放熱パッドおよび前記放熱パッドと離隔して形成される少なくとも2つの電極パッドを含むリードフレームと、前記放熱パッド上に実装され、ワイヤを介して前記少なくとも2つの電極パッドと電気的に接続される少なくとも1つの発光素子と、前記放熱パッドおよび前記少なくとも2つの電極パッドが挿入され、前記少なくとも1つの発光素子が実装された第1面に前記放熱パッドおよび前記少なくとも2つの電極パッドの一部を露出させる第1キャビティを含み、前記第1面の反対面である第2面と同じ平面上で前記放熱パッドおよび前記少なくとも2つの電極パッドが露出されるパッケージモールドと、前記第1キャビティ内に形成された成型部とを含むことを特徴とする発光素子パッケージ。前記成型部は、前記第1キャビティを介して露出した前記放熱パッド、前記少なくとも2つの電極パッド、前記少なくとも1つの発光素子、および前記ワイヤを覆うことを特徴とする請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記パッケージモールドは、前記第1キャビティと段差を有し、前記第1キャビティの上部に位置する第2キャビティをさらに含むことを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子パッケージ。前記第2キャビティ内に形成されるレンズ部をさらに含むことを特徴とする請求項3に記載の発光素子パッケージ。前記少なくとも1つの発光素子は上部面に水平に配置された2つの電極を含み、前記2つの電極それぞれは、前記少なくとも2つの電極パッドに接続され、前記放熱パッドは非導電性を有することを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の発光素子パッケージ。前記少なくとも2つの電極パッドは、前記第2面上で前記放熱パッドを中心に互いに対称となる位置に配置されることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の発光素子パッケージ。前記第1キャビティは、前記放熱パッド上で少なくとも1つの発光素子が実装された領域を露出させる第1溝、および前記第1溝の側面に接続して前記少なくとも2つの電極パッドの一部を露出させる第2溝を含むことを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の発光素子パッケージ。前記少なくとも2つの電極パッドは、前記ワイヤが電気的に接続する領域に形成された貫通部を含むことを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載の発光素子パッケージ。放熱パッドおよび前記放熱パッドと離隔して形成される少なくとも2つの電極パッドを含むリードフレームを形成するステップと、射出成形方法を用いて前記放熱パッドおよび前記少なくとも2つの電極パッドが挿入され、第1面に前記放熱パッドおよび前記少なくとも2つの電極パッドの一部を露出させる第1キャビティを含み、前記第1面の反対面である第2面と同じ平面上で前記放熱パッドおよび前記少なくとも2つの電極パッドを露出させるパッケージモールドを形成するステップと、前記第1キャビティを介して露出した前記放熱パッド上に少なくとも1つの発光素子を実装するステップと、前記実装された少なくとも1つの発光素子と前記少なくとも2つの電極パッドを電気的に接続するようにワイヤボンディングするステップと、前記第1キャビティ内に成型材を充填するステップとを含むことを特徴とする発光素子パッケージの製造方法。前記成型材を充填するステップは、前記第1キャビティを介して露出した前記放熱パッド、前記少なくとも2つの電極パッド、前記少なくとも1つの発光素子、および前記ワイヤを覆うことを特徴とする請求項9に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記パッケージモールドを形成するステップは、前記射出成形方法を用いて前記第1キャビティと段差を有し、前記第1キャビティの上部に位置する第2キャビティをさらに形成するステップを含むことを特徴とする請求項9または10に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記第2キャビティ内に透明な樹脂材を充填して前記第1面の上部方向に突出したレンズ部を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記少なくとも1つの発光素子は上部面に水平に配置された2つの電極を含み、前記ワイヤボンディングするステップは、前記2つの電極それぞれを前記少なくとも2つの電極パッドに接続され、前記放熱パッドは非導電性を有することを特徴とする請求項9から12の何れか1項に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記パッケージモールドを形成するステップは、前記放熱パッド上で少なくとも1つの発光素子が実装された領域を露出させる第1溝、および前記第1溝の側面に接続して前記少なくとも2つの電極パッドの一部を露出させる第2溝を含むように前記第1キャビティを形成することを特徴とする請求項9から13の何れか1項に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記リードフレームを形成するステップは、前記少なくとも2つの電極パッドに前記ワイヤが電気的に接続する領域を貫通させて貫通部を形成するステップを含むことを特徴とする請求項9から14の何れか1項に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記パッケージモールドを形成した後、前記パッケージモールドの外部領域に突出した前記リードフレームの一部の領域をプレカットするステップをさらに含むことを特徴とする請求項9から15の何れか1項に記載の発光素子パッケージの製造方法。前記成型材を充填した後、前記パッケージモールドの外部領域に突出した前記リードフレームの残余領域をカットするステップをさらに含むことを特徴とする請求項16に記載の発光素子パッケージの製造方法。