"導電体をフィルムに一体化して形成したフレキシブルプリント基板を可撓性を有する金属製のベースに更に一体化して形成したメタルベースFPCに発光素子または点灯制御回路のうち少なくとも一方を設けた照明装置であって、前記メタルベースFPCの端部を厚肉状の端子部として形成したことを特徴とする照明装置。前記メタルベースFPCの端部を折り曲げることによって前記厚肉状の端子部を形成したことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記メタルベースFPCの端部に切欠部を設けたことを特徴とする請求項2に記載の照明装置。コネクタハウジング部を一体に有する樹脂製の保持部材に前記メタルベースFPCを一体化し、前記厚肉状の端子部を前記コネクタハウジング部の内側に配置したことを特徴とする請求項1から3のうちいずれかに記載の照明装置。前記メタルベースFPCを車両用灯具のレンズの形状に倣うように折り曲げると共に、前記レンズの背面側に一体化したことを特徴とする請求項1から4のうちいずれかに記載の照明装置。特許文献1のフレキシブルプリント基板のベース部とカードエッジコネクタには、ケース本体部とコネクタハウジングにそれぞれ確実に固定され、かつカードエッジコネクタにおいては、端子として使用される際に折れ曲がらないように一定の強度が求められる。一方、カードエッジコネクタをコネクタハウジング内に自在に配置するため、コネクタハウジングをケース本体部に連結する余長部には、可撓性が求められる。従って、特許文献1のフレキシブルプリント基板においては、図1に示すとおり、厚さが同一であるベース部とカードエッジコネクタを可撓性を有する別部材の余長部で接合する等の必要がある。しかし、ベース部、余長部及びカードエッジコネクタを別部材で形成して接合する場合、フレキシブルプリント基板の製造コストが高くなる点で問題がある。一方、LEDの実装基板である特許文献1のベース部は、一般に樹脂で形成されるため、放熱性が低い。放熱性の低い基板は、実装されたLEDに熱がこもることでLEDの耐久性を低下させる点で問題があるため、LEDの実装基板においては、より高い放熱性が求められる。本願発明は、上記課題に鑑みて、製造コストが安く、発光素子の耐久性が低下しにくい照明装置を提供するものである。前記課題を解決するために請求項1の照明装置は、導電体をフィルムに一体化して形成したフレキシブルプリントFPC基板を可撓性を有する金属製のベースに更に一体化して形成したメタルベースFPCにまたは点灯制御回路のうち少なくとも一方を設けた照明装置であって、前記メタルベースFPCの端部を厚肉状の端子部として形成した。作用請求項1の照明装置においては、メタルベースFPCの端部を厚肉状の端子部に形成することで十分な強度を有する端子部をメタルベースFPCに一体に形成できる。また、発光時に発光素子に発生した熱は、FPC基板から金属製のベースに放熱されるため、発光素子にこもらない。請求項2は、請求項1に記載の照明装置であって、前記メタルベースFPCの端部を折り曲げることによって前記厚肉状の端子部を形成した。作用強度の高い金属ベースをFPCに一体化したメタルベースFPCは、折り曲げられやすく、かつ折り曲げた状態に保持されやすく、端部を折り重ねた状態で保持できるため、メタルベースFPCの端部に厚肉状の端子部を一体に形成できる。また、請求項3は、請求項1または2に記載の照明装置であって、前記メタルベースFPCの端部に切欠部を設けた。作用切欠部がメタルベースFPCの端部を折り曲げやすくする。請求項4は、請求項1から3のうちいずれかに記載の照明装置であって、コネクタハウジング部を一体に有する樹脂製の保持部材に前記メタルベースFPCを一体化し、前記厚肉状の端子部を前記コネクタハウジング部の内側に配置した。作用コネクタハウジング部の内側に配置されることにより、厚肉状の端子部が更に保護され、コネクタを一体に有する照明装置が容易に形成される。請求項5は、請求項1から4のうちいずれかに記載の照明装置であって、前記メタルベースFPCを車両用灯具のレンズの凹凸形状に倣うように折り曲げると共に、前記レンズの背面側に一体化した。作用発光素子付のメタルベースFPCは、十分な強度を持って折り曲げられた形状に保持されるため、レンズと一体化されることによって、照明装置が簡素に形成される。請求項1の照明装置によれば、厚肉状で折れ曲がりにくい端子部をメタルベースFPCに一体に形成できることにより、照明装置のコストダウンを図ることができる。また、請求項1の照明装置によれば、発光素子に熱がこもることによる発光素子の耐久性の低下が発生しない。