"枠状の支持部と、前記支持部の内側に配置された錘部と、前記錘部を挟んで配置され前記錘部と前記支持部とを繋いだ一対の発電部とを備え、前記各発電部は、下部電極と圧電薄膜と上部電極との積層構造を有し、且つ、前記発電部の並設方向における前記錘部からの距離によらず幅寸法及び厚み寸法が一様な梁状に形成されてなり、前記並設方向に沿った振動により発電することを特徴とする振動発電素子。前記発電部は、前記下部電極における前記圧電薄膜側とは反対側に弾性層を有することを特徴とする請求項1記載の振動発電素子。前記支持部と前記錘部とがシリコンにより形成されてなり、前記弾性層は、シリコンよりも弾性率の小さな材料により形成されてなることを特徴とする請求項2記載の振動発電素子。前記弾性層の厚みが前記圧電薄膜の膜厚よりも小さいことを特徴とする請求項2又は3記載の振動発電素子。前記並設方向に直交する方向で前記錘部を挟んで配置され前記錘部と前記支持部とを繋ぐ一対の補助部を備え、前記各補助部は、ばね状に形成されてなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の振動発電素子。前記錘部に、一対の前記発電部の前記上部電極どうし若しくは下部電極どうしを電気的に接続する配線層が設けられてなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の振動発電素子。上述の圧電振動発電機100のような振動発電素子では、各弾性梁103a、103bが例えば図12のように変形した場合に、各弾性梁103a、103bの一端付近及び折り返し付近に、応力がかかりやすく、破損しやすくなる懸念がある。また、上述の圧電振動発電機100では、各弾性梁103a、103bそれぞれが全体として図12のように変形したとしても、局所的にみれば、各弾性梁103a、103bそれぞれにおいて一端付近及び折り返し付近以外の部分の変形が殆ど起こらない。このため、上述の圧電振動発電機100では、発電に寄与しない圧電体層1032の平面積が大きく、寄生容量が大きくなってしまう。よって、上述の圧電振動発電機100では、発電に寄与しない圧電体層1032に起因した寄生容量の影響で発電効率及び発電出力が低下してしまう。本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、耐久性の向上及び発電効率の向上を図ることが可能な振動発電素子を提供することにある。本発明の振動発電素子は、枠状の支持部と、前記支持部の内側に配置された錘部と、前記錘部を挟んで配置され前記錘部と前記支持部とを繋いだ一対の発電部とを備え、前記各発電部は、下部電極と圧電薄膜と上部電極との積層構造を有し、且つ、前記発電部の並設方向における前記錘部からの距離によらず幅寸法及び厚み寸法が一様な梁状に形成されてなり、前記並設方向に沿った振動により発電することを特徴とする。この振動発電素子において、前記発電部は、前記下部電極における前記圧電薄膜側とは反対側に弾性層を有することが好ましい。この振動発電素子において、前記支持部と前記錘部とがシリコンにより形成されてなり、前記弾性層は、シリコンよりも弾性率の小さな材料により形成されてなることが好ましい。この振動発電素子において、前記弾性層の厚みが前記圧電薄膜の膜厚よりも小さいことが好ましい。この振動発電素子において、前記並設方向に直交する方向で前記錘部を挟んで配置され前記錘部と前記支持部とを繋ぐ一対の補助部を備え、前記各補助部は、ばね状に形成されてなることが好ましい。この振動発電素子において、前記錘部に、一対の前記発電部の前記上部電極どうし若しくは下部電極どうしを電気的に接続する配線層が設けられてなることが好ましい。本発明の振動発電素子においては、耐久性の向上及び発電効率の向上を図ることが可能となる。以下では、本実施形態の振動発電素子について図1~図3に基づいて説明する。振動発電素子10は、枠状の支持部11と、支持部11の内側に配置された錘部12と、錘部12を挟んで配置され錘部12と支持部11とを繋いだ一対の発電部13とを備えている。