本発明の実施形態は前述した問題点を解決するために提案されたものであって、本発明の実施形態は、非導電性を有する放熱パッド上に少なくとも1つ以上の発光素子を実装し、少なくとも1つ以上の発光素子を少なくとも2つの電極パッドと電気的に接続することによって、高集積化された発光素子パッケージおよびその製造方法を提供することにある。また、本発明の実施形態は、パッケージモールドの下部面と同じ平面上に放熱パッドおよび少なくとも2つの電極パッドを露出させることによって表面実装が可能であり、放熱効率を向上させることのできる発光素子パッケージおよびその製造方法を提供することにある。また、本発明の実施形態は、パッケージモールドに形成された第1キャビティ内に成型材を充填して放熱パッド、少なくとも2つの電極パッド、発光素子およびワイヤを全て覆うことによって、熱衝撃からワイヤを保護することのできる発光素子パッケージおよびその製造方法を提供することにある。また、本発明の実施形態は、駆動電圧による印刷回路基板を別に製造する必要がなく、全ての駆動電圧の印刷回路基板に利用可能な発光素子パッケージおよびその製造方法を提供することにある。また、本発明の実施形態は、短絡による不良発生を防止して安定的に駆動できる発光素子パッケージおよびその製造方法を提供することにある。本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージは、放熱パッドおよび前記放熱パッドと離隔して形成される少なくとも2つの電極パッドを含むリードフレームと、前記放熱パッド上に実装され、ワイヤを介して前記少なくとも2つの電極パッドと電気的に接続される少なくとも1つの発光素子と、前記放熱パッドおよび前記少なくとも2つの電極パッドが挿入され、前記少なくとも1つの発光素子が実装された第1面に前記放熱パッドおよび前記少なくとも2つの電極パッドの一部を露出させる第1キャビティを含み、前記第1面の反対面である第2面と同じ平面上で前記放熱パッドおよび前記少なくとも2つの電極パッドが露出されるパッケージモールドと、前記第1キャビティ内に形成された成型部とを含む。一側面によれば、前記成型部は、前記第1キャビティを介して露出した前記放熱パッド、前記少なくとも2つの電極パッド、前記少なくとも1つの発光素子、および前記ワイヤを覆ってもよい。一側面によれば、前記パッケージモールドは、前記第1キャビティと段差を有し、前記第1キャビティの上部に位置する第2キャビティをさらに含んでもよい。一側面によれば、前記第2キャビティ内に形成されるレンズ部をさらに含んでもよい。一側面によれば、前記少なくとも1つの発光素子は上部面に水平に配置された2つの電極を含み、前記2つの電極それぞれは、前記少なくとも2つの電極パッドに接続され、前記放熱パッドは電気的に非極性を有してもよい。一側面によれば、前記少なくとも2つの電極パッドは、前記第2面上で前記放熱パッドを中心に互いに対称となる位置に配置してもよい。一側面によれば、前記第1キャビティは、前記放熱パッド上で少なくとも1つの発光素子が実装された領域を露出させる第1溝、および前記第1溝の側面に接続して前記少なくとも2つの電極パッドの一部を露出させる第2溝を含んでもよい。一側面によれば、前記少なくとも2つの電極パッドは、前記ワイヤが電気的に接続する領域に形成された貫通部を含んでもよい。本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法は、放熱パッドおよび前記放熱パッドと離隔して形成される少なくとも2つの電極パッドを含むリードフレームを形成するステップと、射出成形方法を用いて前記放熱パッドおよび前記少なくとも2つの電極パッドが挿入され、第1面に前記放熱パッドおよび前記少なくとも2つの電極パッドの一部を露出させる第1キャビティを含み、前記第1面の反対面である第2面と同じ平面上で前記放熱パッドおよび前記少なくとも2つの電極パッドを露出させるパッケージモールドを形成するステップと、前記第1キャビティを介して露出した前記放熱パッド上に少なくとも1つの発光素子を実装するステップと、前記実装された少なくとも1つの発光素子と前記少なくとも2つの電極パッドを電気的に接続するようにワイヤボンディングするステップと、前記第1キャビティ内に成型材を充填するステップとを含む。一側面によれば、前記成型材を充填するステップは、前記第1キャビティを介して露出した前記放熱パッド、前記少なくとも2つの電極パッド、前記少なくとも1つの発光素子、および前記ワイヤを覆ってもよい。一側面によれば、前記パッケージモールドを形成するステップは、前記射出成形方法を用いて前記第1キャビティと段差を有し、前記第1キャビティの上部に位置する第2キャビティをさらに形成するステップを含んでもよい。一側面によれば、前記第2キャビティ内に透明な樹脂材を充填して前記第1面の上部方向に突出したレンズ部を形成するステップをさらに含んでもよい。一側面によれば、前記少なくとも1つの発光素子は上部面に水平に配置された2つの電極を含み、前記ワイヤボンディングするステップは、前記2つの電極それぞれを前記少なくとも2つの電極パッドに接続され、前記放熱パッドは電気的に非極性を有してもよい。一側面によれば、前記パッケージモールドを形成するステップは、前記放熱パッド上で少なくとも1つの発光素子が実装された領域を露出させる第1溝、および前記第1溝の側面に接続して前記少なくとも2つの電極パッドの一部を露出させる第2溝を含むように前記第1キャビティを形成してもよい。一側面によれば、前記リードフレームを形成するステップは、前記少なくとも2つの電極パッドに前記ワイヤが電気的に接続する領域を貫通させて貫通部を形成するステップを含んでもよい。一側面によれば、前記パッケージモールドを形成した後、前記パッケージモールドの外部領域に突出した前記リードフレームの一部の領域をプレカットするステップをさらに含んでもよい。一側面によれば、前記成型材を充填した後、前記パッケージモールドの外部領域に突出した前記リードフレームの残余領域をカットするステップをさらに含んでもよい。