コアと、前記コアに形成されて前記コアの回転中心軸線に沿って延びる複数のスロット孔と、前記スロット孔内に配置される導体バーと、前記コアの両端に配置されて、前記導体バーで相互に接続される1対の導体エンドリングと、を備え、前記導体バー及び前記1対の導体エンドリングの少なくともいずれか1つは、固相状態の導体粒子を吹き付けて形成される被膜材から構成されることを特徴とするかご形回転子。前記スロット孔は、前記コアの外周面に臨んでおり、前記導体バーは、前記コアの外周方向から前記スロット孔内に吹き付けられる前記導体粒子の被膜材から形成されることを特徴とする請求項1に記載のかご形回転子。前記スロット孔は、前記コアの内部に形成されており、前記導体バーは、前記回転中心軸線方向から前記スロット孔内に吹き付けられる前記導体粒子の被膜材から形成されることを特徴とする請求項1に記載のかご形回転子。前記導体エンドリングは、前記コアの外周方向から前記コア及び前記回転中心軸線に向かって吹き付けられる前記導体粒子の被膜材から形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載のかご形回転子。前記導体エンドリングは、前記コアの端面方向から吹き付けられる前記導体粒子の被膜材から形成されることを特徴とする請求項1又は3に記載のかご形回転子。前記スロット孔は、前記回転中心軸線回りに回転しながら螺旋状に延びることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載のかご形回転子。コアに形成されて前記コアの回転中心軸線に沿って延びる複数のスロット孔内に、導体バーを配置する工程と、前記回転中心軸線の方向に規定される前記コアの両端に、前記導体バーで相互に接続される1対の導体エンドリングを配置する工程と、を備え、前記導体バー及び前記1対の導体エンドリングの少なくともいずれか1つは、固相状態の導体粒子を吹き付けて被膜を形成することによって形成されることを特徴とするかご形回転子の製造方法。前記スロット孔は、前記コアの外周面に臨んでおり、前記導体バーの形成にあたって前記導体粒子は、前記コアの外周方向から前記回転中心軸線に向かって前記スロット孔内に吹き付けられることを特徴とする請求項7に記載のかご形回転子の製造方法。前記スロット孔は前記コアの内部に形成されており、前記導体バーの形成にあたって前記導体粒子は、前記回転中心軸線方向から前記スロット孔内に吹き付けられることを特徴とする請求項7に記載のかご形回転子の製造方法。前記導体エンドリングの形成にあたって前記導体粒子は、前記コアの外周方向から前記コア及び前記回転中心軸線に向かって吹き付けられることを特徴とする請求項7又は8に記載のかご形回転子の製造方法。前記導体エンドリングの形成にあたって前記導体粒子は、前記コアの端面方向から吹き付けられることを特徴とする請求項7又は9に記載のかご形回転子の製造方法。前記スロット孔は、前記回転中心軸線回りに回転しながら螺旋状に延びることを特徴とする請求項7~11のいずれか1項に記載のかご形回転子の製造方法。従来の金属溶射によれば、導体を溶融させた後に導体がすぐに冷却されなければならない。この導体を冷却する際の管理が難しい。その結果、冷却する際の管理によっては導体の結晶粒の肥大化すなわち焼きなまりが生じる可能性がある。こうした結晶粒の肥大化は、形成された導体を劣化させてしまう。従って、導体エンドリングには十分な強度を確保することができない。こうした回転子は製品としての信頼性に欠ける。本発明は上記実情に鑑みてなされたものであって、導体に十分な強度を確保することができるかご形回転子及びその製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明によれば、コアと、前記コアに形成されて前記コアの回転中心軸線に沿って延びる複数のスロット孔と、前記スロット孔内に配置される導体バーと、前記コアの回転中心軸線の方向に規定される前記コアの両端に配置されて、前記導体バーで相互に接続される1対の導体エンドリングと、を備え、前記導体バー及び前記1対の導体エンドリングの少なくともいずれか1つは、固相状態の導体粒子を吹き付けて形成される被膜材から構成されるかご形回転子が提供される。本発明に係るかご形回転子では、前記スロット孔は、前記コアの内部に形成されるか又は前記コアの外周面に臨んでおり、前記導体バーは前記スロット孔内に吹き付けられる前記導体粒子の被膜材から形成される。また、本発明に係るかご形回転子では、前記導体エンドリングは、前記コアの外周方向から前記コアの回転中心軸線に向かって吹き付けられる前記導体粒子の被膜材、又は、前記コアの回転中心軸線に向かって前記コアの端面に吹き付けられる前記導体粒子の被膜材から形成される。