絶縁性の基板と、前記基板上に形成され、第1方向に沿って配置された第1島状電極と、前記基板上に形成され、前記第1方向と交差する第2方向に沿って配置された第2島状電極と、前記第1島状電極同士を接続する接続部と、前記接続部の一部を覆って形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上を経由して、前記第2島状電極同士を接続する中継電極とを備え、平面視で前記接続部と重なる部分において、前記中継電極の前記第2方向と垂直な幅は、前記絶縁膜の前記第2方向と垂直な幅よりも狭く、前記絶縁膜は、対向する一対の端辺が、前記第1島状電極、第2島状電極、および中継電極のいずれかにより覆われている、タッチパネル。前記絶縁膜は、平面視で矩形であって、その4隅が、前記第1島状電極、第2島状電極、および中継電極のいずれかにより覆われている、請求項1に記載のタッチパネル。前記絶縁膜は、当該絶縁膜の対向する一対の端辺から1μm以上の範囲が覆われている、請求項1または2に記載のタッチパネル。前記中継電極の厚さが、10~50nmである、請求項1~3のいずれか一項に記載のタッチパネル。前記絶縁膜の対向する一対の端辺は、前記中継電極により覆われている、請求項1~4のいずれか一項に記載のタッチパネル。前記絶縁膜の対向する一対の端辺は、前記第1島状電極により覆われている、請求項1~4のいずれか一項に記載のタッチパネル。前記絶縁膜の対向する一対の端辺は、前記第2島状電極により覆われている、請求項1~4のいずれか一項に記載のタッチパネル。前記絶縁膜の前記第2方向と略平行な端面と、前記中継電極の前記第2方向と略平行な端面との間の長さが、それぞれ20μm以下である、請求項5または7に記載のタッチパネル。液晶表示装置と、請求項1~8のいずれか一項に記載のタッチパネルとを備える、タッチパネル付き表示装置。特許文献1に記載のタッチパネルの構成によれば、中継電極は、絶縁膜の上に形成される。一方、絶縁膜の形成後に行われる、中継電極の形成等のプロセスは、水洗、現像、レジスト剥離等を含む。そのため、絶縁膜は、アルカリ溶液および水等にさらされる。このとき、アルカリ溶液および水等が、絶縁膜の中継電極で覆われていない部分から、絶縁膜に浸透する場合がある。その結果、絶縁膜が膨潤し、その上に形成された中継電極を断線させてしまう場合がある。特許文献2に記載の基板装置は、段差を横切る部分の配線を幅広に形成することで、段差部分における配線の信頼性を高めている。しかしながら、段差を含む下地層がアルカリ溶液および水等にさらされる等して膨潤した場合、配線が断線する場合がある。本発明の目的は、製造工程中の絶縁膜の膨潤に起因する、電極の断線を抑制できる、タッチパネルの構成を得ることである。ここに開示するタッチパネルは、絶縁性の基板と、前記基板上に形成され、第1方向に沿って配置された第1島状電極と、前記基板上に形成され、前記第1方向と交差する第2方向に沿って配置された第2島状電極と、前記第1島状電極同士を接続する接続部と、前記接続部の一部を覆って形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上を経由して、前記第2島状電極同士を接続する中継電極とを備える。平面視で前記接続部と重なる部分において、前記中継電極の前記第2方向と垂直な幅は、前記絶縁膜の前記第2方向と垂直な幅よりも狭い。前記絶縁膜は、対向する一対の端辺が、前記第1島状電極、第2島状電極、および中継電極のいずれかにより覆われている。本発明によれば、製造工程中の絶縁膜の膨潤に起因する、電極の断線を抑制できる、タッチパネルの構成が得られる。本発明の一実施形態にかかるタッチパネルは、絶縁性の基板と、前記基板上に形成され、第1方向に沿って配置された第1島状電極と、前記基板上に形成され、前記第1方向と交差する第2方向に沿って配置された第2島状電極と、前記第1島状電極同士を接続する接続部と、前記接続部の一部を覆って形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上を経由して、前記第2島状電極同士を接続する中継電極とを備える。平面視で前記接続部と重なる部分において、前記中継電極の前記第2方向と垂直な幅は、前記絶縁膜の前記第2方向と垂直な幅よりも狭い。前記絶縁膜は、対向する一対の端辺が、前記第1島状電極、第2島状電極、および中継電極のいずれかにより覆われている第1の構成。