"工程1:重量平均分子量が1000~3000である末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルとアルコキシシラン化合物を反応させ、変性シリコーンオイルを得る工程、及び、工程2:加水分解反応により、変性シリコーンオイル同士、および/または、アルコキシシラン化合物とを重合させる工程を含むオルガノポリシロキサンAの製造方法において、イ使用するアルコキシシラン化合物の少なくとも1種がその分子中にグルシジル基および/またはエポキシシクロヘキシル基を有し、ロ工程1において末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルとアルコキシシラン化合物の総重量に対し、2~100重量の炭素数1~10のアルコール存在下で反応を行うことにより得られたエポキシ基を含有するオルガノポリシロキサンA。工程1:重量平均分子量が1000~3000である末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルとアルコキシシラン化合物を反応させ、変性シリコーンオイルを得る工程工程2:加水分解反応により、変性シリコーンオイル同士、および/または、アルコキシシラン化合物とを重合させる工程を含むオルガノポリシロキサンAの製造方法において、イ使用するアルコキシシラン化合物の少なくとも1種がその分子中にグルシジル基および/またはエポキシシクロヘキシル基を有し、ロ工程1において末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルとアルコキシシラン化合物の総重量に対し、2~100重量の炭素数1~10のアルコール存在下で反応を行うことを特徴とするエポキシ基を含有するオルガノポリシロキサンの製造方法。工程2において炭素数1~10のアルコール存在下、反応を行うことを特徴として得られた請求項1に記載のオルガノポリシロキサン。炭素数1~10のアルコールが1級のアルコールであることを特徴として得られた請求項1または請求項3に記載のオルガノポリシロキサン。炭素数1~10のアルコールが1級のアルコールと2級のアルコールの混合物であることを特徴として得られた請求項1または請求項3に記載のオルガノポリシロキサン。末端にシラノール構造を有するシリコーンオイル、アルコキシシラン化合物の少なくとも1種がフェニル基を有することを特徴として得られた請求項1、請求項3~5のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン。得られるオルガノポリシロキサンAのエポキシ当量が300~1500g/eq.であることを特徴とする請求項1、請求項3~6のいずれか1項に記載のオルガノポリシロキサン。請求項1、請求項3~7のいずれか1項に記載のオルガノポリシロキサンAと酸無水物Bを含むエポキシ樹脂組成物。請求項1、請求項3~7のいずれか1項に記載のオルガノポリシロキサンAと2つ以上のカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基を主骨格とする多価カルボン酸Cを含むエポキシ樹脂組成物。請求項8または請求項9に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。前記エポキシ樹脂の耐久性の問題から、シリコーン樹脂やシリコーン変性エポキシ樹脂などに代表されるようなシロキサン骨格具体的にはSi-O結合を有した骨格を導入した樹脂を封止材として使用する検討が行われている特許文献3。このようなシロキサン骨格を含有する化合物は通常のエポキシ樹脂と比較し、樹脂そのものの熱安定性が悪く、長期保管の中でゲル化してしまうなどの問題も報告されている特許文献4。このことは、残存するアルコキシ基とシラノール基の反応に起因し、高温で放置した際に、分子量が伸び、最終的にはゲル化してしまう、又は粘度が上がるなどの問題も生じていることから、安全性安定性の面を考え、本問題を解決することは急務である。本発明者らは前記したような実状に鑑み、鋭意検討した結果、本発明を完成させるに至った。すなわち本発明は、1工程1:重量平均分子量が1000~3000である末端にシラノール構造を有するシリコーンとアルコキシシラン化合物を反応させ、変性シリコーンオイルを得る工程、及び、工程2:加水分解反応により、変性シリコーンオイル同士、および/または、アルコキシシラン化合物とを重合させる工程を含むオルガノポリシロキサンAの製造方法において、イ使用するアルコキシシラン化合物の少なくとも1種がその分子中にグルシジル基および/またはエポキシシクロヘキシル基を有し、ロ工程1において末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルとアルコキシシラン化合物の総重量に対し、2~100重量の炭素数1~10のアルコール存在下で反応を行うことにより得られたエポキシ基を含有するオルガノポリシロキサンA。2工程1:重量平均分子量が1000~3000である末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルとアルコキシシラン化合物を反応させ、変性シリコーンオイルを得る工程工程2:加水分解反応により、変性シリコーンオイル同士、および/または、アルコキシシラン化合物とを重合させる工程を含むオルガノポリシロキサンAの製造方法において、イ使用するアルコキシシラン化合物の少なくとも1種がその分子中にグルシジル基および/またはエポキシシクロヘキシル基を有し、ロ工程1において末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルとアルコキシシラン化合物の総量に対し、2~100重量の炭素数1~10のアルコール存在下で反応を行うことを特徴とするエポキシ基を含有するオルガノポリシロキサンの製造方法。3工程2において炭素数1~10のアルコール存在下、反応を行うことを特徴として得られた1に記載のオルガノポリシロキサン。4炭素数1~10のアルコールが1級のアルコールであることを特徴として得られた1または3に記載のオルガノポリシロキサン。5炭素数1~10のアルコールが1級のアルコールと2級のアルコールの混合物であることを特徴として得られた1または3に記載のオルガノポリシロキサン。6末端にシラノール構造を有するシリコーンオイル、アルコキシシラン化合物の少なくとも1種がフェニル基を有することを特徴として得られた1、3~5のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン。7得られるオルガノポリシロキサンAのエポキシ当量が300~1500g/eq.であることを特徴とする1、3~6のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン。81、3~7のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサンAと酸無水物Bを含むエポキシ樹脂組成物。91、3~7のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサンAと2つ以上のカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基を主骨格とする多価カルボン酸Cを含むエポキシ樹脂組成物。108または9に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。本発明によれば、熱安定性に優れるシロキサン構造を有するエポキシ樹脂エポキシ基を含有するオルガノポリシロキサンを含有したエポキシ樹脂組成物を提供することができ、該エポキシ樹脂組成物を含有する硬化性樹脂組成物は、電気電子材料、成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジスト等の広範囲の用途で有用であり、特に光学特性が必要な材料、例えば、光半導体用LED製品などの接着材、封止材としてきわめて有用である。本発明のエポキシ基を含有するオルガノポリシロキサンAの製造方法においては以下の工程1、工程2を経由する。工程1末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルとアルコキシシラン化合物を反応させ、変性シリコーンオイルを得る工程工程2変性シリコーンオイル同士、および/またはアルコキシシラン化合物との加水分解反応により重合させる工程本発明においては2工程に分けて反応を行うこと特徴1、また特に工程1においてアルコール存在下で反応を行うこと特徴2が特徴的である。特徴1においては反応を二段階に分けることで、変性シリコーンオイルの分子鎖に官能基ができるだけ多く導入されるという構造を形成することが可能になった。本反応は一段階でも可能ではあるが、シラノールとアルコキシ基との反応とアルコキシシラン同士の重合反応が競争反応となり、お互いの反応速度の差、生成物の相溶性の差により、不均一な化合物が得られたり、官能基を有さないシリコーンオイルが残存することにより製品に悪影響を及ぼしたりする。本発明によれば、二段階での反応を行い、シリコーンオイルを中に取り込んだシリコーンオイルセグメントとアルコキシシラン化合物の重合物とがそれぞれ順番に入った構造を有するブロック型オリゴシロキサン構造を形成させることで、これらの問題を回避できる。また特徴2において、シラノールとアルコキシシラン化合物との反応は脱アルコール反応であるため、アルコールの存在は反応を抑制する働きを有し、好ましくないものである。しかしながら本発明においては、あえてアルコールを添加することで脱アルコール反応の過度な進行を制御し、過度な分子量の増大を抑制させることができるという効果を有する。このような反応の制御は品質の安定化という観点で工業的に有用である。こうして得たエポキシ基を含有するオルガノポリシロキサンを用いることで非常にフレキシビリティーに富んだ硬化物を得ることに成功した。さらに、分子量が大きくなり過ぎる事を抑制することにより、リフロー時の基板からの剥離しにくい硬化物を得ることができた。以下、本発明のエポキシ樹脂の製造法工程1について詳細に記載する。末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルとしては下記式1で表される構造を有する末端にシラノール基を有する鎖状シリコーンオイルが使用できる。一般式1の式中、複数存在するR1は互いに同一であっても異なっていてもよく、炭素数1~10のアルキル基、炭素数6~14のアリール基、炭素数2~10のアルケニル基を示す。炭素数1~10のアルキル基としては、炭素数1~10の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基が挙げられ、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基、i-ペンチル基、アミル基、n-ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、オクチル基、2-エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基等を挙げることができる。これらの中で、耐光性を考慮すると、メチル基、エチル基、シクロヘキシル基が好ましい。炭素数6~14のアリール基としては、例えば、フェニル基、o-トリル基、m-トリル基、p-トリル基、キシリル基等を挙げることができる。炭素数2~10のアルケニル基としては、ビニル基、1-メチルビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基等を挙げることができる。R1は耐光性、耐熱性の観点から、メチル基、フェニル基、シクロヘキシル基、n-プロピル基が好ましく、特にメチル基、フェニル基が好ましい。一般式1の化合物のmは平均値で3~200を示し、好ましくは3~100、より好ましくは3~50である。mが3を下回ると硬化物が硬くなりすぎ、低弾性率特性が低下する。mが200を上回ると硬化物の機械特性が悪化する傾向にあり好ましくない。末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルの重量平均分子量Mwは1000~3000GPCの範囲のものが好ましい。重量平均分子量が1000を下回る場合、特性セグメントの鎖状シリコーン部分の特性が出にくく、3000を超えると激しい層分離構造を持つ事で、光学材料に使用するには透過性が悪くなり、使用することが困難となる。本発明において末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルの分子量としては、GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて、下記条件下で測定された値に基づき、ポリスチレン換算で算出した重量平均分子量Mwを意味する。GPCの各種条件メーカー:島津製作所カラム:ガードカラムSHODEXGPCLF-GLF-8043本流速:1.0ml/min.カラム温度:40°C使用溶剤:THFテトラヒドロフラン検出器:RI示差屈折検出器末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルとして好ましい具体例としては、以下の製品名を挙げることができる。例えば、東レダウコーニング社製としては、PRX413、BY16-873、信越化学工業社製としては、X-21-5841、KF-9701、モメンティブ社製としては、XC96-723、TSR160、YR3370、YF3800、XF3905、YF3057、YF3807、YF3802、YF3897,YF3804、XF3905、Gelest社製としては、DMS-S12、DMS-S14、DMS-S15、DMS-S21、DMS-S27、DMS-S31、DMS-S32、DMS-S33、DMS-S35、DMS-S42、DMS-S45、DMS-S51、PDS-0332、PDS-1615、PDS-9931などが挙げられる。上記の中でも、分子量、動粘度の観点からPRX413、BY16-873、X-21-5841、KF-9701、XC96-723,YF3800、YF3804、DMS-S12、DMS-S14、DMS-S15、DMS-S21、PDS-1615が好ましい。