"セラミックスからなる棒状の支持体と、該支持体の側面に埋設され、通電によって発熱して発熱領域を形成する線状の発熱体と、該発熱体に接続され、前記支持体の一端側に設けられた端子部と、を備えるセラミックヒータにおいて、前記発熱体の数が、2本以上であり、前記発熱体は、いずれも前記発熱領域の全体にわたって配置されることを特徴とするセラミックヒータ。前記発熱体が、2本を1組として、第一の発熱体及び第二の発熱体を有し、前記第一の発熱体及び前記第二の発熱体は、基本配線パターンを含むヒーターパターンを形成し、前記基本配線パターンは、前記第一の発熱体を配置して開放部を有する区画領域を形成する配線パターンと、該区画領域に前記第二の発熱体を配置した配線パターンとを有することを特徴とする請求項1に記載のセラミックヒータ。前記区画領域は、前記第一の発熱体が前記開放部の一端を通り迂回して他端に戻るまでの一往復して形成した領域であり、前記第二の発熱体は、二往復以上する配線パターンを形成し、該第二の発熱体の配線パターンの一部又は全部が、前記区画領域内に配置されることを特徴とする請求項2に記載のセラミックヒータ。前記区画領域は、前記第一の発熱体が前記開放部の一端を通り迂回して他端に戻るまでの一往復して形成した領域であり、前記第二の発熱体は、一往復する配線パターンを形成し、該第二の発熱体の配線パターンが、前記区画領域内に配置されることを特徴とする請求項2に記載のセラミックヒータ。前記支持体は、該支持体の軸方向に延びる中空部と、前記支持体の前記端子部が設けられた側とは反対側の先端に設けられた先端孔と、前記支持体の側面に設けられた側面孔とを有することを特徴とする請求項1~4のいずれか一つに記載のセラミックヒータ。前記支持体は、軸方向に沿って、前記発熱領域と、配線密度が前記発熱領域よりも低い疎領域と、前記端子部とを順に配置し、前記側面孔が、前記疎領域に設けられていることを特徴とする請求項5に記載のセラミックヒータ。前記発熱体の一部又は全部が、らせん形状をなしていることを特徴とする請求項1~6のいずれか一つに記載のセラミックヒータ。前記支持体の側面に耐震部材を備えることを特徴とする請求項1~7のいずれか一つに記載のセラミックヒータ。被加熱物としての液体に接する表面の一部又は全部が、親水性処理されていることを特徴とする請求項1~8のいずれか一つに記載のセラミックヒータ。請求項1~9のいずれか一つに記載のセラミックヒータを備えることを特徴とする電気発熱式温水加熱装置。特許文献1に記載の加熱装置は、鋳造品の伝熱ブロックを用いるものであり、小型化及び軽量化が難しいという問題があった。さらに、熱媒体の加熱は、伝熱ブロックを介して行われるため、早速の暖房要求に対応することができない問題があった。ところで、特許文献1は、電熱線ヒータとして、金属パイプにニクロム線などのコイル状の電熱線を挿入したシーズヒータsheathedheaterを使用することが開示されているが、より高いワット密度のセラミックヒータを用いることは開示されていない。また、特許文献2は、セラミックヒータの開示があるが、車両用空調装置に適したものは開示されていない。また、セラミックヒータの発熱量を容易に切り替えることについて開示がない。本発明の目的は、発熱量を容易に切り替えることができるセラミックヒータを提供することである。また、本発明の目的は、効率的に加熱ができ、小型化及び軽量化された電気発熱式温水加熱装置を提供することである。本発明に係るセラミックヒータは、セラミックスからなる棒状の支持体と、該支持体の側面に埋設され、通電によって発熱して発熱領域を形成する線状の発熱体と、該発熱体に接続され、前記支持体の一端側に設けられた端子部と、を備えるセラミックヒータにおいて、前記発熱体の数が、2本以上であり、前記発熱体は、いずれも前記発熱領域の全体にわたって配置されることを特徴とする。