"導電性を有する第1金属粉末;25°Cで蒸気圧が3torr以下である第1非水溶媒および25°Cで蒸気圧が3torrを超過する第2非水溶媒を含む非水溶媒;ニッケルNi、ビスマスBi、スズSn、チタニウムTi、パラジウムPd、クロムCr、コバルトCo、ゲルマニウムGe、亜鉛Zn、モリブデンMo、タンタリウムTa、ニオビウムNb、マグネシウムMg、タングステンW、およびバナジウムVからなる群より選択された1つ以上の第2金属粉末または第2金属の化合物を含む付着増進剤;および高分子コーティング性向上剤を含む、導電性金属インク組成物。前記第1金属粉末は、銀Agおよび銅Cuからなる群より選択される1種以上を含むことを特徴とする、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。前記第1金属粉末の平均直径は1~100nmであることを特徴とする、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。前記第1非水溶媒は、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセロール、プロピレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテル、N-メチルピロリドン、ヘキサデカン、ペンタデカン、テトラデカン、トリデカン、ドデカン、ウンデカン、デカン、DMSO、アセトニトリル、アセトンアルコール、およびブチルセロソルブからなる群より選択される1種以上を含むことを特徴とする、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。前記第2非水溶媒は、メタノール、エチルアルコール、プロパノール、イソプロパノール、n-ブタノール、t-ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ノサン、オクタン、ヘプタン、ヘキサン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、クロロホルム、塩化メチレン、1,2-ジクロロエタン、1,1,1-トリクロロエタン、1,1,2-トリクロロエタン、1,1,2-トリクロロエテン、シクロヘキサン、テトラヒドロフラン、ベンゼン、トルエン、およびキシレンからなる群より選択される1種以上を含むことを特徴とする、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。前記付着増進剤は、第2金属粉末単独、第2金属の酸化物、第2金属のカルボキシレート、および第2金属のアセチルアセトネートからなる群より選択される1種以上を含むことを特徴とする、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。前記付着増進剤の含量は、前記第1金属粉末の100重量部を基準として0.1~10重量部であることを特徴とする、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。前記高分子コーティング性向上剤は、エポキシ系高分子、フェノール系高分子、およびアルコール系高分子からなる群より選択される1種以上を含むことを特徴とする、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。前記導電性金属インク組成物は、有機銀錯化合物を追加で含むことを特徴とする、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。前記有機銀錯化合物は、アルコール基に置換された1次~4次アミンからなる群より選択される有機リガンドと脂肪族カルボン酸銀を含むことを特徴とする、請求項9に記載の導電性金属インク組成物。前記有機銀錯化合物の含量は、前記第1金属粉末の100重量部を基準として0.1~5重量部であることを特徴とする、請求項9に記載の導電性金属インク組成物。前記導電性金属インク組成物の粘度は10cPs以下であることを特徴とする、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。前記導電性金属インク組成物はロールプリンティング工程用であることを特徴とする、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。請求項1~13のうちのいずれか一項に記載の導電性金属インク組成物をローラに塗布するステップ;導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成されたクリシェを前記ローラに接触させ、前記導電性パターンに対応するインク組成物のパターンを前記ローラ上に形成するステップ;前記ローラ上のインク組成物パターンを基板上に転写するステップ;および前記基板上に転写されたパターンを焼成するステップを含む、導電性パターンの製造方法。前記焼成するステップは、400~600°Cで5~50分間に渡って実行されることを特徴とする、請求項14に記載の導電性パターンの製造方法。導電性パターンの製造方法によって製造され、比抵抗が4μΩcm以下であることを特徴とする、請求項14に記載の導電性パターン。