被処理体を搬送する搬送装置が配置された搬送室と、前記搬送室の周囲に配置され、前記被処理体に処理を施す複数の処理室と、前記搬送室の周囲に配置され、前記被処理体の周囲の環境を前記搬送室の内部の環境に変換する複数のロードロック室と、を備えた被処理体処理装置の被処理体の搬送方法であって、前記搬送装置は、個別に独立した旋回動作が可能な少なくとも2つの第1、第2トランスファアームと、前記少なくとも2つの第1、第2トランスファアーム各々に取り付けられた、前記被処理体を保持する少なくとも2つの第1、第2ピックとを備え、0前記第1、第2トランスファアームを旋回させ、被処理体を保持していない第1ピックを前記複数の処理室のうちの第1処理室の前に設定された第1受け渡し位置に移動させるとともに、処理前の第1被処理体を保持した第2ピックを前記第1受け渡し位置に隣接する位置に移動させる工程と、1前記第1トランスファアームを伸縮させ、前記第1処理室に収容された処理済の第2被処理体を、前記第1ピックに受け取らせる工程と、2前記第1、第2トランスファアームを旋回させ、前記処理前の第1被処理体を保持した前記第2ピックを前記第1受け渡し位置に移動させるとともに、前記処理済の第2被処理体を保持した第1ピックを前記複数のロードロック室のうちの第1ロードロック室の前に設定された第2受け渡し位置に隣接する位置に移動させる工程と、3前記第2トランスファアームを伸縮させ、前記第2ピックに保持された前記処理前の第1被処理体を、前記第1処理室に収容する工程と、4前記第2トランスファアームを旋回させ、被処理体を保持していない第2ピックを前記第2受け渡し位置に移動させる工程と、5前記第2トランスファアームを伸縮させ、前記第1ロードロック室に収容された処理前の第3被処理体を、前記第2ピックに受け取らせる工程と、6前記第1、第2トランスファアームを旋回させ、前記処理済の第2被処理体を保持した第1ピックを前記第2受け渡し位置に移動させるとともに、前記処理前の第3被処理体を保持した第2ピックを前記第2受け渡し位置に隣接する位置に移動させる工程と、7前記第1トランスファアームを伸縮させ、前記第1ピックに保持された前記処理済の第2被処理体を前記第1ロードロック室に収容する工程と、を具備することを特徴とする被処理体の搬送方法。前記4工程における前記第2トランスファアームの旋回速度が、前記第2ピックが被処理体を保持している状態における旋回速度よりも速いことを特徴とする請求項1に記載の被処理体の搬送方法。処理前の被処理体と処理済の被処理体とを同時に入れ替える被処理体の搬送方法と、請求項1または請求項2に記載された被処理体の搬送方法とを、プロセスレシピ時間の長短に応じて切り替えることを特徴とする被処理体の搬送方法。前記プロセスレシピ時間が短い場合、前記処理前の被処理体と処理済の被処理体とを同時に入れ替える被処理体の搬送方法を実施し、前記プロセスレシピ時間が長い場合、前記請求項1または請求項2に記載された被処理体の搬送方法を実施することを特徴とする請求項3に記載の被処理体の搬送方法。前記同時に入れ替える搬送方法の際、被処理体の搬送時間がシステム律速を起こし、前記請求項1または請求項2に記載された被処理体の搬送方法の搬送方法の際、前記被処理体の搬送時間がシステム律速を起こしていないことを特徴とする請求項4に記載の被処理体の搬送方法。前記搬送方法の切り替えが、前記同時に入れ替える搬送方法によるスループット曲線と動作によるスループット曲線と、前記請求項1または請求項2に記載された被処理体の搬送方法によるスループット曲線とが交差し、スループットが互いに逆転するプロセスレシピ時間に基づいて行われることを特徴とする請求項5に記載の被処理体の搬送方法。被処理体を搬送する搬送装置が配置された搬送室と、前記搬送室の周囲に配置され、前記被処理体に処理を施す複数の処理室と、前記搬送室の周囲に配置され、前記被処理体の周囲の環境を前記搬送室の内部の環境に変換する複数のロードロック室と、少なくとも前記搬送装置を制御するプロセスコントローラと、を備え、前記搬送装置は、個別に独立した旋回動作が可能な少なくとも2つの第1、第2トランスファアームと、前記少なくとも2つの第1、第2トランスファアーム各々に取り付けられた、前記被処理体を保持する少なくとも2つの第1、第2ピックとを備え、前記プロセスコントローラが、請求項3から請求項6のいずれか一項に記載された被処理体の搬送方法を実行するように、前記搬送装置を制御することを特徴とする被処理体処理装置。成膜やエッチング等の各種処理においては、生産性を上げるために、それぞれ処理時間の短縮化が進められている。しかしながら、各種処理における処理時間の短縮化が進んでくると、マルチチャンバ型の被処理体処理装置での処理に要する時間を律速させる要因が、処理律速から搬送律速に変化してしまう。このため、処理時間をいくら短縮しても、生産性は頭打ちになる、という事情がある。この発明は、上記事情に鑑みて為されたもので、処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体の搬送方法及び被処理体処理装置を提供する。