"磁界を用いて伝送された電力を受け取るための受電コイルと、コンデンサと、リアクタンス素子とを有する受電部を備え、前記受電コイルと前記コンデンサとが互いに並列接続されて並列回路が形成され、前記リアクタンス素子が、前記並列回路に対して直列接続されている電子機器。前記リアクタンス素子が容量性素子である請求項1に記載の電子機器。前記並列回路がLC並列共振回路であり、前記受電コイルと前記容量性素子とによって、LC直列共振動作が行われる請求項2に記載の電子機器。前記リアクタンス素子が誘導性素子である請求項1に記載の電子機器。前記並列回路がLC並列共振回路であり、前記コンデンサと前記誘導性素子とによって、LC直列共振動作が行われる請求項4に記載の電子機器。磁界を用いて電力伝送を行うための送電コイルと、コンデンサと、リアクタンス素子とを有する送電部を備え、前記送電コイルと前記コンデンサとが互いに並列接続されて並列回路が形成され、前記リアクタンス素子が、前記並列回路に対して直列接続されている給電装置。前記リアクタンス素子が容量性素子である請求項6に記載の給電装置。前記リアクタンス素子が誘導性素子である請求項6に記載の給電装置。1または複数の電子機器と、前記電子機器に対して電力伝送を行う給電装置とを備え、前記給電装置は、前記電力伝送を行うための送電コイルと、第1のコンデンサとを有する送電部を備え、前記電子機器は、前記電力伝送によって伝送された電力を受け取るための受電コイルと、第2のコンデンサとを有する受電部を備え、前記送電部および前記受電部のうちの少なくとも一方において、前記送電コイルまたは前記受電コイルと前記第1または第2のコンデンサとが互いに並列接続されて並列回路が形成されると共に、前記並列回路に対して直列接続されたリアクタンス素子が設けられている給電システム。前記受電部において、前記受電コイルと前記第2のコンデンサとが互いに並列接続されて前記並列回路が形成されると共に、前記リアクタンス素子が設けられている請求項9に記載の給電システム。前記送電部において、前記送電コイルと前記第1のコンデンサとが互いに並列接続されて前記並列回路が形成されると共に、前記リアクタンス素子が設けられている請求項9に記載の給電システム。前記送電部において、前記送電コイルと前記第1のコンデンサとが互いに並列接続されて前記並列回路が形成されると共に、前記リアクタンス素子が設けられ、かつ、前記受電部において、前記受電コイルと前記第2のコンデンサとが互いに並列接続されて前記並列回路が形成されると共に、前記リアクタンス素子が設けられている請求項9に記載の給電システム。前記リアクタンス素子が、容量性素子または誘導性素子である請求項9に記載の給電システム。ところで、上記のような非接触による給電システムでは、例えば複数の給電対象機器に対して充電を行う際いわゆる1:N充電の場合などにおいても、伝送特性を向上すること例えば、伝送効率の向上などが求められる。また、それとともに、そのような特性の向上を、例えば部材を必要以上に増やすことなどなく、簡易な構成で実現することも要求される。これらのことから、磁界を用いた電力伝送非接触給電の際に、簡易な構成で伝送特性を向上させることを可能とする手法の提案が望まれる。本開示はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、磁界を用いて電力伝送を行う際に、簡易な構成で伝送特性を向上させることが可能な給電装置、電子機器および給電システムを提供することにある。本開示の電子機器は、磁界を用いて伝送された電力を受け取るための受電コイルと、コンデンサと、リアクタンス素子とを有する受電部を備えたものである。受電コイルとコンデンサとが互いに並列接続されて並列回路が形成され、リアクタンス素子がこの並列回路に対して直列接続されている。本開示の給電装置は、磁界を用いて電力伝送を行うための送電コイルと、コンデンサと、リアクタンス素子とを有する送電部を備えたものである。送電コイルとコンデンサとが互いに並列接続されて並列回路が形成され、リアクタンス素子がこの並列回路に対して直列接続されている。本開示の給電システムは、1または複数の電子機器と、この電子機器に対して電力伝送を行う給電装置とを備えたものである。給電装置は、電力伝送を行うための送電コイルと、第1のコンデンサとを有する送電部を備え、電子機器は、電力伝送によって伝送された電力を受け取るための受電コイルと、第2のコンデンサとを有する受電部を備えている。また、送電部および受電部のうちの少なくとも一方において、送電コイルまたは受電コイルと第1または第2のコンデンサとが互いに並列接続されて並列回路が形成されると共に、この並列回路に対して直列接続されたリアクタンス素子が設けられている。本開示の電子機器、給電装置および給電システムでは、送電コイルまたは受電コイルとコンデンサとが互いに並列接続されて並列回路が形成され、リアクタンス素子がこの並列回路に対して直列接続されている。これにより、磁界を用いた電力伝送の際に、上記並列回路においてLC並列共振動作が行われると共に、この並列回路内の素子送電コイルもしくは受電コイル、またはコンデンサとリアクタンス素子とによって共振回路が構成され、LC共振動作LC直列共振動作がなされる。本開示の電子機器、給電装置および給電システムによれば、送電コイルまたは受電コイルとコンデンサとを互いに並列接続させて並列回路を形成すると共に、リアクタンス素子がこの並列回路に対して直列接続されているようにしたので、磁界を用いた電力伝送の際に、上記並列回路におけるLC並列共振動作に加え、LC直列共振動作がなされるようになる。これにより、例えば複数の電子機器に対して電力伝送を行うような場合であっても、必要以上に部材を追加することなく、伝送効率等の伝送特性を向上させることができる。よって、磁界を用いて電力伝送を行う際に、簡易な構成で伝送特性を向上させることが可能となる。