"マイクロチップに具備される基板を成形するための成形型において、前記基板は一方の面に流路用溝が形成され、前記一方の面にカバー部材が貼り合わされることで前記マイクロチップを形成するものであり、当該成形型は、第1型と、前記第1型に対して接離可能に設けられた第2型と、を備え、これら第1型及び第2型は、互いとの間に、前記基板を成形するための成形空間と、当該成形空間に樹脂を導入するためのゲートとを形成可能であり、前記第1型の成形面は、前記基板における前記一方の面を成形する第1型-基板成形領域と、前記ゲートを画成するゲート画成領域と、前記ゲート画成領域と前記第1型-基板成形領域との間に介在するとともに、前記第1型-基板成形領域の縁部から前記第2型の側に向かって立設された立ち上がり領域と、を有し、前記ゲート画成領域は、前記第1型-基板成形領域よりも前記第2型の側に設けられていることを特徴とする成形型。請求項1記載の成形型において、前記成形空間のパーティングラインは、前記第1型-基板成形領域と同一面上に位置することを特徴とする成形型。請求項1記載の成形型において、前記第2型の成形面は、前記基板における他方の面を成形する第2型-基板成形領域を有し、前記成形空間のパーティングラインは、前記第2型-基板成形領域と、前記第1型-基板成形領域との間に位置し、前記基板として、前記一方の面における外周部よりも内側に前記カバー部材が貼り合わされるものを成形することを特徴とする成形型。請求項1記載の成形型において、前記第2型の成形面は、前記基板における他方の面を成形する第2型-基板成形領域を有し、前記成形空間のパーティングラインは、前記第2型-基板成形領域と同一面上に位置し、前記基板として、前記一方の面における外周部よりも内側に前記カバー部材が貼り合わされるものを成形することを特徴とする成形型。請求項4記載の成形型において、前記第2型-基板成形領域は、前記基板における前記他方の面に凹部または凸部を成形することを特徴とする成形型。基板とカバー部材とが貼り合わされたマイクロチップにおいて、前記基板は、一方の面にカバー部材が貼り合わされることで前記マイクロチップを形成するものであり、請求項1~5の何れか一項に記載の成形型によって成形されていることを特徴とするマイクロチップ。請求項6に記載のマイクロチップにおいて、前記ゲートによる成形部分が前記第2型側の面から前記第1型側の面に向かって切断されていることを特徴とするマイクロチップ。基板とカバー部材とが貼り合わされたマイクロチップを製造するマイクロチップ製造装置において、前記基板は、一方の面にカバー部材が貼り合わされることで前記マイクロチップを形成するものであり、当該基板の成形型として、請求項1~5の何れか一項に記載の成形型を備えることを特徴とするマイクロチップ製造装置。一方、上述のようにゲート成形部106をフィルム接合面の側に向かってカットする際には、図11Bに示すように、切断面におけるフィルム接合面の側に樹脂の突起片、いわゆるカエリ108が生じたり、ゲート成形部106の残存部における第1型100側の面に樹脂の膨出部、いわゆるフクレ109が生じたりしてしまう。そして、これらのカエリ108やフクレ109はバリよりも10倍以上の大きさカエリ108はバリBの10~100倍程度、フクレ109はバリBの10倍程度の大きさで形成され、マイクロチップの製造時や使用時に悪影響を及ぼしてしまう。なお、各図において、フィルム、バリ、カエリ、フクレは、理解容易のために大きさや厚みを誇張して図示している。そこで、本発明は以上のような事情に鑑みてなされたものであり、カエリやフクレによる悪影響を低減することのできる成形型、マイクロチップ、及びマイクロチップの製造装置を提供することを目的とするものである。