本発明に係るかご形回転子では、前記スロット孔は、前記コアの回転中心軸線回りに回転しながら螺旋状に延びる。また、本発明によれば、コアに形成されて前記コアの回転中心軸線に沿って延びる複数のスロット孔内に、導体バーを配置する工程と、前記コアの両端に、前記導体バーで相互に接続される1対の導体エンドリングを配置する工程と、を備え、前記導体バー及び前記1対の導体エンドリングの少なくともいずれか1つは、固相状態の導体粒子を吹き付けて被膜を形成することによって形成されるかご形回転子の製造方法が提供される。本発明に係るかご形回転子の製造方法では、前記スロット孔は、前記コアの内部に形成されるか又は前記コアの外周面に臨んでおり、前記導体バーの形成にあたって前記導体粒子は前記スロット孔内に吹き付けられる。また、本発明に係るかご形回転子の製造方法では、前記導体エンドリングの形成にあたって前記導体粒子は、前記コアの外周方向から前記コアの回転中心軸線に向かって、又は、前記コアの回転中心軸線の方向から前記コアの端面に向かって吹き付けられる。また、本発明に係るかご形回転子の製造方法では前記スロット孔は、前記コアの回転中心軸線回りに回転しながら螺旋状に延びる。本発明に係るかご形回転子及びその製造方法によれば、導体に十分な強度を確保することができるかご形回転子を提供することができる。以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係るかご形回転子10の回転中心軸線に沿った断面図であり、図2は、本発明の第1実施形態に係るかご形回転子10の回転中心軸線に直交する断面図である。このかご形回転子10は例えば円柱状の回転軸11に装着される。かご形回転子10は、円筒形状のコア12と、回転軸11すなわちコア12の回転中心軸線13の方向に規定されるコア12の両端に配置されてコア12を挟み込む1対の環状の導体エンドリング14a、14bと、回転中心軸線13に平行にコア12を貫通する複数の導体バー15と、を備える。かご形回転子10は、周知の通り、誘導電動機の回転子として用いられる。誘導電動機にかご形回転子10が組み込まれると、回転中心軸線13周りでかご形回転子10の周囲に回転磁界を生成する固定子が配置される。例えば多相誘導電動機では、交流電力を受けて生成された回転磁界の誘導作用によってかご形回転子10の導体に誘導電流が生じる。この電流と回転磁界の磁束とによってかご形回転子10に回転力が生じる。なお、ここでは固定子の図示は省略する。コア12は、薄板の電磁鋼板から打ち抜かれた環状の薄板を回転中心軸線13の方向に複数積層した積層体から形成される。コア12の中心には、回転中心軸線13に沿って延びる貫通孔16が形成される。貫通孔16は回転軸11を受け入れる。回転中心軸線13周りに規定されるコア12の外周面の近傍にはコア12の内部で回転中心軸線13周りに等間隔に複数のスロット孔17が形成される。スロット孔17は回転中心軸線13に平行に延びる。スロット孔17は回転中心軸線13の方向にコア12を貫通する。スロット孔17内に前述の導体バー15が配置される。導体バー15は1対の導体エンドリング14a、14bを相互に接続する。導体エンドリング14a、14bの中心には、回転中心軸線13に沿って延びる貫通孔18が形成される。貫通孔18は回転軸11を受け入れる。また、下側の導体エンドリング14bには、回転中心軸線13周りに規定される導体エンドリング14bの外周面の近傍に回転中心軸線13周りに等間隔に貫通孔19が形成される。貫通孔19は、スロット孔17に対応した位置に形成されて回転中心軸線13の方向に導体エンドリング14bを貫通する。貫通孔19は導体バー15の下端を受け入れる。各導体バー15の上端はコア12の上端面と面一に配置されることが好ましい。ただし、本発明の実施形態では特にこれに限定されるものではない。各導体バー15の上端は上側の導体エンドリング14aに接合される。その一方で、各導体バー15の下端は下側の導体エンドリング14bの下端面と面一に配置されるのが好ましい。ただし、本発明の実施形態では特にこれに限定されるものではない。各導体バー15の下端は導体エンドリング14bに接合される。導体バー15の断面形状はスロット孔17の断面形状にほぼ一致する。こうした導体エンドリング14a、14b及び導体バー15は、例えば銅や銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金といった導電材料から形成される。形成方法の詳細は後述される。次に、かご形回転子10の製造方法を説明する。まず、コア12の組立体が用意される。コア12すなわち電磁鋼板の積層体の形成にあたって例えば円柱状の治具20が用いられる。導体エンドリング14bはコア12の下端に配置される。続いて、コア12のスロット孔17には導体バー15が配置される。