研磨プレートに装着可能であり、研磨液供給部から供給された研磨液を研磨面上で移動させることができるように予め決められた流路パターンが形成された研磨パッドにおいて、上記流路パターンは、少なくとも2種類以上であることを特徴とする研磨システム用研磨パッド。上記流路パターンは、上記研磨パッドの中心を含む第1領域に形成された第1流路パターンと、上記中心から外側方向に上記第1領域を取り囲むように仕切られた第2領域に形成された第2流路パターンとを備えることを特徴とする請求項1に記載の研磨システム用研磨パッド。上記第2流路パターンは、上記中心から同心円上に配列され、互いに予め決められた間隔で離隔して配置された少なくとも2つ以上の円形流路と、上記円形流路を交差するように上記中心から放射状に延長して配置された複数の放射流路を含むことを特徴とする請求項2に記載の研磨システム用研磨パッド。上記複数の放射流路の各々は、研磨パッドの遠心力方向と一致するように設けられたことを特徴とする請求項3に記載の研磨システム用研磨パッド。上記第2領域は、上記第1領域に隣り合うように配置された内部領域と、上記内部領域の外側に配置された外部領域とを含み、上記第2流路パターンは、上記外部領域の流路が上記内部領域の流路よりもさらに緻密に配置されたことを特徴とする請求項2から4の何れか1項に記載の研磨システム用研磨パッド。上記第2流路パターンは、上記外部領域で隣り合う上記放射流路の間に形成された第2放射流路をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の研磨システム用研磨パッド。上記研磨液供給部は、上記第1領域に上記研磨液を供給するための第1供給部と、上記第2領域に上記研磨液を供給するための第2供給部とを備えることを特徴とする請求項2から6の何れか1項に記載の研磨システム用研磨パッド。上記第1供給部は、上記中心と一致するように貫通形成された第1孔と、上記第1孔と上記第2供給部とが連通するように上記第1領域を横切って配置された直線供給路とを含むことを特徴とする請求項7に記載の研磨システム用研磨パッド。上記第2供給部は、上記第1領域と上記第2領域との境界線上に貫通形成された複数の第2孔と、上記第2孔と連通するように上記境界線上に設けられた円形供給路と、各々の上記第2孔から外側放射状に屈曲して形成された屈曲放射供給路とを含むことを特徴とする請求項7または8に記載の研磨システム用研磨パッド。上記研磨パッドは、円形であることを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載の研磨システム用研磨パッド。上記第1流路パターンは、互いに直交する複数の格子状流路を含むことを特徴とする請求項2に記載の研磨システム用研磨パッド。上記流路の幅は、1~30mmであり、隣り合う流路間の間隔は、10~100mmであることを特徴とする請求項1から11の何れか1項に記載の研磨システム用研磨パッド。本発明は、上述した問題点を解決するために創案されたものであって、研磨パッドに形成される流路パターンを最適化することで、研磨面全体にわたって研磨液が均一に配分されるように構造が改善した研磨システム用研磨パッドを提供することをその技術的課題とする。上記課題を達成するための本発明の望ましい例示的実施例による研磨システム用研磨パッドは、研磨プレートに装着され得、研磨液供給部から供給された研磨液を研磨面上で移動させることができるように予め決められた流路パターンが形成された研磨パッドにおいて、上記流路パターンは、少なくとも2種類以上である。すなわち、本実施例による研磨パッドは、後述のように、研磨パッドの研磨面に設けられる流路パターンは、従来の直線状格子パターン以外の他の差別化されたパターンを含むものであることを当業者は理解できるであろう。望ましい例示的実施例において、上記研磨パターンは、上記研磨パッドの中心を含む第1領域に形成された第1流路パターンと、上記中心から外側方向に上記第1領域を取り囲むように仕切られた第2領域に形成された第2流路パターンとを備える。第1流路パターンは、従来の直線状格子パターンであり得、他の形状のパターンであり得る。しかし、第2流路パターンは、研磨パッドの遠心力の影響をさらに受ける部分であるため、なるべく非直線状例えば、放射状、屈曲状、2次曲線などに構成することが望ましく、その方向は、研磨パッドの回転方向と同一または反対方向であり得ることを当業者は理解できるであろう。