"電子モジュールと、中基材の上面側に積層された上層と、前記中基材の下面側に積層された下層とを備えるカードであって、前記電子モジュールは、部品が配置され、上下方向に貫通する貫通孔又は切り欠きを有するモジュール基板を備え、前記中基材は、前記モジュール基板を内部に配置し、上下方向に貫通するモジュール基板配置孔を備え、前記モジュール基板の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分を、上下方向から挟み込むようにして、前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して溶着保持し、前記中基材に連結されることにより、前記モジュール基板を前記中基材に対して保持する保持部を備えること、を特徴とするカード。請求項1に記載のカードにおいて、前記保持部は、一端が前記中基材に保持され、他端が前記モジュール基板に保持される連結用の部材であること、を特徴とするカード。請求項1に記載のカードにおいて、前記保持部は、前記中基材の一部の領域により形成され、前記モジュール基板配置孔の縁部に設けられた段部と、前記モジュール基板の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分が、前記段部上に重ね合わせられた状態で、前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して前記段部に溶着される保持部材とを備えること、を特徴とするカード。請求項1に記載のカードにおいて、前記中基材は、前記モジュール基板に対応した層に配置される中層と、前記中層の上側及び下側に配置され、前記モジュール基板の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分を挟み込むように配置された上側及び下側の層とを備え、前記保持部は、前記上側の層及び前記下側の層のうち、前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分を挟み込むように配置され領域であり、前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して前記領域同士が溶着されること、を特徴とするカード。請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載のカードの製造方法において、前記中基材に前記保持部を設置する保持部設置工程と、前記モジュール基板の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分が、前記保持部に重なるように、前記モジュール基板を前記モジュール基板配置孔内に配置するモジュール基板配置工程と、前記保持部同士を前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して溶着し、前記モジュール基板を保持するモジュール基板保持工程とを備えること、を特徴とするカード製造方法。請求項5に記載のカード製造方法において、前記モジュール基板が保持された前記中基材と、前記上層及び前記下層との間に接着材を充填する接着材充填工程と、前記接着材が充填された前記中基材と、前記上層と、前記下層とを、前記モジュール基板の前記保持部が配置された方向を搬送方向の下流側として搬送する搬送工程と、前記搬送工程で搬送されている前記上層及び前記下層を加圧して、前記中基材と、前記上層及び前記下層との間を接着する加圧工程とを備えること、を特徴とするカード製造方法。本発明の課題は、製造工程が簡単であり、電子モジュールを適正配置に保持できるカード、カード製造方法を提供することである。本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。第1の発明は、電子モジュール10,410と、中基材23,323,523の上面側に積層された上層21と、前記中基材の下面側に積層された下層22とを備えるカード20,220であって、前記電子モジュールは、部品12,13,14,15が配置され、上下方向に貫通する貫通孔11a,11a-1,11a-2,11a-3又は切り欠き411a,411a-1,411a-2,411a-3を有するモジュール基板11,411を備え、前記中基材は、前記モジュール基板を内部に配置し、上下方向に貫通するモジュール基板配置孔23a,323a,323b,523a,523b,523cを備え、前記モジュール基板の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分を、上下方向から挟み込むようにして、前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して溶着し、前記中基材に連結されることにより、前記モジュール基板を前記中基材に対して保持する保持部3030U-1,30D-1、30U-2,30D-2、30U-3,30D-3,231U231U-1,231U-2,231U-3,323c,323d,523c,523eを備えること、を特徴とするカードである。