"ボトムカバーと、少なくとも一つの光源を含む発光素子モジュールを備え、前記ボトムカバー上に互いに隣接して配置される複数の発光アセンブリと、前記各発光アセンブリの発光素子モジュールに電源を供給する電源供給部と、前記各発光アセンブリの発光素子モジュールのうち、前記各発光アセンブリの外側領域に位置する発光素子と前記各発光アセンブリの中央領域に位置する発光素子にそれぞれ異なる電流量が印加されるように前記電源供給部を制御する制御部と、を含むバックライトユニット。前記制御部は、前記各発光アセンブリの外側領域に位置する発光素子に印加される電流量を、前記各発光アセンブリの中央領域に位置する発光素子に印加される電流量よりも大きく制御する、請求項1に記載のバックライトユニット。前記発光アセンブリは、前記発光素子モジュールの上部に配置される導光板を含む、請求項1に記載のバックライトユニット。前記導光板は、前記発光素子モジュールと対向して、前記発光素子モジュールから放出された光が入射する入射部と、前記入射部から入射した光を前記入射方向と異なる方向に出射させる出射部と、を含む、請求項3に記載のバックライトユニット。前記発光素子モジュールは、前記導光板の下部において左右方向に沿って配置される、請求項3に記載のバックライトユニット。前記制御部は、前記導光板に入射する光の量が前記導光板の左右両端で最大となるように、前記発光素子モジュールに印加される電流量を制御する、請求項3に記載のバックライトユニット。前記発光素子モジュールは、複数の光源と、前記光源が配置される回路基板と、を含み、前記光源は、所定の数量が一つの発光単位を構成し、複数の発光単位が一つの発光素子モジュールを構成し、前記制御部は、前記発光単位別に電流を独立して印加する、請求項1に記載のバックライトユニット。前記制御部は、前記発光素子モジュールの両端に位置する最外側の発光単位に印加される電流が、前記最外側の発光単位の間に配置される発光単位に印加される電流よりも大きくなるように制御する、請求項7に記載のバックライトユニット。前記制御部は、前記ボトムカバーに装着される複数の発光アセンブリに設けられる発光素子モジュールを構成する発光単位のうち、前記ボトムカバーの縁部に最も隣接する発光単位に印加される電流量が、全ての発光単位への電流印加量のうち最大となるように制御する、請求項7に記載のバックライトユニット。前記発光アセンブリは、複数個の行及び複数個の列からなるマトリクス形態で配列される、請求項7に記載のバックライトユニット。前記制御部は、同一の行に配置される複数の発光アセンブリに設けられる発光素子モジュールの発光単位のうち、最外側に配置される発光単位に印加される電流量が最大となるように制御する、請求項10に記載のバックライトユニット。前記制御部は、同一の列に配置される複数の発光アセンブリに設けられる発光素子モジュールの発光単位のうち、最下端部に設けられる発光アセンブリの発光素子モジュールの発光単位に印加される電流量が最大となるように制御する、請求項10に記載のバックライトユニット。ボトムカバーと、少なくとも一つの光源を含む発光素子モジュールを備え、前記ボトムカバー上に互いに隣接して配置される複数の発光アセンブリと、前記発光アセンブリから放出される光を拡散させる光学シートと、前記光学シートの前方に設けられて映像を具現する表示パネルと、前記各発光アセンブリの発光素子モジュールに電源を供給する電源供給部と、前記各発光アセンブリの発光素子モジュールのうち、前記各発光アセンブリの外側領域に位置する発光素子と前記各発光アセンブリの中央領域に位置する発光素子にそれぞれ異なる電流量が印加されるように前記電源供給部を制御する制御部と、を含む表示装置。前記制御部は、前記各発光アセンブリの外側領域に位置する発光素子に印加される電流量を、前記各発光アセンブリの中央領域に位置する発光素子に印加される電流量よりも大きく制御する、請求項13に記載の表示装置。前記発光アセンブリは、前記発光素子モジュールの上部に配置される導光板を含み、前記導光板は、前記発光素子モジュールと対向して、前記発光素子モジュールから放出された光が入射する入射部と、前記入射部から入射した光を前記入射方向と異なる方向に出射させる出射部と、を含む、請求項13に記載の表示装置。前記発光素子モジュールは、前記導光板の下部において左右方向に配置され、前記制御部は、前記導光板に入射する光の量が、前記導光板の左右両端で最大となるように、前記発光素子モジュールに印加される電流量を制御する、請求項15に記載の表示装置。