格子状の分割ラインが形成されたウェーハが、リング状のフレームの開口部を塞ぐように該フレームに貼着された粘着テープに貼着されることにより、該開口部において該粘着テープを介して該フレームに支持されたウェーハを、該ウェーハの面方向に拡張するウェーハ拡張装置であって、該フレームを保持するフレーム保持手段と、該粘着テープを拡張させるための突上げ手段とを備えており、該突上げ手段は、少なくとも4分割されたリング形状に配列されているとともに、個々の該突上げ手段の高さを個別に制御する突上げ量制御手段を備え、突上げ高さを可変とすることで、所望の方向のテープ拡張量を調整することを特徴とするウェーハ拡張装置。しかし、従来の拡張装置では、ウェーハ全体が均等に拡張されるところ、ウェーハを構成するデバイスが正方形でない場合例えば長方形の場合は、分割ラインの数が方向ごとに異なるため、分割ラインの向きによって拡張量が異なり、拡張が十分でないと、分割ができない場合があるという問題がある。また、後のデバイスのピックアップのために分割済みのウェーハのデバイス間の間隔を拡げる場合においても、拡げた後の間隔が十分でない部分が生じるという問題がある。本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、ウェーハを構成する分割ラインの数が縦方向と横方向とで異なる場合や一部の分割ラインの拡張が不十分になる場合において、すべての分割ラインを十分に拡張できるようにすることを課題とする。本発明は、格子状の分割ラインが形成されたウェーハが、リング状のフレームの開口部を塞ぐようにフレームに貼着された粘着テープに貼着されることにより、開口部において粘着テープを介してフレームに支持されたウェーハを、ウェーハの面方向に拡張するウェーハ拡張装置に関するもので、フレームを保持するフレーム保持手段と、粘着テープを拡張させるための突上げ手段とを備えており、突上げ手段は、少なくとも4分割されたリング形状に配列されているとともに、個々の突上げ手段の高さを個別に制御する突上げ量制御手段を備え、突上げ高さを可変とすることで、所望の方向のテープ拡張量を調整する。本発明では、突上げ手段が少なくとも4分割されており、個々の突上げ手段の高さを個別に制御する突上げ量制御手段を備えているため、ウェーハに貼着された粘着テープの拡張量を方向ごとに調整することができる。したがって、ウェーハに形成された分割ラインの数が方向ごとに異なる場合であっても、すべての分割ラインを均等に拡張することができ、ウェーハを確実に分割したり、分割後のチップ間の間隔を均等にしたりすることができる。図1に示すウェーハ拡張装置1は、例えば図1に示すウェーハWのような板状の被加工物を面方向に拡張する機能を有する装置である。拡張対象の一例であるウェーハWの表面W1には、格子状の分割ラインLが形成されており、分割ラインLによって区画された領域にデバイスDが形成されている。ウェーハWの裏面W2は粘着テープTに貼着される。粘着テープTは、リング状のフレームFの開口部F1を塞ぐように貼着され、開口部F1においてウェーハWが粘着テープTを介してフレームFに支持される。ウェーハ拡張装置1には、フレームFを保持するフレーム保持手段2を備えている。フレーム保持手段2は、載置されたフレームFを下方から支持するフレーム載置プレート20と、フレームFをフレーム支持手段20との間で挟持するフレーム押さえプレート21とで構成されている。フレーム載置プレート20は、フレームFの内径とほぼ内径が等しく形成された円形の貫通孔200を備えている。一方、フレーム押さえプレート21にも、フレームFの内径とほぼ内径が等しく形成された円形の貫通孔210が形成されている。フレーム押さえプレート21は、上下動可能に構成されている。図2に示すように、フレーム保持手段2の内周側には、図1に示した粘着テープTを下方から支持するテープ支持部3が配設されている。テープ支持部3は、リング形状を4分割した4つの突上げ手段30a、30b、30c、30dにより構成されている。各突上げ手段30a、30b、30c、30dは、周方向に4分割された形状の支持テーブル30と、各支持テーブル30上に配設されローラを横に寝かせた形状に形成されたリフト部材31とで構成されている。リフト部材31は、1つの支持テーブル30に対して複数配設され、全体として間欠的にリング形状に配列されている。各突上げ手段30a、30b、30c、30dは、それぞれが昇降制御手段32a、32b、32c、32dによって上下動自在に支持されている。昇降制御手段32a、32b、32c、32dは、それぞれが、エアシリンダ320と、エアシリンダ320によって駆動されて昇降するピストン321とから構成され、各ピストン321の上端は、各突上げ手段30a~30dを構成する支持テーブル30の下部に連結されている。図1に示すように、テープ支持部3の内周側には、ウェーハ支持部4が配設されている。ウェーハ支持部4は、リング状に形成されウェーハWが貼着された部分の粘着テープTを下方から支持する。図1に示すように、フレーム押さえプレート21に形成された貫通孔210の上方には、撮像手段5が配設されている。撮像手段5は、昇降可能であり、フレーム保持手段2に保持されたウェーハWの表面W1を撮像する機能を有している。撮像手段5は、分割ライン認識手段6に接続されており、撮像手段5によって取得された画像情報は、分割ライン認識手段6に送られる。分割ライン認識手段6は、CPU、メモリ等を備え、画像処理により、撮像手段5から送られた画像情報から、ウェーハWの表面W1に形成されている分割ラインLを認識し、縦方向の分割ラインの数と横方向の分割ラインの数とをそれぞれ求める。