"ディスク中心周りに同心円パターンが形成された回転ディスクをモータのシャフトに対し固定配置する際に、前記シャフトに対する前記回転ディスクの位置調整を行うディスク位置調整ステップを有し、前記ディスク位置調整ステップでは、前記同心円パターンをリニアエンコーダのスケールとして利用して前記回転ディスクの偏心調整に使用することを特徴とするサーボモータ製造方法。前記ディスク位置調整ステップでは、前記回転ディスクの円周方向一部領域における前記同心円パターンの半径方向の変化を検出可能な前記リニアエンコーダの出力信号に基づき、前記シャフトの回転軸と前記回転ディスクのディスク中心とが一致するように前記回転ディスクの位置調整を行うことを特徴とする請求項1に記載のサーボモータ製造方法。前記ディスク位置調整ステップでは、前記回転ディスクを回転させた際の前記同心円パターンの半径方向の変化から、前記ディスク中心の前記回転軸に対する偏心量及び偏心方向を特定し、ディスク位置調整手段により、当該偏心量がなくなるような向き及び量により前記回転ディスクを半径方向に移動させることを特徴とする請求項2に記載のサーボモータ製造方法。光源から出射され回転ディスクのディスク中心周りに形成された同心円パターンの作用を受けた光を受光する第1受光素子及び第2受光素子を基板上に備えた光学モジュールを、モータのシャフトに取り付けられた前記回転ディスクと対向させて固定配置する際に、前記回転ディスクに対する前記光学モジュールの位置調整を行うモジュール位置調整ステップを有し、前記モジュール位置調整ステップでは、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の振幅変化に基づき、前記光学モジュールの前記回転ディスクに対する半径方向の位置調整を行い、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の位相差に基づき、前記光学モジュールの前記回転ディスクにおけるディスク中心から放射状に拡がる放射状線に対する傾斜方向の位置調整を行うことを特徴とするサーボモータ製造方法。ディスク中心周りに同心円パターンが形成された回転ディスクをモータのシャフトに対し固定配置する際に、前記シャフトに対する前記回転ディスクの位置調整を行うディスク位置調整ステップと、光源から出射され前記同心円パターンの作用を受けた光を受光する第1受光素子及び第2受光素子を基板上に備えた光学モジュールを、前記回転ディスクと対向させて固定配置する際に、前記回転ディスクに対する前記光学モジュールの位置調整を行うモジュール位置調整ステップと、を有し、前記ディスク位置調整ステップでは、前記同心円パターンをリニアエンコーダのスケールとして利用して前記回転ディスクの偏心調整に使用し、前記モジュール位置調整ステップでは、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の振幅変化に基づき、前記光学モジュールの前記回転ディスクに対する半径方向の位置調整を行い、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の位相差に基づき、前記光学モジュールの前記回転ディスクにおけるディスク中心から放射状に拡がる放射状線に対する傾斜方向の位置調整を行うことを特徴とするサーボモータ製造方法。回転ディスクのディスク中心周りに形成された同心円パターンをスケールとして利用するリニアエンコーダと、前記回転ディスクが固定配置されるモータのシャフトの回転軸と前記回転ディスクのディスク中心とが一致するように前記回転ディスクの位置調整を行うディスク位置調整手段と、前記リニアエンコーダの出力信号に基づき前記ディスク位置調整手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とするサーボモータ製造装置。光源から出射されモータのシャフトに取り付けられた回転ディスクのディスク中心周りに形成された同心円パターンの作用を受けた光を受光する第1受光素子及び第2受光素子を基板上に備えた光学モジュールの前記回転ディスクに対する半径方向の位置調整を行う第1モジュール位置調整手段、及び、前記光学モジュールの前記回転ディスクにおけるディスク中心から放射状に拡がる放射状線に対する傾斜方向の位置調整を行う第2モジュール位置調整手段を含むモジュール位置調整手段と、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の振幅変化に基づき前記第1モジュール位置調整手段を制御し、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の位相差に基づき前記第2モジュール位置調整手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とするサーボモータ製造装置。回転ディスクのディスク中心周りに形成された同心円パターンをスケールとして利用するリニアエンコーダと、前記回転ディスクが固定配置されるモータのシャフトの回転軸と前記回転ディスクのディスク中心とが一致するように前記回転ディスクの位置調整を行うディスク位置調整手段と、光源から出射され前記同心円パターンの作用を受けた光を受光する第1受光素子及び第2受光素子を基板上に備えた光学モジュールの前記回転ディスクに対する半径方向の位置調整を行う第1モジュール位置調整手段、及び、前記光学モジュールの前記回転ディスクにおけるディスク中心から放射状に拡がる放射状線に対する傾斜方向の位置調整を行う第2モジュール位置調整手段を含むモジュール位置調整手段と、前記リニアエンコーダの出力信号に基づき前記ディスク位置調整手段を制御するとともに、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の振幅変化に基づき前記第1モジュール位置調整手段を制御し、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の位相差に基づき前記第2モジュール位置調整手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とするサーボモータ製造装置。ディスク中心とモータのシャフトの回転軸との偏心量の調整に使用される、前記ディスク中心周りに少なくとも1本形成された同心円パターンを有する回転ディスクをエンコーダとして備えたことを特徴とするサーボモータ。前記エンコーダは、光源から出射され前記同心円パターンの作用を受けた光を受光する第1受光素子及び第2受光素子を基板上に備えた光学モジュールを有し、前記光学モジュールは、前記第1受光素子及び第2受光素子による受光信号に基づいて、前記回転ディスクに対する位置が調整されて配置されることを特徴とする請求項9に記載のサーボモータ。前記第1受光素子及び前記第2受光素子は、前記基板の中心線に対し軸対称となるように配置されていることを特徴とする請求項10に記載のサーボモータ。前記回転ディスクは、前記同心円パターンと併設され円周方向に沿って形成された位置検出用パターンを備えており、前記光学モジュールは、前記光源から出射され前記位置検出用パターンの作用を受けた光を受光する位置検出用受光素子を前記基板上に備えていることを特徴とする請求項10又は11に記載のサーボモータ。前記光源は、前記基板に設けられており、前記第1受光素子及び前記第2受光素子は、前記同心円パターンからの反射光を受光することを特徴とする請求項10~12のいずれか1項に記載のサーボモータ。