本発明は、ロールプリンティング工程などに適切に適用され、より向上した導電度および基材に対する優れた付着力を示す導電性パターンの形成を可能にする導電性金属インク組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、前記導電性金属インク組成物を利用した導電性パターンの形成方法を提供することを他の目的とする。本発明は、導電性を有する第1金属粉末;25°Cで蒸気圧が3torr以下である第1非水溶媒および25°Cで蒸気圧が3torrを超過する第2非水溶媒を含む非水溶媒;ニッケルNi、ビスマスBi、スズSn、チタニウムTi、パラジウムPd、クロムCr、コバルトCo、ゲルマニウムGe、亜鉛Zn、モリブデンMo、タンタリウムTa、ニオビウムNb、マグネシウムMg、タングステンW、およびバナジウムVからなる群より選択された1つ以上の第2金属粉末または第2金属の化合物を含む付着増進剤;および高分子コーティング性向上剤を含む、導電性金属インク組成物を提供する。また、本発明は、前記導電性金属インク組成物をローラに塗布するステップ;導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成されたクリシェを前記ローラに接触させ、前記導電性パターンに対応するインク組成物のパターンを前記ローラ上に形成するステップ;前記ローラ上のインク組成物パターンを基板上に転写するステップ;および前記基板上に転写されたパターンを焼成するステップを含む、導電性パターン形成方法を提供する。本発明によれば、ロールプリンティング工程などに適切に適用されることにより、より向上した導電度および基材に対する優れた付着力を示す導電性パターンの形成を可能にする導電性金属インク組成物および前記導電性金属インク組成物を利用した導電性パターンの形成方法が提供される。以下、発明の具体的な実施形態に係る導電性金属インク組成物および導電性パターン形成方法について、より詳しく説明する。発明の一実施形態よれば、導電性を有する第1金属粉末、25°Cで蒸気圧が3torr以下である第1非水溶媒および25°Cで蒸気圧が3torrを超過する第2非水溶媒を含む非水溶媒、ニッケルNi、ビスマスBi、スズSn、チタニウムTi、パラジウムPd、クロムCr、コバルトCo、ゲルマニウムGe、亜鉛Zn、モリブデンMo、タンタリウムTa、ニオビウムNb、マグネシウムMg、タングステンW、およびバナジウムVからなる群より選択された1つ以上の第2金属粉末または第2金属の化合物を含む付着増進剤、および高分子コーティング性向上剤を含む導電性金属インク組成物が提供されることができる。本発明者は、前記非水溶媒および付着増進剤を含む導電性金属インク組成物を用いることにより、基板上に所望するパターン形態をより良好に転写することができ、微細な導電性パターンを良好に形成することができ、このような導電性パターンが基材に対して高い付着力を有するという点を実験によって確認して、発明を完成した。導電性金属粉末は、ガラスなどの基材に適切に付着しない性質を有するため、従来の導電性金属インク組成物を適用するロールプリンティング工程では、導電性パターンが安定的に形成され難いだけでなく、苛酷な条件のPECVD工程などにおいて導電性パターン膜のピーリングpeeling現象が発生するという問題点があった。これに反し、発明の一実施形態では、前記第2金属粉末または第2金属の化合物を含んだ付着増進剤を適用するが、このような第2金属粉末または第2金属の化合物を含んだ付着増進剤は、ガラスなどの基材に容易に付着するだけでなく、前記導電性を有する第1金属粉末と合金alloyを形成することができ、導電性パターンと基材の付着性を著しく向上させることができる。これにより、前記導電性金属インク組成物を利用して形成された導電性パターンは、TFTなどを利用した平板ディスプレイ製造工程で適用される苛酷な条件のPECVD工程を適用しても、導電性パターン膜のピーリングpeeling現象が生じることなく、基材に堅固に付着した状態を維持することができる。より具体的に、前記第2金属粉末または第2金属の化合物は、前記第1金属粉末とガラスの間において一種の相溶化剤compatibilizerとして作用し、ガラスとの付着力が良くない第1金属粉末を含む薄膜がガラスと安定的に接触することを維持する役割をする。前記第2金属粉末または第2金属の化合物がこのような役割を円滑に実行しようとするためには、第2金属粉末または第2金属の化合物とガラスの付着力が良好でなければならず、ガラスとの付着力の良好な金属は、ガラスと原子的な結合を形成できるという特徴がある。例えば、第2金属がガラスの成分のうちの1つであるシリコンとの原子的な結合によって安定的な珪化物を形成することができれば、第2金属とガラスの付着安全性は、そうでない金属に比べて良好になる。また、これに加えて、第2金属が第1金属と結合して安定した合金を形成することができれば、第1金属は熱処理によって一部少量が第2金属と合金を形成し、第2金属の一部はガラスと原子的な結合をなすことが可能となる。このような過程により、ガラスとの付着力が向上した導電性金属薄膜を形成することができる。