"共押出し法により熱可塑性ポリウレタン層と剥離層とが積層されて成り、この剥離層の表面には、真空加圧熱転写法により成形体に転写されるインキ層が印刷される転写用基材フィルムであって、前記剥離層は、融点が140°C~170°Cである耐熱性のポリプロピレン系エラストマーを含有することを特徴とする転写用基材フィルム。請求項1に記載の転写用基材フィルムにおいて、前記剥離層の少なくとも前記インキ層が形成される表面側には、ポリプロピレンと耐熱性のポリプロピレン系エラストマーとの混合層が形成されていることを特徴とする転写用基材フィルム。請求項2に記載の転写用基材フィルムにおいて、前記剥離層の前記インキ層が形成される表面側に前記混合層が形成され、当該混合層と前記熱可塑性ポリウレタン層との間に、耐熱性のポリプロピレン系エラストマー層が形成されていることを特徴とする転写用基材フィルム。請求項2または請求項3に記載の転写用基材フィルムにおいて、前記混合層を構成する前記ポリプロピレンは、ホモポリプロピレンであることを特徴とする転写用基材フィルム。請求項4に記載の転写用基材フィルムにおいて、前記混合層を構成する前記ホモポリプロピレンと前記耐熱性のポリプロピレン系エラストマーとの混合割合は重量比で80:20~0:100であることを特徴とする転写用基材フィルム。しかし、転写用基材フィルムの剥離層としてエチレン系樹脂やEVAエチレン-酢酸ビニル共重合体を用いた場合は、転写用フィルムの加熱時の熱収縮によってインキ層が変形する、インキ層表面の光沢がなくなる等の不具合が見られた。そのため、これらの転写用基材フィルムは耐熱性が不足し、インキ層を高精細に成形体の細部にまで上手く転写できない。そこで、耐熱性を有する剥離層を備えた転写用基材フィルムが要求されている。本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、製造が容易で、且つ、成形体が複雑な形状を有していても成形体の細部にまでインキ層を高精細に転写することができる転写用基材フィルムを提供することを目的とする。本発明者等は、鋭意研究の結果、前記課題を解決するために以下のような転写用基材フィルムを完成するに到った。本発明は、共押出し法により熱可塑性ポリウレタン層と剥離層とが積層されて成り、この剥離層の表面には、真空加圧熱転写法により成形体に転写されるインキ層が印刷される転写用基材フィルムであって、前記剥離層は、融点が140°C~170°Cであるポリプロピレン系エラストマーを含有することを特徴としている。さらに、本発明の転写用基材フィルムは、剥離層の少なくともインキ層が形成される表面側に、ポリプロピレンと耐熱性のポリプロピレン系エラストマーとの混合層が形成されていることが好ましい。この場合に、混合層と熱可塑性ポリウレタン層との間には、耐熱性のポリプロピレン系エラストマー層が形成されていることが好ましい。また、混合層を構成するポリプロピレンはホモポリプロピレンであることが好ましい。この場合に、混合層を構成するホモポリプロピレンと耐熱性のポリプロピレン系エラストマーとの混合割合は重量比で80:20~0:100であることが好ましい。本発明の転写用基材フィルムでは、剥離層に、融点が140°C~170°Cである耐熱性のポリプロピレン系エラストマーが含有されているものを使用した。したがって、この剥離層は、エチレン系樹脂を用いた従来の剥離層に比べて耐熱性が向上するのでインキ層の転写時に熱収縮をせず変形することがない。よって、本発明の転写用基材フィルムは、成形体が複雑な形状を有していても成形体の細部にまでインキ層を高精細に転写することができる。また、本発明の転写用基材フィルムは、共押出し法により一度に製造されるので製造が容易である。以下、本発明の実施の形態を図にしたがって説明する。