上記の構成によれば、中継電極と接続部とが平面視で重なる部分において、中継電極の第2方向と垂直な幅は、絶縁膜の当該方向の幅よりも狭く形成されている。これにより、接続部と中継電極とが接触せず、第1島状電極と第2島状電極とが絶縁される。さらに、上記の構成によれば、第1島状電極、第2島状電極、および中継電極のいずれかが、絶縁膜の対向する一対の端辺を覆って形成されている。これにより、絶縁膜の、第1島状電極、第2島状電極、および中継電極のいずれにも覆われていない部分の面積が小さくなる。その結果、絶縁膜を形成した後に行われるプロセスにおいて、絶縁膜と、アルカリ溶液および水等とが接触する面積が減少する。そのため、絶縁膜の膨潤を抑制できる。そして、絶縁膜の膨潤に伴う、中継電極の断線を防止できる。上記第1の構成において、前記絶縁膜は、平面視で矩形であって、その4隅が、前記第1島状電極、第2島状電極、および中継電極のいずれかにより覆われている構成とすることができる第2の構成。上記第1また第2の構成において、前記対向する2辺は、それぞれ、その端面から1μm以上覆われていることが好ましい第3の構成。上記第1~第3のいずれかの構成において、前記中継電極の厚さが、10~50nmであることが好ましい第4の構成。上記第1~第4のいずれかの構成において、前記絶縁膜の対向する2辺は、前記中継電極により覆われている構成とすることができる第5の構成。上記第1~第4のいずれかの構成において、前記絶縁膜の対向する2辺は、前記第1島状電極により覆われている構成とすることができる第6の構成。上記第1~第4のいずれかの構成において、前記絶縁膜の対向する2辺は、前記第2島状電極により覆われている構成とすることができる第7の構成。上記第5または第7の構成において、前記絶縁膜の前記第2方向と略平行な端面と、前記中継電極の前記第2方向と略平行な端面との間の長さが、それぞれ20μm以下であることが好ましい第8の構成。本発明の一実施形態にかかるタッチパネル付き表示装置は、液晶表示装置と、上記第1~第8のいずれかの構成のタッチパネルとを備えるタッチパネル付き液晶表示装置の第1の構成。[実施の形態]以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。なお、説明を分かりやすくするために、以下で参照する図面においては、構成が簡略化または模式化して示されたり、一部の構成部材が省略されたりしている。また、各図に示された構成部材間の寸法比は、必ずしも実際の寸法比を示すものではない。全体の構成図1は、本発明の一実施形態にかかるタッチパネル1を備えたタッチパネル付き表示装置100の概略構成を示す断面図である。タッチパネル付き表示装置100は、スイッチ液晶パネル81と、液晶表示パネル82とを備えている。スイッチ液晶パネル81と液晶表示パネル82とは、貼付材83により貼り合わされている。スイッチ液晶パネル81は、偏光板811、タッチパネル1、アクティブマトリクス基板812、液晶813、シール材814、および対向基板815を備えている。液晶813は、アクティブマトリクス基板812およびこれに対向して配置された対向基板815に挟持されており、両基板の周縁部に形成されたシール材814により閉じ込められている。アクティブマトリクス基板812には、ストライプ状の透明電極と、TFTThinFilmTransistorとが形成されている。対向基板815には、全面に透明電極が形成されている。アクティブマトリクス基板812の前面には、タッチパネル1が貼り合わされている。タッチパネル1は、その詳しい構成は後述するが、絶縁性の基板と、格子状に形成された電極とを備える。タッチパネル1は、これらの電極と、タッチパネル1に近接した指等との間に形成される静電容量の変化に基づいて、指等の位置を検出する。タッチパネル1は、いわゆる静電容量方式のタッチパネルである。タッチパネル1の前面には、偏光板811が貼り合わされている。液晶表示パネル82は、偏光板821、カラーフィルタ基板822、液晶823、シール材824、アクティブマトリクス基板825、および偏光板826を備えている。液晶823は、カラーフィルタ基板822およびこれに対向して配置されたアクティブマトリクス基板825に挟持されており、両基板の周縁部に形成されたシール材824により閉じ込められている。