"エッチングを行うことにより銅イオンが蓄積し、性能が低下するエッチング液を、エッチング槽から陽イオン交換膜で分けられた電解槽の陰極室に送り、電解する工程と、電解された陰極室の陰極液をエッチング槽に戻す工程とを含むエッチング液の維持管理方法であって、電解槽の陽極槽には酸溶液が入れられ、前記エッチング液中の銅イオン濃度を01g/L~10g/Lの範囲に維持されるよう電解することを特徴とするエッチング液の維持管理方法。エッチングを行うことにより銅イオンが蓄積し、性能が低下するエッチング液が、パラジウム用エッチング液である請求項1記載のエッチング液の維持管理方法。パラジウム用エッチング液が、塩酸および/または塩化物と、硝酸および/または硝酸塩を含むものである請求項2記載のエッチング液の維持管理方法。エッチングを行うことにより銅イオンが蓄積し、性能が低下するエッチング液が、ニッケルクロム合金用エッチング液である請求項1記載のエッチング液の維持管理方法。ニッケル-クロム合金用エッチング液が、塩酸および/または塩化物と、硫酸および/または硫酸塩と、亜硝酸および/または亜硝酸塩を含むものである請求項4記載のエッチング液の維持管理方法。電解を、陰極電流密度として、01~10A/dm2で行う請求項1~5の何れかに記載のエッチング液の維持管理方法。電解を、エッチング液1Lに対し、001~5Aの電流で行う請求項1~6の何れかに記載のエッチング液の維持管理方法。電解時の温度を、25~55°Cとする請求項1~7の何れかに記載のニッケル-クロム合金用エッチング液の維持管理方法。銅分析装置を設けたエッチング槽、陽イオン交換膜により、陰極が設置された陰極室と陽極が設置された陽極室に分けられた電解槽、前記エッチング槽と前記電解槽の陰極室を連通し、エッチング液がこれらの間を循環可能としたエッチング液送液配管、前記陰極および陽極に電流を供給するための給電設備、並びに銅分析装置、エッチング液送液配管および給電設備をコントロールするためのコンピュータを備えてなるエッチング液の維持管理システム。陰極が、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金、チタン、白金族、白金族やその酸化物で被覆されたチタンの素材である請求項9記載のエッチング液の維持管理システム。陽極が、白金族、白金族やその酸化物で被覆されたチタンの素材である不溶性陽極である請求項9または10記載のエッチング液の維持管理システム。陽イオン交換膜が、ペルフルオロスルホン酸ポリマーである請求項9~11の何れかに記載のエッチング液の維持管理システム。パラジウム用エッチング液用である請求項9~12の何れかに記載のエッチング液の維持管理システム。ニッケルクロム合金用エッチング液用である請求項9~12の何れかに記載のエッチング液の維持管理システム。従って本発明の課題は、フレキシブルプリント配線板、多層プリント配線板等のプリント配線板の銅回路の形成に利用されるエッチング液中から、エッチング性能に大きな影響を与える銅イオンを除去することで、当該エッチング液の安定化と、その寿命を伸ばすことができ、コストダウンと廃棄物の削減や、環境資源の保護につながるエッチング液の維持管理方法を提供することである。本発明者らは、エッチングを行うことにより銅イオンが蓄積していくエッチング液中から、銅イオンのみを選択的に除去する方法を見出すべく、鋭意研究を行った結果、隔膜電解法を利用することで、銅イオンを選択的に除去可能であることを知った。そして、この方法を利用して、エッチング液を連続的に処理し、銅濃度を一定の範囲に維持することで、エッチング液の処理性能の安定化と、当該エッチング液の寿命を飛躍的に伸ばすことが可能であることを見出し、本発明を完成した。すなわち本発明は、エッチングを行うことにより銅イオンが蓄積し、性能が低下するエッチング液を、エッチング槽から陽イオン交換膜で分けられた電解槽の陰極室に送り、電解する工程と、電解された陰極室の陰極液をエッチング槽に戻す工程とを含むエッチング液の維持管理方法であって、電解槽の陽極槽には酸溶液が入れられ、前記エッチング液中の銅イオン濃度を01g/L~10g/Lの範囲に維持されるよう電解することを特徴とするエッチング液の維持管理方法である。