"樹脂と、フィラーとを含有し、前記フィラーが、平均粒子径が1~100μmであり、熱伝導率が2W/mK以上である熱伝導性フィラーと、平均粒子径が1~100nmであり、屈折率が1.8以上である高屈折率フィラーとを含有していることを特徴とする、透明熱伝導性組成物。100μmの厚みにおいて、ヘイズ値が、0を超過し10以下であり、全光線透過率が、70以上であることを特徴とする、請求項1に記載の透明熱伝導性組成物。前記熱伝導性フィラーの含有割合が、透明熱伝導性組成物の総量に対して、30~90体積であることを特徴とする、請求項1または2に記載の透明熱伝導性組成物。前記高屈折率フィラーの含有割合が、透明熱伝導性組成物の総量に対して、10体積以下であることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載の透明熱伝導性組成物。前記高屈折率フィラーが、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛およびチタン酸バリウムからなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする、請求項1~4のいずれか一項に記載の透明熱伝導性組成物。光半導体を封止するための封止材として用いられることを特徴とする、請求項1~5のいずれか一項に記載の透明熱伝導性組成物。しかるに、引用文献1に記載の透明熱伝導性組成物は、屈折率調整剤によってシリコーン樹脂の屈折率が調整され、透明性に優れるが、このような屈折率調整剤で屈折率を調整できる樹脂は限られ、また、その樹脂と屈折率との差が小さい熱伝導性充填材も限られるため、樹脂および熱伝導性充填材の選択性が乏しく、多様性に劣り、種々の用途に対応できないという不具合がある。本発明の目的は、透明性および熱伝導性に優れ、種々の用途に対応することのできる透明熱伝導性組成物を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の透明熱伝導性組成物は、樹脂と、フィラーとを含有し、前記フィラーが、平均粒子径が1~100μmであり、熱伝導率が2W/mK以上である熱伝導性フィラーと、平均粒子径が1~100nmであり、屈折率が1.8以上である高屈折率フィラーとを含有していることを特徴としている。また、本発明の透明熱伝導性組成物は、100μmの厚みにおいて、ヘイズ値が、0を超過し10以下であり、全光線透過率が、70以上であることが好適である。また、本発明の透明熱伝導性組成物では、前記熱伝導性フィラーの含有割合が、透明熱伝導性組成物の総量に対して、30~90体積であることが好適である。また、本発明の透明熱伝導性組成物では、前記高屈折率フィラーの含有割合が、透明熱伝導性組成物の総量に対して、10体積以下であることが好適である。また、本発明の透明熱伝導性組成物では、前記高屈折率フィラーが、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛およびチタン酸バリウムからなる群から選択される少なくとも1種であることが好適である。また、本発明の透明熱伝導性組成物は、光半導体を封止するための封止材として用いられることが好適である。本発明の透明熱伝導性組成物によれば、目的および用途に応じて種々の樹脂およびフィラーを用いることができるとともに、優れた透明性および熱伝導性を確保することができる。そのため、本発明の透明熱伝導性組成物は、透明性および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。本発明の透明熱伝導性組成物は、樹脂と、フィラーとを含有している。樹脂は、フィラーを分散できるもの、つまり、フィラーが分散される分散媒体マトリックスであって、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体など、アクリル樹脂例えば、ポリメタクリル酸メチルなど、ポリ酢酸ビニル、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアミドナイロン登録商標、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルスルホン、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン-ビニルアルコール共重合体、アイオノマー、ポリアリレート、アクリロニトリル-エチレン-スチレン共重合体、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、アクリロニトリル-スチレン共重合体などが挙げられる。