"光透過性光出口ユニットと、前記光出口ユニットを通じて放出される光を生成する発光ダイオードと、を有する照明デバイスにおいて、前記光出口ユニットの内面の一部分上に被覆として配置される導電層構造体とを有し、前記発光ダイオードが、前記導電層構造体上にマウントされ、且つ、前記導電層構造体に電気的に接続される、ことを特徴とする、照明デバイス。前記発光ダイオードは、導電媒質により、前記導電層構造体上にマウントされる、請求項1記載の照明デバイス。前記導電層構造体は、前記発光ダイオードの少なくとも1つの発光ダイオードの第1の電極と接続される第1の電極配線と、前記発光ダイオードの少なくとも1つの発光ダイオードの第2の電極と接続され、且つ、前記第1の電極配線とは分離された第2の電極配線とを有する、請求項1又は2に記載の照明デバイス。前記導電層構造体は、前記第1の電極配線と接続された第1の電力接続配線と、前記第2の電極配線と接続された第2の電力接続配線とを更に有する、請求項3記載の照明デバイス。前記第1の電力接続配線は、少なくとも1つの安定抵抗器を介して前記第1の電極配線と接続される、請求項4記載の照明デバイス。前記導電層構造体は、少なくとも1つの付加的な部品を接続するための少なくとも1つの他の配線を有する、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の照明デバイス。前記光出口ユニットを通じて排出される前に、前記発光ダイオードによって放出される光を変換する蛍光体層が、前記光出口ユニットの前記内面上に配置される、請求項1乃至6のいずれか1項に記載の照明デバイス。前記光出口ユニットは、管形状である、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の照明デバイス。前記光出口ユニットは、向かい合った開口端を持ち、前記照明デバイスは、エンドキャップを更に有し、各エンドキャップは、各開口端を閉じ、前記導電層構造体と電気的に接続される電気的端子を有する、請求項8記載の照明デバイス。光透過性光出口ユニットを供給するステップと、前記光出口ユニットの内面の一部を導電層構造体で被覆するステップと、前記導電層構造体上に発光ダイオードをマウントするステップとを有する、照明デバイスの製造方法。前記被覆するステップは、前記導電層構造体を連続的な構造として付与するステップと、前記導電層構造体の一部分の材料を除去することによって、前記導電層構造体を数個の分離した導電配線に分けるステップとを有する、請求項10記載の方法。前記被覆するステップは、前記導電層構造体を複数の分離した配線として付与する、請求項10記載の方法。前記光出口ユニットは、管形状である、請求項10乃至12のいずれか1項に記載の方法。前記光出口ユニットにエンドキャップを提供するステップと、前記エンドキャップにおける電気的端子を前記導電層構造体に接続するステップとを有する、請求項10乃至13のいずれか1項に記載の方法。前記導電層構造体上に他の電気部品を配置するステップを有する、請求項10乃至14のいずれか1項に記載の方法。かかるランプの巨大な機械的寸法のために、光生成部品、即ち複数のLEDが、かなり長距離に亘って展開される必要がある。回路基板又は基板上にLEDをマウントするために一般的なプリント回路基板技術を使用した場合、回路基板だけでも好ましくない重さとなる。LED管ランプに加え、他の種類及び形状のLEDランプにも同様の欠点がある。本発明の目的は、従来技術の上記欠点を軽減し、より軽量な照明デバイスとなる照明デバイスを提供することである。この目的は、添付の請求項に記載の、本発明に従った照明デバイス及び照明デバイスの製造方法によって達成される。本発明は、導電層構造体を光出口ユニットの内面上に直接設けること、及び、LEDを当該構造体に接続することにより回路基板を除くことが可能であるという見識に基づく。このため、本発明の一態様によると、光透過性光出口ユニットと、光出口ユニットを通じて放出される光を生成する発光ダイオードとを有する照明デバイスが提供される。当該照明デバイスは、光出口ユニットの内面の一部分上に被覆として配置される導電層構造体を更に有し、発光ダイオードが、導電層構造体上にマウントされ、且つ、導電層構造体に電気的に接続される。