"レンズと、該レンズで集光された光を受光する撮像素子と、前記レンズ側主面に、前記撮像素子が搭載された撮像基板と、前記レンズを支持しており、前記撮像基板を内部空間に収納するホルダと、前記撮像基板と前記ホルダとの間に設けられた複数のピエゾ素子と、前記レンズの外周縁に沿うように、前記ホルダに設けられた複数のサーミスタと、を備えており、前記複数のサーミスタのそれぞれで計測した温度に基づいて、前記複数のピエゾ素子のそれぞれを駆動させ、前記レンズに対する前記撮像素子の傾きを補正することを特徴とする撮像モジュール。レンズと、該レンズで集光された光を受光する撮像素子と、前記レンズ側主面に、前記撮像素子が搭載された撮像基板と、前記レンズおよび前記撮像基板を支持しているホルダと、前記レンズと前記ホルダとの間に設けられた複数のピエゾ素子と、前記レンズの外周縁に沿うように、前記ホルダに設けられた複数のサーミスタと、を備えており、前記複数のサーミスタのそれぞれで計測した温度に基づいて、前記複数のピエゾ素子のそれぞれを駆動させ、前記撮像素子に対する前記レンズの傾きを補正することを特徴とする撮像モジュール。しかしながら、レンズは、周方向で一様に同じ温度となることは少なく、例えば、周方向の一部のみにおいて高い温度が負荷され、当該一部のみにおいてレンズが熱膨張することがある。このような場合、レンズが傾きやすくなり、撮像素子によって出力される画像が歪みやすくなっていた。本発明の撮像モジュールは、レンズと、該レンズで集光された光を受光する撮像素子と、前記レンズ側主面に、前記撮像素子が搭載された撮像基板と、前記レンズを支持しており、前記撮像基板を内部空間に収納するホルダと、前記撮像基板と前記ホルダとの間に設けられた複数のピエゾ素子と、前記レンズの外周縁に沿うように、前記ホルダに設けられた複数のサーミスタと、を備えており、前記複数のサーミスタのそれぞれで計測した温度に基づいて、前記複数のピエゾ素子のそれぞれを駆動させ、前記レンズに対する前記撮像素子の傾きを補正することを特徴とするものである。本発明の撮像モジュールは、レンズと、該レンズで集光された光を受光する撮像素子と、前記レンズ側主面に、前記撮像素子が搭載された撮像基板と、前記レンズおよび前記撮像基板を支持しているホルダと、前記レンズと前記ホルダとの間に設けられた複数のピエゾ素子と、前記レンズの外周縁に沿うように、前記ホルダに設けられた複数のサーミスタと、を備えており、前記複数のサーミスタのそれぞれで計測した温度に基づいて、前記複数のピエゾ素子のそれぞれを駆動させ、前記撮像素子に対する前記レンズの傾きを補正することを特徴とするものである。本発明の撮像モジュールによれば、レンズの傾きに応じて撮像素子の傾きを補正し、若しくは、レンズ自体の傾きを補正し、画像の歪みを抑制することができる。以下に、本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。第1実施形態図1に示す、本発明の実施形態の撮像モジュール1は、例えば、道路上の白線の撮像あるいは車両の死角を撮像するための車載用のカメラとして構成されており、自動車の走行の制御を行う不図示のECUエンジンコントロールユニットにより動作が制御される。撮像モジュール1から出力された電気信号は、ECUによって画像信号に変換され、例えば不図示のディスプレイに表示される。図1に示す例において、撮像モジュール1は、レンズ2と、撮像素子3と、撮像基板4と、ホルダ5と、サーミスタ6a、6bと、ピエゾ素子7a、7bと、を備えている。レンズ2は、図1に示す例のように、ホルダ5の被写体側に配置されている。このレンズ2は、ガラス、又はプラスチック等により構成されている。ここで、プラスチック材料を用いるとレンズが金型により容易に成形でき、又その形状の任意性も大きく、又ガラス材料に対してコストメリットが大きいなどの特長がある。一方、プラスチック材料は、無機ガラス材料に比べて環境変化に対する物理的性質の変化が大きい。