これらの中でもシリコーンセグメントの柔軟性の特徴を持たせるため、分子量の観点から、X-21-5841,XC96-723,YF3800,YF3804、DMS-S14、PDS-1615が特に好ましい。これら末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルは、単独で用いてもよく、2種以上を併用して用いてもよい。アルコキシシラン化合物は下記式2で表される化合物であるか、あるいは、下記式2で表わされる化合物を必須成分として含有する複数の種類のアルコキシシラン化合物の混合物である。一般式2中のXとしては、エポキシ基を有する有機基であれば特に制限はない。例えば、β-グリシドキシエチル、γ-グリシドキシプロピル、γ-グリシドキシブチル等のグリシドオキシ基で置換された炭素数1~4のアルキル基、グリシジル基、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチル基、γ-3,4-エポキシシクロヘキシルプロピル基、β-3,4-エポキシシクロヘプチルエチル基、4-3,4-エポキシシクロヘキシルブチル基、5-3,4-エポキシシクロヘキシルペンチル基等のオキシラン基を持った炭素数5~8のシクロアルキル基で置換された炭素数1~5のアルキル基が挙げられる。これらの中で、グリシドオキシ基で置換された炭素数1~3のアルキル基、エポキシ基を有する炭素数5~8のシクロアルキル基で置換された炭素数1~3のアルキル基として、例えば、β-グリシドキシエチル基、γ-グリシドキシプロピル基、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチル基が好ましく、特にβ-3,4-エポキシシクロヘキシルエチル基が好ましい。一般式2中のR2としては、炭素数1~10の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基を示す。例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。これらR2は、相溶性、反応性等の反応条件の観点から、メチル基又はエチル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。アルコキシシラン化合物として好ましい具体例としては、β-グリシドキシエチルトリメトキシシラン、β-グリシドキシエチルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン等が挙げられ、特にβ-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシランが好ましい。これらアルコキシシラン化合物は、単独又は2種以上で用いてもよく、以下に示すアルコキシシラン化合物と併用することもできる。本発明において併用できるアルコキシシラン化合物は下記式3の構造を有する。一般式3中のR3は、メチル基、シクロヘキシル基、フェニル基を示す。一般式3中のR4としては、炭素数1~10の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基を示す。例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。これらR4は、相溶性、反応性等の反応条件の観点から、メチル基又はエチル基であることが好ましい。併用できるアルコキシシラン化合物として好ましい具体例としては、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等が挙げられる。上記の中でもメチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシランが好ましい。本発明において、使用する末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルとアルコキシシラン化合物のうち、少なくともいずれか1種には芳香族骨格を有する化合物を使用することが屈折率の上昇、ガス透過率の低減の観点から好ましく、特にフェニル基を有する化合物を使用することが好ましい。特に、末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルがフェニル基を有することが好ましい。これは、フェニル基が導入されたシリコーンオイルを用いることで、オルガノポリシロキサンの過度な粘度上昇を抑えることができる一方、フェニル基のついたアルコキシシラン化合物を用いると、粘度上昇が大きくなって、作業性が劣る場合があるからである。工程1において、末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルのシラノール基1当量に対して、アルコキシ基を1.5当量より小さい量で反応させるとアルコキシシラン化合物中の2つ以上のアルコキシ基が末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルのシラノール基と反応することになり、工程1終了時に高分子になりすぎてゲル化がおきてしまう。このため、シラノール基1当量に対して、アルコキシ基を1.5当量以上で反応させる必要がある。反応制御の観点からは2.0当量以上が好ましい。本反応においては工程1においてアルコール存在下で反応を行うことを特徴とする。使用できるアルコールとしては炭素数1~10のアルコールが挙げられ、具体的にはメタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、t-ブタノール、ヘキサノール、オクタノール、ノナンアルコール、デカンアルコール、シクロヘキサノール、シクロペンタノール等が挙げられる。本発明においては1級アルコール、2級アルコールが好ましく、特に1級アルコール、もしくは1級アルコールと2級アルコールを混合して用いることが好ましい。1級アルコールの例としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、オクタノール、ノナンアルコール、デカンアルコール、プロピレングリコール等が挙げられ、また、2級アルコールの例としては、イソプロパノール、シクロヘキサノール、プロピレングリコール等が挙げられる。また、後の除去性能の問題から、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、t-ブタノール等の炭素数1~4の低分子量アルコールが好ましい。これらアルコールは混合して用いても構わず、混合する場合、1級アルコール、2級アルコールから選択される二種以上であることが好ましく、少なくとも1成分に1級アルコールが含有されることが、後述する触媒の溶解性に優れることから好ましい。好ましい1級アルコールの量は全アルコール量の5重量以上、より好ましくは10重量以上である。本反応に2級アルコールを併用することで工程1の反応系の単位時間あたりの重量平均分子量の変化量が、1級アルコールのみを用いた場合よりも小さくなるため、反応の制御がより容易である。一般的に工業生産など大スケールの反応の際には、反応時間、反応温度の厳密な制御が困難になるため、2級アルコールの併用は反応制御の観点から特に工業生産など大スケール反応の際に有用である。工程1においてアルコールの使用量は、末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルとアルコキシシラン化合物の総重量に対し、2重量以上含有することが好ましい。より好ましくは2~100重量、さらに好ましくは3~50重量、特に好ましくは4~40重量である。100重量を越えると反応の進みが極度に遅くなり、2重量未満の場合、目的とする反応以外の反応が進行し、高分子量化が進み、ゲル化、粘度の上昇、硬化物として使用が困難となるほどの弾性率の増加、といった問題が生じてしまう。本反応においては必要に応じて他の溶剤を併用しても構わない。併用できる溶剤としては例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノンのようなケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、ブタン酸イソプロピルなどのエステル類ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、キシレンのような炭化水素等が例示できるが本反応においてはあまりこれらの溶剤の添加は好ましくない。本発明のエポキシ基を含有するオルガノポリシロキサンAの製造は無触媒でも行なえるが、無触媒だと反応進行が遅いので、反応時間短縮の観点から触媒存在下で行なうことが好ましい。用い得る触媒としては、酸性または塩基性を示す化合物であれば使用する事ができる。酸性触媒の例としては、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸や蟻酸、酢酸、蓚酸等の有機酸が挙げられる。また、塩基性触媒の例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化セシウムのようなアルカリ金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウムのようなアルカリ金属炭酸塩等の無機塩基、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチレントリアミン、n-ブチルアミン、ジメチルアミノエタノール、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド等の有機塩基を使用することができる。これらの中でも、特に塩基性触媒が好ましく、生成物からの触媒除去が容易である点で無機塩基が好ましい。具体的には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム等のアルカリ金属塩、あるいはアルカリ土類金属塩、特に水酸化物が好ましい。触媒の添加量は、末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルとアルコキシシラン化合物の総重量に対し、通常0.001~5重量、好ましくは0.01~2重量である。触媒の添加方法は、直接添加するか、可溶性の溶剤等に溶解させた状態で使用する。その中でもメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類に触媒をあらかじめ溶解させた状態で添加するのが好ましい。この際に、水などを用いた水溶液として添加することは、目的とする反応以外のゾルーゲル反応が競争的に進行してしまい、アルコキシシラン化合物の重縮合を一方的に進行させ、それにより生成した反応物と、シリコーンオイルとが相溶せず白濁する可能性があるので注意が必要である。この際の水分の許容範囲は末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルとアルコキシシラン化合物の総重量に対し0.5重量以下、より好ましくは0.3重量以下であり、水分が可能な限り無いほうがより好ましい。工程1の反応温度は、触媒量、使用溶剤にもよるが、通常20~160°C、好ましくは40~100°C、特に好ましくは50~95°Cである。又、反応時間は通常1~20時間、好ましくは3~12時間である。このようにして工程1で得られる変性シリコーンオイルは下記式4で示されるような構造を主たる成分として有していると考えられる構造の確認が困難であり正確には同定することができない。。一般式R1、R2、Xは前記と同様の置換基を表す。以下、本発明のエポキシ樹脂の製造法工程2について詳細に記載する。工程1の反応終了後、水を添加し、工程1で得られた変性シリコーンオイルの残存するアルコキシ基同士の重合ゾルーゲル反応を行なう。この際、必要に応じて前述のアルコキシシラン化合物、触媒を前述の量の範囲内で添加しても構わない。この反応は、1変性シリコーンオイル同士、および/または、2変性シリコーンオイル同士とアルコキシシラン化合物との間、および/または、3アルコキシシラン化合物同士、および、4アルコキシシラン化合物の部分重合物と変性シリコーンオイルとの間で重合反応を行う工程である。上記1~4の重合反応は、同時に平行して進行していると考えられる。特に工程2においても先と同様、触媒としては塩基性無機触媒が好ましいことは代わりがなく、工程1の段階で必要な量を先に添加しておいても構わない。ただし、工程1で好ましい態様として記載した範囲を越えることは好ましくない。工程2においては溶剤を添加することが好ましい。工程2において溶剤として、工程1と同様にアルコールを用いることが好ましい。使用できるアルコールとしては炭素数1~10のアルコールが挙げられ、具体的にはメタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、t-ブタノール、ヘキサノール、オクタノール、ノナンアルコール、デカンアルコール、シクロヘキサノール、シクロペンタノール等が挙げられる。本発明においては特に1級アルコール、2級アルコールが好ましく、特に1級アルコールが好ましい。また、後の除去性能の問題から、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、t-ブタノール等の炭素数1~4の低分子量アルコールが好ましい。これらアルコールは混合して用いても構わない。これらアルコールの存在が分子量制御、およびその安定性に寄与する。アルコールの添加量としては工程1において仕込んだ末端にシラノール構造を有するシリコーンオイルとアルコキシシラン化合物の総重量に対し、20~200重量、好ましくは20~150重量、特に好ましくは30~120重量である。工程2においては水を加える。イオン交換水、蒸留水、上水、何れも使用できる水の使用量としては、残存するアルコキシ基量に対し、0.5~8.0当量、より好ましくは0.6~5.0当量、特に好ましくは0.65~2.0当量である。水の量が0.5当量を切る場合、反応の進行が遅くなり、アルコキシシラン化合物が反応せずに残存する等の問題が生じたり、十分なネットワークを組めず、後のエポキシ樹脂組成物とした後の硬化後も硬化不良を起こしたりする可能性がある。また8.0当量を越える場合、分子量制御が効かず、必要以上に高分子量となる。さらに、エポキシ樹脂の安定性を阻害する可能性がある。工程2の反応温度は、触媒量、使用溶剤にもよるが、通常20~160°C、好ましくは40~100°C、特に好ましくは50~95°Cである。