また、本発明は、エッチング槽のニッケル-クロム合金用エッチング液を陽イオン交換膜を有する電解槽の陰極室に送り、電解する工程と、電解された陰極室の陰極液をエッチング槽に戻す工程とを含むニッケル-クロム合金用エッチング液の維持管理方法であって、電解槽の陽極室には酸溶液が入れられ、前記エッチング液中の銅イオン濃度を01g/L~10g/Lの範囲に維持されるよう電解することを特徴とするニッケル-クロム合金用エッチング液の維持管理方法である。更に、本発明は、エッチング槽のパラジウム用エッチング液を陽イオン交換膜を有する電解槽の陰極室に送り、電解する工程と、電解された陰極室の陰極液をエッチング槽に戻す工程とを含むパラジウム用エッチング液の維持管理方法であって、電解槽の陽極室には酸溶液が入れられ、前記エッチング液中の銅イオン濃度を01g/L~10g/Lの範囲に維持されるよう電解することを特徴とするパラジウム用エッチング液の維持管理方法である。また更に、本発明は、銅分析装置を設けたエッチング槽、陽イオン交換膜により、陰極が設置された陰極室と陽極が設置された陽極室に分けられた電解槽、前記エッチング槽と前記電解槽の陰極室を連通し、エッチング液がこれらの間を循環可能としたエッチング液送液配管、前記陰極および陽極に電流を供給するための給電設備、並びに銅分析装置、エッチング液送液配管および給電設備をコントロールするためのコンピュータを備えてなるエッチング液の維持管理システムである。本発明によれば、簡単な装置の利用により、エッチングを行うことにより銅イオンが蓄積し、性能が低下するエッチング液のエッチング性能を安定化すると共に、その寿命を伸ばすことが可能となる。従って、本発明は、作業性の向上とコストダウン並びに廃棄物の削減に資するものである。本発明方法は、エッチングを行うことにより銅イオンが蓄積するエッチング液中に含まれる銅イオンを電解除去することにより、エッチング性能を安定化し、その寿命を伸ばすものである。本発明による維持、管理の対象となるエッチング液は、エッチングを行うことにより銅イオンが蓄積し、性能や作業性が低下するものであれば特に制約されない。このようなエッチング液としては、例えば、フレキシブルプリント配線板、多層プリント配線板等のプリント配線板の銅回路の形成に利用される各種金属、触媒、樹脂等を除去や剥離するためのエッチング液が挙げられる。具体的なエッチング液の例としては、スパッタ二層CCLを用いて回路形成を行った基板の、銅めっき層を除去した部分スペース部分に残存したニッケル-クロム合金層を剥離するためのニッケル-クロム合金用エッチング液が挙げられる。このようなニッケル-クロム合金用エッチング液の例としては、塩酸および/または塩化物と、硫酸および/または硫酸塩と、亜硝酸および/または亜硝酸塩を含むもの、塩酸および/または塩化物と、硫酸および/または硫酸塩および/またはスルホン酸化合物および/またはスルホン化合物塩を含むもの、塩酸および/または塩化物と、硝酸および/または硝酸塩と、硫酸および/または硫酸塩および/またはスルホン酸化合物および/またはスルホン酸化合物塩を含むもの、塩酸および/または塩化物と、硝酸および/または硝酸塩と、亜硝酸および/または亜硝酸塩を含むもの、塩酸および/または塩化物と、硝酸および/または硝酸塩と、燐酸および/または燐酸塩と、亜硝酸および/または亜硝酸塩を含むもの等が挙げられるが、それ以外の組成のものであっても良い。また、これらのニッケル-クロム合金用エッチング液には必要により界面活性剤、含硫黄有機化合物等を添加してもよい。ここで塩化物とは、例えば、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化アンモニウム、塩化カルシウム、塩化リチウム、塩化銅、塩化ニッケル、塩化鉄、塩化亜鉛、塩化スズ、塩化鉛等をいう。硫酸塩とは、例えば、硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸アンモニウム、硫酸カルシウム、硫酸リチウム、硫酸銅、硫酸ニッケル、硫酸鉄、硫酸亜鉛、硫酸スズ、硫酸鉛等をいう。硝酸塩とは、例えば、硝酸ナトリウム、硝酸カリウム、硝酸アンモニウム、硝酸カルシウム、硝酸リチウム、硝酸銅、硝酸ニッケル、硝酸鉄、硝酸亜鉛、硝酸スズ、硝酸鉛等をいう。