"ICパッケージの下面の端子と外部電気的テスト回路とをプローブピンで電気的に接続し、前記ICパッケージの電気的テストを行う電気部品用ソケットのコンタクトユニットにおいて、絶縁性樹脂材料製のプレートを複数重ねてなるプレート集合体と、前記ICパッケージを前記プレート集合体の上面側に着脱可能に収容するICパッケージ収容部と、を有し、前記プレート集合体は、少なくとも前記ICパッケージの端子の数と同数のピン収容穴を有し、前記ICパッケージの端子の位置に対応する前記ピン収容穴に前記プローブピンを収容してあり、前記ICパッケージ収容部は、平面視した形状が矩形形状の前記ICパッケージの4隅にスライド可能に係合するパッケージガイドで形作り、前記ICパッケージを前記パッケージガイドによって前記プレート集合体の上面側に案内し、且つ、前記ICパッケージを前記プレート集合体の前記上面に沿った方向に位置決めするようになっており、前記パッケージガイドは、前記プレート集合体とは別に樹脂材料で形成し、前記プレート集合体上に乗せられる下面に複数の取付ピンを一体に突出形成してあり、前記パッケージガイドの前記取付ピンは、前記プレート集合体の上面側から下面側まで貫通する取付ピン係合穴に挿入できるようになっており、前記プレート集合体の前記取付ピン係合穴に挿入した前記取付ピンの先端を拡径変形させることにより、前記プレート集合体を構成する複数の前記プレートをパッケージガイドの下面と前記取付ピンの拡径変形させた部分とによって挟持固定すると共に、前記パッケージガイドを前記プレート集合体に位置決めした状態で固定してなる、ことを特徴とする電気部品用ソケットのコンタクトユニット。前記プレート集合体の前記取付ピン係合穴は、前記プレート集合体の下面側に開口する大径部と、前記プレート集合体の上面側と前記大径部とに開口する小径部とを有し、前記小径部は、前記取付ピンをスライド可能に収容することにより、前記パッケージガイドを前記プレート集合体に対して位置決めし、前記大径部は、前記取付ピンに十分な隙間をもって係合し、前記取付ピンの拡径変形させた部分が前記プレート集合体の下面側へ出っ張らないように、前記取付ピンの拡径変形させた部分を収容できるようになっている、ことを特徴とする請求項1記載の電気部品用ソケットのコンタクトユニット。前記パッケージガイドは、前記ICパッケージの4隅の直交する一対の側面にそれぞれスライド可能に係合するように、前記プレート集合体上に4箇所配置した、ことを特徴とする請求項2記載の電気部品用ソケットのコンタクトユニット。しかしながら、図11に示した従来のコンタクトユニット101は、複数枚のプレート104~108を金属製のねじ等の締結手段114やリベット115で固定するようになっており、ICパッケージ収容部の外方で且つICパッケージ位置決め手段に干渉しない領域に、ねじ等の締結手段114やリベット115の配置スペースを確保しなければならないため、全体構造が大型化し、全体重量が重くなると共に、製品価格が高くなるという問題を有していた。そこで、本発明は、電気部品用ソケットを構成するコンタクトユニットを小型化軽量化すると共に、コンタクトユニットの製品価格を低減することを目的とする。本発明は、図1乃至図10に示すように、ICパッケージ7の下面11の端子12と外部電気的テスト回路5とをプローブピン13で電気的に接続し、前記ICパッケージ7の電気的テストを行う電気部品用ソケット1のコンタクトユニット3に関するものである。本発明に係るコンタクトユニット3は、絶縁性樹脂材料製のプレート14,15を複数重ねてなるプレート集合体16と、前記ICパッケージ7を前記プレート集合体16の上面18側に着脱可能に収容するICパッケージ収容部6と、を有している。前記プレート集合体16は、少なくとも前記ICパッケージ7の端子12の数と同数のピン収容穴20を有し、前記ICパッケージ7の端子12の位置に対応する前記ピン収容穴20に前記プローブピン13を収容してある。前記ICパッケージ収容部6は、平面視した形状が矩形形状の前記ICパッケージ7の4隅にスライド可能に係合するパッケージガイド17,53,54で形作り、前記ICパッケージ7を前記パッケージガイド17,53,54によって前記プレート集合体16の上面18側に案内し、且つ、前記ICパッケージ7を前記プレート集合体16の前記上面18に沿った方向に位置決めするようになっている。