ディスク中心とモータのシャフトの回転軸との偏心量の調整に使用される、前記ディスク中心周りに少なくとも1本形成された同心円パターンを有する回転ディスクを備えたことを特徴とするエンコーダ。透過型エンコーダにおいては、受光素子を備えた光学モジュールと回転ディスクとが近接して配置されているため、光学モジュールを取り付ける際には、作業者が受光素子と回転ディスクとの位置関係を顕微鏡で確認しながら、手作業によって光学モジュールの位置調整を行うのが通常である。しかしながら、例えば反射型エンコーダのように、光学モジュールと回転ディスクとが比較的大きく離れて配置されている場合には、顕微鏡による位置調整が困難となっていた。そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、受光素子を備えた光学モジュールと回転ディスクとが比較的大きく離れて配置されていても、回転ディスクや光学モジュールの位置調整を精度良く行いつつ、サーボモータを容易に製造することができるサーボモータの製造方法、サーボモータ製造装置、サーボモータ、及びエンコーダを提供することにある。上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、ディスク中心周りに同心円パターンが形成された回転ディスクをモータのシャフトに対し固定配置する際に、前記シャフトに対する前記回転ディスクの位置調整を行うディスク位置調整ステップを有し、前記ディスク位置調整ステップでは、前記同心円パターンをリニアエンコーダのスケールとして利用して前記回転ディスクの偏心調整に使用することを特徴とするサーボモータ製造方法が提供される。また、前記ディスク位置調整ステップでは、前記回転ディスクの円周方向一部領域における前記同心円パターンの半径方向の変化を検出可能な前記リニアエンコーダの出力信号に基づき、前記シャフトの回転軸と前記回転ディスクのディスク中心とが一致するように前記回転ディスクの位置調整を行ってもよい。また、前記ディスク位置調整ステップでは、前記回転ディスクを回転させた際の前記同心円パターンの半径方向の変化から、前記ディスク中心の前記回転軸に対する偏心量及び偏心方向を特定し、ディスク位置調整手段により、当該偏心量がなくなるような向き及び量により前記回転ディスクを半径方向に移動させてもよい。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、光源から出射され回転ディスクのディスク中心周りに形成された同心円パターンの作用を受けた光を受光する第1受光素子及び第2受光素子を基板上に備えた光学モジュールを、モータのシャフトに取り付けられた前記回転ディスクと対向させて固定配置する際に、前記回転ディスクに対する前記光学モジュールの位置調整を行うモジュール位置調整ステップを有し、前記モジュール位置調整ステップでは、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の振幅変化に基づき、前記光学モジュールの前記回転ディスクに対する半径方向の位置調整を行い、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の位相差に基づき、前記光学モジュールの前記回転ディスクにおけるディスク中心から放射状に拡がる放射状線に対する傾斜方向の位置調整を行うことを特徴とするサーボモータ製造方法が提供される。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、ディスク中心周りに同心円パターンが形成された回転ディスクをモータのシャフトに対し固定配置する際に、前記シャフトに対する前記回転ディスクの位置調整を行うディスク位置調整ステップと、光源から出射され前記同心円パターンの作用を受けた光を受光する第1受光素子及び第2受光素子を基板上に備えた光学モジュールを、前記回転ディスクと対向させて固定配置する際に、前記回転ディスクに対する前記光学モジュールの位置調整を行うモジュール位置調整ステップと、を有し、前記ディスク位置調整ステップでは、前記同心円パターンをリニアエンコーダのスケールとして利用して前記回転ディスクの偏心調整に使用し、前記モジュール位置調整ステップでは、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の振幅変化に基づき、前記光学モジュールの前記回転ディスクに対する半径方向の位置調整を行い、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の位相差に基づき、前記光学モジュールの前記回転ディスクにおけるディスク中心から放射状に拡がる放射状線に対する傾斜方向の位置調整を行うことを特徴とするサーボモータ製造方法が提供される。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、回転ディスクのディスク中心周りに形成された同心円パターンをスケールとして利用するリニアエンコーダと、前記回転ディスクが固定配置されるモータのシャフトの回転軸と前記回転ディスクのディスク中心とが一致するように前記回転ディスクの位置調整を行うディスク位置調整手段と、前記リニアエンコーダの出力信号に基づき前記ディスク位置調整手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とするサーボモータ製造装置が提供される。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、光源から出射されモータのシャフトに取り付けられた回転ディスクのディスク中心周りに形成された同心円パターンの作用を受けた光を受光する第1受光素子及び第2受光素子を基板上に備えた光学モジュールの前記回転ディスクに対する半径方向の位置調整を行う第1モジュール位置調整手段、及び、前記光学モジュールの前記回転ディスクにおけるディスク中心から放射状に拡がる放射状線に対する傾斜方向の位置調整を行う第2モジュール位置調整手段を含むモジュール位置調整手段と、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の振幅変化に基づき前記第1モジュール位置調整手段を制御し、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の位相差に基づき前記第2モジュール位置調整手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とするサーボモータ製造装置が提供される。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、回転ディスクのディスク中心周りに形成された同心円パターンをスケールとして利用するリニアエンコーダと、前記回転ディスクが固定配置されるモータのシャフトの回転軸と前記回転ディスクのディスク中心とが一致するように前記回転ディスクの位置調整を行うディスク位置調整手段と、光源から出射され前記同心円パターンの作用を受けた光を受光する第1受光素子及び第2受光素子を基板上に備えた光学モジュールの前記回転ディスクに対する半径方向の位置調整を行う第1モジュール位置調整手段、及び、前記光学モジュールの前記回転ディスクにおけるディスク中心から放射状に拡がる放射状線に対する傾斜方向の位置調整を行う第2モジュール位置調整手段を含むモジュール位置調整手段と、前記リニアエンコーダの出力信号に基づき前記ディスク位置調整手段を制御するとともに、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の振幅変化に基づき前記第1モジュール位置調整手段を制御し、前記第1受光素子及び前記第2受光素子の出力信号の位相差に基づき前記第2モジュール位置調整手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とするサーボモータ製造装置が提供される。