"水酸基又はカルボキシル基とメタアクリロイル基とを有する化合物Aと、前記水酸基又はカルボキシル基とメタアクリロイル基とを有する化合物Aと熱硬化反応する樹脂Bと、メタアクリロイル基を有し、水酸基およびカルボキシル基を有さない化合物Cと、フェノール樹脂又はフェノール類Dと、感光剤Eと、を含むことを特徴とする感光性接着剤樹脂組成物。本発明の目的は、透明基板と、半導体素子が搭載される基板との間のスペーサーの製造に用いられる現像性に優れた感光性接着剤樹脂組成物およびそれを用いた接着フィルムを提供することにある。また、本発明の目的は、透明基板と、半導体素子が搭載される基板とが上記感光性接着剤樹脂組成物の硬化物で構成されるスペーサーを介して接合されている受光装置を提供することにある。このような目的は、下記1~12に記載の技術により達成することができる。1水酸基又はカルボキシル基とメタアクリロイル基とを有する化合物Aと、前記水酸基又はカルボキシル基とメタアクリロイル基とを有する化合物Aと熱硬化反応する樹脂Bと、メタアクリロイル基を有し、水酸基およびカルボキシル基を有さない化合物Cと、フェノール樹脂又はフェノール類Dと、感光剤Eと、を含むことを特徴とする感光性接着剤樹脂組成物。2前記水酸基又はカルボキシル基とメタアクリロイル基とを有する化合物Aが、メタアクリロイル変性ノボラック型フェノール樹脂である、1に記載の感光性接着剤樹脂組成物。3前記水酸基又はカルボキシル基とメタアクリロイル基とを有する化合物Aが、下記化学式1:で表されるメタアクリロイル変性ビスフェノールA、又は下記一般式2:式中、nは2~15の整数を示す。で表されるノボラック型ビスフェノールA樹脂の水酸基の一部が、下記式3:で表される基で置換されたメタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールA樹脂である、1に記載の感光性接着剤樹脂組成物。4前記感光性接着剤樹脂組成物中の前記フェノール樹脂又はフェノール類Dの含有量が、0.1~20質量である、1ないし3のいずれかに記載の感光性接着剤樹脂組成物。5前記フェノール樹脂又はフェノール類Dが、ノボラック型フェノール樹脂又はフェノールモノマーである、1ないし4のいずれかに記載の感光性接着剤樹脂組成物。6さらに、充填材Fを含む、1ないし5のいずれかに記載の感光性接着剤樹脂組成物。7前記感光性接着剤樹脂組成物中の前記充填材Fの含有量が、3~50質量である、6に記載の感光性接着剤樹脂組成物。8前記充填材Fの平均粒径が、0.03~0.4μmである、6または7に記載の感光性接着剤樹脂組成物。9前記充填材Fが、シリカフィラーである、6ないし8の何れかに記載の感光性接着剤樹脂組成物。10前記水酸基又はカルボキシル基とメタアクリロイル基とを有する化合物Aと熱硬化反応する樹脂Bが、25°Cで固形のエポキシ樹脂と、25°Cで液状のシリコーン変性エポキシ樹脂との組合せである、1ないし9のいずれかに記載の感光性接着剤樹脂組成物。11基材フィルムと、前記基材フィルムの表面に形成される接着層と、からなり、前記接着層が、1ないし10のいずれかに記載の感光性接着剤樹脂組成物であることを特徴とする、接着フィルム。12半導体素子が搭載される基板と、前記半導体素子が搭載される基板と対向する透明基板と、前記透明基板と前記半導体素子が搭載される基板との間に設けられたスペーサーと、を備え、前記スペーサーが、1ないし11のいずれかに記載の感光性接着剤樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする受光装置。本発明によれば、透明基板と、半導体素子が搭載される基板との間のスペーサーの製造に用いられる現像性に優れた感光性接着剤樹脂組成物、それを用いて製造される接着フィルムおよび受光装置を提供することができる。また、本発明の目的は、透明基板と、半導体素子が搭載される基板とが上記感光性接着剤樹脂組成物の硬化物で構成されるスペーサーを介して接合されている受光装置を提供することにある。以下、本発明の感光性接着剤樹脂組成物、接着フィルムおよび受光装置の好適な実施形態について詳細に説明する。1.感光性接着剤樹脂組成物本発明の感光性接着剤樹脂組成物は、水酸基またはカルボキシル基とメタアクリロイル基とを有する樹脂A以下、化合物Aとも記載する。と、前記水酸基またはカルボキシル基とメタアクリロイル基とを有する化合物Aと熱硬化反応する樹脂B以下、化合物Bとも記載する。と、メタアクリロイル基を有し、水酸基又はカルボキシル基を有さない化合物C以下、化合物Cとも記載する。と、フェノール樹脂又はフェノール類D以下、化合物Dとも記載する。と、感光剤Eと、を含むことを特徴とする。特に、フェノール樹脂又はフェノール類Dを含有することによって、感光性接着剤樹脂組成物を露光した後、アルカリ現像液に対する溶解性が向上するため、現像性が良好となる。本発明で、メタアクリロイル基とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を指す。なお、アクリロイル基はであり、メタクリロイル基はである。また、本発明の感光性接着剤樹脂組成物では、化合物Aが、メタアクリロイル変性ノボラック型フェノール樹脂であることにより、感光性接着剤樹脂組成物中のフェノール性の水酸基量が増大するためアルカリ現像液に対する溶解性が向上し、現像性がさらに良好となる。本発明に係る化合物Aは、水酸基又はカルボキシル基を有し、かつ、メタアクリロイル基を有する化合物である。そして、化合物Aは、アルカリ現像液に可溶であり、かつ、化合物Bと反応する水酸基またはカルボキシル基を有し、かつ、光および熱の両方で反応するメタアクリロイル基を有するものであれば、特に制限されるものではない。化合物Aの重量平均分子量は、200~7000、好ましくは300~5000である。化合物Aの重量平均分子量が上記範囲内にあることにより、現像液への化合物Aの溶解性が高くなるので、現像性が良くなる。なお、本発明で重量平均分子量は、GPCゲル浸透クロマトグラフで測定され、ポリスチレン換算値で得られるものである。化合物Aの1分子中の水酸基又はカルボキシル基の数は、好ましくは1~25であり、特に好ましくは2~20である。