光ファイバーを有するプラグと接続可能な光リンクモジュールであって、前記プラグを挿入可能なプラグガイド部と、前記プラグガイド部と連続した穴部と、が設けられた筐体と、前記筐体の内部に設けられ、前記光ファイバーと光結合が可能な光ユニットと、一方の端部にフックを有する板バネであって、前記一方の端部が前記穴部に内接しかつ前記フックが前記筐体に掛合した板バネと、前記プラグガイド部内に設けられたシャッターであって、前記プラグが前記プラグガイド部に挿入されると前記プラグガイド部内で回転し前記板バネを折り曲げつつ開状態となり前記光ユニットと前記光ファイバーとを光結合させ、前記プラグが前記プラグガイド部から引き抜かれると前記板バネの曲げ弾性応力により閉状態となり前記光ユニットと前記光ファイバーとの間の光路を遮断するシャッターと、を備えたことを特徴とする光リンクモジュール。前記穴部は、前記プラグの挿入方向に沿って延在し、互いに対向する第1及び第2の内壁を有し、前記第1の内壁は、突起を有し、前記板バネは、前記第2の内壁と前記突起とに内接し、前記フックは前記第2の内壁に掛合したことを特徴とする請求項1記載の光リンクモジュール。前記シャッターは、内部に向かって突出した凸部を有し、前記板バネの他方の端部は、前記凸部に接することを特徴とする請求項1または2に記載の光リンクモジュール。前記光ユニットは、発光素子を有し、前記開状態で、前記発光素子からの放出光は前記光ファイバーへ入射されることを特徴とする請求項1~3のいずれか1つに記載の光リンクモジュール。前記光ユニットは、受光素子を有し、前記開状態で、前記光ファイバーからの光は前記受光素子へ入射されることを特徴とする請求項1~3のいずれか1つに記載の光リンクモジュール。光ファイバー端部が設けられたプラグの着脱を繰り返しても、確実なシャッター動作が可能な光リンクモジュールを提供する。実施形態の光リンクモジュールは、光ファイバーを有するプラグと接続可能である。光リンクモジュールは、筐体と、光ユニットと、板バネと、シャッターと、を有する。筐体は、前記プラグを挿入可能なプラグガイド部と、前記プラグガイド部と連続した穴部と、が設けられている。光ユニットは、前記筐体の内部に設けられ、前記光ファイバーと光結合が可能である。板バネは、一方の端部にフックを有し、前記一方の端部が前記穴部に内接しかつ前記フックが前記筐体に掛合している。シャッターは、前記プラグガイド部内に設けられ、前記プラグが前記プラグガイド部に挿入されると前記プラグガイド部内で回転し前記板バネを折り曲げつつ開状態となり前記光ユニットと前記光ファイバーとを光結合させ、前記プラグが前記プラグガイド部から引き抜かれると前記板バネの曲げ弾性応力により閉状態となり前記光ユニットと前記光ファイバーとの間の光路を遮断する。以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。図1aは第1の実施形態にかかる光リンクモジュールの模式正面図、図1bはA-A線に沿った模式断面図、である。第1の実施形態は、光ファイバーの端部を含むプラグを挿入可能なレセプタクル型構造を有する光リンクモジュールである。光リンクモジュールは、筐体10と、光ユニット20と、板バネ40と、シャッター16と、を有する。樹脂成形体などからなる筐体10には、プラグが挿入されるプラグガイド部18およびプラグガイド部18と連続した穴部19が設けられる。また、光ユニット20は筐体10の凹部内に設けられ、例えば樹脂接着剤30で固定される。光ユニット20のリード端子21は、筐体10の外部に引き出される。また、筐体10はガイドピン12を有している。さらに、リン青銅などからなる補強端子14を設けると実装が容易となるとともに、実装基板などへの取り付け強度を高めることができる。成形体材料としては、例えば、PBTPolybutyleneTerephthalate:ポリブチレンテレフタレート樹脂やPCPolycarbonate:ポリカーボネート樹脂などを用いることができる。PBT樹脂およびPC樹脂は、熱可塑性樹脂であり、ガラス転移点温度以上に加熱されると柔らかくなり、成形が容易となる。なお、導電性樹脂とすると、筐体のシールド効果を高めることができる。光ユニット20は、発光素子などを含み透明樹脂成形体などにより覆われているものとする。発光素子が表面発光型の場合、光軸22は発光中心を通り発光素子の表面に垂直な軸として定義できる。光ユニット20が受光素子を有すると、光軸22は受光中心を通り受光素子の受光面に垂直な軸として定義できる。いずれの場合でも、光軸22を光ファイバーの中心線と一致させると、光結合効率を高めることができる。また、光ユニット20は、入力信号に応じて発光素子を動作可能な駆動回路を有していてもよい。さらに、発光素子の上方の透明樹脂成形体を凸レンズ20aとすると、発光素子からの放出光を集光して光ファイバーへの入射効率を高めることができる。