互いに対向するように両方の主面に形成された溝状の基板分割ラインを挟んで、一方の主面に実装部品を有する複数の単位基板の各々が繋がっているマザー基板から、該単位基板を取り出すための基板分割方法であって、前記一方の主面側の前記基板分割ラインに、押さえ部材の当接部を当接させる工程と、前記マザー基板の一部を他方の主面側から吸着しつつ、前記押さえ部材が当接している前記基板分割ラインを中心にして、前記他方の主面側から前記マザー基板の前記一部を前記一方の主面側に折り曲げることにより、前記押さえ部材が当接している前記基板分割ラインを境に前記マザー基板を分割する工程とを備える、基板分割方法。前記マザー基板を分割する前記工程において、前記マザー基板の前記一部を前記一方の主面側に折り曲げた始めた後に、前記マザー基板の前記一部以外の残部を前記マザー基板の前記一部から離れるように移動させる、請求項1に記載の基板分割方法。前記マザー基板を分割する前記工程において、所定の荷重以下の力で前記マザー基板の前記一部を前記一方の主面側に折り曲げる、請求項1または2に記載の基板分割方法。互いに対向するように両方の主面に形成された溝状の基板分割ラインを挟んで、一方の主面に実装部品を有する複数の単位基板の各々が繋がっているマザー基板から、該単位基板を取り出すための基板分割装置であって、前記マザー基板の前記一方の主面側に配置され、前記一方の主面側から前記基板分割ラインに当接する当接部を有する押さえ部材と、前記マザー基板の他方の主面側に配置され、前記マザー基板の一部を前記他方の主面側から吸着する吸着部を含み、前記押さえ部材が当接している前記基板分割ラインを中心にして、前記他方の主面側から前記マザー基板の前記一部を前記一方の主面側に折り曲げる折り曲げ機構とを備える、基板分割装置。前記マザー基板の前記一部以外の残部を前記マザー基板の前記一部から離れるように移動させる基板搬送部をさらに備える、請求項4に記載の基板分割装置。前記折り曲げ機構により前記マザー基板に負荷される荷重を所定の荷重以下に制御する制御部をさらに備える、請求項4または5に記載の基板分割装置。前記折り曲げ機構は、前記押さえ部材の前記当接部が当接している前記基板分割ラインに平行に延在して該基板分割ラインの直下に位置する軸部と、該軸部を回転中心として回動することにより前記マザー基板の前記一部の前記他方の主面に接触して前記マザー基板の前記一部を前記一方の主面側に折り曲げる基板接触部とを有し、前記吸着部は、前記基板接触部に設けられている、請求項4から6のいずれかに記載の基板分割装置。特許文献1に記載された基板のカッティング装置においては、単位基板同士を引っ張ることにより分割している。この場合、単位基板に実装された部品には引張応力が作用する。特許文献2に記載された基板の分割装置においては、上面に電子部品を実装した状態で基板を下方に折り曲げて分割している。この場合、単位基板に実装された部品には引張応力が作用する。特許文献3に記載された基板の分割装置においては、基板を山折および谷折することにより分割している。この場合、単位基板に実装された部品には引張応力が作用する。単位基板に実装された部品に引張応力が作用した場合、実装部品に不具合が発生することがある。本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、単位基板に実装された部品に引張応力が作用することを抑制することができる、基板分割方法および基板分割装置を提供することを目的とする。本発明に基づく基板分割方法は、互いに対向するように両方の主面に形成された溝状の基板分割ラインを挟んで、一方の主面に実装部品を有する複数の単位基板の各々が繋がっているマザー基板から、単位基板を取り出すための基板分割方法である。基板分割方法は、一方の主面側の基板分割ラインに、押さえ部材の当接部を当接させる工程と、マザー基板の一部を他方の主面側から吸着しつつ、押さえ部材が当接している基板分割ラインを中心にして、他方の主面側からマザー基板の一部を一方の主面側に折り曲げることにより、押さえ部材が当接している基板分割ラインを境にマザー基板を分割する工程とを備える。好ましくは、マザー基板を分割する工程において、マザー基板の一部を一方の主面側に折り曲げた始めた後に、マザー基板の一部以外の残部をマザー基板の一部から離れるように移動させる。好ましくは、マザー基板を分割する工程において、所定の荷重以下の力でマザー基板の一部を一方の主面側に折り曲げる。本発明に基づく基板分割装置は、互いに対向するように両方の主面に形成された溝状の基板分割ラインを挟んで、一方の主面に実装部品を有する複数の単位基板の各々が繋がっているマザー基板から、単位基板を取り出すための基板分割装置である。マザー基板の一方の主面側に配置され、一方の主面側から基板分割ラインに当接する当接部を有する押さえ部材と、マザー基板の他方の主面側に配置され、マザー基板の一部を他方の主面側から吸着する吸着部を含み、押さえ部材が当接している基板分割ラインを中心にして、他方の主面側からマザー基板の一部を一方の主面側に折り曲げる折り曲げ機構とを備える。好ましくは、基板分割装置は、マザー基板の一部以外の残部をマザー基板の一部から離れるように移動させる基板搬送部をさらに備える。好ましくは、基板分割装置は、折り曲げ機構によりマザー基板に負荷される荷重を所定の荷重以下に制御する制御部をさらに備える。