"ガラス板、及びその表面に設けられた導電性高分子からなる熱線反射層を含む熱線遮蔽ガラスであって、前記熱線反射層の表面放射率が0.7以下であり、且つ前記熱線反射層における導電性高分子の導電率が、0.005~200S/cmであることを特徴とする熱線遮蔽ガラス。前記熱線反射層における導電性高分子の導電率が、0.01~100S/cmである請求項1に記載の熱線遮蔽ガラス。前記熱線反射層における導電性高分子の導電率が、0.1~20S/cmである請求項1に記載の熱線遮蔽ガラス。前記熱線反射層の層厚が、10~3000nmである請求項1~3に記載の熱線遮蔽ガラス。前記熱線反射層における導電性高分子の導電率kS/cm及び前記熱線反射層の層厚dnmの積kdが、0.5~20000である請求項1~4のいずれか1項に記載の熱線遮蔽ガラス。前記導電性高分子が、下記式I:式中、R1及びR2は、それぞれ独立して水素原子若しくは炭素原子数1~4のアルキル基を表し、又はR1及びR2が相互に結合して任意に置換されていても良い炭素原子数1~4のアルキレン基を形成し、nは50~1000の整数を表すで表される繰り返し単位を含むポリチオフェン誘導体である請求項1~5のいずれか1項に記載の熱線遮蔽ガラス。前記熱線遮蔽ガラスが、更に近赤外線吸収剤及びバインダを含む樹脂組成物からなる熱線遮蔽層を有する請求項1~6のいずれか1項に記載の熱線遮蔽ガラス。前記近赤外線吸収剤が、タングステン酸化物及び/又は複合タングステン酸化物である請求項7に記載の熱線遮蔽ガラス。タングステン酸化物が、一般式WyOz但し、Wはタングステン、Oは酸素を表し、そして22≦z/y≦2999であるで表され、複合タングステン酸化物が、一般式MxWyOz但し、Mは、H、He、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、Iうちから選択される1種類以上の元素、Wはタングステン、Oは酸素を表し、そして0001≦x/y≦1、22≦z/y≦3であるで表される請求8に記載の熱線遮蔽ガラス。前記熱線遮蔽層の層厚が、0.5~50μmである請求項7~9のいずれか1項に記載の熱線遮蔽ガラス。前記熱線遮蔽ガラスが、更に、前記熱線反射層の表面に形成されている表面保護層を有し、且つ該表面保護層の層厚が2μm以下である請求項1~10のいずれか1項に記載の熱線遮蔽ガラス。前記表面保護層が、紫外線硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物から形成されるハードコート層である請求項11に記載の熱線遮蔽ガラス。請求項1~12のいずれか1項に記載の熱線遮蔽ガラスと、別のガラス板とが、間隙をおいて、前記表面保護層が当該別のガラス板に対向するように配置され、その間隙により中空層が形成されていることを特徴とする複層ガラス。しかしながら、特許文献4の導電性高分子を用いた遮蔽フィルムでは熱線遮蔽性が十分とはいえず、更に、本発明者らの検討により、導電性高分子からなる熱線反射層を有する熱線遮蔽ガラスは、条件によって高い断熱性を有するが、電磁波障害により携帯電話等の通信機器が使用できなくなる場合があるという問題が明らかになっている。従って、本発明の目的は、熱線遮蔽性、特に熱線反射性断熱性に優れ、低コストで製造可能であり、且つ電磁波障害が生じ難い熱線遮蔽ガラスを提供することにある。また、本発明の目的は、この熱線遮蔽ガラスを用いた複層ガラスを提供することにもある。上記目的は、ガラス板、及びその表面に設けられた導電性高分子からなる熱線反射層を含む熱線遮蔽ガラスであって、前記熱線反射層の表面放射率が0.7以下であり、且つ前記熱線反射層における導電性高分子の導電率が、0.005~200S/cmであることを特徴とする熱線遮蔽ガラスによって達成される。本発明者らは、熱線反射層における導電性高分子の種々の性質が、熱線遮蔽ガラスの断熱性及び電磁波シールド性に与える影響について鋭意検討した。その結果、熱線反射層が、上記のような表面放射率及び導電率を有する導電性高分子により形成されている場合、十分な断熱性を有し、且つ携帯電話等の通信機器が使用できなくなるような電磁波障害が生じ難い熱線遮蔽ガラスとすることができることが見出された。導電性高分子の導電率が0.005S/cm未満では十分な断熱性が得られない場合があり、200S/cmを超えると電磁波障害が生じる場合がある。本発明の熱線遮蔽ガラスの好ましい態様は以下の通りである。1前記熱線反射層における導電性高分子の導電率が、0.01~100S/cmである。2前記熱線反射層における導電性高分子の導電率が、0.1~20S/cmである。3前記熱線反射層の層厚が、10~3000nmである。4前記熱線反射層における導電性高分子の導電率kS/cm及び前記熱線反射層の層厚dnmの積kdが、0.5~20000である。熱線反射層を形成する導電性高分子の導電率kと熱線反射層の層厚dとの関係が上記規定の範囲である場合、より十分な断熱性を有し、且つ携帯電話等の通信機器が使用できなくなるような電磁波障害が生じ難い熱線遮蔽ガラスとすることができる。5前記導電性高分子が、下記式I:式中、R1及びR2は、それぞれ独立して水素原子若しくは炭素原子数1~4のアルキル基を表し、又はR1及びR2が相互に結合して任意に置換されていても良い炭素原子数1~4のアルキレン基を形成し、nは50~1000の整数を表すで表される繰り返し単位を含むポリチオフェン誘導体である。6前記熱線遮蔽ガラスが、更に近赤外線吸収剤及びバインダを含む樹脂組成物からなる熱線遮蔽層を有する。熱線遮蔽ガラスが、更に上記の熱線遮蔽層を有することにより、熱線遮蔽性を向上させることができる。即ち、熱線反射層による中赤外線、遠赤外線の反射による低放射性断熱性と、熱線遮蔽層による不要な太陽光線近赤外線進入防止により、熱線遮蔽性を向上させることができ、より空調エネルギー付加の少ない熱線遮蔽ガラスを得ることができる。これにより、更に電磁波障害が生じ難い熱線遮蔽ガラスとすることができる。熱線遮蔽層は、熱線反射層の下層側に設けられていることが好ましい。7前記近赤外線吸収剤が、タングステン酸化物及び/又は複合タングステン酸化物である。これにより、更に熱線遮蔽性に優れた熱線遮蔽複層ガラスを得ることができる。8タングステン酸化物が、一般式WyOz但し、Wはタングステン、Oは酸素を表し、そして22≦z/y≦2999であるで表され、複合タングステン酸化物が、一般式MxWyOz但し、Mは、H、He、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、Iうちから選択される1種類以上の元素、Wはタングステン、Oは酸素を表し、そして0001≦x/y≦1、22≦z/y≦3であるで表される。9前記熱線遮蔽層の層厚が、0.5~50μmである。10前記熱線遮蔽ガラスが、更に、前記熱線反射層の表面に形成されている表面保護層を有し、且つ該表面保護層の層厚が2μm以下である。導電性高分子の層の耐久性を高めるため、物理特性、耐水性の高い材料が多量に混合されている場合、通常、自由電子密度が低下し、十分な断熱性を得ることができない場合がある。また、厚膜の保護層が熱線反射層の表面に形成されている場合も、保護層の赤外線吸収により、十分な断熱性を得ることができない場合がある。熱線反射層の表面に形成する表面保護層を、上記の層厚とすることで、導電性高分子からなる熱線反射層の高い断熱性を損なうことなく、熱線反射層を擦り傷、掻き傷等の物理的損傷、及び雨水、結露、湿気等の水分から保護することができる。これにより、耐久性の高い熱線遮蔽ガラスとすることができる。表面保護層の層厚は、好ましくは、0.01~2μmであり、更に好ましくは0.05~1μm、特に好ましくは0.4~0.8μmである。