"高周波信号を処理する無線IC素子と、前記無線IC素子に結合された放射導体と、前記放射導体に接続されたグランド導体と、第1及び第2主面を有し、第1主面に前記グランド導体が結合され、少なくとも一部が放射素子として機能する金属板と、を備え、前記金属板は、前記無線IC素子から前記放射導体及び前記グランド導体を介して高周波信号が供給されたとき、第1主面側の高周波信号電流を第2主面側に導くための電流経路部を有していること、を特徴とする無線通信デバイス。前記放射導体は、誘電体基板の第1主面に設けられており、かつ、前記無線IC素子に接続された給電部を有し、前記放射導体と前記グランド導体とは層間接続導体を介して接続されていること、を特徴とする請求項1に記載の無線通信デバイス。前記給電部を起点とし、前記放射導体、前記グランド導体及び前記層間接続導体からなるループ状電極が形成されており、前記ループ状電極はそのループ面が前記金属板の第1主面に対して垂直に配置されていること、を特徴とする請求項2に記載の無線通信デバイス。前記金属板には該金属板の第1主面と第2主面とを電気的に導通する導電性部材が設けられており、前記電流経路部が前記導電性部材と前記金属板との界面部分にて形成されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線通信デバイス。前記導電性部材は前記グランド導体とも電気的に導通していること、を特徴とする請求項4に記載の無線通信デバイス。前記金属板には該金属板の第1主面と第2主面とを貫通する貫通孔が設けられており、前記電流経路部が前記貫通孔の周面部にて形成されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の無線通信デバイス。前記無線IC素子は、高周波信号を処理する無線ICチップであること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の無線通信デバイス。前記無線IC素子は、高周波信号を処理する無線ICチップと、所定の共振周波数を有する給電回路を含んだ給電回路基板とで構成されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の無線通信デバイス。無線通信デバイスと金属部材とを備えた金属製物品であって、前記無線通信デバイスは、高周波信号を処理する無線IC素子と、前記無線IC素子に結合された放射導体と、前記放射導体に接続されたグランド導体と、を備え、前記金属部材は、第1及び第2主面を有し、第1主面に前記グランド導体が結合され、前記無線IC素子から前記放射導体及び前記グランド導体を介して高周波信号が供給されたとき、第1主面側の高周波信号電流を第2主面側に導くための電流経路部を有していること、を特徴とする金属製物品。そこで、本発明の目的は、金属板又は金属部材への搭載面のみならず搭載面とは反対面にも放射利得が大きい無線通信デバイス及び金属製物品を提供することにある。本発明の第1の形態である無線通信デバイスは、高周波信号を処理する無線IC素子と、前記無線IC素子に結合された放射導体と、前記放射導体に接続されたグランド導体と、第1及び第2主面を有し、第1主面に前記グランド導体が結合され、少なくとも一部が放射素子として機能する金属板と、を備え、前記金属板は、前記無線IC素子から前記放射導体及び前記グランド導体を介して高周波信号が供給されたとき、第1主面側の高周波信号電流を第2主面側に導くための電流経路部を有していること、を特徴とする。本発明の第2の形態である金属製物品は、無線通信デバイスと金属部材とを備えた金属製物品であって、前記無線通信デバイスは、高周波信号を処理する無線IC素子と、前記無線IC素子に結合された放射導体と、前記放射導体に接続されたグランド導体と、を備え、前記金属部材は、第1及び第2主面を有し、第1主面に前記グランド導体が結合され、前記無線IC素子から前記放射導体及び前記グランド導体を介して高周波信号が供給されたとき、第1主面側の高周波信号電流を第2主面側に導くための電流経路部を有していること、を特徴とする。前記無線通信デバイスにおいては、金属板あるいは金属部材の第1面側無線通信デバイスの搭載面側の高周波信号電流は電流経路部を通じて第2面側に導かれるため、金属板あるいは金属部材の第1面側の放射利得のみならず、第2面側の放射利得が大きくなる。それゆえ、第1面側のみならず第2面側での通信距離を確保することができる。本発明によれば、金属板又は金属部材への搭載面のみならず搭載面とは反対面にも放射利得が大きくなる。以下、本発明に係る無線通信デバイス及び金属製物品の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。