内部を熱媒体が流通する管状部材を巻き回した挟持部を有し、前記挟持部は、弾性に基づく押圧力により、前記管状部材の互いに直近するもの同士の間に素子を挟持することを特徴とする熱交換器。前記挟持部は、前記管状部材を螺旋状に巻き回したことを特徴とする請求項1記載の熱交換器。前記挟持部は、前記挟持部の中心軸に垂直な面上において前記管状部材が屈曲した部分を前記挟持部の軸方向に複数有し、前記管状部材が屈曲した部分の互いに直近するもの同士の間に、前記素子を挟持することを特徴とする請求項1記載の熱交換器。前記挟持部の軸方向に力を加えない状態において、前記管状部材の互いに直近するもの同士の間の寸法は、前記素子の厚み寸法よりも小さいことを特徴とする請求項1~3のいずれか1つに記載の熱交換器。前記管状部材は、前記素子と接して、これを挟持することを特徴とする請求項1~4のいずれか1つに記載の熱交換器。前記挟持部は、前記素子を挟持することで前記素子と前記管状部材との間における熱抵抗を低下させることを特徴とする請求項1~5のいずれか1つに記載の熱交換器。請求項1~6のいずれか1つに記載の熱交換器と、前記熱交換器の内部を流通する熱媒体と、前記熱交換器の挟持部に挟持された素子と、を備えたことを特徴とする電子機器。前記素子は、直流側に接続される電極と、交流側に接続される電極と、を有し、前記直流側に接続される電極が前記挟持部の外側に配設され、前記交流側に接続される電極が前記挟持部の内側に配設されるように前記素子が前記挟持部に挟持されたことを特徴とする請求項7記載の電子機器。前記直流側に接続される電極が前記挟持部の内側に配設され、前記交流側に接続される電極が前記挟持部の外側に配設されるように前記素子が前記挟持部に挟持されたことを特徴とする請求項7記載の電子機器。前記直流側に接続される電極と、前記交流側に接続される電極と、が交互に配設されるように前記素子が前記挟持部に挟持されたことを特徴とする請求項7記載の電子機器。本発明が解決しようとする課題は、信頼性の向上を図ることができる熱交換器および電子機器を提供することである。実施形態に係る熱交換器は、内部を熱媒体が流通する管状部材を巻き回した挟持部を有し、前記挟持部は、弾性に基づく押圧力により、前記管状部材の互いに直近するもの同士の間に素子を挟持する。以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。また、以下においては、素子の冷却を行うための熱交換器および電子機器について例示をする。図1は、本実施の形態に係る熱交換器および電子機器について例示をするための模式図である。なお、図1aは熱交換器に素子を取り付けた状態を表し、図1bは図1aにおけるA-A矢視図である。また、図1cは熱交換器に素子を取り付ける様子を表している。図1に示すように、電子機器1には熱交換器2、素子3が設けられている。熱交換器2には、内部を熱媒体が流通する管状部材2cを巻き回した挟持部2aと、挟持部2aの両端に形成された接続部2bとが設けられている。なお、図1に例示をした挟持部2aは、管状部材2cを螺旋状に巻き回したものである。また、一方の接続部2bを介して挟持部2aの内部に熱媒体を導入することができ、挟持部2aの内部に導入された熱媒体を他方の接続部2bを介して外部に排出することができるようになっている。すなわち、挟持部2aの内部を熱媒体が流通するようになっている。また、挟持部2aは弾性を有し、隣りあう管状部材2c同士、即ち、互いに直近する二つの管状部材2c同士の間に素子3を挟み込むようにして取り付けることができるようになっている。すなわち、挟持部2aは、弾性に基づく押圧力により、互いに直近する管状部材2c同士の間に素子3を挟持する。この場合、熱交換器2の軸方向に力を加えない状態伸長させない状態において、互いに直近する管状部材2c同士の間の寸法が素子3の本体部3aの厚み寸法Tよりも小さくなっている。なお、熱交換器2の軸方向に力を加えない状態において、隣接する管状部材2c同士の間に隙間があってもよいし、隣接する管状部材2c同士の間に隙間がなく密着していてもよい。