なお、樹脂には、上記した各成分重合物の他に、例えば、ポリマー前駆体例えば、オリゴマーを含む低分子量ポリマーなど、および/または、モノマーが含まれる。これら樹脂は、単独使用または2種類以上併用することができる。このような樹脂として、好ましくは、熱硬化性樹脂、より好ましくは、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、特に制限されず、公知のエポキシ樹脂、具体的には、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂などの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレート、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、さらには、脂肪族型エポキシ樹脂脂肪族脂環式エポキシ樹脂を含む。、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。また、エポキシ樹脂には、例えば、イミダゾール化合物、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィド化合物などの硬化剤や、さらには、例えば、トリエチレンジアミン、トリ-2,4,6-ジメチルアミノメチルフェノールなどの3級アミン化合物、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ-n-ブチルホスホニウム-o,o-ジエチルホスホロジチオエートなどのリン化合物、例えば、4級アンモニウム塩化合物、例えば、有機金属塩化合物、例えば、それらの誘導体などの硬化促進剤を含有させて、エポキシ樹脂組成物として調製することができる。なお、硬化剤および硬化促進剤の配合割合は、特に制限されず、目的および用途に応じて適宜設定される。また、硬化剤および/または硬化促進剤は、必要により、溶媒により溶解および/または分散された溶媒溶液および/または溶媒分散液として調製できる。溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン2-ブタノンなどケトン類、例えば、酢酸エチルなどのエステル類、例えば、N,N-ジメチルホルムアミドDMFなどのアミド類などの有機溶媒などが挙げられる。また、溶媒として、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール2-プロパノール、メトキシエタノールなどのアルコール類などの水系溶媒も挙げられる。溶媒として、好ましくは、有機溶媒、さらに好ましくは、ケトン類、アミド類が挙げられる。熱硬化性ポリイミド樹脂は、例えば、ポリアミド酸樹脂を、加熱によりイミド化することによって、得ることができる。ポリアミド酸樹脂は、特に制限されないが、例えば、酸二無水物例えば、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物BPDAなどと、ジアミン例えば、ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]スルホン3-BAPSなどとを反応させることにより、得ることができる。この反応においては、酸二無水物とジアミンとを、実質的に等モル比となるような割合で反応させる。また、酸二無水物とジアミンとを、適宜の有機溶媒、例えば、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミドなどの有機溶媒中で、常温常圧の下、所定の時間反応させることによって、ポリアミド酸樹脂の溶液として得ることができる。なお、このようにして得られるポリアミド酸樹脂には、必要に応じて、エポキシ樹脂、ビスアリルナジックイミド、マレイミドなどを、適宜の割合で配合してもよい。シリコーン樹脂としては、公知のシリコーン樹脂、具体的には、例えば、メチル系シリコーンアルコキシオリゴマー、メチルフェニル系シリコーンアルコキシオリゴマー、有機官能基アルコキシ基を除く含有オリゴマーなどが挙げられる。このようなシリコーン樹脂において、アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基などが挙げられる。また、有機官能基アルコキシ基を除くとしては、例えば、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基、アミノ基などが挙げられる。