直描書き込みマシン内においてワークピースの層をパターニングする方法であって、前記直描書き込みマシンには、書き込み動作を制御するための座標系が設けられ、前記ワークピース上にはダイが分配され、前記ワークピース上に分配されたダイは、元々の回路パターンデータの形態をした回路パターンと関連付けられ、前記方法は、a.前記ワークピースと関連付けられた測定データを受信するステップであって、前記測定データは、複数の前記ダイまたはダイ群の測定された位置を示し、前記ダイは、前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャに相対して前記ワークピース上に分配される、ステップと、b.前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャを検出するステップと、c.前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との関係を決定するステップと、d.前記ワークピース上に分配された複数のダイまたはダイ群の測定された位置と前記直描書き込みマシンの座標系内において規定された変換位置へと変換するステップであって、前記変換は、前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の前記決定された関係に基づいて行われる、ステップと、e.調節された回路パターンデータを前記ワークピース上への書き込み対象として作成するステップであって、前記作成は、前記元々のパターンデータと、前記変換された位置とに基づいて行われ、前記調節された回路パターンデータは、前記調節された回路パターンが少なくとも前記ワークピース領域の一部に適合するように、前記複数のダイまたはダイ群の回路パターンを表す、ステップと、f.前記調節された回路パターンデータに従って前記ワークピース上にパターンを書き込むステップと、前記調節された回路パターンデータは、前記ワークピース領域の複数の小領域に適合される、請求項1に記載の方法。少なくとも1つの小領域は、前記ワークピース上に分配された前記複数のダイ間のダイまたはダイ群と関連付けられる、請求項2に記載の方法。前記調節されたパターンデータの小部位がそれぞれ特定のダイまたはダイ群と関連付けられた前記ワークピースの小領域を表すように、前記複数のダイまたはダイ群に適合するように前記調節された回路パターンデータをレンダリングするステップであって、前記小領域はそれぞれ、前記特定のダイまたはダイ群を含むかまたは前記特定のダイまたはダイ群を網羅する、請求項3に記載の方法。少なくとも前記ワークピース領域の一部が小領域へと分割され、前記小領域はそれぞれ、前記調節されたパターンデータの小部位によって表されるべきものであり、前記小領域は前記受信された測定データによって特定されかつ/または前記ワークピース領域は所定のアルゴリズムの利用によって小領域に分割される、請求項1に記載の方法。前記小領域は前記受信された測定データによって自動的に特定されかつ/または前記ワークピース領域は前記所定のアルゴリズムの利用により小領域へと自動的に分割される、請求項3に記載の方法。複数の前記調節されたパターンデータの小部位は、特定の要求内の各小領域および/または少なくとも1つの事前設定可能な逸脱パラメータに適合するようにレンダリングされる、請求項1~6のうちいずれかに記載の方法。前記特定の要求および/または少なくとも1つの事前設定可能な逸脱パラメータは、a.ダイ、コンポーネント、またはダイ群/コンポーネントの種類、またはb.前記ダイ単数または複数/コンポーネント単数または複数の表面構造の特性、またはc.前記ダイ単数または複数/コンポーネント単数または複数の形状例えば、前記ダイ単数または複数/コンポーネント単数または複数の縁部または角部の特性、のうち少なくとも1つと関連付けられる、請求項7に記載の方法。前記調節された回路パターンの全体が、事前設定可能な逸脱パラメータまたは1組の逸脱パラメータ内の前記ワークピース上の前記複数のダイまたはダイ群に適合される、請求項1~8のうちいずれかに記載の方法。前記事前設定可能な逸脱パラメータは、配置と関連付けられた少なくとも1つのパラメータと、配向と関連付けられた少なくとも1つのパラメータとの双方を含む、請求項7~9のうちいずれかに記載の方法。特定のダイまたはダイ群と関連付けられた前記調節された回路パターンデータの小部位は、前記特定のダイ、またはダイ群に個々に適合される、請求項1~10のうちいずれかに記載の方法。前記複数のダイまたはダイ群は、前記ワークピース上に分配された前記ダイを全て含む、請求項1~11のうちいずれかに記載の方法。前記ワークピース上のダイまたはダイ群のうち少なくとも1つと関連付けられた前記回路パターンデータは、前記ワークピース上のその他のダイと関連付けられた回路パターンデータから独立して調節される、請求項1~12のうちいずれかに記載の方法。前記ワークピース上の前記複数のダイまたはダイ群それぞれと関連付けられた前記回路パターンデータは、前記ワークピース上のその他のダイのうち任意のダイと関連付けられた回路パターンデータから独立して個々に調節される、請求項1~11のうちいずれかに記載の方法。前記ダイまたはダイ群の配置および配向双方の位置と、前記書込器座標系に相対する前記ワークピースの配置および配向とを用いて、前記直描書き込みマシンの座標系内に規定された前記測定された位置の変換を決定する、請求項1~14のうちいずれかに記載の方法。前記ダイまたはダイ群の位置は、前記基準のうち少なくとも1つに相対する前記ワークピース上の前記ダイの配置および配向、および/または前記ダイまたはダイ群の空間中の空間的配置および配向であって、前記空間は、前記ワークピースを前記基準に相対して含む、空間的配置および配向、に関して決定される、請求項1~15のうちいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータは前記ワークピース全体を表し、前記ワークピース上には前記ダイ全てが分配される、請求項1~14のうちいずれかに記載の方法。前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャは、以下のうち選択されたものまたは以下の組み合わせによって決定される、a.前記ワークピース上に設けられた1つまたはいくつかのアライメントマーク単数または複数、または、b.前記複数のダイ間で選択された1つまたは複数の基準ダイ単数または複数上に設けられた1つまたはいくつかの基準フィーチャ単数または複数、または、c.前記ワークピース上に分配された前記ダイの配置構成の特性、または、d.前記ワークピースの表面構造の特性、または、e.前記ダイ単数または複数の表面構造の特性、または、f.1つまたはいくつかの基準ダイ単数または複数、または、g.前記ワークピースの形状例えば、前記ワークピースの縁部または角部の特性、または、h.ワークピースの書き込み側または後側上の測定、請求項1~15のうちいずれかに記載の方法。ダイの基準フィーチャは、a.前記ダイ上に設けられた1つまたはいくつかのアライメントマーク単数または複数、または、b.前記ダイ単数または複数の表面構造の特性、または、c.前記ダイの形状例えば、前記ダイの縁部または角部の特性、または、d.ワークピースの書き込み側または後側上の測定、のうち選択されたものによって決定される、請求項16に記載の方法。前記ダイ位置の測定は、a.前記ダイの前記基準フィーチャに相対する空間的位置を決定するステップであって、前記決定は、形状ベースの位置決定アルゴリズム、縁部検出ベースのアルゴリズム、相関ベースのアルゴリズム、または基準フィーチャからの位置を抽出するように適合された別の画像分析技術のうち選択されたものによって行われる、ステップ、または、b.前記ダイの前記基準フィーチャに相対する空間的位置を決定するステップであって、前記空間的位置は、前記ダイ上の1つまたはいくつかのアライメントマーク単数または複数を用いて決定される、ステップまたは、c.前記ダイの前記基準フィーチャに相対する空間的位置を前記ダイの表面構造の特性によって決定するステップ、のうち選択されたものによって決定される、請求項1~17のうちいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータを作成するステップは、a.1組の理想的なパターンデータから元々のパターンデータをレンダリングするステップと、b.その後、前記元々のパターンデータを再サンプリングするステップであって、前記再サンプリングは、前記直描書き込みマシンの座標系内の前記ワークピース上の各ダイにデータを適合させるように、前記ダイ単数または複数の測定された位置データと、前記ワークピースの変換された位置および形状とに基づいて行われる、ステップと、または、c.