"Aシアネートエステルプレポリマーおよび/または1分子中に2個以上シアネート基を有するシアネートエステル化合物、Bフッ素原子含有化合物を必須成分として含有する組成物からなることを特徴とする光導波路形成用樹脂組成物。Aシアネートエステルプレポリマーが分子中に少なくとも2個以上のシアネート基を有する化合物であることを特徴とする請求項1記載の光導波路形成用樹脂組成物。Bフッ素原子含有化合物がシアネート基と反応する官能基を有することを特徴とする請求項1~2のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂組成物。組成物の総量100質量部に対し、A成分が40~99.5質量部であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂組成物。請求項1~4のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂組成物からなる未硬化状態の該樹脂組成物層を有することを特徴とする光導波路形成用ドライフィルム。クラッドとコアからなり、クラッドよりもコアの平均屈折率が高い光導波路において、該クラッドが請求項1~4のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂組成物または請求項5記載の光導波路形成用ドライフィルムの硬化物から形成されてなり、該クラッドのガラス転移温度が150°C~250°Cであることを特徴とする光導波路。本発明は上記問題点に鑑み、高い耐熱性、屈折率制御性、低い硬化収縮性を有する光導波路クラッド用樹脂組成物、ドライフィルムおよびこれを用いてなる光導波路を提供することを目的とする。本発明者らは、以上の問題を鑑み、鋭意検討を積み重ねた結果、シアネートエステルプレポリマー、フッ素原子含有化合物を必須成分として含有する組成物によって上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、1.Aシアネートエステルプレポリマーおよび/または1分子中に2個以上のシアネート基を有するシアネートエステル化合物、Bフッ素原子含有化合物を必須成分として含有する組成物からなる光導波路形成用樹脂組成物、2.Aシアネートエステルプレポリマーが分子中に少なくとも2個以上のシアネート基を有する化合物であることを特徴とする上記1記載の光導波路形成用樹脂組成物、3.Bフッ素原子含有化合物がシアネート基と反応する官能基を有することを特徴とする上記1~2のいずれか記載の光導波路形成用樹脂組成物、4.組成物の総量100質量部に対し、A成分が40~99.5質量部であることを特徴とする上記1~3のいずれか記載の光導波路形成用樹脂組成物、5.上記1~4のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂組成物からなる未硬化状態の該樹脂組成物層を有することを特徴とする光導波路形成用ドライフィルム、6.クラッドとコアからなり、クラッドよりもコアの平均屈折率が高い光導波路において、該クラッドが上記1~4のいずれかに記載の光導波路形成用樹脂組成物または上記5記載の光導波路形成用ドライフィルムの硬化物から形成されてなり、該クラッドのガラス転移温度が150°C~250°Cであることを特徴とする光導波路、を提供するものである。本発明の光導波路形成用樹脂組成物または導波路形成用ドライフィルムを用いれば、高い耐熱性と実用レベルの光伝搬損失を有する優れた物性の光導波路を提供することが可能になる。さらには高精度な屈折率制御や膜厚制御が容易で、著しく大きな硬化収縮が起こらないことから、光導波路製造プロセスにおいて生産性良く精度の高い光導波路を提供することができる。以下に本発明の実施の形態について詳細に説明するが、これらは本発明の実施形態の一例であり、これらの内容に限定されない。本発明の光導波路形成用樹脂組成物、ドライフィルム、およびこれらを用いてなる光導波路は、Aシアネートエステルプレポリマーおよび/または1分子中に2個以上のシアネート基を有するシアネートエステル化合物、Bフッ素原子含有化合物を必須成分として含有することを特徴とする組成物からなる。