基板上にて電子部品が実装されて接続される配線に、過電流による発熱に応じて溶断することで接続を遮断する遮断配線が接続された電子制御装置であって、前記遮断配線の溶断によって接続を遮断された電子部品以外の前記基板に実装された保護対象電子部品および回路を、前記遮断配線の溶断に伴い生成された溶融導体から保護するために、前記保護対象電子部品および回路よりも前記遮断配線に近接して前記基板に配置され、前記溶融導体を付着させる付着手段を備えていることを特徴とする電子制御装置。前記付着手段は、前記遮断配線を間に存して互いに対向するように当該遮断配線の両側にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。前記遮断配線の両側に配置された前記付着手段のうちの一方は、前記遮断配線の一方の端部に近接して配置され、前記付着手段のうちの他方は、前記遮断配線の他方の端部に近接して配置されていることを特徴とする請求項2に記載の電子制御装置。前記付着手段は、前記基板に形成された付着用配線であり、前記基板の表面を被覆する保護層には、前記付着用配線を露出させる開口が設けられていることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の電子制御装置。前記付着用配線には、前記遮断配線よりも融点の低い金属が塗布されていることを特徴とする請求項4に記載の電子制御装置。前記付着用配線には、前記金属としてはんだが塗布されていることを特徴とする請求項5に記載の電子制御装置。前記遮断配線および前記付着用配線は互いに同一平面上に設けられており、前記遮断配線と前記付着用配線の間の前記保護層を除去することにより設けられ、前記溶融導体を前記付着用配線に誘導するための誘導経路をさらに備えていることを特徴とする請求項4~6のいずれか一項に記載の電子制御装置。前記基板には凹部が設けられており、前記付着用配線は、当該凹部内に設けられていることを特徴とする請求項4~6のいずれか一項に記載の電子制御装置。前記基板は多層基板で構成され、前記付着用配線は、前記多層基板の内層側に設けられた配線であり、前記多層基板には、前記凹部として前記付着用配線を露出させる孔が設けられていることを特徴とする請求項8に記載の電子制御装置。前記多層基板には、前記孔として層間接続部が形成されており、前記付着用配線は、当該層間接続部内の壁面にも設けられていることを特徴とする請求項9に記載の電子制御装置。前記付着用配線に対して少なくとも前記電子部品側および当該電子部品と反対側にそれぞれ隣接して設けられた凸部をさらに備えていることを特徴とする請求項4~10のいずれか一項に記載の電子制御装置。前記基板には、前記電子部品を含む複数の電子部品が接続されるとともに共用する共用配線として、電源配線が設けられていることを特徴とする請求項1~11のいずれか一項に記載の電子制御装置。前記電源配線は、当該電子制御装置と異なる他の装置にも電力を供給する電源に接続されており、当該電子制御装置および前記他の装置を保護するための共通のヒューズが、前記電源からの電源経路上に設けられることを特徴とする請求項12のいずれか一項に記載の電子制御装置。ところで、高密度化された基板面では、電子部品が実装されて接続されるランドなどの配線とこの電子部品を含めた複数の電子部品が互いに近接するように配置される。このため、過電流により遮断配線に高熱が生じて溶断した場合、遮断配線の溶融により生成された高温の溶融導体が、基板表面を被覆する保護層を破って流動することによって、近接する電子部品や回路に悪影響を及ぼすおそれがある。具体的には、溶融導体が、高密度化された配線を短絡させてしまうおそれがあるという問題や、他の電子部品と基板の接続部に付着した場合、接続部に用いられた融点の比較的、低いはんだを溶融させ、他の電子部品の接続に不具合が生じてしまうという問題がある。本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、高密度化された基板面において、過電流により遮断配線が溶断した場合でも、溶融導体が他の電子部品や回路に悪影響を及ぼすのを回避し得る電子制御装置を提供することにある。上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項1の電子制御装置では、基板上にて電子部品が実装されて接続される配線に、過電流による発熱に応じて溶断することで接続を遮断する遮断配線が接続された電子制御装置であって、前記遮断配線の溶断によって接続を遮断された電子部品以外の前記基板に実装された保護対象電子部品および回路を、前記遮断配線の溶断に伴い生成された溶融導体から保護するために、前記保護対象電子部品および回路よりも前記遮断配線に近接して前記基板に配置され、前記溶融導体を付着させる付着手段を備えていることを特徴とする。請求項2の発明は、請求項1に記載の電子制御装置において、前記付着手段は、前記遮断配線を間に存して互いに対向するように当該遮断配線の両側にそれぞれ配置されていることを特徴とする。