プリント回路基板と、前記プリント回路基板に付加された2相結合インダクタであって、第1の側面と、前記第1の側面の反対側の第2の側面とを含む磁心であって、前記磁心は、前記磁心を通って前記第1の側面から前記第2の側面まで延在する通路を形成し、前記通路は、前記磁心の第1の脚部によって部分的に画定される、磁心と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ前記通路を通って巻装されている第1の巻線であって、前記第1の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第1の側面から延在して、第1のはんだタブを形成し、前記第1の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第2の側面から延在して、第2のはんだタブを形成している、第1の巻線と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ前記通路を通って巻装されている第2の巻線であって、前記第2の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第2の側面から延在して、第3のはんだタブを形成し、前記第2の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第1の側面から延在して、第4のはんだタブを形成している、第2の巻線とを含み、前記第1、第2、第3、および第4のはんだタブは、前記磁心の幅に沿って互から分離され、前記第1の巻線を通って前記第1のはんだタブから前記第2のはんだタブまで流れる電流は、前記第2の巻線を通って前記第3のはんだタブから前記第4のはんだタブまで流れる電流を誘導する、2相結合インダクタと、前記プリント回路基板に付加され、前記第1のはんだタブに電気的に結合されている第1のスイッチング回路であって、少なくとも2つの異なる電圧レベル間で前記第1のはんだタブを切り替えるように構成されている第1のスイッチング回路と、前記プリント回路基板に付加され、前記第3のはんだタブに電気的に結合されている第2のスイッチング回路であって、少なくとも2つの異なる電圧レベル間で前記第3のはんだタブを切り替えるように構成されている第2のスイッチング回路と、前記プリント回路に付加され、前記第2および第4のはんだタブを一緒に電気的に結合している伝導性配線とを備えている、電力供給装置。前記第1および第2のスイッチング回路は、前記磁心の前記第2の側面に沿って配置されている、請求項1に記載の電力供給装置。前記第1および第2のスイッチング回路の各々は、少なくとも20キロヘルツの周波数で切り替わるように構成され、前記磁心は、フェライト材および粉末状の鉄材から成る群より選択される材料で形成されている、請求項2に記載の電力供給装置。前記第4のはんだタブは、前記磁心の幅に沿って前記第2および第3のはんだタブの間に配置されている、請求項1に記載の電力供給装置。前記伝導性配線は、前記電力供給装置の出力ノードに電気的に結合されている、請求項14に記載の電力供給装置。プリント回路基板と、前記プリント回路基板に付加された2相結合インダクタであって、第1の側面と、前記第1の側面の反対側の第2の側面とを含む磁心であって、前記磁心は、前記磁心を通って前記第1の側面から前記第2の側面まで延在する通路を形成し、前記通路は、前記磁心の第1の脚部によって部分的に画定される、磁心と、少なくとも2回の巻数を形成し、前記第1の脚部の周囲で、かつ前記通路を通って巻装されている第1の巻線であって、前記第1の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第1の側面から延在し、結合インダクタの底面に沿って第1のはんだタブを形成し、前記第1の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第2の側面から延在し、前記結合インダクタの前記底面に沿って第2のはんだタブを形成し、前記第1の巻線の前記第1および第2の端部の間の前記第1の巻線の中間部分は、前記結合インダクタの前記底面に沿って第3のはんだタブを形成している、第1の巻線とを含み、前記第1、第2、および第3のはんだタブは、前記磁心の幅に沿って互から分離され、前記第1の巻線を通って前記第1のはんだタブから前記第3のはんだタブまで流れる電流は、前記第1の巻線の中で前記第2のはんだタブから前記第3のはんだタブまで流れる電流を誘導する、2相結合インダクタと、前記プリント回路基板に付加され、前記第1のはんだタブに電気的に結合されている第1のスイッチング回路であって、少なくとも2つの異なる電圧レベル間で前記第1のはんだタブを切り替えるように構成されている第1のスイッチング回路と、前記プリント回路基板に付加され、前記第2のはんだタブに電気的に結合されている第2のスイッチング回路であって、少なくとも2つの異なる電圧レベル間で前記第2のはんだタブを切り替えるように構成されている第2のスイッチング回路と、前記プリント回路に付加され、前記第3のタブに電気的に結合され、前記磁心の前記第1の側面から延在する伝導性配線とを備えている、電力供給装置。前記第1および第2のスイッチング回路は、前記磁心の前記第2の側面に沿って配置されている、請求項6に記載の電力供給装置。前記第1および第2のスイッチング回路の各々は、少なくとも20キロヘルツの周波数で切り替わるように構成され、前記磁心は、フェライト材および粉末状の鉄材から成る群より選択される材料で形成されている、請求項7に記載の電力供給装置。プリント回路基板と、前記プリント回路基板に付加された2相結合インダクタであって、第1の側面と、前記第1の側面の反対側の第2の側面とを含む磁心であって、前記磁心は、前記磁心を通って前記第1の側面から前記第2の側面まで延在する通路を形成し、前記通路は、前記磁心の第1の脚部によって部分的に画定される、磁心と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ前記通路を通って巻装されている第1の巻線であって、前記第1の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第1の側面から延在して、第1のはんだタブを形成し、前記第1の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第2の側面から延在して、第2のはんだタブを形成している、第1の巻線と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ前記通路を通って巻装されている第2の巻線であって、前記第2の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第1の側面から延在して、第3のはんだタブを形成し、前記第2の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第2の側面から延在して、第4のはんだタブを形成している、第2の巻線とを含み、前記第1の巻線は、前記通路内で前記第2の巻線に交差している、2相結合インダクタと、前記プリント回路基板に付加され、前記第1のはんだタブに電気的に結合されている第1のスイッチング回路であって、少なくとも2つの異なる電圧レベル間で前記第1のはんだタブを切り替えるように構成されている第1のスイッチング回路と、前記プリント回路基板に付加され、前記第3のはんだタブに電気的に結合されている第2のスイッチング回路であって、少なくとも2つの異なる電圧レベル間で前記第3のはんだタブを切り替えるように構成されている第2のスイッチング回路と、前記プリント回路に付加され、前記第2および第4のはんだタブを一緒に電気的に結合している伝導性配線とを備えている、電力供給装置。前記第1および第2のスイッチング回路の各々は、前記磁心の前記第1の側面に沿って配置されている、請求項9に記載の電力供給装置。前記第1および第2のスイッチング回路の各々は、少なくとも20キロヘルツの周波数で切り替わるように構成され、前記磁心は、フェライト材および粉末状の鉄材から成る群より選択される材料で形成されている、請求項10に記載の電力供給装置。プリント回路基板と、前記プリント回路基板に付加された2相結合インダクタであって、第2の側面の反対側の第1の側面と、第4の側面の反対側の第3の側面と、第6の側面の反対側の第5の側面とを含む磁心であって、前記第5の側面は、前記第1の側面を前記第3の側面に接続し、前記第1の側面との鈍角および前記第3の側面との鈍角を形成し、前記第6の側面は、前記第2の側面を前記第4の側面に接続し、前記第2の側面との鈍角および前記第4の側面との鈍角を形成し、前記磁心は、前記磁心を通って前記第5の側面から前記第6の側面まで延在する通路を形成し、前記通路は、前記磁心の第1の脚部によって部分的に画定される、磁心と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ前記通路を通って巻装されている第1の巻線であって、前記第1の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第5の側面から延在して、第1のはんだタブを形成し、前記第1の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第6の側面から延在して、第2のはんだタブを形成している、第1の巻線と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ前記通路を通って巻装されている第2の巻線であって、前記第2の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第5の側面から延在して、第3のはんだタブを形成し、前記第2の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第6の側面から延在して、第4のはんだタブを形成している、第2の巻線と、を含む、2相結合インダクタと、前記プリント回路基板に付加され、前記第2のはんだタブに電気的に結合されている第1のスイッチング回路であって、少なくとも2つの異なる電圧レベル間で前記第2のはんだタブを切り替えるように構成されている第1のスイッチング回路と、前記プリント回路基板に付加され、前記第3のはんだタブに電気的に結合されている第2のスイッチング回路であって、少なくとも2つの異なる電圧レベル間で前記第3のはんだタブを切り替えるように構成されている第2のスイッチング回路と、前記プリント回路に付加され、前記第1および第4のはんだタブを一緒に電気的に結合している伝導性配線とを備えている、電力供給装置。