"基板と、この基板の第1面に搭載された発光ダイオード素子と、上記発光ダイオード素子と上記基板の第1面側とを覆う透明または半透明な部材と、上記基板の第1面とは反対側の第2面と密着する平坦な密着平面と、この密着平面とは反対側に設けられた平坦な放熱平面とを有するヒートシンクと、上記ヒートシンクの放熱平面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びると共に、上記発光ダイオード素子に電気接続される接続端子とを備えることを特徴とするLEDランプ。請求項1に記載のLEDランプにおいて、上記ヒートシンクの上記密着平面と上記放熱平面との間の寸法である厚さが、上記ヒートシンクの縦および横の寸法よりも小さいことを特徴とするLEDランプ。請求項1または2に記載のLEDランプにおいて、上記発光ダイオード素子と上記接続端子とは、上記ヒートシンクの内部を通らないで外側を通る上記基板上の配線によって接続されていることを特徴とするLEDランプ。請求項1から3までのいずれか一項に記載のLEDランプにおいて、上記接続端子から絶縁された取付部材を備えることを特徴とするLEDランプ。請求項4に記載のLEDランプにおいて、上記取付部材は、上記接続端子の近傍において上記接続端子の延在する方向に交差する方向に延びると共に、取付穴を有する取付板であることを特徴とするLEDランプ。ケーシングと、上記ケーシング内に設けられ、被加熱物を収容する加熱室と、上記ケーシングと上記加熱室との間に配置されて、上記加熱室内を照らす請求項1から5までのいずれか一項に記載のLEDランプとを備え、上記LEDランプの上記ヒートシンクの上記放熱平面は金属板に密着されていることを特徴とする加熱調理器。しかしながら、上記従来のLEDランプでは、発光ダイオード素子からの熱は、放熱フィンを介して熱伝導性の悪い空気中に放出するだけであるため、発光ダイオード素子の冷却が不充分であった。特に、このLEDランプを、加熱調理器、映像機器、溶接装置、熱処理装置および炉などの高温雰囲気で使用すると、発光ダイオード素子の冷却が全く不充分であり、寿命が著しく短くなるという問題があった。そこで、本発明の課題は、高温雰囲気でも充分に冷却できて寿命が長いLEDランプおよびそれを備えた加熱調理器を提供することにある。本発明者は、加熱調理器、映像機器、溶接装置、熱処理装置および炉などの高温雰囲気を生じる装置において、ハウジングやケースなどの金属板が存在することに着目して、これらの金属板をLEDランプの照明能力を妨げることなく放熱に有効に利用できないかと鋭意研究を行った。その結果、本発明者は、上記金属板を照明能力を放熱に極めて有効に利用できるLEDランプを発明した。すなわち、本発明のLEDランプは、基板と、この基板の第1面に搭載された発光ダイオード素子と、上記発光ダイオード素子と上記基板の第1面側とを覆う透明または半透明な部材と、上記基板の第1面とは反対側の第2面と密着する平坦な密着平面と、この密着平面とは反対側に設けられた平坦な放熱平面とを有するヒートシンクと、上記ヒートシンクの放熱平面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びると共に、上記発光ダイオード素子に電気接続される接続端子とを備えることを特徴としている。上記構成によれば、上記発光ダイオード素子から発生した熱は、基板の第1面に伝わって、基板の第2面からヒートシンクの密着平面に伝わる。このとき、上記ヒートシンクの密着平面が基板の第2面に密着する平坦な面であるので、基板の第2面とヒートシンクの密着平面との接触面積を大きくとることができる。したがって、上記発光ダイオード素子の熱を基板を介してヒートシンクに効率良く伝えることができる。さらに、例えば、加熱調理器、映像機器、溶接装置、熱処理装置および炉などの高温雰囲気を生じる装置に上記LEDランプを使用する場合、上記ヒートシンクの放熱平面が平坦であるので、上記高温雰囲気を生じる装置の金属板の表面の金属板の表面にヒートシンクの放熱平面を容易に密着させることができ、しかも、ヒートシンクが、単なる平板状で、基板の第2面側つまり裏面側にあって、発光ダイオード素子の出射側にないから照明能力を妨げることなく、簡単、コンパクトな構造で、ヒートシンクの放熱平面と金属板の表面との接触面積を大きくとることができる。