請求項3の発明は、請求項2に記載の電子制御装置において、前記遮断配線の両側に配置された前記付着手段のうちの一方は、前記遮断配線の一方の端部に近接して配置され、前記付着手段のうちの他方は、前記遮断配線の他方の端部に近接して配置されていることを特徴とする。請求項4の発明は、請求項1~3のいずれか一項に記載の電子制御装置において、前記付着手段は、前記基板に形成された付着用配線であり、前記基板の表面を被覆する保護層には、前記付着用配線を露出させる開口が設けられていることを特徴とする。請求項5の発明は、請求項4に記載の電子制御装置において、前記付着用配線には、前記遮断配線よりも融点の低い金属が塗布されていることを特徴とする。請求項6の発明は、請求項5に記載の電子制御装置において、前記付着用配線には、前記金属としてはんだが塗布されていることを特徴とする。請求項7の発明は、請求項4~6に記載の電子制御装置において、前記遮断配線および前記付着用配線は互いに同一平面上に設けられ、前記遮断配線と前記付着用配線の間の前記保護層を除去することにより設けられ、前記溶融導体を前記付着用配線に誘導するための誘導経路をさらに備えていることを特徴とする。請求項8の発明は、請求項4~6のいずれか一項に記載の電子制御装置において、前記基板には凹部が設けられており、前記付着用配線は、当該凹部内に設けられていることを特徴とする。請求項9の発明は、請求項8のいずれか一項に記載の電子制御装置において、前記基板は多層基板で構成され、前記付着用配線は、前記多層基板の内層側に設けられた配線であり、前記多層基板には、前記付着用配線を露出させる孔が設けられていることを特徴とする。請求項10の発明は、請求項9に記載の電子制御装置において、前記多層基板には、前記孔として層間接続部が形成されており、前記付着用配線は、当該層間接続部の内周面にも設けられていることを特徴とする。請求項11の発明は、請求項4~10のいずれか一項に記載の電子制御装置において、前記付着用配線に対して少なくとも前記電子部品側および当該電子部品と反対側にそれぞれ隣接して設けられた凸部をさらに備えていることを特徴とする請求項4~10のいずれか一項に記載の電子制御装置。請求項12の発明は、請求項1~11のいずれか一項に記載の電子制御装置において、前記基板には、前記電子部品を含む複数の電子部品が接続されるとともに共用する共用配線として、電源配線が設けられていることを特徴とする。請求項13の発明は、請求項12に記載の電子制御装置において、前記基板には、複数の電子部品が接続されるとともに共用する共用配線が電源配線として設けられ、当該電源配線は、当該電子制御装置と異なる他の装置にも電力を供給する電源に接続されており、当該電子制御装置および前記他の装置を保護するための共通のヒューズが、前記電源からの電源経路上に設けられることを特徴とする。請求項1の発明では、過電流により遮断配線が膨張破裂等して溶断し、それに伴って生成された高温の溶融導体は、基板の表面を流動しようとすると、遮断配線に近接して基板に配置された付着手段に付着する。溶融導体は、付着手段に付着した状態で滞留し、放熱とともに硬化することによって流動性を失い、付着手段上に保持される。したがって、高温の溶融導体が、保護対象電子部品の接続に不具合を生じさせたり、回路を短絡させたりすることを防止でき、溶融導体から保護すべき保護対象電子部品および回路に、溶融導体が悪影響を及ぼすのを回避することができる。請求項2の発明では、遮断配線の溶断に伴い生成された溶融導体は、互いに対向するように遮断配線の両側に配置された付着手段のうちの一方または双方に付着する。このように、遮断配線の両側に付着用配線を配置し、溶融導体の流動経路をより広く塞いだことにより、溶融導体の流動方向の予測が困難な場合でも、溶融導体をより確実に付着させることができ、溶融導体が保護対象電子部品や回路などに悪影響を及ぼすことをより確実に回避することができる。請求項3の発明では、溶融導体は、遮断配線の一方の端部に近接して配置された付着手段と、遮断配線の他方の端部に近接して配置された付着手段との少なくとも一方に、付着する。遮断配線の両側に配置された付着手段のいずれかの側に溶融導体が偏って流動しようとした場合、電子部品が接続される配線と、この配線と反対側で遮断配線に接続される配線などの接続対象との間を、溶融導体が付着手段上で接続してしまい、再度、短絡させてしまうおそれがある。これに対し、遮断配線の両側の付着手段のうちの一方が、遮断配線の一方の端部に近接して配置されることにより、他方の端部との間、すなわち、上記の電子部品が接続される配線および接続対象の一方との間により広い間隙が確保される。同様に、付着手段のうちの他方と、遮断配線の一方の端部との間、すなわち、上記の配線および接続対象の他方との間に、より広い間隙が確保される。その結果、溶融導体が付着手段のいずれかの側に偏って流動しようとした場合でも、配線または接続対象との間に上記の間隙が確保されているので、溶融導体が付着手段上で再度、短絡を起こしてしまうのを回避することができる。