"自己保持縫合糸を作製するための方法であって、a表面を有する縫合スレッドを提供する工程と、b前記スレッドの前記表面上の第1の体積の縫合材料を特定する工程と、c前記第1の体積の縫合材料の範囲から、第2の体積の縫合材料を特定する工程と、d前記第2の体積の縫合材料を除く、前記第1の体積の縫合材料内のすべての前記縫合材料を切除するために、レーザー光線を前記縫合スレッドに指向し、それによって、前記第2の体積の縫合材料が、前記縫合スレッドのレーザー切断面から突き出る組織リテーナを形成する工程と、e前記縫合スレッドから突き出る複数の組織リテーナを生成するために、工程b、c、及びdを繰り返す工程と、を含む、方法。工程cが、前記第1の体積の縫合材料の範囲から、第2の体積の縫合材料を特定する工程を含み、前記第2の体積が、前記第1の体積の50未満である、請求項1に記載の方法。工程cが、前記第1の体積の縫合材料の範囲から、第2の体積の縫合材料を特定する工程を含み、前記第2の体積が、前記第1の体積の25未満である、請求項1に記載の方法。工程cが、前記体積の縫合材料の範囲から、円錐形副体積の縫合材料を特定する工程を含み、工程dが、前記円錐形副体積の縫合材料を除く、前記選択された体積の縫合材料内のすべての縫合材料を切除するために、レーザー光線を前記縫合スレッドに指向する工程を含み、それによって、前記円錐形副体積の縫合材料が、前記縫合スレッドのレーザー切断面から突き出る組織リテーナを形成する、請求項1に記載の方法。工程aが、表面と、非円形断面とを有する縫合スレッドを提供する工程を含む、請求項1に記載の方法。工程aが、表面と、複数の長手方向隆起部非円形断面とを有する縫合スレッドを提供する工程を含み、工程bが、前記長手方向隆起部のうちの1つの範囲内の前記スレッドの前記表面上の第1の体積の縫合材料を特定する工程を含む、請求項1に記載の方法。工程aが、表面と、複数の長手方向頂端部を有する多角形断面とを有する縫合スレッドを提供する工程を含み、工程bが、前記長手方向頂端部のうちの1つを含む前記スレッドの前記表面上の第1の体積の縫合材料を特定する工程を含む、請求項1に記載の方法。自己保持縫合糸を作製するための方法であって、a前記縫合スレッド上に組織リテーナの位置を特定する工程と、bレーザー光線を、前記縫合スレッド上の前記組織リテーナの位置に指向する工程と、c前記レーザー光線を使用して、前記縫合スレッドからスロットを規定する体積の材料を除去する工程であって、前記スロットが、組織リテーナの組織係合面を規定する、工程と、d前記縫合スレッド上に複数の組織リテーナを生成するために、工程a、b、及びcを繰り返す工程と、を含む、方法。工程cが、c1前記レーザー光線を使用して、前記縫合スレッドからスロットを規定する体積の材料を除去する工程であって、前記スロットが、組織リテーナの組織係合面を規定する、工程と、c2前記レーザー光線を使用して、前記組織係合面による組織の係合を促進する進入傾斜面を提供するために、前記スロットに隣接した前記縫合スレッドからくさび形体積の材料を除去する工程と、を含む、請求項8に記載の方法。工程bが、レーザー光線を前記縫合スレッド上の前記組織リテーナの位置に指向する工程と、前記レーザー光線の焦点を5μm以下の直径に合わせる工程と、を含む、請求項8に記載の方法。工程bが、フェムト秒レーザー光線を前記縫合スレッド上の前記組織リテーナの位置に指向する工程を含む、請求項8に記載の方法。e工程dの終了後、前記複数のリテーナのそれぞれの先端を、前記縫合スレッドの表面より上に上昇させるために、前記縫合スレッドを処理する工程を更に含む、請求項8に記載の方法。e工程dの終了後、前記複数のリテーナのそれぞれの先端を、前記縫合スレッドの表面より上に上昇させるために、前記縫合スレッドを処理する工程と、f前記複数のリテーナのそれぞれの先端を、前記縫合スレッドの前記表面より上に上昇させた状態に保つために、前記縫合スレッドをアニールする工程と、を更に含む、請求項8に記載の方法。縫合スレッド上に組織リテーナを作製するように適合されたレーザー加工システムであって、レーザー光線を提供するように適合されたレーザーサブシステムと、前記レーザー光線を受信し、かつある体積の前記縫合スレッドに指向される集中レーザー光線を生成するように適合された光学システムと、前記縫合スレッドを前記レーザー光線に対して移動させるように適合された輸送サブシステムと、前記縫合スレッドを画像化し、かつ画像データを生成するように適合された画像化サブシステムと、前記レーザーサブシステム及び輸送サブシステムから前記画像データを受信し、前記縫合スレッド上の選択された位置で、選択された構成の組織リテーナを作製するように適合された制御サブシステムと、を備える、レーザー加工システム。前記レーザーサブシステムが、フェムト秒レーザーを備える、請求項14に記載のレーザー加工システム。前記制御サブシステムが、前記画像データに応答して、焦点制御信号を前記光学的サブシステムに提供し、前記光学サブシステムが、前記焦点制御信号に応答して、前記レーザー光線の焦点深度を変化させるように適合された、請求項14に記載のレーザー加工システム。前記選択された位置で、前記縫合スレッドに沿って、かつ前記縫合スレッドの周囲に、高速の流体の層流を提供するエアベアリングデバイスを更に備える、請求項14に記載のレーザー加工システム。前記光学サブシステムが、1つ又は2つ以上のアキシコンプリズムを含む、請求項14に記載のレーザー加工システム。前記レーザー光線が、選択可能なリング径のリング状のパワー密度分布を有する、請求項14に記載のレーザー加工システム。縫合スレッドの領域内の前記縫合スレッドの非接触安定化のための安定化デバイスであって、加圧流体源と、前記加圧流体源に接続され、かつ前記縫合スレッドの前記領域内の前記縫合スレッドに沿って、かつ前記縫合スレッドの周囲に、流体の層流を生成するように適合された、流体出口と、を備える、安定化デバイス。請求項20に記載の安定化デバイスであって、前記加圧流体源に接続される流体マニホールドであって、前記流体出口が、前記流体マニホールドの1つの端に接続される、流体マニホールドと、前記流体マニホールドに接続される縫合糸入口と、を備え、縫合スレッドが、入口ポート及び流体出口に接触することなく、前記入口ポートを通って前記流体マニホールドに入り、かつ前記流体出口を通って前記流体マニホールドを出るように構成される、安定化デバイス。自己保持縫合糸を作製するための方法であって、a前記縫合スレッドの選択された領域を、前記縫合スレッドの前記選択された領域の位置を安定化するように適合された流体の層流内に配置する工程と、b前記縫合スレッドの前記選択された領域内で、レーザー光線を選択された体積の縫合材料に指向する工程と、c組織リテーナを作製するために、前記縫合スレッドの前記選択された領域の範囲から、前記選択された体積の前記縫合材料を除去する工程と、d複数の組織リテーナを作製するために、前記縫合スレッドの複数の選択された領域において、工程a、b、及びcを繰り返す工程と、を含む、方法。e前記縫合スレッドの選択されたマーキング領域を、前記流体の層流内に配置し、かつ前記選択されたマーキング領域内で、電磁放射線を前記縫合スレッドに指向する工程であって、前記電磁放射線が、縫合材料を切除することなく、前記縫合スレッドの前記選択されたマーキング領域の視覚的特徴を変化させるように適合された、工程を更に含む、請求項22に記載の方法。自己保持縫合糸を作製するための方法であって、a前記縫合スレッド上に組織リテーナの位置を特定する工程と、bレーザー光線を提供する工程と、bレーザー光線を、前記縫合スレッド上の前記組織リテーナの位置の一部分に指向する工程と、c前記レーザー光線を使用して、先端を有する組織リテーナを作製するために、前記縫合スレッド上の前記組織リテーナの位置からある体積の縫合材料を除去する工程と、d前記縫合スレッド上に複数の組織リテーナを生成するために、工程a、b、及びcを繰り返す工程と、e工程dの後に、前記複数の組織リテーナの前記先端を上昇させることによって、前記先端が前記縫合スレッドから突き出るように、前記自己保持縫合糸を処理する工程と、を含む、方法。f工程eの後に、前記複数の組織リテーナの前記先端が前記縫合スレッドから突き出るように前記先端を維持するために、前記自己保持縫合糸をアニールする工程を更に含む、請求項24に記載の方法。一方向性及び双方向性自己保持縫合糸の多数の利点にもかかわらず、様々な制限を排除及び強化することができ、かつ/又は追加の機能性が提供されるように、縫合糸の設計を改良する必要性が未だ存在する。一態様に従って、本発明は、縫合スレッド上にリテーナを作製するためのレーザー切断装置を提供する。別の態様に従って、本発明は、リテーナのレーザー切断中に縫合糸を安定化するための装置を提供する。別の態様に従って、本発明は、縫合スレッド上のリテーナをレーザーで切断するための方法を提供する。1つ又は2つ以上の実施形態の詳細が、以下の明細書に記載されている。他の特徴、目的、及び利点は、明細書、図面、及び特許請求の範囲から明らかになる。加えて、本明細書において参照されるすべての特許及び特許出願の開示は、参照によりそれらの全体が組み込まれる。例えば、本出願は、国際出願の米国国内段階第______号、2011年5月4日出願、表題レーザー切断リテーナを有する自己保持システム代理人参照番号2284.40854PCである、米国出願第______号、______出願代理人参照番号2284.40854USPCを参照により組み込む。定義以下で使用され得るある特定の用語の定義は、以下を含む。自己保持システムは、縫合糸を組織内で展開するためのデバイスと合わせた、自己保持縫合糸を指す。そのような展開デバイスは、制限なしに、縫合針及び他の展開デバイス、並びに組織を貫通するのに十分に堅くて鋭い端部を縫合糸自体に含む。自己保持縫合糸は、結び目又は縫合糸アンカーを必要とすることなく組織を係合するための機構を縫合糸フィラメント上に含む縫合糸を指す。組織リテーナ若しくは単にリテーナ又はバーブは、組織を機械的に係合し、かつ少なくとも1つの軸方向への縫合糸の移動に抵抗するように適合された縫合糸フィラメントの物理的特徴を指す。ほんの一例として、組織リテーナ又はリテーナは、フック、突起部、バーブ、ダーツ、伸長部、膨らみ、アンカー、突出部、距状突起、隆起部、先端部、歯、組織を係合するもの、牽引デバイス、表面粗さ、表面凹凸、表面欠陥、縁部、小面等を含むことができる。ある特定の構成において、組織リテーナは、組織を係合して、展開方向に実質的に面するよう配向されることによって、縫合糸が医師によって組織内に展開される方向以外の方向への縫合糸の移動に抵抗するように適合される。いくつかの実施形態では、リテーナは、展開方向に引かれるときは平らであり、展開方向と反対の方向に引かれる時に開くか、又は広がる。各リテーナの組織貫通端が、展開中に組織を通って移動するときに、展開方向から外方に向くため、組織リテーナは、この段階においては、組織を捕らえたり掴んだりしないはずである。いったん自己保持縫合糸が展開されると、別の方向多くの場合、展開方向とは実質的に反対の方向に与えられる力は、リテーナを展開位置から移動させすなわち、実質的に縫合糸本体に沿って置かれる、リテーナ端を、周辺組織を捕らえて貫通する様式で、縫合糸本体から開かせ若しくは広がらせ、結果として、組織がリテーナと縫合糸本体との間に捕らえられ、それによって、自己保持縫合糸を適所に係留するか、又は付着させる。ある特定の他の実施形態では、組織リテーナは、一方向への縫合糸の運動を可能にし、かつ広がるか、又は展開することなく、別の方向への縫合糸の移動に抵抗するよう構成されてもよい。ある特定の他の構成では、組織リテーナは、両方向への縫合糸フィラメントの運動に抵抗するよう構成されるか、又は他の組織リテーナと合わせられてもよい。典型的には、そのようなリテーナを有する縫合糸は、縫合糸が所望の位置になるまでリテーナと組織との間の接触を阻止するカニューレ等のデバイスを介して展開される。リテーナ構成は、組織リテーナの構成を指し、寸法、形状、可撓性、表面特性等の特徴を含むことができる。これらは、バーブ構成と称されることもある。双方向性縫合糸は、一方の端で一方の方向に配向されるリテーナ及び他方の端で他方の方向に配向されるリテーナを有する自己保持縫合糸を指す。