"電動パワーステアリング装置に用いられるモータを駆動制御する電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置であって、上記モータに電流を供給するスイッチング素子と、1個以上のコイルと、1個以上の平滑コンデンサと、上記スイッチング素子と上記平滑コンデンサ、及び上記コイルを電気的に接続する電気的接続部材と、制御素子を実装した制御基板と、上記スイッチング素子と上記制御基板を電気的に接続する制御信号線と、上記スイッチング素子を配置するスイッチング素子配置部と、を備え、上記電気的接続部材は上記スイッチング素子と上記制御基板との間に配置されると共に、上記平滑コンデンサのうち少なくとも1個と上記コイルのうち少なくとも1個が上記電気的接続部材からみて上記スイッチング素子側に配置され、上記スイッチング素子側に配置された上記平滑コンデンサと上記コイルの端面が、上記電気的接続部材からみたとき、上記スイッチング素子と上記スイッチング素子配置部が接している面よりも離れた位置にあることを特徴とする電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置。上記全ての平滑コンデンサと上記全てのコイルが、上記電気的接続部材からみて上記スイッチング素子側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置。上記全ての平滑コンデンサと上記全てのコイルが、上記スイッチング素子を配置するスイッチング素子配置部と一体または別体に構成されるヒートシンク内に埋設されることを特徴とする請求項2に記載の電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置。上記各相のスイッチング素子を配置するスイッチング素子配置部と一体または別体に構成されるヒートシンクを備え、上記各相のスイッチング素子は、上記ヒートシンクに分割配置されると共に、上記各相のスイッチング素子の間に、上記平滑コンデンサと上記コイルを配置したことを特徴とする請求項2に記載の電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置。バッテリーから上記電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置に流入する電流を遮断する電源リレーを備え、上記電源リレーが上記電気的接続部材からみて上記スイッチング素子側に配置されていることを特徴とする請求項1~4の何れか一項に記載の電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置。上記スイッチング素子配置部と一体または別体に構成されるヒートシンクと、バッテリーから上記電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置に流入する電流を遮断する電源リレーと、を備え、上記各相のスイッチング素子と上記電源リレーを上記ヒートシンクに配置すると共に、上記スイッチング素子間、あるいは上記スイッチング素子と上記電源リレー間に、上記平滑コンデンサと上記コイルを配置したことを特徴とする請求項2または3に記載の電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置。上記電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置は、上記モータのハウジングに電気的および機械的に接続され、上記モータの周方向端部に配置されると共に、上記スイッチング素子配置部と一体または別体に構成されるヒートシンクを備え、上記モータのハウジングは、上記モータの速度を減速する減速機構に当設されることを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載の電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置。上記電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置は、上記モータと一体となって電気的および機械的に接続され、上記モータの回転軸方向端部に配置されると共に、上記スイッチング素子配置部と一体または別体に構成されるヒートシンクを備えたことを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載の電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置。上記電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置は、上記モータと一体となって電気的および機械的に接続され、上記モータの回転軸方向端部で、かつ上記モータの速度を減速する減速機構側に配置されると共に、上記スイッチング素子配置部と一体または別体に構成されるヒートシンクを備え、上記各相のスイッチング素子と、バッテリーから上記電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置に流入する電流を遮断する電源リレーとを、略同一円周上に配置することを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載の電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置。