"ハードディスクドライブに配置された磁気ディスクの振動を抑制するためのディスクダンパーであって、熱可塑性樹脂A、ガラス繊維B、無機充填材C及び導電性フィラーDを含有する樹脂組成物を成形してなり、前記樹脂組成物における前記ガラス繊維Bの含有量Xに対する前記無機充填材Cの含有量Yの質量比Y/Xが2.5以下であり、前記磁気ディスクのディスク面上に当該ディスク面と離隔して配置されるプレート部を有し、当該プレート部の厚さが2mm以下であり、前記プレート部の表面抵抗率が1×102~1×109Ωである、ディスクダンパー。前記熱可塑性樹脂Aが、ポリアミド樹脂であり、前記無機充填材Cが、ワラストナイト、マイカ、カオリン、タルク、ガラスビーズ及びガラスバルーンからなる群より選択される無機充填材であり、前記樹脂組成物中の前記ガラス繊維B及び前記無機充填材Cの合計量が、前記樹脂組成物の総量基準で、40質量以上である、請求項1に記載のディスクダンパー。前記質量比Y/Xが0.2~1.5である、請求項1又は2に記載のディスクダンパー。前記熱可塑性樹脂Aが、ヘキサメチレンアジパミド単位及びヘキサメチレンイソフタラミド単位を有するポリアミド樹脂であり、前記樹脂組成物中の前記ガラス繊維B及び前記無機充填材Cの合計量が、前記樹脂組成物の総量基準で、45質量以上である、請求項1~3のいずれか一項に記載のディスクダンパー。前記樹脂組成物が、前記熱可塑性樹脂A100質量部に対して、50~150質量部の前記ガラス繊維B、10~40質量部の前記無機充填材C及び5~20質量部の前記導電性フィラーDを含有する、請求項1~4のいずれか一項に記載のディスクダンパー。前記熱可塑性樹脂Aが、JISK6810に基づき96硫酸中濃度1、25°Cの条件で測定される相対粘度ηrが1.8~2.5のポリアミド樹脂である、請求項1~5のいずれか一項に記載のディスクダンパー。前記熱可塑性樹脂Aが、融点が220~275°Cのポリアミド樹脂である、請求項1~6のいずれか一項に記載のディスクダンパー。前記無機充填材Cが、焼成カオリン又はワラストナイトである、請求項1~7のいずれか一項に記載のディスクダンパー。前記導電性フィラーDが、ジブチルフタレート吸油量が250mL/g以上の導電性カーボンである、請求項1~8のいずれか一項に記載のディスクダンパー。磁気ディスクと、請求項1~9のいずれか一項に記載のディスクダンパーと、を備え、前記ディスクダンパーの前記プレート部が、前記磁気ディスクのディスク面上に当該ディスク面と離隔して配置されている、ハードディスクドライブ。前記ディスク面の総面積のうち10~75が、前記プレート部で覆われている、請求項10に記載のハードディスクドライブ。ディスクダンパーには、機械的強度が優れ、反り変形が少ないことが要求される。また、静電気を防止するために、導電性に優れることも求められる。一般に、樹脂組成物ではこれらの要件を十分に満足することは困難であり、そのためディスクダンパーを樹脂組成物で代替することは困難であった。本発明は、樹脂組成物から成形され、十分な機械的強度及び導電性を有し、反り変形が少なく、且つ生産性に優れるディスクダンパー、並びにそれを備えるハードディスクドライブを提供することを目的とする。本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した。その結果、特定の樹脂組成物により、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。すなわち本発明は、ハードディスクドライブに配置された磁気ディスクの振動を抑制するためのディスクダンパーであって、熱可塑性樹脂A、ガラス繊維B、無機充填材C及び導電性フィラーDを含有する樹脂組成物を成形してなり、上記樹脂組成物における上記ガラス繊維Bの含有量Xに対する上記無機充填材Cの含有量Yの質量比Y/Xが2.5以下であり、上記磁気ディスクのディスク面上に当該ディスク面と離隔して配置されるプレート部を有し、当該プレート部の厚さが2mm以下であり、上記プレート部の表面抵抗率が1×102~1×109Ωである、ディスクダンパーに関する。本発明に係るディスクダンパーは、上記特定の樹脂組成物を成形してなるものであるため、プレート部の厚さが2mm以下であるにも関わらず、優れた機械的強度を有するとともに、反り変形が十分に抑制される。また、本発明に係るディスクダンパーは、上記特定の樹脂組成物を成形してなるものであるため、プレート部において表面抵抗率が1×102~1×109Ωという優れた導電性を有する。本発明において、上記熱可塑性樹脂Aは、ポリアミド樹脂であることが好ましい。また、上記無機充填材Cは、ワラストナイト、マイカ、カオリン、タルク、ガラスビーズ及びガラスバルーンからなる群より選択される無機充填材であることが好ましい。また、上記樹脂組成物中の上記ガラス繊維B及び上記無機充填材Cの合計量は、上記樹脂組成物の総量基準で、40質量以上であることが好ましい。