"光源からの光を用いて被照射面を照明する照明方法において、並列に配置されてそれぞれに入射する光の状態を制御可能な複数の光学要素の前記入射する光の状態に対する制御量を設定することと、前記複数の光学要素を介した前記光源からの光で前記被照射面を照明することと、前記光源からの光の積算エネルギーをモニタすることと、前記積算エネルギーのモニタ結果に基づいて前記複数の光学要素の前記制御量を補正することと、を含む照明方法。前記被照射面とは異なる面又は前記被照射面と共役な面とは異なる面で前記複数の光学要素を通過した光の強度分布を検出することを含み、前記複数の光学要素の前記制御量を補正することは、前記積算エネルギーのモニタ結果及び前記強度分布の検出結果に基づいて前記制御量を補正することを含む請求項1に記載の照明方法。前記複数の光学要素を通過した光の強度分布を検出することは、前記複数の光学要素からの光を前記被照射面に導く光学系の射出瞳と共役な面と等価な面又はこの近傍の面で前記複数の光学要素を通過した光の強度分布を検出することを含む請求項2に記載の照明方法。前記積算エネルギーと、前記被照射面とは異なる面又は前記被照射面と共役な面とは異なる面である検出面における前記複数の光学要素を通過した光の強度分布との対応関係を求めることと、前記対応関係に基づいて前記積算エネルギーと前記複数の光学要素の前記制御量の補正量とを対応させて制御テーブルとして記憶しておくことと、を含み、前記複数の光学要素の前記制御量を補正するときに前記制御テーブルを用いる請求項1~3のいずれか一項に記載の照明方法。前記被照射面は、基板ステージに保持された基板に転写されるパターンが形成されたパターン形成面であり、前記対応関係を求めるときに、前記基板ステージ側の前記検出面で前記強度分布を検出する請求項4に記載の照明方法。前記光学要素は入射する光を反射する反射面を有する反射要素であり、前記光学要素の前記入射する光の状態に対する制御量は、前記反射面の法線方向の位置及び傾斜角の少なくとも一方を設定するための駆動信号である請求項1~5のいずれか一項に記載の照明方法。光源からの光を用いて被照射面を照明する照明光学装置において、前記光源からの光の光路に配置されて、それぞれに入射する光の状態を制御可能な複数の光学要素を有する空間光変調器と、前記光源からの光の積算エネルギーをモニタするモニタ装置と、前記複数の光学要素の前記入射する光の状態に対する制御量を設定するとともに、前記モニタ装置でモニタされる前記積算エネルギーに基づいて前記制御量を補正する制御系と、を備える照明光学装置。前記被照射面とは異なる面又は前記被照射面と共役な面とは異なる面で前記複数の光学要素を通過した光の強度分布を検出する検出装置を備え、前記制御系は、前記モニタ装置でモニタされる前記積算エネルギー及び前記検出装置で検出される前記強度分布に基づいて前記制御量を補正する請求項7に記載の照明光学装置。前記検出装置は、前記照明光学装置の射出瞳と共役な面と等価な面又はこの近傍の面で前記複数の光学要素を通過した光の強度分布を検出する請求項8に記載の照明光学装置。前記積算エネルギーと前記複数の光学要素の前記制御量の補正量とを対応させた制御テーブルを記憶する記憶装置を備え、前記制御系は、前記複数の光学要素の前記制御量を補正するときに前記制御テーブルを用いる請求項7~9のいずれか一項に記載の照明光学装置。前記被照射面は、基板ステージに保持された基板に転写されるパターンが形成されたパターン形成面であり、前記検出装置は前記基板ステージに設けられる請求項8又は9に記載の照明光学装置。前記光学要素は入射する光を反射する反射面を有する反射要素であり、前記光学要素の前記入射する光の状態に対する制御量は、前記反射面の法線方向の位置及び傾斜角の少なくとも一方を設定するための駆動信号である請求項7~11のいずれか一項に記載の照明光学装置。前記空間光変調器は、前記照明光学装置の照明光路における所定の位置に光強度分布を形成する光学系の一部であり、前記空間光変調器からの光より前記光強度分布と等価な光強度分布を持つ面光源を形成する面光源形成光学系を備える請求項7~12のいずれか一項に記載の照明光学装置。露光光でパターンを照明し、前記露光光で前記パターン及び投影光学系を介して基板を露光する露光装置において、請求項7~13のいずれか一項に記載の照明光学装置を備え、前記照明光学装置からの光を前記露光光として用いる露光装置。請求項14に記載の露光装置を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、前記パターンが形成された前記基板を処理することと、を含むデバイス製造方法。従来の空間光変調器を有する照明光学装置を使用して露光を継続すると、空間光変調器の多数のミラー要素を介して設定される瞳形状が次第に変動することが分かった。これは、空間光変調器の各ミラー要素の駆動機構の剛性がこのミラー要素に対する露光用の照明光露光光の照射によって変化するためであると考えられる。本発明は、このような事情に鑑み、入射する光の状態を制御可能な複数の光学要素を用いて被照射面を照明する場合に、光強度分布の変動を抑制することを目的とする。本発明の第1の態様によれば、光源からの光を用いて被照射面を照明する照明方法が提供される。この照明方法は、並列に配置されてそれぞれに入射する光の状態を制御可能な複数の光学要素のその入射する光の状態に対する制御量を設定することと、その複数の光学要素を介したその光源からの光でその被照射面を照明することと、その光源からの光の積算エネルギーをモニタすることと、その積算エネルギーのモニタ結果に基づいてその複数の光学要素のその制御量を補正することと、を含むものである。また、第2の態様によれば、光源からの光を用いて被照射面を照明する照明光学装置が提供される。この照明光学装置は、その光源からの光の光路に配置されて、それぞれに入射する光の状態を制御可能な複数の光学要素を有する空間光変調器と、その光源からの光の積算エネルギーをモニタするモニタ装置と、その複数の光学要素のその入射する光の状態に対する制御量を設定するとともに、そのモニタ装置でモニタされるその積算エネルギーに基づいてその制御量を補正する制御系と、を備えるものである。また、第3の態様によれば、露光光でパターンを照明し、その露光光でそのパターン及び投影光学系を介して基板を露光する露光装置において、本発明の照明光学装置を備え、その照明光学装置からの光をその露光光として用いる露光装置が提供される。また、第4の態様によれば、本発明の露光装置を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、そのパターンが形成されたその基板を処理することと、を含むデバイス製造方法が提供される。本発明によれば、複数の光学要素を介して被照射面を照明するときに、光源からの光の積算エネルギーのモニタ結果に基づいて複数の光学要素の制御量を補正している。この際に、その積算エネルギーは間接的にその複数の光学要素の温度情報を表しているため、光学要素の温度が変化した場合にも、その複数の光学要素を介した光の光強度分布の変動を抑制することができる。