"A下記化学式1:式中、R1,R2,R3およびR4は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、炭素数1~7の第一級もしくは第二級アルキル基、フェニル基、ハロアルキル基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基、および、ハロゲン原子と酸素原子が少なくとも2個の炭素原子を介して結合されているハロ炭化水素オキシ基からなる群から選択される基であるで示される繰り返し単位を90モル以上含む、ポリフェニレンエーテル、B下記化学式2:で示される繰り返し単位を70モル以上含むポリフェニレンスルフィド、およびCポリスチレンをグラフトしたエポキシ基含有エチレン共重合体またはエポキシ基を含有するスチレン系ブロック共重合体を配合してなる樹脂組成物であり、前記成分Aが連続相、前記成分Bおよび成分Cが分散相である樹脂組成物。前記成分Aと成分Bとの質量比が55~95/45~5であり、成分Aと成分Bの合計量100質量部に対して、前記成分Cを1~50質量部含む、請求項1に記載の樹脂組成物。前記成分Cにおけるエポキシ基含有エチレン共重合体が、エチレン単位と、エチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位またはエチレン系不飽和炭化水素基グリシジルエーテル単位とを含有する、請求項1または2に記載の樹脂組成物。前記成分Cのエポキシ基を含有するスチレン系ブロック共重合体におけるスチレンブロックセグメントの量が10~80質量である、請求項1または2に記載の樹脂組成物。前記成分Aが、クロロホルム中、30°Cにおける0.2~0.8dl/gの固有粘度を有するポリ2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテルである、請求項1~4のいずれかに記載の樹脂組成物。前記成分Bの示差走査熱量測定による融点が265°C~295°Cであり、比重が1.2~1.4である、請求項1~5のいずれかに記載の樹脂組成物。前記成分Bが、前記成分C中のエポキシ基と反応しうる官能基を有する、請求項1~6のいずれかに記載の樹脂組成物。前記成分A、BおよびCを、混練機を用いて以下の式i:S=πDmN/hi式i中、Sはせん断速度、Dmはスクリュー溝の平均径、またはシリンダー内径とディスク長軸直径の差、Nはスクリュー毎秒回転数、hはクリアランスを表すで定義される混練機のせん断速度の最大値が600sec-1以上となるように混練する工程を含む、請求項1~7のいずれかに記載の樹脂組成物の製造方法。請求項1~7のいずれかに記載の樹脂組成物からなる射出成形体、押出し成形体、チューブ状の成形体、シートフィルム成形体、押出し成形体、または繊維。請求項1~7のいずれかに記載の樹脂組成物からなる基板、および前記基板の上に設けられた金属層または無機物からなる層を含む積層体。請求項1~7のいずれかに記載の樹脂組成物からなる基板、および前記基板の上に設けられた金属めっき層を含む積層体。請求項9に記載の成形体を用いた電気電子部品、通信機器部品、または自動車部品。上記事情を鑑み、本発明は、誘電率が低く、成形加工性、耐熱性、耐衝撃性、延性に優れ、かつ安価な樹脂組成物を提供することを課題とする。本発明者らは、グラフトしたエポキシ基含有エチレン系共重合体またはエポキシ基含有スチレン系ブロック共重合体を第三成分として用いることで、前記課題を解決した。すなわち、前記課題は以下の本発明:A後述する化学式1で示される繰り返し単位を90モル以上含む、ポリフェニレンエーテル、B後述する化学式2で示される繰り返し単位を70モル以上含むポリフェニレンスルフィド、およびCポリスチレンをグラフトしたエポキシ基含有エチレン共重合体またはエポキシ基を含有するスチレン系ブロック共重合体を含み、前記成分Aが連続相、前記成分Bおよび成分Cが分散相である樹脂組成物により解決される。本発明により、誘電率が低く、成形加工性、耐熱性、耐衝撃性、延性に優れ、かつ安価な樹脂組成物が提供できる。以下に本発明を詳細に説明する。本明細書において~はその両端の値を含む。1.本発明の樹脂組成物1ポリフェニレンエーテル成分A本発明で用いる成分Aのポリフェニレンエーテルは、下記化学式1で示される単位を90モル以上含み、好ましくは95モル以上含む。