金属製物品の一例、図1参照図1に示す脚立1は、建築用金属製物品の一例であり、天板部2と折り畳み自在な脚部3とで構成されている。天板部2の裏側には無線通信デバイス10が貼着かつかしめて強固に取り付けられている。無線通信デバイス10は、以下に第1実施例から第9実施例として説明するように、RFIDシステムのリーダライタと通信し、脚立1の情報管理を行う。そして、天板部金属板2の一部が無線通信デバイス10の放射素子として機能する。以下に無線通信デバイス10について詳述する。第1実施例、図2~図5参照第1実施例である無線通信デバイス10Aは、UHF帯の通信に用いられるものであり、図2に示すように、無線IC素子50と、誘電体基板20と、金属板30とで構成されている。無線IC素子50は、高周波信号を処理するもので、その詳細は図6~図9を参照して以下に詳述する。誘電体基板20は、エポキシなどの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂、あるいは、LTCCなどのセラミックからなり磁性体であってもよい、単層基板あるいは多層基板として構成されている。金属板30は、例えば、前記脚立1の天板部2である。誘電体基板20は第1面表面及び第2面裏面を有する直方体形状をなし、表面には放射導体25が設けられており、裏面にはグランド導体26が設けられている。図3に示すように、放射導体25とグランド導体26とは誘電体基板20に形成した複数の層間接続導体ビアホール導体27を介して電気的に接続されている。放射導体25及びグランド導体26は、銅やアルミなどの金属箔からなる薄膜導体パターンとして形成されているもの、あるいは、銀や銅などの粉末を含む導電性ペーストからなる厚膜導体パターンとして形成されたものである。放射導体25及びグランド導体26は、誘電体基板20の中央部分においてギャップ25a,26aで分離されている。放射導体25のギャップ25aには突出した給電部25bが形成され、該給電部25bに無線IC素子50が結合されている。この結合は電磁界結合あるいは電気的な直接結合DC接続である。誘電体基板20及び金属板30には、それぞれ、表裏に貫通する貫通孔21,31が形成されている。誘電体基板20はその裏面を絶縁性接着剤22を介して金属板30の表面に接着されている。さらに、誘電体基板20は貫通孔21,31に挿入された導電性部材35が、誘電体基板20の表面部と金属板30の裏面部とでそれぞれかしめられて強固に金属板30に固定されている。この導電性部材35は、金属板30の表面と裏面とを電気的に導通する電流経路部としての機能を有している。さらに、導電性部材35はグランド導体26とも電気的に導通している。この導電性部材35は、金属板30の導電率と同等又はそれよりも高い導電率を有する材料であることが好ましい。誘電体基板20にはループ状電極28が形成されている図2B参照。即ち、ループ状電極28は、前記給電部25bを起点とし、放射導体25、グランド導体26及び複数の層間接続導体27からなり、ギャップ26a部分では容量結合している。即ち、グランド電極26はギッャプ26a部分で金属板30を介して容量結合している。このループ状電極28はその周回面であるループ面が金属板30の表面に対して垂直に配置されている。ギャップ26a部分を有することで、例えば誘電体基板20をフレキシブルな材料で形成すると、誘電体基板20を撓ませることが容易になる。以上の構成からなる無線通信デバイス10Aにおいて、無線IC素子50から所定の高周波信号が伝達されると、図4に示すように、ループ状電極28に沿って高周波信号電流aが流れる。そして、グランド導体26の層間接続導体27よりも外側部分には高周波信号電流aに励起されて高周波信号電流bが流れる。この高周波信号電流bによって導電性部材35と金属板30との界面付近領域に高周波信号電流cが流れる。即ち、グランド導体26に流れる高周波信号電流aは、導電性部材35と金属板30との界面部分を電流経路部として、金属板30の裏面側に導かれる。その結果、図5Aに示すように、放射導体25からの金属板30の表面側への高周波信号の放射Aは勿論、金属板30の裏面側への高周波信号の放射Bが発生する。即ち、金属板30の表裏面からのリーダライタとの通信が可能となる。RFIDシステムのリーダライタから放射されて金属板30で受信された高周波信号は導電性部材35と金属板30との界面部分及びループ状電極28を介して無線IC素子50に供給され、無線IC素子50が動作する。一方、無線IC素子50からの応答信号はループ状電極28及び前記界面部分を介して金属板30に伝達されてリーダライタに放射される。