"透明基材上に所定のパターンで形成された導電性粒子と樹脂バインダーを含む導電性パターン層を有する電磁波遮蔽層の周縁部を除く部分の導電性パターン層側に接着剤層を介して各種機能層が積層され、該電磁波遮蔽層の周縁部の導電性パターン層側はその少なくとも一部が導電性ガスケットを介して金属フレーム接地部に接続されているフィルタであって、該電磁波遮蔽層の導電性パターン層は、その表面に、端角部が突出し、中央部が凹陥した金属層が形成され、かつ、該金属層の表面には針状金属の黒化層が形成されているものであることを特徴とするプラズマディスプレイ用前面フィルタ。本発明の目的は、黒化処理を施したパターン状の導電層を有する電磁波遮蔽層において、黒化層が脱落し難く、外光反射防止性が良好な電磁波遮蔽層を含み、電磁波遮蔽層周縁部の導電性パターン層が導電性ガスケットを介して接地部と接続されているプラズマディスプレイ用フィルタにおいて、導電性パターン層が導電性ガスケットの接触状態が良好で、接地抵抗が低減されるプラズマディスプレイ用フィルタを提供することにある。本発明は、透明基材上に所定のパターンで形成された導電性粒子と樹脂バインダーを含む導電性パターン層を有する電磁波遮蔽層の周縁部を除く部分の導電性パターン層側に接着剤層を介して各種機能層が積層され、該電磁波遮蔽層の周縁部の導電性パターン層側はその少なくとも一部が導電性ガスケットを介して金属フレーム接地部に接続されているフィルタであって、該電磁波遮蔽層の導電性パターン層は、その表面に、端角部が突出し、中央部が凹陥した金属層が形成され、かつ、該金属層の表面には針状金属の黒化層が形成されているものであることを特徴とするプラズマディスプレイ用前面フィルタを提供するものである。導電性パターンの頂部が平坦面で、その上に黒化層、特に黒化度良好な針状微結晶の黒化層を形成した場合は、後工程である機能性フィルムラミネート工程でガイドロール等の剛体部材との接触面積が大きいため、黒化層が磨耗、剥脱する量が多いが、導電性パターン層の頂部が凹んだ本発明においては、ガイドロール等との接触面積が少なく、凹部表面は非接触のため、凹部表面上の黒化層は磨耗、剥脱が防止される。また、黒化層を形成する針状結晶は、入射した光が、針間の面で多重反射されるうちに、吸収、散乱が多数回起こり、多くの光を減衰させ、反射光量は大幅に減少する。しかも該針状結晶は導電性の金属からなる為、良好な導電性即ち、電磁波遮蔽性も具備する。そして、本発明は、導電性パターン表面の黒化層の表面の特定の微細構造による投錨効果によって、電磁波遮蔽層の周縁部の導電性パターンが可撓性で導電性を持った導電性ガスケットには十分に食い込み、十分な接触状態になることによって、接地抵抗が低減され、良好な電磁波遮蔽機能が発揮されるものである。本発明のプラズマディスプレイ用前面フィルタは、図1A、Bに示す如く、電磁波遮蔽層100、接着剤層200及び各種機能層300から構成され、電磁波遮蔽層の周縁部の導電性パターン10は導電性ガスケット400と接触する。以下、これらについて詳細に説明する。電磁波遮蔽層本発明において使用する電磁波遮蔽層100は、透明基材20上に所定のパターンで形成された導電性粒子1と樹脂バインダー2を含む導電性パターン層10を有するものであり、該導電性パターン層10の表面には、両側端縁の端角部が突出し、中央部が凹陥した金属層3が形成され、かつ、該金属層3の表面には針状金属の黒化層4が形成されているものである。以下、電磁波遮蔽層100の構成、製造方法について説明する。透明基材透明基材20は、可視領域での透明性光透過性、耐熱性、機械的強度等の要求物性を考慮して、公知の材料及び厚みを適宜選択すればよく、ガラス、セラミックス等の透明無機物の板、或いは樹脂板など板状体の剛直物でもよい。ただし、生産性に優れるロールトゥロールでの連続加工適性を考慮すると、フレキシブルな樹脂フィルム乃至シートが好ましい。なお、ロールトゥロールとは、巻取ロールから巻き出して供給し、適宜加工を施し、その後、巻取に巻き取って保管する加工方式をいう。樹脂フィルム、樹脂板の樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、エチレングリコール-1,4シクロヘキサンジメタノール-テレフタール酸共重合体、エチレングリコール-テレフタール酸-イソフタール酸共重合体などのポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリプロピレン、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂等である。なかでも、ポリエチレンテレフタレートはその2軸延伸フィルムが耐熱性、機械的強度、光透過性、コスト等の点で好ましい透明基材である。透明無機物としては、ソーダ硝子、カリ硝子、硼珪酸硝子、鉛硝子等の硝子、或いはPLZT等の透明セラミックス、石英等である。透明基材20の厚みは基本的には特に制限はなく用途等に応じ適宜選択し、フレキシブルな樹脂フィルムを利用する場合、例えば12~500μm、好ましくは25~200μm程度である。樹脂や透明無機物の板を利用する場合、例えば、500~5000μm程度である。