挟持部2aに素子3を取り付ける場合には、例えば、図1cに示すように、熱交換器2の軸方向に力Fを加えて挟持部2aを弾性変形させることで互いに直近する管状部材2c同士の間の寸法を素子3の本体部3aの厚み寸法Tよりも大きくする。そして、その互いに直近する管状部材2c同士の間に素子3を保持し、この状態で力Fを除去する。すると、伸長された熱交換器2は元の状態に戻ろうとするので、図1a、bに示すように、互いに直近する管状部材2c同士により、素子3の本体部3aが挟持され挟持部2aに素子3が取り付けられる。この様に素子3を挟持させることで素子3と管状部材2cとの間における密着性が高まり、熱抵抗を低下させることができるので熱交換の効率を向上させることができる。また、素子3の本体部3aの厚み寸法Tがばらついていたり、本体部の厚み寸法が異なる素子が存在したりする場合であっても、寸法調整用の介在物無しで素子3に対する密着性を高めることができる。また、素子3の交換、増設、取り外しなどを容易に行うことができる。そのため、生産性やメンテナンス性などを飛躍的に向上させることができる。また、素子3への通電と停止とを繰り返すことで、素子3の発熱と冷却とが繰り返し生ずることになるが、この際、素子3の膨張と収縮とが繰り返し生ずることにもなる。しかしながら、素子3の膨張と収縮とが繰り返し生じたとしても挟持部2aが弾性変形することでこれを吸収することができる。また、熱交換器2を自動車などの移動体に搭載する場合には、熱交換器2に振動が加わることになる。この様な場合においても、挟持部2aが弾性変形することで振動による影響を緩和することができる。この様に、管状部材2cと素子3との密着性を維持することができるので、信頼性を大幅に向上させることができる。また、熱交換の効率の低下を抑制することができる。この場合、管状部材を接続部材を介して幾段にも積層させるようにすれば、つなぎ目から熱媒体が漏れ出したり、構造が複雑となったりする。しかしながら、挟持部2aは管状部材2cが巻き回されたものであるため、熱媒体の流路が一体的に形成されることになる。そのため、流路のつなぎ目がなく、つなぎ目から熱媒体が漏れ出すことがない。また、構造の簡略化を図ることができる。ここで、素子3を挟み込む力は、挟持部2aや管状部材2cの形状、寸法、材質、あるいは変位量などにより適宜変更することができる。例えば、挟持部2aや管状部材2cの形状、寸法、材質などに関するものとしては、挟持部2aの中心軸に垂直な方向における外形形状例えば、図1bに例示をしたものの場合は円形や寸法例えば、図1bに例示をする平均直径D、巻き回し数、管状部材2cの断面の外形形状例えば、図1a、cに例示をしたものの場合は円形、断面寸法、肉厚寸法、材料の横弾性係数などを例示することができる。この場合、熱交換の効率を考慮すると熱伝導率の高い材料とすることが好ましく、素子3を挟み込む力を考慮すると横弾性係数が大きい材料とすることが好ましい。その様なものとしては、例えば、銅、アルミニウム、鉄、銅合金、アルミニウム合金、ステンレスなどを例示することができる。なお、素子3を挟み込む力は、熱交換器2が設けられる環境条件例えば、振動や雰囲気温度などなどに応じて適宜変更することができる。図2は、素子の取り付けに関する他の形態を例示するための模式図である。図1aに例示をしたものの場合にはすべての管状部材2c同士の間に素子3を取り付けるようにしたが、図2に例示をしたものの場合には一部の管状部材2c同士の間に素子3が取り付けられていない部分がある。この様にすれば、熱膨張や振動などによる変位を素子3が取り付けられていない部分においてより容易に吸収させることができる。なお、素子3を取り付けない部分の位置は例示をしたものに限定されるわけではなく、熱膨張や振動などによる変位を吸収できるように、熱交換器2の挟持部2aの部分において、適宜変更することができる。例えば、素子3を取り付けない部分の位置と素子3を取り付ける部分の位置とを交互に設けるようにすることができる。また、例えば、熱交換器2の挟持部2aの部分において、素子3を取り付ける部分を設け、その部分の両側は、素子3を取り付けない部分が連続して在るように構成することができる。接続部2bの形状、寸法、材質は特に限定されるわけではなく任意のものとすることができる。