両端を軸受によって支持された回転子と、前記回転子の周囲に環状に配置され、巻線が巻回された固定子と、前記巻線を通電駆動するインバータとを備えたブラシレスモータであって、前記回転子および前記固定子を収納し、前記固定子の外周を保持するモータケースと、前記インバータを構成する回路部品を実装した回路基板を収納する基板ケースとを備え、前記基板ケースと前記モータケースとのいずれかの表面に、前記表面から突出した突出部を設け、前記基板ケースと前記モータケースとを突出部のみで接触させて、前記基板ケースと前記モータケースとを接合したことを特徴とするブラシレスモータ。ブラシレスモータを相手部材に取付けるための取付部をさらに備え、前記取付部を前記モータケースと一体的または熱的に結合された状態で形成したことを特徴とする請求項1に記載のブラシレスモータ。前記モータケースは、カップ形状の収納部を有し、前記基板ケースは、表面から環状に突出する環状立ち上げ部を有し、前記環状立ち上げ部に複数の突出部と環状の溝を形成し、前記環状の溝に環状の弾性部材を装着し、前記収納部の開口に、前記弾性部材を挟み込むようにして、前記弾性部材を装着した前記環状立ち上げ部が挿入されていることを特徴とする請求項1に記載のブラシレスモータ。前記回転子の両端を支持する前記軸受の一方は、前記モータケースまたは取付部によって保持され、前記回転子の両端を支持する前記軸受の他方は、前記基板ケースによって保持されていることを特徴とする請求項1に記載のブラシレスモータ。前記巻線と前記基板ケースとの間に、低熱伝導率の遮熱板を配置し、前記遮熱板により前記巻線の端末を前記回路基板に接続するための案内および前記巻線の端末と基板ケースを絶縁したことを特徴とする請求項1に記載のブラシレスモータ。しかしながら、上述の従来の装置のように、モータとパワー素子などを実装した金属基板を収納したハウジングを別々のユニットとして構成した場合、重量増加、搭載性、コストアップなどの課題があった。従来重量増加、搭載性、コストアップなどの課題の発生を許容して、モータとパワー素子などを実装した金属基板を収納したハウジングを別々のユニットとして構成しているのは、上記2者を一体化した場合には重量増加、搭載性、コストアップなどの課題を解決できる代わりに、モータの巻線で発生した熱がハウジング内のパワー素子に伝導し、伝導した熱がパワー素子の温度上昇を招くため、パワー素子の放熱不足による過熱破壊という問題が発生するためである。また、車両に搭載されるモータとして、走行時や洗車時に被水する箇所で使用される場合があり、熱対策とともに没水状態でも動作する防水構造とするために多数のラバーリングや接着剤を使用していた。本発明は、ブラシレスモータにモータ駆動用インバータを一体化させるとともに、モータからインバータへの熱伝導を抑制し、これによって、高温環境での使用も可能としたブラシレスモータを提供することを目的とする。さらに、水密構造を実現し、電装用モータとして好適なブラシレスモータを提供することを目的とする。上記目的を実現するために、本発明のブラシレスモータは、両端を軸受によって支持された回転子と、回転子の周囲に環状に配置され、巻線が巻回された固定子と、巻線を通電駆動するインバータと、回転子および固定子を収納し、固定子の外周を保持するモータケースと、インバータを構成する回路部品を実装した回路基板を収納する基板ケースとを備える。そして、本ブラシレスモータは、基板ケースとモータケースとのいずれかの表面に、表面から突出した突出部を設け、基板ケースとモータケースとを突出部のみで接触させて、基板ケースとモータケースとを接合した構成である。このような構成により、モータケースと、インバータを構成する回路部品を実装した回路基板を収納する基板ケースとを一体化しても、固定子の巻線で発生した熱が、回路基板上のインバータなどに伝導していくことを抑制できる。また、突出部による金属どうしの直接接触で両ケースを接合した構成であるため、熱伝導を防止するために低熱伝導率の樹脂などを介した接合に比べて組み付け精度を確保できるため、両ケースに分けて軸受を配置しても、両軸受の同軸度、すなわち両軸受間の位置精度を確保できる。さらに接合強度を確保できるため耐振動性を高めることができる。また、本発明のブラシレスモータは、モータケースがカップ形状の収納部を有し、基板ケースが表面から環状に突出する環状立ち上げ部を有している。そして、本ブラシレスモータは、環状立ち上げ部の外周に環状の弾性部材を装着し、収納部の開口に、弾性部材を挟み込むようにして、弾性部材を装着した環状立ち上げ部を挿入した構成である。このような構成により、巻線で発生した熱がインバータを実装した回路基板に伝導することを抑制しながら、水密構造のモータを実現できる。