"下記のA~D成分とともに、下記のEおよびF成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。Aエポキシ樹脂。Bフェノール樹脂。C硬化促進剤。D無機質充填剤。Eハイドロタルサイト化合物。F酸価が10~100mgKOH/gであるカルボキシル基を有するワックス。上記A成分であるエポキシ樹脂がビフェニル基を有するエポキシ樹脂である請求項1記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。上記E成分であるハイドロタルサイト化合物が、下記の一般式1で表される化合物である請求項1または2記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。上記F成分であるワックスが、酸化ポリエチレンと長鎖脂肪酸の混合物である請求項1~3のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。上記E成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の0.02~2.0重量である請求項1~4のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。上記F成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の0.02~2.0重量である請求項1~5のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。請求項1~6のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置。しかしながら、上記イオン捕捉剤を用いる場合、封止材料であるエポキシ樹脂組成物が成形金型に張り付いたり、成形されたパッケージ表面に汚れが発生したりするというように、イオン捕捉剤の使用が連続成形性に悪影響を与えるという問題が新たに発生することになる。本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の提供をその目的とする。上記目的を達成するため、本発明は、下記のA~D成分とともに、下記のEおよびF成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を第1の要旨とする。Aエポキシ樹脂。Bフェノール樹脂。C硬化促進剤。D無機質充填剤。Eハイドロタルサイト化合物。F酸価が10~100mgKOH/gであるカルボキシル基を有するワックス。そして、本発明は、上記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置を第2の要旨とする。すなわち、本発明者らは、優れた高温高湿信頼性に加えて優れた連続成形性をも備えた半導体封止材料を得るために鋭意検討を重ねた。その研究の過程で、連続成形性の悪化原因について研究を重ねた結果、イオン捕捉剤として用いるハイドロタルサイト化合物と、離型剤として配合されるワックスとが反応してしまい、この反応生成物が原因となって、封止材料が成形金型に張り付く現象スティッキングが生じたり、パッケージ表面に汚れステインが発生したりすることを突き止めた。この知見に基づき、さらに研究を重ねた結果、イオン捕捉剤としてハイドロタルサイト化合物E成分を用いるとともに、離型剤として特定範囲の酸価となるカルボキシル基を有するワックスを併せて用いると、上記ワックスはその酸価が特定範囲であることから、ハイドロタルサイト化合物と反応せず、その結果、優れた高温高湿信頼性はもちろん、封止材料が成形金型に張り付く現象スティッキングやパッケージ表面に汚れステインの発生が軽減され連続成形性に関しても優れた性能が付与されることを見出し本発明に到達した。このように、本発明は、エポキシ樹脂A成分、フェノール樹脂B成分、硬化促進剤C成分および無機質充填剤D成分とともに、ハイドロタルサイト化合物E成分および特定のワックスF成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、またこれを用いて封止されてなる半導体装置である。このため、優れた高温高湿信頼性を備えるとともに、連続成形性に関しても優れている。したがって、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いることにより、高信頼性を備えた半導体装置を生産性良く製造することができる。そして、エポキシ樹脂A成分として、ビフェニル基を有するエポキシ樹脂を用いると、より一層優れた成形性、信頼性の向上効果が得られる。