請求項4の発明では、溶融導体は、保護層に設けられた開口から露出する付着用配線に付着する。このように、基板表面が保護層により被覆される場合でも、付着用配線をあらかじめ露出させておくことにより、付着用配線上を流動しようとする溶融導体を確実に付着させることができる。請求項5の発明では、溶融導体が付着用配線に付着する際、塗布された溶融導体よりも融点の低い金属が、高温の溶融導体によって溶融し、溶融導体と混合される。このように、塗布された低融点の金属によって、付着用配線による付着性を向上させることができ、溶融導体を確実に付着させるとともに滞留させることができる。請求項6の発明では、溶融導体が付着用配線に付着する際、塗布されたはんだが、高温の溶融導体によって溶融し、溶融導体と混合されることによって、溶融導体が付着用配線に付着する。このように、比較的、融点の低いはんだをあらかじめ塗布しておくことによって、溶融導体が付着用配線上を流動しようとしたときに、溶融導体を確実に付着させることができる。請求項7の発明では、遮断配線の溶断に伴い生成された溶融導体は、保護層を除去することにより設けられた誘導経路に導入され、遮断配線と同一平面上に設けられた付着用配線に向かって誘導されることによって、付着用配線に付着する。このように、遮断配線と付着用配線の間に誘導経路を設けることによって、付着用配線までスムーズに流動させられるので、溶融導体を付着用配線に確実に付着させることができる。請求項8の発明では、溶融導体は、基板に設けられた凹部に落ち込むことによって、その内部に設けられた付着用配線に付着する。すなわち、溶融導体を凹部内に閉じ込めた状態で、付着させることができるので、より確実に溶融導体を付着用配線上に滞留させることができる。請求項9の発明では、溶融導体は、多層基板に設けられた孔に落ち込むことによって、この孔に閉じ込められ、この状態で、多層基板の内層側に設けられた付着用配線に付着する。したがって、より確実に溶融導体を孔内の付着配線上に滞留させることができる。請求項10の発明では、層間接続部の底だけでなく、層間接続部内の壁面も付着用配線として利用できるので、層間接続部に落ち込んだ溶融導体をより確実に付着させるとともに、滞留させることができる。請求項11の発明では、溶融導体は、少なくとも電子部品側およびその反対側で付着用配線に隣接するように設けられた凸部によって、付着用配線以外への流動を阻止されながら、付着用配線に付着する。このように、付着用配線の電子部品側とその反対側に凸部を設け、溶融導体に対する壁として用いることにより、溶融導体が付着用配線以外に流動しようとしても、前述した再度の短絡を防止しながら、溶融導体を付着用配線上に確実に滞留させることができる。請求項12の発明では、共用配線は、電源配線であるため、大電流が流れるために比較的配線幅が広く形成される電源配線と部品搭載配線との間に上記遮断配線が設けられる場合であっても、この遮断配線による遮断性能の低下遮断時間および遮断電流のばらつきや増大を抑制することができる。請求項13の発明では、電源配線は、当該電子制御装置と異なる他の装置にも電力を供給する電源に接続されており、当該電子制御装置および他の装置を保護するための共通のヒューズが、電源からの電源経路上に設けられる。これにより、遮断配線を設けた電子制御装置が短絡故障等する場合であっても、その遮断配線が溶断することで、他の装置への電源供給に関する影響をなくすことができる。[第1実施形態]以下、本発明の第1実施形態に係る電子制御装置について、図面を参照して説明する。図1は、第1実施形態に係るトラクションコントロール装置20を備える車両制御システム11の概略構成を示すブロック図である。図1に示すように、車両制御システム11は、自動車10に搭載される各種機器を制御するエンジンECUやブレーキECU、ステアリングECUをはじめボディECUやナビゲーション装置などの複数の電子制御装置12を備えて構成されている。また、車両制御システム11には、上記複数の電子制御装置12に加えて、本第1実施形態に係る電子制御装置が適用されたトラクションコントロール装置20が設けられている。このトラクションコントロール装置20は、駆動輪の加速スリップを防止する加速スリップ防止機能を有する装置で、走行制御等の主要な車両制御に関して他の電子制御装置よりも比較的重要性が低い装置である。トラクションコントロール装置20を含めた複数の電子制御装置12は、過電流保護用として採用されるヒューズ14aおよびヒューズ14bのいずれかを介して直流電源以下、バッテリ13というに電気的に接続されている。ヒューズ14aおよびヒューズ14bとしては、多くの電子制御装置等に対して作動に必要な電力を供給する経路に設けられるために、例えば15A用や20A用の大型のヒューズが採用されている。これにより、例えば、ヒューズ14aに接続される各種電子制御装置12のうちのいずれかに不具合が生じ、所定の電流値を超える過電流が発生すると、この過電流によりヒューズ14aが溶断し、当該ヒューズ14aを介した電力供給が遮断されて、他の電子制御装置12への悪影響が防止される。