さらに、光ユニットは、受光素子と増幅器とが集積された受光ICを有していてもよい。光ユニット20を筐体10の凹部へ挿入したのち、エポキシなどを含む樹脂接着剤30を塗布し熱硬化すると、光軸22と光ファイバーとの軸ずれが抑制される。板バネ40は、一方の端部にフック41を有する。板バネ40の一方の端部が筐体10の穴部19内に押し込まれ、内壁に内接する。このようにすると、フック41は筐体10に食い込むように掛合し、穴部19の外へはみ出ることが抑制される。シャッター16は、プラグガイド部18内に設けられる。プラグがプラグガイド部18に挿入されると、シャッター16が取り付け軸16bを中心に回転し板バネ40を折り曲げつつ開状態となる。すなわち、光ユニット20と、光ファイバと、が光結合可能となる。なお、シャッター16は、POMPolyoxymethylene:ポリオキシメチレン樹脂などの材料とすることができる。また、プラグが引き抜かれると、シャッター16が板バネ40の曲げ弾性応力により閉状態となる。すなわち、光ユニット20と、光ファイバーと、の間の光路が遮断される。なお、図1bは、シャッターの閉状態を示している。この場合、板バネ40は、シャッター16の凸部16aの側面と接し、板状のシャッター16を略垂直に保持している。図2は、第1の実施形態にかかる光リンクモジュールに光ファイバーの端部を含むプラグが嵌合された状態の部分切断模式斜視図である。すなわち、図1のA-A面を含む面で切断した図である。なお、光ユニット20は発光素子を有するものとする。プラグ50は、その内部に光ファイバー54の一方の端部を有する。この場合、光ファイバ-54の中心軸は、光ユニット20の光軸22と略一致することが好ましい。プラグ50とプラグガイド部18とが嵌合された状態では、プラグ50により板状のシャッター16が回転し、ほぼ水平になっている。この場合、板バネ40は、折り曲げられた状態となる。なお、シャッター16は、プラグガイド部18の内側に向かって凸部16aを有してもよい。本図の開状態では、板バネ40の他方の端部は、凸部16aの上面に当接している。プラグ50と、プラグガイド部18と、を樹脂からなるものとすると、スナップフィット構造などとすることにより互いに嵌合することが容易となる。なお、シャッター16を樹脂からなるものとすると、筐体10に嵌め込むことが容易となる。また、シャッター16は金属であってもよい。光ファイバー54は、例えば、コア径が980μm、クラッド径が1000μm、であるAPFAllPlasticFiberを用いることができる。APFは、650~670nmの赤色光波長範囲で、例えば伝送損失が400dB/km以下の極小値を有する。このため、伝送距離を、例えば50mとすることが容易である。なお、光ファイバーとしてPCFPlasticCladdingSilicaFiberを用いると、伝送距離を1000mとすることができる。プラグ50を引き抜く場合、折れ曲がった板バネ40は曲げ弾性応力によりシャッター16を軸16bのまわりに回転させて閉状態図1bにする。この場合、板バネ40が穴部19内に確実に保持されているので開閉が滑らかとなる。図3aは板バネの模式平面図、図3bはB-B線に沿った模式断面図、図3cは側面図、である。板バネ40の一方の端部40aが筐体10の穴部19内に押し込まれる。板バネ40は、例えばSUS302などからなり、厚さが0.2mm、フック41は板バネ40の下面よりも、例えば0.1mm下方へ折り曲げられるものとする。板バネ40の他方の端部40bは、例えばシャッター16の凸部16aと接する。なお、板バネ40の中間部に図3bのように折り曲げ部40cを設けると、曲げ弾性応力をシャッター16へより効果的に伝えることができる。図4aは穴部19の近傍の模式断面図、図4bは板バネを押し込む前の穴部のD-D線に沿った模式断面図、図4cは板バネを押し込んだあとのD-D線に沿った模式断面図、である。図4bのように、穴部19は、プラグの挿入方向に延在し、互いに対向する内壁19a、19bを有している。穴部19の一方の内壁19aには、ボスなどの突起10aが設けられている。他方の内壁19bと突起10aとの間の高さHは、例えば0.16mmとする。板バネ40の厚さが0.2mmであっても、凸部10aが変形するので板バネ40を押し込み、内壁19a、19bに内接させることが可能である。他方、内壁19bには、フック41が食い込むように掛合するので板バネ40が確実に穴部19内に固定可能である。図5aはフックの下面の写真図、図5bは板バネを除去した後の内壁の写真図、図5cは板バネを除去した後の内壁の形状プロファイルを測定したグラフ図、である。なお、筐体10はPBT樹脂、板バネ40はSUS302とした。板バネ40のフック41は、図5bおよびcのように、内壁19bへ深さGが約0.1mmとなるように掛合しており、板バネ40が、外側へ抜け出ることを抑制している。