[第1の実施形態]本発明の第1の実施形態につき図1~図10を参照して説明する。図1は本実施形態に係る露光装置EXの概略構成を示す。露光装置EXは、一例としてスキャニングステッパースキャナーよりなる走査露光型の露光装置投影露光装置である。図1において、露光装置EXは、露光用の照明光露光光ILでレチクルRマスクのパターン面であるレチクル面Raを照明する照明装置8を備えている。照明装置8は、照明光ILを発生する光源10と、光源10からの照明光ILでレチクル面Raを照明する照明光学系ILSと、照明制御部36と、照明制御部36に接続された記憶装置33とを備えている。さらに、露光装置EXは、レチクルRを移動するレチクルステージRSTと、レチクルRのパターンの像をウエハW基板の表面に投影する投影光学系PLと、ウエハWを移動するウエハステージWSTと、装置全体の動作を統括的に制御するコンピュータよりなる主制御系35と、各種制御系等とを備えている。以下、投影光学系PLの光軸AXに平行にZ軸を設定し、Z軸に垂直な平面内において図1の紙面に平行な方向にX軸を、図1の紙面に垂直な方向にY軸を設定して説明する。本実施形態では、露光時のレチクルR及びウエハWの走査方向はY軸に平行な方向Y方向である。また、X軸、Y軸、及びZ軸に平行な軸の回りの回転方向傾斜方向をθx方向、θy方向、及びθz方向として説明する。光源10としては、一例として波長193nmの直線偏光のレーザ光をパルス発光するArFエキシマレーザ光源が使用されている。なお、光源10として、波長248nmのレーザ光を供給するKrFエキシマレーザ光源、又は固体レーザ光源YAGレーザ、半導体レーザ等から出力されるレーザ光の高調波を発生する高調波発生装置等も使用できる。図1において、不図示の電源部によって制御される光源10から発光されたレーザ光よりなる直線偏光の照明光ILは、ビームエキスパンダ11を含む伝達光学系、偏光方向及び偏光状態を調整するための偏光光学系12、及び光路折り曲げ用のミラー13を経て、空間光変調器SLMspatiallightmodulator14のそれぞれ直交する2軸の回りの傾斜角が可変の多数の微小なミラー要素16の反射面に所定の小さい入射角で斜めに入射する。空間光変調器14以下、SLM14という。は、多数のミラー要素16のアレイと、各ミラー要素16を支持して駆動する駆動基板部15とを有する。各ミラー要素16の傾斜角はSLM制御系17によって制御される。図2Aは、SLM14の一部を示す拡大斜視図である。図2Aにおいて、SLM14の駆動基板部15の表面には、ほぼY方向及びZ方向に一定ピッチで近接して配列された多数のミラー要素16のアレイが支持されている。図2Bに示すように、一つのミラー要素16の駆動機構は、一例としてミラー要素16を支柱41を介して支持するヒンジ部材43と、支持基板44と、支持基板44上にヒンジ部材43を支持する4つの支柱部材42と、支持基板44上に形成された4つの電極45A,45B,45C,45Dとを備えている。この構成例では、ミラー要素16の裏面と電極45A~45Dとの間の電位差を制御して、電極間に作用する静電力を制御することで、ヒンジ部材43を介して可撓的に支持される支柱41を揺動及び傾斜させることができる。これによって、支柱41に固設されたミラー要素16の反射面の直交する2軸の回りの傾斜角を所定の可変範囲内で連続的に制御することができる。このような空間光変調器としては、例えば欧州特許公開第779530号明細書、米国特許第6,900,915号明細書等に開示されているものを使用可能である。なお、ミラー要素16はほぼ正方形の平面ミラーであるが、その形状は矩形等の任意の形状であってもよい。図1において、SLM14は、照明条件に応じて、多数のミラー要素16を介して後述のフライアイレンズ25の入射面25Iに所定の光強度分布を形成する。一例として、輪帯照明を行う場合には、SLM14は、照明光ILを反射してその入射面25Iに、輪帯状の領域で強度が大きくなる光強度分布を形成する。また、通常照明時には、円形の領域で強度が大きくなる光強度分布を形成し、2極又は4極照明時には、2箇所又は4箇所の領域で強度が大きくなる光強度分布を形成する。主制御系35が、照明条件の情報を照明制御部36に供給し、これに応じて照明制御部36がSLM制御系17を介してSLM14の動作を制御する。SLM14の多数のミラー要素16で反射された照明光ILは、照明光学系ILSの光軸AXIに沿って照明光ILを平行光に変換する入射光学系18に入射する。入射光学系18は、入射面25Iに形成される光強度分布を入射面25Iと入射光学系18との間の面に形成する働きをも有する。入射光学系18を通過した照明光ILの一部がビームスプリッター19Aによって反射され、反射分離された光束が集光レンズ20Aを介して光電センサよりなるインテグレータセンサ21に入射する。インテグレータセンサ21の検出信号は照明装置8の一部である積算部40に供給され、積算部40は、後述のようにその検出信号を用いて照明光ILの照射エネルギーを積算した積算エネルギーを算出し、必要に応じて算出結果を照明制御部36に出力する。なお、インテグレータセンサ21に照明光ILから分離した光束を供給するためのビームスプリッター19Aは、照明光路上の任意の位置に設置することができる。ビームスプリッター19Aを透過した照明光ILは、第1レンズ系24a及び第2レンズ系24bよりなるリレー光学系24を介してフライアイレンズ25の入射面25Iに入射する。フライアイレンズ25は、多数のレンズエレメントをZ方向及びY方向にほぼ密着するように配置したものであり、フライアイレンズ25の射出面が照明光学系ILSの瞳面以下、照明瞳面というIPP射出瞳と共役な面となる。フライアイレンズ25の射出面照明瞳面IPPには、波面分割によって多数の二次光源光源像よりなる面光源が形成される。フライアイレンズ25は、多数の光学系を並列に配置したものであるため、入射面25Iにおける大局的な光強度分布がそのまま射出面である照明瞳面IPPに伝達される。言い換えると、入射面25Iに形成される大局的な光強度分布と、二次光源全体の大局的な光強度分布とが高い相関を示す。ここで、入射面25Iは照明瞳面IPPと等価な面であり、入射面25Iに形成される照明光ILの任意の光強度分布の形状光強度が所定レベルとなる輪郭線で囲まれた領域の形状がそのまま照明瞳面IPPにおける光強度分布の形状である瞳形状となる。なお、フライアイレンズ25の代わりにマイクロレンズアレイを使用してもよい。また、フライアイレンズとして、例えば米国特許第6,913,373号明細書に開示されているシリンドリカルマイクロフライアイレンズを用いてもよい。さらに、第1レンズ24aと第2レンズ24bとの間にビームスプリッター19Bが設置され、照明光ILからビームスプリッター19Bで分岐された光束が集光レンズ20Bを介してCCD又はCMOS型の2次元の撮像素子22の受光面に入射する。撮像素子22の受光面が配置されている検出面HPは、集光レンズ20Bによって、フライアイレンズ25の入射面25Iと共役に設定されている。