"台紙上に分離可能に積層された被加工シートを切断するためのカッターおよび粘着剤の粘着性を阻害する粘着阻害剤を塗布する塗布具をそれぞれ保持する加工キャリッジと、前記加工キャリッジと前記被加工シートとを相対変位させる相対変位手段とを備え、前記カッターによって前記被加工シートを切断して二次元情報を切り抜き加工する切抜き加工装置に適用される切抜き加工装置用コンピュータプログラムであって、前記切抜き加工装置の作動を制御する制御装置に、前記二次元情報が切り抜き加工された前記被加工シートの不要部分に前記粘着阻害剤を塗布する塗布位置を特定する塗布位置特定ステップと、前記相対変位手段の作動を制御することにより前記塗布工具を用いて前記塗布位置に前記粘着阻害剤を塗布する粘着阻害剤塗布ステップとを実行させることを特徴とする切抜き加工装置用コンピュータプログラム。請求項1に記載した切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、前記塗布位置特定ステップは、前記被加工シートの不要部分における縁部を前記塗布位置として特定することを特徴とする切抜き加工装置用コンピュータプログラム。請求項1または請求項2に記載した切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、前記切抜き加工装置は、前記塗布具が、前記粘着阻害剤を貯留する貯留部および同貯留部に貯留された前記粘着阻害剤が滲出する滲出部を備えたペン型で構成されるとともに、前記加工キャリッジに保持された前記カッターおよび前記塗布具を前記被加工シートに対して押圧および離隔させる工具押圧手段を備え、前記粘着阻害剤塗布ステップは、前記工具押圧手段および前記相対変位手段の作動を制御して前記塗布具の前記滲出部を前記被加工シートに押圧しつつ変位させることにより前記粘着阻害剤を前記塗布位置に塗布することを特徴とする切抜き加工装置用コンピュータプログラム。請求項1ないし請求項3のうちのいずれか1つに記載した切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、さらに、前記工具押圧手段および前記相対変位手段の作動を制御することにより前記カッターを用いて前記被加工シート上に前記二次元情報を切り抜き加工する二次元情報切抜き加工ステップを含み、前記粘着阻害剤塗布ステップは、前記二次元情報切抜き加工ステップ後に実行されることを特徴とする切抜き加工装置用コンピュータプログラム。請求項1ないし請求項4のうちのいずれか1つに記載した切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、さらに、前記二次元情報を表すデジタル画像データを生成する画像データ生成ステップを含み、前記塗布位置特定ステップは、前記デジタル画像データによって表された前記二次元情報を含む切抜き加工領域内に同二次元情報の輪郭線によって囲まれた内側の閉領域および同内側の閉領域を囲む外側の閉領域をそれぞれ特定する閉領域特定ステップと、前記切抜き加工領域内に特定した前記各閉領域のうち一つ置きごとの前記各閉領域に対して前記不要部分をそれぞれ設定する不要部分設定ステップとを含むことを特徴とする切抜き加工装置用コンピュータプログラム。請求項5に記載した切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、さらに、前記不要部分設定ステップによる前記不要部分の設定結果の適否をユーザに問い合わせる設定結果問合せステップと、前記設定結果問合せステップにて前記設定結果が不適と判定されたとき、前記ユーザによる前記設定結果の設定変更を受付ける設定結果変更ステップとを含むことを特徴とする切抜き加工装置用コンピュータプログラム。請求項1ないし請求項6のうちのいずれか1つに記載した切抜き加工装置用コンピュータプログラムにおいて、さらに、前記塗布位置特定ステップは、ユーザによる前記塗布位置の設定を受付ける塗布位置設定受付ステップを含むことを特徴とする切抜き加工装置用コンピュータプログラム。以下、本発明に係る切抜き加工装置の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明に係る切抜き加工装置100の外観構成を概略的に示す斜視図である。