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、ディスク中心とモータのシャフトの回転軸との偏心量の調整に使用される、前記ディスク中心周りに少なくとも1本形成された同心円パターンを有する回転ディスクをエンコーダとして備えたことを特徴とするサーボモータが提供される。また、前記エンコーダは、光源から出射され前記同心円パターンの作用を受けた光を受光する第1受光素子及び第2受光素子を基板上に備えた光学モジュールを有し、前記光学モジュールは、前記第1受光素子及び第2受光素子による受光信号に基づいて、前記回転ディスクに対する位置が調整されて配置されてもよい。また、前記第1受光素子及び前記第2受光素子は、前記基板の中心線に対し軸対称となるように配置されてもよい。また、前記回転ディスクは、前記同心円パターンと併設され円周方向に沿って形成された位置検出用パターンを備えており、前記光学モジュールは、前記光源から出射され前記位置検出用パターンの作用を受けた光を受光する位置検出用受光素子を前記基板上に備えてもよい。また、前記光源は、前記基板に設けられており、前記第1受光素子及び前記第2受光素子は、前記同心円パターンからの反射光を受光してもよい。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、ディスク中心とモータのシャフトの回転軸との偏心量の調整に使用される、前記ディスク中心周りに少なくとも1本形成された同心円パターンを有する回転ディスクを備えたことを特徴とするエンコーダが提供される。以上説明したように本発明によれば、受光素子を備えた光学モジュールと回転ディスクとが大きく離れて配置されていても、回転ディスクや光学モジュールの位置調整を容易に行いつつ、サーボモータを容易に製造することができる。以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。<サーボモータ>まず、図1を参照しつつ、本実施形態に係るエンコーダを備えたサーボモータの構成の概略について説明する。図1は、本実施形態に係るエンコーダを備えたサーボモータの概略構成について説明するための説明図である。図1に示すように、サーボモータSMは、本実施形態に係るエンコーダとしての反射型エンコーダ100と、モータMとを有する。モータMは、反射型エンコーダ100を含まない動力発生源の一例である。このモータM単体をサーボモータという場合もあるが、本実施形態では、反射型エンコーダ100を含む構成をサーボモータSMということにする。モータMは、少なくとも一端側に回転体としてのシャフトSHを有し、このシャフトSHを回転軸AX周りに回転させることにより、回転力を出力する。なお、モータMは、位置データに基づいて制御されるモータであれば特に限定されるものではない。また、モータMは、動力源として電気を使用する電動式モータである場合に限られるものではなく、例えば、油圧式モータ、エア式モータ、蒸気式モータ等の他の動力源を使用したモータであってもよい。ただし、説明の便宜上、以下ではモータMが電動式モータである場合について説明する。反射型エンコーダ100は、モータMのシャフトSHの回転力出力端とは反対側の端部に連結される。そして、この反射型エンコーダ100は、シャフトSHの位置を検出することにより、モータMの回転対象シャフトSH自体でもよい。の相対位置基準角度からの相対角度を検出し、その位置を表す位置データを出力する。反射型エンコーダ100の配置位置は、本実施形態に示す例に特に限定されるものではない。例えば、反射型エンコーダ100は、シャフトSHの出力端側に直接連結されるように配置されてもよく、また、減速機や回転方向変換機、ブレーキなどの他の機構を介してシャフトSH等に連結されてもよい。なお、本実施形態は、図1及び図2に例示するような、モータMのシャフトSHにエンコーダ100の回転ディスク110を直接的に連結させる構造のサーボモータSMである場合に特に有効である。なぜなら、例えば回転ディスクが固定された回転軸や軸受を有するエンコーダを用いてサーボモータを製造する場合、このようなエンコーダでは回転ディスクや光学モジュールが回転軸や軸受と共に芯出しされて一体的に組み上げられているため、回転軸とシャフトSHとが同軸となるようにエンコーダをモータに組み付けることによって、エンコーダの回転ディスクや光学モジュールとモータMのシャフトSHとは偏心なく連結されることになり、回転ディスクや光学モジュールの位置調整が特段に必要とならない。一方、本実施形態のようにエンコーダ100が回転軸や軸受を有しておらず、モータMのシャフトSHにエンコーダ100の回転ディスク110を直接的に連結させる構造の場合、サーボモータSMを製造する際に、シャフトSHに対する回転ディスク110の位置調整、及び、回転ディスク110に対する光学モジュール120の位置調整をしなければ、エンコーダ100を精度良くモータMに組み付けることができないからである。但し、ここでは、図1及び図2に例示したモータMのシャフトSHに回転ディスク110が直接的に連結させるいわゆるビルトインタイプのエンコーダ100が使用される場合を例に挙げて説明しているが、回転ディスク110がエンコーダ100専用のシャフトに連結され、そのシャフトがモータMなどに連結可能に形成されるいわゆるコンプリートタイプのエンコーダ100も使用可能であることは言うまでもない。<反射型エンコーダ>次に、図2~図5を参照しつつ、本実施形態に係る反射型エンコーダ100の構成について説明する。図2は、本実施形態に係る反射型エンコーダの概略構成について説明するための説明図である。図3は、反射型エンコーダが有する回転ディスクのパターン形成面の一部を表す平面図である。図4は、反射型エンコーダが有する基板における受光素子の配置を表す配置図である。図5は、光源について説明するための図4中V-V断面による基板の縦断面図である。図2に示すように、本実施形態に係る反射型エンコーダ100は、シャフトSHに連結された回転ディスク110と、回転ディスク110と対向して配置された光学モジュール120とを有している。光学モジュール120は、プリント基板190図9参照に実装されている。回転ディスク回転ディスク110は、図3に示すように円板状に形成され、ディスク中心Oが回転軸AXとほぼ一致するように配置される。そして、回転ディスク110は、この回転軸AX周りに回転可能なシャフトSHに例えばハブ等を介して連結される。従って、回転ディスク110は、モータMの回転に応じて回転軸AX周りに回転可能に配置されることとなる。図3に示すように、回転ディスク110には、インクリメンタルパターンIPが円周方向に沿って形成されている。また、インクリメンタルパターンIPの内周側には、ディスク中心O周りに複数本の同心円パターンCPが形成されている。この際、回転ディスク110は、例えば光を透過又は吸収する材質で形成される。そして、インクリメンタルパターンIP及び同心円パターンCPは、その光を透過又は吸収する材質の回転ディスク110上に、例えば反射率の高い材質を蒸着するなどの方法により反射スリットが同心円状に形成されることにより、パターンニングされる。