SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサンa、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するオルガノ水素ポリシロキサンb、付加反応触媒c、グリシジルメタクリレートと1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するオルガノ水素ポリシロキサンとの反応物dを含有することを特徴とするシリコーン樹脂組成物。前記オルガノポリシロキサンa100重量部に対して、d成分が、0.5~20重量部配合されていることを特徴とする請求項1記載のシリコーン樹脂組成物。本発明はポリフタルアミド樹脂などの難接着性基材に対して優れた密着性を有するとともに、保存性や硫黄ガスバリアー性にも優れ、接着剤、シーリング剤、封止剤などとして有用なシリコーン樹脂組成物を提供することである。本発明は、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサンa、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するオルガノ水素ポリシロキサンb、付加反応触媒c、グリシジルメタクリレートと1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するオルガノ水素ポリシロキサンとの反応物dを含有することを特徴とするシリコーン樹脂組成物である。本発明のシリコーン樹脂組成物はポリフタルアミド樹脂などのエンジニアリングプラスチックへの密着性に優れる。また、保存性や硫黄ガスバリアー性にも優れるため、LEDなどの各種電子部材の接着剤、シーリング剤、封止剤などとして特に適する。本発明のシリコーン樹脂組成物の各成分について説明する。SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサンaは、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基などの炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサンは例えば主鎖がジオルガノシロキサンの繰返し単位であり、末端がトリオルガノシロキサン構造であるものが例示され、分岐や環状構造を有するものであってもよい。末端や繰返し単位中のケイ素に結合したオルガノ構造としてはメチル基、エチル基、フェニル基などが例示される。具体例としては、両末端にビニル基を有するジメチルポリシロキサンが挙げられる。1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するオルガノ水素ポリシロキサンbは、末端および/または繰返し構造中において、2個以上のSiH基を含有するオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサンは例えば主鎖がジオルガノシロキサンの繰返し単位であり、末端がトリオルガノシロキサン構造であるものが例示され、分岐や環状構造を有するものであってもよい。末端や繰返し単位中のケイ素に結合したオルガノ構造としてはメチル基、エチル基、フェニル、オクチル基などが例示され、これらの2個以上が水素基に置換されたものである。付加反応触媒cは、前記a成分と前記b成分のヒドロシリル化反応を促進させるために添加され、ヒドロシリル化反応の触媒活性を有する公知の金属、金属化合物、金属錯体などを用いることができる。特に白金、白金化合物、それらの錯体を用いることが好ましい。これらの触媒は単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。また、助触媒を併用してもよい。付加反応触媒cの配合量は組成物全体に対して1ppm~50ppmとすることが好ましく、より好ましくは5~20ppmである。本発明のシリコーン樹脂組成物は前記a~cの各成分に加えて、グリシジルメタクリレートと1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するオルガノ水素ポリシロキサンとの反応物dを含有することを特徴とする。ここで、グリシジルメタクリレートと反応させる1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するオルガノ水素ポリシロキサンは、前記b成分と同じである以下、区別のためd成分で用いるオルガノ水素ポリシロキサンについてはヒドロシランと称する場合があるが、特に下記式1で表されるヒドロシランが好ましい。HSiOSiR1R2nOSiH1R1、R2はそれぞれ独立にPh、MeまたはHである。n≧2であり、2~1000が好ましく、より好ましくは10~100である。グリシジルメタクリレートとヒドロシランとの反応は、触媒の存在下で行うことが好ましい。触媒としては白金系化合物や白金錯体などが挙げられ、添加量は反応物に対して10~50ppm程度で十分な効果が発現する。