"プローブカード台座と、その先端が下方に向くように前記プローブカード台座の下面に取り付けられたプローブ針と、絶縁体で成り、前記プローブ針が貫通する貫通孔を有し、前記プローブ針を前記貫通孔に収納した状態で、前記プローブカード台座の下面に取り付けられた、鉛直方向に収縮性を有する付着物除去部材と、を備え、前記付着物除去部材は、その収縮性定常状態において、前記プローブ針の先端まで完全に収納すると共に、その先端よりも下方に位置する下端部を有することを特徴とする半導体製造装置。前記付着物除去部材の収縮状態において、前記付着物除去部材は、伸長方向に付勢状態となると共に、前記プローブ針の先端は、前記付着物除去部材から突出することを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。前記貫通孔の径は、前記プローブ針の先端部の径と近似していることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。前記下端部は、水平方向における端部に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。前記付着物除去部材は、前記絶縁体で成り、前記プローブ針の基部が貫通する貫通孔を有し、前記プローブ針が貫通した状態で前記プローブカード台座の下面に取り付けられた上部担体と、前記絶縁体で成り、前記プローブ針の先端部が貫通する貫通孔を有する下部担体と、一端が前記上部担体に取り付けられ、他端が前記下部担体に取り付けられ、前記下部担体を、前記プローブ針の前記先端部が貫通孔に貫通した状態で懸吊する弾性体と、を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。前記弾性体は、ばねであることを特徴とする請求項5に記載の半導体製造装置。プローブカード台座と、その先端が下方に向くように前記プローブカード台座の下面に取り付けられたプローブ針と、絶縁体で成り、前記プローブ針が貫通する貫通孔を有し、前記プローブ針を前記貫通孔に収納した状態で、前記プローブカード台座の下面に取り付けられた、鉛直方向に収縮性を有する付着物除去部材と、を備えた半導体製造装置による検査対象に対する半導体装置の製造方法であって、前記プローブカード台座を前記検査対象に向かって下降させ、前記付着物除去部材の下端部が、最初に前記検査対象に当接すると共に、その時点から前記付着物除去部材が収縮して、前記プローブ針の先端が前記貫通孔から突出し始め、前記先端が前記検査対象に当接すると、前記検査対象に対する導通状態を検査し、前記プローブカード台座を上昇させると、前記付着物除去部材が前記検査対象に押圧された状態を維持したまま、前記プローブ針が、前記検査対象から離反して上昇し、前記付着物除去部材が前記検査対象から離反する前に、前記プローブ針の先端が、前記付着物除去部材に収納されることを特徴とする半導体装置の製造方法。しかしながら、特許文献1に開示されたプローブカード研磨装置によれば、プローブ針自体に物理的な力が負荷されるため、プローブ針の寿命に影響を与えてしまうと共に、設計時点でそのことを考慮した強度設計が必要になるという欠点がある。また、プローブ装置とは別に、プローブを研磨するための装置を設ける必要がある。また、特許文献2に開示された洗浄装置によれば、プローブ針を洗浄液で洗浄しているので、プローブ針に化学的な損傷を与えてしまうという欠点がある。また、特にその洗浄装置を半導体検査装置と物理的に一体化したといえども、単なる内蔵と言えるものであり、とりわけプロービング機構と連動するものでもない。更に、特許文献3に開示されたプローバによれば、クリーニング機能がプロービング機構と連動して発揮されるといえども、プローブ針が異物除去用板、除去板片、及び異物除去ローラに対して摺動する際に、プローブ針に力が加わるため、特許文献1に開示された技術と同様、プローブ針の寿命に影響を与えてしまうと共に、設計時点でそのことを考慮した強度設計が必要になるという欠点がある。