"原版のパターンを基板に投影する投影光学系に対して前記原版と前記基板を走査移動することにより前記原版のパターンを前記基板に露光する走査露光方式の露光装置において、前記原版の面と共役な面に設けられ、前記原版のための遮光手段を構成する板状部材と、固定子に対し可動子を重力方向に平行な方向に動かすことにより前記板状部材を前記重力方向に平行な方向に移動させる駆動手段と、前記板状部材が移動したときに前記固定子が前記重力方向に平行な方向に移動してカウンタとして機能するように前記固定子を非接触状態で支持する手段と、前記固定子が、前記重力方向に平行な方向へ移動可能に弾性的に支持する手段と、を有することを特徴とする露光装置。原版のパターンを基板に投影する投影光学系に対して前記原版と前記基板を走査移動することにより前記原版のパターンを前記基板に露光する走査露光方式の露光装置において、前記原版の面と共役な面に設けられ、前記原版のための遮光手段を構成する第1の板状部材および第2の板状部材と、固定子に対し第1の可動子を動かすことにより前記第1の板状部材を前記原版の走査移動に同期して重力方向に平行な方向に移動させ、前記固定子に対し第2の可動子を動かすことにより前記第2の板状部材を前記原版の走査移動に同期して前記重力方向に平行な方向に移動させる駆動手段と、前記第1の板状部材および前記第2の板状部材が移動したときに前記固定子が前記重力方向に平行な方向に移動してカウンタとして機能するように前記固定子を非接触状態で支持する手段と、前記固定子が、前記重力方向に平行な方向へ移動可能に弾性的に支持する手段と、を有することを特徴とする露光装置。前弾性的に支持する手段は板バネであることを特徴とする請求項1または2に記載の露光装置。前記非接触状態で支持する手段は、同磁極同士を対向させたマグネットを含むことを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の露光装置。前記カウンタとして機能して移動した前記固定子の位置を制御するリニアモーターと、をさらに有することを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の露光装置。請求項1~5のいずれか1項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、露光された前記基板を現像する工程と、を有することを特徴とするデバイス製造方法。しかしながら、ブレードを移動させた場合、ブレードを駆動する際の駆動反力が、ブレードの支持部を介して、照明系支持部に振動外乱として加わってしまう。その結果、露光装置本体に振動が残留し、投影レンズおよびレチクルステージに振動外乱が加わり、露光精度劣化の原因になってしまう。本発明は、上述の問題に鑑みなされたものであり、その目的は遮光手段としてのブレードを駆動する際の駆動反力による振動外乱の影響を低減することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明の露光装置は、原版のパターンを投影光学系を介して基板に投影し、該投影光学系の光軸に対し垂直に前記原版と基板を共に移動することにより前記原版のパターンを前記基板に露光する露光装置において、前記原版の面と共役な面に設けられて露光における光量を制限する遮光手段と、該遮光手段を移動させる駆動手段と、前記遮光手段を支持する支持部とを有し、前記駆動手段は固定子を有し、該固定子を前記支持部に対してカウンタマスとして利用して前記駆動手段の駆動反力を吸収する反力吸収手段を備えることを特徴とする。ここで、カウンタマスとは、移動体の移動方向とは反対の方向に質量体を移動することによって移動体の移動による反力の影響を相殺するような機構のことをいう。前記反力吸収手段は、例えば、前記駆動手段の固定子を前記遮光手段の移動方向に対して平行方向に変位可能に弾性的に支持する弾性体と、磁気的に非接触状態で支持する磁石とのうちの少なくともいずれか一方を備えることを特徴とする。また、前記駆動手段の固定子の移動方向に対して、力を印加する手段を設けてもよい。また、本発明のデバイス製造方法は、上記いずれかの露光装置を用いて、露光対象に露光を行う工程と、露光された前記露光対象を現像する工程とを具備する。本発明によれば、遮光手段としてのブレードを駆動する際の駆動反力による振動外乱の影響を低減することができる。本発明の好ましい実施形態として、原版がレチクルであり、基板がウエハである場合の走査型露光装置等につき、以下に本発明の実施例を説明する。図1~図6に、本発明の実施例1および他の実施例を示す。実施例1図1は本発明の実施例に係る照明系を含む露光装置の要部を示す立面図であり、図2はその照明系等の配置図である。ここで1は、照明系ユニットであって、露光光源と露光光をレチクルに対して、整形照射する機能をもつ。1Aは、照明系支持ベースであり、照明系ユニット1を、露光装置本体5に対して支持固定する。1Bは、照明系光源導入部である。図2に示す1Cは、照明系光源導入部1Bを含めた照明光学系である。2は、露光パターン原版であるレチクルを搭載したレチクルステージであり、ウエハに対して所定の縮小露光倍率比で、ウエハに対してレチクルスキャン動作させる。3は、縮小投影レンズであり、原版パターンをウエハ基板に縮小投影する。4は、ウエハステージであって、基板ウエハを露光毎に、縮小投影レンズ3からの露光位置に対して順次連続移動位置決めさせるステージである。5は、露光装置本体であって、前記レチクルステージ2、縮小投影レンズ3およびウエハステージ4等を支持する。6は、スキャンマスキングユニットであって、レチクルに設けられたパターンを遮光するための遮光手段を有し、該遮光手段を構成する板状部材以下、ブレードというはレチクル面と共役な面に設けられる。走査露光装置ではレチクルとウエハが走査移動するため、ブレードもこれに同期して移動しなければならない。図3を用いて本実施例に係るスキャンマスキングユニットをさらに詳細に説明する。