"光透過性の吐出部を有し該吐出部先端の吐出口から塗布材を吐出するディスペンサと、前記吐出部に照射可能なレーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射したレーザ光を前記吐出部に照射させる光学系を備えることを特徴とするディスペンサ装置。前記ディスペンサを支持して前記吐出部の位置を前記レーザ光の照射位置に対して移動させる吐出部移動手段と、前記レーザ光の照射位置を前記吐出部の位置に対して調整する照射位置調整手段と、前記光学系の光軸上に設けられ前記吐出部を観察する観察光学系とを備え、前記観察光学系によって前記吐出部を観察しながら、前記吐出部移動手段と前記照射位置調整手段の一方又は両方によって、前記レーザ光の照射位置を前記吐出部の特定位置に一致させることを特徴とする請求項1記載のディスペンサ装置。前記レーザ光の波長を可変にする波長変換手段を備え、前記レーザ光の波長を前記吐出部での吸収が高い波長に変換することを特徴とする請求項1または2に記載のディスペンサ装置。前記ディスペンサに塗布材を供給して前記吐出口から塗布材を吐出させる塗布材吐出手段と、前記塗布材吐出手段の動作を制御する制御手段を備え、前記制御手段は、前記レーザ光の照射位置を前記吐出部の特定位置に一致させて前記レーザ光を前記吐出部に照射した後に、前記吐出口から塗布材を捨て打ちすることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のディスペンサ装置。修正対象の欠陥部にレーザ光を照射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射したレーザ光を修正対象の欠陥部に照射させる光学系と、光透過性の吐出部を有し該吐出部先端の吐出口から塗布材を吐出するディスペンサと、前記ディスペンサを支持して前記吐出部の位置を移動させる吐出部移動手段と、前記レーザ光の照射位置を調整する照射位置調整手段を備え、前記吐出部移動手段と前記照射位置調整手段の一方または両方によって前記レーザ光源から出射したレーザ光の照射位置を前記吐出部の特定位置に一致させることを特徴とするパターン欠陥修正装置。前記レーザ光源は、修正対象の欠陥部をトリミングするトリミング用レーザ光源、または欠陥部に吐出された塗布材を硬化させる硬化用レーザ光源であり、前記ディスペンサは、異種の塗布材をそれぞれ吐出する複数のマイクロディスペンサを一体に支持しており、当該複数のマイクロディスペンサがそれぞれ前記吐出部を備え、前記レーザ光の波長を可変にする波長変換手段を備え、前記レーザ光の波長を前記吐出部での吸収が高い波長に変換することを特徴とする請求項5記載のパターン欠陥修正装置。修正対象のパターンが形成された基板を支持する支持台と、前記ディスペンサに塗布材を供給して前記吐出口から塗布材を吐出させる塗布材吐出手段と、前記光学系及び前記ディスペンサと前記支持台との相対位置を移動させる移動手段と、前記塗布材吐出手段及び前記移動手段の動作を制御する制御手段を備え、前記制御手段は、前記移動手段を動作させて前記基板の支持範囲外に前記吐出部を移動させた状態で、前記塗布材吐出手段を動作させて前記吐出口から塗布材を捨て打ちすることを特徴とする請求項5または6記載のパターン欠陥修正装置。光透過性の吐出部を有し該吐出部先端の吐出口から塗布材を吐出するディスペンサの詰まり解消方法であって、前記吐出部の特定位置にレーザ光を照射させ、該特定位置の前記吐出部内に存在する詰まり原因を流動化させることを特徴とするディスペンサの詰まり解消方法。前記レーザ光は前記詰まり原因による吸収が高い波長を有することを特徴とする請求項8に記載されたディスペンサの詰まり解消方法。ディスペンサを備えた装置は、ディスペンサの詰まりによって連続作業が中断されたり作業精度が低下したりする不具合が生じることがある。ディスペンサの詰まりは、吐出する塗布材の変性乾燥や硬化や塗布材中またはディスペンサ内部に入り込んだ異物などによって吐出口に通じる塗布材の流路が塞がれることによって生じることが多い。特に、吐出口の口径が数μmのマイクロディスペンサを用いる場合には、吐出する塗布材の状態変化や微細な異物の混入であっても詰まりが生じてしまうことがあり、マイクロディスペンサの詰まりは避けがたい課題になっている。従来、ディスペンサに詰まりが生じた場合には、ディスペンサの交換によって対応しているが、これによるとランニングコストの負担が大きくなるだけでなく、ディスペンサの交換や交換後の調整に伴う長時間の作業中断によって作業効率が悪化する問題が生じる。