"発泡層がスキン層で覆われ、且つそのスキン層の一部が発泡層内に打ち抜かれ当該打抜き孔の内周面に発泡層が露出してなる発泡樹脂成形体の製造方法であって、上記発泡樹脂成形体成形用のキャビティを形成する固定型及び可動型の少なくとも一方は型本体とピン部材とを備え、該ピン部材はその先端面が当該型本体の成形面と共に上記キャビティを形成しており、原料樹脂に発泡剤を含ませてなる溶融状態の発泡性樹脂を上記キャビティに充填することにより、上記発泡層がスキン層で覆われてなる発泡樹脂成形体をそのキャビティ内に成形した後、上記ピン部材を上記キャビティ内に突き入れることにより、上記スキン層を打ち抜いて当該打抜き孔の内周面に上記発泡層を露出させることを特徴とする発泡樹脂成形体の製造方法。請求項1において、上記ピン部材の先端面の熱伝導率、又は上記ピン部材の先端面及び該ピン部材の先端面を囲む上記成形面の環状部分の熱伝導率が、そのまわりの上記成形面の熱伝導率よりも低いことを特徴とする発泡樹脂成形体の製造方法。請求項1又は請求項2において、上記原料樹脂はポリプロピレンであり、上記キャビティ内に、スキン層のせん断強さτfが13.8N/mm2以上18.0N/mm2以下、発泡層の圧縮降伏強さσcが2.0N/mm2以上2.6N/mm2以下であり且つτf<σcである発泡樹脂成形体を成形し、上記ピン部材を上記キャビティ内に突き入れる速度を15mm/s以上19mm/s以下とすることを特徴とする発泡樹脂成形体の製造方法。上記特許文献1に記載された方法では、発泡樹脂成形体の成形工程とは別にスキン層除去工程を設ける必要があり、工数が多くなるとともに、スライス刃及びスライス刃を受けるロールを設ける必要があって装置全体も大掛かりになる。また、この方法は、発泡樹脂成形体のスキン層全体をスライスするというものであり、スキン層を所望位置及び所望形態で部分的に除去するという要望には応えることができない。また、上記特許文献2に記載された方法は、発泡樹脂成形体の表面に形成されたスキン層をピン部材にて凹状に変形させて発泡層内部に押し込むものであり、期待する断熱効果及び吸音効果の向上が望めず、さらに、吸音性に関しては、ピン部材によってスキン層表面に形成された凹部が逆に異音空力音の発生源になるおそれもある。そこで、本発明は、表面のスキン層が部分的に打ち抜かれて内部の発泡層が露出した発泡樹脂成形体を得る方法を提供する。本発明は、上記課題を解決するために、発泡層がスキン層で覆われてなる発泡樹脂成形体をキャビティ内に成形した後、固定型及び可動型の少なくとも一方に設けられたピン部材を上記キャビティ内に突き入れることにより、上記スキン層を打ち抜くようにした。すなわち、ここに提示する発泡樹脂成形体の製造方法は、発泡層がスキン層で覆われ、且つそのスキン層の一部が発泡層内に打ち抜かれ当該打抜き孔の内周面に発泡層が露出してなる発泡樹脂成形体を得る方法であって、上記発泡樹脂成形体成形用のキャビティを形成する固定型及び可動型の少なくとも一方は型本体とピン部材とを備え、該ピン部材はその先端面が当該型本体の成形面と共に上記キャビティを形成しており、原料樹脂に発泡剤を含ませてなる溶融状態の発泡性樹脂を上記キャビティに充填することにより、上記発泡層がスキン層で覆われてなる発泡樹脂成形体をそのキャビティ内に成形した後、上記ピン部材を上記キャビティ内に突き入れることにより、上記スキン層を打ち抜いて当該打抜き孔の内周面に上記発泡層を露出させることを特徴とする。従って、本発明によれば、スキン層をスライスすることなく、ピン部材によるスキン層の打ち抜きによって簡単に、発泡樹脂成形体の発泡層を所望の位置で且つピン部材の断面形状に対応する所望の形態で露出させることができる。