"1水性シリカゾルを調製する工程、2該水性シリカゾルを疎水性溶媒中に分散させてW/O型エマルションを形成させる工程、3前記シリカゾルをゲル化させて、前記W/O型エマルションをゲル化体の分散液へと変換する工程、4前記ゲル化体中の水分を、20°Cにおける表面張力が30mN/m以下である溶媒に置換する工程、5前記ゲル化体を疎水化剤で処理する工程、及び、6前記置換した溶媒を除去する工程を上記順に有し、前記疎水化剤は、シリカ表面に存在するシラノール基:[前記式1中、記号≡はSi原子の残る3つの結合を表す。]と反応し、該シラノール基を下記式2で表わされる基:[前記式2中、nは1以上3以下の整数であり;Rは炭化水素基を示し、nが2以上である場合には、複数のRは同一でも相互に異なっていてもよい。]へと変換可能な疎水化剤であることを特徴とする、エアロゲルの製造方法。前記シリカゾルのゲル化を、前記W/O型エマルションに塩基を添加することにより行う、請求項1に記載のエアロゲルの製造方法。調製される前記水性シリカゾルの濃度が、ケイ素含有量をSiO2含有量に換算した値で20g/L以上160g/L以下である、請求項1又は2に記載のエアロゲルの製造方法。BET法による比表面積が400m2/g以上1000m2/g以下であり、BJH法による細孔容積が3ml/g以上8ml/g以下であり、BJH法による細孔半径のピークが10nm以上30nm以下であり、画像解析法により求めた平均粒子径が1μm以上20μm以下であり、画像解析法により求めた平均円形度が0.8以上であることを特徴とするエアロゲル。疎水化剤により疎水化処理されていることを特徴とする、請求項4に記載のエアロゲル。エアロゲルの用途は様々であるが、高い空隙率及び機械的強度を利用する、真空断熱材の芯材としての用途や、優れた断熱性を利用する、断熱塗料用の添加剤としての用途等がある。このような用途においては、エアロゲル粒子の形状が重要である。たとえば真空断熱材の芯材として用いる場合には、対流が熱伝導に寄与しないので、断熱性をさらに向上させるためには固体伝導の寄与を低減することが重要である。球状の粒子を用いることにより、粒子同士が接触する領域接点の面積を小さくし、粒子間の空隙を増大させることができるので、粒子の接触を介した伝熱を抑えることができる。よって、球状のエアロゲル粒子を真空断熱材の芯材として用いることにより、真空断熱材の断熱性をさらに向上させることができる。また、塗料用の添加剤として用いる場合には、球状にすることで充填率を向上させることが可能となる。球状エアロゲルの製造方法としては、混合ノズルを用いて酸とケイ酸アルカリ金属塩を混合後、噴霧し、液滴のままゲル化させる方法が提案されている特許文献4。この方法により製造されるエアロゲルは、ノズルで作成された液滴の大きさにより粒径が定められるため、粒子径が数100μm~数ミリメートル程度である。一方、上記の真空断熱材の芯材や塗料用添加剤として用いるためには、平均粒径が1~20μm程度の球状エアロゲルであることが望ましい。しかし、このようなマイクロメートルオーダーの微細な球状エアロゲルを上記のような噴霧法で得ることは極めて困難であった。そこで、本発明は、断熱性に優れ、平均粒径が1~20μm程度であり、形状が球状であるエアロゲルを効率良く製造する方法を提供することを課題とする。また、断熱性に優れ、粒径が1~20μm程度であり、形状が球状であるエアロゲルを提供する。本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、水性シリカゾルを形成させ、該水性シリカゾルの溶媒と混和しない別の溶媒中に水性シリカゾルが分散したW/Oエマルションを形成させた後に、水性シリカゾルをゲル化させ、シリカゲルの溶媒を有機溶媒へ置換し、シリカゲル表面を疎水化処理し、乾燥させることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。本発明の第1の態様は、1水性シリカゾルを調製する工程、2該水性シリカゾルを疎水性溶媒中に分散させてW/O型エマルションを形成させる工程、3シリカゾルをゲル化させて、W/O型エマルションをゲル化体の分散液へと変換する工程、4ゲル化体中の水分を、20°Cにおける表面張力が30mN/m以下である溶媒に置換する工程、5ゲル化体を疎水化剤で処理する工程、及び、6置換した溶媒を除去する工程を上記順に有し、上記疎水化剤は、シリカ表面に存在するシラノール基:[式1中、記号≡はSi原子の残る3つの結合を表す。]と反応し、該シラノール基を下記式2で表わされる基:[式2中、nは1以上3以下の整数であり;Rは炭化水素基を示し、nが2以上である場合には、複数のRは同一でも相互に異なっていてもよい。]へと変換可能な疎水化剤であることを特徴とする、エアロゲルの製造方法である。本発明において、疎水性溶媒とは、W/O型エマルションを形成可能な溶媒を意味する。W/O型エマルションとは、疎水性溶媒中に水滴が分散しているエマルションを意味する。本発明の第1の態様において、シリカゾルのゲル化を、W/O型エマルションに塩基を添加することにより行うことが好ましい。本発明の第1の態様において、調製される水性シリカゾルの濃度が、ケイ素含有量をSiO2含有量に換算した値で20g/L以上160g/L以下であることが好ましい。本発明の第2の態様は、BET法による比表面積が400m2/g以上1000m2/g以下であり、BJH法による細孔容積が3ml/g以上8ml/g以下であり、BJH法による細孔半径のピークが10nm以上30nm以下であり、画像解析法により求めた平均粒子径が1μm以上20μm以下であり、画像解析法により求めた平均円形度が0.8以上であることを特徴とする、エアロゲルである。本発明において、BET法による比表面積とは、測定対象のサンプルを、1kPa以下の真空下において200°Cの温度で3時間以上乾燥させ、その後、液体窒素温度における窒素の吸着側のみの吸着等温線を測定し、該吸着等温線をBET法により解析して求めた値を意味する。その際の解析に用いる圧力範囲は、相対圧0.1~0.25の範囲である。BJH法による細孔容積とは、上記同様に取得した吸着側の吸着等温線をBJH法BarrettEPJoynerLGHalendaPPJAmChemSoc73373により解析して得られる細孔半径1nm以上100nm以下の細孔に由来する細孔容積を意味する。