したがって、上記ヒートシンクは発光ダイオード素子からの熱をヒートシンクに直接接触する上記金属板に熱伝導により効率良く放出することができる。この金属板は、例えばケーシングやハウジングであって、放熱面積を極めて大きくすることができ、冷却効果を極めて大きくすることができる。したがって、このLEDランプは高温雰囲気で使用でき、寿命が長い。また、上記接続端子がヒートシンクの放熱平面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びるので、上記金属板の表面とヒートシンクの放熱平面との間には接続端子が介在しないようにできる。さらに、上記接続端子が金属板に密着しているヒートシンクの放熱平面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びるので、接続端子が外れ難い。このように、本発明のLEDランプは、簡単、安価、コンパクトな構造で、照明能力を下げることがなく、発光ダイオード素子を高温雰囲気でも充分に冷却でき、寿命を長くすることができる。一実施形態のLEDランプでは、上記ヒートシンクの上記密着平面と上記放熱平面との間の寸法である厚さが、上記ヒートシンクの縦および横の寸法よりも小さい。ここで、縦の寸法とは、上記放熱平面の輪郭が略矩形として、この輪郭の長辺を指し、また、横の寸法とは、上記輪郭の短辺を指す。なお、上記放熱平面と上記密着平面とは平行であると構造が簡単になるので好ましい。尤も、図12に示すように、LEDランプが斜め方向に光を照射する場合発光ダイオード素子1004の出射光が向かう方向が放熱平面1022に対して傾斜する場合は、密着平面1021と放熱平面1022とは平行でなくて傾斜していてもよい。この場合、上記密着平面1021と放熱平面1022の間の厚さの寸法とは、傾斜方向の中央の点の間の寸法Dを言う。また、図12では密着平面1021の傾斜角は誇張して大きくしている。上記実施形態によれば、上記ヒートシンクの密着平面と放熱平面との間の寸法である厚さが、ヒートシンクの縦および横の寸法よりも小さいので、密着平面と放熱平面との間の放熱経路が短くなる。したがって、上記ヒートシンクは発光ダイオード素子からの熱を放熱平面にも迅速に伝えて効果的に放熱できる。一実施形態のLEDランプでは、上記発光ダイオード素子と上記接続端子とは、上記ヒートシンクの内部を通らないで外側を通る上記基板上の配線によって接続されている。上記実施形態によれば、上記発光ダイオード素子と接続端子とは、ヒートシンクの内部を通らないで外側を通る基板上の配線によって接続されているので、ヒートシンクの放熱経路が少なくなるのを防ぐことができる。仮に、従来例のように、上記ヒートシンクに挿通孔を設けて、その挿通孔に挿通した配線によって発光ダイオード素子と接続端子との間を電気接続したなら、ヒートシンクの放熱経路が挿通孔の分だけ少なくなってしまうのである。一実施形態のLEDランプは、上記接続端子から絶縁された取付部材を備える。上記実施形態によれば、例えば、加熱調理器、映像機器、溶接装置、熱処理装置および炉などの高温雰囲気を生じる装置の金属板にヒートシンクの放熱平面を取り付ける場合、取付部材があるので、ヒートシンクの放熱平面が金属板に密着する状態を取付部材で、LEDランプを固定できる。また、仮に、上記取付部材の取付先が金属であったとしても、取付部材は接続端子から絶縁されているので、接続端子の通電に悪影響が及ぶのを防ぐことができる。一実施形態のLEDランプでは、上記取付部材は、上記接続端子の近傍において上記接続端子の延在する方向に交差する方向に延びると共に、取付穴を有する取付板である。上記実施形態によれば、上記取付板の取付穴に挿通した例えばビスを締め付けて、取付板を取付先に取り付ける場合、取付板は接続端子の近傍において接続端子の延在する方向に交差する方向に延びているので、ビスの締め付けで、接続端子を接続先に固定すると、LEDランプは上記接続端子による固定方向と上記取付板による固定方向の二方向に固定されるので、LEDランプは脱落し難いという利点を有する。本発明の加熱調理器は、ケーシングと、上記ケーシング内に設けられ、被加熱物を収容する加熱室と、上記ケーシングと上記加熱室との間に配置されて、上記加熱室内を照らす本発明のLEDランプとを備え、上記LEDランプの上記ヒートシンクの上記放熱平面は金属板に密着されていることを特徴としている。