例えば、線膨張係数が大きくプラスチック材料のPMMAでは代表値で67.9×10-6/°Cなのに対して、無機ガラスのLaK14OHARA製では、57×10-7/°Cと1桁小さい。従って、プラスチック材料を用いた場合、レンズ2の熱膨張が生じやすくなる。このレンズ2は、ホルダ5の前面部21aの被写体側の面に当接し、リテーナ11により被写体側から抑止されている。リテーナ11は前面部21aの側面に例えば接着剤、又は半田等により固定されている。なお、レンズ2と所定の間隔を経た位置にマスク、又は絞り等を設けてもよいし、レンズ2の外周を前面部21aの開口の内周により固定するようにしてもよい。撮像素子3は、レンズ2で集光された光を受光する。CMOSComplementaryMetalOxideSemiconductor:金属酸化膜半導体イメージセンサ、又はCCDChargeCoupledDevice:電荷結合素子イメージセンサ等が使用される。撮像素子3の撮像基板4への実装は、図1に示す例では、撮像素子3が直接撮像基板4に実装されている。また、これ以外にも、撮像素子3をパッケージした構造体を撮像基板4に実装してもよい。具体的には、ウエハプロセスにて作製されたCMOSイメージセンサーチップを、BTレジンで構成したインターポーザ基板の上面側に実装し、CMOSイメージセンサーチップ周辺を黒色のエポキシ樹脂で封止した樹脂封止型のパッケージ構造体を作製する。そして、この構造体を撮像基板4に実装する。撮像基板4は、レンズ2側主面に、撮像素子3が搭載されている。図1aに示す例のように、撮像基板4は、ホルダ5の内壁に設けられた凸部上に配設されたピエゾ素子7a、7bにより支持されている。この撮像基板4は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて形成した、あるいはエポキシ樹脂にガラスフィラーを添加して形成したプリント配線基板により構成されている。撮像基板4の表面、又は内部には、搭載される撮像素子3と、これとは異なる他の部品等の端子とを電気的に接続しており、これらを固定するための配線導体が形成されている。また、アース用のグランド配線も形成されている。このような配線導体、又はグランド配線等は、銅または金等の導電性金属を、プリント配線基板の表面および内部にメッキすることによって形成することができる。また、予め配線パターン形状に形成した金属箔を接着することによって形成してもよい。また、全面に金属箔を被着した基板から、エッチングによって不要な部分をエッチング除去することによって形成してもよい。このような撮像基板4は、例えば表裏全面に銅箔を被着した銅貼基板を準備し、この基板を所望の大きさに切断するとともに、表面に被着した銅箔を希塩酸等の酸性溶液で所望の配線パターンにエッチングすることにより製作される。なお、必要に応じてレーザやドリルを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔に金属ペーストを充填することによって貫通導体を埋設して、基板表裏の配線パターン間を電気的に接続することも可能である。撮像基板4の背面側の主面には、撮像素子3からの電気信号を処理するIC図示せず、および撮像基板4の配線導体とECUとを電気的に接続するケーブル図示せずを接続するためのコネクタ図示せず等の部品が搭載されている。ホルダ5は、レンズ2を支持しており、撮像基板4を内部空間に収納している。ホルダ5は、被写体側に配置される前面側ホルダ部材21と、その背面側に配置される背面側ホルダ部材22とを備え、前面側ホルダ部材21及び背面側ホルダ部材22により規定される内部空間に、前述した撮像素子3が搭載された撮像基板4が収容されている。前面側ホルダ部材21及び背面側ホルダ部材22は、例えばポリカーボネイトPCやポリフタルアミドPPA等の樹脂により構成されて軽量化が図られている。前面側ホルダ部材21は、撮像素子3および撮像基板4の被写体側を覆っており、被写体側の表面にレンズ2が取り付けられた前面部21aと、前面部21aに連続し、撮像素子3や撮像基板4の周囲を囲む側面部21bと、を備えている。