受光部と電極を備える被検査体と電気的に接続するプローブカードにおいて、上記被検査体と電気的に接続するための接触子と、上記接触子と電気的に接続する基板と、上記基板で、上記接触子と同じ板面上に配置された、上記被検査体に向けて光を照射することが可能な光源を備える照明部とを有することを特徴とするプローブカード。上記接触子及び照明部はプローブヘッドに搭載されており、上記プローブヘッドが、上記基板の板面に付けられていることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。上記プローブヘッドは、上記照明部の上記光源の発光に伴って発生する熱を放熱する放熱部材を有することを特徴とする請求項2に記載のプローブカード。上記接触子は、上記プローブヘッドのプローブヘッド本体に貫通しており、上記接触子は上記プローブヘッドから露出した一方の端で上記基板の板面に配置された電極と電気的に接続し、他方の端で上記被検査体と電気的に接続し、上記プローブヘッド本体は、上記基板の板面との間には所定の間隔の隙間が形成される位置に配置されていることを特徴とする請求項3に記載のプローブカード。受光部と電極を備える被検査体とプローブカードを用いて電気的に接続して、上記被検査体に関する検査処理を行う検査装置において、上記プローブカードとして請求項1~4のいずれかに記載のプローブカードを適用したことを特徴とする検査装置。しかしながら、特許文献1、2に記載された装置では、照明装置から発光した光を、プローブカードに設けられた貫通孔を通して被検査体に正確に照射するために、照明装置、プローブカード、及び被検査体の間での位置決めを正確に行わないと検査精度に影響が生じるという問題がある。また、特許文献1、2に記載された装置では、照明装置から発光した光を、プローブカードに設けられた貫通孔を通して被検査体に照射する構成であり、照明装置の光源と被検査体との距離が離れた構成となっている。そのため、特許文献1、2に記載された装置では、照明装置から発光した光を集光させる機構レンズ等が必要となり、構成が複雑となっていた。上述のような問題に鑑みて、検査に必要な光を容易に被検査体に照射させる手段の構成を簡素化させることができるプローブカード及び検査装置が望まれている。第1の本発明は、受光部と電極を備える被検査体と電気的に接続するプローブカードにおいて、1上記被検査体と電気的に接続するための接触子と2上記接触子と電気的に接続する基板と、3上記基板で、上記接触子と同じ板面上に配置された、上記被検査体に向けて光を照射することが可能な光源を備える照明部とを有することを特徴とする。第2の本発明は、受光部と電極を備える被検査体とプローブカードを用いて電気的に接続して、上記被検査体に関する検査処理を行う検査装置において、上記プローブカードとして第1の本発明のプローブカードを適用したことを特徴とする。本発明によれば、検査に必要な光を容易に被検査体に照射させる構成を簡素化させた検査装置を提供することができる。A第1の実施形態以下、本発明によるプローブカード及び検査装置の第1の実施形態を、図面を参照しながら詳述する。A-1第1の実施形態の構成及び動作図1は、第1の実施形態に係る検査装置1の概略断面図である。検査装置1は、プローブカード10、テストヘッド2、及びプローバ3を有している。プローバ3は、半導体ウエハWの表面の複数のパッド電極に検査信号等を印加して検査するための装置である。このプローバ3は、筺体3aと、この筺体3a内に装着されたXYZθステージ3bと、このXYZθステージ3bに支持されたチャックトップ3cとを有している。そして、プローバ3に組み込まれたプローブカード10には、その下側面に複数のプローブピン11が設けられている。半導体ウエハWシリコンウエハは、チャックトップ3cに支持され、その上側面の各電極が各プローブ1にそれぞれ電気的に接続接触される。この実施形態で用いられる半導体ウエハWは、図10に示す通り、半導体ウエハW上に、複数の半導体装置W1CCDが形成された状態となっている。なお、図10aは、半導体ウエハWの全体の平面図である。また、図10bは図10aのハッチで示される領域に形成された4つの半導体装置W1の部分だけを拡大して示した平面図となっている。