円形のベース、前記ベースの外周面にそって放射状に設けられた多数の歯および前記ベースの内周面にそって設けられた1つ以上の結合部ブッシングを有するステータコアと、前記ステータコアの表面に設けられた絶縁コーティング層と、前記ベースの上部および下部にそれぞれ結合する一対のベースインシュレータと、からなることを特徴とするステータアセンブリ。さらに前記歯と歯の間の空間であるスロットに挿入される絶縁フィルムを含むことを特徴とする請求項1記載のステータアセンブリ。さらに前記歯に結合する結合溝を有する少なくとも1つ以上のホールIC部がそれぞれ垂直方向に設けられたホールセンサ部を含み、前記ホールセンサ部の結合溝は前記歯に結合されることを特徴とする請求項1記載のステータアセンブリ。側面に結合溝を有する少なくとも1つ以上のホールIC部がそれぞれ垂直方向に設けられ、前記結合溝はステータコアの歯に結合されることを特徴とするホールセンサ部。円形のベース、前記ベースに放射状に設けられた多数の歯および前記歯間の空間であるスロットを有するステータコアを提供する工程と、前記ステータコアの表面に絶縁コーティング層を設ける工程と、前記絶縁コーティング層が設けられたステータコアのスロットに選択的に絶縁フィルムを挿入する工程と、前記ベースの上部および下部にそれぞれベースインシュレータを結合する工程と、からなることを特徴とするステータアセンブリの製造方法。円形のベース、および前記ベースの外周面にそって放射状に設けられた多数の歯を有するステータコアと、前記ステータコアの表面に設けられた絶縁コーティング層と、前記ベースの上部および下部にそれぞれ結合し、内周面にそって設けられた1つ以上の結合部ブッシングを有する一対のベースインシュレータと、からなることを特徴とするステータアセンブリ。さらに前記歯と歯の間の空間であるスロットに挿入される絶縁フィルムを含むことを特徴とする請求項6記載のステータアセンブリ。円形のベース、および前記ベースの内周面にそって放射状に設けられた多数の歯を有するステータコアと、前記ステータコアの表面に設けられた絶縁コーティング層と、前記ベースの上部および下部にそれぞれ結合する一対のベースインシュレータと、からなることを特徴とするステータアセンブリ。さらに前記歯と歯の間の空間であるスロットに挿入される絶縁フィルムを含むことを特徴とする請求項8記載のステータアセンブリ。本発明は、ステータコアを絶縁コーティング処理し、選択的に絶縁フィルムをステータコアのスロットに挿入することによりスロットの空間を減少せず、歯の絶縁処理が可能なステータアセンブリを提供することを目的とする。また本発明は、ステータコアのインシュレータ構造を変更することにより、要する樹脂の成形量を顕著に減少できるステータアセンブリを提供することを他の目的とする。さらに本発明は、ホールセンサ部の位置決定に自由度があるステータアセンブリを提供することを他の目的とする。本発明の上記目的および明示していないが内在している目的は、以下説明する本発明により容易に達成できる。本発明によるステータアセンブリは、円形のベース、ベースの外周面にそって放射状に設けられた多数の歯およびベースの内周面にそって設けられた1つ以上の結合部ブッシングを有するステータコア10と、ステータコアの表面に設けられた絶縁コーティング層20と、ベースの上部および下部にそれぞれ結合する一対のベースインシュレータ40と、からなる。本発明においては、さらに歯と歯の間の空間であるスロットに挿入される絶縁フィルム30を含むことにより絶縁性能を向上させることができる。本発明においては、さらに歯に結合する結合溝を有する少なくとも1つ以上のホールIC部がそれぞれ垂直方向に設けられたホールセンサ部を含み、ホールセンサ部の結合溝は歯に結合される。本発明においては、ホールセンサ部は、側面に結合溝を有する少なくとも1つ以上のホールIC部がそれぞれ垂直方向に設けられ、結合溝はステータコアの歯に結合される。本発明によるステータアセンブリの製造方法は、円形のベース、ベースに放射状に設けられた多数の歯および歯間の空間であるスロットを有するステータコア10を提供する工程と、ステータコア10の表面に絶縁コーティング層を設ける工程と、選択的に絶縁コーティング層20が設けられたステータコア10のスロットに絶縁フィルム30を挿入する工程と、ベースの上部および下部にそれぞれベースインシュレータを結合する工程とからなる。本発明の他の形態によるステータアセンブリは、円形のベース、およびベースの外周面にそって放射状に設けられた多数の歯を有するステータコア10と、ステータコアの表面に設けられた絶縁コーティング層20と、ベースの上部および下部にそれぞれ結合し、内周面にそって設けられた1つ以上の結合部ブッシングを有する一対のベースインシュレータ40とからなる。