"端子ボックス本体と、絶縁間隔を隔てて前記端子ボックス本体の内部に並設した複数の端子板と、一の端子板に面接触する本体接触面を設けた素子本体、および、前記一の端子板に隣接する他の端子板に接触するリード端面を設けたリード端子を有し、前記リード端面が前記本体接触面のレベルより前記端子板の側に突出している素子と、を備え、前記他の端子板における前記リード端面との接触面の高さレベルが、前記一の端子板における前記本体接触面との接触面の高さレベルより低く設定してある端子接続構造。前記他の端子板の接触面の高さレベルは、前記端子ボックス本体に本体側凹部を形成して当該本体側凹部に前記他の端子板を収容して低く設定してある請求項1に記載の端子接続構造。前記他の端子板の接触面の高さレベルは、当該他の端子板に端子板側凹部を形成して当該端子板側凹部を前記接触面として低く設定してある請求項1に記載の端子接続構造。前記他の端子板の接触面の高さレベルは、前記端子ボックス本体に本体側凹部を形成して当該本体側凹部に前記他の端子板を収容し、かつ、当該他の端子板に端子板側凹部を形成して当該端子板側凹部を前記接触面として低く設定してある請求項1に記載の端子接続構造。前記素子が半導体素子である請求項1~4の何れか一項に記載の端子接続構造。前記半導体素子がダイオードである請求項5に記載の端子接続構造。図4に示したように、上述したダイオード30におけるリード端面32aおよび本体接触面31aを、高さレベルが同一である隣接する端子板20に亘ってそれぞれ接続する場合、ダイオード本体31の端子板への押し付けが足りないなどの理由によって、本体接触面31aと端子板20との間に隙間sが空く虞がある。このような隙間が形成されると、ダイオード本体接触面と端子板放熱板との接触が面接触ではなくなり、ダイオードの放熱効率が低下する虞があった。このような場合、当該本体接触面を端子板により強く押し付ければ、本体接触面と端子板との間に隙間が形成されるのを防止できるが、この場合、リード端子が過度に湾曲して、特にリード端子とダイオード本体との接続付近のリード端子が損傷する虞があった。従って、本発明の目的は、面実装タイプの素子を容易かつ確実に端子板に接続できる端子接続構造を提供することにある。上記目的を達成するための本発明に係る端子接続構造の第一特徴構成は、端子ボックス本体と、絶縁間隔を隔てて前記端子ボックス本体の内部に並設した複数の端子板と、一の端子板に面接触する本体接触面を設けた素子本体、および、前記一の端子板に隣接する他の端子板に接触するリード端面を設けたリード端子を有し、前記リード端面が前記本体接触面のレベルより前記端子板の側に突出している素子と、を備え、前記他の端子板における前記リード端面との接触面の高さレベルが、前記一の端子板における前記本体接触面との接触面の高さレベルより低く設定した点にある。本構成によれば、素子を端子板に取り付ける場合には、端子板の側に突出したリード端面を、高さレベルを低く設定した他の端子板に接触させるタイミングと、一の端子板に面接触する本体接触面の全体を、高さレベルを高く設定した一の端子板に接触させるタイミングとを一致させることができる。これにより、素子を一の端子板および他の端子板に押し付けることなく、素子をこれら端子板に単に載置するだけで、リード端子を湾曲させることなく、或いは殆ど湾曲させることがない状態でリード端面を他の端子板に確実に接触させることができ、さらに、本体接触面を一の端子板に確実に面接触させることができる。このように本体接触面を端子板に確実に面接触させることで、素子の放熱効率が低下するのを防止できる。さらに、リード端子は湾曲しないか、或いは殆ど湾曲しない状態でリード端面を端子板に確実に接触させることができるため、リード端子に過度に負荷がかかる状態にはなり難い。よって、特にリード端子と素子本体との接続付近のリード端子が損傷することは殆どない。このように本発明の端子接続構造であれば、面実装タイプの素子を容易かつ確実に端子板に接続できる。本発明に係る端子接続構造の第二特徴構成は、前記他の端子板の接触面の高さレベルは、前記端子ボックス本体に本体側凹部を形成して当該本体側凹部に前記他の端子板を収容して低く設定した点にある。本構成によれば、端子板に加工を施すことなく、当該端子板をそのままの状態で本体側凹部に収容して使用することができる。本発明に係る端子接続構造の第三特徴構成は、前記他の端子板の接触面の高さレベルは、当該他の端子板に端子板側凹部を形成して当該端子板側凹部を前記接触面として低く設定した点にある。本構成によれば、端子ボックス本体に加工を施すことなく、当該端子ボックス本体をそのままの状態で使用することができる。本発明に係る端子接続構造の第四特徴構成は、前記他の端子板の接触面の高さレベルは、前記端子ボックス本体に本体側凹部を形成して当該本体側凹部に前記他の端子板を収容し、かつ、当該他の端子板に端子板側凹部を形成して当該端子板側凹部を前記接触面として低く設定した点にある。本構成によれば、端子板および端子ボックス本体の両方に凹部を形成して前記高さレベルを調整できる。本発明に係る端子接続構造の第五特徴構成は、前記素子を半導体素子とした点にある。本構成によれば、素子として、小型電子部品である半導体素子を容易かつ確実に端子板に接続できる。本発明に係る端子接続構造の第六特徴構成は、前記半導体素子をダイオードとした点にある。本構成によれば、電子部品として汎用されるダイオードを、容易かつ確実に端子板に接続できる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。