"光ファイバに嵌装されたフェルールが嵌挿される光ファイバ用ソケットにおいて、回路基板をインサートして一体成形された成形部材、および前記回路基板に実装された光電変換素子を有する回路ブロックと、前記フェルールが嵌挿される嵌挿口を有するスリーブブロックと、を備え、前記回路ブロックとスリーブブロックは、前記光電変換素子の光軸と前記嵌挿口の軸とが一致するように位置決めされて互いに一体化され、前記光電変換素子は、複数の受光素子を前記光軸に対して対称に配置して成り、前記各受光素子のいずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力する出力回路素子を前記回路基板に備えていることを特徴とする光ファイバ用ソケット。前記各受光素子は、前記光軸周りに同心円状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバ用ソケット。前記各受光素子は、前記光軸周りに升目状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバ用ソケット。前記各受光素子は、前記光軸を中心とする円を分割した形状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバ用ソケット。回路基板をインサートして一体成形された成形部材、および前記回路基板に実装された光電変換素子を有する回路ブロックと、前記フェルールが嵌挿される嵌挿口を有するスリーブブロックと、を備え、前記回路ブロックとスリーブブロックは、前記光電変換素子の光軸と前記嵌挿口の軸とが一致するように位置決めされて互いに一体化され、前記光電変換素子が発光素子であり、請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の受光用の光ファイバ用ソケットと組み合わせて用いられことを特徴とする光ファイバ用ソケット。しかしながら、上述した特許文献2に示されるような受光装置は、増幅後に加算した信号を用いるものであり、低レベル信号も含めて全ての信号を増幅して使用するので、信号の信頼性が損なわれる虞がある。また、特許文献3に示されるような受光装置は、ノイズキャンセルはできるものの、感度向上や高速化には対応できない。一般に、Gbps以上の高速信号伝送が可能な光リンクでは、受光素子フォトダイオードの受光面積を0.03mm2程度以下に小さくする必要があり、高速であるほど、この受光素子の受光面の面積を小さくする必要がある。従って、光ファイバと受光面が小さい受光素子の間の光結合ロスを小さくするためには、光ファイバと受光素子の間のアラインメント精度を高精度にする必要がある。従来、この高精度アラインメントを実現するために、光ファイバと受光素子の間にレンズが配置され、さらに、レンズと受光素子の間のアラインメントが、光軸調整を伴うアクティブアラインメントによって行われる。このため、光ファイバソケットを用いる光リンクシステムが高価になるという問題がある。本発明は、上記の問題を解決するものであって、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせを簡易化することができ、しかも、高感度化と信号伝送の高速化に対応できる光ファイバ用ソケットを提供することを目的とする。上記課題を達成するために、本発明の光ファイバ用ソケットは、光ファイバが嵌装されたフェルールが嵌挿される光ファイバ用ソケットにおいて、回路基板をインサートして一体成形された成形部材、および回路基板に実装された光電変換素子を有する回路ブロックと、フェルールが嵌挿される嵌挿口を有するスリーブブロックと、を備え、回路ブロックとスリーブブロックは、光電変換素子の光軸と嵌挿口の軸とが一致するように位置決めされて互いに一体化され、光電変換素子は、複数の受光素子を光軸に対して対称に配置して成り、各受光素子のいずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力する出力回路素子を回路基板に備えていることを特徴とする。この光ファイバ用ソケットにおいて、各受光素子は、光軸周りに同心円状に形成されていてもよい。この光ファイバ用ソケットにおいて、各受光素子は、光軸周りに升目状に形成されていてもよい。