モジュール式金属テープであって、個々のモジュール11は、電子部品30の用途のためのキャリア領域60であって、互いに平行かつコーナー64により隣接する少なくとも二つの辺62を有するキャリア領域60と、互いに平行な前記キャリア領域60の前記少なくとも二つの辺62の周囲、及び互いに平行な前記キャリア領域60の前記少なくとも二つの辺62の前記コーナー64の周囲全体に延びる接触領域70であって、互いに平行な前記キャリア領域60の前記少なくとも二つの辺62の前記コーナー64の周囲に延びる前記接触領域70の当該領域は、丸くなっている、接触領域70と、前記接触領域70から前記キャリア領域60を隔てるブランキング80と、を含み、少なくとも前記接触領域70は、前記ブランキング80に接続されるアンダーカット50を含み、前記接触領域70は、丸くなっている領域において、前記ブランキング80に接続されるスリット90を含むことを特徴とするモジュール式金属テープ。前記キャリア領域60もアンダーカット50を含むことを特徴とする請求項1に記載のモジュール式金属テープ。前記モジュール11は、前記キャリア領域60に一体的に接続され、前記接触領域70から前記キャリア領域60を隔てる前記ブランキング80を介して形成され、かつ前記接触領域70を互いに隔てるフィン110を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のモジュール式金属テープ。金属テープの厚さは、0.03-0.15mmの範囲内であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のモジュール式金属テープ。前記接触領域70の前記アンダーカット50の深さ、及び適用可能な場合における前記キャリア領域60の前記アンダーカット50の深さは、0.005-0.05mmの範囲内であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載のモジュール式金属テープ。i金属箔20が提供され、iiキャリア領域60、接触領域70、ブランキング80及び前記金属箔20にパンチされたスリット90を含むモジュール11であって、前記キャリア領域60は、互いに平行かつコーナー64により隣接する少なくとも二つの辺62を含み、前記接触領域70は、互いに平行な前記キャリア領域60の前記少なくとも二つの辺62の周囲、及び互いに平行な前記キャリア領域60の前記少なくとも二つの辺62の前記コーナー64の周囲全体に延び、互いに平行な前記キャリア領域60の前記少なくとも二つの辺62の前記コーナー64の周囲に延びる前記接触領域70の当該領域は、丸くなっており、前記ブランキング80は、前記接触領域70から前記キャリア領域60を隔て、前記スリット90は、前記接触領域70の丸くなった領域に設けられ、かつ前記ブランキング80に接続され、iii前記接触領域70は、前記ブランキング80に接続されるアンダーカット50を生成するためにエンボス加工がなされる、請求項1から5のいずれか一項に記載のモジュール式金属テープを製造する方法。サブアセンブリ10であって、iモジュール式金属テープのモジュール11であって、電子部品30の用途のためのキャリア領域60であって、互いに平行かつコーナー64により隣接する少なくとも二つの辺62を有するキャリア領域60と、互いに平行な前記キャリア領域60の前記少なくとも二つの辺62の周囲、及び互いに平行な前記キャリア領域60の前記少なくとも二つの辺62の前記コーナー64の周囲全体に延びる接触領域70であって、互いに平行な前記キャリア領域60の前記少なくとも二つの辺62の前記コーナー64の周囲に延びる前記接触領域70の当該領域は、丸くなっている、接触領域70と、前記接触領域70から前記キャリア領域60を隔てるブランキング80と、を含み、少なくとも前記接触領域70は、前記ブランキング80に接続されるアンダーカット50を含み、前記接触領域70は、丸くなっている領域において、前記ブランキング80に接続されるスリット90を含むモジュール11と、ii前記モジュール11の前記キャリア領域60に適用される電子部品30であって、キャスティングコンパウンド40により覆われ、キャスティングコンパウンド40は、前記接触領域70に対して前記電子部品30を取り囲むキャスティングコンパウンド40の固着を形成するために、前記アンダーカット50に位置する電子部品30と、を含むサブアセンブリ10。前記キャリア領域60もアンダーカット50を含むことを特徴とする請求項7に記載のサブアセンブリ10。前記モジュール11は、前記キャリア領域60に一体的に接続され、前記接触領域70から前記キャリア領域60を隔てる前記ブランキング80を介して形成され、かつ前記接触領域70を互いに隔てるフィン110を含むことを特徴とする請求項7又は8に記載のサブアセンブリ10。