この発明の第1の態様に係る被処理体の搬送方法は、被処理体を搬送する搬送装置が配置された搬送室と、前記搬送室の周囲に配置され、前記被処理体に処理を施す複数の処理室と、前記搬送室の周囲に配置され、前記被処理体の周囲の環境を前記搬送室の内部の環境に変換する複数のロードロック室と、を備えた被処理体処理装置の被処理体の搬送方法であって、前記搬送装置は、個別に独立した旋回動作が可能な少なくとも2つの第1、第2トランスファアームと、前記少なくとも2つの第1、第2トランスファアーム各々に取り付けられた、前記被処理体を保持する少なくとも2つの第1、第2ピックとを備え、0前記第1、第2トランスファアームを旋回させ、被処理体を保持していない第1ピックを前記複数の処理室のうちの第1処理室の前に設定された第1受け渡し位置に移動させるとともに、処理前の第1被処理体を保持した第2ピックを前記第1受け渡し位置に隣接する位置に移動させる工程と、1前記第1トランスファアームを伸縮させ、前記第1処理室に収容された処理済の第2被処理体を、前記第1ピックに受け取らせる工程と、2前記第1、第2トランスファアームを旋回させ、前記処理前の第1被処理体を保持した前記第2ピックを前記第1受け渡し位置に移動させるとともに、前記処理済の第2被処理体を保持した第1ピックを前記複数のロードロック室のうちの第1ロードロック室の前に設定された第2受け渡し位置に隣接する位置に移動させる工程と、3前記第2トランスファアームを伸縮させ、前記第2ピックに保持された前記処理前の第1被処理体を、前記第1処理室に収容する工程と、4前記第2トランスファアームを旋回させ、被処理体を保持していない第2ピックを前記第2受け渡し位置に移動させる工程と、5前記第2トランスファアームを伸縮させ、前記第1ロードロック室に収容された処理前の第3被処理体を、前記第2ピックに受け取らせる工程と、6前記第1、第2トランスファアームを旋回させ、前記処理済の第2被処理体を保持した第1ピックを前記第2受け渡し位置に移動させるとともに、前記処理前の第3被処理体を保持した第2ピックを前記第2受け渡し位置に隣接する位置に移動させる工程と、7前記第1トランスファアームを伸縮させ、前記第1ピックに保持された前記処理済の第2被処理体を前記第1ロードロック室に収容する工程と、を具備する。この発明の第2の態様に係る被処理体の搬送方法は、処理前の被処理体と処理済の被処理体とを同時に入れ替える被処理体の搬送方法と、上記第1の態様に係る被処理体の搬送方法とを、プロセスレシピ時間の長短に応じて切り替える。この発明の第3の態様に係る被処理体処理装置は、被処理体を搬送する搬送装置が配置された搬送室と、前記搬送室の周囲に配置され、前記被処理体に処理を施す複数の処理室と、前記搬送室の周囲に配置され、前記被処理体の周囲の環境を前記搬送室の内部の環境に変換する複数のロードロック室と、少なくとも前記搬送装置を制御するプロセスコントローラと、を備え、前記搬送装置は、個別に独立した旋回動作が可能な少なくとも2つの第1、第2トランスファアームと、前記少なくとも2つの第1、第2トランスファアーム各々に取り付けられた、前記被処理体を保持する少なくとも2つの第1、第2ピックとを備え、前記プロセスコントローラが、上記第2の態様に係る被処理体の搬送方法を実行するように、前記搬送装置を制御する。この発明によれば、処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体の搬送方法及び被処理体処理装置を提供できる。以下、添付図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。この説明において、参照する図面全てにわたり、同一の部分については同一の参照符号を付す。第1の実施形態被処理体処理装置図1は、この発明の第1の実施形態に係る被処理体の搬送方法を実行することが可能な被処理体処理装置の一例を概略的に示す平面図である。本例では、被処理体処理装置の一例として、被処理体として半導体ウエハを取り扱うマルチチャンバクラスタツール型の半導体製造装置を例示する。図1に示すように、半導体製造装置1は、半導体製造装置1の外部との間で被処理体である半導体ウエハ以下ウエハWを搬入出する搬入出部2と、ウエハWに処理を施す処理部3と、搬入出部2と処理部3との間で搬入出するロードロック部4と、半導体製造装置1を制御する制御部5とを備えている。搬入出部2は、搬入出室21を備えている。搬入出室21は、内部を大気圧、又はほぼ大気圧、例えば、外部の大気圧に対してわずかに陽圧に調圧可能である。搬入出室21の平面形状は、本例では、長辺と、この長辺に直交する短辺とを有した矩形である。矩形の長辺の一辺は上記処理部3に上記ロードロック部4を介して相対する。長辺の他の一辺には、ウエハWが収容された、又は空のキャリアCが取り付けられるロードポート22が備えられている。本例では、三つのロードポート22a~22cが備えられている。ロードポート22の数は三つに限られるものではなく、数は任意である。ロードポート22a~22cには各々、図示せぬシャッターが設けられている。キャリアCがロードポート22a~22cのいずれかに取り付けられると、シャッターが外れる。これにより、外気の侵入を防止しつつ、キャリアCの内部と搬入出室21の内部とが連通される。