対向する第1の表面及び第2の表面を有し、無機粉末が混入され、厚さが100μm~125μmである基板と、前記第1の表面に形成された透明導電膜と、前記第2の表面に形成された硬質被覆層と、前記硬質被覆層上に形成された保護膜と、を備えることを特徴とする導電性多層構造。前記透明導電膜は透明導電酸化物であることを特徴とする請求項1に記載の導電性多層構造。前記透明導電膜はインジウムスズ酸化物であることを特徴とする請求項2に記載の導電性多層構造。前記透明導電膜は非結晶型インジウムスズ酸化物であることを特徴とする請求項3に記載の導電性多層構造。前記硬質被覆層の厚さは6μm~10μmであることを特徴とする請求項1に記載の導電性多層構造。前記保護膜は二酸化ケイ素フィルムであることを特徴とする請求項1に記載の導電性多層構造。前記保護膜の厚さは1μm~4μmであることを特徴とする請求項6に記載の導電性多層構造。請求項1に記載の導電性多層構造を含むタッチパネル。前記導電性多層構造の前記硬質被覆層の厚さは6μm~10μmであることを特徴とする請求項8に記載のタッチパネル。前記保護膜は厚さが1μm~4μmである二酸化ケイ素フィルムであることを特徴とする請求項8に記載のタッチパネル。本発明の目的は、導電性多層構造の薄型化が図れる上に、硬度、耐摩耗性などが応用の仕様に応じることができ、ユーザのタッチに対する感度を向上させるように作動に必要なタッチの圧力を低減することができる導電性多層構造及びそれを有するタッチパネルを提供することにある。上記課題を解決するために、本発明の第1の実施形態に係る導電性多層構造は、対向する第1の表面及び第2の表面を有し、無機粉末が混入され、厚さが100μm~125μmである基板と、前記第1の表面に形成された透明導電膜と、前記第2の表面に形成された硬質被覆層ハードコーティング層とも称すると、前記硬質被覆層上に形成された保護膜と、を備えることを特徴とする。上記課題を解決するために、本発明の第2の実施形態に係るタッチパネルは、第1の実施形態に係る導電性多層構造を含むことを特徴とする。本発明に係る導電性多層構造及びそれを有するタッチパネルは、無機微粒子が添加されていることにより、厚さを小さくしても依然として良好な物理特性を有する。言い換えれば、本発明に係る導電性多層構造及びそれを有するタッチパネルは、導電性多層構造の厚さを小さくすることができるとともに、タッチパネルに応用する際に求められる耐摩耗特性、硬度に対する要求を満足させることもできる。本発明の特徴及び技術内容をさらに理解するため、以下本発明に係る詳細な説明及び添付図面を参照することにより、深く且つ具体的な理解を得ることするが、それらの添付図面は参考及び説明のみに使用され、本発明の範囲を狭義的に制限するものではないことは言うまでもないことである。本発明に係る導電性多層構造は、薄型化及び軽量化を達成し、ユーザのタッチに対する作動に必要なタッチの圧力を低減することができる。図1を参照する。図1に示すように、本発明の一実施形態に係る導電性多層構造は、少なくとも基板10、透明導電膜11、硬質被覆層hardcoatlayer、ハードコーティング層とも称する12及び保護膜13を備える。本実施形態に係る基板10は、透光板transparentplateである。この透光板10は、例えば、可撓性、軽量、耐衝撃性、耐スポール性を有するポリカーボネートpolycarbonate:PC、ポリメチルメタクリレートpolymethylmethacrylate:PMMA、ポリエチレンテレフタレートpolyethyleneterephthalate:PETなどからなることが好ましいが、これらの材料に限定されるものではなく、例えば、ポリエステル系樹脂polyesterresin、メンチルアセテート系樹脂、ポリエーテルスルホンPolyEtherSulfone、PES系樹脂、ポリカーボネートpolycarbonate系樹脂、ポリアミドPolyamide、PA系樹脂、ポリイミドPolyimide、PI系樹脂、ポリオレフィンpolyolefin系樹脂、メタアクリル酸系樹脂、ポリ塩化ビニルPolyvinylchloride、PVC系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂polyvinylidenechlorideresin、ポリスチレンpolystyrene系樹脂、ポリビニルアルコールpolyvinylalcohol系樹脂、ポリアリルスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂などからなってもよい。本実施形態に係るポリエチレンテレフタレートPETからなる基板10中には、無機粉末が混入されている。この無機粉末は、平均粒径が0.5μm~20μmの二酸化ケイ素、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化アンチモンなどの導電性無機微粒子でもよいし、ポリメチルメタクリレート、ポリウレタンなどを含む適宜なポリマーからなる架橋又は非架橋の有機系微粒子などの物質からなってもよい。本実施形態に係る導電性多層構造は、基板10に混合する無機粉末の含有率を50以上にすることで、耐摩耗性を向上させることができる。このように無機粉末を添加することで、本実施形態に係る基板10の厚さD1を約100μm~125μmに低減ことができる。そのため、約188μmである従来のPET膜と比較すると、本実施形態に係る導電性多層構造は、薄型化及び軽量化を達成することができる。本実施形態の透明導電膜11は、基板10の第1の表面101例えば、底面に形成される。透明導電膜11は、透明導電酸化物TransparentConductingOxide:TCOでもよい。この透明導電酸化物は、例えば、非結晶型又は結晶型のインジウムスズ酸化物IndiumTinOxide:ITO、インジウム亜鉛酸化物IndiumZincOxide:IZO、酸化クロムchromeoxide、酸化亜鉛ZnO、酸化チタンTiOなどの導電膜又は有機透明導電材料でもよいが、これらに限定されるものではない。透明導電膜11は、例えば、真空蒸着法、スパッタ法、イオンビーム蒸着法、ゾルゲル法などの工程により製造してもよい。本実施形態に係る硬質被覆層12は、第1の表面101に対向する第2の表面102例えば、上面上に形成されている。具体的には、硬質被覆層12は、メラミン樹脂melamineresin、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂alkydresin、アクリル酸acrylicacid樹脂、シリコーン系樹脂などの硬化型樹脂からなり、好ましい厚さは6μm~10μmの範囲であり、耐摩耗性、耐化学薬品性、耐UV性などの機能を有する。例えば、硬質被覆層12は、上述のPETの基板10が光線照射特に、紫外線UVの影響を受けて劣化することを防ぐために用いる。本実施形態に係る保護膜13は硬質被覆層12上に形成される。本実施形態において、保護膜13は、真空スパッタ方法、電子ビーム蒸着法又は化学気相成長法により形成された二酸化ケイ素SiO2フィルムであり、その厚さ約1μm~4μmである。変形例として、保護膜13は窒化ケイ素、フォトレジストなどからなってもよい。上述の構造及び組成により、本発明に係る導電性多層構造は、厚さが非常に薄くなるが、厚さが薄くなることによりその特性に問題が生じることはない。例えば、実際の検証結果によれば、基板10には無機微粒子を混合した場合、導電性多層構造全体の耐摩耗性は20万回以上となり、全体の硬度が3H以上を超えることが分かった。即ち、本発明に係る導電性多層構造は、規格で求められている要求を満足させることができる。本発明に係る導電性多層構造は、タッチパネル、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置などの様々な表示装置に適用し、特に、タッチパネルの透明電極板に用いるのに適している。例えば、抵抗式タッチパネルは、スペーサを介して互いに対向して配置するように、導電性多層構造を有するタッチ側の電極板と、透明導電性フィルムを有する表示側の電極板と、を備える。また、本発明に係る導電性多層構造は、タッチ側、表示側のいずれの電極板に用いてもよい。ユーザがタッチ側の電極板にスタイラスペンなどで圧力を加えることで、タッチ側の電極板と表示側の電極板とを接触させてタッチパネルを導通on状態にする一方、スタイラスペンを離すと元の非導通off状態を戻す。