絶縁層と、該絶縁層の一主面上に形成された導電層とを備え、前記絶縁層は、互いの一部で接続した複数の第1無機絶縁粒子と、該第1無機絶縁粒子よりも粒径が大きく、該第1無機絶縁粒子と互いの一部で接続して、該第1無機絶縁粒子を介して互いに接続された複数の第2無機絶縁粒子と、複数の前記第1無機絶縁粒子および複数の前記第2無機絶縁粒子の周りに形成された間隙と、該間隙に配された樹脂部とを有しており、前記絶縁層の前記一主面は、前記第2無機絶縁粒子の一部が前記絶縁層の前記一主面から突出して成る複数の第1凸部と、該複数の第1凸部の間に形成された複数の第1凹部とを具備しており、前記導電層の一部は、前記第1凹部に配されている配線基板。請求項1に記載の配線基板において、前記第1凹部の底面は、前記第1無機絶縁粒子から成る複数の第2凸部と、該複数の第2凸部の間に形成された複数の第2凹部とを具備しており、前記導電層の一部は、前記第1凹部および前記第2凹部に配されている配線基板。請求項1に記載の配線基板において、前記第1凸部を構成する前記第2無機絶縁粒子は、前記第1凸部をなす第1部分と、前記絶縁層内に入り込んだ第2部分とを有し、前記第1部分の表面は、複数の突起部を有し、前記導電層の一部は、前記複数の突起部の間に配されている配線基板。請求項3に記載の配線基板において、前記第1凸部を構成する前記第2無機絶縁粒子における前記第2部分の表面は、曲面状である配線基板。請求項3に記載の配線基板において、前記複数の第2無機絶縁粒子のうち、一部の前記第2無機絶縁粒子は、前記絶縁層の前記一主面において前記第1凸部を構成しており、他の一部の前記第2無機絶縁粒子は、前記絶縁層の内部に配されているとともに球状である配線基板。請求項1に記載の配線基板において、前記間隙は、前記樹脂部が配された第1領域と、前記導電層の一部が配された第2領域とを有する配線基板。請求項1に記載の配線基板において、前記第1凸部を構成する前記第2無機絶縁粒子は、前記第1凸部をなす第1部分と、前記絶縁層内に入り込んだ第2部分とを有し、該第2部分の表面は、曲面状であり、前記第1凹部の底面は、内面が曲面状である窪み部16を有し、該窪み部16の曲率半径は、前記第2無機絶縁粒子の前記第2部分の表面の曲率半径と同じである配線基板。請求項1ないし7のいずれかに記載の配線基板と、該配線基板に実装された電子部品とを備えた実装構造体。本発明は、上記問題点に鑑みて、実装構造体の電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供することを目的とするものである。本発明の配線基板は、絶縁層と、該絶縁層の一主面上に形成された導電層とを備え、前記絶縁層は、互いの一部で接続した複数の第1無機絶縁粒子と、該第1無機絶縁粒子よりも粒径が大きく、該第1無機絶縁粒子と互いの一部で接続して、該第1無機絶縁粒子を介して互いに接続された複数の第2無機絶縁粒子と、複数の前記第1無機絶縁粒子および複数の前記第2無機絶縁粒子の周りに形成された間隙と、該間隙に配された樹脂部とを有しており、前記絶縁層の前記一主面は、前記第2無機絶縁粒子の一部が前記絶縁層の前記一主面から突出して成る複数の第1凸部と、該複数の第1凸部の間に形成された複数の第1凹部とを具備しており、前記導電層の一部は、前記第1凹部に配されている。また、本発明の実装構造体は、上述した本発明の配線基板と該配線基板に実装された電子部品とを備える。本発明の配線基板によれば、前記絶縁層が、複数の第1無機絶縁粒子と、第1無機絶縁粒子よりも粒径が大きい複数の第2無機絶縁粒子とを有し、複数の第1無機絶縁粒子同士が互いの一部で接続するとともに、複数の第1無機絶縁粒子が複数の第2無機絶縁粒子同士の間に介在して、複数の第2無機絶縁粒子が互いに接続されていることによって、第1無機絶縁粒子および第2無機絶縁粒子が互いに拘束し合った構造を構成することから、絶縁層の熱膨張率を低減することができる。その結果、配線基板とこの配線基板に実装される電子部品との接続部へ印加される熱応力を低減でき、ひいては配線基板と電子部品との接続信頼性を向上させることができる。さらに、絶縁層の一主面は、第2無機絶縁粒子の一部が絶縁層の一主面から突出して成る複数の第1凸部と、複数の第1凸部の間に形成された複数の第1凹部とを具備しており、導電層の一部は、第1凹部に配されている。その結果、導電層の一部と第1凹部との間でアンカー効果を奏することによって、絶縁層と導電層との接着強度を向上させることができ、絶縁層と導電層との剥離の発生を低減できる。したがって、配線基板の電気的信頼性を向上させることができる。また、本発明の実装構造体は、上述した本発明の配線基板と、この配線基板に実装された電子部品とを備える。その結果、実装構造体の電気的信頼性を向上させることができる。第1実施形態<実装構造体>以下に、本発明の第1実施形態に係る配線基板を含む実装構造体を、図面を参照しつつ詳細に説明する。図1に示した実装構造体1は、例えば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ装置またはその周辺機器などの電子機器に使用されるものである。この実装構造体1は、電子部品2と、この電子部品2が一主面に実装された配線基板3とを含んでいる。電子部品2は、半田等の導電材料を含むバンプ4を介してフリップチップ実装され、例えばICまたはLSI等の半導体素子を用いることができる。この電子部品2は、例えばシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素、ガリウム砒素リン、窒化ガリウムまたは炭化珪素等の半導体材料により形成されている。また、この電子部品2の厚みは、例えば0.05mm以上1mm以下に設定され、電子部品2の熱膨張率は、例えば3ppm/°C以上5ppm/°C以下に設定されている。