基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられる第1のチップ載置領域と、前記基板本体の上表面に設けられる第2のチップ載置領域と、を有する基板ユニットと、前記第1のチップ載置領域に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップを有する発光ユニットと、前記第2のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットと、前記第2のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットと、を有し、前記少なくとも一つの電流制限ユニットと前記少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットのそれぞれが前記発光ユニットに電気的に接続されるように構成される制御モジュールと、前記基板本体の上表面に成形された第1の囲繞状フレームペーストと、前記基板本体の上表面に成形された第2の囲繞状フレームペーストと、を有し、前記第1の囲繞状フレームペーストが前記複数の発光ダイオードチップを囲繞することによって前記第1のチップ載置領域に対応する第1のペースト位置限定スペースを形成し、前記第2の囲繞状フレームペーストが前記少なくとも一つの電流制限ユニットを囲繞することによって前記第2のチップ載置領域に対応する第2のペースト位置限定スペースを形成するように構成されるフレームユニットと、前記第1のペースト位置限定スペースに充填されることによって前記複数の発光ダイオードチップを覆うための第1の封止用ペーストと、前記第2のペースト位置限定スペースに充填されることによって前記少なくとも一つの電流制限ユニットを覆うための第2の封止用ペーストと、を有するパッケージユニットと、を具備することを特徴とする交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。前記基板ユニットは、前記基板本体の上表面に設置される複数の正極パッドと複数の負極パッドを有し、各前記発光ダイオードチップは、正極と負極をそれぞれ有し、各前記発光ダイオードチップの正極は前記複数の正極パッドのうちの少なくとも二つの正極パッドに対応し、各前記発光ダイオードチップの負極は前記複数の負極パッドのうちの少なくとも二つの負極パッドに対応することを特徴とする請求項1に記載の交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。複数のリード線を有するリード線ユニットを更に具備し、前記複数のリード線のうちの二つずつの前記リード線は、各前記発光ダイオードチップの正極と前記少なくとも二つの正極パッドのうちの一方の正極パッドとの間、及び各前記発光ダイオードチップの負極と前記少なくとも二つの負極パッドのうちの一方の負極パッドとの間に電気的に接続されることを特徴とする請求項2に記載の交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。前記制御モジュールは、前記第2のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つのサージアブソーバと、前記第2のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つのヒューズと、前記第2のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つの電圧調整ユニットと、を更に有し、前記少なくとも一つのサージアブソーバ、前記少なくとも一つのヒューズ、前記少なくとも一つの電圧調整ユニット、前記少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニット及び前記少なくとも一つの電流制限ユニットは前記第2のチップ載置領域に設置されており、前記交流電源と前記発光ユニットとの間に電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。前記第1の囲繞状フレームペーストの上表面は円弧形を呈し、前記基板本体の上表面に対する前記第1の囲繞状フレームペーストの円弧接線の角度は40度~50度の範囲にあり、前記基板本体の上表面に対する前記第1の囲繞状フレームペーストの頂面の高さは0.3mm~0.7mmの範囲にあり、前記第1の囲繞状フレームペーストの底部の幅は1.5mm~3mmの範囲にあり、前記第1の囲繞状フレームペーストのチクソ性指数は4~6の範囲にあり、前記第1の囲繞状フレームペーストは無機添加物が添加された白色熱硬化性フレームペーストであることを特徴とする請求項1に記載の交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。前記第1の囲繞状フレームペーストと前記第2の囲繞状フレームペーストは相互に所定の距離を離して設けられ、前記第1の封止用ペーストと前記第2の封止用ペーストは相互に所定の距離を離して設けられ、前記第1の囲繞状フレームペーストと前記第2の封止用ペーストは相互に所定の距離を離して設けられることを特徴とする請求項1に記載の交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。前記第2の囲繞状フレームペーストは前記第1の囲繞状フレームペーストを囲繞し、前記第2の封止用ペーストは前記第1の封止用ペーストを囲繞し、前記第1の囲繞状フレームペーストと前記第2の封止用ペーストは互いに接することを特徴とする請求項1に記載の交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。