この場合、管状部材2cを用いて接続部2bと挟持部2aとを一体的に形成することもできるし、挟持部2aの材料とは異なる材料から形成された接続部2bを挟持部2aに接合するようにすることもできる。接続部2bには図示しない配管部材などが接続される。そのため、図示しない配管部材が接続しやすいように、接続部2bの端部は直線形状となっている。なお、接続部2bは必ずしも必要ではなく必要に応じて設けられるようにすることができる。例えば、図示しない配管部材を挟持部2aの端部に直接接続するようにすることもできる。熱交換器2の内部を流通させる熱媒体は特に限定されるわけではなく適宜選択することができる。例えば、熱媒体としては、水やシリコン油などの液体、空気や二酸化炭素などの気体などを例示することができる。その他、熱交換器2の内部を流通した熱媒体を冷却して再度熱交換器2に戻すための放熱部や熱媒体を流通させるためのポンプ、逆流を防止するための逆止弁、開閉弁などを適宜設けるようにすることができる。図3は、熱交換器を備えた電子機器を例示するための模式図である。図3は、いわゆる循環型ヒートパイプと呼ばれるものに熱交換器2を適用させた場合である。図3に示すように、電子機器11には、熱交換器2、素子3、放熱部12、第1の配管蒸気管13、第2の配管液管14などが設けられている。放熱部12は、第1の配管13を介して流入してくる熱媒体の蒸気を冷却して凝縮させる。放熱部12は、外部に熱を放散するために表面積が大きくなるような形状を有している。例えば、図3に例示をしたものの場合には、管状部材12aを螺旋状に形成することで表面積を大きくしている。また、放熱部12を冷却用の液体に浸漬させたり、放熱部12に気体を吹き付けたりすることで凝縮の効率を向上させるようにすることもできる。第1の配管13の一端は熱交換器2の一方の接続部2bに接続され、第1の配管13の他端は放熱部12の一方の端部に接続されている。第1の配管13は、熱交換器2において蒸発した熱媒体を放熱部12へと導くために設けられている。第2の配管14の一端は熱交換器2の他方の接続部2bに接続され、第2の配管14の他端は放熱部12の他方の端部に接続されている。第2の配管14は、放熱部12において凝縮した熱媒体を熱交換器2へと導くために設けられている。また、第2の配管14の内部には、毛細管圧を生じさせる構造として、図示しないウイックが設けられており、そのウイックにより生じる毛細管圧により熱媒体が環状流路を循環することができるようになっている。この場合、熱媒体としては、例えば、水を例示することができる。また、熱交換器2と放熱部12との間に遮熱板15を設けるようにすることができる。この様に、循環型ヒートパイプに熱交換器2を適用させるようにすれば、素子3の冷却を効率的に行うことができる。また、循環型ヒートパイプに熱交換器2を適用させる場合を例示したが、ポンプなどを用いて熱媒体を循環させるものに熱交換器2を適用させるようにすることもできる。なお、図1~図3において説明した例示では、素子3から熱を奪うようにしたが、素子3が熱電素子などの場合には熱交換器2を介して素子3に熱が伝達されるようにすることができる。素子3が熱電素子などの場合には、例えば、図3に例示をした循環型ヒートパイプにおいて、外部からの熱を受けて熱媒体を蒸発させるための蒸発部として放熱部12を用いるようにすればよい。この場合、熱交換器2においては、素子3に熱を伝達させることで熱媒体の蒸気が冷却されて凝縮することになる。例えば、蒸発部において自動車などのエンジンやモータからの熱により熱媒体を蒸発させ、熱交換器2において熱電素子に熱を伝達して発電を行わせるようなものを例示することができる。この様にすれば、廃熱を利用した発電を行わせることができる様になる。なお、熱交換器2を介して素子3に熱を伝達させる場合にも前述した効果を享受することができる。例えば、構造の簡略化、信頼性や密着性の向上などを図ることができる。素子3は、例えば、図1bに例示をしたような半導体素子が内蔵された本体部3a、電極3b、電極3c、制御ピン3dを有したIGBTなどの電力用半導体素子などとすることができる。