"Aケイ素原子結合アルケニル基を1分子中に2個以上含有するオルガノポリシロキサン、Bケイ素原子結合水素原子を1分子中に2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:本成分の1分子中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、A成分のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基1個当たり、0.4~10個となる量、C光活性型白金錯体硬化触媒:有効量を含有する付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物を硬化させる方法において、該組成物に紫外線を照射してC成分の触媒活性を高める第一の工程と、第一の工程で得られた組成物を所望の箇所に適用し、硬化させる第二の工程からなることを特徴とする該組成物の硬化方法。C光活性型白金錯体硬化触媒が、β-ジケトン白金錯体又は環状ジエン化合物を配位子に持つ白金錯体である請求項1記載の硬化方法。本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、光が当たらない部分や、厚い成形物でも均一に硬化させることができる、紫外線によって活性化する白金触媒錯体を利用した付加硬化型のオルガノポリシロキサン組成物の硬化方法を提供することを目的とする。本発明者は、上記目的を達成するべく鋭意検討を行った結果、光活性型白金錯体硬化触媒を含有する付加硬化型のオルガノポリシロキサン組成物に、紫外線を照射して該触媒の触媒活性を高めた後、所望の箇所に適用して硬化させる方法が、光が当たらない部分や、厚い成形物でも均一に硬化させることができることを見出し、本発明をなすに至った。従って、本発明は、下記に示す付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法を提供する。1Aケイ素原子結合アルケニル基を1分子中に2個以上含有するオルガノポリシロキサン、Bケイ素原子結合水素原子を1分子中に2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:本成分の1分子中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、A成分のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基1個当たり、0.4~10個となる量、C光活性型白金錯体硬化触媒:有効量を含有する付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物を硬化させる方法において、該組成物に紫外線を照射してC成分の触媒活性を高める第一の工程と、第一の工程で得られた組成物を所望の箇所に適用し、硬化させる第二の工程からなることを特徴とする該組成物の硬化方法。2C光活性型白金錯体硬化触媒が、β-ジケトン白金錯体又は環状ジエン化合物を配位子に持つ白金錯体である請求項1記載の硬化方法。本発明によれば、付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物を、光が当たらない部分や厚い成形物でも均一に硬化させることができる。本発明の付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法は、Aケイ素原子結合アルケニル基を1分子中に2個以上含有するオルガノポリシロキサン、Bケイ素原子結合水素原子を1分子中に2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、C光活性型白金錯体硬化触媒を含有する組成物に紫外線を照射してC成分の触媒活性を高める第一の工程と、第一の工程で得られた組成物を所望の箇所に適用し、硬化させる第二の工程からなることを特徴とする。本発明に用いられるオルガノポリシロキサン組成物は、A成分として、ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上含有するオルガノポリシロキサンを含有する。A成分のオルガノポリシロキサンは、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも2個、好ましくは2~20個含有するものであり、その分子構造については特に制限はなく、直鎖状、分岐状、環状又は網状のいずれであってもよく、また、単一のシロキサン単位からなる重合体であっても、2種以上のシロキサン単位からなる共重合体であってもよい。A成分のオルガノポリシロキサンは、下記一般式1R1aSiO21式中、R1は非置換又は置換の好ましくは炭素数1~12、特に1~10の1価炭化水素基であり、aは1.0~2.2、好ましくは1.95~2.05の正数である。で表されるものが好ましい。A成分のオルガノポリシロキサンの有機基上記一般式1中のR1には、アルケニル基が含まれるが、アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基等が例示される。