ここで用いるAシアネートエステルプレポリマーは、公知のものを含め特に限定はされないが、分子中に2個以上のシアネート基を有するものが好ましい。例えば、1分子中に2個以上のシアネート基を有するシアネートエステル化合物を重合して得られた樹脂や、下記一般式1で表されるノボラック型のシアネートエステル樹脂、下記一般式2で表されるジシクロペンタジエンビスフェノール型のシアネートエステル樹脂などを例示することができる。これらは単独で用いても2種類以上を併用して用いても構わない。前記の1分子中に2個以上のシアネート基を有するシアネートエステル化合物としては公知のものを含め特に限定はされないが、例えば、1,3-ジシアネートベンゼン、1,4-ジシアネートベンゼン、2-tert-ブチル-1,4-ジシアネートベンゼン、2,4-ジメチル-1,3-ジシアネートベンゼン、2,5-ジ-tert-ブチル-1,4-ジシアネートベンゼン、テトラメチル-1,4-ジシアネートベンゼン、4-クロロ-1,3-ジシアネートベンゼン、1,3,5-トリシアネートベンゼン、2,2’-ジシアネートビフェニル、4,4’-ジシアネートビフェニル、3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ジシアネートビフェニル、3,3’,5,5’-テトラクロロ-4,4’-ジシアネートビフェニル、3,3’,5,5’-テトラクロロ-2,2’-ジシアネートビフェニル、1,3-ジシアネートナフタレン、1,4-ジシアネートナフタレン、1,5-ジシアネートナフタレン、1,6-ジシアネートナフタレン、1,8-ジシアネートナフタレン、2,6-ジシアネートナフタレン、2,7-ジシアネートナフタレン、1,3,6-トリシアネートナフタレン、4,4’-ビス3-シアネート-フェノキシ-ジフェニル、4,4’-ビス4-シアネート-フェノキシ-ジフェニル、2,2’-ジシアネート-1,1’-ビナフチル、4,4’-ジシアネートジフェニルエーテル、3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ジシアネートエーテル、3,3’,5,5’-テトラクロロ-4,4’-ジシアネートフェニルエーテル、4,4’-ビスp-シアネートフェノキシ-ジフェニルエーテル、4,4’-ビスp-シアネートフェニルイソプロピル-ジフェニルエーテル、4,4’-ビスp-シアネートフェノキシ-ベンゼン、4,4’-ビスm-シアネートフェノキシ-ジフェニルエーテル、4,4’-ビス4-4-シアネートフェノキシフェニルスルホン-ジフェニルエーテル、4,4’-ジシアネートジフェニルスルホン、3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ジシアネートジフェニルスルホン、3,3’,5,5’-テトラクロロ-4,4’-ジシアネートジフェニルスルホン、4,4’-ビスp-シアネートフェニルイソプロピル-ジフェニルスルホン、4,4’-ビス4-シアネート-フェノキシ-ジフェニルスルホン、4,4’-ビス3-シアネート-フェノキシ-ジフェニルスルホン、4,4’-ビス4-4-シアネートフェニルイソプロピル-フェノキシ-ジフェニルスルホン、4,4’-ビス4-4-シアネートフェニルスルホン-フェノキシ-ジフェニルスルホン、4,4’-ビス4-4-シアネート-ジフェノキシ-ジフェニルスルホン、4,4’-ジシアネートジフェニルメタン、4,4’-ビスp-シアネートフェニル-ジフェニルメタン、2,2’-ビス4-シアネートフェニル-プロパン、2,2’-ビス3,5-ジメチル-4-シアネートフェニル-プロパン、2,2’-ビス3,5-ジクロロ-4-シアネートフェニル-プロパン、2,2’-ビス3,5-ジブロモ-4-シアネートフェニル-プロパン、1,1-ビス4-シアネートフェニル-エタン、1,1’-ビスp-シアネートフェニル-シクロヘキサン、ビス2-シアネート-1-ナフチル-メタン、1,2-ビスp-シアネートフェニル-1,1,2,2-テトラメチルエタン、4,4’-ジシアネートベンゾフェノン、4,4’-ビス4-シアネート-フェノキシベンゾフェノン、1,4-ビスp-シアネートフェニルフェニルイソプロピル-ベンゼン、ジアリルビスフェノールAシアネートエステル、4,4’-メチレンビス2,6-ジメチルフェニルシアネート、2,2’-ビスp-シアネートフェニル-ヘキサフルオロプロパン、ビス4-シアネートフェニルチオエーテル等が挙げられる。