高温環境下で被検出対象の物理量に応じて電気的特性が変化する検出部を有するセンサに異種金属を含む耐熱性導体を芯線とする入力線を介して接続され、上記センサを制御すると共に、その検出結果を外部に出力する制御回路を筐体の内部に封入したセンサ制御装置であって、上記筐体が、少なくとも、上下面が開口する略筒状の筐体周壁部と、該筐体周壁部の上下面の両方、又は、いずれか一方のみを密封する蓋部と、上記筐体周壁部の対向する側面の一部を架橋する端子台座部とからなり、上記端子台座部に圧入固定され、一端が上記端子台座部から水平方向に露出して、上記入力線が溶接により固定される入力線溶接部と、他端が上記端子台座部から垂直方向に露出して、上記制御回路に接続される入力側挿入端部とを有する入力端子を具備することを特徴とするセンサ制御装置。上記端子台座部が、上記筐体の開口方向のいずれか一方に向かって開口する端子固定溝を具備する請求項1に記載のセンサ制御装置。上記端子台座部に圧入固定され、一端が上記端子台座部から水平方向に露出して、外部との接続を図る出力線が溶接により固定される出力線溶接部と、他端が上記端子台座部から垂直方向に露出して上記制御回路に接続される出力側挿入端部とを有する出力端子を具備する請求項1又は2に記載のセンサ制御装置。少なくとも、上記筐体が、上記入力線を保持する入力線保持部を具備し、該入力線保持部と上記入力線との間に弾性部材からなる封止部材を介装した請求項1ないし3のいずれかに記載のセンサ制御装置。請求項1ないし4のいずれかに記載のセンサ制御装置の製造方法であって、少なくとも、熱可塑性樹脂を用いて上記筐体周壁部と上記端子台座部とを一体的に形成する筐体成型工程と、上記入力端子を上記端子台座部に穿設した端子固定溝に圧入する、端子圧入工程と、上記筐体の上下面の開口を利用して、上記端子台座部から露出した上記入力端子と上記入力線の端末部を溶接する端子溶接工程と、を具備することを特徴とするセンサ制御装置の製造方法。上記入力端子と上記入力線の端末部とを溶接する端子溶接工程で用いられる溶接手段が、レーザ溶接、超音波溶接、又は、抵抗溶接のいずれかである請求項5記載のセンサ制御装置の製造方法。ところが、特許文献2にあるように、入力線と回路基板とを入力コネクタを介して接続し、回路基板に出力コネクタを接続した状態で、収容体内に収容するためには、特許文献2の図8に示されたフローチャートにあるように、予め入力コネクタの終端を入力線の終端に結合し、入力コネクタの結合された入力線の終端を、出力コネクタと共に金型内に収容し、回路基板を配設する空洞を具備する収容体を形成する、いわゆる、インサート成形によって、収容体を形成した後、空洞内に回路基板を収容し、樹脂等を充填して密封することになる。このため、収容体を形成するための金型に入力線に結合した状態の入力コネクタと収容体の成形後に回路基板との接続が可能となるように出力コネクタを保持させる必要があり、しかも、複数に分割された金型を開いたり閉じたりする際に入力線やコネクタを損傷させないようにする必要もあるため、金型の構造が複雑化する虞があり、自動化も困難となる虞がある。一方、自動車エンジン等の外部からの振動や衝撃に晒される環境に配設されるセンサ制御装置においては、振動や衝撃を受けたときでも信号の瞬間的な遮断を防ぐ必要性から、出力コネクタと相手側コネクタとの嵌合クリアランスが小さくなっており、出力コネクタには、極めて高い寸法精度が要求されている。しかし、特許文献2にあるように、インサート成形によって、収容体の成形と同時に出力コネクタの収容体内への保持を行った場合、収容体を形成する際の樹脂の充填圧力によって出力コネクタに変形を生じる虞がある。さらに、特許文献2にあるように、信号線をインサート成型によって、直接的に収容体に収容した場合には、インサート成型後に収容体を構成する樹脂が収縮して信号線との界面に隙間が形成され、水分の侵入を許すことになる。このような状況において、コネクタに湾曲部を設けた場合、侵入した湿分がコネクタの表面を移動する限りにおいては、その移動速度を抑制できるものと考えられる。しかし、一旦収容体内に侵入した水分うぃ排出するのは困難で、環境の温度変化によって収容体内で蒸発と凝縮とを繰り返すことになり、湿分が任意の位置に移動し、制御回路を構成する部品や接続端子などの金属部分に錆等の腐食を起こし、制御装置の信頼性を著しく低下させる虞がある。