ケース内に、スルーホールを有した回路基板を収容し、前記回路基板にリレー本体部と当該リレー本体部から突出するリレー端子とを有するリレーを実装して成る電気接続箱において、前記ケース内には、前記リレー本体部の前記回路基板側の面に沿う吸熱部と当該吸熱部から延出した伝熱部とを備える熱伝導部材が設けられ、前記リレー端子を前記吸熱部に形成した貫通孔及び前記回路基板の前記スルーホールに貫通させて前記回路基板に半田付けすることにより前記吸熱部が前記リレー本体と前記回路基板との間で挟んだ状態で固定され、前記熱伝導部材の前記伝熱部には、一部を前記ケース外に露出させた放熱部材が伝熱的に取り付けられていることを特徴とする電気接続箱。前記リレー端子を前記スルーホールに半田付けする半田の一部は、前記熱伝導部材の前記貫通孔内に進入して前記吸熱部に接触していることを特徴とする請求項1に記載の電気接続箱。前記放熱部材は、前記リレーに対して前記回路基板と反対側に配されており、前記熱伝導部材は、前記伝熱部が前記吸熱部の板面と直交する方向に延出していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電気接続箱。前記熱伝導部材は、金属材料で形成されており、前記伝熱部の表面が合成樹脂層で覆われていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の電気接続箱。ところで、電気接続箱に搭載するリレーなどの電子部品は、回路基板に半田付けにて接続されている。リレー通電時、リレーや半田接合部が発熱することにより、回路基板の温度が局所的に上昇して様々な不具合を発生させることがある。このため、係る不具合を防止して回路動作の信頼性を確保するためには、電気接続箱内のリレー周辺における局所的な温度上昇を抑制する必要がある。特許文献1に記載の電気接続箱においては、局所的な温度上昇を抑制するための構成として、回路基板としてメタルコア基板を用いている。しかしながら、メタルコア基板は、ガラスエポキシ基板等に比べて高価であり、電気接続箱の製造コスト増加を招くこととなる。さらに、メタルコア基板に電子部品をフロー半田実装をする際には、別に予熱などの作業が必要となり、工数が増加し、より一層製造コスト増加を招く事態となる。また、特許文献1に記載の電気接続箱は、ヒートシンクを熱伝導シートによりメタルコア基板に固定する構成のため、熱伝導シートやヒートシンクの取り付け時には、気泡や異物を巻き込まないように作業する必要があり、製造性が悪い。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストの増加を抑制しつつ、簡便な構成で内部が局所的に高温になることを抑制できる電気接続箱を提供することを目的とする。本発明の電気接続箱は、ケース内に、スルーホールを有した回路基板を収容し、前記回路基板にリレー本体部と当該リレー本体部から突出するリレー端子とを有するリレーを実装して成る電気接続箱において、前記ケース内には、前記リレー本体部の前記回路基板側の面に沿う吸熱部と当該吸熱部から延出した伝熱部とを備える熱伝導部材が設けられ、前記リレー端子を前記吸熱部に形成した貫通孔及び前記回路基板の前記スルーホールに貫通させて前記回路基板に半田付けすることにより前記吸熱部が前記リレー本体と前記回路基板との間で挟んだ状態で固定され、前記熱伝導部材の前記伝熱部には、一部を前記ケース外に露出させた放熱部材が伝熱的に取り付けられている。本発明によれば、リレー通電時に発生した熱を熱伝導部材及び放熱部材を介してケース外に放熱することができ、メタルコア基板等の製造コストが増加する回路基板を用いる必要がない。このため、製造コストの増加を抑制しつつ、リレー周辺が局所的に高温になることを抑制することができる。また、熱伝導部材は、リレー端子を吸熱部に形成した貫通孔及び回路基板のスルーホールに貫通させて回路基板に半田付けすることにより吸熱部がリレー本体と回路基板との間で挟んだ状態で固定されるから、簡便な構成で回路基板への取り付けを実現することができる。本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。