前記発光素子モジュールは、複数の光源と、前記光源が配置される回路基板と、を含み、前記光源は、所定の数量が一つの発光単位を構成し、複数の発光単位が一つの発光素子モジュールを構成し、前記制御部は、前記発光単位別に電流を独立して印加する、請求項15に記載の表示装置。前記制御部は、前記発光素子モジュールの両端に位置する最外側発光単位に印加される電流が、前記最外側発光単位の間に配置される発光単位に印加される電流よりも大きくなるように制御する、請求項17に記載の表示装置。前記制御部は、前記ボトムカバーに装着される複数の発光アセンブリに設けられる発光素子モジュールを構成する発光単位のうち、前記ボトムカバーの縁部に最も隣接する発光単位に印加される電流量が、全ての発光単位への電流印加量のうち最大となるように制御する、請求項17に記載の表示装置。前記発光アセンブリは、複数個の行及び複数個の列からなるマトリクス形態で配列され、前記制御部は、同一の行に配置される複数の発光アセンブリに設けられる発光素子モジュールの発光単位のうち、最外側に配置される発光単位に印加される電流量が最大となるように制御する、請求項17に記載の表示装置。実施例は、複数の発光アセンブリを備えることによって発光アセンブリの組立及び管理をより容易にし、また、画面上に現れる光の輝度を画面全体にわたって均一にするように発光素子モジュールに印加される電流の量を調節することができるバックライトユニットを提供する。一実施例は、ボトムカバーと、少なくとも一つの光源を含む発光素子モジュールを備え、前記ボトムカバー上に互いに隣接して配置される複数の発光アセンブリと、前記各発光アセンブリの発光素子モジュールに電源を供給する電源供給部と、前記各発光アセンブリの発光素子モジュールのうち、前記各発光アセンブリの外側領域に位置する発光素子と前記各発光アセンブリの中央領域に位置する発光素子にそれぞれ異なる電流量が印加されるように前記電源供給部を制御する制御部と、を含むバックライトユニットを提供する。ここで、前記制御部は、前記各発光アセンブリの外側領域に位置する発光素子に印加される電流量を、前記各発光アセンブリの中央領域に位置する発光素子に印加される電流量よりも大きく制御することができる。そして、前記発光アセンブリは、前記発光素子モジュールの上部に配置される導光板を含むことができる。そして、前記導光板は、前記発光素子モジュールと対向して、前記発光素子モジュールから放出された光が入射する入射部と、前記入射部から入射した光を前記入射方向と異なる方向に出射させる出射部と、を含むことができる。そして、前記発光素子モジュールは、前記導光板の下部において左右方向に沿って配置されることができる。そして、前記制御部は、前記導光板に入射する光の量が前記導光板の左右両端で最大となるように、前記発光素子モジュールに印加される電流量を制御することができる。そして、前記発光素子モジュールは、複数の光源と、前記光源が配置される回路基板と、を含み、前記光源は、所定の数量が一つの発光単位を構成し、複数の発光単位が一つの発光素子モジュールを構成し、前記制御部は、前記発光単位別に電流を独立して印加することができる。そして、前記制御部は、前記発光素子モジュールの両端に位置する最外側の発光単位に印加される電流が、前記最外側の発光単位の間に配置される発光単位に印加される電流よりも大きくなるように制御することができる。そして、前記制御部は、前記ボトムカバーに装着される複数の発光アセンブリに設けられる発光素子モジュールを構成する発光単位のうち、前記ボトムカバーの縁部に最も隣接する発光単位に印加される電流量が、全ての発光単位への電流印加量のうち最大となるように制御することができる。そして、前記発光アセンブリは、複数個の行及び複数個の列からなるマトリクス形態で配列されることができる。そして、前記制御部は、同一の行に配置される複数の発光アセンブリに設けられる発光素子モジュールの発光単位のうち、最外側に配置される発光単位に印加される電流量が最大となるように制御することができる。そして、前記制御部は、同一の列に配置される複数の発光アセンブリに設けられる発光素子モジュールの発光単位のうち、最下端部に設けられる発光アセンブリの発光素子モジュールの発光単位に印加される電流量が最大となるように制御することができる。他の実施例は、ボトムカバーと、少なくとも一つの光源を含む発光素子モジュールを備え、前記ボトムカバー上に互いに隣接して配置される複数の発光アセンブリと、前記発光アセンブリから放出される光を拡散させる光学シートと、前記光学シートの前方に設けられて映像を具現する表示パネルと、前記各発光アセンブリの発光素子モジュールに電源を供給する電源供給部と、前記各発光アセンブリの発光素子モジュールのうち、前記各発光アセンブリの外側領域に位置する発光素子と前記各発光アセンブリの中央領域に位置する発光素子にそれぞれ異なる電流量が印加されるように前記電源供給部を制御する制御部と、を含む表示装置を提供することができる。