図1は本発明の一実施形態の転写用フィルム10の構成を示す模式図である。この転写用フィルム10は、転写用基材フィルム1と、転写用基材フィルム1の表面に図柄として印刷されたインキ層4とから構成されている。また、転写用フィルム10は、従来と同様に、図3の転写装置201を用いた真空転写法により、図2に示すようにインキ層4が成形体11の表面に転写される。図2を用いてインキ層4の転写方法について説明すると、最初にインキ層4の表面または成形体11の表面に接着剤5を塗布し、インキ層4を接着剤5で成形体11の表面に接着する。次に、インキ層4から転写用基材フィルム1を剥がす。これにより、インキ層4が成形体11の表面に残り、インキ層4が成形体11の表面に転写される。次に、転写用基材フィルム1について説明する。この転写用基材フィルム1は、熱可塑性ポリウレタン層2と剥離層3とが積層されて構成されている。この剥離層3の表面にはインキ層4が印刷される。この転写用基材フィルム1は、成形体11の表面にインキ層4を美麗に転写するために伸びが100まで降伏点のないものが好ましい。剥離層3は単層でも多層でも良く、いずれの層も融点が140°C~170°Cであるポリプロピレン系エラストマーを含有している。次に、転写用基材フィルム1の構成について具体的に説明する。この転写用基材フィルム1は三層構造である。この三層構造は、下から上に順に積層された熱可塑性ポリウレタン層2/耐熱性のポリプロピレン系エラストマー層3a/ポリプロピレンと耐熱性のポリプロピレン系エラストマーとの混合層3bである。この転写用基材フィルム1は、従来と同様に共押出し法により製造される。具体的には、各層の原料をそれぞれの押出し機からフィードブロックに供給し、そのままダイを通過し製膜する方法と、各層の原料をそれぞれの押出し機から内部が三層になっているダイマルチマニホールドダイに押出して製膜する方法がある。以下の説明では、熱可塑性ポリウレタン層2をTPU層2、耐熱性のポリプロピレン系エラストマー層3aを耐熱PPエラ層3a、ポリプロピレンと耐熱性のポリプロピレン系エラストマーとの混合層3bをPP耐熱PPエラ層3bと略称する。耐熱PPエラ層3aとPP耐熱PPエラ層3bは剥離層3を構成している。この剥離層3は、PP耐熱PPエラ層3bの表面にインキ層4が印刷され、インキ層4の転写時にインキ層4から剥がされる部分である。以上のように構成されている転写用基材フィルム1において、好ましい厚さの範囲は25μm~200μmが好ましい。さらに好ましい厚さの範囲は30μm~150μmである。厚さが25μm未満の場合は、転写用基材フィルム1が破断しやすくなる。厚さが200μmを超える場合は微細な立体形状に追従できなくなり、コストもかかってしまう。転写用基材フィルム1の剥離性はインキ層4との剥離強度で判断する。この剥離強度は、幅50mm、長さが250mmの試料転写用フィルム10のインキ層4を両面接着テープでステンレス板に貼り付け、試料の端部から転写用基材フィルム1を剥がしてオートグラフのチャックに取り付け、引張速度300mm/minで剥離するのに必要な強度である。剥離強度の好ましい範囲は、5gf/50mm~100gf/50mmである。剥離強度が5gf/50mm未満の場合は、インキ層4を印刷した転写用基材フィルム1の取扱時に、インキ層4の浮き転写用基材フィルム1からの部分的な剥離が起こるおそれがある。剥離強度が100gf/50mmを超える場合は、インキ層4を成形体11へ密着後、転写用基材フィルム1の剥離が重くなり過ぎ、成形体11から転写用基材フィルム1を剥す際、インキ層4が剥れるおそれがある。転写用基材フィルム1の伸縮性は、MD方向長さ方向とTD方向幅方向の引張り応力モジュラス:単位kgfから判断する。