Tiを40~60原子含有し、残部Crおよび不可避的不純物からなるCr-Ti合金ターゲット材であって、スパッタ面のX線回折におけるCr相の110面の回折ピーク強度をA、TiCr2化合物相の311面の回折ピーク強度をBとするとき、相対強度比B/Aが10以下であることを特徴とするCr-Ti合金ターゲット材。上述した特許文献1に開示されたCr-Ti合金ターゲット材は、ターゲット組織中に抗折力の高い金属Ti相を存在させることで、ターゲット材の抗折力の低下を防止するもので、加工中やスパッタリングの際に破断を抑制する上で有効である。しかしながら、本発明者が、粉末焼結法によるCr-Ti合金ターゲット材をスパッタリングしたところ、ターゲット材から多量のパーティクルと呼ばれる異物が発生する問題があることを確認した。そして、その主原因として、ターゲット材のスパッタ面にノジュールと呼ばれる突起物が多量に発生する現象を確認した。本発明の目的は、上記課題を解決し、スパッタリング時にパーティクル発生を抑制可能なCr-Ti合金ターゲット材を提供することである。本発明者は、スパッタリング時のパーティクル発生原因を調査した結果、ターゲット組織中のCr-Ti金属間化合物相がノジュール発生の主原因であることを確認した。そして、ターゲット組織中に存在するCr-Ti金属間化合物相TiCr2相を極限まで低減することが有効であることを見いだし本発明に到達した。すなわち本発明は、Tiを40~60原子含有し、残部Crおよび不可避的不純物からなるCr-Ti合金ターゲット材であって、スパッタ面のX線回折におけるCr相の110面の回折ピーク強度をA、TiCr2化合物相の311面の回折ピーク強度をBとするとき、相対強度比B/Aが10以下であるCr-Ti合金ターゲット材である。本発明により、スパッタリングの際のノジュールを抑制したCr-Ti合金ターゲット材が実現でき、磁気記録媒体用のCr-Ti膜を安定的に成膜することが可能となる。上述したように、本発明の重要な特徴は、スパッタリングの際のパーティクルを抑制すべく、ターゲット組織中に存在するCr-Ti金属間化合物相TiCr2相を極微量に制御する点にある。本発明のCr-Ti合金ターゲット材は、Tiを40~60原子含有し、残部Crおよび不可避的不純物からなるものである。Ti含有量を上記の範囲に規定した理由は、薄膜の密着性が高く、下地層やシード層の一部とした際に、結晶性に優れた薄膜を形成でき、高い記録再生特性を備えた磁気記録媒体を製造できるためである。なお、この組成範囲においては、TiCr2相に起因したパーティクルの問題が顕在化しやすいため、本発明のTiCr2相を極微量に制御したターゲット材が極めて有効な解決手段となる。本発明のCr-Ti合金ターゲット材は、Cr-Ti金属間化合物相TiCr2相を極微量に制御する観点から、スパッタ面のX線回折におけるCr相の110面の回折ピーク強度をA、TiCr2相の311面の回折ピーク強度をBとするとき、相対強度比B/Aが10以下とする。焼結組織であるCr-Ti合金ターゲット材の組織中には、Cr相、Ti相、CrとTiとの拡散相としてTiCr2相が形成される。ターゲット材組織中に拡散相として形成されるTiCr2相を低減することは、ターゲット材の組織中に存在するCr相の最密充填面である110面とTiCr2相の311面とのX線回折ピーク強度の相対強度比をより小さくすることで評価可能である。スパッタ面のX線回折におけるCr相の110面の回折ピーク強度をA、TiCr2相の311面の回折ピーク強度をBとするときの相対強度比を10以下に定めた理由は、ノジュール化しやすいTiCr2相の存在比率をスパッタリング時に問題にならない範囲まで低減するためである。なお、TiCr2相がノジュール化する原因は、金属間化合物であるため純Cr相や純Ti相よりも原子間の結合力が強く、スパッタ率が低いためと考えられる。相対強度比B/Aは好ましくは5以下であり、さらに好ましくは3以下である。また、Cr-Ti合金ターゲット材においては、スパッタ時の異常放電を抑制する観点から、不可避的に含まれる不純物の中で、特に酸素およびFeの含有量をより低減することが望ましい。不可避的不純物として含まれる酸素は、典型的にはターゲット組織中に酸化物として存在し、この酸化物は絶縁体であるため、異常放電の基点になりやすい。そのため、異常放電の発生を抑制するため酸素含有量は800質量ppm以下に低減することが好ましい。また、不可避的不純物として含まれるFeも、異常放電の基点になりやすいため、200質量ppm以下まで低減することが好ましい。本発明のCr-Ti合金ターゲット材の製造方法としては、原料粉末にCr粉末とTi粉末を用い、加圧焼結を適用することで前述した組織を実現することができる。加圧焼結法としては、熱間静水圧プレス法、ホットプレス法、通電焼結法などを適用することができる。特に、焼結温度を950°C以下とすることで、Cr相とTi相の界面に生成されるTiCr2相の厚さを極限まで低減することができる。この際、加圧圧力を20MPa以上とすることで焼結密度の低下を伴うことなく健全な焼結体が得られる。なお、十分な焼結密度を得るためには焼結温度は750°C以上であることが望ましい。本発明のターゲット材の製造に用いる原料粉末としては、加圧焼結の際にCrとTiとの拡散相として形成されるTiCr2相を抑制するため、Cr粉末を粗粒に制御することが望ましく、粒径としては、32メッシュ以下、かつ325メッシュ以上とすることが好ましい。