金属テープの深さは、0.04-0.08mmの範囲内であり、前記接触領域70の前記アンダーカット50の深さ、及び適用可能な場合における前記キャリア領域60の前記アンダーカット50の深さは、0.002-0.035mmの範囲内である請求項7から9のいずれか一項に記載のサブアセンブリ10。したがって、本発明の目的は、接触領域においてアンダーカットを含むプリント導体構造を生成し、前記アンダーカット生成中に生じる張力から生じる非平面性が無いモジュール式金属テープを提供することである。他の目的は、前記モジュール式金属テープを製造する方法を提供することである。本発明によれば、他の目的は、上述したモジュール式金属テープのモジュール及び電子部品を含むサブアセンブリを提供することである。前記目的は、独立請求項の課題を満たす。したがって、モジュール式金属テープが提供され、個々のモジュールは、電子部品の用途のためのキャリア領域であって、互いに平行かつコーナーにより隣接する少なくとも二つの辺を有するキャリア領域と、互いに平行なキャリア領域の少なくとも二つの辺の周囲、及び互いに平行なキャリア領域の少なくとも二つの辺のコーナーの周囲全体に延びる接触領域であって、互いに平行なキャリア領域の少なくとも二つの辺のコーナーの周囲に延びる接触領域の当該領域は、丸くなっている、接触領域と、接触領域からキャリア領域を隔てるブランキングと、を含み、少なくとも接触領域は、ブランキングに接続されるアンダーカットを含み、接触領域は、丸くなっている領域において、ブランキングに接続されるスリットを含む。また、モジュール式金属テープを製造する方法が提供され、i金属箔が提供され、iiキャリア領域、接触領域、ブランキング及び金属箔にパンチされたスリットを含むモジュールであって、キャリア領域は、互いに平行かつコーナーにより隣接する少なくとも二つの辺を含み、前記接触領域は、互いに平行な前記キャリア領域の前記少なくとも二つの辺の周囲、及び互いに平行な前記キャリア領域の前記少なくとも二つの辺の前記コーナーの周囲全体に延び、互いに平行な前記キャリア領域の前記少なくとも二つの辺の前記コーナーの周囲に延びる前記接触領域の当該領域は、丸くなっており、前記ブランキングは、前記接触領域から前記キャリア領域を隔て、前記スリットは、前記接触領域の丸くなった領域に設けられ、かつ前記ブランキングに接続され、iii前記接触領域は、前記ブランキングに接続されるアンダーカットを生成するためにエンボス加工がなされる。また、本発明は、サブアセンブリを提供し、サブアセンブリは、iモジュール式金属テープのモジュールであって、電子部品の用途のためのキャリア領域であって、互いに平行かつコーナーにより隣接する少なくとも二つの辺を有するキャリア領域と、互いに平行な前記キャリア領域の前記少なくとも二つの辺の周囲、及び互いに平行な前記キャリア領域の前記少なくとも二つの辺の前記コーナーの周囲全体に延びる接触領域であって、互いに平行な前記キャリア領域の前記少なくとも二つの辺の前記コーナーの周囲に延びる前記接触領域の当該領域は、丸くなっている、接触領域と、前記接触領域から前記キャリア領域を隔てるブランキングと、を含み、少なくとも前記接触領域は、前記ブランキングに接続されるアンダーカットを含み、前記接触領域は、丸くなっている領域において、前記ブランキングに接続されるスリットを含み、ii前記モジュールの前記キャリア領域に適用される電子部品であって、キャスティングコンパウンドにより覆われ、キャスティングコンパウンドは、前記接触領域に対して前記電子部品を取り囲むキャスティングコンパウンドの固着を形成するために、前記アンダーカットに位置する。本発明によれば、金属テープが提供される。本発明によれば、金属テープの文言は、金属又は金属合金を含む金属箔20を含むものである。金属箔20の金属又は金属合金は、貴金属又は非貴金属でありうる。好ましい実施形態によれば、金属は、銅であり、金属合金は、銅合金である。特定の好ましい実施形態によれば、CuSn6合金は、金属合金として用いられる。金属又は金属合金は、コーティングされてもよく、又はコーティングされなくてもよい。金属又は金属合金は、例えば、電気めっきされうる。電気めっきは、貴金属又は非貴金属でもたらされ、スズ、銀及び金が特に好ましい。好ましくは、金属箔20は、金属又は金属合金の少なくとも90重量、より好ましくは少なくとも95重量、さらに好ましくは少なくとも99重量、特に好ましくは100重量含む。好ましくは、金属箔20は、連続したテープである。したがって、金属箔20の長さは、特に限定されない。金属テープは、複数のモジュール11を含む。本発明の範囲によれば、モジュール11は、金属テープに配置され、同一又は類似のデザインの構造となることが理解される。