安定的な珪化物を形成することができる金属の例は、ニッケルNi、ビスマスBi、スズSn、チタニウムTi、パラジウムPd、クロムCr、コバルトCo、ゲルマニウムGe、亜鉛Zn、モリブデンMo、タンタリウムTa、ニオビウムNb、マグネシウムMg、タングステンW、バナジウムVなどがある。また、前記導電性金属インク組成物は、常温で蒸気圧が互いに異なる第1および第2非水溶媒を媒質として含む。これらの第1および第2非水溶媒は、互いに異なる蒸気圧によって相違した揮発性を有し、特に第2非水溶媒は、常温で低い蒸気圧およびこれによる高い揮発性を示す。したがって、これらの第1および第2非水溶媒を含む導電性金属インク組成物は、保存される間と、ロールプリンティングのためのローラに塗布されるまでは低い粘度を有し、前記第1および第2非水溶媒を含む媒質内で導電性金属粉末などの均一な組成を維持することができる。これにより、前記導電性金属インク組成物は、前記ローラ上に均一に塗布することが容易となる。また、前記導電性金属インク組成物は、媒質中の第2非水溶媒の高い揮発性により、空気中に露出されれば前記第2非水溶媒が直ぐに揮発され始め、約数分内に粘度は大きく増加することができる。したがって、ローラ上に塗布されたインク組成物を所望する形態にパターニングすることが容易となり、パターン形成後にも前記インク組成物がローラ上から流れ落ちずに良好なパターン形態を維持することができる。したがって、前記導電性金属インク組成物を利用してロールプリンティング工程を適用すれば、基板上に所望するパターン形態をより良好に転写できるようになり、微細な導電性パターンを良好に形成できるようになる。一方、発明の一実施形態の導電性金属インク組成物は、導電性を有する第1金属粉末を含む。このような第1金属粉末としては、電気的導電性を現すものと知られた任意の金属粉末を用いることができるが、金属のうちで高い導電度を有する銀Agや銅Cuのうちの1種以上を選ぶことが好ましい。前記インク組成物内で前記第1金属粉末が均一に分散され、前記インク組成物から形成された導電性パターンが優れながらも均一な導電度を示すようにするために、前記第1金属粉末はナノスケールの平均直径を有することができる。例えば、前記第1金属粉末は1~100nm、好ましくは5~70nm、より好ましくは5~50nmの平均直径を有することができる。前記第1金属粉末は、前記インク組成物の各成分中に、例えば、第1金属粉末、第1および第2非水溶媒、および高分子コーティング性向上剤の重量に対して15~30重量の含量で含まれることができる。前記第1金属粉末の含量が過度に小さくなれば、前記インク組成物から形成された導電性パターンの導電度が十分でないことがあり、反対に過度に大きくなれば、インク組成物内で金属粉末の分散性が劣悪となって前記導電性パターンの特性が劣悪になるか、またはインク組成物が均一に塗布されなくなることがある。また、前記導電性金属インク組成物は、第1および第2非水溶媒を含む。第1非水溶媒は、25°Cで蒸気圧が3torr以下と比較的低い揮発性を示す溶媒であって、焼成前までインク組成物の分散媒として作用することができる。このような第1非水溶媒としては、25°Cで蒸気圧が3torr以下であるものと知られた任意の非水溶媒を用いることができ、例えば、25°Cで蒸気圧が3torr以下であるアルコール系溶媒、グリコール系溶媒、ポリオール系溶媒、グリコールエーテル系溶媒、グリコールエーテルエステル系溶媒、ケトン系溶媒、ハイドロカーボン系溶媒、ラクテート系溶媒、エステル系溶媒、非プロトン性スルホキシド系溶媒、またはニトリル系溶媒などを用いるか、あるいはこれらのうちから選択された2種以上の混合溶媒を用いることもできる。このような第1非水溶媒のより具体的な例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセロール、プロピレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテル、N-メチルピロリドン、ヘキサデカン、ペンタデカン、テトラデカン、トリデカン、ドデカン、ウンデカン、デカン、DMSO、アセトニトリル、アセトンアルコール、またはブチルセロソルブなどを挙げることができ、これらのうちから選択された2種以上の混合溶媒も用いることができることは勿論である。一方、第2非水溶媒は、25°Cで蒸気圧が3torrを超過して高い揮発性を示す溶媒であって、上述したように、インク組成物がローラ上に塗布されるまでは第1非水溶媒と共にインク組成物の低い粘度およびローラに対する優れた塗布性を維持し、その後、蒸発によって除去されてインク組成物の粘度を高め、ローラ上でのパターン形成および維持が適切に行われるようにする成分である。このような第2非水溶媒としては、25°Cで蒸気圧が3torrを超過するものと知られた任意の非水溶媒を用いることができ、例えば、25°Cで蒸気圧が3torrを超過するアルコール系溶媒、グリコールエーテル系溶媒、グリコールエーテルエステル系溶媒、ケトン系溶媒、ハイドロカーボン系溶媒、ラクテート系溶媒、エステル系溶媒、非プロトン性スルホキシド系溶媒、またはニトリル系溶媒などを用いるか、あるいはこれらのうちから選択された2種以上の混合溶媒を用いることもできる。