又、反応時間は通常1~20時間、好ましくは3~12時間である。反応終了後、必要に応じてクエンチ、および/又は水洗によって触媒を除去する。水洗を行う場合、使用している溶剤の種類によっては水と分離可能な溶剤を加えることが好ましい。好ましい溶剤としては例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノンのようなケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、ブタン酸イソプロピルなどのエステル類、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、キシレンのような炭化水素等が例示できる。本反応は水洗のみで触媒の除去を行っても構わないが、酸性、塩基性条件、いずれかの条件で反応を行うことから、中和反応によりクエンチを行った後に水洗を行うか、吸着剤を用いて触媒を吸着した後にろ過により吸着剤を除くことが好ましい。中和反応には酸性または塩基性を示す化合物であれば使用する事ができる。酸性を示す化合物の例としては、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸や蟻酸、酢酸、蓚酸等の有機酸が挙げられる。また、塩基性を示す化合物の例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化セシウムのようなアルカリ金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウムのようなアルカリ金属炭酸塩、燐酸、燐酸二水素ナトリウム、燐酸水素二ナトリウム、燐酸トリナトリウム、ポリ燐酸、トリポリ燐酸ナトリウムのようなリン酸塩類等の無機塩基、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチレントリアミン、n-ブチルアミン、ジメチルアミノエタノール、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド等の有機塩基を使用することができる。これらの中でも、特に生成物からの除去が容易である点で無機塩基もしくは無機酸が好ましく、さらに好ましくは中性付近へのpHの調整がより容易である燐酸塩類などである。吸着剤としては活性白土、活性炭、ゼオライト、無機有機系の合成吸着剤、イオン交換樹脂等が例示でき、具体例としては下記の製品が挙げられる。活性白土としては、例えば、東新化成社製として、活性白土SA35、SA1、T、R-15、E、ニッカナイトG-36、G-153、G-168が、水沢化学工業社製として、ガレオンアース、ミズカエースなどが挙げられる。活性炭としては、例えば、味の素ファインテクノ社製として、CL-H、Y-10S、Y-10SFがフタムラ化学社製として、S、Y、FC、DP、SA1000、K、A、KA、M、CW130BR、CW130AR、GM130Aなどが挙げられる。ゼオライトとしては、例えば、ユニオン昭和社製として、モレキュラーシーブ3A、4A、5A、13Xなどが挙げられる。合成吸着剤としては、例えば、協和化学社製として、キョーワード100、200、300、400、500、600、700、1000、2000や、ロームアンドハース社製として、アンバーリスト15JWET、15DRY、16WET、31WET、A21、アンバーライトIRA400JCl、IRA403BLCl、IRA404JCl、ダウケミカル社製として、ダウエックス66、HCR-S、HCR-W2、MAC-3などが挙げられる。吸着剤を反応液に加え、攪拌、加熱等の処理を行い、触媒を吸着した後に、吸着剤をろ過、さらには残渣を水洗することによって、触媒、吸着剤を除くことができる。反応終了後またはクエンチ後は水洗、ろ過の他慣用の分離精製手段によって精製することができる。精製手段としては例えば、カラムクロマトグラフィー、減圧濃縮、蒸留、抽出等が挙げられる。これらの精製手段は単独で行なってもよいし、複数を組み合わせて行なってもかまわない。反応溶媒として水と混合する溶媒を用いて反応した場合には、クエンチ後に蒸留または減圧濃縮によって水と混合する反応溶媒を系中から除いた後に、水と分離可能な溶剤を用いて水洗を行なうことが好ましい。水洗後は減圧濃縮等により溶剤を除去することで、本発明のエポキシ樹脂を得ることができる。このようにして得られる本発明のエポキシ基を含有するオルガノポリシロキサン以下、本発明のエポキシ樹脂とも呼ぶの外観は、通常無色透明で25°Cにおいて流動性を有する液状である。また、その分子量はGPCで測定した重量平均分子量として800~3000のものが好ましく、1000~3000のものがより好ましく、特に1500~2800のものが好ましい。重量平均分子量が800より下回る場合は耐熱性が低下する恐れがあり、3000を上回る場合は、これを用いて封止したLED素子のはんだリフロー時に基板から封止材が剥離する恐れがある。重量平均分子量はGPCゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて下記条件下測定されたポリスチレン換算の重量平均分子量Mwである。GPCの各種条件メーカー:島津製作所カラム:ガードカラムSHODEXGPCLF-GLF-8043本流速:1.0ml/min.カラム温度:40°C使用溶剤:THFテトラヒドロフラン検出器:RI示差屈折検出器製造された本発明のエポキシ樹脂のエポキシ当量JISK-7236に記載の方法で測定は300~1500g/eq.のものが好ましく、400~1400g/eqのものがより好ましく、特に400~1200g/eqのものが好ましい。エポキシ当量が300g/eqを下回る場合はその硬化物が硬く、弾性率が高くなりすぎる傾向があり、1500g/eqを上回る場合は硬化物の機械特性が悪化する傾向にあり好ましくない。本発明のエポキシ樹脂の粘度E型粘度計、25°Cで測定は50~20,000mPasのものが好ましく、500~10,000mPasのものがより好ましく、特に800~5,000mPasのものが好ましい。粘度が50mPasを下回る場合は、粘度が低すぎて光半導体封止材用途としては適さない恐れがあり、20,000mPasを上回る場合は、粘度が高すぎて作業性に劣る場合がある。本発明のエポキシ樹脂において3つの酸素原子が結合しているケイ素原子の全ケイ素原子に対する割合は3~50モルが好ましく、5~30モルがより好ましく、特に6~15モルが好ましい。シルセスキオキサン由来の、3つの酸素原子に結合しているケイ素原子の全ケイ素原子に対する割合が3モルを下回ると、鎖状シリコーンセグメントの特徴として硬化物がやわらかくなりすぎる傾向にあり、表面タックや傷つきの懸念がある。また50モルを上回るとシリコーンオイルの特性が損なわれやすくなり、硬化物が硬くなりすぎてしまうため、好ましくない。存在するケイ素原子の割合は、エポキシ樹脂の1HNMR、29SiNMR、元素分析等によって求めることができる。以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について記載する。本発明のエポキシ樹脂組成物は本発明のエポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とする。本発明において硬化剤としては硬度、作業性という観点から特に酸無水物B、多価カルボン酸Cが好ましい。酸無水物Bとしては具体的には無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ブタンテトラカルボン酸無水物、ビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、シクロヘキサン-1,3,4-トリカルボン酸-3,4-無水物、などの酸無水物が挙げられる。特にメチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ブタンテトラカルボン酸無水物、ビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、シクロヘキサン-1,3,4-トリカルボン酸-3,4-無水物などが、耐光性、透明性、作業性の観点から好ましい。多価カルボン酸Cは少なくとも2つのカルボキシル基を有することを特徴とする化合物である。多価カルボン酸Cとしては、2~6官能のカルボン酸が好ましく、2~6官能の多価アルコールと酸無水物との反応により得られた化合物がより好ましい。さらには上記酸無水物が飽和脂肪族環状酸無水物である多価カルボン酸が好ましい。2~6官能の多価アルコールとしてはアルコール性水酸基を有する化合物であれば特に限定されないが、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、2,4-ジエチルペンタンジオール、2-エチル-2-ブチル-1,3-プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカンジメタノール、ノルボルネンジオールなどのジオール類、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、トリメチロールブタン、2-ヒドロキシメチル-1,4-ブタンジオールなどのトリオール類、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパンなどのテトラオール類、ジペンタエリスリトールなどのヘキサオール類などが挙げられる。好ましい多価アルコールとしては炭素数が5以上のアルコールであり、1,6ヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,2-シクロヘキサンジメタノール、2,4-ジエチルペンタンジオール、2-エチル-2-ブチル-1,3-プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカンジメタノール、ノルボルネンジオールなどの化合物が好ましく、中でも2-エチル-2-ブチル-1,3-プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、2,4-ジエチルペンタンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ノルボルネンジオールなどの分岐鎖状構造や環状構造を有するアルコール類が、耐熱性、透明性の観点から好ましく、特に、トリシクロデカンジメタノールが好ましい。多価アルコールと反応させる酸無水物としては特にメチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ブタンテトラカルボン酸無水物、ビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、シクロヘキサン-1,3,4-トリカルボン酸-3,4-無水物などが好ましく、中でもメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、シクロヘキサン-1,3,4-トリカルボン酸-3,4-無水物が、耐熱性、透明性、作業性の観点から好ましい。付加反応の条件としては公知の方法であれば特に限定なく用いることができるが、具体的な反応条件としては、例えば、酸無水物、多価アルコールを無触媒、無溶剤の条件下、40~150°Cで反応させ加熱し、反応終了後、そのまま取り出す手法が挙げられる。本発明の多価カルボン酸Cとしては、シリコーン化合物aと酸無水物bとの反応により製造される化合物も使用することができる。シリコーン化合物aとしては下記式5式5において、R6は炭素総数1~10のアルキレン基を、R5はメチル基又はフェニル基を、nは平均値で1~100をそれぞれ表す。に示される化合物が好ましい。式5において、R6の具体例としては、メチレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン、ブチレン、イソブチレン、ペンチレン、イソペンチレン、へキシレン、ヘプチレン、オクチレン等のアルキレン基、エトキシエチレン基、プロポキシエチレン基プロポキシプロピレン基、エトキシプロピレン基などが挙げられる。特に好ましいものとしては、プロポキシエチレン基、エトキシプロピレン基である。次に、R5はメチル基又はフェニル基を表し同一又は異種のいずれでもよいが、シリコーン化合物aと分子内に1個以上のカルボン酸無水物基をもつ化合物bとを付加反応させることにより得られるカルボン酸化合物Cが室温で液状であるためにはフェニル基と比較し、メチル基が好ましい。式5においてpは平均値で1~100であるが、好ましくは2~80、より好ましくは5~30である。式5で示されるシリコーン化合物aは、例えば、両末端にアルコール性水酸基をもつシリコーン系化合物が挙げられる。その具体例としては両末端カルビノール変性シリコーンオイルである、X22160AS、KF6001、KF6002、KF6003いずれも信越化学工業株製BY16201、BY16004、SF8427いずれも東レダウコーニング株製XF42B0970、XF42C3294いずれもモメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン合同会社製等が挙げられ、いずれも市場から入手できる。これら両末端にアルコール性水酸基を持つ変性シリコーンオイルは1種又は2種以上を混合して用いることが出来る。これらの中でもX22160AS、KF6001、KF6002、BY16201、XF42B0970が好ましい。