発光ダイオード光源と、この発光ダイオード光源の温度調節機構とを備えた自動分析装置であって、前記温度調節機構は、前記発光ダイオード光源が設けられた金属部材と、この金属部材に埋設されて恒温槽水を流す流水パイプと、前記発光ダイオード光源の発熱を伴うリードのみを前記金属部材に直接接触させる金属小片部材と、から構成されることを特徴とする自動分析装置。請求項1に記載の自動分析装置において、前記発光ダイオード光源の発熱を伴わないリードが絶縁部材で覆われることを特徴とする自動分析装置。請求項1または2に記載の自動分析装置において、前記流水パイプが絶縁部材で覆われることを特徴とする自動分析装置。ところで、LEDはジャンクション温度が上がると、発光量が減少する傾向にある。光を用いた計測システムにおいて光量が減少することは、検出感度が低下することにつながるため、LEDを臨床検査用の自動分析装置の光源として用いる場合、LEDに発生する熱を効率的に除去する必要がある。また、温度変化によりLED光量は変動することも防がなければならない。さらに、より短時間で目的温度に安定させることも必要である。LEDの熱はP/N接合部で発生するが、2本のリードのうち発光リードに接続されている、いずれか一方のリードに熱伝導によって伝播する。したがって、熱が伝わっているリードを冷却し、温度を安定させることにより、P/N接合部の安定を低く安定させ、ひいては光量の低下をおさえ、安定した計測が実現可能となる。しかしながら、一般的にリードの断面は0.5~1mm角程度と非常に細く、熱伝導により吸熱を行うには熱伝導率の高い金属部材を接触させる必要がある。一方で、リード線にはLEDを発光させるための電流が流れており、電気的に絶縁する必要がある。そこで、リードと金属部材との間に絶縁シートを設ける必要がある。一般的に電気を通しにくい材料は熱伝導率が低いため、リードと金属部材との間に絶縁シートを設けるとLEDからの吸熱量は大幅に減少し、結果として十分な温度調整が行えず、LED光量の安定は望めない。本発明の目的は、LEDの光量が安定するように目的温度に調節することができ、かつその温度に短時間で調節できる自動分析装置を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。すなわち、本発明の自動分析装置は、発光ダイオード光源と、この発光ダイオード光源の温度調節機構とを備えた自動分析装置であって、前記温度調節機構は、前記発光ダイオード光源が設けられた金属部材と、この金属部材に埋設されて恒温槽水を流す流水パイプと、前記発光ダイオード光源の発熱を伴うリードのみを前記金属部材に直接接触させる金属小片部材と、から構成される。本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明によれば、自動分析装置は、LEDの発熱を伴うリードのみを温度調節機構の金属部材に直接接触させるので、LEDの温度調節のために必要な部位である当該リードのみに、金属部材から短時間で恒温槽水の熱が伝えられて冷却される。つまり、温度調節機構により、LEDの光量が安定するように目的温度に調節することができ、かつその温度に短時間で調節できる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは原則として同一の符号を付すようにし、その繰り返しの説明は可能な限り省略するようにしている。図1は、本発明の自動分析装置の概略構成図である。なお、図1の各部の機能は公知であるため、詳細についての記述は省略する。自動分析装置1において、サンプリング機構10のサンプリングアーム20は、上下移動するとともに回転しながら、このサンプリングアーム20に取り付けられたサンプル分注プローブ105を用いて、左右に回転するサンプルディスク102に配置されたサンプル容器101内の試料を吸引し、反応容器106へ吐出するように構成されている。図1からもわかるように、サンプルディスク102は、サンプル容器101をサンプルディスク102上へ直接配置する場合のみならず、図示しない試験管上にサンプル容器101を載せることも可能なユニバーサル配置に対応可能な構造となっている。