なお、上記インクリメンタルパターンIPが、特許請求の範囲に記載の位置検出用パターンに相当する。インクリメンタルパターンIPは、反射スリットが所定のピッチで等間隔に形成されることにより、当該ピッチで光の反射と吸収又は透過を繰り返すパターンを有する。一方、同心円パターンCPは、複数本の環状の反射スリットがディスク中心O周りに所定の間隔で同心円状に形成されることにより、回転ディスク110の半径方向に光の反射と吸収又は透過を繰り返すパターンを有する。詳細は後述するが、この同心円パターンCPは、サーボモータSMの製造時において、回転ディスク110をシャフトSHに対し固定配置する際のシャフトSHに対する回転ディスク110の位置調整や、光学モジュール120を回転ディスク110と対向させて固定配置する際の回転ディスク110に対する光学モジュール120の位置調整に用いられる。光学モジュール図4に示すように、光学モジュール120は、回転ディスク110と対向する基板121を有する。そして、この基板121における回転ディスク110への対向側の表面には、回転ディスク110に向けて光を出射する光源130と、インクリメンタルパターンIPからの反射光を受光する複数のインクレ用受光素子141を含むインクレ用受光素子群140と、同心円パターンCPからの反射光を受光する複数の位置調整用受光素子151を含む位置調整用受光素子群150L,150Rと、が設けられている。位置調整用受光素子群150L,150Rは、基板121の中心線LCに対し軸対象となるように配置されている。なお、中心線LCは基板121の回転方向における対称軸と略一致する線であり、光源130は中心線LC上に配置されている。また、インクレ用受光素子群140及び位置調整用受光素子群150L,150Rは、例えばシリコンで形成された基板121上に、フォトリソグラフィ等を使用して形成されることが望ましい。この場合、インクレ用受光素子群140及び位置調整用受光素子群150L,150Rを非常に精度良く形成することが可能で、後述する基板121の位置合わせの精度を更に向上させる事が可能である。なお、上記位置調整用受光素子群150L及び位置調整用受光素子群150Rが、特許請求の範囲に記載の第1受光素子及び第2受光素子に相当する。また、インクレ用受光素子群140が、位置検出用受光素子に相当する。位置調整用受光素子群150L,150Rは、位相の異なる4つの光信号を検出するために、同心円パターンCPの径方向における1ピッチに対応する位置を4分割して電気角で90°毎に信号を出力する4つの位置調整用受光素子151を1セットとした複数図4に示す例では4つのインクレ用受光素子141をそれぞれ有する。そして、各位置調整用受光素子群150L,150Rは、この4つの位置調整用受光素子151を、回転ディスク110の径方向後述する基準位置O′を中心とする径方向に沿ってアレイ状に配置された構成となっている。ここで、位相の異なる4つの光信号とは、A相0度、A相よりも90度位相がずれたB相90度、A相よりも180度位相がずれたA-相180度、及び、A相よりも270度位相がずれたB-相270度の光信号のことである。90°位相の異なる信号、例えば上記A相の光信号の他にB相の光信号を用いるのは、先に検出されるのがA相かB相かによって同心円パターンCPのずれる方向を検出するためである。また、180°位相の異なる信号、つまりA相やB相の他にA-相やB-相の光信号を用いるのは、光信号の信頼性を確保するためである。光学モジュール120は、図3に示すように、光源130が、インクリメンタルパターンIPの半径方向中央位置ディスク中心Oから半径RIの位置と同心円パターンCPの半径方向中央位置ディスク中心Oから半径RCの位置との略中間位置に対峙するように配置される。これにより、基板121に配置されたインクレ用受光素子群140及び位置調整用受光素子群150L,150Rは、それぞれ、回転ディスク110に形成されたインクリメンタルパターンIP及び同心円パターンCPに対応する半径方向位置となる。インクレ用受光素子群140は、複数のインクレ用受光素子141が回転ディスク110の円周方向図4中CI方向に沿ってアレイ状に配置された構成となっている。なお、上記CI方向とは、図3に示すように、回転ディスク110におけるディスク中心OからインクリメンタルパターンIPの中心位置までの距離をRI、光源130までの距離をRLした場合に、図4に示すように、光源130から距離RLのk倍k=d1d2/d1であるkRLの距離にある基準位置O′を中心とする半径kRIの円周方向である。これは、図2に示すように、反射型エンコーダ100においては、光源130から出射された光が回転ディスク110で反射され、反射光をインクレ用受光素子群140で受光するため、インクレ用受光素子群140にはパターンの拡大像が反射投影されるためである。すなわち、光源130から回転ディスク110までの出射光の光路距離がd1であり、回転ディスク110からインクレ用受光素子群140までの反射光の光路距離がd2であるため、インクレ用受光素子群140にはインクリメンタルパターンIPをk倍k=d1d2/d1に拡大した拡大像が反射投影されることになる。そのため、インクレ用受光素子群140をCI方向に沿って配置することにより、反射投影されるインクリメンタルパターンIPの拡大像に対応させることができる。さらに、インクレ用受光素子群140を構成する各インクレ用受光素子141の向きは、上記基準位置O′を中心とした放射状となる向きにそれぞれ配置されている。これにより、各インクレ用受光素子141の向きを、反射投影されたインクリメンタルパターンIPのk倍の拡大像に対応する向きとすることができる。位置調整用受光素子群150L,150Rは、回転ディスク110の半径方向図4中基準位置O′を中心とする円の半径方向に沿って複数の位置調整用受光素子151がアレイ状に配置されることにより構成されている。また、各位置調整用受光素子151の向きは、回転ディスク110の円周方向図4中CC方向となる向きに配置されている。なお、上記CC方向とは、図3及び図4に示すように、回転ディスク110におけるディスク中心Oから同心円パターンCPの中心位置までの距離をRCとした場合に、上記基準位置O′を中心とする半径kRCの円周方向である。このように、位置調整用受光素子群150L,150Rを構成する各位置調整用受光素子151を、基準位置O′を中心とする円の半径方向に沿って配置するとともに、各位置調整用受光素子151の向きをCC方向とすることにより、上述したように、反射投影された同心円パターンCPのk倍の拡大像に対応させることができる。また、位置調整用受光素子群150L,150Rの半径方向の幅Wtは、回転ディスク110における同心円パターンCPの半径方向の幅Wpのk倍に略一致するように構成されている。図5に示すように、基板121には、光源130が形成されたチップ131が、銀ペースト等の導電性接着剤により固着されている。光源130としては、例えばLEDLightEmittingDiodeが用いられる。基板121の表面には配線パターン図示省略が形成されており、この配線パターンと光源130の電極とが配線122により接続されている。<製造装置>次に、図6~図11を参照しつつ、本実施形態に係るサーボモータ製造装置の構成の概略について説明する。本実施形態に係るサーボモータ製造装置MDは、回転ディスク110をシャフトSHに固定配置する際にシャフトSHに対する回転ディスク110の位置調整を行うとともに、光学モジュール120を回転ディスク110と対向させて固定配置する際に回転ディスク110に対する光学モジュール120の位置調整を行うものである。