また、図2は、同切抜き加工装置100の作動を制御するための制御システムのブロック図である。なお、本明細書において参照する各図は、本発明の理解を容易にするために一部の構成要素を誇張して表わすなど模式的に表している。このため、各構成要素間の寸法や比率などは異なっていることがある。この切り抜き加工装置100は、シート状の記録メディアWKに対してカッターを用いて切り抜き加工を行うことにより所望する文字、記号または図形などからなる二次元情報を切り抜き加工する所謂カッティング装置である。また、被加工対象である記録メディアWKは、図3に示すように、樹脂製の台紙BS上に樹脂製の被加工シートCSが分離可能に積層されて構成されている。なお、図3においては、記録メディアWKの厚さを特に誇張して示している。切り抜き加工装置100の構成切り抜き加工装置100は、平面部を有するとともに同平面部における切り抜き加工装置100の前方側および後方側が図示下方に向かってそれぞれ湾曲したエプロン部を有するプラテン101を備えている。プラテン101は、前記平面部上に記録メディアWKが載置されて支持する載置台であり、図示左右Y軸方向に延びて形成されている。このプラテン101における平面部には、図示Y軸方向に沿って円筒状のグリッドローラ102がその上面部を露出させた状態で設けられている。グリッドローラ102は、後述するコントローラ120によって駆動が制御されるX軸方向フィードモータ103によって回転駆動され鋼製の円筒体である。なお、図1において、プラテン101が延びる長手方向図示Y軸方向を主走査方向、同主走査方向に直交する図示前後方向図示X軸方向を記録メディアWKが搬送される副走査方向とする。プラテン101上に露出したグリッドローラ102の上方には、2つのピンチローラ104aと3つの押圧ローラ104bとがグリッドローラ102に対して平行に延びたローラ支持ロッド105にそれぞれ回転自在に支持されて設けられている。これらのピンチローラ104aおよび押圧ローラ104bは、前記グリッドローラ102と協働してシート状の記録メディアWKを図示上下方向から挟んで保持する樹脂製の回転体である。すなわち、グリッドローラ102とピンチローラ104aおよび押圧ローラ104bとで挟持された記録メディアWKは、グリッドローラ102の回転駆動によって図示X軸方向の副走査方向に搬送される。また、プラテン101上における前記ローラ支持ロッド105の後方には、加工キャリッジ106が図示Y軸方向に沿って互いに平行に延びる長尺状のガイドロッド110およびキャリッジ支持体111にそれぞれ支持された状態で設けられている。加工キャリッジ106は、プラテン101上においてカッターホルダ107を着脱自在に保持するための樹脂製の部品であり、図示X軸方向に延びて形成されている。この加工キャリッジ106は、図示X軸方向後端部がガイドロッド110に支持されているとともに図示X軸方向中央部がキャリッジ支持体111に支持された状態でカッターホルダ107および塗布具109を着脱自在に保持する保持部106aが図示X軸方向前方に向って突出して設けられている。カッターホルダ107は、図3に示すように、カッター108を着脱自在に保持する樹脂製の保持具であり、略円筒状に形成されている。より具体的には、カッターホルダ107には、図示Z軸方向図示上下方向に沿って図示しない工具保持貫通孔が形成されており、この工具貫通孔によってカッター108を図示しない磁石を介して保持する。このカッターホルダ107は、前記工具保持貫通孔における図示下側の開口部からカッター108が抜き挿しされるとともに、同工具保持貫通孔における図示上側の開口部から突出したピン107aのプッシュ操作によって工具保持貫通孔内のカッター108が押し出されるように構成されている。カッター108は、記録メディアWKにおける上層を構成する被加工シートCSを切断するための工具であり、ピン状の本体部の先端部にナイフ状の刃が形成されて構成されている。塗布具109は、図4に示すように、被加工シートCSの表面に粘着阻害剤を塗布するための塗布用用具であり、略円筒状に形成された本体部109aの下面から略円柱状の滲出部109aが突出した略ペン型形状に構成されている。