一方の素子端面に正極側電極部、他方の素子端面に負極側電極部を備え、同極側の前記素子端面を同一方向に配置した第1のコンデンサ素子および第2のコンデンサ素子と、前記第1のコンデンサ素子および前記第2のコンデンサ素子の側面間に設置され、前記第1のコンデンサ素子および前記第2のコンデンサ素子の前記正極側電極部に接続片により接続された正極側導電板と、前記正極側導電板と平行に設置され、前記第1のコンデンサ素子および前記第2のコンデンサ素子の前記負極側電極部に接続片により接続された負極側導電板と、を備えるコンデンサ。前記接続片は、前記正極側導電板または前記負極側導電板の側縁に形成され、前記正極側電極部または前記負極側電極部の複数箇所に接続されている、請求項1に記載のコンデンサ。前記正極側導電板または前記負極側導電板は、前記接続片が形成されていない側縁側に外部端子と接続される端子接続部を備える、請求項1または2に記載のコンデンサ。前記正極側導電板または前記負極側導電板は、前記第1のコンデンサ素子および前記第2のコンデンサ素子の対向する側面内に配置する本体部を備える、請求項1ないし3のいずれかに記載のコンデンサ。前記第1のコンデンサ素子および前記第2のコンデンサ素子の前記側面が前記正極側導電板または前記負極側導電板と平行面部を備える、請求項1ないし4のいずれかに記載のコンデンサ。一方の素子端面に正極側電極部、他方の素子端面に負極側電極部を備えた第1のコンデンサ素子および第2のコンデンサ素子を、同極側の素子端面を同一方向に向けて配置し、前記第1のコンデンサ素子および前記第2のコンデンサ素子の側面間に正極側導電板および負極側導電板を配置し、前記正極側導電板に形成された接続片を前記正極側電極部に接続し、かつ前記負極側導電板に形成された接続片を前記負極側電極部に接続する、コンデンサの製造方法。ところで、従来のESLの低減化では、コンデンサに接続された電流経路の短縮化や、隣接する電流回路の電流方向を異ならせて磁界を相殺することが行われている。しかしながら、複数のコンデンサ素子の並列化では電流経路の短縮化に限界がある。磁界を相殺するために別の電流経路を必要とすれば、電流経路が複雑化する。電流経路を拡大すれば、ESRやコンデンサの小型化にも影響する。磁界を相殺するために電流経路の短縮化が妨げられるという不都合もある。そこで、本発明のコンデンサおよびその製造方法の目的は、上記課題に鑑み、低ESL化を図ることにある。また、本発明のコンデンサおよびその製造方法の他の目的は、低ESR化とともに低ESL化を図ることにある。上記目的を達成するため、本発明のコンデンサおよびその製造方法の構成は以下の通りである。上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、一方の素子端面に正極側電極部、他方の素子端面に負極側電極部を備え、同極側の前記素子端面を同一方向に配置した第1のコンデンサ素子および第2のコンデンサ素子と、前記第1のコンデンサ素子および前記第2のコンデンサ素子の側面間に設置され、前記第1のコンデンサ素子および前記第2のコンデンサ素子の前記正極側電極部に接続片により接続された正極側導電板と、前記正極導電板と平行に設置され、前記第1のコンデンサ素子および前記第2のコンデンサ素子の前記負極側電極部に接続片により接続された負極側導電板とを備える。上記コンデンサにおいて好ましくは、前記接続片は、前記正極側導電板または前記負極側導電板の側縁に形成され、前記正極側電極部または前記負極側電極部の複数箇所に接続してもよい。上記コンデンサにおいて好ましくは、前記正極側導電板または前記負極側導電板は、前記接続片が形成されていない側縁側に外部端子と接続される端子接続部を備えてもよい。上記コンデンサにおいて好ましくは、前記正極側導電板または前記負極側導電板は、前記第1のコンデンサ素子および前記第2のコンデンサ素子の対向する側面内に配置する本体部を備えてもよい。