上記構成によれば、上記LEDランプを備えることによって、LEDランプの交換回数が少なくなるので、ランニングコストを低減できる。本発明によれば、高温雰囲気で使用しても、発光ダイオード素子を充分に冷却できて、寿命の長く、かつ、簡単、安価、コンパクトな構造のLEDランプを提供できる。本発明の加熱調理器は、本発明のLEDランプを備えることによって、LEDランプの交換回数が少なくなるので、ランニングコストを低減できる。以下、本発明のLEDランプおよび加熱調理器を図示の実施の形態により詳細に説明する。第1実施形態図1は、本発明の第1実施形態のLEDランプ1を側方から見た模式図である。上記LEDランプ1は、ヒートシンクの一例としての略矩形板状のアルミヒートシンク2と、基板の一例としてのガラスエポキシ基板3と、発光ダイオード素子4と、2本図1では1本のみ見えているの略矩形板状の接続端子5,5と、取付部材の一例としての略矩形板状の取付板6と、透明または半透明な部材の一例としてのカバーガラス7と、金属製の口金8とを備えている。上記アルミヒートシンク2は、平坦な密着平面21と、この密着平面21とは反対側に平坦な放熱平面22とを有している。また、上記アルミヒートシンク2の厚さ密着平面21と放熱平面22との間の寸法は、アルミヒートシンク2の縦および横の寸法に比べてよりも小さくなっている。また、上記アルミヒートシンク2の放熱平面22および4つの側面は、カバーガラス7で覆われていなくて露出している。また、上記密着平面21と放熱平面22は互いに略平行になっている。なお、上記アルミヒートシンク2の縦の寸法とは、図1中の左右方向の寸法に相当する。また、上記アルミヒートシンク2の横の寸法とは、図1の紙面に対して垂直な方向の寸法に相当する。上記ガラスエポキシ基板3の第1面31には発光ダイオード素子4が搭載されている。一方、上記ガラスエポキシ基板3の第1面31とは反対側の第2面32には、ヒートシンク2の平坦な密着平面21が密着している。また、上記ガラスエポキシ基板3には、接続端子5,5からの電流を発光ダイオード素子4に供給するための配線33が設けられている。すなわち、上記発光ダイオード素子4と接続端子5,5とは、アルミヒートシンク2の内部を通らないで外側を通るガラスエポキシ基板3上の配線33によって接続されている。また、上記ガラスエポキシ基板3の接続端子5,5側の部分は口金8内に挿入されている。また、上記ガラスエポキシ基板3の残りの部分はカバーガラス7で覆われている。上記発光ダイオード素子4は、ガラスエポキシ基板3の第1面31に取り付けられている。また、上記発光ダイオード素子4は蛍光体9で気密封止されている。この蛍光体9は、発光ダイオード素子4から出射された光の波長を変換するものである。上記カバーガラス7は、発光ダイオード素子4とガラスエポキシ基板3の一部の第1面31側とを覆っている。このカバーガラス7内の空間は密閉空間であり、外部の気体がカバーガラス7内に入らないようになっている。また、上記カバーガラス7は蛍光体9で波長が変換された光を透過する材料から成っている。上記接続端子5,5は、アルミヒートシンク2の後方に設けられて、放熱平面22の延在方向に延びている。この接続端子5,5のそれぞれの先端部には貫通穴13を設けている。これにより、上記接続端子5,5を差し込み口図示せずに挿入したとき、差し込み口に設けられた突起が貫通穴13に嵌合して、接続端子5,5の挿入が充分になったことを感触で判るようになっている。上記口金8はカバーガラス7と接続端子5,5との間に設けられている。この口金8と接続端子5,5との間は耐熱性の封止樹脂10で封止されている。図2は、図1の矢印方向から見た模式図である。上記取付板6は、封止樹脂10によって接続端子5,5から絶縁されている。また、上記取付板6は、接続端子5,5の近傍において接続端子5,5の延在する方向に交差する方向に延びている。この取付板6の延在方向は放熱平面22と略平行である。また、上記取付板6の先端部には、取付板6を貫通する取付穴14が設けられており、LEDランプ1の位置を固定するめのビス図示せずを取付穴14に挿通する。