また、本発明のブラシレスモータは、巻線と基板ケースとの間に、巻線の端末を回路基板に接続するための案内および巻線の端末と基板ケースを絶縁する低熱伝導率の遮熱板を配置した構成である。このような構成により、簡易な作業で組立ができるとともに、巻線で発生した熱がインバータを実装した回路基板に伝導することを、さらに抑制することができる。本発明のブラシレスモータは、モータ駆動用インバータを一体化させるとともに、モータからインバータへの熱伝導を抑制できるため、高温環境での使用も可能としたブラシレスモータを提供できる。さらに、水密構造も実現できるため、電装用モータとして好適なブラシレスモータを提供できる。以下、本発明の実施の形態におけるブラシレスモータについて図面を参照しながら説明する。実施の形態図1は、本発明の実施の形態におけるブラシレスモータ10の断面構造を示す図である。また、図2は、本発明の実施の形態におけるブラシレスモータ10の要部を示す上面図である。また、図3は、図1における円AA箇所の拡大図である。本実施の形態では、ロータがステータの内周側に回転自在に配置されたインナロータ型のブラシレスモータの例を挙げて説明する。まず、図1、図2および図3を参照してブラシレスモータ10の全体構成について説明する。図1に示すように、ブラシレスモータ10は、ケーシング13内に、固定子としてのステータ11および回転子としてのロータ12を備えるとともに、モータを駆動制御するための回路基板14をも備えた構成である。さらに、ケーシング13は、モータを構成するステータ11およびロータ12を収納する金属製のモータケース31と、回路基板14を収納する金属製の基板ケース32とで構成されている。モータケース31は、上部が円筒形状を成して底面側に開口を有した略カップ形状の収納部31aと、底面側の開口から外周方向に広がる平板部31bとを含む構造となっている。このようなモータケース31内に、図1に示すように、ステータ11およびロータ12が収納されている。さらに、モータケース31の底面側に基板ケース32が配置されている。基板ケース32は、箱形状を成すとともに底面側に開口を有した構造となっており、この内部に回路基板14を収納している。また、詳細な構成については以下で説明するが、モータケース31と基板ケース32とは互いに装着可能なように構成されている。両ケースを互いに装着するため、基板ケース32の天面部に環状立ち上げ部32aを設けている。環状立ち上げ部32aは、基板ケース32の天面部からモータケース31側に、図2に示すような概略環状の形状で突出している。さらに、環状立ち上げ部32aの外周には、弾性部材50を装着している。モータケース31の開口に対して、弾性部材50を挟み込むようにして環状立ち上げ部32aを挿入することで、両ケースが合体する。このようにモータケース31に基板ケース32を装着することで、モータケース31が密封される。さらに、基板ケース32の底面側にケース蓋35を装着することで、基板ケース32が密封される。実際には基板ケース32とケース蓋35の間に弾性部材や接着剤を挟みこんで密封を完全にするが、図1では省略している。同様にモータケース31から回転軸25を導出する部分にはシール部材70を配置して密封している。接続ホルダ37を介して外部配線38を引き出す部分についても弾性部材や接着剤を挟みこんで密封しているが図2では省略している。そして、本実施の形態では、ネジ36によりモータケース31に基板ケース32が固定され、これによって、モータと駆動制御回路とを一体化したブラシレスモータ10が構成される。ステータ11は、ステータコア15に、インシュレータ17を介して相ごとの巻線16を巻回して構成される。本実施の形態では、互いに120度位相が異なるU相、V相、W相とする3つの相に区分した巻線16をステータコア15に巻回している。ステータコア15は、複数枚の鋼板を積層して形成されており、内周側に突出した複数の突極を有している。この突極に、ステータコア15を絶縁するための樹脂製のインシュレータ17を介して巻線16を巻回している。また、ステータコア15の外周側は概略円柱形状であり、その外周がモータケース31の収納部31a内側に面接触して固定されている。すなわち、ステータコア15の外周側と収納部31aの内周側とを略等しい径としている。このようなステータ11の内側には、空隙を介してロータ12が挿入されている。ロータ12は、永久磁石22を保持したロータコア21と、ロータコア21の内周側を貫通する回転軸25と、回転軸25にロータコア21を固着するための固着部材24とで構成される。本実施の形態では、IPMInteriorPermanentMagnet:内部磁石埋込型タイプのロータ12とした一例を挙げている。