双方向性縫合糸は、典型的には、縫合スレッドの各端に針を装備している。多くの双方向性縫合糸は、2つのバーブ配向の間に位置付けられる遷移セグメントを有する。遷移セグメントは、一方向に配向される第1の組のリテーナバーブと別の方向に配向される第2の組のリテーナバーブとの間に位置付けられる双方向性縫合糸のリテーナを含まないバーブを含まない部分を指す。遷移セグメントは、自己保持縫合糸のおよそ中間点にあってもよく、又は非対称の自己保持縫合糸システムを形成するために、自己保持縫合糸の一方の端により近くてもよい。縫合スレッドは、縫合糸のフィラメント状の本体構成要素を指す。縫合スレッドは、モノフィラメントであってもよく、又は編まれた縫合糸においてみられるような複数のフィラメントを備えてもよい。縫合スレッドは、任意の好適な生体適合性材料から作製されてもよく、かつ縫合糸の強度、弾性、寿命、若しくは他の性質を強化するために、又は組織をともに結合すること、組織を再配置すること、若しくは異質要素を組織に取り付けることに加えて、追加の機能を実現させるように、縫合糸を装備するために、任意の好適な生体適合性材料で更に処理されてもよい。モノフィラメント縫合糸は、モノフィラメント状の縫合スレッドを備える縫合糸を指す。編まれた縫合糸は、マルチフィラメント状の縫合スレッドを備える縫合糸を指す。そのような縫合スレッドにおけるフィラメントは、典型的には、ともに編まれるか、ねじられるか、又は織られる。分解性縫合糸生分解性縫合糸又は吸収性縫合糸とも称されるは、組織への導入後に分解され、身体に吸収される縫合糸を指す。典型的には、分解プロセスは、生体系によって少なくとも部分的に媒介されるか、又は生体系において実行される。分解は、ポリマー鎖が開裂されてオリゴマー及びモノマーになる鎖切断プロセスを指す。鎖切断は、例えば、化学反応例えば、加水分解、酸化/還元、酵素機構、若しくはそれらの組み合わせ又は熱若しくは光分解プロセスを含む種々の機構を介して起こり得る。ポリマー分解を、例えば、浸食及び分解中のポリマーの分子量の変化を監視するゲル透過クロマトグラフィーGPCを使用して特性化してもよい。分解性縫合材料は、ポリグリコール酸、グリコリド及びラクチドのコポリマー、トリメチレンカーボネート及びグリコリドのジエチレングリコールとのコポリマー例えば、MAXON商標、Covidien、グリコリド、トリメチレンカーボネート、及びジオキサノンからなるターポリマー例えば、BIOSYN商標[グリコリド60、トリメチレンカーボネート26、及びジオキサノン14]、Covidien、グリコリド、カプロラクトン、トリメチレンカーボネート、及びラクチドのコポリマー例えば、CAPROSYN商標、Covidien等のポリマーを含んでもよい。分解性縫合糸はまた、部分的に脱アセチル化されたポリビニルアルコールを含んでもよい。分解性縫合糸における使用に好適なポリマーは、線状ポリマー、分枝状ポリマー、又は多軸ポリマーであってよい。縫合糸において使用される多軸ポリマーの例は、米国特許出願公開第2002/0161168号、同第2004/0024169号、及び同第2004/0116620号に記載されている。分解性縫合材料から作製される縫合糸は、材料が分解するにつれて引張強度を失う。分解性縫合糸は、編まれたマルチフィラメント形態又はモノフィラメント形態のいずれかであってよい。非分解性縫合糸非吸収性縫合糸とも称されるは、化学反応プロセス例えば、加水分解、酸化/還元、酵素機構、若しくはそれらの組み合わせ又は熱若しくは光分解プロセス等の鎖切断によって分解されない材料を含む縫合糸を指す。非分解性縫合材料には、ポリアミドナイロン6及びナイロン6,6等のナイロンとしても既知である、ポリエステル例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン例えば、発泡ポリテトラフルオロエチレン、ポリブテステル等のポリエーテルエステルブチレンテレフタレート及びポリテトラメチレンエーテルグリコールのブロックコポリマー、ポリウレタン、金属合金、金属例えば、ステンレス鋼ワイヤ、ポリプロピレン、ポリエチレン、絹、並びに綿が挙げられる。非分解性縫合材料で作製される縫合糸は、縫合糸が永久に残存するよう意図されるか、又は身体から物理的に除去されるよう意図される用途に好適である。縫合糸の直径は、縫合糸本体の直径を指す。様々な縫合糸の長さを、本明細書に記載の縫合糸で使用してもよいことを理解されたく、また、直径という用語は、多くの場合、円周を連想させるが、本明細書において、任意の形状の周囲に関連する断面寸法を指すことを理解されたい。縫合糸の寸法決めは、直径に基づく。縫合糸寸法の米国薬局方USP指定は、より大きい範囲においては0~7、より小さい範囲においては1-0~11-0の値であり、ハイフンでつないだゼロの前の値が大きいほど、縫合糸の直径は小さい。縫合糸の実際の直径は、一例として、寸法5-0のコラーゲンで作製された縫合糸は、0.15mmの直径を有し、一方で、同一のUSP寸法指定を有するが、合成の吸収性材料又は非吸収性材料で作製された縫合糸は、それぞれ、0.1mmの直径を有するように、縫合材料に依存する。特定の目的のために縫合糸の寸法を選択することは、縫合される組織の性質及び見た目の懸念の重要性等の要因に依存し、縫合糸が小さいほど、より容易に狭い手術部位を通して操作することができ、かつより少ない瘢痕を伴う一方で、所与の材料から製造される縫合糸の引張強度は、寸法が小さくなるにつれて減少する傾向がある。本明細書に開示の縫合糸及び縫合糸を製造する方法は、制限なしに、7、6、5、4、3、2、1、0、1-0、2-0、3-0、4-0、5-0、6-0、7-0、8-0、9-0、10-0、及び11-0等の様々な直径に適していることを理解されたい。針取り付けは、縫合糸への針の取り付けを指し、組織への展開に同一の取り付けを必要とし、圧着、スウェージ加工、接着剤の使用等の方法を挙げることができる。縫合スレッドは、圧着、スウェージ加工、及び接着剤等の方法を使用して、縫合針に取り付けられる。縫合糸及び外科用針の取り付けは、米国特許第3,981,307号、同第5,084,063号、同第5,102,418号、同第5,123,911号、同第5,500,991号、同第5,722,991号、同第6,012,216号、及び同第6,163,948号、並びに米国特許出願公開第US2004/0088003号に記載されている。針への縫合糸の取り付け点は、スウェージとして知られている。縫合針は、縫合糸を組織内に展開するのに使用される針を指し、多くの異なる形状、形態、及び組成がある。針には2つの主な種類、外傷性針及び非外傷性針がある。外傷性針は、チャネル又は穿孔端すなわち、穴又は目を有し、縫合スレッドとは別々に供給され、その場で糸を通す。非外傷性針は、目がなく、工場でスウェージ加工又は他の方法によって縫合糸に取り付けられ、それによって、縫合材料は、針の鈍端でチャネルに挿入され、その後、変形して最終形状になり、縫合糸及び針をともに保持する。そのようなものとして、非外傷性針は、その場で糸を通すための追加時間を必要とせず、針取り付け部位の縫合糸端は、概して、針本体よりも小さい。外傷性針において、スレッドは、針の穴の両側から出て、多くの場合、縫合糸が通過するときに、縫合糸は、組織をある程度引き裂く。最も近代的な縫合糸は、スウェージ加工された非外傷性針である。非外傷性針は、縫合糸に永久的にスウェージ加工されてもよく、又は強くまっすぐ引っ張って縫合糸を外すよう設計されてもよい。これらのポップオフpopoffは、各縫合糸が一度だけ通され、その後結ばれる結節縫合糸に一般的に使用される。途切れないバーブ付き縫合糸においては、これらの非外傷性針が好ましい。縫合針を、針の先端部又は先の形状に従って分類してもよい。例えば、針は、i先細それによって、針本体が円形であり、かつ先端部に向かって滑らかに先細になる、ii切削それによって、針本体が三角形であり、内側に鋭利になった切削縁を有する、iii逆切削それによって、切削縁が外側にある、ivトロカール先端部又は先細切断それによって、針本体が円形かつ先細であるが、小さい三角形の切削先端部で終端する、v脆弱な組織を縫うための鈍い先端部、vi側面切削又はスパチュラ先端部それによって、針は、上部及び下部で平らであり、一方の側への前面に沿って切削縁があるこれらは、典型的には、眼の手術に使用されるであってよい。縫合針は、i直線、ii半湾曲又はスキー板、iii1/4円、iv3/8円、v1/2円、vi5/8円、及びv複合曲線を含む、いくつかの形状のものであってもよい。縫合針は、例えば、米国特許第6,322,581号、同第6,214,030号、同第5,464,422号、同第5,941,899号、同第5,425,746号、同第5,306,288号、同第5,156,615号、同第5,312,422号、及び同第7,063,716号に記載されている。その他の縫合針は、例えば、米国特許第6,129,741号、同第5,897,572号、同第5,676,675号、及び同第5,693,072号に記載されている。本明細書に記載の縫合糸を、様々な針の種類制限なしに、湾曲、直線、長い、短い、極小等を含む、針切断面制限なしに、切削、先細等を含む、及び針取り付け技法制限なしに、穿孔端、圧着等を含むを用いて展開してもよい。更に、本明細書に記載の縫合糸自体が、展開針の必要条件をすべて省くように、十分に堅く鋭い端を含んでもよい。針径は、縫合糸展開針の最も広い先端部でのその針の直径を指す。直径という用語は、多くの場合、円周を連想させるが、本明細書において、任意の形状の周囲に関連する断面寸法を指すことを理解されたい。アーム付き縫合糸は、少なくとも1つの縫合糸展開端に縫合針を有する縫合糸を指す。縫合糸展開端は、組織内に展開される縫合糸の端を指し、縫合糸の一方又は両方の端が、縫合糸展開端であり得る。縫合糸展開端は、縫合針等の展開デバイスに取り付けられてもよく、又は自力で組織を貫通するのに十分に鋭くかつ堅くてもよい。創傷閉鎖は、創傷を閉鎖するための外科処置を指す。損傷、特に皮膚又は別の外面若しくは内面が、切断されるか、引き裂かれるか、突き刺されるか、又はさもなければ破壊される損傷が、創傷として知られている。創傷は、通常、任意の組織の完全性が損なわれたときに起こる例えば、皮膚の割れ目若しくは火傷、筋肉の断裂、又は骨折。創傷は、穿刺、落下、若しくは外科処置等の行為によって、感染病によって、又は基礎疾患によって引き起こされ得る。外科的創傷閉鎖は、組織が引き裂かれたか、切断されたか、又はさもなければ分離されたそれらの創傷の縁部を結合させるか、又は密接に接近させることによって、治癒の生物学的事象を促進する。外科的創傷閉鎖は、組織層を直接並置又は接近させ、創傷の2つの縁部の間の間隙を埋めるのに必要とされる新しい組織形成量を最小化するのに役立つ。閉鎖は、機能的及び審美的目的の両方に役立つことができる。これらの目的は、皮下組織を接近させることによる死腔の排除、慎重な表皮アラインメントによる瘢痕形成の最小化、及び皮膚縁の正確な外転による陥没瘢痕の回避を含む。組織上昇手技は、組織を低い高度から高い高度に再配置するすなわち、組織を重力方向とは反対の方向に移動させるための外科処置を指す。顔の保持靭帯retainingligamentは、平常な解剖学的位置で顔の軟組織を支持する。しかしながら、加齢に伴って、重力の影響及び組織量の減少が、組織の下方移動をもたらし、浅顔面筋膜と深顔面筋膜との間の平面内に脂肪が下降し、したがって、顔の組織をたるませる。顔面美容整形術は、これらのたるんだ組織を持ち上げるよう設計されており、組織上昇手技として知られている医療処置の一般的部類の一例である。より広くは、組織上昇手技は、加齢及び経時的な重力の作用、並びに遺伝作用等の組織をたるませる他の一時的作用に起因する外観変化を逆転させる。組織も上昇なしで再配置することができることに留意すべきであり、いくつかの治療では、組織は、対称を回復させるために、横方向に正中線から離れて、内側に正中線に向かって、又は下方に降下再配置されるすなわち、左半身及び右半身が一致するように再配置される。