"半導体モジュール及び電子部品モジュールを備え直流電源の直流電力を交流電力に変換して交流負荷に供給する電力変換装置において、ともに扁平な立方体形状を有する前記半導体モジュール及び前記電子部品モジュールのそれぞれの同一側面にはP端子及びN端子がそれぞれ立設され、前記半導体モジュール及び前記電子部品モジュールを冷却管の間に挟持して積層したとき、前記半導体モジュール及び前記電子部品モジュールにおける前記各P端子及び前記各N端子のいずれか一方又は双方が積層方向の略一線上に位置することを特徴とする電力変換装置。前記半導体モジュールは、交流の各相に対応するものが連続しさらに全相に対応するものとして一群に積層され、前記電子部品モジュールは、連続して積層された前記半導体モジュール群の一方の端に積層されることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。前記半導体モジュール群の一方の端は、複数の前記冷却管のうち、冷媒入口に近い側のものであることを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。前記半導体モジュールは、交流の各相に対応するものが連続して積層され、前記電子部品モジュールは、連続して積層された交流の各相の前記各半導体モジュール群の一方の端に積層されることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。前記電子部品モジュールは、平滑コンデンサのみを有するものであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電力変換装置。前記電子部品モジュールは、抵抗とコンデンサからなるスナバ回路としてのものであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電力変換装置。前記電子部品モジュールは、前記冷却管で挟持される面以外の面の外周に補強材が配置されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電力変換装置。しかしながら、コンデンサ収納ケースに水路を設ける冷却手段においては、水路の確保に困難性があり、半導体モジュールの発熱量をコンデンサまで伝導させる冷却手段においては、半導体モジュールとコンデンサとの間を接続する部材が必要となり経済性に問題がある。また、特許文献1の技術によれば、平滑コンデンサと半導体素子は冷却水路を挟んでその両側に分かれて配置されている。そのため、平滑コンデンサと半導体素子とを接続する導体が長くなり、導体のインダクタンスが大きくなる。その結果、スイッチングサージが大きくなって電力の変換性が低下するのである。本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、半導体モジュール及び電子部品モジュールを一体化して冷却性と組立作業性が向上した電力変換装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するためになされた請求項1に記載の発明は、半導体モジュール及び電子部品モジュールを備え直流電源の直流電力を交流電力に変換して交流負荷に供給する電力変換装置において、ともに扁平な立方体形状を有する前記半導体モジュール及び前記電子部品モジュールのそれぞれの同一側面にはP端子及びN端子がそれぞれ立設され、前記半導体モジュール及び前記電子部品モジュールを冷却管の間に挟持して積層したとき、前記半導体モジュール及び前記電子部品モジュールにおける前記各P端子及び前記各N端子のいずれか一方又は双方が積層方向の略一線上に位置することを特徴とするこの構成によれば、半導体モジュール及び電子部品モジュールはそれぞれ同様の形状となり両者が一体に積層されるので、両者の冷却を効果的に実施することができる。そして、半導体モジュール及び電子部品モジュールの各P端子及び各N端子のいずれか一方又は双方が積層方向の略一線上に位置するので、バスバーとの接続組み付け作業が同一工程で容易に実施でき製造コストの低減が図れるとともに、半導体チップとコンデンサとの距離が短縮され、またコンデンサとバスバーとの接続のインダクタンスが小さくなるので、サージが低下するという優れた効果を奏する。請求項2に記載の発明は、前記半導体モジュールは、交流の各相に対応するものが連続しさらに全相に対応するものとして一群に積層され、前記電子部品モジュールは、連続して積層された前記半導体モジュール群の一方の端に積層されることを特徴とする。この構成によれば、半導体モジュール及び電子部品モジュールの各P端子及び各N端子の位置を容易に略一線上に整列させることができ、バスバーとの接続組み付け作業が同一工程で容易に実施でき製造コストの低減が図れるとともに、半導体チップとコンデンサとの距離が短縮され、またコンデンサとバスバーとの接続のインダクタンスが小さくなるので、サージが低下するという優れた効果を奏する。請求項3に記載の発明は、前記半導体モジュール群の一方の端が、複数の前記冷却管のうち、冷媒入口に近い側のものであることを特徴とする。