上記課題を解決するため、本発明によれば、マイクロチップに具備される基板を成形するための成形型において、前記基板は一方の面に流路用溝が形成され、前記一方の面にカバー部材が貼り合わされることで前記マイクロチップを形成するものであり、当該成形型は、第1型と、前記第1型に対して接離可能に設けられた第2型と、を備え、これら第1型及び第2型は、互いとの間に、前記基板を成形するための成形空間と、当該成形空間に樹脂を導入するためのゲートとを形成可能であり、前記第1型の成形面は、前記基板における前記一方の面を成形する第1型-基板成形領域と、前記ゲートを画成するゲート画成領域と、前記ゲート画成領域と前記第1型-基板成形領域との間に介在するとともに、前記第1型-基板成形領域の縁部から前記第2型の側に向かって立設された立ち上がり領域と、を有し、前記ゲート画成領域は、前記第1型-基板成形領域よりも前記第2型の側に設けられていることを特徴とする。本発明によれば、第1型の成形面には、第1型-基板成形領域とゲート画成領域との間に、第1型-基板成形領域の縁部から第2型の側に向かって立設された立ち上がり領域が介在し、ゲート画成領域は第1型-基板成形領域よりも第2型の側に設けられているので、成形物を第1型側から見た場合には、前記一方の面カバー部材の貼り合わされる面よりも、ゲート成形部ゲート部内での樹脂の硬化部分の方が奥まって位置することとなる。従って、ゲート成形部を第2型の側から第1型の側にカットすることでカエリやフクレが生じる場合であっても、これらカエリやフクレの発生位置を前記一方の面よりも他方の面側にすることができるため、カエリやフクレによる悪影響を低減することができる。以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明するが、本発明は該実施の形態に限られない。なお、図中、同一あるいは同等の部分には同一の番号を付与し、重複する説明は省略する。[第1の実施形態]1.検査装置最初に、本実施の形態における検査装置について、図1および図2を用いて説明する。図1は検査装置1の外観構成の一例を示す斜視図であり、図2は検査装置1の内部構成の一例を示す模式図である。図1に示すように、検査装置1は、マイクロチップ2を載置するためのトレイ10と、図示しないローディング機構によってトレイ10上からマイクロチップ2が搬入される搬送口11と、検査内容や検査対象のデータ等を入力するための操作部12と、検査結果を表示するための表示部13等とを備えている。また、この検査装置1は、図2に示すように、送液部14と、加熱部15と、電圧印加部18と、検出部16と、駆動制御部17等とを備えている。1-1.送液部送液部14は、マイクロチップ2内の送液を行うためのユニットであり、搬送口11から検査装置1内に搬入されるマイクロチップ2と接続されるようになっている。この送液部14は、マイクロポンプ140、チップ接続部141、駆動液タンク142および駆動液供給部143等を有している。このうち、マイクロポンプ140は、送液部14に1つ以上具備されており、マイクロチップ2内に駆動液146を注入したり、マイクロチップ2内から分析試料などの流体を吸引したりすることで、マイクロチップ2内の送液を行う。なお、マイクロポンプ140が複数具備される場合は、各々のマイクロポンプ140は独立に、或いは連動して駆動可能である。なお、マイクロチップに予め媒質や検体、試薬等を注入してある場合は、必ずしも駆動液を使った送液は不要であり、マイクロポンプのみを動作させて媒質の移動を補助してもよい。試薬や検体の投入のみにマイクロポンプを使用してもよい。チップ接続部141は、マイクロポンプ140とマイクロチップ2とを接続して連通させる。駆動液タンク142は、駆動液146を貯留しつつ、駆動液供給部143に供給する。この駆動液タンク142は、駆動液146の補充のために駆動液供給部143から取り外して交換可能である。駆動液供給部143は、駆動液タンク142からマイクロポンプ140に駆動液146を供給する。以上の送液部14においては、チップ接続部141によってマイクロチップ2とマイクロポンプ140とが接続されて連通される。そして、マイクロポンプ140が駆動されると、チップ接続部141を介して駆動液146がマイクロチップ2に注入されるか、或いはマイクロチップ2から吸引される。このとき、マイクロチップ2内の複数の収容部に収容されている検体や試薬等は、駆動液146によってマイクロチップ2内で送液される。これにより、マイクロチップ2内の検体と試薬とが混合されて反応する結果、目的物質の検出や病気の判定等の検査が行われる。1-2.