前記パッケージガイド17,53,54は、前記プレート集合体16とは別に樹脂材料で形成し、前記プレート集合体16上に乗せられる下面37に複数の取付ピン25~27又は25,27を一体に突出形成してある。前記パッケージガイド17,53,54の前記取付ピン25~27又は25,27は、前記プレート集合体16の上面18側から下面14a側まで貫通する取付ピン係合穴28に挿入できるようになっている。そして、本発明のコンタクトユニット3は、前記プレート集合体16の前記取付ピン係合穴28に挿入した前記取付ピン25~27又は25,27の先端を拡径変形させることにより、前記プレート集合体16を構成する複数の前記プレート14,15をパッケージガイド17,53,54の下面37と前記取付ピン25~27又は25,27の拡径変形させた部分40とによって挟持固定すると共に、前記パッケージガイド17,53,54を前記プレート集合体16に位置決めした状態で固定してなる、ことを特徴としている。本発明によれば、複数枚のプレートを樹脂材料製のパッケージガイドによって位置決めした状態で固定することにより、複数のプレートを固定するための金属製のねじ等の締結手段やリベットが不要となり、これら金属製のねじ等の締結手段やリベットの配置用スペースを確保する必要がなくなるため、コンタクトユニットを小型化軽量化することができ、コンタクトユニットの製品価格を低減することが可能になる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。電気部品用ソケット図1~2は、本実施形態に係る電気部品用ソケット1を示す図である。これらの図に示すように、電気部品用ソケット1は、ソケット本体2と、このソケット本体2内に組み付けられるコンタクトユニット3と図3参照、ソケット本体2の上部側に開閉可能に取り付けられるソケットカバー4と、を有している。このような電気部品用ソケット1は、プリント配線基板外部電気的テスト回路5上に取り付けられるようになっている。また、図1~2に示す電気部品用ソケット1は、ソケットカバー4を開いた状態図1bの二点鎖線で示す状態及び図2に示す状態参照において、コンタクトユニット3上のICパッケージ収容部6内に電気部品としてのICパッケージ7図4参照を収容でき、また、コンタクトユニット3上のICパッケージ収容部6内に収容したICパッケージ7をICパッケージ収容部6から取り出すことができるようになっている。また、図1~2に示す電気部品用ソケット1は、ICパッケージ7をICパッケージ収容部6内に収容した後、ソケットカバー4を閉じると、ソケットカバー4のプレッシャープレート8が圧縮コイルスプリング10のばね力で付勢され、この圧縮コイルスプリング10のばね力で付勢されたプレッシャプレート8がICパッケージ7の裏面11の端子12をコンタクトユニット3のプローブピン13の先端上端に押し付けるようになっている図3a,d、図4c,e参照。その結果、ICパッケージ7は、プローブピン13を介してプリント配線基板5に電気的に接続され、プリント配線基板5及びプローブピン13を介して通電されることにより、電気的テストが行われる。コンタクトユニット図3は、本実施形態に係る電気部品用ソケット1のコンタクトユニット3を示す図である。なお、本実施形態に係るコンタクトユニット3は、図3及び説明文中において指摘する他の図面を参照して詳述する。本実施形態に係る電気部品用ソケット1のコンタクトユニット3は、第1プレート14上に第2プレート15を重ねてプレート集合体16を構成し、これら第1プレート14及び第2プレート15を4個のパッケージガイド17で固定するようになっている。そして、プレート集合体16第2プレート15の上面18には、ICパッケージ7をX-Y方向プレート集合体16の上面18に沿った方向に位置決めした状態で且つICパッケージ7を着脱可能に収容するためのICパッケージ収容部6が設けられている。このICパッケージ収容部6は、プレート集合体16の上面18に取り付けられる4個のパッケージガイド17の内側に形作られる平面視矩形形状の領域である。なお、第1プレート14及び第2プレート15は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂材料で形成されている。また、パッケージガイド17は、ポリエーテルサルフォンPES等の樹脂材料で形成されている。