ただし、素子3の種類としては特に限定されるわけではなく適宜変更することができる。この場合、熱交換器2により動作時に冷却される素子3としては、例えば、IGBT、IEGTInjectionEnhancedGateTransistor、MOS-FETMetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistorなどの電力用半導体素子などを例示することができる。また、熱交換器2により動作時に加熱される素子3としては、例えば、熱電素子を例示することができる。次に、熱交換器2を備えた電子機器についてさらに例示をする。この場合、一例として、熱交換器に取り付けられる素子がIGBTなどの電力用半導体素子である場合について例示をする。図4は、熱交換器を備えた電子機器を例示するための模式図である。なお、図4aは熱交換器に素子を取り付けた状態を表し、図4bは図4aのように素子を取り付けた場合の回路図である。また、図4は直流を単相交流に変換する場合を例示するものである。図4aに示すように、素子23aを、図面の手前側の管状部材2cの互いに直近するもの同士の間に取り付け、また、素子23bは、図面の奥側の管状部材2cの互いに直近するもの同士の間に取り付けるようにすることができる。そして、側の電極と、AC側の電極と、-側の電極と、を直線状に並べ、かつ、素子23aのAC側の電極の孔と素子23bのAC側の電極の孔とが環状の挟持部2aの内側において重なるようになっている。また、側の電極と-側の電極とが環状の挟持部2aの外側に設けられるようになっている。すなわち、素子23a、23bは、直流側に接続される電極側の電極、-側の電極と、交流側に接続される電極AC側の電極と、を有し、直流側に接続される電極が挟持部2aの外側に配設され、交流側に接続される電極が挟持部2aの内側に配設されるように素子23a、23bが挟持部2aに挟持されている。この様にすれば、図4bからも分かるように、AC側の電極の孔、側の電極の孔、-側の電極の孔に配線材をそれぞれ層通させることで配線を共通化させることができる。そのため、配線数の低減や生産効率の向上を図ることができる。また、側の電極と-側の電極とを離隔させることができるので短絡が生じることを防止することができる。また、AC側の電極と、側の電極、-側の電極を離隔させることができるのでノイズの発生を抑制することができる。図5も熱交換器を備えた電子機器を例示するための模式図である。なお、図5aは熱交換器に素子を取り付けた状態を表し、図5bは図5aのように素子を取り付けた場合の回路図である。また、図5は直流を三相交流に変換する場合を例示するものである。図5a、bに示すように、図4に例示をしたものを3つ組合せて直流を三相交流に変換するようにすることができる。この場合、図5a、bに示すように、U相側の電極の孔、V相側の電極の孔、W相側の電極の孔、側の電極の孔、-側の電極の孔に配線材をそれぞれ層通させることで配線を共通化させることができる。そのため、配線数の低減や生産効率の向上を図ることができる。また、側の電極と-側の電極とを離隔させることができるので短絡が生じることを防止することができる。また、U相~W相側の電極と、側の電極、-側の電極を離隔させることができるのでノイズの発生を抑制することができる。図6も熱交換器を備えた電子機器を例示するための模式図である。なお、図6aは熱交換器に素子を取り付けた状態を表し、図6bは図6aのように素子を取り付けた場合の実体配線を例示するための模式図である。また、図6も直流を三相交流に変換する場合を例示するものである。図5に例示をしたものの場合には、側の電極と、U相側の電極と、V相側の電極と、W相側の電極と、-側の電極と、を直線状に並べるようにしたが、本実施の形態においては側の電極と-側の電極とを互いに近接する方向に寄せるようにして設けている。すなわち、1つの挟持部2aにおける電極の配置がV字状となるような素子23a~23fの配置となっている。この様にすれば、挟持部2a同士の間隔を小さくすることができるのでスペース効率の向上を図ることができる。