本発明に係るセラミックヒータでは、前記発熱体が、2本を1組として、第一の発熱体及び第二の発熱体を有し、前記第一の発熱体及び前記第二の発熱体は、基本配線パターンを含むヒーターパターンを形成し、前記基本配線パターンは、前記第一の発熱体を配置して開放部を有する区画領域を形成する配線パターンと、該区画領域に前記第二の発熱体を配置した配線パターンとを有することが好ましい。第一の発熱体又は第二の発熱体のいずれに通電しても、発熱領域にて発熱することができる。本発明に係るセラミックヒータでは、前記区画領域は、前記第一の発熱体が前記開放部の一端を通り迂回して他端に戻るまでの一往復して形成した領域であり、前記第二の発熱体は、二往復以上する配線パターンを形成し、該第二の発熱体の配線パターンの一部又は全部が、前記区画領域内に配置されることが好ましい。発熱量の段階的な切り替えを容易に行うことができる。本発明に係るセラミックヒータでは、前記区画領域は、前記第一の発熱体が前記開放部の一端を通り迂回して他端に戻るまでの一往復して形成した領域であり、前記第二の発熱体は、一往復する配線パターンを形成し、該第二の発熱体の配線パターンが、前記区画領域内に配置されることが好ましい。発熱量の大小を容易に切り替えることができる。本発明に係るセラミックヒータでは、前記支持体は、該支持体の軸方向に延びる中空部と、前記支持体の前記端子部が設けられた側とは反対側の先端に設けられた先端孔と、前記支持体の側面に設けられた側面孔とを有することが好ましい。熱媒体をより効率的に加熱することができる。本発明に係るセラミックヒータでは、前記支持体は、軸方向に沿って、前記発熱領域と、配線密度が前記発熱領域よりも低い疎領域と、前記端子部とを順に配置し、前記側面孔が、前記疎領域に設けられていることが好ましい。支持体の内部に流れる熱媒体を発熱領域の全体にわたって加熱することができるため、加熱の効率が更に向上する。また、疎領域は発熱しない又は発熱量が小さいため、側面孔を設けても支持体の周方向で温度が不均一とならず、熱媒体をより均一に加熱することができる。本発明に係るセラミックヒータでは、前記発熱体の一部又は全部が、らせん形状をなしていることが好ましい。支持体の周方向において熱媒体をより均一に加熱することができる。本発明に係るセラミックヒータは、前記支持体の側面に耐震部材を備えることが好ましい。振動によるセラミックヒータの破損を防止することができる。本発明に係るセラミックヒータでは、被加熱物としての液体に接する表面の一部又は全部が、親水性処理されていることが好ましい。熱媒体の気泡発生を抑制することで、熱衝撃によるセラミックヒータの破損を防止することができる。本発明に係る電気発熱式温水加熱装置は、本発明に係るセラミックヒータを備える。本発明は、発熱量を容易に切り替えることができるセラミックヒータを提供することができる。また、本発明は、効率的に加熱ができ、小型化及び軽量化された電気発熱式温水加熱装置を提供することができる。以下、添付の図面を参照して本発明の一態様を説明する。以下に説明する実施形態は本発明の実施例であり、本発明は、以下の実施形態に制限されるものではない。なお、本明細書及び図面において符号が同じ構成要素は、相互に同一のものを示すものとする。本発明の効果を奏する限り、種々の形態変更をしてもよい。図1は、第一実施形態に係るセラミックヒータの一部切欠斜視図である。第一実施形態に係るセラミックヒータ200は、セラミックスからなる棒状の支持体211と、支持体211の側面に埋設され、通電によって発熱して発熱領域H1を形成する線状の発熱体212と、発熱体212に接続され、支持体211の一端側に設けられた端子部213と、を備えるセラミックヒータにおいて、発熱体212の数が、2本以上であり、発熱体212は、いずれも発熱領域H1の全体にわたって配置される。支持体211は、セラミックスからなる棒状の焼結体である。セラミックスは、例えば、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、炭化珪素である。棒状とは、部材の幅が長さに対して狭く細長の形状をいい、例えば、柱状、帯状、筒状である。その横断面形状は、例えば、円形、楕円形、長方形、正方形、三角形、多角形である。