なお、シリコーン樹脂が複数のアルコキシ基および/または有機官能基アルコキシ基を除くを有する場合には、それらは同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。また、これらアルコキシ基および/または有機官能基の含有割合は、目的および用途に応じて適宜設定される。なお、樹脂としては、上記した樹脂に限定されず、種々の樹脂を用いることができる。また、このような樹脂は、通常、23°Cにおいて、液状、半固形状態および固形状態のいずれかの形態であるが、用いられる樹脂の形状は、特に制限されず、目的及び用途に応じて、適宜選択される。樹脂の屈折率は、例えば、1.4~2.0、好ましくは、1.4~1.8である。フィラーは、熱伝導性フィラーと、高屈折率フィラーとを含有している。熱伝導性フィラーは、例えば、球状、板状鱗片状の充填剤であって、平均粒子径が、1~100μmであり、熱伝導率が、2W/mK以上である。詳しくは、熱伝導性フィラーの光散乱法により測定される平均粒子径板状粒子である場合には、その最大長さは、上記したように、1~100μm、好ましくは、10~180μm、より好ましくは、20~100μmである。また、熱伝導性フィラーの熱伝導率は、上記したように、2W/mK以上、好ましくは、3W/mK以上、より好ましくは、5W/mK以上である。また、熱伝導性フィラーの屈折率は、例えば、1.4~2.0、好ましくは、1.4~1.8である。このような熱伝導性フィラーとしては、例えば、無機粒子などが挙げられ、無機粒子としては、例えば、炭化物、窒化物、酸化物、水酸化物、金属、炭素系材料などが挙げられる。炭化物としては、例えば、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化チタン、炭化タングステンなどが挙げられる。窒化物としては、例えば、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化クロム、窒化タングステン、窒化マグネシウム、窒化モリブデン、窒化リチウムなどが挙げられる。酸化物としては、例えば、酸化鉄、酸化ケイ素シリカ、酸化アルミニウムアルミナ、酸化マグネシウムマグネシア、酸化チタン、酸化セリウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。また、酸化物として、チタン酸バリウムなどの遷移金属酸化物などや、さらには、金属イオンがドーピングされている、例えば、酸化インジウムスズ、酸化アンチモンスズなどが挙げられる。水酸化物としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウムなどが挙げられる。金属としては、例えば、銅、金、ニッケル、錫、鉄、または、それらの合金が挙げられる。炭素系材料としては、例えば、カーボンブラック、黒鉛、ダイヤモンド、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ナノホーン、カーボンマイクロコイル、ナノコイルなどが挙げられる。また、無機粒子は、その流動性などの観点から、必要により、シランカップリング剤などによって、公知の方法により表面処理されていてもよい。これら熱伝導性フィラーは、単独使用または2種以上併用することができる。また、熱伝導性フィラーは、必要により、上記した溶媒の分散液として調製することもできる。そのような場合において、熱伝導性フィラーの固形分濃度は、目的および用途に応じて、適宜設定される。高屈折率フィラーは、例えば、球状の充填剤であって、平均粒子径が、1~100nmであり、屈折率が、1.8以上である。詳しくは、高屈折率フィラーの光散乱法により測定される平均粒子径は、上記したように、1~100nm、好ましくは、1~80nm、より好ましくは、1~50nmである。また、高屈折率フィラーの屈折率は、上記したように、1.8以上、好ましくは、1.85以上、通常、2.7以下である。このような高屈折率フィラーとしては、例えば、上記した無機粒子などが挙げられる。これら高屈折率フィラーは、単独使用または2種類以上併用することができる。高屈折率フィラーとして、好ましくは、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウムが挙げられる。また、高屈折率フィラーは、必要により、上記した溶媒の分散液として調製することもできる。そのような場合において、高屈折率フィラーの固形分濃度は、目的および用途に応じて、適宜設定される。