11前記表面保護層が、紫外線硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物から形成されるハードコート層である。また、上記目的は、本発明の熱線遮蔽ガラスと、別のガラス板とが、間隙をおいて、前記表面保護層が当該別のガラス板に対向するように配置され、その間隙により中空層が形成されていることを特徴とする複層ガラスによっても達成される。このような複層ガラスとすることで、中空層による断熱性を付与することができ、より導電率の低い導電性高分子からなる熱線反射層としても十分な断熱性が得られる。また、複層ガラスとすることで、熱線反射層を擦り傷等の物理的損傷、又は雨水、結露、湿気等の水分から保護することができ、長期間、断熱性能を維持することができる。なお、前記中空層は、前記熱線遮蔽ガラスと前記別のガラス板がスペーサーを介して配置されることで形成されていることが好ましい。本発明によれば、熱線遮蔽ガラスの熱線反射層が導電性高分子で形成され、その導電性高分子の導電率が上記の範囲に規定されているので、室内からの放射を抑えて室内の熱を逃がさず、室外が室内より高温な場合、外気の熱を室内に取り込まない熱線反射層の断熱性を発揮するとともに、電磁波障害が生じ難くなっている。従って、本発明の熱線遮蔽ガラスを使用した室内、車内等の空間内において、携帯電話の通話ができなくなるようなことを防止することができる。また、導電性高分子は有機高分子製のため、低コストの塗工法等による層形成が可能であり、本発明の熱線遮蔽ガラスは低コストで製造可能であると言える。更に、本発明の複層ガラスは、本発明の熱線遮蔽ガラスが用いられているので、断熱性に優れ、電磁波障害が生じ難い、安価な複層ガラスであると言える。また、複層ガラスは、中空層による断熱性を付与できるので、より電磁波障害が生じ難い導電率の低い導電性高分子からなる熱線反射層としても十分な断熱性が得られる。そして、複層ガラスとすることで、熱線反射層を擦り傷等の物理的損傷、又は雨水、結露、湿気等の水分から保護することができ、長期間、断熱性能を維持することができる。以下に図面を参照しながら本発明の実施の形態を詳細に説明する。図1は本発明の熱線遮蔽ガラスの代表的な一例を示す概略断面図である。なお、本発明において、熱線遮蔽ガラスにおけるガラスとは透明基板全般を意味するもので、ガラス板の他、透明プラスチック製基板又はフィルムであっても良い。したがって、熱線遮蔽ガラスとは、熱線遮蔽性が付与された透明基板を意味する。図1に示した熱線遮蔽ガラス10においては、ガラス板11の表面上に接着剤層12、透明プラスチックフィルム13、導電性高分子からなる熱線反射層14、がこの順に積層一体化されている。通常、熱線遮蔽ガラス10は、透明プラスチックフィルム13の一方の表面上に導電性高分子からなる熱線反射層14を形成し、その後、透明プラスチックフィルム13を、熱線反射層14が形成された面の反対面で、接着剤層12を介してガラス板11に接着したものである。本発明の熱線遮蔽ガラス10は、上記のような導電性高分子からなる熱線反射層14が形成されていることにより、波長2500nm以上の熱線中赤外線、遠赤外線反射率を高め、地上温度付近の放射を効果的に抑制し、断熱性を発揮することができる。これは、導電性高分子の自由電子によるプラズマ吸収波長が、地上気温付近の物体の放射よりも短波長側にあり、そのプラズマ吸収波長より長波長の電磁波を反射するためと考えられる。但し、導電性高分子の性質によっては、携帯電話等の通信機器が通じなくなる場合がある。そこで、本発明においては、導電性高分子からなる熱線反射層14の表面放射率JISR3106に準拠は、0.7以下であり、且つ熱線反射層14における導電性高分子の導電率kを0.005~200S/cmに規定している。これにより、十分な断熱性を発揮するとともに、携帯電話が使用できなくなるような電磁波障害が生じ難くすることができる。導電性高分子の導電率kが200S/cmを超える場合は電磁波障害を生じる場合があり、0.005S/cm未満の場合は、熱線反射層14の表面放射率が上記規定を満たさず、十分な断熱性が得られない。熱線反射層14における導電性高分子の導電率は、0.01~200S/cmが好ましく、0.01~100S/cmが更に好ましく、特に0.1~20S/cmが好ましい。なお、導電性高分子の導電率の測定は、導電性高分子からなる塗工液を塗工し、乾燥、固化させた後、JISK7194に準じて行った。なお、熱線反射層14の上に別の層があることは好ましくないが、導電性がある金属薄膜や、後述のように導電性がない有機樹脂であっても、導電性高分子層の放射抑制効果を妨げない程度の薄膜であれば、熱線反射層14の上に形成されていても良い。また、熱線遮蔽層14と透明プラスチックフィルム13の間に、熱線遮蔽ガラスの物理的特性を強化する等を目的として、ハードコート層例えば、後述する表面保護層と同様な層等の別の層が形成されていても良い図示していない。本発明において、導電性高分子からなる熱線反射層14の層厚dは、10~3000nmが好ましく、更に100~2000nmが好ましく、特に150~1500nmが好ましい。また、本発明において、熱線反射層14における導電性高分子の導電率kS/cmと、熱線反射層14の層厚dnmの積kdは0.5~20000の範囲であることが好ましい。これにより、更に十分な断熱性を発揮するとともに、携帯電話が使用できなくなるような電磁波障害が生じ難くすることができる。上記積kdは、5~10000が好ましく、50~10000が更に好ましい。本発明において、接着剤層12、透明プラスチックフィルム13は無くても良く、熱線反射層14がガラス板11の表面上に直接形成されていても良い。また、ガラス板11の表面に接着剤層12、熱線反射層14がこの順で形成されていても良い。以下に本発明の熱線遮蔽ガラスを構成する要素について説明する。[熱線反射層]熱線反射層14を形成する導電性高分子は、上記範囲の導電率を示せばどのようなものでも良い。一般に共役型の二重結合を基本骨格に有する有機高分子で、具体的にはポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフラン、ポリフルオレン、ポリフェニレンビニレン、これらの誘導体、及びこれらを構成する単量体の共重合物から選ばれた導電性高分子のいずれか1種又は2種以上の混合物が好ましく挙げられる。中でも、水又はその他の溶媒に対して可溶性、又は分散性を有し、高い導電性及び透明性を示す、ポリチオフェン誘導体が好ましい。特に、下記式I:式中、R1及びR2は、それぞれ独立して水素原子若しくは炭素原子数1~4のアルキル基を表し、又はR1及びR2が相互に結合して任意に置換されていても良い炭素原子数1~4のアルキレン基を形成し、nは50~1000の整数を表すで表される繰り返し単位を含むポリチオフェン誘導体が好ましい。式Iにおいて、R1及びR2が一緒になって、形成する置換基としていても良い炭素原子数1~4のアルキレン基としては、具体的にはアルキル基で置換されたメチレン基、任意に炭素原子数1~12のアルキル基又はフェニル基で置換されたエチレン-1,2基、プロピレン-1,3基、ブテン-1,4基を形成する基等が挙げられる。式IにおけるR1及びR2として、好ましくはメチル基又はエチル基であるか、R1及びR2が一緒になって形成するメチレン基、エチレン-1,2基又はプロピレン-1,3基である。特に好ましいポリチオフェン誘導体としては、下記式II式中、pは50~1000の整数を表すで示される繰り返し単位、即ち、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン単位を有するポリチオフェン誘導体である。導電性高分子は、更にドーパント電子供与剤を含むことが好ましい。