内部空間を有するシリンダブロックと、前記内部空間に配置されて圧力制御室を形成するダイアフラムと、前記シリンダブロックに往復直線運動可能に保持され、前記ダイアフラムに連結される出力ロッドと、を有するエアシリンダ部と、前記エアシリンダ部に連結されるものであって、前記圧力制御室の圧力を制御する圧力制御部と、を有すること、を特徴とする小形押圧レギュレータ。請求項1に記載する小形押圧レギュレータにおいて、前記圧力制御部は、給気弁と、排気弁と、圧力センサと、前記圧力センサが測定する圧力測定値が圧力設定値に一致するように前記給気弁と前記排気弁の動作を制御するメイン制御基板と、を有し、前記エアシリンダ部は、前記圧力制御室を前記給気弁に導通させる供給通路と、前記圧力制御室を前記排気弁に導通させる排気通路と、前記圧力制御室を前記圧力センサに導通させるセンサ通路を備えることを特徴とする小形押圧レギュレータ。請求項2に記載する小形押圧レギュレータにおいて、前記圧力制御部は、前記シリンダブロックに連結される流路ブロックを有し、前記流路ブロックに、操作エアを前記給気弁に入力させる入力流路と、前記給気弁を前記供給通路に連通させる供給流路と、前記排気通路を前記排気弁に連通させる排気流路と、前記排気弁を外気に連通させる出力流路と、前記圧力センサを前記センサ通路に導通させるセンサ流路が形成されていることを特徴とする小形押圧レギュレータ。しかしながら、従来のマウンタ110の可動部111は、電子部品の小形化に対応して更にコンパクトにされなければならないが、電空レギュレータ131が大きいため、大型になっていた。また、従来のマウンタ110の可動部111は、電空レギュレータ131により圧力を制御される容積が、エアシリンダ113の内部容積と配管121の容積にわたり、制御する負荷容積が大きかった。よって、従来の可動部111の構造では、出力ロッド114の出力圧力を応答性良く制御することができなかった。本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、小形で、出力ロッドを押し出す出力圧力を応答性良く制御できる小形押圧レギュレータを提供することを目的とする。本発明は、次のような構成を有している。1内部空間を有するシリンダブロックと、前記内部空間に配置されて圧力制御室を形成するダイアフラムと、前記シリンダブロックに往復直線運動可能に保持され、前記ダイアフラムに連結される出力ロッドと、を有するエアシリンダ部と、前記エアシリンダ部に連結されるものであって、前記圧力制御室の圧力を制御する圧力制御部と、を有する。21に記載の発明において、前記圧力制御部は、給気弁と、排気弁と、圧力センサと、前記圧力センサが測定する圧力測定値が圧力設定値に一致するように前記給気弁と前記排気弁の動作を制御するメイン制御基板と、を有し、前記エアシリンダ部は、前記圧力制御室を前記給気弁に導通させる供給通路と、前記圧力制御室を前記排気弁に導通させる排気通路と、前記圧力制御室を前記圧力センサに導通させるセンサ通路を備える。32に記載の発明において、前記圧力制御部は、前記シリンダブロックに連結される流路ブロックを有し、前記流路ブロックに、操作エアを前記給気弁に入力させる入力流路と、前記給気弁を前記供給通路に連通させる供給流路と、前記排気通路を前記排気弁に連通させる排気流路と、前記排気弁を外気に連通させる出力流路と、前記圧力センサを前記センサ通路に導通させるセンサ流路が形成されている。上記小形押圧レギュレータは、ダイアフラムがシリンダブロックの内部空間に配置されて圧力制御室を形成する。出力ロッドは、シリンダブロックに直線往復運動可能に保持され、ダイアフラムに連結されている。ダイアフラムは、圧力制御部により制御される圧力制御室の内圧に応じて変形し、出力ロッドを往復直線運動させる。ダイアフラムと出力ロッドが直結されているので、出力ロッドをシリンダブロックから押し出す出力圧力は、圧力制御室の圧力に一致し、圧力制御部によりダイレクトに制御することが可能である。よって、上記小形押圧レギュレータは、圧力制御部により出力ロッドの出力圧力を応答性良く制御できる。また、上記小形押圧レギュレータは、エアシリンダの機能を備えるため、外付けされるエアシリンダに供給するエアの圧力を設定圧力に制御するための主弁部を備えず、小形にできる。