このような第2非水溶媒のより具体的な例としては、メタノール、エチルアルコール、プロパノール、イソプロパノール、n-ブタノール、t-ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ノサン、オクタン、ヘプタン、ヘキサン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、クロロホルム、塩化メチレン、1,2-ジクロロエタン、1,1,1-トリクロロエタン、1,1,2-トリクロロエタン、1,1,2-トリクロロエテン、シクロヘキサン、テトラヒドロフラン、ベンゼン、トルエン、またはキシレンなどを挙げることができ、これらのうちから選択された2種以上の混合溶媒も用いることができることは勿論である。上述した第1および第2非水溶媒は、前記インク組成物の各成分中に、例えば、第1金属粉末、第1および第2非水溶媒、および高分子コーティング性向上剤の重量に対してそれぞれ5~70重量および10~74重量の含量で含まれることができる。前記第1非水溶媒の含量が過度に小さくなるか、または前記第2非水溶媒の含量が過度に大きくなる場合、インク組成物をローラに塗布した後の乾燥速度が速くなり、基板に対する転写が困難になることがある。反対に、前記第1非水溶媒の含量が過度に大きくなるか、または前記第2非水溶媒の含量が過度に小さくなれば、乾燥速度が遅くなって工程時間が長くなり、インク組成物が均一に塗布されなくなることがある。一方、発明の一実施形態の導電性金属インク組成物は、ガラスなどの基材との付着力を向上し、導電性パターンが安定的に形成されるようにするために、ニッケルNi、ビスマスBi、スズSn、チタニウムTi、パラジウムPd、クロムCr、コバルトCo、ゲルマニウムGe、亜鉛Zn、モリブデンMo、タンタリウムTa、ニオビウムNb、マグネシウムMg、タングステンW、バナジウムV、またはこれらの混合物の第2金属粉末または第2金属の化合物を含んだ付着増進剤を用いることができる。前記第2金属粉末または第2金属の化合物に含まれる第2金属成分は、第1金属粉末と合金を形成するだけでなく、ガラスなどの基材に対する付着力も極めて高いので、これを含む付着増進剤により、前記導電性金属インク組成物を用いて形成された導電性パターンはガラスなどの基材に安定的に付着するようになる。より好ましくは、前記付着増進剤としては、前記第2金属の粉末、第2金属の化合物、またはこれらの混合物を用いることができる。金属の粉末形態で適用される付着増進剤は、ガラスなどの基材に対して高い付着力を有し、第1金属粉末と容易に合金をなすだけでなく、前記インク組成物上で安定的に分散することができる。また、前記第2金属の化合物も、前記第2金属の粉末のように付着増進剤の役割を行うことができ、この具体的な例としては、上述した第2金属の酸化物や第2金属のカルボキシレート、第2金属のアセチルアセトネート、またはこれらの混合物などを挙げることができる。前記付着増進剤が前記インク組成物内で均一に分散され、第1金属粉末と容易に合金を形成して基材に対して高い付着力を実現するために、前記第2金属の粉末はナノスケールの平均直径を有することができ、第2金属の化合物は適切な溶媒に溶解した後に添加することができる。前記付着増進剤は、前記インク組成物に含まれた導電性を有する第1金属粉末の100重量部を基準として0.1~10重量部の含量で含まれることができる。このような付着増進剤の含量が過度に小さくなれば、前記導電性パターンの基材に対する付着力は十分に向上することができず、前記付着増進剤の含量が過度に大きくなれば、インク組成物の粘度が高くなって工程進行に不便を招来することがある。前記インク組成物上で前記第2金属粉末を安定的に分散させるために、導電性金属インク組成物に用いられるものと知られた任意の分散剤を追加で添加することができる。前記分散剤としては、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールソルビタントリオリエート、ポリエチレングリコールソルビタンモノリエート、ポリエチレングリコールソルビタンモノラウレート、ポリエチレングリコールソルビタンモノパルミテート、ポリエチレンアミン、ポリアクリル酸、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸ナトリウムなどの構造が知られた高分子およびこの誘導体を用いるか、または、BYK社のDisperbyk登録商標111、Disperbyk登録商標110、Disperbyk登録商標106、Disperbyk登録商標140、Disperbyk登録商標108、Disperbyk登録商標174、Disperbyk登録商標180、Disperbyk登録商標183、Disperbyk登録商標184、Disperbyk登録商標190、またはTego社のTego登録商標652などを用いることができるが、これに限定されることはない。一方、前記導電性金属インク組成物は、高分子コーティング性向上剤を含むことができる。このようなコーティング性向上剤は、インク組成物内でバインダとして作用してインク組成物に接着性を付与し、前記インク組成物がローラだけでなく導電性パターンが形成される基板に適切に塗布または転写されるようにする成分である。このようなコーティング性向上剤としては、エポキシ系高分子、フェノール系高分子、またはアルコール系高分子などを用いることができ、これらのうちから選択された2種以上の混合物を用いることもできる。