各発電部13は、下部電極13aと圧電薄膜13bと上部電極13cとの積層構造を有し、且つ、一対の発電部13の並設方向における錘部12からの距離によらず幅寸法及び厚み寸法が一様な梁状に形成されており、当該並設方向に沿った振動により発電する。また、発電部13は、下部電極13aにおける圧電薄膜13b側とは反対側に弾性層13dを有している。次に、振動発電素子10の各構成要素について詳細に説明する。振動発電素子10は、各発電部13が、機械要素及び電気要素を兼ねたMEMSmicroelectromechanicalsystemsである。振動発電素子10は、特にMEMSに限定するものではない。振動発電素子10は、支持部11と錘部12とを、基板10aから形成することができる。この基板10aとしては、例えば、単結晶のシリコン基板、多結晶のシリコン基板、SOISilicononInsulator基板、酸化マグネシウムMgO基板、金属基板、ガラス基板、ポリマー基板等を用いることができる。支持部11は、枠状の形状として、矩形枠状の形状を採用することが好ましい。これにより、振動発電素子10は、製造時に、支持部11及び錘部12の基礎となるウェハを準備し、このウェハから多数の振動発電素子10を形成する前工程を行い、後工程において個々の振動発電素子10に分離するような製造方法を採用する場合に、ダイシング工程の作業性を向上させることが可能となる。また、支持部11は、外周形状が矩形状であることが好ましいが、内周形状については矩形状に限らず、例えば、矩形状以外の多角形状や円形状、楕円形状等の形状でもよい。また、支持部11の外周形状は矩形状以外の形状でもよい。錘部12は、支持部11の内側面から離れて配置されている。振動発電素子10は、錘部12の平面視形状が矩形状であり、4つの側面の全てが支持部11から離れて位置している。要するに、錘部12は、支持部11と空間的に分離されている。一対の発電部13は、基板10aの一表面側において、錘部12と支持部11とを繋ぐように配置されている。一対の発電部13の長さ寸法は、同じ値に設定することが好ましい。各発電部13は、錘部12からの距離によらず幅寸法が一様な梁状に形成されている。より具体的には、各発電部13は、下部電極13a、圧電薄膜13b及び上部電極13cの幅寸法が異なっていてもよく、下部電極13a、圧電薄膜13b及び上部電極13cの幅寸法がそれぞれ一様となっていればよい。また、各発電部13は、弾性層13dの幅寸法が一様となっていればよい。弾性層13dは、基板10aの上記一表面側において錘部12および支持部11の表面にも延設されている。発電部13の厚み寸法は、錘部12からの距離によらず一様であることが好ましい。より具体的には、各発電部13は、幅方向の両端部の厚み寸法が当該幅方向の中央部の厚み寸法と異なっていてもよく、下部電極13a、圧電薄膜13b及び上部電極13cの厚み寸法がそれぞれ一様となっていればよい。また、各発電部13は、弾性層13dの厚み寸法が一様となっていればよい。各発電部13の幅寸法は、錘部12の矩形状の外周形状における4辺のうち、発電部13の並設方向に直交する2辺の長さと同じ値に設定してある。発電部13の幅寸法は、上記2辺の長さと同じに限らず、製造プロセスの観点から、上記2辺の長さよりもやや短い寸法としてもよいが、発電に寄与する領域の面積を大きくする観点から、上記2辺の長さに近い値が好ましい。圧電薄膜13bの圧電材料としては、PZTを採用しているが、これに限らず、例えば、PZT-PMNPbMn,NbO3やその他の不純物を添加したPZTでもよい。また、圧電材料は、AlN、ZnO、KNNK05Na05NbO3や、KNKNbO3、NNNaNbO3、KNNに不純物例えば、Li,Nb,Ta,Sb,Cu等を添加したもの等でもよい。下部電極13aの材料としては、Ptを採用しているが、これに限らず、例えば、Au、Al、Ir等でもよい。また、上部電極13cの材料としては、Auを採用しているが、これに限らず、例えば、Mo、Al、Pt、Ir等でもよい。振動発電素子10は、弾性層13dと下部電極13aとの間に緩衝層を設けた構造でもよい。緩衝層の材料は、圧電薄膜13bの圧電材料に応じて適宜選択すればよく、圧電薄膜13bの圧電材料がPZTの場合には、例えば、SrRuO3、Pb,LaTiO3、PbTiO3、MgO、LaNiO3等を採用することが好ましい。