基板と、当該基板上に配置された複数の圧電素子とを含む振動板と、前記基板をその外周部で支持するフレームとを備え、前記複数の圧電素子は、第1圧電素子と、当該第1圧電素子より積層数が少ない第2圧電素子とを含む圧電形スピーカ。前記第2圧電素子は、前記第1圧電素子よりも前記基板の中心から見て外側に配置されている請求項1に記載の圧電形スピーカ。前記第2圧電素子は、前記基板上の、前記第1圧電素子が配置されている部分より、前記基板の屈曲振動により発生する応力が大きい部分に配置されている請求項1に記載の圧電形スピーカ。前記複数の圧電素子の各々は、当該圧電素子に電気信号を印加するための第1電極及び第2電極を備え、前記圧電素子は、前記第1電極及び前記第2電極が共に露出している面を有する請求項1~3のいずれか1項に記載の圧電形スピーカ。前記基板は、前記圧電素子が配置される側の面に印刷によって形成されている第3電極及び第4電極を備え、前記圧電素子は、前記第1電極及び前記第2電極が共に露出している面が前記基板の、前記第3電極及び第4電極が形成されている面に接するように配置されており、前記第3電極は、前記複数の圧電素子が備える複数の前記第1電極と接続されており、前記第4電極は、前記複数の圧電素子が備える複数の前記第2電極と接続されている請求項4に記載の圧電形スピーカ。前記基板はポリエチレンテレフタラートで構成されている請求項1~5のいずれか1項に記載の圧電形スピーカ。前記基板は紙で構成されている請求項1~5のいずれか1項に記載の圧電形スピーカ。前記基板は発泡体で構成されている請求項1~5のいずれか1項に記載の圧電形スピーカ。前記圧電形スピーカは、さらに、前記基板の外周部と前記フレームとの間に設けられ、支持体として機能するエッジ部を有する請求項1~8のいずれか1項に記載の圧電形スピーカ。前記エッジ部はロール形状である請求項9に記載の圧電形スピーカ。請求項1~10のいずれか1項に記載の圧電形スピーカを備えるテレビ。請求項1~10のいずれか1項に記載の圧電形スピーカを備える携帯電話機器。しかしながら、上記の従来の構成では、ピークディップは相対的に軽減できるが、圧電セラミック板自体が分割されていないために応力は軽減できない。これにより、一定の応力値以上が発生することで、圧電セラミック板に破壊が生じる。そのため、従来の構成では、大振幅つまり大音圧での再生は困難であるという課題を有している。また、従来の構成では、外側電極と内側電極とに電圧又は位相の異なる信号を入力する必要があるために、外側電極への結合ラインに新たに減衰用素子を設ける必要がある。これにより、従来の構成は、コストが増加するという課題を有している。本発明は、上記従来の課題を解決するもので、特性の向上、又は、コストの削減を実現できる圧電形スピーカを提供することを目的とする。上記従来の課題を解決するために、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、基板と、当該基板上に配置された複数の圧電素子とを含む振動板と、前記基板をその外周部で支持するフレームとを備え、前記複数の圧電素子は、第1圧電素子と、当該第1圧電素子より積層数が少ない第2圧電素子とを含む。本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、複数の圧電素子を用いることにより、大振幅時の応力を軽減できるので信頼性を向上できる。また、当該圧電形スピーカは、積層構造の圧電素子を用いることで、高音圧再生を実現できる。さらに、当該圧電形スピーカは、適切に積層数の異なる圧電素子を配置することにより、特性の低下を抑制しつつコストを削減できる。または、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、適切に積層数の異なる圧電素子を配置することにより、ピークディップの低減、又は信頼性の向上等の特性の向上を実現できる。また、前記第2圧電素子は、前記第1圧電素子よりも前記基板の中心から見て外側に配置されている。本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、振動への寄与率が低い部分には単層又は積層数の少ない圧電素子を用いることで、特性の低下を抑制しつつ、コストを削減できる。また、前記第2圧電素子は、前記基板上の、前記第1圧電素子が配置されている部分より、前記基板の屈曲振動により発生する応力が大きい部分に配置されている。