前記第1のスイッチング回路は、前記磁心の前記第1の側面に沿って配置され、前記第2のスイッチング回路は、前記磁心の前記第5の側面に沿って配置されている、請求項12に記載の電力供給装置。前記第1および第2のスイッチング回路の各々は、少なくとも20キロヘルツの周波数で切り替わるように構成され、前記磁心は、フェライト材および粉末状の鉄材から成る群より選択される材料で形成されている、請求項13に記載の電力供給装置。プリント回路基板と、前記プリント回路基板に付加された2相結合インダクタであって、第1の側面と、前記第1の側面の反対側の第2の側面とを含む磁心であって、前記磁心は、前記磁心を通って前記第1の側面から前記第2の側面まで延在する通路を形成し、前記通路は、第1および第2の対向表面によって部分的に画定され、前記第1および第2の表面を接続する第1の脚部を前記通路内に含む、磁心と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で巻装されている第1の巻線であって、前記第1の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第1の側面から延在して、第1のはんだタブを形成し、前記第1の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第1の側面から延在して、第2のはんだタブを形成している、第1の巻線と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で巻装されている第2の巻線であって、前記第2の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第2の側面から延在して、第3のはんだタブを形成し、前記第2の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第2の側面から延在して、第4のはんだタブを形成している、第2の巻線とを備えている、2相結合インダクタと、前記プリント回路基板に付加され、前記第1のはんだタブに電気的に結合されている第1のスイッチング回路であって、少なくとも2つの異なる電圧レベル間で前記第1のはんだタブを切り替えるように構成されている第1のスイッチング回路と、前記プリント回路基板に付加され、前記第3のはんだタブに電気的に結合されている第2のスイッチング回路であって、少なくとも2つの異なる電圧レベル間で前記第3のはんだタブを切り替えるように構成されている第2のスイッチング回路と、前記プリント回路に付加され、前記第2および第4のはんだタブを一緒に電気的に結合している伝導性配線とを備えている、電力供給装置。前記第1および第2のスイッチング回路は、前記磁心の第3の側面に沿って配置されている、請求項15に記載の電力供給装置。前記第1および第2のスイッチング回路の各々は、少なくとも20キロヘルツの周波数で切り替わるように構成され、前記磁心は、フェライト材および粉末状の鉄材から成る群より選択される材料で形成されている、請求項16に記載の電力供給装置。第1の側面と、前記第1の側面の反対側の第2の側面とを含む磁心であって、前記磁心は、前記磁心を通って前記第1の側面から前記第2の側面まで延在する通路を形成し、前記通路は、前記磁心の第1の脚部によって部分的に画定される、磁心と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ前記通路を通って巻装されている第1の巻線であって、前記第1の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第1の側面から延在して、第1のはんだタブを形成し、前記第1の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第2の側面から延在して、第2のはんだタブを形成している、第1の巻線と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ前記通路を通って巻装されている第2の巻線であって、前記第2の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第2の側面から延在して、第3のはんだタブを形成し、前記第2の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第1の側面から延在して、第4のはんだタブを形成している、第2の巻線とを備え、前記第1、第2、第3、および第4のはんだタブは、前記磁心の幅に沿って互から分離され、前記第1の巻線を通って前記第1のはんだタブから前記第2のはんだタブまで流れる電流は、前記第2の巻線の中で前記第3のはんだタブから前記第4のはんだタブまで流れる電流を誘導する、2相結合インダクタ。前記第1、第2、第3、および第4のはんだタブは、前記磁心の幅に沿って互と少なくとも部分的に横方向に隣接している、請求項18に記載の2相結合インダクタ。前記第3のはんだタブは、前記磁心の幅に沿って前記第2および第4のはんだタブの間に配置されている、請求項18に記載の2相結合インダクタ。前記第4のはんだタブは、前記磁心の幅に沿って前記第2および第3のはんだタブの間に配置されている、請求項18に記載の2相結合インダクタ。第1の側面と、前記第1の側面の反対側の第2の側面とを含む磁心であって、前記磁心は、前記磁心を通って前記第1の側面から前記第2の側面まで延在する通路を形成し、前記通路は、前記磁心の第1の脚部によって部分的に画定される、磁心と、前記第1の脚部の周囲で少なくとも2回の巻数を形成し、前記通路を通って巻装されている第1の巻線であって、前記第1の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第1の側面から延在し、結合インダクタの底面に沿って第1のはんだタブを形成し、前記第1の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第2の側面から延在し、前記結合インダクタの前記底面に沿って第2のはんだタブを形成し、前記第1の巻線の前記第1および第2の端部の間の前記第1の巻線の中間部分は、前記結合インダクタの前記底面に沿って第3のはんだタブを形成している、第1の巻線とを備え、前記第1、第2、および第3のはんだタブは、前記磁心の幅に沿って互から分離され、前記第1の巻線を通って前記第1のはんだタブから前記第3のはんだタブまで流れる電流は、前記第1の巻線の中で前記第2のはんだタブから前記第3のはんだタブまで流れる、電流を誘導する、2相結合インダクタ。第1の側面と、前記第1の側面の反対側の第2の側面とを含む磁心であって、前記磁心は、前記磁心を通って前記第1の側面から前記第2の側面まで延在する通路を形成し、前記通路は、前記磁心の第1の脚部によって部分的に画定される、磁心と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ前記通路を通って巻装されている第1の巻線であって、前記第1の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第1の側面から延在して、第1のはんだタブを形成し、前記第1の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第2の側面から延在して、第2のはんだタブを形成している、第1の巻線と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ前記通路を通って巻装されている第2の巻線であって、前記第2の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第1の側面から延在して、第3のはんだタブを形成し、前記第2の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第1の側面から延在して、第4のはんだタブを形成している、第2の巻線とを備え、前記第1の巻線は、前記通路内で前記第2の巻線に交差している、2相結合インダクタ。第2の側面の反対側の第1の側面と、第4の側面の反対側の第3の側面と、第6の側面の反対側の第5の側面とを含む磁心であって、前記第5の側面は、前記第1の側面を前記第3の側面に接続し、前記第1の側面との鈍角および前記第3の側面との鈍角を形成し、前記第6の側面は、前記第2の側面を前記第4の側面に接続し、前記第2の側面との鈍角および前記第4の側面との鈍角を形成し、前記磁心は、前記磁心を通って前記第5の側面から前記第6の側面まで延在する通路を形成し、前記通路は、前記磁心の第1の脚部によって部分的に画定される、磁心と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ前記通路を通って巻装されている第1の巻線であって、前記第1の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第5の側面から延在して、第1のはんだタブを形成し、前記第1の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第6の側面から延在して、第2のはんだタブを形成している、第1の巻線と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ前記通路を通って巻装されている第2の巻線であって、前記第2の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第5の側面から延在して、第3のはんだタブを形成し、前記第2の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第6の側面から延在して、第4のはんだタブを形成している、第2の巻線とを備えている、2相結合インダクタ。