集積回路デバイスをつくる方法であって、各々が、複数のリードフレームと、前記リードフレームシートの隣接するリードフレームシート間に介在するインターリーフ部材を含む複数のインターリーフ部材とを含む、リードフレームシートのスタックを提供することであって、前記複数のインターリーフ部材が前記リードフレームシートを識別するしるしを含むこと、アッセンブリマシン上にリードフレームシートの前記スタックをロードすること、前記第1のリードフレームシートから第1のインターリーフ部材を取り除くこと、前記第1のリードフレームシートを前記アッセンブリマシンの取り付け面上に搬送すること、及び半導体ダイを前記第1のリードフレームシート上の前記複数のリードフレームのそれぞれに取り付けること、を含む、方法。請求項1に記載の方法であって、前記しるしが、前記リードフレームシートに関連付けられた部品数を識別する少なくとも一つのデータ識別子を含み、前記方法が、前記第1のリードフレームシートのための部品数を決定するため前記第1のインターリーフ部材から前記データ識別子を読み出すこと、前記半導体ダイを組み立てるためのビルドリストと比較することにより前記第1のリードフレームシートのための前記部品数を確認すること、及び前記部品数正しいことが確認された場合にのみ、前記搬送すること及び前記取り付けることを可能にすること、を更に含む、方法。請求項2に記載の方法であって、前記データ識別子が更に、前記リードフレームシートのための仕上げテクスチャを識別し、前記前記識別子を読み出すことが、前記部品数及び前記仕上げテクスチャを決定することを含み、前記確認することが、前記部品数及び前記仕上げテクスチャ両方を確認することを含む、方法。請求項3に記載の方法であって、前記を読み出すことが、前記アッセンブリマシンにより読み出すことを含む、方法。請求項4に記載の方法であって、前記アッセンブリマシンがパターン認識システムを含み、前記読み出しの前に、前記アッセンブリマシンが前記第1のリードフレームシート及び前記第1のインターリーフ部材をピックアップし、前記第1のインターリーフ部材がその後前記アッセンブリマシンにより前記第1のリードフレームシートから取り除かれる、方法。請求項5に記載の方法であって、前記しるしが、マシン読出し可能な英数字シーケンス又はマシン読出し可能なバーコードを含む、方法。請求項1に記載の方法であって、前記リードフレームシートが、ダウンセットされた部分を含み、前記複数のインターリーフ部材が、前記リードフレームシートの前記ダウンセットされた部分間にクリアランスのためダイカット開口を有する、方法。請求項1に記載の方法であって、前記取り除くこと、前記搬送すること、及び前記取り付けることが、完全に自動化されたステップで前記アッセンブリマシンにより実行される、方法。集積回路ICデバイスをつくる方法であって、各々が、複数のリードフレームと、前記リードフレームシートの隣接するリードフレームシート間に介在するインターリーフ部材を含む複数のインターリーフ部材とを含む、リードフレームシートのスタックを提供することであって、前記複数のインターリーフ部材がリードフレームシートに関連付けられた部品数を識別する少なくとも一つのデータ識別子を含むしるしを含むこと、アッセンブリマシン上にリードフレームシートの前記スタックをロードすること、シートのための前記部品数を決定するため第1のインターリーフ部材から前記データ識別子を読み出すこと、前記第1のリードフレームシートから第1のインターリーフ部材を取り除くこと、半導体ダイを組み立てるためのビルドリストと比較することにより前記第1のリードフレームシートのための前記部品数を確認すること、前記部品数が正しいことが確認された場合にのみ前記第1のリードフレームシートを前記アッセンブリマシンの取り付け面上に搬送すること、及び半導体ダイを前記第1のリードフレームシート上の前記複数のリードフレームのそれぞれに取り付けること、を含む、方法。請求項9に記載の方法であって、前記データ識別子が更に、前記リードフレームシートのための仕上げテクスチャを識別し、前記識別子の前記読み出しが、前記部品数及び前記仕上げテクスチャを決定することを含み、前記確認することが、前記部品数及び前記仕上げテクスチャを確認することを含む、方法。請求項9に記載の方法であって、前記アッセンブリマシンがパターン認識システムを含み、前記読み出しが前記アッセンブリマシンによって実行され、前記読み出しの前に、前記アッセンブリマシンが前記第1のリードフレームシート及び前記第1のインターリーフ部材をピックアップし、前記第1のインターリーフ部材がその後前記アッセンブリマシンにより前記第1のリードフレームシートから取り除かれる、方法。