なお、透明基材の樹脂中には、必要に応じて適宜、紫外線吸収剤、着色剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を添加できる。また、透明基材は、その表面に、コロナ放電処理、プライマー処理、下地処理などの公知の易接着処理を行ったものでもよい。導電性パターン層本発明の光学シートの電磁波遮蔽層100における導電性パターン層10は、導電性粒子1及び樹脂バインダー2を含み、透明基材上20又は該透明基材上にプライマー層を形成する場合には該プライマー層上に所定のパターンで設けられた層である。パターン形状としてはメッシュ線条パターンであり、網目乃至格子形状が代表的なものであるが、その他、ストライプ平行線群乃至縞模様形状、螺旋形状等も用いられる。メッシュ形状の場合、単位格子形状は、正3角形、不等辺3角形等の3角形、正方形、長方形、台形、菱形等の4角形、6角形、8角形等の多角形、円、楕円等が用いられる。また、モアレを軽減する目的で、ランダム網目状、又は擬似ランダム網目状のパターンなども使用可能である。その線幅と線間ピッチも通常採用されている寸法であればよい。例えば、線幅は5~50μmとすることができ、線間ピッチは100~500μmとすることができる。開口率所定パターン形成領域の全面積中における開口部の合計面積の占める比率は、通常、50~95程度である。なお、線幅は、より高透明のものを得るために、より一層微細化することが求められている。この観点から、30μm以下、特に20μm以下とすることが好ましい。また、導電性パターン層10の厚さは、その導電性パターン層の抵抗値によっても異なるが、導電性能と該導電性パターン層上への他部材の接着適性との兼ね合いから、その中央部突起パターンの頂部での測定において、通常、2μm以上50μm以下であり、好ましくは、5μm以上20μm以下である。この導電性パターン層10は、導電性粒子1と樹脂バインダー2を含む導電性インキを、後述する印刷法により基材上又は透明プライマー層上に形成することで得ることができる。導電性粒子1としては、金、銀、白金、銅、ニッケル、錫、アルミニウムなどの低抵抗率金属の粒子、或いは高抵抗率金属粒子、樹脂粒子、非金属無機粒子等の表面が金や銀などの低抵抗率金属で被覆された粒子等を好ましく挙げることができ、形状も球状、回転楕円体状、正多面体状、截頭多面体状、鱗片状、円盤状、樹枝状、繊維状等から選ぶことができる。これらの材料や形状は適宜混合して用いてもよい。導電性粒子の大きさは種類に応じて任意に選択されるので一概に特定できないが、例えば、鱗片状の銀粒子の場合には粒子の平均粒子径が0.1~10μm程度のものを用いることができる。導電性組成物中の導電性粒子の含有量は、導電性粒子の導電性や粒子の形態に応じて任意に選択されるが、例えば導電性組成物の固形分100質量部のうち、導電性粒子を40~99質量部の範囲で含有させることができる。なお、本明細書において、平均粒子径というときは、粒度分布計、またはTEM透過型電子顕微鏡観察で測定した値を指している。樹脂バインダー2としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用可能である。熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル-メラミン樹脂、エポキシ-メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂等の樹脂を挙げることができ、電離放射線硬化性樹脂としては、プライマーの材料として後述する物を挙げることができ、熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、熱可塑性アクリル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の樹脂を挙げることができる。なお、熱硬化性樹脂を使用する場合、必要に応じて硬化触媒を添加してもよい。電離放射線硬化性樹脂を用いる場合は必要に応じて光重合開始剤を添加してもよい。また、版の凹部への充填に適した流動性を得るために、これら樹脂は通常、溶剤に溶けたワニスとして使用する。溶剤の種類には特に制限はなく、一般的に印刷インキに用いられる溶剤を使用できる。溶剤の含有量は通常、10~70質量程度であるが、必要な流動性が得られる範囲でなるべく少ないほうが好ましい。また、電離放射線硬化性樹脂を用いる場合には、もともと流動性があるため、必ずしも溶剤を必要としない。導電性パターン層10は、その表面において、少なくとも片方の側端縁、好ましくは両側端縁の端角部が突出し、中央部が凹陥した金属層3が形成され、かつ、該金属層の表面には針状金属の黒化層4が形成されている。この表面構造のために、黒化層表面の針状結晶の磨耗、剥脱が改善され、外光反射防止性が良好であり、また、この構造による投錨効果によって、金属メッシュと接着剤層との密着を向上せしめるという効果を奏する。プライマー層などその他の層本発明の電磁波遮蔽層においては、透明基材20と導電性パターン層10との密着性を高めるために、該透明基材と該導電性パターン層との間にプライマー層を設けることが好ましい。該プライマー層は、透明基材及び導電性パターン層の双方に密着性が良く、また開口部導電性パターン層非形成部の光透過性確保のために透明な層である。