第1の側面と、前記第1の側面の反対側の第2の側面とを含む磁心であって、前記磁心は、前記磁心を通って前記第1の側面から前記第2の側面まで延在する通路を形成し、前記通路は、第1および第2の対向表面によって部分的に画定され、前記第1および第2の表面を接続する第1の脚部を前記通路内に含む、磁心と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で巻装されている第1の巻線であって、前記第1の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第1の側面から延在して、第1のはんだタブを形成し、前記第1の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第1の側面から延在して、第2のはんだタブを形成している、第1の巻線と、前記第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で巻装されている第2の巻線であって、前記第2の巻線の第1の端部は、前記磁心の前記第2の側面から延在して、第3のはんだタブを形成し、前記第2の巻線の第2の端部は、前記磁心の前記第2の側面から延在して、第4のはんだタブを形成している、第2の巻線とを備えている、2相結合インダクタ。前記第1の巻線は、前記通路を通って前記磁心の前記第1の側面から前記第2の側面まで延在し、前記第2の巻線は、前記通路を通って前記磁心の前記第2の側面から前記第1の側面まで延在している、請求項25に記載の2相結合インダクタ。実施形態では、2相結合インダクタは、磁心と、第1の巻線と、第2の巻線とを含む。磁心は、第1の側面と、第1の側面の反対側の第2の側面とを含み、磁心は、磁心を通って第1の側面から前記第2の側面まで延在する通路を形成する。通路は、磁心の第1の脚部によって部分的に画定される。第1の巻線は、第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ通路を通って巻装される。第1の巻線の第1の端部は、磁心の第1の側面から延在し、第1のはんだタブを形成する。第1の巻線の第2の端部は、磁心の第2の側面から延在し、第2のはんだタブを形成する。第2の巻線は、第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ通路を通って巻装される。第2の巻線の第1の端部は、磁心の第2の側面から延在して、第3のはんだタブを形成し、第2の巻線の第2の端部は、磁心の前記第1の側面から延在して、第4のはんだタブを形成する。第1、第2、第3、および第4のはんだタブは、磁心の幅に沿って互から分離される。第1の巻線を通って第1のはんだタブから第2のはんだタブまで流れる電流は、第2の巻線を通って第3のはんだタブから第4のはんだタブまで流れる電流を誘導する。2相結合インダクタは、例えば、多相電力供給装置で使用され得る。実施形態では、2相結合インダクタは、第1の側面と、第1の側面の反対側の第2の側面とを含む、磁心を含む。磁心は、磁心を通って第1の側面から第2の側面まで延在する通路を形成し、通路は、磁心の第1の脚部によって部分的に画定される。結合インダクタはさらに、第1の脚部の周囲で少なくとも2回の巻数を形成し、通路を通って巻装される、第1の巻線を含む。第1の巻線の第1の端部は、磁心の第1の側面から延在し、結合インダクタの底面に沿って第1のはんだタブを形成し、第1の巻線の第2の端部は、磁心の第2の側面から延在し、結合インダクタの底面に沿って第2のはんだタブを形成する。第1の巻線の第1および第2の端部の間の第1の巻線の中間部分は、結合インダクタの底面に沿って第3のはんだタブを形成する。第1、第2、および第3のはんだタブは、磁心の幅に沿って互から分離される。第1の巻線を通って第1のはんだタブから第3のはんだタブまで流れる電流は、第1の巻線を通って第2のはんだタブから第3のはんだタブまで流れる電流を誘導する。2相結合インダクタは、例えば、多相電力供給装置で使用され得る。実施形態では、2相結合インダクタは、磁心と、第1の巻線と、第2の巻線とを含む。磁心は、第2の側面の反対側の第1の側面を含み、磁心は、磁心を通って第1の側面から第2の側面まで延在する通路を形成する。通路は、磁心の第1の脚部によって部分的に画定される。第1の巻線は、第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ通路を通って巻装される。第1の巻線の第1の端部は、磁心の第1の側面から延在して、第1のはんだタブを形成し、第1の巻線の第2の端部は、磁心の第2の側面から延在して、第2のはんだタブを形成する。第2の巻線は、第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ通路を通って巻装される。第2の巻線の第1の端部は、磁心の第1の側面から延在して、第3のはんだタブを形成し、第2の巻線の第2の端部は、磁心の第2の側面から延在して、第4のはんだタブを形成する。第1の巻線は、通路内で前記第2の巻線に交差する。2相結合インダクタは、例えば、多相電力供給装置で使用され得る。実施形態では、2相結合インダクタは、磁心と、第1の巻線と、第2の巻線とを含む。磁心は、第2の側面の反対側の第1の側面と、第4の側面の反対側の第3の側面と、第6の側面の反対側の第5の側面とを含む。第5の側面は、第1の側面を第3の側面に接続する。第5の側面は、第1の側面との鈍角および第3の側面との鈍角を形成する。第6の側面は、第2の側面を第4の側面に接続する。第6の側面は、第2の側面との鈍角および第4の側面との鈍角を形成する。磁心は、磁心を通って第5の側面から第6の側面まで延在する通路を形成し、通路は、磁心の第1の脚部によって部分的に画定される。第1の巻線は、第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ通路を通って巻装される。第1の巻線の第1の端部は、磁心の第5の側面から延在して、第1のはんだタブを形成し、第1の巻線の第2の端部は、磁心の第6の側面から延在して、第2のはんだタブを形成する。第2の巻線は、第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で、かつ通路を通って巻装される。第2の巻線の第1の端部は、磁心の第5の側面から延在して、第3のはんだタブを形成し、第2の巻線の第2の端部は、磁心の第6の側面から延在して、第4のはんだタブを形成する。2相結合インダクタは、例えば、多相電力供給装置で使用され得る。実施形態では、2相結合インダクタは、磁心と、第1の巻線と、第2の巻線とを含む。磁心は、第1の側面と、第1の側面の反対側の第2の側面とを含み、磁心は、磁心を通って第1の側面から第2の側面まで延在する通路を形成する。通路は、第1および第2の対向表面によって部分的に画定され、磁心は、第1および第2の表面を接続する第1の脚部を通路内に含む。第1の巻線は、第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で巻装される。第1の巻線の第1の端部は、磁心の第1の側面から延在して、第1のはんだタブを形成し、第1の巻線の第2の端部は、磁心の第1の側面から延在して、第2のはんだタブを形成する。第2の巻線は、第1の脚部の少なくとも部分的に周囲で巻装される。第2の巻線の第1の端部は、磁心の第2の側面から延在して、第3のはんだタブを形成し、第2の巻線の第2の端部は、磁心の第2の側面から延在して、第4のはんだタブを形成する。2相結合インダクタは、例えば、多相電力供給装置で使用され得る。本明細書では、とりわけ、上記で論議される問題のうちの1つ以上を克服し得る、結合インダクタが開示されている。例えば、本明細書で開示される結合インダクタのある実施形態は、比較的短い巻線の長さを有するだけでなく、各電力段が結合インダクタの共通側面に配置されるように構成された多相DC-DCコンバータで使用され得る。別の実施例として、本明細書で開示される結合インダクタのある実施形態は、比較的広い、短い、および/または単純な形状のPCB伝導性配線が、結合インダクタの共通端子を共通ノードに接続する、DC-DCコンバータで使用され得る。本明細書で開示される結合インダクタは、概して、DC-DCコンバータとの関連で論議されるが、結合インダクタは、そのような用途に限定されないことを理解されたい。例えば、本明細書で開示される結合インダクタのある実施形態は、AC-DC電力供給装置で、DC-AC電力供給装置インバータで、またはスイッチング電力供給装置以外の用途で使用することができる。さらに、PCBレイアウトのいくつかの実施例が提供されるが、本明細書で開示されるインダクタは、他のレイアウトで使用することができる。また、例証の明確さのために、図面中のある要素は、一定の縮尺で描写されない場合がある。項目の特定の事例が、丸括弧内の数値の使用によって参照され例えば、巻線64081一方で、丸括弧のない数字は、任意のそのような項目を指し得る例えば、巻線6408。図7は、1つの2相結合インダクタ700の斜視図を示す。結合インダクタ700は、図7で透明として示される、磁心702を含む。磁心702は、脚部704を含み、磁心702の第1の側面708から第2の側面710までの通路706を形成する。脚部704は、通路706を部分的に画定する。図8は、図7の線A-Aに沿って得られたインダクタ700の水平断面図を示し、図9は、結合インダクタ700の側面708を示す。結合インダクタ700はさらに、結合インダクタ700の製造の容易性および低費用、ならびに低い巻線インピーダンスを推進する、ステープル型巻線712、714を含む。巻線712、714は、例えば、表皮効果を最小限化し、それにより、低いAC抵抗を推進する、フォイル巻線である。各巻線712、714は、脚部704の少なくとも部分的に周囲で、かつ磁心702の通路706を通って巻装される。巻線712の第1の端部は、磁心702の第1の側面708から延在して、第1のはんだタブ716を形成し、巻線712の第2の端部は、磁心702の第2の側面710から延在して、第2のはんだタブ718を形成する。巻線714の第1の端部は、磁心702の第2の側面710から延在して、第3のはんだタブ720を形成し、巻線714の第2の端部は、磁心702の第1の側面708から延在して、第4のはんだタブ722を形成する。はんだタブ716、718、720、722の各々は、磁心702の幅724に沿って互から分離され、ある実施形態では、はんだタブ716、718、720、722は、示されるように、横方向に隣接し、磁心702の底面726に沿って少なくとも部分的に形成される。磁心702によって隠されている、はんだタブ716、718、720、722の輪郭は、鎖線によって図8で示されている。