これらは単独で用いることもできるし、2種類以上を併用して用いることもできる。中でも、特に、2,2’-ビス4-シアネートフェニル-プロパンや1,1-ビス4-シアネートフェニル-エタン、ビス4-シアネートフェニルチオエーテルが透明性、耐熱性などの点で、好ましい。さらに、入手容易性、透明性、耐熱性などの点で2,2’-ビス4-シアネートフェニル-プロパンがより好ましい。これら1分子中に2個以上のシアネート基を有するシアネートエステル化合物を重合してシアネートエステルプレポリマーを得る方法としては、所望の樹脂を得ることができる条件であれば特に限定はない。シアネートエステル化合物の重合反応とは、シアネート基が3量化し、トリアジン環を形成する反応のことである。シアネート基は約230°C以上の温度で反応することが知られているが、この反応を促進するために触媒を添加することができる。例えば、塩酸、リン酸に代表されるプロトン酸;塩化アルミニウム、塩化亜鉛に代表されるルイス酸;フェノール、クミルフェノール、ピロカテコール、ジヒドロキシナフタレンに代表される芳香族ヒドロキシ化合物;ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、オクチル酸亜鉛、2-エチルヘキサン酸亜鉛などの有機金属塩;銅アセチルアセトナート、アルミニウムアセチルアセトナート、鉄アレーン錯体、ルテニウムアレーン錯体などに代表される有機金属錯体;トリエチルアミン、トリブチルアミンなどの3級アミン類;塩化テトラエチルアンモニウム、臭化テトラブチルアンモニウムに代表される4級アンモニウム塩;イミダゾール類、水酸化ナトリウム、トリフェニルホスフィン、およびこれらの混合系などを挙げることができる。これらの触媒の中で好ましくはオクチル酸亜鉛、2-エチルヘキサン酸亜鉛などの有機金属塩を挙げることができる。これらの触媒はシアネートエステル化合物に対して任意の割合で添加することができるが、0.005~20重量部、好ましくは0.01~5重量部である。重合反応温度は100~250°C、好ましくは100~200°Cである。前記重合反応において、必要に応じ、これらと共重合反応することが知られている化合物を添加し、シアネートエステルプレポリマーを変性することもできる。例えばエポキシ基含有化合物、ビスマレイミド化合物、フェノール基含有化合物、カルボン酸基含有化合物、アミド基含有化合物などを挙げることができる。これらの添加量に限定はないが、シアネートエステル化合物100molに対して50mol以下であることが好ましい。前記重合反応はシアネートエステル化合物のみでも可能であるが、有機溶媒中で重合することもできる。使用する有機溶媒はシアネートエステル化合物を十分に溶解できるものであれば特に限定されないが、例えば、アセトン、ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、γ―ブチロラクトン、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、メチルグリコールアセテート、クロロホルムなどを挙げることができる。これらは2種類以上を併用して用いることができる。このようにして得られたシアネートエステルプレポリマーは、少なくともトリアジン環が1個以上形成された化合物であることが好ましい。形成したトリアジン環数の上限は用いたシアネートエステル化合物の特性等にもよるので特に限定はないが、6個以下であることが好ましく、さらに好ましくは4個以下である。著しく重合が進行すると有機溶媒に不溶となってしまうので好ましくない。本発明の樹脂組成物中の総量100質量部に対するA成分の質量割合は、好ましくは40~99.5質量部であり、該質量割合が40質量部より少ないと耐熱性が低下する傾向にあり好ましくない。また該質量割合を0.5質量部より多くすると屈折率低下が不十分となるためクラッド用樹脂組成物としては好ましくない。より好ましい質量割合は60~90質量部であり、さらに好ましくは70~80質量部である。本発明におけるBフッ素原子含有化合物としては、従来公知のものを含め特に制限なく用いることが可能である。