好ましくはビニル基又はアリル基であり、その合成の容易さや化学的安定性の点からはビニル基が最も好ましい。一方、アルケニル基以外の有機基としては、脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の1価炭化水素基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、又はこれらの1価炭化水素基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子、塩素原子、ニトリル基等で置換された置換1価炭化水素基、例えばトリフルオロプロピル基、クロロメチル基、シアノエチル基等が例示される。有機基R1は、同一でも相互に異なっていてもよいが、なかでもその化学的安定性や合成の容易さから全有機基R1の90モル以上、特にアルケニル基以外の有機基の全てがメチル基であることが好ましいが、特性上必要な場合は、メチル基以外にフェニル基、トリフルオロプロピル基を含むものも好ましく用いられる。A成分のオルガノポリシロキサン中のアルケニル基の含有量は、オルガノポリシロキサン中0.000010~0.0010モル/g、特に0.000025~0.0005モル/gであることが好ましい。また、このA成分のオルガノポリシロキサンの25°Cにおける粘度は10mPas以上であることが好ましく、50~5,000,000mPasのものがより好ましく、100~1,000,000mPasのものが特に好ましい。粘度が低すぎると、硬化物が脆くなるおそれがあり、粘度が高すぎると、組成物の粘度が大きくなり、作業性が低下する場合がある。なお、粘度は回転粘度計により測定した値である以下、同じ。A成分のオルガノポリシロキサンは、1種単独で使用しても、2種以上を組合せて使用してもよい。本発明に用いられるオルガノポリシロキサン組成物は、B成分として、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有する。B成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、後述するC成分の光活性型白金錯体硬化触媒の存在下で、A成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基とB成分中のケイ素原子に結合した水素原子SiH基とが反応して、三次元網目構造を形成する架橋剤として作用するものである。オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造については特に制限はなく、直鎖状、分岐状、環状、網状のいずれであってもよく、ケイ素-水素結合を有するシロキサン単位のみからなる重合体であっても、ケイ素-水素結合を有するシロキサン単位と、トリオルガノシロキシ単位、ジオルガノシロキサン単位、モノオルガノシロキサン単位及びSiO2単位のうちの1種又は2種以上との共重合体であってもよい。B成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、下記一般式2R2bHcSiO22式中、R2は非置換又は置換の好ましくは炭素数1~12、特に1~10の1価炭化水素基であり、bは0.7~2.0、cは0.002~1.2、かつbcは0.8~3.0を満たす正数、好ましくはbは0.9~2.0、cは0.01~1.0、かつbcは1.0~3.0を満たす正数である。で表すことができる。B成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの有機基上記一般式2中のR2としては、脂肪族不飽和基を有していないものが好ましく、上述したA成分において、アルケニル基以外の有機基として例示したものが挙げられる。有機基R2は、同一でも相互に異なっていてもよいが、なかでもその化学的安定性や合成の容易さから全有機基R1の90モル以上、特に全てがメチル基であることが好ましいが、特性上必要な場合は、メチル基以外にフェニル基、トリフルオロプロピル基を含むものも好ましく用いられる。オルガノハイドロジェンポリシロキサン1分子中のケイ素原子結合水素原子SiH基の数は、2個以上、好ましくは3個以上、より好ましくは3~200個、更に好ましくは4~100個である。また、重合度についても特に制限はないが、A成分との相溶性や合成の容易さ等の点からケイ素原子の数が2~300個、特に4~150個のものが好適とされる。なお、B成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、1種単独で使用しても、2種以上を組合せて使用してもよい。本発明に用いられるオルガノポリシロキサン組成物において、B成分の配合量は、A成分中のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基1モル当たり、ケイ素原子に結合した水素原子SiH基が、0.4~10モル、好ましくは0.5~5.0モルとなる量である。