上記小形押圧レギュレータは、圧力制御室が、供給通路を介して給気弁に導通され、排気通路を介して排気弁に導通され、給気弁と排気弁により圧力制御室の圧力を制御できるようにされている。圧力制御室は、センサ通路を介して圧力センサに導通し、圧力が測定されるようになっている。メイン制御基板は、圧力センサの圧力測定値を圧力設定値に一致させるように給気弁と排気弁の動作を制御し、圧力制御室の圧力を制御する。このような小形押圧レギュレータは、圧力制御室と給気弁との間の容積、圧力制御室と排気弁との間の容積、圧力制御室と圧力センサとの間の容積が、電空レギュレータを外付けのエアシリンダに配管で接続する場合より小さくなるので、圧力制御室の圧力制御を応答性良く行える。よって、上記小形押圧レギュレータによれば、圧力制御部により出力ロッドの出力圧力をより一層応答性良く制御できる。上記小形押圧レギュレータは、シリンダブロックに連結される流路ブロックに、操作エアを給気弁に入力させる入力流路と、給気弁を供給通路に連通させる供給流路と、排気通路を排気弁に連通させる排気流路と、排気弁を外気に連通させる出力流路と、圧力センサをセンサ通路に導通させるセンサ流路が形成されている。そのため、上記小形押圧レギュレータは、給気弁と排気弁と圧力センサを圧力制御室に導通させる容積が、電空レギュレータを外付けのエアシリンダに配管で接続する場合と比べ小さい。よって、上記小形押圧レギュレータは、圧力制御室の圧力を圧力センサで測定する精度が高く、給気弁と排気弁が短い流路で圧力制御室の圧力を制御することができるので、圧力制御部により出力ロッドを押し出す出力圧力を応答性良く制御することができる。以下に、本発明に係る好ましい実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明することにする。図1及び図2は、本発明の実施形態に係る小形押圧レギュレータ1の断面図である。そして、図1は、ロッド中立状態を示し、図2は、ロッド下降状態を示す。図1及び図2に示す小形押圧レギュレータ1は、従来技術と同様、半導体製造工程で使用されるマウンタ110の可動部111に取り付けられる。小形押圧レギュレータ1は、図中上下方向へ直線往復運動可能に出力ロッド15を保持している。小形押圧レギュレータ1は、出力ロッド15の先端に図3に示すような吸着ノズル112が取り付けられ、吸着ノズル112が保持した電子部品を基板に実装する際の押圧力を制御するのに使用される。小形押圧レギュレータ1は、エアシリンダ部10と圧力制御部30とが一体に設けられている。小形押圧レギュレータ1は、圧力制御部30によって、エアシリンダ部10のダイアフラム18を変位させる変位量を制御することにより、出力ロッド15をエアシリンダ部10から押し出す出力圧力をダイレクトに制御できるように構成されている。エアシリンダ部10は、第1ブロック11と第2ブロック13とを積層してシリンダブロック14が構成されている。第1ブロック11と第2ブロック13の間には、内部空間17が形成されている。ダイアフラム18は、ゴム材料により、弾性変形可能に形成されている。ダイアフラム18は、第1ブロック11と第2ブロック13との間で外縁部を狭持され、内部空間17を圧力制御室17aと作動室17bに区画している。第1ブロック11には、作動室17bを大気に開放するための呼吸穴11bが形成されている。そのため、作動室17bは、常時大気圧にされている。第1ブロック11は、出力ロッド15が軸受16を介してロッド挿通穴11aに直進往復運動可能に挿入されている。出力ロッド15の図中上端部は、内部空間17内に突出している。出力ロッド15は、上側ディスク19と下側ディスク20に挟まれたダイアフラム18に挿通されている。出力ロッド15は、係止部材22に下側ディスク20を突き当てるようにダイアフラム18に挿通され、取付ネジ21を用いてダイアフラム18を固定されている。そのため、出力ロッド15は、ダイアフラム18の変位に応じて移動する。第2ブロック13は、圧力制御室17aに操作エアを供給する供給通路13aと、圧力制御室17aから操作エアを排気する排気通路13bが、図中上面から圧力制御室17aに連通するように形成されている。また、第2ブロック13は、センサ通路13cが図中上面から圧力制御室17aに連通するように形成されている。