発熱源となる電子回路が実装された回路基板を備える情報処理装置であって、前記回路基板上に設置された複数の温度モニタと、前記温度モニタにより測定された温度を収集し、収集した温度に基づいて、前記回路基板の温度が許容温度を超えないよう前記電子回路の処理負荷を制御する制御部と、を備えることを特徴とする情報処理装置。前記温度モニタを発熱源となる前記温度回路ごとに備える、ことを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。前記温度モニタを発熱源となる前記回路基板上に格子状に配置する、ことを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。前記制御部は、前記回路基板の温度が許容温度を超えると予測した場合は、動作処理間のアイドル処理の代わりに前記アイドル処理より消費電力の少ない停止処理を実施する、ことを特徴とする請求項1、2または3に記載の情報処理装置。前記制御部は、収集した温度の履歴を保持し、保持している履歴に基づいて前記回路基板の温度が許容温度を超えないよう前記電子回路の処理負荷を制御する、ことを特徴とする請求項1~4のいずれか1つに記載の情報処理装置。前記回路基板上に設置された複数の消費電力モニタと、前記制御部は、前記消費電力モニタにより測定された消費電力を収集し、前記消費電力に基づいて前記電子回路の処理負荷を制御することを特徴とする請求項1~5のいずれか1つに記載の情報処理装置。発熱源となる電子回路が実装された回路基板を備える情報処理装置における消費電力制御方法であって、前記回路基板上に設置された複数の温度モニタが温度を測定する温度測定ステップと、前記温度測定ステップで測定された温度を収集し、収集した温度に基づいて、前記回路基板の温度が許容温度を超えないよう処理負荷を制御する制御ステップと、を含むことを特徴とする消費電力制御方法。しかしながら、上記従来の技術によれば、計算機単位またはCPU単位の温度、消費電力を計測または推定を行っているため、温度測定の精度が低かった。そのため、測定誤差を大きく見積もって許容温度内に収まるよう制御することになり、マージンを多く設定することになり処理性能を大きく下げねばならない、という問題があった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、処理能力をできるだけ下げずに、消費電力を制御し、高温による誤動作を防ぐことができる情報処理装置および消費電力制御方法を得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、発熱源となる電子回路が実装された回路基板を備える情報処理装置であって、前記回路基板上に設置された複数の温度モニタと、前記温度モニタにより測定された温度を収集し、収集した温度に基づいて、前記回路基板の温度が許容温度を超えないよう処理負荷を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。本発明によれば、処理能力をできるだけ下げずに、消費電力を制御し、高温による誤動作を防ぐことができるという効果を奏する。以下に、本発明にかかる情報処理装置および消費電力制御方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態1.図1は、本発明にかかる情報処理装置の実施の形態1の構成例を示す図である。図1に示す情報処理装置は、回路基板5を備え、回路基板5は、CPU制御部1、電源ICIntegratedCircuit2、ドライバIC3-1~3-3、アナログIC4を備える。なお、情報処理装置を構成する回路基板5の構成は図1に限定されない。また、図1では、回路基板5を構成する構成要素のうち、発熱源となるものを示している。ここでは、回路基板5内の発熱源となる電子回路は、CPU制御部1、電源IC2、ドライバIC3-1~3-3およびアナログIC4であるとし、これらの発熱源は、それぞれ温度モニタ12を備えている。CPU1以外は、さらに、温度モニタ12のモニタ結果をCPU1へ通知するモニタ結果通知部13を備えている。