なお、本実施形態では、各電子制御装置12は、2つの大型ヒューズ14aおよびヒューズ14bのいずれかを介してバッテリ13にそれぞれ電気的に接続されているが、これに限らず、単一の大型ヒューズを介してバッテリ13にそれぞれ電気的に接続されてもよいし、3つ以上のヒューズのいずれかを介してバッテリ13にそれぞれ電気的に接続されてもよい。次に、本第1実施形態に係るトラクションコントロール装置20の構成について、図2および図3を用いて説明する。図2は、図1のトラクションコントロール装置20の要部を示す説明図である。図3は、図2のA-A線相当の切断面による断面図である。トラクションコントロール装置20は、上述した加速スリップ防止機能を実現するための複数の電子部品22などを高密度化して実装した回路基板21基板が図略のケースに収容されて構成されている。この回路基板21は、図略のコネクタ等を介して外部の機器や他の電子制御装置12と電気的に接続されており、外部から入力される所定の信号に応じて駆動輪の加速スリップを防止するための制御を実行する。図2に示すように、回路基板21の表面には、セラミックコンデンサ24電子部品と、その近傍に設けられた電子部品22保護対象電子部品を含む多数の電子部品と、電源配線23および配線27などの多数の配線が、密集して配置されおり、これらによって、各種の回路が構成されている。電源配線23には、多くの回路や部品図示せずが接続されており、電源配線23は、それらによって共用される共用配線として機能するとともに、バッテリ13からの電力を、それらの回路や部品に供給する。図3に示すように、回路基板21は、絶縁層21aおよび導体層を複数積層して構成されている。絶縁層21aには、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたものが用いられており、導体層は、各種の回路の一部を構成する配線として、銅などの導電性材料で構成されている。上述した電源配線23および配線27などの基板表面の各種配線は、導体層の一部として形成されている。また、回路基板21の表面は、ソルダレジスト28保護層によって被覆され、保護されている。セラミックコンデンサ24は、回路基板21に表面実装されており、セラミックコンデンサ24の外部電極24aが、はんだ25を介して、回路基板21の配線の一部として設けられたランド26に接続されている。このセラミックコンデンサ24は、温度特性や周波数特性を向上させ小型で大容量を実現するため、例えばチタン酸バリウム系の高誘電率のセラミック誘電体と内部電極とを層状に積み重ねて一体化して構成されている。電子部品22もまた、配線27に接続されたランド26aに、はんだ25を介して接続されることにより、回路基板21に表面実装されている。セラミックコンデンサ24の一方のランド26と電源配線23の間には、遮断配線30が配置されている。この遮断配線30は、過電流による発熱に応じて溶断することで過電流保護機能を発揮して当該遮断配線30を介した電気的接続を遮断する配線である。これにより、その基板に応じた過電流保護を実現することができる。また、遮断配線30は、その配線幅基板面上で電流の方向に直交する配線の幅が電源配線23の配線幅に対して十分に小さくなるように設定されている。具体的には、例えば、遮断配線30の配線幅が0.2~0.3mm程度に設定され、電源配線23の配線幅が2mm程度に設定されている。遮断配線30は、その一端にて一側接続配線30aを介して電源配線23に電気的に接続されており、その他端にて他側接続配線30bを介してランド26に電気的に接続されている。一側接続配線30aおよび他側接続配線30bは、遮断配線30や電源配線23と同じ銅などの導電性材料により、遮断配線30よりも導体体積が大きくなるように形成されている。具体的には、一側接続配線30aは、両側の側縁が遮断配線30の両側の側縁となだらかに連続しており接続対象である電源配線23に向かうにつれて円弧状に広がるように、形成されている。また、他側接続配線30bは、両側の側縁が遮断配線30の両側の側縁となだらかに連続しており接続対象であるランド26に向かうにつれて円弧状に広がるように、形成されている。すなわち、一側接続配線30aは、その配線幅が電源配線23側ほど広くなるように形成されることで、遮断配線30との接続部位での断面積が電源配線23との接続部位での断面積よりも小さくなるように構成されている。遮断配線30の近傍には付着用配線40付着手段が設けられている。この付着用配線40は、電源配線23とランド26の間のほぼ中央において、電子部品22を含む他の電子部品よりも遮断配線30に近接して配置されている。また、この付着用配線40は、遮断配線30を間に存して互いに対向するように、遮断配線30の両側にそれぞれ設けられている。付着用配線40は、遮断配線30や電源配線23と同じく銅で構成され、回路基板21の絶縁層21aの表面に設けられている。