更に、導電性パターン層の形成を後述の如き特定の凹版印刷法で行なう場合には、該プライマー層は、流動性を保持できる状態で透明基材上に設けられ、凹版印刷時の凹版に接触している間に液状から固化させる層として形成される層となり、最終的な導電部材が形成されたときに固化している層である。かかる透明プライマー層を構成する材料としては、本来特に限定はないが、本発明では、導電性パターン層の形成方法として後述の如き特定の凹版印刷法が推奨されるため、プライマー層も、未硬化状態において液状流動性の電離放射線重合性化合物を含む電離放射線硬化性樹脂組成物を塗工、硬化固体化してなる層が好適に用いられる。以下、この材料を中心に詳述する。該電離放射線重合性化合物としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー及び/又はプレポリマーが用いられる。かかるモノマーとしては、ラジカル重合性モノマーとして、例えば、メチルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレートなどの単官能メタアクリレート類、ジプロピレングリコールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレートなどの多官能メタアクリレート類等の各種メタアクリレートが挙げられる。なお、ここでメタアクリレートとの表記は、アクリレート又はメタクリレートを意味する。カチオン重合性モノマーとして、例えば、3,4-エポキシシクロヘキセニルメチル-3’,4’-エポキシシクロヘキセンカルボキシレートなどの脂環式エポキシド類、ビスフェノールAジグリシジルエーテルなどグリシジルエーテル類、4-ヒドロキシブチルビニルエーテルなどビニルエーテル類、3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタンなどオキセタン類等が挙げられる。また、かかるプレポリマー乃至オリゴマーとしては、ラジカル重合性プレポリマーとして、例えば、ウレタンメタアクリレート、エポキシメタアクリレート、ポリエステルメタアクリレート、トリアジンメタアクリレート、シリコンメタアクリレート等の各種メタアクリレートプレポリマー、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等のポリチオール系プレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等が挙げられる。その他、カチオン重合性プレポリマーとして、例えば、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等が挙げられる。これらモノマー、或いはプレポリマーは、要求される性能、塗布適性等に応じて、1種類単独で用いる他、モノマーを2種類以上混合したり、プレポリマーを2種類以上混合したり、或いはモノマー1種類以上とプレポリマー1種類以上とを混合して用いたりすることができる。電離放射線として、紫外線、又は可視光線を採用する場合には、通常は、光重合開始剤を添加する。光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーの場合には、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系、アセトフェノン系等の化合物が、又カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記モノマー及び/又はプレポリマーからなる組成物100質量部に対して、0.1~5質量部程度添加する。なお、電離放射線としては、紫外線、又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、X線、γ線等の電磁波、或いはα線、各種イオン線等の荷電粒子線を用いることもできる。上記電離放射線硬化性組成物は、溶剤を含んでもよいが、その場合塗布後に乾燥工程が必要となるため、コストを考えれば溶剤を含まないタイプノンソルベントタイプ乃至無溶剤型であることが好ましい。プライマー層の厚さ導電性パターン層10の非形成部の厚みで評価は特に限定されないが、通常は硬化後の厚さで1μm~100μm程度となるように形成される。また、プライマー層の厚さは、通常は、導電性パターン層とプライマー層との合計値総厚。導電性パターン層の頂部と透明基材の表面との高度差の1~50程度である。また、必要に応じ適宜その他の層の形成、乃至は処理を施してもよい。例えば、錆びに対する耐久性が不十分な場合は、導電性パターン層上に防錆層を設けるとよい。該防錆層は、従来公知の材料及び手法により設けることができる。次に、本発明の代表的な実施形態を例示して電磁波遮蔽層の製造方法を説明する。導電性パターン層の形成方法本工程では、透明基材の一方の面に導電性粒子及び樹脂バインダーを含む導電性組成物導電性インキ、導電性ペーストとも呼称するを用いて導電性パターン層を形成する。該導電性パターン層の有する所定パターンは、例えば、シルクスクリ-ン印刷、フレキソ印刷、凹版印刷等の公知の各種印刷法によって形成することができる。