上記のバックライトユニット及びこれを含む表示装置によれば、各発光アセンブリへの電流印加が独立して行われ、各発光アセンブリ内における光源にも独立して電流の印加がなされるため、ローカルディミングのような局部的な画像明暗の制御が可能になる。以下、上記目的を具体的に実現できるような好適な実施例を、添付の図面を参照しつつ説明する。実施例の説明において、各層膜、領域、パターンまたは構造物が基板、各層膜、領域、パッドまたはパターンの上onにまたは下underに形成されると記載される場合において、上onと下underは、直接directlyまたは別の層を介在してindirectly形成されるいずれの場合をも含む。また、各層の上または下は、図面を基準にして説明する。図面において、各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張、省略または概略して示している。また、各構成要素の大きさは、実際の大きさを全的に反映しているわけではない。図1に示すように、本実施例の表示装置は、バックライトユニット100と、バックライトユニット100の前方に設けられて、バックライトユニット100から放出される光を拡散させる光学シート200と、光学シート200の前方に設けられて、映像を具現する表示パネル210と、を含む。バックライトユニット100、光学シート200、表示パネル210の周縁には、これらを支持して固定する支持部材240が設けられ、支持部材240にはトップカバー300が装着される。バックライトユニット100は、ボトムカバー110と、ボトムカバー110の内部に装着される複数の発光アセンブリ10とを含み、発光アセンブリ10は、ボトムカバー110の内面に相互に隣接して配置される。ボトムカバー110の後方には、縦方向または横方向に配置される少なくとも一つのビーム部材250が設けられ、該ビーム部材250は、ボトムカバー110の熱変形または物理的変形を防止する。ビーム部材250は、一方向に長く延びた形態を有することができ、ボトムカバー110に比べて熱膨脹係数が小さいとともに剛性が高い金属材質で形成することが好ましい。一方、ボトムカバー110の背面には、バックライトユニット100及び表示パネル210に電力を供給できる電力供給装置図示せず及びその他駆動回路のための基板図示せずを設けることができる。図2に示すように、バックライトユニット100を構成するボトムカバー110の上部には、複数の発光アセンブリ10が相互に隣接して配置されている。一つの発光アセンブリ10は、発光素子モジュール13と、発光素子モジュール13と隣接して配置される導光板15と、導光板15の後方に配置される反射シート17と、発光素子モジュール13、導光板15及び反射シート17を一緒に固定する固定カバー20と、で構成される。発光素子モジュール13は、光源11と、光源11の配列される回路基板12と、で構成される。光源11は、導光板15の方向に光を放出するように設置される。図2において、発光素子モジュール13の配置される部分は、発光領域Aと定義することができ、発光素子モジュール13によって発光された光が入射して導光板15から出射する領域は、出射領域Bと定義することができる。発光アセンブリ10は、ボトムカバー110の内面に沿って相互に隣接して配置され、ここで、一つの発光アセンブリ10の導光板15の一部は、隣接する別の発光アセンブリの一部を覆うように設けられる。これは、導光板15の下面を傾斜形成することによって可能になるもので、特定の発光アセンブリ10の出射領域Bの一部が、別の発光アセンブリ10の発光領域Aを覆うことのできる構造である。ボトムカバー110にはその内部に突出する放熱突起110bが設けられ、この放熱突起110bは、ボトムカバー110の表面積を増加させることで放熱効率を増大させる。また、放熱突起110bは、相互に隣接する発光アセンブリ10の間に配置されて、発光アセンブリ10を支持する役割を果たす。さらにいうと、導光板15の下面は傾斜面とされており、このような傾斜によって、導光板15及び反射シート17とボトムカバー110との間には空間が形成され、この空間に放熱突起110bを配置することができる。