このようなコーティング性向上剤のうちでエポキシ系高分子のより具体的な例としては、ビスフェノールA型エポキシ高分子、ビスフェノールF型エポキシ高分子、ノボラック型エポキシ高分子、ブロム化エポキシ高分子などの難燃性エポキシ高分子、脂肪族環を有するエポキシ高分子、ゴム変性エポキシ高分子、脂肪族ポリグリシジル型エポキシ高分子、またはグリシジルアミン型エポキシ高分子などがある。また、フェノール系高分子のより具体的な例としては、ノボラック型フェノール高分子またはレゾール型フェノール高分子などがあり、アルコール系高分子としては、セルロース系高分子、ポリビニルアルコール、エチレンビニルアルコール高分子、またはベンジルアルコール高分子などを挙げることができる。その他、エチレンビニルアセテート、ロジン系樹脂、スチレン-ブタジエン-スチレン系高分子、またはポリエステル系高分子などを用いることもできる。これらの具体的な例に属する物質として、当業界で広く知られるか、または常用化された物質を前記コーティング性向上剤として用いることができ、これらの物質以外にも、導電性インク組成物に使用可能であると知られた多様な高分子物質などを前記コーティング性向上剤として用いることもできる。前記インク組成物がこれらのコーティング性向上剤を含むことにより、このようなインク組成物は、ローラに対する優れた塗布性および基板に対する良好な転写性などを示すことができ、ロールプリンティング工程などに適切に適用されることができ、基板上により微細な導電性パターンを良好に形成できるようになる。前記高分子コーティング性向上剤は、前記インク組成物の各成分中に、例えば、第1金属粉末、第1および第2非水溶媒、および高分子コーティング性向上剤の重量に対して0.1~5重量の含量で含まれることができる。前記コーティング性向上剤の含量が過度に小さくなれば、インク組成物の塗布性や転写性が十分でないことがあり、反対に過度に大きくなれば、前記インク組成物から形成された導電性パターンの導電度が十分でないことがある。また、本発明に係る導電性金属インク組成物は、界面活性剤などの添加剤を追加で含むことができる。前記界面活性剤の種類は特に限定されることはなく、当技術分野において知られた物質を利用することができる。一方、発明の一実施形態の導電性金属インク組成物は、アミン基とヒドロキシ基を含む有機リガンドが脂肪族カルボン酸銀Agと結合して錯体を形成した有機銀錯化合物をさらに含むことができる。このような有機銀錯化合物としては、韓国特許公開第2008-0029826号に開示されたものなどを例示することができ、溶媒に対して高い溶解度を有しながら常温で液状を維持し、別途の分散剤がなくてもインク組成物内で優れた安全性を示すことができる。すなわち、このような有機銀錯化合物は、一種の媒質としても作用することができ、それ自体に銀Agを含んでいる。このような有機銀錯化合物を前記導電性金属インク組成物に含ませれば、インク組成物内に含まれる非水溶媒の含量を減らしながらより多くの含量の導電性金属成分、例えば、銀Agまたはその他の導電性粉末を含ませることができる。したがって、導電性を有する前記第1金属粉末と共にこのような有機銀錯化合物を含む導電性金属インク組成物は、より向上した導電性を示すことができる。このような有機銀錯化合物は、アルコール基に置換された1次~4次アミンからなるグループより選択された有機リガンドが脂肪族カルボン酸銀と結合したものとなることができる。また、前記脂肪族カルボン酸銀は、炭素数2~20の1級または2級脂肪酸銀Ag塩からなるグループより選択されることができる。このような有機銀錯化合物をなす前記有機リガンドおよび脂肪族カルボン酸銀Agは、2:1の当量比で結合して錯体を形成することができる。このような有機銀錯化合物は、錯体の形態を帯びることにより、低い結晶化度およびこれによる溶媒に対する優れた溶解度を示し、常温で液状を帯びることができる。このような有機銀錯化合物は、それ自体で液状媒質の役割を行うことができるため、これを前記インク組成物にさらに含ませることにより、インク組成物内に含まれる媒質、すなわち、非水溶媒の含量を減らしながらより多くの含量の導電性金属成分、例えば、第1金属粉末や前記錯化合物に含まれた銀Ag成分の含量を増加させることができる。したがって、このようなインク組成物を適用することにより、ロールプリンティング工程によってより向上した導電度を示す導電性パターンが形成されることが明らかになった。また、前記有機銀錯化合物は、有機リガンドおよび脂肪族カルボン酸銀を2:1の当量比で含み、1分子あたり2つのヒドロキシ基を有するため、例えば、常温約25°Cで50~2,000cPsの高い粘度を示すことができる。したがって、前記有機銀錯化合物は、前記インク組成物の一種の媒質として好ましく作用することができ、低い含量の非水溶媒下でもインク組成物が優れた分散安全性を維持できるようにする。これにより、前記インク組成物が前記有機銀錯化合物をさらに含めば、より高い導電性金属成分の密度およびこれによる優れた導電度を示す導電性パターンを良好に形成することができる。