ドーパントとしては、例えば、ポリスチレンスルホン酸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸、ポリビニルスルホン酸が好ましく挙げられる。特に、ポリスチレンスルホン酸が好ましい。これらにより導電性高分子の導電性を向上することができ、熱線反射層14の熱線、特に波長2500nm以上の中赤外線、遠赤外線反射率を高め、地上温度付近の放射抑制効果を高めることができる。ドーパントの数平均分子量Mnは、好ましくは1,000~2,000,000であり、特に好ましくは2,000~500,000である。ドーパントの含有量は導電性高分子100質量部に対して、通常20~2000質量部であり、好ましくは、40~200質量部である。例えば、式IIのポリチオフェン誘導体を導電性高分子とし、ポリスチレンスルホン酸をドーパントとして使用する場合はポリチオフェン100質量部に対して、ポリスチレンスルホン酸100~200質量部が好ましく、特に120~180質量部が好ましい。また、塗工性や接着性向上等のため、熱線反射層の放射抑制効果を妨げない範囲で、導電性高分子に添加剤やバインダ樹脂を混合しても良い。導電性高分子からなる熱線反射層は、従来公知の方法で形成できる。例えば、導電性高分子が溶解又は分散した塗工液を透明プラスチックフィルム又はガラス板又は接着剤層の表面上に、バーコーター法、ロールコーター法、カーテンフロー法、スプレー法など適当な方法を用いて塗工し、乾燥して形成する。塗工液に用いる溶媒としては、水;メタノール、エタノール、プロパノール等のアルコール類;アセトフェノン、メチルエチルケトン等のケトン類;四塩化炭素及びフッ化炭化水素等のハロゲン化炭化水素;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル類;N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、N-メチルピロリドン等のアミド類が好ましく挙げられる。特に、水、アルコール類が好ましい。[ガラス板]本発明におけるガラス板は透明基板であれば良く、例えば、グリーンガラス、珪酸塩ガラス、無機ガラス板、無着色透明ガラス板などのガラス板の他、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリエチレンブチレート、ポリメチルメタクリレートPMMA等のプラスチック製の基板又はフィルムを用いてもよい。耐候性、耐衝撃性等の点でガラス板が好ましい。ガラス板の厚さは、1~20mm程度が一般的である。[透明プラスチックフィルム]本発明における透明プラスチックフィルムは、透明可視光に対して透明を意味する。なプラスチックフィルムであれば特に制限はない。プラスチックフィルムの例としては、ポリエチレンテレフタレートPETフィルム、ポリエチレンナフタレートPENフィルム、ポリメチルメタクリレートPMMAフィルム、ポリカーボネートPCフィルム、ポリエチレンブチレートフィルム等を挙げることができ、特に加工時の熱、溶剤、折り曲げ等の負荷に対する耐性が高く、透明性が高い点で、PETフィルムが好ましい。また、透明プラスチックフィルム表面には、接着性を向上させるために、予めコロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、プライマー層コート処理などの接着処理を施してもよく、共重合ポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂等の易接着層を設けてもよい。透明プラスチックフィルムの厚さは、一般に、1μm~10mm、好ましくは10~400μmであり、特に20~200μmが好ましい。[接着剤層]本発明における接着剤層は、エチレン-酢酸ビニル共重合体EVA、エチレン-アクリル酸メチル共重合体、エチレン-メタアクリル酸共重合体、エチレン-メタアクリル酸エチル共重合体、エチレン-メタアクリル酸メチル共重合体、金属イオン架橋エチレン-メタアクリル酸共重合体、部分鹸化エチレン-酢酸ビニル共重合体、カルボキシル化エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メタアクリル-無水マレイン酸共重合体、エチレン-酢酸ビニル-メタアクリレート共重合体などのエチレン系共重合体を使用することができるなお、メタアクリルはアクリル又はメタクリルを示す。。また、接着剤層には、ポリビニルブチラールPVB樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ゴム系粘着剤、SEBS及びSBS等の熱可塑性エラストマー等も用いることができる。なかでも、優れた接着性を示し、高い透明性を有することからEVAを用いるのが好ましい。接着剤層に用いられるEVAは、酢酸ビニル含有率が、EVA100質量部に対して、23~38質量部であり、特に23~28質量部であることが好ましい。これにより接着性及び透明性に優れる接着剤層を得ることができる。またEVAのメルトフローインデックスMFRが、4.0~30.0g/10分、特に8.0~18.0g/10分であることが好ましい。予備圧着が容易になる。接着剤層にエチレン系共重合体を用いる場合、更に有機過酸化物を含むのが好ましい。有機過酸化物により架橋硬化させることにより、隣接する層とガラス板等を更に接合一体化することができる。有機過酸化物としては、100°C以上の温度で分解してラジカルを発生するものであれば、どのようなものでも併用することもできる。有機過酸化物は、一般に、成膜温度、組成物の調整条件、硬化貼り合わせ温度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して選択される。特に、半減期10時間の分解温度が70°C以上のものが好ましい。この有機過酸化物の例としては、2,5-ジメチルヘキサン-2,5-ジハイドロパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ジt-ブチルパーオキシヘキサン-3-ジ-t-ブチルパーオキサイド、t-ブチルクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ジt-ブチルパーオキシヘキサン、ジクミルパーオキサイド、α,α’-ビスt-ブチルパーオキシイソプロピルベンゼン、n-ブチル-4,4-ビスt-ブチルパーオキシバレレート、1,1-ビスt-ブチルパーオキシシクロヘキサン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシ-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、t-ブチルパーオキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイド、2,5-ジメチルヘキシル-2,5-ビスパーオキシベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、p-メンタンハイドロパーオキサイド、p-クロロベンゾイルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、コハク酸パーオキサイド、アセチルパーオキサイド、m-トルオイルパーオキサイド、t-ブチルパーオキシイソブチレーオ及び2,4-ジクロロベンゾイルパーオキサイドを挙げることができる。また、接着剤層は、更に架橋助剤や接着向上剤としてシランカップリング剤を含むのが好ましい。