また、付着用配線40の外縁のうち、遮断配線30に対向する部分は、遮断配線30に向かって凸の曲線形状を有している。また、ソルダレジスト28の遮断配線30の両側に相当する部位には、開口28aが設けられている。各開口28aは、付着用配線40と形状および位置を合わせて設けられており、それにより、付着用配線40が露出している。また、露出した付着用配線40の表面全体には、遮断配線30よりも融点の低い金属として、はんだ40aが塗布されている。このように構成されるトラクションコントロール装置20では、例えば、セラミックコンデンサ24が損傷等して短絡し過電流が遮断配線30を流れると、この遮断配線30がその過電流に応じて発熱する。そして、この発熱が所定の温度以上になると、遮断配線30が溶断し、当該遮断配線30を介した電気的接続が遮断される。これにより、電源配線23に接続される他の電子部品が上記過電流から保護される。また、上記遮断時の電流はヒューズ14aを遮断するほど大きくならないので、当該ヒューズ14aを介して電力供給される他の電子制御装置12に対して、トラクションコントロール装置20の損傷が影響することもない。さらに、過電流の発生から遮断配線30の溶断までの時間は、数mSミリ秒程度であり、上述した大型ヒューズ14a、14b等の溶断時間は通常0.02S秒程度であることから、処理速度の向上が図られる電子制御装置や電子部品であっても好適に過電流保護を実施することができる。また、過電流による発熱に応じて、遮断配線30が膨張破裂等して溶断するのに伴い、溶融導体が生成される。生成された溶融導体は、ソルダレジスト28を破ってその表面を流動しようとする際、遮断配線30に近接して配置された付着用配線40上を通過しようとすると、この付着用配線40に付着することによって、溶融導体の流動が阻止される。具体的には、溶融導体が付着用配線40に塗布されたはんだ40aに接触すると、はんだ40aが、高温の溶融導体によって溶融し、溶融導体と混合することによって、溶融導体を付着配線40上に滞留させる。そして、溶融導体は、放熱に伴って次第に硬化することで流動性を失い、その場に保持されることによって、溶融導体の流動が付着用配線40上で阻止される。以上説明したように、本実施形態によるトラクションコントロール装置20によれば、付着用配線40が遮断配線30の両側で互いに対向するように配置され、溶融導体の流動経路をより広く塞いでいるので、溶融導体の流動方向の予測が困難な場合でも、溶融導体をより確実に付着用配線40に付着させることができる。それにより、溶融導体が、電子部品22とランド26aの接続部や配線27などに向けて流動して接触することで、電子部品22の接続に不具合を生じさせたり、回路を短絡させたりすることを防止でき、溶融導体から保護すべき電子部品22および回路に悪影響を及ぼすのを回避することができる。また、ソルダレジスト28に開口28aが設けられ、付着用配線40があらかじめ露出しており、さらに、付着用配線40にはんだ40aが塗布されているので、溶融導体が付着用配線40上を流動するときに、溶融導体を確実に付着させることができる。また、電源配線23は、トラクションコントロール装置20と異なる他の電子制御装置12にも電力を供給するバッテリ13から電線を介して各々のコネクタに接続されており、当該トラクションコントロール装置20および他の複数の電子制御装置12を保護するための共通のヒューズ14aが、バッテリー13からの電源経路上に設けられているので、遮断配線30を設けたトラクションコントロール装置20が短絡故障等する場合であっても、その遮断配線30が溶断することで、他の電子制御装置12への電源供給に関する影響をなくすことができる。また、過電流により遮断配線30に生じた熱が一側接続配線30aおよび他側接続配線30bを介して電源配線23やランド26に伝わるので、直接電源配線23やランド26に伝わる場合と比較して、一側接続配線30aおよび他側接続配線30bにて熱が保持されて当該電源配線23やランド26への熱の拡散が抑制される。これにより、遮断配線30における温度上昇のばらつきが抑制されるため、高密度化された基板面に設けられる遮断配線30による遮断性能の低下を抑制することができる。特に、過電流により遮断配線30に生じた熱は、他側接続配線30b内では拡散してランド26に伝わるため、当該ランド26における局所的な温度上昇が緩和される。これにより、遮断配線30からの熱によるはんだ25の溶融を抑制することができる。また、一側接続配線30aおよび他側接続配線30bは、遮断配線30よりも導体体積が大きいため、遮断配線30からの熱をそれぞれ好適に蓄熱することができる。また、遮断配線30および両接続配線30a、30bの側縁がなだらかに連続するため、これら各配線30、30a、30bをエッチング液を用いて形成する場合には、遮断配線30の側縁と両接続配線30a、30bの側縁との接続部位でエッチング液が均一に流れやすくなる。これにより、上記接続部位でのエッチング液の滞留が抑制されて遮断配線30の配線幅のばらつきが抑えられるので、基板面に設けられる遮断配線30による遮断性能の低下を抑制することができる。