"少なくとも支持基材フィルムとその片面に熱膨張性粘着剤層を設けてなる粘着テープにおいて、該熱膨張性粘着剤層は熱膨張性微小球とイオン性液体を含有し、該イオン性液体の含有量は該熱膨張性粘着剤層に含有されるポリマー100重量部に対して001~10重量部であり、該熱膨張性粘着剤層の表面抵抗が10×1013Ω□以下であり、発泡加熱前後の表面抵抗の変化率が50倍以下であることを特徴とする電子部品仮固定用粘着テープ。該電子部品仮固定用粘着テープの被着体PETにおける180°ピール粘着力が02~20N20mmであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品仮固定用粘着テープ。電子部品仮固定用粘着テープにおいて、基材背面に帯電防止処理がなされていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品仮固定用粘着テープ。電子部品の製造工程においては、製造の歩留まりを向上させるために、剥離後にも電子部品が短絡せず、かつ帯電防止性能が優れる熱剥離型電子部品固定用粘着テープが求められていた。しかしながら、粘着剤層の加熱発泡により粘着力が低下することで、電子部品から剥離される粘着シートを使用した製造工程においては、加熱発泡前においては十分に低い表面抵抗値を有している粘着剤層であっても、加熱発泡によって表面抵抗値が大きく増加していた。このため、電子部品の製造工程において、粘着剤層の加熱発泡後においては表面抵抗値が大きくなりすぎるために、電子部品に静電気が溜まりやすくなり、その静電気によって電子部品の性能に支障をきたすことがあった。本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく、鋭意検討した結果、加熱剥離後にも電子部品が短絡せず、帯電防止性能が優れる熱剥離型電子部品固定用粘着テープを提供するため、少なくとも支持基材フィルムと粘着剤層から構成される粘着テープにおいて、支持基材フィルムの片面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着剤層を設け、さらに前記粘着剤中に導電性イオン性液体を含有させることにより、加熱剥離後にも電子部品が短絡しないレベルでの帯電防止機能を付与できることを見出し、この知見を基に本発明の電子部品仮固定用粘着テープを得た。具体的には、1.少なくとも支持基材フィルムとその片面に熱膨張性粘着剤層を設けてなる粘着テープにおいて、該熱膨張性粘着剤層は熱膨張性微小球とイオン性液体を含有し、該イオン性液体の含有量は該熱膨張性粘着剤層に含有されるポリマー100重量部に対して001~10重量部であり、該熱膨張性粘着剤層の表面抵抗が10×1013Ω□以下であり、発泡加熱前後の表面抵抗の変化率が50倍以下であることを特徴とする電子部品仮固定用粘着テープ。2.該電子部品仮固定用粘着テープの被着体PETにおける180°ピール粘着力が02~20N20mmであることを特徴とする1に記載の電子部品仮固定用粘着テープ。3.電子部品仮固定用粘着テープにおいて、基材背面に帯電防止処理がなされていることを特徴とする1又は2に記載の電子部品仮固定用粘着テープ。本発明によれば、電子部品の製造工程における電子部品の固定のために加熱発泡による剥離性粘着シートを使用した場合であっても、加熱発泡前及び加熱発泡後のいずれにおいても粘着剤層表面は十分に低い表面抵抗値を示すので、加熱発泡した粘着シートを剥離した後に、電子部品には静電気が溜まることがないので、その静電気によって電子部品の性能に支障が出ることがない。図1に示すように、本発明の電子部品仮固定用粘着テープ1は、支持基材フィルムa、及びその少なくとも一方の面に形成された特定の熱膨張性粘着剤層b、を基本的な層構成とし、該支持基材フィルムと熱膨張性粘着剤層との間に弾性層cを有していても良く、支持基材フィルムの一方の面に熱膨張性粘着剤層を形成した場合には、その他方の面に支持台座などの支持体に貼付するための他の粘着剤層dを設けても良い。さらに上記の熱膨張性粘着剤層や他の粘着剤層の表面には、その表面を保護する目的でセパレーターeを被覆することができる。支持基材フィルム支持基材フィルム以下、基材という。としては、熱膨張性粘着剤層の加熱処理温度で溶融しない耐熱性に優れるものが、加熱後の取扱性等の点より好ましい。例えば、紙などの紙系基材;布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材;金属箔、金属板などの金属系基材;プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材;ゴムシートなどのゴム系基材;発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体[特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム又はシート同士の積層体など]等の適宜な薄葉体を用いることができる。