モジュール基板と、前記モジュール基板上に形成されたICチップと、前記ICチップを覆う封止樹脂と、前記モジュール基板と接するカード基体と、前記カード基体に形成され、前記ICチップおよび前記封止樹脂を収容するカード基体開口部と、を備え、前記カード基体開口部の内壁と、前記封止樹脂と、の間に空隙を有することを特徴とするICカード。前記カード基体表面に対し水平方向における前記封止樹脂と前記カード基体開口部の内壁との距離W1は、100μm以上2000μm以下の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載のICカード。前記カード基体表面に対し垂直方向における前記封止樹脂と前記カード基体開口部の内壁との距離W2は、100μm以上500μm以下の範囲にあることを特徴とする請求項1および2のいずれかに記載のICカード。前記封止樹脂の角部は丸みを帯びた形状であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のICカード。本発明は、上述の問題を解決するためになされたものであり、ICカード内のICチップにかかる外力の影響を軽減し、信頼性の高いICカードを提供することを目的とする。本発明の一実施形態は、モジュール基板と、前記モジュール基板上に形成されたICチップと、前記ICチップを覆う封止樹脂と、前記モジュール基板と接するカード基体と、前記カード基体に形成され、前記ICチップおよび前記封止樹脂とを収容するカード基体開口部と、を備え、前記カード基体開口部の内壁と、前記封止樹脂と、の間に空隙を有することを特徴とするICカードである。また、前記カード基体表面に対し水平方向における前記封止樹脂と前記カード基体開口部の内壁との距離W1は、100μm以上2000μm以下の範囲にあってもよい。また、前記カード基体表面に対し垂直方向における前記封止樹脂と前記カード基体開口部の内壁との距離W2は、100μm以上500μm以下の範囲にあってもよい。また、前記封止樹脂の角部は丸みを帯びた形状であってもよい。本発明は、カード基体開口部の内壁と封止樹脂との間に空隙を有することから、外力が加わった場合、封止樹脂が空隙を上下に移動することで、封止樹脂の中央にあるICチップには応力がほとんどかからず、ICモジュール周囲のカード基材に力が集中することが出来る。また、封止樹脂はICチップを覆うように配置することから、モジュール基板に取り付けられている端子とICチップ間の電気的接続が切断されることを抑制することが出来る。本発明のICカードは、モジュール基板と、前記モジュール基板上に形成されたICチップと、前記ICチップを覆う封止樹脂と、前記モジュール基板と接するカード基体と、前記カード基体に形成され、前記ICチップおよび前記封止樹脂を収容するカード基体開口部と、を備え、前記カード基体開口部の内壁と、前記封止樹脂と、の間に空隙を有する。本発明のICカードは、カード基体開口部の内壁と封止樹脂との間に空隙を有することから、外力が加わった場合、封止樹脂が空隙を上下に移動することで、封止樹脂の中央にあるICチップには応力がほとんどかからず、ICモジュール周囲のカード基材に力が集中することが出来る。また、封止樹脂はICチップを覆うように配置することから、モジュール基板に取り付けられている端子とICチップ間の電気的接続が切断されることを抑制することが出来る。また、本発明のICカードは、ICチップ内の情報の送受信および書き換えなどに用いる端子を備えていてもよい。端子は、1電気伝導素子である接触端子、2アンテナコイルなどの非接触端子、などが挙げられる。本発明のICカードに用いる封止樹脂は、ICカードの用途に応じて適宜材料を選択してよい。例えば、非伝導性の樹脂などを用いてもよく、具体的には、エポキシ系樹脂、BTレジン系樹脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹脂、酢酸ビニル樹脂エマルジョン系樹脂などを用いてもよい。また、前記カード基体表面に対し水平方向における前記封止樹脂と前記カード基体開口部の内壁との距離W1は、100μm以上2000μm以下程度の範囲にあることが好ましい。ISOやJISなどで規格化された標準的サイズのカードにおいて、距離W1が100μm以下であると、封入樹脂が好適に外力に応じて変形できない。また、距離W1が2000μm以上であると、カード基体とモジュール基板の接着強度が不十分となり、外部からの荷重によって、カード基体とモジュール基板間が剥離する恐れがある。