"基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備える基板処理システムであって、前記管理装置は、前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する複数の一時格納手段と、前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、前記一時格納手段を監視する監視手段と、を備え、前記監視手段は、前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、負荷の低い他の一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するよう構成されることを特徴とする基板処理システム。基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備えるサブシステムを複数備える基板処理システムであって、前記管理装置は、前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する1つ又は複数の一時格納手段と、前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、前記一時格納手段を監視する監視手段と、をそれぞれ備え、前記監視手段は、前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、自己の前記管理装置内の所定数を超える前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、他のサブシステムが備える負荷の低い一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するようそれぞれ構成されることを特徴とする基板処理システム。しかしながら、収集されるモニタデータの量が膨大になるにつれ、記憶部への書き込み等、モニタデータの処理に伴う管理装置の内部の負荷が増大し、モニタデータの取りこぼしや管理装置が備える各種プログラムの不正終了等を引き起こしてしまう場合があった。本発明の目的は、モニタデータの処理に伴う管理装置の内部の負荷を低減することが可能な基板処理システムを提供することにある。本発明の一態様によれば、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備える基板処理システムであって、前記管理装置は、前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する複数の一時格納手段と、前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、前記一時格納手段を監視する監視手段と、を備え、前記監視手段は、前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、負荷の低い他の一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するよう構成される基板処理システムが提供される。本発明の他の態様によれば、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備えるサブシステムを複数備える基板処理システムであって、前記管理装置は、前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する1つ又は複数の一時格納手段と、前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、前記一時格納手段を監視する監視手段と、をそれぞれ備え、前記監視手段は、前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、自己の前記管理装置内の所定数を超える前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、他のサブシステムが備える負荷の低い一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するようそれぞれ構成される基板処理システムが提供される。本発明によれば、モニタデータの処理に伴う管理装置の内部の負荷を低減することが可能な基板処理システムが提供される。<本発明の第1実施形態>以下に、本発明の第1実施形態について説明する。1基板処理システムの構成まず、図1を用いて、本実施形態に係る基板処理システムの構成について説明する。図1は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。図1に示すとおり、本実施形態に係る基板処理システムは、基板を処理する少なくとも1台の基板処理装置100と、基板処理装置100とデータ交換可能なように接続される管理装置500と、を備えている。基板処理装置100と管理装置500との間は、例えば構内回線LANや広域回線WAN等のネットワーク400により接続されている。2基板処理装置の構成続いて、本実施形態に係る基板処理装置100の構成について、図4、図5を参照しながら説明する。図4は、本実施形態に係る基板処理装置100の斜透視図である。図5は、本実施形態に係る基板処理装置100の側面透視図である。なお、本実施形態に係る基板処理装置100は、例えばウエハ等の基板に成膜処理、酸化処理、拡散処理などを行なう縦型の装置として構成される。図4、図5に示すように、本実施形態に係る基板処理装置100は、耐圧容器として構成された筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの正面前方には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が設けられている。正面メンテナンス口103には、正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104が設けられている。シリコンSi等で構成される基板としてのウエハ200を筐体111内外へ搬送するには、複数のウエハ200を収納するウエハキャリア基板収容器としてのポッド110が使用される。筐体111の正面壁111aには、ポッド搬入搬出口基板収容器搬入搬出口112が、筐体111内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口112は、フロントシャッタ基板収容器搬入搬出口開閉機構113によって開閉されるよう構成される。ポッド搬入搬出口112の正面下方側には、ロードポート基板収容器受渡し台114が設置されている。ポッド110は、工程内搬送装置図示せずによって搬送され、ロードポート114上に載置されて位置合わせされるよう構成される。筐体111内におけるロードポート114の近傍には、ポッド搬送装置基板収容器搬送装置118が設置されている。筐体111内のポッド搬送装置118のさらに奥、筐体111内の前後方向の略中央部における上方には、回転式ポッド棚基板収容器載置棚105が設置されている。回転式ポッド棚105の下方には、一対のポッドオープナ基板収容器蓋体開閉機構121が上下段にそれぞれ設置されている。ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ基板収容器昇降機構118aと、搬送機構としてのポッド搬送機構基板収容器搬送機構118bとで構成される。ポッド搬送装置118は、ポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ121の間で、ポッド110を相互に搬送するよう構成される。回転式ポッド棚105上には、複数個のポッド110が保管されるよう構成される。回転式ポッド棚105は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、上中下段の各位置において支柱116に放射状に支持された複数枚の棚板基板収容器載置台117と、を備えている。複数枚の棚板117は、ポッド110を複数個それぞれ載置した状態で保持するよう構成される。ポッドオープナ121が配置される筐体111内の下部には、サブ筐体119が筐体111内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体119の正面壁119aには、ウエハ200をサブ筐体119内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口基板搬入搬出口120が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。ポッドオープナ121は、上下段のウエハ搬入搬出口120にそれぞれ設置されている。各ポッドオープナ121は、ポッド110を載置する一対の載置台122と、ポッド110のキャップ蓋体を着脱するキャップ着脱機構蓋体着脱機構123と、を備えている。ポッドオープナ121は、載置台122上に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するよう構成される。サブ筐体119内には、ポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室124が構成されている。移載室124の前側領域にはウエハ移載機構基板移載機構125が設置されている。ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置基板移載装置125aと、ウエハ移載装置125aを昇降させるウエハ移載装置エレベータ基板移載装置昇降機構125bと、で構成される。図4に示すように、ウエハ移載装置エレベータ125bは、サブ筐体119の移載室124前方領域右端部と筐体111右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置125aは、ウエハ200の載置部としてのツイーザ基板保持体125cを備えている。ウエハ移載装置125aを挟んでウエハ移載装置エレベータ125bとは反対側には、ウエハ200の円周方向の位置を合わせる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置図示せずが設置されている。ウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、後述のボート217に対してウエハ200を装填ウエハチャージ及び脱装ウエハディスチャージするよう構成される。移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、ウエハ200を処理する処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は、炉口シャッタ炉口開閉機構147により開閉されるよう構成される。なお、処理炉202の構成については後述する。図4に示すように、サブ筐体119の待機部126右端部と筐体111右側端部との間には、ボート217を昇降させるためのボートエレベータ基板保持具昇降機構115が設置されている。