本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージは、非導電性を有する放熱パッド上に少なくとも1つの発光素子を実装して発光素子の高集積化が可能である。また、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージは、パッケージモールドの下部面を介して露出した放熱パッドにより熱を放出することによって、放熱効率を向上させることができる。また、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージは、パッケージモールドに形成された第1キャビティ内に充填された成型材を用いて熱衝撃によるワイヤ損傷を防止することができる。また、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージは、駆動電圧による印刷回路基板を別に製造する必要がなく、全ての駆動電圧の印刷回路基板に利用することができる。また、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージは、短絡による不良発生が生じることなく、安定的に駆動することができる。以下添付する図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。本発明の説明において、関連する公知機能または構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不要に曖昧にすると判断される場合にはその詳細な説明を省略する。また、本明細書において用いられる用語terminologyは本発明の好ましい実施形態を適切に表現するために用いられる用語であって、これはユーザ、運用者の意図または本発明が属する分野の慣例などによって変わることがある。したがって、本用語に対する定義は本明細書の全般に渡った内容に基づいて記述されなければならない。各図面に提示す同一の参照符号は同一の構成を示す。図1は本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージを示す断面図であり、図2は図1に示す発光素子パッケージをI-Iラインに沿って切断した断面図である。図1に示すように、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージ100は、パッケージモールド110、リードフレーム120、複数の発光素子131、132、133、134およびワイヤ140を含む。また、図1には図示していないが、発光素子パッケージ100は、図2に示すように成型部150およびレンズ部160をさらに含んでもよい。パッケージモールド110は、第1面例えば、上部面と、第1面の反対面である第2面例えば、下部面を含み、第1面に第1発光素子~第4発光素子131~134を実装するための領域を提供する第1キャビティ111を含む。この場合、第1キャビティ111は楕円形に形成してもよい。また、パッケージモールド110は第1キャビティ111と段差を有し、第1キャビティ111の上部に位置する第2キャビティ112をさらに含む。第1キャビティ111および第2キャビティ112はその内部側壁が傾斜した構造を形成し、第1発光素子~第4発光素子131~134から放出される光を反射して外部に放出させる。リードフレーム120はパッケージモールド110内に挿入された構造を有し、放熱パッド121および第1電極パッド~第4電極パッド122、123、124、125を含む。放熱パッド121および第1電極パッド~第4電極パッド122~125は、互いに物理的/電気的に離隔して形成される。また、リードフレーム120の一面、すなわち、放熱パッド121と第1電極パッド~第4電極パッド122~125の一面はパッケージモールド110の第1キャビティ111を介して露出する。本発明の一側面によれば、放熱パッド121は、第1発光素子~第4発光素子131~134を実装するための一部の領域だけが第1キャビティ111を介して露出し、第1電極パッド~第4電極パッド122~125は、ワイヤ140を接続するための一部の領域だけが第1キャビティ111を介して露出してもよい。本発明の一側面によれば、放熱パッド110と第1電極パッド~第4電極パッド122~125の他面はパッケージモールド110の第2面と同じ平面上に露出してもよい。すなわち、リードフレーム120を構成する第1電極パッド~第4電極パッド122~125は、パッケージモールド110の外部領域に突出または延長されることなく、パッケージモールド110内に挿入して一部の領域のみ露出する構造を含んでもよい。発光素子パッケージ110が2次回路基板例えば、印刷回路基板上に実装される場合、パッケージモールド110の第2面上に露出した第1電極パッド~第4電極パッド122~125は2次回路基板上に配置された配線パターンと接続してもよい。上述したような第1電極パッド~第4電極パッド122~125の構造によって発光素子パッケージ110は、2次回路基板上に表面実装が可能になる。また、第1発光素子~第4発光素子131~134は、放熱パッド121上で互いに所定の間隔に離隔して実装されてもよい。放熱パッド121は、第1電極パッド~第4電極パッド122~125と同一の金属物質からなってもよく、第1発光素子~第4発光素子131~134を実装するための機能の他に、第1発光素子~第4発光素子131~134から発生した熱を外部に放出させてもよい。本発明の一側面によれば、第1発光素子~第4発光素子131~134は、上部面に水平に配置された2つの電極を含む水平構造を有してもよい。また、第1発光素子~第4発光素子131~134はDCDirectCurrentLEDまたはACAlternatingCurrentLEDであってもよい。また、第1発光素子~第4発光素子131~134それぞれの上部面に配置されるいずれか1つの電極例えば、放熱パッド121の外郭領域に隣接して配置された電極は、それと隣接に配置された電極パッドとワイヤ140を介して電気的に接続してもよい。