前記基板ユニットは、前記基板本体を貫通した少なくとも一つの断熱スリットを有し、前記少なくとも一つの断熱スリットは、前記発光ユニットと前記制御モジュールとの間、又は前記第1の囲繞状フレームペーストと前記第2の囲繞状フレームペーストとの間に設けられることを特徴とする請求項1に記載の交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられる二つの第1のチップ載置領域と、前記基板本体の上表面に設けられる第2のチップ載置領域と、を有する基板ユニットと、第1の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第1の発光モジュールと、第2の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第2の発光モジュールと、を有し、前記少なくとも一つの第1の発光モジュールが一方の前記第1のチップ載置領域に電気的に設置される複数の第1の発光ダイオードチップを有し、前記少なくとも一つの第2の発光モジュールが他方の前記第1のチップ載置領域に電気的に設置される複数の第2の発光ダイオードチップを有するように構成される発光ユニットと、前記第2のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットと、前記第2のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットと、を有し、前記少なくとも一つの電流制限ユニットと前記少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットのそれぞれが前記発光ユニットに電気的に接続されるように構成される制御モジュールと、前記基板本体の上表面に成形された二つの第1の囲繞状フレームペーストと、前記基板本体の上表面に成形された第2の囲繞状フレームペーストと、を有し、一方の前記第1の囲繞状フレームペーストが他方の前記第1の囲繞状フレームペーストを囲繞し、前記二つの第1の囲繞状フレームペーストが前記少なくとも一つの第1の発光モジュールと前記少なくとも一つの第2の発光モジュールをそれぞれ囲繞することによって前記二つの第1のチップ載置領域に対応する二つの第1のペースト位置限定スペースをそれぞれ形成し、前記少なくとも一つの第2の発光モジュールが前記二つの第1の囲繞状フレームペーストの間に設けられ、前記第2の囲繞状フレームペーストが前記少なくとも一つの電流制限ユニットを囲繞することによって前記第2のチップ載置領域に対応する第2のペースト位置限定スペースを形成するように構成されるフレームユニットと、前記二つの第1のペースト位置限定スペースにそれぞれ充填されることによって前記少なくとも一つの第1の発光モジュールと前記少なくとも一つの第2の発光モジュールをそれぞれ覆うための二つの第1の封止用ペーストと、前記第2のペースト位置限定スペースに充填されることによって前記少なくとも一つの電流制限ユニットを覆うための第2の封止用ペーストと、を有するパッケージユニットと、を具備することを特徴とする交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられるチップ載置領域と、を有する基板ユニットと、前記チップ載置領域に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップを有する発光ユニットと、前記基板本体に電気的に設置される囲繞状基板と、前記囲繞状基板に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットと、前記囲繞状基板に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットと、前記少なくとも一つの電流制限ユニットを覆うための非透光性封止用ペーストと、を有し、前記少なくとも一つの電流制限ユニットと前記少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットのそれぞれが前記発光ユニットに電気的に接続され、前記囲繞状基板が前記複数の発光ダイオードチップを覆うことによって位置限定スペースを形成するように構成される制御モジュールと、前記位置限定スペースに充填されることによって前記複数の発光ダイオードチップを覆うための透光性封止用ペーストを有するパッケージユニットと、を具備することを特徴とする交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ。そこで、上記事情を鑑みて、本発明は、交流電源例えば、商用交流電源のコンセントなどに直接電気的に接続されることで交流電源を供給電源とすることができるマルチチップパッケージを提供することを課題とする。本発明に係る交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージは、基板ユニット、発光ユニット、制御モジュール、フレームユニット及びパッケージユニットを具備する。基板ユニットは、基板本体と、基板本体の上表面に設けられる第1のチップ載置領域と、基板本体の上表面に設けられる第2のチップ載置領域と、を有する。発光ユニットは、第1のチップ載置領域に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップを有する。制御モジュールは、第2のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットと、第2のチップ載置領域に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットと、を有する。電流制限ユニットとブリッジ整流回路ユニットは発光ユニットにそれぞれ電気的に接続される。フレームユニットは、基板本体の上表面に成形された第1の囲繞状フレームペーストと、基板本体の上表面に成形された第2の囲繞状フレームペーストと、を有する。第1の囲繞状フレームペーストは、複数の発光ダイオードチップを囲繞することによって、第1のチップ載置領域に対応する第1のペースト位置限定スペースを形成する。第2の囲繞状フレームペーストは、電流制限ユニットを囲繞することによって、第2のチップ載置領域に対応する第2のペースト位置限定スペースを形成する。パッケージユニットは、第1のペースト位置限定スペースに充填されることによって複数の発光ダイオードチップを覆うための第1の封止用ペーストと、第2のペースト位置限定スペースに充填されることによって電流制限ユニットを覆うための第2の封止用ペーストと、を有する。上述したように、本発明に係るマルチチップパッケージは、複数の発光ダイオードチップ、少なくとも一つの電流制限ユニット及び少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットを同一の基板ユニットに電気的に接続するとの技術内容によって、交流電源例えば、商用交流電源のコンセントなどに直接電気的に接続されることで交流電源を供給電源とすることができる。第1の実施例図1A~図1Eを参照して説明する。本発明の第1の実施例に係る交流電源S例えば、商用交流電源のコンセントなどに直接電気的に接続されるマルチチップパッケージZは、基板ユニット1、発光ユニット2、制御モジュールC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を含む。基板ユニット1は、基板本体10と、基板本体10の上表面に設けられる第1のチップ載置領域11と、基板本体10の上表面に設けられる第2のチップ載置領域12と、を含む。