"絶縁された金属基板を有するプリント回路板1であって、前記プリント回路板は、金属基板2、絶縁層4、及び金属層3を含み、前記金属層の上に、金属層3の少なくとも1個の取り付け領域3Aにおいて、少なくとも1個の電子部品5が取り付けられ、各取り付け領域3Aは、金属層3の隆起した領域であることを特徴とするプリント回路板。各取り付け領域3Aと、取り付け領域3Aの上に取り付けられる電子部品5との間に、はんだ層6を含んでいることを特徴とする請求項1記載のプリント回路板。取り付け領域3Aが下方の金属層3の1領域であり、取り付け領域3Aは、下方の金属層3の上に設置される誘電層8、及び誘電層8の上に設置される上方の金属層9によって包囲されていることを特徴とする請求項1又は2記載のプリント回路板。-少なくとも1個の隆起した取り付け領域を備える第1の金属層3;-第1の金属層3の上で、取り付け領域3Aとは別の領域の上、取り付け領域の両側に設置される誘電層8;及び-誘電層8の上で、取り付け領域3Aの両側に設置される第2の金属層9を含んでいることを特徴とする請求項1~3のいずれか記載のプリント回路板。各取り付け領域3Aの上面が、誘電層8の上面の高さと、第2の金属層9の上面の高さとの間の高さのところに位置していることを特徴とする請求項3又は4記載のプリント回路板。各金属層3,9は、1個又はそれ以上のトラックを含んでいる請求項1~5のいずれか記載のプリント回路板。各金属層3,9は、銅層である請求項1~6のいずれか記載のプリント回路板。はんだ層が厚すぎる場合には、問題が生ずることがある。詳述すれば、はんだ層が厚すぎて、例えば、厚さ150μmより大であると、はんだの品質の観点から問題が生じ、はんだ付けは困難なものとなる。本発明は、これらの課題を克服することを目標としている。特に、本発明は、金属トラックへの電子部品の効果的なはんだ付けが可能な絶縁された金属基板を有するプリント回路板を提供するものである。従って、本発明の1つの主題は、絶縁された金属基板を有するプリント回路板にあり、このプリント回路板は、金属キャリヤー、絶縁層及び金属層その上に、金属層の少なくとも1個の取り付け領域において、少なくとも1個の電子部品が取り付けられるを含んでいる。本発明によれば、各取り付け領域は、金属層の隆起した領域である。このように、取り付け領域が隆起しているため、より薄いはんだ層を使用することができ、これにより、例えば、金属トラックの2より大の層を有するプリント回路板におけるような、取り付け領域が、金属トラックの第1の層に対して高さ方向に、層によって囲まれている場合に、はんだ接合を信頼性あるものとする。プリント回路板は、各取り付け領域と、前記取り付け領域に取り付けられる電子部品との間に、はんだ層を含むことができる。本発明は、下方の金属トラックのレベルに形成され、上方の金属トラックのレベルによって包囲される取り付け領域に適用することができる。特に、取り付け領域は、下方の金属層の1領域であってもよく、この取り付け領域は、下方の金属層の上に設置される誘電層、及び誘電層の上に設置される上方の金属層によって包囲される。プリント回路板は、-少なくとも1個の隆起した取り付け領域を備えた第1の金属層;-第1の金属層の上で、取り付け領域とは別の領域の上、取り付け領域の両側に設置される誘電層;及び-誘電層の上で、隆起した取り付け領域の両側に設置される第2の金属層を含むことができる。各取り付け領域の上面は、誘電層の上面の高さと、第2の金属層の上面の高さとの間の高さのところに位置することができる。各金属層は、1又はそれ以上のトラックを有することができる。各金属層は、銅層であってもよい。本発明の他の特徴及び利点は、非限定的な例示を、添付図面を参照して読むことにより、より明白になると思う。図3Aは、スクリーンプリント工程前のプリント回路板1を示し、プリント回路板1は、銅からなる金属基板2を備えており、この金属基板2は、第1の実質的に平らな銅層3銅層には、銅トラックが形成されると絶縁するために、絶縁層4によって覆われている。ついで、マスキング層10を銅層3の上に設ける。所望のトラックに相当する領域をマスクし、ついで、第1の銅層3に溝11を形成するため、第1の浴を行う図3B。第2の工程では、マスキング層12を使用して、電子部品を受け入れるための取り付け領域をマスクし、ついで、第2の浴を適用して、溝11のエッチングを行い、かつ隆起した取り付け領域3Aを形成する図3C。取り付け領域3Aは、台形の断面とすることができる。次に、図3Dに示すように、銅層3の上面の隆起した取り付け領域3Aの両側に、誘電層8を設け、その上面に、第2の金属層9を、取り付け領域3Aの両側に形成する。続いて、マスク13を使用して、第2の金属層9の一部をエッチングし図3E、ついで、最終のラッカー層7を形成する図3F。このようにして、取り付け領域3Aの表面は、第2の金属層9の表面と実質的に同じレベルとなり、例えば、第2の金属層9の表面より、わずかに下位となる。方法の最後は、電子部品を取り付け領域3A上にはんだ付けする工程である。はんだ層は、一般に、厚さ約150μmである。はんだ層は、ステンシルを使用するスクリーン印刷によって設けられる。第1の銅層3から突出する取り付け領域3Aにより、最終の高さhは低減され、これによって、絶縁体層8及び第2の銅層9の高さにもかかわらず、厚さ150μmを有するはんだ層を得ることができる。このようにして、電子部品の銅層3へのはんだ付けが改善される。第1の金属層3取り付け領域3Aを含んでいるは、金属トラックが形成される層である。これは、特に、図3C~図3Fにおいて認められる。これらの図において、溝11は、取り付け領域3Aを含むトラックを、他のトラックから分離している。例えば、第1の金属層3は、電子ルーティングにおけるように、電流が伝導されることが可能である金属トラックを含んでいる。金属基板2は、プリント回路板1によって生成された熱を消散させることを可能にするサーマルマスである。"