以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。1.第1の実施の形態LC並列共振回路に容量性素子を直列接続した2次側機器の例2.第2の実施の形態LC並列共振回路に誘導性素子を直列接続した2次側機器の例3.第3の実施の形態LC並列共振回路に容量性素子または誘導性素子を直列接続した1次側機器の例4.第4の実施の形態第1~第3の実施の形態の1次側,2次側機器の組み合わせ例5.変形例<第1の実施の形態>[給電システム4の全体構成]図1は、本開示の第1の実施の形態に係る給電システム給電システム4の外観構成例を表したものであり、図2は、この給電システム4のブロック構成例を表したものである。給電システム4は、磁界を用いて磁気共鳴や電磁誘導等を利用して;以下同様、非接触に電力伝送電力供給,給電を行うシステム非接触型の給電システムである。この給電システム4は、給電装置11次側機器と、給電対象機器としての1または複数の電子機器ここでは2つの電子機器2A,2B;2次側機器とを備えている。この給電システム4では、例えば図1に示したように、給電装置1における給電面送電面S1上に電子機器2A,2Bが置かれるまたは近接することにより、給電装置1から電子機器2A,2Bに対して電力伝送が行われるようになっている。ここでは、複数の電子機器2A,2Bに対して同時もしくは時分割的順次に電力伝送を行う場合を考慮して、給電装置1は、給電面S1の面積が給電対象の電子機器2A,2B等よりも大きなマット形状トレー状となっている。給電装置1給電装置1は、上記したように、磁界を用いて電子機器2A,2Bに対して電力伝送を行うもの充電トレーである。この給電装置1は、例えば図2に示したように、送電部110、高周波電力発生回路交流信号発生回路111およびインピーダンス整合回路112を有する送電装置11を備えている。送電部110は、後述する送電コイル1次側コイルL1およびコンデンサC1共振用のコンデンサ,第1のコンデンサ等を含んで構成されている。送電部110は、この送電コイルL1およびコンデンサC1を利用して、電子機器2A,2B詳細には、後述する受電部210に対して磁界を用いた電力伝送を行うものである。具体的には、送電部10は、給電面S1から電子機器2A,2Bへ向けて磁界磁束を放射する機能を有している。なお、この送電部110の詳細構成については、後述する図3。高周波電力発生回路111は、例えば給電装置1の外部の電力供給源9から供給される電力を用いて、電力伝送を行うための所定の高周波電力交流信号を発生する回路である。このような高周波電力発生回路111は、例えばスイッチングアンプを用いて構成されている。インピーダンス整合回路112は、電力伝送を行う際のインピーダンス整合を行う回路である。これにより、電力伝送の際の効率伝送効率が向上するようになっている。なお、送電コイルL1や後述する受電コイルL2、共振用のコンデンサ等の構成次第では、このインピーダンス整合回路112を設けないようにしてもよい。電子機器2A,2B電子機器2A,2Bは、例えば、テレビ受像機に代表される据え置き型電子機器や、携帯電話やデジタルカメラに代表される、充電池バッテリーを含む携帯型の電子機器等からなる。これらの電子機器2A,2Bは、例えば図2に示したように、受電装置21と、この受電装置21から供給される電力に基づいて所定の動作電子機器としての機能を発揮させる動作を行う負荷22とを備えている。また、受電装置21は、受電部210、インピーダンス整合回路212、整流回路213、電圧安定化回路214およびバッテリー215を有している。受電部210は、後述する受電コイル2次側コイルL2およびコンデンサC2p共振用のコンデンサ,第2のコンデンサ等を含んで構成されている。受電部210は、この受電コイルL2およびコンデンサC2p等を利用して、給電装置1内の送電部110から伝送された電力を受け取る機能を有している。なお、この受電部210の詳細構成についても、後述する図3。インピーダンス整合回路212は、上記したインピーダンス整合回路112と同様に、電力伝送を行う際のインピーダンス整合を行う回路である。なお、送電コイルL1や後述する受電コイルL2、共振用のコンデンサ等の構成次第では、このインピーダンス整合回路212も設けないようにしてもよい。整流回路213は、受電部210から供給された電力交流電力を整流し、直流電力を生成する回路である。電圧安定化回路214は、整流回路213から供給される直流電力に基づいて所定の電圧安定化動作を行い、バッテリー215や負荷22内のバッテリー図示せずに対して充電を行うための回路である。バッテリー215は、電圧安定化回路214による充電に応じて電力を貯蔵するものであり、例えばリチウムイオン電池等の充電池2次電池を用いて構成されている。なお、負荷22内のバッテリーのみを用いる場合等には、このバッテリー215は必ずしも設けられていなくともよい。[送電部110および受電部210の詳細構成]送電部110図3は、送電部110および受電部210の詳細構成例を回路図で表したものである。なお、図中に示したインピーダンスZ1は、送電部110から高周波電力発生回路111側を見たときのインピーダンスを示しており、インピーダンスZ2,Z3はそれぞれ、電子機器2A,2B内において受電部210から整流回路213側を見たときのインピーダンスを示している。送電部110は、磁界を用いて電力伝送を行う磁束を発生させるための送電コイルL1と、この送電コイルL1とともにLC共振回路LC直列共振回路を形成するためのコンデンサC1とを有している。このコンデンサC1は、送電コイルL1に対して電気的に直列接続されている。すなわち、コンデンサC1の一端はインピーダンスZ1のブロックの一端に接続され、コンデンサC1の他端は送電コイルL1の一端に接続され、送電コイルL1の他端は接地されている。