"ゴム粒子を脂環式エポキシ化合物に分散させたゴム粒子分散エポキシ化合物Aを含む硬化性エポキシ樹脂組成物であって、さらに、アルミナBと、25°Cにおける粘度が8000mPas以上の脂肪族ポリグリシジルエーテルCとを含み、前記ゴム粒子が、メタアクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマーで構成され、表面にヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が10nm~500nm、最大粒子径が50nm~1000nmであるゴム粒子であり、前記ゴム粒子の屈折率と当該硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率との差が±0.03以内である硬化性エポキシ樹脂組成物。さらに、硬化剤D及び硬化促進剤E、又は硬化触媒Fを含む請求項1に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。硬化剤Dが、25°Cで液状の酸無水物である請求項2に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。硬化触媒Fが、紫外線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン重合開始剤である請求項2に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。さらに、芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物但し、脂肪族ポリグリシジルエーテルCを除く及び/又は25°Cで液状を呈するポリオール化合物但し、ポリエーテルポリオール及び脂肪族ポリグリシジルエーテルCを除くを含む請求項1~4のいずれか1項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。脂肪族ポリグリシジルエーテルCが、ソルビトールポリグリシジルエーテルである請求項1~5のいずれか1項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。光半導体封止用である請求項1~6のいずれか1項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。請求項7に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止されてなる光半導体装置。しかしながら、上記樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、より嵩高い形状の光半導体素子例えば、赤色LED素子などを封止した場合に、十分な耐クラック性を発揮できないことが判明した。また、上記樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止する際に、パッケージ例えば、パッケージの金属配線とリフレクターの隙間から該樹脂組成物が漏れ出す、いわゆる樹脂漏れが発生し、作業性や光半導体装置の品質が低下する場合があることが判明した。従って、本発明の目的は、高い耐熱性、耐光性、及び透明性を維持しつつ、より高度な耐クラック性を発揮できる硬化物を得ることができ、なおかつ封止の際にはパッケージからの樹脂漏れが起こりにくい硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。本発明の他の目的は、上記硬化性エポキシ樹脂組成物を使用して光半導体素子を封止した光半導体装置を提供することにある。本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ゴム粒子を脂環式エポキシ化合物に分散させたゴム粒子分散エポキシ化合物を含む硬化性エポキシ樹脂組成物において、アルミナと特定の脂肪族ポリグリシジルエーテルとを必須成分として含有させることにより、その硬化物が、高い耐熱性、耐光性、及び透明性を有し、より高度な耐クラック性を発揮することを見出した。また、上記硬化性エポキシ樹脂組成物は、封止の際にパッケージからの樹脂漏れが起こりにくいことも見出した。上記硬化性エポキシ樹脂組成物においては、上記ゴム粒子として、特定の組成及び特定範囲の粒子径を有するゴム粒子を用い、該ゴム粒子と硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率差を特定範囲に制御することによって、上記樹脂組成物の硬化物に対し、高い透明性、耐熱性、及び耐クラック性を発揮させている。本発明はこれらの知見に基づき、さらに研究を重ねて完成したものである。すなわち、本発明は、ゴム粒子を脂環式エポキシ化合物に分散させたゴム粒子分散エポキシ化合物Aを含む硬化性エポキシ樹脂組成物であって、さらに、アルミナBと、25°Cにおける粘度が8000mPas以上の脂肪族ポリグリシジルエーテルCとを含み、前記ゴム粒子が、メタアクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマーで構成され、表面にヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が10nm~500nm、最大粒子径が50nm~1000nmであるゴム粒子であり、前記ゴム粒子の屈折率と当該硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率との差が±0.03以内である硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、硬化剤D及び硬化促進剤E、又は、硬化触媒Fを含む前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、硬化剤Dが、25°Cで液状の酸無水物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、硬化触媒Fが、紫外線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン重合開始剤である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物但し、脂肪族ポリグリシジルエーテルCを除く及び/又は25°Cで液状を呈するポリオール化合物但し、ポリエーテルポリオール及び脂肪族ポリグリシジルエーテルCを除くを含む前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、脂肪族ポリグリシジルエーテルCが、ソルビトールポリグリシジルエーテルである前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、光半導体封止用である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。また、本発明は、前記の硬化性エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止されてなる光半導体装置を提供する。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記構成を有するため、該樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物は、高い耐熱性、耐光性、及び透明性を維持しつつ、より高度な耐クラック性を発揮することができる。また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、光半導体素子の封止の際にパッケージからの樹脂漏れが起こりにくく、作業性や光半導体装置の品質を向上させる。従って、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、光半導体関連の電気電子用封止材料などの用途を含む様々な方面で好ましく使用することができる。