"第1の基板の表面に第1の低融点ガラスを形成する工程と、前記第1の低融点ガラスに第3の基板を押付けて、前記第1の低融点ガラスに第1の加熱処理を施し、前記第1の低融点ガラスを第2の低融点ガラスとする工程と、前記第3の基板を前記第2の低融点ガラスから剥離させる工程と、前記第2の低融点ガラスに接するように第2の基板を配置して、前記第2の低融点ガラスに第2の加熱処理を施して、前記第1の基板と前記第2の基板を接合する第3の低融点ガラスを形成する工程と、を有する封止体の作製方法。前記第3の基板の表面がチタンであることを特徴とする、請求項1記載の封止体の作製方法。レーザ光が透過する第1の基板の表面に第1の低融点ガラスを形成する工程と、前記第1の低融点ガラスに第3の基板を押付けて、前記第1の低融点ガラスに第1の加熱処理を施し、前記第1の低融点ガラスを第2の低融点ガラスとする工程と、前記第3の基板を前記第2の低融点ガラスから剥離させる工程と、発光素子が設けられた第2の基板の面を、前記第2の低融点ガラスと接するように配置して、前記第2の低融点ガラスにレーザ光を照射する第2の加熱処理を施して、前記第1の基板と前記第2の基板を接合する第3の低融点ガラスを形成する工程と、を有する発光装置の作製方法。レーザ光が透過する第1の基板の表面に第1の低融点ガラスを形成する工程と、前記第1の基板の前記第1の低融点ガラスが設けられた面に、有機樹脂を含むカラーフィルタを形成する工程と、前記第1の低融点ガラスに第3の基板を押付けて、前記第1の低融点ガラスにレーザ光を照射する第1の加熱処理を施し、前記第1の低融点ガラスを第2の低融点ガラスとする工程と、前記第3の基板を前記第2の低融点ガラスから剥離させる工程と、発光素子が設けられた第2の基板の面を、前記第2の低融点ガラスと接するように配置して、前記第2の低融点ガラスにレーザ光を照射する第2の加熱処理を施して、前記第1の基板と前記第2の基板を接合する第3の低融点ガラスを形成する工程と、を有する発光装置の作製方法。レーザ光が透過する第1の基板の表面に第1の低融点ガラスと発光素子を形成する工程と、前記第1の低融点ガラスに第3の基板を押付けて、前記第1の低融点ガラスにレーザ光を照射する第1の加熱処理を施し、前記第1の低融点ガラスを第2の低融点ガラスとする工程と、前記第3の基板を前記第2の低融点ガラスから剥離させる工程と、前記第2の低融点ガラスに接するように第2の基板を配置して、前記第2の低融点ガラスにレーザ光を照射する第2の加熱処理を施して、前記第1の基板と前記第2の基板を接合する第3の低融点ガラスを形成する工程と、を有する発光装置の作製方法。レーザ光が透過する第1の基板の表面に第1の低融点ガラスと発光素子を形成する工程と、前記第1の低融点ガラスに第3の基板を押付けて、前記第1の低融点ガラスにレーザ光を照射する第1の加熱処理を施し、前記第1の低融点ガラスを第2の低融点ガラスとする工程と、前記第3の基板を前記第2の低融点ガラスから剥離させる工程と、有機樹脂を含むカラーフィルタが設けられた第2の基板の面を、前記第2の低融点ガラスと接するように配置して、前記第2の低融点ガラスにレーザ光を照射する第2の加熱処理を施して、前記第1の基板と前記第2の基板を接合する第3の低融点ガラスを形成する工程と、を有する発光装置の作製方法。前記第3の基板の表面がチタンであることを特徴とする、請求項3乃至6のいずれか1項に記載の発光装置の作製方法。上記の引用特許文献では、平坦な基板でフリット材を押さえることにより、フリット材の塗布面を平坦な形状にしている。しかし、その後、フリット材中のガラス粒子を溶融させガラス層にする加熱を行うため、その加熱処理によりガラス層の表面形状は平坦性を失い、ガラス層と他のガラス基板とを溶着することが出来ない。よって気密性の高いガラス封止体が作製できない問題が生ずる。そこで、本発明の一態様は、気密性の高い封止体の作製方法を提供することを課題とする。また、本発明の一態様は、気密性の高い発光装置の作製方法を提供することを課題とする。上記目的を達成するために、本発明の一態様は、一方の基板に形成するフリット材中のガラス粒子を溶融させたガラス層の表面形状に着目した。フリット材中のガラス粒子を溶融させガラス層にする工程において、所望の表面形状を有する基板を押し当てながら、フリット材を加熱してガラス層を形成する方法に想到し、上記課題の解決に至った。すなわち、第1の基板の表面に第1の低融点ガラスを形成する工程と、第1の低融点ガラスに第3の基板を押付けて、第1の低融点ガラスに第1の加熱処理を施し、第1の低融点ガラスを第2の低融点ガラスとする工程と、第3の基板を第2の低融点ガラスから剥離させる工程と、第2の低融点ガラスに接するように第2の基板を配置して、第2の低融点ガラスに第2の加熱処理を施して、第1の基板と第2の基板を接合する第3の低融点ガラスを形成する工程と、を有する封止体の作製方法である。本発明の一態様において、ガラス基板の一方の面に低融点のガラスを設ける。このとき、低融点ガラスの表面形状は、対向基板と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状になっていない。この状態の低融点のガラスを本明細書においては、第1の低融点ガラスという。なお、引用特許文献においては、有機成分を加熱によりバーンアウトさせたのちのものであって平坦な基板で押さえる前のフリット材を、第1の低融点ガラスということができる。また、第1の低融点ガラスとしては、例えば第1の基板上に設けられた有機樹脂ペーストにガラス粒が混合されたフリット材や、ガラスリボンの様に表面形状が対向基板と気密性の高い封止体を形成するために、最適な表面形状になっていない状態のものを挙げることができる。また、低融点ガラスに対する剥離性を備える第3の基板で第1の低融点ガラスを押さえながら加熱を施して、所望の表面形状にした低融点ガラスを、第2の低融点ガラスという。引用特許文献では平坦な基板で押さえられたのちにフリット材をそのガラス粒子の溶融温度以上に加熱しているので、ガラス粒子の溶融によりフリット材の形状が、平坦な基板で抑えられた形状から変化する。一方、本発明は第2の低融点ガラスの表面形状は、第3の基板の表面の形態から変化することがなく、第2の基板と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。次いで、第2の低融点ガラスに接するように第2の基板を配置して、第2の低融点ガラスに第2の加熱処理を施して、第3の低融点ガラスで第1の基板と第2の基板を接合する。本明細書において、第3の低融点ガラスとは、第2の加熱処理により第2の低融点ガラスと第2の基板が溶着した状態をいう。上記の作製方法により、第1の加熱により第1の基板上に形成した第2の低融点ガラスの表面形状は、所望の表面形状にすることができる。また、第2の低融点ガラスはガラス粒子が溶融され、気密性を有する一様化したガラス層になっているので、その表面形状が所望の表面形状から変化しにくい。すなわち、第2の加熱まで、第2の基板と溶着するに最適な表面形状を保持することができる。たとえば、表面が平坦な第3の基板を用いれば、第2の低融点ガラスの表面も平坦となるので、第1の基板と表面が平坦な第2の基板は、低融点ガラスを介して気密性の優れた封止体を作製することができる。なお、第2の低融点ガラスの表面形状と第2の基板の表面形状は、溶着できる程度に対応していればよく、完全に一致している必要はない。また、本発明の一態様の封止体の作製方法は、第3の基板の表面がチタンであることを特徴とする封止体の作製方法である。チタン表面は低融点ガラスと密着性が低い。そのため、第3の基板を容易にはがすことができるので、第2の低融点ガラスを所望の表面形状に容易に形成することが出来る。