一方の面が入力面を構成する第1透明基材と、前記第1透明基材と所定の間隔を設けて対向配置された第2透明基材と、前記第1透明基材の他方の面に形成された第1透明電極層と、前記第1透明電極層に対向して、前記第2透明基材に形成された第2透明電極層と、前記第1透明基材と前記第2透明基材とを接着する粘着層と、を有し、前記第1透明基材の他方の面には、枠状の加飾層が形成されており、前記第1透明電極層は、前記加飾層と前記第1透明基材との段差部に倣って、前記加飾層及び前記第1透明基材に形成されていることを特徴とする入力装置。前記第1透明電極層には第1接着層が一体に積層されており、前記第1透明電極層は、前記第1接着層を介して前記加飾層及び前記第1透明基材に接着され、前記第2透明電極層には第2接着層が一体に積層されており、前記第2透明電極層は、前記第2接着層を介して前記第2透明基材に接着されていることを特徴とする、請求項1に記載の入力装置。前記第1接着層及び前記第2接着層は、紫外線硬化型の樹脂であることを特徴とする、請求項2に記載の入力装置。前記粘着層は、絶縁性基材の両面に粘着剤を塗布して構成された両面テープであることを特徴とする。請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の入力装置。前記第1透明基材及び前記第2透明基材の対向する面には、それぞれ前記第1透明電極層及び前記第2透明電極層と接続された第1引出配線層及び第2引出配線層が形成されており、前記第1引出配線層及び前記第2引出配線層の少なくとも一方には、絶縁層が積層されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の入力装置。入力装置は液晶パネルや有機ELパネル等の表示装置に重ねられて電子機器の表示部に搭載されるため、さらなる薄型化が要求されている。しかしながら、図7に示した従来例の入力装置101、及び図8に示した入力装置102においては、入力面側に積層される各部材の合計厚さが厚くなっており、入力装置全体の薄型化が難しいという課題があった。また、加飾層134の段差が入力装置1の表面に転写されることを防ぐために、粘着層122あるいはオーバーコート層121を厚くして段差吸収する必要があり、入力面側に積層される各部材の薄型化が求められている。また、入力面側の積層部材が厚い場合、入力面側の積層部材全体としての剛性が大きくなってしまい、入力荷重が増大するという課題が生じる。入力荷重が大きいと、入力装置の操作性が損なわれて、入力位置の検出精度の低下等の問題が生じる可能性があり、さらなる改善が求められる場合もある。さらに、入力面側の積層部材が多い場合、製造コストの増大や、光の透過率が低下して入力装置の視認性が悪くなる可能性がある。本発明は、上記課題を解決し、加飾層を有しながら薄型化が可能な入力装置を提供することを目的とする。本発明の入力装置は、一方の面が入力面を構成する第1透明基材と、前記第1透明基材と所定の間隔を設けて対向配置された第2透明基材と、前記第1透明基材の他方の面に形成された第1透明電極層と、前記第1透明電極層に対向して、前記第2透明基材に形成された第2透明電極層と、前記第1透明基材と前記第2透明基材とを接着する粘着層と、を有し、前記第1透明基材の他方の面には、枠状の加飾層が形成されており、前記第1透明電極層は、前記加飾層と前記第1透明基材との段差部に倣って、前記加飾層及び前記第1透明基材に形成されていることを特徴とする。これによれば、第1透明基材の他方の面に、加飾層と第1透明基材との段差部に倣って第1透明電極層が形成されるため、加飾層の段差が入力装置表面に転写されることを抑制することができる。したがって、従来例の入力装置において入力面側に積層されていた加飾フィルム、粘着層、またはオーバーコート層等の部材を省くことができるため、入力面側の積層部材が薄型化されて、入力装置の薄型化が可能となる。また、入力面側の積層部材が薄型化される事によって、入力面側を構成する積層部材の剛性が小さくなることから、入力操作においてより小さな荷重で第1透明基材を撓ませることができ、入力荷重を低減することができる。さらに、入力面側の積層部材の薄型化により光の透過率が向上するため、表示装置と重ねて用いられたときの表示画像の視認性を向上させることができる。