前記元々のパターンデータを再サンプリングするステップであって、前記再サンプリングは、前記直描書き込みマシンの座標系内の前記ワークピース上の各群またはクラスターにデータを適合させるように、前記ダイの群またはクラスターの測定された位置データと、前記ワークピースの変換された位置および形状とに基づいて行われる、ステップと、を含む、請求項1~8のうちいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータを作成するステップは、ベクトルデータの形態をした前記元々のパターンデータを各ダイまたはダイ群に適合するように変換し、前記変換されたベクトルデータをラスタライズするステップ、を含む、請求項1~21のうちいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータを作成するステップは、ベクトルデータの形態をした前記元々のパターンデータを各ダイまたはダイ群に適合するように変換し、ラスタライズされたベクトルデータが前記ダイ全てが載置および分配された前記ワークピース全体を表すように前記変換されたベクトルデータをラスタライズするステップ、を含む、請求項1~22のうちいずれかに記載の方法。前記ダイ単数または複数またはダイの群/クラスターの空間的位置に適合するような前記パターンデータ、ベクトルデータまたは座標系の変換は、線状または非線状例えば、スプライン、多項式または射影であり得る、請求項1~23のうちいずれかに記載の方法。前記ワークピース上の前記ダイまたはダイ群/クラスターの位置を示す測定データは、a.別個の測定マシンにおいて任意選択的に決定された後、変換および前記変換によって網羅される領域のリストまたは所与の点における前記変換を記述するデータを含むか、または、b.前記直描書き込みマシンと一体化されたかまたは前記直描書き込みマシン内において一体化された測定配置構成において決定される、請求項1~24のうちいずれかに記載の方法。前記測定データが受信され、請求項1に記載のステップが順次行われることにより、リアルタイムでの測定および書き込みが可能となる、請求項1~25のうちいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータを作成するステップは、前記ワークピースと関連付けられた測定およびデータのみに基づいて行われ、これによりリアルタイムでの測定および書き込みが可能となる、請求項1~26のうちいずれかに記載の方法。ダイは、受動コンポーネント、能動コンポーネント、または電子部と関連付けられた他の任意のコンポーネントである、請求項1~27のうちいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータを作成するステップは、前記ダイまたはダイ群の位置に適合するように前記パターンデータを変換するステップを含み、前記変換は、線状変換または非線状変換から選択される、請求項1~28のうちいずれかに記載の方法。前記測定された位置を前記ダイまたはダイ群の変換された位置へと変換するステップは、線状変換または非線状変換から選択される、請求項1~29のうちいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータは、事前設定可能な逸脱パラメータ内の前記ワークピース上の前記複数のダイまたはダイ群に適合され、前記事前設定可能な逸脱パラメータは、前記ワークピース上に分配された前記ダイまたはダイ群のうち少なくともいくつかについて、100μm未満に設定される、請求項1~30のうちいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータは、事前設定可能な逸脱パラメータ内の前記ワークピース上の前記複数のダイまたはダイ群に適合され、前記事前設定可能な逸脱パラメータは、前記ワークピース上に分配された前記ダイまたはダイ群のうち少なくともいくつかについて、10μm未満に設定される、請求項1~30のうちいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータは、事前設定可能な逸脱パラメータ内の前記ワークピース上の前記複数のダイまたはダイ群に適合され、前記事前設定可能な逸脱パラメータは、前記ワークピース上に分配された前記ダイまたはダイ群のうち少なくともいくつかについて、5μm未満に設定される、請求項1~30のうちいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータは、事前設定可能な逸脱パラメータ内の前記ワークピース上の前記複数のダイまたはダイ群に適合され、前記事前設定可能な逸脱パラメータは、前記ワークピース上に分配された前記ダイまたはダイ群のうち少なくともいくつかについて、1μm未満に設定される、請求項1~30のうちいずれかに記載の方法。直描書き込みマシン内のワークピースのパターニングのための装置であって、前記直描書き込みマシン20には、書き込み動作を制御するための座標系が設けられ、前記ワークピース上にはダイが分配され、前記ワークピース上に分配されたダイは、元々の回路パターンデータの形態をした回路パターンと関連付けられ、前記装置は、a.前記ワークピースと関連付けられた測定データを受信するように構成されたコンピュータシステム15であって、前記測定データは、前記ワークピース上に分配された複数の前記ダイまたはダイ群の前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャに相対する測定位置を示す、コンピュータシステム15と、b.前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャを検出すように構成された検出手段と、c.前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との関係を決定するように構成されたコンピュータ化ユニット15と、d.前記ワークピース上に分配された複数のダイまたはダイ群の前記測定位置を前記直描書き込みマシンの座標系内において規定された変換位置へと変換するように構成された変換ユニット16であって、前記変換は、前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の前記決定された関係に基づいて行われる、変換ユニット16と、e.調節された回路パターンデータを前記ワークピース上への書き込み対象として作成するように構成されたデータ作成ユニット14であって、前記作成は、前記元々のパターンデータおよび前記変換された位置双方に基づいて行われ、前記調節された回路パターンデータは、前記調節された回路パターンが少なくとも前記ワークピース領域の一部に適合するように、前記複数のダイまたはダイ群の回路パターンを表す、データ作成ユニット14と、f.書き込みツール制御ユニット18であって、前記書き込みツール制御ユニット18は、前記調節された回路パターンデータに従って前記ワークピース上にパターンを書き込むように書き込みツール20を制御するように構成される、書き込みツール制御ユニット18と、を含む、装置。請求項1~34のうちいずれかに記載の方法のステップおよび/または機能を行うように構成された機能ユニットおよび/または機構をさらに含む、前記請求項に記載の装置。直描書き込みマシン内においてワークピースをパターニングするためのコンピュータプログラム製品であって、前記直描書き込みマシン20には、書き込み動作を制御するための座標系が設けられ、前記ワークピース上にはダイが分配され、前記ワークピース上に分配されたダイは、元々の回路パターンデータの形態をした回路パターンと関連付けられ、前記コンピュータプログラム製品はコンピュータプログラムコード部位を含み、前記コンピュータプログラムコード部位は、コンピュータシステムに以下のステップを行わせるように前記コンピュータシステムを制御する、a.前記ワークピースと関連付けられた測定データを受信するステップであって、前記測定データは、前記ワークピース上に分配された複数の前記ダイまたはダイ群の前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャに相対する測定位置を示す、ステップと、b.前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャを検出するステップと、c.前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との関係を決定するステップと、d.前記ワークピース上に分配された複数のダイまたはダイ群の測定された位置と前記直描書き込みマシンの座標系内において規定された変換位置へ変換するステップであって、前記ワークピースは、前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の前記決定された関係とに基づいて行われる、ステップと、e.