また、前述したカラーフィルタの欠陥修正などにおいては、異種の塗布材例えば、異なる色の修正インクを吐出させるために複数のディスペンサを用いており、この複数のディスペンサを一つのカートリッジに一体化して移動調整することが行われている。この場合には、複数のディスペンサの中の一つが詰まった場合にもカートリッジ単位の交換を余儀なくされ、ランニングコストの負担が更に増えると共に、省資源の観点からも問題があった。本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、ディスペンサに詰まりが生じた場合にディスペンサを交換することなく詰まりを解消することで、ディスペンサの交換や交換後の調整に伴う長時間の作業中断を回避すること、詰まりが生じたディスペンサの再利用を可能にすることでランニングコストの負担を低減し、且つ省資源化を可能にすること、などが本発明の目的である。このような目的を達成するために、本発明は、以下の特徴を少なくとも具備するものである。一つには、ディスペンサ装置として、光透過性の吐出部を有し該吐出部先端の吐出口から塗布材を吐出するディスペンサと、前記吐出部に照射可能なレーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射したレーザ光を前記吐出部に照射させる光学系を備えることを特徴とする。また一つには、パターン欠陥修正装置として、修正対象の欠陥部にレーザ光を照射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射したレーザ光を修正対象の欠陥部に照射させる光学系と、光透過性の吐出部を有し該吐出部先端の吐出口から塗布材を吐出するディスペンサと、前記ディスペンサを支持して前記吐出部の位置を移動させる吐出部移動手段と、前記レーザ光の照射位置を調整する照射位置調整手段を備え、前記吐出部移動手段と前記照射位置調整手段の一方または両方によって前記レーザ光源から出射したレーザ光の照射位置を前記吐出部の特定位置に一致させることを特徴とする。また一つには、ディスペンサの詰まり解消方法として、光透過性の吐出部を有し該吐出部先端の吐出口から塗布材を吐出するディスペンサの詰まり解消方法であって、前記吐出部の特定位置にレーザ光を照射させ、該特定位置の前記吐出部内に存在する詰まり原因を流動化させることを特徴とする。前述した特徴を有する本発明は、ディスペンサの詰まり原因が存在する吐出部を光透過性にしており、ディスペンサに詰まりが生じた場合に、吐出部にレーザ光を照射して詰まり原因の流動化を図る。これによって、ディスペンサを交換することなくディスペンサの詰まりを解消することができ、ディスペンサの交換や交換後の調整に伴う長時間の作業中断を回避することができる。また、詰まりが生じたディスペンサの再利用を可能にすることでランニングコストの負担を低減し、且つ省資源化を可能にすることができる。ディスペンサを用いたパターン欠陥修正装置においては、パターン欠陥の修正を行うために備えるトリミング用のレーザ光源や欠陥部に吐出された塗布材を硬化させる硬化用のレーザ光源を転用することで、ディスペンサの詰まりを解消することができる。すなわち、パターン欠陥修正装置は、ディスペンサの吐出部の位置を移動させる吐出部移動手段と、レーザ光の照射位置を調整する照射位置調整手段を備えており、この吐出部移動手段と照射位置調整手段の一方または両方によって、本来は修正対象の欠陥部にレーザ光を照射するレーザ光源を用いて、そのレーザ光源から出射されるレーザ光の照射位置をディスペンサの吐出部の特定位置に一致させ、これによって吐出部に存在する詰まり原因の流動化を図る。以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。以下の説明において、各図において共通の構成には同一符号を付して重複説明を一部省略する。図1は本発明の一実施形態に係るディスペンサ装置を示した説明図である。同図aが全体構成を示した概念図であり、同図bがディスペンサの構成を示した断面図である。ディスペンサ装置1は、ディスペンサ10、レーザ光源11、光学系12を備える。ディスペンサ10は、図1bに示すように、先端側に光透過性の吐出部10Aを有し、吐出部10A先端の吐出口10A1から塗布材を吐出するものである。吐出部10Aは吐出口10A1の口径に対応するように塗布材の流路を絞った部分であり、ディスペンサ10に詰まりが生じる場合には、詰まり原因塗布材の変性や異物などの多くはこの吐出部10A内に存在することになる。ディスペンサ10は、少なくとも吐出部10Aを光透過性にするために、全体または吐出部10Aのみをガラスなどの光透過性部材で形成している。レーザ光源11は、ディスペンサ10の吐出部10Aにレーザ光11Lを照射可能な光源である。