実装部品が実装されていない空き領域に穴が設けられたプリント基板と、前記プリント基板に設けられた穴を覆って空間を形成するコーティング樹脂と、前記実装部品、前記プリント基板および前記コーティング樹脂を覆って封止するモールド樹脂と、を備えることを特徴とするモジュール電源。前記プリント基板には、前記実装部品から空間に至る経路となる部分に、ソルダーレジストが塗布されていることを特徴とする請求項1記載のモジュール電源。前記プリント基板上の実装部品から空間に至る経路となる部分を除き、該プリント基板に対するプラズマ処理が施されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載のモジュール電源。上述した特許文献1に開示されている半導体モジュールにおいては、モールド樹脂と樹脂ワイヤとの密着性の悪さを利用して内圧逃し部が形成されていることに加え、樹脂ワイヤがモールド樹脂の外面まで延ばされているので、外部からの水の侵入が容易になり、信頼性が低下するという問題がある。また、特許文献2に開示された半導体装置では、空室を設けるための部品が別途必要になるので、半導体装置自体が高価になるという問題がある。本発明の課題は、簡単な構造で半導体素子の内部圧力の上昇を抑えることができる安価なモジュール電源を提供することにある。上記の課題を解決するために、本発明は、内部圧力を外部に放出するのではなく、内部に閉じ込める構造を有する。すなわち、本発明は、実装部品が実装されていない空き領域に穴が設けられたプリント基板と、プリント基板に設けられた穴を覆って空間を形成するコーティング樹脂と、実装部品、プリント基板およびコーティング樹脂を覆って封止するモールド樹脂を備えることを特徴とする。本発明によれば、内部圧力をモールド樹脂の内部に形成された空間に逃がすことができるので、簡単な構造で内部圧力の上昇を抑えることができる。また、空間は、本来的に使用される部材を用いて形成されるので、新たな部品は不要であり、モジュール電源を安価に構成できる。以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。本発明の実施例1に係るモジュール電源は、モールド樹脂による封止の内部で発生した内部圧力を外部に放出するのではなく、モールド樹脂の内部に閉じ込めるようにしたものである。図1は、本発明の実施例1に係るモジュール電源の要部の構造を概略的に示す断面図である。このモジュール電源は、実装部品2が実装されたプリント基板3の空き領域に予め穴貫通孔を設けておき、その穴に蓋を被せるように両面からコーティング樹脂4で覆って空間5を形成し、これら実装部品2、プリント基板3およびコーティング樹脂4をモールド樹脂1で封止することにより構成されている。なお、プリント基板3に設ける穴としては、貫通孔の代わりに凹部を設けるように構成することもできる。この場合、コーティング樹脂4は、凹部に蓋をするように片面のみに形成される。コーティング樹脂4としては、モールド樹脂1およびプリント基板3と密着性が悪く、かつこれらと熱膨張係数が異なり、さらにチクソ性が高い材料、例えばラバーが用いられる。これにより、モールド樹脂1の硬化収縮時に、プリント基板3とコーディング樹脂4との界面に生じる隙間が内部圧力を空間5に逃がす経路となり、モールド樹脂1が内部圧力によって破壊されるのを防止できる。また、コーティング樹脂4はチクソ性が高いので、プリント基板3に設けられた穴を覆う際に、穴の内部に垂れることはなく、空間5を維持することができる。以上の構成により、例えば逆接続などのような通常は起こらない事象を試験するアブノーマル試験通電試験時に実装部品2の破壊が起きても、その破壊による内部圧力の上昇でモールド樹脂1が破壊されるのを防止できるので、モジュール電源の安全性1次側と2次側の間の絶縁耐圧を確保することができる。また、プリント基板3およびコーディング樹脂4は、モジュール電源を構成するために元々必要な材料であり、これらを使用して空間5が形成されるため、新たな部品は不要である。その結果、モジュール電源を安価に作製することができる。この実施例1に係るモジュール電源について、さらに詳細に説明する。図2は、図1に示した電源モジュールの構造を詳細に示す斜視図である。