ベース基板を準備する段階と、前記ベース基板に厚さ方向に空洞を形成する段階と、前記空洞内に電子部品を内蔵する段階と、前記ベース基板の一面に、前記空洞を満たして積層される第1絶縁層を形成する段階と、前記ベース基板の他面のリジッド領域が形成される領域にのみ対応し、フレキシブル領域が形成される領域にはキャビティが形成された第2絶縁層を積層する段階と、前記第2絶縁層上に、フレキシブル領域及びリジッド領域を含む領域と対応するようにフレキシブルベース基板を積層する段階と、前記フレキシブル領域上に形成されたキャビティを含むダミー領域を除去する段階と、を含む電子部品内蔵型リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。前記ベース基板は、銅箔積層板を用いることを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵型リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。前記ベース基板は、両面プリント回路基板であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵型リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。前記第2絶縁層は、前記第1絶縁層より流動性が小さいことを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵型リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。前記ダミー領域を除去する段階は、デプスルータDepthRouterを利用して前記ダミー領域のエッジedgeを加工することを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵型リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。本発明は、上述のような従来技術の問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明の目的は、リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造工程において、フレキシブル領域上にキャビティを含むダミー領域を形成することにより、フレキシブル領域のダミー領域を簡単に除去できるようにし、プリント回路基板の信頼性及び生産性を向上させるためのリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供することにある。本発明の好ましい実施例による電子部品内蔵型リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、ベース基板を準備する段階と、前記ベース基板に厚さ方向に空洞を形成する段階と、前記空洞内に電子部品を内蔵する段階と、前記ベース基板の一面に、前記空洞を満たして積層される第1絶縁層を形成する段階と、前記ベース基板の他面のリジッド領域に対応する領域に第2絶縁層を形成する段階と、前記第2絶縁層上に、フレキシブル領域及びリジッド領域を含む領域と対応するようにフレキシブルベース基板を積層する段階と、前記フレキシブル領域上に形成されたキャビティを含むダミー領域を除去する段階と、を含む。ここで、前記ベース基板は、銅箔積層板を用いることを特徴とする。また、前記ベース基板は、両面プリント回路基板であることを特徴とする。また、前記第2絶縁層は、前記第1絶縁層より流動性が小さいことを特徴とする。また、前記ダミー領域を除去する段階は、デプスルータDepthRouterを利用して前記ダミー領域のエッジedgeを加工することを特徴とする。本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。本発明によると、リジッドフレキシブルプリント回路基板のフレキシブル領域に形成されたダミー領域を簡単に除去できるようにして、加工コスト及び時間を低減する効果がある。また、フレキシブル領域のダミー領域の除去が簡単になることにより、生産にかかるリードタイムが減少し、プリント回路基板の量産性が向上される効果がある。また、リジッドフレキシブルプリント回路基板のフレキシブル領域上のダミー領域を残余物が残ることなく完全に除去することにより、プリント回路基板の信頼性及び作動の正確性が向上される効果がある。本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、一面、他面、第1、第2などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。図2から図8は本発明によるリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造工程を示した図面である。本発明の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、ベース基板10を準備する段階と、前記ベース基板10の厚さ方向に空洞20を形成する段階と、前記空洞20内に電子部品30を内蔵する段階と、前記ベース基板10の一面に、前記空洞20を満たして積層される第1絶縁層41を形成する段階と、前記ベース基板の他面のリジッド領域R領域が形成される領域にのみ対応し、フレキシブル領域F領域が形成される領域にはキャビティ71が形成された第2絶縁層50を積層する段階と、前記第2絶縁層50上に、フレキシブル領域F領域及びリジッド領域R領域を含む領域と対応するようにフレキシブルベース基板60を積層する段階と、前記フレキシブル領域F領域上に形成されたキャビティ71を含むダミー領域70を除去する段階と、を含むことを特徴とする。図2はベース基板10を準備する段階を示す図面である。図2に示すように、ベース基板10は絶縁基板11を含んで形成されることができる。ベース基板10は銅箔積層板を用いることができ、この場合、銅箔層12a、12bが絶縁基板11の片面または両面に形成されることができる。