BJH法による細孔半径のピークとは、上記同様に取得した吸着側の吸着等温線をBJH法によって解析して得られる、細孔半径の対数による累積細孔容積の微分を縦軸にとり細孔半径を横軸にとってプロットした細孔分布曲線体積分布曲線が最大のピーク値をとる細孔半径の値を意味する。また、本発明において、画像解析法により求めた平均粒子径とは、2000個以上のエアロゲル粒子について走査電子顕微鏡SEMを用いて二次電子検出により倍率1000倍で観察したSEM像を画像解析して得られる円相当径の相加平均値である。各エアロゲル粒子について円相当径とは、当該エアロゲル粒子が画像中に占める面積投影面積に等しい面積を有する円の直径である。また、画像解析法により求めた平均円形度とは、やはり2000個以上のエアロゲル粒子についてSEMにより1000倍の倍率で観察したSEM像を画像解析して得られる円形度の相加平均値である。各エアロゲル粒子について円形度とは、下記式3により求められる値である。式3において、Cは円形度を表す。Sは当該エアロゲル粒子が画像中に占める面積投影面積を表す。Lは画像中における当該エアロゲル粒子の外周部の長さ周囲長を表す。本発明の第2の態様に係るエアロゲルは、疎水化剤により疎水化処理されていることが好ましい。本発明の第1の態様に係るエアロゲルの製造方法によれば、W/O型エマルションの液滴中でシリカゾルをゲル化させるので、断熱性に優れ、真空断熱材の芯材等の各種充填用途や各種添加用途に適した、1~20μm程度の平均粒径を有する球状エアロゲルを効率的に製造することができる。また、本発明の第2の態様に係るエアロゲルを製造することが可能である。本発明の第2の態様に係るエアロゲルは、断熱性に優れ、粒子径が1~20μmであり、且つ高い球状度を有するため、流動性や充填性に優れ、よって真空断熱材の芯材や、各種充填用途、添加用途、あるいは化粧品用途等において極めて有用である。<1.エアロゲルの製造方法>本発明の第1の態様に係るエアロゲルの製造方法について説明する。図1は、本発明のエアロゲルの製造方法S10を説明するフローチャートである。図1に示すように、エアロゲルの製造方法S10は、次の6工程を順に有する。1水性シリカゾルを調製する工程シリカゾル調製工程S1;2該水性シリカゾルを疎水性溶媒中に分散させてW/Oエマルションを形成させる工程エマルション形成工程S2;3シリカゾルをゲル化させて、W/O型エマルションをゲル化体の分散液へと変換する工程ゲル化工程S3;4ゲル化体中の水分を、20°Cにおける表面張力が30mN/m以下である溶媒に置換する工程溶媒置換工程S4;5ゲル化体を疎水化剤により疎水化処理する工程疎水化処理工程S5;及び、6上記置換した溶媒を除去する工程乾燥工程S6である。以下、各工程について順に説明する。シリカゾル調製工程S1シリカゾル調製工程S1以下、単にS1ということがある。は、水性シリカゾルの公知の調製方法を適宜選択して実施すればよい。代表的な水性シリカゾルの調製方法としては、原料としてケイ酸アルカリ金属塩等を使用する方法や、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等のアルコキシシランを加水分解する方法が挙げられる。これらの方法の中でも、原料が安価である点でケイ酸アルカリ金属塩を用いる方法を好適に採用することができる。該ケイ酸アルカリ金属塩としては、ケイ酸カリウム、ケイ酸ナトリウム等が挙げられ、組成式は、下記の式4で示される。[式4中、m及びnはそれぞれ独立に正の整数を表し、Mはアルカリ金属元素を表す。]上記のシリカゾル調製の原料のなかでも、入手が容易であるケイ酸ナトリウムが特に好適である。本発明の水性シリカゾルを調製するための原料として、ケイ酸ナトリウム等のケイ酸アルカリ金属塩を用いる場合には、塩酸、硫酸等の鉱酸で中和する方法や、あるいは対イオンが水素イオンHとされている陽イオン交換樹脂以下、酸型陽イオン交換樹脂ということがある。を用いる方法によって、ケイ酸アルカリ金属塩中のアルカリ金属原子を水素原子で置換することで、シリカゾルを調製することができる。上記の酸により中和することによってシリカゾルを調製する方法としては、酸の水溶液に対して、該水溶液を撹拌しながらケイ酸アルカリ金属塩の水溶液を添加する方法や、酸の水溶液とケイ酸アルカリ金属塩の水溶液とを配管内で衝突混合させる方法が挙げられる例えば特公平4-54619号公報参照。用いる酸の量は、ケイ酸アルカリ金属塩のアルカリ金属分に対する水素イオンのモル比として、1.05~1.2とすることが望ましい。酸の量をこの範囲にした場合には調製したシリカゾルのpHは、1~3程度となる。また、酸型陽イオン交換樹脂を用いてシリカゾルを調製する方法も公知の方法により行うことができる。例えば、酸型陽イオン交換樹脂を充填した充填層に適切な濃度のケイ酸アルカリ金属塩の水溶液を通過させる手法、あるいは、ケイ酸アルカリ金属塩の水溶液に、酸型陽イオン交換樹脂を添加及び混合し、アルカリ金属イオンを陽イオン交換樹脂に化学吸着させて溶液中から除去した後に濾別するなどして酸型陽イオン交換樹脂を分離する手法等が挙げられる。その際に、用いる酸型陽イオン交換樹脂の量は、溶液に含まれるアルカリ金属を交換可能な量以上とする必要がある。上記の酸型陽イオン交換樹脂としては、公知のものを特に制限なく使用することができる。例えば、スチレン系、アクリル系、メタクリル系等のイオン交換樹脂であって、イオン交換基としてスルフォン酸基やカルボキシル基を有するものを用いることができる。このうち、スルフォン酸基を有する、いわゆる強酸型の陽イオン交換樹脂を好適に用いることができる。なお、上記の酸型陽イオン交換樹脂は、アルカリ金属の交換に使用した後に、公知の方法、例えば硫酸や塩酸を接触させることで再生処理を行うことができる。再生に用いる酸の量は、通常は、イオン交換樹脂の交換容量に対して2~10倍の量が用いられる。上記の方法により調製した水性シリカゾルの濃度は、ゲル化が比較的短時間で完了し、またエアロゲルの骨格構造の形成を十分なものとして乾燥時の収縮を抑制でき、大きな細孔容量を得られやすい点で、シリカ分の濃度SiO2換算濃度として20g/L以上とすることが好ましく、40g/L以上とすることがより好ましく、50g/L以上とすることが特に好ましい。一方、エアロゲルの密度を相対的に小さくして、シリカ骨格自体による熱伝導固体伝導を低減することにより、良好な断熱性能が得られやすい点で、160g/L以下とすることが好ましく、120g/L以下とすることがより好ましく、100g/L以下とすることが特に好ましい。