プレート集合体16は、ICパッケージ収容部6に対応する領域にピン収容穴20が形成されており、このピン収容穴20にプローブピン13が収容されている。ピン収容穴20は、ICパッケージ7の端子12と一対一で対応するように、ICパッケージ7の端子12の数と同数設けられている図4参照。各ピン収容穴20は、第1プレート14に形成された第1ピン収容穴21と、第2プレート15に形成された第2ピン収容穴22とからなっている。なお、プレート集合体16は、少なくともICパッケージ7の端子12の数と同数のピン収容穴20を有し、ICパッケージ7の端子12の位置に対応するピン収容穴20にプローブピン13を収容してあればよく、端子数の異なる複数種のICパッケージ7の電気的テストを行えるようにしてもよい。第1ピン収容穴21は、第1プレート14の下面14a側に開口する小径部21aと、第1プレート14の上面14b側に開口するように形成され且つ小径部21aよりも大径に形成された大径部21bとからなっている。そして、第1ピン収容穴21の小径部21aには、プローブピン13の圧縮コイルスプリング23の小径部分23aが第1プレート14の下面14aから下方へ突出するように収容されている。また、第1ピン収容穴21の大径部21bには、プローブピン13の圧縮コイルスプリング23の大径部分23bがその大径部分の全巻き数の約半分だけ収容されるようになっている。第2ピン収容穴22は、第2プレート15の下面15a側に開口する大径部22aと、第2プレート15の上面18側に開口するように形成され且つ大径部22aよりも小径に形成された小径部22bとからなっている。そして、第2ピン収容穴22の大径部22aには、プローブピン13の圧縮コイルスプリング23の大径部分23bが長手方向の約半分だけ収容されると共に、この圧縮コイルスプリング23の大径部分23bの上端に当接する端子接触片24の大径部24aがスライド可能に収容されている。また、第2ピン収容穴22の小径部22bには、端子接触片24の小径部24bがスライド可能に収容されている。また、プレート集合体16は、パッケージガイド17の取付ピン25~27を挿入するための取付ピン係合穴28がパッケージガイド17の取付ピン25~27の数と同数形成されている図3及び図6a参照。この取付ピン係合穴28は、第1プレート14に形成された第1取付ピン係合穴30と、第2プレート15に形成された第2取付ピン係合穴31とからなっている図6a参照。第1取付ピン係合穴30は、第1プレート14の下面14aに開口する大径部30aと、この大径部30aと第1プレート14の上面14bに開口する小径部30bとを有している図6a参照。第2取付ピン係合穴31は、第1取付ピン係合穴30の小径部30bと同一の穴径となるように形成されており、第2プレート15の下面15aと上面18とに開口し、第1取付ピン係合穴30の小径部30bと同心となるように形成されている図6a参照。プローブピン13は、圧縮コイルスプリング23によって常時上方へ向けて付勢される端子接触片24がプレート集合体16の上面18から上方へ突出するようになっている。端子接触片24は、大径部24aが第2ピン収容穴22の大径部22aと小径部22bの段差部22cに圧縮コイルスプリング23のばね力で押し付けられ、先端位置が位置決めされ、プレート集合体16の上面18から突出する量が規制される。また、プローブピン13の圧縮コイルスプリング23は、その大径部分23bの下端が第1ピン収容穴21の小径部21aと大径部21bの段差部21cに圧縮コイルスプリング23のばね力で押し付けられるため、第1ピン収容穴21から脱落することがなく、プレート集合体16第1プレート14の下面14aから突出する量が規制される。このようなプローブピン13は、コンタクトユニット3がプリント配線基板5に取り付けられた際に、圧縮コイルスプリング23の小径部分23aが第1ピン収容穴21内に押し込められ、圧縮コイルスプリング23の小径部分23aの先端が圧縮コイルスプリング23のばね力でプリント配線基板5に確実に弾性接触する図1参照。また、プローブピン13は、コンタクトユニット3のICパッケージ収容部6内にICパッケージ7が収容され、そのICパッケージ7がソケットカバー4のプレッシャプレート8で押されると、端子接触片24がICパッケージ7の裏面11の端子12に接触すると共に、端子接触片24が圧縮コイルスプリング23を押し縮めて第2ピン収容穴22内に押し込められるようになっている図1参照。