球状樹脂と、前記球状樹脂の表面に設けられた錫吸着層と、前記錫吸着層の表面に被覆された銀を具備し、銀被覆球状樹脂100質量部に対して、前記銀の量が2~80質量部であり、かつX線回折法により測定される前記銀の結晶子径が18~24nmであることを特徴とする銀被覆球状樹脂。前記球状樹脂が、アクリル系樹脂またはスチレン系樹脂からなる請求項1に記載の銀被覆球状樹脂。前記球状樹脂の平均粒径が0.5~40μmであり、かつ粒径の変動係数が5.0以下である請求項1に記載の銀被覆球状樹脂。1個の前記銀被覆球状樹脂を、一方向に粒径の20圧縮したとき、圧縮方向の抵抗値が、100Ω以下である請求項1に記載の銀被覆球状樹脂。1個の前記銀被覆球状樹脂を、一方向に粒径の50圧縮したとき、圧縮方向の抵抗値が、10Ω以下である請求項1に記載の銀被覆球状樹脂。球状樹脂に、錫化合物の水溶液による前処理を行う工程と、次いで、前記球状樹脂に、還元剤を用いて無電解銀めっきを行う工程を有し、前記前処理において、前記錫化合物の水溶液の温度を20~45°Cとすることを特徴とする銀被覆球状樹脂の製造方法。前記還元剤が、ホルムアルデヒドを含む請求項6に記載の銀被覆球状樹脂の製造方法。前記還元剤が、さらにブドウ糖を含む請求項7に記載の銀被覆球状樹脂の製造方法。請求項1に記載の銀被覆球状樹脂を含有することを特徴とする異方性導電接着剤。請求項1に記載の銀被覆球状樹脂を含有することを特徴とする異方性導電フィルム。請求項1に記載の銀被覆球状樹脂を含有することを特徴とする導電スペーサー。本発明は、フィラーの潰れ方や回復率が適度であり、かつ導電性に優れた銀被覆球状樹脂導電性フィラーの提供を目的とする。また、本発明は、アクリル系樹脂やスチレン系樹脂からなる樹脂微粒子に、下地めっきを行わず、直接銀を被覆でき、めっき処理が簡便な銀被覆球状樹脂の製造方法の提供も目的とする。本発明者らは、無電解めっき法により種々の担体に銀を被覆し、液晶ディスプレイなどの電子表示機器に用いられる、異方性導電接着剤、異方性導電フィルム、及び導電スペーサー用の導電性フィラーの開発を行った。そして、上記従来技術に記した課題を解決すべく実験を重ねた。その結果、以下の事項を見出し、本発明を完成させた。一般的な無電解銀めっき法の前処理では、アクリル系樹脂やスチレン系樹脂の樹脂微粒子に対して適切な錫層を形成できなかった。このため、その錫層に銀めっきを施しても密着性のよい銀めっき膜を得ることができなかった。しかし、錫処理時の温度を20°C以上45°C以下の範囲、好ましくは20~35°Cの範囲に調整することによって、その後の銀めっき性が向上する。このため、緻密性密着性に優れた銀被覆層を有する銀被覆球状樹脂が得られる。本発明の一態様に係る銀被覆球状樹脂、及びその製造方法、並びに銀被覆球状樹脂を含有する異方性導電接着剤、異方性導電フィルム、及び導電スペーサーの要件を以下に示す。1球状樹脂と、前記球状樹脂の表面に設けられた錫吸着層と、前記錫吸着層の表面に被覆された銀を具備し、銀被覆球状樹脂100質量部に対して、前記銀の量が2~80質量部であり、かつX線回折法により測定される前記銀の結晶子径が18~24nmであることを特徴とする銀被覆球状樹脂。2前記球状樹脂が、アクリル系樹脂またはスチレン系樹脂からなる上記1記載の銀被覆球状樹脂。3前記球状樹脂の平均粒径が0.5~40μmであり、かつ粒径の変動係数が5.0以下である上記1または2記載の銀被覆球状樹脂。41個の前記銀被覆球状樹脂を、一方向に粒径の20圧縮したとき、圧縮方向の抵抗値が、100Ω以下である上記1~3のいずれか記載の銀被覆球状樹脂。51個の前記銀被覆球状樹脂を、一方向に粒径の50圧縮したとき、圧縮方向の抵抗値が、10Ω以下である上記1~4のいずれか記載の銀被覆球状樹脂。6球状樹脂に、錫化合物の水溶液による前処理を行う工程と、次いで、前記球状樹脂に、還元剤を用いて無電解銀めっきを行う工程を有し、前記前処理において、前記錫化合物の水溶液の温度を20~45°Cとすることを特徴とする銀被覆球状樹脂の製造方法。7前記還元剤が、ホルムアルデヒドを含む上記6記載の銀被覆球状樹脂の製造方法。8前記還元剤が、さらにブドウ糖を含む上記7記載の銀被覆球状樹脂の製造方法。9上記1~5のいずれかに記載の銀被覆球状樹脂を含有することを特徴とする異方性導電接着剤。10上記1~5のいずれかに記載の銀被覆球状樹脂を含有することを特徴とする異方性導電フィルム。11上記1~5のいずれかに記載の銀被覆球状樹脂を含有することを特徴とする導電スペーサー。