また、透明熱伝導性組成物においては、高屈折率フィラーによって樹脂の屈折率が調整されている。高屈折率フィラーを含む樹脂の屈折率は、例えば、1.4~1.8、好ましくは、1.45~1.76であって、そのような高屈折率フィラーを含む樹脂の屈折率と、熱伝導性フィラーの屈折率との差の絶対値が、例えば、0.05未満、好ましくは、0.03未満、より好ましくは、0.01未満、とりわけ好ましくは、0である。高屈折率フィラーを含む樹脂の屈折率と熱伝導性フィラーの屈折率との差の絶対値が上記範囲であれば、透明熱伝導性組成物の優れた透明性を確保することができる。そして、透明熱伝導性組成物は、上記した各成分を、上記した割合で、公知の方法で攪拌混合することによって、調製される。攪拌混合では、各成分を効率よく混合すべく、例えば、溶媒を上記した各成分とともに配合するか、または、例えば、加熱により樹脂を溶融させることができる。溶媒としては、上記と同様の有機溶媒が挙げられる。また、上記した樹脂や、硬化剤および/または硬化促進剤、さらには、フィラーが、溶媒溶液および/または溶媒分散液として調製されている場合には、攪拌混合において溶媒を追加することなく、溶媒溶液および/または溶媒分散液の溶媒をそのまま攪拌混合のための混合溶媒として供することができる。あるいは、攪拌混合において溶媒を混合溶媒としてさらに追加することもできる。また、混合攪拌においては、必要により、公知の分散剤を配合することもできる。なお、分散剤が配合される場合において、その配合割合は、目的および用途に応じて適宜設定される。また、溶媒を用いて攪拌混合する場合には、攪拌混合の後、必要により、溶媒を除去する。溶媒を除去するには、例えば、室温にて、1~48時間放置するか、例えば、40~100°Cで、0.5~3時間加熱するか、または、例えば、0.001~50kPaの減圧雰囲気下で、20~60°Cで、0.5~3時間加熱する。加熱により樹脂を溶融させる場合には、加熱温度が、例えば、40~150°C、好ましくは、70~140°Cである。透明熱伝導性組成物において、フィラー熱伝導性フィラーおよび高屈折率フィラーの総量の配合割合は、透明熱伝導性組成物の総量固形分総量に対して、例えば、10~90質量、好ましくは、20~80質量であり、樹脂の配合割合は、透明熱伝導性組成物の総量固形分総量に対して、例えば、10~90質量、好ましくは、20~80質量である。また、フィラーの配合割合は、樹脂100質量部に対して、例えば、50~300質量部、好ましくは、100~300質量部でもある。また、熱伝導性フィラーの配合割合は、質量基準で、透明熱伝導性組成物の総量固形分総量に対して、例えば、10~70質量、好ましくは、30~60質量であり、体積基準で、透明熱伝導性組成物の総量固形分総量に対して、例えば、10~90体積、好ましくは、30~90体積である。このような透明熱伝導性組成物によれば、より優れた熱伝導性を確保することができる。また、高屈折率フィラーの配合割合は、質量基準で、透明熱伝導性組成物の総量固形分総量に対して、例えば、60質量以下、好ましくは、50質量以下、通常、5質量以上であり、体積基準で、透明熱伝導性組成物の総量固形分総量に対して、例えば、15体積以下、好ましくは、12体積以下、より好ましくは、10体積以下である。このような透明熱伝導性組成物によれば、より優れた透明性を確保することができる。また、透明熱伝導性組成物の熱伝導率は、例えば、0.2W/mK以上、好ましくは、0.3W/mK以上、より好ましくは、0.5W/mK以上、さらに好ましくは、0.6W/mK以上、通常、10W/mK以下である。なお、透明熱伝導性組成物の熱伝導率は、パルス加熱法により測定する。パルス加熱法では、キセノンフラッシュアナライザーLFA-447型NETZSCH社製が用いられる。透明熱伝導性組成物を、後述の方法により、厚み100μmmのシート状に成形した場合において、そのヘイズ値は、例えば、0を超過し15以下、好ましくは、0を超過し10以下、より好ましくは、0を超過し7以下である。ヘイズ値は、光源から入射する透過光平行光が、シート状の透明熱伝導性組成物を透過して散乱するときの、透過光に対する散乱光の割合であって、下記式1で示される。ヘイズ値=散乱光量/全透過光量×1001ヘイズ値が上記範囲内であれば、より透明性に優れた透明熱伝導性組成物を得ることができる。一方、ヘイズ値が上記範囲を超える場合には、散乱光が増加し、白濁して見える場合がある。なお、ヘイズ値は、JISK71362000年に準拠して、ヘイズメーター日本電色工業社のNDH2000や、村上色彩技術研究所社のHM-150型により測定される。