本発明の半導体製造装置は、プローブカード台座と、その先端が下方に向くように前記プローブカード台座の下面に取り付けられたプローブ針と、絶縁体で成り、前記プローブ針が貫通する貫通孔を有し、前記プローブ針を前記貫通孔に収納した状態で、前記プローブカード台座の下面に取り付けられた、鉛直方向に収縮性を有する付着物除去部材と、を備え、前記付着物除去部材は、その収縮性定常状態において、前記プローブ針の先端まで完全に収納すると共に、その先端よりも下方に位置する下端部を有することを特徴とする。本発明の半導体製造装置によれば、プロービング機構と連動して簡易な構成でプローブ針の清掃が行えることに加えて、プローブ針に余計な負荷を掛けずに、プローブ針の寿命を長くすることができる。以下、本発明の半導体製造装置を適用したプローブ装置、及びこれを用いた半導体装置の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。<第1実施形態>図1は、本発明の第1実施形態におけるプローブ装置半導体製造装置の構成と、その装置を利用した検査の動作を説明するための図である。同図に示すように、本発明の第1実施形態に係るプローブ装置は、プローブカード台座1と、先端に向かって先鋭化するものであって、その先端が下方に向くようにプローブカード台座1の下面に取り付けられたプローブ針2a,2b,2cと、付着物除去部材5と、を備えて概略構成されている。より具体的には、上記付着物除去部材5は、絶縁体で成り、プローブ針2a,2b,2cの各々の基部が貫通する貫通孔を有し、プローブ針2a,2b,2cの各々の基部が貫通した状態でプローブカード台座1の下面に取り付けられた上部担体3Aa,3Ab,3Acと、絶縁体で成り、プローブ針2a,2b,2cの各々の先端部が貫通する貫通孔を有する下部担体3Ba,3Bb,3Bcと、一端が上部担体3Aa,3Ab,3Acの各々に取り付けられ、他端が下部担体3Ba,3Bb,3Bcの各々に取り付けられ、下部担体3Ba,3Bb,3Bcの各々を、プローブ針2a,2b,2cの各々の先端部が貫通孔に貫通した状態で懸吊するばね4a,4b,4cと、を備えて構成されている。なお、特に、下部担体3Ba,3Bb,3Bcの貫通孔の径と、プローブ針2a,2b,2cの先端部の径とは、プローブ針2a,2b,2cが下部担体3Ba,3Bb,3Bcに対して滑らかに可動する限りで、近似している。一方、プローブ装置により半導体ウェハ11の検査対象DUT:DeviceUnderTestを検査する際には、その半導体ウェハ11のDUTに予めアルミニウム等の金属で形成される、例えば3つの測定バッド12a,12b,12cを設けておく。なお、上述のプローブ装置や、その駆動制御部、検査部等を含む半導体検査装置の全体構成については、例えば、特許文献2に開示されているので、それをここに援用する。次に、本発明の半導体装置の製造方法を適用したプロービング方法について説明する。なお、本実施形態のプロービング方法は、本実施形態に係るプローブ装置を用いて行うものである。そこで、半導体ウェハ11の検査処理の手順が開始されると、まず、図1aに示すように、プローブ装置を、その各プローブ針2a,2b,2cが、対応する測定バッド12a,12b,12cに対向するように、半導体ウェハ11の上方に位置付けする。なお、図1aに示すように、下部担体3Ba,3Bb,3Bcを、ばね4a,4b,4cで懸吊した状態収縮性定常状態:ばね4の弾性力と下部担体3Bの重力が釣り合った状態で、プローブ針2a,2b,2cの各々の先端が、下部担体3Ba,3Bb,3Bcの孔内に収まっている状態であることが重要である。次に、図示しない駆動制御部により、プローブ装置を下降させると、まず、下部担体3Ba,3Bb,3Bcの各々の下端部が、対応する測定バッド12a,12b,12cに当接する。この状態から更にプローブ装置を下降させると、下部担体3Ba,3Bb,3Bcが、測定バッド12a,12b,12cに当接したまま、ばね4a,4b,4cが縮むことにより、プローブカード台座1と、プローブ針2a,2b,2cと、上部担体3Aa,3Ab,3Acとが更に下降する。そして、最終的に、図1bに示すように、プローブ針2a,2b,2cの各々の先端が、対応する測定バッド12a,12b,12cに当接する。このようにプローブ針2a,2b,2cの各々の先端が、対応する測定バッド12a,12b,12cに当接し、電気的導通が確立することにより測定が可能となる。