なお、本実施形態では、電子部品22および配線27を、溶融導体から保護すべき保護対象電子部品や回路の例として説明したが、セラミックコンデンサ24以外の回路基板21に実装されたすべての電子部品および回路が、保護対象電子部品および回路として溶融導体から保護されることは言うまでもない。図4は、上述した第1実施形態の第1変形例に係るトラクションコントロール装置20aの要部を示す説明図である。図4に示すように、本変形例では、一方の付着用配線40および開口28aを、遮断配線30のランド26側の端部に近接して配置することにより、ランド26との間の間隙を狭くする一方、電源配線23との間に、ランド26との間よりも大きな間隙が確保されている。また、他方の付着用配線40および開口28aを、遮断配線30の電源配線23側の端部に近接して配置することにより、電源配線23との間の間隙を狭くする一方、ランド26との間に、電源配線23との間よりも大きな間隙が確保されている。したがって、遮断配線30の溶断により生成された溶融導体が、いずれか一方の付着用配線40側に偏って流動した場合でも、ランド26または電源配線23との間に比較的、広い間隔を隔てた付着用配線40上で滞留する。その結果、付着用配線40上でランド26と電源配線23の間を溶融導体が接続することによる再度の短絡を、回避することができる。図5は、第1実施形態の第2変形例に係るトラクションコントロール装置20bの要部を示す説明図であり、図6は、図2のB-B線相当の切断面による断面図である。図5に示すように、本変形例では、遮断配線30と付着用配線40の間に誘導経路28bが設けられている。この誘導経路28bは、付着用配線40、40間のソルダレジスト28を除去することにより設けられており、それにより、図6に示すように、付着用配線40だけでなく、遮断配線30の中央部と、付着用配線40および遮断配線30の間の絶縁層21aが露出している。したがって、遮断配線30が溶融した溶融導体は、遮断配線30に隣接する誘導経路28bに導入され、遮断配線30と同一平面上に設けられた付着用配線40に向かって誘導されることによって、付着用配線40に付着する。このように、溶融導体が付着用配線40までスムーズに流動させられるので、溶融導体を付着用配線40に確実に付着させることができる。図7は、第1実施形態の第3変形例に係るトラクションコントロール装置20cの要部を示す説明図であり、図8は、図7のC-C線相当の切断面による断面図である。図7に示すように、遮断配線30と付着用配線40の間には、上述した第2変形例と同様の誘導経路28bが設けられている。また、付着用配線40と、ランド26および電源配線23との間の隙間には、凸部28c、28cが、付着用配線40に隣接してそれぞれ形成されている。図8に示すように、この凸部28cは、ソルダレジスト28を部分的に多重処理することによって、他の部分よりも隆起させることで形成されている。したがって、溶融導体は、誘導経路28bに導入され、付着用配線40に誘導されるとともに、付着用配線40の両側の凸部28c、28cによって、付着用配線40以外への流動を阻止されながら、付着用配線40に付着する。このように、凸部28cを壁として設けたことにより、溶融導体が付着用配線40以外に流動しようとしても、前述した再度の短絡を回避しながら、溶融導体を付着用配線40上に確実に滞留させることができる。なお、上述したソルダレジスト28の多重処理による凸部28cに代えて、例えば耐熱インクを用いてシルクスクリーン印刷を施すことによって、凸部28cを形成してもよい。また、遮断配線30側を除き、凸部28cを、溶融導体の流動方向などに応じて部分的に、または付着用配線40を取り囲むように設けてもよい。図9は、第1実施形態の第4変形例に係るトラクションコントロール装置20dの要部を示す説明図である。図9に示すように、ソルダレジスト28には、遮断配線30の少なくとも一部を外方に露出させるための矩形状の開口28eが形成されている。具体的には、開口28eは、遮断配線30のうち最も発熱する部位であるその全長の中央近傍部位を外方に露出させるように形成されている。ここで、開口28eを形成する理由について、図10および図11を用いて説明する。図10は、検証用遮断配線101および検証用開口102の詳細形状を説明するための説明図である。図11は、検証用開口102の有無について遮断電流値Iおよび遮断時間tの関係を示すグラフである。図10に示す寸法の検証用開口102により一部が露出する検証用遮断配線101に対して所定の電流を流し、この検証用遮断配線101が溶断するときの遮断電流値Iと当該検証用遮断配線101が溶断するまでの溶断時間tとを測定する。また、検証用開口102が形成されない検証用遮断配線101に対して所定の電流を流したときの遮断電流値Iおよび溶断時間tを測定する。ここで、検証用遮断配線101は、その全体長さL1が2.85mmに設定され、その幅W1が0.25mmに設定される。