"焦電素子を有する検知体と、前記検知体から出力される信号を処理する信号処理回路を有した回路ブロックと、前記回路ブロックに電気的に接続される端子ピンが挿通された土台部と、前記土台部と共に前記検知体および前記回路ブロックを収納する金属製の筐体を構成するキャップ部と、前記キャップ部の一部に開口した窓孔に設けられ赤外線を透過させる光学フィルタとを備え、前記検知体は、前記筐体内で前記光学フィルタと対向する位置に前記回路ブロックにて支持されており、前記光学フィルタに沿う面内で異なる位置に配置され個別に信号を出力する第1の検知部と第2の検知部とを有し、前記回路ブロックは、前記第1の検知部からの信号を増幅して出力する第1の増幅部と前記第2の検知部からの信号を増幅して出力する第2の増幅部とを有し、前記光学フィルタは、前記第1の検知部に対応する位置に配置された第1の透過部と、前記第2の検知部に対応する位置に配置された第2の透過部とで赤外線の透過特性が異なることを特徴とする赤外線検出器。前記光学フィルタは、前記第1の透過部と前記第2の透過部とで面積が異なることを特徴とする請求項1に記載の赤外線検出器。前記筐体内には、前記検知体と前記光学フィルタとの間の空間を、前記第1の検知部と前記第2の検知部との間で仕切る間仕切りが設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の赤外線検出器。前記間仕切りは、表面が赤外線を反射する反射面を形成していることを特徴とする請求項3に記載の赤外線検出器。前記検知体は前記焦電素子を複数備え、前記第1の検知部と前記第2の検知部とは別々の前記焦電素子に形成されていることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の赤外線検出器。前記焦電素子は、矩形板状であって前記回路ブロックに対して4箇所以上の固定点で固定されており、前記固定点は、いずれも前記焦電素子の板面における向き合う一対の辺上に位置することを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の赤外線検出器。前記回路ブロックは、基板を有し、当該基板の前記土台部側の一面に前記信号処理回路を構成する電子部品が取り付けられ、前記基板の他面に前記検知体が取り付けられていることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の赤外線検出器。ところで、赤外線検出器は、異なる波長域の赤外線を同時に検出し各検出結果を独立して出力することができれば、その出力を用いてたとえば検知対象の種別の識別やノイズ除去などが可能になると考えられる。すなわち、波長域ごとの赤外線変動量の分布が分かれば、この分布から検知対象の種別を識別することが可能になり、また、異なる波長域の赤外線変動量の差分から、人体等の検知対象から環境温度等のノイズ成分を除去した検知が可能になると考えられる。しかし、特許文献1の構成では、1つの焦電素子から1つの出力が得られるだけであるので、異なる波長域の赤外線を同時に検出し各検出結果を独立して出力することはできない。また、特許文献2の構成であっても、複数の焦電素子および信号処理回路を用いることにより赤外線の検出領域を焦電素子ごとに空間的に分離しているだけであるから、異なる波長域の赤外線を同時に検出し各検出結果を独立して出力することはできない。本発明は上記事由に鑑みて為されており、異なる波長域の赤外線を同時に検出し各検出結果を独立して出力することが可能な赤外線検出器を提供することを目的とする。本発明の赤外線検出器は、焦電素子を有する検知体と、前記検知体から出力される信号を処理する信号処理回路を有した回路ブロックと、前記回路ブロックに電気的に接続される端子ピンが挿通された土台部と、前記土台部と共に前記検知体および前記回路ブロックを収納する金属製の筐体を構成するキャップ部と、前記キャップ部の一部に開口した窓孔に設けられ赤外線を透過させる光学フィルタとを備え、前記検知体は、前記筐体内で前記光学フィルタと対向する位置に前記回路ブロックにて支持されており、前記光学フィルタに沿う面内で異なる位置に配置され個別に信号を出力する第1の検知部と第2の検知部とを有し、前記回路ブロックは、前記第1の検知部からの信号を増幅して出力する第1の増幅部と前記第2の検知部からの信号を増幅して出力する第2の増幅部とを有し、前記光学フィルタは、前記第1の検知部に対応する位置に配置された第1の透過部と、前記第2の検知部に対応する位置に配置された第2の透過部とで赤外線の透過特性が異なることを特徴とする。