお、第1の実施形態と同様に、本実施形態に係る発光装置3でも、放出する光は白色光に設定されており、LED20としては青色LEDが用いられ、封止部材30及び蛍光体含有樹脂31の蛍光体粒子としてはYAG系の黄色蛍光体粒子が用いられる。以上、本発明の第3の実施形態に係る発光装置3によれば、第1の実施形態と同様に、LED20が発した青色光のうち凹部11の開口面側及び側面11b側に進行する光の一部は、封止部材30第1の波長変換部に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。また、容器10は透光性を有するので、LED20が発した青色光の一部は、凹部11の底面11aを透過して容器10の側面から射出する。本実施形態では、容器10の裏面に蛍光体含有樹脂31が封入された溝12が形成されているので、図5Cに示すように、凹部11の底面11aを透過して、容器10の裏面と凹部11の底面11aとの間を容器10の側面方向に進行するLED20が発した光の一部は、溝12内の黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。このように、本実施形態では、LED20が発した青色光は、封止部材30だけではなく蛍光体含有樹脂31においても波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と、黄色蛍光体粒子に吸収されなかったLED20の青色光とによって、白色光が生成される。そして、LED20による光によって生成された白色光は、第1の実施形態と同様に、凹部11の上方から放出されるとともに容器10の裏面及び側面からも放出されるので、発光装置3の全方位に向けて白色光を放出させることができる。なお、本実施形態に係る発光装置3では、凹部11の底面11aの形状は円形とし、溝12の形状は円形リング状としたが、これに限らない。図6Aは、本発明の第3の実施形態の変形例に係る発光装置3Aの平面図であり、図6Bは、同発光装置3Aの断面図であり、図6Cは、同発光装置3Aの裏面図である。このように、図6A~図6Cに示すように、凹部11Aの底面の形状を正方形等の矩形形状とし、溝12Aの形状を矩形の環状としても構わない。第4の実施形態次に、本発明の第4の実施形態に係る発光装置4について、図7A~図7Cを用いて説明する。図7Aは、本発明の第4の実施形態に係る発光装置4の平面図であり、図7Bは、図7AのX-X’線に沿って切断した同発光装置4の断面図であり、図7Cは、同発光装置4の裏面図である。本実施形態に係る発光装置4は、本発明の第2及び第3の実施形態に係る発光装置2、3と基本的な構成は同じである。従って、図7A~図7Cにおいて、図3A~図3C及び図5A~図5Cに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。図7A~図7Cに示すように、本実施形態に係る発光装置4は、第2の実施形態に係る発光装置2と、第3の実施形態に係る発光装置3とを組み合わせたものである。すなわち、容器10の裏面に、焼結体膜40が形成されるとともに、蛍光体含有樹脂31が封入された溝12が形成されている。また、本実施形態において、図7B及び図7Cに示すように、溝12は、焼結体膜40波長変換部材を囲むように形成される。なお、第1の実施形態と同様に、本実施形態に係る発光装置4でも、放出する光は白色光に設定されており、LED20としては青色LEDが用いられ、封止部材30の蛍光体粒子、焼結体膜40の蛍光体粒子及びの蛍光体含有樹脂31の蛍光体粒子としては、YAG系の黄色蛍光体粒子が用いられる。以上、本発明の第4の実施形態に係る発光装置4によれば、LED20が発した青色光のうち凹部11の開口面側及び側面11b側に進行する光の一部は、封止部材30第1の波長変換部に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。また、容器10は透光性を有するので、LED20が発した青色光の一部は、凹部11の底面11aを透過して容器10の裏面及び側面から射出する。本実施形態では、容器10の裏面に焼結体膜40第2の波長変換部が形成されているとともに、容器10の裏面に蛍光体含有樹脂31が封入された溝12第3の波長変換部が形成されている。これにより、第2の実施形態と同様に、容器10の裏面から射出するLED20が発した光の一部は、焼結体膜40に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換されるとともに、凹部11の底面11aを透過して、容器10の裏面と凹部11の底面11aとの間を容器10の側面方向に進行するLED20が発した光の一部は、溝12内の黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。