この構成によれば、発熱量の比較的多い半導体モジュールの冷却を優先させることができる。請求項4に記載の発明は、交流の各相に対応する前記半導体モジュールが連続して積層され、前記電子部品モジュールが、連続して積層された交流の各相の前記各半導体モジュール群の一方の端に積層されることを特徴とする。この構成によれば、電子部品モジュールが各相の半導体モジュール群の間に分散して配置されるので、コンデンサ容量の増加要求に容易に応ずることができるとともに、コンデンサが各相の直近に配置されることから、各相のサージを効果的に低下させることができる。請求項5に記載の発明は、前記電子部品モジュールが、平滑コンデンサのみを有するものであることを特徴とする。この構成によれば、平滑コンデンサを効果的に冷却することができる。請求項6に記載の発明は、前記電子部品モジュールが、抵抗とコンデンサからなるスナバ回路としてのものであることを特徴とする。この構成によれば、スナバ回路を効果的に冷却することができる。請求項7に記載の発明は、前記電子部品モジュールが、前記冷却管で挟持される面以外の面の外周に補強材が配置されていることを特徴とする。この構成によれば、挟持し積層した電子部品モジュールを強く圧縮することができるので、冷却効果が向上する。以下、本発明を具体化した一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図6に示すように、電力変換装置25は、電力変換装置25の外部に設けられた蓄電池やDC-DCコンバータの出力等である直流電源26の直流電力をIGBT等の半導体チップ11のスイッチング作用により三相交流電力に変換してモータ等の交流負荷27へ給電するものである。半導体モジュール2a~2lは、図3に示すように、扁平な立方体形状のケース13に半導体チップ11と感温ダイオード12等を収納し、それらを制御する信号の授受を行う信号ピン15をケース13の下面である扁平な長方形の面に立設させ、その面の対向面である上面の扁平な長方形の面には半導体チップ11のコレクタに接続されるP端子14a及び半導体チップ11のエミッタに接続されるN端子14bを立設させている。図1、図2及び図6に示すように、P端子14aはバスバー4a又は他の半導体モジュールのN端子に接続され、N端子14bはバスバー4b又は他の半導体モジュールのP端子に接続されている。また、信号ピン15は半導体モジュール2a~2lの下面側に設けられた制御基板に挿入されている。半導体チップ11は、交流負荷27の駆動電流や回生電流により発熱するので、半導体モジュール2a~2lの冷却が必要となる。電子部品モジュール3は、図4に示すように、扁平な立方体形状のケースに一又は複数のコンデンサ17が搭載された基板19を収納して樹脂等で封止したものである。このケースの冷却管5で挟持される面以外の面の外周は、基板に固定可能なアルミニュームなどの補強材18で補強されている。電子部品モジュール3の上面の扁平な長方形の面にはコンデンサ17の一方の極に接続されるP端子16a及びコンデンサ17の他方の極に接続されるN端子16bが立設されている。なお、P端子16a及びN端子16bは、基板19がメタル内蔵基板であるときは、内蔵メタルで形成されたものとしてもよい。図1、図2及び図6に示すように、P端子16aはバスバー4aに接続され、N端子16bは略直線状のバスバー4bに接続されている。電子部品モジュール3の外観形状は、PN端子の配置方向のケースの長さや信号ピン15の有無による相違点を除けば、半導体モジュール2a~2lの外観形状とほぼ同様である。コンデンサ17は平滑コンデンサであり、半導体チップ11のスイッチングにより生じたリップル電流をバイパス通電して発熱するので、電子部品モジュール3の冷却が必要となる。電子部品モジュール20は、図5に示すように、扁平な立方体形状のケースにコンデンサ22と抵抗23が直列接続で実装された基板24を収納して樹脂等で封止したものである。このケースの冷却管5で挟持される面以外の面の外周は、基板に固定可能なアルミニュームなどの補強材18で補強されている。電子部品モジュール20の上面の扁平な長方形の面には抵抗23の一方の極に接続されるP端子21a及びコンデンサ22の一方の極に接続されるN端子21bが立設されている。図6に示すように、P端子21aはバスバー4aに接続され、N端子21bはバスバー4bに接続される。直列接続された抵抗23とコンデンサ22はスナバ回路として機能し、半導体チップ11のスイッチングにより生じたスパイク状の高電圧を通電して発熱するので、電子部品モジュール20の冷却が必要となる。このような半導体モジュール2a~2l、電子部品モジュール3及び電子部品モジュール20を一体にして冷却する機構を備えた電力変換装置1、10を、図1及び図2に基づいて説明する。図1に示す電力変換装置1は、水等の冷媒を一方の冷媒管7の冷媒入口6から流入させ、他方の冷媒管9との間に架設した複数の冷却管5に流通させて、他方の冷媒管9の冷媒出口8から排出させる。各冷却管5の間には、半導体モジュールと電子部品モジュールを挟持させ両者を一体に積層して冷却する。