"第1の機能を実行する第1の電子回路基板と、第2の機能を実行する第2の電子回路基板とを含み、コンピュータシステム向けの統合ロジックボードを提供するために、前記第1の基板と前記第2の基板とが動作可能に接続される、モジュラーマザーボード。第3の機能を実行する第3の電子回路基板であって、前記第1の電子回路基板に動作可能に接続する、第3の電子回路基板をさらに含む、請求項1に記載のモジュラーマザーボード。前記第1、第2、および第3の電子回路基板が、3基板構成を形成する、請求項2に記載のモジュラーマザーボード。前記第1の機能および前記第2の機能には、i電子記憶域、ii電子メモリ、iii処理機能、およびiv基本I/Oシステムのうちの少なくとも1つが含まれる、請求項1に記載のモジュラーマザーボード。前記第1の電子回路基板が第1のマザーボードコネクタを含み、前記第2の電子回路基板が、前記第1のマザーボードコネクタに動作可能に接続される第2のマザーボードコネクタを含む、請求項1に記載のモジュラーマザーボード。前記第1のマザーボードコネクタが、前記第2のマザーボードコネクタと確実にかみ合う形状をした第1の下位形状と、対応するセキュリティキー構造を有さない第2のマザーボードコネクタとかみ合うことに制限を設けるセキュリティキー構造を有する第2の下位形状とを含む、第1の形状を含む、請求項5に記載のモジュラー処理ユニット。前記第2のマザーボードコネクタが、前記第1のマザーボードコネクタと確実にかみ合う形状をした第3の下位形状と、前記第1のマザーボードコネクタの前記セキュリティキー構造に対応するセキュリティキー構造を有する形状をした第4の下位形状とを含む、第2の形状を含む、請求項6に記載のモジュラー処理ユニット。複数の発熱構成要素とインターフェースするための複数の受容面を有する受であって、アダプタ面をさらに有する、受と、前記受の前記アダプタ面に適合してインターフェースするためのアダプタ面を有する拡散ダクトプレートであって、拡散ダクト面をさらに有する、拡散ダクトプレートとを含むヒートシンクをさらに含む、請求項1に記載のモジュラーマザーボード。前記第1の電子回路基板回路基板が、第1の大きい表面および反対側の第2の大きい表面を有し、前記プリント回路基板に通信可能に接続され、前記第1の大きい表面に沿って配置される第1のコンピューティング構成要素と、前記プリント回路基板に通信可能に接続され、前記第2の大きい表面に沿って配置される第2のコンピューティング構成要素とをさらに含む、請求項1に記載のモジュラーマザーボード。前記第1、および第2のコンピューティング構成要素には大容量記憶装置が含まれる、請求項9に記載のモジュラーコンピューティング装置。前記第1のコンピューティング構成要素にはソリッドステートドライブが含まれ、前記第2のコンピューティング構成要素には回転磁気媒体ドライブが含まれる、請求項10に記載のモジュラーコンピューティング装置。前記第1のコンピューティング構成要素および前記第2のコンピューティング構成要素と外部コンピューティング装置との間の通信を提供する通信接続をさらに含み、前記通信接続は前記プリント回路基板上のポートを含む、請求項9に記載のモジュラーコンピューティング装置。前記第2の電子回路基板が中央処理装置を有し、周辺装置を前記モジュラーマザーボードに電気的に接続するための複数のポートを有するダイナミックバックプレーンを前記モジュラーマザーボードがさらに含む、請求項1に記載のモジュラーマザーボード。前記複数のポートは、前記中央処理装置とインターフェースするために複数の異なるロジックを必要とし、前記第1のプリント回路基板が前記第2のプリント回路基板に電気的に接続されない限り前記コンピュータはオンにならず、前記複数のポートが必要とする前記複数の異なるロジックが、前記第1のプリント回路基板、前記ダイナミックバックプレーン、およびその組合せから選択される構成要素上に配置される、請求項13に記載のモジュラーマザーボード。一意識別子を有するセキュリティチップをさらに含み、前記セキュリティチップは、無許可のソフトウェア、無許可のハードウェア、およびその組合せから選択される構成要素が前記コンピュータとともに完全に機能することを阻止し、前記第1の回路基板および前記第2の回路基板のどちらもそれぞれ前記セキュリティチップを含む場合にのみ前記コンピュータが機能する、請求項14に記載のモジュラーマザーボード。前記コンピュータが電源から取り外され、前記電源に再び接続された後にのみパスワードを要求するための手段をさらに含む、請求項14に記載のモジュラーマザーボード。前記第1の電子回路基板および前記第2の電子回路基板を収容するカスタマイズ可能な外装をさらに含み、前記カスタマイズ可能な外装の構成要素の1つまたは複数が、カスタマイズされた色、デザイン、またはロゴ、ラベル、もしくはテキストで装飾される、請求項1に記載のモジュラーマザーボード。デジタル情報を記憶することができる第1の周辺メモリ構成要素を含む拡張可能なメモリ装置であって、前記第1の周辺メモリ構成要素が、前記第1の周辺メモリ構成要素をコンピュータシステムに物理的におよび電気的に接続するための第1の電気コネクタと、前記第1の周辺メモリ構成要素を第2の周辺メモリ構成要素に物理的におよび電気的に接続するための第2の電気コネクタとを含み、前記拡張可能なメモリ装置は、前記第2の周辺メモリ構成要素が前記第1の周辺メモリ構成要素に電気的に接続され、または前記第1の周辺メモリ構成要素から電気的に切断されるとき、自らのメモリを自動で再パーティションする、拡張可能なメモリ装置。ハードウェア装置と、前記ハードウェア装置に記憶されるソフトウェアアプリケーションと、前記ハードウェア装置から前記ソフトウェアアプリケーションが除去されることを防ぐセキュリティ機能と、別個のコンピュータシステム上のソフトウェアアプリケーションのために入力データおよび出力データを伝達するための通信インターフェースとを含む、コンピュータシステム。前記ハードウェアが、前記ソフトウェアアプリケーションを実行するためのプロセッサと、1つまたは複数のメモリ装置と、1つまたは複数の記憶装置と、1つまたは複数の入出力I/O装置とを有する、請求項19に記載のコンピュータシステム。したがって、幅広い新たな環境および既存の環境内でさらなる適合性、使いやすさ、および機能性を提供するために、それらの環境内で計算機能を実行するようにカスタマイズ可能な、ロバストなコンピュータおよびコンピュータシステムが必要とされている。上記で論じた従来のコンピュータおよびコンピューティングシステムの不備に照らして、本発明は、これらの設計を改善する、新しくかつ新規のコンピュータおよびコンピューティングシステムを提供する。とりわけ本発明の好ましい例示的実施形態は、既存のコンピュータおよびコンピューティングシステムならびに方法を改善し、場合によってはかかる既存のシステムおよび方法に関連する1つまたは複数の問題を克服するために使用することができる。本明細書で具体化し、広範に説明する本発明によれば、本発明は、処理制御ユニットと、外部オブジェクトと、処理制御ユニットを外部オブジェクトに動作可能に接続するための手段とを含む、ロバストでカスタマイズ可能なコンピューティングシステムを特徴とし、処理制御ユニットは外部オブジェクト内に知能を取り入れ、それにより外部オブジェクトにスマート機能を実行させる。好ましい実施形態では、処理制御ユニットは、a内部のコンピュータ構成要素を支持するための手段を含む、複数の側壁支持および複数のジャンクションセンタを有する主支持シャーシ、インターフェースを必要とすることなしに、周辺装置および他のコンピューティング構成要素をシステムバスに直接接続するためのサポートを行うダイナミックバックプレーン、主支持シャーシを囲み、外装モジュールの内部にアクセスできるようにするための手段を含む外装モジュールと、b外装モジュールのジャンクションセンタ内に配置される1つまたは複数のコンピュータ処理構成要素と、c外装モジュールの内部を冷却するための手段とを含む。上記に示したように、本発明の実施形態は極めて汎用性がある。さらなる例として、この処理制御ユニットは、様々な装備品、装置、および/または無生物オブジェクト、照明器具、電気コンセント、家電、またはブレーカボックスのようなを物理的に支持しかつ/またはそれらに処理を提供するために使用することができる。本明細書に示すように、本発明の少なくとも一部の実施形態は、様々な構成要素、構造体、アセンブリ、機器モジュール等の動作を駆動/制御し、これらのうちでスマート機能を使用可能にするエンジンとして機能する処理ユニットを包含する。本発明の実施形態は、あらゆる種類のエンタープライズアプリケーション、とりわけコンピュータおよび/または電気エンタープライズに関連して使用することができるプラットフォームを包含する。このプラットフォームは、処理制御ユニットへの影響を最小限に抑えながら加えることができる複数の修正を可能にし、それにより、あらゆる種類のアプリケーションおよび環境にわたりプラットフォームの有用性を高める。さらに、この処理制御ユニットは単独で機能することができ、または強化された処理能力を提供するために、ロバストでカスタマイズ可能なコンピューティングシステム内の他の同様の処理制御ユニットに関連させることができる。本発明の方法およびプロセスは、パーソナルコンピューティングエンタープライズ分野において特に有用であると証明されているが、制御システムまたはスマートインターフェースシステムを利用する任意の産業のエンタープライズ、および/またはそのような装置を実装することで恩恵を受けるエンタープライズが含まれる、ロバストでカスタマイズ可能なエンタープライズをもたらすために、本発明の方法およびプロセスを様々な異なる応用例、および様々な異なる製造分野で使用できることを当業者なら理解することができる。そのような産業の例には、これだけに限定されないが、自動車産業、航空電子工学産業、油圧制御産業、自動/映像制御産業、電気通信産業、医療産業、特殊応用産業、および消費者家電産業が含まれる。したがって、本発明のシステムおよび方法は、現在のコンピュータ技法によって昔から手付かずのままになっている市場が含まれる、市場に莫大な計算能力を提供する。本発明は、外部オブジェクト内に知能を取り入れ、その内部でスマート機能を使用可能にするための方法をさらに特徴とする。この方法は、外部オブジェクトを得るステップと、処理制御ユニットを外部オブジェクトに動作可能に接続するステップと、外部オブジェクトにスマート機能を実行させるために、処理制御ユニット内で1つまたは複数の計算機能を始動させるステップとを含む。以下の説明の中で、本発明のこれらのおよび他の特徴および利点を記載し、または本発明のこれらのおよび他の特徴および利点がより完全に明らかになる。これらの特徴および利点は、本明細書に示す機器および組合せによって実現し得ることができる。さらに、本発明の特徴および利点は、本発明を実践することによって知ることができ、または以下に記載する説明から明らかになる。本発明の上記に挙げた特徴および他の特徴ならびに利点を得る方法を記載するために、添付図面に示す本発明の特定の実施形態を参照することにより、本発明のより詳細な説明を行う。これらの図面は本発明の典型的な実施形態を示すに過ぎず、したがって本発明の範囲を限定するものとみなすべきでないことを理解し、添付図面を使用することにより、本発明をさらなる特殊性および詳細とともに記述し説明する。本発明は、ダイナミックにモジュラー式の処理ユニットを提供するためのシステムおよび方法に関する。具体的には本発明の実施形態は、軽量、小型であり、エンタープライズ内で単独で選択的に使用されるように構成され、または1つもしくは複数の追加の処理ユニットと向きを合わせられるモジュラー処理ユニットに関連して発生する。一部の実施形態では、モジュラー処理ユニットは、周辺装置に基づかない外装、冷却プロセス例えば熱力学的対流冷却、強制空気、および/または液体冷却、最適化された層状プリント回路基板構成、最適化された処理およびメモリ比率、ならびに周辺装置および応用例にさらなる柔軟性とサポートを提供するダイナミックバックプレーンを含む。本発明の以下の開示は、8つの小見出し、すなわちモジュラーマザーボード、モジュラーマザーボードコネクタ、カスタマイズ可能なコンピュータ処理ユニット、カスタマイズ可能なシャーシ設計、負荷分散モジュラー冷却システム、取り付けるためのシステムおよび方法、モジュラー装置を用いたコンピューティング資源の提供、および携帯型ハードウェア装置上にインストールされるソフトウェアに分ける。小見出しを用いることは専ら読者の便宜上であり、いかなる意味においても限定的であると解釈すべきでない。モジュラーマザーボード現代のコンピュータおよびコンピューティングシステムは、発明を促進し、すばやい技術進歩を可能にし、作業を簡略化し、データを記録/記憶し、世界をつなぎ、事実上あらゆる産業および世界中のあらゆる国における無数の応用例を向上させる際に不可欠な役割を果たす。実際に、コンピュータは個人、企業、および政府にとっても不可欠なツールになっている。コンピューティングシステムは、数え切れないほどのマシン、アプリケーション、およびシステムに組み込まれ、費用を低減しながらその機能、効率、および速度を高めている。現代のコンピュータおよびコンピューティングシステムの中心をなすのは、コンピュータマザーボードである。マザーボードとは、電子処理システム内の主回路基板である。マザーボードは、それによりコンピューティングシステムの構成要素が動作する電子接続を提供する。歴史的に、マザーボードは、コンピュータシステムのコア構成要素が取り付けられる単一の電子回路基板で作られてきた。これらのコア構成要素には、プロセッサもしくはプロセッサを据え付けるソケット、クロック、電子メモリもしくはシステムのメインメモリを据え付けるスロット、システムのファームウェアもしくは基本I/OシステムBIOSを含むメモリ典型的には不揮発性メモリ、電源コネクタ、および電源回路が概して含まれる。さらに、一部のマザーボードは、拡張カード用のスロット、周辺制御装置、および周辺装置用のコネクタを含む。現在のマザーボードは、その構成要素および構成に対し、軽微なアップグレードおよび修正しかサポートしない。例えば、ほとんどのマザーボードが、狭い範囲のプロセッサタイプしかサポートしない。コンピュータユーザが、現在のサポートされているプロセッサを異なる種類のプロセッサと交換したい場合、そのユーザはマザーボード全体を交換しなければならない可能性がある。同様に、ほとんどのマザーボードは、ユーザがさらなるプロセッサを追加すること、またはマザーボード上に含まれるものと異なるプロセッサソケットを必要とするプロセッサを追加することを認めない。これらの事例では、ユーザはマザーボードを完全に交換しなければならない。まさにその性質上、二次元のマザーボード構成は、対応するコンピュータ外装の大きさを限定する。二次元のマザーボードは、塵を中に入れず、マザーボード、その構成要素、冷却システム、および内部周辺装置を収容するために過度に大きい外装を必要とする。そのような外装は、オフィスおよび机で広い場所をとり、容易には移動できない。要約すれば、現在のマザーボード構成は、適合し、アップグレードされ、様々なシステム構成要素をサポートする能力が限られている。さらに、現在のマザーボード構成は、外装およびコンピューティングシステムに対してサイズ制限を課す。したがって、現在のマザーボードの不完全性を克服したマザーボードを提供することが望ましい。現在入手可能なマザーボードによってまだ完全には解決されていない当技術分野における問題および需要に応え、モジュラーマザーボードおよびモジュラーマザーボードを提供するための方法を本明細書に示す。具体的には、本発明の実装形態は、それぞれが少なくとも1つの指定された機能を実行する2つ以上の電子回路基板で作られたモジュラーマザーボードに関連して発生する。電子回路基板は、コンピュータまたはコンピューティングシステム内で使用可能な統合ロジックボードとして動作可能に結合される。例示的機能には、処理を行うこと、システムメモリを提供すること、システム記憶域を提供すること、およびシステムBIOSを提供することが含まれる。一実装形態では、処理ユニットが、3基板構成を有するモジュラーマザーボードを含む。第1の回路基板はプロセッサおよびメモリ装置を含み、第2の回路基板はシステムBIOSを含み、第3の回路基板は電子記憶装置を含む。この処理ユニットは、周辺装置に基づかない外装およびダイナミックバックプレーンをさらに含むことができる。別の実装形態では、処理ユニットが、4基板構成を有するモジュラーマザーボードを含む。第1の回路基板はプロセッサを含み、第2の回路基板はメモリ装置を含み、第3の回路基板はシステムBIOSを含み、第4の回路基板は電子記憶装置を含む。この処理ユニットも、周辺装置に基づかない外装およびダイナミックバックプレーンを含むことができる。別の実装形態では、モジュラーマザーボードが、マザーボードコネクタを使って接続される。これらのコネクタは、非準拠のコネクタがマザーボードに接続することを回避する、対応する形状を有する。コネクタの形状は、2つの下位形状、つまり接続下位形状とセキュリティ下位形状とを含む。接続下位形状には、別のマザーボードコネクタと機械的および電気的に接続するのに必要な形状、形式、および構造が含まれる。セキュリティ下位形状には、1つまたは複数のセキュリティキー構造が含まれ、対応するセキュリティキー構造を有さない別のマザーボードコネクタにコネクタが一致するのを防ぐ。本発明の実装形態は、あらゆる種類のコンピュータエンタープライズに関連して使用することができるプラットフォームを提供する。このプラットフォームは、処理ユニットへの影響を最小限に抑えながら加えることができる多量の修正を可能にし、それにより、あらゆる種類の用途にわたりプラットフォームの有用性を高める。本発明の方法およびプロセスは、パーソナルコンピューティングエンタープライズ分野において特に有用であると証明されているが、制御システムまたはスマートインターフェースシステムを利用する任意の産業のエンタープライズ、および/またはそのような装置を実装することで恩恵を受けるエンタープライズが含まれる、カスタマイズ可能なエンタープライズをもたらすために、本発明の方法およびプロセスを様々な異なる応用例、および様々な異なる製造分野で使用できることを当業者なら理解されよう。そのような産業の例には、これだけに限定されないが、自動車産業、航空電子工学産業、油圧制御産業、自動/映像制御産業、電気通信産業、医療産業、特殊応用産業、および消費者家電産業が含まれる。したがって、本発明のシステムおよび方法は、現在のコンピュータ技法によって昔から手付かずのままになっている市場が含まれる、市場に莫大な計算能力を提供する。図1および対応する解説は、本発明の実施形態による適当な動作環境についての概要を与えることを意図する。以下でさらに論じるように、一部の実施形態は、以下で論じるようにネットワーク構成または組合せ構成が含まれる、カスタマイズ可能な様々なエンタープライズ構成で、1つまたは複数のモジュラー処理ユニットを使用することを包含する。本発明の実施形態は、1つまたは複数のコンピュータ可読媒体を包含し、各媒体は、データまたはデータを操作するためのコンピュータ実行可能命令を含むように構成することができ、またはそれらを含む。コンピュータ実行可能命令には、データ構造、オブジェクト、プログラム、ルーチン、または様々な異なる機能を実行できる汎用モジュラー処理ユニットに関連するものや、限られた数の機能を実行できる専用モジュラー処理ユニットに関連するものなど、1個または複数個のプロセッサによってアクセスされ得る他のプログラムモジュールが含まれる。コンピュータ実行可能命令は、特定の機能または機能群をエンタープライズの1個または複数個のプロセッサに実行させ、処理方法のステップを実施するためのプログラムコード手段の例である。さらに、実行可能命令の特定のシーケンスは、かかるステップを実施するために使用できる対応する動作の一例を提供する。コンピュータ可読媒体の例には、ランダムアクセスメモリRAM、読取専用メモリROM、プログラム可能読取専用メモリPROM、消去およびプログラム可能読取専用メモリEPROM、電気的消去可能プログラム可能読取専用メモリEEPROM、コンパクトディスク読取専用メモリCD-ROM、任意のソリッドステート記憶装置例えばフラッシュメモリ、スマートメディア等、または処理ユニットによってアクセスされ得るデータもしくは実行可能命令を提供できる、他の任意の装置または構成要素が含まれる。図1を参照して、代表的なエンタープライズが、汎用処理ユニットまたは専用処理ユニットとして使用され得るモジュラー処理ユニット10を含む。例えば、モジュラー処理ユニット10は、パーソナルコンピュータ、ノートブックコンピュータ、携帯情報端末PDAや他の携帯端末、ワークステーション、ミニコンピュータ、メインフレーム、スーパーコンピュータ、マルチプロセッサシステム、ネットワークコンピュータ、プロセッサベースの消費者装置、スマートアプライアンスやスマート装置、制御システム等として、単独で使用することができ、または1つもしくは複数の同様のモジュラー処理ユニットとともに使用することができる。同一エンタープライズ内で複数の処理ユニットを使用することにより、処理能力が高まる。例えば、エンタープライズの各処理ユニットは、特定のタスク専用とすることができ、または分散処理において一緒に関与することができる。図1では、モジュラー処理ユニット10が、その様々な構成要素を接続するように構成することができ、2つ以上の構成要素間でデータをやり取りできるようにする、1つまたは複数のバスおよび/または相互接続12を含む。バス/相互接続12は、メモリバス、周辺バス、または様々なバスアーキテクチャのいずれかを使用するローカルバスが含まれる、様々なバス構造のうちの1つを含むことができる。バス/相互接続12によって接続される典型的な構成要素には、1個または複数個のプロセッサ14および1つまたは複数のメモリ16が含まれる。以下、データ操作システム18と呼ぶロジック、1つまたは複数のシステム、1つまたは複数のサブシステム、および/または1つもしくは複数のI/Oインターフェースを使用することにより、バス/相互接続12に他の構成要素を選択的に接続することができる。さらに、他の構成要素は、ロジック、1つまたは複数のシステム、1つまたは複数のサブシステム、および/または1つもしくは複数のI/Oインターフェースを使用することにより、バス/相互接続12に外部的に接続することができ、かつ/またはモジュラー処理ユニット30および/または独自の装置34などのロジック、1つまたは複数のシステム、1つまたは複数のサブシステム、および/または1つもしくは複数のI/Oインターフェースとして機能することができる。I/Oインターフェースの例には、1つまたは複数の大容量記憶装置インターフェース、1つまたは複数の入力インターフェース、1つまたは複数の出力インターフェース等が含まれる。したがって本発明の実施形態は、1つまたは複数のI/Oインターフェースを使用する能力、および/または使用するロジックもしくは他のデータ操作システムに基づいて製品の有用性を変える能力を包含する。ロジックは、インターフェース、システムの一部、サブシステムに結合することができ、かつ/または特定のタスクを実行するために使用することができる。したがって、ロジックまたは他のデータ操作システムは、例えばIEEE1394ファイアワイヤを可能にすることができ、そのロジックまたは他のデータ操作システムはI/Oインターフェースである。あるいは、または加えて、モジュラー処理ユニットが別の外部システムまたは外部サブシステムに結合することを可能にする、ロジックまたは別のデータ操作システムを使用することができる。例えば、専用のI/O接続を含んでも含まなくてもよい、外部システムまたは外部サブシステム。あるいは、または加えて、外部I/Oがロジックに関連することなく、ロジックまたは他のデータ操作システムを使用してもよい。本発明の実施形態は、車両用ECU、油圧制御システムなどのための特殊ロジックを使用すること、および/またはハードウェアの特定の一部分を制御する方法をプロセッサに知らせるロジックを使用することも包含する。さらに、当業者は、本発明の実施形態がロジック、システム、サブシステム、および/またはI/Oインターフェースを利用する、多量の異なるシステムおよび/または構成を包含することを理解されよう。上記に示したように、本発明の実施形態は、1つまたは複数のI/Oインターフェースを使用する能力、および/または使用するロジックもしくは他のデータ操作システムに基づいて製品の有用性を変える能力を包含する。例えば、モジュラー処理ユニットが、デスクトップコンピュータとして用いるために設計される1つまたは複数のI/Oインターフェースおよびロジックを含むパーソナルコンピューティングシステムの一部である場合、ロジックまたは他のデータ操作システムを変更して、2つの標準的なRCAを介してアナログ音声を取り、それらをIPアドレスにブロードキャストしたい音楽局向けに音声符号化を行うためのフラッシュメモリまたはロジックを含めることができる。したがって、モジュラー処理ユニットは、モジュラー処理ユニットのバックプレーン上のデータ操作システム例えばロジック、システム、サブシステム、I/Oインターフェース等に加えられる修正により、コンピュータシステムではなくアプライアンスとして使用されるシステムの一部であり得る。したがって、バックプレーン上のデータ操作システムを修正すると、モジュラー処理ユニットの用途を変えることができる。その結果、本発明の実施形態は、非常に適合性のあるモジュラー処理ユニットを包含する。上記に示したように、処理ユニット10は、中央処理装置などの1個または複数個のプロセッサ14、および任意選択的に特定の機能またはタスクを実行するように設計される1個または複数個の他のプロセッサを含む。メモリ16、磁気ハードディスク、リムーバブル磁気ディスク、磁気カセット、光学ディスクなどのコンピュータ可読媒体上に設けられる命令、または同様にコンピュータ可読媒体とみなすことができる通信接続からの命令を実行するのは、典型的にはプロセッサ14である。メモリ16は、データまたはデータを操作するための命令を含むように構成することができ、またはそれらを含み、バス/相互接続12を介してプロセッサ14によってアクセスされ得る1つまたは複数のコンピュータ可読媒体を含む。メモリ16は、例えば情報を永続的に記憶するために使用するROM20、および/または情報を一時的に記憶するために使用するRAM22を含むことができる。ROM20は、モジュラー処理ユニット10の始動中などに通信を確立するために使用される1つまたは複数のルーチンを有する、基本I/OシステムBIOSを含むことができる。動作中、RAM22は、1つまたは複数のオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、および/またはプログラムデータなど、1つまたは複数のプログラムモジュールを含むことができる。図示のように、本発明の少なくとも一部の実施形態は、ユニットを様々な異なる用途で使用できるようにする、よりロバストな処理ユニットを実現する非周辺装置式の外装を包含する。図1では、1つまたは複数の大容量記憶装置インターフェースデータ操作システム18として図示するを使用して、1つまたは複数の大容量記憶装置24をバス/相互接続12に接続することができる。大容量記憶装置24は、モジュラー処理ユニット10にとって周辺装置であり、モジュラー処理ユニット10が大量のデータを保持することを可能にする。大容量記憶装置の例には、ハードディスクドライブ、磁気ディスクドライブ、テープドライブ、および光学ディスクドライブが含まれる。大容量記憶装置24は、磁気ハードディスク、リムーバブル磁気ディスク、磁気カセット、光学ディスク、ソリッドステート記憶装置フラッシュメモリ記憶装置など、または他のコンピュータ可読媒体から読み取り、かつ/またはそれらに書き込むことができる。大容量記憶装置24およびその対応するコンピュータ可読媒体は、オペレーティングシステム、1つまたは複数のアプリケーションプログラム、他のプログラムモジュールやプログラムデータなど、1つまたは複数のプログラムモジュールを含み得るデータおよび/または実行可能命令の不揮発性記憶域を提供する。そのような実行可能命令は、本明細書に開示する方法のステップを実施するためのプログラムコード手段の例である。データ操作システム18を使用して、1つまたは複数の対応する周辺I/O装置26を介してモジュラー処理ユニット10とデータおよび/または命令をやり取りできるようにすることができる。周辺I/O装置26の例には、キーボードなどの入力装置および/またはマウス、トラックボール、ライトペン、スタイラスや他のポインティングデバイス、マイクロフォン、ジョイスティック、ゲームパッド、衛星放送受信アンテナ、スキャナ、カムコーダー、デジタルカメラ、センサなどの代替的入力装置、および/またはモニタ画面や表示画面、スピーカ、プリンタ、制御システムなどの出力装置が含まれる。同様に、バス/相互接続12に周辺I/O装置26を接続するために使用できる専用ロジックに結合されるデータ操作システム18の例には、シリアルポート、パラレルポート、ゲームポート、ユニバーサルシリアルバスUSB、ファイアワイヤIEEE1394、無線受信機、ビデオアダプタ、オーディオアダプタ、パラレルポート、無線送信機、任意のパラレルまたはシリアル化されたI/O周辺装置や他のインターフェースが含まれる。データ操作システム18は、1つまたは複数のネットワークインターフェース28を介して情報をやり取りできるようにする。ネットワークインターフェース28の例には、処理ユニットとの間で情報をやり取りできるようにする接続、ローカルエリアネットワークLANまたはモデム、無線リンクに接続するためのネットワークアダプタ、インターネットなどの広域ネットワークWANに接続するための別のアダプタが含まれる。ネットワークインターフェース28は、モジュラー処理ユニット10に組み込んでも、モジュラー処理ユニット10にとって周辺装置でもよく、LAN、無線ネットワーク、WAN、および/または処理ユニットとの間の任意の接続に関連させることができる。データ操作システム18は、モジュラー処理ユニット10が、1つまたは複数の他のローカルもしくはリモートモジュラー処理ユニット30またはコンピュータ装置と情報をやり取りできるようにする。モジュラー処理ユニット10とモジュラー処理ユニット30との間の接続には、有線リンクおよび/または無線リンクが含まれ得る。したがって、本発明の実施形態は、直接のバスツーバス接続を包含する。これにより、大規模なバスシステムを作り出せるようになる。さらに、これにより、エンタープライズが直接バスツーバス接続されることにより、現在知られているハッキングをなくす。さらに、データ操作システム18は、モジュラー処理ユニット10が、1つまたは複数の独自のI/O接続32、および/または1つまたは複数の独自の装置34と情報をやり取りできるようにする。処理ユニットにとってアクセス可能なプログラムモジュールまたはその一部を、リモートメモリ記憶装置内に記憶してもよい。さらに、ネットワークシステムまたは組合せ構成内では、モジュラー処理ユニット10は、諸機能またはタスクが複数の処理ユニットによって実行される分散計算環境に関与することができる。あるいは、組合せ構成/エンタープライズの各処理ユニットは、特定のタスク専用とすることができる。したがって、例えばエンタープライズの1つの処理ユニットを映像データ専用とし、それにより従来のビデオカードを置換し、かかるタスクを実行することについて従来技法に比べ処理能力を向上させることができる。当業者は、本発明の実施形態が様々な構成を含み得ることを理解するが、耐久性があり、ダイナミックにモジュラー式の処理ユニットの代表的実施形態を示す図2を参照する。図2に示す実施形態では、処理ユニット40は、耐久性があり、ダイナミックにモジュラー式である。図示の実施形態では、ユニット40は、冷却ファンの必要性を一切なくす高度な熱力学的冷却モデルを活用する、3.5インチ8.9cm立方のプラットフォームである。ただし、本明細書に示すように、本発明の実施形態は、強制空気冷却プロセスおよび/または液体冷却プロセスなど、熱力学的冷却プロセスに加え、または熱力学的冷却プロセスの代わりに他の冷却プロセスを使用することも包含する。さらに、図示の実施形態は3.5インチ立方のプラットフォームを含むが、本発明の実施形態は3.5インチ立方のプラットフォームよりも大きい、またはそれよりも小さいモジュラー処理ユニットの使用を包含することを当業者なら理解されよう。同様に、他の実施形態は、立方体以外の形状を使用することを包含する。処理ユニット40は、処理およびメモリ比率を最適化する層状マザーボード構成、および性能を向上させ、ハードウェアおよびソフトウェア両方の安定性を高めるバスアーキテクチャも含み、以下でそのそれぞれをさらに解説する。当業者は、本発明の他の実施形態が層状でないマザーボードも包含することを理解されよう。さらに、本発明の他の実施形態は、構成要素間の絶縁を行い、構成要素を1つまたは複数の材料内に埋め込む1つまたは複数の材料内にマザーボードの構成要素が埋め込まれる埋込み型マザーボード構成を包含し、マザーボード構成要素の1つまたは複数は、機械的、光学的、電気的、または電気機械的である。