反応温度としては常温~80°C程度が好ましい。必要に応じて、ヒドロキノンモノメチルエーテルMEHQなどの重合禁止剤を1000ppm程度用いても良い。グリシジルメタクリレート1当量に対して、SiH基が0.7~0.9当量となるようにビニルシランを反応させることが好ましい。前記オルガノポリシロキサンa100重量部ビニル含有量0.1~5mmolに対して、d成分を0.5~20重量部配合することが好ましく、1~10重量部配合することがより好ましい。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物には前記必須成分の他、各種樹脂、添加剤を配合できる。希釈剤の配合により、粘度、柔軟性等を調整できる。その具体例として、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ2-エチルヘキシルなどフタル酸エステル系の希釈剤、ジメチルシリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル等のシリコーンオイル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル、アゼライン酸ジアルキル、セバシン酸ジブチル、エポキシ化大豆油、ポリプロピレングリコール、アクリルポリマー、α-オレフィンやその誘導体、植物油由来脂肪酸の2-エチルヘキシルエステル化合物等が挙げられる。粘度調整、粘性調整、増量などを目的として、炭酸カルシウム、硅砂、タルク、カーボンブラック、酸化チタン、カオリン、二酸化ケイ素、メラミン等の充填材、硬化樹脂の補強のためにガラス繊維等の補強材、軽量化及び粘度調整などのためにシラスバルーン、ガラスバルーン等の中空体を添加できる。その他、酸化防止剤、顔料、防腐剤などを適宜使用することができる。以下、本発明について実施例、比較例を挙げてより詳細に説明するが、具体例を示すものであって、特にこれらに限定するものではない。反応物の調製グリシジルメタクリレート50重量部に対して、ヒドロシランSiH1.5~2.5mmol/g150重量部0.8当量を混合し、20ppmの白金触媒下H2PtCl6、60°Cで6時間混合、攪拌することにより、反応物1を得た。シリコーン樹脂組成物の調製ポリメチルビニルシロキサン粘度8.1Pas、0.2~0.3mmolg100重量部に前記反応物1を5重量部添加した。次いで付加反応触媒として白金-ビニルシロキサン錯体を組成物全体に対して10ppmとなるよう添加し、さらにメチル水素ポリシロキサン粘度4.9Pas、2.6~3.3mmolg10重量部を添加混合することにより、実施例1のシリコーン樹脂組成物を調製した。また、前記反応物1の添加量をそれぞれ10、15重量部とすることにより、実施例2、3のシリコーン樹脂組成物を調製した。比較例1実施例1において、反応物1を添加しなかった他は実施例1と同様に行い、比較例1のシリコーン樹脂組成物を調製した。比較例2実施例1において、反応物1に代えてグリシジルメタクリレートを5重量部添加した他は実施例1と同様に行い、比較例2のシリコーン樹脂組成物を得た。密着性各付加型シリコーン樹脂組成物をポリフタルアミド樹脂板幅25mm、2mm厚に塗布量50g/mm2で塗布し、別のポリフタルアミド樹脂板幅25mm、2mm厚を長さ方向に25mm重なり合うように貼り合わせてクリップで固定し、150°C雰囲気下で4時間硬化させた。23°C雰囲気下で24時間養生後、引張り速度50mm/分でせん断試験を行い、強度の測定および破壊状態の確認を行った。また、被着材として半光沢銀メッキSUS板幅25mm、100μm厚、メッキ厚3~7μmを用いて、同様にせん断強度の測定を行った。腐食性銀メッキを施した銅板上に各付加型シリコーン樹脂組成物を塗布し、150°Cで4時間加熱することにより硬化して厚み2mmの皮膜を形成した。該銅板を硫黄粉0.2gと共に100ccガラスビンに封入し、60°Cまたは80°C雰囲気下で24時間放置した。放置後に銅板を取り出してシリコーン皮膜を剥がし、銀メッキの腐食の程度を確認して以下のように評価した。◎:腐食なし○:銀メッキ周囲のみが部分的に腐食△:部分的に腐食薄い黒色×:全面腐食黒色化保存性前記シリコーン樹脂組成物の調製において、ポリメチルビニルシロキサンの半量および白金-ビニルシロキサン錯体を混合したものをA剤とし、ポリメチルビニルシロキサンの残り半量、メチル水素ポリシロキサンおよび前記反応物1を混合したものをB剤とした。A剤、B剤をそれぞれポリプロピレン容器に封入し、40°C雰囲気下で6ヶ月間保存後、A剤とB剤を混合して前記腐食性試験を行い、以下のように評価した。◎:腐食なし○:銀メッキ周囲のみが部分的に腐食△:部分的に腐食薄い黒色×:全面腐食黒色化実施例のシリコーン樹脂組成物はポリフタルアミド樹脂に対して優れた密着性を有しおり、60°Cにおける硫黄ガスバリアー性や保存性にも優れていた。一方、比較例のシリコーン樹脂組成物は硫黄ガスバリアー性が低いため銀が腐食されたり、保存性が悪かった。