このような放熱突起110bは、発光アセンブリ10の設置位置をガイドする一種のスペーサの機能をすることができ、表示装置またはバックライトユニットが立設される場合に、発光アセンブリ10の下部を支持する支持部の役割も果たすことができる。導光板15の上部または前面に配置される光学シート200は、拡散シート200a及び/またはプリズムシート200bなどで構成されることができる。拡散シート200aは、導光板15から出射した光を均一に拡散させ、拡散シート200aによって拡散された光は、プリズムシート200bによって表示パネル210に集光することができる。プリズムシート200bは、水平または垂直プリズムシートで構成することができ、1枚以上の照度強化フィルムなどを含むことができる。図示してはいないが、光学シート200がバックライトユニットに配置された時、揺動することなく固定した状態を維持するように、ボトムカバー110内には光学シート200を支持するガイドピン図示せずを設けることが好ましい。ガイドピン図示せずとの結合のために、光学シート200には所定の孔や溝を形成することができ、このような孔や溝にガイドピン図示せずを結合させることによって光学シート200をボトムカバー110に固定することができる。光学シート200の前面または上部には表示パネル210が設けられる。表示パネル210は、互いに対向して均一なセルギャップを保ちつつ合着された下部基板211及び上部基板212からなり、これら両基板211,212の間に介在された液晶層をさらに含むことができる。下部基板211には複数のゲートライン及びこれと交差する複数のデータラインが形成される。ゲートラインとデータラインとの交差領域に薄膜トランジスタTFT:Thinfilmtransistorを形成することができる。一方、上部基板212には、RGBのカラーフィルタが設けられることができる。ただし、カラーフィルタは上部基板212にのみ設置されるものではない。下部基板211は、薄膜トランジスタの他にもカラーフィルタを含むことができる。下部基板211及び上部基板212から構成される表示パネル210の構成は、上述の構成に限定されるものではなく、液晶層を駆動する方式にしたがって様々にすることができる。表示パネル210の縁部には、ゲートラインにスキャン信号を供給するゲート駆動PCBGateDrivingPrintedCircuitBoardを設けることができる。また、表示パネル210の上面すなわち、前面及び下面すなわち、背面のうち少なく一方には、偏光フィルム図示せずを配置することが好ましい。そして、上記の表示パネル210、光学シート200、バックライトユニット100の周縁は、支持部材240によって取り囲まれて固定され、支持部材240は、トップカバー300によって取り囲まれて固定される。図3に示すように、発光アセンブリ10は複数個が設けられ、これらはx軸及びy軸方向にそれぞれ複数個のマトリクスmatrix:行列形態で配置されることができる。例えば、27個の発光アセンブリは、3×9の行列形態で配置されることができる。上記の通り、発光アセンブリ10はそれぞれ、光を発光する発光領域Aと、光を出射する出射領域Bとからなることができ、最下端の発光アセンブリ10を除けば、残り発光アセンブリ10の発光領域Aは、下側の発光アセンブリの出射領域Bによって覆われる。このような構造によって、最下端部の発光アセンブリ10以外の残り発光アセンブリ10の発光領域Aは、外部に露出されない形態となる。図4に示すように、各発光アセンブリ10の一部分が重なって配置される場合、各発光アセンブリ10の導光板15は、上下左右にそれぞれある程度離隔して配置されることが好ましい。ここで、x方向は、左右方向であって、発光アセンブリ10同士が重なることなく一定距離t1だけ離隔する方向であり、y方向は、上下方向であって、発光アセンブリ10同士がある程度重なる方向である。特定の一つの発光アセンブリ10の上下領域をL1とし、これと一定部分重なる別の発光アセンブリ10の上下領域をL2とする。L1の上下領域を有する発光アセンブリ10の導光板15の先端部151は、L2の上下領域を有する発光アセンブリ10の導光板15の段差部152と一定距離t2離隔する。このようにt1,t2のような一定距離を設定した理由は、導光板15が樹脂物であり、発光素子モジュールから発生する熱によって熱膨張することを考慮したためである。このような距離によって、特定導光板が隣接している導光板と接触して変形されたり破損されたりすることを防止することができる。特に、光源が発光ダイオードLEDを含み、導光板15が熱膨張係数の大きい樹脂材質で構成される場合、発光ダイオードから放出される熱によって導光板15が熱膨張することがある。