電源IC2、ドライバIC3-1~3-3およびアナログIC4では、温度モニタ12が自身の温度を測定する。モニタ結果通知部13は、例えば、定期的に温度モニタ12のモニタ結果をCPU1へ通知する。温度モニタ12の各々のモニタ結果の通知は、まとめて同時に行ってもよいし、非同期にそれぞれを通知するようにしてもよい。また、電源IC2、ドライバIC3-1~3-3およびアナログIC4のそれぞれのモニタ結果の通知の周期は同じでもよいし異なっていてもよい。例えば、温度変化の激しい構成要素は、モニタ結果の通知の頻度を高くするようにしてもよい。また、各構成要素が、定期的にモニタ結果を通知する代わりに、CPU1が各構成要素にモニタ結果の送信を要求する信号を送信し、この信号を受信した場合に、モニタ結果通知部13がCPU1へモニタ結果を通知するようにしてもよい。CPU1では、モニタ結果収集部14が、電源IC2、ドライバIC3-1~3-3およびアナログIC4から通知されたモニタ結果を受け取り、履歴情報としてモニタ結果を保持する。履歴情報は、通知元の構成要素ごとに、新たなモニタ結果が通知されると新たなモニタ結果が追記される情報である。なお、通知から一定時間以上時間が経過した情報については、履歴情報から削除するようにしてもよい。また、CPU1内の測定した温度モニタ12が測定した結果についても履歴情報として保持する。CPU1の判断部15は、モニタ結果収集部14が保持する履歴情報に基づいて、回路基板5内の各発熱源の温度を把握し、回路基板5内での温度分布を把握する。そして、判断部15は、回路基板5内の温度分布からシステムの許容温度を超える箇所があるか否かを判断することができ、許容温度を超える場合には処理負荷を減らす等の対応を行うことができる。例えば、モニタ結果である温度に基づいて補間等により全体の温度分布を推定し、回路基板5内の最高温度を予測し、最高温度が許容温度または許容温度より所定のマージンを減じた値を超えるか否かを判断する。また、判断部15は、CPU1の動作のスケジューリング機能から動作モードごとに温度上昇予測との対応を把握し、許容温度に近い温度となっている場合には、消費電力の少ない動作モードで動作する等の温度上昇抑制制御を行うことができる。なお、判断部15は、履歴情報のうち、最新の温度、消費電力の測定結果に基づいて、上述の消費電力分布および温度分布を把握するようにしてもよいし、過去からの履歴に基づいて、将来の温度変化を予測し例えば、外挿により温度変化を予測し、一定時間以内にシステムの許容温度を超えることが予測された場合に、処理負荷を減らす等の対応を行うようにしてもよい。また、前記温度モニタ12を利用した動作に加え、消費電力センサ11をさらに備え、消費電力センサ11のモニタ結果についても利用することにより、消費電力に対応した各温度測定ポイントの温度上昇予測を高精度で行えるようになるため、より少ないマージンでの温度上昇抑制制御を行うことができる。さらに、上部に配置された部品は単体の消費電力からの温度上昇予測よりも高温になる等、接地方向などの接地環境も把握できる点からも、温度上昇予測を高精度で行うことができる。なお、図1では、消費電力センサ11を備える構成例を示しているが、上述のとおり消費電力センサ11は備えなくてもよい。このように、本実施の形態では、発熱源ごとに温度を測定し、判断部15が、回路基板5内の温度分布を把握して処理負荷を減らすか否かを判断する。このため、CPU単位で温度測定する場合に比べ、少ないマージンでの消費電力抑制制御が可能となり、処理性能をあまり落とさずに消費電力を制御し、高温による誤動作を防ぐことができる。また、履歴情報を用いて温度予測を行うことにより、一定時間以内にシステムの許容温度を超えることが予測された場合に、処理負荷を減らす等の対応を行うことができる。実施の形態2.次に、実施の形態2の情報処理装置について説明する。本実施の形態の情報処理装置は、電源IC2、ドライバIC3-1~3-3およびアナログIC4が温度モニタ12を備えず、温度モニタ12を発熱源毎に設置ではなく、回路基板5内にグリッド状に設置する以外は実施の形態1の情報処理装置と同様である。