塗布具109を構成する本体部109aは、加工キャリッジ106の保持部106aに保持される部分であるとともに内部に粘着阻害剤を貯留する樹脂製の部品である。滲出部109bは、本体部109a内に貯留された粘着阻害剤を滲出させるフエルト製の芯軸である。塗布具109内に充填される粘着阻害剤は、被加工シートCSを施工対象物上に貼り付ける際に用いるアプリケーションシート転写シートの粘着面に塗布された粘着剤の粘着能力の発揮を阻害するための液体物質である。この粘着阻害剤としては、例えば、水、石鹸水や海面活性剤などを含んだ水溶液、またはPTFEテフロン登録商標やシリコンを主材とした液体潤滑剤などを用いることができる。ガイドロッド110は、加工キャリッジ106を支持するための鋼製の研きの丸棒体であり、加工キャリッジ106を図示Y軸方向および軸線回りにそれぞれ摺動可能な状態で支持する。キャリッジ支持体111は、加工キャリッジ106における図示X軸方向の中央部を支持するアルミニウム製の長尺板状体である。このキャリッジ支持体111は、後述するサイドカバー115L内に設けられたソレノイド112図1において図示せずの進退駆動によって軸線回りに揺動する。ソレノイド112は、前記コントローラ120によって駆動が制御され電気エネルギを機械的な直進エネルギに変換する機能部品である。したがって、このキャリッジ支持体111の軸線回りの揺動動作によって加工キャリッジ106の保持部106aに保持されたカッターホルダ107または塗布具108が図示上下動することによりカッター108または滲出部109bが被加工シートCSに対して押圧および離隔される。すなわち、このガイドロッド110、キャリッジ支持体111およびソレノイド112が、本発明に係る工具押圧手段を構成する。ガイドロッド110の上方には、図示Y軸方向に沿って図示しない駆動ベルトが架設されている。駆動ベルトは、Y軸方向スキャンモータ113によって回転駆動される環状の無端ベルトであり、その一部が加工キャリッジ106に連結されている。したがって、加工キャリッジ106は、Y軸方向スキャンモータ113によって回転駆動される駆動ベルトによりガイドロッド110に沿って図示Y軸方向に変位する。すなわち、記録メディアWKと加工キャリッジ106とを互いに直交する方向に相対変位させるためのグリッドローラ102、X軸方向フィードモータ103、ピンチローラ104a、押圧ローラ104b、駆動ベルトおよびY軸方向スキャンモータ113が、本発明に係る相対変位手段を構成する。また、この駆動ベルトを介したガイドロッド110の上方には、切抜き加工装置100の上側の筐体を構成する長尺状の上カバー114が設けられている。また、これらのプラテン101および上カバー114の両側には、切抜き加工装置100の両側の筐体を構成するサイドカバー115R,115Lがそれぞれ設けられている。これらのうち、サイドカバー115Rの側面には、切抜き加工装置100の電源スイッチ116が設けられている。また、サイドカバー115Lの側面には、グリッドローラ102を手動で回転させることによってプラテン101上の記録メディアWKを副走査方向に変位させるための送りノブ117が設けられている。コントローラ120は、CPU、ROM、RAMなどからなるマイクロコンピュータによって構成されており、ユーザからの指示、またはインターフェース121を介して接続される外部コンピュータ装置200からの指示に従って、ROMなどの記憶装置に予め記憶された制御プログラムを実行することにより、切抜き加工装置100の各種作動を制御する。具体的には、このコントローラ120は、X軸方向フィードモータ103、ソレノイド112およびY軸方向スキャンモータ113の各作動をそれぞれ制御する。外部コンピュータ装置200は、キーボードおよびマウスからなる入力装置201および液晶ディスプレイからなる表示装置202を備えるパーソナルコンピュータ所謂パソコンである。この外部コンピュータ装置200には、図5に示す切抜き加工プログラムが記憶されており、この切抜き加工プログラムを実行することにより切抜き加工装置100の作動を制御して記録メディアWKに切抜き加工を実行させる。切抜き加工装置100の作動次に、上記のように構成した切抜き加工装置100の作動について説明する。