長辺と短辺とを含む矩形形状の第1面、前記第1面の反対側の第2面、及び前記第1面と前記第2面とを結ぶ側面を有する圧電振動片であって、前記第1面の中央部に形成された第1励振電極と、前記第1励振電極から前記短辺の前記側面のみを通って前記第2面の外周部に引き出された第1引出電極と、前記第1励振電極に向かい合い前記第2面に形成された第2励振電極と、前記第2励振電極から前記第2面の外周部にのみ引き出された第2引出電極と、を備える圧電振動片。前記第2面の外周部に引き出された前記第1引出電極と前記第2面の外周部にのみ引き出された前記第2引出電極とは、前記短辺の一辺に並んで配置される請求項1に記載の圧電振動片。前記第2面の外周部に引き出された前記第1引出電極と前記第2面の外周部にのみ引き出された前記第2引出電極とは、前記短辺の一対にそれぞれ配置される請求項1に記載の圧電振動片。2箇所の実装端子が実装面に形成され、前記2箇所の実装端子と導通する2箇所の接続端子が前記実装面の反対側の底面に形成されたベース部と、前記ベース部の底面を覆うリッドとを備えた圧電デバイスであって、請求項1から請求項3のいずれかの圧電振動片が前記ベース部に載置され、前記第1引出電極及び前記第2引出電極がそれぞれ前記接続端子に接続される圧電デバイス。第1面、前記第1面の反対側の第2面を有する圧電材料の圧電ウエハを用意する工程と、長辺と短辺とを含む複数の圧電振動片の外形を形成するため、前記圧電ウエハに前記短辺の側面となり前記第1面から前記第2面へ貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記第1面及び第2面に互いに向かい合った第1励振電極と第2励振電極と、前記第1励振電極から前記短辺の側面のみを通って前記第2面の外周部に引き出された第1引出電極と、前記第2励振電極から前記第2面の外周部にのみ引き出された第2引出電極とを複数の前記圧電振動片毎に形成する電極形成工程と、前記電極形成工程後、前記圧電ウエハから前記圧電振動片を一つずつアームで保持しながら切り離す工程と、前記第1引出電極及び前記第2励振電極がベース部に形成された2箇所の接続電極に合致するように、前記アームで前記圧電振動片を前記ベース部に配置する配置工程と、を備える圧電デバイスの製造方法。第1面、前記第1面の反対側の第2面を有する圧電材料の圧電ウエハを用意する工程と、長辺と短辺とを含む複数の圧電振動片の外形を形成するため、前記圧電ウエハに前記短辺の側面となり前記第1面から前記第2面へ貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記第1面及び第2面に互いに向かい合った第1励振電極と第2励振電極と、前記第1励振電極から前記短辺の側面のみを通って前記第2面の外周部に引き出された第1引出電極と、前記第2励振電極から前記第2面の外周部にのみ引き出された第2引出電極とを複数の前記圧電振動片毎に形成する電極形成工程と、前記電極形成後、前記圧電ウエハがシートに貼り付けられた状態で前記圧電振動片を切り離す工程と、前記第1引出電極及び前記第2励振電極がベース部に形成された2箇所の接続電極に合致するように。前記シートから1つの前記圧電振動片をアームで剥がして前記ベースに配置する配置工程と、を備える圧電デバイスの製造方法。前記ベース部を複数有するベースウエハを用意する工程と、前記ベース部を封止するリッドを複数有するリッドウエハを用意する工程と、前記配置工程後、前記ベースウエハに前記リッドウエハを接合する接合工程と、を備える請求項5又は請求項6に記載の圧電デバイスの製造方法。しかしながら、表面と裏面とを結ぶ側面に大きな面積の引出電極が形成されていると、側面に形成された引出電極の電界の影響で振動部の振動特性が悪化するおそれがある。また表裏面の及び側面の近い領域に電極が形成されていると圧電振動片に余分な静電容量が生じることになる。本発明は、裏面の引出電極が表面に引き出されないよう形成し、また、表面から裏面へ引き出される引出電極が圧電振動片の長辺の側面に引き出されないよう形成する。これによって圧電振動片は圧電振動片の片面である裏面をパッケージに載置させ、振動部の振動特性が悪化しない圧電振動片及び圧電デバイスを提供することを目的とする。