調節された回路パターンデータを前記ワークピース上への書き込み対象として作成するステップであって、前記作成は、前記元々のパターンデータおよび前記変換された位置双方に基づき、前記調節された回路パターンデータは、前記調節された回路パターンが少なくとも前記ワークピース領域の一部に適合するように、前記複数のダイまたはダイ群の回路パターンを表す、ステップと、f.前記調節された回路パターンデータに従って前記ワークピース上にパターンを書き込むように書き込みツール20を制御するステップと、を含む、コンピュータプログラム製品。コンピュータプログラムコード部をさらに含み、前記コンピュータプログラムコード部は、請求項1~34のうちいずれかに記載のステップおよび/または機能をコンピュータシステムに行わせるように前記コンピュータシステムを制御するように構成される、前記請求項に記載のコンピュータプログラム製品。本発明は、ワークピースのパターニングのための方法、装置およびコンピュータプログラム製品において具現化される。上述したようなより詳細な問題は、ワークピース上へ書き込まれるべき調節された回路パターンデータを作成することにより、解消される。前記回路パターンデータは、元々のパターンデータと、前記ワークピース上に分配されたダイの変換された位置との双方に依存する。この解法により、本発明により、低精度またはさらには前記ワークピース上へのダイの任意の配置を可能とするパターンアライメントが可能となる。直描書き込みマシンには、書き込み動作を制御するための座標系が設けられる。前記ワークピース上には、ダイが分配される。前記ワークピース上に分配されたダイは、元々の回路パターンデータの形態をした回路パターンと関連付けられる。コンピュータシステムが、前記ワークピースと関連付けられた測定データを受信するように適合される。前記測定データは、前記ワークピース上に分配された複数のダイまたはダイ群の前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャに相対する測定位置を示す。前記ワークピースとの関連付けのために、前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャを検出するステップと、前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の関係を決定するステップとがさらに設けられる。変換動作は、前記ワークピース上に分配された複数のダイまたはダイ群の測定位置を、前記直描書き込みマシンの座標系内において規定された変換位置へと変換するように構成される。前記変換は、前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の決定された関係に基づいて行われる。その後、前記ワークピース上への書き込み対象としての調節された回路パターンデータが、前記元々のパターンデータおよび前記変換された位置双方に基づいて作成される。前記調節された回路パターンデータは、前記調節された回路パターンが少なくとも前記ワークピース領域の一部に適合するように、前記複数のダイまたはダイ群の回路パターンを示す。その後、前記調節された回路パターンデータに従って、前記ワークピース上に書き込む。本発明の動作環境本発明は典型的には、走査レーザー直描画像化LDIシステムにおいて用いられる。前記走査レーザー直描画像化LDIシステムは、例えば上気した従来技術公開文献US2003/0086600に開示のようなレーザー直描書込器を含む。本発明の実施形態の実行に用いることが可能なマシンの一例として、同文献を参考のため援用する。このようなシステムにおいて、ワークピースの感光表面層上をレーザービームで走査して、パターン画像データに従ったパターンに対して前記層を露出させる。本発明の異なる実施形態を挙げると、例えばパターニングのためのパターニング装置がある。前記パターニングは、表面上にパターンを投射、書き込みまたは印刷することによって行われる。前記投射、書き込みまたは印刷は、フォトレジストまたは他の感光材料の露出、光学的加熱によるアニーリング、アブレーション、光ビームによる他の任意の表面変更などを含み得る。前記システムは好適には、特に調節、補償または変換が可能な画像パターンデータに応じてパターニング例えば、レーザービーム走査を制御するように適合されたコンピュータを含む。前記システムは、コンピュータ化された測定システムをさらに含むかまたは前記コンピュータ化された測定システムにさらに連結される。前記コンピュータ化された測定システムは典型的には、CCDカメラおよび認識ソフトウェアを含む。前記認識ソフトウェアは、対象物例えば、ダイまたはフィーチャ例えば、ワークピース上のアライメントマークを認識するように適合される。前記測定システムからの測定データは、アライメントシステムにおいて元々の画像パターンデータを適合することで、想定状態からの前記ワークピースの逸脱を補償する際に用いられる。本発明の実行においては、本発明の方法のステップを実行するように適合された、特定に設計されたコンピュータプログラムがコンピュータに設けられる。本発明は、ワークピース例えば、シリコン基板、有機基板またはaウェーハ上において動作するように適合される。ぜワークピース上の任意の位置には、ダイが分配および配置される。前記ダイの位置は、三次元座標系において規定され、配置および配向を示す。例えば、前記ワークピース上へのダイの配置がピックアンドプレースマシンによって行われた場合、前記ダイの配置精度が低下する。前記ダイは典型的には、表面層上に印刷されるべき回路パターンとアライメントされ、これにより、例えばファンアウトプロセスにおいて前記回路パターン前記ダイの接続点へと接続することが可能となる。好適な実施形態は、直描書き込みマシンおよびアライメントシステムにおいて実行されるか、または、直描書き込みマシンおよびアライメントシステムと協働して実行される。ファンアウトプロセスの例図1は、ファンアウトウェーハレベルパッケージングプロセスの従来技術のプロセスの説明における、埋設ダイの例の模式図である。このような従来のファンアウトプロセスは、ここではInfineon供給元:Infineonによって提供されていることが公知である従来技術のファンアウトウェーハレベルパッケージングによって例示され、典型的には以下のステップを含む:ステップ1:ラミネートキャリア例えば、キャリアウェーハを設け、粘着テープ上のダイを受容するように配置する。ステップ2:1種類または複数の種類の複数のダイをピックアンドプレースマシンによって前記キャリア上に配置する。ステップ3:前記ダイおよび前記粘着テープ上に圧縮成形を行って、前記ダイを成形キャリアウェーハ内に固定する。ステップ4:前記キャリアを前記粘着テープおよび前記成形キャリアウェーハから分離する。ステップ5:例えば剥離によって粘着テープを前記成形ウェーハから除去して、再構築ウェーハを得る。前記ダイを前記成形キャリアウェーハ上に配置した後、1つ以上のパターニングステップを前記ウェーハ上に行う。例えば、以下から選択する。ステップ6:誘電体堆積およびパターニング。恐らくはこのステップを複数回。ステップ7:メタライゼーションおよびパターニング。ステップ8:誘電体の堆積およびパターニング。ステップ9:ダイ接続点に連結された接触パッドへ外部端子を電気接続するための半田バンプ堆積を達成する。本発明の実施形態は、コスト効率向上のために、この種のファンアウトプロセスにおけるパターニングステップにおいてアライメントを行うように適合される。任意に配置されたダイを用いたワークピース背景についての記載において簡単に述べたように、図2は、ワークピース200上に複数のダイ202を分配した例の模式図である。この例において、再構築ウェーハがeWLBパッケージング構造内に設けられ、ここで、eWLBは、埋設ウェーハレベルボールグリッドアレイの略語である。図2に示すように、従来の場合、ダイ配置は非組織的に行われており、印刷フィールドすなわち、プリント回路パターンのフィールドは、異なるダイに相対して異なる登録誤差を持ち、実際、このようにして生成されたワークピースは、ランダムな位置誤差を有する。本発明は、例えばこの種のワークピース内の埋設ダイに相対するパターンの局所的アライメントを可能にするように、適合される。本発明が動作させようと意図するワークピース上には、複数のダイが分配される。任意かつまたはランダムにワークピース上にダイが分配および配置されることが仮定されるが、前記ダイは前記ワークピース上において概して大域的順序で一般的に配置される。また、前記ダイの位置は、前記ワークピースの形状および形状逸脱によって影響を受けることが多い。図8に示すワークピースの例はウェーハの形態をしており、その上にダイが局所的配置および配向および大域的配置および配向で配置される。上面図802および側面図800から、左側において、元々のワークピースがウェーハの形態で図示されている。真ん中部分において、ウェーハの上面図804および側面図808が図示されている。