半導体素子の電極aと回路配線基板の導体配線cをボールボンディング法によって接続するための線径10~50μmのボンディング用ワイヤWにおいて、Pdを0.2~2重量含有し、Ca、Beのうち少なくとも1種以上を総和1~50重量ppm含有し、Ag、Mg、Ge、Cuのうち少なくとも1種以上を総和1~100重量ppm含有し、残部が金及び不可避不純物からなる組成を有して、引張強度が196~294MPaであることを特徴とするボールボンディング用ワイヤ。半導体素子の電極aと回路配線基板の導体配線cをボールボンディング法によって接続するための線径10~50μmのボンディング用ワイヤWにおいて、Pdを0.5~1.5重量含有し、Ca、Beのうち少なくとも1種以上を総和1~25重量ppm含有し、Ag、Mg、Ge、Cuのうち少なくとも1種以上を総和1~75重量ppm含有し、その残部が金及び不可避不純物からなる組成を有して、引張強度が196~294MPaであることを特徴とするボールボンディング用ワイヤ。微量添加元素Ca、Be、Ag、Mg、Ge、Cuの総和が50~100重量ppmであることを特徴とする請求項2に記載のボールボンディング用ワイヤ。ところで、最近は、半導体の小型化、薄型化、高機能化および高信頼性の要求が高まる中で、金ボンディング用ワイヤWに必要とされる特性も多様化しており、半導体素子の多ピン化及びこれに伴う狭ピッチ化に対応するため、ワイヤ強度の確保および更なる接合の長期信頼性が要求されている。一方、ボールボンディング法において、金ワイヤ先端に溶融ボールbを形成して半導体素子上のアルミ電極に接合を行うと、金とアルミ間に合金層が形成される。金―アルミAu-Al接合後も金とアルミの間に拡散が進み、合金層が成長しすぎると接合性が低下する。このボールボンディングにおいて、通常、溶融ボールbが硬いと接合性が向上する。Pdを添加すると、溶融ボールbが硬くなることで接合性が向上し、さらに、接合後のAu-Al合金層の成長を抑え、接合性の低下を防ぐことでワイヤ接合信頼性が向上することが知られている。この点から、上記特許文献1のボンディング用ワイヤにおいても、ワイヤ接合信頼性向上の為、数重量のPdを添加することが有効であると考えられる。しかし、引張強さが33.0kgf/mm2323MPa以上であることから、ボールボンディング法で使用した場合、ワイヤの強度が高すぎるため、2nd接合時にワイヤが潰れにくく接合面積が小さくなり、接合性が悪くなる。因みに、特許文献1の発明はウエッジボンディング法であり、ある程度の引張強度引張強さを必要とする為と考える。この発明は、以上の実状の下、ボールボンディング法によって、長期接合信頼性を向上し得るとともに、低温でのボンディングを可能とする狭ピッチ化に対応したボンディング用ワイヤとすることを課題とする。上記課題を達成するため、この発明は、半導体素子の電極と回路配線基板の導体配線をボールボンディング法によって接続するための線径:10~50μmのボンディング用ワイヤにおいて、Pdを0.2~2重量含有し、Ca、Beのうち少なくとも1種以上を総和1~50重量ppm含有し、Ag、Mg、Ge、Cu銅のうち少なくとも1種以上を総和1~100重量ppm含有し、残部が金及び不可避不純物からなる組成を有して、引張強度が196~294MPaである構成を採用したのである。上記のように、通常、溶融ボールbが硬いと、接合性が向上する。一方、柔らかいと、潰れすぎて、ボンディング時の荷重、超音波が十分に伝わらず、接合性が低下する。さらに、硬すぎると、押圧力によって、電極aに破損などの障害が生じる。また、Pdを添加すると、溶融ボールbが硬くなり、接合後のAu-Al合金層の成長を抑えることができる。このとき、Pdの添加量が多すぎると、1st接合時、溶融ボールbが硬くなり過ぎて、十分な接合面積が得られず、また、Au-Al間で合金層の生成が不十分となるため接合性が低下する。