このように、本実施形態では、LED20が発した青色光は、封止部材30だけではなく焼結体膜40及び蛍光体含有樹脂31においても波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と、黄色蛍光体粒子に吸収されなかったLED20の青色光とによって、白色光が生成される。そして、LED20による光によって生成された白色光は、凹部11の上方から放出されるとともに、容器10の裏面及び側面からも放出される。さらに、本実施形態では、容器10の裏面及び側面から出射するLED20の青色光を黄色光に波長変換することができるので、発光装置4の全方位に向けて白色光を放出させることができるとともに、容器10の上面から放出される白色光と、容器10の裏面から放出される白色光と、容器10の側面から放出される白色光とを一層均一にすることができる。なお、本実施形態に係る発光装置4では、凹部11の底面11aの形状及び焼結体膜40は円形とし、また、溝12の形状は円形リング状としたが、これに限らない。図8Aは、本発明の第4の実施形態の変形例に係る発光装置4Aの平面図であり、図8Bは、図8AのX-X’に沿って切断した同発光装置4Aの断面図であり、図8Cは、同発光装置8Aの裏面図である。このように、図8A~図8Cに示すように、凹部11Aの底面の形状及び焼結体膜40Aの形状を正方形等の矩形形状とし、溝12Aの形状を矩形の環状としても構わない。第5の実施形態次に、本発明の第5の実施形態に係る発光装置5について、図9A~図9Cを用いて説明する。図9Aは、本発明の第5の実施形態に係る発光装置5の外観斜視図であり、図9Bは、同発光装置5の平面図であり、図9Cは、図9AのX-X’線に沿って切断した同発光装置5の断面図である。本実施形態に係る発光装置5は、本発明の第1の実施形態に係る発光装置1と基本的な構成は同じである。従って、図9A~図9Cにおいて、図1A~図1Cに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。図9A~図9Cに示すように、本実施形態に係る発光装置5は、第1の実施形態に係る発光装置1に対して、凹部11に複数のLED20が配置された構成となっておる。本実施形態において、複数のLED20は、上下左右方向に互いに等間隔で配置されている。なお、本実施形態におけるLED20は、第1の実施形態におけるLED20と同じ形状であるので、本実施形態における容器10は、LED20が配置される個数に応じて、第1の実施形態における容器10よりも大きくしている。図10A及び図10Bは、それぞれ、本実施形態に係る発光装置5において、複数のLED20に給電するための配線方法を示したものである。図10Aに示すように、例えば、複数のLED20のp側電極とn側電極とをワイヤー50によって電気的に接続するように構成することができる。これにより、複数のLED20を直列接続とすることができる。なお、複数のLED20のうちの2つは、図10Aに示すように、容器10の上面に形成された電極端子60と電気的に接続されている。これにより、電極端子60によって外部から電力を受電して、各LED20に給電することができる。また、図10Bに示すように、凹部11の底面に給電配線70をパターン形成し、給電配線70及びワイヤー50によって、複数のLED20同士を電気的に接続するとともに、2つのLED20と電極端子60とを電気的に接続することもできる。なお、第1の実施形態と同様に、本実施形態に係る発光装置5でも、放出する光は白色光に設定されており、LED20としては青色LEDが用いられ、封止部材30の蛍光体粒子の蛍光体粒子としては、YAG系の黄色蛍光体粒子が用いられる。以上、本発明の第5の実施形態に係る発光装置5によれば、複数のLED20が発した青色光のうち凹部11の開口面側及び側面11b側に進行する光の一部は、封止部材30に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と、黄色蛍光体粒子に吸収されなかったLED20の青色光とによって白色光が生成される。このように、複数のLED20による光によって生成された白色光は、凹部11の上方から放出される。さらに、本実施形態では、容器10が透光性を有するので、当該白色光は、凹部11の底面11a及び側面11bから容器10の内部を透過して容器10の裏面及び側面からも放出される。従って、発光装置5の全方位に向けて白色光を放出させることができ、全配光特性を有する発光装置を実現することができる。さらに、本実施形態に係る発光装置5は、複数のLED20を用いているので、高輝度の発光装置を実現することができる。従って、本実施形態に係る発光装置5そのものをランプ等の各種装置の発光モジュールとして利用することができる。なお、本実施形態に係る発光装置5では、凹部11の底面11aの形状は円形としたが、これに限らない。図11Aは、本発明の第5の実施形態の変形例に係る発光装置5Aの平面図であり、図11Bは、同発光装置5Aの断面図である。このように、図11A及び図11Bに示すように、凹部11Aの底面の形状を正方形等の矩形形状としても構わない。