この赤外線検出器において、前記光学フィルタは、前記第1の透過部と前記第2の透過部とで面積が異なることが望ましい。この赤外線検出器において、前記筐体内には、前記検知体と前記光学フィルタとの間の空間を、前記第1の検知部と前記第2の検知部との間で仕切る間仕切りが設けられていることがより望ましい。この赤外線検出器において、前記間仕切りは、表面が赤外線を反射する反射面を形成していることがより望ましい。この赤外線検出器において、前記検知体は前記焦電素子を複数備え、前記第1の検知部と前記第2の検知部とは別々の前記焦電素子に形成されていることがより望ましい。この赤外線検出器において、前記焦電素子は、矩形板状であって前記回路ブロックに対して4箇所以上の固定点で固定されており、前記固定点は、いずれも前記焦電素子の板面における向き合う一対の辺上に位置することがより望ましい。この赤外線検出器において、前記回路ブロックは、基板を有し、当該基板の前記土台部側の一面に前記信号処理回路を構成する電子部品が取り付けられ、前記基板の他面に前記検知体が取り付けられていることがより望ましい。本発明は、異なる波長域の赤外線を同時に検出し各検出結果を独立して出力することが可能であるという利点がある。実施形態1本実施形態の赤外線検出器1は、図1に示すように、金属製の筐体2内に、赤外線検知素子である焦電素子300を有する検知体3と、信号処理回路を構成するIC集積回路が実装された回路ブロック5とを収納して構成されている。以下では、図1aの上方を上方、下方を下方として説明するが、赤外線検出器1の使用時の向きを限定する趣旨ではない。なお、回路ブロック5に実装されるICには第1のIC41と第2のIC42とがあるが図2b参照、以下、第1のIC41と第2のIC42とを特に区別しないときには単にIC40という。筐体2は、金属製であって円盤状に形成された土台部ステム21と、金属製であって有底円筒状に形成されたキャップ部22とで構成されている。キャップ部22は、下面が開放されており、土台部21に上方から被せるように組み合わされて土台部21と接合されることにより、筐体2を形成する。図1においてaは赤外線検出器1の外観を示し、bはキャップ部22を外した状態キャップ部22は2点差線で示すの赤外線検出器1を示している。土台部21は、その外周部が内側の部分に比べて薄肉となるように上面を一段掘り下げたフランジ部211を構成しており、キャップ部22の下端縁がフランジ部211の上面に接合されることにより、キャップ部22と接合される。土台部21には、回路ブロック5に電気的に接続される複数本ここでは4本の端子ピン6が挿通されており、筐体2の外部と筐体2内の回路ブロック5との電気的な接続を可能にしている。具体的には、土台部21はフランジ部211の内側に複数個ここでは4個の貫通孔212が形成されており、各貫通孔212に端子ピン6が挿通されている。ここで、土台部21は、貫通孔212の径が端子ピン6の径よりも大きく形成されており、貫通孔212の内周面と端子ピン6との隙間が充填材にて埋められることにより端子ピン6を保持している。なお、グランド接続用の端子ピン6が挿通された貫通孔212には導電性の充填材が用いられて筐体2をグランド電位とし、その他の貫通孔212には絶縁性の充填材が用いられて筐体2と端子ピン6との絶縁性を確保する。フランジ部211の外周面における周方向の一部には、位置決め用の凸部213が形成されている。キャップ部22の底板221の中央部には、矩形状ここでは正方形状に開口し筐体2内に赤外線を取り込むための窓孔222が形成され、この窓孔222には赤外線を透過させる光学フィルタ7が窓孔222を塞ぐように設けられている。詳しくは後述するが、筐体2内における窓孔222の真下に検知体3が配置されており、これにより、筐体2の外側から光学フィルタ7を透過した赤外線が検知体3に入射することになる。光学フィルタ7は、単結晶シリコンからなる支持体の表面に多種の金属材料などを何層も蒸着することにより形成されている。光学フィルタ7は、窓孔222よりも一回り大きい矩形板状であって、外周部が他の部位よりも薄肉となるように上面を一段掘り下げられており、その外周部が導電性接着剤などで底板221の下面における窓孔222の周囲に接着されている。