また、特定のワックスF成分として、酸化ポリエチレンと長鎖脂肪酸の混合物を用いると、封止樹脂硬化体の外観の悪化、すなわちパッケージ表面の汚れステインの発生の抑制効果が一層効果的となる。つぎに、本発明を実施するための形態について説明する。本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物以下、エポキシ樹脂組成物と略すことがあるは、エポキシ樹脂A成分と、フェノール樹脂B成分と、硬化促進剤C成分と、無機質充填剤D成分と、ハイドロタルサイト化合物E成分と、特定のワックスF成分とを用いて得られるものであって、通常、粉末状、顆粒状もしくはこれを打錠したタブレット状になっている。<A:エポキシ樹脂>上記エポキシ樹脂A成分としては、各種エポキシ樹脂を用いることができる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。これらエポキシ樹脂の中でも、ビフェニル型エポキシ樹脂や低級アルキル基をフェニル環に付加したような低吸湿型のエポキシ樹脂を用いることが、信頼性成形性の点から好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、エポキシ当量150~250、軟化点もしくは融点が50~130°Cのものが好ましい。<B:フェノール樹脂>上記エポキシ樹脂A成分とともに用いられるフェノール樹脂B成分は、上記エポキシ樹脂A成分の硬化剤として作用するものであり、1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般をいう。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビフェニル型ノボラック樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂等があげられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし2種以上併用してもよい。上記エポキシ樹脂A成分とフェノール樹脂B成分との配合割合は、エポキシ樹脂A成分を硬化させるに充分な量に設定することが好ましい。具体的には、エポキシ樹脂A成分中のエポキシ基1当量に対して、フェノール樹脂B成分中の水酸基の合計が0.6~1.2当量となるように配合することが好ましい。より好ましくは0.7~1.0当量である。<C:硬化促進剤>上記エポキシ樹脂A成分およびフェノール樹脂B成分とともに用いられる硬化促進剤C成分としては、各種硬化促進作用を奏する化合物を用いることができ、例えば、リン系化合物、アミン系硬化促進剤、第四級アンモニウム塩、イミダゾール類、ホウ素化合物等があげられ、これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。上記リン系化合物としては、具体的には、トリフェニルホスフィン、ジフェニルp-トルイルホスフィン、トリスアルキルフェニルホスフィン、トリスアルコキシフェニルホスフィン、トリスアルキルアルコキシフェニルホスフィン、トリスジアルキルフェニルホスフィン、トリストリアルキルフェニルホスフィン、トリステトラアルキルフェニルホスフィン、トリスジアルコキシフェニルホスフィン、トリストリアルコキシフェニルホスフィン、トリステトラアルコキシフェニルホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン類等のホスフィン化合物、またはこれらホスフィン化合物と有機ボロン類との錯体があげられる。また、これらホスフィン化合物と無水マレイン酸、1,4-ベンゾキノン、2,5-トルキノン、1,4-ナフトキノン、2,3-ジメチルベンゾキノン、2,6-ジメチルベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-5-メチル-1,4-ベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-1,4-ベンゾキノン、フェニル-1,4-ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン等のπ結合を有する化合物を付加してなる、分子内分極を有する化合物、これらホスフィン化合物と4-ブロモフェノール、3-ブロモフェノール、2-ブロモフェノール、4-クロロフェノール、3-クロロフェノール、2-クロロフェノール、4-ヨウ化フェノール、3-ヨウ化フェノール、2-ヨウ化フェノール、4-ブロモ-2-メチルフェノール、4-ブロモ-3-メチルフェノール、4-ブロモ-2,6-ジメチルフェノール、4-ブロモ-3,5-ジメチルフェノール、4-ブロモ-2,6-ジ-tert-ブチルフェノール、4-クロロ-1-ナフトール、1-ブロモ-2-ナフトール、6-ブロモ-2-ナフトール、4-ブロモ-4′-ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経由して得られる分子内分極を有する化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ-p-トルイルボレート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムジシアンアミド、テトラフェニルホスホニウムアセテート、テトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレート、テトラフェニルホスホニウムヘキサフルオロオンチモネート、p-トルイルトリフェニルホスホニウムテトラ-p-トルイルボレート、テトラ-p-トルイルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ-p-tert-ブチルフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ-p-メトキシフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム塩等があげられる。上記アミン系硬化促進剤としては、具体的には、1,5-ジアザビシクロ4.3.0ノネン-5、1,8-ジアザビシクロ5.4.0ウンデセン-7等のジアザビシクロアルケン類等の環状アミジン化合物や、その誘導体、それらのフェノールノボラック塩等の環状アミジニウム塩およびこれらの化合物に無水マレイン酸、1,4-ベンゾキノン、2,5-トルキノン、1,4-ナフトキノン、2,3-ジメチルベンゾキノン、2,6-ジメチルベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-5-メチル-1,4-ベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-1,4-ベンゾキノン、フェニル-1,4-ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン等のπ結合を有する化合物を付加してなる、分子内分極を有する化合物、ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリスジメチルアミノメチルフェノール等の三級アミン類およびこれらの誘導体等があげられる。上記イミダゾール類としては、具体的には、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類があげられる。これら各種硬化促進剤は単独でもしくは2種以上併せて用いられる。上記硬化促進剤C成分の含有量は、上記フェノール樹脂B成分に対して1.0~12.0重量に設定することが好ましく、より好ましくは3.0~10.0重量である。<D:無機質充填剤>上記A~C成分とともに用いられる無機質充填剤D成分としては、各種充填剤が用いられる。例えば、溶融シリカ粉末や結晶性シリカ粉末等のシリカ粉末、アルミナ粉末、タルク末等があげられる。これら無機質充填剤は、破砕状、球状、あるいは摩砕処理したもの等いずれのものでも使用可能である。そして、これら無機質充填剤は単独でもしくは2種以上併せて用いられる。なかでも、得られる硬化物の線膨張係数を低減できるという点から上記シリカ粉末を用いることが好ましく、上記シリカ粉末の中でも球状溶融シリカ粉末を用いることが、高充填性、高流動性という点から特に好ましい。また、無機質充填剤D成分としては、平均粒径5~40μmの範囲のものを用いることが、流動性を良好にするという点から好ましい。なお、上記無機質充填剤D成分の平均粒径は、例えば、母集団から任意の測定試料を取り出し、市販のレーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。そして、上記無機質充填剤D成分の含有量は、エポキシ樹脂組成物全体の70~95重量の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは85~92重量である。すなわち、無機質充填剤D成分の含有量が少なすぎると、エポキシ樹脂組成物の粘度が低くなりすぎて成形時の外観不良ボイドが発生しやすくなる傾向がみられ、逆に含有量が多すぎると、エポキシ樹脂組成物の流動性が低下し、ワイヤー流れや未充填が発生する傾向がみられるからである。<E:ハイドロタルサイト化合物>上記A~D成分とともに用いられるハイドロタルサイト化合物E成分は、イオン捕捉剤としての作用を奏するものである。上記ハイドロタルサイト化合物としては、例えば、下記の一般式1で表されるハイドロタルサイト化合物があげられる。