ボートエレベータ115の昇降台には、連結具としてのアーム128が連結されている。アーム128には、炉口蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられている。シールキャップ219は、ボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成される。ボート基板保持具217は複数本の保持部材を備えている。ボート217は、複数枚例えば、50枚~125枚程度のウエハ200を、中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するよう構成される。図4に示すように、移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側及びボートエレベータ115側と反対側の左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されている。クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体111の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側供給側にまで循環されて、移載室124内に再び吹き出されるよう構成される。3基板処理装置の動作次に、本実施形態に係る基板処理装置100の動作について、図4、図5を参照しながら説明する。図4、図5に示すように、ポッド110がロードポート114に載置されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放される。ロードポート114の上のポッド110は、ポッド搬送装置118によってポッド搬入搬出口112から筐体111内部へと搬入される。筐体111内部へと搬入されたポッド110は、ポッド搬送装置118によって回転式ポッド棚105の棚板117上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板117上から一方のポッドオープナ121の載置台122上に移載される。筐体111内部へと搬入されたポッド110は、ポッド搬送装置118によって直接ポッドオープナ121の載置台122上に移載されてもよい。ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124内にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、不活性ガス等のクリーンエア133で移載室124内が充満されることにより、移載室124内の酸素濃度が例えば20ppm以下となり、大気雰囲気となっている筐体111内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。載置台122上に載置されたポッド110は、その開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aに設けられたウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、ポッド110のキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ200は、ウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてポッド110内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて円周方向の位置合わせがされた後、移載室124の後方にある待機部126内へ搬入され、ボート217内に装填ウエハチャージされる。ボート217内にウエハ200を装填したウエハ移載装置125aは、ポッド110に戻り、次のウエハ200をボート217内に装填する。ウエハ移載機構125によって、一方上段または下段のポッドオープナ121からボート217へとウエハ200を装填する間に、他方下段または上段のポッドオープナ121の載置台122上には、別のポッド110が回転式ポッド棚105上からポッド搬送装置118によって搬送されて移載され、上記ウエハ200の装填作業と同時進行で、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が行われる。予め指定された枚数のウエハ200がボート217に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉202の下端部が開放される。続いて、ウエハ200群を保持したボート217は、シールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより処理炉202内へ搬入ボートロードされる。ボートロード後は、処理炉202内にてウエハ200に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置によるウエハ200の位置合わせを除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ200を格納したボート217が処理炉202内より搬出され、処理後のウエハ200を格納したポッド110が筐体111外へと搬出される。4処理炉の構成続いて、本実施形態に係る処理炉202の構成について、図6を用いて説明する。図6は、本実施形態に係る基板処理装置100の処理炉202の縦断面図である。図6に示すように、処理炉202は、反応管としてのプロセスチューブ203を備えている。プロセスチューブ203は、内部反応管としてのインナーチューブ204と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ205と、を備えている。インナーチューブ204は、例えば石英SiO2または炭化シリコンSiC等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ204内の筒中空部には、基板としてのウエハ200を処理する処理室201が形成されている。処理室201内は、後述するボート217を収容可能なように構成される。アウターチューブ205は、インナーチューブ204と同心円状に設けられている。アウターチューブ205は、内径がインナーチューブ204の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ205は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。プロセスチューブ203の外側には、プロセスチューブ203の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ206が設けられている。ヒータ206は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース251に支持されることにより垂直に据え付けられている。プロセスチューブ203内には、温度検出器としての温度センサ263が設置されている。ヒータ206と温度センサ263とには、温度制御部237が電気的に接続されている。温度制御部237は、温度センサ263により検出された温度情報に基づいて、処理室201内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ206への通電具合を調整するよう構成される。アウターチューブ205の下方には、アウターチューブ205と同心円状になるように、マニホールド209が設けられている。マニホールド209は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド209は、インナーチューブ204の下端部とアウターチューブ205の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド209とアウターチューブ205との間には、シール部材としてのOリング220aが設けられている。マニホールド209がヒータベース251に支持されることにより、プロセスチューブ203は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ203とマニホールド209とにより反応容器が形成される。マニホールド209の下方には、マニホールド209の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ219が設けられている。シールキャップ219は、マニホールド209の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ219は、例えばステンレス等の金属からなり、円板状に形成されている。シールキャップ219の上面には、マニホールド209の下端と当接するシール部材としてのOリング220bが設けられている。シールキャップ219は、プロセスチューブ203の外部に垂直に設備された基板保持具昇降機構としてのボートエレベータ115によって、垂直方向に昇降されるよう構成される。シールキャップ219を昇降させることにより、ボート217を処理室201内外へ搬送することが可能なように構成される。シールキャップ219の中心部付近であって処理室201と反対側には、ボート217を回転させる回転機構254が設置されている。回転機構254の回転軸255は、シールキャップ219を貫通してボート217を下方から支持している。回転機構254は、ボート217を回転させることでウエハ200を回転させることが可能なように構成される。回転機構254及びボートエレベータ115には、搬送制御部238が電気的に接続されている。搬送制御部238は、回転機構254及びボートエレベータ115が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するよう構成される。なお、搬送制御部238は、上述のポッドエレベータ118a、ポッド搬送機構118b、ポッドオープナ121、ウエハ移載装置125a、ウエハ移載装置エレベータ125b等の各種アクチュエータやシーケンサ等にも電気的に接続され、これら各部が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するよう構成される。主に、回転機構254、ボートエレベータ115、ポッドエレベータ118a、ポッド搬送機構118b、ポッドオープナ121、ウエハ移載装置125a、ウエハ移載装置エレベータ125bにより、本実施形態に係る搬送系が構成される。基板保持具としてのボート217は、複数枚のウエハ200を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するよう構成される。ボート217は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。ボート217の下部には、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板216が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ206からの熱がマニホールド209側に伝わり難くなるよう構成される。