式中、R1,R2,R3およびR4は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、炭素数1~7の第一級もしくは第二級アルキル基、フェニル基、ハロアルキル基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基、および、ハロゲン原子と酸素原子が少なくとも2個の炭素原子を介して結合されているハロ炭化水素オキシ基からなる群から選択される。ハロアルキル基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基の炭素数は、好ましくは1~7である。ハロ炭化水素オキシ基の炭素数は、好ましくは2~7である。R1およびR2は、それぞれ独立して炭素数1~3の第一級アルキル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。またR3およびR4は、水素であることが好ましい。上記化学式1で示される単位以外の単位としては、ビニル芳香族化合物が挙げられる。例えば、上記化学式1で示される単位からなる重合体に、ビニル芳香族化合物をグラフト重合したポリフェニレンエーテルを用いることができる。ポリフェニレンエーテルの具体例には、ポリ2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2,6-ジエチル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2,6-ジプロピル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2-メチル-6-エチル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2-メチル-6-プロピル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2-エチル-6-プロピル-1,4-フェニレンエーテル、2,6-ジメチルフェノール/2,3,6-トリメチルフェノール共重合体、2,6-ジメチルフェノール/2,3,6-トリエチルフェノール共重合体、2,6-ジエチルフェノール/2,3,6-トリメチルフェノール共重合体、および2,6-ジプロピルフェノール/2,3,6-トリメチルフェノール共重合体が含まれる。また、ポリフェニレンエーテルとして、ポリ2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテルにスチレンをグラフト重合した共重合体、2,6-ジメチルフェノール/2,3,6-トリメチルフェノール共重合体にスチレンをグラフト重合した共重合体を用いてもよい。中でも、ポリフェニレンエーテルとしては、ポリ2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテルが好ましい。ポリフェニレンエーテルの末端基が後述する成分C中のエポキシ基と反応できると、ポリフェニレンエーテルと成分Cの相溶性が向上するので好ましい。このような末端基の例には、フェノール基およびフェノラート基が含まれる。ポリフェニレンエーテルは、好ましくは、クロロホルム中、30°Cの固有粘度が、0.2~0.8dl/g程度、さらに好ましくは0.3~0.6dl/g程度となるような分子量を有する。また、ポリフェニレンエーテルは、無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート、スチレン、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、N-[4-2,3-エポキシプロポキシ-2,5-ジメチルフェニルメチル]アクリルアミド、トリメトキシビニルシラン等で変性されていてもよい。ポリフェニレンエーテルは、通常、構成単位モノマーの酸化カップリングにより製造される。ポリフェニレンエーテルの酸化カップリング重合に関しては、数多くの触媒が知られている。触媒の選択に関しては特に制限はなく、公知の触媒のいずれも用いることができる。すなわち、例えば銅、マンガン、コバルト等の重金属化合物の少なくとも一種を用いて重合されたポリフェニレンエーテルを用いてよい。この触媒の残渣が後述する成分C中のエポキシ基と反応するとポリフェニレンエーテルと成分Cの相溶性が向上するので好ましい。