また、本発明の一態様の発光装置の作製方法は、レーザ光が透過する第1の基板の表面に第1の低融点ガラスを形成する工程と、第1の低融点ガラスに第3の基板を押付けて、第1の低融点ガラスに第1の加熱処理を施し、第1の低融点ガラスを第2の低融点ガラスとする工程と、第3の基板を第2の低融点ガラスから剥離させる工程と、発光素子が設けられた第2の基板の面を、第2の低融点ガラスと接するように配置して、第2の低融点ガラスにレーザ光を照射する第2の加熱処理を施して、第1の基板と第2の基板を接合する第3の低融点ガラスを形成する工程と、を有する発光装置の作製方法である。上記の作製方法により、第1の加熱により第1の基板上に形成した第2の低融点ガラスの表面形状は、所望の表面形状にすることができる。また、第2の低融点ガラスはガラス粒子が溶融され、気密性を有する一様化したガラス層になっているので、その表面形状は所望の表面形状から変化しにくい。すなわち、第2の加熱まで、第2の基板と溶着するに最適な表面形状を保持することができる。そのため、第1の基板と第2の基板は、低融点ガラスを介して気密性の優れた封止体を作製することができる。また、レーザ光を照射して第2の低融点ガラスを加熱するため、低融点ガラスの溶融温度にさらすことが出来ない発光素子にその熱を加えることがない。したがって、発光素子を第2の基板上に形成することが出来る。また、本発明の一態様の発光装置の作製方法は、レーザ光が透過する第1の基板の表面に第1の低融点ガラスを形成する工程と、第1の基板の第1の低融点ガラスが設けられた面に、有機樹脂を含むカラーフィルタを形成する工程と、第1の低融点ガラスに第3の基板を押付けて、第1の低融点ガラスにレーザ光を照射する第1の加熱処理を施し、第1の低融点ガラスを第2の低融点ガラスとする工程と、第3の基板を第2の低融点ガラスから剥離させる工程と、発光素子が設けられた第2の基板の面を、第2の低融点ガラスと接するように配置して、第2の低融点ガラスにレーザ光を照射する第2の加熱処理を施して、第1の基板と第2の基板を接合する第3の低融点ガラスを形成する工程と、を有する発光装置の作製方法である。上記の作製方法において、第1の基板に設けられた第2の低融点ガラスの表面形状を、所望の表面形状とする第1の加熱処理は、第1の低融点ガラスにレーザ光を照射して行うので、有機樹脂を含むカラーフィルタに低融点ガラスの溶融温度がからない。そのため、低融点ガラスの溶融温度にさらすことが出来ない有機樹脂を含むカラーフィルタを第1の基板に形成することが出来る。本作製方法により第1の基板上に有機樹脂を含むカラーフィルタを形成することが出来るので、安価に発光装置を作製することができる。また、本発明の一態様の発光装置の作製方法は、レーザ光が透過する第1の基板の表面に第1の低融点ガラスと発光素子を形成する工程と、第1の低融点ガラスに第3の基板を押付けて、第1の低融点ガラスにレーザ光を照射する第1の加熱処理を施し、第1の低融点ガラスを第2の低融点ガラスとする工程と、第3の基板を第2の低融点ガラスから剥離させる工程と、第2の低融点ガラスに接するように第2の基板を配置して、第2の低融点ガラスにレーザ光を照射する第2の加熱処理を施して、第1の基板と第2の基板を接合する第3の低融点ガラスを形成する工程と、を有する発光装置の作製方法である。上記の作製方法において、第1の基板に設けられた第2の低融点ガラスの表面形状を所望の表面形状とする第1の加熱は、第1の低融点ガラスにレーザ光を照射して行うので、発光素子に低融点ガラスの溶融温度がかからない。そのため、低融点ガラスの溶融温度にさらすことが出来ない発光素子を第1の基板上に形成することが出来る。よって、本作製方法により発光素子を第1の基板上に形成することが出来るので、安価に発光装置を作製することができる。また、本発明の一態様の発光装置の作製方法は、レーザ光が透過する第1の基板の表面に第1の低融点ガラスと発光素子を形成する工程と、第1の低融点ガラスに第3の基板を押付けて、第1の低融点ガラスにレーザ光を照射する第1の加熱処理を施し、第1の低融点ガラスを第2の低融点ガラスとする工程と、第3の基板を第2の低融点ガラスから剥離させる工程と、有機樹脂を含むカラーフィルタが設けられた第2の基板の面を、第2の低融点ガラスと接するように配置して、第2の低融点ガラスにレーザ光を照射する第2の加熱処理を施して、第1の基板と第2の基板を接合する第3の低融点ガラスを形成する工程と、を有する発光装置の作製方法である。上記の作製方法において、レーザ光を照射して第2の低融点ガラスと第2の基板を接合するため、有機樹脂を含むカラーフィルタに低融点ガラスの溶融温度がからない。そのため、低融点ガラスの溶融温度にさらすことが出来ない有機樹脂を含むカラーフィルタを第2の基板上に形成することが出来る。よって、本作製方法により第2の基板上に有機樹脂を含むカラーフィルタを形成することが出来るので、安価に有機樹脂を含むカラーフィルタを有する発光装置を作製することができる。また、本発明の一態様の発光装置の作製方法は、第3の基板の表面がチタンであることを特徴とする発光装置の作製方法である。チタン表面は低融点ガラスと密着性が低い。そのため、第3の基板を容易にはがすことができるので、第2の低融点ガラスを所望の表面形状に容易に形成することが出来る。本発明の一態様によれば、気密性の優れた封止体の作製方法を提供できる。または、信頼性の優れた高い発光装置の作製方法を提供できる。以下では、本明細書に開示する発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本明細書に開示する発明は以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。また、本明細書に開示する発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。実施の形態1本実施の形態では、本発明の一態様の作製方法を用いて、図1Aに示す封止体160を作製する方法を図3、図4を用いて説明する。フリット材フリット材を第1の基板501上に塗布する。フリット材とは、ガラス粒子とバインダを含むものである。ガラス粒子は、例えば、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化ホウ素、酸化バナジウム、酸化亜鉛、酸化テルル、酸化アルミニウム、二酸化シリコン、酸化鉛、酸化スズ、酸化リン、酸化ルテニウム、酸化ロジウム、酸化鉄、酸化銅、酸化チタン、酸化タングステン、酸化ビスマス、酸化アンチモン、ホウ酸鉛ガラス、リン酸スズガラス、バナジン酸塩ガラスおよびホウケイ酸ガラスよりなる群から選択された1以上の化合物を含むことが望ましい。これに、例えば、有機溶媒で希釈した樹脂バインダを混ぜ、フリット材とする。後述する第1の加熱処理、第2の加熱処理でレーザ光の照射を用いる場合は、レーザ光吸収材を添加したフリット材を用いればよい。吸収材は使用するレーザ光の波長に合わせて最適なレーザ光吸収材を選択すればよい。フリット材の塗布フリット材を塗布方法は、ディスペンサ法、スクリーン印刷法またはインクジェット法を用いることができる。この実施の形態では、表示装置などを封止するのに好適な長方形状としたが、閉曲線を成すものであれば、円状、楕円状などいかなる形状としてもよい。第1の低融点ガラスの形成フリット材中のバインダを揮発させるため加熱を行う。本明細書ではフリット材中のバインダを揮発させるための加熱を、仮焼成と定義する。具体的には温度は150~250°Cで加熱を行えばよい。当該仮焼成は、ランプやヒーターなどを利用して行なえばよい。本明細書では、仮焼成を行ったフリット材を第1の低融点ガラス101図3Aと呼ぶ。第1の加熱処理次に、第1の低融点ガラス101に第3の基板503を押し付け、第1の加熱処理を行うことにより、第2の低融点ガラス102の表面形状を所望の表面形状にする。図3B。第1の加熱処理では、フリット材中のガラス粒子を溶融温度以上に加熱し、ガラス粒子を溶融させ、気密性を有する一様なガラス層としている。そのため、第2の低融点ガラス102の表面形状は、第2の加熱で第2の低融点ガラス102と第2の基板502を溶着するときまで、すなわち、第2の加熱処理を施すまで、第2の基板502と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。