架橋助剤としては、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等に複数のアクリル酸あるいはメタクリル酸をエステル化したエステル、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレートなどの多官能化合物を挙げることができる。シランカップリング剤の例として、3-クロロプロピルメトキシシラン、ビニルエトキシシラン、ビニルトリス2-メトキシエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシランを挙げることができる。これらシランカップリング剤は、単独で使用しても、又は2種以上組み合わせて使用しても良い。また上記化合物の含有量は、エチレン系共重合体100質量部に対して5質量部以下であることが好ましい。接着樹脂層は、種々の物性機械的強度、接着性、透明性等の光学的特性、耐熱性、耐光性、架橋速度等の改良あるいは調整、特に機械的強度、耐光性の改良のため、アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合物、エポキシ基含有化合物、可塑剤、紫外線吸収剤を含んでいることが好ましい。紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系化合物、トリアジン系化合物、ベンゾエート系化合物及び、ヒンダードアミン系化合物を挙げることができる。黄変を抑制する観点から、ベンゾフェノン系化合物が好ましい。上記紫外線吸収剤は、エチレン系共重合体100質量部に対して0.01~1.5質量部特に0.5~1.0質量部使用することが好ましい。接着剤層の厚さは、100~2000μm、特に400~1000μmであるのが好ましい。エチレン系共重合体を含む接着剤層を作製するには、例えば、エチレン系共重合体及び有機過酸化物等を含む組成物を、通常の押出成形、カレンダ成形カレンダリング等により成形して層状物を得る方法などを用いることができる。組成物の混合は、40~90°C、特に60~80°Cの温度で加熱混練することにより行うのが好ましい。また、製膜時の加熱温度は、架橋剤が反応しない或いはほとんど反応しない温度とすることが好ましい。例えば、40~90°C、特に50~80°Cとするのが好ましい。接着剤層は透明プラスチックフィルムやガラス板の表面に直接形成しても良く、別途、フィルム状の接着剤シートを使用して形成しても良い。図2は本発明の熱線遮蔽ガラスの好適態様の一例を示す概略断面図である。図2の熱線遮蔽ガラス20は、ガラス板21の表面上に接着剤層22、透明プラスチックフィルム23、近赤外線吸収剤としてタングステン酸化物及び/又は複合タングステン酸化物及びバインダを含む樹脂組成物からなる熱線遮蔽層25、導電性高分子からなる熱線反射層24が順に積層一体化されている。通常、熱線遮蔽ガラス20は、透明プラスチックフィルム23の一方の表面上に近赤外線吸収剤の微粒子を分散させたバインダ樹脂組成物からなる熱線遮蔽層25を形成し、更にその表面上に導電性高分子からなる熱線反射層24を形成し、その後、透明プラスチックフィルム23を、上記の層が形成された面の反対面で、接着剤層22を介してガラス板21に接着したものである。図2の熱線遮蔽ガラス20は、熱線遮蔽層25が形成されていること以外は、図1と同様な構成である。即ち、熱線反射層24の表面放射率は、0.7以下であり、熱線反射層24における導電性高分子の導電率は、0.005~200S/cmに規定されている。これにより、十分な断熱性を発揮するとともに、携帯電話が使用できなくなるような電磁波障害が生じ難くすることができる。そして、熱線反射層24の下層に、近赤外線吸収剤を含有する熱線遮蔽層25が形成されていることにより、熱線反射層24による中赤外線、遠赤外線の反射による低放射性断熱性と、熱線遮蔽層25による不要な太陽光線近赤外線進入防止により、熱線遮蔽性を向上させることができ、より空調エネルギー付加の少ない熱線遮蔽ガラスを得ることができる。近赤外線吸収剤及びバインダ樹脂を含有する熱性遮蔽層25の層厚は、好ましくは0.5~50μmであり、更に好ましくは1~10μm、特に2~5μmである。近赤外線吸収剤は、後述するように、無機系材料又は有機系色素であり、本発明においては、特に制限なく使用することができる。中でも、複合タングステン酸化物の微粒子は、可視光線をほとんど遮断せず、近赤外線特に、太陽光からの放射量が多い850~1150nm付近の近赤外線の遮断機能に優れており、優れた熱線遮蔽性を示す。熱線反射層24の上に別の層があることは好ましくないが、導電性がある金属薄膜や、後述のように導電性がない有機樹脂であっても、導電性高分子層の放射抑制効果を妨げない程度の薄膜であれば、熱線反射層24の上に形成されていても良い。[熱線遮蔽層]熱線遮蔽層25は、上記の通り、近赤外線吸収剤及びバインダを含む樹脂組成物からなる層である。近赤外線吸収剤は、一般に800~1200nmの波長に吸収極大を有する無機系材料又は有機系色素である。例えば、タングステン酸化物及び/又は複合タングステン酸化物、インジウム-錫酸化物、錫酸化物、アンチモン-錫酸化物、フタロシアニン系色素、金属錯体系色素、ニッケルジチオレン錯体系色素、シアニン系色素、スクアリリウム系色素、ポリメチン系色素、アゾメチン系色素、アゾ系色素、ポリアゾ系色素、ジイモニウム系色素、アミニウム系色素、アントラキノン系色素等を挙げることができる。これらの色素は、単独又は組み合わせて使用することができる。特に、耐候性が高く、可視光線の透過率が高いことから、タングステン酸化物及び/又は複合タングステン酸化物が好ましい。近赤外線吸収剤として、タングステン酸化物及び/又は複合タングステン酸化物を使用する場合、その微粒子をバインダ樹脂組成物に分散させて使用する。熱線遮蔽層における、タングステン酸化物及び/又は複合タングステン酸化物の微粒子の含有量に特に制限は無いが、1m2当たり、一般に0.1~50g、0.1~20gが好ましく、さらに0.1~10gが好ましい。このような範囲で複合タングステン酸化物の微粒子を含むことにより、得られる熱線遮蔽ガラスの熱線遮蔽性と可視光透過性の両立が可能となる。上記タングステン酸化物は、一般式WyOz但し、Wはタングステン、Oは酸素、22≦z/y≦2999で表される酸化物であり、複合タングステン酸化物は、上記タングステン酸化物に、元素M但し、Mは、H、He、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、Iのうちから選択される1種類以上の元素を添加した組成を有するものである。これにより、z/y=30の場合も含めて、WyOz中に自由電子が生成され、近赤外線領域に自由電子由来の吸収特性が発現し、1000nm付近の近赤外線吸収材料熱線遮蔽材料ともいうとして有効となる。本発明では、複合タングステン酸化物が好ましい。上述した一般式WyOz但し、Wはタングステン、Oは酸素、22≦z/y≦2999で表記されるタングステン酸化物微粒子において、タングステンと酸素との好ましい組成範囲は、タングステンに対する酸素の組成比が3よりも少なく、さらには、当該熱線遮蔽材料をWyOzと記載したとき、22≦z/y≦2999である。このz/yの値が、2.2以上であれば、熱線遮蔽材料中に目的以外であるWO2の結晶相が現れるのを回避することが出来るとともに、材料としての化学的安定性を得ることが出来るので有効な赤外線遮蔽材料として適用できる。一方、このz/yの値が、2.999以下であれば必要とされる量の自由電子が生成され効率よい熱線遮蔽材料となり得る。