圧力制御部30は、流路ブロック31の図中上面に、ノーマルクローズタイプの給気弁32と排気弁33が固定されている。流路ブロック31には、圧力制御室17aの内圧を調整するための流路が形成されている。すなわち、流路ブロック31は、入力流路31aが給気弁32を介して供給流路31bに連通している。供給流路31bは、エアシリンダ部10の供給通路13aに接続するように形成されている。また、流路ブロック31は、エアシリンダ部10の排気通路13bに接続するように、排気流路31cが形成されている。排気流路31cは、排気弁33を介して出力流路31dに連通している。出力流路31dは、外気に導通している。流路ブロック31は、入力流路31aの開口部に取り付けられた継手39を介して、操作エア供給源に接続される。また、流路ブロック31には、圧力制御室17aの内圧を測定するための流路が形成されている。すなわち、流路ブロック31の図中上面には、圧力センサ34を配設されるセンサ室31fが開設されている。そして、センサ室31fは、センサ流路31eを介してセンサ通路13cに接続され、圧力制御室17aと導通されている。給気弁32と排気弁33と圧力センサ34は、流路ブロック31に取り付けられたカバー35により覆われている。カバー35内には、センサ基板36とメイン制御基板37が収納されている。センサ基板36は、圧力センサ34が測定した圧力測定値を電気信号に変換する。メイン制御基板37は、給気弁32と排気弁33とセンサ基板36に接続されている。また、メイン制御基板37は、カバー35に設けられたコネクタ38を介して外部装置に電気的に接続され、駆動電力や制御信号などが供給される。メイン制御基板37は、コネクタ38から供給される駆動電力を用いて駆動する。そして、メイン制御基板37は、圧力センサ34が測定した圧力測定値をセンサ基板36を介して入力し、圧力測定値が圧力設定値に一致するように給気弁32と排気弁33の動作を制御する。次に、上記構成の小形押圧レギュレータ1の動作について説明する。小形押圧レギュレータ1は、給気弁32と排気弁33に動作信号を供給していない場合、圧力制御室17aの内圧を大気圧に保つ。このとき、小形押圧レギュレータ1は、圧力制御室17aと作動室17bの内圧が大気圧で等しくなるため、出力ロッド15が図1に示すロッド中立位置に配置される。小形押圧レギュレータ1は、給気弁32を弁開し、排気弁33を弁閉する場合、継手39を介して入力流路31aに供給された操作エアが、給気弁32、供給流路31b、供給通路13aを介して圧力制御室17aに供給される。これにより、圧力制御室17aの圧力が上昇する。ダイアフラム18は、圧力制御室17aの内圧がダイアフラム18の弾性力より大きくなると、図2に示すように図中下向きに変形する。そして、ダイアフラム18は、出力ロッド15をシリンダブロック14から押し出す。このとき、出力ロッド15がダイアフラム18の変形に応じて押し出されるため、出力ロッド15をシリンダブロック14から押し出す出力圧力は、圧力制御室17aの内圧に等しくなる。しかも、ダイアフラム18の変形は、下側ディスク20が第1ブロック11に当接することにより制限される。そのため、出力ロッド15は、シリンダブロック14から過剰に押し出されない。換言すれば、出力圧力が過剰にならない。その後、小形押圧レギュレータ1は、給気弁32を弁閉し、排気弁33を弁開する場合、操作エアが圧力制御室17aに供給されなくなる。その一方で、圧力制御室17aの操作エアが、排気通路13b、排気流路31c、排気弁33、出力流路31dを介して外気へ放出される。これにより、圧力制御室17aの内圧が低下する。圧力制御室17aの内圧が低下するにつれて徐々に、ダイアフラム18は、図1に示すロッド中立位置まで、出力ロッド15をシリンダブロック14内へ引き上げる。このような小形押圧レギュレータ1を用いて電子部品の実装を行う場合、出力ロッド15が吸着ノズル112を介して電子部品を基板に実装する際の押圧力が、圧力制御部30によりダイレクトに制御される。そのため、小形押圧レギュレータ1を用いたマウンタ110は、電子部品を実装するときの押圧力を応答性良く高精度に制御できる。しかも、小形押圧レギュレータ1は、出力ロッド15を押し出す出力圧力が過剰にならないので、電子部品に過剰な押圧力を加えて破壊させることがない。