"複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、該絶縁基板の下面に形成された外部接続パッドと、該外部接続パッドに対応する位置の複数の前記絶縁層を貫通して前記外部接続パッドに接続された信号用の貫通導体と、複数の前記絶縁層の間に配置され、前記信号用の貫通導体を取り囲む開口部を、前記外部接続パッドから遠い側の層では前記外部接続パッドよりも小径で、前記外部接続パッドに近い側の層では前記外部接続パッドよりも大径で有する複数の接地用または電源用の導体層と、前記接地用または電源用の導体層に接続されて前記開口部の周囲で前記信号用の貫通導体を同軸状に取り囲むように前記絶縁層を貫通する接地用または電源用の貫通導体とを具備している配線基板であって、前記信号用の貫通導体は、前記小径の開口部に対応する部位では該小径の開口部の中心を1本で通るとともに前記大径の開口部に対応する部位で2本以上に分岐されて前記外部接続パッドに接続されており、前記大径の開口部の内側に、分岐された前記信号用の貫通導体と対をなす接地用または電源用の貫通導体が並設されていることを特徴とする配線基板。2本以上に分岐された前記信号用の貫通導体は、前記外部接続パッドに対して階段状に延びて接続されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。2本以上に分岐された前記信号用の貫通導体は、前記外部接続パッドに対して垂直に延びて接続されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。本発明が解決しようとする課題は、信号用の貫通導体および該信号用の貫通導体に接続された外部接続パッドを伝送する信号が10GHzを超える超高周波であったとしても、信号の伝送損失を少なくして信号を良好に伝送させることが可能な配線基板を提供することにある。本発明の配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、該絶縁基板の下面に形成された外部接続パッドと、該外部接続パッドに対応する位置の複数の前記絶縁層を貫通して前記外部接続パッドに接続された信号用の貫通導体と、複数の前記絶縁層の間に配置され、前記信号用の貫通導体を取り囲む開口部を、前記外部接続パッドから遠い側の層では前記外部接続パッドよりも小径で、前記外部接続パッドに近い側の層では前記外部接続パッドよりも大径で有する複数の接地用または電源用の導体層と、前記接地用または電源用の導体層に接続されて前記開口部の周囲で前記信号用の貫通導体を同軸状に取り囲むように前記絶縁層を貫通する接地用または電源用の貫通導体とを具備している配線基板であって、前記信号用の貫通導体は、前記小径の開口部に対応する部位では該小径の開口部の中心を1本で通るとともに前記大径の開口部に対応する部位で2本以上に分岐されて前記外部接続パッドに接続されており、前記大径の開口部の内側に、分岐された前記信号用の貫通導体と対をなす接地用または電源用の貫通導体が並設されていることを特徴とする配線基板。本発明の配線基板によれば、信号用の貫通導体は、接地用または電源用の導体層に形成された小径の開口部に対応する部位では小径の開口部の中心を1本で通るとともに大径の開口部に対応する部位で2本以上に分岐されて外部接続パッドに接続されており、さらに大径の開口部の内側に、分岐された信号用の貫通導体と対をなす接地用または電源用の貫通導体が並設されていることから、大径の開口部に対応する部位において、分岐により信号用の貫通導体のインダクタンスを小さなものとすることができるとともに、大径の開口部の内側に並設された接地用または電源用の貫通導体により信号用の貫通導体に対する接地用または電源用の貫通導体との静電容量を増加させることができる。その結果、信号用の貫通導体における特性インピーダンスを信号用の貫通導体の上端側から外部接続パッドまで大きく変化させることなく整合させることができ、それにより信号用の貫通導体における急激な特性インピーダンス変化による反射損が低減される。従って、擬似同軸構造における高周波信号の反射損が低減され、それにより高周波信号を極めて効率よく伝送させることができる。次に、本発明の配線基板の実施形態の一例を添付の図1,図2を基に説明する。本例の配線基板は、図1、図2に示すように、複数の絶縁層1を積層して成る絶縁基板2の表面および各絶縁層1間に複数の接地用または電源用の導体層3を設けている。絶縁層1は、例えばガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸させて成る繊維強化絶縁樹脂材料や熱硬化性樹脂に酸化珪素等の無機絶縁フィラーを分散させてなるフィラー含有絶縁樹脂材料から成る。