このような特性から、もし導光板同士が熱膨張する前に互いに接していると、熱膨張されつつ互いに圧力を加えて、導光板全体において破損や熱変形が発生することがある。また、導光板15を含む発光アセンブリ10の相互配置相対的な位置関係がずれる危険性もある。そこで、本実施例では、上記の通り、各導光板15を隣接する導光板と接触させずに一定間隔をおいて配置することによって、熱膨張による変形、配置不良の問題点を解消することができる。図2で説明した通り、本実施例の発光アセンブリ10では光源11が導光板15の下側面に配置され、エッジedge型バックライト方式で光を放出する。そして、それぞれの発光アセンブリ10を相互に隣接して配置し、発光アセンブリ10がそれぞれ光源の機能をする点から、直下direct方式の特性も示す。ただし、この場合、一般の直下方式による光源は点光源の特性を有するのに対し、本実施例による発光アセンブリ10は面光源の特性を有することができる。これにより、光源が画面上にホットスポットhotspotのように現れる問題を解決できる他、従来の直下型タイプに比べて厚さも減らすことができる。図5に示すように、発光アセンブリ10は、発光領域Aと出射領域Bとからなる。発光領域Aの場合、光源11及び回路基板12で構成される発光素子モジュール13と、導光板15の一部を構成し、光源11に隣接して配置されて光源から光が入射する入射部15aと、を含む。そして、発光素子モジュール13と導光板15の入射部15aは、固定カバー20に取り囲まれて結合される。固定カバー20は、発光領域Aの前方と後方をカバーする役割を果たし、前方側は第1固定カバー21に取り囲まれ、後方側は第2固定カバー22に取り囲まれる。出射領域Bは、導光板15の一部を構成する出射部15b及び該出射部15bの背面に配置される反射シート17で構成される。出射部15bは入射部15aから一側に延在する形態をとる。一方、出射部15bと入射部15aとの境界上には段差部152が設けられる。出射部15bの先端部151は、導光板15において最も薄い厚さとされる。図6に示すように、第1固定カバー21には、導光板15の一部が挿入されて固定される固定孔21a,21b,21cが形成される。このような固定孔21a,21b,21cと導光板15の一部分が結合されることによって、導光板15と第1固定カバー21間の位置決めが可能になる。一方、固定孔21a,21b,21cの近傍には所定の挿入孔2323a,23bが形成され、挿入孔23a,23bには、ねじ形態の締結部材2424a,24bが挿入される。ここで、第1固定カバー21に形成される挿入孔2323a,23bのうち、中央部及び両端部に在る挿入孔23bは、発光アセンブリ10を締結部材24bによってボトムカバー110図1参照に固定するためのものである。そして、中央に位置する挿入孔23bの両側に位置する小さい挿入孔23aは、導光板15と発光素子モジュール13とを締結部材24aによって締結するためのものである。図7に示すように、発光アセンブリ10の背面には、導光板15の背面を覆う反射シート17が設けられ、その下部には反射シート17及び導光板15をカバーしてこれらを固定させる第2固定カバー22が設けられる。第2固定カバー22には、第1固定カバー21に形成された挿入孔23a,23bに対応する締結孔22a,22bが形成される。締結部材2424a,24bは、挿入孔23a,23bと締結孔22a,22bを挿通して締結され、相対的に大きい締結部材24bの端部は相対的に大きく突出して、該突出した部分がボトムカバー110図1参照と結合される。また、第2固定カバー22にはコネクター孔47が形成され、このコネクター孔47には、発光素子モジュール13に連結されるコネクター14が嵌まり込んでボトムカバー110図1参照に結合されることができる。第2固定カバー22には複数のコネクター孔47を形成することができる。これは、発光アセンブリがボトムカバー110に結合される位置にしたがってコネクター14の位置が変わることがあり、このような位置変化を考慮したものである。このコネクター14はボトムカバー110に設けられる電力供給装置図示せずに結合され、このような結合によって発光素子モジュール13に電源を供給することができる。図8に示すように、発光アセンブリ10は、上記の通り、発光領域Aと出射領域Bとからなり、発光領域Aは、主に、LED形態の光源11と回路基板12とで構成される発光素子モジュール13によって構成される。