"データセンタの少なくとも1つのラック内の少なくとも1つのサーバを冷却するためのモジュール型サーバラック冷却構造であって、少なくとも第1の支持部材と、少なくとも第1の熱交換器であって、前記少なくとも第1の熱交換器は、前記少なくとも第1の支持部材に結合されており、前記少なくとも第1の支持部材は、前記少なくとも第1の熱交換器を前記少なくとも1つのサーバと伝熱関係を有して配置するように構成されており、前記少なくとも第1の熱交換器は、前記少なくとも1つのラックに取り付けられていない第1の熱交換器と、を備えるモジュール型サーバラック冷却構造。前記少なくとも第1の支持部材は梁部材を備え、前記少なくとも第1の熱交換器は、前記少なくとも第1の熱交換器の縁部を画定する寸法を有し、前記少なくとも第1の熱交換器の前記縁部は、前記梁部材に回転可能に結合されている、請求項1に記載のモジュール型サーバラック冷却構造。前記梁部材は、水平梁部材または垂直梁部材である、請求項2に記載のモジュール型サーバラック冷却構造。前記少なくとも第1の支持部材は、少なくとも第1の梁部材、第2の梁部材および第3の梁部材を備え、実質的にU字型の構成を形成するように、前記第1の梁部材は、前記第2の梁部材に実質的に直角に結合されており、前記第3の梁部材は、前記第2の梁部材に実質的に直角に結合されており、前記少なくとも第1の熱交換器は、前記少なくとも第1の熱交換器の縁部を画定する寸法を有し、前記少なくとも第1の熱交換器の前記縁部は、前記第1の梁部材、前記第2の梁部材または前記第3の梁部材に回転可能に結合されている、請求項1に記載のモジュール型サーバラック冷却構造。前記少なくとも第1の熱交換器の前記縁部を画定する前記寸法は、前記少なくとも第1の熱交換器の長手縁部を画定する実質的に長手方向の寸法を有し、前記少なくとも第1の熱交換器の前記長手縁部は、前記第1の梁部材または前記第3の梁部材に回転可能に結合されている、請求項4に記載のモジュール型サーバラック冷却構造。前記少なくとも第2の支持部材は梁部材を備え、前記少なくとも第2の熱交換器は、前記少なくとも第2の熱交換器の縁部を画定する寸法を有し、前記少なくとも第2の熱交換器の前記縁部は、前記少なくとも第2の支持部材の前記梁部材に回転可能に結合されている、請求項5に記載のモジュール型サーバラック冷却構造。前記少なくとも第2の熱交換器は、垂直、水平または斜めに配置されている、請求項6に記載のモジュール型サーバラック冷却構造。前記少なくとも第2の支持部材は梁部材を備え、前記少なくとも第2の熱交換器は、前記少なくとも第2の支持部材の前記梁部材に結合されている、請求項5に記載のモジュール型サーバラック冷却構造。前記データセンタは、少なくとも1つのサーバを支持するための少なくとも第2のラックをさらに備え、前記少なくとも第1のラックおよび前記少なくとも第2のラックは、前記少なくとも第1のラックと前記少なくとも第2のラックとの間にホットアイルまたはコールドアイルを形成するように互いに対向して配置されており、前記モジュール型サーバラック冷却構造は、少なくとも第2の支持部材と、少なくとも第2の熱交換器であって、前記少なくとも第2の熱交換器は、前記少なくとも第2の支持部材に結合されており、前記少なくとも第2の支持部材は、前記少なくとも第2の熱交換器を前記少なくとも第2のラックの前記少なくとも1つのサーバと伝熱関係を有して配置するように構成されており、前記少なくとも第2の熱交換器は、前記少なくとも第2のラックに取り付けられていない第2の熱交換器と、をさらに備える、請求項1に記載のモジュール型サーバラック冷却構造。前記少なくとも1つのサーバと前記少なくとも第1の熱交換器との間に流体の流れを与えるように前記少なくとも第1の熱交換器に対して構成および配置された少なくとも1つの強制流体流動装置をさらに備える、請求項1に記載のモジュール型サーバラック冷却構造。各ラックが少なくとも1つのサーバを支持している少なくとも第1のラックと少なくとも第2のラックとの間にホットアイルまたはコールドアイルを形成するように互いに対向して配置された少なくとも第1のラックおよび少なくとも第2のラックと、モジュール型サーバラック冷却構造であって、少なくとも第1の支持部材と、少なくとも第1の熱交換器であって、前記少なくとも第1の熱交換器は、前記少なくとも第1の支持部材に結合されており、前記少なくとも第1の支持部材は、前記少なくとも第1の熱交換器を、前記少なくとも第1のラックの少なくとも1つのサーバと伝熱関係を有して配置するように構成されており、前記少なくとも第1の熱交換器は、前記少なくとも第1のラックに取り付けられていない第1の熱交換器と、少なくとも第2の支持部材と、少なくとも第2の熱交換器であって、前記少なくとも第2の熱交換器は、前記少なくとも第2の支持部材に結合されており、前記少なくとも第2の支持部材は、前記少なくとも第2の熱交換器を、前記少なくとも第2のラックの少なくとも1つのサーバと伝熱関係を有して配置するように構成されており、前記少なくとも第2の熱交換器は前記少なくとも第2のラックに取り付けられていない第2の熱交換器と、を備えるモジュール型サーバラック冷却構造と、を備える、モジュール型データセンタシステム。前記少なくとも第1の支持部材は梁部材を備え、前記少なくとも第1の熱交換器は、前記少なくとも第1の熱交換器の縁部を画定する寸法を有し、前記少なくとも第1の熱交換器の前記縁部は、前記少なくとも第1の支持部材の前記梁部材に回転可能に結合されており、前記少なくとも第2の支持部材は梁部材を備え、前記少なくとも第2の熱交換器は、前記少なくとも第2の熱交換器の縁部を画定する寸法を有し、前記少なくとも第2の熱交換器の前記縁部は、前記少なくとも第2の支持部材の前記梁部材に回転可能に結合されている、請求項11に記載のモジュール型データセンタシステム。前記サーバと前記熱交換器との間に流体の流れを与えるように構成された少なくとも1つの強制流体流動装置をさらに備える、請求項12に記載のモジュール型データセンタシステム。前記梁部材は、前記少なくとも第1のラックおよび前記少なくとも第2のラックに隣接して配置された垂直梁部材である、請求項12に記載のモジュール型データセンタシステム。少なくとも第3の支持部材と、少なくとも第3の熱交換器であって、前記少なくとも第3の熱交換器は、前記少なくとも第3の支持部材に結合されており、前記少なくとも第3の支持部材は、前記少なくとも第3の熱交換器を、前記少なくとも第1のラックの前記少なくとも1つのサーバまたは前記少なくとも第2のラックの前記少なくとも1つのサーバと伝熱関係を有して配置するように構成されている第3の熱交換器と、をさらに備える、請求項12に記載のモジュール型データセンタシステム。前記少なくとも第3の支持部材は梁部材を備え、前記少なくとも第3の熱交換器は、前記少なくとも第3の熱交換器の縁部を画定する寸法を有し、前記少なくとも第3の熱交換器の前記縁部は、前記少なくとも第3の支持部材の前記梁部材に回転可能に結合されている、請求項15に記載のモジュール型データセンタシステム。前記少なくとも第3の支持部材は梁部材を備え、前記少なくとも第3の熱交換器は、前記少なくとも第3の支持部材の前記梁部材に結合されている、請求項15に記載のモジュール型データセンタシステム。前記少なくとも第2の熱交換器は、垂直、水平または斜めに配置されている、請求項17に記載のモジュール型データセンタシステム。前記サーバと前記熱交換器との間に流体の流れを与えるように構成された少なくとも1つの強制流体流動装置と、少なくとも第4の支持部材と、少なくとも第4の熱交換器であって、前記少なくとも第3の熱交換器は、前記少なくとも第4の支持部材に結合されており、前記少なくとも第4の支持部材は、前記少なくとも第4の熱交換器を前記少なくとも1つの強制流体流動装置に隣接して配置するように構成されている第4の熱交換器と、をさらに備える、請求項15に記載のモジュール型データセンタシステム。少なくとも第1のラックおよび少なくとも第2のラックがホットアイルまたはコールドアイルの少なくとも一部を形成するように互いに対向して配置されている、前記少なくとも第1のラックに設置された少なくとも第1のサーバおよび前記少なくとも第2のラックに設置された少なくとも第2のサーバを冷却するためのモジュール型サーバラック冷却構造の設置方法であって、少なくとも第1の支持部材、第2の支持部材および第3の支持部材を備えるモジュール型支持構造の少なくとも一部を前記ホットアイルまたは前記コールドアイル内に配置する工程と、少なくとも第1の熱交換器が前記少なくとも第1のラックの前記少なくとも第1のサーバに隣接して配置されるように、前記少なくとも第1の熱交換器を前記少なくとも第1の支持部材に結合する工程と、少なくとも第2の熱交換器が前記少なくとも第2のラックの前記少なくとも第2のサーバに隣接して配置されるように、前記少なくとも第2の熱交換器を前記少なくとも第2の支持部材に結合する工程と、少なくとも第3の熱交換器が前記ホットアイルまたは前記コールドアイル内に配置されるように、前記少なくとも第3の熱交換器を前記少なくとも第3の支持部材に結合する工程であって、前記少なくとも第3の熱交換器を前記少なくとも第3の支持部材に結合する工程を、少なくとも第3のサーバが前記少なくとも第1のラックまたは前記少なくとも第2のラック内に設置された後に行う工程と、を含む方法。ここで、本開示の熱交換器支持構造、熱交換器支持システムおよび設置方法の実施形態について図面を参照しながら詳細に記載する。図面では、同様の符号は、いくつかの図のそれぞれの中の同一または対応する要素を示す。本開示の熱交換器支持構造、熱交換器支持システムおよび設置方法は、既存または計画中のデータセンタの同じ床面積の範囲内にさらなる冷却能力を与え、このようにして、データセンタの冷却能力設置面積を減少させ、かつ単位面積当たりの冷却能力を増加させることにより、データセンタ冷却の最先端技術を進歩させる。本開示の熱交換器支持構造、熱交換器支持システムおよび設置方法を、既存のデータセンタまたは新しい設置物の一部として計画中のデータセンタに組み込むことができる。図1は、それぞれが本開示の一実施形態に係る少なくとも1つの熱交換器を支持するモジュール型サーバラック冷却構造の複数の支持構造を備えるデータセンタアセンブリ10内のITサーバのためのモジュール型統合ラッキングシステム設置物100を示す。より詳細には、データセンタアセンブリ10は、ITサーバラックの第1の列1001’を形成するように互いに隣接して配置された複数のITサーバラック1001a...1001nを備える。隣接するITサーバラック1002a...1002nの第2の列1002’は、第1の列1001’と第2の列1002’との間にホットアイル12を形成するように、第1の列1001’に対向して形成されている。当業者には理解されるように、ITサーバラックの第1の列1001’とデータセンタ施設の隣接する壁図示せずまたはITサーバラックの隣接する列は、第1のコールドアイルを画定する。同様に、ITサーバラックの第2の列1002’とデータセンタアセンブリ10の隣接する外壁図示せずまたはITサーバラックの隣接する列は、第2のコールドアイルを画定する。当業者には理解されるように、いくつかの実施形態では、ITサーバラックの第1の列1001’およびITサーバラックの第2の列1002’は、第1の列1001’と第2の列1002’との間にコールドアイルを形成することができる。図1および図2と共に図3を参照すると、各サーバラック1001a...1001nおよび1002a...1002nは、それぞれが1つのサーバを受容するように構成された複数のスロットを含む。当該技術分野で知られているように、第1の列1001’の第1のサーバラック1001aは、サーバラック1001aの異なるスロット内に複数のITサーバ101a1...101anを有する。同様に、第2の列1002’のサーバラック1002aは、サーバラック1002aの異なるスロット内に複数のITサーバ102a1...102anを有する。各ITサーバ101a1...101anは、それぞれが図示のように各ITサーバ101a1...101anの後部に配置された1つ以上の排気ファンおよび排気口を有するか、あるいは各ITサーバ101a1...101anの上面、下面および/または側面または当該技術分野で知られている他の伝熱経路であってもよい少なくとも1つの伝熱経路103a1...103anを有する。本明細書および図にわたってここに使用されているように、ある符号中の文字nは、可変的な量を表す。1001nまたは101anなどの符号中の量nの使用は、必ずしも量nが、文字nが使用されている各事例において常に等しいことを意味するものではない。当業者には理解されるように、nの値は、本開示の実施形態の実際の適用ごとに異なってもよく、nは、複数の構成要素または要素であるという記述を伝えるために付されている。ITサーバ101a1...101anと同様に、各ITサーバ102a1...102anは、それぞれが図示のように各ITサーバ102a1...102anの後部に配置された1つ以上の排気ファンおよび排気口を含むことができるか、あるいはITサーバ102a1...102anの上面、下面および/または側面または当該技術分野で知られている他の伝熱経路であってもよい少なくとも1つの伝熱経路104a1...104anを有する。モジュール型サーバラック冷却構造2001は、上記のようにサーバラック1001aの異なるスロット内に配置された複数のITサーバ101a1...101anの後部にサーバラック1001aに隣接して配置されている垂直に配置された梁として例示されている少なくとも第1の支持部材201aを備える。本開示の一実施形態では、図3に示すように、モジュール型サーバラック冷却構造2001は、ホットアイル12から第1のコールドアイルに向かって方向づけられる強制流循環を行うための少なくとも1つの強制流冷却装置1051a、例えばモーター付ファンを支持するように構成および配置されている。