なお、電子部品2の厚みは、電子部品2の破断面を走査型電子顕微鏡あるいは透過型電子顕微鏡で観察し、厚み方向Z方向に沿った長さを10箇所以上測定し、その平均値を算出することにて測定される。また、熱膨張率は、市販のTMA装置を用いて、JISK7197-1991に準じた測定方法によって測定される。以下、各部材の厚みおよび熱膨張率は、電子部品2と同様に測定される。配線基板3は、複数の絶縁層5と、この絶縁層5同士の間に介された複数の樹脂層6と、絶縁層5および樹脂層6を介して厚み方向に離間した複数の導電層7と、絶縁層5および樹脂層6を厚み方向に貫通し、厚み方向に離間した導電層7同士を電気的に接続するビア導体8とを含んでいる。この配線基板3の厚みは、例えば0.1mm以上0.8mm以下に設定されている。また、配線基板3の熱膨張率は、5ppm/°C以上10ppm/°C以下に設定されている。絶縁層5は、導電層7を支持する支持部材、および導電層7同士の短絡を抑制する絶縁部材として機能するものである。この絶縁層5は、例えば平板状に形成されており、その厚みは、例えば5μm以上30μm以下に設定され、例えば樹脂層6の厚みの30以上80以下に設定されている。また、絶縁層5のヤング率は、例えば10GPa以上100GPa以下に設定され、例えば樹脂層6のヤング率の10倍以上100倍以下に設定されている。さらに、絶縁層5の厚み方向および平面方向XY平面方向への熱膨張率は、例えば0ppm/°C以上5ppm/°C以下に設定され、誘電正接が例えば0.0001以上0.01以下に設定されている。なお、ヤング率は、ナノインデンターを用いて、ISO527-1:1993に準じた測定方法によって測定される。また、誘電正接は、JISR1627-1996に準じた共振器法によって測定される。以下、各部材のヤング率および誘電正接は、絶縁層5と同様に測定される。また、絶縁層5の導電層7が形成された一主面の算術平均粗さRaは、例えば100nm以上500nm以下に設定されている。なお、算術平均粗さRaは、JISB0601-2001に準じて、例えば絶縁層5の破断面を走査型電子顕微鏡あるいは透過型電子顕微鏡で観察し、絶縁層5と導電層7との界面に直線を引いて、その直線からの最もずれが大きい点から10点を選んで、ずれ量を測定し、平均値を算出することによって測定される。以下、各部材の算術平均粗さRaは、絶縁層5の一主面と同様に測定される。このような絶縁層5は、第1無機絶縁粒子9aと、第1無機絶縁粒子9aよりも粒径が大きい第2無機絶縁粒子9bと、樹脂部10とを有している。そして、図2、図3および図4特に図4に示すように、複数の第1無機絶縁粒子9a同士、および第1無機絶縁粒子9aと第2無機絶縁粒子9bとが互いの一部で接続している。また、第1無機絶縁粒子9a同士および第1無機絶縁粒子9aと第2無機絶縁粒子9bとが接続することによって間隙Gが形成され、この間隙Gには、樹脂部10が配されている。その結果、互いの一部で接続することによって、第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bが互いに拘束し合った構造骨格構造を構成して絶縁層5のヤング率を高めることができる。その結果、樹脂部10のヤング率は、第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bのヤング率よりも大きいことから、間隙Gに配された樹脂部10が第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bに印加される応力を緩和することによって、絶縁層5におけるクラックの発生を低減することができる。なお、絶縁層5は、第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bを、例えば62体積以上75体積以下含み、樹脂部10を25体積以上38体積以下含む。また、絶縁層5は、第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bの合計体積に対して第1無機絶縁粒子9aを20体積以上90体積以下含み、前記合計体積に対して第2無機絶縁粒子9bを10体積以上80体積以下含んでいる。また、絶縁層5の第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bと樹脂部10の体積比率、および第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bの合計体積に対する第1無機絶縁粒子9a、第2無機絶縁粒子9bの体積比率は、以下のように測定する。まず、絶縁層5の断面を透過型電子顕微鏡で撮影し、撮影した画像から画像解析装置等を用いて、それぞれの面積比率面積を測定する。次に、この測定値の平均値を算出することによって、体積比率を算出する。以下、各部材の体積比率は、上述した方法で測定される。第1無機絶縁粒子9aは、例えば酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムまたは酸化カルシウム等の無機絶縁材料から成る。この第1無機絶縁粒子9aの熱膨張率は、例えば0.5ppm/°C以上15ppm/°C以下に設定される。また、第1無機絶縁粒子9aのヤング率は、10GPa以上100GPa以下に設定されている。さらに、第1無機絶縁粒子9aの誘電正接は、0.0001以上0.001以下に設定されている。また、第1無機絶縁粒子9aの平均粒子径は、3nm以上110nm以下であることが望ましい。その結果、第1無機絶縁粒子9aの粒径が非常に微小であることから、比表面積が大きくなる。したがって、表面エネルギーが大きくなり、表面の原子が活発に運動するため、第1無機絶縁粒子9aと他の第1無機絶縁粒子9aとを強固に接続することができる。なお、第1無機絶縁粒子9aの平均粒子径は、以下のように測定する。まず、絶縁層5の破断面を電界放出型電子顕微鏡で観察し、20粒子数以上50粒子数以下の粒子を含むように拡大した断面を撮影する。