導体バー15の下端は導体エンドリング14bの貫通孔19内に配置される。この実施形態では、例えば機械加工によって予め所定の形状に形成された導体エンドリング14bと導体バー15とが用いられる。導体エンドリング14b及び導体バー15には例えば銅といった導電材料が用いられる。その後、上側の導体エンドリング14aがコールドスプレー法によって形成される。コールドスプレー法の実施にあたって、図3に示されるように、ラバルノズル21が用いられる。ラバルノズル21は、その先端の出口に向かうにつれて広がる流路が形成される。流路には先端に向かって超音速流のガス22が導入される。ガス22の流速は例えば300~1200m/sに設定される。他方で、ガス22の流れ中には導体粒子23が投入される。ガス22は導体粒子23の融点又は軟化温度よりも低い温度に設定される。導体粒子23には例えば銅といった導電材料が用いられる。導体粒子23の粒径は例えば1~50μmに設定される。ガス22の温度は例えば常温~500°C程度に設定される。この実施形態では、ラバルノズル21は回転中心軸線13に沿って配置される。ラバルノズル21の先端はコア12の上端面に向き合わせられる。ラバルノズル21の先端から超音速流の導体粒子23が吹き出す。吹き出した導体粒子23はコア12や導体バー15に吹き付けられる。ガス22の温度は導体粒子23の融点よりも低い温度に設定されることから、導体粒子23は固相状態でコア12や導体バー15に衝突する。こうしてコア12の上端面や導体バー15の上端面には導体の被膜が形成されていく。回転中心軸線13回りにラバルノズル21が回転移動することによって、又は、回転中心軸線13回りにコア12が回転することによって、コア12の上端面に所定の厚さの被膜材すなわち導体エンドリング14aが形成される。こうしたコールドスプレー法によれば、導体粒子23がコア12及び導体バー15と衝突することによってコア12及び導体バー15上に被膜の積層体が形成される。その結果、導体エンドリング14aの形成と同時に導体エンドリング14aはコア12と導体バー15とに接合される。その後、下側の導体エンドリング14bと導体バー15との隙間に向かってコールドスプレー法によって導体粒子23が吹き付けられる。その結果、導体エンドリング14bの貫通孔19の内周面と導体バー15の外周面との間に導体粒子23の被膜が形成される。こうして下側の導体エンドリング14bと導体バー15とが相互に接合される。その後、コア12から治具20が取り外される。なお、治具20の表面には例えば被膜が付着しにくい加工が施される。以上のように、本発明に係る製造方法によれば、導体粒子23は、その融点よりも低い温度のガス22に投入されることから、固相状態でコア12や導体バー15に吹き付けられる。その結果、形成された被膜では導体の結晶粒の肥大化を著しく抑制することができる。加えて、導体の緻密な被膜の積層体を形成することができる。その結果、導体エンドリング14aはコア12や導体バー15に確実に接合される。しかも、導体は溶融しないことから、導体が溶融した場合に熱収縮によって異種部材間に形成される隙間の形成を抑制することができる。その結果、導体の劣化を抑制することができる。従って、導体の強度を十分に確保することができる。かご形回転子10の製品としての信頼性を向上させることができる。しかも、コールドスプレー法の実施にあたって比較的に小規模な設備が確立されれば足りる。低コスト化が実現される。その一方で、従来の金属溶射やダイキャスト、ろう付けでは導体を溶融させる。その結果、溶融による結晶粒の肥大化によって導体の強度を低下させる。また、例えばダイキャストによる製造方法では導体中に鋳造巣が生成されてしまう。鋳造巣は導体の強度をさらに低下させる。また、例えばろう付けには高度の技術を要するため、ろう付けの不十分な接合によって接合部への応力集中が生じて導体の強度を低下させる。こうした導体の強度の低下は製品の信頼性を低下させる。また、例えば金属溶射についてはコールドスプレー法と比較すると密度が5低くなって部分的な剛性が低下するため、製品の信頼性を低下させる非特許文献2。また、ダイキャストやろう付けには比較的に大規模な設備が必要とされることから、コストが嵩んでしまう。さらに、特許文献2のめっきによる導体の形成は、数mm以上の膜を形成するために非常に時間がかかるため、非効率である。図4は、本発明の第2実施形態に係るかご形回転子10aの回転中心軸線13に沿った断面図である。前述のかご形回転子10と均等な構成には同一の参照符号が付される。かご形回転子10aは前述と同様に回転軸11に装着される。このかご形回転子10aでは、上側の導体エンドリング14aに加えて導体バー15も前述のコールドスプレー法によって形成される。その結果、導体エンドリング14aと導体バー15とは一体的に形成される。