"基板の少なくとも一方の面に、2次元的に配列された複数のレンズ部を含む樹脂層を有するウェハーレンズの両面に除電処理を行う除電処理工程と、前記除電処理工程後に、前記ウェハーレンズの前記少なくとも一方の面に親水化処理を行う親水化処理工程と、前記親水化処理工程後に、前記ウェハーレンズを前記除電処理及び前記親水化処理が施された一方の面を露出させた状態でダイシングを行い複数の複合レンズを得るダイシング工程と、を備えることを特徴とする複合レンズの製造方法。前記除電処理工程後に、前記ウェハーレンズの前記両面に親水化処理を行うことを特徴とする請求項1に記載の複合レンズの製造方法。前記親水化処理は、プラズマ処理であることを特徴とする請求項1及び2のいずれか一項に記載の複合レンズの製造方法。前記除電処理工程は、前記ウェハーレンズを成形型から離型した直後にイオン化した気体を前記ウェハーレンズの表面に流すことで行うことを特徴とする請求項1から3までのいずれか一項に記載の複合レンズの製造方法。前記ダイシング工程は、前記プラズマ処理後48時間以内に完了することを特徴とする請求項1から4までのいずれか一項に記載の複合レンズの製造方法。前記ダイシング工程は、前記プラズマ処理後24時間以内に完了することを特徴とする請求項1から5までのいずれか一項に記載の複合レンズの製造方法。前記成形型は、樹脂製の成形面を有する成形型であることを特徴とする請求項4から7までのいずれか一項に記載の複合レンズの製造方法。上記課題を解決するため、本発明に係る複合レンズの製造方法は、基板の少なくとも一方の面に、2次元的に配列された複数のレンズ部を含む樹脂層を有するウェハーレンズの両面に除電処理を行う除電処理工程と、除電処理工程後に、ウェハーレンズの少なくとも一方の面に親水化処理を行う親水化処理工程と、親水化処理工程後に、ウェハーレンズを除電処理及び親水化処理が施された一方の面を露出させた状態でダイシングを行い複数の複合レンズを得るダイシング工程と、を備える。ここで、親水化処理とは、有機汚染物質を取り除き、ウェハーレンズ全体を親水性の高い状態に改変する処理をいう。上記複合レンズの製造方法によれば、ウェハーレンズに除電処理を行うことにより、離型に伴い発生する静電気を除電することができる。そのため、静電気に起因するウェハーレンズへのごみの付着を抑えることができる。また、ダイシング前に親水化処理を行うことにより、ウェハーレンズの表面の有機汚染物質が除去されるとともにウェハーレンズが表面改質されて水に対する濡れ性が良くなり、水の接触角が小さくなる。そのため、ダイシング時に発生する樹脂やガラス等の切粉を洗い流しやすくなり、加えて、ダイシング前に離型時の静電気に起因して付着するごみをも洗い流しやすくなることで、ウェハーレンズの表面に切粉が付着したりレンズが傷ついたりすることを防止することができる。以上により、ウェハーレンズを個片化した複合レンズの表面が汚れることを防ぎ、透過率及び反射率の向上、ヘイズもやの減少を達成できる。また、複合レンズの表面に傷がついて光学性能が劣化することを防ぐことができる。なお、親水化処理のみを行っても、除電処理を行わないと、静電気によって一旦付着したごみの除去が困難となる。本発明の具体的な態様又は観点では、上記複合レンズの製造方法において、除電処理工程後に、ウェハーレンズの両面に親水化処理を行う。この場合、ウェハーレンズの表面のうちダイシング時に露出しない面、すなわちダイシングテープに接触する面も有機汚染物質が除去され、ダイシングテープとの密着性を良くすることができる。これにより、ダイシング時のウェハーレンズがしっかりと固定されてぶれがなくなり、ウェハーレンズをきれいに裁断することができる。その結果、個片化された複合レンズの温度サイクル試験TCTemperatureCycling試験による信頼性を向上させることができる。本発明の別の観点では、親水化処理は、プラズマ処理である。この場合、汎用的な装置で親水化処理を行うことができる。本発明のさらに別の観点では、除電処理工程は、ウェハーレンズを成形型から離型した直後にイオン化した気体をウェハーレンズの表面に流すことで行う。この場合、離型直後に除電処理を行うことにより、静電気の発生を確実に防止し、ウェハーレンズにごみが付着することを防止できる。本発明のさらに別の観点では、ダイシング工程は、プラズマ処理後48時間以内に完了する。この場合、親水化処理による効果を十分に保持した状態でダイシングを行うことができる。本発明のさらに別の観点では、ダイシング工程は、プラズマ処理後24時間以内に完了する。この場合、親水化処理による効果をより十分に保持した状態でダイシングを行うことができる。本発明のさらに別の観点では、成形型は、樹脂製の成形面を有する成形型である。成形型の成形面の材料として、例えば樹脂を用いる場合、ウェハーレンズにおいて剥離や摩擦等による静電気がより発生しやすくなるが、除電処理や親水化処理を行うことにより、ダイシング後のレンズの外観不良や性能劣化を防ぐことができる。AウェハーレンズA-1ウェハーレンズの構造図面を参照して、本発明の一実施形態に係る光学素子の製造方法によって製造されるウェハーレンズについて説明する。図1A~1Cに示すように、ウェハーレンズ100は、円盤状であり、基板101と、第1樹脂層102と、第2樹脂層103とを有する。ウェハーレンズ100のうち基板101は、円形の平板であり、ガラスで形成されている。基板101の外径は、第1及び第2樹脂層102,103の外径と略同じである。基板101の厚さは、基本的には光学的仕様によって決定されるが、ウェハーレンズ100の離型時において破損しない程度の厚さ、例えば、0.5mm~2mmとなっている。第1樹脂層102は、樹脂製であり、基板101の一方の面101a上に形成されている。第1樹脂層102は、平面視において円形の外形を有する。