アクティブマトリクス基板825には、画素電極とTFTとがマトリクス状に形成されている。カラーフィルタ基板822には全面に共通電極と、アクティブマトリクス基板825の画素電極に対応する位置に配置されたカラーフィルタとが形成されている。カラーフィルタ基板822の前面には、偏光板821が貼り合わされている。アクティブマトリクス基板825の背面には、偏光版826が貼り合わされている。液晶表示パネル82は、アクティブマトリクス基板825に形成されたTFTを制御することにより、任意の画素電極上の液晶823の配向を変化させる。これにより、液晶表示パネル82は、任意の画像を表示できる。スイッチ液晶パネル81は、2次元表示モードと、3次元表示モードとを切り替える。2次元表示モードでは、スイッチ液晶パネル81の液晶813は、アクティブマトリクス基板812および対向基板815に形成された配向膜によって、一様に配向している。これにより、液晶表示パネル82に表示された画像が、そのまま表示される。3次元表示モードでは、スイッチ液晶パネル81は、アクティブマトリクス基板812のTFTを制御して、液晶813の配向を、一定間隔で変化させる。配向の変化に伴う屈折率差により、液晶813はレンズとして作用する。この間隔に対応して、液晶表示パネル82に、多方向から撮影した画像をストライプ状に表示させる。そうすると、これらの画像は、液晶813によって分離される。最適な位置でタッチパネル付き表示装置100を観察すると、左右の眼に異なる画像が届く。すなわち、タッチパネル付き表示装置100は、3次元表示モードでは、いわゆる視差方式による3次元表示を行う。以上、本実施形態にかかるタッチパネル付き表示装置100の概略構成を説明した。タッチパネル付き表示装置100では、タッチパネル1を、スイッチ液晶パネル81の一部として構成した。タッチパネル1は、液晶表示パネル82の一部として構成されていても良い。例えば、タッチパネル1が、液晶表示パネル82のカラーフィルタ基板822の前面に貼り合わされていても良い。また、タッチパネル1を、偏光板811または821の前面に貼り合わせた、いわゆるアウトセル型の構成としても良い。[タッチパネルの構成]以下、タッチパネル1の構成について詳しく述べる。[第1の実施形態]図2Aは、本発明の第1の実施形態にかかるタッチパネル1の、概略構成を示す平面図である。タッチパネル1は、絶縁性の基板10と、図2Aにおける左右方向以下、X方向と呼ぶに延在するX電極11と、図2Aにおける上下方向以下、Y方向と呼ぶに延在するY電極12と、端子13と、配線14と、絶縁膜15と、保護膜16とを備えている。図2Aに示すように、複数のX電極11と、複数のY電極12とは、互いに直交して、一定間隔で整列している。詳しくは後述するが、X電極11とY電極12とが交差する箇所には、絶縁膜15が設けられていて、X電極11とY電極12とが絶縁されている。X電極11とY電極12とのそれぞれは、配線14を介して、基板10の周縁部付近に形成された端子13と電気的に接続されている。保護膜16は、X電極11、Y電極12、配線14、および絶縁膜15を覆って形成されている。保護膜16は、基板10の一部と端子13の一部とも覆って形成されている。図2Aに示すように、端子13の一部は保護膜16で覆われずに露出している。端子13は、FPCFlexiblePrintedCircuit等を介して駆動回路等と接続される。図2Bは、タッチパネル1の構成から、X電極11、Y電極12、および絶縁膜15を抜き出して示した平面図である。図2Bに示すように、X電極11は、複数の島状電極111と、隣接する島状電極111同士を接続する接続部112とを備える。Y電極12は、複数の島状電極121と、隣接する島状電極121同士を接続する中継電極122とを備える。絶縁膜15は、X電極11の接続部112を覆って形成されている。Y電極12の中継電極122は、絶縁膜15上を経由して、島状電極121同士を接続している。この層状構造により、X電極11とY電極12とが絶縁されている。図3は、X電極11とY電極12とが交差する箇所図2Bにおける矩形領域Sを拡大して示した図である。図4Aは、図3におけるA-A’線に沿った断面図である。図4Bは、図3におけるB-B’線に沿った断面図である。図3に示すように、絶縁膜15は、平面視で矩形に形成されている。中継電極122は、絶縁膜15の対向する一対の端辺15aおよび15bを覆って形成されている。