図1における自動分析装置1の構成をさらに説明する。サンプル分注プローブ105は、サンプル用シリンジポンプ107の動作に伴ってサンプルの吸引動作および吐出動作を行う。試薬分注プローブ110は、試薬用シリンジポンプ111の動作に伴って試薬の吸引動作および吐出動作を行う。サンプル用シリンジポンプ107および試薬用シリンジポンプ111は、微細な動作が可能であるとともに、コンピュータ103により制御されて分注精度の厳しい管理が可能である。各サンプルのために分析すべき分析項目は、キーボード121またはCRT118の画面のような入力装置から入力される。この自動分析装置1における各ユニットの動作は、コンピュータ103により制御される。サンプルディスク102の間欠回転に伴ってサンプル容器101はサンプル吸引位置へ移送され、停止中のサンプル容器101内にサンプル分注プローブ105が降下される。その下降動作に伴ってサンプル分注プローブ105の先端がサンプルの液面に接触すると、液面検出回路151から検出信号が出力され、それに基づいてコンピュータ103がサンプリングアーム20の駆動部の下降動作を停止するよう制御する。次に、サンプル分注プローブ105内に所定量のサンプルを吸引した後、サンプル分注プローブ105は上死点まで上昇する。サンプル分注プローブ105がサンプルを所定量吸引している間はサンプル分注プローブ105とサンプル用シリンジポンプ107との間の流路の吸引動作中の流路内圧力変動を、圧力センサ152からの信号を用いて圧力検出回路153で監視する。吸引中の圧力変動に異常を発見した場合は所定量吸引されていない可能性が高いため、その場合の分析データに対してアラームを付加する。次に、サンプリングアーム20が水平方向に旋回し、反応ディスク109上の反応容器106の位置でサンプル分注プローブ105を下降させ、保持していたサンプルを反応容器106内へ吐出する。次に、サンプルが入った反応容器106は、試薬添加位置まで移動させられる。回転自在な試薬ディスク125上には、分析対象となる複数の分析項目に対応する試薬ボトル112が配置されている。サンプリングアーム20に取り付けられた試薬分注プローブ110は、試薬ボトル112から反応容器106へ所定量の試薬を分注する。サンプルおよび試薬が加えられた反応容器106内の混合物は、攪拌器113により攪拌される。混合物が収納された反応容器106は、測定手段である光源114と光度計115との間の位置へ移送され、光源114から反応容器106への照射光に基づいて光度計115により光量が測定される。測光信号は、A/D変換器116を経由し、インターフェイス104を介してプリンタ117に印字出力するか、CRT118に画面出力するとともにメモリとしてのハードディスク122に格納される。測光が終了した反応容器106は、洗浄機構119の位置にて洗浄される。洗浄用ポンプ120は、反応容器106へ洗浄水を供給するとともに、反応容器106から廃液を排出する。図1の例では、サンプルディスク102に同心円状に複数列のサンプル容器101がセットできるように複数列の容器保持部が形成されており、サンプル分注プローブ105によるサンプル吸引位置が各々の列に1個ずつ設定されている。光源114としては、LED発光ダイオード光源が用いられている。また、LEDの温度による光量変化を安定させ、再現性良く測定可能とするためにLEDの温度調節機構が備えられている。図2は、ピンを備えた本発明の温度調節機構のaは平面図、bはaのA-A線断面図、cは底面図である。なお、図2以降の各断面図では、理解の便宜のために恒温槽もあわせて図示する。図2a~cに示すように、主に、温度調節機構201は、金属部材202と、一対の金属パイプ流水パイプ203と、一対の金属製ピン金属小片部材204とを備えている。金属部材202は、断熱材205により全体が覆われている。金属部材202には金属パイプ203のU字状に屈曲した部分が埋設されており、この金属パイプ203に恒温槽206からの水恒温槽水が流れて金属部材202を目的温度に調節する構造となっている。