"被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするドレス材であって、該切削ブレードで容易に切削可能な材質からなる基台と、該基台の上面に形成された砥粒と該砥粒を結合する結合材とからなるドレス層とを具備し、該ドレス層の厚みと該基台の厚みの合計は、少なくとも該切削ブレードで被加工物に切り込む切り込み深さより大きい値を有し、該ドレス層の厚みは該切り込み深さより小さい値を有することを特徴とするドレス材。請求項1記載のドレス材で切削ブレードをドレッシングするドレッシング方法であって、該切削ブレードで被加工物に切り込む切り込み深さ以上の深さへ該切削ブレードで前記ドレス材の該ドレス層側から切り込みつつ、該ドレス材と該切削ブレードとを相対移動させることで、該切削ブレードの外周とともに側面のドレッシングを行うことを特徴とするドレッシング方法。従来の真円出しドレッシング及び目立てドレッシングでは、主に切削ブレードの外周である刃先のドレッシングが目的であり、切削ブレードの側面表裏面のドレッシングにはあまり考慮が払われていなかった。しかし、切削ブレードの良好な切れ味を維持するためには、刃先のみでなく側面のドレッシングも必要である。切削ブレードの側面もドレッシングするためには、被加工物への切り込み深さよりも深くドレスボードへ切り込む必要があるが、従来のドレスボードを使用して被加工物への切り込み深さよりも深くドレスボードに切り込むと、過度にドレッシングされてしまい、切削ブレードに偏磨耗が生じる等の不具合が発生する。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削ブレードに不具合を生じさせることなく、切削ブレードの側面をドレッシングできるドレス材及びドレッシング方法を提供することである。請求項1記載の発明によると、被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするドレス材であって、該切削ブレードで容易に切削可能な材質からなる基台と、該基台の上面に形成された砥粒と該砥粒を結合する結合材とからなるドレス層とを具備し、該ドレス層の厚みと該基台の厚みの合計は、少なくとも該切削ブレードで被加工物に切り込む切り込み深さより大きい値を有し、該ドレス層の厚みは該切り込み深さより小さい値を有することを特徴とするドレス材が提供される。請求項2記載の発明によると、請求項1記載のドレス材で切削ブレードをドレッシングするドレッシング方法であって、該切削ブレードで被加工物に切り込む切り込み深さ以上の深さへ該切削ブレードで前記ドレス材の該ドレス層側から切り込みつつ、該ドレス材と該切削ブレードとを相対移動させることで、該切削ブレードの外周とともに側面のドレッシングを行うことを特徴とするドレッシング方法が提供される。本発明のドレス材は、基台と基台の上面に形成された砥粒と砥粒を結合する結合材とからなる所定厚みのドレス層を備えているので、切削ブレードに不具合を生じさせること無く、切削ブレードの側面をドレッシングすることができる。切削ブレードの側面をドレッシングすることで側面の目立てができ切削性が向上するとともに、偏肉が取れる等のメリットがある。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、切削ブレードで半導体ウエーハを個々のチップデバイスに分割することのできる切削装置2の斜視図が示されている。切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるCRT等の表示手段6が設けられている。図2に示すように、ダイシング対象の半導体ウエーハWの表面においては、第1のストリート分割予定ラインS1と第2のストリートS2とが直交して形成されており、第1のストリートS1と第2のストリートS2とによって区画されて多数のデバイスDがウエーハW上に形成されている。ウエーハWは粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周縁部は環状フレームFに貼着されている。これにより、ウエーハWはダイシングテープTを介してフレームFに支持された状態となり、図1に示したウエーハカセット8中にウエーハが複数枚例えば25枚収容される。ウエーハカセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。ウエーハカセット8の後方には、ウエーハカセット8から切削前のウエーハWを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット8に搬入する搬出入手段10が配設されている。ウエーハカセット8と搬出入手段10との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウエーハWを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段14が配設されている。仮置き領域12の近傍には、ウエーハWと一体となったフレームFを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段16が配設されており、仮置き領域12に搬出されたウエーハWは、搬送手段16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引されるとともに、複数の固定手段クランプ19によりフレームFが固定されることでチャックテーブル18上に保持される。チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウエーハWの切削すべきストリートを検出するアライメント手段20が配設されている。アライメント手段20は、ウエーハWの表面を撮像する撮像手段22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段22によって取得された画像は、表示手段6に表示される。アライメント手段20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウエーハWに対して切削加工を施す切削手段切削ユニット24が配設されている。切削手段24はアライメント手段20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。切削手段24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像手段22のX軸方向の延長線上に位置している。25は切削が終了したウエーハWを洗浄装置27まで搬送する搬送手段であり、洗浄装置27では、ウエーハWを洗浄するとともにエアノズルからエアを噴出させてウエーハWを乾燥する。