化合物Aの1分子中の水酸基又はカルボキシル基の数が、上記範囲内にあることにより、現像性が良くなる。化合物Aの重量平均分子量/化合物Aの水酸基又はカルボキシル基の数の値は、好ましくは200~3500、特に好ましくは300~2000である。化合物Aの重量平均分子量/化合物Aの水酸基又はカルボキシル基の数の値が上記範囲内にあることにより、現像液への化合物Aの溶解性が高くなるので、現像性が良くなる。化合物Aの1分子中のメタアクリロイル基の数は、1~40、好ましくは2~30である。化合物Aの1分子中のメタアクリロイル基の数が上記範囲内にあることにより、硬化物の耐熱性が高くなる。化合物Aとしては、具体的に、エポキシ樹脂の両末端にメタアクリロイル基が導入されたメタアクリロイル変性エポキシ樹脂の分子鎖中に、該メタアクリロイル変性エポキシ樹脂の分子鎖中の水酸基と、二塩基酸中の一つのカルボキシル基とがエステル結合で結合することにより、該二塩基酸が導入されている化合物該化合物中のエポキシ樹脂の繰り返し単位は1以上、分子鎖中に導入されている二塩基酸の数は1以上が挙げられ、該化合物は、例えば、先ず、エピクロルヒドリンと多価アルコールとを重合させて得られるエポキシ樹脂の両末端のエポキシ基と、メタアクリル酸とを反応させることにより、エポキシ樹脂の両末端にメタアクリロイル基が導入されたメタアクリロイル変性エポキシ樹脂を得、次いで、得られたメタアクリロイル変性エポキシ樹脂の分子鎖中の水酸基と、二塩基酸の無水物を反応させることにより、該二塩基酸の一方のカルボキシル基とエステル結合を形成させることにより得られる。また、化合物Aとしては、ビスフェノール類の一方の水酸基と、エポキシ基及びメタアクリロイル基を有する化合物のエポキシ基とを反応させて得られた、メタアクリロイル変性ビスフェノール類が挙げられる。また、化合物Aとしては、カルボキシル基およびメタアクリロイル基を有するメタアクリル酸重合体メタアクリル酸の繰り返し単位は2以上が挙げられる。これらの中でも、感光性接着剤樹脂組成物の現像性および硬化後の耐熱性のバランスに優れる点で、メタアクリロイル変性ビスフェノール類、メタアクリロイル変性ノボラック型フェノール樹脂、カルボキシル基およびメタアクリロイル基を有するメタアクリル酸重合体が好ましく、特に、メタアクリロイル変性ビスフェノール類、メタアクリロイル変性ノボラック型フェノール樹脂が好ましい。なお、本発明で、カルボキシル基およびメタアクリロイル基を有するアクリル酸共重合体とは、下記式4:式中、R1は水素原子又はメチル基であり、nは2~10の整数である。で表されるメタアクリル酸重合体中の酸基-COOHの一部が、下記式5:式中、R3はベンゼン環又はシクロヘキサン環であり、mは1又は2であり、nは0~2である。で表される基で置換されている化合物である。なお、該カルボキシル基およびメタアクリロイル基を有するメタアクリル酸重合体は、酸基の一部がアルキルエステル又はヒドロアルキルエステルに変換されていてもよい。上記、カルボキシル基およびメタアクリロイル基を有するメタアクリル酸重合体は、一例示であり、特に制限されるものではない。なお、本発明に係る、メタアクリロイル変性ノボラック型フェノール樹脂とは、ノボラック型フェノール樹脂の水酸基の一部が、下記式3:で表される基で置換されているノボラック型フェノール樹脂である。また、本発明では、2以上のフェノール化合物がメチレン基で結合して重合しているものに対し、ノボラック型フェノール樹脂とのように、樹脂の文言を使用し、重合していないモノマーに対しフェノール類との文言を使用する。また、本発明で、ノボラック型フェノール樹脂は、分子鎖を構成するフェノールが、フェノール、クレゾール等のようにフェノール性の水酸基を1つ有するフェノール類である場合、ビスフェノールA、ビスフェノールF、カテコール、レゾルシノール、等のようにフェノール性の水酸基を2つ有するフェノール類である場合、ピロガロール等のようにフェノール性水酸基を3つ以上有するフェノール類である場合、あるいは、それらの併用である場合のいずれをも含む総称である。なお、ノボラック型フェノール樹脂のうち、フェノールC6H5OHの重合物のみを指す場合は、ノボラック型フェノール樹脂フェノールの重合物と記載する。化合物Aに係るメタアクリロイル変性ノボラック型フェノール樹脂の分子鎖を形成するフェノール類としては、フェノール、クレゾール、ナフトール、ハイドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールE、ビスフェノールZ、ビスフェノールAF、ビスフェノールS、テトラメチルビスフェノールF、テトラメチルビスフェノールA、ビフェノール、ジアリルビスフェノールA、フルオレノンビスフェノール、ピロガロールが挙げられ、これらのうち、フェノール、クレゾール、ビスフェノールF、ビスフェノールAが好ましく、硬化後の感光性接着剤樹脂組成物の耐熱性および半導体装置の信頼性のバランスに優れる点で、フェノールおよびビスフェノールAが好ましい。化合物Aに係るメタアクリロイル変性ノボラック型フェノール樹脂は、特に制限されるものではないが、フェノール化合物とホルムアルデヒドを反応して得られるノボラック型フェノール樹脂の水酸基と、エポキシ基を有するメタアクリレートのエポキシ基とのエステル反応により得られる樹脂が挙げられる。化合物Aとしては、現像性と熱および光に対する高い反応性のバランスに優れる点で、下記化学式1:で表されるメタアクリロイル変性ビスフェノールA、又は下記一般式2:式中、nは2~15の整数を示す。で表されるノボラック型ビスフェノールA樹脂の水酸基の一部が、下記3式で表される基で置換されているメタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールA樹脂であることが特に好ましい。化合物Aは、1種単独でも2種以上の組合せであってもよい。化合物Aが、メタアクリロイル変性ノボラック型フェノール樹脂である場合、樹脂の骨格を構成するフェノール類の数は、2~15、好ましくは3~12であり、樹脂の骨格を構成するフェノール類の数が上記範囲内にあることにより、現像性が向上する。