中継電極122と接続部112とが平面視で重なる部分において、中継電極122の図3における左右方向の幅Y方向と垂直な幅は、絶縁膜15の当該方向の幅よりも狭く形成されている。これにより、X電極11と中継電極122とが接触しない。一方で、絶縁膜15の、中継電極122で覆われていない部分の面積は、小さいほど好ましい。すなわち、X電極11とY電極12とが接触しない範囲で、図3中の長さd1の値は大きいほど好ましく、図3中の長さd2の値は小さいほど好ましい。絶縁膜15が、端辺15aから中継電極122によって覆われている範囲の長さd1は、好ましくは1μm以上である。長さd1が1μm未満であると、絶縁膜15の端辺15aに水分等が浸透し、膨潤することによって、中継電極122が断線する場合があるからである。長さd1は、より好ましくは3μm以上であり、さらに好ましくは5μm以上である。絶縁膜15が端辺15bから覆われている範囲の長さについても同様である。絶縁膜15の、図3における上下方向Y方向と平行な端面と、中継電極122の当該方向と平行な端面との間の長さd2は、好ましくは20μm以下である。長さd2が20μmを超えると、絶縁膜15に水分等が浸透し、膨潤することによって、中継電極122が断線する場合があるからである。長さd2は、より好ましくは10μm以下であり、さらに好ましくは5μm以下である。図4Aおよび図4Bに示すように、絶縁膜15は、断面形状で、基板10と反対側に向かって凸のテーパーを有していることが好ましい。後述するように、中継電極122は、透明電極膜をCVDChemicalVaporDeposition法等によって成膜することで形成する。絶縁膜15の端面が垂直であると、その段差によって透明電極膜を連続的に形成できない場合がある。絶縁膜15にテーパーを設けることによって、島状電極121と中継電極122とを安定に接続することができる。また、図3および図4Aに示すように、絶縁膜15は、X電極11の接続部112を覆うとともに、Y電極12の島状電極121の一部も覆って形成されていることが好ましい。島状電極121は、中継電極122と同様に、透明電極膜をCVD法等によって成膜することで形成する。透明電極膜は、フォトリソグラフィ等によってパターニングされる。このとき、島状電極121の断面が、望ましくない逆テーパー形状に形成される場合がある。そのため、絶縁膜15と島状電極121との間に隙間があると、島状電極121の境界部分に透明電極膜を連続的に形成できない場合がある。絶縁膜15を島状電極121の一部も覆って形成することで、島状電極121と中継電極122とを安定に接続することができる。[タッチパネル1の製造方法]以下、図5A~図5Dを参照して、タッチパネル1の製造方法を説明する。図5A~図5Dは、図3における、A-A’線に沿った断面図である。まず、絶縁性の基板10を準備する。基板10は、例えば、ガラス基板である。絶縁性の基板10の全面に、スパッタリングまたはCVD法により、一様な透明電極膜を成膜する。透明電極膜は、例えばITOIndiumTinOxideやIZOIndiumZirconOxideである。透明電極膜の厚さは特に限定されないが、例えば10~30nmである。基板10の全面に成膜した透明電極膜を、フォトリソグラフィによりパターニングする。パターニングにより、X電極11の島状電極111図5Aには不図示、接続部112およびY電極12の島状電極121を形成する図5A参照。より具体的には、島状電極111、接続部112および島状電極121を形成する箇所にフォトレジストによるマスクを形成する。そして、残部をエッチングにより除去する。このとき、端子13図2A参照を同時に形成しても良い。すなわち、端子13を形成する箇所にもフォトレジストを形成しておいても良い。端子13は、島状電極111、接続部112および島状電極121とは別の工程で形成しても良い。この場合、端子13を、島状電極111、接続部112および島状電極121とは別の材料で形成しても良い。次に、スパッタリングまたは蒸着により、基板10の全面に金属膜を形成する。金属膜は、例えばAl等の低抵抗金属の膜である。下層や上層との密着性、および耐食性を向上させるため、複数種類の金属膜を積層させた構造とすることが好ましい。例えば、MoNb、Al、およびMoNbをこの順で積層させた金属膜を用いることができる。