上記1に記載の本発明の一態様によれば、低比重の球状樹脂を用いても、導電性に優れ、かつ球状樹脂と銀の密着性に優れ、導電性フィラーに適した銀被覆球状樹脂を提供できる。また、上記2に記載の本発明の一態様によれば、フィラーに荷重による負荷を与えたときのフィラーの潰れ方、及び荷重を除荷したときの回復率などの観点から、特に異方性導電接着剤、異方性導電フィルム、及び導電スペーサーに要求される特性値を満たす銀被覆球状樹脂を提供できる。上記6に記載の本発明の一態様によれば、導電性に優れ、かつ球状樹脂と銀の密着性に優れ、導電性フィラーに適した銀被覆球状樹脂を容易に製造できる。以下、本発明を実施形態に基づいて具体的に説明する。なお、は、特に示さない限り、また数値固有の場合を除いて質量である。銀被覆球状樹脂本実施形態の銀被覆球状樹脂銀被覆球状樹脂粒子は、球状樹脂球状樹脂粒子と、球状樹脂の表面に設けられた錫吸着層と、前記錫吸着層の表面に被覆された銀銀被覆層を具備する。銀被覆球状樹脂:100質量部に対して、銀の含有量が2~80質量部である。X線回折法により測定される銀の結晶子径が18~24nmである。球状樹脂は、実質的に球状の粒子であればよく、例えば、完全な球形の粒子、楕円のような球形に近い形状の粒子、表面に若干の凹凸がある粒子が含まれる。球状樹脂の形状は球形に近いほど好ましい。球状樹脂の形状が鋭利な突片を呈する場合、めっき被膜の密着性を損ねたり、分散性を減退させたりする場合がある。また、銀被覆球状樹脂を導電性フィラーとして用いるときの導電性付与の再現性等を損ねる原因になる。従って、鋭利な突片を有する形状は好ましくない。球状樹脂の粒子の長径と短径の比は、1~1.5の範囲が好ましく、1~1.3の範囲がより好ましく、1~1.1の範囲が最も好ましい。銀被覆球状樹脂が異方性導電接着剤や異方性導電フィルム等で使用される際に要求される特性フィラーに荷重による負荷を与えたときのフィラーの潰れ方、及び荷重を除荷したときの回復率の観点から、球状樹脂は、アクリル系樹脂またはスチレン系樹脂からなることが好ましい。アクリル系樹脂としては、メタクリル酸メチル樹脂PMMA樹脂などが挙げられる。スチレン系樹脂としては、ポリスチレン樹脂PS樹脂などが挙げられる。球状樹脂の平均粒径は、0.5~40μmであることが好ましい。球状樹脂の粒径の変動係数は、5.0以下であり、粒径が揃っていることが好ましい。球状樹脂の平均粒径が0.5μmより小さいと、球状樹脂の表面積が大きくなり、導電性フィラーとして必要な導電性を得るために銀の含有量を多くする必要がある。球状樹脂の平均粒径が40μmより大きいと、銀被覆球状樹脂を微細なパターンへ応用することが難しくなる。また、粒径が揃っていないと、導電性フィラーとして用いるときの導電性付与の再現性等を損ねる原因になり得る。このため、銀被覆球状樹脂の粒径の変動係数が6.0以下であり、粒径が揃っていることがより好ましい。ここで、平均粒径は、以下の方法により求められる。株式会社日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡型番:SU-1500を用いて、ソフトウェア品名:PCSEMにより、倍率:2000倍で、300個の球状樹脂粒子の直径を測定する。そしてこの測定値の平均値を算出して平均粒径が得られる。変動係数CV値、単位:は、上記300個の球状粒子の粒子径から、式:標準偏差/平均粒径×100により求める。球状樹脂の表面には、錫吸着層が設けられている。錫吸着層は、後述する前処理にて使用される錫化合物中の錫の2価イオンを含有する。前処理において、錫の2価イオンが球状樹脂の表面に付着することによって、錫吸着層が形成される。一般に、有機質材料や無機質材料などの不導体の表面に無電解めっきを実施する際、予め不導体の表面に対して触媒化処理を行う必要がある。本実施形態では、触媒化処理前処理を実施することによって、球状樹脂の表面に錫吸着層が設けられているため、後述する無電解めっきを実施でき、以下の特性を有する銀銀被覆層が形成される。銀の結晶子径は、CuKα線によるX線回折のデバイシェラー法により求められる111面、200面、220面、および311面の結晶子径の平均値である。銀の結晶子径が18nmより小さくなると、銀の結晶粒子の凝集が起こり、緻密な銀の被膜が得られず、球状樹脂に対する銀の密着性が悪くなる。銀の結晶子径が24nmより大きくなると、銀の結晶粒子が粗くなるため、緻密な銀の被膜が得られず、球状樹脂に対する銀の密着性が悪くなる。