この光ファイバ用ソケットにおいて、各受光素子は、光軸を中心とする円を分割した形状に形成されていてもよい。送光用の光ファイバ用ソケットであって、回路基板をインサートして一体成形された成形部材、および回路基板に実装された光電変換素子を有する回路ブロックと、フェルールが嵌挿される嵌挿口を有するスリーブブロックと、を備え、回路ブロックとスリーブブロックは、光電変換素子の光軸と嵌挿口の軸とが一致するように位置決めされて互いに一体化され、光電変換素子が発光素子であり、受光素子を備えた上記の受光用の光ファイバ用ソケットのいずれかと組み合わせて用いられることを特徴とする。本発明の受光用の光ファイバ用ソケットによれば、複数の受光素子のいずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力するので、受光に対する高感度化が図られ、複数の受光素子のいずれかが光結合できていればよいので、光軸合わせを簡易化することができる。また、光電変換素子の光軸に対して対称に配置した複数の受光素子の1つの信号を用いるので、受光素子の接合容量を1つの受光素子の小さな接合容量だけに抑えることができ、応答速度を低下させることなく受光感度を向上でき、信号伝送の高速化に対応できる。以下、本発明の一実施形態に係る受光用の光ファイバ用ソケットについて、図面を参照して説明する。図1乃至図3は本実施形態に係る光ファイバ用ソケット以下、単にソケットともいうを示す。ソケット1は、図1abc、図2abに示すように、回路ブロック2とスリーブブロック3とを組み合わせて成る。回路ブロック2は、不図示の実装用電極と、回路基板21と、回路基板21をインサートしてインサート成形した成形部材22と、回路基板21に実装した受光用の光電変換素子23と、出力回路素子24と、を備えている。スリーブブロック3は、同軸の2つの円柱を重ねた形状を有し、その円柱の軸L上に、光ファイバ8の先端部に嵌装されたフェルール8aを嵌挿するための円形の嵌挿口3aと、光透過部3cと、凹部3dとを備え、下面に2本の嵌合突起3bを備えている。回路基板21は、平面視で凸形状の基板に配線パターンを備えており、その配線パターンは、光電変換素子23と出力回路素子24への信号線、電源線、およびグランドラインを含む。光電変換素子23と出力回路素子24は、回路基板21の凸形状部分に実装されている。成形部材22は、スリーブブロック3を受ける受け部材であり、回路基板21をインサートした状態で樹脂成形されている。成形部材22用の樹脂として、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができ、これらの樹脂にガラス繊維を含めてもよい。回路基板21の上面と成形部材22の上面とは互いに同一平面を構成している。成形部材22は、回路基板21の凸形状部分に対応する凹形状を有し、回路基板21と合わせて平面視で四角形の回路ブロック2を構成している。2つの嵌合穴22aが、光電変換素子23を左右から挟むように、成形部材22における凹形状の突出部分に設けられている。嵌合穴22aは、円形の貫通穴である。なお、嵌合穴22aは、貫通穴でなくともよく、また、円形でなくともよい。光電変換素子23は、その上面に複数図1cの例では2つの受光素子PDフォトダイオードを備えている。図1cに示すように、各受光素子PDの受光部は、円形領域と、これに同心のドーナツ状領域とからなり、これらの領域には、それぞれアノード電極23aが設けられ、これらのカソード電極は光電変換素子23の裏面に共通に設けられている。光電変換素子23は、2つの円形嵌合穴22aの円の中心を結ぶ線分の中点位置に、受光素子PDの光軸、すなわち両受光素子PDの中心位置を配置して、所定の電気接続が行われて実装されている。スリーブブロック3における嵌合突起3bは、嵌合穴22aに嵌合する突起であり、スリーブブロック3の軸Lに対して互いに対称に設けられている。光透過部3cは、平行平板形状とする他、レンズ形状とすることもでき、少なくとも、光電変換素子23の特性に応じた特定波長、例えば850nm、の光を透過させる光学材料からなる。光透過部3cは、スリーブブロック3の成形時に一体成形され、スリーブブロック3の全体が光透過性を有する。