また、プローブピン13の端子接触片24は、その下端面の中央から下方へ向かって延びる丸棒状の導電体32を一体に有し、導電体32の先端部が圧縮コイルスプリング23の小径部分23aに接触するようになっている。そして、プローブピン13は、端子接触片プランジャ24及び圧縮コイルスプリングコンタクトスプリング23が導電性に優れた金属材料で形成されており、端子接触片24及びこの端子接触片24に接触する圧縮コイルスプリング23を介してICパッケージ7とプリント配線基板5とを電気的に接続することができるようになっている。なお、端子接触片24は、黄銅BS等で形成されている。また、圧縮コイルスプリング23は、ステンレス鋼SUS等で形成されている。パッケージガイド17は、図2b,図3及び図5に示すように、平面視した形状が矩形形状のICパッケージ7をプレート集合体16の上面18側の所定領域に案内できるように、プレート集合体16の上面18に取り付けられている。このパッケージガイド17は、ICパッケージ7の4隅に対応して位置するように配置されており、直交する一対の側壁33,33を有し、その側壁33がICパッケージ7の隣り合う2側面7a,7aのいずれか一方と平行になるように形成されている。そして、ICパッケージ7の4隅にそれぞれ対応するように配置された4個のパッケージガイド17の内側には、ICパッケージ7を着脱可能に収容するICパッケージ収容部6が形作られている。この4個のパッケージガイド17によって形作られるICパッケージ収容部6の平面形状は、ICパッケージ7の平面形状よりも僅かに大きく形成されているが、ICパッケージ7の裏面11の端子12とプレート集合体16に収容されたプローブピン13とを一対一で位置決めできる程度の大きさに形成されている。また、パッケージガイド17は、図3及び図5に示すように、一対の側壁33,33の内側に、ICパッケージ収容部6の外縁を形作る位置決め面34と、この位置決め面34の上端から斜め上方へ向けて切り上がる傾斜面35とを有している。そして、パッケージガイド17の傾斜面35がICパッケージ7をICパッケージ収容部6に案内し、パッケージガイド17の位置決め面34がICパッケージ7をプレート集合体16の上面18X-Y平面上において位置決めする図2参照。なお、パッケージガイド17は、一対の側壁33,33の内側コーナー部に逃がし溝36が形成されており、位置決め面34がICパッケージ7の側面7aに当接できるように、逃がし溝36の溝底面が位置決め面34よりも引っ込んで位置するようになっている図2b参照。また、パッケージガイド17は、図5に示すように、一対の側壁33,33の裏面下面37側で、且つ各側壁33,33の先端側及び一対の側壁33,33の交差部38にそれぞれ丸棒状の取付ピン25~27が一体に形成されており、各取付ピン25~27が下方-Z軸方向へ向けて突出形成されている。これら3本の取付ピン25~27は、同一の大きさ太さ、長さであり、第1プレート14及び第2プレート15を板厚方向Z軸方向に貫通する取付ピン係合穴28の小径部第2取付ピン係合穴31及び第1取付ピン係合穴30の小径部30bに僅かな隙間をもってスライド可能に係合し、第1プレート14と第2プレート15とをX-Y平面上において位置決めすると共に、パッケージガイド17をプレート集合体16に対して位置決めする図3及び図6参照。そして、これら3本の取付ピン25~27は、プレート集合体16の取付ピン係合穴28に係合され図6a~b参照、第1取付ピン係合穴30の大径部30aに十分な隙間をもって係合されている先端部分が拡径変形されるようになっている図6a~c参照。なお、取付ピン25~27は、その先端部分が第1取付ピン係合穴30の大径部30a内においてかしめて拡径変形させられるか、又は、その先端部分が第1取付ピン係合穴30の大径部30a内において加熱加圧されて拡径変形させられる図6a~c参照。また、取付ピン25~27の拡径変形させられた部分拡径変形部分40は、第1取付ピン係合穴30の大径部30a内に収容されており、第1取付ピン係合穴30の大径部30aから第1プレート14の下面14a側に出っ張ることがない図6c参照。