ちなみに、導電性部材35を有しない比較例では、ループ状電極28と金属板30の裏面との間で高周波信号電流が伝達されないため、図5Bに示すように、放射導体25からの放射Aのみであり、金属板30の裏面から放射が生じることがない。前記ループ状電極28は、無線IC素子50と金属板30とを結合させてインピーダンスの整合回路として機能する。ループ状電極28はその電気長などを調整することで、インピーダンスの整合をとることができる。また、ループ状電極28のループ面が金属板30の表面に対して垂直に配置されているので、金属板30の表面に対して磁界が形成される。これにより、金属板30に対して垂直に電界が誘起され、この電界ループによって磁界ループが誘起され、その連鎖により電磁界分布が広がる。このように構成することで、金属板30を有する無線通信デバイスを実現することができる。図4に示すように、金属板30の貫通孔31の内周面、具体的には、金属板30の表裏面に貫通孔31が開口する稜線部分にはアールが付けられていることが好ましい。高周波信号電流cが円滑に流れるからである。また、金属板30の厚みは、高周波信号の波長の0.005~0.5倍であることが好ましい。即ち、高周波信号が900MHz帯であれば、0.8mm~8cm程度の厚みである。金属板30の材質導電率にもよるが、この範囲の厚みであれば、金属板30の裏面側においても好ましい放射利得を得ることができる。無線IC素子、図6~図9参照無線IC素子50は、図6に示すように、高周波信号を処理する無線ICチップ51であってもよく、あるいは、図7に示すように、無線ICチップ51と所定の共振周波数を有する共振回路を含んだ給電回路基板65とで構成されていてもよい。図6に示す無線ICチップ51は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ICチップ51は、その裏面に入出力用端子電極52、52及び実装用端子電極53,53が設けられている。入出力用端子電極52、52は前記第1実施例で示した給電部25b,25bと金属バンプなどを介して電気的に接続される。なお、金属バンプの材料としては、Au、はんだなどを用いることができる。図7に示すように、無線ICチップ51と給電回路基板65とで無線IC素子50を構成する場合、給電回路基板65には種々の給電回路共振回路/整合回路を含むを設けることができる。例えば、図8に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合相互インダクタンスMで示すされているインダクタンス素子L1、L2を含む給電回路66であってもよい。給電回路66は、所定の共振周波数を有するとともに、無線ICチップ51のインピーダンスと金属板30とのインピーダンスマッチングを図っている。なお、無線ICチップ51と給電回路66とは、電気的に接続DC接続されていてもよいし、電磁界を介して結合されていてもよい。給電回路66は、無線ICチップ51から発信された所定の周波数を有する高周波信号を前記ループ状電極28を介して金属板30に伝達し、かつ、金属板30で受信した高周波信号をループ状電極28を介して無線ICチップ51に供給する。給電回路66が所定の共振周波数を有するので、金属板30とのインピーダンスマッチングが図りやすくなり、ループ状電極28の電気長を短くすることができる。次に、給電回路基板65の構成について説明する。図6及び図7に示すように、無線ICチップ51の入出力用端子電極52は、給電回路基板65上に形成した給電端子電極142a、142bに、実装用端子電極53は、実装端子電極143a、143bに金属バンプなどを介して接続される。給電回路基板65は、図9に示すように、誘電体あるいは磁性体からなるセラミックシート141a~141hを積層、圧着、焼成したものである。但し、給電回路基板65を構成する絶縁層はセラミックシートに限定されるものではなく、例えば、液晶ポリマなどのような熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂のような樹脂シートであってもよい。最上層のシート141aには、給電端子電極142a,142b、実装端子電極143a,143b、ビアホール導体144a,144b,145a,145bが形成されている。2層目~8層目のシート141b~141hには、それぞれ、インダクタンス素子L1,L2を構成する配線電極146a,146bが形成され、必要に応じてビアホール導体147a,147b,148a,148bが形成されている。以上のシート141a~141hを積層することにより、配線電極146aがビアホール導体147aにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子L1が形成され、配線電極146bがビアホール導体147bにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子L2が形成される。