このウェーハの上には、ダイ807が概して順序付けられた状態でかつ行状に並べられて配置される。右側において、ダイ807の位置が二次元大域的座標系806内において図示されており、よって、局所的三次元座標系x、yシータ808における個々のダイ807の配向は各個々のダイに所属する。各ダイの位置は、平行移動、回転、反りなどを含み得る。右側において、ワークピースの側面図が図示されており、前記ウェーハ大域的反り812および前記ダイの局所的反り810が図示されている。ワークピースのパターニング方法の実施形態1つの改変例において、本発明は、ワークピースを例えば直描書き込みマシン内においてパターニングする方法において埋設される。前記ワークピース上には、1つまたは複数のダイが分配される。前記直描書き込みマシンには、本質的に公知である様態で書き込み動作を制御するための座標系が提供される。各ダイは、元々の回路パターンデータの形態の回路パターンと関連付けられる。これを図5Aおよび図5Bに示す。図5Aおよび図5Bは、本発明の実施形態による、ワークピース上の個々のダイに適合された局所的パターンの例の模式図である。図5Aにおいて、ワークピース500は、大域的基準マーク例えば、アライメントマークを有する。ワークピース500には、複数の任意に配置されたダイ2つの異なる種類ダイ種類1504およびダイ種類2506が設けられる。図4は、基準マーク402の本質的に公知の例の模式図である。基準マーク402は、ダイ400上のアライメントマーク本例において、アライメントマークは明るい十字部402であるの形態をしている。異なるダイ種類が、異なるパターン種類パターン種類1508およびパターン種類2510とアライメントされる。図5Bによれば、パターン種類1508は、ダイ種類2506上の層の印刷とアライメントされ、パターン種類2510も同様にダイ種類1504上の層の印刷とアライメントされる。さらに、同一の種類の複数のダイは、異なる種類のパターンを持ち得る。図5Bにおいて、前記パターンの回転は、各ダイセルに合わせて調節される。この接続において、ダイまたはダイ群512をセルと呼ぶ場合がある。また、各ダイセルの調節またはダイ群512セルの調節を行うことも可能である例えば、3×3セルの同一回転および平行移動。前記ワークピースは好適には、小領域に分割される例えば、ダイ504と関連付けられた小領域514。ダイ504は、図5Bの例示において、パターン510とアライメントされる。小領域516は、ダイ群512と関連付けられ得る。図6は、模式フロー図であり、ワークピースのパターニング方法の実施形態を例示する。図6に示す方法は、例えば直描書き込みマシンにおいて実行することができる。図6のステップを参照して、この実施形態は、以下を含む:S602:ワークピース例えば、ウェーハ上または基準ダイ上のアライメントマークを測定する。S604:ワークピース例えば、ウェーハ上の1つ以上のダイ単数または複数の位置を測定する。上述したように、各ダイの位置は、平行移動、回転、反りなどを含み得る。各ダイの位置は、直描書き込みマシンを含むマシンにおいてまたは外部測定マシンにおいて測定することができる。ステップS602およびS604は、逆の順序で行うことも可能である。ダイ位置を外部測定マシンにおいて測定する場合、前記ダイ位置は、キャリアウェーハまたは所与の基準ダイ上の一定の大域的基準マークに相対する。前記測定が直描書き込みマシンにおいて行われる場合、同じ原理を用いてもよいし、あるいは、前記測定を前記マシンにおいて直接用いてもよい。前記基準マークの測定と、各ダイ位置および回転から前記マシンの座標系への変換とを行うことにより、各ダイの位置が前記書込器の座標系内において規定される。あるいは、前記規定の基準ダイ単数または複数を同じ様態で用いることもできる。さらに、少なくともいくつかの例示的実施形態によれば、各ダイは、測定のためのアライメントマークを持ち得る。あるいは、各ダイは、一定の形状ベースの測定アルゴリズムによって測定することも可能である。前記測定アルゴリズムは、ダイの絶対位置および/または相対位置をアライメントマークを用いずに測定することができる。この測定は、例えば当該ダイの形状、微視的不均一性および/または当該ダイの表面に固有の特性を測定するステップと、これらの測定を用いて前記ダイの絶対位置および/または相対位置を決定するステップとによって行われる。少なくとも1つのカメラ例えば、CCDカメラを用いて、ダイまたは大域的ワークピースの形状、フィーチャおよび/または微視的不均一性を測定して、前記ダイの絶対位置および/または相対位置を決定することができる。また、ダイの形状および/または位置は、少なくとも1つのセンサー例えば、物理的センサーを用いて測定することもできる。特定の例示的実施形態によれば、各ダイの位置は、ワークピースの前方側例えば、書き込み側上および/またはワークピースの下方側例えば、書き込み側と反対の後側上において測定され得る。前記測定は、アライメントマークの利用と組み合わせてまたは組み合わせずに行われ得る。ここで、ワークピースの測定された形状および/または前方側または下方側の微視的不均一性は、ワークピース内のダイまたはワークピース上のダイの絶対位置および/または相対位置を決定するための基準位置として用いられる。上述したように、ダイの位置は、大域的ワークピース例えば、ワークピースの角部の微視的不均一性、フィーチャまたは形状を測定することにより、決定することができる。前記ワークピースは書込器において測定することもでき、前記書込器において、ワークピースの前方側または下方側の測定形状、フィーチャおよび/または微視的不均一性が、ダイの絶対位置および/または相対位置を決定するための基準位置として用いられる。S606:各ダイの測定アライメントマークおよび位置に基づいて、パターンデータを作成する。S608:書き込み対象パターンを再サンプリングして、各ダイ位置に適合させる。一例において、前記パターンを元々のパターンデータから再サンプリングして、各ダイに適合させる。別の実施形態において、前記パターンは、各ダイに適合するように平行移動または変換されたベクトルデータからラスタライズされる。以下にも記載する別の実施形態において、前記書き込みツールの座標系は、元々のパターンをダイ位置に適合させるように同様に変換され、その後、前記変換された座標系によって元々のパターンが書き込まれる。例示的実施形態によれば、異なるダイは、異なる種類のパターンを持ち得る。図5に示しまた上述したように、数種類のダイが存在し得るため、異なる種類のパターンが同一ウェーハ上に存在し得る。図5は、図6のこれらの段階においてダイ位置にパターンを適合させる様態を示す。S610:このようにして各ダイに適合させるように調節されたパターンをウェーハ上に書き込む。図9Aは、ワークピース例えば、直描書き込みマシンにおいてワークピースをパターニングする方法のさらなる実施形態の模式図である。前記ワークピース上には、複数のダイが分配される。前記ダイは、受動コンポーネント、能動コンポーネント、または電子部と関連付けられた他の任意のコンポーネントから選択される。前記直描書き込みマシンには、書き込み動作を本質的に公知の方法で制御するための座標系が設けられる。前記方法は、以下のステップを含む:902:測定データを受信する。前記測定データは、前記ワークピースと関連付けられ、前記ワークピース上に分配される複数のダイまたはダイ群の前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャに相対する測定位置を示す。前記測定データは典型的には、前記ワークピースの基準フィーチャを決定した後、基準フィーチャに相対するダイ位置を測定することにより、決定される。以下にさらに記載する異なる実施形態において、測定データファイルは、変換および変換可能領域のリストを含み得、あるいは、所与の点における変換を記述するデータを含む測定ファイルを含み得る。ダイ上の測定は、書込器前のステップおよび高分解能マップにおいて分析される。前記高分解能マップは、局所的アライメント領域と、前記書込器において用いられる前記領域の値とを記述する。ダイまたはダイ群の位置は好適には、ワークピース上のダイの少なくとも1つの基準に相対する置および配向ならびに/あるいは前記ワークピースを含む空間内におけるダイまたはダイ群の前記基準に相対する空間的配置および配向に基づいて、決定される。換言すれば、上記したように、前記位置は、ワークピースの二次元大域的座標系および局所的三次元座標系x、yシータ内の個々のダイの配向における位置または配置として示され得、これにより各個々のダイに所属する。ダイの基準フィーチャは例えば、以下のうち選択されたものによって決定される:ダイ上に設けられた1つまたはいくつかのアライメントマーク単数または複数;または前記ダイ単数または複数の表面構造の特性;または前記ダイの形状特性例えば、前記ダイの縁部または角部。