医療デバイス又は移植片は、生理学的機能を回復させる目的で体内に設置される任意の物体を指し、疾患に関連した症状を軽減/緩和し、並びに/又は損傷を受けたか、若しくは罹患した臓器及び組織を修復及び/若しくは交換する。通常は、外因性の生物学的に適合した合成材料例えば、医療グレードのステンレス鋼、チタン、及び他の金属、又はポリウレタン、シリコン、PL、PLGA、及びその他の材料等のポリマーからなる一方で、いくつかの医療デバイス及び移植片は、動物由来の材料例えば、全動物臓器;心臓弁等の動物組織;コラーゲン、ヒアルロン酸、タンパク質、炭水化物等の天然若しくは化学修飾分子等の異種移植片、ヒトドナー由来の材料例えば、全臓器等の同種移植片;骨移植片、皮膚移植片等の組織、又は患者自身由来の材料例えば、伏在静脈移植片、皮膚移植片、腱/靱帯/筋肉移植片等の自家移植片を含む。本発明と併せて治療において使用することができる医療デバイスは、整形外科用移植片人工関節、靱帯、及び腱;ネジ、プレート、及びその他の移植可能なハードウェア、歯科用移植片、血管内移植片動脈及び静脈血管バイパス移植片、血液透析アクセス移植片;自家移植及び合成の両方、皮膚移植片自家移植、合成、管、排液管、移植可能な組織充填剤、ポンプ、シャント、シーラント、外科用メッシュ例えば、ヘルニア修復メッシュ、組織スキャフォールド、瘻治療、脊椎移植片例えば、人工椎間板、脊椎固定デバイス等等を含むが、それらに限定されない。レーザー切断自己保持縫合糸上述のように、本発明は、レーザー切断装置及び縫合スレッド上のリテーナを切断するための方法を提供する。図1Aは、レーザー切断自己保持縫合糸システム100を説明する。自己保持縫合糸システム100は、自己保持縫合スレッド102に取り付けられる針110、112を備える。自己保持縫合スレッド102は、フィラメント120の表面上に分布される複数のリテーナ130を含む。フィラメント120の導入区分140には、リテーナ130が存在しない。フィラメント120の区分142には、縫合糸を針110の方向に展開できるが、針112の方向への移動に抵抗するように配置された複数のリテーナ130が存在する。遷移区分144には、リテーナ130が存在しない。区分146には、縫合糸を針112の方向に展開できるが、針110の方向への移動に抵抗するように配置された複数のリテーナ130が存在する。フィラメント120の導入区分148には、リテーナ130が存在しない。各区分の長さを、縫合糸を使用することを目的とした適用に応じて変更及び選択してもよいことを示すために、中断が、区分140、142、144、146、及び148のそれぞれにおいて示される。例えば、所望の場合、遷移区分144を、針110又は針112により近づけて、非対称的に位置付けることができる。自己保持縫合糸システム100は、2つのアームから構成される。各アームを、自己保持縫合糸システム100の一区分であると見なしてもよい。第1のアームは、自己保持縫合スレッド102の区分142及び区分140を含み、湾曲した針110は、より硬い/密度の高い組織を係合するのに好適な比較的小さいリテーナを有する。第2のアームは、自己保持縫合スレッド102の区分146及び148並びに針112を含む。図1Aの自己保持縫合糸システム100は2つのアームを有するが、代替の実施形態では、自己保持縫合糸システムは、1つのアーム付き縫合糸、2つのアーム付き縫合糸、3つのアーム付き縫合糸、複数のアーム付き縫合糸、異なる特徴を有する縫合糸の2つ以上の区分を有する異なる機能を有する縫合糸、各端に異なる種類又は寸法の針を有する2つのアーム付き縫合糸、異なる層/深度及び種類の組織で使用するための1つ又は2つのアーム付き縫合糸、異なる層/深度及び種類の組織で使用するための異なる直径を有するフィラメントの区分を有する1つ又は2つのアーム付き縫合糸を有する。リテーナ130は、以下に記載されるように、レーザーでフィラメントの一部分を切断及び/又は切除することによってフィラメント120の表面上に形成されるレーザー切断リテーナである。リテーナ130は、いくつかの実施形態において、相互に全く同じである。代替の実施形態において、リテーナ130は、組織を係合するのに最適であるように、自己保持縫合スレッド102の異なる区分において、かつ/又は自己保持縫合スレッド102の区分の範囲内で、形状、寸法、及び/又は分布の点で異なる。以下に記載されるように、単一の切断デバイスを用いて縫合スレッド上に複数の構成のリテーナを作製することが実行可能であることは、レーザー切断リテーナを有する自己保持縫合糸システムの利点である。図1Bは、区分142における自己保持縫合スレッド102の拡大図を示す。図1Bに示されるように、複数のリテーナ130が、フィラメント120の表面上に分布される。組織内での展開後の自己保持縫合糸の付着は、リテーナ端132の周辺組織への貫通を伴い、結果的に、組織は、リテーナ130と縫合糸フィラメント120の本体との間に捕らえられる。リテーナ130とフィラメント120の本体との間に捕らえられる組織と接触しているリテーナ130の内面134は、本明細書において組織係合面又はリテーナ内面と称される。図1Bで説明されるように、各リテーナ130は、先端132及び組織リテーナ表面134を有する。自己保持縫合スレッド102が矢印136の方向に移動するとき、リテーナ130は、フィラメント120の本体に対して平らである。しかしながら、自己保持縫合スレッド102が矢印138の方向に移動するとき、リテーナ130の先端132は、フィラメント120周囲の組織と係合し、リテーナ130をフィラメント120から広がらせ、組織を組織係合面134と係合させ、それによって、その方向への縫合糸の移動を阻止する。図1Cは、区分144における自己保持縫合スレッド102の拡大図を示す。図1Cに示されるように、区分144では、リテーナ130は存在しない。区分144は、自己保持縫合糸システム100の遷移区分と称され得る。区分144は、矢印136及び138で示される方向のいずれか、又は両方に展開してもよい。多くの手術において、縫合糸展開の初めに遷移領域の場所を適切に定めるために、遷移領域を位置付けることが望ましい。したがって、区分144におけるフィラメント120は、いくつかの実施形態において、特定可能な特徴が提供される。例えば、図1A及び図1Cに示されるように、自己保持縫合糸システム100の区分144は、可視帯150の形態の特定可能なマーカーが提供される。帯150は、フィラメント120の他の部分とは異なる可視的特徴を有するフィラメント120の一部分を表し、したがって、自己保持縫合糸システム100の遷移区分144を特定かつ位置付けるために、外科医によって特定され得る。代替の実施形態において、マーカーは、マーキングされた区分に関連した自己保持縫合糸システムの特徴を特定するために、フィラメントの他の区分及び/又は針上に提供される。更に、マーカーの相違点には、数種類のマーカーの例を挙げると、異なる形状、異なる色、異なる数、及び異なる文字を挙げることができる。図1Dは、区分146における自己保持縫合スレッド102の拡大図を示す。図1Dに示されるように、複数のリテーナ130は、フィラメント120の表面上に分布される。図1Dで説明されるように、各リテーナ130は、先端132及び組織リテーナ表面134を有する。自己保持縫合スレッド102が矢印138の方向に移動するとき、リテーナ130は、フィラメント120の本体に対して平らである。しかしながら、自己保持縫合スレッド102が矢印136の方向に移動するとき、先端132又はリテーナ130は、フィラメント120周囲の組織と係合し、リテーナ130をフィラメント120から広がらせ、組織を面134と係合させ、それによって、その方向への縫合糸の移動を阻止する。したがって、区分146において、リテーナ130は、区分142におけるリテーナ130に対して反対の方向に配向される。図1Eは、自己保持縫合糸システム160の代替の実施形態を説明する。自己保持縫合糸システム160は、図1Aの自己保持縫合糸システム100の針110並びに区分140、142、及び144を含む。しかしながら、自己保持縫合糸システム160は、1つのアーム付きシステムである。図1Eに示されるように、フィラメント120は、区分146の後に組織アンカー114eで終結する。組織アンカー114eは、組織と係合し、かつフィラメント120が組織を通って針110の方向に移動するのを阻止するためのデバイスである。組織アンカー114eは、いくつかの実施形態において、フィラメント120と1つの片に形成されるか、又は別々に形成され、後にフィラメント120に取り付けられる。図1Eに示されるように、組織アンカー114eは、フィラメント120の軸に対して略垂直に延在する棒状体170eを有する。棒状体170eは、組織アンカー114eが組織と係合した後に、針110の方向にフィラメント120が移動しないように十分に長く堅い。図1Fは、図1Eの組織アンカー114eの代わりに使用してもよい代替のアンカー114fを示す。図1Fに示されるように、組織アンカー114fは、円錐体170fを備える。円錐体170fは、尖端172f並びにリブ及び/又はバーブからなる組織係合機構174fを有する。組織アンカー114fは、押されて組織内に入るように構成され、その結果、フィラメント120をその組織に係留させ、かつ針110の方向にフィラメント120が移動しないようにする。図1Gは、図1Eの組織アンカー114eの代わりに使用してもよい代替のアンカー114gを示す。図1Gに示されるように、組織アンカー114gは、ループ170gを備える。ループ170gは、この実施形態において、フィラメント120の端172gを折り返し、かつ溶接、溶融、及び/又は接着剤を用いて端172gをフィラメント120に固定することによって形成される。ループ170gはこのようにフィラメント120の材料から形成される。ループ170gは、引き結びを作製するために、針110が通過することができる開口174gを有し、組織と係合し、かつ針110の方向にフィラメント120が移動しないようにするために使用することができる。図1Hは、図1Eの組織アンカー114eの代わりに使用してもよい代替のアンカー114hを示す。図1Hに示されるように、組織アンカー114hは、ステープル形状体170hを備える。フィラメント120は、アンカー114hの開口を通過し、クリンプ174hで固定される。ステープル形状体170hは、相互に向かって変形して組織と係合し、針110の方向にフィラメント120が移動しないようにすることができる2つの尖端172hを有する。自己保持縫合糸を作製するためのレーザー加工システム本発明の実施形態において、縫合スレッドの表面上にリテーナを作製し、かつ/又は縫合スレッド上に可視的マーキングを提供するために、レーザー加工システムが提供かつ利用される。レーザー加工システムは、縫合スレッドから材料を選択的に切断及び/又は切除して、縫合スレッド上に所望の構成を有するリテーナを生成するために、コヒーレント光の集束光線を使用する。切断/切除プロセスは、非接触プロセスである。好適なレーザー加工システムは、リテーナ形成中に縫合スレッドへの損傷を阻止するように、非常に高い空間的閉じ込め及び制御、並びに縫合スレッドへの非常に低い熱蓄積を有する。概して、レーザー加工システムは、レーザー光線を縫合スレッド内のある体積の材料に適用するために使用される。レーザーエネルギーは、その材料によって吸収され、それによって、蒸発及び除去される。縫合スレッドには、いくつかの実施形態において、レーザーエネルギーの吸収を促進する要素が提供される。レーザー光は、残りの縫合スレッドを損傷することなく、選択された体積の縫合材料を蒸発させるよう選択される力、波長、及びパルス幅で提供される。レーザーの波長は、典型的には、紫外線から可視光線、赤外線の範囲である。本明細書で使用される光は、可視的スペクトルに限定されない。理想的な波長又は波長のスペクトルは、最善の切断/切除特徴を達成するように選択される。切除/切断を引き起こすために必要とされる曝露を、1つの連続的曝露又は複数のパルスで達成することができる。複数のレーザーパルスへの曝露は、各レーザーパルスのエネルギーが放散することを可能にし、それによって、縫合スレッドにおいて同一の全長の1つの連続的パルスよりも低い温度上昇を誘発する。