加熱部加熱部15は、マイクロチップ2を特定の複数の温度に加熱するために発熱する。例えば、約95°Cの熱変性温度、約55°Cのアニーリング温度、約70°Cの重合温度の3つの温度にマイクロチップ2を加熱する。これにより、PCR法による遺伝子増幅を行う。加熱部15は、ヒータやペルチエ素子等の通電によって温度を上昇させられる素子、通水によって温度を低下させられる素子等で構成される。1-3.電圧印加部電圧印加部18は、複数の電極を有している。これらの電極は、マイクロチップ2内の液体試料に挿入されて当該液体試料に直接電圧を印加するか、あるいは後述の通電部40に接触して当該通電部40を介して液体試料に電圧を印加することにより、マイクロチップ2内の液体試料に電気泳動を行わせるようになっている。1-4.検出部検出部16は、発光ダイオードLEDやレーザ等の光源と、フォトダイオードPD等の受光部等とで構成され、マイクロチップ2内の反応によって得られる生成液に含まれる標的物質を、マイクロチップ2上の所定位置後述の検出領域200で光学的に検出する。光源と受光部との配置は透過型と反射型とがあり、必要に応じて決定されればよい。1-5.駆動制御部駆動制御部17は、図示しないマイクロコンピュータやメモリ等で構成され、検査装置1内の各部の駆動、制御、検出等を行う。2.マイクロチップ続いて、本実施の形態におけるマイクロチップ2について、図3A,図3B,図3Cを用いて説明する。図3A,図3B,図3Cは、マイクロチップ2を示す図であり、図3Aは平面図、図3B及び図3Cは側方から見た内部形状を示す透視図である。図3A,図3Bに示すように、マイクロチップ2は、互いに貼り合わされた基板3とフィルム4とを備えている。基板3は、フィルム4に対する接合面以下、内側面3Aとするに流路用溝30を有している。この流路用溝30は、基板3とフィルム4とが貼り合わされた場合に、フィルム4と協働して微細流路20を形成する。この微細流路20には、検査装置1の検出部16による標的物質の検出対象領域として、検出領域200が設けられている。なお、微細流路20流路用溝30の形状は、分析試料、試薬の使用量を少なくできること、成形金型の作製精度、転写性、離型性などを考慮して、幅、深さともに、10μm~200μmの範囲内の値であることが好ましいが、特に限定されるものではない。また、微細流路20の幅と深さは、マイクロチップの用途によって決めれば良い。なお、微細流路20の断面の形状は矩形状でも良いし、曲面状でも良い。また、基板3は、厚さ方向に貫通する貫通孔31を複数有している。これらの貫通孔31は、流路用溝30の端部や中途部に形成されており、基板3とフィルム4とが貼り合わされた場合に、微細流路20とマイクロチップ2の外部とを接続する開口部21を形成する。この開口部21は、検査装置1の送液部14に設けられたチップ接続部141チューブやノズルと接続されて、ゲルや液体試料、緩衝液などを微細流路20に導入したり、微細流路20から排出したりする。また、この開口部21には、検査装置1における電圧印加部18の電極が挿入可能となっている。なお、開口部21貫通孔31の形状は、円形状や矩形状の他、様々な形状であっても良い。また、例えば図3Cに示すように、基板3における内側面3Aとは反対側の面以下、外側面3Bとするにおいて貫通孔31の周囲を筒状に突出させ、チップ接続部141を接続しやすくしても良い。フィルム4は、本発明におけるカバー部材であり、本実施の形態においてはシート状となっている。フィルム4にも微細流路や孔を設けてもよいが、基板3との接合を確実に行うため、フィルム4は厚くなり過ぎないことが好ましい。検体や試薬、あるいは検査の種類によって必要な時は、電圧印加部18の電極を開口部21貫通孔31に挿入して電圧を印加することにより、微細流路20内の試料に電気泳動を行わせる。なお、開口部21の位置や形状は、例えば図4A,図4Bや図5A,図5Bに示すように、他の態様としても良い。ここで、図4B,図5Bは、図4A,図5Aにおいて太線で囲まれた部分の内部形状を示す透視図である。図4A,図4B,図4Cのマイクロチップ2では、導電性の通電部40がフィルム4における基板3との対向面のうち、貫通孔31との対向位置からフィルム4の縁部までに亘って設けられている。