化合物Aの含有量は、前記感光性接着剤樹脂組成物全体の10~60質量が好ましく、特に20~50質量が好ましい。化合物Aの含有量が上記範囲内にあることにより、高い現像性と硬化後の感光性接着剤樹脂組成物の耐熱性を両立することができる。なお、本発明の感光性接着剤樹脂組成物が、溶媒で構成成分を溶解又は分散させたワニス状の時は、化合物Aの含有量は、溶媒を除いた分、即ち、化合物A~Eと、必要に応じ加えられる充填材Fおよびその他の添加剤の合計の量に対する百分率である。本発明に係る化合物Bは、化合物Aと熱硬化反応をする樹脂であり、化合物Bとしては、特に制限されるものではないが、ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア尿素樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても良い。これらの中でも、感光性接着剤樹脂組成物の耐熱性および被着部材に対する密着性のバランスに優れる点で、エポキシ樹脂が好ましい。化合物Bの重量平均分子量は、好ましくは200~10000、特に好ましくは300~5000である。化合物Bの重量平均分子量が上記範囲内にあることにより、熱硬化時の高い反応性と被接着部材に対する高い接着性を両立することができる。化合物Bの含有量は、前記感光性接着剤樹脂組成物全体の10~40質量が好ましく、特に15~35質量が好ましい。化合物Bの含有量が上記範囲内にあることにより、硬化後の感光性接着剤樹脂組成物の耐熱性および靭性を両立することができる。なお、本発明の感光性接着剤樹脂組成物が、溶媒で構成成分を溶解又は分散させたワニス状の時は、化合物Bの含有量は、溶媒を除いた分、即ち、化合物A~Eと、必要に応じ加えられる充填材Fおよびその他の添加剤の合計量に対する百分率である。化合物Bに係るエポキシ樹脂の中でも、感光性接着剤樹脂組成物のタック力等の作業性や硬化後の靭性に優れる点で、25°Cで固形のビスフェノール型エポキシ樹脂と、25°Cで液状であるシリコーン変性エポキシ樹脂との組合わせが好ましい。なお、本発明において、25°Cで固形とは、軟化点が25°C以上であることを指し、25°Cで液状とは、軟化点が25°C未満であることを指す。また、化合物Bの全部又は一部として、25°Cで液状である化合物Bを使用する場合、25°Cで液状である化合物Bの含有量は、前記感光性接着剤樹脂組成物全体の20質量以下であることが好ましく、特に15質量以下であることが好ましい。25°Cで液状である化合物Bの含有量が、上記範囲内にあることにより、感光性接着剤樹脂組成物のタック力等の作業性、硬化後の靭性、現像時の解像性、被着部材に対する接着性のバランスに優れる、感光性接着剤樹脂組成物を得ることができる。また、化合物Bの全部又は一部として、25°Cで液状である化合物Bを使用し且つ化合物Cの全部又は一部として、25°Cで液状である化合物Cを使用する場合は、25°Cで液状である化合物Bおよび25°Cで液状である化合物Cの合計含有量が、前記感光性接着剤樹脂組成物全体の20質量以下であることが好ましく、特に15質量以下であることが好ましい。25°Cで液状である化合物Bおよび25°Cで液状である化合物Cの合計含有量が、上記範囲内にあることにより、感光性接着剤樹脂組成物のタック力等の作業性、硬化後の靭性、現像時の解像性、被着部材に対する接着性のバランスに優れる、感光性接着剤樹脂組成物を得ることができる。本発明に係る化合物Cは、メタアクリロイル基を有し、かつ、水酸基およびカルボキシル基を有さない化合物である。本発明に係る化合物Cとしては、メタアクリロイル基を有するものであれば、特に制限されるものはなく、例えば、メタアクリロイル基を1個有する1官能メタアクリレートや、メタアクリロイル基を2個有する2官能メタアクリレートや、メタアクリロイル基を3個以上有する多官能メタアクリレート等のメタアクリレートが挙げられ、更に具体的には、エチレングリコールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、グリセリンジメタアクリレート、1,10デカンジオールジメタアクリレート等の2官能メタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等の多官能メタアクリレートが挙げられる。また、化合物Cに係る化合物には、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート等のポリアルキレングリコールジメタアクリレートも含まれる。また、化合物Cとしては、ウレタンメタアクリレート、エポキシメタアクリレート等も挙げられる。なお、ウレタンメタアクリレートとは、先ず、ポリオールの水酸基と、イソシアナート基を2個以上有する化合物中の1つのイソシアナート基とを反応させウレタン結合を形成させて、ウレタン化合物を得、次いで、得られたウレタン化合物中の、ポリオールとの反応に使用されなかったイソシアナート基と、水酸基及びメタアクリロイル基を有する化合物の水酸基とを反応させウレタン結合を形成させて、得られる化合物である。また、エポキシアクリレートとは、エポキシ樹脂のエポキシ基と、カルボキシル基及びメタアクリロイル基を有する化合物のカルボキシル基とを反応させてエステル結合を形成させて得られる化合物である。ウレタンメタアクリレートとしては、ポリアルキレンレングリコールとジイソシアナートの反応により得られるウレタン化合物に、2-ヒドロキシエチルメタアクリレートを付加させた化合物が挙げられる。また、エポキシメタアクリレートとしては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂の両末端のエポキシ基とメタアクリル酸のカルボキシル基とを反応させエステル結合を形成させて得られる化合物が挙げられる。化合物Cの中でも、光硬化反応性と感光性接着剤樹脂組成物の靭性のバランスに優れる点で、トリエチレングリコールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、グリセリンジメタアクリレート、1,10-デカンジオールジメタアクリレート等の2官能メタアクリレート類が好ましく、その中でも、トリエチレングリコールジメタアクリレートが、特に好ましい。