強制流冷却装置1051aは、ホットアイル12と第1のコールドアイルとの間の分離領域を画定するように構成および配置されている。第1の強制流冷却装置1051aは、吸込側15aと、気流の方向を示す矢印17aによって示されている吐出側とを含む。第1の強制流冷却装置1051aは、ITサーバラック1001aの上に垂直に配置されているものとして示されているため、分離領域は、ITサーバラック1001aの上の第1の強制流冷却装置1051aの高さに沿って画定されており、従って、分離領域は、ホットアイル12と第1のコールドアイルの中に通じるITサーバラックの第1の列1001’の上の空間体積との間に生じる。一実施形態図示せずでは、第1の強制流冷却装置1051aは、ITサーバラック1001aの上部に近接してホットアイル12を横切って水平に配置されている。いくつかの実施形態では、モジュール型サーバラック冷却構造2001は、少なくとも1つの熱交換器を備える。第1の熱交換器1101aの強制流冷却を行うために、第1の熱交換器1101aは、強制流冷却装置1051aの吸込側15aに対して構成および配置されている。一実施形態では、第1の熱交換器1101aは、例えば、米国イリノイ州マンデラインのMBAManufacturingandSupply社製ModelSX2蛇管コイル式熱交換器または同様な2つの大きな実質的に平坦な側面を形成する薄い矩形構成を有する蛇管コイルマイクロチャネル設計である。第1の熱交換器1101aは、第1の実質的に平坦な側面1103aおよび第2の実質的に平坦な側面1105aを有する。図3の例示的な実施形態に示すように、第1の熱交換器1101aは、第1の強制流冷却装置1051aの吸込側15aに近接して配置されている。第1の強制流冷却装置1051aは、ホットアイル12と第1のコールドアイル141との間の分離領域を維持し、かつ冷却のためにサーバラック内のサーバから発して第1の熱交換器1101aの蛇管コイルを横切って流れるホットアイル12内の熱気を冷却することができるように構成および配置されている。また、一実施形態では、モジュール型サーバラック冷却構造2001は、ホットアイル12から第2のコールドアイル142に向かって方向づけられる強制流循環を行うために、少なくとも第2の強制流冷却装置1052a、例えばモーター付ファンを支持するように構成および配置されている。第2の強制流冷却装置1052aは、データセンタアセンブリ10のホットアイル12と第2のコールドアイル142との間の分離領域を画定するように構成および配置されている。第2の強制流冷却装置1052aは、吸込側16aと、気流の方向を示す矢印18aによって示されている吐出側とを含む。第1の強制流冷却装置1051aと同様に、第2の強制流冷却装置1052aは、ITサーバラック1002aの上に垂直に配置されているため、ホットアイル12と第2のコールドアイル142との間の分離領域は、第2の強制流冷却装置1052aの高さに沿って画定されている。一実施形態図示せずでは、第2の強制流冷却装置1052aは、ITサーバラック1002aの上部に近接してホットアイル12を横切って水平に配置されている。いくつかの実施形態では、第2の熱交換器1102aの強制流冷却を行うために、第2の熱交換器1102aは、強制流冷却装置1052aの吸込側16aに対して構成および配置されている。一実施形態では、第2の熱交換器1102aは、ここでも、例えば、上記米国イリノイ州マンデラインのMBAManufacturingandSupply社製ModelSX2蛇管コイル式熱交換器または同様な2つの大きな実質的に平坦な側面を形成する薄い矩形構成を有する蛇管コイルマイクロチャネル設計である。第2の熱交換器1102aは、第1の実質的に平坦な側面1104aおよび第2の実質的に平坦な側面1106aを有する。図3の例示的な実施形態に示すように、第2の熱交換器1102aは、第2の強制流冷却装置1052aの吸込側16aに近接して配置されている。第2の強制流冷却装置1052aは、ホットアイル12と第2のコールドアイル142との間の分離領域を維持し、かつ冷却のためにサーバラック内のITサーバから発して第2の熱交換器1102aの蛇管コイルを横切って流れるホットアイル12内の熱気を冷却することができるように構成および配置されている。図4Aに示すように、第1の支持部材201aは、少なくとも第1の梁部材201a1、第2の梁部材201a2および第3の梁部材201a3を備える。実質的にU字型の構成を形成するように、第1の梁部材201a1は第2の梁部材201a2に実質的に直角に結合され、第3の梁部材201a3は第2の梁部材201a2に実質的に直角に結合されている。モジュール型サーバラック冷却構造2001は、第1の支持部材201aと同様に、上記のようにサーバラック1002aの異なるスロット内に配置されている複数のITサーバ102a1...1012nの後部にサーバラック1002aに隣接して配置された垂直方向の梁として例示されている少なくとも第2の支持部材202aをさらに備える。図4Bに示すように、図4Aに関して記載されている第1の支持部材201aのように、第2の支持部材202aは、少なくとも第1の梁部材202a1、第2の梁部材202a2および第3の梁部材202a3を備える。実質的にU字型の構成を形成するように、第1の梁部材202a1は第2の梁部材202a2に実質的に直角に結合され、第3の梁部材202a3は第2の梁部材202a2に実質的に直角に結合されている。図3に示すように、モジュール型サーバラック冷却構造2001が、モジュール型サーバラック冷却構造2001をサーバラック1001aおよび1002a間に挿入する際に安定性を与え、かつ第1の熱交換器1101aおよび第2の熱交換器1102aの両方を実際に同時挿入することができるように第2の支持部材202aを備える場合、モジュール型サーバラック冷却構造2001は、少なくとも第3の支持部材203aをさらに備える。一実施形態では、第3の支持部材203aは、支持部材201aおよび202aのそれぞれの上端201a’および202a’において、第1の支持部材201aを第2の支持部材202aに結合する。図5Aに示すように、第3の支持部材203aは、第1の支持部材201aを第2の支持部材202aに結合し、第1の支持部材201aの第2の支持梁201a2を第2の支持部材202aの第2の支持梁202a2に結合するためにホットアイル12を跨ぐようにそれぞれ構成および配置されている少なくとも2つの梁部材203a1および203a2を備える。図3に示すように、サーバラック1001aおよび1002a間にモジュール型サーバラック冷却構造2001を挿入した後、第3の支持部材203aは、ホットアイルの内外に熱を伝達するように構成された少なくとも1つの熱交換器を備える。より詳細には、第3の支持部材は、ホットアイル12を横切りかつその上に実質的に水平に支持された第3の熱交換器301aを備える。第3の熱交換器301aは、第1の熱交換器213aと同様な蛇管コイルマイクロチャネル設計であり、第2の熱交換器214aは、例えば、先に記載した米国イリノイ州マンデラインのMBAManufacturingandSupply社製ModelSX2蛇管コイル式熱交換器または同様な2つの大きな実質的に平坦な側面を形成する薄い矩形構成を有する。第3の熱交換器301aを、ホットアイル12を横切りかつその上に水平に配置することにより、冷却能力設置面積の大きさを増加させることなく単位面積当たりの冷却能力を著しく増加させることができる。サーバラック1001aおよび1002a内のITサーバからホットアイル12内に水平に排出された空気は、ホットアイル12内で押し上げられ、第3の熱交換器301aの蛇管コイルを垂直に通過する。図9に関して後述するように、特に保守活動のために、水平な熱交換器301aの上の空間にアクセスできるように、いくつかの実施形態では、水平な熱交換器301aは、水平な熱交換器301aがホットアイル12の上部内に下方に回転することができるように、ヒンジ式接続部303aを介して第2の梁部材201a2に回転可能に結合されている。一実施形態では、少なくとも第1の熱交換器213aは、第1の支持部材201aに結合されている。一実施形態では、第1の熱交換器203aは、例えば、米国イリノイ州マンデラインのMBAManufacturingandSupply社製ModelSX2蛇管コイル式熱交換器または同様な2つの大きな実質的に平坦な側面を形成する薄い矩形構成を有する蛇管コイルマイクロチャネル設計である。第1の熱交換器213aは、冷却のためにその中をサーバラック内のサーバからの熱気が蛇管コイルを横切って流れることができる第1の実質的に平坦な側面215aおよび第2の実質的に平坦な側面217aを有する。従って、モジュール型サーバラック冷却構造をサーバラック1001aおよび1002a間に挿入した後、第1の支持部材201aは、第1の熱交換器213aを第1の実質的に平坦な側面215aを介して少なくともサーバ101a1の伝熱経路103a1に近接して配置するように構成されている。いくつかの実施形態では、モジュール型サーバラック冷却構造2001とサーバラック1001aおよび1002aとの接触は皆無であるか最小であってもよい。モジュール型サーバラック冷却構造2001をサーバラック1001aおよび1002a間に挿入した後、第1の実質的に平坦な表面215aは、少なくともサーバ101a1の伝熱経路103aに面し、かつ近接して配置されている。従って、少なくともサーバ101a1の伝熱経路103a1から排出された気流は、第1の熱交換器213aの第1の実質的に平坦な側面215aまで流れ、コイルを横切って第2の実質的に平坦な側面217aまで流れ、ホットアイル12内に流れる。言い換えると、少なくとも第1の支持部材201aは、少なくとも第1の熱交換器213aを1つ以上のサーバ101a1...101anと伝熱関係を有して配置するように構成されている。また、少なくとも第1の熱交換器213aは、1つ以上のITサーバラック1001a...1001nに取り付けられていない。明らかなように、第1の熱交換器213aは、実質的に平坦な表面215aおよび217aが、サーバラック1001aの異なるスロット内に配置されている複数の各ITサーバ101a1...101anのそれぞれの伝熱経路103a1...103anに全体ではないとしても少なくとも部分的に重なり合うように構成および寸法決めされている。一実施形態では、第1の熱交換器213aは、第1の梁部材201a1に実質的に接合している縁部219a1、第2の梁部材201a2に実質的に接合している縁部219a2、および第3の梁部材201a3に実質的に接合している縁部219a3を画定する寸法を有する。縁部219a1、219a2または219a3のうちの1つは、例えば、梁部材201a1および縁部219a1に関して示されているヒンジ211a1によって、それぞれの梁部材201a1、201a2または201a3に回転可能に結合されている梁部材201a2および201a3ならびに縁部219a2および219a3のためのヒンジは図示されていない。従って、第1の熱交換器213aは、ホットアイル12符号213aによって示されている破線によって示すからITサーバ101a1...101anにアクセスできるように、ホットアイル12内に回転させてもよい。明らかなように、縁部219a1および219a3を画定する寸法は、第1の梁部材201a1および第3の梁部材201a3のそれぞれの方向に一致するように実質的に長手方向である。同様に、縁部219a2を画定する寸法は、第2の梁部材201a2の方向に一致するように実質的に横方向である。一実施形態では、モジュール型サーバラック冷却構造2001は、第1の支持部材201aと同様に、上記のようにサーバラック1002aの異なるスロット内に配置されている複数のITサーバ102a1...1012nの後部においてサーバラック1002aに隣接して配置されている垂直に配置された梁として例示されている少なくとも第2の支持部材202aをさらに備える。第1の支持部材201aと同様に、少なくとも第2の熱交換器214aは、第2の支持部材202aに結合されている。ここでも、いくつかの実施形態では、第2の熱交換器214aは、例えば、米国イリノイ州マンデラインのMBAManufacturingandSupply社製ModelSX2蛇管コイル式熱交換器または同様な2つの大きな実質的に平坦な側面を形成する薄い矩形構成を有する蛇管コイルマイクロチャネル設計である。第2の熱交換器214aは、冷却のために、そこを通ってサーバラック内のサーバからの熱気が蛇管コイルを横切って流れることができる第1の実質的に平坦な側面216aおよび第2の実質的に平坦な側面218aを有する。従って、モジュール型サーバラック冷却構造2001をサーバラック1001aおよび1002a間に挿入した後、第2の支持部材202aは、第2の熱交換器214aを少なくともサーバ102a1の伝熱経路104a1に近接して配置するように構成されている。いくつかの実施形態では、モジュール型サーバラック冷却構造2001とサーバラック1001aおよび1002aとの接触は皆無であるか非常に僅かであってもよい。モジュール型サーバラック冷却構造2001をサーバラック1001aおよび1002a間に挿入した後、第1の実質的に平坦な表面216aは、少なくともサーバ102a1の伝熱経路104a1に面し、かつ近接して配置されている。従って、少なくともサーバ102a1の伝熱経路104a1から排気された気流は、第2の熱交換器214aの第1の実質的に平坦な側面201aまで流れ、コイルを横切って第2の実質的に平坦な側面218aまで流れ、ホットアイル12内に流れる。言い換えると、少なくとも第2の支持部材202aは、少なくとも第2の熱交換器214aを1つ以上のサーバ102a1...102anと伝熱関係を有して配置するように構成されている。