基板と、基板に対向する位置に配置された放熱部材と、前記基板と前記放熱部材との隙間を埋めるように配設された熱伝導材と、を備えた制御装置であって、前記熱伝導材は、前記基板の電流パターンに対応する位置に配置され、前記熱伝導材の周囲には、前記隙間を埋めるようにコーティングパターンが配置されていることを特徴とする制御装置。前記電流パターンは、前記基板における前記熱伝導材側の表層に設けられており、かつ、該電流パターンは、高電流が流れる高電流パターンであることを特徴とする請求項1記載の制御装置。前記コーティングパターンの形状は、井桁型、ロ型、コ型、もしくは二型であることを特徴とする請求項1又は2に記載の制御装置。前記基板における前記熱伝導材側と反対の側の面に、電子部品が実装されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の制御装置。前記基板には、複数のビアが設けられていることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の制御装置。しかしながら、基板と放熱部材との間に熱伝導材高熱伝導性材料を挟み込んだ構造では、熱伝導材としてグリス等の流動性物質を使用した場合に、熱伝導材が基板と放熱部材との間から漏出することで放熱経路が充分に確保されなくなり、放熱効率が低下するおそれがある。また、熱伝導材が漏れ出すことで熱伝導材が薄くなり、放熱効率が低下するおそれがあり、さらに、その場合に熱伝導材が無駄になってしまう。本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、熱伝導材にグリス等の流動性物質を使用した場合であっても、熱伝導材が漏出しにくく、したがって放熱効率の低下が防止された、制御装置を提供することにある。本発明の制御装置は、基板と、基板に対向する位置に配置された放熱部材と、前記基板と前記放熱部材との隙間を埋めるように配設された熱伝導材と、を備えた制御装置であって、前記熱伝導材は、前記基板の電流パターンに対応する位置に配置され、前記熱伝導材の周囲には、前記隙間を埋めるようにコーティングパターンが配置されていることを特徴とする。また、前記制御装置において、前記電流パターンは、前記基板における前記熱伝導材側の表層に設けられており、かつ、該電流パターンは、高電流が流れる高電流パターンであることが好ましい。また、前記制御装置において、前記コーティングパターンの形状は、井桁型、ロ型、コ型、もしくは二型であることが好ましい。また、前記制御装置においては、前記基板における前記熱伝導材側と反対の側の面に、電子部品が実装されていることが好ましい。また、前記制御装置において、前記基板には、複数のビアが設けられていることが好ましい。本発明の制御装置によれば、熱伝導材の周囲に、基板と放熱部材との隙間を埋めるようにコーティングパターンを配置しているので、熱伝導材がグリス等の流動性物質からなっている場合でも、その周囲に配置したコーティングパターンによって前記隙間から熱伝導材が漏出するのを防止することができ、これによって熱伝導材が薄くなるのを防止することができる。したがって、熱伝導材によって良好な放熱経路を確保することができるため、放熱効率の低下を防止することができる。また、熱伝導材が無駄になってしまうのを防止することができる。さらに、コーティングパターンを配置したことで、熱伝導材の漏出防止構造を別に筐体に設ける必要がなくなり、したがって製造工数を削減することができる。以下、図面を参照して、本発明に係る制御装置について説明する。なお、以下の図面においては、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。図1は、本発明の制御装置の第1実施形態の概略構成を模式的に示す要部側断面図であり、図1中符号1は制御装置である。この制御装置1は、例えば自動車用の電子制御装置ECU:ElectronicControlUnitとして用いられるもので、多層回路基板2基板と、該多層回路基板2に実装された電子部品3と、これら多層回路基板2や電子部品3等を収容する筐体とを備えて構成されている。図1では、筐体のうちの下側ケース4のみを示しているが、この下側ケース4に上側ケース図示せずが被着されることで、筐体が構成される。したがって、このような筐体に多層回路基板2や電子部品3等が収容されることで、電子制御装置として用いられるようになっている。