上記コンデンサにおいて好ましくは、前記第1のコンデンサ素子および前記第2のコンデンサ素子の前記側面が前記正極側導電板または前記負極側導電板と平行面部を備えてもよい。上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、一方の素子端面に正極側電極部、他方の素子端面に負極側電極部を備えた第1のコンデンサ素子および第2のコンデンサ素子を、同極側の素子端面を同一方向に向けて配置し、前記第1のコンデンサ素子および前記第2のコンデンサ素子の側面間に正極側導電板および負極側導電板を設置し、前記正極側導電板に形成された複数の接続片を前記正極側電極部に接続し、かつ前記負極側導電板に形成された複数の接続片を前記負極側電極部に接続する。本発明のコンデンサまたはその製造方法によれば、次のいずれかの効果が得られる。第1および第2のコンデンサ素子の側面間に配置された正極側導電板および負極側導電板に流れる電流が互いに逆方向となる。このため、正極側導電板および負極側導電板で生成される磁界が相殺される。これにより、低ESL化が図られる。第1または第2のコンデンサ素子の素子端面の電極部と接続される接続片に対し、該接続片が形成されていない側縁側に外部端子と接続される端子接続部を形成したので、接続片と端子接続部とが交差方向となり、磁界と交差する電流の交差面積部分が拡大する。このため、正極側と負極側の電流の向きが逆方向に流れる面積が大きくなり、低ESL化が図られる。第1および第2のコンデンサ素子の側面間に正極側導電板および負極側導電板を挟み込んで、正極側導電板を接続片により正極側電極部に接続し、負極側導電板を接続片により負極側電極部に接続するので、短い接続片で各コンデンサ素子を並列化できる。接続片による電流経路の距離を短縮でき、コンデンサの低ESL化とともに低ESR化も図られる。そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。図1は一実施の形態に係るコンデンサの各部材を分解して示している。図1に示す構成は一例であって、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。図1に示すコンデンサ2はたとえば、金属化フィルムコンデンサであり、第1のコンデンサ素子4-1と第2のコンデンサ素子4-2の並列化素子4を備えている。図1では、外装ケースや樹脂封止を省略して示している。実際の製品では、この並列化素子4を外装ケースに収納し、絶縁性樹脂で封止する。これらは従前のコンデンサと同様であるので、その説明を割愛する。各コンデンサ素子4-1、4-2は、金属化フィルムを巻回した素子体6を備えている。金属化フィルムは、誘電体フィルムの少なくとも片面にアルミニウムなどの電極用金属を蒸着して金属化したフィルムである。誘電体フィルムはポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなどの合成樹脂フィルムである。コンデンサ素子4-1、4-2の一方の素子端面8-1には正極側電極部10、他方の素子端面8-2には負極側電極部12が形成されている。この場合、素子端面8-1には正極体、その他方の素子端面8-2には負極体を露出させている。つまり、コンデンサ素子4-1、4-2の各素子端面8-1、8-2に異なる電極で構成されている。素子体6には正極体と負極体とで幅の異なる金属化フィルムを用いてもよいが、誘電体フィルムを同一幅とし、金属蒸着の範囲を縁部側で異ならせ、一方の素子端面8が正極体および負極体で構成されない形態としてもよい。このように正極体または負極体で構成されるコンデンサ素子4-1、4-2の素子端面8にメタリコンにより電極金属を蒸着し、既述の素子端面8-1に正極側電極部10、その他方の素子端面8-2に負極側電極部12が形成されている。正極側電極部10および負極側電極部12は、金属化フィルムを構成する誘電体フィルムに蒸着する金属と同一でもよいが、接続の容易性を考慮に入れ、半田付け可能な金属を用いる。