また、透明熱伝導性組成物を、厚み100μmmのシート状に成形した場合において、その全光線透過率は、例えば、60以上、好ましくは、70以上、より好ましくは、75以上である。全光線透過率は、光源から入射する光入射光が、シート状の透明熱伝導性組成物を透過するときの、入射光に対する透過光の割合であって、下記式2で示される。全光線透過率=透過光量/入射光量×1002全光線透過率が上記範囲に満たない場合には、光学特性が低下する場合がある。なお、全光線透過率は、JISK7361-11997年に準拠して、ヘイズメーター日本電色工業社、NDH2000や、村上色彩技術研究所社のHM-150型により測定される。ヘイズ値および全光線透過率が上記範囲であれば、より優れた透明性を確保することができる。次いで、透明熱伝導性組成物を、シート状に成形する方法について説明する。透明熱伝導性組成物をシート状に成形する場合には、例えば、上記した方法で各成分を攪拌混合して得られた透明熱伝導性組成物を、必要により、基材に塗布した後、熱プレスする。具体的には、透明熱伝導性組成物を、例えば、必要により、2枚の離型フィルムを介して熱プレスし、プレスシートを得る。熱プレスの条件は、温度が、例えば、50~150°C、好ましくは、60~140°Cであり、圧力が、例えば、1~100MPa、好ましくは、5~50MPaであり、時間が、例えば、0.1~100分間、好ましくは、1~10分間である。また、必要により、透明熱伝導性組成物を真空熱プレスすることもできる。真空熱プレスにおける真空度は、例えば、1~100Pa、好ましくは、5~50Paであり、温度、圧力および時間は、上記した熱プレスのそれらと同様である。また、この方法では、例えば、2枚の離型フィルムのそれぞれに、透明熱伝導性組成物を塗布し、それら透明熱伝導性組成物が重なるように、2枚の離型フィルムを介して、透明熱伝導性組成物を熱プレスすることもできる。また、樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、例えば、熱プレス工程後に、未硬化あるいは半硬化Bステージ状態のシートを熱硬化させることによって、硬化後のシートを作製することができる。透明熱伝導性組成物からなるシートを熱硬化させるには、上記した熱プレスまたは乾燥機が用いられる。好ましくは、乾燥機が用いられる。かかる熱硬化の条件は、温度が、例えば、60~250°C、好ましくは、80~200°Cであり、圧力が、例えば、100MPa以下、好ましくは、50MPa以下である。このようにして得られる、シート状の透明熱伝導性組成物の厚みは、例えば、50~1000μm、好ましくは、100~800μmである。そして、本発明の透明熱伝導性組成物によれば、熱伝導性フィラーにより熱伝導性を確保する一方、高屈折率フィラーによって樹脂の屈折率を調整することができるので、目的および用途に応じて種々の樹脂およびフィラーを用いることができるとともに、優れた透明性および熱伝導性を確保することができる。そのため、本発明の透明熱伝導性組成物は、透明性および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。具体的には、発光デバイスの封止材、とりわけ、光半導体例えば、近紫外発光ダイオードや青色発光ダイオードなどの発光ダイオードなどを封止するための封止材として、好適に用いることができる。透明熱伝導性組成物を、光半導体を封止するための封止材として用いる場合には、例えば、透明熱伝導性組成物は、未硬化あるいは半硬化Bステージ状態のシートとして形成される。そして、例えば、外部から電力が供給される回路基板の上に、単数または複数の光半導体発光ダイオードなどを設置し、ワイヤなどにより光半導体と回路基板とを電気的に接合する。また、その回路基板の上に、光半導体を囲むように公知のハウジングを設け、そのハウジング内に、未硬化あるいは半硬化Bステージ状態のシート状の透明熱伝導性組成物を、充填する。このとき、透明熱伝導性組成物は、押圧によって変形し、これにより、光半導体およびワイヤに密着する。このようにして、光半導体を、透明熱伝導性組成物によって封止することができる。なお、透明熱伝導性組成物およびハウジングの上には、必要により、蛍光体プレートやレンズなどが配置される。そして、このような透明熱伝導性組成物は、優れた透明性および熱伝導性を備えるため、光半導体から生じる光を遮ることなく、かつ、優れた放熱効率で、光半導体を封止することができる。以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されない。