この場合、さらに歯と歯の間の空間であるスロットに挿入される絶縁フィルム30を含むことができる。本発明のさらに他の形態によるステータアセンブリは、円形のベース、およびベースの内周面にそって放射状に設けられた多数の歯を有するステータコア10と、ステータコアの表面に設けられた絶縁コーティング層20と、ベースの上部および下部にそれぞれ結合する一対のベースインシュレータ40とからなる。この場合、さらに歯と歯の間の空間であるスロットに挿入される絶縁フィルム30を含むことができる。本発明は、スロットの空間を減少せず歯の絶縁処理が可能であり、要する樹脂の成形量を顕著に減少でき、またホールセンサ部の位置決定に自由度を持たせることができるステータアセンブリおよびその製造方法を提供する。以下、上記目的を具体的に実現できる本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して詳細に説明する。図3は本発明によるステータアセンブリに用いられるステータコアを示す平面図である。図3に示すように、本発明によるステータアセンブリのステータコア10は、薄型の強板フイルムタイプの鋼板を積層して作製したものであり、図3は上から見た平面図である。ステータコア10は、円形のベース15と、ベースの外周部に放射状に設けられた多数複数の歯11とからなり、隣接する歯と歯の間の空間であるスロット12が設けられている。ベース15の内周面にはステータを固定するための6つの結合部ブッシング13が設けられている。もちろん、結合部ブッシングの数は6個に限定されない。この明細書ではアウターロータ型ステータアセンブリを開示しているが、本発明はアウターロータ型ステータアセンブリに限定されず、インナーロータ型ステータアセンブリにも同様に適用できる。ステータコア10は、好ましくはベース15と歯11が共に電気強板エレクトロリティックスチールシートelectrolyticsteelsheetから打ち抜かれたものを積層して設けられる。本発明のステータコア10は、電気強板を打ち抜いてらせん状に巻き付けるか、分割コア方式で一定部分積層された強板からなる分割コアを結合する方式を使用することができる。すなわち、本発明においては、ステータコア10は図3に示す形状であれば良く、製造方法などによって限定されない。ステータコア10の結合部ブッシング13はベース15とは別の部材であり、溶接によって結合されてもよい。または、電気強板を打ち抜くとき、結合部ブッシング13の形状を共に打ち抜き、積層して分割コア方式で作製してもよい。または、結合部ブッシングが電気強板ではなく、ベースインシュレータ40内にプラスチック成形で形成されてもよい。本発明によるステータアセンブリでは、ステータコア10の絶縁処理のために、ステータコア10の表面に絶縁コーティング層20を設けている。図4に絶縁コーティング層20を示す。図4は、本発明によるステータアセンブリに用いられるステータコア10の絶縁コーティング層20を示す概念図であり、図3のA部分を拡大して示している。図4に示すように、本発明のステータコア10は表面が絶縁処理されている。ステータコア10の表面に薄い塗装膜をコーティングすることにより絶縁処理をする。本発明では絶縁物質やコーティング方法に特に制限がないが、絶縁性パウダーを静電塗装でステータコアの表面に塗布することが好ましい。図4には結合部ブッシング13が電気強板として形成されていることを示している。結合部ブッシングをプラスチック成形で形成する場合、図4において結合部ブッシング13は省略されるべきである。また、図4ではアウターロータ型モータに用いられるステータコアを示しているが、本発明は歯11がステータコア10の中心部に向かうようにベース15内に形成されるインナーロータ型モータにも適用することができる。図4のように表面が絶縁処理されて絶縁コーティング層20が設けられたステータコア10は、コイルが巻き付けられる歯11の絶縁性能を強化するために、歯と歯の間のスロット12に必要によってさらに絶縁フィルム30が挿入される。以下、図5を参照しながら説明する。図5は、本発明によるステータコア10のスロット12に絶縁フィルム30を挿入した状態を示す部分拡大図である。図5に示すように、本発明によるステータアセンブリでは、さらにステータコア10のスロットに薄い絶縁フィルム30を挿入することにより歯11の絶縁性能を強化している。