"発熱部品が実装された基板と、前記基板が収納された筐体と、前記筐体内面に設けられ、枠を有し、気体を滞留させることにより前記発熱部品が発熱することで生じる熱対流による前記筐体表面への伝熱を抑制する伝熱抑制構造とを備えた電子機器。前記伝熱抑制構造は、所定の間隔で分割された複数の空間を有する格子構造であることを特徴とする請求項1記載の電子機器。前記伝熱抑制構造は、前記発熱部品側に向かい突出した山型形状に成形されることを特徴とする請求項2記載の電子機器。前記伝熱抑制構造は、内部に空洞を有する筐体構造であることを特徴とする請求項1記載の電子機器。前記伝熱抑制構造は、前記筐体と一体に成形されることを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1項記載の電子機器。前記伝熱抑制構造は、前記筐体とは別体に成形されることを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1項記載の電子機器。しかしながら、特許文献1のように放熱板を用いて熱対策を行う場合、放熱板と発熱部品を直接あるいは熱伝導率の大きな物質で接触させる必要がある。そのため、対象とする発熱部品よりも高さのある部品が基板に実装されている場合には、放熱板の形状、面積が限定されてしまう。あるいは、放熱板を避けるようにその他の部品を配置、実装する必要がある。したがって、発熱部品を実装することのできる位置、あるいは基板に対して発熱部品を実装する面が限られてしまうという課題がある。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、基板の部品実装に影響を与えることなく、筐体表面のヒートスポットの形成を抑えることができる電子機器を提供することを目的としている。この発明に係る電子機器は、発熱部品が実装された基板と、基板が収納された筐体と、筐体内面に設けられ、枠を有し、気体を滞留させることにより発熱部品が発熱することで生じる熱対流による筐体表面への伝熱を抑制する伝熱抑制構造とを備えたものである。この発明によれば、上記のように構成したので、発熱部品上方の筐体表面に直接熱が加えられることを避けることができ、また垂直方向以外からの熱放射を遮ることができるため、ヒートスポットの形成を防ぐことができる。また放熱板を使用しないため、基板の部品実装に影響を与えることなくヒートスポットの形成を防ぐことができ、部品数も減らすことができる。以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。実施の形態1.なお以下では、説明を容易とするために、電子機器として宅内端末装置1を用いた場合について示す。図1はこの発明の実施の形態1に係る宅内端末装置1の構成を示す側断面図であり、図2はその上面図である。図1,2に示すように、宅内端末装置1は、プラスチック製の筐体2内部に、発熱部品3が実装されたプリント基板4以下、単に基板4と示すが収容されている。なお筐体2は上下に分割でき、宅内端末装置1を設置した際に上面となる側を第1筐体2aとし、底面となる側を第2筐体2bとする。発熱部品3は、LSIやCPU等の演算処理装置に代表される熱を発生する部品である。ただし、本発明においては、発熱する部品であれば、上記演算処理装置以外の部品も発熱部品3に含むものとする。基板4は第2筐体2bに設けられた支持部5で支えられ、第1筐体2aに設けられたねじボス6aと、第2筐体2bに設けられたねじボス6bに挟まれて、ねじ7により固定されている。なお、図1に示す支持部5、ねじボス6a,6bおよびねじ7による基板4の把持固定方法は一例に過ぎず、本発明における基板4の把持固定方法は、発熱部品3と後述する格子構造12の間に空気層20を形成することができれば、どのような方法であっても構わない。また、基板4には、発熱部品3以外に電源端子8、入力端子9、出力端子10および電源スイッチ11が実装され、それぞれ筐体2の開口部から外部に露出している。また図示はしていないが、基板4には、発熱部品3、電源端子8、入力端子9、出力端子10および電源スイッチ11以外の各種電子部品等も実装されている。なお、本発明において、内蔵あるいは取り外し可能な電源の利用による電源端子8の有無は問わない。