また、特許文献1や特許文献2にあるように、センサ制御装置とコネクタとを一体化した場合、コネクタを介して入出力される電気信号の大きさ、周波数、入出力される電圧、電流の大きさに等に応じて、又は、相手側のコネクタに合わせて、コネクタの形状、位置、大きさ等を変える必要があるため標準化することが困難で、設計コスト、及び、製造コストの増大を招く原因ともなっている。そこで、本発明は、かかる実情に鑑み、センサ制御装置においてセンサの検出部と制御部とを繋ぐ入力線として、回路基板に形成した端子パターンとの直接的な結合が困難な、異種金属材料を含む耐熱性導体が用いられていても、回路基板と入力信号線との接続に圧着端子を必要とせず、また、回路基板に直接コネクタを設けた出力構造とはせず、回路基板と出力信号線との接続を入力信号線の接続と同様に圧着端子金具を用いることなく、出力信号線を介して外部との接続を図る出力構造とすることで、標準化、自動化が容易で、しかも、水分の侵入を抑制し、信頼性の高いセンサ制御装置とその製造方法とを提供することを目的とする。請求項1の発明では、高温環境下で被検出対象の物理量に応じて電気的特性が変化する検出部を有するセンサに異種金属を含む耐熱性導体を芯線とする入力線を介して接続され、上記センサを制御すると共に、その検出結果を外部に出力する制御回路を筐体の内部に封入したセンサ制御装置であって、上記筐体が、少なくとも、上下面が開口する略筒状の筐体周壁部と、該筐体周壁部の上下面の両方、又は、いずれか一方のみを密封する蓋部と、上記筐体周壁部の対向する側面の一部を架橋する端子台座部とからなり、上記端子台座部に圧入固定され、一端が上記端子台座部から水平方向に露出して、上記入力線が溶接により固定される入力線溶接部と、他端が上記端子台座部から垂直方向に露出して上記制御回路に接続される入力側挿入端部とを有する入力端子を具備する。請求項2の発明では、上記端子台座部が、上記筐体の開口方向のいずれか一方に向かって開口する端子固定溝を具備する。請求項3の発明では、上記端子台座部に圧入固定され、一端が上記端子台座部から水平方向に露出して、外部との接続を図る出力線が溶接により固定される出力線溶接部と、他端が上記端子台座部から垂直方向に露出して上記制御回路に接続される出力側挿入端部とを有する出力端子を具備する。請求項4の発明では、少なくとも、上記筐体が、上記入力線を保持する入力線保持部を具備し、該入力線保持部と上記入力線との間に弾性部材からなる封止部材を介装する。請求項5の発明では、請求項1ないし4のいずれかに記載のセンサ制御装置の製造方法であって、少なくとも、熱可塑性樹脂を用いて上記筐体周壁部と上記端子台座部とを一体的に形成する筐体成型工程と、上記入力端子を上記端子台座部に穿設した端子固定溝に圧入する、端子圧入工程と、上記筐体の上下面の開口を利用して、上記端子台座部から露出した上記入力端子と上記入力線の端末部を溶接する端子溶接工程と、を具備する。請求項6の発明では、上記入力端子と上記入力線の端末部とを溶接する端子溶接工程で用いられる溶接手段が、レーザ溶接、超音波溶接、又は、抵抗溶接のいずれかである。本発明によれば、センサ制御装置においてセンサの検出部と制御部とを繋ぐ入力線として、回路基板に形成した端子パターンとの直接的な結合が困難な、異種金属材料を含む耐熱性導体が用いられていても、上記筐体の上下面が開口しているので、その開口部から、上記端子台座部の水平方向に露出する入力線溶接部に上記入力線の端末部を容易に溶接することができる。さらに、上記端子台座部の水平方向に露出する出力端子溶接部に上記出力線の端末部を容易に溶接することができる。したがって、回路基板と入力信号線との接続に圧着端子を必要とせず、また、回路基板に直接コネクタを設けた出力構造とはせず、回路基板と出力信号線との接続を入力信号線の接続と同様に圧着端子金具も必要としないので、出力信号線を介して外部との接続を図る出力構造とすることで、標準化、自動化が容易で、しかも、水分の侵入を抑制し、信頼性の高いセンサ制御装置が実現できる。図1を参照して、本発明の第1の実施形態におけるセンサ制御装置1について説明する。本発明のセンサ制御装置1は、高温環境下で被検出対象の物理量に応じて電気的特性が変化する検出部を有するセンサ2に異種金属を含む耐熱性導体を芯線210とする入力線21を介して接続され、センサ2を制御すると共に、その検出結果を外部に出力する制御回路12を筐体10の内部に封入したセンサ制御装置である。