また、本実施形態に係る発光装置5において、第2~第4の実施形態に係る発光装置2~4を適用することもできる。第6の実施形態次に、本発明の第6の実施形態に係る発光装置6について、図12A~図12Cを用いて説明する。図12Aは、本発明の第6の実施形態に係る発光装置6の外観斜視図であり、図12Bは、同発光装置6の平面図であり、図12Cは、図12AのX-X’線に沿って切断した同発光装置6の断面図である。本実施形態に係る発光装置6は、本発明の第1の実施形態に係る発光装置1と基本的な構成は同じである。従って、図12A~図12Cにおいて、図1A~図1Cに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。図12A~図12Cに示すように、本実施形態に係る発光装置6は、第1の実施形態に係る発光装置1に対して、LED20が配置される凹部13が円形リング状に形成されているとともに凹部13に複数のLED20が配置されて構成されている。本実施形態において、凹部13は、一定幅の円形リング状からなる底面13aと、当該底面13aを囲むとともに互いに対向するように構成された側面13bとからなる。本実施形態において、凹部13には、複数のLED20が等間隔で円環状に一列配置されている。また、本実施形態におけるLED20は、第1の実施形態におけるLED20と同じ形状であるので、本実施形態における容器10は、LED20の配置個数に応じて、第1の実施形態における容器10よりも大きくしている。なお、第1の実施形態と同様に、本実施形態に係る発光装置5でも、放出する光は白色光に設定されており、LED20としては青色LEDが用いられ、封止部材30の蛍光体粒子の蛍光体粒子としては、YAG系の黄色蛍光体粒子が用いられる。以上、本発明の第6の実施形態に係る発光装置6によれば、複数のLED20が発した青色光のうち凹部13の開口面側及び側面13b側に進行する光の一部は、封止部材30に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と、黄色蛍光体粒子に吸収されなかったLED20の青色光とによって白色光が生成される。このように、複数のLED20による光によって生成された白色光は、凹部13の上方から放出される。さらに、本実施形態では、容器10が透光性を有するので、当該白色光は、凹部13の底面13a及び外側の側面13bから容器10の内部を透過して容器10の裏面及び側面からも放出される。さらに、本実施形態に係る発光装置6は、上記白色光は、凹部13の内側の側面13bから容器10の内部を透過して、容器10の上面及び裏面からも放出される。従って、発光装置5の全方位に向けて白色光を放出させることができ、全配光特性を有する発光装置を実現することができる。さらに、本実施形態に係る発光装置6は、複数のLED20を用いているので、高輝度の発光装置を実現することができる。従って、本実施形態に係る発光装置6そのものをランプ等の各種装置の発光モジュールとして利用することができる。なお、本実施形態に係る発光装置6では、凹部13の底面13aの形状は円形リング状としたが、これに限らない。例えば、凹部13の底面13aの形状は、矩形のリング状等としても構わない。また、本実施形態に係る発光装置6において、第2~第4の実施形態に係る発光装置2~4を適用することもできる。この場合、容器10の裏面に形成する焼結体膜40の形状は、円形とすることもできるし、凹部13の形状に合わせて円環状とすることもできる。第7の実施形態次に、本発明の第7の実施形態に係る発光モジュール100について、図13を用いて説明する。図13は、本発明の第7の実施形態に係る発光モジュール100の外観斜視図である。図13に示すように、本実施形態に係る発光モジュール100LEDモジュールは、表面実装SMD:SurfaceMountDevice型のLEDモジュールであって、透光性を有する基板101と、SMD型のLED素子である発光装置1とを備える。基板101は、複数の発光装置1を実装するための長尺状の透光性基板であり、発光装置1から放出される光が基板101を透過するように構成されている。また、基板101は、発光装置1を実装するための基板であって、本実施形態では、基板101上に複数個の発光装置1が一列に実装されている。基板101としては、例えば、窒化アルミニウム等の透光性のセラミックス基板、透明なガラス基板又は透明樹脂からなる可撓性のフレキシブル基板FPC等を用いることができる。発光装置1は、図1に示す第1の実施形態に係る発光装置1であって、全方位に光を放出するように構成されている。なお、発光装置1としては、第1の実施形態に係る発光装置1を用いたが、これに限らない。例えば、第2~第6の実施形態及びその変形例に係る発光装置を用いることもできる。この場合、同じ発光装置を実装しても構わないし、異なる発光装置を実装しても構わない。さらに、本実施形態に係る発光モジュール100は、配線102及び電極端子103を備える。