まず、図6~図8を用いて、回転ディスク110をシャフトSHに固定配置する際にシャフトSHに対して行う回転ディスク110の位置調整について説明する。図6は、本実施形態に係るサーボモータ製造装置の構成のうち、回転ディスクの位置調整を行う際に用いられる構成を抽出して説明するための説明図である。図7は、シャフトの回転軸と回転ディスクのディスク中心とが偏心している場合の一例を示す上面図である。図8は、シャフトの回転軸と回転ディスクのディスク中心とが偏心している場合のリニアエンコーダにおける同心円パターンの動きを説明するための説明図である。図6に示すように、サーボモータ製造装置MDは、シャフトSHを備えたモータMと、シャフトSH上に移動可能に配置された回転ディスク110と、回転ディスク110の円周方向一部領域における同心円パターンCPの半径方向の変化を検出可能な反射型のリニアエンコーダ160と、回転ディスク110が固定配置されるシャフトSHの回転軸AXと回転ディスク110のディスク中心Oとが一致するように回転ディスク110の位置調整を行うリニアモータ171と、上記リニアエンコーダ160の出力信号に基づきリニアモータ171及びモータMを制御する制御装置180と、を有している。リニアエンコーダ160は、リニアエンコーダヘッド161及び偏心量算出部162を有している。リニアエンコーダヘッド161の出力信号は、偏心量算出部162により、例えばA/D変換された後、逓倍処理され、回転ディスク110の位置信号に換算される。そして、この位置信号は制御装置180に入力される。制御装置180からリニアモータ171への出力信号は、モータ制御装置172により、モータ駆動信号に換算された後一旦アナログ化され、更に図示しないアンプにより電流増幅されて、リニアモータ171に入力される。その結果、リニアモータ171は、制御装置180の指令値通りに駆動する。また、制御装置180からモータMへ出力される出力信号により、モータ制御装置173は、モータMを回転させる。なお、上記リニアエンコーダ160が、特許請求の範囲に記載の光学検出手段に相当し、リニアモータ171、モータM、及びモータ制御装置172,173が、ディスク位置調整手段に相当する。また、制御装置180が制御手段に相当する。リニアエンコーダヘッド161は、回転ディスク110における同心円パターンCPの円周方向一部領域に対向するように配置されている。このリニアエンコーダヘッド161は、図示しない光源及び受光素子と、固定スリット163図8参照を有している。図8に示すように、固定スリット163には複数の矩形状のスリットSLが並列に形成されており、光源及び受光素子と回転ディスク110との間に、複数のスリットSLが回転ディスク110の半径方向に沿うように配置される。回転ディスク110が固定配置されるシャフトSHの回転軸AXと回転ディスク110のディスク中心Oとが偏心している場合には、回転ディスク110を回転させた際に、リニアエンコーダヘッド161の配置位置において同心円パターンCPが半径方向に変化移動するため、リニアエンコーダ160によって偏心の有無を検出することが可能となる。例えば図7に示す例では、シャフトSHの回転軸AXと回転ディスク110のディスク中心OとがΔD1だけ偏心している。ここで、シャフトSHの回転軸AXから回転ディスク110の外周までの距離が最も大きくなる回転ディスク110上の回転位置をaとし、最も小さくなる回転位置をcとし、中間となる回転位置をb及びdとする。各回転位置abcd間の角度はそれぞれ90°である。この場合、図8に示すように、リニアエンコーダヘッド161における同心円パターンCPは、回転ディスク110の回転位置がaである際には同心円パターンCPがスリットSLよりも半径方向外周側に位置し、回転位置がb又はdである際には同心円パターンCPがスリットSL上に位置し、回転位置がcである際には同心円パターンCPがスリットSLよりも半径方向内周側に位置することになる。すなわち、リニアエンコーダヘッド161の配置位置において同心円パターンCPが半径方向に2ΔD1だけ変化移動する。このように、回転ディスク110に形成された同心円パターンCPを円周方向の一部の狭い領域で見ると、回転ディスク110を回転させた際にリニアスリットと同様にして偏心の有無を観測することができる。したがって、本実施形態では偏心の有無を検出する手段としてリニアエンコーダを用いている。すなわち、同心円パターンCPをリニアエンコーダ160のスケールとして利用して回転ディスク110の偏心調整に使用する。なお、回転ディスク110の同心円パターンCPの半径方向の変化を検出可能な光学検出手段であれば、リニアエンコーダ以外の検出手段を用いてもよい。以上のような原理によって、リニアエンコーダヘッド161からは、同心円パターンCPの半径方向への移動量に応じて、位相の異なる2相の正弦波のアナログ信号が生じる。偏心量算出部162は、このアナログ信号を逓倍処理したデジタル化した位置信号を求める。そして、偏心量算出部162は、回転ディスク110を1回転させた場合にえられる位置信号の最大値と最小値の差の半値を偏心量として算出して、制御装置180へ入力する。制御装置180は、位置信号の最大値又は最小値が得られたつまり偏心量が最大の回転ディスク110の角度を、偏心量最大位置として特定する。そして、この特定した偏心量最大位置において、モータMの駆動を停止して回転ディスク110の回転を停止し、偏心量を減少させるようにリニアモータ171を駆動する。制御装置180としては、例えば液晶ディスプレイ等の表示部181及びマウスやキーボード等で構成される操作部182を備えた汎用PC等が用いられる。この制御装置180は、図示は省略するが、中央演算処理装置であるCPU、ROM、及びRAM等を内蔵している。CPUは、RAMの一時記憶機能を利用しつつROMに予め記憶されたプログラム後述の図12及び図13に示すサーボモータの製造方法手順を実行するプログラムを含むに従って、信号処理を行う。上記構成である制御装置180は、回転ディスク110をシャフトSHに配置する際に、リニアエンコーダ160の出力信号に基づきモータMとリニアモータ171の駆動を制御することにより、シャフトSHの回転軸AXと回転ディスク110のディスク中心Oとが一致するように位置調整を行う。具体的には、制御装置180は、モータMを駆動して回転ディスク110を回転させつつ、リニアエンコーダ160の出力信号に基づき同心円パターンCPが半径方向に変化するか否かを判定する。変化を検出した場合には、偏心量最大位置となる位置でモータMを停止させて、図7に示すように、リニアエンコーダ160と回転ディスク110に対し同じ円周方向位置に設置されたリニアモータ171を偏心量を減少させるように駆動し、回転ディスク110を半径方向に移動させる。その後、再びモータMを駆動させ、リニアエンコーダ160の出力信号に基づき同心円パターンCPが半径方向に変化するか否かを検出する。変化がない場合には、シャフトSHの回転軸AXと回転ディスク110のディスク中心Oとが一致していると見なせるので、位置調整を完了する。一方、変化がある場合にはまだ偏心が存在すると見なせるので、上記と同様の手順を繰り返す。なお、上記調整を行う際のリニアモータ171の駆動量は、リニアエンコーダ160で検出した同心円パターンCPのずれ量に応じて決定してもよいし、予め固定的に定められた駆動量であってもよい。この場合、リニアエンコーダ160の出力信号を見ながら複数回に亘って断続的にリニアモータ171を駆動させて位置調整を行えばよい。