入力端子9、出力端子10についてもそれぞれの有無は問わず、また各端子が1つずつであるという限定もしない。さらに、電源スイッチ11に関しても、電源に限らずその他操作をするスイッチ全般を指すものとし、その数も限定しない無い場合も含む。また、第1筐体2a内面の中央部分には、発熱部品3と対向する格子構造伝熱抑制構造12が第1筐体2aと一体に設けられている。この格子構造12は、枠を有し、気体を滞留させることにより発熱部品3が発熱することで生じた熱対流による筐体2表面図2に示す第1筐体2a表面上の点30とその近傍の領域への伝熱を抑制し、ヒートスポットの形成を防ぐものである。また、発熱部品3と格子構造12の間には、空気層20が形成されている。この格子構造12は、図3に示すように、発熱部品3と対向する面が開口され、薄肉のリブ12aと、リブ12aによって区切られた複数の空間12bを有している。なお、それぞれの格子の大きさは約2~3mm角となっている。次に、格子構造12の有無における、発熱部品3の発熱による空気の流れの変化について説明する。図4は格子構造12が無い場合での空気の流れを示す図であり、図5は格子構造12を有する場合での空気の流れを示す図である。発熱部品3の発熱によって空気層20が加熱されると、対流が発生し、この加熱された空気は上方に移動する。ここで、格子構造12が無い場合には、対流により上方に移動した高温の空気は、図4の矢印41に示すように、第1筐体2aに到達する。そして、発熱部品3の真上に当たる第1筐体2a表面上の点30とその近傍の領域以下、単に点30と示すにおいて、加熱された空気から多くの熱を受け取ることになり、ヒートスポットが形成される。一方、格子構造12を有する場合には、この格子構造12内の細かく区切られた空間12bに存在する空気は、対流の影響を受けずに留まる。そのため、対流によって上方に移動した高温の空気は、図5の矢印51に示すように、格子構造12を避けるように進んでいく。これを流動解析によって確認した結果の概略は図6に示すようになる。上述したとおり、対流によって上方に移動した高温の空気は格子構造12の内部へは侵入せず、格子構造12下面に沿って外側へ流れていく。そして、格子構造12の空間12b内部の空気が動いていないことを示している。したがって、対流によって直接加熱されるのは、図5に示すように、格子構造12下面の、発熱部品3の真上に当たる点31とその近傍の領域以下、単に点31と示すである。すなわち、第1筐体2a表面の点30への熱の流入は、格子構造12下面の点31から格子構造12を通る熱伝導による伝熱のみとなる。ここで、常温付近での空気の熱伝導率は約0.026W/mKと小さく、格子構造12は断熱材としての働きをするとみなすことができる。このことから、第1筐体2a表面の点30におけるヒートスポットの形成を回避することができる。また、図1に示すような設置方法だけでなく、図7主要な部品のみ抜粋に示すように、スタンド13等を用いて宅内端末装置1を縦置きにしてもよい。この場合にも、設置した際に上面となる筐体2内面に格子構造12を設ける。さらに、この場合、熱放射に関しては上面以外の面についても影響があるため、複数の面に格子構造12を設けるようにしてもよい。以上のように、この実施の形態1によれば、筐体2内面に、発熱部品3が発熱することで生じた熱対流による筐体2表面への伝熱を抑制する格子構造12を設けるように構成したので、発熱部品3上方の筐体2表面に直接熱が加えられることを避けることができ、また垂直方向以外からの熱放射を遮ることができるため、ヒートスポットの形成を防ぐことができる。また従来のような放熱板を使用しないため、基板4の部品実装に影響を与えることなくヒートスポットの形成を防ぐことができ、部品数も減らすことができる。実施の形態2.実施の形態1では、格子構造12が第1筐体2aと一体に成形された場合について示したが、実施の形態2では、格子構造12を第1筐体2aとは別の部品として製造し、製品組立を行う際に第1筐体2aに組み込む場合について示す。図8はこの発明の実施の形態2における格子構造12の筐体2への組み込みを示す図である。図8に示すように、格子構造12の側壁には切り欠き12cが形成されている。また、第1筐体2a内面には、切り欠き12cと係合する係合爪2cが形成されている。