図1には、支持体211が円柱状の形態を示す。支持体211の側面には、耐振部材901を設けることが好ましい。耐振部材901は、端子部213を設けた側とは反対の先端211t側の側面に設けることがより好ましい。セラミックヒータ200に振動が伝わると、端子部213側が支点となり、端子部213を設けた側とは反対の先端211t側が大きな振幅をもって振動する。当該先端211t側の周囲を保持して振幅を抑えたいが、セラミックはもろく、振幅抑制用の保持部材と支持体211の表面との衝突によって表面が破損するおそれがある。そこで、耐振部材901を設け、振幅抑制用の保持部材と支持体211の表面との衝突なく、セラミックヒータ200の耐振性を向上することができる。耐振部材901の材質は、比較的融点の高い材質が好ましく、例えば、鉄、銅、チタンなどの金属、ステンレスなどの合金である。耐振部材901は、例えば、セラミックヒータ200の外周面にリング状の金属又は合金を嵌めて焼成することでセラミックヒータ200と一体に形成するか、又はセラミックヒータ200とは別体としてもよい。支持体211の側面周面には、発熱体212と発熱体212に接続する引出線216とが埋設されている。図1は、発熱体212として、第一の発熱体212A及び第二の発熱体212Bの2本の発熱体を有する形態を一例として示す。引出線216は、第一の発熱体212Aに接続する陽極側の引出線216A1及び陰極側の引出線不図示と第二の発熱体212Bに接続する陽極側の引出線216B1及び陰極側の引出線不図示とを有する。発熱体212及び引出線216は、いずれも抵抗体であり、例えば、タングステン、モリブデン、レニウムなどの高融点金属を主成分とし、印刷などの方法で形成される。発熱体212は、通電によって実質的に発熱して発熱領域H1を形成する。すなわち、発熱領域H1は、ヒーターパターンを形成した領域である。発熱領域H1は、支持体211の全周に及ぶ領域であることが好ましい。一方、引出線216は、発熱体212に通電するためのものである。引出線216は、発熱体212よりも抵抗値が低く設定された抵抗体であり、通電しても実質的に発熱しない疎領域H2を形成する。ここで、実質的に発熱するとは、それ自体が発熱して、ヒータとして機能する程度の発熱量を生じることをいう。支持体211の外表面には、端子部213と端子部213に接合されたリード線214とが設けられている。端子部213は、第一の発熱体212A用の陽極側の端子部213A1及び陰極側の端子部不図示と第二の発熱体212B用の陽極側の端子部213B1及び陰極側の端子部不図示とを有する。リード線214は、第一の発熱体212A用の陽極側のリード線214A1及び陰極側のリード線214A2と第二の発熱体212B用の陽極側のリード線214B1及び陰極側のリード線214B2とを有する。発熱体212と端子部213とは、それぞれ引出線216を介して電気的に接続されており、リード線214A1及び214A2に通電すると、第一の発熱体212Aが発熱し、リード線214B1及び214B2に通電すると、第二の発熱体212Bが発熱する。このように、各発熱体212A,212Bは、通電の制御を独立して行うことができるため、発熱量を容易に切り替えることができる。また、支持体211には、空焚き防止用の検出電極不図示を設けることが好ましい。図2は、ヒーターパターンの第一例として、図1に示すセラミックヒータのヒーターパターンを示す展開図である。発熱体は、2本を1組として、第一の発熱体212A及び第二の発熱体212Bを有することが好ましい。第一の発熱体212A及び第二の発熱体212Bは、互いに立体交差せずに、いずれも発熱領域H1の全体にわたって配置される。発熱領域H1を軸方向O1及び周方向P1に任意の幅で区画したとき、第一の発熱体212A又は第二の発熱体212Bが偏在した領域がないことが好ましい。発熱領域H1内でヒータの温度が均一となり、熱媒体が局所的に昇温するのを防止することができるため、気泡の発生を抑制して熱衝撃によるセラミックヒータ200の破損を防止することができる。