請求項2の照明装置によれば、厚肉状の端子部をメタルベースFPCに一体形成できることにより、照明装置のコストダウンを図ることができる。請求項3の照明装置によれば、厚肉状の端子部を形成しやすくなるため、より簡単に照明装置のコストダウンを図ることができる。請求項4の照明装置によれば、通電ケーブルを接続しやすい照明装置を安価に得ることができる。請求項5の照明装置によれば、構成の簡素化により照明装置を安価に得ることができる。まず、図1と図2により本発明における照明装置の第1実施例を説明する。図1には、本実施例の照明装置が示されている。図1の照明装置1は、車両用灯具に使用されるものであり、メタルベースFPC5、発光素子LED6,点灯制御回路7によって構成される。また、メタルベースFPC5には、一対の端子部2,3が設けられている。端子部2,3は、メタルベースFPC5の表面5aに沿って突出するようにメタルベースFPC5の端部を加工して一体に形成された平行な凸状部である。端子部2,3は、更に厚肉状に形成されている。尚、端子部の極数は、2極のみならず3極としても良く、これらに限定されることは無い。メタルベースFPC5は、FPCフレキシブルプリント基板8と金属製ベース12によって形成される。図2bに示すとおり、FPC8は、回路の配線形状を有する銅箔パターン導電体9を裏面側の熱伝導絶縁フィルム10と表面側の高反射絶縁フィルム11で挟んで一体化することによって形成される。銅箔パターン9の先端部には、幅広く形成された銅箔端子9a、9aが一体に設けられる。銅箔端子9a、9aの先端部9b、9bは、端子部2,3の先端部2b,3bに合わせて配置される。尚、メタルベースFPC5を加工して形成した端子部2,3上の高反射絶縁フィルム11は、銅箔端子9aを露出させるために取り除かれている。メタルベースFPC5には、発光素子6と点灯制御回路7が実装されている。発光素子6と点灯制御回路7は、銅箔パターン9によって接続され、更に図示しない給電機構に接続される。尚、メタルベースFPC5には、発光素子6と点灯制御回路7のうち一方を実装し、他方を別の基板等に実装してメタルベースFPC5と電気的に接続してもよい以降の他の実施例においても同様。FPC8は、銅箔パターン9、熱伝導絶縁フィルム10、及び高反射絶縁フィルム11がそれぞれ20μmから40μm程度の厚さを有するように形成されることにより、可撓性を有する。一方、金属製ベース12は、厚銅箔13と厚銅箔13の裏面に一体化される熱伝導絶縁フィルム14によって形成される。メタルベースFPC5は、FPC8熱伝導絶縁フィルム10の裏面に金属製ベース12厚銅箔13の表面を真空引きすることによって一体化される。金属製ベース12は、厚銅箔13が百数十μm程度の厚さを有するように形成され、熱伝導絶縁フィルム14が数十μmから百数十μm程度の厚さを有するように形成されることにより、可撓性を有する。メタルベースFPC5は、FPC8と金属製ベース12の厚さにより、全体として約300μm程度の厚さに形成される。また、端子部2,3は、図2aに示すように、端子部2,3の裏面2a,3aに絶縁性を有する部材の一例である樹脂15が貼付されること等によって厚肉状に形成される。樹脂15は、約300μm程度の厚さを有するようにする。尚、図bにおいては、端子部2,3の裏面2a,3aに配置される熱伝導絶縁フィルム14の一部を約300μm程度の厚肉部14aとして形成している。端子部2,3は、図2abのいずれにおいても約600μm程度の厚さを有する厚肉状に形成される。端子部2,3は、後述する図5に示すようなコネクタハウジング部33と共に接続コネクタ図示せずを形成する後述する第2実施例から第5実施例においても同様。端子部2,3は、厚肉状に形成されることによって、折れ曲がりにくい強度を得る。また、メタルベースFPC5の裏面側の金属製ベース12からFPC8に発生した熱が放出されるため、発光素子6の耐久性は、向上する。次に、図3a~c図により、照明装置の第2実施例を説明する。第2実施例の照明装置20は、端子部21,22の形状が異なる他、第1実施例の照明装置1と構成が共通する。尚、端子部の極数は、2極のみならず3極としても良く、これらに限定されることは無い。端子部21,22は、メタルベースFPC5の端部を長く平行な一対の凸型端部に加工し、凸型端部をメタルベースFPC厚さ方向に折り返すことで厚肉状に形成される。具体的には、端子部21,22は、以下のように形成される。図3bに示すように、まず、メタルベースFPC5には、一対の凸部21a,22aが設けられる。一対の凸部21a,22aは、メタルベースFPC5の表面5aに沿って突出するようにメタルベースFPC5の端部を加工して一体に形成される。