"第1の導電シートと、第2の導電シートと、前記第1の導電シートと前記第2の導電シートとの間に挟持された非線形ポリマー複合材料の層と、を備える複合ダイオードであって、前記非線形ポリマー複合材料の層は、実質的に、前記第1の導電シート及び前記第2の導電シートの長さ及び幅に関して同一の広がりを持ち、前記非線形ポリマー複合材料は、ポリマーバインダー材料中に保持される非線形無機粒子を含む、複合ダイオード。前記非線形ポリマー複合材料が、ドープされた酸化亜鉛又は焼成されたチタン酸カルシウム銅を含む、請求項1に記載の複合ダイオード。前記非線形ポリマー複合材料が、少なくとも部分的に硬化されたエポキシ樹脂を含む、請求項1又は2に記載の複合ダイオード。前記第1の導電シート及び前記第2の導電シートが、金属箔を含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の複合ダイオード。請求項1~4のいずれか一項に記載の複合ダイオードを備える、電子デバイス。プリント基板に埋め込まれた複合ダイオードを備える電子デバイスであって、前記複合ダイオードが、第1の導電シートと、第2の導電シートと、前記第1の導電シートと前記第2の導電シートとの間に挟持された非線形ポリマー複合材料の層と、を備え、前記非線形ポリマー複合材料は、ポリマーバインダー材料中に保持される非線形無機粒子を含む、電子デバイス。前記非線形ポリマー複合材料が、ドープされた酸化亜鉛又は焼成されたチタン酸カルシウム銅を含む、請求項6に記載の電子デバイス。前記非線形ポリマー複合材料が、少なくとも部分的に硬化されたエポキシ樹脂を含む、請求項6又は7に記載の電子デバイス。前記第1の導電シート及び前記第2の導電シートが、金属箔を含む、請求項6~8のいずれか一項に記載の電子デバイス。前記プリント基板が、携帯電話、携帯情報端末、センサ、又はコンピュータの一部を含む、請求項6~9のいずれか一項に記載の電子デバイス。複合ダイオードを製造する方法であって、第1の導電部材の上にスラリーの第1の層を形成することであって、前記スラリーは硬化性バインダー前駆体中に非線形無機粒子を含むこと、第2の導電部材の上に前記スラリーの第2の層を形成すること、前記スラリーの第1及び第2の層を結合することであって、前記スラリーは前記第1及び第2の導電部材の間に挟持されること、並びに前記硬化性バインダー前駆体を、少なくとも部分的に硬化すること、を含む、方法。前記非線形無機粒子が、ドープされた酸化亜鉛又は焼成されたチタン酸カルシウム銅を含む、請求項11に記載の方法。前記硬化性バインダー前駆体が、エポキシ樹脂を含む、請求項11又は12に記載の方法。前記第1の導電シート及び前記第2の導電シートが、金属箔を含む、請求項11~13のいずれか一項に記載の方法。特に断らないかぎり、本実施例及び本明細書の残りの部分における部、百分率、比などは、すべて重量に基づいたものである。全ての溶媒及び材料は、商用源から入手される標準の試薬グレードであり、特記しない限り更に精製せずに使用した。材料酸化銅CuO、純度99粉末は、マサチューセッツ州ワードヒルのAlfaAesarから入手した。CAFは、クロロアニリンフルオレノンアミン硬化剤としても知られる4,4’-9H-フルオレン-9-イリデンビス2-クロロベンゼンアミン、CASNo.107934-68-9を指し、例えば、ドイツのレーゲンスタウフのChemosGmbHから市販されている。炭酸カルシウムCaCO3、純度99粉末は、AlfaAesarから入手した。チタニアTiO2、純度99粉末は、ニュージャージー州フィリップスバーグのJ.T.Bakerから入手した。酸化銅CuO、純度99粉末は、マサチューセッツ州ワードヒルのAlfaAesarから入手した。低分子量ビスフェノールAに誘導される硬化可能なエポキシ樹脂であるEPONRESIN1001Fは、オハイオ州コロンバスのHexionSpecialtyChemicalsから入手した。硬化可能なエポキシ樹脂であり、ノボラック樹脂とエピクロロヒドリンとの反応生成物であるEPONHPTRESIN1050は、米国オハイオ州コロンバスのHexionSpecialtyChemicalsから入手した。約20マイクロメートルの粒径のドープされたZnO微粉末は、スイスのABBSwitzerlandLtd.から入手した。[実施例1]チタン酸カルシウム銅CaCu3Ti4O12、以下CCTと称する粉末を調製するために、化学量論的量の高純度CuO3モル当量、CaCO31モル当量、及びTiO24モル当量粉末を、500mLのNALGENEボトル内の蒸留水150g中で、粉砕媒体としてイットリア安定化酸化ジルコニウム5mmビーズ、コネチカット州マンチェスターのInframatAdvancedMaterialsから入手可能を使用して、湿式ボールミルで粉砕し、ボトルをジャー回転ミルイリノイ州ベンセンビルのPaulO.AbbeCo.