シールキャップ219には、ガス導入部としてのノズル230が処理室201内に連通するように接続されている。ノズル230の上流端には、ガス供給管232の下流端が接続されている。ガス供給管232には、上流側から順に、図示しない処理ガスや不活性ガス等の1つ又は複数のガス供給源、ガス流量制御器としてのMFCマスフローコントローラ241、図示しない複数のバルブが接続されている。MFC241には、ガス流量制御部235が電気的に接続されている。ガス流量制御部235は、処理室201内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、MFC241を制御するよう構成される。主に、ノズル230、ガス供給管232、図示しない複数個のバルブ、MFC241、ガス供給源により、本実施形態に係るガス供給系が構成される。マニホールド209には、処理室201内の雰囲気を排気する排気管231の上流端が接続されている。排気管231は、インナーチューブ204とアウターチューブ205との隙間によって形成される筒状空間250の下端部に配置されており、筒状空間250に連通している。排気管231の下流側には、上流側から順に、圧力検出器としての圧力センサ245、圧力調整装置としてのAPCAutoPressureController242、真空排気装置としての真空ポンプ246が接続されている。APC242は弁を開閉して処理室201内の真空排気真空排気停止ができ、更に弁開度を調節して圧力調整可能な開閉弁である。APC242及び圧力センサ245には、圧力制御部236が電気的に接続されている。圧力制御部236は、圧力センサ245により検出された圧力値に基づいて、処理室201内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、APC242を制御するよう構成される。主に、排気管231、圧力センサ245、APC242、真空ポンプ246により、本実施形態に係るガス排気系が構成される。ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237、搬送制御部238は、基板処理装置100全体を制御する表示装置制御部239に電気的に接続されている以下、ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237をI/O制御部とも呼ぶ。これら、ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237、搬送制御部238及び表示装置制御部239は、基板処理装置用コントローラ240の構成の一部を成す。基板処理装置用コントローラ240の構成や動作については後述する。5処理炉の動作続いて、半導体装置の製造工程の一工程として、プロセスレシピ等のレシピに基づき、上記構成に係る処理炉202を用いたCVDChemicalVaporDeposition法によりウエハ200上に薄膜を形成する工程について、図6を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置100を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ240により制御される。複数枚のウエハ200をボート217に装填ウエハチャージし、複数枚のウエハ200を保持したボート217をボートエレベータ115によって持ち上げて、処理室201内に搬入ボートロードする。この状態で、シールキャップ219はOリング220bを介してマニホールド209の下端をシールした状態となる。処理室201内が所望の圧力真空度となるように、真空ポンプ246によって処理室201内を真空排気する。この際、圧力センサ245が測定した圧力値に基づき、APC242の弁開度をフィードバック制御する。また、処理室201内が所望の温度となるように、ヒータ206によって処理室201内を加熱する。この際、温度センサ263が検出した温度値に基づき、ヒータ206への通電量をフィードバック制御する。また、回転機構254により、ボート217及びウエハ200を回転させる。次いで、ガス供給管232が備える図示しないバルブを開き、MFC241により流量制御しながら、図示しないガス供給源から処理室201内に処理ガスを供給する。処理ガスは処理室201内を上昇し、インナーチューブ204の上端開口から筒状空間250内に流出して排気管231から排気される。処理ガスは、処理室201内を通過する際にウエハ200の表面と接触し、熱CVD反応によってウエハ200の表面上に薄膜が堆積デポジションされる。予め設定された処理時間が経過したら、不活性ガス供給源から不活性ガスを供給して処理室201内を不活性ガスで置換するとともに、処理室201内の圧力を常圧に復帰する。その後、ボートエレベータ115によりシールキャップ219を下降してマニホールド209の下端を開口するとともに、処理済のウエハ200を保持するボート217をマニホールド209の下端からプロセスチューブ203の外部へと搬出ボートアンロードする。その後、処理済のウエハ200をボート217より取り出し、ポッド110内へ格納するウエハディスチャージ。以上により、プロセスレシピに基づき、ウエハ200上に薄膜を形成する工程を終了する。6基板処理装置用コントローラの構成続いて、本実施形態に係る基板処理装置用コントローラ240の構成について、図2を用いて説明する。図2は、本実施形態に係る基板処理装置100及び管理装置500のブロック構成図である。基板処理装置用コントローラ240は、主制御部としての表示装置制御部操作部239を備えている。表示装置制御部239には、ディスプレイ等のデータ表示部240aとキーボード等の入力部240bとがそれぞれ接続されている。表示装置制御部239は、操作員による入力部240bからの入力操作コマンドの入力等を受け付けると共に、基板処理装置100の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部240aに表示するよう構成される。基板処理装置用コントローラ240は、表示装置制御部239にデータ交換可能なように接続された処理制御部239aと、処理制御部239aにデータ交換可能なように接続された、処理炉202を制御する上述のI/O制御部ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237と、を備えている。処理制御部239aは、I/O制御部235~237を介して処理炉202の動作を制御するとともに、処理炉202の状態ガス流量、圧力、温度等を示すモニタデータを収集する読み出すよう構成される。また、基板処理装置用コントローラ240は、表示装置制御部239にデータ交換可能なように接続された搬送制御部238と、搬送制御部238にデータ交換可能なように接続されたメカ機構I/O238aと、を備えている。メカ機構I/O238aには、基板処理装置100を構成する各部例えば回転機構254、ボートエレベータ115、ポッドエレベータ118a、ポッド搬送機構118b、ポッドオープナ121、ウエハ移載装置125a、ウエハ移載装置エレベータ125b等が接続されている。搬送制御部238は、メカ機構I/O238aを介して基板処理装置100を構成する各部の動作を制御するとともに、基板処理装置100を構成する各部の状態例えば位置、開閉状態、動作中であるか待機中であるか等を示すモニタデータを収集する読み出すよう構成される。また、基板処理装置用コントローラ240は、表示装置制御部239に接続された記憶部239eを備えている。記憶部239eには、基板処理装置用コントローラ240に種々の機能を実現するプログラムや、処理炉202にて実施される基板処理工程の設定データレシピデータや、I/O制御部235~237や搬送制御部238から読み出した各種データ等が格納されるよう構成される。また、基板処理装置用コントローラ240は、表示装置制御部239に接続された通信制御部239bを備えている。通信制御部239bは、I/O制御部235~237を介して読み出した処理炉202の状態ガス流量、圧力、温度等を示すモニタデータを、処理制御部239a及び表示装置制御部239を介して受信し、管理装置500へ送信することが可能なように構成される。また、通信制御部239bは、メカ機構I/O238aを介して読み出した基板処理装置100を構成する各部の状態位置、開閉状態、動作中であるか待機中であるか等を示すモニタデータを、搬送制御部238及び表示装置制御部239を介して受信し、管理装置500へ送信することが可能なように構成される。また、基板処理装置用コントローラ240には、管理装置500と直接データ交換可能なように構成される外部モニタ統合部239cが設けられている。基板処理装置100の各部には、各部の動作や状態の検出等を行う各種シーケンサや各種センサ、ヒータ抵抗値等を測定する各種測定器などの外付けのモニタ外部モニタが取り付けられる場合がある。外部モニタは、例えば100Hz等の高いデータ取得周期にて、より詳細で多様な情報を基板処理装置100の各部から取得するよう構成される。外部モニタ統合部239cは、外部モニタがデータ交換可能に接続されるよう構成される。図中、処理炉202の備えるヒータ206の抵抗値を測定する抵抗測定器206aを例示した。外部モニタ統合部239cは、外部モニタにより高周期で検出された基板処理装置100を構成する各部の動作や状態を示すモニタデータを収集する読み出すよう構成される。これにより、例えば基板処理装置100に取り付けられた外付けの外部モニタからのモニタデータであっても、管理装置500へと送信され、統合的に管理することができる。基板処理装置100が備える各種センサやアクチュエータ、外部モニタ等からのモニタデータは、アナログ信号、又はRS-232CやDeviceNet等によるデジタル信号として、I/O制御部235~237やメカ機構I/O238a、外部モニタ統合部239cに読み取り可能に構成される。I/O制御部235~237や処理制御部239a、メカ機構I/O238a、搬送制御部238等と、表示装置制御部239との接続には、例えばSECS/HSMS等の専用の通信規約や、TCP/IP、XML/SOAP等を用いる構成とし、基板処理装置用コントローラ240と管理装置500との間など、上位の階層においては、例えばGEMやHSMS、EDA等の通信規約を用いたデータ交換が可能なように構成する。なお、基板処理装置用コントローラ240と管理装置500とのデータ交換には、FTP等のファイル転送規約を用いる構成としてもよい。7管理装置の構成続いて、上述の基板処理装置100とデータ交換可能なように構成された本実施形態に係る管理装置500の構成について、図2を参照しながら説明する。基板処理装置の収集機能の向上や、高周期でデータを取得する外部モニタの追加等により、基板処理装置から取得されるモニタデータの量が膨大になるにつれ、例えば1秒周期等でデータを処理する従来の管理装置においては、データベース等へのモニタデータの書き込み作業が集中して制御部の性能を超える書き込み量となってしまう場合があった。