まず、ユーザは、外部コンピュータ装置200と切抜き加工装置100とをインターフェース121を介して接続し、外部コンピュータ装置200および切抜き加工装置100の電源をそれぞれONにする。これにより、外部コンピュータ装置200は、図示しない所定の制御プログラムを実行することによりユーザからの指令の入力を待つ待機状態となる。また、切り抜き加工装置100は、コントローラ120内のROMに予め記憶されている図示しない所定の制御プログラムを実行することにより、加工キャリッジ106を原点復帰させた後、外部コンピュータ装置200からの指示を待つ待機状態となる。なお、この場合、加工キャリッジ106における図示X軸方向の原点とは、加工キャリッジ106の主走査方向における移動可能範囲内の一方の移動可能限界位置図示最左端である図1参照。また、加工キャリッジ106における図示Z軸方向の原点位置とは、加工キャリッジ106の保持部106aが記録メディアWKの上面から遠ざかる図示上方に上昇した位置である。次に、ユーザは、切抜き加工装置100に対して記録メディアWKを切り抜くためのカッター108を保持したカッターホルダ107をセットするとともに、二次元情報の切り抜き加工対象となるシート状の記録メディアWKをセットする。具体的には、ユーザは、カッターホルダ107に形成された工具保持孔図示せず内にカッター108を挿入して保持させた後、このカッター108を保持したカッターホルダ107を加工キャリッジ106の保持部106aに保持させる。次いで、ユーザは、記録メディアWKをプラテン101上に配置するとともに、同記録メディアWKをプラテン101上でグリッドローラ102とピンチローラ104aおよび押圧ローラ104bとによって挟持させる。この場合、ユーザは、記録メディアWKにおける被加工シートCS側を加工キャリッジ106に対向させた状態でプラテン101上にセットする。次に、ユーザは、外部コンピュータ装置200の入力装置201を操作して外部コンピュータ装置200に図5に示す切抜き加工プログラムの実行を指示する。この切抜き加工プログラムは、ユーザが所望する二次元情報を記録メディアWKの被加工シートCSに形成するために所望する二次元情報に対応する切抜き加工データを生成するとともに、被加工シートCSにおける不要部分に粘着阻害剤を塗布するための塗布加工データを生成して切抜き加工装置100にそれぞれ出力するプログラムである。ユーザによる前記指示に応答して、外部コンピュータ装置200は、切抜き加工プログラムをステップS100にて開始するとともに、ステップS102にて、デジタル画像データの入力を待つ。したがって、ユーザは、所望する任意の二次元情報を外部コンピュータ装置200に入力する。この場合、ユーザは、紙などに形成された二次元情報をスキャナなどの読み取り装置を用いて外部コンピュータ装置200に入力することができる他、マウスやデジタイザなどの入力装置201を用いて任意の二次元情報を外部コンピュータ装置200に入力することができる。本実施形態においては、ユーザは、図6に示すように、アルファベット文字であるAを図案化した二次元情報を入力装置201を介して外部コンピュータ装置200に入力する。これにより、所望する二次元情報を表すデジタル画像データが外部コンピュータ装置200の記憶装置内に記憶される。なお、本実施形態においては、デジタル画像データはラスターデータビットマップデータ形式である。すなわち、このステップS102における二次元情報を表すデジタル画像データの生成処理が、本発明に係る画像データ生成ステップに相当する。次に、外部コンピュータ装置200は、ステップ104にて、前記デジタル画像データに基づいて切抜き加工データを生成する。ここで切抜き加工データとは、記録メディアWKに対して加工キャリッジ106が保持するカッター108の位置を制御することにより、記録メディアWKにおける被加工シートCSに前記所望する二次元情報を切り抜くためのデータである。したがって、外部コンピュータ装置200は、デジタル画像データによって表された二次元情報の中から線図によって表されたデジタル画像データ、すなわち、二次元情報における輪郭線を表すデジタル画像データを抽出公知のアウトライン抽出処理するとともに同抽出したデジタル画像データをベクターデータ形式に変換して切抜き加工データを生成する。