言い換えると、検出面HPは照明瞳面IPPと等価な面でもある。ビームスプリッター19B、集光レンズ20B、及び撮像素子22を含んで瞳モニタ系23が構成されている。撮像素子22の撮像信号を内部の処理回路で処理することによって、入射面25Iの光強度分布、ひいては照明瞳面IPPにおける光強度分布の形状瞳形状を計測できる。計測された瞳形状の情報は、必要に応じて照明制御部36に供給される。なお、検出面HPは、入射面25Iと共役な面の近傍の面でもよい。この近傍の面とは、一例として、その入射面25Iと共役な面の入射側の屈折力を持つ光学部材図1では集光レンズ20Bと、射出側の屈折力を持つ光学部材図1では例えばその共役な面に対して集光レンズ20Bと対称な位置にある仮想的な光学部材との間の空間に位置する面である。また、照明瞳面IPPに形成された面光源からの照明光ILは、第1リレーレンズ28、レチクルブラインド視野絞り29、第2リレーレンズ30、光路折り曲げ用のミラー31、及びコンデンサー光学系32を介して、レチクル面Raの照明領域を均一な照度分布で照明する。ビームエキスパンダ11からSLM14までの光学部材、入射光学系18、ビームスプリッター19A、集光レンズ20A、インテグレータセンサ21、リレー光学系24、瞳モニタ系23、及びフライアイレンズ25からコンデンサー光学系32までの光学系を含んで照明光学系ILSが構成されている。照明光学系ILSの各光学部材は、不図示のフレームに支持されている。照明光学系ILSからの照明光ILのもとで、レチクルRの照明領域内のパターンは、両側又はウエハ側に片側テレセントリックの投影光学系PLを介して、ウエハWの一つのショット領域の露光領域に所定の投影倍率例えば1/4、1/5等で投影される。照明瞳面IPPは、投影光学系PLの瞳面射出瞳と共役な面と共役である。ウエハWは、リシコン等の基材の表面にフォトレジスト感光材料を所定の厚さで塗布したものを含む。また、レチクルRはレチクルステージRSTの上面に吸着保持され、レチクルステージRSTは、不図示のレチクルベースの上面XY平面に平行な面に、Y方向に一定速度で移動可能に、かつ少なくともX方向、Y方向、及びθz方向に移動可能に載置されている。レチクルステージRSTの2次元的な位置は不図示のレーザ干渉計によって計測され、この計測情報に基づいて主制御系35が、リニアモータ等を含む駆動系37を介してレチクルステージRSTの位置及び速度を制御する。一方、ウエハWはウエハホルダ不図示を介してウエハステージWSTの上面に吸着保持され、ウエハステージWSTは、不図示のウエハベースの上面XY平面に平行な面でX方向、Y方向に移動可能であるとともに、Y方向に一定速度で移動可能である。ウエハステージWSTの2次元的な位置は不図示のレーザ干渉計によって計測され、この計測情報に基づいて主制御系35が、リニアモータ等を含む駆動系38を介してウエハステージWSTの位置及び速度を制御する。なお、レチクルR及びウエハWのアライメントを行うためのアライメント系不図示も備えられている。なお、瞳モニタ系23の代わりに、或いは瞳モニタ系23に加えて、ウエハステージWSTに設けられたモニタ装置を使用してもよい。そのモニタ装置は、一例として、図3に示すように、ウエハステージWSTに固定されたケース60cと、ケース60c内に投影光学系PL側から順に支持された集光レンズ60a及びCCD又はCMOS型の2次元の撮像素子60bとを有する瞳モニタ60である。集光レンズ60aの焦点面に撮像素子60bの受光面が配置されている。瞳モニタ60を投影光学系PLの露光領域内に移動することで、撮像素子60bの受光面と図1の照明瞳面IPPとは共役ほぼ共役でもよいになる。この状態で、撮像素子60bの撮像信号を処理することによって、瞳形状を計測できる。計測された瞳形状の情報は図1の照明制御部36に供給される。なお、ウエハステージWSTに固定される瞳モニタ60の代わりに、ウエハステージWST又はレチクルステージRSTに設けられる着脱式の瞳モニタを使用することも可能である。露光装置EXによるウエハWの露光時に、主制御系35は、レチクルRのパターンに応じて照明条件瞳形状を選択し、選択した照明条件を照明制御部36に設定する。照明制御部36は、その照明条件に応じてSLM制御系17を介してSLM14の各ミラー要素16の2軸の回りの傾斜角を個別に制御する。続いて、ウエハステージWSTの移動ステップ移動によってウエハWが走査開始位置に移動する。その後、光源10の発光を開始して、レチクルRのパターンの投影光学系PLによる像でウエハWを露光しつつ、レチクルステージRST及びウエハステージWSTを介してレチクルR及びウエハWを投影倍率を速度比として同期して移動することで、ウエハWの一つのショット領域にレチクルRのパターンの像が走査露光される。このようにウエハWのステップ移動と走査露光とを繰り返すステップアンドスキャン動作によって、ウエハWの全部のショット領域にレチクルRのパターンの像が露光される。ここで、走査方向として図1におけるX方向とすることができる。さて、このような露光を継続していくと、SLM14の多数のミラー要素16を介してフライアイレンズ25の入射面25Iに形成される光強度分布、ひいては照明瞳面IPPに形成される瞳形状が次第に変動することが分かった。この変動の要因につき図4A~C及び図5A、Bを参照して説明する。先ず、照明瞳面IPPにおける目標とする瞳形状は、図5Aに示すように内半径r1及び外半径r2の輪帯状の領域51光強度が所定レベル以上になる領域であるとする。このとき、露光開始直後のSLM14のあるミラー要素16の直交する2軸のうちの第1軸の回りの傾斜角をθty1、このミラー要素16で反射される照明光ILの反射角をφ1とする。その後、露光が継続されると、照明光ILの照射エネルギーによってミラー要素16及びその駆動機構の温度が次第に高くなり、その駆動機構特に図2Bのヒンジ部材43の剛性が低下する。そのため、ミラー要素16を駆動するための駆動信号電圧が同じであると、図4Bに示すように、ミラー要素16の傾斜角θty2はθty1よりも大きくなり、照明光ILの反射角φ2もφ1より大きくなる。同様に、ミラー要素16の温度の上昇によって、ミラー要素16の直交する2軸のうちの第2軸の回りの傾斜角も次第に大きくなり、反射光の反射角も大きくなる。この結果、瞳形状は、図5Bに示すように内半径r1A及び外半径r2Aがそれぞれ前の半径r1及びr2よりも大きい輪帯状の領域51Aとなる。従って、露光を継続した場合に、ミラー要素16の駆動信号を同じ値に設定しておくと、ミラー要素16及びその駆動機構の温度が上昇して、瞳形状が次第に大きくなることが分かる。この場合、ミラー要素16の駆動信号DS電圧Vと第1軸の回りの傾斜角θtyとの関係は、ミラー要素16の温度T以下、ミラー温度Tという。が上昇する前の初期値Taのときには、図4Cの直線C1のようになる。そして、ミラー温度TがTb,Tcと上昇するにつれて、駆動信号DSと傾斜角θtyとの関係は、直線C2及びC3のように傾きが大きくなる。