"基板をほぼ水平に支持する支持手段と、支持手段に支持された基板の主面に対向するとともに一方側から他方側に向かうに連れて上方に傾斜する対向面および当該対向面の一方側から他方側に亘って対向面に開口する吐出口を有するノズルと、支持手段に支持された基板を前記一方側から他方側に向かう第1方向に相対移動させる移動手段と、移動手段により相対移動する基板の主面に向けて、前記ノズルの吐出口から、光硬化性を有するパターン形成材料を吐出させる吐出手段と、前記ノズルの吐出口から吐出されたパターン形成材料に対して、第1方向と直交する第2方向側から光を照射する光照射手段と、を備えることを特徴とするパターン形成装置。請求項1に記載されるパターン形成装置において、前記ノズルに、対向面の一方側から他方側に亘って対向面に開口する複数の吐出口が形成されていることを特徴とするパターン形成装置。請求項1に記載されるパターン形成装置において、前記ノズルに、対向面の一方側から他方側に亘って延びるように対向面に開口する吐出口が形成されていることを特徴とするパターン形成装置。しかしながら、上述の塗布方法を用いて基板9上にフィンガー配線91を形成すれば、ある程度、厚膜のフィンガー配線91が形成できるが、高アスペクト比を有するフィンガー配線91を形成することが困難であるという別の問題が発生する。この問題は、基板上に供給された塗布液に照射される光が、塗布液の内部にまで透過しないために、塗布液の硬化途中において、塗布液のパターンが垂れることにより発生する。本発明の目的は、上述のような点に鑑み、例えばフィンガー配線のような塗布パターンを基板の主面に形成する際に、塗布パターンを高アスペクト比に形成することができるパターン形成装置を提供することにある。請求項1に係る第1発明パターン形成装置は、基板をほぼ水平に支持する支持手段と、支持手段に支持された基板の主面に対向するとともに一方側から他方側に向かうに連れて上方に傾斜する対向面および当該対向面の一方側から他方側に亘って対向面に開口する吐出口を有するノズルと、支持手段に支持された基板を前記一方側から他方側に向かう第1方向に相対移動させる移動手段と、移動手段により相対移動する基板の主面に向けて、前記ノズルの吐出口から、光硬化性を有するパターン形成材料を吐出させる吐出手段と、前記ノズルの吐出口から吐出されたパターン形成材料に対して、第1方向と直交する第2方向側から光を照射する光照射手段と、を備えることを特徴とする。第1発明によれば、吐出口の前記一方側、すなわち基板に近い方側から基板の主面上に吐出されたパターン形成材料に光照射手段により光が照射され、当該パターン形成材料が硬化する。この硬化したパターン形成材料上に前記一方側位置よりも他方側の位置にある吐出口からパターン形成材料が吐出された後、光が照射されてパターン形成材料が硬化する。このように、基板の主面に近い方から順にパターン形成材料を塗布して硬化させ、その上にパターン形成材料を塗布して硬化させていく。この結果、パターン形成材料の内部まで光を透過させることができて、パターンが垂れることなく、高アスペクト比のパターンを形成することができる。請求項2に係る第2発明は、第1発明において、前記ノズルに、対向面の一方側から他方側に亘って対向面に開口する複数の吐出口が形成されていることを特徴とする。第2発明によれば、前記一方側、すなわち基板に近い方側に開口した吐出口から吐出されたパターン形成材料に光照射手段により光が照射され、当該パターン形成材料が硬化する。この硬化したパターン形成材料上に前記一方側位置よりも他方側の位置にある次の吐出口からパターン形成材料が吐出された後、光が照射されてパターン形成材料が硬化する。このように、一方側の吐出口から基板の主面に近い方から順にパターン形成材料を塗布して硬化させ、その上に次の吐出口からパターン形成材料を塗布して硬化させていく。この結果、パターン形成材料の内部まで光を透過させることができて、パターンが垂れることなく、高アスペクト比のパターンを形成することができる。請求項3に係る第3発明は、第1発明において、前記ノズルに、対向面の一方側から他方側に亘って延びるように対向面に開口する吐出口が形成されていることを特徴とする。第3発明によれば、一方側から他方側に亘って延びる吐出口の一方側から、すなわち基板に近い方側に開口した吐出口から吐出されたパターン形成材料に光照射手段により光が照射され、当該パターン形成材料が硬化する。この硬化したパターン形成材料上に前記一方側位置よりも他方側の位置にある吐出口からパターン形成材料が吐出された後、光が照射されてパターン形成材料が硬化する。