但し、ベース基板10は銅箔積層板に限定されず、両面プリント回路基板を用いることができ、その他の多様なベース基板10を利用してリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造工程が始まることができる。従って、図2に示すように、絶縁基板11の両面に銅箔層12a、12bが形成された銅箔積層板だけでなく、ベース基板10の両面に回路層が形成された両面プリント回路基板を用いることもできる。図3はベース基板10に電子部品30を内蔵するために空洞20を形成する段階を示す図面である。図3に示すように、ベース基板10に電子部品30を実装するために、厚さ方向に空洞20が形成される。空洞20の形成は電子部品30のサイズを考慮して加工すべきであり、電子部品30が空洞20に実装される際、空洞20に絶縁材を充填して電子部品30を固定することが一般的である。ここで、電子部品30は、能動素子をフェイスアップまたはフェイスダウンで実装する場合はもちろん、受動素子も含む概念である。図4はベース基板10の空洞20内に電子部品30を内蔵する段階を示す図面である。この段階は、空洞20が形成されたベース基板10に電子部品30の実装のために支持テープを形成する段階と、支持テープに電子部品30を装着させる段階と、をさらに含むことができる。ここで、支持テープは、絶縁層が積層されて電子部品30が埋め込まれるまで電子部品30を固定するための臨時部材であり、支持テープを除去する際にベース基板10や電子部品30に残留物が残らない接着剤を用いることが好ましい。また、電子部品30を固定するために、絶縁層の積層過程で熱が加えられるため、耐熱性に優れたものを用いることがより好ましい。具体的には、支持テープとしてポリイミドテープPItape、熱発泡テープ、テフロンテープまたはUVテープを用いることができ、必ずしもこれに限定されるものではない。図5はベース基板10の空洞20内に内蔵された電子部品30を固定するために、ベース基板10の一面に第1絶縁層41を形成する段階を示す図面である。ここで、第1絶縁層41は、プリント回路基板に一般的に用いられる絶縁材料からなることができ、例えば、プリプレグやエポキシ樹脂などが使用可能である。第1絶縁層41を形成した後には回路層を形成することができ、第1絶縁層が電子部品30の電極と連結されるようにビアを含んで回路層を形成することができる。ベース基板10の空洞20内に電子部品30を装着させるために支持テープを用いる場合には、本段階の第1絶縁層41で電子部品30を埋め込んだ後、支持テープを除去することができる。図面には省略されているが、第1メッキ層42にサブトラクティブまたはアディティブ方式によりビアを含む回路層を形成することができる。例えば、サブトラクティブ方式によると、第1メッキ層42に回路パターンのためのエッチングレジストを塗布する段階と、エッチングレジストを塗布した第1メッキ層42をエッチングする段階と、エッチングレジストを除去する段階と、を含んで回路層を形成することができる。図6は第2絶縁層50を積層する段階及びフレキシブルベース基板60を積層する段階を示す図面である。ベース基板10の他面に第2絶縁層50を積層する際、第2絶縁層50は上述の第1絶縁層41よりは流動性の小さな絶縁材量で形成されることができる。第2絶縁層を形成するために流動性の小さな絶縁材料、例えば、流動性の小さなプリプレグまたはその他の絶縁材料を用いることは、電子部品30を装着及び支持する機能が同時に果たされるためである。従って、第1絶縁層41としてベース基板10の空洞20内に内蔵された電子部品30を埋め込むために流動性の良い絶縁材料を用いることとは区別される。第2絶縁層50は、リジッド領域R領域に対応する領域にのみ形成され、フレキシブル領域F領域にはキャビティ71が形成されるように積層されることを特徴とする。第2絶縁層50をベース基板10のリジッド領域R領域にのみ形成することにより、キャビティ71を含むダミー領域70を簡単な加工で容易に除去できるという利点がある。次に、第2絶縁層50上にフレキシブルベース基板60を積層する。フレキシブルベース基板60としては、フレキシブル銅箔積層板を用いることができ、必ずしもこれに限定されるものではなく、フレキシブル銅箔積層板とその性質及び機能が同様であれば他の材料を用いてフレキシブルベース基板60を形成することができる。フレキシブルベース基板60として銅箔積層板を用いる場合には、絶縁基板に形成された銅箔に回路層を形成することができる。内層回路との電気的連結のためのビアを含んで回路層を形成することができる。特に、フレキシブル領域F領域のフレキシブルベース基板60に回路層を形成する場合は、端子部を除いた回路パターンを外部環境から保護するために、ポリイミドフィルムのように柔軟性を有するフィルムを保護フィルムとして用いて密着塗布することができる。図7はキャビティ71を含むダミー領域70を除去する段階を示す図面であり、図8はダミー領域70が除去されたリジッドフレキシブルプリント回路基板の断面を示す図面である。図7に示すように、フレキシブル領域F領域にキャビティ71を含むダミー領域70が形成されることにより、ダミー領域70の加工がより正確かつ簡単に行われることができる。具体的には、キャビティ71により、ダミー領域70のエッジ部分のみを切断加工して、簡単にダミー領域70を除去することができる。ダミー領域70を完全に除去してリジッドフレキシブルプリント回路基板を製造することにより、従来のフレキシブル領域F領域のダミー領域70の除去による残余物によって生じる汚染及びプリント回路基板の信頼性低下の問題を解決することができる。さらには、プリント回路基板の信頼性の向上により、プリント回路基板の作動の正確性を確保することができる。特に、本段階でダミー領域70のエッジを加工する際にデプスルータDepthRouterを利用することにより、ダミー領域70を効果的に除去することができ、その除去方法及び装置が必ずしもこれに限定されるものではない。以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明による電子部品内蔵型リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。