導電層構造体は、数個の配線に分けられてもよい。導電層構造体を使用することにより、回路基板がデバイス構造から省かれる。これにより、デバイスの重さは小さくなり、コストも小さくなる。さらに、照明デバイスを作るために使用される材料の量も削減され、これは、デバイスの再利用のための努力を効果的に減らし、結果として生じる廃棄物についても同様に削減する。照明デバイスの実施形態によると、発光ダイオードは、導電媒質により、導電層構造体上にマウントされる。換言すれば、LEDは、とりわけ、はんだペースト,導電性接着剤等により、導電層構造体上に直接マウントされる。照明デバイスの実施形態によると、導電層構造体は、発光ダイオードの少なくとも1つの発光ダイオードの第1の電極と接続される第1の電極配線と、発光ダイオードの少なくとも1つの発光ダイオードの第2の電極と接続され、且つ、第1の電極配線と分離された第2の電極配線とを有する。このようにして、2つの配線は、短絡を避けるために十分大きな距離によって物理的に分離される。以下の実施形態により説明されるように、直列接続,並列接続などの異なる種類の電気相互接続を得るために、LEDに対して第1の電極配線及び第2の電極配線のそれぞれを配置する多くの異なる方法がある。照明デバイスの実施形態によると、導電層構造体は、第1の電極配線に接続された第1の電力接続配線と、第2の電極配線に接続された第2の電力接続配線とを更に有する。これにより、第1の電極配線及び第2の電極配線の形状の自由度が増す一方、外部電力接続のための明確な基本構造が得られる。照明デバイスの実施形態によると、第1の電力接続配線は、少なくとも1つの安定抵抗器を介して第1の電極配線と接続される。導電層構造体は、LEDに供給される電力を前もって作るための多くの種類の付加的な回路をこの上に直接マウントするために開いている。照明デバイスの実施形態によると、導電層構造体は、少なくとも1つの付加的な部品を接続するための少なくとも1つの他の配線を有する。このため、光出口ユニットの内部に、簡単な方法で、他の種類の部品を追加することが可能である。例えば、付加的な配線は、温度センサのための信号配線、あるいは、外部接点を接続するための、又は、外部接点から整流器に電力を与えるための電力配線である。照明デバイスの実施形態によると、光出口ユニットを通じて排出される前に、発光ダイオードによって放出される光を変換する蛍光体層が、光出口ユニットの内面上に配置される。典型例は、蛍光体層による、青色光-白色光変換などの色変換である。本発明の他の態様によると、光出口ユニットは、管形状であり、向かい合った開口端を持ち、照明デバイスは、エンドキャップを更に有する。各エンドキャップは、各開口端を閉じ、導電層構造体と電気的に接続される電気的端子を有する。この管実施形態は、本発明に従った被覆解決策の好適な使用である。本発明の他の態様によると、光透過性光出口ユニットを供給するステップと、光出口ユニットの内面の一部を導電層構造体で被覆するステップと、導電層構造体上に発光ダイオードをマウントするステップとを有する、照明デバイスの製造方法が提供される。上記方法は、上述の照明デバイスによって提供される利点と同様の利点を提供する。上記方法の実施形態によれば、導電層構造体が、連続的な構造、即ち単一の導電配線として付与された後、導電層構造体の一部分の材料を除去する方法により、上記単一の導電配線を数個の分離した導電配線に分ける。除去の便利な方法は、例えば、エッチング及びレーザ作用である。しかしながら、他の実施形態によれば、数個の分離した配線として導電層構造体を付与することも可能である。本発明の、これらの及び他の態様,特徴及び利点が、以下に述べられる実施形態を参照して明確且つ明瞭となる。図1及び図2を参照すると、照明デバイスの第1の実施形態の全体構造が示されている。照明デバイス100は、管形状の光透過性光出口ユニット102を有する。光透過性光出口ユニット102は、ガラスでできているが、プラスチックなどの他の材料が同様に利用可能である。導電層構造体114は、光出口ユニット102の内面130上に配置されている。導電層構造体114は、内面130全体の一部分を被覆する一方、照明デバイス100から出力される光の所望の配光を提供するために、内面130の十分大きな部分を非被覆のままにする表面被覆である。