また、少なくとも第2の熱交換器214aは、1つ以上のITサーバラック1002a...l002nに取り付けられていない。ここでも、明らかなように、第2の熱交換器214aは一般に、実質的に平坦な表面216aおよび218aが、サーバラック1002a内の異なる高度に配置されている複数の各ITサーバ102a1...102anのそれぞれの伝熱経路104a1...104anと全体ではないとしても少なくとも部分的に重なり合うように構成および寸法決めされている。当業者には理解されるように、第2の熱交換器214aは、ホットアイル12内に回転させて、ホットアイル12からITサーバ102a1...201anにアクセスできるように、ヒンジ上に回転可能に装着することができる。一実施形態では、図4Bに示すように、図4Aに関して記載されている第1の支持部材201aと同様に、第2の支持部材202aは、少なくとも第1の梁部材202a1、第2の梁部材202a2および第3の梁部材202a3を備える。実質的にU字型の構成を形成するように、第1の梁部材202a1は、第2の梁部材202a2に実質的に直角に結合され、第3の梁部材202a3は、第2の梁部材202a2に実質的に直角に結合されている。図3に示すように、一実施形態では、モジュール型サーバラック冷却構造2001をサーバラック1001aおよび1002a間に設置する際に安定性を与え、かつ第1の熱交換器213aおよび第2の熱交換器214aの両方を実際に同時挿入することができるように、第1のモジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造が第2の支持部材202aを備える場合、モジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造は、少なくとも第3の支持部材203aをさらに備える。一実施形態では、第3の支持部材203aは、支持部材201aおよび202aのそれぞれの上端201a’および202a’において、第1の支持部材201aを第2の支持部材202aに結合する。図5Aに示すように、第3の支持部材203aは、一般に第1の支持部材201aを第2の支持部材202aに結合し、かつ一般に第1の支持部材201aの第2の支持梁201a2を第2の支持部材202aの第2の支持梁202a2に結合するためにそれぞれがホットアイル12を跨ぐように構成および配置されている少なくとも2つの梁部材203a1および203a2を備える。従って、モジュール型サーバラック冷却構造2001をサーバラック1001aおよび1002a間に挿入した後、第1のモジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造は、第1の熱交換器213aを少なくとも第1のラック1001aの少なくとも第1のサーバ101a1の少なくとも伝熱経路103a1に近接して配置するように構成されている。言い換えると、少なくとも第3の支持部材203aは、少なくとも第1の熱交換器213aを1つ以上のサーバ101a1...101anと伝熱関係を有して配置するように構成されている。また、少なくとも第1の熱交換器213aは、1つ以上のITサーバラック1001a...1001nに取り付けられていない。同時に、モジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造をサーバラック1001aおよび1002a間に挿入した後、第1のモジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造は、第2の熱交換器214aを少なくとも第2のラック1002aの少なくとも第1のサーバ102a1の少なくとも伝熱経路104a1に近接して配置するように構成されている。言い換えると、少なくとも第2の支持部材202aは、少なくとも第2の熱交換器214aを1つ以上のサーバ102a1...102anと伝熱関係を有して配置するように構成されている。また、少なくとも第2の熱交換器214aは、1つ以上のITサーバラック1002a...1002nに取り付けられていない。図3に示すように、モジュール型サーバラック冷却構造2001をサーバラック1001aおよび1002a間に挿入した後、第3の支持部材203aは、熱をホットアイルの内外に伝達するように構成された少なくとも1つの熱交換器を支持する。より詳細には、第3の支持部材は、ホットアイル12を横切りかつその上に第3の熱交換器301aを実質的に水平に支持する。ここでも、第3の熱交換器301aは、例えば、第1の熱交換器213aおよび第2の熱交換器214aと同様の米国イリノイ州マンデラインのMBAManufacturingandSupply社製ModelSX2蛇管コイル式熱交換器または同様な2つの大きな実質的に平坦な側面を形成する薄い矩形構成を有する蛇管コイルマイクロチャネル設計であってもよい。第3の熱交換器301aを、ホットアイル12を横切りかつその上に水平に配置することにより、冷却能力設置面積の大きさを増加させることなく、単位面積当たりの著しいさらなる冷却能力が可能となる。本実施形態では、第1および第2の熱交換器213aおよび214aからホットアイル12内に水平に排出された空気は、ホットアイル12内で押し上げられ、第3の熱交換器301aの蛇管コイルを垂直に通過する。一実施形態では、第3の支持部材203aは、第3の熱交換器301aおよび/または、第1の熱交換器213a、第2の熱交換器214aおよび第3の熱交換器301aに関して上述した種類と同様の第4の熱交換器401aを支持してもよい。第4の熱交換器401aは、第1の縁部411aおよび対向する第2の縁部412aを画定する寸法を有し、ここでは、第4の熱交換器401aは、第3の支持部材203aに回転可能に結合され、かつそれによって支持されているか、あるいは第1の支持部材201aの第2の梁部材201a2に回転可能に結合されている。このように、第4の熱交換器401aは、水平に対して角度θ1で少なくとも部分的にホットアイル12の上に延在している。一実施形態では、第3の支持部材203aは、第4の熱交換器401aおよび、第1の熱交換器213a、第2の熱交換器214aおよび第3の熱交換器301aに関して上述した種類と同様であり、かつ第4の熱交換器401aと対称的に同一である第5の熱交換器502aを支持する。第5の熱交換器502aも、第1の縁部511aを画定する寸法を有しており、ここでは、第5の熱交換器502aは、第3の支持部材203aに回転可能に結合され、かつそれによって支持されているか、あるいは第2の支持部材202aの第2の梁部材202a2に回転可能に結合されている。このように、第5の熱交換器502aは、水平に対して角度θ2で少なくとも部分的にホットアイル12の上に延在している。場合によっては、ホットアイル12を通してデータセンタアセンブリ10内に熱を伝達することが望ましいことがある。当業者には理解されるように、気流の方向の反転、および周囲温度を超える温度で熱交換器に流体媒体を供給することによって、そのようなデータセンタ内への伝熱を達成することができる。当業者には理解されるように、上記熱交換器の第1のモジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造への設置順序は、除熱能力要求または所望される他の要因に応じて変えることができる。さらに、当業者には理解されるように、第1の熱交換器213aおよび第2の熱交換器214aがモジュール型支持構造2001上に設置される最初の熱交換器である順序では、第1の熱交換器213aおよび第1の支持部材201aが、第1の実質的に平坦な側面215aを介して少なくともサーバ101a1の伝熱経路103a1に近接して第1の熱交換器213aに直接接合可能になるように構成され、かつ第2の熱交換器214aおよび第1の支持部材202aが、第1の実質的に平坦な側面216aを介して少なくともサーバ102a1の伝熱経路104a1に近接して第2の熱交換器214aに直接接合可能になるように構成されているため、少なくともデータセンタアセンブリ10の初期運転中に、ホットアイル12をなくすことができる。その結果、第1の熱交換器213aおよび第2の熱交換器214aによって既に冷却されている空気のみをホットアイル12として表されている中央通路内に循環させる。一実施形態では、図1~図5Bから明らかなように、本開示は、複数の熱交換器213a...213nおよび214a...214nの挿入および除去を可能にするシステム50にも関する。上記のように、データセンタアセンブリ10は、少なくとも2つのラック1001a...1001nおよび/または1002a...1002nを備える。各ラックは、少なくとも1つの伝熱経路103a1...103an、103n1...103nnおよび/または104a1...104an、104n1...104nnを有する少なくとも1つのサーバ101a1...101an、101n1...101nnおよび/または102a1...102an、102n1...102nnを支持する。上記熱交換器のモジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造上への設置順序は、除熱容量要求または所望される他の要因に応じて変えることができる。システム50は、ホットアイル12から第1のコールドアイル141に向かって方向づけられる強制流循環を行うための少なくとも1つの強制流冷却装置1051a、例えばモーター付ファンを支持するように構成および配置されているモジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造を備える。強制流冷却装置1051aは、ここでも、データセンタアセンブリ10のホットアイル12と第1のコールドアイル141との間の分離領域を画定するように構成および配置されている。第1の強制流冷却装置1051aは、吸込側15aおよび気流の方向を示す矢印17aによって示されている吐出側を含む。第1の強制流冷却装置1051aは、ITサーバラック1001aの上に垂直に配置されているものとして示されているため、分離領域は、ITサーバラック1001aの上に第1の強制流冷却装置1051aの高さに沿って画定されており、従って、分離領域は、ホットアイル12と第1のコールドアイル141に通じるITサーバラックの第1の列1001’の上の空間体積との間に生じる。一実施形態図示せずでは、第1の強制流冷却装置1051aは、ITサーバラック1001aの上部に近接してホットアイル12を横切って水平に配置されている。一実施形態では、モジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造は、少なくとも1つの熱交換器を支持するように構成および配置されている。第1の熱交換器1101aの強制流冷却を行うために、第1の熱交換器1101aは、強制流冷却装置1051aの吸込側15aに対して構成および配置されている。いくつかの実施形態では、第1の熱交換器1101aは、例えば、米国イリノイ州マンデラインのMBAManufacturingandSupply社製ModelSX2蛇管コイル式熱交換器または同様な2つの大きな実質的に平坦な側面を形成する薄い矩形構成を有する蛇管コイルマイクロチャネル設計である。第1の熱交換器1101aは、第1の実質的に平坦な側面1103aおよび第2の実質的に平坦な側面1105aを有する。図3の例示的な実施形態に示すように、第1の熱交換器1101aは、第1の強制流冷却装置1051aの吸込側15aに近接して配置されている。第1の強制流冷却装置1051aは、ホットアイル12と第1のコールドアイル141との間の分離領域を維持し、かつ冷却のためにサーバラック内のサーバから発して第1の熱交換器1101aの蛇管コイルを横切って流れるホットアイル12内の熱気を冷却することができるように構成および配置されている。一実施形態では、モジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造は、ホットアイル12から第2のコールドアイル142に向かって方向づけられる強制流循環を行うための少なくとも第2の強制流冷却装置1052a、例えばモーター付ファンを支持するように構成および配置されている。第2の強制流冷却装置1052aは、ホットアイル12と第2のコールドアイル142との間の分離領域を画定するように構成および配置されている。第2の強制流冷却装置1052aは、吸込側16aおよび気流の方向を示す矢印18aによって示されている吐出側を含む。第1の強制流冷却装置1051aと同様に、第2の強制流冷却装置1052aは、ITサーバラック1002aの上に垂直に配置されているものとして示されているため、分離領域は、第2の強制流冷却装置1052aの高さに沿って画定されている。一実施形態図示せずでは、第2の強制流冷却装置1052aは、ITサーバラック1002aの上部に近接してホットアイル12を横切って水平に配置されている。第2の熱交換器1102aの強制流冷却を行うために、第2の熱交換器1102aは、強制流冷却装置1052aの吸込側16aに対して構成および配置されている。いくつかの実施形態では、第2の熱交換器1102aは、例えば、米国イリノイ州マンデラインのMBAManufacturingandSupply社製ModelSX2蛇管コイル式熱交換器または同様な2つの大きな実質的に平坦な側面を形成する薄い矩形構成を有する蛇管コイルマイクロチャネル設計である。第2の熱交換器1102aは、第1の実質的に平坦な側面1104aおよび第2の実質的に平坦な側面1106aを有する。図3の例示的な実施形態に示すように、第2の熱交換器1102aは、第2の強制流冷却装置1052aの吸込側16aに近接して配置されている。