なお、この場合、デジタル画像データによって表された二次元情報の中から二次元情報における輪郭線を抽出する処理は、外部コンピュータ装置200に対して入力装置201を操作してユーザが直接輪郭線を指示するようにしてもよい。次に、外部コンピュータ装置200は、ステップS106にて、切抜き加工装置100に対して前記ステップS104にて生成した切抜き加工データを出力するとともに切抜き加工の実行を指示する。この指示に応答して、切抜き加工装置100は、外部コンピュータ装置200から入力した切抜き加工データに基づいて、X軸方向フィードモータ103、ソレノイド112およびY軸方向フィードモータ113等の各作動を制御することにより記録メディアWKに対して二次元情報における輪郭線部分の切断加工を実行する。具体的には、切抜き加工装置100のコントローラ120は、加工キャリッジ106がカッターホルダ107を介して保持するカッター108を被加工シートSCに刺し込んだ状態で同加工キャリッジ106に対する記録メディアWKの相対的な位置関係を変化させる。これにより、記録メディアWKにおける被加工シートSCには、二次元情報の輪郭線に対応する形状が切抜き加工される。すなわち、このステップS106における切抜き加工データの出力および切抜き加工処理の実行指示が、本発明に係る二次元情報切抜き加工ステップに相当する。次に、外部コンピュータ装置200は、ステップS108にて、閉領域CEを特定する。ここで、閉領域CEとは、デジタル画像データによって表された二次元情報を含む切抜き加工領域ME内において、二次元情報を構成する輪郭線で囲まれた内側の閉じられた領域および同内側の閉じられた領域の外側を囲む外側の閉じられた領域であり、それぞれデジタル画像データによって表されている。また、切抜き加工領域MEとは、二次元情報を配置して同二次元情報の切り抜き加工を行うことができる平面状の加工範囲であり、本実施形態においては記録メディアWKの大きさおよび形状に相当する。なお、この切抜き加工領域MEは、記録メディアWKの範囲内において、ユーザによって適当な大きさおよび形状で指定するようにしてもよい。したがって、外部コンピュータ装置200は、切抜き加工領域MEにおける二次元情報を表すデジタル画像データの中から二次元情報の輪郭線を表すデジタル画像データを抽出するとともに、同抽出した輪郭線で囲まれた内側の閉じられた領域および同内側の領域を囲む外側の閉じられた領域をそれぞれ閉領域として特定する。本実施形態においては、二次元情報であるAの輪郭線OL1で囲まれた閉領域CE1、輪郭線OL2で囲まれた閉領域CE2および閉領域CE1の外側を囲む閉領域CE3がそれぞれ特定される。すなわち、このステップS108による閉領域の特定処理が、本発明に係る閉領域特定ステップに相当する。次に、外部コンピュータ装置200は、ステップS110にて、不要部分を設定する。ここで不要部分とは、記録メディアWKの被加工シートCSにおいて実際に施工対象物図示せずに貼り付けられる使用部分以外の部分であり、通常は、施工対象物に貼り付けられることなく破棄される部分である。そして、この不要部分の設定処理は、切抜き加工領域ME内に特定された全ての閉領域CE本実施形態においては、閉領域CE1~CE3のうち一つ置きごとの閉領域CEに対して不要部分がそれぞれ設定される。換言すれば、切抜き加工領域ME内の全ての閉領域CEにおいて互いに隣り合う閉領域CEのうちの一方に不要部分を設定するものである。本実施形態においては、切抜き加工領域ME内において最も外側で特定された閉領域CE3から順に一つ置きごとに配置された閉領域CEに対して不要部分を設定する。これにより、本実施形態においては、閉領域CE3および閉領域CE2がそれぞれ不要部分として設定される。すなわち、本実施形態においては、二次元情報は、被加工シートCSの外側の輪郭線によって表された中実型である。そして、このステップS110による不要部分の設定処理が、本発明に係る不要部分設定ステップに相当する。次に、外部コンピュータ装置200は、ステップS112にて、粘着阻害剤を塗布する塗布位置PPを特定する。このステップS112による粘着阻害剤を塗布する塗布位置PPの特定処理は、前記ステップS110にて設定した不要部分に粘着阻害剤を塗布する塗布位置PPを特定するものである。