回路基板を検査するためのプローブカードアセンブリであって、集積回路に位置合わせされた多層誘電体板であって、前記集積回路はその表面に一定のパターンに配置された第一の複数の電気接点の配列を有するものであり、前記誘電体板はその表面に前記第一の複数の電気接点と実質的に合致するパターンに配置された第二の複数の電気接点の配列を有するものである、前記多層誘電体板と、前記誘電体板と前記集積回路との間に介在するカーボンナノチューブインターポーザーであって、前記集積回路および前記誘電体板の電気接点のパターンに合致するように配置されたコンプライアントcompliantのカーボンナノチューブを有するものである、前記カーボンナノチューブインターポーザーと、前記ナノチューブインターポーザーに一定のパターンで配列され、前記ナノチューブと接合された複数の実質的に非コンプライアントの垂直プローブであって、前記カーボンナノチューブを介して前記第一の複数の電気接点および前記第二の複数の電気接点と電気接触するものである、前記複数の実質的に非コンプライアントの垂直プローブとを有するプローブカードアセンブリ。請求項1記載のプローブカードアセンブリにおいて、前記カーボンナノチューブのそれぞれは、前記垂直プローブと前記第二の複数の電気接点との間の電気導管として作用するものであるプローブカードアセンブリ。請求項1記載のプローブカードアセンブリにおいて、さらに、第一の孔部アレイを有するアセンブリ補助フィルムと、第二の孔部アレイを有するダイヘッドとを有し、前記プローブは前記第一および第二の孔部アレイに挿通されるものである、プローブカードアセンブリ。請求項1に記載のプローブカードアセンブリにおいて、前記カーボンナノチューブは0.5ミル未満の径方向空間を有するアレイとして形成されるものであるプローブカードアセンブリ。請求項1に記載のプローブカードアセンブリにおいて、前記カーボンナノチューブのそれぞれは、1ミル未満の高さおよび幅を有するものであるプローブカードアセンブリ。請求項1に記載のプローブカードアセンブリにおいて、前記カーボンナノチューブのそれぞれは、1ミル当たり8グラム未満であるプローブカードアセンブリ。請求項1に記載のプローブカードアセンブリにおいて、前記プローブのそれぞれは、一若しくはそれ以上の突出表面部を有するプローブカードアセンブリ。回路基板を検査するためのプローブカードアセンブリであって、集積回路に位置合わせされた多層誘電体板であって、前記集積回路はその表面に一定のパターンに配置された第一の複数の電気接点の配列を有するものであり、前記誘電体板はその表面に前記第一の複数の電気接点と実質的に合致するパターンに配列された第二の複数の電気接点の配列を有するものである、前記多層誘電体板と前記誘電体板と前記集積回路の間に介在するナノチューブインターポーザーであって、前記集積回路および前記誘電体板の電気接点パターンに合致するように配置されたコンプライアントのカーボンナノチューブを有するものである、前記カーボンナノチューブインターポーザーと、前記ナノチューブインターポーザーに一定のパターンに配列され、前記ナノチューブと接合された複数の実質的に非コンプライアントの垂直プローブであって、前記カーボンナノチューブを介して前記第一の複数の電気接点および前記第二の複数の電気接点と電気接触するものである、前記複数の実質的に非コンプライアントの垂直プローブと、第一の孔部アレイを有するアセンブリ補助フィルムと、第二の孔部アレイを有するダイヘッドとを有し、前記プローブは前記第一および第二の孔部アレイに挿通されるものである、プローブカードアセンブリ。請求項8に記載のプローブカードアセンブリにおいて、前記誘電体板は多層であるプローブカードアセンブリ。請求項8に記載のプローブカードアセンブリにおいて、前記カーボンナノチューブのそれぞれは、前記垂直プローブと前記第二の複数の電気接点との間の電気導管として作用するものであるプローブカードアセンブリ。請求項8に記載のプローブカードアセンブリにおいて、前記カーボンナノチューブは0.5ミル未満の径方向空間を有するアレイとして形成されるものであるプローブカードアセンブリ。