次に分子内に1個以上のカルボン酸無水物基をもつ化合物bは、例えば、コハク酸無水物、メチルコハク酸無水物、エチルコハク酸無水物、2,3-ブタンジカルボン酸無水物、2,4-ペンタンジカルボン酸無水物、3,5-ヘプタンジカルボン酸無水物、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸二無水物等の飽和脂肪族カルボン酸無水物、マレイン酸無水物、ドデシルコハク酸無水物等の不飽和脂肪族カルボン酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸無水物、ノルボルナン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルノルボルナン-2,3-ジカルボン酸無水物、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、ビシクロ[2,2,2]オクタン-2,3-ジカルボン酸無水物、1,2,4-シクロヘキサントリカルボン酸-12-無水物、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物等の環状飽和脂肪族カルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、4,5-ジメチル-4-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物、ビシクロ[2.2.2]-5-オクテン-2,3-ジカルボン酸無水物等の環状不飽和脂肪族カルボン酸無水物、フタル酸無水物、イソフタル酸無水物、テレフタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物等の芳香族カルボン酸無水物等が挙げられ、その他、5--3-メチル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物、4--1,2,3,4-テトラヒドロナフタレン-1,2-ジカルボン酸無水物等の同一化合物内に飽和脂肪族カルボン酸無水物、環状飽和カルボン酸無水物、環状不飽和カルボン酸無水物を持つポリカルボン酸化合物等も挙げられる。分子内にカルボン酸無水物基を1個以上もつ化合物bは1種又は2種以上混合して用いることができる。この中でも、カルボン酸化合物Cが室温で液状であり、カルボン酸化合物Cとエポキシ樹脂とを硬化してなる硬化物の透明性が優れるため、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ノルボルナン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルノルボルナン-2,3-ジカルボン酸無水物、1,2,4-シクロヘキサントリカルボン酸-12-無水物、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸二無水物が好ましい。より好ましくはメチルヘキサヒドロフタル酸無水物、1,2,4-シクロヘキサントリカルボン酸-12-無水物であり、特に好ましくはメチルヘキサヒドロフタル酸無水物である。シリコーン化合物aと分子内に1個以上のカルボン酸無水物基をもつ化合物bとの反応は、溶剤中でも無溶剤でも行うことができる。溶剤としては、式5で表されるシリコーン化合物aと分子内に1個以上のカルボン酸無水物基をもつ化合物bと反応しない溶剤であれば特に制限なく使用できる。使用しうる溶剤としては、例えばジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン、アセトニトリルの様な非プロトン性極性溶媒、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、メチルイソブチルケトンのようなケトン類、トルエン、キシレンのような芳香族炭化水素等が挙げられ、これらの中で、芳香族炭化水素やケトン類が好ましい。これらの溶剤は1種又は2種以上を混合して用いても良い。溶剤の使用量には、特に制限はないが、前記シリコーン化合物a及びカルボン酸無水物基を1個以上もつ化合物bの合計重量100重量部に対して、通常01~300重量部使用するのが好ましい。反応には触媒を使用してもよく、使用できる触媒としては、例えば塩酸、硫酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、硝酸、トリフルオロ酢酸、トリクロロ酢酸等の酸性化合物、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン等のアミン化合物、ピリジン、ジメチルアミノピリジン、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ-7-エン、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール等の複素環式化合物、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルプロピルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルブチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルセチルアンモニウムヒドロキシド、トリオクチルメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラメチルアンモニウムクロリド、テトラメチルアンモニウムブロミド、テトラメチルアンモニウムヨージド、テトラメチルアンモニウムアセテート、トリオクチルメチルアンモニウムアセテート等の4級アンモニウム塩等が挙げられる。これらの触媒は1種又は2種以上を混合して用いても良い。これらの中で、トリエチルアミン、ピリジン、ジメチルアミノピリジンが好ましい。触媒の使用量には、特に制限はないが、式5で表されるシリコーン化合物aおよび分子内に1個以上のカルボン酸無水物基をもつ化合物bの合計重量100重量部に対して、通常01~100重量部必要により使用するのが好ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物において、酸無水物Bと多価カルボン酸Cを、それぞれ、2種以上併用することもできる。特に光半導体の封止など室温25°Cにて液状が求められる用途において固体の多価カルボン酸Cを用いる場合、液状の酸無水物Bを併用し、液状の混合物として使用することが望ましい。併用する場合、酸無水物Bは、酸無水物Bと多価カルボン酸Cの合計の0.5~99.5重量の割合で使用できる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂として本発明のエポキシ基を含有するオルガノポリシロキサンA、及び、硬化剤を必須成分とするが、更に他のエポキシ樹脂や他の硬化剤を含有させることもできる。他のエポキシ樹脂を併用する場合、本発明のエポキシ基を含有するオルガノポリシロキサンAの全エポキシ樹脂中に占める割合は60重量以上が好ましく、特に70重量以上が好ましい。使用できる他のエポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂などが挙げられる。具体的には、ビスフェノールA、ビスフェノールS、チオジフェノール、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノール、4,4’-ビフェノール、2,2’-ビフェノール、3,3’,5,5’-テトラメチル-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール、トリス-4-ヒドロキシフェニルメタン、1,1,2,2-テトラキス4-ヒドロキシフェニルエタン、フェノール類フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、p-ヒドロキシベンズアルデヒド、o-ヒドロキシベンズアルデヒド、p-ヒドロキシアセトフェノン、o-ヒドロキシアセトフェノン、ジシクロペンタジエン、フルフラール、4,4’-ビスクロルメチル-1,1’-ビフェニル、4,4’-ビスメトキシメチル-1,1’-ビフェニル、1,4-ビスベンゼン、1,4-ビスメトキシメチルベンゼン等との重縮合物およびこれらの変性物、テトラブロモビスフェノールA等のハロゲン化ビスフェノール類、アルコール類から誘導されるグリシジルエーテル化物、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂等の固形または液状エポキシ樹脂が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。特に本発明のエポキシ樹脂組成物は光学用途に用いることを主たる目的とする。光学用途に用いる場合、脂環式エポキシ樹脂の併用は好ましい。脂環式エポキシ樹脂の場合、骨格にエポキシシクロヘキサン構造を有する化合物が好ましく、シクロヘキセン構造を有する化合物の酸化反応により得られるエポキシ樹脂が特に好ましい。これらエポキシ樹脂としては、シクロヘキセンカルボン酸とアルコール類とのエステル化反応あるいはシクロヘキセンメタノールとカルボン酸類とのエステル化反応Tetrahedronvol36p2409、TetrahedronLetterp4475、あるいはシクロヘキセンアルデヒドのティシェンコ反応日本国特開2003-170059号公報、日本国特開2004-262871号公報等に記載の手法、さらにはシクロヘキセンカルボン酸エステルのエステル交換反応日本国特開2006-052187号公報等に記載の手法によって製造できる化合物を酸化した物などが挙げられるこれらの引例の全内容はここに参照として取り込まれる。アルコール類としては、アルコール性水酸基を有する化合物であれば特に限定されないがエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、2,4-ジエチルペンタンジオール、2-エチル-2-ブチル-1,3-プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカンジメタノール、ノルボルネンジオールなどのジオール類、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、トリメチロールブタン、2-ヒドロキシメチル-1,4-ブタンジオールなどのトリオール類、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパンなどのテトラオール類などが挙げられる。またカルボン酸類としてはシュウ酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、シクロヘキサンジカルボン酸などが挙げられるがこれに限らない。さらには、シクロヘキセンアルデヒド誘導体と、アルコール体とのアセタール反応によるアセタール化合物が挙げられる。これらエポキシ樹脂の具体例としては、ERL-4221、UVR-6105、ERL-4299全て商品名、いずれもダウケミカル製、セロキサイド2021P、エポリードGT401、EHPE3150、EHPE3150CE全て商品名、いずれもダイセル化学工業製およびジシクロペンタジエンジエポキシドなどが挙げられるがこれらに限定されるものではない参考文献:総説エポキシ樹脂基礎編Ip76-85、その全内容はここに参照として取り込まれる。これらは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。硬化剤として、他の硬化剤を併用する場合、前述の酸無水物Bおよび/または多価カルボン酸Cの総量が、全硬化剤中に占める割合は30重量以上が好ましく、特に40重量以上が好ましい。併用できる硬化剤としては、例えばアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物、カルボン酸系化合物などが挙げられる。使用できる硬化剤の具体例としては、アミン類やポリアミド化合物ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレンジアミンより合成されるポリアミド樹脂など、酸無水物とシリコーン系のアルコール類との反応物無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ブタンテトラカルボン酸無水物、ビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、シクロヘキサン-1,3,4-トリカルボン酸-3,4-無水物、などの酸無水物とカルビノール変性シリコーンなどのシリコーン系アルコール類との反応物など、多価フェノール類ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノール、4,4’-ビフェノール、2,2’-ビフェノール、3,3’,5,5’-テトラメチル-[1,1’-ビフェニル]-4,4’-ジオール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール、トリス-4-ヒドロキシフェニルメタン、1,1,2,2-テトラキス4-ヒドロキシフェニルエタン、フェノール類フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、p-ヒドロキシベンズアルデヒド、o-ヒドロキシベンズアルデヒド、p-ヒドロキシアセトフェノン、o-ヒドロキシアセトフェノン、ジシクロペンタジエン、フルフラール、4,4’-ビスクロロメチル-1,1’-ビフェニル、4,4’-ビスメトキシメチル-1,1’-ビフェニル、1,4’-ビスクロロメチルベンゼン、1,4’-ビスメトキシメチルベンゼン等との重縮合物およびこれらの変性物、テトラブロモビスフェノールA等のハロゲン化ビスフェノール類、テルペンとフェノール類の縮合物、その他イミダゾール、トリフルオロボラン-アミン錯体、グアニジン誘導体、などなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、2種以上を用いてもよい。本発明のエポキシ樹脂組成物においてエポキシ樹脂と硬化剤の配合比率は、全エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して0.5~1.2当量の硬化剤を使用することが好ましい。エポキシ基1当量に対して、0.5当量に満たない場合、あるいは1.2当量を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化物性が得られない恐れがある。本発明のエポキシ樹脂組成物においては、硬化剤とともに硬化触媒を使用することができる。