このように、一方側の吐出口から基板の主面に近い方から順にパターン形成材料を塗布して硬化させ、その上に吐出口からパターン形成材料を塗布して硬化させていく。この結果、パターン形成材料の内部まで光を透過させることができて、パターンが垂れることなく、高アスペクト比のパターンを形成することができる。請求項1、請求項2または請求項3に係る発明によれば、例えばフィンガー配線のような塗布パターンを基板の主面に形成する際に、塗布パターンを高アスペクト比に形成することができる。以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。図1は本発明の実施形態の一例であるパターン形成装置1を模式的に示す側面図である。パターン形成装置1は例えば図6に示す太陽電池パネルを製造するために基板9上にフィンガー配線91用のフィンガー配線パターン71およびバス配線93用のバス配線パターンを塗布形成する装置である。基板9は、例えば、単結晶シリコンや多結晶シリコンなどからなるp型半導体であるシリコン基板である。また、上記フィンガー配線91およびバス配線93が形成される基板9の表面側にはn型拡散層が形成され、このn型拡散層上には反射防止膜が形成されている。図1に示すようにパターン形成装置1は、基板載置部20、駆動部30、第1塗布部40および第2塗布部50を備える。基板載置部20は上からステージ21、昇降部22、ベース部23およびナット部25が積層された構造を有する。ステージ21はその上面にて基板9をほぼ水平に支持する。ベース部23はターンテーブル機構を備え、このターンテーブル機構が昇降部22を介してステージ21を水平面内において90度、回動可能に支持する。また、ベース部23はガイドレールに対して滑動自在に連結される連結部を備える。ナット部25はベース部23の下面に固定されている。なお、基板載置部20が本発明の支持手段に相当する。ベース部23とステージ21との間には、昇降部22が設けられている。昇降部22は、ベース部23に対してステージ21を昇降させ、ステージ21に載置された基板9の高さ位置Z方向位置を位置決めする。昇降部22としては、例えばソレノイドや圧電素子などのアクチュエータによるもの、ギヤによるもの、楔の噛み合わせによるものなどを用いることができる。駆動部30は、基台31のX側端の上面に固定されたモータ35を備える。モータ35はサーボモータでありエンコーダを内蔵している。モータ35の回転軸にはボール螺子33が固定されている。ボール螺子33の-X側端部は基台31の-X側端部の上面に、X軸周りに回転自在に固定されている。ボール螺子33は上記ナット部25に螺合されている。Y方向に並列配置された一対のガイドレール37は基台31の上面にX方向に沿って延設されている。ガイドレール37は上記ベース部23を滑動自在に支持するとともに基板載置部20の移動方向を規定する。なお、駆動部30が本発明の移動手段に相当する。第1塗布部40はフィンガー配線用の配線パターンフィンガー配線パターン71を基板9の主面に塗布するための塗布部である。第1塗布部40はパターンを形成するためのパターン形成材料である、例えば導電性を有する高粘度のペースト7を吐出する第1ノズル41を備える。第1塗布部40には基板載置部20をY方向に沿って跨ぐように基台31に設けられたフレーム81が設けられている。第1ノズル41は、フレーム81の梁部の下面に、Y方向に沿って複数例えば16個、設けられている。なお、第1ノズル47が本発明のノズルに相当する。各第1ノズル41にはそれぞれシリンジポンプ42が取り付けられている。また、第1塗布部40にはシリンジポンプ42にペースト7を供給する図示しないペースト供給機構が設けられている。なお、シリンジポンプ42等が本発明の吐出手段に相当する。図2に示すように、第1ノズル41はその底面下面にX方向に延びる対向面45を有する。この対向面45は、基板載置部20に支持された基板9の主面に対して第1ノズル41からペースト7を吐出する際に、基板9の主面と対向する。また、対向面45は、-X方向側一方側からX方向側他方側に向かうに連れて上方に傾斜する傾斜面である。換言すれば、対向面45と基板9の主面との間隔は上記一方側から他方側に向かうに連れて広がっていくように対向面45が配置されている。第1ノズル41の対向面45の一方側から他方側に亘って対向面45に開口する第1吐出口47図1を有する。図2に示す第1ノズル41は、対向面45の一方側から他方側に亘って対向面45に開口する4個の第1吐出口47a,47b,47c,47dを有する。