また本発明において、上記質量比Y/Xは0.2~1.5であることが好ましい。また本発明において、上記熱可塑性樹脂Aは、ヘキサメチレンアジパミド単位及びヘキサメチレンイソフタラミド単位を有するポリアミド樹脂であることが好ましい。また、上記樹脂組成物中の上記ガラス繊維B及び上記無機充填材Cの合計量は、上記樹脂組成物の総量基準で、45質量以上であることが好ましい。また本発明において、上記樹脂組成物は、上記熱可塑性樹脂A100質量部に対して、50~150質量部の上記ガラス繊維B、10~40質量部の上記無機充填材C及び5~20質量部の上記導電性フィラーDを含有していてもよい。また本発明において、上記熱可塑性樹脂Aは、JISK6810に基づき96硫酸中濃度1、25°Cの条件で測定される相対粘度ηrが1.8~2.5のポリアミド樹脂であってもよい。また本発明において、上記熱可塑性樹脂Aは、融点が220~275°Cのポリアミド樹脂であってもよい。また本発明において、上記無機充填材Cは、焼成カオリン又はワラストナイトであることが好ましい。また本発明において、上記導電性フィラーDは、ジブチルフタレート吸油量が250mL/g以上の導電性カーボンであってもよい。本発明はまた、磁気ディスクと、上記ディスクダンパーと、を備え、上記ディスクダンパーの上記プレート部が、上記磁気ディスクのディスク面上に当該ディスク面と離隔して配置されている、ハードディスクドライブに関する。本発明においては、上記ディスク面の総面積のうち10~75が、上記プレート部で覆われていることが好ましい。本発明によれば、樹脂組成物から成形され、十分な機械的強度及び導電性を有し、反り変形が少なく、且つ生産性に優れるディスクダンパー、並びにそれを備えるハードディスクドライブが得られる。以下、本発明を実施するための形態以下、本実施の形態というについて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。本実施の形態に係るディスクダンパーは、熱可塑性樹脂A、ガラス繊維B、無機充填材C及び導電性フィラーDを含有する樹脂組成物を成形してなるものであり、当該樹脂組成物におけるガラス繊維Bの含有量Xに対する無機充填材Cの含有量Yの質量比Y/Xは、2.5以下である。また、本実施の形態に係るディスクダンパーは、磁気ディスクのディスク面上に当該ディスク面と離隔して配置されるプレート部を有し、当該プレート部の厚さが2mm以下である。また、プレート部の表面抵抗率は、1×102~1×109Ωである。本実施の形態に係るディスクダンパーは、上記樹脂組成物を成形してなるものであるため、プレート部の厚さが2mm以下であるにも関わらず、優れた機械的強度を有するとともに、反り変形が十分に抑制される。また、本実施の形態に係るディスクダンパーは、上記樹脂組成物を成形してなるものであるため、プレート部において表面抵抗率が1×102~1×109Ωという優れた導電性を有する。以下、本実施の形態に係る樹脂組成物の各成分について詳述する。[熱可塑性樹脂A]熱可塑性樹脂Aとしては、ポリアミド樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ABS樹脂、AS樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニルPVAc、ポリテトラフルオロエチレン、アクリル樹脂、変性PPE、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、ポリアリレート、液晶ポリマーLCP、芳香族ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられ、これらのうち本発明の効果を一層顕著に得ることができる点で、ポリアミド樹脂が好ましい。また、熱可塑性樹脂Aは、ヘキサメチレンアジパミド単位以下、N66ともいう。及びヘキサメチレンイソフタラミド単位以下、N6Iともいう。を有するポリアミド樹脂以下、ポリアミド樹脂aともいう。であることが好ましい。ここで、N66は、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸との縮合反応により形成される構造単位であり、N6Iは、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸との縮合反応により形成される構造単位である。ポリアミド樹脂aは、N66及びN6Iからなるポリアミド樹脂であってもよく、N66及びN6I以外の構造単位をさらに有するポリアミド樹脂であってもよい。N66及びN6I以外の構造単位としては、例えば、ポリカプラミド単位以下、N6ともいう。が挙げられる。N6は、カプロラクタムの開環反応により形成される構造単位である。なお、本実施の形態において、ポリアミド樹脂aのうち、N66及びN6Iからなる共重合体はポリアミド66/6I共重合体と称することがあり、N66、N6I及びN6からなる共重合体はポリアミド66/6I/6共重合体と称することがある。