例を挙げると、基板本体10は、回路基板100と、回路基板100の底部に設けられる放熱層101と、回路基板100の上表面に設けられる複数の導電パッド102と、回路基板100の上表面に設けられ、複数の導電パッド102を露出する絶縁層103と、を備える。発光ユニット2は、第1のチップ載置領域11に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップ20を有する。例を挙げると、各発光ダイオードチップ20は、青色発光ダイオードチップであってもよく、ワイヤボンディングwire-bonding方式で基板ユニット1の第1のチップ載置領域11に電気的に設置されるようにしてもよい。言い換えれば、設計者は、基板ユニット1に所定の第1のチップ載置領域11を区画しておくことによって、複数の発光ダイオードチップ20が基板ユニット1の第1のチップ載置領域11で区画された範囲内に電気的に設置されることができる。制御モジュールCは、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットC1例えば、電流制限チップなどと、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットC2例えば、ブリッジ整流器又はブリッジ整流チップと、を有する。もちろん、異なる電流に応じて、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される複数の電流制限ユニットC1を使用し、更に、発光ユニット2に所定の直流電流を供給するように各電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2のそれぞれを発光ユニット2に電気的に接続するようにしてもよい。例を挙げると、電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2のそれぞれは、ワイヤボンディング方式で基板ユニット1の第2のチップ載置領域12に電気的に設置されるとともに、交流電源Sと発光ユニット2との間に電気的に接続されるようにしてもよい図1Dを参照。言い換えれば、設計者は、基板ユニット1に所定の第2のチップ載置領域12を区画しておくことによって、電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2のそれぞれが基板ユニット1の第2のチップ載置領域12で区画された範囲内に電気的に設置されることができる。また、ブリッジ整流回路ユニットC2は交流電源Sを直流電源に転換することができ、電流制限ユニットC1は発光ユニット2に供給する直流電流量を制限することができるため、発光ユニット2は安定な直流電流の供給が得られるようになる。フレームユニット3は、塗布方式で基板本体10の上表面に成形された第1の囲繞状フレームペースト30と、塗布方式で基板本体10の上表面に成形された第2の囲繞状フレームペースト31と、を有する。第1の囲繞状フレームペースト30は、複数の発光ダイオードチップ20を囲繞することによって、第1のチップ載置領域11に対応する第1のペースト位置限定スペース300を形成するようにしている。第2の囲繞状フレームペースト31は、電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2を囲繞することによって、第2のチップ載置領域12に対応する第2のペースト位置限定スペース310を形成するようにしている。また、第1の囲繞状フレームペースト30と第2の囲繞状フレームペースト31は、相互に所定の距離を離して設けられる。例を挙げると、第1の囲繞状フレームペースト30又は第2の囲繞状フレームペースト31の製作方法は、少なくとも下記の工程を含む。1:先ず、基板本体10の上表面に液体ペースト図示せずを囲繞塗布する。液体ペーストは、任意の所定の形状例えば、円形、矩形、長方形などで複数の発光ダイオードチップ20電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2を囲繞しており、そのチクソ性指数thixotropicindexが4~6の範囲にあり、基板本体10の上表面に塗布される圧力が350Kpa~450Kpaの範囲にあり、基板本体10の上表面に塗布される速度は5mm/s~15mm/sの範囲にあり、基板本体10の上表面に囲繞塗布される起点と終点が略同一の位置にあり、塗布される起点と終点にはペーストが若干突出された外見を呈するようにしてもよい。2続いて、液体ペーストを固化させることによって、第1の囲繞状フレームペースト30を形成する。液体ペーストは、ベーキング方式で硬化されており、ベーキングの温度が120°C~140°Cの範囲にあり、ベーキングの時間が20分~40分の範囲にあるようにしてもよい。また、第1の囲繞状フレームペースト30の上表面は円弧形を呈し、基板本体10の上表面に対する第1の囲繞状フレームペースト30の円弧接線Tの角度θは40度~50度の範囲にあり、基板本体10の上表面に対する第1の囲繞状フレームペースト30の頂面の高さHは0.3mm~0.7mmの範囲にあり、第1の囲繞状フレームペースト30の底部の幅Dは1.5mm~3mmの範囲にあり、第1の囲繞状フレームペースト30のチクソ性指数は4~6の範囲にあり、第1の囲繞状フレームペースト30は無機添加物が添加された白色熱硬化性フレームペーストであるようにしてもよい。パッケージユニット4は、第1のペースト位置限定スペース300の内部に充填されることによって複数の発光ダイオードチップ20を覆うための第1の封止用ペースト40と、第2のペースト位置限定スペース310の内部に充填されることによって電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2を覆うための第2の封止用ペースト41と、を有する。第1の封止用ペースト40と第2の封止用ペースト41は相互に所定の距離を離して設けられており、第1の囲繞状フレームペースト30と第2の封止用ペースト41は相互に所定の距離を離して設けられるようにしてもよい。例を挙げると、第1の封止用ペースト40は透光性ペースト例えば、蛍光ペースト又は透明ペーストなどであってもよいため、複数の発光ダイオードチップ20例えば、複数の青色発光ダイオードチップなどから出射される青色光束L1が第1の封止用ペースト40例えば、蛍光ペーストを透過したことによって、蛍光灯の光束に近い白色光束L2を発生することができる。