前記リレー端子を前記スルーホールに半田付けする半田の一部は、前記熱伝導部材の前記貫通孔内に進入して前記吸熱部に接触していることが好ましい。上記の態様によれば、リレーの電力端子の熱を半田を介して熱伝導部材に伝導することができ、空気等を介する場合に比べて効率的に熱伝導部材に熱を伝導することができる。前記放熱部材は、前記リレーに対して前記回路基板と反対側に配されており、前記熱伝導部材は、前記伝熱部が前記吸熱部の板面と直交する方向に延出していることが好ましい。上記の態様によれば、伝熱部が吸熱部の板面と直交する方向に延出していることにより、他の方向に延出している場合に比べて伝熱部を小型化することができ、電気接続箱の軽量化及び小型化を実現することができる。前記熱伝導部材は、金属材料で形成されており、前記伝熱部の表面が合成樹脂層で覆われていることが好ましい。上記態様によれば、熱伝導部材の伝熱部からの熱により、電気接続箱のケース内の温度が上昇することを抑制することができる。本発明の電気接続箱によれば、製造コストの増加を抑制しつつ、簡便な構成で内部が局所的に高温になることを抑制できる。<実施形態1>本発明の実施形態1を図1ないし図6によって説明する。本実施形態の電気接続箱10は図示しない車両に搭載されて使用される。電気接続箱10は、電源図示せずと、ワイパー、ライト等の車載電装品図示せずとの間に配設されて、車載電装品に対して電源からの電力のオンオフを制御する。電気接続箱10は、扁平なケース11内に回路基板21が収容されてなる。以下の説明においては、図1における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図2における下方を前方とし、上方を後方とし、図2における左方を左方とし、右方を右方として説明する。ケース11は、アッパーケース11Aとロアーケース11Bとを組み付けてなる。ケース11の側面は扁平に開口されており、この開口内には、後述する回路構成体20のコネクタブロック25及びヒューズブロック26が配設されている。また、アッパーケース11Aの上面には、所定の位置に放熱板15を収容する収容部12が設けられている。収容部12は、図6に示すように、後述する放熱板15とほぼ同じ大きさを有する凹部であり、放熱板15と後述する熱伝導部材30の上端が挿入可能な大きさの開口12Aが設けられている。放熱板放熱部材15は、平板状をなし、窒化ホウ素に絶縁処理を施した熱伝導性フィラーを配合したナイロンを射出成型して形成されている。放熱板15には、後述する熱伝導部材30と接続する箇所に、固定部材35を挿通するための取付孔15Aが設けられている。回路構成体20は、図2に示すように、回路基板21と、回路基板21上の電子部品23と、回路基板21のそれぞれの端部に配されたコネクタブロック25及びヒューズブロック26とを備えている。回路基板21は、長方形状をなし、プリント配線された図示しない多数の導電路と、この導電路に連なり回路基板21を貫通する多数のスルーホール22とを備える。回路基板21の上面には、MOSFET等のスイッチング素子やCPU等からなる電子部品23が多数実装されており、これら電子部品23の端子が対応する回路基板21の導電路に接続されている。スルーホール22には、後述するリレーの電力端子及び制御端子と、ヒューズブロック26及びコネクタブロック25の背面から延出されたヒューズ端子26A及びコネクタ端子25Aとが挿通されるようになっている。リレー40は、比較的大電流が流れる仕様とされており、図5に示すようにリレー本体部41と、リレー本体部41の下面から突出する電力端子42及び制御端子43とを備えている。リレー本体部41は、電気的接続状態をオンオフ可能な接点部と、接点部をオンオフ動作させるコイルとが箱型直方体状の樹脂ケーシング41Aで覆われたものである。電力端子42は、樹脂ケーシング41A内部の接点部に連なって樹脂ケーシング41Aの一面下面から突出している。一方、制御端子43は、樹脂ケーシング41A内部のコイルに連なって電力端子42と同じ樹脂ケーシング41Aの一面下面から突出している。