本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、応力集中部の振幅を押さえることができるため、当該圧電形スピーカの最大入力レベルを向上できる。よって、当該圧電形スピーカの信頼性を向上できる。また、前記複数の圧電素子の各々は、当該圧電素子に電気信号を印加するための第1電極及び第2電極を備え、前記圧電素子は、前記第1電極及び前記第2電極が共に露出している面を有する。本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、リード線の取り出しを容易化できる。また、前記基板は、前記圧電素子が配置される側の面に印刷によって形成されている第3電極及び第4電極を備え、前記圧電素子は、前記第1電極及び前記第2電極が共に露出している面が前記基板の、前記第3電極及び第4電極が形成されている面に接するように配置されており、前記第3電極は、前記複数の圧電素子が備える複数の前記第1電極と接続されており、前記第4電極は、前記複数の圧電素子が備える複数の前記第2電極と接続されている。本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、リード線レス構造を実現できる。また、前記基板はポリエチレンテレフタラートで構成されている。本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、従来の金属振動板に対し振動系質量を軽くできるので、音圧を向上できる。また、前記基板は紙で構成されている。本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、振動板の内部損失を大きくできるため、共振の先鋭度Qを小さくできる。これにより、当該圧電形スピーカは、音圧特性の平坦性を向上できる。また、前記基板は発泡体で構成されている。本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、振動板の内部損失を大きくできるため、共振の先鋭度Qを小さくできる。これにより、当該圧電形スピーカは、音圧特性の平坦性を向上できる。また、前記圧電形スピーカは、さらに、前記基板の外周部と前記フレームとの間に設けられ、支持体として機能するエッジ部を有する。本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、振動板の厚みに関係なくエッジを設けることができるため、最低共振周波数の設計を容易化できる。また、前記エッジ部はロール形状である。本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、支持系の線形性が改善されるため再生時の歪を低減できる。なお、本発明は、このような圧電形スピーカとして実現できるだけでなく、このような圧電形スピーカを備える、テレビ、又は携帯電話機器等の各種音声出力機器として実現できる。本発明は、特性の向上、又は、コストの削減を実現できる圧電形スピーカを提供できる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。実施の形態1本発明の実施の形態1に係る圧電形スピーカは、基板上に配置された複数の圧電素子を備える。さらに、基板の中央部分には積層圧電素子を配置し、基板の外周部分に単層圧電素子を配置する。これにより、当該圧電形スピーカは、振動への寄与率が低い部分には単層圧電素子を用いることで、特性の低下を抑制しつつ、コストを削減できる。図1は、本発明の実施の形態1に係る圧電形スピーカ100の平面図である。図2は、図1のA0-A1面における、圧電形スピーカ100の断面図である。図1及び図2に示すように圧電形スピーカ100は、振動板10と、パシベーション膜14と、フレーム15とを備える。振動板10は、圧電素子11と、基板13とを含む。圧電素子11は、基板13上に配置されており、当該基板13に接着されている。この圧電素子11は、4枚の圧電素子11a、11b、11c及び11dから構成されている。圧電素子11c及び11dは、圧電素子11a及び11bよりも、基板13の中心から見て外側に配置されている。また圧電素子11a及び11bは、2層の積層圧電素子である。圧電素子11c及び11dは、単層圧電素子である。