この引張り応力は、JISK7311に準拠し、ダンベル型試験片をオートグラフのチャックに取り付け、引張速度300mm/minでMD方向またはTD方向に30または100伸ばしたときの荷重である。30モジュラスは、真空加圧熱転写法で転写する際の追従性の尺度になる。この値が大きすぎると、転写用基材フィルム1を成形体11へ密着させるときに転写用基材フィルム1が成形体11の凹凸形状に追従できなくなる。なお、30モジュラス、100モジュラスの好ましい範囲は1.2kgf以下である。次に、TPU層2、耐熱PPエラ層3a、PP耐熱PPエラ層3bについて説明する。TPU層2は転写用基材フィルム1のベースとなる層であり、熱可塑性ポリウレタンから構成されている。また、TPU層2は、転写用基材フィルム1が成形体11に密着するときに成形体11の複雑な形状に対応するように降伏点がない伸縮性を有している。さらに、TPU層2は、転写用基材フィルム1が加熱されたときに熱収縮をしないような耐熱性を有している。TPU層2で使用される熱可塑性ポリウレタンの好ましい溶融粘度の範囲は、3,000P~100,000Pである。溶融粘度が3,000P未満の場合は、溶融粘度が小さすぎて製膜性が悪くなる。溶融粘度が100,000Pを超える場合は、溶融粘度が大きすぎて押出し成形が困難となる。なお、溶融粘度の測定方法は、高化式フローテスターを用い、190°C、荷重294Nの条件で1φ×1mmのノズルから樹脂を押出すことにより測定する。TPU層2の好ましい厚さの範囲は、15μm~190μmである。厚さが15μm未満の場合は、転写用基材フィルム1の復元力が小さくなる。厚さが190μmを超える場合は、成形体11への密着時に微細な立体形状に追従できなくなり、またコストもかかってしまう。耐熱PPエラ層3aは、TPU層2と、PP耐熱PPエラ層3bとの間に配置される層であり、耐熱性のポリプロピレン系エラストマーから構成されている。また、耐熱PPエラ層3aは、TPU層2と同様の伸縮性と耐熱性とを有し、またTPU層2とPP耐熱PPエラ層3bとを接着する役割を果たしている。耐熱PPエラ層3aで使用される耐熱性のポリプロピレン系エラストマーは、プロピレンと、エチレンおよびα-オレフィンプロピレンを除くの中から選ばれた一種以上のモノマーとの共重合体が好ましく、α-オレフィンの具体例としては、ブテン、ペンテンヘキセン、ヘプテン、オクテン、デセン、ドデセン等が挙げられ、これらのランダム共重合体やブロック共重合体が好ましい。また、耐熱性のポリプロピレン系エラストマーの製造にはチーグラーナッタ触媒やメタロセン触媒等が用いられる。メタロセン触媒は、ポリマーの分子構造を精密に設計でき、ポリマーの微細構造や共重合性を自由にコントロールでき、本発明のポリプロピレン系エラストマーに要求される耐熱性を付与することができる。よって、本発明で用いられるポリプロピレン系エラストマーは、メタロセン触媒を用いて製造されたポリプロピレン系エラストマーが好ましい。本発明に用いられる耐熱性ポリプロピレン系エラストマーの融点は140°C~170°Cが好ましく、さらには150°C~165°Cが好ましい。耐熱性ポリプロピレン系エラストマーの融点が140°Cを下回る場合は、真空転写する際に転写用基材フィルム1が収縮変形し、美麗な図柄インキ層4が転写できなくなるので好ましくない。なお、耐熱性ポリプロピレン系エラストマーの融点は、JISK-7121に準拠し、示差走査熱量測定機DSCを用い、加熱速度毎分20°Cで融解終了時よりも約30°C高い温度まで加熱し10分間保った後、出現する融点のピークより50°C以上低い温度まで冷却速度毎分10°Cで冷却した。次いで、装置を安定させ加熱速度毎分10°Cで融解ピーク吸熱ピーク終了時より約30°C高い温度まで加熱して、吸熱ピークの温度を融点とした。耐熱性ポリプロピレン系エラストマーの硬度は、ショアA硬度65~90の柔軟性を有するものが好ましい。