第1実施例と同様に発光素子6、点灯制御回路7第2実施例では図示せず及び給電機構図示せずを接続する銅箔パターン9の先端部には、幅広く係止された銅箔端子9a、9aが一体に設けられる。銅箔端子9a、9aの先端部9b,9bは、凸部21a,22aの先端部21c,22cに合わせて配置される。尚、メタルベースFPC5を加工して形成した端子部21,22の高反射絶縁フィルム11は、第1実施例と同様に銅箔端子9aを露出させるために取り除かれている。凸部21a,22aは、互いに平行に形成される。凸部21a,22aは、凸部21a,22aの先端部21c,22cを長手方向の中央部21b、22bを基点として、メタルベースFPC5の裏面5b方向図3bの符号R1方向に向けて約180°折り曲げることにより、図3aの端子部21,22に形成される。端子部21,22は、折り曲げられてメタルベースFPC5の倍の厚さに形成されるため、折れにくい十分な強度を有する。また、銅箔端子9a、9aは、メタルベースFPC5の表面5a側及び裏面5b側の双方露出するため、端子部21,22の通電性が向上する。照明装置20においては、メタルベースFPC5の一部を折り曲げて端子部21,22を形成した結果、部品点数の減少と製造の容易性によってコストダウンが図られる。次に図4により、照明装置の第3実施例を説明する。第3実施例の照明装置4は、第3実施例の図3bに記載した凸部21a,22aに折り曲げ用の切欠部25~28を設けた他、第2実施例と構成が共通する。図4に示す第4実施例の凸部21a,22aには、中央部21b、22bの左右に位置する側面に切欠部25,26と27,28がそれぞれ設けられる。切欠部25,26と27,28は、凸部21a,22aの側面を上下方向に切り欠いて凸部21a,22aの幅を短くするものである。凸部21a,22aは、中央部21b、22bの左右に切欠部25~28を設けることにより、中央部21b、22bを基点として裏面5b方向図4の符号R1方向に曲げやすくなる。その結果、図3a図のような端子部21,22が形成しやすくなる。次に、図5abによりメタルベースFPC31の一部を樹脂製の保持部材32にインサート成形して形成した第4実施例の照明装置30を説明する。メタルベースFPC31の表面31aには、発光素子6、点灯制御回路7を含む電子部品等が実装されている。樹脂製の保持部材32においては、コネクタハウジング部33、ランプボディ等へのフランジ形状の取付部34、メタルベースFPC31の取付軸部35が一体となって形成されている。コネクタハウジング部33は、一例として円筒形状を有する。メタルベースFPC31は、裏面31bが取付軸部35に接触し、取付軸部35の形状に沿って配置される。点灯制御回路7は、取付軸部35の側面に配置される。発光素子6は、保持部材32の中心軸線L1方向に向けて配置されている。メタルベースFPC31の一端36は、取付部34の上面34aの近傍に固定される。メタルベースFPC31の他端には、第2実施例の凸部21a、21bに相当するものが加工形成される。メタルベースFPC31の他端に設けられた一対の凸部37,38は、取付部34の上面34aからコネクタハウジング部33の内側に露出する。露出した凸部37,38は、コネクタハウジング部33の内側で約180°折り曲げられた状態で、先端部37a,38aがコネクタハウジング部33の天面33aに固定される。折り曲げられた凸部37,38は、厚肉状の端子部39,40として形成される。尚、端子部の極数は、2極のみならず3極としても良く、これらに限定されることは無い。厚肉状の端子部39,40は、コネクタハウジング部33と共にコネクタ41を形成する。照明装置30のコネクタ41は、保持部材32の中心軸線L1上において、発光素子6の向きに対して逆向きに配置される。次に、図5cにより第4実施例の変形例である照明装置30’を説明する。照明装置30’は、照明装置30のコネクタ41と異なり、コネクタ41’を発光素子6の向きに対して直交する方向に向けて配置したものである。メタルベースFPC31’の表面31a’には、発光素子6、点灯制御回路7を含む電子部品等が実装されている。樹脂製の保持部材32’においては、コネクタハウジング部33’、ランプボディ等へのフランジ形状の取付部34’、メタルベースFPC31’の取付軸部35’が一体となって形成されている。コネクタハウジング部33’と取付部34’は、それぞれ筒型に形成され、それぞれの内側に内筒部33a’,34a’を有する。取付軸部35’は、内筒部34a’内に設けられる。取付軸部35’の中心軸線L1’は、取付部34’の中心軸と同軸である。