たとえば、亜鉛、錫合金などの金属である。その他、半田付け性を有する金属として、アルミニウムと亜鉛、アルミニウムと錫合金、亜鉛と錫合金などであってもよい。各コンデンサ素子4-1、4-2を構成する素子体6は偏平に巻回されている。このため、コンデンサ素子4-1、4-2の側面には第1の平坦面部14と第2の平坦面部16とが形成されている。平坦面部14は広く、平坦面部16は平坦面部14に比較して狭い。各コンデンサ素子4-1、4-2は各平坦面部14を並行に正極側電極部10を揃え、負極側電極部12を揃えて配置される。つまり、各コンデンサ素子4-1、4-2は各素子端面8-1または素子端面8-2を同一極性に配置する。各コンデンサ素子4-1、4-2の対向側面間には正極側導電板18-1および負極側導電板18-2が配置されている。正極側導電板18-1および負極側導電板18-2は、導電性がよく、半田付け性を持つ金属としてたとえば、銅板で形成されている。導電性がよく、半田付け性を持つ金属としてたとえば、鉄、りん青銅などの金属でもよい。正極側導電板18-1および負極側導電板18-2は、平坦面部14に対応する長方形状の本体部20を備えている。正極側導電板18-1の本体部20の長辺側の縁部には、複数の接続片22-1、22-2が形成されている。負極側導電板18-2の本体部20の長辺側の縁部には、複数の接続片24-1、24-2が形成されている。各接続片22-1、22-2、24-1、24-2は本体部20を形成する金属板から切り起こされている。各接続片22-1、22-2は一定の間隔で互い違いに本体部20の面部と直交方向に折り曲げられている。同様に、各接続片24-1、24-2は一定の間隔で互い違いに本体部20の面部と直交方向に折り曲げられている。これにより、各接続片22-1はコンデンサ素子4-1の正極側電極部10の長手方向に配置され、個別に接続される。また、各接続片22-2はコンデンサ素子4-2の正極側電極部10の長手方向に配置されて個別に接続される。各接続片24-1はコンデンサ素子4-1の負極側電極部12の長手方向に配置され、個別に接続される。各接続片24-2はコンデンサ素子4-2の負極側電極部12の長手方向に配置されて個別に接続される。つまり、コンデンサ素子4-1の正極側電極部10は各接続片22-1により、複数箇所で正極側導電板18-1と接続される。コンデンサ素子4-2の正極側電極部10は各接続片22-2により、複数箇所で正極側導電板18-1と接続される。また、コンデンサ素子4-1の負極側電極部12は各接続片24-1により、複数箇所で負極側導電板18-2と接続される。コンデンサ素子4-2の負極側電極部12は各接続片24-2により、複数箇所で負極側導電板18-2と接続される。正極側導電板18-1の本体部20の短辺側の縁部には、第1の端子接続部26-1が形成されている。負極側導電板18-2の本体部20の短辺側の縁部には、第2の端子接続部26-2が形成されている。各端子接続部26-1、26-2は互いに重合しない位置および大きさに設定されている。各端子接続部26-1、26-2は本体部20を形成する金属板から本体部20の長辺側を延長する形態に加工されている。正極側導電板18-1と負極側導電板18-2との間にはセパレータ28が配置されている。セパレータ28は正極側導電板18-1と負極側導電板18-2との間に介在し、これらを絶縁する絶縁体の一例である。セパレータ28は既述の合成樹脂フィルムでもよく、また、絶縁紙でもよい。この一実施の形態のコンデンサ2について、コンデンサ素子4-1、4-2の幅をW1、各コンデンサ素子4-1、4-2の長径方向の幅長さをL1、各コンデンサ素子4-1、4-2の短径方向の幅高さをH1、正極側導電板18-1および負極側導電板18-2の本体部20の長さをL2、本体部20の幅をW2、接続片22-1、22-2、24-1、24-2の幅をW3、接続片22-1、22-2、24-1、24-2の長さをL3、接続片間の間隔をD、端子接続部26-1、26-2の幅をW4、その長さをL4、セパレータ28の長さをL5、その幅をW5とする。