ポリアミド樹脂Aは、ポリアミド66/6I共重合体及びポリアミド66/6I/6共重合体からなる群より選択される少なくとも一種であることが好適である。ポリアミド樹脂aの好適例としては、N66及びN6Iの総量を基準として70~83質量のN66と17~30質量のN6Iとを有するポリアミド樹脂が挙げられる。また、ポリアミド樹脂aとしては、例えば、N66及びN6Iの総量を基準として70~83質量のN66と17~30質量のN6Iとを有し、且つ、N66及びN6Iの総量100質量部に対して1~10質量部のN6を有するポリアミド樹脂も好適に用いることもできる。ポリアミド樹脂aにおけるN6Iの含有量は、N66及びN6Iの総量を基準として17~30質量であることが好ましく、20~29質量であることがより好ましく、23~28質量であることがさらに好ましい。N6Iの含有量が上記範囲にあると、ディスクダンパーの反り変形が一層顕著に抑制されるとともに、ディスクダンパーの平滑性が改善する。また、N6Iの含有量が上記範囲であるポリアミド樹脂aを用いることで、樹脂組成物の溶融時の伸度を改善し、生産性を一層優れたものとすることができる。ポリアミド樹脂aがN6を含有するとき、N6の含有量は、N66及びN6Iの総量100質量部に対して好ましくは1~10質量であり、より好ましくは3~7質量であり、さらに好ましくは4~6質量である。N6の含有量が上記範囲であると、樹脂組成物の靭性を顕著に優れたものとすることができる。また、熱可塑性樹脂Aがポリアミド樹脂であるとき、JISK6810に基づき96硫酸中、濃度1、25°Cの条件で測定される相対粘度ηrは、1,8~2,5であることが好ましく、2.0~2.4であることがより好ましく、2.1~2.3であることがさらに好ましい。相対粘度ηrが上記範囲であるポリアミド樹脂によれば、樹脂組成物の成形後の外観及び平滑性を一層良好にすることができる。なお、ポリアミド樹脂の相対粘度ηrは、例えば重合時間を調整する事により適宜上記範囲となるように調整することができる。また、熱可塑性樹脂Aがポリアミド樹脂であるとき、その融点は220~275°Cであることが好ましく、220~240°Cであることがより好ましい。融点が上記範囲であるポリアミド樹脂によれば、表面粗さが低減されるという効果が奏される。[ガラス繊維B]本実施の形態において、ガラス繊維Bは、樹脂組成物に優れた機械的強度、剛性及び成形性を付与するために配合される。ガラス繊維Bは、例えばポリアミド樹脂に使用されているものを特に限定なく用いることができる。ガラス繊維Bとしては、チョップドストランド、ロービング、ミルドファイバー等を用いることができる。ガラス繊維Bの平均繊維径としては、以下に限定されることはないが、例えば、5~30μmとすることができ、7~20μmとすることもできる。ガラス繊維Bの平均繊維長としては、以下に限定されることはないが、例えばチョップドストランドを用いる場合は0.1~6mmの範囲で適宜選択すればよい。なお、本明細書において平均繊維径及び平均繊維長はそれぞれ、無作為に抽出した500本の繊維の直径及び長さを測定して得られた値の平均値である。ガラス繊維Bとしては、その表面に集束剤やシラン系カップリング剤を付着させたものを好適に用いることができる。集束剤は、特に限定されず、従来公知の集束剤を用いることができる。また、シラン系カップリング剤は、特に限定されず、例えば、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-βアミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等を用いることができる。[無機充填材C]無機充填材Cとしては、例えば、ワラストナイト、マイカ、カオリン、タルク、ガラスビーズ、及びガラスバルーンからなる群より選択される少なくとも一種を用いることができる。無機充填材Cとしてこれらを用いることにより、樹脂組成物の反り変形を一層低減することができる。ワラストナイトは、化学名がメタケイ酸カルシウムであり、白色針状結晶の鉱物である。ワラストナイトは、通常、SiO2を40~60質量含有し、CaOを40~55質量含有し、その他にFe2O3、Al2O3、MgO、Na2O、K2O等の成分を含有し得る。ワラストナイトの平均繊維径としては、好ましくは0.5~20μm、より好ましくは1.0~15μm、さらに好ましくは2.0~10μmである。マイカは、雲母とも呼ばれ、層状珪酸塩鉱物の1種で珪酸四面体の層間にカリウム原子やアルミニウム原子が挟まれた結晶構造を有する。マイカの種類として、白雲母、金雲母及び黒雲母が天然に存在し、中でも色調の白い白雲母が好ましく用いられ得る。マイカの化学成分は、一般に、35~50質量のSiO2、10~40質量のAl2O3、及び5~10質量のK2Oで構成され、その他不純物として、MgO、Fe2O3、H2O、F、Na2OやCaOを含む場合もある。