具体的には、外部コンピュータ装置200は、不要部分が設定された各閉領域CEごとに各閉領域の輪郭線に沿った帯状の縁部を塗布位置PPとしてそれぞれ特定する。本実施形態においては、閉領域CE2および閉領域CE3における各輪郭線に沿った縁部に塗布位置PP1~PP3がそれぞれ特定される。すなわち、このステップS112による粘着阻害剤の塗布位置PPの特定処理が、本発明に係る塗布位置特定ステップに相当する。なお、図6において、特定された塗布位置PP1~PP3を塗り潰した帯状で示している。次に、外部コンピュータ装置200は、ステップS114にて、前記ステップS112にて特定した塗布位置PP本実施形態においては、塗布位置PP1~PP3が適当か否かをユーザに問い合わせる。この場合、外部コンピュータ装置200は、前記ステップS112にて特定した塗布位置PPを表示装置202に表示させてユーザからの適否の入力を待つ。したがって、ユーザは、外部コンピュータ装置200が特定した塗布位置PPに対して適当または不適当を表すデータを入力装置201を介して入力する。これにより、外部コンピュータ装置200は、ユーザから適当を表すデータが入力された場合には、この判定処理にてYesと判定してステップS118に進む。一方、ユーザから不適を表すデータが入力された場合には、外部コンピュータ装置200は、この判定処理にてNoと判定してステップS116に進む。すなわち、このステップS114による塗布位置PPの適否の判定処理が、本発明に係る設定結果問合せステップに相当する。そして、前記ステップS114にてNoと判定された場合、すなわち、外部コンピュータ装置200が特定した塗布位置PP本実施形態においては、塗布位置PP1~PP3が不適と判定された場合には、外部コンピュータ装置200は、ステップS116にて、ユーザからの塗布位置PPの設定変更を受付ける。したがって、ユーザは、不要部分が設定された閉領域CE本実施形態においては、閉領域CE1~CE3内において所望する位置を塗布位置PPとして入力装置202を操作することにより外部コンピュータ装置200に入力する。これにより、外部コンピュータ装置200は、ユーザによって入力された位置を塗布位置PPとして受付けて記憶する。すなわち、このステップS116によるユーザからの塗布位置PPの設定変更を受付ける処理が、本発明に係る設定結果変更ステップに相当する。次に、外部コンピュータ装置200は、ステップS118にて、塗布加工データを生成する。ここで、塗布加工データとは、前記ステップS112または前記ステップS116にて特定した塗布位置PPに対応する被加工シートCS上に塗布工具109の滲出部109aを押し付けるとともに、同滲出部109aを押し付けた状態で塗布工具109を塗布位置PPに沿って変位させるためのデータである。したがって、外部コンピュータ装置200は、前記ステップS112または前記ステップS116にて特定した塗布位置PP本実施形態においては、塗布位置PP1~PP3を表すデジタル画像データに基づいて塗布加工データを生成する。次に、外部コンピュータ装置200は、ステップS120にて、被加工シートCSへの粘着阻害剤の塗布加工の実行準備が整ったか否かをユーザに問い合わせる。この場合、被加工シートCSへの粘着阻害剤の塗布加工とは、前記ステップS112または前記ステップS116にて特定された塗布位置PP本実施形態においては、塗布位置PP1~PP3上に塗布具109を用いて粘着阻害剤を塗布する加工である。したがって、このステップS120による問い合わせに対してユーザは、カッターホルダ108に保持されているカッター108を塗布工具109に付け替えた後、入力装置201を操作して塗布加工の実行を外部コンピュータ装置200に指示する。このユーザによる粘着阻害剤の塗布加工の実行指示を入力するまでの間、外部コンピュータ装置200は、このステップS120による判定処理にてNoと判定し続ける。一方、ユーザから粘着阻害剤の塗布加工の実行指示が入力された場合には、外部コンピュータ装置200は、このステップS120による判定処理にてYesと判定してステップS122に進む。次に、外部コンピュータ装置200は、ステップS122にて、切抜き加工装置100に対して前記ステップS118にて生成した塗布加工データを出力するとともに粘着阻害剤の塗布加工の実行を指示する。