第1の観点の圧電振動片は、長辺と短辺とを含む矩形形状の第1面、その反対側の第2面、及び第1面と第2面とを結ぶ側面を有する圧電振動片であって、第1面の中央部に形成された第1励振電極と、第1励振電極から短辺の側面のみを通って第2面の外周部に引き出された第1引出電極と、第1励振電極に向かい合って第2面に形成された第2励振電極と、第2励振電極から第2面の外周部にのみ引き出された第2引出電極と、を備える。第2の観点の圧電振動片は、第1の観点に記載の圧電振動片において、第2面の外周部に引き出された第1引出電極と第2面の外周部にのみ引き出された第2引出電極とが、短辺の一辺に並んで配置される。第3の観点の圧電振動片は、第1の観点に記載の圧電振動片において、第2面の外周部に引き出された第1引出電極と第2面の外周部にのみ引き出された第2引出電極とが、短辺の一対にそれぞれ配置される。第4の観点の圧電デバイスは、2箇所の実装端子が実装面に形成され、その2箇所の実装端子と導通する2箇所の接続端子が実装面の反対側の底面に形成されたベース部と、ベース部の底面を覆うリッドとを備えた圧電デバイスであって、第1の観点から第3の観点のいずれか一項に記載の圧電振動片が、そのベース部に載置され、第1引出電極及び第2引出電極と2箇所の接続端子とがそれぞれ接続される。第5の観点の圧電デバイスの製造方法は、第1面、その反対側の第2面を有する圧電材料の圧電ウエハを用意する工程と、長辺と短辺とを含む複数の圧電振動片の外形を形成するため、圧電ウエハに短辺の側面となり第1面から第2面へ貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、第1面及び第2面に向かい合った第1励振電極と第2励振電極と、第1励振電極から短辺の側面のみを通って第2面の外周部に引き出された第1引出電極と、第2励振電極から第2面の外周部にのみ引き出された第2引出電極とを複数の圧電振動片毎に形成する電極形成工程と、電極形成工程後、圧電ウエハから圧電振動片を一つずつアームで保持しながら切り離す工程と、第1引出電極及び第2励振電極がベース部に形成された2箇所の接続電極に合致するように、アームで圧電振動片をベース部に配置する配置工程と、を備える。第6の観点の圧電デバイスの製造方法は、第1面、その反対側の第2面を有する圧電材料の圧電ウエハを用意する工程と、長辺と短辺とを含む複数の圧電振動片の外形を形成するため、圧電ウエハに短辺の側面となり第1面から第2面へ貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、第1面及び第2面に向かい合った第1励振電極と第2励振電極と、第1励振電極から短辺の側面のみを通って第2面の外周部に引き出された第1引出電極と、第2励振電極から第2面の外周部にのみ引き出された第2引出電極とを複数の圧電振動片毎に形成する電極形成工程と、電極形成工程後、圧電ウエハがシートに貼り付けられた状態で圧電振動片を切り離す工程と、第1引出電極及び第2励振電極がベース部に形成された2箇所の接続電極に合致するように。シートから1つの圧電振動片をアームで剥がしてベースに配置する配置工程と、を備える。第7の観点の圧電振動片は、第5の観点及び第6の観点に記載の圧電デバイスの製造方法において、ベース部を複数有するベースウエハを用意する工程と、ベース部を封止するリッドを複数有するリッドウエハを用意する工程と、配置工程後、ベースウエハにリッドウエハを接合する接合工程と、を備える。本発明の圧電振動片及び圧電デバイスの製造方法によれば、製造コストを抑えCI値の劣化を防ぐことができる。以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。第1実施形態及び第2実施形態では、圧電振動片としてATカットの水晶振動片が使われている。ATカットの水晶振動片は、ATカットの水晶振動片の主面が人工水晶の結晶軸XYZのY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。以下の実施形態で示す圧電デバイス100は、その長辺方向をy軸方向、短辺方向をx軸方向、上下方向をz軸方向としている。