各部材の面積や大小関係は次のとおりである。平坦面部14の面積はW1およびL1の積W1×L1より小さく形成されている。コンデンサ素子4-1、4-2の曲率を小さくすることにより、平坦面部14の面積を大きくできる。各接続片22-1の合計幅接続片22-2の合計幅、接続片24-1の合計幅または接続片24-2の合計幅は、W3×4である。この合計幅W3×4は、端子接続部26-1または接続端子部26-2の幅W4より大きく設定されているW3×4>W4。各接続片22-1または接続片22-2、24-1、24-2の長さL3は、コンデンサ素子4-1、4-2の高さH1より小さく、高さH1の2分の1よりも小さい。各接続片22-1または接続片22-2、24-1、24-2の設置幅をWmとすると、Wm=W3×4D×3である。このWmは、L1より小さいが、L1の2分の1より大きい。これにより、コンデンサ素子4-1、4-2の電流収集率が高められる。図2は組み立てられた並列化素子4を示している。正極側導電板18-1と負極側導電板18-2はセパレータ28を介在させ、セパレータ28の表裏面に密着状態で重合する。各コンデンサ素子4-1、4-2は、平坦面部14の間にセパレータ28で絶縁された正極側導電板18-1と負極側導電板18-2を挟み込んで固定状態にする。この場合、コンデンサ素子4-1の正極側電極部10は各接続片22-1により、複数箇所で正極側導電板18-1と半田30により接続される。コンデンサ素子4-2の正極側電極部10は各接続片22-2により、複数箇所で正極側導電板18-1と半田30により接続される。また、コンデンサ素子4-1の負極側電極部12は各接続片24-1により、複数箇所で負極側導電板18-2と半田30により接続される。コンデンサ素子4-2の負極側電極部12は各接続片24-2により、複数箇所で負極側導電板18-2と半田30により接続される。これにより、並列化素子4が構成される。端子接続部26-1には正極端子、端子接続部26-2には負極端子が接続される。これらは外部端子として構成される。図3のAは正極側導電板18-1、負極側導電板18-2およびセパレータ28の配置を示している。セパレータ28は、正極側導電板18-1と負極側導電板18-2との接触を回避するため、正極側導電板18-1または負極側導電板18-2を覆う配置である。この場合、セパレータ28を正極側導電板18-1または負極側導電板18-2の幅より大きく設定してもよい。また、図3のBに示すように、正極側導電板18-1または負極側導電板18-2の幅より幅広のセパレータ28の縁部を折り返して絶縁強度を高めてもよい。図4は、並列化素子4の電流分布を示している。端子接続部26-1から電流Iが流れ込み、端子接続部26-2から電流Iが流れ出すものとする。説明の都合上、接続片22-1、22-2側の電流を端子接続部26-1、26-2に近い側からI1、I2、I3、I4とし、I=I1I2I3I4とする。これらの電流分布から明らかなように、端子接続部26-1から流出する電流成分と端子接続部26-2に流入する電流成分は互いに反対方向である。このため、これらの電流で発生する磁界は互いに反対方向に作用し、相殺される。磁界が相殺によって低減され、生成されるESLが減少する。この結果、低ESL化が図られる。このコンデンサ2について、製造方法の一例を説明する。この製造方法には、コンデンサ素子4-1、4-2の配置工程、正極側導電板18-1、負極側導電板18-2の配置工程および接続工程が含まれる。コンデンサ素子4-1、4-2の配置工程既述したように、一方の素子端面8-1に正極側電極部10、他方の素子端面8-2に負極側電極部12を備えたコンデンサ素子4-1、4-2を形成する。これらコンデンサ素子4-1、4-2を同極側の素子端面8-1、8-2を同一方向に向けて配置する。