この指示に応答して、切抜き加工装置100は、外部コンピュータ装置200から入力した塗布加工データに基づいて、X軸方向フィードモータ103、ソレノイド112およびY軸方向フィードモータ113等の各作動を制御することにより記録メディアWKに対して粘着阻害剤の塗布加工を実行する。具体的には、切抜き加工装置100のコントローラ120は、X軸方向フィードモータ103、ソレノイド112およびY軸方向フィードモータ113の各作動を制御して、加工キャリッジ106が保持した塗布工具109の滲出部109aを被加工シートCSにおける塗布位置PP上に押し付けた状態で同塗布位置PPに沿って変位させる。これにより、被加工シートCSにおける1つの不要部分の1つの塗布位置PP上に粘着阻害剤が塗布される。したがって、コントローラ120は、被加工シートCSの各不要部分ごとの各塗布位置PPに対して1つずつ粘着阻害剤の塗布加工を実行する。本実施形態においては、コントローラ120は、閉領域CE2において特定された塗布位置PP1に対して粘着阻害剤の塗布加工を実行した後、閉領域CE3において特定された塗布位置PP2,PP3に対して粘着阻害剤の塗布加工をそれぞれ実行する。すなわち、このステップS122による粘着阻害剤の塗布加工の実行処理が、本発明に係る粘着阻害剤塗布ステップに相当する。そして、外部コンピュータ装置200は、このステップS122による粘着阻害剤の塗布加工の実行処理後、ステップS124にて、この切抜き加工プログラムの実行を終了する。すなわち、この切抜き加工プログラムが、本発明に係る切抜き加工装置用コンピュータプログラムに相当する。この後、ユーザは、二次元情報の切抜き加工および被加工シートCSへの粘着阻害剤の塗布加工が施された記録メディアWKを切抜き加工装置100のプラテン101から取り外す。次いで、ユーザは、図示しないアプリケーションシート転写用シートを台紙BS上の被加工シートCSの表面に貼り付ける。そして、ユーザは、被加工シートCSに貼り付けたアプリケーションシートを台紙BSから剥がす。この場合、被加工シートCSにおいて不要部分として設定された閉領域CE本実施形態においては、閉領域CE2,CE3には、塗布位置PP本実施形態においては、塗布位置PP1~PP3上に粘着阻害剤が塗布されている。このため、台紙BSから剥がされたアプリケーションシートには、粘着阻害剤が塗布されていない被加工シートCS、すなわち、施工対象物に貼り付けられる使用部分となる被加工シートCSのみが貼り付いた状態となる。次いで、ユーザは、被加工シートCSが貼り付いたアプリケーションシートを施工対象物に貼り付けて同アプリケーションシートを施工対象物から剥がす。これにより、アプリケーションシートに貼り付いた被加工シートCS、すなわち、被加工シートCSによって表される二次元情報を施工対象物表面に転写することができる。上記作動説明からも理解できるように、上記実施形態によれば、切抜き加工プログラムは、二次元情報が形成される被加工シートCS上の不要部分に粘着剤の粘着性を阻害する粘着阻害剤を塗布する塗布位置PPを特定した後、この特定した塗布位置PPに塗布具109を用いて粘着剤阻害剤を塗布させる。これにより、台紙BS上の被加工シートCSにアプリケーションシート転写シートを貼り付けた際、アプリケーションシートにおける被加工シートCSの不要部分への粘着力が小さくなる。このため、被加工シートCSに対する不要部分の貼り付きを防止しつつ施工対象物に貼り付ける使用部分のみをアプリケーションシートに貼り付けてアプリケーションシートを台紙BSから剥がすことができる。すなわち、本発明によれば、切抜き加工装置100によって二次元情報が切り抜き加工された被加工シートCSにおける不要部分を台紙BS上から除去するカス取り作業を省略することができる。さらに、本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、上記実施形態においては、上記実施形態においては、加工キャリッジ106に対してユーザが手動でカッターホルダ107と塗布工具109とを交換した。しかし、カッターホルダ107および塗布工具109を加工キャリッジ106とは別構成の工具マガジンなどに保持するように構成しておき、カッターホルダ107と塗布工具109との相互の交換をコントローラ120による制御によって自動的に行なうように構成することもできる。