配線102は、タングステンW又は銅Cu等からなる金属配線であり、複数の発光装置1同士を電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。また、配線102は、両端の発光装置1と電極端子103とを電気的に接続するようにパターン形成されている。電極端子103は、外部から直流電力を受電するとともに発光装置1に直流電力を給電する外部接続端子であり、配線102に電気的に接続されている。電極端子103が受電した直流電圧が発光装置1に供給されることにより、発光装置1のLEDが発光する。以上、本発明の第7の実施形態に係る発光モジュール100によれば、透光性を有する基板101は発光装置1から放出される光を透過することができるので、各発光装置1から全方位に放出される光のうち、基板101における発光装置1が実装される面に向かって放出される光は基板101を透過する。これにより、基板101において、発光装置1が実装された第1の面と当該第1の面とは反対側の面との両側から光を放出することができる。従って、全方位配光特性の発光モジュールを実現することができる。第8の実施形態次に、本発明の第8の実施形態に係る発光モジュール110について、図14を用いて説明する。図14は、本発明の第8の実施形態に係る発光モジュール110の外観斜視図である。図14に示すように、本実施形態に係る発光モジュール110LEDモジュールは、上記第5の実施形態に係る発光装置5が複数個積層されたものである。本実施形態では、5個の発光装置5を積層させている。なお、各発光装置5は、透明樹脂からなる接着剤等によって互いに固着することができる。また、本実施形態では、第5の実施形態に係る発光装置5を積層したが、これに限らない。例えば、第2~第6の実施形態及びその変形例に係る発光装置を積層しても構わない。この場合、同じ発光装置を積層しても構わないし、異なる発光装置を積層しても構わない。以上、本発明の第8の実施形態に係る発光モジュール110によれば、発光装置が重ねられて構成されているので、狭い面積で高出力の光を取り出すことができるとともに、全方位配光特性の発光モジュールを実現することができる。第9の実施形態次に、本発明の第9の実施形態に係る電球形ランプ200について、図15~図17を用いて説明する。図15は、本発明の第9の実施形態に係る電球形ランプ200の外観斜視図である。また、図16は、本発明の第9の実施形態に係る電球形ランプ200の分解斜視図である。また、図17は、本発明の第9の実施形態に係る電球形ランプ200の断面図である。図15~図17に示すように、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ200は、白熱電球に代替する電球形のLEDランプであって、透光性のグローブ210と、発光装置5と、受電用の口金230と、発光装置5を固定する固定部材240とを備える。さらに、本実施形態に係る電球形ランプ200は、支持部材250と、樹脂ケース260と、リード線270と、点灯回路280とを備える。本実施形態において、電球形ランプ200は、グローブ210と、樹脂ケース260と、口金230とによってランプ筐体外囲器が構成されている。以下、本発明の第9の実施形態に係る電球形ランプ200の各構成要素について、図15~図17を参照しながら詳細に説明する。まず、グローブ210について説明する。図15~図17に示すように、グローブ210は、発光装置5を収納する中空部材であるとともに、発光装置5からの所定の光をランプ外部に透光する透光性の透光部材である。本実施形態において、グローブ210は、シリカガラス製の透明ガラスクリアガラスによって構成されている。従って、グローブ210内に収納された発光装置5は、グローブ210の外側から視認することができる。このように、グローブ210を透明とすることにより、発光装置5からの光がグローブ210によって損失することを抑制することができる。また、グローブ210をガラス製とすることにより、高耐熱性のグローブとすることができる。なお、グローブ210は、シリカガラス製に限らず、アクリル等の樹脂製であってもよい。また、グローブ210は透明でなくてもよく、グローブ210の内表面に拡散膜を形成する等の拡散処理を施しても構わない。グローブ210は、略円形の開口面を構成する開口部211を有しており、グローブ210の全体形状は、開口部211から球状に膨出するように構成された略球形状である。なお、グローブ210の形状としては、図15に示すような形状に限らず、一般的な白熱電球と同様のA形JISC7710を用いても構わないし、あるいは、G形又はE形等を用いても構わない。また、グローブ210は、可視光に対して透光性を有していればよく、必ずしも透明である必要はない。次に、発光装置5について説明する。発光装置5は、所定の光を発光する発光モジュールLEDモジュールであって、グローブ210内に収納されている。本実施形態では、発光装置5として、第5の実施形態に係る発光装置5が用いられている。