また、上記では回転ディスク110の回転を停止させてリニアモータ171で位置調整を行うようにしたが、回転ディスク110を回転させつつリニアモータ171を駆動して位置調整を行ってもよい。また、本実施形態ではディスク位置調整手段としてリニアモータを用いているが、回転ディスク110を微量に移動させることが可能であれば、これ以外のアクチュエータを用いてもよい。次に、図9~図11を用いて、光学モジュール120を回転ディスク110と対向させて固定配置する際に回転ディスク110に対して行う光学モジュール120の位置調整について説明する。図9は、本実施形態に係るサーボモータ製造装置の構成のうち、光学モジュールの位置調整を行う際に用いられる構成を抽出して説明するための説明図である。図10は、モジュール位置調整用のリニアエンコーダの配置の一例を示す上面図である。図11は、モジュール位置調整動作の一例を説明するための説明図である。図9及び図10に示すように、サーボモータ製造装置MDは、位置調整用受光素子群150L,150Rを備えた光学モジュール120の回転ディスク110に対する半径方向矢印rで示すの位置調整を行うリニアモータ174と、光学モジュール120の回転ディスク110におけるディスク中心Oから放射状に拡がる放射状線LRに対する傾斜方向矢印θで示すの位置調整を行うロータリモータ175と、位置調整用受光素子群150L,150Rの出力信号の振幅変化に基づきリニアモータ174を制御し、位置調整用受光素子群150L,150Rの各出力信号の位相差に基づきロータリモータ175を制御する上記制御装置180と、を有している。なお、上記リニアモータ174が、特許請求の範囲に記載の第1モジュール位置調整手段に相当し、ロータリモータ175が第2モジュール位置調整手段に相当し、これらリニアモータ174及びロータリモータ175がモジュール位置調整手段に相当する。光学モジュール120の位置調整用受光素子群150L,150Rの各出力信号は、モジュール位置判定部176に入力される。モジュール位置判定部176は、これらの出力信号に基づいて振幅の変化を検出し、光学モジュール120が正しい位置に位置するか否かを判定する。モジュール位置判定部176が正しい位置でないと判定した場合、制御装置180は、モータ制御装置177,178を介してリニアモータ174及びロータリモータ175を駆動し、プリント基板190を半径方向及び傾斜方向に移動させる。プリント基板190が移動する結果、光学モジュール120が位置調整される。光学モジュール120は、プリント基板190上に実装されており、このプリント基板190は、回転ディスク110との間に所定の間隔をおきつつ、上記半径方向及び傾斜方向に移動自在に載置されている。なお、本実施形態では、光学モジュール120が実装されたプリント基板190を移動させることによって光学モジュール120の位置調整を行うようにしているが、リニアモータ174及びロータリモータ175によって光学モジュール120を直接移動させる構成としてもよい。図10に示すように、リニアモータ174は、回転ディスク110に対する円周方向位置が光学モジュール120と同じ位置となるように配置されている。これにより、リニアエンコーダ174がプリント基板190を移動させ、光学モジュール120の回転ディスク110に対する半径方向の位置調整を行うことが可能である。また、ロータリモータ175図10では図示省略は、モータの軸芯が光学モジュール120の中心位置に略一致するように配置されている。これにより、ロータリモータ175がプリント基板190を回転させることで、光学モジュール120の回転ディスク110に対する傾斜方向の位置調整を行うことが可能である。なお、リニアモータ174やロータリモータ175の配置位置や数は上記に限られず、適宜変更してもよい。制御装置180は、光学モジュール120を回転ディスク110と対向させて固定配置する際に、位置調整用受光素子群150L,150Rの出力信号に基づきリニアモータ174及びロータリモータ175の駆動を制御することにより、光学モジュール120の回転ディスク110に対する半径方向及び傾斜方向の位置調整を行う。具体的には、光学モジュール120の回転ディスク110に対する半径方向の位置の変化は、位置調整用受光素子群150L,150Rの出力信号の振幅の変化として現れることから、当該振幅変化に基づきリニアモータ174の駆動を制御することにより、光学モジュール120の半径方向位置を所望の位置に調整する。また、光学モジュール120の回転ディスク110に対する傾斜方向の位置の変化は、位置調整用受光素子群150L,150Rの各出力信号の位相差として現れることから、当該位相差に基づきロータリモータ175の駆動を制御することにより、光学モジュール120の傾斜方向の位置を所望の位置に調整する。なお、上記調整を行う際のリニアモータ174及びロータリモータ175の駆動量は、位置調整用受光素子群150L,150Rの出力信号に応じて決定してもよいし、予め固定的に定められた駆動量であってもよい。この場合、位置調整用受光素子群150L,150Rの出力信号を見ながら複数回に亘って断続的にリニアモータ174及びロータリモータ175を駆動させて位置調整を行えばよい。また、本実施形態ではモジュール位置調整手段としてリニアモータ及びロータリモータを用いているが、プリント基板190を微量に移動させることが可能であれば、これ以外のアクチュエータを用いてもよい。図11を用いて、光学モジュール120の位置調整動作の一例を説明する。図11aに示すように、光学モジュール120は、回転ディスク110に対し半径方向及び傾斜方向のいずれの位置もずれた状態である。この例では、位置調整用受光素子群150L,150Rの中心線CC前述の図4に示すCCと同じと同心円パターンCPの中心線CRとの半径方向の距離がΔD2であるため、半径方向のずれ量はΔD2である。また、回転ディスク110の放射状線LRと光学モジュール120基板121の中心線LCとの角度がΔθであるため、傾斜方向のずれ量はΔθとなっている。図11aに示す状態から、制御装置180は、リニアモータ174を駆動させてプリント基板190を半径方向に沿って移動させる。そして、回転ディスク110の同心円パターンCPが位置調整用受光素子群150L,150Rに共に対峙した状態、すなわち、前述したように同心円パターンCPは反射率の高い材質を蒸着するなどの方法により形成されていることから、位置調整用受光素子群150L,150Rの各出力信号の振幅が最大あるいは所定の閾値以上となった際に、プリント基板190の移動を停止する。これにより、図11bに示すように、光学モジュール120は半径方向にΔD2だけ移動され、半径方向の位置調整が完了する。次に、図11bに示す状態から、制御装置180は、ロータリモータ175を駆動させてプリント基板190を傾斜方向に沿って移動させる。そして、回転ディスク110の同心円パターンCPが位置調整用受光素子群150L,150Rに共に対峙し、且つ、その対峙態様が略等しくなった状態、すなわち、位置調整用受光素子群150L,150Rの各出力信号の位相差が0あるいは所定の閾値以下となった際に、プリント基板190の移動を停止する。これにより、図11cに示すように、光学モジュール120は傾斜方向にΔθだけ移動され、傾斜方向の位置調整が完了する。以上のようにして、光学モジュール120の回転ディスク110に対する半径方向の位置調整及び傾斜方向の位置調整が完了する。なお、上記では半径方向の位置調整及び傾斜方向の位置調整をそれぞれ1回ずつ行う例を示したが、これらを繰り返し行って位置調整の精度を向上させてもよい。