図10は、磁心702から除去された巻線712、714の斜視図を示す。結合インダクタ700は、巻線712を通って第1のはんだタブ716から第2のはんだタブ718まで流れる電流が、巻線714を通って第3のはんだタブ720から第4のはんだタブ722まで流れる電流を誘導するように構成される。逆に、巻線714を通って第3のはんだタブ730から第4のはんだタブ722まで流れる電流が、巻線712を通って第1のはんだタブ716から第2のはんだタブ718まで流れる電流を誘導する。従来技術のステープル巻線結合インダクタとは対照的に、結合インダクタ700の構成は、全てのスイッチング電力段がインダクタ700の共通側面に配置される、多相DC-DCコンバータ用途において、結合インダクタ700が巻線712、714の間で逆磁気結合を達成することを有利に可能にし得る。例えば、図11は、2相DC-DCコンバータ用途における結合インダクタ700のある実施形態とともに使用するための1つのPCBレイアウト1100を示す。レイアウト1100は、結合インダクタ700のはんだタブ716、718、720、722に、それぞれ、電気的に結合するためのパッド1102、1104、1106、1108を含む。レイアウト1100のパッドを示すように、結合インダクタ700の輪郭のみが、図11に示されている。第1の交換ノードの一部を形成する、PCB伝導性配線1110は、パッド1102をスイッチング回路1116に電気的に結合し、第2の交換ノードの一部を形成する、PCB伝導性配線1112は、パッド1106をスイッチング回路1118に電気的に結合する。共通ノードの一部を形成する、PCB伝導性配線1120は、パッド1104、1108を電気的に結合する。レイアウト1100は、例えば、スイッチング回路1116、1118が、それぞれ、入力電圧と接地との間ではんだタブ716、720を切り替え、伝導性配線1120が、出力ノードに電気的に結合する、バックDC-DCコンバータの一部である。別の実施例として、レイアウト1100は、例えば、スイッチング回路1116、1118が、それぞれ、出力電圧と接地との間ではんだタブ716、720を切り替え、伝導性配線1120が、入力電圧ノードに電気的に結合する、ブーストコンバータDC-DCコンバータの一部となり得る。結合インダクタ700の構成により、配線1110、1112は、結合インダクタ700の共通側面1114から延在し、それにより、図11に示されるように、結合インダクタ700の同じ側面で両方のスイッチング回路1116、1118の配置を可能にし得る。また、パッド1104、1108を共通ノードに接続するPCB伝導性配線1120は、短くて幅広く、単純な実質的に長方形の形状を有すると理解されたい。さらに、結合インダクタ700のある実施形態は、図2の結合インダクタ200とともに使用するために設計されているPCBレイアウトとともに使用され得、それにより、結合インダクタ700が、結合インダクタ200の低費用、低巻線抵抗の暫定的代替品として使用されることを潜在的に可能にする。したがって、図2および4のそれぞれの結合インダクタ200および400等の多くの以前の結合インダクタとは対照的に、結合インダクタ700の構造は、低費用、製造の容易性、および低い巻線抵抗を推進するだけでなく、結合インダクタ700の構造は、図11の実施例で示されるように、全てのスイッチング電力段が結合インダクタの単一の側面で一列に配置される、DC-DCコンバータでのその使用も可能にする。さらに、結合インダクタ700の構造はまた、同様に図11の実施例で示されるように、インダクタ700の共通端子が、比較的短くて幅広いPCB伝導性配線によって電気的に結合される、DC-DCコンバータでのその使用も可能にし得る。結合インダクタ700は、レイアウト1100に関して論議されているが、結合インダクタ700は、そのようなレイアウトに限定されないことを理解されたい。例えば、結合インダクタは、代替として、はんだタブ716および720が共通ノードに接続され、はんだタブ718および722がそれぞれの交換ノードに接続されるように構成することができる。図12および13は、低い巻線インピーダンスを推進するように幅広い巻線を有する、結合インダクタ700の変化例を示す。具体的には、図12は、結合インダクタ700と同様であるが、幅広い巻線1202、1204を含む、1つの2相結合インダクタ1200の斜視図を示し、図13は、図12の線A-Aに沿って得られた水平断面図を示す。図12では透明として示される、磁心1206によって隠されている、巻線1202、1204のはんだタブの輪郭は、鎖線によって図13で示されている。図14は、磁心1206から除去された巻線1202、1204の斜視図を示す。結合インダクタ1200のある実施形態は、図11のPCBレイアウト1100とともに使用され得る。図15は、結合インダクタ700と同様であるが、結合インダクタ700とは異なるPCBレイアウトを可能にする、異なる巻線構成を伴う、1つの2相結合インダクタ1500の斜視図を示す。結合インダクタ1500は、図15では透明として示される、磁心1502を含む。磁心1502は、脚部1504を含み、磁心1502の第1の側面1508から第2の側面1510までの通路1506を形成する。脚部1504は、通路1506を部分的に画定する。図16は、図15の線A-Aに沿って得られた結合インダクタ1500の水平断面図を示し、図17は、結合インダクタ1500の側面1508の図を示す。結合インダクタ1500はさらに、脚部1504の少なくとも部分的に周囲で、かつ通路1506を通って巻装される、ステープル型巻線1512、1514を含む。巻線1512の第1の端部は、磁心1502の第1の側面1508から延在して、第1のはんだタブ1516を形成し、巻線1512の第2の端部は、磁心1502の第2の側面1510から延在して、第2のはんだタブ1518を形成する。巻線1514の第1の端部は、磁心1502の第1の側面1508から延在して、第3のはんだタブ1520を形成し、巻線1514の第2の端部は、磁心1502の第2の側面1510から延在して、第4のはんだタブ1522を形成する。はんだタブ1516、1518、1520、および1522の各々は、磁心1502の幅1524に沿って互から分離される。ある実施形態では、はんだタブ1516、1518、1520、および1522は、示されるように、横方向に隣接し、磁心1502の底面1526に沿って少なくとも部分的に形成される。磁心1502によって隠されている、はんだタブ1516、1518、1520、1522の輪郭は、鎖線によって図16で示されている。図18は、磁心1502から除去された巻線1512、1514の斜視図を示す。結合インダクタ1500は、巻線1512を通って第1のはんだタブ1516から第2のはんだタブ1518まで流れる電流が、巻線1514の中で第4のはんだタブ1522から第3のはんだタブ1520まで流れる電流を誘導するように構成される。逆に、巻線1514を通って第4のはんだタブ1522から第3のはんだタブ1520まで流れる電流は、巻線1512の中で第1のはんだタブ1516から第2のはんだタブ1518まで流れる電流を誘導する。そのような構成は、スイッチング電力段の全てがインダクタ1500の共通側面に配置され、隣接はんだタブ1518および1520が共通PCB伝導性配線によって接続される、DC-DCコンバータで、結合インダクタ1500が使用されることを有利に可能にし得る。例えば、図19は、2相DC-DCコンバータ用途で結合インダクタ1500のある実施形態とともに使用され得る、1つの可能なPCBレイアウトである、1つのPCBレイアウト1900を示す。レイアウト1900のパッドを示すように、結合インダクタ1500の輪郭のみが、図19に示されている。レイアウト1900は、結合インダクタ1500のはんだタブ1516、1518、1520、1522に電気的に結合するためのパッド1902、1904、1906、1908を含む。交換ノードの一部を形成する、PCB伝導性配線1910は、パッド1902をスイッチング回路1916に電気的に結合し、別の交換ノードの一部を形成する、PCB伝導性配線1912は、パッド1908をスイッチング回路1918に電気的に結合する。交換ノード配線1910、1912は、結合インダクタ1500の共通側面1914から延在し、それにより、図19に示されるように、結合インダクタ1500の同じ側面で両方のスイッチング回路1916、1918の配置を可能にする。加えて、共通ノードの一部を形成し、パッド1904、1906をともに電気的に結合する、PCB伝導性配線1920は、短くて幅広く、単純な実質的に長方形の形状を有する。図11のレイアウト1100とは対照的に、両方の共通ノードパッド1904、1906は、レイアウト1900の中で直接隣接し、それにより、レイアウト1900を簡略化する。したがって、結合インダクタ200用のレイアウトとの後方互換性が必要とされない用途では、結合インダクタ1500が結合インダクタ700よりも好まれ得る。レイアウト1900は、例えば、スイッチング回路1916、1918が、それぞれ、入力電圧と接地との間ではんだタブ1516、1522を切り替え、伝導性配線1920が出力ノードに電気的に結合する、バックDC-DCコンバータの一部である。別の実施例として、レイアウト1900は、例えば、スイッチング回路1916、1918が、それぞれ、出力電圧と接地との間ではんだタブ1516、1522を切り替え、伝導性配線1920が入力電圧ノードに電気的に結合する、ブーストDC-DCコンバータの一部となり得る。図20および21は、低い巻線インピーダンスを推進するように幅広い巻線を有する、結合インダクタ1500の変化例を示す。具体的には、図20は、結合インダクタ1500と同様であるが、幅広い巻線2002、2004を含む、1つの2相結合インダクタ2000の斜視図を示し、図21は、図20の線A-Aに沿って得られた水平断面図を示す。図20では透明として示される、磁心2006によって隠されている、巻線2002、2004のはんだタブの輪郭は、鎖線によって図21で示されている。図22は、磁心2006から除去された巻線2002、2004の斜視図を示す。結合インダクタ2000のある実施形態は、図19のPCBレイアウト1900とともに使用され得る。図23は、磁心2302の第1の側面2304から第2の側面2306までの通路図示せずを形成する、磁心2302図23で透明として示されるを含む、別の2相結合インダクタ2300の斜視図を示す。