導電層構造体114の領域は、従来の回路基板の領域に相当する。照明デバイス100は、導電層構造体上にマウントされた数個の発光ダイオードLEDs104を更に有する。種々のタイプのLEDが使用可能である。1.6~4Vの範囲の順電圧を有する低電圧DCLEDに加えて、一般的に50~200Vの順電圧を有する高電圧DCLEDもあるが、より高電圧及びより低電圧のものも使用可能である。専用のアノード及びカソード接点を持つこれらのDCLEDに加えて、いずれの方向の電流を受けても光を生成可能な内部構造を持つ、市場に出ているACLEDパッケージ及びチップもある。これらのACLEDは、極性に依存しないため、通常、専用のアノード及びカソード接続が存在しない。代わりに、これらのLEDは、2つの電極を介して電力を受ける。単純化のため、以下ではDCLEDについて記載され、結果的に、アノード及びカソードについて述べられる。提案された解決法をACLEDと組み合わせて付与する場合、アノード及びカソードなる用語は、極性に関わらず、ACLEDの第1及び第2の電力入力接続として理解されるべきである。第1の実施形態では、複数のLED104が、光出口ユニット102の長さ方向に沿って一列に配置される。LED104は、導電層構造体114と電気的に接続される。好ましくは、LED104と導電層構造体114との間の相互接続、及び、導電層構造体114自体は、以下でより詳細に説明されるように、LED104の動作中に発生した熱をLED104から逃がすように構成される。好ましくは、導電層構造体114上のLED104の取り付け、及び、これらの間の電気的接続は、上記のように、適切な導電媒質により得られる。導電層構造体114は、光出口ユニットの内面上に形成された、好ましくは金属でできた、1つ以上の導電性且つ熱伝導性の積層でできている。さらに導電層構造体114は、高反射性の上部層を有していてもよい。反射性の上部層は、指向性のある光出力という利益をもたらす。LED104は、導電媒質により、上記構造体114に取り付けられている。一般的には、はんだペーストが、所定の位置において表面に塗布されており、LED104が、後に加温冷却手順によって固められる上記はんだペースト内に配置される。導電層構造体114は、このようにして、LED104をマウントする。他のキャリアは不要である。導電層構造体114は、第1の電極配線118、ここではLED104のアノードと接続されるアノード配線、及び、第2の電極配線120、ここではLED104のカソードと接続されるカソード配線を含む数個の導電配線を有する。このようにして、複数のLED104が並列に接続される。アノード配線118及びカソード配線120は、ギャップ122によって互いに離されている。アノード配線118及びカソード配線120は、光出口ユニット102の長さ方向に沿って平行に細長く延びている。導電層構造体114は、アノード配線118及びカソード配線120と平行に細長く延びている他の配線124を有する。この他の配線124は、信号通信配線であり、以下の他の実施形態で例示されるように、光出口ユニット102内にマウントされる少なくとも1つの他の部品との通信のために使用される。導電層構造体114は、LED104によって生成された熱などの、管102内で生成された熱を分散し、管の壁に運ぶ。導電層構造体114の材料,幅及び厚さは、アプリケーションの電気的及び熱的な態様の両方を満たすように選択される必要がある。例えば、ほんの少しの数のLED104が使用される場合、熱は、わずかなLED104によってごく局所的に生成される。良好な熱拡散を達成するため、1つのLED当たりの電力を比較的低い値で散逸する、多数のLEDを具備する場合よりも、幅広又は厚い層が選択されてもよい。照明デバイス100は、管状の光出口ユニット102を閉じているエンドキャップ108を更に有する。エンドキャップ108は、管102の各端部に取り付けられ、外部接続のための電気的端子110,112を提供するとともに、管102を封止している。各電気的端子110,112は、キャップ108に取り付けられた接点ピン110又は他の接点手段112の形で外部からアクセス可能であり、単一の又は多極の接点116を介して導電層構造体114と接続される。