すなわち、電磁気的特性の要求によって、絶縁コーティング層20のみでは絶縁性能が不足する場合、さらに絶縁フィルム30を挿入することができる。絶縁フィルム30は、図5に示すように、ステータコアのスロット12に折れ曲がって結合される。これにより、コイルが巻き付けられた後にも電気的特性が低下しない。絶縁フィルム30としては絶縁性樹脂フィルムが使用されるが、本発明では好ましくは柔軟性高分子樹脂を使用する。柔軟性高分子樹脂としては、たとえば、PET樹脂、PC樹脂などが挙げられる。図6は本発明によるステータアセンブリを示す分解斜視図である。図6に示すように、本発明によるステータアセンブリは、ステータコア10の上部および下部のそれぞれにベースインシュレータ40が結合されている。本発明のステータコア10は、上述したように、表面に絶縁コーティング層20が設けられ、選択的にスロット12に絶縁フィルム30が挿入されている。したがって、従来のステータアセンブリのようにインシュレータでそれぞれの歯を取り囲む形態で絶縁する構造ではなく、絶縁コーティングおよび絶縁フィルムを用いた絶縁構造である。よって、本発明では、歯部を絶縁しない構造のベースインシュレータ40を使用する。ベースインシュレータ40は、図6に示すように、ステータコア10のベース15に結合される。なお、結合部ブッシング13がステータコア内に設けられたことが示されているが、その代わりに、ベースインシュレータ40内にプラスチック樹脂成形で形成することもできる。図7は本発明によるステータアセンブリにホールセンサ部50が結合することを示す部分斜視図である。図7に示すように、本発明によるホールセンサ部50は、内部に1つ以上のホールICを有する。図7には2つのホールICを有するホールセンサ部を示している。このホールICを有しているホールIC部51は垂直方向に伸び、ホールIC部51の側部には歯11に結合するための結合溝52が設けられている。このように、結合溝52によりステータコアのいずれの歯にもホールセンサ部50を結合することができる。また、従来のようにホールIC部をインシュレータに結合する構造では、インシュレータにホールIC結合部を形成しなければならないので、要する樹脂の成形量が増大する。よって、本発明のホールセンサ部50の構造を採択すれば、樹脂の成形量を減少でき、またいずれの歯でもホールセンサ部50を結合することができる。図8は本発明によるステータアセンブリを示す斜視図である。図8に示すように、本発明によるステータアセンブリは、内側に結合部ブッシング13を有し、表面に絶縁コーティング層20を有するステータコア10のそれぞれのスロットに絶縁フィルムが挿入されている状態で上部および下部にベースインシュレータ40を結合する。たとえば、図8では、結合部ブッシング13がステータコア内に結合した電気強板と同じ材質からなっているが、ベースインシュレータ内にプラスチック樹脂成形で形成してもよい。この後、コイル200がそれぞれの歯に巻き付けられた後、ホールセンサ部50を歯に結合する。図8では電源の連結のためのパワーリード部60が結合した状態を示している。なお、図8ではアウターロータ型モータのステータアセンブリの構造を示しているが、インナーロータ型モータのステータアセンブリにも適用することができる。図9は本発明によるステータアセンブリの製造方法を示すフローチャートである。図9に示すように、最初の段階でステータコア10を準備する。このステータコア10内には多数の結合部ブッシング13が設けられている。また、結合部ブッシング13がない場合は、ベースインシュレータ内に多数設けられており、プラステック成形形態の結合部ブッシングが設けられる。次に、ステップS10で準備したステータコア10の表面を絶縁コーティング処理することにより、絶縁コーティング層を設ける。なお、ステップS12は選択的なステップであり、必要によって絶縁コーティング層20が設けられたステータコア10のスロット12内に絶縁フィルム30を挿入する。次のステップでステータコアのベース部にベースインシュレータを結合し、その後、コイルが巻き取られた状態でホールセンサ部を結合するステップS14。このような段階に基づいて本発明によるステータアセンブリを製作する。以上、本発明を好ましい実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に多様な変更を加えることが可能であることが本発明が属した分野の通常の知識を有する者に明らかであり、そのような変更を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが請求範囲の記載から明らかである。