a複数のセラミックシートを準備する工程と、b各々のセラミックシート上に内部電極及び各層の内部電極を互いに接続するビアを形成し、最外層のセラミックシート上に開口を形成する工程と、c前記複数のセラミックシートを一括して積層する工程と、d前記一括して積層された積層体を焼成する工程と、e積層体の上下面を研磨して平坦化する工程と、f前記工程cで形成された開口に外部電極を形成する工程とを含むセラミック基板の製造方法。前記工程bで形成される開口の幅は、前記内部電極の幅より小さく、且つ、100μm~5mmの範囲にあり、その深さは10μm~5mmの範囲にあることを特徴とする請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。前記工程dは、700°C~1000°Cの範囲の温度で行われる請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。前記工程eは、ドライエッチパックまたは化学機械的研磨法によって行われる請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。前記外部電極は、スクリーン印刷後に焼成によって形成されるか、電解メッキまたは無電解メッキ方式によって形成される請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。前記焼成温度は、前記工程dで行われる焼成の温度と同一または該焼成の温度より低い請求項5に記載のセラミック基板の製造方法。前記工程fの後に、積層体の上面を研磨して平坦化する工程を更に含む請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。しかし、外部電極をスクリーン印刷後に焼成する方法によって形成する場合、セラミックシートを焼成した後、外部電極の接合のために再焼成する過程を経るようになる。再焼成時の温度を、セラミックシートを焼成する温度と類似または高くすると、該セラミックシートで変形が発生する問題が生じることがある。そのため、再焼成時の温度はセラミックシートを焼成する温度より低く設定しなければならなく、低い焼成温度の影響によってセラミックシートと外部電極との間の固着強度が低くなるという問題が発生する。また、外部電極をリソグラフィLithography工程で形成する場合にも、スクリーン印刷方法に比べて費用がたくさんかかるという短所があり、セラミックシートと外部電極との間の固着強度もスクリーン印刷方法に比べて確かに良くない。そのため、外部電極の固着強度を強化させるために、スパッタリングSputterring、電子ビームE-beamなどの薄膜工程、または既に焼成された基板を再熱処理する方法などを用いているが、依然として固着強度の問題がある。一方、外部電極をセラミックシートと同時に焼成する場合、該セラミックシートと外部電極との間の固着強度は高くなるが、表面平坦度を合せるための工程を行うことができないという短所がある。即ち、セラミックシートを構成する材料の特性上、焼成工程で該セラミックシートが収縮したり反るという現象が発生する。そのため、セラミック基板の表面を研磨する工程が必須であるが、従来のセラミック基板の製造方法によって外部電極をセラミックシートと同時に焼成した後に研磨工程を行うと、研磨工程の途中で外部電極が破損されて研磨工程を施すことができなくなる。本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、セラミックシートと内部電極とを同時に焼成し、外部電極を形成することによって、セラミックシートと外部電極との間の固着強度を向上すると共に、平坦工程を行うことができるセラミック基板の製造方法を提供することに、その目的がある。上記目的を解決するために、本発明の好適な実施形態によるセラミック基板の製造方法は、a複数のセラミックシートを準備する工程と、b各々のセラミックシート上に内部電極及び各層の内部電極を互いに接続するビアを形成し、最外層のセラミックシート上に開口を形成する工程と、c前記複数のセラミックシートを一括して積層する工程と、d前記一括して積層された積層体を焼成する工程と、e積層体の上下面を研磨して平坦化する工程と、f前記工程cで形成された開口に外部電極を形成する工程とを含む。また、前記工程bで形成される開口の幅は、内部電極の幅より小さく、且つ、100μm~5mmの範囲にあり、その深さは10μm~5mmの範囲にある。また、前記工程cは、700°C~1000°Cの範囲内の温度で焼成する。また、前記工程eは、ドライエッチパックdryetchbackまたは化学機械的研磨法によって行われる。また、前記外部電極は、スクリーン印刷後焼成するか、または電解メッキまたは無電解メッキ方式によって形成される。また、前記焼成温度は、前記工程dにて行われる焼成温度と同一または該焼成温度よりも低い。また、前記工程fの後、積層体の上面を研磨して平坦化する工程をさらに含む。本発明のセラミック基板の製造方法によれば、セラミックシートと内部電極とを同時に焼成し、該焼成後に外部電極を形成することによって、セラミックシートと外部電極との間の固着強度を向上させることができる。また、開口が形成された最外層のセラミックシートを積層した後に焼成する工程を行って、該開口に外部電極を形成するため、該外部電極が破損することなく研磨工程を行って、セラミック基板の平坦度を向上させることができるという効果が奏する。以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。図1a~図1fは各々、本発明によるセラミック基板の製造方法を示す断面図である。まず、図1aに示すように、複数のセラミックシート10を準備する。該セラミックシート10は、セラミック原料粉末及び焼成調剤に、アルコール類やトルエンなどの有機溶媒、適当な有機バインダ、及びグリセリン化合物などの可塑剤、分散剤などを添加混合してスラリslurry状態にすると共に、これをドクターブレード法などのシート成形技術により、適当に必要な厚さのシート形状にすることにより形成されることができる。各成分の配合比率や成形法は様々に知られており、これに限定するものではない。前記セラミックシート10が複数形成されると、図1bに示すように、各々のセラミックシート10上に内部電極11及び各層の内部電極11を互いに接続するビア12を形成し、最外層のセラミックシート10上に開口13を形成する。前記内部電極11は、Ag、Ag-Pd、Pd、Pt、Cu、Niのうちの少なくともいずれか一つの導電体を用いて、スクリーン印刷法などの公知の方法によって形成することができる。前記ビア12は、CNCドリル、CO2レーザードリル、またはYAGレーザードリルのうちのいずれか一つを用いるパンチング方法によってビアホールを形成した後、該導電体を充填fillingして形成されることができる。最外層のセラミックシート10上に形成される開口13は、外部電極14が形成される領域であって、該開口13はメカニカルパンチングmechanicalpunching工程、機械的ドリリングmechanicaldrillingまたはレーザドリリングlaserdrillingによって形成されてもよく、その形状は円形、四角形など多様な形状であってもよい。一方、開口13の幅は、外部電極14と内部電極11との間の接合が円滑に行われるように、内部電極11の幅より小さく、且つ、100μm~5mmの範囲で形成することが望ましく、その深さは後の研磨工程で内部電極11の保存のために10μm~5mmの範囲で形成することが望ましい。続いて、図1cに示すように、被数のセラミックシート10を一括して積層する工程を行う。上記複数のセラミックシート10を一括して積層する方法としては、熱圧着によるプレス処理例えば、25~90°Cの温度で25kgf/cm2の圧力を加えて接合などが挙げられ、これに限定するものではない。セラミックシート10を積層した後、図1dに示すように、前記一括して積層された積層体を焼成する工程を行う。該焼成は、700°C~1000°Cの範囲で行われることができる。焼結されたセラミックシート上に外部電極を形成する場合には、該セラミックシートの界面での汚染物質によって影響を受けるが、本発明によるセラミック基板製造方法のように、内部電極11とセラミックシート10とを同時に焼成する場合、内部電極11とセラミックシート10との間に存在し得る汚染物質が焼結の途中で全て蒸発するため、該汚染物質による固着強度の低下は発生しなくなる。また、焼成工程は、内部電極を構成する導電体の融点よりやや低い温度で行われるため、本発明によるセラミック基板の製造方法のように、内部電極11と外部電極14とを同時に焼成する場合、焼結の途中で内部電極11を構成する導電体の一部がセラミックシート10の方へ拡散して該セラミックシート10と内部電極11との間に強い化学的結合が行われる。そのため、内部電極11と外部電極14とを同時に焼成すると、該内部電極11と外部電極14との間の固着強度を高めることができる。また、内部電極11と外部電極14とを導電体材料で構成すると、内部電極11と外部電極14との間の固着強度は保障されるため、結果として外部電極とセラミック基板との間の固着強度を向上させることができる。焼成工程を行った後、図1eに示すように、前記積層体の上下面を研磨して平坦化する工程を行う。セラミックシート10は、該セラミックシート10を構成する材料の特性の上、前記焼成工程によって必ず収縮するか反るという現象が発生することになる。収縮率や収縮方向は基板の材料、セラミックシート10の造成、製造ロット、ひいては製造条件などによって変わる。このようなセラミックシート10の収縮や反り現象によってセラミック基板の寸法精度や平坦度は大きく低下して、最後に得られるセラミック基板においては、例えば、寸法精度は0.5位にとどまっている。したがって、焼成工程の後には、必ず前記積層体の上下面を研磨して平坦化する工程を進行しなければならない。本発明では、ドライエッチパックまたは化学機械的研磨法によって研磨工程を行うが、これに限定するものではない。本発明によるセラミック基板の製造方法によれば、開口13が形成された最外層のセラミックシート10を積層した後焼成する工程を行って、その後、該開口13に外部電極14を形成するため、焼成後、研磨工程を行っても前記内部電極11が飛んでしまう現象を防止することができる。研磨工程後、図1fに示すように、前記開口13に外部電極14を形成する工程を行う。外部電極14は、Ag、Ag-Pd、pd、Pt、Cu、Niのうちのいずれか一つの導電体を用いてもよく、開口13に導電体をスクリーン印刷後再焼成する方法によって形成されることができる。再焼成する過程において、外部電極14と内部電極11との間の高い固着強度のために、できるだけ高い温度で焼結することが好ましいが、内部電極11とセラミックシート10とを焼成する温度より高い温度で焼結する場合、セラミック基板に変形が起こるため、再焼成の温度は内部電極11とセラミックシート10とを焼成する温度と同一または低く設定することが好ましい。これ以外にも、外部電極14は、電解メッキ及び無電解メッキなど公知の技術によって形成してもよく、これに限定するものではない。一方、外部電極14を形成した後、該外部電極14の形成によって発生したセラミック基板の表面の段差を除去するために、セラミック基板の上面を研磨して平坦化する工程を追加で行うことができる。本発明のセラミック基板の製造方法によれば、セラミックシート10と内部電極11とを同時に焼成し、該焼成後に外部電極14を形成することによって、セラミックシート10と外部電極14との間の回着強度を向上させることができる。また、開口13が形成された最外層のセラミックシート10を積層した後に焼成する工程を行った後、該開口13に外部電極14を形成するため、該外部電極14が破損することなく、研磨工程を行ってセラミック基板の平坦度を向上させることができる。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。