化合物Cの重量平均分子量は、3000以下、好ましくは100~2500、特に好ましくは200~2000である。化合物Cの重量平均分子量が上記範囲内にあることにより、現像性がよくなる。また、化合物Cは、特に制限されないが、25°Cで液状であることが好ましい。これにより、光硬化反応性を向上させることができる。さらに、化合物Bとの混合作業を容易にすることができる。化合物Cの含有量は、前記感光性接着剤樹脂組成物全体の3~30質量が好ましく、特に5~20質量が好ましい。化合物Cの含有量が、上記範囲にあることで、光硬化反応性、感光性接着剤樹脂組成物の耐熱性および靭性の全てを高くすることができる。なお、本発明の感光性接着剤樹脂組成物が、溶媒で構成成分を溶解又は分散させたワニス状の時は、化合物Cの含有量は、溶媒を除いた分、即ち、化合物A~Eと、必要に応じ加えられる充填材Fおよびその他の添加剤の合計量に対する百分率である。また、化合物Cの全部又は一部として、25°Cで液状である化合物Cを使用する場合、25°Cで液状である化合物Cの含有量は、前記感光性接着剤樹脂組成物全体の20質量以下であることが好ましく、特に15質量以下であることが好ましい。化合物Cの含有量が、上記範囲内にあることにより、感光性接着剤樹脂組成物のタック力等の作業性、光硬化反応性、現像時の解像性、被着部材に対する接着性のバランスに優れる、感光性接着剤樹脂組成物を得ることができる。本発明に係る化合物Dは、フェノール樹脂又はフェノール類であり、メタアクリロイル基を有さない化合物であるが、感光性接着剤樹脂組成物をアルカリ現像する際には、現像性向上剤としての機能を有している。感光性接着剤樹脂組成物に含まれる、化合物Aもアルカリ現像液に溶解するが、化合物Dを添加することにより、感光性接着剤樹脂組成物中のフェノール性水酸基の濃度が上がり、アルカリ現像液に対する溶解性が向上する。また、化合物Dは、アルカリ現像時に現像性向上剤として作用した後は、熱硬化の際に、化合物Bと反応する機能を有している。従って、硬化後に硬化物のマトリクスに取り込まれるために、被接着部材である透明基板と、半導体素子が搭載される基板等を汚染することを抑制できるとともに、耐熱性、耐湿性の低下も抑制できる。本発明に係る化合物Dのフェノール樹脂としては、分子鎖中にフェノール性水酸基を有する樹脂である。化合物Dに係るフェノール樹脂には、ノボラック型フェノール樹脂も含まれる。化合物Dとしては、特に制限されるものではなく、ノボラック型フェノール樹脂フェノールの重合物、ノボラック型オルソクレゾール樹脂、ノボラック型ビスフェノールA樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、下記化学式6で表されるジシクロペンタジエンとフェノール類が結合したジシクロペンタジエンフェノール樹脂、下記化学式7で表されるアラルキル基とフェノール類が結合したジシクロペンタジエンフェノール樹脂、これらの中でも、現像性および感光性接着剤樹脂組成物の熱硬化後の耐熱性、靭性の全てを高くすることができる点で、ノボラック型フェノール樹脂が好ましい。また、化合物Dに係るノボラック型フェノール樹脂の分子鎖を構成するフェノール類としては、化合物Aに係るメタアクリロイル変性ノボラック型フェノール樹脂の分子鎖を構成するフェノール類の説明で列挙したフェノール類が挙げられる。本発明に係る化合物Dのフェノール類としては、特に制限されるものではなく、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ビス4-ヒドロキシフェニルメタン、ビス4-ヒドロキシフェニルプロパン、テルペンジフェノール、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ジブチルハイドロキノン、レゾルシン、メチルレゾルシン、ビスフェノールS、チオジフェノール、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシナフタレン等のフェノール類が挙げられる。これらの中でも、現像性、感光性接着剤樹脂組成物の熱硬化後の耐熱性、靭性のバランスに優れる点で、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビフェノール、ビスフェノールSが好ましく、ビスフェノールAおよびビスフェノールFが特に好ましい。本発明に係る化合物Dの含有量は、前記感光性接着剤樹脂組成物全体の、0.1~20質量であることが好ましく、2~15質量が特に好ましい。化合物Dの含有量が上記範囲内にあることにより、現像性、硬化後の感光性接着剤樹脂組成物の耐熱性および靭性の全てを高くすることができる。なお、本発明の感光性接着剤樹脂組成物が、溶媒で構成成分を溶解又は分散させたワニス状の時は、化合物Dの含有量は、溶媒を除いた分、即ち、化合物A~Eと、必要に応じ加えられる充填材Fおよびその他の添加剤の合計量に対する百分率である。化合物Dの重量平均分子量は、100~5000、好ましくは200~3000である。化合物Dの重量平均分子量が上記範囲内にあることにより、現像液への化合物Dの溶解性が高くなるので、現像性が良くなる。本発明に係る感光剤Eは、特に制限されるものはないが、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾインメチルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、ベンジル、ジベンジル、ジアセチルなどが挙げられる。前記感光剤Eの含有量は、前記感光性接着剤樹脂組成物全体の0.5~5質量が好ましく、特に0.8~2.5質量が好ましい。感光剤Eの含有量が上記範囲内にあることにより、光硬化性、保存性、解像性のバランスを維持することができる。なお、本発明の感光性接着剤樹脂組成物が、溶媒で構成成分を溶解又は分散させたワニス状の時は、感光剤Eの含有量は、溶媒を除いた分、即ち、化合物A~Eと、必要に応じ加えられる充填材Fおよびその他の添加剤の合計量に対する百分率である。