水性シリカゾルの濃度を上記下限値以上とすることにより、エアロゲルのBJH法による細孔容積を3mL/g以上とすることが容易になるほか、エアロゲルのBJH法による細孔半径のピークを10nm以上とすることが容易になる。また、水性シリカゲルの濃度を上記上限値以下とすることにより、エアロゲルのBJH法による細孔容積を8mL/g以下とすることが容易になるほか、エアロゲルのBJH法による細孔半径のピークを30nm以下とすることが容易になる。エマルション形成工程S2エマルション形成工程S2以下、単にS2ということがある。は、S1によって得た水性シリカゾルを疎水性溶媒中に分散させてW/Oエマルションを形成する工程である。すなわち、上記水性シリカゾルを分散質、疎水性溶媒を分散媒としてエマルションを形成させる。このようなW/Oエマルションを形成することにより、分散質であるシリカゾルは表面張力等により球状になるので、該球状形状で疎水性溶媒中に分散しているシリカゾルをゲル化させることにより、球状のゲル化体を得ることができる。このように、W/Oエマルションを形成するエマルション形成工程S2を経ることにより、0.8以上の高い円形度を有するエアロゲルを製造することが可能になる。当該疎水性溶媒としては、水性シリカゾルとW/Oエマルションを形成できる程度の疎水性を有した溶媒であればよい。そのような溶媒としては、例えば、炭化水素類やハロゲン化炭化水素類等の有機溶媒を使用することが可能である。より具体的にはヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロプロパン等が挙げられる。これらの中でも、適度な粘度を有するヘキサンを特に好適に用いることができる。なお必要に応じて、複数の溶媒を混合して用いてもよい。また水性シリカゾルとW/Oエマルションを形成できる範囲であれば、低級アルコール類などの親水性溶媒を併用する混合溶媒として使用することも可能である。使用する疎水性溶媒の量は、エマルションがW/O型となる程度の量であれば特に限定されることはない。ただし、一般的には、水性シリカゾル1体積部に対して疎水性溶媒が1~10体積部程度となる量を使用する。本発明において、上記のW/Oエマルションを形成する際には、界面活性剤を添加することが好ましい。使用する界面活性剤としては、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、及びノニオン系界面活性剤のいずれも使用することが可能である。これらの中でも、W/Oエマルションを形成しやすい点で、ノニオン系界面活性剤が好ましい。本発明においては、シリカゾルが水性であるため、界面活性剤の親水性及び疎水性の程度を示す値であるHLB値が3以上5以下の界面活性剤を好適に用いることができる。なお本発明においてHLB値とは、グリフィン法によるHLB値を意味する。上述したように、本発明においては、W/Oエマルションの液滴の形状によってエアロゲル粒子の形状がほぼ定められる。上記範囲内のHLB値を有する界面活性剤を使用することにより、W/Oエマルションを安定して存在させることが容易になるので、エアロゲルの粒径を1μm以上20μm以下とすることが容易になるほか、エアロゲルの粒径分布をより均一にすることが容易になる。好適に用いることのできる界面活性剤の具体的としては、ソルビタンモノオレート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノセスキオレート等が挙げられる。界面活性剤の使用量は、W/Oエマルションを形成させる際の一般的な量と変わるところがない。具体的には、水性シリカゾル100mlに対して0.05g以上10g以下の範囲を好適に採用することができる。界面活性剤の使用量が多いと、W/Oエマルションの液滴がより微細になり易く、逆に界面活性剤の使用量が少ないと、W/Oエマルションの液滴がより大きくなり易い。したがって界面活性剤の使用量を増減することにより、エアロゲルの平均粒径を調整することが可能である。W/Oエマルションを形成する際に、水性シリカゾルを疎水性溶媒中に分散させる方法としては、W/Oエマルションの公知の形成方法を採用することができる。工業的な製造の容易性などの観点からは、機械乳化によるエマルション形成が好ましく、具体的には、ミキサー、ホモジナイザー等を使用する方法を例示できる。好適には、ホモジナイザーを用いることができる。分散しているシリカゾル液滴の平均粒径の値が本発明のエアロゲルの平均粒径範囲である1μm~20μmの範囲内となるように、分散強度及び時間を調整することが好ましい。W/Oエマルション中のシリカゾル液滴の平均粒径とエアロゲルの平均粒径とは概ね対応関係にあるからである。同時に、このようにエマルション中のシリカゾル液滴の粒径を十分小さくすることにより、シリカゾル液滴の形状が乱されにくくなるので、より高い円形度を有する球状のエアロゲルを得ることが一層容易になる。ゲル化工程S3ゲル化工程S3以下、単にS3ということがある。は、上記S2におけるW/Oエマルションの形成に引き続き、水性シリカゾルの液滴が疎水性溶媒中に分散している状態において水性シリカゾルをゲル化させる工程である。該ゲル化は公知の方法で行うことができる。例えば高温に加熱する手法や、或いはシリカゾルのpHを弱酸性ないし塩基性に調整する手法により容易にゲル化を起こさせることができる。迅速かつ低エネルギーコストでゲル化できる点で、pH調整によりゲル化を起こさせることが好ましい。このようなpH調整は、上記の如くミキサー等による攪拌を行いW/Oエマルション形成状態を維持しながら、塩基を該エマルション中へ添加することにより容易に行うことができる。当該塩基の具体例としては、アンモニア;水酸化テトラメチルアンモニウムTMAH等の水酸化テトラアルキルアンモニウム類;トリメチルアミン等のアミン類;水酸化ナトリウム等の水酸化アルカリ類;炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等のアルカリ金属炭酸塩類;及びアルカリ金属ケイ酸塩、等が挙げられる。なお、アルカリ金属ケイ酸塩によりpH調整を行う場合、本発明で言う水性シリカゾルの濃度は、水性シリカゾルの調製S1に使用したシリカ源と、pH調整に用いたアルカリ金属ケイ酸塩由来のシリカ分との合計濃度を意味する。なお、上記撹拌の強度は、W/Oエマルションと塩基との混合が起きる程度に強ければよい。