各第1吐出口47a,47b,47c,47dはそれぞれ矩形状であり、それぞれのY方向の幅寸法は例えば50μmであり、形成すべきフィンガー配線パターン71の幅寸法とほぼ等しい。対向面45と基板9の主面との間隔寸法は、形成すべきフィンガー配線パターン71の高さ寸法とほぼ等しく、例えば80μmである。各第1吐出口47a,47b,47c,47dは第1ノズル41本体の内部に形成されたマニホールド液溜り部44の一方側にそれぞれ連通している。マニホールド44の他方側は、第1ノズル41の上面に開口した供給口43に連通している。供給口43にはシリンジポンプ42が接続されている。シリンジポンプ42から供給されたペースト7は供給口43およびマニホールド44を介して各第1吐出口47a,47b,47c,47dからそれぞれ吐出される。なお、第1吐出口4747a,47b,47c,47dが本発明の吐出口に相当する。図3aに示すように、第1ノズル41のY方向における左右両側には一対の第1光照射部61が設けられている。一対の光照射部61はフレーム81の梁部の下面に支持部材85を介してそれぞれ取り付けられている。また、一対の光照射部61は第1光ファイバ62を介して第1光源部63に光学的にそれぞれ接続されている。第1光源部63は紫外線などの光を放射する光源と、光源と光ファイバー62との間に配置されたシャッター機構を有する。光照射部61は第1ノズル41の第1吐出口4747a,47b,47c,47dから吐出されたペースト7に対して光を照射する。また、光照射部61のX方向における長さ寸法は第1ノズル41のX方向における長さ寸法とほぼ等しい。なお、図3aにおいては、1個の第1ノズル41および一対の光照射部61を図示しているが、上述のように第1塗布部40は複数の第1ノズル41を備え、これらの第1ノズル41に対して一対の光照射部61がそれぞれ設けられている。また、図1、図2においては光照射部61等の図示を省略している。パターンを形成するための高粘度材料からなるパターン形成材料であるペースト7は導電性および光硬化性を有し、例えば、導電性粒子、有機ビヒクル溶剤、樹脂、増粘剤等の混合物および光重合開始剤を含む。導電性粒子は例えば銀粉末であり、有機ビヒクルは樹脂材料としてのエチルセルロースと有機溶剤を含む。図1に戻り、第2塗布部50は第1塗布部40よりX側に配置されている。第2塗布部50はバス配線用のパターンを基板9の主面に塗布するための塗布部である。第2塗布部50はパターンを形成するための材料であるペースト7を吐出する複数例えば2個の第2ノズル51を備える。複数の第2ノズル51は、基板載置部20をY方向に沿って跨ぐように基台31に設けられたフレーム82の梁部の下面にY方向に沿ってそれぞれ取り付けられている。第2ノズル51の下端には第2吐出口57が開口している。第2ノズル51にはシリンジポンプ52が取り付けられている。また、第2塗布部50にはシリンジポンプ52内にペースト7を供給する図示しないペースト供給機構が設けられている。第2塗布部50は複数例えば2個の第2光照射部64をさらに備える。第2光照射部64は第2ノズル51のX側の位置に所定間隔を空けて、それぞれ第2ノズル57に並設されるようにフレーム82に固定される。つまり、第2ノズル51と第2光照射部64はフレーム82に一体的に固定されている。第2光照射部64には光ファイバー65の一方端が光学的に接続されている。光ファイバー65の他方端は第2光源部66に光学的に接続されている。第2光源部66は紫外線などの光を放射する光源と、光源と光ファイバー65との間に配置されたシャッター機構を有する。制御部60はCPU、RAMおよびROMなどから構成されるコンピュータである。ROMにはパターン形成装置1の動作を制御するためのプログラムやステージ21の移動速度すなわち基板9の移動速度を制御するための速度条件である速度パラメータなどが記憶されている。制御部60はベース部23に電気的に接続され、ベース部23が備えるターンテーブル機構の回動動作を制御する。制御部60は昇降部22に電気的に接続され、昇降部22の昇降動作を制御する。制御部60はシリンジポンプ42,52に電気的に接続され、各シリンジポンプの駆動を制御する。制御部60は第1光源部63および第2光源部66にそれぞれ電気的に接続され、各光源部内の光源の点灯消灯やシャッター機構の開閉動作を制御する。また、制御部60はモータ35に電気的に接続され、モータ35の駆動停止、回転数および回転方向などを制御するとともに、モータ35からのフィードバック情報を取得する。