本発明の感光性接着剤樹脂組成物は、耐熱性、耐湿性、硬化後の機械的強度を向上させる目的で充填材Fを含んでいても良い。本発明の感光性接着剤樹脂組成物に係る充填材Fとしては、特に限定されないが、例えば、アルミナ繊維、ガラス繊維等の繊維状充填材、チタン酸カリウム、ウォラストナイト、アルミニウムボレート、針状水酸化マグネシウム、ウィスカー等の針状充填材、タルク、マイカ、セリサイト、ガラスフレーク、鱗片状黒鉛、板状炭酸カルシウム等の板状充填材、炭酸カルシウム、シリカ、溶融シリカ、焼成クレー、未焼成クレー等の球状粒状充填材等が挙げられる。これらの中でも、現像性および熱圧着する際の流動性のバランスに優れる点で、球状粒状の充填材が好ましく、さらに、被接着部材に対する汚染量の少なさと硬化後の感光性接着剤樹脂組成物の機械的強度の高さのバランスに優れる点で、シリカが特に好ましい。前記充填材Fの含有量は、前記感光性接着剤樹脂組成物全体の3~50質量が好ましく、特に10~40質量が好ましい。充填材Fの含有量が、上記範囲内にあることにより、硬化後の感光性接着剤樹脂組成物の耐熱性、耐湿性および感光性接着剤樹脂組成物を透明基板と、半導体装置が搭載される基板との間に配置した際の強度、露光時の光透過性のバランスに優れた感光性接着剤樹脂組成物を得ることができる。前記充填材Fの平均粒径は、0.03~0.40μmが好ましく、特に、0.10~0.30μmが好ましい。充填材Fの平均粒径が上記範囲内であることにより、硬化後の感光性接着剤樹脂組成物の機械的特性および露光時の光透過性のバランスに優れた感光性接着剤樹脂組成物を得ることができる。充填材Fの平均粒径の計測方法は以下の通りである。レーザー回折式粒度分布測定装置SALD-7000を用いて、水中に充填材を1分間超音波処理することにより分散させ、測定を行った。D50値数積算を平均粒径とする。さらに、前記充填材Fの最大粒径は、0.10~1.0μmが好ましく、特に0.15~0.90μmが好ましい。充填材Fの最大粒径が上記範囲内にあることにより、硬化後の感光性接着剤樹脂組成物の機械的特性および露光時の光透過性のバランスに優れた感光性接着剤樹脂組成物を得ることができる。充填材の最大粒径は、以下のようにして計測することができる。レーザー回折式粒度分布測定装置SALD-7000を用いて、水中に充填材Fを1分間超音波処理することにより分散させ、測定を行う。D100値数積算を最大粒径とする。また、前記充填材Fは、カップリング処理されていてもよい。このような充填材を使用することで樹脂成分と充填材界面の密着力が増し、感光性接着剤樹脂組成物の強度が高くなるという効果が得られる。本発明の感光性接着剤樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で可塑性樹脂、レベリング剤、消泡剤、カップリング剤、有機過酸化物などの添加剤を含有することができる。本発明の感光性接着剤樹脂組成物は、ワニス状であってもよく、また、フィルム状に成形されていてもよい。化合物A、化合物B、化合物C、化合物D及び感光剤E等の感光性接着剤樹脂組成物を構成する化合物等を、有機溶剤、たとえば、N-メチル-2-ピロリドン、アニソール、メチルエチルケトン、トルエン、酢酸エチル等に溶解又は分散することで、ワニス状にすることができる。このワニス状の感光性接着剤樹脂組成物を、層状に成形し、溶剤を除去し、乾燥させることで、感光性接着剤樹脂組成物をフィルム状に成形することができる。本発明の接着フィルムは、基材フィルムと、該基材フィルムの表面に形成される接着層からなり、該接着層が、フィルム状に成形された本発明の感光性接着剤樹脂組成物である。前記基材フィルムは、接着層のフィルム状態を維持できるフィルム特性、例えば、破断強度、可撓性などに優れるフィルム支持基材であり、基材フィルムの上にマスクパターンをおいて露光してパターニングを行う場合、この基材フィルムは光透過性を有することが好ましい。このような基材フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレートPET、ポリプロピレンPP、ポリエチレンPE等が挙げられるが、光透過性と破断強度のバランスに優れる点で、ポリエチレンテレフタレートPETが好ましい。また、本発明の接着フィルムには、表面に接着層を保護するための保護フィルムを設けてもよい。この保護フィルムとしては、接着層のフィルム状態を維持できるフィルム特性、例えば、破断強度、可撓性などに優れ、特に接着層との剥離性が良好な材質であれば何でもよく、例えばポリエチレンテレフタレートPET、ポリプロピレンPP、ポリエチレンPEが挙げられる。なお、保護フィルムは、不透明な材質から形成されていてもよい。次に、本発明の接着フィルムの使用方法および受光装置の一実施形態について、図1及び2を参照して説明する。図1は、本発明の接着フィルムの使用方法の一実施形態を示す模式的な断面図であり、図2は、受光装置の模式的な断面図である。図1A、Bに示すように、半導体素子11を支持体10で繋げることにより、多数の半導体素子11が平面方向に規則正しく保持された半導体素子集合体9を、ベース基板12上に搭載し、次いで、半導体素子集合体9が搭載されたベース基板12上に、前記ベース基板12を覆うように接着フィルム14を貼り付ける。ここで、接着フィルム14の接着層15の厚みは5~100μmである。次に、基材フィルム16を剥がし、接着層15が貼り付けられたベース基板12と、図示しない露光装置との位置あわせを行う。このとき、ベース基板12の接着層15が貼り付けられた面には、図示しない位置合わせマークが形成されている。この位置合わせマークを基準として、露光装置のマスクと、ベース基板12との位置合わせを行う。位置合わせは、可視光領域波長400~750nmで行われる。ベース基板12と露光装置との位置合わせが完了したら、露光装置から接着層15に対し、選択的に光紫外線を照射する。これにより、接着層15のうち光照射された部分が光硬化する。露光後の接着層15を現像液例えば、アルカリ水溶液、有機溶剤等で現像すると、光照射された部分が現像液に溶解せずに、残ることとなる。ベース基板12上の各受光部17以外の領域に、受光部17を囲むように接着層15を残す図1C参照。