そして、特に、光半導体素子の封止剤として用いた場合、得られる光半導体装置は、高い性能を長期間発揮し続けることができ、長寿命の光半導体装置として高い信頼性を得ることができる。[硬化性エポキシ樹脂組成物]本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、ゴム粒子を脂環式エポキシ化合物に分散させたゴム粒子分散エポキシ化合物Aを含み、該ゴム粒子は、メタアクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマーで構成され、表面にヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が10nm~500nm、最大粒子径が50nm~1000nmであり、該ゴム粒子の屈折率と当該硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率との差が±0.03以内である。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記ゴム粒子分散エポキシ化合物Aに加え、さらに、アルミナBと、25°Cにおける粘度が8000mPas以上の脂肪族ポリグリシジルエーテルCとを含むことを特徴としている。[ゴム粒子分散エポキシ化合物A]本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるゴム粒子分散エポキシ化合物Aは、メタアクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマーで構成されており、表面に脂環式エポキシ化合物と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が10nm~500nm、最大粒子径が50nm~1000nmであるゴム粒子であって、該ゴム粒子の屈折率と当該硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率との差が±0.03以内であるゴム粒子を、脂環式エポキシ化合物に分散させてなるゴム粒子分散エポキシ化合物ゴム粒子分散エポキシ樹脂である。ゴム粒子本発明におけるゴム粒子は、ゴム弾性を有するコア部分と、該コア部分を被覆する少なくとも1層のシェル層とからなる多層構造コアシェル構造を有する。また、上記ゴム粒子は、メタアクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマーで構成されており、表面に脂環式エポキシ化合物と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基ヒドロキシル基及びカルボキシル基のいずれか一方又は両方を有する。ヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基がゴム粒子表面に存在しない場合、冷熱サイクル等の熱衝撃により硬化物が白濁して透明性が低下するため好ましくない。上記ゴム弾性を有するコア部分を構成するポリマーのモノマー成分としては、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチルなどのメタアクリル酸エステルを必須とする。メタアクリル酸エステル以外に含んでいてもよいモノマー成分としては、例えば、スチレン、α-メチルスチレンなどの芳香族ビニル;アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル;ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン;エチレン、プロピレン、イソブテンなどのオレフィンなどを挙げることができる。本発明においては、ゴム弾性を有するコア部分を構成するポリマーのモノマー成分は、メタアクリル酸エステルと共に、芳香族ビニル、ニトリル、共役ジエンから選択された1種又は2種以上を組み合わせて含んでいることが好ましい。上記コア部分を構成するポリマーとしては、例えば、メタアクリル酸エステル/芳香族ビニル、メタアクリル酸エステル/共役ジエン等の二元共重合体;メタアクリル酸エステル/芳香族ビニル/共役ジエン等の三元共重合体などを挙げることができる。なお、上記コア部分を構成するポリマーには、ポリジメチルシロキサンやポリフェニルメチルシロキサンなどのシリコーンやポリウレタン等が含まれていてもよい。ゴム弾性を有するコア部分を構成するモノマー成分は、上記モノマー成分の他にジビニルベンゼン、アリルメタアクリレート、エチレングリコールジメタアクリレート、ジアリルマレエート、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ブチレングリコールジアクリレートなどに対応する1モノマー1分子中に2以上の反応性官能基を有する反応性架橋モノマーを含有していてもよい。本発明におけるゴム弾性を有するコア部分は、中でも、メタアクリル酸エステル/芳香族ビニルの二元共重合体特に、アクリル酸ブチル/スチレンから構成されたコア部分であることが、容易にゴム粒子の屈折率を調整できる点で好ましい。ゴム弾性を有するコア部分は、通常用いられる方法で製造することができ、例えば、上記モノマーを乳化重合法により重合する方法などにより製造することができる。乳化重合法においては、上記モノマーの全量を一括して仕込んで重合してもよく、上記モノマーの一部を重合した後、残りを連続的に又は断続的に添加して重合してもよく、さらに、シード粒子を使用する重合方法を使用してもよい。シェル層は、上記コア部分を構成する重合体とは異種の重合体からなることが好ましい。また、シェル層は、脂環式エポキシ化合物と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有する。これにより、脂環式エポキシ化合物との界面で接着性を向上させることができ、該シェル層を有するゴム粒子を含む硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより、優れた耐クラック性を有し、白濁のない透明な硬化物を得ることができる。また、硬化物のガラス転移温度の低下を防止することができる。シェル層を構成するモノマー成分としては、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチルなどのメタアクリル酸エステルを必須とすることが好ましい。例えば、コア部分を構成するメタアクリル酸エステルとしてアクリル酸ブチルを用いた場合、シェル層は、アクリル酸ブチル以外のメタアクリル酸エステル例えば、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルなどを使用することが好ましい。メタアクリル酸エステル以外に含んでいてもよいモノマー成分としては、例えば、スチレン、α-メチルスチレンなどの芳香族ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリルなどを挙げることができる。本発明においては、シェル層を構成するモノマー成分として、メタアクリル酸エステルと共に、上記モノマーを単独で、又は2種以上を組み合わせて含んでいることが好ましく、特に、少なくとも芳香族ビニルを含むことが、容易にゴム粒子の屈折率を調整できる点で好ましい。さらに、脂環式エポキシ化合物と反応し得る官能基としてのヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有するモノマー成分として、2-ヒドロキシエチルメタアクリレートなどのヒドロキシアルキルメタアクリレートや、メタアクリル酸などのα,β-不飽和酸、マレイン酸無水物などのα,β-不飽和酸無水物などに対応するモノマーを含有することが好ましい。本発明においては、シェル層を構成するモノマー成分として、メタアクリル酸エステルと共に、上記モノマーから選択された1種又は2種以上を組み合わせて含んでいることが好ましい。