これにより、光学フィルタ7は外界の電磁ノイズから保護するシールドとしての機能も持つ。さらに信頼性を高めるために、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等でキャップ部22の内側や外側がコーティングされていてもよい。なお、本実施形態では、赤外線検出器1の低背化を図るべく、キャップ部22は深さ寸法上下方向の寸法が外径に比べて小さく設定されている。検知体3は、タンタル酸リチウムやチタン酸ジルコン酸鉛PZTなどの材料より形成され自発分極を持つ焦電素子300からなり、ここでは焦電素子300は板面が正方形状の板状に形成されている。この検知体3は、焦電素子300表面に入射した赤外線による温度変化に応じて、表面電荷が変化する現象焦電効果を用いて赤外線の変化量を検知することができる。検知体3は、窓孔222の真下に配置されるように、筐体2内において光学フィルタ7と対向する位置に回路ブロック5にて支持されている。本実施形態においては、検知体3は、図1bに示すように、光学フィルタ7に沿う面内で異なる位置に配置された第1の検知部31と第2の検知部32との複数2つの検知部を有している。このように光学フィルタ7に沿って並ぶように配置された第1の検知部31と第2の検知部32とは、各々個別に赤外線を受光し且つ各々個別に信号を出力する。第1の検知部31と第2の検知部32とは1つの焦電素子300に対して、焦電素子300の中心を対称点として点対称に構成されており、以下、第1の検知部31と第2の検知部32とを特に区別しないときには単に検知部30という。各検知部30は、焦電素子300の表裏に焦電素子300を形成する材料と略同じ材料からなる厚さ5~50μm程度の矩形板状のエレメント301図1では上面のエレメントのみ図示しているが形成されることによって構成されている。なお、エレメント301を別材料によって支持する構造は必要ない。また、検知部30同士はたとえば10μm以上の間隔を空けて並べられている。焦電素子300は、各エレメント301に接続された電極302を上面に有している。ここでは、第1の検知部31における上面側のエレメント301に接続された電極302と下面側のエレメントに接続された電極302とは、焦電素子300の上面の第1の辺上に並べて形成されている。また、第2の検知部32における上面側のエレメント301に接続された電極302と下面側のエレメントに接続された電極302とは、焦電素子300の上面の第2の辺上に並べて形成されている。第1の辺と第2の辺とは、焦電素子300の外周縁において第1の検知部31と第2の検知部32とが並ぶ方向に対向する一対の辺である。さらに、検知体3は、各検知部30で検知した温度変化を外に逃がさず、また各検知部30の熱容量を小さくして検知感度を向上するために、各検知部30の外周縁の一部にスリット303が形成されている。図1の例では、スリット303は、各検知部30の外周縁のうち第1の検知部31と第2の検知部32とが並ぶ方向に対向する一対の辺に沿って形成されている。このようなスリット303を設けることにより、検知体3が回路ブロック5に実装された状態で回路ブロック5からの熱応力が検知部30に与える影響を抑制することもできる。スリット303の幅寸法はたとえば10μm以上である。なお、スリット303は、各検知部30の外周縁のうちエレメント301-電極302間の配線を引き回す必要がある部位を除く全周に設けられていてもよい。一方、回路ブロック5は、円盤状に形成された絶縁性の基板51を有し、基板51の上面に検知体焦電素子3003が取り付けられることにより検知体3を支持している。基板51は、図2aに示すように、上面に複数個ここでは4個の素子接続パッド52が形成されており、これら素子接続パッド52に電極302を導電性接着剤で固定することにより検知体3が取り付けられる。素子接続パッド52を含む導体パターンは、金属板やメッキなどによって形成されている。ここで、導体パターンは、基板51を厚み方向に貫通するビア配線53図4参照を含んでおり、素子接続パッド52はビア配線53を通して基板51の下面に設けられているIC接続パッド54図2b参照に接続されている。回路ブロック5は、ガラス繊維およびエポキシ樹脂などの有機材料やセラミックのような無機材料を絶縁体として用いており、基板51もこれらの材料ここではガラスエポキシ樹脂とするで形成されている。導体パターンとしては主に銅が用いられ、接続方法に応じて銀や金による表面処理が施されている。