さらに、埋込み型マザーボード構成の実施形態の少なくとも一部は、三次元の無菌環境sterileenvironment内に固定される機械的、光学的、電気的、および/または電気機械的構成要素を含む。そのような材料の例には、ポリマー、ゴム、エポキシ、および/または任意の非導電性の埋封材料が含まれる。本発明の実施形態は、処理の汎用性を提供することを包含する。例えば、本発明の少なくとも一部の実施形態によれば、処理の負担が明らかにされ、処理能力を選択的に専用にしかつ/または割り当てることにより解決される。例えば、処理能力を専用にすることまたは割り当てることが制御されるように、ある決まった需要に応じて特定のシステムを規定する。したがって、1つまたは複数のモジュラー処理ユニットを専用にして、そのような特定の需要例えば映像、音声、1つまたは複数のシステム、1つまたは複数のサブシステム等に処理能力を提供することができる。一部の実施形態では、処理能力を提供できることは、中央ユニットへの負荷を低減する。したがって、必要とされる場所に処理能力が駆動される。図示の実施形態、処理ユニット40は、3GHzのプロセッサと2GBのRAMを含むが、当業者は、本発明の他の実施形態がより高速のもしくは低速のプロセッサおよび/またはより多いもしくは少ないRAMの使用を包含することを理解されよう。本発明の少なくとも一部の実施形態では、処理ユニットのプロセッサの速度およびRAMの量は、その処理ユニットが使われる内容次第である。高度にダイナミックで、カスタマイズ可能かつ交換可能なバックプレーン44は、周辺装置および垂直アプリケーションへのサポートを提供する。図示の実施形態では、バックプレーン44は外装42に選択的に結合され、ユニット40がダイナミックにカスタマイズ可能であることをもたらす、1つまたは複数の特徴、インターフェース、機能、ロジック、および/または構成要素を含むことができる。図示の実施形態では、バックプレーン44は、DVIビデオポート46、イーサネットポート48、USBポート5050aおよび50b、SATAバスポート5252aおよび52b、電源ボタン54、および電源ポート56を含む。バックプレーン44は、2つ以上のモジュラー処理ユニットを電気的に結合して、上記に示したようにシステム全体の処理能力を高め、以下にさらに開示するスケール処理を提供する機構も含むことができる。バックプレーン44とともにその対応する特徴、インターフェース、機能、ロジック、および/または構成要素は代表的なものに過ぎず、本発明の実施形態は、様々な異なる特徴、インターフェース、機能、および/または構成要素を有するバックプレーンを包含することを当業者なら理解されよう。したがって、ユーザが処理ユニットのロジック、特徴、および/または機能を選択的に修正できるようにするために、あるバックプレーンを別のバックプレーンによって交換できるようにすることにより、処理ユニットをダイナミックにカスタマイズすることが可能である。さらに、本発明の実施形態は、様々な異なる環境内で1つまたは複数のモジュラー処理ユニット40を使用できるようにするための、任意の数および/または種類のロジックおよび/またはコネクタを包含する。例えばそれらの環境には、車両例えば自動車、トラック、オートバイ等環境、油圧制御システム環境、および他の環境が含まれる。以下でさらに論じるように、バックプレーン上のデータ操作システムを変更することは、様々な環境向けに垂直におよび/または水平にスケールすることを可能にする。さらに、本発明の実施形態は、モジュラー処理ユニットの様々な形状および大きさを包含する。例えば、図2では、モジュラー処理ユニット40が、様々な理由で従来の処理ユニットよりも小型の立方体である。当業者によって理解されるように、本発明の実施形態は、例えば使用する材料、大きさおよび/または形状、ロジックの種類、および/または周辺装置に基づく外装をなくすことを理由に、従来技法よりもサポートしやすい。図示の実施形態では、電源ボタン54が電源起動に関する3つの状態、すなわちオン、オフ、およびスタンバイを含む。電源を入れ、電力を受け取ると、ユニット40は、メモリ内に維持されるオペレーティングシステムをロードして起動するように指示される。電源を切ると、処理制御ユニット40は進行中のいかなる処理も中断し、電源投入状態が活性化されるのをシステムが待つスタンバイ状態がその後に続く、シャットダウンシーケンスを開始する。USBポート50は、周辺入力/出力装置を処理ユニット40に接続するように構成される。そのような入力装置または出力装置の例には、キーボード、マウスやトラックボール、モニタ、プリンタ、他の処理ユニットやコンピュータ装置、モデム、カメラが含まれる。SATAバスポート52は、処理ユニット40にとって周辺装置である大容量記憶装置を電子的に結合し、サポートするように構成される。そのような大容量記憶装置の例には、フロッピディスクドライブ、CD-ROMドライブ、ハードドライブ、テープドライブ等が含まれる。上記に示したように、本発明の他の実施形態は、当業者によって理解されるように、周辺装置を接続するためのさらなるポートおよび手段を使用することを包含する。したがって、本明細書で具体的に明らかにし、説明する接続用の特定のポートおよび手段は、専ら例示的であり、決して限定的でないことを意図する。本明細書に示すように、非周辺装置式の処理ユニットの使用により、より大きく周辺装置が詰まったコンピュータユニットに勝る様々な利点がある。例として、ユーザはエンタープライズを収容するのに必要な空間を選択的に低減することができ、全体的により狭い空間を必要とするにもかかわらず、システムに処理ユニットを追加することにより、依然として強化された処理能力を提供することができる。さらに、処理ユニットのそれぞれは、故障しやすいシステムではなくソリッドステート構成要素を含むので、個々のユニットを例えば壁、家具、クローゼット、時計などの装飾装置の中に隠すことができる。個々の処理ユニット/キューブの耐久性は、従来技法ではさもなければ考えられなかった位置で処理を行えるようにする。例えば、処理ユニットを地中に埋め、水中に配置し、海中にうずめ、地中数百フィート開削するドリルビットの先端に配置し、家具内の不安定な面に配置することなどができる。潜在的な処理位置は無限である。他の利点には、雑音および熱が減ること、家具、装備品、車両、構造体、支持体、アプライアンス、機器、携行品など、消費者が利用できる様々な装置内にカスタマイズ可能なスマート技術を提供できること等が含まれる。次に図3Aを参照すると、図2の実施形態の別の図が示されており、この図面は、周辺装置に基づかない外装、冷却プロセス例えば熱力学的対流冷却、強制空気、および/または液体冷却、最適化された層状回路基板構成、およびダイナミックバックプレーンをより完全に示すために、キューブの側壁を除去した状態で処理ユニット40を示す。図示の実施形態では、偶発的な基板の脱結合を防ぎ、互換性を可能にする力はめ技法を使用することにより、様々な基板が結合されている。これらの基板は、強化されたEMI分散および/またはチップ/ロジックの配置を可能にする。当業者は、本発明の実施形態が、任意の数の基板および/または構成を包含することを理解されよう。さらに、基板の構造は、1つまたは複数の用途および/または特徴に基づき、特定の利益および/または需要のために修正することができる。図3Aでは、処理ユニット40が、2つの平行な側面板6262aおよび62bおよび側面板62に対して直角であり、側面板62を電子的に結合する中央板64を含む、層状回路基板/マザーボード構成60を含む。図示の実施形態は3基板構成を示すが、本発明の実施形態は3つ未満の基板を有する基板構成、および4つ以上の基板を有する層状基板構成を包含することを当業者なら理解されよう。さらに、本発明の実施形態は、基板が互いに直角になる以外の他の回路基板構成を包含する。図示の実施形態では、マザーボード60を外装42に結合するための手段を用いて、層状のマザーボード60が外装42内に支持されている。図示の実施形態では、マザーボード60を外装42に結合するための手段は、マザーボード60の少なくとも一部を選択的に受け、マザーボード60を正しい位置に保持するように構成される様々なチャネルドスロットを含む。プロセッサ66を改善されたプロセッサと置換しようとする場合など、先端技術に伴ってアップグレードが必要なとき、対応する基板例えば中央板64を外装42から取り外し、新たなプロセッサを有する新たな基板を挿入してアップグレードを可能にする。したがって、本発明の実施形態は、必要に応じてアップグレードを助け、カスタマイズ可能かつダイナミックな処理ユニットを提供することが証明されている。処理ユニット40は、1つまたは複数のタスクを実行するように構成される1個または複数個のプロセッサも含む。図3Aでは、1個または複数個のプロセッサを、中央板64に結合されるプロセッサ66として示す。技術が進歩するにつれ、処理ユニット40のユーザが、プロセッサ66を改良型プロセッサと置換したい場合があり得る。したがって、中央板64を外装42から取り外すことができ、改良型プロセッサを有する新たな中央板を設置し、ユニット40に関連して使用することができる。したがって本発明の実施形態は、容易にアップグレードされ、それ故に従来技法に比べて耐用寿命を有するプラットフォームを実現する、ダイナミックにカスタマイズ可能な処理ユニットを包含する。一部の実施形態によれば、プロセッサ66にプロセッサ冷却システムを取り付けることができる。ヒートシンク、ファン、その組合せ、および当技術分野で知られている他の様々な装置を含む、いくつかの装置を使ってプロセッサを冷却することができる。同様に、処理ユニット40は、1つまたは複数のメモリ装置不図示を含むことができる。メモリは、回路基板上のスロットに着脱可能に結合されるメモリカードを含む様々な方法で電子回路基板に結合することができ、またはメモリカードが回路基板に直接結合する。本発明の一部の実施形態では、モジュラーマザーボードの回路基板全体を、1つまたは複数のメモリ装置を設けることに実質的に充てることができる。技術が進歩するにつれ、処理ユニット40のユーザが、メモリ装置を改良型メモリ装置と置換したい場合があり得る。したがって、メモリ装置を含む回路基板を外装42から取り外すことができ、改良型プロセッサを有する新たな回路基板を設置し、ユニット40に関連して使用することができる。本発明のマザーボード60は、モジュール式であり、容易にアップグレードすることができる。モジュラーマザーボード60は、統合ロジックボードの能力および性能を、同じ構成要素を有する非モジュール式マザーボードの能力および性能と等しくする、複数の電子回路基板からなる。モジュラーマザーボード60は、相互接続して完全なロジックボードを形成するいくつかの電子回路基板64、62a、および62b、またはマザーボードによって構成される。したがって、各電子回路基板は容易に取り外し、残りの回路基板に実質上影響を及ぼすことなしに置換することができる。例えば、ユーザはプロセッサ66を有する回路基板64を置換し、処理ユニット40に一層の処理能力を提供するために、その回路基板を異なるプロセッサを有する別の回路基板と置き換えることができる。各基板は、別の回路基板のバスシステムに接続するバスシステムを含む。このバスシステムは、モジュラーマザーボード60を形成する相互接続された回路基板間の電子通信を提供する。モジュラーマザーボードは、任意の数の回路基板からなることができる。例えば一実施形態では、マザーボードが、処理を行うこと、メモリを提供すること、記憶域を提供すること、BIOSを提供することなど、特定の機能をそれぞれ有する4つの回路基板を含む。別の実施形態では、処理能力やメモリ能力など、回路基板が複数の機能を有する。別の実施形態では、複数の回路基板により単一の機能が実行される。個々の回路基板によって実行される追加機能には、これだけに限定されないが、クロック発振器を提供すること、冷却システムを提供すること、および当業者が理解する他のマザーボード機能が含まれる。モジュラーマザーボード60は、単一回路基板のマザーボードに勝るいくつかの利点を提供する。例えば、モジュラーマザーボード60が特定の構成要素をサポートしない場合、ユーザはマザーボード全体を交換するのではなく、単一の回路基板を互換性のある回路基板と置換するだけでよい。さらに、モジュラーマザーボードは、二次元領域のような単一回路基板のマザーボードに制約されない。そのため、モジュラーマザーボード60は、より狭い三次元外装の中に収まるように構成することができる。例えば、モジュラーマザーボードが4つの回路基板を含む場合、等価の単一回路基板のマザーボードが使用する底面積領域の4分の1を利用するようにそれらの基板を構成することができる。最後に、モジュラーマザーボード60は容易に拡張可能である。例えば、ユーザは既存のマザーボード構成に追加の回路基板不図示を容易に取り付けて、全構造の処理能力をスケールすることができる。特定のアプリケーションおよびコンピュータシステムと併せて使用するとき、モジュラーマザーボード60は無限の数の利点を提供することを当業者なら理解されよう。本発明の処理ユニットの一部の実施形態によれば、1つまたは複数の電子記憶装置がモジュラーマザーボードに付属する。大容量記憶装置などの電子記憶域を加えることで、処理ユニットの処理能力および計算能力を高めることができる。例えば、モニタ、マウス、キーボードなど、必須の周辺装置を単に付加することにより、電子記憶容量を有する処理ユニットをパーソナルコンピュータとして使用することができる。また、図14~図16に示すように、電子記憶容量を有する処理ユニットは、構成要素、構造体、アセンブリ、機器モジュールの動作を駆動/制御するエンジンとして効果的かつ有用であり得る。例えば、処理ユニットは、機器の機能または性能についてのデジタルログを電子記憶域の中に記憶することができる。別の例では、処理ユニットは、ステレオシステムを制御し、ユーザのデジタル音楽ライブラリを記憶する両方を行うことができる。次に図3Bを参照すると、本発明の別の実施形態が示されており、この図面は、周辺装置に基づかない外装、複数の層状回路基板、およびダイナミックバックプレーン44をより完全に示すために、キューブの側壁を除去した状態で処理ユニット160を示す。層状回路基板は、2つの平行な側面板162162aおよび162b、および側面板162aおよび162bに対して直角であり、それらの側面板を電子的に結合する中央板164を含む。図3Bの実施形態では、中央板164が、プロセッサ66ならびに記憶装置150a、150b、および150cを含み、側面板162bが、複数の電子記憶装置166a、166b、および166cを含む。上述のように、マザーボード168は、側面板162または中央板164を取り外し、それらを別の回路基板と置き換えることにより容易にアップグレードされる。別の実施形態では、基板を、改善された能力を有する改良型基板で置換する。ユーザは、1つまたは複数の回路基板162a、162b、または164を交換して、処理ユニット160の処理能力、メモリの空き容量、記憶容量、または他の特性を低下させる。そのようなアップグレードまたはダウングレードは、モジュラーマザーボードによって可能であり、容易に達成される。この処理ユニット160とともに、様々な種類の電子記憶装置を利用することができる。例えば、フラッシュメモリなどのソリッドステートメモリは、モジュラー処理ユニットにいくつかの利点を与える。ソリッドステートメモリは、低レベルの電力を使用し、結果として熱放散レベルは低くなる。そのため、ユニットによって放散される熱を実質上増やすことなしに、1つまたは複数のそのようなソリッドステート記憶装置を比較的小型の処理ユニット160内に含めることができる。例えばある特定の実施形態では、側面板162bが、合計128Gbのデータ記憶域を提供する複数のフラッシュメモリ記憶装置166a、166b、および166cを含む。構成時、これらの記憶装置は5ワット未満のエネルギを使用し、自然対流や別の冷却方法により環境内に容易に放散される最小限の熱を発生させる。次に図3Cを参照すると、本発明の別の実施形態が示されており、この図面は処理ユニット140を示す。処理ユニット140は、外装、モジュラーマザーボード148、およびダイナミックバックプレーン144を含む。この実施形態では、モジュラーマザーボード148が、3つの平行な側面板62a、62b、および62c、ならびに側面板62に対して直角であり、側面板62を電子的に結合する中央板142を含む。図3および図4の3基板構成と異なり、この4基板構成は第3の平行な側面板62cを含む。第3の平行な側面板は、側面板62bの下に、かつ側面板62bに対して平行に構成される。当業者は、4つの回路基板を様々な向きで構成できることを理解されよう。一部の実施形態では、最大限の熱放散を得るために高温構成要素をうまい具合に配置するように、4基板構成を設定することができる。一実施形態によれば、第4の側面板62cを収容するために外装42が長くされる。別の実施形態では、第4の側面板62cを収容するために中央板142を長くする。さらに別の実施形態では、第4の側面板62cを収容するために、図5に示すように側面板62bを中央板142に沿って再配置し、側面板62cをその下に配置する。さらに別の実施形態では、第4の側面板62cを収容するために外装を長くすることができる。4基板構成で回路基板の数が増加することは、モジュラーマザーボード148上にコンピュータ構成要素用のさらなる表面積を与える。一実施形態では、4基板構成によってもたらされるさらなる表面積を、追加のメモリ装置や追加のプロセッサなど、追加の構成要素のために使用する。先に説明したように、記憶装置は比較的低レベルのエネルギを利用し、よって比較的低レベルの熱を放散する。したがって一部の実施形態では、有害な熱を発生させ、または指定の冷却装置を必要とすることなしに、記憶装置が他のコンピュータ構成要素に割と近接して格納される。一実施形態では、4基板構成における回路基板の1つまたは複数が、処理ユニット140に電子記憶能力を提供する記憶装置65を含む。別の実施形態では、記憶装置65が、フラッシュメモリ装置などのソリッドステート記憶装置または他の同様の記憶装置である。別の実施形態では、側面板62cの全体が、1つまたは複数のフラッシュメモリ装置などの電子記憶域に実質的に充てられる。ソリッドステート記憶装置から放散される熱は比較的低レベルなため、側面板62cと側面板62bとの間の隙間150は狭く、コンパクトである。したがって、処理ユニット140の相対的大きさは、電子記憶装置を含まない処理ユニットの大きさと比較的同様であり、またはそれに等しい。記憶装置65または複数の記憶装置は、処理ユニット140が1つまたは複数の指定された機能を実行するのに十分な電子記憶域を処理ユニット140に提供することができる。一実施形態によれば、1つまたは複数の記憶装置は、処理ユニット140をパーソナルコンピュータとして使用するのに十分な電子記憶域を提供することができる。例えば、複数の記憶装置65は側面板62c上に含み、16Gbから256Gbの電子記憶域を処理ユニットに提供することができる。別の実施形態では、記憶装置65が256Mbの電子記憶域しか提供せず、家庭用電気製品の機能を制御するために処理ユニット140を使用する。図示の実施形態では、ダイナミックバックプレーン144が単一のポート146を含む。ダイナミックバックプレーン144内には、任意の数のポート、ボタン、スイッチ、または他の同様の構成要素が含まれてもよいことが理解されよう。例えば一実施形態では、ダイナミックバックプレーンが無線通信能力を有することができる。別の実施形態では、ダイナミックバックプレーン144が、いくつかの外部装置に接続するように構成され得る単一のポートのみ含む。一実施形態では、単一のポート146は、電源、パーソナルコンピュータ、コンピュータサーバ、ドッキングステーション、または当業者によって理解される他の外部装置に接続するように構成される。最後に、一実施形態では、単一のポート146は、独自のドッキングステーションに接続する独自のポートである。図6および図9に、ドッキングステーションとして機能することができる代表的な装置を示す。次に図4を参照すると、代表的なエンタープライズ70が示されており、周辺装置に基づかない外装を有するダイナミックにモジュラー式の処理ユニット40が、パーソナルコンピューティングエンタープライズ内で単独で使用されている。図示の実施形態では、処理ユニット40は電源接続71を含み、エンタープライズ70の周辺装置に対して無線技術を使用する。周辺装置には、ハードディスクドライブ74、スピーカ76、およびCDROMドライブ78を有するモニタ72、キーボード80、およびマウス82が含まれる。当業者は、本発明の実施形態が無線技術以外の技術を使用するパーソナルコンピューティングエンタープライズも包含することを理解されよう。タスクを実行するためにデータを操作するための処理能力を処理ユニット40が提供するので、処理ユニット40が、エンタープライズ70の駆動力である。本発明のダイナミックかつカスタマイズ可能な性質は、ユーザが処理能力を容易に増強できるようにする。この実施形態では、処理ユニット40は、熱力学的冷却を活用し、処理およびメモリ比率を最適化する3.5インチ8.9cmの立方体である。ただし、本明細書に示すように、本発明の実施形態は、強制空気冷却プロセスおよび/または液体冷却プロセスなど、熱力学的冷却プロセスに加え、または熱力学的冷却プロセスの代わりに他の冷却プロセスを使用することも包含する。さらに、図示の実施形態は3.5インチ立方のプラットフォームを含むが、本発明の実施形態は3.5インチ立方のプラットフォームよりも大きい、またはそれよりも小さいモジュラー処理ユニットの使用を包含することを当業者なら理解されよう。同様に、他の実施形態は、立方体以外の形状を使用することを包含する。具体的には、図示の実施形態の処理ユニット40は、3GHzのプロセッサ、2GのRAM、512L2キャッシュ、および無線ネットワークインターフェースを含む。そのため、例えばエンタープライズ70のユーザが、さらに高い処理能力がエンタープライズ70に求められると判断する場合、一部の従来技術によって要求されるように新たなシステムを購入しなければならないのではなく、そのユーザは、エンタープライズ70に1つまたは複数のモジュラー処理ユニットを単純に追加することができる。処理ユニット/キューブは、処理を実行するためにユーザが所望の通りに選択的に割り当てることができる。例えば、処理ユニットを使用して分散処理を実行することができ、各ユニットは特定のタスクを実行するために割り当てることができ例えばあるユニットを、映像データを処理することまたは他のタスクに充てることができる、または複数のモジュラーユニットが1つの処理ユニットとして一緒に機能してもよい。この例は、2GHzのプロセッサ、1.5GのRAM、および512L2キャッシュを含む処理ユニットを含むが、当業者は、本発明の他の実施形態がより高速のもしくは低速のプロセッサ、より多いもしくは少ないRAM、および/または異なるキャッシュの使用を包含することを理解されよう。本発明の少なくとも一部の実施形態では、処理ユニットの能力は、その処理ユニットが使われる内容次第である。図4は、図示の机の上にある処理ユニット40を示すが、この処理ユニット/キューブのロバストな性質は、壁の中、机の下への据付け、装飾用の装置またはオブジェクトの中など、ユニット40を目に付かない場所に代わりに配置することを可能にする。したがって、図示の実施形態は、足に当たる傾向があり、タワーの内部の冷却システムから音を発生させる傾向にある従来のタワーをなくす。対流冷却または液体冷却を使用する場合、全ての内部構成要素はソリッドステートなので、ユニット40から音が発せられることはない。次に図5を参照すると、コンピューティングエンタープライズ内でモジュラー処理ユニットを用いることについての別の例が示されている。図5では、モジュラー処理ユニット40が耐荷重部材として機能できることを示す。例えば、モジュラー処理ユニットは、2つ以上の構造体を相互に繋ぎ、構造体またはエンタープライズの全体的な構造上の支持および安定性に寄与させるために使用することができる。加えて、モジュラー処理ユニットは、主支持体に直接付随する負荷に耐えることができる。例えば、モジュラー処理ユニットは、コンピュータの画面またはモニタを物理的に支持し、プロセス制御することができる。図示の実施形態では、モニタ90がモジュラー処理ユニット40に取り付けられ、さらにはそのモジュラー処理ユニット40が、台座94を有するスタンド92に取り付けられている。次に図6を参照すると、別の代表的なエンタープライズが示されており、周辺装置に基づかない外装を有するダイナミックにモジュラー式の処理ユニット40が、使用されるコンピューティングエンタープライズである。図6では、代表的エンタープライズが図5に示した実施形態と似ているが、このエンタープライズには、1つまたは複数のモジュラー周辺装置が選択的に結合されている。具体的には、図6は、周辺装置としてエンタープライズに選択的に結合されている大容量記憶装置93を示す。当業者は、任意の数例えば2つ未満や3つ以上および/または種類の周辺装置を使用できることを理解されよう。そのような周辺装置の例には、大容量記憶装置、I/O装置、ネットワークインターフェース、他のモジュラー処理ユニット、独自のI/O接続、独自の装置等が含まれる。次に図7を参照すると、別の代表的実施形態が示されており、周辺装置に基づかない外装を有するダイナミックにモジュラー式の処理ユニット40が、エンタープライズ内で使用されている。本発明の少なくとも一部の実施形態によれば、周辺装置に基づかない外装を有するモジュラー処理ユニットを、中央処理ユニット内で、またはテレビ、ステレオシステム、記録ユニット、セットトップボックス、もしくは他の任意の電子装置が含まれる他の電子装置内で使用することができる。したがって、監視、警告、情報提供、制御、管理、記録、認識等を行うために、モジュラー処理ユニットをエンタープライズ内で選択的に使用することができる。図7では、モジュラー処理ユニットが、エンタープライズ内で使用するための電源94、1つまたは複数の他の周辺装置95、および接続部96に結合されている。本明細書に示すように、本発明の実施形態は、モジュラー処理ユニットの様々な形状および大きさを包含する。次に図8を参照すると、携帯情報端末PDAなどの手持ち型コンピューティングエンタープライズとして使用されるモジュラー処理ユニット40が示されている。I/O周辺装置97が、モジュラー処理ユニット40に結合される。図示の実施形態では、I/O周辺装置97は、I/Oを可能にするためのモニタおよびスタイラスを含む。当業者は、スピーカ、マイクロフォン、携帯電話、キーボード、その代表的な例を以下に示す他の任意の種類の周辺装置など、さらなる周辺装置が含まれてもよいことを理解されよう。図8の実施形態では、手持ち型コンピューティングエンタープライズの寸法は3.5インチ×4.75インチ×0.75インチだが、本発明は、図示の実施形態よりも大きいまたは小さい実施形態も包含することを当業者なら理解されよう。図8では、I/O周辺装置97は、モジュラー処理ユニット40に選択的に結合される摺動係合式部品であり、モジュラー処理ユニット40は、ユニット40がより薄くなることを可能にする非層状基板設計を含む。さらなる周辺装置には、電源や大容量記憶装置が含まれる。一実施形態では、大容量記憶装置は、ユーザが自身の全ファイルを常に有することを可能にする40Gのハードドライブである。したがって、図8の実施形態は、ユーザが自身の手のひらの中で完全なコンピュータを使用できるようにする。さらに、ソリッドステート構成要素のおかげで、図8の実施形態は従来技法よりも耐久性がある。さらに、少なくとも一部の実施形態では、耐久性を高めるために外装が金属を含む。したがって、ユニット40を落としてもコアが壊れることはない。次に図9を参照すると、周辺装置に基づかない外装を有するダイナミックにモジュラー式の処理ユニット40を含む、別の代表的エンタープライズが示されている。図9では、代表的エンタープライズが高性能のラップトップコンピュータとして機能できるようにするために、I/O周辺装置97を有する処理ユニット40を周辺装置98に選択的に結合する。例えば液体冷却技法を使用し、処理ユニット40は、非常に強力な手持ち型マシンになることができる。図9に示すように、ユニット40は、エンドユーザの用途に応じてキーボード、モニタ、スピーカ、および任意選択的にロジックを含む、大きいI/O周辺装置98の中にカートリッジのように選択的に挿入することができる。ユニット40が周辺装置98から脱結合され/取り出されると、ユニット40はファイルを保持して、ユーザが常に自身のファイルをユニット40とともにもてるようにすることができる。したがって、ユニット40が全てのファイルを含むので、ユニット40を周辺装置98と同期する必要はない。図9に示す実施形態は1つのモジュラー処理ユニットを含むが、本発明の他の実施形態は複数の処理ユニットを利用することを包含する。同様に、モジュラー処理ユニット40は、車内、家、オフィス等のエンタープライズを含む、様々な他の種類の周辺装置に挿入し、さもなければ結合することができる。ユニット40は、音楽、映画、写真、または他の任意の音声および/もしくは映像を保存し、提供するために使用することができる。次に図10~図11を参照すると、別の代表的なエンタープライズが示されており、周辺装置に基づかない外装を有するダイナミックにモジュラー式の処理ユニット40が、パーソナルコンピューティングエンタープライズ内で使用されている。図10~図11では、モジュラー処理ユニット40が、モニタ、親指キーボード、およびマウス装置を含む跳上げ式周辺装置99に結合される。跳上げ式周辺装置99は、ハンドトップコンピュータとともに最高速度で実行され、表計算、ネットサーフィン、ならびに他の機能および/またはタスクを実行する。図10~図11に示す実施形態は、跳上げ蓋が開いているとき、オペレーティングシステムの完全版を起動する。別の実施形態では、エンタープライズが、跳上げ蓋が開いているときにオペレーティングシステムの完全版を起動し、閉じられたときに最小限の電力および処理能力で動作する修正版を実行するように、跳上げ式周辺装置99およびI/O周辺装置97を同じモジュラー処理装置に同時に結合する。さらなる実施形態では、モジュラー処理ユニットをMP3プレーヤおよび/またはビデオプレーヤとして使用する。他の実施形態では、周辺装置としてカメラを使用し、画像/映像をモジュラー処理ユニット上に保存する。上記に示したように、本発明の実施形態は極めて汎用性がある。さらなる例として、処理制御ユニット40を使用して、照明器具図12、電気コンセント図13、ブレーカボックス図14のような様々な装備品または装置を物理的に支持し、かつ/またはそれらに処理を提供することができる。本明細書に示すように、本発明の少なくとも一部の実施形態は、様々な構成要素、構造体、アセンブリ、機器モジュール等の動作を駆動/制御するエンジンとして機能するモジュラー処理ユニットを包含する。次に図12を参照すると、代表的なエンタープライズが示されており、ダイナミックにモジュラー式の処理ユニットが代表的な消費者家電内で使用されている。図12では、モジュラー処理ユニット40が照明器具100に組み込まれている。例えば、モジュラー処理ユニット40は、照明器具100のオン/オフ、減光、および白熱電球が使用するワット数を監視することや、照明器具100に必要な任意の保守または他の任意の所望の情報を制御センタに通知することなど、他の特質を制御するために使用することができる。図示の実施形態では、モジュラー処理ユニット40が、摺動係合式の取付金具102により天井構造に取り付けられ、モジュラー処理ユニット40の主支持体内に位置する摺動受不図示の中に滑り込む取付金具摺動係合式照明モジュール104を使用して照明器具100に取り付けられる。図示のように、照明モジュール104は1つまたは複数の電球を支持することができる。図示の実施形態では、モジュラー処理ユニット40は、摺動係合式の減光器194にも取り付けられる。図13を参照すると、代表的なエンタープライズが示されており、周辺装置に基づかない外装を有するダイナミックにモジュラー式の処理ユニット40が別の代表的な電気装置内で使用されており、その代表的な装置は802.11x配信に使用される電気コンセントまたはプラグである。図13では、モジュラー処理ユニット40が、ACインターフェース107、ACプラグ周辺装置108、および取付金具109に結合されている。ACプラグ周辺装置108および取付金具109は、摺動係合式の周辺装置である。モジュラー処理ユニット40は、ユニット40内へのac配電によって給電され、配電を監視、制御、監督、および/または配分するためのスマートプラグとして使用される。一実施形態では、ユニット40をルータとして利用する。別の実施形態では、ユニット40をセキュリティシステムとして使用する。別の実施形態では、ユニット40が配電を監視し、安全を確保するために必要に応じて電力を遮断する。例えば、ユニット40は、検出できるのは、個人が配電に接触し、電力を自動的に遮断する。