本発明の要部である筐体10は、少なくとも、上下面が開口する略筒状の筐体周壁部100と、筐体周壁部100の上下面の両方、又は、いずれか一方の面のみを密封する下面側蓋部104、又は、上面側蓋部105と、筐体周壁部100の対向する側面の一部を架橋する端子台座部11とからなる。さらに、本発明のセンサ制御装置1は、端子台座部11に圧入固定され、一端が端子台座部11から水平方向に露出して、入力線21が溶接により固定される入力線溶接部411と、他端が端子台座部11から垂直方向に露出して制御回路12に接続される入力側挿入端部412とを有する入力端子41を具備することを特徴とする。本発明のセンサ制御装置1は、例えば、温度センサ、ガスセンサ酸素センサ、NOxセンサ、水素センサ、CHセンサ、粒子状物質PMセンサ、圧力センサ、速度センサ、加速度センサ、位置センサ、クランク角センサ等の電流、電圧、抵抗値、静電容量、インダクタンス、インピーダンス等の電気的特性の変化を検出して測定対象の物理量を検出するセンサの制御に適宜採用することができる。センサ制御装置1は、センサの検出対象とする物理量の種類を限定するものではなく、センサ2の検出部20が高温環境下に配設され、少なくとも、センサ2とセンサ制御装置1とを繋ぐ入力線21に高い耐熱性が要求され、耐熱電線が用いられ、回路基板との直接的な接続が困難なものであれば、如何なるセンサにおいても好適なものである。なお、本発明の特徴の理解を容易にするため、以下の説明においては、センサ2として温度センサを例に挙げて説明する。センサ2は、略筒状のハウジング22の先端に検出部20が設けられ、検出部20内には、例えば、サーミスタ等の感温素子が内蔵され、一対の信号線がハウジング22の基端側から引き出され、センサ2からセンサ制御装置1への入力を伝達する入力線21としセンサ制御装置1に接続されている。入力線21には、例えば、導電性の高い銅線と耐熱性の高いステンレス線とのを撚り線とした芯線を、例えば、フッ素ゴムやシリコーンゴム、ポリイミド、ガラス繊維、等の耐熱性の絶縁被覆で覆ったものや、導電性の高い銅線に耐熱性を向上させるためのニッケルメッキ等を施して撚り線とした芯線を耐熱性絶縁被覆で覆ったもの等、異種金属材料からなる芯線を用いた耐熱電線が用いられている。センサ制御装置1は、筐体10内にセンサ2を制御するための制御回路12が収容されている。制御回路12の周囲の空間には、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる封止部材15が充填されている。制御回路12は、例えば、プリント基板や、アルミナ基板、リードフレーム等の回路基板120によって、所定の回路パターンが形成され、IC、CPU等の能動素子13と、抵抗、コンデンサ、コイル等の受動素子14とが配置され、検出部20の電気的特性を検出し外部へ出力するようになっている。さらに、制御回路120には、所定の電極パターンを形成した、入力端子挿通孔121、出力端子挿通孔122が形成され、それぞれ、入力端子41の入力側挿入端部412、出力端子51の出力側挿入端部512が接続されている。例えば、温度センサの場合、制御回路12は、検出部20に設けたサーミスタ等の感温素子の温度変化にともなう抵抗値の変化を検出し、その結果をA-D変換して出力線31を介して外部に出力する。なお、本発明において入力線21は、必ずしもセンサ2側からセンサ制御装置1への入力を伝送する電線のみを示すのではなく、例えば、センサ2として、ガスセンサセンサを用いた場合において、センサ2の検出部20に内蔵された発熱体へ制御装置1からセンサ2へ電力を供給する場合や、センサ2の検出部20内の検出素子の抵抗値、静電容量、誘電率等の電気特性を測定するために、直流電流、又は、交流電流を供給する場合等も含め、センサ2、即ち、入力側とセンサ制御装置1との間を接続する電線の総称として、便宜上、入力線21と称しているものである。さらに、本発明において、出力線31は、制御回路12で算出された出力結果の伝送のみを行うものを示すものではなく、制御回路12への電源電圧の供給や、外部に設けた電子制御装置からの駆動指令信号等、外部、即ち、出力側とセンサ制御装置1との接続を図る電線の総称として、便宜上、出力線31と表現しているものである。制御回路12は、入力端子41を介して入力線21に接続され、入力線21はセンサ2と接続され、出力端子51を介して出力線31に接続され、出力線31は相手側との接続を可能とするコネクタ3に接続されている。