好ましい実施形態では、上記ピン部材の先端面の熱伝導率を上記型本体の成形面の熱伝導率よりも低くする。或いは、上記ピン部材の先端面及び該ピン部材の先端面を囲む上記成形面の環状部分の熱伝導率を、そのまわりの上記成形面の熱伝導率よりも低くする。これにより、当該熱伝導率が低い部位では発泡性樹脂の冷却速度が緩慢になってスキン層がそのまわりよりも薄くなり、ピン部材によるスキン層の打ち抜きが容易になる。好ましい実施形態では、上記原料樹脂をポリプロピレンとし、上記キャビティ内に、スキン層のせん断強さτfが13.8N/mm2以上18.0N/mm2以下、発泡層の圧縮降伏強さσcが2.0N/mm2以上2.6N/mm2以下であり且つτf<σcである発泡樹脂成形体を成形し、上記ピン部材を上記キャビティ内に突き入れる速度を15mm/s以上19mm/s以下とする。これにより、スキン層を確実に打ち抜いて発泡層を露出させることができる。以上のように、本発明によれば、発泡性樹脂を成形型のキャビティに充填することにより、発泡層がスキン層で覆われてなる発泡樹脂成形体を成形した後、ピン部材を上記キャビティ内に突き入れることにより、上記スキン層を打ち抜いて当該打抜き孔の内周面に上記発泡層を露出させるようにしたから、簡単に、発泡樹脂成形体の発泡層を所望位置で且つピン部材の断面形状に対応する所望の形態で露出させることができる。以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。<発泡樹脂成形体の製造装置の構成>図1に示す発泡樹脂成形体の製造装置において、1は発泡樹脂成形体の成形型、2は成形型1のキャビティ3に溶融状態の発泡性樹脂を充填する充填手段としての射出装置である。成形型1は、固定型4と、該固定型4に向かって進退するように設けられた可動型5とを備えてなり、固定型4と可動型5とによってキャビティ3が形成されている。固定型4にスプルー6が設けられている。可動型5は、可動型本体7とピン部材8とを備えてなる。ピン部材8は、固定型4に向かって進退できるように、可動型本体7に形成されたピン孔9に挿入されている。すなわち、ピン部材8は、その先端面が可動型本体7と共にキャビティ3を形成するように且つ固定型4の成形面に対向するように設けられている。成形型1には、可動型本体7を固定型4に向かって進退させる可動型本体駆動手段11と、ピン部材8を固定型4に向かって進退させるピン部材駆動手段12とが接続されている。それら駆動手段11,12はコントローラ13によって制御される。なお、図1ではピン部材8が1本のみ示されているが、防音用又は断熱用の発泡樹脂成形体の成形においては複数のピン部材8を可動型5に設けることになる。射出装置2は、内部にスクリュー15が回転自在に挿入され外周面に加熱用ヒータが設けられたシリンダ16を備え、シリンダ16の先端のノズルが固定型4のスプルー6に接続されている。シリンダ16の基端側には、PPポリプロピレン樹脂等の原料樹脂17を供給するためのホッパ18と、スクリューの回転及び進退を行なうためのスクリュー駆動手段19とが設けられている。シリンダ16の中間部には、物理発泡剤として超臨界状態の流体を注入するノズル21が接続されている。ノズル21には、ボンベ22から送られる不活性ガス二酸化炭素、窒素等が超臨界状態発生装置23にて超臨界状態にされて供給される。この場合、原料樹脂17は、ヒータによる加熱とスクリュー15による練りとによって溶融し、さらに上記発泡剤と共に混練されて、溶融状態の発泡性樹脂24となってスプルー6から成形型1のキャビティ3に供給される。