多極の接点116の一部位116a、即ち雄型又は雌型は、エンドキャップ108の内部に搭載され、対である雌型/雄型部分116bは、光出口ユニット102に取り付けられる。アノード配線118及びカソード配線120は、接点部位116bの対応するピンにそれぞれ接続され、信号通信配線124は、接点部位116bの対応するピンに接続される。あるいは、図7に概略的に示されるように、接点は省略され、端子166,168が光出口ユニット150の導電配線154,156,158と直接つながれる。より具体的には、端子166,168は、エンドキャップ160内部の舌部162,164と接続され、舌部162,164は、光出口ユニット150内へ延びており、配線154,156の上面に当接する。電気配線に依存して、端子は、他の回路から絶縁されてもよいし、直接又は抵抗器などの他の中間電気回路を介して相互接続されてもよいし、あるいは、付加的な配線などに接続されてもよい。さらに、光変換層106が、光出口ユニット102の内面130上に設けられる。光変換層は、内面130の一部分を被覆する。光変換層106は、所望の光出力を得るために、LED104によって生成された光を変換する。例えば、LED104が青色光を放出し、光変換層が青色光を白色光に変換する蛍光体層106である。代わりとして、又は、追加で、光変換層106は、光混合器及び/又は光分散器である。エンドキャップ108と光出口ユニット102との間の封止に関し、封止は密封であるのが好ましいが、軽度の浸透性を有する安価な封止も考えられる。しかしながら、後者の場合において、有機蛍光体が光変換層106に用いられる場合には、酸素ゲッタが、光出口ユニット102内のキャビティ内に含まれてもよい。電気的端子110,112は、少なくとも電力供給端子110を含むが、信号通信端子112が追加的に配置されてもよい。当業者によって理解されてはいるが、光源として機能させるため、LEDは、光が、直接的又は反射後に、さらに、場合によっては光変換層での相互作用後に、光出口ユニットを通って照明デバイスを出ていくことができる方向に光を放出することに留意すべきである。例えば、照明デバイスは、一般照明に使用され得る。単純化及び明確化のために、図3~図6は、単に、光出口ユニットの中間部分を示している、即ち、とりわけ両端部における外部接続が省略されていることに留意すべきである。一般的に、照明デバイス内のバラストを介して、ピン110,112に提供された電力からLEDを作動するため、整流,制限,平滑などによる電気信号操作が必要である。付加的な部品が、この操作のために必要となることがある。導電層構造体は、これらの部品を相互接続するために使用され得る。様々な電力レベル及び順電圧を有する種々のLEDが市場に出ている。どのLEDが使用されるのか、及び、相互接続された複数のLEDの所望電圧に依存して、LEDの並列接続又は直列接続が要求され得る。この例が、後述される実施形態から明らかになるであろう。照明デバイス200の第2の実施形態によれば、図3に示されるように、照明デバイスは、管状の光透過性光出口ユニット202を有する。光出口ユニット202は、長手方向に列をなすLED204と導電層構造体214とを保持する。導電層構造体214は、平行に細長く延びており、管202の長さ方向に沿って延びている狭い帯状のギャップ222によって離された、アノード配線218及びカソード配線220でできている。各LED204は、ギャップ222を跨って配置され、アノード配線219及びカソード配線220と接続されている。このようにして、複数のLED204が並列接続される。第2の実施形態と大部分は同様である照明デバイス300の第3の実施形態によれば、図4に示されるように、導電層構造体314が異なる方法で配置されている。カソード配線320は、第2の実施形態のカソード配線220と対応している。しかしながら、アノード配線318は、個別の配線部分326に分けられており、各LED304に対して個別配線部分326が1対1に対応する。電力接続配線328は、個別配線部分326に隣接して配置され、光出口ユニット302の長さ方向に延びている。電力接続配線328及びカソード配線320は、電源と外部接続されている。各個別配線部分326は、安定抵抗器330を介して電力接続配線と接続されている。