このため、安定して接合するためには高温、高荷重、高超音波出力で接合する必要があるが、それらを行うと、半導体素子の損傷等の不具合が発生する。一方、添加量が少なすぎると、Pd添加による上記効果が期待できない。このため、0.2~2重量含有、好ましくは0.5~1.5重量含有とする。このPdを0.2~2重量含有させ、かつ、ワイヤの引張強度を196~294MPaとしたことによって、1st接合において、溶融ボールbが適度な硬度となって、ボンディング時の荷重、超音波が伝わりやすく、合金層が均一に形成されることにより、押圧時の圧着ボールb’径が大きくなりすぎず、チップ割れが発生することなく、安定した1st接合性ボンディング性を得ることができる。また、2ndボンディング接合時にワイヤが潰れ易く、接合面積が大きくなるため、安定した2ndボンディング性接合性を示す。さらに、極細線で発生しやすいリーニングや樹脂封止時のワイヤ流れを防止できる。引張強度が294MPaを超えると、ワイヤの強度が高すぎて2nd接合時にワイヤが潰れにくく、接合面積が小さくなり、2nd接合性が低下する。196MPa未満では、ワイヤが柔らかく、2nd接合の接合面積が大きくなるが、ワイヤ自体の強度が低いため、プル試験図3で示すように、接合したワイヤを2nd接合部で引張るを行うと、ワイヤWが簡単に切れてしまう。Ca、Beは、微量の添加でワイヤの引張強度が上がり、接合強度も上がる。一方、少ないとその効果を望めず、過剰であると、溶融ボールbの形状がいびつになり、圧着ボールb’の形状が安定せず、接合性も低下する。このため、少なくとも1種以上を総和1~50重量ppm含有、好ましくは総和1~25重量ppm含有とする。Ag、Ge、Mg、Cuは、引張強度を上げるために添加するが、単独での添加では多量に加えなければその効果が出にくいが、上記Ca、Beとの併用でその単独添加以上の引張強度が向上する。また、Au-Al合金層の拡散が適度に起こる。さらに、Ca、Beと比べて多量に加えても表面に析出物が出にくい。過少であると、その効果が望めず、過剰であると、溶融ボールb表面に添加元素が析出し接合性が低下する。このため、少なくとも1種以上を総和1~100重量ppm含有、好ましくは総和1~75重量ppm含有とする。このように、微量添加元素Ca、Be、Ag、Mg、Ge、Cuは、ワイヤWの引張強度の向上のために添加するが、その総和が50重量ppm未満であると、上記196~294MPaの引張強度を望めず、100重量ppmを超えると、溶融ボールb表面にその添加元素が析出して接合性が低下する。また、Pdを0.5~1.5重量含有し、Ca、Beのうち少なくとも1種以上を総和1~25重量ppm含有し、Ag、Mg、Ge、Cuのうち少なくとも1種以上を総和1~75重量ppm含有し、その残部が金及び不可避不純物からなる組成のボールボンディング用ワイヤとすれば、下記実施例から、引張強度、伸び、圧着ボール形状、1st接合性及び2nd接合性の全てにおいて優れたものとなる。さらに、微量添加元素Ca、Be、Ag、Mg、Ge、Cuの総和は50~100重量ppmであることが好ましい。このワイヤWの線径は10~50μmとする。50μm以下としたのは、溶融ボールbをより小さくできるからであり、10μm以上としたのは、10μm未満ではボンディング前にオペレータがワイヤWをキャピラリー10aに通すのが困難になり、作業性が悪くなるうえに、空気圧によりワイヤに十分な張力をかけることができなくなり、ループ制御が困難になるからである。この発明は、以上のように、Pdを適量含有し、さらにCa、Ag等を適量含有し、かつ引張強度を196~294MPaとしたので、1st及び2ndの両接合時において、共に、安定した接合性を示し、かつリーニングや樹脂封止時のワイヤ流れを防止することができる。このため、長期接合信頼性を向上し得るとともに、低温でのボンディングを可能とし得る。また、1st接合時の圧着ボール径を小さくしても確実な接合性を担保し、狭ピッチ化に適応するものとなる。