また、検証用開口102は、L1に平行な開口長L2が0.6mmに設定され、その開口幅W2が0.25mmに設定される。なお、図10では、説明の便宜上、開口幅W2が幅W1よりも長くなるように図示されている。上述のように測定された遮断電流値Iおよび遮断時間tの関係を図11のグラフに示す。ここで、図11に示す太実線S1は、検証用開口102により一部が露出する検証用遮断配線101における遮断電流値Iと溶断時間tとの関係を示し、太実線S1を中心に太破線にて囲まれる範囲は、その遮断電流値Iにおける遮断時間tのばらつきの範囲を示す。また、図11に示す細実線S2は、検証用開口102が形成されない検証用遮断配線101における遮断電流値Iと溶断時間tとの関係を示し、細実線S2を中心に細破線にて囲まれる範囲は、その遮断電流値Iにおける遮断時間tのばらつきの範囲を示す。図11からわかるように、同じ遮断電流値では、検証用開口102を形成することで、溶断時間tが短くなっている。さらに、同じ遮断電流値では、溶断時間tのばらつきが小さくなっている。一方、検証用開口102が形成されない検証用遮断配線101では、検証用開口102が形成される場合と比較して、各過大電流域で溶断時間tが長くなり、かつ、溶断時間tのばらつきが生じている。これは、検証用遮断配線101が溶断することで生成された溶融導体が、検証用開口102から流れ出て、溶断前の検証用遮断配線101の位置に滞留しにくくなるからである。このようなことから、開口28eにより遮断配線30の少なくとも一部を露出させることで、溶断時間tが短くなり保護作用が早期に得られ、保護対象となる部品の温度上昇を抑制することができる。さらに、遮断配線30の遮断時における電源配線23への電圧低下の影響時間を大きく短縮することができる。また、溶断時間tのばらつきが小さくなることで、各装置や回路で遮断配線30の溶断時間を考慮した安定化コンデンサなど電源安定化手段について容量のより小さなものを採用することができ、低コスト化や小型化を図ることができる。さらに電流の定格領域でも溶断時間tを小さくできるので、回路設計における自由度を向上させることができる。また、遮断配線30と電子部品22の間には、遮断配線30にて過電流により発生した熱を拡散させるための熱拡散用配線70が形成されている。この熱拡散用配線70は、配線27などと同様に銅などの導電性材料で構成されており、遮断配線30と電子部品22を区画するように延びている。したがって、本変形例では、遮断配線30が溶断することで生成された溶融導体が開口28eから流れ出ることとなる。これにより、溶融導体が溶断前の遮断配線30の位置に滞留しにくくなるので、溶融導体の滞留に起因する溶断位置や溶断時間のばらつきが抑制されて、遮断配線30による遮断性能の低下を抑制することができる。さらに、開口28eは、遮断配線30のうち最も発熱する部位を露出させるように形成されるため、開口28eが遮断配線30のうち溶断しやすい部位に対応して設けられることとなり、溶融導体が溶断前の遮断配線30の位置に滞留するのを確実に抑制して、遮断配線30による遮断性能の低下を確実に抑制することができる。また、過電流により遮断配線30で発生した熱が周囲に伝達される際、熱拡散用配線70により拡散されることによって、熱から保護すべき電子部品22への熱の伝達が抑制される。これにより、電子部品22の正常な動作を維持することができる。[第2実施形態]次に、本発明の第2実施形態に係るトラクションコントロール装置について、図12および図13を用いて説明する。図12は、第2実施形態に係るトラクションコントロール装置20eの要部を示す説明図である。図13は、図12のD-D線相当の切断面による断面図である。本第2実施形態では、上述した第1実施形態と比較して、トラクションコントロール装置20eにおいて、付着用配線40に代えて、構成の異なる付着用配線41を採用した点が、主に異なる。このため、第1実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略するとともに、第1実施形態との差異を中心として説明する。図13に示すように、本実施形態の回路基板21は、多層基板で構成されており、複数の絶縁層21aおよび導体層を積層して構成されている。なお、便宜上、回路基板21のセラミックコンデンサ24や遮断配線30が配置された表面側を上、裏面側を下として、以下の説明を行う。付着用配線41は、最も上層の絶縁層21aとそのすぐ下層の絶縁層21aの間に設けられている。この付着用配線41は、導体層の一部として設けられており、遮断配線30などと同様、銅で構成されている。また、最も上層の絶縁層21aには、遮断配線30の両側において、遮断配線30、ランド26および電源配線23で取り囲まれた領域に、2つの孔21b、21bが設けられている。また、孔21bと同じ部位のソルダレジスト28には、円形の開口28dが設けられており、この孔21bおよび開口28dによって、付着用配線41が露出している。すなわち、付着用配線41は、孔21bの底に配置されている。