また、第2の封止用ペースト41は電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2を覆うための不透明ペーストや非透光性ペーストであってもよいため、白色光束L2の照射による電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2の損傷を防ぐことができる。第1の実施例において、基板ユニット1は、発光ユニット2と制御モジュールCとの間又は第1の囲繞状フレームペースト30と第2の囲繞状フレームペースト31との間に設けられており、基板本体10を貫通した少なくとも一つの断熱スリット13を更に含む。これにより、断熱スリット13によって、制御モジュールCと発光ユニット2との間の伝熱経路を大幅に減少することができるため、本発明に係るマルチチップパッケージは、制御ユニットCの一つ又は複数の電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2が発生した熱を発光ユニット2に伝導する速度を効果的に落とすことができる。また、図1Eに示すように、ブリッジ整流回路ユニットC2は、第2の囲繞状フレームペースト31で囲繞されないとともに第2の封止用ペースト41で覆わないように別途で設置されてもよい。即ち、第2の囲繞状フレームペースト31は電流制限ユニットC1のみを囲繞し、第2の封止用ペースト41は電流制限ユニットC1のみを覆うように設計することによって、ブリッジ整流回路ユニットC2は、第2の囲繞状フレームペースト31と第2の封止用ペースト41から分離されるように、独立して配置されるようになる。第2の実施例図2Aと図2Bを参照して説明する。本発明の第2の実施例は交流電源図示せずに直接電気的に接続されるマルチチップパッケージZを提供する。図2Aと図1A又は図2Bと図1Bの対比から分かるように、第1の実施例との最大の相違点は、第2の実施例において断熱スリット13を省略することができることである。例を挙げると、制御モジュールCの発生した熱が少ない場合、本発明の第2の実施例の方式を適用することができる。また、第1の実施例の図1Eに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットC2は、第2の囲繞状フレームペースト31で囲繞されないとともに第2の封止用ペースト41で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第2の囲繞状フレームペースト31と第2の封止用ペースト41から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットC2は独立で配置されるようになる。第3の実施例図3に示すように、本発明の第3の実施例は交流電源図示せずに直接電気的に接続されるマルチチップパッケージZを提供する。図3と図1Cの対比から分かるように、第1の実施例との最大の相違点は、第3の実施例において、制御モジュールCは第1の囲繞状フレームペースト30と第2の囲繞状フレームペースト31との間に設けられており、第2の囲繞状フレームペースト31は第1の囲繞状フレームペースト30を囲繞しており、第2の封止用ペースト41は第1の封止用ペースト40を囲繞しており、第1の囲繞状フレームペースト30と第2の封止用ペースト41は互いに接するということである。言い換えれば、第1の囲繞状フレームペースト30は複数の発光ダイオードチップ20のみを囲繞しており、第2の囲繞状フレームペースト31は複数の発光ダイオードチップ20、第1の囲繞状フレームペースト30、電流制限ユニットC1及びブリッジ整流回路ユニットC2を同時に囲繞する。これにより、第1の囲繞状フレームペースト30と第2の囲繞状フレームペースト31は同心円に類似するパターンを呈するように配列されている。また、第1の実施例との同一点は、第3の実施例において、基板ユニット1は基板本体10を貫通した少なくとも一つの断熱スリット13を更に含むことができるということである。もちろん、第3の実施例において、設計のニーズに応じて、断熱スリット13を省略することができる。また、第1の実施例の図1Eに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットC2は、第2の囲繞状フレームペースト31で囲繞されないとともに第2の封止用ペースト41で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第2の囲繞状フレームペースト31と第2の封止用ペースト41から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットC2は独立で配置されるようになる。第4の実施例図4Aと図4Bを参照して説明する。本発明の第4の実施例に係る交流電源図示せずに直接電気的に接続されるマルチチップパッケージZは、基板ユニット1、発光ユニット2、制御モジュールC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を含む。基板ユニット1は、基板本体10と、基板本体10の上表面に設けられる二つの第1のチップ載置領域11と、基板本体10の上表面に設けられる第2のチップ載置領域12と、を含む。例を挙げると、基板本体10は、回路基板100と、回路基板100の底部に設けられる放熱層101と、回路基板100の上表面に設けられる複数の導電パッド102と、回路基板100の上表面に設けられ、複数の導電パッド102を露出する絶縁層103と、を備える。発光ユニット2は、第1の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第1の発光モジュール2aと、第2の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第2の発光モジュール2bと、を有する。第1の発光モジュール2aは、一方の第1のチップ載置領域11に電気的に設置される複数の第1の発光ダイオードチップ20aを有する。第2の発光モジュール2bは、他方の第1のチップ載置領域11に電気的に設置される複数の第2の発光ダイオードチップ20bを有する。例を挙げると、各第1の発光ダイオードチップ20aと各第2の発光ダイオードチップ20bのそれぞれは、青色発光ダイオードチップであり、ワイヤボンディング方式によって、二つの第1のチップ載置領域11にそれぞれ電気的に設置されるようにしてもよい。制御モジュールCは、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットC1と、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットC2と、を有する。電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2のそれぞれは、発光ユニット2に電気的に接続されることによって、発光ユニット2に所定の電流を提供する。