燐酸塩とは、例えば、燐酸ナトリウム、燐酸カリウム、燐酸アンモニウム、燐酸カルシウム、燐酸リチウム、燐酸銅、燐酸ニッケル、燐酸鉄、燐酸亜鉛、燐酸スズ、燐酸鉛等をいう。亜硝酸塩とは、例えば、亜硝酸ナトリウム、亜硝酸カリウム、亜硝酸アンモニウム、亜硝酸カルシウム等をいう。スルホン酸化合物とは、例えば、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ヒドロキシメタンスルホン酸、ヒドロキシエタンスルホン酸等をいう。スルホン酸化合物塩とは、例えば、メタンスルホン酸ナトリウム、メタンスルホン酸カリウム、メタンスルホン酸アンモニウム、メタンスルホン酸メチル、エタンスルホン酸ナトリウム、ヒドロキシメタンスルホン酸ナトリウム、ヒドロキシエタンスルホン酸ナトリウム等をいう。また、界面活性剤とは、例えば、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー、エチレンジアミンのポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンアルキルアミン、アルキルアルカノールアミド等の非イオン界面活性剤、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルファオレフィンスルホン酸塩、エーテルカルボン酸塩、アルキルリン酸塩等の陰イオン界面活性剤、四級アンモニウム塩、アルキルアミン塩等の陽イオン界面活性剤、アルキルベタイン、アルキルアミンオキサイド等の両性界面活性剤をいう。含硫黄化合物とは、硫黄原子を含有し、上記した硫酸、硫酸塩、スルホン酸化合物、スルホン酸化合物塩を除く化合物であり、例えば、チオ尿素、ジエチルチオ尿素、テトラメチルチオ尿素、1-フェニル-2-チオ尿素、チオアセトアミド等のチオ尿素化合物、2-メルカプトイミダゾール、2-メルカプトチアゾリン、3-メルカプト-1,2,4-トリアゾール、メルカプトベンゾイミダゾール、メルカプトベンゾキサゾール、メルカプトベンゾチアゾール、メルカプトピリジン、チオグリコール酸、メルカプトプロピオン酸、チオリンゴ酸、L-システイン等のチオール化合物、2-アミノフェニルジスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオジグリコール酸等のスルフィド化合物、L--シスチン、ジピリジルジスルフィド、ジチオジグリコール酸等のジスルフィド化合物、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸カリウム、チオシアン酸アンモニウム等のチオシアン酸塩、スルファミン酸、スルファミン酸アンモニウム、スルファミン酸ナトリウム、スルファミン酸カリウム等のスルファミン酸またはその塩をいう。なお、上記のようなニッケル-クロム合金用エッチング液としては、例えば、特開2004-190054号公報、特開2005-154899号公報、特開2006-229196号公報、特開2005-350708号公報等に記載されているものも利用できる。上記ニッケル-クロム合金用エッチング液の中でも、塩酸および/または塩化物と、硫酸および/または硫酸塩と、亜硝酸および/または亜硝酸塩を含むものが好ましく、特に、酸濃度が02~13N、塩素イオン濃度が01~13質量、硫酸イオン濃度が05~30質量、亜硝酸イオンが00001~05質量であって、必要により界面活性剤を0001~5質量添加した組成のものが好ましい。また、エッチング液の別の例としては、無電解銅めっきをシード層とし、セミアディティブ法で回路形成を行った基板の、銅めっき層を除去した部分スペース部分に残存したパラジウム触媒層を剥離するためのパラジウム用エッチング液が挙げられる。このようなパラジウム用エッチング液の例としては、塩酸および/または塩化物を含むもの、塩酸および/または塩化物と、硝酸および/または硝酸塩を含むもの、塩酸および/または塩化物と、硝酸および/または硝酸塩と、硫酸および/または硫酸塩および/またはスルホン酸化合物および/またはスルホン酸化合物塩を含むもの、塩酸および/または塩化物と、亜硝酸および/または亜硝酸塩を含むもの、塩酸および/または塩化物と、硝酸および/または硝酸塩と、燐酸および/または燐酸塩と、亜硝酸および/または亜硝酸塩を含むもの、塩酸および/または塩化物と、亜硝酸および/または亜硝酸塩と、硫酸および/または硫酸塩および/またはスルホン酸化合物および/またはスルホン酸化合物塩を含むもの等が挙げられるが、それ以外の組成のものであっても良い。