また、前記カード基体表面に対し垂直方向における前記封止樹脂と前記カード基体開口部の内壁との距離W2は、100μm以上500μm以下程度の範囲にあることが好ましい。ISOやJISなどで規格化された標準的サイズのカードにおいて、距離W2が100μm以下であると、封入樹脂が好適に外力に応じて変形できない。また、距離W2が500μm以上であると、封止樹脂の厚さを非常に薄くする必要があり、ICチップを封止する強度自体が弱くなるため、カード全体の強度が低下しカード自体が破損する恐れがある。本発明のICカードにおいて、空隙は封止樹脂が外力に応じて変形できる程度の容積があればよい。よって、前記カード基体表面に対し水平方向における前記封止樹脂と前記カード基体開口部の内壁との距離W1が100μm以上のとき、前記カード基体表面に対し垂直方向における前記封止樹脂と前記カード基体開口部の内壁とは接触していてもよいし、離れていてもよい。また、前記カード基体表面に対し垂直方向における前記封止樹脂と前記カード基体開口部の内壁との距離W2が100μm以上のとき、前記カード基体表面に対し水平方向における前記封止樹脂と前記カード基体開口部の内壁とは接触していてもよいし、離れていてもよい。また、本発明のICカードにおいて、前記カード基体開口部の内壁と前記封止樹脂との間の空隙には不活性ガスを充填してもよい。また、本発明のICカードにおいて、前記封止樹脂の角部は丸みを帯びた形状であってもよい。外力がICカードに均等にかからなかった場合、封止樹脂の角部を丸みを帯びた形状とすることでICカード面に対して封止樹脂が傾いて移動することが出来、封止樹脂の移動領域を拡大することが可能である。これにより、信頼性をより向上させることが可能である。以下、具体的に図を用いながら、本発明のICカードについて説明を行う。<第一の実施形態>以下、図2を参照して本発明にかかるICカードの一実施の形態について、詳細に説明する。モジュール基板2にモジュール基板開口部2aを形成後、電気伝導性を有する金属層をモジュール基板2の片側にラミネートにて貼り付け、エッチングによって、接触端子1を形成した。次に、モジュール基板2のもう一方の面にICチップ3を接着剤図に説明なしを介して取り付け、モジュール基板開口部2aを利用して、ICチップ3と接触端子1をボンディングワイヤ4にて電気的に接続した。次に、トランスファーモールド工程を使用して封止樹脂5にてICチップ3周辺を封止し、ICモジュール部を作成した。次に、カード基体に凹状の開口部を形成し、この開口部にICモジュールを埋め込み、本発明のICカードとした。なお、前記カード基体表面に対し水平方向における前記封止樹脂と前記カード基体開口部の内壁との距離W1は、100μmとした。上記第一の実施形態では、距離W1を設けることにより、ICモジュール部に外力がかかった場合、ICチップを含む封止樹脂部が、ICカード面の垂直方向に移動することで、封止樹脂の中央にあるICチップには応力がほとんどかからず、ICモジュール周囲のカード基材が外力の多くを受け止める構造となるため、ICチップが破壊しにくい構造となっている。これにより、信頼性を向上させることが可能である。<第二の実施形態>以下、図3を参照して、本発明にかかるICカードの一実施の形態について、詳細に説明する。第一の実施形態と同様に本発明のICカードを作成した。ただし、前記カード基体表面に対し水平方向における前記封止樹脂と前記カード基体開口部の内壁との距離W1を100μmとし、前記カード基体表面に対し垂直方向における前記封止樹脂と前記カード基体開口部の内壁との距離W2を100μmとした。上記第二の実施形態では、距離W1および距離W2を両方とも設けることにより、ICチップを含む封止樹脂部が、ICカード面の垂直方向に移動する領域が増加させることが出来る。<第三の実施形態>以下、図4を参照して、本発明にかかるICカードの一実施の形態について、詳細に説明する。第一の実施形態と同様に本発明のICカードを作成した。ただし、封止樹脂5の角部は丸みを帯びた形状とした。上記第三の実施形態では、外力がICカードに均等にかからなかった場合、封止樹脂の角部を丸みを帯びた形状とすることでICカード面に対して封止樹脂が傾いて移動することが出来、封止樹脂の移動領域を拡大することが可能である。なお、上記第一~第三の実施形態においては、ICカード内のICモジュールはワイヤーボンディング方式による接続機構のICチップを示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、フリップチップのバンプボンディング方式によるICモジュールにおいても使用可能である。