"導電性物質でドープされたポリマー上に少なくとも1つの電気的に接触可能な領域を製造する方法であって、前記領域は、前記ポリマーに接触材料10、11、35、38が付されており、前記接触材料10、11、35、38が、前記ポリマーよりも低い23°Cにおける比抵抗を示し、前記接触材料10、11、35、38が、前記接触材料10、11、35、38と前記導電性物質とが密に接触するように前記ポリマーへ密接に付されることを特徴とする製造方法。前記接触材料10、11、35、38が、室温と比較して高い温度、好ましくは、前記ドープポリマーの軟化温度よりも高い温度にさらされる間に付されることを特徴とする請求項1記載の方法。前記接触材料10、11、35、38が、加圧下で付されることを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。前記ポリマーの表面が、前記接触材料10、11、35、38に付される前に、少なくとも部分的に、機械的及び/又は化学的処理により拡大されることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。前記ポリマーの表面が、機械的な侵襲invasionによって粗くザラザラにされることを特徴とする請求項4記載の方法。前記接触材料10、11、35、38が、1×105Ohmcm以下、好ましくは、1×106~2×106Ohmcmの23°Cにおける比抵抗を示すことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。前記接触材料10、11、35、38が、フォイルfoilであり、好ましくは、金属箔であり、とりわけ、銅箔であり、又は、本質的に導電性のプラスチック材料から製造されるフォイルであることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。前記ポリマーが、本質的に導電性のプラスチック材料を含む前記接触材料10、11、35、38でコートされることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。前記接触材料10、11、35、38が、流体又は懸濁であり、好ましくは、懸濁された金属であり、とりわけ好ましくは、コロイド状の銀懸濁であることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。前記接触材料10、11、35、38が、金属プレート24,25、好ましくは、銅プレートであって、前記ポリマー上にプレスされるものであることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。前記接触材料10、11、35、38が付される前に、前記接触材料10、11、35、38と前記ポリマーとの間に、カーボン系の材料、好ましくは、少なくとも1つのグラファイトシートが配置されることを特徴とする請求項10記載の方法。前記接触材料10、11、35、38が、加熱下で押型を使用して前記ポリマー上にエンボス加工されることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。前記接触材料10、11、35、38及び少なくとも一部の前記ポリマーが、前記ポリマーの軟化温度より高い温度まで加熱され、続いて、前記接触材料10、11、35、38が、加圧下で押型を使用して前記ポリマー表面に付され、前記ポリマーの軟化温度より低い温度まで冷却された後に前記押型が外されることを特徴とする請求項12に記載の方法。前記接触材料10、11、35、38、及び/又は、少なくとも一部の前記ポリマー、及び/又は、前記押型が、100~300°Cの温度まで加熱されることを特徴とする請求項12又は13に記載の方法。50~100N/mm2の圧力が、前記押型にかけられることを特徴とする請求項12から14のいずれか一項に記載の方法。100~500N/mm2の圧力が、前記押型にかけられることを特徴とする請求項12から14のいずれか一項に記載の方法。最初に、エンボス加工の間は50~100N/mm2の圧力、好ましくは、70~90N/mm2の圧力が前記押型にかけられ、続いて、冷却期間は100~500N/mm2の圧力、好ましくは、350~450N/mm2の圧力が前記押型にかけられることを特徴とする請求項15又は16に記載の方法。