さらに、導電層構造体314は、帯状であって、且つ、カソード配線320に隣接して平行に延びている、2つの付加的な配線332を有する。これらの付加的な配線332は、信号通信線であり、これらは、カソード配線320上に搭載された温度センサ334に接続されている。付加的に、又は、代わりに、例えば、IR赤外遠隔制御電気回路,整流器などのドライバのための部品又はマイクロ制御部品などの他の部品が導電層構造体314上に配置可能である。例えば、フォトダイオードが、管に沿ったいずれかの場所に配置され得る一方、フォトダイオードによって得られた情報を受信するコントローラが他の場所、例えば光出口ユニットの端部又はエンドキャップが使用される場合は当該場所に配置される。この場合、1つ以上の配線が、光信号情報を伝達する一方、他の配線が温度センサ情報を伝達してもよい。1つの配線又は複数の配線の、材料,大きさ,厚み及び各部分間の絶縁距離は、特定の部分又は配線の、電位,電流伝導要件及び必要な熱負荷に応じて選択される。図5を参照するに、照明デバイス400の第4の実施形態によれば、LEDが直列接続されている。前の実施形態と同様、LEDは一列に並んでマウントされている。この第1のLED404aは、アノード配線418aに接続されたアノードと、第1の中間配線418bに接続されたカソードとを持つ。アノード配線418aは、同様に、バラスト430aを介して第1の電力接続配線428aに接続される。第2のLED404bのアノードは、第1の中間配線418bと接続され、第2のLED404bのカソードは、第2の中間配線418cと接続され、このような接続が、同様に最後の中間配線418dとカソード配線418eとに接続される最後のLED404cまで続き、カソード配線418eは、バラスト430bを介して第2の電力接続配線428bに接続される。照明デバイス500の第5の実施形態によれば、図6に示されるように、やはり一列のLEDがあるが、この列中では、LED504a,504bの2つの異なるチェーンが存在している。第2のLED504aは、全て第1のチェーンに属しており、他のLED504bは、第2のチェーンに属している。LED504a,504bは、各チェーン内で直列接続されている。各チェーン内でのLED504a,504bのこのグループ分けは、例えば、一般的には電圧要求又は電圧タイプ、あるいは、とりわけ異なる色、に起因してなされる。LED列の各側に2つずつ配置された、4つの電力接続配線528a~528dがある。第1のチェーン中の第1のLED504aのアノードは、分流抵抗器530aを介して第1の電力接続配線528aに接続された個別のアノード配線518aと接続されている。第1のチェーン内のLED504aは、中間配線518bを介して相互接続されている。第1のチェーンの最後のLED504aは、分流抵抗器530bを介して第2の電力接続配線528bに接続されたカソード配線518cに接続されている。このため、第1のチェーンの中間にあるLED504aについては、2つの分離した配線が各LEDのために配置されており、一方は前のLEDと相互接続されており、他方は後のLEDと相互接続されている。上記実施形態では各LEDは電気的及び熱的な接続の両方に機能する2つの接点を備えるが、幾つかのタイプのLEDは異なる構造を持つ。当該LEDは、熱的な、即ち熱放散の目的のための分離したはんだ接点を持つ。しばしば熱パッド又はスラグと呼ばれるこの接点は、導電層構造体にも接続される必要がある。また、LEDのタイプに依存して、この接点は、電気的に絶縁される必要があるか、あるいは、1つ以上の電気的接点と、接続される必要があるか、又は、接続されていてもよい。絶縁された熱パッドがLEDに存在する場合、電気的な接続配線は幅狭でもよいが、熱用の配線は、特別、例えば幅広であってもよい。従って、照明デバイス600の第6の実施形態によれば、図8に示されるように、導電層構造体602は、電力接続配線608a,608b及び熱用配線610を含む幾つかの配線に分けられている。LED604は、両端のLED604が第1及び第2の電力接続配線608a,608bそれぞれに接続され、且つ、全てのLEDが中間配線612を介して相互接続されるように、一列に配置され、直列接続されている。