また、緩衝層は、例えば、Pt膜とSrRuO3膜との積層膜により構成してもよい。振動発電素子10は、緩衝層を設けることにより、圧電薄膜13bの結晶性を向上させることが可能となり、発電効率の向上を図ることが可能となる。振動発電素子10は、支持部11と錘部12とがシリコンにより形成されており、弾性層13dが、シリコンよりも弾性率の小さな材料により形成されていることが好ましく、例えば、SiO2により形成されていることが好ましい。また、振動発電素子10は、弾性層13dの厚みが圧電薄膜13bの膜厚よりも小さいことが好ましい。本実施形態の振動発電素子10では、弾性層13dの厚みを800nm、下部電極13aの厚みを50nm、圧電薄膜13bの膜厚を3μm、上部電極13cの厚みを500nmに設定してあるが、これらの数値は一例であり、特に限定するものではない。また、振動発電素子10は、支持部11の厚みと錘部12の厚みとを同じ値に設定してあるが、これに限らず、例えば、支持部11の厚みに比べて錘部12の厚みを小さな値としてもよい。支持部11及び錘部12の厚みは、例えば、100~1000μm程度の範囲で適宜設定すればよい。振動発電素子10は、支持部11に、下部電極13aに第1配線部14aを介して電気的に接続された第1パッド15aと、上部電極13cに第2配線部14cを介して電気的に接続された第2パッド15cとが設けられている。第1配線部14a、第2配線部14c、第1パッド15a及び第2パッド15cの材料としては、Auを採用しているが、これに限らず、例えば、Mo、Al、Pt、Ir等でもよい。また、第1配線部14a、第2配線部14c、第1パッド15a及び第2パッド15cの材料は、同じ材料に限らず、別々の材料を採用してもよい。また、第1配線部14a、第2配線部14c、第1パッド15a及び第2パッド15cは、単層構造に限らず、2層以上の多層構造でもよい。また、振動発電素子10は、第2配線部15cと下部電極13aとの短絡を防止する絶縁層図示せずを設けてある。この絶縁層は、シリコン酸化膜により構成してあるが、シリコン酸化膜に限らず、例えば、シリコン窒化膜により構成してもよい。上述の説明から分かるように、振動発電素子10は、枠状の支持部11の内側に配置された錘部12が、錘部12を挟んで配置された一対の梁状の発電部13により支持部11に両持ち支持されている。振動発電素子10は、一対の発電部13の並設方向に沿った錘部12の振動によって、一対の発電部13それぞれの圧電薄膜13bにおいて互いに異なる向きのひずみを生じ、各発電部13それぞれにおいて交流電圧が発生する。要するに、振動発電素子10は、一対の発電部13の並設方向を左右方向とすれば、当該左右方向の外部振動に応じて、支持部11に対して錘部12が当該並設方向において相対的に振動し、各発電部13それぞれが発電する。ここで、振動発電素子10は、錘部12が図3a中の矢印A1の方向に変位すると、左側の発電部13の圧電薄膜13bに圧縮方向図3a中の矢印s11のひずみが発生して当該左側の発電部13が発電する。また、振動発電素子10は、右側の発電部13の圧電薄膜13bに引張方向図3a中の矢印s12のひずみが発生して当該右側の発電部13が発電する。これに対して、振動発電素子10は、錘部12が図3b中の矢印A2の方向に変位すると、左側の発電部13の圧電薄膜13bに引張方向図3b中の矢印s21のひずみが発生して当該左側の発電部13が発電する。また、振動発電素子10は、右側の発電部13の圧電薄膜13bに圧縮方向図3b中の矢印s22のひずみが発生して当該右側の発電部13が発電する。要するに、振動発電素子10は、各発電部13それぞれが、圧電材料の圧電効果を利用して発電する。振動発電素子10の各発電部13の開放電圧は、環境振動に起因した圧電薄膜13bの一面内方向図3a,bの左右方向の振動に応じた正弦波状の交流電圧となる。ここで、振動発電素子10は、この振動発電素子10の共振周波数と一致する環境振動外部振動を利用して発電することを想定している。環境振動としては、例えば、稼動中のFA機器で発生する振動、車両の走行によって発生する振動、人の歩行によって発生する振動等、種々の環境振動がある。