好ましい実施形態によれば、個々のモジュール11は、金属テープに均等に配置される。特に、複数のモジュールは、金属テープの幅及び長さに沿って互いに隣接して配置されうる。本発明によれば、個々のモジュール11は、キャリア領域60を含む。前記キャリア領域60は、電子部品30の用途のために適している。電子部品30は、好ましくは集積回路であり、特に好ましくはチップである。したがって、キャリア領域60は、電子部品30を好ましくは完全に取ることができるように設計される。キャリア領域60は、互いに平行、かつコーナー64により隣接する少なくとも二つの辺62を含む。互いに平行な二つの辺62は、平坦であることが好ましい。本発明によれば、コーナー64は、ちょうど丸くなってもよい。好ましい実施形態によれば、キャリア領域60は、4つの辺を含み、各辺の対は互いに平行である。好ましくは、キャリア領域60は、矩形である。特に好ましい実施形態によれば、矩形の全てのコーナーは、丸くなっている。また、個々のモジュール11は、接触領域70を含む。好ましい実施形態によれば、各モジュール11は、キャリア領域60に隣接するブランキング80に直接接する、少なくとも2つ、好ましくは正確に2つの接触領域70を含む。使用時に、接触領域70は、適切な接触ツールを介して電子部品30に電気的に接続される。前記接触ツールは、好ましくは接触ワイヤである。接触領域70は、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも二つの辺62の周囲、及び互いに平行なキャリア領域60の少なくとも二つの辺62のコーナー64の周囲全体に延びる。本発明によれば、周囲全体に延びるとは、仮想平行直線が想定され、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも二つの辺62の間で延び、接触領域70を交差することを意味するように理解することが好ましい。また、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも二つの辺62のコーナー64の周囲に延びる、接触領域70の領域は、丸くなっている。本発明によれば、丸くなるとは、直線形状からの任意の変移を含むように理解される。また、接触領域70からキャリア領域60を隔てるブランキング80が提供される。よって、ブランキング80は、金属箔20が無いキャリア領域60と接触領域70との間で、凹部となるように理解される。接触領域70からキャリア領域60を隔てるブランキング80だけでなく、所望のプリント導体パターンを生成するブランキングが、さらに提供されうる。前記のさらなるブランキングの形状及びデザインは、制限されない。また、モジュール11は、フィン110を含む。好ましくは、前記フィン110は、キャリア領域60に一体的に接続される。この文脈では、一体的に接続されるとは、キャリア領域60及びフィン110が凹部を介して互いに隔てられないことを意味するように理解される。しかしながら、これは、開口の形態で、凹部がフィン110自体に存在することを排除しない。フィン110自体は、ブランキング80を介して形成される。接触領域70からキャリア領域60を隔てるブランキング80は、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも2つの辺62の周囲、及び互いに平行なキャリア領域60の少なくとも2つの辺62のコーナー64の周囲に延びる。好ましくは、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも2つの辺62の一方の周囲、及び前記一方の辺62のコーナー64の周囲に延びるブランキング80は、前記一方の辺62に平行なキャリア領域60の辺62の周囲、及び前記一方の辺62のコーナーの周囲に延びるブランキング80に接続されない。むしろ、前記2つのブランキング80は、本発明に係るフィン110を開放する。よって、フィン110は、接触領域70から互いに隔てられる。好ましくは、接触領域70は、本発明に係るフィン110及び凹部を介して、互いに隔てられる。これは、接触領域70が、周囲の金属箔20を介して、電気伝導手段で互いに接続されうることを排除するものではない。接触領域70は、ブランキング80に接続されるアンダーカット50を含む。本発明によれば、アンダーカット50は、後に電子部品30から反対側へ向く接触領域70の表面領域において凹部となるように理解される。アンダーカット50は、ブランキング80と流体連通する。これは、キャスティングコンパウンド40が、ブランキング80及びアンダーカット50の両方へ流れることを可能にする。