前面部21aは、全体として概ね直方体形状に形成されている。前面部21a、側面部21bは射出成形等により一体成形されている。背面側ホルダ部材22は、前面側ホルダ部材21の側面部21bに連続する側面部22aと、撮像基板4の背面側撮像素子3とは反対側を覆う背面部22bとを備えている。前面側ホルダ部材21の側面部21bと背面側ホルダ部材22の側面部22aとは、例えば接着剤や半田により互いに固定されている。背面部22bには、ケーブルを挿通するための開口部不図示が開口する。サーミスタ6a、6bは、レンズ2の外周縁に沿うように、ホルダ5にそれぞれ設けられている。図1bに示す例において、サーミスタ6a、6bは、撮像素子3を挟むように、180°間隔を空けて配置されている。また、後述するように、サーミスタ6a、6bの出力端子は、ケーブル不図示によって、制御装置8に接続されている。制御装置8への温度情報の出力は、図2aに示す例のような分圧回路が用いられる。サーミスタ6a、6bの出力は、抵抗RおよびA/D変換器9に接続されている。また、抵抗Rにおけるサーミスタ6a、6bとは反対側の接続部は、Vcc端子カメラ電源と接続されている。ピエゾ素子7a、7bは、撮像基板4と、ホルダ5との間にそれぞれ設けられている。また、ピエゾ素子7a、7bは、ケーブル不図示によりそれぞれ制御装置8と接続されている。図1bに示す例において、ピエゾ素子7a、7bも、サーミスタ6a、6bと同様、撮像素子3を挟むように、180°間隔を空けて配置されている。制御装置8は、図2bに示す例のように、A/D変換器9と、デコーダ10と、記憶装置11と、D/A変換器12とを有している。記憶装置11には、レンズ2の周方向における温度が部分的に上昇したことによりレンズ2が傾いた際に、これを補正するために必要な、各ピエゾ素子7a、7bに出力される制御電圧の値が予め記憶されている。この必要な制御電圧は、予めシミュレーションあるいは実測により、環境温度に対するレンズ2の傾き等を解析し、この解析結果に基づいて、決定されている。各ピエゾ素子7a、7bに出力される制御電圧の値の選択は、各サーミスタ6a、6bで検出される温度に基づいて行われる。また、例えば、ピエゾ素子7aに出力する制御電圧は、サーミスタ6aで検出した温度に基づいて選択し、ピエゾ素子7bに出力する制御電圧は、サーミスタ6bで検出した温度に基づいて選択するように設定しておけばよい。さらに、図1bに示す例のように、ピエゾ素子とサーミスタとの位置関係を、レンズ2の周方向において、対応した位置関係とすることが好ましい。これによって、サーミスタで温度検出する位置レンズ2が熱膨張で変形する位置と、ピエゾ素子で駆動させる位置とを一致させることができる。また、この設定の例としては、例えば、サーミスタ6aで検出した温度が、サーミスタ6bで検出した温度より高い場合、制御装置8がピエゾ素子7aに出力される制御電圧の値が、ピエゾ素子7bに出力される制御電圧の値より高くなるように設定しておけばよい。以上のように、撮像モジュール1では、複数のサーミスタ6a、6bのそれぞれで計測した温度に基づいて、複数のピエゾ素子7a、7bのそれぞれを駆動させ、レンズ2に対する撮像素子3の傾きを補正する。以下に、補正の具体例を示す。まず、環境温度が室温である場合、制御装置8からピエゾ素子7a、7bへと出力される制御電圧は、0Vである。この場合、図3aに示すように、光軸LLとレンズ2の受光面AAとは直交しており、かつ、光軸LLと撮像素子3の受光面BBとが直交している。つまり、受光面AAと受光面BBとは、互いに平行な関係となっている。次に、環境温度が室温から数十度上昇しているともに、サーミスタ6aで検出した温度が、サーミスタ6bで検出した温度より高い場合、レンズ2におけるサーミスタ6a近傍の部分が、レンズ2におけるサーミスタ6b近傍の部分より大きく熱膨張する。