これにより、モニタデータの取りこぼしが生じたり、管理装置が備える各種プログラムが不正終了してしまったりすることがあった。そこで、本実施形態では、基板処理装置100から取得される膨大な量のモニタデータの処理に伴う管理装置500の内部の負荷を低減するため、データの収集及び蓄積に係るプログラム構成を分離し、データ収集蓄積の処理の間でデータ受け渡しのためのバッファリングを行う。また、バッファリングにかかる負荷を監視し、バッファ使用量にオーバーフローが生じないよう、各リソース間での負荷を平準化して、モニタデータの取りこぼしやプログラムの不正終了等の発生を減少させる。以下に、その詳細について説明する。図2に示すように、管理装置500は、中央処理装置CPUとして構成された制御部501と、内部に共有メモリ502領域を有するメモリ図示せずと、HDDなどの記憶装置として構成された記憶部503と、ディスプレイ装置等のデータ表示部505と、キーボード等の入力部506と、基板処理装置100との通信を行う通信部としての通信制御部504と、を有するコンピュータとして構成される。上述のメモリ、記憶部503、データ表示部505、入力部506、通信制御部504は、内部バス等を介して制御部501とデータ交換可能なように構成される。また、制御部501は、図示しない時計機能を有している。通信制御部通信部としての通信制御部504は、ネットワーク400を介して基板処理装置用コントローラ240の通信制御部239bに接続されていると共に、I/O制御部235~237、メカ機構I/O238a及び外部モニタ統合部239cに接続されている。通信制御部504は、基板処理装置100からモニタデータを受信し、共有メモリ502に渡すよう構成される。共有メモリ502に渡されるモニタデータには、モニタデータを特定するデータIDと、モニタデータの発生源である基板処理装置100を特定する装置特定情報装置名称などと、モニタデータの取得元である各種センサアクチュエータ測定器等のモニタを特定するモニタ種別特定情報と、モニタデータの発生時に基板処理装置100が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報と、モニタデータの発生時刻を示す時刻情報時刻データと、が付加されるよう構成される。通信制御部504は、モニタデータの受信のタイミングとして、所定の間隔例えば0.1秒間隔で定期的に受信したり、各イベントの発生時、例えばレシピが終了したタイミングで受信したり、或いはモニタデータの発生時にその都度受信したりするよう構成される。記憶部記憶部503には、データベースプログラム、データ収集プログラム、データ蓄積プログラム、メモリバッファプログラム及びバッファ監視プログラムがそれぞれ格納されている。このほか、記憶部503には、データ解析プログラム等が格納されていてもよい。また、記憶部503には、モニタデータの収集条件を定義する図示しないデータ収集条件や、後述するデータ格納先管理テーブル503tが、読み出し可能に格納されている。データ収集条件には、モニタデータの収集対象となる基板処理装置100や、データ収集を行う周期期間、データ種別等が定義付けられている。記憶部503に格納されるデータベースプログラムは、記憶部503から上述のメモリ図示せずに読み出されて制御部501に実行されることにより、後述する格納手段としてのデータベース503dを記憶部503内に実現するよう構成される。データ収集プログラム及びデータ蓄積プログラムは、記憶部503から上述のメモリに読み出されて制御部501に実行されることにより、後述する収集手段としてのデータ収集部511及び蓄積手段としてのデータ蓄積部512をそれぞれ管理装置500に実現するよう構成される。メモリバッファプログラムは、記憶部503から上述のメモリに読み出されて制御部501に実行されることにより、後述する複数の一時格納手段としてのメモリバッファ部507a,507b,507c以下、メモリバッファ部507とも表記を管理装置500に実現するよう構成される。バッファ監視プログラムは、記憶部503から上述のメモリに読み出されて制御部501に実行されることにより、後述する監視手段としてのバッファ監視タスク513を管理装置500に実現するよう構成される。以下に、上記各構成について詳述する。データ格納先管理テーブル記憶部503に格納されるデータ格納先管理テーブル503tは、後述するように、バッファ監視タスク513により記憶部503に作成される。データ格納先管理テーブル503tには、複数のメモリバッファ部507に分散して格納されるモニタデータの格納先等が、それぞれのモニタデータを特定する識別符号を付されて格納されている。識別符号としては、例えばモニタデータに付加情報として付与されたモニタ種別特定情報および時刻データ等が用いられる。データ格納先管理テーブル503tが保持するモニタデータの格納先等の情報は、後述するように、バッファ監視タスク513により、所定のタイミングで書き込み消去されるよう構成される。また、係る情報は、データ蓄積部512が、複数のメモリバッファ部507に分散して格納されるモニタデータをデータベース503dに格納する際、データ蓄積部512によって参照されるよう構成される。なお、データ格納先管理テーブル503tは、バッファ監視プログラムが起動するときにバッファ監視プログラムが管理するメモリ領域中に読み出され、バッファ監視タスク513によって随時参照可能なように構成される。また、バッファ監視タスク513が保有するデータ格納先管理テーブル503tは、例えば共有メモリ502を介して、データ蓄積部512によって随時参照可能なように構成される。データベース記憶部503内に実現される格納手段としてのデータベース503dは、基板処理装置100から収集したモニタデータを、上述のデータID、装置特定情報、モニタ種別特定情報、レシピ特定情報、時刻データにそれぞれ関連づけて、データ蓄積部512が読み出し可能に格納書き込みするよう構成される。また、データベース503dは、後述するように、データ蓄積部512がモニタデータを再構成して生成した時系列データを、読み出し可能に格納蓄積するよう構成される。データ収集部収集手段としてのデータ収集部511は、通信制御部504が基板処理装置100から受信したモニタデータのうち、記憶部503が備えるデータ収集条件に適合するモニタデータを共有メモリ502から収集し、上記データID、装置特定情報、モニタ種別特定情報、レシピ特定情報、時刻データ等の付加情報とともに、複数の一時格納手段としてのメモリバッファ部507a,507b,507cのいずれかに格納するよう構成される。なお、データ収集条件は、データ収集プログラムが起動するときにデータ収集プログラムが管理するメモリ領域中に読み出され、データ収集部511によって随時参照可能なように構成される。また、データ収集部511は、後述するバッファ監視タスク513が、データ収集部511により使用中のメモリバッファ部507の高負荷を検出し、他のメモリバッファ部507をモニタデータの格納先に指定してきたときは、それ以降、指定されたメモリバッファ部507にモニタデータを格納するよう構成される。これにより、メモリバッファ部507でオーバーフローが生じるリスクが低減される。また、データ収集部511は、メモリバッファ部507の高負荷が検出されると、モニタデータの収集量を削減する間引きするよう構成されていてもよい。具体的には、モニタデータの収集周期を、基板処理装置100の待機時には2Hz、レシピ実行時には10Hz、基板処理装置100の異常発生時には20Hz、などとし、メモリバッファ部507の高負荷検出時には収集周期を例えば1Hzに低減する等の収集周期の規約をデータ収集条件に予め保有させる。そして、データ収集部511を、データ収集条件の係る規約を参照しながら、その時々に応じて収集周期を変更するよう構成する。この他、高負荷検出時には、収集期間の短縮、データ種別やモニタ種別等で規定される収集種別の削減や優先順位付け等を行う旨をデータ収集条件により定めることで、モニタデータの収集量を削減することができる。或いは、データ収集部511は、定常通り収集したモニタデータの量を、メモリバッファ部507への格納時に削減する間引きするよう構成されていてもよい。これにより、メモリバッファ部507でオーバーフローが生じるリスクを一層低減することができる。メモリバッファ部複数の一時格納手段としてのメモリバッファ部507507a,507b,507cは、データ収集部511とデータ蓄積部512との間に両者を分離して設けられ、データ収集部511及びデータ蓄積部512間でのデータ受け渡しのためのバッファリングを行うよう構成される。すなわち、メモリバッファ部507は、データ収集部511により収集されたモニタデータを一時的に格納し、また、後述するように、係るモニタデータがデータ蓄積部512により読み出されるよう構成される。データ蓄積部蓄積手段としてのデータ蓄積部512は、データ収集部511により収集されたモニタデータ及び付加情報を、モニタデータの格納先である所定のメモリバッファ部507から所定のタイミングで読み出し、記憶部503が備える格納手段としてのデータベース503dに格納蓄積するよう構成される。モニタデータのデータベース503dへの格納のタイミングは、例えばデータ収集部511によりモニタデータが収集される毎や、所定のイベントの発生時、或いは、一定周期毎などとすることができる。但し、本実施形態では、データ収集部511とデータ蓄積部512との間にメモリバッファ部507を設けたので、従来のような遂次処理は必須ではなく、例えば所定のイベント毎や一定周期毎のバッチ処理とすれば、管理装置500の負荷をいっそう低減することが可能である。また、データ蓄積部512は、複数のメモリバッファ部507a,507b,507cに分散して格納されるモニタデータを、データベース503dに時系列順に蓄積するよう構成される。すなわち、データ蓄積部512は、モニタデータ等が分散して格納される複数のメモリバッファ部507から、それぞれのモニタデータ及び付加情報を所定のタイミングで読み出すよう構成される。このとき、モニタデータ等のそれぞれの格納先を示す情報は、データ蓄積部512がデータ格納先管理テーブル503tを参照することで得られる。データ蓄積部512は、読み出したモニタデータの各データセットを時系列順に並べ替えて1つに再構成した時系列データを、データベース503dに蓄積するよう構成される。上述の時系列データは、例えばレシピ毎のファイルにまとめられている。ファイルは、例えば圧縮を行わない書庫化のみのアーカイブ形式とすることができる。これにより、後のデータ解析等の際に、データベース503dからのモニタデータの高速読み出しが可能となる。モニタデータの再構成のタイミングは、例えばレシピ終了時等の所定のイベントの発生時などとすることができる。また、モニタデータの取りこぼしのないよう、一定周期毎にも再構成を行うこととしてもよい。バッファ監視タスク監視手段としてのバッファ監視タスク513は、メモリバッファ部507の負荷を監視する。メモリバッファ部507の負荷は、例えばメモリバッファ部507が使用しているメモリ量やメモリバッファ部507が抱える書き込み命令等の命令セット数等で定量化された数値化パラメータで規定される。バッファ監視タスク513は、これらの数値化パラメータについて、管理装置500のシステム性能上の上限値を定めたデータと、この上限値に基づく所定の閾値のデータとを保有している。複数あるメモリバッファ部507a,507b,507cのうち、データ収集部511によるモニタデータの格納等で使用中のメモリバッファ部507の負荷が、所定の閾値より高い状態を検出すると、バッファ監視タスク513は、データ収集部511に対し、負荷の低い他のメモリバッファ部507をモニタデータの格納先に指定するよう構成される。バッファ監視タスク513とデータ収集部511との通信は、例えば共有メモリ502を介して行われる。上述のように、これ以降、データ収集部511は、使用中のメモリバッファ部507から指定されたメモリバッファ部507へとモニタデータの格納先を切り替えるので、高負荷となったメモリバッファ部507の上限値を超えてモニタデータが流入し、オーバーフローが発生することを抑制することができる。また、各メモリバッファ部507間で負荷を平準化することが可能となり、一部のメモリバッファ部507のみが突出して負荷の高い状態となって、システム性能の限界に達してしまうことを抑制することができる。よって、システム性能の限界に対する耐性を高めることができる。また、バッファ監視タスク513は、メモリバッファ部507の高負荷を検出すると、管理装置500に、負荷の高いメモリバッファ部507に格納されたモニタデータの少なくとも一部を他のメモリバッファ部507に転送させるよう構成されていてもよい。この場合、管理装置500は、例えばデータ収集部511やデータ蓄積部512等により、モニタデータの転送を行うよう構成される。また、バッファ監視タスク513は、データ蓄積部512によりモニタデータや時系列データがデータベース503dに格納蓄積されると、元になったモニタデータをメモリバッファ部507から削除するよう構成される。これにより、メモリバッファ部507のメモリ使用量を減らすことができ、また、閾値を超える高負荷が検出されたメモリバッファ部507に生じた高負荷を解消して、メモリバッファ部507の使用を再び開始することができる。また、バッファ監視タスク513は、データ格納先管理テーブル503tを記憶部503に作成し、所定のタイミングで、モニタデータの格納先を示す情報等のデータ格納先管理テーブル503tへの書き込みや消去を行うよう構成される。具体的には、バッファ監視タスク513は、データ収集部511によりモニタデータがメモリバッファ部507に格納されたタイミングや、バッファ監視タスク513がデータ収集部511に他の格納先を指定したタイミング等で、上記モニタデータの格納先等の情報をデータ格納先管理テーブル503tに書き込むよう構成される。また、バッファ監視タスク513は、データ蓄積部512によりモニタデータや時系列データがデータベース503dに蓄積され、元になったモニタデータを削除したタイミング等で、元になったモニタデータに関するモニタデータの格納先等の情報を消去するよう構成される。このような構成にしたがって、データ蓄積部512は、上述のように、データ格納先管理テーブル503tの上記情報を参照しつつ、それぞれの格納先からモニタデータを取得して、時系列データとしてデータベース503dに蓄積する。その他の機能このほか、管理装置500は、例えば記憶部503に格納されるデータ解析プログラム等を制御部501により実行することで、統計解析や多変量解析等のデータ解析を行ったり解析したデータをグラフ化したりする機能等を備えていてもよい。このようなデータ解析は、例えば異常検出分類FDC:FaultDetectionandClassificationや、高度プロセス制御AdvancedProcessControl等に活かされる。但し、データ解析プログラム等は、例えば管理装置500とは独立したコンピュータとして、管理装置500とデータ交換可能なように構成されたデータ解析装置が備えることとしてもよい。この場合、データ解析装置を、クライアント‐サーバ型のアプリケーションで構築する構成としたり、ウェブブラウザ等を使用する構成としたりすることができる。8基板処理システムの動作続いて、本実施形態に係る基板処理システムの動作について、図2及び図3を参照しながら説明する。図3は、本実施形態に係る基板処理システムの動作を例示する模式図である。係る動作は、半導体装置の製造工程の一工程として行われる。通常時の動作データベースプログラム、データ収集プログラム、データ蓄積プログラム、メモリバッファプログラム及びバッファ監視プログラムが、記憶部503から上述のメモリに読み出されて制御部501に実行されることにより、データベース503d、データ収集部511、データ蓄積部512、複数のメモリバッファ部507及びバッファ監視タスク513が起動する。また、データ収集条件がデータ収集プログラムにより管理されるメモリ領域中に読み出され、データ格納先管理テーブル503tがバッファ監視プログラムにより管理されるメモリ領域中に読み出される。管理装置500の通信制御部504が基板処理装置100からモニタデータを受信するとS1、データ収集部511が、データ収集条件を参照しつつ、通信制御部504が受信したモニタデータのうち、データ収集条件に適合するモニタデータを収集し、複数あるメモリバッファ部507のいずれか、例えばメモリバッファ部507aに格納するS2破線。また、バッファ監視タスク513は、各メモリバッファ部507の負荷を監視するS3。データ蓄積部512は、データ収集部511によりメモリバッファ部507aに収集されたモニタデータを読み出しS2破線、データベース503dに格納蓄積するS6。バッファ監視タスク513は、元になったモニタデータをメモリバッファ部507aから削除し、係るモニタデータの情報をデータ格納先管理テーブル503tから消去する。高負荷検出時のモニタデータの収集バッファ監視タスク513は、メモリバッファ部507aの負荷が所定の閾値より高い状態を検出した場合はS4、データ収集部511に対して、負荷の低い他のメモリバッファ部507、例えばメモリバッファ部507bをモニタデータの格納先に指定するS5。データ収集部511は、これ以降、指定されたメモリバッファ部507bに、収集したモニタデータを格納するS2実線。バッファ監視タスク513は、モニタデータの格納先の情報をデータ格納先管理テーブル503tに書き込む。また、メモリバッファ部507aの負荷が所定の閾値より高い状態が検出されたら、データ収集部511が、データ収集条件にしたがって、収集期間の短縮、収集周期の低減、収集種別の削減、収集種別の優先順位付けの少なくとも1つを行うことにより、モニタデータの収集量を削減してもよい。また、バッファ監視タスク513は、メモリバッファ部507aの負荷が所定の閾値より高い状態を検出したら、管理装置500に、負荷の高いメモリバッファ部507aに格納されたモニタデータを他のメモリバッファ部507に転送させてもよい。管理装置500は、例えばデータ収集部511やデータ蓄積部512等により、モニタデータの転送を行う。モニタデータの再構成データ蓄積部512は、データ格納先管理テーブル503tを参照しつつ、複数のメモリバッファ部507a,507bに格納されたモニタデータを読み出しS2実線破線、時系列データに再構成してデータベース503dに蓄積するS6。バッファ監視タスク513は、元になったモニタデータをメモリバッファ部507a,507bから削除し、係るモニタデータの情報をデータ格納先管理テーブル503tから消去する。9本実施形態に係る効果本実施形態によれば、以下に示す1つ又は複数の効果を奏する。a本実施形態によれば、データ収集部511とデータ蓄積部512との間に、モニタデータを一時的に格納するメモリバッファ部507を備える。これにより、膨大な量のモニタデータが収集された場合であっても、メモリバッファ部507に一時的にモニタデータを格納することができ、また、データ蓄積部512によるデータベース503dへの書き込みのタイミングを調整したり、バッチ処理としたりすることができる。よって、データ蓄積部512がモニタデータをデータベース503dに蓄積する書き込み作業の集中を低減でき、管理装置500の内部の負荷を低減することができる。bまた、本実施形態によれば、モニタデータを一時的に格納する複数のメモリバッファ部507507a,507b,507cと、メモリバッファ部507を監視するバッファ監視タスク513と、を備え、バッファ監視タスク513は、モニタデータの格納に伴うメモリバッファ部507の負荷を監視し、メモリバッファ部507の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、負荷の低い他のメモリバッファ部507をモニタデータの格納先に指定するよう構成される。これにより、膨大な量のモニタデータの処理に伴う管理装置500の内部の負荷を低減することができる。すなわち、メモリバッファ部507の上限値を超えてモニタデータが流入し、オーバーフローが発生することを抑制することができる。よって、モニタデータの取りこぼしや、管理装置500が備える各種プログラムの不正終了を起こり難くすることができる。また、各メモリバッファ部507間で負荷を平準化することが可能となり、突出して負荷の高い一部のメモリバッファ部507がシステム全体に影響を来すことを抑制し、システム性能の限界に対する耐性を高めることができる。cまた、本実施形態によれば、バッファ監視タスク513は、複数のメモリバッファ部507に分散して格納されるモニタデータの格納先を示すデータ格納先管理テーブル503tを備え、データ蓄積部512は、バッファ監視タスク513のデータ格納先管理テーブル503tを参照しつつ、メモリバッファ部507に分散して格納されたモニタデータを所定のタイミングで取得し、時系列データのファイルとして再構成して蓄積するよう構成される。これにより、複数のメモリバッファ部507に分散するモニタデータの取りこぼしを抑制しつつ、モニタデータを時系列順に並べ替えてデータベース503dに蓄積することができる。dまた、本実施形態によれば、データ収集部511は、メモリバッファ部507の負荷が所定の閾値より高い状態が検出されると、モニタデータの、収集期間の短縮、収集周期の低減、収集種別の削減、収集種別の優先順位付けの少なくとも1つを行うことにより、モニタデータの収集量を削減するよう構成される。これにより、モニタデータの処理に伴う管理装置500の内部の負荷、具体的には、メモリバッファ部507の負荷を一層低減することができる。メモリバッファ部507が高負荷のときに起き易い、モニタデータの取りこぼしやプログラムの不正終了のリスクも低減することができる。eまた、本実施形態によれば、バッファ監視タスク513は、メモリバッファ部507の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、管理装置500に、負荷の高いメモリバッファ部507に格納されたモニタデータを他のメモリバッファ部507に転送させるよう構成される。これにより、高負荷となったメモリバッファ部507の負荷を低減し、各メモリバッファ部507間での負荷をよりいっそう平準化することができる。<本発明の第2実施形態>続いて、本発明の第2実施形態について説明する。