下側ケース4は、本実施形態では放熱部材として機能するようになっている。また、多層回路基板2と下側ケース4放熱部材との隙間には、多層回路基板2と下側ケース4との隙間を埋めるように熱伝導材5が配設されている。多層回路基板2は、表裏面を形成する一対の表層、すなわち表層2aおよび表層2fと、これら表層2a、2f間に設けられた内層2b~2eとからなる積層構造のプリント基板であり、ビルトアップ工法を用いて形成されたものである。表層2aの表面外面は電子部品3を実装する実装面2Aとなっており、この実装面2AにはICチップや電解コンデンサ、FET、抵抗等からなる電子部品3が実装されている。電子部品3は、実装面2Aにてその端子3aが、半田図示せずを介してビア6の導体6aに接続している。表層2aには、複数のビア6スルーホールが形成配置されている。これらビア6は、レーザー加工によって穴あけされ、内面及びその開口周辺がメッキされて導体6aが設けられたもので、実装面2Aの開口周辺に設けられた導体6aがパッドとして機能し、電子部品3に接続されている。内層2b~2eは、本実施形態では4層の積層構造に形成されており、各層にそれぞれ多数のビア6スルーホールを形成している。これらビア6は、前記ビア6に連通して形成されたもので、レーザー加工等によって穴あけされ、内面及びその開口周辺がメッキされて導体6aが設けられている。表層2fには、実装面2Aを形成する前記表層2aと同様に、複数のビア6スルーホールが形成配置されている。これらビア6も、前記ビア6に連通して形成されたもので、レーザー加工によって穴あけされ、内面及びその開口周辺がメッキされて導体6aが設けられている。このような構成のもとに、表層2aのビア6と内層2b~2eのビア6と表層2fのビア6とは互いに連通し、放熱性の高いスルーホールを形成している。このような構成のもとに多層回路基板2は、その表層2aから表層2fまでの間において、各ビアどうしが電気的、熱的に接続している。また、表層2a、内層の各層2b~2e、表層2fには、それぞれ、銅箔等による導電パターン7が形成されている。したがって、前記各ビア6は、各層においてそれぞれ対応する導電パターン7にも接続し、電源やグランドなどに接続されている。ただし、各ビア6の全てが配線として機能し、電源やグランドなどに接続されている必要はなく、一部は、単に放熱用として独立した状態で配設されていてもよい。前記熱伝導材5は、本実施形態では流動性物質である放熱グリスからなっている。この熱伝導材5は、多層回路基板2の表層2fを模式的に示す要部底面図である図2aに示すように、多層回路基板2の表層2fに設けられた電流パターン8に当接する位置に配置されている。すなわち、図2aにおいて電流パターン8を囲った状態でコーティングパターン9Aが配置されており、このコーティングパターン9A内に、図2a中にドットで示すように放熱グリスからなる熱伝導材5が配置されている。電流パターン8は、表層2fに設けられた導電パターン7の一部であり、電源や電子部品3等に接続して電流が流れる配線の一部となっている。したがって、電子部品3等の動作に伴って電流が流れることで熱を発生し、温度上昇の一因となっている。本実施形態では、このような電流パターン8に対応して、すなわち図2aに示したようにこれに直接当接するようにして、熱伝導材5を配置している。また、前記したように熱伝導材5を囲った状態に、コーティングパターン9Aが配設されている。このコーティングパターン9Aは、多層回路基板2の表層2fに形成されたもので、これによって熱伝導材5と同様、図1に示すように多層回路基板2と下側ケース4との隙間に、該隙間を埋めるように配設されている。コーティングパターン9Aは、例えばウレタン系やシリコン系のコーティング液からなるもので、基板の防湿膜などとしても機能するものである。本発明においては、主に放熱性グリス熱伝導材5が多層回路基板2と下側ケース4との隙間から漏出するのを防止するべく、放熱性グリス熱伝導材5が外側に流れるのを防止する壁として機能するようになっている。このようなコーティングパターン9Aの形成法としては、例えば多層回路基板2の表層2f側の非コーティング領域をマスキングした状態で、コーティング液に浸漬し、これを塗布する。あるいは、マスキングした状態でコーティング液をスプレーし、これを塗布する。その後、塗布したコーティング液を加熱乾燥することで、コーティングパターン9Aを得る。なお、コーティングパターン9Aの形成法としては、例示した方法に限定されることなく、刷毛塗り等、従来公知の種々の方法が採用可能であるのはもちろんである。