例えば、図1および図2に示すように、第1発光素子131の上部面に配置されるいずれか1つの電極は、それと隣接に配置された第1電極パッド122とワイヤ140を介して電気的に接続してもよい。また、本発明の一側面によれば、第1発光素子~第4発光素子131~134それぞれの上部面に配置された異なる1つの電極は、それと隣接に配置された発光素子の電極と互いに接続してもよい。例えば、第1発光素子131の上部面に配置された第1電極パッド122に接続されていない他の1つの電極は、それと隣接に配置された第3発光素子133の電極と互いに接続してもよい。また、相互接続は、第2発光素子132と第4発光素子134にも同一に適用し得る。上述したような電気的な接続構造によれば、放熱パッド121は、第1発光素子~第4発光素子131~134を実装するだけであって、第1発光素子~第4発光素子131~134と電気的に接続することなく、放熱パッド121は非導電性を有する。本発明の一実施形態によれば、放熱パッド121が非導電性を有するため、発光素子パッケージ100を2次回路基板に装着する場合に、放熱パッド121の下部面に2次回路基板との電気的な絶縁のための絶縁層を形成する必要がない。もし、放熱パッド121が電気的な極性を有すれば、発光素子パッケージ100を2次回路基板に装着する場合、放熱パッド121の下部に絶縁層を形成しなければならないものの、絶縁層は熱伝導度の低い物質に形成されることから放熱効率を低下させる恐れがある。しかし、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージ100を2次回路基板に装着する場合、放熱パッド121が電気的に非極性を形成するため、2次回路基板との電気的な絶縁のための絶縁層を形成する必要がなく、放熱効率を向上させることができる。放熱パッド及び各電極パッドは、高熱伝導性を有する金属素材で形成されてもよく、放熱パッド及び各電極パッドの表面は、高反射性の素材でコーティングされていてもよい。特に、放熱パッド及び各電極パッドは、はCu又はAlで形成され、Cu又はAlは、Agでコーティングされていてもよい。成型部150は、第1キャビティ111内に形成されて第1キャビティ111を介して露出した放熱パッド121、第1電極パッド~第4電極パッド122~125、第1発光素子~第4発光素子131~134、およびワイヤ140を覆う。特に、ワイヤ140のループの高さが第1キャビティ111を離れることなく、成型部150のみで覆われるようにする。また、成型部150は蛍光体151を含んでもよい。蛍光体151は、赤色red蛍光体、緑色green蛍光体、青色blueの蛍光体および黄色yellowの蛍光体のうち少なくとも1つを含んでもよい。レンズ部160は第2キャビティ112内に形成され、第1面の上部方向に突出した半球型を有してもよい。本発明の一実施形態によれば、発光素子パッケージ100のパッケージモールド110に放熱パッド121および第1電極パッド~第4電極パッド122~125が挿入されることによって、放熱パッド121上に複数の発光素子を高集積化して実装することで放熱効率を向上させることができる。図3は、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージの下部面を示す斜視図であって、図3は、図1および図2に示す発光素子パッケージ100の下部面、すなわち、パッケージモールド110の第2面を示すものである。図3に示すように、パッケージモールド110の第2面は、同じ平面上に放熱パッド121および第1電極パッド~第4電極パッド122~125が露出した構造を含み、パッケージモールド110の第2面に露出した放熱パッド121は、第1発光素子~第4発光素子131~134から放出される熱を外部に直接放出することができる。また、第1電極パッド~第4電極パッド122~125が第2面と同じ平面上に露出し、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージ100は2次回路基板上に表面実装してもよい。本発明に一実施形態によれば、発光素子パッケージ100を表面実装する形態として実現することによって、発光素子パッケージ100を小型化することができる。もし、第1電極パッド~第4電極パッド122~125がパッケージモールド110の側面を介して突出および延長される構造を有する場合、電極パッドの間の短絡によって不良が発生することがある。しかし、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージ100は、第1電極パッド~第4電極パッド122~125がパッケージモールド110の外部に突出および延長することなく、図3に示すように、パッケージモールド110の第2面と同じ平面上で露出する構造を有することから、第1電極パッド~第4電極パッド122~125間の短絡を防止することができる。図4~図6は、本発明の多様な実施形態に係る発光素子パッケージを示す斜視図である。図4~図6は、パッケージモールド内に実装される発光素子の数による発光素子パッケージの多様な実施形態を示す図であり、図4は1つの発光素子が実装された発光素子パッケージを示す図であり、図5は4個の発光素子が実装された発光素子パッケージを示す図であり、図6は6個の発光素子が実装された発光素子パッケージを示す図である。図4に示すように、発光素子パッケージ400は、パッケージモールド410、リードフレーム420、発光素子430、およびワイヤ440を含む。リードフレーム420はパッケージモールド410に挿入され、放熱パッド421および放熱パッド421と互いに物理的/電気的に離隔した第1電極パッド422および第2電極パッド423を含む。放熱パッド421と第1電極パッド422および第2電極パッド423の一面は、パッケージモールド410の第1面上部面上に形成された第1キャビティ411を介して露出し、放熱パッド421と第1電極パッド422および第2電極パッド423の他面はパッケージモールド410の第2面下部面と同じ平面上に露出する。