このような触媒としては第3級アミンと第一銅塩などが挙げられ、ポリフェニレンエーテルは触媒残渣として、アミンを50ppm以上含んでいてもよい。2ポリフェニレンスルフィド成分B本発明で用いる成分Bは、下記の化学式2で示される繰り返し単位を70モル以上含むポリフェニレンスルフィドである。耐熱性を向上させる観点から、前記の化学式2で示される単位の含有量は、80モル以上が好ましい。また、ポリフェニレンスルフィドは、下記の化学式で示される単位を30モル未満含んでいてもよい。ポリフェニレンスルフィドは、定法、例えば特公昭52-12240号公報や特開昭61-7332号公報に記載される方法により合成できる。また、市販されているポリフェニレンスルフィドを用いてもよい。上記のようにして得られたポリフェニレンスルフィドは、種々の処理が施されていてもよい。この処理の例には、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で行われる熱処理または熱水などによる洗浄、および酸無水物、アミン、イソシアネート、官能基含有ジスルフィド化合物等の官能基含有化合物による活性化処理が含まれる。ポリフェニレンスルフィドは、後述する成分C中のエポキシ基と反応しうる官能基を有することが好ましい。かかる官能基を有するポリフェニレンスルフィドは、成分Cと反応してポリフェニレンスルフィドと成分Cの相溶性を向上させ、樹脂組成物の耐衝撃性や加工性等を向上させる。エポキシ基と反応しうる官能基としては、スルファニル基メルカプト基、エポキシ基、カルボキシル基などが挙げられるが、中でも反応性に優れるスルファニル基が好ましい。ポリフェニレンスルフィドのASTMD648に基づく熱変形温度1.82MPa荷重は、90~130°Cであることが好ましい。また、ポリフェニレンスルフィドの比重は、1.2~1.4が好ましい。ポリフェニレンスルフィドの示差走査熱量測定による融点は、好ましくは265~295°C、さらに好ましくは270~290°Cである。このようなポリフェニレンスルフィドは、特に耐熱性に優れた樹脂組成物を与える。ポリフェニレンスルフィドの分子量は特に制限されないが、重量平均分子量で好ましくは10,000以上、さらに好ましくは15,000以上、より好ましくは18,000以上である。分子量がこのような範囲にあるポリフェニレンスルフィドを用いると、組成物としての成形性、物性などが良好となる上に、末端に存在する官能基の量が適量となる。3ポリスチレンをグラフトしたエポキシ基含有エチレン共重合体、エポキシ基を含有するスチレン系ブロック共重合体成分C本発明では、成分Cとして前記のエポキシ基を含有する共重合体を用いる。これらは単独で使用してもよいし、併用してもよい。以下、各共重合体を説明する。3-1ポリスチレンをグラフトしたエポキシ基含有エチレン共重合体当該共重合体は、エチレン系二元共重合体またはエチレン系三元共重合体の幹にポリスチレン鎖がグラフトしている共重合体である。幹であるエチレン系二元共重合体は、aエチレン単位と、bエチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位またはエチレン系不飽和炭化水素基グリシジルエーテル単位とからなる共重合体である。幹であるエチレン系三元共重合体は、aエチレン単位と、bエチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位またはエチレン系不飽和炭化水素基グリシジルエーテル単位と、c酢酸ビニル単位またはアクリル酸メチル単位とからなる共重合体である。エチレン単位とは、共重合体中のエチレンに由来する部分をいい、具体的には-CH2-CH2-で表される単位をいう。エチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位等も同様に定義される。エチレン系二元共重合体の組成は、a単位:b単位の比が95~40質量:5~60質量であることが好ましく、90~50質量:10~50質量であることが好ましい。エチレン系三元共重合体の組成は、a単位:b単位:c単位の比が40~94質量:1~20質量:5~40質量であることが好ましく、50~90質量:2~15質量:8~35質量であることが好ましい。bエチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位またはエチレン系不飽和炭化水素基グリシジルエーテル単位を与える化合物は、それぞれ下記化学式b1、b2で表される。