これらの塩基のなかでも、金属元素の混入がなく、水洗操作が不要である点で、アンモニア、水酸化テトラアルキルアンモニウム類、又はアミン類を用いることが好ましく、特にアンモニアが好ましい。アンモニアを用いる場合にはW/Oエマルション中にガスとして吹き込んでも良いし、アンモニア水として添加してもよい。ただし、pHの微調製が容易な点で、アンモニア水として添加することがより好ましい。また、アルカリ金属ケイ酸塩を用いてpH調整する方法は、上記水性シリカゾルを調製する際に、同じアルカリ金属ケイ酸塩を用いていた場合に、別途、アルカリ用の設備を要しないという利点を有する。なお、ゲル化工程におけるpH調整は、予め目的のpHになる塩基の量を測定しておき、その量の塩基をW/Oエマルジョンに加えることにより行うことが好ましい。目的のpHとなる塩基の量の測定は、W/Oエマルジョンに用いるゾルを一定量分取し、pHメーターによりpHを測定しながらゲル化に用いる塩基を加え、目的のpHになる塩基の量を測定することにより、行うことができる。上記のゲル化にかかる時間は、温度や水性シリカゾルの濃度にもよるが、例えば、温度50°C、シリカゾル中のシリカ濃度が80g/Lの系においてpH=5に調整した場合には、pH調整から数分後にはゲル化が起き、疎水性溶媒中にゲル化体が分散した分散液が得られる。なお、本発明においてゲル化体とは、このようにゲル化して生じたシリカ骨格のみならず、該シリカ骨格内に含まれる液成分をも含んだ概念を意味する。またゲル化後は分散質が液体状から固体状へと変化するため、系はW/Oエマルションではなく、固体ゲル化体が疎水性溶媒中に分散した分散液サスペンションとなる。溶媒置換工程S4溶媒置換工程S4以下、単にS4ということがある。は、上記S1乃至S3を経ることにより得たゲル化体中の水分を、20°Cにおける表面張力γが30mN/m以下である溶媒に置換する工程である以下、単に溶媒置換と称する場合があり、また最終的にゲル化体中に存在する溶媒を最終溶媒と称する場合がある。表面張力が大きな溶媒がゲル化体中に存在したままでは、乾燥時に乾燥収縮が起き易いので、非臨界乾燥ではエアロゲルを得ることができないからである。溶媒置換前の分離洗浄工程S4-1S4においては、最終溶媒に置換する前に、前処理として分散液中からゲル化体又はゲル化体を含む水相を分離し洗浄する。ゲル化体の分離方法としては、分散液からの固体分回収の公知の分離方法を採用することができる。具体的には、塩の添加、遠心力の付与、酸の添加、濾過、容積比の変化水又は疎水性溶媒の添加等から選ばれる一つ、あるいは複数を組み合わせて実施することができる。好適には、塩の添加及び/又は容積比の変化を用いることができる。例えば、一定量の塩水を分散液中に加えることにより、疎水性溶媒相とゲル化体を含む水相とに分離することができる。この疎水性溶媒相と水相とを公知の分液方法、例えば、デカンテーション等により分離して水相を回収し、該水相中に含まれるゲル化体を洗浄することができる。ゲル化体の洗浄を行うことにより、原料やpH調整に用いた成分に由来するアルカリ金属の塩などの不純物成分を除去することができる。ゲル化体の洗浄は、洗浄液の電気伝導度が500μS/cm以下、好ましくは200μS/cm以下になるまで行うことが好ましい。ゲル化体の洗浄操作は、一般的な粉粒体の水洗方法として公知の方法により行うことができる。例えば、ゲル化体に対して一定量の水を加え一定時間置いた後に洗浄水を抜くことを繰り返す方法や、漏斗やカラム等に入れたゲル化体に対して水を一定量通過させる方法等が挙げられる。カラムにより洗浄を行う場合には、効率を上げる目的で、0.2MPa~1.0MPa程度に加圧することにより流速を増大させて洗浄を行うことができる。溶媒置換の本工程S4-2上記のとおり本発明のエアロゲルの製造方法においては、溶媒置換を行う必要がある。この溶媒置換は上記方法で得たゲル化体を後述する乾燥工程で乾燥するに際し、乾燥収縮を起こさないよう、ゲル化体が含んでいる水を、表面張力の小さな溶媒最終溶媒に置き換えるものである。最終溶媒としては、メタノール、エタノール等の水酸基を有する化合物を採用することも可能である。しかし、このような水酸基やチオール基、アミノ基等の求核置換反応を起こしやすい官能基を有する溶媒、或いはカルボキシル基等の酸性基を持つ溶媒を使用すると、後述する疎水化処理工程における疎水化処理の反応効率が低下し、多量の疎水化剤が必要になる場合や、或いは反応完了までに高温長時間が必要になる場合があり、経済的に不利な点が少なくない。そのため、最終溶媒としては、上記のような反応性の高い官能基を有さない溶媒を採用することが好ましい。しかしながら、上記の如き官能基を有さない溶媒は、一般的に水との相互溶解度が極めて低い。そのためゲル化体に含まれる水を直接最終溶媒に置き換えることは一般に困難である。そこで通常この溶媒置換は、予備置換を含めて2段階で行なわれる。予備置換に用いる溶媒の選定基準としては、水、及び最終溶媒の双方に対して高い相互溶解性を有することが挙げられる。予備置換に用いる溶媒の具体的としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、アセトン等の水と任意の割合で混合可能な、所謂、親水性有機溶媒を用いることができ、好適には、メタノール又はエタノールを用いることができる。予備置換によりゲル化体中の液成分を親水性有機溶媒に置換した後、該親水性有機溶媒を表面張力の小さい溶媒最終溶媒に置換する。最終溶媒の表面張力γは上述したとおり、20°Cで30mN/m以下でなくてはならず、好ましくは25mN/m以下であり、特に好ましくは20mN/m以下である。このような最終溶媒を具体的に例示すると以下の通りであるかっこ内は20°Cでの表面張力。単位は[10-3N/m]である。:ペンタン15.5、ヘキサン18.4、ヘプタン20.2、オクタン21.7、2-メチルペンタン17.4、3-メチルペンタン18.1、2-メチルヘキサン19.3、シクロペンタン22.6、シクロヘキサン25.2、1-ペンテン16.0等の脂肪族炭化水素類;ベンゼン28.9、トルエン28.5、m-キシレン28.7、p-キシレン28.3等の芳香族炭化水素類;ジクロロメタン27.9、クロロホルム27.2、四塩化炭素26.9、1-クロロプロパン21.8、2-クロロプロパン18.1等のハロゲン化炭化水素類;エチルエーテル17.1、プロピルエーテル20.5、イソプロピルエーテル17.7、ブチルエチルエーテル20.8、1,2-ジメトキシエタン24.6等のエーテル類;アセトン23.3、メチルエチルケトン24.6、メチルプロピルケトン25.1、ジエチルケトン25.3等のケトン類;酢酸メチル24.8、酢酸エチル23.8、酢酸プロピル24.3、酢酸イソプロピル21.2、酢酸イソブチル23.7、エチルブチレート24.6等のエステル類。