なお、基板51は、絶縁性の基材に対して上述したような導体パターンが形成される構造に限らず、所定の形状に形成された金属板たとえば銅板を成形樹脂などで支持した構造であってもよい。また、本実施形態では、基板51における検知体焦電素子3003が取り付けられる面のうち、検知部30の直下に当たる部位に、図2aに示すように焦電素子300との間に熱絶縁用の隙間を確保する凹部511が形成されている。凹部511は焦電素子300よりも一回り小さく、基板51の上面における素子接続パッド52に挟まれた位置に形成されており、焦電素子300は凹部511の両側間に跨って配置される。凹部511の深さは、たとえば0.1mm以上に設定されている。このような凹部511が形成されることにより、検知部30は回路ブロック5の表面に直接接しなくなるので、焦電素子300と回路ブロック5との間の熱絶縁をとることができ、検知体3の感度が高くなる。ただし、感度確保のための凹部511によって焦電素子300がキャップ部22の底板221や回路ブロック5の表面の法線に対して傾斜してしまうことがないように、焦電素子300は凹部511の両側間に架設されている。IC40は、図2bに示すように、基板51の下面側に配置され、一部の端子が金やアルミや銅からなる金属細線ボンディングワイヤ55にて、超音波あるいは熱と超音波とを併用したワイヤボンディング技術を用いてIC接続パッド54に接続されている。さらに、基板51の下面にはIC接続パッド54以外にも、IC40を接続するための導電パッドが形成されており、IC40の他の端子が金属細線55にて導電パッドに接続される。また、基板51の下面には、端子ピン6を接続するための端子接続パッド56が端子ピン6に対応して複数ここでは4つ形成されている。4つの端子接続パッド56は、基板51下面の外周部に、基板51下面の外周縁に沿って等間隔で配置されている。ここで、IC40は検知体3から出力される信号を処理する信号処理回路を構成しており、信号処理回路は、第1の検知部31に接続される第1の増幅部と、第2の検知部32に接続される第2の増幅部との複数2つの増幅部を有している。第1の増幅部と第2の増幅部とは、第1の検知部31と第2の検知部32との各々から個別に出力される信号を、個別に処理増幅して出力する。本実施形態では、第1の増幅部は第1のIC41にて構成され、第2の増幅部は第2のIC42にて構成されている。つまり、第1のIC41は第1の検知部31に接続されて第1の検知部31からの信号を増幅して出力し、第2のIC42は第2の検知部32に接続されて第2の検知部32からの信号を増幅して出力する。ただし、第1の増幅部と第2の増幅部とが別々のIC41,42からなることは必須ではなく、1つのICに複数の増幅部第1の増幅部および第2の増幅部が構成されていてもよい。本実施形態では、各IC40は、バンドパスアンプおよびウインドコンパレータを含み、バンドパスアンプで所定周波数の信号を取り出し、予めしきい値を設定したウインドコンパレータからH,Lレベルの信号を出力する。ところで、本実施形態の赤外線検出器1において、光学フィルタ7は、図1に示すように第1の検知部31に対応する位置に配置された第1の透過部71と、第2の検知部32に対応する位置に配置された第2の透過部72とで赤外線の透過特性が異なっている。一例として、第1の透過部71は波長4μm以上の遠赤外線のみを透過するのに対し、第2の透過部72は波長2μm以下の近赤外線のみを透過する。すなわち、キャップ部22の窓孔222に設けられている光学フィルタ7は、第1の検知部31と第2の検知部32とが並ぶ方向において、第1の透過部71と第2の透過部72との複数2つの透過部に分割されている。図1の例では光学フィルタ7は、第1の検知部31と第2の検知部32とが並ぶ方向に2等分されており、第1の検知部31に対向する部分が第1の透過部71になり、第2の検知部32に対向する部分が第2の透過部72になる。言い換えれば、第1の検知部31は検知体3上面に対する第1の透過部71の垂直投影面内に位置し、第2の検知部32は検知体3上面に対する第2の透過部72の垂直投影面内に位置している。そのため、窓孔222に赤外線が入射した際、第1の検知部31には第1の透過部71を透過した赤外線が入射し、第2の検知部32には第2の透過部72を透過した赤外線が入射する。