第1の加熱処理は、炉やランプまたはヒーターなどを利用して行うことができる。具体的には温度は450~600°Cで加熱を行えばよい。第1の加熱処理は、レーザ光の照射により行うこともできる。第1の低融点ガラス101にレーザ光を照射して加熱する場合は、第1の基板501からレーザ光800を照射すればよい図4A。この場合、第1の基板はレーザ光800を透過する基板であればよい。また、第1の低融点ガラス101は、第3の基板503を介して加熱することもできる図4B。この場合は、第3の基板503側から第3の基板503の金属部分505にレーザ光を照射して、金属を加熱すればよい。その熱を第1の低融点ガラス101に熱伝導させ、第1の低融点ガラス101を加熱することができる。第1の加熱処理に用いるレーザの波長は750~1200nmを用いることができる。具体的には、800nmの半導体レーザが望ましい。第1の低融点ガラス101と接する第3の基板503の表面は、低融点ガラスに対する剥離性を備えていればよい。たとえばステンレス基板、鉄基板、銅基板等を用いることができる。また、ガラス基板500の表面にチタン、鉄、銅、モリブデン、タングステンの膜を形成した基板を用いてもよい。特に、チタンの膜505を形成したガラス基板が好ましい。チタンの表面は低融点ガラスと密着性が低い。そのため、第3の基板を容易にはがすことができるので、第2の低融点ガラスの表面に所望の形状を容易に形成することができる。つぎに、第3の基板503を第2の低融点ガラス102からはがす。はがした状態を図3Cに示す。その結果、第2の低融点ガラス102は、所望の表面形状になる。第2の低融点ガラス102の表面形状は、第2の加熱処理を施すまで、第2の第2の基板502と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。第2の加熱処理つぎに、第2の基板502を第2の低融点ガラス102と接するようにして、第2の加熱処理を行い、第2の基板502と第2の低融点ガラス102を溶着させる図3D。第2の加熱処理を行い、第2の基板502と溶着した低融点ガラスを第3の低融点ガラス103と呼ぶ。第2の低融点ガラス102は、第2の加熱処理を行うまで所望の表面形状を保持している。そのため、たとえば表面が平坦な第3の基板503を用いれば、第2の低融点ガラス102の表面形状は平坦になるため、表面形状が平坦な第2の基板502と気密性の優れた封止体160を作製することができる。第2の加熱処理は、炉やランプまたはヒーターなどを利用して行うことができる。具体的には温度は450~600°Cで加熱を行えばよい。第2の基板502はガラス基板、石英基板等を用いることができる。また、ステンレス基板の表面に酸化シリコン、酸化ケイ素、酸化アルミニウムの膜を形成した基板を用いてもよい。第2の加熱処理は、レーザ光の照射により行うこともできる。第2の低融点ガラス102にレーザ光を照射すると、第2の低融点ガラス102が溶融して、第2の低融点ガラス102と502が溶着する。第2の低融点ガラス102をレーザ光により照射して加熱する場合は、第1の基板501または第2の基板502からレーザ光を照射すればよい。この場合、第1の基板501または第2の基板502は、レーザ光を透過する基板であればよい。第2の加熱処理に用いるレーザの波長は750~1200nmを用いることができる。具体的には800nmの半導体レーザが望ましい。また、第2の加熱処理は、第2の基板502を介してレーザ光により加熱をすることもできる。この場合、第2の低融点ガラス102と接する第2の基板502の領域は、レーザ光を吸収する金属を備え、その表面が酸化シリコン、酸化ケイ素、酸化アルミニウムで被覆されていれば良い。レーザ光を吸収する金属としては、チタン、鉄、銅、モリブデン、タングステンなどを用いることができる。第2の基板502の金属部分にレーザ光を照射して、金属を加熱する。その熱を第2の低融点ガラス102に熱伝導させ、第2の低融点ガラス102を加熱することができる。この場合は第2の基板502側からレーザ光を照射することができる。以上の工程により、図1Aに示す封止体160を作製することができる。以上のように、本実施の形態で示す封止体160の作製方法を用いると、第1の加熱処理で形成された第2の低融点ガラス102の表面形状は、第2の加熱処理を施すまで、第2の基板502と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。よって表面の平坦な第3の基板503を用いれば、表面の平坦な第2の基板502と気密性の高い封止体160を作製することができる。実施の形態2本実施の形態では、本発明の一態様の作製方法を用いて図1Bに示す発光装置161を作製する方法について図5および図6を用いて説明する。本実施の形態では、第2の低融点ガラス102を第1の基板501に形成し、有機EL素子200を第2の基板502に形成している。第1の基板501上に、第1の低融点ガラス101を形成する。その方法は実施の形態1を参酌することができる。第1の基板501に行う第1の加熱処理、すなわち、第3の基板503を用いて、第2の低融点ガラス102の表面形状を、所望の表面形状にする方法は、実施の形態1を参酌することができる。第1の加熱処理により、第2の低融点ガラス102の表面形状は、第2の加熱処理を施すまで、第2の基板502と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。有機EL素子の形成第2の基板502上に有機EL素子200を設ける。有機EL素子200は、例えば、第2の基板502に近いほうから陽極、発光層、陰極の順に積まれた積層構造を有する。陽極と陰極を入れ替えてもよい。これらの他に別の層を追加で設けても構わない。陽極からは端子126aが、陰極からは端子126bがそれぞれ封止領域の外側まで延在しており、これらを外部電源に接続することで、有機EL素子200に電力を供給できる図5A。シール材の形成次に、図5Bに示すように、有機EL素子200を囲むように、かつ第2の低融点ガラス102と貼り合わせる領域と重ならないように、シール材110を形成する。シール材110で第2の基板502と第1の基板501を貼り合わせれば、一時的に有機EL素子が外気に触れることを防ぐことができる。そのため、第2の加熱処理を雰囲気の制御されていない環境で行うことができる。また、低融点ガラスは粘着性がなく第1の基板501と第2の基板502の位置合わせが困難であるため、シール材110で仮止めをしたほうが好ましい。シール材110は、紫外線硬化樹脂、エポキシ樹脂などを用い、ディスペンサ法、スクリーン印刷法等で塗布すればよい。シール材110は第2の基板502上で閉曲線に形成する。なお、シール材110の閉曲線は、第2の低融点ガラス102が形成される領域の内側、または外側のどちらでもよい。シール材の硬化次に、シール材110を塗布した有機EL素子200を有する第2の基板502と、第2の低融点ガラス102を形成した第1の基板501を貼り合わせる。紫外線硬化樹脂を用いる場合、有機EL素子200に紫外線が当たらないように遮光マスク600で有機EL素子200を遮光し、紫外線700を照射してシール材110を硬化させ、第1の基板501と第2の基板502を接着させる図6A。第2の加熱次に、第2の低融点ガラス102にレーザ光800を照射して、第2の低融点ガラス102を溶融させ、第2の低融点ガラス102と第2の基板502を溶着させる図6B。レーザ光の照射は第1の基板501を介して第2の低融点ガラス102に行う。第2の低融点ガラス102は、第2の加熱処理を行うまで第1の加熱処理で形成した第3の基板503の表面形状を保持している。そのため、たとえば表面形状が平坦な第3の基板503を用いれば、第2の低融点ガラス102の表面形状は平坦になるため、表面形状が平坦な第2の基板502と気密性の優れた発光装置161を作製することができる。以上の工程により、図1Bに示す発光装置161を作製することができる。