具体的には、第1樹脂層102は、第1レンズ本体11aと第1フランジ部11bとを一組とする多数の第1レンズ要素11をXY面内で2次元的に配列している。これらの第1レンズ要素11は、平坦な連結部11cを介して一体に成形されている。各第1レンズ要素11と連結部11cとを合わせた表面は、転写によって一括成形される第1成形面102aとなっている。第1レンズ本体11aは、例えば凸形状の非球面型のレンズ部であり、第1光学面11dを有している。周囲の第1フランジ部11bは、第1光学面11dの周囲に広がる平坦な第1フランジ面11gを有し、第1フランジ部11bの外周は、連結部11cともなっている。第1フランジ面11gは、光軸OAに垂直なXY面に対して平行に配置されている。第1樹脂層102は、エネルギー硬化性樹脂である光硬化性樹脂で形成されている。光硬化性樹脂には、光硬化性樹脂の重合を開始させる光重合開始剤と熱重合開始剤とが含まれている。光硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、アリルエステル樹脂、ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂等を使用することができる。アクリル樹脂、アリルエステル樹脂、ビニル系樹脂を使用する場合、光重合開始剤のラジカル重合により反応硬化させることができ、エポキシ系樹脂を使用する場合、光重合開始剤のカチオン重合又はアニオン重合により反応硬化させることができる。第2樹脂層103は、第1樹脂層102と同様に、樹脂製であり、基板101の他方の面101b上に形成されている。第2樹脂層103は、平面視において円形の外形を有する。具体的には、第2樹脂層103は、第2レンズ本体12aと第2フランジ部12bとを一組とする多数の第2レンズ要素12をXY面内で2次元的に配列している。これらの第2レンズ要素12は、平坦な連結部12cを介して一体に成形されている。各第2レンズ要素12と連結部12cとを合わせた表面は、転写によって一括成形される第2成形面103aとなっている。第2レンズ本体12aは、例えば凹形状の非球面型のレンズ部であり、第2光学面12dを有している。周囲の第2フランジ部12bは、第2光学面12dの周囲に広がる平坦な第2フランジ面12gを有し、第2フランジ部12bの外周は、連結部12cともなっている。第2フランジ面12gは、光軸OAに垂直なXY面に対して平行に配置されている。第2樹脂層103に用いられる光硬化性樹脂は、第1樹脂層102の光硬化性樹脂と同様のものである。ただし、両樹脂層102,103を同一の光硬化性樹脂で形成する必要はなく、別の光硬化性樹脂で形成することができる。なお、ウェハーレンズ100において、基板101と第1又は第2樹脂層102,103との間に絞りを設けてもよい。また、基板101の一方の面101a又は他方の面101bにのみ樹脂層を設けてもよい。A-2光硬化性樹脂以下、第1及び第2樹脂層102,103の形成に用いられる光硬化性樹脂の詳細について説明する。既に説明したように、光硬化性樹脂には、ラジカル重合によって反応硬化させるものと、カチオン重合又はアニオン重合によって反応硬化させるものがある。ラジカル重合系樹脂には、例えばアクリル樹脂、アリルエステル樹脂、ビニル系樹脂等がある。カチオン重合系樹脂又はアニオン重合系樹脂には、例えばエポキシ系樹脂がある。1アクリル樹脂アクリル樹脂の重合反応に用いられるメタアクリレートは特に制限はなく、一般的な製造方法により製造された下記のメタアクリレートを使用することができる。例えば、エステルメタアクリレート、ウレタンメタアクリレート、エポキシメタアクリレート、エーテルメタアクリレート、アルキルメタアクリレート、アルキレンメタアクリレート、芳香環を有するメタアクリレート、多官能メタアクリレート、脂環式構造を有するメタアクリレートが挙げられる。これらを1種類又は2種類以上を用いることができる。特に、脂環式構造を持つメタアクリレートが好ましく、酸素原子や窒素原子を含む脂環構造であってもよい。例えば、シクロヘキシルメタアクリレート、シクロペンチルメタアクリレート、シクロヘプチルメタアクリレート、ビシクロヘプチルメタアクリレート、トリシクロデシルメタアクリレート、トリシクロデカンジメタノールメタアクリレートや、イソボロニルメタアクリレート、水添ビスフェノール類のジメタアクリレート等が挙げられる。また、特にアダマンタン骨格を持つと好ましい。例えば、2-アルキル-2-アダマンチルメタアクリレート特開2002-193883号公報参照、アダマンチルジメタアクリレート特開昭57-500785、アダマンチルジカルボン酸ジアリル特開昭60―100537、パーフルオロアダマンチルアクリル酸エステル特開2004-123687、2-メチル-2-アダマンチルメタクリレート新中村化学製、1,3-アダマンタンジオールジアクリレート、1,3,5-アダマンタントリオールトリアクリレート、不飽和カルボン酸アダマンチルエステル特開2000-119220、3,3-ジアルコキシカルボニル-1,1ビアダマンタン特開2001-253835号公報参照、1,1-ビアダマンタン化合物米国特許第3342880号明細書参照、テトラアダマンタン特開2006-169177号公報参照、2-アルキル-2-ヒドロキシアダマンタン、2-アルキレンアダマンタン、1,3-アダマンタンジカルボン酸ジ-tert-ブチル等の芳香環を有しないアダマンタン骨格を有する硬化性樹脂特開2001-322950号公報参照、ビスヒドロキシフェニルアダマンタン類やビスグリシジルオキシフェニルアダマンタン特開平11-35522号公報、特開平10-130371号公報参照等が挙げられる。また、その他反応性単量体を含有することも可能である。