一部の実施形態では、X10ベースの技術や他の技術などの技術を使用して、図13に示すものなど、複数のエンタープライズを銅線を介して接続する。さらなる実施形態では、複数のエンタープライズが、例えばTCP/IPや他のプロトコルを介してデータのやり取りを行う。したがって、本発明の実施形態は、日常的な製品に関連してモジュラー処理ユニットを利用して、スマート製品を形成することを包含する。網羅的ではないが、モジュラー処理ユニットを一緒に使用してスマート製品、システム、および/または装置を提供できる製品、システム、および装置の他の例には、加熱システム、冷却システム、配水システム、配電システム、家具、装備品、機器、道具、ドリル、工具、ビル、人工知能、車両、センサ、映像および/または音声システム、セキュリティシステム、ならびにさらに多くの製品、システム、および/または装置が含まれる。例えば、炉に関連するモジュラー処理ユニットを使用して、炉のシステムの効率を制御することができる。効率が落ちた場合、例えばフィルタを交換するように、システムを保守点検するように、故障を特定するように等、電子メール通信でビルの所有者に伝えるようにモジュラー処理ユニットをプログラムすることができる。同様に、給水に関連してモジュラー処理ユニットを使用して、複数の水を監視し、汚染が発生した場合に警告を与えることができる。同様に、モジュラー処理ユニットに関連して使用した場合、アプライアンス例えば洗濯機、乾燥機、自動皿洗い機、冷蔵庫等をスマート化することができる。さらに、モジュラー処理ユニットは、一酸化炭素、炭疽や他の生物学的因子、放射体、または他の作用因子もしくは有害物質を検出することを含む、安全を提供するシステムに関連して使用することができる。さらに、処理ユニットの安定性および汎用性のおかげで、モジュラー処理ユニットを以前利用できなかった位置に配置することができる。少なくとも一部の実施形態では、モジュラー処理ユニットを上部構造とともに使用することで、モジュラー処理ユニットがその上部構造の品質を帯びることを可能にする。次に図14を参照すると、代表的なエンタープライズが示されており、1つまたは複数のダイナミックにモジュラー式の処理ユニットが別の代表的な装置、すなわち電圧監視ブレーカボックス内で使用されている。図示の実施形態では、標準的なブレーカボックス114を電圧監視ブレーカボックス110に変えるためにモジュラー処理ユニット40を使用する。ブレーカボックス110内、および家中にある二重冗長モジュラー処理ユニット40は、実時間でブレーカボックス110をプロセス制御し、電圧を監視するように機能する。各モジュラー処理ユニット40に取り付けられるのが電圧監視バックプレート112であり、バックプレート112は摺動受を用いて取り付けられる。図示の実施形態は2つのモジュラー処理ユニットを備えるが、他の実施形態は、1つのモジュラー処理ユニットまたは3つ以上の処理ユニットの使用を包含することを当業者なら理解されよう。次に図15を参照すると、別の代表的なエンタープライズが示されており、1つまたは複数のダイナミックにモジュラー式の処理ユニットが代表的な装置内で使用されている。図15では、テーブル組立品120の耐荷重構成内でモジュラー処理ユニット40を使用し、テーブル組立品120は、対応するモジュラー処理ユニット40上のそれぞれの摺動受に結合してテーブル組立品120の脚を構成する、摺動係合式の脚部マウント122を使用する。図示の構成では、複数のモジュラー処理ユニット40が互いに物理的かつ電子的に結合され、テーブル組立品120の主要な物理構造を構成する。同じく図示するのは、テーブル組立品120が一定の機能を実行することを可能にする、摺動係合式のDVDおよびハードドライブモジュール124である。さらに図示するのは、複数のモジュラー処理ユニットを支えるコネクタ126である。これらの実例は、本発明の実施形態による1つまたは複数のモジュラー処理ユニットの機能の例示に過ぎない。実際に、本発明の実施形態は他の多くの構成、環境、および設定を包含し、その全てが本発明の実施形態の範囲内であるよう意図されることを当業者なら理解されよう。本明細書に示すように、処理ユニットのダイナミックかつモジュラーな性質は、あらゆる種類のエンタープライズとともに使用することができる1つまたは複数の処理ユニットを可能にする。次に図16を参照すると、エンタープライズ130は、サーバクラスタリング用に構成されたサーバアレイであり、キャビネット134内に収納される周辺装置に基づかない外装をそれぞれ有し、データ処理に使用できる、複数のダイナミックにモジュラー式の処理ユニット132を含む。図示の実施形態では、キャビネット134が、モジュラー処理ユニット132を受ける引出しを含む。エンタープライズ130は、データを保存するための大容量記憶装置136をさらに含む。図16は、個々の処理ユニット/キューブを受けるように構成される引出しを含むキャビネットを示すが、本発明の他の実施形態は、処理ユニット/キューブをバー上に取り付けるために、ユニット/キューブに関連して使用することができる取付金具を使用することを含む。図示の実施形態は、キャビネット134内部の温度管理を可能にし、通気孔138を利用する冷却システム不図示をさらに含む。図示の様々な代表的エンタープライズにおける処理ユニットを使用することにより、処理ユニット/キューブのモジュラーな性質を示す。本発明の実施形態は、銅および/またはファイバチャネル設計でユニット/キューブを鎖状につなぐこと、キューブを直列または並列に結合すること、特定の処理タスクを実行するよう個々のキューブを指定すること、ならびに他の処理構成および/または割当てを包含する。各ユニット/キューブは、完全に再構成可能なマザーボードを含む。一実施形態では、1個または複数個のプロセッサがマザーボードのバックプレーン上に位置し、RAMモジュールが、マザーボードのバックプレーンに対して直角な平面上に位置する。さらなる実施形態では、従来のソケットを使用するのではなく、モジュールを基板に直接結合する。ユニットのクロックサイクルは、RAMモジュールに合わせて最適化される。エンタープライズを処理給電することを改善するための1つの方法は、エンタープライズに1つまたは複数のさらなる処理ユニット/キューブを追加することを含むが、別の方法は、特定のユニット/キューブのマザーボードの面を、アップグレードされたモジュールを有する面と交換することを含む。同様に、各ユニット/キューブで利用可能なインターフェースも、ユニット/キューブのパネルを選択的に交換することで新しくすることができる。さらに、1つまたは複数のパネルを交換することにより、32ビットバスを64ビットバスにアップグレードすることができ、新たな機能を提供することができ、新たなポートを設けることができ、電源函サブシステムを設け/新しくすることができ、他のそうした修正、アップグレード、および強化を個々の処理ユニット/キューブに加えることができる。図21から図26は、3つの電子回路基板310、312、314を有するモジュラーマザーボードのアセンブリを示す。これらの電子回路基板310、312、314は、コネクタ316を使って動作可能に接続される。これらの図面は、コンピュータシステムのアセンブリも示し、モジュラーマザーボードは、2つのエンドキャップ/プレート324を有する筐体322、320内に挿入される。したがって、一態様では、モジュラーマザーボードが、第1の機能を実行する第1の電子回路基板と、第2の機能を実行する第2の電子回路基板とを含み、コンピュータシステム向けの統合ロジックボードを提供するために、第1の基板と第2の基板とが動作可能に接続される。モジュラーマザーボードの実装形態は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含む。第3の電子回路基板は、第3の機能を実行していてもよい。第3の電子回路基板は、第1の電子回路基板に動作可能に接続することができる。第1、第2、および第3の電子回路基板は、3基板構成を形成することができる。第1の機能および第2の機能には、i電子記憶域、ii電子メモリ、iii処理機能、およびiv基本I/Oシステムのうちの少なくとも1つが含まれ得る。第1の電子回路基板は、第2の電子回路基板の第2のバスに動作可能に接続される第1のバスを含むことができる。別の態様では、モジュラー処理ユニットが、外装と、その外装に結合された複数の相互接続された回路基板とを含み、複数の相互接続された回路基板のうちの第1の回路基板は第1の機能を実行し、複数の相互接続された回路基板のうちの第2の回路基板は第2の機能を実行する。モジュラーマザーボードの実装形態は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含む。第1の機能には電子記憶域が含まれてもよく、第2の機能にはプロセッサが含まれてもよい。外装は、周辺装置に基づかない外装である。モジュラーマザーボードは、外装に結合される交換可能なバックプレーンをさらに含むことができる。複数の回路基板のうちの第3の回路基板は、基本I/Oシステムを含むことができる。複数の回路基板のうちの第1の回路基板は、電子メモリをさらに含むことができる。複数の回路基板のうちの第4の回路基板が、電子メモリを含んでもよい。複数の相互接続された回路基板は、3基板構成を有し得る。複数の相互接続された回路基板は、4基板構成を有してもよい。複数の相互接続された回路基板のうちの第1の基板および第2の基板は、独立におよび交換可能なように外装に結合することができる。複数の相互接続された回路基板のうちの第2の基板を外装から取り外し、新たな回路基板に置き換えることができる。複数の相互接続された回路基板は、3つの相互接続された回路基板を含むことができる。別の態様では、モジュラーマザーボードを設ける方法は、第1の平面内に第1の電子回路基板を設けるステップであって、第1の電子回路基板は第1のバスシステムを有する、第1の電子回路基板を設けるステップと、第2の平面内に第2の電子回路基板を設けるステップであって、第2の電子回路基板は第2のバスシステムを有する、第2の電子回路基板を設けるステップと、第1の電子回路基板を第2の電子回路基板に機械的に結合するステップと、第1のバスシステムを第2のバスシステムに電気的に相互接続するステップとを含み、このマザーボードは、コンピュータシステム向けのロジック機能を実行する。モジュラーマザーボードの実装形態は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含む。第1の電子回路基板は、第1の機能を有することができ、第2の電子回路基板は第2の機能を有する。第1の機能および第2の機能には、i電子記憶域、ii電子メモリ、iii処理機能、およびiv基本I/Oシステムのうちの少なくとも1つが含まれ得る。この方法は、第3の平面内に第3の回路基板を設けるステップをさらに含むことができ、第3の回路基板は第3の機能を有する。この方法は、ダイナミックバックプレーンを設けるステップをさらに含むことができる。モジュラーマザーボードコネクタ一部の実施形態では、モジュラー処理ユニットが、1つまたは複数のマザーボードコネクタコネクタを使って接続される2つ以上の電子回路基板からなる、モジュラーマザーボードを含む。コネクタは、電子的な接続および機械的な支持を相互接続された回路基板に提供する。一部の実施形態では、コネクタが、相互接続された2つの回路基板間の高速電子通信機能を提供する。高速コネクタを使用し、モジュラーマザーボードは、非モジュラーマザーボードのように機能する。図19から図22にマザーボードコネクタの例を示す。次に図19を参照すると、第1の電子回路基板202および第2の電子回路基板204を含む、モジュラーマザーボード200が示されている。電子回路基板202および204上には、いくつかのマザーボード構成要素206、208、210、212、および214が含まれる。第1の回路基板202は第1のコネクタ216を含み、第2の回路基板204は第2のコネクタ218を含む。図示のように、これらのコネクタはかみ合っていないが、第1の回路基板202を矢印219の方向に動かすことにより、コネクタが互いにかみ合い、接続が確立される。2つの回路基板の連結は、単一のモジュラーマザーボードを形成する。他の実施形態では、モジュラーマザーボード200は、それぞれが1つまたは複数のマザーボードコネクタにより別の回路基板に接続される3つ以上の回路基板不図示を含む。さらに他の実施形態では、モジュラーマザーボードが3つ以上の回路基板不図示を含み、より多くの基板の3つのうちの2つだけがマザーボードコネクタによって接続される。図19に示すように、コネクタ216および218は対応する形状を有する。この対応性は、コネクタ216および218が完全にかみ合うことを可能にする。一部の実施形態では、各コネクタの形状が、形の2つ以上の機能的なつながりまたは下位形状を含む。本明細書では、そのような下位形状の1つを接続下位形状と呼ぶ。接続下位形状は、対応する接続下位形状を有するコネクタに電気的かつ機械的に接続するために使用される所要の形および構造を含む。例えば図19の接続下位形状は、スロット213a、213b、213c、213d、および213e、ならびに細長い突出部215a、215b、および215cを含む。機械的および電気的接続を与えるために、スロット213は、細長い突出部215をしっかりと受けるように構成される。当業者によって理解されるように、マザーボードコネクタの接続下位形状は、対応するコネクタと機械的に接続するための手段を提供するために、様々な形式および形状を有することができる。図19から図22は突出部およびスロットを有するコネクタを示すが、2つの電気回路基板を機械的かつ電気的に接続可能な、他の任意の種類の他の機械的および/または電気的コネクタを利用することができる。一部の実施形態では、接続下位形状が、指状に突き出た部分と空洞、山と谷、プラグと差込口、ラッチ、取付具、固定装置、または他の任意の1組の既知のはめ合い構造のうちの1つまたは複数を含むことができる。一部の実施形態では、コネクタ216および218上に配置される電気接点を接触させることにより電気接続が確立される。本明細書で使用するとき、用語電気接点は、当業者に知られている、2つのコネクタ間の電気接続を確立するための、コネクタ上に配置される任意の構造を指す。例えば、接点は、銅の接点パッドなどの金属の接点パッドとすることができる。一部の実施形態では、マザーボードコネクタが、接地コネクタおよび複数の電気接点不図示を含む。他の実施形態では、スロット213および細長い突出部215が複数の電気接点を含む。一部の実施形態では、電気接点が突出部215の遠心端およびスロット213の内部くぼみに位置する。他の実施形態では、電気接点が突出部215およびスロット213の長さの全体にわたって位置する。一部の実施形態では、マザーボードコネクタが完全にかみ合ったときだけ電気コネクタが動作可能につながる。マザーボードコネクタが完全にかみ合うことを制限される場合、電気コネクタはマザーボードコネクタとの間で十分な電気通信を行わない。接続下位形状のさらなる例を図20から図22に示し、以下に説明する。一部の実施形態では、コネクタの形状が、第2の下位形状、セキュリティ下位形状を含む。セキュリティ下位形状は、コネクタ形状に含まれる1つまたは複数のセキュリティキー構造を含む。セキュリティキー構造は、対応するセキュリティキー構造を有さない任意のコネクタにコネクタが接続する能力を制限する。一部の実施形態では、セキュリティ下位形状の一部または全てが、接続下位形状の形または構造内にもしくはその上に形成される。他の実施形態では、セキュリティ下位形状が、接続下位形状とは別のコネクタの部分に配置される。類推から、2つのマザーボードコネクタのセキュリティ下位形状は、鍵と鍵穴における切り欠きと溝のように働く。切り欠きと溝のように、セキュリティ下位形状は、対応するセキュリティ下位形状または対応するキー構成を有さないマザーボードコネクタとかみ合うことに制限を設ける。図20は、1対のマザーボードコネクタ222および224の一実施形態の側面図を示す。第1のコネクタ222が第2のコネクタ224とかみ合って、機械的および電気的接続を提供できるように、コネクタ222および224の形状は対応する。各コネクタの形状は、接続下位形状およびセキュリティ下位形状を含む。第1のコネクタの接続下位形状は、複数の突出部246a-eおよび複数のスロット246a-dを含む。第2のコネクタ224の接続下位形状は、複数の突出部248a-dおよび複数のスロット244a-eを含む。各コネクタの形状は、セキュリティ下位形状も含む。第1のコネクタ222のセキュリティ下位形状は、複数のセキュリティキー構造226、230、234、および238を含む。第2のコネクタ224のセキュリティ下位形状は、複数のセキュリティキー構造228、232、236、および240を含む。第1のコネクタ222および第2のコネクタ224の形状がかみ合い、2つの回路基板の間で電気的および機械的接続を提供できるように、第1のコネクタ222および第2のコネクタ224のセキュリティ下位形状は対応する。第1のコネクタ222または第2のコネクタ224のいずれかが、そのセキュリティキー構造を含まなかった場合、2つのコネクタは完全にはかみ合うことができないことを指摘しておく。したがって、セキュリティキー構造は、対応するセキュリティキー構造を有さないコネクタとかみ合うことに制限を設ける。例えば、第1のコネクタ222の突出部246cがセキュリティキー構造238を有さなかった場合、スロット244c内のセキュリティ機構240は、第1のコネクタが第2のコネクタ224と完全にかみ合うことに制限を設ける。同様に、突出部248dがセキュリティキー構造232を有さなかった場合、第2のコネクタ224は第1のコネクタ222と完全にはかみ合うことができない。2つのコネクタ222および224の他のセキュリティキー構造226、228、234、および236にも同じことが当てはまる。図21は、2つの対応するマザーボードコネクタ260および262の別の実施形態の三次元図を示す。第1のコネクタ260は、いくつかの細長い突出部264およびスロット266を含む。同様に、第2のコネクタ262は、いくつかの細長い突出部270およびスロット268を含む。これらの突出部およびスロットは、他方のコネクタの接続下位形状に対応する各コネクタの接続下位形状を含む。各コネクタは、そのセキュリティ下位形状を構成するいくつかのセキュリティキー構造を含む。例えば第1のコネクタ260は、3つのセキュリティキー構造272、274、および276を含む。同様に、第2のコネクタ262は、第1のコネクタ260のセキュリティキー構造に対応する3つのセキュリティキー構造278、280、および282を含む。図20のセキュリティキー構造のように、図21のセキュリティキー構造、これらのセキュリティキー構造は、対応するセキュリティキー構造を有さない別のコネクタと完全にかみ合うことに制限を設ける。セキュリティキー構造272および280は、対応するキー構造を有さないコネクタとのいかなる程度のかみ合わせも防ぐことを指摘しておく。図22は、2つの対応するマザーボードコネクタ290および292の別の三次元の実施形態を示す。マザーボードコネクタ290および292は、対応する接続下位形状およびセキュリティ下位形状を含む、対応する形状を含む。これらのコネクタは、図20から図21のコネクタと同様に、いくつかの対応する細長い突出部およびスロットを含む接続下位形状を有する。これらのコネクタは、いくつかのセキュリティキー構造294、296、298、300、302、および304を含む対応するセキュリティ下位形状も有する。セキュリティキー構造は、対応しない形状を有するいかなるコネクタともかみ合うことを防ぐために、コネクタの突出部上に独自に配置されている一種の切り欠きと溝である。当業者によって理解されるように、マザーボードコネクタのセキュリティ下位形状は様々な形式または形状を取ることができる。一部の実施形態では、セキュリティ下位形状が、図20にあるようにいくつかの異なる種類のセキュリティキー構造を含む。他の実施形態では、セキュリティ下位形状が、切り欠きと溝しか含まない図22にあるように、単一の種類のセキュリティキー構造を含む。様々なセキュリティキー構造を任意のセキュリティ下位形状と組み合わせることができる。例えば図20は、くぼんだ突出部228、細長い突出部236、第1のキー突出部232、第2のキー突出部238など、いくつかのセキュリティキー構造の種類を示す。これらのセキュリティキー構造のそれぞれは、向かい合うコネクタ上に対応するキー構造を有する。図21は、他の種類のセキュリティキー構造、すなわち曲線的切り欠き272、三角切り欠き274、および三角状の細長い突出部282を示す。これらのセキュリティキー構造のそれぞれは、向かい合うコネクタ上に対応するセキュリティキー構造を有する。図22は、様々な切り欠き300、302、および304を、その対応する溝294、296、および298とともに示す。セキュリティキー構造の種類についてのこの羅列は網羅的ではなく、多岐にわたるセキュリティキー構造および構造の種類を本発明に組み込むことができることを当業者なら理解されよう。セキュリティキー構造の独自の配置、大きさ、および形状は、固有のキー構成をマザーボードコネクタに与える。これらの特徴のいずれか1つを変えることにより、代わりのキー構成を作り出すことができる。上記で説明したように、一部の実施形態では、十分な電気接続を確立するためにマザーボードコネクタが完全にかみ合わなければならない。そのため、2つの対応しないマザーボードコネクタが完全にかみ合うことをセキュリティキー構造が防ぐ場合、それらのコネクタは電気接続を確立できず、電気通信も確立されない。一部の実施形態では、確実な機械的接続を確立するためにも、マザーボードコネクタは完全にかみ合わなければならない。例えば、接続下位形状には、完全にかみ合ったときにコネクタを固定するラッチ、フック、くぼみ等が含まれ得る。このようにして、セキュリティキー構造は、対応するセキュリティ下位形状とかみ合うコネクタの接続性を限定する。一部の実施形態では、マザーボードコネクタが、コネクタの内部の仕組みを収容するためのハウジングを含む。一部の実施形態では、そのハウジングは複数の内部の平行な回路基板を含む。各内部回路基板は、少なくとも1つの信号線および接地線を含む。信号線および接地線は、回路基板上に組み込まれる。これらの線は、回路基板インターフェースにおいて、およびかみ合せインターフェースにおいてハウジングに接続する。かみ合せインターフェースは、コネクタの接続下位形状の電気部分に電気接続を提供する。回路基板インターフェースは、回路基板からの電気信号をコネクタを介して接続し、伝達する。したがって、2つのマザーボードコネクタが相互接続される場合、電気信号は第1のコネクタの回路基板インターフェースを介し、次いで信号線を介してかみ合せインターフェースに送られる。かみ合せインターフェースにおいて、その電気信号はかみ合ったコネクタの接続下位形状上の電気接点を介して送られる。次いで、この信号は、第2のマザーボードコネクタのかみ合せインターフェースを介して信号線経由でボードコネクタに送られ、そのボードコネクタにおいて第2の回路基板の適切な電気構成要素にルートされる。このようにして、モジュラーマザーボードシステムにおいて相互接続される回路基板間で通信信号が転送される。したがって、本明細書で論じるように、本発明の実施形態は、ダイナミックにモジュラー式の処理ユニットを提供するためのシステムおよび方法を包含する。特に、本発明の実施形態は、エンタープライズ内で1つまたは複数の追加のユニットと選択的に向きを合わせられるように構成される、モジュラー処理ユニットを提供することに関する。少なくとも一部の実施形態では、モジュラー処理ユニットは、周辺装置に基づかない外装、冷却プロセス例えば熱力学的対流冷却プロセス、強制空気冷却プロセス、および/または液体冷却プロセス、最適化された層状プリント回路基板構成、最適化された処理およびメモリ比率、ならびに周辺装置および応用例にさらなる柔軟性とサポートを提供するダイナミックバックプレーンを含む。本発明は、本発明の趣旨または本質的特質から逸脱することなく、他の特定の形態で実施することができる。記載の実施形態は、あらゆる点で限定的でなく例示に過ぎないとみなすべきである。本発明は、本発明の趣旨または本質的特質から逸脱することなく、他の特定の形態で実施することができる。記載の実施形態は、あらゆる点で限定的でなく例示に過ぎないとみなすべきである。したがって、本発明の範囲は、以下の説明によってではなく添付の特許請求の範囲によって示す。特許請求の範囲の意味および等価性の範囲に含まれるあらゆる変更は、特許請求の範囲に包含される。一態様では、モジュラー処理ユニットが、第1の電子回路基板および第2の電子回路基板を有するモジュラーマザーボードであって、第1の電子回路基板は第1のマザーボードコネクタを含み、第2の電子回路基板は、第1のマザーボードコネクタに動作可能に接続される第2のマザーボードコネクタを含む、モジュラーマザーボードと、モジュラーマザーボードに結合されるダイナミックバックプレーンであって、モジュラーマザーボードと外部装置との間の通信をサポートする、ダイナミックバックプレーンとを含む。モジュラー処理ユニットの実装形態は、以下の特徴の1つまたは複数を含むことができる。第1のマザーボードコネクタは、第2のマザーボードコネクタと確実にかみ合う形状をした第1の下位形状と、対応するセキュリティキー構造を有さない第2のマザーボードコネクタとかみ合うことに制限を設けるセキュリティキー構造を有する第2の下位形状とを含む、第1の形状を含むことができる。第2のマザーボードコネクタは、第1のマザーボードコネクタと確実にかみ合う形状をした第3の下位形状と、第1のマザーボードコネクタのセキュリティキー構造に対応するセキュリティキー構造を有する形状をした第4の下位形状とを含む、第2の形状を含むことができる。第1の電子回路基板は第1の平面内にあることができ、第2の電子回路基板は第2の平面内にある。このモジュラー処理ユニットは、モジュラーマザーボードに結合される、周辺装置に基づかない外装をさらに含むことができる。カスタマイズ可能なコンピュータ処理ユニット図27および図28を具体的に参照し、斜視図で示す独自の非周辺装置または周辺装置に基づかない処理制御ユニット402を本発明は一例示的実施形態で特徴とし、これらの図面が示している。その最も単純な形態では、処理制御ユニット402は、独自の外装モジュール410ならびに独自のプリント回路基板設計図34に示すを含む。処理制御ユニット402は、外装モジュール436の一定のおよび計算された設計により、従来技術の処理ユニットまたはコンピュータにはみられない無類のコンピュータ処理の利点および特徴を提供する。実際に、本明細書に記載し、特許請求の範囲に示す本発明の処理制御ユニットは、従来のコンピュータまたは処理制御ユニットからの完全な概念的変化またはパラダイムシフトを生じさせる。このパラダイムシフトは、添付の特許請求の範囲に具体化する、以下の開示の内容から明らかになる。図27および図28は、完全に組み立てられた状態の処理制御ユニット402を示し、処理制御ユニット402の主要構成要素の多くが全体的に示されている。先に述べたように、処理制御ユニット402は、図29に関してより完全に説明する、非常に固有かつ独自の支持構造および幾何学的構成または設計をそれ自体が有する、外装モジュール410を含む。ある代表的実施形態および目下好ましい実施形態では、外装モジュール410が、プリント回路基板、処理チップ、回路などの1つまたは複数の処理構成要素および他のコンピュータ構成要素用の密閉されたハウジングまたは外装を提供するための、主支持シャーシ414、第1の挿入部466、第2の挿入部470、第3の挿入部474不図示、ダイナミックバックプレーン434不図示、第1のエンドプレート438、第2のエンドプレート442不図示、第1のエンドキャップ446、および第2のエンドキャップ450を含む。図29および図30は、主支持シャーシ414、および主支持シャーシ414に付加し、または結合するように設計される外装モジュール410の構成部品の一部の例示的実施形態を示す。好ましくは、本明細書で説明し、本明細書に記載する処理制御ユニット402の独自の特徴および機能の一部を使用可能にするために、図示のようにこれらの構成部品を主シャーシ414に着脱可能に結合する。主支持シャーシ414は、外装モジュール410および処理制御ユニット402のための主支持構造として働く。主支持シャーシの小型さおよび独自の設計は、従来技術の設計にはなかった利点および利益をもたらす。本質的に、主支持シャーシ414は、任意の追加の物理的付加物、処理および他の回路基板構成要素を含む、処理制御ユニット402の構成部品に構造上の支持を与えるだけでなく、知られている任意の構造またはシステム内への組み込みや、クラスタ化された環境およびマルチプレックス環境内での使用など、処理制御ユニット402をあらゆる種類の環境に適合できるようにする。具体的には、図29および図30に示すように、処理制御ユニット402、特に外装モジュール410は事実上キューブ形の設計で構成され、主支持シャーシ414の第1の側壁支持418、第2の側壁支持422、および第3の側壁支持426とともに、取り付けられたときダイナミックバックプレーン434が外装モジュール410の4辺を構成し、外装モジュール410の各角には連結モジュールまたはジャンクションセンタ54が配置される。一部の実施形態では、ジャンクションセンタ454は、第1の側壁支持418、第2の側壁支持422、および第3の側壁支持426を一体的に結合するばかりでなく、以下で論じるエンドプレートを取り付けることができる基部を提供する働きをする。エンドプレートは、取付受490内に挿入される取付手段を使用して主支持シャーシ414に結合され、取付受490は、図29内では隙間として示し、ねじ山をつけても、使用する特定の種類の取付手段に依存しなくてもよい。一部の実施形態では、以下で論じるように、ジャンクションセンタ54が、処理制御ユニット402内にある独自のプリント回路基板設計の少なくとも一部に主支持およびジャンクションセンタをさらに提供する。図29に示すようにおよび図36に関して以下でより詳しく解説するように、プリント回路基板またはプリント回路基板を支持する基板いずれも図29には不図示を、1つまたは複数のチャネルド基板受462内に挿入し、その中で固定することができる。図面内に示し、本明細書に記載する特定の設計は、プリント回路基板を処理制御ユニット402内に固定し、または係合するための一実施形態もしくは手段の例に過ぎない。当業者によって理解されるように、他の設計、アセンブリ、または装置も考えられ、使用することができる。例えば、処理構成要素を固定するための手段には、ねじ、リベット、締まりばめ、および一般に知られている他の手段が含まれ得る。主支持シャーシ414は、2つ以上の処理制御ユニットを結合するために使用され、もしくは処理制御ユニットをTempest上部構造Tempestsuperstructureなどの別の構造内に実装できるようにするための、1つまたは複数の挿入部材、ダイナミックバックプレーン、または何らかの取付金具上に位置する対応する挿入部を受けるように設計される複数の摺動受482をさらに含む。摺動受482は、構造体の適切な要素または構造体自体もしくは装置自体を受け入れ、または受けるために使用することもでき、処理制御ユニット、特に外装モジュールは耐荷重部材として働く。処理制御ユニット402が耐荷重部材として働けることは、その独自のシャーシ設計に由来する。例えば、処理制御ユニット402は、2つの構造体を相互に繋ぎ、構造体の全体的な構造上の支持および安定性に寄与させるために使用することができる。加えて、処理制御ユニット402は、主支持シャーシ414に直接付随する負荷に耐えることができる。例えば、処理制御ユニット402は、コンピュータの画面またはモニタを物理的に支持し、プロセス制御することができる。さらなる例として、処理制御ユニット402は、照明器具、ブレーカボックスのような様々な家庭用備品を物理的に支持し、プロセス制御するために使用することができる。さらに、必要な場合、追加のヒートシンクアセンブリを処理制御ユニット402の外部に同様の方法で結合することができる。他の多くのあり得る耐荷重状況または耐荷重環境が可能であり、本明細書で予期する。したがって、本明細書に明確に列挙するものは決して限定的でなく例示のつもりに過ぎない。摺動受482は、主支持シャーシ414のジャンクションセンタ454の端から端まで続くほぼ円筒状のチャネルとして図示する。摺動受482は、外部構成要素を主支持シャーシ414に結合する1つの手段を含むに過ぎない。当業者によって理解されるように、他の設計またはアセンブリも考えられ、上記に記載したような様々な構成部品を取り付けるための手段を提供する、意図する機能を果たすために使用することができる。図29および図30は、主支持シャーシ414、特に第1の側壁支持418、第2の側壁支持422、および第3の側壁支持426の凹状の性質をさらに示す。第1の挿入部材466、第2の挿入部材470、および第3の挿入部材474は、対応する凹状設計を含む。