また、第1電極パッド422および第2電極パッド423は、第2面上で放熱パッド421を中心に互いに対向して対称となる構造で配置される。また、1つの発光素子430は、第1キャビティ411上に露出した放熱パッド421上に実装され、発光素子430の上部面に配置された2つの電極は各ワイヤ430を介して第1電極パッド422および第2電極パッド423のうち隣接した電極パッドに電気的に接続される。図5は、4個の発光素子が実装された発光素子パッケージ500を示す図であり、図1に示す発光素子パッケージ100と同じ数の発光素子を実装しているが、図1に示すパッケージモールド110とは異なる構造のパッケージモールド510を有する。図5に示すように、パッケージモールド510は、第1面上部面に第1キャビティ511および第2キャビティ512を含み、第1キャビティ511を介して放熱パッド521および第1電極パッド~第4電極パッドの一部が露出した構造を有する。第1キャビティ511は、図1に示す楕円形の第1キャビティ111とは異なって四角形の構造を有する。具体的に、第1キャビティ511は、放熱パッド521上に第1発光素子~第4発光素子532、533、534、535が実装された領域を露出させる第1溝511a、および第1溝511aの側面に連結されて第1電極パッド~第4電極パッドの一部を露出させる第2溝511bを含む。本発明の一側面によれば、第1溝511aおよび第2溝511bは四角形の構造であってもよく、第2溝511bは第1溝511aの両側面に2個ずつ形成して第1電極パッド~第4電極パッドそれぞれの一部を露出してもよい。放熱パッド521上に実装された第1発光素子~第4発光素子532~535は、第1電極パッド~第4電極パッドそれぞれと電気的に接続される。具体的に、第1発光素子~第4発光素子532~535それぞれの上部面に配置された2つの電極のうちいずれか1つの電極は、ワイヤ540を介してそれと隣接に配置した電極パッドと電気的に接続される。また、本発明の一側面によれば、第1発光素子~第4発光素子532~535それぞれの上部面に配置された2つの電極のうち、他の1つの電極はそれと隣接に配置された発光素子の電極とワイヤ540を介して互いに接続される。また、本発明の一側面によれば、第1電極パッド~第4電極パッドそれぞれがワイヤ240を介して第1発光素子~第4発光素子532~534のうちいずれか1つと電気的に接続される場合、ワイヤ540のループを形成してもよい。もし、ワイヤ540のループの高さが高くなってワイヤ540が第1キャビティ511および第2キャビティ512内に位置すれば、第1キャビティ511と第2キャビティ512内に充填される物質間の特性上の違いに応じて、ワイヤ540は熱衝撃を受けて切れることがある。本発明の一側に係る第1電極パッド~第4電極パッドは、ワイヤ540が電気的に接続された領域にワイヤ540を挿入させるための貫通部を有してもよい。第1電極パッド522を拡大した図面に示すように、第1電極パッド522は、第2溝511bを介して一部が露出され、ワイヤ540が接続される領域に貫通部522aを含み、貫通部522a内にワイヤ540が挿入してボンディングbondingされる。本発明の実施形態に係る発光素子パッケージ500は、貫通部522a内にワイヤ540が挿入されることによって、ワイヤ540のループの高さが第1キャビティ511の高さを離れることなく、第1キャビティ511内に成型材を充填する場合、ワイヤ540が成型材でのみ覆われて熱衝撃から保護することができる。図5に示す発光素子パッケージ500は、図1に示す発光素子パッケージ100とパッケージ成型510の第1面に形成された第1キャビティ511の構造のみを異にするものであって、パッケージ成型510の第2面は発光素子パッケージ100と同一であってもよい。図6に示すように、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージ600は、パッケージモールド610、リードフレーム620、6個の発光素子およびワイヤを含む。リードフレーム620は、6個の発光素子が実装される放熱パッド621と6個の発光素子とワイヤを介して電気的に接続される第1電極パッド~第6電極パッド622、623、624、625、626、627を含む。放熱パッド621および第1電極パッド~第6電極パッド622~627の一面は、パッケージモールド610の第1面に形成された第1キャビティ611を介して露出し、放熱パッド621および第1電極パッド~第6電極パッド622~627の他面はパッケージモールド610の第2面と同じ平面上に露出する。図4~図6において上述したように、本発明の実施形態に係る発光素子パッケージ400、500、600は、非導電性を有する放熱パッド421、521、621上に1個、4個、6個の発光素子を所定の間に離隔して実装することによって、発光素子を高集積化することができる。図4~図6では、放熱パッド421、521、621上に1個、4個、6個の発光素子が実装される実施形態のみを説明したが、6個以上の発光素子を実装することも可能であり、これに限定されることはない。また、本発明の実施形態に係る各発光素子パッケージ400、500、600は、第2面を介して放熱パッド421、521、621が露出した構造を有するものであって、従来におけるリードフレームがパッケージモールドの外部に突出および延長した構造の発光素子パッケージまたはセラミック基板を用いた表面実装型の発光素子パッケージに比べて放熱効率に優れる。図7A~図7Gは、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法を説明するための図である。図7Aに示すように、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法は、リードフレーム710を製造する過程を含む。リードフレーム710は、単一金属または合金の基板をエッチングまたはパンチングなどの方法により製造してもよい。リードフレーム710は、リードフレーム枠組み711、リードフレーム枠組み711に接続された放熱パッド712、および第1電極パッド~第4電極パッド713、714、715、716を含んでもよい。