その後、接着層15に透明基板13を載置し、接着層15により、ベース基板12と透明基板13とを接着する図1D参照。例えば、ベース基板12と透明基板13とを加熱加圧し、接着層15の熱硬化成分が硬化することにより、接着層15を介して接着する。加熱圧着する際の温度は、80°C~180°Cである。このとき、ベース基板12に形成された位置合わせマークを基準に透明基板13を設置する。その後、接着したベース基板12および透明基板13を受光部単位に応じて分割する図1E参照。具体的には、ベース基板12側からダイシングソーにより、切込み18を入れ、ベース基板12および透明基板13を受光部単位に応じて分割する。このような工程により、図2に示す受光装置1を得ることができる。このように、本発明の感光性接着剤樹脂組成物は、半導体素子が搭載される基板と、前記半導体素子が搭載される基板と対向する透明基板との間のスペーサー用の感光性接着剤樹脂組成物である。次に、本発明の感光性接着剤樹脂組成物の作用効果について説明する。本発明の感光性接着剤樹脂組成物は、化合物Dを含有している。本発明の感光性接着剤樹脂組成物に、化合物Dを含有させることで、感光性接着剤樹脂組成物を露光した後、アルカリ現像液に対する溶解性を向上させることができ、現像性が良好となる。また、本発明の感光性接着剤樹脂組成物は、化合物Aとしてメタアクリロイル変性ノボラック型フェノール樹脂を適用することで、感光性接着剤樹脂組成物中のフェノール性の水酸基の量を多くすることができるので、アルカリ現像液に対する溶解性がさらに向上し、現像性が良好となるという効果がさらに高まる。また、本発明の感光性接着剤樹脂組成物は、さらに、充填材を3~50質量含有させることにより、感光性接着剤樹脂組成物の耐熱性、耐湿性を向上させ、かつ、光透過性の良く、アライメント性に優れた感光性接着剤樹脂組成物とすることができるまた、本発明の感光性接着剤樹脂組成物は、平均粒径が0.03~0.4μmである、充填材を含有することにより、感光性接着剤組成物の高い光透過性と現像時の残渣低減の両方を実現することができる。これにより、ベース基板12と露光装置のマスクとの位置合わせを容易に行うことができ、且つ、感光性接着剤樹脂組成物を硬化した後のベース基板12と透明基板13との位置合わせも容易に行うことができる。さらに、透明基板や半導体素子に残渣が存在しないため、画像認識性が良好である。なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。さらに、前記実施形態では、感光性接着剤樹脂組成物をフィルム状に成形した接着フィルム14をベース基板12に貼り付けた後、ベース基板12と、透明基板13とを接着していたが、これに限らず、透明基板に接着フィルムを貼り付けてもよい。この場合には、透明基板に形成された位置あわせマークとマスクとの位置あわせを行うこととなる。また、前記実施形態では、ベース基板12に接着フィルム14を貼り付けた後、接着層15により透明基板13を貼り合わせた後、ダイシングを行ったが、これに限らず、接着フィルム14をベース基板12に貼り付けた後、半導体素子単位にベース基板12をダイシングし、その後、透明基板13を貼り付けてもよい。また、前記実施形態では、感光性接着剤樹脂組成物を、基材フィルム上に形成して得られる接着フィルムを、ベース基板12に貼り付けたが、これに限らず、感光性接着剤樹脂組成物をワニス状にし、ベース基板12に塗布してもよい。以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。<実施例1>1.化合物Aメタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールA樹脂MPN001の合成ノボラック型ビスフェノールA樹脂フェノライトLF-4871、大日本インキ化学株製の固形分60MEKメチルエチルケトン溶液500gを、2Lフラスコ中に投入し、これに触媒としてトリブチルアミン1.5g、および重合禁止剤としてハイドロキノン0.15gを添加し、100°Cに加温した。その中へ、グリシジルメタクリレート180.9gを30分間で滴下し、100°Cで5時間攪拌反応させることにより、固形分74のメタクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールA樹脂MPN001メタクリロイル変性率50を得た。2.感光性接着剤樹脂組成物ワニスの作製化合物Aとして、メタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールA樹脂MPN001を44.5質量と、化合物Bとして、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂大日本インキ化学工業株製、商品名:N86530.0質量と、シリコーン変性エポキシ樹脂東レダウコーニングシリコーン株製、商品名:BY16-1155.3質量と、化合物Cとして、トリエチレングリコールジメタクリレート新中村化学工業株製、商品名:NKエステル3G14.7質量と、化合物Dとしてフェノールノボラック樹脂住友ベークライト株製、商品名:PR534673.5質量と、感光剤Eとして、2,2ジメトキシ-1,2ジフェニルエタンー1-オンチバスペシャリティケミカルズ株製、商品名:イルガキュア6512.0質量とを、MEKメチルエチルケトン、大伸化学株製に溶解し固形分濃度71の感光性接着剤樹脂組成物ワニスを得た。なお、上記感光性接着剤樹脂組成物ワニス中のメタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールA樹脂MPN001の含有量は、固形分換算の値である。3.接着フィルムの作製その後、感光性接着剤樹脂組成物ワニスを透明PET膜厚25μm上に塗布し、80°Cで15分間乾燥させることにより、50μm厚の接着層を形成し、接着フィルムを得た。4.受光装置の製造上述の接着フィルムを半導体ウエハ上にラミネートし、露光、現像し、樹脂スペーサー空隙部を形成し、樹脂スペーサーの上端部にガラス基板を120°Cで熱圧着した。