化学式b1において、Rは、一つのエチレン結合を有する炭素数2~13の炭化水素基である。Rの炭素数は、好ましくは2~10である。化学式b1で表されるエチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位としては、例えばアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、イタコン酸ジグリシジル等のα,β-不飽和カルボン酸グリシジルが挙げられる。化学式b2において、Rは、一つのエチレン結合を有する炭素数2~13の炭化水素基である。また、Xは、-CH2-O-または下記化学式b2-1で表される基である。Rの炭素数は、好ましくは2~10である。幹中のエポキシ基は、成分Bのポリフェニレンスルフィドの末端基と反応し、かつ成分Aのポリフェニレンエーテルの末端基または触媒残渣とも反応しうる。一方、グラフト鎖であるポリスチレン鎖はスチレンを繰り返し単位とする鎖であり、成分Aのポリフェニレンエーテルと相溶する。従って、成分Cのグラフトしたエポキシ基含有エチレン共重合体は、成分AとBとに対する相溶化剤として機能する。この相溶化効果を最適とするために、グラフトしたエポキシ基含有エチレン共重合体における幹とスチレン鎖との質量比は、50~99質量:50~1質量であることが好ましく、60~80質量:40~20質量であることがより好ましい。また、グラフトしたエポキシ基含有エチレン共重合体において、エポキシ基含有エチレン共重合体中のグリシジルメタクリレート含量は2~40質量が好ましく、4~30質量がより好ましく、6~25質量がさらに好ましい。また相溶化効果はポリスチレンをグラフトしたエチレン系共重合体の粘度にも影響を受ける。このためポリスチレンをグラフトしたエチレン系共重合体のMFRは、0.01~50g/10分が好ましく、0.05~30g/10分がより好ましく、1.0~18.0g/10分がさらに好ましい。MFRはJISK7210に準拠して、樹脂温度190°C、測定荷重21N2.16kgfの条件で測定される。このMFRが0.01g/10分未満、または50g/10分を超えると、グラフトエチレン系共重合体とポリフェニレンスルフィド等との親和性が低下したり、得られる成形品の外観が悪化したりすることがある。エチレン系共重合体セグメントと、ビニル系重合体セグメントとを結合するには、公知の方法を用いてよい。例えば、特開平2007-63506号公報に記載のとおり、エチレン系三元共重合体セグメントの溶液に、過酸化物存在の下、ビニル系単量体を加えてビニル系単量体を重合して得ることができる。3-2エポキシ基を含有するスチレン系ブロック共重合体当該共重合体は、スチレン系ブロック共重合体にエポキシ変性を施した重合体である。スチレン系ブロック共重合体とはスチレンと共役ジエン化合物とのブロック共重合体である。共役ジエン化合物としては、例えば、ブタジエン、イソプレン、1,3-ペンタジエン、3-ブチル-1,3-オクタジエンなどを挙げることができ、ブタジエンまたはイソプレンが好ましい。スチレン系ブロック共重合体は水添処理されたものであってもよい。本発明においては、入手容易性等からスチレン-ブタジエン-スチレンのトリブロック共重合体が好ましい。このようなスチレン系ブロック共重合体またはその水添物は、例えば、特公昭40-23798号公報、特開昭59-133203号公報に記載の方法で調製できる。スチレン系ブロック共重合体をエポキシ変性するとは、スチレン系ブロック共重合体にグリシジル基を有する化合物を導入することである。グリシジル基を有する化合物としては、不飽和グリシジルエステル類、不飽和グリシジルエーテル類、エポキシアルケン類などが挙げられ、その具体例としては、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート、ブテンカルボン酸グリシジルエステル類、アリルグリシジルエーテルなどが挙げられる。入手容易性等からグリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレートが好ましい。グリシジル基を有する化合物をスチレン系ブロック共重合体に導入する方法は特に限定されないが、当該化合物をスチレン系ブロック共重合体にグラフト共重合すること等によって導入できる。