また、透明基材と導電性パターン層との密着性を高めるために、該透明基材と該導電性パターン層との間にプライマー層を設ける場合には、上記導電部材の製造方法としては、特許文献3に記載される特定のプライマーを用いた凹版印刷が推奨される。以下、この凹版印刷法の概略を述べる。当該凹版印刷法は、表面に所定のパターンで凹部セルとも云うが形成された版面に、導電性組成物を塗布した後、その凹部内以外に付着した導電性組成物を掻き取って該凹部内に導電性組成物を充填し、これに液状プライマー層を片面に形成済みの透明基材を、該プライマー層が凹版に接する向きで圧着して、凹部内の導電性組成物とプライマー層とを空隙なく密着させ、その状態でプライマー層を液状から固体状に固化させた後、透明基材を凹版から離して離版させることで、透明基材上の固化したプライマー層上に導電性組成物を転移させて、印刷するものである。印刷後、つまり離版後、まだ液状である導電性パターン層に対しては、乾燥操作、加熱操作、冷却操作、化学反応操作などを適宜行い、導電性インキを固化せしめて導電性パターン層を完成させる。また、導電性組成物は、版上で半硬化させ離版後に完全硬化させてもよい。なお、一般に、凹版印刷では、導電性インキを版面に供給し、ドクターブレード等で余剰の該インキを掻き取って版凹部に該インキを充填する際、充填された該インキの表面に凹みが発生し、該凹部のため、透明基材との密着不良、透明基材上への該インキの転移率低下という不具合を生じていた。一方、特許文献3の凹版印刷では、凹版凹部内に充填された導電性インキの上部に窪み凹みが生じても、液状で流動性のプライマー層を介して印刷するので、印刷中にプライマー層を該窪みに流し込み隙間なく密着させた状態にでき、その後、プライマー層を固化させてから透明基材を凹版から離すので、透明基材上に固化したプライマー層を介して所定パターンの導電性パターン層を、細線でも、転移不足による断線や形状不良、インキ密着性不足などの印刷不良の発生なく形成できる。かくの如く凹版凹部内に充填されたインキの表面に生じる窪みをプライマー層が流入、充填する結果、得られた導電部材は、プライマー層の厚みが、前記導電性パターン層が形成されている部分の厚みが前記導電性パターン層が形成されていない部分の厚みよりも厚くなる。金属層本発明における電磁波遮蔽層は、導電性を更に向上せしめるために、導電性パターン層10の表面に金属層3を電解メッキ法により形成する。導電性パターン層10への給電は導電性パターン層10が形成された面に接触させた通電ロール等の電極から行われるが、導電性パターン層10が電解メッキ可能な程度の導電性例えば、100Ω/□以下を有するので、電解メッキを問題なく行うことができる。金属層3を構成する材料としては、導電性が高く容易にメッキ可能な、銅、銀、金、クロム、ニッケル等を挙げることができる。メッキ条件としては、浴温20~60°C、電流密度0.001~10A/dm2、メッキ時間1~10分程度が好ましい。電流密度を高くすることによって、導電性パターン層の端角部に電力集中が起こってメッキがつきやすくなる。特に、導電性パターン層の端角部がメッキ前の時点で突出していると、更に金属メッキした導電性パターン層は端角部が突出し、中央部が凹陥した表面形状となる。また、電流密度が高いほど、端角部と中央部のメッキ層成長速度に差がつき、相対的に端角部の電流密度が高くなって、頂部の中央部が凹陥した凹凸表面形状になり易い。その際、導電性パターン層10の断面形状を図1Bに図示の如くの台形、長方形、或いは正方形とすることによって、中央部に比べて端角部の電流密度を相対的に高めることができる。特に、導電性パターン層の端角部がメッキ前の時点で突出していると、更にこの傾向は強まる。電流密度を高めると、これに加えて、さらに、頂部金属層表面内に凹溝、特に図3に示される如く、分岐、蛇行、或いはこれらの両方の形態を有する溪谷状の凹溝が生じ易くなる。斯かる凹溝、特に分岐、蛇行、或いはこれらの両方の形態を有する溪谷状の凹溝が導電性パターン層の頂部上に存在すると、該凹溝内に入射した光線は該凹溝内において複雑な経路で反射を多数回繰り返す結果減衰する。また、減衰し切れずに反射する場合も乱反射となり、画像観察者の視線方向に向かう反射光量は減少する。そのため、日光、電灯光等の外光の反射防止性の向上に寄与する。本発明の電磁波遮蔽層における金属メッキした導電性パターン層の端角突出部と中央凹陥部の段差は1~3μm程度である。黒化処理本発明においては、金属層を形成した後、黒化処理を施して金属層表面に黒化層4を形成する。黒化層4は金属の針状結晶から構成される。黒化層を構成する金属は金属層3を構成する金属と同じものでも良いし、別のものでも良いが、反射光量低減と高導電性との両立の点から、できるだけ導電率の高い物を選ぶことが好ましく、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル等が用いられる。黒化処理は、例えば、硫酸銅5水和物と硫酸を水に溶かした電解浴を用いて陰極電解して粗面化処理を施すことにより、上記金属メッキした導電性パターン層の表面に銅からなる金属の針状結晶からなる黒化層4を形成する。粗面化処理は陰極電解により金属の粒状突起物を析出させ1層目、次いでその突起物の脱落防止のためその上に金属メッキを施し2層目、金属被覆を形成させることによって全体として針状結晶からなる金属の粗面を作る。