図10に示す通り、それぞれの半導体装置W1には、受光部W11例えば、CCD等の固体撮像素子と、複数のパッドW12が配置されている。そして図10に示す通り、半導体ウエハW上で、各半導体装置W1の領域はスクライブラインW2により、それぞれ四角形に区切られている。半導体ウエハWは、例えば、当該検査装置1の後の工程で、スクライブラインW2に沿って切断され、それぞれの半導体装置W1が一つのチップとして切り出されることになる。検査装置1を構成するテストヘッド2は、半導体ウエハWに検査信号を印加すると共に、検出信号を処理するための装置である。テストヘッド2は、信号処理部等を備え、その下側面に、プローブカード10と電気的に接触する接触部2aを備えている。すなわち、検査装置1では、図示しない信号処理部と接続されたテストヘッド2に、プローブカード10装着されている。そして、検査装置1では、テストヘッド2が、プローブカード10を介して、プローバ3に載置された半導体ウエハWと電気的に接続して、電気的処理例えば、検査信号等を印加する処理を伴う検査を行う。そして、このテストヘッド2は、回動可能に支持されており、プローブカード10の交換の際には、上方へ回動されて待機位置に移動される。このように構成された検査装置1では、半導体ウエハWがチャックトップ3cに載置されて、XYZθステージ3bで半導体ウエハWの位置が調整される。これにより、半導体ウエハWの表面の各電極と、プローブカード10の各プローブピン11との位置が整合される。そして、XYZθステージ3bでチャックトップ3cが上昇されて、半導体ウエハWの各電極とプローブカード10の各プローブピン11とが互いに接触される。次いで、テストヘッド2側から検査信号が、プローブピン11を介して半導体ウエハWの各電極に印加されて、半導体ウエハWの検査処理が行われる。このとき、半導体ウエハWは、常温で試験される以外に、高温に加熱されたり、低温に冷やされたりする場合もある。次に、プローブカード10の詳細構成について説明する。図2、図3に示すように、プローブカード10は円形のメイン基板20を有している。そして、メイン基板20には、図2に示すように、被検査体と電気的に接触する接触子としてのプローブピン11を複数備える四角形のプローブヘッド30が着脱可能に取り付けられている。この実施形態では、プローブヘッド30は、例えばネジ等によりプローブカード10に着脱可能に取り付けられているものとして説明するが、プローブヘッド30はプローブカード10に単に固定例えば、接着剤等により固定するようにしてもよい。プローブピン11としては、プローブカードで用いられる種々のプローブピンを用いることができる。この実施形態では、例として、プローブピン11は、既存のプローブカードで用いられる垂直プローブピン例えば、ポゴピン等のであるものとして説明する。ただし、プローブピン11として適用する具体的なピンの構成は限定されないものであり、例えば、カンチレバー式片持ち梁式のプローブピンを適用するようにしても良い。なお、以下では、メイン基板20において、プローブヘッド30が設置されている側の面を、下面とも呼び、下面と反対の面を上面とも呼ぶものとする。すなわち、図2は、プローブカード10を下面の側から見た場合の斜視図であり、図3は、プローブカード10を上面の側から見た場合の斜視図となっている。また、以下では、プローブヘッド30に関する説明において、メイン基板20に取り付ける側の面を上面とも呼び、上面と反対の面半導体ウエハWと接触する側の面を下面とも呼ぶものとする。メイン基板20の上面には、プローブヘッド30の固定に用いられる円形の補強板50が、プローブヘッド30と対向する位置に固定されている。また、メイン基板20の上面には、LED制御基板40が付けられている。図4は、プローブヘッド30をメイン基板20から取り外した状態で示す斜視図である。また、図5は、プローブカード10の平面図上面の側である。そして、図6は、図5に示すプローブカード10のA-A線での断面図である。また、図7は、図5に示すプローブカード10のB-B線での断面図である。さらに、図8は、図5に示すプローブカード10のC-C線での断面図である。図9は、プローブヘッド30をメイン基板20から取り外した状態で示す底面図上面の側である。