複合タングステン酸化物の微粒子は、安定性の観点から、一般に、MxWyOz但し、Mは、H、He、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、Iうちから選択される1種類以上の元素、Wはタングステン、Oは酸素、0001≦x/y≦1、22≦z/y≦3で表される酸化物であることが好ましい。アルカリ金属は、水素を除く周期表第1族元素、アルカリ土類金属は周期表第2族元素、希土類元素は、Sc、Y及びランタノイド元素である。特に、熱線遮蔽材料としての光学特性、耐候性を向上させる観点から、M元素が、Cs、Rb、K、Tl、In、Ba、Li、Ca、Sr、Fe、Snのうちの1種類以上であるものが好ましい。また複合タングステン酸化物が、シランカップリング剤で処理されていることが好ましい。優れた分散性が得られ、優れた赤外線カット機能、透明性が得られる。元素Mの添加量を示すx/yの値が0001より大きければ、十分な量の自由電子が生成され遮蔽効果を十分に得ることが出来る。元素Mの添加量が多いほど、自由電子の供給量が増加し、熱線遮蔽効果も上昇するが、x/yの値が1程度で飽和する。また、x/yの値が1より小さければ、微粒子含有層中に不純物相が生成されるのを回避できるので好ましい。酸素量の制御を示すz/yの値については、MxWyOzで表記される複合タングステン酸化物においても、上述のWyOzで表記される熱線遮蔽材料と同様の機構が働くことに加え、z/y=3.0においても、上述した元素Mの添加量による自由電子の供給があるため、2.2≦z/y≦3.0が好ましく、さらに好ましくは2.45≦z/y≦3.0である。さらに、複合タングステン酸化物微粒子が六方晶の結晶構造を有する場合、当該微粒子の可視光領域の透過が向上し、近赤外領域の吸収が向上する。この六角形の空隙に元素Mの陽イオンが添加されて存在するとき、可視光領域の透過が向上し、近赤外領域の吸収が向上する。ここで、一般的には、イオン半径の大きな元素Mを添加したとき当該六方晶が形成され、具体的には、Cs、K、Rb、Tl、In、Ba、Sn、Li、Ca、Sr、Feを添加したとき六方晶が形成されやすい。勿論これら以外の元素でも、WO6単位で形成される六角形の空隙に添加元素Mが存在すれば良く、上記元素に限定される訳ではない。六方晶の結晶構造を有する複合タングステン酸化物微粒子が均一な結晶構造を有するとき、添加元素Mの添加量は、x/yの値で0.2以上0.5以下が好ましく、更に好ましくは0.33である。x/yの値が0.33となることで、添加元素Mが、六角形の空隙の全てに配置されると考えられる。また、六方晶以外では、正方晶、立方晶のタングステンブロンズも熱線遮蔽効果がある。そして、これらの結晶構造によって、近赤外線領域の吸収位置が変化する傾向があり、立方晶<正方晶<六方晶の順に、吸収位置が長波長側に移動する傾向がある。また、それに付随して可視光線領域の吸収が少ないのは、六方晶<正方晶<立方晶の順である。このため、より可視光領域の光を透過して、より赤外線領域の光を遮蔽する用途には、六方晶のタングステンブロンズを用いることが好ましい。また、本発明の複合タングステン酸化物微粒子の表面が、Si、Ti、Zr、Alの一種類以上を含有する酸化物で被覆されていることが、耐候性の向上の観点から好ましい。本発明で使用される複合タングステン酸化物微粒子の平均粒径は、透明性を保持する観点から、10~800nm、特に10~400nmであるのが好ましい。これは、800nmよりも小さい粒子は、散乱により光を完全に遮蔽することが無く、可視光線領域の視認性を保持し、同時に効率良く透明性を保持することができるからである。特に可視光領域の透明性を重視する場合は、さらに粒子による散乱を考慮することが好ましい。この粒子による散乱の低減を重視するとき、平均粒径は20~200nm、好ましくは20~100nmが好ましい。なお、上記微粒子の平均粒子径は、熱線遮蔽層の断面を透過型電子顕微鏡により倍率100万倍程度で観測し、少なくとも100個の微粒子の投影面積円相当径を求めた数平均値とする。上記複合タングステン酸化物微粒子は、例えば下記のようにして製造される。上記一般式WyOzで表記されるタングステン酸化物微粒子、または/及び、MxWyOzで表記される複合タングステン酸化物微粒子は、タングステン化合物出発原料を不活性ガス雰囲気もしくは還元性ガス雰囲気中で熱処理して得ることができる。タングステン化合物出発原料には、3酸化タングステン粉末、もしくは酸化タングステンの水和物、もしくは、6塩化タングステン粉末、もしくはタングステン酸アンモニウム粉末、もしくは、6塩化タングステンをアルコール中に溶解させた後乾燥して得られるタングステン酸化物の水和物粉末、もしくは、6塩化タングステンをアルコール中に溶解させたのち水を添加して沈殿させこれを乾燥して得られるタングステン酸化物の水和物粉末、もしくはタングステン酸アンモニウム水溶液を乾燥して得られるタングステン化合物粉末、金属タングステン粉末から選ばれたいずれか一種類以上であることが好ましい。ここで、タングステン酸化物微粒子を製造する場合には製造工程の容易さの観点より、タングステン酸化物の水和物粉末、もしくはタングステン酸アンモニウム水溶液を乾燥して得られるタングステン化合物粉末、を用いることがさらに好ましく、複合タングステン酸化物微粒子を製造する場合には、出発原料が溶液であると各元素を容易に均一混合可能となる観点より、タングステン酸アンモニウム水溶液や、6塩化タングステン溶液を用いることがさらに好ましい。これら原料を用い、これを不活性ガス雰囲気もしくは還元性ガス雰囲気中で熱処理して、上述した粒径のタングステン酸化物微粒子、または/及び、複合タングステン酸化物微粒子を得ることができる。また、上記元素Mを含む一般式MxWyOzで表される複合タングステン酸化物微粒子は、上述した一般式WyOzで表されるタングステン酸化物微粒子のタングステン化合物出発原料と同様であり、さらに元素Mを、元素単体または化合物の形で含有するタングステン化合物を出発原料とする。ここで、各成分が分子レベルで均一混合した出発原料を製造するためには各原料を溶液で混合することが好ましく、元素Mを含むタングステン化合物出発原料が、水や有機溶媒等の溶媒に溶解可能なものであることが好ましい。例えば、元素Mを含有するタングステン酸塩、塩化物塩、硝酸塩、硫酸塩、シュウ酸塩、酸化物、等が挙げられるが、これらに限定されず、溶液状になるものであれば好ましい。ここで、不活性雰囲気中における熱処理条件としては、650°C以上が好ましい。650°C以上で熱処理された出発原料は、十分な着色力を有し熱線遮蔽微粒子として効率が良い。不活性ガスとしてはAr、N2等の不活性ガスを用いることが良い。また、還元性雰囲気中の熱処理条件としては、まず出発原料を還元性ガス雰囲気中にて100~650°Cで熱処理し、次いで不活性ガス雰囲気中で650~1200°Cの温度で熱処理することが良い。この時の還元性ガスは、特に限定されないがH2が好ましい。また還元性ガスとしてH2を用いる場合は、還元雰囲気の組成として、H2が体積比で0.1以上が好ましく、さらに好ましくは2以上が良い。0.1以上であれば効率よく還元を進めることができる。水素で還元された原料粉末はマグネリ相を含み、良好な熱線遮蔽特性を示し、この状態で熱線遮蔽微粒子として使用可能である。しかし、酸化タングステン中に含まれる水素が不安定であるため、耐候性の面で応用が限定される可能性がある。そこで、この水素を含む酸化タングステン化合物を、不活性雰囲気中、650°C以上で熱処理することで、さらに安定な熱線遮蔽微粒子を得ることができる。この650°C以上の熱処理時の雰囲気は特に限定されないが、工業的観点から、N2、Arが好ましい。当該650°C以上の熱処理により、熱線遮蔽微粒子中にマグネリ相が得られ耐候性が向上する。