前記接触材料10、11、35、38のエンボス加工を、加熱下で、少なくとも一時的には、真空内又は窒素雰囲気下で行うことを特徴とする請求項12から17のいずれか一項に記載の方法。前記接触材料10、11、35、38が、好ましくは低い比抵抗を示す粘着媒介層により前記ポリマーに付されることを特徴とする請求項12から18のいずれか一項に記載の方法。導電性物質でドープされたポリマーから製造され、少なくとも1つの電気的に接触可能な領域を備え、前記領域内で、前記接触材料10、11、35、38が、前記ポリマーに付されており、前記接触材料10、11、35、38が、前記ポリマーよりも低い23°Cにおける比抵抗を有する成形物体1,2,32,33であって、前記接触材料10、11、35、38が、前記導電性物質と密に接触するように前記ポリマーへ密接に付されていることを特徴とする成形物体。前記接触材料10、11、35、38が、金属であって、好ましくは、銅であり、又は、本質的に導電性のプラスチック材料であり、及び/又は、前記接触材料10、11、35、38が、23°Cにおいて、1×105Ohmcm以下、好ましくは、1×106~2×106Ohmcmの比抵抗を示すことを特徴とする請求項20記載の成形物体。前記ポリマーと前記接触材料10、11、35、38との間に、カーボン系の材料、好ましくは、グラファイトシート、又は、低い比抵抗を示す粘着媒介層が配置されていることを特徴とする請求項20又は21に記載の成形物体。前記ポリマーが、炭素繊維、グラファイト、カーボンブラック、及び/又は、カーボンナノチューブでドープされ、前記ドープの前記ポリマーにおける総濃度が、50~80w/wであることを特徴とする請求項20から22のいずれか一項に記載の成形物体。前記ポリマーが、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリプロピレン、ポリアミドであって、好ましくは、ポリアミド6若しくはポリアミド66、ポリフェニレンスルフィド又はこれらのポリマーの混合物、又は、少なくともこれらのポリマーの1つ若しくはいくつかを基礎とするものであることを特徴とする請求項20から23のいずれか一項に記載の成形物体。前記本質的に導電性のプラスチック材料が、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンスルフィド、ポリピロール、ポリチオフェン若しくはポリプロピレン、又は、少なくともこれらのポリマーの1つ若しくはいくつかを基礎とするものであることを特徴とする請求項20から24のいずれか一項に記載の成形物体。前記成形物体1,2,32,33が、電極3,4,20,21,36,37又はその同種のものの機能を果たすことを特徴とする請求項20から25のいずれか一項に記載の成形物体。前記成形物体1,2,32,33が、好ましくは電極の形態で、キュベットの一部又はマルチウェルプレートの少なくとも1つの反応チャンバーの一部となることを特徴とする請求項20から26のいずれか一項に記載の成形物体。それゆえ本発明の目的は、現存する欠点を克服し、ポリマーの接触可能な領域における入力抵抗を効率的に低減できる簡易かつ経済的に優れる上述の方法を提供することである。本発明のさらなる目的は、低い入力抵抗を示し、簡易かつ経済的に製造できる冒頭で述べた成形物体を提供することである。本発明によれば、この目的は、上述の方法により解決される。ここで、前記接触材料と前記導電性物質との密な接触closecontactが達成されるように、前記接触材料が前記ポリマーへ密接して付されるtightlyapplied。前記ポリマーよりも比抵抗が低い前記接触材料が密接して付されることに起因して、前記ドープポリマーの入力抵抗が効率的に低減される。一方で、前記接触材料と前記ポリマーとの密な接触は、実質的に両構成要素の融合mergerを生じる。それゆえ、前記ポリマーの前記導電性ドープとの強力な接触が実現される。入力抵抗を効率的に低減するため、とりわけ、両電極間に2~10kV/cmという非常に高い電界強度を必要とする用途のためには、前記接触材料は、前記接触材料と前記ポリマーのドープとの接続が構築されるように前記ポリマーに密接してtightly付されなければならい。