結合インダクタ2300はさらに、脚部図示せずの少なくとも部分的に周囲で巻装され、磁心2302の第1の側面2304から第2の側面2306まで延在する、ステープル型巻線2308、2310を含む。巻線2308の第1の端部は、磁心2302の第1の側面2304から延在して、第1のはんだタブ2312を形成し、巻線2308の第2の端部は、磁心2302の第2の側面2306から延在して、第2のはんだタブ2314を形成する。巻線2310の第1の端部は、磁心2302の第2の側面2306から延在して、第3のはんだタブ2316を形成し、巻線2310の第2の端部は、磁心2302の第1の側面2304から延在して、第4のはんだタブ2318を形成する。はんだタブ2312、2314、2316、および2318の各々は、磁心2302の幅2320に沿って互から分離される。図24は、磁心2302から除去された巻線2308、2310の斜視図を示す。結合インダクタ2300は、巻線2308を通って第1のはんだタブ2312から第2のはんだタブ2314まで流れる電流が、巻線2310の中で第3のはんだタブ2316から第4のはんだタブ2318まで流れる電流を誘導するように構成される。そのような構成は、例えば、スイッチング電力段の全てがインダクタ2300の共通側面に配置される、DC-DCコンバータで、結合インダクタ2300が使用されることを有利に可能にする。図25は、1つの2相結合インダクタ2500の斜視図を示す。以下で論議されるように、結合インダクタ2500は、単一の巻線を含むことだけを必要とし、それにより、製造の容易性および低費用を推進するが、それにもかかわらず、2本の効果的に別個の巻線を含むように、結合インダクタ2500を使用することができる。結合インダクタ2500は、図25では透明として示される、磁心2502を含む。磁心2502は、脚部2504を含み、磁心2502の第1の側面2508から第2の側面2510までの通路2506を形成する。脚部2504は、通路2506を部分的に画定する。図26は、図25の線A-Aに沿って得られた結合インダクタ2500の水平断面図を示し、図27は、結合インダクタ2500の第1の側面2508を示す。結合インダクタ2500はさらに、例えば、表皮効果を最小限化し、それにより、低いAC抵抗を推進する、ステープル型巻線2512を含む。巻線2512は、脚部2504の少なくとも部分的に周囲で、かつ磁心2502の通路2506を通って巻装される。巻線2512の第1の端部は、磁心2502の第1の側面2508から延在して、第1のはんだタブ2514を形成し、巻線2512の第2の端部は、磁心2502の第2の側面2510から延在して、第2のはんだタブ2516を形成する。巻線2512の中間または中心タップ付き部分は、第3のはんだタブ2518を形成する。したがって、単一の巻線2512を、第1のはんだタブ2514と第3のはんだタブ2518との間の第1の有効巻線、第2のはんだタブ2516と第3のはんだタブ2518との間の第2の有効巻線といった、2本の効果的に別個の巻線として、結合インダクタ2500で利用することができる。はんだタブ2514、2516、2518の各々は、磁心2502の幅2520に沿って互から分離され、ある実施形態では、はんだタブ2514、2516、2518は、示されるように、横方向に隣接し、磁心2502の底面2522に沿って少なくとも部分的に形成される。磁心2502によって隠されている、はんだタブ2514、2516、および2518は、鎖線によって図26で示されている。図28は、磁心2502から除去された巻線2512の斜視図を示す。結合インダクタ2500は、巻線2512を通って第1のはんだタブ2514から第3のはんだタブ2518まで流れる電流が、巻線2512の中で第2のはんだタブ2516から第3のはんだタブ2518まで流れる電流を誘導するように構成される。同様に、巻線2512を通って第2のはんだタブ2516から第3のはんだタブ2518まで流れる電流は、巻線2512の中で第1のはんだタブ2514から第3のはんだタブ2518まで流れる電流を誘導する。そのような構成は、例えば、スイッチング電力段の全てがインダクタ2500の共通側面に配置される、DC-DCコンバータで、結合インダクタ2500が使用されることを有利に可能にし得る。例えば、図29は、バックコンバータまたはブーストコンバータ等の2相DC-DCコンバータ用途で、結合インダクタ2500のある実施形態とともに使用され得る、1つの可能なレイアウトである、1つのPCBレイアウト2900を示す。レイアウト2900のパッドを示すように、結合インダクタ2500の輪郭のみが、図39に示されている。レイアウト2900は、結合インダクタ2500のはんだタブ2514、2516、2518に電気的に接続するためのパッド2902、2904、2906を含む。交換ノードの一部を形成する、PCB伝導性配線2908は、パッド2902をスイッチング回路2914に電気的に結合し、別の交換ノードの一部を形成する、PCB伝導性配線2910は、パッド2904をスイッチング回路2916に電気的に結合する。交換ノード配線2908、2910は、結合インダクタ2500の共通側面2912から延在し、それにより、図29に示されるように、結合インダクタ2900の同じ側面で両方のスイッチング回路2914、2916の配置を可能にする。加えて、1つだけのパッド2906が共通ノードに接続し、それにより、共通ノード配線2914の長さを縮小し、レイアウトを簡略化する。レイアウト2900は、例えば、スイッチング回路2914、2916が、それぞれ、入力電圧と接地との間ではんだタブ2514、2516を切り替え、伝導性配線2914が出力ノードに電気的に結合する、バックDC-DCコンバータの一部である。別の実施例として、レイアウト2900は、スイッチング回路2914、2916が、それぞれ、出力電圧と接地との間ではんだタブ2514、2516を切り替え、伝導性配線2914が入力電圧ノードに電気的に結合する、ブーストDC-DCコンバータの一部となり得る。図30および31は、低い巻線インピーダンスを推進するように幅広い巻線を有する、結合インダクタ2500の変化例を示す。具体的には、図30は、結合インダクタ2500と同様であるが、幅広い巻線3002を含む、1つの2相結合インダクタ3000の斜視図を示し、図31は、図30の線A-Aに沿って得られた水平断面図を示す。図32は、図30では透明として示される、磁心3004から除去された巻線3002の斜視図を示す。図33は、2相DC-DCコンバータ用途で、結合インダクタ3000のある実施形態とともに使用され得る、1つの可能なPCBレイアウトである、1つのPCBレイアウト3300を示す。レイアウト3300は、それぞれ、巻線3002のはんだタブ3006、3008、3010磁心3004によって隠されている、はんだタブの輪郭が鎖線で示されている、図30および31を参照に接続するためのパッド3302、3304、3306を含む。レイアウト3300は、図29のレイアウト2900と同様であるが、レイアウト3300は、共通ノードに接続する、より幅広い伝導性配線3308を含み、それにより、共通ノードのさらに低いインピーダンスを推進する。図34は、1つの2相結合インダクタ3400を示す。結合インダクタ3400は、脚部図示せずを含み、磁心3402の第1の側面3404から第2の側面3406までの通路図示せずを形成する、磁心3402を含む。結合インダクタ3400はさらに、例えば、表皮効果を最小限化し、それにより、低い巻線インピーダンスを推進する、フォイル巻線である、ステープル型巻線3408を含む。巻線3408は、磁心3402の脚部の周囲で、かつ磁心3402の通路を通って巻装される。巻線3408の第1の端部は、磁心3402の第1の側面3404から延在して、第1のはんだタブ3410を形成し、巻線3408の第2の端部は、磁心3402の第2の側面3406から延在して、第2のはんだタブ3412を形成する。巻線3408の中間または中心タップ付き部分は、第3のはんだタブ3414を形成する。ある実施形態では、はんだタブ3410、3412、3414は、示されるように、磁心3402の底面3416に沿って少なくとも部分的に形成される。図35は、磁心3402から除去された巻線3408の斜視図を示す。結合インダクタ3400は、巻線3408を通って第1のはんだタブ3410から第3のはんだタブ3414まで流れる電流が、巻線3408を通って第2のはんだタブ3412から第3のはんだタブ3414まで流れる電流を誘導するように構成される。同様に、巻線3408を通って第2のはんだタブ3412から第3のはんだタブ3414まで流れる電流は、巻線3408の中で第1のはんだタブ3410から第3のはんだタブ3414まで流れる電流を誘導する。図25および30のそれぞれの結合インダクタ2500および3000と同様に、結合インダクタ3400は、単一の巻線を含むことだけを必要とし、それにより、製造の容易性および低費用を推進するが、それにもかかわらず、2本の効果的に別個の巻線を含むように、結合インダクタ3400を使用することができる。図36は、1つの2相結合インダクタ3600の斜視図を示す。結合インダクタ3600は、脚部3604を含み、磁心3602の第1の側面3608から第2の側面3610まで延在する通路3606を形成する、磁心3602を含む。図37は、図36の線A-Aに沿って得られた結合インダクタ3600の水平断面図を示し、図38は、結合インダクタ3600の側面3608を示す。結合インダクタ3600はさらに、例えば、フォイル巻線である、ステープル型巻線3612、3614を含む。各巻線3612、3614は、少なくとも部分的に通路3606を通って巻装される。巻線3612、3614はまた、通路3606の中で互に交差し、それは、各電力段が結合インダクタの共通側面に配置される、DC-DCコンバータ用途において、結合インダクタ3600が逆磁気結合を達成することを有利に可能にする。巻線3612の第1の端部は、磁心3602の第1の側面3608から延在して、第1のはんだタブ3616を形成し、巻線3612の第2の端部は、磁心3602の第2の側面3610から延在して、第2のはんだタブ3618を形成する。巻線3614の第1の端部は、磁心3602の第1の側面3608から延在して、第3のはんだタブ3620を形成し、巻線3614の第2の端部は、磁心3602の第2の側面3610から延在して、第4のはんだタブ3622を形成する。