石油ファンヒーターにおいて、LCDやLEDランプ等の表示装置とスイッチ等の入力装置が搭載された操作基板が組み込まれる操作パネルと、本体内部で燃焼などの制御を行う制御基板とにそれぞれCPUを搭載して、CPU間をシリアル通信で結ぶ事により接続線の本数を2本から5本とした事を特徴とする石油ファンヒーター用回路基板。請求項1記載の操作パネルをタッチパネルとしても、タッチパネルと本体内部の制御基板とはシリアル通信で結ばれているので、接続線の本数も制御基板も変更する必要が無い事を特徴とする石油ファンヒーター用回路基板。解決しようとする問題点は、石油ファンヒーターの高機能化に比例して操作基板と制御基板との間で必要とする接続線の本数が増加する点と、操作パネルの仕様変更のみであっても、操作基板とその制御を行うCPUが搭載された制御基板の双方を新しくする必要がある点である。本発明は、操作基板と制御基板との接続ケーブルの配線本数を減らし、操作パネルの仕様変更があったとしても操作基板の変更のみで制御基板が影響されないよう、操作基板と制御基板の双方にCPUを搭載して、このCPU間をシリアル通信で結ぶ事と、接続ケーブルの配線本数を電源を含み2本から5本とする事を最も主要な特徴とする。操作基板用CPUと制御基板用CPUというようにCPUを2つに分ける事により、スマートフォンに採用されているような指先の多点検出が可能なタッチパネルを操作パネルに採用したとしても、タッチパネルの複雑な制御は操作パネル側の操作基板に搭載されたCPUが全て行い、操作の結果のみ制御基板のCPUにシリアル通信で伝えれば良く、例えば従来の操作パネルから最新型のタッチパネルに操作パネルを変更したとしても、シリアル通信でつながっているのであれば制御基板を変更する必要がないという利点がある。操作基板と制御基板をシリアル通信で結び、配線本数を2本から5本とすると共に、操作基板の仕様が変更となっても制御基板を共通で利用できるという目的を、最小の部品点数で実現した。図1は、本発明装置の1実施例のブロック図であって、1は操作パネル、2は操作基板、3はLCD、4はLEDランプ、5はスイッチ、6は操作基板用CPU、7はシリアル通信線、8は制御基板、9は制御基板用CPUである。本発明の主体は、操作基板2と制御基板8との接続方法にあるので、操作基板2と制御基板8の回路の説明とソフトの説明および機構系の説明は省略する。操作パネル1には、LCD3、LEDランプ4、スイッチ5、操作基板用CPU6などが搭載された操作基板2が組み込まれているが、操作基板2にCPUを搭載する事により、制御基板8とのシリアル通信が可能となった。従来の基板においても操作基板と制御基板の2枚にわかれていたが、CPUは制御基板にのみ搭載されているため、操作基板に搭載されたLCD、LEDランプ、スイッチの数量に合せた配線が必要となり、操作基板と制御基板との接続には、20ピンから40ピンと多極のケーブルが必要であった。実施例のように操作基板2と制御基板8にそれぞれCPUを搭載した事により、2枚の基板間にてシリアル通信が可能となり、シリアル通信線7を2線式I2Cとする事により電源を含めた接続線の本数を4本とする事ができた。なお、シリアル通信にはその他、1線式1-Wire、3線式SPIなどもあるので、シリアル通信線7は2本から5本の本数で構成するのが良い。制御基板8は石油ファンヒーターの燃焼制御を行うが、燃焼制御の動作シーケンスは基本的に同じであり、例えば操作パネルに人感センサー等の高機能センサーが追加されたとしても燃焼に関わる動作シーケンスは同じであるため、制御基板8は変更する必要がない。つまり操作基板2の仕様が変更となったとしても、シリアル通信線7と制御基板8は交換する必要がなく、そのまま利用できる。図2は、本発明装置の1実施例のブロック図であって、1と2、6から9は実施例1と同様なため説明を省略する。10はタッチパネルである。タッチパネル10は、表示と入力の2つの機能を備えており、アイコンや画像等をLCDに表示すると共に、LCDの表面に導電膜が張り付けられており、この導電膜と指先との間での静電容量の変化をとらえて指先の位置を検出し、アイコンや画像等をタッチするとスイッチONとなるような入出力機能を持つ装置である。本発明の主体は、操作基板2と制御基板8との接続方法にあるので、タッチパネル10の回路の説明と機構系の説明は省略する。最近はスマートフォンで採用されているような、指先の動きに連動して視覚的に操作しやすいタッチパネルが一般的になりつつあるが、LCDはグラフィック表示可能なドットマトリクス方式、導電膜は指先の多点検出を可能とするため縦と横に走る多数の電極列が必要となっている。従来のような制御基板のみにCPUを搭載して、操作基板と必要な配線本数で結ぶ方法では、タッチパネルの採用は非現実的な設計になってしまう。その点、操作基板2にタッチパネル制御を可能とする操作基板用CPU6を搭載し、制御基板8に燃焼制御を行う制御基板用CPU9を搭載し、両CPU間をシリアル通信で結ぶ方法であれば、タッチパネルの採用は合理的な設計となる。