上記例示した溶媒の中でも、表面張力の小さいこと、及び、毒性の低いことなどの観点からは、脂肪族炭化水素類が好ましく、ヘキサンが最も好ましい。また、上記溶媒のなかでも、アセトン、メチルエチルケトン、1,2-ジメトキシエタン等の水との混和性が高い溶媒を採用すると、上記予備置換が不要になるという利点が生じる。さらに後述する乾燥工程における乾燥が容易な点で、常圧での沸点が100°C以下のものが好ましい。予備置換は、公知の方法により行うことができる。例えば、ゲル化体に対して一定量溶媒を加え一定時間置いた後に溶媒を抜くことを繰り返す方法や、カラムに入れたゲル化体に対して溶媒を一定量通過させる方法等が挙げられる。置換に用いる溶媒を節約する上では、カラムを用いた方法が好ましい。また、カラムにより置換を行う場合には、効率を上げる目的で、0.2~1.0MPa程度に加圧することにより流速を増大させて行うことができる。予備置換に用いられる溶媒の量としては、ゲル化体中の水分を十分に置換できる量とすることが好ましい。置換後のゲル化体中の含水率としては、シリカ分に対して10質量以下とすることが好ましい。上記のカラムによる方法を採用する場合には、ゲル化体がカラム内に占める容量に対して3~10倍量、好ましくは5~10倍量の溶媒を用いることにより、上記含水率を達成することが可能である。またむろん必要に応じて、予備置換と上記最終溶媒への置換との間に、更なる溶媒置換を行っても構わない。親水性有機溶媒を最終溶媒で置換する溶媒置換最終置換についても、予備置換と同様の方法で行うことができ、予備置換に用いた溶媒又は予備置換と最終置換の間に行った更なる置換に用いた溶媒を十分置換できる量で行う。カラムによる方法を採用する場合には、ゲル化体がカラム内に占める容量に対して3~10倍量、好ましくは5~10倍量の溶媒を用いることにより、上記十分な置換を達成することが可能である。最終溶媒によるゲル化体中の液成分の置換の完了後の時点では、ゲル化体中のシリカ骨格表面上には多数のシラノール基Si-OH基が存在し、吸水しやすい状態にあるため、次の表面疎水化処理工程までの間に長時間大気に触れていることのないように、その全量が最終溶媒中に浸った状態を維持しておくことが望ましい。なお上記の予備置換、最終置換等の溶媒置換のために用いた溶媒は、回収し、蒸留等の精製を行った後に、繰り返し使用することが、溶媒にかかる費用を節約する上で好ましい。疎水化処理工程S5疎水化処理工程S5以下、単にS5ということがある。は、最終溶媒への溶媒置換の後に、疎水化処理を行う工程である。疎水化処理に用いる処理剤としては、シリカ表面に存在するシラノール基:[式1中、記号≡はSi原子の残る3つの結合原子価を表す記号であり、Si原子が三重結合に関与していることを意味するものではない。]と反応し、これを[式2中、nは1~3の整数であり、Rは炭化水素基であり、nが2以上である場合には、複数のRは同一でも相互に異なっていてもよい。]へと変換することが可能な疎水化剤を用いる。このような疎水化剤を用いて疎水化処理を行うことにより、シリカ表面のシラノール基が疎水性のシリル基でエンドキャッピングされて不活性化されるので、表面シラノール基相互間での脱水縮合反応を抑制できる。よって、臨界点未満の条件で乾燥を行っても乾燥収縮を抑制できるので、60以上の空隙率及び3ml/g以上の細孔容積を有するエアロゲルを得ることが可能になる。また、エアロゲルの比表面積を400m2/g以上とすることが容易になる。このような疎水化剤としては、以下の一般式5~7で示される化合物が知られている。[式5中、nは1~3の整数を表し;Rは炭化水素基を表し;Xはヒドロキシ基を有する化合物との反応においてSi原子との結合が開裂して分子から脱離可能な基脱離基を表す。R及びXはいずれも複数ある場合には各々が異なる基であってもよい。][式6中、R1はアルキレン基を表し;R2及びR3は各々独立に炭化水素基を表し;R4及びR5は各々独立に水素原子又は炭化水素基を表す。][式7中、R6及びR7は各々独立に炭化水素基を表し、mは3~6の整数を表す。R6及びR7はいずれも、複数ある場合には各々が異なる基であってもよい。]上記式5において、Rは炭化水素基であり、好ましくは炭素数1~10の炭化水素基であり、より好ましくは炭素数1~4の炭化水素基であり、特に好ましくはメチル基である。Xで示される脱離基としては、塩素、臭素等のハロゲン原子;メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基;-NH-SiR3で示される基式中、Rは式5におけるRと同義である等を例示できる。上記式5で示される疎水化剤を具体的に例示すると、クロロトリメチルシラン、ジクロロジメチルシラン、トリクロロメチルシラン、モノメチルトリメトキシシラン、モノメチルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられる。反応性が良好である点で、クロロトリメチルシラン、ジクロロジメチルシラン、トリクロロメチルシラン及び/又はヘキサメチルジシラザンが特に好ましい。脱離基Xの数4-nに応じて、シリカ骨格上のシラノール基と結合する数は変化する。例えば、例えば、nが2であれば:という結合が生じることになる。また、nが3であれば:という結合が生じることになる。このようにシラノール基がシリル化されることにより、疎水化処理がなされることになる。上記式6において、R1はアルキレン基であり、好ましくは炭素数2~8のアルキレン基であり、特に好ましくは炭素数2~3のアルキレン基である。上記式6において、R2及びR3は各々独立に炭化水素基であり、好ましい基としては、式5におけるRと同様の基を挙げることができる。R4は水素原子又は炭化水素基を示し、炭化水素基である場合には、好ましい基としては、式5におけるRと同様の基を挙げることができる。この式6で示される化合物環状シラザンでゲル化体を処理した場合には、シラノール基との反応によりSi-N結合が開裂するので、ゲル化体中のシリカ骨格表面上にはという結合が生じることになる。このように上記式6の環状シラザン類によっても、シラノール基がシリル化され、疎水化処理がなされる。