銀の被覆量含有量は、樹脂の平均粒径と所望する導電性により決められる。銀被覆球状樹脂:100質量部に対して、銀の含有量が2質量部より少ないと、導電性フィラーとして銀被覆球状樹脂が分散したときに、銀同士の接点が取り難く、十分な導電性を付与できない。一方、銀の含有量が80質量部より多いと、比重が大きくなり、コストも高くなるにも関わらず、導電性が飽和してしまう。本実施形態の銀被覆球状樹脂の導電性は、粉体体積抵抗が1×10-2Ωcm以下であることが好ましく、3×10-3Ωcm以下であることがより好ましい。粉体体積抵抗が1×10-2Ωcmよりも高いと、抵抗値が高いため、導電性材料としては不適である。ここで、粉体体積抵抗は、以下の方法によって測定される値である。試料粉末銀被覆球状樹脂を圧力容器に入れて9.8MPaで圧縮して圧粉体とし、この圧粉体の抵抗値をデジタルマルチメーターによって測定する。また、1個の銀被覆球状樹脂を、一方向に、粒径の20圧縮したとき、圧縮方向の抵抗値が、100Ω以下であることが好ましい。実施例3粒径:20μm、実施例4粒径:7μm、比較例1粒径:7μmの各1個の銀被覆球状樹脂を島津製作所製の電気抵抗測定装置付き微少圧縮試験器型番:MCTM-200で一方向に圧縮しながら抵抗値を測定した圧縮試験。図1は、測定された圧縮率横軸、単位:と抵抗値縦軸、単位:Ωの関係の一例を示す。図1からわかるように、圧縮率の増加とともに、抵抗値は減少し、本実施形態に係る実施例3、4では、圧縮率:20のときの抵抗率は、共に100Ω以下である。これに対して、アクリル樹脂粉末にニッケル/金めっきを施して得られた比較例1では、圧縮率:20のときの抵抗率は122Ωであり、圧縮率:約23で抵抗率は100Ωである。また、1個の銀被覆球状樹脂を、一方向に、粒径の50圧縮したとき、圧縮方向の抵抗値が、10Ω以下であることが好ましい。図2は、図1の抵抗値縦軸を対数でした図を示す。図2からわかるように、圧縮率:50では、実施例3、4の抵抗値は、共に10Ω以下である。これに対して、比較例1では、圧縮率:50のときの抵抗値は約24Ωであり、圧縮率:70でも抵抗値は約21Ωである。本実施形態の銀被覆球状樹脂は、導電性フィラーとして優れており、特に、異方性導電接着剤、異方性導電フィルム、または導電スペーサーに最適に適用できる。異方性導電接着剤、異方性導電フィルム、導電スペーサー異方性導電接着剤及び異方性導電フィルムは、絶縁性のバインダー樹脂と、この絶縁性のバインダー樹脂中に分散された導電性微粒子を含有する。本実施形態では、導電性微粒子として、本実施形態の銀被覆球状樹脂が含有される。銀被覆球状樹脂の含有量は、特に限定されず、用途などに応じて適宜決定されるが、0.5~5程度が好ましい。異方性導電接着剤としては、例えば、異方性導電ペースト、異方性導電インキなどが挙げられる。本実施形態では、導電性微粒子として、本実施形態の銀被覆球状樹脂が含有される。異方性導電接着剤の場合、絶縁性のバインダー樹脂は、特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂や、硬化性樹脂組成物などの熱や光によって硬化する組成物などが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、スチレン-ブタジエンブロック共重合体、アクリレート樹脂、エチレン-酢酸ビニル樹脂などが挙げられる。硬化性樹脂組成物としては、グリシジル基を有するモノマーやオリゴマーと、イソシアネートなどの硬化剤とを含有する樹脂組成物が挙げられる。異方性導電フィルムは、フィルム状に成形された異方性導電膜であり、例えば以下の方法によって製造される。導電性微粒子が絶縁性のバインダー樹脂中に分散された組成物を作製し、この組成物をPET等の支持フィルムの表面に塗布する。これによって、異方性導電フィルムが得られる。異方性導電フィルムの場合、絶縁性のバインダー樹脂は、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分として含む樹脂組成物である。導電スペーサーは、本実施形態の銀被覆球状樹脂からなる。導電スペーサーとは、液晶表示装置において、液晶物質を挟む上下2枚の基板の配線部分を電気的に上下に接続し、かつ基板の間隙を所定の寸法に保持するものである。例えば、導電スペーサーを熱硬化性樹脂や紫外光硬化型接着剤などに添加して樹脂組成物を作製する。そして、上下2枚の基板の配線部分に、前記樹脂組成物を塗布して2枚の基板を貼り合わせる。