本発明の複合タングステン酸化物微粒子は、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等のカップリング剤で表面処理されていることが好ましい。シランカップリング剤が好ましい。これによりバインダ樹脂との親和性が良好となり、透明性、熱線遮蔽性の他、各種物性が向上する。シランカップリング剤の例として、γ-クロロプロピルメトキシシラン、ビニルエトキシシラン、ビニルトリスβ-メトキシエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシアクリルシランを挙げることができる。ビニルトリスβ-メトキシエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、トリメトキシアクリルシランが好ましい。これらシランカップリング剤は、単独で使用しても、又は2種以上組み合わせて使用しても良い。また上記化合物の含有量は、微粒子100質量部に対して5~20質量部で使用することが好ましい。上記樹脂組成物に含まれるバインダとしては、公知の熱可塑性樹脂、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂を使用することができる。例えば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、オレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フラン樹脂等の透明合成樹脂をあげることができる。耐候性の点でシリコーン樹脂、フッ素樹脂、オレフィン樹脂、アクリル樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂、紫外線硬化性樹脂が好ましく、特に紫外線硬化性樹脂が好ましい。紫外線硬化性樹脂は、短時間で硬化させることができ、生産性に優れているので好ましい。樹脂組成物は、硬化方法に応じて熱重合開始剤、光重合開始剤を含む。さらに、ポリイソシアネート化合物などの硬化剤を含んでいてもよい。また、熱線遮蔽層を接着剤層とする場合は、後述の接着剤層と同様なエチレン酢酸ビニル共重合体EVAやポリビニルブチラールPVB等の透明接着樹脂をバインダとして用いることができる。近赤外線吸収剤として、上記複合タングステン酸化物を使用する場合、熱線遮蔽層は、バインダ100質量部に対して、複合タングステン酸化物を10~500質量部、さらに20~500質量部、特に30~300質量部含有することが好ましい。また、近赤外線吸収剤として、複合タングステン酸化物以外のフタロシアニン系色素等の色素を単独、又は上記複合タングステン酸化物と併用して使用する場合、上記色素は、バインダ100質量部に対して、0.1~20質量部、さらに1~20質量部、特に1~10質量部含有することが好ましい。熱線遮蔽層25を作製する場合、複合タンクステン酸化物等及びバインダ等を含む樹脂組成物を、透明プラスチックフィルム又はガラス板の表面上に塗布し、乾燥させた後、必要に応じて加熱、又は紫外線、X線、γ線、電子線などの光照射により硬化させる方法が好ましく用いられる。乾燥は、透明プラスチックフィルム上に塗布した樹脂組成物を60~150°C、特に70~110°Cで加熱することにより行うのが好ましい。乾燥時間は1~10分間程度でよい。光照射は、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等の光線から発する紫外線を照射して行うことができる。また、図3は本発明の熱線遮蔽ガラスの好適態様の別の一例を示す概略断面図である。図3に示した熱線遮蔽ガラス30はガラス板31の表面上に接着剤層32、透明プラスチックフィルム33、導電性高分子からなる熱線反射層34、紫外線硬化樹脂組成物からなる表面保護層36が順に積層一体化されている。ここで、表面保護層36の層厚は2μm以下である。通常、熱線遮蔽ガラス30は、透明プラスチックフィルム33の一方の表面上に導電性高分子からなる熱線反射層34を形成し、更にその表面に紫外線硬化樹脂組成物からなる表面保護層36を形成し、その後、透明プラスチックフィルム33を、熱線反射層34が形成された面の反対面で、接着剤層32を介してガラス板31に接着したものである。図3の熱線遮蔽ガラス30は、表面保護層35が形成されていること以外は、図1と同様な構成である。即ち、熱線反射層34の表面放射率は、0.7以下であり、熱線反射層34における導電性高分子の導電率は、0.005~200S/cmに規定されている。これにより、十分な断熱性を発揮するとともに、携帯電話が使用できなくなるような電磁波障害が生じ難くすることができる。導電性高分子の層の耐久性を高めるために物理特性、耐水性の高い材料が多量に混合されている場合、自由電子密度が低下し、十分な断熱性を得ることができない場合がある。また、熱線反射層の表面に厚膜の表面保護層が形成されている場合も、保護層の赤外線吸収により、十分な断熱性を得ることができない場合がある。熱線反射層の表面に形成する表面保護層を、上記の層厚とすることで、導電性高分子からなる熱線反射層の高い断熱性を損なうことなく、熱線反射層を擦り傷、掻き傷等の物理的損傷、及び雨水、結露、湿気等の水分から保護することができる。これにより、耐久性の高い熱線遮蔽ガラスとすることができる。表面保護層の層厚は、好ましくは、0.01~2μmであり、更に好ましくは0.1~1μm、特に好ましくは0.4~0.8μmである。[表面保護層]表面保護層36は、図3の説明では、紫外線硬化性樹脂組成物からなるとしたが、熱線反射層の表面を擦り傷、掻き傷等の物理的な損傷や雨水、結露、湿気等の水分から保護することができれば、どのようなものでも良い。通常、合成樹脂からなる層である。物理的損傷から保護するために、JISK56001999で規定される鉛筆硬度試験でHB以上の硬度のハードコート層が好ましい。ハードコート層とするには紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂からされる樹脂組成物であることが好ましい。紫外線硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物であれば、短時間で所定の硬度のハードコート層の表面保護層36を形成することができるので好ましい。特に、上記図3の説明における紫外線硬化性樹脂組成物は、より短時間で硬化させることができ、生産性に優れているので好ましい。紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フラン樹脂、シリコン樹脂などを挙げることができ、紫外線硬化性樹脂は光重合開始剤等とともに紫外線硬化性樹脂組成物とし、熱硬化性樹脂は熱重合開始剤等とともに熱硬化性樹脂組成物として使用する。