また、それぞれの圧電素子の厚みは本実施の形態においては同じである。なお、2層の積層圧電素子と、単層圧電素子との厚みは異なってもよい。図3Aは、単層圧電素子11c及び11dの断面図である。図3Bは、積層圧電素子11a及び11bの断面図である。図3Aに示すように、単層圧電素子11c及び11dの各々は、圧電セラミックス層21と、電極22及び23とを備える。電極22と電極23とは、圧電セラミックス層21を挟むように、当該圧電セラミックス層21の上下に配置されている。積層圧電素子11a及び11bは、圧電セラミックス層と電極とが交互に積層された素子である。図3Bに示すように、積層圧電素子11a及び11bは、圧電セラミックス層26と、電極27及び28とを備える。電極28は、内部電極として機能する電極層である。圧電セラミックス層26は、2層で構成されており、当該2層の間に電極28が挟まれている。電極27は、2層で構成される圧電セラミックス層26の全体を上下方向に挟むように構成されている。なお、単層圧電素子11c及び11dの各々の構成として、図3Cに示す構成を用いてもよい。フレーム15は、振動板10の両端を支持する。また、図1において振動板10の縦方向の両端とフレーム15との間には間隙が設けられている。なお、フレーム15は、振動板10の4辺を支持してもよい。パシベーション膜14は、上記間隙の上を覆うように形成されている。なお、パシベーション膜14は、振動板10の裏側から放射された音を遮断するために設けられている。このパシベーション膜14は、例えばSBRスチレンブタジエンゴムの膜である。なお、パシベーション膜14は、振動板10とフレーム15との間の間隙を埋めるように、当該間隙の上部のみに設けられていてもよいし、当該間隙の上部及び振動板10の全体を覆うように設けられていてもよい。なお、圧電素子11の表面電極図示せずに駆動電圧を印加することにより、振動板10を駆動させる方法は従来の圧電形スピーカと同様である。ここで、駆動電圧を圧電素子11に印加すると、振動板10の中央部の振幅が最も大きくなる太鼓状の振動モードが生じる。この振動モードに基づいて、振幅への寄与率が大きい圧電素子11a及び11bには変形量の多い積層圧電素子を用い、寄与率の小さい圧電素子11c、11dには変形量の小さい単層圧電素子を用いている。以上のように構成される圧電形スピーカ100の音圧周波数特性を図4Aに示す。図4Aにおいて、横軸は周波数を示し、縦軸は音圧を示している。また、実線で示す音圧周波数特性31は、本発明の実施の形態1に係る圧電形スピーカ100の特性を示し、点線で示す音圧周波数特性32は、全ての圧電素子に積層圧電素子を用いた場合の特性を示す。図4Aに示すように、本発明の実施の形態1に係る圧電形スピーカ100の再生音圧は、全ての圧電素子に積層圧電素子を用いた場合の再生音圧と、ほぼ同じである。さらに、500Hz近傍で生じていたディップも積層圧電素子と単層圧電素子とを組み合わせた構造にすることで解消されている。つまり、単層圧電素子と積層圧電素子とを組み合わせることにより共振モードを制御できる。このように、単層圧電素子と積層圧電素子とを組み合わせることにより、積層圧電素子のみの場合と特性を同等にすることができ、さらに、共振モードも制御することが可能である。また、単層圧電素子を加えることにより、素子コストを下げることができるとともに、消費電力も低減できる。また、従来の圧電形スピーカは、圧電セラミック板3が1枚もので構成されているのに対し、本発明の実施の形態1に係る圧電形スピーカ100では、圧電素子11が4枚に分割されているため、変形時に生じる応力も軽減される。例えば、圧電素子を4分割した場合、1枚の圧電素子を用いる場合に比べ、同じ振幅時に発生する応力は約20低減される。よって、当該圧電形スピーカ100は、信頼性を高めるという効果も得られる。なお、上記説明では、圧電素子11が基板13の表側のみに配置されたモノモルフ構造を例に説明したが、圧電素子を裏側にも配置するバイモルフ構造であってもよい。図4Bは、バイモルフ構造を用いた場合の音圧周波数特性を示す図である。また、実線で示す音圧周波数特性33は、本発明の実施の形態1に係る圧電形スピーカの特性を示し、点線で示す音圧周波数特性34は、全ての圧電素子に積層圧電素子を用いた場合の特性を示す。図4Bに示すようにバイモルフ構造においてもモノモルフ構造と同様の効果が得られる。