よって、接触領域70におけるアンダーカット50により、キャスティングコンパウンド40で電子部品30を覆うこと、及びキャスティングコンパウンドの硬化が、キャスティングコンパウンド40による接触領域70に固定された電子部品30をもたらす。接触領域70だけでなく、キャリア領域60もまた、ブランキング80に接続されるアンダーカット50を含みうる。前述したように、アンダーカット50は、ブランキング80と流体連通する。これは、キャスティングコンパウンド40が、ブランキング80、接触領域70のアンダーカット50及びキャリア領域60のアンダーカット50へ流れることを可能にする。前記実施形態によれば、接触領域70及びキャリア領域60におけるアンダーカット50により、キャスティングコンパウンド40で電子部品30を覆うこと、及びキャスティングコンパウンドの硬化が、キャスティングコンパウンド40による接触領域70及びキャリア領域60に固定された電子部品30をもたらす。また、フィン110は、接触領域70からキャリア領域60を隔てるブランキング80に接続されるアンダーカット50をちょうど含みうる。フィン110自体が開口の形態の凹部を含む場合、フィンは、前記凹部に接続されるアンダーカットをちょうど含みうる。接触領域70は、少なくとも丸くなった領域において、ブランキング80に接続されるスリット90を含む。接触領域70の丸くなった領域に配置されるスリット90は、ブランキング80と流体連通する。本発明によれば、スリット90は、凹部を意味するように理解され、これは、例えば、パンチアウトされ、エンボス加工処理中に移動される材料を取り外す。特に好ましい実施形態によれば、接触領域における本発明に係るアンダーカット50もまた、接触領域70のスリット90に接続される。個々のスリット90の容積は、0.00025から0.00055mm3の範囲内であることが好ましく、0.0003から0.0005mm3の範囲内であることがより好ましく、0.00035から0.00045mm3の範囲内であることがさらに好ましい。個々のスリット90の周囲の長さは、0.30から0.50mmの範囲内であり、0.35から0.45mmの範囲内であることがより好ましい。本発明によれば、個々のスリット90の周囲の長さとは、スリット90の輪郭を形成する金属テープの接触領域70の断面の長さを意味するように理解される。また、個々のスリット90のスリット幅は、0.20-0.40mmの範囲内であり、0.25-0.35mmの範囲内であることがより好ましい。本発明によれば、スリット幅は、スリット90を形成する凹部の幅を意味するように理解される。他の好ましい実施形態によれば、接触領域70のアンダーカット50の総体積に対するスリット90の体積分率は、1.0-2.5の範囲内であり、1.5-2の範囲内であることが好ましい。前記追加の体積は、アンダーカット50のエンボス加工中に移動される材料を取ることを可能にし、張力の形成を効果的に抑制する。他の好ましい実施形態によれば、接触領域70の周囲の長さは、スリット90の存在により0.5-2増加し、0.9-1.5増加することがより好ましい。接触領域70のアンダーカット50がスリット90に接続された場合、キャスティングコンパウンド40を導入した後に、電子部品30を取り囲むキャスティングコンパウンド40を接触領域70に固定するために、アンダーカット50のより多くの面積が取得可能になるように、スリット90の存在は、ブランキング80に接続されるアンダーカット50を有する接触領域70のエッジの長さを増加させる。好ましくは、少なくとも1つのスリット90、より好ましくは正確に1つのスリット90は、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも2つの辺62のコーナー64の周囲に延びる接触領域70の丸くなった領域それぞれに存在する。好ましい実施形態によれば、接触領域70は、互いに平行に延びていないスリット90が、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも2つの辺62の一つの周囲及び前記辺62のコーナー64の周囲に延びる接触領域70に含まれる場合、少なくとも丸くなった領域において、スリット90を含む。特に好ましい実施形態によれば、接触領域70は、スリット90が、接触領域70の表面に平行に延びる軸を有する幾何学形状を含む場合、少なくとも丸くなった領域において、スリット90を含み、前記軸は、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも2つの辺62に厳密ではないが垂直に延びる。好ましくは、前記軸、及び互いに平行なキャリア領域60の少なくとも2つの辺62のなす角度は、90度以上であり、より好ましくは95度以上であり、さらに好ましくは100度以上であり、特に好ましくは105度以上である。