なお、インピーダンスZ1のブロックの他端も接地されている。これらの送電コイルL1とコンデンサC1とからなるLC直列共振回路により、高周波電力発生回路111において発生された高周波電力交流信号と略同一もしくは近傍の周波数からなる共振周波数fres=1/{2π×√L1×C1}によるLC共振動作がなされるようになっている。受電部210受電部210は、送電部110から伝送された磁束から電力を受け取るための受電コイルL2と、この受電コイルL2とともにLC共振回路LC並列共振回路を形成するためのコンデンサC2pと、容量性のリアクタンス素子容量性素子としてのコンデンサC2sとを有している。コンデンサC2pは、受電コイルL2に対して電気的に並列接続され、コンデンサC2sは、受電コイルL2上記LC並列共振回路に対して電気的に直列接続されている。すなわち、コンデンサC2pの一端は、受電コイルL2の一端およびコンデンサC2sの一端に接続され、コンデンサC2sの他端はインピーダンスZ2またはインピーダンスZ3のブロックの一端に接続されている。また、受電コイルL2、コンデンサC2pおよびインピーダンスZ2,Z3のブロックの各他端は、接地されている。ここで本実施の形態では、受電コイルL2とコンデンサC2pとによって上記したLC並列共振回路が形成されると共に、このLC並列共振回路内の受電コイルL2とコンデンサC2sとによって、LC共振回路LC直列共振回路が形成されている。そして、詳細は後述するが、これらの2つのLC共振回路LC並列共振回路およびLC直列共振回路によって、高周波電力発生回路111において発生された高周波電力交流信号と略同一もしくは近傍の周波数からなる共振周波数fresによるLC共振動作がなされるようになっている。すなわち、送電コイルL1とコンデンサC1とにより形成される送電部110内のLC共振回路LC直列共振回路と、受電コイルL2とコンデンサC2p,C2sとにより形成される受電部210内のLC共振回路とは、互いに略同一の共振周波数fresでLC共振動作を行うようになっている。[給電システム4の作用効果]1.全体動作の概要この給電システム4では、給電装置1において、高周波電力発生回路111が送電部110内の送電コイルL1およびコンデンサC1LC直列共振回路に対して、電力伝送を行うための所定の高周波電力交流信号を供給する。これにより、送電部110内の送電コイルL1において磁界磁束が発生する。このとき、給電装置1の上面給電面S1に、給電対象機器充電対象機器としての電子機器2A,2Bが置かれるまたは近接すると、給電装置1内の送電コイルL1と電子機器2A,2B内の受電コイルL2とが、給電面S1付近にて近接する。このように、磁界磁束を発生している送電コイルL1に近接して受電コイルL2が配置されると、送電コイルL1から発生されている磁束に誘起されて、受電コイルL2に起電力が生じる。換言すると、電磁誘導または磁気共鳴により、送電コイルL1および受電コイルL2のそれぞれに鎖交して磁界が発生する。これにより、送電コイルL1側1次側、給電装置1側、送電部110側から受電コイルL2側2次側、電子機器2A,2B側、受電部210側に対して、電力伝送がなされる図2,図3中に示した電力P1,P1a,P1b参照。このとき、給電装置1側では、送電コイルL1とコンデンサC1とを用いたLC共振動作が行われると共に、電子機器2A,2B側では、受電コイルL2とコンデンサC2p,C2sとを用いたLC共振動作が行われる。すると、電子機器2A,2Bでは、受電コイルL2において受け取った交流電力が整流回路213および電圧安定化回路214へ供給され、以下の充電動作がなされる。すなわち、この交流電力が整流回路213によって所定の直流電力に変換された後、電圧安定化回路214によってこの直流電力に基づく電圧安定化動作がなされ、バッテリー215または負荷22内のバッテリー図示せずへの充電がなされる。このようにして、電子機器2A,2Bにおいて、受電部210において受け取った電力に基づく充電動作がなされる。すなわち、本実施の形態では、電子機器2A,2Bの充電に際し、例えばACアダプタ等への端子接続が不要であり、給電装置1の給電面S1上に置く近接させるだけで、容易に充電を開始させることができる非接触給電がなされる。これは、ユーザにおける負担軽減に繋がる。2.受電部210の作用次に、本実施の形態の受電部210の作用について、比較例比較例1-1,1-2,2-1,2-2と比較しつつ詳細に説明する。比較例1-1図4は、比較例1-1に係る給電システム給電システム104Aにおける送電部110および受電部100の回路構成をそれぞれ表したものである。この比較例1-1の給電システム104Aは、送電部110を有する1つの給電装置1と、受電部100を有する1つの電子機器102とを備えている。電子機器102は、本実施の形態の電子機器2A,2Bにおいて、受電部210の代わりに受電部100を設けたものであり、他の構成は同様となっている。受電部100は、受電コイルL2と、共振用のコンデンサとしてのコンデンサC2とを有している。これらの受電コイルL2およびコンデンサC2は互いに並列接続されており、LC並列共振回路が形成されている。すなわち、この受電部100は、受電部210において、コンデンサC2pの代わりにコンデンサC2を設けると共に、コンデンサC2sを設けないようにした省いた構成となっている。このような構成の受電部100を有する給電システム104Aでは、例えば図4中の矢印P101で示したような磁界を用いた電力伝送の際に、例えば図5A,Bに示したような伝送特性を示す。すなわち、例えば図5Aに示した伝送特性給電装置1における入力インピーダンスZin1の周波数依存性では、共振周波数fres=120kHz付近の周波数において、入力インピーダンスZin1が最も低くなる特性を示している。