"直方体のサブマウントに発光素子が実装された光源ユニットと、磁気記録素子、再生素子、近接場光学素子、前記発光素子からの光を当該近接場光学素子に導く導波路から成る熱アシスト磁気記録ヘッドと、前記熱アシスト磁気記録ヘッドを含み、かつ、ディスク上を浮上するスライダと、前記スライダを支持するサスペンションとから成る熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構であって、前記光源ユニットは、TEモードの端面発光LDであり、かつ、前記スライダの浮上面の反対側に、前記発光素子の発光面がスライダと対向するように配置されており、前記サスペンションには開口部が形成されており、そして、前記光源ユニットの一部が、前記サスペンションの孔を貫通するように、前記スライダが前記サスペンションに接合されていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構。前記請求項1に記載した熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構であって、前記サブマウントの形状はL字型であり、かつ、前記サブマウントの前記スライダと接合されている部分は、前記サスペンションと前記スライダの間に挟まれていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構。前記請求項1又は2に記載した熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構において、前記発光素子の基板面と、前記熱アシスト磁気記録ヘッドの積層面とが直交するように、前記光源ユニットが、前記スライダ浮上面の反対側の面に配置されていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構。前記請求項1又は2に記載の熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構において、更に、前記サスペンションのスライダ接合面側には、前記発光素に電力を供給するための配線が形成されており、前記発光素子の前記サブマウントとの接合面と、前記接合面の反対側の面には各々電極形成されており、前記サブマウントの前記発光素子との接合面には金属膜が形成されており、前記発光素子の前記サブマウントとの接合面側の電極は、前記サブマウントの接合面に形成されている金属膜に接続しており、前記光源ユニット近傍にある前記配線の一方の端は、前記スライダ接合面の反対側の面に対し、金属膜が露出しており、かつ、前記発光素子の前記サブマウントとの接合面と反対側の電極と、前記サブマウントに形成されている金属膜が、前記配線の端の金属膜と電気的に接続されていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構。前記請求項1又は2に記載した熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構において、前記サスペンションに形成された開口部は、孔又は切り欠きであり、当該孔又は切り欠きにより、前記光源ユニットとの干渉を防ぐことを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構。前記請求項1又は2に記載した熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構において、前記発光素子が樹脂でコーティングされていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構。前記請求項1又は2に記載した熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構において、前記光源ユニットが樹脂でコーティングされていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構。前記請求項1から請求項8の何れか一の請求項に記載された熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構を用いた磁気ディスク装置。ところで、レーザー光の伝送損失を抑えるためには、光源であるLDレーザーダイオードを近接場光学素子近傍、すなわち、スライダ内に形成することが望ましいが、しかし現状では必要なレーザーパワーの制約からLDの共振器長はスライダの厚さ0.23mmより長く、LDをスライダ内に形成することは不可能である。次に考えられるのは、スライダにLDを搭載することであるが、この場合にも、スライダ基板の母材であるAlTiCの材料特性から、スライダをLDのサブマウントとして利用することは不可能である。そこで、LDのサブマウントとして広く用いられている部材例えば、窒化アルミニウムでサブマウントを作り、そのサブマウントにLDを実装したLDユニットをスライダに搭載することが考えられている。LDユニットを搭載するスライダの面は、浮上面を除くと、浮上面の反対側の面、側面、流出端側の面、流入端側の面の4通りの方式が考えられる。浮上面には,スライダの浮上を安定させるための溝が全面に形成されているため、LDを搭載することは難しい。また、流出端側の面には、電極接続のパッドが形成されているため、パッドの微小化、もしくは、再配置が必要となる。