基板を水平から垂直までの任意の角度に維持してスパッタ装置の処理室に搬送し、前記基板にスパッタ薄膜を形成するために用いられる搬送キャリアを、四角形状の枠体と、枠体の対向する枠辺と枠辺の間に、その両端を枠体の各枠辺と弾性部材を介して連結することでテンションを付加して架設した薄体状部材とから構成し、前記薄体状部材の厚みを0.1mm~0.8mmとし、前記薄体状部材の熱膨張率を前記基板となるガラス基板の熱膨張率の±20となるようにし、前記薄体状部材を、一方の対向する枠辺と枠辺の間に他方の枠辺に平行に1本以上、他方の対向する枠辺と枠辺の間に一方の枠辺に平行に1本以上、枠体との間で絶縁した状態で架設し、前記枠体と前記基板とが接することがないように前記薄体状部材のみで前記基板の載置面を構成して、個々の前記薄体状部材に、前記基板が搬送キャリアに載置されている状態を形成するための保持部材としての機能、および、前記基板における2つ以上のスパッタ薄膜形成領域を画定するためのマスク部材としての機能を担わせ、前記基板にスパッタ薄膜を形成することを特徴とする基板へのスパッタ薄膜の形成方法。基板を水平から垂直までの任意の角度に維持してスパッタ装置の処理室に搬送し、前記基板にスパッタ薄膜を形成するために用いられる搬送キャリアであって、四角形状の枠体と、枠体の対向する枠辺と枠辺の間に、その両端を枠体の各枠辺と弾性部材を介して連結することでテンションを付加して架設した薄体状部材とから構成され、前記薄体状部材の厚みを0.1mm~0.8mmとし、前記薄体状部材の熱膨張率を前記基板となるガラス基板の熱膨張率の±20となるようにし、前記薄体状部材を、一方の対向する枠辺と枠辺の間に他方の枠辺に平行に1本以上、他方の対向する枠辺と枠辺の間に一方の枠辺に平行に1本以上、枠体との間で絶縁した状態で架設し、前記枠体と前記基板とが接することがないように前記薄体状部材のみで前記基板の載置面を構成して、個々の前記薄体状部材に、前記基板が搬送キャリアに載置されている状態を形成するための保持部材としての機能、および、前記基板における2つ以上のスパッタ薄膜形成領域を画定するためのマスク部材としての機能を担わせるようにしたことを特徴とする搬送キャリア。そこで本発明は、簡易な構成で、異常放電などを引き起こすことなく、1枚のガラス基板から複数枚のパネルを安定に調製することを可能にする、基板へのスパッタ薄膜の形成方法および当該方法を実施するための搬送キャリアを提供することを目的とする。本発明者らは、上記の点に鑑みて種々の検討を行った結果、ガラス基板にスパッタ薄膜を形成するために用いる搬送キャリアを、四角形状の枠体と、枠体の対向する枠辺と枠辺の間に、枠体との間で絶縁した状態で、その両端を枠体の各枠辺と弾性部材を介して連結することでテンションを付加して架設した薄体状部材とから構成し、複数本の薄体状部材に、ガラス基板が搬送キャリアに載置されている状態を形成するための保持部材としての機能、および/または、ガラス基板における2つ以上のスパッタ薄膜形成領域を画定するためのマスク部材としての機能を担わせることで、上記の目的を達成することができることを知見した。上記の知見に基づいてなされた本発明の基板へのスパッタ薄膜の形成方法は、請求項1記載の通り、基板を水平から垂直までの任意の角度に維持してスパッタ装置の処理室に搬送し、前記基板にスパッタ薄膜を形成するために用いられる搬送キャリアを、四角形状の枠体と、枠体の対向する枠辺と枠辺の間に、その両端を枠体の各枠辺と弾性部材を介して連結することでテンションを付加して架設した薄体状部材とから構成し、前記薄体状部材の厚みを0.1mm~0.8mmとし、前記薄体状部材の熱膨張率を前記基板となるガラス基板の熱膨張率の±20となるようにし、前記薄体状部材を、一方の対向する枠辺と枠辺の間に他方の枠辺に平行に1本以上、他方の対向する枠辺と枠辺の間に一方の枠辺に平行に1本以上、枠体との間で絶縁した状態で架設し、前記枠体と前記基板とが接することがないように前記薄体状部材のみで前記基板の載置面を構成して、個々の前記薄体状部材に、前記基板が搬送キャリアに載置されている状態を形成するための保持部材としての機能、および、前記基板における2つ以上のスパッタ薄膜形成領域を画定するためのマスク部材としての機能を担わせ、前記基板にスパッタ薄膜を形成することを特徴とする。また、本発明の搬送キャリアは、請求項2記載の通り、基板を水平から垂直までの任意の角度に維持してスパッタ装置の処理室に搬送し、前記基板にスパッタ薄膜を形成するために用いられる搬送キャリアであって、四角形状の枠体と、枠体の対向する枠辺と枠辺の間に、その両端を枠体の各枠辺と弾性部材を介して連結することでテンションを付加して架設した薄体状部材とから構成され、前記薄体状部材の厚みを0.1mm~0.8mmとし、前記薄体状部材の熱膨張率を前記基板となるガラス基板の熱膨張率の±20となるようにし、前記薄体状部材を、一方の対向する枠辺と枠辺の間に他方の枠辺に平行に1本以上、他方の対向する枠辺と枠辺の間に一方の枠辺に平行に1本以上、枠体との間で絶縁した状態で架設し、前記枠体と前記基板とが接することがないように前記薄体状部材のみで前記基板の載置面を構成して、個々の前記薄体状部材に、前記基板が搬送キャリアに載置されている状態を形成するための保持部材としての機能、および、前記基板における2つ以上のスパッタ薄膜形成領域を画定するためのマスク部材としての機能を担わせるようにしたことを特徴とする。