メタアクリレートであれば、例えば、メチルアクリレート、メチルメタアクリレート、n-ブチルアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタアクリレート、tert-ブチルアクリレート、tert-ブチルメタアクリレート、フェニルアクリレート、フェニルメタアクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート等が挙げられる。多官能メタアクリレートとして、例えば、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールトリメタアクリレート、トリペンタエリスリトールオクタメタアクリレート、トリペンタエリスリトールセプタメタアクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、トリペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、トリペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、トリペンタエリスリトールトリメタアクリレート等が挙げられる。2アリルエステル樹脂アリルエステル樹脂は、アリル基を持ちラジカル重合によって硬化する樹脂で、例えば次のものが挙げられるが、特に以下のものに限定されるわけではない。芳香環を含まない臭素含有メタアリルエステル樹脂特開2003-66201号公報参照、アリルメタアクリレート樹脂特開平5-286896号公報参照、アリルエステル樹脂特開平5-286896号公報、特開2003-66201号公報参照等が挙げられる。3ビニル系樹脂ビニル系樹脂は、硬化させることによって透明な樹脂組成物を形成する物であれば特に制限はなく、一般的な製造方法により製造されたビニル系樹脂を使用することができる。ビニル系樹脂は、ビニル基CH2=CH-が架橋反応に寄与するものであればいずれでも良い。ポリビニル系樹脂のモノマーは、一般式CH2=CH-Rで表される。ポリビニル系樹脂の例として、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン等が挙げられ、特にRに芳香族を含む芳香族系ビニル樹脂が好ましい。特に1分子中に2つ以上ビニル基をもつ、ジビニル系樹脂がより好ましい。これらのビニル系樹脂は、1種を単独で用いたり、或いは2種以上を併用したりすることもできる。4エポキシ系樹脂エポキシ系樹脂としては、エポキシ基を持ち光又は光及び熱により重合硬化するものであれば特に限定されず、硬化開始剤としても酸無水物、カチオン発生剤、アニオン発生剤等を用いることができる。エポキシ系樹脂は、硬化収縮率が低いため、成形精度の優れたレンズとすることができる点で好ましい。エポキシ系樹脂の種類としては、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が挙げられる。その一例として、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、2,2-ビス4-グリシジルオキシシクロヘキシルプロパン、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、2-3,4-エポキシシクロヘキシル-5,5-スピロ-3,4-エポキシシクロヘキサン-1,3-ジオキサン、ビス3,4-エポキシシクロヘキシルアジペート、1,2-シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル等を重合したものを挙げることができる。A-3光重合開始剤以下、第1及び第2樹脂層102,103に用いられる光重合開始剤UV開始剤の詳細について説明する。光重合開始剤は、基本的には光硬化性樹脂との組み合わせで選択する。光重合開始剤としては、紫外域400nm以下の波長に吸収極大を持ち、当該紫外域の波長でラジカル発生、カチオン発生、又はアニオン発生するものであれば、いずれも用いることができる。なお、光重合開始剤の選択にあたっては、ウェハーレンズ100の使用波長域での透過率を低下させないように配慮し、硬化光に対する吸光度が適度となるように考慮する。ラジカル発生する光重合開始として、分子内開裂型開始剤及び水素引き抜き型開始剤のいずれも用いることができる。分子内開裂型開始剤には、例えば、ベンゾインエーテル誘導タイプ、アセトフェノンタイプ、アシルフォスフィンオキサイドタイプ等がある。アセトフェノンタイプには、例えば、ベンジルケタール、α-ヒドロキシアセトフェノン、α-アミノアセトフェトン等がある。アシルフォスフィンオキサイドタイプには、ビスアシルフォスフィンオキサイドBAPO、モノアシルフォスフィンオキサイドMAPO等がある。水素引き抜き型開始剤には、例えば、ベンゾフェノン、アミン、チオキサントンタイプ等がある。ここで、レンズに用いるために樹脂が黄変しないこと等を考慮すると、α-ヒドロキシアセトフェノンとして、DAROCURE1173、IRGACURE184、IRGACURE127いずれもチバジャパン社製等が挙げられる。また、α-アミノアセトフェトンとして、IRGACURE907、IRGACURE369いずれもチバジャパン社製等が挙げられる。また、UV照射後に光退色フォトブリーチングする効果がある、例えば、アシルフォスフィンオキサイド等の使用も望ましい。光退色硬化を有する光重合開始剤を用いると、光反応に伴い開始剤の吸収帯が消失光退色することによって、光がより樹脂の深部まで到達できるようになり、樹脂の内部硬化が促進される。