請求項8に記載のプローブカードアセンブリにおいて、前記カーボンナノチューブのそれぞれは、1ミル未満の高さおよび幅を有するものであるプローブカードアセンブリ。請求項8に記載のプローブカードアセンブリにおいて、前記カーボンナノチューブのそれぞれは、1ミル当たり8グラム未満であるプローブカードアセンブリ。請求項8に記載のプローブカードアセンブリにおいて、前記プローブのそれぞれは一若しくはそれ以上の突出表面部を有するものであるプローブカードアセンブリ。本発明の態様の一つは、回路基板を検査するためのプローブカードアセンブリである。いくつかの実施形態では、前記アセンブリは、集積回路に位置合わせされた多層誘電体板であって、前記集積回路はその表面に一定のパターンに配列された第一の複数の電気接点を配列するものであり、前記誘電体板はその表面に前記第一の複数の電気接点と実質的に合致するパターンで配列された第二の複数の電気接点を配するものである多層誘電体板と、前記誘電体板と前記集積回路との間に介在するカーボンナノチューブインターポーザーであって、前記カーボンナノチューブインターポーザーは前記集積回路および前記誘電体板の電気接点のパターンに合致するように配置されたコンプライアントのナノチューブを備えているものであり、前記ナノチューブインターポーザーに一定のパターンで配列されていて前記カーボンナノチューブと接合されている複数の垂直プローブであって、前記カーボンナノチューブを介して前記第一の複数の電気接点および前記第二の複数の電気接点と電気接触する複数の垂直プローブとを有するアセンブリである。本発明は、スペーストランスフォーマーとプローブヘッドアセンブリと間の隙間を埋めるためにインターポーザーに組み込まれたカーボンナノチューブのアレイと、垂直で実質的に剛体のプローブで検査する際に必要なコンプライアンスを提供するプローブカードアセンブリを含む。図1および図2を参照すると、本発明のいくつかの実施形態は、回路基板102を検査するためのプローブカードアセンブリ100を含み、当該アセンブリは、多層誘電体板104と、カーボンナノチューブインターポーザー106と、実質的に垂直かつ剛体の複数のプローブ108とを含む。多層誘電体板104は集積回路102に位置合わせされている。集積回路102は第一の複数の電気接点112が一定のパターンに配列された表面110を有する。誘電体板104は、第二の複数の電気接点116が第一の複数の電気接点112に実質的に合致するパターンに配列された表面を有する。カーボンナノチューブインターポーザー106は、誘電体板104と集積回路102との間に介在する。カーボンナノチューブインターポーザー106は、集積回路102の電気接点112と、誘電体板104の電気接点116のパターンとに合致するように配置されたコンプライアントのカーボンナノチューブ118を有する。カーボンナノチューブ118は、化学気相成長法によって予めパターン化された基板に、垂直配向の多層カーボンナノチューブのスポットを配置することにより形成することができる。続いて、プレポリマー溶液を追加して、硬化させる。次に、前記基板から材料が剥され、透明のポリマーマトリックスにカーボンナノチューブが位置合わせされた独立フィルム材料になる。複数の実質的に垂直かつ剛性、すなわち、コンプライアントではない、プローブ108は、ナノチューブインターポーザー106上に一定のパターンに配列され、カーボンナノチューブ118に隣接して配置されるか、またはカーボンナノチューブ118に接合される。垂直プローブ108は、カーボンナノチューブ118を介して第一の複数の電気接点112および第二の複数の電気接点116と電気接触する。カーボンナノチューブ118は、垂直プローブ108と第二の複数の電気接点116との間の電気導管として作用する。いくつかの実施形態では、チューブ118は100nm未満の径方向空間を有するアレイとして形成される。カーボンナノチューブ118のサイズはカスタマイズすることが可能であるが、いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブのそれぞれの高さは20ミル未満であり、カーボンナノチューブ束体のそれぞれの圧縮は1ミル当たり8グラム未満でなければならない。