金属膜の厚さは、特に限定されないが、例えば0.3~1.0μmである。基板10上の全面に成膜した金属膜を、フォトリソグラフィによりパターニングする。パターニングにより、X電極11およびY電極12と端子13とを接続する配線14図2A参照を形成する。より具体的には、配線14を形成する箇所にフォトレジストによるマスクを形成する。そして、残部をエッチングにより除去する。続いて、絶縁膜15を形成する。絶縁膜15として、例えばアクリル樹脂、ノボラック樹脂等を含むフォトレジストを用いることができる。基板10の全面に、スピンコータまたはスリットコータによって、フォトレジストを均一に塗布する。塗布するフォトレジストの厚さは、特に限定されないが、1.5~3.0μmである。フォトレジストは、感光すると現像液に対する溶解性が減少するポジ型、および感光すると現像液に対する溶解性が増大するネガ型の、どちらでも良い。フォトレジストを塗布後、プレベーク仮焼成、露光、現像、ポストベーク後焼成等を行って、所定の位置に絶縁膜15を形成する図5B参照。前述のように、絶縁膜15は、基板10と反対側に向かって凸のテーパー形状を有していることが好ましい。このようなテーパー形状は、段階的に光透過度が変化するフォトマスクを使用して、露光を行うことで形成できる。テーパーの角度は、特に限定されないが、例えば30~80°である。次に、中継電極122を形成する。基板10の全面に、スパッタリングまたはCVD法により、ITOまたはIZO等の透明電極膜を均一に成膜する。そして、フォトリソグラフィによるパターニングを行って、中継電極122を形成する図4C参照。より具体的には、中継電極122を形成する箇所にフォトレジストによるマスクを形成する。そして、残部をエッチングにより除去する。中継電極122が厚すぎると、ユーザに視認され易くなり、タッチパネル1の表示品位が低下する。中継電極122の厚さは、好ましくは50nm以下である。中継電極122の厚さは、より好ましくは45nm以下である。一方、中継電極122が薄すぎると、絶縁膜15が膨潤する等した場合に断線する可能性がある。中継電極122の厚さは、好ましくは10nm以上である。中継電極122の厚さは、より好ましくは20nm以上であり、さらに好ましくは35nm以上である。最後に、スピンコータまたはスリットコータにより、保護膜16を均一に塗布する図5D参照。この際、メタルマスク等を用いて、端子13の一部には保護膜16を形成しないようにする。保護膜16は、例えばアクリル樹脂である。保護膜16の厚さは、特に限定されないが、例えば2~3μmである。以上、本発明の第1の実施形態にかかるタッチパネル1の構成、および製造方法を説明した。本実施形態にかかるタッチパネル1の構成によれば、中継電極122は、絶縁膜15の対向する一対の端辺15aおよび15bを覆って形成されている。これにより、絶縁膜15の、中継電極122で覆われていない部分の面積が小さくなる。その結果、絶縁膜15を形成した後に行われるプロセスにおいて、絶縁膜15と、アルカリ溶液および水等とが接触する面積が減少する。そのため、絶縁膜15の膨潤を抑制できる。そして、絶縁膜15の膨潤に伴う、中継電極122の断線を防止できる。[比較例]ここで、本実施形態にかかるタッチパネル1の効果を説明するため、仮想的な比較例について述べる。図6Aは、比較例にかかるタッチパネル9の、概略構成を示す平面図である。タッチパネル9は、絶縁性の基板10と、X電極11と、Y電極92と、端子13と、配線14と、絶縁膜15と、保護膜16とを備えている。すなわち、タッチパネル9は、タッチパネル1と比較して、Y電極の構成が異なっている。図6Bは、タッチパネル9の構成から、X電極11、Y電極92、および絶縁膜15を抜き出して示した平面図である。図6Bに示すように、Y電極92は、複数の島状電極921と、隣接する島状電極921同士を接続する中継電極922とを備える。タッチパネル1の場合と同様に、絶縁膜15は、X電極11の接続部112を覆って形成されている。Y電極92の中継電極922は、絶縁膜15上を経由して、島状電極921同士を接続している。この層状構造により、X電極11とY電極92とが絶縁されている。図7は、X電極11とY電極92とが交差する箇所図6Bにおける矩形領域Sを拡大して示した図である。図8Aは、図7におけるA-A’線に沿った断面図である。図8Bは、図7におけるB-B’線に沿った断面図である。