また、例えば図5Bに示した伝送特性給電装置11次側と電子機器1022次側との伝送効率に関するSパラメータS21の周波数依存性では、共振周波数fres=120kHz付近の周波数において、SパラメータS21が最も高くなる特性を示している。つまり、この比較例1-1では、電力伝送の際に用いられる周波数共振周波数fres=120kHz付近において、望ましい電力伝送高い伝送効率による電力伝送がなされていることが分かる。なお、これらの図5A,Bに示した伝送特性は、シミュレーションにより得られたものであり、ここでは一例として、Z1=10Ω,Z2=10Ω,L1=393μH,C1=4.5nF,L2=2.5μH,C2=703nFとしている。また、このシミュレーションの際の結合係数Kとしては、ここでは一例として、実測値から算出された値である0.1を用いており、以降の他の比較例および実施例においても同様である。比較例1-2ところが、例えば図6に示した比較例1-2に係る給電システム給電システム104Bのように、上記した受電部100を有する給電対象機器が複数ある場合ここでは、2つの電子機器102A,102Bが存在する場合には、以下の問題が生じることがある。すなわち、図6中の矢印P101a,P101bに示したような磁界を用いた電力伝送の際に、例えば図7A,Bに示した伝送特性のように、共振周波数fres=120kHz付近の周波数において、急激な伝送特性の劣化が発生してしまう場合がある。このような現象は、例えば、一方の電子機器102AにおけるインピーダンスZ2=300Ω軽負荷,他方の電子機器102BにおけるインピーダンスZ3=10Ω重負荷といったように、複数の給電対象機器間での負荷の差が大きい場合に生じ易い。具体的には、ここでは、図7Aに示した伝送特性では、共振周波数fres=120kHz付近の周波数において、入力インピーダンスZin1が急激に上昇している図7A中の符号G101参照。また、図7Bに示した伝送特性では、共振周波数fres=120kHz付近の周波数において、給電装置1と電子機器102A軽負荷との伝送効率に関するSパラメータS21,給電装置1と電子機器102B重負荷との伝送効率に関するSパラメータS31の双方が、急激に低下している図7B中の符号G102参照。特に、重負荷側のSパラメータS31については、共振周波数fres=120kHz付近の周波数において、その値が著しく低下してしまっている。なお、これらの図7A,Bに示した伝送特性もまた、シミュレーションにより得られたものであり、ここでは一例として、Z1=10Ω,Z2=300Ω,Z3=10Ω,L1=393μH,C1=4.5nF,L2=2.5μH,C2=703nFとしている。このような共振周波数fres付近での周波数における伝送特性の急激な劣化特に重負荷側は、複数の給電対象機器内のLC共振回路受電部100内のLC並列共振回路同士での影響相互作用によって、インピーダンスのマッチング整合が大きくずれてしまうことに起因している。この比較例1-2のような、複数の給電対象機器のうちの一方が軽負荷で他方が重負荷であるという条件は、例えば、一方の給電対象機器内のバッテリーが満充電に近い場合や、一方の給電対象機器が通信を行う場合、複数の給電対象機器に対して時分割で充電する場合など、実用上で十分あり得る条件である。このようにして、比較例1-1,1-2における受電部100の構成では、複数の給電対象機器に対して充電を行う際1:N充電の場合などに、伝送特性を向上すること例えば、伝送効率の向上などが困難である。比較例2-1次いで、図8は、比較例2-1に係る給電システム給電システム204Aにおける送電部110および受電部200の回路構成をそれぞれ表したものである。この比較例2-1の給電システム204Aは、送電部110を有する1つの給電装置1と、受電部200を有する2つの電子機器202A,202Bとを備えている。電子機器202A,202Bはそれぞれ、本実施の形態の電子機器2A,2Bにおいて、受電部210の代わりに受電部200を設けたものであり、他の構成は同様となっている。受電部200は、受電コイルL2と、共振用のコンデンサとしてのコンデンサC2とを有している。これらの受電コイルL2およびコンデンサC2は互いに直列接続されており、LC直列共振回路が形成されている。すなわち、この受電部200は、受電部210において、コンデンサC2sの代わりにコンデンサC2を設けると共に、コンデンサC2pを設けないようにした省いた構成となっている。このような構成の受電部200を有する給電システム204Aでは、例えば図8中の矢印P201a,P201bで示したような磁界を用いた電力伝送の際に、例えば図9に示したような伝送特性を示す。すなわち、給電装置1と電子機器202A軽負荷との伝送効率に関するSパラメータS21,給電装置1と電子機器202B重負荷との伝送効率に関するSパラメータS31の双方とも、全体的に周波数のほぼ全域において低下してしまっている図9中の破線の矢印参照。これは、上記したように受電部200側でLC直列共振回路が形成され、インピーダンスが低下したためである。なお、この図9に示した伝送特性もまた、シミュレーションにより得られたものであり、各パラメータの値は、上記比較例1-2で示したものと同一とした。このように、比較例2-1における受電部200の構成では、複数の給電対象機器に対して充電を行う際に、上記比較例1-2のような共振周波数fres付近での急激な伝送特性の劣化は生じないものの、やはり、伝送特性の向上伝送効率の向上等は困難である。比較例2-2一方、図10に示した比較例2-2に係る給電システム給電システム204Bでは、上記比較例2-1の給電システム204Aにおいて、2つの電子機器202A,202Bの代わりに、2つの電子機器202C,202Dを設けたものとなっている。これらの電子機器202C,202Dはそれぞれ、電子機器202A,202Bにおいて、受電部200とインピーダンスZ2のブロックとの間に一対のコイルL201,L202からなるトランスを更に設けたものであり、他の構成は同様となっている。