"平面基板と、前記平面基板の表面上に配置された光グレーティングカプラのアレイであり、前記アレイの前記光グレーティングカプラが、前記表面に隣接して配置された端面を有するマルチコアファイバまたは光ケーブルの光コアに1対1の方法で光学的に結合するように配置される、光グレーティングカプラのアレイと、前記基板上に配置された複数の単一コアファイバカプラであり、各単一コアファイバカプラが前記アレイの前記光カプラの対応する光カプラを前記基板の縁部に接続する平面光導波路を含む、複数の単一コアファイバカプラとを備える光デバイス。前記表面上に光グレーティングカプラの第2のアレイをさらに備え、前記第2のアレイが前記第1のアレイから分断され、前記第1のアレイから横方向に分離され、前記第2のアレイの複数の前記光グレーティングカプラが平面光導波路によって1対1の方法で前記第1のアレイの前記光カプラの対応する光カプラに光学的に結合される、請求項1に記載の光デバイス。前記アレイに端面接続されるマルチコアファイバまたは光ケーブルをさらに備え、前記光グレーティングカプラの少なくとも1つが、受け取った光信号を第1の偏波成分と第2の偏波成分とに分離するように構成されている、請求項1に記載の光デバイス。マルチコア光ケーブルをさらに備え、前記マルチコア光ケーブルが、複数の光コアの各々を前記光カプラの対応する光カプラに光学的に端面結合させるように構成されている、請求項1に記載の光デバイス。複数の単一モードファイバをさらに備え、各単一モードファイバが前記基板の縁部で前記単一コア光カプラのうちの1つに光学的に結合される、請求項1に記載の光デバイス。基板の平面表面上にマルチコアファイバカプラを形成するステップであり、前記マルチコアファイバカプラが光グレーティングカプラの集積アレイを含み、前記アレイの各グレーティングカプラは、前記平面表面に面しかつそれに隣接する端面を有するマルチコアファイバまたは光ケーブルの対応する光コアに光学的に結合するようにアレイで配置される、ステップと、前記基板上に複数の単一コアファイバカプラを形成するステップであり、各単一コアファイバカプラには、前記表面上に配置され、前記光グレーティングカプラの対応する光グレーティングカプラを前記基板の縁部に接続する平面光導波路が含まれる、ステップとを含む方法。前記単一コアファイバカプラの各々が、前記平面導波路のうちの1つの縁部ファセットを含む、請求項6に記載の方法。前記アレイの前記光カプラが規則的な六角形パターンに配列される、請求項6に記載の方法。前記アレイが第1のアレイであり、前記方法が、光グレーティングカプラの横方向に分離および分断された第2のアレイを前記表面上に形成するステップをさらに含み、前記第2のアレイの前記光グレーティングカプラのうちのいくつかが、平面光導波路によって1対1の方法で前記第1のアレイの対応する光グレーティングカプラに光学的に結合される、請求項6に記載の方法。マルチコア光ケーブルの複数の光コアの各々を前記光グレーティングカプラの対応する光グレーティングカプラに光学的に結合させるように前記マルチコア光ケーブルを構成するステップと、複数の光信号の各々の光信号を前記光コアの対応する光コアを介して送出するように光源を構成するステップとをさらに含む、請求項6に記載の方法。1つの態様は光デバイスを提供する。光デバイスは、平面基板上に配置された光グレーティングカプラのアレイおよび複数の単一コアファイバカプラを含む。アレイの光グレーティングカプラは、表面に隣接して配置された端面を有するマルチコアファイバまたは光ケーブルの光コアに1対1の方法で光学的に結合するように配置される。各単一コアファイバカプラは、アレイの光カプラの対応する光カプラを基板の縁部に接続する平面光導波路を含む。別の態様は方法を提供する。この方法は、マルチコアファイバカプラおよび複数の単一コアファイバカプラを基板の平面表面上に形成することを含む。マルチコアファイバカプラは光グレーティングカプラの集積アレイを含む。アレイの各グレーティングカプラは、平面表面に面しかつそれに隣接する端面を有するマルチコアファイバまたは光ケーブルの対応する光コアに光学的に結合するようにアレイで配置される。各単一コアファイバカプラには、表面上に配置され、光グレーティングカプラの対応する光グレーティングカプラを基板の縁部に接続する平面光導波路が含まれる。次に、添付図面とともになされる以下の説明を参照する。集積密度が次第に増加する集積フォトニックデバイスIPDでは、従来のコネクタで容易に満たすことができないIPDへの光接続が要求される。場合によっては、IPDは、一辺が数ミリメートルにも満たない、例えば、2~5mm以下となることがあり、いくつかの光信号を個々のファイバコアを介して供給する必要がある場合がある。本明細書では、ファイバコアは、一般性を失うことなしに簡単にコアと呼ぶことがある。本明細書で説明する実施形態は、マルチコアファイバMCFをIPDなどの光デバイスに直接面結合して、利用可能なデバイス区域の比較的小さい部分を使用しながらデバイスにおよびデバイスからより大きいデータ流れを供給することができることを発明者等が気づいたことから利益を得ている。デバイスへのMCFの面結合は、光カプラの1つまたは複数の平面集積モノリシックアレイによって行うことができる。本明細書では、平面集積モノリシックアレイは平面光デバイス基板上に形成される。