なかでも、基材は、例えば、フィルム状に成形可能な材料によって形成されていることが適しており、押出成形によってフィルム状に成形することができる材料によって形成されていることが好ましい。例えば、構成材料としては、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、エチレン-プロピレン共重合体等のポリオレフィン樹脂;ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂;ポリスチレン等の芳香族ビニル樹脂;ナイロン等のポリイミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン等の含フッ素樹脂;その他、エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、セルロース等が挙げられる。なお、基材を構成する材料には、上述した樹脂以外に、一般に樹脂成形用の添加剤として知られている各種成分を必要に応じて添加してもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、中和剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤顔料、染料等が挙げられる。これらの添加剤を、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、上述したように、基材は、単層構造であってもよいし、これらの基材を構成する材料からなる2層以上の積層構造であってもよい。さらに、基材には、後述する剥離処理層とは別に、強度や耐熱性等を付与するため等の層を別に設けてもよい。このような別の層は、目的に応じて、例えば、10~500μm程度、より好ましくは、10~200μm程度の厚みとすることが適している。また上記のように、基材に帯電防止剤等を添加しても良いが、基材表面に帯電防止剤層等を形成させることにより、基材に帯電防止性等を付与することもできる。基材は、熱膨張性粘着剤層を設ける側の反対側の面の表面に剥離処理層を有してもよいし、公知の粘着剤層や、本発明における熱膨張性粘着剤層を設けても良い。また、該剥離処理層を、一般的な粘着テープ用離型処理セパレータと同様に、公知の剥離剤例えば、シリコーン系離型剤等を塗布する表面処理により形成することができる。あるいは基材材料自体を、離型性をもつ材料、例えば、オレフィン系ポリマーにシリコーンが化学結合したシリコーン変性ポリオレフィン系樹脂等とすることにより表面層を剥離処理層として形成することなどができる。また、基材の熱膨張性粘着剤層を設ける側の面には、粘着剤層との密着性を高めるため、その表面に、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、下塗り剤例えば、粘着物質等によるコーティング処理等が施されていてもよい。基材の厚みは、特に限定されないが、5~500μm程度が適しており、10~300μm程度、さらに、25~200μm程度が好ましい。熱膨張性粘着剤層熱膨張性粘着剤層は、粘着剤に熱膨張性微小球を配合した熱膨張性粘着剤により形成することができ、表面粘着面に微小な凹凸を有していてもよい。粘着剤としては、公知の感圧接着剤を使用することができ、特に制限されないが、加熱時に熱膨張性微小球の発泡及び/又は膨張を許容し、拘束しないゴム系材料や樹脂等をベースとする感圧接着剤を使用するのが好ましい。さらにイオン性液体を帯電防止剤として含有させることにより、帯電防止剤のブリードが抑制され、該熱膨張性粘着剤層は経時や高温下においても被着体への接着信頼性に優れたものとなる。イオン性液体を用いることによりブリードが抑制される理由は明らかでないが、イオン性液体はそれ自身で優れた導電性を示すため、被着体表面への汚染が微量でも十分な帯電防止能が得られる。また、上記のイオン性液体は室温にて液状であるため、固体の塩と比べ、粘着剤への添加および分散または溶解が容易に行える。さらにイオン性液体は蒸気圧がない不揮発性ため、経時で消失することもなく、帯電防止特性が継続して得られるものとなる。このような除電剤であるイオン性液体の該熱膨張性粘着剤層に含有されるポリマー100重量部に対する含有量は001~10重量部であり、好ましくは0.05~8重量部、更に好ましくは0.1~5重量部である。含有量が0.01~10重量部の範囲であれば、十分な帯電防止効果を得ることができ、かつイオン性液体による被着体への汚染を防止することができると共に、押切加工精度の低下による不良率の増加を防止できる。本発明において、熱膨張性粘着剤層の表面抵抗は10×1013Ω□以下であり、好ましくは10×1012Ω□以下、さらに好ましくは10×1011Ω□以下で、加熱後表面抵抗上昇率50倍以下、好ましくは40倍以下、さらに好ましくは30倍以下である。熱膨張性粘着剤層の表面抵抗は10×1013Ω□以下であり、発泡加熱前後の表面抵抗の変化率が50倍以下であると、加熱後において短絡不良が発生せず、製品の歩留まりは良好である。