図3を参照すると、切削手段24の分解斜視図が示されている。図4は切削手段24の斜視図である。25は切削手段24のスピンドルハウジングであり、スピンドルハウジング25中に図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル26が回転可能に収容されている。切削ブレード28は電鋳ブレードであり、ニッケル母材中にダイアモンド砥粒が分散されてなる切刃28aをその外周部に有している。30は切削ブレード28をカバーするブレードカバーであり、切削ブレード28の側面に沿って延長する切削水ノズル32が取り付けられている。切削水が、パイプ34を介して切削水ノズル32に供給される。ブレードカバー30はねじ穴36,38を有している。40は着脱カバーであり、ブレードカバー30に取り付けられた際、切削ブレード28の側面に沿って伸長する切削水ノズル42を有している。切削水は、パイプ44を介して切削水ノズル42に供給される。ねじ48を着脱カバー40の丸穴46に挿通してブレードカバー30のねじ穴36に螺合することにより、着脱カバー40がブレードカバー30に固定される。これにより、図4に示すように切削ブレード28の概略上半分がブレードカバー30及び着脱カバー40により覆われる。図5に示すように、切削手段24のスピンドル26の先端部にはブレードマウント56が着脱可能に装着されている。ブレードマウント56はボス部58と、ボス部58と一体的に形成された固定フランジ60とから構成され、ボス部58には雄ねじ62が形成されている。ブレードマウント56はナット64でスピンドル26の先端部に固定される。切削ブレード28はハブブレードと呼ばれ、円形ハブ68を有する円形基台66の外周にニッケル母材中にダイアモンド砥粒が分散された切刃28aが電着されて構成されている。切削ブレード28の装着穴70をブレードマウント56のボス部58に挿入し、固定ナット72をボス部58の雄ねじ62に螺合して締め付けることにより、図6に示すように切削ブレード28がスピンドル26に取り付けられる。図7を参照すると、リング状又はワッシャー状の切削ブレード74をスピンドル26に装着する様子を示す分解斜視図が示されている。切削ブレード74はその全体が電鋳された切刃電鋳砥石から構成されている。ブレードマウント56のボス部58に切削ブレード74を挿入し、更に着脱フランジ76をボス部58に挿入して、固定ナット72を雄ねじ62に螺合して締め付けることにより、切削ブレード74は固定フランジ60と着脱フランジ76により両側から挟まれてスピンドル26に取り付けられる。ハブブレード28又はワッシャーブレード74を新たなブレードに交換した場合には、切削ブレードの切刃の外周を修正する真円出しドレッシングと、切刃に目立てを施す目立てドレッシングが必要である。また、切削ブレードによっては切削を継続すると外周が先細りとなり、この状態で切削を続行するとデバイスの側面の形状精度を悪化させるという問題があるため、定期的に切削ブレードの切刃の外周を修正する外径修正ドレッシングと切刃に目立てを施す目立てドレッシングを実施する必要がある。上述したハブブレード28及びワッシャーブレード74は何れも電鋳ブレードであるが、本発明のドレスボードドレス材を使用したドレッシング方法は、メタルやレジンでダイアモンド砥粒を固めた切削ブレードにも適用可能である。以下、本発明のドレスボードドレス材及び該ドレスボードを使用した切削ブレードのドレッシング方法を図8乃至図10を参照して詳細に説明する。図8を参照すると、本発明実施形態に係るドレスボードドレス材80の斜視図が示されている。ドレスボード80は、基台82と、基台82の上面に形成された砥粒と該砥粒を結合する結合材とからなるドレス層84とから構成される。基台82は、カーボン、石膏、パラフィン、マシナブルセラミックスマイカセラミックス、発砲材等の切削ブレードで容易に切削可能な材質から形成される。ここで、切削ブレードで容易に切削可能な材質とは、切削ブレードに目詰まり、目つぶれ、偏磨耗等の状態異常を発生させることなく切削ブレードで切削できるものをいう。本実施形態では、基台82をカーボンから形成した。ドレス層84は、例えば、炭化珪素SiCからなるグリーンカーボランダムGC砥粒をフェノール樹脂からなるレジンボンドに混錬して、基台82上に厚さ0.05mm~0.5mmの矩形板状に成形した後に焼成して形成した。ドレス層84の厚みは、ウエーハWへの切り込み深さ又は切削ブレード28又は74の刃先出し度により0.05mm~0.5mmの範囲内で変化させる。ドレス層84の砥粒はカーボランダムGCの他、ホワイトアランダムWA又はアランダムA等でも採用可能である。更に、これらの砥粒をレジンで固める他、ガラスで固めるようにしてもよい。本発明の切削ブレードのドレッシング方法では、図9に示すように、外周部が環状フレームFに貼着された粘着テープダイシングテープTにドレスボード80の基台82側を貼着する。このようにドレスボード80をダイシングテープTに貼着した後、図10に示すように、ドレスボード80をダイシングテープTを介して吸引保持し、環状フレームFをクランプ19でクランプして固定する。そして、ワッシャータイプ切削ブレード74を矢印R1方向に回転させながらドレスボード80にドレス層84側から切り込みつつ、チャックテーブル18を矢印X1方向に移動して、切削ブレード74の刃先及び両側面のドレッシングを実施する。ここで、切削ブレード74の切り込み深さは、ウエーハW切削時の切り込み深さ以上の深さに設定する。ドレス層84の厚みと基台82の厚みの合計は、切削ブレード74でウエーハWに切り込む切り込み深さより大きい値に設定し、ドレス層84の厚みはウエーハW切削時の切り込み深さより小さい値に設定する。このように、切削ブレード74で容易に切削可能な材質からなる基台82と、所定厚みのドレス層84とからなるドレスボード80を使用して、切削ブレード74のドレッシングを実施すると、切削ブレード74の刃先のみでなく両側面の目立てができ切削性が向上する。更に、切削ブレード74の偏肉を除去することができる。ドレッシング終了後、図11に示すように、ウエーハWをダイシングテープTを介してチャックテーブル18で吸引保持し、環状フレームFをクランプ19でクランプして固定する。そして、切削ブレード74を矢印R1方向に高速例えば30000rpmで回転させながらウエーハWに切り込ませ、チャックテーブル18を矢印X1方向に加工送りすることにより、ウエーハWのストリートS1又はS2に沿った切削を実施する。ドレスボード80を使用したドレッシングが終了しているため、切削ブレード74の非常に良好な切削性を発揮することができる。"