本発明の端子接続構造は、端子ボックス本体の内部に配設した端子板および素子を接続する端子接続構造である。図1に示したように、当該端子接続構造Xは、端子ボックス本体10と、絶縁間隔を隔てて端子ボックス本体10の内部に並設した複数の端子板20と、一の端子板20aに面接触する本体接触面31aを設けた素子本体31、および、一の端子板20aに隣接する他の端子板20bに接触するリード端面32aを設けたリード端子32を有し、リード端面32aが本体接触面31aのレベルより端子板20の側に突出している素子30と、を備える。本発明の端子接続構造Xでは、他の端子板20bにおけるリード端面32aとの接触面20Bの高さレベルT1は、一の端子板20aにおける本体接触面31aとの接触面20Aの高さレベルT2より低く設定してある。本実施形態では、他の端子板20bの接触面20Bの高さレベルT1は、端子ボックス本体10に本体側凹部11を形成して当該本体側凹部11に他の端子板20bを収容して低く設定した場合について説明する。端子ボックス本体10は、例えば太陽電池パネル用端子ボックスなどのように、その内部で公知のリード端子および端子板を接続できる態様であれば、従来公知のものを使用することができる。端子板20は、素子30の素子本体31本体接触面31aおよびリード端子32リード端面32aとそれぞれ接触して、これらと電気的に接続できるように構成してあればよい。また、太陽電池パネル用端子箱内で用いられる場合、冷却効果を十分に発揮できるように表面積の大きなものを使用するとよい。通常、端子ボックス本体10の内部には、複数の電子部品を端子板20に配設するため、複数の端子板20が設けてある。素子30は、面実装タイプの小型電子部品などが使用できる。当該小型電子部品としては、例えばダイオードトランジスタIC等の半導体素子、スイッチ類、センサなどが挙げられるが、これに限るものではない。本実施形態では、半導体素子30としてダイオードを使用する場合について説明する。ダイオード30と端子板20とを接触させつつ電気的に接続させる場合、例えば両者を半田付け又は溶接することができる。リード端子32のうち端子板20に接触する部位であるリード端面32aは、ダイオード本体31が端子板20に面接触する本体接触面31aより、端子板20の側に、突出部T3の分だけ突出して形成されている。本発明では、他の端子板20bにおけるリード端面32aとの接触面20Bの高さレベルT1は、一の端子板20aにおける本体接触面31aとの接触面20Aの高さレベルT2より低く設定してある。そのため、上述したダイオード30を端子板20に取り付ける場合は、突出部T3の分だけ端子板20bの側に突出したリード端面32aリード端子32を、高さレベルを低く設定T1した他の端子板20b接触面20Bに接触させるタイミングと、一の端子板20aに面接触する本体接触面31aの全体を、高さレベルを高く設定T2した一の端子板20a接触面20Aに接触させるタイミングとを一致させることができる。これにより、ダイオード30を一の端子板20aおよび他の端子板20bに押し付けることなく、ダイオード30をこれら端子板20に単に載置するだけで、リード端子32を湾曲させることなく、或いは殆ど湾曲させることがない状態でリード端面32aを端子板20b接触面20Bに確実に接触させることができ、さらに、本体接触面31aを端子板20a接触面20Aに確実に面接触させることができる。このように本体接触面31aを端子板20aに確実に面接触させることで、ダイオード30の放熱効率を最大限に発揮させることができる。さらに、リード端子32は湾曲しないか、或いは殆ど湾曲しない状態でリード端面32aを端子板20bに確実に接触させることができるため、リード端子32に過度に負荷がかかる状態にはなり難い。よって、特にリード端子32とダイオード本体31との接続付近のリード端子32が損傷することは殆どない。別実施の形態1上述した実施形態では、他の端子板20bの接触面20Bの高さレベルT1は、端子ボックス本体10に本体側凹部11を形成して当該本体側凹部11に他の端子板20bを収容して低く設定した場合について説明した。しかし、このような態様に限定されるものではなく、他の端子板20bの接触面20Bの高さレベルT1は、当該他の端子板20bに端子板側凹部21を形成して当該端子板側凹部21を前記接触面20Bとして低く設定してもよい図2。この場合、端子ボックス本体10に加工を施すことなく、当該端子ボックス本体10をそのままの状態で使用することができる。別実施の形態2他の端子板20bの接触面20Bの高さレベルT1は、端子ボックス本体10に本体側凹部11を形成して当該本体側凹部11に他の端子板20bを収容し、かつ、当該他の端子板20bに端子板側凹部21を形成して当該端子板側凹部21を前記接触面20bとして低く設定してもよい図3。本実施形態では、端子板20および端子ボックス本体10の両方に凹部11,21を形成して高さレベルT1を調整できる。ダイオード30におけるリード端面32aの突出部T3の突出長さは、製品の仕様によって種々異なる場合がある。例えば凹部の深さを種々変更した本体側凹部11および端子板側凹部21をそれぞれ作製しておく。本実施形態のように本体側凹部11および端子板側凹部21の両方を使用することで高さレベルT1の調整を行なうことができるようにしておけば、突出部T3の突出長さがダイオード30の種類によって異なっている場合であっても、本体側凹部11および端子板側凹部21の組み合わせを適宜変更することで、多種類のダイオード30を容易かつ確実に端子板に接続できるようになる。"