放熱パッド712は発光素子が実装される領域であって、放熱パッド712の面積は実装される発光素子の数によって変わり得る。例えば、1つの発光素子が実装される場合には放熱パッド712は1つの発光素子が実装されることができるほどの面積を有することができ、2つ以上の発光素子が実装される場合には放熱パッド712に実装される発光素子の数に比例して放熱パッド712の面積が拡張される。第1電極パッド~第4電極パッド713~716は、リードフレーム枠組み711の内部において互いに物理的/電気的に離隔し、放熱パッド712にも離隔される。また、第1電極パッドおよび第2電極パッド713、714と第3電極パッドおよび第4電極パッド715、716は放熱パッド712を中心に互いに対称となっている。また、図7Aに示す第1電極パッド~第4電極パッド713~716は、放熱パッド712上に4個の発光素子が実装されることを考慮して形成したが、その数は放熱パッド712上に実装される発光素子の数に応じて減少または増加することがある。例えば、1つの発光素子が放熱パッド712上に実装される場合、電極パッドは放熱パッド712の両側に2つ備えられてもよく、6個の発光素子が放熱パッド712上に実装される場合、電極パッドは放熱パッド712の両側に3つずつ備えられてもよい。一方、本発明の一側面によれば、リードフレーム710を形成する過程において、第1電極パッド~第4電極パッド713~716に貫通部図示せずをさらに形成してもよい。すなわち、貫通部が形成される領域は、その後に行なわれるワイヤボンディング工程で第1電極パッド~第4電極パッド713~716にワイヤが接続される領域であってもよい。図7Bに示すように、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法は、射出成形方法を用いてリードフレーム710が挿入された形態のパッケージモールド720を形成する過程を含む。具体的に、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法は、リードフレーム710をパッケージモールド720形成のためのモールド図示せず内に配置させた状態で、モールド内に成型物質絶縁物質を注入した後に硬化させてモールドを除去し、パッケージモールド720を形成する。形成されたパッケージモールド720は、第1面上部面と第2面下部面を含み、第1面は第1キャビティ721および第2キャビティ722を含み、第2キャビティ722は、第1キャビティ721と段差を形成して第1キャビティ721の上部に位置する。放熱パッド712および第1電極パッド~第4電極パッド713~716はパッケージモールド720に挿入され、放熱パッド712および第1電極パッド~第4電極パッド713~716の一面のうちの一部はパッケージモールド720の第1キャビティ721を介して露出する。また、放熱パッド712および第1電極パッド~第4電極パッド713~716の他面は、パッケージモールド720の第2面と同じ平面上に露出する。図7Cに示すように、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法は、パッケージモールド720の外部領域に突出したリードフレーム710の一部の領域をプレカットpre-cuttingの過程を含む。具体的に、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法は、リードフレーム枠組み711と第1電極パッド~第4電極パッド713~716の接続領域をプレカットしてリードフレーム枠組み711および第1電極パッド~第4電極パッド713~716間の接続を切る。したがって、領域Aおよび領域Bのように、パッケージモールド720の側面を介して第1電極パッド713および第2電極パッド714が露出することがある。また、図示していないが、第1電極パッド713および第2電極パッド714の反対方向に位置する第3電極パッド715および第4電極パッド716もプレカットによってパッケージモールド720の側面を介して露出することがある。本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法によれば、リードフレーム710の一部の領域をプレカットすることによって、パッケージモールド720上に発光素子実装およびワイヤボンディングを完了した後にリードフレーム枠組み711をカットする時、発光素子およびワイヤに伝達される衝撃を減少させることができるだけでなく、リードフレーム枠組み711を完全にカットする時に発光素子およびワイヤの損傷を防止することができる。図7Dに示すように、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法は、第1キャビティ721を介して露出した放熱パッド712上に第1発光素子~第4発光素子731、732、733、734を実装し、第1発光素子~第4発光素子731~734を第1電極パッド~第4電極パッド713~716にワイヤ740ボンディングする過程を含む。これを具体的に説明すれば、まず、放熱パッド712上に金属物質を含む接合材を用いて第1発光素子~第4発光素子731~734を互いに所定の間に離隔して2×2マトリックス構造のように配列する。その後、第1発光素子~第4発光素子731~734と第1電極パッド~第4電極パッド713~716をワイヤ740ボンディングして電気的に接続する。より詳しくは、第1発光素子~第4発光素子731~734それぞれの上部面に配置されたいずれか1つの電極と、それと隣接に配置された電極パッドをワイヤ740ボンディングする。例えば、第1発光素子731の上部面に配置されたいずれか1つの電極と、それと隣接に配置された第1電極パッド713をワイヤ240ボンディングする。本発明の一側面によれば、第1電極パッド~第4電極パッド713~716はワイヤ740がボンディングされる領域に貫通部を含んでもよい。