これらの構成部品のそれぞれは、明確に計算された曲率半径をさらに含み、そのため第1の側壁支持418は、第1の挿入部466内に盛り込まれる相手方の曲率半径に対応する曲率半径420を含む。同様に、第2の側壁支持422は、第2の挿入部470内に盛り込まれる相手方の曲率半径に対応する曲率半径424を含み、第3の側壁支持426は、第3の挿入部474内に盛り込まれる相手方の曲率半径に対応する曲率半径428を含む。図31および図32に示すように、エンドプレート438および442、ならびにエンドキャップ446および450は、主支持シャーシ414の凹状設計プロファイルに一致するように、それぞれ同様の設計プロファイルを含む。図29および図30に示す実施形態では、側壁支持が約2.8インチの曲率半径を含み、挿入部材が約2.7インチの曲率半径を含む。凹状の設計および計算された曲率半径は、主支持シャーシ414の全体的な構造上の剛性および強度にそれぞれ貢献するとともに、処理制御ユニット402の熱力学的熱放散特性に貢献する。例えば、以下でより詳しく説明する自然対流冷却システムでは、凹状設計が、外装モジュール410の外側の、主に上部の角に熱風を分散させることを促進し、それにより熱または熱風を処理制御ユニット402内部の上部および中心から、右上の角および左上の角に向けて散らすことを可能にし、それらの角では熱または熱風は換気ポート498図31を通って逃れることができ、またはそこで熱もしくは熱風を外装モジュール410の上部を通してさらに導くことができる。必要に応じて外装モジュール410の最適な設計を実現するために、これらの要素の曲率半径が互いに異なり得る他の実施形態が考えられる。好ましい実施形態では、主支持シャーシ414が、処理制御ユニット402およびその中に含まれる構成要素に対して極めて強い支持構造を提供するように構成され、設計された完全に金属のシャーシを含む。通常の状況下では、および極端な状況下でさえ、主支持シャーシ414は、従来の関連するコンピュータ外装に傷やへこみを通常生じさせる力や、従来の関連するコンピュータ外装を他の環境もしくは極端な環境内で使用できることを制限する力など、様々な外部発生源に由来する加えられる非常に強い力および衝撃力に耐えることができる。本質的に、主支持シャーシ414は、処理制御ユニット402に事実上破壊できないコンピュータ外装を提供するための主な寄与物である。コンピュータ外装におけるこの独自の特徴は、外装モジュール410を構築するのに使用する構成要素の特定の設計に直接関係しており、特定の設計には、それらの構成要素の幾何学的設計、それらの構成要素がどのように組み合うか、それらの構成要素の材料組成、および材料の厚さなどの他の要因が含まれる。とりわけ、外装モジュール410は好ましくは完全に丸みから作られ、存在するほぼ全ての特徴および要素が丸みを含む。処理制御ユニット402に加えられるいかなる負荷も処理制御ユニット402の外縁に伝えられるように機能するよう、この丸みの原理を活用する。したがって、外装モジュール410の上部に負荷または圧力が加わると、その負荷は側部に沿って上面および底面に伝わり、最終的に外装モジュール410の角に伝わる。本質的に、加えられるどんな負荷も、最大の強さが集中する処理制御ユニット402の角に伝わる。処理制御ユニット402、およびその構成要素、すなわち外装モジュール410、主支持シャーシ414、挿入部466、470、および474、ダイナミックバックプレーン434、ならびにエンドプレート438および442は、好ましくは押出成形プロセスを使って金属からそれぞれ製造される。ある例示的実施形態では、強いながらも軽量な特徴を外装モジュール410に与えるために、主支持シャーシ14、第1の挿入部466、第2の挿入部470、および第3の挿入部474、ダイナミックバックプレーン34、ならびに第1のエンドプレート38および第2のエンドプレート42が良質のアルミニウムで作られる。さらに、金属の外装を使用することは、優れた熱伝導特性をもたらす。好ましくはアルミニウムまたは様々なグレードのアルミニウムおよび/もしくはアルミニウム複合体から構築されるが、外装モジュール410の主要部品を構築するために、ユーザの特定のニーズおよび/または望みに応じて、チタン、銅、マグネシウム、新たに実現される混合金属合金、鉄、および他の金属や金属合金、ならびにプラスチック、グラファイト、複合材、ナイロン、またはこれらのものの組合せなど、他の様々な材料を使用できることが考えられる。本質的に、処理制御ユニットを使用する対象となる環境が、その構成構成要素の特定の材料組成に大きく影響する。先に述べたように、本発明の重要な特徴は、処理制御ユニットがいくつかの用途に、ならびにいくつかの異なるおよび/または極端な環境内に適合し、使用できることである。そのため、処理制御ユニットの特定の設計は、適切な材料を利用するためのあらゆる努力に依拠する。別の言い方をすれば、本発明の処理制御ユニットは、意図する用途に照らしてそのニーズに最もかなう所定のおよび明確に特定された材料組成を使用することをもくろみ、そのような材料組成を含む。例えば、液冷モデルまたは液冷設計では、処理制御ユニットにより優れた断熱特性を与えるために、チタンなどのより密な金属を使用することができる。その好ましいアルミニウム組成を所与として、外装モジュール410は非常に強く、軽量であり、動かしやすいため、エンドユーザおよび製造業者の両方に及ぶ著しい利益をもたらす。例えばエンドユーザの観点からは、処理制御ユニット402は、従来の関連するコンピュータがみられなかった様々な環境内での使用に適合させることができる。加えて、エンドユーザは、より見た目がきれいで散らかっていない部屋を実現するために、またはより審美的に魅力的なワークステーションを実現するために、処理制御ユニット402を本質的に隠し、覆い、またはカモフラージュすることができる。製造の観点からは、外装モジュール410および処理制御ユニット402は、上記で明らかにしたように構成部品のそれぞれを設置し、または組み立てるための自動ロボティックスプロセスとプロセス結合された自動アルミニウム押出成形など、1つまたは複数の自動組立プロセスを使用して製造することができる。等しく有利なのは、押出成形およびロボティックス組立プロセスへの適用性のために、外装モジュール410がすぐに大量生産できることである。当然ながら、処理制御ユニット402は、ダイカスティング、射出成形、手作業による組立てなど、処理制御ユニットの所望の特定の特徴および特定の使用目的に応じて、他の知られている方法を使って製造することもできる。さらに、外装モジュール410は小型で比較的軽量なため、輸送費ならびに製造費も非常に安くなる。引き続き図30を参照すると、外装モジュール10の主要部品、すなわち主支持シャーシ414、および主支持シャーシ414の側部に着脱可能に付加しまたは結合するように設計されるいくつかの挿入部が示されている。図26は、主支持シャーシ414の後端に着脱可能に付加しまたは結合するように設計される、ダイナミックバックプレーン434の代表的実施形態も示す。具体的には、第1の挿入部466は、第1の側壁支持418に付加する。第2の挿入部470は、第2の側壁支持422に付加する。第3の挿入部474は、第3の側壁支持426に付加する。さらに、第1の挿入部466、第2の挿入部470、および第3の挿入部474、ならびに第1の側壁支持418、第2の側壁支持422、および第3の側壁支持426のそれぞれは、入れ子関係または合致関係でかみ合い、または組み合わさるようにほぼ同じ曲率半径を含む。第1の挿入部466、第2の挿入部470、および第3の挿入部474のそれぞれは、主支持シャーシ414に結合するための手段を含む。一例示的実施形態では、図30に示すように、各挿入部が、挿入部の相対する端に位置する2つの挿入係合部材478を含む。係合部材478は、外部の様々な装置、システム、オブジェクト等以下、外部オブジェクトに係合しまたは結合するための手段内にはまるように設計され、係合するための手段は主支持シャーシ414内に形成される。図示の例示的実施形態では、外部オブジェクトを係合するための手段が、図29に示し上記で明らかにしたように、主支持シャーシ414に沿って位置する複数の摺動受82を含む。スナップ、ねじ、リベット、インターロックシステム、当技術分野で一般に知られている他の任意の手段に及ぶ様々な取付部品を利用することなど、他の手段も考えられる。ダイナミックバックプレーン434も、主支持シャーシ414に、外せるように結合するように設計され、または外せるように結合することができる。ダイナミックバックプレーン434は、主支持シャーシ414に係合するための手段を含む。図示の例示的実施形態では、係合するための手段は、ダイナミックバックプレーン434の相対する端に位置する2つの係合部材486からなる。ダイナミックバックプレーン434を主支持シャーシ414に着脱可能に取り付けるために、係合部材486は、主支持シャーシ414の後端空間430として図示するに沿ったそれぞれの位置においてチャネルド基板受462内にはまる。したがって、少なくとも一部の実施形態では、ダイナミックバックプレーン434を主支持シャーシ414内で摺動自在に受け、主支持シャーシ414から摺動自在に外すことができる。これらの特定の特徴は、いくつかの可能な構成、設計、またはアセンブリの1つとして意図される。したがって、図面に明確に示し、本明細書に記載する手段以外の、ダイナミックバックプレーン434を主支持シャーシ414に取り付けるための使用可能な他の手段を当業者は認識することが意図される。外部オブジェクトを係合するための手段、とりわけ摺動受482は、挿入部466、470、および474、取付金具、別の処理制御ユニット、他の任意の所要の装置、構造体、アセンブリなど、様々な種類の外部オブジェクトを外せるように結合することができる。図30に示すように、摺動受482は、必要に応じて各挿入部が摺動して入ることおよび出ることを可能にするために、対応する係合部材478に外せるように係合する。先に述べたように、主支持シャーシ414を結合するための他の手段、および外部オブジェクトを係合するための他の手段が本明細書で予期され、当業者に明らかになる。各挿入部およびダイナミックバックプレーン434を着脱可能に、または外せるように主支持シャーシ414に結合できるようにすることにより、従来の関連するコンピュータ外装に勝る、処理制御ユニット402にとってのいくつかの著しい利点が達成される。例えば、決して限定的であることは意図せず、審美的な目的で第1の挿入部466、第2の挿入部470、および第3の挿入部474を取り外し、置換し、または交換することができる。これらの挿入部材は様々な色および/または質感を有することができ、それにより、処理制御ユニット402を特定の趣味に合うように、または所与の環境もしくは設定により適合できるようにカスタマイズ可能にする。さらに、各エンドユーザが自身の特定のユニットの見た目および全体的な印象を指定できるようにすることにより、より優れた汎用性が達成される。着脱可能または交換可能な挿入部材は、処理制御ユニット402を例えばロゴや商標でブランド付けする能力も、ユニットを使用する任意の会社エンティティまたは個人に与える。これらの挿入部材は主支持シャーシ414の外部にあるので、挿入部材は、必要に応じてどんな形式またはブランディングも呈することができる。美しさとは別に他の利点も認められる。例えば、ダイナミックバックプレーン434は、以下で論じるように取り外し、置換し、別のダイナミックバックプレーンと交換することができるので、処理制御ユニット402は、様々な外部装置とプロセス結合されるように容易にカスタマイズすることができる。汎用性の別のレベルでは、外部オブジェクトを係合するための手段は、スマートオブジェクトを作り出すために、ロバストかつカスタマイズ可能である能力を処理制御ユニット402に与える。例えば、処理制御ユニットは、モバイル設定または独自のドッキングステーションとドッキングさせることができ、そこでは処理制御ユニットは、ボート、車、飛行機、および以前は処理制御ユニットを含むことができなかった、または処理制御ユニットを含めるのが困難もしくは実際的でなかった他のアイテムや装置など、考えられる任意のオブジェクト用の制御ユニットとして働くことができる。図31を参照して、主シャーシ414の第1の終端部440および第2の終端部444のそれぞれに結合し、処理制御ユニット402内部の内外に空気が流れまたは通過できるようにするための手段を与える働きをする、第1のエンドプレート438または第2のエンドプレート442の一方の図を示す。第1のエンドプレート438および第2のエンドプレート442は、図32に示す第1のエンドキャップ446および第2のエンドキャップ450とともにそれぞれ機能して、保護用のおよび機能的なカバーを外装モジュール410に与える。第1のエンドプレート438および第2のエンドプレート442は、図27に示すように取付手段510を使用して主支持シャーシ414に付加する。取付手段510には、典型的には様々な種類のねじ、リベット、および当技術分野で一般に知られている他の締結具が含まれるが、第1のエンドキャップ446および第2のエンドキャップ450とともに、第1のエンドプレート438および第2のエンドプレート442を主支持シャーシ414に取り付けるための、当技術分野で一般に知られている他のシステムまたは装置が含まれてもよい。例示的実施形態では、取付手段510は、主支持シャーシ414の4つの角にあるジャンクションセンタ454内に位置する、それぞれの取付受490の中にはまることができるねじを含む取付受490およびジャンクションセンタ454は図29に示す。構造上、第1のエンドプレート438および第2のエンドプレート442は、主支持シャーシ414の終端部440および444の幾何学的形状および設計に一致する幾何学的形状および設計を含む。特に、図31に示すように、第1のエンドプレート438および第2のエンドプレート442の外辺部の断面は一連の凹状の縁を含み、それらの凹状の縁は、それぞれの側壁支持およびダイナミックバックプレーンの曲率半径に一致する曲率半径をそれぞれ有する。本質的に、エンドプレート438および442は、どのようなものであろうと外装モジュール410の形状に適合することにより、外装モジュール410の終端を閉じる働きをする。第1のエンドプレート438および第2のエンドプレート442の主要機能の1つは、外装モジュール410内への空気の流入、および外装モジュール410からの空気の流出を促進しまたは可能にするための手段を提供することである。図31に示す代表的実施形態では、かかる手段は、エンドプレート438および442の表面または面に沿って断続的に間隔を空けられ、エンドプレート438および442の全体に広がる複数の開口部または換気ポート498を含む。一実施形態では、処理制御ユニット402は、自然対流を利用して中に含まれる処理構成要素を冷却する。エンドプレート438および442に換気ポート498を備えることにより、周辺空気が処理制御ユニット402の内部に入ることができる一方、プロセッサおよび処理制御ユニット402の内部に位置する他の構成要素から生じる熱風は、内部から外部環境に逃れまたは流れることができる。自然物理により、熱風は上昇し、より冷たい空気が外装モジュール410内に吸い込まれるとき外装モジュール410の外へ押し出される。周辺空気の流入および熱風の流出のそれぞれは、処理制御ユニット402が自然対流冷却システムを利用してプロセッサ、以下で論じる内部ヒートシンク、および処理制御ユニット402内で機能しまたは動作する他の内部構成要素を冷却することを可能にする。換気ポート498は、好ましくは数多くあり、エンドプレート438および442の表面積の大部分、とりわけ外周領域に及び、これによりさらに強化されかつ効率的な、空冷モデル内の全内部構成要素の冷却を可能にする。一部の実施形態では、空気流を最適化し、外装モジュール410内への部分流を抑えるために、換気ポート498を精密な仕様に合わせて機械加工する。一部の流れを抑えることにより、塵や他の堆積物または粒子が、処理制御ユニット402に被害を与え、性能を落とすことができる、外装モジュール410内部に入ることを防ぐ。実際に、換気ポート498は、好ましくは空気粒子だけがそこを流れることができるような大きさに作られる。外装モジュール410は好ましくは金属から作られるので、全構造または構造の一部がプラスにまたはマイナスに帯電して塵や他の粒子または堆積物が外装に引き付けられるのを防ぐことができる。そのような帯電は、静電荷が塵や他の要素を飛び越えメインボードに被害を与える可能性も阻止する。帯電をもたらすことは、逆なだけでイオンフィルタリングに似ている。外装モジュール410をマイナスに帯電させることにより、プラスに帯電した全てのイオンすなわち塵、ほこり等が寄り付かない。図6は、第1のエンドプレート438および第2のエンドプレート442のそれぞれ、ならびに主支持シャーシ414の各終端部440および444の一部にはまるように設計された、第1のエンドキャップ446および第2のエンドキャップ450を示す。これらのエンドキャップは、好ましくは一種の衝撃吸収プラスチックまたはゴムから作られ、それにより処理制御ユニット402に保護バリアを提供するとともに、処理制御ユニット402の全体的な見た目および印象を高める働きをする。目下好ましい一実施形態では、処理制御ユニット402が、従来のコンピュータ外装に比べてどちらかと言えば小さい底面積または大きさで構成される。例えば、目下好ましい実施形態では、処理制御ユニット402の幾何学的寸法は、おおよそ長さ3.6インチ、幅3.6インチ、高さ3.6インチであり、デスクトップコンピュータや、それどころか最も携帯の効くコンピュータやラップトップなど、以前の関連する従来型処理制御ユニットよりもはるかに小さい。その低減された寸法上の特性に加え、処理制御ユニット402は、どちらかと言えば固有の幾何学的特性も含む。図27および図28は、この固有の形状または幾何学的配列を示し、そのほとんどは上記で解説している。これらの寸法上の特性および幾何学的特性は形式上独自であり、処理制御ユニット402の特定で固有の機能的側面および性能に寄与する。これらは従来の関連する処理制御ユニットには見られない、重大な特徴および利点も提供しまたはそれに役立つ。別の言い方をすると、本明細書で説明し図示する処理制御ユニット402の独自の設計は、処理制御ユニット402が以前の関連する従来型コンピュータ外装および処理ユニットではさもなければ不可能な方法で機能し、さもなければ不可能な環境内で動作することを可能にする。処理制御ユニット402は、どんな大きさおよび/または幾何学的形状を呈してもよいことを述べておくことが重要である。好ましい実施形態では処理制御ユニット2は、約3.6インチx3.6インチx3.6インチの大きさを有するほぼ立方体の形をしているが、他の大きさおよび形状も本発明の範囲に含まれることを意図する。例えば、処理制御ユニットは、ほぼ矩形、円筒形、三角形、多角形、不規則な形等とすることができる。特に、本明細書で説明するように、処理制御ユニットは、当業者によって考えられる任意のものなど、様々な構造または上部構造で使用するために適合させることができる。その意味で、処理制御ユニット402は、その対象とする環境の物理的属性を呈することができるように、適切な大きさおよび構造を構成できなければならない。例えば、処理制御ユニットが薄い携帯端末内で使用される場合、処理制御ユニットは断面の薄い物理的設計を有して構築され、その結果、好ましい実施形態の立方体のような形状から離れる。そのため、処理制御ユニット402内で使用される様々なコンピュータ構成要素および処理構成要素も、関連する大きさおよび形状ならびに設計が可能である。その大きさから明らかなように、一部の実施形態では、処理制御ユニット402は、デスクトップ、パーソナルコンピュータ、ラップトップなど、何らかの従来技術のコンピュータ外装の中に一般にある周辺構成要素を含まない。したがって一部の実施形態では、処理制御ユニット402が周辺装置に基づかないと称される。実際に、処理制御ユニット402は独自の非周辺装置式の設計を含み、用語周辺装置は当技術分野で一般に知られており、従来技術のコンピュータ外装内に一般に収容される、数種類の既存構成要素のいずれか1つまたは全てを指す。好ましい一部の実施形態では、任意の周辺装置が処理制御ユニット402にプロセス結合されるが、ユニットの構造内には物理的に含まれない。周辺装置は、摺動係合システムやスナップ係合システムによってなど、本明細書に記載の方法を使用して取り付けまたは結合することができる。しかし明らかに、処理制御ユニット402は、ハードドライブ、CD-ROMドライブ、メモリ記憶装置など、従来技術に見られる従来の任意の周辺装置を含むように必要に応じて設計することができる。したがって、本発明は非周辺装置式の設計に限定されない。最も一般的な種類の周辺装置または周辺構成要素のいくつかは、大容量記憶装置または媒体記憶装置例えばハードディスクドライブ、磁気ディスクドライブ、磁気カセットドライブ、ソリッドステートメモリドライブ、フロッピディスクドライブ、CD-ROMドライブ、DVDドライブ、Zipドライブ等、ビデオカード、サウンドカード、および内蔵モデムである。これらの全ての種類の周辺装置または周辺構成要素は、たとえ典型的には外装モジュール410および処理制御ユニット402によって物理的に支持されず、またはそれらの中に実際に物理的になくても、それでもなお依然として処理制御ユニット402と設計通りに対応し、機能でき、かつ/または動作可能であることを意図する。記載したこれらの装置は、典型的には周辺装置とみなされることに留意すべきである。ただし、これらのアイテムは、処理制御ユニット402のプリント回路基板設計内に統合しまたは埋め込んでもよく、そのアイテムは周辺装置を構成せずまたは周辺装置とみなされず、むしろ処理制御ユニット402のプリント回路基板設計に関連するロジックの一部である。例えば、ビデオカードおよびサウンドカードは、処理制御ユニット402内に配置される以下で論じるプリント回路基板の1つまたは複数のロジックの一部であり得る。上記で明らかにしたように内部周辺装置を好ましくは含まないが、処理制御ユニット402はそれでもなお、その内部アーキテクチャの一部として好ましくはシステムバスを含む。システムバスは当技術分野で一般に知られているように機能するよう設計され、さもなければ内部である様々な外部構成要素および周辺装置を接続し、動作できるようにするよう構成される。システムバスは、これらの構成要素と処理制御ユニット402の処理構成要素との間でデータをやり取りできるようにもする。システムバスは、様々なバスアーキテクチャのいずれか1つを使用するメモリバスやメモリコントローラ、周辺バス、またはローカルバスが含まれる、様々なバス構造のうちの1つを含むことができる。システムバスによって接続される典型的な構成要素には、処理システムおよびメモリが含まれる。他の構成要素には、1つまたは複数の大容量記憶装置インターフェース、1つまたは複数の入力インターフェース、1つまたは複数の出力インターフェース、および/または1つまたは複数のネットワークインターフェースが含まれ得る。従来の関連するコンピュータシステムよりも性能が優れているように設計され、または意図されるが、処理制御ユニット402は、少なくともこれらのコンピュータシステムと同程度に機能的であるよう設計される。したがって、典型的なまたは一般に知られているコンピュータシステム例えばデスクトップコンピューティングシステム上でユーザができる全てのことは、本発明のコンピュータシステム上で行うことができる。実用上の見地から、このことは、どの機能または動作も犠牲にされず、多くが得られることを意味する。そのため、本明細書に記載の独自設計を使用してこれを達成するためには、処理制御ユニット402が、従来の関連するコンピュータまたはコンピュータプロセッサと同様のタスクを実行できなければならず、さらにはかかるタスクを実行するのに必要な構成要素にアクセスできまたは利用できなければならない。コンピューティングユニットとして機能するために、処理制御ユニット402は、明らかにしたこれらの様々な周辺装置および他のハードウェア構成要素を、たとえそれらが外装モジュール410の外に位置しまたは外装モジュール410から離れて位置することが好ましくても、接続するために必要な手段を含む。したがって、本発明の処理制御ユニット402は、各周辺装置と処理制御ユニット402内に含まれる処理構成要素との間の所要のリンクを与えるための様々な接続手段を含む。例えば、1つまたは複数の大容量記憶装置インターフェースを使用して、1つまたは複数の大容量記憶装置を処理制御ユニット402のシステムバスに接続することができる。大容量記憶装置およびその対応するコンピュータ可読媒体は、オペレーティングシステム、1つまたは複数のアプリケーションプログラム、他のプログラムモジュールやプログラムデータなど、1つまたは複数のプログラムモジュールを含み得るデータおよび/または実行可能命令の不揮発性記憶域を提供する。そのような大容量記憶装置は、好ましくは処理制御ユニット402にとって周辺装置だが、処理制御ユニット402が大量のデータを保持することを可能にする。上記に述べたように、大容量記憶装置の例には、ハードディスクドライブ、磁気ディスクドライブ、テープドライブ、ソリッドステートメモリドライブ、および光学ディスクドライブが含まれる。大容量記憶装置は、ソリッドステートメモリユニット、磁気ハードディスク、リムーバブル磁気ディスク、磁気カセット、光学ディスク、または他のコンピュータ可読媒体から読み取り、かつ/またはそれらに書き込むことができる。適当な大容量記憶装置の目下好ましい一例において、図33は、拡張可能なメモリ装置470を含む大容量記憶装置を示す。別の言い方をすると、図33は、少なくとも2つの電気コネクタを含む1つまたは複数の周辺メモリ構成要素472’、472’’、および472’’’集合的におよび個々にメモリ構成要素472と呼ぶを含む、周辺メモリ装置の代表的実施形態を示す。図33に示すように、電気コネクタは、第1の周辺メモリ構成要素72’を、処理制御ユニット402ならびに他の周辺メモリ構成要素472’’に物理的に、および電気的に取り付けることを可能にする。各周辺メモリ構成要素472は、任意の適切な数または種類の電気コネクタを含むことができるが、図33は、各メモリ構成要素472が、第1の表面に配置される従来のオスコネクタ474例えばオスのUSBコネクタと、第1の表面と対向する第2の表面に配置されるメスコネクタ476例えばメスのUSBポートとを含む一実施形態を示す。さらに別の実施形態不図示では、各メモリ構成要素472が2つのオス電気コネクタと2つのメス電気コネクタとを含む。そのような実施形態では、複数のオス電気コネクタおよびメス電気コネクタが、様々なメモリ構成要素との間で情報が伝わる速度を速めるのに役立つ。処理制御ユニットが拡張可能なメモリを含むとき、個々のメモリ構成要素472はどんな適当な特性を有してもよい。一例では、個々のメモリ構成要素472が、ソリッドステートメモリドライブ、小型の磁気ハードディスクドライブ、または他のコンピュータ可読媒体を含む。ただし一部の好ましい実施形態では、各メモリ構成要素が、フラッシュメモリドライブ、SRAMベースのメモリドライブ、DRAMベースのメモリドライブなど、ソリッドステートメモリドライブを含む。別の例では、個々のメモリ構成要素472を適当な任意の高さまで積み上げることができる。例えば、2つ、3つ、4つ、5つまたはそれより多いメモリ構成要素が互いに積み上げられ、プロセス結合されるよう、周辺メモリ構成要素472を互いに積み上げることができる。さらに別の例では、各メモリ構成要素が適当な任意のメモリ量例えば32ギガバイト、64ギガバイト、100ギガバイト等を含むことができる。さらに別の例では、拡張可能なメモリ470のメモリを手動でまたは自動で再パーティションすることができる。ただし一部の好ましい実施形態では、個々のメモリ構成要素472が、処理制御ユニット402に接続される別のメモリ構成要素472に接続されるたびに、または別のメモリ構成要素472から外されるたびに、拡張可能なメモリ装置のメモリが自動でまたはその場で再パーティションされる。この拡張可能なメモリ装置は、いくつかの有益な特性を提供することができる。一例では、拡張可能なメモリ470に別の単体のメモリ構成要素472を接続することにより、処理制御ユニット402にとって利用可能なメモリ量を容易に増やすことができる。対照的に、拡張可能なメモリ470から1つまたは複数のメモリ構成要素472を抜き、または他の方法で外すことにより、拡張可能なメモリ470内のメモリ量を容易に減らすことができる。別の例では、拡張可能なメモリ470が処理制御ユニット402の外側で例えばダイナミックバックプレーン434を介して付加するので、拡張可能なメモリ470は、処理制御ユニット402の内部を著しく加熱するようには働かない。さらに別の例において、図33は、電気コネクタ474および476が、個々のメモリ構成要素472を物理的に分ける働きをすることを示す。このようにして、自然対流により個々のメモリ構成要素472の間を空気が流れ、それらのメモリ構成要素を冷却することができる。上記では、拡張可能なメモリ装置470を処理制御ユニット402に対する周辺装置の用途で説明したが、拡張可能なメモリ470は、任意の適切なコンピュータ、コンピュータシステム、または他の電子装置にとって外部的に、または内部的に使用できることを当業者なら理解することに留意すべきである。再び処理制御ユニット402を参照して、処理制御ユニット402の一部の実施形態は、ユーザが、1つまたは複数の対応する入力装置を介して処理制御ユニット402にデータおよび/または命令を入力できるようにする、1つまたは複数の入力インターフェースを含む。そのような入力装置の例には、キーボード、およびマウス、トラックボール、ライトペン、スタイラスや他のポインティングデバイス、マイクロフォン、ジョイスティック、ゲームパッド、衛星放送受信アンテナ、スキャナ、カムコーダー、デジタルカメラなどの代替的入力装置が含まれる。同様に、入力装置をシステムバスに接続するために使用することができる入力インターフェースの例には、シリアルポート、パラレルポート、ゲームポート、ユニバーサルシリアルバスUSB、ファイアワイヤIEEE1394、イーサネット登録商標コネクタRJ-45、または他の任意の適切なインターフェースが含まれる。1つまたは複数の出力インターフェースを使用して、1つまたは複数の対応する出力装置をシステムバスに接続することもできる。出力装置の例には、モニタ画面や表示画面例えばビューワ、スピーカシステム、プリンタ等が含まれる。これらの特定の出力装置も、処理制御ユニット402にとって周辺装置である外部にある。出力インターフェースの例には、ビデオアダプタ例えばDVIコネクタ、DVI-Iコネクタ、HDMIコネクタ等、オーディオアダプタ例えばスピーカアダプタ、マイクロフォンアダプタ等、パラレルポート等が含まれる。別の実施形態では、使用されるどんな周辺装置も、インターフェースを必要とすることなしに直接システムバスに接続される。この実施形態は、2003年10月22日に出願され、参照によりその全体を本明細書に援用する、SystemsandMethodsforProvidingaDynamicallyModularProcessingUnitと題された米国特許第7,075,784号明細書の中で完全に説明されている。非周辺装置式のコンピュータシステムを提供することは、より大きく周辺装置が詰まったコンピュータユニットに勝る多くの利点をユーザに与える。それらの利点の一部は、コンピュータユニットおよびシステムを収容するのに必要な空間をユーザが減らせることであり得る。実際に、本発明の処理制御ユニットは、机の上に直接置くことができ、または視界から完全に隠すことができる。潜在的な保管場所は無限にある。処理制御ユニット402は、視界から隠すために、時計などの何らかの種類の机上部品の中にカモフラージュすることさえできる。他の特徴には、相対的な雑音および発生熱の低減や、外部オブジェクトが1つまたは複数のスマート機能を実行できるように、様々なアイテム、アセンブリ、またはシステム外部オブジェクト内に知能もしくはスマート技術を取り入れるための一般的応用が含まれ得る。これらのおよび他の例は、本明細書の開示から明らかである。上記に記載したように、本発明の処理制御ユニット402は、複数の理由から一定のメインストリーム構成要素を外装モジュール410の外部に有するように設計された。第1に、その小型ながらも強力な処理能力のために、処理制御ユニット402は、必要に応じて様々な装置、システム、車両、またはアセンブリを強化するためにそれらの中に実装することができる。従来のコンピュータワークステーションでは、専用ディスプレイ、キーボードなどの一般的な周辺装置を使用できるが、処理制御ユニット402は、周辺装置を有さなくてもよく、多くのアイテム、システム等のための制御ユニットであるようにカスタマイズ可能である。すなわち、処理制御ユニット402は、外部オブジェクトが1つまたは複数のスマート機能を実行できるように、考えられる任意の種類の製造品外部オブジェクト内にスマート技術を取り入れるために使用することができる。