もちろん、異なる電流に応じて、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される複数の電流制限ユニットC1例えば、第1の発光モジュール2aと第2の発光モジュール2bにそれぞれ応用する二つの電流制限ユニットC1を使用してもよい。例を挙げると、電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2のそれぞれは、ワイヤボンディング方式で基板ユニット1の第2のチップ載置領域12に電気的に設置されるとともに、交流電源図示せずと発光ユニット2との間に電気的に接続されるようにしてもよい。これにより、第1の実施例例えば、図1Dに示すようにとの同一点は、ブリッジ整流回路ユニットC2は交流電源図示せずを直流電源に転換することができ、電流制限ユニットC1は発光ユニット2に供給する直流電流量を制限することができるため、発光ユニット2は安定な直流電流の供給が得られるようになるということである。フレームユニット3は、基板本体10の上表面に成形された二つの第1の囲繞状フレームペースト30と、基板本体10の上表面に成形された第2の囲繞状フレームペースト31と、を有する。二つの第1の囲繞状フレームペースト30は、第1の発光モジュール2aと第2の発光モジュール2bをそれぞれ囲繞することによって、二つの第1のチップ載置領域11に対応する二つの第1のペースト位置限定スペース300をそれぞれ形成するようにしている。第2の囲繞状フレームペースト31は、電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2を囲繞することによって、第2のチップ載置領域12に対応する第2のペースト位置限定スペース310を形成するようにしている。また、二つの第1の囲繞状フレームペースト30は、相互に所定の距離を離して設けられており、基板本体10に並列に配列される。また、各第1の囲繞状フレームペースト30と第2の囲繞状フレームペースト31は、相互に所定の距離を離して設けられる。パッケージユニット4は、二つの第1のペースト位置限定スペース300の内部にそれぞれ充填されることによって第1の発光モジュール2aと第2の発光モジュール2bをそれぞれ覆うための二つの第1の封止用ペースト40a、40bと、第2のペースト位置限定スペース310の内部に充填されることによって電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2を覆うための第2の封止用ペースト41と、を有する。第1の封止用ペースト40a、40bと第2の封止用ペースト41は相互に所定の距離を離して設けられており、各第1の囲繞状フレームペースト30と第2の封止用ペースト41は相互に所定の距離を離して設けられるようにしてもよい。例を挙げると、第1の封止用ペースト40aは第1色を有する蛍光ペーストであり、第1の封止用ペースト40bは第2色を有する蛍光ペーストであり、第2の封止用ペースト41は遮光効果を有する不透明ペーストや非透光性ペーストであるようにしてもよい。第4の実施例において、基板ユニット1は、発光ユニット2と制御モジュールCとの間又は第1の囲繞状フレームペースト30と第2の囲繞状フレームペースト31との間に設けられており、基板本体10を貫通した少なくとも一つの断熱スリット13を更に含む。これにより、断熱スリット13によって、制御モジュールCと発光ユニット2との間の伝熱経路を大幅に減少することができるため、本発明に係るマルチチップパッケージは、制御ユニットCの一つ又は複数の電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2が発生した熱を発光ユニット2に伝導する速度を効果的に落とすことができる。第1組の発光構造N1は、基板本体10、複数の第1の発光ダイオードチップ20a、一方の第1の囲繞状フレームペースト30及び第1の封止用ペースト40aを含むようにしてもよい。第2組の発光構造N2は、基板本体10、複数の第2の発光ダイオードチップ20b、他方の第1の囲繞状フレームペースト30及び第1の封止用ペースト40bを含むようにしてもよい。もちろん、第1の実施例の図1Eに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットC2は、第2の囲繞状フレームペースト31で囲繞されないとともに第2の封止用ペースト41で覆わないように別途設置されてもよい。これにより、第2の囲繞状フレームペースト31と第2の封止用ペースト41から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットC2は独立で配置されるようになる。第5の実施例図5Aと図5Bを参照して説明する。本発明の第5の実施例は交流電源図示せずに直接電気的に接続されるマルチチップパッケージZを提供する。図5Aと図4A又は図5Bと図5Bの対比から分かるように、第4の実施例との最大の相違点は、第5の実施例において、フレームユニット3の二つの第1の囲繞状フレームペースト30は並列連接で配列されるということである。もちろん、第1の実施例の図1Eに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットC2は、第2の囲繞状フレームペースト31で囲繞されないとともに第2の封止用ペースト41で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第2の囲繞状フレームペースト31と第2の封止用ペースト41から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットC2は独立で配置されるようになる。第6の実施例図6Aと図6Bを参照して説明する。本発明の第6の実施例は交流電源図示せずに直接電気的に接続されるマルチチップパッケージZを提供する。図6Aと図5A又は図6Bと図6Bの対比から分かるように、第5の実施例との最大の相違点は、第6の実施例において、設計のニーズに応じて、各第1の囲繞状フレームペースト30は蛍光ペーストであってもよいということである。言い換えれば、第6の実施例において、設計のニーズに応じて、各第1の囲繞状フレームペースト30に蛍光粒子を選択的に混入することによって、パッケージユニット4における二つの第1の封止用ペースト40a、40bの間のダークゾーンを効果的に低減することができる。