この通電部40は、フィルム4に対して、印刷等によりパターンニングするとよい。このようなマイクロチップ2によれば、貫通孔31開口部21に電極を挿入することなく、フィルム4の縁部から通電部40を介して微細流路20内の流体に電圧を印加することができるため図4B中、右側の矢印記号を参照、複数のマイクロチップ2を順に使用する場合であっても、電極に液体試料が付着して次回のマイクロチップ2に混入してしまうのを防止することができる。また、図5A,図5B,図5Cのマイクロチップ2では、貫通孔31が流路用溝30の各端部と、当該端部の隣接位置とに並んで設けられるとともに、通電部40が、隣接する2つの貫通孔31の対向位置に亘って設けられている。このようなマイクロチップ2によれば、流路用溝30の端部の貫通孔31開口部21を用いて液体試料などの供給排出を行い図5B中、左側の矢印記号を参照、隣接する貫通孔31開口部21から通電部40を介して微細流路20内の流体に電圧を印加することができるため図5B中、右側の矢印記号を参照、複数のマイクロチップ2を順に使用する場合であっても、電極に液体試料が付着して次回のマイクロチップ2に混入してしまうのを防止することができる。これらの場合であっても、図4C,図5Cに示すように、基板3の外側面3Bにおいては、貫通孔31の周囲を筒状に突出させ、チップ接続部141を接続しやすくしても良い。また、基板3及びフィルム4の外形形状は、ハンドリング、分析しやすい形状であれば良く、平面視において正方形や長方形などの形状が好ましい。1例として、10mm角~200mm角の大きさであれば良い。また、10mm角~100mm角の大きさであっても良い。また、流路用溝30を有する基板3の板厚は、成形性を考慮して、0.2mm~5mmが好ましく、0.5mm~2mmがより好ましい。流路用溝を覆うための蓋カバー部材として機能するフィルム4の厚さは、30μm~300μmであることが好ましく、50μm~150μmであることがより好ましい。また、基板3及びフィルム4は、樹脂によって形成される。基板3及びフィルム4に用いられる樹脂に関しては、成形性転写性、離型性が良いこと、透明性が高いこと、紫外線や可視光に対する自己蛍光性が低いことなどが条件として挙げられる。例えば、基板3及びフィルム4には熱可塑性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン6、ナイロン66、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリイソプレン、ポリエチレン、ポリジメチルシロキサン、環状ポリオレフィンなどを用いることが好ましい。特に好ましいのは、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、環状ポリオレフィンを用いることである。なお、基板3とフィルム4とで、同じ材料を用いても良いし、異なる材料を用いても良い。基板3とフィルム4とを同じ種類の材料にした場合には、互いに相溶性があるために、溶融した後に結合し易い。また、基板3及びフィルム4は、熱融着によって接合される。例えば、熱板、熱風、熱ロール、超音波、振動、又はレーザなどを用いて、基板3とフィルム4とを加熱することで接合する。1例として、熱プレス機を用いて、加熱された熱板によって基板3とフィルム4とを挟み、熱板によって圧力を加えて所定時間保持することで、基板3とフィルム4とを接合する。これにより、フィルム4が流路用溝30の蓋カバー部材として機能し、流路用溝30とフィルム4とによって微細流路20が形成されて、マイクロチップ2が製造される。なお、基板3とフィルム4とを熱融着するためには、基板3とフィルム4の界面さえ加熱できればよく、超音波、振動、レーザーを用いれば界面のみを加熱できる可能性がある。3.マイクロチップの製造装置続いて、マイクロチップ2の製造装置について説明する。マイクロチップ2の製造装置は、基板3及びフィルム4をそれぞれ形成した後、両者を接合することでマイクロチップ2を製造するようになっており、図6に示すように、基板3の成形装置5等を備えている。