黒化処理粗面化処理条件としては、特に1層目の電流密度を高くすることにより、針状結晶が形成され易いので好ましい。黒化層4の針状結晶の長さは0.1~1μm程度、その直径は長さの1/20~1/2程度である。斯かる針状結晶は、入射した光線が、針間の面で多重反射されるうちに、吸収、散乱が多数回起こり、多くの光を減衰させ、反射光量を大幅に減少せしめる。図1Bに図示の如く、導電性パターン層10の頂部に前記の如く端角部が突出した凹陥部を形成した上で更にその表面に針状結晶からなる黒化層4を形成すると、凹陥部と針状結晶の両者の入射光線減衰作用の相乗効果によって、外光反射防止効果はより高まる。各種機能層本発明において、電磁波遮蔽層100は、接着剤層200を介して各種の機能層300の1層以上と積層、複合化して用いる。該機能層としては、近赤外線吸収層、ネオン光吸収層、調色層、紫外線吸収層、反射防止層、防眩層、所謂薄膜ミクロルーバ層からなるコントラスト向上層等の光学機能層光学フィルタ層、或いはハードコート層、耐衝撃層衝撃吸収層、防汚層、帯電防止層、抗菌層、防黴層等のその他機能層が挙げられる。機能層は単数又は接着剤で接着された複数の層よりなる。なお、反射防止層は最も上側観察者側に位置させ、耐衝撃層は、下側PDP側に位置させる。他の機能層は、いずれの位置にも位置させることができる。また、近赤外線吸収層、ネオン光吸収層、調色着色層、紫外線吸収層は、接着剤層のいずれか1層以上に、当該吸収剤を含有させることにより、形成することができる。接着剤層粘着剤層接着剤層200は、機能層300と電磁波遮蔽層100を接着し、或いは本発明のフィルタを画像表示装置本体又は画像表示装置基板に接着する役割を有する層であり、また、各種吸収剤を含有させることで各種光学機能層となり得る層である。接着剤層に用いる接着剤としては、基本的には特に制限はなく、公知の接着剤の中から、接着性粘着力、透明性、塗工適性などを有し、またそれ自体好ましくは無着色のものを適宜選択する。各種の天然又は合成樹脂が使用でき、硬化形態としては熱又は電離放射線硬化樹脂などが適用できる。好適に用いられる接着剤は、粘着剤と呼称される形態のものである。粘着剤としては、アクリル系粘着剤が挙げられる。アクリル系粘着剤は、少なくともメタアクリル酸アルキルエステルモノマーを含んで重合させたものである。炭素原子数1~18程度のアルキル基を有するメタアクリル酸アルキルエステルモノマーとカルボキシル基を有するモノマーとの共重合体であるのが一般的である。なお、本発明においてメタアクリル酸とは、アクリル酸及び/又はメタクリル酸をいう。導電性ガスケット本発明のプラズマディスプレイ用フィルタは、電磁波遮蔽層周縁部の導電性パターン層10が導電性ガスケット400を介して接地部と接続されている。この導電性ガスケットは、スポンジ状やゴム状のポリウレタン樹脂などの可撓性で弾性体の芯材とこれを覆う金属メッシュなどの導電性材料からなり、電磁波遮蔽層周縁部の露出した導電性パターン層と金属フレームなどの接地部とを電気的に導通状態で接続するためのものである。導電性ガスケット400の弾性の程度は、導電性パターン層10全体が図1Bの如く該導電性ガスケット内に食い込み、また前記導電性パターン層表面の特定表面微細構造が該導電性ガスケット内にも食い込む程度とする。導電性ガスケットは断面形状が4角形、8角形等の多角形形状、円形形状、又は楕円形形状が代表的なものであり、接地領域を被覆する面積は、十分に低い接地抵抗を得るのに足るだけ確保できればよいが、できるだけ広面積で被覆することが好ましく、周縁部の全周を被覆することがより好ましい。本発明のプラズマディスプレイ用フィルタにおいては、導電性パターン層表面の黒化層の表面の特定の微細構造による投錨効果によって、電磁波遮蔽層の周縁部の導電性パターンが導電性ガスケットに食い込み、十分な接触状態になることによって、接地抵抗が低減され、良好な電磁波遮蔽機能が発揮される。次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例により何ら限定されるものではない。[実施例1]電磁波遮蔽シートの製造まず、凹版を用意した。該凹版は、中空の鉄の円筒表面に銅メッキ層を被覆してなる円筒版材表面を機械的に切削加工し、その後、前面にクロム膜を電解メッキして、該円筒版材表面に、深さ20μm、線幅20μm、縦横線の繰返し周期300μmの正方格子のメッシュパターン状凹部を形成し、印刷用の凹版を得た。該凹版凹部の線条パターンの走行方向長手方向と直交する主切断面形状は底部円筒中心に近い側の幅がせばまった台形形状であり、底部の角の両底角が各々75度、円筒表面部に露出する角の両底角が各々105度であり、該台形の高さが20μm、該台形の円筒表面部に露出する底辺の長さが20μmであった。また、該台形状の主切断面の凹部の底部導電性パターン層では頂部に対応には中央部が端角部よりも2μm湾曲して突出導電性パターン層では頂部の中央部が端角部よりも2μm湾曲して凹陥することに対応する形状とした。次いで、透明基材として厚みが100μmで、1080mm幅×2000m巻の無着色透明な2軸延伸ポリエチレンテレフタレートPETフィルム東洋紡績株製A4300を用意した。