第2の発明は、第1の発明のカードにおいて、前記保持部3030U-1,30D-1、30U-2,30D-2、30U-3,30D-3は、一端が前記中基材23に保持され、他端が前記モジュール基板11に保持される連結用の部材であること、を特徴とするカードである。第3の発明は、第1の発明のカードにおいて、前記保持部323c,323dは、前記中基材323の一部の領域により形成され、前記モジュール基板配置孔323a,323bの縁部に設けられた段部323c,323dと、前記モジュール基板11の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分が、前記段部上に重ね合わせられた状態で、前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して前記段部に溶着される保持部材30U30U-1,30U-2,30U-3とを備えること、を特徴とするカードである。第4の発明は、第1の発明のカードにおいて、前記中基材523は、前記モジュール基板11に対応した層に配置される中層523Mと、前記中層の上側及び下側に配置され、前記モジュール基板の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分を挟み込むように配置された上側及び下側の層523U,523Mとを備え、前記保持部は、前記上側の層及び前記下側の層のうち、前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分を挟み込むように配置され領域523d523d-1,523d-2,523d-3,523e523e-1,523e-2,523e-3であり、前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して前記領域同士が溶着されること、を特徴とするカードである。第5の発明は、第1から第4までのいずれかの発明のカードの製造方法において、前記中基材30,232に前記保持部3030U-1,30D-1、30U-2,30D-2、30U-3,30D-3,323c,323dを設置する保持部設置工程♯1,♯301と、前記モジュール基板11,411の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分が、前記保持部に重なるように、前記モジュール基板を前記モジュール基板配置孔23a,323a,323b内に配置するモジュール基板配置工程♯3,♯303と、前記保持部に前記モジュール基板を溶着するモジュール基板保持工程♯4,♯304とを備えること、を特徴とするカード製造方法である。第6の発明は、第5の発明のカード製造方法において、前記モジュール基板11が保持された前記中基材23と、前記上層21及び前記下層22との間に接着材を充填する接着材充填工程♯5と、前記接着材が充填された前記中基材と、前記上層と、前記下層とを、前記モジュール基板の前記保持部が配置された方向Y2を搬送方向の下流側として搬送する搬送工程♯6と、前記搬送工程で搬送されている前記上層及び前記下層を加圧して、前記中基材と、前記上層及び前記下層との間を接着する加圧工程♯7とを備えること、を特徴とするカード製造方法である。本発明によれば、以下の効果を奏することができる。第1の発明は、保持部が、モジュール基板の貫通孔部分又は切り欠き部分を、上下方向から挟み込むようにして、貫通孔内又は切り欠き内を貫通して熱溶着又は超音波溶着によって保持するので、モジュール基板が溶着しにくい材料例えばポリイミド等によって形成されていても、モジュール基板を中基材に対して強固に仮固定できる。これによって、製造工程における、モジュール基板の位置ズレ、歪みの発生を抑制できる。第2の発明は、保持部が一端が中基材に保持され、他端がモジュール基板に保持されているので、モジュール基板を中基材に仮固定できる。第3の発明は、モジュール基板の貫通孔部分又は切り欠き部分を、中基材の段部上に直接保持できるで、より強固に仮固定できる。第4の発明は、中基材が中層、上側、下側の層を備え、モジュール基板の貫通孔部分又は切り欠き部分を、中基材の上側、下側の層に直接保持できるで、より一層強固に仮固定できる。第5の発明は、中基材に保持部を固定し、モジュール基板の貫通孔部分又は切り欠き部分が保持部に重なるように中基材のモジュール基板配置孔内に配置し、保持部にモジュール基板を溶着保持するので、上記第1の発明と同様な効果を奏する。第6の発明は、モジュール基板の保持部が配置された側を流し方向下流側として搬送するので、搬送時、加圧時におけるモジュール基板の位置ズレ、歪みの発生を抑制できる。第1実施形態以下、図面等を参照して、本発明の第1実施形態について説明する。