従って、ミラー温度TがTaのときに直線C1に沿って駆動信号DSをDS1傾斜角はθty1とするに設定していたとすると、ミラー温度TがTb,Tcに上昇すると、ミラー要素16の角度はθty2,θty3と大きくなる。従って、ミラー要素16の傾斜角を最初の傾斜角θty1に維持しておくためには、温度Tb,Tcのときに直線C2,C3に沿って駆動信号DSをそれぞれDS1-α及びDS1-ββ>αに小さくすればよい。即ち、ミラー温度Tが高くなるのに応じて駆動信号DSを小さくすることによって、ミラー要素16の傾斜角の変動を抑制できる。また、インテグレータセンサ21を介して計測される照明光ILの積算エネルギーは、間接的にSLM14の全部のミラー要素16の平均的な温度に対応している。そこで、本実施形態では、露光中の瞳形状の変動を抑制するために、露光中に照明光ILの積算エネルギーの計測値に基づいてSLM14の各ミラー要素16の駆動信号を補正する。先ず、図6のフローチャートを参照して、図1の積算部40が、インテグレータセンサ21の検出信号から照明光ILの積算エネルギーEiを求める方法の一例につき説明する。この際に、積算部40中の第1演算部では、インテグレータセンサ21から出力される検出信号に所定の係数例えばウエハWの表面における照射エネルギーを求めるための係数を掛けて得られる値を連続的に積算して積算値ΣPを計算している。そして、図6のステップ152において、積算部40中の第2演算部は、その第1演算部から最新の積算値ΣPである新積算値ΣPnewを読み込む。この際に、前回の計算時に使用した積算値ΣPを旧積算値ΣPoldとする。なお、今回が最初の計算である場合には、旧積算値ΣPoldは新積算値ΣPnewに等しい。これ以降の計算は、その第2演算部によって行われる。次のステップ154において、新積算値ΣPnewと旧積算値ΣPoldとの差分Δ1=ΣPnew-ΣPoldを求める。次のステップ156において、差分Δ1が予め定められている閾値Δthより大きいかどうかを判定する。閾値Δthは、例えば照度むらを計測するために小さいパワーで照明光ILを発光する場合に、この発光で増加した積算値を無視するために、その発光で増加する積算値よりもわずかに大きく設定されている。差分Δ1が閾値Δthより大きいときには、動作はステップ158に移行して、前回の積算エネルギーEiの計算値Eipre、計算値Eipreの関数fEipre、及び差分Δ1を用いて、次式から一時的な積算エネルギーEitempを計算する。Eitemp=EipreΔ1×fEipre...1積算エネルギーEiの飽和値Esat及び所定の係数kh1,kh2を用いて、関数fEipreは一例として次のように定義されている。fEipre=kh1Esat-Eiprekh2...2次のステップ160において、EitempとEsatとを比較し、EitempがEsatより小さいときには、ステップ162に移行して、Eitempを今回の積算エネルギーEiの計算値とする。また、ステップ160で、EitempがEsat以上であるときには、ステップ166に移行して、Eitempの値をEsatとした後、ステップ162に移行する。従って、今回の積算エネルギーEiの計算値はEsatになる。一方、ステップ156において、差分Δ1が閾値Δth以下のときには、動作はステップ164に移行して、前回の計算値Eipre及び計算値Eipreの関数gEipreを用いて、次式から一時的な積算エネルギーEitempを計算する。Eitemp=EipregEipre...3飽和値Esat及び所定の係数kc1,kc2を用いて、一例として関数gEipreは次のように定義されている。なお、関数f及びgとしては、例えば指数関数等を使用することも可能である。gEipre=kc1Eiprekc2...4その後、ステップ162に移行して、ステップ164で計算されたEitempを今回の積算エネルギーEiの計算値とする。ステップ152~162の積算エネルギーEiの計算は、図1の光源10の発光期間及び非発光期間を含む露光装置EXの稼働時間中に一定の時間間隔で継続的に実行される。図7Aの曲線46は、図6の動作によって一定の時間間隔で計算される積算エネルギーEiの変化の一例を示す。図7Aにおいて、横軸は経過時間tであり、曲線46に沿った一連の計算点47で積算エネルギーが計算される。なお、計算点の間隔は実際の間隔よりも広く示されている。また、照明条件が輪帯照明であるとして、図5Aの瞳形状輪帯状の領域51Aの外半径r2Aを瞳形状の半径iNAとする。このとき、図7Aの積算エネルギーEiに対応して、瞳形状の半径iNAは、図7Bに示すように変化する。図7Bにおいて、半径iNAは、時点t1で照明光ILの発光が始まって積算エネルギーEiが増加する加熱期間に初期値iNAtから次第に大きくなる。さらに、時点t2で照明光ILの発光が停止されて冷却期間になると、半径iNAは、積算エネルギーEiが減少するのに応じて次第に小さくなる。このように、積算エネルギーEiの変化量と、瞳形状の半径iNAの変化量とはほぼ比例関係にある。そこで、本実施形態では、例えばウエハの露光開始前に、図8に示すように、積算エネルギーEiと、瞳形状の半径iNAを実質的に一定値に維持しておくための、SLM14の全部のミラー要素16の直交する2軸の回りの傾斜角を制御する1組の駆動信号の設定値これを設定値BNFと呼ぶ。と、を対応させて配列した角度補正テーブルを作成する。この角度補正テーブルは記憶装置33に記憶される。図8において、一例として、積算エネルギーEiは、飽和値Esatから次のレベルEth1までの第1段階Eth1<Ei≦Esat、第2段階Eth2<Ei≦Eth1~第14段階Eth14<Ei≦Eth13、及び0からレベルEth14までの第15段階0≦Ei≦Eth14に分かれている。一例として、境界のレベルEth14~Eth1は、0~Esatの間に等間隔に設定されている。そして、積算エネルギーEiが第k段階k=1~15の範囲内にあるときに、SLM14の全部のミラー要素16の傾斜角を制御する駆動信号の設定値BNFは、それぞれ対応する1組の設定値BNFk-1となる。設定値BNFk-1は、例えば積算エネルギーEiが第k段階の中央にあるときに瞳形状を目標とする形状にするための、各ミラー要素16に対する1組の駆動信号である。なお、積算エネルギーEiが第1段階Eth1<Ei≦Esatにあるときの設定値BNFをBNForgで表している。積算エネルギーEiが第k段階k=1~15の範囲内にあるときのミラー要素16に対する1組の駆動信号の設定値BNFk-1は、例えば積算エネルギーEiの実測値と瞳モニタ系23を用いて計測される瞳形状とを対応させることによって求めることができる。図8の角度補正テーブルは、照明条件に応じて定まる瞳形状例えば円形、輪帯状、2極状、4極状等の形状に対応してそれぞれ個別に作成される。次に、本実施形態の露光装置EXによる照明方法を含む露光方法の一例につき、図9のフローチャートを参照して説明する。この動作の最初の段階で図8の角度補正テーブルが作成される。これらの動作は主制御系35によって制御される。