金属部材202の材料としては、例えば、銅、鉄などが、熱伝導性が高いことから好ましい。光源114は、発光部251と、この発光部251から伸びるリード252、253とからなる。図2の例ではリード252、253のみが金属部材202に埋め込まれている。ただし、発光部251も金属部材202に埋め込んでもよい。LEDは、いずれか一方のリードが発光リードに接続されるという構成上、発光させた際に一方のリードのみが発熱を伴うが、図2では、リード252が発熱を伴う一方、リード253は発熱を伴わない。図2b、cに示すように、これらのリード252、253のうち、発熱を伴うリード252のみが、温度調節機構201のピン204の先端と当接しており、このピン204に押されて金属部材202に直接接触するようになっている。つまり、図2bの特に示すように、金属部材202は、発熱を伴うリード252が埋められる部分に間隙202aが形成されている。また、金属部材202の縁部と間隙202aとの間に、ピン204をその本体204aが突没するように収容する一対の貫通孔202bが形成されている。そして、間隙202aに突出したピン本体204aがリード252に当接することで、間隙202aの奥側の金属部材壁部図中矢印方向にリード252を押し込み、金属部材202に接触させるようになっている。一方、発熱を伴わないリード253は、金属部材202の温度変化の影響を受けないようにするために、絶縁性を有する断熱材絶縁部材254で覆われている。なお、ピン204の好ましい材料としては、金属部材202と同様のものが挙げられる。このような構造にすることで、金属部材202とリード252との間の熱抵抗がほぼなくなるため、金属部材202に恒温水の熱が伝わるのとほぼ同じ時間でリード252に熱が伝えられる。金属部材202と金属パイプ203との接触面をなるべく広くとることにより、さらに熱伝達効率が向上し、結果として短時間で目的温度に温度調節可能となる。図3は、熱伝導シートを備えた本発明でない温度調節機構のaは平面図、bはaのA-A線断面図、cは底面図である。図3に示す温度調節機構301は、本発明の温度調節機構201に比して、ピンを備えていないことが実質的に異なる。温度調節機構301では、リード252、253の金属部材202への密着性を向上させるために、金属部材202の熱を伝えることができ、かつ絶縁性のある柔らかい材料からなる熱伝導シート260によりリード252、253が覆われている。リード252は、図3cに示すように、熱伝導シート260を介して金属部材202に間接的に接触するようになっている。この場合、恒温水の熱は金属部材202に短時間で伝えられるが、上述の熱伝導シート260は金属と比較して熱伝導率が1/4000~1/6000程度であるため、結果として熱抵抗が高くなる。また、一般的なLEDのリード寸法は、断面積が0.5mm程度、長さが20mm程度であるため、伝熱面積が非常に小さく、熱伝導効率が低い。つまり、本発明では、LEDの温度調節機構に、発熱を伴うリード252のみを金属部材202に直接接触させるピン204を設けたことにより、金属部材202の熱をリード252のみに短時間で伝えられ、短時間で目的温度に冷却して温度調節可能となるのである。このことは、絶対値のみで測定を行うため値にバラツキが生じやすい、散乱光の測定の際に、早期に所望の再現性が得られる状態にすることが可能となるため、特に有利である。また、発熱を伴わないリード253を、断熱材254で覆うことで、さらに光源114の温度変化による影響を少なくできるので、LEDの光量をさらに安定させて、より再現性の高い測定が可能になる。図4は、ピンおよび絶縁部材を備えた本発明の温度調節機構のaは平面図、bはaのA-A線断面図、cは底面図である。図4に示す温度調節機構401は、発熱を伴うリード252が発熱を伴わないリード253より電位が低いLED光源を使用した場合の一例である。温度調節機構401では、金属パイプ203と金属部材202とを電気的に絶縁するため、金属パイプ203の金属部材202に埋設された部分が絶縁部材402で覆われている。この絶縁部材402としては、例えば、熱伝導シート260と同様の材料を好適に用いることができる。