さらに、熱膨張性粘着剤層は、電子部品用仮固定用粘着テープの被着体PETにおける180°ピール粘着力が02~20N20mmであるような粘着剤層であることが好ましく、さらに10~10N20mmが好ましく、さらに好ましくは30~10N20mmの範囲である。ピール粘着力が02~20N20mmの範囲内であれば、加熱後に電子部品から本発明の仮固定用粘着テープを剥離する際に、必要とする剥離力が少なくてすみ、特に剥離時に電子部品を破損することがない。感圧接着剤としては、天然ゴム、各種合成ゴム、アクリル系、ビニルアルキルエーテル系やシリコーン系、ポリエステル系やポリアミド系、ウレタン系やスチレンジエンブロック共重合体系などのポリマーをベースポリマーとする感圧接着剤を例示できる。また、これらのポリマーに融点が約200°C以下の熱溶融性樹脂を配合してクリープ特性を改良したものをベースポリマーとして使用することもできる。またその形態としては例えば、溶剤型粘着剤、エマルション型粘着剤、水溶性粘着剤のいずれの形態の粘着剤を用いて形成してもよい。加熱剥離型粘着剤、エネルギー線硬化型粘着剤等の種々の特性を有する粘着剤を用いてもよい。なお、加熱剥離型粘着剤は、初期には粘接着性を有し、加熱により粘着力が低下し得る粘着剤である。この場合の加熱は、基材フィルム等の材料によって適宜選択することができるが、例えば、70~200°C程度が適している。これらの中で、アクリル系共重合体を特に好適に使用できる。アクリル系共重合体の主モノマー成分としては、炭素数20以下のアルキル基を有するメタアクリル酸アルキルエステルを用いるのが好ましい。炭素数20以下のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、2-エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基などが挙げられる。メタアクリル酸アルキルエステルは、1種又は2種以上を選択して主モノマー成分として使用することができる。なお、これらのメタアクリル酸アルキルエステルは粘着剤のベースポリマー中通常50重量以上含まれる。アクリル系共重合体は、上記メタアクリル酸アルキルエステルに加えて、必要に応じて凝集力や耐熱性等の改質などを目的に適宜な共重合性モノマーが含まれていてもよい。上記共重合性モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー;無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物;メタアクリル酸ヒドロキシエチル、メタアクリル酸ヒドロキシプロピル、メタアクリル酸ヒドロキシブチル、メタアクリル酸ヒドロキシヘキシル、メタアクリル酸ヒドロキシオクチル、メタアクリル酸ヒドロキシデシル、メタアクリル酸ヒドロキシラウリル、4-ヒドロキシメチルシクロヘキシルメチルメタアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー;スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2-メタアクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸、メタアクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピルメタアクリレート、メタアクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー;メタアクリルアミドやN,N-ジメチルメタアクリルアミド、N-ブチルメタアクリルアミド、N-メチロールメタアクリルアミド、N-メチロールプロパンメタアクリルアミドなどのN-置換アミド系モノマー;メタアクリル酸アミノエチル、メタアクリル酸アミノエチル、メタアクリル酸N,N-ジメチルアミノエチル、メタアクリル酸t-ブチルアミノエチルなどのメタアクリル酸アルキルアミノ系モノマー;メタアクリル酸メトキシエチル、メタアクリル酸エトキシエチルなどのメタアクリル酸アルコキシアルキル系モノマー;N-シクロヘキシルマレイミド、N-イソプロピルマレイミド、N-ラウリルマレイミド、N-フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー;N-メチルイタコンイミド、N-エチルイタコンイミド、N-ブチルイタコンイミド、N-オクチルイタコンイミド、N-2-エチルヘキシルイタコンイミド、N-シクロヘキシルイタコンイミド、N-ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー;N-メタアクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、N-メタアクリロイル-6-オキシヘキサメチレンスクシンイミド、N-メタアクリロイル-8-オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、N-ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、N-ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α-メチルスチレン、N-ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー;アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレートモノマー;メタアクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー;メタアクリル酸ポリエチレングリコールやメタアクリル酸ポリプロピレングリコール、メタアクリル酸メトキシエチレングリコール、メタアクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー;メタアクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素メタアクリレート、シリコーンメタアクリレート、2-メトキシエチルアクリレートなどのアクリル酸エステル系モノマー;ヘキサンジオールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ペンタエリスリトールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどの多官能モノマー;イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、ビニルエーテルなどが挙げられる。これらの共重合性モノマーは、1種又は2種以上を選択して用いることができる。上述したモノマーを重合に付すことにより、熱膨張性粘着剤層を構成するベースポリマーを製造することができる。重合方法は特に制限されず、重合開始剤を添加する溶液重合方法、塊状重合方法、乳化重合方法等通常用いられる公知の重合方法から適宜選択できる。粘着剤として、エネルギー線硬化型粘着剤を形成する場合には、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の炭素-炭素多重結合を有する官能基等で化学修飾されたもの、具体的には、ヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基等の反応性官能基を含む単量体[例えば、メタアクリル酸2-ヒドロキシエチル、メタアクリル酸等]をメタアクリル酸アルキルエステルと共重合させた反応性官能基含有アクリル系重合体に、分子内に前記反応性官能基と反応する基イソシアネート基、エポキシ基等及びエネルギー線反応性官能基アクリロイル基、メタクリロイル基等を有する化合物[例えば、メタアクリロイルオキシエチレンイソシアネート等]とともに反応させて得られる重合体等を用いる又は添加することが適している。また、エネルギー線硬化性化合物を用いる又は添加してもよい。このような化合物としては、エネルギー線、特に紫外線等により硬化可能なものであれば特に限定されないが、エネルギー線照射後の三次元網状化が効率よくなされるものが好ましい。例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、1,4-ブチレングリコールジアクリレート,1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート等が挙げられる。紫外線硬化性化合物として紫外線硬化性樹脂を用いてもよく、例えば、分子末端にメタアクリロイル基を有するエステルメタアクリレート、ウレタンメタアクリレート、エポキシメタアクリレート、メラミンメタアクリレート、アクリル樹脂メタアクリレート、分子末端にアリル基を有するチオール-エン付加型樹脂;光カチオン重合型樹脂;ポリビニルシンナマート等のシンナモイル基含有ポリマー;ジアゾ化したアミノノボラック樹脂、アクリルアミド型ポリマー;感光性反応基含有ポリマーあるいはオリゴマー等を用いてもよい。また、エネルギー線硬化性化合物として、オニウム塩等の有機塩類と、分子内に複数の複素環を有する化合物との混合物等を用いることもできる。このような混合物は、エネルギー線の照射により有機塩が開裂してイオンを生成し、これが開始種となって複素環の開環反応を引き起こして3次元網目構造を形成することができる。有機塩類としては、ヨードニウム塩、フォスフォニウム塩、アンチモニウム塩、スルホニウム塩、ボレート塩等が挙げられる。分子内に複数の複素環を有する化合物における複素環としては、オキシラン、オキセタン、オキソラン、チイラン、アジリジン等が挙げられる。さらに、紫外線で反応するポリマーとして、エポキシ化ポリブタジエン、不飽和ポリエステル、ポリグリシジルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリビニルシロキサン等を用いてもよい。紫外線硬化性化合物等を添加する場合には、その配合量は、用いるベースポリマー及び紫外線硬化性化合物等の種類等によって適宜調整することができる。