即ち、上記シェル層は、例えば、メタアクリル酸エステル/芳香族ビニル/ヒドロキシアルキルメタアクリレート、メタアクリル酸エステル/芳香族ビニル/α,β-不飽和酸等の三元共重合体などから構成されたシェル層であることが好ましい。また、シェル層を構成するモノマー成分は、コア部分と同様に、上記モノマーの他にジビニルベンゼン、アリルメタアクリレート、エチレングリコールジメタアクリレート、ジアリルマレエート、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ブチレングリコールジアクリレートなどに対応する1モノマー1分子中に2以上の反応性官能基を有する反応性架橋モノマーを含有していてもよい。コア部分をシェル層で被覆する方法としては、例えば、上記方法により得られたゴム弾性を有するコア部分の表面に、シェル層を構成する共重合体を塗布することにより被覆する方法、上記方法により得られたゴム弾性を有するコア部分を幹成分とし、シェル層を構成する各成分を枝成分としてグラフト重合する方法などを挙げることができる。上記ゴム粒子分散エポキシ化合物Aにおけるゴム粒子の平均粒子径は、10~500nmであり、好ましくは20~400nmである。また、ゴム粒子の最大粒子径は、50~1000nmであり、好ましくは100~800nmである。平均粒子径が500nmを上回ると、又は、最大粒子径が1000nmを上回ると、硬化物の透明性が低下し、光半導体装置の光度が低下する傾向がある。一方、平均粒子径が10nmを下回ると、又は、最大粒子径が50nmを下回ると、耐クラック性が低下する傾向がある。上記ゴム粒子の屈折率は、特に限定されないが、1.40~1.60が好ましく、より好ましくは1.42~1.58である。また、ゴム粒子の屈折率と、該ゴム粒子を含む硬化性エポキシ樹脂組成物本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の屈折率との差は±0.03以内である。屈折率の差が±0.03を上回ると、硬化物の透明性が低下し、時には白濁して、光半導体装置の光度が低下する傾向があり、光半導体装置の機能を消失させてしまう場合がある。ゴム粒子の屈折率は、例えば、ゴム粒子1gを型に注型して210°C、4MPaで圧縮成形し、厚さ1mmの平板を得、得られた平板から、縦20mm×横6mmの試験片を切り出し、中間液としてモノブロモナフタレンを使用してプリズムと該試験片とを密着させた状態で、多波長アッベ屈折計商品名DR-M2、株アタゴ製を使用し、20°C、ナトリウムD線での屈折率を測定することにより求めることができる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率は、例えば、下記光半導体装置の項に記載の加熱硬化方法により得られた硬化物から、縦20mm×横6mm×厚さ1mmの試験片を切り出し、中間液としてモノブロモナフタレンを使用してプリズムと該試験片とを密着させた状態で、多波長アッベ屈折計商品名DR-M2、株アタゴ製を使用し、20°Cで、ナトリウムD線での屈折率を測定することにより求めることができる。脂環式エポキシ化合物本発明におけるゴム粒子分散エポキシ化合物Aを構成する脂環式エポキシ化合物脂環式エポキシ樹脂は、脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する脂環式化合物であり、周知慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。上記脂環式エポキシ化合物は、調合時、及び注型時の作業性の点から、常温25°Cで液状を呈するものが好ましい。本発明における脂環式エポキシ化合物としては、特に、透明性及び耐熱性の点で、下記式1で表される脂環式エポキシ化合物が好ましい。上記式1において、Yは単結合又は連結基を示し、連結基としては、例えば、2価の炭化水素基、カルボニル基-CO-、エーテル結合-O-、エステル結合-COO-、アミド結合-CONH-、カーボネート結合-OCOO-、及びこれらが複数個連結した基などが挙げられる。上記2価の炭化水素基としては、例えば、炭素数が1~18の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、2価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。さらに、直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン基等が挙げられる。また、2価の脂環式炭化水素基としては、例えば、1,2-シクロペンチレン、1,3-シクロペンチレン、シクロペンチリデン、1,2-シクロへキシレン、1,3-シクロへキシレン、1,4-シクロへキシレン、シクロヘキシリデン基等の2価のシクロアルキレン基シクロアルキリデン基を含むなどが挙げられる。上記式1で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式1a~1jで表される化合物が挙げられる。なお、下記式中、n1~n8は、1~30の整数を示す。式1e中、-O-R-O-はジオールの残基を示す。Rとしては、2価の炭化水素基;複数の2価の炭化水素基がエーテル結合、エステル結合、アミド結合、カルボニル基等の連結基の1又は2以上を介して結合した2価の基が挙げられる。2価の炭化水素基としては、上記Yにおける2価の炭化水素基と同様の基が例示される。これらの脂環式エポキシ化合物は単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができ、例えば、商品名セロキサイド2021P、セロキサイド2081以上、ダイセル化学工業株製等の市販品を使用することもできる。本発明におけるゴム粒子分散エポキシ化合物Aは、上記ゴム粒子を上記脂環式エポキシ化合物に分散させてなる。ゴム粒子の配合量としては、必要に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、ゴム粒子分散エポキシ化合物A全量100重量に対して、0.5~30重量が好ましく、より好ましくは1~20重量である。ゴム粒子の使用量が0.5重量を下回ると、耐クラック性が低下する傾向がある。一方、ゴム粒子の使用量が30重量を上回ると、耐熱性及び透明性が低下する傾向がある。ゴム粒子分散エポキシ化合物Aの粘度としては、特に限定されないが、25°Cにおける粘度粘度25°Cが400mPas~50000mPasが好ましく、中でも、500mPas~10000mPasがより好ましい。ゴム粒子分散エポキシ化合物Aの粘度25°Cが400mPasを下回ると、透明性が低下する傾向がある。一方、ゴム粒子分散エポキシ化合物Aの粘度25°Cが50000mPasを上回ると、ゴム粒子分散エポキシ化合物Aの製造、硬化性エポキシ樹脂組成物の製造共に生産性が低下する傾向がある。ゴム粒子分散エポキシ化合物Aの粘度は、反応性希釈剤を使用することにより調整することができる。上記反応性希釈剤としては、常温25°Cにおける粘度が200mPas以下の脂肪族ポリグリシジルエーテルを好ましく使用することができる。粘度25°Cが200mPas以下の脂肪族ポリグリシジルエーテルとしては、例えば、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルなどを挙げることができる。上記反応性希釈剤の使用量は、適宜調整することができ、特に限定されないが、ゴム粒子分散エポキシ化合物A100重量部に対して、30重量部以下が好ましく、より好ましくは25重量部以下例えば、5~25重量部である。使用量が30重量部を上回ると、耐クラック性等の所望の性能を得ることが困難となる傾向がある。本発明におけるゴム粒子分散エポキシ化合物Aの製造方法としては、特に限定されず、周知慣用の方法を使用することができる。例えば、ゴム粒子を脱水乾燥して粉体とした後に、脂環式エポキシ化合物に混合し、分散させる方法や、ゴム粒子エマルジョンと脂環式エポキシ化合物とを直接混合し、脱水する方法などを使用することができる。