なお、この場合においても配線24a~24dをそれぞれ共通のものとすることができるので、配線数の低減や生産効率の向上を図ることができる。また、短絡の防止やノイズの抑制についても図5の場合とほぼ同様とすることができる。図7も熱交換器を備えた電子機器を例示するための模式図である。なお、図7aは直流を単相交流に変換する場合における素子の取り付け状態を表し、図7bは直流を三相交流に変換する場合における素子の取り付け状態を表している。図7aは、図4aに例示をしたものと同様に側の電極と、AC側の電極と、-側の電極と、を直線状に並べた場合である。ただし、図7aの場合には、素子23aのAC側の電極の孔と素子23bのAC側の電極の孔とが環状の挟持部2a同士の間において重なるようになっている。また、側の電極と-側の電極とが環状の挟持部2aの内側にそれぞれ設けられるようになっている。すなわち、図7aと図4aとでは、環状の挟持部2aに対して、側の電極、-側の電極と、AC側の電極との配設位置が逆となっている。つまり、直流側に接続される電極側の電極、-側の電極が挟持部2aの内側に配設され、交流側に接続される電極AC側の電極が挟持部2aの外側に配設されるように素子23a、23bが挟持部2aに挟持されている。この様にしても、図4aに例示をしたものと同様の効果を享受することができる。図7bは、図7aに例示をしたものを組合せて直流を三相交流に変換する場合である。この場合、図5aに例示をしたものとは、側の電極と-側の電極とが環状の挟持部2aの内側にそれぞれ設けられること、U相側の電極、V相側の電極、W相側の電極が環状の挟持部2a同士の間にそれぞれ設けられることが異なる。すなわち、図7bと図5aとでは、環状の挟持部2aに対して、側の電極、-側の電極と、U相側の電極、V相側の電極、W相側の電極との配設位置が逆となっている。この様にしても、図5aに例示をしたものと同様の効果を享受することができる。図8も熱交換器を備えた電子機器を例示するための模式図である。なお、図8aは直流を単相交流に変換する場合における素子の取り付け状態を表し、図8bは直流を三相交流に変換する場合における素子の取り付け状態を表している。図8aは、図7aに例示をしたものを図6aのようなV字状の電極の配置とした場合である。また、図8bは、図7bに例示をしたものを図6aのようなV字状の電極の配置とした場合である。この様にすれば、図6に例示をしたものと同様にスペース効率の向上を図ることができる。図9も熱交換器を備えた電子機器を例示するための模式図である。なお、図9aは直流を単相交流に変換する場合における素子の取り付け状態を表し、図9bは直流を三相交流に変換する場合における素子の取り付け状態を表している。図8a、bに例示をしたものとは、挟持部22aの中心軸に垂直な方向における外形形状が異なる。すなわち、図8a、bに例示をしたものは挟持部2aの中心軸に垂直な方向における外形形状が円形状であるが、図9a、bに例示をした挟持部22aは外形形状が扁平な円形状となっている。この様にすれば、1つの挟持部22aにより多くの素子を取り付けることができるので、スペース効率の向上、構成の簡素化などを図ることができる。図10も熱交換器を備えた電子機器を例示するための模式図である。なお、図10aは熱交換器に素子を取り付けた状態を表し、図10bは図10aのように素子を取り付けた場合の回路図である。図10a、bに示すように、図9aにおいて例示をした素子の取り付けに対して、さらに線対称となるように素子を増設することで、直流を三相交流に変換する回路が2組設けられるようにすることができる。なお、回路は2組に限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、直流を単相交流に変換する回路が複数組設けられるようにすることもできるし、直流を三相交流に変換する回路と直流を単相交流に変換する回路とが所望の数だけ設けられるようにすることもできる。図11も熱交換器を備えた電子機器を例示するための模式図である。図11も直流を三相交流に変換する場合を例示するものである。図11aに示すように、挟持部32aの中心軸に垂直な方向における外形形状を円形とし、その直径寸法を適宜設定すれば所望の数の素子を取り付けることができる。