B成分の配合量が上記範囲未満では、硬化が不十分となり、必要な硬化物の強度が得られず、上記範囲を超えると硬化時に発泡したり、物性の経時変化の原因となったりする。本発明に用いられるオルガノポリシロキサン組成物は、C成分として、光活性型白金錯体硬化触媒を含有する。該光活性型白金錯体硬化触媒は、光紫外線を照射して活性化すると、A成分とB成分との付加反応を促進する触媒作用を有する。該C成分である光活性型白金錯体硬化触媒となる化合物としては、β-ジケトン白金錯体又は環状ジエン化合物を配位子に持つ白金錯体が挙げられる。こうした白金錯体は、例えば、米国特許第6,376,569号明細書、米国特許第4,916,169号明細書、米国特許第6,046,250号明細書、米国特許第5,145,886号明細書、米国特許第6,150,546号明細書、米国特許第4,530,879号明細書、米国特許第4,510,094号明細書に開示されている。ここで、β-ジケトン白金錯体としては、例えば、トリメチルアセチルアセトナート白金錯体、トリメチル2,4-ペンタンジオネート白金錯体、トリメチル3,5-ヘプタンジオネート白金錯体、トリメチルメチルアセトアセテート白金錯体、ビス2,4-ペンタンジオナート白金錯体、ビス2,4-へキサンジオナート白金錯体、ビス2,4-へプタンジオナート白金錯体、ビス3,5-ヘプタンジオナート白金錯体、ビス1-フェニル-1,3-ブタンジオナート白金錯体、ビス1,3-ジフェニル-1,3-プロパンジオナート白金錯体等が挙げられる。また、環状ジエン化合物を配位子に持つ白金錯体としては、例えば、1,5-シクロオクタジエニルジメチル白金錯体、1,5-シクロオクタジエニルジフェニル白金錯体、1,5-シクロオクタジエニルジプロピル白金錯体、2,5-ノルボラジエンジメチル白金錯体、2,5-ノルボラジエンジフェニル白金錯体、シクロペンタジエニルジメチル白金錯体、メチルシクロペンタジエニルジエチル白金錯体、トリメチルシリルシクロペンタジエニルジフェニル白金錯体、メチルシクロオクタ-1,5-ジエニルジエチル白金錯体、シクロペンタジエニルトリメチル白金錯体、シクロペンタジエニルエチルジメチル白金錯体、シクロペンタジエニルアセチルジメチル白金錯体、メチルシクロペンタジエニルトリメチル白金錯体、メチルシクロペンタジエニルトリヘキシル白金錯体、トリメチルシリルシクロペンタジエニルトリメチル白金錯体、ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニルトリフェニル白金錯体、シクロペンタジエニルジメチルトリメチルシリルメチル白金錯体等が挙げられる。本発明に用いられるオルガノポリシロキサン組成物において、C成分の含有量は、触媒としての有効量であればよいが、例えば、A成分及びB成分の合計質量に対して、好ましくは白金金属として1~1,000ppmとなる量、より好ましくは5~500ppmの範囲である。前記配合量が少なすぎると硬化が遅くなることがあり、多すぎると経済的に不利になることがある。[その他の成分]本発明に用いられるオルガノポリシロキサン組成物においては、上記成分以外に、本発明の目的を損なわない範囲でその他の任意成分を配合することができる。特に、第一の工程で得られた組成物を所望の箇所に適用するまでの時間を調整するために反応制御剤を配合することが好ましい。硬化してシリコーンゲルとなるような架橋点の比較的少ない組成物では必ずしも反応制御剤を用いる必要はないが、硬化してシリコーンゴムとなるような比較的架橋点の多い組成物では、作業性を向上させるために反応制御剤を用いることが好ましい。反応制御剤としては、ヒドロシリル化反応に対する白金系触媒の活性を制御できるものであれば制限されず、公知の反応制御剤を用いることができ、例えばアセチレン系化合物、マレイン酸誘導体などが挙げられる。当該化合物による硬化遅延効果の度合いは、その化学構造によって大きく異なる。従って、その添加量は、使用する化合物の個々について最適な量に調整すべきであるが、A成分100質量部に対して0.0001~10質量部、特に0.001~3質量部であることが好ましい。また、その他の任意の成分としては、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、結晶性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒュームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、カーボンブラック、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機質充填剤、及びこれらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物により表面処理した充填剤等が挙げられる。またシリコーンゴムパウダーやシリコーンレジンパウダーなども挙げられる。