先ず、図9のステップ102において、レチクルRが図1のレチクルステージRSTにロードされる。次のステップ104において、主制御系35は、例えば露光データファイルからレチクルRの照明条件の情報を読み出して照明制御部36に出力する。照明制御部36は、その照明条件に応じて、SLM制御系17にSLM14の各ミラー要素16の傾斜角の1組の初期値を設定する。一例として、照明条件は輪帯照明であるとして、ミラー要素16の傾斜角は図5Aの瞳形状に対応させて設定される。SLM制御系17は、その1組の傾斜角に応じて、SLM14の各ミラー要素16の駆動信号を設定する。駆動信号の情報は照明制御部36にも供給される。これによって、各ミラー要素16の傾斜角角度が照明条件に応じた角度に設定される。次のステップ106において、ウエハステージWSTにウエハがロードされていない状態で、光源10に照明光ILを発光させるダミー発光。次のステップ108で、照明制御部36は、インテグレータセンサ21に接続された積算部40から積算エネルギーEiを取り込む。このときの積算エネルギーEiは、図10のサンプリング点F1で取り込まれた値である。なお、図10の横軸は経過時間tであり、図10のサンプリング点D1,D2,...,D6は、照明光ILの発光が停止された状態で積算エネルギーEiが取り込まれる点である。次のステップ110において、瞳モニタ系23によって入射面25Iにおける光強度分布の形状、即ち照明瞳面IPPにおける瞳形状を計測し、計測された瞳形状を照明制御部36で取り込む。なお、ステップ108及び110は実質的に同時に実行されることが好ましい。次のステップ112において、照明制御部36は、瞳モニタ系23を介して計測された瞳形状を用いて、SLM14の各ミラー要素16の傾斜角を補正する。一例として、ステップ108で取り込まれた積算エネルギーEiは、図8の角度補正テーブルの第11段階Eth11~Eth10の範囲内であるとする。このとき、瞳形状の半径iNAの計測値は、図7Bの初期値iNAtよりも大きくなっている。そこで、照明制御部36は、その瞳形状の半径iNAの計測値をその初期値iNAtに合わせるように、SLM14の全部のミラー要素16の駆動信号の補正量を計算する。即ち、その瞳形状の半径iNAの計測値から、各ミラー要素16の駆動信号の初期値からの変動量を計算できるため、一例として、各ミラー要素16の駆動信号からその変動量を差し引いた値を、その第11段階の1組の駆動信号の設定値BNF10とする。そして、照明制御部36は、SLM制御系17にその第11段階の駆動信号の設定値BNF10を出力する。これに応じて、各ミラー要素16の傾斜角は、設定値BNF10に応じた角度に補正される。次のステップ114において、照明制御部36は、ステップ112で作成された第11段階の設定値BNF10に加えて、他の段階の設定値BNForg~BNF9,BNF11~BNF14を求めることによって、図8の角度補正テーブルを作成する。一例として、各ミラー要素16の傾斜角は積算エネルギーEiにほぼ比例して変化するものとする。そして、その設定値BNF10を基準として、積算エネルギーEiがその第11段階以外の第1段階~第10段階、及び第12段階~第15段階になったときに、それぞれ瞳形状の半径iNAを初期値iNAtに設定するための、各ミラー要素16の1組の駆動信号の設定値BNForg~BNF9及びBNF11~BNF14を計算する。このようにして作成された図8の角度補正テーブルは、記憶装置33に記憶される。この場合、例えばそれまでの露光工程で角度補正テーブルが作成されているときには、ステップ114ではその角度補正テーブルのキャリブレーション校正が行われる。次のステップ116で、ウエハステージWSTに例えば1ロットの先頭のフォトレジストが塗布されたウエハWがロードされる。次のステップ118において、照明制御部36は積算部40から積算エネルギーEiを取り込む。この積算エネルギーEiは、図10のサンプリング点B1で取り込まれる値である。この値は例えば図8の第13段階Eth13~Eth12の範囲内であるとする。次のステップ120において、照明制御部36は、ステップ114で作成した角度補正テーブル中で、その第13段階の積算エネルギーEiに対応する傾斜角の設定値BNF12を読み出し、この設定値BNF12をSLM制御系17に出力する。SLM制御系17は、その設定値BNF12の駆動信号でSLM14の各ミラー要素16を駆動する。これによって、各ミラー要素16の傾斜角は瞳形状の半径iNAが初期値iNAtに維持されるように設定される。この場合、各ミラー要素16の傾斜角を設定するための駆動信号は積算エネルギーEiの計測値に応じて補正されたことになる。このように、積算エネルギーEiの計測値が間接的に各ミラー要素16の温度を表しているとみなして、積算エネルギーEiに応じて各ミラー要素16の傾斜角を設定する駆動信号を補正することを、各ミラー要素16の駆動信号の予測制御と呼ぶ。次のステップ122で、光源10からの照明光ILの発光が開始され、ステップ124で、照明光ILのもとで、ステップアンドスキャン方式でウエハWの各ショット領域にレチクルRのパターンの像が走査露光される。次に、照明光ILの発光が停止されステップ126、ウエハWがアンロードされるステップ128。次のステップ130で、未露光のウエハが残っている場合にはステップ132に移行して、積算エネルギーEiを取り込み、積算エネルギーEiが飽和値Esatより小さいかどうかを判定する。積算エネルギーEiが飽和値Esatより小さいときには、動作はステップ116に移行して、次のウエハがウエハステージWSTにロードされる。次のステップ118及び120において、図10のサンプリング点B2で取り込まれた積算エネルギーEiを用いて、予測制御によってSLM14の各ミラー要素16の駆動信号が図8の角度補正テーブルのいずれかの設定値BNFk-1に設定される。そして、ステップ122~128で、ウエハが露光される。この後、図10のサンプリング点B3まで、ステップ116~128が繰り返されて次の複数枚のウエハに対する露光が行われる。その後、ステップ132で、積算エネルギーEiが飽和値Esatに達すると、ステップ134に移行して、積算エネルギーEiが飽和値Esatよりも所定量だけ低下するまで待機する。その後、積算エネルギーEiが飽和値Esatより小さくなったときには、動作はステップ116に戻り、図10のサンプリング点B4で取り込まれた積算エネルギーEiを用いて、予測制御によってSLM14の各ミラー要素16の傾斜角が設定されて、ウエハが露光される。以下、図10のサンプリング点B5まで、サンプリング点B6~B7まで、及びサンプリング点B8~B9まで、それぞれ取り込まれた積算エネルギーEiに基づいて予測制御によってSLM14の各ミラー要素16の駆動信号傾斜角が設定されて、ウエハが露光される。その後、ステップ130において、未露光のウエハがなくなると、1ロットのウエハに対する露光が終了する。そして、積算エネルギーEiは、図10のサンプリング点D6以降の冷却期間で次第に小さくなる。