発光装置5は、固定部材240によって支持固定されており、好ましくは、発光装置5の発光部分がグローブ210の中心位置例えば、グローブ210の内径が大きい径大部分の内部に配置される。このように配置することにより、電球形ランプ200は、点灯時に、従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と近似した全配光特性を得ることができる。なお、発光装置5は、2本のリード線270から電力が供給されることにより発光する。次に、口金230について説明する。図15~図17に示すように、口金230は、発光装置5のLEDを発光させるための電力を受電する受電部であって、本実施形態では、二接点によってランプ外部の交流電源例えば、AC200Vの商用電源から交流電圧を受電する。口金230で受電した電力はリード線を介して点灯回路280の電力入力部に入力される。口金230は、例えばE形であり、図17に示すように、その外周面には照明装置照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金230の内周面には、樹脂ケース260に螺合させるための螺合部が形成されている。なお、口金230は、金属性の有底筒体形状である。本実施形態において、口金230はE26形の口金である。従って、電球形ランプ200は、商用の交流電源に接続されたE26口金用ソケットに取り付けて使用される。なお、口金230は、必ずしもE26形の口金である必要はなく、E17形などの口金であってもよい。また、口金230は、必ずしもねじ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。次に、固定部材240について説明する。図15~図17に示すように、固定部材240は、グローブ210の開口部211の近傍からグローブ210内に向かって延びるように設けられている。固定部材240は、棒状形状であり、一端が発光装置5に接続するように構成され、他端が支持部材250に接続されるように構成されている。固定部材240は、発光装置5の容器の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されている。例えば、固定部材240は、金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができ、本実施形態では、熱伝導率が237[W/mK]であるアルミニウムで構成した。このように、固定部材240が発光装置5の容器の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されているので、発光装置5の熱は容器を介して固定部材240に効率良く伝導する。これにより、発光装置5の熱を口金230側に逃がすことができる。この結果、温度上昇によって発光装置5のLEDの発光効率が低下することを抑制することができる。また、固定部材240の他端側発光装置5と固定する側とは反対側の下面は支持部材250の表面に当接されており、固定部材240の下面と支持部材250とは当該当接部分において固定されている。本実施形態では、固定部材240と支持部材250とは、支持部材250の裏面からねじをねじ込むことによって固定されている。なお、固定部材240と支持部材250との固定方法は、ねじに限らず、接着剤等による固着によって固定しても構わない。次に、支持部材250について説明する。図15~図17に示すように、支持部材250は、グローブ210の開口部211の開口端211aに接続され、固定部材240を支持する部材である。また、支持部材250は、グローブ210の開口部211を塞ぐように構成されている。本実施形態において、支持部材250は、樹脂ケース260に嵌合されて固定されている。また、支持部材250には、リード線270を挿通するための2つの挿通孔が形成されている。支持部材250は、発光装置5の容器の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましい。支持部材250は、例えば、金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができ、本実施形態では、固定部材240と同様にアルミニウムによって構成した。このように、支持部材250を熱伝導率の大きい材料で構成することにより、固定部材240に熱伝導した発光装置5の熱を支持部材250に効率良く伝導させることができる。この結果、温度上昇によって発光装置5のLEDの発光効率が低下することを抑制することができる。また、本実施形態において、支持部材250の上面グローブ210側の面には、固定部材240が固定されており、また、支持部材250の側面には、樹脂ケース260の内面が当接している。なお、支持部材250の段差部には、グローブ210の開口部211の開口端211aが当接しており、当該段差部において、支持部材250と樹脂ケース260とグローブ210の開口部211の開口端211aとは、接着材によって固着されている。