なお、化学発泡剤例えば、三協化成株式会社製セルマイクMB3274NaHCO3を含有する発泡性樹脂を用いて成形を行なう場合には、その発泡剤を原料樹脂13と共にホッパ18に投入する。繊維強化発泡樹脂成形体を得る場合は、補強用繊維を予め原料樹脂17に混入させておけばよい。<発泡樹脂成形体の製造>コントローラ13は、発泡性樹脂24を固定型4と可動型5との間のキャビティ3に充填した後、駆動手段11,12を制御して、図2及び図3に示すように可動型5を固定型4から後退させるコアバックを行なう。これにより、キャビティ3を成形すべき発泡樹脂成形体27に応じた容積に拡張させる。このコアバックにおいては、ピン部材8は可動型本体7と共に同じ速度で同じ距離後退する。そうして、コントローラ13は、キャビティ3内に形成された発泡樹脂成形体27の冷却中に、図3及び図4に示すように、ピン部材8を前進させてその先端面を発泡樹脂成形体27の発泡層26内に入るようにキャビティ3内に突き入れる。これにより、図5に示すように、ピン部材8に対応する部位に打抜き孔28が開き、この打抜き孔28の内周面に発泡層26が露出した発泡樹脂成形体27が得られる。よって、得られた発泡樹脂成形体27では、打抜き孔28の内周面に露出した発泡層26が音を吸収するため、防音効果が高くなる。また、断熱性に関しても、発泡樹脂成形体27のスキン層25に打抜き孔28があいているから、スキン層25を伝わる表面の熱伝導率が低くなり、断熱効果が高くなる。スキン層25を打ち抜くためのピン部材8の前進突き入れは、理論的には次の式1及び式2を満足する条件で行なうことになる。Qfmax<CcmaxCgasmax......式1Cpin>QfmaxCcmaxCgasmax......式2Cpinはピン部材8がスキン層25に与える圧縮力、Qfmaxはスキン層25の最大せん断荷重、Ccmaxは発泡層26の最大圧縮降伏荷重、Cgasmaxは発泡ガスの最大圧縮荷重である。ピン部材8が円柱状であるとき、その直径をd、スキン層25のせん断強さをτf、スキン層25の厚みをtf、発泡ガス圧力をPgas、発泡層26の圧縮降伏強さをσcとすると、次のようになり、いずれも、ピン部材8の前進速度vに依存する速度vが大きくなるほどそれら荷重は大きくなる。。スキン層25の最大せん断荷重;Qfmax=πdtfτf発泡層26の最大圧縮降伏荷重;Ccmax=πd2/4σc発泡ガスの最大圧縮荷重;Cgasmax=πd2/4Pgasここに、式1に関し、仮にQfmax≧CcmaxCgasmaxであれば、式2を満足する条件でピン部材8をキャビティ3に突き入れても、図6に示すように、スキン層25がせん断されることなく発泡層26が圧縮されて、スキン層25に肩だれ25aを生じ、或いは、図7に示すように、ピン部材8によるスキン層25の発泡層26内への引き込み25bを生じる。すなわち、スキン層25を確実に打ち抜くこと発泡層26を露出させることが難しくなる。特に、ピン部材8の前進速度vを低下させたときにスキン層25の打ち抜きが難しくなる。<実施例>次に示す発泡性樹脂材料条件、射出成形装置条件及び成形手順にて発泡樹脂成形体を得た。-材料装置条件-原料樹脂:住友化学株式会社製ポリプロピレン発泡剤:N2射出成形装置:株式会社日本製鋼所製,型締力=850トン成形条件:発泡性樹脂温度=200°C、型温度=60°C射出速度:200mm/s射出圧力:100MPaキャビティ容量:型閉じ状態で336cm3縦60cm×横40cm×幅0.14cmの直方体ピン部材8の直径:10mm-成形手順-イ.成形型1を閉じた状態で、シリンダ16から幅1.4mmのキャビティ3に発泡性樹脂原料樹脂発泡剤24を射出充填する。