前記接続は、電流を伝える間に前記ポリマーと前記接触材料との接触領域の温度を前記ドープポリマーの軟化点より低く維持するには十分な接続である。この方法により、導電性物質でドープされ、接触領域がドット状である、すなわち、例えば、ワイヤー若しくはスプリング接触などを介するポリマーを、たとえ高電圧が印加されても前記ポリマー表面へ接触が焼き付けすることなく、効果的に接触させることが可能となる。本発明の有利な形態において、前記接触材料は、室温よりも上昇した温度にさらされながら付され、好ましくは、前記ドープポリマーの軟化点よりも高い温度にさらされながら付される。これにより、前記接触材料と前記ドープポリマーとの非常に密な接触が構築される。理想的には、両方の材料が互いに融合してもよい。さらに、ここで、前記ポリマー表面への前記接触材料のインプレッションimpression又はイントルージョンintrusionを行ってもよい。これにより、前記ポリマーのドープ、すなわち、前記導電性物質との接触が強化され、さらに入力抵抗を低減することができる。前記接触材料が、加圧下で付される場合、前記接触材料と前記ドープポリマーとの接触はより密になり、入力抵抗のさらなる有利な低減を生じうる。この場合、前記接触材料は、前記ポリマーにプレスされることが好ましい。本発明の特に有利な形態において、前記接触材料が付される前に、前記ポリマーの表面は、少なくとも部分的な機械的及び/又は化学的処理により拡大enlargeされる。これにより、前記ポリマー表面を、機械的な侵襲invasionにより粗くザラザラとすることができる。この手段により、前記接触材料を付することapplicationが容易化され、さらに、両方の構成要素のかみ合わせの強化が確保される。前記接触材料は、23°Cにおいて非常に低い比抵抗を示すことが好ましく、例えば、1×105Ohmcm以下である。前記比抵抗は、好ましくは、1×106~2×106Ohmcmの範囲である。本発明のその他の有利な形態において、前記接触材料は、フォイルfoilであって、好ましくは、金属箔であり、とりわけ、銅箔である。または、前記フォイルは、本質的に導電性のプラスチック材料から製造されたフォイルである。フォイルを使用することで、本発明の方法をより簡易なものとすることができ、一方で、さらに、非常に薄く、ぴったり合った接触層を製造することができる。銅は、とりわけ有利な接触材料とすることができる。なぜなら、銅は、23°Cで約1.7×106Ohmcmという非常に低い比抵抗を示すからであり、さらに、銅は、加工し易く廉価だからである。本発明の特別な実施形態において、前記ポリマーは、本質的に導電性のプラスチック材料を含む接触材料でコートしてもよい。これにより、前記ポリマーと前記接触材料との非常に強い接触が、簡易かつ経済的に構築できる。さらにこの実施形態は、金属が接触材料として使用できない又は使用してはいけない場合に有利となる。上述の2つの実施形態において、前記本質的に導電性のプラスチック材料は、例えば、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンスルフィド、ポリピロール、ポリチオフェン若しくはポリプロピレン、又は、少なくともこれらのポリマーの1つ若しくはいくつかを基礎とするものなどであってもよい。あるいは、前記接触材料は、流体、又は、懸濁であってもよく、好ましくは、懸濁された金属であって、とりわけ好ましくは、コロイド状の銀懸濁である。しかしまた、例えば、少量の水銀を前記ポリマー上に塗ってもよい。これは、非常に特定の用途において有利となりうる非常に簡易で経済的な方法である。さらに本発明のその他の実施形態において、前記接触材料は、金属プレートであって、好ましくは、銅プレートであり、前記ポリマー上にプレスされるものである。本発明の特別な実施形態において、前記金属プレートは、プレスの前に加熱され、好ましくは、前記ポリマーの軟化温度より高い温度まで加熱される。それにより、前記ドープとの接触を強化する手段としての前記ポリマー表面への前記金属プレートのインプレッションが可能となる。前記接触材料を付する前に、前記接触材料と前記ポリマーとの間に、カーボン系の材料、好ましくは、少なくとも1つのグラファイトシートを配置してもよい。これにより、前記ポリマーの入力抵抗を効率的に低減できる。