また、導体層3は、銅箔や銅めっき層から成る導電材料を各絶縁層1に所定パターンに被着させることにより形成されている。なお、図1、図2においては、本例の配線基板の要部のみを模式的に示している。絶縁基板2の上面には本例の配線基板に搭載される電子部品の信号電極に接続される信号用の配線導体4が形成されているとともに、絶縁基板2の下面には、外部の電気回路基板に接続される信号用の外部接続パッド5が形成されている。配線導体4および外部接続パッド5は、銅箔や銅めっき層から成る導電材料を各絶縁層1に所定パターンに被着させることにより形成されている。信号用の配線導体4と外部接続パッド5とは、各絶縁層1を貫通する信号用の貫通導体6により電気的に接続されている。貫通導体6は、導電性ペーストの硬化物や銅めっきから成る。接地用または電源用の導体層3には、信号用の貫通導体6を同心円状に取り囲むようにして、外部接続パッド5から遠い上面側の導体層3では外部接続パッド5より小径の開口部3aが、外部接続パッド5に近い下面側の導体層3では外部接続パッド5より大径の開口部3bが設けられている。それにより信号用の貫通導体6に接続された外部接続パッド5と接地用または電源用の導体層3との間に形成される静電容量を低減させるようにしている。開口部3a周辺の絶縁層2には、接地用または電源用の導体層3同士を接続するようにして信号用の貫通導体6に対して同心円状に配置された複数の接地用または電源用の貫通導体7が信号用の貫通導体6を取り囲むように配置されている。また開口部3b周辺の絶縁層2には、接地用または電源用の導体層3同士を接続するようにして信号用の貫通導体6に対して同心円状に配置された複数の接地用または電源用の貫通導体8が信号用の貫通導体6を取り囲むように配置されている。小径の開口部3aに対応する部位では、接地用または電源用の貫通導体7は、信号用の貫通導体6に対して擬似同軸構造により所定の特性インピーダンスを付与する位置関係で配置されている。これらの貫通導体7,8は、導電性ペーストの硬化物や銅めっきから成る。信号用の貫通導体6は、大径の開口部3bに対応する部位で2つに分岐して外部接続パッド5に接続されている。このように信号用の貫通導体6を大径の開口部3bに対応する部位で2つに分岐して外部接続パッド5に接続することで、大径の開口部3bに対応する部位における信号用の貫通導体6のインダクタンスを小さなものとすることができる。大径の開口部3bに対応する部位のインダクタンスが小さくなることにより、この部位での信号用の貫通導体6と接地用または電源用の導体層3との間の静電容量が小さくなったとしても特性インピーダンスが大きくなることを防止することができる。さらに、本例の配線基板においては、大径の開口部3bの内側に、分岐された信号用の貫通導体6と対をなす接地用または電源用の貫通導体9が並設されている。この貫通導体9は導電性ペーストの硬化物や銅めっきから成り、分岐した2本の貫通導体6に対して1本ずつ対応するように設けられている。このように、大径の開口部3bの内側に並設された接地用または電源用の貫通導体9により信号用の貫通導体6に対する静電容量を増加させることができる。その結果、本例の配線基板によれば、信号用の貫通導体6における特性インピーダンスを信号用の貫通導体6の上端側から外部接続パッド5まで大きく変化させることなく整合させることができ、それにより信号用の貫通導体6における急激な特性インピーダンス変化による反射損が低減される。従って、擬似同軸構造における高周波信号の反射損および透過損が低減され、それにより高周波信号を極めて効率よく伝送させることができる。次に、本発明の配線基板の実施形態の別の例を添付の図3,図4を基に説明する。なおこの別の例において、上述した一例と同様の箇所には同様の符号を付し、煩雑を避けるためその詳細な説明は省略する。本例の配線基板は、図3、図4に示すように、複数の絶縁層1を積層して成る絶縁基板2の表面および各絶縁層1間に複数の接地用または電源用の導体層3を設けている。絶縁基板2の上面には本例の配線基板に搭載される電子部品の信号電極に接続される信号用の配線導体4が形成されているとともに、絶縁基板2の下面には、外部の電気回路基板に接続される信号用の外部接続パッド5が形成されている。信号用の配線導体4と外部接続パッド5とは、各絶縁層1を貫通する信号用の貫通導体6により電気的に接続されている。接地用または電源用の導体層3には、信号用の貫通導体6を同心円状に取り囲むようにして、外部接続パッド5から遠い上面側の導体層3では外部接続パッド5より小径の開口部3aが、外部接続パッド5に近い下面側の導体層3では外部接続パッド5より大径の開口部3bが設けられている。