矩形の短辺の位置には、キャリアCから取り出されたウエハWの向きを合わせるオリエンタ23が備えられている。処理部3は、搬送室31と、ウエハWに処理を施す複数の処理室32とを備えている。本例では、一つの搬送室31と、一つの搬送室31の周囲に設けられた四つの処理室32a~32dとを備えている。処理室32a~32dはそれぞれ、内部を所定の真空度に減圧可能な真空容器として構成され、内部では、成膜又はエッチングといった処理が行われる。処理室32a~32dはそれぞれゲートバルブG1~G4を介して搬送室31に接続される。ロードロック部4は、複数のロードロック室41を備えている。本例では、一つの搬送室31の周囲に設けられた二つのロードロック室41a及び41bを備えている。ロードロック室41a及び41bはそれぞれ、内部を所定の真空度に減圧可能な真空容器として構成されるとともに、上記所定の真空度と、大気圧又はほぼ大気圧との間で圧力変換可能に構成されている。これにより、ウエハWの周囲の環境が搬送室31の内部の環境に変換される。ロードロック室41a及び41bはそれぞれゲートバルブG5、G6を介して搬送室31に接続されるとともに、ゲートバルブG7、G8を介して搬入出室21に接続される。搬入出室21の内部には、搬入出装置24が配置されている。搬入出装置24は、キャリアCと搬入出室21との相互間でのウエハWの搬入出、搬入出室21とオリエンタ23との相互間でのウエハWの搬入出、及び搬入出室21とロードロック室41a、41bとの相互間でのウエハWの搬入出を行う。搬入出装置24は、複数の多関節アーム25を有し、搬入出室21の長辺方向に沿って延びるレール26上を走行可能に構成される。本例では、二つの多関節アーム25a及び25bを有する。多関節アーム25a、25bの先端には、ハンド27a及び27bが取り付けられている。ウエハWを処理部3へ搬入する際、ウエハWはハンド27a又は27bに載せられてキャリアCから搬出され、オリエンタ23へ搬入される。次いで、ウエハWがオリエンタ23において向きが調節された後、ウエハWは、ハンド27a又は27bに載せられてオリエンタ23から搬出され、ロードロック室41a又は41bへ搬入される。反対に、ウエハWを処理部3から搬出する際、ウエハWはハンド27a又は27bに載せられてロードロック室41a又は41bから搬出され、キャリアCへ搬入される。制御部5は、プロセスコントローラ51、ユーザーインターフェース52、及び記憶部53を含んで構成される。プロセスコントローラ51は、マイクロプロセッサコンピュータからなる。ユーザーインターフェース52は、オペレータが半導体製造装置1を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、半導体製造装置1の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等を含む。記憶部53は、半導体製造装置1において実施される処理を、プロセスコントローラ51の制御にて実現するための制御プログラム、各種データ、及び処理条件に応じて半導体製造装置1に処理を実行させるためのレシピが格納される。レシピは、記憶部53の中の記憶媒体に記憶される。記憶媒体はコンピュータ読み取り可能なもので、例えば、ハードディスクであっても良いし、CD-ROM、DVD、フラッシュメモリ等の可搬性のものであってもよい。また、他の装置から、例えば、専用回線を介してレシピを適宜伝送させるようにしてもよい。任意のレシピはユーザーインターフェース52からの指示等にて記憶部53から呼び出され、プロセスコントローラ51において実行されることで、プロセスコントローラ51の制御のもと、半導体製造装置1においてウエハWに対する処理が実施される。搬送室31の内部には、搬送装置33が配置されている。搬送装置33は、複数のロードロック室41a、41bと搬送室31との相互間でのウエハWの搬入出、搬送室31と複数の処理室32a~32dとの相互間での搬入出を行う。搬送装置33は、本例では、搬送室31のほぼ中央に配置される。搬送装置33は、伸縮可能、かつ、回転可能な複数のトランスファアーム34を有する。本例では、二つのトランスファアーム34a及び34bを有する。トランスファアーム34a及び34bの先端には、ピック35a及び35bが取り付けられている。ウエハWは、ピック35a又は35bに保持され、複数のロードロック室41a、41bと搬送室31との相互間でのウエハWの搬入出、及び搬送室31と複数の処理室32a~32dとの相互間でのウエハWの搬入出が行われる。図2A~図2Dは、図1に示す搬送装置33を拡大して示す図である。図2に示すように、搬送装置33は、回転軸としてθ1軸、θ2軸を持つ。θ1軸は、トランスファアーム34a及び34bの双方をいっしょに回転させる軸である。θ1軸は無限回転が可能であり、例えば、図2Bに示すように、図2Aに示す状態から時計回り又は反時計回りに約180°回転させることも、さらには、図2Bに示す状態から、さらに時計回り又は反時計回りに約180°回転させて、図2Aに示す状態に戻すこともできる。θ2軸は、トランスファアーム34bを回転させる軸である。θ2軸は、例えば、最大回転角度240°以上270°以下の回転が可能である。