レーザー光線の力及び/又はパルス幅は、縫合スレッドのバルク材料特性に悪影響を及ぼすのに不十分な全エネルギーを周囲の材料に送達する間、所望の材料を切断/切除するように制御される。例えば、好ましい実施形態において、非常に短い期間、高い力をレーザーパルスに提供するフェムト秒レーザーが使用される。波長、力、焦点、及び/又はパルス幅はまた、レーザーの縫合スレッドへの所望の貫通を達成するように制御される。リテーナを作製するために、様々な異なるレーザー及び制御システムを使用して、レーザーを縫合糸の選択された位置に指向することができる。いくつかの実施形態において、操作された光線システムを使用して、所望の切断/切除が達成される。操作された光線システムにおいて、パルスレーザーは、縫合スレッド上の移動点に指向される。コンピュータ制御検流計上に装着される鏡は、レーザー光線を標的化された体積の縫合スレッドに指向するために使用される。代替の実施形態において、マスク又は他の光学素子は、所望の切断/切除を達成するのに好適な形状を有する成形レーザー光線を生成するために使用される。代替の実施形態において、段階的パターンは、レーザーでマーキングされたインデックスを作製するために使用される。ある体積の縫合材料は、標的化され、レーザーを断続的に調節することによって切除/切断される。その後、縫合糸及び/又はレーザーは、新しい標的体積をレーザーと整列させるように移動し、新しい標的は、レーザーを断続的に調節することによって切除/切断される。本プロセスは、光線を段階的に指向するか、又は所望のリテーナ構成が達成されるまで縫合スレッドを段階的に移動させるよう継続される。図2Aは、自己保持縫合糸の製造に好適なレーザー加工システムの概略図である。図2Aに示されるように、レーザー加工システム200は、5つのサブシステムを含む。レーザー加工システム200の5つのサブシステムは、レーザーサブシステム210、光学素子サブシステム220、画像化サブシステム230、輸送サブシステム240、及び制御サブシステム250である。レーザーサブシステム210は、レーザー光線202の形態で、レーザー加工システム200にレーザー力を供給する。レーザーサブシステム210は、制御サブシステム250の制御下にある。レーザーサブシステム210は、レーザー212、レーザー減衰器214及びレーザーホモジナイザー216を含む。レーザー212は、レーザー光線202を生成する。レーザー減衰器214は、レーザー光線202を調節し、それが通過することを可能にし、かつ制御サブシステム250の制御下でそれを必要に応じてブロックする。レーザーホモジナイザー216は、レーザー光線202全体にわたって均等な力密度を生成するようにレーザー光線202を修正する。好ましい実施形態において、レーザーサブシステム210は、フェムト秒レーザーシステムである。フェムト秒レーザーシステムは、高い正確度で、かつ周囲の縫合スレッドに損傷を引き起こすことなく、縫合スレッドから材料を切断/切除するのに好適なレーザーエネルギーの超短パルスを提供する。フェムト秒レーザーパルスを使用することによって、レーザーエネルギーは、光吸収により、小さい体積の材料に堆積し、その後、材料のアバランシェイオン化が続く。レーザーエネルギーは、材料において、熱輸送の時間スケールよりもはるかに短い時間スケールで堆積する。したがって、レーザー光線によって標的化される材料は、ほぼ瞬間的に、かつ周囲の材料への著しい熱移動なく、固相から気相に転換され、プラズマ形成につながる。したがって、フェムト秒レーザーパルスは、縫合スレッドへの熱損傷を減らす。フェムト秒レーザーは、完全に自動化されたシステムにおける高い分解能及び繰り返し性、切除された材料の低度の再堆積を伴う縫合スレッドの切断/切除のための高アスペクト比、高度に局在化した効果及び切断/切除区域に隣接した縫合スレッドへのわずかな損傷、並びに広範囲の材料及び直径にわたっての縫合スレッド材料の効果的な切断例えば、USP12-0~7を含むを達成することができるという理由から、有利である。例えば、フェムト秒レーザーシステムは、縫合材料を、サブミクロン分解能及び切断面のナノメートルスケールの表面粗さで切断/切除することができる。フェムト秒レーザーのパラメーターを調整して、適切な波長又は波長の組み合わせ、光線の力分布アニュラリング形状を提供するためのガウス分布、トップハット分布、アキシコン分布、光線エネルギー及びパルス幅、並びに光学素子システムの焦点距離及び焦点深度を選択することによって、所望の分解能及びアスペクト比を達成し、かつ巻き添え損傷を減少させることができる。パラメーターは、場合によっては、異なる縫合スレッド材料及び直径並びにリテーナ構成のために修正される。レーザー光線202は、レーザーサブシステム210を通過して、光学素子サブシステム220に入る。光学素子サブシステム220は、所望の標的にレーザー光線202を指向し、かつ/又は焦点を合わせるために、1つ又は2つ以上の鏡222及びレンズを含む。具体的には、光学素子サブシステム220は、レーザー光線202が所望の標的に向かって光学サブシステム220から出る対物レンズ224を含む。光学素子サブシステム220は、鏡複数を含む222及びレンズ複数を含む224の位置を調整するために、コンピュータサブシステム250の制御下で、1つ又は2つ以上のアクチュエータ226、228も含む。画像化サブシステム230は、縫合スレッド204の観察及びレーザー加工の際のその結果の監視を可能にする。画像化サブシステム230は、画像化デバイス232を含み、いくつかの実施形態において、それはカメラである。画像化システムは、縫合スレッド120を照明するための照明デバイス234も含む。画像化サブシステム230はまた、縫合スレッド202に出入りする光を指向するために、1つ又は2つ以上の鏡及びレンズを含んでもよい。画像化サブシステム230は、縫合スレッド204の画像を制御サブシステム250に提供する。好ましい実施形態において、画像化サブシステム230は、示されるように、光学素子サブシステム220と一列になって提供される。すなわち、照明デバイス234は、照明を縫合スレッド204に送達し、画像化デバイス232は、光学サブシステム220を介して縫合スレッド204の画像を受信する。制御サブシステム250により縫合スレッド204の画像を使用して、レーザーサブシステム210及び光学素子サブシステム220の正しい動作を実証し、かつ必要に応じて構成の調整を行うことができる。有利にも、制御サブシステム250により画像化サブシステム230からの画像データを使用して、光学システムの焦点深度を監視かつ調整し、レーザー光線の適切な焦点調節及び標的化を可能にすることができる。代替の実施形態において、オフライン画像化システムを使用することができる。縫合スレッド204の画像は、リテーナ形成の品質管理のために使用することもでき、いくつかの実施形態において、リテーナ作製が100正しいかを検証することを含む。輸送サブシステム240は、縫合スレッド204を支持し、かつ縫合スレッド204をレーザー光線202に対して移動させるように動作する。レーザーサブシステム210、画像化サブシステム230、光学素子サブシステム220、及び輸送サブシステム240はすべて、輸送サブシステム240によって制御される場合を除いて、システムの相対運動/振動を阻止するために、作業台206にしっかりと載置される。輸送サブシステム240は、縫合スレッド204の各端を保持するためのチャック242を含む。チャック242は、好ましくは、縫合スレッド204の長手方向軸を中心とした縫合スレッド204の回転を駆動するアクチュエータ243によって駆動される。チャック242は、XY位置決めステージ244、246に載置される。XY位置決めステージ244、246は、好ましくは、レーザー光線202に対して縫合スレッド204の位置を制御するアクチュエータ245、247によって駆動される。XY位置決めステージ244、246は、一方のステージが、レーザー光線202に対して長手方向軸に沿った縫合スレッドの移動を制御し、他方のステージが、レーザー光線204を横切って長手方向軸に対して垂直な縫合スレッド204の移動を制御するように、好ましくは、縫合スレッド204の長手方向軸と整列する。アクチュエータ243、245、247は、好ましくは、制御サブシステム250の制御下にある。輸送サブシステム240は、いくつかの実施形態において、縫合スレッドを再び通すことを必要とすることなく、チャック242の間に保持される縫合スレッドの長さを自動的に送り込むために、縫合糸スプール及び機構図示せずを含む。輸送サブシステム240は、レーザー光線202に隣接した縫合スレッド204を安定化するために、安定化デバイス248も含む。安定化デバイス248は、レーザー加工作業の正確度を強化するために、切断領域に隣接した縫合スレッド204の移動を減らす。好ましい実施形態において、安定化デバイス248は、縫合スレッド204に機械的に接触することなく、縫合スレッド204を安定化するために、気流を提供するエアベアリングである。気流は、縫合スレッド204を冷却させ、かつ切断領域からの煙及び粒子を排除するのにも役立つ。制御サブシステム250は、アクチュエータを制御するための出力及び機械センサからのデータを受信するための入力を有する汎用機械制御システムである。制御サブシステム250は、プログラム及びデータ保存用のメモリを含む。プログラム及びデータ保存は、レーザーサブシステム210、光学素子サブシステム220、画像化サブシステム230、及び輸送サブシステム240の動作のパラメーター、並びに/又はレーザー加工システム200の動作に関する記録された診断及び性能データのパラメーターを含む。データは、制御サブシステム250、又はローカルネットワーク若しくはWANに関連した他のデータ保存庫に保存してもよい。データは、単一のフォーマットで保存してもよいし、複数のフォーマットで保存してもよい。データは、単一の種類の媒体又は複数の種類の媒体、例えば、ハードディスク、RAM、フラッシュメモリ、フロッピーディスク、ウェブストレージシステム等に保存してよい。制御サブシステム250は、コンピュータプロセッサであり得る1つ又は2つ以上のプロセッサ252、中央演算処理装置を含み、典型的には、レーザー加工システム200を制御するために特別に設計されたマイクロコントローラ、中央演算処理装置、マイクロプロセッサ、又は同等の制御回路若しくはプロセッサを含み、RAM若しくはROMメモリ、論理及びタイミング回路、状態機械回路、並びに入出力回路を更に含んでもよい。制御システムは、フィラメント上に形成されるリテーナの分布、及びフィラメント上に形成されるリテーナの形状/複数の形状、並びにリテーナの予想される形状/複数の形状に対する許容範囲を規定するプログラム及び/又はデータへのアクセスを含み、及び/又は有する。制御サブシステム250の設計の詳細は、本発明にはそれほど重要ではない。むしろ、本明細書に記載の機能を実行する任意の好適な制御サブシステム250を使用してよい。工作機械を制御するために、コンピュータ/マイクロプロセッサに基づく制御システムを使用することは、当該技術分野において周知である。一実施形態では、レーザーサブシステム210及び光学サブシステム220により提供されたレーザー光線は、ガウスパワー密度分布を有する。図2Bは、平面268上に入射するガウスレーザー光線260の代表的な画像を示す。図2Bに示されるように、ガウス光線260の力密度が急速に下がり、光線260の中心262でピークから離れて移動する。ピーク力密度の区域の直径Dを、レーザー光線の焦点を合わせるために、光学サブシステムを使用して変化させてもよい。図2Cは、ガウスレーザー光線図2Bのレーザー光線260等のパワー密度分布のグラフ表示を示す。代替のレーザー光線形状/力分布は、2つのアキシコン回転旋回したプリズム及びレンズを利用するアキシコンプリズムシステムを用いて達成することができる。第1のアキシコンはリングを生成し、レンズは、リングの焦点を薄い5マイクロメートル幅に合わせ、第2のアキシコンはリングを視準する。アキシコンプリズム間の距離を変化させることで、焦点を維持しながら0マイクロメートル~300マイクロメートルのリングの直径を制御する能力を提供する。