本発明において、コネクタ3は、相手側と嵌合するコネクタハウジング30の内側に、出力線31の端末部311に接続され相手側との電気的接続を図るコネクタ端子312が保持され、コネクタハウジング3には、相手側との結合を保持するコネクタ係止手段32が形成されている。本発明においては、コネクタ3の具体的な形状を特に限定するものではなく、公知のコネクタを適宜採用し得るものである。入力端子41、及び、出力端子51は、それぞれ、端子台座部11に穿設された略L字形の端子固定溝111に圧入され、端子係止手段112、113によって弾性的に押圧されて保持固定され、一端が、端子台座部11の水平方向に露出し入力線溶接部411、および、出力線溶接部511を構成し、他端が、端子台座部11の垂直方向に露出し、入力側挿入端部412、及び、出力側挿入端部512を構成している。入力端子41、及び、出力端子51は、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、ニッケル合金、ステンレス等、制御回路12に設けた電極パターンとのハンダ付けによる接続が可能な、単一の導電性材料からなる金属製の平板を略L字形に屈曲させてある。さらに、入力端子41の一方の端部は、入力線21が溶接される入力線溶接部411として、略平板状に形成され、端子台座部11の端子固定溝111から水平方向に露出し、その表面に入力線21の芯線の端末部210が後述する方法によって溶接により固定されている。入力端子41の他方の端部は、入力側挿入端部412として、平板状、又は、ピン状に形成され、端子台座部11の端子固定溝111から垂直方向に露出し、制御回路12に設けた所定の電極を有する入力端子挿通孔121に挿入され、さらに、ハンダ付けされ制御回路12との導通を図っている。一方、出力端子51も入力端子41と同様に、一方の端部が、出力線31が溶接される出力線溶接部511として、略平板状に形成され、端子台座部11の端子固定溝111から水平方向に露出し、その表面に出力線31の芯線の端末部310が後述する方法によって溶接により固定されている。出力端子51の他方の端部は、出力側挿入端部512として、平板状、又は、ピン状に形成され、回端子台座部11の端子固定溝111から垂直方向に露出し、路基板12に設けた所定の電極を有する出力端子挿通孔122に挿入され、さらに、ハンダ付けされ、制御回路12との導通が確保されている。本発明の要部である、筐体10は、筐体10は、上下面が開口する略矩形筒状の筐体周壁部100の上下面を上面側蓋部105と下面側蓋部104とによって密封可能な構造とすることで、上下方向から構成部品の組み付けを可能としてある。なお、筐体10の上面側開口、及び、下面側開口は、封止部材15が充填されることによって閉じられるので、封止部材15を充填する際に、上面側蓋部105、又は、下面側蓋部104のいずれか一方によって上面側開口か下面側開口が閉じられていれば、他方を省略することもできる。さらに、本実施形態においては、筐体周壁部100の互いに対向する2側面には、底面方向に向かって開口する断面略コ字形の入力線保持部101と出力線保持部102とが形成されている。入力線保持部101と入力線21との間、および、出力線保持部102と出力線31との間には、それぞれ弾性部材からなる封止部材106、107が介装されている。さらに、封止部材106、107は、フッ素ゴム、シリコーンゴム等の耐熱性の弾性部材からなり、下面側蓋部104を筐体周壁部100に固着したときに、封止部材106が圧縮され、入力線21及び出力線31を気密、水密に保持し、外部からの水分の侵入を阻止している。ここで。図2を参照して、本発明の要部である筐体10について詳述すると共に、図3を参照して、本発明に係るセンサ制御装置1の製造方法について概説する。筐体成型工程では、例えば、PPS、PBT、PAI等の熱可塑性樹脂を金型内に射出して筐体10を形成する。筐体10は熱可塑性樹脂からなり筐体周壁部100の長手方向の互いに対向する2つの側面の一部を架橋するように端子台座部11が一体的に形成されている。端子台座部11は、略平板状に形成した台座本体部110に、入力端子41及び出力端子51を固定するための端子固定溝111が、固定される入力端子41及び出力端子51の数に応じて設けられている。