使用できる硬化促進剤の具体例としては、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、2,4-ジアミノ-62-メチルイミダゾール1エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-62-ウンデシルイミダゾール1エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-62-エチル-4’-メチルイミダゾール1エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-62-メチルイミダゾール1エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加物、2メチルイミダゾールイソシアヌル酸の2:3付加物、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-フェニル-3,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-ヒドロキシメチル-5-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニル-3,5-ジシアノエトキシメチルイミダゾールの各種イミダゾール類、および、それらイミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類、ジシアンジアミド等のアミド類、1,8-ジアザ-ビシクロ5.4.0ウンデセン-7等のジアザ化合物およびそれらのテトラフェニルボレート、フェノールノボラック等の塩類、前記多価カルボン酸類、又はホスフィン酸類との塩類、テトラブチルアンモニュウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニュウムブロマイド、トリオクチルメチルアンモニュウムブロマイド等のアンモニュウム塩、トリフェニルホスフィン、トリトルイルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のホスフィン類やホスホニウム化合物、2,4,6-トリスアミノメチルフェノール等のフェノール類、アミンアダクト、オクチル酸スズ等の金属化合物等、およびこれら硬化触媒をマイクロカプセルにしたマイクロカプセル型硬化触媒等が挙げられる。これら硬化触媒のどれを用いるかは、例えば透明性、硬化速度、作業条件といった得られる透明樹脂組成物に要求される特性によって適宜選択される。硬化触媒は、エポキシ樹脂100重量部に対し通常0.001~15重量部の範囲で使用される。本発明のエポキシ樹脂組成物には、リン含有化合物を難燃性付与成分として含有させることもできる。リン含有化合物としては反応型のものでも添加型のものでもよい。リン含有化合物の具体例としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシリレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジル-2,6-ジキシリレニルホスフェート、1,3-フェニレンビスジキシリレニルホスフェート、1,4-フェニレンビスジキシリレニルホスフェート、4,4’-ビフェニルジキシリレニルホスフェート等のリン酸エステル類;9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド、102,5-ジヒドロキシフェニル-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド等のホスファン類;エポキシ樹脂と前記ホスファン類の活性水素とを反応させて得られるリン含有エポキシ化合物、赤リン等が挙げられるが、リン酸エステル類、ホスファン類またはリン含有エポキシ化合物が好ましく、1,3-フェニレンビスジキシリレニルホスフェート、1,4-フェニレンビスジキシリレニルホスフェート、4,4’-ビフェニルジキシリレニルホスフェートまたはリン含有エポキシ化合物が特に好ましい。リン含有化合物の含有量はリン含有化合物/全エポキシ樹脂=0.1~0.6重量比が好ましい。0.1以下では難燃性が不十分であり、0.6以上では硬化物の吸湿性、誘電特性に悪影響を及ぼす懸念がある。さらに本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてバインダー樹脂を配合することも出来る。バインダー樹脂としてはブチラール系樹脂、アセタール系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ-ナイロン系樹脂、NBR-フェノール系樹脂、エポキシ-NBR系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。バインダー樹脂の配合量は、硬化物の難燃性、耐熱性を損なわない範囲であることが好ましく、エポキシ樹脂と硬化剤の合計100重量部に対して通常0.05~50重量部、好ましくは0.05~20重量部が必要に応じて用いられる。本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて無機充填剤を添加することができる。無機充填剤としては、結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ジルコニア、フォステライト、ステアタイト、スピネル、チタニア、タルク等の粉体またはこれらを球形化したビーズ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これら充填材は、単独で用いてもよく、2種以上を用いてもよい。これら無機充填剤の含有量は、本発明のエポキシ樹脂組成物中において0~95重量を占める量が用いられる。更に本発明のエポキシ樹脂組成物には、シランカップリング剤、ステアリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の離型剤、顔料等の種々の配合剤、各種熱硬化性樹脂を添加することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物を光学材料、特に光半導体封止剤に使用する場合には、前記使用する無機充填材の粒径として、ナノオーダーレベルの充填材を使用することで、透明性を阻害せずに機械強度などを補完することが可能である。ナノオーダーレベルとしての目安は、平均粒径が500nm以下、特に平均粒径が200nm以下の充填材を使用することが透明性の観点では好ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物を光学材料、特に光半導体封止剤に使用する場合、必要に応じて、蛍光体を添加することができる。蛍光体は、例えば、青色LED素子から発せられた青色光の一部を吸収し、波長変換された黄色光を発することにより、白色光を形成する作用を有するものである。蛍光体を、硬化性樹脂組成物に予め分散させておいてから、光半導体を封止する。蛍光体としては特に制限がなく、従来公知の蛍光体を使用することができ、例えば、希土類元素のアルミン酸塩、チオ没食子酸塩、オルトケイ酸塩等が例示される。より具体的には、YAG蛍光体、TAG蛍光体、オルトシリケート蛍光体、チオガレート蛍光体、硫化物蛍光体等の蛍光体が挙げられ、YAlO3:Ce、Y3Al5O12:Ce、Y4Al2O9:Ce、Y2O2S:Eu、Sr5PO43Cl:Eu、SrEuOAl2O3などが例示される。係る蛍光体の粒径としては、この分野で公知の粒径のものが使用されるが、平均粒径としては、1~250μm、特に2~50μmが好ましい。これらの蛍光体を使用する場合、その添加量は、その樹脂成分に対して100重量部に対して、1~80重量部、好ましくは5~60重量部である。本発明のエポキシ樹脂組成物を光学材料、特に光半導体封止剤に使用する場合、各種蛍光体の硬化時沈降を防止する目的で、シリカ微粉末アエロジルまたはアエロゾルとも呼ばれるをはじめとするチクソトロピック性付与剤を添加することができる。このようなシリカ微粉末としては、例えば、Aerosil50、Aerosil90、Aerosil130、Aerosil200、Aerosil300、Aerosil380、AerosilOX50、AerosilTT600、AerosilR972、AerosilR974、AerosilR202、AerosilR812、AerosilR812S、AerosilR805、RY200、RX200日本アエロジル社製等が挙げられる。本発明のエポキシ樹脂組成物を光学材料、特に光半導体封止剤は、着色防止目的のため、光安定剤としてのアミン化合物又は、酸化防止材としてのリン系化合物およびフェノール系化合物を含有することができる。前記アミン化合物としては、例えば、テトラキス-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシラート、テトラキス-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシラート、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジノールおよび3,9-ビス2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル-2,4,8,10-テトラオキサスピロ5.5ウンデカンとの混合エステル化物、デカン二酸ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス1-ウンデカンオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イルカーボネート、2,2,6,6,-テトラメチル-4-ピペリジルメタクリレート、ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケート、4-ベンゾイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、1-2-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオニルオキシエチル-4-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオニルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル-メタアクリレート、ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル3,5-ビス1,1-ジメチルエチル-4-ヒドロキシフェニルメチルブチルマロネート、デカン二酸ビス2,2,6,6-テトラメチル-1オクチルオキシ-4-ピペリジニルエステル,1,1-ジメチルエチルヒドロペルオキシドとオクタンの反応生成物、N,N’,N′′,N′′′-テトラキス-4,6-ビス-ブチル-N-メチル-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イルアミノ-トリアジン-2-イル-4,7-ジアザデカン-1,10-ジアミン、ジブチルアミン1,3,5-トリアジンN,N’-ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル-1,6-ヘキサメチレンジアミンとN-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルブチルアミンの重縮合物、ポリ6-1,1,3,3-テトラメチルブチルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルイミノヘキサメチレン2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルイミノ、コハク酸ジメチルと4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチル-1-ピペリジンエタノールの重合物、2,2,4,4-テトラメチル-20-β-ラウリルオキシカルボニルエチル-7-オキサ-3,20-ジアザジスピロ51112ヘネイコサン-21-オン、β-アラニン,N,-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル-ドデシルエステル/テトラデシルエステル、N-アセチル-3-ドデシル-1-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニルピロリジン-2,5-ジオン、2,2,4,4-テトラメチル-7-オキサ-3,20-ジアザジスピロ5,1,11,2ヘネイコサン-21-オン、2,2,4,4-テトラメチル-21-オキサ-3,20-ジアザジシクロ-5,1,11,2-ヘネイコサン-20-プロパン酸ドデシルエステル/テトラデシルエステル、プロパンジオイックアシッド,4-メトキシフェニル-メチレン-ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニルエステル、2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジノールの高級脂肪酸エステル、1,3-ベンゼンジカルボキシアミド,N,N’-ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル等のヒンダートアミン系、オクタベンゾン等のベンゾフェノン系化合物、2-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-4-1,1,3,3-テトラメチルブチルフェノール、2-2-ヒドロキシ-5-メチルフェニルベンゾトリアゾール、2-2-ヒドロキシ-3-3,4,5,6-テトラヒドロフタルイミド-メチル-5-メチルフェニルベンゾトリアゾール、2-3-tert-ブチル-2-ヒドロキシ-5-メチルフェニル-5-クロロベンゾトリアゾール、2-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-tert-ペンチルフェニルベンゾトリアゾール、メチル3-3-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-5-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネートとポリエチレングリコールの反応生成物、2-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-6-ドデシル-4-メチルフェノール等のベンゾトリアゾール系化合物、2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンゾエート等のベンゾエート系、2-4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン-2-イル-5-ヘキシルオキシフェノール等のトリアジン系化合物等が挙げられるが、特に好ましくは、ヒンダートアミン系化合物である。