アキシコンプリズムシステムを使用して、円錐をある角度で縫合材料に機械加工することができる。種々の直径の円錐が、レーザー加工プロセスにおいて使用されて、フィラメントから材料を除去する。円錐の直径及びリテーナ/フィラメントに対する円錐の角度を調整することによって、標準のレーザー光線又は機械的切断では不可能であろう多種多様のリテーナ構成を機械加工することができる。例えば、アキシコン対によって生成される円錐は、いくつかの実施形態において、0直径近くになるよう設定され、レーザーの焦点が縫合糸に変わる間に次第に大きくなり、縫合材料の三次元円錐形状を除去する形成されるリテーナに対して合成角で。レーザー力は、リングにおいてリング径にかかわらず一定のエネルギー密度を維持するために、円錐の直径と協調する。図2Dは、平面278上に入射するアキシコンプリズムシステムからのレーザー光線270の代表的な画像を示す。図2Eに示されるように、レーザー光線は、中心272で低い力密度を有する。力密度は、リング274においてピークに達するまで増加し、中心272から離れて移動する。その後、力密度は、急速に下がり、リング274から外側に移動する。リング274の直径Dは、アキシコンプリズム間の距離を変更することによって制御することができる。リングの厚さTは、アキシコンプリズム間にレンズを使用してリングの焦点を合わせることによって制御することができる。図2Eは、アキシコンプリズムシステムからのレーザー光線図2Dのレーザー光線270等のパワー密度分布のグラフ表示を示し、アキシコンプリズムは、アニュラリングの形態の形状を有するエネルギー分布を本質的に作製する。図3Aは、レーザー光線202に隣接した縫合スレッド204を安定化するための安定化デバイス248の一実施形態の断面図を示す図2Aを参照のこと。安定化デバイス248は、レーザー加工動作の正確度を強化するために、切断領域に隣接した縫合スレッド204の移動を減らす図2Aを参照のこと。図3Aに示されるように、安定化デバイス248の好ましい実施形態は、縫合スレッド304に機械的に接触することなく、縫合スレッド304を安定化するために、気流を提供するエアベアリング300である。図3Aは、図2Aの安定化デバイス248に含むことができるエアベアリング300の断面図を示す。図3Aに示されるように、エアベアリングは、入口ノズル310及び出口ノズル320を備える。入口ノズル310及び出口ノズル320は、物理的に接触する危険にさらすことなく縫合糸の直径にできるだけ近い内径を有する先端312、322を有する。内径は、縫合糸の直径の1.5、2.0、2.5、又は3.0倍であってよいが、内径が増大すると、流体膜ベアリングが緩む傾向が強い。したがって、縫合糸の直径の2倍未満、より好ましくは縫合糸の直径の1.5倍未満の内径を有することが好ましい。好ましい実施形態では、異なるノズルが異なる寸法の縫合スレッドに使用される。ガラス管を特定の縫合スレッドの適切な直径に縮小し、先端312、322を切断及び研削することによって、入口ノズル310及び出口ノズル320を作製することができる。代替の及び好適なエアベアリングは、NewwayAirBearingsAston,PAから入手可能であり、これは、ベアリングに多孔質グラファイト媒体を組み込み、かつ縫合糸に好適な寸法でエアブラシ法を利用する。図3Aに示されるように、出口ノズル320は、マニホールド330の空洞332内に装着される。Oリング340、342は、空洞332の表面に対して出口ノズル320を密封する。マニホールド330は、取入れ口ライン334から加圧空気を空洞332の周囲に均等に送達するように機械加工される。入口ノズル310は、示されるように、先端312を出口ノズル320の内腔内にして配置される。入口ノズル310及び出口ノズル320は、同軸上に配置される。入口ノズル310は、入口キャップ350によって整列され、適所に固定される。Oリング344は、入口キャップ350に対して入口ノズル310を密封する。入口キャップ350は、入口ノズル310及び出口ノズル320と同軸上に配置される面取りした入口ポート352を有する。出口キャップ354は、マニホールド330の他の端上に装着される。出口キャップ354は、出口ノズル320がそこを通って突き出る出口ポート356を有する。入口キャップ350、マニホールド330、及び出口キャップ354は、複数の締め具358によりともに固定される。縫合スレッド304は、入口ポート352を通して導入することができる。縫合スレッド304は、示されるように、入口ノズル310を通過し、その後、出口ノズル320を通過して、出口ノズル320の先端322から出る。加圧空気は、取入れ口334を通して導入され、マニホールド330の空洞332に入る。加圧空気は、出口ノズル320に入り、縫合スレッド304を取り囲む先端322から出される一部の空気はまた、入口ノズル310を通って漏出する。縫合スレッド304を取り囲む高速で移動する空気は、エアベアリングが、縫合スレッド304に接触することなく、先端322に隣接した縫合スレッド304の位置を安定化するときに動作する。図3Bは、出口ノズル320及び縫合スレッド304の斜視図のみを示す。図3Bに示されるように、加圧空気は、出口ノズル320の内腔324に入り矢印360、高速で出口ノズルの細先端322から出される矢印362。先端322内の気流は、縫合スレッドを先端322の中心内に安定化するため、縫合スレッドは、出口ノズル320の壁に接触しない。更に、高速気流は、先端322を出るときに縫合スレッド304を包囲する。先端は、先端に隣接した領域内のこの気流において層気流を生成するよう設計される。この層流区域において、高速気流は、縫合スレッドを安定化して、例えば、切断プロセスによって引き起こされる移動及び振動を弱める。圧力は、高速気流の外側でゆっくり移動するガスによって及ぼされ、矢印364で示されるように、縫合スレッド304を気流の中心に向かわせる。したがって、縫合スレッド304は、エアベアリングによって出口ノズル320の先端322に隣接した領域370において安定化される。エアベアリング300は、安定化領域370がレーザーの切断区域に配置されるように配置される。縫合スレッド304を通り越す気流は、レーザー切断プロセスからの微粒子及び煙の除去にも役立ち、レーザーによる切断中に縫合スレッド304も冷却する。縫合スレッドは、安定化区域でのリテーナの切断のために、出口ノズル320の先端332から出る。切断後、リテーナは、出口ノズル320から離れて移動する。高速空気がリテーナを損傷し得、かつリテーナが高速空気に乱流を引き起こし得、安定化領域370内で縫合スレッドを不安定化するため、リテーナが出口ノズルに移動しないことが好ましい。エアベアリングを有さないUSP2-0青色ポリプロピレン縫合材料の切断について図3A~3Bを参照のこと、以下のフェムト秒レーザーパラメーターが効果的であることがわかった:開口数0.26の10倍対物レンズ;26mWの平均レーザー力;775nmのレーザー波長:周波数2倍及びチタンサファイアチャープパルス増幅器を有するモードロックされたエルビウムファイバーレーザー;パルス幅122フェムト秒;3kHzのパルス速度を確立する無線周波数分割器;並びに9.5mm/分の切断速度。最善の切断結果は、フィラメントの本体内で縫合糸を貫通させ、その後、縁に向かって外側に移動させることによって得られた。USP4-0青色プロピレン縫合材料の切断について、以下のフェムト秒レーザーパラメーターが効果的であることがわかった:20倍対物レンズ、36mWの平均レーザー力、及び10mm/分の切断速度。これらのパラメーターを用いたとき、各リテーナを作製するのに1.16秒間しかかからなかった。例えば、フィラメントの安定化及び切断中のフィラメントの冷却化のため、エアベアリングの付加は、リテーナを、USP2-0、4-0、及び6-0青色ポリプロピレン縫合材料上でより効果的に作製することを可能にした。しかしながら、紫外線波長の使用は、周囲の材料のより少ない加熱で、縫合材料をより効果的に蒸発させるとして、青色ポリプロピレン縫合材料の切断により効果的であることがわかった。好ましい実施形態において、紫外線及び赤外線波長の組み合わせは、紫外線波長において供給されるエネルギーの約70以上で材料を切除するために使用される。図4Aは、図2Aのレーザー加工システム200を操作するための方法400のフローチャートである。第1の工程402において、縫合スレッドは、輸送システムのチャックに装着される。縫合スレッドはまた、装着工程の間、所望の張力まで引っ張られるはずべきである。張力は、各縫合スレッドに関して同一でなければならない。工程404では、制御システムは、第1のリテーナを形成するために、輸送サブシステムを動作して、縫合スレッドにインデックスを付けて正しい位置まで回転させる。リテーナの分布/位置は、リテーナ分布パターンデータ又はプログラムファイルに保存される。工程406では、制御サブシステムは、縫合スレッド上のインデックスを付けた位置の正しいリテーナ作製パターンを選択する。リテーナ作製パターンは、特定の位置で作製されるリテーナの最終的配向、形状、及び寸法を決定付ける。次いで、レーザー加工システムを操作して、選択されたリテーナ作製パターンに従って、インデックスを付けた位置でリテーナを形成する。工程408では、輸送システムを操作して、標的体積の縫合スレッドをレーザーと整列させる。工程410では、レーザーサブシステムを操作して、標的体積における材料を切除/切断する。工程410は、画像化サブシステムを用いた切除/切断の検証も含むことができる。工程412では、リテーナを形成するために、更なる材料が切除/切断される必要がある場合、プロセスは、工程408に戻って輸送システムを操作し、リテーナ作製パターンに従って、新しい標的体積をレーザーと整列させる。工程412では、レーザー作製パターンが完成すると、プロセスは、工程414に進む。工程414では、画像化サブシステムを操作して、完成したリテーナを画像化し、画像データを制御サブシステムに提供する。制御サブシステムは、画像データを使用して、リテーナがリテーナ作製パターンによって規定される許容範囲内にあることを検証する。リテーナを検証することができない場合、制御システムは、輸送サブシステム及びレーザーサブシステムを操作して欠陥を修正すること、特定の縫合スレッドを落とすこと、更なる点検のために縫合スレッドに対して例外をマーキングすること、人間オペレータに警報を設定すること、並びに/又はレーザー加工システムの動作を停止することのうちの1つ又は2つ以上を行うことができる。リテーナが工程414において許容範囲内で検証される場合、プロセスは、工程416に進む。工程416では、更なるリテーナが作製されていないままである場合、本プロセスは、リテーナを作製するために、次の位置に対して縫合スレッドにインデックスを付ける工程404に戻る。工程416で、すべてのリテーナが完成した場合、プロセスは、工程418に進む。工程418では、縫合スレッドが完成し、チャックから取り外される。図4B~4Dは、図4Aの方法に従ってリテーナを形成するプロセスにおける工程を更に説明する。図4Bに示されるように、縫合スレッド424は、輸送サブシステムによって縦方向に430、横方向に432、及び軸方向に434移動されて、レーザー光線426を標的体積の縫合スレッド424と整列させる。その後、レーザーサブシステムを操作して、縫合スレッド424から材料を切除し、空洞又はスロット428を生成する。空洞428の直径がレーザー光線426の直径よりも大きいことに留意する。一実施形態では、直径3μmのレーザー光線は、直径約7μmの空洞を生成する。図4Cに示されるように、縫合スレッド424は、縦方向430及び横方向432に一連の位置まで段階的に移動し、新しい標的体積をレーザー光線と整列させて、縫合スレッド424を通る一連の空洞を生成する。標的体積は、縫合糸作製パターンによって決定付けられる。リテーナの先端を切断する前に、リテーナの組織係合面を形成するために、内側に切り込みを作製することが好ましいことに留意する。図4Dは、先端442及びリテーナ係合面444を有する完成したリテーナ440を示す。先端442が、縫合スレッド424の表面より上に上昇していないことに留意する。