本発明の方法の特別な実施形態において、前記接触材料は、加熱下で押型を使用して前記ポリマー上にエンボス加工されてもよい。すなわち、例えば、ホットエンボス加工hotembossingなどが適用できる。それに関して、前記接触材料及び少なくとも一部の前記ポリマーは、前記ポリマーの軟化温度より高い温度まで加熱されうる。続いて、前記接触材料は、加圧下で押型を使用して前記ポリマー表面に付される。最後に、前記ポリマーの軟化温度より低い温度まで冷却された後に、前記押型が外される。ホットエンボス加工の間、前記接触材料、及び/又は、少なくとも一部の前記ポリマー、及び/又は、前記押型は、100~300°Cの温度に加熱される。50~100N/mm2の圧力又は100~500N/mm2の圧力を前記押型にかけてもよい。あるいは、エンボス加工の間に最初は50~100N/mm2の圧力、好ましくは、70~90N/mm2の圧力を前記押型にかけ、続いて、冷却期間に、100~500N/mm2の圧力、好ましくは、350~450N/mm2の圧力を前記押型にかけてもよい。加熱下での前記接触材料のエンボス加工、例えば、ホットエンボス加工は、少なくとも一時的には、真空内又は窒素雰囲気下で行うことができる。いずれのケースであっても、ホットエンボス加工は、本発明の方法における、効果的で費用のかからない実施態様の一つである。本発明の有利な実施形態において、前記接触材料は、好ましくは低い比抵抗を示す粘着媒介層adhesionmediatinglayerにより前記ポリマーに付されてもよい。これにより、前記接触層と前記ポリマーとの接触を向上できる。前記粘着媒介層は、有利には、導電性材料とすることができ、たとえば、導電性粘着剤などのようなものとすることができる。本発明によれば、本発明の目的は、さらに、上述の成形物体により解決される。ここで、前記接触材料は、前記導電性物質と密な接触しているように、前記ポリマーに密接に付される。そのような成形物体は、著しく低減された入力抵抗を示し、それゆえ、高い電圧が印加された場合でも前記ポリマー表面へ前記接触が焼き付きすることなく、ドット状ですなわち、例えば、ワイヤー又はスプリング接触を介して、効率的に接触することができる。前記接触材料は、電流を伝える間、前記ポリマーと前記接触材料との接触領域の温度を前記ドープポリマーの軟化点より低く維持するように前記ポリマーに密接して付されなければならい。本発明の成形物体においては、この結果は、前記接触材料が、前記ポリマーのドープとの非常に密な、すなわち、強い接続が構築されたことにより保証される。本発明の有利な形態において、前記接触材料は、金属であって、好ましくは、銅であり、又は、本質的に導電性のプラスチック材料であってもよい。これらは、低い比抵抗を示し、加工し易いからである。前記接触材料は、23°Cにおいて、例えば、1×105Ohmcm以下であり、好ましくは、1×106~2×106Ohmcmである。本発明の成形物体の入力抵抗をさらに低減するため、前記ポリマーと前記接触材料との間に、カーボン系の材料、好ましくは、グラファイトシート、又は、低い比抵抗を示す粘着媒介層を配置してもよい。これらは、それぞれ、前記ポリマーの導電性ドープとの強い接触を媒介する。有利な実施形態において、前記粘着媒介層は、導電性材料とすることができ、たとえば、導電性粘着剤などのようなものとすることができる。前記ポリマーは、好ましくは、炭素繊維、グラファイト、カーボンブラック、及び/又は、カーボンナノチューブでドープされる。ここで、前記ドープの前記ポリマーにおける総濃度は、50~80w/wである。前記ポリマーは、例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリプロピレン、ポリアミドであって、好ましくは、ポリアミド6若しくはポリアミド66、ポリフェニレンスルフィド又はこれらのポリマーの混合物、又は、少なくともこれらのポリマーの1つ若しくはいくつかを基礎とするものである。前記本質的に導電性のプラスチック材料は、例えば、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンスルフィド、ポリピロール、ポリチオフェン若しくはポリプロピレン、又は、少なくともこれらのポリマーの1つ若しくはいくつかを基礎とするものである。本発明の成形物体は、電極又は電流を伝えるために必要な類似の部品の機能を果たすことが好ましい。