第2の強制流冷却装置1052aは、ホットアイル12と第2のコールドアイル142との間の分離領域を維持し、かつ冷却のためにサーバラック内のサーバから発して第2の熱交換器1102aの蛇管コイルを横切って流れるホットアイル12内の熱気を冷却することができるように構成および配置されている。システム50は、少なくとも第1の熱交換器213aを支持するための第1の支持部材1001aを備えるモジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造も備える。第1の熱交換器213aは、第1の支持部材201aに結合されている。上記のように、モジュール型サーバラック冷却構造2001をサーバラック1001aおよび1002a間に挿入した後、第1の支持部材201aは、第1の熱交換器213aを、第1のラック1001aの1つ以上のサーバ101a1...101anの1つ以上の伝熱経路103a1...103anに近接して配置するように構成されている。言い換えると、少なくとも第1の支持部材201aは、少なくとも第1の熱交換器213aを1つ以上のサーバ101a1...101anと伝熱関係を有して配置するように構成されている。また、少なくとも第1の熱交換器213aは、1つ以上のITサーバラック1001a...1001nに取り付けられていない。システム50は、少なくとも1つの熱交換器を支持するための上記第1のモジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造と同一または実質的に同一の第2のモジュール型サーバラック冷却構造2002の支持構造も備える。第1のモジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造と同様に、第2のモジュール型サーバラック冷却構造2002の支持構造は、少なくとも第1の熱交換器213bを支持するための第1の支持部材201bを備える。第1の熱交換器213bは、第1の支持部材201bに結合されている。上記同様に、モジュール型サーバラック冷却構造2002をサーバラック1001aおよび1002a間に挿入した後、第1の支持部材201bは、第1の熱交換器213bを、第2のラック1001bの1つ以上のサーバ101b1...101bnの1つ以上の伝熱経路103b1...103bnに近接して配置するように構成されている。言い換えると、少なくとも第1の支持部材201bは、少なくとも第1の熱交換器213bを1つ以上のサーバ101b1...101bnと伝熱関係を有して配置するように構成されている。また、少なくとも第1の熱交換器213bは、1つ以上のITサーバラック1001a...1001nに取り付けられていない。一実施形態では、システム50は、少なくとも第2の熱交換器214aを支持するための少なくとも第2の支持部材202aをさらに備える第1のモジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造を備える。ここでも、モジュール型サーバラック冷却構造2001をサーバラック1001aおよび1002a間に挿入した後、第2の支持部材202aは、第2の熱交換器214aを少なくとも第3のラック1002aの1つ以上のサーバ102a1...102anの1つ以上の伝熱経路104a1...104anに近接して配置するように構成されている。言い換えると、少なくとも第2の支持部材202aは、少なくとも第2の熱交換器214aを1つ以上のサーバ102a1...102anと伝熱関係を有して配置するように構成されている。また、少なくとも第2の熱交換器214aは、1つ以上のITサーバラック1002a...l002nに取り付けられていない。一実施形態では、データセンタアセンブリ10は、伝熱経路104b1...104bnをそれぞれ有するサーバ102b1...102bnを支持するための少なくとも第4のラック1002bを備える。モジュール型サーバラック冷却構造2002の支持構造は、少なくとも第2の支持部材202bをさらに備える。上記同様に、第2の熱交換器214bは、第2の支持部材202bに結合されている。第2のモジュール型サーバラック冷却構造2002をサーバラック1001aおよび1002a間に挿入した後、第2の支持部材202bは、第2の熱交換器214bを第4のラック1002bの1つ以上のサーバ102b1...102bnの1つ以上の伝熱経路104b1...104bnに近接して配置するように構成されている。言い換えると、少なくとも第2の支持部材202bは、少なくとも第2の熱交換器214bを1つ以上のサーバ102b1...102bnと伝熱関係を有して配置するように構成されている。また、少なくとも第2の熱交換器214bは、1つ以上のITサーバラック1002a...l002nに取り付けられていない。いくつかの実施形態では、第1のモジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造は、ボルト締めまたはブレーシングなどの当該技術分野で知られている機構により、第2のモジュール型サーバラック冷却構造2002の支持構造および後続のモジュール型サーバラック冷却構造200nの支持構造に結合されている。一実施形態では、各支持構造は、自立した独立位置のままである。ここでも、上記同様に、第1のモジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造は、少なくとも第3の支持部材、例えば支持部材203aをさらに備える。第3の支持部材203aは、支持部材201aおよび202aのそれぞれの上端201a’および202a’において少なくとも第1の支持部材201aを第2の支持部材202aに結合する。第1のモジュール型サーバラック冷却構造2001をサーバラック1001aおよび1002b間に挿入した後、第1のモジュール型サーバラック冷却構造2001の支持構造は、少なくとも第1の熱交換器213aを第1のラック1001aの1つ以上のサーバ101a1...101anの1つ以上の伝熱経路103a1...103anに近接して配置し、かつ少なくとも第2の熱交換器214aを第2のラック1002aの1つ以上のサーバ102a1...102anの1つ以上の伝熱経路104a1...104anに近接して配置するように構成されている。言い換えると、少なくとも第3の支持部材203aは、少なくとも第1の熱交換器213aを1つ以上のサーバ101a1...101anと伝熱関係を有して配置するように構成されている。また、少なくとも第1の熱交換器213aは、1つ以上のITサーバラック1001a...1001nに取り付けられていない。さらに、少なくとも第3の支持部材203bは、少なくとも第2の熱交換器214bを1つ以上のサーバ102a1...102anと伝熱関係を有して配置するように構成されている。また、少なくとも第2の熱交換器214aは、1つ以上のITサーバラック1002a...1002nに取り付けられていない。上記同様に、一実施形態では、モジュール型サーバラック冷却構造2001をサーバラック1001aおよび1002a間に挿入した後、少なくとも第3の支持部材203aは、ここでも、アイル12の内外に熱を伝達するように構成された少なくとも1つの熱交換器301aを備える。熱交換器301aは、熱交換器301aが第3の支持部材203a、例えば少なくともその縁部の一部に回転可能に結合される縁部を画定する寸法を有する。当業者には理解されるように、一実施形態では、第2のモジュール型サーバラック冷却構造2002の支持構造は、第2のモジュール型サーバラック冷却構造2002の支持構造の第1の支持部材201bを第2のモジュール型サーバラック冷却構造2002の支持構造の第2の支持部材202bに結合する少なくとも第3の支持部材203bをさらに備える。モジュール型サーバラック冷却構造2002をサーバラック1001aおよび1002a間に挿入した後、第2のモジュール型サーバラック冷却構造2002の支持構造は、少なくとも第1の熱交換器213bを、第1のラック1001bの1つ以上のサーバ101b1...101bnの1つ以上の伝熱経路103b1...103bnに近接して配置し、かつ少なくとも第2の熱交換器214bを、第2のラック1002bの1つ以上のサーバ102b1...102bnの1つ以上の伝熱経路104b1...104bnに近接して配置するように構成されている。言い換えると、第2の支持部材202aは、少なくとも第2の熱交換器214aを1つ以上のサーバ102a1...102anと伝熱関係を有して配置するように構成されている。また、少なくとも第2の熱交換器214aは、1つ以上のITサーバラック1002a...1002nに取り付けられていない。当業者には理解されるように、システム50は、様々な実施形態では、上記組み合わせにおいて、第2および後続のモジュール型サーバラック冷却構造2002、2003...200nの中に組み込まれている熱交換器213a、214a、301a、401aおよび502aに類似した熱交換器を備える。また、当業者には理解されるように、後続のモジュール型サーバラック冷却構造2003...200nは、それら全体を上に記載した同じ方法で構築し、かつサーバおよびサーバラックの数およびそれらの冷却または加熱要求に応じて求められるようにモジュール式に互いに接続することができる。図6は、モジュール型支持構造上に設置された第3の熱交換器301a、第4の熱交換器401aおよび第5の熱交換器502aの実施形態の変形形態を示し、ここでは、前記熱交換器は、一般に各サーバラック1001a...1001nおよび1002a...1002nおよび/または各サーバ101a1...101an、101n1...101nnおよび/または102a1...102an、102n1...102nnの幅WRを超える幅寸法WMを有するように構成されている。図示のとおり、第3の熱交換器、第4の熱交換器および第5の熱交換器は、一般に各サーバラックの幅寸法WRの2倍に等しい幅寸法WMを有する。従って、第3の熱交換器は、301ab、301cd...301n-1nで表され、第4の熱交換器は、401ab、401cd...401n-1nで表され、第5の熱交換器は、502ab、502cd...502n1-1nで表されている。強制流冷却装置1051a...1051nおよび1052a...1052nは、1つの装置のみが個々のラック1001a...1001nおよび1002a...1002nのそれぞれに専用なものとして示されているため、それらの最初の表示を保持している。第1の熱交換器1101aおよび1101bは、1101abとして表され、熱交換器1101cおよび1101dは、1101cdとして表され、熱交換器1101n-1および1101nは、1101n-1nとして表されている。さらに、図2に示し、かつ当該技術分野で知られているように、各熱交換器は、図7~図11に関して後述し、かつより詳細に示すように、柔軟な接続部によって接続されている冷却流体接続管、例えばパイプ導管を有する。図4A、図5A、図6および図7に示し、かつ図6および図7に最も良く示すように、第1の列1001’に関連する熱交換器は、第1の冷却サイクルスキッド3001に流体接続されており、第2の列1002’に関連する熱交換器は、第2の冷却サイクルスキッド3002に流体接続されている。一実施形態では、第1の冷却サイクルスキッド3001および第2の冷却サイクルスキッド3002はそれぞれ、2011年5月3日に出願された上記米国仮特許出願第61/482,070号それらの開示内容全体が参照により本明細書に組み込まれるに記載されているような冷却サイクルを備える。当該技術分野で知られている他のサイクルも、熱交換器に流体接続するために第1の冷却サイクルスキッド3001および第2の冷却サイクルスキッド3002に適用することができる。第1の冷却サイクルスキッド3001および第2の冷却サイクルスキッド3002のそれぞれに適用されるような密結合型冷却システムに関する説明は、図12を参照しながら以下に記載する。モジュール型支持構造の接続に関し、図1~図6を参照すると、本開示は、データセンタ内の複数の熱交換器を支持するための支持構造、例えば、データセンタアセンブリ10内の熱交換器213a、214a、301a、401aおよび/または502aを支持するためのモジュール型支持構造2001の設置方法に関する。データセンタアセンブリ10は、それぞれが上記のように少なくとも1つの伝熱経路を有する複数のサーバを支持するための複数のラック1001a...1001nおよび1002a...1002nを備える。本方法は、少なくとも2つの熱交換器、例えば、少なくとも熱交換器213aおよび214aおよび/または213bおよび214bおよび/または213nおよび/または214nを備えるモジュール型支持構造、例えば、2001または2002...または200nを用意する工程と、それぞれのモジュール型支持構造、例えば、モジュール型支持構造2001...200nと複数のラック、例えば、ラック1001a...1001nおよび1002a...1002nとを接触させず、かつそれぞれのモジュール型支持構造、例えば、モジュール型支持構造2001...200nと複数のサーバ、例えば、サーバ101a1...101anおよび102a1...102anおよび/または101b1...101bnおよび102b1...102bn...および/または101n1...101nnおよび102n1...102nnとを接触させずに、少なくとも2つの熱交換器213aおよび214aおよび/または213bおよび214b...および/または213nおよび214nを、複数のサーバの少なくとも2つのそれぞれの伝熱経路、例えば、それぞれの第1のラック、例えばラック1001a...1001n、および第2のラック、例えばラック1002a...1002nの1つ以上のそれぞれのサーバ、例えば、サーバ101a1...101anおよび102a1...102anおよび/または101b1...101bnおよび102b1...102bn...