まず、図7を用いて、本実施形態に係る基板処理システムの構成について説明する。図7は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。図7に示すとおり、本実施形態に係る基板処理システムは、ネットワーク400により接続される複数のサブシステム600a,600b以下、サブシステム600とも記載を備える。サブシステム600aは、少なくとも1台の基板処理装置100aと、管理装置520aとを備え、サブシステム600bは、少なくとも1台の基板処理装置100bと、管理装置520bとを備える。本実施形態においては、管理装置520a,520b以下、管理装置520とも記載は上述の実施形態と同様の構成を備えるが、それぞれがデータ交換可能なように接続され、相互に通信し合ってモニタデータ等のデータ交換を行う点が、上述の実施形態とは異なる。基板処理装置100a,100b等の構成や機能については上述の実施形態と同様である。以下の説明においては、同一の機能を有する構成要件に同一の符号を付して説明を省略する。次に、本実施形態に係る基板処理システムの動作について、図8を参照しながら説明する。図8は、本実施形態に係る基板処理システムの動作を例示する模式図である。係る動作は、半導体装置の製造工程の一工程として行われる。まず、基板処理システムの通常時の動作について説明する。基板処理装置100から受信したモニタデータをS1、データ収集部511が収集して、自己の管理装置520、例えば管理装置520a内のメモリバッファ部507に格納するS2破線。データ蓄積部512は、自己の管理装置520a内のメモリバッファ部507に収集されたモニタデータを読み出しS2破線、データベース503dに格納蓄積するS6。管理装置520aのバッファ監視タスク523は、元になったモニタデータを自己のメモリバッファ部507から削除し、係るモニタデータの情報をデータ格納先管理テーブル図示せずから消去する。また、管理装置520a,520bが備える各バッファ監視タスク523は、それぞれの管理装置520が備える1つ又は複数のメモリバッファ部507の監視を行いS3、メモリバッファ部507の負荷の状態について、所定のタイミングでデータ交換し合うS23。係るデータ交換は、例えばそれぞれの管理装置520a,520bの通信制御部図示せずを介して行われる。次に、高負荷検出時のモニタデータの収集について説明する。バッファ監視タスク523は、自己の管理装置520内、例えばサブシステム600aの管理装置520a内の所定数を超えるメモリバッファ部507の負荷が所定の閾値より高い状態を検出した場合はS4、データ収集部511に対して、他のサブシステム600、例えばサブシステム600bが備える負荷の低いメモリバッファ部507をモニタデータの格納先に指定するS25。データ収集部511は、これ以降、指定されたメモリバッファ部507に、収集したモニタデータを格納する。具体的には、それぞれの管理装置520a,520bの通信制御部を介してモニタデータの送受信を行い、サブシステム600bの管理装置520bが備えるデータ収集部511が、自己の管理装置520b内のメモリバッファ部507にモニタデータを格納するS2実線。バッファ監視タスク523は、モニタデータの格納先の情報をデータ格納先管理テーブルに書き込む。また、所定数を超えるメモリバッファ部507の高負荷が検出されたら、例えばデータ収集部511が、上述の実施形態と同様の手法で、モニタデータの収集量を削減してもよい。また、バッファ監視タスク523は、所定数を超えるメモリバッファ部507の高負荷を検出したら、管理装置520aに、負荷の高いメモリバッファ部507に格納されたモニタデータの少なくとも一部を他のサブシステム600が備えるメモリバッファ部507に転送させてもよい。この場合、例えばそれぞれの通信制御部を介して通信が行われ、モニタデータの転送を行う。次に、モニタデータの再構成について説明する。データ蓄積部512は、データ格納先管理テーブルを参照しつつ、複数のメモリバッファ部507に格納されたモニタデータを読み出す。サブシステム600bが保有するモニタデータについては、それぞれの管理装置520a,520bの通信制御部を介してモニタデータの送受信を行い、サブシステム600aのデータ収集部511が改めて自己のメモリバッファ部507にモニタデータを格納しS2破線、データ蓄積部512が1箇所にまとまったモニタデータを読み出しS2破線、時系列データに再構成してデータベース503dに蓄積するS6。各管理装置520のバッファ監視タスク523は、元になったモニタデータを自己のメモリバッファ部507から削除し、係るモニタデータの情報をデータ格納先管理テーブルから消去する。本実施形態においても、上述の実施形態と同様の効果を奏する。また、本実施形態によれば、複数のサブシステム600内の管理装置520は、モニタデータを一時的に格納する1つ又は複数のメモリバッファ部507と、メモリバッファ部507を監視するバッファ監視タスク523と、をそれぞれ備え、バッファ監視タスク523は、モニタデータの格納に伴うメモリバッファ部507の負荷を監視し、自己の管理装置520内の所定数を超えるメモリバッファ部507の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、他のサブシステム600が備える負荷の低いメモリバッファ部507をモニタデータの格納先に指定するよう構成される。これにより、他のサブシステム600内のメモリバッファ部507もモニタデータの一時的な格納に利用することができ、モニタデータの処理に伴う所定の管理装置520の内部の負荷を一層低減させることができる。また、複数の管理装置520間においても、各メモリバッファ部507の負荷を平準化することが可能となり、よりいっそうシステム性能の限界に対する耐性を高めることができる。また、本実施形態によれば、バッファ監視タスク523が備えるデータ格納先管理テーブルには、他のサブシステム600内にあるモニタデータの格納先の情報も含まれる。これにより、他のサブシステム600に跨って分散するモニタデータの取りこぼしを抑制しつつ、モニタデータを時系列順に並べ替えてデータベース503dに蓄積することができる。また、本実施形態によれば、バッファ監視タスク523は、メモリバッファ部507の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、管理装置520に、負荷の高いメモリバッファ部507に格納されたモニタデータを他のサブシステム600が備えるメモリバッファ部507に転送させるよう構成される。これにより、他のサブシステム600内のメモリバッファ部507も利用しつつ、高負荷となったメモリバッファ部507の負荷を低減し、各管理装置520間でのメモリバッファ部507の負荷をよりいっそう平準化することができる。<本発明の第3実施形態>続いて、本発明の第3実施形態について説明する。1基板処理システムの構成まず、図9を用いて、本実施形態に係る基板処理システムの構成について説明する。図9は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。図9に示すとおり、本実施形態に係る基板処理システムは、複数のサブシステム600600a,600bに加え、ネットワーク400により接続されるクラスタ管理装置700を備える。本実施形態においては、各サブシステム600が備える管理装置530a,530b以下、管理装置530とも記載は上述の第1実施形態と同様の構成を備えるが、クラスタ管理装置700との通信を行う点が、上述の実施形態とは異なる。また、上述の実施形態では、例えばバッファ監視タスク513,523が備えるとしたモニタデータの格納先を指定する機能や、モニタデータをメモリバッファ部507から削除する機能や、データ格納先管理テーブル503tの作成書き込み消去の機能等の全部又は一部が、クラスタ管理装置700に委譲されている点が異なる。また、上述の実施形態では、例えばデータ蓄積部512が備えるとしたモニタデータを再構成する機能等の全部又は一部が、クラスタ管理装置700に委譲されている点が異なる。本実施形態においては、基板処理装置100a,100b等の構成や機能については上述の実施形態と同様である。以下の説明においては、同一の機能を有する構成要件に同一の符号を付して説明を省略する。2管理装置の構成続いて、本実施形態に係る管理装置530の構成について、図10を用いて説明する。図10は、本実施形態に係るクラスタ管理装置700を主に示すブロック構成図である。図中、上述の第1実施形態と同様の構成を備える管理装置530を簡略化して示す。図10に示すように、複数のサブシステム600600a,600b,600c,600d,600eが備える各管理装置530530a,530b,530c,530d,530eは、通信制御部図示せずを介してクラスタ管理装置700とデータ交換可能なように構成されたバッファ監視タスク533をそれぞれ備える。バッファ監視タスク533は、自己の管理装置530が備える1つ又は複数のメモリバッファ部507図11参照を監視して、メモリバッファ部507の負荷を示す情報を取得し、所定のタイミングで、後述するクラスタ管理装置700の備える第1監視手段としてのクラスタ管理タスク713に報告するようそれぞれ構成される。また、バッファ監視タスク533は、自己の管理装置530内の所定数を超えるメモリバッファ部507の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、クラスタ管理タスク713に通知するようそれぞれ構成される。バッファ監視タスク533は、第1監視手段としてのクラスタ管理タスク713により統合的に制御される第2監視手段として構成される。3クラスタ管理装置の構成続いて、上述の管理装置530530a,530b,530c,530d,530eとデータ交換可能なように構成された本実施形態に係るクラスタ管理装置700の構成について、図10を用いて説明する。クラスタ管理装置700は、中央処理装置CPUとして構成された制御部701と、メモリ図示せずと、HDDなどの記憶装置として構成された記憶部703と、ディスプレイ装置等のデータ表示部705と、キーボード等の入力部706と、管理装置530との通信を行う通信制御部704と、を有するコンピュータとして構成される。上述のメモリ、記憶部703、データ表示部705、入力部706、通信制御部704は、内部バス等を介して制御部701とデータ交換可能なように構成される。また、制御部701は、図示しない時計機能を有している。通信制御部通信制御部704は、ネットワーク400を介して管理装置530に接続され、管理装置530の通信制御部図示せずを介してバッファ監視タスク533からモニタデータの負荷を示す情報等を受信するよう構成される。通信制御部704が受信する情報には、各管理装置530が備えるバッファ監視タスク533により監視されるメモリバッファ部507図11参照の負荷を示す情報が含まれる。係る情報には、負荷の情報が取得されたメモリバッファ部507及びそのメモリバッファ部507を備える管理装置530をそれぞれ特定する負荷取得元特定情報バッファ特定情報及び管理装置特定情報管理装置名称などと、負荷の情報が取得された時刻を示す時刻情報時刻データと、が付加されるよう構成される。