上記式6で示される環状シラザン類を具体的に例示すると、ヘキサメチルシクロトリシラザン、オクタメチルシクロテトラシラザン等が挙げられる。上記式7において、R6及びR7は各々独立に炭化水素基であり、好ましい基としては、式5におけるRと同様の基を挙げることができる。mは3~6の整数を示す。この式7で示される化合物環状シロキサンでゲル化体を処理した場合、ゲル化体中のシリカ骨格表面上には、という結合が生じることになる。このように上記式7の環状シロキサン類によっても、シラノール基がシリル化され、疎水化処理がなされる。上記式7で示される環状シロキサン類を具体的に例示すると、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン等が挙げられる。疎水化処理の際に使用する処理剤の量としては、処理剤の種類にもよるが、例えばジメチルジクロロシランを処理剤として用いる場合には、シリカの乾燥重量100重量部に対して50重量部以上150重量部以下の量が好適である。疎水化処理の処理条件は、有機溶媒中でシリカ表面を疎水化剤で処理する公知の方法の条件を、用いる疎水化剤の種類に合わせて適宜選択して実施すればよい。一例を挙げると、溶媒置換処理S4後のゲル化体が、最終溶媒中で、攪拌により分散液サスペンションとなり得る程度の濃度となるように最終溶媒量を調整し、そこへ疎水化処理剤を加え、良く攪拌して疎水化剤を系全体に行き渡らせ、その後一定時間反応させることにより行う方法が挙げられる。例えば疎水化処理剤としてジメチルジクロロシランを用い、処理温度を50°Cとした場合には、12時間程度以上保持することにより、ほぼ完全に反応を完了させることができる。上述の例のようにして反応を完了させた後でも未反応の疎水化剤が残存している可能性があるため、次の乾燥工程の前にゲル化体を洗浄して未反応の疎水化剤を除去することが好ましい。当該洗浄除去は、ゲル化体を濾別し、濾別された固形分を最終溶媒と同一の、或いは、同一ではなくとも上記した最終溶媒の要件を満たす溶媒で1回~数回洗浄することにより行うことができる。乾燥工程S6乾燥工程S6以下、単にS6ということがある。は、上記S5での疎水化処理後に、最終溶媒を除去乾燥する工程である。S6を経ることにより、最終的なエアロゲルを得ることができる。乾燥する際の温度は、用いた最終溶媒の沸点以上で、シリカ表面に存在する疎水化剤由来のシリル基の分解温度及び解離温度以下であることが好ましく、通常は室温ないし200°C程度である。圧力は常圧ないし減圧下で行うことが好ましい。また、上記S4ないしS5で用いた最終溶媒の沸点が高い揮発性が低い場合には、より沸点の低い溶媒に置換した後に乾燥することも可能である。むろん、この場合の置換に用いる溶媒は、上記した最終溶媒の条件を満たす溶媒、すなわち、表面張力の小さい溶媒でなくてはならない。物性及び用途このようにして得られたエアロゲルは粒子形状が球状であることに加え、通常、走査電子顕微鏡SEMを用いた画像解析法により求めた平均粒子径が1μm以上20μm以下であり、通常、BET比表面積が400m2/g以上、場合によっては600m2/g以上である。また、空隙率が60以上、多くの場合には70以上、場合によっては80以上もの値を示す。また、BJH法による細孔容量が通常は4ml/g以上、多くの場合5ml/g以上である。また、BJH法による細孔半径のピークが通常10nm以上30nm以下である。なお本発明において、粒子が球状であるとは、走査電子顕微鏡SEMを用いた画像解析法により求めた平均円形度が0.8以上であることを意味する。円形度は特に好ましくは0.85以上である。また、上記本発明のエアロゲルの製造方法によって得られたエアロゲル粒子は、通常、倍率1000倍でのSEM観察で得られる粒子像が角部を有しない。上記物性を有する球状エアロゲルはその性質を利用して、断熱材、真空断熱材の心材、塗料用添加剤、化粧品、アンチブロッキング剤等として利用することができる。本発明に関する上記説明では、ゲル化工程S3の後、熟成を行わずに溶媒置換工程S4を行う形態のエアロゲルの製造方法S10を例示したが、本発明は当該形態に限定されない。ゲル化工程に引き続き、ゲル化体を熟成させる熟成工程をさらに備える形態のエアロゲルの製造方法とすることも可能である。この熟成時のpH、温度、及び時間に依存して、最終的に得られるエアロゲルの比表面積が変化する。pHが高いほど、温度が高いほど、また時間が長いほど、エアロゲルの比表面積は減少する。その一方で、エアロゲルの骨格構造が強くなるため、乾燥収縮を抑制し、細孔容積を高める効果がある。よって、製造する球状エアロゲルの用途と該用途に必要な物性値等に応じて条件を適宜決めればよい。熟成温度の範囲としては、30°C以上80°C以下が好ましい。熟成温度がこの範囲を超えて高い場合には、温度を上昇させるために必要な熱量が多大となり、熟成温度がこの範囲を外れて低い場合には、熟成の効果を得るのに必要な時間が長くなる。また、熟成時間の長さは特に限定されず、熟成の上記作用を考慮して適宜決定できる。ただし好ましい範囲としては、0.5時間以上24時間以下の長さを例示できる。本発明に関する上記説明では、溶媒置換工程S4において、ゲル化体の分散液から水相を分離してからゲル化体の洗浄を行う形態のエアロゲルの製造方法S10を例示したが、本発明は当該形態に限定されない。ゲル化体の分散液から水相を分離せずに該分散液中のゲルの洗浄を行う形態のエアロゲルの製造方法とすることも可能である。ただし、水相を分離せずにゲルを洗浄する場合、ゲル化体が疎水性溶媒に分散したサスペンション状態では水相同士の接触が小さいため、洗浄にかかる労力が多大となる。よって、洗浄にかかる時間及びコストを低減する観点からは、上記したようにゲル化体の分散液から水相を分離してからゲル化体の洗浄を行うことが好ましい。本発明に関する上記説明では、溶媒置換工程S4において、水相の分離及びゲル化体の洗浄を行ってから溶媒置換を行う形態のエアロゲルの製造方法S10を例示したが、本発明は当該形態に限定されない。ゲル化体を洗浄することなく溶媒置換を行う形態のエアロゲルの製造方法とすることも可能である。ただし、アルカリ金属塩等の不純物の量を低減し、純度の高いエアロゲルの製造を可能にする観点からは、上記したようにゲル化体の洗浄を行ってから溶媒置換を行うことが好ましい。<2.エアロゲル>本発明の第2の態様に係るエアロゲルについて説明する。本発明のエアロゲルは、BET法による比表面積が400m2/g以上であり、特に好ましくは600m2/g以上である。