アシルフォスフィンオキサイドとして、具体的には、MAPOの2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイドDAROCURTPOや、BAPOのビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキサイドIRGACURE819や、チタノセン化合物のIRGACURE784いずれもチバジャパン社製等が挙げられる。特に、DAROCURETPO、IRGACURE819等が光反応に伴い無色となるため、レンズ用途としてより好ましい。カチオン発生する光重合開始剤には、スルフォニウム塩、ヨードニウム塩、ジアゾニウム塩、フェロセニウム塩等がある。スルフォニウム塩には、例えば、CYRACUREUVI-6976、UVI-6992いずれもダウケミカル製、サンエイドSI-60L、SI-80L三新化学製、アデカオプトマーSP-150、SP-170ADEKA製、Uvacure1590ダイセルUCB製等がある。ヨードニウム塩タイプでは、UV9380Cモメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン製、IRGACURE250チバジャパン製等がある。アニオン発生する光重合開始剤には、アルキルリチウム、カルバメート誘導体、オキシムエステル誘導体、光アミン発生剤等がある。光重合開始剤の添加量は、光硬化性樹脂に対して、0.001質量~5質量、好ましくは0.01質量~3質量、さらに好ましくは0.05質量~1質量である。B複合レンズ図3に示すように、複合レンズ200は、既に説明した第1レンズ要素11と、第2レンズ要素12と、これらの間に挟まれた平板部13とを備える。平板部13は、基板101を切り出した部分である。複合レンズ200において、第1及び第2レンズ要素11,12の形状は同一でも異なる形状であってもよい。複合レンズ200は、ウェハーレンズ100を後述するダイシングによって切り出すことで得られる。複合レンズ200は、例えば別途準備したホルダに収納され、撮像レンズとして撮像回路基板に接着するなどして相互に固定支持される。C成形型C-1マスター型以下、図2A、2Bを参照しつつ、図1A等に示すウェハーレンズ100を製造するための成形型の一例について説明する。ウェハーレンズ100の成形には、成形型として、マスター型30と、サブマスター型40とが用いられる。図2Aに示すように、マスター型30は、直方体状であり、その端面30a上に、後述するサブマスター型40の第2転写面43を形成するための第1転写面31を有する。この第1転写面31は、最終的に得られるウェハーレンズ100の第1樹脂層102の第1成形面102aのポジ型に対応する。第1転写面31は、第1成形面102aのうち第1光学面11dを形成するための第1光学転写面31aと、第1フランジ面11gを形成するための第1フランジ転写面31bとを含む。第1光学転写面31aは、アレイ状に複数個配置されており、略半球の凸形状に形成されている。マスター型30は、一般に金属材料で形成されている。金属材料としては、例えば鉄系材料や鉄系合金、非鉄系合金等が挙げられる。鉄系材料としては、例えば熱間金型、冷間金型、プラスチック金型、高速度工具鋼、一般構造用圧延鋼材、機械構造用炭素鋼、クロムモリブデン鋼、ステンレス鋼が挙げられる。そのうち、プラスチック金型としては、例えばプリハードン鋼、焼入れ焼戻し鋼、時効処理鋼がある。プリハードン鋼としては、例えばSC系、SCM系、SUS系が挙げられる。SC系には例えばPXZが挙げられる。SCM系としては例えばHPM2、HPM7、PX5、IMPAXが挙げられる。SUS系としては、例えばHPM38、HPM77、S-STAR、G-STAR、STAVAX、RAMAX-S、PSLが挙げられる。鉄系合金としては、例えば特開2005-113161や特開2005-206913に示されている合金が挙げられる。非鉄系合金としては主に、銅合金、アルミ合金、亜鉛合金がよく知られており、例えば特開平10-219373、特開2000-176970に示されている合金が挙げられる。なお、マスター型30は金属ガラスやアモルファス合金から構成されてもよい。金属ガラスとしては、例えばPdCuSiやPdCuSiNi等が挙げられる。金属ガラスはダイヤモンド切削における被削性が高く、工具の磨耗が少ない。アモルファス合金としては、例えば無電解又は電解のニッケルリンメッキ等があり、ダイヤモンド切削における被削性がよい。これらの高被削性材料は、マスター型30全体を構成してもよいし、メッキやスパッタ等の方法によって特に光学転写面の表面だけを覆ってもよい。C-2サブマスター型図2Bに示すように、樹脂型であるサブマスター型40は、四角板状であり、樹脂部であるサブマスター成形部41と光透過性のサブマスター基板42とを有する。サブマスター成形部41とサブマスター基板42とは、積層構造となっている。サブマスター成形部41は、その端面41a上に、ウェハーレンズ100の第1成形面102aを形成する第2転写面43を有する。この第2転写面43は、ウェハーレンズ100の第1成形面102aのネガ型に対応する。第2転写面43は、第1成形面102aのうち第1光学面11dを形成するための第2光学転写面43aと、第1フランジ面11gを形成するための第2フランジ転写面43bとを含む。第2光学転写面43aは、第1光学転写面31aによって転写され、アレイ状に複数個配置されており、略半球の凹形状に形成されている。サブマスター成形部41は、樹脂材料41bによって形成されている。樹脂材料41bとしては、光硬化性樹脂が挙げられ、上記ウェハーレンズ100の第1樹脂層102と同様のアクリル樹脂、アリルエステル樹脂、ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂等が使用可能である。また、樹脂材料41bとしては、離型性の良好な樹脂、特に透明樹脂が好ましく、離型剤を塗布しなくても離型できる樹脂がよい。