望ましい例示的実施例において、上記第2流路パターンは、上記中心から同心円上に配列され、互いに予め決められた間隔で離隔して配置された少なくとも2つ以上の円形流路と、上記円形流路を交差するように上記中心から放射状に延長して配置された複数の放射流路とを含む。望ましい例示的実施例において、上記各々の放射流路は、研磨パッドの遠心力方向と一致するように設けられる。望ましい例示的実施例において、各々の放射流路は、直線状に配置されることが望ましいが、代案的に、放射流路は、研磨パッドの遠心力に相応する効果を有するための非直線状を含み得ることは当業者に明白である。望ましい実施例において、上記第2領域は、上記第1領域に隣り合うように配置された内部領域と、上記内部領域の外側に配置された外部領域とを含み、上記第2流路パターンは、上記外部領域の流路が上記内部領域の流路よりもさらに緻密に配置される。代案的な実施例において、内部領域の流路が外部領域の流路よりもさらに緻密に配置され得る。望ましい実施例において、上記第2流路パターンは、上記外部領域で隣り合う上記放射流路の間に形成された第2放射流路をさらに含む。第2放射流路は、流路の間をさらに緻密に構成するためのものであって、直線に限定されず、曲線でも構成され得ることは当業者に自明である。望ましい代案的な実施例において、上記研磨液供給部は、上記第1領域に上記研磨液を供給するための第1供給部と、上記第2領域に上記研磨液を供給するための第2供給部とを備える。望ましくは、上記第1供給部は、上記中心と一致するように貫通形成された第1孔と、上記第1孔と上記第2供給部とが連通するように上記第1領域を横切って配置された直線供給路とを含む。望ましい例示的実施例において、上記第2供給部は、上記第1領域と上記第2領域との境界線上に貫通形成された複数の第2孔と、上記第2孔と連通するように上記境界線上に設けられた円形供給路と、各々の上記第2孔から外側放射状に屈曲して形成された屈曲放射供給路とを含む。望ましい例示的実施例において、上記研磨パッドは、円形である。上記研磨パッドは、直径が約200mmである円盤形態を有することが望ましい。望ましい例示的実施例において、上記第1流路パターンは、互いにほぼ直交する複数の格子状流路を含む。望ましい例示的実施例において、上記各々の流路の幅は、約1~30mmであり、隣り合う流路間の間隔は、約10~100mmである。望ましい例示的実施例において、上記研磨パッドは、フロートガラス法によって製造されたフロートガラスを研磨するためのものである。しかし、このような研磨パッドは、フュージョン法によって製造されたガラス板、他に所定の平坦度を維持するために精密研磨が必要な他の部品にも適用できることは当業者に明白である。本発明による研磨システム用研磨パッドは、研磨面の中心を基準にして研磨パッドの回転による遠心力の方向と実質的に一致する方向に放射状パターンを有する、いわゆる、放射状流路を形成することで、研磨面の流路を通じて流動する研磨液の流速の差または偏差が最小化できる。従って、研磨システムの研磨工程時、研磨の均一度及び広い工程範囲が確保できる。一方、放射状流路パターンを形成すれば、研磨システムの研磨速度が相対的に遅くなるか、または研磨液の供給量が少なくなっても、不要のハイドロプレーニング現象の発生が抑止できる。以下の詳細な説明で使われた特定の用語は便宜を図るためのものであって制限的なものではない。右、左、上面及び下面との単語は参照した図面における方向を示す。内側に及び外側にとの単語はそれぞれ指定された装置、システム及びその部材の幾何学的中心に向かうか、それから遠ざかる方向を示す。前方、後方、上方、下方及びその関連単語または語句は参照した図面における位置及び方位を示すものであって制限的なものではない。このような用語は挙げられた上記の単語、その派生語及び類似した意味の単語を含む。本発明の特定の例示的実施例は、図面を参照しながら説明する。図3は、本発明の望ましい例示的実施例による研磨パッドが備えられ得るガラス板研磨システムの構成を概略的に示す図面である。図3を参照すれば、本発明の望ましい例示的実施例によるガラス板研磨システム100は、例えば、1辺が1000mmを超え、厚さが約0.3mm~1.1mmである大型ガラス板Gの平坦度を、液晶ディスプレイが必要とするレベルに維持するためにガラス板を研磨するためのものである。