このため、リッド、ベース及びATカットの水晶振動片についても同様な軸方向とし、長辺方向、短辺方向、上下方向を、それぞれy軸方向、x軸方向、z軸方向として説明する。第1実施形態<第1圧電デバイス100の全体構成>第1圧電デバイス100の全体構成について、図1及び図2を参照しながら説明する。図1は第1圧電デバイス100の分解斜視図で、図2は図1のA-Aの分解断面図である。なお、図1は接続電極32の全体が見えるように、封止材である低融点ガラスLGを透明にして描いている。また、図1はベース部30の4箇所のベース側面電極34及び外部電極35の位置関係が分かるよう透過させた状態で描かれている。図1及び図2に示されたように、第1圧電デバイス100は上側z側からリッド部10、水晶振動片20、ベース部30の順に構成されている。リッド部10はリッド凹部11を有し、ベース部30はベース凹部31を有し、平板状の水晶振動片20はベース部30に載置される。水晶振動片20は、ATカットされた水晶材で形成され、中央付近の両主面に一対の励振電極21である第1励振電極21a及び第2励振電極21bが対向して配置されている。水晶振動片20は直方体であり、図3は直方体の水晶振動片20の展開図を示してある。水晶振動片20は上側z側の主面である第1面20a、下側-z側の主面である第2面20b、第1面20a及び第2面20bと接続される側面の第3面20cから第6面20fの6面で構成されている。なお、水晶振動片20はメサ型もしくは逆メサ型又はコンベックス型であってもよい。第1面20aには第1励振電極21aが形成され、第2面20bには第1励振電極21aに向かい合うように第2励振電極21bが形成されている。第1励振電極21a及び第2励振電極21bにはそれぞれ、第1引出電極22a及び第2引出電極22bが接続して形成されている。第1引出電極22aは第1面20aから第6面20fを通り第2面20bまで引き出されて形成している。第2引出電極22bは第2面20b内で第6面20fと接する辺まで引き出されて形成している。第2面20bに形成される第1引出電極22aの端部及び第2引出電極22bの端部はそれぞれ第1接続部23a及び第2接続部23bとして幅広に形成されている。ここで第1引出電極22a及び第2引出電極22bは第1面20a、第2面20b及び第6面20fの最小限の領域を用いるため、圧電振動片に余分な静電容量が発生しない。ここで第1引出電極22aは第3面20c、第5面20eに形成されない。長辺方向の第3面20cと第5面20eとに引出電極が形成されると、短辺方向に向かい合う引出電極によって不要振動が励起されるおそれがあるからである。ここで、第1励振電極21a、第2励振電極21b及び第1引出電極22a、第2引出電極22bは例えば下地としてのクロム層が用いられ、クロム層の上面に金層が用いられる。また、クロム層の厚さは例えば0.05μm~0.1μmで、金層の厚さは例えば0.2μm~2μmである。ベース部30は、ガラス又は圧電材料より構成され、図1及び図2に示されたように上側z側の面にベース凹部31の周囲に接合面M2が形成される。また、下側-z側の面に各種の基板に表面実装される実装面M3を有している。また、ベース部30は4箇所のベースキャスタレーション33a~33dが形成されている。ベースキャスタレーション33a、33bはベース部30の-y側の短辺に形成され、ベースキャスタレーション33c、33dはベース部30のy側の短辺に形成されている。また、ベースキャスタレーション33a~33dにはベース側面電極34a~34dがそれぞれ形成されている。また、ベース部30の接合面M2には2箇所の第1接続電極32a、第2接続電極32bが形成されている。ここで、第1接続電極32aはベース側面電極34aに電気的に接続され、第2接続電極32bはベース側面電極34bと電気的に接続されている。さらに、ベース部30は実装面M3に4箇所の外部電極35a~35dが形成されている。外部電極35a~35dはベース側面電極34a~34dとそれぞれ電気的に接続されている。ここで、水晶振動片20に形成された第1励振電極21aは第1引出電極22a、第1接続電極32a、ベース側面電極34a及び外部電極35aを介して電気的に接続される。