本例では、最大回転角度240°としている。これは、搬送室31の平面形状が六角形であることを想定し、ピック35aとピック35bとがなす最小角度θpminを60°に設定していることによる360°-60°-60°=240°。例えば、搬送室31の平面形状が八角形であることを想定した場合には、ピック35aとピック35bとがなす最小角度θpminは45°に設定される。この場合には、θ2軸の最大回転角度は、例えば、270°に設定される360°-45°-45°=270°。図2Cに、θ2軸を使ってトランスファアーム34bを時計回りに60°旋回させ、ピック間角度θpを時計回りに120°に拡げた場合を、図2Dに、θ2軸を使ってトランスファアーム34bを時計回りに240°旋回させ、ピック間角度θpを時計回りに300°に拡げた場合を示す。搬送装置33は、θ1軸及びθ2軸を使うことで、トランスファアーム34a、34bを個別に独立した旋回させることが可能である。なお、図2A~図2Dにおいては、θ2軸はトランスファアーム34bを回転させる軸としているが、トランスファアーム34aを回転させる軸となるようにすることも可能である。搬送方法次に、この発明の第1の実施形態に係る被処理体の搬送方法の一例を説明する。図3A~図3Lはこの発明の第1の実施形態に係る被処理体の搬送方法の一例を搬送手順毎に示す平面図、図4Aは搬送方法の一例のタイムチャートである。なお、図3A~図3Lにおいては、ロードポート22a~22c、及びオリエンタ23の図示、並びにトランスファアーム34a、34bへの参照符号の付与は省略する。また、本一例においては、トランスファアーム34a、34bの伸縮、及び旋回に要する時間を、下記にように仮定する。ピック35a又は35bがウエハを保持している状態トランスファアーム34a、34bを伸ばす時間2a秒トランスファアーム34a、34bを縮める時間2a秒トランスファアーム34a、34bを旋回させる時間3a秒ピック35a又は35bがウエハを保持していない状態トランスファアーム34a、34bを伸ばす時間1a秒トランスファアーム34a、34bを縮める時間1a秒トランスファアーム34a、34bを旋回させる時間2a秒ピック35a又は35bがウエハを受け取る時間1a秒同じく、ピック35a又は35bがウエハを受け渡す時間1a秒なお、aは、トランスファアームの種類に依存したパラメータであり、トランスファアームの種類ごとに異なった、ある定められた時間である。また、以下に説明する被処理体の搬送方法は、そのシーケンスがプロセスレシピとともに記憶部53に格納されており、その搬送方法は、プロセスコントローラ51の制御のもと、実行される。これは、後述する第2の実施形態においても同様である。まず、図3A及び図4Aに示すように、トランスファアーム34a、34bを旋回させ、ウエハを保持していないピック35aを4つの処理室のうち、処理室32aの前に設定されたウエハ受け渡し位置に移動させる。これとともに、処理前ウエハ1を保持したピック35bを上記受け渡し位置に隣接する位置に移動させる。本例では、隣接する位置として処理室32aに隣接した処理室32bの前に移動させる。この状態から、処理済ウエハaと処理前ウエハ1とを入れ替える入れ替え動作を開始する。最初の入れ替え動作の手順として、トランスファアーム34aを伸縮させ、処理室32aに収容された処理済ウエハaを、ピック35aに受け取らせる手順に入る。この手順においては、図3B及び図4Aに示すように、トランスファアーム34aを伸ばし、ピック35aを、搬送室31から処理室32aへと進める。ここまでに要する時間は約1a秒である。次いで、図3C及び図4Aに示すように、処理室32aに収容された処理済ウエハaをピック35aに受け取る。次いで、トランスファアーム34aを縮め、処理済ウエハaを搬送室31に搬出する。ここまでに要する時間は約4a秒である。次に、トランスファアーム34a、34bを旋回させ、処理前ウエハ1を保持したピック35bを処理室32aの前に設定されたウエハ受け渡し位置に移動させるとともに、処理済ウエハaを保持したピック35aをロードロック室41bの前に設定された受け渡し位置に隣接する位置に移動させる手順に入る。なお、本例では、隣接する位置としてロードロック室41bに隣接した処理室32dの前を選択した。この手順においては、図3D及び図4Aに示すように、θ1軸を使って、トランスファアーム34a及び34bを反時計回りに旋回させ、ピック35bを処理室32aの前の受け渡し位置に移動させる。トランスファアーム34aについては、さらにθ1軸を使って反時計回りに旋回させる。このとき、トランスファアーム34bは、θ2軸を使ってピック35bが処理室32aの前から移動しないように停止させておけば良い。旋回を続けるトランスファアーム34aは、最終的にはピック35aがロードロック室42bの前を通過し、その隣の処理室32dの前に位置するまで移動される。これは、ピック35bがロードロック室41bの移動してきたとき、ピック35aがピック35bを妨げないようにする配慮である。ここまでに要する時間は約7a秒である。次に、トランスファアーム34bを伸縮させ、ピック35bに保持された処理前ウエハ1を、処理室32aに収容する手順に入る。