導光板15の入射部15aの側面は光源11と対向するように設けられ、光源11が発光する場合、光はC方向に移動して入射部15aに入射する。出射部15bは、入射部15aと一体として連結され、入射部15aから入った光は、導光板15の内部で全反射または乱反射を経て出射部15bの外部に出射する。この場合、光は、その性質上、出射部15bの全方に出射するが、導光板15の後方または下方に設けられる反射シート17によって、導光板15の後方または下方に向かう光は、反射シート17によって反射されて導光板15の内部に再入射し、主にD方向に出射する。反射シート17は、導光板15の後方または、下方にわたって配置され、その一部は発光素子モジュール13を構成する回路基板12と導光板15との間に挟持される。発光素子モジュール13と導光板15と反射シート17との結合関係は、固定カバー20によって維持される。すなわち、第1固定カバー21は段差を有する状態で発光アセンブリ10の前方または、上方に配置され、第2固定カバー22は、発光アセンブリ10の後方または、下方に配置される。そして、締結部材24によって第1及び第2固定カバー21,22と回路基板12とが締結される。第1固定カバー21の内面には、光源11から発光される光の一部を導光板15の入射部15aの方向に案内する補助反射シート19が設けられる。光源11から発散される光の大部分は直接入射部15aに向かうが、一部は、放出される過程で第1固定カバー21に向かうことがある。このように放出される光を導光板15の方向に進行させるために補助反射シート19を設けるわけである。補助反射シート19は、上記のように光を反射させる役割の他に、光源11の電極が第1固定カバー21と接触して電流が通じるようになる通電現象を防止する役割も果たす。このために、補助反射シート19の大きさは、光源11の大きさに合わせて形成するか、あるいは光源11よりもやや大きく形成した、絶縁物質から構成することが好ましい。光源11の発光方向は導光板15の入射部15aとなり、よって、光源11から放出される光の大部分は導光板15の入射部15aに向かう。しかし、光は、その特性上、光源11から放出されると同時に四方に広がるため、光の一部は第1固定カバー21の方向にも向かうことになり、これによって光損失が発生する。このような光損失を防止するために、第1固定カバー21の内部に補助反射シート19を配置することができ、この場合、補助反射シート19は光源11に近接するように配置することが重要である。そして、補助反射シート19から反射される光は導光板15の入射部15aに入射しなければならず、導光板15の入射部に隣接するように配置することができる。第2固定カバー22は、回路基板12と隣接するように配置され、回路基板12と第2固定カバー22との間には、回路基板12から発生する熱を第2固定カバー22に伝達する放熱部材18が設けられる。発光素子モジュール13から発生した熱が回路基板12上に残留すると、光源11の発光時に異常を招くことがある。このように発生した熱を放熱部材18によって迅速に外部に放出することができる。放熱部材18は、高い熱伝導率を有する材質、すなわち、金属、黒鉛などの材質からなることが好ましい。そして、放熱部材18は、回路基板12の左右幅と上下幅に対応する大きさを有するか、あるいはそれよりもやや大きく形成されることが好ましい。導光板15の出射部15bは、下面が所定の傾斜角度θを有するように形成され、先端部151に行くほど厚さが漸次薄くなる形態となる。そして、先端部151は、隣接する発光アセンブリの発光領域Aを覆うように配置される。ここで、傾斜角度は状況によって変わることができ、特に、入射部15aから入射した光が出射部15bの下面によって散乱及び反射されて最も効率的に上面へと出射するような最適化された角度となることが好ましい。そして、光の出射効率を向上させるために、導光板15の表面に散乱パターンやプリズムパターンを形成することもできる。導光板15の下面に形成された傾斜面に沿って配置される反射シート17の基端部は、導光板15の段差部152と一致するように配置しても良く、図8に示すように、段差部152を超えて隣接する導光板に接触するように配置しても良い。熱膨張を考慮して、一つの導光板15を隣接する導光板と所定間隔離隔させなければならないが、この離隔空間を反射シート17がカバーすることによって、導光板15から出る光を導光板15の前方または、上方に反射させることができる。このため、反射シート17の基端部は導光板15の段差部152を越えて配置されることが好ましい。これにより、画面上に暗線が現れることを防止でき、光損失も最小化させることができる。