上記式1において、Lは2価の金属イオンであるが、具体的には、Mg2、Fe2、Zn2、Ca2、Ni2、Co2、Cu2等があげられる。また、Qは3価の金属イオンであるが、具体的には、Al3、Fe3、Mn3等があげられる。そして、Anはn価のアニオンであるが、具体的には、OH、SO42、CO32、NO3等があげられる。上記一般式1で表されるハイドロタルサイト化合物は、高い吸着能を示し、高温高湿信頼性を低下させる塩素イオンの吸着能が高く、その配合量に比例して高温高湿信頼性の向上に寄与する。しかしながら、上記ハイドロタルサイト化合物の配合量を増加させ配合量が多過ぎると、連続成形性が低下することから、このような特性を考慮して、ハイドロタルサイト化合物の配合量は、エポキシ樹脂組成物全体の0.02~2.0重量の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは0.05~0.5重量である。さらに、吸着水の低減と、イオン交換能の向上を図るため、上記一般式1で表されるハイドロタルサイト化合物を高温例えば、500°C程度にて焼成したものを用いてもよい。このようなハイドロタルサイト化合物としては、経済性および入手性の容易さという観点から、上記式1中のLがMg2、QがAl3、AnがCO32となるものが好ましい。このような式1を満たすハイドロタルサイト化合物として、具体的には、協和化学工業社製の、DHT-4A,DHT-4A-2,DHT-4C,DHT-4Hや、東亞合成社製のIXE-700Fがあげられる。<F:特定のワックス>上記A~E成分とともに用いられる特定のワックスF成分は、酸価が10~100mgKOH/gであるカルボキシル基を有するワックスであり、例えば、酸化ポリエチレン系ワックスや、長鎖脂肪酸で、上記特定の酸価を有するものが用いられる。このようなワックスは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。本発明にて用いられるカルボキシル基を有するワックスは、一般的にカルボン酸等からなる極性基と長い炭素鎖からなる非極性基を有しているため、上記極性基は成型時に樹脂硬化物側に配向し、逆に上記非極性基は成形金型側に配向することにより離型剤として作用する。本発明にて用いられる、特定の酸価を有する酸化ポリエチレン系ワックスとしては、上記酸価を満たすものであればよく、例えば、低圧重合法によって製造されたポリエチレンワックスの酸化物、高圧重合法によって製造されたポリエチレンワックスの酸化物、高密度ポリエチレンポリマーの酸化物があげられる。これら酸化ポリエチレン系ワックスは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。中でも、離型性という点から、高密度ポリエチレンポリマーの酸化物を用いることが好ましい。具体的には、クラリアントジャパン社製の、リコワックスPED136,153,521等があげられる。本発明にて用いられる長鎖脂肪酸としては、例えば、炭素数16のヘキサデカン酸すなわちパルミチン酸、炭素数17のヘプタデカン酸すなわちマルガリン酸、炭素数18のオクタデカン酸すなわちステアリン酸、炭素数20のエイコサン酸すなわちアラキン酸炭素数22のドコサン酸すなわちベヘン酸、炭素数24のテトラコサン酸すなわちリグノセリン酸、炭素数26のヘキサコサン酸すなわちセロチン酸、炭素数27のヘプタコサン酸すなわちカルボセリック酸、炭素数28のオクタコサン酸すなわちモンタン酸、炭素数30のトリアコンタン酸すなわちメリシン酸、炭素数32のドトリアコンタン酸すなわちラセロン酸、炭素数33のトリトリアコンタン酸すなわちセロメリッシン酸あるいはプリシン酸、炭素数34のテトラトリアコンタン酸すなわちゲド酸、炭素数35のペンタトリアコンタン酸すなわちセロプラスチン酸等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。中でも、ブリード性という点から、炭素数が30以上のカルボン酸を用いることが好ましい。具体的には、ベイカーヒューズインコーポレーテッド社製の、ユニシッド700,550等があげられる。本発明にて用いられるカルボキシル基を有する特定の酸価のワックスF成分の滴点は、100~140°Cであることが好ましく、より好ましくは110~130°Cである。上記滴点は、ASTMD127に準拠した方法により測定することができる。具体的には、金属ニップルを用いて、溶融したワックスが金属ニップルから最初に滴下するときの温度として測定される。以降の滴点に関しても同様の方法により測定することができる。そして、上記ワックスF成分の滴点が上記範囲内であると、このカルボキシル基を有する特定の酸価ワックスF成分は熱安定性に優れるとともに、連続成形性にも優れるようになる。さらに、滴点が上記範囲内であると、エポキシ樹脂組成物を硬化させる際、酸化ポリエチレン系ワックスが充分に溶融する。