サブマスター基板42は例えば石英、ガラス、シリコンウェハー、金属、樹脂等の平滑性を有する材料で形成されている。透明性又は光透過性の観点サブマスター型40の上からでも下からでも光照射できるという点を考慮すると、サブマスター基板42は、好ましくは石英やガラス等から構成される。以上、ウェハーレンズ100のうち第1樹脂層102を成形するために用いるマスター型30及びサブマスター型40ついて説明したが、第2樹脂層103を成形する際にも同様の型を用いる。この場合、例えばマスター型30については凹形状の第1転写面31を有するものを用い、サブマスター型40については凸形状の第2転写面43を有するものを用いる。これにより、第2樹脂層103の第2成形面103aは、サブマスター型40によって形成される。Dウェハーレンズの製造図4A~4D、図5を参照しつつ、上述のマスター型30及びサブマスター型40を使用して行われるウェハーレンズ100の成形工程ステップS11及び離型工程ステップS12について説明する。なお、以下では第1樹脂層102の成形について説明するが、第2樹脂層103の成形についても同様の工程を行う。D-1成形工程まず、研削加工等によって第1樹脂層102の最終形状に対応するマスター型30を作製する。次に、図4Aに示すように、マスター型30上に樹脂材料41bを塗布し、マスター型30の上方からサブマスター基板42を押圧しながら不図示のUV発生装置により紫外線を照射させ、間に挟まれた樹脂材料41bを光硬化させる。この際、樹脂材料41bにマスター型30の第1転写面31が転写され、樹脂材料41bに第2転写面43第2光学転写面43a及び第2フランジ転写面43bが形成される。これにより、サブマスター成形部41が形成される。UV発生装置で用いる光源の例としては、キセノンアークランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、UVレーザー、キセノンフラッシュランプ、LED等が挙げられる。次に、図4Bに示すように、マスター型30からサブマスター成形部41とサブマスター基板42とを一体として離型し、サブマスター型40が作製される。次に、ウェハーレンズ100を作製する。図4Cに示すように、サブマスター型40上に樹脂102b第1樹脂層102を形成する光硬化性樹脂を塗布し、サブマスター型40の上方から基板101を押圧しながら不図示のUV発生装置により紫外線を照射させ、間に挟まれた樹脂102bを光硬化させる。この際、樹脂102bにサブマスター型40の第2転写面43が転写され、樹脂102bに第1成形面102a第1光学面11d及び第1フランジ面11gが形成されるステップS11。これにより、第1樹脂層102が形成される。なお、続けて上述と同様の工程で基板101の他方の面101bに第2樹脂層103を形成してもよい。D-2離型工程その後、図4Dに示すように、サブマスター型40から第1樹脂層102と基板101とを一体として離型するステップS12。第1樹脂層102が形成されていない場合、同様の工程を行うことで第2樹脂層103が形成され、サブマスター型40の離型によってウェハーレンズ100が完成する。なお、第1及び第2樹脂層102,103を形成した後にウェハーレンズ100を一括離型することもできる。ここで、離型工程において、ウェハーレンズ100に静電気が発生し、ウェハーレンズ100の表面が帯電する場合がある。静電気は、一般的に、異なる素材同士が、接触すると接触帯電が発生し、これらの素材の一方を剥離すると剥離帯電が発生し、摩擦すると摩擦帯電が発生し、衝突すると衝突帯電が発生する。素材の帯電列の差が大きいほど、電位差が大きく静電気の発生量も多くなる。ウェハーレンズ100は、比較的大きな面積を有するため、離型する際に、非常に大きな静電気が発生する。特に、成形面である第2転写面43が樹脂からなるサブマスター型40を成形型として使用する場合、離型時の静電気の発生が顕著である。そのため、レンズ表面第1及び第2光学面11d,12d等が帯電してしまい、微細なごみをひきつけてしまう。1度付着してしまったごみは時間が経過すると、エアーの吹きかけや流水洗浄をしても除去しにくくなる。よって、次に説明する除電処理により、離型に伴ってウェハーレンズ100に発生した静電気を即座に除電する必要がある。Eウェハーレンズの加工及び複合レンズの製造図5図、6A~6Cを参照しつつ、ウェハーレンズ100の加工及び複合レンズ200の製造について説明する。ウェハーレンズの100の加工及び複合レンズ200の製造は、除電処理工程ステップS13と、親水化処理工程ステップS14と、ダイシング工程ステップS15とによって行われる。E-1除電処理工程既に説明したように、図6Aに示すように、離型工程ステップS12後、ウェハーレンズ100に発生した静電気を除電するため、除電処理を行うステップS13。除電処理は、ウェハーレンズ100全体の静電気を除去するために、ウェハーレンズ100の両面に対して行う。除電処理には、除電装置60を用いる。除電装置60には、例えば、コロナ放電式除電器等がある。除電装置60は、イオン発生装置61と、駆動装置62とを有している。駆動装置62によりイオン発生装置61を動作させ、イオン化したエアーをウェハーレンズ100に送風して帯電物の徐電をする。なお、除電処理後、ウェハーレンズ100に反射防止膜ARコートや絞りを設けたり、複数のウェハーレンズ100を積層したりしてもよい。このような工程後にも上記と同様の除電処理を行うことが望ましい。除電処理を行うことにより、ウェハーレンズ100の表面にごみが付着すること防止することができ、ウェハーレンズ100に外観不良や性能劣化が生じることを防ぐことができる。また、反射防止膜ARコートを行う場合、レンズとARコートとの間にごみが入りコート不良が起こることを防止することができる。