この成形装置5は、ベース50上に固定側プラテン51及び可動側プラテン52を有している。固定側プラテン51は、ベース50に立設された平板状の部材である。この固定側プラテン51の4隅には柱状のタイバー53が設けられており、固定側プラテン51に対して垂直に延在している。また、可動側プラテン52は、固定側プラテン51に対向して配設された平板状の部材であり、固定側プラテン51に設けられたタイバー53によって4隅で支持されている。この可動側プラテン52は、タイバー53によってガイドされつつ、図示しない駆動機構によって水平方向図中の矢印A,Ab方向、つまり固定側プラテン51との接離方向に移動自在となっている。以上の固定側プラテン51及び可動側プラテン52の間には、成形型6が配設されており、可動側プラテン52が矢印A方向に移動することにより成形型6が型締めされ、可動側プラテン52が矢印Ab方向に移動することにより成形型6が型開きされるようになっている。3-1.成形型図7Aは、成形型6の概略構成を示す断面図であり、成形空間に樹脂が充填された状態を示している。この図に示すように、成形型6は、第1型である固定型60と、当該固定型60に対して接離可能に設けられた第2型である可動型61とを備える射出成形型であり、これら固定型60及び可動型61が当接することによって、溶融樹脂Jを基板3の形状に成形するための成形空間64と、当該成形空間64に溶融樹脂Jを導入するランナ62及びゲート63とを互いとの間に形成するようになっている。なお、ランナ62には、図示しないスプルーを介して射出ユニットが接続されており、当該ランナ62からゲート63を介して成形空間64に溶融樹脂Jを充填するようになっている。ここで、固定型60は、基板3の内側面3Aフィルム4側の面側の部分を成形するものであり、固定側プラテン51に固定されている。この固定型60には、固定型-成形面605が形成されている。なお、この図では、成形後の基板3に貼り合わされるフィルム4を仮想的に示している。また、理解容易のために、フィルム4の厚さは誇張して図示している。後述の図8~10についても同様である。固定型-成形面605は、固定型-基板成形領域606と、ゲート画成領域607と、立ち上がり領域608とを有している。このうち、固定型-基板成形領域606は、基板3の内側面3Aを成形するものであり、本実施の形態においては、成形空間64のパーティングラインPLと同一面上に位置している。また、ゲート画成領域607は、ゲート63における固定型60側の部分を画成しており、ゲート63内での樹脂103の硬化部分以下、ゲート成形部Gとするにおける固定型60の側を成形するようになっている。立ち上がり領域608は、ゲート画成領域607と固定型-基板成形領域606との間に介在するとともに、固定型-基板成形領域606の縁部から可動型61の側に向かって立設されており、基板3の側周面の一部を成形するようになっている。これにより、ゲート画成領域607は、固定型-基板成形領域606よりも可動型61の側に設けられた状態となっている。なお、本実施の形態においては、以上の固定型60は、環状の外周型600と、外周型600の内部に嵌め込まれた柱状の中央型601とを有しており、外周型600にゲート画成領域607が、中央型601に固定型-基板成形領域606が、それぞれ設けられている。また、外周型600と中央型601との境界部分のうち、周方向の一部ゲート63側の部分に立ち上がり領域608が設けられている。一方、可動型61は、基板3における外側面3B内側面3Aとは反対側の面側の部分を成形するものであり、可動側プラテン52に固定されている。この可動型61は、環状の外周型610と、外周型610の内部に嵌め込まれた柱状の中央型611とを有している。このうち、外周型610は基板3における外側面3Bの外周部と、基板3の側周面とを成形するようになっており、中央型611は外側面3Bの中央部分を成形するようになっている。以上の可動型61には、成形面から出没可能なイジェクトピン図示せずが設けられており、成形品を可動型61から離型させるようになっている。