この際、グリシジル基を有する化合物は、スチレン系ブロック共重合体のブタジエンブロックに導入されることが好ましい。前述のとおり、スチレンブロックは成分Aのポリフェニレンエーテルとほぼ完全に相溶するので、エポキシ基の導入によりこの相溶性が低下することが回避できる。導入されたエポキシ基が自由に動けると成分AまたはBとの反応性がより高まるので、エポキシ基はブタジエンブロック主鎖中に存在するのではなく、ブタジエンブロックから伸びるグラフト鎖中に存在していることがより好ましい。エポキシ基を含有するスチレン系ブロック共重合体中のエポキシ基含量はオキシラン酸素濃度で表すことができる。オキシラン酸素濃度は、ASTM-1652に従い、ブロック共重合体に占めるエポキシ基に由来するオキシラン酸素の質量を、臭化水素の酢酸溶液を用いて滴定して求めることができる。オキシラン酸素濃度は0.1~8質量が好ましく、0.2~5質量がより好ましく、0.4~3質量がさらに好ましい。オキシラン酸素濃度がこれらの範囲外であると成分Cの反応性が不十分、または組成物の成型加工性が不十分になることがあり好ましくない。エポキシ基を含有するスチレン系ブロック共重合体におけるスチレンの含有量は、2質量以上が好ましく、5質量以上がより好ましく、10質量以上がさらに好ましい。また、スチレンの含有量は80質量以下が好ましく、50質量以下がより好ましい。エポキシ基を含有するスチレン系ブロック共重合体のMFRは、0.01~50g/10分が好ましく、0.03~35g/10分がより好ましく、1.0~20.0g/10分がさらに好ましい。MFRはJISK7210に準拠して、樹脂温度190°C、測定荷重21N2.16kgfの条件で測定される。このMFRが0.01g/10分未満、または50g/10分を超えると、グラフトエチレン系共重合体とポリフェニレンスルフィド等との親和性が低下したり、得られる成形品の外観が悪化したりすることがある。4組成比各成分の組成比は、成分Aが連続相であり、成分Bおよび成分Cが分散相になるように決定される。連続相とは、樹脂組成物のマトリックスを形成する相であり、いわゆる海島構造における海を構成する相である。分散相とは系内に存在するドメイン状の相である。具体的には、前記成分AとBの質量比は、55~95/45~5が好ましく、57~90/43~10がより好ましい。質量比がこれらの範囲外であると、成分Bが連続相を形成する場合があるので好ましくない。成分Cの量は、成分Aと成分Bの合計量100質量部に対して、1~50質量部が好ましく、2~45質量部がより好ましく、4~40質量部がさらに好ましい。相構造については後で詳しく述べる。5他の成分本発明の樹脂組成物は、さらに電気伝導性付与物質を加え、電気伝導性樹脂組成物とすることができる。電気伝導性付与物質としては、カーボンブラック、カーボン繊維、グラファイト、金属ファイバー、カーボンナノチューブ、金属酸化物、帯電防止用可塑剤などが挙げられる。中でもカーボンブラックが好ましい。カーボンブラックとしては、ファーネスブラック、ミディアムサーマルカーボンブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラックなどが挙げられる。中でもアセチレンブラック、ケッチェンブラックなどが好ましい。本発明の樹脂組成物には、さらに用途、目的に応じて他の配合剤、例えばタルク、マイカ、炭酸カルシウム、ワラスナイトのような無機充填剤、カップリング剤、補強剤、難燃助剤、安定剤、顔料、離型剤、またはエラストマー等の耐衝撃改良剤等を配合することができる。これらの配合剤の配合量は、成分A、BおよびCの合計100質量部に対して、45質量部以下、好ましくは20質量部以下である。特に本発明の樹脂組成物には、ガラス繊維を配合することが好ましい。ガラス繊維を配合することにより、該樹脂組成物の耐熱性、曲げ弾性率などがさらに向上する。ガラス繊維は、公知のものを使用できる。例えば、Aガラス、Cガラス、Eガラス、Sガラスなどからなるガラス繊維が使用できる。ガラス繊維は表面処理が施されていてもよい。中でも、シランで表面処理したガラス繊維が好ましい。また、ガラス繊維の数平均ガラス繊維長は、好ましくは10~1000μmである。このようなガラス繊維としては、チョップドストランド、ミルドガラス、長繊維などが挙げられるが、径が3~30μm、繊維長が1~3mmのチョップドストランドのガラス繊維が好ましい。