また、図11bに示すように、挟持部42aの中心軸に垂直な方向における外形形状を矩形とし、一辺の寸法を適宜設定すれば所望の数の素子を取り付けることができる。また、図11cに示すように、素子に設けられた電極や制御ピンの大きさ、配設位置、配設方向などが異なる場合であっても、挟持部の中心軸に垂直な方向における外形形状やその大きさを適宜設定することで、所望の数の素子を取り付けることができる。なお、図11a、bは、挟持部の外側にU相側の電極、V相側の電極、W相側の電極が設けられ、挟持部の内側に側の電極、-側の電極が設けられる場合である。また、図11cは、挟持部の内側にU相側の電極、V相側の電極、W相側の電極、側の電極、-側の電極が設けられる場合である。また、直流側に接続される電極と交流側に接続される電極とが交互に設けられる場合である。なお、挟持部の中心軸に垂直な方向における外形形状として、円形、扁平な円形、矩形を例示したがこれらに限定されるわけではない。挟持部の中心軸に垂直な方向における外形形状やその大きさは、素子の電極や制御ピンなどの形態、素子の数、占有スペースなどに応じて適宜変更することができる。例えば、外形形状は、楕円形、多角形、任意の直線や曲線から形成された形状などとすることもできる。図12も熱交換器を備えた電子機器を例示するための模式図である。図12aは素子の取り付け状態を例示するための模式斜視図、図12bは図12aにおける手前側の素子の取り付け状態を例示するための模式図、図12cは図12aにおける奥側の素子の取り付け状態を例示するための模式図である。図13は、図12aのように素子を取り付けた場合の実体配線を例示するための模式図である。図12b、cに示すように、素子によっては電極の配設方向が異なる場合がある。例えば、図12b、cに示すように、直流側に接続される電極と交流側に接続される電極とがL字状に設けられる場合がある。この様な場合、直流側に接続される電極側の電極、-側の電極と、交流側に接続される電極AC側の電極と、が交互に配設されるように素子33a、33bを挟持部2aに挟持するようにすることができる。そして、図12aに示すように素子33aのAC側の電極の孔と、素子33bのAC側の電極の孔とが挟持部2aの軸方向から見て重なるようにすれば、図13に示すようにAC側の電極の孔に配線材を層通させることでAC側の配線を共通化させることができる。また、素子33a、33bが複数取り付けられる場合には、-側の電極の孔同士、側の電極の孔同士が挟持部2aの軸方向から見てそれぞれ重なるようにすれば、図13に示すように-側の配線、側の配線をそれぞれ共通化させることができる。そのため、配線数の低減や生産効率の向上を図ることができる。また、側の電極と-側の電極とを離隔させることができるので短絡が生じることを防止することができる。図14も熱交換器を備えた電子機器を例示するための模式図である。図1において例示をした電子機器1に設けられた素子3は、本体部3aの主面管状部材2cの間に挟持される面に平行な方向に突出する電極3b、電極3c、制御ピン3dを有している。そのため、素子3を挟持部2aに取り付けた場合には、電極3bの孔の軸線、電極3cの孔の軸線が挟持部2aの中心軸に対して傾くことになり、電極3bの孔、電極3cの孔に配線材を層通させ難くなる。これに対して、図14に例示をしたように、素子43を挟持部2aに取り付けた際の傾きを相殺する方向に突出した電極、制御ピンを有した素子43とすれば、電極の孔などに配線材を層通させやすくすることができる。図15も熱交換器を備えた電子機器を例示するための模式図である。なお、図15aは熱交換器52を例示するための模式斜視図、図15bは熱交換器52に素子23a~23eを取り付けた状態を表す模式平面図、図15cは熱交換器52に素子23a~23eを取り付けた状態を表す模式側面図である。図15aに示すように、熱交換器52には挟持部52aと、挟持部52aの両端に形成された接続部52bとが設けられている。挟持部52aには、挟持部52aの中心軸52dに垂直な面上において管状部材を屈曲して形成した部分52c2と、部分52c2の互いに直近するもの同士の間を接続する管状部材から形成された部分52c1とが設けられている。