ある実施形態では、はんだタブ3616、3618、3620、3622は、示されるように、磁心3602の底面3624に沿って少なくとも部分的に形成される。磁心3602によって隠されている、はんだタブ3616、3618、3620、3622の輪郭は、鎖線によって図37で示されている。図39は、巻線3612、3614およびそれらの相対位置の斜視図を示すが、磁心3602が除去されている。巻線3612および3614は、絶縁テープまたはワニス等の絶縁体によって、少なくともそれらが通路3606の中で交差する場所で絶縁される。巻線3612、3614が通路3606の中で交差するという事実は、巻線3612を通って第1のはんだタブ3616から第2のはんだタブ3618まで流れる電流が、巻線3618の中で第3のはんだタブ3620から第4のはんだタブ3622まで流れる電流を誘導するように、巻線3612、3614を磁気的に結合させる。したがって、例えば、磁心3602の1つの側面のはんだタブが、それぞれのスイッチング電力段に接続しており、磁心3602の別の側面のはんだタブが、共通ノードに接続される、DC-DCコンバータで、結合インダクタを使用することができる。例えば、図40は、バックコンバータまたはブーストコンバータ等の2相DC-DCコンバータで、結合インダクタ3600とともに使用され得る、1つの可能なレイアウトである、1つのPCBレイアウト4000を示す。レイアウト4000は、それぞれ、結合インダクタ3600のはんだタブ3616、3618、3620、3622に結合するためのパッド4002、4004、4006、4008を含む。レイアウト4000のパッドを示すように、結合インダクタ3600の輪郭のみが、図40に示されている。交換ノードの一部を形成する、PCB伝導性配線4010は、パッド4002をスイッチング回路4012に電気的に結合する。別の交換ノードの一部を形成する、PCB伝導性配線4014は、パッド4006をスイッチング回路4016に電気的に結合する。共通ノードの一部を形成する、PCB伝導性配線4018は、パッド4004、4008を電気的に結合する。スイッチング回路4012、4016は、レイアウト4000の中の共通側面4020に位置する。加えて、伝導性配線4018は、短くて幅広く、単純な長方形の形状を有し、それにより、配線4018の低いインピーダンス、およびその製造可能性を推進する。レイアウト4000は、例えば、スイッチング回路4014、4016が、それぞれ、入力電圧と接地との間ではんだタブ3616、3620を切り替え、伝導性配線4018が出力ノードに電気的に結合する、バックDC-DCコンバータの一部である。別の実施例として、レイアウト1900は、スイッチング回路4014、4016が、それぞれ、出力電圧と接地との間ではんだタブ3614、3616を切り替え、伝導性配線4018が入力電圧ノードに電気的に結合する、ブーストDC-DCコンバータの一部となり得る。図41および42は、低い巻線インピーダンスを推進するように幅広い巻線を有する、結合インダクタ3600の変化例を示す。具体的には、図41は、結合インダクタ3600と同様であるが、異なる巻線構成を有する、1つの2相結合インダクタ4100の斜視図を示し、図42は、図41の線A-Aに沿って得られた水平断面図を示す。具体的には、結合インダクタ4100は、脚部4104を含み、磁心4102の第1の側面4108から第2の側面4110までの通路4106を形成する、磁心4102図41では透明として示されるを含む。脚部4104は、通路4106を部分的に画定する。結合インダクタ4100はさらに、例えば、フォイル巻線である、ステープル型巻線4112、4114を含む。各巻線4112、4114は、少なくとも部分的に通路4106を通って延在し、巻線4112、4114は、通路4106の中で交差する。巻線4112、4114は、少なくともそれらが通路4106の中で交差する場所で絶縁される。通路4106の中の巻線4112、4114の間の1つ以上の領域4202、4204図42参照は、DC-DCコンバータ等の回路で使用される場合に、巻線4112、4114の漏洩インダクタンス値を増加させるように、部分的または完全に磁性材料で充填される。当技術分野で公知であるように、結合インダクタ値は、リップル電流の大きさを制限するように、多相DC-DCコンバータ用途において十分大きくなければならない。図43は、互から分離され、磁心4102から分離された巻線4112、4114の斜視図を示す。しかしながら、巻線4112、4114は、矢印4302によって示唆されるように、インダクタ4100の中に設置される場合に積み重ねられる。図44は、積み重ねられたが、4102から分離された時の巻線4112、4114の斜視図を示す。巻線4114が巻線4112の上に積み重ねられて示されているが、巻線4112が巻線4114の上に積み重ねられるように、積層の順序を変更することができる。結合インダクタ4100のある実施形態は、図40のPCBレイアウト4000とともに使用され得る。図45は、1つの2相結合インダクタ4500の斜視図を示し、図46は、上面図を示す。結合インダクタ4500は、第2の側面4506の反対側の第1の側面4504と、第4の側面4510の反対側の第3の側面4508と、第6の側面4514の反対側の第5の側面4512とを含む、図45では透明として示される、磁心4502を含む。図47は、巻線がない磁心4502の透視斜視図を示す。第5の側面4512は、第1の側面4504を第3の側面4508に接続し、第1の側面4504と鈍角4602を形成する。第5の側面4512はまた、第3の側面4508と鈍角4604も形成する。第6の側面4514は、第2の側面4506を第4の側面4510に接続し、第2の側面4506と鈍角4606を形成する。第6の側面4514はまた、第4の側面4510と鈍角4608も形成する。第1の側面4504は、鈍角4610において第4の側面4510に接合し、第2の側面4506は、鈍角4612において第3の側面4508に接合する。磁心4502は、磁心4502を通って第5の側面4512から第6の側面4514まで延在する通路4516を形成し、通路4516は、磁心4502の脚部4518によって部分的に画定される。結合インダクタ4500はさらに、通路4516を通って、かつ脚部4518の少なくとも部分的に周囲で巻装される、巻線4520、4522を含む。巻線4520の第1の端部は、磁心4502の第5の側面4512から延在して、第1のはんだタブ4524を形成し、巻線4520の第2の端部は、磁心4502の第6の側面4514から延在して、第2のはんだタブ4526を形成する。巻線4522の第1の端部は、磁心4502の第5の側面4512から延在して、第3のはんだタブ4528を形成し、巻線4522の第2の端部は、磁心4502の第6の側面4514から延在して、第4のはんだタブ4530を形成する。結合インダクタ4500は、巻線4520を通って第2のはんだタブ4526から第1のはんだタブ4524まで流れる電流が、巻線4522を通って第3のはんだタブ4528から第4のはんだタブ4530まで流れる電流を誘導するように構成される。同様に、巻線4522を通って第3のはんだタブ4528から第4のはんだタブ4530まで流れる電流は、巻線4520を通って第2のはんだタブ4526から第1のはんだタブ4524まで流れる電流を誘導する。図48は、磁心4502から分離している巻線4520、4522の斜視図を示す。巻線4520、4522の間の通路4516のいくらかまたは全ては、随意で、回路で使用される場合に、巻線4520、4522の漏洩インダクタンス値を増加させるように、部分的または完全に磁性材料で充填される。図49は、図45の線A-Aに沿って得られ、1つの可能なDC-DCコンバータPCBレイアウト4900上に設置された結合インダクタ4500の実施形態の水平断面図を示す。レイアウト4900は、例えば、バックコンバータまたはブーストコンバータの一部を形成する。しかしながら、結合インダクタ4500は、PCBレイアウト4900に限定されない。レイアウト4900は、それぞれ、結合インダクタ4900のはんだタブ4524、4526、4528、4530に結合するためのPCBパッド4902、4904、4906、4908を含む。磁心4502によって隠されている、はんだタブ4524、4526、4528、および4530の輪郭は、鎖線によって図49で示されている。交換ノードの一部を形成する、PCB伝導性配線4910は、パッド4904をスイッチング回路4916に電気的に結合し、別の交換ノードの一部を形成する、PCB伝導性配線4912は、パッド4906をスイッチング回路4918に電気的に結合する。交換ノード配線4910、4912は、結合インダクタ4500の共通側面4914から延在し、それにより、図49に示されるように、結合インダクタ4900の同じ側面で両方のスイッチング回路4916、4918の配置を可能にする。共通ノードの一部を形成する、PCB伝導性配線4920は、パッド4902、4908を電気的に結合する。PCB伝導性配線4920は、幅広く、それにより、共通ノード上で低いインピーダンスを推進することを理解されたい。さらに、配線4920は、単純な長方形を有し、それにより、図49のレイアウトの製造頑健性を推進する。レイアウト4900は、例えば、スイッチング回路4916、4918が、それぞれ、入力電圧と接地との間ではんだタブ4526、4528を切り替え、伝導性配線4920が出力ノードに電気的に結合する、バックDC-DCコンバータの一部である。別の実施例として、レイアウト4900は、スイッチング回路4916、4918が、それぞれ、出力電圧と接地との間ではんだタブ4526、4528を切り替え、伝導性配線4920が入力電圧ノードに電気的に結合する、ブーストDC-DCコンバータの一部となり得る。図50は、1つの2相結合インダクタ5000の斜視図を示す。結合インダクタ5000は、第1の側面5004と、第1の側面5004の反対側の第2の側面5006とを含む、磁心5002図50で透明として示されるを含む。磁心5002は、第1の側面5004から第2の側面5006まで延在する通路5008を形成する。図51は、結合インダクタ5000の側面5004を示す。通路5008は、第1および第2の対向表面5010、5012によって部分的に画定され、脚部5014は、対向表面5010、5012を接続する。