本実施形態において、端子固定溝111は、端子台座部11の下面側から挿入した略L字形の入力端子41及び出力端子51を圧入固定するため、固定溝111は、略L字形で、一方が端子台座部11の下面側から上面側に向かって貫通するように垂直方向に伸びるように形成され、他方が、端子台座部11の下面側に向かって水平方向に伸びるように形成されている。端子圧入工程では、上下面の開口のいずれかから、固定溝111に各端子41、51を圧入する。固定溝111に入力端子41及び出力端子51を圧入したときに、脱落を防止するための端子係止手段112、113として、固定溝111には、内側に向かって突出し、垂直方向に向かって伸びる突起部が形成され、入力端子41、及び、出力端子51の両側面及び背面を弾性的に押圧している。図2aは、筐体10の上面図及び、入力端子保持部101のB方向矢視図、及び、出力端子保持部102のC方向矢視図であり、bは、A-Aに沿った断面図、cは、下面図、dは、端子台座部11及び入力端子41、出力端子51の斜視図である。本発明の要部である筐体10は、例えば、PPS、PBT、PAI等の熱可塑性樹脂を用いて射出成形によって形成することができるが、図2a、b、cに示すように、筐体10の上下面の開口方向、入力線保持部101の開口部、出力線保持部102の開口部、及び、端子台座部11の端子固定溝111が上下方向のいずれかに向かって順に拡大するように開口しており、しかも、従来のコネクタを含み水平方向に移動可能な中子を設けたり、インサートされた部品を保持したりする必要もないので、単純な2分割の金型によって簡単に形成でき、量産性に優れている。本実施形態においては、図2dに示すように、射出成形によって形成された筐体10と一体的に形成された端子台座部11の下面方向から、入力端子41、及び、出力端子51を圧入する。筐体10は、上下方向に大きく開口しているので、入力端子41及び出力端子51を圧入する際の障害が少なく、自動化も容易である。図3aに示すように、入力線21、及び、出力線31に、それぞれ、封止部材106、107を装着する。封止部材106、105は、フッ素ゴム、シリコーンゴム等の弾性部材からなり、それぞれ、入力線21、出力線31と密着状態となっている。端子台座部11に固定された入力端子41、出力端子51の水平方向に伸び、端子台座部111の外側に露出した入力線溶接部411、及び、出力線溶接部511のそれぞれに、入力線端末部210、及び、出力線端末部310を配設する。端子溶接工程では、図3bに示すように、筐体10の上下面の開口を利用して、端子台座部11の水平方向に露出した入力線溶接部411、及び、出力線溶接部511にそれぞれ、入力線端末部210、出力線端末部310を溶接する。本実施形態においては、溶接手段としてレーザ溶接機LWを用いている。本発明の要部である筐体10の上下両面が大きく開口しているので、溶接作業が容易である。加えて、従来の回路基板上の配線パターンに電線を溶接する場合には、基板の損傷を防ぐ必要性などから、レーザ溶接によって接続できる線材及びレーザ出力などに制限があり、異種金属材料を含む、耐熱性導体、例えば、250°C程度の耐熱性をもった線を芯線とする入力線21、及び、出力線31を回路基板上の電極パターンに直接溶接することが困難であった。しかし、本実施形態では、入力線端末部210と入力線溶接部411、及び、出力線端末部310と出力線溶接部511が、端子台座部11から露出した位置において溶接されるので、入力線21、及び、出力線31の芯線として、電導率の高い銅線に耐熱性の高いニッケルメッキを施した耐熱性導体を撚り線とした電線が用いられていても、溶接部PWLDとなる部分の周囲に損傷を受ける基板が存在しないため、溶融温度の高い耐熱性導体を芯線として用いた入力線21及び出力線31を溶接できる程度の比較的高い出力のレーザ光を用いて溶接を行うことができる。さらに、溶接部PWLDが、端子台座部11の外部に設けられ、筺体10の上下面が開放しているので、治具等による支持も容易である。また、本発明において、溶接手段を限定するものではなく、本実施形態においても、溶接手段として、後述する超音波溶接機USWや、抵抗溶接機RWを用いることもできる。図3bに示すように、封止部材106、107をそれぞれ、入力線保持部101、出力線保持部102に移動させ、さらに、図3cに示すように、入力線保持部101の開口部、出力線保持部102の開口部、及び、筐体周壁気部100の下面側の開口部を下面側蓋部104によって閉塞する。