また、切抜き加工装置100は、加工キャリッジ106がカッターホルダ107と塗布工具109とを同時に保持するとともに、コントローラ120の作動制御によって加工内容に応じてこれらを適宜使い分けるように構成することもできる。また、上記実施形態においては、切抜き加工プログラムは、記録メディアWKに対して二次元情報の切り抜き加工ステップS106を実行した後、被加工シートCSへの粘着阻害剤の塗布加工ステップS122を行うように構成した。しかし、切抜き加工プログラムは、被加工シートCSへの粘着阻害剤の塗布加工ステップS122を実行した後、記録メディアWKに対して二次元情報の切り抜き加工ステップS106を実行するように構成することもできる。また、上記実施形態においては、切抜き加工プログラムは、ステップS110における不要部分の設定処理において、切抜き加工領域ME内において最も外側で特定された閉領域CE3から順に一つ置きごとの閉領域CEに対して不要部分を設定した。これは、施工対象物に貼り付ける二次元情報が中実型の二次元情報であることによる。したがって、二次元情報が、被加工シートCSの外側の輪郭線によって表された中空型である場合には、切抜き加工領域ME内において最も外側で特定された閉領域CE3に隣接する閉領域CE1から順に一つ置きごとの閉領域CEに対して不要部分を設定すればよい。これによれば、上記実施形態の場合、閉領域CE1が不要部分として設定されるとともに、閉領域CE2と閉領域CE3とが施工対象物に貼り付けられる使用部分となる。また、上記実施形態においては、切抜き加工プログラムは、粘着阻害剤の塗布位置PPを特定するために、ステップS108による閉領域の特定処理、ステップS110による不要部分の設定処理、ステップS112による塗布位置の特定処理、ステップS114による設定結果の問合せ処理およびステップS116による設定変更受付処理を実行するように構成した。しかし、粘着阻害剤の塗布位置PPをユーザが直接外部コンピュータ装置200に指定する構成とすれば、上記ステップS108~ステップS114による各処理は不要である。この場合、具体的には、切抜き加工プログラムにおいて、ステップS106による二次元情報の切抜き加工処理とステップS118による塗布加工データの生成処との間に、ユーザに対して粘着阻害剤の塗布位置PPの位置の設定を受付ける処理である塗布位置設定受付ステップを設ける。これによれば、切抜き加工プログラムの構成を簡単にすることができる。また、上記実施形態においては、切抜き加工プログラムは、ステップS112による塗布位置の特定処理にて、被加工シートCSの不要部分に粘着阻害剤を塗布する塗布位置PPを同不要部分の縁部に特定した。しかし、被加工シートCSの不要部分に特定する塗布位置PPは、同不要部分のアプリケーションシートへの貼り付きが防止できる位置であれば、上記実施形態に限定されるものではない。したがって、例えば、被加工シートCSにおける不要部分の全面を塗布位置PPとして特定してもよいし、同不要部分における輪郭が外側に向かって張り出した張出部例えば、出隅部や凸状の曲線部の縁部を塗布位置PPとして特定することもできる。また、上記実施形態においては、切抜き加工装置100は、記録メディアWKに対して切り抜き加工のみを実行する構成とした。しかし、本願発明に係る切抜き加工装置用コンピュータプログラムは、記録メディアWKの切り抜き加工に加えて任意の二次元情報を印刷する機能を備えた所謂プリントカット装置にも適用することができるものである。この場合、粘着阻害剤を被加工シートCS上に塗布する塗布具109は、上記実施形態におけるペン型の構成の他に、粘着阻害剤の液滴を被加工シートCSに向けて噴射する噴射ノズルによって構成することもできる。また、上記実施形態においては、切抜き加工プログラムは、外部コンピュータ装置200によって実行された。しかし、切抜き加工装置100が、外部コンピュータ装置200において切抜き加工プログラムを実行するために必要な入出力機能および演算機能と同等な機能を有して構成されていれば、上記実施形態における切抜き加工プログラムを切抜き加工装置100のコントローラ120が実行するように構成することもできる。"