また、本発明の入力装置は、前記第1透明電極層には第1接着層が一体に積層されており、前記第1透明電極層は、前記第1接着層を介して前記加飾層及び前記第1透明基材に接着され、前記第2透明電極層には第2接着層が一体に積層されており、前記第2透明電極層は、前記第2接着層を介して前記第2透明基材に接着されていることが好適である。これによれば、あらかじめ透明電極膜と接着層とが形成された転写用透明電極フィルムを用意して、透明電極膜と接着層とを透明基材に転写する方法により、第1透明電極層及び第2透明電極層を形成することが可能である。転写法で形成することにより、スパッタ法や蒸着法等の薄膜法に比べて安価に製造できるため、製造コストを低減することが可能である。本発明の入力装置において前記第1接着層及び前記第2接着層は、紫外線硬化型の樹脂であることが好ましい。これによれば、第1透明電極層及び第2透明電極層の、接着、硬化工程において、加熱や乾燥に必要な時間が短時間で済むため、製造コストを低減することができる。また、前記粘着層は、絶縁性基材の両面に粘着剤を塗布して構成された両面テープであることが好ましい。これによれば、粘着層によって第1透明基材と第2透明基材とを接着するとともに、第1透明基材と第2透明基材との間の電気的絶縁を確保することができる。本発明の入力装置は、前記第1透明基材及び前記第2透明基材の対向する面には、それぞれ前記第1透明電極層及び前記第2透明電極層と接続された第1引出配線層及び第2引出配線層が形成されており、前記第1引出配線層及び前記第2引出配線層の少なくとも一方には、絶縁層が積層されていることが好ましい。これによれば、第1引出配線層と第2引出配線層との絶縁をより確実に得ることができる。本発明の入力装置によれば、第1透明基材の他方の面に、加飾層と第1透明基材との段差部に倣って第1透明電極層が形成されるため、加飾層の段差が入力装置表面に転写されることを抑制することができる。したがって、従来例の入力装置において入力面側に積層されていた加飾フィルム、粘着層、またはオーバーコート層等の部材を省くことができるため、入力面側の積層部材が薄型化されて、入力装置の薄型化が可能となる。また、入力面側の積層部材が薄型化される事によって、入力面側を構成する積層部材の剛性が小さくなることから、入力操作においてより小さな荷重で第1透明基材を撓ませることができ、入力荷重を低減することができる。さらに、入力面側の積層部材の薄型化により光の透過率が向上するため、表示装置と重ねて用いられたときの表示画像の視認性を向上させることができる。<第1の実施形態>図1には、第1の実施形態における入力装置1の斜視図を示す。図2には、第1の実施形態における入力装置1の分解斜視図を示す。また図3は、図1のIII-III線に沿って切断した入力装置1の断面図である。なお、図2において、第1透明基材30に積層される部材の構成を分解して示しており、第2透明基材40に積層される部材については分解せずに示している。図1に示すように、本実施形態の入力装置1は、粘着層51を介して対向配置された第1透明基材30と第2透明基材40とを有し構成される。第1透明基材30は入力面側に配置され、その一方の面が入力操作を行う入力面を構成する。入力装置1は、位置情報を入力可能な入力領域11と、入力領域11を囲むように枠状に形成された非入力領域12を有する。図2に示すように、第1透明基材30の他方の面第2透明基材40と対向する面の非入力領域12には、加飾層34、第1透明電極層31、第1引出配線層32が積層されている。また、第2透明基材40の、第1透明基材30と対向する面には、第2透明電極層41及び第2引出配線層42が積層されている。各部材が積層された第1透明基材30と第2透明基材40とは、非入力領域12に配置された粘着層51を介して接着される。粘着層51は、アクリル系両面テープやアクリル系粘着剤を用いることができる。第1引出配線層32は、図2に示すように、第1透明基材30の非入力領域12において、入力領域11を囲むように枠状に設けられて、第1透明電極層31と電気的に接続される。第2透明基材40の非入力領域12においても同様に、第2引出配線層42が引き回されて、第2透明電極層41と電気的に接続される。そして、第1引出配線層32及び第2引出配線層42は、例えばY2側の非入力領域12に引き出されて、フレキシブルプリント基板図示しないと接続される。