また、第2励振電極21bも同様に第2引出電極22b、第2接続電極32b、ベース側面電極34b及び外部電極35bを介して電気的に接続される。なお、第1引出電極22aと第1接続電極32aとの接合は第1接続部23aで接合され、第2引出電極22bと第2接続電極32bとの接合は第2接続部23bで接合される。また、ここで用いていない外部電極35c及び35dはアース電極として用いる。本実施形態において、外部電極35c及び35dはアース電極として使われているが、第1圧電デバイス100を実装プリント基板図示しないに強く接合するために使用し電気的に接続していない端子として使用してもよい。第1圧電デバイス100において、水晶振動片20のy軸方向の長さがベース凹部31のy軸方向の長さと同等、または短く形成されている。このため、第1圧電デバイス100は図2に示されたようにベース部30の第1接続電極32a及び第2接続電極32bに導電性接着剤40を塗布し、水晶振動片20の第1接続部23a及び第2接続部23bを載置すると、水晶振動片20のy軸方向の一方端で固定され、片持式の第1圧電デバイス100を形成することができる。導電性接着剤40は、例えばエポキシ樹脂などの樹脂溶剤と導電性を担う粉末状の金属導電性フィラーとを混合したものである。導電性接着剤40は水晶振動片20の第1引出電極22aの第1接続部23a及び第2引出電極22bの第2接続部23bにおいて、ベース部30の第1接続電極32a及び第2接続電極32bにそれぞれ電気的に接続することができる。これにより、第1圧電デバイス100は外部電極35a、35bに交番電圧正負を交番する電位が印加されると、第1励振電極21a及び第2励振電極21bに交番電圧が印加され、水晶振動片20が厚みすべり振動する。リッド部10は、ガラス又は圧電材料より構成され、図1及び図2に示されたように下側-z側の面にベース凹部31よりxy平面で面積が大きいリッド凹部11と、その周囲に形成された接合面M1とを有している。なお、リッド部10の接合面M1とベース部30の接合面M2とが接合されてリッド凹部11及びベース凹部31により水晶振動片20を収納するキャビティが形成される。また、キャビティは不活性ガスで満たされたり又は真空状態に気密されたりする。ここで、リッド部10の接合面M1とベース部30の接合面M2とは例えば封止材非導電性接着剤である低融点ガラスLGによって接合される。低融点ガラスLGは、350°C~410°Cで溶融する鉛フリーのバナジウム系ガラスを含む。バナジウム系ガラスはバインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。また、このバナジウム系ガラスは接着時の気密性と耐水性耐湿性などの信頼性が高い。さらに、バナジウム系ガラスはフィラーを添加することにより熱膨張係数を柔軟に制御できる。リッド部10において、リッド凹部11の長軸方向y軸方向の長さが水晶振動片20の長軸方向の長さ及びベース凹部31の長軸方向の長さより大きい。また、低融点ガラスLGは図1及び図2に示されたように、ベース部30の接合面M2の外側でリッド部10とベース部30とを接合する。本実施形態では水晶振動片20がベース部30の接合面M2に載置されているが、ベース凹部31の内部に収納されてもよい。このとき、接続電極32は、ベースキャスタレーション33から接合面M2を介してベース凹部31の底面まで伸びて形成される。また、この場合にリッド部10はリッド凹部11が形成されていない平板状となってもよい。<第1圧電デバイス100の製造方法>図4は、第1圧電デバイス100の製造を示したフローチャートである。図4において、水晶振動片20の製造ステップS10と、リッド部10の製造ステップS20と、ベース部30の製造ステップS30とは並行して製造することができる。また、図5は複数の水晶振動片20を同時に製造できる水晶ウエハ20Wの平面図で、図6は複数のリッド部10を同時に製造できるリッドウエハ10Wの平面図である。図7は複数のベース部30を同時に製造できるベースウエハ30Wの平面図である。ステップS10では、水晶振動片20が製造される。ステップS10はステップS11~S13を含んでいる。