物品が搬送される搬送経路と、前記搬送経路上での物品の存在または通過を検知するための投光部および受光部からなる光透過型センサとを備え、前記搬送経路は、搬送される物品に接する搬送面を備え、前記光透過型センサの前記投光部および前記受光部の少なくとも一方は、前記投光部から前記受光部へ向かう光の通過が許容された状態で前記搬送面に埋め込まれている、物品搬送装置であって、前記搬送面は、セラミック焼結体からなるセラミック板によって与えられ、前記投光部からの光は、前記セラミック板を透過して前記受光部へと至るようにされており、前記搬送経路は、第1のベースによって支持された第1の搬送経路と、前記第1の搬送経路に続くものであって、前記第1のベースとは別の第2のベースによって支持された第2の搬送経路とを備え、前記セラミック板は、前記第1および第2のベース間にわたって連続して延びている、物品搬送装置。前記セラミック板は、ビッカース硬度で1300HV以上の硬さを有している、請求項1に記載の物品搬送装置。前記セラミック板は、ジルコニアまたはアルミナからなる、請求項2に記載の物品搬送装置。前記セラミック板の厚みは、前記投光部からの光を透過させるべき部分において、他の部分に比べてより薄くされている、請求項1ないし3のいずれかに記載の物品搬送装置。前記搬送経路は、直線状搬送経路とそれに続く円弧状搬送経路とを備え、前記円弧状搬送経路は、前記セラミック板によって底面が規定される収納凹部を外周に形成し、かつ回転するように設けられた、インデックステーブルによって与えられる、請求項1ないし4のいずれかに記載の物品搬送装置。前記物品はチップ状電子部品であり、当該チップ状電子部品は、前記円弧状搬送経路に沿って搬送されている間に電気的特性が測定されるように構成されていて、前記円弧状搬送経路の終端には、電気的特性の測定の結果、良品と判定されたチップ状電子部品のみを、長尺状のテープに形成されたキャビティ内に装填するためのテーピングステーションが配置されている、請求項5に記載の物品搬送装置。そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、物品搬送装置を提供しようとすることである。この発明は、物品が搬送される搬送経路と、この搬送経路上での物品の存在または通過を検知するための投光部および受光部からなる光透過型センサとを備え、搬送経路が、搬送される物品に接する搬送面を備え、光透過型センサの投光部および受光部の少なくとも一方が、投光部から受光部へ向かう光の通過が許容された状態で搬送面に埋め込まれている、物品搬送装置に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、搬送面が、セラミック焼結体からなるセラミック板によって与えられ、投光部からの光が、セラミック板を透過して受光部へと至るようにされていることを特徴とするとともに、搬送経路として、第1のベースによって支持された第1の搬送経路と、第1の搬送経路に続くものであって、第1のベースとは別の第2のベースによって支持された第2の搬送経路とが設けられており、上記セラミック板は、第1および第2のベース間にわたって連続して延びていることを特徴としている。この発明において、セラミック板は、ビッカース硬度で1300HV以上の硬さを有していることが好ましい。好ましい実施態様では、セラミック板としては、ジルコニアまたはアルミナからなる板が用いられる。セラミック板の厚みは、投光部からの光を透過させるべき部分において、他の部分に比べてより薄くされていることが好ましい。この発明に係る物品搬送装置において、搬送経路は、直線状搬送経路とそれに続く円弧状搬送経路とを備え、円弧状搬送経路は、セラミック板によって底面が規定される収納凹部を外周に形成し、かつ回転するように設けられた、インデックステーブルによって与えられてもよい。上述の場合、この発明に係る物品搬送装置は、テーピング装置に有利に組み込まれることができる。すなわち、この場合には、物品はチップ状電子部品であり、このチップ状電子部品は、円弧状搬送経路に沿って搬送されている間に電気的特性が測定されるように構成されていて、円弧状搬送経路の終端には、電気的特性の測定の結果、良品と判定されたチップ状電子部品のみを、長尺状のテープに形成されたキャビティ内に装填するためのテーピングステーションが配置されている。この発明によれば、搬送面が、セラミック板によって与えられ、投光部からの光は、セラミック板を透過して受光部へと至るようにされているので、搬送面に埋め込まれた状態で設けられる投光部および受光部の少なくとも一方を受け入れるための受入れ穴を搬送面に露出しないようにすることができる。したがって、搬送面に沿って物品を円滑に搬送できるようになり、そのため、物品搬送装置の運転スピードを上げることができるとともに、物品搬送装置の運転を停止させなければならない事態が生じる頻度を低減することができる。また、搬送面に関連して設けられる投光部および受光部の少なくとも一方について、汚れやごみが付着しにくいようにすることができるので、光透過型センサの検出精度を高めることができる。また、搬送面に関連して設けられる投光部および受光部の少なくとも一方は、セラミック板によって覆われた状態とすることができるので、これら投光部および受光部の少なくとも一方の不所望な位置ずれを生じさせにくくすることができる。また、搬送面がセラミック焼結体からなるセラミック板によって与えられるので、比較的安価にセラミック板を得ることができるばかりでなく、搬送面の摩耗が生じにくく、物品搬送装置のメインテナンスの頻度を少なくすることができる。特に、セラミック板が、ジルコニアまたはアルミナのようなビッカース硬度で1300HV以上の硬さを有しているセラミック材料から構成される場合には、摩耗防止効果をより高めることができる。