実施例金純度が99.99重量以上の高純度金を用いて、表1に示す化学成分の金合金を鋳造し、8mmφのワイヤロッドを作成した。そのワイヤロッドを伸線加工し最終線径を25μmの金合金線とし、窒素雰囲気中400~600°Cで連続焼鈍して伸び3~5、所定の引張強度になるように調製した。化学成分の定量はICP-OESを測定した。破断荷重の値と線径から求められる断面積より引張強度を求め、平均化した。伸び:長さ100mmのワイヤ30本を引張速度10mm/分で引張り、破断が起きるまでの伸びを測定し、平均化した。圧着ボール形状:1st接合部の形状を光学顕微鏡および走査型電子顕微鏡SEMで観察した。観察は100個行い、すべて略円形なら○、1~5つの変形なら△、5つ以上変形していたら×とした。1st接合性:ボンドテスタ-2400dage社製にて1st接合部のシェア強度を30個測定した。測定値から単位面積当たりのシェア強度を計算し、平均化した。その単位面積当たりのシェア強度が98MPa以上なら○、88MPa以上98MPa未満なら△、88MPa未満なら×とした。2nd接合性:図3に示すように、2nd接合部を上方に引張り、ボンドテスタ-2400dage社製によって、そのワイヤが切断された時点の引張強度プル強度を30個測定し、平均化した。49mN以上なら○、39mN以上49mN未満なら△、39mN未満なら×とした。ボンディング手段ボンディングには市販のボンダーを使用して溶融ボールbを作製し、ステージ温度150°Cにて、1st部、2nd部をそれぞれアルミ電極aにボンディングを行った。総合評価各評価で全て○のものを◎、△が一つで他全て○のものを○、×が無く△が二つ以上あるものを△、×が一つでもあるものを×とした。なお、この評価において、×以外は、使用条件によれば、この発明の作用効果を発揮して使用し得る。この表1、2の比較例7、8から、Pd含有量が0.2~2重量を外れると、1st接合性及び2nd接合性の何れかにおいて不都合が生じて総合評価が×となり、比較例1、2から、Ca、Beのうち少なくとも1種以上の総含有量が1~50重量ppmを外れると、圧着ボール形状、又は2nd接合性において不都合が生じて総合評価が×となっている。比較例3、6から、Ag、Mg、Ge、Cuのうち少なくとも1種以上の含有量の総和が1~100重量ppmを外れると、圧着ボール形状、又は2nd接合性において不都合が生じて総合評価が×となっている。また、比較例1、2、4~8から、引張強度が196~294MPaを外れると、圧着ボール形状、1nd接合性又は2nd接合性の何れかにおいて不都合が生じて総合評価が×となっている。これに対し、各実施例1~28は、いずれも、Pdを0.2~2重量含有し、Ca、Beのうち少なくとも1種以上を総和1~50重量ppm含有し、Ag、Mg、Ge、Cuのうち少なくとも1種以上を総和1~100重量ppm含有し、かつ、引張強度が196~294MPaであることから、総合評価において、◎○又は△を得ており、この発明の効果を得ることができることが理解できる。また、実施例16、17、23、24、27、28と他の実施例の比較から、Ca、Beの総和が25重量ppmを超えると、総合評価において◎を得られない。さらに、実施例22、25、26と他の実施例と比較から、Ag、Mg、Ge、Cuの総和が75重量ppmを超えると、総合評価において同様に◎を得られない。また、実施例18~21と他の実施例の比較から、Pdが0.5~1.5重量を外れると、総合評価において同様に◎を得られない。一方、実施例1~15から、Pdが0.5~1.5重量、Ca、Beの総和が1~25重量ppm、Ag、Mg、Ge、Cuの総和が1~75重量ppm、引張強度が196~294MPa、微量添加元素Ca、Be、Ag、Mg、Ge、Cuの総和が50~100重量ppmであると、総合評価において◎であり、優れた配合割合であることが理解できる。