実施例1攪拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器において、高屈折率フィラーとしての平均粒子径7nmの酸化ジルコニウム屈折率1.86の水分散液商品名NZD-3005固形分濃度30質量住友大阪セメント製5.0gに、メタノール5.0gと、2-プロパノール5.0gと、濃塩酸1滴とを加え、pHを2程度に調整した。次いで、表面処理剤として、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシランシランカップリング剤商品名KBM403信越化学製0.15gを2-プロパノール1gに溶解させた溶液を、滴下ロートから10分間かけて滴下し、60°Cで1時間加熱攪拌した。反応終了後、室温に冷却し、2-ブタノンで溶媒置換し、表面処理された酸化ジルコニウムのナノ粒子分散液固形分濃度30質量を得た。次いで、得られた分散液に、脂肪族脂環式のエポキシ樹脂商品名セロキサイド2021Pエポキシ当量128~140g/eqiv.ダイセル化学製2gと、酸無水物化合物硬化剤商品名リカシッドMH-700ヘキサヒドロフタル酸無水物/4-メチル-ヘキサヒドロフタル酸無水物新日本理化製1.5gとを溶解させた。さらに、熱伝導性フィラーとして水酸化アルミニウム商品名H-10熱伝導率5W/mK屈折率1.57平均粒子径約50μm昭和電工製5gを加え、ホモジナイザーを用いて、熱伝導性フィラーを分散させた。次いで、得られた分散液を、シリコーン剥離処理を施したポリエチレンテレフタレート基材に、乾燥後の膜厚が75μmになるように塗工し、60°Cで5分間乾燥した。その後、得られた膜を2枚重ね、100°Cに加熱したプレス機によって、膜厚が100μmになるようにスペーサーを用いて、熱プレスした。その後、加圧したまま150°Cに昇温し、10分間保持して硬化反応を完結させることにより、透明熱伝導性組成物をシート状に成形した。なお、透明熱伝導性組成物の総量に対して、高屈折率フィラー酸化ジルコニウムの含有割合は、6体積、熱伝導性フィラー水酸化アルミニウムの含有割合は、40体積であった。そして、得られた透明熱伝導性組成物のシートの熱伝導率は、1.1W/mKであった。また、ヘイズ値は、3.2、全光線透過率が、83であった。また、高屈折率フィラーを含む樹脂の屈折率を測定したところ、1.57であり、一方、高屈折率フィラーを含まない樹脂の屈折率は、1.51であった。また、熱伝導性フィラーの屈折率は、1.57であり、上記の高屈折率フィラーを含む樹脂の屈折率との差の絶対値は、0であった。実施例2高屈折率フィラーとして、酸化チタンの粉末ルチル型石原産業製屈折率2.420gと、分散剤商品名Disperbyk-111ビックケミー製2gとを、N,N-ジメチルアセトアミド50gに加えた。次いで、その全量と、直径0.1mmのジルコニアビーズ50gとを、ガラス瓶に入れて、ペイントシェーカーで2時間分散させることにより、平均粒子径65nmの酸化チタンの分散液を得た。上記した酸化チタンの分散液4gを、予め、固形分濃度35質量となるように調製されたポリアミド酸樹脂溶液ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]スルホン/3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物7.2gに、攪拌しながら加え、酸化チタン濃度が樹脂に対して10体積の割合で含有される樹脂溶液を得た。次いで、熱伝導性フィラーとして窒化ホウ素商品名PT-110熱伝導率60W/mK屈折率1.74平均粒子径50μmモメンティブパフォーマンスマテリアルズ製10gを上記の分散液に加え、混合装置T.K.ハイビスミックス2P-03プライミクス製を用いて、0.6mmHgまで減圧しながら、30分間、回転数30rpmで混合分散し、分散液透明熱伝導性組成物を調製した。次いで、得られた分散液を、ガラス板に乾燥後の膜厚が100μmになるように塗工し、10°Cで1時間、150°Cで1時間、250°Cで1時間処理し、イミド化するとともに透明熱伝導性組成物をシート状に成形した。なお、透明熱伝導性組成物の総量に対して、高屈折率フィラー酸化チタンの含有割合は、3体積、熱伝導性フィラー窒化ホウ素の含有割合は、36体積であった。そして、得られた透明熱伝導性組成物のシートの熱伝導率は、7.2W/mKであった。また、ヘイズ値は、5.9、全光線透過率が、78であった。また、高屈折率フィラーを含む樹脂の屈折率を測定したところ、1.74であり、一方、高屈折率フィラーを含まない樹脂の屈折率は、1.71であった。