および/または101n1...101nnおよび102n1...102nnの1つ以上の伝熱経路103a1...103anおよび104a1...104anおよび/または103b1...103bnおよび104b1...104bn...および/または103n1...103nnおよび104n1...104nnと直接面するように、モジュール型支持構造、例えば2001または2002...または200nを設置する工程とを含む。一実施形態では、本方法は、様々な実施形態に関して上述したように、第3の熱交換器301a...301n、第4の熱交換器401a...401nおよび第5の熱交換器502a...502nを、モジュール型サーバラック冷却構造2001...200nのそれぞれの支持構造内に設置する工程も含む。あるいは、いくつかの実施形態では、本開示は、少なくとも第1のラックに設置された少なくとも第1のサーバおよび少なくとも第2のラックに設置された少なくとも第2のサーバを冷却するためのモジュール型サーバラック冷却構造、例えば、モジュール型サーバラック冷却構造2001、2002...200nの設置方法に関する。少なくとも第1のラック1001a...1001nおよび少なくとも第2のラック1002a...1002nを、ホットアイル12またはコールドアイルを形成するように互いに対向して配置する。本方法は、モジュール型サーバラック冷却構造2001、2002...200nの少なくとも一部をホットアイル12またはコールドアイル内に配置する工程を含む。モジュール型サーバラック冷却構造2001、2002...200nは、少なくとも第1の支持部材201a...201n、第2の支持部材202a...202nおよび第3の支持部材203a...203nを備える。また、本方法は、少なくとも第1の熱交換器213a...213nが少なくとも第1のラック1001aの少なくとも第1のサーバ101a1...101anに隣接して配置されるように、少なくとも第1の熱交換器、例えば、熱交換器213a...213nを、少なくとも第1の支持部材201a...201nに結合する工程と、少なくとも第2の熱交換器214a...214nが少なくとも第2のラック1002aの少なくとも第2のサーバ102a1...102anに隣接して配置されるように、少なくとも第2の熱交換器、例えば、熱交換器214a...214nを少なくとも第2の支持部材202a...202nに結合する工程と、少なくとも第3のサーバ101b1...101bnまたは102b1...121bnを少なくとも第1のラック1001aまたは少なくとも第2のラック1002aのそれぞれに設置した後に、少なくとも第3の熱交換器、例えば、熱交換器301a...301nを少なくとも第3の支持部材203a...203nに結合する工程とを含む。図7~図11は、上記モジュール型サーバラック冷却構造2001...200nに関連する熱交換器の動作概略図であり、増加する熱負荷に対応するために必要な場合にモジュール型支持構造に追加される各種熱交換器の段階的設置を示す。より詳細には、図7は、本開示の一実施形態に係るデータセンタアセンブリ10’の動作概略平面図であり、冷却用熱交換器スキッドと、モジュール型サーバラック冷却構造によって支持された熱交換器との間の流体回路を示す。データセンタアセンブリ10’は、図7では、図1、図4Aおよび図4Bと比較して、図1、図4Aおよび図4Bに示す1ラック当たり2つの排気ファンとは対照的に、単一の循環排気ファン1051a、1051b...1051nおよび1052a、1052b...1052nが、モジュール型サーバラック冷却構造2001、2002...200nのそれぞれの支持構造上の各ラックの上に設置された第1の列1001’内の各ラック1001’a、1001’b...1001’nおよび第2の列1002’内の1002’a、1002’b...1002’nにそれぞれ関連しているという点以外は、データセンタアセンブリ10と実質的に同一である。各排気ファン1051a、1051b...1051nおよび1052a、1052b...1052nは、各それぞれのラックの上の各熱交換器を横切って空気を流すように、それぞれの主排気熱交換器1101a、1101b...1101nおよび1102a、1102b...1102nに近接して配置されている。主排気熱交換器1101a、1101b...1101nおよび1102a、1102b...1102nは、ここでも、薄い矩形構成を有し、ラックの上面に対して実質的に垂直かつ直角に設置されている。主排気熱交換器1101a、1101b...1101nは、第1の主冷却回路1111を介して第1の冷却サイクルスキッド3001に流体接続されており、主排気熱交換器1102a、1102b...1102nは、第2の主冷却回路1112を介して第2の冷却サイクルスキッド3002に流体接続されている。一実施形態では、ここでも、第3の支持部材203aは、ホットアイル12を横切りかつその上に実質的に水平に支持された第3の熱交換器301aを備える。本実施形態では、第1の熱交換器213aおよび第2の熱交換器214aからホットアイル12内に水平に排出された空気は、ホットアイル12内で押し上げられて第3の熱交換器301aの蛇管コイルを垂直に通過する。図3に示し、かつ図3に関して上述した第4の熱交換器401aと、図7に示すさらなる複数の実質的に同一の薄い矩形に構成された熱交換器401b...401nは、ホットアイル12の上にラックの第1の列1001’を跨って、それぞれのモジュール型サーバラック冷却構造2001、2002...200n上に配置されている。従って、図3に関する上の記載と同様に、第4の熱交換器401a...401nは、水平に対して角度θ1で少なくとも部分的にホットアイル12の上に延在している。同様に、図3に示し、かつ図3に関して上述した第5の熱交換器502aおよび、図7に示すさらなる複数の実質的に同一の薄い矩形に構成された熱交換器502b...402nは、ホットアイル12の上にラックの第2の列1002’を跨って、それぞれのモジュール型サーバラック冷却構造2001、2002...200n上に配置されている。ここでも、図3に関する上の記載と同様に、第5の熱交換器502a...502nは、そのように、水平に対して角度θ2で少なくとも部分的にホットアイル12の上に延在している。角度θ1およびθ2は一般に等しく、図3に示すとおりであり、図11に示し、かつより詳細に後述するように、第4の熱交換器401a、401b...401nおよび第5の熱交換器502a、502b...502nは、それぞれの第4の熱交換器401a、401b...401nの第2の縁部412a、412b...412nおよびそれぞれの第5の熱交換器502a、502b...502nの第2の縁部512a、512b...512nが図3に示すように直接接触しているか、図11に示すように極めて近接している場合、A型フレーム構成を形成する。第4の熱交換器401a、401b...401nは、第1のA型フレーム冷却回路1131を介して第1の冷却サイクルスキッド3001に流体接続されており、第5の熱交換器502a、502b...502nは、第2のA型フレーム冷却回路1132を介して第2の冷却サイクルスキッド3002に流体接続されている。図8は、1日目の低密度動作のための少なくとも1つのモジュール型支持構造および関連の熱交換器を有するデータセンタアセンブリ10’の動作もしくは設置概略端面図である。より詳細には、データセンタアセンブリ10’は、データセンタ図示せずの外側構造壁とITサーバラックの第1の列1001’との間に第1のコールドアイル141と、データセンタ図示せずの外側構造壁とITサーバラックの第2の列1002’との間に第2のコールドアイル142とを形成している。上の図3に示すように、第1の列1001’内のサーバラック内のサーバおよび第2の列内のサーバラック内のサーバはそれぞれ、共通のホットアイル12内に熱を伝達する。図8では、モジュール型サーバラック冷却構造2001、2002...200nは、サーバの伝熱経路に近接して、それらの関連の熱交換器と共にホットアイル12内に配置されている。従って、データセンタアセンブリ10’の動作中、サーバの一方または両方の列からサーバ内に熱が生成される。その熱は、サーバの伝熱経路を通って、ホットアイル12内に排出し、最初にモジュール型サーバラック冷却構造2001、2002...200nの関連の垂直に設置された熱交換器213a、213b...213nおよび213a、213b...213nを通過する。但し、図8に示す低密度動作モードまたは低密度段階的設置では、モジュール型サーバラック冷却構造2001、2002...200nの熱交換器213a、213b...213nおよび214a、214b...214nのための循環冷却回路以下の図10に示すは、設置されていないか動作中ではなく、あるいは設置されてもなく動作中でもない。本明細書に定義されている密度とは、KW/m3キロワット/立法メートルなどの単位体積当たりの体積熱負荷を指す。高温のサーバ排気A1およびA2は、ホットアイル12に流入し、ホットアイル内を垂直上方に循環し、かつ主排気熱交換器1101a、1101b...1101nならびにそれぞれの排気ファン1051a、1051b...1051nおよび主排気熱交換器1102a、1102b...1102nおよびそれぞれの排気ファン1052a、1052b...1052nを通ってそれぞれのコールドアイル141および142に戻り、それぞれ冷気供給物A3およびA4としてサーバ内に流れる。図7に関して上述したように、主排気熱交換器1101a、1101b...1101nは、第1の主冷却回路1111を介して第1の冷却サイクルスキッド3001に流体接続されており、主排気熱交換器1102a、1102b...1102nは、第2の主冷却回路1112を介して第2の冷却サイクルスキッド3002に流体接続されている。第1の主冷却回路1111および第2の主冷却回路1112はそれぞれ、必要に応じて熱負荷をデータセンタアセンブリ10’から除去するために完全または部分的に動作中である。図7に関して記載した残りの熱交換器のための冷却回路は、単位体積当たりの熱負荷が小さいため、動作中ではない。図9は、本開示の一実施形態に係る2日目の密度増加動作について図8に示すデータセンタアセンブリ10’の動作もしくは設置概略端面図である。図9に示す密度増加動作と図8に関して上述した低密度動作との違いは、図9では、形成されている水平な熱交換器301a、301b...301nのための冷却回路1121も、必要に応じてデータセンタアセンブリ10’から熱をさらに除去するために設置され、かつ完全または部分的に動作中である点である。先に記載したように、特に保守活動のために、水平な熱交換器301aの上の空間にアクセスできるように、一実施形態では、水平な熱交換器301aを、水平よりも下に角度φだけ図示のようにホットアイル12の上部の中に下方に逆回転させることができるように、水平な熱交換器301aは、ヒンジ式接続部303aを介して第2の梁部材201a2に回転可能に結合されている。図10は、本開示の一実施形態に係る3日目の密度増加動作に関して図9に示すデータセンタアセンブリ10’の動作もしくは設置概略端面図である。図10に示す3日目の密度増加動作と図9に関して上述されている2日目の密度増加動作との違いは、図10では、図3~図6に関して上述したように、1つ以上のサーバの1つ以上の伝熱経路に近接して配置されているそれぞれの第1の熱交換器213a、213b...213nおよび第2の熱交換器214a、214b...214nのための第1の冷却回路1141および第2の冷却回路1142も、必要に応じて、データセンタアセンブリ10’からの熱をさらに除去するために設置されているという点である。図11は、本開示の一実施形態に係る高密度動作について図10に示すデータセンタアセンブリ10’の動作もしくは設置概略端面図である。図11に示す高密度動作と図10に関して上述した2日目の密度増加動作との違いは、図11では、図3および図7に関して上述したように、それぞれの第4のA型フレーム熱交換器401a、401b...401nおよび第5の熱交換器502a、502b...502nのための第1および第2の冷却回路1131および1132が、必要に応じてデータセンタアセンブリ10’から熱をさらに除去するために設置され、かつ完全または部分的に動作中であるという点である。図11の例示的な実施形態に示すように、それぞれの第4の熱交換器401a、401b...401nの第2の縁部412a、412b...412nおよびそれぞれの第5の熱交換器502a、502b...502nの第2の縁部512a、512b...512nは互いに極めて近接しおり、図11に示すように間隙Gだけ離れている。第4のA型フレーム熱交換器401a、410b...401nは、このように、水平に対して角度θ1で少なくとも部分的にホットアイル12の上に延在している。同様に、第5のA型フレーム熱交換器502a、502b...502nは、このように、水平に対して角度θ2で少なくとも部分的にホットアイル12の上に延在している。図12は、図1~図11に関して上述したITデータアセンブリ10および10’などのITデータセンタの電子機器を冷却するように設計された密結合型冷却システム4000の一実施形態の流れ図である。システム4000は、それぞれ4100、4200、4300および4400として表されている4つの独立しているが協働する流体回路を備える。第1の回路4100は、ITデータセンタの電子機器と接続しており、第1の流体を介して電子機器の冷却を行う。第1の流体は、液体冷媒R134aまたは同様な冷媒を含有していてもよい。