シリコンウエハの切断工程において無数のシリコンの微粒子及び砥粒が混入して排出される廃液からシリコンを回収するシリコン回収方法であって、前記廃液を、液体と、無数のシリコンの微粒子及び砥粒を含む切削屑とに分離する工程と、少なくとも一面が透明なケース内に前記切削屑を密封する工程と、前記ケースの外側に配置された集光装置により集光された太陽光を、当該ケースの前記少なくも一面から照射して前記切削屑を加熱することで、前記切削屑から無数のシリコンの微粒子を分離させて焼き固める工程と、をこの順に含むことを特徴とするシリコン回収方法。前記集光装置は、太陽光を集光するフレネルレンズを有している請求項1に記載のシリコン回収方法。しかしながら、特許文献1に記載された固液分離装置にあっては、分離されたシリコンの純度が低いため、太陽電池等に再利用することが困難である。そこで、高純度のシリコンを分離する方法として、前記廃液をシリコンの微粒子及び砥粒を含む切削屑と液体とに分離した後、前記切削屑を電気炉で加熱することで無数のシリコンの微粒子と砥粒とに分離する方法が検討されている。しかし、この方法では、無数のシリコンの微粒子が切削屑から分離したときに飛散するため、シリコンを効率良く回収することができないという問題があり、未だ実用化されていないのが現状である。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、シリコンウエハの切断工程において排出される廃液から高純度のシリコンを効率良く回収することができるシリコン回収方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するための本発明のシリコン回収方法は、シリコンウエハの切断工程において無数のシリコンの微粒子及び砥粒が混入して排出される廃液からシリコンを回収するシリコン回収方法であって、前記廃液を、液体と、無数のシリコンの微粒子及び砥粒を含む切削屑とに分離する工程と、少なくとも一面が透明なケース内に前記切削屑を密封する工程と、前記ケースの外側に配置された集光装置により集光された太陽光を、当該ケースの前記少なくも一面から照射して前記切削屑を加熱することで、前記切削屑から無数のシリコンの微粒子を分離させて焼き固める工程と、をこの順に含むことを特徴としている。本発明によれば、廃液から分離した切削屑をケース内に密封した状態で、集光装置により集光された太陽光をケースの外側から照射して切削屑を加熱することによって、切削屑から無数のシリコンの微粒子を分離させて焼き固めることができる。その際、分離した無数のシリコンの微粒子はケース内に密封されているため、切削屑を加熱してもシリコンの微粒子がケース外に飛散するのを防止することができる。したがって、シリコンウエハの切断工程において排出される廃液から高純度のシリコンを効率良く回収することができる。前記集光装置は、太陽光を集光するフレネルレンズを有していることが好ましい。この場合、フレネルレンズにより集光された太陽光を照射してケース内の切削屑を加熱すると、切削屑から分離した無数のシリコンの微粒子を効果的に焼き固めることができる。すなわち、本願発明者は、鋭意研究の結果、フレネルレンズにより集光された太陽光を照射してケース内の切削屑を加熱すると、当該切削屑から分離した無数のシリコンの微粒子を効果的に焼き固めることを見い出し、かかる知見に基づいて本発明を完成させたものである。本発明のシリコン回収方法によれば、シリコンウエハの切断工程において排出される廃液から高純度のシリコンを効率良く回収することができる。次に、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態に係るシリコン回収方法が用いられるシリコン回収システムの概略構成図である。このシリコン回収システムは、砥粒SiCなどを含む切削油が使用されるシリコンウエハの切断工程において、砥粒及びシリコンSiの微粒子が混入して排出される廃液からシリコンを回収するものである。図1において、シリコン回収システムは、タンク1と、ポンプ2と、固液分離装置3と、ケース4と、集光装置5とを備えている。タンク1にはシリコンウエハの切断工程において排出された廃液Aが貯蔵されており、ポンプ2を駆動させることによってタンク1内の廃液Aが固液分離装置3に搬送されるようになっている。固液分離装置3は、廃液Aを、液体Bと、砥粒及びシリコンの微粒子を含む固形状の切削屑Cとに遠心分離するものである。図2は、固液分離装置3を示す側断面図である。図2において、固液分離装置3は、円筒状に形成された装置本体31と、装置本体31の内部に同心状に配置され軸線回りに回転可能な回転筒32と、回転筒32の内部に同心状に配置され軸線回りに回転可能なスクリュー33とを備えている。スクリュー33の上端部は、装置本体31の上壁31aに回転可能に支持されており、その内部には廃液Aを装置本体31内に投入するための投入孔33aが形成されている。また、この投入孔33aの下端部は、スクリュー33の長手方向中央部において径方向に貫通形成された供給孔33bと連通している。これにより、スクリュー33を回転させながら、投入孔33aから廃液Aを投入することができ、投入された廃液Aは供給孔33bから回転筒32内に供給される。回転筒32は、スクリュー33と僅かな回転速度差をもってスクリュー33と同一方向に回転するようになっている。回転筒32の上面と装置本体31の上壁31aとの間には、分離された液体Bを通過させるための隙間Sが形成されている。