もちろん、第1の実施例の図1Eに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットC2は、第2の囲繞状フレームペースト31で囲繞されないとともに第2の封止用ペースト41で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第2の囲繞状フレームペースト31と第2の封止用ペースト41から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットC2は独立で配置されるようになる。第7の実施例図7Aと図7Bを参照して説明する。本発明の第7の実施例に係る交流電源図示せずに直接電気的に接続されるマルチチップパッケージZは、基板ユニット1、発光ユニット2、制御モジュールC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を含む。基板ユニット1は、基板本体10と、基板本体10の上表面に設けられる二つの第1のチップ載置領域11と、基板本体10の上表面に設けられる第2のチップ載置領域12と、を含む。発光ユニット2は、第1の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第1の発光モジュール2aと、第2の色温度を生じさせるための少なくとも一つの第2の発光モジュール2bと、を有する。第1の発光モジュール2aは、一方の第1のチップ載置領域11に電気的に設置される複数の第1の発光ダイオードチップ20aを有する。第2の発光モジュール2bは、他方のチップ載置領域11に電気的に設置される複数の第2の発光ダイオードチップ20bを有する。制御モジュールCは、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットC1と、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットC2と、を有する。電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2のそれぞれは、発光ユニット2に電気的に接続される。フレームユニット3は、基板本体10の上表面に成形された二つの第1の囲繞状フレームペースト30a、30bと、基板本体10の上表面に成形された第2の囲繞状フレームペースト31と、を有する。また、第1の囲繞状フレームペースト30bは第1の囲繞状フレームペースト30aを囲繞する。これにより、二つの第1の囲繞状フレームペースト30a、30bは同心円に類似するパターンを呈するように配列されている。二つの第1の囲繞状フレームペースト30a、30bは、第1の発光モジュール2aと第2の発光モジュール2bをそれぞれ囲繞することによって、二つの第1のチップ載置領域11に対応する二つの第1のペースト位置限定スペース300をそれぞれ形成する。第2の発光モジュール2bは、二つの第1の囲繞状フレームペースト30a、30bの間に設置される。第2の囲繞状フレームペースト31は、電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2を囲繞することによって、第2のチップ載置領域12に対応する第2のペースト位置限定スペース310を形成する。パッケージユニット4は、二つの第1のペースト位置限定スペース300の内部にそれぞれ充填されることによって第1の発光モジュール2aと第2の発光モジュール2bをそれぞれ覆うための第1の封止用ペースト40a、40bと、第2のペースト位置限定スペース310の内部に充填されることによって電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2を覆うための第2の封止用ペースト41と、を有する。第1の実施例との同一点は、第7の実施例において、基板ユニット1は、発光ユニット2と制御モジュールCとの間又は第1の囲繞状フレームペースト30bと第2の囲繞状フレームペースト31との間に設けられており、基板本体10を貫通した少なくとも一つの断熱スリット13を更に含む。これにより、断熱スリット13によって、制御モジュールCと発光ユニット2との間の伝熱経路を大幅に減少することができるため、本発明に係るマルチチップパッケージは、制御ユニットCの一つ又は複数の電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2が発生した熱を発光ユニット2に伝導する速度を効果的に落とすことができる。もちろん、第7の実施例において、設計のニーズに応じて、断熱スリット13を省略することができる。第1組の発光構造N1は、基板本体10、複数の第1の発光ダイオードチップ20a、第1の囲繞状フレームペースト30a及び第1の封止用ペースト40aを含むようにしてもよい。第2組の発光構造N2は、基板本体10、複数の第2の発光ダイオードチップ20b、第1の囲繞状フレームペースト30b及び第1の封止用ペースト40bを含むようにしてもよい。また、比較的に低色温度を有する第1組の発光構造N1がインナーサークル領域に設けられ、比較的に高色温度を有する第2組の発光構造N2がアウターサークル領域に設けられる。もちろん、第1の実施例の図1Eに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットC2は、第2の囲繞状フレームペースト31で囲繞されないとともに第2の封止用ペースト41で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第2の囲繞状フレームペースト31と第2の封止用ペースト41から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットC2は独立で配置されるようになる。第8の実施例図8に示すように、本発明の第8の実施例は交流電源図示せずに直接電気的に接続されるマルチチップパッケージZを提供する。図8と図7Aの対比から分かるように、第7の実施例との最大の相違点は、第8の実施例において、第1組の発光構造N1と第2組の発光構造N2の位置が交換されることであり、即ち、較的に低色温度を有する第1組の発光構造N1がアウターサークル領域に設けられ、比較的に高色温度を有する第2組の発光構造N2がインナーサークル領域に設けられるということである。もちろん、第1の実施例の図1Eに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットC2は、第2の囲繞状フレームペースト31で囲繞されないとともに第2の封止用ペースト41で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第2の囲繞状フレームペースト31と第2の封止用ペースト41から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットC2は独立で配置されるようになる。