車両に搭載される、第1半導体素子92と第2半導体素子96とを含む電気機器60を冷却するための冷却装置72の異常検出装置であって、前記第1半導体素子と前記第2半導体素子には、実質的に大きさの等しい電流が流れ、前記冷却装置は、前記第1半導体素子の熱を放熱するための第1放熱部68と、前記第2半導体素子の熱を放熱するための第2放熱部68と、前記第1放熱部および前記第2放熱部に並行して冷媒を流通させるための媒体通路65とを含み、前記媒体通路には、前記第1放熱部に前記冷媒が流通する経路上に異物による目詰まりが発生しやすい所定部位が予め形成され、前記異常検出装置は、前記第1半導体素子の第1温度を検出するための第1温度検出部98と、前記第1温度と前記第2半導体素子の第2温度との差の大きさが許容値を超える場合に、前記所定部位における前記目詰まりの発生を検出するための制御部200とを含む、冷却装置の異常検出装置。前記制御部は、前記第2半導体素子に流れる電流と、前記第2半導体素子の動作周波数と、前記冷媒の温度とのうちの少なくともいずれか一つを用いて前記第2温度を推定する、請求項1に記載の冷却装置の異常検出装置。前記異常検出装置は、前記第2温度を検出するための第2温度検出部99をさらに含む、請求項1に記載の冷却装置の異常検出装置。前記第1放熱部および前記第2放熱部は、並列に配置され、かつ、一体的に形成された板状の熱交換器であって、前記熱交換器の入口と前記媒体通路とは、前記第2放熱部の入口側から前記第1放熱部の入口側に向けて前記冷媒が流入するように接続され、前記第2放熱部の入口側から前記第1放熱部の入口側に向けて通路断面積が減少していくように前記媒体通路が形成されることによって、前記熱交換器の入口の前記第1放熱部側の端部に前記所定部位が形成される、請求項1に記載の冷却装置の異常検出装置。車両に搭載される、第1半導体素子92と第2半導体素子96とを含む電気機器60を冷却するための冷却装置72の異常検出方法であって、前記第1半導体素子と前記第2半導体素子には、実質的に大きさの等しい電流が流れ、前記冷却装置は、前記第1半導体素子の熱を放熱するための第1放熱部と、前記第2半導体素子の熱を放熱するための第2放熱部と、前記第1放熱部68および前記第2放熱部68に並行して冷媒を流通させるための媒体通路65とを含み、前記媒体通路には、前記第1放熱部に前記冷媒が流通する経路上に異物による目詰まりが発生しやすい所定部位が予め形成され、前記異常検出方法は、前記第1半導体素子の第1温度を検出するステップと、前記第1温度と前記第2半導体素子の第2温度との差の大きさが許容値を超える場合に、前記所定部位における前記目詰まりの発生を検出するステップとを含む、冷却装置の異常検出方法。ところで、冷却装置の異常が発生した場合には、不具合箇所を特定することが望ましい。しかしながら、上述した公報には、冷却装置の異常が発生した場合に不具合箇所を特定する点については何ら開示されていない。そのため、たとえば、冷却装置内の冷却媒体の通路に異物による目詰まりが発生した場合と、他の部品が故障した場合とで不具合箇所を切り分けることができない。本発明の目的は、複数の半導体素子を含む電気機器を冷却するための冷却装置に異常が発生した場合に不具合箇所を特定する冷却装置の異常検出装置および異常検出方法を提供することである。この発明のある局面に係る異常検出装置は、車両に搭載される、第1半導体素子と第2半導体素子とを含む電気機器を冷却するための冷却装置の異常検出装置である。第1半導体素子と第2半導体素子には、実質的に大きさの等しい電流が流れる。冷却装置は、第1半導体素子の熱を放熱するための第1放熱部と、第2半導体素子の熱を放熱するための第2放熱部と、第1放熱部および第2放熱部に並行して冷媒を流通させるための媒体通路とを含む。媒体通路には、第1放熱部に冷媒が流通する経路上に異物による目詰まりが発生しやすい所定部位が予め形成される。異常検出装置は、第1半導体素子の第1温度を検出するための第1温度検出部と、第1温度と第2半導体素子の第2温度との差の大きさが許容値を超える場合に、所定部位における目詰まりの発生を検出するための制御部とを含む。