"途切れのない円形形状の素子実装領域を有する基板上に、複数のLED素子を実装するLED発光装置において、前記素子実装領域の上下に1対の対向電極を設け、前記素子実装領域内に前記LED素子を、中央のLED素子列を構成するLED素子の個数より、両側のLED素子列を構成するLED素子の個数を少なくすることによって、全体的に円形に近似した形状にLED素子配列を構成し、かつワイヤーボンディングにてLED素子の電極同士を電気的に接続することによりLED素子を直列に接続して、同じ個数のLED素子からなる複数のLED素子群を形成し、前記複数のLED素子群を前記1対の対向電極間にワイヤーボンディングにて電気的に接続することにより、前記複数のLED素子群を並列接続することを特徴とするLED発光装置。前記円形形状の素子実装領域の中心線に対し、前記LED素子列が対象的に配置されていることを特徴とする請求項1記載のLED発光装置。前記LED素子の電極は、前記1対の対向電極の方向に平行する方向で配設されていることを特徴とする請求項1または2項に記載のLED発光装置。前記LED素子群は、3個以上のLED素子列のLED素子を直列接続したLED素子群を含むことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のLED発光装置。前記素子実装領域は絶縁性の白色反射性の処理が施されていることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のLED発光装置。前記素子実装領域は回路基板に形成された円形の開口部の下面を覆う金属板であり、前記金属板の表面にLED素子が実装されていることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載のLED発光装置。上記円形形状の素子実装領域に複数のLED素子を実装して、高い輝度を得るためのLED発光装置においては、複数のLED素子を直並列に接続して駆動することになるが、駆動電圧は直列接続されたLED素子の数で決まり、あまり直列接続されたLED素子の数が多いと高い電圧の直流電源が必要となり、設備が大きくなる等の不都合が生じる結果となる。また、アウトドア用の電池を駆動源とする携帯型のLED発光装置においては特に問題である。さらに、高い輝度でかつ円形に近似した発光特性を有するには、円形形状の素子実装領域に複数のLED素子を効率よく配置する必要がある。特許文献1の構成においては、4個の実装領域102a~102dにそれぞれ実装された複数のLED素子を直並列接続してLED素子群を構成するとともに、中継電極104a~104cを設けて、各実装領域のLED素子群を全て直列接続する構成であるため、電源電極103aと103bの間に中継電極104a、104c、104bを中継して直列接続されるLED素子の数が多くなることが避けられない。実施例においても直列接続されるLED素子101の合計は610106=32個であり、1個のLED素子の駆動電圧を3Vとすると、3×32=96Vとなっており、電源電極103aと103b間には96Vの高電圧印加で全LED素子101が点灯することになる。従って高い電圧の直流電源が必要となり、設備が大きくなる等の不都合が生じる結果となる。さらに特許文献1の構成では、円形の素子実装領域内に複数の中継電極が存在するため、この中継電極のスペース及び中継電極とLED素子とをワイヤーによって接続するスペースとが、LED素子を配置できない無効スペースとなり、LED素子の配列が円形に近似できず、また効率よい配置が得られないという問題がある。本発明の目的は、円形形状の素子実装領域に対する直列接続のLED素子群を、任意の個数だけ並列接続に構成し、円形に近似した形状に配列することによって円形形状の発光特性を有し、かつ比較的低電圧の駆動が可能なLED発光装置を提供することである。上記目的を達成するための本発明における構成は、途切れのない円形状の素子実装領域を有する基板上に、複数のLED素子を実装するLED発光装置において、前記素子実装領域の上下に1対の対向電極を設け、前記素子実装領域内に前記LED素子を複数の列構成に配置するとともに、中央のLED素子列を構成するLED素子の個数より、両側のLED素子列を構成するLED素子の個数を少なくすることによって、全体的に円形に近似した形状にLED素子配列を構成し、かつ複数の列を構成するLED素子をワイヤーボンディングにてLED素子の電極同士を電気的に接続することにより直列に接続して、同じ個数のLED素子からなる複数のLED素子群を形成し、前記複数のLED素子群を1対の対向電極間に並列接続することを特徴とする。上記構成によれば、素子の下面側には、パターンが無く、単に素子実装領域に固定されているだけで良いので、LED素子が制約無く素子実装領域に配置できるので、容易に円形に近似した形状に配列することができる。しかも、素子からの光が下面にて反射するときに吸収部分が無いので、反射効率が良くなる。また、対向電極と各LED素子の電極同士を電気的に接続しているのがワイヤーボンディングなので、LED素子を円形に近似した形状に配列しても、各複数のLED素子群の数を同じに出来る。