このモジュール電源では、プリント基板3上に複数の実装部品2が配置されるとともに、プリント基板3に設けられた開口部にシートトランス7が埋設されて構成されている。実装部品2は、例えばIC、フォトカプラ、チップコンデンサ、チップ抵抗またはダイオードなどを含む。シートトランス7は、積層基板8とフェライトコア9から成り、フェライトコア9の周辺には、応力緩和のためのラバーが塗布されている。なお、シートトランス7およびその封止の詳細については、例えば、本出願人が先に出願して既に公開されている特開2010-141077号公報を参照されたい。また、プリント基板3とリード端子10は、はんだによって電気的に接続されており、リード端子10の一部を除く全体がモールド樹脂1で封止されてモジュール電源が成形されている。モジュール電源には、1次側Pと2次側Sとが存在し、これらは実装部品2の1つであるフォトカプラによって電気的に接続されている。図3は、モジュール電源の電気的な構成を概略的に示す回路図である。このモジュール電源は、実装部品2としてのスイッチング回路21、PWM制御回路22、整流平滑回路23、電圧検出回路24、シートトランス7およびフォトカプラPCを備えている。また、このモジュール電源は、入力端子VinおよびVin、出力端子VoutおよびVoutならびに直流電圧端子VsおよびVsを備えている。スイッチング回路21は、図示は省略するが、2個のトランジスタから構成されており、入力端子VinおよびVinから供給される直流電圧を、PWM制御回路22から送られてくるPWM制御信号に応じたパルス幅でオン/オフさせてシートトランス7の1次巻線に供給する。これによりシートトランス7の2次巻線には交流電圧が発生され、出力端子VoutおよびVoutを介して外部に出力される。また、シートトランス7の3次巻線にも交流電圧が発生され、整流平滑回路23に供給される。整流平滑回路23は、シートトランス7の3次巻線からの交流電圧を整流および平滑して直流電圧を生成し、1次側の各回路に電源として供給する。電圧検出回路24は、出力端子VoutおよびVoutを介して外部に出力された交流電圧がダイオードDo、コンデンサCoおよびコイルLoからなる整流回路で直流に変換され、コンデンサCLを介して負荷RLに供給される直流電圧を、直流電圧端子VsおよびVsから入力し、その電圧値を検出する。この電圧検出回路24で検出された電圧値は、フォトカプラPCを介してPWM制御回路22に送られる。PWM制御回路22は、フォトカプラPCから送られてくる電圧値に応じたデューティでオン/オフするPWM制御信号を生成し、上述したように、スイッチング回路21に送る。上記のように構成されるモジュール電源では、上述したように、アブノーマル試験時に実装部品2が破損した場合であっても、1次側と2次側との間の絶縁耐圧を保証する必要があるが、モールド樹脂1が破損すると、絶縁耐圧を保証できなくなる可能性がある。そこで、実施例1に係るモジュール電源では、アブノーマル試験時に内部の実装部品2が破損した場合に生じる内部圧力を空間5に逃がす構造を有している。空間5は、プリント基板3の空き領域に予め穴を設け、この穴に蓋を被せるように両面からチクソ性の高いコーティング樹脂4で覆うことにより形成されるので、モールド樹脂1がプリント基板3の穴の内部に垂れることなく、空間5を維持したままで、モールド樹脂1で封止されたモジュール電源を成形できる。コーティング樹脂4としては、上述したように、ラバーなどといったモールド樹脂1およびプリント基板3と密着性が悪く、かつこれらと熱膨張係数の異なるものが好ましい。なお、コーティング樹脂4は、フェライトコア9に塗布することにより、モールド時にフェライトコア9に加わる応力を緩和する材料として使用することができる。次に、実施例1の変形例について説明する。この変形例に係るモジュール電源においては、図4に示すように、内部圧力を空間5に導く経路は、プリント基板3の一部経路となる部分にソルダーレジストを塗布して、モールド樹脂1との密着性を悪くすることにより形成されている。この際、プラズマ処理によってモールド樹脂1との密着性を改善する場合は、経路となる部分をマスクし、選択的にプラズマ処理されないようにする。これにより、内部圧力を空間5に導く良好な経路を形成することができる。