このような発光アセンブリ10間の配置によって、導光板15の上面または、前面は、隣接する導光板の上面または、前面と共に平面を形成することができ、このように平面とすることによって、面光源として効率的に機能することが可能になる。図9に示すように、導光板15の下部には突起部15cが設けられる。具体的に、突起部15cは入射部15aの表面に設けられる。このように設けられる突起部15cは、第1固定カバー21図6に形成された固定孔21a,21b,21c図6に嵌合して、導光板15が第1固定カバー21に動くことなく固定されるようにする。突起部15cの形状は様々な形状円筒、四角柱などにすることができ、入射部15aに沿って側面に互いに所定間隔離隔して配置されることが好ましい。図10は、発光素子モジュール13を示す図であり、発光素子モジュール13は、左右に長く形成される回路基板12と、この回路基板12の表面に互いに所定間隔離隔して配置される複数の光源11と、を含む。発光素子モジュール13は、導光板の下部において左右方向に配置されることができる。回路基板12は、一般PCB、メタルコアPCB、フレキシブルPCBのうちいずれかとすることができるが、これに限定されるものではない。光源11は、上記の通り、LEDで構成されることができ、特に、3~4個が一つのユニットとして電源を受け、別のユニットと独立して駆動することができる。これによって、ローカルディミングのような作動を行うことが可能になり、表示装置の作動に際してより効率的な明暗表現ができる。本実施例では、32個のLEDとし、4個が一つのユニットを構成することで総8個のユニットを構成するとしたが、この数量に限定されず、様々な数量にすることができる。図11に示すように、回路基板12の背面にはコネクター14が設けられることによって、ボトムカバー110図1に設けられる電源供給装置に連結可能になる。図12に示すように、反射シート17に設けられる挿入溝17aには、発光素子モジュール13の光源11が挿入される。発光素子モジュール13に設けられる複数の光源11は、それぞれ独立して電流が印加される複数の発光単位に分けられる。ここで、制御部111は、発光単位別に電流を独立して印加することができる。具体的に、制御部111は、発光素子モジュール13の両端に配置される最外側発光単位に印加される電流が、両最外側発光単位の間に配置される発光単位に印加される電流よりも大きくなるように制御する。そして、制御部111は、ボトムカバー110に装着される複数の発光アセンブリ10に設けられる発光素子モジュール13を構成する発光単位のうち、ボトムカバーの縁部に最も近接する発光単位に印加される電流量が、残りの発光単位への電流印加量のどれよりも大きくなるように制御することができる。本実施例では、光源を32個としており、4個の光源が一つの発光単位を構成し、それぞれの発光単位に電流が印加されて発光するようになっている。すなわち、本実施例では、8個の発光単位が設けられ、各発光単位別に印加される電流によって光出力量は変わる。発光アセンブリ10における全ての発光単位に同一の電流が印加される場合に、発光アセンブリ10の中央及び隣接区域F区域の発光量は、その外側区域E区域に比べて大きくなる。なぜなら、F区域では、そこに配置された発光素子モジュールから放出される光と隣接する発光素子モジュールから出る光とが補強干渉強め合う干渉;ConstructiveInterferenceを起こして輝度を増加させるが、E区域ではこのような補強干渉による輝度の増加が期待できないからである。以下では、F区域を補強区域と定義し、E区域を非補強区域と定義する。したがって、非補強区域E、特に、各発光アセンブリ10の両端の最外側区域に設けられる発光素子モジュールに印加される電流を、補強区域F、特に、各発光アセンブリ10の中央区域及びその隣接区域に配置される発光素子モジュールに印加される電流よりも大きくすることで、補強干渉による輝度増加の効果を保全することができる。ここで、非補強区域に配置される発光単位と補強区域に配置される発光単位に印加される電流の大きさは、概ね2.5:1~3:1の比率とすると好適であるが、状況によって適宜変化させることができる。したがって、補強区域の発光単位に印加される電流を10mAとすれば、非補強区域の発光単位に印加される電流を25~30mA程度とすることができる。図13に示すように、ボトムカバー110に発光アセンブリ10が複数の行と列を有するマトリクス形態で配置される場合に、発光アセンブリ10の非補強区域Eと補強区域Fは、各行ごとに現れることができる。