また、上記説明では、基板13は平坦な形状としたが、図5に示すような形状であってもよい。図5は、本発明の実施の形態1の変形例に係る圧電形スピーカ101の断面図である。この圧電形スピーカ101は、図2に示す圧電形スピーカ100に対して、振動板10の代わりに、基板43と圧電素子41及び42とを備える。なお、図5では、バイモルフ構造を例示している。圧電素子41は、基板43の表面に配置されている。この圧電素子41は、積層圧電素子41a及び41bと、単層圧電素子41c及び41dとを含む。圧電素子42は、基板43の裏面に配置されている。この圧電素子42は、積層圧電素子42a及び42bと、単層圧電素子42c及び42dとを含む。基板43は、圧電素子41及び圧電素子42が配置される領域と、基板43の外周部であり、支持体として機能するエッジ部49とを含む。このエッジ部49は、図5に示すようにロール形状である。このようにロール形状のエッジ部49を用いることで入力電圧に対する振幅量の線形性が高くなる。これにより、低歪再生を実現できる。なお、図5では、エッジ部49は、基板43の一部であるが、エッジ部49を基板43と独立した別部品で構成してもよい。この場合、当該エッジ部49は、基板43の外周部とフレーム15の間に設けられ、当該基板43の外周部とフレーム15とを支持する支持体として機能する。また、このエッジ部49は、基板43とフレーム15との間を全周囲接続してもよい。また、この場合、パシベーション膜14は用いなくても構わない。その結果、最低共振周波数であるf0の設計が容易になる。また、図5ではバイモルフ構造を例示したが、モノモルフ構造を用いてもよい。また、上記説明では、2層の積層圧電素子と単層圧電素子とを組み合わせたが、必要な特性により2層と4層となど、その他の積層数であってもよい。なお、上述したように、基板13の中央部分に、積層数の多い圧電素子を配置し、基板13の外周部分に積層数の少ない圧電素子を配置することで、特性の低下を抑制しつつ、コストを削減できる。また、単層、2層及び4層など、3種類以上の異なる積層数の圧電素子を複数個組み合わせてもよい。この場合、基板13の中央部分に近づくほど、積層数を多くすればよい。また、上記説明では、4枚の圧電素子を用いたが、細かく共振モードを制御するために素子数を増やしてもよい。つまり、本発明は、2枚以上の圧電素子を用いる場合に適用できる。また、上記説明では、積層圧電素子として図3Bに示す構成を例示したが、単層圧電素子を複数積み上げたものを積層圧電素子として用いてもよい。実施の形態2本発明の実施の形態2に係る圧電形スピーカは、基板上に配置された複数の圧電素子を備える。さらに、基板の屈曲振動により発生する応力が大きい部分に、単層圧電素子を配置し、応力が小さい部分に積層圧電素子を配置する。これにより、当該圧電形スピーカは、力集中部の振幅を押さえることができるため、当該圧電形スピーカの信頼性を向上できる。図6は圧電素子を1枚のみ使用した場合に生じる当該圧電素子上の応力分布を示す図である。図6において部分51は他の部分に比べ応力が高くなっている。本発明の実施の形態2では、応力の高い部分51に他の部分の圧電素子より積層数の少ない圧電素子を配置する。これにより、部分51に発生する応力を軽減できるので、信頼性を改善できる。図7Aは、本発明の実施の形態2に係る圧電素子の配置を示す図である。図7Aに示す圧電素子52及び53は圧電素子54に比べて積層数が小さい。例えば、圧電素子52及び53は単層圧電素子であり、圧電素子54は積層圧電素子である。なお、図7Aでは圧電素子54を1枚で構成しているが、容易に実現するために当該圧電素子54を例えば3枚の圧電素子で構成してもよい。図7Bは、この場合の圧電素子の配置を示す図である。図7Bに示す圧電素子52及び53は圧電素子54a、54b及び54cに比べて積層数が小さい。例えば、圧電素子52及び53は単層圧電素子であり、圧電素子54a、54b及び54cは積層圧電素子である。実施の形態3本発明の実施の形態3では、圧電素子11と基板13との電気的な接続方法について説明する。また、以下では、実施の形態1で説明した圧電素子11を用いる場合を例に説明するが、実施の形態2で説明した圧電素子に対しても同様の構成を適用できる。図8は圧電素子11aの斜視図である。図9は基板13の上面図である。なお、圧電形スピーカの全体の構造は、例えば、図1及び図2で示した実施の形態1と同じである。