次に、この拡大した断面にて各粒子の最大径を測定して平均することにより、平均粒子径が測定される。以下、各部材の平均粒子径は、第1無機絶縁粒子9aと同様に測定される。また、第1無機絶縁粒子9aは、非晶質体を用いることが望ましい。第1無機絶縁粒子9aを非晶質体とすることで、結晶構造に起因した熱膨張率の異方性を低減することができ、絶縁層5におけるラックの発生を低減できる。一方、第2無機絶縁粒子9bは、例えば酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムまたは酸化カルシウム等の無機絶縁材料から成る。これらの材料から成る第2無機絶縁粒子9bは、第1無機絶縁粒子9aと同様に、熱膨張率は、例えば0.5ppm/°C以上15ppm/°C以下に設定される。また、ヤング率は、10GPa以上100GPa以下に設定されて、誘電正接は、0.0001以上0.001以下に設定されている。また、第2無機絶縁粒子9bは、第1無機絶縁粒子9aと同じ材料で形成することが好ましい。その結果、粒子同士の接続が強固になり、絶縁層5に生じるクラックの発生を良好に低減することができる。なお、第2無機絶縁粒子9bは、第1無機絶縁粒子9aと異なる材料で形成しても構わない。また、第2無機絶縁粒子9bは、非晶質体を用いることが望ましい。その結果、第2無機絶縁粒子9bの結晶構造に起因した絶縁層5のクラックの発生を低減することができる。ここで、第2無機絶縁粒子9bは、第1無機絶縁粒子9aよりも粒径が大きい。その結果、第1無機絶縁粒子9a同士の接続が破壊されて生じた絶縁層5内のクラックの伸長において、このクラックが粒径の大きい第2無機絶縁粒子9bを迂回して伸長する分、その伸長に大きなエネルギーが必要となる。それゆえ、第1無機絶縁粒子9aよりも粒径の大きい第2無機絶縁粒子9bによって、良好に絶縁層5のクラックの伸長を低減することができる。なお、このような第2無機絶縁粒子9の平均粒子径は、例えば0.5μm以上5μm以下に設定されている。樹脂部10は、上述したように、絶縁層5の間隙Gに配され、第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bに印加される応力を緩和するものである。この樹脂部10は、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族液晶ポリエステル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂またはポリエーテルケトン樹脂等の樹脂材料により形成される。このような樹脂部10は、第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bよりもヤング率が小さく、そのヤング率は、例えば0.2GPa以上10GPa以下に設定され、樹脂部10の誘電正接が例えば0.005以上0.02以下に設定され、樹脂部10の平面方向および厚み方向への熱膨張率が例えば20ppm/°C以上100ppm/°C以下に設定されている。一方、樹脂層6は、導電層7を支持する支持部材、および導電層7同士の短絡を抑制する絶縁部材として機能するものであり、樹脂材料を40体積以上100体積以下含む。それゆえ、樹脂層6は、絶縁層5無機絶縁材料と比較して、ヤング率が低いため、絶縁層5に印加される応力を低減するができる。したがって、絶縁層5の厚み方向に沿ったクラックの発生を低減し、このクラックに起因した導電層7の断線を低減できる。樹脂層6の樹脂材料は、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族液晶ポリエステル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂またはポリエーテルケトン樹脂等の樹脂材料により形成されたものを使用することができる。また、樹脂層6は、例えば繊維により構成された基材を含まないことが望ましい。その結果、この基材に起因した厚みの増加を低減して配線基板3を薄型化するとともに、この基材に起因した配線基板3上面の凹凸を低減し、配線基板3両主面を平坦化することができる。なお、この基材とは、織布もしくは不織布または繊維を一方向に配列したものである。なお、樹脂層6の厚みは、例えば5μm以上30μm以下に設定され、樹脂層6のヤング率は、例えば0.2GPa以上20GPa以下に設定され、樹脂層6の誘電正接は、例えば0.01以上0.02以下に設定され、樹脂層6の平面方向および厚み方向への熱膨張率は、例えば20ppm/°C以上100ppm/°C以下に設定されている。また、樹脂層6内には、無機絶縁材料により形成された無機絶縁フィラー9cが分散されて配されていることが望ましい。その結果、樹脂層6のヤング率を絶縁層5のヤング率よりも低く設定することができるとともに、樹脂層6の熱膨張率を低減することができる。また、樹脂層6と無機絶縁層5との材料特性の違いを低減し、樹脂層6と無機絶縁層5との剥離の発生を低減することができる。このような樹脂層6の無機絶縁フィラー9cとしては、例えば酸化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、または炭酸カルシウム等の無機絶縁材料により形成されたものを用いることができる。なかでも、絶縁層5を構成する無機絶縁材料と同一の無機絶縁材料を用いることが望ましい。その結果、樹脂層6と絶縁層5との材料特性の違いをより低減することができる。なお、無機絶縁フィラー9cの平均粒子径は例えば0.5μm以上5.0μm以下に設定され、無機絶縁フィラー9c熱膨張率は例えば0ppm/°C以上15ppm/°C以下に設定されている。また、樹脂層6は、無機絶縁フィラー9cを、例えば10体積以上60体積以下含んでいる。