更に、この組成物には、本発明の目的を損なわない範囲において、クリープハードニング防止剤、可塑剤、耐熱添加剤、チクソ性付与剤、顔料、染料、防かび剤なども配合することができる。付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物は、上記各成分を常法に準じて混合することにより調製することができる。本発明の硬化方法は、上記付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物に紫外線を照射してC成分の触媒活性を高める第一の工程と、第一の工程により触媒活性が高められた組成物を所望の箇所にコーティングやポッティングし、硬化させる第二の工程からなる。このように二つのステップを踏むことにより本発明の組成物は硬化物表面だけでなく硬化物内部も均一に硬化することができる。第一の工程において紫外線照射は、組成物全体に照射してから注型等中継所望の箇所に適用してもよいし、組成物の一部に紫外線を照射しながら連続的に注型等中継所望の箇所に適用してもよい。紫外線照射するランプは、波長が200~400nmの紫外線を供給できるものなら特に制限されず、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、紫外線LEDランプ等が挙げられる。紫外線照射量は、使用する光活性型白金錯体の種類や量により異なるが、光活性型白金錯体が活性化するのに十分な量であればよく、10~1,000mW/cm2、特に20~400mW/cm2の紫外線強度を0.5秒~5分、特に1秒~1分程度照射することが好ましい。第二の工程の硬化条件は室温でかまわない。より硬化終了を早くしたい場合は加熱してもよく、例えば30°C~100°Cの温度を加えることができる。以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において、粘度は回転粘度計により測定した25°Cにおける値を示す。[実施例1]分子鎖両末端がビニルジメチルシリル基で封鎖され、粘度が約1,000mPasのジメチルポリシロキサン100質量部、粘度が12mPasの分子鎖末端と側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサンメチルハイドロジェンシロキサン共重合体ケイ素原子結合水素原子含有量=0.55質量2.2質量部、ビス2,4-ペンタンジオナート白金錯体を白金原子含有量として0.4質量含有する酢酸-2-2-ブトキシエトキシエチル溶液0.12質量部を混合して組成物Aを調製した。均一照射光学ユニットを装着したSP-V型紫外線照射器USHIO製を用いて、100mW/cm2、5秒間、組成物A、8gに紫外線を照射した。この組成物Aはまだ液体であった。この反応液組成物Aを図1に示した容器図中、1はアルミニウム板、2はスペーサーを示す。に素早く注入し、室温で1時間放置した後、組成物Aの硬化状態を観察した結果、アルミニウム板に覆われた光が当たらない部分を含めて全体が均一に硬化していた。硬化物の硬さIRHD硬度計スーパーソフトは70であった。24時間後では84であった。ここで、図1の容器は、下記に示すものである。ガラスシャーレ:直径33mm、深さ10mm直径20mm、厚み0.3mmのアルミニウム板が高さ1mmのスペーサーを介してガラスシャーレ中央部に設置されている。[実施例2]ビス2,4-ペンタンジオナート白金錯体の代わりに、メチルシクロペンタジエニルトリメチル白金錯体の白金原子含有量として1質量含有するイソオクタン溶液0.05質量部、テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン0.01質量部を使用した以外は実施例1に従い、組成物Bを調製した。実施例1で使用した紫外線照射器を用いて、20mW/cm2、2秒間、組成物B、8gに紫外線を照射した。この反応液組成物Bを図1に示した容器に素早く注入し、室温で1時間放置した後、組成物Bの硬化状態を観察した結果、アルミニウム板に覆われた光が当たらない部分を含めて全体が均一に硬化していた。硬化物の硬さIRHD硬度計スーパーソフトは73であった。24時間後では84であった。[比較例1]実施例1で得られた組成物Aの8gを図1の容器に注入した後、実施例1で使用した紫外線照射器を用いて、100mW/cm2、5秒間、紫外線を照射した。室温で1時間放置した後、組成物Aの硬化状態を観察した結果、アルミニウム板に覆われ紫外線が当たらなかった部分は未硬化であった。アルミニウム板上部の紫外線照射部は硬化しており、その硬化物の硬さIRHD硬度計スーパーソフトは70であった。[比較例2]実施例2で得られた組成物Bの8gを図1の容器に注入した後、実施例1で使用した紫外線照射器を用いて、20mW/cm2、2秒間、紫外線を照射した。室温で1時間放置した後、組成物Bの硬化状態を観察した結果、アルミニウム板に覆われ紫外線が当たらなかった部分は未硬化であった。アルミニウム板上部の紫外線照射部は硬化しており、その硬化物の硬さIRHD硬度計スーパーソフトは73であった。"