紫外線硬化性樹脂モノマー、オリゴマーとしては、例えば、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルポリエトキシメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、フェニルオキシエチルメタアクリレート、トリシクロデカンモノメタアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、アクリロイルモルホリン、N-ビニルカプロラクタム、2-ヒドロキシ-3-フェニルオキシプロピルメタアクリレート、o-フェニルフェニルオキシエチルメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジプロポキシジメタアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、トリシクロデカンジメチロールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、ノナンジオールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、トリスメタアクリロキシエチルイソシアヌレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート等のメタアクリレートモノマー類;ポリオール化合物例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,9-ノナンジオール、2-エチル-2-ブチル-1,3-プロパンジオール、トリメチロールプロパン、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、1,4-ジメチロールシクロヘキサン、ビスフェノールAポリエトキシジオール、ポリテトラメチレングリコール等のポリオール類、前記ポリオール類とコハク酸、マレイン酸、イタコン酸、アジピン酸、水添ダイマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の多塩基酸又はこれらの酸無水物類との反応物であるポリエステルポリオール類、前記ポリオール類とε-カプロラクトンとの反応物であるポリカプロラクトンポリオール類、前記ポリオール類と前記、多塩基酸又はこれらの酸無水物類のε-カプロラクトンとの反応物、ポリカーボネートポリオール、ポリマーポリオール等と有機ポリイソシアネート例えば、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート、ジシクロペンタニルジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4’-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,2’-4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等と水酸基含有メタアクリレート例えば、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェニルオキシプロピルメタアクリレート、シクロヘキサン-1,4-ジメチロールモノメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、グリセリンジメタアクリレート等の反応物であるポリウレタンメタアクリレート、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂とメタアクリル酸の反応物であるビスフェノール型エポキシメタアクリレート等のメタアクリレートオリゴマー類等を挙げることができる。これら化合物は1種又は2種以上、混合して使用することができる。これらの紫外線硬化性樹脂を、熱重合開始剤とともに用いて熱硬化性樹脂として使用してもよい。表面保護層をハードコート層とするには、上記の紫外線硬化性樹脂モノマー、オリゴマーの内、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート等の硬質の多官能モノマーを主に使用することが好ましい。紫外線硬化性樹脂の光重合開始剤として、紫外線硬化性樹脂の性質に適した任意の化合物を使用することができる。例えば、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-モルホリノプロパン-1などのアセトフェノン系、ベンジルジメチルケタールなどのベンゾイン系、ベンゾフェノン、4-フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系、イソプロピルチオキサントン、2-4-ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系、その他特殊なものとしては、メチルフェニルグリオキシレートなどが使用できる。特に好ましくは、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-モルホリノプロパン-1、ベンゾフェノン等が挙げられる。これら光重合開始剤は、必要に応じて、4-ジメチルアミノ安息香酸のごとき安息香酸系叉は、第3級アミン系などの公知慣用の光重合促進剤の1種または2種以上を任意の割合で混合して使用することができる。また、光重合開始剤のみの1種又は2種以上の混合で使用することができる。特に1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンによりこれらを接合しているスペーサー49、及びスペーサー49によって熱線遮蔽ガラス10とガラス板47との間に形成された中空層48から構成されている。上述の通り、熱線遮蔽ガラス10の熱線反射層14の表面放射率は0.7以下であり、熱線反射層14における導電性高分子の導電率は、0.005~200S/cmに規定されている。これにより、十分な断熱性を発揮するとともに、携帯電話が使用できなくなるような電磁波障害が生じ難くすることができる。そして、中空層48が形成されていることにより、更に断熱性が付与される。また、複層ガラス40において、熱線遮蔽ガラス10は、熱線反射層14がガラス板47に対向するように配置されている。これにより、熱線反射層14を、更に雨水、結露、湿気等の水分から保護するとともに擦り傷、掻き傷等の物理的損傷からも保護することができ、更に長期間、断熱性能を維持することができる。図4においては、図1に示した熱線遮蔽ガラス10を用いた複層ガラスを示したが、図2又は図3に示した熱線遮蔽ガラス20又は30を用いた複層ガラスとしても良い。中空層としては、空気層、不活性ガス層などが用いられる。これらの中空層によれば、複層ガラスに求められる断熱性を向上するとともに、熱線反射層24の経時的劣化を抑制することができる。空気層は、スペーサー29内に乾燥剤を入れることにより乾燥空気を用いてもよい。不活性ガス層は、例えばクリプトンガス、アルゴンガス、及びキセノンガスなどの不活性ガスを含む。中空層の厚さは、6~12mmであるのが好ましい。ガラス板としては、フロートガラス、型板ガラス、表面処理により光り拡散機能を備えたすりガラス、網入りガラス、線入板ガラス、強化ガラス、倍強化ガラス、低反射ガラス、高透過板ガラス、セラミック印刷ガラス、熱線や紫外線吸収機能を備えた特殊ガラスなど、種々のガラスを適宜選択して実施することができる。また、ガラス板の組成についても、ソーダ珪酸ガラス、ソーダ石灰ガラス、ほう珪酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、各種結晶化ガラスなどを使用することができる。複層ガラスの形状は、用途に応じて、矩形状、丸状、菱形状など、種々の形状とすることができる。複層ガラスの用途についても、建築物や乗り物自動車、鉄道車両、船舶用の窓ガラス、あるいは、プラズマディスプレイなどの機器要素をはじめとして、冷蔵庫や保温装置などのような各種装置の扉や壁部など、種々の用途に使用することができる。本発明の複層ガラスを、比較的、緯度が低い地域など、温暖な地域において複層ガラスを建築物や車両などに使用する場合には、ガラス板が室内側、熱線遮蔽ガラスが室外側に配置されるのが好ましい。一方、本発明の複層ガラスを比較的、緯度が高い地域など、寒冷地域で使用する場合には、ガラス板が室外側、熱線遮蔽ガラスが室内側に配置されるのが好ましい。以下に、実施例を示し、本発明についてさらに詳述する。1.