また、これらのパラジウム用エッチング液には必要により界面活性剤、含硫黄有機化合物等を添加してもよい。なお、塩化物、硝酸塩、塩化物、硫酸塩、スルホン酸化合物、スルホン酸化合物塩、亜硝酸塩、燐酸塩、界面活性剤、含硫黄有機化合物としては、上記したニッケル-クロム合金用エッチング液と同様のものを用いることができる。なお、上記のようなエッチング液としては、例えば、特開2008-106354号公報、特許第4113846号公報、特開2005-154899号公報、特開2009-24220号公報、特開2005-350708号公報、特開2006-229196号公報等に記載されているものも利用できる。上記パラジウム用エッチング液の中でも、塩酸および/または塩化物と、硝酸および/または硝酸塩を含むものが好ましく、特に酸濃度が02~10N、塩素イオン濃度が01~20質量、硝酸イオンが1~17質量であって、必要により界面活性剤を0001~5質量添加した組成のものが好ましい。本発明方法は、上記のような銅イオンが蓄積し、性能が低下するエッチング液を、エッチング液槽から、陽イオン交換膜により陰極室と陽極室に分けられた電解槽の陰極室に送り、ここで銅を陰極に析出除去し、銅イオン濃度が低下したエッチング液を再度エッチング液槽に戻すことにより行われる。この電解での陰極電流密度は、銅が金属として有効に析出する範囲であれば特に制約はないが、好ましくは、01~10A/dm2、より好ましくは、02~3A/dm2の範囲である。また、エッチング液量に対する電流量も、特に制約はないが、一般的には、エッチング液1Lに対し、001~5Aで行うことが好ましく、002~1Aの電流で行うことがより好ましい。更に、上記電解は、25~55°Cの温度、特に、30~50°Cの温度で行うことが好ましく、また電解中の攪拌方式に特に指定は無いが、陰極室内でエッチング液が滞る箇所が出来ないように十分な攪拌を行うことが好ましい。なお、上記電解において、電解槽の陽極室には、酸溶液、例えば、硫酸や、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ヒドロキシメタンスルホン酸、ヒドロキシエタンスルホン酸等のスルホン酸化合物の溶液を入れる。これにより隔膜である陽イオン交換膜を通じ、十分な量のプロトンが電解槽の陰極室に供給される。陽極室に入れられる酸溶液の濃度は、十分な量のプロトンが陰極室に供給される濃度であれば特に制約はないが、塩素イオンの浸透を防ぐために陰極室に含まれるエッチング液よりも高い酸濃度が好ましい。上記、陽極室に入れられる酸溶液の酸濃度の範囲としては、好ましくは01N~14N、特に好ましくは05N~12Nである。以上のようにしてエッチング液中の銅イオン除去のための電解が行われるが、本発明方法において重要な点は、エッチング液中の銅イオンを完全に除去するのではなく、所定濃度範囲とすることである。すなわち、エッチング液中の銅イオン濃度が高すぎると、残存させる銅部分配線部分において、腐食の問題が生じるが、逆に、銅イオン濃度が低すぎる場合は、エッチング性能が低下する、電流効率が低下するという問題が生じる。そこで、本発明方法では、エッチング液中の銅イオン濃度を適切な範囲、すなわち、01g/L~10g/Lの範囲に維持することが必要である。更に、維持する銅イオン濃度の範囲は、上記範囲であって、エッチング液のエッチング性能が発揮される銅イオン濃度±40以内、好ましくは±20以内、特に好ましくは±10以内とする方がよい。例えば、銅イオン濃度が10g/L程度でエッチング性能が発揮されるエッチング液の場合には、06~14g/L、好ましくは08~12g/L、特に好ましくは09~11g/Lに維持する。上記の適切な範囲にエッチング液中の銅イオンを維持するには、エッチング槽において銅イオン濃度を測定し、この数値に応じた強度あるいは頻度で電解処理を実施すればよい。電解処理の際は、エッチング槽内のエッチング液が十分入れ替わる流量で循環させることが望ましい。