また、通信制御部704が受信する情報には、それぞれのバッファ監視タスク533からの、モニタデータの格納先であるメモリバッファ部507及びモニタデータや時系列データの格納先であるデータベース503d図11参照をそれぞれ特定する格納先特定情報バッファ特定情報及びデータベース特定情報と、モニタ各種センサアクチュエータ測定器等種別特定情報および時刻データ等のモニタデータを特定するモニタデータ特定情報と、が含まれる。記憶部記憶部703には、クラスタ管理プログラムが格納されている。クラスタ管理プログラムは、記憶部703から上述のメモリ図示せずに読み出されて制御部701に実行されることにより、後述するクラスタ管理タスク713をクラスタ管理装置700に実現するよう構成される。また、記憶部703には、データ格納先管理テーブル703tが、読み出し可能に格納されている。データ格納先管理テーブルデータ格納先管理テーブル703tは、後述するように、クラスタ管理タスク713により記憶部703に作成される。データ格納先管理テーブル703tには、上述の実施形態に係るデータ格納先管理テーブル503tと同様、モニタデータの一時的な格納先であるメモリバッファ部507等の情報、つまり、バッファ特定情報が、識別符号を付されて格納されている。また、データ格納先管理テーブル703tには、モニタデータや時系列データの格納先であるデータベース503d等の情報、つまり、データベース特定情報が、識別符号を付されて格納されている。クラスタ管理タスク第1監視手段としてのクラスタ管理タスク713は、複数のサブシステム600を監視してそれぞれのバッファ監視タスク533を統合的に制御するよう構成される。すなわち、クラスタ管理タスク713は、管理装置530のバッファ監視タスク533から受信した各メモリバッファ部507の負荷の情報を監視するよう構成される。また、クラスタ管理タスク713は、バッファ監視タスク533から、自己の管理装置530内の所定数を超えるメモリバッファ部507の負荷が所定の閾値より高い状態であるとの通知を受けると、他のサブシステムが備える負荷の低いメモリバッファ部507をモニタデータの格納先に指定するよう構成される。格納先の指定は、クラスタ管理装置700の備える通信制御部704を介して管理装置530に伝えられ、これ以降、管理装置530は、例えば上述の第2実施形態と同様の手法で、指定された他のサブシステム内のメモリバッファ部507にモニタデータを格納する。また、クラスタ管理タスク713は、メモリバッファ部507の高負荷の通知を受けると、係るメモリバッファ部507を備える管理装置530に、モニタデータの収集量を削減させるよう構成されていてもよい。この場合、管理装置530は、例えばデータ収集部511図11参照により、上述の実施形態と同様の手法で、モニタデータの収集量を削減する。また、クラスタ管理タスク713は、メモリバッファ部507の高負荷の通知を受けると、係るメモリバッファ部507を備える管理装置530に、負荷の高いメモリバッファ部507に格納されたモニタデータの少なくとも一部を他のサブシステム600が備えるメモリバッファ部507に転送させるよう構成されていてもよい。この場合、管理装置530は、例えば上述の実施形態と同様の手法で、モニタデータの転送を行う。また、クラスタ管理タスク713は、モニタデータの格納先等の情報を備えるデータ格納先管理テーブル703tを参照しつつ、メモリバッファ部507に分散して格納されるモニタデータを所定のタイミング、例えばレシピ終了時等に取得するよう構成される。さらに、クラスタ管理タスク713は、取得したモニタデータを時系列データのファイルとして再構成して、その時系列データが属するべき正規の管理装置530内のデータ蓄積部512図11参照に渡すよう構成される。データ蓄積部512は、時系列データを自己のデータベース503d図11参照に蓄積する。また、クラスタ管理タスク713は、それぞれのデータ蓄積部512によりモニタデータや時系列データが正規のデータベース503dに蓄積されると、元になったモニタデータをメモリバッファ部507から削除するよう構成される。また、クラスタ管理タスク713は、データ格納先管理テーブル703tを記憶部703に作成し、所定のタイミングでデータ格納先管理テーブル703tへの書き込みや消去を行うよう構成される。すなわち、クラスタ管理タスク713は、通信制御部704がそれぞれのバッファ監視タスク533から受信したモニタデータの格納先特定情報バッファ特定情報及びデータベース特定情報にモニタデータ特定情報モニタ種別特定情報および時刻データ等を識別符号として付して、所定のタイミングでデータ格納先管理テーブル703tに書き込むよう構成される。また、クラスタ管理タスク713は、メモリバッファ部507が高負荷である通知を受けて他の格納先を指定したタイミング等でも、バッファ特定情報をデータ格納先管理テーブル703tに書き込むよう構成される。また、クラスタ管理タスク713は、時系列データのファイルを正規の管理装置530内のデータベース503dに蓄積させたタイミングでは、データベース特定情報を書き込み、元になったモニタデータに関する情報を消去する。なお、上記各種のクラスタ管理タスク713が備えるとした構成のうち、専らサブシステム600間に跨る動作を要する構成をクラスタ管理タスク713が備えることとし、同一サブシステム600内の動作に係る構成は、上述の実施形態と同様、各管理装置530内の各部が備えることとしてもよい。また、クラスタ管理タスク713は、例えば独立したコンピュータとして構成され、管理装置530とデータ交換可能なように構成されたクラスタ管理装置700内に実現されるとしたが、複数のサブシステム600内の所定の管理装置を他の管理装置の上位システムとして、この管理装置内にクラスタ管理タスクが実現されるようにしてもよい。4基板処理システムの動作本実施形態に係る基板処理システムの動作について、図11及び図12を参照しながら説明する。図11は、本実施形態に係る基板処理システムがモニタデータを収集蓄積するときの動作を例示する模式図である。図12は、本実施形態に係る基板処理システムの動作を例示する模式図であって、aはモニタデータを再構成するときの動作を例示し、bはモニタデータを検索するときの動作を例示している。係る動作は、半導体装置の製造工程の一工程として行われる。通常時の動作図11に示すように、基板処理装置100から受信したモニタデータをS1、データ収集部511が収集してメモリバッファ部507に格納するS2破線。データ蓄積部512は、自己の管理装置530a内のメモリバッファ部507に収集されたモニタデータを読み出しS2破線、データベース503dに格納蓄積するS6。クラスタ管理タスク713は、元になったモニタデータをメモリバッファ部507から削除し、係るモニタデータの情報をデータ格納先管理テーブル703tから消去する。上記動作に必要なデータ交換は、例えばそれぞれの通信制御部図示せずを介して行われる。また、管理装置530a,530bが備える各バッファ監視タスク533は、それぞれの管理装置530が備える1つ又は複数のメモリバッファ部507の負荷の状態を、所定のタイミングでクラスタ管理装置700が備えるクラスタ管理タスク713に報告するS33。係るデータ交換は、例えばそれぞれの通信制御部図示せずを介して行われる。高負荷検出時のモニタデータの収集図11に示すように、バッファ監視タスク533は、自己の管理装置530内、例えばサブシステム600aの管理装置530a内の所定数を超えるメモリバッファ部507の負荷が所定の閾値より高い状態を検出した場合はS4、クラスタ管理タスク713に通知をする。クラスタ管理タスク713は通知を受けると、管理装置530a内のデータ収集部511に対して、他のサブシステム600、例えばサブシステム600bが備える負荷の低いメモリバッファ部507をモニタデータの格納先に指定するS35。データ収集部511は、これ以降、サブシステム600bが備えるデータ収集部511を介して、指定されたメモリバッファ部507に、収集したモニタデータを格納するS2実線。管理装置530a内のデータ収集部511と、クラスタ管理タスク713又はサブシステム600b内のデータ収集部511とのデータ交換は、例えばそれぞれの通信制御部図示せずを介して行われる。クラスタ管理タスク713は、モニタデータの格納先の情報をデータ格納先管理テーブル703tに書き込む。また、クラスタ管理タスク713は、メモリバッファ部507の高負荷の通知を受けたら、管理装置530aが備えるデータ収集部511にモニタデータの収集量を削減させてもよい。データ収集部511は、例えば上述の実施形態と同様の手法でモニタデータの収集量を削減する。また、クラスタ管理タスク713は、所定数を超えるメモリバッファ部507の高負荷の通知を受けたら、管理装置530aに、負荷の高いメモリバッファ部507に格納されたモニタデータの少なくとも一部を他のサブシステム600が備えるメモリバッファ部507に転送させてもよい。この場合、管理装置530aは、例えば上述の第2実施形態と同様の手順で、モニタデータの転送を行う。モニタデータの再構成図12aに示すように、クラスタ管理タスク713が、データ格納先管理テーブル703tを参照しつつS51、管理装置530a,530b,530cが備えるメモリバッファ部507に分散して格納されるモニタデータを所定のタイミングで取得しS52、時系列データのファイルとして再構成して、その時系列データが属するべき正規の管理装置530、例えば管理装置530a内のデータ蓄積部512に渡してデータベース503dに蓄積させるS53。クラスタ管理タスク713は、元になったモニタデータをメモリバッファ部507から削除し、係るモニタデータの情報をデータ格納先管理テーブル703tから消去する。モニタデータの検索図12bに示すように、データ格納先管理テーブル703tが、時系列データが格納されるデータベース503dを特定するデータベース特定情報を保有する。このため、データ解析アプリケーション等から所定の時系列データへのアクセス要求を受けたときには、クラスタ管理タスク713は、データ格納先管理テーブル703tを参照しつつS61、管理装置530a,530b,530cが備えるデータベース503dにそれぞれ格納される時系列データを読み出してS62、データ解析アプリケーション等に渡すことができるS63。5本実施形態に係る効果本実施形態においても、上述の実施形態と同様の効果を奏する。また、本実施形態によれば、複数のサブシステム600と、サブシステム600を監視するクラスタ管理タスク713とを備え、クラスタ管理タスク713は、複数のサブシステム600を監視してそれぞれのバッファ監視タスク533を統合的に制御し、バッファ監視タスク533から自己の管理装置530内の所定数を超えるメモリバッファ部507の負荷が所定の閾値より高い状態を検出した通知を受けると、他のサブシステム600が備える負荷の低いメモリバッファ部507をモニタデータの格納先に指定するよう構成される。このように、管理装置530の更に上位にクラスタ管理タスク713を設けたので、より容易、且つ、円滑に、複数のサブシステム600間でのデータ交換等を行うことができる。