上記電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置は、上記モータと一体となって電気的および機械的に接続され、上記モータの回転軸方向端部で、かつ上記モータの速度を減速する減速機構と反対側に配置されると共に、上記スイッチング素子配置部と一体または別体に構成されるヒートシンクを備え、上記各相のスイッチング素子と、バッテリーから上記電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置に流入する電流を遮断する電源リレーとを、略同一円周上に配置することを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載の電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置。上記電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置は、上記モータと一体となって電気的および機械的に接続され、上記モータの回転軸方向端部で、かつ上記モータの速度を減速する減速機構と反対側に配置されると共に、上記スイッチング素子配置部と一体または別体に構成されるヒートシンクを備え、上記ヒートシンクは上記モータのフレームと当設されることを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載の電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置。上記平滑コンデンサと上記コイル、及び上記ヒートシンクの間に樹脂を介在させたことを特徴とする請求項3に記載の電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置。上記スイッチング素子は、上記モータを電気的に切り離すモータリレーと上記スイッチング素子の電流を検出するシャント抵抗の少なくとも一方を具備することを特徴とする請求項1~4の何れか一項に記載の電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置。上記スイッチング素子は、セラミック基板とベアチップを具備することを特徴とする請求項1~4の何れか一項に記載の電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置。上記スイッチング素子は、ベアチップを樹脂でモールドした構成であることを特徴とする請求項1~4の何れか一項に記載の電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置。しかしながら、特許文献1に開示された制御装置では、制御モジュールとパワーモジュールは離れているが、コンデンサとコイルは制御モジュールの近くに配置されており、平滑コンデンサやコイルの発熱により、制御モジュールの温度上昇が大きくなるという課題があった。また、特許文献2に開示された制御装置では、マイクロコンピュータの近くにコンデンサが配置されており同様の課題があった。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、スイッチング素子だけでなく、平滑コンデンサやコイルの発熱によって発生する制御基板の温度上昇を低減すると共に、装置の小型化を図る電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置の提供を目的とするものである。この発明に係る電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置は、電動パワーステアリング装置に用いられるモータを駆動制御する電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置であって、上記モータに電流を供給するスイッチング素子と、1個以上のコイルと、1個以上の平滑コンデンサと、上記スイッチング素子と上記平滑コンデンサ、及び上記コイルを電気的に接続する電気的接続部材と、制御素子を実装した制御基板と、上記スイッチング素子と上記制御基板を電気的に接続する制御信号線と、上記スイッチング素子を配置するスイッチング素子配置部と、を備え、上記電気的接続部材は上記スイッチング素子と上記制御基板との間に配置されると共に、上記平滑コンデンサのうち少なくとも1個と上記コイルのうち少なくとも1個が上記電気的接続部材からみて上記スイッチング素子側に配置され、上記スイッチング素子側に配置された上記平滑コンデンサと上記コイルの端面が、上記電気的接続部材からみたとき、上記スイッチング素子と上記スイッチング素子配置部が接している面よりも離れた位置にあるものである。この発明に係る電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置によれば、制御基板とスイッチング素子だけでなく、平滑コンデンサやコイルとの距離を離すことができ、制御基板と制御素子の温度上昇を抑制し、信頼性を向上できると共に、制御装置の高さを小さくでき、小型化できる効果がある。