すなわち、ロータコア21には、回転軸25と並行するように磁石挿入孔22hが複数設けられており、それぞれの磁石挿入孔22hに永久磁石22を配設している。また、ロータコア21は、複数枚の鋼板を積層して形成されており、中心に回転軸25を配置した円柱形状を成している。そして、ロータコア21の外周面が、空隙を介して、ステータコア15の各突極の先端面と対面している。回転軸25は、ロータコア21の内周側を貫通して両方向に延伸し、両方向に配置されたそれぞれの軸受26によって回転自在に支持される。ここで、一方の軸受26の外周側はモータケース31の天面部で固定され、他方の軸受26の外周側は基板ケース32の天面部で固定されている。基板ケース32側の軸受26を保持するため、基板ケース32には、その天面部からモータケース31側に円環状に突出した環状立ち上げ部32bをさらに設けている。この環状立ち上げ部32bの内周側に軸受26が固定される。回転軸25は、一方の軸受26を固定するモータケース31の天面部からモータケース31の外部へとさらに延伸し、回転駆動するための出力軸として利用される。また、他方の軸受26側へと延伸した回転軸25は、基板ケース32の天面部を貫通し、基板ケース32内まで延伸している。本実施の形態では、この方向に延伸した回転軸25の先端部に、位置検出用磁石80を装着している。以上のように、ロータ12は、両端を軸受26に支持されている。そして、ステータ11は、ロータ12の周囲に環状に配置され、巻線16が巻回されている。さらに、このブラシレスモータ10には、各種の回路部品41を実装した回路基板14が基板ケース32の内部に内蔵されている。これら回路部品41によって、電源回路やモータを制御したり駆動したりするための駆動制御回路が構成される。例えば、位置検出用磁石80を装着した回転軸25の先端部に対向するように、位置検出素子41sが回路基板14上に実装されている。これによって、回転動作中の位置検出が行われる。また、図2に示すように、基板ケース32の天面部には接続ホルダ37を配置しており、この接続ホルダ37に電源線や制御信号線などの外部配線38が接続される。そして、接続ホルダ37を介して、例えば電源電力が基板ケース32内の電源回路に供給される。特に、本実施の形態では、基板ケース32に収納する回路基板14を複数の回路基板で構成するとともに、その中の1つの回路基板にインバータの回路を含めた構成としている。具体的には、回路基板14を、発熱量の多い回路部品41を実装した第1の回路基板14tと発熱量の少ない回路部品41を実装した第2の回路基板14bとの2つの基板に分離した構成としている。第1の回路基板14tには、インバータ用トランジスタなどのパワー素子41pを含む発熱量の多い回路部品41を実装している。すなわち、第1の回路基板14tでは、巻線16を通電駆動するためのインバータを含む駆動回路を主に構成している。特に、インバータ用トランジスタは発熱量が多いとともに、半導体素子なので動作温度が許容限界を超えると破壊に至ることになり、熱に対する保護が重要となる。このため、本実施の形態では、基板ケース32内において、第1の回路基板14tが基板ケース32と熱的に結合するように第1の回路基板14tを配置し、放熱を図っている。具体的には、図3に示すように、第1の回路基板14tは、熱伝導性の良好な絶縁シート43を挟んで、基板ケース32内の天面部に面接触するように装着されている。このような構成により、基板ケース32と第1の回路基板14tとの間の絶縁を確保しながら、第1の回路基板14t上で発生した熱を基板ケース32から効率よく放熱させている。一方、第2の回路基板14bには、制御用マイコンなどの発熱量の少ない回路部品41を実装している。すなわち、第2の回路基板14bでは、位置検出素子41sの位置検出に基づきモータを回転駆動するためのインバータの制御や速度制御などを行うための制御回路を主に構成している。そして、第2の回路基板14bは、基板ケース32内において、第1の回路基板14tよりも基板ケース32の開口側となるように配置している。本実施の形態では、基板ケース32内の天面部から開口側へと延伸したスペーサ44を介して、第2の回路基板14bを基板ケース32内に保持した構成としている。また、第1の回路基板14tに実装したインバータ用のパワー素子41pによって巻線16を通電駆動するため、本実施の形態では、次のような構成としている。まず、U相、V相、W相それぞれの巻線16の端部が引出線16aとして、ステータ11から基板ケース32の方向に引き出されている。基板ケース32の天面部には複数の孔32hを設けており、これらの孔32hを介してそれぞれの引出線16aが第1の回路基板14tに接続される。