平面基板は平面光構成要素を上に形成するのに好適な任意の基板とすることができ、光構成要素が形成される任意の分離層を含むことができる。1つの非限定の例では、平面基板は半導体ウェハである。平面基板は、半導体デバイスおよび/または集積フォトニックデバイスIPD製作の目的で通例の許容範囲内で平面であると当業者が一般に理解するものである。光構成要素は、従来の材料堆積、成長、および/またはパターン化プロセスを使用して平面基板上に形成することができる。そのような構成要素には、限定はしないが、導波路、カプラ、スイッチ、レーザ、およびフォトダイオードが含まれる。集積モノリシックアレイの構成要素は互いに集積化されており、例えば、破壊することなく分離することができず、再組み立てすることができない。光カプラのアレイは、光デバイスの同じ幾何学的面上に近似的に形成されるとき平面であると見なされる。本明細書のいくつかの実施形態は、多数の光信号流れを介して並列に光デバイスと通信する必要性に、光デバイスがマルチコアファイバとつながるように構成された方法、デバイス、およびシステムを提供することによって対処する。本明細書および特許請求の範囲におけるマルチコアファイバという用語、すなわちMCFは、共通クラッドに埋め込まれた少なくとも2つの分離された光コアを含む光ファイバを含む。一般に、光コアは、共通クラッド中で横方向に十分に隔離され、光コア間の光クロストークは実質的に軽微である。本明細書で以下で説明するように、IPD上の光カプラは、好適に準備されたMCFの端面におけるファイバコアの横方向パターンと一致するように表面に沿って横方向に配置される。MCFは、個々のコアがそれらに関連する光カプラと位置合わせされるように単一の位置合わせ機構を使用してIPDに位置合わせすることができる。このようにして、高密度光I/Oポートまたはインタフェースを低コストで達成することができ、潜在的故障の箇所を場合によっては低減させることができる。最初に図1を参照すると、光システム100が示される。システム100は光サブシステム110およびIPD120を含む。MCF130はサブシステム110とIPD120とを連結する。MCF130は、サブシステム110とIPD120との間で一方向通信または双方向通信を行うことができる。サブシステム110は、複数の光源、例えばレーザと、光源をデータで変調するように構成された変調システムとを含む。そのような変調は、例えば、位相、強度、および/または偏波変調を含むことができる。光サブシステム110は、複数の光信号140を生成する光信号源を含む。MCF130は、サブシステム110とIPD120との間で光信号140を導波する。本明細書では、複数の光信号140のうちの任意のものを光信号140と呼ぶことがある。IPD120は、光グレーティングカプラの1つまたは複数の分離したアレイを含む。以下でさらに説明するように、光グレーティングカプラは、一般に、分離した2次元2DアレイでIPD120の表側表面に配列される、例えば、分離したアレイのうちの1つに3つ以上の光グレーティングカプラがある。そのようなアレイでは、1つのグレーティングカプラは、例えば、3つ以上のコアを有するMCF130の各コアと横方向に位置合わせされる。実施形態によっては、アレイは、少なくとも2つの隣接するグレーティングカプラが非常に小さい距離、例えば、約100μm以下だけ分離されるように構成されている。様々な実施形態では、光グレーティングカプラは横方向に分離したアレイで配列され、各アレイは、アレイに端面結合されるべきMCFのファイバコアの横方向パターンに形状が一致し、多くの場合サイズも一致する光グレーティングカプラの内部パターンを有する。実施形態によっては、図1および図2のMCF130は、いくつかの別々の光ファイバを含む光ケーブルと取り替えることができる。そのような実施形態では、光ケーブルは、例えば、所望の場所で切断し、ケーブル外被、充填材などに関連するいかなるバリまたはデブリも除去することによって準備することができる。必要ならば、個々の光ファイバの露出した端面をラップ仕上げすることができる。以降、図2の要素130は、MCFまたは光ケーブルのいずれかとして示すことがある。他の実施形態では、図1および図2のMCF130は、既に説明したように多数のコア領域の物理的行列を中に形成する単一クラッドを有する。そのようなマルチコア光ファイバでは、コアはクラッドよりも高い屈折率を有する。一般に、各コア領域は、多数のコア領域の間にほとんどクロストークがない状態で光信号を別々にその中で送出することができる。そのようなマルチコア光ファイバのセグメントをシースなどの任意の保護層から切り離し、劈開して、図2に示すように光グレーティングカプラのアレイに面結合させるための端面を生成することができる。所望であれば、クラッド/コア部分の端面は、そのような結合を行うのを促進するために同様にラップ仕上げすることができる。本明細書のMCFでは、ファイバコアの数はいかなる特定の値にも限定されない。しかし、多重ファイバ光ケーブルの場合、72個以上の光ファイバを含む商用ケーブルを容易に利用することができる。単一クラッドに埋め込まれた多数コアの場合、以下でさらに詳細に説明する7コアMCFが、アメリカ合衆国、ニュージャージー州、サマセットのOFSLabsによって製造されている。本明細書では、アレイのグレーティングカプラは同一線上にないパターンまたは2Dパターンで配列することができ、その結果、グレーティングカプラの同じ基準場所を通って直線を同時に引くことができない。