以上のように、本実施の形態で示す発光装置161の作製方法を用いると、第1の加熱処理で形成された第2の低融点ガラス102の表面形状は、第2の加熱処理を施すまで、第2の基板502と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。よって表面の平坦な第3の基板503を用いれば、表面の平坦な第2の基板502と気密性の高い発光装置161を作製することができる。また、第2の加熱処理でレーザ光を用いているので、低融点ガラスの溶解温度にさらすことが出来ない有機EL素子を第2の基板上に有する発光装置を、低融点ガラスを用いて封止することができる。≪変形例≫以下では、上記で説明した発光装置161の変形例として、図1Cに示す第1の基板501に有機樹脂を含むカラーフィルタを備えた発光装置162の作製方法について図7を用いて説明する。本実施の形態の変形例では、第1の基板501上に第2の低融点ガラス102とカラーフィルタ250を形成し、第2の基板502上に発光素子として有機EL素子200を形成している。第1の基板501上に、第1の低融点ガラス101を形成する。その方法は実施の形態1を参酌することができる。第1の基板501に第1の加熱処理を行い、第3の基板503を用いて、第2の低融点ガラス102の表面形状を、所望の表面形状にする図7A。その方法は、実施の形態1を参酌することができる。第1の加熱処理により、第2の低融点ガラス102の表面形状は、第2の加熱処理を施すまで、第2の基板502と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。カラーフィルタの形成第1の基板501の第2の低融点ガラス102を形成した面に、有機樹脂を含むカラーフィルタを形成する図7B。カラーフィルタ250は、顔料をベースとしたカラーレジストを第1の基板501に塗布し、フォトリソグラフィ法を用いて形成すればよい。第2に基板502上に、有機EL素子200を形成する方法は実施の形態2を参酌することができる。シール材の形成、シール材の硬化は、実施の形態2を参酌することができる。シール材は、第1の基板501または、第2の基板502のどちらに形成しても良い。第2の加熱つぎに、第2の基板502を第2の低融点ガラス102と接するようにして、第2の加熱処理を行い、第2の基板502と第2の低融点ガラス102を溶着させる。第2の低融点ガラス102の表面形状は、第2の加熱処理を行うまで、第2の基板502と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。そのため、たとえば表面形状が平坦な第3の基板503を用いれば、第2の低融点ガラス102の表面形状は平坦になるため、表面形状が平坦な第2の基板502と気密性の優れた発光装置162を作製することができる。第2の加熱処理は、レーザ光の照射により行う。第2の低融点ガラス102にレーザ光を照射すると、第2の低融点ガラス102が溶融して第2の低融点ガラス102と第2の基板502が溶着する。第2の低融点ガラス102をレーザ光により照射して加熱する場合は、第1の基板501または第2の基板502からレーザ光を照射すればよい。第1の基板501と第2の基板502はレーザ光を透過する基板であればよい。第2の加熱処理に用いるレーザの波長は750~1200nmを用いることができる。具体的には800nmの半導体レーザが望ましい。また、第2の加熱処理は、第2の基板502を介してレーザ光を用いることもできる。この場合、第2の低融点ガラス102と接する第2の基板502の領域は、レーザ光を吸収する金属を有し、その表面は酸化シリコン、酸化ケイ素、酸化アルミニウムで被覆されていれば良い。レーザ光を吸収する金属としては、チタン、鉄、銅、モリブデン、タングステンなどを用いることができる。第2の基板502の金属部分にレーザ光を照射して、金属を加熱する。その熱を第2の低融点ガラス102に熱伝導させ、第2の低融点ガラス102を加熱することができる。この場合は第2の基板502側からレーザ光を照射することができる。以上の工程により、図1Cに示すカラーフィルタを備えた発光装置162を作製することができる。以上のように、本実施の形態で示す発光装置162の作製方法を用いると、第1の加熱処理で形成された第2の低融点ガラス102の表面形状は、第2の加熱処理を施すまで保持される。よって表面の平坦な第3の基板503を用いれば、表面の平坦な第2の基板502と気密性の高い発光装置162を作製することができる。また、レーザ光を照射して第2の低融点ガラス102と第2の基板502を接合するため、低融点ガラスの溶融温度にさらすことが出来ないカラーフィルタにその熱がかからないので、有機樹脂を含むカラーフィルタを第1の基板上501に形成することができる。実施の形態3本実施の形態では、本発明の一態様の作製方法を用いて、図2Aに示す発光装置163を作製する方法について、図8を用いて説明する。本実施の形態では、第1の基板501に第1の低融点ガラス101、発光素子として有機EL素子200をこの順で形成して、発光装置163を作製している。第1の基板501上に、第1の低融点ガラス101を形成する。その方法は実施の形態1を参酌することができる。本実施の形態では第1の基板501に第2の低融点ガラス102を形成したのち、有機EL素子200を形成する。そのため、有機EL素子200の陽極と陰極を封止領域の外に取り出す端子127a、端子127bを、第1の基板501に設ける。端子127a、端子127bは、レーザ光を透過する導電膜、具体的には、酸化インジウム酸化スズ混合酸化物、酸化インジウム酸化亜鉛混合酸化物、またはそれらの金属酸化物にシリコン若しくは酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。第1の基板501に行う第1の加熱処理、すなわち、第3の基板503を用いて、第2の低融点ガラス102の表面形状を、所望の表面形状にする方法は、実施の形態1を参酌することができる。第1の加熱処理により、第2の低融点ガラス102の表面形状は、第2の加熱処理を施すまで、第2の基板502と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。図8A。有機EL素子の形成第1の基板501上に有機EL素子200を設ける。有機EL素子200は、例えば、第1の基板501に近いほうから陽極、発光層、陰極の順に積まれた積層構造を有する。陽極と陰極を入れ替えてもよい。これらの他に別の層を追加で設けても構わない。陽極からは端子126bが、陰極からは端子126aがそれぞれ出ており、これらは端子127b、端子127aを介して外部電源に接続される図8B。シール材の形成次に、図9に示すように、有機EL素子200を囲むように、かつ第2の低融点ガラス102と貼り合わせる領域と重ならないように、シール材110を形成する。シール材110で第2の基板502と第1の基板501を貼り合わせれば、一時的に有機EL素子が外気に触れることを防ぐことができる。そのため、第2の加熱を雰囲気の制御されていない環境で行うことができる。また、低融点ガラスに粘着性がなく、第1の基板501と第2の基板502の位置合わせが困難であるため、シール材110で仮止めをしたほうが好ましい。シール材110は、紫外線硬化樹脂、エポキシ樹脂などを用い、ディスペンサ法、スクリーン印刷法で塗布すればよい。該シール材110は第2の基板502上で閉曲線に形成する。なお、シール材110の閉曲線は、第2の低融点ガラス102が形成される領域の内側、または外側のどちらでもよい。シール材の硬化次に、シール材110を塗布した第2の基板502と、第2の低融点ガラス102を形成した有機EL素子200を有する第1の基板501を貼り合わせる。紫外線硬化樹脂を用いる場合、有機EL素子200に紫外線が当たらないように遮光マスク600で有機EL素子200を遮光し、紫外線700を照射してシール材110を硬化させ、第1の基板501と第2の基板502を接着させる図9A。