なお、以上のように固定型60や可動型61を中央型と外周型とで構成することにより、流路などの微細構造を有する中央型のみを交換することができ、型全体のコスト低減や流路構成の変更に対応させやすくなるという利点がある。また、以上の成形型6においては、例えば固定型60及び可動型61の当接部分や、固定型60における外周型600及び中央型601の当接部分に、20μm程度のバリBが生じ得るようになっている。3-2.基板の製造方法続いて、以上の成形型6を用いた基板3の製造方法について説明する。まず、溶融樹脂Jをランナ62からゲート63、成形空間64に注入した後、成形空間64内で加圧しつつ成形する。次に、成形物が所定温度まで冷却されたら、可動型61を固定型60から離間させることにより、固定型60から成形物を離型させる。次に、可動型61からイジェクトピンを突出させることにより、可動型61から成形物を離型させる。そして、ゲート成形部Gを成形物からカットすることにより、基板3が製造される。以上のように、本実施形態によれば、固定型-成形面605には、固定型-基板成形領域606とゲート画成領域607との間に、固定型-基板成形領域606の縁部から可動型61の側に向かって立設された立ち上がり領域608が介在し、ゲート画成領域607は固定型-基板成形領域606よりも可動型61の側に設けられているので、図7Bに示すように、成形物を内側面3A側から見た場合には、内側面3Aよりも、ゲート成形部Gの方が奥まって位置することとなる。従って、ゲート成形部Gを可動型61の側から固定型60の側にカットすることでカエリKやフクレFが生じる場合であっても、これらカエリKやフクレFの発生位置を内側面3Aよりも外側面3B側にすることができるため、カエリKやフクレFによる悪影響を低減することができる。[第2の実施の形態]次に、図8を参照しつつ、本発明の第2の実施形態について説明する。図8は、本実施の形態における成形型6Aの概略構成を示す断面図である。この図に示すように、成形型6Aは、上記実施の形態における固定型60及び可動型61の代わりに、固定型60A及び可動型61Aを備えている。ここで、固定型60Aに形成された固定型-成形面605Aは、上記実施の形態における立ち上がり領域608の代わりに、立ち上がり領域608Aを有している。この立ち上がり領域608Aは、固定型-基板成形領域606の周囲を囲むように設けられており、基板3の側周面のうち、内側面3A側の部分を全周に亘って成形するようになっている。一方、可動型61Aに形成された可動型-成形面615Aは、可動型-基板成形領域616Aと、立ち上がり領域609とを有している。可動型-基板成形領域616Aは、基板3における外側面3Bを成形するようになっている。立ち上がり領域609は、可動型-基板成形領域616Aの縁部から固定型60の側に向かって立設されており、基板3の側周面のうち、外側面3B側の部分を全周に亘って成形するようになっている。これにより、本実施の形態における成形型6Aでは、成形空間64のパーティングラインPLが可動型-基板成形領域616Aと、固定型-基板成形領域606Aとの間に位置するようになっている。なお、本実施の形態においては、可動型-基板成形領域616Aは中央型611と、外周型610の内周部分とに設けられており、立ち上がり領域609は外周型610に設けられている。また、ランナ62及びゲート63は、可動型61の外周型610を窪ませて形成されている。また、以上の成形型6Aによって成形される基板3では、図中に破線で示すように、内側面3Aの外周部よりも内側にフィルム4が貼り合わされるようになっている。以上のように、本実施形態によれば、上記第1の実施形態と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、成形空間64のパーティングラインPLは可動型-基板成形領域616Aと、固定型-基板成形領域606Aとの間に位置するので、可動型-基板成形領域616A及び固定型-基板成形領域606Aの各外周部は、基板の側周面を成形するための立ち上がり領域608A,609によって囲まれることとなる。