装置本体31の外周面には、分離された液体Bを外部へ排出するための第1排出口31bが形成されている。第1排出口31bから排出された液体Bは、容器7に一時的に貯蔵されるようになっている図1参照。また、装置本体31の底部には、分離された切削屑Cを外部へ排出するための第2排出口31cが形成されている。図1において、ケース4は、全面が透明のガラス製の容器からなり、固液分離装置3によって分離された切削屑Cを内部に密封するものである。ケース4の上面4aの外側である上方には、集光装置5が配置されている。集光装置5は、太陽光を集光する例えばアクリル製のフレネルレンズ51と、フレネルレンズ51の角度を調整する追尾装置52と、フレネルレンズ51により集光された太陽光をケース4の上面4aに導くための光導ファイバ53とを有している。追尾装置52は、時刻とともに変化する太陽の位置を図示しないセンサにて検出し、検出された太陽の位置に応じてフレネルレンズ51の方位角及び仰角を調整制御している。これにより、太陽の位置が変化してもフレネルレンズ51によって太陽光を効率的に集光することができる。光導ファイバ53は、例えば石英ガラスからなり、フレネルレンズ51により集光された太陽光を、ロスすることなく確実にかつ安全にケース4の上面4aに導くことができる。これにより、集光装置5によって集光された太陽光をケース4の上面4aから照射することで、ケース4内に密封された切削屑Cを加熱することができ、この加熱によって切削屑Cから分離した無数のシリコンの微粒子を焼き固めることができる。次に、シリコンウエハの切断工程において排出される廃液Aからシリコンを回収する方法について、図1及び図2を参照しながら説明する。まず、図1に示すように、ポンプ2を駆動させてタンク1に貯蔵されている廃液Aを固液分離装置3に搬送する。固液分離装置3に搬送された廃液Aは、図2に示すように、回転しているスクリュー33の投入孔33aに投入され、供給孔33bから回転している回転筒32内に供給される。これにより、廃液Aに含まれる切削屑Cは、遠心力によって回転筒32の内壁面に付着した後、スクリュー33によって下方に掻き落とされて、第2排出口31cから外部へ排出される。また、廃液Aに含まれる液体Bは、比重が小さいため、遠心力によって回転筒32の内壁面に付着し、その内壁面に沿って上昇する。そして、液体Bは、回転筒32の上端から隙間Sを通過して第1排出口31bから外部へ排出され、図1に示すように、容器7に一時的に貯蔵される。これにより、廃液Aは、液体Bと切削屑Cとに遠心分離される。分離された液体Bは、シリコンウエハの切断工程において使用される切削液として再利用される。一方、固液分離装置3によって分離された切削屑Cは、ケース4内に密封される。また、ケース4内には図示しないアルゴンガスが充填される。ケース4内に密封された固形部Cは、集光装置5によって集光された太陽光により加熱される。具体的には、追尾装置52によりフレネルレンズ51の方位角及び仰角を太陽の位置に応じて調整した後、フレネルレンズ51により集光した太陽光を、光導ファイバ53を介してケース4の上面4aから照射する。これにより、ケース4内に密閉された切削屑Cを加熱することができる。切削屑Cは、例えば1410°C~1430°C好ましくは1420°Cの温度で加熱されることによって、無数のシリコンの微粒子と砥粒とに分離される。その際、無数のシリコンの微粒子は、分離したときに飛散するが、ケース4内に密封されているため、これらのシリコンの微粒子がケース4の外側に飛散することはない。また、切削屑Cはアルゴンガスの雰囲気中で加熱されるため、分離された無数のシリコンの微粒子が酸化するのを防止することができる。そして、分離された無数のシリコンの微粒子は、さらに集光された太陽光の照射によって加熱されて焼き固められる。このように焼き固められたシリコンは、その純度が99.999999999999915Nと高純度であるため、太陽電池等に再利用することができる。以上のように構成された本実施形態のシリコン回収方法によれば、廃液Aから分離した切削屑Cをケース4内に密封した状態で、集光装置5により集光された太陽光をケース4の外側から照射して切削屑Cを加熱することによって、切削屑Cから無数のシリコンの微粒子を分離させて焼き固めることができる。その際、分離した無数のシリコンの微粒子はケース4内に密封されているため、切削屑Cを加熱してもシリコンの微粒子がケース4外に飛散するのを防止することができる。したがって、シリコンウエハの切断工程において排出される廃液Aから高純度のシリコンを効率良く回収することができる。また、フレネルレンズ51により集光された太陽光を照射してケース4内の切削屑Cを加熱しているため、切削屑Cから分離した無数のシリコンの微粒子を効果的に焼き固めることができる。なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態における集光装置5は太陽光を集光するものとしてフレネルレンズ51を用いているが、凸レンズや凹面鏡等を用いることができる。また、切削屑Cを密封するケース4は、全面が透明となっているが、少なくとも一面が透明であればよい。さらに、廃液Aを液体Bと切削屑Cとに分離する方法として、遠心力を利用して分離する方法が用いられているが、各種フィルタ膜等を使用して分離する方法や、重力沈降により分離する方法等を用いてもよい。