電気回路基板と、前記電気回路基板に設置される第一電子部品及び第二電子部品と、両端はそれぞれ第一風口及び第二風口である導風カバーと、前記導風カバーの第二風口に対面して設置されるファンと、を備えてなる電子装置であって、前記第一電子部品は前記導風カバーの内部に設置され、前記第二電子部品は前記導風カバーの外部において前記導風カバーの近傍に設置され、前記導風カバーの前記第二電子部品に対応する箇所には、気流を前記導風カバーの内部と外部との間で流通させる開口が設けられることを特徴とする電子装置。前記開口は、前記導風カバーの前記第二風口に近い一端に設けられることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。前記第一風口は排気口であり、前記第二風口は給気口であり、前記ファンが運転される際に生じる気流は前記導風カバーに向かって吹き込まれることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。前記第一風口は給気口であり、前記第二風口は排気口であり、前記ファンが運転される際に前記導風カバー内の気流を吸い込むことを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。トップカバー及び前記トップカバーの対向する2つの側辺から下に向かって垂直に延在する2つの側板を備える導風カバーであって、前記導風カバーの両端は、それぞれ第一風口及び第二風口であり、前記導風カバーの1つの側板には、気流を前記導風カバーの内部と外部との間で流通させる開口が設けられることを特徴とする導風カバー。前記開口は、前記側板の前記第二風口に近い一端に設けられることを特徴とする請求項5に記載の導風カバー。前記導風カバーを設置するため、前記導風カバーの外部に位置する他の電子部品が生じる熱を即時に放熱することができない。本発明の目的は、前記課題を解決し、導風カバーの内部及び外部に設置される複数の電子部品に対して同時に放熱させることができる導風カバー及び該導風カバーを有する電子装置を提供することである。本発明に係る導風カバーは、トップカバー及び前記トップカバーの対向する2つの側辺から下に向かって垂直に延在する2つの側板を備え、前記導風カバーの両端は、それぞれ第一風口及び第二風口であり、前記導風カバーの1つの側板には、気流を前記導風カバーの内部と外部との間で流通させる開口が設けられる。本発明に係る電子装置は、電気回路基板と、前記電気回路基板に設置される第一電子部品及び第二電子部品と、両端はそれぞれ第一風口及び第二風口である導風カバーと、前記導風カバーの第二風口に対面して設置されるファンと、を備え、前記第一電子部品は前記導風カバーの内部に設置され、前記第二電子部品は前記導風カバーの外部において前記導風カバーの近傍に設置され、前記導風カバーの前記第二電子部品に対応する箇所には、気流を前記導風カバーの内部と外部との間で流通させる開口が設けられる。本発明の電子装置において、第一電子部品及び第二電子部品はそれぞれ導風カバーの内部及び外部に設置され、前記導風カバーの前記第二電子部品に近い箇所には開口が設けられ、これにより前記導風カバーの内部を流れる気流は前記第一電子部品が作動する際に生じる熱を吸収し、且つ前記第二電子部品が作動する際に生じる熱を吸収した気流は前記開口から前記導風カバーの内部に流れて、最終的に前記導風カバーの排気口から放出されるので、前記導風カバーの内部及び外部に設置される電子部品に対して同時に放熱させることができ、電子装置全体の放熱効率を高める。以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る電子装置100の平面図である。本実施形態において、前記電子装置100は、コンピューターであり、ケース10、メインボード20、導風カバー30及びファン40を備える。前記メインボード20には、第一電子部品及び第二電子部品が設けられる。本実施形態において、前記第一電子部品はCPU22であり、前記第二電子部品は複数の拡張カード24である。複数の前記拡張カード24と前記CPU22とは間隔をおいて設けられる。複数の前記拡張カード24は、所要の間隔をおいて互いに平行するように設けられ、前記メインボード20の複数のスロット図示せずにそれぞれ挿入される。本実施形態において、複数の前記拡張カード24は、全て情報を記録するために用いられる記録拡張カードであり、3つの記録拡張カードを備える。他の実施形態において、前記拡張カードは、表示カードなどであることもできる。図2を共に参照すると、前記導風カバー30は、前記メインボード20に固定され、且つ前記CPU22を覆い、これにより前記CPU22は前記導風カバー30の内部に位置し、複数の前記拡張カード24は前記導風カバー30の外部に位置する。前記導風カバー30の断面は、略U字状である。前記導風カバー30は、トップカバー32及び前記トップカバー32の対向する2つの側辺から下に向かって垂直に延在する2つの側板34を備える。前記メインボード20、前記トップカバー32及び2つの前記側板34に囲まれて気流通路50が形成される。前記導風カバー30は、前記気流通路50の対向する両側に位置する給気口52及び排気口54を有する。前記トップカバー32は、前記気流通路50の気流移動方向に沿って設置され、その中央部が凹み且つその両端が突出して、鞍の形状を呈する。前記導風カバー30の前記拡張カード24に近い1つの側板34には、開口342が設けられる。前記開口342は、前記側板34の前記排気口54に近い箇所に設けられる。前記開口342の高さは、前記拡張カード24の高さより高く、これにより前記拡張カード24が前記開口342を閉鎖しないようにする。前記ファン40は、前記導風カバー30の排気口54に対面するように前記メインボード20に固定されて、前記導風カバー30の排気口54から排出される気流を吸い込んで放熱する。図1を参照すると、前記ファン40が運転される際に生じる気流の一部は、前記導風カバー30の給気口52から前記気流通路50に入って前記CPU22が作動する際に生じる熱を吸収し、前記CPU22の熱を吸収した気流は、前記気流通路50に沿って前記排気口54に流れて、前記ファン40に吸い込まれて放熱する。前記ファン40が運転される際に生じる気流の他の一部は、複数の前記拡張カード24が作動する際に生じる熱を吸収し、複数の前記拡張カード24の熱を吸収した気流は前記開口342から前記気流通路50に入って前記排気口54に流れて、前記ファン40に吸い込まれて放熱する。他の実施形態において、前記トップカバー32、前記側板34及び前記開口342の形状は、上記の形状に限定されるものではなく、前記拡張カード24の数量も3つに限定されるものではなく、前記導風カバー30も筒状などの他の形状であることができ、前記開口342は前記気流通路50の気流移動方向に沿って前記導風カバー30の他の位置に設けられることができ、発熱電子部品も前記CPU22及び前記拡張カード24に限定されるものではなく、前記電子装置100もコンピューターに限定されるものではない。他の実施形態において、前記ファン40は、前記導風カバー30の内部に気流を吹き込むことができ、これにより、前記排気口54は実際には給気口となり、前記給気口52は実際には排気口となる。前記ファン40が運転される際に生じる気流の一部は、前記導風カバー30の排気口54から前記気流通路50に入って前記CPU22が作動する際に生じる熱を吸収し、前記CPU22の熱を吸収した気流は前記気流通路50に沿って前記給気口52に流れて放熱する。前記ファン40が運転される際に生じる気流の他の一部は、前記導風カバー30の開口342から複数の前記拡張カード24に流れて、複数の前記拡張カード24が作動する際に生じる熱を吸収してから放熱する。以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種種の変更が可能であることは勿論であって、本発明の技術的範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。