導電層7は、接地用配線、電力供給用配線および/または信号用配線として機能するものである。この導電層7は、一主面が絶縁層5に当接するとともに、他主面および側面が樹脂層6に当接している。導電層7としては、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成されたものを使用することができ、厚みが3μm以上20μm以下に設定され、熱膨張率が例えば5ppm/°C以上25ppm/°C以下に設定されている。また、導電層7の厚みは、2μm以上30μm以下に設定されており、隣接する導電層7の距離は、2μm以上30μm以下に設定されている。なお、隣接する導電層7の距離は、例えば導電層7の破断面を走査型電子顕微鏡あるいは透過型電子顕微鏡で観察し、この拡大した断面にて、複数個所の隣接する導電層7の距離を測定して平均することによって測定される。以下、隣接する部材間の距離は、導電層7と同様に測定される。ビア導体8は、厚み方向に互いに離間した導電層7同士を相互に接続するものであり、配線基板3の下面側から上面側に向って幅狭となる柱状に形成されている。それゆえ、配線基板3上面にて配線を微細化して配線密度を高めることができる。ビア導体8としては、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロムの導電材料により形成されたものを使用することができる。このビア導体8の熱膨張率は、例えば14ppm/°C以上18ppm/°C以下に設定されている。ところで、本実施形態における絶縁層5は、樹脂層6と比較して、無機絶縁材料から成る第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bを多く含み、無機絶縁材料を主成分としている。それゆえ、無機絶縁材料は樹脂材料と比較して熱膨張率が小さいことから、絶縁層5の熱膨張率が小さくなり、この絶縁層5を含む配線基板3と、電子部品2との熱膨張量の差を低減させることができる。その結果、電子部品2と配線基板3との接続信頼性を向上させ、ひいては実装構造体1の電気的信頼性を向上させることができる。また、絶縁層5は、上述したように骨格構造をなしている。それゆえ、絶縁層5に熱が加わった際に、第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bが、互いに拘束して、流動せずに樹脂部10の熱膨張を抑制するため、第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bを分散させた場合と比較して、絶縁層5の熱膨張を良好に低減することができる。その結果、配線基板3の熱膨張率を低減することができる。また、図2および図3に示すように、絶縁層5において、導電層7が形成された一主面が、第2無機絶縁粒子9bの一部が突出して成る複数の第1凸部11aと、この複数の第1凸部11aの間に形成された第1凹部11bとを具備し、導電層7の一部が、第1凹部11bに配されている。それゆえ、導電層7の一部と第1凹部11bとの間でアンカー効果を奏することによって、絶縁層5と導電層7との接着強度を向上させることができ、熱応力に起因した絶縁層5と導電層7との剥離の発生を低減することができる。また、導電層7は第2無機絶縁粒子9bに直接接していることが望ましい。その結果、第2無機絶縁粒子9bは、樹脂材料よりも誘電正接が小さい無機絶縁材料からなるため、導電層7は、従来の樹脂基板と比べて、誘電損失を低減することができる。したがって、導電層7は、高周波信号を良好に伝送することができる。また、第2無機絶縁粒子9bは、特に、酸化珪素を含むことが望ましい。酸化珪素は、他の無機絶縁材料と比較して誘電正接が低いため、絶縁層5上に形成された導電層7の信号伝送特性を高めることができる。なお、この場合には、第2無機絶縁粒子9bは、酸化珪素を、例えば97質量以上100質量以下含んでいる。なお、第1凸部11aの高さのは、例えば50nm以上1μm以下であり、第1凸部11aの間の距離は、例えば0.5μm以上5μm以下に設定されている。なお、第1凸部11aの高さは、導電層7の破断面を走査型電子顕微鏡あるいは透過型電子顕微鏡で観察し、複数個所の第1凸部11aの高さおよび隣接する第1凸部11aの距離を測定して平均することによって、測定される。以下、各部材の高さおよび隣接する各部材の距離も同様に測定される。また、図3および図4に示すように、絶縁層5において、第1凹部11bの底面は、複数の第1無機絶縁粒子9aから成る複数の第2凸部12aと、この第2凸部12aの間に形成された第2凹部12bとを具備し、導電層7の一部は、第1凹部11bおよび第2凹部12bに配されていることが望ましい。その結果、導電層7の一部は、絶縁層5の第1凹部だけでなく、第2凹部12bでも保持されるように配されることから、導電層7の一部と第2凹部12部との間において、さらなるアンカー効果を奏し、絶縁層5と導電層7との接着強度を向上させることができる。また、導電層7は第1無機絶縁粒子9aに直接接していることが望ましい。その結果、第2無機絶縁粒子9aは、樹脂材料よりも誘電正接が小さい無機絶縁材料からなるため、導電層7は、従来の樹脂基板と比べて、誘電損失を低減することができる。したがって、導電層7は、高周波信号を良好に伝送することができる。また、第1無機絶縁粒子9aは、特に、酸化珪素を含むことが望ましい。酸化珪素は、他の無機絶縁材料と比較して誘電正接が低いため、絶縁層5上に形成された導電層7の信号伝送特性を高めることができる。なお、この場合に、第1無機絶縁粒子9aは、酸化珪素を、例えば97質量以上100質量以下含んでいる。また、第1無機絶縁粒子9aの形状は、本実施形態のように球状であることが望ましい。その結果、第1無機絶縁粒子9aの充填密度を高め、絶縁層5の内部構造を緻密かつ均一にすることができる。