ステップS11において、図5に示されたように、均一の水晶ウエハ20Wにエッチングにより複数の水晶振動片20の外形が形成される。ここで、各水晶振動片20は連結部24により水晶ウエハ20Wに連接されている。ステップS12において、まずスパッタリングまたは真空蒸着によって水晶振動片20の第1面20aである水晶ウエハ20Wの上面、及び水晶振動片20の第2面20bである水晶ウエハ20Wの下面にクロム層及び金層が順に形成される。そして、金属層の全面にフォトレジストが均一に塗布される。その後、露光装置図示しないを用いて、フォトマスクに描かれた励振電極21、引出電極22のパターンが水晶ウエハ20Wに露光される。次に、フォトレジストから露出した金属層がエッチングされる。これにより、図4に示されたように水晶ウエハ20Wの上面及び下面に励振電極21及び引出電極22が形成される。ステップS13において、水晶振動片20が個々に切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置図示しない、または切断用ブレードを用いたダイシング装置図示しないなどを用いて図5に示された一点鎖線のカットラインCLに沿って切断する。また、切断工程において、水晶ウエハ20Wはダイシングシート図示しないで固定される。ダイシングシートは例えば、樹脂フィルムと粘着剤から形成され、水晶振動片20の凸形状で形成されている励振電極21及び引出電極22を収容して密着される。粘着剤は感圧性粘着剤、または光硬化型や加熱発泡型の粘着剤も用いることができる。また、粘着剤は光や熱の付与によりガスを発生するガス発生剤を添加してもよい。この場合、光照射や加熱によって粘着剤の粘着力の低下に加え、光照射や加熱によって生じたガスが水晶振動片20と粘着剤との界面に移行して粘着力を低下させる作用を奏するので、ダイシング後の半導体チップのピックアップがより容易になる。ダイシングシートは切断工程において十分な粘着力をもって水晶ウエハ20Wを固定することができ、水晶ウエハ20Wをダイシングして個々の水晶振動片20に分割した後にあっては、水晶振動片20を粘着剤から容易に剥離でき、確実に水晶振動片20をピックアップできるようになっている。水晶振動片20をピックアップするにはピックアップ装置図示しないを用いる。ピックアップ装置はダイシングシートに接着された水晶ウエハ20Wから吸着アームを所望の水晶振動片20に配置して吸着することでピックアップする。ピックアップされた水晶振動片20は表裏及び位置が判明しているため、その状態でステップS30のベースウエハ30Wに移動させることができる。ステップS20では、リッド部10が製造される。ステップS20はステップS21及びS22を含んでいる。ステップS21において、図6に示されたように、均一厚さのガラス又は圧電材料で形成されたリッドウエハ10Wにリッド凹部11が数百から数千個形成される。リッドウエハ10Wには、エッチング又は機械加工によりリッド凹部11が形成され、リッド凹部11の周囲には接合面M1が形成される。ステップS22において、スクリーン印刷でリッドウエハ10Wの接合面M1に低融点ガラスLGが印刷される。その後、低融点ガラスLGを仮硬化することで、低融点ガラスLG膜がリッドウエハ10Wの接合面M1に形成される。低融点ガラス膜はリッドウエハ10Wの非接合領域13に形成されない。非接合領域13はベース部30に形成されたベースキャスタレーション33a~33dに位置するベース貫通孔BH図7参照に対応する領域である。本実施形態では、低融点ガラスLGがリッド部10に形成されているが、ベース部30の接合面M2に形成されてもよい。ステップS30では、ベース部30が製造される。ステップS30はステップS31~S33を含んでいる。ステップS31において、図7に示されたように、均一厚さのガラス又は圧電材料で形成されたベースウエハ30Wにベース凹部31が数百から数千個形成される。ベースウエハ30Wには、エッチング又は機械加工によりベース凹部31が形成され、ベース凹部31の周囲には接合面M2が形成される。同時に、各ベース部30の両短辺にはベースウエハ30Wを貫通した角丸長方形のベース貫通孔BHが2つずつ形成される。ここで、角丸長方形のベース貫通孔BHが半分に分割されるとベースキャスタレーション33a~33d図1を参照が形成される。