このレーザ光源11は、吐出部10Aに存在する詰まり原因にレーザ光11Lを照射することで、これをガス化または微細化して流動化することができる程度の出力を有するものであればよい。レーザ光源11としては、所望の出力が得られる各種媒体のパルスレーザを用いることができる。レーザ光源11から出射したレーザ光11Lを吐出部10Aに照射させるための光学系12は、レーザ光のスポット径を任意に調整可能な対物光学系対物レンズ12Aや対物光学系12Aにレーザ光を導くレンズ,ミラー,絞りなどを備える鏡筒12Bなどを含むものである。このような特徴を有するディスペンサ装置1におけるディスペンサ10の詰まり解消方法は、吐出部10Aの特定位置にレーザ光源11から出射されるレーザ光11Lを照射させ、特定位置の吐出部10A内に存在する詰まり原因を流動化させる。ここで言う特定位置とは、吐出部10Aにおける一点の位置を指すだけでなく、ある程度の広さを有する領域を指す場合もある。これによって、ディスペンサ10による塗布作業中に詰まりが生じて塗布材の吐出ができない状態になったとしても、ディスペンサ装置1が具備するレーザ光源11から吐出部10Aにレーザ光11Lを照射して詰まりを解消することができ、ディスペンサ10を交換することなく塗布作業を継続することが可能になる。また、このような特徴のディスペンサ装置1によると、ディスペンサ10の吐出部10Aにレーザ光11Lを照射することで、吐出部10Aの外側に付着した塗布材を除去することが可能になる。吐出部10Aの外側に塗布材が付着した状態でディスペンサ10の塗布作業を行うと塗布精度が悪化する場合があるが、外側に塗布材が付着した吐出部10Aの特定位置にレーザ光11Lを照射して付着した塗布材を除去することで、ディスペンサ10の正常な塗布精度を維持することが可能になる。図2は、本発明の実施形態にかかるディスペンサ装置の更に具体的な形態例を示した説明図である。この例に係るディスペンサ装置1は、前述した例に加えて、ディスペンサ10を支持して吐出部10Aの位置をレーザ光の照射位置に対して移動させる吐出部移動手段13を備えている。また、ディスペンサ装置1は、前述した例に加えて、レーザ光の照射位置を吐出部10Aの位置に対して調整する照射位置調整手段14を備えている。これによると、吐出部移動手段13によって吐出部10Aの位置を移動させるか、照射位置調整手段14によってレーザ光の照射位置を調整することによって、レーザ光の照射位置を吐出部10Aにおいて詰まり原因が存在する特定位置或いは吐出部10Aにおいて外側に塗布材が付着している特定位置に一致させることができる。吐出部移動手段13は、ディスペンサ10を支持してレーザ光の光軸11Pに対して交差する平面内の2軸方向及びレーザ光の光軸11P方向に移動することができるものである。この吐出部移動手段13によると、固定されたレーザ光の光軸11Pに対してディスペンサ10の吐出部10Aの位置を移動させて、レーザ光の照射位置を吐出部10Aの特定位置に一致させることができる。照射位置調整手段14は、レーザ光の集光状態や照射方向を調整することで、スポット状のレーザ光の中心位置や照射範囲を含む照射位置を調整することができるものであって、光学系12の焦点調整を行うことができるものである。この照射位置調整手段14によると、固定されたディスペンサ10の吐出部10Aに対してレーザ光の照射位置を移動させて、レーザ光の照射位置を吐出部10Aの特定位置に一致させることができる。図示のディスペンサ装置1は、吐出部移動手段13と照射位置調整手段14の両方を備え、吐出部移動手段13と照射位置調整手段14が協働して、レーザ光の照射位置を吐出部の特定位置に一致させることができるものであるが、これに限らず、ディスペンサ装置1は、吐出部移動手段13と照射位置調整手段14の一方のみを具備し、その一方によってレーザ光の照射位置を吐出部10Aの特定位置に一致させるものであってもよい。図3は、本発明の実施形態に係るディスペンサ装置の更に具体的な形態例を示した説明図である。この例に係るディスペンサ装置1は、前述した例に加えて、光学系12の光軸12P上に吐出部10Aを観察する観察光学系15を設けている。また、ディスペンサ装置1は、前述した例に加えて、レーザ光の波長を可変にする波長変換手段16を備えている。図示の例では、観察光学系15と波長変換手段16の両方を備えているが、それらの一方を備えているものであってもよい。観察光学系15は、ディスペンサ10の吐出部10Aに照明光源17からの照明光を照射するための第1ハーフミラー15Aとディスペンサ10の吐出部10Aで反射した光を撮像手段18又は接眼光学系19に導く第2ハーフミラー15Bを備えている。