したがって、例えば、各グレーティングカプラが同じ長方形周囲を有する場合、そのようなアレイの各グレーティングカプラの長方形周囲の同じ角を通って直線を同時に引くことができない。図2は、MCF130または光ケーブルの端面がIPD120に近接して配置され、IPD120の表側表面205に面しているIPD120の等角図を示す。ファイバコア端面210は、MCFまたは光ケーブル130内の個々のファイバコア220を終端する。MCFまたは光ケーブル130は、限定はしないが、第7の中央ファイバコア220のまわりに六角形パターンで配列された6つのファイバコア220を含むように示されている。各ファイバコア220内を伝搬する光信号140はIPD120上にスポット230を生成する。MCF130は、一般に、IPD120に接触しないが、各ファイバコアから出て来るビームが過度に拡散しないようにIPD120からある距離に配置される。例えば、実施形態によっては、コア端面210とIPD120との間の距離は約100μmから約500μmの範囲約100μmおよび約500μmを含めてにある。この配列により、各ファイバコア220は、以下で説明するグレーティングカプラ410またはグレーティングカプラ510などのIPD120の対応する光グレーティングカプラ上に光スポット230を投射する。その投射は、表側IPD120の他の近傍部分を実質的に照明することなしに行われ得る。図3A~図3Dは、例えば、図1および図2におけるように単一のMCF130からの光信号を受け取るように構成されたIPD120の単一アレイの4つの実施形態を示す。図3Aでは、各スポット230は、IPD120の平面導波路310の局所領域に形成された1Dグレーティングカプラ410のうちの対応するアレイを照明する。各平面導波路310は埋込み導波路またはリッジ導波路などの任意の従来の導波路とすることができる。当業者はそのような導波路を形成する方法の知識が豊富である。導波路310は、シリコン、SiN、GaAs、AlGaInAs、およびLiNbO3などのそのような目的に好適な任意の材料から形成することができる。導波路310の各々は、以下で説明するグレーティングカプラ410の一事例、すなわち、MCFまたは光ケーブルのコアの1つに光学的に結合するためのものを含む。図4Aおよび図4Bは、それぞれ、単一の光グレーティングカプラ410と、それに結合された導波路310の上面図および側面図を示す。個々のファイバコア420図4Bは、MCFまたは光ケーブル130内の複数の同様のコアのうちの1つである。コア420は光信号140をグレーティングカプラ410に導波する。投射された光信号140の強度断面はガウス分布430に非常によく近似していると予想される。グレーティングカプラ410は、関連する導波路310に形成されたトレンチとリッジとの直線1Dアレイである。1つのトレンチおよび1つのリッジの組合せ幅例えば、グレーティングピッチは、一般に、導波路310中の横電界TEモードの1つの波長にほぼ等しくなるように選ばれ、その結果、グレーティングの各周期からの散乱部分は導波路中で相乗的に加算される。これにより、一般に、導波路310のTE伝搬モードが、溝にほぼ平行な電界を有するファイバモードに効果的に結合される。実施形態によっては、グレーティングピッチは、導波路310中の横磁界TMモードの1つの波長にほぼ等しい。これにより、一般に、導波路310のTM伝搬モードが、溝にほぼ垂直な電界を有するファイバモードに効果的に結合される。グレーティングカプラ410によって受け取られた光は散乱されて、平面導波路310と平行に伝搬する水平光信号320に結合される。導波路310に結合された後、光信号320は、通常、TE偏波にされる。図4Bは、コア420が導波路310の面法線に対して角度φを形成する一般的な場合を示す。実施形態によっては、φは図示のようにゼロでない。そのような場合、導波路310への光信号140の結合は、信号320を一方向形式で形成するのに好都合に働く。他の実施形態では、φは、好ましくは、ほぼゼロ、例えば、導波路310に垂直である。そのような実施形態が以下でさらに説明される。図2および図4Bを同時に参照すると、MCFまたは光ケーブル130の隣接する端面は、不必要な実験なしに当業者が決定することができる機械技法によって、IPD120に対して所定の位置に保持することができる。そのような技法はV溝アセンブリと位置決め機構とを含むことができ、位置決め機構はMCF130の3軸平行移動および回転を可能にし、その結果、コア端面210をIPD120の隣接面の上の高さHおよび横方向位置に対して位置決めし、例えば、面上のグレーティングカプラ410に位置合わせすることができる。図3Aに戻って、MCFまたは光ケーブル130内の7つのファイバコア220についての前に説明した例を継続する。各ファイバコア220は対応するスポット230を対応する光グレーティングカプラ410上に投射する。各スポット230は、対応する光グレーティングカプラ410よりも大きい面積を有するように示されているが、対応する光グレーティングカプラ410と同等、またはそれよりも小さい面積を有することができる。光グレーティングカプラ410は、有利には、対応するファイバコア220内の光信号140を受け取るためにコア端面210の場所に対応する場所に置かれる。