場合によっては、切断後処理を実行して、先端を縫合スレッド424の表面より上に上昇させることができる。他の実施形態では、リテーナ440は、リテーナ先端442が縫合スレッド424の最初の表面より上に上昇しなくても効果的であるよう設計される。同一の工程が縫合スレッド424上の残りのリテーナにおいて繰り返される。異なる切断ヘッドを必要とすることなく、又は縫合スレッドを再装填することなく、異なるリテーナ作製パターンを使用して、縫合糸上の異なる位置で、リテーナの異なる構成及び配向を作製することができることに留意する。レーザー加工システムを利用してリテーナを作製する利点は、ブレードでの機械的切断を使用して作製するのが困難かつ/又は不可能である構成のリテーナを形成する能力である。リテーナは、USP2-0青色ポリプロピレン縫合スレッド上に切断された。リテーナを除去し、自己保持縫合糸のレーザー切断表面を平坦性及び均一性について試験した。リテーナのレーザー切断組織係合面図示せずは、平坦性及び均一性において同様の特徴を有していなければならない。図5は、縫合スレッド920に機械加工された試験したレーザー切断面922の画像を示す。図6は、横方向から見たレーザー切断表面の特性のグラフを示す。レーザー加工システムは、高い精度及び繰り返し性で高い平坦性及び均一性を有するレーザー切断表面を作製して、自己保持縫合糸を作製することが示される。図7は、レーザー加工システムを使用して作製することができる一連のリテーナ分布及びパターンを示す。図7は、本発明のレーザー加工システムで切断することができる単一のらせん分布を示す。レーザー切断リテーナは、本明細書に記載の任意のレーザー切断リテーナ構成を有することができ、かつ/又は異なるレーザー切断リテーナ構成が、自己保持縫合糸の異なる点で存在することができる。特定の自己保持縫合糸用途に有利である場合、本発明のレーザー加工システムが、単一の縫合スレッドに沿って不均一リテーナ分布を作製することができることにも留意する。まず最初に、自己保持縫合糸700上のレーザー切断リテーナ704の単一のらせん分布を示す図7を参照する。図7に示されるように、自己保持縫合糸700は、USP2-0、4-0、6-0、7-0、8-0、9-0、10-0、11-0、12-0以下のフィラメント702を有する。図7に示されるように、フィラメントは、直径0.25mmであり、4-0縫合糸である。自己保持縫合糸700は、フィラメント702の周囲に、かつフィラメント702に沿ってらせん状のパターンで配置される複数のレーザー切断リテーナ704を含む。図7に示されるように、らせんは、4.46mmのピッチ又は1cmにつき2.24回のねじれ1インチにつき5.7回のねじれを有する。同一のらせんにおける1つのレーザー切断リテーナの底部と隣接するレーザー切断リテーナの底部との間の距離は、軸方向に測定した場合、0.6mmである矢印718を参照のこと。一実施形態では、自己保持縫合糸は、少なくとも70mmの長さのバーブ付き区分712、及びバーブ付き区分712の両側に100mmのバーブ付きではないリード710、714を有する。バーブ付き区分712は、1つの配向又は異なる配向でリテーナ704を有してもよい。レーザー加工システムが非接触性であるため、リテーナ分布パターンを、機械的切断中にすでに切断されたリテーナを損なうことなく縫合糸を支持する必要性によって課される制限なしに設計することができることに留意する。したがって、例えば、いくつかの実施形態において、ピッチは、リテーナの長さ未満であってよい。レーザー加工システムが非接触性であるため、リテーナ分布パターンを、機械的切断中にすでに切断されたリテーナを損なうことなく縫合糸を支持する必要性によって課される制限なしに設計することができることに留意する。したがって、例えば、いくつかの実施形態において、ピッチは、リテーナの長さ未満であってよい。レーザー切断リテーナを有する自己保持縫合糸の実施例図8A~8Bは、図2Aのレーザー切断システムで作製されたレーザー切断リテーナの実施例の画像である。その上に複数のレーザー切断リテーナを有する縫合スレッドを備える自己保持縫合糸を作製し、図2Aに従って、レーザー加工システムの能力を試験した。縫合スレッドは、いずれの場合も青色プロピレンフィラメントであった。図8は、その上にレーザー切断リテーナ822を有する2-0ポリプロピレン縫合糸820の画像を示す。レーザー切断リテーナ822は、直線切断構成を有し、二重らせん分布で分布する。リテーナ822を切断した後、縫合糸820を、32グラムの張力下にある間、155°Cで5分間熱処理して、リテーナ822を上昇させた。図8Bは、その上にレーザー切断リテーナ802を有する10-0ポリプロピレン縫合糸800の画像を示す。レーザー切断リテーナ802は、直線切断構成を有する。図8Cは、その上にレーザー切断リテーナ862を有するポリプロピレン縫合糸860の画像を示す。レーザー切断リテーナ862は、直線切断構成を有し、二重らせん分布で分布する。リテーナ862を切断した後、縫合糸860を155°Cで5分間熱処理して、リテーナ862を上昇させた。次に、縫合糸860の得られたパラメーターL1~L5を、顕微鏡下で測定した。縫合糸の直径L1は101.8μmであり、切断長さL2は99.5μmであり、切断深度L3は34.5μmであり、フィラメントの表面より上のリテーナの先端の上昇L4は15.8μmであり、隣接したリテーナ間の距離L5は118.3μmであった。図8Dは、その上にレーザー切断リテーナ872を有するポリプロピレン縫合糸870の画像を示す。レーザー切断リテーナ872は、直線切断構成を有し、二重らせん分布で分布する。リテーナ872を切断した後、縫合糸870を155°Cで5分間熱処理して、リテーナ872を上昇させた。次に、縫合糸870の得られたパラメーターL1~L4及びAN1を、顕微鏡下で測定した。縫合糸の直径L3は103.8μmであり、切断深度L2は29.7μmであり、フィラメントの表面より上のリテーナの先端の上昇L1は14.6μmであり、隣接したリテーナ間の距離L4は131.3μmであり、角度AN1は14.3度であった。図8Eは、その上にレーザー切断リテーナ882を有するポリプロピレン縫合糸880の画像を示す。レーザー切断リテーナ882は、直線切断構成を有し、二重らせん分布で分布する。リテーナ882を切断した後、縫合糸880を155°Cで5分間熱処理して、リテーナ882を上昇させた。次に、縫合糸880の得られたパラメーターL1~L6を、顕微鏡下で測定した。縫合糸の直径L6は93.3μmであり、リテーナ底部の幅L1は77.6μmであり、切断長さL3は69.2μmであり、切断深度L4は28.5μmであり、フィラメントの表面より上のリテーナの先端の上昇L5は14.6μmであり、隣接したリテーナ間の距離L2は89.1μmであった。図8Fは、その上にレーザー切断リテーナ892を有するポリプロピレン縫合糸890の画像を示す。レーザー切断リテーナ892は、直線切断構成を有し、二重らせん分布で分布する。リテーナ892を切断した後、縫合糸890を155°Cで5分間熱処理して、リテーナ892を上昇させた。次に、縫合糸890の得られたパラメーターL1~L6及びAN1を、顕微鏡下で測定した。縫合糸の直径L5は96.5μmであり、リテーナ底部の幅L6は83.4μmであり、切断長さL1は107.9μmであり、切断深度L2は37.0μmであり、フィラメントの表面より上のリテーナの先端の上昇L3は21.2μmであり、隣接したリテーナ間の距離L4は117.2μmであり、角度An1は18度であった。材料本明細書に記載の縫合スレッドを、制限なしに、射出成形、スタンピング、切断、レーザー、押出し等を含む任意の好適な方法によって生成してもよい。本明細書に記載の縫合スレッドは、例えば、金属及び金属合金、非分解性ポリマー及び生分解性ポリマーを含むポリマー、並びに天然材料を含む、縫合糸の製造に従来使用される任意の材料を使用してもよい。切断に関して、縫合糸本体にポリマー縫合スレッド/フィラメントを製造又は購入してもよく、その後、縫合糸本体にリテーナを切断してもよい。切断中、リテーナの寸法、形状、及び深度を制御するために、レーザー光線又は縫合スレッドのいずれかを他方に対して移動させてもよいか、又は両方ともに移動させてもよい。広範囲の縫合材料上にリテーナを形成するよう動作可能であることは、本明細書に記載のレーザー加工システムの利点である。好適な縫合材料には、分解性縫合材料、非分解性縫合材料、天然縫合材料、組換え縫合材料、及び金属製縫合材料が挙げられる。分解性縫合材料生分解性縫合糸又は吸収性縫合糸とも称されるは、組織への導入後に分解され、身体に吸収される材料である。典型的には、分解プロセスは、生体系によって少なくとも部分的に媒介されるか、又は生体系において実行される。分解は、ポリマー鎖が開裂されてオリゴマー及びモノマーになる鎖切断プロセスを指す。鎖切断は、例えば、化学反応例えば、加水分解、酸化/還元、酵素機構、若しくはそれらの組み合わせ又は熱若しくは光分解プロセスを含む種々の機構を介して起こり得る。ポリマー分解を、いくつかの実施形態において、例えば、浸食及び分解中のポリマー分子量の変化を監視するゲル透過クロマトグラフィーGPCを使用して特性化する。非分解性縫合材料非吸収性縫合糸とも称されるは、化学反応プロセス例えば、加水分解、酸化/還元、酵素機構、若しくはそれらの組み合わせ又は熱若しくは光分解プロセス等の鎖切断によって分解されない材料である。分解性縫合材料には、ポリマー、例えば、ポリグリコール酸、グリコリド及びラクチドのコポリマー、ジエチレングリコールを有するトリメチレンカーボネート及びグリコリドのコポリマー例えば、MAXONTM、TycoHealthcareGroup、グリコリド、トリメチレンカーボネート、及びジオキサノンから構成されるターポリマー例えば、BIOSYNTM[グリコリド60、トリメチレンカーボネート26、及びジオキサノン14]、TycoHealthcareGroup、グリコリド、カプロラクトン、トリメチレンカーボネート、及びラクチドのコポリマー例えば、CAPROSYNTM、TycoHealthcareGroupが挙げられる。分解性縫合糸は、部分的に脱アセチル化されたポリビニルアルコールも含んでよい。分解性縫合糸における使用に好適なポリマーは、線状ポリマー、分枝状ポリマー、又は多軸ポリマーであってよい。縫合糸において使用される多軸ポリマーの例は、米国特許出願公開第2002/0161168号、同第2004/0024169号、及び同第2004/0116620号に記載されている。分解性縫合材料から作製される縫合糸は、材料が分解するにつれて引張強度を失う。分解性縫合糸は、編まれたマルチフィラメント形態又はモノフィラメント形態のいずれかであってよい。非分解性縫合材料としては、例えば、ポリアミドナイロン6及びナイロン6,6等のナイロンとしても既知である、ポリエステル例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン例えば、発泡ポリテトラフルオロエチレン、ポリブテステル等のポリエーテルエステルブチレンテレフタレート及びポリテトラメチレンエーテルグリコールのブロックコポリマー、ポリウレタン、金属合金、金属例えば、ステンレス鋼ワイヤ、ポリプロピレン、ポリエチレン、絹、並びに綿が挙げられる。非分解性縫合材料で作製される縫合糸は、縫合糸が体内に永久に残存するよう意図されるか、又はそれがその意図した目的を果たした後に身体から物理的に除去されるよう意図される用途に好適である。臨床使用一般的な創傷閉鎖及び軟組織修復用途に加えて、自己保持縫合糸を様々な他の適用において使用することができる。本明細書に記載の自己保持縫合糸を、種々の歯科処置、すなわち、口腔及び顎顔面外科処置において使用してもよく、したがって、自己保持歯科縫合糸と称され得る。上述の処置には、口腔手術例えば、埋伏歯又は折れた歯の除去、骨増強をもたらすための手術、歯顔面変形を修復する手術、外傷後の修復例えば、顔面骨折及び損傷、歯原性及び非歯原性腫瘍の外科治療、再建手術、口唇裂又は口蓋裂の修復、先天性頭蓋顔面変形、及び顔面美容整形手術が挙げられるが、それらに限定されない。