第1の回路4100は、電子機器と熱連通し、かつ電子機器から第1の流体に熱を抽出する少なくとも1つの蒸発器コイル図12に示していないが、例えば、図16の蒸発器コイルおよび対応する記載を参照されたいを備える。第1の流体が少なくとも1つの蒸発器コイルの入口から蒸発器コイルの出口に流れるにつれて、熱は、電子機器から第1の流体に伝達される。一実施形態では、第1の流体は、約23°Cの温度で少なくとも1つの蒸発器コイルに流入する。熱伝達または熱交換中に、第1の流体は、液体状態から少なくとも部分的に蒸気状態に変わる。第1の回路4100は、少なくとも1つの蒸発器コイルの入口および出口のそれぞれに接続された流体供給経路4100aおよび流体戻り経路4100bを備える。流体供給経路4100aは、液体状態の第1の流体を少なくとも1つの蒸発器コイルの入口に運び、流体戻り経路4100bは、少なくとも部分的に蒸気状態の第1の流体を少なくとも1つの蒸発器コイルの出口から受け取る。第1の回路4100は、第1の流体を流体供給経路4100aを通して送り出す液体冷媒ポンプ4120を備える。第1の回路4100は、液体冷媒ポンプ4120の容量およびモーター速度を調整する可変頻度駆動装置4125も備える。第1の回路4100は、第1の流体を流体戻り経路4100bから受け取る主凝縮器1300をさらに備える。主凝縮器1300は、主凝縮器1300を通過する第1の流体を冷却し、かつ第1の流体を少なくとも部分的に蒸気状態から液体状態に凝縮する冷媒/水熱交換器である。一実施形態では、第1の流体を完全に凝縮および冷却するために、主凝縮器1300は、約23.3°C以下の所定の凝縮温度に維持されている。さらに、第1の回路4100は、1第1の流体を主凝縮器1300から冷媒液受容器4128に運ぶ流体経路4100cと、2第1の流体を冷媒液受容器4128から液体冷媒ポンプ4120の吸込側に運ぶ流体経路4100dとを備えていてもよい。冷媒液受容器4128は、第1の流体の温度を検出および調整するように構成されている。具体的には、冷媒液受容器4128は、第1の回路4100を第4の回路4400に熱接続することにより第1の流体の温度を低下させるように構成されている。いくつかの実施形態では、冷媒液受容器4128は、第1の流体を約22.2°C~約23.3°Cの間の所定の温度に維持する。冷媒液受容器4128は、冷媒液受容器4128内に含まれている第1の流体の液面を検出および調整するように構成された構成要素例えば、検出器および制御装置も備えていてもよい。冷媒液受容器4128内の液面が低いと、液体冷媒ポンプ4120においてキャビテーション問題が引き起こされることがある。この問題を回避するために、冷媒液受容器4128は、受容器4128内の液面を検出し、かつ低い液面が検出された場合にアラームを作動させる液面制御装置4127を備える。また、冷媒液受容器4128は、冷却システム4000がアイドルモードまたは待機モードにある場合に第1の回路4100内に第1の流体を回収してもよい。第1の回路4100は、主凝縮器1300の出口において流体経路4100c上に配置された温度センサー4126も備える。温度センサー4126は、主凝縮器1300から流出する際に第1の流体の温度を検出する。温度センサー4126の値は、主凝縮器1300の温度を反映している。第2の回路4200は、主凝縮器1300aにおいて第1の回路4100と接続しており、ここでは、第2の回路4200は、第1の回路4100と熱交換を行う。具体的には、第2の回路4200は、そこを通って流れる第2の流体を有する。第2の流体は、主凝縮器1300aにおいて第1の回路4100の第1の流体から熱を除去する。一実施形態では、主凝縮器1300aから流出する際に、第2の流体は約22.8°Cの温度を有する。第2の回路4200は、第2の流体を冷却塔、流体冷却器または乾燥冷却器図12には図示せずから第2の回路4200まで運ぶ流体経路4200aを備える。流体経路4200aは、第2の流体を主凝縮器1300まで運ぶ流体経路4200dに流体接続されている。第2の回路は、第2の流体を主凝縮器1300から受け取る流体経路4200hをさらに備える。流体経路4200hは、第2の流体を流体経路4200mまで運ぶ流体経路4200eに流体接続されており、流体経路4200mは、第2の流体を冷却塔、流体冷却器または乾燥冷却器に戻す。いくつかの実施形態では、第2の回路4200は、第2の流体を第2の回路4200内を容易に流すためのポンプを備える。一実施形態では、第2の流体は、約1192リットル/分の流量で調整されている。上記ポンプは、以下の形態:中央ポンプおよび冷却塔、乾燥冷却器、流体冷却器あるいは他の冷井戸水回路または他の冷水回路のいずれであってもよい。さらに、第2の回路4200は、主凝縮器1300に流出する前の第2の流体の温度を監視する混合水温度センサー4220を備えていてもよい。第2の回路4200は、第1の回路4100の温度センサー4126と動作可能に連通する水量調整弁4214も備えていてもよい。水量調整弁4214は、温度センサー4126の値に比例して第2の流体の流量を調整するように構成されている。例えば、主凝縮器1300を所定の凝縮温度例えば、23.3°C以下に維持するために、水量調整弁4214は、温度センサー4126によって測定された主凝縮器1300の温度に基づいて第2の流体の流量を調整する。例えば、温度センサー4126が、主凝縮器1300の所定の凝縮温度例えば、23.3°Cよりも顕著に高い値を有する場合、水量調整弁4214は、第2の回路4200を通って流れる第2の流体の流量を顕著に増加させ、それにより、主凝縮器1300の温度を急激に低下させる。但し、温度センサー4126が所定の凝縮温度例えば、23.3°Cよりも僅かに高い値を有する場合には、水量調整弁4214は、第2の回路4200を通って流れる第2の流体の流量を僅かに増加させる。いくつかの実施形態では、主凝縮器1300の温度を所定の凝縮温度例えば、23.3°C以下に維持するために、第2の流体は、約18.9°C以下の閾値温度に維持される。第2の流体を閾値温度例えば、18.9°C以下に維持するために、第2の回路4200は、第2の流体を冷却するための少なくとも1つの冷却モードを備えていてもよい。例えば、第2の回路4200は、第2の回路4200がその大気に依存して冷却塔、流体冷却器または乾燥冷却器図12には図示せずを介して第2の流体を冷却する単純なフリークーリングモードを備えていてもよい。動作中、主凝縮器1300において熱が第1の流体から第2の流体に伝達された後、第2の流体は、流体経路4200h、4200eに従い、冷却塔、流体冷却器または乾燥冷却器図12には図示せずに向かって前進し、その熱を大気に排出する。次いで、冷却された第2の流体は、流体経路4200aおよび4200dに従って主凝縮器1300に戻り、第1の流体を冷却する。第2の流体が上記サイクルを連続的に繰り返し得ることが想定される。一実施形態では、単純なフリークーリングモードは、ITデータセンタの湿球温度が17.2°C未満になった場合のみ、第2の流体を閾値温度例えば、18.9°C以下に維持する。湿球温度が17.2°Cを超えた場合、第2の流体は、その閾値温度を超え得る。さらに、第2の回路4200は、第3の回路4300が機械的圧縮サイクルにより第2の回路4200を冷却する機械的圧縮冷却モードを備えていてもよい。第3の流体は、第3の回路4300を通って流れる。第3の流体は、R134aまたは他の好適な冷媒などの液体冷媒を含んでいてもよい。第3の回路4300は、第2の流体が主凝縮器1300に到達する前に第2の流体4200を過冷却するための大気過冷却交換器1200aを備える。大気過冷却交換器1200aは、第2の流体の少なくとも一部を調整または冷却する冷媒/水熱交換器である。第3の回路4300は、第3の流体が大気過冷却交換器1200aにおいて第2の流体から吸収した熱である第3の流体内の熱を第2の流体に戻す冷媒/水熱交換器である調整凝縮器1200bも備えていてもよい。第3の回路4300は、第3の流体を圧縮する過冷却圧縮機4310をさらに備えていてもよい。第3の回路4300は、圧縮のために第3の流体を大気過冷却交換器1200aから過冷却圧縮機4310まで運ぶ流体経路4300aと、圧縮された第3の流体を調整凝縮器1200bまで運ぶ流体経路4300bとを備える。さらに、第3の回路4300は、第3の流体を調整凝縮器1200bから計量装置まで、あるいは第3の流体を膨張させて大気過冷却交換器1200aに戻す熱膨張弁4311まで運ぶ流体経路4300cを備える。第3の流体は、第3の回路4300が作動している限り、第3の回路4300を通って連続的に流れ得ることが想定されている。いくつかの実施形態では、第3の回路4300は、第2の流体がその閾値温度例えば、18.9°Cを超えた場合のみ作動し、これは、湿球温度が17.2°Cを超える場合に生じ得る。第3の回路4300の冷却能力は、以下の表1に示すように、17.2°Cを超える湿球温度に直接比例して調整してもよい。第3の回路4300は、一度に1°Cで第2の流体の温度を調整および冷却することにより第2の流体の温度を厳密に制御する。例えば、第2の流体温度がその閾値温度を超えて1°C上昇した場合、第3の回路4300は、第2の流体の温度を1°C低下させる。一実施形態では、効率上の理由から、第2の回路4200は、第2の流体が主凝縮器1300に流入する前に第2の流体のごく一部を案内して第3の流体と熱交換を行う。具体的には、第2の回路4200は、主凝縮器1300の入口前の流体経路4200d上にT字型スプリッタ4210を備える。T字型スプリッタ4210は、第2の流体の一部、例えば第2の流体の約3分の1を、大気過冷却交換器1200aの入口に進路変更させる。いくつかの実施形態では、第2の流体の一部は、大気過冷却交換器1200aの入口において22.2°Cの温度を有する。第2の回路4200は、T字型スプリッタ4210の上流の流体経路4200d上に別のT字型スプリッタ4211を備えていてもよい。T字型スプリッタ4210とT字型スプリッタ4211との間の流体経路4200dに配置された流量均衡弁または流量制御弁4200gと共に、T字型スプリッタ4211により、第2の流体の一部を大気過冷却交換器1200aの出口から流体経路4200dに戻すことができる。T字型スプリッタ4211において、第2の流体の一部、例えば第2の流体の約3分の1が、第2の流体の残りの部分、例えば第2の流体の約3分の2に再合流する。次いで、混合された第2の流体は、主凝縮器1300に進む。混合された第2の流体は、主凝縮器1300に流入する前に約18.9°Cの温度を有することが想定される。あるいは、流量制御弁または流量均衡弁4200gの開放の程度もしくは割合に応じて、流量制御弁または流量均衡弁4200gにより、主凝縮器1300から大気過冷却交換器1200aへの完全または部分的な流れの分岐を可能にするか、流体経路4200d内の流れを全て主凝縮器1300に押し流すことができる。さらに、効率上の理由から、第2の回路4200は、第2の流体が主凝縮器1300から流出した後に、第2の流体のごく一部のみを案内して第3の流体と熱交換を行ってもよい。具体的には、第2の回路4200は、主凝縮器1300の出口において流体経路4200h上にT字型スプリッタ4212を備える。T字型スプリッタ4212は、第2の流体の一部、例えば第2の流体の約3分の1を、流体経路4200iを介して調整凝縮器1200bに進路変更させて、第3の流体から熱を回収する。いくつかの実施形態では、第2の流体の約3分の1は、調整凝縮器1200bの出口において約27.4°Cの温度を有する。第2の回路4200は、T字型スプリッタ4212の下流の流体経路4200h上にさらなるT字型スプリッタ4213を備えていてもよい。T字型スプリッタ4212とT字型スプリッタ4213との間の流体経路4200e内に配置された流量均衡弁または流量制御弁4200kと共に、T字型スプリッタ4213により、調整凝縮器1200bから流出する第2の流体の一部、例えば第2の流体の約3分の1を、第2の流体の残りと合流させることができる。T字型スプリッタ4213において、第2の流体の一部、例えば第2の流体の約3分の1は、第2の流体の残りの部分、例えば第2の流体の約3分の2と再合流する。いくつかの実施形態では、混合された第2の流体は、T字型スプリッタ4213において約26.4°Cの温度を有する。次いで、混合された第2の流体は一緒に、第2の回路4200の出口に向かって流体経路4200e、4200mに従う。あるいは、流量均衡弁または流量制御弁4200kの開放程度もしくは割合に応じて、流量均衡弁または流量制御弁4200kは、主凝縮器1300から調整凝縮器1200bへの部分的もしくは完全な流れの分岐を可能にするか、流体経路4200hおよび4200e内の流れを全て主凝縮器1300に押し流すことができる。いくつかの実施形態では、第3の回路4300は、大気過冷却交換器1200aまたは調整凝縮器1200bを備えていない。むしろ、第3の回路4300は、ITデータセンタ全体を冷却するように構成されている調整冷却装置を備える。一実施形態では、第2の回路4200は、たった1つの冷却モード、すなわち上に記載した単純なフリークーリングモードまたは機械的圧縮冷却モードのうちのいずれか一方のみを有していてもよい。別の実施形態では、第2の回路4200は、交互に切り替わる両冷却モードを有していてもよい。例えば、第2の回路4200は、湿球温度が閾値温度、例えば17.2°C以下になると単純なフリークーリングモードに切り替わり、湿球温度が閾値温度を超えると機械的圧縮冷却モードに切り替わる。他の実施形態では、2つの冷却モードは互いに協働し、第2の回路4200は、同時に両冷却モードで動作してもよい。これらの実施形態では、湿球温度に関わらず単純なフリークーリングモードが作動状態のままであるように、単純なフリークーリングモードは常に作動している。