このような有機銀錯化合物は、韓国特許公開第2008-0029826号に開示されたように、溶媒下で上述した有機リガンドおよび脂肪族カルボン酸銀を反応させる方法によって製造することができ、このときの溶媒としては、メタノール、テルピネオール、またはブチルカビトルアセテートなどを用いることができる。前記有機銀錯化合物は、前記インク組成物に含まれた導電性を有する第1金属粉末の100重量部を基準として0.1~5重量部の含量で含まれることができる。このような有機銀錯化合物の含量が過度に小さくなれば、前記インク組成物から形成された導電性パターンの導電度が十分でないことがあり、前記有機銀着化合物の含量が過度に大きくなれば、インク組成物の粘度が高くなって工程進行に不便を招来することがある。上述した発明の一実施形態に係る導電性金属インク組成物は、10cPs以下、好ましくは5cPs以下の初期粘度を有することができる。このとき、初期粘度とは、前記導電性金属インク組成物の最初の製造時からロールプリンティング工程のためのローラに塗布されるまでの粘度を包括して意味することができる。前記導電性金属インク組成物は、第1および第2非水溶媒を含んでこのような低い初期粘度を有することができ、これによってローラに対する優れた塗布性を示すことができる。また、前記ローラに対する塗布後には、揮発性が高い第2非水溶媒の蒸発によってローラ上で粘度が高まるようになり、これによってローラ上で良好にパターンが形成および維持され、基板上に良好にパターンを転写させることができる。したがって、前記導電性金属インク組成物を利用してロールプリンティング工程を適用することにより、基板上により微細な導電性パターンを良好に形成できるようになり、このような導電性パターンがより優れた導電度を示すことができるようになる。これにより、前記導電性金属インク組成物は、ロールプリンティング工程によって基板、例えば、ガラス基板などに印刷されて導電性パターンを形成するために好ましく適用されることができ、特に、平板ディスプレイ素子の電極パターンなどを形成するために極めて好ましく適用されることができる。発明の他の実施形態によれば、上述した導電性金属インク組成物を用いた導電性パターンの形成方法が提供される。このような導電性パターンの形成方法は、上述した導電性金属インク組成物をローラに塗布するステップ、導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成されたクリシェを前記ローラに接触させ、前記導電性パターンに対応するインク組成物のパターンを前記ローラ上に形成するステップ、前記ローラ上のインク組成物パターンを基板上に転写するステップ、および前記基板上に転写されたパターンを焼成するステップを含むことができる。このような導電性パターンの形成方法において、前記クリシェとは、ローラ上に塗布されたインク組成物を所望する導電性パターン形態にパターニングするために用いられる一種の凹凸板を意味する。このために、前記クリシェ上には、前記導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成されることができる。一方、添付の図面を参照しながら、前記発明の他の実施形態に係る導電性パターン形成方法を各ステップ別に説明すると、次のとおりとなる。図1は、ロールプリンティング工程による導電性パターンの形成過程を概略的に示す図である。先ず、上述した導電性金属インク組成物を形成する。このために各成分を混合した後、撹拌または振蕩し、均一なインク組成物を形成することができる。また、不純物を取り除いて導電性パターンが均等に形成されるようにするために、前記インク組成物をろ過するステップをさらに進行することもできる。続いて、前記導電性インク組成物22をローラ20に塗布する。このとき、前記ローラ20の外面はブランケット21で覆われることができ、このようなブランケット21は、ポリメチルシロキサンPDMSでなされることができる。このようなPDMSは、他の高分子材料に比べて粘弾性、変形特性、または転写性に優れており、前記ブランケット21として適切に用いられることができる。前記導電性インク組成物22は、供給装置の吐出口10から吐出して前記ブランケット21上に塗布されることができ、このときから第2非水溶媒が蒸発し始めながら、前記インク組成物22の粘度が速い速度で増加し始める。前記インク組成物22をブランケット21上に塗布した後、所望する導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成されたクリシェを前記ローラに接触させ、前記導電性パターンに対応するインク組成物のパターンを前記ローラ上に形成する。すなわち、前記クリシェ30は、インク組成物22が塗布されたブランケット21に接触して導電性パターン形成に必要のないインク部分32を選択的に取り除く役割を行い、その結果、前記ローラ上に所望する導電性パターンに対応するインク組成物のパターンが形成されるようになる。このために、前記クリシェ30は、ブランケット21と接触する面に、所望する導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成された形態を帯びており、これによってクリシェ30の突出部31だけがブランケット21上のインク組成物22と接触し、導電性パターンの形成に必要のないインク部分32を前記突出部31に転写させて取り除くことができる。