この手順においては、図3E及び図4Aに示すように、トランスファアーム34bを伸ばし、ピック35bを、搬送室31から処理室32aへと進める。次いで、処理前ウエハ1をピック35bから処理室32a内にある図示せぬ載置台に受け渡す。ここまでに要する時間は、約10a秒である。次いで、図3F及び図4Aに示すように、トランスファアーム34bを縮め、ピック35bを処理室32aから搬送室31に戻す。ここまでに要する時間は、約11a秒である。次に、トランスファアーム34bを旋回させ、ウエハを保持していないピック35bをロードロック室41bの前に設定されたウエハ受け渡し位置に移動させる手順に入る。この手順においては、図3G及び図4Aに示すように、θ2軸を使って、トランスファアーム34bを反時計回りに旋回させ、ピック35bをロードロック室41bの前に設定されたウエハ受け渡し位置に移動させる。このとき、ピック35bはウエハを保持していないので、トランスファアーム34bは、ピック35bがウエハ保持している場合に比較して、より速く旋回させることができる。もしも、ピック35bがウエハを保持している場合には、ウエハの位置ずれや落下を抑制するため、ウエハが滑らないように、トランスファアーム34bをゆっくりと旋回させなければならない。この場合の旋回には、例えば、3a秒の時間を要する。しかし、本例のように、ピック35aがウエハを保持していない場合には、ウエハの位置ずれや落下を考慮しなくて良い。このため、旋回には、例えば、より短い2a秒で済む。よって、本例においては、図3Fに示す状態までに要する時間は、約13a秒で済む。次に、トランスファアーム34bを伸縮させ、ロードロック室41bに収容された処理前ウエハ2を、ピック35bに受け取らせる手順に入る。この手順においては、図3H及び図4Aに示すように、トランスファアーム34bを伸ばし、ピック35bを、搬送室31からロードロック室41bへと進める。ここまでに要する時間は、約14a秒である。次いで、図3I及び図4Aに示すように、ロードロック室41b内にある処理前ウエハ2をピック35bに受け取る。次いで、トランスファアーム34bを縮め、処理前ウエハ2を搬送室31に搬出する。ここまでに要する時間は約17a秒である。次に、トランスファアーム34a、34bを旋回させ、処理済ウエハaを保持したピック35aをロードロック室41bの前に設定されたウエハ受け渡し位置に移動させるとともに、処理前ウエハ2を保持したピック35bを上記受け渡し位置に隣接する位置に移動させる手順に入る。この手順においては、図3J及び図4Aに示すように、θ1軸を使って、トランスファアーム34a、34bを時計回りに旋回させ、ピック35aをロードロック室41bの前に設定されたウエハ受け渡し位置に、ピック35bは、例えば、ロードロック室41aの前に移動させる。ここまでに要する時間は、約20a秒である。次に、トランスファアーム34aを伸縮させ、ピック35aに保持された処理済ウエハaをロードロック室41bに収容する手順に入る。この手順においては、図3K及び図4Aに示すように、トランスファアーム34aを伸ばし、ピック35aを、搬送室31からロードロック室41bへと進める。次いで、処理済ウエハaをピック35aからロードロック室41b内にある図示せぬ載置台に受け渡す。ここまでに要する時間は、約23a秒である。次いで、図3L及び図4Aに示すように、トランスファアーム34aを縮め、ピック35aをロードロック室41bから搬送室31に戻す。ここまでに要する時間は、約24a秒である。これで、処理済ウエハaと処理前ウエハ1との入れ替え動作が終了する。この後、例えば、処理済ウエハbと処理前ウエハ2とを入れ替える、次の入れ替え動作が行われる。この際、ピック35aを処理室32bの前に設定されたウエハ受け渡し位置まで移動させるが、ピック35aはウエハを保持していない。このため、θ1軸を使って、処理前ウエハ2を保持しているピック35bよりも、速く旋回させることができる。ピック35bについては、θ2軸を使ってピック35aよりもゆっくりと旋回させれば良い。ピック35aが処理室32bの前に移動するのに要する時間は、図4Aに示すように、約2a秒である。よって、第1の実施形態に係る被処理体の搬送方法においては、入れ替え動作の開始から、次の入れ替え動作の開始までの時間は、約26a秒となる。このように第1の実施形態に係る搬送方法によれば、処理済のウエハを、処理前のウエハに約26a秒で交換できる。このため、1時間あたりに交換可能なウエハの枚数は、概算で、3600秒÷26a秒=約138.5/a枚とすることができる。参考例上記第1の実施形態による利点を、より明確とするために、参考例を説明する。図5A~図5Lはこの発明の参考例に係る被処理体の搬送方法の一例を搬送手順毎に示す平面図、図4Bは参考例に係る搬送方法のタイムチャートである。なお、図5A~図5Lにおいては、ロードポート22a~22c、及びオリエンタ23の図示、並びにトランスファアーム34a、34bへの参照符号の付与は省略する。本参考例に使用される搬送装置は、トランスファアーム34a、34bの角度が固定されており、トランスファアーム34a、34bが個別に独立した動作を行えない搬送装置である。