自己保持歯科縫合糸は、分解性であっても非分解性であってもよく、典型的には、USP2-0~USP6-0の範囲の寸法であり得る。本明細書に記載の自己保持縫合糸を、組織再配置外科処置においても使用することができ、したがって、自己保持組織再配置縫合糸と称され得る。そのような外科処置には、制限なしに、顔面美容整形、頸部美容整形、眉美容整形、大腿部美容整形、及び胸部美容整形が挙げられる。組織再配置処置において使用される自己保持縫合糸は、再配置される組織に応じて変えてもよく、例えば、より大きく、より離間したリテーナを有する縫合糸を、脂肪組織等の比較的軟らかい組織で好適に採用することができる。本明細書に記載の自己保持縫合糸を、外科用顕微鏡下で行われる顕微鏡を使った外科処置においても使用してもよいしたがって、自己保持微小縫合糸と称され得る。そのような外科処置には、末梢神経の再付着及び修復、顕微鏡を使った脊髄手術、顕微鏡を使った手の手術、顕微鏡を使った種々の美容整形手術例えば、顔の再建、顕微鏡を使った男性又は女性生殖器系の手術、及び顕微鏡を使った種々の種類の再建手術が挙げられるが、それらに限定されない。複雑な再建手術の困難な状況において、一次的閉鎖、二次的治癒、皮膚移植、局所皮弁移植、及び遠隔皮弁移植等の他の選択肢が適切ではないときに、顕微鏡を使った再建手術が使用される。自己保持微小縫合糸は、非常に小さい内径、多くの場合、USP9-0、USP10-0、USP11-0、又はUSP12-0と同程度に小さい内径を有し、それに対応する寸法の付属針を有してもよい。微小縫合糸は、分解性であっても非分解性であってもよい。本明細書に記載の自己保持縫合糸を、同様に小さい内径範囲において、眼科外科処置で使用してもよく、したがって、自己保持眼科縫合糸と称され得る。そのような処置には、顕微鏡を使用した角膜移植、白内障、及び硝子体網膜手術が挙げられるが、それらに限定されない。自己保持眼科縫合糸は、分解性であっても非分解性であってもよく、対応して小さい内径の付属針を有してもよい。加えて、本明細書に開示の自己保持縫合糸を、様々な獣医学的適用途において、動物の健康における多数の手術及び外傷目的のために使用することができる。したがって、本明細書においてより完全に説明されるように、本発明は、いくつかの実施形態において、以下の番号付けされた段落において特定されるレーザー切断システム、要素、及び方法を含む。自己保持縫合糸を作製するための方法であって、a縫合スレッド上に組織リテーナの位置を特定する工程と、bレーザー光線を、縫合スレッド上の組織リテーナの位置に指向する工程と、cレーザー光線を使用して、前記縫合スレッドからスロットを規定する体積の材料を除去する工程であって、スロットが、組織リテーナの組織係合面を規定する、工程と、d縫合スレッド上に複数の組織リテーナを生成するために、工程a、b、及びcを繰り返す工程と、を含む、方法。段落98の方法であって、工程cは、c1レーザー光線を使用して、前記縫合スレッドからスロットを規定する体積の材料を除去する工程であって、スロットが、組織リテーナの組織係合面を規定する、工程と、c2レーザー光線を使用して、前記組織係合面による組織の係合を促進する進入傾斜面を提供するために、スロットに隣接した前記縫合スレッドからくさび形体積の材料を除去する工程と、を含む、方法。段落98の方法であって、工程bが、レーザー光線を縫合スレッド上の組織リテーナの位置に指向する工程と、レーザー光線の焦点を5μm以下の直径に合わせる工程を含む、方法。段落98の方法であって、工程bが、フェムト秒レーザー光線を縫合スレッド上の組織リテーナの位置に指向する工程を含む、方法。段落98の方法であって、工程bが、縫合スレッド上の組織リテーナの位置で赤外線波長を含むフェムト秒レーザー光線を指向する工程を含む、方法。段落98の方法であって、工程bが、縫合スレッド上の組織リテーナの位置で紫外線波長を含むフェムト秒レーザー光線を指向する工程を含む、方法。段落98の方法であって、e工程dの終了後、前記複数のリテーナのそれぞれの先端を、前記縫合スレッドの表面より上に上昇させるために、縫合スレッドを処理する工程を更に含む、方法。段落98の方法であって、e工程dの終了後、前記複数のリテーナのそれぞれの先端を、前記縫合スレッドの表面より上に上昇させるために、縫合スレッドを加熱する工程を更に含む、方法。段落98の方法であって、e工程dの終了後、前記複数のリテーナのそれぞれの先端を、前記縫合スレッドの表面より上に上昇させるために、張力を縫合スレッドに印加する工程を更に含む、方法。段落98の方法であって、e工程dの終了後、前記複数のリテーナのそれぞれの先端を、前記縫合スレッドの表面より上に上昇させるために、熱及び張力を縫合スレッドに適用する工程を更に含む、方法。段落98の方法であって、e工程dの終了後、前記複数のリテーナのそれぞれの先端を、前記縫合スレッドの表面より上に上昇させるために、縫合スレッドを処理する工程と、f前記複数のリテーナのそれぞれの先端を、前記縫合スレッドの表面より上に上昇させた状態に保つために、縫合スレッドをアニールする工程と、を更に含む、方法。縫合スレッド上に組織リテーナを作製するように適合されたレーザー加工システムであって、レーザー光線を提供するように適合されたレーザーサブシステムと、レーザー光線を受信し、かつある体積の縫合スレッドに指向される集中レーザー光線を生成するように適合された光学システムと、縫合スレッドを前記レーザー光線に対して移動させるように適合された輸送サブシステムと、縫合スレッドを画像化し、かつ画像データを生成するように適合された画像化サブシステムと、レーザーサブシステム及び輸送サブシステムから前記画像データを受信し、前記縫合スレッド上の選択された位置で、選択された構成の組織リテーナを作製するように適合された制御サブシステムと、を備える、レーザー加工システム。段落109のレーザー加工システムであって、レーザーサブシステムが、フェムト秒レーザーを備える、レーザー加工システム。段落109のレーザー加工システムであって、レーザーサブシステムが、紫外線レーザーを備える、レーザー加工システム。段落109のレーザー加工システムであって、レーザーサブシステムが、赤外線レーザーを備える、レーザー加工システム。段落109のレーザー加工システムであって、レーザーサブシステムが、赤外線及び紫外線波長を含むレーザー光線を提供するように適合される、レーザー加工システム。段落109のレーザー加工システムであって、制御サブシステムが、画像データに応答して、焦点制御信号を光学的サブシステムに提供し、光学サブシステムが、焦点制御信号に応答して、レーザー光線の焦点深度を変化させるように適合された、レーザー加工システム。段落109のレーザー加工システムであって、制御システムが、画像データを分析し、かつ組織リテーナが、選択された構成の設計許容範囲内にあることを実証するように適合された、レーザー加工システム。段落109のレーザー加工システムであって、選択された位置に隣接した縫合スレッドを安定化するように適合された安定化デバイスを更に備える、レーザー加工システム。段落109のレーザー加工システムであって、縫合スレッドとの機械的接触なしに、選択された位置に隣接した縫合スレッドを安定化するように適合された安定化デバイスを更に備える、レーザー加工システム。段落109のレーザー加工システムであって、選択された位置に隣接した縫合スレッドを安定化するように適合された流体ベアリングを更に備える、レーザー加工システム。段落109のレーザー加工システムであって、選択された位置で、縫合スレッドに沿って、かつ縫合スレッドの周囲に、高速の流体の層流を提供するエアベアリングデバイスを更に備える、レーザー加工システム。段落109のレーザー加工システムであって、光学サブシステムが、1つ又は2つ以上のアキシコンプリズムを含む、レーザー加工システム。段落109のレーザー加工システムであって、レーザー光線が、ガウスパワー密度分布を有する、レーザー加工システム。段落109のレーザー加工システムであって、レーザー光線が、選択可能なリング径のリング状のパワー密度分布を有する、レーザー加工システム。縫合スレッドの領域内の縫合スレッドの非接触安定化のための安定化デバイスであって、加圧流体源と、加圧流体源に接続され、かつ縫合スレッドの領域内の縫合スレッドに沿って、かつ縫合スレッドの周囲に、流体の層流を生成するように適合された、流体出口と、を備える、安定化デバイス。段落123の安定化デバイスであって、流体出口が、ノズル形状である、安定化デバイス。段落123の安定化デバイスであって、縫合スレッドが、流体出口を通過する、安定化デバイス。段落123の安定化デバイスであって、加圧流体源に接続される流体マニホールドであって、流体出口が、流体マニホールドの1つの端に接続される、流体マニホールドと、流体マニホールドに接続される縫合糸入口と、を備え、縫合スレッドが、入口ポート及び流体出口に接触することなく、入口ポートを通って流体マニホールドに入り、かつ流体出口を通って流体マニホールドを出るように構成される、安定化デバイス。機械加工システムと組み合わせた段落123の安定化デバイスであって、縫合スレッドの領域に組織リテーナを作製するために、レーザー光線を縫合スレッドに指向するように適合された、安定化デバイス。レーザー加工システムと組み合わせた段落123の安定化デバイスであって、レーザー光線を提供するように適合されたレーザーサブシステムと、レーザー光線を受信し、かつある体積の縫合スレッドに指向される集中レーザー光線を生成するように適合された光学システムと、縫合スレッドをレーザー光線に対して移動させるように適合された輸送サブシステムと、縫合スレッドを画像化し、かつ画像データを生成するように適合された画像化サブシステムと、縫合スレッドの領域で選択された構成の組織リテーナを作製するために、レーザーサブシステム及び輸送サブシステムを制御するように適合された制御サブシステムと、を備える、安定化デバイス。自己保持縫合糸を作製するための方法であって、a縫合スレッドの選択された領域を、縫合スレッドの選択された領域の位置を安定化するように適合された流体の層流内に配置する工程と、b縫合スレッドの選択された領域内で、レーザー光線を選択された体積の縫合材料に指向する工程と、c組織リテーナを作製するために、縫合スレッドの選択された領域の範囲から、選択された体積の縫合材料を除去する工程と、d複数の組織リテーナを作製するために、縫合スレッドの複数の選択された領域において、工程a、b、及びcを繰り返す工程と、を含む、方法。段落129の方法であって、e縫合スレッドの選択されたマーキング領域を、流体の層流内に配置し、かつ選択されたマーキング領域内で、電磁放射線を縫合スレッドに指向する工程であって、電磁放射線が、縫合材料を切除することなく、縫合スレッドの選択されたマーキング領域の視覚的特徴を変化させるように適合された、工程を更に含む、方法。縫合スレッド上に組織リテーナを作製するように適合されたレーザー加工システムであって、レーザー光線を提供するように適合されたレーザーサブシステムと、レーザー光線を受信し、かつある体積縫合スレッドに指向される集中レーザー光線を生成するように適合された光学システムと、縫合スレッドを集中レーザー光線に対して移動させるように適合された輸送サブシステムと、縫合材料を切除することなしに、縫合スレッドの選択された領域の視覚的特徴を変化させるように適合されたマーキングサブシステムと、前記縫合スレッド上の選択された位置で選択された構成の組織リテーナを作製し、かつ前記縫合スレッド上の異なる選択された位置で縫合スレッド上に可視的マーカーを作製するために、レーザーサブシステム、マーキングサブシステム、及び輸送サブシステムを制御するように適合された制御サブシステムと、を備える、レーザー加工システム。自己保持縫合糸を作製するための方法であって、a縫合スレッド上に組織リテーナの位置を特定する工程と、bレーザー光線を提供する工程と、bレーザー光線を、縫合スレッド上の組織リテーナの位置の一部分に指向する工程と、cレーザー光線を使用して、先端を有する組織リテーナを作製するために、縫合スレッド上の組織リテーナの位置からある体積の縫合材料を除去する工程と、d縫合スレッド上に複数の組織リテーナを生成するために、工程a、b、及びcを繰り返す工程と、e工程dの後に、複数の組織リテーナの先端を上昇させることによって、先端が縫合スレッドから突き出るように、自己保持縫合糸を処理する工程と、を含む、方法。