電力端子42及び制御端子43は、樹脂ケーシング41Aの一面において左右方向、三箇所の位置に計5本が設けられ図3参照、共に、回路基板21のスルーホール22に実装されるストレート端子とされている。5本の端子のうち、右方に設けられた一対の制御端子43がリレー本体部41の内部樹脂ケーシング41Aの内部でコイルに連なっており、中央に設けられた一対の電力端子42Aがリレー本体部41の内部で互いに接続されて一体となり接点部の一方の側に接続され、左方に設けられた1本の電力端子42Bがリレー本体部41の内部で接点部の他方の側に接続されている。リレー40には、リレー40への通電に伴い発生した熱を放熱板15に伝導するための熱伝導部材30が隣接して配設されている。詳しくは、リレー40には、中央に設けられた一対の電力端子42Aと、左方に設けられた1本の電力端子42Bに対応して2つの熱伝導部材30が配設されている。熱伝導部材30は、例えば、純銅や銅合金等の熱伝導性に優れた金属製とされ、側面視L字形状をなしている。熱伝導部材30には、リレー本体部41と回路基板21との間に挟まれる吸熱部31と、吸熱部31の一端から吸熱部31の板面と直交する方向上方に延出するとともに放熱板15に接続される伝熱部32が設けられている。熱伝導部材30の短手方向の幅は、リレー本体部41の前後方向の幅の1/3よりやや小さいものとされており、熱伝導部材30がリレー40の制御端子43または他方の熱伝導部材30と干渉しないようになっている。吸熱部31は、細長い平板状をなしており、リレー40の電力端子42と対応する位置に貫通孔31Aが設けられている。貫通孔31Aの孔径は、リレー40の電力端子42を挿通した状態でフロー半田付けした際に、半田36が貫通孔31A内に進入可能な大きさに設定されている。吸熱部31の長手方向の幅は、リレー本体部41の幅と同じかやや大きいものとされており、上面にリレー本体部41を載置可能となっている。伝熱部32は、四角柱状をなしており、上端部にネジ等の固定部材35により放熱板15を熱伝導部材30に取り付けるためのネジ穴32Aが設けられている。伝熱部32の長手方向の長さは、回路基板21からケース11のアッパーケース11Aに設けられた放熱板15までの長さとされており、電気接続箱10を組み付けた状態で、熱伝導部材30の端部が放熱板15に接触可能な長さに設定されている。回路基板21の周縁部には、コネクタブロック25及びヒューズブロック26が組み付けられている。コネクタブロック25は、ワイヤーハーネスの端末部に設けられた複数の外部コネクタが嵌合可能に構成されている。コネクタブロック25には、フード状をなす合成樹脂製のコネクタハウジングからコネクタ端子25Aが突出している。コネクタ端子25Aは、外部電源に接続される平板状の電源端子と、電源端子よりも細径で棒状の多数の制御端子や通電端子等とからなる。これらコネクタ端子25Aは、コネクタハウジングの奥壁と貫通してコネクタブロック25の背面側回路基板21側に延出され、L字状に屈曲されて回路基板21のスルーホール22に挿通されて回路基板21の導電路に接続されている。ヒューズブロック26は、ヒューズ図示しないを複数段に亘って装着可能であって、ヒューズに接続されるヒューズ端子26Aが多数備えられている。このヒューズ端子26Aは、ヒューズブロック26の背面側回路基板21側に延出され、L字状に屈曲されて回路基板21のスルーホール22に挿通されて回路基板21の導電路に接続されている。次に、電気接続箱の組み立て手順について説明する。まず、回路基板21上にMOSFETやCPU等の表面実装される部品を載置して、リフロー半田実装する。そして、当該回路基板21のリレー40の電力端子42が実装されるスルーホール22と熱伝導部材30の貫通孔31Aの位置を整合させて、熱伝導部材30を回路基板21の所定の位置に載置する。さらに、熱伝導部材30の吸熱部31にリレー40を載置し、電力端子42を貫通孔31A及び所定のスルーホール22に挿通するとともに、制御端子43を所定のスルーホール22に挿通する。また、ヒューズ端子26Aの一方の端部と、コネクタハウジングに設けられたコネクタ端子25Aの端部とを所定のスルーホール22に挿通する。その後、各スルーホール22に挿通された端子類を回路基板21にフロー半田実装する。