さらに、本実施の形態では、巻線16と基板ケース32との間に低熱伝導率の遮熱部材60を配置している。遮熱部材60は、径方向には、環状立ち上げ部32bの外周と環状立ち上げ部32aの内周との間に配置される。すなわち、ブラシレスモータ10は、図2に示すように、モータケース31から内周側に向けて、弾性部材50、環状立ち上げ部32a、遮熱部材60、環状立ち上げ部32b、軸受26、回転軸25の順となるように配置している。また、モータケース31の天面部には、ブラシレスモータ10を相手部材に取付けるために、取付部19が形成されている。さらに、本実施の形態では、取付部19を金属製としモータケース31と一体的に結合した構成としている。これによって、ステータ11の巻線16で発生した熱に対しては、取付部19を介して相手部材へと伝導させて放熱を図るような構成としている。なお、放熱を図るため、取付部19がモータケース31と熱的に結合された状態となるように、モータケース31に取付部19を設けた構成としてもよい。また、モータケース31側の軸受26がこの取付部19によって固定された構成としてもよい。以上のように、ブラシレスモータ10は、ステータ11およびロータ12とともに、巻線16を通電駆動するインバータを備えている。そして、モータケース31が、ステータ11およびロータ12を収納し、ステータ11の外周を保持している。また、基板ケース32が、インバータを構成するパワー素子41pなどの回路部品41を実装した回路基板14を収納している。さらに、本実施の形態では以下のようにして、ステータ11で発生した熱による駆動回路への影響を抑制するとともに、モータケース31の密封性の向上を図っている。まず、ステータ11での発熱がモータケース31および基板ケース32を伝導して駆動回路に影響することを抑制するため、本実施の形態では、基板ケース32の天面部に突出部32sを複数個設けている。突出部32sは、基板ケース32の天面部に、天面部の表面からモータケース31側へとわずかに突出するように形成されている。図3では、突出部32sが、基板ケース32の天面部から高さhだけ突出した例を示している。また、図2に示すように、本実施の形態では、モータケース31の平板部31bと対面する基板ケース32の天面部に、円形状に突出する4つの突出部32sを設けた構成例を示している。このような突出部32sを設けることにより、基板ケース32とモータケース31とが突出部32sのみで直接接触した状態で、基板ケース32とモータケース31の平板部31bとが接合される。そして、ネジ36によりケースどうしが固定される。すなわち、このような構成とすることによって、基板ケース32とモータケース31の平板部31bとの接触面積は、突出部32sを設けない場合に比べて非常に小さくなる。本実施の形態では、突出部32sを設けて、ケースどうしの接触面積を極力小さくし、これによって、ステータ11の巻線16で発生した熱が、ステータコア15、モータケース31、基板ケース32、絶縁シート43を介して、第1の回路基板14t上のパワー素子41pなどに伝導していくことを抑制している。また、基板ケース32とモータケース31とを、突出部32sを介した金属どうしの接合とすることで、接合強度の劣化を抑えている。なお、以上の説明は基板ケース32とモータケース31の回転軸方向の接合状態について説明したが、具体的には半径方向にも同様に突出部を設けて基板ケース32とモータケース31どうしが直接接触した状態で接触面積が極力小さくなるような構造としている。半径方向の接合状態の詳細は後述する。また、以上の説明では、基板ケース32の天面部に突出部32sを設けた例を挙げて説明したが、モータケース31側にこのような突出部を設けてもよい。図4は、モータケース31に円環状の突出部31sを設けた構成を示す拡大図である。モータケース31の平板部31bに、図4に示すような円環状の突出部31sを基板ケース32と対面する側に複数設ける。このような構成によっても、基板ケース32とモータケース31とは円環状の突出部31sのみで接触するため、巻線16で発生した熱がパワー素子41pなどに伝導することを抑制できる。すなわち、このような表面から突出した突出部は、基板ケース32とモータケース31とのいずれかの表面に設けた構成であればよい。また、本実施の形態では、円形状に突出する4つの突出部32sを設けた例を挙げているが、突出部32sの形状や個数はこれに限定されず、基板ケース32とモータケース31とがバランスよく接合できるとともに、両ケースの接触面積を小さくできる形状や個数であればよい。