これに起因して、図3bに示すように、レンズ2の受光面はAAからAA ́へと変化する。この受光面AA ́は、光軸LLと直交していた受光面AAからずれている。この場合、レンズ2の受光面AA ́は、撮像素子3の受光面BBと平行ではなくなっているので、出力される画像が歪んだ状態になっている。次に、制御装置8は、サーミスタ6a、6bからの温度情報を、A/D変換器9でデジタル信号に変換し、デコーダ10でデコーダし、このデコーダ出力で記憶装置11の所定のアドレスにアクセスし、得られたデータをD/A変換器12でアナログ信号に変換して必要な制御電圧を得て、不図示のケーブルを介して各ピエゾ素子7a、7bに出力される。ここで、前述したように、サーミスタ6aで検出した温度が、サーミスタ6bで検出した温度より高い場合、制御装置8がピエゾ素子7aに出力する制御電圧の値が、ピエゾ素子7bに出力する制御電圧の値より高くなるように設定しておくことによって、ピエゾ素子7aを、ピエゾ素子7bより大きく伸縮させることができ、図3cに示すように、レンズ2の受光面AA ́と、撮像素子3の受光面BB ́とを平行にすることができる。なお、環境温度の変化によって、レンズ2と撮像素子3との焦点間距離が変化してしまった場合には、焦点間距離を補正するため、上述したように、ピエゾ素子7a、7bの双方を駆動させればよいが、焦点間距離を補正する必要がない場合には、ピエゾ素子7bは全く伸縮させなくても良い。第2実施形態以下に、第2実施形態について、第1実施形態と相違する点にのみ言及する。まず第1の相違点として、第2実施形態においては、ホルダ5が撮像基板4を支持している。具体的には、図4に示す例のように、撮像基板4は、支持部材24を介してホルダ5に支持されている。図4に示す例においては、前面側ホルダ部材21の前面部21aの内側には、撮像基板4を保持するための支持部材24が固定されている。この支持部材24は、例えば、矩形状の撮像基板4の四隅に対応して4つ設けられている。支持部材24は、概ね軸状に形成されており、光軸LLに平行に延びている。一方、撮像基板4には、支持部材24が挿通される貫通孔が開口している。支持部材24は、この貫通孔を貫通するとともに、その側面は貫通孔の内壁面に対して半田、又は、ねじ等で接合されている。また、撮像基板4は、その外周縁が、ホルダ5の内壁に直接保持されていてもよい。具体的には、撮像基板4の外周縁は、前面側ホルダ部材21の側面部21bの内壁、又は、背面側ホルダ部材22の側面部22aの内壁に直接保持されているとよい。また、ピエゾ素子7a、7bは、ホルダ5の内壁に設けられた凹部に設けられていることにより、レンズ2とホルダ5の間に設けられることとなっている。また、これに応じて、第1実施形態では、ホルダ5の内壁に設けられていたサーミスタ6a、6bが、ホルダ前面側ホルダ部材21の被写体側表面に設けられている。第2の相違点として、第2実施形態においては、複数のピエゾ素子7a、7bが、レンズ2とホルダ5との間に設けられている。よって、第2実施形態では、複数のサーミスタ6a、6bのそれぞれで計測した温度に基づいて、複数のピエゾ素子7a、7bのそれぞれを駆動させ、撮像素子3に対するレンズ2の傾きを補正する。第2実施形態における補正の例を、図5を用いて以下に説明する。まず、図5aは、環境温度が室温である場合であって、レンズ2の受光面AAと撮像素子3の受光面BBとは、互いに平行な関係となっている。次に、図5bは、環境温度が上昇し、レンズ2におけるサーミスタ6a近傍の部分が、レンズ2におけるサーミスタ6b近傍の部分より大きく熱膨張したことにより、レンズ2の受光面AA ́が、撮像素子3の受光面BBと平行ではなくなった状態である。次に、図5cは、制御装置8が、前述したのとほぼ同様に作動することにより、ピエゾ素子7aを、ピエゾ素子7bより大きく収縮させることによって、レンズ2の受光面AAが撮像素子3の受光面BBと平行になるように補正した状態である。