この透明基材上の一方の面上にプライマー層用の紫外線硬化性樹脂組成物を乾燥膜厚が厚さ10μmとなるように塗布形成した。塗布方式は、通常のグラビアリバースロールコート法を採用し、紫外線硬化性樹脂組成物としては、エポキシアクリレートプレポリマー35質量部、ウレタンアクリレートプレポリマー12質量部、フェノキシエチルアクリレートからなる単官能モノマー44質量部、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸トリアクリレートからなる3官能モノマー9質量部、さらに光開始剤としてイルガキュア184物質名;1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、製造元;チバスペシャルティケミカルズ3質量部添加したものを使用した。このときの粘度は約1300cps25°C、B型粘度計であり、塗布後のプライマー層は触ると流動性を示すものの、PETフィルム上から流れ落ちることはなかった。一方、準備された上記円筒状凹版の版面に、導電性組成物である銀ペーストをピックアップロールで塗布し、鋼鉄製ドクターブレードで凹部内以外の導電性組成物を掻き取って凹部内のみに導電性組成物を充填させた。そして、該導電性組成物を凹部内に充填させた状態のロール状凹版と、ニップロールとの間に、流動状態のプライマー層が形成されたPETフィルムを供し、ロール状凹版に対するニップロールの押圧力付勢力によって、流動状態のプライマー層を凹部内に存在する導電性組成物の凹みに流入させ、導電性ペーストと流動性保持状態のプライマー層とを隙間なく密着させると共に、該プライマーの一部を凹部内の該導電性組成物内に浸透せしめた。次いで、更に凹版ロールが回転して高圧水銀灯によって紫外線を照射し、紫外線硬化性樹脂組成物からなる流動状態のプライマー層を硬化させた。プライマー層の硬化により、凹版ロールの凹部内の導電性ペーストは、硬化したプライマー層と密着し、その後、出口側のニップロールによってフィルムが凹版ロールから剥離され、プライマー層上には導電性組成物層が転写形成された。このようにして得られたフィルムを、130°Cの乾燥ゾーンを通過させて、60秒熱風乾燥させ、該導電性組成物中の溶剤を蒸発させ、プライマー層上に、該導電性導電性組成物から成る、厚さ19μmパターン幅方向中央部の凹陥部の厚み、線幅20μm、縦横線の繰返周期300μmの正方格子の導電性凸状パターン層を形成した。得られた導電性パターン層は、頂部の中央部が端角部よりも1.5μm湾曲して凹陥する形状であった。且つ頂部表面には分岐し且つ蛇行する溪谷状の凹溝が多数形成されていた。なお、該導電性組成物は、導電性粉末として平均粒径約2μmの銀粉末93質量部、樹脂バインダーとして熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂7質量部、溶剤としてブチルカルビトールアセテート25質量部を配合し、十分に攪拌混合した後、3本ロールで混練りして作製した。次いで、上記メッシュパターンが形成されている透明基材をメッキした。メッキ液としては、溶媒として水3000Lを用い、硫酸銅5水和物75g/Lと、硫酸180g/L、塩酸60mg/L、配向性調節成分として炭化水素系高分子系メッキ添加剤40mL/Lを混合してメッキ液を調製した。メッキ条件は、浴量500mL、攪拌エアー攪拌、浴温25°C、電流密度2A/dm2、メッキ時間5minで行って、膜厚は2.0μmであった。メッキ処理により堆積した被膜を120°C、60分間アニール処理して、銅からなる金属層を得た。メッキは被メッキ部とアノード極板との距離が近いところにメッキがつきやすく、角部にも電流密度集中が起こりメッキが厚くつきやすい。本実施例の導電性パターン層は主切断面が台形形状で頂部の端角部が尖っているとともに、その端角部が中央部よりも突出しているため、得られた銅メッキされたメッシュパターンの頂部は、端角部が突出し、中央部が凹陥した表面形状であった。上記メッキ処理後、黒化処理を実施した。黒化処理は、以下の浴組成の電解浴を用いて陰極電解し粗面化処理を施すことにより行った。1層目硫酸銅五水和物70g/L硫酸100g/L液温40°C電流密度40A/dm2電解時間5秒陽極白金2層目硫酸銅五水和物250g/L硫酸100g/L液温45°C電流密度20A/dm2電解時間30秒陽極白金上記条件により、メッシュパターンの両側端縁の端角部が突出し、中央部が凹陥し、且つ頂部表面には、図2及び図3の如く、分岐し且つ蛇行する溪谷状の凹溝が多数形成された表面形状の銅メッキ層の表面に銅からなる針状結晶からなる黒化層が形成された。次いで、黒化層が形成された電磁波遮蔽シートを1000mm×600mmの寸法の長方形に裁断した。その際、長辺とメッシュ導電性パターン層線条部走行方向とのなす角度バイアス角は45度に設定した。反射防止層の準備表面に易接着処理が施された幅1000mmで厚さ100μmの帯状ロール巻の2軸延伸透明ポリエチレンテレフタレートPETフィルム東洋紡績社製、A4300からなる透明基材を給紙部にセットした巻取から繰り出し、該PETフィルムの易接着処理面上に、高屈折率層と低屈折率層を順次形成した反射防止フィルタを形成した。