上記構成のLEDランプ1によれば、上記発光ダイオード素子4から発生した熱は、ガラスエポキシ基板3の第1面31に伝わって、ガラスエポキシ基板3の第2面32からアルミヒートシンク2の密着平面21に伝わる。このとき、上記アルミヒートシンク2の密着平面21がガラスエポキシ基板3の第2面32に密着する平坦な面であるので、ガラスエポキシ基板3の第2面32とアルミヒートシンク2の密着平面21との接触面積を大きくとることができる。したがって、上記発光ダイオード素子4の熱をガラスエポキシ基板3を介してアルミヒートシンク2に効率良く伝えることができる。さらに、例えば映像機器にLEDランプ1を使用する場合、図3に示すように、アルミヒートシンク2の放熱平面22が平坦であるので、映像機器の金属板15の表面51の金属板15の表面51にアルミヒートシンク2の放熱平面22を容易に密着させることができ、しかも、アルミヒートシンク2が、単なる平板状で、ガラスエポキシ基板3の第2面32側つまり裏面側にあって、発光ダイオード素子4の出射側にないから照明能力を妨げることなく、簡単、コンパクトな構造で、アルミヒートシンク2の放熱平面22と金属板15の表面51との接触面積を大きくとることができる。したがって、上記アルミヒートシンク2は発光ダイオード素子4からの熱をアルミヒートシンク2に直接接触する金属板15に熱伝導により効率良く放出することができる。この金属板15は、映像機器の例えばケーシングやハウジングであって、放熱面積を極めて大きくすることができ、冷却効果を極めて大きくすることができる。したがって、上記LEDランプ1は高温雰囲気で使用でき、寿命が長い。また、上記接続端子5,5がアルミヒートシンク2の放熱平面22の延在方向に延びるので、金属板15の表面51とアルミヒートシンク2の放熱平面22との間には接続端子5,5が介在しないようにできる。さらに、上記LEDランプ1が金属板15から反力を受けても、接続端子5,5が金属板15に密着しているアルミヒートシンク2の放熱平面22の延在方向に延びるので、接続端子5,5が外れるのを防ぐことができる。このように、上記LEDランプ1は、簡単、安価、コンパクトな構造で、照明能力を下げることがなく、発光ダイオード素子4を映像機器の高温雰囲気でも充分に冷却でき、寿命を長くすることができる。なお、図3の矢印は熱が伝導する方向を示している。また、上記アルミヒートシンク2は、縦および横の寸法をよりも、密着平面21と放熱平面22との間の寸法が小さいので、密着平面21と放熱平面22との間の放熱経路が短くなる。したがって、上記アルミヒートシンク2は発光ダイオード素子4からの熱を放熱平面22に迅速に伝えて効果的に放熱できる。また、上記発光ダイオード素子4と接続端子5,5とは、アルミヒートシンク2の内部を通らないで外側を通るガラスエポキシ基板3上の配線33によって接続されているので、アルミヒートシンク2の放熱経路が少なくなるのを防ぐことができる。仮に、従来例のように、上記アルミヒートシンク2に挿通孔を設けて、その挿通孔に挿通した配線によって発光ダイオード素子4と接続端子5,5との間を電気接続したなら、アルミヒートシンク2の放熱経路が挿通孔の分だけ少なくなってしまうのである。また、上記金属板15にアルミヒートシンク2の放熱平面22を取り付ける場合、取付板6があるので、アルミヒートシンク2の放熱平面22が金属板15に密着する状態で、LEDランプ1を固定できる。また、上記取付板6の取付穴14に挿通した例えばビスを締め付けて、取付板6を取付先に取り付ける場合、取付板6は接続端子5,5の近傍において接続端子5,5の延在する方向に交差する方向に延びるので、上記ビスの締め付けで、接続端子5,5を接続先に押し付けることができる。したがって、上記接続端子5,5が接続先から抜け難くすることができる。また、上記取付板6の取付穴に挿通した例えばビスを締め付けて、取付板6を取付先に取り付けるとき、取付板6は接続端子5,5の近傍において接続端子5,5の延在する方向に交差する方向に延びているので、そのビスの締め付けで、接続端子5,5を接続先に固定すると、LEDランプ1は接続端子5,5による固定方向と取付板6による固定方向の二方向に固定される。したがって、上記LEDランプ1は脱落し難いという利点を有する。