ゴム粒子分散エポキシ化合物Aの使用量配合量は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる全エポキシ基含有樹脂全エポキシ基含有化合物100重量に対し、30~90重量が好ましく、中でも、50~90重量がより好ましい。使用量が30重量を下回ると、得られる硬化物の耐クラック性が低下する傾向がある。[アルミナB]本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるアルミナBは、封止の際のパッケージからの樹脂漏れを防止し、さらに、硬化物の耐クラック性を向上させる役割を担う。アルミナBとしては、特に限定されず、公知慣用のアルミナ酸化アルミニウム粒子を用いることができる。なお、アルミナBは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。アルミナBの形状は、特に限定されないが、例えば、球状、破砕状、繊維状、針状、鱗片状、ウィスカー状などが挙げられる。中でもアルミナ粒子の分散性の観点で、球状が好ましく、特に真球状が好ましい。アルミナBの平均粒子径平均粒径は、特に限定されないが、透明性の観点で、0.1~20μmが好ましく、より好ましくは0.1~10μmである。なお、上記平均粒子径は、レーザー回折散乱法で測定した粒度分布における積算値50での粒径を意味する。アルミナBは、公知慣用の製造方法により製造されたものを使用することができる。アルミナBの製造方法としては、例えば、気相酸化法などの乾式法、水熱合成法などの湿式法などが挙げられる。中でも、アルミナ粒子の分散性の観点で、VMC法VaporizedMetalCombustion法、例えば、特開2008-174624号参照が好ましい。即ち、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるアルミナBとしては、VMC法により製造されたアルミナが好ましい。アルミナBとしては、例えば、商品名AO-802株アドマテックス製、平均粒径:0.7μm、形状:真球状、製造方法:VMC法、商品名AO-502株アドマテックス製、平均粒径:0.7μm、形状:真球状、製造方法:VMC法などの市販品を用いることもできる。アルミナBの使用量配合量は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる全エポキシ基含有樹脂100重量部に対して、0.1~3重量部が好ましく、より好ましくは0.1~1重量部である。アルミナBの配合量が3重量部を超えると、硬化物の透明性が低下する場合がある。一方、0.1重量部未満では、パッケージからの樹脂漏れが起こり易くなったり、耐クラック性が低下する場合がある。[脂肪族ポリグリシジルエーテルC]本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂肪族ポリグリシジルエーテルCは、硬化物の耐クラック性を向上させる役割を担う。本発明における脂肪族ポリグリシジルエーテルCは、脂肪族ポリオールの水酸基の一部又は全部がグリシジルエーテル化された化合物である。なお、上記脂肪族ポリオールとは、鎖状直鎖状、分岐鎖状の炭化水素の2以上の水素原子を、水酸基アルコール性水酸基に置換した化合物をいう。上記脂肪族ポリオールとしては、特に限定されないが、例えば、ソルビトールなどが挙げられる。なお、脂肪族グリシジルエーテルCは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。脂肪族ポリグリシジルエーテルCは、25°Cにおける粘度が8000mPas以上の脂肪族ポリグリシジルエーテルである。脂肪族ポリグリシジルエーテルCの25°Cにおける粘度は、例えば、8000~20000mPasが好ましい。脂肪族ポリグリシジルエーテルCの代わりに、25°Cにおける粘度が8000mPas未満の脂肪族ポリグリシジルエーテルを用いた場合には、耐クラック性が低下する。なお、脂肪族グリシジルエーテルCの25°Cにおける粘度は、例えば、デジタル粘度計商品名DVU-EII型、株トキメック製を用いて、ローター:標準1°34′×R24、温度:25°C、回転数:0.5~10rpmの条件で測定することができる。脂肪族ポリグリシジルエーテルCとしては、粘度25°Cが8000mPas以上の脂肪族ポリグリシジルエーテルであればよく、特に限定されないが、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル、キシリトールポリグリシジルエーテル、マンニトールポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。中でも、耐クラック性の観点で、ソルビトールポリグリシジルエーテルが好ましい。脂肪族ポリグリシジルエーテルC特に、ソルビトールポリグリシジルエーテルの、1分子が有する平均のエポキシ基の数平均エポキシ基数は、特に限定されないが、耐クラック性向上の観点で、3~4が好ましい。脂肪族ポリグリシジルエーテルC特に、ソルビトールポリグリシジルエーテルの、1分子が有する平均のヒドロキシル基の数平均ヒドロキシル基数は、特に限定されないが、耐クラック性向上の観点で、1~2が好ましい。脂肪族ポリグリシジルエーテルCとしては、例えば、商品名ERISYSGE60CVCThermosetSpecialties製、粘度25°C:13000mPas、平均エポキシ基数:約4などの市販品を用いることもできる。脂肪族ポリグリシジルエーテルCは、公知慣用の製造方法により製造される。例えば、上述の脂肪族ポリオール例えば、ソルビトールにエピクロロヒドリンを反応させることによって、製造することができる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂肪族ポリグリシジルエーテルCの使用量配合量は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる全エポキシ基含有樹脂100重量に対して、10~30重量が好ましく、より好ましくは10~20重量である。脂肪族ポリグリシジルエーテルCの配合量が10重量未満では、耐クラック性が低下する場合がある。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、少なくとも上記のゴム粒子分散エポキシ化合物A、アルミナB、及び脂肪族ポリグリシジルエーテルCを含む。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の好ましい態様としては、ゴム粒子分散エポキシ化合物A、アルミナB、脂肪族ポリグリシジルエーテルC、硬化剤D、及び硬化促進剤Eの5成分を必須成分とする態様、及び、ゴム粒子分散エポキシ化合物A、アルミナB、脂肪族ポリグリシジルエーテルC、及び硬化触媒Fの4成分を必須成分とする態様等が挙げられる。[硬化剤D]硬化剤Dは、エポキシ基を有する化合物を硬化させる働きを有する。硬化剤Dとしては、エポキシ樹脂用硬化剤として周知慣用の硬化剤を使用することができる。硬化剤Dとしては、中でも、25°Cで液状の酸無水物が好ましく、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸などが挙げられる。また、常温25°Cで固体状の酸無水物例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などは、常温25°Cで液状の酸無水物に溶解させて液状の混合物とすることで、硬化剤Dとして使用することができる。なお、硬化剤Dは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。本発明においては、硬化剤Dとして、商品名リカシッドMH-700新日本理化株製、商品名HN-5500日立化成株製等の市販品を使用することもできる。