なお、モータ35の回転数は上記速度パラメータに応じて制御部60により制御される。また、制御部60はモータ35からのフィードバック情報に基づいて基板載置部20のX方向における原点位置からの移動距離を算出して検出する。換言すれば、制御部60はステージ21に載置された基板9のX方向における位置を算出して検出する。次にパターン形成装置1の動作について、図4に示すフロー図を参照して説明する。まず、図4に示すステップS10において、図1の-X側端部原点位置に配置されたステージ21上の所定位置に図示しない搬送ロボットまたは操作者により基板9が載置され、基板が搬入される基板搬入工程。基板が搬入されると制御部60はモータ35の駆動を開始してボール螺子33を回転駆動させる。ボール螺子33が回転駆動されるとナット部25がX方向に駆動されて、ステージ21を含む基板載置部20がX方向への移動を開始するステップS20、ステージ移動開始工程。ステップS30において、フィンガー配線パターン71の塗布工程が実行される。この工程により基板9の主面上に、互いに平行な複数例えば16本のX方向に延びる線状パターンであるフィンガー配線パターン71が塗布形成される。ステップS30では、まず、制御部60はモータ35から取得したフィードバック情報に基づいてステージ21のX方向における位置を算出して、移動するステージ21上の基板9の主面内におけるフィンガー配線パターン71の塗布開始位置が第1塗布部40の第1ノズル41の下方に到達したことを検出したときに、モータ35の駆動を停止してステージ21の移動を止める。次に制御部60はシリンジポンプ42を駆動する。制御部60によってシリンジポンプ42が駆動されると、ペースト7はシリンジポンプ42から第1ノズル41の供給口43、マニホールド44および第1吐出口47a,47b,47c,47dを介して、それぞれ基板9の主面に向けて吐出される。このとき、第1吐出口47aが他の第1吐出口47b,47c,47dよりも図2bに示すように基板9の主面に最も近いために第1吐出口47aから吐出されたペースト7が最初に基板9の主面に着液する。第1吐出口47aから吐出されたペースト7が基板9の主面に着液した後、制御部60はモータ35を駆動させて、ステージ21をX方向に移動させる。この結果、ステージ21に支持された基板7の移動に伴って、ペースト7が基板9の主面上に線状ライン状に延びていく。このペースト7に対して、一対の第1光照射部61から光紫外線が照射されてペースト7が硬化していく。次に第1吐出口47aから基板の主面上に吐出され硬化吐中のペースト7上に、隣の第1吐出口47bから吐出されたペースト7が着液し線状に延びていく。このペースト7に対しても、一対の第1光照射部61から光紫外線が照射されてペースト7が硬化していく。同様にさらに隣の第1吐出口47c,47dから吐出されたペースト7についても順次、先の第1吐出口から吐出され、線状に延びつつ硬化していくペースト7上において、線状に延びつつ硬化していく。上述のように、各第1吐出口47a,47b,47c,47dから分けて吐出された比較的少量のペースト7に対して順次、光を照射するため、ペースト7中に十分に光を透過させることができる。また、各第1吐出口47a,47b,47c,47dから吐出された各ペースト7は、対向面45に対する界面張力により、基板9の主面と対向面との間にペースト7が満たされる。この結果、各第1吐出口47a,47b,47c,47dから吐出された各ペースト7は一体化した状態で硬化する。この結果、図3bに示すように、例えばその幅が50μmで、その高さが80μmであるアスペクト比が1以上高アスペクト比のフィンガー配線パターン71が塗布形成されていく。次に制御部60はモータ35から取得したフィードバック情報に基づいてステージ21のX方向における位置を算出して、移動するステージ21上の基板9がフィンガー配線パターン71の塗布終了位置に到達したことを検出したときに、制御部60はシリンジポンプ42の駆動を停止するとともに、モータ35の駆動を停止してステージ21の移動を止める。ステップS30が完了すると、制御部60はベース部23のターンテーブル機構によって、基板9を保持したステージ21を90度、回動させる。ステージ21が90度、回動すると基板9上に形成されたフィンガー配線パターン71の長手方向がY方向と平行になるステップS40、ステージ90度回動工程。次にステップS50では、制御部60はモータ35から取得したフィードバック情報に基づいてステージ21のX方向における位置を算出して、移動するステージ21上の基板9の主面内におけるバス配線パターンの塗布開始位置が第2塗布部50の第2ノズル51の下方に到達したことを検出したときに、制御部60はシリンジポンプ52を駆動する。