この貫通部内にワイヤ740を挿入させてボンディングすることによって、ワイヤ740ループの高さが第1キャビティ721から離れられないようにする。一方、第1発光素子~第4発光素子731~734それぞれの上部面に配置された異なる1つの電極と、それに隣接するように配置された発光素子の電極を互いに接続する。例えば、第1発光素子731の上部面に配置された第1電極パッド713と接続されていない他の1つの電極を、それと隣接に配置した第3発光素子715の電極とワイヤ740ボンディングする。図7Eに示すように、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法は、パッケージモールド720の第1面に形成された第1キャビティ721内に成型材750を充填する過程を含む。成型材750は、第1キャビティ721を介して露出した放熱パッド712、第1電極パッド~第4電極パッド713~716、第1発光素子~第4発光素子731~734およびワイヤ740を覆って保護する。特に、ワイヤ740は、第1キャビティ721内において成型材750だけで覆われることによって、熱衝撃から保護することができる。また、成型材750は、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂に蛍光体または分散剤が混合した物質であってもよい。図7Fに示すように、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法は、パッケージモールド720の第1面に形成された第2キャビティ722内に透明な樹脂材を充填して第1面の上部方向に突出したレンズ部760を形成する過程を含む。透明樹脂材はエポキシ樹脂またはシリコン樹脂を含んでもよい。その後、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法は、図7Fに示すようにパッケージモールド720上にレンズ部760が形成されれば、パッケージモールド720の外部領域に突出したリードフレーム710の残余領域をカットする過程を含む。すなわち、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法は、リードフレーム710のうち、図7Cにおいてリードフレーム710をプレカットして残ったパッケージモールド720との接続の部分をカットする過程を含み、カット工程によってパッケージモールド720の側面に放熱パッド712が露出してもよい。また、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法は、カット工程を経てリードフレーム枠組み711からパッケージ胴体部720を分離することによって、発光素子パッケージ700を完成する過程を含む。発光素子パッケージ700の下部面は、リードフレーム710を構成する放熱パッド712および第1電極パッド~第4電極パッド713~716が露出して2次回路基板に表面実装が可能な構造を有する。図8A~図8Cは、本発明の他の実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法を説明するための図である。図8Aに示すように、本発明の他の実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法はリードフレーム810を製造する過程を含む。リードフレーム810は、リードフレーム枠組み811、リードフレーム枠組み811に接続された放熱パッド812および第1電極パッド~第4電極パッド813、814、815、816を含んでもよい。放熱パッド812は発光素子が実装される領域であり、第1電極パッド~第4電極パッド813~816は発光素子と外部回路を電気的に接続するための領域である。一方、リードフレーム810は、図7Aに示すリードフレーム710と別にリードフレーム枠組み811の両側にタイバーtiebar817をさらに含んでもよい。タイバー817は、リードフレーム枠組み811とパッケージモールドを接続および支持するためのものである。図8Aに示すリードフレーム810は4個のタイバー817を含んでいるが、タイバー817の数は必要に応じて適切に変更し得る。図8Bに示すように、本発明の他の実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法は、射出成形方法を用いてリードフレーム810が挿入された形態のパッケージモールド820を形成する過程を含む。具体的に、リードフレーム810をパッケージモールド820形成のためのモールド図示せず内に配置させた状態で、モールド内に成型物質絶縁物質を注入した後に硬化させてモールドを除去し、パッケージモールド820を形成する。形成されたパッケージモールド820は、第1面上部面と第2面下部面を含み、第1面は第1キャビティ821および第2キャビティ822を含み、第2キャビティ822は、第1キャビティ821と段差を形成して第1キャビティ821の上部に位置する。放熱パッド812および第1電極パッド~第4電極パッド813~816はパッケージモールド820に挿入され、放熱パッド812および第1電極パッド~第4電極パッド813~816の一面のうちの一部は、パッケージモールド820の第1キャビティ821を介して露出する。また、放熱パッド812および第1電極パッド~第4電極パッド813~816の他面は、パッケージモールド720の第2面と同じ平面上に露出する。また、タイバー817は、その一部がパッケージモールド820内に固定されてリードフレーム枠組み811とパッケージモールド820を接続および支持する。図8Cに示すように、本発明の他の実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法は、パッケージモールド820の外部領域に突出したリードフレーム810の一部の領域をプレカットの過程を含む。一部の領域とは、リードフレーム枠組み811と放熱パッド812の接続領域、そしてリードフレーム811と第1電極パッド~第4電極パッド813~816の接続領域であり得る。