硬化剤Dの使用量は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる全エポキシ基含有樹脂100重量部に対して、50~150重量部が好ましく、より好ましくは52~145重量部、さらに好ましくは55~140重量部である。より具体的には、上記硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる全てのエポキシ基を有する化合物におけるエポキシ基1当量当たり、0.5~1.5当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤Dの使用量が50重量部を下回ると、硬化が不十分となり、硬化物の強靱性が低下する傾向がある。一方、硬化剤Dの使用量が150重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。[硬化促進剤E]硬化促進剤Eは、エポキシ基を有する化合物が硬化剤Dにより硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤Eとしては、周知慣用の硬化促進剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7DBU、及びその塩例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、p-トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩;1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5DBN、及びその塩例えば、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、4級アンモニウム塩、ヨードニウム塩;ベンジルジメチルアミン、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノール、N,N-ジメチルシクロヘキシルアミンなどの3級アミン;2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール;リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類;テトラフェニルホスホニウムテトラp-トリルボレートなどのホスホニウム化合物;オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛などの有機金属塩;金属キレートなどが挙げられる。これらは単独で、又は2種以上を混合して使用することができる。本発明においては、硬化促進剤Eとして、商品名U-CATSA506、U-CATSA102、U-CAT5003、U-CAT18X、12XD開発品以上、サンアプロ株製、商品名TPP-K、TPP-MK以上、北興化学工業株製、商品名PX-4ET日本化学工業株製等の市販品を使用することもできる。硬化促進剤Eの使用量は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる全エポキシ基含有樹脂100重量部に対して、0.05~5重量部が好ましく、より好ましくは0.1~3重量部、さらに好ましくは0.2~3重量部、特に好ましくは0.25~2.5重量部である。硬化促進剤Eの使用量が0.05重量部を下回ると、硬化促進効果が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤Eの使用量が5重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。[硬化触媒F]本発明における硬化触媒Fは、硬化性エポキシ樹脂組成物中のエポキシ化合物の重合を開始させる働きを有する。硬化触媒Fとしては、紫外線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生して、ゴム粒子分散エポキシ化合物Aの重合を開始させるカチオン重合開始剤が好ましい。なお、硬化触媒Fは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。紫外線照射によりカチオン種を発生するカチオン重合開始剤としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルゼネート塩などを挙げることができる。このようなカチオン重合開始剤としては、例えば、商品名UVACURE1590ダイセルサイテック株製、商品名CD-1010、CD-1011、CD-1012以上、米国サートマー社製、商品名イルガキュア264チバジャパン株製、商品名CIT-1682日本曹達株製等の市販品を好ましく使用することができる。加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン重合開始剤としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、アレン-イオン錯体などを挙げることができる。このようなカチオン重合開始剤としては、例えば、商品名PP-33、CP-66、CP-77以上、ADEKA株製、商品名FC-509スリーエム株製、商品名UVE1014G.E.株製、商品名サンエイドSI-60L、サンエイドSI-80L、サンエイドSI-100L、サンエイドSI-110L、サンエイドSI-150L以上、三新化学工業株製、商品名CG-24-61チバジャパン株製等の市販品を好ましく使用することができる。さらに、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールS等のフェノール類との化合物も、上記カチオン重合開始剤として使用できる。硬化触媒Fの使用量は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる全エポキシ基含有樹脂100重量部に対して、0.01~15重量部が好ましく、より好ましくは0.01~12重量部、さらに好ましくは0.05~10重量部、特に好ましくは0.1~10重量部である。硬化触媒Fを上記範囲内で使用することにより、耐熱性、透明性、耐光性に優れた硬化物を得ることができる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物には、上記硬化剤D、硬化促進剤E、硬化触媒F以外に、ゴム粒子を含まない脂環式エポキシ化合物を配合してもよい。上記脂環式エポキシ化合物としては、上記式1で表される脂環式エポキシ化合物を挙げることができる。ゴム粒子を含まない脂環式エポキシ化合物の使用量配合量は、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる全エポキシ基含有樹脂100重量に対して、70重量未満が好ましく、より好ましくは50重量未満である。ゴム粒子を含まない脂環式エポキシ化合物の使用量が全エポキシ基含有樹脂の70重量を上回ると、得られる硬化物の耐クラック性が低下する傾向がある。さらに、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型などの芳香環を有するグリシジルエーテル系エポキシ化合物;水添ビスフェノールA型、脂肪族グリシジル型などの芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物但し、脂肪族ポリグリシジルエーテルCを除く;グリシジルエステル系エポキシ化合物;グリシジルアミン系エポキシ化合物;ポリオール化合物;オキセタン化合物;ビニルエーテル化合物等を含有していてもよい。また、常温25°Cで固体であるエポキシ化合物であっても、配合した後に液状を呈するものであれば、含有していてもよい。