その結果、第2凸部12aおよび第2凹部12bをより均一に形成することができ、当該個所に配された導電層7の誘電損失を低減し、高周波信号を良好に伝送することができる。なお、第1部11bの底面の算術平均粗さRaは、例えば30nm以上0.5μm以下であり、第2凸部12aの間の距離は、例えば10nm以上200nmに設定されている。このように、第2凸部12aおよび第2凹部12bは従来の樹脂基板に比べて非常に微細な凹凸を形成できるので、導電層7を微細化することもできる。また、第1凸部11aを構成する第2無機絶縁粒子9bは、第1凸部11aをなす第1部分13aと、絶縁層5内に入り込んだ第2部分13bとを有し、第1部分13aの表面は、複数の突起部14を有し、導電層7の一部は、複数の突起部14の間に配されていることが望ましい。その結果、導電層7は、第2無機絶縁粒子9bの突起部14の間に保持されるように配されることから、導電層7と突起部14との間でアンカー効果を奏して、第2無機絶縁粒子9bと導電層7との接着強度を高めることができる。また、第2無機絶縁粒子9bの一部が絶縁層5内に配されていることによって、複数の第1無機絶縁粒子9aおよび樹脂部10に保持されて、絶縁層5と導電層7との接続部に印加する熱応力によって、第2無機絶縁粒子9bが絶縁層5から剥離することを良好に低減することができる。なお、第2無機絶縁粒子9bの突起部14の高さは、例えば10nm以上300nm以下に設定される。また、第2無機絶縁粒子9bに対して、第2部分13bは、例えば5体積以上50体積以下に設定されている。また、第1凸部11aを構成する第2無機絶縁粒子9bの第2部分13bの表面は、曲面状であることが望ましい。その結果、第2無機絶縁粒子9bの第2部分13b側に印加される応力を分散することができる。それゆえ、第2無機絶縁粒子9bの表面を起点としたクラックの発生を低減することができる。ひいては、そのクラックが伸長することに起因した導電層7の断線を良好に低減することができる。また、第2無機絶縁粒子9bのうち、一部の第2無機絶縁粒子9bは、絶縁層5の一主面において第1凸部11aを構成しており、他の一部の第2無機絶縁粒子9bは、絶縁層5の内部に配されているとともに球状であることが望ましい。その結果、絶縁層5の一主面において、絶縁層5と導電層7の接着強度を向上させることができるとともに、絶縁層5内において、第2無機絶縁粒子9bの表面が滑らかになり、この表面における応力が分散され、第2無機絶縁粒子9bの表面を起点としたクラックの発生を低減することができる。また、絶縁層5の間隙Gは、前記樹脂部が配された第1領域15aと、導電層7の一部が配された第2領域15bを有することが望ましい。その結果、絶縁層5と導電層7との接続面では、平面方向へのアンカー効果だけではなく、厚み方向へのアンカー効果も期待できる。つまり、絶縁層5は、上述したように間隙Gが形成されている。この間隙Gは、複数の第1無機絶縁粒子9a同士、および第1無機絶縁粒子9aと第2無機絶縁粒子9bとが互いの一部で接続していることから、x、yおよびz方向にそれぞれ伸びた開気孔かつ網目状に形成することができる。そして、網目状に伸びた間隙Gに、導電層7の一部が入り込んだ構造とすることが可能とある。それゆえ、導電層7の一部に絶縁層5中の第1無機絶縁粒子9aが配されているとともに、絶縁層5中に導電層7の一部が配されていることから、絶縁層5と導電層7とが、互いに絡み合うように形成されている。その結果、平面方向のみならず、厚み方向への応力にも対抗することができ、熱応力に起因した導電層7の剥離の発生を良好に低減することができる。また、導電層7と第1無機絶縁粒子9aとの接着面積も増加することから、導電層7と第1無機絶縁粒子9aとの剥離の発生を低減することができ、ひいては絶縁層5と導電層7との剥離の発生を良好に低減することができる。なお、絶縁層5の間隙Gの幅は、例えば10nm以上300nm以下に設定されている。また、間隙Gの幅とは、絶縁層5の断面を透過型電子顕微鏡で観察し、複数の第1無機絶縁粒子9a同士および第1無機絶縁粒子9aと第2無機絶縁粒子9bとで形成された間隙Gを20以上50以下含むように拡大した断面を撮影し、この撮影した拡大断面における間隙Gの最大の間隔の平均値をいい、この平均値を間隙Gの幅とみなす。また、絶縁層5の間隙Gに配される導電層7の割合は、例えば導電層の厚みの0.1以上10以下であることが望ましい。その結果、絶縁層5間の絶縁性を良好に保持したまま、導電層7の高周波信号の伝送特性を向上させ、かつ導電層7の剥離の発生を低減することができる。なお、絶縁層5の間隙Gに配される導電層7の割合は、例えば絶縁層5の破断面を透過型電子顕微鏡にて観察して、絶縁層5の間隙Gに配される導電層7を20以上50以下含むように拡大した断面を撮影し、この撮影した拡大断面における導電層7の間隙Gに配された割合の平均値をいい、この平均値を絶縁層5の間隙Gに配される導電層7の割合とみなす。また、間隙Gに配された導電層7と樹脂部10との境界面は、曲面状であることが望ましい。その結果、樹脂部10への応力集中を緩和し、絶縁層5において、クラックの発生や進展を低減することができる。また、第1凹部11aの底面は、内面が曲面状である窪み部16を有し、この窪み部16の曲率半径が、第2無機絶縁粒子9bの第2部分13bの表面の曲率半径と同じであることが望ましい。その結果、導電層7と窪み部16との間でアンカー効果を奏し、両者の接着強度が向上し、導電層7の剥離の発生を良好に低減することができる。なお、このような窪み部16は、第2無機絶縁粒子9bが剥離して形成されている。かくして、上述した実装構造体1は、配線基板3を介して供給される電源や信号に基づいて電子部品2を駆動もしくは制御することにより、所望の機能を発揮する。<実装構造体の製造方法>次に、上述した実装構造体1の製造方法を、図5から図7を参照しつつ説明する。