図4~図8に示すように、プローブヘッド30は、20本のプローブピン11が貫通するプローブヘッド本体31を有している。そして、プローブヘッド本体31は、トップ板311、スペーサ312、及びボトム板313の3つの四角形の板を重ねた構造となっている。そして、プローブカード10では、図6に示すように、メイン基板20と、プローブヘッド30とは、4つの円柱形状の連結部材71により連結されている。言い換えると、プローブヘッド30は、連結部材71を用いて、メイン基板20に取り付けられている。次に、プローブヘッド30を、連結部材71を用いてメイン基板20に取り付ける構成の詳細について説明する。図6、図9に示すように、四角形のプローブヘッド本体31の4隅には、それぞれトップ板311、スペーサ312、及びボトム板313を貫通する連結孔314が形成されている。それぞれの連結孔314には、棒形状の連結部材73の一方の端部プローブヘッド側連結部711が挿入されている。また、連結部材71の他方の端部であるメイン基板側連結部712が、メイン基板20側に形成された貫通孔である連結孔21に挿入されている。そして、プローブヘッド30側では、それぞれの連結孔314に挿入された連結部材71プローブヘッド側連結部711が、プローブヘッド本体31に固定されている。具体的には、図6に示すように、プローブヘッド本体31では、連結孔314よりも直径の大きいワッシャ74を付けたネジ73により、連結孔314に挿入された連結部材71プローブヘッド側連結部711が、プローブヘッド本体31にネジ止めされている。一方、メイン基板20側でも、同様に、それぞれの連結孔21に挿入された連結部材71メイン基板側連結部712が、当該メイン基板20に固定されている。具体的には、図6に示すように、メイン基板20では、それぞれの連結孔21に挿入されたメイン基板側連結部712が、補強板50側から貫通するネジ72によりネジ止めされている。なお、図6に示すように、プローブヘッド側連結部711とメイン基板側連結部712とは直径が異なる円柱形状となっている。図6に示すように、メイン基板側連結部712の方がプローブヘッド側連結部711よりも円柱の直径が大きくなっている。また、プローブヘッド側連結部711とメイン基板側連結部712との境界直径が変化する部分に段差部713が形成されることになる。さらに、図6に示すように、プローブヘッド本体31トップ板311の上側の面メイン基板20側の面は、この段差部713によりメイン基板20の方向への動作が規制され位置が固定されている。すなわち、メイン基板20の下側の面と、プローブヘッド30トップ板311の上側の面との間には、幅L1とする隙間Cが形成されるように、プローブヘッド30はメイン基板20に取り付けられている。例えば、プローブヘッド側連結部711の長さ円柱の長さを、メイン基板20の連結孔21の深さメイン基板20の板厚よりも、L1分長くすることで、隙間Cを形成することができる。そして、図7に示すように、ボトム板313側からトップ板311の層まで達するLED部収容孔315が形成されている。そして、プローブヘッド本体31では、このLED部収容孔315に、照明部32が収容されている。照明部32は、図7に示すように、被検査体に光を照射する光源としてのLED321と、LED321を駆動させるためのLED基板322と、LED321から発光された光を拡散させる拡散板323とを有している。照明部32に搭載する光源LED321の具体的構成については限定されないものであるが、LED部収容孔315に収めるために、できるだけ小型のものを用いることが望ましい。LED321としては、例えば、既存のチップ型のLEDチップLED等を適用することができる。既存のプローブヘッドを搭載したプローブカードでは、プローブヘッドの下面から半導体ウエハの上面までの距離5mm程度、プローブヘッドの厚みは10mm程度となっている。したがって、LED321としては、厚さが1mm以下の小型薄型のものを適用することが望ましい。図7に示すように、LED基板322は、LED部収容孔315内で、プローブヘッド本体31トップ板311に固定ネジ324によりネジ止めされている。