対応するガウス分布430のピークが、対応する光グレーティングカプラ410のほぼ幾何学的中心にあるように光グレーティングカプラ410を配置することが好ましいことがある。光グレーティングカプラ410は、ファイバカプラおよび集積スポットサイズ変換器として同時に働くことができる。受け取った光信号、例えば、信号320は、平面導波路310の方向に伝搬する。MCFまたは光ケーブル130の端面がIPD120表面に直接持って来られるので、単一の結合アレイの光グレーティングカプラ410は横方向に非常に接近することがある。実施形態によっては、例えば、1つの光グレーティングカプラ、例えば、光グレーティングカプラ411は、隣接する例えば、最近接の光グレーティングカプラ、例えば、光グレーティングカプラ412から約100μm以下に配置される。場合によっては、隣接する光グレーティングカプラの離隔は約50μm以下である。いくつかの実施形態では、以下でさらに説明するように、隣接する光グレーティングカプラの離隔は約38μmである。IPDへの面結合のための本明細書でのアレイのいくつかは、隣接する光ファイバコアに対して光カプラを100μm以下の離隔距離で位置づけることによって、IPDとのI/Oインタフェースの密度に関する障害を越えることができる。図3Bは、導波路315が光グレーティングカプラ410から2つの反対方向に延びる一実施形態を示す。そのような場合、コア220は導波路315にほぼ垂直に、例えば、φ≒0に位置づけられることが好ましいことがある。この場合、光信号140は、場合によっては、反対向きの成分間で均等に分割され得る。したがって、導波路315に結合された右側信号320aおよび左側信号320bは、例えば、ある偏波についてほぼ等しい強度を有することができる。信号320a、320bは、IPD120上で、所望であれば再結合させるか、または別々に処理することができる。図3Cは、以下で説明する2Dパターングレーティングカプラ510が、図2の入来光信号140を例示の座標軸で関係づけられるようなX成分とY線分とに分離するように構成されたIPD120の一実施形態を示す。光信号140は、水平導波路340および垂直導波路350に対して任意に偏波され得る。X成分360は水平導波路340に導かれ、一方、Y成分370は垂直導波路350に導かれる。導波路340、350は、それらがそれぞれ図示の座標のx軸およびy軸に沿って1つの方向にのみ延びるという点で一方向である。図3Dは、グレーティングカプラ510がそれぞれX成分380a、380bおよびY成分385a、385bを双方向水平導波路390および双方向垂直導波路395に導く同様の実施形態を示す。図5Aは、例えば、受け取った信号のX成分およびY成分がグレーティングカプラ510から一方向に伝搬する図3Cの場合のための2Dパターングレーティングカプラ510を示す。グレーティングカプラ510は、例示として、平面導波路340、350の交差部に形成されたピットの規則的な2Dアレイを含む。参照により全体が本明細書に組み込まれるChristopherR.Doerr等、MonolithicPolarizationandPhaseDiversityCoherentReceiverinSilicon、JournalofLightwaveTechnology、2009年7月31日、520~525頁による論文は、そのようなアレイの例を説明している。アレイに関して、規則的なとは、アレイの各要素がそれの最近接要素からほぼ同じ距離の間隔をあけられることを意味する。グレーティングカプラ510は、光信号140のX成分およびY成分を分離し、導波路340の方向の1つの成分、例えばX、および導波路350の方向の別の成分、例えば、Yを導くことができる。図5Bでは、グレーティングカプラ510は、導波路390と導波路395との交差部に配置される。光信号140のX成分からの光は、導波路390に二方向で結合することができる。図3Dに戻って参照すると、例えば、第1の成分380aは図に関して右に導くことができ、第2の成分380bは左に導くことができる。同様に、信号光140のY成分からの光は、導波路395に二方向で結合することができる。再び、図3Dに戻って参照すると、図3Dが向きを定めているように、第1の成分385aは上方に導くことができ、第2の成分385bは下方に導くことができる。図6は、グレーティングカプラ410またはグレーティングカプラ510と下にある基板620との間にキャビティ610が配置される一実施形態を示す。キャビティ610の好適な形状を形成する方法の一例が、参照により全体が本明細書に組み込まれる米国特許出願第12/756,166号に開示されている。キャビティ610を形成する1つの方法は、従来のウェット化学エッチングプロセスを行って、導波路、例えば、導波路310または導波路340が形成されている基板620の一部を除去することを含む。キャビティ610が存在すると、キャビティがない場合と比べてグレーティングカプラ410より下の屈折率が低下する。いくつかの状況では、屈折率が低いほどグレーティングカプラ410上に投射された光信号と導波路310との間の結合効率が向上し、または導波路310からグレーティングカプラ410に信号を結合するための効率が向上する。図7A~図7Fは、マルチコア構成、すなわち、MCFまたは光ケーブルのファイバコアの6つの例示の構成を示す。図7Aは、3つの個々の光ファイバ710を含むマルチコア光ケーブルMCOC705を示す。MCOC705は、例えば、マルチファイバデバイスである。