また、配線電極146a,146bの線間にキャパシタンスが形成される。シート141b上の配線電極146aの端部146a-1はビアホール導体145aを介して給電端子電極142aに接続され、シート141h上の配線電極146aの端部146a-2はビアホール導体148a,145bを介して給電端子電極142bに接続される。シート141b上の配線電極146bの端部146b-1はビアホール導体144bを介して給電端子電極142bに接続され、シート141h上の配線電極146bの端部146b-2はビアホール導体148b,144aを介して給電端子電極142aに接続される。以上の給電回路66において、インダクタンス素子L1,L2はそれぞれ逆方向に巻かれているため、インダクタンス素子L1,L2で発生する磁界が相殺される。磁界が相殺されるため、所望のインダクタンス値を得るためには配線電極146a,146bをある程度長くする必要がある。これにてQ値が低くなるので共振特性の急峻性がなくなり、共振周波数付近で広帯域化することになる。インダクタンス素子L1,L2は、給電回路基板65を平面透視したときに、左右の異なる位置に形成されている。また、インダクタンス素子L1,L2で発生する磁界はそれぞれ逆向きになる。これにて、給電回路66をループ状電極28に結合させたとき、ループ状電極28には逆向きの電流が励起され、金属板30に電流を発生させることができ、その電流による電位差で金属板30放射素子アンテナとして動作させることができる。給電回路基板65に共振/整合回路を内蔵することにより、外部の物品の影響による特性変動を抑えることができ、通信品質の劣化を防ぐことができる。また、無線IC素子50を構成する無線ICチップ51を給電回路基板65の厚み方向の中央側に向けて配置すれば、無線ICチップ51の破壊を防ぐことができ、無線IC素子50としての機械的強度を向上させることができる。第2実施例、図10参照第2実施例である無線通信デバイス10Bは、図10に示すように、金属板30のグランド導体26の直下に位置する部分に表裏面に貫通する貫通孔32を形成したものである。他の構成は前記第1実施例と同様である。本第2実施例では、貫通孔32の内周面をも電流経路部として利用している。即ち、第1実施例の場合、金属板30の裏面における導電性部材35の間の領域X図4参照には、ループ状電極28に流れる電流と逆向きの電流が流れるので、高周波信号電流が流れにくく、領域Xからは高周波信号が放射されにくい。これに対して、本第2実施例ではこの領域Xに貫通孔32を形成したため、金属板30の表面を流れる高周波信号電流が貫通孔32の内周面に沿って裏面に導かれる。これにより、領域Xのうち高周波信号電流が流れにくくなる領域が狭くなり、高周波信号電流が流れる領域が増えるので即ち、領域Xの中央部において高周波信号電流が流れる、放射特性を向上させることができる。なお、高周波信号電流は金属板30の表層領域を伝搬するため、この貫通孔32に導電性材料や絶縁材料が充填されていてもよい。また、金属板30の表裏面に貫通孔32が開口する稜線部分にアールが付けられていることが好ましいことは前述のとおりである。第3実施例、図11参照第3実施例である無線通信デバイス10Cは、図11に示すように、誘電体基板20の表面に設けた放射導体25と裏面に設けたグランド導体26とを、誘電体基板20の端面に設けた層間接続導体29で接続してループ状電極28を形成している。さらに、金属板30にはその表裏面を電気的に導通し、かつ、グランド導体26とも電気的に導通している導電性部材36を設けた。本第3実施例において、無線IC素子50から伝達された高周波信号はループ状電極28に沿って高周波信号電流aとして流れ、導電性部材36に沿って金属板30の裏面に導かれ、裏面側から高周波信号が放射される。本実施例では、第1実施例と比べて導電性部材36間の距離を短くすることができるので、高周波信号が放射されにくい領域を狭めて、放射効率を向上させることができる。第4実施例、図12参照第4実施例である無線通信デバイス10Dは、図12に示すように、誘電体基板20の表面に設けた放射導体25に開口部25cとスリット25dを形成し、スリット25dを介して給電部25bが形成されている。誘電体基板20の裏面に設けたグランド導体26は1枚物ギャップ26aが形成されていないであり、複数の層間接続導体27によって放射導体25と電気的に接続されてループ状電極28を形成している。金属板30の表面から裏面へ高周波信号電流を導く手段は、前記第1実施例と同様に導電性部材35である。