また、研磨システム100は、例えば、研磨対象物であるガラス板Gを固定させた状態で、ガラス板Gを所定回転数で回転させることができるターンテーブル112を含む下部ユニット110と、下部ユニット110の上側に設けられ、下部ユニット110に維持されたガラス板Gの上面、すなわち、被研磨面に接触可能な研磨パッド200が付着され、水平方向及び垂直方向に移動可能な上部ユニット120と、研磨パッド200の研磨面とガラス板Gの被研磨面との間に研磨液を供給するための研磨液供給ユニット130とを備える。本実施例によるガラス板研磨システム100において、矩形の研磨対象のガラス板Gの寸法横または縦の長さのうち小さい寸法は、上部ユニット120及び/またはそれに付着された研磨パッド200の寸法円盤形態の場合、それらの直径よりも大きい。また、下部ユニット110の回転軸114と上部ユニット120のスピンドル124とは、一直線上に位置されずに互いにオフセットされた状態で互いに相対移動することが望ましい。本実施例によるガラス板研磨システム100において、研磨パッド200がガラス板Gの被研磨面に接触された状態で下部ユニット110が回転すると同時に、上部ユニット120が水平方向に一定の軌跡で移動すれば、例えば、上部ユニット120が下部ユニット110の回転に伴って回転される過程で、研磨液供給ユニット130から供給される研磨液によってガラス板Gの被研磨面全体が均一に研磨される。参照符号140は、ガラス板Gを下部ユニット110に支持するためのキャリアを示す。本発明の他の実施例によれば、上部ユニット120及び研磨液供給ユニット130は、引用によってその全ての内容が本明細書に合体され、本出願人により2009年3月6日付でそれぞれ出願された韓国特許出願第10‐2009‐192290号、第10‐2009‐192292号、及び第10‐2009‐192293号のガラス板研磨システムの上部ユニット及び研磨液供給ユニット、そして、本出願人により2010年1月19日付で出願された韓国特許出願第10‐2010‐0007100号のガラス板研磨システム用下部ユニット及びこれを用いた研磨方法の上部ユニットが利用可能なのは、当業者はよく理解できるであろう。また、本実施例によるガラス板Gは、フロートガラス法によって製造されるものであって、フロートバスの内部で所定の厚さ及び幅で成形されたリボン状のガラスが所定の長さで切断された、いわゆる、フロートガラスを意味する。図4は、本発明の望ましい例示的実施例による研磨パッドの平面図であり、図5は、図4のA部分の拡大図であり、図6は、図4のB部分の拡大図であり、図7は、図4の7‐7線から見た断面図である。図4から図7を参照すれば、研磨パッド200は、図3の研磨システム100の上部ユニット120の下方に設けられ、ガラス板Gと接触可能な研磨面202を有し、直径が約200mmである円盤構造である。また、研磨パッド200は、その厚さ方向に貫通形成された研磨液供給部210から供給された研磨液を研磨面202上で移動させることができるように予め決められた2種類の流路パターン、すなわち、第1流路パターン220及び第2流路パターン230を有する。図7に示すように、各々の流路201の幅Wは、約1~30mmであり、隣り合う流路201間の間隔Dは、約10~100mmである。本実施例において、研磨パッド200は、中心Cを含む第1領域204と、第1領域を取り囲むように仕切られた第2領域206とを含む。第1領域204には第1流路パターン220が形成され、第2領域206には第2流路パターン230が設けられる。また、第2領域206は、第1領域204と隣り合うように配置された内部領域205と、内部領域205の外側から研磨パッド200の最外郭まで拡張する外部領域207とを含む。図5を参照すれば、第1流路パターン220は、従来の直線状格子パターンである。すなわち、第1流路パターン220は、従来の研磨パッド1と同じく、各々の流路201が互いに実質的に直交するように形成される。図6を参照すれば、第2流路パターン230は、中心Cから同心円上に配列され、互いに予め決められた間隔で離隔して配置された複数の円形流路232と、円形流路232を交差するように中心Cから放射状に延長して配置された複数の放射流路234とを含む。各々の放射流路234は、研磨パッド200の遠心力方向と一致するように設けられ、直線状に配置される。しかし、代案的な実施例において、放射流路234は、非直線状に構成できることは当業者に明白である。