次に、ステータ11の巻線16から輻射された熱やモータケース31内で対流する熱が駆動回路へ影響することを抑制するため、本実施の形態では、低熱伝導率の遮熱部材60を、巻線16と基板ケース32との間に配置している。図5は、遮熱部材60の斜視図である。図5に示すように、遮熱部材60は、本体部60tとともに、本体部60tから筒状に延伸した複数の案内部60bを有している。案内部60bは、図3に示すように、基板ケース32の孔32hにそれぞれ挿入され、これによって、遮熱部材60が基板ケース32の天面部とステータ11との間に装着される。そして、図3に示すように、巻線16の端部となる引出線16aが案内部60b内を通って第1の回路基板の引出線挿入孔14thへと導かれる。本実施の形態では、このような遮熱部材60を設けることにより、引出線16aと基板ケース32との間の絶縁を図りながら、引出線16aを第1の回路基板14tへと案内している。そして、遮熱部材60の本体部60tによって、モータケース31で発生した熱を遮断するように構成している。すなわち、巻線16で発生した熱が輻射され、基板ケース32の天面部を介して第1の回路基板14tへと伝導することを抑制している。特に、遮熱部材60の案内部60bを基板ケース32の孔32hに挿入するのみで第1の回路基板14tの引出線挿入孔14thに引出線16aを挿通することができるため、簡単な作業でモータの組立をすることができる。次に、モータケース31の密封性を確保するために、本実施の形態では、モータケース31と基板ケース32との間に弾性を有する弾性部材50を挟み込んだ構成としている。図6は、本発明の実施の形態におけるブラシレスモータ10の要部の分解斜視図である。図6に示すように、基板ケース32の天面部に、環状立ち上げ部32aを設けている。また、弾性部材50は、例えばOリングであり、ゴムなどの弾性材料で形成されて環状の形状を成している。図6では、断面が円となる弾性部材50の一例を挙げている。弾性部材50は、その内径が環状立ち上げ部32aに形成された部材装着溝30mの溝径と略等しくなるように形成している。そして、このような弾性部材50は、部材装着溝30mに装着される。より具体的には、次のような構成としている。まず、図6に示すように、環状立ち上げ部32aには、複数の突出部30aと部材装着溝30mを設けている。図6では、周方向に等間隔で4つの突出部30aを設けた一例を示している。突出部30aは、下側突出部30bと、上側突出部30tとで構成されている。下側突出部30bおよび上側突出部30tは、図6に示すように、環状立ち上げ部32aの外周面30cからさらに外周方向に向けて突起している図6では判りやすいように突出量、形状を誇張して描いているが実際には0.1mm前後のわずかな突出量、1mm前後のわずかな幅である。図6では、環状立ち上げ部32a基部の外周面30cから外周方向に高さwpだけ突起した例を示している。また、下側突出部30bと上側突出部30tの間には部材装着溝30mが設けられており、このような部材装着溝30mに対して、弾性部材50を広げながら装着する。このように弾性部材50を装着した環状立ち上げ部32aの外周に、モータケース31底部の開口を装着することによって、モータケース31と基板ケース32との一体化が図られる。図7は、環状立ち上げ部32a、弾性部材50およびモータケース31の各サイズの詳細な関係を示す図である。図7は弾性部材50を部材装着溝30mに装着したとき、弾性部材50が部材装着溝30mの溝の底面から外周方向に向けて高さwrだけ突出した一例を示している。本実施の形態では、図7に示すように、高さwrが部材装着溝30mの深さwmよりも大きくなるように、弾性部材50の大きさを設定している。また、図7では、部材装着溝30mの溝径dcと、環状立ち上げ部32aの突出部30aを含めた径dpと、環状立ち上げ部32aに弾性部材50を装着したときの径deと、モータケース31底部の開口の径dmとの大きさ関係を示している。ここで、径dc、径dp、径deの関係は上述したことより、図7に示すように、de>dp>dcとなる。そして、本実施の形態では、モータケース31底部の開口の径dmを径dpよりわずかに大きく、かつ径deよりも小さくなるように構成している。このような大きさ関係となるように、モータケース31底部の開口の径、環状立ち上げ部32aの各部のサイズ、および弾性部材50のサイズを設定することにより、弾性部材50が収縮した状態で、モータケース31の収納部31a内周と部材装着溝30mとの間に、弾性部材50を挟み込む構造となる。このような構造により、モータケース31を密閉した構成となり、弾性部材50によって水の浸入を防ぐような水密構造を実現している。また、弾性部材50は、例えばゴムなどであり、通常熱伝導性が低い。