上述したように、ダイ位置の測定は、例えば、以下のうち選択されたものによって決定される。a.基準フィーチャに相対するダイの空間的位置を決定するステップであって、前記ステップは、形状ベースの位置決定アルゴリズム、縁部検出ベースのアルゴリズム、相関ベースのアルゴリズムまたは基準フィーチャからの位置抽出のために適合された別の画像分析技術のうち選択された1つを用いたステップ;またはb.前記ダイ上の1つまたはいくつかのアライメントマーク単数または複数を用いて、前記基準フィーチャに相対するダイの空間的位置を決定するステップ;またはc.前記基準フィーチャに相対する前記ダイの空間的位置を決定するステップであって、前記ステップは、前記ダイの表面構造の特性によって決定される、ステップ。測定データは、ワークピース上のダイまたはダイの群またはクラスターの位置を示すように決定され得る。測定データは、別個の測定マシンにおいてあるいは直描書き込みマシンと一体化されたかまたは直描書き込みマシン内において一体化された測定配置構成において任意選択的に決定され得る。測定データは好適には、コンピュータにおいて受信される。前記コンピュータは、画像パターンデータの操作および/または直描書き込みマシンの書き込みレーザービームを制御を行うように適合される。さらに、測定データは、ワークピースの基準フィーチャの決定および/または前記基準フィーチャに相対するダイ群の位置の測定により、任意選択的に決定される。測定データは、各単一のダイの測定値を含まなくてもよい。上記したように、例えば2×2個のダイまたは4×4個のダイのクラスターの測定値を含むことも可能である。クラスターの測定値は、例えばノミナル位置からの平均的逸脱を示すことができる。ダイの基準フィーチャは、例えば以下のうち選択されたものまたは以下の組み合わせによって決定される:ダイ上に設けられた1つまたはいくつかのアライメントマーク単数または複数;またはダイ単数または複数の表面構造の特性;またはダイ形状の特性例えば、ダイの縁部または角部;またはワークピースの書き込み側または後側上の測定。904:ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャを検出するステップであって、前記検出は好適には、測定システムの形態の検出手段によって行われる、ステップ。ワークピースの基準フィーチャの検出は、上述したようなダイの基準フィーチャ検出と同様の方法によって行うことができるすなわち、例えば、ワークピース上のアライメントマーク、ワークピース上またはダイ間の形状または他の特性フィーチャ。例示的実施形態において、ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャは、以下のうち選択されたものまたは以下の組み合わせによって決定される:ワークピース上に設けられた1つまたはいくつかのアライメントマーク単数または複数;あるいは複数のダイ間で選択された1つまたは複数の基準ダイ単数または複数上に設けられた1つまたはいくつかの基準フィーチャ単数または複数;あるいはワークピース上に分配されたダイの配置構成の特性;あるいはワークピースの表面構造の特性;あるいはダイ単数または複数の表面構造の特性;あるいは1つまたはいくつかの基準ダイ単数または複数;あるいはワークピースの形状特性例えば、ワークピースの縁部または角部;あるいはワークピースの書き込み側または後側上の測定。906:ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、直描書き込みマシンの座標系との間の関係を決定するステップ。前記関係は、任意選択的に測定してもよいし、あるいは仮定してもよいし、あるいは事前設定可能なパラメータであってもよい。直描書き込みマシン内におけるダイの配置様態を規定する関係は、以下のうち選択されたもの好適には以下のもの全ての利用を含む:ダイ位置、ワークピース位置、および直描書き込みマシンの座標系の位置。908:ワークピース上に分配された複数のダイまたはダイ群の測定位置を変換位置に変換するステップであって、前記変換位置は、ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと直描書き込みマシンの座標系との間の関係に基づいて直描書き込みマシンの座標系内において規定される、ステップ。典型的には、全てのダイがワークピースに相対する第1の変換によって記述された後、前記ワークピースを前記書込器の座標系に相対する変換によって記述する。前記変換は、前記ワークピースの位置および形状を前記書込器座標系内の規定に変換するステップをさらに含み得る。このステップは、測定段階におけるワークピースが理想的な変換から逸脱した変換を有していることが判明した場合に適用される。このような場合、各ダイについての測定データを、測定マシン内のワークピース位置を規定する変換によって補償する。前記補償は、書込器において用いられる基準位置に基づいて行われる。前記基準位置は通常は、ノミナル位置である。このようにして、最終結果に影響を与える測定マシンおよび書込器それぞれにおけるワークピースの変換における差異を無くす。変換の決定適用すべき変換は、多様な様態で決定される例えば、ワークピースおよび/またはワークピース上に分配されたダイの特性に基づいて決定される。一実施形態において、前記ダイまたはダイ群の位置すなわち、ワークピースの配置および配向双方ならびに書込器座標系に相対するワークピースの配置および配向を用いて、直描書き込みマシンの座標系内において規定された測定位置の変換を決定する。910:ワークピース上へ書き込まれるべき調節された回路パターンデータを作成するステップであって、前記作成は、元々のパターンデータおよび変換後の位置双方に基づいて行われ、前記調節された回路パターンデータは、複数のダイまたはダイ群の回路パターンを表し、これにより、前記調節された回路パターンは、少なくともワークピース領域の一部に適合される、ステップ。小領域実施形態において、前記調節された回路パターンデータに対しさらに処理を行って、前記調節された回路パターンをワークピース領域の複数の小領域に適合させる。場合によっては、各小領域は、ワークピース上に分配された複数のダイ間のダイまたはダイ群と関連付けられる。さらに、前記調節された回路パターンデータを処理することで前記複数のダイまたはダイ群に適合させる際、前記調節されたパターンデータの小部位がそれぞれ特定のダイまたはダイ群と関連付けられたワークピースの小領域を表すように処理を行い、ここで、前記小領域はそれぞれ、前記特定のダイまたはダイ群を含むかまたは網羅する。ワークピースの小領域への分割は、異なる様態で行われ得る。一実施形態において、少なくともワークピース領域の一部を小領域に分割する際、小領域それぞれが調節されたパターンデータの小部位によって表現されるようにし、受信された測定データによって特定されかつ/またはワークピース領域が所定のアルゴリズムの利用によって小領域に分割されるように分割を行う。別の実施形態において、前記小領域は、受信された測定データによって自動的に特定され、かつ/または、前記ワークピース領域は所定のアルゴリズムの利用によって自動的に小領域に分割される。さらに、前記調節されたパターンの小部位に処理を行って、特定の要求内の各領域および/または少なくとも1つの事前設定可能な逸脱パラメータに適合させることができる。調節された回路パターンデータを作成する目的のために、一実施形態において、前記測定は、パターン全体についての再サンプリングマップを規定するステップを含む。一実施形態において、前記調節されたデータを作成するステップは、ベクトルデータの形態の元々のデータを各ダイまたはダイ群に適合するように変換するステップと、前記変換されたベクトルデータをラスタライズして、前記ラスタライズされたベクトルデータが前記ダイが全て分配されたワークピース全体を表現するようにするステップとを含む。別の実施形態において、前記調節された回路パターンデータを作成するステップは、一実施形態において、1組の理想的なパターンデータから前記元々のパターンデータをレンダリングするステップを含む。この文脈における理想的なパターンとは、ノミナル座標系内におけるパターンのレイアウトおよび位置であり、通常はCADシステムなどの座標系内におけるパターンのレイアウトおよび位置である。その後、前記ダイ単数または複数の測定された位置データおよび前記ワークピースの変換された位置および形状に応じて元々のパターンデータを再サンプリングすることで、直描書き込みマシンの座標系内のワークピース上の各ダイにデータを適合させるステップを行う。任意選択的に、前記ダイの群またはクラスター測定位置データおよび前記ワークピースの変換された位置および形状に基づいて前記元々のパターンデータを再サンプリングすることで、直描書き込みマシンの座標系内のワークピース上の各群またはクラスターにデータを適合させるステップを行う。