前記光安定材であるアミン化合物として、次に示す市販品を使用することができる。市販されているアミン系化合物としては特に限定されず、例えば、チバスペシャリティケミカルズ製として、TINUVIN765、TINUVIN770DF、TINUVIN144、TINUVIN123、TINUVIN622LD、TINUVIN152、CHIMASSORB944、アデカ製として、LA-52、LA-57、LA-62、LA-63P、LA-77Y、LA-81、LA-82、LA-87などが挙げられる。前記リン系化合物としては特に限定されず、例えば、1,1,3-トリス2-メチル-4-ジトリデシルホスファイト-5-tert-ブチルフェニルブタン、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールAペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイト、トリスジエチルフェニルホスファイト、トリスジ-イソプロピルフェニルホスファイト、トリスジ-n-ブチルフェニルホスファイト、トリス2,4-ジ-tert-ブチルフェニルホスファイト、トリス2,6-ジ-tert-ブチルフェニルホスファイト、トリス2,6-ジ-tert-ブチルフェニルホスファイト、2,2-メチレンビス4,6-ジ-tert-ブチルフェニル2,4-ジ-tert-ブチルフェニルホスファイト、2,2-メチレンビス4,6-ジ-tert-ブチルフェニル2-tert-ブチル-4-メチルフェニルホスファイト、2,2-メチレンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェニル2-tert-ブチル-4-メチルフェニルホスファイト、2,2-エチリデンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェニル2-tert-ブチル-4-メチルフェニルホスファイト、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-4,3-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-3,3-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-4,3-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-3,3-ビフェニレンジホスホナイト、ビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-4-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-3-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス2,6-ジ-n-ブチルフェニル-3-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-4-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-3-フェニル-フェニルホスホナイト、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチル-5-メチルフェニル-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどが挙げられる。上記リン系化合物は、市販品を用いることもできる。市販されているリン系化合物としては特に限定されず、例えば、アデカ製として、アデカスタブPEP-4C、アデカスタブPEP-8、アデカスタブPEP-24G、アデカスタブPEP-36、アデカスタブHP-10、アデカスタブ2112、アデカスタブ260、アデカスタブ522A、アデカスタブ1178、アデカスタブ1500、アデカスタブC、アデカスタブ135A、アデカスタブ3010、アデカスタブTPP等が挙げられる。フェノール化合物としては特に限定はされず、例えば、2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェノール、n-オクタデシル-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、テトラキス[メチレン-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]メタン、2,4-ジ-tert-ブチル-6-メチルフェノール、1,6-ヘキサンジオール-ビス-[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、トリス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル-イソシアヌレイト、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルベンゼン、ペンタエリスリチル-テトラキス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、3,9-ビス-2-[3-3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル-プロピオニルオキシ]-1,1-ジメチルエチル-2,4,8,10-テトラオキサスピロ5,5]ウンデカン、トリエチレングリコール-ビス[3-3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、2,2-ブチリデンビス4,6-ジ-tert-ブチルフェノール、4,4’-ブチリデンビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2,2-メチレンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2,2-メチレンビス4-エチル-6-tert-ブチルフェノール、2-tert-ブチル-6-3-tert-ブチル-2-ヒドロキシ-5-メチルベンジル-4-メチルフェノールアクリレート、2-[1-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-tert-ペンチルフェニルエチル]-4,6-ジ-tert-ペンチルフェニルアクリレート、4,4’-チオビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、4,4’-ブチリデンビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2-tert-ブチル-4-メチルフェノール、2,4-ジ-tert-ブチルフェノール、2,4-ジ-tert-ペンチルフェノール、4,4’-チオビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、4,4’-ブチリデンビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、ビス-[3,3-ビス-4’-ヒドロキシ-3-tert-ブチルフェニル-ブタノイックアシッド]-グリコールエステル、2,4-ジ-tert-ブチルフェノール、2,4-ジ-tert-ペンチルフェノール、2-[1-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-tert-ペンチルフェニルエチル]-4,6-ジ-tert-ペンチルフェニルアクリレート、ビス-[3,3-ビス-4’-ヒドロキシ-3-tert-ブチルフェニル-ブタノイックアシッド]-グリコールエステル等が挙げられる。上記フェノール系化合物は、市販品を用いることもできる。市販されているフェノール系化合物としては特に限定されず、例えば、チバスペシャリティケミカルズ製としてIRGANOX1010、IRGANOX1035、IRGANOX1076、IRGANOX1135、IRGANOX245、IRGANOX259、IRGANOX295、IRGANOX3114、IRGANOX1098、IRGANOX1520L、アデカ製としては、アデカスタブAO-20、アデカスタブAO-30、アデカスタブAO-40、アデカスタブAO-50、アデカスタブAO-60、アデカスタブAO-70、アデカスタブAO-80、アデカスタブAO-90、アデカスタブAO-330、住友化学工業製として、SumilizerGA-80、SumilizerMDP-S、SumilizerBBM-S、SumilizerGM、SumilizerGSF、SumilizerGPなどが挙げられる。このほか、樹脂の着色防止剤として市販されている添加材を使用することができる。例えば、チバスペシャリティケミカルズ製として、THINUVIN328、THINUVIN234、THINUVIN326、THINUVIN120、THINUVIN477、THINUVIN479、CHIMASSORB2020FDL、CHIMASSORB119FLなどが挙げられる。上記リン系化合物、アミン化合物、フェノール系化合物の中から少なくとも1種以上を含有することが好ましく、その配合量としては特に限定されないが、本発明のエポキシ樹脂組成物の全重量に対して、0.005~5.0重量の範囲である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を均一に混合することにより得られる。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易にその硬化物とすることができる。例えばエポキシ樹脂成分と硬化剤成分並びに必要により硬化促進剤、リン含有化合物、バインダー樹脂、無機充填材および配合剤等とを必要に応じて押出機、ニーダー、ロール、プラネタリーミキサー等を用いて均一になるまで充分に混合してエポキシ樹脂組成物を得、得られたエポキシ樹脂組成物が液状である場合はポッティングやキャスティングにより該組成物を基材に含浸したり、金型に流し込み注型したりして、加熱により硬化させる。また得られたエポキシ樹脂組成物が固形の場合、溶融後注型、あるいはトランスファー成型機などを用いて成型し、さらに加熱により硬化させる。硬化温度、時間としては80~200°Cで2~10時間である。硬化方法としては高温で一気に硬化させることもできるが、ステップワイズに昇温し硬化反応を進めることが好ましい。具体的には80~150°Cの間で初期硬化を行い、100°C~200°Cの間で後硬化を行う。硬化の段階としては2~8段階に分けて昇温するのが好ましく、より好ましくは2~4段階である。また本発明のエポキシ樹脂組成物をトルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等の溶剤に溶解させ、硬化性樹脂組成物ワニスとし、ガラス繊維、カ-ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に含浸させて加熱乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形することにより、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物とすることができる。この際の溶剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物と該溶剤の混合物の全重量に対して、通常10~70重量、好ましくは15~70重量を占める量を用いる。また液状組成物のままRTM方式でカーボン繊維を含有するエポキシ樹脂硬化物を得ることもできる。また本発明のエポキシ樹脂組成物をフィルム型封止用組成物として使用することもできる。このようなフィルム型樹脂組成物を得る場合は、本発明の硬化性樹脂組成物を剥離フィルム上に前記ワニスを塗布し加熱下で溶剤を除去、Bステージ化を行うことによりシート状の接着剤を得る。このシート状接着剤は、多層基板などにおける層間絶縁層、光半導体の一括フィルム封止として使用することが出来る。次に本発明のエポキシ樹脂組成物を光半導体の封止材又はダイボンド材として用いる場合について詳細に説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物が高輝度白色LED等の光半導体の封止材、またはダイボンド材として用いる場合には、エポキシ樹脂、硬化剤、カップリング剤、酸化防止剤、光安定剤等の添加物を充分に混合することによりエポキシ樹脂組成物を調製し、封止材として、またはダイボンド材と封止材の両方に使用される。混合方法としては、ニーダー、三本ロール、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ホモミキサー、ホモディスパー、ビーズミル等を用いて常温または加温して混合する。高輝度白色LED等の光半導体素子は、一般的にサファイア、スピネル、SiC、Si、ZnO等の基板上に積層させたGaAs、GaP、GaAlAs,GaAsP、AlGa、InP、GaN、InN、AlN、InGaN等の半導体チップを、接着剤ダイボンド材を用いてリードフレームや放熱板、パッケージに接着させてなる。電流を流すために金ワイヤー等のワイヤーが接続されているタイプもある。その半導体チップを、熱や湿気から守り、かつレンズ機能の役割を果たすためにエポキシ樹脂等の封止材で封止されている。本発明のエポキシ樹脂組成物はこの封止材やダイボンド材として用いる事ができる。工程上からは本発明のエポキシ樹脂組成物をダイボンド材と封止材の両方に使用するのが好都合である。半導体チップを、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、基板に接着する方法としては、本発明のエポキシ樹脂組成物をディスペンサー、ポッティング、スクリーン印刷により塗布した後、半導体チップをのせて加熱硬化を行い、半導体チップを接着させることができる。加熱は、熱風循環式、赤外線、高周波等の方法が使用できる。加熱条件は例えば80~230°Cで1分~24時間程度が好ましい。加熱硬化の際に発生する内部応力を低減する目的で、例えば80~120°C、30分~5時間予備硬化させた後に、120~180°C、30分~10時間の条件で後硬化させることができる。