6本発明の樹脂組成物の相構造および特性本発明の樹脂組成物は、成分Aのポリフェニレンエーテルが連続相であり、他の成分は分散相を形成する。成分Aが連続相となることで、高い耐熱性、低い誘電率を有し、かつ安価な樹脂組成物となる。また、成分Bが分散相となることで、より高い耐熱性が得られる。成分Bの分散相の数平均粒子径は0.1~7μmが好ましく、0.1~5μmがさらに好ましく、0.1~3μmがさらに好ましい。前述のとおり、成分Cは成分および成分Bの両者と反応しうる。モルフォロジー的には成分Cは成分の連続相中、成分Bの分散相中、および成分相と成分B相の境界面に存在できる。成分Cが成分相と成分B相の両方に微粒子として分散している相構造が好ましい。連続相中および分散相中を含む組成物全体における成分Cの数平均粒子径は0.05~3μmが好ましく、0.05~2μmがより好ましい。成分Cのために成分Aと成分Bの相溶性が増すと共に、組成物の耐衝撃性などが向上する。本発明の樹脂組成物は、このような特徴ある相構造を有するので、従来の樹脂組成物とは異なり、耐熱性、低誘電率を実現しながら、耐衝撃性や延性などにも優れると推察される。相構造は、透過型電子顕微鏡像で観察できる。すなわち、該組成物を酸化ルテニウムなどで染色処理したのち、ミクロトームなどを使用してその超薄切片を作製し、透過型電子顕微鏡で相構造を観察できる。その際、酸化ルテニウムで切片を染色すると、成分Cは最も染色され易く黒のコントラスト、成分Bが濃い灰色のコントラスト、成分Cは最も弱いコントラストを示すことから、樹脂組成物中の各成分の形態を観察できる。図1は、後述の実施例3で得た樹脂組成物成分APPE/成分BPPS/成分C-1=60/30/10質量比における透過型電子顕微鏡像である。図中、成分Aは連続相を形成し、成分Bは連続相中にドメインを形成している。図中、このドメインのサイズは0.2~3μmである。一方、成分Cは成分A中と成分B中、および成分Aと成分Bとの境界面に分散している。組成物系内における成分Cのサイズは0.03~0.4μmである。このような特徴のモルフォロジーを形成することで、本発明の樹脂組成物は優れた特性を示す。本発明の樹脂組成物の誘電率は、周波数1kHzで測定した場合に2.3~2.8であることが好ましく、2.5~2.7であることがより好ましい。2.本発明の樹脂組成物の製造方法樹脂組成物は、成分AとBとCとを溶融混練して製造できる。溶融混練には、バッチ式二軸混練機、一軸押し出し機、あるいは二軸押し出し機などの混練機を用いることができるが、工業的には、強混練が可能で連続して溶融混練が可能な二軸押し出し機を用いることが好ましい。溶融混練温度は、260~330°Cが好ましく、280~320°Cがさらに好ましい。本発明の樹脂組成物において、前記成分を溶融混練する工程は、混練機を用い、かつ以下のように定義される混練機のせん断速度の最大値が600sec-1以上となるように混練されることが好ましい。混練機のせん断速度Sは、以下の式iで定義される。S=πDmN/hiSはせん断速度、Nはスクリュー毎秒回転数、hはクリアランスである。混練機が一軸または二軸の押出し機である場合は、Dmはスクリュー溝の平均径である。スクリュー溝の平均径とは、スクリューの各溝部分凹部におけるスクリュー径の平均値である。また、混練機がラボプラストミルのようなディスクを使用したバッチ式の混練機の場合には、Dmは、シリンダー内径とディスク長軸直径の差で定義される。クリアランスとは、スクリューまたはディスクと混練機壁面との間の距離であり、チップクリアランスともいう。スクリューは、一部にニーディング部分を含む場合等があり、そのクリアランスはスクリューの長手方向で異なる場合がある。このような場合、本発明においては、クリアランスはスクリュー全体の平均値とするか、またはニーディング部分以外のクリアランスの平均値として計算することもできる。せん断速度の最大値とは、溶融混練工程において発生する最大のせん断速度を意味する。通常の溶融混練工程においては、Dmとhは変更されないため、Nの回転数によって、せん断速度Sは調整される。溶融混練工程とは、ポリフェニレンスルフィドが溶融する温度である、混練機の設置温度を280~320°Cとした場合を意味する。混練機のせん断速度が大きくなるほど、混練の度合いを強めることができる。よって、本発明においては、混練機のせん断速度の最大値は600sec-1以上が好ましく、800sec-1以上がより好ましく、900sec-1以上がさらに好ましい。