このとき、リレー40の電力端子42は、回路基板21に半田付けされるとともに、半田36の一部が、熱伝導部材30の貫通孔31A内に進入して吸熱部31に接触することが望ましい。さらに、ヒューズ端子26Aの他方の端部をヒューズブロック26に組み付け、図示しないヒューズと接続する。さらに、ロアーケース11Bの所定の位置に回路構成体20を載置し、ロアーケース11Bとアッパーケース11Aとを組み付ける。この時、熱伝導部材30の上端と、アッパーケース11Aに設けられた開口12Aとは位置が整合するようになっており、熱伝導部材30の上端を開口12Aに挿入する。この状態で、放熱板15に設けられた取付孔15Aと、熱伝導部材30に設けられたネジ穴32Aとは位置が整合するようになっており、続いて、固定部材35を取付孔15Aを介してネジ穴32Aに固定し、熱伝導部材30と放熱板15とを一体化する。以上で、電気接続箱10の組み立てが完了する。本実施形態によれば、以下の効果を奏する。本実施形態によれば、リレー40通電時に発生した熱を熱伝導部材30及び放熱板15を介してケース11外に放熱することができ、メタルコア基板等の製造コストが高い回路基板を用いる必要がない。このため、製造コストの増加を抑制しつつ、リレー40周辺が局所的に高温になることを抑制することができる。具体的には、一般に、メタルコア基板や回路基板に設けられた銅箔を厚くすることにより、回路基板の均熱化を図りつつ回路基板から放熱する方式が知られている。一方、本実施形態においては、リレー40で発生した熱を熱伝導部材30により、放熱板15に伝導し、放熱板15からケース外に放熱する方式を採用する。このため、均熱性能に優れた特別な回路基板を用いる必要がなく、安価なガラスエポキシ基板等に通常の厚さの銅箔を設けて用いることができる。また、ガラスエポキシ基板等を用いることにより、通常の作業工程でフロー半田付けすることができ、メタルコア基板をフロー半田付けする際に行われる予熱等の特別な工程を行う必要がなく、より一層製造コスト低減に寄与することができる。さらに、メタルコア基板を採用する場合、ガラスエポキシ基板等に比べてその重量が大きい。また、均熱化された熱を効率よくケース外に放熱するためには、基板の広範囲に亘って放熱部材を設けることが好ましく、その場合には、例えば大型の熱伝導シートやヒートシンクが必要とされる。このため、電気接続箱が重量化、大型化する虞がある。一方、本実施形態によれば、リレー40通電時に発生した熱を均熱化することなく、比較的小型の熱伝導部材30を用いてケース外に伝導する構成であるから、メタルコア基板を採用する構成に比べて、電気接続箱が重量化、大型化することを抑制することができる。さらに、熱伝導部材30は、リレー40の電力端子42を吸熱部31に形成した貫通孔31A及び回路基板21のスルーホール22に貫通させて回路基板21に半田付けすることにより吸熱部31がリレー本体部41と回路基板21との間で挟んだ状態で固定されるから、簡便な構成で回路基板21への取り付けを実現することができる。具体的には、熱伝導部材30を回路基板21に取り付けるためには、単に貫通孔31Aを設ければよく、その他の特別な構成を別に必要としない。また、放熱板15と熱伝導部材30との接続は、ネジ等の固定部材35により機械的に固定すればよく、熱伝導シートによりヒートシンクを取り付ける際のような、気泡や異物を巻き込まないように行う作業等の手間のかかる作業が必要とされない。また、リレー40の電力端子42をスルーホール22に半田付けする半田36の一部は、熱伝導部材30の貫通孔31A内に進入して吸熱部31に接触しているから、リレー40の電力端子42の熱を半田36を介して熱伝導部材30に伝導することができ、空気等を介する場合に比べて効率的に熱伝導部材30に熱を伝導することができる。さらに、半田36を熱伝導部材30に接触させる工程は、リレー40の電力端子42を回路基板21にフロー半田実装する工程と同時に行うことができる。このため、半田36を熱伝導部材30に接触させるための特別な工程を必要とせず、より一層製造コスト低減に寄与することができる。