"少なくとも1つのルミネセンス材料を含む多色化層4を半導体基板2に被着する方法であって、前記半導体基板2は、光の放出に適した部分層を含む、たとえば単色光または複数の放出特性曲線を有する多重スペクトルの放出に適した部分層を含む方法において、前記多色化層4を印刷プロセスにより被着することを特徴とする、多色化層4を半導体基板に被着する方法。前記印刷法はマイクロコンタクトプリンティング法を含み、特にマイクロコンタクトプリンティング法である、請求項1に記載の方法。前記多色化層をプリンティングスタンプ5により被着し、該プリンティングスタンプ5はたとえばプリンティングマスタ7oを有する、請求項1または2に記載の方法。構造6を付与して前記多色化層4を被着する、請求項1から3の少なくとも1項に記載の方法。構造が付与されて被着された前記多色化層4は、個別の層要素4′,4o′を有し、該個別の層要素4′,4o′は、矩形、正方形、円形、三角形、中実の多角形、または同等の層要素4′,4o′を含む、請求項4に記載の方法。前記層要素4′,4o′の構造幅Bは1mmよりも狭く、たとえば100μmよりも狭く、たとえば10μmよりも狭く、たとえば1μmよりも狭い、請求項4または5に記載の方法。前記多色化層4を前記基板2の面全体に被着する、請求項1から3の少なくとも1項に記載の方法。前記多色化層4の層厚Hは100μmよりも狭く、たとえば10μmよりも狭く、たとえば1μmよりも狭い、請求項1から7の少なくとも1項に記載の方法。前記基板2としてウェハ1に印刷する、請求項1から8の少なくとも1項に記載の方法。印刷プロセスにただ1つの印刷ステップしか含まれないよう、前記基板2の直径に少なくとも十分に相応する長さLのプリンティングスタンプ5を、1回の印刷ステップにおいて使用する、請求項1から9の少なくとも1項に記載の方法。前記多色化層4が複数の印刷ステップにより被着されるよう、前記基板2の直径よりも短い長さLのプリンティングスタンプ5を、1回の印刷ステップにおいて使用する、請求項1から9の少なくとも1項に記載の方法。少なくとも1つのルミネセンス材料を以下のグループから選択する、すなわち、白色の燐光体、燐光を発生する純粋な成分つまり原子または分子、燐光を発生する液体たとえばエナメル、格子構造の妨害により燐光を発生可能なあらゆる種類の結晶、たとえば重金属塩と混合されたアルカリ土類金属および亜鉛の硫化物、ルミネセンスにより発せられた放射に対し透過性でありマトリックス中で溶解可能なすべての種類のルミネセンス材料、から選択する、請求項1から11の少なくとも1項に記載の方法。印刷プロセスにより、前記多色化層4を形成する液体および/または印刷可能な質量体を被着する、請求項1から12の少なくとも1項に記載の方法。前記液体および/または印刷可能な質量体として、溶液、分散液、エナメルのグループから成る液体または印刷可能な質量体を印刷する、請求項13に記載の方法。単色光を発生させる半導体層を含み、多色化層4が設けられている半導体基板2において、前記多色化層4は、たとえば請求項1から14の少なくとも1項に記載の方法によって、構造が付与されて被着されていることを特徴とする、半導体基板。請求項15に記載の半導体基板2を備えたオプトエレクトロニクス半導体チップ。"