参考に係る被処理体の搬送方法が、上記第1の実施形態に係る被処理体搬送方法と異なるところは、図5D~図5Gに示す手順である。これらの手順以外の図5A~図5C、図5H~図5Lに示す手順は、上記図3A~図3C、図3H~図3Lに示した手順と同じである。よって、異なる手順のみ説明する。まず、図5D及び図4Bに示すように、トランスファアーム34a及び34bを反時計回りに旋回させ、ピック35bを処理室32aの前に移動させる。トランスファアーム34aは、トランスファアーム34bと角度が固定されている。このため、例えば、ピック35aは、ロードロック室41aの前に位置している。次に、図5E及び図4Bに示すように、トランスファアーム34bを伸ばし、ピック35bを、搬送室31から処理室32aへと進める。次いで、処理前ウエハ1をピック35bから処理室32a内にある図示せぬ載置台に受け渡す。次に、図5F及び図4Bに示すように、トランスファアーム34bを縮め、ピック35bを処理室32aから搬送室31に戻す。ここまでに要する時間は、上記第1の実施形態と同じ、約11a秒である。次に、図5G及び図4Bに示すように、トランスファアーム34a及び34bを反時計回りに旋回させ、ピック35aを処理室32dの前に、ピック35bをロードロック室41bの前に移動させる。しかし、ピック35aが処理済ウエハaを保持している。このため、トランスファアーム34a及び34bは、処理済ウエハaが位置ずれをおこしたり、落下したりすることを抑制するため、ゆっくりと旋回させなければならない。したがって、旋回には、3a秒の時間を要することになる。この後、図5H~図5Lに示すように、第1の実施形態と同様に、処理前ウエハ2をピック35bに受け取り、処理済ウエハaをロードロック室41bの図示せぬ載置台に受け渡す。ここまでに要する時間は、約25a秒である。さらに、この後、例えば、処理済ウエハbと処理前ウエハ2とを入れ替える、次の入れ替え動作が行われる。次の入れ替え動作の際には、ピック35aを処理室32bの前に移動させなければならないが、ピック35bが処理前ウエハ2を保持している。このときにも、処理前ウエハ2が位置ずれをおこしたり、落下したりしないようにするために、ゆっくりと旋回させなければならならない。つまり、この旋回にも、3a秒の時間を要する。したがって、参考例に係る被処理体の搬送方法では、入れ替え動作の開始から、次の入れ替え動作の開始までの時間は、約28a秒要することになる。参考例に係る搬送方法では、1時間あたりに交換可能なウエハの枚数は、概算で、3600秒÷28a秒=約128.6/a枚となる。これは、参考例が、上記第1の実施形態に比較して、1時間あたりに交換可能なウエハの枚数が約10/a枚少なくなることを意味する。パーセンテージにすれば、上記第1の実施形態は、参考例に比較して、スループットが約8向上することになる。図6は、プロセスレシピ時間とスループットとの関係を示す図である。なお、図6中のbは、プロセスの種類に依存したパラメータであり、プロセスごとに異なった、ある定められた時間である。図6では、上記参考例が処理律速から搬送律速に変わるプロセスレシピ時間を100bとし、搬送律速になったときのスループットを100として、第1の実施形態のスループットと比較したものである。図6に示すように、第1の実施形態は、参考例に比較して、処理律速から搬送律速に変わるプロセスレシピ時間が短くなる。これは、入れ替え動作の開始から、次の入れ替え動作の開始までの時間が約26a秒で済み、参考例に比較して約2a秒短縮されることによる。また、搬送律速になった後でも、上述した通りであるが、スループットは、約8向上する。なお、プロセスレシピ時間が100b以上になると、第1の実施形態も参考例もともに処理律速となる。このため、第1の実施形態でも参考例でもスループットは変わらない。つまり、第1の実施形態は、プロセスレシピ時間が短いプロセスにおいての適用に有利である、ということである。このように、第1の実施形態は、トランスファアーム34a、34bを個別に独立した動作が可能なように構成する。かつ、処理済ウエハを保持したピックを、ウエハを保持していないピックがロードロック室の前に設定されたウエハ受け渡し位置にきたときに、このピックを妨げない位置に移動させておく。この手順を備えることで、ウエハを保持していないピックをロードロック室前のウエハ受け渡し位置まで旋回させる際に、処理済ウエハを保持したピックは旋回させないようにすることができる。このため、ウエハを保持していないピックをロードロック室前まで旋回させる際には、ウエハを保持している場合に比較して、より速く旋回させることができる。したがって、第1の実施形態によれば、スループットを向上させることができ、各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体の搬送方法が得られる、という利点を得ることができる。第2の実施形態搬送装置33は、トランスファアーム34a、34bが、個別に独立した動作が可能なように構成されている。このような搬送装置33を用いると、処理済ウエハ及び処理前ウエハを同時に交換する搬送方法を行うことができる。