一般的にはエッチング槽内のエッチング液が、1時間に2回以上入れ替わる流量で循環させることが好ましい。次に、本発明方法を実施するためのシステムの一態様を挙げ、本発明を更に詳しく説明する。図1は、本発明のエッチング液の維持管理システムを模式的に示した図面である。図中、1は液維持管理システム、2はエッチング槽、3は電解槽、3aは陰極室、3bは陽極室、4は陽イオン交換膜、5は給電装置、5aは陰極、5bは陽極、6は銅イオン測定装置、7はコンピュータ、8はエッチング液配管、9は酸溶液配管、10は送液ポンプを示す。本発明のシステムは、エッチング槽2、電解槽3およびエッチング槽2と電解槽3の陰極室3aの間をエッチング液配管8で連通させることにより構成されている。このエッチング液配管8には、必要により送液のためのポンプ10が設置されている。なお、電解槽3には、清掃などのメンテナンスのために、一時溶液抜き出し経路や排水経路を設けてもよい。また、電解槽3は、陽イオン交換膜4により陰極室3aと陽極室3bに分かれており、それぞれには、陰極5aおよび陽極5bが配設されている。ここで用いられる陰極5aは、銅イオンを析出させるためのものであり、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金、チタン、白金族、白金族やその酸化物で被覆されたチタン等の素材が利用される。一方陽極は、プロトンを供給するためのものであり、白金族、白金族やその酸化物で被覆されたチタン等の不溶解性電極を利用することができる。陽極と陰極は必要な電流量を十分に流せる面積を有し、平板、波板、網状など形状のものが利用できる。更に、陰極室3aと陽極室3bを仕切る陽イオン交換膜4としては、特に制約はないが、ペルフルオロスルホン酸ポリマーNafion膜;デュポン社製等を利用することができる。上記したように、陰極室3aには、エッチング液が入れられるが、陽極室3bには、酸溶液が入れられる。この酸溶液は、必要により酸成分や水分が補充ないしは抜き取り可能なように、酸溶液配管9aおよび9bが設けられることが好ましい。一方、陰極室3a中の陰極5aおよび陽極室3b中の陽極5bには、給電装置5によって電圧が印加され、電解が行われる。また、エッチング槽2には、銅イオン測定装置6が取り付けられており、エッチング液中の銅イオン濃度を測定する。上記のようにして測定した銅イオン濃度の情報は、コンピュータ7に送られ、その濃度が管理範囲例えば、上記所定濃度を外れた場合、ポンプ10を作動してエッチング液を送液し、給電装置5を作動させて電解を行なうことで、エッチング液中の銅イオンを管理範囲に戻す。なお、自然流下でエッチング液をエッチング槽へ戻せる場合はポンプ10bを省略することも可能である。また、コンピュータで制御する動作を手動でおこなうことも可能である。このようにすることで、エッチング操作の条件を変更することなく、プリント配線板等の銅回路の形成に利用される各種金属、触媒、樹脂等を安定的に除去や剥離することができ、かつ使用するエッチング液の寿命を長くすることができるのである。次に実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制約されるものではない。実施例1~5および比較例1~4浴量500Lのエッチング槽および浴量200Lの隔膜電解装置陰極室:陽極室=180L:20Lを準備した。この隔膜電解装置では、隔膜として、ペルフルオロスルホン酸ポリマーNafion350;デュポン社製を用い、陰極としては、所定面積のチタンまたは銅板を、陽極としては、有効面積60dm2の、エキスパンド形状の白金被覆チタンを用いた。一方、下記組成のニッケルクロム用エッチング液680Lを建浴し、これにCuを1g/L溶解させ、試験用Ni-Cr合金用エッチング液以下、単にエッチング液1というを調製した。<エッチング液1>組成:H2SO4:25質量HCl:10質量NaNO2:002質量カチオン系界面活性剤:02質量ポリエーテルカチオンアデカコールCC-15;ADEKA社製上記エッチング液1を、エッチング槽に入れ、ここからポンプを介し、隔膜電解槽の陰極室とエッチング槽を循環するようにした。一方、隔膜電解槽の陽極室には、5質量硫酸水溶液を入れた。