"一方の面上にアンテナコイルが形成されたアンテナコイル面と非アンテナコイル面を有するアンテナ基材と、該アンテナ基材のアンテナコイル面上に1層以上の上部シート基材を、非アンテナコイル面上に1層以上の下部シート基材を有し、上部シート基材、アンテナ基材及び下部シート基材を、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板からなる1対のラミネート板を用いて、貼り合わせる工程を有する非接触通信媒体の製造方法であって、該アンテナコイル側ラミネート板が、アンテナ基材のアンテナコイルに対応する位置に凹部を有することを特徴とする非接触通信媒体の製造方法。前記アンテナ基材が樹脂を主成分としてなり、前記上部シート基材、アンテナ基材及び下部シート基材を、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板からなる1対のラミネート板を用いて、貼り合わせる工程が、アンテナ基材の樹脂のガラス転移温度Tgより高い温度で張り合わされることを特徴とする請求項1記載の非接触通信媒体の製造方法。前記上部シート基材、アンテナ基材及び下部シート基材を、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板からなる1対のラミネート板を用いて、貼り合わせる工程の後に、平坦な1対のラミネート板を用いた、表面の平坦化処理工程を有することを特徴とする請求項1または2に記載の非接触通信媒体の製造方法。前記アンテナ基材がアンテナコイルの非形成部分に貫通孔を有し、アンテナコイル側ラミネート板がアンテナ基材の貫通孔のない領域に対応した凹部を有することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の非接触通信媒体の製造方法。さらに前記非アンテナコイル側ラミネート板が、アンテナ基材の貫通孔のない領域に対応した凹部を有することを特徴とする請求項4に記載の非接触通信媒体の製造方法。前記アンテナ基材の非アンテナコイル面に、アンテナコイル面に形成されたアンテナコイルと接続されたジャンパー線が形成されてなり、非アンテナコイル側ラミネート板が、アンテナ基材のジャンパー線に対応する位置に凹部を有することを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の非接触通信媒体の製造方法。前記アンテナ基材にアンテナコイルと接続されたICモジュールまたはICチップを備え、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板、または、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板のいずれかが、該ICモジュールまたはICチップに対応する位置に凹部を有することを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載の非接触通信媒体の製造方法。前記アンテナコイル側ラミネート板に形成する凹部の深さは、アンテナコイルの厚みに対し、50~100の範囲内であることを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載の非接触通信媒体の製造方法。前記アンテナコイル側ラミネート板に形成する凹部の幅は、アンテナコイルの幅に対し、100~150の範囲内であることを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載の非接触通信媒体の製造方法。上述のような問題を鑑みて、本発明では、アンテナパターンの変形等がなく、かつ基材の層間剥離の生じない非接触通信媒体の製造方法を提供することを課題とする。上記課題を解決するために為された本発明は、一方の面上にアンテナコイルが形成されたアンテナコイル面と非アンテナコイル面を有するアンテナ基材と、該アンテナ基材のアンテナコイル面上に1層以上の上部シート基材を、非アンテナコイル面上に1層以上の下部シート基材を有し、上部シート基材、アンテナ基材及び下部シート基材を、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板からなる1対のラミネート板を用いて、貼り合わせる工程を有する非接触通信媒体の製造方法であって、該アンテナコイル側ラミネート板が、アンテナ基材のアンテナコイルに対応する位置に凹部を有することを特徴とする非接触通信媒体の製造方法である。また、前記アンテナ基材が樹脂を主成分としてなり、前記上部シート基材、アンテナ基材及び下部シート基材を、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板からなる1対のラミネート板を用いて、貼り合わせる工程が、アンテナ基材の樹脂のガラス転移温度Tgより高い温度で張り合わされることを特徴とする。