このとき、封止部材106、107が圧縮され、弾性的に変形して入力線21と入力線保持部101との密着強度、及び、出力線31と出力線保持部102との密着強度が増し、外部からの水分の侵入を阻止できる。また、筐体周壁部100と下面側蓋部104との機密性を維持すべく、全周に渡りそれぞれの界面が、接着、又は、溶着される。図3cに示すように、所定の能動素子13、及び、受動素子14を配設した制御回路12を、端子台座部11に固定した入力端子41の挿入端部412、及び、出力端子51の挿入端部512を、それぞれ、制御回路12に設けた所定の電極パターンが形成された挿通孔に挿入し、ハンダ付けSOLにより固定する。回路基板12は、筐体10の内側の4角に設けた基板保持部103に固定する。このとき、筐体10の上面が大きく開口しているので制御回路12を筐体10内に容易に収容することができる上に、入力端子41、及び、出力端子51のハンダ付け作業も容易に行うことができる。さらに、筐体周壁部100の内側の空間には、例えば、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等の熱効果性樹脂からなる充填材料15が注入され、制御回路12、端子台座部11、入力端子41、出力端子51、制御回路12が一体的に覆われた状態となる。充填材料15が注入された後、上面側蓋部105によって、筐体10の開口部が閉じられ、全周に渡って、接着剤が塗布され、又は、溶着され本発明のセンサ制御装置1が完成する。なお、本実施形態においては、端子台座部11の下面側から、入力端子21、及び、出力端子41を挿入固定してあるため、入力線21、及び、出力線41を溶接する際には、本図b、cに示すように、溶接中に端子台座部11から各端子41、51が脱落しないように、筐体10の天地をひっくり返して溶接作業を行う例を示したが、入力端子41、及び、出力端子51が端子台座部11から脱落しないよう、何らかの治具によって固定した状態で、筐体10の天地をひっくり返すことなく、溶接を行うようにしても良い。図4を参照して、本発明の第2の実施形態における、筐体10aについて説明し、図5を参照して、本実施形態における、センサ制御装置1aの製造方法の要部について説明する。なお、上記実施形態と同様の構成については、同じ符号を付したので説明を省略し、上記実施形態との相違点を中心に説明する。上記実施形態においては、端子台座部11の下面側から、入力端子41、及び、出力端子51を挿入するように、端子固定溝111を穿設した例を示したが、本実施形態においては、端子台座部11aの上面側から、入力端子41、及び、出力端子51を挿入するように、端子固定溝111aを穿設した点が相違する。端子固定溝111aは、略L字形に形成され、内側に向かって突出して、入力端子41、及び、出力端子51を弾性的に押圧して固定する端子係止手段112a、113aが形成されている。図5aに示すように、端子台座11aに入力端子41、及び、出力端子51を固定した後、入力線21、出力線31を挿入し、入力線端末部210、及び、出力線端末部310をそれぞれ入力線溶接部411、出力線溶接部511に配置する。本図bに示すように、本実施形態においては、溶接手段として超音波溶接機USWを用いている。超音波溶接機USWは、トランスデューサTRSで電気信号を超音波振動に変換し、超音波ホーンHRNを介して、溶接チップCHPに伝達すると共に、加圧部LRDによって溶接チップCHPを加圧することによって、アンビルANVで支えられた入力線溶接部411と入力線端末部210とに中庸的な圧力を加えながら並行振動させることによって入力線溶接部411と入力線端末部210との間で原子拡散を誘起させ、金属原子レベルでの結合を引き起こし、異種金属の接合を可能とするものである。回路基板上に形成した配線パターンに直接的に耐熱導線を結合させるべく、基板上の電極パターンに耐熱性導体を配置し、超音波溶接機を用いて、耐熱性導体と電極パターンとを加圧しながら超音波振動を加えても、基板に振動エネルギが吸収されてしまうため、超音波溶接によって回路基板と入力線及び出力線とを直接的に結合することは困難であったが、本実施例によれば、入力線21及び出力線31の芯線として、電導率の高い銅線と、耐熱性の高いステンレス線とを撚り線とした耐熱性導体を芯線とする場合等であっても、入力線溶接部411、及び、出力線溶接部511が、端子台座部11aから露出しており、振動エネルギが基板に吸収されることがなく、振動超音波溶接機USWによって、入力線21と入力端子41、及び、出力線31と出力端子51との溶接が可能となる。