各光ファイバ710はコア715およびクラッド720を含む。光ファイバ710は、パッキング材料または充填材料を含む、MCOC705内に存在する非光構成要素の例示のストレインリリーフ725のまわりに配列される。図7B~図7Eは、それぞれ、4つ、5つ、6つ、および7つの光ファイバ710を有するMCF730、735、740、745を示す。MCF内のファイバの数はいかなる特定の数にも限定されない。MCF705、730、735、740、745の各々において、ファイバコア715は横方向2Dパターンに配列される、例えば、コア715の各々を通って直線を引くことはできない。MCF705、730、735、740、745への結合のために、図3A~図3D、図4A~図4B、および図5A~図5Bのアレイの対応する光グレーティングカプラ410、510は、ファイバコア715の横方向の場所と一致するパターンで横方向に配列されることになる、すなわち、グレーティングカプラは、やはり、そのような2Dパターンに配置されることになる。ファイバコア715間の最小距離は、クラッド720の厚さと、光ファイバ710間の、すなわち、光ケーブル内の任意のシースまたは他の構成要素の存在および形状とに部分的に依存することになる。どの場合にも、IPD120の一実施形態は、対応するマルチコアケーブル内の光ファイバ710の横方向パターンまたはより具体的にはファイバコア715に対応する横方向パターンでIPD120上に配列された光グレーティングカプラ410または光グレーティングカプラ510を有するように構成することができる。図7Fは、MCF750がマルチコアファイバである一実施形態を示す。当業者が理解するように、マルチコアファイバは、複数のコア領域にとって共通基材であるクラッド領域を有するファイバである。しかし、クラッド領域は、実施形態によっては、その中に空隙をさらに有する。MCFのコア領域は各々個別のクラッドまたはシースを有していないので、コア領域は、個別のコアが単一の光ケーブルに置かれる場合よりも密に配置することができる。例えば、MCF750はクラッド領域755およびコア領域760を含む。図示の実施形態は7つのコア領域を含んでいるが、実施形態はコア領域760のいかなる特定の数にも限定されない。距離Dは、1つのコア領域760の中心から隣接するコア領域760の中心までの距離である。Dはいかなる特定の値にも限定されないが、実施形態によっては、Dは、好ましくは、約100μm以下、より好ましくは、約50μm以下である。例えば、前に説明したOFSLabsのマルチコアファイバは最近接ファイバコア間に約38μmの中心間の間隔を有することが報告されている。図示の構成では、コア領域760の中心は、三角形、例えば正三角形の規則的なアレイの頂点に配置されている。7つのコア領域760は、コア端面210が規則的な六角形、例えば、辺がほぼ等しい長さであり、頂点がほぼ同じ角度である六角形の中心および頂点に配置されるように配置される。図8は、辺が長さLである正三角形格子805の頂点に配置されたファイバコア760などの7つのファイバコアに結合するように構成されたIPD120の実施形態800を示す。格子は参照のために頂点間を破線で示されている。グレーティングカプラ810は頂点に配置される。グレーティングカプラ810間の中心間距離同様にLは、コア715またはコア760の場合などのファイバコア間の距離とすることができる。実施形態によっては、Lは約50μm以下とすることができ、約38μmとすることができる。したがって、1つの実施形態では、MCF750は、グレーティングカプラ810のアレイの近くに、例えば100μmから500μmに持って来て、MCF750内のコア領域760で搬送された信号を7つのグレーティングカプラ810の各々の上に同時に投射することができる。一実施形態では、平面導波路820は、それらが平行であり、例えば距離Sだけ等しく間隔をあけられるように構成されている。導波路820は、図示のように第1のグレーティングカプラ810と次近接グレーティングカプラ850との間に引かれたライン830に対して角度θを形成する。角度θは、約すなわち、約19°に等しくなるように決定することができる。場合によっては、θは19°±2°であることが好ましく、19°±1°が好ましい。このように配列されると、導波路820はグレーティングカプラ810からほぼ等しい間隔があけられる。例えば、導波路840は、最接近の点に関してグレーティングカプラ850およびのグレーティングカプラ860から等距離である。したがって、各投射されたスポット、例えばスポット230と隣接する導波路820との相互作用は、最小にされ、ほぼ等しいことになる。図示の配列は、有利には、導波路820およびグレーティングカプラ810のコンパクトで規則的な構成を与える。いくつかの実施形態では、MCF130などのMCFまたは光ケーブルは、導波路820への一方向結合に好都合に働くようにIPD120の隣接表側表面に対して傾けることができる。1つのそのような実施形態が、例えば、図4Bに示されている。特に、ファイバコアがIPD120の表面に垂直な面内で傾けられ、関連する導波路820と平行である場合、MCF内の特定のファイバコアのそのような結合は、有利には、好都合に働く。MCFが傾けられると、IPD120上に投射された結果として生じる光スポットは楕円形に引き伸ばされる。図4Bを参照すると、楕円形の長軸は約1/cosφの係数に関して引き伸ばされる。