そして、LED基板322の下面の側LED部収容孔315のボトム板313側の開口部の方向にLED321が固定されている。すなわち、LED321は、LED基板322上で、LED部収容孔315の開口部の方向に光を照射可能となるように取り付けられている。そして、LED部収容孔315の開口部LED部収容孔315のボトム板313側の開口部を覆うように拡散板323が配置されており、LED321から発光した光を拡散し、所望の条件の光を半導体装置W1に対して照射することを可能としている。拡散板323としては、例えば、既存のLEDランプで用いられる拡散板と同様のものを適用することができる。LED基板322では、図7に示すように、LED321が固定されている下面の側から順に、配線層322a、絶縁層322b、メタル層322cが形成されている。配線層322aは、LED基板322を駆動させるために必要な配線等を有している。配線層322aとしては、LED321に対応する配線構造を備えていればよい。例えば、LED321が既存のチップLEDである場合には、配線層322aの配線構造は、当該チップLEDに対応する配線構造を備えていれば良いことになる。そして、図8、図9に示すように、配線層322aには、メイン基板20と電気的に接続する接触子として複数のLED配線ピン322dが配置されている。また、それぞれのLED配線ピン322dは、絶縁層322b及びメタル層322cを貫通している。さらに、トップ板311には、LED配線ピン322dが貫通する部分を含む領域に、開口部316が形成されている。すなわち、それぞれのLED配線ピン322dは、この開口部316を通って、メイン基板20のLED用電極22に接触している。以上のように、プローブカード10では、プローブヘッド30がメイン基板20に取り付けられた状態で、それぞれのLED配線ピン322dの先端が、対向するLED用電極22に接触するように構成されている。LED配線ピン322dとしては、例えば、既存のプローブ用の接触子と同様のポゴピン等を適用することができる。上述の通り、LED基板322では配線層322aから絶縁層322bをはさんでメタル層322cが形成されている。メタル層322cは、LED321の駆動発光に伴って発生する熱を放熱するための放熱部材として機能する。メタル層322cに用いる素材は限定されないものであるが、例えば、既存の電気基板の熱を放熱するための放熱板と同様の素材例えば、アルミニウム等の金属を適用することができる。そして、上述の通り、メイン基板20の下側の面と、プローブヘッド30トップ板311の上側の面との間には、幅L1とする隙間Cが形成されているため、照明部32で発生した熱が、メイン基板20側に伝わりにくい構成となっている。そして、メイン基板20では、LED用電極22とLED制御基板40とを電気的に接続するための図示しない配線が配置されている。すなわち、プローブヘッド30をメイン基板20に取り付けた状態では、LED基板322とLED制御基板40とが電気的に接続されることになる。LED制御基板40は、図示しないメイン基板20上の配線を介してテストヘッド2と電気的に接続し、テストヘッド2からの制御に従って、LED321に対する電力供給や、照明制御に関する制御信号の供給を行っている。すなわち、検査装置1では、図示しない信号処理部がテストヘッド2を介して照明部32の照明制御を行うことが可能な構成となっている。なお、図8、図9に示すように、プローブヘッド30では、メタル層322cでLED配線ピン322dが貫通する部分にLED配線ピン322dの直径よりも大きい貫通孔322eを設けて、LED配線ピン322dがメタル層322cに接触しないようにしている。そして、プローブヘッド本体31の上面トップ板311には、上述の通り、LED配線ピン322dが貫通する部分を含む領域に、メタル層322cを露出する開口部316が形成されている。開口部316を形成することにより、メタル層322cの熱をプローブヘッド本体31から放出させることが可能となる。すなわち、開口部316は、プローブヘッド本体31の熱放出口として機能する。また、プローブヘッド30では、上述の通り、照明部32の周囲に、複数のプローブピン11が配置されている。