ここで、第1の透過部71と第2の透過部72とは互いに赤外線の透過特性が異なっているので、第1の検知部31と第2の検知部32とには互いに波長域の異なる赤外線が同時に入射することになる。第1の検知部31の出力と第2の検知部32の出力とは、上述したように第1のIC第1の増幅部41と第2のIC第2の増幅部42とで互いに独立して別々に処理されるので、第1の検知部31の出力と第2の検知部32の出力とが混ざり合うことはない。したがって、赤外線検出器1においては、第1の検知部31と第2の検知部32とに同時に入射した波長域の異なる赤外線に応じた検出結果を別々に出力するので、結果的に、異なる波長域の赤外線を同時に検出し各検出結果を独立して出力可能になる。ここにおいて、光学フィルタ7は、1枚のシリコン単結晶の支持体上にたとえばメタルマスクを用いた蒸着などの方法で、異なる透過特性の透過部第1の透過部71および第2の透過部72が形成されている。ただし、この構成に限らず、透過特性の異なる複数枚2枚の光学フィルタを個片化し、これら複数枚の光学フィルタを並べて支持体に貼り付けることにより、各光学フィルタにて第1の透過部71と第2の透過部72とを構成してもよい。ここで、赤外線の透過特性は、波長域に限らず、たとえば偏光方向であってもよい。この場合、第1の透過部71と第2の透過部72とは互いに偏光方向が異なる偏光フィルタからなり、第1の検知部31と第2の検知部32とには互いに偏光方向の異なる赤外線が同時に入射することになる。この場合、第1の透過部71と第2の透過部72とでは、赤外線の透過波長は同じたとえば4μm以上であってよい。次に、上述した赤外線検出器1の組み立て手順について、図3を参照して簡単に説明する。なお、図3は回路ブロック5をIC40の実装面以下、裏面という側から見た状態を表している。組み立てを行う作業者は、図3aに示すように、導体パターンが形成された基板51の裏面に各IC40をエポキシ樹脂などで搭載固定し、さらに基板51上の導体パターンに各IC40を金属細線55にて導通接続する。導体パターンとIC40の端子との接続は、アルミや金や銅などの金属細線55を用いて加熱および超音波の併用や、超音波のみなどの方法で、金属細線55の先端と導体パターン表面を固相拡散させて行われる。その後、作業者は、図3bに示すように、基板51の裏面に合成樹脂性の封止枠57を搭載し接着する。封止枠57は、基板51の裏面の外周よりもやや小さい略円環状に形成されており、基板51裏面からの高さ寸法は少なくともIC40や金属細線55よりも大きく形成されている。さらに、封止枠57は、4つの端子接続パッド56に対応する部位が、端子接続パッド56を避けるように内側に窪んでいる。それから、作業者は、図3cに示すように、封止枠57の内側に液状のエポキシ樹脂などの封止材58を充填して封止材58を加熱硬化させることにより、封止枠57に囲まれたIC40や金属細線55を封止材58にて封止する。このとき、基板51表面検知部3の実装面並びに端子接続パッド56には封止材58がまわらないようにする。その後、作業者は、基板51を裏返して検知部3の実装面を上にし、端子ピン6を保持する土台部21上面の中央部分に基板51を搭載して接着し、向かい合った端子ピン6と端子接続パッド56とを導電性接着剤などで導通させる。それから、作業者は、焦電素子300を基板51に載せ、素子接続パッド52に電極302を導電性接着剤で固定することにより検知体3を回路ブロック5に固定し且つ電気的に接続する。なお、端子ピン6と接続される端子接続パッド56は、段差が形成され、この段差によって生じる端子ピン6との隙間から導電性接着剤を塗布できる形状であってもよい。それから、作業者は、キャップ部22を抵抗溶接などの方法で土台部21に接合して、検知体3および回路ブロック5を金属製の筐体2内に密封する。筐体2は所謂CANパッケージであり、外来ノイズに対するシールド効果を高めるとともに、気密性の向上による耐候性の向上を図ることができる。また、焦電素子300からなる検知体3の赤外線入射による表面電荷の変化は非常に微小であり、一方、信号処理回路を構成するIC40は検知体3の出力を筐体2内で比較的大きな信号に増幅する。そのため、電磁波ノイズから保護する筐体CANパッケージ2内においても、検知体3とIC40とが容量結合しないための機能を設けることが望ましい。そこで、本実施形態では、IC40の出力と検知体3との間の容量結合による誤動作を予防する為に、図4に示すようにグランド電位のシールド板59が回路ブロック5に設けられている。