ステップS32において、スパッタリングまたは真空蒸着によってベースウエハ30Wの両面にクロムCr層を下地としてその表面に金Au層が形成される。その後、エッチングされることで、図7に示されたように接合面M2に第1接続電極32a、第2接続電極32bが形成される。同時にベース貫通孔BHの全面にはベース側面電極34a~34dが形成される図1を参照。また同時に、ベースウエハ30Wの底面には2箇所の外部電極35a、35b及び2箇所のアース電極として使用する外部電極35c、35d図1を参照が形成される。y軸方向に隣り合うベース部30に形成された外部電極35とは一体となって形成される。ステップS33において、導電性接着剤40が接合面M2に塗布される。導電性接着剤40は第1接続電極32a、第2接続電極32bの所定位置に塗布される。ステップS40では、ステップS10で製造された個々の水晶振動片20がベースウエハ30Wに塗布された導電性接着剤40に載置される。このとき、ピックアップ装置は水晶振動片20の第1接続部23a及び第2接続部23bとベース部30の接合面M2に形成された第1接続電極32a及び第2接続電極32bとの位置が合うように水晶振動片20をベース部30の導電性接着剤40上に載置する。ベースウエハ30Wには数百から数千個の水晶振動片20が載置される。ステップS50では、水晶振動片20が載置されたベースウエハ30Wにリッドウエハ10Wを載置し、リッドウエハ10Wとベースウエハ30Wとを接合する。リッドウエハ10Wとベースウエハ30Wとが正確な位置で重ね合わされた状態で加圧及び加熱されることで低融点ガラスLGを溶融させ、リッドウエハ10Wとベースウエハ30Wとが不活性ガスまたは真空状態を保持する気密な状態で接合される。ステップS60では、接合されたリッドウエハ10Wとベースウエハ30Wとが個々に切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、または切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて図6及び図7に示された一点鎖線のスクライブラインSLに沿って第1圧電デバイス100を単位として個片化する。これにより、数百から数千の第1圧電デバイス100が製造される。第1圧電デバイス100の製造方法の変形例本変形例では、上述のステップS13においてのダイシング装置による切断工程がない場合を示す。その他の工程は図4に示された工程と同様なため、製造のフローチャートは図示しない。以下は、図4に示されたフローチャートと異なる点を説明する。本変形例の水晶ウエハ20WはステップS13の工程がなく、ダイシングシートによる接着とダイシング装置による切断との処理がなされない。このため、水晶振動片20は連結部24に接合されて図5を参照水晶ウエハ20Wに配置されている。図4のステップS40において、ピックアップ装置は水晶ウエハ20Wに連結部24で接続された水晶振動片20を保持し、水晶ウエハ20Wから引き離すことで水晶振動片20を連結部24で折り取りピックアップする。ピックアップされた一個の水晶振動片20はベースウエハ30Wに塗布された導電性接着剤40に載置される。このとき、ピックアップ装置は水晶振動片20の第1接続部23a及び第2接続部23bとベース部30の接合面M2に形成された第1接続電極32a及び第2接続電極32bとの位置が合うように水晶振動片20をベース部30の導電性接着剤40上に載置する。ベースウエハ30Wには数百から数千個の水晶振動片20が載置される。図8aは図5に示された水晶ウエハ20Wに形成されている一個の水晶振動片20の領域BAを示した図である。図示されるように連結部24は水晶振動片20の境界であるカットラインCLで切断されやすいようxy面でカットラインCLに向かいテーパ形状で形成すると好適である。図8bは図8aのB-B断面である。図示されるように、yz面においても連結部24が水晶振動片20の境界であるカットラインCLで切断されやすいようでカットラインCLに向かいテーパ形状で形成すると好適である。