マイカの平均粒子径としては、好ましくは30~300μm、より好ましくは35~250μm、さらに好ましくは40~200μmである。なお、本明細書における平均粒子径は、レーザー回折散乱分析法により測定して得られた値である。カオリンは、珪酸アルミ塩であり、通常は焼成することにより結晶水を脱水したものが好ましく用いられる。カオリンの化学成分は、Al2O3が40~50質量、SiO2が50~60質量含まれ、さらに不純物として、Na2O、TiO2、CaO、Fe2O3、MgOやK2O等が含まれる場合も多い。カオリンの中でも、樹脂組成物の成型品外観が良好になる観点より、焼成カオリンが好ましい。カオリンの平均粒子径としては、好ましくは0.5~10μm、より好ましくは1.0~8.0μm、さらに好ましくは2.0~6.0μmである。タルクは、マイカと同じく層状珪酸塩に属し、珪酸四面体の層間に酸化マグネシウム8面体構造を有する、白色粉末状の結晶体鉱物である。タルクの化学成分は、SiO2が60~70質量、MgOが30~40質量含まれ、さらに不純物としてAl2O3、Fe2O3やCaO等が含まれる場合も多い。タルクの平均粒子径としては、好ましくは0.5~30μm、より好ましくは1.0~25μm、さらに好ましくは2.0~20μmである。ガラスビーズ及びガラスバルーンの平均粒子径は、好ましくは5~50μm、より好ましくは10~45μm、さらに好ましくは15~40μmである。[導電性フィラーD]導電性フィラーDとしては、例えば、導電性カーボン、炭素繊維、黒鉛、金属微粉末銀、銅、ニッケルなど、金属酸化物酸化亜鉛、酸化スズなど、金属繊維アルミニウム、ステンレスなど等が挙げられる。なお、導電性カーボンは、天然ガスや液状炭化水素の不完全燃焼等により製造される黒色微粉末のカーボンブラックを意味する。導電性カーボンとしては、以下に限定されないが、アセチレンガスを完全燃焼して得られるアセチレンブラックや、原油を原料とするファーネス式不完全燃焼によって得られるケッチェンブラックが好ましい。導電性カーボンのジブチルフタレートDBP吸油量は、顕著に高い導電性を得るという観点から、好ましくは250mL/100mg以上、より好ましくは300mL/100g以上、さらに好ましくは350~600mL/100gである。なお、上記DBP吸油量は、ASTMD2414に規定された方法で測定した値である。[樹脂組成物]樹脂組成物は、熱可塑性樹脂A、ガラス繊維B、無機充填材C及び導電性フィラーDを含有する。樹脂組成物における熱可塑性樹脂Aの含有量は、樹脂組成物の総量基準で、30~70質量であることが好ましく、40~60質量であることがより好ましく、40~50質量であることがさらに好ましい。樹脂組成物におけるガラス繊維Bの含有量は、樹脂組成物の剛性に一層優れることから、熱可塑性樹脂Aの総量100質量部に対して50質量部以上であることが好ましく、60質量部以上であることがより好ましく、80質量部以上であることがさらに好ましい。また、ガラス繊維Bの含有量は、コンパウンド及び射出成形時における樹脂組成物の流動性が一層優れる観点から、150質量部以下であることが好ましく、140質量部以下であることがより好ましく、120質量部以下であることがさらに好ましい。樹脂組成物における無機充填材Cの含有量は、ディスクダンパーの反り変形が一層抑制される観点から、熱可塑性樹脂Aの総量100質量部に対して10質量部以上であることが好ましく、12質量部以上であることがより好ましく、15質量部以上であることがさらに好ましい。また、無機充填材Cの含有量は、樹脂組成物の機械的強度及び剛性が一層良好になる観点から、40質量部以下であることが好ましく、38質量部以下であることがより好ましく、35質量部以下であることがさらに好ましい。樹脂組成物における導電性フィラーDの含有量は、導電性が一層良好となる観点から、熱可塑性樹脂Aの総量100質量部に対して5質量部以上であることが好ましく、7質量部以上であることがより好ましく、8質量部以上であることがさらに好ましい。また、導電性フィラーDの含有量は、樹脂組成物の射出成形時の流動性が一層良好となることがら、20質量部以下であることが好ましく、18質量部以下であることがさらに好ましく、15質量部以下であることがさらに好ましい。熱可塑性樹脂Aがポリアミド樹脂であるとき、樹脂組成物中のガラス繊維B及び無機充填材Cの合計量は、樹脂組成物の総量基準で40質量以上であることが好ましい。熱可塑性樹脂Aがポリアミド樹脂以外の樹脂であると、樹脂組成物中にガラス繊維B及び無機充填材Cを40質量以上含有させたとき十分な成形性が得られ難い傾向がある。これに対して、熱可塑性樹脂Aとしてポリアミド樹脂を選択することで、樹脂組成物中にガラス繊維B及び無機充填材Cを40質量以上含有させることができ、本発明の効果を一層顕著に得ることができる。