これにより、樹脂硬化物中にカルボキシル基を有する特定の酸価ワックスF成分が略均一に分散することとなる。このため、カルボキシル基を有する特定の酸価ワックスF成分の樹脂硬化物表面への偏析が抑制され、成形金型の汚れや成形金型への張り付きスティッキングを低減することが可能となる。本発明にて用いられるカルボキシル基を有する特定の酸価のワックスF成分の酸価は、10~100mgKOH/gである必要があり、より好ましくは15~80mgKOH/gである。上記酸価は樹脂硬化物との相溶性に影響を及ぼすものであり、酸価が小さすぎると、ステインにより連続成形性が悪化してしまい、酸価が大きすぎると、ステインのみならず、ワックスが前述のハイドロタルサイト化合物E成分と反応してしまい、信頼性をも低下するからである。なお、上記酸価は、ワックス1g中に含有する遊離脂肪酸を中和するのに要する水酸化カリウムKOHのミリグラムmg数として測定され表記される。本発明に用いられ特定のワックスF成分としては、樹脂硬化物外観の悪化ステインの形成を抑制するという観点から、酸化ポリエチレン系ワックスと長鎖脂肪酸を併用することが好ましい。この場合の酸化ポリエチレン系ワックスと長鎖脂肪酸の併用割合は、重量比で、酸化ポリエチレン系ワックス/長鎖脂肪酸=1/9~9/1に設定することが好ましく、より好ましくは3/7~7/3である。上記特定のワックスF成分成分の含有量は、エポキシ樹脂組成物全体の0.02~2.0重量であることが好ましく、より好ましくは0.1~1.0重量、特に好ましくは0.1~0.5重量である。<他の各種添加剤>本発明のエポキシ樹脂組成物には、上記A~F成分以外に、必要に応じて、シランカップリング剤、難燃剤、難燃助剤、低応力化剤、カーボンブラック等の顔料や着色剤、粘着付与剤等の各種添加剤を適宜配合することができる。これら各種添加剤は、本発明の効果を阻害しない範囲内の配合量に適宜設定され配合される。上記シランカップリング剤としては、例えば、2個以上のアルコキシ基を有するものが好適に用いられる。具体的には、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-2-アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。上記難燃剤としては、例えば、ノボラック型ブロム化エポキシ樹脂や、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物等があげられる。さらに、上記難燃助剤としては、三酸化二アンチモンや五酸化二アンチモン等が用いられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。上記低応力化剤としては、例えば、アクリル酸メチル-ブタジエン-スチレン共重合体、メタクリル酸メチル-ブタジエン-スチレン共重合体等のブタジエン系ゴムやシリコーン化合物等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、例えば、つぎのようにして製造することができる。すなわち、上記A~F成分、さらに必要に応じて他の添加剤を常法に準じて適宜配合し、ミキシングロール機等の混練機にかけ加熱状態で溶融混練する。ついで、これを室温下にて冷却固化させた後、公知の手段によって粉砕し、必要に応じて打錠するという一連の工程を経由することにより目的とするエポキシ樹脂組成物を製造することができる。<半導体装置>このようにして得られるエポキシ樹脂組成物を用いての半導体素子の封止方法は、特に制限するものではなく、通常のトランスファー成形等の公知のモールド方法により行うことができ、半導体装置化することができる。また、上記打錠工程を経由せず、粉砕して顆粒状態のパウダーにしたものを、圧縮成形のモールド方法に適用することも可能である。このようにして得られる半導体装置としては、ICやLSI等の半導体装置等があげられる。つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。まず、下記に示す各成分を準備した。