<製造装置の動作製造方法>次に、図12及び図13を用いて、サーボモータ製造装置MDによって上述した回転ディスク110の位置調整及び光学モジュール120の位置調整が行われる際に、制御装置180のCPUによって実行される制御内容を説明する。図12は、主に制御装置のCPUによって実行されるディスク位置調整時の制御内容を表すフローチャートである。図13は、制御装置のCPUによって実行されるモジュール位置調整時の制御内容を表すフローチャートである。なお、各制御処理を行う主体は実際には制御装置180のCPUであるが、以下では制御装置180を主体として説明する。また、ここでは、図12に示すディスク位置調整が行われた後に、図13に示すモジュール位置調整が行われる場合について説明する。ディスク位置調整図12に示すように、まずステップS3では、回転ディスク110がシャフトSHに仮付けされる。この仮付けは、作業者によって行われ、例えばネジによる仮止めや、硬化前の接着剤の粘性による固定など、シャフトSHと共に回転する一方、リニアモータ171により面内で移動可能な方法又は移動時に弛緩させて移動可能な方法によってなされる。次にステップS5では、制御装置180は、モータMに駆動信号を出力し、モータMを駆動して回転ディスク110を回転させる。次にステップS10では、制御装置180は、リニアエンコーダ160から出力される信号を入力する。次にステップS12では、制御装置180は、偏心量算出部162より入力された、回転ディスク110を1回転させた場合にえられる位置信号の最大値と最小値の差の半値に基づき、偏心量を特定すると共に、位置信号の最大値又は最小値が得られたつまり偏心量が最大の回転ディスク110の角度を、偏心量最大位置として特定する。次にステップS15では、制御装置180は、シャフトSHの回転軸AXと回転ディスク110のディスク中心Oとに偏心がないか否かを判定する。具体的には、上記ステップS12において偏心量算出部162より入力された半値が0あるいは所定の閾値以下である場合には偏心がないと判定し、半値が0でないあるいは所定の閾値以上である場合には偏心があると判定する。偏心があると判定した場合にはステップS15でNO、ステップS17に進む。ステップS17では、制御装置180は、上記ステップS12で特定した偏心量最大位置において、モータMを停止して回転ディスク110の回転を停止する。なお、このときの位置制御は、上記ステップS12で特定した偏心量最大位置となるように制御装置180がモータ制御装置173へ指令を出して行ってもよいし、偏心量を実測しながら最大となる位置で停止するように制御してもよいなお、この場合には上記ステップS12での偏心量最大位置の特定は不要となる。ステップS20では、制御装置180は、モータ制御装置172に駆動信号を出力し、上記ステップS12で特定した偏心量に基づきリニアモータ171を所定量駆動して、回転ディスク110を偏心量が減少するように移動させる。その後、ステップS5に戻り、制御装置180は、モータMを駆動して回転ディスク110を再び回転させ、リニアエンコーダ160の出力信号に基づいて偏心の有無を判定する。このようにして、制御装置180は、上記ステップS5~ステップS20の手順を繰り返すことによって回転ディスク110の位置調整を行う。一方、上記ステップS15において、偏心がないと判定した場合にはステップS15でYES、ステップS25に進む。ステップS25では、制御装置180は、モータMを停止し、回転ディスク110の回転を停止する。次のステップS27では、回転ディスク110がシャフトSHに固定される。この固定は、作業者によって行われ、例えばネジ等の固定部材による本止めや、接着剤の硬化等によってなされる。以上により、本フローを終了する。モジュール位置調整図13に示すように、ステップS30では、制御装置180は、光学モジュール120の位置調整用受光素子群150L,150Rから出力される信号を入力する。次にステップS35では、制御装置180は、上記ステップS30で入力した位置調整用受光素子群150L,150Rの出力信号の振幅の変化に基づき、光学モジュール120の半径方向の位置調整が完了したか否かを判定する。具体的には、例えば出力信号の振幅が最大あるいは所定の閾値以上となったか否かを判定する。出力信号の振幅が最大あるいは所定の閾値以上となっていない場合にはステップS35でNO、制御装置180は、光学モジュール120の半径方向の位置調整が完了していないと判断し、ステップS40に進む。ステップS40では、制御装置180は、モータ制御装置177に駆動信号を出力し、リニアモータ174を所定量駆動して、光学モジュール120の半径方向の偏心量を減少させるようにプリント基板190を所定量移動させる。その後、ステップS30に戻り、制御装置180は、再び位置調整用受光素子群150L,150Rから出力される信号を入力し、次のステップS35において、光学モジュール120の半径方向の位置調整が完了したか否かを判定する。このようにして、制御装置180は、上記ステップS30~ステップS40の手順を繰り返すことによって光学モジュール120の半径方向の位置調整を行う。上記ステップS35において、出力信号の振幅が最大あるいは所定の閾値以上となった場合にはステップS35でYES、制御装置180は、光学モジュール120の半径方向の位置調整が完了したと判断し、ステップS45に進む。ステップS45では、制御装置180は、上記ステップS30と同様に、光学モジュール120の位置調整用受光素子群150L,150Rから出力される信号を入力する。次にステップS50では、制御装置180は、上記ステップS45で入力した位置調整用受光素子群150L,150Rの各出力信号の位相差に基づき、光学モジュール120の傾斜方向の位置調整が完了したか否かを判定する。具体的には、例えば出力信号の位相差が0あるいは所定の閾値以下となったか否かを判定する。出力信号の位相差が0あるいは所定の閾値以下となっていない場合にはステップS50でNO、制御装置180は、光学モジュール120の傾斜方向の位置調整が完了していないと判断し、ステップS55に進む。ステップS55では、制御装置180は、モータ制御装置178に駆動信号を出力し、ロータリモータ175を所定量駆動して、光学モジュール120の傾斜方向の偏心量を減少させるようにプリント基板190を傾斜方向に沿って所定量移動させる。その後、ステップS45に戻り、制御装置180は、再び位置調整用受光素子群150L,150Rから出力される信号を入力し、次のステップS50において、光学モジュール120の傾斜方向の位置調整が完了したか否かを判定する。このようにして、制御装置180は、上記ステップS45~ステップS55を繰り返すことによって光学モジュール120の傾斜方向の位置調整を行う。上記ステップS50において、出力信号の位相差が0あるいは所定の閾値以下となった場合にはステップS50でYES、制御装置180は、光学モジュール120の傾斜方向の位置調整が完了したと判断し、本フローを終了する。以上において、ステップS5~ステップS25が特許請求の範囲に記載のディスク位置調整ステップに相当し、ステップS30~ステップS55がモジュール位置調整ステップに相当する。また、ステップS5~ステップS25及びステップS30~ステップS55の手順が、特許請求の範囲に記載のサーボモータ製造方法に相当する。<効果の例>以上説明した本実施形態に係る反射型エンコーダ100においては、回転ディスク110のディスク中心O周りに同心円パターンCPが形成されている。