常温25°Cで固体であるエポキシ化合物としては、例えば、固形のビスフェノール型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、グリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、2,2-ビスヒドロキシメチル-1-ブタノールの1,2-エポキシ-4-2-オキシラニルシクロヘキサン付加物商品名EHPE3150、ダイセル化学工業株製などを挙げることができる。これらのエポキシ化合物は単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。中でも、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記の硬化剤D、硬化促進剤E、硬化触媒F以外に、芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物但し、脂肪族ポリグリシジルエーテルCを除く及び/又は25°Cで液状を呈するポリオール化合物但し、ポリエーテルポリオール及び脂肪族ポリグリシジルエーテルCを除くを含むことが、高い耐熱性を損なうことなく耐クラック性を向上させることができる点で好ましく、特に、芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物を含むことが、高い耐熱性及び耐光性を損なうことなく耐クラック性を向上させることができる点で好ましい。[芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物]本発明における芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物には、脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物、及び、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物を核水添した化合物を含む。但し、上記芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物には、上記の脂肪族ポリグリシジルエーテルCは含まれないものとする。例えば、商品名EPICLON703、EPICLON707、EPICLON720、EPICLON725以上、DIC株製、商品名YH-300、YH-315、YH-324、PG-202、PG-207、サントートST-3000以上、東都化成株製、商品名リカレジンDME-100、リカレジンHBE-100以上、新日本理化株製、商品名デナコールEX-212、デナコールEX-321以上、ナガセケムテックス株製、商品名YX8000、YX8034以上、ジャパンエポキシレジン株製等の市販品を好ましく使用することができる。なお、芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。上記の芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物の使用量は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物100重量部に対して、10~50重量部が好ましく、より好ましくは10~30重量部である。[25°Cで液状を呈するポリオール化合物]本発明における25°Cで液状を呈するポリオール化合物には、ポリエーテルポリオール以外のポリオール化合物が含まれ、例えば、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオールが含まれる。但し、上記25°Cで液状を呈するポリオール化合物には、上記の脂肪族ポリグリシジルエーテルCは含まれないものとする。なお、25°Cで液状を呈するポリオール化合物は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、商品名プラクセル205、プラクセル205H、プラクセル205U、プラクセル205BA、プラクセル208、プラクセル210、プラクセル210CP、プラクセル210BA、プラクセル212、プラクセル212CP、プラクセル220、プラクセル220CPB、プラクセル220NP1、プラクセル220BA、プラクセル220ED、プラクセル220EB、プラクセル220EC、プラクセル230、プラクセル230CP、プラクセル240、プラクセル240CP、プラクセル210N、プラクセル220N、プラクセルL205AL、プラクセルL208AL、プラクセルL212AL、プラクセルL220AL、プラクセルL230AL、プラクセル305、プラクセル308、プラクセル312、プラクセルL312AL、プラクセル320、プラクセルL320AL、プラクセルL330AL、プラクセル410、プラクセル410D、プラクセル610、プラクセルP3403、プラクセルCDE9P以上、ダイセル化学工業株製等の市販品を使用することができる。ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、商品名プラクセルCD205PL、プラクセルCD205HL、プラクセルCD210PL、プラクセルCD210HL、プラクセルCD220PL、プラクセルCD220HLダイセル化学工業株製、商品名UH-CARB50、UH-CARB100、UH-CARB300、UH-CARB901/3、UH-CARB901/1、UC-CARB100宇部興産株製、商品名PCDLT4671、PCDLT4672、PCDLT5650J、PCDLT5651、PCDLT5652旭化成ケミカルズ株製等の市販品を使用することができる。上記の25°Cで液状を呈するポリオール化合物の使用量は、特に限定されないが、ゴム粒子分散エポキシ化合物A100重量部に対して、5~50重量部が好ましく、より好ましくは10~40重量部である。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記以外にも、本発明の効果を損なわない範囲内で各種添加剤を使用することができる。添加剤として、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの水酸基を有する化合物を使用すると、反応を緩やかに進行させることができる。その他にも、粘度や透明性を損なわない範囲内で、シリコーン系やフッ素系消泡剤、レベリング剤、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤、界面活性剤、充填剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、離型剤などの慣用の添加剤を使用することができる。これらの添加剤の使用量は、硬化性エポキシ樹脂組成物全量100重量に対して、5重量以下とするのが好ましい。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の製造方法は、特に限定されず、公知慣用の方法を使用することができる。具体的には、例えば、所定量のゴム粒子分散エポキシ化合物A、アルミナB、脂肪族ポリグリシジルエーテルC、硬化剤D、硬化促進剤E、又は、所定量のゴム粒子分散エポキシ化合物A、アルミナB、脂肪族ポリグリシジルエーテルC、硬化触媒F、及び任意の添加剤を配合して、ディゾルバー、ホモジナイザーなどの各種ミキサー、ニーダー、ロール、ビーズミル、自公転式撹拌装置などで撹拌混合する方法等が挙げられる。また、撹拌混合後、真空下にて脱泡してもよい。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、加熱により、及び/又は紫外線などの光を照射して硬化させることにより、硬化物とすることができる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることによって得られる硬化物は、高い耐熱性、耐光性、透明性を維持しつつ、より高度な耐クラック性を発揮することができる。このため、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、光半導体などの封止用途、電子部品の接着用途、液晶パネル用シート、シーラー等として好ましく使用することができる。