他の特に好ましい実施形態によれば、接触領域70は、i互いに平行なキャリア領域60の少なくとも2つの辺62が長さIを有し、ii接触領域70が、ブランキング80を縁取る直線部分を含み、iiiスリット90が接触領域70の表面に平行に延びる軸を有する幾何学形状を含む場合、少なくとも丸くなった領域において、スリット90を含み、前記軸は、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも2つの辺62に厳密ではないが垂直に延び、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも2つの辺62の周囲、及び互いに平行なキャリア領域60の少なくとも2つの辺62のコーナー64の周囲に延びる接触領域70の直線部分は、少なくともl-l/2の長さを有し、好ましくはl-l/4、より好ましくはl-l/5、特に好ましくはl-l/10であり、接触領域70の表面に平行に延び、スリット90の無い軸は、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも2つの辺62に厳密ではないが垂直に延び、前記直線部分に存在する。また、接触領域70は、また、丸くなっていない領域において、スリット100を含みうる。この文脈では、それぞれが同一の接触領域70の丸くなった領域のスリット90間の中央に位置する丸くなっていない領域の一つのスリット100が好ましい。驚くべきことに、スリット90の特定の配置により、モジュール式金属テープにおける製造に関連する非平面性を防ぐことが可能になることが明らかになった。これは、本発明に係る配置により、張力が低減されうるこのような手法で、特に接触領域70の実質的に丸くなっている領域において、アンダーカット50をエンボス加工する間に移動される材料を、スリット90により取ることを可能にする。好ましい実施形態によれば、金属テープの厚さは、0.03-0.15mmの範囲内であり、0.04-0.10mmの範囲内であることが好ましく、0.05-0.07mmの範囲内であることが特に好ましい。他の好ましい実施形態によれば、接触領域70及び適用可能であればキャリア領域のアンダーカット50も同様に、0.005-0.05mmの範囲内の深さを有し、0.02-0.05mmの範囲内であることがより好ましい。他の好ましい実施形態によれば、キャリア領域60の面積は、8-20mm2の範囲内であり、9-16mm2の範囲内であることが特に好ましい。他の好ましい実施形態によれば、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも2つの辺の長さは、2.5-4.5mmの範囲内であり、3.0-4.0mmの範囲内であることが特に好ましい。他の好ましい実施形態によれば、接触領域70からキャリア領域60を隔てるブランキング80の幅は、0.3-0.5mmの範囲内である。本発明は、また、上述したモジュール式金属テープを製造する方法に関する。この文脈では、金属箔20が先に提供される。好ましくは、金属箔20は、上記で規定された金属箔20である。本発明によれば、モジュール11は、キャリア領域60、接触領域70、ブランキング80及び金属箔20にパンチされたスリット90を含む。また、個々のモジュール11は、所望のプリント導体パターンを生成するために、別の領域を開放する別のブランキング80を含みうる。また、モジュール11も、好ましくはキャリア領域60に一体的に接続され、接触領域70からキャリア領域60を隔てるブランキング80を介して形成され、互いに接触領域70を隔てるフィン110を含みうる。モジュール11及びその部品の設計については、上記の記載を参照して下さい。したがって、キャリア領域60は、互いに平行かつコーナー64により隣接する少なくとも二つの辺62を有する。接触領域70は、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも二つの辺62の周囲、及び互いに平行なキャリア領域60の少なくとも二つの辺62のコーナー64の周囲全体に延び、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも二つの辺62のコーナー64の周囲に延びる接触領域70の当該領域は、丸くなっている。ブランキング80は、キャリア領域60を接触領域70から隔てるように設計される。また、丸くなっている領域において、接触領域70は、ブランキング80に接続するスリット90を含む。キャリア領域60、接触領域70、ブランキング80及びスリット90及び/又は100の設計について、上記の記載を参照して下さい。パンチングは、一又はそれ以上のステップに影響を及ぼしうる。好ましくは、共通のパンチングツールがパンチング処理に用いられうる。