ここで、高屈折率層は、ジルコニア超微粒子を紫外線硬化性樹脂中に分散させた組成物JSR株製、商品名KZ7973を該PETフィルム上に塗工し、乾燥硬化せしめて、厚さ3μm、屈折率1.69の硬化物層とし、低屈折率層は、該高屈折率層上に、フッ素樹脂系の紫外線硬化性樹脂JSR株製、商品名TM086を塗工し、乾燥硬化せしめて、厚さ100nm、屈折率1.41の硬化物としてなる、反射防止層を準備した。コントラスト向上層の製造先ず、片面に易接着処理がされた幅1000mm、厚さ188μmでロール巻した連続帯状の透明2軸延伸ポリエチレンテレフタレー卜PETフィルムから成る支持体としての透明基材の一方の表面に、エポキシアクリレートプレポリマー:40質量部ウレタンアクリレートプレポリマー:10質量部フェノキシエチルアクリレートからなる単官能アクリレートモノマー:45質量部エチレンオキシド変性イソシアヌル酸トリアクリレートからなる3官能アクリレートモノマー:10質量部シリコン樹脂系離型剤:1質量部光重合開始剤1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトンチバスペシャルティケミカルズ株製の商品名イルガキュア184:3質量部の混合液とから成る液状紫外線硬化性樹脂組成物を、硬化後の膜厚が90μmとなるように塗布した。次に、ロール金型表面の面方向に沿って円周方向に直線状に連なり、その延長方向と直交する主切断面形状が、高さ85μm、版表面側底辺の長さが10μm、版から遠い側の底辺の長さが4μmの台形となる溝状凸部を、45μm周期で複数条互いに平行に配列した凸条群暗色線条部と同形状且つ逆凹凸を形成されたロール金型とPETフィルムとの間に、塗布した紫外線硬化性樹脂組成物を挟んだ状態で高圧水銀灯からの紫外線を照射することにより、該紫外線硬化性樹脂組成物を架橋硬化せしめて透明樹脂層とし、しかる後ロール金型を離型することにより、該透明樹脂層表面に、該透明樹脂層表面の面方向に沿って一方向に直線状に連なり、その主切断面が、高さ85μm、透明樹脂層表面側の長い方の底辺に対応する部分の長さが10μm、PETフィルム側の短い方の底辺とに対応する部分の長さが4μmの台形となる凹条溝群を表面に有する透明樹脂層透光性領域を該透明基材の一方の面上に形成した。次に、樹脂バインダーを構成するウレタンアクリレート系プレポリマー100質量部中に、暗色着色剤として平均粒径メジアン径が3.8μmのカーボンブラックを含有する黒色球状粒子20質量部、光重合開始剤として1-ヒドロキシ-シクロへキシル-フェニル-ケトン商品名イルガキュア184、チバスペシャリティケミカルズ社製2質量部を混合してなる、黒色で液状の紫外線硬化性樹脂組成物を調製した。この黒色液状組成物を透明樹脂層の凹条溝に塗工し、次いで該塗膜を鉄製ドクターブレードでスキージし該凹条溝外の該黒色液状組成物のみを掻き取り除去し、該凹条溝内のみに該黒色液状組成物を充填して、しかる後これを水銀灯からの紫外線を照射して架橋硬化せしめて暗色線条部を形成することで、コントラスト向上層ミクロルーバ層を完成した。なお、硬化收縮及びドクターブレード掻き取り時の圧によって、硬化後の暗色線条部6aの長い方の底辺表面は、その表面が、短い方の底辺側に向かって凹んだ凹陥部を有していた。該凹陥部の最低部はコントラスト向上層の透明樹脂層表面から3μm凹んでいた。粘着剤層の準備アクリル系粘着剤東洋インキ株、感圧性粘着剤オリバイン商品名:BPS6271、固形分27及び硬化剤BXX5627東洋インキ製造株に、紫外線吸収剤CyasorbUV24サイテック社を4質量配合した粘着剤層用組成物を作製した。この粘着剤層用組成物を厚さ38μmの離型フィルム上に厚さ25μmになるように塗布し、100°Cで2分間乾燥した後、更に別の38μm離型フィルムで塗工面をラミネートし、粘着剤層を2枚の離型フィルム間に設けた粘着剤層形成フィルム1を作製した。その後、枚葉化した電磁波遮蔽シートの寸法よりも縦横とも30mm小さい長方形に裁断した。アクリル系粘着剤東洋インキ株、感圧性粘着剤オリバイン商品名:BPS6271、固形分27及び硬化剤BXX5627東洋インキ製造株に、1-Hベンゾトリアゾールからなる酸化防止剤を2質量配合した粘着剤層用組成物を作製した。この粘着剤層用組成物を厚さ38μmの離型フィルム上に厚さ25μmになるように塗布し、100°Cで2分間乾燥した後、更に別の38μm離型フィルムで塗工面をラミネートし、粘着剤層を2枚の離型フィルム間に設けた粘着剤層形成フィルム2を作製した。その後、枚葉化した電磁波遮蔽シートの寸法よりも縦横とも30mm小さい長方形に裁断した。アクリル系粘着剤東洋インキ株、感圧性粘着剤オリバイン商品名:BPS6271、固形分27及び硬化剤BXX5627東洋インキ製造株に、近赤外線吸収化合物として、フタロシアニン系化合物IR12商品名、日本触媒株を0.05質量、フタロシアニン系化合物IR14商品名、日本触媒株を0.02質量及びジインモニウム系化合物IRG-068商品名、日本化薬株を0.03質量それぞれ配合した。更に、テトラアザポルフィリン系化合物からなるネオン光吸収剤TAP2商品名、山田化学株を0.01質量配合した。更に、調色色素KAYASET日本化薬製を0.05質量配合し、十分に混合して粘着剤層用組成物3を作製した。