様々な実施形態では、光グレーティングカプラ、例えば、光グレーティングカプラ410、510は投射された楕円形の長軸の方向に伸ばして、普通ならグレーティングカプラの範囲の外側に入る光を捕捉することができる。光グレーティングカプラの伸長は、やはり、約1/cosφの係数に関するものとすることができる。実施形態800は光グレーティングカプラ810の特にコンパクトな配列を与えているが、より緩和された寸法を有する他の実施形態が可能であり、考えられる。例えば、図7Eを参照すると、MCF745は、MCF750のものと同様の六角形パターンに配列された7つの光ファイバ710を有する。しかし、MCF745のファイバコア715間の最小距離はMCF750よりも著しく大きい。したがって、グレーティングカプラ410のアレイはMCF745のファイバコア715のパターンに対応するように配列することができるが、その配列は、MCF750のコア領域760に対応するアレイほどコンパクトでないことになる。実施形態800のコンパクト性により、IPD120の面に高密度光I/Oポートを備える手段が与えられる。長さLは、導波路310の最小の幅および間隔と、ファイバコア715またはコア領域760の中心間の最小間隔とによって裏付けられた限界まで低減させることができる。図示のMCFカプラ800では、ファイバコア715またはコア領域760などの7つのファイバコアは6つの正三角形を有する六角形パターンを形成する。より少ないかまたはより多いファイバコア420および導波路310を同様に使用することができる。さらに、実施形態によっては、パターンを図8の垂直または水平方向に歪ませて、二等辺三角形のアレイを形成し、等間隔の導波路820の利点の少なくともいくつかを依然として生成することができる。しかし、三角形または六角形パターンのファイバコア420および光グレーティングカプラ410、510が場合によっては有利であるが、本開示は、ファイバコア420または光グレーティングカプラ410、510のいかなる特定の2Dパターン配列にも限定されないことに特に留意されたい。図9Aおよび図9Bは、要素の幾何学的配列を強調するように概略の形状で示されたコンパクトな光I/Oポートの2つの代替の実施形態を示す。図9Aでは、光I/Oポート910は図示の三角形の頂点に13個の光グレーティングカプラ、例えば、光グレーティングカプラ410を含む。13個の等間隔の導波路920が、光グレーティングカプラ410からの受け取った光信号を搬送する。図9Bで示す別の例では、光I/Oポート930は、図示の三角形の頂点の4つの光グレーティングカプラ410と、4つの対応する等間隔の導波路940とを含む。図10は、相対尺度で近似するように描かれた光I/Oポート1000を示す。7つの双方向導波路1010が7つの光グレーティングカプラ1020を介して7つの対応する光信号を受け取る。六角形1030は参照のために与えられる。六角形1030は、導波路1010が垂直となるように図の垂直方向に対して回転されている。導波路1010は、受け取る信号の光搬送波の波長に関連する幅W1を有する。例えば、搬送波の波長が約1.5μmである場合、W1は約10μmとすることができる。各導波路1010は空間W2だけ隣接導波路から分離される。W2の最小値は、処理制限によって決定される最小値に、または1つの導波路1010から隣接の導波路1010まで信号のわずかなクロスオーバしか生じないことを保証することに関連づけることができる。場合によっては重要となることがあるクロスオーバの一態様は、ファイバ端から出て来る光ビームが発散する範囲である。この後者の問題は、I/Oポート1000の断面である図11によって示される。光ファイバ1110a、1110b、1110cは、光信号1120a、1120b、1120cを対応する光グレーティングカプラ1130a、1130b、1130cに導波する。各光信号1120a、1120b、1120cによって形成されるスポットの強度はガウス分布1140a、1140b、1140cで近似することができる。ガウス分布1140aに注目すると、光信号1120aがファイバ1110aから出て来た後、光は拡がり、その結果、末端部分1150が隣接する導波路1160と重なることがある。重なった末端部分1150は、光信号1120aからの若干の光を導波路1160に結合させ、それによって、導波路1160によって搬送されるデータチャネルの雑音を増加させることがある。導波路1010間の間隔W2は、そのような雑音が最大許容量未満にとどまるような最小値によって制限され得る。図10に戻って、1つの非限定の例では、長さLは約38μmであり、空間W2は約2.5μmである。したがって、この場合のI/Oポート1000の全幅W3は約85μmである。好対照に、127μmのピッチを持つV溝の従来の直線アレイを使用して7つのファイバコアを従来のように結合させるには、約762μmの全幅を必要とすることになる。したがって、I/Oポート1000は、従来の実施態様の直線範囲の約10分の1しか使用しない。それ故、I/Oポート1000は、他の利点の中で特に、IPD120上の導波路およびカプラなどの光構成要素のレイアウトとの干渉を著しく少なくすることになる。図12は、MCFまたは光ケーブル、例えば、図2のMCFまたは光ケーブル130と、1つまたは複数の単一コアファイバSCFとの間をつなぎ合わせるのに使用することができる平面光デバイス1200、例えば、集積モノリシックMCFインタフェースの一実施形態を示す。