シールド板59は、基板51の裏面に沿った薄板状の導電体であって、検知体3とIC40との間に位置するように基板51内に埋め込まれており、検知体3とIC40とを接続するビア配線53を通す部位にだけ透孔591が空いている。さらに、グランド電位のシールド板59とビア配線53とが近接することで検知体3にて発生した電荷がグランドに漏洩することを防止するため、図5に示すように、シールド板59の透孔591内に信号処理回路の基準電位の基準パターン592を設けてもよい。基準パターン592は、シールド板59の透孔591の周縁からは離間し、各検知部30に接続された一対のビア配線53のうち一方のビア配線53を囲むような弧状に形成されており、他方のビア配線53に対して接続されている。なお、シールド板59および基準パターン592は、基板51を構成する絶縁性の基材上に形成されたパターンが形成される構造に限らず、所定の形状に形成された金属板銅板が基材に導電接着剤で貼り付けた構造であってもよい。また、端子ピン6は、基板51を貫通して基板51における検知部3の実装面側で回路ブロック5と接続可能な構成であってもよい。ただし、この場合、IC40の出力と検知体3との間の容量結合を防止するシールド板59が、IC40の出力に接続される端子ピン6と検知体3との間にも配置されていることが望ましい。以上説明した本実施形態の赤外線検出器1によれば、光学フィルタ7の第1の透過部71と第2の透過部72とで透過特性が異なるので、第1の検知部31と第2の検知部32とでは、波長域の異なる赤外線を同時に検出可能になる。さらに、第1の検知部31の出力と第2の検知部32の出力とは、第1のIC第1の増幅部41と第2のIC第2の増幅部42とで別々に処理されるので、異なる波長域の赤外線を同時に検出し各検出結果を独立して出力可能になる。したがって、この赤外線検出器1の出力を用いることにより、たとえば検知対象の種別の識別やノイズ除去などが可能になる。すなわち、波長域ごとの赤外線変動量の分布が分かれば、この分布から検知対象の種別を識別することが可能になり、また、異なる波長域の赤外線変動量の差分から、人体等の検知対象から環境温度等のノイズ成分を除去した検知が可能になる。具体的には、赤外線検出器1は、検知対象の波長域を複数設定することで、人と小動物など温度の異なる熱源を区別して検知することや、参照光との対比により検知精度を向上することが可能になる。また、第1の透過部71と第2の透過部72との赤外線の透過波長を同値たとえば4μm以上とし、第1の透過部71と第2の透過部72とで偏光方向を異ならせることにより、赤外線検出器1の出力から、熱源の移動方向縦、横が判別可能になる。なお、たとえば表面に多数の溝が形成されたフィルタを光学フィルタ7とし、第1の透過部71と第2の透過部72とで溝の向きを異ならせることによっても、同様に熱源の移動方向縦、横が判別可能になる。また、本実施形態では、焦電素子300が回路ブロック5に固定されているので、回路ブロック5からの熱応力が焦電素子300にかかることがある。焦電素子300の表面電荷は応力にも反応するので、検知体3は、赤外線の入射にかかわらず、回路ブロック5からの熱応力に反応して出力を生じる可能性がある。とくに、検知部30に熱応力がかかると、より直接的に信号として出力されてしまうので、焦電素子300への熱応力の影響は極力軽減することが望ましい。ここで、焦電素子300は、4箇所に形成された電極302を回路ブロック5の素子接続パッド52に導電性接着剤で固定されることにより、各電極302を固定点として回路ブロック5に固定されている。仮に、これら固定点としての4箇所の電極302が、焦電素子300の上面の各辺に1つずつ配置されているとすれば、回路ブロック5との線膨張係数や弾性係数の差に応じた応力が各辺から焦電素子300にかかるため、熱応力の影響が比較的大きくなる。これに対して、本実施形態では、これら固定点としての4箇所の電極302は、上述したように焦電素子300の上面における向き合う一対の辺第1の辺、第2の辺上に分かれて配置されている。つまり、焦電素子300の固定点は、いずれも焦電素子300の板面において、互いに向き合う一対の辺上に位置することになる。これにより、回路ブロック5から焦電素子300への熱応力を一方向化することができ、熱応力の影響を軽減できるという利点がある。