以下、添付の図面を参照して、この発明に係る電動パワーステアリング用モータ駆動装置について好適な実施の形態を説明する。なお、この実施の形態により発明が限定されるものではなく、諸種の設計的変更をも包摂するものである。実施の形態1.図1は、この発明の実施の形態1に係る電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置以下、各実施の形態で単にモータ駆動制御装置という。の説明図である。実施の形態1に係るモータ駆動制御装置Aは、制御基板1にマイクロコンピュータ2とFET駆動回路3を構成する制御素子以下、FET駆動回路という。が実装されており、制御基板1からの制御信号をスイッチング素子4に制御信号線5を介して電気信号として送るように構成されている。スイッチング素子4は、FETを基板上に実装したものや、FETのベアチップを樹脂でモールドしたもので構成されている。また、電流検出を目的としてシャント抵抗を装備していてもよい。このスイッチング素子4は、後述するモータに必要な電流を供給し、該モータを駆動する。更に、スイッチング素子4は、スイッチング素子配置部6に配置されている。スイッチング素子配置部6は、例えばアルミニウムなどの金属製で構成されており、スイッチング素子4で発生した熱を吸収し、スイッチング素子4の温度上昇を低減する働きを持っている。また、スイッチング素子4は、金属基板に実装されて、該金属基板を介してスイッチング素子配置部6と接触していてもよいし、スイッチング素子4が接着剤や半田を介してスイッチング素子配置部6と接触していてもよい。スイッチング素子4への電力の供給は電気的接続部材7を介して行われる。電気的接続部材7は、図1では詳細構造を省略しているが、金属性のバスバーと樹脂等の絶縁部材から構成されている。金属性のバスバーは電流を供給する役目を果たし、樹脂はバスバーとケース8等の他部品との電気的絶縁の確保と、バスバーを支えるフレームとしての役割を果たしている。また、電気的接続部材7は、ノイズ除去用のコイル9と、スイッチング素子4によるリップル電流を低減するための平滑コンデンサ10を備えている。電気的接続部材7は平板状であり、その平面的大きさは、制御基板1の平面的大きさと同じ又は同程度である。そして、上記に示したものが、スイッチング素子配置部6、ケース8、及び蓋11によって覆われており、モータ駆動制御装置Aを構成している。なお、図1に示す符号12は、スイッチング素子配置部6と一体または別体として設けられるヒートシンクを示している。図2は、図1で説明した実施の形態1に係るモータ駆動制御装置Aの回路図で、以下、この回路図を用いて図1の各部材がどのように接続されているかについて説明する。モータ駆動制御装置Aにより駆動制御されるモータ20の電機子巻線21は、Y結線されている。スイッチング素子4に実装され、一端同士が互いに接続されたFET22、23は、一方のFET22が3相ブリッジ回路のU相の側アームを構成し、他方のFET23がU相の-側アームを構成している。また、FET22の他端はリップル吸収用の平滑コンデンサ10とノイズ吸収用のコイル9に接続され、FET23の他端はシャント抵抗24を介して車両の接地電位部に接続されている。上記FET22、23の一端同士が接続された接続点25は、3相ブリッジ回路のU相交流側端子となる。また、スイッチング素子4に実装されたもう一つのFET26は、その一端がU相交流側端子25に接続され、他端が電機子巻線21のU相端子に接続されている。なお、W相、V相についても同様の構成となっている。電源リレー27に実装された2個のFET28、29は、その一端同士が互いに接続されており、一方のFET28の他端は、コイル9を介して3相ブリッジ回路の側直流端子に接続され、他方のFET29の他端は、電源コネクタ図示せずを介して車両に搭載されたバッテリー30に接続されている。制御基板1に実装されたFET駆動回路3は、その出力端が上記FET28、29の各ゲートに接続されており、これらのゲートに夫々所定のタイミングでゲート駆動信号を与えるように構成されている。また、制御基板1に実装されているマイクロコンピュータ2は、モータ20の回転数を検出する回転センサ31からの回転検出信号に基づいてFET駆動回路3が出力するゲート駆動信号の出力タイミングを制御する。以上のように構成された実施の形態1に係るモータ駆動制御装置Aを搭載した電動パワーステアリング装置において、運転者がハンドルを操作してステアリング軸に操舵トルクを加えると、図示していないトルク検出装置がその操舵トルクを検出し、マイクロコンピュータ2に入力する。また、回転センサ31が検出した操舵回転数に対応する回転検出信号がマイクロコンピュータ2に入力される。マイクロコンピュータ2は入力された操舵トルク、操舵回転数、および車両の速度信号等に基づいてアシストトルクを演算し、そのアシストトルクが、減速機構を介してステアリング軸に加えるトルクとしてモータ20に発生するように、モータ駆動制御装置Aの3相ブリッジ回路を制御する。即ち、FET駆動回路3は、マイクロコンピュータ2からの指示に基づいて所定のタイミングにてゲート駆動信号を発生し、3相ブリッジ回路の各FETを導通制御する。これにより3相ブリッジ回路は所定の3相交流電流を発生し、電機子巻線21に3相交流電流を供給してモータ20を駆動する。モータ20の発生したトルクは、減速機構を介してステアリング軸にアシストトルクとして加えられる。