本第4実施例では、無線IC素子50から伝達された高周波信号が開口部25cの周囲に沿って流れ、開口部25cの周囲が磁界アンテナとして機能する。これにより、放射導体25はグランド導体26と電位差を有し、グランド導体26を接地電極として放射導体25がパッチアンテナとして機能する。このような簡易な構成によっても、金属板30を有する無線通信デバイスを実現することができる。グランド導体26と接続された金属板30の裏面側からも高周波信号が放射されることは前記第1実施例で説明したとおりである。第5実施例、図13参照第5実施例である無線通信デバイス10Eは、図13に示すように、グランド導体26を誘電体基板20の層間に内蔵し、かつ、両端部を誘電体基板20の両端面から露出させたもので、このグランド導体26は1枚物ギャップ26aが形成されていないである。本第5実施例における他の構成は前記第1実施例と同様であり、高周波信号の放射状態も第1実施例と同様である。特に、本第5実施例では、グランド導体26を誘電体基板20に内蔵させているため、誘電体基板20を金属板30に取り付けるに際して絶縁性接着剤22を用いることなく、直接的に導電性部材35でかしめることができる。また、グランド導体26の両端部が誘電体基板20の両端面から露出しているため、金属板30の表面に流れる高周波信号電流が多くなる。第6実施例、図14参照第6実施例である無線通信デバイス10Fは、図14に示すように、放射導体25とグランド導体26と層間接続導体29で形成されるループ状電極28は前記第3実施例と同じ構成であり、異なるのは、金属板30の表裏面を電気的に導通する導電性部材36がグランド導体26と容量結合している点である。本第6実施例において、グランド導体26を流れる高周波信号電流aに対して、金属板30の表面には逆向きの電流dが誘起され、この誘起電流dが導電性部材36と貫通孔33の界面近傍を通じて金属板30の裏面に導かれる。このように容量結合させると、非導電性接着剤などを用いて誘電体基板20金属板30に容易に接着できるとともに、グランド導体26と金属板30とを電気的には接続しながらも、グランド導体26と金属板30とを断熱させることができる。第7実施例、図15参照第7実施例である無線通信デバイス10Gは、図15に示すように、放射導体25とグランド導体26と層間接続導体27で形成されるループ状電極28は前記第1実施例と同じ構成であり、金属板30にはグランド導体26の直下に位置する部分に表裏に貫通する貫通孔32を形成したものである。導電性部材35は設けることなく、誘電体基板20は絶縁性接着剤22で金属板30の表面に固定されている。本第7実施例において、グランド導体26を流れる高周波信号電流aに対して、金属板30の表面には逆向きの電流dが誘起され、この誘起電流dが貫通孔32の内周面近傍を通じて金属板30の裏面に導かれる。なお、高周波信号電流dは金属板30の表層領域を伝搬するため、この貫通孔32に導電性材料や絶縁材料が充填されていてもよい。また、金属板30の表裏面に貫通孔32が開口する稜線部分にアールが付けられていることが好ましいことは前述のとおりである。第8実施例、図16参照第8実施例である無線通信デバイス10Hは、図16に示すように、導電性部材35をねじ部材とし、このねじ部材を金属板30の裏面からグランド導体26までねじ込んだものである。このねじ部材によって金属板30の表面と裏面が電気的に導通され、ねじ部材の先端はグランド導体26と電気的に導通している。他の構成は前記第1実施例と同様であり、グランド導体26に流れる高周波信号電流はねじ部材と金属板30との界面部分を電流経路部として金属板30の裏面に導かれる。第9実施例、図17参照第9実施例である無線通信デバイス10Iは、図17に示すように、前記第1実施例と同様の構成からなり、誘電体基板20を絶縁性接着剤を介することなく導電性部材35をかしめることで、金属板30の表面に固定したものである。グランド導体26は金属板30の表面に電気的に接触することになり、導電性部材35にも電気的に導通している。本第9実施例においても、グランド導体26に流れた高周波信号電流は、導電性部材35と金属板30との界面部分を電流経路部として金属板30の裏面に導かれる。他の実施例なお、本発明に係る無線通信デバイス及び金属製物品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。特に、無線通信デバイスが取り付けられる金属製物品は、前記脚立以外に種々の建築現場用足場材、あるいは、それ以外の広範囲な用途の金属製物品であってもよい。即ち、本来アンテナとして機能していなかった金属製物品を放射素子として利用できる。"