第9の実施例図9Aと図9Bを参照して説明する。本発明の第9の実施例は交流電源図示せずに直接電気的に接続されるマルチチップパッケージZを提供する。図9Aと図7A又は図9Bと図7Bの対比から分かるように、第7の実施例との最大の相違点は、第9の実施例において、設計のニーズに応じて、二つの第1の囲繞状フレームペースト30a、30bは蛍光ペーストであってもよいということである。言い換えれば、第9の実施例において、設計のニーズに応じて、二つの第1の囲繞状フレームペースト30a、30bに蛍光粒子を選択的に混入することによって、光源図9Bにおいて、上向きの矢印の示すようにを二つの第1の封止用ペースト40a、40bの間に案内することができ、二つの第1の封止用ペースト40a、40bの間のダークゾーンを効果的に低減することができる。もちろん、第1の実施例の図1Eに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットC2は、第2の囲繞状フレームペースト31で囲繞されないとともに第2の封止用ペースト41で覆わないように別途設置されてもよい。これにより、第2の囲繞状フレームペースト31と第2の封止用ペースト41から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットC2は独立で配置されるようになる。第10の実施例図10に示すように、本発明の第10の実施例は交流電源図示せずに直接電気的に接続されるマルチチップパッケージZを提供する。図10と図7Bの対比から分かるように、第7の実施例との最大の相違点は、第10の実施例において、設計のニーズに応じて、インナーサークル領域にある第1の囲繞状フレームペースト30aは蛍光ペーストであり、アウターサークル領域にある第1の囲繞状フレームペースト30bは反光ペーストであるようにしてもよいということである。言い換えれば、第10の実施例において、設計のニーズに応じて、インナーサークル領域にある第1の囲繞状フレームペースト30aに蛍光粒子を選択的に混入することによって、光源図10において、上向きの矢印の示すようにを二つの第1の封止用ペースト40a、40bの間に案内することができ、二つの第1の封止用ペースト40a、40bの間のダークゾーンを効果的に低減することができる。更に、アウターサークル領域にある第1の囲繞状フレームペースト30bは反光ペーストであるとの設計によれば、出射される光源がより優れた集光効果が得られるようになっている。もちろん、第1の実施例の図1Eに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットC2は、第2の囲繞状フレームペースト31で囲繞されないとともに第2の封止用ペースト41で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第2の囲繞状フレームペースト31と第2の封止用ペースト41から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットC2は独立で配置されるようになる。第11の実施例図11を参照して説明する。本発明の第11の実施例に係る交流電源図示せずに直接電気的に接続されるマルチチップパッケージZは、基板ユニット1、発光ユニット2、制御モジュールC及びパッケージユニット4を含む。基板ユニット1は、基板本体10と、基板本体10の上表面に設けられるチップ載置領域11と、を含む。発光ユニット2は、チップ載置領域11に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップ20を有する。制御モジュールCは、基板本体10に電気的に設置される囲繞状基板C’と、囲繞状基板C’に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットC1と、囲繞状基板C’に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットC2と、電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2を覆うための非透光性封止用ペースト又は不透明封止用ペーストCとを有する。また、電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2のそれぞれは、発光ユニット2に電気的に接続される。囲繞状基板C’は、複数の発光ダイオードチップ20を囲繞することによって、位置限定スペース300を形成する。パッケージユニット4は、位置限定スペース300の内部に充填されることによって複数の発光ダイオードチップ20を覆うための透光性封止用ペースト又は透明封止用ペースト40を有する。もちろん、第1の実施例の図1Eに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットC2は、第2の囲繞状フレームペースト31で囲繞されないとともに第2の封止用ペースト41で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第2の囲繞状フレームペースト31と第2の封止用ペースト41から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットC2は独立で配置されるようになる。第12の実施例図12を参照して説明する。本発明の第12の実施例に係る交流電源図示せずに直接電気的に接続されるマルチチップパッケージZは、基板ユニット1、発光ユニット2、制御モジュールC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を含む。基板ユニット1は、基板本体10と、基板本体10の上表面に設けられるチップ載置領域11と、を含む。発光ユニット2は、チップ載置領域11に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップ20を有する。フレーム3は、基板本体10の上表面に成形された囲繞状フレームペースト30を有する。囲繞状フレームペースト30は、複数の発光ダイオードチップ20を囲繞することによって、チップ載置領域11に対応する位置限定スペース300を形成する。パッケージユニット4は、位置限定スペース300の内部に充填されることによって複数の発光ダイオードチップ20を覆うための透光性封止用ペースト又は透明封止用ペースト40を有する。