観察光学系15は、第1ハーフミラー15Aと第2ハーフミラー15Bを備えると共に、光学系12における対物光学系12A及び図示省略した結像光学系を共用することで、ディスペンサ10の吐出部10Aを観察できるようにしたものである。このような観察光学系15を光軸12P上に設けることで、吐出部10Aを観察しながらレーザ光の照射位置を吐出部10Aの特定位置に一致させることができる。マイクロディスペンサのように細径の吐出部10Aを有するものに対しては、観察光学系15によって吐出部10Aを拡大して観察し、吐出部10Aに存在する詰まり原因の位置や吐出部10Aの外側に塗布材が付着した位置を特定する。そして、前述した吐出部移動手段13と照射位置調整手段14の一方又は両方によって、レーザ光の照射位置を吐出部10Aの特定位置に一致させる。なお、観察光学系15は、撮像手段18を用いる場合には画像データによって吐出部10Aを観察し、接眼光学系19を用いる場合には肉眼で吐出部10Aを観察する。波長変換手段16は、非線形光学効果光高調波発生を利用してレーザ光の波長を可変にする手段によって構成することができる。波長変換手段16を備えて、レーザ光の波長を吐出部10Aでの吸収が高い波長に変換することで、より効率的に吐出部10Aでの詰まり原因や吐出部10Aに付着した塗布材を流動化することができる。吐出部10Aでの吸収が高いレーザ光の波長は詰まり原因の材質などの違いに応じて異なり、波長変換手段16を用いて、例えば、1064nm,532nm,355nm,266nmの波長のレーザ光を適宜使い分けて照射する。図4は、本発明の実施形態に係るディスペンサ装置1の更に具体的な形態例を示した説明図である。この例に係るディスペンサ装置1は、前述した例に加えて、ディスペンサ10に塗布材を供給して吐出口10A1から塗布材を吐出させる塗布材吐出手段10Bと、塗布材吐出手段10Bの動作を制御する制御手段20を備えている。塗布材吐出手段10Bは、塗布材を貯留したタンクや塗布材をディスペンサ10に圧送する圧送手段などを含んでいる。制御手段20は、塗布材吐出手段10Bを動作させて、レーザ光の照射位置を吐出部10Aの特定位置に一致させて、この特定位置にレーザ光を照射した後に、吐出口10A1から塗布材を捨て打ちするように制御する。これによると、吐出部10Aの特定位置にレーザ光が照射されて特定位置に存在する詰まり原因の流動化がなされた後に、吐出口10A1から塗布材を捨て打ちすることで吐出部10A内から詰まり原因を放出することができ、吐出部10Aを正常な流動状態に戻すことができる。制御手段20は、レーザ光源11の動作と塗布材吐出手段10Bの動作のタイミングを制御することができる。これによって、レーザ光が吐出部10Aに照射されて詰まり原因の流動化がなされた後の適当なタイミングで塗布材吐出手段10Bによる捨て打ち動作を行うことができる。尚、ディスペンサ10の塗布材を加圧した状態で、レーザ光を吐出部10Aの特定位置に照射してもよい。この場合は、詰まり原因の流動化がなされると同時に吐出部10Aから詰まり原因が放出される。図5は、図4に示したディスペンサ装置1によるディスペンサ10の詰まり解消方法を示した説明図である。同図aに示す第1工程では、吐出部10Aを観察して吐出部10Aにおける詰まり原因などが存在する特定位置10Xを定める。同図bに示す第2工程では、吐出部10Aの特定位置10Xにレーザ光11Lの光軸11Pを合わせ、更にレーザ光11Lの集光位置を吐出部10Aの特定位置10Xに合わせる。同図cに示す第3工程では、吐出部10Aの特定位置10Xにレーザ光11Lを照射して詰まり原因を流動化させる。同図dに示す第4工程では、ディスペンサ10の吐出口10A1から塗布材Lを捨て打ちして詰まり原因を吐出部10Aから放出する。このような一連の工程を実行することで、塗布作業中にディスペンサ10に詰まりなどの不具合が生じた場合にも、比較的短い作業中断でディスペンサ10の不具合を解消させて塗布作業を継続させることが可能になる。図6は、本発明の実施形態に係るパターン欠陥修正装置を示した説明図である。パターン欠陥修正装置2は、基板上に形成されたブラックマトリクスを含むカラーフィルタのパターン、基板上に形成された電極又は配線のパターン、カラーフィルタ上に形成されるオーバーコート層のパターンなど各種のパターンの欠陥修正を行うものであり、前述したディスペンサ装置1の特徴的な構成を具備することで、ディスペンサの詰まり解消或いはディスペンサの吐出部に付着した塗布材の除去を可能にするものである。このパターン欠陥修正装置2は、レーザ光源11、光学系12、ディスペンサ10、吐出部移動手段13、照射位置調整手段14を少なくとも備える。