デバイス1200には、基板1210、例えば、平面光デバイス基板を含み、その基板においてMCFカプラ1220、およびSCFカプラ1230の1つまたは複数の事例が形成される。各SCFカプラ1230は導波路1235によって例示される平面導波路を含み、その平面導波路は、基板1210上に配置され、MCFカプラ1220の光グレーティングカプラの対応するものに光学的に直接つながる。SCFカプラ1230は、導波路1235の縁部ファセット1231を含むことができる。平面導波路1235には、平面光デバイス1200の縁部にまたはその縁部の近くに配置され、SCFの隣接する端面用の光I/Oインタフェースを形成する端面がある。平面導波路1235は、例えば、埋込み導波路またはリッジ導波路とすることができる。各SCFカプラ1230は、IPD120の縁部を介して、SCF1240によって例示される対応するSCFのコアに、またはそのコアから光信号を結合するように構成されている。MCFカプラ1220は、光グレーティングカプラ1260の集積モノリシックアレイを含む。図示のアレイは7つの光グレーティングカプラ1260を含むが、異なる実施形態は異なる数のそのような光グレーティングカプラおよび異なる数のSCFカプラを有することができる。図示の実施形態では、平面光デバイス1200は、光グレーティングカプラ1260の各々について導波路1235を含んでいるが、本開示の範囲は、光グレーティングカプラ1260のうちの1つまたは複数がSCFカプラ用の対応する導波路1235に関連していない実施形態をさらに含む。各光グレーティングカプラ1260は、グレーティングカプラ410などの1Dパターングレーティングカプラ、またはグレーティングカプラ510などの2Dパターングレーティングカプラとすることができる。2Dパターングレーティングカプラ1270は、例示として、SCF1280にまたはそれからTEなどの第1の偏波モードを結合させる。グレーティングカプラ1270は、例示として、SCF1290にまたはそれからTMなどの第2の偏波モードを結合させる。いくつかのそのような実施形態では、アレイの各光グレーティングカプラ1260はSCFカプラ用の2つの光導波路上にあり、例えば、その結果、個別のSCFカプラ1230はそれに接続されているMCFまたは光ケーブルの光コアの2つの直交偏波成分の光を受け取ることができる。図13Aおよび図13Bは、光デバイス1300、例えばMCFインタフェースの一実施形態を示し、光デバイス1300は、横方向に分離および分断された2つのMCFカプラ1310、1320、すなわち、光グレーティングカプラの横方向に分離および分断された2つのアレイと、SCFカプラ1330、例えば、縁部ファセットカプラとを持つ平面光デバイス基板1305を含む。MCFカプラ1310は、M個の光グレーティングカプラ1340の集積モノリシックアレイを含み、ここで、Mは、例えば、7に等しい。MCFカプラ1320は、K個の光グレーティングカプラ1350の集積モノリシックアレイを含み、ここで、Kは、例えば、3に等しい。光グレーティングカプラ1340、1350の各々は、例えば、1Dパターングレーティングカプラ410または2Dパターングレーティングカプラ510を含むことができる。光グレーティングカプラ1350は、例えば、図示のように3つのコアを有するMCFに信号を結合させるように構成することができる。導波路1360は、光グレーティングカプラ1340のうちのK個、例えば3つの各々を光グレーティングカプラ1350の対応するものに結合させる。SCFカプラ用導波路1370は、残りのM-K個、例えば4つの光グレーティングカプラ1340の各々をSCFカプラ1330の対応するものに結合させる。図14は、波長アド/ドロップマルチプレクサ1410の1つまたは複数の事例を含むデバイス1400、例えばMCFカプラの一実施形態を示す。デバイス1400は、平面基板1440の表側表面、例えば、平面シリコンウエハの一部の上に配置された光グレーティングカプラ1430の集積モノリシックアレイ1420の横方向に分離および分断されたいくつかの事例例えば、2つのそのような事例が示されているを含む。表記の便宜のために、2つのアレイは、それぞれ、アレイ1420aおよび1420bで示される。光グレーティングカプラ1430は、例えば、図4A~図4Bまたは図6のグレーティングカプラ410などの1Dパターングレーティングカプラ、あるいは図5A~図5Bまたは図6のグレーティングカプラ510などの2Dパターングレーティングカプラとすることができる。基板1440上に集積された1つまたは複数の平面導波路1450は、アレイ1420aの光グレーティングカプラ1430のうちの単一のものをアレイ1420bの光グレーティングカプラ1430のうちの対応する単一のものに接続する。図示していないいくつかの実施形態では、導波路1450は、アレイ1420a、1420bの一方または両方の光グレーティングカプラ1430のうちの2つ以上のものにつながる。MCF130などのMCFは、アレイ1420a、1420bの各々に光学的に端面結合することができる。それによって、光信号1460で例示される光信号が入力MCF図示せずから受け取られ、それは導波路1450を通して出力MCF図示せずに伝搬することができる。結合は、導波路1460に関して一方向になるように構成することができる。