さらに本実施形態においては、検知体3は、各検知部30で検知した温度変化を外に逃がさず、また各検知部30の熱容量を小さくして検知感度を向上するために、各検知部30の外周縁の一部にスリット303が形成されている。このスリット303は、固定点としての電極302と検知部30との間に形成されているので、回路ブロック5から検知部30への熱応力をより低減することができる。ところで、検知体3は、第1の検知部31と第2の検知部32との2つの検知部30に加え、さらに検知部を有していてもよい。つまり、検知体3は、第1の検知部31、第2の検知部32、第3の検知部というように、少なくとも第1の検知部31と第2の検知部32とを含む3つ以上の検知部を1つの焦電素子300に有していてもよい。たとえば、第1~3の検知部がある場合、第3の検知部は第3の増幅部に接続され、光学フィルタ7は、第1の透過部71と、第2の透過部72と、第3の検知部に対応する位置に配置された第3の透過部とで赤外線の透過特性が異なる構成となる。このように、検知部ごとに個別の増幅部が設けられ、さらに透過特性の異なる透過部が設けられることにより、検知体3が3つ以上の検知部を有する場合でも、各検知部にて異なる波長域の赤外線を同時に検出し各検出結果を独立して出力可能になる。検知体3を構成する焦電素子300上における複数2つ以上の検知部の配置は、マトリクス状であっても列状であってもよく、あるいはランダムであってもよい。また、検知体3は、図6に示すように焦電素子300を複数備え、第1の検知部31と第2の検知部32とが別々の焦電素子300に形成されていてもよい。図6の例では、検知体3は一対の焦電素子300からなり、一方の焦電素子300に第1の検知部31が形成され、他方の焦電素子300に第2の検知部32が形成されている。これら一対の焦電素子300は、基板51の上面に互いに所定の間隔を空けて配置されている。各焦電素子300は、一対以上の電極302を有しており、各電極302を回路ブロック5の素子接続パッド52に導電性接着剤で固定されることにより、回路ブロック5に固定され且つ電気的に接続される。さらに、検知体3が複数の焦電素子300からなる場合でも、各焦電素子300に複数の検知部が形成されていてもよい。また、光学フィルタ7は、図7に示すように、集光機能を有するように、表面が曲面を成す単結晶シリコンを用いて形成されていてもよい。図7の例では、光学フィルタ7は、窓孔222から筐体2外部に露出する表面上面が曲面を成しており、これにより、光学フィルタ7を透過した赤外線は検知部30に集光される。なお、回路ブロック5の導体パターンにおいて、検知体3-IC40間の配線は、他電位の配線に対して十分な絶縁性たとえば1TΩ以上を確保している。また、信号処理回路を構成するIC40は、半導体集積回路の製造技術を用いて形成されており、シリコン単結晶の表面に回路形成されている。そのため、一塊のシリコン単結晶の表面に複数の増幅部第1の増幅部および第2の増幅部を形成してもよいし、複数のシリコン単結晶の各々に個別に増幅部を形成してもよい。さらに、信号処理回路IC40に対する検知体3や電源などの接続は、ワイヤボンディング技術に限らず、シリコン単結晶上の電極に形成した金属突起を利用したフリップチップ技術、あるいは銅や共晶金属を用いたはんだ付け技術を用いて行ってもよい。または、多元系共晶金属であって、250°C以下の温度で熱処理した後に、融点が300°C以上になる材料で接着してもよい。いずれの接続方法においても、接続界面近傍は外部環境からの保護と強度確保のため、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などの封止材58で保護することが望ましい。また、上記赤外線検出器1は、人体検知としての用途に限らず、たとえばガスセンサとしての用途もある。ガスセンサとして用いる場合の第1の透過部71、第2の透過部72の赤外線の透過特性の具体例を以下に示す。第1の透過部71を透過中心波長4.26μm、半値幅0.18μm、第2の透過部72を透過中心波長3.95μm、半値幅0.16μmのバンドパスフィルタとすることで、赤外線検出器1をCO2センサとして用いることができる。この場合、第1の透過部71を透過して第1の検知部31に入射する赤外線が検知波長域となり、第2の透過部72を透過して第2の検知部32に入射する赤外線が参照波長域となる。