第1引出配線層32及び第2引出配線層42は、銅または銀などからなる導電性ペーストを用い、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等の印刷法により形成される。その厚みは、それぞれ5μm~20μm程度に形成することができる。加飾層34は、入力領域11を囲むように非入力領域12に枠状に形成され、第1引出配線層32及び第2引出配線層42と平面視で重なる位置に配置される。加飾層34は着色されて形成されており、第1引出配線層32や第2引出配線層42等が操作者から直接視認されないよう遮蔽する効果を有する。また、加飾層34は、着色される以外にも模様、マーク、文字などが描かれたりして、入力装置1の外観を向上させる効果も有する。なお、加飾層34は1層で形成される場合に限らず、遮蔽効果を向上させる目的で、あるいは入力装置1のデザイン性を向上させる目的で、多層に形成することも可能である。加飾層34は、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等の印刷法で形成することができる。その厚みは2μm~10μm程度であり、加飾層34と第1透明基材30とで段差が形成されている。図3に示すように、第1透明基材30と第2透明基材40とは、第1透明電極層31と第2透明電極層41とが空間を設けて対向するように配置されている。そして、第1透明電極層31は、加飾層34と第1透明基材30との段差部に倣って、加飾層34及び加飾層34が形成されていない第1透明基材30の他方の面に積層されている。また、図3に示すように、第1引出配線層32を覆って絶縁層52図1及び図2では省略するが形成されている。絶縁層52は、対向する第1引出配線層32と第2引出配線層42との間の電気的絶縁を確実に得るために設けられている。絶縁層52は、10μm~40μm程度の厚みで形成され、樹脂などのレジスト材料を用いることができる。入力面側に配置された第1透明基材30は、入力操作により変形可能な、可撓性を有するフィルム状の材料であり、その厚みが100μm~200μm程度、例えば約125μmに形成される。第1透明基材30として、例えばPETポリエチレンテレフタレート等の透明樹脂材料を用いることができる。第2透明基材40は、入力操作による第1透明基材30の変形を支持可能なように、第1透明基材30よりも高い剛性を有するように形成される。第2透明基材40は、0.5mm~2.0mm程度、例えば約0.9mmの厚みで形成されており、PCポリカーボネート、PETポリエチレンテレフタレート、PENポリエチレンナフタレート、PMMAポリメタクリル酸メチル樹脂等の透明樹脂材料を用いることができる。第1透明電極層31及び第2透明電極層41は、可視光領域で透光性を有するITOIndiumTinOxide、SnO2、ZnO等の透明導電材料を用いて、スパッタ法や蒸着法により成膜される。その厚みは、0.01μm~0.05μm、例えば0.02μm程度で形成される。また、スパッタ法や蒸着法以外の方法としては、導電性ポリマーやAgナノワイヤ等を塗布する方法により成膜することも可能である。入力装置1の入力操作時において、入力面の入力領域11を指やペン形状の入力器具により押圧操作すると、可撓性を有する第1透明基材30が撓んで第1透明電極層31と第2透明電極層41とが接触する。第1透明電極層31には、例えばY1-Y2方向に電圧が印加されており、押圧操作による各透明電極層の接触位置に応じたY1-Y2方向の分圧比によりY座標を検知することができる。同様に、第2透明電極層41にはX1-X2方向に電圧が印加されており、各透明電極層の接触により生じた分圧比によりX座標を検知することができる。図3に示すように、本実施形態の入力装置1において、第1透明電極層31は加飾層34と第1透明基材30との段差部に倣って、加飾層34及び第1透明基材30に形成されている。これによって、加飾層34と第1透明基材30との段差の影響が入力装置1の表面に転写されることを抑制することができ、図7の従来例の入力装置101に示した、加飾フィルム120、粘着層122、または、図8に示したオーバーコート層121を省くことができる。