なお、熱可塑性樹脂Aがポリアミド樹脂であるとき、樹脂組成物中のガラス繊維B及び無機充填材Cの合計量は、十分な成形性を得る観点から、70質量以下とすることができ、60質量以下としてもよい。また、熱可塑性樹脂AがN66及びN6Iを有するポリアミド樹脂ポリアミド樹脂aであるとき、前記樹脂組成物中のガラス繊維B及び無機充填材Cの合計量は、樹脂組成物の総量基準で45質量以上であることが好ましい。樹脂組成物Aがポリアミド樹脂aであると、ガラス繊維B及び無機充填材Cを45質量以上含有させた場合でも優れた成形性が得られる。そのため、このような樹脂組成物によれば、本発明の効果をさらに顕著に奏することができる。なお、熱可塑性樹脂Aがポリアミド樹脂aであるとき、樹脂組成物中のガラス繊維B及び無機充填材Cの合計量は、十分な成形性を得る観点から、75質量以下とすることができ、65質量以下としてもよい。樹脂組成物において、ガラス繊維Bの含有量Xに対する無機充填材Cの含有量Yの質量比Y/Xは、2.5以下であり、好ましくは0.1~1.5であり、より好ましくは0.2~1.5である。質量比Y/Xが2.5を超えると、十分な機械的強度が得られない。また、質量比Y/Xが0.1~1.5であると、ディスクダンパーの機械的強度及び表面抵抗率が一層良好になる。樹脂組成物は、本実施の形態の目的を損なわない範囲において、所望により、通常の樹脂組成物例えばポリアミド樹脂に添加されうる酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、光劣化防止剤、可塑剤、滑剤、離型剤、核剤、難燃剤等の添加剤が添加されていてもよい。[樹脂組成物の製造方法]本実施の形態に係る樹脂組成物は、上記A~D成分、及び必要に応じて各種添加剤を混合し、混練して製造することができる。その際、配合、混合及び混練方法、並びにそれらの順序には特に制限がなく、通常用いられる混合機、例えば、ヘンシェルミキサー、タンブラーやリボンブレンダー等で混合すればよい。混練機としては、通常、単軸又は二軸の押出機が用いられる。各成分の混合は、同時にまたは順次に混合することができ、ガラス繊維などの一部の成分を、溶融混練時にサイドフィードしてもよい。また、一部の成分を別工程で混合した後、その他の成分と混合して溶融ペレット化することもできる。特に、導電性フィラーDについては、生産性を一層良好にする観点より、別工程で熱可塑性樹脂Aと導電性フィラーDとを予め、高濃度でマスターバッチ化したものを用いることが好ましい。[ディスクダンパー及びハードディスクドライブ]以下、本実施の形態に係るディスクダンパー及びハードディスクドライブについて、図面を参照して説明するが、本発明は下記の形態に限定されるものではない。図1は本実施の形態に係るディスクダンパーを示す模式図である。ディスクダンパー1は、磁気ディスクのディスク面上に当該ディスク面と離隔して配置されるプレート部11を有する。また、ディスクダンパー1は、ハードディスクの基台に固定するための固定部12を備える。プレート部11の厚さは2mm以下とすることができる。また、プレート部11は上記樹脂組成物で構成されているため、表面抵抗率が1×102~1×109Ωである。図2は本実施の形態に係るハードディスクドライブを示す模式図である。ハードディスクドライブ100は、ディスクダンパー1と、記録部分である磁気ディスク2と、磁気ディスク2を回転させるスピンドルモーター3と、ヘッド41を先端部に搭載するアクチュエーター4と、を備える。ヘッド41は、磁気ディスク2から一定の浮上高例えば5~15nmを保ち、磁気記録の読み書きに供される部分である。ディスクダンパー1は、プレート部11が、磁気ディスク2のディスク面上に当該ディスク面と離隔して位置するように設置されている。ここで、プレート部11は、磁気ディスク2の総面積のうち10~75を覆っていることが好ましい。ハードディスクドライブ100は、ディスクダンパー1及び磁気ディスク2をそれぞれ複数有していてよい。このとき、複数の磁気ディスク2は、同一回転軸上に互いに離隔して設置され、磁気ディスク2の間にそれぞれディスクダンバー1のプレート部11が挿入される。本実施の形態に係るハードディスクドライブ100においては、磁気ディスク2の回転時における磁気ディスク2の振動や、磁気ディスク2の回転時に生じる風によるアクチュエーター4の振動を、十分に抑制することができ、磁気情報の読み書きを安定して行うことができる。以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。以下、本実施の形態を実施例及び比較例によってさらに具体的に説明するが、本実施の形態はこれらの実施例のみに限定されるものではない。実施例及び比較例に用いた原材料の調製、製造方法、及び評価方法を以下に示す。[原材料の調製]1.熱可塑性樹脂A後述する製造例で得られるポリアミド共重合体を用いた。2.