好適には、前記調節された回路パターンデータは、前記ワークピース全体と、前記ワークピース上に分配されたダイ全てとを表現する。要求および/または逸脱パラメータ前記調節された回路パターンの適合は、異なる任意選択的様態で行われる。例えば、前記調節されたパターンデータの複数の小部位をレンダリングして、特定の要求内の各小領域または1つ以上の事前設定可能な逸脱パラメータに適合させる。前記特定の要求または事前設定可能な逸脱パラメータは、異なる実施形態において、以下のうち少なくとも1つと関連付けられる:a.ダイ、コンポーネントまたはダイ/コンポーネントの群の種類;あるいはb.ダイ単数または複数/コンポーネント単数または複数の表面構造の特性;あるいはc.ダイ単数または複数/コンポーネント単数または複数の形状特性例えば、前記ダイ単数または複数/コンポーネント単数または複数の縁部または角部。一実施形態において、事前設定可能な逸脱パラメータまたは1組の逸脱パラメータ内において、調節された回路パターンデータ全体を前記ワークピース上の複数のダイまたはダイ群に適合させる。前記逸脱パラメータは、異なる様態で規定することができる。前記逸脱パラメータは、例えば以下によって事前設定することができる:値、最低閾値、最高閾値、値の間隔、または逸脱パラメータを計算するために選択可能な数式。前記事前設定可能な逸脱パラメータは、配置と関連付けられたパラメータ単数または複数および配向と関連付けられたパラメータ単数または複数双方を含み得る。例えば、一実施形態において、前記逸脱パラメータは、ダイに相対する調節された回路パターンの前記配置または位置残差であり、100マイクロメータμm以下の範囲である。他の実施形態において、前記残差は、10マイクロメータμm以下の範囲であり、5マイクロメータμm以下の範囲であり、あるいは最も頻繁には1マイクロメータμm以下の範囲である。よって、異なる実施形態において、前記調節された回路パターンデータは、事前設定可能な逸脱パラメータ内において、前記ワークピース上の複数のダイまたはダイ群に適合される。前記事前設定可能な逸脱パラメータは、ワークピース上に分配されたダイまたはダイ群のうち少なくともいくつかについて、100μm以下または10μm以下または5μm以下または1μm以下に設定される。完全適合または整合からの逸脱が発生する場合としては、例えば、同一領域内において複数の変換を同時に共存させる必要がある場合がるこの文脈において、遷移ゾーンと呼ぶ。別の例において、必要な変換が適用可能な変換よりもより複雑な変換である場合に逸脱が発生する。特定のダイまたはダイ群と関連付けられた調節された回路パターンデータは、例えば特定のダイまたはダイ群に合わせて個々に適合される。好適には、複数のダイまたはダイ群は、ワークピース上に分配されたダイ全てを含む。一実施形態において、ワークピース上のダイまたはダイ群のうち少なくとも1つと関連付けられた回路パターンデータは、ワークピース上のその他のダイと関連付けられた回路パターンデータから独立して個々に調節される。別の実施形態において、ワークピース上のダイまたはダイ群それぞれと関連付けられた回路パターンデータは、前記ワークピース上のその他のダイのうち任意のダイと関連付けられた回路パターンデータから独立して個々に調節される。調節された回路パターンデータを作成するステップは、一実施形態において、1組の理想的なパターンデータから元々のパターンデータをレンダリングするステップを含む。この文脈において、理想的なパターンとは、ノミナル座標系通常はCADシステムまたは類似のものにおけるレイアウトおよび位置の位置である。その後、前記ダイ単数または複数の測定された位置データおよび前記ワークピースの変換された位置および形状に基づいて前記元々のパターンデータを再サンプリングすることで、直描書き込みマシンの座標系内のワークピース上の各ダイにデータを適合させる。あるいは、ダイの群またはクラスターの測定位置データおよびワークピースの変換された位置および形状に基づいて元々のパターンデータを再サンプリングして、直描書き込みマシンの座標系内のワークピース上の各群またはクラスターにデータを適合させるステップを行う。912:調節された回路パターンデータに従った、ワークピース上へのパターンの書き込みさらなる展開において、測定データを受信し、ステップ904~910を順次行い、これにより、リアルタイムでの測定および書き込みが可能となる。好適には、調節された回路パターンデータを測定とワークピースと関連付けられたデータとのみに基づいて作成することで、リアルタイムでの測定および書き込みを可能とするとよい。異なる変換選択肢本発明の異なる実施形態において、異なる任意選択的変換が用いられる。パターンデータ、ベクトルデータまたは座標系からダイ単数または複数またはダイの群/クラスターの空間的位置への変換は、線状または非線状例えば、スプライン、多項式または射影に行われ得る。同様に、測定位置からダイすなわち、単一のダイまたはダイ群の変換位置への変換を行うステップは、線状変換または非線状変換を選択するステップを含む。さらに、調節された回路パターンデータを作成するステップは、ダイまたはダイ群の位置に適合するようにパターンデータを変換するステップを含み、線状変換または非線状変換のうち選択された変換の利用を含み得る。異なる実施形態による任意選択的な大域的または局所的変換の例を挙げると、以下のうち選択されたものまたはその組み合わせがある:スケール、回転、平均のみ;アフィン変換;射影変換;双一次補間、スプライン、多項式。直描書き込みマシンにおける座標系の変換本発明のコンセプトは、データの再サンプリングおよびラスタライズの代わりに、直描書き込みマシンの座標系を各ダイに適合するように変換する実施形態において適用することも可能である。他の局面において、この実施形態は、上記した特徴を含む。図7は、図5Aおよび図5Bの同様のワークピースを示し、直描書き込みマシンの座標系を708において大域的ワークピースに適合するように変換し、702、704および706において個々のダイに適合するように変換する。要約すると、この実施形態は、ダイが載せられたワークピースを直描書き込みマシン内においてパターニングする方法を含む。ダイ位置を配置および配向について表した測定データを用いて、所定の回路パターンを各ダイに適合させるように、直描書き込みマシンの座標系の変換を決定する。前記直描書き込みマシンの変換された座標系に従って、前記所定のパターンデータを前記ワークピース上に書き込む。より詳細には、このような実施形態は、直描書き込みマシンにおいてワークピースをパターニングする方法を含む。-前記直描書き込みマシンには、書き込み動作を制御するための座標系が設けられる。-前記ワークピース上には、複数のダイが分配される。-各ダイは、元々のパターンデータの形態をした所定の回路パターンと関連付けられる。前記方法は、以下のステップを含む:a.前記ワークピースと関連付けられた測定データを受信するステップであって、前記測定データは、前記ワークピースの基準フィーチャに相対する各ダイの測定位置を示す、ステップと;b.前記ワークピースの所定の基準フィーチャを検出するステップと;c.前記ワークピース基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の関係を決定するステップと;d.前記直描書き込みマシンの座標系を変換するステップであって、前記変換は、前記各ダイの測定位置と、前記ワークピースの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の決定された関係とに基づいて行われ、これにより、前記所定の回路パターンは、前記ワークピース上のダイに適合される、ステップと;e.前記直描書き込みマシンの変換された座標系における所定のパターンデータに従って、前記ワークピース上にパターンを書き込むステップ。方法の実施形態の要旨複数のダイを有するワークピース例えば、ウェーハをパターニングする本発明の方法の実施形態は、以下を含む:前記ウェーハ上のアライメントマークまたは前記複数のダイ間の基準ダイを測定するステップと、前記複数のダイのうち少なくとも第1のダイの位置を測定するステップと、前記測定されたアライメントマークおよび少なくとも前記第1のダイの位置に基づいて、パターンデータを作成するステップと、前記少なくとも前記第1のダイの位置に適合するように、前記パターンデータを再サンプリングするステップと、前記再サンプリングされたパターンデータに従って、前記ウェーハ上にパターンを書き込むステップ、。別の実施形態は、以下を含む:書込器の座標系内において前記第1のダイの測定位置を規定するステップであって、前記規定は、前記第1のダイの位置を前記書込器の座標系へ変換することによって行われる、ステップ。