一部の領域をプレカットしてリードフレーム枠組み811と放熱パッド812との間の接続を切って、リードフレーム枠組み811と第1電極パッド~第4電極パッド813~816間の接続を切る。したがって、領域C、領域D、および領域Eのように、パッケージモールド820の側面を介して放熱パッド812、第1電極パッド813、および第2電極パッド814が露出してもよい。また、図示していないが、第1電極パッド813および第2電極パッド814の反対方向に位置する第3電極パッド815および第4電極パッド816もプレカットによってパッケージモールド820の側面を介して露出してもよい。上記のようにリードフレーム枠組み811と放熱パッド812との間の接続、リードフレーム枠組み811と第1電極パッド~第4電極パッド813~816との間の接続が切れることによって、リードフレーム枠組み811とパッケージモールド820は、タイバー817を介して接続および支持することができる。上述したように、タイバー817だけでリードフレーム枠組み811とパッケージモールド820を接続することによって、パッケージモールド820上に発光素子実装およびワイヤボンディングを完了した後にリードフレーム枠組み811をカットするとき、発光素子およびワイヤに伝達される衝撃を減少させて発光素子およびワイヤの損傷を防止することができる。その後、本発明の他の実施形態に係る発光素子パッケージの製造方法は、図7D~図7Gに示すような工程をさらに行って、発光素子パッケージを完成することができる。具体的に、放熱パッド812上に4個の発光素子を実装する工程、4個の発光素子と第1電極パッド~第4電極パッド813~816を電気的に接続するためにワイヤをボンディングする工程、第1キャビティ821上に蛍光体を含む成型材を充填する工程、第2キャビティ822上にレンズ部を形成する工程、およびリードフレーム810の残余領域をカットする工程をさらに行なってもよい。特に、リードフレーム810の残余領域をカットする工程は、図8Cに示すようにリードフレーム810をプレカットして残ったリードフレーム810とパッケージモールド820との接続の部分、すなわち、タイバー817領域をカットしてリードフレーム枠組み811からパッケージ胴体部820を分離させる。タイバー817をカットすることによって、放熱パッド812または第1電極パッド~第4電極パッド813~816に印加される衝撃を最小化して発光素子パッケージを完成することが可能になる。図9および図10は、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージ回路の接続を示す図である。具体的に、図9は、AC110Vの印刷回路基板に発光素子パッケージ900を表面実装した状態における回路の接続を示す図であり、図10は、AC220Vの印刷回路基板に発光素子パッケージ1000を表面実装した状態における回路の接続を示す図である。図9および図10に示す発光素子パッケージ900、1000それぞれに実装された4個の発光素子はACAlternatingCurrentLEDであってもよく、図9および図10に示す発光素子パッケージ900、1000は同じであってもよい。図9に示すように、発光素子パッケージ900の4個の発光素子は放熱パッド910上に実装され、第1電極パッド~第4電極パッド920、930、940、950と電気的に接続される。第1電極パッド~第4電極パッド920、930、940、950は発光素子パッケージ900の外部に露出し、これらは印刷回路基板上に形成された配線パターンと接続して4個の発光素子に電源を供給する。図9の場合、AC110Vの印刷回路基板は、第1電極パッド920および第3電極パッド940と第2電極パッド930および第4電極パッド930、950を並列に接続する。図10に示すように、発光素子パッケージ1000の4個の発光素子は放熱パッド1010上に実装され、第1電極パッド~第4電極パッド1020、1030、1040、1050と電気的に接続される。第1電極パッド~第4電極パッド1020、1030、1040、1050は発光素子パッケージ1000の外部に露出し、印刷回路基板上に形成された配線パターンと接続して4個の発光素子に電源を供給する。しかし、図10の場合AC220Vの印刷回路基板は、図9に示すAV110Vの印刷回路基板とは異なって、第1電極パッド~第4電極パッド1020、1030、1040、1050を直列に接続する。図9および図10に示すように、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージは、AC110VまたはAC220Vの印刷回路基板のうちいずれかに表面実装しても正常駆動が可能である。すなわち、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージは、AC110V印刷回路基板用とAC220Vの印刷回路基板用とに別に製造する必要がなく、AC110VまたはAC220Vの印刷回路基板に利用可能である。また、本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージ900、1000は、第1電極パッド~第4電極パッド920~950、1020~1050が従来のように発光素子パッケージの外部に突出または延長される構造ではないため、第1電極パッド~第4電極パッド920~950、1020~1050間に短絡が発生しない。したがって、本発明の実施形態によれば、短絡によって発光素子パッケージの不良発生を防止して発光素子パッケージを安定に駆動することができる。上述したように、本発明は、たとえ限定された実施形態と図面によって説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明が属する分野における通常の知識を有する者であれば、このような基材から多様な修正および変形が可能である。したがって、本発明の範囲は説明された実施形態に限定されて決められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等なものなどによって定められなければならない。