制御部60によってシリンジポンプ52が駆動されると、第2ノズル51の第2吐出口57からペースト7が移動する基板9の主面に向けて吐出される。第2ノズル51の2個の吐出口57から吐出されたペースト7は、X方向に移動する基板9の主面にそれぞれ線状に供給される。また、基板9の主面上に供給されたペースト7に対して光照射部64から光紫外線が照射されてペースト7が硬化する。この結果、X方向に沿うとともに互いに平行な2本のバス配線パターンが塗布停止位置まで形成される。次に図4のステップS60においてステージ21が図1に示すX側の端部に到達したことを制御部60が検出すると、制御部60はモータ35の駆動を停止して、ステージ21の移動を停止する移動停止工程。停止したステージ21上から図示しない搬送ロボットまたは操作者が基板9を受け取り搬出するステップS70、搬出工程。上述のように基板9の表面にある反射防止膜上に形成されたフィンガー配線パターン71およびバス配線パターンは、後工程である焼成工程においてファイアースルー法により反射防止膜の下に形成されているn型拡散層に電気的に接続されることとなる。なお、上述の実施形態を以下のように変形実施しても良い。第1ノズル41に替えて、図5aに示す第1ノズル41aを用いても良い。この第1ノズル41aの対向面45には4個の第1吐出口47e,47f,47g,47hが形成されている。各第1吐出口47e,47f,47g,47hの開口面積は順次、小さくなっている。この結果、X方向において基板9に供給されるペースト7の供給量が次第に減少する。換言すれば、基板9の主面に最初に着液する第1吐出口47eから吐出されたペースト7の液量が最も多く、その上に順次、液量が減っていく状態で、以降の各第1吐出口47f,47g,47hから吐出されたペースト7が順次、重ねられて線状に延びつつ硬化していく。この結果、高アスペクト比のフィンガー配線パターン71を形成することができる。第1ノズル41に替えて、図5bに示す第1ノズル41bを用いても良い。この第1ノズル41bの対向面45にはX方向に延びる1個の第1吐出口47iが形成されている。対向面45はX方向に向かうに連れて上方に傾斜する傾斜面であるので、第1吐出口47iの-X側一方側寄りから吐出されたペースト7が最初に基板9の主面に着液した後に線状に延びつつ硬化していく。このペースト7の上に、X側他方側の第1吐出口47iから吐出されたペースト7が連続的に重ねられて線状に延びつつ硬化していく。この結果、高アスペクト比のフィンガー配線パターン71を形成することができる。第1ノズル41に替えて、図5cに示す第1ノズル41cを用いても良い。この第1ノズル41cの対向面45にはX方向に延びる1個の第1吐出口47jが形成されている。この第1吐出口47jの開口形状は対向面45の-X側にY方向に延びる底辺を有し、X方向に延びる二等辺三角形である。また、対向面45はX方向に向かうに連れて上方に傾斜する傾斜面であるので、第1吐出口47jの-X側一方側寄りから吐出されたペースト7が最初に基板9の主面に着液した後に線状に延びつつ硬化されていく。このペースト7の上に、X側他方側の第1吐出口47iから吐出されたペースト7が連続的に重ねられて線状に延びつつ硬化されていく。なお、第1吐出口47jの開口形状はX方向に向かうに連れて先細りの形状となっているため、第1吐出口47jから吐出されるペースト7の吐出量は連続的に減少していく。この結果、高アスペクト比のフィンガー配線パターン71を形成することができる。本発明の吐出手段として、シリンジポンプ42に替えて他の吐出機構を採用しても良い。上記実施形態においては第1塗布部40および第2塗布部50に対して基板9が移動する構成であるが、固定配置された基板9に対して第1塗布部40および第2塗布部50をX方向に移動させても良い。または、固定配置された基板9に対して第1塗布部40を所定方向例えばX方向に移動させるとともに第2塗布部50を所定方向と直交する方向例えばY方向に移動させる構成でも良い。フィンガー配線パターン71と比較して、高アスペクト比に形成する必要がないバス配線パターンについては、スクリーン印刷など他の方法を用いて形成しても良い。本発明によって形成するパターンは上記フィンガー配線パターンに限定されず、例えばプラズマディスプレイパネルPDPを製造する際に基板上に形成される隔壁パターンでも良い。また、基板上に形成される接着剤パターンでも良い。"