この様な化合物の具体例としては、22-ビスヘキサフルオロプロパン、22-ビスヘキサフルオロプロパン、22-ビスヘキサフルオロプロパン、22-ビスヘキサフルオロプロパン、22-ビスヘキサフルオロプロパン、ヘキサフルオロ-22-ジフェニルプロパン、22-ビスヘキサフルオロプロパン、22-ビスヘキサフルオロプロパン、オクタフルオロ-44-ビフェノール、44-ジアミノオクタフルオロビフェニル、4-アミノノナフルオロビフェニル、ペルフルオロビフェニル、44-ジメトキシオクタフルオロビフェニル、44-ジブロモオクタフルオロビフェニル、4H4H-オクタフルオロビフェニル、テトラフルオロヒドロキノン、ペンタフルオロフェノール、2356-テトラフルオロフェノール、テトラフルオロ-14-ベンゾキノン、2356-テトラフルオロ-14-フェニレンジアミン、234-トリフルオロフェノール、2356-テトラフルオロアニソール、345-トリフルオロフェノール、ペンタフルオロアニリン、2456-テトラフルオロ-13-フェニレンジアミン、ヘキサフルオロベンゼン、25-ジフルオロフェノール、23-ジフルオロフェノール、ペンタフルオロベンゼンチオール、223444-ヘキサフルオロ-1-ブタノール、2233-テトラフルオロ-14-ブタンジオール、2233444-ヘプタフルオロ-1-ブタノール、22333-ペンタフルオロ-1-プロパノール、2233-テトラフルオロ-1-プロパノール、2-フルオロシクロヘキサノール、223344-ヘキサフルオロ-15-ペンタンジオール、12-エポキシ1H1H2H3H3H-トリフルオロブタン、2233-テトラフルオロプロピオン酸、22334455-オクタフルオロ-1-ペンタノール、444-トリフルオロ酪酸、44555-ペンタフルオロ-1-ペンタノール、1H1H-ノナフルオロ-1-ペンタノール、111333-ヘキサフルオロ-2-プロパノール、22334455-オクタフルオロ-16-ヘキサンジオール、1H1H2H2H-ノナフルオロ-1-ヘキサノール、22334455-オクタフルオロ-1-ペンタノール、1H1H-ノナフルオロ-1-ペンタノール、1H1H7H-ドデカフルオロ-1-ヘプタノール、223344556677-ドデカフルオロ-18-オクタンジオール、1H1H-トリデカフルオロ-1-ヘプタノール、223344-ヘキサフルオロ-15-ペンタンジオール、ノナフルオロ吉草酸、ノナフルオロ吉草酸、オクタフルオロアジピン酸、1H1H2H2H-トリデカフルオロ-1-n-オクタノール、1H1H-ペンタデカフルオロ-1-オクタノール、1H1H9H-ヘキサデカフルオロ-1-ノナノール、ヘキサフルオログルタル酸;などが挙げられる。これらは単独で用いることもできるし、2種類以上併用して用いることもできる。これらの中でも分子中に2個以上のフェノール性水酸基または水酸基を有する化合物はAシアネートエステルプレポリマー中のシアネート基と反応し、架橋密度が向上することで耐熱性向上が期待されるので好ましい。さらに入手容易性、屈折率低下効率、反応性の面で22ビスヘキサフルオロプロパンビスフェノールAF、オクタフルオロ4,4ビフェノールが好ましく用いられる。より好ましくは屈折率の面から22ビスヘキサフルオロプロパンである。本発明の樹脂組成物中のB成分は、シアネートエステルと共重合反応することが知られている化合物に関しては、シアネートエステルプレポリマーを変性して使用することもできる。本発明においては、シアネートエステルおよびシアネートエステルプレポリマーの硬化触媒を添加しても構わない。シアネートエステル硬化触媒は、シアネート基が3量化し、トリアジン環を形成する反応を促進するものであれば特に限定することなく用いることができる。例えば、塩酸、リン酸に代表されるプロトン酸;塩化アルミニウム、塩化亜鉛に代表されるルイス酸;フェノール、クミルフェノール、ピロカテコール、ジヒドロキシナフタレンに代表される芳香族ヒドロキシ化合物;ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、オクチル酸亜鉛、2-エチルヘキサン酸亜鉛などの有機金属塩;銅アセチルアセトナート、アルミニウムアセチルアセトナート、鉄アレーン錯体、ルテニウムアレーン錯体などに代表される有機金属錯体;トリエチルアミン、トリブチルアミンなどの3級アミン類;塩化テトラエチルアンモニウム、臭化テトラブチルアンモニウムに代表される4級アンモニウム塩;イミダゾール類、水酸化ナトリウム、トリフェニルホスフィン、およびこれらの混合系などを挙げることができる。