このような構成のトランスが更に設けられた給電システム204Bでは、例えば図10中の矢印P202a,P202bで示したような磁界を用いた電力伝送の際に、例えば図11に示したような伝送特性を示す。すなわち、上記比較例1-2,2-1のような伝送効率の低下が発生せず、共振周波数fres=120kHz付近の周波数において、SパラメータS21軽負荷側,S31重負荷側とも、最も高くなる特性を示している。なお、この図11に示した伝送特性もまた、シミュレーションにより得られたものであり、各パラメータの値は、上記比較例1-2,2-1で示したものと同一とした。ただし、この比較例2-2の電子機器202C,202Dでは、小さくなった負荷インピーダンスを変換して伝送効率を上げるために、トランス一対のコイルL201,L202からなるトランスが設けられている。つまり、給電対象機器内で部材を必要以上に増やす必要が生じてしまい、簡易な構成で小型化や低コスト化を図りつつ伝送効率の向上を図ることが困難である。また、シミュレーションでは理想トランスを用いているため、トランスのロスがないが、実際のトランスではトランスに含まれる抵抗成分によってロスが発生し、伝送効率が劣化してしまうことも考えられる。このようにして、比較例1-1,1-2,2-1,2-2の給電対象機器電子機器では、磁界を用いた電力伝送非接触給電の際に、簡易な構成で伝送特性を向上させることが困難である。本実施の形態これに対して本実施の形態の電子機器2A,2Bでは、図3に示したように、受電部210において、受電コイルL2とコンデンサC2pとが互いに並列接続されて、並列回路LC並列共振回路が形成されている。また、コンデンサC2sが、このLC並列共振回路に対して直列接続されている。つまり、LC並列共振回路内の受電コイルL2とコンデンサC2sとによって、LC直列共振回路が形成されている。したがって、これらの2つのLC共振回路LC並列共振回路およびLC直列共振回路によって、高周波電力発生回路111において発生された高周波電力と略同一もしくは近傍の周波数からなる共振周波数fresによるLC共振動作がなされる。すなわち、磁界を用いた電力伝送の際に、上記LC並列共振回路においてLC並列共振動作が行われると共に、このLC並列共振回路内の受電コイルL2とコンデンサC2pとによって、LC直列共振動作がなされる。ここで、このときの受電部210における2つのLC共振動作上記したLC並列共振動作およびLC直列共振動作をまとめて表すと、共振周波数fresは、以下の1式を用いて規定される。これにより本実施の形態では、磁界を用いた電力伝送の際に、例えば図12A,Bに示した実施例1のような伝送特性を示す。すなわち、一方の電子機器2AにおけるインピーダンスZ2=300Ω軽負荷,他方の電子機器2BにおけるインピーダンスZ3=10Ω重負荷といったように、複数の給電対象機器間での負荷の差が大きい場合であっても、以下の伝送特性を示す。つまり、図12Aに示したように、給電対象機器が1つの場合と比べ、入力インピーダンスZin1の特性が共振周波数fres付近であまり変化していない。また、図12Bに示したように、上記比較例1-2,2-1のような伝送効率の低下が発生せず、共振周波数fres=120kHz付近の周波数において、SパラメータS21軽負荷側,S31重負荷側とも、最も高くなる特性を示す。加えて、相対的に多くの電力供給が必要な重負荷電子機器2B側に対して、優先的により多くの電力が分配されている。なお、これらの図12A,Bに示した伝送特性もまた、シミュレーションにより得られたものであり、ここでは一例として、Z1=10Ω,Z2=300Ω,Z3=10Ω,L1=393μH,C1=4.5nF,L2=14μH,C2p=55nF,C2s=70nFとしている。また、本実施の形態の電子機器2A,2Bでは、上記比較例2-2のようなトランス等が不要であることから、給電対象機器内で部材を必要以上に増加することもなく、簡易な構成で小型化や低コスト化を図りつつ伝送効率の向上が実現される。以上のように本実施の形態では、受電コイルL2とコンデンサC2pとを互いに並列接続させて並列回路LC並列共振回路を形成すると共に、コンデンサC2sがこのLC並列共振回路に対して直列接続されているようにしたので、磁界を用いた電力伝送の際に、上記LC並列共振回路におけるLC並列共振動作に加え、LC直列共振動作がなされるようになる。これにより、例えば複数の給電対象機器電子機器等に対して電力伝送を行うような場合であっても、必要以上に部材トランスやバラン等を追加することなく、伝送効率等の伝送特性を向上させることができる。よって、磁界を用いて電力伝送を行う際に、簡易な構成で伝送特性を向上させることが可能となる。また、受電部210内でのコンデンサC2pとコンデンサC2sとの容量値比を変化させることによって、電子機器2A,2Bにおける実部インピーダンスを調整することができるため、任意の1次側インピーダンスに合わせて調整することが可能である。更に、本実施の形態では、上記LC並列共振回路に直列接続されるリアクタンス素子として、容量性のリアクタンス素子コンデンサC2sを用いるようにしたので、誘導性のリアクタンス素子後述するコイルL2sを用いている以下の第2の実施の形態と比べ、以下の効果も得ることが可能である。すなわち、一般に、誘導性のリアクタンス素子よりも容量性のリアクタンス素子のほうが、そのQ値がより高い傾向にあることから、より伝送効率の向上を図ることが可能となる。また、誘導性のリアクタンス素子コンデンサよりも容量性のリアクタンス素子コイルのほうがそのサイズが小さいことが多いことから、小型化を図ることも可能となる。続いて、本開示の他の実施の形態第2~第4の実施の形態について説明する。なお、上記第1の実施の形態と同一の構成要素については同一符号を付し、その説明を適宜省略する。