また、前記上部シート基材、アンテナ基材及び下部シート基材を、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板からなる1対のラミネート板を用いて、貼り合わせる工程の後に、平坦な1対のラミネート板を用いた、表面の平坦化処理工程を有することを特徴とする。また、前記アンテナ基材がアンテナコイルの非形成部分に貫通孔を有し、アンテナコイル側ラミネート板がアンテナ基材の貫通孔のない領域に対応した凹部を有することを特徴とする。また、さらに前記非アンテナコイル側ラミネート板が、アンテナ基材の貫通孔のない領域に対応した凹部を有することを特徴とする。また、前記アンテナ基材の非アンテナコイル面に、アンテナコイル面に形成されたアンテナコイルと接続されたジャンパー線が形成されてなり、非アンテナコイル側ラミネート板が、アンテナ基材のジャンパー線に対応する位置に凹部を有することを特徴とする。また、前記アンテナ基材にアンテナコイルと接続されたICモジュールまたはICチップを備え、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板、または、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板のいずれかが、該ICモジュールまたはICチップに対応する位置に凹部を有することを特徴とする。また、前記アンテナコイル側ラミネート板に形成する凹部の深さは、アンテナコイルの厚みに対し、50~100の範囲内であることを特徴とする。また、前記アンテナコイル側ラミネート板に形成する凹部の幅は、アンテナコイルの幅に対し、100~150の範囲内であることを特徴とする。本発明の非接触通信媒体の製造方法によれば、アンテナパターンの変形を抑制することができる。また、剥離の少ない非接触媒体とすることができる。図1~図3では本発明の非接触通信媒体の製造方法の一例として、ICカードの製法の模式図を示している。図1において、アンテナ基材1にはアンテナコイルとアンテナコイルに接続されたICモジュールを備えている。なお、アンテナコイル、ICモジュールは裏面に形成されている。アンテナ基材1の両面には1対のシート基材2を貼り合わせる。シート基材とアンテナ基材の貼り合わせには、1対のラミネート板3、4を用いる。ラミネート板は、アンテナ基材のアンテナコイルが形成されているアンテナコイル形成面側のラミネート板3と、アンテナコイル非形成面側のラミネート板4を有し、アンテナコイル側ラミネート板3には、アンテナコイルの位置に対応する凹部5を設けている。ラミネート工程は、ラミネート板に熱圧を加えることにより、シート基材を軟化させ、アンテナ基材と融着させる。この時、アンテナコイルが形成されている部分のアンテナ基材が軟化するとアンテナコイルが変形し、周波数特性などが狂ってしまう。そこで、アンテナコイルが形成されている部分のアンテナ基材に必要以上の熱が加わらないようにアンテナコイル側ラミネート板3を上記のような構成とすることを特徴とする。図2は、アンテナ基材にICモジュールが形成されていない以外は図1と同様の構成である。ここでは予めアンテナコイルの端部に接続領域を形成しておき、後から表面をミリング加工し、ICモジュールを埋設しアンテナコイルと接続させる。図3は、アンテナ基材がアンテナコイルとICモジュールを形成した部分を除き、開口部が設けられている構成である。アンテナコイル側ラミネート板3は、少なくともアンテナコイルの位置に対応する凹部5を設けていればよいが、アンテナコイルを含むアンテナ基材の位置に対応する凹部5を設けることができる。このようにすることで、ラミネート工程時にアンテナ基材の軟化によるアンテナコイルの変形を防ぐことができる。アンテナ基材1、1’は、特に限定するものではないが、熱圧着によりシート基材2と互いに固着な熱可塑性樹脂でることが好ましい。例えば、ポリカーボネートPC、植物由来ポリカーボネートバイオPC、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリシロキサン1,4-ジメチルフタレートPCT、ポリスチレンPS、ポリメチルメタアクリレートPMMA、透明アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合合成樹脂MABS、ポリ塩化ビニルPVC、ポリプロピレンPP、ポリエチレンPE、ポリアセタール、塩化ビニル材料、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体材料、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体材料、または前述の共重合体とポリカーボネート及び/又はポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶質ポリエステル材料、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合合成樹脂ABS材料等を用いることができる。