レーザ光源11は、修正対象の欠陥部にレーザ光を照射するものであると共に、前述したように、ディスペンサ10の吐出部10Aにレーザ光を照射可能なものである。図示の例では、レーザ光源11として、修正対象の欠陥部をトリミングするトリミング用レーザ光源11Aと欠陥部に塗布された塗布材を硬化させる硬化用レーザ光源11Bを備えている。図6においては図示省略しているが、前述した波長変換手段16をレーザ光源11に対して追加することができる。ここではトリミング用レーザ光源11Aと硬化用レーザ光源11Bをそれぞれ備えているが、前述した波長変換手段16を備えることで波長を切り替えて一つのレーザ光源11でトリミング用レーザ光源11Aと硬化用レーザ光源11Bを兼用することが可能になる。光学系12は、レーザ光源11から出射したレーザ光を修正対象の欠陥部に照射させるものであると共に、前述したように、レーザ光源11から出射したレーザ光をディスペンサ10の吐出部10Aに照射させることができるものである。前述したように、ディスペンサ10は、光透過性の吐出部10Aを有し吐出部10A先端の吐出口10A1から塗布材を吐出するものであり、吐出部移動手段13は、ディスペンサ10を支持して吐出部10Aの位置を移動させるものであり、照射位置調整手段14は、レーザ光源11から出射するレーザ光の照射位置を調整するものである。そして、パターン欠陥修正装置2は、レーザ光源11から出射するレーザ光とディスペンサ10から吐出される塗布材によって基板上に形成されたパターンの欠陥部を修正することができると共に、吐出部移動手段13と照射位置調整手段14の一方または両方によってレーザ光源11から出射したレーザ光の照射位置を吐出部10Aの特定位置に一致させることで、ディスペンサ10の詰まりの解消や吐出部10Aの外側に付着した塗布材の除去を行うことができるものである。以下、図6に示すパターン欠陥修正装置2の具体的な構成を更に詳細に説明する。パターン欠陥修正装置2は、修正対象のパターンが形成された基板Wを支持する支持台30を備える。支持台30は、基板Wを支持して光学系12の光軸12Pに直交する水平面上X-Y軸上を移動可能に配備されている。移動手段31は、各種の駆動機構を備えており、光学系12及びディスペンサ10と支持台30との相対位置を移動させることができるものである。これによって、支持台30上に支持された基板Wの任意の位置に光学系12の光軸12Pを合わせることができる。また、支持台30には基板Wの支持範囲外に非作業領域Nが設けられており、移動手段31は光学系12の光軸12P及びディスペンサ10の吐出部10Aを非作業領域Nまで移動させることができるようになっている。レーザ光源11は、基板W上に形成されたパターンの欠陥部をトリミングして大きくしたり、トリミングされた部分に塗布された塗布材を硬化したりするためのレーザ光を出射するものであり、トリミング用レーザ光源11Aとしては、例えば、パルス波の波長355~780nmの紫外~可視光を照射するもの、硬化用レーザ光源11Bとしては、例えば、連続波の波長355nmの紫外光を照射するものを用いることができる。光学系12は、レーザ光源11から出射したレーザ光を基板W上の欠陥部に照射するためのものであり、レンズホルダ32に支持された対物レンズ12Aと、鏡筒12B内に配備されたスリット33や結像レンズ34、ハーフミラー35などを備える。スリット33は、トリミングの形状及び大きさに合わせてレーザ光の光束形状を規制するものである。結像レンズ34は、対物レンズ12Aと協働して基板W上のパターンや欠陥部の像を撮像手段18の受光面に結像させるためのものである。光軸12P上に設けられるハーフミラー35は、個別に備えたトリミング用レーザ光源11Aの光路と硬化用レーザ光源11Bの光路とを一致させるものである。光学系12の光軸12P上には修正対象の欠陥部またはディスペンサ10の吐出部10Aを観察する観察光学系15が設けられている。観察光学系15は、照明光源17から出射した照明光を欠陥部または吐出部10Aに照射する第1ハーフミラー15Aと、欠陥部または吐出部10Aで反射した光を撮像手段18に導く第2ハーフミラー15Bを備えている。また、図示の例では照明光源17から出射した照明光は反射ミラー36で反射して第1ハーフミラー15Aに導かれている。観察光学系15として、レンズホルダ32には倍率の異なる複数の対物レンズ37a~37dが配備されている。レンズホルダ32は駆動手段38によって光軸12Pと交差する方向X-Y軸方向に移動可能であり、複数の対物レンズ37a~37d,12Aの一つを選択して光軸12P上に配置することができる。