このように、支持部材250がグローブ210に接続されているので、支持部材250に伝導した発光装置5の熱は、外囲器を構成するグローブ210に熱伝導し、グローブ210の外表面から大気中に放熱される。また、支持部材250は樹脂ケース260にも接続されているので、支持部材250に伝導した発光装置5の熱は、樹脂ケース260に熱伝導し、外囲器を構成する樹脂ケース260の外表面からも大気中に放熱される。次に、樹脂ケース260について説明する。図15~図17に示すように、樹脂ケース260は、固定部材240と口金230とを絶縁するとともに点灯回路280を収納するための絶縁用のケースである。樹脂ケース260は、上側に位置する円筒状の第1ケース部と、下側に位置する円筒状の第2ケース部とからなる。第1ケース部は、内表面が支持部材250と接触するように構成されている。第1ケース部の外表面は外気に露出しているので、樹脂ケース260に伝導した熱は、主に第1ケース部から放熱される。また、第2ケース部は、外周面が口金230の内周面と接触するように構成されている。本実施形態では、第2ケース部の外周面には口金230と螺合するための螺合部が形成されており、この螺合部によって第2ケース部は口金230に接触している。従って、樹脂ケース260に伝導した熱は、第2ケース部を介して口金230にも伝導し、口金230の外表面からも放熱する。次に、リード線270について説明する。図15~図17に示すように、2本のリード線270は、発光装置5を発光させるための電力を発光装置5に給電する電線であり、表面には絶縁性樹脂被膜がコーティングされている。リード線270は、支持部材250を挿通して配置されており、各リード線270の一方側端は発光装置5に接続されており、また、各リード線270の他方側端は、点灯回路280の電力出力部に電気的に接続されている。次に、点灯回路280について説明する。図15~図17に示すように、点灯回路280は、発光装置5のLEDを点灯させるための回路であり、樹脂ケース260内に収納されている。点灯回路280は、複数の回路素子と、各回路素子を実装するための回路基板とを有する。本実施形態において、点灯回路280は、口金230から受電した交流電力を直流電力に変換し、リード線270を介してLEDに当該直流電力を供給する。点灯回路280は、例えば、全波整流用のダイオードブリッジと、平滑用のコンデンサと、電流調整用の抵抗とによって構成することができる。なお、電球形ランプ200は、必ずしも点灯回路280を内蔵する必要はない。例えば、照明器具あるいは電池などから直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ200は、点灯回路280を備えなくてもよい。また、点灯回路280は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路、昇圧回路などを適宜選択、組み合わせることもできる。以上、本発明の第9の実施形態に係る電球形ランプ200によれば、発光装置5は、全方位に光が放出するように構成されているので、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。なお、本実施形態では、発光装置5発光モジュールとして、第5の実施形態に係る発光装置5を用いたが、他の実施形態に係る発光モジュール又は他の実施形態に係る発光装置によって構成される発光モジュールを用いても構わない。第10の実施形態次に、本発明の第10の実施形態に係る電球形ランプ300について、図18を用いて説明する。図18は、本発明の第10の実施形態に係る電球形ランプ300の外観斜視図である。図18に示すように、本発明の第10の実施形態に係る電球形ランプ300は、第9の実施形態に係る電球形ランプ200と同様に、白熱電球に代替する電球形のLEDランプであって、発光装置5と、発光装置5を収納するための透光性のグローブ310と、グローブ310に取り付けられた口金330とを備える。また、電球形ランプ300は、ステム340、2本のリード線370及び点灯回路不図示を備える。なお、グローブ310、口金330及び点灯回路は、第9の実施形態に係るグローブ210と同様であるので、説明は省略する。また、発光装置5は、第9の実施形態と同様に、第5の実施形態に係る発光装置5が用いられている。本実施形態において、ステム340は、グローブ310の開口部からグローブ310内に向かって延びるように設けられている。本実施形態に係るステム340は、一般的な白熱電球に用いられるガラスからなるステムであって、グローブ310内に延伸されている。ステム340の口金側の端部は、グローブ310の開口部の形状と一致するようにフレア状に形成されている。そして、フレア状に形成されたステム340の端部は、グローブ310の開口を塞ぐように、グローブ310の開口部311に接合されている。また、ステム340内には、2本のリード線370それぞれの一部が封着されている。