また、流入端側の面にLDを搭載した場合には、LDから近接場光学素子の距離が長くなる他、流入端側を含む基板AlTiCから近接場光学素子まで単一の導波路を形成することは不可能であり、その結果、結合箇所が増え、光の伝送効率が低下してしまう。また、側面にLDを搭載する方式では、ロールモーメントが大きくなり、耐衝撃性能が劣化することが考えられる。そこで、残るのは、浮上面と反対側の面にLDを搭載する方式である。また、LDには、端面発光LDと面発光LDがある。共振器を半導体基板と平行に積層し、へき開した側面から光が出射するものが端面発光LDである。このうち、偏光が半導体基板と平行なものをTEモードの端面発光LD、偏光が半導体基板と垂直なものをTMモードの端面発光LDと呼ぶ。光が半導体基板と垂直に出射するものが面発光LDである。一般的に広く利用されているLDは、TEモードの端面発光LDであり、信頼性も高く、安価で大量生産が可能である。磁気ディスク装置の熱アシスト磁気記録に用いる場合、大量のLDが必要となるので、コストと量産性は重要な要因となる。一般に、近接場光学素子は、LDの偏光が熱アシスト磁気記録ヘッドの積層面と直交するときに、変換効率が最大になるような形になっている。上記特許文献1に記載された熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構の構造では、スライダの浮上面と反対側の面にLDを搭載する方式の熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構の仕組みが記載されている。しかし、特許文献1のLDユニットでは、TEモードの端面発光LDを用いた場合、偏光が熱アシスト磁気記録ヘッドの積層面と平行になってしまうため、そのままTEモードの端面発光LDを用いることができず、偏光回転素子を付加するか、高価なTMモードの端面発光LD、もしくは、面発光LDを用いる必要がある。近接場光学素子を90度回転させた形に変えて、TEモードの端面発光LDを用いることも考えられるが、この場合は、熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構の製造プロセスが複雑になり、結局、全体としては高価になる。加えて、上記特許文献1では、LDユニットはスライダに対して大きいため、磁気ディスク装置に実装する場合、隣接するヘッドと干渉し実装できない恐れがある。そこで、本発明は、上述した従来技術における問題点に鑑みて達成されたものであり、一般的で安価なTEモードの端面発光LDを用いた場合でも、偏光回転素子を付加する必要がなく、かつ、近接場光学素子を90度回転させた形にもする必要がない熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構を提供することをその目的とする。加えて、本発明では、LDユニットがサスペンションのロードビーム側に突き出る量を抑えることで、磁気ディスク装置への実装を可能とした熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構及びそれを用いた磁気ディスク装置を提供することをその目的とする。上記の目的を達成するために、本発明によれば、まず、直方体のサブマウントに発光素子が実装された光源ユニットと、磁気記録素子、再生素子、近接場光学素子、前記発光素子からの光を当該近接場光学素子に導く導波路から成る熱アシスト磁気記録ヘッドと、前記熱アシスト磁気記録ヘッドを含み、かつ、ディスク上を浮上するスライダと、前記スライダを支持するサスペンションとから成る熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構であって、前記光源ユニットは、TEモードの端面発光LDであり、かつ、前記スライダの浮上面の反対側に、前記発光素子の発光面がスライダと対向するように配置されており、前記サスペンションには開口部が形成されており、そして、前記光源ユニットの一部が、前記サスペンションの孔を貫通するように、前記スライダが前記サスペンションに接合されていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構が提供される。また、本発明では、前記に記載した熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて、前記サブマウントの形状はL字型であり、かつ、前記サブマウントの前記スライダと接合されている部分は、前記サスペンションと前記スライダの間に挟まれていることが好ましい。そして、更には、前記発光素子の基板面と、前記熱アシスト磁気記録ヘッドの積層面とが直交するように、前記光源ユニットが、前記スライダ浮上面の反対側の面に配置されていることが好ましく、又は、更に、前記サスペンションのスライダ接合面側には、前記発光素に電力を供給するための配線が形成されており、前記発光素子の前記サブマウントとの接合面と、前記接合面の反対側の面には各々電極形成されており、前記サブマウントの前記発光素子との接合面には金属膜が形成されており、前記発光素子の前記サブマウントとの接合面側の電極は、前記サブマウントの接合面に形成されている金属膜に接続しており、前記光源ユニット近傍にある前記配線の一方の端は、前記スライダ接合面の反対側の面に対し、金属膜が露出しており、かつ、前記発光素子の前記サブマウントとの接合面と反対側の電極と、前記サブマウントに形成されている金属膜が、前記配線の端の金属膜と電気的に接続されていることが好ましい。