第2の加熱次に、第2の低融点ガラス102にレーザ光を照射して、第2の低融点ガラス102を溶融させ、第2の低融点ガラス102と第2の基板502を溶着させる。レーザ光の照射は第2の基板502を介して第2の低融点ガラス102に行う。第2の低融点ガラス102の表面形状は、第2の加熱処理を行うまで第2の基板502と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。そのため、たとえば表面形状が平坦な第3の基板503を用いれば、第2の低融点ガラス102の表面形状は平坦になるため、表面形状が平坦な第2の基板502と気密性の優れた発光装置163を作製することができる図9B。以上の工程により、図2Aに示す発光装置163を作製することができる。≪変形例≫以下では、上記で説明した発光装置163の変形例として、図2Bに示す有機樹脂を含むカラーフィルタを備えた第2の基板502を用いた発光装置164の作製方法について、図10を用いて説明する。第1の基板501上に、第2の低融点ガラス102を形成する。その方法は実施の形態1を参酌することができる。第1の基板501上に、有機EL素子200を形成する方法は実施の形態2を参酌することができる。カラーフィルタの形成第2の基板502の一方の面に有機樹脂を含むカラーフィルタを形成する。カラーフィルタ250は、顔料をベースとしたカラーレジストを第2の基板502に塗布し、フォトリソグラフィ法を用いて形成すればよい図10A。第2の加熱つぎに、第2の基板502を第2の低融点ガラス102と接するようにして、第2の加熱処理を行い、第2の基板502と第2の低融点ガラス102を溶着させる。第2の低融点ガラス102の表面形状は、第2の加熱処理を行うまで、第2の基板502と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。そのため、たとえば表面形状が平坦な第3の基板503を用いれば、第2の低融点ガラス102の表面形状は平坦になるため、表面形状が平坦な第2の基板502と気密性の優れた発光装置162を作製することができる。第2の加熱処理は、レーザ光の照射により行う。第2の低融点ガラス102にレーザ光を照射すると、第2の低融点ガラス102が溶融して、第2の低融点ガラス102と第2の基板502が溶着する。第2の低融点ガラス102をレーザ光により照射して加熱する場合は、第1の基板501または第2の基板502からレーザ光を照射すればよい。この場合、第1の基板501または、第2の基板502はレーザ光を透過する基板を用いる。第2の加熱処理に用いるレーザの波長は750~1200nmを用いることができる。具体的には、800nmの半導体レーザが望ましい。また、第2の加熱処理は、第2の基板502を介してレーザ光により加熱をすることもできる。この場合、第2の低融点ガラス102と接する第2の基板502の領域に、レーザ光を吸収する金属を有し、その表面は酸化シリコン、酸化ケイ素、酸化アルミニウムで被覆されていれば良い。レーザ光を吸収する金属としては、チタン、鉄、銅、モリブデン、タングステンなどを用いることができる。第2の基板502の金属部分にレーザ光を照射して、金属を加熱する。その熱を第2の低融点ガラス102に熱伝導させ、第2の低融点ガラス102を加熱することができる。この場合は第2の基板502側からレーザ光を照射することができる。以上の工程により、図2Bに示すカラーフィルタを備えた発光装置164を作製することができる。以上のように、本実施の形態で示す発光装置の作製方法を用いると、第1の加熱処理で形成された第2の低融点ガラス102の表面形状は、第2の加熱処理を施すまで、第2の基板502と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。よって表面の平坦な第3の基板503を用いれば、表面の平坦な第2の基板502と気密性の高い発光装置164を作製することができる。また、レーザ光を照射して第2の低融点ガラス102と第2の基板502を接合するため、低融点ガラスの溶融温度にさらすことが出来ないカラーフィルタにその熱がかからないので、有機樹脂を含むカラーフィルタを第2の基板上502に形成することができる。実施の形態4実施の形態2および3において説明した有機EL素子200に適用可能な構成の一態様について、図11Aを用いて説明する。なお、本実施の形態では第1の電極202と第2の電極204に挟持された発光素子の構成について詳細に説明する。また、第1の電極202には端子126bが接続され、第2の電極204には端子126aが接続される。発光素子は、一対の電極第1の電極202及び第2の電極204と、当該一対の電極間に挟まれた有機EL層203を有する。また、本実施の形態で説明する発光素子は、第1の基板501に設けられている。第1の基板501は、発光素子の支持体として用いられる。第1の基板501としては、長方形の板上のものは勿論、曲面を有するものなど様々な形状のものを用いることができる。第1の電極202及び第2の電極204は、一方が陽極として機能し、他方が陰極として機能する。本実施の形態においては、第1の電極202を陽極として用い、第2の電極204を陰極として用いるものとして説明するが、本発明はこの構成に限定されるものではない。陽極として用いる材料は、仕事関数の大きい具体的には4.0eV以上金属、合金、導電性化合物、またはこれらの混合物などが好ましい。具体的には酸化インジウム酸化スズ混合酸化物、酸化インジウム酸化亜鉛混合酸化物、またはそれらの酸化物にシリコン若しくは酸化シリコンを含有したもの、または、金Au、白金Pt、ニッケルNi、タングステンW、クロムCr、モリブデンMo、鉄Fe、コバルトCo、銅Cu、パラジウムPd、または金属材料の窒化物例えば、窒化チタン等が挙げられる。陰極として用いる材料は、仕事関数の小さい具体的には3.8eV以下金属、合金、電気伝導性化合物、またはこれらの混合物などを用いることができる。具体的には、元素周期表の第1族または第2族に属する元素、すなわちリチウムLiやセシウムCs等のアルカリ金属、マグネシウムMg、カルシウムCa、ストロンチウムSr等のアルカリ土類金属が挙げられる。また、アルカリ金属またはアルカリ土類金属を含む合金例えばMgAg、AlLiを用いることもできる。また、ユウロピウムEu、イッテルビウムYbなどの希土類金属、または希土類金属を含む合金を用いることもできる。また、有機EL層203の一部として、第2の電極204に接する電子注入層を設ける場合、仕事関数の大小に関わらず、Al、Ag、酸化インジウム酸化スズ混合酸化物、酸化インジウム酸化亜鉛混合酸化物または金属酸化物材料にシリコン若しくは酸化シリコンを含ませたもの、などの様々な導電性材料を第2の電極204として用いることができる。これら導電性材料は、スパッタリング法やインクジェット法、スピンコート法等を用いて形成することが可能である。有機EL層203は、単層構造で構成されることも可能であるが、通常積層構造から構成される。有機EL層203の積層構造については特に限定されず、電子輸送性の高い物質を含む層電子輸送層または正孔輸送性の高い物質を含む層正孔輸送層、電子注入性の高い物質を含む層電子注入層、正孔注入性の高い物質を含む層正孔注入層、バイポーラ性電子及び正孔の輸送性の高い物質の物質を含む層、発光材料を含む層発光層などを適宜組み合わせて構成すればよい。例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等を適宜組み合わせて構成することができる。図11Aにおいては、第1の電極202の上に形成された有機EL層203として、正孔注入層211、正孔輸送層212、発光層213、電子輸送層214が順に積層された構造を示している。発光素子は、第1の電極202と第2の電極204との間に生じた電位差により電流が流れ、発光性の高い物質を含む層である発光層213において正孔と電子とが再結合し、発光するものである。