振動発電素子10で発生する交流電圧の周波数は、環境振動の周波数が振動発電素子10の共振周波数と一致する場合、振動発電素子10の共振周波数と同じになる。以上説明した本実施形態の振動発電素子10は、枠状の支持部11と、支持部11の内側に配置された錘部12と、錘部12を挟んで配置され錘部12と支持部11とを繋いだ一対の発電部13とを備え、各発電部13が、下部電極13aと圧電薄膜13bと上部電極13cとの積層構造を有し、且つ、一対の発電部13の並設方向における錘部12からの距離によらず幅寸法及び厚み寸法が一様な梁状に形成されており、当該並設方向に沿った振動により発電する。しかして、本実施形態の振動発電素子10では、図10及び図11に示した従来の圧電振動発電機100のように折り返し構造の各弾性梁103a、103b上に、下部電極1031、圧電体層1032及び上部電極1033が形成されたものに比べて、最大変形量が小さく、且つ、各発電部13それぞれの面内においてひずみが略均一にかかるので、耐久性の向上を図ることが可能となる。また、本実施形態の振動発電素子10では、各発電部13それぞれにおいて発電に寄与しない圧電薄膜13bに起因した寄生容量が生成されるのを抑制することが可能となり、発電効率の向上を図ることが可能となる。ここにおいて、振動発電素子10は、圧電薄膜13bを支持部11及び錘部12に重ならないように配置することが好ましく、これにより、圧電薄膜13b全体を発電に寄与させることが可能となり、発電効率のより一層の向上を図ることが可能となる。振動発電素子10は、図1~図3に示した例のように各発電部13の各々が弾性層13dを備えた構成に限らず、図4及び図5に示すように各発電部13が弾性層13dを備えていない構成でもよい。要するに、振動発電素子10は、図4及び図5に示すように、各発電部13が、下部電極13aと圧電薄膜13bと上部電極13cとの積層構造により構成されたものでもよい。この場合、基板10aとしては、絶縁性基板が好ましく、例えば、高抵抗率のシリコン基板、ガラス基板、MgO基板等を用いることができる。なお、高抵抗率のシリコン基板は、例えば、抵抗率が100Ωcm以上であることが好ましく、1000Ωcm以上であることがより好ましい。図4及び図5に示した振動発電素子10は、基板10aの材料や抵抗率等に応じて、基板10aの一表面に適宜にパターニングされた絶縁膜を設けてもよい。図4及び図5に示した構成の振動発電素子10では、図1~図3に示した構成の振動発電素子10と同様、従来の圧電振動発電機100に比べて耐久性の向上及び発電効率の向上を図ることが可能となる。ただし、振動発電素子10は、図1~図3に示した構成のように、発電部13が、下部電極13aにおける圧電薄膜13b側とは反対側に弾性層13dを有していることが好ましい。これにより、振動発電素子10は、錘部12の振動に伴う錘部12の変位及び圧電薄膜13bに発生するひずみが低減されるのを抑制しながらも、下部電極13aと圧電薄膜13bと上部電極13cとの積層構造を補強することが可能となり、耐久性をより一層向上させることが可能となる。また、振動発電素子10は、上述のように、支持部11と錘部12とがシリコンにより形成されており、弾性層13dが、シリコンよりも弾性率の小さな材料により形成されていることが好ましい。これにより、振動発電素子10は、弾性層13dの材料として例えばSiO2を採用することが可能となり、弾性層13dを熱酸化法やCVD法などによって形成することが可能となる。また、振動発電素子10は、弾性層13dを下部電極13aにおける圧電薄膜13b側とは反対側ではなく、上部電極13cにおける圧電薄膜13b側とは反対側に設けてもよい。弾性層13dの材料として樹脂例えば、ポリイミド、フッ素系樹脂などを採用する場合には、弾性層13dを上部電極13cにおける圧電薄膜13b側とは反対側に形成する方が容易である。また、振動発電素子10は、上述のように、弾性層13dの厚みが圧電薄膜13bの膜厚よりも小さいことが好ましい。これにより、振動発電素子10は、弾性層13dが設けられたことによって錘部12及び発電部13の振動が減衰するのを抑制することが可能となる。