本発明の一形態においては、折り曲げ機構は、押さえ部材の当接部が当接している基板分割ラインに平行に延在して基板分割ラインの直下に位置する軸部と、軸部を回転中心として回動することによりマザー基板の一部の他方の主面に接触してマザー基板の一部を一方の主面側に折り曲げる基板接触部とを有する。吸着部は、基板接触部に設けられている。本発明によれば、マザー基板から単位基板を取り出す際に、単位基板に実装された部品に引張応力が作用することを抑制することができる。以下、本発明の一実施形態に係る基板分割方法および基板分割装置について図面を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰返さない。図1は、本発明の一実施形態に係る基板分割装置の構成を示す断面図である。図2は、本実施形態に係るマザー基板の構造を示す平面図である。図3は、図2のIII-III線矢印方向から見た一部断面図である。図4は、図2のIV-IV線矢印方向から見た一部断面図である。図1に示すように、本発明の一実施形態に係る基板分割装置100は、マザー基板14が載置される基板載置台110と、マザー基板14を搬送可能な基板搬送部120と、折り曲げ機構である回動部130と、押さえ部材140とを含む。図2~4に示すように、マザー基板14においては、互いに対向するように両方の主面に形成された溝状の基板分割ライン11を挟んで、一方の主面に実装部品12を有する複数の単位基板13の各々が繋がっている。本実施形態においては、1つのマザー基板14に3行4列の格子状に単位基板13が設けられている。実装部品12は、基材10の一方の主面上に所定の間隔をおいて配置されている。実装部品12は、半導体装置などの電子部品である。基板分割ライン11は、単位基板13の周囲に形成されている。本実施形態においては、基板分割ライン11は、ガラス繊維とエポキシ樹脂からなる基材10の両方の主面に60°の内角を有する断面V字形状の溝が形成されることにより構成されている。ただし、基材10の材料は上記に限られず、マザー基板14の一部を折り曲げることにより単位基板13を取り出すことが可能な材料であればよい。本実施形態においては、基材10の厚さを1mmとした。実装部品12の厚さを1mmとした。基板分割ライン11と実装部品12との間の距離を1.5mm以上離している。互いに対向する溝同士の間の距離Lは、0.15mm以上0.25mm以下としている。ただし、上記の寸法は一例でありこれに限られない。図1に示すように、基板載置台110は、平坦な上面を有し、略中央に開口部111を有している。その開口部111に、回動部130が配置されている。回動部130の上方に、押さえ部材140が配置されている。基板載置台110上においてマザー基板14は、実装部品12が配置された一方の主面とは反対側の他方の主面と基板載置台110の上面とが接するように配置される。マザー基板14は、基板搬送部120により保持されて、基板載置台110上において矢印121で示す向きの両方向に搬送可能にされている。本実施形態においては、基板搬送部120は、実装部品12の位置しないマザー基板14の上面を吸着することによりマザー基板14を保持しているが、マザー基板14の側部を保持するようにしてもよい。押さえ部材140は、マザー基板14の一方の主面側に配置されている。押さえ部材140の先端には、マザー基板14の基板分割ライン11に当接する当接部141が設けられている。押さえ部材140の当接部141の上方には、マザー基板14の一部を折り曲げた際に、その折り曲げた部分と干渉しないようにするための逃げ部142が形成されている。押さえ部材140は、図示しない移動機構に接続されており、所定の位置から矢印143で示す方向に下降可能にされている。押さえ部材140が下降した際には、マザー基板14の基板分割ライン11と押さえ部材140の当接部141とが当接するように、マザー基板14が配置されている。回動部130は、マザー基板14の他方の主面側に配置されている。回動部130は、マザー基板14の他方の主面に接触する基板接触部131と、基板接触部131の回動中心となる軸部132と、マザー基板14の一部を吸着して保持する吸着部133とを含む。軸部132は、押さえ部材140の当接部141が当接している基板分割ライン11に平行に延在してこの基板分割ライン11の直下に位置している。言い換えると、押さえ部材140の当接部141の下方に軸部132が位置している。軸部132には図示しない駆動モータおよび制御部150が接続されている。制御部150が駆動モータの出力を制御することにより、所定の回転駆動力で軸部132を回転させることができる。基板接触部131の上面は、基板載置台110の上面より僅かに低くなるように位置している。基板接触部131は、軸部132が回転することにより、軸部132を中心にして回動可能にされている。基板接触部131は、軸部132を回転中心として回動することによりマザー基板14の一部の他方の主面に接触してマザー基板14の一部を一方の主面側に折り曲げる。基板接触部131には、チューブ状の吸着部133が設けられている。吸着部133の一端は基板接触部131の上面に貫通しており、他端は図示しないポンプに接続されている。