請求項9に記載の方法であって、前記しるしが、人間が読出し可能なフォーマット及びマシン読出し可能な英数字シーケンス又はマシン読出し可能なバーコードを含む、方法。本発明の原理を実装するための多くの方法の幾つかを例示するため添付の図面を参照して例示の実施例を説明する。図1Aは、本発明の一実施例に従って、リードフレームシートを識別するしるしを含むリードフレームシートのスタックのリードフレームシート間にインターリーフ部材を用いて集積回路ICデバイスをつくる一例の方法100におけるステップを示すフローチャートである。このインターリーフ部材はしるしを提供するため、開示されるリードフレームシートには、全般的に、上述のようにリードフレームシートのジオメトリ即ち、反りの不都合な影響を受ける恐れがある、如何なるスタンプされた又はエッチングされた識別子もない。開示される実施例は、鉛フリーパッケージ例えば、クワッドフラットパッケージ及びリード付パッケージのいずれにも適用され得る。本明細書で定義するように、インターリーフ部材は、絡みを避け、表面仕上げを保護するためにリードフレームシートを支持及び分離するため、半導体リードフレームシートの層間におかれるセパレータである。ステップ101は、各々が、複数のリードフレームと、隣接するリードフレームシート間に介在するインターリーフ部材を含む複数のインターリーフ部材とを含む、リードフレームシートのスタックを提供することを含む。インターリーフ部材は、アッセンブリプロセスの間そのスタックの消費にわたっていつでも、各リードフレームシートの識別が確認され得るようにリードフレームシートを識別するしるしを含む。開示されるインターリーフ部材は、リントフリーペーパー、ボール紙又はプラスチックフィルムを含む、種々の材料を含み得る。インターリーフ部材は、異なる重み厚みであってよく、フル矩形であるか又はリードフレームシートのダウンセットされた部分間のクリアランスのためダイカット開口を有するかのいずれかであってもよい。典型的な実施例において、このしるしは、インターリーフ紙上にインクでプリントされる。しるしは、一般的に少なくともリードフレームシートのための部品数例えば、ジオメトリを含み、一実施例において、その特定の仕上げのための識別子を更に含む。このしるしは、1つ又は複数のマシン読出し可能な英数字シーケンス又はマシン読出し可能なバーコードを含み得る。一実施例において、このしるしは、人間が読出し可能なフォーマット例えば、世界中スクリプトが変動するため数字のシーケンス及びマシン読出し可能な英数字シーケンス又はマシン読出し可能なバーコードの両方を含む。ステップ102は、ダイ搭載マシンなどのアッセンブリマシン上にリードフレームシートのスタックをロードすることを含む。典型的に、複数のリードフレームボックスからのリードフレームシートは、オペレータによってアッセンブリマシンのリードフレーム蓄積スタック内の単一のスタックに搬送される。ステップ103は、第1の例えば、トップリードフレームシートから第1のインターリーフ部材を取り除くことを含む。第1のインターリーフ部材は、一般的に、重力により第1のリードフレームシートの上面に保持される。アッセンブリマシンは、一般的に、スタックの上部からリードフレームをピックアップし、これは、ピックアップし及びリードフレームシートの表面からインターリーフ部材取り除くようプログラムされ得る。このピックアップは、典型的に、リードフレームシートのサイドレール部分上に真空を印加することによって実行される。ステップ104は、第1のリードフレームシートをアッセンブリマシンの取り付け面上に搬送することを含む。ステップ105は、半導体ダイを第1のリードフレームシート上の複数のリードフレームのそれぞれに取り付けることを含む。図1Bは、本発明の別の実施例に従って、リードフレームシートを識別するしるしを含むリードフレームシートのスタック内のリードフレームシート間のインターリーフ部材を用いてICデバイスをつくる一例の方法150のステップを示すフローチャートである。ステップ151及び152は、方法100のための上述のステップ101及び102と同じである。ステップ153は、第1のリードフレームシートの部品数を決定するため第1のインターリーフ部材からデータ識別子を読みだすことを含む。ステップ154は、方法100のステップ103に従うが、第1のリードフレームシートから第1のインターリーフ部材を取り除くことを含む。