エッチング槽と電解装置とを24時間循環させながら電解を行ない、その後に、電解によるCuの析出性、エッチング液1のCu配線腐食性およびNi-Cr合金層除去性を下記方法で調べた。なお、循環中、エッチング液1には、Cuを所定量補給した。電解条件を表1に、Cuの析出性、エッチング液1のCu配線腐食性およびNi-Cr合金層除去性の試験結果を表2に示す。1電解によるCu析出性:電解によるCu析出性エッチング液1の電解前と24時間電解後のCu濃度変化とCuの総補給量より、Cuの析出量を求め、Cuの析出に係る電流効率を算出した。2エッチング性能:ポリイミドフィルムの片面に、スパッタにより、Ni-CrCr含量20質量合金層を約25nm形成し、次いで、Cu層を約100nm形成した。その後セミアディティブ法によりポリイミドフィルム上に、Cu配線高さ約10μm、ライン/スペース=15μm/15μmのCu配線パターンを形成し、これを試験片とした。なお、このセミアディティブ法により形成されたCu配線間のポリイミドフィルム上には全面にNi-Cr合金層が残留していた。この試験片を24時間電解後のエッチング液1で処理し、Cu配線腐食性とNi-Cr合金層除去性とを調べた。[銅配線腐食性]試験片を24時間電解後のエッチング液1にて電解時の液温、60秒の条件で処理した後にCu配線の状態を走査型電子顕微鏡SEMで観察し、処理前の試験片と比較して以下の評価基準で評価した。<Cu配線腐食性評価基準>評価内容◎:変化なし○:ほぼ変化なし△:やや腐食あり×:腐食あり[Ni-Cr合金層除去性]試験片を24時間電解後のエッチング液1にて電解時の液温、10~25秒の条件で処理した後にCu配線間のポリイミドフィルム上を金属顕微鏡、SEMで観察し、Ni-Cr合金の存在を以下の評価基準で評価した。<Ni-Cr合金層除去性評価基準>評価内容○:完全に除去されている△:大部分が除去されているが、わずかに残留している×:ほとんどまたはまったく除去されていないなお、比較として、建浴直後のエッチング液1と同じ状況のエッチング液およびエッチング液1で複数回Ni-Cr合金層を除去した後と同じ状況Cu濃度が上昇したもののエッチング液を調製し、これらを用いてCu配線腐食性およびNi-Cr合金層除去性を試験した比較例1および2。また、実施例とエッチング液1の電解条件を変えたものでも同様の試験を行った比較例3および4。表2に示されるように、実施例1~4では、銅イオンが一定の場合比較例1とほぼ同等な、Cu配線腐食性、Ni-Cr合金層除去性があり、また、実施例5のように浴温が高い場合でもCu濃度の維持が可能であり、本発明方法で安定したエッチング処理を行えることが示された。一方、銅イオン濃度が上昇した場合比較例2では、Ni-Cr合金層除去性は良好であるものの、基板のCu配線部分を腐食するという問題があった。この問題は、電解が不十分で銅イオン濃度が管理範囲より高くなったものも同じ結果であった比較例3。これに対し、電解しすぎて銅イオン濃度が管理範囲より低くなったもの比較例4では、基板のCu配線部分の腐食性は低いものの、Ni-Cr合金層除去性が悪く、電流効率が低下し、作業性が低下した。この結果から、本発明の電解装置を用い、Cuイオンを所定の濃度に維持することにより、高い電流効率で50以上、Cuを陰極板に析出でき、Cu配線をほとんど腐食することなく、Ni-Cr合金層をすばやく完全に除去することが可能であることが理解される。実施例6~9および比較例5~8浴量500Lのエッチング槽および浴量200Lの隔膜電解装置陰極室:陽極室=180L:20Lを準備した。この隔膜電解装置では、隔膜として、ペルフルオロスルホン酸ポリマーNafion350;デュポン社製を用い、陰極としては、所定面積のチタンまたは銅板を、陽極としては、有効面積60dm2の、エキスパンド形状の白金被覆チタンを用いた。一方、下記組成のパラジウム用エッチング液680Lを建浴し、これにCuを1g/L溶解させ、試験用パラジウム用エッチング液以下、単にエッチング液2というを調製した。<エッチング液2>組成:HCl:5質量HNO3:5質量LiCl:10質量ノニオン系界面活性剤:05質量ポリオキシエチレン-ポリオキシプロピレン縮合物アデカプルロニックL-64;ADEKA社製上記エッチング液2を、エッチング槽に入れ、ここからポンプを介し、隔膜電解槽の陰極室とエッチング槽を循環するようにした。