1200sec-1以上が特に好ましい。本発明においては、成分A~Cを一括して溶融混練してよい。また、成分AとCとをあらかじめ溶融混練した後に成分Bを加えて溶融混練する方法、成分BとCとをあらかじめ溶融混練した後に成分Aを加えて溶融混練する方法を用いてもよい。さらには、成分AとCとを押出し機の上流側から押出し機に供給し、成分Bを押出し機の下流側から押出し機に供給して溶融混練する方法、または、成分BとCとを押出し機の上流側から押出し機に供給し、成分Aを押出し機の下流側から押出し機に供給して溶融混練する方法を用いてもよい。3.本発明の樹脂組成物の加工方法および用途等本発明の樹脂組成物は、通常の熱可塑性樹脂成形品に用いられている加工方法により容易に成形品に加工される。加工方法の例には、射出成形や押出成形、フィルムシート成形、繊維成形、真空成形、ブロー成形、プレス成形、カレンダー成形、発泡成形等が含まれる。本発明における樹脂組成物は、耐熱性、耐衝撃性、延性、成形加工性などに優れ、低誘電率であり、しかも安価であることから、上記の成形加工法を本発明の樹脂組成物へ適用することにより、電気電子部品、通信部品、包装用などのフィルムシート、繊維、自動車部品などへ幅広く適用できる。中でも、本発明の樹脂組成物の誘電率は低いので高速通信分野への適用が期待される。本発明の樹脂組成物は、当該樹脂組成物からなる基板、およびこの基板の上に金属層を含む積層体として用いられる。基板とは、積層体のベースとなる板状またはフィルム状部材であり、公知の方法で得てよい。例えば、基板は、フィルム、シート、押し出し成形品、あるいは射出成形により得ることができる。金属層は、基板の表面にメッキ処理や金属箔の貼り合わせ処理を施して形成できる。かかるメッキ処理には、電解メッキ、気相メッキ、化学メッキ、溶融メッキなど、既存の方法を適用できるが、電解メッキ、化学メッキが好ましい。電解メッキは、電解液中に基板を浸漬したのち電気を通し、液中の金属イオンを基板の表面に析出させる方法である。電解液中のメッキ金属としては、銅、ニッケル、金、銀、錫、アルミ、亜鉛、クロムなどを挙げることができるが銅が好ましい。金属箔の貼り合わせ処理は樹脂組成物のフィルムシートに対して熱圧着法、あるいは接着層を両者間に介在させる方法などの周知の方法を適用して行なうことができる。金属箔は、特に限定されないが、その例には、金箔、銀箔、ステンレス箔、電解銅箔、圧延銅箔、銅合金箔、チタン箔、アルミ箔、ニッケル箔、銅-ニッケル箔、ニッケル-銅箔が含まれる。中でも電解銅箔、圧延銅箔、銅-ニッケル箔が好ましい。金属層の厚みは1~500μmであることが好ましく、2~300μmの厚みがさらに好ましい。本発明の積層体は、回路を形成することにより、フレキシブルプリント基板、多層プリント基板などとして利用できる。本発明の樹脂組成物は、当該樹脂組成物からなる基板、およびこの基板の上に無機物層を含む積層体として用いてもよい。無機物層を形成する無機物の例には、炭素、酸化ケイ素、酸化アルミ、酸化マグネシウム、窒化チタン、酸化インジウム、シリコンなどが含まれる。無機物層を形成する方法の例には、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などが含まれる。真空蒸着法においては、イオンビームを同時に照射するイオンビームアシスト法を用いてもよい。これらの積層体を製造するにあたり、基板に表面処理を施してもよい。表面処理法には、周知の方法を適用することができる。その例には、研磨処理、酸処理、アルカリ処理、UV照射処理、アルゴンまたは酸素雰囲気下での高周波放電によるプラズマ処理、イオンビーム処理が含まれる。本発明の積層体は、基板と、金属層もしくは無機層からなる二層構造でもよく、金属層と基板と金属層、または無機層と基板と無機層等からなる三層以上の積層体であってもよい。このような積層体はプリント配線基板、電気電子部品、自動車構造材などへ適用可能である。以下に本発明を実施例により説明するが本発明はこれらに限定されない。1物性試験引張試験:株式会社東洋精機製作所製、ストログラフVES50型を使用し、ロードセル1kN、チャック間距離40mm、延伸速度10mm/minで引張試験を行なった。