この照明方法を含む露光方法によれば、照明光ILの積算エネルギーEiがSLM14の各ミラー要素16の平均温度にほぼ対応しているとみなして、その積算エネルギーEiの計測値に基づいて、瞳形状が目標とする形状照明条件に応じた形状に維持されるように、SLM14の各ミラー要素16の駆動信号を補正している。従って、露光を継続して、各ミラー要素16の温度が次第に変化しても、照明瞳面IPPにおける瞳形状が常にほぼ目標とする形状に維持される。このため、常にレチクルRのパターンの像を高精度に1ロットのウエハの各ショット領域に露光できる。上述のように本実施形態の照明装置8は照明光学系ILSを備え、照明装置8は光源10からの照明光ILでレチクル面Raを照明する。また、照明装置8は、照明光ILの光路に配置されて、それぞれに入射する光の反射角を制御可能な複数のミラー要素16を有するSLM14と、照明光ILの積算エネルギーをモニタするインテグレータセンサ21及び積算部40と、複数のミラー要素16の入射光の反射角を設定するための駆動信号制御量を設定するとともに、積算部40から取り込まれる積算エネルギーに基づいてその駆動信号を補正する照明制御部36とを備えている。また、照明装置8を用いる照明方法は、光源10から供給される照明光ILを用いてレチクル面Raを照明する照明方法である。この照明方法は、空間光変調器14の複数のミラー要素16に対して入射光の反射角を制御するための駆動信号を設定するステップ104と、複数のミラー要素16を介した照明光ILでレチクル面Raを照明するステップ124と、インテグレータセンサ21を介して照明光ILの積算エネルギーをモニタするステップ118と、積算エネルギーのモニタ結果に基づいて複数のミラー要素16の駆動信号を補正するステップ120と、を含んでいる。本実施形態によれば、複数のミラー要素16を介してレチクル面Raを照明するときに、照明光ILの積算エネルギーのモニタ結果に基づいて複数のミラー要素16の駆動信号を補正している。この際に、その積算エネルギーは間接的にその複数のミラー要素16の温度情報を表しているため、ミラー要素16の温度が変化した場合にも、ミラー要素16の傾斜角をほぼ目標とする傾斜角に維持できる。従って、照明光学系ILSのフライアイレンズ25の入射面25Iにおける照明光ILの光強度分布をほぼ一定に維持することができ、この結果、照明瞳面IPPにおける瞳形状の変動を抑制できる。また、本実施形態の露光装置EXは、露光用の照明光ILでレチクルRのパターンを照明し、照明光ILでそのパターン及び投影光学系PLを介してウエハWを露光する露光装置において、照明装置8を備え、照明装置8からの照明光を照明光ILとして使用している。この露光装置EXによれば、露光を継続して行っても瞳形状がほぼ目標とする形状に維持されるため、レチクルRのパターンの像を常に高精度にウエハWに露光できる。なお、本実施形態では、ステップ110で瞳モニタ系23を用いて瞳形状を計測している。例えばウエハステージWST側に図3の瞳モニタ60が設けられている場合には、ステップ110で瞳モニタ60を用いて瞳形状を計測してもよい。この場合には、照明光学系ILS中の瞳モニタ系23を省略することができる。なお、ステップ114で角度補正テーブルを作成する際に、瞳モニタ系23又は瞳モニタ60で計測される瞳形状を用いることなく、予め空間光変調器単体で求めてあるミラー要素の温度と傾斜角との関係を用いてもよい。[第2の実施形態]次に、本発明の第2の実施形態につき図11及び図12を参照して説明する。本実施形態でも図1の露光装置EXを使用するが、SLM14のミラー要素16の温度変化による瞳形状の変動を抑制するために、主に瞳モニタ系23で実質的にリアルタイムに計測される瞳形状を用いる点が異なっている。本実施形態の露光装置EXによる照明方法を含む露光方法の一例につき、図11のフローチャートを参照して説明する。なお、図11内で図9のフローチャートに対応するステップには同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。また、図12において、図10に対応する部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。この動作も主制御系35によって制御される。先ず、図11のステップ102から114が実行されて、図8の角度補正テーブルが作成される。次のステップ116で、ウエハステージWSTに例えば1ロットの先頭のフォトレジストが塗布されたウエハWがロードされる。次のステップ140において、瞳モニタ系23で直前に計測された瞳形状の計測データがあるかどうかを判定する。この段階では、照明光ILの発光が停止されており、その計測データがないため、動作はステップ118に移行する。そして、照明制御部36は積算部40から積算エネルギーEiを取り込む。この積算エネルギーEiは、図12のサンプリング点B1で取り込まれる値である。次のステップ120において、照明制御部36は、ステップ114で作成した角度補正テーブル中で、その積算エネルギーEiに対応する傾斜角の設定値BNFのいずれかを読み出し、この設定値をSLM制御系17に出力する。SLM制御系17は、その設定値の駆動信号でSLM14の各ミラー要素16を駆動する。この予測制御によって、各ミラー要素16の駆動信号は、瞳形状の半径iNAを初期値iNAtに維持するように設定される。その後、動作はステップ122に移行して、照明光ILの発光が行われ、次のステップ124でウエハWが露光される。このウエハWの露光とほぼ並行してステップ146において、瞳モニタ系23によって検出面HPにおける光強度分布、ひいては照明瞳面IPPにおける瞳形状が計測される。次に、照明光ILの発光が停止されステップ126、ウエハWがアンロードされるステップ128。次のステップ130で、未露光のウエハが残っている場合にはステップ132に移行して、積算エネルギーEiを取り込み、積算エネルギーEiが飽和値Esatより小さいかどうかを判定する。積算エネルギーEiが飽和値Esatより小さいときには、動作はステップ116に移行して、次のウエハがウエハステージWSTにロードされる。次のステップ140では、直前の瞳形状の計測データがあるため、動作はステップ142に移行する。この段階は図12のサンプリング点R1に対応している。ステップ142において、照明制御部36は、瞳モニタ系23から取り込んだ瞳形状計測データと目標とする瞳形状とを比較し、その相違例えば光強度の差分の自乗和が許容範囲内かどうかを判定する。その相違が許容範囲内である場合には、ステップ122に移行して、照明光ILの発光及びウエハWの露光等が行われる。一方、ステップ142において、瞳形状計測データと目標とする瞳形状との相違が許容範囲内でない場合には、動作はステップ144に移行して、照明制御部36は、瞳形状が目標とする形状に合致するように、SLM制御系17を介して各ミラー要素16の駆動信号を補正して、各ミラー要素16の傾斜角を補正する。