実施形態では、表示部12の表示面の法線方向を上下方向Zにして、電子モジュール10等を見た図を、平面図という。また、平面図において、表示部12の表示が正位置になるように電子モジュール10等を見たときの左右方向をX、縦方向をYという。また、平面図における形状を適宜平面形状という。なお、各図面において、上下方向Z厚み方向等の構成等は、構成を明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。図1は、第1実施形態の電子モジュール10の平面図、側面図である。図1aは、電子モジュール10の平面図である。図1bは、図1aのb-b部断面図である。電子モジュール10は、カード20の使用毎に認証パスワードいわゆるワンタイムパスワードを生成する機能を有する。なお、電子モジュール10は、接触用端子、ループアンテナ等を設けて、外部機器例えば、カードリーダとの間で通信できるようにしてもよい。電子モジュール10は、モジュール基板11、表示部12、ボタン13、電池14、ICチップ15を備える。モジュール基板11は、リジッド又はフレキシブルタイプのプリント配線基板である。本実施形態では、モジュール基板11は、ポリイミドから形成されるフレキシブルタイプである。モジュール基板11の厚みは、例えば厚さ100μm程度である。モジュール基板11には、表示部12、ボタン13が実装され、また、電池14が接続端子14aによって接続及び固定されている。モジュール基板11は、貫通孔11a11a-1,11a-2,11a-3を有する。貫通孔11a-1,11a-2,11a-3は、モジュール基板11の3つのコーナ部右上、左上、右下の近傍にそれぞれ設けられた孔である。貫通孔11aは、上下方向Zに貫通している。貫通孔11aは、保持部30後述するを取り付けるために利用される。貫通孔11aの直径は、例えば1~2mm程度である。貫通孔11aは、電子モジュール10の基材に部品を実装するための位置決め孔を流用してもよいし、保持部30を取り付けるために専用に設けてもよい。表示部12は、パスワードを表示する表示装置である。表示部12は、例えば、液晶ディスプレイ、電子ペーパディスプレイ等である。ボタン13は、パスワードを生成する場合に、利用者が操作する押しボタンである。ボタン13は、例えば、モジュール基板11に実装されたドームスイッチ等である。ボタン13は、操作情報をICチップ15に出力する。電池14は、電子モジュール10の表示部12、ICチップ15等に電力を供給する部材である。ICチップ15は、電子モジュール10を制御する制御装置である。ICチップ15は、モジュール基板11に実装されている。ICチップ15は、電池14や外部機器から電力を供給されて駆動する。ICチップ15は、電子モジュール10の処理を制御する制御プログラム等を記憶した記憶装置図示せずを備える。電子モジュール10の動作を説明する。利用者によってボタン13が操作されると、ICチップ15は、ボタン13の出力に基づいて、パスワードを生成する。ICチップ15は、表示部12を駆動して、このパスワードを表示する。また、ICチップ15は、必要に応じて、外部機器と通信する。図2は、第1実施形態のカード20の外観図である。図2aは、カード20の平面図である。図2bは、カード20の右側面図である。図3は、第1実施形態のカード20の内部構成を説明する図である。図3aは、内部構成を示す平面図である。図3bは、断面図図1aのb-b部断面図である。図3cは、断面の拡大図図1bのc部拡大図である。カード20は、電子モジュール10のパスワードを利用した認証式のカードであり、例えばクレジットカード等である。図3に示すように、カード20は、上層21、下層22、中基材23、接着層24a,24b、保持部3030U-1,30D-1、30U-2,30D-2、30U-3,30D-3、前述した電子モジュール10を備える。上層21は、カード20の上面に配置される樹脂シートである。上層21は、中基材23の上面に接着層24aによって接着されている。上層21の厚さは、例えば100~200μm程度である。図2に示すように、上層21は、窓部21a、ボタン部21bを備える。窓部21aは、光を透過する部分である。窓部21aは、表示部12に対応する位置に設けられている。なお、上層21は、透明な材料により形成されている。窓部21a以外の領域は、印刷等が施されており、カード20内部の構造が視認できないようになっている。ボタン部21bは、ボタン13に対応する部分である。ボタン部21bは、上層21の上面と同じ高さであり、押し下げされることにより、ボタン13を操作できるようになっている。図3に示すように、下層22は、カード20の下面に配置される樹脂シートである。下層22は、中基材23の下面に接着層24bによって接着されている。下層22の厚さは、例えば100~200μm程度である。中基材23は、カード20の内部に配置される枠状の基板である、中基材23は、例えば、塩化ビニルやPETの樹脂シートである。