これにより、運転者によるハンドルの操舵力は軽減される。なお、モータ20の電機子巻線21がY結線された例を示したが、Δ結線でも良いことはいうまでもない。図3は、モータ20の回転数とトルクの関係を示すN-T特性図で、横軸にモータ20の回転数を、縦軸にモータ20のトルクを示している。モータ駆動制御装置の損失は、モータ20の運転状態によって異なる。図3に符号Aで示した点はトルクが最大で低速で回転している運転状態であり、符号Bで示した点は出力が最大となる運転状態で、モータ駆動制御装置への入力電力が最大となる運転状態である。このときの平滑コンデンサ10の損失とコイル9の損失を図4に示す。図4において、縦軸は損失を運転状態Aでの平滑コンデンサ10の損失の値で規格化して値で示している。図4に示すように、運転状態Aにおいては、平滑コンデンサ10の損失が大きく、コイル9の損失は小さい、一方、最大出力となる運転状態Bでは平滑コンデンサ10の損失は小さく、コイル9の損失が大きい。また、その損失はFETの損失と比べて無視できる値ではないので、モータ駆動制御装置の構造はこの点を考慮する必要がある。しかしながら、従来例ではこの点は十分考慮されていなかった。実施の形態1に係るモータ駆動制御装置Aでは、平滑コンデンサ10とコイル9が図1に示すように、電気的接続部材7からみてスイッチング素子側、即ち、制御基板1とは反対側に配置されている。更に、平滑コンデンサ10とコイル9の端面電気的接続部材7から遠い方の端面は図1の破線Bで示した平面上にあり、スイッチング素子4が配置されている平面破線Aで示すからは離れた位置にある。更に、制御基板1が配置されている位置と平滑コンデンサ10、コイル9、スイッチング素子4が配置されている位置は離れており、電気的接続部材7が間に介在していることで、平滑コンデンサ10、コイル9、スイッチング素子4からの発熱が、制御基板1とマイクロコンピュータ2とFET駆動回路3とに伝わりにくい構造となっている。また、スイッチング素子配置部6と一体または別体として設けられたヒートシンク12の厚みは、スイッチング素子4の周辺では厚くなっていて、平滑コンデンサ10とコイル9が配置している周辺では薄くなっている。このような構造とすることで、背の高い平滑コンデンサ10とコイル9を制御基板1から離れた位置に配置し、モータ駆動制御装置Aの高さを低減できる、即ち、小型化できる構造となっている。更に、スイッチング素子4の周辺のヒートシンク12の厚みを大きくできているので熱容量が大きく、スイッチング素子4の発熱を低減することができる。平滑コンデンサ10の端面とヒートシンク12の間には空間が形成されている。この空間により平滑コンデンサ10の内圧が上昇しても、ヒートシンク12が邪魔にならず、平滑コンデンサ10の筐体が膨らむことができ、内圧を下げることができる効果がある。なお、図2におけるコイル9はノイズを除去するためのコイルを示しており、さらに、このノイズ除去用のコイル9は、U相、V相、W相に電気的に接続された1個のコイルとして描いている。しかし、1個の場合に限らず、2個以上のコイルを直列に接続した場合や、2個以上のコイルを並列に接続した場合でもよい。以上のような構造とすれば、モータ20の運転状態が、最大トルク、低速回転の運転状態であっても、最大出力の運転状態であっても、制御基板1とマイクロコンピュータ2とFET駆動回路3の温度上昇を低減することができ、信頼性が高く、かつ小型のモータ駆動制御装置Aを実現することができる。以上説明したように、実施の形態1に係るモータ駆動制御装置Aは、スイッチング素子4と平滑コンデンサ10とコイル9を備えると共に、スイッチング素子4と平滑コンデンサ10とコイル9を電気的に接続する電気的接続部材7と、FET駆動回路3を実装した制御基板1と、スイッチング素子4と制御基板1を電気的に接続する制御信号線5と、スイッチング素子4を配置するスイッチング素子配置部6とを有し、電気的接続部材7はスイッチング素子4と制御基板1の間に配置され、平滑コンデンサ10とコイル9は、電気的接続部材7からみてスイッチング素子4側、即ち、制御基板1とは反対側に配置されると共に、スイッチング素子4側に配置された平滑コンデンサ10あるいはコイル9の端面が、電気的接続部材7からみたとき、スイッチング素子4とスイッチング素子配置部6が接している面よりも離れた位置にある構造としたので、制御基板1とスイッチング素子4のみでなく、平滑コンデンサ10やコイル9との距離を離すことができ、制御基板1とFET駆動回路3を構成する制御素子の温度上昇を抑制し信頼性を向上できる効果がある。また、電気的接続部材7は、制御基板1に対して、スイッチング素子4と平滑コンデンサ10やコイル9から発生する熱の遮蔽の効果がある。更に、平滑コンデンサ10あるいはコイル9の端面が、電気的接続部材7からみたとき、スイッチング素子4とスイッチング素子配置部6が接している面から離れた位置にあるのでモータ駆動制御装置Aの高さが小さくなり、小型化できる効果がある。実施の形態2.次に、実施の形態2に係るモータ駆動制御装置について説明する。図5は、実施の形態2に係るモータ駆動制御装置を示す図である。図5に示すように、実施の形態2に係るモータ駆動制御装置Bは、基本的な構造は実施の形態1と同様であるが、平滑コンデンサ10とコイル9がヒートシンク12に設けられた凹部以下、各実施の形態で単に穴という。13に埋設されている。