なお、耐熱性ポリプロピレン系エラストマーのショアA硬度は、ASTMD2240に準拠して測定した。耐熱性のポリプロピレン系エラストマーのMFRは、2g/10min~50g/10minが好ましい。MFRが2g/10min未満の場合は、溶融粘度が高すぎて押出し成形が困難となる。MFRが50g/10minを超える場合は、溶融粘度が小さすぎて均一な厚さのフィルムを得るのが困難となる。耐熱PPエラ層3aの好ましい厚さの範囲は、5μm~150μmである。厚さが5μm未満の場合は、PP耐熱PPエラ層3bとTPU層2とを接着する役目が果たせなくなるおそれがある。厚さが150μmを超える場合は、成形体11への密着時に微細な立体形状に追従できなくなる。PP耐熱PPエラ層3bは転写用基材フィルム1の表面側に積層される層であり、ポリプロピレンと耐熱性のポリプロピレン系エラストマーとが混合されて構成されている。またPP耐熱PPエラ層3bは、TPU層2や耐熱PPエラ層3aと同様の伸縮性と耐熱性とを有している。また、PP耐熱PPエラ層3bは、その表面にインキ層4が印刷される。そのため、インキ層4から転写用基材フィルム1を剥がすときに、PP耐熱PPエラ層3bはインキ層4から容易に剥がれるような剥離性を有している。PP耐熱PPエラ層3bの好ましい厚さの範囲は5μm~50μmである。厚さが5μm未満の場合はインキ層4と剥離しにくくなる。厚さが50μmを超える場合は、基材フィルム1の復元力が小さくなり、引張時に均一に伸び難くなる。PP耐熱PPエラ層3bに使用されるポリプロピレンとしては、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン等が挙げられるが、その中でホモポリプロピレンが好ましい。その理由は次の通りである。真空加圧熱転写法に用いられる転写用基材フィルムは耐熱性が要求されるため、基材フィルムに用いられる各樹脂にも耐熱性が要求される。ポリプロピレンは、他のモノマーと共重合すると融点が下がり、耐熱性が低下する。そのため、ポリプロピレン単体のみからなるホモポリプロピレンが最も耐熱性が良いので、PP耐熱PPエラ層3bに使用されるポリプロピレンとしてはホモポリプロピレンが好ましい。ホモポリプロピレンの好ましいMFRの範囲は、2g/10min~50g/10minである。MFRが2g/10min未満の場合は、溶融粘度が高すぎて押出し成形が困難となる。また、MFRが50g/10minを超える場合は、溶融粘度が小さすぎて均一な厚さのフィルムを得るのが困難となる。また、PP耐熱PPエラ層3bにおいてホモポリプロピレンと耐熱性のポリプロピレン系エラストマー耐熱PPエラとの好ましい混合割合は、ホモポリプロピレン:耐熱PPエラ=80:20~0:100重量比である。耐熱PPエラの混合割合が20未満の場合は、転写用基材フィルム1の伸縮性が悪くなる。したがって、転写性の観点から考慮すると、耐熱PPエラ100が最適である。しかし、その場合は、耐熱PPエラが有する粘着性により、製膜時にロールに巻きつきやすいという問題がある。なお、ランダムポリプロピレンは、プロピレンとエチレンとをランダム共重合させたものであるが、このランダムポリプロピレンをPP耐熱PPエラ層3bに使用する場合は、エチレン含量が3以下のランダム共重合体が好ましい。エチレン含量が3を超えると融点が下がり、耐熱性が悪くなるからである。ランダムポリプロピレンの好ましいMFRの範囲は、ホモポリプロピレンと同様に2g/10min~50g/10minである。ランダムポリプロピレンと耐熱PPエラの好ましい混合割合の範囲は、ホモポリプロピレンと耐熱PPエラの混合割合と同様に、ランダムポリプロピレン:耐熱PPエラ=80:20~0:100重量比である。