分割ライン認識手段6は、分割比算出手段7に接続されており、分割ライン認識手段6によって認識された分割ラインの数に関する情報は、分割比算出手段7に送られる。分割比算出手段7は、縦方向の分割ラインの数と横方向の分割ラインの数との比率を分割比として算出する。分割比算出手段7は、突上げ量制御手段8に接続されており、分割比算出手段7により算出された比率に関する情報は、突上げ量制御手段8に送られる。突上げ量制御手段8は、分割比に応じて図2に示した昇降制御手段32a~32dを構成する各エアシリンダ320に吹き込むエアを個別に制御することにより、各ピストン321の高さ、すなわち突上げ手段30a、30cの高さを個別に制御する。このように構成されるウェーハ拡張装置1では、例えばウェーハ1の内部に分割ラインLに沿ってレーザ加工による改質層が形成されている場合は、ウェーハ1を面方向に拡張することにより、改質層に沿って破断して個々のデバイスに分割することができる。図3に示すように、フレームFをフレーム載置プレート20に載置するとともに、ウェーハWの裏面W2に貼着された粘着テープT側を各突上げ手段30a~30dを構成するリフト部材31の上に載置する。図3においては、粘着テープTが透明であるため、粘着テープTの下方にリフト部材31が透けて見えた状態となっている。なお、図3においてはフレーム押さえプレート21の図示は省略している。次に、図4に示すように、フレーム押さえプレート21を下降させ、フレームFをフレーム載置プレート20とフレーム押さえプレート21とで挟持する。このとき、すべてのリフト部材31は、同じ高さに位置している。こうして内部に改質層が形成されたウェーハWが保持されると、撮像手段5がウェーハWの表面W1を撮像する。そして、分割ライン認識手段6は、画像処理により、縦方向の分割ラインの数と横方向の分割ラインの数とをそれぞれ求める。例えば図5に示すウェーハWのように、個々のデバイスDが長方形に形成され、縦方向分割ラインL1と横方向分割ラインL2との本数が異なり、縦方向分割ラインL1がM本、横方向分割ラインL2がN本である場合は、分割比算出手段7は、M:Nを求め、この比率の情報を分割比として突上げ量制御手段8に通知する。なお、図5において、縦方向はY軸方向、横方向はX軸方向である。図6に示すように、昇降制御手段32a~32dが、すべての突上げ手段30a~30dを同じだけ上昇させることにより、ウェーハWの周囲の粘着テープTを上昇させる。そうすると、粘着テープTが全体的に水平方向に放射状に伸張されるため、粘着テープTに貼着されているウェーハWも水平方向面方向に放射状に拡張され、予めレーザ加工によって分割ラインLに沿って形成されていた改質層が破断し、図7に示すように、縦方向分割ラインL1に沿って縦方向溝G1が形成されるとともに、横方向ラインL2に沿って横方向溝G2が形成され、個々のデバイスDに分割される。突上げ手段30a~30dがすべてのリフト部材31を同じだけ上昇させたため、粘着テープTは放射状に均等に伸張する。一方、ウェーハWは縦方向分割ラインL1と横方向ラインL2との数が異なるため、縦方向溝G1の幅GW1と横方向溝G2の幅GW2とは異なる。具体的には、縦方向溝G1の方が横方向溝G2よりも多いため、図7に示すように、縦方向溝G1の幅GW1は、横方向溝G2の幅GW2よりも狭い。したがって、この時点では、縦方向溝G1の部分が十分に破断しないことがある。そこで次に、拡張が十分でない縦方向溝G1をさらに拡張させるために、図8に示すように、突上げ手段30a、30cをさらに上昇させ、突上げ手段30b、30dについてはそのままとしておくことにより、粘着テープTを横方向X軸方向に伸張させてウェーハWを横方向にさらに拡張する。ここで、突上げ手段30a、30cの上昇量は、例えば分割比算出手段7が算出した分割比に基づき制御する。例えば、分割比がM:Nであれば、突上げ手段30a、30cの上昇量が、突上げ手段30a、30cのM/N倍になるように制御したり、突上げ手段30a、30cの高さ位置を、突上げ手段30a、30cよりも0.5~3mmほど高くしたりする。このようにして縦方向溝G1が拡張されると、図9に示すように、その幅GW1’が、横方向溝G2の幅GW2と等しくなる。したがって、縦方向溝G1と横方向溝G2の双方が確実に破断され、個々のデバイスDに分割される。突上げ手段30a~30dを構成するリフト部材31は、ローラを横に寝かせた形状に形成され、粘着テープTに接触する部分は、ローラ形状の周面となっているため、粘着テープTを持ち上げても、粘着テープTが破損することがない。なお、上記手順では、一度ウェーハWの全体を均等に拡張した後に、拡張が不十分な横方向のみ拡張することとしたが、最初から縦方向の拡張量と横方向の拡張量とが異なる状態として拡張させてもよい。また、上記例では、ウェーハWの内部に改質層を形成してからウェーハWを面方向に拡張する場合について説明したが、ウェーハWの表面W1または裏面W2をハーフカットした後に、ウェーハWを面方向に拡張することによりハーフカット溝に沿って破断する場合にも、ウェーハ拡張装置1を使用することができる。突上げ手段30a~30dは、4つ以上のブロックに分割されていてもよい。その場合は、4の倍数に分割することが望ましい。細かく分割することにより、より細かな昇降制御による方向ごとの拡張量制御が可能となる。ウェーハに形成された縦方向の分割ラインの数と横方向の分割ラインの数とが等しい場合においても、いずれかの方向の破断が十分でない場合は、破断状況に応じて、いずれかの方向のみにウェーハを拡張することにより、確実に破断させることができる。