例えば、粘着シートへのエネルギー線照射前に0.3N/20mmよりも大きく、エネルギー線照射後に0.3N/20mm以下となる粘着力を備える程度の量に調整することが適している。例えば、熱膨張性粘着剤層を構成するベースポリマー100重量部に対して5~500重量部程度が適しており、好ましくは15~300重量部程度、さらに好ましくは20~150重量部程度である。より具体的には、JISZ0237に準拠した90°ピール粘着力試験剥離速度:300mm/分において、シリコンミラーウエハに対する紫外線照射前粘着力が、0.3N/20mmよりも大きく、紫外線照射後粘着力が0.3N/20mm以下となるように調整されることが好ましい。エネルギー線硬化型粘着剤による熱膨張性粘着剤層には、紫外線硬化性化合物を硬化させるための紫外線重合開始剤及び紫外線硬化前後に適切な弾性率を得るために紫外線重合開始剤等の添加剤が必要に応じて配合されることが好ましい。代表的なエネルギー線重合開始剤として、ベンゾフェノン、アセトフェノン、キノン、ナフトキノン、アンスラキノン、フルオレノン等のケトン系開始剤;アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系開始剤;ベンゾイルパーオキシド、過安息香酸等の過酸化物系開始剤等が挙げられる。市販品として、例えば、チバガイギー社製の商品名イルガキュア184、イルガキュア651等がある。紫外線重合開始剤としては、公知の重合開始剤を適宜選択できる。配合量としては、粘着性物質100重量部に対して、0.1~10重量部程度が適しており、好ましくは1~5重量部程度である。必要に応じて、紫外線開始剤とともに紫外線重合促進剤を併用してもよい。熱膨張性粘着剤層を形成する場合には、これら熱膨張性粘着剤層に、粘着付与剤、粘度調整剤、レベリング剤、可塑剤、充填剤、顔料染料等の着色剤、安定剤、防腐剤、老化防止剤、帯電防止剤等の一般的な添加剤の1種又は2種以上を添加してもよい。熱膨張性粘着剤層を構成する粘着剤は、必要に応じて各種添加剤が添加されていてもよい。このような添加剤としては、例えば、公知乃至慣用の粘着付与樹脂例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、石油樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン系樹脂など、架橋剤例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、多官能アクリレート系架橋剤など、充填剤、着色剤顔料や染料など、酸化防止剤、紫外線吸収剤、界面活性剤などの公知の各種添加剤が挙げられる。これらの添加剤の使用量は、いずれも粘着剤に適用される通常の量でよい。上記熱膨張性微小球としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの容易にガス化して膨張性を示す適宜な物質をコアセルべーション法や界面重合法等で殻形成物質内に内包させた熱膨張性微小球を使用することができる。殻形成物質としては、熱溶融性を示す物質や、熱膨張で破壊する物質を使用でき、例えば、塩化ビニリデンアクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性微小球は、良好な熱剥離性を発現するために、体積膨張倍率が例えば、5倍以上、好ましくは7倍以上、特に好ましくは10倍以上であるものを使用するのがよい。熱膨張性微小球の配合量は、熱膨張性粘着剤層を膨張発泡させる程度や接着力を低下させる程度に応じて適宜選択することができ特に制限されない。例えば、上記の熱膨張性粘着剤層を構成するベースポリマー100重量部に対して1~150重量部、好ましくは25~100重量部の範囲から選択することができる。熱膨張性粘着剤層の厚みは、特に限定されず、例えば、5~300μm程度が適しており、5~150μm程度が好ましく、10~100μm程度がより好ましい。熱膨張性粘着剤層5~300μmの範囲であれば、熱膨張性微小球に基づき表面に凹凸がある場合でも、被着体との接触面積が過小とはならず、熱処理前の被着体に対する接着力が低下することを防止できる。さらに熱膨張性粘着剤層が厚すぎないので、熱膨張性粘着剤層が変形しにくく、被着体を加工する際にズレを生じないなど高い精度での加工が可能となる。また、熱処理による膨張時に凝集破壊が起こることによる被着体への糊残りの発生を防止するなど、良好な熱剥離性が得られる。熱膨張性粘着剤層の表面粘着面に凹凸を有する場合、各凹凸部の形状がすべて同一の形状であってもよく、また、部分的に同一の形状であってもよく、さらに又、すべて異なる形状であってもよい。なお、凹凸部の形状が、部分的に同一又はすべて異なる形状である場合すなわち、すべて同一の形状でない場合、各凹凸部の形状は、規則的に異なっている形状を有していてもよく、不規則的に異なっている形状を有していてもよい。