本実施形態では、コーティングパターン9Aは図2aに示すように井桁型に形成されており、4つの直線で囲まれた部位に、熱伝導材5放熱性グリスを位置させている。このようにコーティングパターン9Aを井桁型に形成することにより、このコーティングパターン9Aが多層回路基板2の表層2fのどの位置に形成されていても、コーティングパターン9Aに囲まれた熱伝導材5が多層回路基板2と下側ケース4との隙間から漏出するのを確実に防ぐことができる。また、コーティングパターン9Aの面積が後述するパターンに比べて相対的に広くなるため、多層回路基板2の厚み方向に力が加わった際、この力を分散させて下側ケース4に伝えることができ、したがってその反力の影響を少なくすることができる。また、例えばノズルからコーティング液を吐出し、パターニングする方法を採用した場合、ノズルまたは多層回路基板2を直線的に移動させることで、所望パターンにコーティングを行うことができる。このような構成の制御装置1を組み立てるには、図2aに示すように電流パターン8を囲った状態にコーティングパターン9Aを形成する。また、下側ケース4の上面の、コーティングパターン9Aに対応する位置、すなわちコーティングパターン9Aに四周が囲まれるようになる位置に、熱伝導材5放熱グリスを配置する。その後、下側ケース4の上面上に多層回路基板2を位置合わせしつつ載置し、従来と同様にして下側ケース4に多層回路基板2を固定することにより、図1に示したように多層回路基板2と下側ケース4との隙間に熱伝導材5とコーティングパターン9Aとを配設し、かつ、熱伝導材5の周囲にコーティングパターン9Aを配設する。この制御装置1にあっては、放熱グリスからなる熱伝導材5の周囲に、多層回路基板2と下側ケース4放熱部材との隙間を埋めるようにコーティングパターン9Aを配置しているので、コーティングパターン9Aによって前記隙間から熱伝導材5が漏出するのを確実に防止することができ、これによって熱伝導材5が薄くなるのを防止することができる。したがって、電流パターン8に直接接する熱伝導材5によって良好な放熱経路を確保することができるため、放熱効率の低下を防止することができる。また、熱伝導材5が無駄になってしまうのを防止することができる。さらに、コーティングパターン9Aを配置したことで、熱伝導材5の漏出防止構造を別に下側ケース4筐体に設ける必要がなくなり、したがって製造工数を削減することができる。また、多層回路基板2における熱伝導材5側と反対の側の実装面2Aに、電子部品3を実装しているので、熱伝導材5と電子部品3とが互いに干渉することなく、したがってそれぞれの側においてこれら熱伝導材5および電子部品3を高い自由度で配置することができる。また、多層回路基板2に複数のビア6を設けているので、電子部品3の熱が、多層回路基板2の実装面2A表層2a、各ビア6および内層2b~2e、表層2f、さらに熱伝導材5、下側ケース4の順に伝わり、下側ケース4筐体から外部に放出される。その際、各ビア6は、それぞれの層の導電パターン7等によって同じ層中の他のビアにも熱的に接続されることから、熱の発散性がよくなり、したがって多層回路基板2はその放熱性がより高くなる。なお、本実施形態では、図2aに示したようにコーティングパターン9Aを井桁型に形成したが、本発明はこれに限定されることなく、熱伝導材5の周囲に配置されていれば、種々の形状形態のパターンが採用可能である。例えば、図2bに示すように、コーティングパターン9Bをロ型矩形枠型に形成し、4つの直線で囲まれた部位に、熱伝導材5放熱性グリスを位置させるようにしてもよい。このようにコーティングパターン9Bをロ型に形成することにより、このコーティングパターン9Bが多層回路基板2の表層2fのどの位置に形成されていても、コーティングパターン9Bに囲まれた熱伝導材5が多層回路基板2と下側ケース4との隙間から漏出するのを確実に防ぐことができる。また、熱伝導材5を配置する領域が同じ広さであるとすると、図2bに示したコーティングパターン9Bがコーティングされる領域は、図2aに示した井桁型のパターン9Aの領域に比べて狭くなる。したがって、多層回路基板2の表層2fに形成するコーティングパターン9Bの、レイアウトの自由度を高めることができる。また、図2cに示すように、コーティングパターン9Cをコ型に形成し、3つの直線で囲まれた部位に、熱伝導材5放熱性グリスを位置させるようにしてもよい。