例えば、いくつかの実施形態では、波長アド/ドロップマルチプレクサは、その中の矢印によって示されるように逆方向に伝搬するのではなく導波路1450の光信号1460を示す矢印によって示されるようにのみ実質的に伝搬する信号を付加するように構築することができる。波長アド/ドロップマルチプレクサ1410は、2つのアレイ1420a、1420bの光グレーティングカプラ間を接続する導波路1450のうちの1つに隣接して配置されるセグメントを有する導波路を含む。特に、このセグメントにより、波長アド/ドロップマルチプレクサ1410は、アレイ1420a、1420bに端面結合するMCFの対応する光コアからのアド/ドロップ信号1470を介して、1つまたは複数の波長チャネルをアドおよび/またはドロップすることができる。制御可能なヒータ1480または他のデバイスは、波長アド/ドロップマルチプレクサ1410の隣接するセグメントと導波路1450との間の光結合を制御する構造を備えることができる。光結合を変化させるためにヒータ1480を適切に制御することによって、アド/ドロップ信号1470は導波路1450内を伝搬する信号と入れ替わることができる。例えば、光信号1460は、最初に、対応する波長、例えばλ1、λ2で2つ以上のデータチャネルを運ぶ波長分割多重WDM信号とすることができる。λ2チャネルを、ヒータ1480による制御下で、アド/ドロップ信号1470に移送することができ、その結果、光信号1460はλ2の大きいエネルギーを含まない。別の例では、アド/ドロップ信号1470は、ヒータ1480による制御下で、導波路1450に移送することができるλ3の信号成分を含み、その結果、光信号1460はλ1、λ2、およびλ3を含むことができる。いずれの場合も、ヒータ1480の制御下で、選択した波長チャネルの信号は、アレイ1420a、1420bを接続する導波路1450と波長アド/ドロップマルチプレクサ1410の導波路のセグメントとの間で移動させられる。図15を参照すると、光デバイス、例えば、図12、図13a、図13b、および図14のデバイス1200、1300、1400を製造する方法1500が提示される。方法1500は、限定はしないが、適宜にデバイス1200および/またはデバイス1300および/またはデバイス1400を参照しながら説明される。方法1500のステップは、図示の順序とは別の順序で行うことができる。ステップ1510において、マルチコアファイバカプラ、例えば、MCFカプラ1220が、基板、例えば、基板1210の平面表面上に形成される。マルチコアファイバカプラは、光グレーティングカプラ、例えば、光グレーティングカプラ1260の集積アレイを含む。アレイの各グレーティングカプラは、平面表面に面しかつそれに隣接する端面を有するマルチコアファイバ、例えば、MCF750または光ケーブル、例えば、MCF750の対応する光コアに光学的に結合するようにアレイで配置される。ステップ1520において、複数の単一コアファイバカプラ、例えば、SCFカプラ1230の事例が基板上に形成される。各単一コアファイバカプラは、表面上に配置された平面光導波路、例えば、導波路1235を含む。平面光導波路は、光グレーティングカプラの対応するものを基板の縁部に接続する。以下では、方法1500の様々なオプションの実施形態が提供される。場合によっては、これらのオプションの実施形態は、仮にあるならば、オプションの実施形態の他のものと別に、またはそれと組み合わせて行うことができる。単一コアファイバカプラの各々は平面導波路のうちの1つの縁部ファセット、例えば、縁部ファセット1231を含むことができる。アレイの光カプラは、六角形1030などの規則的な六角形パターンで配列することができる。アレイはMCFカプラ1310などの第1のアレイとすることができ、方法1500は、MCFカプラ1320などの光グレーティングカプラの横方向に分離および分断された第2のアレイを表面上に形成することをさらに含む。いくつかのそのような実施形態では、第2のアレイの光グレーティングカプラのうちのいくつかは、導波路1360のうちの1つなどの平面光導波路によって1対1の方法で第1のアレイの対応する光グレーティングカプラに光学的に結合することができる。光カプラの各々は光グレーティングカプラの隣接するものから約100μm以下だけ分離することができる。光カプラはグレーティングカプラ410などの1Dパターングレーティングとすることができる。光カプラのうちの少なくとも1つは、図3Cのグレーティングカプラ510で例示されるように、マルチコア光ファイバまたは光ケーブルから受け取った光信号を第1の偏波成分と相対的に垂直な第2の偏波成分とに分離するように構成することができる。マルチコア光ケーブルは、それの複数の光コアの各々を光グレーティングカプラの対応するものに光学的に結合させるように構成することができる。いくつかのそのような実施形態では、光サブシステム110によって備えられるものなどの光源は、複数の光信号のうちの1つを光コアの各々を介して送出するように構成することができる。複数の単一モードファイバの各々は、例えば、図12によって図示したように基板の縁部を介して単一コア光カプラの対応するものに光学的に結合するように構成することができる。本出願が関連する当業者は、他のおよびさらなる追加、削除、置換、および変形が、説明した実施形態になされ得ることを理解するであろう。"