プローブヘッド30において、各プローブピン11は、プローブヘッド本体31を貫通し、上面及び下面で所定の長さ分露出した状態で固定支持されている。各プローブピン11をプローブヘッド本体31に貫通した状態で固定する構成については限定されないものであるが、例えば、参考文献1特開2006-3191号公報、参考文献2特開2006-3252合公報の記載技術を利用するようにしてもよい。具体的には、例えば、参考文献1や参考文献2の記載技術を利用して、プローブヘッド本体31を構成する各層の板の位置をずらすことにより、プローブヘッド本体31に形成されたプローブピン11の貫通孔の内面に段差を形成し、当該貫通孔の内面でプローブピン11を支持するようにしてもよい。プローブヘッド30をメイン基板20に取り付けると、図11に示すように、それぞれのプローブピン11の上面側に露出した部分の先端が、メイン基板20側の電極であるプローブ接合部23と接触し、電気的に接続することになる。すなわち、プローブヘッド30において、それぞれのプローブピン11の上面側から露出する長さは、上述の隙間Cの幅L1に応じた長さとなっている。図11では、例として、照明部32の拡散板323の板面下面と、半導体ウエハW半導体装置W1の受光部W11の受光面との距離を照射距離L2として示している。プローブヘッド30において、それぞれのプローブピン11の下側の面から露出する長さは、プローブカード10が半導体ウエハW上の半導体装置W1と電気的に接続した状態図11に示す状態において、当該半導体装置Wの受光部W11と、照明部32との距離以下、照射距離と呼ぶが所定の距離図11ではL2となるように調整されているものとする。この実施形態では、上述の通り、各プローブピン11にバネを内蔵したポゴピンを適用しているため、プローブカード10が半導体ウエハW上の半導体装置W1と電気的に接続した状態図11に示す状態では、各プローブピン11は、半導体ウエハWに押厚され縮むことになる。したがって、それぞれのプローブピン11の下側の面から露出する長さは、プローブカード10が半導体ウエハW上の半導体装置W1と電気的に接続した状態図11に示す状態で縮む分を考慮して調整することが望ましい。以上のように、プローブカード10検査装置1では、照射距離がL2の場合に、受光部W11の受光面の所定の領域に、所定の照度で照明部32から照射された光が当たるように、調整されていることが望ましい。受光部W11の受光面にLED321からの光が所定の条件で照射されるようにするためには、例えば、LED321の配置位置、LED321に印加する電圧、適用する拡散板323の仕様例えば、適用する素材や板厚等等により調整することができる。既存のプローブヘッドを搭載したプローブカードでは、上述の通りプローブヘッドの下面から半導体ウエハの上面までの距離5mm程度、プローブヘッドの厚みは10mm程度となっている。したがって、図11に示すように、照明部32をプローブヘッド30に埋め込んだ場合でも、照明距離L2は、最大で10mm程度となる。照明距離が短い場合、照射距離だけで、所定の領域で均一の強度の光が半導体装置W1に当たるように調整することが難しいため、この実施形態では照明部32に拡散板323を設けている。なお、検査装置1による検査条件で許容される場合例えば、半導体装置W1に均一な強度の光を当てる等の条件が必要ない場合等には、照明部32から拡散板323を省略するようにしてもよい。A-2第1の実施形態の効果第1の実施形態によれば、以下のような効果を奏することができる。A-2-1検査装置1では、照明部32を、プローブカード10自体に固定しているため、従来技術のように、プローブカードの外部の光源を必要としない。したがって、検査装置1では、従来技術のように、外部の光源からの光の位置調整や、集光を行う構成を必要としない。また、検査装置1では、照明部32の光源としてLED321チップLEDを採用することにより、照明部32を小型化し、プローブピン11と同じく、メイン基板20の下面に配置している。これらにより、プローブカード10では、半導体ウエハW半導体装置W1に光を照射する手段の構成を簡素化させることができる。