なお、その他の構成は、温度調節機構201と同様である。この場合は、金属パイプ203に覆われた絶縁部材402が熱抵抗となるが、温度調節機構301のように、リード252、253と金属部材202との間に熱伝導シート260がある場合と比較すると、伝熱面積を格段に広くとることが可能であるため、熱伝導効率は極めて高い。よって、このような素子を使用した場合でも、熱伝導シート260によりリード252、253を覆って温度調節する場合と比較して効率良く、短時間で温度調節が可能である。以上、本発明者によってなされた発明を、実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。温度調節機構の熱伝導効率をモデル化して検証する。検証1図5は、図3の温度調節機構における検証モデルのaは平面図、bはaのA-A線断面図、cは底面図である。この検証モデルの温度調節機構501は、後述する図4で示した温度調節機構401の検証と条件をそろえるために、図3の温度調節機構301に対して、金属パイプ203に絶縁部材402を設けた構成とする。絶縁部材402は、熱伝導率0.8W/mKの熱伝導シートであり、その厚さaは1mmとする。金属パイプ203の幅bは40mm、パイプ径cは4mm、金属部材202への埋め込み深さdは20mmとする。熱伝導シート260は、絶縁部材402と同様の材料とし、長さeを10mm、厚さfを1mmとする。また、リード252、253は、一辺gを0.5mm角とする。温度条件としては、47°Cに発熱するリード252を37°Cに冷却すると仮定する。以上の条件における単位時間秒あたりの熱伝導量を下記式に当てはめ、計算する。Q熱量=λ熱伝導率×S熱伝導面積×T1-T2温度変化/h厚さλ熱伝導率=熱伝導シート260=0.8W/mKS熱伝導面積=発熱を伴うリード252と熱伝導シート260とが接する面積=0.5mm×10mm×2リード252が上下で熱伝導シート260と接するため=10mm2=10×10-6m2T1-T2温度変化=47-37=10Kh厚さ=熱伝導シート260の厚さf=1mm=1×10-3mこれにより、図5の構成における熱伝導効率は下記のようになる。Q=0.8W/mK×10×10-6m2×10K/1×10-3m=8×10-2W/S=0.08J検証2次に、図4に示した本発明の温度調節機構401について、図5の温度調節機構501と同様の寸法a~d、gにてモデル化し、検証する。なお、温度調節機構401では、熱伝導シート260が存在しないため、寸法e、fについては考慮する必要がないことは言うまでもない。この温度調節機構401では、リード252と金属部材202はともに金属であるため、熱抵抗はないと仮定し、熱交換は金属パイプ203と金属部材202間に発生するとして検証する。λ熱伝導率=熱伝導シート絶縁部材402=0.8W/mKS熱伝導面積=4パイプ径×π×1/2パイプ円周の1/2×36×π×1/222簡略化のため配管中心部長さとする×2金属パイプ203が上下で熱伝導シート402と接するため=760.13mm2=760×10-6m2T1-T2温度変化=47-37=10Kh厚さ=熱伝導シート260の厚さf=1mm=1×10-3mこれにより、図5の構成における熱伝導効率は下記のようになる。Q=0.8W/mK×760×10-6m2×10K/1×10-3m=6.08W/S=6.08J以上の検証はあくまで一例ではあるが、一般的構成である図5の温度調節機構501の1秒間での熱伝導率が0.08Jであるのに対し、本発明である図4の温度調節機構401のそれは6.08Jであり、温度調節機構401の熱伝導効率は温度調節機構501の76倍となる。このことより、図5の場合は熱伝導量が細いリード252の表面積によって決まってしまうが、図4の場合はリード252と金属部材202とを押し当てて密着させることで金属部材202の温度調節をするので、リード252に熱を瞬間的に伝えることが可能なことがわかる。つまり、本発明の温度調節機構では、流水パイプと金属部材の接触面を大きくとれる結果、全体の熱伝導効率を上げることが可能となり、より短時間で目的温度に調節可能である。