また、例えば2枚のウェハーレンズ100を積層する場合、2枚のウェハーレンズ100の間にごみが入らず、精度よく積層することができる。さらに、ウェハーレンズ100とダイシングテープとの間にごみが入り込まず、ダイシング工程において、裁断された複合レンズ200が消失する等の不具合が起こらず、正常な裁断を行うことができる。E-2親水化処理工程次に、図6Bに示すように、除電処理工程後のウェハーレンズ100に親水化処理としてプラズマ処理を行うステップS14。プラズマ処理は、ウェハーレンズ100の両面に行う。プラズマ処理には、プラズマ洗浄装置70を用いる。プラズマ洗浄装置70は、プラズマ中において、物質が非常に活発でエネルギーが高く、他の分子と容易に反応する性質になっていることを利用し、有機汚染物質の洗浄、親水化等の表面改質を低温で行うものである。プラズマ洗浄装置70は、プラズマ発生装置71と、駆動装置72とを有する。プラズマ洗浄装置70内に、不図示の供給部から酸素や水素等のガスを供給し、駆動装置72によりプラズマ発生装置71を動作させることでプラズマが発生する。プラズマ処理の処理条件は、ウェハーレンズ100の材料やプラズマの種類によって異なるが、例えば電力を150W~250Wとし、処理時間を1分~5分間とする。なお、好ましくは、電力を200Wとし、処理時間を2分間とする。プラズマをウェハーレンズ100に適度に当てることにより、ウェハーレンズ100の表面が改質され、水に対する濡れ性が向上する。つまり、ウェハーレンズ100の表面が親水化処理され、水の接触角が小さくなる。プラズマ処理が十分でないと、有機汚染物質の除去及び親水化の効果が少なくなる。逆に、プラズマ処理をしすぎると、レンズ表面が破壊され、表面粗さ算術平均粗さRaが増す。なお、上記表面改質による親水化処理は、プラズマ処理に限らない。例えば、紫外線UVとオゾンO3とを用いたUVオゾン洗浄法によって親水化処理を行ってもよい。プラズマ処理を行ったウェハーレンズ100は、例えば常温、大気中に保管される。このように、除電処理をした上でプラズマを利用した親水化処理を行っているので、ダイシング工程より前に離型時の静電気に起因して付着したごみをも洗い流しやすくなる。従って、ウェハーレンズ100の表面に切粉が付着したり複合レンズ200が傷ついたりすることを防止することができる。E-3ダイシング工程次に、図6Cに示すように、ウェハーレンズ100をダイシングするステップS15。ダイシングによって、ウェハーレンズ100は、第1レンズ本体11a等を中心として四角柱状に切り出され、図3に示す複合レンズ200となる。ダイシングには、ダイシング装置を用いる。便宜上、図6Cには、ダイシング装置のダイシングブレード80を示す。ダイシングは、ダイシング用のリングにダイシングテープTPを貼り、その上にウェハーレンズ100を装着した後、ダイシング装置のダイシングブレード80により、ウェハーレンズ100をダイシングラインDXに沿って光軸OAに平行に切断する。このときダイシングテープTPの厚さ方向において、切れ目が途中の深さまでで停止するようにダイシングを行いいわゆるハーフカット、個片化後の複合レンズ200がダイシング時の流水で消失しないようにする。ダイシング時において、ウェハーレンズ100に大量の純水を流す。これは、ダイシングによってウェハーレンズ100に生じる摩擦熱を軽減するためである。また、大量の純水を流すことによって、ダイシング時に発生するガラスや樹脂等の切削屑切粉をウェハーレンズ100外へ流し出し、洗浄している。ダイシング工程を行うタイミングは、親水化処理工程ステップS14後、48時間以内に完了するように開始することが好ましい。さらに好ましくは、親水化処理工程後、24時間以内に完了するように開始する。親水化処理工程を行ってから時間が経過しすぎると、表面の水に対する濡れ性が低下して水の接触角が高くなり、親水化の効果が弱まるためである。ウェハーレンズ100は、親水化処理工程ステップS14において、親水化されているため、ダイシング時に乾燥しづらくなり、ウェハーレンズ100の表面に切粉が留まりにくくなっている。また、ウェハーレンズ100とダイシングテープTPとは、密着した状態になっており、ダイシング時にウェハーレンズ100とダイシングテープTPとの間に水が入り込まないようになっている。本実施形態では、ウェハーレンズ100の表面のうちダイシングテープTPを貼り付ける面にもプラズマ処理を行っているため、両者の密着性がより高い状態となっている。また、ウェハーレンズ100とダイシングテープTPとの密着性がよいため、ダイシング時にウェハーレンズ100をダイシングテープTPにしっかりと固定した状態で切断することができる。なお、ダイシング工程においても、静電気が発生しないようにする必要がある。例えば、ウェハーレンズ100をダイシングする場合、ダイシングテープTPに静電気が帯電してしまうと、ウェハーレンズ100やダイシング後の複合レンズ200に悪影響が及ぶだけでなく、周辺にある粉塵の微粒子やダイシングの際に発生する切粉等を吸着してウェハーレンズ100を汚染してしまうためである。ダイシング時の除電は、例えばダイシングテープTPに帯電防止処理を行うこと等によって行う。以上説明した複合レンズの製造方法によれば、ウェハーレンズ100に除電処理工程ステップS13を行うことにより、離型工程ステップS12に伴い発生する静電気を除電することができる。そのため、静電気に起因するウェハーレンズ100へのごみの付着を抑えることができる。ダイシング工程ステップS15前に親水化処理工程ステップS14を行うことにより、ウェハーレンズ100の表面の有機汚染物質が除去され水に対する濡れ性が良くなり、水の接触角が小さくなる。そのため、ダイシング時に発生する樹脂やガラス等の切粉を洗い流しやすくなり、ウェハーレンズ100の表面に切粉が付着することを防止することができる。