実施の形態1と異なる点は、圧電素子11の電極構造と、基板13上に電極が印刷により形成されていることとである。また、基板13の材料は、例えば、PETポリエチレンテレフタラートである。また、以下では、圧電素子11aを用いて圧電素子の電極構造を説明するが、圧電素子11b~11dの構造も圧電素子11aと同様である。図8に示すように、圧電素子11aは、当該圧電素子11aの両側に、当該圧電素子11aに電気信号を印加するためのプラス電極62とマイナス電極63とが形成されている。ここで、電極62及び63の組は、図3Bに示す電極27及び28の組、又は、図3Cに示す電極22及び23の組に相当する。また電極62及び63の表面の少なくとも一部は、共に圧電素子11aの基板13側の面に露出している。言い換えると、圧電素子11aは、電極62及び63が共に露出している面を有する。図8に示す例では、電極62及び63の表面が共に露出している圧電素子11aの面が4面存在する。その結果、圧電素子11a上の同じ面から電極を取ることができるために、リード線等の配線が容易になる。また、図9に示すように、基板13は、当該基板13の表面に形成された、2つの電極72及び73を有する。この電極72及び73が、圧電素子11が配置される側の面に印刷によって形成されている。また、圧電素子11a~11dは、電極62及び63が共に露出している面が、基板13の電極72及び73が形成されている面に接するように配置されている。また、図8に示した圧電素子11aの電極62及び63は、それぞれ基板13上の電極72及び73の上に配置され、当該電極72及び73に接続される。これにより、電極62及び63と電極72及び73とが導通する。言い換えると、電極72は、複数の圧電素子11a~11dが備える複数の電極62と電気的に接続されている。電極73は、複数の圧電素子11a~11dが備える複数の前記電極63と電気的に接続されている。つまり、圧電素子11a~11dと基板13とを組み合わせることでリード線レス構造が可能になる。その結果、複数の圧電素子を配置する場合においても、そのパターンに合った電極を振動板上に印刷形成しておくことで、組み立てが簡単になる。また、従来の圧電形スピーカが基板として金属を用いていたのに対し、本発明の実施の形態3では、基板13にPET樹脂を用いている。これにより、基板13の軽量化を実現できるので能率向上の効果も得られる。また、樹脂は金属に比べ内部損失が大きい。よって、音圧特性上の共振の先鋭度Qが抑えられるので、音質も改善される。なお、上記説明では、基板13の材料としてPET樹脂を用いたが、電極印刷可能な材料であれば他の材料を用いても構わない。例えば、基板13の材料として紙又は発泡体を用いてもよい。紙、又は発泡体を用いることで軽量化又は高内部損失化が実現されるために、高能率及び高音質化を実現できる。また、電極の密着度をあげることができるため信頼性も高くなる。また、上記説明では、圧電素子11aの2つの電極62及び63を当該素子の両端に形成したが、少なくとも一つの同一面上に両電極が露出する構成であれば、上記以外の構成であってもよい。以上、本発明の実施の形態に係る圧電形スピーカについて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。例えば、本発明は、上記圧電形スピーカを備える音声出力機器として実現できる。例えば、本発明は、図10に示すように、上記圧電形スピーカを備えるテレビ200として実現したり、図11に示すように、上記圧電形スピーカを備える携帯電話機器201として実現したりできる。また、本発明に係る圧電形スピーカは、ホームシアター用スピーカ又は車載用スピーカに用いてもよい。また、上記各図において、各構成要素の角部及び辺を直線的に記載しているが、製造上の理由により、角部及び辺が丸みをおびたものも本発明に含まれる。また、上記実施の形態1~3に係る、圧電形スピーカ、及びそれらの変形例の構成のうち少なくとも一部を組み合わせてもよい。また、上記で用いた数字は、全て本発明を具体的に説明するために例示するものであり、本発明は例示された数字に制限されない。また、上記で示した各構成要素の材料は、全て本発明を具体的に説明するために例示するものであり、本発明は例示された材料に制限されない。更に、本発明の主旨を逸脱しない限り、本実施の形態に対して当業者が思いつく範囲内の変更を施した各種変形例も本発明に含まれる。