中基材23の厚さは、例えば400~600μm程度である。中基材23は、保持部30を介して電子モジュール10を保持するようになっている。中基材23の枠内部は、電子モジュール10を配置する配置孔23aモジュール基板配置孔になっている。保持部30は、電子モジュール10を中基材23に保持するための部材である。保持部30は、長方形の腕状に形成されている。保持部30の平面形状は、例えば10mm×5mm程度の大きさである。保持部30は、中基材23に強固に溶着可能な材料中基材23との溶着の相性のよい材料により形成される。実施形態では、中基材23が塩化ビニル、PET等によって形成されているので、保持部30は、これらに溶着の相性のよい塩化ビニル、PET等によって形成される。保持部30U-1,30D-1は、中基材23の配置孔23aの右上コーナ部の外縁部と、モジュール基板11の右上コーナ部の内縁部とを連結固定するように配置される。保持部30U-1は、モジュール基板11及び中基材23の上面に配置される。保持部30U-1の一端は、中基材23の配置孔23aの外縁部に溶着される。保持部30D-1は、モジュール基板11及び中基材23の下面に配置される。保持部30D-1の一端は、中基材23の配置孔23aの外縁部に溶着される。保持部30U-1の他端と、保持部30D-1の他端とは、モジュール基板11の右上コーナ部の内縁部を上下方向Zから挟み込み、かつ、貫通孔11a-1内で接触して溶着されている。なお、保持部30U-1,30D-1は、塩化ビニル、PET等によって形成されるので、溶着の相性がよく、これら同士も強固に溶着される。なお、各部材同士の溶着は、いずれの溶着方法を用いてもよく、例えば、超音波溶着、熱溶着を用いることができる。同様に、保持部30U-2,30D-2は、中基材23の配置孔23aの左上コーナ部の外縁部、モジュール基板11の左上コーナ部に配置される。また、保持部30U-3,30D-3は、中基材23の配置孔23aの右下コーナ部に配置される。カード20の製造方法について説明する。図4は、第1実施形態のカードの製造工程を示す流れ図である。図5は、第1実施形態の中基材23の平面図である。図6は、第1実施形態の保持部設置工程♯1、モジュール基板配置工程♯2を説明する平面図、断面図である。図7は、第1実施形態の保持部配置工程♯3及びモジュール基板保持工程♯4を説明する平面図、断面図である。図8は、第1実施形態のアッセンブリ40の平面図、断面図である。図9は、第1実施形態の接着材充填工程♯5、搬送工程♯6、ラミネート接着工程♯7を説明する断面図である。図10は、第1実施形態のラミネート後積層体42の平面図である。カード製造は、作業者又は加工装置が、以下の工程に従って行う。なお、以下の工程において、各部材は、対応する箇所に位置決めされ配置される。位置決めは、治具等を用いたり、各部材の配置場所を判定可能なセンサを備える加工装置等を用いることができる。詳細な説明は、省略する。保持部設置工程♯1図5に示すように、最初に、シート状の中基材23を用意する。実施形態では、10個の多面取りによって、カード20の製造を行う。このため、このシートには、中基材23が、10個分区分されている。なお、図6中の二点鎖線は、カード外形20cを示す。図6aに示すように、保持部30D-1,30D-2,30D-3を中基材23の下面側に配置して、これらの一端を、中基材23の対応部分に溶着して、保持部30D-1,30D-2,30D-3を中基材23に設置する。モジュール基板配置工程♯2図6bに示すように、電子モジュール10を、配置孔23a内に配置し、かつ、保持部30D-1,30D-2,30-3上に重なるように配置する。保持部配置工程♯3図7aに示すように、保持部30を、中基材23の上面側に配置する。保持部30は、平面図において、保持部設置工程♯1で中基材23に溶着した保持部30に重なるように配置する。これにより、上下の保持部30は、電子モジュール10を挟むようにして配置される。モジュール基板保持工程♯4図7bに示すように、保持部30U-1,30U-2,30U-3を中基材23の上面側に配置して、これらの一端を、中基材23の対応部分に溶着する。これにより、保持部30は、中基材23に溶着される。また、保持部30U-1,30D-1の他端同士を、モジュール基板11の貫通孔11a-1内で接触させて溶着する。保持部30U-1,30D-1の他端は、モジュール基板11を上面及び下面から挟み込むようにして、モジュール基板11に対して連結固定される。同様に、保持部30U-2,30D-2の他端を貫通孔11a-2内で接触させて溶着し、また、保持部30U-3,30D-3の他端を貫通孔11a-3内で接触させて溶着する。図8に示すように、以上の工程により、10個の電子モジュール10が中基材23の10個の配置孔23a内に配置され、電子モジュール10及び中基材23の組み合わせであるアッセンブリ40が製造される。ここで、モジュール基板11は、保持部30が溶着しにくい例えばポリイミドによって形成されている。