好ましくは、制御部は、第2スイッチング素子に流れる電流と、第2スイッチング素子の動作周波数と、冷媒の温度とのうちの少なくともいずれか一つを用いて第2温度を推定する。さらに好ましくは、異常検出装置は、第2温度を検出するための第2温度検出部をさらに含む。さらに好ましくは、第1放熱部および第2放熱部は、並列に配置され、かつ、一体的に形成された板状の熱交換器である。熱交換器の入口と媒体通路とは、第2放熱部の入口側から前記第1放熱部の入口側に向けて前記冷媒が流入するように接続される。第2放熱部の入口側から第1放熱部の入口側に向けて通路断面積が減少していくように媒体通路が形成されることによって、熱交換器の入口の第1放熱部側の端部に所定部位が形成される。この発明の他の局面に係る異常検出方法は、第1半導体素子と第2半導体素子とを含む電気機器を冷却するための冷却装置の異常検出方法である。第1半導体素子と第2半導体素子には、実質的に大きさの等しい電流が流れる。冷却装置は、第1半導体素子の熱を放熱するための第1放熱部と、第2半導体素子の熱を放熱するための第2放熱部と、第1放熱部および第2放熱部に並行して冷媒を流通させるための媒体通路とを含む。媒体通路には、第1放熱部に冷媒が流通する経路上に異物による目詰まりが発生しやすい所定部位が予め形成される。この異常検出方法は、第1半導体素子の第1温度を検出するステップと、第1温度と第2半導体素子の第2温度との差の大きさが許容値を超える場合に、所定部位における目詰まりの発生を検出するステップとを含む。この発明によると、第1半導体素子を冷却する冷却水の流通経路上に異物による目詰まりが発生しやすい所定部位が形成される。これにより、第1半導体素子と実質的に同じ大きさの電流が流れる第2半導体素子との温度差が許容値を超える場合には、所定部位で目詰まりが発生していることを検出できる。したがって、複数の半導体素子を含む電気機器を冷却するための冷却装置に異常が発生した場合に不具合箇所を特定する冷却装置の異常検出装置および異常検出方法を提供することができる。以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明される。以下の説明では、同一の部品には同一の符号が付されている。それらの名称および機能も同じである。したがってそれらについての詳細な説明は繰り返されない。<第1の実施の形態>図1を参照して、本実施の形態に係る車両1の全体ブロック図が説明される。車両1は、トランスミッション8と、エンジン10と、車輪速センサ14と、インバータ60と、バッテリ70と、冷却装置72と、駆動輪80と、ECUElectronicControlUnit200とを含む。トランスミッション8は、第1レゾルバ12と、第2レゾルバ13と、駆動軸16と、第1モータジェネレータ以下、第1MGと記載する20と、第2モータジェネレータ以下、第2MGと記載する30と、動力分割装置40と、減速機58とを含む。この車両1は、エンジン10および第2MG30の少なくとも一方から出力される駆動力によって走行する。エンジン10が発生する動力は、動力分割装置40によって2経路に分割される。2経路のうちの一方の経路は減速機58を介して駆動輪80へ伝達される経路であり、他方の経路は第1MG20へ伝達される経路である。第1MG20および第2MG30は、たとえば、三相交流回転電機である。第1MG20および第2MG30は、インバータ60によって駆動される。第1MG20は、動力分割装置40によって分割されたエンジン10の動力を用いて発電してインバータ60を経由してバッテリ70を充電するジェネレータとしての機能を有する。また、第1MG20は、バッテリ70からの電力を受けてエンジン10の出力軸であるクランク軸を回転させる。これによって、第1MG20は、エンジン10を始動するスタータとしての機能を有する。第2MG30は、バッテリ70に蓄えられた電力および第1MG20により発電された電力の少なくともいずれか一方を用いて駆動輪80に駆動力を与える駆動用モータとしての機能を有する。また、第2MG30は、回生制動によって発電された電力を用いてインバータ60を経由してバッテリ70を充電するためのジェネレータとしての機能を有する。