なお、下部担体3Ba,3Bb,3Bcは、絶縁体で構成されているので、測定バッド12a,12b,12cに当接していても測定値に影響を与えない。また、下部担体3Ba,3Bb,3Bcに測定バッド12a,12b,12cから剥がれた塵金属物が付着しても、影響がない。測定が終了すると、今度はプローブ装置を上昇させる。このとき、まず、プローブカード台座1と、プローブ針2a,2b,2cと、上部担体3Aa,3Ab,3Acとが上昇し、それによりプローブ針2a,2b,2cが、測定バッド12a,12b,12cから離反する。このとき、測定中にプローブ針2a,2b,2cが測定バッド12a,12b,12cの表面を剥がした場合、それが塵DIa,DIb,DIcとしてプローブ針2a,2b,2cの先端に付着したままプローブ針2a,2b,2cが上昇する。一方、下部担体3Ba,3Bb,3Bcについては、ばね4a,4b,4cの付勢により、暫くは測定バッド12a,12b,12cに押圧された状態を維持する。そして、下部担体3Ba,3Bb,3Bcが、測定バッド12a,12b,12cから離反する前に、プローブ針2a,2b,2cの各々の先端が、下部担体3Ba,3Bb,3Bcに収納される。従って、このときプローブ針2a,2b,2cの先端に付着した塵DIa,DIb,DIcは、図1cに示すように、下部担体3Ba,3Bb,3Bcにより、剥がし落とされる。その後、下部担体3Ba,3Bb,3Bcも、測定バッド12a,12b,12cから離反し、図1aに示した状態に復帰する。以上のように、本発明の第1実施形態に係るプローブ装置によれば、プローブ針22a,2b,2cに化学的な損傷を与えることなく、その端部に付着した塵DIDIa,DIb,DIcを剥がし取ることができるので、プローブ針2の寿命を延ばすことができる。また、プローブ装置に簡易な部材を組み込んで、プロービング動作離反動作と連動して、プローブ針2の先端部に付着した塵DIを、付着物除去部材5を構成する下部担体3B3Ba,3Bb,3Bcにより剥がし取っているので、先端部をクリーニングするための装置を別体として設ける必要がない。特に、プローブ装置側に支点が不要であり、プローブ針2に力点がないことから、その点においても、プローブ針2の寿命を延ばすことができると共に、設計時点でそのことを考慮した強度設計が不要となり設計範囲が広がる。また、付着物除去部材を構成する下部担体3Bの測定バッド1212a,12b,12cに対する当接点とプローブ針2とが有効に離れているので、短絡の可能性も低い。<第2実施形態>図2は、本発明の第2実施形態におけるプローブ装置半導体製造装置の構成と、その装置を利用した検査の動作を説明するための図である。なお、第1実施形態に係るプローブ装置の構成と同一構成部分に対しては、同一符号を付し、かつ、その説明を省略する。第2実施形態におけるプローブ装置について、第1実施形態のプローブ装置の構成と異なる構成は、担体の部分のみである。具体的には、第2実施形態のプローブ装置においては、第1実施形態のプローブ装置における3つの上部担体3Aa,3Ab,3Acを一体化して上部担体23Aとし、3つの下部担体3Ba,3Bb,3Bcを一体化して下部担体23Bとした。したがって、第2実施形態のプローブ装置における付着物除去部材25は、第1実施形態のプローブ装置における3つの上部担体3Aa,3Ab,3Acを一体化した上部担体23Aと、3つの下部担体3Ba,3Bb,3Bcを一体化した下部担体23Bと、一端が上部担体23Aに取り付けられ、他端が下部担体23Bに取り付けられ、下部担体23Bを、プローブ針2a,2b,2cの各々の先端部が貫通孔に貫通した状態で懸吊するばね24a,24b,24cと、を備えて構成されている。なお、他の構成や、動作は同様である。この第2実施形態によれば、第1実施形態の効果に加えて、第1実施形態におけるプローブ装置と比較して、作製及び組み立てが容易であり、かつ、下降/上昇時における強度や精度が向上するという効果がある。なお、上述の第1及び第2実施形態においては、ばね44a,4b,4c、2424a,24b,24cを採用したが、これに限られることはなく、絶縁性を有する何らかの弾性部材弾性体であればよい。"