また、熱伝導性フィラーの屈折率は、1.74であり、上記の高屈折率フィラーを含む樹脂の屈折率との差の絶対値は、0であった。実施例3攪拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器において、高屈折率フィラーとしての平均粒子径7nmの酸化ジルコニウム屈折率1.86の水分散液商品名NZD-3005固形分濃度30質量住友大阪セメント製10.0gに、2-プロパノール10.0gと、メトキシエタノール2gと、濃硝酸1滴とを加え、pHを2程度に調整した。次いで、シリコーン樹脂原料として、メチル系シリコーンアルコキシオリゴマー商品名X-40-9225中分子量タイプ信越化学製4gと、メチル系シリコーンアルコキシオリゴマー商品名X-40-9246高分子量タイプ信越化学製2gとを、70°Cにて2時間かけて滴下し、その後、反応温度を100°Cに昇温して1時間加熱攪拌した。次いで、熱伝導性フィラーとして破砕シリカ商品名SQ-H22熱伝導率2.5W/mK屈折率1.45平均粒子径約22μm林化成5gを加え、攪拌した後、室温まで冷却して、減圧下において低沸点成分を除去した。その後、得られた分散液を、シリコーン剥離処理を施したポリエチレンテレフタレート基材に、乾燥後の膜厚が100μmとなるように塗工し、100°Cで1時間乾燥した。次いで、150°Cで5時間加熱して硬化させることにより、透明熱伝導性組成物をシート状に成形した。なお、透明熱伝導性組成物の総量に対して、高屈折率フィラー酸化ジルコニウムの含有割合は、9体積、熱伝導性フィラー破砕シリカの含有割合は、31体積であった。そして、得られた透明熱伝導性組成物のシートの熱伝導率は、0.6W/mKであった。また、ヘイズ値は、1.8、全光線透過率が、89であった。また、高屈折率フィラーを含む樹脂の屈折率を測定したところ、1.45であり、一方、高屈折率フィラーを含まない樹脂の屈折率は、1.41であった。また、熱伝導性フィラーの屈折率は、1.45であり、上記の高屈折率フィラーを含む樹脂の屈折率との差の絶対値は、0であった。比較例1高屈折率フィラーを配合しない以外は、実施例1と同様にして、透明熱伝導性組成物を調製し、透明熱伝導性組成物を100μmのシート状に成形した。そして、得られた透明熱伝導性組成物のシートの熱伝導率は、1.2W/mKであった。また、ヘイズ値は、12.4、全光線透過率が、58であった。比較例2高屈折率フィラーを配合しない以外は、実施例2と同様にして、透明熱伝導性組成物を調製し、透明熱伝導性組成物を100μmのシート状に成形した。そして、得られた透明熱伝導性組成物のシートの熱伝導率は、6.9W/mKであった。また、ヘイズ値は、16.4、全光線透過率が、11であった。比較例3高屈折率フィラーを配合しない以外は、実施例3と同様にして、透明熱伝導性組成物を調製し、透明熱伝導性組成物を100μmのシート状に成形した。そして、得られた透明熱伝導性組成物のシートの熱伝導率は、0.6W/mKであった。また、ヘイズ値は、11.4、全光線透過率が、62であった。実施例4熱プレスにおいて10分間保持しなかった以外は実施例1と同様にして、透明熱伝導性組成物を調製するとともにシート状半固形状態Bステージに成形した。次いで、光半導体としての青色発光ダイオード商品名C460MB290クリー製を、上記のシートで、常法により封止した。青色発光ダイオードの明るさとして、その輝度を、輝度計MCPD-3000大塚電子を用いて測定した。透明熱伝導性組成物による封止前の輝度を100として、その輝度を比較することにより、光の取り出し効率を求めたところ、光の取り出し効率は、封止前に対して、170であった。また、青色発光ダイオードの放熱特性を評価するための、サーモグラフィーFLIRSC660FLIR製により、発光ダイオード点灯時の温度を測定したところ、チップ周辺の温度が70°Cであった。比較例4封止材として、市販品のシリコーンエラストマー商品名KE-1052信越化学社製を用いた以外は、実施例4と同様にして、光半導体を封止した。また、青色発光ダイオードの明るさとして、その輝度を、輝度計MCPD-3000大塚電子を用いて測定した。透明熱伝導性組成物による封止前の輝度を100として、その輝度を比較することにより、光の取り出し効率を求めたところ、光の取り出し効率は、封止前に対して、160であった。また、青色発光ダイオードの放熱特性を評価するための、サーモグラフィーFLIRSC660FLIR製により、発光ダイオード点灯時の温度を測定したところ、チップ周辺の温度が約100°Cであった。"