また、各凹凸部が配置された形態としては、規則的な位置関係でからなる共重合体ポリマー100部に、架橋剤としてエポキシ系架橋剤10部、除電剤として1ブチル3メチルピリジニウムビスイミド日本カーリット製、商品名:CIL312を5部、ロジンフェノール系粘着付与剤15部、150°C発泡膨張タイプの熱膨張性微小球30部、とトルエンを均一に混合、溶解した塗工液を、支持基材上に乾燥後の厚さが50μmとなるよう塗布乾燥して電子部品仮固定用粘着テープ1を得た。実施例2除電剤を01部添加した以外は、前記実施例1と同様にしてシート2を得た。実施例3除電剤を10部添加した以外は、前記実施例1と同様にしてシート3を得た。実施例4支持基材に帯電防止PET三菱樹脂製、ダイヤホイルT100Gを使用した以外は、前記実施例1と同様にしてシート4を得た。比較例1除電剤を添加しない以外は、前記実施例1と同様にしてシート5を得た。比較例2除電剤を0001部添加した以外は、前記実施例1と同様にしてシート6を得た。比較例3除電剤を20部添加した以外は、前記実施例1と同様にしてシート7を得た。比較例4除電剤として過塩素酸リチウム塩を添加した以外は、前記実施例1と同様にしてシート8を得た。比較例5除電剤として、第4級アンモニウム型アクリル共重合体を添加した以外は、前記実施例1と同様にしてシート9を得た。実施例1~4、及び比較例1~5で作製した加熱剥離型粘着シート1~9の短絡不良評価、23°C粘着力、汚染性の評価結果を表1、表2に示す。◆短絡不良評価及び押切り加工不良率評価図2に示すように、電子部品仮固定用粘着テープ1の熱膨張性粘着剤層上に、積層セラミックシート3サイズ:100mm×100mm×厚さ2mmを貼着させ仮固定、支持体2上に固定した。そして、押切刃4を介し、0.6mm×0.3mmのサイズのチップにフルカット押切加工による切断加工処理を施し後、160°Cに加熱したオーブン中で電子部品仮固定用粘着テープから発泡剥離させ、小片化したチップを回収した。回収したチップ100個のうち、いくつ静電気による短絡不良が生じているかの不良率をで表した。また、押切加工時の切断精度に関して、顕微鏡観察を行い、その不良率をで表した。◆23°C粘着力作製した電子部品仮固定用粘着テープサンプルを幅:20mm、長さ:140mmに切断し、被着体:PET2530mm幅をJISZ0237に準じてシートと貼り合せた後、約30分間放置する。その後、被着体:PETを23°C温度下で剥離角度:180°、剥離速度:300mmminにて引き剥がした時の荷重を23°C粘着力とする。◆粘着剤表面抵抗率測定及び加熱後表面抵抗上昇率測定作製した電子部品仮固定用粘着テープサンプルを幅:50mm、長さ:150mmに切断し、セパレータを剥離した後の粘着剤表面抵抗の大きさを測定した。また、予め160°Cに加熱したホットプレート上で上記サンプルを加熱発泡させた後、同様に粘着剤表面抵抗の大きさを測定し、その上昇率を算出した。実施例1~4は加熱前後の表面抵抗の上昇率が5倍以下となり、表面抵抗率の増加による短絡不良を起こすことがなく、加熱剥離による短絡不良および押切り加工時の不良もなく、電子部品を作製することができた。表面抵抗値はイオン性液体添加量に比例して減少傾向が確認され、さらに、基材に帯電防止処理を施した基材を使用することでも表面抵抗値の減少が確認された。比較例1は除電剤が混入されなかったため、さらに比較例2は除電剤の添加量が少なすぎたために、押切り加工による不良は発生しなかったが、加熱前後の表面抵抗上昇率も大きく、加熱剥離時の十分な除電が行われず、短絡不良を発生した。比較例3は除電剤を過剰に添加することによって、加熱前後の表面抵抗の上昇率が5倍以下ではあったが、粘着剤中の液体成分増加によると考えられる弾性率低下によって、押切加工精度の低下による不良率の増加が確認された。比較例4は添加した除電剤と粘着剤との相溶しにくさに起因すると考えられる粘着力測定時の粘着剤中での凝集破壊が確認され、安定した粘着力測定を行えないばかりではなく、加熱前後の表面抵抗率の上昇が大きいため、短絡不良を生じた。比較例5もイオン性液体を使用しないので、比較例4による結果と同様に、加熱前の表面抵抗値が小さくても、加熱後の表面抵抗率の上昇が大きいために、短絡不良を生じた。これらの結果をまとめると、熱膨張性粘着剤層を設けてなる電子部品仮固定用粘着テープを用いて電子部品を加工すると、加熱発泡による粘着力の低下によって、電子部品仮固定用粘着テープを電子部品から剥離することが容易となるが、熱膨張性粘着剤層が除電剤を含有しない場合や含有しても少量の場合には、当然に加熱前後共に表面抵抗値が高いので、電子部品に除電が行われないので静電気が溜まり短絡不良を生じる。このような点を解消するために液体でない無機化合物やポリマーの除電剤を粘着剤に添加しても、依然として静電気が溜まることによる短絡不良を生じる点において、除電剤を添加しない場合と同様の結果となった。そして本発明は除電剤としてイオン性液体を選択し、さらに粘着剤への含有比率を特定の範囲とすることによって、初めて電子部品仮固定用として有用な電子部品仮固定用粘着テープを得ることができた。"