また、図示の例では、観察光学系15の第2ハーフミラー15Bで反射されて撮像手段18に向かう光は第3ハーフミラー15Cで光路が2分割されており、一方の光路が観察用撮像手段18Aに導かれ、他方の光路が自動焦点調整用撮像手段18Bに導かれている。このような観察光学系15を備えることで、パターン欠陥の修正時には、対物レンズ37a~37d,12Aの一つと結像レンズ34を含む観察光学系15によって、基板W上の欠陥部を観察しながら光学系12の光軸12Pを欠陥部に一致させることができ、また、吐出部10Aの詰まりなどの不具合解消時には吐出部10Aを観察しながら光学系の光軸12Pを吐出部10Aの特定位置に一致させることなどができる。レンズホルダ32には、吐出部移動手段13を介してディスペンサ10が支持されている。吐出部移動手段13は、ディスペンサ10の吐出部10Aの位置を光学系12の光軸12Pに対して移動自在にするものである。吐出部10Aの位置は、パターン欠陥の修正時には光軸12Pに干渉しない位置に配置されており、レーザ光源11から出射するレーザ光が直接欠陥部に照射されるようになっている。これに対して、ディスペンサ10の詰まりなどの不具合解消を行う際には、吐出部10Aの位置を光軸12Pに対して相対的に移動させて、光軸12Pと吐出部10Aとが交差する位置まで移動させる。ディスペンサ10には、塗布材を貯留したタンクや塗布材をディスペンサ10に圧送する圧送手段などを含む塗布材吐出手段10Bが連結されている。この塗布材吐出手段10Bによると、欠陥部の修正時には、トリミングされた欠陥部に対して設定量の塗布材を吐出口10A1から吐出することができ、ディスペンサ10の詰まりなどの不具合解消を行う際には、吐出口10A1から所定量の塗布材を捨て打ちして、レーザ光の照射によって流動化した詰まり原因を吐出部10Aの外に放出することができる。制御手段20は、塗布材吐出手段10B、吐出部移動手段13、移動手段31、照射位置調整手段14、レーザ光源11トリミング用レーザ光源11A及び硬化用レーザ光源11B、更にはレンズホルダ32の位置設定の動作を制御するものである。この制御手段20の制御動作に基づいて、パターン欠陥修正装置2のより具体的な動作を説明する。制御手段20は、欠陥部修正動作モードとディスペンサの詰まりなどの不具合解消動作モードが選択自在に制御可能になっている。先ず、欠陥部修正動作モードにおける動作を説明する。欠陥部修正動作モードでは、レーザ光源11から出射するレーザ光を修正対象の欠陥部に照射させる。この際、レーザ光の照射位置光軸12Pの位置はディスペンサ10の吐出部10Aとは離間した位置になっている。欠陥部修正動作モードでは、基板Wが支持台30の上に支持され、照明光源17が点灯して基板W面を照明する。制御手段20は、図示省略の温度制御手段によって塗布材の温度制御を行い、塗布材を温めることでディスペンサ10を塗布可能な状態に維持する。次に、制御手段20は、レンズホルダ32を移動させ、対物レンズ37a~37d,12Aの中の一つの光軸を光学系12の光軸12Pと一致させる。同時に、予め計測して制御手段20に記憶された欠陥部の位置座標データに基づいて移動手段31を移動させ、選択された対物レンズ37a~37d,12Aの一つの視野内に欠陥部が収まるようにする。次に、制御手段20は、自動焦点調整用撮像手段18Bで修正対象のパターンを撮像し、その撮像画像に基づく画像処理をしながら、照射位置調整手段14を駆動して結像レンズ34を含む光学系12の一部をZ軸方向に上下動させて画像が鮮明になるように、選択された対物レンズ37a~37d,12Aの一つの結像面の位置を調整する。次に、観察用撮像手段18Aで修正対象のパターンを撮像し、撮像されたパターンの画像データによって欠陥部を検出する。欠陥部が検出されると、制御手段20は、欠陥部の画像が観察用撮像手段18Aの観察領域中央に位置するように移動手段31を移動させる。これによって、基板W上の欠陥部の位置と選択された対物レンズ37a~37d,12Aの一つの光軸すなわち光学系12の光軸12Pとが一致することになる。この状態で、制御手段20は、適正な倍率の対物レンズ37a~37d,12Aに切り替えた後焦点調整を行い、トリミング用レーザ光源11Aを選択して、例えば、パルス波の波長532nm又は355nmのレーザ光を欠陥部に照射する。レーザ光は、スリット33によりトリミング形状と同形状に整形され、パターンの欠陥部を照射してパターン層と共に異物などを除去し、例えば四角形状にトリミング加工された修正孔を形成する。この際、光軸12Pとディスペンサ10の吐出口10A1の位置関係は予め設定されているので、ディスペンサ10の吐出口10A1はトリミングされた修正孔に向いて位置づけられている。