ところで、上述の振動発電素子10を備えた発電装置としては、例えば、振動発電素子10と、蓄電部と、振動発電素子10で発生する交流電圧を整流して蓄電部を充電する充電手段とを備えた構成を採用することができる。ここにおいて、振動発電素子10は、基板10aの上記一表面側において支持部11に固着された第1のカバー基板と、基板10aの他表面側において支持部11に固着された第2のカバー基板とを備えた構成としてもよい。第1のカバー基板及び第2のカバー基板としては、例えば、平面視の外形サイズが基板10aの外形サイズと同じガラス基板を用いることができる。したがって、第1のカバー基板及び第2のカバー基板としては、例えば、矩形板状のガラス基板を用いることができる。第1のカバー基板及び第2のカバー基板は、基板10aとの線膨張率差の小さな材料からなるものが好ましい。したがって、基板10aがシリコン基板の場合には、第1のカバー基板及び第2のカバー基板として、シリコン基板を用いるのが、より好ましい。第1のカバー基板及び第2のカバー基板としては、基板10a側の表面に、錘部12及び各発電部13の横方向への振動を妨げないようにするための凹部が形成されているものが好ましい。基板10aと第1のカバー基板及び第2のカバー基板との接合方法としては、例えば、表面活性化接合法や、陽極接合法、共晶接合法、樹脂接合法などを採用することができる。第1のカバー基板としては、例えば、第1パッド15a及び第2パッド15cそれぞれを各別に露出させる開口部や切欠部を形成したものを採用することができる。また、第1のカバー基板としては、第1パッド15a及び第2パッド15cの両方を露出させる開口部や切欠部を形成したものを採用することもできる。また、第1のカバー基板としては、第1パッド15a及び第2パッド15cそれぞれに電気的に接続される貫通孔配線が形成されたものを採用することもできる。振動発電素子10は、支持部11と第1のカバー基板と第2のカバー基板とで構成されるパッケージここでは、チップサイズパッケージの内部空間を気密空間とすることが好ましく、この気密空間を不活性ガス雰囲気とすることが好ましい。不活性ガス雰囲気としては、例えば、N2ガス雰囲気が好ましい。また、発電装置は、例えば、振動発電素子10、蓄電部、充電手段及びこれらを収納したパッケージを備えた構成を採用することができる。蓄電部は、例えば、コンデンサや蓄電池などにより構成することができる。また、蓄電部は、例えば、複数個例えば、2個のコンデンサを直列接続した構成とすることもできる。充電手段は、全波整流回路であって、プリント基板等からなる回路基板に回路部品を実装して構成してある。全波整流回路は、例えば、回路部品である4個のダイオードがブリッジ接続されたダイオードブリッジにより構成することができる。充電手段を構成する全波整流回路は、ダイオードブリッジに限らず、例えば、両波倍電圧整流回路により構成してもよい。両波倍電圧整流回路は、2個のダイオードの直列回路と2個のコンデンサの直列回路とが並列接続された回路であり、例えば回路基板に回路部品2個のダイオードおよび2個のコンデンサを実装して構成することができる。要するに、両波倍電圧整流回路は、2個ダイオードと2個のコンデンサとがブリッジ接続されている。そして、両波倍電圧整流回路は、振動発電素子10の第1のパッド15aどうしの接続点を、2個のダイオードの直列回路における両ダイオードの接続点に接続し、また、振動発電素子10の第2のパッド15cどうしの接続点を、2個のコンデンサの直列回路における両コンデンサの接続点に接続すればよい。また、2個のコンデンサの直列回路は、上述の蓄電部により構成すればよい。充電手段の回路部品としては、表面実装型の電子部品ダイオードや、コンデンサを用いることが好ましい。これにより、発電装置は、充電手段の回路部品として、回路基板のスルーホールへリードを挿入して実装するリード付きのものを用いる場合に比べて、薄型化を図ることが可能となる。また、本実施形態では、振動発電素子10及び蓄電部を充電手段の回路基板に実装してあることが好ましい。これにより、発電装置は、部品点数の削減を図れる。