<第2の実施の形態>[給電システム4Aの構成]図13は、第2の実施の形態に係る給電システム給電システム4Aにおける送電部110および受電部210Aの回路構成をそれぞれ表したものである。本実施の形態の給電システム4Aは、送電部110を有する1つの給電装置1と、受電部210Aを有する2つの電子機器2A,2Bとを備えている。本実施の形態の電子機器2A,2Bはそれぞれ、第1の実施の形態の電子機器2A,2Bにおいて、受電部210の代わりに受電部210Aを設けたものであり、他の構成は同様となっている。受電部210A受電部210Aは、送電部110から伝送された磁束から電力を受け取るための受電コイルL2pと、この受電コイルL2pとともにLC共振回路LC並列共振回路を形成するためのコンデンサC2と、誘導性のリアクタンス素子誘導性素子としてのコイルL2sとを有している。コンデンサC2は、受電コイルL2pに対して電気的に並列接続され、コイルL2sは、コンデンサC2上記LC並列共振回路に対して電気的に直列接続されている。すなわち、コンデンサC2の一端は、受電コイルL2pの一端およびコイルL2sの一端に接続され、コイルL2sの他端はインピーダンスZ2またはインピーダンスZ3のブロックの一端に接続されている。また、受電コイルL2p、コンデンサC2およびインピーダンスZ2,Z3のブロックの各他端は、接地されている。ここで本実施の形態では、受電コイルL2pとコンデンサC2とによって上記したLC並列共振回路が形成されると共に、このLC並列共振回路内のコンデンサC2とコイルL2sとによって、LC共振回路LC直列共振回路が形成されている。そして、これらの2つのLC共振回路LC並列共振回路およびLC直列共振回路によって、高周波電力発生回路111において発生された高周波電力交流信号と略同一もしくは近傍の周波数からなる共振周波数fresによるLC共振動作がなされるようになっている。すなわち、送電コイルL1とコンデンサC1とにより形成される送電部110内のLC共振回路LC直列共振回路と、受電コイルL2pおよびコイルL2sとコンデンサC2とにより形成される受電部210内のLC共振回路とは、互いに略同一の共振周波数fresでLC共振動作を行うようになっている。[給電システム4Aの作用効果]本実施の形態の電子機器2A,2Bでは、上記したように、受電部210Aにおいて、受電コイルL2pとコンデンサC2とが互いに並列接続されて、並列回路LC並列共振回路が形成されている。また、コイルL2sが、このLC並列共振回路に対して直列接続されている。つまり、LC並列共振回路内のコンデンサC2とコイルL2sとによって、LC直列共振回路が形成されている。これにより、例えば図13中の矢印P2a,P2bで示したような電力伝送の際に、これらの2つのLC共振回路LC並列共振回路およびLC直列共振回路によって、共振周波数fresによるLC共振動作がなされる。すなわち、磁界を用いた電力伝送の際に、上記LC並列共振回路においてLC並列共振動作が行われると共に、このLC並列共振回路内のコンデンサC2とコイルL2sとによって、LC直列共振動作がなされる。ここで、このときの受電部210Aにおける2つのLC共振動作上記したLC並列共振動作およびLC直列共振動作をまとめて表すと、共振周波数fresは、以下の2式を用いて規定される。その結果、本実施の形態では、磁界を用いた電力伝送の際に、例えば図14に示した実施例2のような伝送特性を示す。すなわち、一方の電子機器2AにおけるインピーダンスZ2=300Ω軽負荷,他方の電子機器2BにおけるインピーダンスZ3=10Ω重負荷といったように、複数の給電対象機器間での負荷の差が大きい場合であっても、前述した実施例1と同様の伝送特性を示す。つまり、上記比較例1-2,2-1のような伝送効率の低下が発生せず、共振周波数fres=120kHz付近の周波数において、SパラメータS21軽負荷側,S31重負荷側とも、最も高くなる特性を示す。また、相対的に多くの電力供給が必要な重負荷電子機器2B側に対して、優先的により多くの電力が分配されている。なお、この図14に示した伝送特性もまた、シミュレーションにより得られたものであり、ここでは一例として、Z1=10Ω,Z2=300Ω,Z3=10Ω,L1=393μH,C1=4.5nF,L2p=69μH,C2=55nF,L2s=55nFとしている。また、本実施の形態の電子機器2A,2Bにおいても、上記比較例2-2のようなトランス等が不要であることから、給電対象機器内で部材を必要以上に増加することもなく、簡易な構成で小型化や低コスト化を図りつつ伝送効率の向上が実現される。以上のように、本実施の形態においても、第1の実施の形態と同様の作用により同様の効果を得ることが可能である。すなわち、磁界を用いて電力伝送を行う際に、簡易な構成で伝送特性を向上させることが可能となる。<第3の実施の形態>[送電部110A,110Bの構成]図15A,Bはそれぞれ、第3の実施の形態に係る給電システムにおける送電部110A,110Bの回路構成を表したものである。本実施の形態の給電システムは、送電部110Aまたは送電部110Bを有する1つの給電装置1と、1または複数の給電対象機器電子機器等とを備えている。本実施の形態の給電装置1は、第1,第2の実施の形態の給電装置1において、送電部110の代わりに送電部110Aまたは送電部110Bを設けたものであり、他の構成は同様となっている。送電部110A図15Aに示した送電部110Aは、送電コイルL1と、この送電コイルL1とともにLC共振回路LC並列共振回路を形成するためのコンデンサC1pと、容量性のリアクタンス素子容量性素子としてのコンデンサC1sとを有している。コンデンサC1pは、送電コイルL1に対して電気的に並列接続され、コンデンサC1sは、コイルL1上記LC並列共振回路に対して電気的に直列接続されている。