また、熱伝導部材30は、伝熱部32が吸熱部31の板面と直交する方向上方に延出しているから、他の方向に延出している場合に比べて伝熱部32を小型化することができ、電気接続箱10の軽量化及び小型化を実現することができる。すなわち、伝熱部32が、アッパーケース11Aに設けられた放熱板15に対して最短距離で接続される構成とされており、伝熱部32を小型化することが可能となる。さらに、放熱板15は、リレー40に対して回路基板21と反対側に配されているから、回路基板21周辺から速やかに熱移動することができる。すなわち、放熱板15をリレー40に対して回路基板21と同じ側のロアーケース11Bに配した場合には、放熱板15と回路基板21とが近接して配置されることとなり、放熱板15に伝導された熱が回路基板21周辺に対しても放熱される虞がある。一方、本実施形態では、放熱板15は、リレー40に対して回路基板21と反対側のアッパーケース11Aに配されているから、その虞がない。<実施形態2>本発明の実施形態2について図7を用いて説明する。ここでは、実施形態1における収容部12の態様を変更しており、その他の構成は実施形態1と同じである。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。収容部112は、放熱板15とほぼ同じ大きさを有する開口部としてあり、この収容部112内に放熱板15を上面が面一となるように収容している。<実施形態3>本発明の実施形態3を図8によって説明する。なお、前記実施形態1との相違は、熱伝導部材30の伝熱部232が合成樹脂層232Bで覆われているところにあり、その他は前記実施形態1と同じである。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。伝熱部232は、四角柱状をなしており、例えば、ポリオレフィンを主原料とする熱収縮チューブ等の合成樹脂層232Bで表面が覆われている。伝熱部232の上端部には、ネジ等の固定部材35により放熱板15を熱伝導部材30に取り付けるためのネジ穴232Aが設けられている。伝熱部232の長手方向の長さは、回路基板21からケース11のアッパーケース11Aに設けられた放熱板15までの長さとされており、電気接続箱10を組み付けた状態で、熱伝導部材30の端部が放熱板15に接触する。本実施形態によれば、金属材料で形成された伝熱部232の表面が合成樹脂層232Bで覆われているから、伝熱部232から外部に放散される熱量が抑えられ、電気接続箱10のケース11内の温度が上昇することを抑制できる。<他の実施形態>本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。1上記実施形態では、熱伝導部材30に放熱板15を固定部材35で取り付けるようにしたが、これに限られず、熱伝導性を有する接着剤を介して接続してもよく、また、熱伝導部材または放熱板に設けられた係止部を互いに直接的に係止して接続してもよい。2上記実施形態では、熱伝導部材30の伝熱部32は四角柱形状としたが、これに限られず、吸熱部31と同じ板厚の部材とされてもよい。例えば、細長い板材を折り曲げ加工して熱伝導部材を形成してもよく、この場合、熱伝導部材の形成が容易である。3上記実施形態では、伝熱部232の表面を合成樹脂層232Bで覆う構成としたが、吸熱部の貫通孔31Aの内周面を除く表面も合成樹脂層で覆う構成としてもよい。この場合、吸熱部からの放熱も抑制することができる。4上記実施形態では、放熱部材として、放熱板15を例示したが、放熱部材は所望の放熱性能を有するものであればよく、放熱フィン等を用いてもよい。5上記実施形態では、比較的大電流が流れるリレー40の電力端子42に熱伝導部材30を固定する構成としたが、これに限られず、リレー40の制御端子43に熱伝導部材30が設けられていてもよく、また、電力端子42及び制御端子43に熱伝導部材30が設けられていてもよい。5上記実施形態では、比較的大電流が流れる2つのリレー40に隣接して熱伝導部材30を設ける構成としたが、これに限られず、1つのリレーのみに熱伝導部材30が設けられていてもよく、また、3つ以上のリレーに熱伝導部材30が設けられていてもよい。