図6aは比較例にかかる光リンクモジュールの模式正面図、図6bはC-C線に沿った閉状態の模式断面図、図6cは板バネ位置がずれた状態の模式断面図、である。比較例では、板バネ140にフックが設けられておらず、板バネ140の一方の端部は穴部119内に押し込まれただけである。このため、プラグの着脱を繰り返すと、板バネ140には外向きの応力より強く作用する。このため、板バネ140は、外側に抜け出しやすい。板バネが外側にずれた状態では、板バネの先端部がシャッター116に接触すると元の位置に戻る回転ができなくなり、シャッター116を十分には押し下げることができない。この結果、図6cのように、シャッター116の先端部が内側に引っ込んだ半開状態となる。図7は、板バネ引き抜き強度を示すグラフ図である。なお、筐体10はいずれもPBT樹脂とし、板バネ40はSUS302であるものとする。図6に示した比較例の場合、板バネ引き抜き強度は、1.2~1.9Nニュートンの間に分布しており、その平均値は1.5Nであった。他方、本実施形態において、フック面が破断面の場合、引き抜き強度は7.7~9.0Nの間に分布し、その平均値は8.3Nと改善された。また、フック面がプレス面の場合、引き抜き強度は、7.0~7.9Nの間に分布し、その平均値は7.4Nであった。プレス面とすると、引き抜き強度が破断面の場合よりも約11低下するが、比較例よりも約4.9倍となり改善度は大きい。図8は、プラグ着脱回数に対する板バネ-シャッター間距離の依存性を表すグラフ図である。縦軸は板バネ-シャッター間距離Lmm、横軸はプラグ着脱回数回、である。また、●印は破断面の場合、△印はプレス面の場合、をそれぞれ示す。フックが破断面の場合、イニシャルと1000回着脱後では、サンプルAで0.015mm8.8、サンプルBで、0.027mm18、それぞれ距離Lが短くなった。また、フックがプレス面の場合、サンプルCで、0.001mm0.7、サンプルDで、0.006mm2.9、それぞれ距離Lが短くなった。フックが破断面かプレス面かにかかわらず、距離Lの変化は小さくできるのでシャッターを元の位置に戻す回転が可能であり、シャッターの動作を正常に保つことができた。すなわち、1000回の着脱後においても図6cのようなシャッター動作不能を生じることはなかった。これに対して、比較例では、プラグ着脱回数が100回以下で100動作不能となった。筐体10の材料として、PC樹脂を用いることもできる。PC樹脂のガラス転移点温度は120°C以上であり、PBT樹脂の転移点温度である30~40°Cよりも高い。このため、70~100°Cの温度で光ユニット20を筐体10に接着剤30を用いて加熱硬化しても樹脂の応力緩和が小さく板バネ40とシャッター16との間の距離Lの変動をPBT樹脂を用いた構造よりも小さくできる。しかしながら、PC樹脂は、難燃性が低く、使用環境が制限される。また、光リンクモジュールを実装基板に取り付ける工程において、筐体が半田に溶融する場合がある。さらにPC樹脂は、高価であり、量産に十分とは言えない。すなわち、難燃性、半田溶融への耐性、量産性、などが要求される用途では、PBT樹脂の方がより好ましい。図9は、本実施形態の光リンクモジュールの応用例を示す構成図である。光リンクモジュールが光送信器を含む場合、光リンクモジュールは、TV受信機80、DVDプレーヤ82、CDプレーヤ、BSチューナ、などの光デジタル音声出力端子81として機能する。例えば、TV受信器80の場合、光リンクモジュールは、液晶画面とは反対の側である裏面側に設けられることが多い。プラグ50は、内部に光ファイバー54を有する。光デジタル音声信号は、デジタルアンプなどのオーディオ機器84の光デジタル音声入力端子へ入力される。光デジタル音声入力端子には、光受信器を用いることができる。この場合、本実施形態の光リンクモジュールにおいて、光ユニット20が受光素子を有していればよい。光受信器では、プラグ50を挿入しない状態では、受光素子の表面をゴミや異物から保護するために保護キャップが挿入されることが多い。本実施形態のシャッター16は、保護キャップとしての機能をも有する。このようにして、電磁ノイズが低減された高品質の音声信号がオーディオ機器に伝送可能となる。デジタルオーディオインターフェースDAI規格に準拠したCDプレーヤの場合、サンプリング周波数は、例えば44.1kHzである。このため、伝送速度は2.82MHz以上とすればよく、光ファイバー54としてAPFやPCFを用いることができる。また、本実施形態の光リンクモジュールを用いると、高品質の光デジタル画像信号を伝送することも可能である。なお、音声信号および画像信号は、アナログ信号であってもよい。本実施形態の光リンクモジュールによれば、光ファイバーを有するプラグの着脱を繰り返しても、確実なシャッター動作が可能となる。このため、電磁ノイズの影響が低減され、信頼性の高い光リンクシステムが実現できる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。