ステップ155は、半導体ダイを組み立てるためのビルドリストと比較することにより第1のリードフレームシートの部品数を確認することを含む。従来技術で既知であるように、このビルドリストが、アッセンブリプログラムを含み、これは、アッセンブリマシンが各異なるアッセンブリを開始する前に各デバイスタイプに対しどのように動作するかを定義するアッセンブリマシンにダウンロードされる。ステップ156は、ステップ155において部品数が正しいことが確認された場合にのみ、第1のリードフレームシートをアッセンブリマシンの取り付け面上に搬送することを含む。ステップ157は、上述の方法100のステップ105と同じであり、半導体ダイを第1のリードフレームシート上の複数のリードフレームのそれぞれに取り付けることを含む。一実施例において、インターリーフ部材にプリントされたしるしは部品数及びリード仕上げの両方を識別し、アッセンブリマシンは、インターリーフからしるしを読み出して、リードフレームシートの部品数及びリード仕上げをビルドリストと自動で確認するための視覚システムを有する。この実施例は、アッセンブリマシンに対する改変を含み得る。これは、一般に、マシンのダイ取り付けエリアのための光学的イメージング及び認識があるが、リードフレームスタック/インターリーフの場所での光学的イメージング及び認識はないためである。図2は、開示される実施例に従って、リードフレーム部品数を識別するため複数のリードフレーム221を含むリードフレームシート上の220英数字の部品数識別子211及び212を含むしるしを有する、一例のインターリーフ部材210の描写200である。識別子211は、機械的ジオメトリを識別し、識別子212は、仕上げめっき及びベース金属合金を識別する。文字は、製造環境において識別子211及び212が、助力を借りずに個人により読出し可能であるように充分に大きなサイズにすることができる。上述のように、インターリーフ部材210は、インターリーフ識別子をアッセンブリロットについてビルドリストと比較することにより確認され得るアッセンブリマシンにより取り除かれ得る。図2の描写200に示すインターリーフ部材210は、リードフレームシート220のダウンセットされた部分間にクリアランスのためダイカット開口を有するが、開示されるインターリーフ部材は、ダウンセットされないリードフレームを識別するなど、完全な矩形として具現化され得る。開示される実施例の利点は、リードフレーム製造プロセスカット及びパックの終わりであり、そのため仕上げ及び最終部品数が既知となった後、インターリーフ部材がリードフレームシート間に置かれることを含む。これに対し、リードフレームシートのサイドレールに部品数を既知のスタンピング又はエッチングすることは、スタンピング又はエッチングされたサイドレールを読むことが困難であるにも関わらず、サイドレールマーキングが仕上げを識別しないように仕上げの前に成される。また、インターリーフ部材へのプリントは、リードフレームシートがスタックされるとマシンによって成され得る。これは、特に個別の乾燥ステップが必要とされないようにインターリーフがペーパーとして具現化される場合、識別子のためのインクが一般的に速く乾燥するためである。また、インターリーフ部材は、アッセンブリロットについてビルドリストと比較することにより自動的に確認され得るアッセンブリ例えば、ダイマウンタマシンにより取り除かれ得る。開示される実施例は、種々の異なる集積回路デバイス及び関連製品を形成するための種々のアッセンブリフローに統合することができる。集積回路アッセンブリは、単一半導体ダイ、又は複数のスタックされたダイを含むPoP構成などの多数の半導体ダイを含み得る。種々のパッケージ基板を用いることができる。半導体ダイは、障壁層、誘電体層、デバイス構造、アクティブ要素、及びソース領域、ドレイン領域、ビット線、ベース、エミッタ、コレクタ、導電性ライン、導電性ビアなどを含むパッシブ要素を含む、その中に種々の要素を含み得る及び/又はその上の層を含み得る。また、半導体ダイは、バイポーラ、CMOS、BiCMOS及びMEMSプロセスを含む、種々のプロセスから形成され得る。例示の実施例の文脈で説明したような特徴又はステップのすべて又はその幾つかを有する例示の実施例の文脈で説明した1つ又はそれ以上の特徴又はステップの異なる組み合わせを有する実施例も、本明細書に包含されることも意図している。当業者であれば、他の多くの実施例及び変形が特許請求の範囲に包含されることが理解されるであろう。