特に、非補強区域Eは、ボトムカバー10の縁部に隣接して設けられる発光単位、及び各発光アセンブリ10とその側面に隣接して配置される発光アセンブリ10との境界線上に隣接して配置される発光単位において現れる。そして、補強区域Fは、各発光アセンブリ10の中心区域及びその隣接区域に配置された発光単位において現れる。したがって、本発明に係る制御部111は、各発光アセンブリ10に電源を供給する電源供給部112を制御して、各補強区域Fと各非補強区域Eに印加される電流の量を別々にすることができる。特に、同一の行に配置される発光単位のうち、各ボトムカバー110の縁部に最も近接して配置される発光単位に最大の電流を供給することができる。具体的に、制御部111は、各発光アセンブリ10の発光素子モジュール13のうち、各発光アセンブリ10の外側領域に配置される光源11と各発光アセンブリ10の中央領域に配置され光源11に、それぞれ異なる電流量が印加されるように電源供給部を制御する。そして、制御部111は、各発光アセンブリ10の外側領域に配置される光源11に印加される電流量を、各発光アセンブリ10の中央領域に配置される光源11に印加される電流量よりも大きく制御することができる。特に、制御部111は、導光板に入射する光の量が、導光板の左右両端において最大となるように、発光素子モジュールに印加される電流量を制御することができる。一方、発光アセンブリ10により形成されるマトリクスにおいて上下方向にも補強区域Gと非補強区域Hが現れる。すなわち、全ての発光アセンブリ10に電流が印加されると、発光素子モジュール13から出る光はエッジタイプのように導光板15に向かって上部に入射し、導光板15の内部で散乱及び反射されて前方に出射する。この過程で、全ての発光アセンブリ10のうち、最下端部に位置する発光アセンブリ10以外の発光アセンブリ10はいずれも、その出射光が、下部に位置する発光アセンブリから出る光と一緒に補強干渉を起こす。その結果、上下方向の補強区域Gが形成される。しかし、マトリクスの最下端部に位置する発光アセンブリ10から出る光は、上記のような補強干渉を一緒に起こす対象がないため、各列に配置された発光アセンブリ10に同一の電流が印加されると、相対的に最下端部に位置する発光アセンブリ10が担当する画面部分は相対的に暗くなる。その結果、上下方向の非補強区域Hが形成される。このような明暗の差を解消するために、マトリクスの最下端部に位置する発光アセンブリ10の発光素子モジュールに印加される電流が、別の発光素子モジュールに印加される電流よりも大きくなるように制御することができる。要するに、同一の行に位置する発光アセンブリの発光単位のうち、最外側に位置する発光単位に最大電流を印加し、同一の列に位置する発光アセンブリのうち、最下端部に位置する発光アセンブリの発光単位に最大電流を印加する必要がある。したがって、発光アセンブリから構成されるマトリクスにおいて最大の電流が印加される部分は、マトリクスの4つの隅部のうち、最下端の左右側隅部に位置する発光単位となる。上述したバックライトユニット及び表示装置は、複数個の発光アセンブリを独立して組み立てることができるので、バックライトユニットの管理がより容易となる。そして、各発光アセンブリへの電流印加が独立して行われ、各発光アセンブリにおける光源にも独立して電流の印加がなされるため、ローカルディミングのような局部的な画像明暗の制御が可能になる。また、バックライトユニットの左右縁部や最下端部のように、他の光源から出力される光との補強干渉の程度が弱い部分に配置される光源に電流をさらに供給することによって、画面全体にわたって均一な輝度を具現することができる。一方、一つの発光アセンブリとこれに隣接して配置される発光アセンブリとの境界線上における発光量は、発光アセンブリの中間部分における発光量よりも小さく、この部分が外部画面では相対的に暗い暗線と見えることがあるが、このように暗線の発生する部分に隣接する光源に、他の光源に比べて大きい電流を印加することによって、暗線発生の問題点を解決することができる。以上では具体的な実施例に挙げて本発明を説明してきたが、これらは単なる例示に過ぎず、本発明を限定するためのものではない。したがって、当該技術の分野に属する通常の知識を有する者にとっては、本実施例の本質的な特性を逸脱しない範囲で様々な変形及び応用が可能であるということは明らかである。例えば、実施例に具体的に示した各構成要素は、様々な変形実施が可能である。そして、これらの変形及び応用も、添付の請求範囲に規定する本発明の範囲に含まれるものとして解釈すべきである。"