第2流路パターン230において、外部領域207に形成される流路のパターンは、内部領域205の流路のパターンよりもさらに緻密に配置され得る。代案的な実施例において、内部領域205の流路が外部領域の流路よりもさらに緻密に配置され得る。第2流路パターン230は、外部領域207で隣り合う放射流路234の間に形成された第2放射流路236をさらに含む。第2放射流路236は、放射流路234の間をさらに緻密に構成するためのものである。代案的な実施例において、第2放射流路236は、直線に限定されず、曲線でも構成され得る。一方、第2流路パターン230は、研磨パッド200の遠心力の影響をさらに受ける部分であるため、なるべく非直線状例えば、放射状、屈曲状、2次曲線などに構成されることが望ましく、その方向は、研磨パッド200の回転方向と同一または反対方向であり得る。本発明の望ましい例示的実施例において、研磨パッド200に設けられた研磨液供給部210は、第1領域204に研磨液を供給するための第1供給部212と、第2領域206に研磨液を供給するための第2供給部214とを備える。研磨液供給部210の幅は、10~20mmであることが望ましい。上記第1供給部212は、中心Cと一致するように研磨パッド200を貫通して形成された第1孔213と、第1孔213と第2供給部214とが研磨面上で連通するように第1領域204を横切って配置された直線供給路215とを含む。上記第2供給部214は、第1領域204と第2領域206との境界線上に貫通形成された複数の第2孔215と、第2孔215と連通するように境界線上に設けられた円形供給路217と、各々の第2孔215から外側放射状に屈曲して形成された屈曲放射供給路219とを含む。円形供給路217は、第1領域204と第2領域206とを互いに分離して仕切る機能も担当する。このために、円形供給路217の幅は、他の供給部210の幅よりもさらに広く形成され得る。上述のような構造を有する研磨パッド200は、その回転によって発生する遠心力の方向と一致する方向に放射状流路パターンが形成されることによって、研磨液の流動または流速偏差を減少させることができる。図5は、図4に示す本発明の望ましい例示的実施例による研磨パッドで示される研磨液の流量偏差を測定した結果を示したグラフである。ここで、グラフのX軸は、研磨パッド200の任意の位置を表示するためのものであって、図5でローマ字で表示された方位を意味し、Y軸は、研磨液の流量kg/m2sを示す。図5を参照すれば、本発明の望ましい例示的実施例による研磨パッド200は、全面積にわたって流量の偏差が小さく発生する。すなわち、従来の研磨パッド200を使った場合、研磨液の速度偏差の範囲が0.1m/s~0.6m/sであるが、本発明による研磨パッド200を使った場合、研磨液の速度偏差の範囲が0.15m/s~0.4m/sであって、従来に比べて減少した。このように、研磨液の速度偏差が減少することによって、不要のハイドロプレーニング現象が防止でき、ガラス板Gの研磨平坦度が確保できることはもちろん、研磨パッド200の最端部でも均一な研磨がなされて広い工程範囲が確保できる。上述の詳細な説明及び図面は本発明の望ましい実施例を示す一方、添付した請求項で定義されたような本発明の思想及び範囲を逸脱しない限り、多様な付加物、変形物、組み合わせ及び/または代替物があり得ることを理解すべきである。特に、本発明は他の要素、物質、成分を利用して本発明の必須特徴から逸脱しない範囲内で、他の特定の形態、構造、配列、比率として具現できることを当業者は理解できるであろう。本発明の原則を逸脱しない限り、特定の環境及び作動条件に特に適するようになった構造、配列、比率、物質、成分の多くの変形とともに本発明が使用できることを当業者は理解できるであろう。また、本明細書で説明された特徴は単独で使うこともでき、他の特徴と組み合わせて使うこともできる。例えば、一つの実施例に関連して説明された特徴は、他の実施例で説明された特徴とともに、及び/または相互交換されて使われ得る。従って、現在開示された実施例はすべての面において制限的ものではなく説明的なものとして見なされるべきであり、発明の範囲は添付した請求範囲によって定められ、上述の詳細な説明によって限定されてはいけない。添付した請求範囲の広い範囲を逸脱しない限り本発明の多様な変形及び変更が可能なのは当業者は理解できるであろう。このようなもののうち何れかは既に上述されており、その他のものは当業者に明白であろう。