他方、機械的圧縮冷却モード、例えば第3の回路4300は、湿球温度が閾値温度、例えば17.2°Cを超えた場合のように、単純なフリークーリングモードのみで第2の流体を閾値温度、例えば18.9°C以下に維持することができない場合にのみ作動する。これらの実施形態では、湿球温度がその閾値温度以下になった場合に、第2の回路4200は、冷却のために大気のみに依存する。湿球温度がその閾値温度を超える温度に達すると、第3の回路4300は作動し、閾値温度を超える湿球温度に比例して冷却能力を生成するように制御される。第3の回路4300は、使用者の介入なしに自動で作動および停止し得ることが想定される。例えば、大気過冷却交換器1200aは、湿球温度がその閾値温度を横切る際に自動的に作動または停止状態になる。統計上、冷却システム4000は、動作時間の約95の間、単純なフリークーリングモードでのみ動作する。機械的圧縮冷却モードは、動作時間の約5の間作動する。湿球温度が約18.3°Cである地理的領域では、冷却システム4000は、実質的に一年中単純なフリークーリングモードでのみ動作することができ、動作時間の0.04未満の間、機械的圧縮冷却モードを作動させる。上記領域が約20.6°Cの湿球温度を有する場合、機械的圧縮冷却モードは、動作時間の約3の間作動する。これらの全ての状況において、先行技術にあるような従来の大型の必要以上に大きな冷却用電気利用インフラは、その動作時間の約40~60を機械的圧縮サイクルに依存しているため、冷却システム4000よりも運転費が非常に高くなる。第2の回路4200だけでなく、第4の回路4400も第1の回路4100と熱交換を行う。具体的には、第4の回路4400は、冷媒液受容器4128において第1の回路4100と接続しており、ここでは、第4の回路4400は、第4の回路4400を通って流れる第4の流体を介して第1の流体を凝縮および冷却する。冷媒液受容器4128は、第1の回路4100および第4の回路4400の両方に熱接続されている蒸発装置である過冷却コイル4129を有する。第4の回路4400は、第4の流体を圧縮するように構成された過冷却圧縮機4410と、第4の回路4400から第2の回路4200に熱を伝達する過冷却凝縮器1300aとを備える。過冷却圧縮機4410および過冷却凝縮器1300aはどちらも冷媒液受容器4128の過冷却コイル4129に流体接続されている。第4の回路4400は、圧縮のために、第4の流体を受容器過冷却コイル4129から過冷却圧縮機4410の吸込側まで運ぶ流体経路4400aと、圧縮された第4の流体を過冷却圧縮機4410から過冷却凝縮器1300aまで運ぶ流体経路4400bと、第4の流体を過冷却凝縮器1300aから熱膨張弁4420まで運ぶ流体経路4400cとを備え、熱膨張弁4420は、第4の流体を膨張させて膨張された第4の流体を過冷却コイル4129に提供する。いくつかの実施形態では、第4の回路4400は、冷媒液受容器4128によって検出された条件に基づいて自動的に作動および停止する。例えば、第4の回路4400は、冷媒液受容器4128によって検出された液面が所定の閾値未満に低下すると作動状態になる。具体的には、第4の回路4400は、低い液面が検出された場合に液面制御装置4127によって生成されるアラーム信号に応答して作動してもよく、液面が所定の閾値に到達した場合に停止状態になってもよい。さらに、第4の回路4400は、冷媒液受容器4128によって検出される第1の流体の温度に基づいて制御してもよい。例えば、第4の回路4400は、第1の流体の温度が所定の閾値を超えた場合に作動状態になり、温度が所定の閾値以下に低下した場合に停止状態になってもよい。第2の回路4200は、過冷却凝縮器1300aにおいて第4の回路4400から熱を除去する。いくつかの実施形態では、第2の回路4200は、流体経路4200d上にT字型スプリッタ4205を備える。T字型スプリッタ4205は、第2の流体のごく一部、例えば約19リットル/分を、過冷却凝縮器1300aの入口に進路変更させる分割経路4200bを備え、過冷却凝縮器1300aでは、第2の流体のごく一部は、第4の回路4400から熱を抽出する。第2の流体の残りの進路変更されていない部分は、主凝縮器1300まで流体経路4200dに従い、第1の回路4100から熱を除去する。第2の回路4200は、流体経路4200e上に別のT字型スプリッタ4215も備えていてもよい。T字型スプリッタ4215は、過冷却凝縮器1300aの出口から流体経路4200eに戻された第2の流体のごく一部を運んで第2の回路4200の出口に向かって進む第2の流体の残りと合流させる分割分岐部4200cを有する。一実施形態では、T字型スプリッタ4215における第2の流体の温度は、第4の回路4400が作動状態である、すなわち過冷却凝縮器1300aが作動した場合は約26.4°Cであり、第4の回路4400が停止状態である、すなわち過冷却凝縮器1300aが停止した場合は約26.7°Cである。密結合型冷却システム4000は、モジュール型データポッドの補助筐体図13~図17および以下の関連する記載を参照内に設置してもよく、高湿球温度用途においてモジュール型データポッドのデータ筐体内にチラーレス冷却を与えてもよい。密結合型冷却システム4000の動作については、以下のように要約することができる。フリークーリング動作モードでは、液体受容器4128および液体冷媒ポンプ4120を備える第1の冷却回路4100ならびに主凝縮器1300を備える第2の冷却回路4200は、上記データセンタアセンブリ10または10’から流体供給経路4100aおよび流体戻り経路4100bを介して熱を伝達し、かつ低温供給経路4200aを介し、かつ水戻り接続部4200mを冷却する主冷却コイルを介して熱を環境に排出するように動作中である。環境条件によりフリークーリング動作モードへの排他的な依存が不可能な場合、例えば、湿球温度が所定の湿球温度限界以上である、あるいはデータセンタアセンブリ10または10’内で生成された熱負荷が増加した場合に、密結合型冷却システム4000を漸増的機械的補助冷却動作モードに移行させる。漸増的機械的補助冷却動作モードでは、フリークーリング動作モードに関して上述したように第1の冷却回路4100および第2の冷却回路4200は動作状態を維持し続けるが、第1の冷却回路4100、第2の冷却回路4200および第3の冷却回路4300のそれぞれの冷却能力が、データセンタアセンブリ10または10’からの熱負荷の変化および/または湿球温度に基づく環境条件のあらゆる変化に応じて漸増的に調整されるように、調整凝縮器1200b、過冷却器交換器1200aおよび過冷却圧縮機4310を備える第3の冷却回路4300は、データセンタアセンブリ10または10’の漸増的なさらなる冷却を可能にするために作動する。他の漸増的機械的補助冷却動作モードでは、フリークーリング動作モードに関して上述したように第1の冷却回路4100および第2の冷却回路4200は、動作状態を維持し続けるが、データセンタアセンブリ10または10’からの熱負荷の増減および/または湿球温度に基づく環境条件のあらゆる変化に応じて第1の冷却回路4100、第2の冷却回路4200および第4の冷却回路4400のそれぞれの冷却能力が漸増的に調整されるように、過冷却凝縮器1300aおよび過冷却圧縮機4410を備える第4の冷却回路4400は、データセンタアセンブリ10または10’の漸増的なさらなる冷却を可能にするために作動する。環境条件および/またはデータセンタアセンブリ10または10’からの熱負荷により、漸増的な機械的補助動作モードのうちのいずれか1つと共にフリークーリング動作モードへの排他的依存が不可能な場合、密結合型冷却システム4000を、追加の漸増的な機械的補助動作モードに移行させる。追加の漸増的な機械的補助動作モードでは、漸増的な機械的補助動作モードに関して上述したように、第1の冷却回路4100、第2の冷却回路4200および第3の冷却回路4300は動作状態を維持し続けるが、データセンタアセンブリ10または10’からの熱負荷の増減および/または湿球温度に基づく環境条件におけるあらゆる増加に応じて、第1の冷却回路4100、第2の冷却回路4200、第3の冷却回路4300および第4の冷却回路4400のそれぞれの冷却能力が漸増的に調整されるように、第4の冷却回路4400は、データセンタアセンブリ10または10’の漸増的なさらなる冷却を可能にするために作動する。冷却システム4000は、冷水システム、チラープラントまたは直接膨張冷却システムなどの従来の冷却システムよりも多くの顕著な利点を有する。第1に、冷却システム4000は、従来の冷却システムよりも、機械的補助冷却インフラの必要性が極めて低い。冷却システム4000は、必要な場合にのみその機械的補助冷却インフラの使用を増加させる。具体的には、冷却システム4000は、常に動作している2つの基本回路、すなわち第1の回路4100および第2の回路4200ならびに必要な場合にのみ動作する2つのバックアップ回路、すなわち第3の回路4300および第4の回路4400を有する。具体的には、第3の回路4300は、湿球温度が閾値温度を超えた場合にのみ作動状態になり、第4の回路4400は、第1の流体の液面が低い場合または第1の流体の温度が特定の閾値を超えた場合にのみ作動状態になる。2つのバックアップ回路は、必要な場合にのみ、例えば動作時間の約10~20の間動作するため、冷却システム4000は全体的に、従来の冷却システムよりも機械的補助冷却インフラに対する依存が低い。第2に、冷却システム4000は、従来の冷却システムよりも故障しにくい。具体的には、冷却システム4000は、従来の冷却システムで一般的な全システム振動過程を完全に回避する。全システム振動過程は、一方のシステムの運転を停止し、かつ他方を始動させることにより2つのシステム間を切り替えるものであり、これは、従来の冷却システムがフリークーリングシステムと機械的冷却システムとを切り替える際に典型的に生じる。全システム振動過程は危険であり、故障しやすい。他方、冷却システム4000は、全システム振動過程を回避する。冷却システム4000では、基本回路およびバックアップ回路は、独立して動作するが互いに協働する。基本回路4100および4200は、バックアップ回路4300および4400の状態に関わらず連続的に動作する。バックアップ回路4300および4400は、必要な場合にのみ作動する。従って、冷却システム4000は、全システム振動過程での故障を回避し、従来の冷却システムよりも安全な手法である。第3に、冷却システム4000は、高湿球温度に対して従来の冷却システムよりも高い耐久性を有する。従来の冷却システムは一般に、湿球温度が10°Cを超えると運転費が非常に上昇する。例えば、従来の冷却システムがフリークーリングモードで乗り切ることができる最大の湿球温度は約10°Cである。湿球温度が10°Cを超えると、従来の冷却システムは、ITデータセンタに十分な冷却を行うために、フリークーリングシステムから機械的冷却システムに切り替えなければならない。10°Cを超えて約5分ごとに、機械的冷却システムは、さらなる冷却能力を生成するのに十分な電力を得るために従来の冷却システムに要求される320.6kWのさらなる冷却能力を生成しなければならない。他方、本開示の冷却システム4000は、高湿球温度へのより良好な耐久性を有する。いくつかの実施形態では、冷却システム4000がフリークーリングモードで乗り切ることができる最大の湿球温度は、従来の冷却システムよりも非常に高い約17.2°Cである。湿球温度が17.2°Cを超えると、冷却システム4000は、機械的圧縮冷却モードに切り替わる。17.2°Cを超えて約5分ごとに、機械的圧縮冷却モードは、45.7kWのさらなる冷却能力を生成し、次いで、従来の冷却システムよりも著しく低い電力を消費する。高湿球温度に対するその高い耐久性により、冷却システム4000は、従来の冷却システムよりも高密度のITデータセンタ例えば、1ラック当たり40kWによく適している。第4に、冷却システム4000は、従来の冷却システムよりもエネルギー効率が高い。冷却システム4000は、ITデータセンタの冷却を補助するために大気に依存する単純なフリークーリングモードを有することにより、エネルギーの節約を最大にする。単純なフリークーリングモードでは、冷却システム4000は、例えば、従来の冷却システムに電力を供給するのに必要な電力よりも15低い制限された電力を消費する。さらに、冷却システム4000は、ITデータセンタでの負荷の関数としてその電力消費量を動的に調整する。負荷が上昇するにつれて、冷却システム4000は、その電力消費量レベルを上昇させて、2つの基本回路内の流量を増加させ、かつ/またはバックアップ回路のうちの一方または両方を作動させ、次いで、より多くの冷却能力を生成して負荷上昇を補う。対照的に、負荷が低下するにつれて、冷却システム4000は、その電力消費量レベルを低下させ、次いで、その冷却能力出力を低下させる。第5に、冷却システム4000は、ITデータセンタの大きさに対してより拡張性があり、典型的な冷却システムよりもより容易に配置可能である。例えば、冷却システム4000は、ITデータセンタの完全な範囲を覆って全体として配置しなければならない典型的な冷却システムとは対照的に、ITデータセンタ内の特定の標的位置にモジュール式に配置させることができる。そのモジュール性により、冷却システム4000は、ITデータセンタ内の特定の位置を標的にし、冷却が必要でない位置を回避する。また、そのモジュール性により、冷却システム4000は、典型的な冷却システムが失敗するような既存および改装される冷却システム上への配置を可能にする。さらに、ITデータセンタ内に配置される冷却システム4000の数は、動的変化に従って増減してもよく、例えば、ITデータセンタを縮小または拡大してもよい。最後に、冷却システム4000は、従来の冷却システムよりも総費用が低い。