ポンプにより吸着部133内の空気が矢印134で示す方向に脱気されることにより、基板接触部131の上面に接触しているマザー基板14の一部が他方の主面側から吸着される。以下、本実施形態に係る基板分割装置100の動作について説明する。図5は、マザー基板が基板分割装置に供給された状態を示す断面図である。図5に示すように、基板搬送部120によりマザー基板14が基板分割装置100に供給される。このとき、1つの基板分割ライン11が軸部132と平行になるように、マザー基板14が配置される。この状態で、吸着部133により基板接触部131上に位置するマザー基板14の一部を、マザー基板14の他方の主面側から吸着する。その結果、マザー基板14の一部が、回動部130上で保持される。図6は、押さえ部材が下降した状態を示す断面図である。図6に示すように、押さえ部材140が移動機構により下降させられて、当接部141がマザー基板14の一方の主面側の基板分割ライン11に当接する。図7は、マザー基板の一部を回動部により折り曲げ始めた状態を示す断面図である。図7に示すように、制御部150により駆動モータが駆動されて軸部132が回転することにより、基板接触部131が軸部132を中心にして回動する。このとき、吸着部133によるマザー基板14の一部の吸着は維持されている。その結果、マザー基板14の一部は、押さえ部材140の当接部141が当接している基板分割ライン11を中心にして、マザー基板14の他方の主面側から一方の主面側に折り曲げられる。図7に示す段階では、まだマザー基板14は分割されていない。図8は、図7に示す段階からさらにマザー基板の一部を回動部により折り曲げた状態を示す断面図である。図8に示すように、軸部132が約70°回転したところで制御部150により駆動モータの駆動が停止される。上記のように、基板分割ライン11を構成する溝の内角を60°で形成した場合、マザー基板14の一部を70°回転させることにより分割することができる。分割されたマザー基板14の一部は、吸着部133により基板接触部131の上面に吸着されているため、分割時の衝撃により基板接触部131から離れることを防止できる。そのため、実装部品12が傷つくなどの損傷を受けることを抑制することができる。制御部150は、駆動モータの出力が所定の出力より高くならないように制御している。そのため、マザー基板14に負荷される荷重が所定の荷重以下になるように制御されている。その結果、実装部品12に負荷される応力を、たとえば1000με以下に制御することができる。ここで、εは実装部品12のひずみ量、μは実装部品12のせん断応力である。このようにすることにより、基板分割ライン11の溝の加工不良などにより、マザー基板14の一部を分割する際に過度の荷重が負荷されて実装部品12に損傷を与えることを防止することができる。また、誤って基材10の厚さの異なるマザー基板が基板分割装置100に供給された際には、駆動モータの所定の出力ではマザー基板を分割できないため、その誤りに気付くことができる。本実施形態においては、マザー基板14の一部をマザー基板14の一方の主面側に折り曲げた始めた後に、基板搬送部120によりマザー基板14の一部以外の残部をマザー基板14の一部から離れるように図中の矢印112に示す方向に移動させる。これにより、マザー基板14の一部とマザー基板14の残部との間123において、基板分割ライン11の溝を構成していた側部同士が互いに干渉することを防止することができる。また、回動部130による折り曲げによってマザー基板14が完全には分割されていない場合にも、マザー基板14の一部とマザー基板14の残部とを確実に分割することができる。本実施形態においては、0.5mm以上2mm以下の範囲で、マザー基板14の残部を移動させている。図9は、マザー基板の一部が分割されて回動部および押さえ部材が元の位置に戻った状態を示す断面図である。図9に示すように、マザー基板14の一部が分割された後、制御部150により駆動モータが駆動されて軸部132が回転させられて、基板接触部131は軸部132を中心に回動して元の位置に戻る。この際も、吸着部133によるマザー基板14の一部の吸着は維持されている。そのため、分割されたマザー基板14の一部は、基板接触部131の上面に保持されている。図10は、マザー基板を基板搬送部で搬送した状態を示す断面図である。図10に示すように、マザー基板14の一部が分割された後、基板搬送部120によりマザー基板14の残部が矢印124に示す方向に搬送される。このとき、吸着部133の吸着は解除されている。その結果、分割されたマザー基板14の一部は、基板接触部131の上面から基板載置台110の上面に移動させられる。基板接触部131の上面には、マザー基板14の残部の一部が位置する。このとき、次に分割される分割位置となる基板分割ライン11が軸部132の直上に位置している。上記の一連の動作を繰り返すことにより、マザー基板14から単位基板13が取り出される。本実施形態の基板分割装置および基板分割方法によれば、マザー基板14から単位基板13を取り出す際に、実装部品12が配置されたマザー基板14の一方の主面側に引張応力が負荷することを抑制することができる。そのため、実装部品12に引張応力が負荷して不具合が発生することを低減することができる。以下、マザー基板14を分割して単位基板13を取り出すための分割方法について説明する。