前記成形物体は、また、キュベット又はマルチウェルプレートの少なくとも1つの反応チャンバーの一部となることができ、好ましくは、例えば、生きた細胞のエレクトロポレーション若しくは電気融合などのための電極の形態となることができ、とりわけ、ハイスループットの用途に用いることができる。表1に、本発明の方法により製造された本発明の成形物体と特性を、接触材料が付されていない成形物体と比較して示す。真鍮製のスプリング接触を介して接触された場合のドープポリマー製の電極を比較している。まず、接触材料又は中間層を何ら備えていない電極をテストした。1000Vの電圧を使用したところ、前記スプリング接触は、明らかに前記電極の接触領域に焼き付いた。さらなる実験において、前記スプリング接触が直接接触を形成するのではなく、前記電極の接触領域に低圧力で付された銅箔を介して接触を形成するように、前記電極を配置した。この方法においても、程度は低いものの、前記ドープポリマーの接触領域への銅箔の焼き付きが観察された。本発明の成形物体のさまざまな実施形態において、すなわち、本発明の方法により製造された電極においては、同じ条件下でも、スプリング接触又は接触材料がドープポリマーの接触領域への焼き付けすることは観察されなかった。それゆえ、それぞれの接触材料をドープポリマーに密接して付することにより、たとえ1000Vという高電圧が印加されても、接触素子の焼き付けを回避することができる。本発明を、図を参照して以下に詳述する。本発明の様々な好ましい実施形態の説明図1は、本発明の2つの成形物体1,2の断面図を示す。これらは、この実施形態では、キュベット5の電極3,4として機能する。前記キュベット5は、フレーム6を含む。前記フレーム6は、成形可能なポリマーで製造され、その下部には、2つの電極3,4が向かい合って配置される。電極3,4も同様に成形可能なポリマーで製造され、前記ポリマーは、例えば、炭素繊維及び/又はグラファイトなどの導電性物質でドープされている。平行かつ向かい合って配置される電極3,4は、ギャップ様の内部チャンバー7を含む。内部チャンバー7は、例えば、電解質溶液などの流体を受ける機能を果たす。電圧が電極3,4に印加されると、内部チャンバー7内の前記流体及び前記電化質溶液をそれぞれ通って電流が流れる。生きた細胞を前記電解質溶液に懸濁することができ、前記電解質溶液に溶解した生物学的活性物質、例えば、核酸やタンパク質などを、内部チャンバー7を流れる電流により、前記細胞内に導入することができる。電圧を印加するため、電極3,4は、その外面8,9で、例えば、スプリング接触などの適した接触素子により接触されなければならない。高い導電性を示す接触材料10,11は、とりわけ非常に高い電圧が印加された場合に前記接触素子が焼き付けすることを回避するために、電極3,4の両方の外面8,9に密接して付される。この実施形態において、接触材料10,11は、それぞれ、電極3,4の利用可能な接触領域1213の全体をカバーする。接触材料10,11は、例えば、銅箔、又は、本質的に導電性の合成材料から製造されたフォイルであってよい。接触材料10,11は、例えば、23°Cで1×105Ohmcm以下の比抵抗を示す。さらに、電極3,4の高い入力抵抗を効率的に低減するために、接触材料10,11は、常に、接触領域12,13に密接して付されなければならない。この目的のために、接触材料10,11を、例えば、圧力下で、接触領域12,13にプレスしてもよい。前記プレスは、前記ポリマーの軟化温度よりも高い温度の加熱下であることが好ましい。あるいは、接触材料10,11を、ホットエンボス加工により、接触領域12,13上にエンボス加工してもよい。その他の実施形態においては、また、接触材料10,11を、粘着媒介層、例えば、接着により、接触領域12,13へ付してもよい。接触材料10,11が電極3,4の接触領域12,13へ非常に密接に付されていることに起因して、接触材料10,11と、電極3,4のドープ、すなわち、前記ポリマー内の導電性物質との密な接触、すなわち、非常に強い接触が達成されている。これにより、接触材料10,11は、実質的に、例えば、スプリング接触などの接触素子表示せずと電極3,4中の導電性物質との接触を提供する。このようにして、電極3,4の入力抵抗は低減され、接触領域12,13、すなわち、接触可能領域における熱エネルギーの放射を低減できる。