から入手可能に24時間配置することによってスラリーを製造した。スラリーを100°Cのオーブン内で3時間乾燥させ、次いで1100°Cの炉内で10時間焼成して、CCT粉末を得た。加熱速度及び冷却速度は、どちらも10°C/分で一定であった。得られたCCT粉末は、50マイクロメートル未満の粒子直径サイズに篩分けされ、次いで乳鉢と乳棒を使用してすりつぶして、最終粉末を得た。結果として得られたCCT粉末の化学量論は、X線回折XRD法によって確認された。上述のようにして調製されたCCT粉末は、EPON1001F及びEPON1050エポキシ溶液EPON1001F:EPON1050は重量比で4:1、溶媒としてのメチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトン重量比1:3中で50重量の総エポキシ樹脂を使用、並びに硬化剤としてのCAFと混合されて、30体積のCCTエポキシ樹脂溶液を製造した。この30体積のCCTエポキシ樹脂溶液のマスターバッチの一部は、次いで標準銅箔厚さ35マイクロメートル、ドイツのロトのSchlenkMetallfolienGmbHから入手されたの上に、かかる様式でコーティングされて、銅箔の上に厚さ15~35マイクロメートルのCCTエポキシ樹脂混合物のコーティングがもたらされた。一対のコーティングされた銅箔は、150°Cで、標準的なローラーラミネータ―によって互いに対面して、CCT樹脂混合物コーティングで積層された。積層は、190°Cの炉内で4時間硬化されて、厚さ35~70マイクロメートルのCCTエポキシ樹脂の中間層を備える3層の積層を得た。30体積のCCT充填剤エポキシマトリックス複合材料を含む、結果としてもたらされた複合ダイオードは、より小さい試験片寸法15cm×10cmに切り分けられ、その電流-電圧I-V及び導電性特性は、オハイオ州クリーブランドのKeithleyInstruments,Inc.からその全てが入手された、Keithley247高電圧給電ユニットに取り付けられたKeithley619プログラマブル電位計を使用して判定された。測定は、電流が各電圧工程の終了時に測定される、ステップ電圧ランプを使用して室温で実行され、図3に報告される。低く印加された場では、複合材料は、線形I-V特性を示したすなわち、電圧の変化に伴って電流は線形的に変化する。場の増大に伴って、電流は非線形の様式で急激に変化し、電流値の数桁の程度の変化をもたらした。[実施例2]ドープされたZnO微粉末は、EPON1001F及びEPON1050エポキシ溶液EPON1001F:EPON1050は重量比で4:1、溶媒としてのメチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトン重量比1:3中で50重量の総エポキシ樹脂を使用、並びに硬化剤としてのCAFと混合されて、27重量のZnOエポキシ樹脂溶液を製造した。この27体積のZnOエポキシ樹脂溶液のマスターバッチの一部は、次いで標準銅箔厚さ35マイクロメートル、ドイツのロトのSchlenkMetallfolienGmbHから入手されたの上に液体コーティングされ、100°Cの炉内で15分間乾燥された。一対のコーティングされた銅箔は、150°Cで、標準的なローラーラミネータ―によって互いに対面して、ZnO樹脂混合物コーティングで積層された。積層は、190°Cの炉内で4時間硬化されて、総厚さ450マイクロメートルの3層の積層を得た。ZnOエポキシ樹脂の中間層は、380マイクロメートルの厚さである。27体積のZnO充填剤エポキシマトリックス複合材料を含む、結果としてもたらされた複合ダイオードは、より小さい試験片1.25インチ×1.25インチ3.18cm×3.18cmに切り分けられ、その電流-電圧I-V及び導電性特性は、オハイオ州クリーブランドのKeithleyInstruments,Inc.からその全てが入手された、Keithley247高電圧給電ユニットに取り付けられたKeithley619プログラマブル電位計を使用して判定された。測定は室温で行われ、図4に報告される。低く印加された場では、複合材料は、線形I-V特性を示すすなわち、電圧の変化に伴って電流は線形的に変化する。印加された場の増大に伴って、電流は非線形の様式で急激に変化する。特に指定されない限り、本明細書に記載したいかなる実施例も非限定的であるとみなされる。当業者であれば、本開示の範囲及び趣旨から逸脱することなく本開示の様々な改変及び変更を行うことが可能であり、また、本開示は上記に記載した例示的な実施形態に不要に限定されるべきではない点が理解されるべきである。"