ここで、図1に例示をした熱交換器2は管状部材2cが螺旋状に形成された挟持部2aを有している。そのため、挟持部2aの中心軸に垂直な面に対して素子3を取り付ける部分が傾くことになり、電極3bの孔の軸線、電極3cの孔の軸線が挟持部2aの中心軸に対して傾く。これに対して、挟持部52aは、挟持部52aの中心軸52dに垂直な面上において管状部材が屈曲した部分52c2を挟持部52aの軸方向に複数有し、管状部材が屈曲した部分52c2の互いに直近するもの同士の間に素子23a~23eを挟持するようにしている。そのため、図15cに示すように電極の孔の軸線53が挟持部52aの中心軸52dに対して平行となるようにすることができる。その結果、電極の孔などに配線材を層通させやすくすることができる。図16は、挟持部を形成する管状部材の断面における外形形状を例示するための模式図である。前述した挟持部を形成する管状部材の断面における外形形状は円形である。これに対して、図16に示すように、挟持部62aを形成する管状部材62cは素子を挟持する側の面62c1が平坦面となっている。そのため、伝熱面積を大きくすることができるので熱交換の効率を向上させることができる。なお、図16に例示をした管状部材62cの断面における外形形状は扁平な円形であるがこれに限定されるわけではない。素子を挟持する側の面が平坦面となるような形状を適宜選択することができる。例えば、矩形などの多角形などとすることもできる。また、管状部材の素子を挟持する側に平板を設け、平板を介して素子を挟持するようにすることもできる。ここで、素子によっては、バスバーブスバーとも称するによる配線が行われる場合がある。図17は、バスバーによる配線が行われる場合を例示するための模式図である。なお、図17に例示をするものは、直流を三相交流に変換する場合である。図17に示すように、バスバー65a、65b、65u、65v、65w同士の間に素子63を設け、これを絶縁板66を介して、管状部材2cの互いに直近するもの同士の間に挟み込むようにして取り付けるようにすることができる。この際、バスバー65aを-側の電極と接触させ、バスバー65bを側の電極と接触させ、バスバー65uをU相側の電極と接触させ、バスバー65vをV相側の電極と接触させ、バスバー65wをW相側の電極と接触させるようにする。また、バスバー65aとバスバー65vとの間に絶縁体64を設ける。この様にバスバーを介して素子63を挟持することで素子63と管状部材2cとの密着性が高まり、熱抵抗を低下させることができるので熱交換の効率を向上させることができる。また、図17に例示をしたような配設形態とすれば、バスバーの数を削減することができる。ここで、図17に例示をしたバスバーは、断面形状が矩形であるがこれに限定されるわけではない。例えば、バスバーの断面形状を三角形などとすることもできる。図18は、バスバーの断面形状と熱伝導との関係を例示するための模式グラフ図である。なお、図18aはバスバーの断面形状が矩形の場合、図18bはバスバーの断面形状が三角形の場合である。また、図18は、温度分布をモノトーン色の濃淡で表し、温度が高い程濃く、温度が低いほど淡くなるように表示した。図18a、bから分かるように、バスバーの断面形状を三角形としても温度分布はほぼ同様となっている。この様にバスバーの場合は、熱伝導に必要な断面積が十分にあるためバスバーの断面積を減らすようにしても熱伝導への影響は少ない。そのため、例えば、バスバーの断面形状を三角形にするなどすれば、放熱性を維持したままバスバーの体積を減らすことができるので、低価格化、軽量化などを図ることができる。以上に例示をした実施形態によれば、信頼性の向上を図ることができる熱交換器および電子機器を実現することができる。以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。例えば、熱交換器や素子などが備える各要素の形状、寸法、材質、配置、数などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。