これらの触媒の中で好ましくはオクチル酸亜鉛、2-エチルヘキサン酸亜鉛などの有機金属塩を挙げることができる。また、このほかに必要に応じて、本発明の光導波路形成用樹脂組成物の中に、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、無機充填剤、内部離型剤、難燃剤などの添加剤を本発明の効果に悪影響を及ぼさない割合で添加しても構わない。次に、本発明のドライフィルムについて詳述する。本発明のドライフィルムとは、上記のA、B成分を含有する未硬化状態の感光性樹脂組成物層を有するものである。この樹脂組成物層は液状ではなく、例えば乾燥した状態であることが好ましい。好ましくは上記A、Bを含有する光導波路形成用樹脂組成物を有機溶剤に溶解して液状化とし、支持フィルムに塗布乾燥して得られる該樹脂組成物からなる塗膜を有している。さらに好ましくは前記未硬化状態の感光性樹脂組成物層の上に該層を保護するためのカバーフィルムが積層されているものである。支持フィルムの材料について特に限定はされないが、透明で耐熱性、平滑性、耐溶剤性、柔軟性および強靭性を有することが好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどのポリオレフィン、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイト、ポリエーテルサルファイト、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトンなど挙げることができる。中でもコストや物性バランスに優れている観点でポリエチレンテレフタレートが好適である。ベースフィルムの厚みは特に限定はないが、5~100μmであることが好ましい。5μmより小さいと支持体としての力学強度が不足してしまい好ましくなく、100μmを超えると露光におけるパターン形成時のマスクとのギャップが大きくなり、微細なパターン形成が困難になり好ましくない。以上の観点から、より好ましいベースフィルムの厚みは10~50μmである。ベースフィルムには滑り性を向上させるための滑剤や酸化防止剤、熱安定剤、粘度調整剤、可塑剤、色素改良剤、核剤などの添加剤を加えることができる。また本発明の効果に悪影響を及ぼさない程度に該ベースフィルムの両面または片面にコロナ処理、プラズマ処理、紫外線照射、電子線照射、化学処理などによる疎水性付与、親水性付与、帯電防止性付与、離型性付与などの表面改質処理を行なっても構わない。カバーフィルムの材料について特に限定はされないが、柔軟で未硬化の感光性樹脂組成物層との良好な剥離性と表面平滑性を有していることが好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどのポリオレフィン、ポリアミドなど挙げることができる。中でもコストや物性バランスに優れているという点でポリオレフィンが好適である。カバーフィルムの厚みは特に限定はないが、1~50μmであることが好ましい。1μmより小さいと支持体としての力学強度が不足してしまい好ましくなく、50μmを超えると柔軟性が不足し好ましくない。カバーフィルムには滑り性を向上させるための滑剤や酸化防止剤、熱安定剤、粘度調整剤、可塑剤、色素改良剤、核剤などの添加剤を加えることができる。また本発明の効果に悪影響を及ぼさない程度に該ベースフィルムの両面または片面にコロナ処理、プラズマ処理、紫外線照射、電子線照射、化学処理などによる疎水性付与、親水性付与、帯電防止性付与、離型性付与などの表面改質処理を行なっても構わない。本発明のドライフィルムは、上記のA、B成分を含有する未硬化状態の感光性樹脂組成物を有機溶媒に溶解した樹脂溶液とし、これをベースフィルムに塗布し、溶媒を加熱し蒸発させて除去することにより製造することができる。