樹脂パッケージに発光素子を搭載する光半導体装置において、前記樹脂パケージはリードフレームに成形された樹脂成形体を備え、前記樹脂成形体は酸化亜鉛を含有することを特徴とする光半導体装置。前記樹脂成形体は熱硬化樹脂であり、かつトランスファーモールド成形されたことを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。前記樹脂パケージは外部端子を備えることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光半導体装置。一般的に、樹脂成形体は、リフレクタであるので、より高い反射効率が要求される。また、樹脂成形体とフレームとの密着性と製造容易性も重要な要素である。しかしながら、従来技術は、樹脂成形体に酸化チタンを含有した樹脂を使用しているので、光触媒効果による変色から、反射率が初期値より低下していく懸念がある。また、樹脂成形体を貼り合わせる製法では、大量生産に向かないという課題がある。従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、樹脂成形体の反射効率をより向上させ、樹脂成形体とリードフレームの密着性を向上させ、大量生産することができる光半導体装置を提供することを目的とする。上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。本発明の光半導体装置は、樹脂パッケージに発光素子を搭載する光半導体装置において、樹脂パケージはリードフレームに成形された樹脂成形体を備え、樹脂成形体は酸化亜鉛を含有することを特徴とする。また、樹脂成形体は熱硬化樹脂であり、かつトランスファーモールド成形されたことを特徴とする。また、樹脂パケージは外部端子を備えることを特徴とする。本発明は、樹脂成形体に酸化亜鉛を含有しているので、反射率の低下を防ぎ、リードフレームと樹脂成形体を一体に形成するので、密着性を向上させることが可能な光半導体装置を提供することができる効果を奏する。以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、寸法関係の比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。以下、図面を参照して本発明の実施例1に係る光半導体装置を説明する。図1は、本発明の実施例1に係る光半導体装置1の平面図、断面図、下面図である。図1に示すように、光半導体装置1は、リードフレーム2と樹脂成形体3と発光素子4とワイヤ5と蛍光体樹脂6で構成されている。リードフレーム2は、平板形状をしており、一方の主面に樹脂成形体3が成形され、樹脂成形体3で囲まれた領域で、かつ一方の主面に露出している領域に発光素子を搭載している。リードフレーム2の詳細について、図2を参照して説明する。リードフレーム2は、枠体部10とダイパッドA11とダイパッドB12と吊り部13で構成されている。ダイパッドA11は、一方の主面に発光素子を搭載し、他方の主面は樹脂成形体3から露出し、放熱板となり、一方の電極となる。ダイパッドB12は、ダイパッドA11と同一平面で、一方の主面に発光素子から接続されるワイヤ5の他端が接続され、他方の主面は、ダイパッドA11と同様に樹脂成形体3から露出し、放熱板となり、他方の電極となる。また、ダイパッドA11、ダイパッドB12それぞれに吊り部13が設けられ、他のダイパッド部また、ダイパッド部全体を囲むように外周に配設されている枠体部10と連結し、ダイパッドのパターンをマトリクス状に配列させたリードフレーム2とすることができる。図では、2パターンのみを示し、全体を省略している。さらに、ダイパドA11、ダイパッドB12それぞれに公知技術であるアンカーホール14を備えて、樹脂成形体3との密着性を向上させることができる。例えば、リードフレーム2は、厚さ0.2mmの銅または銅合金による板形状材料を打ち抜きプレス加工、化学薬品エッチング加工にて製造することができる。表面には、光を反射させるため、また、表面酸化防止のためにめっき等の処理を施すことができる。例えば、発光素子を搭載する主面には反射効率あげるために銀めっきを設けるとよい。