制御モジュールCは、基板本体10に電気的に設置される囲繞状基板C’と、囲繞状基板C’に電気的に設置される少なくとも一つの電流制限ユニットC1と、囲繞状基板C’に電気的に設置される少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットC2と、電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2を覆うための非透光性封止用ペースト又は不透明封止用ペーストCとを有する。また、電流制限ユニットC1とブリッジ整流回路ユニットC2のそれぞれは、発光ユニット2に電気的に接続される。もちろん、第1の実施例の図1Eに示す構造と同じように、ブリッジ整流回路ユニットC2は、第2の囲繞状フレームペースト31で囲繞されないとともに第2の封止用ペースト41で覆わないように別途で設置されてもよい。これにより、第2の囲繞状フレームペースト31と第2の封止用ペースト41から分離されるように、ブリッジ整流回路ユニットC2は独立で配置されるようになる。第1の実施例乃至第12の実施例図13を参照して説明する。第1の実施例乃至第12の実施例において、基板ユニット1は、基板本体10の上表面に設けられる複数の正極パッドPと複数の負極パッドNを有する。各発光ダイオードチップ20は正極201と負極202をそれぞれ有する。各発光ダイオードチップ20の正極201は複数の正極パッドPのうちの少なくとも二つの正極パッドPに対応し、各発光ダイオードチップ20の負極202は複数の負極パッドNのうちの少なくとも二つの負極パッドNに対応する。また、第1の実施例乃至第12の実施例において、複数のリード線W1を有するリード線ユニットWを更に含む。二つずつのリード線W1は、各発光ダイオードチップ20の正極201と上述の少なくとも二つの正極パッドPのうちの一方の正極パッドPとの間、及び各発光ダイオードチップ20の負極202と上述の少なくとも二つの負極パッドNのうちの一方の負極パッドNとの間にそれぞれ電気的に接続される。各発光ダイオードチップの正極201と負極202は少なくとも一つの予備正極パッドPと少なくとも一つの予備負極パッドNをそれぞれ有するため、リード線W1の一端を一方の正極パッドP又は負極パッドNにワイヤボンディング又は半田付けする際にワイヤボンディング又は半田付けの失敗による半田付不良即ち、リード線W1と正極パッドP又は負極パッドNとの間に電気的に接続されていないことが生じた場合、作業員がワイヤボンディング又は半田付けの失敗による正極パッドP又は負極パッドNの表面の半田付不良の半田をクリーニングすることなく、リード線W1の一端を他方の正極パッドP又は負極パッドNにワイヤボンディング又は半田付けすることができ、ワイヤボンディングの歩留まりを向上させることができる。図14Aと図14Bは本発明の他の実施例のブロック模式図を示す。図14Aと図14Bに示すように、上述の第1の実施例乃至第12の実施例において、制御モジュールCは、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される少なくとも一つのサージアブソーバsurgeabsorberC5と、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される少なくとも一つのヒューズC4と、第2のチップ載置領域12に電気的に設置される少なくとも一つの電圧調整voltageregulatorユニットC3例えば、プラスチックコンデンサーなどと、を更に含むようにしてもよい。また、サージアブソーバC5、ヒューズC4、電圧調整ユニットC3、ブリッジ整流回路ユニットC2及び電流制限ユニットC1は、第2のチップ載置領域12に順に配列されたり選択的に配列されたりするとともに、交流電源Sと発光ユニット2との間に電気的に接続されるようにしてもよい。言い換えれば、サージアブソーバC5、ヒューズC4、電圧調整ユニットC3、ブリッジ整流回路ユニットC2及び電流制限ユニットC1のそれぞれは第2のチップ載置領域12に設置されることによって、交流電源Sから供給の交流電流ACはヒューズC4、電圧調整ユニットC3、ブリッジ整流回路ユニットC2、電流制限ユニットC1に順に流れることによって、安定な直流電流DCに変換されて発光ユニット2に提供することができる。実施例の効果上述したように、本発明に係るマルチチップパッケージは、塗布方式で任意の所定の形状の第1の囲繞状フレームペースト例えば、囲繞状白色ペーストなどを形成するとともに、第1の囲繞状フレームペーストによって第1の封止用ペースト例えば、蛍光ペーストなどの位置を規制して第1の封止用ペーストの表面形状を調整するようにしているため、発光ダイオードチップの発光効率を向上せさることができることと、発光ダイオードチップの出射角度を制御することができることとの効果を奏することができる。言い換えれば、第1の囲繞状フレームペーストによって第1の封止用ペーストが第1のペースト位置限定スペースの範囲内に規制されるため、第1の封止用ペーストの使用量と位置を制御することができる。更に、第1の封止用ペーストの使用量と位置を制御することによって、第1の封止用ペーストの表面形状及び高さを制御することができ、ひいては複数の発光ダイオードチップが発生した白色光束の出射角度を制御することができる。また、本発明に係るマルチチップパッケージは、第1の囲繞状フレームペーストによって、複数の発光ダイオードチップの発生した光束が第1の囲繞状フレームペーストに出射されてその第1の囲繞状フレームペーストの内壁で反射されるため、本発明の発光効率を向上させることができる。また、本発明に係るマルチチップパッケージは、各発光ダイオードチップの正極と負極が少なくとも二つの正極パッドと少なくとも二つの負極パッドにそれぞれ対応することによって、各発光ダイオードチップの正極と負極が少なくとも一つの予備正極パッドと少なくとも一つの予備負極パッドをそれぞれ有するようになるため、ワイヤボンディングの時間を効果的に省略したり、ワイヤボンディングの効率を向上させたり、ワイヤボンディングの歩留まりを向上させることができる。また、本発明に係るマルチチップパッケージは、複数の発光ダイオードチップ、少なくとも一つの電流制限ユニット及び少なくとも一つのブリッジ整流回路ユニットを同一の基板ユニットに電気的に接続するとの構造によれば、本発明に係るマルチチップパッケージは交流電源例えば、商用交流電源のコンセントなどに直接電気的に接続されることができるため、交流電源を供給電源とすることができる。上述したものは、本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の実施の範囲を限定するためのものではない。また、本発明の明細書及び図面内容に基づいてなされた均等な変更および付加は、いずれも本発明の特許請求の範囲内に含まれるものである。