樹脂組成物中の導電スペーサー銀被覆球状樹脂の含有量は、特に限定されず、用途などに応じて適宜決定されるが、2~10程度が好ましい。銀被覆球状樹脂の製造方法本実施形態の銀被覆球状樹脂の製造方法は、球状樹脂に、錫化合物の水溶液による前処理を行う工程錫吸着層の形成工程と、次いで、前処理された球状樹脂に、還元剤を用いて無電解銀めっきを行う工程銀被覆層の形成工程を有する。前記錫化合物の水溶液の温度を20~45°Cとする。《前処理》前処理では、例えば、錫化合物の水溶液に球状樹脂を添加し、攪拌する。そして、球状樹脂を濾別して水洗する。攪拌時間は、以下の錫化合物の水溶液の温度及び錫化合物の含有量によって適宜決定されるが、好ましくは、0.5~24時間である。錫化合物の水溶液の温度は、20~45°Cであり、好ましくは20~35°Cであり、より好ましくは25~35°Cであり、最も好ましくは27~35°Cである。錫化合物の水溶液の温度が20°C未満であると、温度低下により、水溶液の活性が低くなり、球状樹脂に錫化合物が十分に付着しない。一方、錫化合物の水溶液の温度が45°Cより高くても、錫化合物が酸化するため、水溶液が不安定となり、球状樹脂に錫化合物が十分に付着しない。この前処理を20~45°Cの水溶液で実施することによって、従来法では密着性の悪かったアクリル系樹脂やスチレン系樹脂からなる微粒子に対しても、適切な結晶子径の銀の結晶粒子を析出させることができる。このため、密着性緻密性に優れた銀めっき層銀被覆層を形成できる。さらに、銀めっき層が密着性緻密性に優れるため、一方向に、粒径の10を圧縮したときの圧縮方向の抵抗値を、従来品と比較して10分の1以下に低減できる。前処理で使用する錫化合物としては、塩化第一錫、フッ化第一錫、臭化第一錫、ヨウ化第一錫等が挙げられる。塩化第一錫を用いる場合、錫化合物の水溶液中の塩化第一錫の含有量は、30~100g/dm3が好ましい。塩化第一錫の含有量が30g/dm3以上であれば、均一な錫層錫吸着層を形成し易い。また塩化第一錫の含有量が100g/dm3以下であると、塩化第一錫中の不可避不純物の量を抑制しやすい。なお、塩化第一錫は、飽和になるまで錫化合物の水溶液に含有させることができる。錫化合物の水溶液は、塩化第一錫:1gに対して、塩酸:0.5~2cm3を含有することが好ましい。塩酸の量が0.5cm3以上であると、塩化第一錫の溶解性が向上し、かつ錫の加水分解を抑制することができる。塩酸の量が2cm3以下であると、錫化合物の水溶液のpHが低くなり過ぎないので、錫を球状樹脂に効率よく吸着させることができる。《無電解銀めっき》無電解めっき法としては、以下の方法が挙げられ、いずれの方法でも適用してもよい。1錯化剤、還元剤等を含む水溶液中に、前処理をした球状樹脂を浸漬し、銀塩水溶液を滴下する方法、2銀塩、錯化剤を含む水溶液中に、前処理をした球状樹脂を浸漬し、還元剤水溶液を滴下する方法、3銀塩、錯化剤、還元剤等を含む水溶液に、前処理をした球状樹脂を浸漬し、苛性アルカリ水溶液を滴下する方法。銀塩としては、硝酸銀あるいは銀を硝酸に溶解したもの等を用いることができる。錯化剤としては、アンモニア、エチレンジアミン四酢酸、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム、ニトロ三酢酸、トリエチレンテトラアンミン六酢酸などの塩類を用いることができる。還元剤としては、ホルマリン、ブドウ糖、ロッシェル塩酒石酸ナトリウムカリウム、ヒドラジン及びその誘導体などを用いることができる。還元剤としては、ホルムアルデヒドが好ましく、少なくともホルムアルデヒドを含む2種以上の還元剤の混合物がより好ましく、ホルムアルデヒドとブドウ糖を含む還元剤の混合物が最も好ましい。以下に、実施例により、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例1《前処理》塩化第一錫:15g、35塩酸:15cm3を、容量1dm3のメスフラスコを用いて水で1dm3に希釈メスアップし、25°Cに保温した。この水溶液に、平均粒径:35μmであり、かつ粒径の変動係数:2.1のアクリル樹脂球状樹脂:50gを添加し、1時間撹拌した。その後、球状樹脂を濾別して水洗した。以上により前処理を行った。《無電解銀めっき》水:2dm3に、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム錯化剤:10.7g、水酸化ナトリウム:2.5g、ホルマリン還元剤:5cm3を溶解し、錯化剤及び還元剤を含む水溶液を作製した。