以上説明したように本実施の形態の転写用基材フィルム1では、剥離層3に、融点が140°C~170°Cである耐熱性のポリプロピレン系エラストマーが含有されたものを使用した。したがって、この剥離層3は、エチレン系樹脂を用いた従来の剥離層に比べて耐熱性が向上するのでインキ層4の転写時に熱収縮をせず変形することがない。よって、本実施の形態の転写用基材フィルム1は、成形体11が複雑な形状を有していても成形体11の細部にまでインキ層4を高精細に転写することができる。また、本実施の形態の転写用基材フィルム1は、共押出し法により一度に製造されるので、製造が容易である。また、本実施の形態の転写用基材フィルム1では、剥離層3のインキ層4が形成される表面側をPP耐熱PPエラ層3bにより形成した。これにより、剥離層3の表面側を耐熱PPエラ層のみから形成した場合に比べて粘着性が抑えられる。したがって、転写用基材フィルム1の製造時、ローラに剥離層3が巻きつくのを防ぐことができる。よって、転写用基材フィルム1の生産性を高めることができる。さらに、本実施の形態の転写用基材フィルム1では、PP耐熱PPエラ層3bとTPU層2との間に耐熱PPエラ層3aを形成した。この耐熱PPエラ層3aは、PP耐熱PPエラ層3bとTPU層2の双方に接着性があるので、PP耐熱PPエラ層3bとTPU層2との接着性が高まる。よって、転写用基材フィルム1の品質をより高めることができる。以上、本発明に係る実施の形態を例示したが、この実施の形態は本発明の内容を限定するものではない。また、本発明の請求項の範囲を逸脱しない範囲であれば、各種の変更等は可能である。例えば、本実施の形態では、転写用基材フィルム1の剥離層3を、耐熱PPエラ層3aとPP耐熱PPエラ層3bとから構成したが、耐熱PPエラ層3aのみから構成しても良い。これにより、転写用基材フィルムは、TPU層2と耐熱PPエラ層3aの二層構造となる。この場合に、耐熱PPエラ層3aの表面にはインキ層4が印刷されるが、耐熱PPエラ層3aはインキ層4から容易に剥がすことができる剥離性を有している。この場合の耐熱PPエラ層3aの好ましい厚さの範囲は、5μm~180μmである。厚さが5μm未満の場合はインキ層4と剥離しにくくなる。厚さが180μmを超える場合は、成形体11に密着させるときに微細な立体形状に追従できなくなり、またコストもかかってしまう。また、この場合の耐熱PPエラ層3aとインキ層4との剥離強度は、上記で説明した転写用基材フィルム1とインキ層4との剥離強度と同様に5gf/50mm~100gf/50mmである。また、この場合の耐熱PPエラ層3aのMFRの好ましい範囲は、PP耐熱PPエラ層3bの場合と同様に2g/10min~50g/minが好ましい。次に、実施例および比較例を示して本発明を具体的に説明する。なお、ここで説明する実施例は単に例示であって、本発明を限定するものではない。また、実施例および比較例に記載した配合割合は重量比で示した。下記の表1に、実施例と比較例で使用した転写用基材フィルムの層構成と厚さμmを示す。これらの転写用基材フィルムは、単層である比較例9を除き、共押出し法により製造した。各転写用基材フィルムの全体の厚さは50μmとした。表2に、各転写用基材フィルムの製造に用いた原料の特性を示す。<実施例1>実施例1の転写用基材フィルムでは、表面側インキ層が印刷される側から、耐熱PPエラ1ホモPP層/耐熱PPエラ1層/TPU層の三層構造とした。耐熱PPエラ1とホモPPの混合割合は1:1とした。各層の厚さは10μm/20μm/20μmとした。<実施例2>実施例2の転写用基材フィルムでは、実施例1と同様に、表面側から耐熱PPエラ1ホモPP層/耐熱PPエラ1層/TPU層の三層構造とし、耐熱PPエラ1とホモPPの混合割合を1:1とした。各層の厚さは、実施例1と異なり、12.5μm/12.5μm/25μmとした。