封止材の成形方式としては上記のように半導体チップが固定された基板を挿入した型枠内に封止材を注入した後に加熱硬化を行い成形する注入方式、金型上に封止材をあらかじめ注入し、そこに基板上に固定された半導体チップを浸漬させて加熱硬化をした後に金型から離形する圧縮成形方式等が用いられている。注入方法としては、ディスペンサー、トランスファー成形、射出成形等が挙げられる。加熱は、熱風循環式、赤外線、高周波等の方法が使用できる。加熱条件は例えば80~230°Cで1分~24時間程度が好ましい。加熱硬化の際に発生する内部応力を低減する目的で、例えば80~120°C、30分~5時間予備硬化させた後に、120~180°C、30分~10時間の条件で後硬化させることができる。更に、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂が使用される一般の用途が挙げられ、例えば、接着剤、塗料、コーティング剤、成形材料シート、フィルム、FRP等を含む、絶縁材料プリント基板、電線被覆等を含む、封止材の他、封止材、基板用のシアネート樹脂組成物や、レジスト用硬化剤としてアクリル酸エステル系樹脂等、他樹脂等への添加剤等が挙げられる。接着剤としては、土木用、建築用、自動車用、一般事務用、医療用の接着剤の他、電子材料用の接着剤が挙げられる。これらのうち電子材料用の接着剤としては、ビルドアップ基板等の多層基板の層間接着剤、ダイボンディング剤、アンダーフィル等の半導体用接着剤、BGA補強用アンダーフィル、異方性導電性フィルムACF、異方性導電性ペーストACP等の実装用接着剤等が挙げられる。封止剤としては、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード、IC、LSIなど用のポッティング、ディッピング、トランスファーモールド封止、IC、LSI類のCOB、COF、TABなど用のといったポッティング封止、フリップチップなどの用のアンダーフィル、QFP、BGA、CSPなどのICパッケージ類実装時の封止補強用アンダーフィルを含むなどを挙げることができる。本発明で得られる硬化物は光学部品材料をはじめ各種用途に使用できる。光学用材料とは、可視光、赤外線、紫外線、X線、レーザーなどの光をその材料中を通過させる用途に用いる材料一般を示す。より具体的には、ランプタイプ、SMDタイプ等のLED用封止材の他、以下のようなものが挙げられる。液晶ディスプレイ分野における基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルムなどの液晶用フィルムなどの液晶表示装置周辺材料である。また、次世代フラットパネルディスプレイとして期待されるカラーPDPプラズマディスプレイの封止材、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またLED表示装置に使用されるLEDのモールド材、LEDの封止材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またプラズマアドレス液晶PALCディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム、また有機ELエレクトロルミネッセンスディスプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またフィールドエミッションディスプレイFEDにおける各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤である。光記録分野では、VDビデオディスク、CD/CD-ROM、CD-R/RW、DVD-R/DVD-RAM、MO/MD、PD相変化ディスク、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止材、接着剤などである。光学機器分野では、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部である。また、ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダーである。またプロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封止材、接着剤などである。光センシング機器のレンズ用材料、封止材、接着剤、フィルムなどである。光部品分野では、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の封止材、接着剤などである。光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止材、接着剤などである。光受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、LEDの封止材、CCDの封止材、接着剤などである。光電子集積回路OEIC周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止材、接着剤などである。光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照明ライトガイドなど、工業用途のセンサー類、表示標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバーである。半導体集積回路周辺材料では、LSI、超LSI材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料である。自動車輸送機分野では、自動車用のランプリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、内装材、保護結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動車ランプ、ガラス代替品である。また、鉄道車輌用の複層ガラスである。また、航空機の構造材の靭性付与剤、エンジン周辺部材、保護結束用ワイヤーネス、耐蝕コートである。建築分野では、内装加工用材料、電気カバー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池周辺材料である。農業用では、ハウス被覆用フィルムである。次世代の光電子機能有機材料としては、有機EL素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光-光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止材、接着剤などである。本明細書において、比率、パーセント、部などは、特に断りのない限り、重量に基づくものである。本明細書において、X~Yという表現は、XからYまでの範囲を示し、その範囲はX、Yを含む。以下、本発明を合成例、実施例により更に詳細に説明する。尚、本発明はこれら合成例、実施例に限定されるものではない。なお、実施例中の各物性値は以下の方法で測定した。1分子量:GPC法により、下記条件下測定されたポリスチレン換算、重量平均分子量を算出した。GPCの各種条件メーカー:島津製作所カラム:ガードカラムSHODEXGPCLF-GLF-8043本流速:1.0ml/min.カラム温度:40°C使用溶剤:THFテトラヒドロフラン検出器:RI示差屈折検出器2エポキシ当量:JISK-7236に記載の方法で測定。3粘度:東機産業株式会社製E型粘度計TV-20を用いて25°Cで測定。4透過率:日立製作所社製U-3300を用い、400nmの光線透過率測定を行った。実施例1工程1として、βエチルトリメトキシシラン158部、重量平均分子量1700GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル546部シラノール当量850、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、0.5水酸化カリウムKOHメタノール溶液40部を反応容器攪拌装置、ジムロートコンデンサ、温度計を設置したガラス製4つ口フラスコに仕込み、還流下にて8時間反応させた。この時の重量平均分子量は2230であった。工程2として、メタノールを598部追加後、50蒸留水メタノール溶液69.2部を60分かけて滴下し、還流下、8時間反応させた。反応終了後、5リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和後、メタノールの約90を蒸留回収した。次いで、メチルイソブチルケトン700部を添加し、水洗を3回繰り返した。得られた有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することにより本発明のオルガノポリシロキサンS-1634部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は1015g/eq、重量平均分子量は2290、外観は無色透明の液状樹脂であった。実施例2工程1として、βエチルトリメトキシシラン39.4部、重量平均分子量1700GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル136.6部シラノール当量850、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、0.5水酸化カリウムKOHメタノール溶液10部、メタノール140部を反応容器攪拌装置、ジムロートコンデンサ、温度計を設置したガラス製4つ口フラスコに仕込み、還流下にて8時間反応させた。この時の重量平均分子量は1770であった。工程2として、50蒸留水メタノール溶液17.3部を60分かけて滴下し、還流下、8時間反応させた。反応終了後、5リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和後、メタノールの約90を蒸留回収した。次いで、メチルイソブチルケトン160部を添加し、水洗を3回繰り返した。得られた有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することにより本発明のオルガノポリシロキサンS-2151部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は1042g/eq、重量平均分子量は2050、外観は無色透明の液状樹脂であった。実施例3工程1として、βエチルトリメトキシシラン59部、重量平均分子量1700GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル131部シラノール当量850、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、0.5水酸化カリウムKOHメタノール溶液10部KOH部数としては、0.05部を反応容器攪拌装置、ジムロートコンデンサ、温度計を設置したガラス製4つ口フラスコに仕込み、バス温度を75°Cに設定し、昇温した。昇温後、還流下にて8時間反応させた。この時の重量平均分子量は1540であった。工程2として、メタノールを135部追加後、50蒸留水メタノール溶液25.9部を60分かけて滴下し、還流下75°Cにて8時間反応させた。反応終了後、5リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和後、80°Cでメタノールの蒸留回収を行った。メチルイソブチルケトン170部を添加し、水洗を3回繰り返した。次いで有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することにより本発明のオルガノポリシロキサンS-3162部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は729g/eq、重量平均分子量は2200、外観は無色透明の液状樹脂であった。実施例4工程1として、βエチルトリメトキシシラン296部、重量平均分子量1700GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル505部シラノール当量850、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、0.5水酸化カリウムKOHメタノール溶液40部KOH部数としては、0.2部を反応容器攪拌装置、ジムロートコンデンサ、温度計を設置したガラス製4つ口フラスコに仕込み、バス温度を75°Cに設定し、昇温した。昇温後、還流下にて8時間反応させた。この時の重量平均分子量は1380であった。工程2として、メタノールを510部追加後、50蒸留水メタノール溶液129.6部を60分かけて滴下し、還流下75°Cにて8時間反応させた。反応終了後、5リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和後、80°Cでメタノールの蒸留回収を行った。メチルイソブチルケトン704部を添加し、水洗を3回繰り返した。次いで有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することにより本発明のオルガノポリシロキサンS-4692部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は611g/eq、重量平均分子量は2120、外観は無色透明の液状樹脂であった。実施例5工程1として、βエチルトリメトキシシラン355部、重量平均分子量1700GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル487部シラノール当量850、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、0.5水酸化カリウムKOHメタノール溶液40部を反応容器攪拌装置、ジムロートコンデンサ、温度計を設置したガラス製4つ口フラスコに仕込み、還流下にて10時間反応させた。この時の重量平均分子量は1130であった。工程2として、メタノールを640部追加後、50蒸留水メタノール溶液155.6部を60分かけて滴下し、還流下、8時間反応させた。反応終了後、5リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和後、メタノールの約90を蒸留回収した。次いで、メチルイソブチルケトン757部を添加し、水洗を3回繰り返した。