それにより信号用の貫通導体6に接続された外部接続パッド5と接地用または電源用の導体層3との間に形成される静電容量を低減させるようにしている。開口部3a周辺の絶縁層2には、接地用または電源用の導体層3同士を接続するようにして信号用の貫通導体6に対して同心円状に配置された複数の接地用または電源用の貫通導体7が信号用の貫通導体6を取り囲むように配置されている。また開口部3b周辺の絶縁層2には、接地用または電源用の導体層3同士を接続するようにして信号用の貫通導体6に対して同心円状に配置された複数の接地用または電源用の貫通導体8が信号用の貫通導体6を取り囲むように配置されている。小径の開口部3aに対応する部位では、接地用または電源用の貫通導体7は、信号用の貫通導体6に対して擬似同軸構造により所定の特性インピーダンスを付与する位置関係で配置されている。信号用の貫通導体6は、大径の開口部3bに対応する部位で2つに分岐している。分岐された部分は、互いに一定間隔で外部接続パッド5に対して垂直に延びている。このように信号用の貫通導体6を大径の開口部3bに対応する部位で2つに分岐して外部接続パッド5に接続することで、大径の開口部3bに対応する部位における信号用の貫通導体6のインダクタンスを小さなものとすることができる。大径の開口部3bに対応する部位のインダクタンスが小さくなることにより、この部位での信号用の貫通導体6と接地用または電源用の導体層3との間の静電容量が小さくなったとしても特性インピーダンスが大きくなることを防止することができる。さらに、本例の配線基板においては、大径の開口部3bの内側に、分岐された信号用の貫通導体6と対をなす接地用または電源用の貫通導体9が並設されている。この貫通導体9は、分岐した2本の貫通導体6に対して1本ずつ対応するように設けられている。このように、大径の開口部3bの内側に並設された接地用または電源用の貫通導体9により信号用の貫通導体6に対する静電容量を増加させることができる。なお、大径の開口部3bの内側に並設された接地用または電源用の貫通導体9は、対となる信号用の貫通導体6との間隔が外部接続パッド5の側で広くなるように配置して、最も下面側の貫通導体9が外部接続パッド5上から外側に離れた位置となるようにすることが好ましい。接地用または電源用の貫通導体9をこのように配置することにより、信号用の外部接続パッド5と接地用または電源用の貫通導体9との間に形成される静電容量を小さいものとすることができる。その結果、本例の配線基板によれば、信号用の貫通導体6における特性インピーダンスを信号用の貫通導体6の上端側から外部接続パッド5まで大きく変化させることなく整合させることができ、それにより信号用の貫通導体6における急激な特性インピーダンス変化による反射損が低減される。したがって、擬似同軸構造における高周波信号の反射損および透過損が低減され、それにより高周波信号を極めて効率よく伝送させることができる。ここで、上述した本発明の実施形態の一例および別の例ならびに従来例をモデル化した場合のシミュレーションにおける信号の反射に対する周波数特性を図5にグラフで示す。なお、図5は信号用の貫通導体の上端から見た反射損の周波数特性グラフである。このグラフにおいて、実線で示した周波数特性が本発明の実施形態の一例によるモデルをシミュレーションした結果であり、一点鎖線で示した周波数特性が本発明の実施形態の他の例によるモデルをシミュレーションした結果である。また、破線で示した周波数特性が従来の技術によるモデルをシミュレーションした結果である。図5から分るように、本発明によるモデルでは、何れも周波数が30GHzまで反射損が-20dB以下であるのに対して従来技術によるモデルでは周波数が12GHzを超えると反射損が-20dBを超えてしまう。したがって、本発明によれば、高周波信号を極めて効率よく伝送させることができることが分る。なお、本発明の配線基板を周波数が15GHz以下の領域で使用する場合には、上述した実施形態の一例のように分岐された信号用の貫通導体6が階段状の経路で外部接続パッド5に接続するようにするのがよく、周波数が20GHz以上の領域で使用する場合には、上述した実施形態の他の例のように分岐された信号用の貫通導体6が互いに一定間隔で外部接続パッドに対して垂直な経路で接続するようにするのがよい。以上、本発明の配線基板における実施形態の一例および他の例について説明したが、本発明の配線基板は上述した実施形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更は可能である。例えば上述の実施形態の一例および他の例では、信号用の貫通導体6を2本に分岐させたが、信号用の貫通導体6は3本以上に分岐させても良い。"