前記ローラ上にインク組成物のパターンを形成した後、このようなインク組成物のパターンを基板上に転写する。このために、インク組成物のパターンが形成されたローラのブランケット21を基板40に接触させることができ、その結果、前記インク組成物のパターンが基板40に転写されて基板40上に所定のパターン41を形成することができる。このようなパターン転写後に焼成工程を進行し、基板上に導電性パターンを形成することができる。このような焼成工程は、形成しようとする導電性パターンの種類に応じて適切な条件で進行されることができ、例えば、前記導電性パターンが平板ディスプレイ素子の電極パターンなどになる場合、前記焼成工程は400~600°Cで5~50分間に渡って進行されることができ、例えば、450°Cで10~40分間に渡って進行されることができる。上述したロールプリンティング工程を利用した導電性パターン形成方法により、以前に適用されたフォトリソグラフィ工程などに比べて、極めて簡単かつ迅速な工程によって基板上に導電性パターンを形成することができる。また、このようなロールプリンティング工程において、上述した発明の一実施形態に係る導電性金属インク組成物などを用いることにより、優れた導電度を示す微細な導電性パターン、例えば、平板ディスプレイ素子の電極パターンなどを良好に形成することができる。発明について、下記の実施例を参照しながらより詳細に説明する。ただし、後述する実施例は本発明を例示するためのものに過ぎず、本発明の内容が後述する実施例によって限定されることはない。<実施例><実施例1>導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成平均直径50nmの銀ナノ粒子8.57g、メチルセロソルブ25°Cで蒸気圧6.2torr2.3g、エチルアルコール25°Cで蒸気圧59.3torr7g、ブチルセロソルブ25°Cで蒸気圧0.76torr10g、Tackirol1600.7g、シリコン系界面活性剤であるBYK登録商標3330.2g、および平均直径100nmのニッケルナノ粒子0.0857gとDisperbyk登録商標1800.004gを混合し、24時間に渡って撹拌した後、1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。ブルックフィールド粘度計を用いてインクの初期粘度を測定した結果、3.2cpsであった。前記インク組成物をローラのPDMSブランケットに塗布した後、所望する導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成されたクリシェと前記ブランケットを接触させ、前記ローラ上にインク組成物のパターンを形成した。この後、このようなローラをガラス基板に接触させ、前記ガラス基板上にパターンを形成した。これを450°Cの熱焼成炉で10分間に渡って焼成して導電性パターンを形成した。<実施例2>平均直径50nmの銀ナノ粒子8.57g、メチルセロソルブ25°Cで蒸気圧6.2torr2.3g、エチルアルコール25°Cで蒸気圧59.3torr7g、ブチルセロソルブ25°Cで蒸気圧0.76torr10g、Tackirol1600.7g、BYK登録商標3330.2g、および平均直径100nmのスズナノ粒子0.0857gとスズII2-エチルヘキサノエート0.01gを混合し、24時間に渡って撹拌した後、1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。この後、実施例1と同じ方法によって導電性パターンを形成し、実施例1と同じ方法によって物性を評価した。<実施例3>平均直径50nmの銀ナノ粒子8.57g、メチルセロソルブ25°Cで蒸気圧6.2torr2.3g、エチルアルコール25°Cで蒸気圧59.3torr7g、ブチルセロソルブ25°Cで蒸気圧0.76torr10g、Tackirol1600.7g、BYK登録商標3370.8g、および平均直径20nmの酸化マグネシウムナノ粒子0.0857gとDisperbyk登録商標1800.005gを混合し、24時間に渡って撹拌した後、1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。この後、実施例1と同じ方法によって導電性パターンを形成し、実施例1と同じ方法によって物性を評価した。<実施例4>平均直径50nmの銀ナノ粒子8.57g、メチルセロソルブ25°Cで蒸気圧6.2torr2.3g、エチルアルコール25°Cで蒸気圧59.3torr7g、ブチルセロソルブ25°Cで蒸気圧0.76torr10g、ウレタンジオール系高分子0.03g、BYK登録商標3330.2g、およびビスマスIIIネオデカノエート0.08gを混合し、24時間に渡って撹拌した後、1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。この後、実施例1と同じ方法によって導電性パターンを形成し、実施例1と同じ方法によって物性を評価した。