ロ.可動型本体7をピン部材8と共に4.2mm後退コアバックさせる。ハ.コアバック完了後、ピン部材8を圧縮力Cpin=650N、前進速度17mm/sでキャビティ3内に4.5mm突き入れ、40秒間冷却して発泡樹脂成形体27を取り出す。-結果-図5に示すように、スキン層25が打ち抜かれ、その打抜き孔28の内面に発泡層26が露出した発泡樹脂成形体27を得ることができた。上記ピン部材8の突き入れにおいて、スキン層25の最大せん断荷重Qfmaxは150N、発泡層26の最大圧縮降伏荷重Ccmaxは180N、発泡ガスの最大圧縮荷重Cgasmaxは0Nであった。すなわち、発泡層26の発泡ガス圧力Pgasが零になった後にピン部材8の前進突き入れを行なっている。実施例の場合、ピン部材8の直径dは10mm、スキン層25の厚さは0.3mmである。従って、スキン層25のせん断強さτfは15.9N/mm2であり、発泡層26の圧縮降伏強さσcは2.3N/mm2である。これらはピン部材8の前進速度が17mm/sのときの値であるが、発泡樹脂成形体に対して静的に荷重が加えられた場合のせん断強さτf及び圧縮降伏強さσcも殆ど同じ値になる。型温度、射出速度、コアバック速度、ピン部材8の前進速度等を適宜変化させてスキン層2の打ち抜きを行なったところ、スキン層25のせん断強さτfが13.8N/mm2以上18.0N/mm2以下であり、発泡層26の圧縮降伏強さσcが2.0N/mm2以上2.6N/mm2以下であり、且つτf<σcであるときは、ピン部材8の前進速度を15mm/s以上19mm/s以下とすると、スキン層25を確実に打ち抜いて発泡層26を露出させることができた。<スキン層の薄肉化>以上から明らかなように、スキン層25の最大せん断荷重Qfmaxはスキン層25の厚さtfに比例する。従って、スキン層25のピン部材8で打ち抜かれる部分のみをまわりよりも薄くすると、得られる発泡樹脂成形体27の表面強度を損なうことなく、ピン部材8によるスキン層25の打ち抜きが容易になる。この薄肉化は、ピン部材8の先端面の熱伝導率を可動型本体7の成形面の熱伝導率よりも小さくすることで成すことができる。例えば、ピン部材8の先端面の熱伝導率を0.1W/mK以上0.5W/mK以下とし、可動型本体7の成形面の熱伝導率を16W/mK以上220W/mK以下とすればよい。これにより、ピン部材8の先端面では発泡性樹脂の冷却速度が緩慢になり、該ピン部材8との接触によって形成されるスキン層は薄くなる。例えば、金型材料として熱伝導率60.5W/mKのクロムモリブデン鋼を用い、ピン部材8の先端面に熱伝導率0.3W/mKのポリイミド樹脂の被覆層を設けると、スキン層25の厚さは、可動型本体7に接触する部分が0.3mm程度になり、ピン部材8に接触する部分が0.2mm程度になる。すなわち、ピン部材8に接触する部分のスキン層厚さはそのまわりの厚さの2/3程度になる。上記金型材料としては、クロムモリブデン鋼の他に、ステンレス鋼例えば、SUS304等のオーステナイト系ステンレス鋼、アルミニウム合金等を採用することもでき、上記被覆層に関しては、ポリイミド等の合成樹脂に代えて無機酸化物例えば、アルミナ、シリカ、ジルコニア等を採用することもできる。また、ピン部材8の先端面だけでなく、このピン部材8の先端面を囲む成形面の環状部分を含めて低熱伝導率の被覆層を設けるようにしてもよい。なお、上記実施形態では可動型5にピン部材8を設けたが、固定型4にピン部材を設けてもよい。また、ピン部材8の断面形状は、円形に限る必要はなく、三角形、その他の多角形、或いは瓢箪型など適宜の形状にすることができる。"