ただし、上述のように、第1の実施形態の照明部32から半導体ウエハW半導体装置W1までの照射距離が短くなりすぎる場合があるので、その場合でも、拡散板323を設けることにより、半導体ウエハWに照射する光を均一にする等の調整を行うことができる。A-2-2検査装置1では、照明部32のLED321としてLED321チップLEDを採用することにより、照明部32を小型化し、プローブピン11と同じく、メイン基板20の下面に配置している。これにより、第1の実施形態のプローブカード10では、従来技術特許文献1、2のように、プローブカードのメイン基板や補強板に、光源からの光を通すための貫通孔を設ける必要がないため、メイン基板20の強度を上げて、基板の歪み等を防止することができる。さらに、これにより、検査装置1では、検査精度の向上及び安定化をすることができる。A-2-3プローブカード10では、連結部材71を用いて、プローブヘッド30をメイン基板20にネジ止めにより固定している。すなわち、プローブカード10では、プローブヘッド30をメイン基板20から取り外すことができ、メンテナンス性を向上させることができる。B第2の実施形態以下、本発明によるプローブカード及び検査装置の第2の実施形態を、図面を参照しながら詳述する。B-1第2の実施形態の構成及び動作第1の実施形態のプローブカード10のプローブヘッド30では、1つの半導体装置W1と接続するための構成以下、プローブモジュールと呼ぶを備えていた。例えば、第1の実施形態のプローブヘッド30では、1つの照明部32と、20本のプローブピン11を用いて、1つの半導体装置W1と接続することができる。すなわち、第1の実施形態のプローブカード10プローブヘッド30では、1つの照明部32と、20本のプローブピン11を用いて、1つの半導体装置W1と接続する構成により、1つのプローブモジュールを構成していることになる。上述のように第1の実施形態のプローブカード10プローブヘッド30では、1つのプローブモジュールしか備えていないために、1度に1つの半導体装置W1に関する検査処理しか行うことができない。そこで、第2の実施形態の検査装置1Aのプローブカード10Aに搭載されるプローブヘッド30Aでは、複数のプローブモジュールを備え、同時に複数の半導体装置W1に関する検査処理を行うことが可能となっている。以下、第2の実施形態について第1の実施形態との差異を説明する。上述のように第2の実施形態では、プローブヘッド30Aの構成が異なること以外は、ほぼ第1の実施形態と同様の構成を適用することができるので、プローブヘッド30Aの構成を中心として説明する。なお、プローブヘッド30Aが備えるプローブモジュールの数は限定されないものであるが、以下では、説明を簡易にするためにプローブヘッド30Aが4つのプローブモジュールを備える場合の例について説明する。図12は、プローブヘッド30Aの底面図下面の側である。図12に示すように、プローブヘッド30Aは、4つのプローブモジュール36を有している。そして、それぞれのプローブモジュールには、1つの半導体装置W1を処理するための構成20本のプローブピン11及び1つの照明部32が備えられている。すなわち、プローブカード10Aでは、プローブヘッド30Aを用いて、同時に4つの半導体装置W1を処理することができる。プローブヘッド30Aの4つの処理モジュールを構成するプローブピン11及び照明部32は、図10bに示すような、半導体ウエハW上の半導体装置W1のパッドW12及び受光部W11の配置パターンと対応するように配置されている。ところで、プローブヘッド30Aでは、複数のプローブモジュール36が配置されているため、一つのプローブモジュール36の照明部32のLED321を発光させると、当該プローブモジュール36から発光した光が、隣接するプローブモジュール36が接続している半導体装置W1にも当たる場合がある。当該プローブモジュール36の照明部32から発光する光が、当該プローブモジュール36に隣接するプローブモジュール36が処理中の半導体装置W1に当たる場合、その半導体装置W1の検査結果に影響が出る可能性がある。例えば、当該プローブモジュール36が発光を伴う処理を行っているときに、当該プローブモジュール36に隣接するプローブモジュール36で発光を伴わない処理を行っていた場合、その隣接するプローブモジュール36では本来予定しない条件で処理を行うことになり、検査結果も変動する場合がある。