また、BET法による比表面積は1000m2/g以下であり、好ましくは800m2/g以下である。比表面積が大きいほど、エアロゲルを構成するシリカの一次粒子径が小さいことを示し、より少ない量でエアロゲルの骨格構造を形成することが可能であるため、断熱性を向上させる上で好ましい。BET比表面積が上記下限値以上であることにより、十分な断熱性能を得ることが可能になる。また、BET比表面積が1000m2/gを超えて大きいエアロゲルを得ることは困難である。本発明のエアロゲルは、BJH法による細孔容積が3ml/g以上であり、特に好ましくは4ml/g以上である。また、BJH法による細孔容積は8ml/g以下であり、好ましくは6ml/g以下である。細孔容積が3ml/g以上であることにより、十分な断熱性能を得ることが可能になる。また、8ml/gを超えて大きな細孔容積を有するエアロゲルを得ることは、困難である。本発明のエアロゲルの細孔半径のピークは、同じくBJH法による解析で10nm以上30nm以下の範囲にある。気体分子の平均自由行程は、0°C、100kPaにおいて100nm程度であるのに対し、本発明のエアロゲルのピーク細孔直径はこの大きさよりも小さいため、効果的に気体分子同士の衝突による伝熱を抑制することができる。BJH法による細孔半径ピークが10nm未満である場合には、エアロゲルの密度が大きくなるので、固体伝導による伝熱が増大し断熱性能が低下する。また、BJH法による細孔半径ピークが30nmを超えて大きい場合には、気体分子の伝熱を効果的に抑制することが困難となり、断熱性能が低下する。本発明のエアロゲルの画像解析法により求めた平均粒径は、1μm以上20μm以下である。平均粒径がこの範囲にあることにより、エアロゲル粒子を充填した際に適切な大きさの空隙を粒子間に作ることが可能となる。そのため、例えば真空断熱材の心材として用いた場合等に、優れた断熱性能を発揮することが可能になる。本発明のエアロゲルの画像解析法により求めた平均円形度は、0.8以上であり、好ましくは0.85以上である。平均円形度が上記下限値以上であることにより、エアロゲル粒子同士の接点の面積を効果的に小さくできるので、真空断熱材の心材として用いた場合等に、良好な断熱性能を得ることが可能になる。上述の物性を有する本発明のエアロゲルは、好ましくは疎水化剤により疎水化処理されている。このような疎水性エアロゲルは、例えば上述した本発明の第1の態様に係るエアロゲルの製造方法によって効率的に製造することができる。以下、実施例及び比較例に基き、本発明についてさらに詳述する。ただし、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。以下において、BET比表面積、BJH法による細孔容積、BJH法による細孔分布の測定は、日本ベル株式会社製BELSORP-maxにより行った。熱伝導率の測定は、英弘精機株式会社製HC-074-200により行った。また、かさ密度の測定は、JISR1628記載の方法定質量法により行った。また、平均粒径及び平均円形度の測定は、1000倍の倍率で二次電子検出モードにより測定したSEM画像を用いて、2000個の粒子を画像解析し、得られた値である。平均円形度は上記方法で観察した2000個の各粒子に対して、上記の式3で個々の円形度を求め、その値を相加平均したものである。また平均粒径は、同じ方法で2000個の粒子をSEM観察し、個々の粒子の像がSEM像中に占める面積について、同じ面積を有する真円の直径円相当径を求め、これを相加平均した値である。<実施例1~7、及び比較例1~2>実施例13号ケイ酸ソーダJISK1408の溶液を希釈し、SiO2:80g/L、Na2O:27g/Lの濃度に調整した。この希釈したケイ酸ソーダの溶液を、予め硫酸によりH型にしたイオン交換樹脂ロームアンドハース社製、アンバーリストIR-120Bに通過させ、500mLのシリカゾルを調製した。このシリカゾルのpHは、2.8であった。このシリカゾルを100ml分取し、pHメーターによりpHを測定しながら0.1のアンモニア水を加え、pHが6になるアンモニア水の量を測定した。残りのシリカゾル400mlに600mLのヘキサンを加え、ソルビタンモノオレートを0.8g添加し、ホモジナイザーIKA製、T25BS1を用いて、11000回転/分の条件で4分攪拌し、W/Oエマルションを形成した。そのエマルションに対して、ミキサーで攪拌しながら、上記で予め測定した量の4倍量の0.1のアンモニア水を加え、ゾル中のpHが6になるように調整した。そのまま攪拌しながら液温を50°Cに調整し、24時間熟成した。その後、水を400ml添加し、水層を分離し、ゲル化体の水分散液を得た。この分散液をカラムに入れ、2Lのエタノールで溶媒置換した後に、1.2Lのヘキサンにより溶媒置換を行った。ゲル化体をビーカーに移し、ヘキサンを追加することで、全体の容量を800mlとし、クロロトリメチルシラン40gを添加した。その後、50°Cにおいて、24時間保持した。疎水化処理後のゲル化体を、吸引濾過により濾別し、ヘキサン800mlで洗浄した。ゲル化体の乾燥を常圧下、窒素を流通させながら行った。乾燥の温度、時間は、40°Cで3時間、50°Cで2時間、150°Cで12時間とした。乾燥後に得られたエアロゲルは43gであった。このようにして得られたエアロゲルの物性を表1に示す。実施例23号ケイ酸ソーダJISK1408の溶液を水で希釈し、SiO2:150g/L、Na2O:51g/Lの濃度に調整した。また、103g/Lに濃度調整した硫酸を準備した。ケイ酸ソーダの溶液を1.08L/分、硫酸を0.99L/分の条件で、特公平4-54619号公報に記載の如きY字型を有する配管内でそれぞれの溶液を流速10m/s以上で衝突混合することにより、シリカゾルを調製した。得られたシリカゾルのpHは、2.9であった。このシリカゾル100mlに対して、pHメーターでpHを測定しながら5のアンモニア水を加え、pHが6になる5アンモニア水の量を測定した。次に、このシリカゾル400mlに600mLのヘキサンを加え、ソルビタンモノオレートを1.6g添加し、ホモジナイザーIKA製、T25BS1を用いて、11000回転/分の条件で4分攪拌し、W/Oエマルションを形成した。この時のエマルション中に形成しているW相を光学顕微鏡倍率400倍で観察し、1000個の粒子の粒子径粒子が光学顕微鏡像の視野中に占める面積と同一の面積を有する円の直径を測定して相加平均を求めたところ、8μmであり、標準偏差は1.8μmであった。