この手段に起因して、接触領域12,13の温度は、電極3,4を形成する前記ポリマーの融点又は軟化点以下に維持され、これにより前記接触素子及び前記接触材料の焼き付けが回避される。本発明の成形物体1,2は、本発明の方法で製造され、また、電圧が使用される用途及びドット状接触を使用すべき又はしなければならない用途において有利に使用できる。図2は、実質的に図1のキュベット5に対応するキュベット14の断面図を示す。キュベット14の電極20,21は、同様に導電性物質でドープされているが、しかし、接触領域22,23にフォイル様接触材料を含まない。この実施形態において、金属プレート24,25が、接触領域22,23に付される。金属プレート24,25は、例えば、銅からなるものであってよい。さらに、金属プレート24,25は、前記ポリマー表面にインプレッション又は刻み込みincisionできるように、前記ポリマーの軟化温度よりも高い温度まで加熱してもよい。金属プレート24,25は、高圧下で接触領域22,23にプレスされ、それぞれ、ねじ山領域28,29を含む圧力プレート26,27を用いて万力のように規定の圧力がかけられる。このようにして、金属プレート24,25が、接触領域22,23に非常に密接にプレスされる。このようにして、電極20,21の入力抵抗は著しく低減し、それにより、金属プレート24,25を、接触素子が電極20,21の接触領域22,23への焼き付きを起こすことなく、ドット状の接触素子、例えば、スプリング素子と接触させることができることとなる。図3は、図1のポリマーキュベットの導電性を示す。前記キュベットは、ホットエンボス加工により付された銅箔を含む電極を備える。ドープポリマー製の接触材料又はエンボス加工された銅箔がない電極を備えるキュベットと比較している。示される棒グラフの全電流フロー及び測定された総抵抗から、前記電極に付された接触材料に起因して電極の導電性が向上することが分かる。全ての実験において、接触材料銅箔を使用した場合、電流フローの向上及び総抵抗の低減が測定された。比較されたキュベットとの相違は、前記電極の接触領域に付された接触材料のみであるから、これらの実験は、接触材料に起因して電極の入力抵抗を低減できることを示す。図5は、図2のキュベットと、一体化するようにプレスされた銅プレートがないキュベット、及び、前記銅プレートと前記ポリマー電極との間にグラファイトが挿入されたキュベットとの比較を示す。一方では、ここでは、銅プレートをドープポリマー製の電極にプレスすることにより電極の抵抗が著しく低減されることが示されている。この事実は、棒グラフにおいて、電流フローが向上し、抵抗が低減していることから分かる。他方、銅プレートとポリマー電極との間にグラファイトを挿入することにより、さらに抵抗が低減されうる。これらのことから、ポリマー内の導電性物質との密な接触が、柔軟性のあるグラファイト層を使用して構築されうると結論できる。図6は、キュベット30の斜視図を示す。キュベット30は、本体basicbody31及び2つの本発明の成形物体32,33を含む。成形物体32,33は、下部の狭い領域に位置する。平行に配置された成形物体32,33は、例えば、細胞懸濁液を受ける機能を果たすギャップ34を含む。成形物体33に見られるとおり、ストリップ状又はバンド状の接触材料35が本発明に従って成形物体32,33に付されている。ここで、接触材料35は、例えば、エンボス加工された銅箔などのようなものであってよい。成形物体32,33は、例えば、炭素繊維やグラファイトでドープされたポリアミド6又はポリアミド66などのようなポリマーで製造されてもよい。接触材料35に電圧が印加されると成形物体32,33は電極として機能し、ギャップ34内に電界を発生させる。この電界により、生物的活性分子がエレクトロポレーションにより細胞に導入され、又は、細胞が、電気融合により、融合することができる。図7は、図6のキュベット30の斜視図を示す。キュベット30は、同様に、下部に2つの電極36,37を含む。図6の成形物体32,33と対照的に、電極36,37では、接触材料38が完全にドープポリマーをカバーする。この実施形態では、より広い領域が接触に提供されることが利点である。接触材料38は、例えば、本質的に導電性のプラスチック材料であってもよい。"