エポキシ樹脂ビフェニル型エポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン社製、YX-4000:エポキシ当量192、融点105°Cフェノール樹脂ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂明和化成社製、MH7851SS:水酸基当量203、軟化点65°C硬化促進剤2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール四国化成社製無機質充填剤球状溶融シリカ粉末平均粒径13μm顔料カーボンブラック難燃剤水酸化マグネシウムシランカップリング剤3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランハイドロタルサイト化合物e1DHT-4A協和化学工業社製ハイドロタルサイト化合物e2DHT-4A-2協和化学工業社製ハイドロタルサイト化合物e3DHT-4C協和化学工業社製ハイドロタルサイト化合物e4DHT-4H協和化学工業社製ハイドロタルサイト化合物e5IXE-700F東亞合成社製ワックスf1実施例長鎖脂肪酸ベイカーヒューズインコーポレーテッド社製、ユニシッド700滴点110°C、酸価63mgKOH/gワックスf2実施例長鎖脂肪酸ベイカーヒューズインコーポレーテッド社製、ユニシッド550滴点101°C、酸価79mgKOH/gワックスf3実施例酸化ポリエチレンワックスクラリアントジャパン社製、リコワックスPED136滴点111°C、酸価60mgKOH/gワックスf4実施例酸化ポリエチレンワックスクラリアントジャパン社製、リコワックスPED153滴点120°C、酸価25mgKOH/gワックスf5実施例酸化ポリエチレンワックスクラリアントジャパン社製、リコワックスPED521滴点105°C、酸価17mgKOH/gワックスf6比較例長鎖脂肪酸ベイカーヒューズインコーポレーテッド社製、ユニシッド350滴点92°C、酸価120mgKOH/gワックスf7比較例酸化ポリエチレンワックス東洋ペトロライト社製、ペトロライトC-8500滴点95°C、酸価9mgKOH/gワックスf8比較例飽和アルコールベイカーヒューズインコーポレーテッド社製、ユニリン700滴点105°C、酸価0mgKOH/gワックスf9比較例ポリエチレンワックスクラリアントジャパン社製、リコワックスPE520滴点120°C、酸価0mgKOH/g実施例1~15、比較例1~4後記の表1~表3に示す各成分を同表に示す割合で配合し、2軸混練機を用い100°Cにて2分間溶融混練した。つぎに、この溶融物を冷却した後、粉砕することにより目的とする粉末状のエポキシ樹脂組成物を作製した。このようにして得られた実施例および比較例の各エポキシ樹脂組成物を用い、下記に示す方法に従ってゲル化時間を測定した。また、各エポキシ樹脂組成物を用いた連続成形性の評価を下記に従い評価した。さらに、各エポキシ樹脂組成物の高温高湿信頼性を下記の方法に従って評価した。そして、上記連続成形性の評価におけるパッケージ汚れに関しても評価した。これらの結果を後記の表1~表3に併せて示す。ゲル化時間175°Cの熱平板上にエポキシ樹脂組成物を約0.1~0.5g載せ、直径1.5mmのガラス棒で撹拌しながら溶融させ、樹脂の糸引きが見られなくなるまでゲル化の時間をゲル化時間秒とした。なお、硬化性を考慮した場合、一般に、ゲル化時間は60秒以下が妥当である。連続成形性成形金型を予めクリーニングしておき、実施例および比較例で得られた各エポキシ樹脂組成物を用いて、トランスファー成形成形温度175°C、成形時間90秒にてパッケージを封止することを繰り返し、エポキシ樹脂組成物が成形金型に張り付くスティッキングまでの成形ショット数を測定した。そして、スティッキングが生じた成形ショットを停止ショットとし、この停止ショット数を記載した。なお、上記パッケージは、ボールグリッドアレイBGA基板35mm×35mm×厚み0.5mmに、半導体素子10mm×10mm×厚み0.3mmを搭載したものである。高温高湿信頼性上記のようにして製造した半導体装置に対し、130°C×85RH環境下でのHAST試験不飽和加圧蒸気試験:バイアス無しを行なった。上記HAST試験処理後の抵抗値の測定を行ない、抵抗値の上昇率が10以上であった場合を断線不良とし、この断線不良が発生するHAST試験処理時間を高温高湿信頼性の寿命時間時間として記載した。パッケージ汚れ上記連続成形性評価において、パッケージ表面に汚れステインが目視により確認された成形ショット数を計測し記載した。上記結果から、全ての実施例品は、適正なゲル化時間であり、連続成形性および高温高湿信頼性に関しても優れた評価結果が得られていることから、実用的にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られたことがわかる。特に、ワックス成分として酸化ポリエチレンワックスと長鎖脂肪酸を併用した実施例6,7は、高温高湿信頼性に優れていることはもちろん、連続成形性およびパッケージ汚れ評価に関して非常に優れた評価結果が得られた。これに対して、特定の範囲を外れ酸価が小さすぎる、あるいは大きすぎるワックスを用いた比較例品は、連続成形性およびパッケージ汚れの評価が著しく劣っており、高温高湿信頼性および連続成形性の双方ともに優れた特性を備えたエポキシ樹脂組成物が得られていないことは明らかである。"