そのエマルションに対して、ミキサーで攪拌しながら、上記で測定した量の4倍量の5のアンモニア水を加え、ゾル中のpHが6になるように調整した。そのまま5分間攪拌を続けた後に、水を400ml添加し、水層を分離し、ゲル化体の水分散液を得た。この分散液を直径7.5cmのカラムに入れ、2Lのイオン交換水で洗浄した。なお。最後にカラムから排出された洗浄水の電気伝導度は42μS/cmであった。その後、2Lのエタノールで溶媒置換した後に、1.2Lのヘキサンにより溶媒置換を行った。ゲル化体をビーカーに移し、ヘキサンを追加することで、全体の容量を800mlとし、クロロトリメチルシラン40gを添加した。その後、50°Cにおいて、24時間保持して疎水化処理を行った。疎水化処理後のゲルを、吸引濾過により濾別し、ヘキサン800mlで洗浄した。ゲルの乾燥を常圧下、窒素を流通させながら行った。乾燥の温度、時間は、40°Cで3時間、その後50°Cで2時間、さらにその後150°Cで12時間とした。乾燥後に得られたエアロゲルは43gであった。このようにして得られたエアロゲルの物性を表1に示す。また、このエアロゲルの倍率1000倍でのSEM像二次電子検出モードを図2に示す。実施例33号ケイ酸ソーダJISK1408の溶液を希釈し、SiO2:75g/L、Na2O:25.5g/Lの濃度に調整し、また硫酸として51.5g/Lに濃度調整したものを用いてシリカゾルを調製した他は実施例2と同じ条件でエアロゲルを得た。乾燥後に得られたエアロゲルは20gであった。得られたエアロゲルの物性を表1に示す。実施例4表面疎水化処理工程においてクロロトリメチルシラン40gからジクロロジメチルシラン12gに変更した他は実施例2と同じ条件でエアロゲルを得た。得られたエアロゲルの物性を表1に示す。実施例5表面疎水化処理工程において、用いた疎水化剤をクロロトリメチルシラン40gからトリクロロメチルシラン14gに変更した他は実施例2と同じ条件でエアロゲルを得た。得られたエアロゲルの物性を表1に示す。実施例6W/Oエマルションを形成する際のホモジナイザーの条件を11000回転/分の条件で1分とした以外は、実施例2と同様の条件によりエアロゲルを得た。得られたエアロゲルの物性を表1に示す。比較例1実施例2と同様の方法により、シリカゾルを400ml調製した。これをW/Oエマルション化の工程を経ずにヘキサンを加えずに、直接シリカゾルに対して5のアンモニア水を加え、pHを6に調整した。ゾルは、1分未満でゲル化した。ゲル化体を適度に潰すことにより粉砕しながら、2mmの篩を通過させた。粉砕されたゲル化体をカラムに入れ、2Lのイオン交換水で洗浄した。最後にカラムから排出された洗浄水の電気伝導度は54μS/cmであった。その後、2Lのエタノールで溶媒置換した後に、1.2Lのヘキサンにより溶媒置換を行った。ゲルを分離してからゲルにヘキサンを追加することで、全体の容量を800mlとし、クロロトリメチルシラン40gを添加した。その後、50°Cにおいて、24時間保持した。疎水化処理後のゲルを、吸引濾過により濾別し、ヘキサン800mlで洗浄した。ゲルの乾燥を常圧下、窒素を流通させながら行った。乾燥の温度、時間は、40°Cで3時間、その後50°Cで2時間、さらにその後150°Cで12時間とした。得られた乾燥ゲルの量は42gであった。乾燥したゲルをコーヒーミルで粉砕し、10μm~150μm程度の範囲の粒径に調整した。このようにして得られたエアロゲルの物性を表1に示すなお、画像解析法で求めた平均粒径は22μmであった。なお、比較例1における画像解析については、倍率100倍のSEM像を用いた。また、このエアロゲルの倍率100倍でのSEM像二次電子検出モードを図3に示す。比較例2疎水化処理を行うことなく乾燥処理を行った以外は、実施例2と同様にして、エアロゲルの作製を試みた。得られた乾燥ゲルの物性を表1に示す。<評価結果>実施例1~6表1に示すように、実施例1~6においては、0.8以上の高い平均円形度を有する平均粒径1μm~20μmのエアロゲルを作製できた。これらのエアロゲルは全て、BET比表面積が400m2/g~1000m2/gの範囲内であり、BJH法による細孔容積が3ml/g~8ml/gの範囲内であり、BJH法による細孔半径のピークが10nm~30nmの範囲内であった。また、図2に示すように、1000倍でのSEM観察においてエアロゲル粒子はほぼ球状であり、角部を有しなかった。実施例2表1に示すように、実施例2のエアロゲル粒子の平均粒子径は8μmであり、これは上記測定したW/Oエマルションの液滴の平均粒子径8μmと一致する。よって、W/Oエマルションの液滴の形状が最終的なエアロゲル粒子の形状を定めるといえる。この結果から、W/Oエマルションの液滴径を制御することにより、最終的に得られるエアロゲルの平均粒径を自由に制御できることが理解される。実施例3シリカゾルのシリカ濃度を実施例2の1/2とした実施例3のエアロゲルは、かさ密度が実施例2のエアロゲルの約1/3となった。このように、シリカゾルのシリカ濃度を調整することにより、エアロゲルのかさ密度を調整することが可能である。比較例1W/Oエマルションを形成させずそのままゲル化させ、破砕した比較例1のエアロゲルは、平均粒径を1μm~20μmの範囲に制御することが困難であった。また、破砕型であるため、図2のSEM像に示すように、エアロゲル粒子の形状は全く球状ではなかった。なお、かさ密度は実施例2と比較して約40の減少を示した。これは粒子の形状が上記のように全く球状でないため、球状粒子の場合と比べて充填が疎になったためと考えられる。比較例2疎水化処理を行わずに乾燥処理を行った比較例2のゲルは、細孔容量が3mL/gに満たず、実施例2のエアロゲルと比較して約60もの著しい減少を示した。また、平均粒径は実施例2のエアロゲル粒子より25小さかった。さらには、熱伝導率は実施例2のエアロゲルの180に増大した。また、かさ密度は実施例2のエアロゲルの約150に増大した。細孔容量の著しい減少は、シリカ表面のシラノール基が疎水性シリル基でエンドキャッピングされていなかったためにシラノール基相互間の脱水縮合反応が起きてシリカが乾燥収縮を起こした結果、BJH法で測定可能な1nm~100nm半径の細孔の多くが潰れてしまったためと考えられる。また、そのように対流を妨げる細孔が減少し、収縮によって密度が増大したため、熱伝導に対する対流の寄与及び固体伝導の寄与を抑制できなくなり、熱伝導率が増大したものと考えられる。"