以上のことにより、ウェハーレンズ100を個片化した複合レンズ200の表面が汚れることを防ぎ、透過率及び反射率の向上、ヘイズもやの減少を達成できる。また、複合レンズ200の表面に傷顕微鏡観察により検出がつくことを防ぐことができる。さらに、ウェハーレンズ100をしっかりと固定した状態で切断できるため、ダイシング時にウェハーレンズ100や個片化した複合レンズ200が傾かず、ダイシングラインDXが光軸OAに平行になり、ダイシングラインDX上で余分な力がかからないようにすることができる。そのため、個片化した複合レンズ200に温度サイクル試験TCTemperatureCycling試験を行っても、複合レンズ200において平板部13から樹脂製の第1レンズ要素11や第2レンズ要素12が剥離せず、TC試験による信頼性も向上させることができる。実施例1以下、本発明の製造方法によって製造されたウェハーレンズ及び複合レンズの評価試験の結果について説明する。本実施例では、図1に示すウェハーレンズ100及び図3に示す複合レンズ200と同様の形状を備えるウェハーレンズ及び複合レンズを作製した。第1樹脂層102及び第2樹脂層103を形成するための樹脂102bとして、エポキシ系樹脂を用いた。具体的には、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いた。また、光重合開始剤としてカチオン系光重合開始剤であるUVI-6992ダウケミカル社製チバジャパン社製を4質量添加した。予め、マスター型30を用いて、ガラス製のサブマスター基板42上にエポキシ樹脂材料からなる樹脂成形面を有するサブマスター成形部41を成形して作製した樹脂製のサブマスター型40を第1樹脂層102用と第2樹脂層103用の2種類準備した。そして、直径8インチの円形のガラス製の基板101に、上記サブマスター型40で上記樹脂102bを基板101に向けて押圧し積算露光量が6000mJ/cm2になるよう紫外線を照射して樹脂102bを硬化することにより第1樹脂層102を成形した。なお、第1樹脂層102形成用の樹脂製のサブマスター型40は、第1樹脂層102におけるレンズ部第1レンズ本体11aが、レンズ径3mmでレンズ高さ0.5mmの凸状の球面であり、基板101上に約1000個のレンズ部がマトリクス状に配置される形状のものとした。続いて、第1樹脂層102と同じ種類の樹脂102bと第2樹脂層103形成用のサブマスター型40とを用いて第1樹脂層102の形成された基板101の裏面に、第1樹脂層102のレンズ部の光軸OAと第2樹脂層103のレンズ部第2レンズ本体12aの光軸OAが一致するように中間型をアライメントし、第1樹脂層102と同様の手順で第2樹脂層103を成形した。なお、第2樹脂層103形成用のサブマスター型40は、第2樹脂層103におけるレンズ部が、レンズ径3mmでレンズ深さ0.5mmの凹状の球面であり、第1樹脂層102のレンズ部と同数のレンズ部がマトリクス状に配置される形状のものとした。また、本実施例では、除電処理工程において、除電装置イオナイザ、具体的にはキュートトリンクTAS-183CUTE株式会社TRINC製を用いた。除電処理は、離型直後のウェハーレンズ100の全面を除電装置に約1分間かざすことで行った。親水化処理工程において、プラズマ洗浄装置、具体的にはプラズマドライクリーナーPC-1100SAMCO社製を用いた。ダイシング工程において、ダイシング装置ダイサー、具体的にはDAD3350装置DISCO社製を用いた。ダイシングテープは、具体的にはUDT-1025MC-30BDENKA社製を用いた。ダイシングは、切削水純水を流水させながら、スピンドル回転数を13000回/分で、速度を2mm/secで行った。なお、除電の有無については、静電気測定器STATIRONDPシシド静電気株式会社製を用いて、ウェハーレンズ100の表面から25mmの位置を測定して確認した。また、親水化については、接触角測定器G-1ERMA社製を用いて、ウェハーレンズ100の表面にマイクロシリンジで純水を10μL滴下し、10秒後の水の接触角を測定することにより確認した。表1は、作製したウェハーレンズに対する処理条件と、得られた複合レンズの評価試験結果を示したものである。評価試験は、ダイシング中の個片化した複合レンズの消失の有無、ウェハーレンズの表面粗さ、ウェハーレンズの表面の汚れ、ウェハーレンズの表面の傷、温度サイクル試験TC試験における樹脂の剥離の有無によって行った。ダイシング中の個片化したレンズの消失の有無の評価は、個片化した複合レンズ3000個中、消失が0個の場合に○とし、消失が1個以上の場合に×とした。レンズ表面の表面粗さの評価は、表面形状測定器WYKOVeeco社製を用いて、算術平均面粗さRaを測定することによって行った。算術平均面粗さがRa<10nmの場合に○とし、10nm≦Ra<15nmの場合に△とし、○及び△を実使用可能なレベルとした。算術平均面粗さが15nm≦Raの場合に×とし、実使用不可のレベルとした。レンズ表面の汚れの評価は、日立分光光度計U-4100日立社製を用いて、複合レンズの全光線透過率を測定することによって行った。全光線透過率が90以上の場合に○とし、90未満85以上の場合に△とし、85未満~80以上の場合に×とした。なお、△の評価はレンズ性能の許容範囲となっている。レンズ表面の傷の評価は、顕微鏡観察によって行った。複合レンズの表面に傷がない場合、すなわち0本の場合に○とし、傷が1本以上3本以下の場合に△とし、傷が4本以上の場合に×とした。なお、△の評価はレンズ性能の許容範囲となっている。温度サイクル試験における樹脂の剥離の有無の評価は、85°Cの状態及び-40°Cの環境にそれぞれ30分間置くことを1サイクルとして、これを50サイクル繰り返し、複合レンズの平板部に対する樹脂層第1レンズ要素及び第2レンズ要素の剥離の有無について観察して行った。