また、仮に、上記取付板6の取付先が金属であったとしても、取付板6は接続端子5,5から絶縁されているので、接続端子5,5の通電に悪影響が及ぶのを防ぐことができる。また、上記カバーガラス7は蛍光体9で波長が変換された光を透過するので、その光をカバーガラス7から取り出すことができる。また、上記アルミヒートシンク2の放熱平面22および4つの側面は、カバーガラス7で覆われていなくて露出しているので、アルミヒートシンク2の放熱性能が低下するのを防ぐことができる。また、上記カバーガラス7と接続端子5,5との間に口金8を設けているので、機械的な強度を上げることができる。上記第1実施形態において、金属板15は、加熱調理器、洗濯乾燥機、溶接装置、熱処理装置および炉などの高温雰囲気を生じる装置のハウジングやケースなどの金属板であってもよい。上記第1実施形態のアルミヒートシンク2に換えて、アルミ以外の金属例えば銅からなるヒートシンクを用いてもよいし、あるいは、金属以外であっても、放熱性の良い材料であれば、その材料からなるヒートシンクを用いてもよい。また、上記材料は耐熱性があるものが好ましい。上記第1実施形態において、接続端子5,5がアルミヒートシンク2の放熱平面22の延在方向延びるようにしていたが、接続端子5,5がアルミヒートシンク2の放熱平面22の延在方向に対して斜め方向に延びるようにしてもよい。上記第1実施形態において、密着平面21は放熱平面22と略平行になっていたが、密着平面21を放熱平面22に対して傾斜する傾斜面としてもよい。上記第1実施形態において、アルミヒートシンク2の密着平面21にガラスエポキシ基板3を直接接触させてもよし、あるいは、アルミヒートシンク2の密着平面21にガラスエポキシ基板3を間接に接触させてもよい。例えば、上記アルミヒートシンク2の密着平面21に薄い接着膜を介してガラスエポキシ基板3を取り付けてもよい。上記第1実施形態において、取付板6の後端部をアルミヒートシンク2およびガラスエポキシ基板3の両方に熱的に接続させてもよいし、あるいは、アルミヒートシンク2のみに熱的に接続してもよいし、あるいは、ガラスエポキシ基板3のみに熱的に接続してもよい。上記第1実施形態のガラスエポキシ基板3に換えて、例えば、半導体基板、セラミック基板、金属基板等を用いてもよい。第2実施形態図4は、本発明の第2実施形態の加熱調理器の正面を斜め上方からみた図である。なお、上記加熱調理器は上記第1実施形態のLEDランプ1を備えているので、上記第1実施形態の構成部と同一構成部は上記第1実施形態の構成部と同一参照番号を付して説明を行う。また、以下の説明において、左は加熱調理器を正面扉102側から見たときの左を指し、右は加熱調理器を正面扉102側から見たときの右を指す。上記加熱調理器は、直方体形状のケーシング101の正面に、下端側の辺を略中心に回動する扉102が取り付けられている。この扉102の上部にハンドル103を取り付けると共に、扉102の略中央に耐熱ガラス104を取り付けている。また、扉102の右側には操作パネル105を設けている。この操作パネル105は、液晶表示部106と、ユーザが操作する操作ボタン群107とを有している。また、ケーシング101の上側かつ右側後方には、排気口108aを有する排気口カバー108を設けている。さらに、ケーシング101の前面の下部扉102の下方の部分には、露受容器109を着脱自在に取り付けている。図5は、上記加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図である。また、図6は、上記加熱調理器の右側方から見た縦断面の模式図である。上記ケーシング101内には、図5に示すように、被加熱物123をトレイ190と共に収容可能な加熱室110を設けている。この加熱室110の右側方には、図6に示すように、前面側から着脱自在に挿入された給水タンク111を配置している。また、図5,図6に示すように、給水タンク111の後面側には、給水タンク111に接続された蒸気発生装置112を配置している。この蒸気発生装置112には蒸気供給通路113の一端を接続し、循環ユニット114には蒸気供給通路113の他端を接続している。上記蒸気発生装置112は、ヒータを有しており、給水タンク111から供給された水を上記ヒータで加熱して、飽和水蒸気を生成する。