もう一方の主面には酸化防止のためにニッケルめっきを設けるとよい。樹脂成形体3の詳細について、図3を参照して説明する。樹脂成形体3は、リフレクタ反射板の役目と、蛍光体を充填する容器の役目があり、リードフレーム2の主面に、樹脂成形金型装置を使用して、リードフレーム2上の複数のパターンを一体に成形することができる。リードフレーム2に樹脂成形体3を成形したものが、樹脂パッケージ15である。樹脂は種々の樹脂を使用することができ、例えば、トランスファーモールド製造方法で熱硬化性樹脂を使用することができる。この時、樹脂成形体3は、リードフレーム2の主面だけに、素子搭載部の凹形状を設けた形状を成形することにより、リードフレーム2のもう一方の主面を露出させることができる。一般的に、主面上面のみに樹脂成形されることをハーフモールドと呼び、もう一方の主面は下面は放熱面を形成している。さらに、平面上から見て、樹脂成形体3の外側の対抗する2つの端面からダイパッドが突出している端子部7を形成している。また、樹脂成形体3は、反射効率を考慮し、樹脂の添加フィラーには、白色顔料として、酸化亜鉛を含有させるとよい。発光素子4は、図4に示すように、発光素子4の主面をシリコンペースト等の接着材図示せずにより、樹脂成形体3に囲まれた凹部に露出されたダイパッドA11の主面に、マウンタ装置等により接合される。その後、発光素子4のもう一方の主面に形成された電極とダイパッドを、ワイヤボンダ装置等により、金細線であるワイヤ4が電気的機械的に接続される。その後、樹脂成形体3で囲まれた凹部に蛍光体樹脂6をディスペンサ装置等により、充填硬化する。さらに連結されたリードフレーム2の吊り部13と樹脂成形体3を、シンギュレーション装置等により切断する。以上により、個々の光半導体装置1が完成する。次に、上述の実施例1に係る光半導体装置の効果を説明する。樹脂成形体3に酸化亜鉛を含有しているので、樹脂成形体に反射する発光素子の光の反射効率を向上することができる。白色顔料に使用される酸化チタンや酸化亜鉛は、光触媒活性物質である。酸化チタンは、酸化亜鉛に対して、光励起によって生成された伝導帯電子や正孔の高い酸化還元能とその再結合効率の低さから、光触媒効果が高いとされている。そのため酸化亜鉛を白色顔料として使用することで、光触媒効果による変色低減とともに明るさ低下を抑制することができる。また、多数個取りのリードフレームをモールド成形することによって、大量生産に対応することができる。また、樹脂成形体は、ハーフモールドであり、リードフレームの素子搭載部の対抗する面は放熱板として、露出しているので、放熱効率を向上させている。また、リードフレームにアンカーホールがあるので、リードフレームと樹脂成形体の密着性を向上することができる。また、樹脂パッケージは端子部を備えているので、光半導体装置をプリント基板等へ実装する際に、接合材の濡れ状況を上面方向から直視で確認することかできる。以上により、本発明の実施例1に係る半導体装置は、樹脂成形体に酸化亜鉛を含有し、モールド成形しているので、発光素子の反射効率を向上させ、樹脂密着性を向上することができる。本発明の実施例2として、樹脂成形体3の樹脂添加フィラーとして、酸化ジルコニウムを使用することができる。酸化ジルコニウムは薄灰色粉末のセラッミクであり、粒径を大きくすることできる。これにより樹脂成形体の反射性を可変することが可能となる。上述のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。述の例では、樹脂成形体3を熱硬化性樹脂としたが、インジェクションモールド製造方法による熱可塑性樹脂を使用することが可能である。また、樹脂成形体はハーフモールドとしたが、発熱の少ない発光素子の場合に、フルモールドとして、リードフレームの他方の主面を覆い、樹脂密着性をより強固にすることができる。また、リードフレーム2の材料を銅または銅合金としたが、アルミまたはアルミ合金等の他金属を使用することができる。また、樹脂への添加フィラーは、種々の材料を検討することができる。例えば、酸化チタンの他、炭酸カルシウム、アルミ粉末を使用することができる。酸化亜鉛と酸化チタンの混合物、酸化亜鉛と炭酸カルシウムの混合物、酸化チタンと炭酸カルシウムの混合物も同様の効果を得ることができる。