第一の発熱体212A及び第二の発熱体212Bは、基本配線パターンU1を含むヒーターパターン250を形成し、基本配線パターンU1は、第一の発熱体212Aを配置して開放部217を有する区画領域F1を形成する配線パターンと、区画領域F1に第二の発熱体212Bを配置した配線パターンとを有することが好ましい。第二の発熱体212Bは、開放部217を通って、区画領域F1内に配置される。基本配線パターンU1を有することで、第一の発熱体212Aが発熱時に形成する発熱領域と、第二の発熱体212Bが発熱時に形成する発熱領域とを重複して形成することができるので、第一の発熱体212A又は第二の発熱体212Bのいずれに通電しても、発熱領域H1にて発熱することができる。区画領域F1は、第一の発熱体212Aが開放部217の一端217Aを通り迂回して他端217Bに戻るまでの一往復して形成した領域であり、第二の発熱体212Bは、二往復以上する配線パターンを形成し、第二の発熱体212Bの配線パターンの一部又は全部が、区画領域F1内に配置されることが好ましい。前記迂回の意味は、開放部217の一端217Aと他端217Bとを最短距離で結ぶと区画領域F1となる領域がなくなってしまうのでこれを除く趣旨である。区画領域F1における第一の発熱体212Aの配線パターンは、例えば、U字状、V字状、円弧状である。第二の発熱体212Bが往復する回数は、2~5回であることが好ましく、2~3回であることがより好ましい。図2では、一例として、第二の発熱体212Bが往復する回数が2回である形態を示した。また、図2では、第二の発熱体212Bの配線パターンの一部が区画領域F1内に配置された形態を示した。図示しないが、第二の発熱体212Bの配線パターンの全部が区画領域F1内に配置される形態は、蛇行部rを区画領域F1内に収めるように配置した形態である。ヒーターパターン250中の基本配線パターンU1の数は、1個又は複数個である。基本配線パターンU1の数が1個の場合不図示、ヒーターパターンは、基本配線パターンU1である。また、ヒーターパターン250は、基本配線パターンU1を複数個含むことが好ましい。基本配線パターンU1を複数個含む形態は、例えば、図2に示すように、基本配線パターンU1とこれに隣接する基本配線パターンU1との間で第一の発熱体212A同士及び第二の発熱体212B同士を連結させた箇所の配線パターンを蛇行状とする形態である。この形態では、一つのヒーターパターンに対して、引出線として第一の発熱体212Aに接続する陽極側の引出線216A1及び陰極側の引出線216A2と第二の発熱体212Bに接続する陽極側の引出線216B1及び陰極側の引出線216B2とを1セット配置する。または、基本配線パターンU1を複数個並列する形態不図示としてもよい。この形態では、基本配線パターンU1ごとに、引出線として第一の発熱体212Aに接続する陽極側の引出線216A1及び陰極側の引出線216A2と第二の発熱体212Bに接続する陽極側の引出線216B1及び陰極側の引出線216B2とをそれぞれ配置する。基本配線パターンU1の繰り返し回数は、図2では4回の形態を示したが、これに制限されない。ヒーターパターン250を有するセラミックヒータでは、1第一の発熱体212Aだけに通電するステップ1、2第二の発熱体212Bだけに通電するステップ2、3第一の発熱体212A及び第二の発熱体212Bの両方に通電するステップ3の三段階の発熱量を容易に切り替えて、広範なヒータ出力幅を低コストで実現することができる。第一の発熱体212A及び第二の発熱体212Bへの通電の切替手段不図示は、例えば、リレーによる制御であることが好ましい。図3は、ヒーターパターンの第二例を示す展開図である。基本配線パターンU2では、区画領域F2は、第一の発熱体212Aが開放部217の一端217Aを通り迂回して他端217Bに戻るまでの一往復して形成した領域であり、第二の発熱体212Bは、一往復する配線パターンを形成し、第二の発熱体212Bの配線パターンが、区画領域F2内に配置されることが好ましい。