なお、光透過部3cを、例えばガラスで別途形成して、これをインサートするインサート成形により、スリーブブロック3を形成してもよい。この場合、光透過部3c以外のスリーブブロック3は、安価で寸法精度に優れる光非透過性樹脂によって成形することができる。凹部3dは、光電変換素子23と出力回路素子24を収納中空封止するための空間を形成する。光電変換素子23と出力回路素子24を中空封止ではなく樹脂封止する場合は、光透過部3cを備えなくともよい。ソケット1の組み立て工程を説明する。回路基板21と一体成形した成形部材22が形成された後、回路基板21に光電変換素子23と出力回路素子24が実装される。光電変換素子23の実装に際し、2つの嵌合穴22aの各中心位置が、例えばチップマウンタの撮像装置と画像処理装置を用いて取得される。円とその中心位置を画像処理装置によって検出する方法として、例えば、ハフHough変換を用いることができる。ここで、各部の寸法を例示する。光電変換素子23は、例えば、ベアチップであり、2つの嵌合穴22aの間隔は4mm程度である。従って、処理負荷の増大を招くことなく、2つの嵌合穴22aを含む小領域を高倍率で撮像して円の形状と中心位置の測定精度を高くすることができる。例えば、10μm程度の精度まで測定精度と位置決め精度を上げることができる。2つの嵌合穴22aの各中心位置を基準として、これら2つの中心位置の中間点位置に光電変換素子23の位置決め、すなわち光電変換素子23の光軸位置の位置決めがなされる。これにより、光電変換素子23が、位置精度良く回路基板21に実装され、さらに、出力回路素子24が実装光電変換素子23よりも先に実装してもよいされることにより、回路ブロック2が完成する。スリーブブロック3は、光透過部3cを含む樹脂成形によって、または、別途形成した光透過部3cをインサートするインサート成形によって完成する。ソケット1は、回路ブロック2に対しスリーブブロック3を嵌合させて完成する。嵌合は、嵌合突起3bを嵌合穴22aに嵌合させ、スリーブブロック3の底面と回路ブロック2の上面とを接触させて完了する。これにより、光電変換素子23の光軸Lとスリーブブロック3の軸Lとが一致した状態となり、光電変換素子23がスリーブブロック3によって中空封止された状態となる。必要に応じて、各嵌合部の隙間や両ブロック2,3の接触面に封止用または接着固定用の樹脂を充填してもよく、充填しなくてもよい。ソケット1の各部品の寸法精度は、組み立てられたソケット1が、嵌合による位置決め精度だけによって所定の組立て精度を確保できる精度とされている。つまり、各嵌合穴22aおよび各嵌合突起3bは、互いの嵌合時に、光電変換素子23に対する中空封止と光軸調整が達成できる寸法精度で形成されている。また、嵌挿口3aの寸法精度と、その軸Lの位置精度は、光電変換素子23の光軸位置に対して所要の組立て精度とされている。従って、スリーブブロック3へのフェルール8aの嵌挿だけで、光ファイバ8と光電変換素子23との光軸合わせと光学的結合が、いわゆるパッシブアライメントで実行でき、光信号のレベルを測定装置でモニタしながら行うアクティブアラインメントが不要となる。ソケット1の各寸法精度は、樹脂成形による各嵌合部材の寸法精度と、画像処理による光電変換素子23の実装位置精度とに基づく。成形部材22の嵌合穴22aは、成形部材22の成形時に形成でき、成形技術で実現可能な最高成形精度が1μm以下の精度であることから、このような精度で嵌合穴22aの寸法精度と位置精度を達成できる。スリーブブロック3の嵌挿口3a、および嵌合突起3bの樹脂成形寸法精度についても、上記と同様である。次に、光電変換素子23と出力回路素子24とを説明する。図3に示すように、出力回路素子24は、光電変換素子23の各受光素子PD毎に設けられたアンプ24aと、全てのアンプ24aの出力が入力され、いずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力する論理和回路素子24bOR回路素子とを備えている。アンプ24aは、例えば、リミッティングアンプLimittingAmplifier付トランスインピーダンスアンプTIA:TransimpedanceAmplifierである。