中でも、光半導体封止用の樹脂組成物として特に好ましく使用することができる。[光半導体装置]本発明の光半導体装置は、光半導体素子の封止用に用いられる本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止されてなる。光半導体素子の封止方法としては、特に限定されることなく周知慣用の方法を使用することができ、例えば、ポッティング法、キャスティング法、印刷法などの方法が挙げられる。例えば、ポッティング法を使用する場合、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を所定の成形型内に注入し、加熱硬化することにより光半導体素子が封止された光半導体装置を得ることができる。加熱硬化条件としては、例えば、加熱温度を80~200°C好ましくは80~190°C、さらに好ましくは80~180°C、加熱時間を30~600分好ましくは45~540分、さらに好ましくは60~480分の範囲内で適宜調整することができ、例えば、加熱温度を高くする場合は加熱時間を短くし、加熱温度が低い場合は加熱時間を長くすることが好ましい。加熱温度及び加熱時間が上記範囲を下回ると、硬化が不十分となる傾向がある。一方、加熱温度及び加熱時間が上記範囲を上回ると、樹脂成分が分解する場合がある。また、加熱硬化処理は1段階で行ってもよく、多段階に分けて加熱処理を施して、段階的に硬化させてもよい。本発明においては、中でも、急激な硬化反応による発泡を防ぎ、硬化による応力ひずみを緩和して耐クラック性を向上させることができる点で、多段階に分けて加熱処理を施し、段階的に硬化させることが好ましい。具体的には、例えば、硬化剤Dを使用する場合は、第一段階として温度80~150°C好ましくは、100~140°Cで30~300分好ましくは45~270分加熱し、第二段階として温度100~200°C好ましくは110~180°Cで30~600分好ましくは45~540分加熱して、硬化させることが好ましい。また、例えば、硬化触媒Fを使用する場合は、第一段階として温度30~150°C好ましくは40~140°Cで30~300分好ましくは45~270分加熱し、第二段階として温度60~200°C好ましくは80~180°Cで30~600分加熱して、硬化させることが好ましい。本発明の光半導体装置は、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止されてなるため、優れた光度を長期間に亘り維持することができる。このため、高い性能を長期間発揮し続けることができ、長寿命の光半導体装置として高い信頼性を得ることができる。以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、ゴム粒子の平均粒子径、最大粒子径は、動的光散乱法を測定原理としたNanotracTM形式のナノトラック粒度分布測定装置商品名UPA-EX150、日機装株製を使用して下記試料を測定し、得られた粒度分布曲線において、累積カーブが50となる時点の粒子径である累積平均径を平均粒子径、粒度分布測定結果の頻度が0.00を超えた時点の最大の粒子径を最大粒子径とした。試料:ゴム粒子分散エポキシ化合物A1重量部をテトラヒドロフラン20重量部に分散させたものを試料とした。ゴム粒子の屈折率は、ゴム粒子1gを型に注型して210°C、4MPaで圧縮成形し、厚さ1mmの平板を得、得られた平板から、縦20mm×横6mmの試験片を切り出し、中間液としてモノブロモナフタレンを使用してプリズムと該試験片とを密着させた状態で、多波長アッベ屈折計商品名DR-M2、株アタゴ製を使用し、該試験片の20°CにおけるナトリウムD線での屈折率を測定することによって求めた。下記製造例で得られたゴム粒子分散エポキシ化合物Aゴム粒子5重量部をセロキサイド2021Pダイセル化学工業株製100重量部に分散させたものの粘度は、デジタル粘度計商品名DVU-EII型、株トキメック製を使用して、25°Cにおける粘度を測定した。製造例1還流冷却器付きの1L重合容器に、イオン交換水500g、及びジオクチルスルホコハク酸ナトリウム0.68gを仕込み、窒素気流下に撹拌しながら、80°Cに昇温した。ここに、コア部分を形成するために必要とする量の約5重量分に該当するアクリル酸ブチル9.5g、スチレン2.57g、及びジビニルベンゼン0.39gからなる単量体混合物を、一括添加し、20分間撹拌して乳化させた後、ペルオキソ二硫酸カリウム9.5mgを添加し、1時間撹拌して最初のシード重合を行い、続いて、ペルオキソ二硫酸カリウム180.5mgを添加し、5分間撹拌した。ここに、コア部分を形成するために必要とする量の残り約95重量分のアクリル酸ブチル180.5g、スチレン48.89g、及びジビニルベンゼン7.33gにジオクチルスルホコハク酸ナトリウム0.95gを溶解させてなる単量体混合物を2時間かけて連続的に添加し、2度目のシード重合を行い、その後、1時間熟成してコア部分を得た。次いで、ペルオキソ二硫酸カリウム60mgを添加して5分間撹拌し、ここに、メタクリル酸メチル60g、アクリル酸1.5g、及びアリルメタクリレート0.3gにジオクチルスルホコハク酸ナトリウム0.3gを溶解させてなる単量体混合物を30分かけて連続的に添加し、シード重合を行った。その後、1時間熟成し、コア部分を被覆するシェル層を形成した。次いで、室温25°Cまで冷却し、目開き120μmのプラスチック製網で濾過することにより、コアシェル構造を有する粒子を含むラテックスを得た。得られたラテックスをマイナス30°Cで凍結し、吸引濾過器で脱水洗浄した後、60°Cで一昼夜送風乾燥してゴム粒子1を得た。得られたゴム粒子1の平均粒子径は254nm、最大粒子径は486nm、屈折率は1.500であった。窒素気流下、60°Cに加温した状態でディゾルバー1000rpm、60分間を使用して、得られたゴム粒子15重量部を、セロキサイド2021P3,4-エポキシシクロヘキセニルメチル-3,4-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ダイセル化学工業株製100重量部に分散させ、真空脱泡して、ゴム粒子分散エポキシ化合物A-125°Cでの粘度:559mPasを得た。製造例2アクリル酸1.5gの代わりに2-ヒドロキシエチルメタクリレート2.7gを使用した以外は製造例1と同様にして、ゴム粒子2を得た。得られたゴム粒子2の平均粒子径は261nm、最大粒子径は578nm、屈折率は1.500であった。さらに、上記ゴム粒子2を用いて、製造例1と同様にしてゴム粒子分散エポキシ化合物A-225°Cでの粘度:512mPasを得た。製造例3還流冷却器付きの1L重合容器に、イオン交換水500g、及びジオクチルスルホコハク酸ナトリウム1.3gを仕込み、窒素気流下に撹拌しながら、80°Cに昇温した。ここに、コア部分を形成するために必要とする量の約5重量分に該当するアクリル酸ブチル9.5g、スチレン2.57g、及びジビニルベンゼン0.39gからなる単量体混合物を、一括添加し、20分間撹拌して乳化させた後、ペルオキソ二硫酸カリウム12mgを添加し、1時間撹拌して最初のシード重合を行い、続いて、ペルオキソ二硫酸カリウム228mgを添加し、5分間撹拌した。ここに、コア部分を形成するために必要とする量の残り約95重量分のアクリル酸ブチル180.5g、スチレン48.89g、及びジビニルベンゼン7.33gにジオクチルスルホコハク酸ナトリウム1.2gを溶解させてなる単量体混合物を2時間かけて連続的に添加し、2度目のシード重合を行い、その後、1時間熟成してコア部分を得た。次いで、アクリル酸の使用量を1.5gから2.0gに変更した以外は製造例1と同様にして、ゴム粒子3を得た。得られたゴム粒子3の平均粒子径は108nm、最大粒子径は289nm、屈折率は1.500であった。さらに、上記ゴム粒子3を用いて、製造例1と同様にしてゴム粒子分散エポキシ樹脂A-325°Cでの粘度:1036mPasを得た。