プリント基板と、前記プリント基板表面に電子部材を実装し前記プリント基板裏面に半田面を有する制御装置本体と、前記制御装置本体の表面を上向きにして内設する保護ケースとを有し、前記制御装置本体裏面側の所定箇所に第1のコーティング材を塗布すると共に、塗布した前記第1のコーティング材の表面より突出する前記電子部材の導電部には、前記第1のコーティング材より粘性の大きい第2のコーティング材を塗布して前記導電部を覆うようにした機器の制御装置。しかしながら、前記従来の構成では、制御装置本体の裏面側の防湿ポッティング材の使用量は減っているが、表面側にはまだ多くの防湿ポッティング材を使用している。このため、防湿ポッティング材を硬化させる為に、例えば80°Cの硬化炉で1時間以上の保持の必要性があるなど、生産性の向上や材料費の低減が不十分であるという課題を有していた。また、裏面側の防湿ポッティング材の使用を無くすようにしたためにプリント基板と閉空間の大気との温度差により、プリント基板が結露することがあり誤動作の可能性があるという課題を有していた。本発明は上記従来の課題を解決するもので、大量の防湿ポッティング材を使用することなく、防湿対策あるいはトラッキング対策などの品質を確保しつつ、材料費の低減と生産性の向上を図ることができる制御装置を提供することを目的としている。本発明は、前記従来の課題を解決するために、プリント基板と、前記プリント基板表面に電子部材を実装し前記プリント基板裏面に半田面を有する制御装置本体と、前記制御装置本体の表面を上向きにして内設する保護ケースとを有し、前記制御装置本体裏面側の所定箇所に第1のコーティング材を塗布すると共に、塗布した前記第1のコーティング材の表面より突出する前記電子部材の導電部には、前記第1のコーティング材より粘性の大きい第2のコーティング材を塗布して前記導電部を覆う構成としたものである。これによって、大量の防湿ポッティング材を使用することなく、防湿対策あるいはトラッキング対策などの品質を確保しつつ、材料費の低減と生産性の向上を図ることができる。本発明の機器の制御装置は、大量の防湿ポッティング材などを使用することなく、シリコン等よりなる粘性の異なる2種類のコーティング材により、第1のコーティング材にて所定箇所に薄く塗布し、リード先端部など突出部については第1のコーティング材より粘性の大きい第2のコーティング材を局所的に厚く塗布することで使用する防湿剤全体の量を少なくすることができるもので、品質を確保しつつ、材料費の低減と生産性の向上を図ることができる。第1の発明は、プリント基板と、前記プリント基板表面に電子部材を実装し前記プリント基板裏面に半田面を有する制御装置本体と、前記制御装置本体の表面を上向きにして内設する保護ケースとを有し、前記制御装置本体裏面側の所定箇所に第1のコーティング材を塗布すると共に、塗布した前記第1のコーティング材の表面より突出する前記電子部材の導電部には、前記第1のコーティング材より粘性の大きい第2のコーティング材を塗布して前記導電部を覆うことにより、大量の防湿ポッティング材などを使用することなく、防湿対策あるいはトラッキング対策などの品質を確保しつつ、材料費の低減と生産性の向上を図ることができる。以下、発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。また、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態における機器の制御装置の平面図、図2は、同制御装置のコーティング材を塗布する前の制御装置本体の平面視右上方図1のA部を裏面から見た要部拡大図、図3は、同制御装置の制御装置本体の平面視右上方図1のA部を裏面から見た要部拡大図、図4は、同制御装置の要部断面図を示すものである。図1、図2、図3において、制御装置本体41は、内底部が平坦な浅底状の保護ケース42に内設されており、表面41aに各種の電子部材46を実装し、裏面を半田面41bとしたプリント基板40で構成されている。プリント基板40の表面41aには、防湿上、コーティング材を塗布する必要のあるエリアに、シルク43によりマーキングが予め施されており、そのマーキングエリア内に、シリコン等より成り流動性のある、つまり粘性の小さいコーティング材44aが塗布されている。なお、図1では、シルク43の上に、コーティング材44aが塗布されているために、シルク43は図に表われていない。同様に、プリント基板40の裏面側である半田面41bには、防湿上、図2のように、コーティング材を塗布する必要のあるエリアに、シルク43によりマーキングが施されており、そのマーキングエリア内に、図3のように、コーティング材44aと同様のシリコン等より成り流動性のある、つまり粘性の小さい第1のコーティング材44bが塗布されている。