また、硝酸銀:1.7g、25アンモニア水:2cm3、水:10cm3を混合し、硝酸銀を含む水溶液を作製した。錯化剤及び還元剤を含む水溶液中に、前処理済みのアクリル樹脂球状樹脂を浸漬させた。その後、水溶液を撹拌しながら、硝酸銀を含む水溶液を滴下し、アクリル樹脂に2の銀を被覆して銀被覆球状樹脂を作製した。その後、銀被覆球状樹脂を水洗して乾燥した。以上により、実施例1の銀被覆球状樹脂を得た。実施例2《前処理》塩化第一錫:15g、35塩酸:15cm3を、容量1dm3のメスフラスコを用いて水で1dm3に希釈メスアップし、27°Cに保温した。この水溶液に、平均粒径:30μmであり、かつ粒径の変動係数:2.6のアクリル樹脂球状樹脂:50gを添加し、0.5時間撹拌した。その後、球状樹脂を濾別して水洗した。以上により前処理を行った。《無電解銀めっき》水:2dm3に、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム錯化剤:58.5g、水酸化ナトリウム:13.5g、ホルマリン還元剤:30cm3を溶解し、錯化剤及び還元剤を含む水溶液を作製した。また、硝酸銀:9.0g、25アンモニア水:12cm3、水:50cm3を混合し、硝酸銀を含む水溶液を作製した。錯化剤及び還元剤を含む水溶液中に、前処理済みのアクリル樹脂球状樹脂を浸漬させた。その後、水溶液を撹拌しながら、硝酸銀を含む水溶液を滴下し、アクリル樹脂に10の銀を被覆して銀被覆球状樹脂を作製した。その後、銀被覆球状樹脂を水洗して乾燥した。以上により、実施例2の銀被覆球状樹脂を得た。実施例3《前処理》塩化第一錫:20g、35塩酸:20cm3を、容量1dm3のメスフラスコを用いて水で1dm3に希釈メスアップし、30°Cに保温した。この水溶液に、平均粒径:20μmであり、かつ粒径の変動係数:3.2のアクリル樹脂球状樹脂:50gを添加し、1.5時間撹拌した。その後、球状樹脂を濾別して水洗した。以上により前処理を行った。《無電解銀めっき》水:2dm3に、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム錯化剤:130g、水酸化ナトリウム:30g、ホルマリン還元剤:60cm3を溶解し、錯化剤及び還元剤を含む水溶液を作製した。また、硝酸銀:20g、25アンモニア水:30cm3、水:100cm3を混合し、硝酸銀を含む水溶液を作製した。錯化剤及び還元剤を含む水溶液中に、前処理済みのアクリル樹脂球状樹脂を浸漬させた。その後、水溶液を撹拌しながら、硝酸銀を含む水溶液を滴下し、アクリル樹脂に20の銀を被覆して銀被覆球状樹脂を作製した。その後、銀被覆球状樹脂を水洗して乾燥した。以上により、実施例3の銀被覆球状樹脂を得た。実施例4《前処理》塩化第一錫:20g、35塩酸:20cm3を、容量1dm3のメスフラスコを用いて水で1dm3に希釈メスアップし、35°Cに保温した。この水溶液に、平均粒径:7μmであり、かつ粒径の変動係数:4.5のアクリル樹脂球状樹脂:50gを添加し、2時間撹拌した。その後、球状樹脂を濾別して水洗した。以上により前処理を行った。《無電解銀めっき》水:2dm3に、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム錯化剤:280g、水酸化ナトリウム:65g、ホルマリン還元剤:130cm3を溶解し、錯化剤及び還元剤を含む水溶液を作製した。また、硝酸銀:43.0g、25アンモニア水:55cm3、水:215cm3を混合し、硝酸銀を含む水溶液を作製した。錯化剤及び還元剤を含む水溶液中に、前処理済みのアクリル樹脂球状樹脂を浸漬させた。その後、水溶液を撹拌しながら、硝酸銀を含む水溶液を滴下し、アクリル樹脂に35の銀を被覆して銀被覆球状樹脂を作製した。その後、銀被覆球状樹脂を水洗して乾燥した。以上により、実施例4の銀被覆球状樹脂を得た。実施例5《前処理》塩化第一錫:20g、35塩酸:20cm3を、容量1dm3のメスフラスコを用いて水で1dm3に希釈メスアップし、30°Cに保温した。この水溶液に、平均粒径:3μmであり、かつ粒径の変動係数:2.8のアクリル樹脂球状樹脂:50gを添加し、2時間撹拌した。その後、球状樹脂を濾別して水洗した。以上により前処理を行った。《無電解銀めっき》水:2dm3に、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム錯化剤:520g、水酸化ナトリウム:120g、ホルマリン還元剤:240cm3を溶解し、錯化剤及び還元剤を含む水溶液を作製した。