その結果、グローブ310内の気密性が保たれた状態で、グローブ310内にある発光装置5にグローブ310外から電力を供給することが可能となる。従って、本実施形態に係る電球形ランプ300は、長期間にわたり、水あるいは水蒸気などがグローブ310内に浸入することを防ぐことができ、水分による発光装置5の劣化を抑制することができる。また、ステム340は、可視光に対して透明な軟質ガラスからなる。これにより、電球形ランプ300は、発光装置5で生じた光がステム340によって損失することを抑制することができる。また、電球形ランプ300は、ステム340によって影が形成されることが防ぐこともできる。なお、ステム340は、必ずしもグローブ310の開口を塞ぐ必要はなく、開口部311の一部に取り付けられてもよい。本実施形態において、2本のリード線370は、発光装置5を発光させるための電力を発光装置5に給電する給電線である。また、リード線370は、発光装置5を支持する支持部材であって、発光装置5をグローブ310内の一定の位置に保持している。各リード線370は、内部リード線、ジュメット線銅被覆ニッケル鋼線、及び外部リード線を、この順に接合した複合線よって構成され、発光装置5を支えるのに十分な強度を有している。以上、本発明の第10の実施形態に係る電球形ランプ300によれば、発光装置5は、全方位に光が放出するように構成されているので、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。なお、本実施形態では、発光装置5発光モジュールとして、第5の実施形態に係る発光装置5を用いたが、他の実施形態に係る発光モジュール又は他の実施形態に係る発光装置によって構成される発光モジュールを用いても構わない。その他の変形例以上、本発明に係る発光装置、発光モジュール及びランプについて、各実施形態及び変形例に基づいて説明してきたが、本発明は、上記の実施形態及び変形例に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態では、容器10には1つの凹部を形成したが、これに限らない。図19に示す変形例に係る発光装置8のように、容器10に複数の凹部を形成し、各凹部に対して複数のLED20を配置するとともに封止部材30を封入しても構わない。この場合、図19では、各凹部に複数のLED20を配置したが、各凹部に1つのLED20を配置するように構成することもできる。また、本実施形態では、LED20として青色LEDチップを用いるとともに蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子を用いたが、LED20と蛍光体粒子の組み合わせは、これらのものに限定されるものではない。例えば、青色光を放出する青色LEDチップと青色光により励起されて緑色光を放出する緑色蛍光体粒子及び赤色光を放出する赤色蛍光体粒子とによって白色光を放出するように構成してもよい。あるいは、青色LEDチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外LEDチップと主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子とによって白色光を放出するように構成してもよい。また、本実施形態では、発光装置及び発光モジュールを電球形ランプに適用する例を示したが、これに限らない。例えば、本実施形態に係る発光装置又は発光モジュールを、直管形ランプ、又は環状の丸管で構成された丸管形ランプにも適用することもできる。さらには、発光装置を光源とするランプ以外の装置にも適用することができる。また、本実施形態では、封止部材30、焼結体膜40及び蛍光体含有樹脂31に含有される波長変換材としては、YAG系の黄色蛍光体粒子を用いたが、これに限らない。例えば、その他の黄色蛍光体粒子であってもよいし、あるいは、黄色蛍光体粒子に代えて緑色蛍光体粒子と赤色蛍光体粒子とを用いても構わない。また、封止部材30及び蛍光体含有樹脂31の主材料は、必ずしもシリコーン樹脂である必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材料を用いてもよい。また、封止部材30及び蛍光体含有樹脂には、必要に応じて適宜光拡散材を含有させてもよい。光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。また、上記の実施形態において、半導体発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ及び有機ELElectroLuminescenceであってもよい。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態及び変形例における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。