一方、隔膜電解槽の陽極室には、5質量硫酸水溶液を入れた。エッチング槽と電解装置とを24時間循環させながら電解を行ない、その後に、電解によるCuの析出性、エッチング液2のCu配線腐食性およびパラジウム触媒除去性を下記方法で調べた。なお、循環中、エッチング液2には、Cuを所定量補給した。電解条件を表3に、Cuの析出性、エッチング液2のCu配線腐食性およびパラジウム触媒除去性の試験結果を表4に示す。1電解によるCu析出性:電解によるCu析出性を、エッチング液2の電解前と24時間電解後のCu濃度変化とCuの総補給量より、Cuの析出量を求め、Cuの析出に係る電流効率を算出した。2エッチング性能:24時間電解後のエッチング液2の、Cu配線腐食性とパラジウム触媒除去性とを以下の方法により調べた。[Cu配線腐食性]大きさ5×5cmのエポキシ樹脂製の基材に、無電解Cuめっきを約03μm形成した。その後セミアディティブ法によりエポキシ樹脂製の基材上に、Cu配線高さ約20μm、ライン/スペース=20μm/20μmのCu配線パターンを形成し、これを試験片とした。試験片をエッチング液2にて電解時の液温、60秒の条件で処理した後にCu配線の状態を走査型電子顕微鏡SEMで観察し、処理前の試験片と比較して以下の評価基準で評価した。<Cu配線腐食性評価基準>評価内容◎:変化なし○:ほぼ変化なし△:やや腐食あり×:腐食あり[パラジウム触媒除去性]大きさ5×10cmのエポキシ樹脂製の基材に、以下の工程で無電解Cuめっきを約03μm形成し、その後、7質量H2SO4、2質量H2O2の水溶液に浸漬して無電解Cuめっき皮膜を剥離し、エポキシ樹脂製の基材上にパラジウム触媒が残存した状態のものを作成し、これを試験片とした。試験片をエッチング液2にて電解時の液温、60秒の条件で処理した後にパラジウム残留量を測定し、未処理の試験片とのパラジウム残留量の差を、パラジウム除去率として算出し評価した。パラジウム残留量の測定は、試験片を、37質量HClと68HNO3を3:1の容量比で混合し作成した王水約50mLに5分間浸漬して、その王水を100mLメスフラスコにサンプリングし、次に試験片をイオン交換水で洗浄し、その洗浄水も100mLメスフラスコにサンプリングして、最後に100mLに正確にメスアップした水溶液中のパラジウム濃度を、原子吸光分析装置AA240FS;Varian社製により分析した。<試験片の無電解Cuめっき処理工程>クリーナー/コンディショナーPB-117S50°C、5分↓水洗↓ソフトエッチングPB-22830°C、2分↓水洗↓プリディップ塩酸30°C、1分↓Pd触媒付与PB-31830°C、5分↓アクセラレーターPB-44530°C、5分↓水洗↓無電解CuめっきPB-503F30°C、15分塩酸以外の薬品は何れも荏原ユージライト株製なお、比較として、建浴直後のエッチング液2と同じ状況のエッチング液およびエッチング液2で複数回パラジウム触媒を除去した後と同じ状況Cu濃度が上昇したもののエッチング液を調製し、これらを用いてCu配線腐食性およびパラジウム触媒除去性を試験した比較例5および6。また、実施例とエッチング液2の電解条件を変えたものでも同様の試験を行った比較例7および8。表4に示されるように、実施例6~9では、銅イオンが一定の場合比較例5とほぼ同等な、Cu配線腐食性、パラジウム残渣除去性であり、本発明方法で安定したエッチング処理を行えることが示された。一方、銅イオン濃度が上昇した場合比較例6では、パラジウム触媒除去性は良好であるものの、基板のCu配線部分を腐食するという問題があった。この問題は、電解が不十分で銅イオン濃度が管理範囲より高くなったものも同じ結果であった比較例7。これに対し、電解しすぎて銅イオン濃度が管理範囲より低くなったもの比較例8では、基板のCu配線部分の腐食性は低いものの、パラジウム触媒除去性が悪く、電流効率が低下し、作業性が低下した。この結果から、本発明の電解装置を用い、Cuイオンを所定の濃度に維持することにより、高い電流効率で70以上、Cuを陰極板に析出でき、Cu配線をほとんど腐食することなく、パラジウム触媒をすばやく完全に除去することが可能であることが理解される。"