このように、背の高い平滑コンデンサ10とコイル9をヒートシンク12に設けた穴13に埋設することで、モータ駆動制御装置Bの高さ方向を小さくすることができると同時に、ヒートシンク12の熱容量を十分に確保し、スイッチング素子4の温度上昇を抑制することができる。更に、平滑コンデンサ10とコイル9を埋設する穴13、即ち、空間が設けられることでヒートシンク12の材料と質量を減らすことができる。また、図5に示すように、平滑コンデンサ10の端面とヒートシンク12の間には空間が形成されており、実施の形態1と同様に、この空間により平滑コンデンサ10の内圧が上昇しても、ヒートシンク12が邪魔にならず、平滑コンデンサ10の筐体が膨らむことができ、内圧を下げることができる効果がある。図6は、図5のモータ駆動制御装置Bをモータ20と一体型とした図を示し、モータ20の構造を以下に説明する。モータ20には、固定子鉄心40に電機子巻線21が巻き回され、固定子鉄心40に対向して、回転子鉄心41と永久磁石42を備えた回転子が配置されている。回転子鉄心41の回転軸中心にはシャフト43が圧入され、シャフト43の一端には電動パワーステアリング装置のギヤの軸とのカップリングであるボス44が圧入されている。シャフト43は、2つの軸受45、46によって支持され、回転子が回転自在となるような構造となっている。一方の軸受45はモータ20のハウジング47に固定され、他方の軸受46はモータ20のフレーム48に固定されている。ハウジング47のフロント側には、モータ20の回転角度を検出するセンサとしてレゾルバ49が設けられている。固定子鉄心40は、フレーム48に圧入や焼きばめで固定され、フレーム48はハウジング47に固定される。電機子巻線21はターミナル50を介して、バスバー51に電気的に接続されており、バスバー51とモータ駆動制御装置Bは電気的に接続される。バスバー51は、モータ駆動制御装置Bのスイッチング素子4から電流の供給を受けてモータ20を駆動することができる。図6の例ではモータ駆動制御装置Bは、モータ20の周方向端部のハウジング部に機械的に接続されて一体型となっている。このような一体型のモータ駆動制御装置Bでは、モータ20の発熱の影響を受けるが、モータ20と制御基板1が離れるため、制御基板1の温度上昇は低減できる効果がある。また、図示していないが、モータ20のハウジンング47は、モータ20の速度を減速する減速機構に当設されているので、ヒートシンク12の熱を、ハウジング47を介して減速機構に伝えることができる。実施の形態3.次に、実施の形態3に係るモータ駆動制御装置について説明する。図7は、実施の形態3に係るモータ駆動制御装置の側面から見た説明図である。図7においては、理解を助けるため部分的に断面で示している。実施の形態3に係るモータ駆動制御装置Cは、後述するように、モータの軸方向に配置することができ、図7の下側がフロント側ギヤに近い側、上側がリヤ側ギヤから遠い側とする。図7においては、マイクロコンピュータ2とFET駆動回路図示しない等の制御素子が実装された制御基板1が上部に配置され、制御基板1の下にはバスバーと絶縁部材図示しないで構成された電気的接続部材7が配置され、平滑コンデンサ10とコイル9が電気的に接続されている。更に、スイッチング素子4も端子60を介して電気的接続部材7に接続されている。スイッチング素子4は、制御信号線5を介して制御基板1に電気的に接続されている。また、スイッチング素子4はスイッチング素子配置部6に配置され、スイッチング素子配置部6と一体または別体に構成されたヒートシンク12に発熱を逃がす構造となっている。なお、ヒートシンク12には穴13が設けられており、平滑コンデンサ10とコイル9はこの穴13に埋設されている。また、平滑コンデンサ10の端面の内、電気的接続部材7から遠い方の端面とヒートシンク12の端面には空隙が形成されている。次に、ヒートシンク12をリヤ側から見た図を図8に示す。図8に示すように、ヒートシンク12のリヤ側から見た外形は略円形状となっており、外周部にギヤ側との連結のためのネジ穴61が2ヵ所設けられ、それらのネジ穴61は180度あるいは、ほぼ180度対向した位置に設けられている。このネジ穴61とは軸方向に離れた位置にネジ穴62が3ヶ所設けられている。これは後述するハウジングとの連結のためのネジ穴であり、図8では約120度離れた位置に3ヶ所設けられている。ヒートシンク12の中央にはモータ20のシャフト43が貫通する穴63が設けられている。穴63の周囲には長方形のスイッチング素子配置部6が計3ヶ所設けられている。このスイッチング素子配置部6は、図7のスイッチング素子配置部6に一致し、スイッチング素子4との均一な接触状態を保つため、表面が平らになるように精度よく加工されている。更に、スイッチング素子配置部6に隣接して丸形状の穴13が設けられている。この穴13は図7で説明した穴13であり、平滑コンデンサ10とコイル9を埋設する。なお、図7の例では平滑コンデンサ10が3つ、コイル9を1つ埋設するために計4個の穴が設けられている。図9は、電気的接続部材7、平滑コンデンサ10、コイル9、及びスイッチング素子4をフロント側から見た説明図である。電気的接続部材7は、側のバスバー7a、-側のバスバー7b、及び樹脂など絶縁部材で構成されるフレーム7cによって構成される。フレーム7cは、バスバー7a、7bやコネクタからの信号線であるターミナル64を保持する役割と、これら部材と他の部材との電気的絶縁を確保する役割を果たしている。