例えば、冷却システム4000では、必要とされる初期資本が比較的小さく、保守の必要性も比較的少ない。さらに、そのエネルギー効率により、冷却システム4000は、運転費が低い。その結果、冷却システム4000は、従来の冷却システムよりも費用効率が高い。高湿球温度に対するその高い耐久性に加えてその全体的な費用が低いため、冷却システム4000は、高密度ITデータセンタ例えば、1ラック当たり40kWにとって最適な冷却選択肢である。従って、バイパス制御弁、温度および圧力センサー、受容器安全装置および圧力調整装置を利用して、厳密なシステム圧力および流量許容差を可能にするための制御策が用いられている。この制御策は、リアルタイムで実行してもよく、全ての構成要素の動的制御に関係している。上記制御策では、ラックサーバのリアルタイムの個別負荷およびコンピュータ負荷に基づいて密結合型冷却をより容易にするために、ITサーバからのフィードバックを組み込んでいる。専用の密結合型冷却システム例えば525の利点のうちの1つは、それらがモジュール型データポッド内に含まれる異なるサーバによって生成される異なる熱負荷に適応できる点である。その結果、専用の密結合型冷却システムは、効率的に動作することができる。対照的に、データセンタおよびデータポッドモジュールのための従来の冷却システムは典型的に、特定のコンピュータ設計のために最悪な事例条件に対して設計され、かつそのような条件で動作する。また、従来の冷却システムは、最大の熱負荷を有するデータモジュールに従って全てのデータポッドモジュールを冷却する。図13~図17は、A型フレーム冷却回路2601を備えるモジュール型データポッド80を示す。一実施形態では、A型フレーム冷却回路2601は、図6および図7に関して上述したように第1の冷却サイクルスキッド3001から供給される冷却剤を含む。図13~図15に示すモジュール型データポッド80の特定の用途のために、A型フレーム冷却回路2601は、図13に示す空気循環器支持構造816と共に図14に示す冷却コイル3401a~cおよび3502a~cから部分的に形成されているA型フレーム熱交換器アセンブリ3400を有する。図13を参照すると、空気循環器支持構造816は、以下の方向に空気循環を引き起こすように構成および配置されている空気循環器816a、816bおよび816cを備える。コールドアイル8002’内の冷気は、各サーバラック803a’または807c’の上部からサーバラックの底に向かって下方に流れる。空気がサーバラック、例えば803a’上のサーバ、例えば813a’を通過した後、空気は熱交換器3214aを横切って通過し、次いで、サーバラック、例えば803a’と外壁部材1083’との間に位置するホットアイル800l’内に流入する。その後、空気は、第3の体積8003’内を上方に循環して、1つの循環サイクルを完了する。次いで、空気は、上に記載した同じ順序でA型フレーム熱交換器アセンブリ3400を通って再循環する。モジュール型データポッド80は、図16および図17に関して以下に記載するように第1の流体回路2071の一部である流体供給経路2701aおよび2702aと、第2の流体回路2702の一部である流体戻り経路2702aおよび2702bとを備える支持構造8000’上に支持されている。モジュール型データポッド80は、例示的にサーバラック、例えば803a’および807c’上に設置されているケーブルトレイ340も備える。一実施形態では、モジュール型データポッド80は、専用の電力供給、例えばデータポッド筐体108の下端811’に位置する1つ以上の電池832を備える。外壁部材1083’および1087’は、データ筐体108の上端811において開口812’を画定している。データポッドカバー部材812は、開口812’を実質的に覆うように構成および配置されている。図14は、本開示の他の実施形態に従ってU字型形状に配置された複数のサーバラックによって画定された空間の上のコールドアイル内に配置されたサーバラック冷却構造を有するモジュール型データセンタポッド80アセンブリの上側平面図である。より詳細には、モジュール型八角形データポッド80は、多角形の形状で少なくとも1つの端部88’に沿って互いに隣接して接合された8つの外壁部材1081’、1082’、1083’、1084’、1085’、1086’、1087’および1088’を備えるデータ筐体108を備える。隣接する外壁部材1088’、1081’および1082’は、モジュール型データポッド80’の第1の端部88a’を形成しており、それに応じて、隣接する外壁部材1084’、1085’および1086’は、モジュール型データポッド80’の第2の縁部88b’を形成している。細長い外壁部材1083’は、サーバラック803a’~c’を備え、第2の端部88’bは、2つのサーバラック804’および806’を備える。細長い外壁部材1087’は、サーバラック807a’~c’を備える。サーバラックは、図14に示すようにU字型形状、あるいは上述した2011年6月23日に出願されたKeislingらの空間を節約する高密度モジュール型データポッドおよびエネルギー効率の高い冷却システムSPACESAVINGHIGHDENSITYMODULARDATAPODSANDENERGYEFFICIENTCOOLINGSYSTEMという発明の名称の同一出願人による国際出願番号PCT/US2011/41710参照により本明細書に組み込まれるに記載されている他の形状に配置されていてもよい。モジュール型データポッド80は、サーバラック803a’、803b’、803c’および804’のそれぞれの上に設置された第1の熱交換器3101a~dも備える。モジュール型データポッド80は、サーバラック807c’、807b’、807a’および806’のそれぞれの上に設置された第2の熱交換器3102a~dも備える。モジュール型データポッド80は、外壁部材1081’~1088’のうちの1つに隣接する補助筐体818’も備え、ここでは、補助筐体818’が外壁部材1081’に隣接しているものとして示されている。同様に、補助筐体818’は、図17に関して以下にさらに詳細に記載する高湿球温度用途におけるチラーレス動作のための1つ以上の密結合型専用の冷却システム2601および2602を備える。図15は、図14のモジュール型データセンタポッド80アセンブリの下側平面図であり、モジュール型データセンタポッドアセンブリの中央通路の下の水溜めに空気を垂直に押し流す強制流冷却装置を示す。より詳細には、空気循環器816aおよび816bは、モジュール型データセンタポッド80の中央通路850の下に配置されており、水溜め852に気流を垂直上方に押し流すように構成されている。ケーブルトレイ340は、サーバラック803a’~c’、804’、806’および807a’~c’の上にほぼU字型の構成を呈している。一実施形態では、図16~図17に示すように、モジュール型データセンタポッド80は、2つのA型フレーム冷却回路2601、2602を備えていてもよい。明確にするために、奇数の符号は、第1の冷却回路2601内に含まれる構成要素を指し、偶数の符号は、第2の冷却回路2602内に含まれる構成要素を指す。冷却回路2601および2602の設置および動作は、同時に生じる必要はない。2つの冷却回路2601、2602は、第1の冷却サイクルスキッド3001および第2の冷却サイクルスキッド3002のそれぞれから供給される冷却剤を受け取る。図17に示すように、各冷却回路2601、2602は、第1の流体回路2701、2702をそれぞれ備える。第1の流体回路2701および2702は、R134aまたは同様な冷媒を利用する蒸発装置回路であり、一実施形態では、データセンタアセンブリ10または10’の各種熱交換器と熱流体連通している。図16を参照すると、第1の流体回路2701、2702はそれぞれ、流体供給経路2701a、2702aおよび流体戻り経路2701b、2702bを備え、それらはどちらも、熱交換器の内外に流体または冷媒を運ぶことにより、熱交換器、例えば3101a~nと流体連通している。熱交換器、例えば3101a~nは、負荷点に密結合型冷却を与えるために、ITデータセンタ内のITサーバまたはITラックに極めて近接して配置されている。第1の流体供給経路2701aは、冷却剤または冷却流体を、副分岐部2703a~nを介して第1の熱交換器3101a~nに、副分岐部2704a~nを介して第2の熱交換器3102a~nに運ぶ第1の分岐経路2702a1を備える。第1の流体戻り経路2701bは、冷却剤を第1の熱交換器3101a~nから副分岐部2705a~nを介して第1の冷却回路2601に戻し、冷却剤を第2の熱交換器3102a~nから副分岐部2706a~nを介して戻す。一実施形態では、第1の流体供給経路2701aは、冷却剤を、副分岐部2775a~nを介して第4の熱交換器3401a~nに、次いで第5の熱交換器3502a~nに供給する第2の分岐経路2702a2を備える。冷却剤は、副分岐部2776a~nを介して第5の熱交換器3502a~nから、分岐経路270lb2を介して第1の流体戻り経路2701bに排出する。冷却剤は、第4および第5の熱交換器から熱を除去し、結果として加熱された流体に転換される。第2の流体経路2702a~bは、熱交換器3301a~n、3213a~nおよび3214a~nを冷却するために、第1の流体経路2701a~bと同様の構造および機能を有することが想定される熱交換器3301a~nは、図16に示していないが、一実施形態では、空気循環器816a、816b、816cの上下にそれらに平行してA型フレームの基部に水平に設置されていてもよい。冷却剤が各熱交換器を離れるにつれて、冷却剤は、熱交換器から熱を吸収し、加熱された流体となり、次いで、冷却のために、図12に示す主凝縮器1300の入口に運ばれる。図17に示すように、第1の冷却回路2601は、図12の冷却システム4000と同様の冷却システムを備える。第1の冷却回路2601の第1の流体供給経路2701aおよび第1の流体戻り経路2701bはそれぞれ、冷却システム4001および4002の第1の回路4100の第1の供給経路4100aおよび第1の戻り経路4100bに接続され、次いで、データアセンブリ10および10’に関して上に記載し、かつ図1および図6~図11に示すサーバラックの第1の列1001’および第2の列1002’ならびに上に記載し、かつ図14~図16に示すモジュール型データポッド80に流体連通している。動作中、第1の流体戻り経路2701bは加熱された流体を第1の戻り経路4100bに運び、第1の戻り経路4100bは、加熱された流体を主凝縮器1300に運び、そこで、加熱された流体は冷却および凝縮される。加熱された流体を冷却するために、主凝縮器1300は、第2の回路4200および第3の回路4300によって補助されていてもよい。流体が主凝縮器1300から排出した後、流体は、冷媒液受容器4128まで流れ、そこで、流体の液面および温度が測定される。液面が低い場合または温度が高い場合、副冷却圧縮機4410および副冷却凝縮器1300aが作動して、液面を上昇させ、かつ/または流体の温度を低下させる。流体が冷媒液受容器4128から排出した後、流体は、液体冷媒ポンプ4120まで流れ、液体冷媒ポンプ4120は、流体ここでは冷却剤を流体供給経路4100aに送り出し、次いで流体供給経路4100aは、冷却剤を第1の流体供給経路2701aまで運ぶ。次いで、冷却剤を再利用して熱交換器、例えば熱交換器3101a~nを冷却する。図12に関して上述した冷却システム4000に関する記載の恩恵を享受した後は、当業者には理解されるように、冷却システム4001および4002は、冷却システム4000の簡易版となる。極めて高密度の用途例えば、1ラック当たり25kWを超えるでは、二重コイル直列回路を利用することができる。二次コイル例えば、マイクロチャネルは、最初に最も冷たい冷媒液を受け取る。このコイルは、一次コイルITラックに直接隣接しているへの入口温度よりも低い例えば、約6.2°C一次コイルへの入口温度よりも低い約6.2°C入口空気温度を受け取り得る。次いで、マイクロチャネルから離れる液体および部分的な蒸気は、単純な蛇管単列蒸発器コイルに流入する。この蛇管コイルは、ITラックに最も近い。従って、蛇管コイルは、最も熱い空気例えば、約46.6°Cを受け取る。残りの液体は、蛇管コイルで蒸発させ、それにより蒸発潜熱原理の完全な除熱利点を利用することができる。コイルの前方に熱膨張弁や他の圧力計量装置は存在しない。そのような二重コイル回路については、2011年7月13日に出願された共同所有の国際出願番号PCT/US2011/043893に記載されており、その開示内容全体が参照により本明細書に組み込まれる。図18は、本開示に係るデータセンタアセンブリの一実施形態の斜視図であり、ホットアイル筐体1400を示す。ホットアイル筐体1400は、そこを通って空気が流れることができる導管を形成する屋根1402および囲い板1404を備える。ホットアイル筐体1400は、ホットアイルを通して空気を引き上げ、かつホットアイル筐体1400の外の大気にそれを排出する複数の強制流冷却装置1051a...1051nおよび1052a...1052nも備える。ホットアイル筐体1400は、端壁1408内に、人がそこを通ってホットアイルにアクセスし、データセンタアセンブリの構成要素に対して保守またはアップグレードを行うことができる改め口1406も備える。本開示のいくつかの実施形態を図面に示してきたが、本開示は当該技術分野が許容するのと同程度に範囲が広く、本明細書は同様に解釈されることが意図されているため、本開示はそれらに限定されるものではない。従って、上記記載は限定的なものとして解釈されるべきではなく、単に特定の実施形態の例示として解釈されるべきである。当業者であれば、本明細書に添付されている特許請求の範囲の範囲および趣旨を逸脱しない他の修正形態を思いつくであろう。"