本明細書ではスマート機能は、外部オブジェクトがコンピューティングシステム、すなわち処理制御ユニット402に動作可能に接続されかつ/または物理的に結合される結果として外部オブジェクトによって実行され得る、コンピュータによって実行される任意の種類の機能と定義することができる。第2に、冷却の問題に関して、従来のコンピュータの内部で発生する熱の大部分は2つの場所、つまりコンピュータプロセッサおよびハードドライブからくる。外装モジュール410からハードドライブを取り外し、処理制御ユニット402の外部に置くことにより、より優れかつより効率的な冷却が達成される。システムの冷却特性を改善することにより、CPU自体の耐用年数または寿命が長くなり、その結果コンピュータ処理システム全体の耐用年数および寿命が長くなる。第3に、処理制御ユニット402は好ましくは隔離された電源を含む。電源を他の周辺装置から隔離することにより、同じ電圧を使用して、システム内に存在するハードドライブおよび/またはCD-ROMなどの1つまたは複数の周辺構成要素に加えてCPUに給電することに比べ、供給電圧のより多くを処理だけのために使用することができる。ワークステーションモデルでは、周辺構成要素が処理制御ユニット402なしに存在し、好ましくはモニタ電源によって給電される。第4に、目下好ましい一部の実施形態では、処理制御ユニット402がオンかオフか、または何らかのディスク動作があるかどうかを知らせるために、ライトまたは他のインジケータを使用しない。動作ライトまたは電源ライトを相変らず使用してもよいが、それらは好ましくはモニタまたは他の周辺ハウジング装置上に位置する。このシステムは、ライトが見えないまたはライトが無益な多くの応用例、または暗い部屋や他の光に敏感な環境など、ライトが有害な応用例で使用することを目的とするので、この種の設計が好ましい。ただし明らかに、そのように望む場合は、電源のオンまたはディスクの使用等を示すための従来のコンピュータシステムに見られるような外部ライトを実際の処理制御ユニット402内に実装し、または組み込んでもよい。第5に、送風機やファンなど、一種の機械的または強制空気システムを必要とするのではなく、自然対流システムなどの受動的冷却システムを使用して処理制御ユニットから熱を放散させることができる。当然ながら、そのような強制空気システムも、一部の特定の実施形態での使用が考えられる。これらの利点は、全てを包括するとは限らないことに留意すべきである。他の特徴および利点が当業者によって理解される。図34を参照して、処理制御ユニット402、とりわけ第1のエンドプレート438および第2のエンドプレート442不図示、第1のエンドキャップ446および第2のエンドキャップ450、挿入部466、470不図示および874不図示、ならびに外装モジュール410に取り付けられるダイナミックバックプレーン434を有する、組み立てられた状態の外装モジュール410を図示する。ダイナミックバックプレーン434は、処理制御ユニット402がとりわけワークステーション環境内で機能できるようにするよう、処理制御ユニット402に様々なI/O装置および電源コードを結合するために使用される、所要のポートおよび関連する接続手段を含むように設計される。本明細書では使用可能な全種類のポートを具体的に図示し説明しないが、既存のどんなポートも、将来現れる他の任意の種類のポートさらには本質的に独自のポートとともに、処理制御ユニット402に対応し、処理制御ユニット402内に設計でき、処理制御ユニット402とともに機能できることを意図する。ダイナミックバックプレーン434は、処理制御ユニット402のCPUとインターフェースするために1種類のロジックを必要とする、1種類のI/Oポート例えばUSBポートだけを含むことができるが、好ましい実施形態では、ダイナミックバックプレーン434は、CPUとインターフェースするために複数の異なるロジックを必要とする複数のI/Oポートを含む。したがって、処理制御ユニット402は、任意の適切な種類のロジックを必要とする任意の適切な数のポートを含むことができると考えられる。目下好ましい一実施形態では、ダイナミックバックプレーン434が、14個ものUSBポート、6つのSATAポート、および2つのXGPポートを含む。しかし、所望の応用例のために、所望の任意のポートの組合せを設けることができることが予期される。専ら一例として、一実施形態では、ダイナミックバックプレーン434がUSBポートだけを含み、ダイナミックバックプレーン434の面積内に収まるだけの数のUSBポートを有することができる。先に述べたように、処理制御ユニット402を特定の用途向けにカスタマイズするために、ダイナミックバックプレーン434を様々な方法で設計することができ、必要に応じて交換することができる。図34から図38に、交換可能なバックプレーン434の一部の実施形態を示す。具体的には、図33は、ダイナミックバックプレーン434が、DVIビデオポート520、10/100イーサネット登録商標ポート524、USBポート528および532、SATAバスポート536および540、電源ボタン544、ならびに電源ポート548を含む一実施形態を示す。同様に、図34は、ダイナミックバックプレーン434が、HD音声I/Oポート500、502、および504、USBポート528、529、530、531、532、および533、eSATAポート536および540、DVI-Iポート521、XGPATIXGPポート522、RJ-45イーサネット登録商標ポート523、ePCIeポート525、電源ボタン544、リセットボタン546、ならびに電源ポート548を含む代表的実施形態を示す。図36から図38に示すダイナミックバックプレーン434の実施形態は、図35に示す実施形態と似ているが、図36から図38に示す実施形態は、図35に示す実施形態といくつかの点で異なる。一例では、図36に示す実施形態は、ePCLeポート525の代わりに第2のXGPポート527を含む。第2の例では、図37に示す実施形態は、リセットボタン546およびePCLeポート525を欠くが、追加のUSBポート538をさらに含み、HDM-Cポート149を含む。最後の例では、図38に示す実施形態において、ダイナミックバックプレーン434は、XGPポート527を欠き、HDMI-Aポート535、ならびにシステム全体の処理能力を高めるために複数の処理ユニットを電気的に結合できるようにする独自のユニバーサルポート537をさらに含む。ダイナミックバックプレーン434の様々な実施形態例えば図8Aから図38に示すものは、処理制御ユニット402を様々な用途に向けてカスタマイズすることを可能にする。一例では、図35は、少なくとも一実施形態において、ePCLeポート525が、拡張可能なメモリ装置470例えば32GBのSDDハードドライブをダイナミックバックプレーン434に電気的に取り付けられるようにすることを示す。別の例では、処理制御ユニット402が様々な数の表示装置例えばモニタを制御できるように、図34から図38に示す様々なバックプレーン434を構成する。例えば図39は、処理制御ユニット402が図36に示すダイナミックバックプレーン434を含む一実施形態を示す。具体的には、図39は、かかるダイナミックバックプレーンが、処理制御ユニット2が最大6台のモニタ601、602、603、604、605、および606を同時に制御できるようにすることを示す。特に、図39は、自らの図36に示すDVI-Iポート521を介して、処理制御ユニット402が2台の表示装置601および602を制御できることを示す。さらに、図39は、図36に示す第1のXGPポート522および第2のXGPポート527を介して、処理制御ユニット402が他の2つの外装と通信できることを示し、それらの外装は、グラフィカル制御ユニット700および704をそれぞれ含む。今度は、各グラフィカル制御ユニット700および704上に配置されるDVI出力ポートまたは他の任意の適切な種類のポートを介して、各グラフィカル制御ユニット700および704は、処理制御ユニット402が2台の表示装置すなわちディスプレイ603、604、605、および606を制御することを可能にする。いくつかの理由から、ダイナミックバックプレーン434内の様々なI/Oポートの位置が有益であり得ることにも留意すべきである。例として、図34から図38に示すダイナミックバックプレーン434の実施形態におけるI/Oポートの配置は、ポートの配置がユニット402内の以下で説明する電気プリント回路基板上の最適なルーティング効率をもたらす、一部の好ましい実施形態を表す。例えば、ダイナミックバックプレーン434上の様々なI/Oポートの配置は、一部のポートがモジュール410内の1つまたは複数のプリント回路基板と直接かつ電気的に接続することを可能にする。ダイナミックバックプレーン434の様々な構成要素は任意の適切な機能を実行できるが、一部の実施形態では、SATAバスポート536および540が、CD-ROMドライブやハードドライブなどの記憶媒体周辺構成要素を電子的に結合し、支持するように設計される。別の例では、USBポート528、529、530、531、532、533、および534が、処理制御ユニット402を、キーボード、マウスのような周辺構成要素、および56kモデム、タブレット、デジタルカメラ、ネットワークカード、モニタなどの他の任意の周辺構成要素に接続するように設計される。ダイナミックバックプレーン434が電源ボタンを含む場合、その電源ボタン例えばボタン544は任意の適切な特性を有することができる。例えば、一部の実施形態では、電源ボタン544が3つの状態、すなわち電源起動に関するシステムオン、システムオフ、およびシステムスタンバイを有する。最初の2つの状態、システムオンおよびシステムオフは、処理制御ユニット402に電源投入されているか、または電源が切られているかをそれぞれ表す。システムスタンバイ状態は、中間状態である。電源を入れ、電力を受け取ると、システムは、処理制御ユニット402上でサポートされるオペレーティングシステムをロードして起動するように指示される。電源を切ると、処理制御ユニット402は進行中のいかなる処理も中断し、即時シャットダウンシーケンスと、その後に続くスタンバイ状態を開始し、スタンバイ状態では電源投入状態が活性化されるのを待ってシステムが非活性状態のままになる。この好ましい実施形態では、処理制御ユニット402は、システムに電源投入するための固有のシステムまたはアセンブリも含む。システムは、電源コードおよび対応するクリップがダイナミックバックプレーン434上に位置する適切なポート内にはめ込まれるとき活性状態になるように設計される。電源コードおよび対応するクリップが電源ポート548内にはめ込まれると、システムは作動し、起動し始める。電源を接続し、たとえ電源コードを電源ポート548内の導線に接続しても、処理制御ユニット402はクリップが所定の位置にはめ込まれるまで電源投入されないので、クリップは重要である。電源コードが完全にはまっていないことまたは適切な位置にないことをユーザに警告し、もしくは通知するインジケータをモニタ上などに設けてもよい。高度にダイナミックで、カスタマイズ可能かつ交換可能なバックプレーン434は、周辺装置および垂直アプリケーションへのサポートを提供する。図34から図38に示す実施形態では、バックプレーン434は、処理制御ユニット402をダイナミックにカスタマイズ可能にすることができる、1つまたは複数の特徴、インターフェース、機能、ロジック、および/または構成要素を含む。ダイナミックバックプレーン434は、2つ以上のモジュラー処理ユニットを電気的に結合してシステム全体の処理能力を高め、スケール処理および対称マルチプロセッシングを提供する、任意の適切な機構例えばユニバーサルポート537も含むことができる。本明細書で使用するとき、用語、対称マルチプロセッシングは、実質的に同一のCPUを含む2つ以上の処理制御ユニットが共用メモリ装置に接続される実施形態を指すことができる。バックプレーン434の図示の実施形態とともにその対応する特徴、インターフェース、機能、ロジック、および/または構成要素は代表的なものに過ぎず、本発明の他の実施形態は、様々な異なる特徴、インターフェース、機能、および/または構成要素を有するバックプレーンを包含することを当業者なら理解されよう。したがって、ユーザが処理制御ユニット402のロジック、特徴、および/または機能を選択的に修正できるようにするために、あるバックプレーンを別のバックプレーンによって交換できるようにすることにより、処理制御ユニット402はダイナミックにカスタマイズ可能である。さらに、本発明の実施形態は、様々な異なる環境内で1つまたは複数のモジュラー処理制御ユニットを使用できるようにするための、任意の数および/または種類のロジックおよび/またはコネクタを包含する。例えば一部の環境には、車両例えば自動車、トラック、オートバイ等環境、油圧制御システム環境、構造的環境、および他の環境が含まれ得る。ダイナミックバックプレーン上のデータ操作システムを変更することは、様々な環境向けに垂直におよび/または水平にスケールすることを可能にする。一例示的実施形態では、外装モジュール410の設計および幾何学的形状は、これらのポートのインターフェース用の自然なくぼみを設けることに留意すべきである。図34にこのくぼみを示す。したがって、ダイナミックバックプレーン434内に形成されるくぼみによりこれらのポートが保護されるので、不注意による落下または処理制御ユニット402および外装モジュール410に対する他のどんな衝撃もシステムを損傷することはない。第1のエンドキャップ446および第2のエンドキャップ450も、システムを損傷から保護するのに役立つ。本発明は、スナップ式の接続システムによりダイナミックバックプレーン434にはまり、処理制御ユニット402のシステムバスに結合する、スナップ式の周辺装置も予期する。実際に、少なくとも一部の実施形態では、拡張可能なメモリ470がスナップ式の周辺装置として処理制御ユニット402に取り付けられる。図40を参照して、本発明の処理制御ユニット402は独自のコンピュータ処理システム550を含み、外装モジュール410は、処理制御ユニット402内で動作し、機能できるように設計される処理システム550および電気プリント回路基板を収容するための固有の設計および構造配置を含む。本質的に、処理システム550は、1つまたは複数の電気プリント回路基板を含む。実際には、処理システム550は、1つ、2つ、3つ、4つ、5つまたはそれより多いプリント回路基板を含むことができる。しかし、コンピュータが機能するのに必要な単一のプリント回路基板例えばマザーボードを含む従来の多くのコンピュータとは異なり、一部の好ましい実施形態では、処理制御ユニット402は、処理制御ユニット402がオンになり、または他の方法で機能するために電気的に接続する必要がある少なくとも2つの別個のプリント回路基板を含む。これらの基板に加え、従来の多くのコンピュータのように処理制御ユニットは、1つまたは複数のオプションの基板例えばドーターボードを含むことができる。単一のマザーボードとは対照的に、複数の必要なプリント回路基板を含むことにより、処理システム550は、従来技術の特定の基板構成に勝るいくつかの著しい利点をもたらすことができる。1つの利点として、処理システム550は、一部の従来のコンピュータシステムに見られるような1つのメインボードの代わりに、2層、3層、4層またはそれより多い多層メインボードとして構成することができる。さらに、様々な面に基板を配置できるので、より狭い面積が占められる。さらに、コンピュータをアップグレードするために、従来のコンピュータの全マザーボードを交換しなければならない場合があるが、処理制御システム550は複数の必要な基板を含むので、1つの基板を例えば最新の基板と交換する一方で、システムの他の必要な基板は交換しなくてもよい。したがって、処理制御ユニット402は、従来の特定のコンピュータよりも安価にアップグレードすることができ、従来の特定のコンピュータでは不可能な方法でアップグレードすることができる。一部の実施形態では、処理制御ユニット402はユニットの機能に必要な2つのプリント回路基板を含むが、図40は、処理システム550が3つの必要なプリント回路基板、すなわち第1の電気プリント回路基板554、第2の電気プリント回路基板558、および第3の電気プリント回路基板562を含む一実施形態を示す。処理システム550が機能するために3つの基板を必要とする実施形態では、様々な基板が任意の適切な機能を実行することができる。一例では、CPU、RAM、AGPと処理システム550の他の電気構成要素との間の通信を処理するために、基板の1つ例えば第1の基板554がノースブリッジとして機能し、またはそれを含む。他の例では、基板の1つ例えば第1の基板554が電源ボードとして機能し、1つまたは複数のI/Oポート例えば1つまたは複数のDVIコネクタ、イーサネット登録商標コネクタ、ePCIeコネクタ等用のロジックをさらに含む。別の例では、基板の1つまたは複数例えば第2の基板558が、少なくとも1個の中央処理装置、および任意選択的に1つまたは複数の特定の機能またはタスクを実行するように設計される1個または複数個の他のプロセッサを含む。その結果、処理システム550は、処理制御ユニット402の動作を実行するように機能し、とりわけメモリ装置、磁気ハードディスク、リムーバブル磁気ディスク、磁気カセット、拡張可能なメモリ装置、例えばCD-ROM、DVD、フロッピディスク等のディスクなどのコンピュータ可読媒体上に設けられる任意の命令、または同様にコンピュータ可読媒体とみなすことができる遠隔通信接続からの命令を実行するように機能する。これらのコンピュータ可読媒体は、好ましくは処理制御ユニット402の外部にまたは処理制御ユニット402なしで位置するが、処理システム450は、そのような装置上の命令を一般に知られているように制御し、実行するように機能し、唯一異なるのは、かかる実行が、そのような周辺構成要素またはI/O装置を処理制御ユニット2に電気的に接続するための1つまたは複数の手段を介して遠隔的に行われることである。処理システム550内の回路基板の適当な機能のさらに別の例では、基板の1つまたは複数例えば第3の基板562がサウスブリッジまたはI/Oコントローラハブとして機能し、またはそれを含む。この例では、別個のサウスブリッジ回路基板例えば第3の基板562が、ダイナミックバックプレーン434上のI/Oポートの一部または全てのためのロジックを含む。例えば、サウスブリッジは、1つまたは複数のXGPコネクタ、eSATAコネクタ、USBコネクタ、音声コネクタ等のためのロジックを含むことができる。複数の基板例えば第1の基板554、第2の基板558、および第3の基板562上に諸機能を分けることは、当技術分野で以前は利用できなかった方法でシステムをアップグレードし、修正することを可能にする。従来のマザーボードでは、マザーボードが典型的にはCPUソケットおよびCPU、ノースブリッジまたは等価の機能、およびサウスブリッジまたは等価の機能を全て同じ基板上に含む。この構成は、構成要素をアップグレードすることについて継続的な運用性を保証することの困難につながり、システムアップグレードを提供する製造業者の努力を抑えてきた。この困難は部分的に、新しいアップグレードに十分対応するための新しい基板およびチップの配置/構成を開発する費用にさかのぼることができる。例えば、過去において、新しいノースブリッジが製造業者によって開発中であった場合、その製造業者は、新しいノースブリッジが古いCPUおよび古いサウスブリッジと互換性があることを保証する費用を投資するのを一般に嫌った。ノースブリッジ、サウスブリッジ、およびCPUの可能な各組合せについて、それらの構成要素のうちの1つの新たなアップグレードごとに互換性を徹底的に調べるにはひどく費用がかかり、3つ全ての構成要素のアップグレードが一緒に行われるように、新たな構成要素の開発を同時に進行する例えば特定の構成要素の開発を遅らせる慣行の原因となった。この慣行は、開発の遅れを招く。本発明の実施形態において複数の基板上に諸機能を分けることで、各構成要素の即座のアップグレードを別々に可能にし、3つの基板のうちの1つであって、検査するための所望の構成要素を有する、1つだけを単純に交換することにより、古いシステムおよび構成要素との相互の互換性を容易に検査できるようになる。例えば、第1の回路基板554がサウスブリッジを含み、第2の回路基板558がノースブリッジおよびCPU用のソケットを含む一実施形態を検討されたい。第3の回路基板562は、システム向けのI/O機能を含む。第1の基板および第3の基板554、562は、当技術分野で知られているのと同様のライザriserコネクタによって第2の回路基板558に接続されるが、このライザコネクタは、当技術分野で知られているように、標準的なドーターボードコネクタよりも多くの機能を基板間で転送する。例えば、ノースブリッジの全機能を、第1の回路基板554と第2の回路基板558との間のライザコネクタ経由で送ることができ、それによりノースブリッジの機能が、第1の回路基板558上の構成要素にとって利用可能となる。同様に、サウスブリッジの機能を、第1の回路基板554と第2の回路基板558との間のライザコネクタを経由し、第2の回路基板558を横断し、第2の回路基板558と第3の回路基板562との間のライザコネクタに、および第3の回路基板562まで送り、サウスブリッジの機能が第3の回路基板562上の構成要素にとって利用可能となる。このようにして、ノースブリッジ、サウスブリッジ、CPUなどの新たな構成要素と古い構成要素との間の互換性検査を望む場合、製造業者は、検査しようとするアイテムを含む1つの新しい基板または構成要素を作るだけでよく、その基板または構成要素は、他の基板上のいかなる数の古い構成要素に対しても、何回か基板を交換することで容易にかつ安価に検査することができる。したがって、本発明の実施形態の1つの固有の特徴は、ライザコネクタ、および複数の関係のないI/O接続を有する回路基板の端部があることである。所与の例では、各基板が、PCI、USB、AGP等のためのI/O接続を有することができる。当然ながら、様々な基板にわたる構成要素の厳密な分布は異なってもよく、本明細書で論じる原理に依然として含まれ、解説した分け方は限定的ではなく単に例示に過ぎないことを意図する。処理システム550が複数のプリント回路基板を含む場合、それらのプリント回路基板例えば554、558、および562は、外装モジュール410内で任意の適切な構成を有することができる。一例では、処理システム550が、多面構成においてプリント回路基板が互いにほぼ平行な層状構成を含む。ただし別の例において、図40は、第1の回路基板554、第2の回路基板558、および第3の回路基板562が3基板構成で配置される一実施形態を示す。特に、図40は、第1の回路基板554と第3の回路基板562とが、第2の回路基板558とほぼ直角になることを示す。処理システム550の様々な回路基板は、電気プリント回路基板を係合し、または結合し、または支持するための任意の適切な手段により主支持シャーシ414内で支持することができる。図40を参照して、この図面は、電気プリント回路基板を係合するための手段が、第2の側壁支持422の両側に配置されるジャンクションセンタ454内に位置する、一連の基板受チャネル462を含む代表的実施形態を示す。一部の実施形態では、処理システムのプリント回路基板例えば第2の基板558が、第2の側壁支持422の側面に位置する基板受チャネル462内で直に受けられる。とは言え図40は、目下好ましい実施形態において、第2の側壁支持422の両側にある基板受チャネル462内で支持カード570が受けられ、支持カード570に回路基板例えば第2の基板558が取り付けられることを示す。電気プリント回路基板を係合するための手段の別の例では、一部の実施形態において、ダイナミックバックプレーン434が1つまたは複数のプリント回路基板を支持するように構成される。実際に一部の実施形態では、単一ユニットを形成するように、ダイナミックバックプレーンを1つまたは複数のプリント回路基板例えば第1の基板554および/または第3の基板562に一体的に接続する。例として、図40は、ダイナミックバックプレーンを第3のプリント回路基板562に一体的に接続する一実施形態を示す。したがって、ダイナミックバックプレーン434上のI/Oポートのためのロジックが、ダイナミックバックプレーン434および/または第3のプリント回路基板562上に配置される場合、第1の基板554または第2の基板558を変えることなく、ダイナミックバックプレーン434および第3の基板562を、異なるI/O順列およびロジック要件を有する別のダイナミックバックプレーン434および第3の基板562と交換することができる。逆に、この例では、元の第3の基板562およびダイナミックバックプレーン434を変えないままにしておきながら、第1の基板554および第2の基板558を別の基板と交換することができる。したがって、処理システム550全体を交換することなしに、処理制御ユニットをアップグレードすることができる。再び図40を参照して、この図面は、電気プリント回路基板を係合するための適切な手段のもう1つの例を示す。具体的には、図40は、ダイナミックバックプレーン434が回路基板取付点574を含む一実施形態を示す。回路基板取付574は、回路基板を支持できるようにするどんな特性を含んでもよいが、図40は、基板取付574が、プリント回路基板例えば第1の基板554の終端部を受ける切り欠きを含む一実施形態を示す。処理システム550内のプリント回路基板は、基板間の物理コネクタおよび/またはリボンコネクタを使用することが含まれる、任意の適切な方法で互いに電気的に接続することができる。ただし、基板間の物理コネクタは、より少ない空間を必要とし、より強固な接続を与え、プリント回路基板上でより効率的なルーティングを可能にし得るので、一部の実施形態ではそのようなコネクタが好ましい。例として、図40は、第1の基板554および第3の基板562が、基板間の物理コネクタ578により第2の基板558に物理的かつ電気的に取り付けられた一実施形態を示す。処理システム550内のプリント回路基板が、1つまたは複数の基板間の物理コネクタによって互いに接続される場合、その物理コネクタは任意の適当な特性を有することができる。例として、物理コネクタは、コネクタの領域内のピンカード端コネクタと呼ぶとかみ合う、端部に沿った接点パッド/指状に突き出た部分エッジボード接点を使用して、プリント回路基板例えば第1の基板554または第3の基板562とかみ合うように構成される。別の実施形態では、物理接続が2つの固有のコネクタを含み、1つはオスでもう1つはメスであり互いにかみ合うように構成される。さらに別の実施形態では、物理接続が1つまたは複数のコネクタを含み、各コネクタは無性であり、そのため各コネクタはそれ自体に接続する。第1の電気プリント回路基板554、第2の電気プリント回路基板558、および第3の電気プリント回路基板562のそれぞれを図40に示す方法で結合することにより、これらの基板のそれぞれが、主シャーシ414および外装モジュール410内のその適切な位置から外れる可能性は著しく低下する。処理制御ユニット402がさらされる事実上いかなる状況および条件においても、第1のプリント回路基板554、第2のプリント回路基板558、および第3のプリント回路基板562は元のかつ正常に機能する状態のままであり、それによりシステムの完全性を維持しまたは保つ。衝撃状況および加荷重状況でも同じことが言える。一部の実施形態では、処理システム550のプリント回路基板は、主シャーシ414の側壁支持のどれによっても支持されず、好ましくはそのどの上にも載らない。実際に一部の実施形態では、本明細書に示す固有の自然対流冷却特性による処理制御ユニット402内の適当な空気流を可能にするために、主シャーシ414が電気プリント回路基板のそれぞれと対向する側壁支持との間に隙間または空間を与えるように設計される。そのため側壁支持ごとに計算される各曲率半径は、この制限を考慮して設計される。この処理システムはどんな適切な方法で組み立ててもよいが、第1の電気プリント回路基板554と第2の電気プリント回路基板558とは、好ましくは製造中におよび外装モジュール410内に配置される前に互いに取り付けられる。第1の基板554および第2の基板558を組み立て、主支持シャーシ414内に挿入し、主支持シャーシ414に固定したら、ダイナミックバックプレーン434および第3の基板562を図40に示すように挿入する。上記の構成要素に加えて、処理システム550は、処理制御ユニット402とともに使用するのに適した任意の構成要素または特性を含むことができる。一例では、処理システム550内の電気回路基板の1つまたは複数がセキュリティチップ例えば特定用途向け集積回路を含む。例えば、図42は、第1の電気回路基板554がセキュリティチップ582を含む代表的実施形態を示す。セキュリティチップ582は、様々な方法で機能することができる。一例では、セキュリティチップ582は、特定の処理制御ユニット402上での使用が承認されていないソフトウェアが、そのユニット内で使用されるのを阻止する。この例では、特定の処理ユニット402についてライセンス供与されまたは他の方法で承認されたソフトウェアプログラムは、適切な一意識別子を含むセキュリティチップを有する処理ユニット上でしか使用することができない。したがって、一定のソフトウェアが無許可の処理制御ユニット上で使用されることが阻止される。別の例では、セキュリティチップ582は、処理制御ユニット402とともに無許可のハードウェアが使用されるのを阻止する。セキュリティチップはこの特徴を任意の適切な方法で達成することができるが、一部の実施形態では、処理制御ユニットに関連する少なくとも1つの他のセキュリティチップと通信するようにセキュリティチップ582を構成して、他のチップが許可された一意識別子を有することを確実にする。例えば、第1の電気回路基板554、第2の電気回路基板558、および第3の電気回路基板562が自らのセキュリティチップ582をそれぞれ含む場合、それらのセキュリティチップは互いに通信し、互いの一意識別子を確認し、電気回路基板のそれぞれが一緒に使用される権限を与えられているかどうか判定する。そのような事例では、セキュリティチップの1つまたは複数は、電気回路基板のどれかが処理制御ユニット402に属さないかどうかを判定することができる。したがって、セキュリティチップ582は、セキュリティチップ582を含む回路基板または他のハードウェア部品が、別の処理制御ユニットからの別の回路基板または他のハードウェアと交換されているかどうかを判定することができる。同様に、セキュリティチップ582は、無許可の組立部品例えば違法コピーから作られたハードウェア例えば回路基板が処理制御ユニット402とともに使用されるのを阻止することができる。さらに別の例では、セキュリティチップは、無許可のソフトウェアもハードウェアも特定の処理制御ユニット上で使用されるのを阻止する働きをする。処理システム550に関連する適当な構成要素の別の例では、処理システム内の電気回路基板の1つまたは複数が、処理制御ユニット2とともに使用するのに適し、電気回路基板上の1つまたは複数の構成要素から熱を吸収し、それらの構成要素から熱を放散させることができる任意のヒートシンクを含むことができる。図42は、レール588を含む適当なヒートシンクの代表的実施形態を示す。ヒートシンクレール188は任意の適当な特性を有することができるが、図42は、電気回路基板例えば第1の基板554上の1つまたは複数の高温面に接触できるように、レール588が湾曲している一実施形態を示す。さらに図42は、レール588が、電気回路基板上の縦長の構造体例えばセキュリティチップ582の一部を通せるようにするための、1つまたは複数の孔592を含むことを示す。さらに、レール588は熱をより素早く放散できるようにする任意の突起部例えばフィン、突出部等を含むことができるが、図42は、ジグザグ状の表面を有するようにレール588に波形が付けられた一実施形態を示す。ヒートシンク588は、はんだ付け、接着剤、機械的締結具例えばリベット、ねじ等などを使用することを含む、任意の適切な方法で電気回路基板に固定することができる。しかし、目下好ましい一部の実施形態では、ヒートシンクレール588が電気回路基板上にはまり、またはクリップで留まる。ヒートシンクは、電気回路基板上に任意の適切な方法でクリップ留めし、またははめることができるが、図42は、レール588が、第1の回路基板554の第1の表面596をまたいで広がり、第1の基板554の対向する2つの端部上に設けられた切り欠き600にカチッとはまるように構成される一実施形態を示す。そのような実施形態は、レールを回路基板554に穴をあけること、リベット締めにすること等なしに接続できることが含まれる、いくつかの理由から有益であり得る。先に述べた特徴に加え、処理制御ユニット402は他の任意の適切な特徴を含むことができる。例として、一部の実施形態では、処理制御ユニットが電源例えば地方自治体の電力網に接続されるたびに、およびそのときに限り、適切なパスワードが入力されることを要求するよう処理制御ユニットを構成する。