第二の発熱体212Bは、開放部217を通って、区画領域F2内に配置される。基本配線パターンU2は、第一の発熱体212A及び第二の発熱体212Bを1:1の割合で並行に配置した配線パターンである。ヒーターパターン251中の基本配線パターンU2の数は、1個又は複数個である。基本配線パターンU2の数が1個の場合不図示、ヒーターパターンは、基本配線パターンU2である。また、ヒーターパターン251は、基本配線パターンU2を複数個含むことが好ましい。基本配線パターンU2を複数個含む形態は、例えば、図3に示すように、基本配線パターンU2とこれに隣接する基本配線パターンU2との間で第一の発熱体212A同士及び第二の発熱体212B同士を連結させた箇所の配線パターンを蛇行状とする形態である。この形態では、一つのヒーターパターンに対して、引出線として第一の発熱体212Aに接続する陽極側の引出線216A1及び陰極側の引出線216A2と第二の発熱体212Bに接続する陽極側の引出線216B1及び陰極側の引出線216B2とを1セット配置する。または、基本配線パターンU2を複数個並列する形態不図示としてもよい。この形態では、基本配線パターンU2ごとに、引出線として第一の発熱体212Aに接続する陽極側の引出線216A1及び陰極側の引出線216A2と第二の発熱体212Bに接続する陽極側の引出線216B1及び陰極側の引出線216B2とをそれぞれ配置する。基本配線パターンU2の繰り返し回数は、図3では4回の形態を示したが、これに制限されない。ヒーターパターン251を有するセラミックヒータでは、1第一の発熱体212Aだけに通電するステップ1、2第一の発熱体212A及び第二の発熱体212Bの両方に通電するステップ2の二段階の発熱量を容易に切り替えることができる。第一の発熱体212A及び第二の発熱体212Bへの通電の切替手段不図示は、例えば、リレーによる制御であることが好ましい。ここまで、発熱体212を支持体211の軸方向と平行に配置した形態を示したが、本実施形態では、これに限定されない。図4は、ヒーターパターンの変形形態の一例を示す展開図である。図4を参照して、ヒーターパターンの変形形態例について説明する。なお、図4に示すセラミックヒータ201は、基本的な構造を図1に示す第一実施形態に係るセラミックヒータ200と同じくするため、共通する部分については同一の符号を付した。ヒーターパターンの変形形態の一例としては、発熱体212の一部又は全部が、らせん形状をなしていることが好ましい。支持体の周方向において熱媒体をより均一に加熱することができる。ヒーターパターンの変形形態の別の例としては、図示しないが、第一の発熱体212A及び第二の発熱体212Bが基本配線パターンU1及び基本配線パターンU2を組み合わせたヒーターパターン251を形成してもよい。具体例は、基本配線パターンU1と基本配線パターンU2とを交互に並列させたヒーターパターンである。図5は、第二実施形態に係るセラミックヒータの支持体の側面を透視して示した斜視図である。第二実施形態に係るセラミックヒータ300では、支持体311は、支持体311の軸方向O1に延びる中空部317と、支持体311の端子部314が設けられた側とは反対側の先端311tに設けられた先端孔318と、支持体311の側面に設けられた側面孔319とを有することが好ましい。セラミックヒータ300は、支持体311が中空部317と先端孔318と側面孔319とを有する筒状である点以外は、基本的な構成をセラミックヒータ200と同じくする。また、ヒーターパターンは、一例として図3に示すヒーターパターン251と同様とした。支持体311は、有底筒状であることが好ましい。支持体311を有底筒状とする方法は、例えば、セラミックス、耐熱性樹脂などからなる充填部材を用いて底部320を形成する方法である。中空部317は、熱媒体の流路となる。中空部317の横断面形状は、例えば、円形、楕円形、長方形、正方形、三角形、多角形である。この中で、円形であることがより好ましい。先端孔318は、支持体311の先端311tに設けられ、中空部317に通じる貫通孔である。