温度モニタ12は、発熱源単位の温度モニタ12の設置より細かい間隔で温度が測定できるよう設置する。そして、CPU11のモニタ結果収集部14は、各々の温度モニタ12と接続して、温度モニタ12のモニタ結果を収集する。判断部15は、これらの温度モニタ12の測定結果に基づいて回路基板5内の温度分布を把握する。以上述べた以外の本実施の形態の動作は、実施の形態1と同様である。なお、ここではグリッド上に温度モニタ12を設置する例を説明したが、発熱源毎の設置より多くのモニタ点を確保できればよく、グリッド状に限らず発熱源毎に1つ以上の温度モニタ12を設置しさらに発熱源間にも温度モニタ12を設置する等の方法としてもよい。このように、本実施の形態では、温度モニタ12を設置する数を実施の形態1に比べ、増やしているので、実施の形態1に比べ温度分布を精度よく求めることができ、消費電力制御の精度をさらに上げることができ、処理性能を落とさずに動作させることができるようになる。実施の形態3.次に、実施の形態3の情報処理装置について説明する。本実施の形態の情報処理装置は、実施の形態1の情報処理装置の構成と同様である。なお、ここでは、実施の形態1の情報処理装置の構成として説明するが、実施の形態2の情報処理装置の構成であってもよい。図2は、本実施の形態の消費電力抑制処理処理負荷を低減する処理の一例を示す図である。実施の形態1で述べたように、判断部15は、一定時間以内にシステムの許容温度を超えると予測した場合または回路基板5内の最高温度または所定の箇所の温度が所定のしきい値を超える場合、通常処理から消費電力抑制処理へ移行させる。図2の上段は、1つのドライバ例えばドライバIC3-1に対応するドライバの通常処理の一例を示しており、図2の下段は、当該ドライバの本実施の形態の消費電力制御処理の一例を示している。上段の通常処理は、従来の通常処理と同様であり、通常処理では、初期化処理21、アイドル処理22、動作処理23があり、ある処理の起動時には、初期化21を行い、その後処理内容に応じて、動作23が実行され、動作23を行っていない間はアイドル22となる。これに対し、図2の下段の消費電力制御処理では、消費電力制御処理に移行すると、はじめに停止処理24を実行し、その後、初期化21を行い動作23を実行し、動作23の実行後は終了処理25を行いその後、停止24を行う。そして、次の動作23の開始前に、初期化21を行うという動作を繰り返す。停止24は、アイドル22に比べ消費電力の少ない状態であり、一般に動作23の動作を一旦終了させることにより停止24へ移行する。停止24から動作23へ移行する場合は、再び初期化21を行う必要がある。このように、通常処理時は、初期化21後、アイドル22と動作23を繰り返しているが、消費電力制御処理では、アイドル22の代わりに、終了25、停止24を行い、動作23の開始前に初期化21を行う動作を繰り返す。図3は、本実施の形態の消費電力制御手順の一例を示すフローチャートである。まず、はじめは通常処理を実行しておりステップS1、通常処理中、または通常処理の実行後に、実施の形態1で述べたように、モニタ結果収集部14が、各部の温度、消費電力の通知を受けて履歴情報として保持するステップS2。判断部15は、履歴情報に基づいて、一定時間以内にシステムの許容温度を超えるまたは回路基板5内の最高温度または所定の箇所の温度が所定のしきい値を超えると予測されるか否かを判断しステップS3、一定時間以内にシステムの許容温度を超えると予測された場合ステップS3Yes、回路基板5内のドライバIC3-1~3-3に対応するドライバのうち1つ以上を消費電力抑制処理へ移行させるステップS4。一定時間以内にシステムの許容温度を超えない場合ステップS3No、ステップS2を繰り返す。このように、本実施の形態では、一定時間以内にシステムの許容温度を超えると予測された場合、ドライバをアイドル22とする代わりに消費電力が非常に少ない停止24へ移行させることにより、消費電力を抑制し、処理性能をあまり落とさずに処理することができる。本実施の形態の方法によれば、通常処理にてアイドル処理が一定時間以上あるような処理では、特に処理性能をほとんど落とさずに消費電力を抑制することができる。