パッケージガイド17は、図6に示すように、取付ピン25~27がプレート集合体16の取付ピン係合穴28に係合され、取付ピン25~27の先端部が拡径変形させられることにより、下面37と取付ピン25~27の拡径変形部分40との間に、第1プレート14及び第2プレート15を位置決めした状態で挟持固定することができると共に、プレート集合体16に対して位置決めされた状態で固定される図3参照。これにより、パッケージガイド17は、ICパッケージ7の端子12をプローブピン13に対して精度良く位置決めすることが可能になる。以上のように構成されたコンタクトユニット3は、図1~図3に示すように、ソケット本体2の位置決めピン41,42に第1プレート14の位置決め穴43,44を係合し、ソケット本体2のユニット取付部45に収容されると、第2プレート15の上面18側がソケット本体2の上方へ露出し、ソケットカバー4が開かれた状態において、ICパッケージ7をICパッケージ収容部6内に収容できるようになっている。また、コンタクトユニット3は、図1~図3に示すように、ソケット本体2の位置決めピン41,42に第1プレート14の位置決め穴43,44を係合し、ソケット本体2のユニット取付部45に収容され、ソケット本体2と共にプリント配線基板5上に乗せられて、ソケット本体2のねじ取付穴46に係合された図示しないねじによってソケット本体2がプリント配線基板5上に固定されると、第1プレート14の外縁部上面がソケット本体2のプレート押圧部47の下面にプローブピン13の圧縮コイルスプリング23のばね力で押し付けられる。なお、コンタクトユニット3は、ソケット本体2の位置決めピン41,42に第1プレート14の位置決め穴43,44を係合し、ソケット本体2のユニット取付部45に収容され、ソケット本体2の位置決めピン41,42をプリント配線基板5の位置決め穴49a,49bに係合することにより、ソケット本体2と共にプリント配線基板5に位置決めされる。また、コンタクトユニット3は、図1~図3に示すように、ICパッケージ収容部6内に収容したICパッケージ7が閉じられたソケットカバー4のプレッシャプレート8によって押圧されると、プローブピン13の端子接触片24がICパッケージ7によって押され、プローブピン13の端子接触片24が圧縮コイルスプリング23を押し縮めてピン収容穴20内に押し込まれる。なお、本実施形態において、パッケージガイド17は、3本の取付ピン25~27を一体形成し、これら3本の取付ピン25~27で第1プレート14と第2プレート15を固定する態様を例示したが、これに限られず、複数少なくとも2本の取付ピンを一体形成し、これら複数の取付ピンで第1プレート14と第2プレート15を固定するようにしてもよい。本実施形態の効果本実施形態に係る電気部品用ソケット1のコンタクトユニット3は、第1プレート14と第2プレート15を4個の樹脂材料製のパッケージガイド17によって位置決めした状態で固定することにより、第1プレート14と第2プレート15を固定するための金属製のねじの締結手段やリベットが不要となり、これら金属製のねじ等の締結手段やリベットの配置用スペースを確保する必要がなくなるため、全体構造を小型化軽量化することができ、製品価格を低減することが可能になる。また、本実施形態に係るコンタクトユニット3を使用した電気部品用ソケット1は、コンタクトユニット3の第1プレート14と第2プレート15を金属製のねじ等の締結手段やリベットで固定する場合に比較し、全体構造を小型化軽量化することができ、製品価格を低減化することが可能になる。パッケージガイドの変形例図7は、パッケージガイド17の変形例を示す図であり、図6bに対応する図である。すなわち、この図7に示すパッケージガイド17は、図5に示したパッケージガイド17の取付ピン26を他の2本の取付ピン25,27よりも長くして位置決めピン26’とし、その位置決めピン26’を拡径変形させることなく第1プレート14の下方へ突出させ、その第1プレート14から突出する位置決めピン26’をプリント配線基板5の位置決め穴48に係合するようになっている。このようなパッケージガイド17を使用したコンタクトユニット3は、パッケージガイド17の位置決めピン26’をプリント配線基板5の位置決め穴48に係合することにより、プリント配線基板5に正確に位置決めすることが可能になる。その結果、本変形例に係るパッケージガイド17を使用したコンタクトユニット3は、コンタクトユニット3とプリント配線基板5との位置決め手段を別途設ける必要がなくなり、全体構造を簡単化することが可能になる。