また、搬送経路が、第1のベースによって支持された第1の搬送経路と、第2のベースによって支持された第2の搬送経路とを備える場合には、第1の搬送経路と第2の搬送経路との間には隙間が形成されることがあるが、この発明によれば、セラミック板が、第1および第2のベース間にわたって連続して延びるように設けられているので、この点でも、搬送される物品が引っ掛かる原因を低減することができる。セラミック板の厚みが、投光部からの光を透過させるべき部分において、他の部分に比べてより薄くされていると、セラミック板全体の強度を一定以上に維持しながら、光透過型センサについての光透過性を向上させることができるとともに、摩耗のためのメインテナンスの頻度を増加させないようにすることができる。また、この発明に係る物品搬送装置がテーピング装置において適用されると、チップ状電子部品のテーピング操作を能率的に行なえるようになる。図1は、この発明の一実施形態を説明するための図3に相当する図である。すなわち、図1には、図2に示したテーピング装置1における分離供給部6から特性測定部7へと至る移行部分16が示されている。テーピング装置1の全体的な構成についての説明は、前述した説明を援用することによって省略する。また、図1において、図3に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。図1を参照して、分離供給部6における直線状搬送経路9の搬送面20および特性測定部7における円弧状搬送経路4の搬送面21は、セラミック焼結体からなるセラミック板31によって与えられている。そして、投光部23からの光は、セラミック板31を透過して受光部24へと至るようにされている。より詳細には、セラミック板31は、第1および第2のベース18および19間にわたって連続して延びている。また、インデックステーブル11に形成された収納凹部10の底面は、セラミック板31によって規定されていて、図1では明確に現れていないが、セラミック板31は、円弧状搬送経路14に沿って延びている。セラミック板31は、耐摩耗性が高いことに加えて、ある程度光を透過させるものでなければならない。以下の表1には、セラミック板31を構成するために用いられ得るセラミック材料またはその代替材料となり得る材料について、透過率、ビッカース硬度およびセンサ動作を示したものである。なお、透過率については、厚み0.2mmの板状の試料について求め、試料1の何も介在させない状態全投光状態での透過率を100としたときの相対的な透過率を示している。また、センサ動作については、光透過型センサが正常に動作したときを○で示し、正常に動作しなかったときを×で示している。表1からわかるように、試料2のジルコニアまたは試料3のアルミナをセラミック板31の材料として用いることにより、5以上の透過率が得られ、また、1300HV以上のビッカース硬度が得られ、さらに、正常なセンサ動作が得られている。これに対して、試料4の透明ガラスクオーツおよび試料5のすりガラスクオーツでは、高い透過率が得られ、かつ正常なセンサ動作が得られるものの、ビッカース硬度が880HVと比較的低い。そのため、ある特定のテーピング装置において、13.6M個のチップ状電子部品を扱ったとき約907時間経過、交換が必要な程度摩耗することがわかった。また、試料6のすりガラスサファイアについては、透過率、ビッカース硬度およびセンサ動作について良好な結果が得られているが、コストが高すぎるため、実用的ではない。また、試料7の導電性窒化ケイ素では、ビッカース硬度は満足するものの、透過率が0であり、それゆえ、センサを正常に動作させることができない。このようなことから、セラミック板31の材料としては、セラミック焼結体である、試料2のジルコニアまたは試料3のアルミナを用いることが好ましいことがわかる。再び図1を参照して、セラミック板31は、たとえば、全体として0.2mmの厚みのジルコニアから構成される。この場合、セラミック板31の全体としての強度を一定以上に保ちながら、光透過性を向上させかつ摩耗によるメインテナンスの頻度を低減するため、投光部23からの光を透過させるべき部分において、他の部分に比べてより薄くされた肉薄部32を形成することが好ましい。肉薄部32の厚みは、たとえば0.15mmとされる。以上、チップ状電子部品17を扱うテーピング装置1に関連して、この発明に係る物品搬送装置を説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。まず、テーピング装置以外の装置においてチップ状電子部品を扱う場合にも、この発明を適用することができ、また、チップ状電子部品以外の物品を扱う場合にも、この発明を適用することができる。また、前述した実施形態では、投光部23が搬送面21側に設けられたが、投光部23と受光部24との位置関係が逆になっていてもよい。また、前述した実施形態では、搬送面20および21が、それぞれ、搬送経路9および14の下面とされたが、たとえば側面であっても、搬送される物品が接する面であれば、これが搬送される物品に接する搬送面ということになる。したがって、このような側面に埋め込まれるように、光透過センサに備える投光部および受光部の少なくとも一方が設けられるならば、この側面がセラミック板によって与えられることになる。また、前述した実施形態では、光透過型センサ22は、搬送経路14上でのチップ状電子部品17の存在を検知するためのものであったが、このような光透過型センサが、たとえば、第1および第2のベース18および19間の隙間28の部分に設けられたり、分離供給部6における直線状搬送経路9上の位置に設けられたりして、チップ状電子部品17の通過を検知するように構成されてもよい。