エンジン10は、たとえば、ガソリンエンジンやディーゼルエンジン等の内燃機関である。エンジン10は、複数の気筒102と、複数の気筒102の各々に燃料を供給する燃料噴射装置104とを含む。燃料噴射装置104は、ECU200からの制御信号S1に基づいて、各気筒に対して適切な時期に適切な量の燃料を噴射したり、各気筒に対する燃料の噴射を停止したりする。さらに、エンジン10には、エンジン10のクランク軸の回転速度以下、エンジン回転速度と記載するNeを検出するためのエンジン回転速度センサ11が設けられる。エンジン回転速度センサ11は、検出されたエンジン回転速度Neを示す信号をECU200に送信する。動力分割装置40は、駆動輪80を回転させるための駆動軸16、エンジン10の出力軸および第1MG20の回転軸の三要素の各々を機械的に連結する。動力分割装置40は、上述の三要素のうちのいずれか一つを反力要素とすることによって、他の2つの要素間での動力の伝達を可能とする。第2MG30の回転軸は、駆動軸16に連結される。動力分割装置40は、サンギヤ50と、ピニオンギヤ52と、キャリア54と、リングギヤ56とを含む遊星歯車機構である。ピニオンギヤ52は、サンギヤ50およびリングギヤ56の各々と噛み合う。キャリア54は、ピニオンギヤ52を自転可能に支持するとともに、エンジン10のクランク軸に連結される。サンギヤ50は、第1MG20の回転軸に連結される。リングギヤ56は、駆動軸16を介在して第2MG30の回転軸および減速機58に連結される。減速機58は、動力分割装置40や第2MG30からの動力を駆動輪80に伝達する。また、減速機58は、駆動輪80が受けた路面からの反力を動力分割装置40や第2MG30に伝達する。インバータ60は、バッテリ70に蓄えられた直流電力を第1MG20および第2MG30を駆動するための交流電力に変換する。インバータ60は、ECU200からの制御信号S2に基づいて制御される。インバータ60は、バッテリ70の直流電力を交流電力に変換して第1MG20および/または第2MG30に出力する。これにより、バッテリ70に蓄えられた電力を用いて第1MG20および/または第2MG30が駆動される。また、インバータは、第1MG20および/または第2MG30によって発電される交流電力を直流電力に変換してバッテリ70に出力する。これにより、第1MG20および/または第2MG30により発電された電力を用いてバッテリ70が充電される。インバータ60は、複数の半導体素子を含む。半導体素子は、たとえば、IGBTInsulatedGateBipolarTransistor素子等のスイッチング素子である。本実施の形態においては、インバータ60は、U相に対応する第1半導体素子92と、V相に対応する第2半導体素子94と、W相に対応する第3半導体素子96とを含む。第1半導体素子92、第2半導体素子94および第3半導体素子96においては、位相は異なるが実質的に等しい大きさの電流が流れる。インバータ60は、第1MG20を駆動するための3相に対応する半導体素子群と、第2MG30を駆動するための3相に対応する半導体素子群とを含む。以下の説明においては、第1半導体素子92、第2半導体素子94および第3半導体素子96は、第2MG30を駆動するための3相に対応する半導体素子群であるとして説明する。バッテリ70は、蓄電装置であり、再充電可能な直流電源である。バッテリ70としては、たとえば、ニッケル水素やリチウムイオン等の二次電池が用いられる。バッテリ70の電圧は、たとえば200V程度である。バッテリ70は、上述したように第1MG20および/または第2MG30により発電された電力を用いて充電される他、外部電源図示せずから供給される電力を用いて充電されてもよい。なお、バッテリ70は、二次電池に限らず、直流電圧を生成できるもの、たとえば、キャパシタ、太陽電池、燃料電池等であってもよい。第1レゾルバ12は、第1MG20の回転速度Nm1を検出する。第1レゾルバ12は、検出された回転速度Nm1を示す信号をECU200に送信する。第2レゾルバ13は、第2MG30の回転速度Nm2を検出する。第2レゾルバ13は、検出された回転速度Nm2を示す信号をECU200に送信する。