そのような実施形態では、処理制御ユニット402は、ユニット内に適切なパスワードが入力されるまでユニット内の特定のデータおよびアプリケーションをロックアウトする。したがって、プロセッサ制御ユニットが盗まれても、ユニットは機能せず、ユニットのデータも安全に保護される。上述の多くの利点に加えて本発明は他の重大な利点を特徴とし、その1つは、外装モジュール410が完全に金属のシャーシまたは主支持シャーシ414を含むので、電磁干渉EMIの形での放射が非常に少なくまたはない。これは主に、材料特性、小型さ、構造の厚さ、および外装モジュール410の構造上の構成要素に対する処理構成要素の近接近のためである。処理構成要素によりどんなEMIが生じようとも、その処理構成要素の処理能力を問わず外装モジュール410によって吸収される。もう1つの重大な利点は、外装モジュール410が、従来技術のコンピュータ外装設計よりもはるかにきれいで無菌な内部を可能にすることである。外装モジュール410の設計、特に小型さ、換気ポート、および熱放散特性のために、塵粒子や他の種類の異物が外装に入ることは非常に困難である。これは全外装が密閉され得る液冷モデルに特に当てはまる。様々な種類の異物や堆積物は処理制御ユニット402の構成要素に損害を与え、かつ/または処理制御ユニット402の性能を低下させることがあるので、より無菌の内部は重要である。一例示的実施形態では、処理制御ユニット402は自然対流を用いるが、空気を強制的に流入させることはないので、自然対流プロセス中の空気の自然な流入および流出は、塵粒子や他の堆積物が処理制御ユニット402内に流れ込むことを大幅に減らす。本明細書に記載の自然対流冷却システムでは、空気粒子が自然の物理原理に従って外装モジュール410の内部に入り、そのようにする力が足りないので、より重い異物を運び込む傾向にない。このことは、ほとんどの環境がそうであるように、そのようなより重い異物を含む環境内で有利である。処理制御ユニット402の固有の冷却手法は、従来の関連する外装を置けなかった環境に処理制御ユニット402をより適合できるようにする。本発明の処理制御ユニット402のさらに別の重大な利点は、その耐久性である。そのコンパクトな設計および丸みに基づく構造のために、外装モジュール410は大量の衝撃および加えられる力に耐えることができ、これは処理制御ユニット402が、考えられるいかなる種類の環境にも適合できることにも寄与する特徴である。外装モジュール410は、その構造的完全性または電気回路にほとんど影響を及ぼすことなく弱い衝撃力および強い衝撃力に耐えることができ、処理制御ユニット402の小型さおよび携帯性は、考えられる多くの一部極めて過酷であり得る環境と結び付くので、これは重要な利点である。外装モジュール410の構造上の構成要素に非常に耐久性があることに加え、電気プリント回路設計基板および関連する回路も極めて耐久性がある。一部の実施形態では、挿入されると、プリント回路基板の1つまたは複数は、特に外装を落とすことや外装に衝撃を加えることなどの不注意による力の結果として、非常に外れにくい。さらに、これらの基板は極めて軽量なため、落下時に壊れる十分な質量を有さない。そうは言うものの、明らかに外装410は完全に破壊不能というわけではない。ほとんどの状況において、外装モジュール410は基板構成よりも耐久性があり、したがって処理制御ユニット402の全体的な耐久性は、基板構成およびその中の回路によって限定される。要約すれば、外装モジュール410は、従来の関連する外装設計には見られなかった高度の耐久性を含む。実際、従来の関連する外装設計は壊れ、往々にしてごく僅かな衝撃または加えられる力で壊れる。本明細書に記載の処理制御ユニット402では、そのようなことは当てはまらない。外装モジュール410の耐久性は2つの主な特徴に由来する。第1に、外装モジュール410は好ましくは丸みを帯びて作られる。構造上の各構成要素およびその設計は、1つまたは複数の丸みからなる。丸みに基づく構造は利用可能な最も強い設計の1つを提供するので、このことは外装モジュール410の強度を著しく高める。第2に、外装モジュール410の好ましい全体的な形状は立方体であり、これによりかなりの剛性をもたらす。立方体設計の剛性と相まって丸みに基づく構造上の構成要素は、非常に耐久性がありながらも機能的な外装を提供する。個々の処理ユニット/キューブの耐久性は、従来技法ではさもなければ考えられなかった位置で処理を行えるようにする。例えば、処理ユニットを地中に埋め、水中に配置し、海中にうずめ、地中数百フィート開削するドリルビットの先端に配置し、不安定な面上に取りつけ、既存の構造に取り付け、家具内に配置することなどができる。潜在的な処理位置は無限である。本発明の処理制御ユニットは、外部オブジェクトを取り付けるための手段および係合するための手段それぞれが好ましくは主支持シャーシ414の各側壁支持上にある摺動受482を含むを使用して、任意の構造、装置、もしくはアセンブリに取り付け、またはそれらを載せることができることをさらに特徴とする。両方が動作可能に接続されるように任意の方法で処理制御ユニット402を係合できるどんな外部オブジェクトも、本明細書での保護を意図する。さらに当業者は、外装モジュール410が、摺動受482以外に、外部オブジェクトを係合するための手段として他の設計または構造を含んでもよいことを理解されよう。本質的に、それをどのように達成しようと、処理制御ユニットに実装性を与えることの意義は、処理制御ユニット402を本明細書で論じる任意の種類の環境内に一体化できるようになること、または様々なアイテムもしくはオブジェクト外部オブジェクトを、処理制御ユニット402に結合しまたは取り付けられるようにすることである。本ユニットは、マルチプレックス処理センタや運搬用車両などの様々な無生物アイテムに取り付けられるように設計されるだけでなく、モニタやLCD画面など、処理制御ユニット402に直接取り付けられる様々な周辺装置を受けるように設計される。この実装性の特徴は、組み込まれた特徴であるように設計され、処理制御ユニット402が、自らの構造上の構成要素内に直接作られた、外部オブジェクトを係合するための手段を含むことを意味する。独立した取付金具例えばホスト-処理制御ユニット間の接続を完成させるためのアダプタとして機能するものを使用して取り付けることのみならず、ホストに直接取り付けること例えば本ユニットをカーステレオの代わりに車内に取り付けることも、本明細書での保護を意図する。取付けの特徴とともに得ることができる利点を図43に関して示すことができ、この図面は、既存の可動式コンピュータ既存のCOW800と、本明細書に記載の特徴を使用する新たなCOW802との間の比較を概略的に示す。既存のCOW800は、バッテリ806によって給電される標準的なかさばる処理ユニット804を含む。既存のCOW800は、標準的なモニタ808およびキーボードやマウス等が通常含まれる入力プラットフォーム810も含む。これらの装置は機能的であり、病院のような環境内での記録管理を激変させたが、これらの装置はその大きさおよび電力使用によって制限される。例えば、標準的な処理ユニット804およびモニタ808が約60ワットのエネルギをそれぞれ消費し、バッテリ806をすぐ使い果たすことも決して少なくない。対照的に、新たなCOW802は既存のCOW800に勝る多くの利点を提供する。第1に、図示の実施形態の処理制御ユニット402は、例えば22ワットのエネルギしか使用しない可能性がある。したがって、新たなCOW802のバッテリ812を小さくすることができ、または既存のCOW800のバッテリ806と同じ大きさに保つ場合、大幅に長い充電間の期間にわたって新たなCOW802が動作することを可能にし得る。この実施形態の処理制御ユニット402のダイナミックバックプレーン434は、ガラスのタッチセンス画面814上に投影する現在知られているまたは後で発明される任意の種類のピコプロジェクタを備えることができる。タッチセンス画面814上へのこの投影機能は、ごく僅かな電力使用で複合I/Oを提供する。あるいは、このピコプロジェクタは標準的な画面上に投影してもよく、標準的なキーボードおよびマウスを使用して入力を行うことができる。それにもかかわらず、新たなCOW802はあちこち移動させるのがより容易であり、そのより低いワット数のために1回の充電でより長く機能し、輸送およびサポートがより安価である。本発明の特定の実施形態は、処理制御ユニット802を識別目的および3-Dゲーム目的で利用できるようにするために、同様のピコプロジェクション技術を利用することができる。図44は、そのような機能を提供するためにダイナミックバックプレーン434内に組み込むことができる構成要素を概略的に示す。図44では、明瞭にするためにダイナミックバックプレーン434の他のポートおよび機能を省いているが、図44に関して解説する機能とともに、本明細書で論じる任意のポートおよび/または機能があってもよいことを理解すべきである。図44のダイナミックバックプレーン434は、カメラ820およびピコプロジェクタ822を含む。この実施形態のピコプロジェクタは、ユーザの顔または他の任意のオブジェクト上にレーザーグリッドを投影する。カメラ820は、その投影グリッドを含む画像情報を捕捉する。処理制御ユニット402は、その画像情報およびグリッド情報を使用してカメラ画像から三次元情報を得る。この情報は、識別目的、3次元ゲーム例えばゲームに関する動きを検出するための目的、および3次元情報が望ましい他の任意の目的で使用することができる。本発明の実施形態を、CPUを含む様々なプロセッサを有する処理制御ユニット402に関して本明細書で解説してきたが、処理制御ユニット402は、グラフィカル処理ユニットGPUを含む様々な任意のプロセッサを含み得ることを強調しておく。GPUは、一般に多角形を処理するために使用され、標準的なCPUによって必ずしも同程度に処理されるとは限らないある種のタスクを実行するのによく適している。処理制御ユニットがGPUを含む場合、それはグラフィカル制御ユニットすなわちGCUとみなすことができる。そのようなユニットの使用については図8Cおよび図9に関して上記で簡潔に論じており、この図面では1つの処理制御ユニット402がXGPポートを使用して2つのGCU700および704と通信して、6台のモニタ601-606の制御を行う。理解されるように、そのような構成では、複数のモニタをタイルのように並べて非常に大きいディスプレイ装置を実現することができる。図45は、処理制御ユニット402と2つのGPU824との間のシステム構成の概略図を示す。処理制御ユニット402は、標準的なCPUを有することができ、複数のAGPポートまたはコネクタ826を有することができ、そのそれぞれは例えば8レーンの使用可能なPCI-E通信を有し得る。2つのGPU824それぞれGPUを含むは、スーパーコンピューティングタイプの処理能力を拡張された処理制御ユニットシステムに効果的に与えるために、図示のように処理制御ユニット402の1つのAGPポート826に直列に接続しても、並列にそれぞれ4レーン使用した状態で、不図示接続してもよい。この種の処理は、パーソナルスーパーコンピューティングおよび教育に関するスーパーコンピューティングを含む、スーパーコンピューティング機能を以前は使用できなかった環境内で使用することができる。したがって、この処理制御ユニットの一機能は、以前は使用できなかった計算能力を提供するために他のユニットとともに拡張できることである。処理制御ユニット402のもう1つの機能は、外装モジュールのさらなる硬化を実現する場合、Tempest上部構造などの上部構造内に取り付け、実装できることである。そのような構成では、処理制御ユニット402が本明細書に記載するように構造内に取り付けられ、その構造の構成要素または周辺構成要素をプロセス制御するように機能する。処理制御ユニット402は、必要に応じて物理構造の耐荷重部材としても働く。あらゆる種類の異なる上部構造を本明細書は予期し、プラスチック、木、金属合金、および/またはその複合材など、どんな種類の材料から作ってもよい。他の利点には、雑音および熱が減ることが含まれる。さらに利点には、家具、装備品、車両、構造体、支持体、アプライアンス、機器、携行品など、様々な装置内にカスタマイズ可能なスマート技術を導入できることが含まれる。装置内にスマート技術を導入するために処理制御ユニット402を使用することについてのより詳しい説明は、参照によりその全開示を本明細書に援用する、2007年7月9日に出願され、SYSTEMSANDMETHODSFORPROVIDINGAROBUSTCOMPUTERPROCESSINGUNITと題された米国特許出願第11/827,360号明細書を参照されたい。したがって、一態様では、カスタマイズ可能なコンピュータが、第1の電気プリント回路基板と、中央処理装置を有する第2の電気プリント回路基板と、コンピュータに周辺装置を電気的に接続するための複数のポートを有するダイナミックバックプレーンとを含み、複数のポートは、中央処理装置とインターフェースするために複数の異なるロジックを必要とし、第1のプリント回路基板が第2のプリント回路基板に電気的に接続されない限りコンピュータはオンにならない。別の態様では、カスタマイズ可能なコンピュータが、コンピュータに周辺装置を電気的に接続するための複数のポートを含むダイナミックバックプレーンと、第1のプリント回路基板と、中央処理装置を含む第2のプリント回路基板とを含み、複数のポートは、中央処理装置とインターフェースするために複数の異なるロジックを必要とし、複数のポートが必要とする複数の異なるロジックが、第1のプリント回路基板、ダイナミックバックプレーン、およびその組合せから選択される構成要素上に配置され、第1のプリント回路基板が第2のプリント回路基板に電気的に接続されない限りコンピュータはオンにならない。別の態様では、コンピュータが、一意識別子を有するセキュリティチップを含み、そのセキュリティチップは、無許可のソフトウェア、無許可のハードウェア、およびその組合せから選択される構成要素がコンピュータとともに完全に機能することを阻止する。このコンピュータの一部の実装形態は、第1の電気プリント回路基板と、第2の電気プリント回路基板とをさらに含むことができ、第1の回路基板および第2の回路基板のどちらもそれぞれセキュリティチップを含む場合にのみコンピュータは機能する。別の態様では、コンピュータが、中央処理装置と、コンピュータが電源から取り外され、その電源に再び接続された後にのみパスワードを要求するための手段とを含む。別の態様では、拡張可能なメモリ装置が、デジタル情報を記憶することができる第1の周辺メモリ構成要素を含み、その第1の周辺メモリ構成要素は、第1の周辺メモリ構成要素をコンピュータシステムに物理的におよび電気的に接続するための第1の電気コネクタと、第1の周辺メモリ構成要素を第2の周辺メモリ構成要素に物理的におよび電気的に接続するための第2の電気コネクタとを含み、この拡張可能なメモリ装置は、第2の周辺メモリ構成要素が第1の周辺メモリ構成要素に電気的に接続され、または第1の周辺メモリ構成要素から電気的に切断されるとき、自らのメモリを自動で再パーティションする。カスタマイズ可能なシャーシ設計一部の実装形態では、図27および図28に示すような外装モジュール410を、ユーザの様々な要求および好みに応じてカスタマイズすることができる。例えば、外装モジュール410の色、形状、または他の装飾的側面を修正するオプションをユーザに与えることができる。例えば一部の事例では、図31に示すようなエンドキャップ438、442が、様々な実現可能な孔498の形状および構成を有することができる。これらの孔には、円形、矩形、ハチの巣状、または他の形状の孔が含まれ得る。これらの孔は、様々なパターン、向き、またはデザインを有することもできる。一部の事例では、外装モジュール410または外装モジュール410の一部の外部の色を変えるオプションをユーザに与える。加えて、またはあるいは、外装モジュール410または処理制御ユニット402の他の部分にデザイン、ロゴ、画像、テキスト、または他のそうした特徴を加えるオプションをユーザに与えることができる。一部の事例では、デザイン、画像、テキスト、または他のそうした型彫りとすることができる型彫りを外装モジュール410に施す。非限定的な一例では、外装モジュール410上に型彫りされ、エッチングされる例えばレーザーエッチングされる画像、テキスト、または他のデザインを提出するオプションをユーザに与える。同様に、外装モジュールの外部特徴を修正するための他のそのような装飾的デザインオプションが本発明によって予期される。一部の実施形態では、外装モジュール410をバーコード、ユニット識別番号、またはそのような識別IDマークでラベル付けし、エッチングし、型彫りし、または他の方法で印付けする。そのような印付けは、ユーザの組織の在庫管理システムにおいて使用することができる。例えば、企業などの組織は、処理制御ユニット402、パーソナルコンピュータ、プリンタなど、数多くのコンピュータ装置を有することができる。少なくとも処理制御ユニット402を管理するために、組織は、読取機、管理ソフトウェア、およびIDマークを有する複数の処理制御ユニット402を有することができる。これらのIDマークは、処理制御ユニット402上にレーザーエッチングなど、エッチングすることができ、各IDマークは各処理制御ユニット402に固有である。処理制御ユニット402が交換、移動、アップグレード、購入等されると、その組織はIDマークをスキャンし、管理システムを使用して各処理制御ユニット402に何が起きているのかを明らかにすることができる。さらに、各処理制御システムはモジュール式なので、外装モジュール410、バックプレート434、マザーボード構成要素62a、62b、64のそれぞれが含まれる、処理制御ユニット402のモジュラー構成要素のそれぞれにIDマークを配置することができる。これらの構成要素が交換され、入れ替えられ、破棄され、または購入されるとき、その組織はそれらの部品をスキャンし、変更、位置、または他のそのような情報を登録することができる。したがって、このIDによる印付けシステムは、複数の処理制御ユナイト402を追跡/管理する能力を組織に与える。負荷平衡モジュラー冷却システムトランジスタなどの電力構成要素が発生させる熱を可能な限り効果的に放散させ、それにより関連構成要素が過熱するのを回避するために、金属製のヒートシンクを利用することができる。そのようなヒートシンクは、熱伝導接続により関連構成要素に接触するヒートシンク接触面を有する。ヒートシンクは、その優れた熱伝導性、その質量、およびその表面積により、構成要素の熱を吸収し、その熱を周囲に放出する。多岐にわたるヒートシンクが入手可能であり、それらのヒートシンクは冷却しようとする電子構成要素の性質および形状、ならびにその目的、とりわけ取り除くべき熱量、使用可能な空間、および取付けの実現性にそれぞれ適合される。多くの異なる電力構成要素を有するより複雑な回路を組み立てる場合、様々な寸法および形状を有する、対応する数の様々な種類のヒートシンクが故に利用可能でなければならない。熱を発する各電子構成要素は、ヒートシンクに取り付けられ、そうすることで電子構成要素が発生させる熱の放散を支援する。空間が限られている場合、構成要素が配置されるその空間に適合するようにヒートシンクの寸法、形状、および/または大きさが調節される。そのように適合させることは、ヒートシンクの熱の放散または効率を限定する結果になり得る。さらに、ヒートシンクの大きさの要件は、電子構成要素のピーク動作時にのみ必要とされ、その結果、ヒートシンクによって占有される空間が電子システムから熱を能動的に除去していない期間をもたらす場合がある。したがって、電子システムから熱エネルギを除去するために使用される技法は現在もあるが、依然として課題は存在する。したがって、現在の技法を他の技法で増強し、さらには置換することは当技術分野における進歩である。したがって、本発明の一態様は、コンピュータ装置の複数の発熱構成要素から熱を放散させるためのシステムおよび方法に関する。具体的には、本発明は、複数の発熱構成要素とインターフェースするためのカスタマイズされた受容面と、複数の構成要素からの熱を放散させるための熱拡散層を受けるためのモジュラー面とを有するヒートシンク装置に関する。本発明はさらに、コンピュータ装置を通る空気流を最適化するためのシステムおよび方法に関する。一部の実装形態では、複数の発熱構成要素を受けるための第1の表面と、拡散ダクト面を有する第2の表面とを有するユニット式ヒートシンク装置を提供する。他の実装形態では、受と拡散ダクトプレートとを有するモジュラーヒートシンク装置を提供する。受は、複数の発熱構成要素を受けるための第1の表面と、拡散ダクトプレートを受けるための第2の表面とを有する。拡散ダクトプレートは、受の第2の表面とのインターフェースを形成するための第1の表面と、熱拡散機能を有する第2の表面とを有する。したがって、この受は、その上に所望の任意の拡散ダクトプレートを交換可能に結合できる汎用面を提供する。図46を参照して、コンピューティング装置910の断面を示す。一部の実施形態では、コンピューティング装置910が、CPUやノースブリッジ912、映像プロセッサ914、メモリ916などの様々な発熱構成要素を含む。発熱構成要素912、914、および916は、当技術分野で知られている標準的な技法に従ってプリント回路基板920に動作可能に接続される。例えば、一部の実施形態では、発熱構成要素をピン結合956によりPCB920に動作可能に接続する。他の実施形態では、発熱構成要素912とPCBとの間にインタポーザ958を介在させるように配置し、インタポーザ958は、BCA接続形式によりPCA構成要素912がPCBに結合することを可能にする。発熱構成要素912、914、および916は、個々の構成要素の様々な機能および能力に対応するように、異なる形状、大きさ、および寸法を一般に有する。コンピューティング装置910は、動作するコンピューティング装置を提供するための非発熱構成要素をさらに含むことができ、そのような構成要素には、外装、バスアーキテクチャ、冷却ファン、ROM、大容量記憶装置、実行可能ソフトウェアプログラム、入力装置、出力装置、RAM、当技術分野で知られている他の構成要素が含まれる。上記で論じたように、発熱構成要素912、914、および916には、コンピューティング装置910の環境および個々の構成要素の熱放散需要とサイズ制限に対応するように選択される大きさ、形状、および寸法を有する、個々のヒートシンク装置が概して取り付けられる。しかし図47に示すように、一部の実施形態では、発熱構成要素912、914、および916にユニット式の単一のヒートシンク装置930を取り付ける。次に図47を参照して、ユニット式ヒートシンク装置930が、PCB920ならびに発熱構成要素912、914、および916に結合されて示されている。一部の実施形態では、発熱構成要素912、914、および916の位置に対してそれぞれ一致するように配置される複数の受容面950、952、および954を有する、ユニット式ヒートシンク装置930を提供する。一部の実施形態では、受容面950、952、および954は、PCB920からの距離に対応する独立した平面をそれぞれ定め、その距離はそれぞれの構成要素912、914、および916の高さにおおよそ等しい。他の実施形態では、発熱構成要素914の非線形の上面に対応するように、受容面952が複数の平行なおよび垂直な面を含む。したがって一部の実施形態では、ヒートシンク30が、コンピューティング装置910の特定のチップセット構成のために設計され、製造される。一部の実施形態では、受容面950、952、および954がそのそれぞれの発熱構成要素912、914、および916とインターフェースを形成し、それによりコンピューティングシステム910から熱を放散させるための手段を提供する。ユニット式ヒートシンク930と対応する構成要素912、914、および916との間のインターフェースは、表面粗さの影響、欠陥、および位置合せ不良によって生じる空隙をなくすように精密に合わせられる。一部の実施形態では、受容面950、952、および954に熱伝導材料不図示をさらに適用して、その間にある空気を追い出す。熱伝導材料には、熱グリス、熱ペースト、エポキシ、相変化物質、ポリイミド、グラファイトやアルミニウムのテープ、シリコン被覆布、および当技術分野で知られている他の填隙剤が含まれ得る。ユニット式ヒートシンク930は、熱拡散ダクト面960をさらに含む。一部の実施形態では、ダクト面960が複数のピンまたはフィン962を含む。他の実施形態では、ダクト面960が、水冷システム、熱パイプシステム、および相変化冷却システムのうちの少なくとも1つを含む。一部の実施形態では、ダクト面960が冷却ファン不図示をさらに含む。他の実施形態では、コンピューティングシステム910が、ユニット式ヒートシンク930と組み合わせて使用される外部ファン不図示をさらに含む。一部の実施形態では、ピン932により、ヒートシンク930をPCB920に直接結合する。例えば一部の実施形態では、PCB920が、ヒートシンク930の締結に対応するように所定のパターンで配置される複数の孔922を含む。一部の実施形態では、ピン932には圧縮ばねを有するプッシュピンが含まれる。他の実施形態では、ピン932には圧縮ばねを有するねじ付きスタンドオフが含まれる。さらに、一部の実施形態では、ピン932には標準的な機械ねじが含まれる。またさらに、一部の実施形態では、ヒートシンク930をクリップ不図示によりPCB920に固定する。一部の実施形態では、ヒートシンク930が、発熱構成要素に隣接するヒートシンクの一部分に相当する複数の熱領域を含む。例えば、ヒートシンク930は、CPU912に隣接する第1の熱領域934、映像プロセッサ914に隣接する第2の熱領域936、およびメモリ916に隣接する第3の熱領域938を含む。概して、発熱構成要素が熱を発生させ始めると、対応する隣接熱領域により、構成要素から熱が除去される。しかし、第1の発熱構成要素が能動的に熱を発生させ、第2の隣接する発熱構成要素が能動的に熱を発生させない一部の実施形態では、第1の発熱構成要素からの熱は、まずその発熱構成要素に隣接する熱領域によって、その後、非活性状態の発熱構成要素の熱領域によって拡散されかつ/または放散される。このように、第1の発熱構成要素および第2の発熱構成要素の両方の熱領域により、活性状態の発熱構成要素から余計な熱を除去する。したがって、ユニット式ヒートシンク930のこの共用構成は、能動的に熱を発生させる任意の単一の発熱構成要素912、914、または916に高められたさらなる熱放散機能を提供する。例えば、発熱構成要素の全てが同時に加熱する可能性は低い。CPU912だけが能動的に加熱する場合、第1の熱領域934、第2の熱領域936、および第3の熱領域938が熱のさらなる拡散および放散をもたらし、それによりCPU912の冷却速度を速める。具体的には、CPU912は、加熱するときに熱のブルームbloomを形成し、このブルームは、熱領域934の熱容量に達するまで熱領域934を最初に満たす。その後、熱のブルームは、隣接する熱領域936および938の間で放散される。同様に、映像プロセッサ914だけが能動的に加熱する場合、第1の熱領域934、第2の熱領域936、および第3の熱領域938が映像プロセッサの熱のブルームのさらなる拡散および放散をもたらし、それにより映像プロセッサ914の冷却速度を速める。したがって、ヒートシンク930は、さもなければ従来のヒートシンク構成によって与えることができるよりも、さらに高い熱放散特性を単一の発熱構成要素に与える。隣接する熱領域内に放散される前に、熱のブルームが活性状態の発熱構成要素のそれぞれの熱領域を満たす速度に、熱領域の厚さが直接影響することを当業者はさらに理解する。したがって一部の実施形態では、所与の発熱構成要素の冷却需要および加熱頻度/パターンを予期して熱領域の厚さを修正する。次に図48を参照して、PCB920に結合され、発熱構成要素912、914、および916とのインターフェースを形成する受972を有するモジュラーヒートシンク装置970を示す。一部の実施形態では、受972は、発熱構成要素912、914、および916の位置に対してそれぞれ一致するように配置される複数の受容面950、952、および954を有するアダプタを含む。受972は、その上で拡散ダクトプレートを受ける、全体的に均一な平面を有するアダプタ面974をさらに含む。一部の実施形態では、受容面950、952、および954は、PCB920からの距離に対応する独立した平面をそれぞれ定め、その距離はそれぞれの構成要素912、914、および916の高さにおおよそ等しい。他の実施形態では、発熱構成要素914の非線形の上面に対応するように、受容面952が複数の平行なおよび垂直な面を含む。したがって一部の実施形態では、受972が、コンピューティング装置910の特定のチップセット構成のために設計され、製造される。受972の効果は、発熱構成要素912、914、および916の様々な寸法、形状、および高さに対応するための様々な受容面950、952、および954を有し、熱拡散ダクト構成要素976を受けるために全体的に均一な表面を有するアダプタ面を有する、熱放散アダプタを提供することである。したがって、発熱構成要素の特定の高さに関係なく、受970は均一のアダプタ面974を提供する。モジュラーヒートシンク970は、拡散ダクトプレート976をさらに含む。一部の実施形態では、ダクトプレート976が、受972のアダプタ面974とインターフェースを形成するための全体的に均一の平面を有するアダプタ面978を含む。ダクトプレート976は、構成要素912、914、および916から、受972を介して熱を放散させるための構造および機能を有する拡散ダクト面980をさらに含む。ダクトプレート976と受972との間のインターフェースは、表面粗さの影響、欠陥、および位置合せ不良によって生じる空隙をなくすように精密に合わせられる。一部の実施形態では、2つのアダプタ面974および978の間に熱伝導材料不図示をさらに適用する。熱伝導材料には、上記で論じたものならびに当技術分野で知られている他の材料が含まれ得る。一部の実施形態では、ダクト面980が複数のピンまたはフィン962を含む。他の実施形態では、ダクト面980が、水冷システム、熱パイプシステム、および相変化冷却システムのうちの少なくとも1つを含む。一部の実施形態では、ダクト面980が冷却ファン不図示をさらに含む。他の実施形態では、コンピューティングシステム910が、ユニット式ヒートシンク970と組み合わせて使用される外部ファン不図示をさらに含む。一部の実施形態では、ねじ924により、ダクトプレート976を受972に直接結合する。例えば一部の実施形態では、アダプタ面974が、ダクトプレート976の締結に対応するように所定のパターンで配置される複数の孔922を含む。したがって、図49に示すように、ユーザは、ダクトプレート976を別の所望の熱放散ダクトプレート982と互換性があるように、またはモジュール式に交換することができる。次に図50を参照して、第1の基板920を水平面に有し、第2の基板926を垂直面に有するPCB1100を示す。一部の実施形態では、第2の基板926が、I/Oプロセッサやサウスブリッジなどの発熱構成要素918を含む。したがって、一部の実施形態では、構成要素918に接触するためのインターフェース面986を有する補助接触パッド984を含むように拡散ダクトプレート976を修正する。ダクトプレート976を受972に結合したときにインターフェース面986が発熱構成要素918と正確にそろうように、接触パッド984の寸法および高さを選択する。このようにして、モジュラーヒートシンク970は、構成要素918によってもたらされる望まれない熱を放散させる際にさらに実装される。図51を参照して、一部の実施形態では、位置合せ機構990を含むようにアダプタ面974および978を修正する。位置合せ機構990は、ダクトプレート976および受972を適切に設置できるようにするための任意の機構の組合せを含むことができ、位置合せ機構990を係合すると、ねじ924を挿入するための孔922が適切に位置合わせされる。当業者は、本発明をコンピューティング環境において実施できることを理解するが、本発明は熱の放散が望まれる任意の分野で実施できることも当業者なら理解されよう。例えば、一部の実施形態では、本発明を使用して冷凍システムから望まれない熱を除去する。他の実施形態では、本発明を使用して空調システムから望まれない熱を除去する。さらに、一部の実施形態では、本発明を使用して高出力レーザーや発光ダイオードなどの光電子デバイスから望まれない熱を除去する。一部の実施形態では、発熱構成要素の周りの空気流を増やすことにより、コンピュータシステムの冷却を高めることが望ましい。次に図52を参照して、一部の実施形態では、隣接するコンピュータ装置910により風洞1000を形成するように、動作可能に相互接続された複数のコンピュータ装置910を配置する。一部の実施形態では、エンドプレート不図示を外した後、コンピュータ装置910を端と端を接続して積み重ねる。構成時、隣接する装置910は、空気998がそこを通って様々な発熱構成要素を冷却することを余儀なくするトンネル1000を形成する。一部の実施形態では、増加した空気流は、さもなければコンピュータ装置910内で集まることがある塵や他の堆積物をさらに除去する。