すなわち、コンデンサC1pの一端は、送電コイルL1の一端およびコンデンサC1sの一端に接続され、コンデンサC1sの他端はインピーダンスZ1のブロックの一端に接続されている。また、送電コイルL1、コンデンサC1pおよびインピーダンスZ1のブロックの各他端は、接地されている。この送電部110Aでは、送電コイルL1とコンデンサC1pとによって上記したLC並列共振回路が形成されると共に、このLC並列共振回路内の送電コイルL1とコンデンサC1sとによって、LC共振回路LC直列共振回路が形成されている。そして、これらの2つのLC共振回路LC並列共振回路およびLC直列共振回路によって、高周波電力発生回路111において発生された高周波電力交流信号と略同一もしくは近傍の周波数からなる共振周波数fresによるLC共振動作がなされるようになっている。すなわち、送電コイルL1とコンデンサC1p,C1sとにより形成される送電部110A内のLC共振回路と、給電対象機器内のLC共振回路とは、互いに略同一の共振周波数fresでLC共振動作を行うようになっている。送電部110B図15Bに示した送電部110Bは、送電コイルL1pと、この送電コイルL1pとともにLC共振回路LC並列共振回路を形成するためのコンデンサC1と、誘導性のリアクタンス素子誘導性素子としてのコンデンサL1sとを有している。コンデンサC1は、送電コイルL1pに対して電気的に並列接続され、コイルL1sは、コンデンサC1上記LC並列共振回路に対して電気的に直列接続されている。すなわち、コンデンサC1の一端は、送電コイルL1pの一端およびコイルL1sの一端に接続され、コイルL1sの他端はインピーダンスZ1のブロックの一端に接続されている。また、送電コイルL1p、コンデンサC1およびインピーダンスZ1のブロックの各他端は、接地されている。この送電部110Bでは、送電コイルL1pとコンデンサC1とによって上記したLC並列共振回路が形成されると共に、このLC並列共振回路内のコンデンサC1とコイルL1sとによって、LC共振回路LC直列共振回路が形成されている。そして、これらの2つのLC共振回路LC並列共振回路およびLC直列共振回路によって、高周波電力発生回路111において発生された高周波電力交流信号と略同一もしくは近傍の周波数からなる共振周波数fresによるLC共振動作がなされるようになっている。すなわち、送電コイルL1pおよびコイルL1sとコンデンサC1とにより形成される送電部110B内のLC共振回路と、給電対象機器内のLC共振回路とは、互いに略同一の共振周波数fresでLC共振動作を行うようになっている。[送電部110A,110Bの作用効果]本実施の形態の給電装置1の送電部110Aでは、上記したように、送電コイルL1とコンデンサC1pとが互いに並列接続されて、並列回路LC並列共振回路が形成されている。また、コンデンサC1sが、このLC並列共振回路に対して直列接続されている。つまり、LC並列共振回路内のコイルL1とコンデンサC1sとによって、LC直列共振回路が形成されている。これにより、これらの2つのLC共振回路LC並列共振回路およびLC直列共振回路によって、共振周波数fresによるLC共振動作がなされる。すなわち、磁界を用いた電力伝送の際に、上記LC並列共振回路においてLC並列共振動作が行われると共に、このLC並列共振回路内のコイルL1とコンデンサC1sとによって、LC直列共振動作がなされる。ここで、このときの送電部110Aにおける2つのLC共振動作上記したLC並列共振動作およびLC直列共振動作をまとめて表すと、共振周波数fresは、以下の3式を用いて規定される。一方、本実施の形態の給電装置1の送電部110Bでは、上記したように、送電コイルL1pとコンデンサC1とが互いに並列接続されて、並列回路LC並列共振回路が形成されている。また、コイルL1sが、このLC並列共振回路に対して直列接続されている。つまり、LC並列共振回路内のコンデンサC1とコイルL1sとによって、LC直列共振回路が形成されている。これにより、これらの2つのLC共振回路LC並列共振回路およびLC直列共振回路によって、共振周波数fresによるLC共振動作がなされる。すなわち、磁界を用いた電力伝送の際に、上記LC並列共振回路においてLC並列共振動作が行われると共に、このLC並列共振回路内のコンデンサC1とコイルL1sとによって、LC直列共振動作がなされる。ここで、このときの送電部110Bにおける2つのLC共振動作上記したLC並列共振動作およびLC直列共振動作をまとめて表すと、共振周波数fresは、以下の4式を用いて規定される。また、本実施の形態の給電装置1においても、上記比較例2-2のようなトランス等が不要であることから、給電装置1内で部材を必要以上に増加することもなく、簡易な構成で小型化や低コスト化を図りつつ伝送効率の向上が実現される。以上のように、本実施の形態においても、第1,第2の実施の形態と同様の作用により同様の効果を得ることが可能である。すなわち、磁界を用いて電力伝送を行う際に、簡易な構成で伝送特性を向上させることが可能となる。<第4の実施の形態>図16は、第4の実施の形態に係る給電システム給電システム4Bにおける、送電部110Aまたは送電部110Bと受電部210または受電部210Aとの回路構成をそれぞれ表したものである。本実施の形態の給電システム4Bは、送電部110Aまたは送電部110Bを有する1つの給電装置1と、受電部210または受電部210Aを有する2つの電子機器2A,2Bとを備えている。すなわち、この給電システム4Bは、第3の実施の形態で説明した送電部110A,110Bを有する給電装置1と、第1,第2の実施の形態で説明した受電部210,210Aを有する電子機器2A,2Bとを組み合わせたものに対応している。つまり、給電装置1内の送電部と電子機器2A,2B内の受電部とのうちの少なくとも一方において、送電コイルまたは受電コイルと共振用のコンデンサ第1または第2のコンデンサとが互いに並列接続されて、並列回路LC並列共振回路が形成されている。