以上説明したように、本実施形態の小形押圧レギュレータ1は、ダイアフラム18がシリンダブロック14の内部空間17に配置されて圧力制御室17aを形成する。出力ロッド15は、シリンダブロック14に直線往復運動可能に保持され、ダイアフラム18に連結されている。ダイアフラム18は、圧力制御部30により制御される圧力制御室17aの内圧に応じて変形し、出力ロッド15を往復直線運動させる。ダイアフラム18と出力ロッド15が直結されているので、出力ロッド15をシリンダブロック14から押し出す出力圧力は、圧力制御室17aの圧力に一致し、圧力制御部30によりダイレクトに制御することが可能である。よって、上記小形押圧レギュレータ1は、圧力制御部30により出力ロッド15の出力圧力を応答性良く制御できる。また、上記小形押圧レギュレータ1は、エアシリンダの機能を備えるため、従来の電空レギュレータ131のように外付けされるエアシリンダ113に供給するエアの圧力を設定圧力に制御するための主弁部136図4参照を備えず、従来の電空レギュレータ131より小形にできる。その結果、小形押圧レギュレータ1をマウンタ110の可動部111に搭載できる。尚、小形押圧レギュレータ1は、レギュレータとシリンダの機能を1個で実現している。そのため、小形押圧レギュレータ1は、図4に示す従来技術のように電空レギュレータ131とエアシリンダ113を配管121で接続する場合よりも、設置スペースが小さくて済む。この点からも、小形押圧レギュレータ1を可動部111に搭載できるようになった。上記小形押圧レギュレータ1は、圧力制御室17aが、供給通路13aを介して給気弁32に導通され、排気通路13bを介して排気弁33に導通され、給気弁32と排気弁33により圧力制御室17aの圧力を制御できるようにされている。圧力制御室17aは、センサ通路13cを介して圧力センサ34に導通し、圧力が測定されるようになっている。メイン制御基板37は、圧力センサ34の圧力測定値を圧力設定値に一致させるように給気弁32と排気弁33の動作を制御し、圧力制御室17aの圧力を制御する。このような小形押圧レギュレータ1は、図4の従来技術に示すように電空レギュレータ131を外付けのエアシリンダ113に配管121で接続する場合より小さくなるので、圧力制御室17aの圧力制御を応答性良く行える。よって、上記小形押圧レギュレータ1によれば、圧力制御部17aにより出力ロッド15の出力圧力をより一層応答性良く制御できる。また、小形押圧レギュレータ1は、受圧部がダイアフラム18でできているため、Oリングシール構造のエアシリンダと比べ、圧力制御室17aの圧力制御を高精度に行える。上記小形押圧レギュレータ1は、シリンダブロック14に連結される流路ブロック31に、操作エアを給気弁32に入力させる入力流路31aと、給気弁32を供給通路13aに連通させる供給流路31bと、排気通路13bを排気弁33に連通させる排気流路31cと、排気弁33を外気に連通させる出力流路31dと、圧力センサ34をセンサ通路13cに導通させるセンサ流路31eが形成されている。そのため、上記小形押圧レギュレータ1は、給気弁32と排気弁33と圧力センサ34を圧力制御室17aに導通させる容積が、電空レギュレータ131を外付けのエアシリンダ113に配管121で接続する場合図4参照と比べ小さい。よって、上記小形押圧レギュレータ1は、圧力制御室17aの圧力を圧力センサ34で測定する精度が高く、給気弁32と排気弁33が短い流路で圧力制御室17aの圧力を制御することができるので、圧力制御部30により出力ロッド15を押し出す出力圧力を応答性良く制御することができる。尚、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、色々な応用が可能である。例えば、上記実施形態では、小形押圧レギュレータ1をマウンタ110の可動部111に取り付けたが、その他の装置に取り付けるようにしても良い。例えば、上記実施形態では、軸受16を用いて出力ロッド15を低摺動で往復直線運動させるようにしたが、出力ロッド15のガイドにエアベアリングシリンダ構造を用いても良い。すなわち、操作エアの一部を出力ロッド15とシリンダブロック14挿通孔11aの内壁との間に供給して出力ロッド15とロッド挿通穴11a内壁との間に空気層を設け、エアベアリングを構成するようにしても良い。