この状態で制御手段20は、塗布材吐出手段10Bを動作して、吐出口10A1から修正孔に適量の塗布材を吐出する。更に、制御手段20は、適正な倍率の対物レンズ37a~37d,12Aに切り替えた後焦点調整を行い、硬化用レーザ光源11Bを選択して、例えば連続波の波長355nmのレーザ光を塗布された塗布材上に所定時間だけ照射する。これによって塗布材が硬化して欠陥部が修正される。次に、ディスペンサの詰まりなどの不具合解消動作モードの動作について説明する。ディスペンサの詰まりなどの不具合解消動作モードでは、レーザ光源11から出射したレーザ光の照射位置をディスペンサ10の吐出部10Aの特定位置に一致させ、吐出部10Aにレーザ光を照射する。ディスペンサ10の吐出部10Aに詰まりが生じた場合或いは吐出部10Aの外側に塗布精度に影響するような塗布材が付着した場合には、制御手段20における動作モードをディスペンサの不具合解消動作モードに切り替える。この動作モードが選択されると、制御手段20は、移動手段31を動作させて、光学系12の光軸12Pの位置及びディスペンサ10の吐出部10Aの位置を支持台30上における基板Wの支持範囲外の非作業領域Nに移動させる。この状態で、制御手段20は、吐出部移動手段13と照射位置調整手段14の一方又は両方を動作して、光学系12の光軸12Pとディスペンサ20の吐出部10Aの位置が交差するように移動調整する。次に、観察用撮像手段18Aで吐出部10Aを撮像し、撮像された吐出部10Aの画像データによって詰まり原因が存在する特定位置或いは外側に塗布材が付着している特定位置を検出する。この特定位置が検出されると、制御手段20は、この特定位置の画像が観察用撮像手段18Aの観察領域中央に位置するように吐出部移動手段13及び照射位置調整手段14を動作して光軸12Pに対する吐出部10の位置を移動させる。これによって、吐出部10の特定位置と選択された対物レンズ37a~37dの一つの光軸すなわち光学系12の光軸12Pとが一致することになる。この状態で、制御手段20は、適正な倍率の対物レンズ37a~37d,12Aに切り替えた後焦点調整を行い、トリミング用レーザ光源11A又は硬化用レーザ光源11Bのいずれかを選択してレーザ光を吐出部10Aの特定位置に照射する。レーザ光を所定時間吐出部10Aの特定位置に照射した後、制御手段20は、支持台30の非作業領域N内に吐出部10Aを移動させた状態で、塗布材吐出手段10Bを動作させて吐出口10A1から塗布材を捨て打ちする。これによって、吐出部10Aの詰まりが解消していることを確認すると共に、吐出部10A内に存在する詰まり原因を吐出部10Aの外に放出する。ディスペンサ10の詰まりなどが解消した後は、再び欠陥部修正動作モードに切り替えることで、パターン欠陥部の修正作業を引き続き行うことができる。尚、レーザ光は前述した特定位置を含む所定の領域に照射してもよいことは勿論である。図7は、本発明の実施形態に係るパターン欠陥修正装置におけるディスペンサ及び吐出部移動手段の具体的な構成例を示した説明図である同図aが正面図、同図bが側面図。この例では、ディスペンサ10は、異種の塗布材をそれぞれ吐出する複数のマイクロディスペンサ10M1,10M2,10M3,10M4を一体に支持しており、複数のマイクロディスペンサ10M1,10M2,10M3,10M4がそれぞれ前述した吐出部10Aを備えている。このマイクロディスペンサ10M1,10M2,10M3,10M4は、例えば、カラーフィルタにおけるR,G,Bの各フィルタ層及びブラックマトリクスを修正するために用いられる赤,緑,青,黒の塗布材をそれぞれ吐出することができるものである。吐出部移動手段13は、対物レンズ12A,37a~37dを支持するレンズホルダ32に固定されたブラケット40と、ブラケット40に昇降調整部材41によってZ軸方向に昇降調整自在に支持されている支持部材42と、支持部材42に取り付けられ、光学系12の光軸12Pを含むY,Z軸平面内にあってZ軸に対して傾斜した回転軸Sの回りに回転する回転駆動手段43と、複数のマイクロディスペンサ10M1~10M4を一体に支持して、回転駆動手段43の出力軸に連結された旋回部材44に取り付けられたディスペンサカートリッジ45を備えている。また、支持部材42は、第1支持部材42Aと第2支持部材42Bを備えており、回転駆動手段43が取り付けられた第2支持部材42Bは、ブラケット40に昇降調整部材41によって昇降自在に支持される第1支持部材42Aに対して、軸42Cの回りに回転自在に支持されている。また、第1支持部材42Aは図示省略の回転駆動手段を支持しており、この回転駆動手段の出力軸軸42Cに第2支持部材42Bが取り付けられている。