正極側導電板18-1、負極側導電板18-2の配置工程この配置工程では、コンデンサ素子4-1、4-2の側面間に正極側導電板18-1および負極側導電板18-2を配置する。これら正極側導電板18-1および負極側導電板18-2の間にはセパレータ28を介在させ、両者を絶縁する。接続工程正極側導電板18-1に形成された複数の接続片22-1、22-2を各正極側電極部10に半田30により接続する。また、負極側導電板18-2に形成された複数の接続片24-1、24-2を各負極側電極部12に半田30により接続する。このように形成された並列化素子4は、端子接続部26-1を正極端子に接続し、端子接続部26-2を負極端子に接続する。そして、図示しないが一例として外装ケースに収納し、絶縁性樹脂で封止する。<上記実施の形態の利点>各接続片22-1、各接続片22-2、各接続片24-1または各接続片24-2の全幅が端子接続部26-1、26-2の幅より大きく設定され、コンデンサ素子4-1、4-2の素子端面8-1または素子端面8-2に幅広く配置されている。このため、コンデンサ素子4-1、4-2に流れる電流が効率よく取り出される。また、コンデンサ素子4-1、4-2の素子端面8-1または素子端面8-2の複数個所から電流を取り出すので、並列化素子4の低ESR化を図ることができる。コンデンサ素子4-1、4-2の幅W1より長さL1を大きく設定しているので、電極間距離の相対幅が狭くなり、低ESR化に寄与する。コンデンサ素子4-1、4-2からなる並列化素子4の全素子形状が、コンデンサ素子4-1、4-2の偏平な直方体状の接合により、立方体に近い角柱状になっているので、外装ケースの収容効率を高めることができる。つまり、外装ケースと収納される並列化素子4との間の空間を削減でき、外装ケースの体積効率を高め、体積当たりの容量を高めることができる。コンデンサ素子4-1、4-2は偏平な角柱体を構成している。各コンデンサ素子4-1、4-2は平坦面部14を正極側導電板18-1および負極側導電板18-2に密着させて配置している。つまり、密着面積ないし密接面積を大きく採ることができる。このため、互いに流れる方向が異なる電流を平行に隣接して流すことができ、電流の相殺効率を高めることができる。これにより、低ESLを図ることができる。他の実施の形態上記実施の形態では、接続片22-1、22-2、24-1、24-2を一例として正方形状としたが、長方形状でもよい。上記実施の形態では、接続片22-1、22-2、24-1、24-2をそれぞれ4個で構成したが、その個数は4個以下としてもよいし、5個以上でもよい。配置形態も千鳥状ではなく、同極の導電板を2枚とし、一つの導電板に形成される接続片を一つのコンデンサ素子の電極部と接続するように配置してもよく、コンデンサ素子4-1、4-2の素子端面8-1または素子端面8-2の全面に接続片を接続する形態としてもよい。接続片の大きさや個数、各導電板の大きさも上記実施の形態に限定されない。上記実施の形態では、2つのコンデンサ素子4-1、4-2を以て並列化素子4を構成したが、これに限定されない。3つ以上のコンデンサ素子を並列化してもよいし、直列化素子を含んでもよい。上記実施の形態では、金属化フィルムコンデンサを例示したが、同一思想を電解コンデンサや電気二重層コンデンサなどの他のコンデンサに適用してもよい。上記実施の形態では、導電板18―1、18―2の本体部20はコンデンサ素子の第1の平坦面部とほぼ同一の大きさとなっているが、これに限定されない。本体部20は端子接続部26-1、26-2から最も遠い接続片と端子接続部と反対側の第2の平坦面部側の縁部の間で、図5に示すように本体部20を斜線部で切除し、本体部20の長さを短く形成してもよい。つまり、本体部20のうち、低ESL化に寄与しない部分を切除する。斯かる構成とすれば、本体部20を軽量化できる。この場合、セパレータ28は本体部20を覆う長さに設定すればよい。以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。