このように実質的にリアルタイムで瞳モニタ系23によって計測される瞳形状に基づいて、ミラー要素16の駆動信号を補正することをリアルタイム制御と呼ぶ。その後、動作はステップ122に移行して、照明光ILの発光及びウエハWの露光等が行われる。以下、図12のサンプリング点R2まで、リアルタイム制御によってSLM14の各ミラー要素16の駆動信号傾斜角が設定補正されて、ウエハが露光される。また、次の冷却期間後のサンプリング点B4,B6,B8では、インテグレータセンサ21を介して計測される積算エネルギーEiを用いて予測制御によって、SLM14の各ミラー要素16の駆動信号傾斜角が設定補正されて、ウエハが露光される。また、サンプリング点B4等に続くサンプリング点R3~R4,R5~R6,R7~R8では、それぞれリアルタイム制御によってSLM14の各ミラー要素16の駆動信号傾斜角が設定補正されて、ウエハが露光される。その後、ステップ130において、未露光のウエハがなくなると、1ロットのウエハに対する露光が終了する。この照明方法を含む露光方法によれば、瞳モニタ系23による瞳形状の直前の計測データがないときには、照明光ILの積算エネルギーEiに基づいて予測制御によってSLM14の各ミラー要素16の駆動信号を補正している。また、瞳モニタ系23による瞳形状の直前の計測データがあるときには、その計測データに基づいてリアルタイム制御によってSLM14の各ミラー要素16の駆動信号を補正している。従って、露光を継続して、各ミラー要素16の温度が次第に変化しても、照明瞳面IPPにおける瞳形状が常にほぼ目標とする形状に維持される。この結果、常にレチクルRのパターンの像を高精度に1ロットのウエハの各ショット領域に露光できる。なお、上記の各実施形態では、入射面25I又は照明瞳面IPPにおける光強度分布光量分布を設定するために複数のミラー要素16の直交する2軸の回りの傾斜角を制御可能なSLM14が使用されている。しかしながら、SLM14の代わりに、それぞれ反射面の法線方向の位置が制御可能な複数のミラー要素のアレイを有する空間光変調器を使用する場合にも、本発明が適用可能である。このような空間光変調器としては、たとえば米国特許第5,312,513号明細書、並びに米国特許第6,885,493号明細書の図1dに開示される空間光変調器を用いることができる。これらの空間光変調器では、二次元的な高さ分布を形成することで回折面と同様の作用を入射光に与えることができる。なお、上述した二次元的に配列された複数の反射面を持つ空間光変調器を、たとえば米国特許第6,891,655号明細書や、米国特許公開第2005/0095749号明細書の開示に従って変形しても良い。さらに、SLM14の代わりに、例えばそれぞれ入射する光の状態反射角、屈折角、透過率等を制御可能な複数の光学要素を備える任意の光変調器を使用する場合にも、本発明が適用可能である。また、上記の実施形態ではオプティカルインテグレータとして図1の波面分割型のインテグレータであるフライアイレンズ25が使用されている。しかしながら、オプティカルインテグレータとしては、内面反射型のオプティカルインテグレータとしてのロッド型インテグレータを用いることもできる。また、上述の実施形態において、露光装置の投影光学系は縮小系のみならず等倍及び拡大系のいずれでも良いし、投影光学系は屈折系のみならず、反射系及び反射屈折系のいずれでも良いし、この投影像は倒立像及び正立像のいずれでも良い。また、例えば国際公開第2001/035168号パンフレットに開示されているように、干渉縞をウエハW上に形成することによって、ウエハW上にラインアンドスペースパターンを形成する露光装置リソグラフィシステムに適用することができる。さらに、例えば米国特許第6,611,316号明細書に開示されているように、2つのレチクルパターンを、投影光学系を介してウエハ上で合成し、1回のスキャン露光によってウエハ上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置に適用することができる。なお、上記実施形態でパターンを形成すべき物体エネルギビームが照射される露光対象の物体はウエハに限られるものでなく、ガラスプレート、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど他の物体でも良い。また、上記実施形態において、米国特許出願公開第2006/0170901号明細書、米国特許出願公開第2007/0146676号明細書に開示される、いわゆる偏光照明方法を適用することも可能である。また、上述の実施形態では、露光装置においてマスクまたはウェハを照明する照明光学系に対して本発明を適用しているが、これに限定されることなく、マスクまたはウェハ以外の被照射面を照明する一般的な照明光学系に対して本発明を適用することもできる。また、上記の実施形態の露光装置EX又は露光方法を用いて半導体デバイス等の電子デバイスマイクロデバイスを製造する場合、この電子デバイスは、図13に示すように、デバイスの機能性能設計を行うステップ221、この設計ステップに基づいたマスクレチクルを製作するステップ222、デバイスの基材である基板ウエハを製造するステップ223、前述した実施形態の露光装置EX又は露光方法によりマスクのパターンを基板に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱キュア及びエッチング工程などを含む基板処理ステップ224、デバイス組み立てステップダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む225、並びに検査ステップ226等を経て製造される。言い換えると、上記のデバイスの製造方法は、上記の実施形態の露光装置EX又は露光方法を用いて、マスクのパターンを介して基板ウエハWを露光する工程と、その露光された基板を処理する工程即ち、基板のレジストを現像し、そのマスクのパターンに対応するマスク層をその基板の表面に形成する現像工程、及びそのマスク層を介してその基板の表面を加工加熱及びエッチング等する加工工程と、を含んでいる。このデバイス製造方法によれば、露光装置EXの瞳形状の変動を防止して、レチクルのパターンの像を常に高精度にウエハに露光できるため、電子デバイスを高精度に製造できる。なお、本発明は、例えば米国特許出願公開第2007/242247号明細書、又は欧州特許出願公開第1420298号明細書等に開示されている液浸型露光装置にも適用できる。さらに、本発明は、コンデンサー光学系を使用しない照明光学装置にも適用可能である。さらに、本発明は、投影光学系を用いないプロキシミティ方式等の露光装置にも適用することができる。また、本発明は、半導体デバイスの製造プロセスへの適用に限定されることなく、例えば、液晶表示素子、プラズマディスプレイ等の製造プロセスや、撮像素子CMOS型、CCD等、マイクロマシーン、MEMS、薄膜磁気ヘッド、及びDNAチップ等の各種デバイス電子デバイスの製造プロセスにも広く適用できる。このように本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る。