引張衝撃試験:株式会社東洋精機製作所製、DGdigitalimpacttesterを使用し、ハンマーの質量による負荷4J、ハンマーの回転軸中心から重心までの距離0.23mm、ハンマー持ち上げ角度150°、周期0.962sec、温度20°Cで、JIS7160に準拠して測定を行った。誘電率試験:90×90×0.5mmのフィルムを20°C、湿度60の雰囲気で7日間放置した後、アジレントテクノロジー株式会社製、LCRメーター4284Aを使用して、周波数1kHzで測定を行った。成形加工性:原料樹脂あるいは混練物を、310°Cで予熱3分、圧力20MPaで5分間プレスし、その後20°Cに急冷して、厚さ約0.5mmのシート成形を行い、以下の基準に基づいて評価した。○:上記の条件で容易にシート成形が可能であった。×:上記の条件でのシート成形が不可であった。2樹脂組成物の成分<成分A>ポリフェニレンエーテルPPE:三菱エンプラ株式会社製ポリ2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテルユーピレックスPX-100Fを使用した。この樹脂のクロロホルム中、30°Cの固有粘度は0.4dl/gであった。<成分B>ポリフェニレンスルフィドPPS:東レ株式会社製トレリナA900を使用した。この樹脂の物性は以下のとおりであった。熱変形温度ASTMD648、1.82MPa荷重105°C比重1.34融点DSC278°Cガラス転移温度85°C<成分C>スチレングラフトEGMAC-1:日油株式会社製モディパーA4100を使用した。この樹脂の組成、物性は以下のとおりであった。エチレン単位/エチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステルEGMA単位からなるセグメントに、スチレンセグメントがグラフトしているグラフト共重合体セグメント比は70/30質量比、EGMA中のグリシジルメタクリレート含量は15質量、融点95°Cガラス転移温度-28°Cエポキシ化スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体C-2:ダイセル化学株式会社製エポフレンドHT302を使用した。この樹脂の組成、物性は以下のとおりであった。スチレン/ブタジエン=40/60質量比、エポキシ基導入位置はブタジエンブロック部分MFRJISK7210、190°C、21N=2.16kg荷重7g/分比重0.918g/cm3オキシラン酸素濃度1.5質量<その他成分>低密度ポリエチレンE-1:プライムポリマー株式会社製ウルトゼックス20100Jを使用した。この樹脂の物性は以下のとおりであった。MFRJISK7210、190°C、21N=2.16kg荷重=8.5g/10分融点124°Cガラス転移温度-29°C比重0.92g/cm3[実施例1~5および比較例1~4]表1に示す配合で、各成分をよく混ぜ合わせた後、混練機として、株式会社東洋精機製作所製ラボプラストミル4M150型を使用し、混練温度300°C、スクリュー回転数100rpm、混練時間10分として、各成分の溶融混練を行った。混練機の混練部は、内容積が約70mL、シリンダー内径が47.7mm、ディスク長軸外径が46.9mm、ディスク単軸外径が29.3mm、ディスクと混練機壁面のクリアランスが0.4mm、軸間距離が38.5mm、噛み合い比ディスク長径/ディスク短径が1.6であった。前述の式iにおけるDmは0.8mmであり、hは0.4mmである。よって、せん断速度Sは、1.2×103sec-1と算出された。得られた混練物を310°Cで予熱3分、圧力20MPaで5分間プレスし、その後20°Cに急冷して、厚さ約0.5mmのシートを得た。ただし、比較例1については、混練することなく、ペレットを、比較例2についてはパウダーをそのまま用いてプレス成形した。引張試験用には、プレスシートを、平行部直線部の長さ16mmのミニダンベル形状に打ち抜いたものを使用した。引張り衝撃試験用には、プレスシートをダンベル形状で、全長80mm、厚さ0.5mm、平行部の幅10mm、平行部の長さ10mm、つかみ部の幅15mmに打ち抜いたものを使用した。誘電率測定用には90×90×0.5mmのプレスシートを使用した。実施例と比較例2との比較から、本発明の樹脂組成物は加工性に優れることが明らかである。実施例と比較例3との比較から、本発明の樹脂組成物はポリフェニレンスルフィドを連続相とする樹脂組成物と同等の衝撃強度を有しながらも低い誘電率を有することが明らかである。"