バスバー7a、7bはバッテリー30図1参照に接続されるが、バッテリー30の側がハーネスやコネクタ電極を介して図9の左上部に図示された側のバスバー7aに電気的に接続されることになる。この側のバスバー7aはコイル9の一方の端子に接続され、他方の端子から再び別の側バスバーに接続される。更に、側のバスバー7aは四角形を描くように配置されている。一方、-側のバスバー7bは、四角形を描くように配置されて電気的に接続され、図9の左上部に図示された-側のバスバー7bは、バッテリー30の-側にハーネスやコネクタ電極を介して接続される。更に、側のバスバー7aと-側のバスバー7bには平滑コンデンサ10とスイッチング素子4が接続される。図9では平滑コンデンサ10は3つ配置され、四角形状に配置されたバスバー7a、7bの角部に配置され接続されている。スイッチング素子4は端子4a、4bを介してバスバー7a、7bに接続されている。また、モータ側端子65が各スイッチング素子4に設けられ、モータ20に電流を供給する。図7で示すように、制御信号線5がスイッチング素子4から制御基板1に向けて延びている。スイッチング素子4の構造としてはMOS-FETのベアチップとシャント抵抗を樹脂でモールドしたモジュールが考えられる。ベアチップを樹脂でモールドする構成にすることによって、スイッチング素子4の発熱をスイッチング素子配置部6に効率よく伝えることができ、スイッチング素子4の温度上昇を低減する効果が得られる。従って、制御基板1や制御素子の温度上昇も抑えることができる。なお、スイッチング素子4は、上記に限らずセラミック基板上にベアチップを実装した構造でもよい。図10は、制御基板1をリヤ側から見た模式図である。図10では、回路の詳細は省略し、概略のみ示している。制御基板1にはマイクロコンピュータ2とFET駆動回路3が実装されていて、中央にはモータ20のシャフト43が通る穴63が形成されており、穴63の周りには制御信号線5の通る穴66が所定の数だけ設けられている。図10に向って上部にはコネクタからの信号線であるターミナルを通す穴67が所定の数だけ設けられている。図8のヒートシンク12と、図9の電気的接続部材7、平滑コンデンサ10、コイル9、スイッチング素子4、及び図10の制御基板1をモータ20の軸方向に積み上げてアセンブリ状態としたのが図7に示すモータ駆動制御装置Cである。以上のように、実施の形態3に係るモータ駆動制御装置Cは、スイッチング素子配置部6と一体または別体として設けられたヒートシンク12の厚みは、スイッチング素子4の周辺では厚くなっていて、平滑コンデンサ10とコイル9が配置されている周辺では薄くなっている。このような構成により、背の高い平滑コンデンサ10とコイル9を制御基板1から離れた位置に配置し、モータ駆動制御装置Cの高さを低減できる。即ち、小型化できる構造となっている。更に、スイッチング素子周辺のヒートシンク12の厚みが大きくできているので熱容量が大きく、スイッチング素子4の発熱を低減することができる。また、平滑コンデンサ10の端面とヒートシンク12の間には空間が形成されているので、平滑コンデンサ10の内圧が上昇しても、ヒートシンク12が邪魔にならず、平滑コンデンサ10の筐体が膨らむことができ、内圧を下げることができる効果がある。また、モータ20の運転状態が、最大トルク、低速回転の運転状態であっても、最大出力の運転状態であっても、制御基板1とマイクロコンピュータ2とFET駆動回路3の温度上昇を低減することができ、信頼性が高く、かつ小型のモータ駆動制御装置Cを実現することができる。更に、スイッチング素子4はモータ20の相の数に一致する数だけ分割されて配置されている3相モータの場合なら、3つに分割するので、熱の集中を避けることができ、ヒートシンク内部の温度を均一化できる効果がある。更に、各相のスイッチング素子4の間に平滑コンデンサ10とコイル9が配置されるので、熱の集中を避けて、ヒートシンク12を用いて放熱できる。図11は、図9の構造に電源リレー27を追加した構造である。電源リレー27はコイル9の一方の端子と接続されたバスバー7aに接続され、以降の側のバスバー7aとの間の電流を遮断することができる。図2の電源リレー27と位置は違っているが、バッテリー30からモータ駆動制御装置Cに流入する電流を遮断する機能は同じである。図12は、電源リレー27を設けるヒートシンク12をリヤ側から見た図である。図12の上部に電源リレー27用のスイッチング素子配置部68が設けられ、電源リレー27はこのスイッチング素子配置部68に配置され、ここから発熱をヒートシンク12に逃がし、電源リレー27の温度上昇を低減することができる。1つの電源リレー27と3つのスイッチング素子4は略同一円周上に配置された構造となっている。上記の構造は、電源リレー27が電気的接続部材7からみてスイッチング素子側制御基板とは反対側に配置されている構造なのでモータ20図2参照が低速回転高トルク運転状態のときに加えて、電源リレー27の発熱が最大となる状態、即ち、モータ駆動制御装置Cのバッテリー30からの入力電流が最大のときの運転状態においても、制御基板1とFET駆動回路3を構成する制御素子の温度上昇を抑制することができる。更に、モータ20の駆動用電流を供給するスイッチング素子4は3相に分割されて配置されており、電源リレー27を具備した構造であり、スイッチング素子4と電源リレー27はヒートシンク12に計4個並べて配置され、それぞれの間に平滑コンデンサ10とコイル9が配置されている構造となっている。