次に、半導体ウエハをダイシング個片化して、受光装置を得た。<実施例2>化合物Dであるフェノールノボラック樹脂住友ベークライト株製、商品名:PR534673.5質量に換えて、化合物DとしてビスフェノールA本州化学株製、商品名:BPAを3.5質量用いた以外は、実施例1と同様に接着フィルム、受光装置を得た。を得た。<実施例3>化合物Aであるメタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールA樹脂MPN001を44.5質量に換えて、化合物Aとしてカルボキシル基およびメタアクリロイル基を有するアクリル酸重合体ダイセル化学工業株製、商品名:サイクロマーPACA200Mを44.5質量用いた以外は、実施例1と同様に接着フィルム、受光装置を得た。なお、上記感光性接着剤樹脂組成物ワニス中のカルボキシル基およびメタアクリロイル基を有するアクリル酸重合体ダイセル化学工業株製、商品名:サイクロマーPACA200Mの含有量は、固形分換算の値である。<実施例4>化合物Aであるメタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールA樹脂MPN001を44.5質量から40.5質量に換えて、さらに、化合物Dであるフェノールノボラック樹脂住友ベークライト株製、商品名:PR53467を3.5質量から7.5質量に換えた以外は、実施例1と同様に接着フィルム、受光装置を得た。<実施例5>化合物Aであるメタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールA樹脂MPN001を44.5質量から33.0質量に換えて、さらに、化合物Dであるフェノールノボラック樹脂住友ベークライト株製、商品名:PR53467を3.5質量から15.0質量に換えた以外は、実施例1と同様に接着フィルム、受光装置を得た。<実施例6>感光性接着剤樹脂組成物ワニスの配合を、以下のようにした以外は、実施例1と同様に接着フィルム、受光装置を得た。化合物Aとして、メタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールA樹脂MPN001を29.5質量と、化合物Bとして、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂大日本インキ化学工業株製、商品名:N86519.9質量と、シリコーン変性エポキシ樹脂東レダウコーニングシリコーン株製、商品名:BY16-1153.6質量と、化合物Cとして、トリエチレングリコールジメタクリレート新中村化学工業株製、商品名:NKエステル3G9.8質量と、化合物Dとして、フェノールノボラック樹脂住友ベークライト株製、商品名:PR534672.3質量とを、MEKメチルエチルケトン、大伸化学株製に溶解し、固形分濃度71になるように感光性接着剤樹脂組成物ワニスを得た。次に、ビーズミルビーズ直径400μm、処理速度6g/s、5パスを用いて、充填材Fとしてシリカアドマテックス株製、SO-E2、平均粒子径:0.5μm、最大粒径:2.0μm33.7質量を分散させた。そして、さらに、感光剤Eとして、2,2ジメトキシ-1,2ジフェニルエタンー1-オンチバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア6511.2質量を添加し、攪拌羽根450rpmにて、1時間攪拌することにより感光性接着剤樹脂組成物ワニスを得た。<実施例6>感光性接着剤樹脂組成物ワニスの配合を、以下のようにした以外は、実施例1と同様に接着フィルム、受光装置を得た。化合物Aとして、メタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールA樹脂MPN001を29.5質量と、化合物Bとして、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂大日本インキ化学工業株製、商品名:N86519.9質量と、シリコーン変性エポキシ樹脂東レダウコーニングシリコーン株製、商品名:BY16-1153.6質量と、化合物Cとして、トリエチレングリコールジメタクリレート新中村化学工業株製、商品名:NKエステル3G9.8質量と、化合物Dとして、フェノールノボラック樹脂住友ベークライト株製、商品名:PR534672.3質量とを、MEKメチルエチルケトン、大伸化学株製に溶解し、固形分濃度71になるように感光性接着剤樹脂組成物ワニスを得た。次に、ビーズミルビーズ直径400μm、処理速度6g/s、5パスを用いて、充填材Fとしてシリカ日本触媒株製、商品名:KE-P30、平均粒子径:0.28μm、最大粒径:0.9μm33.7質量を分散させた。そして、さらに、感光剤Eとして、2,2ジメトキシ-1,2ジフェニルエタンー1-オンチバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア6511.2質量を添加し、攪拌羽根450rpmにて、1時間攪拌することにより感光性接着剤樹脂組成物ワニスを得た。<実施例7>充填材Fであるシリカアドマテックス株製、SO-E2、平均粒子径:0.5μm、最大粒径:2.0μm33.7質量に換えて、充填材Fとしてシリカトクヤマ株製、商品名:NSS-3N、平均粒子径:0.125μm、最大粒径:0.35μm33.7質量とした以外は、実施例6と同様に接着フィルム、受光装置を得た。<実施例8>充填材Fであるシリカアドマテックス株製、SO-E2、平均粒子径:0.5μm、最大粒径:2.0μm33.7質量に換えて、充填材Fとしてシリカデンカ株製、商品名:SFP-20M、平均粒子径:0.33μm、最大粒径:0.8μm33.7質量とした以外は、実施例6と同様に接着フィルム、受光装置を得た。<実施例9>充填材Fであるシリカアドマテックス株製、SO-E2、平均粒子径:0.5μm、最大粒径:2.0μm33.7質量に換えて、充填材Fとしてシリカ日本触媒株製、商品名:KE-S30、平均粒子径:0.24μm、最大粒径:0.9μm33.7質量とした以外は、実施例6と同様に接着フィルム、受光装置を得た。