したがって、入力面側の積層部材の合計厚みを薄くすることができ、入力装置1の薄型化が可能となる。また、本実施形態の入力装置1において入力面側の積層部材が薄型化されたことにより、その剛性が従来に比べ低減される。これによって、入力操作時の押圧操作に応じて第1透明基材30及び第1透明電極層31が変形しやすくなることから、入力荷重が低減され、スムーズな入力操作を行うことができる。入力荷重が低減されることにより、手書き文字や図形の入力などの連続入力においても精度よく検出することが可能となり、様々な入力操作に対応することが可能となる。さらに、入力面側の積層部材が薄型化されたことにより、光の透過率を向上させることができる。入力装置1は液晶パネルや有機ELパネル等の表示装置に重ねて使用され、操作者は、入力装置1を通して表示装置からの表示画像を良好に視認することができる。また、使用する部材が少なくなり、製造工程も簡略化できるため製造コストが低減される。第1透明電極層31及び第2透明電極層41は、同じ透明導電材料を用いて形成しても、その製法により電気特性や機械特性が異なるものが得られる。スパッタ法や蒸着法などの薄膜法により形成したものは、塗布法により形成したものに比べて、緻密で硬度が高い透明電極層が得られることが知られている。入力装置1は、押圧操作による第1透明電極層31と第2透明電極層41との接触によって入力位置情報を検知する動作方式である。したがって、第1透明電極層31と第2透明電極層41とを別々の方法で形成した場合、硬度の小さい透明電極層がダメージを受けやすくなり、クラックの発生や検出感度のリニアリティが劣化するという問題が生じる。本実施形態の入力装置1において、第1透明電極層31と第2透明電極層41とは、同じ方法により形成されることが好ましい。こうすれば、ほぼ同等の電気特性、機械特性を有するように第1透明電極層31と第2透明電極層41とが形成されるため、一方の透明電極層がダメージを受けることを防ぎ、摺動試験などの信頼性や、繰り返しの入力操作における耐久性を向上させることが可能である。<第2の実施形態>図4には、第2の実施形態における入力装置1の断面図を示す。なお、第1の実施形態と同じ部材については同じ符号を付して示しており、その詳細な説明は省略する。第2の実施形態において、第1透明電極層31には第1接着層33が一体に積層されており、第1透明電極層31は、第1接着層33を介して加飾層34及び第1透明基材30に接着されている。そして、第1透明電極層31及び第1接着層33は、加飾層34と第1透明基材30との段差部に倣って形成されている。また、第2透明電極層41には第2接着層43が一体に積層されており、第2透明電極層41は第2接着層43を介して第2透明基材40に接着されている。第1接着層33及び第2接着層43には、アクリル系の紫外線硬化型樹脂を用いることが好ましい。これによれば、第1接着層33及び第2接着層43の接着及び硬化工程において、加熱や乾燥にかかる時間が短時間で済み、製造装置も簡便なものを使用できるため、製造コストを低減することができる。また、接着後の残留応力を小さく抑えることが可能であり、第1透明基材30及び第2透明基材40の反りや変形を抑制することができる。本実施形態において、第1透明電極層31、第1接着層33、第2透明電極層41、及び第2接着層43は、あらかじめ透明電極膜と接着層とが形成された転写用透明電極フィルム60を用意して、透明電極膜と接着層とを基材に転写する方法で形成することができる。転写用透明電極フィルム60には、例えば図5に示すような構成のものを用いることができる。図5に示すように、転写用透明電極フィルム60は、透明電極膜63及び接着層64が支持基材61とカバーフィルム62とで挟まれた構成になっている。転写用透明電極フィルム60の透明電極膜63は、スパッタ法や塗布法で形成することができる。スパッタ法で作製した場合、緻密な構造で、電気抵抗が低い透明電極膜63が得られるという点で優れている。しかし、製造装置が大がかりで成膜に時間がかかるため、大面積の電極膜の作製には製造コストが高くなるという問題がある。また、塗布法は、導電性微粒子がバインダー中に分散された塗料を用い、支持基材61上に塗布して、乾燥、硬化させることにより透明電極膜63が形成される。塗布法では、製造装置が簡便であり、大面積の電極膜を容易に作製することができるため製造コストを低減することが可能である。