この場合でも、保持部30の他端がモジュール基板11を上面及び下面から挟み込むので、保持部30及びモジュール基板11は、強固に連結される。これにより、製造工程内で作業者や加工装置がアッセンブリ40をハンドリングする場合や、後述するラミネート接着工程♯7等において、モジュール基板11の位置ズレを抑制し、歪みの発生を抑制できる。接着材充填工程♯5図9に示すように、アッセンブリ40の上面側に上層21を配置し、また、下面側に下層22を配置する。そして、アッセンブリ40及び上層21の間に接着材24を充填し、また、アッセンブリ40及び下層22の間に接着材24を充填する。以上の工程により、ラミネート前積層体41が製造される。搬送工程♯6ラミネート前積層体41をラミネートローラ51,52へと搬送する。搬送方向は、2つの貫通孔11a-1,11a-2がある側を下流側、1つの貫通孔11a-3がある側を上流側とする図8参照。つまり、モジュール基板11の両端部が、中基材23に対して、両方とも保持されている側を下流側とする。なお、ラミネート前積層体41は、ラミネートローラ51,52へと搬送された状態で、接着材24が充填されていればよい。このため、ラミネート前積層体41をラミネートローラ51,52へと搬送しながら、接着材24を充填してもよい。ラミネート接着工程♯7加圧工程図9に示すように、ラミネート前積層体41をラミネートローラ51,52間を通して、ラミネート前積層体41を上層21及び下層22からラミネート加圧する。これにより、ラミネート前積層体41及び上層21間が接着材24によって接着され、また、ラミネート前積層体41及び下層22が接着材24によって接着される。また、余剰な接着材24は、外部に排出されたり、上流側に移動する。なお、ラミネートローラ51,52の間隔を調整することにより、接着層24a,24bの厚みを調整して、カード20を規定の厚み例えば800μm程度に調整できる。以上の工程により、ラミネート後積層体42図10参照が製造される。なお、前述したように、モジュール基板11は、中基材23に強固に仮固定されるので、搬送時、ラミネート時において、モジュール基板11の位置ズレ、歪み発生を抑制できる。さらに、貫通孔11a-1,11a-2側が下流側であるため、モジュール基板11の位置ズレ、歪み発生の抑制の効果を向上できる。この理由は、以下の通りである。ラミネート時の余剰な接着材24の一部は、前述したように、上流側に移動する図10に示す矢印A参照。このため、モジュール基板11は、上流側に押し戻されるように力が加わる。この場合でも、モジュール基板11は、下流側縦方向上側Y2の左右方向両端部が、保持部30U-1,30D-1,30U-2,30D-2を介して中基材23に保持されているので、搬送方向縦方向Yにおける歪み、位置ズレを抑制できるわけである。本実施形態とは逆に、貫通孔11a-3側を下流側とした場合には、下流側の一端のみが保持されていることになり、モジュール基板11は、平面方向YX平面方向において、貫通孔11a-3を中心に回転しようとするため、歪み、位置ズレが発生してしまう可能性がある。切断工程♯8図10に示すように、ラミネート後積層体42を、カード外形20cで切断して個片にする。これにより、カード20が製造される。以上説明したように、本実施形態のカード20は、製造工程において、中基材23及びモジュール基板11を強固に仮固定できる。これにより、ハンドリング時、ラミネート時等において、モジュール基板11の歪み、位置ズレを抑制できる。このため、モジュール基板11の電気部品表示部12、ボタン13等と、上層21の窓部21a、ボタン部21b等との位置ズレを抑制できる。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態について説明する。なお、以下の実施形態において、前述した第1実施形態と同様の機能を果たす部分、工程には、同一の符号又は末尾下2桁に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。図11は、第2実施形態のカード220の内部構成を説明する図である図3に対応する図。本実施形態のカード220は、第1実施形態の保持部30U30U-1,30U-2,30U-3の代わりに、保持部231U231U-1,231U-2,231U-3を備える。保持部231Uの平面形状は、モジュール基板11の貫通孔11a11a-1,11a-2,11a-3を覆う円形である。保持部231Uは、30D30D-1,30D-2,30D-3に溶着可能な材料例えば、塩化ビニル、PET等により形成される。保持部231U-1は、第1実施形態とは異なり、中基材23に溶着されない。また、保持部231U-1と、保持部30D-1の他端とは、モジュール基板11の貫通孔11a-1内で溶着される。同様に、保持部231U-2と、保持部30D-2の他端とは、貫通孔11a-2内で溶着され、また、保持部231U-3と、保持部D30-3の他端とは、モジュール基板11の貫通孔11a-3内で溶着される。