本発明によれば、簡易な構成で、異常放電などを引き起こすことなく、1枚のガラス基板から複数枚のパネルを安定に調製することを可能にする、基板へのスパッタ薄膜の形成方法および当該方法を実施するための搬送キャリアが提供される。以下、本発明の基板へのスパッタ薄膜の形成方法を、FPDを製造する際の、ガラス基板にITOスパッタ薄膜を形成する場合を例にとって図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の基板へのスパッタ薄膜の形成方法を実施するための搬送キャリアの一実施形態の概略平面図である。図1に示した搬送キャリアAは、ステンレスやチタンなどからなる四角形状の枠体1と、枠体1の対向する枠辺と枠辺の間に、その両端を枠体1の各枠辺と弾性部材としてのスプリング3を介して連結することでテンションを付加して架設した薄体状部材2とから構成される。薄体状部材2は、図1における横方向に対向する枠辺と枠辺の間に縦方向の枠辺に平行に3本、縦方向の対向する枠辺と枠辺の間に横方向の枠辺に平行に4本、枠体1との間で絶縁した状態で即ち、枠体1に対して電気的にフローティングした状態で架設されている。枠体1と薄板状部材2の間での絶縁性は、ポリイミド樹脂からなる絶縁板4を、ポリイミド樹脂からなる図略の絶縁ブッシュを介して枠体1にボルト5で固定し、このようにして枠体1に固定された絶縁板4にスプリング3を固定することで確保されているもちろん絶縁性の確保の方法はこの方法に限定されるものではない。図2は、図1に示した搬送キャリアAにガラス基板Xを載置した状態を示す概略平面図である。この態様においては、個々の薄体状部材2を、ガラス基板Xが搬送キャリアAに載置されている状態を形成するための保持部材として機能させるとともに、ガラス基板Xにおける6つのスパッタ薄膜形成領域斜線で示すYの部分を画定するためのマスク部材として機能させる。これにより、異常放電などを引き起こすことなく、1枚のガラス基板から6枚のパネルを安定に調製することが可能となる。また、ガラス基板を加熱して各スパッタ薄膜形成領域にITOスパッタ薄膜を形成する際でも、枠体を加熱する必要がないので、省エネルギー化を図ることができる。加えて、枠体の熱歪を抑制することができる。また、両端にテンションを付加した薄体状部材が、ガラス基板を搬送キャリアにセットすることで初期に発生する機械応力を緩和する。また、薄体状であることで熱容量が小さいことから、ガラス基板との温度差が小さくなるので、ガラス基板に発生する熱応力を軽減するとともに、ガラス基板に発生する熱応力を緩和する。さらに、ガラス基板の高熱による撓みを均等に吸収することで熱のびによる機械応力も緩和する。従って、特許文献1に記載の方法のように、ガラス基板を枠体の内周部に設けた窓枠状の基板受けに載置するといった態様の他、薄体状部材をガラス基板の保持部材として機能させる場合であっても、その両端を枠体の各枠辺と弾性部材を介さず固定するといった態様や、一方の端部のみ枠体の枠辺と弾性部材を介して連結することでテンションを付加し、他方の端部は枠体の枠辺と弾性部材を介さず固定するといった態様において起こりうる熱負荷によるガラス基板の割れなどを抑制することができる。薄体状部材の熱膨張率をガラス基板の熱膨張率の±20とする。これにより、ガラス基板を加熱してITOスパッタ薄膜を形成する際、ガラス基板に発生する熱応力や機械応力をより効果的に緩和することができる。従って、熱負荷によるガラス基板の割れなどをより効果的に抑制することができる。例えば、ガラス基板としてホウケイ酸ガラスを用いる場合、薄体状部材はホウケイ酸ガラスと熱膨張率が近似するニッケル鉄合金からなるものが望ましい。薄体状部材の厚みは0.1mm~0.8mmとする。厚みが0.1mmを下回るとガラス基板の保持部材としての機能が十分でなくなるおそれがある一方、厚みが0.8mmを上回ると薄体状部材と薄体状部材の交差部分周囲に隙間が生じ、マスク部分へのITO成分の回り込み現象所謂膜ダレ現象が起こることで、ガラス基板におけるスパッタ薄膜形成領域への正確なITOスパッタ薄膜の形成ができなくなるおそれがある。本発明の基板へのスパッタ薄膜の形成方法を実施するために用いるスパッタ装置は、図面による説明は省略するが、自体公知のものであってよく、搬送キャリアAによって水平から垂直までの任意の角度に維持された状態で処理室に搬送されてきたガラス基板Xに、真空状態のプラズマ雰囲気中で、ターゲットがイオン衝撃を受けることで生成したITO成分を付着させてITOスパッタ薄膜を形成することができる構造を有する装置であれば、どのような装置であってもよい。なお、図1に示した搬送キャリアAは、ガラス基板Xにおける6つのスパッタ薄膜形成領域YにITOスパッタ薄膜を形成することで、1枚のガラス基板Xから6枚のパネルを調製するためのものであるが、薄体状部材2をスプリング3とともに枠体1から着脱自在とし、これらを枠体1の枠辺の任意の位置に任意の本数だけ架設することができるようにすれば、ガラス基板Xに2つ以上の任意の個数かつ任意の大きさのスパッタ薄膜形成領域Yを画定してITOスパッタ薄膜を形成することができるので、1枚のガラス基板Xから2枚以上の任意の枚数かつ任意の大きさのパネルを調製することができる。また、図1に示した搬送キャリアAに複数枚のガラス基板を載置するようにしてもよい。また、枠体1の内周部に、枠体1との間で絶縁した状態で、基板受けや基板押えを補助的に設けてもよい。