この蒸気発生装置112で生成された飽和水蒸気は、蒸気供給通路113を介して蒸気供給口113aから循環ユニット114内の吸込口128の下流側に供給される。上記蒸気供給通路113の蒸気供給口113aは、循環ユニット114内の吸込口128の近傍に配置されている。また、循環ユニット114内には、吸込口128に対向するように循環ファン118が配置されている。この循環ファン118は、循環ファン用モータ119によって駆動される。上記加熱室110の上面および左側面に、L字状に屈曲した蒸気ダクト180を取り付けている。この蒸気ダクト180は、加熱室110の上壁に固定された第1ダクト部181と、第1ダクト部181の左側方から下側に屈曲する屈曲部182と、加熱室110の左側壁に固定され、屈曲部182を介して第1ダクト部181に連なる第2ダクト部183とを有している。上記蒸気ダクト180の第1ダクト部181内に、シーズヒータなどからなる加熱ヒータ121を収納している。この第1ダクト部181および加熱ヒータ121が過熱蒸気生成装置を構成している。なお、過熱蒸気生成装置は蒸気ダクトとは別に設けてもよい。また、上記第1ダクト部181の右側の端部には、循環ユニット114の上部に設けられた蒸気供給口114aが接続されており、第1ダクト部181内は循環ユニット114内に連通している。そして、加熱室110の天面には複数の第1蒸気吹出口124が設けられており、蒸気ダクト180の第1ダクト部181内の空間は第1蒸気吹出口124を介して加熱室110内に連通している。一方、蒸気ダクト180の第2ダクト部183は、加熱室110の左側面に設けられた複数の第2蒸気吹出口125を介して加熱室110内に連通している。上記加熱室110と蒸気ダクト180との隙間は、耐熱樹脂などによりシールされている。また、加熱室110および蒸気ダクト180は、加熱室110の前面開口を除いて断熱材により覆われている。上記循環ユニット114と蒸気ダクト180と加熱室110とそれらを接続する接続部材とによって、熱媒体の循環経路が形成されている。そして、この循環経路における循環ユニット114の加熱室110との境界部に、蒸気発生装置112で生成された飽和水蒸気が供給される。ここで、熱媒体は、加熱された空気であってもよいし、水蒸気を含む加熱された空気であってもよく、100°C以上に加熱された過熱水蒸気を含む空気であってもよく、さらに、100°C以上に加熱された過熱水蒸気を主とするものであってもよい。また、上記加熱室110の下側の空間にはマグネトロン120を配置している。このマグネトロン120で発生したマイクロ波は、導波管によって加熱室110の下部中央に導かれ、回転アンテナによって攪拌されながら加熱室110内の上方に向かって放射されて被加熱物123を加熱する。この場合、被加熱物123は加熱室110内の底部に載置される。また、上記加熱室110の右側壁の中央部には吸込口128を設けを設けている。そして、加熱室110の右側壁には、吸込口128の前面側に位置する給気口133を設けると共に、吸込口128の後面側に位置する第1排気口136を設けている。給気口133は扉102近傍に位置し、給気口133から加熱室110内に吹き出される外気が扉102に沿って流れる。また、加熱室110の後面側壁面の右下側に、第1排気口136よりも開口面積が小さい第2排気口137を設けている。上記加熱室110の右側面に配置された循環ユニット114に、循環ファン118を駆動する循環ファン用モータ119を取り付けている。この循環ファン118によって加熱室110内の蒸気や空気は、吸込口128から吸い込まれて蒸気ダクト180を介して第1,第2蒸気吹出口124,125から加熱室110内に吹き出す。また、循環ユニット114の吸込口128近傍には、加熱室110内の熱媒体の温度を検出する室内温度センサ129を配置している。上記加熱室110内の被加熱物123は、蒸気ダクト180の第1ダクト部181内に配置された加熱ヒータ121の輻射熱によって加熱される。また、加熱ヒータ121によって蒸気ダクト180を通過する熱媒体が加熱され、加熱された熱媒体が第1,第2蒸気吹出口124,125から吹き出される。これにより、加熱室110内の熱媒体が所定温度に維持される。また、加熱室110に供給すべき蒸気を加熱ヒータ121によりさらに昇温して100°C以上の過熱蒸気を生成することができる。