このように構成されるトラクションコントロール装置20eでは、溶融導体が流動しようとしても、遮断配線30に近接して設けられた孔21b、21bに落ち込むことによって、その内側に閉じ込められる。そして、その状態で、孔21bの底の付着用配線41に付着するので、溶融導体を付着用配線41上により確実に滞留させ、孔21b内に保持することができる。図14は、第2実施形態の変形例に係るトラクションコントロール装置20fを示す断面図である。この断面図は、上述した第2実施形態に本変形例を適用した場合における図12のD-D線相当の断面図である。上述した第2実施形態では、最も上層の絶縁層21aに単に孔21bを設けることにより、付着用配線41を露出させたのに対し、本変形例では、例えば上側の2層の絶縁層21a、21aに層間接続部21c設けるとともに、その内側の内周面および底面の全体に、付着用配線42を形成している。それにより、層間接続部21c内の底面だけでなく、壁面も付着用配線として利用できるので、層間接続部21cに落ち込んだ溶融導体をより確実に付着させるとともに、層間接続部21c内に保持することができる。[第3実施形態]次に、本発明の第3実施形態に係る電子制御装置について図15を用いて説明する。図15は、第3実施形態に係る電子制御装置110の要部を示す説明図である。本第3実施形態に係る電子制御装置110では、同一の基板120上に、上記第1実施形態に係るトラクションコントロール装置20の機能を回路ブロック化した回路ブロック130と、さらに他の機能を回路ブロック化した回路ブロック140、150とを配置して構成されている。なお、他の機能としては、回路ブロック130の機能よりも重要性が高い機能であって、例えば、エンジンECUに対応する機能やブレーキECUに対応する機能であり、回路ブロック140は、エンジンECUに対応する機能を回路ブロック化して構成され、回路ブロック150は、ブレーキECUに対応する機能を回路ブロック化して構成されている。図15に示すように、各回路ブロック130、140、150には、コネクタ121を介してバッテリ13からの電力を供給する電源配線23が、それぞれ分岐配線131、141、151を介して電気的に接続されている。そして、上述した遮断配線30が回路ブロック130の分岐配線131上に当該回路ブロック130に対して過電流保護として機能するように配置されている。そして、電源配線23上に、当該基板120に対して過電流保護として機能する遮断配線122が設けられている。すなわち、基板120上には、全ての回路ブロック130~150を含めた基板120を保護する遮断配線122と、回路ブロック130を保護する遮断配線30との2つの遮断配線が設けられている。これにより、遮断配線30が設けられる回路ブロック130において短絡故障等により過電流が生じることから当該遮断配線30が溶断する場合でも、他の回路ブロック140、150では、分岐配線141、151を介した電源配線23との接続が維持されるので、溶断した遮断配線30を有する回路ブロック130のみ機能を停止して、他の回路ブロック140、150での機能を継続することができる。特に、回路ブロック130の機能は、他の回路ブロック140、150よりも重要性が低いので、重要性が低い回路ブロック130の機能停止が、重要性が高い回路ブロック140、150の機能に影響を及ぼすことを抑制することができる。また、遮断配線30が設けられない回路ブロック140、150において短絡故障等により過電流が生じる場合でも、その過電流が電源配線23を流れることで遮断配線122が溶断して各回路ブロック130、140、150での機能が停止するので、発生した過電流が他の回路ブロックへ流れることを抑制することができる。特に、遮断配線30を、遮断配線122に対して遮断時の電流値が小さくなるようにその配線幅を小さく形成することで、遮断配線30が設けられる回路ブロック130において短絡故障等により過電流が生じる場合には、遮断配線30が遮断配線122よりも確実に早く溶断する。これにより、他の回路ブロック140、150への影響を確実に抑制することができる。なお、本実施形態における1つの基板上に2つの遮断配線を設ける構成は、他の実施形態や変形例に採用されてもよい。なお、本発明は上記実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。1前述した第2実施形態およびその変型例の付着用配線41、42を、第1実施形態の第1変形例のように、セラミックコンデンサ24が接続されたランド26、および電源配線23の一方に近づけて配置することにより、両者26、23の他方との間により広い間隙を確保するようにしてもよい。2前述した第1および第2実施形態と、変形例のトラクションコントロール装置20、20a~20fでそれぞれ説明した付着用配線40~42を、前述したエンジンECUやブレーキECU、ステアリングECUをはじめボディECUやナビゲーション装置などの複数の電子制御装置12において、遮断配線の溶断に伴って生成された溶融導体から保護するために採用してもよい。