また、本実施形態によれば、クラスタ管理タスク713が、データ格納先管理テーブル703tを参照しつつ、メモリバッファ部507に分散して格納されるモニタデータを所定のタイミングで取得し、時系列データのファイルとして再構成してデータ蓄積部512に渡すよう構成される。このように、管理装置530の更に上位に設けたクラスタ管理タスク713により、モニタデータを再構成することとしたので、他のサブシステム600に跨って分散するモニタデータの取りこぼしをいっそう抑制することができ、また、モニタデータの処理をより効率化することができる。また、本実施形態によれば、クラスタ管理タスク713が備えるデータ格納先管理テーブル703tには、時系列データとしてデータベース503dに格納済みのモニタデータの格納先の情報も含まれる。これにより、他のアプリケーション等からアクセス要求を受けたときに、モニタデータの検索が容易となり、処理の速度を向上させることができる。また、本実施形態によれば、上記構成により、管理装置530の一部機能をクラスタ管理タスク713に委譲することができ、管理装置530の内部の負荷をより一層低減することができる。<本発明の他の実施形態>本発明は、基板処理装置100と管理装置500,520,530とが同じフロア同じクリーンルーム内に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置100をクリーンルーム内に配置すると共に、LAN等で接続した管理装置500を事務所内クリーンルームとは異なるフロアに配置し、基板処理装置100の状態を遠隔から操作解析等するようにしてもよい。或いは、管理装置500が備える一部の構成、例えばデータベース503dを備える記憶部503等を別体としたり、データ表示部505や入力部506のみを事務所内に配置したりしてもよい。本発明は、CVDChemicalVaporDeposition法、ALDAtomicLayerDeposition法、PVDPhysicalVaporDeposition法等による酸化膜や窒化膜、金属膜等の種々の膜を形成する成膜処理に適用できるほか、拡散処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理にも適用できる。さらに、本発明は、薄膜形成装置の他、アニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、エッチング装置、露光装置、現像装置、リソグラフィ装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置等の他の基板処理装置や、モールド装置、ダイシング装置、ワイヤボンディング装置等にも適用できる。本発明は、本実施形態に係る基板処理装置のような半導体ウエハを処理する半導体製造装置等に限らず、ガラス基板を処理するLCDLiquidCrystalDisplay製造装置等の基板処理装置にも適用できる。以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。<本発明の好ましい態様>以下に本発明の望ましい態様について付記する。本発明の一態様は、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備える基板処理システムであって、前記管理装置は、前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する複数の一時格納手段と、前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、前記一時格納手段を監視する監視手段と、を備え、前記監視手段は、前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、負荷の低い他の一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するよう構成される基板処理システムである。本発明の他の態様は、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備えるサブシステムを複数備える基板処理システムであって、前記管理装置は、前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する1つ又は複数の一時格納手段と、前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、前記一時格納手段を監視する監視手段と、をそれぞれ備え、前記監視手段は、前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、自己の前記管理装置内の所定数を超える前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、他のサブシステムが備える負荷の低い一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するようそれぞれ構成される基板処理システムである。好ましくは、前記監視手段は、前記一時格納手段に分散して格納される前記モニタデータの格納先を示す情報を備え、前記蓄積手段は、前記監視手段の前記情報を参照しつつ、前記一時格納手段に分散して格納される前記モニタデータを所定のタイミングで取得し、時系列データのファイルとして再構成して蓄積するよう構成される。また、好ましくは、前記監視手段は、前記蓄積手段により前記モニタデータが蓄積された後、元になった前記モニタデータを前記一時格納手段から削除するよう構成される。また、好ましくは、前記収集手段は、前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態が検出されると、前記モニタデータの収集量を削減するよう構成される。また、好ましくは、前記収集手段は、前記モニタデータの、収集期間の短縮、収集周期の低減、収集種別の削減、前記収集種別の優先順位付けの少なくとも1つを行うことにより、前記モニタデータの収集量を削減するよう構成される。また、好ましくは、前記監視手段は、前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、前記管理装置に、負荷の高い前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを他の一時格納手段または他のサブシステムが備える一時格納手段に転送させるよう構成される。本発明のさらに他の態様は、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備えるサブシステムを複数備える基板処理システムであって、複数の前記サブシステムを監視する第1監視手段を更に備え、前記管理装置は、前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する1つ又は複数の一時格納手段と、前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、前記一時格納手段を監視する第2監視手段と、をそれぞれ備え、前記第2監視手段は、前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、自己の前記管理装置内の所定数を超える前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、前記第1監視手段に通知するようそれぞれ構成され、前記第1監視手段は、複数の前記サブシステムを監視してそれぞれの前記第2監視手段を統合的に制御し、前記第2監視手段から前記通知を受けると、他のサブシステムが備える負荷の低い一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するよう構成される基板処理システムである。好ましくは、前記第1監視手段は、前記一時格納手段に分散して格納される前記モニタデータの格納先を示す情報を備え、前記情報を参照しつつ、前記一時格納手段に分散して格納される前記モニタデータを所定のタイミングで取得し、時系列データのファイルとして再構成して前記蓄積手段に渡し、前記蓄積手段は、前記時系列データを蓄積するよう構成される。また、好ましくは、前記第1監視手段は、前記蓄積手段により前記モニタデータが蓄積された後、元になった前記モニタデータを前記一時格納手段から削除するよう構成される。また、好ましくは、前記第1監視手段は、前記第2監視手段から前記通知を受けると、前記収集手段による前記モニタデータの収集量を削減させるよう構成される。また、好ましくは、前記第1監視手段は、前記モニタデータの、収集期間の短縮、収集周期の延長、収集種別の削減、前記収集種別の優先順位付けの少なくとも1つを行うことにより、前記モニタデータの収集量を削減させるよう構成される。また、好ましくは、前記第1監視手段は、前記第2監視手段から前記通知を受けると、前記管理装置に、負荷が所定の閾値より高い状態の前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを他のサブシステムが備える一時格納手段に転送させるよう構成される。本発明のさらに他の態様は、基板を処理する基板処理装置に接続される管理装置であって、前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する複数の一時格納手段と、前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、前記一時格納手段を監視する監視手段と、を備え、前記監視手段は、前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、負荷の低い他の一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するよう構成される管理装置である。本発明のさらに他の態様は、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備える基板処理システムで実施される半導体装置の製造方法であって、収集手段により、前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する工程と、複数の一時格納手段に、前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する工程と、前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられる蓄積手段により、前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する工程と、を有し、前記一時格納手段に前記モニタデータを格納する工程では、前記一時格納手段を監視する監視手段が、前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、負荷の低い他の一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定する半導体装置の製造方法である。"