一方、第1の透過部71を透過中心波長3.30μm、半値幅0.16μm、第2の透過部72を透過中心波長3.95μm、半値幅0.16μmのバンドパスフィルタとすることで、赤外線検出器1をCH4センサとして用いることができる。この場合、第1の透過部71を透過して第1の検知部31に入射する赤外線が検知波長域となり、第2の透過部72を透過して第2の検知部32に入射する赤外線が参照波長域となる。実施形態2本実施形態の赤外線検出器1は、光学フィルタ7が透過部ごとに面積が異なっている点で、実施形態1の赤外線検出器1と相違する。以下では、実施形態1と同様の構成については共通の符号を付して適宜説明を省略する。すなわち、本実施形態においては、光学フィルタ7は、図8に示すように第1の透過部71と第2の透過部72とで面積が異なっている。図8aの例では、光学フィルタ7が2等分ではなく、第2の透過部72が第1の透過部71に比べて大きくなるように分割されている。図8bの例では、窓孔222が、第2の透過部72に対応する部分の幅を第1の透過部71に対応する部分よりも小さくした形に形成され、第2の透過部72が第1の透過部71に比べて小さくなっている。また、図8cの例では、窓孔222が2つ設けられており、第2の透過部72を設けた窓孔222が第1の透過部71を設けた窓孔222よりも小さく形成されて、第2の透過部72が第1の透過部71に比べて小さくなっている。第1の透過部71と第2の透過部72とは、赤外線の透過特性が異なるため、赤外線の透過率そのものが異なる場合があるが、上述のように第1の透過部71と第2の透過部72とで面積を異ならせることにより、透過率の差異を吸収することができる。要するに、第1の検知部31に入射する赤外線量と第2の検知部32に入射する赤外線量とで偏りが生じないように、第1の透過部71および第2の透過部72の透過率に応じて各透過部の受光面積が調整されていればよい。なお、検知体3における各検知部30の面積も透過部に合わせて変更されていてもよい。その他の構成および機能は実施形態1と同様である。実施形態3本実施形態の赤外線検出器1は、図9に示すように、筐体2内に検知体3と光学フィルタ7との間の空間を、第1の検知部31と第2の検知部32との間で仕切る間仕切り8が設けられている点で実施形態1の赤外線検出器を相違する。以下では、実施形態1と同様の構成については共通の符号を付して適宜説明を省略する。すなわち、本実施形態の赤外線検出器1は、検知体3が複数の検知部30を有し且つ各検知部30の出力を別々の増幅部で処理しているので、複数の検知部30間で干渉が極力生じないように、複数の検知部30間に間仕切り8を設けている。間仕切り8は、隣接する検知部30間に形成され、各検知部30に入射する赤外線が他方の検知部30に干渉することを防止する。つまり、間仕切り8は、筐体2内において、検知体3と光学フィルタ7との間の空間を仕切っており、第1の透過部71を透過した赤外線が第2の検知部32に入射するのを防止し、第2の透過部72を透過した赤外線が第1の検知部31に入射するのを防止する。間仕切り8は、たとえば回路ブロック5表面に成形によって形成されていてもよいし、回路ブロック5と別部材として構成され回路ブロック5上に固定接着されてもよい。また、間仕切り8は、光学フィルタ7の支持体シリコン単結晶あるいは蒸着体にて形成されていてもよいし、光学フィルタ7と別部材として構成され光学フィルタ7に固定接着されてもよい。また、間仕切り8は、キャップ部22を構成する金属によってキャップ部22と一体に形成されていてもよいし、キャップ部22と別部材として構成されキャップ部22に固定接着されてもよい。以上説明した本実施形態の構成によれば、間仕切り8を設けたことにより、第1の透過部71を透過した赤外線が第2の検知部32に入射するのを防止でき、第2の透過部72を透過した赤外線が第1の検知部31に入射するのを防止できる。したがって、複数の検知部30間での赤外線の干渉を抑制することが可能である。さらに、間仕切り8は、その表面が赤外光を反射する反射面を形成するように、赤外線を反射する材料で形成されるか、あるいは鏡面加工などの表面処理が施されていてもよい。この場合、間仕切り8に入射した赤外線は間仕切り8の表面で反射されて検知部30に入射するので、間仕切り8を設けたことにより検知部30へ入射する赤外線量が低減することを抑制できる。なお、本実施形態で説明した間仕切り8は、実施形態1の構成に限らず、実施形態2の構成と組み合わせて採用されてもよい。その他の構成および機能は実施形態1と同様である。"