上記ケーシング101内の下側には、冷却ファン部122、電装部品117およびマグネトロン120を配置している。また、ケーシング101内の加熱室110の右側方に送風ダクト131を配置している。この送風ダクト131は、希釈ファン130と、この希釈ファン130を駆動する希釈ファン用モータ138とを内部に収納している。冷却ファン部122は、冷却ファン115と、その冷却ファン115を駆動する冷却ファン用モータ116とを有する。上記電装部品117は、加熱調理器の各部を駆動する駆動回路やこの駆動回路を制御する制御回路等を有している。また、冷却ファン115は、ケーシング101内に外気を取り込み、発熱する電装部品117やマグネトロン120を冷却する。また、冷却ファン115によってケーシング101内に流入した外気の一部は、希釈ファン130により送風ダクト131内に導かれると共に、残りの外気は、ケーシング101の背面等に形成された開口から外部に排出される。図6に示すように、加熱室110の右側壁に第1排気口136から排気ダンパを介して接続された第1排気ダクト134を配置している。この第1排気ダクト134は、横方向に延びる横通路134aと、その横通路134aから上方に屈曲する縦通路134bとを有している。縦通路134bの上端に排気口カバー108を着脱可能に取り付けている。上記第1排気ダクト134の横通路134aの背面側に、吸込ダクト127を介して外気を吸い込む吸込口を設けている。この吸込口または第1排気口136のいずれか一方を択一的に選択して第1排気ダクト134に接続するように排気ダンパを制御する。上記排気ダンパは、排気ダンパ用モータ160より駆動される。上記第1排気ダクト134の縦通路134bは、上側に向かって流路面積が拡大されて排気口カバー108に連結される。排気口カバー108の上部には、前方に向かって開口した排気口108aが形成されている。一方、上記第2排気口137に第2排気ダクト135の下端を接続し、その第2排気ダクト135の上端を第1排気ダクト134の縦通路134bの下側に接続している。上記第2排気ダクト135は、第1排気ダクト134よりも流通面積が小さい。この第2排気口137からの排気は、第2排気ダクト135を介して第1排気ダクト134に流入し、排気口カバー108の排気口108aから外部に排出される。また、上記加熱室110の側方の送風ダクト131は、希釈ファン収納部131aと、希釈ファン130から上方に延びた縦通路131bと、縦通路131bから後面側に屈曲する横通路131cと、横通路131cから上方に屈曲するノズル部131dを有している。横通路131cとノズル部131dとが第1排気ダクト134内に挿入されている。上記送風ダクト131のノズル部131dの上端に開口部131eを設けている。これにより、第1排気ダクト134内にエジェクタが形成され、希釈ファン130によって第1排気口136から排気口108aに向かう気流を発生させる。また、上記送風ダクト131の横通路131cに、縦通路131bとの接続部の下端よりも下方に凹設される凹部が形成され、その凹部の一端に第1排気ダクト134内に開口するサブノズル部131fが形成される。さらに、上記送風ダクト131の縦通路131bの上部に給気通路132の一端を接続し、その給気通路132の他端を給気ダンパ140に接続している。給気通路132および給気ダンパ140は、希釈ファン130により給気口133を介して加熱室110に給気するための給気機構の一部である。この加熱室110の給気口133近傍かつ下側には、解凍センサ150を配置している。上記給気ダンパ140は、給気口133を開閉するための耐熱樹脂製のダンパ本体141と、そのダンパ本体141を覆う耐熱樹脂製のハウジング142とを有している。図7は上記加熱調理器の制御ブロック図である。上記加熱調理器は、マイクロコンピュータと入出力回路などからなる制御部200を電装品部17内に備えている。制御部200は、加熱ヒータ121,循環ファン用モータ119,冷却ファン用モータ116,希釈ファン用モータ138,給気ダンパ用モータ144,排気ダンパ用モータ160,操作パネル105,室内温度センサ129,解凍センサ150,給水ポンプ170,蒸気発生装置112およびマグネトロン120が接続されている。