ガラス繊維B日本電気硝子株製のECS03T-275H商品名平均繊維径=10.5μm、繊維カット長=3mm以下、B1というを用いた。3.無機充填材C1焼成カオリンTRANSLINK445、林化成株式会社製粉末平均粒径が1.5μm、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン表面処理品以下、C1というを用いた。2ワラストナイトNyad5000、ナイコ社製平均繊維径=2.2μm、平均繊維長=7.2μm、平均アスペクト比=3.3以下、C2というを用いた。3ガラスフレーク00、ナ社製平均繊維径=2.2μm、平均繊維長=7.2μm、平均アスペクト比=3.3以下、C3というを用いた。4.導電性カーボンD1ケッチェンブラックケッチェンブラックEC600JD、ケッチェンブラックインターナショナル社製DBP吸油量495mL/100g以下、D1というを用いた。2ファーネスブラックバルカンXC-72、キャボットコーポレーション社製DBP吸油量200mL/100g以下、D2というを用いた。[熱可塑性樹脂Aの製造例]製造例1:A1の製造ヘキサメチレンジアミン及びアジピン酸の等モル塩をポリアミド樹脂として50質量相当含有する水溶液12.3kgと、ヘキサメチレンジアミン及びイソフタル酸の等モル塩をポリアミド樹脂として50質量相当含有する水溶液2.7kgとを調製した。次に、撹拌装置を有し、且つ下部に抜き出しノズルを有する40リットル容のオートクレーブ中に上記の水溶液を仕込み、50°Cで十分に水溶液を攪拌した。次に、オートクレーブ内を十分に窒素で置換した後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を50°Cから約270°Cまで昇温した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約1.8MPaであったが、かかる圧力が1.8MPa以上にならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド樹脂の相対粘度ηrが目的値となるように調整した。オートクレーブ内での重合終了後、下部ノズルからストランド状にポリアミド樹脂を送り出し、水冷及びカッティングを経て、ペレット状のポリアミド66/6I共重合体を得た。このポリアミド樹脂を80°Cで24時間真空乾燥した。ポリアミド樹脂のηrを下記の方法JISK6810に基づく方法で測定したところ、2.10であった。また、ポリアミド樹脂の融点は237°Cであった。製造例2:A2の製造ヘキサメチレンジアミン及びアジピン酸の等モル塩をポリアミド樹脂として50質量相当含有する水溶液10.95kgと、ヘキサメチレンジアミン及びイソフタル酸の等モル塩をポリアミド樹脂として50質量相当含有する水溶液4.05kgとを調製した。次に、撹拌装置を有し、且つ下部に抜き出しノズルを有する40リットル容のオートクレーブ中に上記水溶液を仕込み、50°Cで十分に水溶液を攪拌した。次に、オートクレーブ内を十分に窒素で置換した後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を50°Cから約270°Cまで昇温した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約1.8MPaであったが、かかる圧力が1.8MPa以上とならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド樹脂の相対粘度ηrが目的値となるように調整した。オートクレーブ内での重合終了後、下部ノズルからストランド状にポリアミド樹脂を送り出し、水冷カッティングを経て、ペレット状のポリアミド66/6I共重合体を得た。このポリアミド樹脂を80°Cで24時間真空乾燥した。ポリアミド樹脂のηrを下記の方法で測定したところ、1.90であった。また、ポリアミド樹脂の融点は223°Cであった。製造例3:A3の製造ヘキサメチレンジアミン及びアジピン酸の等モル塩をポリアミド樹脂として50質量相当含有する水溶液12.3kgと、ヘキサメチレンジアミン及びイソフタル酸の等モル塩をポリアミド樹脂として50質量相当含有する水溶液2.7kgとを調製した。次に、撹拌装置を有し、且つ下部に抜き出しノズルを有する40リットル容のオートクレーブ中に上記の水溶液を仕込み、50°Cで十分に水溶液を攪拌した。次に、オートクレーブ内を十分に窒素で置換した後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を50°Cから約270°Cまで昇温した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約1.8MPaであったが、かかる圧力が1.8MPa以上にならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド樹脂の相対粘度ηrが目的値となるように調整した。