このため、電子モジュール10は、保持部30D-1,30D-2,30D-3を介して、中基材23に対して保持されることになる。以上説明したように、本実施形態のカード220は、保持部231の溶着作業を減らすことができ、製造工程を短縮できる。第3実施形態次に、本発明の第3実施形態について説明する。図12は、第3実施形態の中基材323の平面図、断面図である。図12aは、上中基材323Uの平面図である。図12bは、下中基材323Dの平面図である。図12cは、上中基材323U及び下中基材323Dを重ねた状態の平面図である。図12dは、上中基材323U及び下中基材323Dを重ねた状態の断面図図12cのd-d部断面図である。中基材323は、上中基材323U、下中基材323Dを積層して、両者間を接着して形成されている。上中基材323U、下中基材323Dの材質は、第1実施形態の中基材23と同様である。このため、上中基材323U、下中基材323Dは、溶着によって接着できるし、また、接着材等によって接着してもよい。上中基材323Uは、配置孔323aを有する。配置孔323aの大きさは、第1実施形態と同様である。下中基材323Dは、配置孔323bを有する。配置孔323bは、配置孔323aよりも小さい。図12c、図12dに示すように、このため、シート状の上中基材323U及び下中基材323Dを、配置孔323a,323bの下辺が一致するように重ね合わせて接着すると、配置孔323bの小さい領域が、配置孔323aよりも内側に、段部になって突出する。つまり、配置孔の上部縁部では、領域323cが、配置孔323bの配置孔323aよりも内側に突出する。また、配置孔の右下コーナ縁部では、領域323dが、内側に突出する。後述するように、領域323c,323dは、モジュール基板11の貫通孔11a-1,11a-2,11a-3に重複する領域に設けられている。第3実施形態のアッセンブリ340の製造方法について説明する。図13は、第3実施形態のアッセンブリ340の平面図、断面図である。図13aは、アッセンブリ340の平面図である。図13bは、アッセンブリ340の断面図図13aのb-b部断面図である。図13cは、アッセンブリ340の断面の拡大図図13bのc部拡大図である。保持部設置工程♯301前述したように、上中基材323U、下中基材323Dを積層して接着する。これにより、領域323c,323dが形成設置される図12c参照。モジュール基板配置工程♯302モジュール基板11を、上中基材323U、下中基材323Dが積層され接着された中基材323に対して、配置孔23a-1,23a-2が領域323cに重なるように配置し、また、配置孔23a-3が領域323dに重なるように配置する。保持部配置工程♯303、モジュール基板保持工程♯304第1実施形態と同様に、保持部30U-1,30U-2,30U-3を配置して、中基材343、モジュール基板11に対して溶着する。これにより、保持部30U-1,30U-2,30U-3に加えて、領域323c,323dが、電子モジュール10を中基材323に対して保持する保持部となる。以上により、アッセンブリ340が製造できる。なお、カードを製造するその後の工程は、第1実施形態と同様である。なお、中基材323の厚さは、上中基材323U、下中基材323Dが積層、接着した状態で、第1実施形態と同様な厚みになるように、設定されている。また、上中基材323U、下中基材323Dのそれぞれの厚みは、上下方向Zにおいて、モジュール基板11が第1実施形態と同様になるように、設定されている。以上説明したように、本実施形態は、モジュール基板11を中基材323の領域323c,323dに直接溶着するので、電子モジュール10の保持強度をより向上できる。なお、本実施形態も、保持部30U-1,30U-2,30U-3の代わりに、第2実施形態の保持部231U-1,231U-2,231U-3と同様な保持部を設け、これらを、領域323c,323dに溶着するようにしてもよい。第4実施形態次に、本発明の第4実施形態について説明する。図14は、第4実施形態の電子モジュール410、アッセンブリ440を示す図である。図14aは、電子モジュール410の平面図である。図14bは、アッセンブリ440の平面図である。図14cは、アッセンブリ440の断面図図14bのc-c部断面図である。図14aに示すように、モジュール基板411は、貫通孔の代わりに、U字状の切り欠き411a411a-1,411a-2,411a-3を備える。図14b、図14cに示すように、保持部3030U-1,30D-1,30U-2,30D-2,30U-3,30D-3の配置は、第1実施形態と同様である。そして、30U-1,30D-1を、切り欠き411a-1内を貫通させて、切り欠き411a内で溶着する。同様に、30U-2,30D-2を溶着し、また、30U-3,30D-3を溶着する。以上により、アッセンブリ440が製造される。