空気をトンネルまたは風洞1000に通すと、風洞1000内の熱1004が除去され、経路1000から排気される。一部の実施形態では、空気流998を与えるために、ファンユニット不図示を経路1000の外部に配置する。他の実施形態では、風洞1000の端から端まで気圧傾度を与え、それにより空気が正のまたは負の気圧により経路1000を通って移動される。次に図53を参照して、一部の実施形態では、空調ユニットなどの冷却システム1030を有する保管コンテナ1020内に、動作可能に接続された複数のコンピュータ装置910を配置する。したがって、冷却システム1030および保管コンテナ1020は、十分な冷却および空気流を与えてコンピュータ装置910にとって最適な動作温度を維持するように最適化される。次に図54を参照して、一部の実施形態では、動作可能に接続された複数のコンピュータ装置910を筐体1010内でハチの巣状に配置する。そのように構成したとき、空気流は、風洞1000およびコンピュータ装置910と筐体1010との間に介在する内腔1102の両方を通され、それによりさらなる空気流および冷却を与える。一部の実施形態では、図55に示すように、レール1040により、コンピュータ装置910をさらなるコンピュータ装置不図示に動作可能に接続する。一部の実施形態では、レール1040に沿って無限の調節を行うために、摺動可能な取付具1042を設ける。他の実施形態では、コンピュータ装置910と取付具1042との間にアダプタ1044を介在させる。他の実施形態では、アダプタ1044を取付具1042およびレール1040にワイヤ式に接続する。他の実施形態では、外部のワイヤを使用することなしに、コンピュータ装置910を取付具1042およびアダプタ1044の少なくとも1つに摺動自在に、および動作可能に結合する。次に図56を参照して、一部の実施形態では、複数のPCB920をレールのシステム914に直接結合する。そのためPCB920にはいかなる筐体もなく、それにより空気流および冷却への最大暴露を高める。さらに、一部の実施形態では、図57に示すように、複数のPCB920を動作可能に結合するためにラックシステム944を実装する。一部の実施形態では、レール914内での位置合せにより、ラックシステム44を筐体不図示の中に配置する。図58を参照して、一部の実施形態では、複数のコンピュータ装置910を線形構成で配置して、上記で論じた風洞1000を形成する。一部の実施形態では、互換性がある溝により、装置910を下のレール914に結合する。他の実施形態では、上のレール914からコンピュータ装置910まで延びる接続線1016により、装置910を動作可能に結合する。したがって、複数のコンピュータ装置910は互換性があり、または線1016によってダイナミックに相互接続される。一態様では、ヒートシンクが、複数の発熱構成要素とインターフェースするための複数の受容面を有する受であって、アダプタ面をさらに有する、受と、その受のアダプタ面に適合してインターフェースするためのアダプタ面を有する拡散ダクトプレートであって、拡散ダクト面をさらに有する、拡散ダクトプレートとを含む。取り付けるためのシステムおよび方法図30に示すように、外装モジュール410は、2つ以上の処理制御ユニットを結合するために使用され、もしくは処理制御ユニットをTempest上部構造などの別の構造内に実装できるようにするための、1つまたは複数の挿入部材、ダイナミックバックプレーン、または何らかの取付金具上に位置する対応する挿入部を受けるように設計される複数の摺動受482を含む。図30は、1つまたは複数の挿入部466、470、474が、挿入部の相対する端に位置する2つの挿入係合部材478を含むことも示す。係合部材478は、外部の様々な装置、システム、オブジェクト等以下、外部オブジェクトに係合しまたは結合するための手段内にはまるように設計され、係合するための手段は主支持シャーシ414内に形成される。図59は、外部オブジェクト、特に摺動受482を係合するための手段内に選択的に挿入することができる取付金具1200の一実施形態を示す。取付金具1200および係合手段は、外部オブジェクトを取り付けるための手段および係合するための手段それぞれが好ましくは主支持シャーシ414の各側壁支持上にある摺動受482を含むを使用して、任意の構造、装置、もしくはアセンブリに取り付けられ、またはそれらを載せる能力を処理制御ユニット402に与える。両方が動作可能に接続されるように任意の方法で処理制御ユニット402を係合できるどんな外部オブジェクトも、本明細書での保護を意図する。さらに当業者は、外装モジュール410が、摺動受482以外に、外部オブジェクトを係合するための手段として他の設計または構造を含んでもよいことを理解されよう。一部の事例では、それをどのように達成しようと、処理制御ユニット402に取付機能を与えることにより、処理制御ユニット402を本明細書で論じる任意の種類の環境内に一体化できるようになること、または様々なアイテムもしくはオブジェクト外部オブジェクトを、処理制御ユニット402に結合しまたは取り付けられるようにすることである。本ユニットは、マルチプレックス処理センタや運搬用車両などの様々な無生物アイテムに取り付けられるように設計されるだけでなく、モニタやLCD画面1220など、処理制御ユニット402に直接取り付けられる様々な周辺装置を受けるように設計される。この実装性の特徴は、組み込まれた特徴であるように設計され、処理制御ユニット402が、自らの構造上の構成要素内に直接作られた、外部オブジェクトを係合するための手段を含むことを意味する。独立した取付金具例えばホスト-処理制御ユニット間の接続を完成させるためのアダプタとして機能するものを使用して取り付けることのみならず、ホストに直接取り付けること例えば本ユニットをカーステレオの代わりに車内に取り付けることも、本明細書での保護を意図する。次に図59から図65をより詳細に参照し、処理制御ユニット402の主支持シャーシ414のための取付金具アセンブリまたは構造1200の代表的実施形態を示す。上記で簡潔に論じたように、摺動受482は、取付金具アセンブリまたは構造を含む様々な種類の外部部材を支持シャーシ414に外せるように結合することができる。概して、図59から図65に示すどちらの取付金具アセンブリ1200も、シャーシがアルミニウム金属組成からなるのと同じ理由で好ましくはアルミニウム金属組成を含む。すなわち、強いながらも軽量な特性ならびに優れた熱伝導特性を取付アセンブリ1202に与えるためである。さらに、アルミニウムによる仕上げは、処理制御ユニットのシャーシ414、エンドプレート438、442、およびエンドキャップ446、450の審美的な外観を保つ。このために、シャーシと調和しまたはシャーシを引き立たせるように、取付アセンブリ1200を陽極処理しまたは他の方法で仕上げもしくは個性化することができ、所望の場合はシャーシも陽極処理しまたは他の方法で同様に仕上げもしくは個性化することができる。同様に、シャーシ414を引き立たせるために、取付アセンブリ1200およびバックプレート1206が湾曲され、または他の方法で形付けられる。加えて、取付アセンブリ1200のアルミニウム金属組成は、本発明が予期する数多くの応用および取付け構成を支持するために必要な構造的完全性を保つ。ただし一部の実施形態では、取付アセンブリ1200を好ましくはアルミニウムまたは様々なグレードのアルミニウムおよび/もしくはアルミニウム複合体から構築するが、他の実施形態では、ユーザの特定のニーズおよび/または望みに応じて、取付アセンブリ1200をチタン、銅、マグネシウム、新たに実現される混合金属合金、鉄、および他の金属や金属合金、ならびにプラスチック、グラファイト、複合材、ナイロン、またはこれらのものの組合せなど、他の材料から作ってもよい。同様に、一部の実施形態では、取付アセンブリ1200を適当な材料から作り、所望の場合はその後、絶縁材料でコーティングすることができる。例えば、シャーシ414を帯電させることは望ましいが、取付アセンブリを帯電させることは望ましくない場合、または帯電したシャーシ1214を周囲の環境から絶縁することが望ましい場合、絶縁材料から取付アセンブリ1200を作ることにより、または絶縁材料で取付アセンブリ1200をコーティングすることにより、これを達成することができる。図59を具体的に参照し、第1の代表的な取付アセンブリ1200を示す。図示のように、取付アセンブリ1200は、図30の第1の挿入部466、第2の挿入部470、および第3の挿入部474と同種の挿入部1202を含む。具体的には、取付アセンブリ挿入部1202は、凹状側壁支持418、422、および426のどれとも、入れ子関係または合致関係でかみ合い、または組み合わさるようにほぼ同じ曲率半径を含む。実際に取付アセンブリ1200は、処理制御ユニット402を取り付けるための最も効率的または適切な向きにより、所望の通りに側壁支持418、422、または426のどれにでもかみ合うことができる。さらに、挿入部1202も係合部材478を含み、そのため、必要に応じて挿入部1202が摺動して入ることおよび出ることを可能にするために、挿入部1202を対応する摺動受482内に外せるように摺動自在に係合しまたは受けることができる。一部の実施形態では、挿入部1202を必要に応じて受482内に摺動して入れまたはそこから出すことができる前に、エンドプレート438、442、およびエンドキャップ446、450を取り外さなければならない。すなわち、シャーシ414が完全に組み立てられている場合、プレート438、442、およびエンドキャップ446、450が摺動受482へのアクセスを覆い隠しまたは他の方法で妨げ、それによりプレート/エンドキャップを最初に外さない限り、アイテムを受482内に挿入することもそこから出すこともできない。このように、使用中、挿入部1202は処理制御ユニット402のシャーシに確実に固定されたままである。さらに、エンドプレート438、442、およびエンドキャップ446、450は、何者かがそれらのプレート/エンドキャップを許可なしに取り外した場合に自明となるように、改ざん防止機能を備えることができる。この場合もやはり、そのような機能は処理制御ユニット402のセキュリティを高める。しかし、プレート438、442、およびエンドキャップ446、450を取り外せば、挿入部1202を所望の通りに便利に挿入しまたは取り外すことができる。挿入部466、470、および474と同様に、スナップ、ねじ、リベット、インターロックシステム、挿入部1202の相対する端に位置する2つの挿入係合部材78よりも優れた当技術分野で一般に知られている他の任意の手段に及ぶ様々な取付部品を利用することなど、シャーシ414を挿入部1202に結合するための他の手段も考えられる。図示のように、挿入部1202は、バックプレート1206内に見られる取付孔1208に対応する、形成されまたは機械加工された孔1204を有する。さらに、取付手段1210を使用して挿入部1202をバックプレート1206に固定する。さらに、取付手段1210が挿入部1202の近位面から突き出ないように、または挿入部1202の面と側壁支持418、422、または426との間の表面に突き出ないように、これらの孔1204を皿孔にする。このようにして、使用中、取付手段1210が挿入部1202と凹状側壁支持418、422、または426との間の入れ子係合を妨げることはない。さらに、バックプレート1206を壁などの別のオブジェクトの表面と面一になるように取り付けることができるよう、孔1208もバックプレート1206内に皿孔が開けられる。このような方法で、取付手段1210は、周囲の環境または処理制御ユニット402を邪魔することなく取付アセンブリ400をしっかりと全体として固定する。図59から図65は、バックプレート1206内の様々な位置にあるいくつかの孔1212も示す。孔1212は、アセンブリ1200を適当な環境に取り付ける便宜上のものである。したがって、取付アセンブリ1200の対象とする用途に応じて、孔1212は適切な任意の位置にあることができ、どんな適切な数の孔を設けてもよい。孔1212により、任意の適切な取付手段不図示を使用して、取付アセンブリ1200、およびその結果シャーシ414を所望の環境または位置に固定することができる。孔1204および1208と同様に、孔1212は所望の通りに皿孔にすることができる。図459から図65に示す取付アセンブリを参照して、代表的なより小さいバックプレート1206を示す。シャーシ414が挿入部1202に接続されているとき、シャーシ414の本体が取付手段不図示を覆い隠すので、バックプレート1206の大きさは孔1212を到達できなくする。このようにして、容易に取り外しまたは改ざんできないように、処理制御ユニット402を特定の位置に取り付け、または他の方法で固定することができる。例えば、組立プロセス中に処理制御ユニット2を図示のようにコンピュータモニタ1220または他の表面に取り付け、処理制御ユニット402を対応するコンピュータモニタまたは他の位置から容易に外すことができないよう、そのままエンドユーザに発送することができる。少なくとも、改ざん防止機能が、取付アセンブリの無許可の取外しまたは改ざんを自明のものとする。この場合もやはり、そのような機能は処理制御ユニット2のセキュリティを高める。しかし、プレート438、442、およびエンドキャップ446、450を取り外せば、挿入部1202を所望の通りに便利に挿入しまたは取り外すことができ、バックプレート1206を便利に取り付けまたは対応する環境から取り外すことができる。次に図63を参照して、より大きいバックプレート1206bの代表的実施形態を示す。バックプレート1206bは、図59のバックプレート1206aのような同じ孔1208のパターンを含み、挿入部1202に接続することができる。しかし、図示のようにバックプレート1206は十分大きいので、バックプレート1206が挿入部1202によりシャーシ414いずれも不図示に接続されるときでさえ、ユーザは依然として、バックプレート1206を固定し、その結果アセンブリ全体を固定する取付手段不図示に特定の位置または特定の表面において到達できる。このようにして、シャーシ414および取付アセンブリ1200を含む完成したアセンブリを、シャーシ414を分解する必要なしに単一ユニットとして便利に取り付けまたは特定の位置から取り外すことができる。上記で論じた取付アセンブリの実施形態1200および本開示が予期する他の実施形態のいずれに関しても、シャーシ414は、どんな静止位置も動的位置も含まれる、任意の適切な位置に取り付けまたは付加することができる。さらに、一部の実施形態では、バックプレート1206aをコンピュータモニタおよび他のコンピュータ構成要素に直接取り付け、それによりシャーシ414をそこにしっかりと付加できるように、ビデオ電子装置規格化協会VESAが定めた規格に従ってバックプレート1206aをそれぞれ製造する。さらに、バックプレート1206aおよび1206bは、ほぼ平らまたは平面として図示したが、一部の実施形態では、使用目的に適するようにバックプレート406a/406bを所望の任意の丸みまたは構成、大きさまたは形状に湾曲しもしくは曲げることができる。処理制御ユニット402のもう1つの機能は、外装モジュールのさらなる硬化を実現する場合、Tempest上部構造などの上部構造内に取り付け、実装できることである。そのような構成では、処理制御ユニット2が本明細書に記載するように構造内に取り付けられ、その構造の構成要素または周辺構成要素をプロセス制御するように機能する。処理制御ユニット402は、必要に応じて物理構造の耐荷重部材としても働く。あらゆる種類の異なる上部構造を本明細書は予期し、プラスチック、木、金属合金、および/またはその複合材など、どんな種類の材料から作ってもよい。図60は、モニタ画面や表示画面1220などのコンピュータ装置上に取り付けられた取付具1200のバックプレート1206を示す。取付具には、処理制御ユニット402などのコンピュータ装置/システムが取り付けられる。図65は、一部の実施形態による、より薄い取付具の別の実施形態を示す。モジュラー装置を用いたコンピューティング資源の提供記憶装置などの既存の装置は、従来より単一のバスシステム例えばPATA、SATA、PCIe等を利用し、一般に単一の媒体例えば回転ディスク記憶媒体やソリッドステート記憶媒体に限られる。これらの装置は、様々な記憶容量および/または機能、ならびに様々な物理的大きさおよび/またはフォームファクタで入手できる場合がある。現在、媒体の選択は、所望のアクセス速度、記憶域の大きさ、物理的大きさ、さらに費用など、様々な要素を天秤にかけることで一般に決められている。使用可能な装置の中から選択を行う際に伴う考慮事項は、外部記憶システムなどの外部装置の中から選択を行う状況においてさらに制約される。そのようなシステムは、一般に外部ケーブル例えばUSB、IEEE1394ファイアワイヤ、PCIe、eSATA等により中央コンピュータ装置に接続され、多くの場合、単一の装置または機能に制約されもしくは限定される。かかる装置のサイズ制限は、上記で論じたサイズ制限よりも一層厳しいことがある。多くの装置は、特定の取付機能を提供するために、プリント回路基板PCBまたは他の機能上のおよび/もしくは構造上の基板を利用する。そのような装置では、装置の構成要素をPCBまたは他の基板の片面にのみ取り付けることが普通である。本発明の一実装形態は、内部体積を画定するハウジングを有するモジュラーコンピューティング装置を提供する。プリント回路基板がハウジング内に取り付けられる。プリント回路基板は、第1の大きい表面および反対側の第2の大きい表面を有し、第1のコンピューティング構成要素がプリント回路基板に通信可能に接続され、第1の大きい表面に沿って配置される。プリント回路基板は、プリント回路基板に通信可能に接続され、第2の大きい表面に沿って配置される第2のコンピューティング構成要素を受けるように構成され、任意選択的に、第2のコンピューティング構成要素がプリント回路基板に通信可能に接続され、第2の大きい表面に沿って配置される。本発明の実施形態は、内部体積を画定するハウジングを有するモジュラーコンピューティング装置を提供する。プリント回路基板がハウジング内に取り付けられる。プリント回路基板は、第1の大きい表面および反対側の第2の大きい表面を有し、第1のコンピューティング構成要素がプリント回路基板に通信可能に接続され、第1の大きい表面に沿って配置される。プリント回路基板は、プリント回路基板に通信可能に接続され、第2の大きい表面に沿って配置される第2のコンピューティング構成要素を受けるように構成され、任意選択的に、第2のコンピューティング構成要素がプリント回路基板に通信可能に接続され、第2の大きい表面に沿って配置される。説明の理解を高める目的で以下の説明部分をいくつかの見出しに分けるが、決して限定的であることは意図しない。代表的な動作環境動作環境についての以下の説明は、本発明の実施形態を利用し、実装することができる環境の種類の例示であると理解すべきであり、本発明の全ての実施形態が本明細書で論じる全ての特徴を含むこと、または本明細書で論じる全ての特徴を含む環境内で利用されることは意図しない。したがって以下の内容は、専ら本発明の様々な実施形態の理解を支援することを目的とする。図66および対応する解説は、参照により本明細書に援用する関連出願の開示と併せ、本発明の実施形態を実装できる適切な動作環境についての全体的な説明を与えることを目的とする。本発明の実施形態は、1つまたは複数のコンピューティング装置により、およびネットワーク化された構成を含む様々なシステム構成で実施できることを当業者なら理解されよう。ただし、本発明の方法およびプロセスは汎用コンピュータを含むシステムに関連してとりわけ有用であることが証明されているが、本発明の実施形態は、汎用処理ユニットを有する埋込みシステム、デジタル/メディア信号プロセッサDSP/MSP、特定用途向け集積回路ASIC、独立型電子装置、および他のそうした電子環境が含まれる、様々な環境内でその方法およびプロセスを利用することを含む。本発明の実施形態は、1つまたは複数のコンピュータ可読媒体を包含し、各媒体は、データまたはデータを操作するためのコンピュータ実行可能命令を含むように構成することができ、またはそれらを含む。コンピュータ実行可能命令には、データ構造、オブジェクト、プログラム、ルーチン、または様々な異なる機能を実行できる汎用コンピュータに関連するものや、限られた数の機能を実行できる専用コンピュータに関連するものなど、処理システムによってアクセスされ得る他のプログラムモジュールが含まれる。コンピュータ実行可能命令は、特定の機能または機能群を処理システムに実行させ、本明細書に開示する方法のステップを実施するためのプログラムコード手段の例である。さらに、実行可能命令の特定のシーケンスは、かかるステップを実施するために使用できる対応する動作の一例を提供する。コンピュータ可読媒体の例には、ランダムアクセスメモリRAM、読取専用メモリROM、プログラム可能読取専用メモリPROM、消去およびプログラム可能読取専用メモリEPROM、電気的消去可能プログラム可能読取専用メモリEEPROM、コンパクトディスク読取専用メモリCD-ROM、または処理システムによってアクセスされ得るデータもしくは実行可能命令を提供できる、他の任意の装置または構成要素が含まれる。本発明の実施形態は、あらゆる種類のコンピュータ可読媒体の使用を包含するが、特許請求の範囲の中で説明する特定の実施形態は、有形の、非一時的なコンピュータ可読媒体の使用に限定される場合があり、本明細書で使用するフレーズ有形コンピュータ可読媒体および非一時的コンピュータ可読媒体または複数形の変形形態は、一時的な伝搬信号自体を除外することを目的とする。図66を参照して、本発明の実施形態を実施するための代表的システムは、汎用コンピュータもしくは専用コンピュータまたは様々な消費者家電の何れかとすることができる、コンピュータ装置1310を含む。例えば、コンピュータ装置1310は、パーソナルコンピュータ、ノートブックコンピュータ、ネットブック、携帯情報端末PDAや他の携帯端末、ワークステーション、ミニコンピュータ、メインフレーム、スーパーコンピュータ、マルチプロセッサシステム、ネットワークコンピュータ、プロセッサベースの消費者家電、関連出願の中で開示するモジュラーコンピュータ等とすることができる。コンピュータ装置1310は、コンピュータ装置1310の様々な構成要素を接続するように構成でき、2つ以上の構成要素間でデータをやり取りできるようにするシステムバス1312を含む。システムバス1312は、様々なバスアーキテクチャのいずれかを使用するメモリバスやメモリコントローラ、周辺バス、またはローカルバスが含まれる、様々なバス構造のうちの1つを含むことができる。システムバス1312によって接続される典型的な構成要素には、処理システム1314およびメモリ1316が含まれる。他の構成要素には、1つまたは複数の大容量記憶装置インターフェース1318、入力インターフェース1320、出力インターフェース1322、および/またはネットワークインターフェース1324が含まれてもよく、そのそれぞれは以下で解説する。処理システム1314は、中央処理装置などの1個または複数個のプロセッサ、および任意選択的に特定の機能またはタスクを実行するように設計される1個または複数個の他のプロセッサを含む。メモリ1316、磁気ハードディスク、リムーバブル磁気ディスク、磁気カセット、光学ディスクなどのコンピュータ可読媒体上に設けられる命令、または同様にコンピュータ可読媒体とみなすことができる通信接続からの命令を実行するのは、典型的には処理システム1314である。メモリ1316は、データまたはデータを操作するための命令を含むように構成することができ、またはそれらを含み、システムバス1312を介して処理システム1314によってアクセスされ得る1つまたは複数のコンピュータ可読媒体を含む。メモリ1316は、例えば情報を永続的に記憶するために使用するROM1328、情報を一時的に記憶するために使用するRAM1330、および/またはハイブリッドメモリ1331を含むことができる。ROM1328は、コンピュータ装置1310の始動中などに通信を確立するために使用される1つまたは複数のルーチンを有する、基本I/OシステムBIOSを含むことができる。RAM1330は、1つまたは複数のオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、および/またはプログラムデータなど、1つまたは複数のプログラムモジュールを含むことができる。ハイブリッドメモリ1331は、ROM1328およびRAM1330の特徴および機能から混成された特徴および機能を有することができる。1つまたは複数の大容量記憶装置インターフェース1318を使用して、1つまたは複数の大容量記憶装置1326をシステムバス1312に接続することができる。大容量記憶装置1326は、コンピュータ装置1310に組み込んでもコンピュータ装置1310にとって周辺装置でもよく、コンピュータ装置1310が大量のデータを保持することを可能にする。任意選択的に、1つまたは複数の大容量記憶装置1326は、コンピュータ装置1310から取り外し可能でもよい。大容量記憶装置の例には、ハードディスクドライブ、磁気ディスクドライブ、テープドライブ、ソリッドステートドライブ/フラッシュドライブ、複数の記憶域の種類を利用するハイブリッドドライブ、および光学ディスクドライブが含まれる。大容量記憶装置1326は、磁気ハードディスク、リムーバブル磁気ディスク、磁気カセット、光学ディスク、または他のコンピュータ可読媒体から読み取り、かつ/またはそれらに書き込むことができる。大容量記憶装置1326およびその対応するコンピュータ可読媒体は、オペレーティングシステム、1つまたは複数のアプリケーションプログラム、他のプログラムモジュールやプログラムデータなど、1つまたは複数のプログラムモジュールを含み得るデータおよび/または実行可能命令の不揮発性記憶域を提供する。そのような実行可能命令は、本明細書に開示する方法のステップを実施するためのプログラムコード手段の例である。1つまたは複数の入力インターフェース1320を使用して、1つまたは複数の対応する入力装置1332により、ユーザがコンピュータ装置1310にデータおよび/または命令を入力できるようにすることができる。そのような入力装置の例には、キーボード、およびマウス、トラックボール、ライトペン、スタイラスや他のポインティングデバイス、マイクロフォン、ジョイスティック、ゲームパッド、衛星放送受信アンテナ、スキャナ、カムコーダー、デジタルカメラなどの代替的入力装置が含まれる。同様に、入力装置1332をシステムバス1312に接続するために使用することができる入力インターフェース1320の例には、シリアルポート、パラレルポート、ゲームポート、ユニバーサルシリアルバスUSB、集積回路、ファイアワイヤIEEE1394、または他のインターフェースが含まれる。例えば一部の実施形態では、入力インターフェース1320が、特定の用途向けに設計された特定用途向け集積回路ASICを含む。さらなる実施形態では、ASICが既存の回路ビルディングブロックに埋め込まれ、それらを接続する。1つまたは複数の出力インターフェース1322を使用して、1つまたは複数の対応する出力装置1334をシステムバス1312に接続することができる。出力装置の例には、モニタ画面や表示画面、スピーカ、プリンタ、多機能周辺装置等が含まれる。特定の出力装置1334は、コンピュータ装置1310に組み込んでもコンピュータ装置1310にとって周辺装置でもよい。出力インターフェースの例には、ビデオアダプタ、オーディオアダプタ、パラレルポート等が含まれる。1つまたは複数のハイブリッド媒体インターフェース1323を使用して、1つまたは複数のハイブリッド媒体装置1335をシステムバス1312に接続することができる。ハイブリッド媒体インターフェース1323には、付加価値を与えるために単一コネクタ上で組み合わせられる複数の単一I/Oポートおよび/またはバスが含まれ得る。ハイブリッド媒体インターフェース1323および/または関連するバス/ポートにおいて組み合わせることができるポート/バスの種類の非限定的な例には、PCIe、I2C、電力、独自のセキュアバス、SATA、USB等が含まれる。コンピュータ装置1310にそのように接続されるハイブリッド媒体装置1335には、様々な周辺装置、記憶システム、PCIe装置、USB装置、SATA装置等が含まれ得る。1つまたは複数のネットワークインターフェース1324は、コンピュータ装置1310が、コンピュータ装置1336として図示する1つまたは複数の他のローカルもしくはリモートコンピュータ装置と、有線リンクおよび/または無線リンクが含まれ得るネットワーク1338を介して情報をやり取りできるようにする。ネットワークインターフェースの例には、ローカルエリアネットワークLANまたはモデム、無線リンクに接続するためのネットワークアダプタ、またはインターネットなどの広域ネットワークWANに接続するための他のアダプタが含まれる。ネットワークインターフェース1324は、コンピュータ装置1310に組み込んでもコンピュータ装置1310にとって周辺装置でもよい。ネットワーク化されたシステムでは、アクセス可能なプログラムモジュールまたはその一部を遠隔記憶装置内に記憶することができる。さらに、ネットワーク化されたシステムでは、コンピュータ装置1310は、諸機能またはタスクが複数のネットワーク化されたコンピュータ装置によって実行される分散計算環境に関与することができる。したがって、当業者は、多くの種類のシステム構成を有する様々な異なる環境内で本発明の実施形態を実施できることを理解するが、図67は、本発明の実施形態に関連して使用できる代表的なネットワーク化されたシステム構成を示す。図67の代表的システムは、クライアント1342として示す1つまたは複数の他のコンピュータ装置および多機能周辺装置MFPMFP1346として示す1つまたは複数の周辺装置にネットワーク1338を介して接続される、クライアント1340として示すコンピュータ装置を含む。図1367は、ネットワーク1338に接続されるクライアント1340、2つのさらなるクライアント1342、MFP1346、および任意選択的にプリントサーバとすることができるサーバ1348を含む実施形態を示すが、代替的実施形態は、ネットワーク1338に接続されるより多くのまたはより少ないクライアント、複数の周辺装置、ゼロの周辺装置、ゼロのサーバ1348、および/または複数のサーバ1348を含む。図67に示すコンピュータシステムのいずれも、2010年10月28日に出願され、MODULARVIRTUALIZATIONINCOMPUTERSYSTEMSと題された同時係属の仮出願第61/407,904号明細書代理人整理番号:11072.268の中で論じるベースモジュールや周辺モジュールなど、関連出願のどれかの中で論じる特徴を利用しかつ/または組み込むことができる。したがって、コンピュータ装置1310、クライアント1340、クライアント1342、サーバ1348等のいずれも、その出願の中で開示されるベースモジュールおよび/または周辺モジュールを含むことができ、またはそれらからなることができる。本発明の他の実施形態は、1つまたは複数のコンピュータ装置を1つまたは複数のローカルもしくはリモート周辺装置に接続できる、ローカル環境、ネットワーク化された環境、またはピアツーピア環境を含む。さらに、本発明による実施形態は、単一の電子消費者装置、無線ネットワーク化された環境、および/またはインターネットなどの広域ネットワーク化された環境も包含する。モジュラー装置を用いたコンピューティング資源の提供図68に示すように、本発明の特定の実施形態は、複数の装置を単一のモジュラー装置1350内に統合することを可能にする。図68の描写にも示すように、モジュラー装置1350は、様々な装置を含むことができ、様々な方法で構成することができる。図68は、いくつかの潜在的に異なる種類のモジュラー装置1350をそれぞれがさらに示す、モジュラー装置1350の6つの異なる概念上の構成を示す。各モジュラー装置1350は、様々な通信接続例えばUSB、PCIe、IEEE1394、eSATA、ハイブリッド媒体バス、光ファイバまたは他の任意の規格もしくは独自の有線接続などの有線接続、WiFi、WiMAX、赤外線、他の光学的または他の任意の規格もしくは独自の無線接続などの無線接続、および現存するまたは後で発明される他の任意の種類の通信接続の何れかを使ってコンピュータ装置1310に選択的に付加することができる。モジュラー装置1350は、コンピュータ装置1310に直接、または関連出願の一部で論じるネットワークもしくはモジュラーコンピュータシステムを介してなど、1つまたは複数のさらなる通信接続を介して通信可能に接続することができる。各モジュラー装置1350は、何らかの機能をコンピュータ装置に与える1つまたは複数の装置を含む。例えば図68の左上の図に示すように、モジュラー装置1350は、入力装置1332の1つまたは複数および出力装置1334の1つまたは複数のうちの一方もしくはその組合せを含むことができる。