さらに、全てのLED604が、上記熱パッドを介して熱用配線610と接続されている。とりわけより高パワーなLEDとの組み合わせにおいて、管状の実施形態で平面状のLEDパッケージと湾曲した被覆、即ち導電層構造体との間に生じる、図1に見えるギャップは、熱伝導材料で埋められるであろうことに留意すべきである。一般に、LEDの実装面積は、はんだが電気的接点を短絡することなく、この目的のために使用され得るように、設計される。以下では、照明デバイスの製造方法の実施形態が説明されるであろう。管状の光透過性光出口ユニット、好ましくは通常のガラス管が設けられる。管の内面のごく一部が電気的及び熱的な導電層構造体で被覆される。クリーニングなどの、又は、被覆される表面を活性化するとともに被覆されない表面を保護するなどの準備ステップ後、本プロセスが、例えば、銀を堆積するため化学浴とともに開始され得る。第1の導電層は、管内面の一部分上に堆積され得る。この初期層が存在すると、他の層、例えばより厚みのある銅が電着によって成長され得る。良好な熱拡散のためには、銅が好ましいであろう。反射特性が要求される場合、銀被覆が、銅を被覆するため、且つ、表面に高反射性をもたらすために、付与され得る。この処理は、光出口ユニットの内面のある部分を被覆する単一配線でできている導電層構造体をもたらす。その後、導電層構造体は、上述のように、電力供給配線又は信号通信配線、あるいは、他の所望の種類の配線として使用される、少なくとも2つの電気的に分離した導電配線に分割される。当該分割は、上記のように、例えば表面が被覆を避けるために保護された領域において、例えば、エッチングによって、又は、レーザによって、あるいは、被覆の一部を剥がすことによって行なわれる。別の方法として、導電層構造体が、例えば場合によっては細長く、幅狭で、比較的高い精度を必要とする、最終的な配線の1つとして機能するのに十分な精度で作られ得る場合、被覆プロセスは、次の配線のために繰り返される。配線形成が一旦終わると、通常のSMD製造技術によれば、はんだペースト堆積が所定の位置に付与され、部品、即ちLED及び上記のような考えられ得る他の種類の部品が導電層構造体上に、即ち配線上にマウントされる。つまり、当該部品は、はんだペースト堆積の上に置かれ、はんだペースト堆積と接合される。この部品のマウントは、適合した長い首のはんだペーストディスペンサと、管状の光出口ユニット内に向かうためのピックアンドプレース工具とを必要とし得る。その後、完成した配置が、例えば気相炉などのリフロー炉によって加熱され、部品が、管内のメタライゼーション、即ち導電層構造体にはんだ付けされる。これまでに述べられたステップに加えて、上記方法の実施形態によれば、蛍光体層、即ちリモート蛍光体被覆も、管の光出力部分として機能し、且つ、導電層構造体によって被覆されていない、光出口ユニットの一部の内面に付与される。閉じた管の実施形態を得るため、エンドキャップが管状の光出口ユニットの端部に取り付けられ、エンドキャップと管との間のインタフェースが適切な封止材で封止される。封止と併せて、照明デバイスの内部空間が空にされ、任意で、不活性ガスで満たされる。エンドキャップにおける電気的接点は、上述のように、光出口ユニットの端部における対応の接点と接続されるか、導電配線の端部と接合されるであろう。類似の方法が、大型平面領域照明デバイス又は球形状の電球などの、管状でない光出口ユニットを持つ他の種類の照明デバイスを製造するために使用されることに留意すべきである。以上、添付の請求項に記載の本発明に従った照明デバイス及び照明デバイスの製造方法の実施形態が説明された。これらは、単に非限定の例として解されるべきである。当業者によって理解されるように、多くの修正及び代わりの実施形態が、本発明の範囲内で可能である。例えば、追加的な導電配線が、一方のエンドキャップから他方のエンドキャップにおける整流器に電圧/電流を運ぶため、両エンドキャップを相互接続するために使用され得る。光出口ユニットは、幾つかの他の部品を含む構造全体の一部又は一部分であってもよい。本願目的のため、とりわけ添付の請求項に関し、これ自体は当該分野における当業者にとって明白であろうが、有するなる語句は、他の要素又はステップを除外せず、a又はanなる語句は、複数を除外しないことに留意すべきである。"