また、硝酸銀:78.8g、25アンモニア水:100cm3、水:400cm3を混合し、硝酸銀を含む水溶液を作製した。錯化剤及び還元剤を含む水溶液中に、前処理済みのアクリル樹脂球状樹脂を浸漬させた。その後、水溶液を撹拌しながら、硝酸銀を含む水溶液を滴下し、アクリル樹脂に50の銀を被覆して銀被覆球状樹脂を作製した。その後、銀被覆球状樹脂を水洗して乾燥した。以上により、実施例5の銀被覆球状樹脂を得た。実施例6《前処理》塩化第一錫:20g、35塩酸:20cm3を、容量1dm3のメスフラスコを用いて水で1dm3に希釈メスアップし、25°Cに保温した。この水溶液に、平均粒径:1μmであり、かつ粒径の変動係数:3.8のアクリル樹脂球状樹脂:10gを添加し、2時間撹拌した。その後、球状樹脂を濾別して水洗した。以上により前処理を行った。《無電解銀めっき》水:2dm3に、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム錯化剤:416g、水酸化ナトリウム:96g、ホルマリン還元剤:192cm3を溶解し、錯化剤及び還元剤を含む水溶液を作製した。また、硝酸銀:63.0g、25アンモニア水:80cm3、水:320cm3を混合し、硝酸銀を含む水溶液を作製した。錯化剤及び還元剤を含む水溶液中に、前処理済みのアクリル樹脂球状樹脂を浸漬させた。その後、水溶液を撹拌しながら、硝酸銀を含む水溶液を滴下し、アクリル樹脂に80の銀を被覆して銀被覆球状樹脂を作製した。その後、銀被覆球状樹脂を水洗して乾燥した。以上により、実施例6の銀被覆球状樹脂を得た。実施例7《前処理》塩化第一錫:20g、35塩酸:20cm3を、容量1dm3のメスフラスコを用いて水で1dm3に希釈メスアップし、20°Cに保温した。この水溶液に、平均粒径:1μmであり、かつ粒径の変動係数:3.8のアクリル樹脂球状樹脂:10gを添加し、2時間撹拌した。その後、球状樹脂を濾別して水洗した。以上により前処理を行った。《無電解銀めっき》水:2dm3に、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム錯化剤:416g、水酸化ナトリウム:96g、ホルマリン還元剤:192cm3を溶解し、錯化剤及び還元剤を含む水溶液を作製した。また、硝酸銀:63.0g、25アンモニア水:80cm3、水:320cm3を混合し、硝酸銀を含む水溶液を作製した。錯化剤及び還元剤を含む水溶液中に、前処理済みのアクリル樹脂球状樹脂を浸漬させた。その後、水溶液を撹拌しながら、硝酸銀を含む水溶液を滴下し、アクリル樹脂に80の銀を被覆して銀被覆球状樹脂を作製した。その後、銀被覆球状樹脂を水洗して乾燥した。以上により、実施例7の銀被覆球状樹脂を得た。実施例8《前処理》塩化第一錫:20g、35塩酸:20cm3を、容量1dm3のメスフラスコを用いて水で1dm3に希釈メスアップし、45°Cに保温した。この水溶液に、平均粒径:3μmであり、かつ粒径の変動係数:2.8のアクリル樹脂球状樹脂:50gを添加し、2時間撹拌した。その後、球状樹脂を濾別して水洗した。以上により前処理を行った。《無電解銀めっき》水:2dm3に、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム錯化剤:520g、水酸化ナトリウム:120g、ホルマリン還元剤:240cm3を溶解し、錯化剤及び還元剤を含む水溶液を作製した。また、硝酸銀:78.8g、25アンモニア水:100cm3、水:400cm3を混合し、硝酸銀を含む水溶液を作製した。錯化剤及び還元剤を含む水溶液中に、前処理済みのアクリル樹脂球状樹脂を浸漬させた。その後、水溶液を撹拌しながら、硝酸銀を含む水溶液を滴下し、アクリル樹脂に50の銀を被覆して銀被覆球状樹脂を作製した。その後、銀被覆球状樹脂を水洗して乾燥した。以上により、実施例8の銀被覆球状樹脂を得た。実施例9《前処理》塩化第一錫:20g、35塩酸:20cm3を、容量1dm3のメスフラスコを用いて水で1dm3に希釈メスアップし、35°Cに保温した。この水溶液に、平均粒径:7μmであり、かつ粒径の変動係数:4.5のアクリル樹脂球状樹脂:50gを添加し、2時間撹拌した。その後、球状樹脂を濾別して水洗した。以上により前処理を行った。《無電解銀めっき》水2dm3に、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム錯化剤:280g、水酸化ナトリウム:65g、ホルマリン還元剤:65cm3、ブドウ糖還元剤82gを溶解し、錯化剤及び還元剤を含む水溶液を作製した。