熱線遮蔽ガラスの作製[実施例1]1熱線反射層の形成PETフィルム厚さ100μm上に、下記配合の塗工液をロールコーターにより塗工し、80°C、1分乾燥後、塗工層の表面に紫外線照射高圧水銀灯、照射距離20cm、照射時間5秒して、厚さ500nmのアクリル樹脂からなるハードコート層を形成した。配合ジペンタヘキサアクリレートDPHA:40質量部光重合開始剤イルガキュア登録商標184BASFジャパン社製:2質量部メチルイソブチルケトン:180質量部その後、ハードコート層の表面に、導電性高分子としてポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン及びポリスチレンスルホン酸の混合物の水分散液CLEVIOSPHCV4HCスタルク社製固形分1.3質量を、バーコーターを用いて塗布し、135°C、1分間乾燥させ、PETフィルム上に熱線反射層厚さ500nmを形成した。導電性高分子の導電率は10S/cmであった。2接着剤層の作製下記配合の組成物を、カレンダ成形法によりシート状に圧延し、接着剤層厚さ0.4mmを得た。なお、配合物の混練は80°Cで15分行い、またカレンダロールの温度は80°C、加工速度は5m/分であった。配合EVAEVA100質量部に対する酢酸ビニルの含有量25質量部;ウルトラセン635東ソー社製:100質量部、有機過酸化物tert-ブチルパ-オキシ-2-エチルヘキシルカーボネート;トリゴノックス117化薬アクゾ社製:2.5質量部、架橋助剤トリアリルイソシアヌレート;TAIC登録商標日本化成社製:2質量部、シランカップリング剤γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン;KBM503信越化学社製:0.5質量部紫外線吸収剤:ユビナール3049BASF社製:0.5質量部3熱線遮蔽ガラスの作製ガラス板厚さ3mm上に、接着剤層、上記PETフィルム表面にハードコート層、熱線反射層がこの順で形成されているこの順で積層した。得られた積層体を、100°Cで30分間加熱することにより仮圧着を行った後、オートクレーブ中で圧力13×105Pa、温度140°Cの条件で30分間加熱した。これにより、接着剤層を硬化させて、ガラス板とPETフィルム間が接着一体化された熱線遮蔽ガラスを得た。4熱線遮蔽複層ガラスの作製ガラス板厚さ3mmと、上記熱線遮蔽ガラスとを、これらの周縁部に配置された額縁状のアルミニウム製スペーサーを介して対向配置し、これらをブチルゴムにより接着した。このとき、熱線遮蔽ガラスの熱線反射層が形成された面が、スペーサーにより形成された空気層側になるようにした。空気層の厚さは12mmとした。[実施例2]熱線反射層の厚さを100nmとした以外は、実施例1と同様に熱線遮蔽複層ガラスを作製した。[実施例3]熱線反射層の厚さを1000nmとした以外は、実施例1と同様に熱線遮蔽複層ガラスを作製した。[実施例4]熱線反射層の導電性高分子として、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン及びポリスチレンスルホン酸の混合物の水分散液CLEVIOSPHCスタルク社製固形分1.3質量を用いた以外は、実施例1と同様に熱線遮蔽ガラスを作製した。導電性高分子の導電率は1S/cmであった。[実施例5]熱線反射層の厚さを100nmとした以外は、実施例4と同様に熱線遮蔽複層ガラスを作製した。[実施例6]熱線反射層の厚さを1000nmとした以外は、実施例4と同様に熱線遮蔽複層ガラスを作製した。[実施例7]熱線反射層の導電性高分子として、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン及びポリスチレンスルホン酸の混合物の水分散液CLEVIOSPHCV4HCスタルク社製固形分1.3質量とケイ素アルコキシド加水分解物との混合物を用いた以外は、実施例1と同様に熱線遮蔽ガラスを作製した。導電性高分子の導電率は0.005S/cmであった。[実施例8]熱線反射層の厚さを100nmとした以外は、実施例7と同様に熱線遮蔽複層ガラスを作製した。[実施例9]熱線反射層の厚さを1000nmとした以外は、実施例7と同様に熱線遮蔽複層ガラスを作製した。[実施例10]熱線反射層の導電性高分子として、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン及びポリスチレンスルホン酸の混合物の水分散液CLEVIOSFEHCスタルク社製固形分1.3質量とケイ素アルコキシド加水分解物との混合物を用いた以外は、実施例1と同様に熱線遮蔽ガラスを作製した。導電性高分子の導電率は20S/cmであった。[実施例11]熱線反射層の厚さを100nmとした以外は、実施例10と同様に熱線遮蔽複層ガラスを作製した。[実施例12]熱線反射層の厚さを1000nmとした以外は、実施例10と同様に熱線遮蔽複層ガラスを作製した。[実施例13]熱線反射層の導電性高分子として、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン及びポリスチレンスルホン酸の混合物の水分散液CLEVIOSFEHCスタルク社製固形分1.3質量とケイ素アルコキシド加水分解物との混合物を用いて、熱線反射層の厚さを100nmとした以外は、実施例1と同様に熱線遮蔽ガラスを作製した。導電性高分子の導電率は200S/cmであった。[比較例1]熱線反射層の導電性高分子として、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン及びポリスチレンスルホン酸の混合物の水分散液CLEVIOSPHCV4HCスタルク社製固形分1.3質量とジメチルスルホキシドの混合物を用いた以外は、実施例1と同様に熱線遮蔽ガラスを作製した。導電性高分子の導電率は500S/cmであった。[比較例2]熱線反射層の厚さを100nmとした以外は、比較例1と同様に熱線遮蔽複層ガラスを作製した。[比較例3]熱線反射層の厚さを1000nmとした以外は、比較例1と同様に熱線遮蔽複層ガラスを作製した。[比較例4]熱線反射層の導電性高分子として、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン及びポリスチレンスルホン酸の混合物の水分散液CLEVIOSPHCスタルク社製固形分1.3質量とケイ素アルコキシド加水分解物との混合物を用いた以外は、実施例1と同様に熱線遮蔽ガラスを作製した。導電性高分子の導電率は0.001S/cmであった。[比較例5]熱線反射層の厚さを100nmとした以外は、比較例4と同様に熱線遮蔽複層ガラスを作製した。[比較例6]熱線反射層の厚さを1000nmとした以外は、比較例4と同様に熱線遮蔽複層ガラスを作製した。2.評価方法1放射率JISR3106に準拠して測定した。2熱貫流率U値JISR3107に準拠して測定した。3電磁波障害性KEC法社関西電子工業振興センターによる方法により、700MHzの周波数で電界のシールド性を評価した。電磁波障害性は、KEC法による信号の減衰量が1dB以下を電磁波障害性がないものとして○とし、1dBを超えたものを×とした。3.評価結果各複層ガラス試料の評価結果を表1及び表2に示す。表1及び表2に示す通り、熱線反射層における表面放射率が0.7以下であり、且つ熱線反射層における導電性高分子の導電率が0.005~200S/cmの実施例1~13は十分な断熱性を示し、且つ電磁波障害性が認められなかった。導電性高分子の導電率が500S/cmの比較例1~3は電磁波障害性が認められ、0.001S/cmの比較例4~6は表面放射率が高く、断熱性が低下していた。なお、本発明は上記の実施の形態及び実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内で種々変形が可能である。"