第2実施形態<第2圧電デバイス110の全体構成>本実施形態の第2圧電デバイス110は第1実施形態で示された第1圧電デバイス100と比べ、水晶振動片20の大きさ及び電極の配置が異なる点と、ベース部30のベース凹部31及び接続電極32の配置が異なる。その他の構成は、第1実施形態と同様なため説明を省き、同じ構成については同一な符号を用いる。第2圧電デバイス110の構成を図9、図10及び図11を用いて説明する。図9は第2圧電デバイス110の分解斜視図である。図10は図9のC-Cの分解断面図である。第2圧電デバイス110はリッド10部、水晶振動片25及びベース部30で構成される。なお、図9では第1接続電極32a、第2接続電極32bの全体が見えるように、封止材である低融点ガラスLGが透明に描かれている。また、ベース部30の4箇所のベース側面電極34の位置関係が分かるよう透過させた状態で描かれているが、外部電極35は透過させていない。図11は水晶振動片25の展開図である。水晶振動片25はATカットされた水晶材で構成され、中央付近の両主面に一対の第1励振電極21a、第2励振電極26bが対向して配置されている。水晶振動片25は直方体であり、水晶振動片20の上側z側の主面である第1面25a、下側-z側の主面である第2面25b、第1面25a及び第2面25bと接続される側面の第3面25c~第6面25fの6面で構成されている。第1面25aには第1励振電極21aが形成され、第2面25bには第2励振電極26bが形成されている。第1励振電極21a及び第2励振電極26bにはそれぞれ、第1引出電極22a及び第2引出電極27bが接続して形成されている。第1引出電極22aは第1面25aから第6面25fを通り第2面25bまで引き出されて形成している。第2引出電極27bは第2面25b内で第4面25dと接する辺まで引き出されて形成している。第2面25bに形成される第1引出電極22aの端部及び第2引出電極27bの端部はそれぞれ第1接続部23a及び第2接続部28bとして幅広に形成されている。ここで第1引出電極22a及び第2引出電極27bは第1面25a、第2面25b及び第6面25fのみを用いるため、圧電振動片に余分な静電容量が発生しない。ここで第1引出電極22aは第3面25c、第5面25eに形成されない。長辺方向の第3面20cと第5面20eとに引出電極が形成されると、短辺方向に向かい合う引出電極によって不要振動が励起されるおそれがあるからである。ベース部30は2箇所に第1接続電極32a及び第2接続電極32cが形成される図9及び図10を参照。第1接続電極32a及び第2接続電極32cはベース部30の接合面M2に対角の位置になるよう配置される。第1接続電極32aは、-y側の短辺の角近傍に形成され、第2接続電極32cはy側の短辺の角近傍に形成される。第1接続電極32aはベース側面電極34aを介して外部電極35aに電気的に接続され、第2接続電極32cはベース側面電極34cを介して外部電極35cに電気的に接続される。ベース凹部31のy軸方向の長さは水晶振動片25の長辺y軸方向の長さのより短く形成され、水晶振動片25のy軸方向の両端が接合面M2に重なるように形成されている。つまり、ベース部30の接合面M2は-y側の短辺の第1接続部23aがベース部30の第1接続電極32aと導電性接着剤40で接合されるように形成され、y側の短辺の第2接続部28bがベース部30の第2接続電極32cと導電性接着剤40で接合されるように形成される。本実施形態は外部電極35b及び35dはアース電極として用いるが、第2圧電デバイス110を実装プリント基板図示しないに強く接合するために使用し電気的に接続していない端子として使用してもよい。本実施形態の第2圧電デバイス110の製造方法は第1実施形態に示された製造方法と同様に製造することができる。なお、水晶ウエハ20Wには電極の形状が異なる水晶振動片25が形成され、ベースウエハ30Wには接続電極32の配置が異なるベース部30が形成される。以上、本発明の好適実施例について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において上記各実施例に様々な変更変形を加えて実施することができる。たとえば、本発明の水晶ウエハ20Wは、水晶以外にニオブ酸リチウム等の様々な圧電単結晶材料を用いることができる。