剥離がない場合に○とし、わずかでも剥離がある場合に×とした。表1に示すように、サンプル1~5は、除電処理を行うことにより、ウェハーレンズ100の帯電量が-8Vとなり静電気を抑えることができた。これにより、ウェハーレンズ100とダイシングテープTPとの間にごみが入らず、ダイシング中の個片化した複合レンズ200の消失を防止することができた。サンプル1、2、5は、適切な条件でプラズマ処理を行い、プラズマ処理直後から12時間以内にダイシングを完了させたサンプル1、5はプラズマ処理直後からダイシングを開始して約2時間で処理を完了し、サンプル2はプラズマ処理直後から約10時間後にダイシングを開始しプラズマ処理直後から約12時間後に処理を完了した。この場合、ダイシング直前のウェハーレンズ100の表面における水の接触角が小さく、ダイシング中に切粉が個片化した複合レンズに付着しなかった。結果として、汚れや傷がなく、TC試験での信頼性の高い良好な光学面を有する複合レンズが得られた。なお、サンプル1、2とサンプル5とを比較してわかるように、プラズマ処理時間が長くなると表面粗さが劣化する傾向にある。そのため、プラズマ処理条件は、表面粗さが劣化しない程度に行うことが望ましい。サンプル3、4は、プラズマ処理後、12時間より長い時間経過後にダイシングを完了させたサンプル3は、プラズマ処理直後から、約22時間経過後にダイシングを開始し、約24時間経過した時点で処理を完了し、サンプル4は、プラズマ処理直後から、約46時間経過後にダイシングを開始し、約48時間経過した時点で処理を完了した。この場合、ダイシング直前のウェハーレンズ100の表面における水の接触角は、プラズマ処理から時間が経過するにつれてプラズマ直後にダイシングを行った場合よりも大きくなったが、比較的良好な光学面を有する複合レンズ200が得られた。一方、サンプル6は、除電処理後、プラズマ処理を行わなかったため、ダイシング直前のウェハーレンズの表面における水の接触角が大きく、ダイシング中の切粉の付着により、ダイシング後の複合レンズに汚れや傷が見られた。また、ウェハーレンズとダイシングテープとの密着性が強固ではないため、ダイシング中にウェハーレンズや複合レンズが傾く場合があり、ダイシングラインが垂直にならなかったり、ダイシングライン上で余分な力がかかったりした。結果として、切り出された複合レンズをTC試験等の環境試験に投入すると、樹脂層の剥離が起こった。サンプル7は、除電処理を行わない以外は、サンプル5と同様の条件とした。サンプル7は、プラズマ処理を行うため、複合レンズの汚れ等は回避できるが、除電処理を行わないため、ダイシング中の複合レンズが消失した。サンプル8は、除電処理もプラズマ処理も行わないため、大きなごみがウェハーレンズとダイシングテープとの間に挟まり、ダイシング中に複合レンズがダイシングテープから剥がれて消失してした。以上、本実施形態に係る複合レンズの製造方法について説明したが、本発明に係る複合レンズの方法は上記のものには限られない。例えば、上記実施形態において、ウェハーレンズ100の両面に親水化処理を行ったが、ダイシング工程において、露出する表面のみに親水化処理を行ってもよい。また、上記実施形態において、第1及び第2光学面11d,12dの形状、大きさは、用途や機能に応じて適宜変更することができる。また、上記実施形態において、第1及び第2樹脂層102,103を基板101の全面に形成したが、第1及び第2樹脂層102,103を基板101の全面に形成せずに、各第1及び第2レンズ要素11,12を基板101上に互いに独立して形成してもよい。この場合、基板101が網目状に露出した状態となる。また、上記実施形態において、ウェハーレンズ100は、円盤状である必要はなく、楕円形等の各種輪郭を有するものとできる。例えばウェハーレンズ100を当初から四角板状に成形することで、ダイシング工程を簡略化することができる。また、上記実施形態において、ウェハーレンズ100内に形成される第1及び第2レンズ要素11,12の数も、図示の4つに限らず、2つ以上の複数とすることができる。この際、第1及び第2レンズ要素11,12の配置は、ダイシングの都合から格子点上が望ましい。さらに、隣接するレンズ要素11,12の間隔も、図示のものに限らず、加工性等を考慮して適宜設定することができる。また、上記実施形態において、第1及び第2樹脂層102,103の成形を行う際に、サブマスター型40の第2転写面43に樹脂を塗布したが、これに限るものではなく、基板101の一方の面101a又は他方の面101bに樹脂を載置してもよい。また、上記実施形態において、基板101の一方の面101a及び他方の面101bに予め密着性付与のためシランカップリング剤等を塗布してもよい。また、各型30,40の各転写面31,43に予め離型剤を塗布してもよい。また、上記実施形態において、ウェハーレンズ100を直接成形する成形型として、樹脂製のサブマスター型40を用いたが、金属製のマスター型30から直接成形してもよい。この場合、マスター型30の第1転写面31は、ウェハーレンズ100の第1成形面102aのネガ型に対応する。また、上実施形態において、マスター型30として直方体状のものを用いたが、これに限らず、円柱状のものであってもよい。サブマスター型40についても、四角板状に限らず、円柱状でもよい。また、上記本実施形態において、サブマスター型40を用いて、レンズ部第1及び第2レンズ本体11a,12aを有する第1及び第2樹脂層102,103を成形しているが、これに限らず、サブマスター型40を用いて作製したサブサブマスター型を用いてレンズ部を有する第1及び第2樹脂層102,103を成形するようにしてもよい。"