また、各プローブモジュール36で処理中の半導体装置W1に、外部からの光が当たると、同様に検査結果に影響が出る可能性がある。そこで、第2の実施形態のプローブヘッド30Aでは、各プローブモジュール36が処理する半導体装置W1に、当該プローブモジュール36の照明部32からの光以外の光を遮光する遮光壁として機能する遮光カバー35が付けられている。図13は、プローブカード10Aの平面図上面の側である。また、図14は、プローブヘッド30Aから遮光カバー35を取り外した状態で示す斜視図である。図15は、プローブヘッド30Aを半導体ウエハW4つの半導体装置W1と電気的に接続した状態で示す断面図である。なお、図15の断面図は、図13のD-D線での断面図となっている。具体的には、図15では、プローブヘッド30Aを構成する4つのプローブモジュール36が、それぞれ図10bに示すような4つの半導体装置W1と接続した状態となっている。そして、図15では、プローブヘッド30Aを構成する4つのプローブモジュール36のうち、2つのプローブモジュール36が半導体装置W1に接続した部分の断面図について示している。図12~図15に示すように、遮光カバー35は、プローブヘッド30Aの下面の側に取り付けられている。そして、遮光カバー35は、プローブヘッド30Aの下面で、それぞれのプローブモジュール36囲う遮光壁として機能する形状となっている。具体的には、図12~図15に示すように、プローブヘッド本体31Aの下面には、4つの半導体装置W1を囲うスクライブラインW2と同じパターンの溝37が形成されている。そして、遮光カバー35は、その溝37に挿入され固定例えば、接着剤等により固定されている。なお、プローブヘッド本体31Aに遮光カバー35遮光壁を固定する方法は限定されないものであり、例えば、溝37を形成せずに固定するようにしてもよい。そして、図15に示すように、プローブヘッド本体31Aの下側に遮光カバー35を取り付けると、プローブヘッド本体31Aの下面で、遮光カバー35が、それぞれのプローブモジュール36の周囲に立設された遮光壁として機能する。そして、プローブヘッド30Aでは、半導体ウエハW4つの半導体装置W1と電気的に接続した状態で、遮光カバー35を形成する遮光壁の下側の端面がスクライブラインW2半導体ウエハWの上面に接触するように、遮光壁の高さ図15ではL3と表示が調整されているものとする。なお、遮光カバー35を形成する遮光壁の高さは、プローブヘッド30Aが半導体ウエハW4つの半導体装置W1と電気的に接続した状態で、スクライブラインW2と接触するよりも低く調整するようにしても良いが、スクライブラインW2半導体ウエハWの上面と接触させた方が、遮光壁としての機能は高くなる。また、プローブヘッド30Aでは、スクライブラインW2と同じパターンで遮光壁を形成しているため、半導体ウエハWに接触させたとしても、接触するのはスクライブラインW2の周辺だけであるため、半導体装置W1の機能を損なう損傷を与えることを防いでいる。また、遮光カバー35では、少なくとも半導体ウエハWと接触する部分について、半導体ウエハWの損傷を防ぐために、ゴム等の弾力性のある素材を用いることが望ましい。B-2第2の実施形態の効果第2の実施形態によれば、以下のような効果を奏することができる。B-2-1プローブカード10Aの各プローブモジュール36では、第1の実施形態と同様に半導体ウエハWの半導体装置W1に光を照射するための構成を簡素化している。これにより、複数のプローブモジュール36を検査装置1Aに搭載することが容易となっている。従来技術によりプローブモジュールを構成する場合には、それぞれのプローブモジュールに対して光源照明装置や、当該光源からの光を調整集光や位置決めする構成が必要となるため、複数のプローブモジュールを搭載して処理可能とするには、装置の大型化やコストの増大につながっていた。これに対して、プローブカード10Aの各プローブモジュール36は、外部からの光源を必要としない簡素な構成であるため、複数のプローブモジュール36を検査装置1Aに搭載しても、装置の大型化やコストの増大を抑制することが可能となる。