得られた有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することにより本発明のオルガノポリシロキサンS-5724部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は526g/eq、重量平均分子量は2200、外観は無色透明の液状樹脂であった。実施例6工程1として、βエチルトリメトキシシラン394部、重量平均分子量1700GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル475部シラノール当量850、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、0.5水酸化カリウムKOHメタノール溶液40部を反応容器攪拌装置、ジムロートコンデンサ、温度計を設置したガラス製4つ口フラスコに仕込み、還流下にて10時間反応させた。この時の重量平均分子量は960であった。工程2として、メタノールを656部追加後、50蒸留水メタノール溶液172.8部を60分かけて滴下し、還流下、8時間反応させた。反応終了後、5リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和後、メタノールの約90を蒸留回収した。次いで、メチルイソブチルケトン782部を添加し、水洗を3回繰り返した。得られた有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することにより本発明のオルガノポリシロキサンS-6741部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は487g/eq、重量平均分子量は2250、外観は無色透明の液状樹脂であった。実施例7工程1として、βエチルトリメトキシシラン394部、重量平均分子量1700GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル475部シラノール当量850、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、0.5水酸化カリウムKOHメタノール溶液4部、イソプロピルアルコール36部を反応容器攪拌装置、ジムロートコンデンサ、温度計を設置したガラス製4つ口フラスコに仕込み、還流下にて4時間反応させた。この時の重量平均分子量は840であった。その後さらに還流下にて6時間反応合計10時間させた。この時の重量平均分子量は940であった。工程2として、メタノールを656部追加後、50蒸留水メタノール溶液172.8部を60分かけて滴下し、還流下、10時間反応させた。反応終了後、5リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和後、メタノールの約90を蒸留回収した。次いで、メチルイソブチルケトン782部を添加し、水洗を3回繰り返した。得られた有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することにより本発明のオルガノポリシロキサンS-10731部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は491g/eq、重量平均分子量は2090、外観は無色透明の液状樹脂であった。実施例8工程1として、βエチルトリメトキシシラン197部、重量平均分子量1700GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル534部シラノール当量850、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、0.5水酸化カリウムKOHメタノール溶液4部、イソプロピルアルコール36部を反応容器攪拌装置、ジムロートコンデンサ、温度計を設置したガラス製4つ口フラスコに仕込み、還流下にて4時間反応させた。この時の重量平均分子量は1570であった。その後さらに還流下にて6時間反応合計10時間させた。この時の重量平均分子量は1520であった。工程2として、メタノールを576部追加後、50蒸留水メタノール溶液86.4部を60分かけて滴下し、還流下、10時間反応させた。反応終了後、5リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和後、メタノールの約90を蒸留回収した。次いで、メチルイソブチルケトン660部を添加し、水洗を3回繰り返した。得られた有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することにより本発明のオルガノポリシロキサンS-11648部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は857g/eq、重量平均分子量は1860、外観は無色透明の液状樹脂であった。比較例1工程1として、βエチルトリメトキシシラン118部、重量平均分子量1700GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル262部シラノール当量850、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、水酸化カリウムKOH、固体のまま添加0.1部を反応容器攪拌装置、ジムロートコンデンサ、温度計を設置したガラス製4つ口フラスコに仕込み、バス温度を75°Cに設定し、昇温した。昇温後、還流下にて8時間反応させた。この時の重量平均分子量は2140であった。工程2として、メタノールを170部追加後、50蒸留水メタノール溶液51.8部を60分かけて滴下し、還流下75°Cにて8時間反応させた。反応終了後、5リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和後、80°Cでメタノールの蒸留回収を行った。メチルイソブチルケトン340部を添加し、水洗を3回繰り返した。次いで有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することによりオルガノポリシロキサンS-7320部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は710g/eq、重量平均分子量は3100、外観は無色透明の液状樹脂であった。比較例2工程1として、βエチルトリメトキシシラン59.7部、重量平均分子量1700GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル130.6部シラノール当量850、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、0.5水酸化カリウムKOHメタノール溶液10部を反応容器攪拌装置、ジムロートコンデンサ、温度計、ディーンスターク装置を設置したガラス製4つ口フラスコに仕込み、バス温度を75°Cに設定し昇温した。昇温後1時間までに、ディーンスタークからメタノールを9.8g反応系から抜き出した。更には昇温後3時間30分までに、メタノールを6.1g反応系から抜き出した。そのまま昇温後から8時間反応させた。この時の重量平均分子量は2740であった。工程2として、メタノールを135部追加後、50蒸留水メタノール溶液25.9部を60分かけて滴下し、還流下75°Cにて8時間反応させた。反応終了後、5リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和後、80°Cでメタノールの蒸留回収を行った。メチルイソブチルケトン170部を添加し、水洗を3回繰り返した。次いで有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することによりオルガノポリシロキサンS-8158部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は715g/eq、重量平均分子量は3600、外観は無色透明の液状樹脂であった。比較例3工程1として、βエチルトリメトキシシラン39.4部、重量平均分子量1700GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル136.6部シラノール当量850、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、0.5水酸化カリウムKOHメタノール溶液10部を反応容器攪拌装置、ジムロートコンデンサ、温度計、ディーンスターク装置を設置したガラス製4つ口フラスコに仕込み、バス温度を75°Cに設定し昇温した。昇温後1時間までに、ディーンスタークからメタノールを5.8g反応系から抜き出した。更には昇温後2時間までに、メタノールを4.0g反応系から抜き出した。そのまま昇温後から8時間反応させた。この時の重量平均分子量は3460であった。工程2として、メタノールを140部追加後、50蒸留水メタノール溶液17.3部を60分かけて滴下し、還流下75°Cにて8時間反応させた。反応終了後、5リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和後、80°Cでメタノールの蒸留回収を行った。メチルイソブチルケトン158部を添加し、水洗を3回繰り返した。次いで有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することによりオルガノポリシロキサンS-9152部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は1045g/eq、重量平均分子量は3660、外観は無色透明の液状樹脂であった。実施例1~6、比較例1~3で得られた樹脂S-1~S11についての性状を表1にまとめた。1化合物中の、3つの酸素原子に結合しているケイ素原子の全ケイ素原子に対する割合モル2添加したメタノールと共に、工程1の反応により生成したメタノールも系中から除いたため、工程1時の最終的なアルコール量重量表1より明らかなように、工程1の際に系中に存在するアルコールが添加したアルコール量が2重量以上である実施例1~8化合物S-1~S-6、S-10、S-11は重量平均分子量が3000未満であるのに対し、アルコール量が2重量未満である比較例1~3化合物S-7~S-9は重量平均分子量が3000を上回り、そのため、リフロー時に基板から硬化物が剥離する恐れがある。合成例1ポリシロキサンを主骨格とする多価カルボン酸Cの合成両末端ヒドロキシエトキシプロピル変性ポリジメチルシロキサン信越化学工業社製X22-160AS50部、メチルヘキサヒドロフタル酸新日本理化社製リカシッドMH15.4部を反応容器撹拌装置、ジムロート、温度計を設置したガラス製セパラブルフラスコに仕込み、60°Cに昇温し、4時間後にGPCを測定したところ、メチルヘキサヒドロフタル酸のピークが消失していた。その後さらに2時間反応させた。反応終了後、ポリシロキサンを主骨格とする多価カルボン酸C-165.4部を得た。得られた化合物の重量平均分子量は1700、官能基当量は700g/eq.、外観は無色透明の液状樹脂であった。合成例2酸無水物Bと多価カルボン酸Cの混合物の調整トリシクロデカンジメタノールオクセア社製TCDAL12部、メチルヘキサヒドロフタル酸新日本理化社製リカシッドMH73部、1,2,4-シクロヘキサントリカルボン酸-1,2-無水物三菱瓦斯化学社製H-TMAnを反応容器撹拌装置、ジムロート、温度計を設置したガラス製4つ口フラスコに仕込み、40°Cに昇温し1時間、次いで60°Cで1時間反応後にGPCを測定したところトリシクロデカンジメタノールのピークが消失していた。反応終了後、環状脂肪族炭化水素基トリシクロデカンジメチルを主骨格とする多価カルボン酸C-2と、酸無水物Bとの混合物である硬化剤H-1を100部得た。得られた硬化剤H-1の官能基当量は171g/eq.であったカルボン酸、酸無水物基をそれぞれ1官能基として考える。外観は無色透明の液状であった。実施例9実施例7で得られたエポキシ基を含有するオルガノポリシロキサンS-10100部、合成例1で得られた多価カルボン酸C-1128部を混合、20分間脱泡を行い、エポキシ樹脂組成物を得た。実施例10実施例7で得られたエポキシ基を含有するオルガノポリシロキサンS-1050部、実施例8で得られたエポキシ基を含有するオルガノポリシロキサンS-1150部、合成例2で得られた硬化剤H-119部を混合、20分間脱泡を行い、エポキシ樹脂組成物を得た。実施例9、10で得られたエポキシ樹脂組成物の配合比とその硬化物の透過率、リフロー試験の結果を表2に示す。表2における試験は以下のように行った。1硬化物透過率実施例9、10で得られたエポキシ樹脂組成物を、30mm×20mm×高さ0.8mmになるように耐熱テープでダムを作成したガラス基板上に静かに注型した。その注型物を、120°C×1時間の予備硬化の後150°C×3時間で硬化させ、厚さ0.8mmの透過率用試験片を得た。2リフロー試験実施例9、10で得られたエポキシ樹脂組成物を、シリンジに充填し精密吐出装置を使用して、発行波長465nmを持つ発光素子を搭載した表面実装型LED外形5mm角、内径4.4mm、外壁高さ1.25mmに注型した。その注型物を、120°C×1時間の予備校化の後150°C×3時間で硬化させ、表面実装型LEDを封止した。このように封止したLEDを、IR型リフロー装置を用いて下記プロファイルにて半田リフローを行い、アルミ基板に固定した際の外観変化を観察した。表中、○;リフロー後に封止材とLEDとに剥離が生じていない、×;リフロー後に封止材とLEDとに剥離が生じている。リフロープロファイル;室温30°C以下から180°Cまで2°C/秒で昇温し、180°Cで2分間保持するプレヒート。その後2°C/秒で260°Cまで昇温し、260°Cで10秒保持した後、40°C以下になるまで空冷する。表2より明らかなように、実施例9、10では硬化物の透過率にすぐれ、リフロー時に封止材がLED基板から剥離していないものであった。本発明を特定の態様を参照して詳細に説明したが、本発明の精神と範囲を離れることなく様々な変更および修正が可能であることは、当業者にとって明らかである。なお、本出願は、2010年3月2日付で出願された日本特許出願特願2010-045891に基づいており、その全体がここに参照として取り込まれる。また、本明細書に引用した文献は全体として取り込まれる。"