<実施例5>平均直径50nmの銀ナノ粒子8.57g、メチルセロソルブ25°Cで蒸気圧6.2torr2.3g、エチルアルコール25°Cで蒸気圧59.3torr7g、ブチルセロソルブ25°Cで蒸気圧0.76torr10g、アセトンアルコール25°Cで蒸気圧2.95torr0.24g、Tackirol1600.7g、Tego登録商標Glide4820.2g、およびパラジウムIIアセテート0.08gを混合し、24時間に渡って撹拌した後、1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。この後、実施例1と同じ方法によって導電性パターンを形成し、実施例1と同じ方法によって物性を評価した。<実施例6>平均直径50nmの銀ナノ粒子8.57g、メチルセロソルブ25°Cで蒸気圧6.2torr2.3g、エチルアルコール25°Cで蒸気圧59.3torr7g、スチレン-ベンジルメタクリレートの共重合体0.08g、ブチルセロソルブ25°Cで蒸気圧0.76torr10g、アセトンアルコール25°Cで蒸気圧2.95torr0.24g、BYK登録商標3330.2g、およびニッケルII2-エチルヘキサノエート0.08gを混合し、24時間に渡って撹拌した後、1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。この後、実施例1と同じ方法によって導電性パターンを形成し、実施例1と同じ方法によって物性を評価した。<実施例7>平均直径50nmの銀ナノ粒子8.57g、メチルセロソルブ25°Cで蒸気圧6.2torr2.3g、エチルアルコール25°Cで蒸気圧59.3torr7g、ブチルセロソルブ25°Cで蒸気圧0.76torr10g、アセトンアルコール25°Cで蒸気圧2.95torr0.24g、Tackirol1600.7g、BYK登録商標3330.2g、およびコバルトIIIアセテート0.08gを混合し、24時間に渡って撹拌した後、1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。この後、実施例1と同じ方法によって導電性パターンを形成し、実施例1と同じ方法によって物性を評価した。<実施例8>平均直径50nmの銀ナノ粒子8.57g、メチルセロソルブ25°Cで蒸気圧6.2torr2.3g、エチルアルコール25°Cで蒸気圧59.3torr7g、ブチルセロソルブ25°Cで蒸気圧0.76torr10g、BYK登録商標3730.2g、および銀ヘキサノエートとジエタノールアミンが2対1の当量比で結合した錯化合物0.86g、およびパラジウムIIアセテート0.02gを混合し、24時間に渡って撹拌した後、1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。この後、実施例1と同じ方法によって導電性パターンを形成し、実施例1と同じ方法によって物性を評価した。<比較例1>前記平均直径100nmのニッケルナノ粒子を添加しない点を除いては、実施例1と同じ方法によってインク組成物を製造して導電性パターンを形成した。<実験例1>付着性テスト実施例1~8および比較例1で形成された導電性パターンの付着性をASTMD3359方法crosscuttingtapetestに準じて評価した。具体的に、実施例1~8および比較例1の導電性パターンに横および縦それぞれ1mmの間隔で11個の金を引き、ニチバンテープを付けて剥がしたときに除去された面積の割合を評価した。<実験例2>PECVD蒸着テスト実施例1~8および比較例1の導電性パターンが形成されたガラス基板に、350°Cおよび真空の条件でSiNxを500nmの厚さに蒸着した後、導電性パターン膜のピーリングpeeling現象の発生可否をSEMおよび肉眼で評価した。実施例1の導電性パターンは、ガラス基板に安定的に付着し、ピーリングpeeling現象が発生しないことが観察された。これに反し、比較例1の導電性パターンは、ガラス基板に不安定に付着し、ピーリングpeeling現象が発生する点が確認された。実施例1および比較例1に係る基板上の導電性パターンの付着状態を、図1および図2に示した。<実験例3>導電性パターンの比抵抗測定実施例1~8および比較例1の導電性パターンの面抵抗を4-pointprobeで測定し、厚さはAlphastepsurfaceprofilerを利用して測定し、実施例1~8および比較例1の導電性パターンの比抵抗を求めた。<実験例4>硬度hardness測定実施例1~8および比較例1の導電性パターンを柔らかい無塵布で数回に渡って擦り、インクが布に付く程度を測定した。実験例1~4の結果を下記表1に示した。※前記テープテスト結果において、除去された面積の割合が0とまったく変化のない場合は◎、0超過5以下の場合は○、5超過20以下の場合は△、そして20超過する場合は×で示した。※前記無塵布テスト結果において、無塵布で数回に渡って擦ったとき、無塵布にインクが付いたことを肉眼で確認することができず、さらにガラス基板でもインクが除去された跡を見つけられない場合は◎、無塵布にインクが極めて微量に付いたため無塵布では付いたインクを肉眼で確認し難いが、ガラス基板には擦った跡が肉眼で識別可能な程度に残った場合は○、そしてインクが付いたことを無塵布とガラス基板のすべてで確認することができる場合は×で示した。上述した結果のように、本発明に係る導電性金属インク組成物は、ロールプリンティング工程などに適切に適用され、より向上した導電度および基材に対する優れた付着力を示す導電性パターンを形成することができる。"