ここで、コーティング材を塗布する必要のあるエリアの設定については、プリント基板40と大気の温度差によりプリント基板40が結露し、隣り合う電子部材46どうしの半田間に水滴が付着したことを想定して、半田間に抵抗器などを取り付けながら、どれぐらいの抵抗値で誤動作が発生するかの測定を行う。例えば、結露した水滴の抵抗値を100kΩとした場合、5kΩ以下で誤動作が発生したときは6kΩ以上の抵抗値の低い不純物が付着しても誤動作は発生しないと判断できる。逆に100kΩ以上の抵抗値で誤動作が発生したときは、その部分は結露水が付着すると誤動作が起こると判断できるので、結露水から半田面などを保護する必要がある。つまり、制御装置本体41を構成しているプリント基板40に付着する可能性があるのは、プリント基板40自体が結露したときに付着する結露水だけになるように、洗剤水や虫の体液などの不純物が付着しない構造に機器を設計すれば、制御装置本体41を誤動作から保護する必要がある部分は、誤動作抵抗値が100kΩ以上のエリアであると考えられる。このように測定判断をして誤動作を防止する必要があるエリアを設定し、シルク43によりマーキングをしてシリコン等よりなるコーティング材を塗布して、結露水が付着しないように保護をする。このように予めコーティングをする必要がある場所を決めておき、コーティング材を塗布する際は、マーキングエリアを塗りつぶすよう、ディスペンサーなどの空気圧によりコーティング材を用いて塗布していく。図4において、制御装置本体41のプリント基板40には、電源SWなどの電子部材46が実装されており、半田面41bの電子部材46の導電部であるリード先端部46a根元は、半田材47にてプリント基板40と半田付けされており、半田面41bの必要エリアには、シルク43によりマーキングが施され、粘性の小さい第1のコーティング材44bが塗布されている。コーティング材44aおよび第1のコーティング材44bは粘性が小さく流動性があるので、塗布後、乾燥し固まるまでの間に若干流れ広がり薄く塗布される。従って、制御装置本体41裏面側の電子部材46の導電部であるリード先端部46aなど局所的に突出した部分は完全に覆うことができずに、塗布した第1のコーティング材44bの表面より突出してしまうことがある。従って、そうした先端部分を完全に覆う為に、裏面側の電子部材46のリード先端部46aなどには、粘性の小さい第1のコーティング材44bを塗布し5分ほど乾燥させた後、さらに、第1のコーティング材44bより粘性の大きい第2のコーティング材44cを塗布することで覆うようにする。これにより電子部材46に対する防湿構造が形成される。ここで、制御装置本体41へのコーティング材の塗布について詳細に説明する。まず、半田面41b側について、プリント基板40の半田面41bのマーキングエリアに、粘性の小さい第1のコーティング材44bを塗布し、5分ほど自然乾燥させる。その後、粘性の大きい第2のコーティング材44cを塗布し、電子部材46の導電部であるリード先端部46aなどを覆う。コーティング材がシリコンなどの場合、5分ほど自然乾燥させると表面が固まるので、素早く次の工程に移ることができる。そして、制御装置本体41と保護ケース42を必要に応じてビス締めし、表面41a側について、シルク43によりマーキングしているマーキングエリアに粘性の小さいコーティング材44aを塗布すればよい。なお、粘性の小さいコーティング材44aおよび第1のコーティング材44bの粘性については約22000mPas以下で、それより粘性の大きい第2のコーティング材44cの粘性については約27000mPas以上にすることで、塗布を施す上で効率がよく、生産性が向上するとともに品質が確保できることが実験的に確かめられている。しかしながら、この数値は一例であって、必ずしもこの数値に限定されるものではない。このようにコーティング材を塗布することにより、従来の制御装置で使用している防湿ポッティング材などのように硬化させるための大掛かりな硬化炉も必要なく、また、時間としても60分も待つ必要がなく短時間で済むため、製造工程の省スペースや電力の削減、作業のスピードアップにもつながり生産性を大幅に向上させることができる。また、必要な部分だけにコーティング材を塗布するので、プリント基板40全体を覆うような防湿ポッティング材に比べ大幅に使用量を低減させることができる。ここで、コーティング材44a、第1のコーティング材44bの材質は必ずしも同一の材質である必要はない。以上のように、制御装置本体表面側の所定箇所にシリコン等より成るコーティング材を塗布し、制御装置本体裏面側の所定箇所にシリコン等より成る第1のコーティング材を塗布すると共に、塗布した第1のコーティング材の表面より突出する電子部材の導電部には、第1のコーティング材より粘性の大きい第2のコーティング材を塗布して導電部を覆うようにしたことにより、従来の制御装置のように、大量の防湿ポッティング材などを使用することなく、防湿対策あるいはトラッキング対策などの品質を確保しつつ、材料費の低減と生産性の向上を図ることができる。