なお、本変形例に係るパッケージガイド17は、図5に示したパッケージガイド17の取付ピン26を位置決めピン26’とするようになっているが、これに限られず、図5に示したパッケージガイド17の取付ピン25~27のうちのいずれか一つをプリント配線基板5の位置決め穴48に係合する位置決めピンにしてもよい。コンタクトユニットの第1変形例図8は、コンタクトユニット3の第1変形例を示す図である。この図8に示すコンタクトユニット3は、ICパッケージ収容部6の第1の対角線50上に位置する一対のパッケージガイド51,51が第2プレート15上に一体に形成され、ICパッケージ収容部6の第2の対角線52上に位置する一対のパッケージガイド17,17が図6又は図7に示すようにプレート集合体16に固定されるようになっている。本変形例に係るコンタクトユニット3は、4個のパッケージガイド17をプレート集合体16に固定する場合に比較して、パッケージガイド17の取付ピン25~27を拡径変形させる工数が減少し、コンタクトユニット3の生産工数を減らすことが可能になる。本変形例に係るコンタクトユニット3は、上記実施形態に係るコンタクトユニット3と同様の効果を得ることができる。なお、本変形例において、パッケージガイド17は、図7に示したように、取付ピン26の代わりに位置決めピン26’を一体に形成してもよい。コンタクトユニットの第2変形例図9は、コンタクトユニット3の第2変形例を示す図である。この図9に示すコンタクトユニット3は、図3aに示したコンタクトユニット3の隣り合う一対のパッケージガイド17,17を一体として形成したような形状のパッケージガイド53がプレート集合体16上に対向するように一対固定されている。この一対のパッケージガイド53,53は、図6に示したように、取付ピン25~27をプレート集合体16の取付ピン係合穴28に係合した後に拡径変形させることにより、プレート集合体16の上面18に位置決めされた状態で固定され、上記実施形態に示した4個のパッケージガイド17と同様に機能する図3参照。なお、パッケージガイド53は、図7に示したように、取付ピン26の代わりに位置決めピン26’を一体に形成し、その位置決めピン26’をプリント配線基板5の位置決め穴48に係合させるようにしてもよい。本変形例に係るコンタクトユニット3は、上記実施形態に係るコンタクトユニット3と同様の効果を得ることができる。コンタクトユニットの第3変形例図10は、コンタクトユニット3の第3変形例を示す図である。この図10に示すコンタクトユニット3は、図3aに示した4個のコンタクトユニット17を一体として形成したような形状のパッケージガイド54がプレート集合体16上に固定されている。このパッケージガイド54は、図6に示したように、取付ピン25~27をプレート集合体16の取付ピン係合穴28に係合した後に拡径変形させることにより、プレート集合体16の上面18に位置決めされた状態で固定され、上記実施形態に示した4個のパッケージガイド17と同様に機能する図3参照。なお、パッケージガイド54は、図7に示したように、取付ピン26の代わりに位置決めピン26’を一体に形成し、その位置決めピン26’をプリント配線基板5の位置決め穴48に係合させるようにしてもよい。本変形例に係るコンタクトユニット3は、上記実施形態に係るコンタクトユニット3と同様の効果を得ることができる。電気部品用ソケットの変形例本発明に係るコンタクトユニット3は、上記実施形態において例示したクラムシェルタイプの電気部品用ソケット1に適用する場合に限定されず、オープントップタイプの電気部品用ソケットにも適用することができる。その他の変形例本発明に係るコンタクトユニット3は、上記実施形態及び上記各変形例に係るコンタクトユニット3のプレート集合体16に限定されるものではなく、3枚以上の複数のプレートを重ねてなるプレート集合体を適用してもよい。また、パッケージガイド17,53,54に形成される取付ピン25~27又は25,27は、上記実施形態や上記変形例に例示された本数に限定されるものではなく、プレート集合体16を構成する複数枚のプレート14,15を重ねて固定でき、且つ、プレート集合体16に対してパッケージガイド17,53,54を位置決めした状態で固定できる本数であればよい。"