図7に示すように、タッチパネル1の場合と異なり、中継電極922は、絶縁膜15の端辺15aおよび15bを一部しか覆っていない。絶縁膜15の、中継電極922で覆われていない部分は、絶縁膜15を形成した後に行われるプロセスにおいて、アルカリ溶液および水等と接触する。絶縁膜15は、この部分から膨潤する場合がある。図9は、図7におけるA-A’線およびB-B’線に沿った断面図であって、絶縁膜15が膨潤して絶縁膜15Aとなった場合の様子を示す図である。図9に示すように、絶縁膜15が膨潤して絶縁膜15Aとなると、厚さがΔだけ増加する。これにより、絶縁膜15A上に形成されている中継電極922は、絶縁膜15Aのテーパー部分において亀裂CRaが生じ、断線する可能性がある。図10Aは、タッチパネル9の構成から、X電極11、Y電極92、および絶縁膜15を抜き出して示した平面図であって、絶縁膜15が膨潤して絶縁膜15Aとなった場合の様子を示す図である。図10Bは、タッチパネル1の構成から、X電極11、Y電極12、および絶縁膜15を抜き出して示した平面図であって、絶縁膜15が膨潤して絶縁膜15Aとなった場合の様子を示す図である。タッチパネル9の場合、上述したように、絶縁膜15Aのテーパー部分において亀裂CRaが生じる場合がある。図10Aに示すように、この亀裂CRaは隣接する島状電極921同士を接続する方向と垂直であり、中継電極922が断線する場合がある。一方、本実施形態にかかるタッチパネル1の場合、まず膨潤する量が小さい。さらに、膨潤して絶縁膜15が絶縁膜15Aとなった場合でも、図10Bに示すように、亀裂CRbは隣接する島状電極121同士を接続する方向と平行である。そのため、中継電極122は断線しない。[第2の実施形態]タッチパネル付き表示装置100は、タッチパネル1に代えて、以下に説明するタッチパネル2または3を備えていても良い。図11Aは、本発明の第2の実施形態にかかるタッチパネル2の、概略構成を示す平面図である。タッチパネル2は、絶縁性の基板10と、X電極21と、Y電極22と、端子13と、配線14と、絶縁膜25と、保護膜16とを備えている。すなわち、タッチパネル2は、タッチパネル1と比較して、X電極、Y電極、および絶縁膜の構成が異なっている。図11Bは、タッチパネル2の構成から、X電極21、Y電極22、および絶縁膜25を抜き出して示した平面図である。図11Bに示すように、X電極21は、複数の島状電極211と、隣接する島状電極211同士を接続する中継電極212とを備える。Y電極22は、複数の島状電極221と、隣接する島状電極221同士を接続する接続部222とを備える。絶縁膜25は、Y電極22の接続部222の一部を覆って形成されている。X電極21の中継電極212は、絶縁膜25上を経由して、島状電極211同士を接続している。この層状構造により、X電極21とY電極22とが絶縁されている。図12は、X電極21とY電極22とが交差する箇所図11Bにおける矩形領域Sを拡大して示した図である。図13Aは、図12におけるA-A’線に沿った断面図である。図13Bは、図12におけるB-B’線に沿った断面図である。図12に示すように、絶縁膜25は、平面視で矩形に形成されている。Y電極22の島状電極221は、絶縁膜25の対向する一対の端辺25aおよび25bを覆って形成されている。中継電極212と接続部222とが平面視で重なる部分において、中継電極212の図12における上下方向の幅X方向と垂直な幅は、絶縁膜25の当該方向の幅よりも狭く形成されている。これにより、Y電極22と中継電極212とが接触しない。一方で、絶縁膜25の、島状電極221および中継電極212のいずれにも覆われていない部分の面積は、小さいほど好ましい。すなわち、X電極21とY電極22とが接触しない範囲で、図12中の長さd1の値は大きいほど好ましい。絶縁膜25が、端辺25aから島状電極221によって覆われている範囲の長さd1は、好ましくは1μm以上である。長さd1が1μm未満であると、絶縁膜25の端辺25aに水分等が浸透し、膨潤することによって、中継電極212が断線する場合があるからである。長さd1は、より好ましくは3μm以上であり、さらに好ましくは5μm以上である。絶縁膜25が端辺25bから覆われている範囲の長さについても同様である。絶縁膜25は、断面形状で、基板10と反対側に向かって凸のテーパーを有していることが好ましい。