円柱状のOリング装着部151の外周側にOリングが装着される樹脂部品を成形する成形装置であって、対向して配置されて、型開閉方向Xに相対移動可能な第1型2および第2型3と、前記第1型2内に配置されるとともに、前記Oリング装着部151の外周面のうち周方向の一部を成形する第1入れ子キャビティ40が形成された第1入れ子4と、前記第2型3内に配置されるとともに、前記Oリング装着部151の外周面のうち周方向の残部を成形する第2入れ子キャビティ50が形成された第2入れ子5とを備え、前記第1入れ子キャビティ40および前記第2入れ子キャビティ50の軸線方向である入れ子軸線方向は、前記型開閉方向Xに対して垂直であり、前記入れ子軸線方向および前記型開閉方向Xに対して共に垂直な方向を位置決め方向Yとしたとき、前記第1入れ子4は、前記第1型2に対して、前記型開閉方向Xおよび前記位置決め方向Yに相対移動可能であり、前記第2入れ子5は、前記第2型3に対して、前記型開閉方向Xおよび前記位置決め方向Yに相対移動可能であり、型閉め状態のときに前記第1入れ子4の合わせ面41と前記第2入れ子5の合わせ面51とが当接し、前記第1入れ子4の合わせ面41には凹部42が形成され、前記第2入れ子5の合わせ面51には型閉め状態のときに前記凹部42に侵入する凸部52が形成され、前記凸部52が前記凹部42に侵入した状態で、前記第1入れ子4における前記凹部42の前記位置決め方向Y両側の部位43と前記凸部52との間には隙間が形成され、前記第1入れ子4における前記凹部42の前記位置決め方向Y両側の部位43、および前記凸部52は、同極性に磁化されていることを特徴とする成形装置。前記凸部52が前記凹部42に侵入した状態で、前記凸部52の先端と前記凹部42の底部との間には隙間が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の成形装置。前記第1入れ子4と前記第1型2は、伸縮自在な保持手段6によって連結され、前記第2入れ子5と前記第2型3は、伸縮自在な保持手段7によって連結されていることを特徴とする請求項1または2に記載の成形装置。前記保持手段6、7はバネであることを特徴とする請求項3に記載の成形装置。前記凹部42は、前記第1入れ子4における前記入れ子軸線方向全域に亘って連続し、前記凸部52は、前記第2入れ子5における前記入れ子軸線方向全域に亘って連続していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の成形装置。前記凸部52は、前記入れ子軸線方向に沿って複数個設けられていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の成形装置。前記第2入れ子5における前記凸部52の前記位置決め方向Y両側の部位53は、前記第1入れ子4における前記凹部42の前記位置決め方向Y両側の部位43とは異なる極性に磁化されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載の成形装置。しかしながら、特許文献2に示された成形装置は、使用初期においては上下型の位置合わせが正確に行われて型ズレが抑制されるとしても、使用に伴ってガイドピンおよびガイド孔が摩耗し、その摩耗の進行に伴って上下型の位置合わせが正確に行われなくなり、型ズレが大きくなってしまうという問題がある。本発明は上記点に鑑みて、円柱状のOリング装着部の外周側にOリングが装着される樹脂部品を成形する成形装置において、Oリング装着部の段差が小さい樹脂部品を継続して成形可能にすることを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、円柱状のOリング装着部151の外周側にOリングが装着される樹脂部品を成形する成形装置であって、対向して配置されて、型開閉方向Xに相対移動可能な第1型2および第2型3と、第1型2内に配置されるとともに、Oリング装着部151の外周面のうち周方向の一部を成形する第1入れ子キャビティ40が形成された第1入れ子4と、第2型3内に配置されるとともに、Oリング装着部151の外周面のうち周方向の残部を成形する第2入れ子キャビティ50が形成された第2入れ子5とを備え、第1入れ子キャビティ40および第2入れ子キャビティ50の軸線方向である入れ子軸線方向は、型開閉方向Xに対して垂直であり、入れ子軸線方向および型開閉方向Xに対して共に垂直な方向を位置決め方向Yとしたとき、第1入れ子4は、第1型2に対して、型開閉方向Xおよび位置決め方向Yに相対移動可能であり、第2入れ子5は、第2型3に対して、型開閉方向Xおよび位置決め方向Yに相対移動可能であり、型閉め状態のときに第1入れ子4の合わせ面41と第2入れ子5の合わせ面51とが当接し、第1入れ子4の合わせ面41には凹部42が形成され、第2入れ子5の合わせ面51には型閉め状態のときに凹部42に侵入する凸部52が形成され、凸部52が凹部42に侵入した状態で、第1入れ子4における凹部42の位置決め方向Y両側の部位43と凸部52との間には隙間が形成され、第1入れ子4における凹部42の位置決め方向Y両側の部位43、および凸部52は、同極性に磁化されていることを特徴とする。