また、本発明では、前記に記載した熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて、前記サスペンションに形成された開口部は、孔又は切り欠きであり、当該孔又は切り欠きにより、前記光源ユニットとの干渉を防ぐことが好ましく、又は、前記発光素子が樹脂でコーティングされ、或いは、前記光源ユニットが樹脂でコーティングされていることが好ましい。そして、本発明によれば、前記に記載された熱アシスト磁気記録ヘッドを用いた磁気ディスク装置が提供されている。上述した本発明によれば、一般的に広く利用されている安価なTEモードの端面発光LDを用いて熱アシスト磁気記録を実現することが可能となる。以下、本発明の実施例について、添付の図面を用いながら詳細に説明する。まず、本発明の実施例1になる熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構を備えた磁気ディスク装置について説明する。この実施例1では、一般的で安価なTEモードの端面発光LDと、簡易なサブマウントにより構成されたLDユニットを用いた熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構の一例について説明する。図1は、本発明の熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構を備えた磁気ディスク装置の構成図であり、図2は、上記熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構を拡大して示す斜視図であり、図3は、上記熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構のLDユニット周辺を拡大した斜視図であり、図4は、上記熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構のLDユニット周辺を拡大した側面図の例であり、図5は、上記熱アシスト磁気記録ヘッドの一部を模式的に拡大した断面図であり、そして、図6は、上記熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構を、その組み立て方法と共に示した、分解斜視図である。これらの図において、ディスク1は回転可能に支持されており図1を参照、磁気ヘッド21を含むスライダ2は、ディスク1上で、流入端22から流出端23の方向に流れる空気の旋回流により、所定の間隔で浮上している図4を参照。熱アシスト磁気記録ヘッド21は、スライダ基板24であるマウント上に、薄膜プロセスにより、薄膜を積層して形成されている。この磁気ヘッド21には、記録磁極211、記録コイル212、導波路213、近接場光発生素子214、そして、再生素子と215が形成されている図5を参照。また、図5中の符号24はスライダ基板を示している。一方、サブマウント31上にLD発光ダイオード32が実装されている光源LDユニット3は、スライダ2に搭載されている図4を参照。スライダ2はサスペンション4に支持されている。サスペンション4は、フレクシャ41とロードビーム42から成り、キャリッジアーム5により支持されており、キャリッジアーム5は、ピボット6を回転軸として揺動可能に支持されている。また、図1中の符号7は、ボイスコイルモータを示している。即ち、上述した構成の磁気ディスク装置では、ボイスコイルモータ7を駆動することにより、キャリッジアーム5を揺動させ、回転するディスク1に対して磁気ヘッド21を所望のトラック上に移動させ、もって、情報の記録又は再生を行う。上記のLDユニット3は、図3及び図4にも示すように、LD32の出射面321がスライダ2と対向し、かつ、LD32の基板面と、熱アシスト磁気記録ヘッド21の積層面図4を参照が直交するように、スライダ浮上面25の反対側の面に搭載されている。また、スライダ2に接合されるのは、LDユニット3のサブマウント31である。なお、上記のLD32も、熱アシスト磁気記録ヘッド21と同様に、どちらも薄膜プロセスにより、薄膜を積層して作られている。なお、これら図中の符号422は、所謂、ディンプルを、そして、423は、フランジを示している。これにより、一般的で安価なTEモードのLD32を用いて、熱アシスト磁気記録を行うことが可能となる。次に、上述したサブマウント31は単純な直方体であり図3及び図4を参照、LD32との接合面全体に金属膜311が蒸着されている。一方、LDユニット3では、金属膜311は、LD32の接合面側の電極322と導通している。なお、サブマウント31の基板材としては,例えば、窒化アルミニウムが挙げられる。そして、図6にも示すように、サスペンション4のフレクシャ41とロードビーム42には、各々、開口部としての孔411、421が形成されており、当該孔411、421を貫通するようにLDユニット3を配置することで、サスペンション4と干渉することなくLDユニット331、32を実装することが可能となる。なお、本実施例では、フレクシャ41とロードビーム42に設けられた開口部としては、各々に形成された孔411、421について説明したが、しかしながら、本発明はこれに限定されることなく、例えば、切り欠きであっても構わない。一方、フレクシャ41の基板412は、例えば、ステンレスにより形成されており、そのスライダ接合面側には、磁気ヘッド21を電気的に接続するための配線413と、LD32を電気的に接続するための配線414が形成されている図4を参照。配線414の一方の端は、上記フレクシャ41に形成した孔411の近傍にあり、この端部では、基板412がエッチングされており、そのため、金属部415が露出した形になっている図3を参照。