あるいは、図68の上部中央の図に示すように、モジュラー装置1350は、入力装置1332の1つまたは複数およびハイブリッド媒体装置1335の1つまたは複数のうちの一方もしくはその組合せを含むことができる。あるいは、図68の右上の図に示すように、モジュラー装置1350は、出力装置1334の1つまたは複数およびハイブリッド媒体装置1335の1つまたは複数のうちの一方もしくはその組合せを含むことができる。あるいは、図68の左下の図に示すように、モジュラー装置1350は、入力装置1332の1つまたは複数および大容量記憶装置1326の1つまたは複数のうちの一方もしくはその組合せを含むことができる。あるいは、図68の下部中央の図に示すように、モジュラー装置1350は、出力装置1334の1つまたは複数および大容量記憶装置1326の1つまたは複数のうちの一方もしくはその組合せを含むことができる。あるいは、図68の右下の図に示すように、モジュラー装置1350は、大容量記憶装置1326の1つまたは複数およびハイブリッド媒体装置1335の1つまたは複数のうちの一方もしくはその組合せを含むことができる。図68に関して図示し、解説する特定のモジュラー装置1350は、専ら例示であることを意図する。少なくとも一部の実施形態では、モジュラー装置1350は、モジュラー装置を構成する構成要素の一部、大部分、または全てを含む、単一のシャーシまたはハウジングを含むという点でモジュラーである。モジュラー装置1350をコンピュータ装置1310に通信可能に接続することにより、モジュラー装置1350の資源をコンピュータ装置1310が利用できるようになる。モジュラー装置1350の実施形態が複数の装置を含む能力を含み、または有するので、単一の通信接続を使用して、および単一の効果的なモジュラー装置を使用して、これらの複数の装置の資源をコンピュータ装置1310が利用できるようにすることができる。図69は、モジュラー装置1350に使用することができるハウジング1352の一例示的実施形態の斜視図を示す。この図面に見られるように、ハウジング1352は、外側の構造シェル1354および2つのエンドキャップ1356を含む。構造シェル1354およびエンドキャップ1356は、モジュラー装置1350の構成要素を密閉し、保護する役割を果たす。構造シェル1354は、プラスチック、ならびにアルミニウムおよび/または金属合金を含む金属が含まれる様々な材料から作ることができ、関連出願で論じたような構造機能をもたらすような方法で形成することができる。さらに、構造シェル1354は、他のモジュラー装置1350の構造、または図8に示すように他のコンピュータ構成要素の構造とかみ合うように形成することができる。モジュラー装置1350に設けられるどんなポートも、例えばエンドキャップ1356の1つまたは複数を通すことによりどちらの終端に設けてもよく、または例えばシェル1354の開口端、または図71に示すようにシェル1354の開口端を閉じるカバープレート58内の開口部を通すことによりモジュラー装置の端部の1つに沿って設けることができる。図70および図71は、ハウジング1352の端面図および斜視図をそれぞれ示す。これらの図面および図69の図面では、他の装置とのはめ合いを達成できる1つの方法を示す、構造シェル1354の一部の特徴を見ることができる。図69および図70に見られるように、構造シェル1354は、ハウジング1352の1つの大きい側面上に1対のはめ合い突出部1360を有するように形成例えば押し出しすることができる。図71に見られるように、この実施形態の構造シェル1354の反対側の大きい側面は、はめ合い突出部1360を受けることができる1対の対応するはめ合いチャネル1362を有するように形成される。図69から図71にさらに見られるように、エンドキャップ1356は、はめ合い突出部1360も対応するはめ合いチャネル1362も含まない。図73に示すように、他の装置はその側面の少なくとも一方に、対応するはめ合いチャネル1362またははめ合い突出部1360を含むしかし、この場合もやはりその対応するエンドキャップ上にではない。モジュラー装置1350を、図72に示す方法でコンピュータ装置1310などの他の何らかの装置に構造的に取り付けるために、コンピュータ装置1310のエンドキャップ1364を取り外し窃盗または破壊を阻止するためにいたずら防止の締結具を使用することができる、モジュラー装置1350のはめ合い突出部1360を、コンピュータ装置1310の対応するはめ合いチャネル1362に摺動式に係合させる。モジュラー装置1310は、コンピュータ装置1310と完全にかみ合うまで摺動する。コンピュータ装置1310のエンドキャップ1364がコンピュータ装置1310に再び取り付けられ、これにより、モジュラー装置1350をコンピュータ装置1310に固定する。取り付けを容易にするために対応するエンドキャップ1356または1380を取り外した状態で、所望の通りにモジュラー装置1350のはめ合いチャネル1362またはコンピュータ装置1310の反対側のはめ合いチャネル1362を使用し、追加のモジュラー装置1350または他の構成要素をシステムに取り付けることができる。図69から図72に示した図示の実施形態は、モジュール間のおよび他の装置との間の構造上の接続を可能にするように実施形態を構築し得る方法の例示に過ぎない。したがって、例えば図示のハウジング1352は、一方の大きい側面上にはめ合い突出部1360を有し、もう一方の大きい側面上にはめ合いチャネル1362を有するが、図73に示す別の外側の構造シェル1354の端面図の描写内に示すように、別の実施形態は両方の大きい側面上にはめ合いチャネル1362を有することができる。関連出願の1つまたは複数の中で開示されるように、メイの構造シェル1354は耐荷重性である。したがってモジュラー装置1350は、モニタまたは他の装置をそこからつるす取付具として使用することができ、壁の中に埋め込みまたは備え付けることができ、フレームの一部とすることができ、関連出願の中で開示される構造機能の何れかを実行することができる。例えば、プレートを壁に備え付け、別のプレートをモニタに取り付け、モジュラー装置の構造上の特徴によりその2つのプレートを結合することができる。図68に示すようにハウジング1352が複数の装置を含むことを可能にするために、本発明の実施形態は、図74から図76に示すようにハウジング1352内に取り付けることができる双方向プリント回路基板PCB1366を利用する。PCB1366は、ハウジング1352内である程度中央に取り付けられるように、シェル1354の内部に設けられるチャネル不図示または他の取付構造内に取り付けることができる。PCB1366は、その上に任意の構成要素または装置を取り付けるための構造上の支持と、その上に取り付けられる任意の構成要素または装置間の通信結合、および構成要素または装置間の通信を提供する1つまたは複数のポート1368もしくは他の通信装置への通信結合、およびモジュラー装置1350に通信可能に接続される任意のコンピュータ装置への通信結合との両方を提供する。PCB1366を中央に取り付けることは、構成要素および/または装置をPCB1366の両側に新規の方法で取り付けることを可能にする。このように取り付けることは、コンパクトなモジュラー装置1350が、現在の装置では利用できない機能を提供することを促進する。例えば、主に記憶機能を提供するモジュラー装置1350では、PCB1366の両側に大容量記憶装置1326を取り付け、それにより単一のPCB1366を使用して同一ハウジング内のコンパクトな空間内に2つの大容量記憶装置1326を設けることができる。その一方で、複数の大容量記憶装置1326の記憶能力が必要でない場合、同じPCB1366を単一の大容量記憶装置1326と併せて使用することができる。PCB1366の例示的実施形態の図を示す図77から図79を参照することにより、この構成を達成できる1つの方法を理解することができる。図77は、PCB1366の前面図および背面図を横に並べて比較したものを示すのに対し、図78はPCB1366のより大きい前面だけの図を示し、図79はより大きい背面だけの図を示す。これらの図面に見られるように、大容量記憶装置ハードドライブ、ソリッドステートドライブ、ハイブリッドドライブなどを接続するためのコネクタ1370が、PCB1366の前面および背面のそれぞれに設けられている。図示の実施形態では、コネクタ1370がPCB1366の背中合わせの縦方向端部ならびにPCB1366の両面に配置されるが、他の実施形態では、コネクタ1370を単一の縦方向端部に配置してもよい。PCB1366の一方の面は、先に論じたポート1368を提供するポートコネクタ1372も含む。図示のポート1368および/またはポートコネクタ1372は例示に過ぎないことを意図し、複数のポート1368および/またはポートコネクタ1372を設けてもよく、これらのポート68および/またはポートコネクタ1372をPCB1366の他の位置に、および/または他の面に設けてもよく、所望の任意の種類のポート1368および/またはポートコネクタ1372を設けてもよく、または他の何らかの通信機構を使用する場合、ポート1368またはポートコネクタ1372を設けなくてもよいことに留意すべきである。図示の実施形態のPCB1366のもう一方の面は、コネクタ1372と似ていても異なってもよい追加の装置コネクタ1374を備える。例えば、装置コネクタ1374は、大容量記憶装置以外の装置を接続するのに最適化された種類のものとすることができる。ポートコネクタ1372と同様に、図77から図79に示す装置コネクタ1374の種類、位置、および数は例示に過ぎず、装置コネクタ1374を有さない実施形態を含む、様々な種類および数の装置コネクタ1374を設けることができる。1つまたは複数の装置をPCB1366に取り付けることを容易にするために、図示の実施形態のPCB1366はいくつかの特徴を備える。第1の特徴は、PCB1366を貫通する複数の直接取付孔1376である。図77に示す直接取付孔1376の数および配置は例示に過ぎず、各実施形態の固有のニーズに応じて変えることができる。特定の実施形態では、直接取付孔1376が設けられず、他の実施形態では、ゼロよりも多い任意の数の直接取付孔1376があり得る。直接取付孔1376は、構成要素または装置を直接PCB1366に取り付けるために使用することができる。例えば図示の実施形態では、ねじ部品などの締結具を直接取付孔1376経由でより小さい構成要素上の対応するねじ穴の中に挿入することにより、より中央に位置する直接取付孔1376を使用して、PCB1366の片面により小さい構成要素を取り付けることができる。直接取付孔1376経由でより大きい構成要素上の対応するねじ穴の中に締結具を逆向きに挿入することにより、より外側の直接取付孔1376を使用して、PCB1366の反対側により大きい構成要素を取り付けることができる。ことによると取り付けた構成要素の1つが締結具に接触することにより生じ得る潜在的ないかなる短絡回路の問題もスペーサ、絶縁などにより回避される限り、直接取付孔1376を使用して2つの構成要素または装置をこのようにPCB1366の両側または両面に直接取り付けることができる。当然ながら、単一の構成要素または装置が必要な場合、1組の直接取付孔1376のみ使用し、構成要素または装置はPCB1366の片側だけに配置されることが理解されよう。PCB1366の反対側は、後で別の装置を取り付けるために使用可能なままとなる。装置または構成要素の種類、ならびにその/それらのPCB1366への通信接続および/または電力接続にもよるが、取付け手順は、まず装置/構成要素を適当なコネクタ例えばコネクタ1370内に挿入し、次いでその装置/構成要素をPCB1366に固定することを伴うことができ、または装置/構成要素をPCB1366に取り付ける前またはその後に、装置/構成要素と適当なコネクタとの間の通信接続/電力接続を分けて確立することが含まれ得る。直接取付孔1376は、多岐にわたる装置をPCB1366に取り付けることを可能にし、上記で論じたようにPCBの両側または両面に装置を取り付けることさえも可能にし得るが、直接取付孔1376を使用してPCB1366の両側に装置を取り付けることが全ての状況において可能ではない場合があることが予期される。例えば、第1の取付け済み構成要素または装置が、1つまたは複数の必要な直接取付孔1376を覆い隠すことにより、第2の構成要素または装置の取付けを妨げる場合がある。したがって、本発明の実施形態は、図77から図79に示すように間接取付スロット1378を利用する。取付スロット1378は、図80に示すT型コネクタ1380を受けるようになされる。T型コネクタ1380は、間接取付スロット1378内に挿入され、そこで受けられるようになされる狭い端部1382と、間接取付スロット1378よりも幅が広い幅広の端部1384とを有する板状要素である。したがって、幅広の端部1384がPCB1366に接触し、T型コネクタがさらに入ることを止めるまで、T型コネクタの狭い端部1382を間接取付スロット1378内に挿入することができる。少なくとも一部の実施形態では、間接取付スロット1378内に挿入した後の場所にT型コネクタをはんだ付けすることができる。狭い端部1382および幅広の端部1384はどちらも、その中に少なくとも1つのコネクタ取付孔1386を有する。図80に示すように、T型コネクタの様々な実施形態は、PCB1366の各側面上にあるように配置されるより多くのまたはより少ないコネクタ取付孔1386を備えることができる。当然ながら、図80に示すT型コネクタ1380の下のバージョンは、PCB1366の各側面上にさらなる構成要素または装置を取り付けることを可能にし得るが、このバージョンは、図80に示すT型コネクタ1380の上のバージョンよりも内部体積が広いハウジング1352を必要とする。コネクタ取付孔86は、その孔を通り、T型コネクタ80により間接的にPCB1366上に取り付けられる1つまたは複数の構成要素内に入る、ねじ部品などの締結具を受ける。図80にはT型コネクタ1380の2つの実施形態を示すが、他の実施形態は図示の数よりも多いコネクタ取付孔1386を有することができ、さらに他の実施形態は、幅広の端部1384に比べ、狭い端部1382上に異なる数のコネクタ取付孔1386を有することができる。特定の実施形態では、PCB1366の両側に複数の装置/構成要素を取り付けるために、T型コネクタ1380を直接取付孔1376と併せて使用することができ、またはPCB1366の両側に複数の装置/構成要素を取り付けるために、T型コネクタ1380をたとえあっても直接取付孔1376とは独立に使用することができる。直接取付孔1376を使用する場合、まず直接取付孔1376を使用して第1の構成要素をPCB1366に取り付ける。その後、T型コネクタ1380を使用してPCB1366の反対側に第2の装置を取り付ける。T型コネクタ1380が、さらなる装置/構成要素の取付けを可能にする場合、同じような方法で、そのまたはそれらの装置/構成要素を取り付けることができる。例えば多くのハードドライブは、ハードドライブの底面および側面の両方にねじ式受け口を有する。底面のねじ式受け口は、直接取付孔1376の少なくとも一部と組み合わせて使用することができ、側面のねじ式受け口は、T型コネクタ1380の少なくとも一部と組み合わせて使用することができる。当然ながら、記載した方法で取り付けることを容易にするために、直接取付孔1376および間接取付スロット1378の配置は選ぶことができる。理解されるように、モジュラー装置1350内で使用されることが予期される装置/構成要素に応じて、モジュラー装置1350、PCB1366の大きさ、ならびに様々な孔およびコネクタの配置を所望の通りに変え、選ぶことができる。本発明の実施形態は、当技術分野で現在利用できない利点をもたらすために多岐にわたる方法で使用することができる。本発明の実施形態が提供するさらなる三次元の接続構成は、十分な空気流および冷却能力を引き続き可能にしながら、機器に必要な体積を減らす。さらに、図68に関して上記で論じたように、そのような構成は、単一構成要素内の異なる種類の複数の装置を接続できるようにする。別の例として、モジュラー装置1350を記憶装置として構成することができる。モジュラー装置1350は単一の大容量記憶装置のための標準的な筐体として本質的に機能することができるが、モジュラー装置1350は、現在利用できない記憶オプションも単一パッケージ内で提供することができる。例えば、モジュラー装置1350が最大2つの大容量記憶装置を含むように構成される場合、第1の所望の性能または他の特性に応じて第1の大容量記憶装置を選ぶことができる一方、第2の所望の性能または他の特性に応じて第2の大容量記憶装置を選ぶことができる。ある特定の例として、あるユーザは、他の全てのデータを記憶するための回転磁気ドライブの安価で大きい記憶能力を望みながら、オペレーティングシステムOSおよびアプリケーションプログラムを記憶するためのソリッドステートドライブの高性能な特性を望むことがある。他のユーザは、最大限の容量だけを望むことがあり、その一方でさらに他のユーザは最大限の性能だけを望むことがある。本発明の実施形態は、これらの特定の望みに柔軟な方法で応じる。モジュラー装置は単純に2つのドライブ、つまりOSおよびアプリケーションプログラム用の適切な容量のソリッドステートドライブと、他のデータ用の適切なサイズの回転磁気ドライブとを備える。当然ながら、異なるユーザは異なるサイズの2つのドライブを必要とする場合があり、自らのドライブの容量をしかるべく異なるようにカスタマイズ可能に選ぶことができる。次のように、さらなる利益も得られる。既存のハイブリッドドライブは限られたソリッドステート容量を通常有し、その容量は決して変えることはできないが、任意のサイズのソリッドステートドライブをモジュラー装置1350用に最初に選ぶことができ、モジュラー装置1350全体を交換する必要なしに、後の時点で異なるサイズのドライブに向けて容易にスワップアウトを行うことができる。同様に、ユーザが後で回転磁気ドライブの追加の容量を必要とする場合、または後でソリッドステートドライブのより高い性能を望む場合、同じような変更が加えられる。モジュラー装置1350内の異なる種類の装置または構成要素の組合せにより、別の例を実現することができる。例えば、デジタルビデオ記録DVR技術に関連する機能を提供する一実施形態を与えることができる。したがって、モジュラー装置1350内の装置または構成要素の1つを大容量記憶装置とすることができ、もう1つの装置または構成要素をビデオキャプチャ構成要素とすることができる。そのような実施形態では、ビデオ信号を例えばアンテナやケーブル装置から受け取るためにポートを設けることができ、またはモジュラー装置1350に内部アンテナもしくは外部アンテナを取り付けることができる。別の例として、PCB1366の片側に無線カードまたは無線装置を取り付けることができ、モジュラー装置1350が1つまたは複数の遠隔装置と無線で通信できるようにすることができる。一部の実施形態は、ビデオ信号を出力するために、PCB1366の片側に取り付けられるグラフィックカードまたはグラフィック装置を備えることができる。実際に、PCB1366上に設けられる任意のポートまたはコネクタ例えばミニPCI、ミニPCIe等の中に差し込むことができるいかなる装置も。さらなる特徴および機能を提供するために、支持を行う機械装置および電子装置を所望の通りにモジュラー装置1350に接続することができる。別の例として、モジュラー装置1350は、PCB1366の両側に大容量記憶装置およびデュアルバンド無線装置を備えることができる。図81に示すように、デュアルバンド無線装置は、モジュラー装置1350のすぐ近くの他の装置例えばPDA1388、電話1390、ディスプレイ1392、タブレットコンピュータ1394または他の任意のコンピューティング装置、およびコントローラ1396へのローカルWiFi接続を提供する一方、外部コンテンツのアクセスを可能にするために、より長距離のWiMAX接続を同時に提供することができる。その一方で、計算能力を提供するためにモジュラー装置1350に依拠する外部モジュールに対しても含め、大容量記憶装置は記憶域およびアプリケーションを提供することができる。したがって、本発明の実施形態は、単一パッケージ内で最善の価格および性能を提供するようにカスタマイズ可能である。実施形態は、通常なら使用できない可能性がある、単一のモジュラー構成要素内の機能をペアリングすることも可能にする。本発明の実施形態は、関連出願の一部に記載されるシステムおよび方法でとりわけ有用であり得る。携帯型ハードウェア装置上にインストールされるソフトウェア次に図82を参照する。この図面は、ソフトウェアアプリケーション1404がインストールされたハードウェア装置1402を示す。このシステムの1つの利点は、ソフトウェアアプリケーション1404およびハードウェア装置1402をモバイルとすることができることであり、ハードウェア装置1402に接続されている間ソフトウェアアプリケーション1404にアクセス可能な様々なコンピュータシステム1406のために接続し、接続を外すことができる。したがって、ハードウェア装置1402は、図82に示すように個々のコンピュータシステム1406に、または図83に示すようにネットワークコンピュータシステム1406に接続し、ハードウェア装置1402からソフトウェアアプリケーション1404を実行する能力を各システムに与えることができる。一部の実施形態では、処理制御ユニット402、モジュラー装置1350、および/または他のハードウェア装置1402に、ソフトウェアアプリケーション1404がプリインストールされる。ソフトウェアアプリケーション1404は、ハードウェア装置1402の記憶装置または他の構成要素上にインストールすることができる。一部の実施形態では、ソフトウェアアプリケーション1404は、その特定のハードウェア装置1402上に留まることを要求する1つまたは複数のセキュリティ機能を有する。例えば、1つまたは複数のセキュリティ機能は、ソフトウェアアプリケーション1404がその特定のハードウェア装置1402から除去された場合に、ソフトウェアアプリケーション1404を無効にすることができる。一部の事例では、特定のハードウェア装置1420を認識し、ソフトウェアアプリケーション1404が改ざんされた場合、またはその特定のハードウェア装置1402から除去された場合にソフトウェアアプリケーション1404を無効にするために、ソフトウェアアプリケーション1404のソフトウェアライセンスがプログラムされる。他の事例では、プリインストールされたソフトウェアアプリケーション1404をハードウェア装置1402から除去し、別のハードウェア装置1402に移すことができる。一部の実施形態では、ハードウェア装置1402が、ハードウェア装置1402上にインストールされた2つ以上のソフトウェアアプリケーション1404を含む。これらのソフトウェアアプリケーション1404は、関係していることができる。例えば、この2つ以上のソフトウェアアプリケーション1404は、金融、設計、電子メール等に関係することができる。単一のハードウェア装置1402上に2つ以上のソフトウェアアプリケーション1404を含めることは、単一のハードウェア装置1402の用途を最大限にし、ネットワーク資源を単一の装置にまとめることができる。さらに、この2つ以上のソフトウェアアプリケーション1404は互いに依存し、または一緒に使用することができる。図1に示すように、一部の実施形態では、ハードウェア装置1402がパーソナルコンピュータなどの別のコンピュータシステム1406に電子的に接続される。例えば、ハードウェア装置1402は、USBポートまたは他の同様のポートを介してコンピュータシステム1406に接続することができる。コンピュータシステム1406は、ハードウェア装置1402にアクセスし、ハードウェア装置1402上にソフトウェアアプリケーション1404をインストールする必要なしに、ハードウェア装置1402からソフトウェアアプリケーション1404を実行することができる。一部の構成では、コンピュータシステム1406は、ソフトウェアアプリケーション1404をパーソナルコンピュータシステム1406に伝達する別個のドライブとしてハードウェア装置1402を認識する。加えて、ハードウェア装置1042は、この第1のコンピュータシステム1406から接続を外し、第2のコンピュータシステム1406に接続することができる。このようにして、ハードウェア装置1402は、ハードウェア装置1402に接続される任意のコンピュータシステム1406が使用できるモバイルソフトウェアを提供することができる。このシステムは、以下で説明するように複数のコンピュータ上にインストールするには費用がかかる、高価なソフトウェアプログラムまたはハードウェアを集約的に用いるプログラムでとりわけ有用であり得る。ハードウェア装置が処理能力を含み、ソフトウェアアプリケーション1204がハードウェア装置1402上で実行される場合、上記に記載した機能を強化することができる。一部の実施形態では、上記に述べたように、ハードウェア装置1402は、本明細書に記載するようにプロセッサ、メモリ、記憶域、BIOS、およびオペレーティングシステムを有する処理制御ユニット402である。そのため、ハードウェア装置1402は、コンピュータシステム1406とは独立に、ソフトウェアアプリケーション1404を実行することができる。一部の実施形態では、ソフトウェアアプリケーションを実行するのに必要な所要の構成要素を有するようにハードウェア装置1402をカスタマイズする。したがって、低いハードウェア要件を有する単純なソフトウェアアプリケーションでは、それらの低い要件を満たすが大きく超えることのない構成要素でハードウェア装置1402を構成し、それにより費用を節約することができる。他の事例では、他のプログラムがハードウェアを集約的に用い、比較的大量の処理能力、記憶域、メモリ、映像処理等を必要とする場合がある。そのような場合、ハードウェア装置1402を必要な構成要素で構成することができる。そのため、一部の構成では、ソフトウェアアプリケーションに固有であるようにハードウェア装置1402をカスタマイズし、またはカスタマイズ可能である。したがって、このシステムは、ハードウェアを集約的に用いるソフトウェアプログラム1404を、単独ではかかるプログラムを実行できないシステム上で実行するために使用することができる。非限定的な例では、ハードウェア装置1402は、プロセッサ、メモリ、記憶域、およびI/Oを有する処理制御ユニット402である。処理制御ユニット402は、USBポートなどのポートおよび接続1408を介してコンピュータシステム1406に結合される。ハードウェア装置1402は、機械製図ソフトウェアアプリケーション1404など、ハードウェアを集約的に用いるソフトウェアアプリケーション1404を記憶し、実行する。ハードウェア装置1402は、処理およびメモリを多く使う機能を含み得るソフトウェアアプリケーションを実行するのに必要な所要の構成要素で構成される。そのように構成され、ハードウェア装置1402は、コンピュータシステム1406に接続することができ、コンピュータシステム1406はソフトウェアアプリケーション1404にアクセスし、ソフトウェアアプリケーション1404がハードウェア装置1402上で実行されながら、ソフトウェアアプリケーション1404を使用する。この例では、ハードウェア装置1402が、コンピュータシステム1406上に単に表示され、コンピュータシステム1406によって制御されるソフトウェアアプリケーション1404を実行する。一部の事例では、ユーザは、ソフトウェアアプリケーション1404に関係する機械製図ファイルまたは他のデータをハードウェア装置1402上に記憶することができる。ハードウェア装置1402の利益の1つは、ハードウェア装置1402がコンピュータシステム1406から接続を外し、その後ソフトウェアアプリケーション1404を実行する別個のコンピュータシステム1406に接続できることである。したがって、上記に述べたように、このシステムは高価なソフトウェアアプリケーションで有用とすることができ、それは単一のソフトウェアアプリケーションをたった1つのライセンスで複数のコンピュータシステム1406上で使用できるからである。一部の実施形態では、当然のことながら、ユーザはソフトウェアアプリケーション1402をアップグレードするのではなく、ハードウェア装置1402全体をアップグレードすることができる。あるいは、ユーザはソフトウェアアプリケーション1402、または先に述べたモジュラーマザーボード構成要素のうちの1つなど、ハードウェア装置1402の一部をアップグレードすることができる。図83は、ネットワークシステム内のハードウェア装置1402の一実施形態を示す。ネットワーク内で使用するとき、ハードウェア装置1402は、複数のクライアントコンピュータシステム1406により、同時にまたは1台ずつアクセスすることができる。ソフトウェアアプリケーション1404は、クライアントコンピュータシステム1406に接続されるとき、あたかもサーバ1412などの従来のネットワーク装置上で実行されているかのように機能することができる。このソフトウェアアプリケーション1404をサーバ1412と分けることは、以下で説明するようにネットワークに数多くの利益をもたらすことができる。図示のように、アプリケーションボックスと呼ぶこともあるハードウェア装置1402は、クライアントコンピュータシステム1406に間接的に接続される。ハードウェア装置1402とクライアントコンピュータシステム1406との間に、ネットワーク装置1410が配置される。ネットワーク装置1410は、装置間のネットワークトラフィックをネットワーク上で導くことができる。一部の実施形態では、ネットワーク装置1410はスイッチまたは他のそのような装置である。このネットワークは、同じくネットワーク装置1410と通信するサーバ1412も含む。ソフトウェアアプリケーション1404は、サーバ1412上ではなく別個のハードウェア装置1402上にインストールされるので、ソフトウェアアプリケーション1402は、ネットワーキングシステムが複数の装置上で実行され、複数のソフトウェアアプリケーションを実行することになり得る、多くのソフトウェアおよび/またはハードウェアの競合を避けることができる。これは、ソフトウェアアプリケーション1404が別個の装置、ハードウェア装置1402上で実行されることによる。このように分離することで、ソフトウェアアプリケーション1404および/またはハードウェア装置1402が、コンピュータウイルス、ワーム、トロイの木馬、スパイウェア、不正なアドウェア、スケアウェア、クライムウェア、または他の形態のマルウェアや望まれないソフトウェアもしくはプログラムに感染する可能性を限定し、またはなくすことができる。一部の実施形態では、全ネットワークシステムの大部分または全ネットワークシステムそのものを、それぞれがクライアントコンピュータシステム1406によって使用される1つまたは複数のネットワークソフトウェアアプリケーション1404を有する、複数のハードウェア装置1402で置換することができる。したがって、一部の構成では、あるハードウェア装置1402がネットワーク電子メールシステム用のハードウェア構成要素およびソフトウェアアプリケーション1404を含む一方、別のハードウェア装置1402は、文書記憶システム用のハードウェア構成要素およびソフトウェアアプリケーション1404を含む。単一のサーブ1412に対する要求または需要を減らすために、他のそのようなネットワークシステムを作ることができる。したがって一部の事例では、様々なアプリケーションボックスをネットワーク上の様々な位置に置けることに、サーバルームの必要性が取って代わられる。これらの解説は、本発明の実施形態による1つまたは複数のモジュラー処理ユニットの機能の例に過ぎない。実際に、本明細書で本発明の例示的実施形態を説明してきたが、本発明は本明細書に記載の様々な好ましい実施形態に限定されず、むしろ本開示に基づいて当業者によって理解される修正、省略、例えば様々な実施形態にわたる態様の組合せ、適合、ならびに/または改変を有する任意のおよびあらゆる実施形態を含む。特許請求の範囲における限定は、特許請求の範囲の中で使用される言語に基づいて広義に解釈すべきであり、本明細書または本願の出願手続き中に説明される例に限定されず、それらの例は非排他的とみなすべきである。例えば、本開示では、用語好ましくはは非排他的であり、好ましいが、これに限定されないことを意味する。ミーンズプラスファンクションまたはステッププラスファンクション限定は、特定の請求項の限定について以下の全ての条件が揃った場合にのみ適用され、その条件とは、a~するための手段が明示されていること、およびb対応する機能が明示されていることである。本発明は、本発明の趣旨または本質的特質から逸脱することなく、他の特定の形態で実施することができる。記載の実施形態および例は、あらゆる点で限定的でなく例示に過ぎないとみなすべきである。したがって、本発明の範囲は、以下の説明によってではなく添付の特許請求の範囲によって示す。特許請求の範囲の意味および等価性の範囲に含まれるあらゆる変更は、特許請求の範囲に包含される。"