スキャンマスキングユニット6は、Xスキャンマスキングユニット7と、Yスキャンマスキングユニット8とを備えて構成されている。6A,6Bは、Yブレードであり、レチクルと走査移動する際に、このYブレード6A,6Bも略同期して走査移動する。6C,6Dは、Xブレードであり、Yブレード6A,6Bの走査方向と直交する方向に移動させることにより、レチクルの走査幅方向の遮光を行う。7はXスキャンマスキングユニットであり、7Aは前記Xブレード6C,6Dを、X可動子7CによりX方向に移動させるXリニアモーターの固定子である。7BはXリニアエンコーダーであって、Xブレード6C,6Dの位置を計測する。8Aは、Yブレード6A,6Bを、Y可動子8CによりY方向に移動させるYリニアモーターの固定子であり、8BはYリニアエンコーダーであって、Yブレード6A,6Bの位置を計測する。ここで、自重補償マグネット8Dは、Yリニアモーターを自重補償するマグネットであって、同磁極同士を対向させ非接触状態で自重補償可能としている。8Eは、照明系支持ベース1AとYリニアモーター固定子8A間を弾性支持する板バネである。この板バネ8Eは、一端が照明系支持ベース1Aに固着されており、Yリニアモーターの推力発生方向に移動可能にYリニアモーター固定子8Aを弾性的に支持している。8Fは、固定子位置制御モーターであって、Yリニアモーターの固定子8Aの推力方向の移動位置を制御する。以上の構成で、Yブレード6A,6Bをスキャン走査移動させた際に、Yリニアモーター固定子8Aに対して、Y可動子8Cの駆動反力が発生した際に、Yリニアモーターの固定子8Aは、図示矢印方向に移動しパッシブカウンタとして機能することにより駆動反力を吸収する。さらに移動したYリニアモーター固定子8Aを、固定子位置制御モーター8Fにより整定および戻し位置制御することにより、連続往復動作に対して、Yリニアモーター固定子8Aの位置は略中立位置に維持整定される。結果として、照明系支持ベース1Aに、振動外乱が印加されることなく、露光装置本体5上に振動が残留せず、縮小投影レンズ3およびレチクルステージ2に振動外乱が加わるのを回避し、露光精度が劣化することを防ぐ。上述の構成は、特にスキャンY方向にブレードを駆動するリニアモーターで特に効果的ではあるが、X方向においても効果を奏する。これについては、実施例2で述べることにする。実施例2図4は本発明の実施例2に係るスキャンマスキングブレードユニットの平面図である。上述の実施例1では、Yブレード6A,6Bの反力を吸収する手段として板バネ8Eおよび固定子位置制御モーター8Fを設けていたが、これらに加えて、本発明の実施例2では、図4に示す様に、Xリニアモーター固定子7Aの両端に対応する位置に板バネ7Eが設けられ、Xリニアモーター固定子7Aの一端側に固定子位置制御モーター7Fが配置されている。板バネ7Eは、一端が照明系支持ベース1Aに固着されており、Xリニアモーターの推力発生方向に移動可能にXリニアモーター固定子7Aを弾性的に支持している。固定子位置制御モーター7Fは、Xリニアモーター固定子7Aの推力方向の移動位置を制御する。このように本実施例では、Xリニアモーター固定子7AのXブレード6C,6DについてもYブレード6A,6Bと同じく、板バネ7Eを介して、Xリニアモーター固定子7Aを駆動反力発生方向に弾性支持し、固定子位置制御モーター7Fを設けることにより、Xリニアモーターの駆動反力を吸収することが可能である。実施例3上述の露光装置を用いたデバイス製造方法次に、本発明の実施例3として、この露光装置を利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図5は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ステップ1回路設計では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ2マスク作製では設計した回路パターンに基づいてマスクを作製する。一方、ステップ3ウエハ製造ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4ウエハプロセスは前工程と呼ばれ、上記のマスクとウエハを用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用してウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5組み立ては後工程と呼ばれ、ステップ5によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程ダイシング、ボンディング、パッケージング工程チップ封入等の組み立て工程を含む。ステップ6検査ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、ステップ7でこれを出荷する。上記ステップ4のウエハプロセスは以下のステップを有する図6。ウエハの表面を酸化させる酸化ステップステップ11、ウエハ表面に絶縁膜を成膜するCVDステップステップ12、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する電極形成ステップステップ13、ウエハにイオンを打ち込むイオン打ち込みステップステップ14、ウエハに感光剤を塗布するレジスト処理ステップステップ15、上記の露光装置によって回路パターンをレジスト処理ステップ後のウエハに転写する露光ステップステップ16、露光ステップで露光したウエハを現像する現像ステップステップ17、現像ステップで現像したレジスト像以外の部分を削り取るエッチングステップステップ18、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト剥離ステップステップ19。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。"