この粘着剤層用組成物を厚さ38μmの離型フィルム上に厚さ25μmになるように塗布し、100°Cで2分間乾燥した後、更に別の38μm離型フィルムで塗工面をラミネートし、粘着剤層を2枚の離型フィルム間に設けた粘着剤層形成フィルムを作製した。その後、枚葉化した電磁波遮蔽シートの寸法と同じ大きさの長方形に裁断した。プラズマディスプレイ用前面フィルタの作製反射防止フィルタの透明基材側とコントラスト向上層の暗色部形成側の反対面とを離型フィルムを順次剥がした上記粘着剤層形成フィルム1を介して貼り合わせて機能層とした。その機能層のコントラスト向上層の暗色部形成側の面と電磁波遮蔽シートの導電性パターン層形成側の面とを離型フィルムを順次剥がした上記粘着剤層形成フィルム2を介して貼り合わせ、光学シートを得た。なお、コントラスト向上層の暗色部線条と電磁波遮蔽層のメッシュパターンのバイアス角は42°となるように貼り合わせた。また、その際、電磁波遮蔽層の周縁部が幅15mmだけ機能層で被覆されずに接地用領域として露出するような位置関係で貼着した。そのようにして得た光学シートの電磁波遮蔽シートの透明基材側に、離型フィルムを順次剥がした上記粘着剤層形成フィルム3を貼着して、PDP本体に貼着するリワーク性のある粘着層を形成して、プラズマディスプレイ用前面フィルタを完成した。該プラズマディスプレイ用前面フィルタの電磁波遮蔽層の周縁部の導電性パターン層側は、その全周が、スポンジ状のポリウレタン樹脂の芯材とこれを覆う金属メッシュからなる主切断面が4角形の導電性ガスケット太陽金網社製、ソフトシールド3500、パートNo.3224幅7mm×厚み1mmと接触しており、これを介してアルミニウム製の金属フレーム接地部に接続されている。実施例1の電磁波遮蔽シートは、後工程である機能性フィルムラミネート工程において黒化層とガイドロール等の稼動部位との接触面積が少なく、黒化層の摩耗、剥脱がほとんどなかった。また、実施例1及び後述の比較例1のPDP用前面フィルタを同等の外光存在条件下の室内で、同一のPDPに同一条件の白及び黒の両画像を並列表示して、目視で、白黒両画像の輝度比コントラストを相対比較したところ、実施例1のコントラスト>比較例1のコントラストであった。そして、図1Bに模式的に示すように、導電性パターンの黒化層の表面の特定の微細構造による投錨効果によって、電磁波遮蔽層の周縁部の導電性パターンが導電性ガスケットに食い込み、十分な接触状態になることによって、接地抵抗が低減され、良好な電磁波遮蔽機能が発揮された。[比較例1]凹版の製造時に、中空の鉄の円筒表面に銅メッキ層を被覆してなる円筒版材の表面にネガ型感光性レジスト膜を塗工し、実施例1と同じ線幅及び繰返周期の正方格子パターンをArイオンレーザで露光し、該円筒版材表面の未露光部を洗浄除去して銅層を露出させ、該正方格子のパターン部のみレジスト膜を残留せしめた状態で、塩化第2鉄水溶液にてレジスト非形成部の銅層を腐蝕して、該円筒版材表面に、深さ20μm、線幅20μm、縦横線の繰返し周期300μmの正方格子のメッシュパターン状凹部を形成し、印刷用の凹版を得た。し周期300μmの正方格子のメッシュパターン状凹部を形成し、印刷用の凹版を得た。その他は実施例1と同様にして電磁波遮蔽シートを製造した。該製版方式の場合、腐蝕エッチングにより版凹部の線条パターンの主切断面形状は、底部導電性パターン層頂部に対応において凹部の底部が楕円形状となり、その版で凹版印刷したメッシュ状導電性パターン層の横断面形状は表面凹凸の少ない綺麗な半楕円形状となり、頂部は端部よりも中央部の方が突出し、上に凸の滑らかな曲面形状となった。それにメッキ処理を施しても下地形状がそのまま影響し綺麗な丸みを持ったメッキ層形状となってしまった。また、得られた導電性パターン層の頂部表面には、端角部も凹溝も形成されていなかった。上記メッキ処理後、黒化処理を施した。黒化処理は、浴温90°Cの亜塩素酸ソーダ水溶液50g/Lとカセイソーダ水溶液20g/Lとの混合液に、該メッシュパターン及び銅メッキ層が施された透明基材を、2分間浸漬させて化成処理を行う。これにより、銅メッキ層表面が銅酸化物になり、黒化処理される。その他は実施例1と同様にして比較例1のプラズマディスプレイ用前面フィルタを製造した。比較例1の電磁波遮蔽シートは、後工程である機能性フィルムラミネート工程において黒化層とガイドロール等の稼動部位との接触面積が多く、黒化層の摩耗、剥脱があった。比較例1のPDP用前面フィルタの電磁波遮蔽層と粘着剤層との密着は、実施例1のPDP用前面フィルタに比べて不良であった。また、実施例1及び比較例1のPDP用前面フィルタを同等の外光存在条件下の室内で、同一のPDPに同一条件の白及び黒の両画像を並列表示して、目視で、白黒両画像の輝度比コントラストを相対比較したところ、実施例1のコントラスト>比較例1のコントラストであった。そして、導電性パターンの黒化層の表面は、表面凹凸の少ない綺麗な半楕円形状であり、且つ端角部の突出部もなく、実施例1のような特定の微細構造による投錨効果がないため、電磁波遮蔽層の周縁部の導電性パターンが導電性ガスケットに食い込むことはなく、両者の接触状態は不十分なので、接地抵抗が低減されず、電磁波遮蔽機能は十分ではなかった。"