これによって、回転軸SはX軸と平行な軸42Cの回りに回転駆動され、マイクロディスペンサ10M1~10M4の傾斜角度がその回転によって変更されるようになっている。ディスペンサカートリッジ45は、マイクロディスペンサ10M1~10M4を並列状態で保持するディスペンサホルダ46を備えている。マイクロディスペンサ10M1~10M4はその先端部分の吐出部10Aがディスペンサホルダ46から吐出した状態で保持されている。ディスペンサカートリッジ45は旋回部材44に位置決め固定されており、ディスペンサホルダ46に保持された各マイクロディスペンサ10M1~10M4は、回転軸Sの回転中心から所定の半径の円弧状に等間隔に配置されている。これにより、マクロディスペンサ10M1~10M4の吐出部10Aは、旋回部材44の回転軸S回りの旋回により、最下端位置塗布位置Pに移動したときに吐出部10Aの吐出先が光軸12Pに一致して支持台30に支持された基板Wの上面に最も接近した状態になるように設定されている。各マクロディスペンサ10M1~10M4には可撓性を有するエアチューブ47が接続されている。エアチューブ47のマクロディスペンサ10M1~10M4と逆側の端部は塗布材吐出手段10Bの圧力印加装置に接続されている。この圧力印加装置が発生するパルス状のガス圧によって、マイクロディスペンサ10M1~10M4の選択された一つの吐出部10Aから規定量の塗布材が吐出するようになっている。このような吐出部移動手段13によると、第2支持部材42Bの軸42C回りの回転によって、マイクロディスペンサ10M1~10M4の傾斜角度が変更され、傾斜角度が水平に近づく方向の回転では吐出部10Aが光軸12Pと重なるように移動する。また、水平に対して傾斜角度が大きくなる方向の回転では吐出部10Aが光軸12Pから離間する方向に移動する。吐出部移動手段13の構成はこのような構成に限定されるものではなく、光軸12Pと吐出部10Aの位置関係を変更できるものであればどのような構成であってもよい。以上説明した本発明の実施形態に係るパターン欠陥修正装置2は、パターン欠陥修正作業中にディスペンサ10に詰まりなどによる不具合が生じた場合に、動作モードを切り替えることで、速やかにディスペンサ10の吐出部10Aを正常な状態に戻して引き続きパターン欠陥の修正作業を継続することが可能になる。これによって、ディスペンサ10に詰まりなどの不具合が生じた場合にもディスペンサ10の交換が不要になるので、ディスペンサ10の交換や交換に伴う調整による長時間に亘る作業中止を回避することができる。また、ディスペンサカートリッジ45で複数のマイクロディスペンサ10M1~10M4を一体化したものの場合であっても、一つのマイクロディスペンサに生じた詰まりなどの不具合は、動作モードの切り替えで速やかに解消することができるので、カセット単位での交換が不要になり、ランニングコストの負担を低減し、且つ省資源化を可能にすることができる。色が異なる異種の塗布材をそれぞれ吐出する複数のマイクロディスペンサ10M1~10M4に対しては、レーザ光の波長を可変にする波長変換手段16を設け、レーザ光の波長を各マイクロディスペンサ10M1~10M4の吐出部10Aでの吸収が高い波長に変換する。吐出部10Aでの吸収が高いレーザ光の波長は詰まり原因の材質などの違いに応じて異なり、波長変換手段16を用いて、例えば、1064nm,532nm,355nm,266nmの波長のレーザ光を適宜使い分けて照射する。これによって異種の塗布材をそれぞれ吐出する複数のマイクロディスペンサ10M1~10M4を用いる場合にも、一つ又は2つのレーザ光源11でディスペンサ10の詰まりなどの不具合を解消することができる。また、パターン欠陥の修正を行うために備えるトリミング用レーザ光源11Aや欠陥部に吐出された塗布材を硬化させる硬化用レーザ光源11Bを転用することで、ディスペンサ10の詰まりなどの不具合を解消することができるので、既存のパターン欠陥修正装置2に最小限の改良を加えるのみで効果的にディスペンサの詰まりなどの不具合解消動作モードを付加することができる。以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更などがあっても本発明に含まれる。上述の各図で示した実施の形態は、その目的及び構成などに特に矛盾や問題がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、各図の記載内容はそれぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。"