これは、絶縁膜15の場合と同様の理由による。[タッチパネル2の製造方法]以下、図14A~図14Dを参照して、タッチパネル2の製造方法について説明する。図14A~図14Dは、図12における、A-A’線に沿った断面図である。タッチパネル1と同様の部分については、適宜説明を省略する。絶縁性の基板10の全面に、スパッタリングまたはCVD法により、一様な透明電極膜を成膜する。フォトリソグラフィーによるパターニングを行い、Y電極22の接続部222を形成する図14A参照。端子13図11A参照は、接続部222と同時に形成しても良いし、別の工程で形成しても良い。次に、スパッタリングまたは蒸着により、基板10の全面に金属膜を形成する。フォトリソグラフィによりパターニングを行って、端子13と、X電極21およびY電極22を形成する予定の領域とを接続する配線14図11A参照を形成する。基板10の全面に、スピンコータまたはスリットコータによって、フォトレジストを均一に塗布する。フォトレジストを塗布後、プレベーク仮焼成、露光、現像、ポストベーク後焼成等を行って、所定の位置に絶縁膜15を形成する図14B参照。基板10の全面に、スパッタリングまたはCVD法により、ITOまたはIZO等の透明電極膜を均一に成膜する。そして、フォトリソグラフィによるパターニングを行って、X電極21の島状電極211図14Cには不図示、中継電極212、およびY電極22の島状電極221を形成する図14C参照。中継電極212の厚さについては、タッチパネル1の場合と同様、厚すぎるとユーザに視認され易くなり、薄すぎると絶縁膜25の膨潤等によって断線する可能性がある。中継電極212の厚さの上限は、好ましくは50nmであり、より好ましくは45nmである。中継電極212の厚さの下限は、好ましくは10nmであり、より好ましくは20nmであり、さらに好ましくは35nmである。最後に、スピンコータまたはスリットコータにより、保護膜16を均一に塗布する図14D参照。この際、メタルマスク等を用いて、端子13の一部には保護膜16を形成しないようにする。以上、本発明の第2の実施形態にかかるタッチパネル2の構成、および製造方法を説明した。本実施形態にかかるタッチパネル2の構成によれば、Y電極22の島状電極221は、絶縁膜25の対向する一対の端辺25aおよび25bを覆って形成されている。これにより、絶縁膜25の、島状電極221および中継電極212のいずれにも覆われていない部分の面積が小さくなる。その結果、絶縁膜25を形成した後に行われるプロセスにおいて、絶縁膜25と、アルカリ溶液および水等とが接触する面積が減少する。そのため、絶縁膜25の膨潤を抑制できる。そして、絶縁膜25の膨潤に伴う、中継電極212の断線を防止できる。[第3の実施形態]図15Aは、本発明の第3の実施形態にかかるタッチパネル3の、概略構成を示す平面図である。タッチパネル3は、絶縁性の基板10と、X電極31と、Y電極32と、端子13と、配線14と、絶縁膜35と、保護膜16とを備えている。すなわち、タッチパネル3は、タッチパネル1と比較して、X電極、Y電極、および絶縁膜の構成が異なっている。図15Bは、タッチパネル3の構成から、X電極31、Y電極32、および絶縁膜35を抜き出して示した平面図である。図15Bに示すように、X電極31は、複数の島状電極311と、隣接する島状電極311同士を接続する中継電極312とを備える。Y電極32は、複数の島状電極321と、隣接する島状電極321同士を接続する接続部322とを備える。絶縁膜35は、Y電極32の接続部322の一部を覆って形成されている。X電極31の中継電極312は、絶縁膜35上を経由して、島状電極311同士を接続している。この層状構造により、X電極31とY電極32とが絶縁されている。図16は、X電極31とY電極32とが交差する箇所図15Bにおける矩形領域Sを拡大して示した図である。図17Aは、図16におけるA-A’線に沿った断面図である。図17Bは、図16におけるB-B’線に沿った断面図である。図16に示すように、絶縁膜35は、平面視で矩形に形成されている。X電極31の島状電極311は、絶縁膜35の対向する一対の端辺35aおよび35bを覆って形成されている。中継電極312と接続部322とが平面視で重なる部分において、中継電極312の図16における上下方向の幅X方向と垂直な幅は、絶縁膜35の当該方向の幅よりも狭く形成されている。