第2の実施形態は、上記処理済ウエハ及び処理前ウエハを同時に交換する搬送方法と、上記第1の実施形態に係る搬送方法とを、プロセスレシピ時間に応じて切り換えるようにしたものである。第2の実施形態の説明に先立ち、第2の実施形態に利用可能な処理済ウエハ及び処理前ウエハを同時に交換する搬送方法の一例を説明する。図7A~図7Fはこの発明の第2の実施形態に利用可能な被処理体の搬送方法の一例を搬送手順毎に示す平面図、図4Cは上記利用可能な被処理体に係る搬送方法のタイムチャートである。なお、図7A~図7Fにおいては、ロードポート22a~22c、及びオリエンタ23の図示、並びにトランスファアーム34a、34bへの参照符号の付与は省略する。まず、図7A及び図4Cに示すように、トランスファアーム34a、34bを旋回させ、ウエハを保持していないピック35aをロードロック室41aの前に移動させる。これとともに、同じくウエハを保持していないピック35bを4つの処理室のうち、処理室32aの前に設定されたウエハ受け渡し位置に移動させる。この状態から、処理済ウエハaと処理前ウエハ1とを同時に入れ替える同時入れ替え動作を開始する。最初の入れ替え動作の手順として、トランスファアーム34a、34bを伸縮させ、ロードロック室41aに収容された処理前ウエハ1をピック35bに、処理室32aに収容された処理済ウエハaをピック35bに受け取らせる手順に入る。この手順においては、図7B及び図4Cに示すように、トランスファアーム34a、34bを伸ばし、ピック35aを搬送室31からロードロック室41aへ、ピック35bを搬送室31から処理室32aへと進める。ここまでに要する時間は約1a秒である。次いで、図7C及び図4Cに示すように、ロードロック室41aに収容された未処理ウエハ1をピック35aに、処理室32aに収容された処理済ウエハaをピック35bに受け取る。次いで、トランスファアーム34a、34bを縮め、処理前ウエハ1、及び処理済ウエハaをそれぞれ搬送室31に搬出する。ここまでに要する時間は約4a秒である。次に、トランスファアーム34a、34bを旋回させ、処理前ウエハ1を保持したピック35aを処理室32aの前に設定されたウエハ受け渡し位置に移動させるとともに、処理済ウエハaを保持したピック35bをロードロック室41aの前に設定された受け渡し位置に移動させる手順に入る。この手順においては、図7D及び図4Cに示すように、θ1軸を使って、トランスファアーム34a及び34bを反時計回りに旋回させ、ピック35aを処理室32aの前の受け渡し位置に移動させる。トランスファアーム34bについては、さらにθ2軸を使って反時計回りに旋回させ、ピック35bをロードロック室41aの前の受け渡し位置に移動させる。ここまでに要する時間は約7a秒である。次に、トランスファアーム34a、34bを伸縮させ、ピック35aに保持された処理前ウエハ1を処理室32aに、ピック35bに保持された処理済ウエハaをロードロック室41aに収容する手順に入る。この手順においては、図7E及び図4Cに示すように、トランスファアーム34a、34bを伸ばし、ピック35aを搬送室31から処理室32aへ、ピック35bを搬送室31からロードロック室41aへと進める。次いで、処理前ウエハ1をピック35aから処理室32a内にある図示せぬ載置台に受け渡す。これとともに、処理済ウエハaをピック35bからロードロック室41a内にある図示せぬ載置台に受け渡す。ここまでに要する時間は、約10a秒である。次いで、図7F及び図4cに示すように、トランスファアーム34a、34bを縮め、ピック35aを処理室32aから搬送室31に、ピック35bをロードロック室41aから搬送室31に戻す。ここまでに要する時間は、約11a秒である。これで、処理済ウエハaと処理前ウエハ1との同時入れ替え動作が終了する。この後、例えば、処理済ウエハbと処理前ウエハ2とを同時に入れ替える、次の同時入れ替え動作が行われる。この際、ピック35aをロードロック室41bの前に設定されたウエハ受け渡し位置に、ピック35bを処理室32bの前に設定されたウエハ受け渡し位置まで移動させる。この同時入れ替え動作においても、ピック35a、35bはそれぞれウエハを保持していない。このため、θ1軸、θ2軸を使って、ウエハを保持している場合よりも速く旋回させることができる。このため、ピック35bについては、θ2軸を使ってピック35aよりもゆっくりと旋回させれば良い。ピック35aがロードロック室41bの前に、ピック35aが処理室32bの前に移動するのに要する時間は、図4Cに示すように、約2a秒である。しかしながら、同時入れ替え動作では、ロードロック室41a、41bと搬送室31、並びに処理室32a~32dと搬送室31との間にあるゲートバルブG1~G6を開閉させることが可能な時間が短くなり、搬送律速、処理律速に加え、新たにシステム律速を起こす場合がある。例えば、トランスファアームの旋回が高速になり、トランスファアームの種類に依存したパラメータaが非常に短い時間になったときに、搬送装置33のスループットは、処理室32a~32e、ロードロック室41a、41b、搬送室31、ゲートバルブG1~G6の動作に起因したシステム律速を起こしやくなる。図8Aは、同時入れ替え動作の際のゲートバルブG1~G6を開閉させることが可能な時間を示すタイムチャートである。