結合インダクタ5000はさらに、低インピーダンスおよび低製造費を推進するように、例えば、フォイル巻線である、巻線5016、5018を含む。巻線5016は、通路5008の中で、脚部の少なくとも部分的に周囲5014で巻装される。巻線5016の第1の端部は、磁心5002の第1の側面5004から延在して、第1のはんだタブ5020を形成し、巻線5016の第2の端部は、磁心5002の第1の側面5004から延在して、第2のはんだタブ5022を形成する。巻線5018の第1の端部は、磁心5002の第2の側面5006から延在して、第3のはんだタブ5024を形成し、巻線5018の第2の端部は、磁心5002の第2の側面5006から延在して、第4のはんだタブ5026を形成する。はんだタブ5020、5022、5024、5026は、例えば、磁心5002の底面5028に沿って配置される。結合インダクタ5000は、巻線5016を通って第1のはんだタブ5020から第2のはんだタブ5022まで流れる電流が、巻線5018を通って第3のはんだタブ5024から第4のはんだタブ5026まで流れる電流を誘導するように構成される。同様に、巻線5018を通って第3のはんだタブ5024から第4のはんだタブ5026まで流れる電流は、巻線5016を通って第1のはんだタブ5020から第2のはんだタブ5022まで流れる電流を誘導する。図52は、巻線5016、5018が除去されている、磁心5002の透視斜視図である。図53は、磁心5002から、および互から分離された巻線5016、5018の斜視図を示す。しかしながら、巻線5016、5018は、結合インダクタ5002に設置された場合に少なくとも部分的に重複する。図54は、磁心5002から分離されているが、結合インダクタ5002に設置された場合のように重複する、巻線5016、5018の斜視図を示す。巻線5016は巻線5018に積み重ねられて示されているが、巻線5018は、代替的に、巻線5016の上に積み重ねられる。巻線5016、5018は、巻線5016、5018はのうちの1つ以上の上の絶縁テープまたはワニスあるいは他の絶縁被覆等によって、少なくともそれらが重複する場所で絶縁される。巻線5016、5018は、図50および53~54に示されるように、長方形のフォイル巻線として示される。長方形のフォイル巻線は、型打ちすることができ、したがって、典型的には、らせん巻線よりも磁心と組み立てることが容易である。フォイル巻線はまた、円筒巻線より表皮効果を受けにくく、それにより、低い巻線インピーダンスを推進する。しかしながら、巻線5016、5018の構成は、変化させることができる。例えば、図55は、1つの可能なDC-DCコンバータPCBレイアウト5501上に設置された結合インダクタ5500の水平断面図を示す。レイアウト5501は、例えば、バックコンバータまたはブーストコンバータの一部を形成する。結合インダクタ5500は、結合インダクタ5000と同様であるが、結合インダクタ5500は、型打ちした長方形の巻線の代わりにらせん巻線5502、5504と、対向通路表面を接続する長方形の脚部の代わりに丸みを帯びた脚部5506とを含む。図55レイアウトは、巻線5502のそれぞれのはんだタブに結合するためのPCBパッド5508、5510と、巻線5504のそれぞれのはんだタブに結合するためのPCBパッド5512、5514とを含む。交換ノードの一部を形成するPCB伝導性配線5516は、パッド5508をスイッチング回路5522に電気的に結合し、別の交換ノードを形成するPCB伝導性配線5518は、パッド5512をスイッチング回路5524に電気的に結合する。交換ノード配線5516、5518は、結合インダクタ5500の共通側面5520から延在し、それにより、図55に示されるように、結合インダクタ5500の同じ側面で両方のスイッチング回路5522、5524の配置を可能にする。また、共通ノードの一部を形成し、パッド5510、5514をともに電気的に結合する、PCB伝導性配線5526は、短くて幅広く、それにより、共通ノード上で低いインピーダンスを推進することに留意されたい。さらに、配線5526は、単純な長方形を有し、それにより、図55のレイアウトの製造頑健性を推進する。図50の結合インダクタ5000のある実施形態はまた、図55のPCBレイアウトとともに使用することもできる。レイアウト5501は、例えば、スイッチング回路5522、5524が、それぞれ、入力電圧と接地との間で巻線5502、5504のはんだタブを切り替え、伝導性配線5526が出力ノードに電気的に結合する、バックDC-DCコンバータの一部である。別の実施例として、レイアウト5501は、スイッチング回路5522、5524が、それぞれ、出力電圧と接地との間で巻線5502、5504のはんだタブを切り替え、伝導性配線5526が入力電圧ノードに電気的に結合する、ブーストDC-DCコンバータの一部となり得る。図56は、図50の結合インダクタ5000の別の変化例を示す。具体的には、図56は、結合インダクタ5000と同様である、1つの2相結合インダクタ5600の斜視図を示すが、結合インダクタ5600は、磁心5608図56では透明として示されるの第1の側面5606から磁心5608の第2の側面5610まで延在する巻線5602、5604を含む。図57は、結合インダクタ5600の第1の側面5606を示す。巻線5602は、磁心5608の第2の側面5610に沿って配置された中間部分5612を含み、巻線5604は、磁心5608の第1の側面5606に沿って配置された中間部分5614を含む。中間部分5612、5614は、ともにインダクタ5600を保つのに役立ち、それにより、その機械的頑健性を推進し得る。加えて、中間部分5612、5614が磁心5608の通路5616の外側に配置されるという事実は、通路5616の対向部分5620、5622を接続する脚部5618が、通路5616の大部分を占有することを可能にし、それにより、脚部5618のサイズを増大させ、脚部5618における磁心損失を減少させる。例えば、脚部5618は、図56に示されるように、磁心5608の第1の側面5606から第2の側面5610まで延在する。図58は、図56の線A-Aに沿って得られ、図55と同様のPCBレイアウト上設置された結合インダクタ5600の水平断面図を示す。図59は、巻線5602、5604が除去されている、磁心5608の透視斜視図を示す。図60は、磁心5608から除去され、互から分離された巻線5602、5604の斜視図を示し、図61は、結合インダクタ5600に設置された場合のように重複する、巻線5602、5602の斜視図を示す。巻線5602は巻線5604に積み重ねられて示されているが、積層順序を逆転させることができる。加えて、例えば、中間部分5612、5614が通路5616に対して異なる方向に延在するように、中間部分5612、5614の構成を変化させることができる。例えば、中間部分5612、5614は、代替として、中間部分5612が通路5616に対して下向きに延在し、中間部分5614が通路5616に対して上向きに延在するように構成することができる。図62は、第1の側面6204と、反対側の第2の側面6206とを含む、磁心6202を含む、1つの2相結合インダクタ6200の斜視図を示す。磁心6202はさらに、端部磁気要素6208、6210と、端部磁気要素6208、6210の間に配置され、かつそれらを接続する脚部6212、6214とを含む。磁心6202は、磁心6202を通って第1の側面6204から第2の側面6206まで延在する通路6216を形成し、通路6216は、脚部6212、6214によって部分的に画定される。磁心6202はさらに、例えば、第1および第2の側面6204、6206を接続する、底面6218を含む。ある実施形態では、底面6218は、第1および第2の側面6204、6206に対して少なくとも部分的に直角である。結合インダクタ6200はさらに、脚部6212の周囲で、かつ通路6216を通って巻装される巻線6220、ならびに脚部6214の周囲で、かつ通路6216を通って巻装される巻線6222を含む。巻線6220の第1の端部は、磁心6202の第1の側面6204から延在して、第1のはんだタブ6224を形成し、巻線6220の第2の端部は、磁心6202の第2の側面6206から延在して、第2のはんだタブ6226を形成する。巻線6222の第1の端部は、磁心6202の第1の側面6204から延在して、第3のはんだタブ6228を形成し、巻線6222の第2の端部は、磁心6202の第2の側面6206から延在して、第4のはんだタブ6230を形成する。はんだタブ6224、6226、6228、6230は、例えば、図62に示されるように、底面6218に沿って配置される。巻線6220、6222の間の通路6216のいくらかまたは全体は、随意で、回路で使用される場合に、巻線6220、6222の漏洩インダクタンス値を増加させるように、部分的または完全に磁性材料で充填される。巻線6220および6222は、巻線6220を通って第2のはんだタブ6226から第1のはんだタブ6224まで流れる電流が、巻線6222を通って第4のはんだタブ6230から第3のはんだタブ6228まで流れる電流を誘導するように、それぞれの脚6212、6214の周囲で巻装される。同様に、第2の巻線6222を通って第4のはんだタブ6230から第3のはんだタブ6228まで流れる電流は、第1の巻線6220を通って第2のはんだタブ6226から第1のはんだタブ6224まで流れる電流を誘導する。そのような特徴は、例えば、全てのスイッチング電力段が結合インダクタ6200の共通側面に配置される、DC-DCコンバータで、結合インダクタ6200が使用されることを有利に可能にする。例えば、図63は、PCBレイアウト6302上に設置された結合インダクタ6300の水平断面を示す。レイアウト6302は、例えば、バックDC-DCコンバータまたはブーストDC-DCコンバータレイアウトである。結合インダクタ6300は、図62の結合インダクタ6200と同様であるが、結合インダクタ6300は、長方形の脚部の代わりに、円筒形の脚部6304、6306を含む。レイアウト6302は、結合インダクタ6300のはんだタブ6224、6226、6228、6230にそれぞれ結合するためのパッド6308、6310、6312、6314を含む。交換ノードの一部を形成するPCB伝導性配線6316は、パッド6310をスイッチング回路6322に電気的に結合し、別の交換ノードを形成するPCB伝導性配線6318は、パッド6314をスイッチング回路6324に電気的に結合する。