<実施例10>感光性接着剤樹脂組成物ワニスの配合を、以下のようにした以外は、実施例6と同様に接着フィルム、受光装置を得た。化合物Aとして、メタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールA樹脂MPN001を42.0質量と、化合物Bとして、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂大日本インキ化学工業株製、商品名:N86528.5質量と、シリコーン変性エポキシ樹脂東レダウコーニングシリコーン株製、商品名:BY16-1155.1質量と、化合物Cとして、トリエチレングリコールジメタクリレート新中村化学工業株製、商品名:NKエステル3G13.9質量と、化合物Dとして、フェノールノボラック樹脂住友ベークライト株製、商品名:PR534673.3質量とを、MEKメチルエチルケトン、大伸化学株製に溶解し、固形分濃度71になるように感光性接着剤樹脂組成物ワニスを得た。次に、ビーズミルビーズ直径400μm、処理速度6g/s、5パスを用いて、充填材Fとしてシリカアドマテックス株製、SO-E2、平均粒子径:0.5μm、最大粒径:2.0μm5.0質量を分散させた。そして、さらに、感光剤Eとして、2,2ジメトキシ-1,2ジフェニルエタンー1-オンチバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア6512.2質量を添加し、攪拌羽根450rpmにて、1時間攪拌することにより感光性接着剤樹脂組成物ワニスを得た。<実施例11>感光性接着剤樹脂組成物ワニスの配合を、以下のようにした以外は、実施例6と同様に接着フィルム、受光装置を得た。化合物Aとして、メタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールA樹脂MPN001を35.0質量と、化合物Bとして、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂大日本インキ化学工業株製、商品名:N86524.3質量と、シリコーン変性エポキシ樹脂東レダウコーニングシリコーン株製、商品名:BY16-1154.3質量と、化合物Cとして、トリエチレングリコールジメタクリレート新中村化学工業株製、商品名:NKエステル3G11.8質量と、化合物Dとして、フェノールノボラック樹脂住友ベークライト株製、商品名:PR534672.8質量とを、MEKメチルエチルケトン、大伸化学株製に溶解し、固形分濃度71になるように感光性接着剤樹脂組成物ワニスを得た。次に、ビーズミルビーズ直径400μm、処理速度6g/s、5パスを用いて、充填材Fとしてシリカアドマテックス株製、SO-E2、平均粒子径:0.5μm、最大粒径:2.0μm20.0質量を分散させた。そして、さらに、感光剤Eとして、2,2ジメトキシ-1,2ジフェニルエタンー1-オンチバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア6511.8質量を添加し、攪拌羽根450rpmにて、1時間攪拌することにより感光性接着剤樹脂組成物ワニスを得た。<比較例1>感光性接着剤樹脂組成物ワニスの配合を、以下のようにした以外は、実施例1と同様に接着フィルム、受光装置を得た。化合物Aとして、メタアクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールA樹脂MPN001を46.5質量と、化合物Bとして、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂大日本インキ化学工業株製、商品名:N86531.0質量と、シリコーン変性エポキシ樹脂東レダウコーニングシリコーン株製、商品名:BY16-1155.4質量と、化合物Cとして、トリエチレングリコールジメタクリレート新中村化学工業株製、商品名:NKエステル3G14.8質量と、感光剤Eとして、2,2ジメトキシ-1,2ジフェニルエタンー1-オンチバスペシャリティケミカルズ株製、商品名:イルガキュア6512.4質量とを、MEKメチルエチルケトン、大伸化学株製に溶解し固形分濃度71になるように感光性接着剤樹脂組成物を得た。各実施例および比較例で得られた接着フィルムについて、以下の評価を行った。評価項目を内容と共に示す。得られた結果を表1に示す。1.現像性半導体ウエハ上に接着フィルムをラミネート温度60°C、速度0.3m/分し、パターンマスクを用いて格子状に樹脂スペーサーが残るように露光露光量:700mJ/cm2し、3TMAHを用いて現像現像液圧力:0.2MPa、現像時間:150秒間した。得られた格子パターン部分を電子顕微鏡で観察×5,000倍し、残渣の有無を評価した。各符号は、以下の通りである。◎:残渣が全く確認されず、実用上全く問題ない。○:残渣が若干確認できるが、実用上問題ないレベルである。△:残渣が比較的多く観察され、実用レベルではない。×:残渣が多数確認され、実用レベルではない。なお、パターンマスクは、樹脂幅1.2mm、間隔5mmの格子状とした。2.受光装置信頼性各実施例および比較例で得られた受光装置を、-55°Cで1時間、125°Cで1時間処理するサイクルを繰り返す温度サイクル試験を100サイクル行いn=10、クラックおよび剥離の観察を実施した。各符号は、以下の通りである。◎:全サンプルクラックおよび剥離がなく、実用上全く問題なし。○:僅かなクラックおよび剥離が2個以下のサンプルで確認されるが、実用上問題なし。△:3個以上のサンプルでクラックおよび剥離が観察され、実用レベルではない。×:8個以上のサンプルでクラックおよび剥離が観察され、実用レベルではない。3.アライメント性半導体ウエハ上に接着フィルムを、ラミネート温度60°C、速度0.3m/分し、露光機PLA-600FAキャノン社製を用いて、半導体ウエハ表面のパターンがラミネートした樹脂スペーサー用フィルム上からも視認できるか評価した。各符号は、以下の通りである。◎:パターン形状が境界部分まで鮮明に見え、実用上全く問題ないレベルである。○:パターン形状はわかるものの、境界部分が多少不鮮明に見えるが、実用上問題なし。×:パターンがまったく見えず、実用レベルではない。"