さらに円形形状の素子実装領域の上下に設けた1対の対向電極間に、任意の個数よりなる直列接続されたLED素子群を、任意の個数だけ並列接続に構成することができるため、比較的低電圧の直流電圧によって駆動できる多素子構成のLED発光装置を提供することが可能となる。前記円形形状の素子実装領域の中心線に対し、前記LED素子列が対象的に配置されていると良い。前記LED素子の電極は、前記1対の対向電極の方向に平行する方向で配設されていると良い。前記LED素子群は、3個以上のLED素子列のLED素子を直列接続したLED素子群を含むと良い。上記構成によれば、LED素子数の少ないLED素子列の組み合わせにおいても、LED素子数の多いLED素子列の組み合わせと同数の、LED素子数を有するLED素子群を構成することができる。また、LED素子の電極を1対の対向電極の方向に平行する方向で配設されていることによって、LED素子の電極が上下に分かれるため3個以上のLED素子列のLED素子を直列接続するのが容易になる。前記素子実装領域は絶縁性の白色反射性の処理が施されていると良い。前記素子実装領域はアルミに絶縁処理を施した金属ベースであると良い。前記素子実装領域は回路基板に形成された円形の開口部の下面を覆う金属板であり、前記金属板の表面にLED素子が実装されていると良い。上記の如く本発明によれば、円形形状の素子実装領域の上下に設けた1対の対向電極間に、同じ個数よりなる直列接続されたLED素子群を、任意の個数だけ並列接続に構成し、容易に円形に近似した形状にLED素子群を配列することができるため、円形状の発光が可能な多素子構成のLED発光装置を提供することができる。第1実施形態以下図面により、本発明の実施形態におけるLED発光装置の構成を説明する。図1、図2は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置の構成を示すものであり、図1は第1実施形態におけるLED発光装置10の平面図、図2は図1のA-A断面図である。図1、図2においてLED発光装置10の構成は金属板よりなる金属ベース5をベースとし、この金属ベース5上に、中央に円形の開口2aを有する基板2を積層し、上記基板2の開口2aから露出した金属ベース5の円形部分5aが円形の素子実装領域7を構成しており、この素子実装領域7を構成する金属ベース5a上にLED素子1を直接実装固着している。そして基板2上には開口2aの周囲に1対のLED接続電極6a、6bが形成され、そのLED接続電極6a、6bの周囲に封止枠3が形成されており、さらに封止3の外側に電源接続電極6c、6dが形成されている。使用するLED素子1は上電極型のLED素子であり、LED素子1の電極どうし及びLED素子1とLED接続電極6a,6bとはワイヤー8によって接続され、封止枠3の内部は拡散剤含有又は蛍光体含有の封止樹脂9にて封止されている。上記素子実装領域7に配置された複数のLED素子1は上下に設けられた1対のLED接続電極6a、6bの間に複数の列構成で配置されており、中央部には6個のLED素子1よりなるLED素子列が構成され、その両側には5個のLED素子列、4個のLED素子列、3個のLED素子列が順次配置されており、全体的に円形に近似した形状にLED素子配列を構成している。そして、中央の6個のLED素子1よりなる2組のLED素子列がワイヤー8によって直列接続され、さらにこの12個のLED素子1で構成された第1のLED素子群L1がワイヤー8によって1対のLED接続電極6a、6bに接続されている。また、両側の5個のLED素子列、4個のLED素子列、3個のLED素子列が全てワイヤー8によって直列接続された12個のLED素子1で構成された第2のLED素子群L2、第3のLED素子群L3もワイヤー8によって1対のLED接続電極6a、6bに接続されている。すなわち、全て12個のLED素子1によって構成されたLED素子群L1,L2、L3が1対のLED接続電極6a、6b間に並列接続されていることになる。またLED素子群L2,L3は何れも5個のLED素子列、4個のLED素子列、3個のLED素子列の3組のLED素子列に渡って直列接続されており、このように多くのLED素子列を直列接続するには、図示の如くLED素子の電極方向を1対のLED接続電極6a、6bの対向方向に平行する方向に配置した方が、ワイヤー8によるLED素子1どうしの電極接続が容易になることがわかる。上記LED発光装置10の特徴は、ベースとして金属ベース5を使用し、この金属ベース5a上にLED素子1を直接実装固着しているため、LED素子1に対する放熱効果が高く、高出力の発光を行うことができる。また上記構成のLED発光装置10は、各LED素子群L1,L2,L3を構成するLED素子1の直列個数が12個と同じ数かつ同じ素子なので、1個のLED素子の駆動条件と同じ条件で全部のLED素子1を発光動作させることができる。第2実施形態図3、図4は本発明の第2実施形態におけるLED発光装置の構成を示すものであり、図3は第2実施形態におけるLED発光装置20の平面図、図4は図3のA-A断面図である。図3、図4に示す第2実施形態のLED発光装置20の基本的構成は図1、図2に示す第1実施形態のLED発光装置10と同じであり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。