なお、環境温度の変化によって、レンズ2と撮像素子3との焦点間距離が変化してしまった場合には、焦点間距離を補正するため、上述したように、ピエゾ素子7a、7bの双方を収縮駆動させればよいが、焦点間距離を補正する必要がない場合には、ピエゾ素子7bは全く収縮させなくても良い。また、ピエゾ素子7aのように、収縮するピエゾ素子は、レンズ2と接合させておくとよい。これにより、ピエゾ素子7aの収縮で、レンズ2を引っ張ることができる。また、本補正では、ピエゾ素子7aを収縮させるかわりに、ピエゾ素子7bを伸縮させてもよい。なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更,改良等が可能である。例えば、制御装置8の構成としては、上述したようにデコーダ10と、記憶装置11を用いたものの他、例えば、下記の構成であってもよい。その構成とは、サーミスタ6a、6bからの情報を一度、A/D変換してマイクロプロセッサに取り込み、その環境温度に対応する制御電圧の値を経験式に基づいて算出し、その算出結果をマイクロプロセッサからD/A変換器に出力し、アナログ信号化した後に、ピエゾ素子7a、7bに供給するような構成である。また、図6に示す第2実施形態の他の例のように、撮像モジュール1において、複数のレンズ2a~2cを有し、各レンズに対応させて、複数のサーミスタおよび複数のピエゾ素子が設けられていることが好ましい。この場合には、レンズが複数あることにより、撮像素子3に入射させる光を光軸LLと平行な光線に近づけることができる。また、レンズ2aに、サーミスタ6a、6bおよびピエゾ素子7a、7bを設け、レンズ2bに、サーミスタ6c、6dおよびピエゾ素子7c、7dを設け、レンズ2cに、サーミスタ6e、6fおよびピエゾ素子7e、7fを設けている。このように、各レンズに対応させて、複数のサーミスタおよび複数のピエゾ素子を設けることにより、各レンズにおける環境温度変化に起因する個々の傾きに応じて、撮像素子3に対する各レンズの傾き補正を行うことができる。よって、レンズが複数になった場合でも、歪みを抑制した画像を出力することが容易となる。なお、図6に示す例においては、レンズ2bは、ホルダ5の内壁に設けられた凸部上に配設されたピエゾ素子7c、7dにより支持されており、レンズ2cは、ホルダ5の内壁に設けられた他の凸部上に配設されたピエゾ素子7e、7fにより支持されている。また、ピエゾ素子7a、7bは、ホルダ5の内壁に設けられた凹部に設けられていることにより、レンズ2aとホルダ5の間に設けられることとなっている。また、図1bに示す第1実施形態、図4bで示す第2実施形態においては、撮像モジュール1を被写体側から見た場合、ピエゾ素子7a、7bが撮像素子3を挟むように、180°間隔を空けて配置されていたが、図7a、bに示すように、撮像モジュール1を被写体側から見た場合、ピエゾ素子7a、7bが、90°の間隔を空けて配置されていてもよい。この場合には、撮像基板4、又は、レンズ2を2軸で変位させることができるので、撮像素子3、又は、レンズ2の傾きを、より柔軟に補正できる。また、図8a、bに示すように、3つのピエゾ素子7a~7cを配置した場合にも、撮像素子3、又は、レンズ2の傾きを、より柔軟に補正できるので好ましい。また、この場合、撮像モジュール1を被写体側から見た場合に、3つのピエゾ素子7a~7cを、120°の均等な間隔で配置することが好ましい。なお、ピエゾ素子は、3つに限らず、4つ以上あってもよい。特に、4つのピエゾ素子を、90°の均等な間隔で配置することが好ましい。この場合にも、撮像基板4、又は、レンズ2を2軸で変位させることができるので、撮像素子3、又は、レンズ2の傾きを、より柔軟に補正できる。また、この場合、例えば第1実施形態の場合には、撮像基板4を4点で支持できるので、信頼性の高い構造とすることができる。なお、図1b、図4bに示す例と同様、図7、図8においても、ピエゾ素子とサーミスタとの位置関係は、レンズ2の周方向において、対応した位置関係となっていることが好ましい。"