下側の導体エンドリング14bには前述と同様に貫通孔19が形成される。すなわち、導体エンドリング14bには予め所定の形状に機械加工された加工品が用いられる。導体バー15の下端は貫通孔19内に配置される。このかご形回転子10aの製造にあたって、前述と同様に、治具20に装着されたコア12の組立体に導体エンドリング14bが取り付けられる。その後、図5に示されるように、コア12の各スロット孔17内にラバルノズル21が挿入される。このとき、導体エンドリング14bの下端面は例えば治具図示せずによって塞がれればよい。各スロット孔17内にコールドスプレー法により導体粒子23が吹き付けられていく。回転中心軸線13に沿ったラバルノズル21の移動によって、スロット孔17内には被膜の積層体が形成されていく。こうして各スロット内17内に被膜材すなわち導体バー15が形成される。その後、ラバルノズル21は回転中心軸線13に沿って配置される。前述と同様に、コールドスプレー法によってコア12の上端面に被膜材すなわち導体エンドリング14aが形成される。こうしたかご形回転子10aの製造方法によれば、前述と同様の作用効果を実現することができる。その他、上述のかご形回転子10aでは、下側の導体エンドリング14bで貫通孔19の形成が省略されてもよい。こうした貫通孔19の形成の省略によって、スロット孔17内への導体粒子23の吹き付け時に治具で導体エンドリング14bの貫通孔19を塞ぐ必要はない。図6は、本発明の第3実施形態に係るかご形回転子10bの回転中心軸線13に沿った断面図である。前述のかご形回転子10、10aと均等な構成には同一の参照符号が付される。かご形回転子10bは前述と同様に回転軸11に装着される。このかご形回転子10bでは、上側の導体エンドリング14a及び導体バー15に加えて、下側の導体エンドリング14bも前述のコールドスプレー法によって形成される。その結果、導体エンドリング14a、14bと導体バー15とが一体的に形成される。その他、予め所定の形状に機械加工された加工品が用いられないことから、下側の導体エンドリング14bには貫通孔19は形成されない。このかご形回転子10bの製造にあたって、例えば図7に示されるように、ラバルノズル21は外周に向けられる。かご形回転子10bは回転中心軸線13回りに回転させられ、コア12及び回転中心軸線13に向かって導体粒子23が吹き付けられる。その結果、コア12の下端に被膜材すなわち導体エンドリング14bが形成される。その後、前述と同様に、各スロット孔17内に導体バー15が形成される。コア12の上端では、導体エンドリング14bと同様の方法で導体エンドリング14aが形成される。その後、コア12から治具20が取り外される。こうしたかご形回転子10bの製造方法は前述と同様の作用効果を実現することができる。図8は、本発明の第4実施形態に係るかご形回転子10cの回転中心軸線13に沿った断面図であり、図9は、本発明の第4実施形態に係るかご形回転子10cの回転中心軸線13に直交する断面図である。前述のかご形回転子10、10a、10bと均等な構成には同一の参照符号が付される。かご形回転子10cは前述と同様に回転軸11に装着される。このかご形回転子10cでは、スロット孔17の外端がコア12の外周面に臨む。その結果、導体バー15はコア12の外周面で外側に露出する。かご形回転子10cでは、導体エンドリング14a、14b及び導体バー15がコールドスプレー法によって形成される。導体エンドリング14a、14bと導体バー15とが一体的に形成される。このかご形回転子10cの製造にあたって、前述と同様に、ラバルノズル21は外周に向けられ、回転中心軸線13回りに回転させられる。コア12及び回転中心軸線13に向かって導体粒子23が吹き付けられる。その結果、コア12の上端及び下端に導体エンドリング14a、14bがそれぞれ形成される。その後、図10に示されるように、ラバルノズル21は、各スロット孔17に沿って回転中心軸線13に平行にコア12の外周面に沿って移動する。その結果、各スロット孔17内に被膜材すなわち導体バー15が形成される。その後、コア12から治具20が取り外される。こうしたかご形回転子10cの製造方法は前述と同様の作用効果を実現することができる。以上のようなかご形回転子10~10cでは、コア12にはいわゆるスキューが施されてもよい。すなわち、コア12では、スロット孔17は、回転中心軸線13回りに回転しながら螺旋状に延びる。言い替えれば、スロット孔17は、回転中心軸線13に沿ってコア12の上端から下端に向かうにつれて回転中心軸線13回りの角度位置を徐々に変化させる。本発明に係る製造方法によれば、こうしたスロット孔17内にラバルノズル21が挿入され得るので、スロット孔17内に確実に導体バー15を形成することが可能である。