B-2-2プローブカード10Aの各プローブモジュール36では、プローブピン11として、垂直プローブピンを採用しているため、従来のカンチレバー式のプローブピンの場合と比較して、プローブモジュール36一つあたりに必要なプローブヘッド30A上の面積を少なくし、集積度を向上させることができる。これにより、プローブカード10Aでは、上述のように半導体ウエハW上で隣接する複数の半導体装置W1と同時並列的に接続することが可能となっている。仮に、各プローブモジュール36のプローブピン11をカンチレバー式のものとした場合には、各プローブモジュール36で、隣接するプローブモジュール36のプローブピン11カンチレバー式が邪魔となってしまうため、半導体ウエハW上で半導体装置W1を1つ以上飛ばした間隔でしか複数同時に接続することはできない。しかしながら、プローブカード10Aの各プローブモジュール36では、プローブピン11として、垂直プローブピンを採用しているため上述のような問題は発生せずに、半導体ウエハW上で隣接する複数の半導体装置W1と同時に接続することが可能となっている。B-2-3プローブカード10Aでは、遮光カバー35遮光壁を設けることにより、各プローブモジュール36で処理中の半導体装置W1に対して、隣接するプローブモジュール36からの光や、プローブカード10Aの外部からの光等を遮光している。これにより、検査装置1では、検査精度の向上が可能となる。また、プローブカード10Aでは、遮光カバー35遮光壁を設けることにより、照明部32の光源をOFFとした場合、各プローブモジュール36で処理中の半導体装置W1を、完全な暗室の状態外部からの光が当たらない状態に置くことが可能となり、検査装置1Aでは、光電変換素子受光部W11のノイズとされる暗電流も測定することが可能となる。C第3の実施形態以下、本発明によるプローブカード及び検査装置の第3の実施形態を、図面を参照しながら詳述する。第1の実施形態では、照明部32をプローブヘッド30自体に装着する例について説明したが、照明部32は必ずしもプローブヘッド30自体に装着することに限定されない。そこで、第3の実施形態では、例として、照明部32が、メイン基板20の側に装着される場合の例について説明する。以下では、第3の実施形態について、第1の実施形態との差異についてのみ説明する。第3の実施形態の検査装置Bに搭載されるプローブカード10Bでは、図16に示すように、照明部32Bが、メイン基板20Bの側に装着されている点で、第1の実施形態と異なっている。なお、照明部32B自体の構造や、配置位置については、第1の実施形態とほぼ同様であるので詳しい説明は省略する。そして、第3の実施形態のプローブヘッド30B側では、照明部32Bを下面の側に露出させるための孔38が形成されている。すなわち、プローブカード10Bでは、プローブヘッド30Bを取り付けた状態でも、プローブヘッド30Bに形成された開口部38により、メイン基板20Bに装着された照明部32Bからの光を半導体ウエハWに照射することが可能となっている。その他の構成については、第1の実施形態と同様であるので詳しい説明については省略する。D他の実施形態本発明は、上記の各実施形態に限定されるものではなく、以下に例示するような変形実施形態も挙げることができる。D-1上記の各実施形態では、本発明のプローブカードを、図1に示すようなプローバ及びテストヘッドを備える検査装置に搭載する例について説明したが、本発明のプローブカードを搭載する検査装置は図1のような検査装置に限定されないものである。例えば、上記の各実施形態の検査装置は、半導体ウエハ上の半導体装置を検査するものとなっているが、パッケージされた半導体装置Wを検査する検査装置に、本発明のプローブカードを適用するようにしてもよい。D-2上記の各実施形態では、照明部には一つの光源LEDのみが搭載される例について説明したが、複数の光源を搭載し、半導体装置に照射する光の条件を満足するようにしてもよい。言い換えると、照明部で搭載する光源の数により、半導体装置に照射する光を調整制御するようにしてもよい。また、プローブヘッドの照明部に搭載される光源はLEDに限定されず、プローブヘッド本体に収容できる程度の大きさの光源であれば、その具体的な構成は限定されないものである。