半導体モジュール2a~2lは、冷媒入口6に直近の冷却管5から六段目の冷却管5まで各段二個づつ順次連続して配置される。すなわち、半導体モジュール2a及び半導体モジュール2bは直列接続されて三相交流のU相を生成する回路を構成し、半導体モジュール2c及び半導体モジュール2dは半導体モジュール2a及び半導体モジュール2bにそれぞれ並列接続される。半導体モジュール2e及び半導体モジュール2fは直列接続されて三相交流のV相を生成する回路を構成し、半導体モジュール2g及び半導体モジュール2hは半導体モジュール2e及び半導体モジュール2fにそれぞれ並列接続される。半導体モジュール2i及び半導体モジュール2jは直列接続されて三相交流のW相を生成する回路を構成し、半導体モジュール2k及び半導体モジュール2lは半導体モジュール2i及び半導体モジュール2jにそれぞれ並列接続される。電子部品モジュール3は、交流の三相に対応する半導体モジュール2a~2lが連続して一群に積層された一方の端となる段に配置され積層される。電子部品モジュール3は、図1に示すように、冷媒入口6から最遠の段に設けることが、発熱量の比較的多い半導体モジュール2a~2lを優先させる点で好ましいが、冷媒入口6に直近の段に設けることも可能である。図2に示す電力変換装置10は、水等の冷媒を一方の冷媒管7の冷媒入口6から流入させ、他方の冷媒管9との間に架設した複数の冷却管5に流通させて、他方の冷媒管9の冷媒出口8から排出させる。各冷却管5の間には、半導体モジュールと電子部品モジュールを挟持させ両者を一体に積層して冷却する。半導体モジュール2a~2lは、冷媒入口6に直近の冷却管5から電子部品モジュール3a~3cを介して交流の各相毎に連続して配置される。すなわち、冷媒入口6に直近の冷却管5の段には電子部品モジュール3aが配置されている。それに続く段には、半導体モジュール2a及び半導体モジュール2bが配置され、それらは直列接続されて三相交流のU相を生成する回路を構成し、次の段に配置される半導体モジュール2c及び半導体モジュール2dは半導体モジュール2a及び半導体モジュール2bにそれぞれ並列接続されている。次の段には、電子部品モジュール3bが配置されている。それに続く段には、半導体モジュール2e及び半導体モジュール2fが配置され、それらは直列接続されて三相交流のV相を生成する回路を構成し、次の段に配置される半導体モジュール2g及び半導体モジュール2hは半導体モジュール2e及び半導体モジュール2fにそれぞれ並列接続されている。次の段には、電子部品モジュール3cが配置されている。それに続く段には、半導体モジュール2i及び半導体モジュール2jが配置され、それらは直列接続されて三相交流のW相を生成する回路を構成し、次の段に配置される半導体モジュール2k及び半導体モジュール2lは半導体モジュール2i及び半導体モジュール2jにそれぞれ並列接続されている。図2の実施の形態では、電子部品モジュール3aを冷媒入口6に直近の段に設けた例を示したが、電子部品モジュール3aを冷媒入口6から最遠の段に設けて半導体モジュール2a及び半導体モジュール2bが冷媒入口6に直近の段に位置するようにしてもよい。したがって、半導体モジュール2a~2lは、交流の各相に対応するものが連続して積層され、電子部品モジュール3a~3cは、連続して積層された交流の各相の各半導体モジュール群の一方の端に積層されるのである。電子部品モジュール20は、図示しないが、各冷却管5の間で形成される各段に連続して積層される半導体モジュール群の両端であれば、いずれの段にも設置することができる。以上詳述したことから明らかなように、本実施形態の電力変換装置1,10によれば、半導体モジュール2a~2l及び電子部品モジュール3a~3cは、ともに扁平な立方体を呈して、その扁平な長方形の側面にP端子14a,15a及びN端子14b,15bが立設し、半導体モジュール2a~2l及び電子部品モジュール3a~3cを冷却管5の間に挟持して積層したとき、半導体モジュール2a~2l及び電子部品モジュール3a~3cにおける各P端子14a,15a及び各N端子14b,15bのいずれか一方又は双方が積層方向の略一線上に位置する。このように半導体モジュール2a~2lと電子部品モジュール3a~3cとが一体となって積層されるので、従来冷却が困難あるいは不十分であった電子部品モジュール3a~3cの冷却を効果的に実施することができる。また、半導体モジュール2a~2l及び電子部品モジュール3a~3cの各P端子14a,15a及び各N端子14b,15bのいずれか一方又は双方が積層方向の略一線上に位置するので、バスバー4a,4bとの接続組み付け作業が同一工程で容易に実施でき製造コストの低減が図れるとともに、半導体チップ11とコンデンサ17との距離が短縮され、またコンデンサ17とバスバー4a,4b接続のインダクタンスが小さくなるので、サージが低下するという優れた効果を奏する。尚、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々に変更を施すことが可能である。"