また、硝酸銀:43.0g、25アンモニア水:55cm3、水:215cm3を混合し、硝酸銀を含む水溶液を作製した。錯化剤及び還元剤を含む水溶液中に、前処理済みのアクリル樹脂球状樹脂を浸漬させた。その後、水溶液を撹拌しながら、硝酸銀を含む水溶液を滴下し、アクリル樹脂に35の銀を被覆して銀被覆球状樹脂を作製した。その後、銀被覆球状樹脂を水洗して乾燥した。以上により、実施例9の銀被覆球状樹脂を得た。比較例1平均粒径:7μmであり、かつ粒径の変動係数:4.5のアクリル樹脂球状樹脂:50gに、めっき処理を行った。以上により、厚さ0.08μmのニッケル層及び厚さ0.03μmの金層を有する比較例1の導電性粒子を得た。比較例2平均粒径:3μmであり、かつ粒径の変動係数:2.8のアクリル樹脂球状樹脂:50gにめっき処理を行った。以上により、厚さ0.075μmのニッケル層及び厚さ0.03μmの金層を有する比較例2の導電性粒子を得た。比較例3《前処理》塩化第一錫:20g、35塩酸:20cm3を、容量1dm3のメスフラスコを用いて水で1dm3に希釈メスアップし、15°Cに保温した。この水溶液に、平均粒径:3μmであり、かつ粒径の変動係数:2.8のアクリル樹脂球状樹脂:50gを添加し、2時間撹拌した。その後、球状樹脂を濾別して水洗した。以上により前処理を行った。《無電解銀めっき》水:2dm3に、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム錯化剤:520g、水酸化ナトリウム:120g、ホルマリン還元剤:240cm3を溶解し、錯化剤及び還元剤を含む水溶液を作製した。また、硝酸銀:78.8g、25アンモニア水:100cm3、水:400cm3を混合し、硝酸銀を含む水溶液を作製した。錯化剤及び還元剤を含む水溶液中に、前処理済みのアクリル樹脂球状樹脂を浸漬させた。その後、水溶液を撹拌しながら、硝酸銀を含む水溶液を滴下し、アクリル樹脂に50の銀を被覆して銀被覆球状樹脂を作製した。その後、銀被覆球状樹脂を水洗して乾燥した。以上により、比較例3の銀被覆球状樹脂を得た。比較例4《前処理》塩化第一錫:15g、35塩酸:15cm3を、容量1dm3のメスフラスコを用いて水で1dm3に希釈メスアップし、50°Cに保温した。この水溶液に、平均粒径:30μmであり、かつ粒径の変動係数:2.6のアクリル樹脂球状樹脂:50gを添加し、0.5時間撹拌した。その後、球状樹脂を濾別して水洗した。以上により前処理を行った。《無電解銀めっき》水:2dm3に、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム錯化剤:58.5g、水酸化ナトリウム:13.5g、ホルマリン還元剤:30cm3を溶解し、錯化剤及び還元剤を含む水溶液を作製した。また、硝酸銀:9.0g、25アンモニア水:12cm3、水:50cm3を混合し、硝酸銀を含む水溶液を作製した。錯化剤及び還元剤を含む水溶液中に、前処理済みのアクリル樹脂球状樹脂を浸漬させた。その後、水溶液を撹拌しながら、硝酸銀を含む水溶液を滴下して、アクリル樹脂に10の銀を被覆して銀被覆球状樹脂を作製した。その後、銀被覆球状樹脂を水洗して乾燥した。以上により、前処理の錫化合物の水溶液の温度が50°Cである以外は実施例2と同様の条件で、比較例4の銀被覆球状樹脂を得た。粒子の形状などの評価原料のアクリル粒子球状樹脂の平均粒径は、以下の方法により求めた。株式会社日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡型番:SU-1500を用いて、ソフトウェア品名:PCSEMにより、倍率:2000倍で、300個の球状樹脂粒子の直径を測定した。そしてこの測定値の平均値を算出して平均粒径を得た。粒径の変動係数CV値、単位:は、上記300個の球状粒子の粒子径から、式:標準偏差/平均粒径×100により求めた。同様に、作製した銀被覆球状樹脂の粒径の変動係数を求めた。また、銀被覆球状樹脂の外観は、走査型電子顕微鏡で観察した。粒子が銀めっきで被覆されているものをAgood、粒子が銀めっきで被覆されているが、被覆率が低いものをBfair、粒子が銀めっきで被覆されていないものをCbadと評価した。表1に、これらの結果を示す。図3は、実施例3の銀被覆球状樹脂の走査電子顕微鏡写真を示す。図4は、実施例4の走査電子顕微鏡写真を示す。