1第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bを含む固形分と、この固形分が分散した溶剤とを有する無機絶縁ゾル5xを準備する。無機絶縁ゾル5xは、例えば固形分を10体積以上50体積以下含み、溶剤を50体積以上90体積以下含む。固形分を10体積以上とすることによって、無機絶縁ゾル5xの粘度を低く保持するとともに、固形分を50体積以下とすることによって、無機絶縁ゾル5xより形成される絶縁層の生産性を高く維持できる。無機絶縁ゾル5xの固形分は、例えば第1無機絶縁粒子9aを20体積以上90体積以下含み、第2無機絶縁粒子9bを10体積以上80体積以下含む。これにより、後述する3の工程にて、絶縁層5におけるクラックの発生を効果的に低減できる。なお、第1無機絶縁粒子9aは、例えば珪酸ナトリウム水溶液水ガラス等の珪酸化合物を精製し、化学的に酸化珪素を析出させることにより、作製することができる。この場合には、低温条件下で第1無機絶縁粒子9aを作製することができるため、非晶質状態である第1無機絶縁粒子9aを作製することができる。一方、第2無機絶縁粒子9bは、酸化珪素から成る場合であれば、例えば珪酸ナトリウム水溶液水ガラス等の珪酸化合物を精製し、化学的に酸化珪素を析出させた溶液を火炎中に噴霧し、凝集物の形成を低減しつつ800°C以上1500°C以下に加熱することにより、作製することができる。それゆえ、第2無機絶縁粒子9bは、第1無機絶縁粒子9aと比較して粒径が大きいことから、高温加熱時における凝集体の形成を低減しやすく、高温加熱で容易に作製することができ、ひいては硬度を容易に高めることができる。また、第2無機絶縁粒子9bを作製する際の加熱時間は、1秒以上180秒以下に設定されていることが望ましい。その結果、この加熱時間を短縮することにより、800°C以上1500°C以下に加熱した場合においても、第2無機絶縁粒子9bの結晶化を抑制し、非晶質状態を維持することができる。一方、無機絶縁ゾル5xに含まれる溶剤は、例えばメタノール、イソプロパノール、n-ブタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミドおよび/またはこれらから選択された2種以上の混合物を含んだ有機溶剤を使用することができる。2図5aに示すように、樹脂材料または金属箔等により形成された支持シート17を準備し、支持シート17の主面に無機絶縁ゾル5xを塗布する。無機絶縁ゾル5xの塗布は、例えばディスペンサー、バーコーター、ダイコーターまたはスクリーン印刷を用いて行なうことができる。このとき、上述した如く、無機絶縁ゾル5xの固形分が50体積以下に設定されていることから、無機絶縁ゾル5xの粘度が低く設定され、塗布された無機絶縁ゾル5xの平坦性を高くすることができる。また、第1無機絶縁粒子9aの粒径は、上述したように、3nm以上に設定されているため、これによっても無機絶縁ゾル5xの粘度が良好に低減され、塗布された無機絶縁ゾル5xの平坦性を向上させることができる。3無機絶縁ゾル5xを乾燥させて溶剤を蒸発させる。ここで、溶剤の蒸発に伴って無機絶縁ゾル5xが収縮するが、かかる溶剤は第1および第2無機絶縁粒子9a、9bの間隙Gに含まれており、第1および第2無機絶縁粒子9a、9b自体には含まれていない。このため、無機絶縁ゾル5xが粒径の大きい第2無機絶縁粒子9bを含んでいると、その分、溶剤が充填される領域が少なくなり、無機絶縁ゾル5xの溶剤の蒸発時、無機絶縁ゾル5xの収縮量が小さくなる。すなわち、第2無機絶縁粒子9bによって無機絶縁ゾル5xの収縮が規制されることとなる。その結果、無機絶縁ゾル5xの収縮に起因するクラックの発生を低減することができる。また、仮にクラックが生じても、粒径の大きい第2無機絶縁粒子9bによってこのクラックの伸長を妨げることができる。無機絶縁ゾル5xの乾燥は、例えば加熱および風乾によって行なわれる。乾燥温度が、例えば20°C以上溶剤の沸点2種類以上の溶剤を混合している場合には、最も沸点の低い溶剤の沸点未満に設定され、乾燥時間が、例えば20秒以上30分以下に設定される。その結果、溶剤の沸騰が低減され、沸騰の際に生じる気泡の圧力によって第1および第2無機絶縁粒子9a、9bが押し出されることが抑制され、この粒子の分布をより均一にすることが可能となる。4残存した無機絶縁ゾル5xの固形分を加熱し、第1無機絶縁粒子9a同士および第1無機絶縁粒子9aと第2無機絶縁粒子9bとを互いの一部で接続させた無機絶縁構造体5’を作製する。ここで、本実施形態における無機絶縁ゾル5xは、粒径が微小に設定された第1無機絶縁粒子9aを有している。その結果、無機絶縁ゾル5xの加熱温度が比較的低温、例えば第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bの結晶化開始温度未満と低温であっても、第1無機絶縁粒子9a同士を強固に接続させることができる。なお、第1無機絶縁粒子9a同士を強固に接続させることができる温度は、例えば第1無機絶縁粒子9aの粒径を110nm以下に設定した場合は250°C程度であり、前記粒径を15nm以下に設定した場合は150°C程度である。また、第1および第2無機絶縁粒子9a、9bに含まれる酸化珪素の結晶化開始温度は1300°C程度である。無機絶縁ゾル5xの加熱温度は、第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bの結晶化開始温度未満に設定されていることが望ましい。その結果、結晶化した粒子が相転移によって収縮することを低減し、絶縁層5におけるクラックの発生を低減できる。さらに、このように低温で加熱することによって、第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bが粒子の形状を保持しつつ、第1無機絶縁粒子9a同士および第1無機絶縁粒子9aと第2無機絶縁粒子9bとを近接領域のみで接続させることができる。