また、本願に記載した上記公報、各国際公開パンフレット、米国特許、又は米国特許出願公開明細書における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。また、明細書、特許請求の範囲、図面、及び要約を含む2010年6月6日付け提出の米国特許出願第61/493,759号の全ての開示内容は、そっくりそのまま引用して本願に組み込まれている。また、米国特許法第112条35U.S.C.§112を満足するために必要とされる詳細において本特許出願において説明しかつ例示した表題の実施形態の特定の態様は、上述の実施形態の態様のあらゆる上述の目的、及び上述の実施形態の態様により又はその目的のあらゆる他の理由で又はその目的にために解決すべき問題を完全に達成することができるが、請求した内容の上述の実施形態のここで説明した態様は、請求した内容によって広く考察された内容を単に例示しかつ代表することは、当業者によって理解されるものとする。実施形態のここで説明しかつ主張する態様の範囲は、本明細書の教示内容に基づいて当業者に現在明らかであると考えられるか又は明らかになると考えられる他の実施形態を漏れなく包含するものである。本発明の表題の範囲は、単独にかつ完全に特許請求の範囲によってのみ限定され、いかなるものも特許請求の範囲の詳細説明を超えるものではない。単数形でのこのような請求項における要素への言及は、解釈において、明示的に説明していない限り、このような要素が1つ及び1つのみであることを意味するように意図しておらず、かつ意味しないものとし、1つ又はそれよりも多いを意味する意図とし、かつ意味するものとする。当業者に公知か又は後で公知になる実施形態の上述の態様の要素のいずれかに対する全ての構造的及び機能的均等物は、引用により本明細書に明示的に組み込まれると共に、特許請求の範囲によって包含されるように意図されている。本明細書及び/又は本出願の請求項に使用され、かつ本明細書及び/又は本出願の請求項に明示的に意味を与えられたあらゆる用語は、このような用語に関するあらゆる辞書上の意味又は他の一般的に使用される意味によらず、その意味を有するものとする。実施形態のいずれかの態様として本明細書で説明した装置又は方法は、それが特許請求の範囲によって包含されるように本出願において開示する実施形態の態様によって解決するように求められる各及び全て問題に対処することを意図しておらず、また必要でもない。本発明の開示内容におけるいかなる要素、構成要素、又は方法段階も、その要素、構成要素、又は方法段階が特許請求の範囲において明示的に詳細に説明されているか否かに関係なく、一般大衆に捧げられることを意図したものではない。特許請求の範囲におけるいかなる請求項の要素も、その要素が~のための手段という語句を使用して明示的に列挙されるか又は方法の請求項の場合にはその要素が作用ではなく段階として列挙されていない限り、35U.S.C.§112第6項の規定に基づいて解釈されないものとする。米国の特許法35U.S.C.の準拠において、本出願人は、本出願の明細書に添付されたあらゆるそれぞれの請求項、一部の場合には1つの請求項だけにおいて説明した各発明の少なくとも1つの権能付与的かつ作用する実施形態を開示したことが当業者によって理解されるであろう。本出願人は、開示内容の実施形態の態様/特徴/要素、開示内容の実施形態の作用、又は開示内容の実施形態の機能を定義し、及び/又は開示内容の実施形態の態様/特徴/要素のあらゆる他の定義を説明する際に、随時又は本出願を通して、定義的な動詞例えば、is、are、does、has、又はincludeなど、及び/又は他の定義的な動詞例えば、生成する、引き起こす、サンプリングする、読み取る、又は知らせるなど、及び/又は動名詞例えば、生成すること、使用すること、取ること、保つこと、製造すること、判断すること、測定すること、又は計算することなどを使用した。あらゆるこのような定義的語又は語句などが、本明細書で開示する1つ又はそれよりも多くの実施形態のいずれかの態様/特徴/要素、すなわち、あらゆる特徴、要素、システム、サブシステム、処理、又はアルゴリズムの段階、特定の材料などを説明するのに使用されている場合は、常に、本出願人が発明しかつ請求したものに関する本発明の範囲を解釈するために、以下の制限的語句、すなわち、例示的に、例えば、、一例として、例示的に単に、例示的にのみなどの1つ又はそれよりも多く又は全てが先行し、及び/又は語句することができる、する可能性がある、かもしれない、及びすることができるであろうなどのいずれか1つ又はそれよりも多く又は全てを含むと読むべきである。全てのこのような特徴、要素、段階、及び材料などは、たとえ特許法の要件の準拠において本出願人が特許請求した内容の実施形態又はいずれかの実施形態のあらゆるそのような態様/特徴/要素の単一の権能付与的な実施例だけを開示したとしても、1つ又はそれよりも多くの開示した実施形態の単に可能な態様として説明されており、いずれかの実施形態のいずれか1つ又はそれよりも多くの態様/特徴/要素の唯一の可能な実施、及び/又は特許請求した内容の唯一の可能な実施形態としで説明していないと考えるべきである。本出願又は本出願の実施において、特許請求の範囲のあらゆる開示する実施形態又はあらゆる特定の本発明の開示する実施形態の特定的な態様/特徴/要素が、特許請求の範囲の内容又はあらゆるそのような特許請求の範囲に説明されるあらゆる態様/特徴/要素を実行する1つ及び唯一の方法になると本出願人が考えていることを明示的かつ具体的に特に示さない限り、本出願人は、本特許出願の特許請求の範囲の内容のあらゆる開示する実施形態のあらゆる開示した態様/特徴/要素又は実施形態全体のあらゆる説明が、特許請求の範囲の内容又はそのあらゆる態様/特徴/要素を実行するそのような1つ及び唯一の方法であり、従って、特許請求の範囲の内容の他の可能な実施例と共にあらゆるそのように開示した実施例を包含するのに十分に広範囲にわたるものであるあらゆる特許請求の範囲をこのような開示した実施形態のそのような態様/特徴/要素又はそのような開示した実施形態に限定するように解釈されることを意図していない。本出願人は、1つ又は複数の親請求項に説明した特許請求の範囲の内容又は直接又は間接的に従属する請求項のあらゆる態様/特徴/要素、段階のようなあらゆる詳細と共にいずれかの請求項に従属する従属請求項を有するあらゆる請求項は、親請求項の説明事項が、他の実施例と共に従属請求項内に更なる詳細を包含するのに十分に広範囲にわたるものであること、及び更なる詳細が、あらゆるこのような親請求項で請求する態様/特徴/要素を実行し、従って従属請求項の更なる詳細を親請求項に取り込むことによって含むあらゆるこのような親請求項のより幅広い態様/特徴/要素の範囲をいかなる点においても制限するいずれかの従属請求項に説明されるいずれかのこのような態様/特徴/要素の更なる詳細に限られる唯一の方法ではないことを意味するように解釈されるべきであることを具体的、明示的、かつ明解に意図するものである。"