交換配線6316、6318は、結合インダクタ6300の共通側面6320から延在し、それにより、図63に示されるように、結合インダクタ6300の同じ側面で両方のスイッチング回路6322、6324の配置を可能にする。また、共通ノードの一部を形成し、パッド6308、6312を一緒に電気的に結合する、PCB伝導性配線6326は、短くて幅広く、それにより、共通ノード上で低いインピーダンスを推進することに留意されたい。さらに、配線6326は、単純な長方形を有し、それにより、レイアウト6302の製造頑健性を推進する。図62の結合インダクタ6200のある実施形態はまた、レイアウト6302で使用することもできる。レイアウト6302は、例えば、スイッチング回路6322、6324が、それぞれ、入力電圧と接地との間ではんだタブ6226、6230を切り替え、伝導性配線6326が出力ノードに電気的に結合する、バックDC-DCコンバータの一部である。別の実施例として、レイアウト6302は、スイッチング回路6322、6324が、それぞれ、出力電圧と接地との間ではんだタブ6226、6230を切り替え、伝導性配線6326が入力電圧ノードに電気的に結合する、ブーストDC-DCコンバータの一部となり得る。上記で論議されるように、本明細書で開示される結合インダクタの1つの考えられる使用は、スイッチングDC-DCコンバータ等のスイッチング電力供給装置におけるものである。したがって、本明細書で論議される結合インダクタの磁心は、典型的には、スイッチング電力供給装置において一般的である高スイッチング周波数例えば、少なくとも20KHzで比較的低い磁心損失を呈する磁性材料例えば、フェライト材または粉末状の鉄材で形成される。例えば、図64は、本明細書で論議される結合インダクタの1つの考えられる用途である、1つの電力供給装置6400を概略的に示す。電力供給装置6400は、電力供給装置6400の構成要素を支持し、電気的に接続するためのPCB6402を含む。PCB6402は、代替として、いくつかの別個であるが電気的に相互接続されたPCBと置換することができる。電力供給装置6400は、各相が、それぞれのスイッチング回路6406と、2相結合インダクタ6410の巻線6408とを含む、2つの相6404を含むものとして示されている。しかしながら、電力供給装置6400は、第1の1対の相が第1の2相結合インダクタの巻線を利用し、第2の1対の相が第2の2相結合インダクタの巻線を利用する、4つの相等の異なる数の相6404を有するように修正することができる。2相結合インダクタ6410の実施例は、結合インダクタ700図7、結合インダクタ1200図12、結合インダクタ1500図15、結合インダクタ2000図20、結合インダクタ2300図23、結合インダクタ2500図25、結合インダクタ3000図30、結合インダクタ3400図34、結合インダクタ3600図36、結合インダクタ4100図41、結合インダクタ4500図45、結合インダクタ5000図50、結合インダクタ5500図55、結合インダクタ5600図56、結合インダクタ6200図62、および結合インダクタ6300図63を含む。各巻線6408は、それぞれの第1の端子6412、およびそれぞれの第2の端子6414を有する。第1および第2の端子6412、6414は、例えば、PCB6402への表面実装はんだ付けに好適な表面実装はんだタブを形成する。例えば、結合インダクタ6410が結合インダクタ700図1の実施形態である、実施形態では、第1の端子64121は、はんだタブ718を表し、第2の端子64141は、はんだタブ716を表し、第1の端子64122は、はんだタブ722を表し、第2の端子64142は、はんだタブ720を表す。結合インダクタ6410は、逆磁気結合を有するように構成される。したがって、巻線64081を通って第2の端子64141から第1の端子64121まで流れる電流は、巻線64082を通って第2の端子64142から第1の端子64142まで流れる電流を誘導する。同様に、巻線64082を通って第2の端子64122から第1の端子64122まで流れる電流は、巻線64081を通って第2の端子64141から第1の端子64121まで流れる電流を誘導する。各第1の端子6412は、PCB配線6418等を介して共通の第1のノード6416に電気的に接続される。各第2の端子6414は、それぞれのPCB配線6420等によって、それぞれのスイッチング回路6406に電気的に接続される。スイッチング回路6406は、少なくとも2つの異なる電圧レベル間で、それぞれの巻線6408の第2の端子6414を切り替えるように構成および配置される。コントローラ6422は、スイッチング回路6406を制御し、コントローラ6422は、随意で、第1のノード6416等へのフィードバック接続6424を含む。第1のノード6416は、随意で、フィルタ6426を含む。電力供給装置6400は、典型的に、切替に起因する音が、人間によって知覚可能な周波数範囲を上回るように、スイッチング回路6406が切り替わる周波数である、少なくとも約20kHzのスイッチング周波数を有する。スイッチング電力供給装置6400を、低スイッチング周波数の代わりに高スイッチング周波数例えば、少なくとも20kHzで動作させることは、1より小さいエネルギー貯蔵構成要素例えば、結合インダクタ6410およびフィルタコンデンサを使用する能力、2より小さいリップル電流およびリップル電圧振幅、および/または3より高速のコンバータ過渡応答等の利点も提供し得る。高スイッチング周波数での効率的な動作を可能にするために、結合インダクタ6410の磁心6428を形成する1つ以上の磁性材料は、典型的には、フェライト材または粉末状の鉄材等の高周波数動作で比較的低い磁心損失を有する材料である。いくつかの実施形態では、コントローラ6422は、各スイッチング回路6406が各他のスイッチング回路6406から位相をずらして動作するように、スイッチング回路6406を制御する。異なる言い方をすれば、そのような実施形態では、各スイッチング回路6406によってそれぞれの第2の端子6414に提供される交換波形は、各他のスイッチング回路6406によってそれぞれの第2の端子6414に提供される交換波形に対して移相される。例えば、電力供給装置6400のある実施形態では、スイッチング回路64061は、スイッチング回路64062によって第2の端子64142に提供される交換波形と位相が約180°ずれている、交換波形を第2の端子64141に提供する。電力供給装置6400は、種々の構成を有するように構成することができる。例えば、電力供給装置6400がバックコンバータとして構成され、第1のノード6416が出力電圧ノードであり、フィルタ6426が出力フィルタであるように、スイッチング回路6406は、入力電圧ノード図示せずと接地との間で、それぞれの第2の端子6414を切り替え得る。本実施例では、各スイッチング回路6406は、少なくとも1つのハイサイドスイッチングデバイスおよび少なくとも1つのキャッチダイオード、または少なくとも1つのハイサイドスイッチングデバイスおよび少なくとも1つのローサイドスイッチングデバイスを含む。本文書の文脈では、スイッチングデバイスは、バイポーラ接合トランジスタ、電界効果トランジスタ例えば、N-チャネルまたはP-チャネル金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ、接合型電界効果トランジスタ、または金属半導体電界効果トランジスタ、絶縁ゲート型バイポーラ接合トランジスタ、サイリスタ、またはシリコン制御整流器を含むが、それらに限定されない。電力供給装置6400がDC-DCコンバータである、実施形態では、電力供給装置6400は、PCBレイアウト1100図11、1900図19、2900図29、または3300図33、4000図40、4900図49、5501図55、または6302図63等の上記で論議されるPCBレイアウトのうちの1つを利用し得る。例えば、電力供給装置6400が、PCBレイアウト1100を伴うインダクタ700を使用するDC-DCコンバータである場合、レイアウト1100のスイッチング回路1116、1118は、電力供給装置6400のスイッチング回路64061、64062に対応し、レイアウト1100の交換ノード配線1110、1112は、電力供給装置6400の配線64201、64202に対応する。別の実施例として、電力供給装置6400は、第1のノード6416が入力電力ノードであり、スイッチング回路6406が出力電圧ノード図示せずと接地との間でそれぞれの第2の端子6414を切り替えるように、ブーストコンバータとして構成することができる。加えて、電力供給装置6400は、例えば、第1のノード6416が共通ノードであり、スイッチング回路6406が出力電圧ノード図示せずと入力電圧ノード図示せずとの間でそれぞれの第2の端子6414を切り替えるように、バックブーストコンバータとして構成することができる。さらに、なお別の実施例として、電力供給装置6400は、孤立したトポロジを形成し得る。例えば、各スイッチング回路6406は、変圧器と、変圧器の一次巻線に電気的に結合される少なくとも1つのスイッチングデバイスと、変圧器の二次巻線とスイッチング回路のそれぞれの第2の端子6414との間に結合される整流回路とを含んでもよい。整流回路は、随意で、効率を向上させるように、少なくとも1つのスイッチングデバイスを含む。本発明の範囲から逸脱することなく、変更が上記の方法およびシステムに行われ得る。例えば、上記で開示される実施形態の多くは、長方形の磁心で例証されているが、磁心形状を変化させることができる。例えば、磁心の1つ以上の縁は、丸みを帯びることができ、または1つ以上の長方形の磁心要素を円筒形の磁気要素と置換することができる。別の実施例として、巻線は、概して、単一巻数の巻線として上記で示されているが、代替として、巻線のうちの1本以上は、多重巻数の巻線となり得る。さらに別の実施例として、上記で示される実施形態は、概して、巻線をPCBパッドに電気的に結合するためのはんだタブとともに示されているが、はんだタブは、貫通穴ピン等の別の種類の端子と置換することができる。したがって、上記の説明に含まれ、添付図面中に示される事柄は、制限的な意味ではなく、例証的として解釈されるべきであることに留意されたい。以下の特許請求の範囲は、本明細書で説明される一般的および具体的特徴、ならびに言語上その間の範囲に入り得る、本方法およびシステムの範囲の全ての記述を対象とすることを目的としている。