ここで用いる有機溶媒としては該樹脂組成物を溶解することができるものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、γ―ブチロラクトン、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、メチルグリコールアセテートなどを挙げることができる。これらは2種類以上を併用して用いることができる。樹脂溶液中の樹脂分濃度としては、20~80質量部であることが好ましい。支持フィルム上に感光性樹脂組成物層を形成する方法は特に限定されるものではないが、スピンコート法、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、インクジェット法等の方法を用いてベースフィルム上に塗布した後、乾燥機等を用いて溶剤を飛散させる方法などが挙げられる。塗布する膜厚は製造される光導波路の設計構造や樹脂溶液濃度に応じ、適宜選択すればよいが、通常、1μm~1000μmの範囲が好ましい。乾燥は常圧でも減圧雰囲気でもよく、有機溶剤を飛散させる温度条件は50~150°Cである。乾燥後に残留する有機溶媒の含有量は20質量部以下であることが好ましく、より好ましくは10質量部以下である。20質量部を超えるとドライフィルムの保存安定性に悪影響を与えたり、露光によるパターン形成の精度を悪化させるなどの問題があり好ましくない。乾燥後の感光性樹脂組成物層の膜厚は、通常、1~250μmである。このようにして得られたドライフィルムは、例えばロール状に巻き取ることによって容易に貯蔵、保管することが出来るようになる。次に、本発明の光導波路形成用樹脂組成物からなるドライフィルムを用いて光導波路を形成する方法について述べる。本発明の光導波路は上部クラッド/コア/下部クラッドから構成され、本発明の光導波路形成用樹脂組成物からなるドライフィルムはこれらコアおよび/またはクラッドを形成する材料である。コアの屈折率はクラッドの屈折率よりも高い必要があり、比屈折率差は少なくとも0.5以上、より好ましくは1.0以上である。本発明の光導波路形成用樹脂組成物においては、A、B成分のそれぞれの屈折率に応じ、各組成物の配合量を変更することによって屈折率を任意に制御することが可能であり、それぞれの屈折率および配合比に依存する傾向がある。とくにB成分の量を変えることで樹脂の特性を大きく変えることなく屈折率を制御することが出来る。上部クラッド組成は下部クラッド組成と同一であることが望ましい。まず、本発明の光導波路形成用樹脂組成物からなるドライフィルムを用いて下部クラッドを作製する方法について詳述する。ドライフィルムにカバーフィルムが積層してある場合には、そのカバーフィルムを剥離後、基板上に樹脂組成物層面クラッド組成を密着させ、加熱しながら圧着ラミネートすることで製膜することができる。基板への密着性、形状追従性を良好にするために減圧下で加熱ラミネートすることもできる。ドライフィルムのラミネート温度は50~150°Cとすることが好ましく、圧着圧力は0.1~1.0MPaとすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。次いで支持フィルムを剥離した後、A成分であるシアネートエステルプレポリマーを硬化するために熱処理を行なうが、コアおよび上部クラッドを形成した後に、これらの熱処理と同時に行なっても構わない。熱処理条件は50~250°C、より好ましくは180°C~230°Cの熱処理温度で、5分間~5時間、より好ましくは30分間~1時間の熱処理時間とすればよく、段階的に加熱温度を上げて熱処理を行なっても良い。次に本発明の光導波路形成用樹脂組成物からなるドライフィルムを用いて上部クラッドを作製する方法について述べる。任意の方法にてコアを形成した後、該コアの上に上部クラッドを形成するが、下部クラッド作製と同様のラミネート方法、および活性エネルギー線の照射を行なうことができる。支持フィルムを剥離した後、A成分であるシアネートエステルプレポリマーを硬化するために熱処理を行なう。熱処理条件は、通常、50~250°Cで5分間~5時間とすればよく、段階的に加熱温度を上げて熱処理を行なっても良い。なお、この熱処理は、下部クラッド層および/またはコア層のA成分の熱処理を兼ねて行なうこともできる。クラッド層の製膜方法は、上記ドライフィルムを用いる方法以外に任意の方法で行なうこともできる。