このため、スイッチング素子4と電源リレー27の発熱と平滑コンデンサ10とコイル9の発熱が分散されるので、温度上昇が低減できる効果がある。図13は、モータ20のフロント側に配置され、一体型となったモータ駆動制御装置Cの説明図である。図7で説明したモータ駆動制御装置Cが、モータ20のフロント側に配置されている。コネクタ70は、電源と操舵トルクや車速情報など所定の情報を電気信号として受け取り、この電気信号が電気的接続部材7と制御基板1に送られる。ヒートシンク12に設けられた穴13に平滑コンデンサ10とコイル9が埋設された構造となっている。ヒートシンク12とハウジング47とがネジ図示しないで連結され、ハウジング47とモータ20のフレーム48がネジ図示しないで連結される。モータ20の構造を以下に説明する。固定子鉄心40に電機子巻線21が巻き回され、固定子鉄心40に対向して、回転子鉄心41と永久磁石42を備えた回転子が配置されている。回転子鉄心41の回転軸中心にはシャフト43が圧入され、シャフト43の一端には電動パワーステアリング装置のギヤの軸とのカップリングであるボス44が圧入されている。シャフト43は2つの軸受45、46によって支持され回転子が回転自在となるような構造となっている。一方の軸受45はモータ駆動制御装置Cのヒートシンク12に固定され、他方の軸受46はモータ20のフレーム48に固定されている。ヒートシンク12のフロント側には、モータ20の回転角度を検出するセンサとしてレゾルバ49が設けられている。固定子鉄心40はフレーム48に圧入や焼きばめで固定され、フレーム48はハウジング47に固定される。電機子巻線21はターミナル50を介して、バスバー図示しないに電気的に接続されており、バスバー図示しないとモータ駆動制御装置Cとは電気的に接続される。バスバー図示しないは、モータ駆動制御装置Cのスイッチング素子4から電流の供給を受け、モータ20を駆動することができる。図14は、電動パワーステアリング装置の説明図である。ヒートシンク12がネジ図示しないによって減速機構80のハウジング81に固定され、当設された状態となっている。ボス44はウォームギヤ軸82に連結され、モータ20のトルクがウォームギヤ軸82に伝達され、ウォームギヤ軸82を回転させる。更に、ウォームギヤ83が、ウォームホイール84と、ウォームホイール84と機械的につながっているステアリング軸85を回転させる。このように、モータ20の回転軸方向の端部にモータ駆動制御装置Cが配置されていると、ヒートシンク12の厚みを調整することで損失の大きい、スイッチング素子4、平滑コンデンサ10、コイル9の温度上昇を抑制することができる。また、モータ20の回転軸方向端部にモータ駆動制御装置Cが配置されているため、ヒートシンク12の厚みを大きくしても、径方向に大きくならないため車両への搭載性に与える影響が少ない効果がある。実施の形態3に係るモータ駆動制御装置Cは、モータ20と一体となって電気的および機械的に接続されており、更に、モータ20の回転軸方向端部かつ電動パワーステアリングのウォームギヤ側減速機構側に配置されているので、ヒートシンク12からウォームギヤ83へ放熱できるため、平滑コンデンサ10、コイル9、スイッチング素子4、電源リレー27の放熱性能が向上する効果がある。また、スイッチング素子4にモータリレーやシャント抵抗があると損失が増加し、より制御基板1と制御素子の温度上昇が課題となるが、この実施形態であれば、制御基板1および制御素子とモータリレーおよびシャント抵抗の距離を離すことができ温度上昇を抑制し信頼性を向上できる効果がある。また、モータリレーがあるため、モータ20とモータ駆動制御装置Cの電流の遮断が可能となる。シャント抵抗があるため、電流検出の精度が向上する効果がある。実施の形態4.次に、実施の形態4に係るモータ駆動制御装置について説明する。図15は、実施の形態4に係るモータ駆動制御装置を説明する図で、モータ駆動制御装置を電動パワーステアリングのギヤ側減速機構側とは反対側モータのリヤ側に配置し、一体型とした例を説明するものである。実施の形態4に係るモータ駆動制御装置Dは、マイクロコンピュータ2を実装した制御基板1と、制御基板1からみてモータ20側にコイル9と平滑コンデンサ10を電気的に接続する電気的接続部材7を具備し、スイッチング素子4がスイッチング素子配置部6に配置され、更に、スイッチング素子配置部6と一体または別体となったヒートシンク12が設けられている。ヒートシンク12には穴13が形成され、平滑コンデンサ10とコイル9が埋設されている。モータ駆動制御装置Dは金属製あるいは樹脂製のハウジング47で覆われている。後方にはコネクタ70を設け、バッテリー30図2参照からの電源の供給と、トルクセンサや車速の信号などを供給する。一方、モータ20は固定子鉄心40と固定子鉄心40に巻き回された電機子巻線21を具備し、固定子鉄心40の回転軸方向の両端部にはカバー90がそれぞれ設けられている。カバー90と固定子鉄心40はフレーム48に焼きばめなどで固定されている。フレーム48は例えばアルミニウムで構成され、モータ駆動制御装置Dのヒートシンク12とネジ図示せずを用いて固定し、当設されている。