プローブカードアセンブリ100の製造を円滑にするために、第一の孔部アレイ122を含む従来のアセンブリ補助フィルム120および第二の孔部アレイ128を有する下方ダイヘッド126を含むダイヘッド124を使用して前記第一および第二の孔部アレイにプローブ108を挿通し、当該プローブ108を位置合わせすることができる。図2に最適に示されているように、いくつかの実施形態では、複数のプローブ108は一若しくはそれ以上の突出表面部を130含む。プローブ108の一若しくはそれ以上の突出表面部130は、複数のプローブ108をダイヘッド124内に解除自在に固定する。誘電体板104と集積回路102との間にナノチューブインターポーザー106を挿入することで、プローブおよびヘッド構造をより単純にすることが可能になる。ナノチューブの個々の束、すなわち、ナノチューブ118は、ばねのように縮み、必要なコンプライアンスを提供する。これにより、プローブ108を直線のワイヤープローブにすることが可能になり、プローブがたわむ必要がなくなるので、プローブの製造工程を大幅に単純化し、コストを削減する。直線のワイヤーはまた、ヘッドへの挿入がはるかに容易であり、ヘッドアセンブリの自動化が可能になる。ワイヤーが撓み応力を受けないので、ワイヤーをはるかに短くすることができ、これによりインダクタンスが減少し、テスト周波数を高くすることが可能になり、電流容量も増える。また、これにより、ワイヤー同士をより接近させて配置することが可能となり、より小さいパッドとより密接したパッドピッチでのチップの検査に対応することができる。プローブ108のサイズはカスタマイズできる。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブ束体118は、径方向空間100nm未満のアレイとして形成され、カーボンナノチューブ束体のそれぞれの高さは20ミル未満であり、カーボンナノチューブ束体のそれぞれの圧縮剛性は1ミル当たり8グラム未満である。いくつかの実施形態では、各プローブシャフト108の均一厚さは約2ミルから約5ミルの間である。本発明に基づくアセンブリおよびプローブは周知の設計に優る利点をもたらす。本発明に基づくアセンブリは、より短く垂直に製造された接点/プローブの使用が可能であり、これにより、高電流、およびインダクタンスをより低減させることができる。垂直プローブは、自動プローブ挿入を可能にし、これは組立の高速化とリードタイムの短縮化をもたらす。ナノチューブ束体から成るプローブではなく製造されたプローブを使用することでヘッドの修復性が維持される。垂直プローブの使用により精度およびアライメントが高まり、接点とインターフェースの形状を小さくすることが可能になり、これは短絡を減少させることに役立つ。いくつかの実施形態は、0.5ミル未満の向心度である。本発明に基づくアセンブリは、より微細なピッチソリューションをもたらす。前述のように、前記ナノチューブインターポーザーの前記ナノチューブは任意のサイズ、たとえば、長さや高さをカスタマイズすることができ、20ミルの長さまたはそれよりも短い長さの接点を有することができる。前記ナノチューブがコンプライアントである、すなわち、ウェーハ/ポンプの高さ変化に応じることが可能であることにより、より大きなアレイで接点の隙間をなくして、1ミル当たりのグラムを減らすことが可能であり、たとえば、接点あたり合計8グラム未満にすることが可能である。結果として、前記多層誘電体板多層セラミックMLCの電気接点またはパッドがすぐには消耗せず、再配置は不要である。従来のプローブカードヘッドと比べて、プローブの絶縁または被覆は不要である。ナノチューブインターポーザーは、大量生産かつ低コストですぐに製造することができる。ナノチューブインターポーザーは、微細ピッチの用途、周波数の高い用途、より幅のある温度範囲に適している。本発明は、その実施形態について説明および図示されているが、当業者であれば、本開示の実施形態の特徴を組み合せたり、再配置等を行って本発明の範囲内で追加の実施形態を作ることができことを理解し、また、本出願の範囲および趣旨から逸脱することなく、当該特徴の中におよび特徴に対して、さまざまなその他の変更、省略、および追加ができるということを理解するものである。