これによると、凹部42の位置決め方向Y両側の部位と凸部52は同極性に磁化されているため、磁気反発力によって凸部52は凹部42内における位置決め方向Y中心部に位置決めされる。これにより、第1入れ子4と第2入れ子5の位置合わせが正確に行われて、第1入れ子4と第2入れ子5の型ズレが抑制される。また、凸部52と凹部42は摺動しないため摩耗せず、第1入れ子4と第2入れ子5の位置合わせが継続して正確に行われる。したがって、Oリング装着部151の段差が小さい樹脂部品を継続して成形することができる。請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の成形装置において、凸部52が凹部42に侵入した状態で、凸部52の先端と凹部42の底部との間には隙間が形成されていることを特徴とする。これによると、磁気反発力によって第1入れ子4と第2入れ子5の位置合わせが行われる際に、凸部52の先端と凹部42の底部との接触による摺動抵抗が発生しないため、位置合わせの際に第1入れ子4と第2入れ子5が相対移動しやすい。請求項3に記載の発明では、請求項1または2に記載の成形装置において、第1入れ子4と第1型2は、伸縮自在な保持手段6によって連結され、第2入れ子5と第2型3は、伸縮自在な保持手段7によって連結されていることを特徴とする。これによると、各入れ子を移動可能な状態で各型に保持させることができる。請求項4に記載の発明のように、請求項3に記載の成形装置において、保持手段6、7としてバネを用いることができる。請求項5に記載の発明のように、請求項1ないし4のいずれか1つに記載の成形装置において、凹部42を、第1入れ子4における入れ子軸線方向全域に亘って連続させ、凸部52を、第2入れ子5における入れ子軸線方向全域に亘って連続させてもよい。請求項6に記載の発明のように、請求項1ないし4のいずれか1つに記載の成形装置において、凸部52を、入れ子軸線方向に沿って複数個設けてもよい。請求項7に記載の発明では、請求項1ないし6のいずれか1つに記載の成形装置において、第2入れ子5における凸部52の位置決め方向Y両側の部位53は、第1入れ子4における凹部42の位置決め方向Y両側の部位43とは異なる極性に磁化されていることを特徴とする。これによると、第2入れ子5における凸部52の位置決め方向Y両側の部位53と第1入れ子4における凹部42の位置決め方向Y両側の部位43とが、型閉め状態のときには磁気吸引力により密着するため、磁気反発力によって調整された第1入れ子4と第2入れ子5の位置関係が、型閉め状態のとき確実に維持される。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。本発明の一実施形態について説明する。図1aは本実施形態に係る成形装置によって成形されるモールドICの正面図、図1bは図1aに示すモールドICの底面図、図2は本実施形態に係る成形装置の型開き状態を示す断面図、図3は図2のA部を拡大して示す断面図、図4は成形装置が型閉め状態のときの図2のA部を拡大して示す断面図である。図1に示すように、樹脂部品としてのモールドIC1は、被測定物の物理量本実施形態では、流体の圧力に応じたセンサ信号を出力するものであり、圧力に応じて抵抗値が変化するセンサチップ11、およびセンサチップ11の抵抗値変化に基づいて圧力に応じたセンサ信号を出力する信号処理回路用IC12が、リードフレーム13に実装されている。また、信号処理回路用IC12は、リードフレーム13の3つの外部端子131と電気的に接続されている。これらの外部端子131は、それぞれ信号処理回路用IC12の電源端子、接地端子、およびセンサ信号出力端子を構成している。モールドIC1は、モールド成形によって、円柱状の樹脂製の第1円柱部14、およびこの第1円柱部14よりも小径で円柱状の樹脂製の第2円柱部15が成形されている。そして、第2円柱部15における第1円柱部14に近い側の部位であるOリング装着部151便宜的に綾目模様で表示した部位に、図示しないOリングが装着されるようになっている。図2~図4に示すように、モールドIC1を成形する成形装置は、第1型としての上型2、上型2の下方に対向して配置された第2型としての下型3、上型2内に配置された第1入れ子4、下型3内に配置されると共に第1入れ子4の下方に対向して配置された第2入れ子5を備えている。第1入れ子4および第2入れ子5は、第2円柱部15におけるOリング装着部151を成形する。より詳細には、第1入れ子4は、半円柱状の第1入れ子キャビティ40が形成されており、Oリング装着部151の外周面のうち周方向の一部半分を成形する。また、第2入れ子5は、半円柱状の第2入れ子キャビティ50が形成されており、Oリング装着部151の外周面のうち周方向の残部半分を成形する。上型2および下型3は、第1円柱部14を成形すると共に、第2円柱部15におけるOリング装着部151を除く部位を成形する。また、上型2および下型3は、図示しない駆動手段により、型開閉方向X本実施形態では天地方向に相対移動可能になっている。