そして、基板ケース32の環状立ち上げ部32aとモータケース31の収納部31aとが、直接に接触せずに、熱伝導性の低い弾性部材50を介して接触するような構造としている。このように、本実施の形態では、弾性部材50を利用して水密構造にするとともに、弾性部材50をステータ11から第1の回路基板14tへの熱伝導抑制にも利用している。すなわち、基板ケース32とモータケース31の半径方向の接合状態は熱伝導性の低い弾性部材50を介した水密状態の接触と突出部30a先端の非常に小さな面積のみにより直接に接触する構成としている。このため、ステータ11の巻線16で発生した熱が、ステータコア15、モータケース31、基板ケース32、絶縁シート43を介して、第1の回路基板14t上のパワー素子41pなどに伝導していくことを抑制している。また、突出部30aによる金属どうしの直接接触でモータケース31と基板ケース32を接合した構成であるため、熱伝導を防止するために低熱伝導率の樹脂などを介した接合に比べて、組み付け精度を確保できる。このため、両ケースに分けて軸受を配置しても、両軸受の同軸度、すなわち両軸受間の位置精度を確保できる。以上説明したように、本実施の形態のブラシレスモータ10は、基板ケース32とモータケース31とを突出部32sおよび32aのみで直接に接触させて、基板ケース32とモータケース31とを接合した構成である。本実施の形態では、このような構成とすることにより、ステータ11の巻線16で発生した熱が、第1の回路基板14t上のパワー素子41pなどに伝導していくことを抑制している。また、突出部32sおよび32aによる金属どうしの接触で両ケースを接合した構成であるため、樹脂などを介した接合に比べて組み付け精度を確保できるため、両ケースに分けて軸受を配置しても、両軸受の同軸度、すなわち両軸受間の位置精度を確保できる。さらに接合強度を確保できるため耐振動性を高めることができる。さらに、本実施の形態のブラシレスモータ10は、モータケース31の収納部31aの開口に、弾性部材50を挟み込むようにして、弾性部材50を装着した環状立ち上げ部32aを挿入した構成を含む。本実施の形態では、このような構成とすることにより、巻線16で発生した熱が第1の回路基板14tに伝導することを抑制しながら、水密構造のモータを実現している。さらに、本実施の形態のブラシレスモータ10は、巻線16と基板ケース32との間に、低熱伝導率の遮熱部材60を配置した構成を含む。遮熱部材60は、巻線16の端末を回路基板14に案内および絶縁する機能を有するとともに、低熱伝導率の特性によって巻線16で発生した熱が第1の回路基板14tへと伝導することを抑制している。このような遮熱部材60は案内部60bを基板ケース32の孔32hに挿入するのみで第1の回路基板14tの引出線挿入孔14thに引出線16aを挿通することができるため、簡単な作業でモータの組立をすることができる。以上、本発明のブラシレスモータは、モータとインバータとを一体化するとともに、モータを収納するモータケースとインバータを収納する基板ケースとを備える。そして、基板ケースとモータケースとのいずれかの表面に、表面から突出した突出部を設け、基板ケースとモータケースとを突出部のみで接触させて、基板ケースとモータケースとを接合した構成である。これにより、両ケースの接合強度を確保しながら、巻線で発生した熱がインバータなどに伝導していくことを抑制でき、高温環境での使用も可能となる。また、本発明のブラシレスモータは、回路基板を複数の回路基板で構成し、インバータの回路を含めた回路基板を、基板ケースと熱的に結合するように基板ケース内に配置した構成である。これにより、インバータの回路を含めた回路基板で発生した熱を、基板ケースから効率よく放熱させることができる。また、本発明のブラシレスモータは、ブラシレスモータを相手部材に取付けるための取付部を、モータケースと一体的または熱的に結合された状態で形成した構成である。これにより、巻線で発生した熱に対して相手部材へと伝導させることができ、巻線での熱がインバータへ影響することをさらに抑えることができる。また、本発明のブラシレスモータは、モータケースの開口に、弾性部材を挟み込むようにして、弾性部材を装着した環状立ち上げ部を挿入した構成である。これにより、巻線での熱がインバータに伝導することを抑制しながら、水密構造を実現できる。また、本発明のブラシレスモータは、巻線と基板ケースとの間に低熱伝導率の遮熱板を配置した構成である。これにより、作業効率を向上させながら遮熱効果を実現できる。なお、以上、IPMタイプのロータとした一例を挙げて説明したが、磁石をロータコアの表面に配設したSPMSurfacePermanentMagnet:表面磁石貼付型タイプのロータであってもよい。