オートクレーブ内での重合終了後、下部ノズルからストランド状にポリアミド樹脂を送り出し、水冷及びカッティングを経て、ペレット状のポリアミド66/6I共重合体を得た。このポリアミド樹脂を80°Cで24時間真空乾燥した。ポリアミド樹脂のηrを上記の方法JISK6810に基づく方法で測定したところ、1.90であった。また、ポリアミド樹脂の融点は237°Cであった。製造例4:A4の製造ヘキサメチレンジアミン及びアジピン酸の等モル塩をポリアミド樹脂として50質量相当含有する水溶液12.3kgと、ヘキサメチレンジアミン及びイソフタル酸の等モル塩をポリアミド樹脂として50質量相当含有する水溶液2.7kgとを調製した。次に、撹拌装置を有し、且つ下部に抜き出しノズルを有する40リットル容のオートクレーブ中に上記の水溶液を仕込み、50°Cで十分に水溶液を攪拌した。次に、オートクレーブ内を十分に窒素で置換した後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を50°Cから約270°Cまで昇温した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約1.8MPaであったが、かかる圧力が1.8MPa以上にならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド樹脂の相対粘度ηrが目的値となるように調整した。オートクレーブ内での重合終了後、下部ノズルからストランド状にポリアミド樹脂を送り出し、水冷及びカッティングを経て、ペレット状のポリアミド66/6I共重合体を得た。このポリアミド樹脂を80°Cで24時間真空乾燥した。ポリアミド樹脂のηrを上記の方法JISK6810に基づく方法で測定したところ、2.40であった。また、ポリアミド樹脂の融点は237°Cであった。製造例5:A5の製造ヘキサメチレンジアミン及びアジピン酸の等モル塩をポリアミド樹脂として50質量相当含有する水溶液12.3kgと、ヘキサメチレンジアミン及びイソフタル酸の等モル塩をポリアミド樹脂として50質量相当含有する水溶液2.7kgとを調製した。次に、撹拌装置を有し、且つ下部に抜き出しノズルを有する40リットル容のオートクレーブ中に上記の水溶液を仕込み、50°Cで十分に水溶液を攪拌した。次に、オートクレーブ内を十分に窒素で置換した後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を50°Cから約270°Cまで昇温した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約1.8MPaであったが、かかる圧力が1.8MPa以上にならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド樹脂の相対粘度ηrが目的値となるように調整した。オートクレーブ内での重合終了後、下部ノズルからストランド状にポリアミド樹脂を送り出し、水冷及びカッティングを経て、ペレット状のポリアミド66/6I共重合体を得た。このポリアミド樹脂を80°Cで24時間真空乾燥した。ポリアミド樹脂のηrを上記の方法JISK6810に基づく方法で測定したところ、2.90であった。また、ポリアミド樹脂の融点は237°Cであった。[評価方法]硫酸相対粘度の測定JISK681096硫酸100mLにポリアミド樹脂1gを溶解させたポリアミド溶液をオスワルド粘度計で、25°Cの環境下で測定し、次式より硫酸相対粘度を求めた。ポリアミド樹脂の硫酸相対粘度ηr=ポリアミド溶液の滴下秒数/硫酸溶液滴下秒数曲げ弾性率の測定機械的性質機械的強度を評価するために曲げ弾性率を測定した。射出成形機FN-3000、スクリュー直径40mm、日精樹脂工業株製を用いて、シリンダー温度290°C、金型温度90°C、射出圧力65MPa、射出時間5秒、冷却時間25秒、及びスクリュー回転数200rpmの成形条件で、ISO294に準じた多目的試験片を成形し、曲げ試験用試験片を切削加工した。得られた試験片は、ISO178に準じ、オートグラフAG-5000D形、株島津製作所社製を用いて、クロスヘッドスピード5mm/分、スパン64mm、及び周囲温度23°Cの条件下で測定を行った。表面抵抗率得られたディスクダンパーについて、シムコジャパン株製のシムコ表面抵抗計ワークサーフェイステスターST-3を用いて、ディスクダンパーの中央部の表面抵抗率の測定を行った。反り変形度得られたディスクダンパーの両端を定盤の上に固定したVブロックの上に成形品を置き、その両端部分を高さ方向に固定し、中央部の最大の反り量を測定し、反り変形度とした。[実施例1]ポリアミド樹脂AとしてA1、導電性カーボンDとしてD1を使用し、予め、表1に示した割合配合量で、押出機TEM58SS、東芝機械株社製を用いて、バレル温度設定温度260°C、スクリュー回転数500rpm及び吐出量330kg/時の条件で、溶融混合、冷却した。