入力線21と入力端子41、及び、出力線31と出力端子51との溶接が完了したら、上記実施形態と同様、下面側蓋部104を接着、又は、接合し、制御回路12と入力端子41及び出力端子51とを接続し、封止部材15を充填した後、上面側蓋部105を接着、又は、接合することによって、本実施形態におけるセンサ制御装置1aが完成する。図6を参照して、本発明の第3の実施形態におけるセンサ制御装置1cの概要について説明する。上記実施形態においては、入力線保持部101、出力線保持部102が下面方向に開口するように形成された例を示したが、本実施形態においては、筐体10cを形成する際に、入力線保持部101c、出力線保持部102cが上面方向に開口するように形成されており、上面側蓋部105cによって、筐体周壁部100cと入力線保持部101cと出力線保持部102cとが一体的に密閉されるようになっている点が相違するが、その他の点においては、上記第1の実施形態及び第2の実施形態と同様の構成を適用することができる。本実施形態においても上記実施形態と同様、入力線21と入力端子41との接続、及び、出力線31と接続端子51との接続を、レーザ溶接、又は、超音波溶接によって行うことができ、容易に自動化が可能であると共に、筐体外壁100cと下面側蓋部104cとの界面、及び、筐体外周壁100cと上面側蓋部105cとの界面が、気密、水密に密閉されている、上に、封止部材106、107によって、入力線21と筐体10cとの間、及び、出力線31と筐体10cとの間の気密性、水密性が確保され、外部からの水分の侵入を確実に阻止するようになっている。図7を参照して、本発明の第4の実施形態におけるセンサ制御装置1dについて説明する。上記実施形態においては、センサ制御装置1、1a、1b、1cが、それぞれ1つのセンサ2のみを制御する構成について説明したが、本実施形態においては、複数のセンサ2を制御、又は、2以上の入力線21が接続されるセンサ制御装置1dである点が相違する。本発明は、本実施形態に示したように、複数のセンサ2を制御する場合や、ガスセンサ等、入力線21として、検出部に繋がる一対の信号線、及び、検出部を加熱するヒータに電力を供給する一対の動力線の4線が用いられるような2以上の入力線21が接続されるような場合であっても、上記実施形態と同様の効果を発揮することができる。また、上記実施形態においては、筐体10、10a~10dを形成する金型の構造を極めて簡単な、2分割型とするために、入力線保持部101、101c、及び、出力線保持部102、102cを上下面のいずれか一方向に開口する略コ字形に形成した例を示したが、本図cに示す、入力線保持部101dのように、筒状に形成しても良い。ただし、その場合、筐体10dを形成する金型は、筐体10の上下面方向にのみ分割された単純な金型ではなく、水平方向に移動する中子を用いるものとなるが、従来のような、入力線に結合された入力端子や、出力コネクタをインサートする必要はなく、筐体10dの製造のみを単独ですることができ、その後の、入力端子41及び出力端子51の端子台座部11への固定や、入力線21、出力線31の接続は、上記実施形態と同様、自動化が容易である。図8を参照して、上記実施形態のいずれにも採用可能な他の溶接方法について説明する。上記実施形態においては、入力線21、及び、出力線31と、入力端子41、及び、出力端子51との接続をレーザ溶接、又は、超音波溶接によって行う例について説明したが、公知の抵抗溶接によって行うこともできる。抵抗溶接では、例えば、入力線21と入力端子41とを接続する場合、入力線端末部210を入力端子31に密接させた状態で、電極EL1、EL2を押し当てて加圧しながら、例えば、数十~数万アンペアの大きな電流を数ミリ秒~数百ミリ秒程度の極短い時間だけ流して、金属抵抗によるジュール熱を発生させて溶融することによって、入力線端末部210と入力端子41との合金からなる溶接部PWLDを形成する。また、出力線31と出力端子51との溶接においても同様である。この場合においても、筐体10の上下面が大きく開口しているので、上記実施形態と同様、端子台座部11から露出した、入力端子41、及び、出力端子51と入力線21、及び、出力線31の接続を抵抗溶接機RWを用いて行う際に自動化が容易である。