側面孔319は、支持体311の側面に設けられ、中空部317に通じる貫通孔である。側面孔319は、例えば、支持体311の側面の一部をくりぬいた状態で焼成することで形成する。第二実施形態に係るセラミックヒータ300では、熱媒体の一部は、側面孔319から中空部317を通過して先端孔318から流出し、残りは、セラミックヒータ300の外側を通過する。このように、熱媒体が支持体311の外周面だけでなく、内周面にも接することとなり、熱媒体をより効率的に温めることができる。第二実施形態に係るセラミックヒータ300では、支持体311は、軸方向O1に沿って、発熱領域H1と、配線密度が発熱領域H1よりも低い疎領域H2と、端子部314とを順に配置し、側面孔319が、疎領域H2に設けられていることが好ましい。これによって、支持体311の内部に流れる熱媒体を発熱領域H1の全体にわたって加熱することができるため、加熱の効率が更に向上する。ここで、配線密度とは、支持体311の任意の位置に周方向P1に沿って仮想線を引いたとき、その仮想線を通過する抵抗体の本数である。例えば、図3に示すヒーターパターン251では、発熱領域H1は抵抗体として発熱体212A,212Bを配置した領域であり、その配線密度は16本である。他方、疎領域H2は、抵抗体として引出線216A1,216A2,216B1,216B2を配置した領域であり、その配線密度は4本である。図3に示すように、疎領域H2に抵抗体が形成されていない領域Sを設け、この領域Sに側面孔319を設けることが好ましい。疎領域H2は発熱しない又は発熱量が小さいため、側面孔319を設けて支持体311の周囲で熱媒体の流れが不均一になっても、周方向で温度が不均一とならず、熱媒体を均一に加熱することができる。セラミックヒータ200,300では、被加熱物としての液体に接する表面の一部又は全部が、親水性処理されていることが好ましい。液体に接する表面は、セラミックヒータ200が柱状である場合は、例えば、支持体211の外表面である。また、セラミックヒータ300が筒状である場合は、例えば、支持体311の外表面及び/又は内表面である。セラミックヒータ200,300の表面に気泡が付着すると、その気泡が大きく成長した後、離脱する時に熱衝撃が発生してセラミックヒータ200,300が破損するおそれがあるところ、親水性処理をすることで、気泡が付着して成長する前に離脱するため、熱衝撃によるセラミックヒータ200,300の破損を防止することができる。図6は、本実施形態に係る電気発熱式温水加熱装置の一例を示す縦の破断面図である。本実施形態に係る電気発熱式温水加熱装置の一例として、第一実施形態に係るセラミックヒータ200を電気発熱式温水加熱装置100に適用した形態について説明する。本実施形態に係る電気発熱式温水加熱装置100は、本実施形態に係るセラミックヒータ200を備える。この電気発熱式温水加熱装置100は、例えば、HV車又はEV車で、エンジン排熱を補うための又はエンジン排熱に代替する暖房システムの熱源を供給するためのものである。なお、図中の上下は車両の上下方向を示す。本実施形態に係る電気発熱式温水加熱装置100は、熱媒体の流入口31、流路40及び流出口32を有するケース30と、流路40に配置されたセラミックヒータ200と、を備える。熱媒体をセラミックヒータ200で直接加熱することで、セラミックヒータ200の熱を効率的に熱媒体に伝達し、早速に暖房することができる。さらに、構造が簡素であるため、小型化及び軽量化が可能である。また、セラミックヒータ200は、高いワット密度を有するため、少ない本数であっても高い発熱量を得ることができ、部品点数の削減及び更なる小型化が可能である。セラミックヒータ200のケース30への取付けは、例えば、端子部213側の外周にフランジ215を取付け、ケース30に設けた挿入口33から流路40内に挿入して、Oリングなどのシール部材不図示を介在させてフランジ215と挿入口33の内周面とを当接させ、ネジ、クランプなどの固定部材不図示で固定することで行うことができる。"