LED発光装置20のLED発光装置10と異なるところは、LED発光装置10がベースとして金属ベース5を使用し、この金属ベース5の上に、中央に開口2aを有する基板2を積層し、この基板2の開口2aから露出した円形の金属ベース5aを素子実装領域7としていたのに対し、LED発光装置20はベースとして配線電極を有する樹脂製の基板2を用い、この基板2の上面中央部分に円形の絶縁反射層4を積層し、この円形の絶縁反射層4を素子実装領域7としていることである。なお、本実施形態における絶縁反射層4は絶縁性の白色反射性の処理として、白色のセラミックペーストや白色レジストを印刷などにより形成した構成としている。すなわち図3に示すLED発光装置20の平面図は、素子実装領域7が絶縁反射層4によって構成されている以外は、LED素子1の配置及びワイヤー8による接続や駆動電圧の供給及び発光駆動動作は、全て図1に示すLED発光装置10と同じである。第3実施形態次に図5により本発明の第3実施形態によるLED発光装置の構成を説明する。図5は第3実施形態によるLED発光装置30の平面図であり、基本的構成は図1、図2に示す第1実施形態のLED発光装置10と同じであり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。また断面図に付いては図2に示すLED発光装置10の断面図と同一なので、図示も省略した。LED発光装置30においてLED発光装置10と異なるところは、素子実装領域7におけるLED素子1の配置個数及びワイヤー8による接続構成の違いである。すなわちLED発光装置10では配置するLED素子1の個数を36個とし、12個ずつのLED素子群L1,L2,L3の3つにしていたが、LED発光装置30においては配置するLED素子1の個数を24個と少なくし、12個ずつのLED素子群L1,L2の2つにしたことである。従って、電源電極6c、6dに供給する直流電圧は36VとLED発光装置10と同じだが、LED発光装置10よりも低電力で駆動できる低輝度の照明装置として構成されている。第4実施形態次に図6により本発明の第4実施形態によるLED発光装置の構成を説明する。図6は第4実施形態によるLED発光装置40の平面図であり、基本的構成は図1、図2に示す第1実施形態のLED発光装置10と同じであり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。また断面図に付いては図2に示すLED発光装置10の断面図と同一なので、図示も省略した。LED発光装置40においてLED発光装置10と異なるところは、素子実装領域7におけるLED素子1の配置個数及びワイヤー8による接続構成の違いである。すなわちLED発光装置10では配置するLED素子1の個数を36個とし、12個ずつのLED素子群L1,L2,L3の3つにしていたが、LED発光装置40においては配置するLED素子1の個数を48個と多くし、12個ずつのLED素子群L1,L2、L3、L4の4つにしたことである。従って、電源電極6c、6dに供給する直流電圧は36VとLED発光装置10と同じだが、LED発光装置10よりも高電力で駆動する高輝度の照明装置として構成されている。第5実施形態次に図7により本発明の第5実施形態によるLED発光装置の構成を説明する。図7は第5実施形態によるLED発光装置50の平面図であり、基本的構成は図1、図2に示す第1実施形態のLED発光装置10及び図6に示す第4実施形態におけるLED発光装置40と同じであり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。また断面図に付いては図2に示すLED発光装置10の断面図と同一なので、図示も省略した。LED発光装置50において第4実施形態におけるLED発光装置40と異なるところは、素子実装領域7におけるLED素子1の配置個数及びワイヤー8による接続構成の違いである。すなわちLED発光装置40では配置するLED素子1の個数を48個とし、12個ずつのLED素子群L1,L2,L3、L4の4つにしていたが、LED発光装置50においては配置するLED素子1の個数を60個と、LED発光装置40よりさらに多くし、12個ずつのLED素子群L1,L2、L3、L4、L5の5つにしたことである。従って、電源電極6c、6dに供給する直流電圧は36VとLED発光装置40と同じだが、LED発光装置40よりもさらに高電力で駆動する高輝度の照明装置として構成されている。上記の如く、本発明においては円形形状の素子実装領域の上下に1対の対向電極を設け、素子実装領域内にLED素子を、中央のLED素子列を構成するLED素子の個数より、両側のLED素子列を構成するLED素子の個数を少なくすることによって、全体的に円形に近似した形状にLED素子配列を構成し、かつワイヤーボンディングにてLED素子を直列に接続して、同じ個数のLED素子からなる複数のLED素子群を形成し、複数のLED素子群を1対の対向電極間にワイヤーボンディングにて並列接続することによって、容易に円形に近似した形状にLED素子群を配列することができるため、円形状の発光が可能な多素子構成のLED発光装置を提供することができる。"