次いで、当該冷却後の組成物を、東芝機械株製のTEM48φ二軸押出機を用いて、設定温度280°C、スクリュー回転数265rpm、及び吐出量200kg/hの条件で、最上流部に設けられたメインフィード口より供給した。そして、ポリアミド成分が十分に溶融した下流側に設けられた2箇所のサイドフィード口のうち、上流側から無機充填材CとしてC1、及び下流側からガラス繊維BとしてB1を、それぞれ表1に示した割合配合量で供給した。そして、最下流部に設けられたダイヘッドノズル3mmΦ×19穴より押し出されたストランドを、水で冷却し、ストランドカッターによりカットして、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットを用いて、上記の方法により曲げ弾性率の測定を行った。次いで、射出成形機SE50D、スクリュー径φ25mm、住友重機械工業株製を用いて、シリンダー温度290°C、金型温度100°C、及びスクリュー回転数150rpmの成形条件でディスクダンパーを成形した。作成したディスクダンパーについて、上記の方法で表面抵抗率及び反り変形度を評価した。評価結果は表2に示すとおりであった。なお、ディスクダンパーは、プレート部がハードディスクドライブのディスク全面積のうち65を覆うようなサイズに成形した。また、プレート部の厚みは1.0mmとした。[実施例2-5]B1、C1の配合量を表1に記載のとおり変更した点以外は、実施例1の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表2に示すとおりであった。[実施例6]無機充填材Cとして、C1の代わりにC2を使用し、さらにB1、C2の配合量を表1に記載のとおり変更した点以外は、実施例1の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表2に示すとおりであった。[実施例7]無機充填材Cとして、C1の代わりにC3を使用し、さらにB1、C3の配合量を表1に記載のとおり変更した点以外は、実施例1の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表2に示すとおりであった。[実施例8]熱可塑性樹脂Aとして、A1の代わりにA3を使用した点以外は、実施例1の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表2に示すとおりであった。[実施例9]熱可塑性樹脂Aとして、A1の代わりにA4を使用した点以外は、実施例1の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表2に示すとおりであった。[実施例10]熱可塑性樹脂Aとして、A1の代わりにA5を使用した点以外は、実施例1の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表2に示すとおりであった。[実施例11]熱可塑性樹脂Aとして、A1の代わりにA2を使用した点以外は、実施例1の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表2に示すとおりであった。[実施例12]導電性カーボンDとして、D1の代わりにD2を使用した点以外は、実施例1の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表2に示すとおりであった。[実施例13]ディスクダンパーのプレート部の厚みを1.5mmとした点以外は、実施例1の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表2に示すとおりであった。[実施例14]ディスクダンパーのプレート部を、ハードディスクドライブのディスク全面積のうち25が覆われるようなサイズに成形した点以外は、実施例1の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表2に示すとおりであった。[比較例1]B1、C1の配合量を表1に記載のとおり変更した点以外は、実施例1の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表2に示すとおりであった。[比較例2]D1を組成物からはずした点以外は、実施例1の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表2に示すとおりであった。[比較例3]B1を組成物からはずした点以外は、実施例1の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表2に示すとおりであった。[比較例4]C1を組成物からはずした点以外は、実施例1の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表2に示すとおりであった。"