図5は、実施例8の走査電子顕微鏡写真を示す。図6は、比較例4の走査電子顕微鏡写真を示す。なお、実施例1の銀被覆球状樹脂の平均粒径は、35.1μmであった。実施例2の銀被覆球状樹脂の平均粒径は、30.3μmであった。実施例3の銀被覆球状樹脂の平均粒径は、20.3μmであった。1個の銀被覆球状樹脂の圧縮時の抵抗値の測定島津製作所製の電気抵抗測定装置付き微少圧縮試験器型番:MCTM-200を用い、1個の銀被覆球状樹脂を上下方向に圧縮しながら、圧縮方向の抵抗値を測定した。これにより1個の銀被覆球状樹脂を、一方向に圧縮したときの圧縮方向の抵抗値を測定した。図1は、実施例3粒径:20μm、実施例4粒径:7μm、比較例1粒径:7μmの各1個の圧縮率横軸、単位:と抵抗値縦軸、単位:Ωの関係を示す。図1からわかるように、本実施形態に係る実施例3、4では、圧縮率:20での抵抗値が共に100Ω以下であった。より詳しくは、実施例3では、圧縮率:3.4での抵抗値が80Ωであり、実施例4では、圧縮率:8.2での抵抗値が97Ωであった。これに対して、アクリル樹脂粉末にニッケル/金めっきが施された比較例1では、圧縮率:20のとき、抵抗値が122Ωであり、圧縮率:約23のとき、抵抗値が100Ωであった。また、図2は、図1の抵抗値縦軸を対数で表した図である。図2から分かるように、実施例3、4では、圧縮率:50での抵抗値が共に10Ω以下であった。より詳しくは実施例3では、圧縮率:25.9のとき抵抗値が10Ωであった。実施例4では、圧縮率:37.0のとき抵抗値が10Ωであった。これに対して、比較例1では、圧縮率:50のときに抵抗値が約24Ωであり、圧縮率:70でも抵抗値が約21Ωであった。表1は、圧縮時の抵抗値の測定結果を示す。粉体体積抵抗値の測定銀被覆球状樹脂:2.5gを直径:25mmの型に入れ、加圧時の粉体体積抵抗値を測定した。実施例3の銀被覆球状樹脂では、9.8MPaでの粉体体積抵抗値は、1.4~2.6×10-3Ωcmであり、49MPaでの粉体体積抵抗値は、1.1~2.4×10-3Ωcmであった。比較例4の銀被覆球状樹脂では、9.8MPaでの粉体体積抵抗値は、5.2×107Ωcmであり、49MPaでの粉体体積抵抗値は、5×107Ωcmであり、非常に高い値であった。また、測定後には、めっきが剥がれていた。銀被覆球状樹脂の銀の結晶子径の評価銀の結晶子径を、理学電機株式会社製X線回折装置型番:MiniFlexを用いて測定した。CuKα線によるX線回折のデバイシェラー法により求められる111面、200面、220面、および311面の結晶子径と、これらの平均値を求めた。表2は、これらの結果を示す。表1からわかるように、実施例1~9の全てにおいて、表面が銀めっき層銀被覆層により被覆されており、銀被覆球状樹脂の粒径の変動係数、及び粒径の20又は50圧縮したときの抵抗値も良好な結果であった。前処理時の錫化合物の水溶液の温度が27~35°Cの実施例2~5では、粒径の50圧縮時の抵抗値が2~3Ωcmと非常に低かった。また前処理時の錫化合物の水溶液の温度が35°Cであり、かつ無電解めっき時に還元剤としてホルマリンとブドウ糖を使用した実施例9では、粒径の50圧縮時の抵抗値が1Ωcmと著しく低かった。これに対して、ニッケル/金めっきされた比較例1、2では、粒径の20圧縮時の抵抗値が、それぞれ122、377Ωcmと非常に高く、粒径の50圧縮時の抵抗値もそれぞれ24、94Ωcmと非常に高かった。また、前処理時の錫化合物の水溶液の温度が低い比較例3、及び前処理時の錫化合物の水溶液の温度が高い比較例4では、いずれも粒子が銀めっき層で良好に被覆されていなかった。また、粒径の20圧縮時の抵抗値及び粒径の50圧縮時の抵抗値も高かった。表2から分かるように、実施例1~9の銀の結晶子径は、18.6~23.1nmであり、実施形態に記載の範囲内であった。これに対して、前処理時の錫化合物の水溶液の温度が低い比較例3、及び前処理時の錫化合物の水溶液の温度が高い比較例4では、銀の結晶子径は、それぞれ17.8、16.3nmであり、いずれも低い値であった。また、図3~5からわかるように、実施例3、4、8の銀被覆球状樹脂は、良好に銀により被覆されていた。前処理時の錫化合物の水溶液の温度が30°Cの実施例3、及び前処理時の錫化合物の水溶液の温度が35°Cの実施例4では、より緻密な銀めっき層銀被覆層が形成されていた。一方、前処理時の錫化合物の水溶液の温度が50°Cの比較例4では、銀めっき層で被覆されていない粒子が多く観察された。