その結果、第1無機絶縁粒子9a同士および第1無機絶縁粒子9aと第2無機絶縁粒子9bとを接続させることができ、ひいては第1無機絶縁粒子9a同士の間に開気孔の間隙Gを容易に形成することができる。なお、無機絶縁ゾル5xの加熱は、温度が例えば100度以上700度未満に設定され、時間が例えば0.5時間以上24時間以下に設定されていることが望ましい。5図5bに示すように、無機絶縁構造体5’の支持シート17と反対側の主面に未硬化の樹脂からなる樹脂前駆体6xを形成し、支持シート17、無機絶縁構造体5’および樹脂前駆体6xを含む積層シート18を作成する。次に、積層シート18を支持体19の一主面に積層して、この積層体20を加熱加圧して樹脂前駆体6xを硬化させることによって、図5cに示すように、樹脂層6を形成する。この際、この樹脂層6上に、無機絶縁構造体5’の間隙Gに樹脂前駆体6xの樹脂材料が充填された絶縁層5が形成される。その後、支持シート17を絶縁層5から剥離し、絶縁層5の一主面を露出させる。なお、樹脂前駆体6axは、その厚みを適宜調整することにより、第1樹脂層6aを所望の厚みとすることができる。また、未硬化の樹脂は、ISO472:1999に準ずるA-ステージまたはB-ステージの状態である。また、積層体20の加熱加圧は、温度が樹脂層6に含まれる樹脂の硬化開始温度以上熱分解温度未満に設定されていることが望ましい。具体的には、積層体20の加熱加圧は、温度が例えば170°C以上230°C以下に設定され、圧力が例えば2MPa以上3MPa以下に設定され、時間が例えば0.5時間以上2時間以下に設定されている。ここで、加熱加圧することによって樹脂前駆体6xの樹脂材料を流動化させるために、良好に無機絶縁構造体5’の間隙G内に充填されることになる。なお、硬化開始温度は、樹脂が、ISO472:1999に準ずるC-ステージの状態となる温度である。また、熱分解温度は、ISO11358:1997に準ずる熱重量測定において、樹脂の質量が5減少する温度である。6図5dに示すように、絶縁層5、樹脂層6を厚み方向に貫通するビア孔8xを形成する。具体的には、例えばYAGレーザー装置または炭酸ガスレーザー装置を用いて絶縁層5の一主面にレーザー光を照射することにより、絶縁層5、樹脂層6を貫通するビア孔8xを形成する。7絶縁層5の露出した一主面を研磨する。その結果、第2無機絶縁粒子9bの一部が絶縁層5の一主面から突出して成る複数の第1凸部11aと、複数の第1凸部11aの間に形成された複数の第1凹部11bとを形成することができる。また、絶縁層5の第1凹部11bの底面には、第1無機絶縁粒子9bから成る複数の第2凸部12aと、該複数の第2凸部12aの間に形成された複数の第2凹部12bとを形成することができる。さらに、第2無機絶縁粒子9bの表面に突起部14を形成することができる。絶縁層5の一主面の研摩は、例えばバフを使用して行なう。具体的には、研摩材と水とを混合したものを絶縁層5の一主面上に塗布した後に、バフを用いて、例えば20秒間から5分間、機械的に研磨する。なお、バフは、例えば、布、皮、ゴム等の柔軟性の素材から成り、研摩材は、例えば、平均粒子径が0.2μm以上1μm以下の、例えばアルミナや炭化珪素などを使用する。その結果、バフが柔らかく、また研摩材が微細なことから、研磨した際に、微細な凹凸を形成することができ、後述する導電層7の形成において良好に微細な導電層7を形成することができる。8絶縁層5の一主面およびビア孔をデスミア処理する。具体的には、過マンガン酸溶液に、積層体20を、例えば2分以上10分以内で、含浸させることによってデスミア処理を行なう。この工程において、過マンガン酸溶液は、樹脂材料を溶かすため、ビア孔8x中が良好にデスミア処理されるだけなく、絶縁層5の間隙Gに配された樹脂部10の一部を溶かすことができる。その結果、後の導電層7の形成において、間隙G内に良好に導電層を形成することができる。ここで、第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bは、過マンガン酸溶液には難溶性のため、積層体20を過マンガン酸溶液に含浸させた場合には、絶縁層5において、間隙Gの樹脂部10のみが除去される。その結果、絶縁層5の一主面において、間隙Gの大きさと同様の微細な凹凸を形成することできる。つまり、十分にビア孔8xにおいて、デスミア処理を施せるとともに、絶縁層5の一主面において、微細な凹凸を良好に形成することができる。また、第1無機絶縁粒子9aは球状で形成されているため、絶縁層5が緻密に形成されている。それゆえ、積層体20を過マンガン酸溶液に含浸させた場合に、極端に樹脂部10を除去することを抑制できる。その結果、極端に樹脂部10が除去されることによって、絶縁層5を挟んで形成された導電層7同士で、電気的に短絡することを良好に低減することができる。9図6aに示すように、絶縁層5の一主面およびビア孔8xにおいて、導電層7およびビア導体8を形成する。導電層7は、例えば無電解めっき法、電気めっき法、蒸着法、CVD法またはスパッタリング法等を用いて導電材料を被着させた後、例えばフォトリソグラフィー技術、エッチング法等を用いて被着した導電材料をパターニングすることにより、形成することができる。ビア導体8は、例えば無電解めっき法、電気めっき法、蒸着法、CVD法またはスパッタリング法等を用いてビア孔8x内壁に導電材料を被着させることによって形成することができる。10その後、必要に応じて、図6bに示すように1ないし9の工程を繰り返し、図6cに示すように、支持体19を剥がして、所望の層数を有する配線基板3を作製することができる。実装構造体11図7に示すように、上述した配線基板3の樹脂層5が露出した面に、バンプ4を介して配線基板3に電子部品2をフリップチップ実装することにより、図1に示した実装構造体1を作製することができる。