回転子鉄心41と永久磁石42を具備した回転子がモータ20の固定子鉄心40と対向するように設けられ、回転子鉄心41の回転軸中心にはシャフト43が圧入されている。シャフト43には2つの軸受45、46が設けられ、軸受45、46はカバー90に固定されて、回転子が回転自在となるように構成される。シャフト43の端部にはボス44が設けられ電動パワーステアリング装置のギヤと連結される。この例では後述するようにベルトがボスにかけられ、ベルトによりボールねじを駆動する構造を想定している。更に、シャフト43のもう一方の端部には回転角度センサとしてレゾルバ49が設けられている。なお、回転角度センサはレゾルバ49に限らず、永久磁石とGMRセンサの組み合わせで構成してもよい。図16は、図15で説明したモータ20とモータ駆動制御装置Dを備えた電動パワーステアリング装置の説明図で、モータ20とモータ駆動制御装置Dがラック軸91と平行パラレルに配置された、所謂、ラックパラレル型の電動パワーステアリング装置を示している。図16において、モータ20は,ギヤボックス92に当設されている。ギヤボックス92は、ベルト図示せずとボールネジ図示せずを用いた減速機構を備えている。モータ20の回転がこの減速機構を使って減速され、更に、ラック軸91の推力に変換される。以上のように、実施の形態4に係るモータ駆動制御装置Dは、モータ20と一体となって電気的および機械的に接続されており、更に、モータ20の回転軸方向端部かつ電動パワーステアリングのギヤとは反対側モータの後方側に配置された構造とすることで、ヒートシンク12からモータ20のフレーム48を介してギヤへ放熱できるため、平滑コンデンサ10、コイル9、スイッチング素子4、電源リレー27図2参照の放熱性能が向上する効果がある。また、モータ駆動制御装置Dのコネクタ70をモータ20の後方に配置することができ、車両への搭載性を大幅に向上することができる。更に、ヒートシンク12はモータ20のフレーム48と当設されていることにより、ヒートシンク12がフレーム48を介してギヤボックス側へ放熱するので、スイッチング素子4、平滑コンデンサ10、コイル9の温度上昇を低減できる効果がある。実施の形態5.次に、実施の形態5に係るモータ駆動制御装置について説明する。図17は、実施の形態5に係るモータ駆動制御装置を説明する図である。実施の形態5に係るモータ駆動制御装置Eは、平滑コンデンサ10とコイル9がヒートシンク12に設けられた穴13に埋設されている例であるが、平滑コンデンサ10とヒートシンク12の間、及びコイル9とヒートシンク12の間に樹脂100を介在させている。このような構成により平滑コンデンサ10とヒートシンク12の間、及びコイル9とヒートシンク12の間の熱伝導を良くし、温度上昇を低減することができる。また、図17において、樹脂100は平滑コンデンサ10の高さ方向の端部には充填せず、外周側に充填させている。平滑コンデンサ10の高さ方向の端部に空間を形成しておけば、平滑コンデンサ10の内圧が上がったときに膨張することができ、内圧を下げることができる効果がある。実施の形態6.次に、実施の形態6に係るモータ駆動制御装置について説明する。図18は、実施の形態6に係るモータ駆動制御装置Fを説明する図で、ヒートシンク12のスイッチング素子配置部6にセラミック基板110のスイッチング素子4を配置した例を示している。1つの電源リレー27と3つのスイッチング素子4が略円周上に並ぶ配置とし、それらの間に1つのコイル9と3つの平滑コンデンサ10を配置する穴13を設けている。電源リレー27は、セラミック基板111と2つのMOS-FET112のベアチップを具備しており、3相の各スイッチング素子4はセラミック基板110と3つのMOS-FET113、114、115と1つのシャント抵抗24を具備している。なお、図ではベアチップやシャント抵抗24を電気的に接続するワイヤボンディングは省略している。MOS-FET113は側アームに配置され、MOS-FET114とシャント抵抗24は-側アームに配置され、MOS-FET115はモータ側に配置されている。MOS-FET115は通常、常にON状態となり、必要なときはモータ実施の形態6では省略を電気的に切り離す役割、即ち、モータリレーの役割を果たしている。また、3相のスイッチング素子4は、共通の設計となっており低コスト化が可能となっている。セラミック基板110は、例えばDBC基板DirectBondedCopperやDBA基板DirectBondedAluminumを用いればよい。DBC基板を使えば、MOS-FET113、114、115やシャント抵抗24の発熱を銅の薄板DBA基板はアルミの薄板とセラミックを使って効率よくヒートシンク12に逃がすことができるため、MOS-FET113、114、115やシャント抵抗24の温度上昇を低減することができる。セラミック基板110はスイッチング素子配置部6に接着剤を介して接合させてもよいし、半田で固定してもよい。以上のように、実施の形態6に係るモータ駆動制御装置Fによれば、セラミック基板110によって、スイッチング素子4の発熱をスイッチング素子配置部6に効率よく伝えることができ、スイッチング素子4の温度上昇を低減する効果が得られる。従って、制御基板や制御素子の温度上昇も抑えることができる。この発明の各種の変形または変更は、関連する熟練技術者が、この発明の範囲と精神を逸脱しない中で実現可能であり、この明細書に記載された各実施の形態には制限されないことと理解されるべきである。"