つまり発光層213に発光領域が形成されるような構成となっている。発光は、第1の電極202または第2の電極204のいずれか一方または両方を通って外部に取り出される。従って、第1の電極202または第2の電極204のいずれか一方または両方は、透光性を有する電極で成る。第1の電極202のみが透光性を有する電極である場合、発光は第1の電極202を通って第1の基板501側から取り出される。また、第2の電極204のみが透光性を有する電極である場合、発光は第2の電極204を通って基板と逆側から取り出される。第1の電極202および第2の電極204がいずれも透光性を有する電極である場合、発光は第1の電極202および第2の電極204を通って、第1の基板501側と逆側の両方から取り出される。発光層213に接する正孔輸送層212や電子輸送層214、特に発光層213における発光領域に近い方に接するキャリア電子または正孔輸送層は、発光層213で生成した励起子からのエネルギー移動を抑制するため、発光層を構成する発光材料、または発光層に含まれる発光中心物質よりも大きなエネルギーギャップを有する物質で構成することが好ましい。正孔注入層211は、正孔注入性の高い物質を含み、第1の電極202から正孔輸送層212へ正孔の注入を補助する機能を有する。正孔注入層211には、第1の電極202と正孔輸送層212との間のイオン化ポテンシャルの差を緩和し、正孔が注入され易くなるものを選ぶ。具体的には、正孔注入層211は、イオン化ポテンシャルを正孔輸送層212よりも小さく、第1の電極202よりも大きいものとするか、正孔輸送層212と第1の電極202との間に1~2nmの薄膜として設けたときにエネルギーバンドを曲げるものを用いて形成することが好ましい。正孔注入性の高い物質には、フタロシアニン略称:H2Pcや銅フタロシアニンCuPc等のフタロシアニン系の化合物、またはポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホン酸水溶液PEDOT/PSS等の高分子がある。正孔輸送層212は、正孔輸送性の高い物質を含む。正孔輸送性の高い物質とは、正孔の移動度が電子のそれよりも高いものを指し、電子の移動度に対する正孔の移動度の比=正孔移動度/電子移動度が100よりも大きいものを利用するのが好ましい。また、正孔輸送層212の正孔移動度は、1×10-6cm2/Vs以上とするのが好ましい。具体的には、4,4’-ビス[N-1-ナフチル-N-フェニルアミノ]ビフェニル略称:NPB、4,4’-ビス[N-3-メチルフェニル-N-フェニルアミノ]ビフェニル略称:TPD、4,4’,4’’-トリスN,N-ジフェニルアミノトリフェニルアミン略称:TDATA、4,4’,4’’-トリス[N-3-メチルフェニル-N-フェニルアミノ]トリフェニルアミン略称:MTDATA、4,4’-ビス{N-[4-N,N-ジ-m-トリルアミノフェニル]-N-フェニルアミノ}ビフェニル略称:DNTPD、1,3,5-トリス[N,N-ジm-トリルアミノ]ベンゼン略称:m-MTDAB、4,4’,4’’-トリスN-カルバゾリルトリフェニルアミン略称:TCTA、フタロシアニン略称:H2Pc、銅フタロシアニン略称:CuPc、バナジルフタロシアニン略称:VOPcなどを利用できる。また、正孔輸送層212は、単層構造としてもよいし、積層構造としてもよい。電子輸送層214は、電子輸送性の高い物質を含む。電子輸送性の高い物質とは、電子の移動度が正孔のそれよりも高いものを指し、正孔の移動度に対する電子の移動度の比=電子移動度/正孔移動度が100よりも大きいものを利用するのが好ましい。また、電子輸送層214の電子移動度は、1×10-6cm2/Vs以上とするのが好ましい。具体的には、キノリン骨格を有する金属錯体、ベンゾキノリン骨格を有する金属錯体、オキサゾール系配位子を有する金属錯体、チアゾール系配位子を有する金属錯体を利用できる。キノリン骨格を有する金属錯体の具体例としては、トリス8-キノリノラトアルミニウム略称:Alq、トリス4-メチル-8-キノリノラトアルミニウム略称:Almq3、ビス2-メチル-8-キノリノラト4-フェニルフェノラトアルミニウム略称:BAlqが挙げられる。また、ベンゾキノリン骨格を有する金属錯体の具体例としては、ビス10-ヒドロキシベンゾ[h]キノリナトベリリウム略称:BeBq2が挙げられる。また、オキサゾール系配位子を有する金属錯体の具体例としては、ビス[2-2-ヒドロキシフェニルベンズオキサゾラト]亜鉛略称:ZnBOX2が挙げられる。また、チアゾール系配位子を有する金属錯体の具体例としては、ビス[2-2-ヒドロキシフェニルベンゾチアゾラト]亜鉛略称:ZnBTZ2が挙げられる。また、金属錯体以外にも、2-4-ビフェニリル-5-4-tert-ブチルフェニル-1,3,4-オキサジアゾール略称:PBDや、1,3-ビス[5-p-tert-ブチルフェニル-1,3,4-オキサジアゾール-2-イル]ベンゼン略称:OXD-7、3-4-ビフェニリル-4-フェニル-5-4-tert-ブチルフェニル-1,2,4-トリアゾール略称:TAZ01、バソフェナントロリン略称:BPhen、バソキュプロイン略称:BCPなども用いることができる。具体例を挙げた上述の物質は、主に10-6cm2/Vs以上の電子移動度を有する物質である。なお、正孔よりも電子の輸送性の高い物質であれば、これら以外の物質を電子輸送層214として用いてもよい。また、電子輸送層214は、単層構造としてもよいし、積層構造としてもよい。また、発光層213と電子輸送層214との間に電子キャリアの移動を制御する層を設けてもよい。電子キャリアの移動を制御する層は、上述したような電子輸送性の高い材料に対して、電子トラップ性の高い物質を少量添加した層である。電子キャリアの移動を制御する層を設けることにより、電子キャリアの移動を抑制し、キャリアバランスを調節することが可能となる。このような構成は、発光層を電子が突き抜けてしまうことにより発生する問題例えば素子寿命の低下の抑制に大きな効果を発揮する。また、電子輸送層214と第2の電極204との間に、第2の電極204に接して電子注入層を設けてもよい。電子注入層としては、電子輸送性を有する物質からなる層中に、フッ化リチウムLiF、フッ化セシウムCsF、フッ化カルシウムCaF2などのようなアルカリ金属、アルカリ土類金属、またはそれらの化合物を含有させたものを用いればよい。具体例としては、Alq中にマグネシウムMgを含有させたものを用いることができる。電子注入層を設けることにより、第2の電極204からの電子注入を効率良く行うことができる。また、有機EL層203は、乾式法、湿式法を問わず、種々の方法を用いて形成できる。例えば、真空蒸着法、インクジェット法、またはスピンコート法を用いることができる。また、有機EL層203を積層構造とする場合、各層毎に異なる方法を用いて形成してもよいし、各層全てを同一の方法で形成してもよい。また、第1の電極202、第2の電極204は、ゾル-ゲル法や液状の金属材料を用いた湿式法で形成してもよいし、スパッタリング法や真空蒸着法などの乾式法で形成してもよい。このような発光素子と本発明の一態様である封止体の作製方法を組み合わせることにより、信頼性の高い発光装置を作製することができる。以上、本実施の形態に示す方法などは、他の実施の形態に示す方法などと適宜組み合わせて用いることができる。実施の形態5本実施の形態では、本発明の一態様の封止体作製方法により封止した、複数の発光ユニットを積層した構成を有する発光素子以下、タンデム型の発光素子というについて、図11Bを参照しながら説明する。タンデム型の発光素子は、第1の電極と第2の電極との間に、複数の発光ユニットを有する。発光ユニットとしては、先に示した有機EL層203と同様な構成を用いることができる。図11Bにおいて、第1の電極401と第2の電極402との間には、第1の発光ユニット411と第2の発光ユニット412が積層されている。第1の電極401と第2の電極402は、実施の形態4と同様なものを適用することができる。