例えば、本発明の導波路形成用樹脂組成物を有機溶媒に溶解してなるドープを用い、バーコーティング法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、インクジェット法、ディッピング法等の方法などが挙げられる。コア層の厚みは20~60μmが好ましく、クラッド層のアンダークラッド、コア上オーバークラッド厚みは10~200μmが好ましい。本発明の光導波路におけるクラッドのガラス転移温度は150~250°Cであることが好ましい。より好ましくは180~250°Cである。ガラス転移温度が150°Cよりも低いと、鉛フリー半田リフロー工程の温度において、コアやクラッドに変形が生じたり、あるいはコア/クラッドとの界面に歪みが起こるなどして光伝搬性が低下する可能性あり好ましくない。ガラス転移温度が250°Cよりも高い場合、物性上は何も問題はないが、熱硬化処理温度を高温にする必要があり好ましくない。一般に熱硬化樹脂のガラス転移温度は、その硬化処理温度に強く依存する傾向があり、高いガラス転移温度を得ようとすると、より高温での熱硬化処理が必要になる傾向がある。このような場合、生産性が低下するだけでなく、光導波路を搭載する基板材料の物性にも悪影響を及ぼす可能性があり好ましくない。本発明の光導波路におけるクラッドが光導波路形成用ドライフィルムから形成されるとき、それらの硬化収縮率は0~5であることが好ましい。本発明における硬化収縮率には、活性エネルギー線を照射することによって硬化する収縮率と、その後の熱処理によって硬化にする収縮率が含まれる。収縮率は密度法を用いて測定することが可能で、ドライフィルムを構成する導波路形成用樹脂組成物の比重、活性エネルギー線による硬化後の比重、さらに熱処理によって硬化した後の比重をそれぞれ測定することにより算出することが出来る。隣接する基板や樹脂層との密着性の観点から硬化収縮率は0~5であることが好ましいが、0より小さい場合、あるいは5よりも大きい場合は、隣接する基板や樹脂層との間に歪みが生じ、密着性が低下する傾向にあり好ましくない。本発明の光導波路用ドライフィルムや樹脂組成物から埋め込み型光導波路を作製することができる。埋め込み型光導波路とは、クラッドとなる基板上にコアとなる材料を薄膜作製し、種々の方法により導波路部分を形成し、その上に基板と同じクラッド層を設けた構造体である。以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、これら実施例に限定されるものではない。<光導波路形成用樹脂組成物および光導波路形成用ドライフィルムコア用の作製と評価-1>実施例1~6、比較例1[シアネートエステルプレポリマーA-1の合成例]還流器の付いたフラスコに2,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンを20.0g、p-クミルフェノールを0.076g、テトラヒドロフランを8.5g入れ、さらに反応触媒として2-エチルヘキサン酸亜鉛を20ppm添加し、攪拌しながら150°Cで5時間反応させた。エバポレーターによりテトラヒドロフランを留去し、白色のシアネートエステルプレポリマーA-1を得た。FT-IRFT/IR-6100、日本分光を用いてシアネート基のピーク2237cm-1の減少率を求め、反応率を算出したところ70だった。[シアネートエステルプレポリマーA-2の合成例]還流器の付いたフラスコに2,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンを7.7g、ビスフェノールAFを2.3g、テトラヒドロフランを4.4g入れ、さらに反応触媒として2-エチルヘキサン酸亜鉛を20ppm添加し、攪拌しながら100°Cで40分間反応させた。エバポレーターによりテトラヒドロフランを留去し、茶色のシアネートエステルプレポリマーA-2を得た。上記と同様にして求めた反応率は80だった。[シアネートエステルプレポリマーA-3の合成例]還流器の付いたフラスコに2,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンを4.5g、ビスフェノールAFを5.5g、テトラヒドロフランを4.4g入れ、さらに反応触媒として2-エチルヘキサン酸亜鉛を20ppm添加し、攪拌しながら100°Cで5分間反応させた。