図11は、分割前のマザー基板の状態を示す平面図である。図11に示すように、マザー基板14には、単位基板13を3行に仕切る4本の基板分割ライン11a~11dが設けられている。そのため、これらの基板分割ライン11a~11dを中心に、マザー基板14の一部をマザー基板14の一方の主面側に折り曲げることにより、マザー基板14を順次分割する。図12は、マザー基板を基板分割ライン11aを境に分割した状態を示す平面図である。図12に示すように、マザー基板14の一部を基板分割ライン11aを中心に、マザー基板14の一部をマザー基板14の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線S1においてマザー基板14の一部を残部から分割する。図13は、マザー基板を基板分割ライン11bを境に分割した状態を示す平面図である。図13に示すように、マザー基板14の一部を基板分割ライン11bを中心に、マザー基板14の一部をマザー基板14の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線S2においてマザー基板14の一部を残部から分割する。図14は、マザー基板を基板分割ライン11cを境に分割した状態を示す平面図である。図14に示すように、マザー基板14の一部を基板分割ライン11cを中心に、マザー基板14の一部をマザー基板14の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線S3においてマザー基板14の一部を残部から分割する。図15は、マザー基板を基板分割ライン11dを境に分割した状態を示す平面図である。図15に示すように、マザー基板14の一部を基板分割ライン11dを中心に、マザー基板14の一部をマザー基板14の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線S4においてマザー基板14の一部を残部から分割する。上記の工程により、マザー基板14が1行ずつに分割される。図16は、1行毎に分割されたマザー基板の1行分を示す平面図である。図16に示すように、1行毎に分割されたマザー基板には、単位基板13を4列に仕切る5本の基板分割ライン11e~11iが設けられている。そのため、これらの基板分割ライン11e~11iを中心に、マザー基板14の一部をマザー基板14の一方の主面側に折り曲げることにより、マザー基板14を順次分割する。図17は、マザー基板を基板分割ライン11eを境に分割した状態を示す平面図である。図17に示すように、マザー基板14の一部を基板分割ライン11eを中心に、マザー基板14の一部をマザー基板14の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線S5においてマザー基板14の一部を残部から分割する。図18は、マザー基板を基板分割ライン11fを境に分割した状態を示す平面図である。図18に示すように、マザー基板14の一部を基板分割ライン11fを中心に、マザー基板14の一部をマザー基板14の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線S6においてマザー基板14の一部を残部から分割する。図19は、マザー基板を基板分割ライン11gを境に分割した状態を示す平面図である。図19に示すように、マザー基板14の一部を基板分割ライン11gを中心に、マザー基板14の一部をマザー基板14の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線S7においてマザー基板14の一部を残部から分割する。図20は、マザー基板を基板分割ライン11hを境に分割した状態を示す平面図である。図20に示すように、マザー基板14の一部を基板分割ライン11hを中心に、マザー基板14の一部をマザー基板14の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線S8においてマザー基板14の一部を残部から分割する。図21は、マザー基板を基板分割ライン11iを境に分割した状態を示す平面図である。図21に示すように、マザー基板14の一部を基板分割ライン11iを中心に、マザー基板14の一部をマザー基板14の一方の主面側に折り曲げることにより、分割境界線S9においてマザー基板14の一部を残部から分割する。上記の工程により、マザー基板14から単位基板13が取り出される。本実施形態においては、折り曲げ機構として回動部130を有する基板分割装置100について説明したが、折り曲げ機構は回動部130に限られない。たとえば、マザー基板14の一部を、押さえ部材140の当接部141が当接している基板分割ライン11とは反対側のマザー基板14の側部近傍の他方の主面側から押し上げることが可能な構造を有するものでもよい。この構成によっても、押さえ部材140の当接部141が当接している基板分割ライン11を中心にして、マザー基板14の一部を他方の主面側から一方の主江面側に折り曲げることができる。また、制御部150および基板搬送部120は、必ずしも基板分割装置100に備えられていなくてもよい。なお、今回開示した上記実施形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。