内筒部33a’の中心軸線L2は、内筒部34a’の中心軸線L1’と直交する。取付軸部35’の側方には、中心軸線L2に沿い、かつコネクタハウジング部33’に向けて突出する段差部42が設けられる。コネクタハウジング部33’の下方には、固定用の雄型ランス部43が設けられる。コネクタ41’は、雄型ランス43を受け側部材図示せずが有する凹部に係合させることにより、脱落することなく受け側部材のコネクタ図示せずに固定される。メタルベースFPC31’は、裏面31b’が段差部42と取付軸部35’に接触し、かつ段差部42と取付軸部35’の形状に沿って配置される。点灯制御回路7は、取付軸部35’の側面に配置される。発光素子6は、取付軸部35’の中心軸線L1’方向に向けて配置される。メタルベースFPC31’の一端36’は、保持部材32’の底部貫通孔32a’に挿通された後、上方に折り曲げられ、凹み部32b’に係止されることで固定される。メタルベースFPC31’の他端に設けられた凸部37’,38’は、コネクタハウジング部33a’の底部貫通孔33c’に挿通されて、コネクタハウジング部33’の内側に露出する。露出した凸部37’,38’は、コネクタハウジング部33’の内側で約180°折り曲げられ、先端部37a’,38a’は、コネクタハウジング部33’の底部33b’に設けられた挿入孔33d’に挿入固定される。折り曲げられた凸部37’,38’は、厚肉状の端子部39’,40’として形成される。尚、端子部の極数は、2極のみならず3極としても良く、これらに限定されることは無い。厚肉状の端子部39’,40’は、コネクタハウジング部33’と共にコネクタ41’を形成する。コネクタ41’は、内筒部33a’の中心軸線L2上において、発光素子6の向きと直交する向きに配置される。次に図6abにより、レンズとメタルベースFPCから形成した第5実施例の照明装置45を説明する。第5実施例の照明装置45は、複数の発光素子6と点灯制御回路7等を実装したメタルベースFPC46と、レンズ47によって形成される。第5実施例では、図6bの符号F方向を前方、Re方向を後方、符号L方向とR方向をそれぞれ左右方向として説明する。レンズ47は、前面レンズ48と、左斜め後方に向けて連続する後方に凸となる複数のリフレクタ49によって形成される。連続するリフレクタ49には、それぞれ発光素子の露出孔50が設けられる。連続するリフレクタ49の左端部51の近傍には、熱カシメ用の支持部53,54が設けられる。支持部53,54は、基端部の太軸状の台座部53a,54aと先端部の細軸部53b、54bが一体になることで形成されている。レンズ47の右端部52の近傍には、メタルベースFPC46の右端部62と同形状の断面を有することで、右端部62をスライド挿入させて保持する挿入保持部56が設けられている。挿入保持部56は、メタルベースFPC46の右端部62を上下方向a図の符号U,Dw方向と右方向に位置決めする立壁状の本体部56aと、前面レンズ48の背面48aとの間にメタルベースFPC46を保持する一対の保持リブ56b、56bによって形成される。また、挿入保持部56の内側には、後方に突出する一対の支持軸55一方は図示せずが設けられている。メタルベースFPC46は、レンズ47リフレクタ49の背面後方側形状に倣うように階段状に折り曲げられる。レンズ47と正対する複数の支持面46aには、それぞれ発光素子6が実装される。各支持面46aを接続する接続面46bの一つには、点灯制御回路7が実装される。メタルベースFPC46の左端部57には、左端部を180°折り曲げて形成した厚肉状の端子部58,59が設けられる。尚、端子部の極数は、2極のみならず3極としても良く、これらに限定されることは無い。また、左端部57の近傍には、左端部51に設けられた支持部53,54の細軸部53b、54bを挿通させる挿通孔60,61が設けられる。右端部52の支持部53,54に対応する位置に配置された支持面46aには、支持軸55、55を挿通させる挿通孔63,64が設けられる。メタルベースFPC46は、以下のようにしてレンズ47に固定される。まず、メタルベースFPC46の右端部62が、レンズ47の挿入保持部56に挿入される。次に、メタルベースFPC46の挿通孔60、61,63,64にレンズ47の左右の細軸部53b、54bと支持軸55,55が、それぞれ挿通される。メタルベースFPC46は、挿通孔60、61に挿入された左右の細軸部53b、54bを熱をかけて押しつぶす熱カシメことにより、レンズ47の背面側後方Re方向に固定される。各発光素子6は、露出孔50から前面レンズ48側にそれぞれ露出する。一体化されたメタルベースFPC47とレンズ47は、照明装置45を形成する。"