それは、32メッシュを超えたCr粉末を使用する場合にはターゲット材の組織中に粗大なCr相を残存させることがあるためであり、325メッシュ未満の微細なCr粉末を使用する場合にはTi粉末との拡散が進みやすくTiCr2相の形成を十分に抑制できないためである。また、予め酸素を低減した粉末を用いることでターゲット材の酸素含有量を低減することができるため、例えば、高純度電解Cr粉砕粉末を、水素雰囲気中で還元熱処理を施したものを使用することが好ましい。Cr粉末の粒径を325メッシュ以上とすることは比表面積が大きく酸素含有量が高い微細な粉末を除去するためにも望ましい。また、Ti粉末についても、例えば、Ti原料を水素雰囲気で熱処理して得られたTi水素化物を粉砕した後、脱水素処理を施した水素化粉砕脱水素のTi粉末を用いることでターゲット材の酸素含有量を低減することができる。さらに、ガスアトマイズ法により製造されたTi粉末を使用することもターゲット材の酸素含有量を低減する上で有効である。それは、ガスアトマイズのTi粉末は球状に近く比表面積が小さく粉末表面に吸着する酸素含有量が低いため、さらにターゲット材中の酸素含有量を低減することができるためである。Ti粉末の粒径は100メッシュ以下が好ましい。まず、水素雰囲気で還元処理を施した市販の純度99.99のCr粉末を表1に示す篩で篩別した粉末を準備した。また、Ti粉末として、純度99.9の水素化粉砕脱水素Ti粉末、ガスアトマイズTi粉末をそれぞれ100メッシュの篩で篩別した粉末を準備した。上記で準備した粉末を、Cr-50Ti原子となるように粉末を混合し、軟鋼製のカプセルに充填し脱気封止した後、温度950°C、圧力120MPa、保持時間1時間の条件で熱間静水圧プレスHIPによって加圧焼結し、焼結体を作製した。得られた各焼結体を直径180mm×厚さ10mmに機械加工してCr-Ti合金ターゲット材を作製した。また、従来例として粉末焼結法により製造された市販のCr-50Ti原子のターゲット材も準備した。なお、得られた各ターゲット材に関して、酸素含有量を不活性ガス融解赤外線吸収法により、Fe含有量を誘導結合プラズマ発行分光分析法により分析した。また、上記の各ターゲット材をアルキメデス法により測定した密度からの相対密度を算出し、以上の分析、測定結果を表1に示す。上記で作製した各ターゲット材を株式会社リガク製X線回折装置RINT2000を使用し、線源にCoを用いて、X線回折法により回折ピーク強度を測定した。測定結果からCr相の110面の回折ピーク強度AとTiCr2化合物相の311面の回折ピーク強度Bの相対強度比B/Aを算出して表1に示す。具体的な測定例として、図1に本発明例2のCr-Ti合金ターゲット材の光学顕微鏡像を示し、図2に本発明例2のX線回折法による各回折ピークを同定した結果を示す。図1において、白色部は金属Cr相、黒色部は金属Ti相であり、焼結による金属間拡散により金属Cr相と金属Ti相の境界部にTiCr2化合物相がわずかに形成されたことがわかる。また、上記で作製したターゲット材をDCマグネトロンスパッタ装置のチャンバ内に配置し、チャンバ内を1×10-6Pa以下となるまで減圧した後、Arガス圧0.3Pa、投入電力1500Wの条件にて5時間のスパッタを行った。次いで、各ターゲット材のスパッタ面のエロージョン部について、走査型電子顕微鏡を用いて観察した945μm×1270μmの視野で確認された短径5μm以上のノジュール数を測定した。測定結果を表1に示す。表1から、相対強度比B/Aが10以下である本発明例1~本発明例3では、従来例の相対強度比B/A=15.8よりも、スパッタリングの際に発生する短径5μm以上のノジュール発生を大きく低減できたことが確認できた。次に実施例2として、水素雰囲気で還元処理を施した市販の純度99.99のCr粉末を表2に示す篩で篩別した粉末を準備した。また、Ti粉末として、純度99.9の水素化粉砕脱水素Ti粉末、ガスアトマイズTi粉末をそれぞれ100メッシュの篩で篩別した粉末を準備した。上記で準備した粉末を、表2の組成となるように混合し、軟鋼製のカプセルに充填し脱気封止した後、表2に示すHIP温度で、圧力120MPa、保持時間1時間の条件で熱間静水圧プレスHIPによって加圧焼結し、焼結体を作製した。得られた各焼結体を直径180mm×厚さ10mmに機械加工してCr-Ti合金ターゲット材を作製した。なお、得られた各ターゲット材に関して評価をした結果を表2に示す。具体的な測定例として、図3に本発明例11のCr-Ti合金ターゲット材の光学顕微鏡像を示し、図4に本発明例11のX線回折法により存在する相を同定した結果を示す。図3において、白色部は金属Cr相、黒色部は金属Ti相、金属Cr相と金属Ti相の界面部はTiCr2化合物相である。本発明例によると、金属Cr相と金属Ti相の境界部に形成されるTiCr2化合物相の存在比率を示す回折ピーク強度がより低減されていることがわかる。表2から、本発明例5~本発明例12は、表1に記載する従来例のTiCr2化合物相の相対強度比B/A=15.8に比べ、相対強度比B/Aが全て10以下に抑制されていることがわかる。また、本発明例5~本発明例12のCr-Ti合金ターゲット材を用いて同様のスパッタリングを行なったところ、問題となるパーティクルの発生が確認されず、本発明の有効性が確認できた。