このようにコーティングパターン9Cをコ型に形成しても、コーティングパターン9Cに囲まれた熱伝導材5が多層回路基板2と下側ケース4との隙間から漏出するのを効果的に防ぐことができる。また、井桁型やロ型のパターン9A、9Bに比べ、コーティング面積を減らすことにより、コストや工数を削減することができる。また、図2dに示すように、コーティングパターン9Dを二型に形成し、2つの直線で囲まれた挟まれた部位に、熱伝導材5放熱性グリスを位置させるようにしてもよい。このようにコーティングパターン9Dを二型に形成しても、コーティングパターン9Dに囲まれた熱伝導材5が多層回路基板2と下側ケース4との隙間から漏出するのを防ぐことができる。特に、図2dに示したように電流パターン8が直線状に延びて形成されている場合、この直線状の電流パターン8を挟むようにしてその両側にコーティングパターン9Dを形成するといった単純なレイアウトにより、熱伝導材5の漏出を良好に防ぐことができるまた、井桁型やロ型、コ型のパターン9A、9B、9Cに比べ、コーティング面積を最も減らすことができ、コストや工数を削減することができる。図3は、本発明の制御装置の第2実施形態を説明するための図である。この第2実施形態が図1、図2aに示した第1実施形態と異なるところは、多層回路基板2の表層2fの表面底面側に水平コネクタ10が配設されており、この水平コネクタ10の近傍に、前記のコーティングパターン9Aが配置されている点である。このように水平コネクタ10が配設されている領域の近傍では、例えば電源から水平コネクタ10を介して接続するパターンや、スイッチング素子などの高電流が必要な部品に接続するパターンなど、高電流を流すパターン高電流パターンが配設されることが多い。したがって、本実施形態では、この高電流パターン11に対応するように熱伝導材5を配設するべく、この高電流パターン11の周囲にコーティングパターン9Aを配設している。高電流パターン11は、幅約1.0~5.0mm程度の銅箔等からなるパターンであって、約3.0~4.2A程度の高電流が流れるため、発熱量も多くなっている。なお、本実施形態では、図示を省略しているものの、高電流パターン11とは別に、図2aに示したような電流パターン8も設けられている。この電流パターン8は、高電流パターン11に比べて低い電流が流れるパターンである。したがって、本発明において高電流パターン11とは、多層回路基板2に複数の電流パターンがある場合の、高い電流が流れる方のパターンとする。このような高電流パターン11に対しても、図3中ドットで示すように、高電流パターン11に直接当接するようにして熱伝導材5を配置している。したがって、本実施形態では、このような高電流パターン11に当接する熱伝導材5の周囲にコーティングパターン9Aを配置しているので、コーティングパターン9Aによって前記隙間から熱伝導材5が漏出するのを確実に防止することができ、これによって熱伝導材5が薄くなるのを防止することができる。よって、高電流パターン11に直接接する熱伝導材5によって良好な放熱経路を確保することができるため、放熱効率の低下を防止することができる。また、コーティングパターン9Aを配置したことで、熱伝導材5の漏出防止構造を別に下側ケース4筐体に設ける必要がなくなり、したがって製造工数を削減することができる。なお、本実施形態では、コーティングパターン9Aとして井桁型のものを用いたが、これに代えて、図2bに示したようなロ型のコーティングパターン9B、図2cに示したようなコ型のコーティングパターン9C、図2dに示したような二型のコーティングパターン9Dを用いてもよいのはもちろんである。また、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、基板については、図1に示した多層回路基板2に限定されることなく、表層のビア6を内層で分離させてこれらの平面視した位置をずらした基板など、従来公知の種々の基板が採用可能である。また、コーティングパターンについても、基板多層回路基板2と放熱部材下側ケース4との隙間を埋めるように配設され、かつ、熱伝導材5放熱グリスの周囲に配置されていれば、井桁型、ロ型、コ型、二型に限定されることなく、丸型、三角形等の多角形の枠型、円弧型、円弧を複数有した型など、種々の形態のパターンが採用可能である。また、前記実施形態では、本発明を自動車用の電子制御装置等として用いられる制御装置に適用した場合について説明したが、本発明の制御装置はこれ以外の制御装置にも適用可能である。