第2実施形態次に、以下に、本発明の配線基板および実装構造体の実施の形態の第2の例第2実施形態について詳細に説明する。なお、上述した第1実施形態と同様の構成に関しては、記載を省略する。<実装構造体>第2実施形態の実装構造体に係る絶縁層5は、この絶縁層5の間隙Gに配された樹脂部10が、間隙Gに配された第1樹脂部と、間隙Gに配されるとともに、複数の第1無機絶縁粒子9a同士の接続部および第1無機絶縁粒子9aと第2無機絶縁粒子9bとの接続部、ならびに第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bの表面に配された第2樹脂部とを有している。そして、導電層7は、第1樹脂部10および第2樹脂部と接触しているとともに、第2樹脂部は、導電層7と第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bの境界面に介在している。その結果、第2樹脂部が、複数の第1無機絶縁粒子9a同士および第1無機絶縁粒子9aと第2無機絶縁粒子9bとの接続部に配されていることによって、第1凸部11aおよび第2凸部12aを補強することから、導電層7の一部と、複数の第1凸部11aで形成された第1凹部11bおよび複数の第2凸部12aで形成された第2凹部12bとの間において、さらなるアンカー効果を奏する。また、導電層7が、導電層7と第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bとの境界面に第2樹脂部を介していることから、良好に接着することができる。なお、第1樹脂部は、樹脂層6と同様の樹脂材料から成り、第2樹脂部は、例えばエポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂等の樹脂材料から成る。そして、特に、第2樹脂部をシアネート樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂で形成すれば、導電層7と第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bとの接着強度を向上させることができる。また、第1樹脂部は、絶縁層5の間隙G中に80体積以上95体積以下含まれ、第2樹脂部は、5体積以上20体積以下含まれることが望ましい。その結果、導電層7が、第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bと良好に接着するだけでなく、高周波信号を良好に伝送することができる。<実装構造体の製造方法>次に、上述した第2実施形態の実装構造体1の製造方法を説明する。なお、上述した第1実施形態と同様の方法に関しては、記載を省略する。上述した工程5において、無機絶縁構造体5’の間隙Gに液状樹脂を充填させて、この液状樹脂を乾燥させることが望ましい。このように、液状樹脂を含浸させた後に、この液状樹脂を乾燥させれば、液状樹脂の乾燥過程で、液状樹脂の液体分が蒸発する際に、液体分が第1無機絶縁粒子9aおよび第2無機絶縁粒子9bの表面を流動して蒸発することから、その液体分と共に流動する樹脂分が間隙Gの周囲に付着することになる。そして、樹脂分は、特に、無機絶縁粒子等の粒子に対して濡れ性がよいことから、無機絶縁構造体5’の複数の第1無機絶縁粒子9a同士および複数の第1無機絶縁粒子9aと複数の第2無機絶縁粒子9bとの接続部、および第1無機絶縁粒子9aと第2無機絶縁粒子9bと支持シート17との接続部に介在することになる。その結果、この樹脂分を熱硬化させることによって、上記接続部に第2樹脂部を形成することができる。また、その後に、樹脂前駆体6xを積層することによって、間隙Gの残存部に樹脂材料を充填して第1樹脂部を形成することができる。上述したように、無機絶縁構造体5’に第2樹脂部を予め形成しておくことによって、無機絶縁構造体5’と支持シート17との接着強度を向上させるとともに、複数の第1無機絶縁粒子9a同士および複数の第1無機絶縁粒子9aと複数の第2無機絶縁粒子9bとの接続部を補強し、ハンドリング性を向上させ、歩留まりを向上させることができる。このような第2樹脂部は、例えばシアネート樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂からなる樹脂材料で形成される。なお液状樹脂としては、樹脂材料を溶剤に対して50以下で溶剤と混合したもの、あるいは樹脂のみで液状のものが挙げられる。なお、液状樹脂とは、ISO472:1999に準ずるA-ステージの状態にある樹脂である。また、その中でも、樹脂材料をシアネート樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂とすれば、これらの樹脂は、過マンガン酸溶液に難溶性であることから、デスミアの工程において、第1無機絶縁粒子9aと第2無機絶縁粒子9bの表面に残存し、この後に形成される導電層7と第1無機絶縁粒子9aと第2無機絶縁粒子9bとの接着強度を向上させることができる点で望ましい。本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良、組み合わせ等が可能である。例えば、上述した本発明の実施形態は、配線基板としてコアレス基板を用いた構成を例に説明したが、図8に示すように、配線基板がコア基板を含んでいても構わない。また、上述した本発明の実施形態は、ソルダーレジスト層についての説明を省略したが、配線基板は上下面に樹脂材料を含むソルダーレジスト層を有していても構わない。また、上述した本発明の実施形態は、アンダーフィルについての説明を省略したが、配線基板と電子部品との間にアンダーフィルを有しても構わない。また、上述した本発明の実施形態は、電子部品の実装について、配線基板の樹脂層が露出した主面に電子部品を実装したが、配線基板の絶縁層が露出した主面に電子部品を実装しても構わない。