図8Aに示すように、同時入れ替え動作の場合、ゲートバルブG1~G4が開閉可能となる時間は、例えば、ピック35bを処理室32aから搬送室31に戻してから、ピック35aを搬送室31から処理室32bに進めるまでの間の、約2a秒である。同じく、ゲートバルブG5、G6が開閉可能となる時間は、例えば、ピック35aをロードロック室41aから搬送室31に戻してから、ピック35bを搬送室31からロードロック室41bに進めるまでの間の、約2a秒である。もしも、約2a秒の間に、ゲートバルブG1~G6の開閉が完了しない場合、システム律速となる。システム律速を起こした場合には、図8Bに示すタイムチャートに示すように、搬送装置33自体は、トランスファアーム34a、34bを約2a秒で旋回可能であり、約2a秒で次の同時入れ替え動作に入ることが可能にも関わらず、次の同時入れ替え動作2a秒を超えた時間、例えば、約3a秒を要することになる。このような同時入れ替え動作に対し、上記第1の実施形態においては、ゲートバルブG1~G4の開閉タイミングと、ゲートバルブG5、G6の開閉タイミングとがずれあっている。このため、同時に開閉することはない。このため、図8Cのタイミングチャートに示すように、ゲートバルブG1~G4が開閉可能となる時間は、例えば、ピック35bを処理室32aから搬送室31に戻してから、ピック35aを搬送室31から処理室32bに進めるまでの間の、約15a秒である。同じく、ゲートバルブG5、G6が開閉可能となる時間は、例えば、ピック35aをロードロック室41bから搬送室31に戻してから、ピック35bを搬送室31からロードロック室41aに進めるまでの間の、約15a秒である。したがって、上記第1の実施形態によれば、同時入れ替え動作を行う搬送方法に比較して、システム律速を起こし難い。図9Aは、同時入れ替え動作を行う搬送方法及び第1の実施形態の、プロセスレシピ時間とスループットとの関係を示す図である。図9Aに示すように、プロセスレシピ時間が短い場合には、スループットは、同時入れ替え動作を行う搬送方法が優れている。しかし、同時入れ替え動作を行う搬送方法がシステム律速を起こしている場合には、あるプロセスレシピ時間を境にして、スループットは、第1の実施形態が優れるように逆転する。この理由は、ウエハの入れ替えが終わり、次の入れ替え動作に備えてトランスファアーム34a、34bを旋回させる時間が、システム律速を起こさない第1の実施形態は、約2a秒で済む。これに対して、システム律速を起こしている同時入れ替え動作においては、システムに束縛、例えば、ゲートバルブG1~G6の開閉動作に束縛されて、ウエハの入れ替えが終わってから次の入れ替え動作に入るまでの時間が、例えば、約3a秒要することによる。図9Bは、図9A中の枠9Bの拡大図である。そこで、第2の実施形態は、図9B中の一点鎖線に示すように、プロセスレシピ時間が短い場合には、トランスファアーム34a、34bが、個別に独立した動作が可能な搬送装置33を用いて、同時入れ替え動作を行う搬送方法を実施し、プロセスレシピ時間が長い場合には、第1の実施形態に係る搬送方法を実施する。両搬送方法の切り替えは、図9に示すように、同時入れ替え動作を行う搬送方法によるスループット曲線と、第1の実施形態に係る搬送方法によるスループット曲線とが交差し、スループットが互いに逆転するプロセスレシピ時間Tcに基づいて行う。プロセスレシピ時間が、時間Tc以上になる場合には、第1の実施形態に係る搬送方法を実施し、時間Tc未満になる場合には、同時入れ替え動作を行う搬送方法を実施する。このような第2の実施形態によれば、プロセスレシピ時間の長短に応じて、同時入れ替え動作を行う搬送方法、及び第1の実施形態に係る搬送方法と切り替えて実施する。このため、上記第1の実施形態に係る搬送方法のみを用いる場合に比較して、プロセスレシピ時間が短い場合においても、スループットを、さらに向上させることができる、という利点を得ることができる。また、同時入れ替え動作を行う搬送方法のみを用いる場合に比較すると、プロセスレシピが長い場合において、さらに、スループットを、さらに向上させることができる、という利点を得ることができる。以上、この発明をいくつかの実施形態に従って説明したが、この発明は、上記実施形態に限定されることは無く、種々変形可能である。例えば、上記一実施形態においては、2つのトランスファアーム34a、34b、並びに2つのピック35a、35bを備えた搬送装置33を例示したが、トランスファアームの数、並びにピックの数は2つに限られることはない。トランスファアーム、並びにピックは、少なくとも2つ以上あれば良い。少なくとも2つ以上あるトランスファアーム、並びにピックのうちの2つ、あるいは4つ、あるいは6つ、...に、上記第1の実施形態に係る被処理体の搬送方法を行わせれば、スループット向上の利点を得ることができるからである。また、被処理体は、半導体集積回路装置等の製造に使用される半導体ウエハを例示したが、被処理体は、半導体ウエハに限られることはなく、フラットパネルディスプレイや太陽電池の製造に使用されるガラス基板であっても良い。その他、この発明はその要旨を逸脱しない範囲で様々に変形することができる。