実施例1~3、比較例1~5表1に示す配合処方単位:重量部に従って、各成分を、自公転式撹拌装置商品名あわとり練太郎AR-250、シンキー株製を使用して均一に混合し2000rpm、5分間、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。次いで、上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を型に注型し、加熱して硬化物を得た。なお、いずれの場合実施例1~3、比較例1~5にも、110°Cで3時間加熱一次硬化し、続いて、140°Cで4時間加熱二次硬化することによって硬化させた。また、別途、上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を、図1~4に示すように光半導体のリードフレームAlInGaP素子、3.5mm×2.8mmに注型した後、110°Cで3時間加熱一次硬化し、続いて、140°Cで4時間加熱二次硬化することで、硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子を封止した光半導体装置を得た。なお、図1~4において、100はリフレクター光反射用樹脂組成物、101は金属配線、102はLED素子、103はボンディングワイヤ、104は透明封止樹脂硬化物、105はパッケージ樹脂を示す。実施例4~6、比較例6~10まず、表2に示す配合処方単位:重量部に従って、硬化剤新日本理化株製、リカシッドMH-700、硬化促進剤サンアプロ株製、U-CAT18X、及び添加剤和光純薬工業株製、エチレングリコールを、自公転式攪拌装置商品名あわとり練太郎AR-250、シンキー株製を使用して均一に混合し、脱泡して、硬化剤組成物を調製した。続いて、表2に示す配合処方単位:重量部に従って、各成分を、自公転式攪拌装置商品名あわとり練太郎AR-250、シンキー株製を使用して均一に混合し2000rpm、5分間、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。次いで、上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を型に注型し、加熱して硬化物を得た。なお、いずれの場合実施例4~6、比較例6~10にも、110°Cで3時間加熱一次硬化し、続いて、140°Cで4時間加熱二次硬化することによって硬化させた。また、別途、上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を、図1~4に示すように光半導体のリードフレームAlInGaP素子、3.5mm×2.8mmに注型した後、110°Cで3時間加熱一次硬化し、続いて、140°Cで4時間加熱二次硬化することで、硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子を封止した光半導体装置を得た。実施例及び比較例で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び光半導体装置について、下記方法により評価を行った。評価結果は表1、表2に示した。[屈折率差]実施例及び比較例で得られた硬化物から、縦20mm×横6mm×厚さ1mmの試験片を切り出し、中間液としてモノブロモナフタレンを使用してプリズムと該試験片とを密着させ、多波長アッベ屈折計商品名DR-M2、株アタゴ製を使用し、20°C、ナトリウムD線で、硬化物の屈折率を測定した。そして、下記式に従って、屈折率差を算出した。屈折率差=[ゴム粒子の屈折率]-[硬化物の屈折率][パッケージからの樹脂漏れ]実施例及び比較例で得られた光半導体装置各硬化性エポキシ樹脂組成物につき20個作製したのリフレクターとパッケージ基板との間図4において106で示される部分をデジタルマイクロスコープ商品名VHX-900、株キーエンス製を用いて、測定倍率100倍の条件で観察した。光半導体装置のいずれか1つについて上記箇所に樹脂硬化物の漏れが認められた場合を樹脂漏れ有りとし、いずれの光半導体装置にも上記箇所に樹脂硬化物の漏れが認められなかった場合を樹脂漏れ無しと評価した。[通電前0時間の全光束]実施例及び比較例で得られた光半導体装置の通電前0時間の全光束全光束の初期値を、全光束測定機商品名OL771マルチ分光放射測定システム、オプトロニックラボラトリーズ製を用いて測定した。[高温通電試験]実施例及び比較例で得られた光半導体装置の全光束を、全光束測定機を用いて測定した0時間。さらに、85°Cの恒温槽内で3000時間、100mAの電流を流した後の全光束を、全光束測定機を用いて測定した。そして、次式から、光度保持率相対光度を算出した。{光度保持率相対光度}={3000時間通電後の全光束lm}/{0時間の全光束lm}×100[高温高湿通電試験]実施例及び比較例で得られた光半導体装置の全光束を、全光束測定機を用いて測定した0時間。さらに、60°C、90RHの恒温槽内で3000時間、13mAの電流を流した後の全光束を、全光束測定機を用いて測定した。そして、次式から、光度保持率相対光度を算出した。{光度保持率相対光度}={3000時間通電後の全光束lm}/{0時間の全光束lm}×100[熱衝撃試験ヒートショック試験]実施例及び比較例で得られた光半導体装置各硬化性エポキシ樹脂組成物につき20個作製した全てについてクラックがないことを確認し、冷熱衝撃装置商品名TSE-11-A、エスペック株製を使用して100°Cに30分暴露し、続いて、マイナス40°Cに30分暴露するのを1サイクルとし、これを2000サイクル繰り返す試験を行った。上記光半導体装置におけるクラック発生の有無を200サイクル毎に確認し、20個の光半導体装置のいずれかにおいて、最初にクラックの発生が認められた時点のサイクル数クラックを最初に生じたサイクル数を記録した。また、2000サイクル後に、20個の光半導体装置のうちクラックが発生していた光半導体装置の数クラックを生じたパッケージの個数を記録した。なお、クラック発生の有無は、デジタルマイクロスコープ商品名VHX-900、株キーエンス製を使用して観察することによって確認した。表1、表2中の略語は以下の通りである。YD8125:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、東都化成株製YX8034:水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱化学株製YH300:トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル粘度25°C:140mPas、東都化成株製AO802:アルミナ平均粒径:0.7μm、形状:真球状、製造方法:VMC法、株アドマテックス製ERISYSGE60:ソルビトールポリグリシジルエーテル粘度25°C:13000mPas、CVCThermosetSpecialties製サンエイドSI-150L:アリールスルホニウム塩、三新化学工業株製リカシッドMH-700:4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸/ヘキサヒドロ無水フタル酸=70/30、新日本理化株製U-CAT18X:硬化促進剤、サンアプロ株製エチレングリコール:和光純薬工業株製表1、表2に示すように、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置においては、該組成物の硬化物が高い耐熱性、耐光性、及び透明性を有し、高度な耐クラック性を発揮した。さらに、パッケージからの樹脂漏れも起こらなかった。一方、アルミナBと脂肪族ポリグリシジルエーテルCのいずれか一方又は両方を含まない場合比較例には、熱衝撃試験及び/又はパッケージからの樹脂漏れ有無の評価において不具合を生じた。また、ゴム粒子分散エポキシ化合物A-1の代わりに、ゴム粒子分散エポキシ化合物A-2、ゴム粒子分散エポキシ化合物A-3を用いた場合にも、上記と同様の結果が得られた。"