また、第1の発光ユニット411と第2の発光ユニット412は同じ構成であっても異なる構成であってもよく、各ユニットの構成は、それぞれ実施の形態4に示したものと同様なものを適用することができる。第1の発光ユニット411と第2の発光ユニット412との間には、電荷発生層413が設けられている。電荷発生層413は、有機化合物と金属酸化物の複合材料を含み、第1の電極401と第2の電極402に電圧を印加したときに、一方の側の発光ユニットに電子を注入し、他方の側の発光ユニットに正孔を注入する機能を有する。有機化合物と金属酸化物の複合材料は、キャリア注入性、キャリア輸送性に優れているため、低電圧駆動、低電流駆動を可能にする。正孔輸送性の有機化合物には、正孔移動度が10-6cm2/Vs以上であるものを用いることが好ましい。具体的には、芳香族アミン化合物、カルバゾール化合物、芳香族炭化水素、またはそれらの誘導体を含むデンドリマー、オリゴマー、ポリマーなどを利用できる。また、それらと混ぜる金属酸化物には、元素周期表における第4族乃至第8族に属する金属の酸化物を用いればよく、具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムが挙げられ、これらの金属酸化物は電子受容性が高いため、好ましい。特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、且つ扱いやすいため、特に好ましい。また、電荷発生層413は、単層構造でもよいし、積層構造でもよい。例えば、有機化合物と金属酸化物の複合材料を含む層と、電子供与性物質の中から選ばれた一の化合物、及び電子輸送性の高い化合物を含む層とを積層した構造としてもよいし、有機化合物と金属酸化物の複合材料を含む層と、透明導電膜とを積層した構造としてもよい。本実施の形態では、2つの発光ユニットを有する発光素子について説明したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。すなわち、タンデム型の発光素子は、3つ以上の発光ユニットを有していてもよい。この場合も、各発光ユニットの間には電荷発生層を設ける。例えば、第1のユニットと、それよりも長波長の発光例えば、赤色の発光を呈する第1の発光材料を用いて作製される第2のユニットと、第1のユニットよりも長波長、かつ第1の発光材料よりも短波長の発光例えば、緑色の発光を呈する第2の発光材料を用いて作製される第3のユニットとを有する発光素子を構成してもよい。これらの発光素子を用いることにより、白色の発光装置を得ることができる。本実施の形態に係るタンデム型の発光素子は、一対の電極間に複数の発光ユニットを電荷発生層で仕切って配置するため、電流密度を低く保ったまま高輝度の発光を可能にする。電流密度を低くできるため、高輝度でも長寿命な発光素子とすることができる。このような発光素子と本発明の一態様である封止体の作製方法を組み合わせることにより、信頼性の高い発光装置を作製することができる。以上、本実施の形態に示す方法などは、他の実施の形態に示す方法などと適宜組み合わせて用いることができる。実施の形態6本実施の形態では、本発明の発光装置の作製方法により、作製した発光装置を適用した電子機器や照明装置の例について、図12および図13を用いて説明する。発光装置を適用した電子機器として、例えば、テレビジョン装置テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機携帯電話、携帯電話装置ともいう、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。これらの電子機器の具体例を図12に示す。図12Aは、テレビジョン装置の一例を示している。テレビジョン装置7100は、筐体7101に表示部7103が組み込まれている。表示部7103により、映像を表示することが可能であり、発光装置を表示部7103に用いることができる。また、ここでは、スタンド7105により筐体7101を支持した構成を示している。テレビジョン装置7100の操作は、筐体7101が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機7110により行うことができる。リモコン操作機7110が備える操作キー7109により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部7103に表示される映像を操作することができる。また、リモコン操作機7110に、当該リモコン操作機7110から出力する情報を表示する表示部7107を設ける構成としてもよい。なお、テレビジョン装置7100は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線又は無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向送信者から受信者又は双方向送信者と受信者間、あるいは受信者間同士などの情報通信を行うことも可能である。図12Bはコンピュータであり、本体7201、筐体7202、表示部7203、キーボード7204、外部接続ポート7205、ポインティングデバイス7206等を含む。なお、コンピュータは、発光装置をその表示部7203に用いることにより作製される。図12Cは携帯型遊技機であり、筐体7301と筐体7302の2つの筐体で構成されており、連結部7303により、開閉可能に連結されている。筐体7301には表示部7304が組み込まれ、筐体7302には表示部7305が組み込まれている。また、図12Cに示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部7306、記録媒体挿入部7307、LEDランプ7308、入力手段操作キー7309、接続端子7310、センサ7311力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの、マイクロフォン7312等を備えている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも表示部7304および表示部7305の両方、又は一方に発光装置を用いていればよく、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。図12Cに示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されているプログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通信を行って情報を共有する機能を有する。なお、図12Cに示す携帯型遊技機が有する機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。図12Dは、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機7400は、筐体7401に組み込まれた表示部7402の他、操作ボタン7403、外部接続ポート7404、スピーカ7405、マイク7406などを備えている。なお、携帯電話機7400は、発光装置を表示部7402に用いることにより作製される。図12Dに示す携帯電話機7400は、表示部7402を指などで触れることで、情報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いはメールを作成するなどの操作は、表示部7402を指などで触れることにより行うことができる。表示部7402の画面は主として3つのモードがある。第1は、画像の表示を主とする表示モードであり、第2は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第3は表示モードと入力モードの2つのモードが混合した表示入力モードである。