<実施例3>実施例3の転写用基材フィルムでは、表面側から耐熱PPエラ1層/TPU層の二層構造とした。各層の厚さは、25μm/25μmとした。<実施例4>実施例4の転写用基材フィルムでは、表面側から耐熱PPエラ1ランダムPP層/耐熱PPエラ2層/TPU層の三層構造とした。耐熱PPエラ1とランダムPPの混合割合は0.97:0.03とした。各層の厚さは、8μm/12μm/30μmとした。<実施例5>実施例5の転写用基材フィルムでは、実施例4と同様に、耐熱PPエラ1ランダムPP層/耐熱PPエラ2層/TPU層の三層構造とした。耐熱PPエラ1とランダムPPの混合割合は、実施例4と異なり、0.95:0.05とした。各層の厚さは、実施例4と同様に8μm/12μm/30μmとした。<比較例1>比較例1の転写用基材フィルムでは、ランダムPP層/耐熱PPエラ2層/TPU層の三層構造とした。各層の厚さは、8μm/12μm/30μmとした。<比較例2>比較例2の転写用基材フィルムでは、LDPE層/EVA層/TPU層の三層構造とした。各層の厚さは、8μm/12μm/30μmとした。<比較例3~比較例6>比較例3~比較例6の各転写用基材フィルムでは、LDPEEVA層/EVA層/TPU層の三層構造とし、各層の厚さを8μm/12μm/30μmとした。異なるのは、LDPEとEVAの混合割合である。比較例3は0.95:0.05、比較例4は0.8:0.2、比較例5は1:1、比較例6は3:7である。<比較例7>比較例7の転写用基材フィルムでは、比較例3~比較例6と同様に、LDPEEVA層/EVA層/TPU層の三層構造としているが、各層の厚さが比較例3~比較例6と異なり15μm/10μm/25μmとした。LDPEとEVAとの混合割合は87:13である。<比較例8>比較例8の転写用基材フィルムでは、酸変性PE層/EVA層/TPU層の三層構造とした。各層の厚さは、8μm/12μm/30μmとした。<比較例9>比較例9の転写用基材フィルムでは、TPU層のみの単層構造とした。TPU層の厚さは50μmとした。以上説明した実施例と比較例の各転写用基材フィルムに対し、伸縮性、剥離性、耐熱性について試験を行った。<伸縮性>伸縮性は、引っ張り応力を測定して判断した。引っ張り応力の測定方法は、JISK7311に準拠し、ダンベル型試験片をオートグラフのチャックに取り付け、引張速度300mm/minでMD方向またはTD方向に30または100伸ばしときの荷重である。30モジュラス、100モジュラス、単位kgf伸縮性の評価は、30モジュラス、100モジュラスが1.2kgf以下の場合は○良好とし、1.2kgfを超える場合は×不良とした。下記の表3に結果を示す。<耐熱性>耐熱性は、真空加圧熱転写法による出来栄えで評価した。以下に評価基準を示す。○:図柄インキ層4を再現性良く転写できた。△:熱転写時に部分的に転写用基材フィルム1が伸び、図柄が少し変形したが実用上問題のないレベルであった。×:熱転写時に転写用基材フィルム1が熱により裂け、転写不良となった。<剥離性>剥離性は、インキ層4と転写用基材フィルム1との剥離強度を測定して判断した。剥離強度の測定方法は、幅50mm、長さが250mmの試料転写用フィルム10のインキ層4を両面接着テープでステンレス板に貼り付け、試料の端部から転写用基材フィルム1を剥がしてオートグラフのチャックに取り付け、引張速度300mm/minで剥離するのに必要な強度を測定し、この強度を剥離強度とした。剥離強度の評価方法は、剥離強度が5~100gf/50mm内にある場合は○良好とし、それ以外の場合は×不良とした。下記の表3に結果を示す。<実施例と比較例の比較>表3に示すように、比較例は剥離性が良好なものは多いが、耐熱性は全て不良であった。実施例では、伸縮性、耐熱性、剥離性の全てにおいて良好であることが確認できた。"