これにより、上述したように、回転ディスク110の同心円パターンCP形成部分の円周方向一部領域に対向するように同心円パターンCPの半径方向の変化を検出可能なリニアエンコーダ160を配置することにより、回転ディスク110が固定配置されるシャフトSHの回転軸AXと回転ディスク110のディスク中心Oとが偏心している場合には、回転ディスク110を回転させた際にリニアエンコーダ160の配置位置において同心円パターンCPが半径方向に変化するため、リニアエンコーダ160によって偏心の有無を検出することができる。したがって、回転ディスク110をシャフトSHに配置する際に、リニアエンコーダ160の出力信号に基づき、シャフトSHの回転軸AXと回転ディスク110のディスク中心Oとが一致するように回転ディスク110の位置調整を行うことができる。また本実施形態に係る反射型エンコーダ100においては、光学モジュール120が回転ディスク110の同心円パターンCPからの反射光を受光する位置調整用受光素子群150L,150Rを備えている。これら位置調整用受光素子群150L,150Rを基板上の所定の位置に配置することにより、回転ディスク110に対する光学モジュール120の位置調整を行うことができる。すなわち、光学モジュール120の回転ディスク110に対する半径方向の位置の変化は、位置調整用受光素子群150L,150Rの出力信号の振幅の変化として現れることから、当該振幅変化に基づき、光学モジュール120の半径方向位置を所望の位置に調整することができる。また、光学モジュール120の回転ディスク110に対する傾斜方向の位置の変化は、位置調整用受光素子群150L,150Rの各出力信号の位相差として現れることから、当該位相差に基づき、光学モジュール120の傾斜方向の位置を所望の位置に調整することができる。このようにして、光学モジュール120の回転ディスク110に対する半径方向及び傾斜方向の位置調整を自動的に行うことができる。以上のように、本実施形態によれば、回転ディスク110及び光学モジュール120の位置調整に顕微鏡を用いる必要が無いので、位置調整用受光素子群150L,150Rを備えた光学モジュール120と回転ディスク110とが比較的大きく離れて配置されていても、回転ディスク110や光学モジュール120の位置調整を精度良く行いつつ、サーボモータSMを容易に製造することができる。また、自動的に位置調整を行うことができるので、タクトタイムの短縮を図ることができる。また、本実施形態では特に、位置調整用受光素子群150L,150Rが、光学モジュール120の基板121の中心線LCに対し軸対称となるように配置されている。これにより、位置調整用受光素子群150Lと位置調整用受光素子群150Rとを結ぶ直線が基板121の中心線LCと直交することになる。したがって、位置調整用受光素子群150L,150Rの各出力信号の位相差が0あるいは所定の閾値以下となるように調整することで、基板121の中心線LCと回転ディスク110の放射状線LRとを一致させることができ、基板121の傾斜方向の位置調整を確実に行うことができる。また、本実施形態では特に、回転ディスク110における同心円パターンCPと併設され、円周方向に沿ってインクリメンタルパターンIPが形成されており、基板121は、光源130から出射されインクリメンタルパターンIPの作用を受けた反射光を受光するインクレ用受光素子群140を備えている。これにより、回転ディスク110が固定されたシャフトSHの相対位置基準角度からの相対角度を検出することができる。また、本実施形態では特に、エンコーダとして反射型エンコーダを用いている。反射型エンコーダは、透過型エンコーダに比べ、位置調整用受光素子群150L,150Rを備えた基板121と回転ディスク110とが比較的大きく離れて配置されるため、回転ディスク110及び基板121の位置調整に顕微鏡を用いる必要が無いという本実施形態の効果が顕著となる。したがって、図12及び図13に示すサーボモータの製造方法は、特に反射型エンコーダを備えたサーボモータに好適な製造方法であると言える。<変更例等>なお、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。例えば、以上においては、光学モジュール120の基板121上に光源130及び位置調整用受光素子群150L,150Rが共に配置された反射型エンコーダを用いた場合を例にとって説明したが、これに限られず、光源が回転ディスク110をはさみ位置調整用受光素子群150L,150Rを備えた基板121と対向するように配置された、いわゆる透過型エンコーダを用いてもよい。この場合、回転ディスク110において同心円パターンCPを透過孔であるスリットとして形成し、リニアエンコーダ160を透過型のリニアエンコーダとすれば、上記実施形態と同様にして回転ディスク110のシャフトSHに対する位置調整が可能となる。また、位置調整用受光素子群150L,150Rが、光源より出射され回転ディスク110に形成された同心円スリットを透過した光を受光することにより、基板121の回転ディスク110に対する位置調整を行うことも可能となる。このような透過型エンコーダを用いた場合も、上記実施形態と同様の効果を得る。また、以上においては、回転ディスク110に位置検出用パターンとしてインクリメンタルパターンIPのみを形成したが、シリアルアブソリュートパターンを形成してもよい。この場合、基板121にシリアルアブソリュートパターンからの反射光を受光するアブソ用受光素子群を設けることで、シャフトSHの絶対位置絶対角度を検出することが可能となる。また、以上においては、回転ディスク110の位置調整を行った後に光学モジュール120の位置調整を行う場合を説明したが、位置調整は必ずしもこの順番である必要はない。例えば、回転ディスク110をシャフトSHに対し大まかに位置決めして仮固定しておき、当該回転ディスク110に対して光学モジュール120を位置調整した後に、回転ディスク110の位置の微調整を行うといったように、光学モジュール120の位置調整を行った後に回転ディスク110の位置調整を行ってもよい。また以上においては、回転ディスク110に複数本の同心円パターンCPを形成した場合を説明したが、同心円パターンCPは必ずしも複数である必要はなく、1本のみ形成してもよい。この場合、同心円パターンCPからの反射光を受光する位置調整用受光素子群150L,150Rを、1つの位置調整用受光素子151のみを含む構成としてもよい。なお、同心円パターンCPを複数にした場合、例えばディスク位置調整時のサーボモータ製造装置で使用されるリニアエンコーダの検出分解能等を向上させることが可能であるため、位置調整をより正確に行うことができる。また、上記実施形態では、偏心量算出部162及びモジュール位置判定部176を、制御装置180と別体として構成したが、これらの機能は、制御装置180内で実現されてもよい。この場合、光学モジュール120又はリニアエンコーダヘッド161からの出力信号は、D/A変換された後に制御装置180に送られることが望ましい。また、サーボモータ製造装置MD内に配置されたモータ制御装置172等は、移動させる対象回転ディスク110又は光学モジュール120をどの程度移動させるのかが判るように、製造するサーボモータSMのエンコーダ100とは別のエンコーダを備えてもよい。更に、これらのモータ制御装置172等における制御機能を制御装置180内で実現してもよい。ただし、この場合、制御装置180から出力されたモータを制御するための信号は、A/D変換されて増幅された後、各モータに供給されることが望ましい。また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。"