そして製品組立を行う際に、係合爪2cと切り欠き12cを嵌め合わせることによって格子構造12を第1筐体2aに組み込む。なお、格子構造12の第1筐体2aへの組み込み方法は、図8に示す方法に限らず、異なる方法を用いてもよい。ここで、実施の形態1に係る宅内端末装置1では、格子構造12は第1筐体2aの一部として成形されているため、リブ12aの素材は第1筐体2aと同じものであり、熱伝導率も同じである。一方、図8に示す格子構造12では、第1筐体2aの素材よりも熱伝導率の小さい別の素材で製造することが可能であり、より断熱効果を高めることが可能となる。以上のように、この実施の形態2によれば、格子構造12を第1筐体2aとは別体に成形するように構成したので、第1筐体2aよりも熱伝導率の小さい素材で格子構造12を製造することで、より断熱効果を高めることができる。実施の形態3.図9はこの発明の実施の形態3に係る宅内端末装置1の構成を示す側断面図である。この図9に示す実施の形態3に係る宅内端末装置1は、図1に示す実施の形態1に係る宅内端末装置1の格子構造12を格子構造14に変更したものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。格子構造14は、第1筐体2a内面の中央部分に発熱部品3に対向して設けられ、筐体2表面のヒートスポットの形成を防ぐものである。この格子構造14は、図9,10に示すように、山型に成形され、中央部分が下方に突出するように構成されている。なお、この格子構造14は、第1筐体2aと一体に成形するようにしてもよいし、第1筐体2aと別体に成形した後に組み付けるようにしてもよい。このように格子構造14を山型形状とすることで、図11の矢印111に示すように、格子構造14下面の、発熱部品3の真上に当たる点格子構造14の突出端32とその近傍の領域以下、単に点32と示すにおいて、対流する高温の空気を淀みにくくすることができる。また、格子構造14下面の点32と第1筐体2a表面の点30間の距離を広げることができるため、より断熱効果を高めることができる。以上のように、この実施の形態3によれば、格子構造14を発熱部品3側に向かい突出した山型形状に構成したので、対流による熱の移動先を格子構造14の突出端32とその近傍の領域から逸らすことができ、より断熱効果を高めることができる。実施の形態4.実施の形態1~3の格子構造12,14では、空間12bを正方形に構成した場合について示したが、これに限るものではなく、対流の影響を受けずに内部の空気が留まることができればその形状、大きさは問わず、例えば図12~14に示す格子構造15~17のような形状であってもよい。また、格子構造自体の外形も四角形である必要は無く、図12に示すような円形や図14に示すような凹凸形状であっても問題無い。実施の形態5.実施の形態1~4では、伝熱抑制構造として格子構造12,14~17を設けた場合について示したが、実施の形態5では、図15,16に示すように、伝熱抑制構造として、内部に空洞を有する筐体構造18を用いた場合について示す。なお、この筐体構造18は、内部の気体を滞留させることができる形状に構成されている。図15に示すように、内部に空洞を有する筐体構造18は、第1筐体2aとは別の部品として製造され、側壁には係合凹部18aが形成されている。また、第1筐体2a内面には係合凹部18aと係合する係合爪2dが形成されている。そして製品組立を行う際に、係合爪2dと係合凹部18aを嵌め合わせることによって筐体構造18を第1筐体2aに組み込む。また、図16は、係合凹部18aに代えて、筐体構造18に、内部の空洞まで貫通した係合穴18bを形成したものである。なお、筐体構造18の第1筐体2aへの組み込み方法は、図15,16に示す方法に限らず、異なる方法を用いてもよい。このように、内部に空洞を有する筐体構造18を筐体2内面に設けるようにしても、実施の形態1と同様に、発熱部品3が発熱することで生じた熱対流による筐体2表面への伝熱を抑制することができる。また、筐体構造18は、第1筐体2aとは別体の部品であるとして説明を行ったが、第1筐体2aと一体に成形するようにしてもよい。なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。"