例えば、電話を掛ける、或いはメールを作成する場合は、表示部7402を文字の入力を主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合、表示部7402の画面のほとんどにキーボード又は番号ボタンを表示させることが好ましい。また、携帯電話機7400内部に、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサを有する検出装置を設けることで、携帯電話機7400の向き縦か横かを判断して、表示部7402の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。また、画面モードの切り替えは、表示部7402を触れること、又は筐体7401の操作ボタン7403の操作により行われる。また、表示部7402に表示される画像の種類によって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画のデータであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。また、入力モードにおいて、表示部7402の光センサで検出される信号を検知し、表示部7402のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モードから表示モードに切り替えるように制御してもよい。表示部7402は、イメージセンサとして機能させることもできる。例えば、表示部7402に掌や指で触れ、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことができる。また、表示部に近赤外光を発光するバックライト又は近赤外光を発光するセンシング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。図12Eは、照明装置の一例を示している。照明装置7500は、筐体7501に光源として本発明の作製方法で作製した発光装置7503a~7503dが組み込まれている。照明装置7500は、天井や壁等に取り付けることが可能である。また、長時間使用しても目が疲労し難い明度が高く淡い色を呈する光と、鮮やかな赤色と、異なる鮮やかな色を呈する光を発する発光パネルを備える。発光素子を駆動する条件を発光色ごとに調整することで、使用者が色相を調節できる照明装置を実現できる。図13A及び図13Bは2つ折り可能なタブレット型端末である。図13Aは、開いた状態であり、タブレット型端末は、筐体9630、表示部9631a、表示部9631b、表示モード切り替えスイッチ9034、電源スイッチ9035、省電力モード切り替えスイッチ9036、留め具9033、操作スイッチ9038、を有する。なお、当該タブレット端末は、発光装置を表示部9631a、表示部9631bの一方又は両方に用いることにより作製される。表示部9631aは、一部をタッチパネルの領域9632aとすることができ、表示された操作キー9637にふれることでデータ入力をすることができる。なお、表示部9631aにおいては、一例として半分の領域が表示のみの機能を有する構成、もう半分の領域がタッチパネルの機能を有する構成を示しているが該構成に限定されない。表示部9631aの全ての領域がタッチパネルの機能を有する構成としても良い。例えば、表示部9631aの全面をキーボードボタン表示させてタッチパネルとし、表示部9631bを表示画面として用いることができる。また、表示部9631bにおいても表示部9631aと同様に、表示部9631bの一部をタッチパネルの領域9632bとすることができる。また、タッチパネルのキーボード表示切り替えボタン9639が表示されている位置に指やスタイラスなどでふれることで表示部9631bにキーボードボタン表示することができる。また、タッチパネルの領域9632aとタッチパネルの領域9632bに対して同時にタッチ入力することもできる。また、表示モード切り替えスイッチ9034は、縦表示または横表示などの表示の向きを切り替え、白黒表示やカラー表示の切り替えなどを選択できる。省電力モード切り替えスイッチ9036は、タブレット型端末に内蔵している光センサで検出される使用時の外光の光量に応じて表示の輝度を最適なものとすることができる。タブレット型端末は光センサだけでなく、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサなどの他の検出装置を内蔵させてもよい。また、図13Aでは表示部9631bと表示部9631aの表示面積が同じ例を示しているが特に限定されず、一方のサイズともう一方のサイズが異なっていてもよく、表示の品質も異なっていてもよい。例えば一方が他方よりも高精細な表示を行える表示パネルとしてもよい。図13Bは、閉じた状態であり、タブレット型端末は、筐体9630、太陽電池9633、充放電制御回路9634、バッテリー9635、DCDCコンバータ9636を有する。なお、図13Bでは充放電制御回路9634の一例としてバッテリー9635、DCDCコンバータ9636を有する構成について示している。なお、タブレット型端末は2つ折り可能なため、未使用時に筐体9630を閉じた状態にすることができる。従って、表示部9631a、表示部9631bを保護できるため、耐久性に優れ、長期使用の観点からも信頼性の優れたタブレット型端末を提供できる。また、この他にも図13A及び図13Bに示したタブレット型端末は、様々な情報静止画、動画、テキスト画像などを表示する機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示部に表示する機能、表示部に表示した情報をタッチ入力操作又は編集するタッチ入力機能、様々なソフトウェアプログラムによって処理を制御する機能、等を有することができる。タブレット型端末の表面に装着された太陽電池9633によって、電力をタッチパネル、表示部、または映像信号処理部等に供給することができる。なお、太陽電池9633は、筐体9630の一面または二面に効率的なバッテリー9635の充電を行う構成とすることができるため好適である。なおバッテリー9635としては、リチウムイオン電池を用いると、小型化を図れる等の利点がある。また、図13Bに示す充放電制御回路9634の構成、及び動作について図13Cにブロック図を示し説明する。図13Cには、太陽電池9633、バッテリー9635、DCDCコンバータ9636、コンバータ9638、スイッチSW1乃至SW3、表示部9631について示しており、バッテリー9635、DCDCコンバータ9636、コンバータ9638、スイッチSW1乃至SW3が、図13Bに示す充放電制御回路9634に対応する箇所となる。まず外光により太陽電池9633により発電がされる場合の動作の例について説明する。太陽電池で発電した電力は、バッテリー9635を充電するための電圧となるようDCDCコンバータ9636で昇圧または降圧がなされる。そして、表示部9631の動作に太陽電池9633からの電力が用いられる際にはスイッチSW1をオンにし、コンバータ9638で表示部9631に必要な電圧に昇圧または降圧をすることとなる。また、表示部9631での表示を行わない際には、SW1をオフにし、SW2をオンにしてバッテリー9635の充電を行う構成とすればよい。なお太陽電池9633については、発電手段の一例として示したが、特に限定されず、圧電素子ピエゾ素子や熱電変換素子ペルティエ素子などの他の発電手段によるバッテリー9635の充電を行う構成であってもよい。例えば、無線非接触で電力を送受信して充電する無接点電力電送モジュールや、また他の充電手段を組み合わせて行う構成としてもよい。また、上記実施の形態で説明した表示部を具備していれば、図13に示した電子機器に特に限定されないことは言うまでもない。上述した電子機器や照明装置などの発光装置は、本発明の作製方法で作製した発光装置である。そのため、信頼性の高い電子機器や照明装置などを作製することができる。本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。"