ここで、第1入れ子キャビティ40および第2入れ子キャビティ50の軸線方向である入れ子軸線方向は、型開閉方向Xに対して垂直図2において紙面垂直方向である。そして、入れ子軸線方向および型開閉方向Xに対して共に垂直な方向を、以下、位置決め方向Yという。上型2と第1入れ子4は、伸縮自在な第1保持手段6によって連結されており、これにより、第1入れ子4は、上型2に対して、型開閉方向Xおよび位置決め方向Yに相対移動可能になっている。また、下型3と第2入れ子5は、伸縮自在な第2保持手段7によって連結されており、これにより、第2入れ子5は、下型3に対して、型開閉方向Xおよび位置決め方向Yに相対移動可能になっている。なお、本実施形態では、第1保持手段6および第2保持手段7としてバネを用いている。第1入れ子4と第2入れ子5が対向する面、すなわち、第1入れ子4の合わせ面41と第2入れ子5の合わせ面51は、型閉め状態のときに当接するようになっており、第1入れ子4の合わせ面41には、断面形状が矩形状の凹部42が形成されている。この凹部42は、第1入れ子4における入れ子軸線方向全域に亘って連続している。また、第2入れ子5の合わせ面51には、断面形状が矩形状の凸部52が形成されている。この凸部52は、第2入れ子5における入れ子軸線方向全域に亘って連続している。そして、型閉め状態のときに、凸部52が凹部42に侵入するようになっている。凹部42の深さ寸法は凸部52の高さ寸法よりも大きく設定されており、したがって、凸部52が凹部42に侵入した状態でも、凸部52の先端と凹部42の底部との間には隙間が形成されるようになっている。また、凹部42の位置決め方向Y寸法は凸部52の位置決め方向Y寸法よりも大きく設定されており、したがって、凸部52が凹部42に侵入した状態でも、第1入れ子4における凹部42の位置決め方向Y両側の部位43以下、凹部側部というと凸部52との間にも隙間が形成されるようになっている。凹部側部43および凸部52は、同極性本実施形態ではN極に磁化されている。また、第2入れ子5における凸部52の位置決め方向Y両側の部位53以下、凸部側部というは、凹部側部43とは異なる極性本実施形態ではS極に磁化されている。本実施形態の成形装置においては、まず、図2に示すように成形装置を型開き状態にして、センサチップ11および信号処理回路用IC12が実装されたリードフレーム13を、上型2と下型3との間および第1入れ子4と第2入れ子5との間にセットする。続いて、上型2および下型3を型開閉方向Xに相対移動させて、成形装置を型閉め状態にする。続いて、上型2と下型3のキャビティ、第1入れ子キャビティ40、および第2入れ子キャビティ50に熱硬化性樹脂エポキシ等を注入して、モールドIC1のモールド成形を行う。ここで、成形装置を型閉め状態にする際、第1入れ子4および第2入れ子5も上型2および下型3とともに移動し、凸部52が凹部42に侵入する。そして、凹部側部43と凸部52は同極性に磁化されているため、磁気反発力によって凸部52は凹部42内における位置決め方向Y中心部に位置決めされる。これにより、第1入れ子4と第2入れ子5の位置合わせが正確に行われて、第1入れ子4と第2入れ子5の型ズレが抑制される。したがって、Oリング装着部151の段差が小さいモールドIC1を成形することができる。しかも、凸部52と凹部42は摺動しないため摩耗せず、第1入れ子4と第2入れ子5の位置合わせが継続して正確に行われる。したがって、Oリング装着部151の段差が小さいモールドIC1を継続して成形することができる。また、凸部52が凹部42に侵入した状態でも、凸部52の先端と凹部42の底部との間には隙間が形成されるため、磁気反発力によって第1入れ子4と第2入れ子5の位置合わせが行われる際に、凸部52の先端と凹部42の底部との接触による摺動抵抗が発生せず、位置合わせの際に第1入れ子4と第2入れ子5が相対移動しやすい。さらに、凹部側部43と凸部側部53は異なる極性に磁化されているため、型閉め状態のときには凹部側部43と凸部側部53とが磁気吸引力により密着し、磁気反発力によって調整された第1入れ子4と第2入れ子5の位置関係が、型閉め状態のとき確実に維持される。続いて、樹脂が硬化した後に、上型2および下型3を型開閉方向Xに相対移動させて、成形装置を型開き状態にし、モールドIC1を成形装置から取り出す。なお、この型開き途中において、第1保持手段6および第2保持手段7のバネ力が凹部側部43と凸部側部53との間の磁気吸引力を上回った時点で、第1入れ子4と第2入れ子5が離れる。なお、上記実施形態においては、凸部52を、第2入れ子5における入れ子軸線方向全域に亘って連続させたが、凸部52を、入れ子軸線方向に沿って複数個に分割してもよい。また、上記実施形態においては、凹部42および凸部52の断面形状を矩形状にしたが、図5に示す変形例のように、凹部42および凸部52の断面形状を台形にしてもよい。さらに、上記実施形態のモールドIC1は、被測定物の物理量を検出するセンサであるが、本発明は、センサの成形装置に限らず、円柱状のOリング装着部の外周側にOリングが装着される樹脂部品を成形する成形装置に適用することができる。