シート基材2は、カードとするときのコアカード基材、外装基材として用いることができ、アンテナ基材の両側に少なくとも1層づつ以上設ける。またIC付冊子とする場合、中間層としてアンテナ基材の両側に少なくとも1層づつ以上設けることができる。シート基材2は、特に限定するものではないが、熱圧着によりアンテナ基材と、またはアンテナ基材の開口部を介してシート基材2と、互いに固着な熱可塑性樹脂であることが好ましい。例えば、ポリカーボネートPC、植物由来ポリカーボネートバイオPC、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリシロキサン1,4-ジメチルフタレートPCT、ポリスチレンPS、ポリメチルメタアクリレートPMMA、透明アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合合成樹脂MABS、ポリ塩化ビニルPVC、ポリプロピレンPP、ポリエチレンPE、ポリアセタール、塩化ビニル材料、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体材料、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体材料、または前述の共重合体とポリカーボネート及び/又はポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶質ポリエステル材料、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合合成樹脂ABS材料等を用いることができる。また、アンテナ基材1とシート基材2は、熱融着が可能である材料を用いることが好ましい。また、同一の材料を用いることが相溶性が高いので好ましい。なお、一方又は双方の熱可塑性樹脂に異なる添加物を加えたものを用いてもよい。特にレーザーマーキングにより後から個別情報が印字可能なものとして、アンテナ基材、シート基材にポリカーボネートを用いることが好ましい。この場合、何れかの基材、シートにレーザーマーキング可能なポリカーボネートを用いればよく、他の基材、シートはレーザーマーキング非対応のポリカーボネートでもかまわない。なお、熱融着可能な樹脂材料は一般に概ね180°C以下程度とガラス転移点が高くなく、特にポリカーボネートは150°C程度であるため、後述するようにラミネーション温度が150~250°C程度であり、特にアンテナコイルの変形が問題となるが、本発明の製法を用いることにより、アンテナコイルの変形のない非接触通信媒体とすることが可能である。アンテナ基材のアンテナコイル面に形成するアンテナコイル7、7’としては、アルミニウム等の金属箔をアンテナパターンにエッチングして形成するエッチングアンテナや、銅線等の金属ワイヤ、金属ワイヤを絶縁膜で被覆したエナメル線を基材上に引廻して固定した巻き線アンテナ、導電性インクを用いた印刷アンテナ等を用いることができる。エッチングアンテナは、金属箔が形成されている基材を用い、フォトリソ法によりアンテナコイルターンとなるように、パターン形成する。なお、金属箔は接着剤等により基材に固定されていてもよい。エッチングアンテナを用いる場合、適宜非アンテナコイル面にジャンパー線を形成し、回路を形成してもよい。エッチングアンテナに用いる金属箔の厚みは概ね10~100μm程度である。また接着剤を用いる場合は接着剤の厚みは1~10μm程度である。印刷アンテナは、銀微粒子等を含む導電性インクをスクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等を用いてアンテナコイルパターンを形成することができる。印刷アンテナの場合も適宜必要に応じて非アンテナコイル面にジャンパー線を形成し、回路を形成してもよい。印刷アンテナの厚みは概ね10~100μm程度である。巻き線アンテナの場合、布線機を用いてアンテナコイルパターン状に基材に埋設形成することができる。なお、必要に応じて超音波等を用いてもよいし、接着剤を介して形成してもよい。また、別途形成したコイルをアンテナ基材に転写形成してもかまわない。この場合も熱圧等により埋設してもよいし、接着剤を介して転写形成してもよい。巻き線アンテナ厚みは、基材に埋設させる場合、概ね5~50μm程度、基材上に形成する場合は概ね10~100μm程度である。また接着剤を用いる場合は接着剤の厚みは1~10μm程度である。ICモジュールまたはICチップ以下ICモジュール6はアンテナコイルと接続することで非接触通信が可能となる。ICモジュール6とアンテナコイルはアンテナコイルの端部近傍でICモジュールの接続端子と接続する。ICモジュールは必要に応じてアンテナ基材に開口部を形成しておき、この開口部内に収用してもよい。