エバポレーターによりテトラヒドロフランを留去し、茶色のシアネートエステルプレポリマーA-3を得た。上記と同様にして求めた反応率は95だった。表1に示す、成分A:シアネートエステルプレポリマー、成分B:フッ素原子含有化合物をγ-ブチロラクトンに溶解して光導波路形成用ドライフィルム作製用の樹脂ワニスを得た。これをポリエチレンテレフタレートフィルム厚さ25μmにアプリケーターを用いて塗布し、常圧乾燥80°Cで10分間、次いで減圧乾燥80°Cで30分間した。このとき、乾燥後のドライフィルムの樹脂組成物層の厚さが30μmになるようにアプリケーターの間隔を調整した。なお、以下の例における特性は次の方法により評価した。[ラミネート性]光導波路形成用ドライフィルムを熱ロール圧着法100°Cにて基板へ転写した。このとき、基板に均一に転写できた場合を○、基板に転写できなかったり、未硬化の感光性樹脂組成物層の厚みが不均一だったものを×とした。なおここで使用した基板は、1,1-ビス4-シアネートフェニルエタンに2-エチルヘキサン酸亜鉛を添加Zn濃度;200ppmし、180°Cで1時間、熱硬化することによって得た1mm厚の硬化物プレートとした。[ガラス転移温度:Tg]島津社製の示差走査熱量計DSC-50を用い、試料重量4mg、温度測定範囲30°C~300°C、昇温速度10°C/分における熱フロー曲線からガラス転移温度を求めた。[屈折率;n]メトリコン社製プリズムカプラモデル2010を用いて、結合プリズムを通してサンプルに波長850nmのレーザー光を入射し、TE偏光およびTM偏光における屈折率を測定した。平均屈折率は、2×TE偏光での屈折率TM偏光での屈折率/3として算出した。※A-2、A-3はB成分であるフッ素原子含有化合物を含むシアネートエステルプレポリマーである。上記評価の結果、いずれもラミネート性に優れた光導波路形成用ドライフィルムクラッド用が得られた。また、成分Bの添加によって屈折率を任意に制御することが出来た。<埋め込み型光導波路の作製>実施例7シアネートエステルプレポリマーA-2/γ-ブチロラクトン=100/70質量比からなるクラッド用ワニスをポリエチレンテレフタレートフィルム厚さ25μmにアプリケーターを用いて塗布し、常圧乾燥80°Cで10分間、次いで減圧乾燥80°Cで30分間した。このとき、乾燥後のドライフィルムの樹脂組成物層の厚さが30μmになるようにアプリケーターの間隔を調整した。得られたクラッド用ドライフィルムをFR4ガラスエポキシ基板上に熱ロール圧着法100°Cにてラミネートし、次いで窒素雰囲気中で段階的な加熱処理120°Cで20分、150°Cで30分、180°Cで60分を行い、シアネートエステルプレポリマーを硬化させてクラッドを作製した。次いでこのクラッド層上に、シアネートエステルプレポリマーA-1/9,9-ビス4-2-アクリロイルオキシエトキシフェニルフルオレン/DAROCUR1173=50/50/3からなるコア用ワニスを上記と同様に作製したコア用ドライフィルムをラミネートした後、支持フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルムの上にフォトマスクコア幅40μmを載せて真空密着させ、紫外線露光機にて波長360nm、照度10mW/cm2の紫外線を360秒間照射した。支持フィルムを剥がし、γ-ブチロラクトン溶媒中で120秒間浸漬処理して現像を行なった後、メチルエチルケトンで洗浄し、コアパターンを得た。このコア層上に上記のクラッド用ワニスをスピンコートし、常圧乾燥80°Cで10分間、次いで減圧乾燥80°Cで30分間した後、次いで窒素雰囲気中で段階的な加熱処理120°Cで20分、150°Cで30分、180°Cで60分を行い、上部クラッド硬化膜を作製した。さらに構造物全体を230°Cで60分間、窒素雰囲気中で熱処理することでクラッドおよびコア中の未反応シアネート基を反応させた。このときコア、クラッド共に大きな硬化収縮は見られなかった。得られた構造体の断面をデジタルマイクロスコープで観察したところ、長方形コア断面上下辺30μm、高さ40μmが形成されており、埋め込み型光導波路が作製できていることを確認した。なおコアとクラッドの比屈折率差は0.9であった。"