段落132の方法であって、f工程eの後に、複数の組織リテーナの先端が縫合スレッドから突き出るように先端を維持するために、自己保持縫合糸をアニールする工程を更に含む、方法。段落132の方法であって、工程eが、複数の組織リテーナの先端を上昇させることによって、先端が縫合スレッドから突き出るように、自己保持縫合糸を熱で処理する工程を含む、方法。段落132の方法であって、工程eが、複数の組織リテーナの先端を上昇させることによって、先端が縫合スレッドから突き出るように、自己保持縫合糸を張力で処理する工程を含む、方法。段落132の方法であって、工程eが、複数の組織リテーナの先端を上昇させることによって、先端が縫合スレッドから突き出るように、自己保持縫合糸を熱及び張力で処理する工程を含む、方法。自己保持縫合糸を作製するための方法であって、a表面を有する縫合スレッドを提供する工程と、bスレッドの表面上の第1の体積の縫合材料を特定する工程と、c第1の体積の縫合材料の範囲から、第2の体積の縫合材料を特定する工程と、d第2の体積の縫合材料を除く、第1の体積の縫合材料内のすべての縫合材料を切除するために、レーザー光線を縫合スレッドに指向し、それによって、第2の体積の縫合材料が、縫合スレッドのレーザー切断面から突き出る組織リテーナを形成する工程と、e縫合スレッドから突き出る複数の組織リテーナを生成するために、工程b、c、及びdを繰り返す工程と、を含む、方法。段落137の方法であって、工程cが、第1の体積の縫合材料の範囲から、第2の体積の縫合材料を特定する工程を含み、第2の体積が、第1の体積の50未満である、方法。段落137の方法であって、工程cが、前記第1の体積の縫合材料の範囲から、第2の体積の縫合材料を特定する工程を含み、第2の体積が、第1の体積の25未満である、方法。段落137の方法であって、工程cが、ある体積の縫合材料の範囲から、円錐形副体積の縫合材料を特定する工程を含み、工程dが、円錐形副体積の縫合材料を除く、選択された体積の縫合材料内のすべての縫合材料を切除するために、レーザー光線を縫合スレッドに指向する工程を含み、それによって、円錐形副体積の縫合材料が、縫合スレッドのレーザー切断面から突き出る組織リテーナを形成する、方法。段落137の方法であって、工程aが、表面と、非円形断面とを有する縫合スレッドを提供する工程を含む、方法。段落137の方法であって、工程aが、表面と、複数の長手方向隆起部非円形断面とを有する縫合スレッドを提供する工程を含み、工程bが、長手方向隆起部のうちの1つの範囲内のスレッドの表面上の第1の体積の縫合材料を特定する工程を含む、方法。段落137の方法であって、工程aが、表面と、複数の長手方向頂端部を有する多角形断面とを有する縫合スレッドを提供する工程を含み、工程bが、長手方向頂端部のうちの1つを含むスレッドの表面上の第1の体積の縫合材料を特定する工程を含む、方法。本発明のほんのわずかの例示的な実施形態に関して、本発明を詳細に示し、かつ説明してきたが、当業者であれば、本発明を開示の特定の実施形態に限定するよう意図されていないことを理解するはずである。本発明の新規の教示及び利点から実質的に逸脱することなく、特に前述の教示を踏まえて、開示の実施形態に種々の修正、省略、及び付加を行うことができる。したがって、以下の特許請求の範囲によって定義される本発明の趣旨及び範囲内に含まれ得る、すべてのそのような修正、省略、付加、及び等価物を包含するよう意図されている。実施の態様1自己保持縫合糸を作製するための方法であって、a表面を有する縫合スレッドsuturethreadを提供する工程と、b前記スレッドの前記表面上の第1の体積の縫合材料を特定する工程と、c前記第1の体積の縫合材料の範囲から、第2の体積の縫合材料を特定する工程と、d前記第2の体積の縫合材料を除く、前記第1の体積の縫合材料内のすべての前記縫合材料を切除するために、レーザー光線を前記縫合スレッドに指向し、それによって、前記第2の体積の縫合材料が、前記縫合スレッドのレーザー切断面から突き出る組織リテーナを形成する工程と、e前記縫合スレッドから突き出る複数の組織リテーナを生成するために、工程b、c、及びdを繰り返す工程と、を含む、方法。2工程cが、前記第1の体積の縫合材料の範囲から、第2の体積の縫合材料を特定する工程を含み、前記第2の体積が、前記第1の体積の50未満である、実施態様1に記載の方法。3工程cが、前記第1の体積の縫合材料の範囲から、第2の体積の縫合材料を特定する工程を含み、前記第2の体積が、前記第1の体積の25未満である、実施態様1に記載の方法。4工程cが、前記体積の縫合材料の範囲から、円錐形副体積conicalsubvolumeの縫合材料を特定する工程を含み、工程dが、前記円錐形副体積の縫合材料を除く、前記選択された体積の縫合材料内のすべての縫合材料を切除するために、レーザー光線を前記縫合スレッドに指向する工程を含み、それによって、前記円錐形副体積の縫合材料が、前記縫合スレッドのレーザー切断面から突き出る組織リテーナを形成する、実施態様1に記載の方法。5工程aが、表面と、非円形断面とを有する縫合スレッドを提供する工程を含む、実施態様1に記載の方法。6工程aが、表面と、複数の長手方向隆起部非円形断面とを有する縫合スレッドを提供する工程を含み、工程bが、前記長手方向隆起部のうちの1つの範囲内の前記スレッドの前記表面上の第1の体積の縫合材料を特定する工程を含む、実施態様1に記載の方法。7工程aが、表面と、複数の長手方向頂端部を有する多角形断面とを有する縫合スレッドを提供する工程を含み、工程bが、前記長手方向頂端部のうちの1つを含む前記スレッドの前記表面上の第1の体積の縫合材料を特定する工程を含む、実施態様1に記載の方法。8自己保持縫合糸を作製するための方法であって、a前記縫合スレッド上に組織リテーナの位置を特定する工程と、bレーザー光線を、前記縫合スレッド上の前記組織リテーナの位置に指向する工程と、c前記レーザー光線を使用して、前記縫合スレッドからスロットを規定する体積の材料を除去する工程であって、前記スロットが、組織リテーナの組織係合面を規定する、工程と、d前記縫合スレッド上に複数の組織リテーナを生成するために、工程a、b、及びcを繰り返す工程と、を含む、方法。9工程cが、c1前記レーザー光線を使用して、前記縫合スレッドからスロットを規定する体積の材料を除去する工程であって、前記スロットが、組織リテーナの組織係合面を規定する、工程と、c2前記レーザー光線を使用して、前記組織係合面による組織の係合を促進する進入傾斜面を提供するために、前記スロットに隣接した前記縫合スレッドからくさび形体積の材料を除去する工程と、を含む、実施態様8に記載の方法。10工程bが、レーザー光線を前記縫合スレッド上の前記組織リテーナの位置に指向する工程と、前記レーザー光線の焦点を5μm以下の直径に合わせる工程と、を含む、実施態様8に記載の方法。11工程bが、フェムト秒レーザー光線を前記縫合スレッド上の前記組織リテーナの位置に指向する工程を含む、実施態様8に記載の方法。12e工程dの終了後、前記複数のリテーナのそれぞれの先端を、前記縫合スレッドの表面より上に上昇させるために、前記縫合スレッドを処理する工程を更に含む、実施態様8に記載の方法。13e工程dの終了後、前記複数のリテーナのそれぞれの先端を、前記縫合スレッドの表面より上に上昇させるために、前記縫合スレッドを処理する工程と、f前記複数のリテーナのそれぞれの先端を、前記縫合スレッドの前記表面より上に上昇させた状態に保つために、前記縫合スレッドをアニールする工程と、を更に含む、実施態様8に記載の方法。14縫合スレッド上に組織リテーナを作製するように適合されたレーザー加工システムであって、レーザー光線を提供するように適合されたレーザーサブシステムと、前記レーザー光線を受信し、かつある体積の前記縫合スレッドに指向される集中レーザー光線を生成するように適合された光学システムと、前記縫合スレッドを前記レーザー光線に対して移動させるように適合された輸送サブシステムと、前記縫合スレッドを画像化し、かつ画像データを生成するように適合された画像化サブシステムと、前記レーザーサブシステム及び輸送サブシステムから前記画像データを受信し、前記縫合スレッド上の選択された位置で、選択された構成の組織リテーナを作製するように適合された制御サブシステムと、を備える、レーザー加工システム。15前記レーザーサブシステムが、フェムト秒レーザーを備える、実施態様14に記載のレーザー加工システム。16前記制御サブシステムが、前記画像データに応答して、焦点制御信号を前記光学的サブシステムに提供し、前記光学サブシステムが、前記焦点制御信号に応答して、前記レーザー光線の焦点深度を変化させるように適合された、実施態様14に記載のレーザー加工システム。17前記選択された位置で、前記縫合スレッドに沿って、かつ前記縫合スレッドの周囲に、高速の流体の層流を提供するエアベアリングデバイスを更に備える、実施態様14に記載のレーザー加工システム。18前記光学サブシステムが、1つ又は2つ以上のアキシコンプリズムを含む、実施態様14に記載のレーザー加工システム。19前記レーザー光線が、選択可能なリング径のリング状のパワー密度分布を有する、実施態様14に記載のレーザー加工システム。20縫合スレッドの領域内の前記縫合スレッドの非接触安定化のための安定化デバイスであって、加圧流体源と、前記加圧流体源に接続され、かつ前記縫合スレッドの前記領域内の前記縫合スレッドに沿って、かつ前記縫合スレッドの周囲に、流体の層流を生成するように適合された、流体出口と、を備える、安定化デバイス。21実施態様20に記載の安定化デバイスであって、前記加圧流体源に接続される流体マニホールドであって、前記流体出口が、前記流体マニホールドの1つの端に接続される、流体マニホールドと、前記流体マニホールドに接続される縫合糸入口と、を備え、縫合スレッドが、入口ポート及び流体出口に接触することなく、前記入口ポートを通って前記流体マニホールドに入り、かつ前記流体出口を通って前記流体マニホールドを出るように構成される、安定化デバイス。22自己保持縫合糸を作製するための方法であって、a前記縫合スレッドの選択された領域を、前記縫合スレッドの前記選択された領域の位置を安定化するように適合された流体の層流内に配置する工程と、b前記縫合スレッドの前記選択された領域内で、レーザー光線を選択された体積の縫合材料に指向する工程と、c組織リテーナを作製するために、前記縫合スレッドの前記選択された領域の範囲から、前記選択された体積の前記縫合材料を除去する工程と、d複数の組織リテーナを作製するために、前記縫合スレッドの複数の選択された領域において、工程a、b、及びcを繰り返す工程と、を含む、方法。23e前記縫合スレッドの選択されたマーキング領域を、前記流体の層流内に配置し、かつ前記選択されたマーキング領域内で、電磁放射線を前記縫合スレッドに指向する工程であって、前記電磁放射線が、縫合材料を切除することなく、前記縫合スレッドの前記選択されたマーキング領域の視覚的特徴を変化させるように適合された、工程を更に含む、実施態様22に記載の方法。24自己保持縫合糸を作製するための方法であって、a前記縫合スレッド上に組織リテーナの位置を特定する工程と、bレーザー光線を提供する工程と、bレーザー光線を、前記縫合スレッド上の前記組織リテーナの位置の一部分に指向する工程と、c前記レーザー光線を使用して、先端を有する組織リテーナを作製するために、前記縫合スレッド上の前記組織リテーナの位置からある体積の縫合材料を除去する工程と、d前記縫合スレッド上に複数の組織リテーナを生成するために、工程a、b、及びcを繰り返す工程と、e工程dの後に、前記複数の組織リテーナの前記先端を上昇させることによって、前記先端が前記縫合スレッドから突き出るように、前記自己保持縫合糸を処理する工程と、を含む、方法。25f工程eの後に、前記複数の組織リテーナの前記先端が前記縫合スレッドから突き出るように前記先端を維持するために、前記自己保持縫合糸をアニールする工程を更に含む、実施態様24に記載の方法。"