本実施形態の振動発電素子10は、従来の圧電振動発電機100よりも最大変形量が小さく、且つ、錘部12及び各発電部13が気体の抵抗を受けにくい方向の振動により発電するので、パッケージの薄型化を図れ、且つ、パッケージを備えた振動発電素子あるいは発電装置の出力の低下を抑制することが可能となる。要するに、振動発電素子10あるいは発電装置は、パッケージを備えた構成とした場合でも、錘部12及び各発電部13の振動を抑制するスクイーズフィルム効果によるダンピングを抑制することが可能となり、パッケージを備えたことによる出力の低下を抑制することが可能となる。実施形態2以下では、本実施形態の振動発電素子10について図6に基づいて説明する。本実施形態の振動発電素子10は、実施形態1の振動発電素子10と略同じ構成であり、一対の発電部13の並設方向に直交する方向で錘部12を挟んで配置され錘部12と支持部11とを繋ぐ一対の補助部16を備えている点が相違する。なお、実施形態1の振動発電素子10と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。各補助部16は、ばね状に形成されている。ここで、図6の振動発電素子10における各補助部16は、基板10aの上記一表面に平行な平面内で蛇行した形状とすることで、ばね状に形成されている。ここで、各補助部16は、基板10aの一部により形成されている。ここで、各補助部16は、支持部11及び錘部12よりも薄肉に形成してある。また、振動発電素子10は、各発電部13が実施形態1で説明した弾性層13d図1~図3参照を備えている場合、弾性層13dを各補助部16の表面上にも延設してもよい。本実施形態の振動発電素子10は、上述の一対の補助部16を備え、各補助部16が、ばね状に形成されているので、耐久性を向上させることが可能となる。振動発電素子10は、各補助部16の形状に関して、ばね状の形状であれば、図6の例に限らず、例えば、図7に示すような形状でもよい。図7に示した振動発電素子10の各補助部16は、複数の環状図示例では、矩形環状の部分が連結された形状となっている。実施形態3以下では、本実施形態の振動発電素子10について図8に基づいて説明する。本実施形態の振動発電素子10は、実施形態1の振動発電素子10と略同じ構成であり、錘部12に、一対の発電部13の下部電極13aどうしを接続する配線層17aが設けられており、各発電部13の上部電極13cのみを各別の第2パッド15cに各別の第2配線部14cを介して接続してある点が相違する。なお、実施形態1の振動発電素子10と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。配線層17aは、下部電極13aと同じ材料、同じ厚みに設定することが好ましい。これにより、振動発電素子10は、製造時に、配線層17aを下部電極13aと同時に形成することが可能となり、配線層17aを設けたことによる製造コストのコストアップを抑えることが可能となる。ところで、実施形態1の振動発電素子10や実施形態2の振動発電素子10では、一対の発電部13の各々に、第1パッド15a及び第2パッド15cが接続されているので、2つの発電部13が、両者の発電電圧が打ち消される接続関係で誤接続される懸念がある。これに対して、本実施形態の振動発電素子10では、2つの発電部13が、両者の発電電圧が打ち消される接続関係で接続されるのを防止することが可能となり、取り扱いが容易になる。また、本実施形態の振動発電素子10では、1つの発電部13の略2倍の発電電圧を出力することが可能となる。振動発電素子10は、図8の例に限らず、図9に示す構成としてもよい。図9に示す構成の振動発電素子10は、錘部12に、一対の発電部13の上部電極13cどうしを接続する配線層17cが設けられており、各発電部13の下部電極13aのみを各別の第1パッド15aに各別の第1配線部14aを介して接続してある。ここで、配線層17cは、上部電極13cと同じ材料、同じ厚みに設定することが好ましい。これにより、振動発電素子10は、製造時に、配線層17cを上部電極13cと同時に形成することが可能となり、配線層17cを設けたことによる製造コストのコストアップを抑えることが可能となる。本実施形態の振動発電素子10は、実施形態2で説明した一対の補助部16を設けた構成としてもよい。"