図1cの例では、受光素子PDが2つであり、アンプ24aも2つである。各受光素子PDのアノード電極23aは、各アンプ24aに接続され、カソード電極は、共通化されて電源ノイズフィルタ24cを介して電源回路に接続されている。また、各アンプ24aも、同様に、電源ノイズフィルタ24cを介して電源回路に接続されている。出力回路素子24は、図1cに示した2つの受光素子PDの出力電流をそれぞれ増幅した後、その結果を論理和回路素子24bに出力する。論理和回路素子24bは、いずれか一方の受光素子PDからの信号が、所定の感度レベルよりも大きい入力光パワーを有するものであるとき、ハイローH/L信号のうち、例えばハイHレベル信号を出力する。つまり、図1cに示した2つの受光素子PDのいずれかと光ファイバとが光結合できていれば、光電変換素子23と光ファイバとの光結合が実現されるので、光電変換素子23と光ファイバとの光軸合わせの精度が緩和される。ここで、全てのアンプ24aの出力は、互いに同期している必要があり、各受光素子PDへの光入力からアンプ24aの信号出力までの間の時間遅延量の最大値と最小値の差が、所定の許容範囲におさまるように設定する。所定の許容範囲は、例えば、信号ビットのハイレベルとローレベルの判定が、時間遅延量のばらつきによって影響されない程度の範囲である。時間遅延量のばらつきは、各受光素子PDから出力回路素子24上の各アンプ24aまでの配線パターンや配線用ワイヤ長などを最適化することによって所定の許容範囲内に抑えることができる。例えば、各受光素子PDについての上記の配線パターンや配線用ワイヤ長を対称配置にして各線路長を互いに合わせることにより最適化する。また、各アンプ24aの出力の同期を取るための同期回路を出力回路素子24に備えるようにしてもよい。本実施形態のソケット1によれば、複数の受光素子PDのいずれかの出力が所定値を超えたときに信号を出力するので、受光に対する高感度化を図ることができる。また、複数の受光素子PDのいずれかが光ファイバと確実に光結合できていればよいので、光ファイバと光電変換素子23との光軸合わせの精度を緩和することができ、光軸合わせを簡易化することができる。また、光電変換素子23の光軸に対して対称に配置した複数の受光素子の個々の信号を個別に用いるので、受光用の光電変換素子23の接合容量を全体の接合容量ではなく1つの受光素子PDの小さな接合容量だけに抑えることができる。従って、応答速度を低下させることなく受光感度を向上でき、信号伝送の高速化に対応できる。また、受光素子PDの受光面を、円形とドーナツ形状とで形成することにより、受光素子PDの個数を少なくすることができ、アンプ24aの個数を少なくすることができる。アンプ24aの個数を少なくできることにより、出力回路素子24のサイズ、すなわち、集積回路化した場合は、そのチップサイズを小さく、安価にでき、また、ソケット1を小型化することができる。また、本実施形態のソケット1によれば、光ファイバと光電変換素子23受光素子PDとの光軸合わせの精度を緩和することができるので、光ファイバと光電変換素子23との間に光軸合わせを容易化するためのレンズを設けなくてもよい。そこで、光透過部3cをレンズとすることなく、さらには、光透過部3cそのものを省略することができる。光透過部3cを省略する場合、光電変換素子23は、中空封止ではなく樹脂封止すればよい。従来、光ファイバと受光素子PDの間に配置されるレンズは、一般的には透明樹脂成形品が使用され、この透明樹脂は、リフロー温度に対する耐熱性がない樹脂が一般的であり、レンズを有するソケットはリフロー実装ができないという問題がある。これに対し、本実施形態のソケット1は、レンズを備えない構成とすることができ、リフロー温度に対する耐熱性を備えたソケット1として、安価に実現することができる。図4、図5は受光用の光電変換素子23の他の例を示す。図4に示す光電変換素子23は、光電変換素子23の光軸周りに、互いに同心の3つの受光素子PDを有するものである。この場合、出力回路素子24は、3つのアンプ24aと1つの論理和回路素子24bを備える。図5に示す光電変換素子23は、図1cに示した光電変換素子23において、2つの受光素子PDの共通のカソード電極23bを、光電変換素子23の受光面側に備えるものである。