操作パネル105からの信号および室内温度センサ129,解凍センサ150からの検出信号に基づいて、制御部200は、加熱ヒータ121,循環ファン用モータ119,冷却ファン用モータ116,希釈ファン用モータ138,給気ダンパ用モータ144,排気ダンパ用モータ160,操作パネル105,給水ポンプ170,蒸気発生装置112およびマグネトロン120などを制御する。図8は、上記扉102とケーシング101を取り外した状態の加熱調理器の後面を斜め上方から見た斜視図である。また、図9は、上記扉102とケーシング101を取り外した状態の加熱調理器の正面を斜め上方から見た斜視図である。上記加熱室110の前側には前面パネル126を設けている。この前面パネル126は、給水タンク111を挿入するための挿入口126aを右側部に有している。また、加熱室110の右側壁の内面には、上段トレイ受部151a,151bと、中段トレイ受部152a,152b,152cと、下段トレイ受部153とを設けている。中段トレイ受部152a,152b間には解凍センサ150のセンサ部150aを配置している。図10は、上記前面パネル126の上部およびその近傍の部分を斜め上方から見た模式図である。上記蒸気ダクト180の第1ダクト部181と前面パネル126の上部との間には、鋼板で形成された枠体16を配置している。この枠体16の右側部には被取付部17を設けており、この被取付部17にLEDランプ1の取付板6をビス19で固定している。また、枠体16の下部に設けられたフランジ部18,18は、加熱室110の上壁にビスで固定されている。図11は、図10のXI-XI線から見た模式図である。上記LEDランプ1のアルミヒートシンク2の放熱平面22は枠体16の上部に密着している。また、加熱室110の上壁には、LEDランプ1に対向する複数のパンチング穴20,20,...を設けている。LEDランプ1から出射された光が複数のパンチング穴20,20,...を通って加熱室110内に入るようになっている。また、加熱室110内の蒸気などがパンチング穴20,20,...から加熱室110外に漏れないように、パンチング穴20,20,...上にガラス板24を配置している。上記構成の加熱調理器が過熱水蒸気で被加熱物123を加熱する場合、加熱ヒータ121で生成した100°C以上の過熱蒸気を複数の第1蒸気吹出口124,第2蒸気吹出口125から加熱室110内に供給する。このため、加熱ヒータ121を収納する第1ダクト部181の周辺温度は80°C~100°Cにもなる。このような高温環境にLEDランプ1を配置しているが、発光ダイオード素子4の熱をアルミヒートシンク2を介して枠体16に非常に高い効率で放出できるので、発光ダイオード素子4の温度上昇を抑制することができる。したがって、発光ダイオード素子4の寿命を延ばすことができるので、LEDランプ1を頻繁に取り換えなくて済む。その結果、上記加熱調理器のランニングコストを低減することができる。上記第2実施形態の鋼製の枠体16に換えて、例えば、Cu、Mo、WまたはAlから成る枠体を用いてもよい。本発明の加熱調理器としては、例えば、過熱水蒸気を使用するオーブンレンジのみならず、過熱水蒸気を使用するオーブン、過熱水蒸気を使用しないオーブンレンジ、過熱水蒸気を使用しないオーブンなどがある。本発明の加熱調理器では、オーブンレンジなどにおいて、過熱水蒸気または飽和水蒸気を用いることによって、ヘルシーな調理を行うことができる。例えば、本発明の加熱調理器では、温度が100°C以上の過熱水蒸気または飽和水蒸気を食品表面に供給し、食品表面に付着した過熱水蒸気または飽和水蒸気が凝縮して大量の凝縮潜熱を食品に与えるので、食品に熱を効率よく伝えることができる。また、凝縮水が食品表面に付着して塩分や油分が凝縮水と共に滴下することにより、食品中の塩分や油分を低減できる。さらに、加熱室内は過熱水蒸気または飽和水蒸気が充満して低酸素状態となることにより、食品の酸化を抑制した調理が可能となる。ここで、低酸素状態とは、加熱室内において酸素の体積が10以下である状態を指す。本発明の具体的な実施形態について説明したが、本発明は上記第1,第2実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々変更して実施することができる。"