パターニング複数のダイを有するウェーハをパターニングする方法は、以下を含む:前記ウェーハ上のアライメントマークまたは前記複数のダイ間の基準ダイを測定するステップと、前記複数のダイのうち少なくとも第1のダイの位置を測定するステップと、前記測定されたアライメントマークおよび少なくとも前記第1のダイの位置に基づいて、パターンデータを作成するステップであって、前記パターンデータは、少なくとも前記第1のダイに適合するように平行移動されたベクトルデータを含む、ステップと、前記パターンデータをラスタライズするステップと、前記ラスタライズされたパターンデータに従って、前記ウェーハ上にパターンを書き込みステップ。ワークピースのパターニングのための装置の実施形態好適な実施形態において、本発明の方法は、ワークピースのパターニングのための装置のシステムにおいて適用される。図9Bは、模式的ブロック図であり、本発明の実施形態によるワークピースのパターニングのための装置の実施形態を示す。前記システムは、装置ユニットを含む。前記装置ユニットあ、少なくとも1つのコンピュータシステムを含む。前記少なくとも1つのコンピュータシステムは、上記した方法ステップおよび/または機能のうち任意のものを実現するように構成される。詳細には、前記実現は、特定的に設計されたコンピュータソフトウェアプログラムコードまたは特定的に設計されたハードウェアまたはこれらの組み合わせによって行われる。本発明によるコンピュータプログラム製品は、コンピュータプログラムコード部位を含む。前記コンピュータプログラムコード部位は、上記の方法のステップおよび/または機能のうち任意のものを行うようにコンピュータシステムを制御するように構成される。図9Bに示す装置は、測定ユニット12を含む。測定ユニット12は、別個の測定ユニットであり得る。前記別個の測定ユニットは、コンピュータシステム15例えば、レーザー直描画像化LDIコンピュータシステム15を介してまた場合によっては機械接続も介して書き込みツール20へと直接連結される。一実施形態において、LDIコンピュータシステム15は、別個の測定ユニットからの測定ファイルを任意のデータキャリアによって受信する。前記書き込みツールは、例えばレーザー直描書き込みマシンを含む。コンピュータシステム15は、データ作成ユニット14と、変換ユニットと、書き込みツール制御ユニット好適には、ソフトウェアとして実現されたものとを含み、書き込みツール20へ通信可能に接続される。前記書き込みツールの直描書き込みマシンには、ワークピース上の書き込み動作を制御するための座標系と、前記ワークピース上の基準フィーチャを検出するように構成された機構とが好適には画像化技術によって設けられる。コンピュータシステム15の実施形態は、前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の関係を決定するためのユニットをさらに含む。データ作成ユニット14も、コンピュータシステム15内に含まれる。データ作成ユニット14は、変換前かつ/または変換後にパターンデータを作成するように構成される。一実施形態において、変換ユニット16は、複数のダイの測定位置を、書き込みツール20に含まれる直描書き込みマシンの座標系内において規定された変換位置へと変換するように構成される。前記変換は、前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の決定された関係に基づいて、行われる。1つの変更例において、変換ユニット16は、再サンプリングユニットを含む。前記再サンプリングユニットは、前記ダイに適合するように前記パターンデータを再サンプリングするように構成される。別の変更例において、変換ユニット16は、ラスタライザーを含む。前記ラスタライザーは、前記パターンデータをラスタライズするように構成される。一実施形態において、データ作成ユニット14は、元々のパターンデータおよび変換された位置双方に基づいて、前記ワークピース上への書き込み対象として調節された回路パターンデータを作成するように、構成される。前記調節された回路パターンデータは、複数のダイまたはダイ群の回路パターンを表し、これにより、前記調節された回路パターンは、前記ワークピース領域の複数の小領域に適合される。各小領域は、前記ワークピース上に分配された複数のダイ間のダイまたはダイ群と関連付けられる。書き込みツール制御ユニット18は、前記調節された回路パターンデータに従って前記書き込みツールの直描書き込みマシンが前記ワークピース上にパターンを書き込むように前記直描書き込みマシンを制御するように、構成される。同様に、前記装置のユニットの異なる実施形態は、前記方法の多様な実施形態を実行するように構成される。本発明のコンセプトの別の実施形態において、変換ユニット16は、上述したように、書き込みツール例えば、直描書き込みマシンの座標系を変換するように構成される。装置の実施形態の要旨本発明のワークピース例えば複数のダイを有するウェーハ、複数のダイを有するワークピースまたはウェーハのパターニングのための装置において、前記装置は、以下を含む:前記ウェーハまたは前記複数のダイ間の基準ダイのためのアライメントマークを測定するように構成された少なくとも1つの測定ユニットであって、前記少なくとも1つの測定ユニットは、前記複数のダイのうち第1のダイの位置を測定するように構成される、測定ユニットと、前記測定されたアライメントマークおよび前記第1のダイの位置に基づいてパターンデータを作成するように構成されたデータ作成ユニットと、前記少なくとも前記第1のダイの位置に適合するように前記パターンデータを再サンプリングするように構成された再サンプリングユニットと、前記再サンプリングされたパターンデータに従って、前記ウェーハ上にパターンを書き込むように構成された書き込みツール。前記装置の一実施形態において、前記測定ユニットは、前記第1のダイの測定された位置を書込器の座標系において規定するようにさらに構成され、前記規定は、前記第1のダイの位置を前記書込器の座標系へ変換することにより、行われる。別の実施形態において、ワークピース例えば、複数のダイを有するウェーハのパターニングのための装置は、以下を含む:前記ウェーハ上のアライメントマークまたは前記複数のダイ間の基準ダイを測定するように構成された測定ユニットであって、前記測定ユニットは、前記複数のダイのうち少なくとも第1のダイの位置を測定するように構成される、測定ユニットと、前記測定されたアライメントマークおよび少なくとも前記第1のダイの位置に基づいてパターンデータを作成するように構成されたデータ作成ユニットであって、前記パターンデータは、少なくとも前記第1のダイに適合するように平行移動されたベクトルデータを含む、データ作成ユニットと、前記パターンデータをラスタライズするように構成されたラスタライザーと、前記ラスタライズされたパターンデータに従って前記ウェーハ上にパターンを書き込むように構成された書き込みツール。さらなる実施形態において、前記測定ユニットは、前記第1のダイの前記測定された位置を書込器の座標系において規定するように構成され、前記規定は、前記第1のダイの位置を前記書込器の座標系へ変換することにより、行われる。座標系の決定および基準基板とのアライメントの実行書き込みマシン例えば、LDIシステム内の直描書込器中の座標系は、異なる様式で決定することができる例えば、基準スケールまたは基準基板を検出するかまたは構造機構例えば、カメラ位置によって決定することができる。前記位置は、固定されたものとしてみなされる。あるいは、光測定例えば、干渉法を用いることによって決定することもできる。例示的実施形態において、書き込みマシンの座標系の決定は、以下の設定における基準基板によって実行される。書き込みシステムと、アライメントシステムとにおいて、前記基準基板を用いる。前記アライメントシステムは、測定ステーションと、ワークピースキャリア段上に取り付けられた基準基板とを含む。このように、前記アライメントシステムは、カメラが搭載された測定ステーションを含む本例においては、複数のカメラシステムが取り付けられ、複数のワークピースキャリア段それぞれに基準基板が取り付けられる。1つのカメラまたは複数のカメラが、前記測定ステーション中に設けられ得る。前記キャリア段は、前記アライメントシステムの測定ステーションと、前記書き込みシステムとの間を移動する。前記アライメントシステムの測定ステーションおよび前記書込器システムに、コンピュータが動作可能かつ/または通信可能に接続される。動作時において、典型的には複数のキャリア段を用いて、別個のワークピースをパターニング対象として搬送する。これらのキャリア段は典型的には、キャリア段トラック上において、前記測定ステーション内の測定位置と、前記書込器内の書き込みステーションとの間において変位可能である。基準基板を各キャリア段に取り付ける。前記基準基板は、例えば、温度安定材料例えば、QZ石英で構成され得る。前記基準基板は、前記アライメントシステムの前記測定ステーション座標系と、前記書込器座標系との間で情報を搬送する。好適には、前記基準基板が前記キャリア段に固定されるように、前記基準基板はを前記キャリア段に取り付けるとよい。