アノード電極23aとカソード電極23bとがともに、同じ上面にあるので、図1cのように電極が上下に分かれているものに比べて、端子間容量をより小さくすることができ、より高速な信号伝送に対応できる。図6は、出力回路素子24の他の構成を示す。この構成は、図3の回路構成において、各受光素子PDのカソード電極をそれぞれ独立に、不図示の電源ノイズフィルタ24cを介して電源回路に接続する構成である。この構成において、各受光素子PDは、それぞれ互いに独立したカソード電極と、アノード電極と有し、それぞれ個別に、出力回路素子24と電源回路に接続される。このような構成は、例えば、受光素子PDを、1個の光電変換素子23に形成するのではなく、受光素子PDを個別のチップの集合で構成する場合に適用される。例えば、既存の多チャンネル光通信用途のフォトダイオードアレイをダイシングすることにより、個別チップの受光素子PDを実現できる。図7、図8、図9は受光用の光電変換素子23のさらに他の例を示す。図7に示す光電変換素子23は、光電変換素子23の光軸周りに、升目状に4つの受光素子PDを1チップ上に配置して構成したものであり、各受光素子PDが光電変換素子23の光軸に対して互いに対称に配置されている。また、図8に示す光電変換素子23は、図7に示した光電変換素子23における4つの受光素子PDの共通のカソード電極23bを、光電変換素子23の受光面側に備えるように変形させた例である。また、図9に示す光電変換素子23は、光電変換素子23の光軸を中心とする円を分割した形状を有しており、4つの受光素子PDを1チップ上に配置して構成したものであり、各受光素子PDは、例えば円の4半分の、扇形状を有している。このような構成の光電変換素子23は、複数個の受光素子PDの受光面を同じ形状にできるので、各受光素子PD間の特性の差を少なくできる。上述のように、本ソケット1によれば、受光素子PDの実効的な接合容量を抑えて応答速度の低下を防ぎ、しかも、実質的に受光面積を増大して、高感度化を図ることができる。また、大口径コアの光ファイバを用いる場合、大口径コアの光ファイバからその開口数に従って広がった光によって受光面上に形成される光スポットに対して、十分大きな受光面積を実現することができる。従って、大口径コアの光ファイバに対して、複数の受光素子PDによって光結合ロスを小さくして感度良く受光することができる。このことは、大口径コアの光ファイバを用いることにより、対応するトランスミッタの発光素子、例えば、VCSEL等の半導体レーザから光ファイバまでの間の光結合ロスも小さくできることを意味する。そこで、送光用の光ファイバ用ソケットであって、上記の受光用のソケット1と同様の構成の回路ブロックとスリーブブロックとを備え、光電変換素子が発光素子であり、上記のいずれかの受光用の光ファイバ用ソケットと組み合わせて用いるソケットを構成する。この送光用のソケット1は、受光側のソケット1の感度増大に基づく許容量の大きさ故に、大口径コアの光ファイバを用いることができる。また、これらの受光用、および送光用のソケットは、光電変換素子23の実装位置精度と、樹脂成形精度に基づく寸法精度と、受光側ソケット1の感度増大とに基づき、光電変換素子と光ファイバとの光結合のためのレンズを不要にできる。つまり、光リンクにおけるトランスミッタからレシーバまでの間において要求される光ロスバジェットの要求レベルによっては、受光レンズを不要にすることが可能である。また、これらの受光用、および送光用のソケットを用いる光リンクは、受光素子PDの実効的な受光面積が大きいにもかかわらず、受光素子PDの応答速度の高さを維持することができるので、高速光信号伝送Gbps以上が可能となる。また、フェルール光プラグとソケット光レセプタクル間の嵌合精度を緩和できるので、高精度アラインメント部品を不要にできる。さらに、レンズとしての光透過部3cを備えないことにより、光非透過の安価で成形寸法精度に優れた耐熱性のある材料によってソケットを形成することができ、リフロー実装が可能なソケットを実現できる。このようなソケットによって、安価で、高速光信号伝送可能な光リンクを提供できる。なお、本発明は、上記構成に限られることなく種々の変形が可能である。例えば、上述した各実施形態の構成を互いに組み合わせた構成とすることができる。"