例えば、適用可能であれば、スリット90及び/又は100及び他のブランキングと同様に、パンチング処理の一つの工程で、キャリア領域60及び接触領域70を開放するブランキング80を生成するパンチングツールを使用することが可能である。しかし、それに替えて、2つ又はそれ以上のパンチングツールが使用されてもよく、第1のパンチングツールがキャリア領域60及び接触領域70を開放するブランキング80を生成し、第2のパンチングツールが本発明に係るスリット90を生成する。金属テープにおけるパンチングモジュールの技術は、既知である。この文脈に適切な文献を参照して下さい。アンダーカット50は、パンチング処理に続いて生成される。アンダーカット50は、少なくとも接触領域70に位置されるが、キャリア領域60に追加で位置されてもよい。前記アンダーカット50は、ブランキング80と流体連通する。アンダーカット50を生成するために、接触領域70及び適用可能であればキャリア領域60は、エンボス加工ツールにより処理される。前記エンボス加工ツールは、接触領域70及び適用可能であればモジュール11の使用中に電子部品30を後に取る表面から反対側に向くキャリア領域60の領域に、アンダーカット50をエンボス加工する。金属テープでアンダーカットをエンボス加工する技術は既知である。この文脈に適切な文献を参照して下さい。金属箔20のいくつかの材料は、前記エンボス加工工程で移動する。前記移動した材料は、金属箔20が無い領域にのみ流れ込みうる。これは、特に、キャリア領域60及び接触領域70を隔て、エンボスされたアンダーカット50に流体連通するブランキング80が影響するためである。従来から知られている方法によれば、移動した材料は、張力をもたらす。特に、移動した材料は、ブランキング80だけでなく、接触領域の底部に定着し、金属テープの前記領域に非平面性をもたらす。これらの効果は、主にエンボスプロファイルが直線ではなく、曲線になっている領域で生じる。本発明に係り、提供されるスリット90のために、特に張力及び非平面性を目的として特に接触領域70の丸くなった領域のエンボス加工処理において、移動する材料を完全に防ぐことが可能である。これは、エンボス加工中に移動した材料を取る凹部を提供するスリット90によるものであり、よって、張力を低減し、金属テープに生じる非平面性を効果的に抑制する。本発明は、またパンチング及びエンボス加工ツールを組み合わせたものを使用したちょうど一つの作業工程で処理するための、ブランキング80のパンチング及びアンダーカット50のエンボス加工を提供しうる。本発明は、さらに、上述した金属部品30と同様に、金属テープのモジュール11を含むサブアセンブリ10に関する。モジュール11は、電子部品30の用途のためのキャリア領域60であって、互いに平行かつコーナー64により隣接する少なくとも二つの辺62を有するキャリア領域と、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも二つの辺62の周囲、及び互いに平行なキャリア領域60の少なくとも二つの辺62のコーナー64の周囲全体に延びる接触領域70であって、互いに平行なキャリア領域60の少なくとも二つの辺62のコーナー64の周囲に延びる接触領域70の当該領域は、丸くなっている、接触領域70と、接触領域70からキャリア領域60を隔てるブランキング80と、を含み、少なくとも前記接触領域70は、前記ブランキング80に接続されるアンダーカット50を含む。モジュール11のデザイン及びモジュール11の部品については、上記の説明を参照して下さい。サブアセンブリ10は、電子部品30をさらに含む。好ましくは、前記電子部品30は、集積回路であり、特にチップである。本発明によれば、電子サブアセンブリ30は、モジュール11のキャリア領域60に適用される。電子部品30は、前記の位置に取り付けられる。本発明によれば、取り付けは、キャスティングコンパウンド40を介して影響を受ける。好ましくは、キャスティングコンパウンド40は、重合可能なモノマー混合物である。前記型のキャスティングコンパウンド40は、従来から知られている。したがって、電子部品30は、キャスティングコンパウンド40により覆われる。キャスティングコンパウンド40もまた、接触領域70及び適用可能であれば、キャリア領域60のアンダーカット50に位置される。この文脈において、電子部品30を取り囲むキャスティングコンパウンド40は、接触領域70及び適用可能であれば、キャリア領域60に固定される。好ましい実施形態によれば、サブアセンブリ10は、接触ワイヤをさらに含み、各接触ワイヤの一端は、電子部品に配置され、他端は、接触領域70の一つに配置される。接触ワイヤは、主として電子部品30及び接触領域70の電気的な接触の役割を果たす。