しかし、塗布法で形成した透明電極膜は、導電性微粒子どうしの接触面積がスパッタ法に比べ小さくなるため、電気抵抗が高くなるという問題がある。支持基材61及びカバーフィルム62には、PETポリエチレンテレフタレートなどの樹脂フィルムが用いられる。また、接着層64は、アクリル系の紫外線硬化型樹脂により形成される。なお、転写用透明電極フィルム60は、図5に示した構成に限定されるものではなく、接着層64と透明電極膜63とを転写できるものであればよい。本実施形態において、転写用透明電極フィルム60を用いて第1透明電極層31を転写する工程では、まず、転写用透明電極フィルム60のカバーフィルム62を剥がして接着層64を露出させる。接着層64と透明電極膜63とが、加飾層34と第1透明基材30との段差部に倣うように、加飾層34及び第1透明基材30の表面に圧着し貼り付ける。そして、紫外線を照射して接着層64を硬化させた後に、支持基材61を剥離する。これにより第1透明基材30及び加飾層34に、第1接着層33と第1透明電極層31とが転写される。また、第2接着層43及び第2透明電極層41についても同様に転写用透明電極フィルム60を用いて第2透明基材40に転写することが可能である。転写用透明電極フィルム60を用い、転写法により第1透明電極層31及び第2透明電極層41を形成することにより、簡便な装置によって短時間に製造することが可能となるため、入力装置1の製造コストを低減することが可能となる。本実施形態において、第1透明電極層31及び第2透明電極層41の厚みは0.5μm~2μm程度、例えば約0.7μmに形成され、第1接着層33及び第2接着層43の厚みは1~10μm程度、例えば約2μmに形成される。図4に示すように、入力装置1の入力面側に配置される積層部材は第1透明基材30、第1接着層33、第1透明電極層31から構成されている。第1透明電極層31と第1接着層33とは、加飾層34と第1透明基材30との段差部に倣って転写法により形成されるため、加飾層34の段差の影響が入力装置1の表面に反映されることを抑制できる。これにより、図7に示した従来例の入力装置101の、加飾フィルム120、粘着層122、または図8に示したオーバーコート層121を省くことができる。したがって、従来に比べ入力面側に配置される積層部材の合計厚さが薄型化されることにより、入力装置1の薄型化が可能となる。また、本実施形態においても、入力面側に配置される積層部材が薄型化されることにより、その剛性が低減されて、入力荷重を小さくすることができる。また、入力装置1の光の透過率が向上し、視認性を向上させることが可能になる。本実施形態において、第1透明電極層31と第2透明電極層41とは、同様の製造方法で作製した転写用透明電極フィルム60を用いることが好適である。こうすれば、第1透明電極層31及び第2透明電極層41が同程度の電気特性、機械強度等を有するように形成されることになり、繰り返しの入力操作や、摺動試験などの信頼性試験において、一方の透明電極層のみがダメージを受けることを防ぐことができる。したがって、入力装置1の耐久性を向上させることができ、また、検出感度のリニアリティの劣化を抑えることができる。図6は、本実施形態の変形例を示す、入力装置1の断面図である。本変形例では、第1透明基材30と第2透明基材40とを接着する粘着層51として、アクリル系両面テープを用いている。アクリル系両面テープは、PETポリエチレンレテフタレートやPEポリエチレンなどの薄い絶縁性基材の両面に、アクリル系樹脂からなる粘着剤を塗布して構成される。本変形例では、対向する第1引出配線層32と第2引出配線層42との間の絶縁が粘着層51により確保されるため、図4に示した絶縁層52を省くことができる。粘着層51の厚みは20~60μm程度、絶縁層52の厚みは10μm~40μm程度に形成されており、絶縁層52を省くことにより、第1透明基材30と第2透明基材40との間隔を小さくすることができ、入力装置1をさらに薄型化することが可能となる。また、絶縁層52を形成する工程が不要となるため、入力装置1の製造コストの低減にもつながる。なお、本変形例は第1の実施形態の入力装置1に適用することも可能であり、その場合も、入力装置1の薄型化及び製造コストの低減が可能となる。