そのため、固定型-基板成形領域606を有する中央型601と、固定型-基板成形領域606の周囲を囲む外周型600とによって固定型60が構成されるので、これら中央型601及び外周型600の継ぎ目で基板3の厚み方向に隙間が生じ易くなる結果、基板3の内側面3Aにおける外周部には、当該内側面3Aから立設するようにバリBが生じ易くなってしまう。この点、本実施の形態における基板3では、内側面3Aの外周部よりも内側にフィルム4が貼り合わされるようになっているので、外周部のバリBを避けてフィルム4を基板3に貼り付け、マイクロチップ2を製造することができる。なお、上記第2の実施形態においては、可動型61の外周型610を窪ませてランナ62及びゲート63が形成されていることとして説明したが、図9に示すように、固定型60の外周型600を窪ませて形成されることとしても良い。ここで、この成形型6では、可動型61の外周型610及び中央型611の当接部分にバリBが生じ得るようになっている。[第3の実施の形態]次に、図10を参照しつつ、本発明の第3の実施形態について説明する。図10は、本実施の形態における成形型6Bの概略構成を示す断面図である。この図に示すように、成形型6Bは、上記実施の形態における固定型60及び可動型61の代わりに、固定型60B及び可動型61Bを備えている。このうち、可動型61Bに形成された可動型-成形面615Bは、可動型-基板成形領域616Bを有している。この可動型-基板成形領域616Bは、基板3における外側面3Bを成形するようになっている。より詳細には、この可動型-基板成形領域616Bは、基板3の外側面3Bに凹部または凸部以下、凹凸部Tとするを成形するようになっている。このような凹凸部Tとしては、例えば、上述の図3Cに示したように、外側面3Bにおいて貫通孔31の周囲に設けられる筒状の突出部などを挙げることができる。一方、固定型60Bに形成された固定型-成形面605Bは、上記実施の形態における立ち上がり領域608の代わりに、立ち上がり領域608Bを有している。この立ち上がり領域608Bは、固定型-基板成形領域606の周囲を囲むように設けられており、基板3の側周面を全周に亘って、かつ、厚み方向の全域に亘って成形するようになっている。これにより、本実施の形態における成形型6Bでは、成形空間64のパーティングラインPLが可動型-基板成形領域616Bと同一面上に位置するようになっている。なお、以上の成形型6Bによって成形される基板3では、図中に破線で示すように、内側面3Aの外周部よりも内側にフィルム4が貼り合わされるようになっている。以上のように、本実施形態によれば、上記第1の実施形態と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、成形空間64のパーティングラインPLは可動型-基板成形領域616Bと同一面上に位置するので、固定型-基板成形領域606の外周部は、基板3の側周面を成形するための立ち上がり領域608Bによって囲まれることとなる。そのため、固定型-基板成形領域606を有する中央型601と、固定型-基板成形領域606の周囲を囲む外周型600とによって固定型60が構成されるので、これら中央型601及び外周型600の継ぎ目で基板3の厚み方向に隙間が生じ易くなる結果、基板3の内側面3Aにおける外周部には、当該内側面3Aから立設するようにバリBが生じ易くなってしまう。この点、本実施の形態における基板3では、内側面3Aにおける外周部よりも内側にフィルム4が貼り合わされるようになっているので、外周部のバリBを避けてフィルム4を基板3に貼り付け、マイクロチップ2を製造することができる。また、可動型-基板成形領域616Bは基板3の外側面3Bに凹凸部Tを成形するので、固定型60に嵌め込まれるように基板3を成形する場合であっても、成形物と可動型61との摩擦抵抗離型抵抗を大きくし、固定型60からの離型性を向上させることができる。なお、本発明を適用可能な実施形態は、上述した実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。なお、明細書、請求の範囲、図面および要約を含む2010年10月29日に出願された日本特許出願No.2010-243668号の全ての開示は、そのまま本出願の一部に組み込まれる。"