また、このLC並列共振回路に対して直列接続された、容量性または誘導性のリアクタンス素子が設けられている。このような構成の本実施の形態においても、第1~第3の実施の形態と同様の作用により同様の効果を得ることが可能である。すなわち、磁界を用いて電力伝送を行う際に、簡易な構成で伝送特性を向上させることが可能となる。また、特に送電部および受電部の双方に上記LC直列共振回路を設けるようにした場合送電部110Aまたは送電部110Bと、受電部210または受電部210Aとの双方が設けられている場合には、以下の効果も得ることが可能である。すなわち、インピーダンス整合用のパラメータがより多く設けられることになるため、インピーダンス整合を更に行い易くすることが可能となる。<変形例>以上、いくつかの実施の形態を挙げて本開示の技術を説明したが、本技術はこれらの実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では各種のコイル送電コイル,受電コイル,誘導性のリアクタンス素子としてのコイルを挙げて説明しているが、これらのコイルの構成形状としては種々のものを用いることが可能である。すなわち、例えばスパイラル形状やループ形状、磁性体を用いたバー形状、スパイラルコイルを2層で折り返すように配置するα巻き形状、更なる多層のスパイラル形状、厚み方向に巻線が巻回しているヘリカル形状などによって、各コイルを構成することが可能である。また、各コイルは、導電性を有する線材により構成された巻き線コイルだけではなく、プリント基板やフレキシブルプリント基板などにより構成された、導電性を有するパターンコイルであってもよい。なお、この際の送電コイルと受電コイルとの間の結合係数としては、0.001以上であることが望ましい。また、上記実施の形態では、給電対象機器の一例として電子機器を挙げて説明したが、これには限られず、電子機器以外の給電対象機器例えば、電気自動車等の車両などであってもよい。更に、上記実施の形態では、給電装置および電子機器の各構成要素を具体的に挙げて説明したが、全ての構成要素を備える必要はなく、また、他の構成要素を更に備えていてもよい。例えば、給電装置や電子機器内に、通信機能や何かしらの制御機能、表示機能、2次側機器を認証する機能、2次側機器が1次側機器上にあることを判別する機能、異種金属などの混入を検知する機能などを搭載するようにしてもよい。加えて、上記実施の形態では、主に、給電システム内に複数2つの電子機器が設けられている場合を例に挙げて説明したが、この場合には限られず、給電システム内に1つの電子機器のみが設けられているようにしてもよい。また、上記実施の形態では、給電装置の一例として、携帯電話機等の小型の電子機器CE機器向けの充電トレーを挙げて説明したが、給電装置としてはそのような家庭用の充電トレーには限定されず、様々な電子機器等の充電器として適用可能である。また、必ずしもトレーである必要はなく、例えば、いわゆるクレードル等の電子機器用のスタンドであってもよい。なお、本技術は以下のような構成を取ることも可能である。1磁界を用いて伝送された電力を受け取るための受電コイルと、コンデンサと、リアクタンス素子とを有する受電部を備え、前記受電コイルと前記コンデンサとが互いに並列接続されて並列回路が形成され、前記リアクタンス素子が、前記並列回路に対して直列接続されている電子機器。2前記リアクタンス素子が容量性素子である上記1に記載の電子機器。3前記並列回路がLC並列共振回路であり、前記受電コイルと前記容量性素子とによって、LC直列共振動作が行われる上記2に記載の電子機器。4前記リアクタンス素子が誘導性素子である上記1に記載の電子機器。5前記並列回路がLC並列共振回路であり、前記コンデンサと前記誘導性素子とによって、LC直列共振動作が行われる上記4に記載の電子機器。6磁界を用いて電力伝送を行うための送電コイルと、コンデンサと、リアクタンス素子とを有する送電部を備え、前記送電コイルと前記コンデンサとが互いに並列接続されて並列回路が形成され、前記リアクタンス素子が、前記並列回路に対して直列接続されている給電装置。7前記リアクタンス素子が容量性素子である上記6に記載の給電装置。8前記リアクタンス素子が誘導性素子である上記6に記載の給電装置。91または複数の電子機器と、前記電子機器に対して電力伝送を行う給電装置とを備え、前記給電装置は、前記電力伝送を行うための送電コイルと、第1のコンデンサとを有する送電部を備え、前記電子機器は、前記電力伝送によって伝送された電力を受け取るための受電コイルと、第2のコンデンサとを有する受電部を備え、前記送電部および前記受電部のうちの少なくとも一方において、前記送電コイルまたは前記受電コイルと前記第1または第2のコンデンサとが互いに並列接続されて並列回路が形成されると共に、前記並列回路に対して直列接続されたリアクタンス素子が設けられている給電システム。10前記受電部において、前記受電コイルと前記第2のコンデンサとが互いに並列接続されて前記並列回路が形成されると共に、前記リアクタンス素子が設けられている上記9に記載の給電システム。11前記送電部において、前記送電コイルと前記第1のコンデンサとが互いに並列接続されて前記並列回路が形成されると共に、前記リアクタンス素子が設けられている上記9に記載の給電システム。12前記送電部において、前記送電コイルと前記第1のコンデンサとが互いに並列接続されて前記並列回路が形成されると共に、前記リアクタンス素子が設けられ、かつ、前記受電部において、前記受電コイルと前記第2のコンデンサとが互いに並列接続されて前記並列回路が形成されると共に、前記リアクタンス素子が設けられている上記9に記載の給電システム。13前記リアクタンス素子が、容量性素子または誘導性素子である上記9ないし12のいずれかに記載の給電システム。"