以上説明したように、本実施形態は、切り欠き411a内で保持部30を溶着するので、保持部30の溶着面積を大きくできるため、保持部30の溶着強度を向上できる。また、保持部30の溶着面積を大きくできることにより、保持部30の配置時の位置決めの精度を軽減でき、生産効率を向上できる。なお、第2又は第3実施形態、後述する第5実施形態も、貫通孔の代わりに、U字状の切り欠き411a411a-1,411a-2,411a-3を設けてもよい。第5実施形態次に、本発明の第5実施形態について説明する。図15は、第5実施形態の中基材523、アッセンブリ540を示す図である。図15aは、中基材523の中シート523Mの平面図である。図15bは、中基材523の上シート523U下シート523Dの平面図である。図15cは、アッセンブリ540の平面図である。図15dは、アッセンブリ540の断面の拡大図図15cのd-d部断面図である。図5c、図5dに示すように、中基材523は、中シート523M中層と、この上側Z1及び下側Z2に積層された上シート523U上側の層及び下シート523D下側の層から形成される3層構造の基材である。各シートは、PET、PVC等により形成され、シート間は、熱プレス、接着材等によって接着される。中基材523の総厚みは、第1実施形態と同様である。図15aに示すように、中シート523Mは、配置孔523aを有する。配置孔523aの大きさは、第1実施形態と同様に、モジュール基板11の外形よりも大きい。図5dに示すように、中シート523Mは、アッセンブリ540の状態では、モジュール基板11に対応した層に配置される。このため、中シート523Mの厚みは、モジュール基板11と等しいか、又は少し厚い程度が好適である。これは、カード状態で、表面の歪み発生を抑制するためである。図15bに示すよう、上シート523U、下シート523Dは、同じ形態のものである。上シート523Uは、配置孔523bを有する。配置孔523bは、最大外形が配置孔523aと同じであるが、上シート523Uの領域523d523d-1,523d-2,523d-3保持部が内側に突出する。図5cに示すように、領域523d-1,523d-2,523d-3は、アッセンブリ540の状態で、モジュール基板11の貫通孔11a-1,11a-2,11a-3部分に重複する領域に設けられている。同様に、下シート523Dは、配置孔523cの内側に、領域523e523e-1,523e-2,523e-3保持部が突出している。このため、配置孔523a,523bの最大外形が一致するように、中シート523M、上シート523U、下シート523Dを積層し、かつ、上シート523U、下シート523D間にモジュール基板11を配置すると、モジュール基板11の貫通孔11a部分は、上シート523Uの領域523d及び下シート523Dの領域523eに挟み込まれるように配置される。図15dに示すように、上シート523Uの領域523d-1及び下シート523Dの領域523e-1を、貫通孔11a-1を貫通してこれら同士を溶着することにより、中基材523が貫通孔11a-1部分に連結される。同様に、領域523d-2及び領域523e-2、領域523d-3及び領域523e-3を、貫通孔11a-2,11a-3を貫通してこれら同士を溶着することにより、モジュール基板11は、中基材523に対して保持される。なお、アッセンブリ540の製造工程は、例えば、以下のようの順序にすることができる。下シート523D、中シート523M、電子モジュール10、上シート523Uを順に積層して、その状態で、熱プレスすることにより、各シート間を接着し、かつ、貫通孔11a内で上下の領域523d,523e同士を接着することができる。この場合には、製造工程を簡単にすることができる。下シート523D、中シート523M、上シート523Uを順に積層して、熱プレスすることにより、先に、中基材523を製造しておいてもよい。この場合には、上シート523Uの領域523dをめくって下シート523Dの領域523e上に電子モジュール10を配置して、次に、上シート523Uの領域523dをもとに戻し、電子モジュール10の貫通孔11a部分を領域523d,523eで挟んで、貫通孔11a内で領域523d,523e同士を接着すればよい。なお、カードを製造するその後の工程は、第1実施形態と同様である。以上説明したように、本実施形態は、上シート523U、下シート523Dの両方に、モジュール基板11を直接保持するので、電子モジュール10の保持強度を一層向上できる。以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。変形形態実施形態において、貫通孔11aは、モジュール基板11のみ設けられている例を示したが、これに限定されない。中基材23にも貫通孔を設け、この貫通孔内で、保持部30を溶着するようにしてもよい。この場合には、中基材23が溶着しにくい材料により形成されていても、保持部30及び中基材23を連結できる。"