一方、LD32の接合面と反対側の電極323と、サブマウント31上の金属膜311は、配線414の金属部415と電気的に接続されることにより、LD32への給電が可能となる。これにより、LD32の電極322、323やサブマウント上の金属膜311をパターニングすることなく、LD32への給電が可能となる。なお、本実施例では、この接続に導電性接着剤8を用いたが、これに代えて、半田を用いることも可能である。このように、配線414を介してLD32に給電することで、LD32を発光させることが可能となる。このLD32のスライダ2と対向する面から出射されたレーザー光は、上述した熱アシスト磁気記録ヘッド21に形成されている導波路213に入り図5を参照、当該導波路213を通って、近接場光学素子214に導かれる。このレーザー光は近接場光学素子214で近接場光に変換され、記録媒体のデータを記録する箇所を加熱する。同時に、記録コイル212に電流を流し記録磁極211から磁場を加えることで、熱アシスト磁気記録が行われる。なお、記録媒体はディスク1に形成されている。本実施例では、LD32をそのまま用いているものと説明したが、このLD32もしくはLDユニット3を樹脂等でコーティングすることによれば、LD32から発生する塵埃が磁気ディスク装置内に飛散することを防ぐことも可能となる。また、本実施例に、レーザー光の強度を測定するための図示しないセンサを設け、当該センサからの信号をLD32の図示しない駆動回路にフィードバックすることによれば、LD32の発振を制御することも可能となる。続いて、以下には、本発明の実施例2になる熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構を備えた磁気ディスク装置について説明する。この実施例は、LDユニットのサスペンションからの飛び出し量をより小さく抑えることで、磁気ディスク装置への実装を可能としたものである。なお、以下の説明においても、上記本発明の実施例1になる熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構を備えた磁気ディスク装置の構成のうち、既に説明した構成や同一の機能を有する部分については、同一の符号を付し、しかしながら、重複を避けるため、その説明は省略する。まず、添付の図7は、本実施例2になる熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構に用いるサブマウントの斜視図であり、図8は、当該熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構のLDユニット周辺を拡大した斜視図であり、図9は、その側面図であり、そして、図10は、サブマウントを中心にして示した拡大断面図である。本実施例2では、その側面から見た場合、サブマウント31’はL字型をしており図7を参照、そして、LD32との接合面全体には金属膜331が蒸着されている。この金属膜331は、LD32の接合面側の電極321と導通している。また、サスペンション4のフレクシャ41とロードビーム42には、上記と同様、各々、孔411、421が形成されている図8を参照。そして、L字型のサブマウント31’におけるスライダ2との接合部分を、ロードビーム42に形成されているディンプル422とスライダ2の間に挟む形にして図10を参照、LD32、及び、L字型のサブマウント31’のLD32が接合されている部分を、孔411、421に通す形にする図8及び図9を参照ことで、LD32、及び、L字型のサブマウント33が、ロードビームのフランジ423側に飛び出す量を小さくすることができる。また、場合によっては、LD32、及び、サブマウント31’の高さを、ロードビーム42のフランジ423より低く抑えることが可能となる。なお、本実施例でも、フレクシャ41とロードビーム42には、各々、孔411、421を設けたが、しかしながら、これらは穴ではなく、切り欠きであっても構わない。また、フレクシャ41の基板412はステンレスで形成されており、スライダ接合面側には、磁気ヘッド21を電気的に接続するための配線413と、LD32を電気的に接続するための配線414が形成されている。配線414の一方の端は孔411の近傍にあり、この端の部分は基板412がエッチングされ、金属部415が露出した形になっている。LD32の接合面と反対側の電極321とサブマウント上の金属膜331が、配線414の金属部415と電気的に接続されることにより、LD32への給電が可能となる。本実施例では、この接続には導電性接着剤を用いたが、しかしながら、これに代えて、例えば、半田を用いることも可能である。また、配線414を介してLD32に給電することで、LD32を発光させることが可能となる。LD32のスライダ2と対向する面から出射されたレーザー光は、磁気ヘッド21に形成されている導波路213に入り、導波路213を通って近接場光学素子214に導かれる。レーザー光は近接場光学素子214で近接場光に変換され、記録媒体のデータを記録する箇所を過熱する。同時に、記録コイル212に電流を流し記録磁極211から磁場を加えることで、熱アシスト磁気記録が行われる。記録媒体はディスク1上に形成されている。このように、本実施例では、LD32をそのまま用いているが、LD32又は/及びLDユニット3を樹脂等でコーティングすることで、LD32から発生する塵埃が磁気ディスク装置内に飛散することを防ぐことも可能となる。"