例えば、一実施形態におけるように、前記基準基板は、ボルトまたはねじによって前記キャリア段へと締結または接合される。好適には、接合は、例えば温度変化に起因する張力を補償するための屈曲接合機構と組み合わされて、配置構成される。別の実施形態において、前記基準基板は、キャリア段へと接着される。基準フィーチャ例えば、格子パターンの形態をしたものを前記基準基板上に設ける。前記基準フィーチャは、基板基準フィーチャを構成するマーク例えば、黒丸および環状輪形状の丸形形態の丸形記号を含み得る。前記マークの位置は、十分に高精度の測定マシンから既知であってもよいし、あるいは、装置によって書き込んでもよく、これにより、前記マークを理想的なものであると仮定する。本発明の1つの例示的用途において、前記マークの位置を測定し、前記マークの測定された位置をノミナル位置と比較することにより補償マップを生成する。前記補償マップは、残差に対処し、アライメントプロセスにおいて調節されたパターンを生成するために用いられる。より一般的な意味において、前記基準基板は、前記基準フィーチャを前記キャリア段と関連付けらるために実行される。前記関連付けは、前記基準フィーチャを直接前記キャリア段と一体化させることにより、行われる。これは、アライメントシステムの製造方法において特に用いられる。前記基準基板を用いて、アライメントプロセスにおける書き込みマシンの座標系を決定することができる。このようなアライメントプロセスを一般的に述べると、このようなアライメントプロセスは典型的には、段に取り付けられたかまたは固定された基準基板がパターン生成ツールに含まれる設定において、適用される。前記基準基板は、アライメントシステムと書き込みツールとの間でアライメント情報を搬送するように構成される。1つ以上のカメラがカメラブリッジ上に取り付けられ、前記1つ以上のカメラは、基板上のアライメントマークの前記基準基板に相対する位置を測定するように構成され、前記基板は、前記段に取り付けられるかまたは固定される。書き込みシステムは、前記基板を露出させるように構成される。前記アライメントシステムおよび書込器システムには、コンピュータが動作可能に連結される。前記方法は、前記キャリア段に取り付けられた基準基板を提供するステップであって、前記基準基板は、所定のノミナル位置上の基板基準フィーチャを有する、ステップと、前記測定ステーションにおいて、前記ワークピースの基準フィーチャのうち少なくとも1つの前記基準基板に相対する位置例えば、配置および配向を少なくとも1回測定するステップと、前記キャリア段を前記基準基板と共に前記測定ステーションから前記書き込みステーションへと変位させるステップと、前記書き込みステーションを較正するステップであって、前記較正は、前記基準基板の基板基準フィーチャのうち少なくとも1つを用いて前記基準基板の位置を測定することにより、行われる、ステップとを含む。さらに、前記方法の実施形態は、任意選択的な較正ステップから選択されたステップを含む。第1に、前記方法は、前記書き込みステーションを較正するステップであって、前記較正は、前記基準基板の基板基準フィーチャのうち少なくとも1つを用いて前記基準基板の位置を測定することにより、行われる、ステップを含み得る第2に、前記方法は、前記測定ステーションを前記基準基板に対して較正するステップであって、前記較正は、前記測定ステーションにおいて前記基準基板の基板基準フィーチャのうち前記基準基板のを測定することにより行われる、ステップを含み得る。前記測定ステーションを較正するステップは、1つの変更例において、以下のステップを含む:前記測定ステーション内の各カメラについてスケール誤差および歪曲を決定するステップであって、前記決定は、基板基準フィーチャの位置を測定し、前記基板基準フィーチャのノミナル位置と比較することによりことによって行われ、前記基板基準フィーチャは、前記基準基板上の均等またはまたは不均等な格子パターンとして配置される、ステップと、前記カメラの前記測定されたスケール誤差歪曲に応じてレンズ歪みマップを計算するステップであって、前記マップは、前記非線状スケール誤差/歪曲のみを保持できるかまたは前記大域的線状スケール誤差も保持することができる、ステップと、前記カメラの着陸角を計算するステップであって、前記計算は、異なる高さにおける基準基板の位置を測定することにより、行われる、ステップと、前記測定ステーション内の各カメラの前記基準基板に相対する位置を決定するステップであって、前記決定は、前記基準基板上の基板基準フィーチャの位置を検出することにより、行われる、ステップと、前記基板基準フィーチャの位置と、前記基準基板上の基準点との間の所定の関係に基づいて、各カメラの位置を計算するステップと、前記パターンと、前記カメラと関連付けられた座標系との間の回転として各カメラの回転を計算するステップ。このように、前記書き込みマシンおよび任意選択的に前記測定システムの較正は、前記書き込みマシンの座標系の決定において有利に用いられる。上述したような多様な実施形態に従ってパターニングおよびアライメントを行う場合、これは、以下の方法に従って、基準基板を用いて行うことができる。書き込みマシン内のワークピースの層をパターニングする方法であって、前記書き込みマシンは、書き込みマシン座標系を備えたパターン書き込みステーションと、測定座標系を備えた測定ステーションであって、前記測定ステーションは、基準フィーチャと関連付けられたワークピース上の対象物の測定を行うように構成され、前記ワークピースはさらにキャリア段上に配置され、前記書き込みマシンは、前記キャリア段を前記測定ステーションと前記書き込みステーションとの間で変位させるように構成される、測定ステーションと、を含む。前記方法は、以下のステップを含む:a.前記キャリア段に取り付けられた基準基板を提供するステップであって、前記基準基板は、所定のノミナル位置上の基板基準フィーチャを有する、ステップと、b.前記測定ステーション内において、前記ワークピースの基準フィーチャのうち少なくとも1つの前記基準基板に相対する位置例えば、配置および配向を少なくとも1回測定するステップと、c.前記測定された基準位置単数または複数と、前記ワークピースの基準フィーチャ単数または複数のノミナル位置単数または複数との双方に依存する変換を計算するステップであって、前記変換は、前記ノミナル位置単数または複数からの前記測定された位置の逸脱を記述する、ステップと、d.前記キャリア段を前記基準基板と共に前記測定ステーションから前記書き込みステーションへと変位させるステップと、e.前記パターンを前記ワークピースに書き込むステップであって、前記測定された位置単数または複数の前記ノミナル位置単数または複数からの逸脱を記述する変換について調節を行うことにより、行われる、ステップ。前記アライメント方法は、変換を計算するステップをさらに含み得る、前記計算するステップは、以下を含む:-調節されたパターンデータを前記変換に従って計算する行為、および-前記基準基板の位置に相対して得られた前記ワークピースの位置に対し、前記調節されたパターンデータを適合させるステップ、-前記ワークピースにパターンを書き込むステップは、前記調節されたパターンデータに従って前記ワークピースを露出させることにより、行われる。以下のようなさらなる実施形態が発展される。前記ワークピースへの書き込みのための前記調節されたパターンデータの計算は、前記基準基板の基板基準フィーチャに相対する前記ワークピースの基準フィーチャの測定位置に依存し、前記基準基板は、前記キャリア段に対して相対的距離を持つことにより、前記キャリア段の座標系を表す。前記方法は、前記書き込みステーションを較正するステップであって、前記較正は、前記基準基板の位置を前記基準基板の基板基準フィーチャのうち少なくとも1つを用いて測定することにより、行われる、ステップをさらに含む。前記方法は、前記測定ステーションを前記基準基板に対して較正するステップであって、前記較正は、前記測定ステーションにおいて前記基準基板の基板基準フィーチャのうち少なくとも1つを測定することにより、行われる、ステップをさらに含む。ワークピースの層のパターニングを行うように構成された書き込みマシンにおいて用いられるキャリア段。基準フィーチャが前記キャリア段と関連付けられ、前記基準フィーチャは、所定のノミナル位置を有する。この目的のためのキャリア段は、前記キャリア段に取り付けられた基準基板を含む。前記基準基板は、所定のノミナル位置上の基板基準フィーチャを有する。前記基準フィーチャおよび/または前記基準基板は、前記キャリア段上の配向と共に構成される。前記配向は、前記基準基板の主要移動方向に対して直交し、かつ/または、前記基準基板の主要移動方向に対して同軸関係に延びる。前記基準フィーチャおよび/または前記基準基板は、例えば細長形状またはL型形状で構成され得、前記基準基板は、例えばねじまたはボルト継ぎ手あるいは接着剤接合によって前記キャリア段へと取り付けられる。