これにより、Y電極32と中継電極312とが接触しない。一方で、絶縁膜35の、島状電極311および中継電極312のいずれにも覆われていない部分の面積は、小さいほど好ましい。すなわち、X電極31とY電極32とが接触しない範囲で、図16中の長さd1の値は大きいほど好ましく、図16中の長さd2の値は小さいほど好ましい。絶縁膜35が、端辺35aから島状電極311によって覆われている範囲の長さd1は、好ましくは1μm以上である。長さd1が1μm未満であると、絶縁膜35の端辺35aに水分等が浸透し、膨潤することによって、中継電極312が断線する場合があるからである。長さd1は、より好ましくは3μm以上であり、さらに好ましくは5μm以上である。端辺35bが覆われている長さについても同様である。絶縁膜35の、図16における左右方向X方向と平行な端面と、中継電極312の当該方向と平行な端面との間の長さd2は、好ましくは20μm以下である。長さd2が20μmを超えると、絶縁膜35に水分等が浸透し、膨潤することによって、中継電極312が断線する場合があるからである。長さd2は、より好ましくは10μm以下であり、さらに好ましくは5μm以下である。絶縁膜35は、断面形状で、基板10と反対側に向かって凸のテーパーを有していることが好ましい。これは、絶縁膜15の場合と同様の理由による。[タッチパネル3の製造方法]以下、図18A~図18Dを参照して、タッチパネル3の製造方法について説明する。図18A~図18Dは、図16における、A-A’線に沿った断面図である。タッチパネル1と同様の部分については、適宜説明を省略する。絶縁性の基板10の全面に、スパッタリングまたはCVD法により、一様な透明電極膜を成膜する。フォトリソグラフィーによるパターニングを行い、Y電極32の接続部322を形成する図18A参照。端子13図15A参照は、接続部322と同時に形成しても良いし、別の工程で形成しても良い。次に、スパッタリングまたは蒸着により、基板10の全面に金属膜を形成する。フォトリソグラフィによりパターニングを行って、端子13と、X電極31およびY電極32を形成する予定の領域とを接続する配線14図15A参照を形成する。基板10の全面に、スピンコータまたはスリットコータによって、フォトレジストを均一に塗布する。フォトレジストを塗布後、プレベーク仮焼成、露光、現像、ポストベーク後焼成等を行って、所定の位置に絶縁膜35を形成する図18B参照。基板10の全面に、スパッタリングまたはCVD法により、ITOまたはIZO等の透明電極膜を均一に成膜する。そして、フォトリソグラフィによるパターニングを行って、X電極31の島状電極311図18Cには不図示、中継電極312、およびY電極32の島状電極321を形成する図18C参照。中継電極312の厚さについては、タッチパネル1の場合と同様、厚すぎるとユーザに視認され易くなり、薄すぎると絶縁膜35の膨潤等によって断線する可能性がある。中継電極312の厚さの上限は、好ましくは50nmであり、より好ましくは45nmである。中継電極312の厚さの下限は、好ましくは10nmであり、より好ましくは20nmであり、さらに好ましくは35nmである。最後に、スピンコータまたはスリットコータにより、保護膜16を均一に塗布する図18D参照。この際、メタルマスク等を用いて、端子13の一部には保護膜16を形成しないようにする。以上、本発明の第3の実施形態にかかるタッチパネル3の構成、および製造方法を説明した。本実施形態にかかるタッチパネル3の構成によれば、X電極31の島状電極311は、絶縁膜35の対向する一対の端辺35aおよび35bを覆って形成されている。これにより、絶縁膜35の、島状電極311および中継電極312のいずれにも覆われていない部分の面積が小さくなる。その結果、絶縁膜35を形成した後に行われるプロセスにおいて、絶縁膜35と、アルカリ溶液および水等とが接触する面積が減少する。そのため、絶縁膜35の膨潤を抑制できる。そして、絶縁膜35の膨潤に伴う、中継電極312の断線を防止できる。[その他の実施形態]以上、本発明についての実施形態を説明したが、本発明は上述の各実施形態のみに限定されず、発明の範囲内で種々の変更が可能である。例えば、本実施形態では、絶縁膜を平面視で矩形に形成した。しかし、絶縁膜は多角形形状でも良く、また、不定形上でも良い。また、対向する端辺とは、それぞれが2辺以上の辺を含んでいても良い。