また、隣接するシート基材にICモジュールの厚みを緩和するための凹部または開口部を形成してもよい。ICモジュールは後述するように、シート基材と貼り合わせる前にアンテナ基材上に設けてもよいし、またICモジュールとして外部接触端子付非接触/接触両用のICモジュールを用いる場合は、アンテナ基材にはICモジュールと接続するための領域を形成しておき、シート基材と貼り合わせた後にミリング加工等により凹部を形成してICモジュールを埋設配置することができる。アンテナ基材とシート基材は、1対のラミネート板を用いてシート基材でアンテナ基材を挟み、熱圧を加えることにより、貼り合わせラミネートすることができる。前述のようにラミネート板は、アンテナ基材のアンテナコイルが形成されているアンテナコイル形成面側のラミネート板3と、アンテナコイル非形成面側のラミネート板4を有し、アンテナコイル側ラミネート板3には、アンテナコイルの位置に対応する凹部5を設けている。アンテナコイル側ラミネート板に形成する凹部の深さは、アンテナコイルの厚みに対し、50~100の範囲内、好ましくは70~80の範囲内であることがよい。これより小さいとアンテナ基材に熱が伝わりアンテナコイルが変形する可能性が高まる。また、これより大きいと貼り合わせが困難となる。アンテナコイル側ラミネート板3に形成する凹部の幅は、アンテナコイルの幅に対し、100~150の範囲内であることが好ましい。これより小さいとアンテナ基材に熱が伝わりアンテナコイルが変形する可能性が高まる。また、これより大きいと貼り合わせが困難となる。なお、アンテナコイルが複数の巻数を有する場合、アンテナコイルの幅は並行して配置される個々のアンテナコイルの束の幅に対し、アンテナコイル側ラミネート板3の凹部の幅を100~150の範囲内とすることが好ましい。また、アンテナ基材にICモジュールを形成している場合は、アンテナコイル側ラミネート板3の、ICモジュールの位置に対応する凹部5を設けてもよい。また、エッチングアンテナを用いる場合、アンテナ基材の非アンテナコイル形成面にジャンパー線を形成することが有るが、そのような場合、非アンテナコイル側ラミネート板4にアンテナ基材のジャンパー線に対応するように凹部を形成してもよい。また、アンテナ基材が図6、図7のようにアンテナコイルの非形成部分に貫通孔を有する場合は、少なくとも、アンテナコイル側ラミネート板3には、アンテナコイルの位置に対応する凹部5を設けている。また、さらにアンテナコイル側ラミネート板3に、アンテナ基材の非貫通孔部分に対応するように凹部を形成してもよい。さらに、非アンテナコイル側ラミネート板4にもアンテナ基材の非貫通孔部分に対応するように凹部を形成してもよい。ラミネート板3,4は基本的に熱伝導性が高く、かつ熱変形の小さい材料を用いることができる。このようなものとして、SUSステンレス鋼板を好適に用いることができる。アンテナコイル側ラミネート板に形成する凹部は、機械的にミリングして形成する方法や、フォトリソ法により形成する方法、サンドブラストなどで形成する方法、金型を用いて成型する方法などがあげられる。また、ラミネート板に形成する凹部の形状は、側壁が垂直な形状でもよいし、側壁が開口面から底面に向けて狭くなるように傾斜している、いわゆるテーパー形状でもかまわない。テーパー形状とする場合、ラミネート板3に形成する凹部の幅は、開口面の幅に対し、底面の幅を50~90になるような傾斜角テーパー形状にすることが好ましい。また、テーパー形状とする場合、ラミネート板に形成する凹部の深さは、アンテナコイルの厚みに対し、90~100の範囲内であることが好ましい。ラミネートは、特に限定するものではないが、例えば以下のような条件で行うことができる。温度:150~200°C、好ましくは160~190°Cの範囲内時間:1~120min、好ましくは30~50minの範囲内圧力:1~20MPa、好ましくは2~10MPaの範囲内また、前述のラミネート工程の後、平坦化処理を行ってもよい。平坦工程は、表面が平坦な1対のラミネート板を用いて熱圧を加えることにより、平坦化することができる。ラミネート板としては熱伝導性が高く、かつ熱変形の小さい材料を用いることができる。このようなものとして、SUSステンレス鋼板を好適に用いることができる。また、平坦化処理は、前述のラミネート工程の後、さらに外装シートなどを貼り合わせる場合、外装シートとのラミネート工程と同時に行うことができる。平坦化処理の条件は、アンテナ基材に過度に熱が加わらず、表面を軟化させ平坦化することができる条件であれば特に限定するものではないが、例えば以下のような条件で行うことができる。温度:100~200°C、好ましくは120~160°Cの範囲内時間:1~50min、好ましくは1~20minの範囲内圧力:1~20MPa、好ましくは2~10MPaの範囲内なお、前述のラミネート工程の後に他の外装シートなどを貼り合わせない場合の平坦化処理は、前述のラミネート条件より低い温度または短い時間でラミネートする。"