車輪速センサ14は、駆動輪80の回転速度Nwを検出する。車輪速センサ14は、検出された回転速度Nwを示す信号をECU200に送信する。ECU200は、受信した回転速度Nwに基づいて車速Vを算出する。なお、ECU200は、回転速度Nwに代えて第2MG30の回転速度Nm2に基づいて車速Vを算出するようにしてもよい。冷却装置72は、インバータ60およびトランスミッション8内の第1MG20および第2MG30を冷却する。冷却装置72は、第1MG20、第2MG30およびインバータ60に加えて、コンバータ図示せずを冷却してもよい。冷却装置72は、冷却器62と、ラジエータ73と、リザーバ77と、ウォータポンプ78と、冷却水通路79と、水温センサ150とを含む。ラジエータ73と、冷却器62と、リザーバ77と、ウォータポンプ78と、トランスミッション8とは、冷却水通路79によって直列かつ環状に接続されている。リザーバ77は、不凍液などの冷却水冷却媒体を貯留する。冷却水通路79を循環する冷却水が不足するとリザーバ77に貯留された冷却水が冷却水通路79に補充される。ウォータポンプ78は、冷却水を循環させるためのポンプであって、図1に示される矢印の方向に冷却水を循環させる。ウォータポンプ78は、電動で駆動する。ウォータポンプ78は、ECU200からの制御信号S3に基づいて作動する。ECU200は、たとえば、車両1のシステムの起動指示たとえば、IGオン操作を受けた場合にウォータポンプ78を作動させるようにしてもよい。なお、ウォータポンプ78は、エンジン10を動力源としてもよい。ラジエータ73は、トランスミッション8内の第1MG20および第2MG30を冷却した後の冷却水を媒体通路から受け、その受けた冷却水を冷却する。水温センサ150は、冷却水通路79における冷却器62とラジエータ73との間の位置に設けられる。水温センサ150は、冷却水通路79内の冷却水の温度以下、冷却水温と記載するTwを検出する。水温センサ150は、検出された冷却水温Twを示す信号をECU200に送信する。図2に示すように、冷却器62は、ラジエータ73からの冷却水を受け入れるための入口部64と、冷却器62内の冷却水をリザーバ77に向けて排出するための出口部66と、冷却器62の筐体74の内部に収納された冷却フィン68とを含む。冷却フィン68の直上には、筐体74に当接するように冷却器62の冷却対象物であるインバータ60が設けられる。図3に冷却器62の冷却フィン68部分の断面が示される。図3に示すように、冷却フィン68は、筐体74の上面部材75および筐体74の下面部材76の両方に当接するような波形状を有する。なお、上面部材75および下面部材76は、起伏のない平面の形状を有する。冷却器62の筐体74および冷却フィン68は、たとえば、アルミニウム等の熱伝導性の高い材質で形成される。冷却器62の冷却対象物は、上面部材75および下面部材76に当接して設けられる。そのため、上面部材75および下面部材76のうちの冷却対象物と当接するいずれか一方の部材は、冷却対象物との接触面積が大きくなるような形状に形成されてもよい。あるいは上面部材75および下面部材76のうちの冷却対象物と当接しないいずれか一方の部材には、空気と接触する面の表面積が増加するような起伏が設けられてもよい。本実施の形態においては、上面部材75にインバータ60が当接して設けられるとして説明するが、下面部材76にインバータ60以外の冷却対象物たとえば、コンバータが当接して設けられるようにしてもよい。また、本実施の形態においては、冷却フィン68は、筐体74と別部材であるとして説明するが、冷却フィン68に代えて、たとえば、上面部材75および下面部材76のうちの冷却対象物と当接するいずれか一方の部材における冷却水と接触する面に表面積が増加するような起伏たとえば、波形状の起伏を設けてもよい。本実施の形態において、冷却フィン68は、複数の半導体素子のそれぞれを放熱するための放熱部を一体的に形成した1つの熱交換器であるとして説明するが、特に1つの部材で形成されることに限定されるものではない。たとえば、冷却フィン68は、複数の部材で形成されてもよい。図2に戻って、冷却フィン68は、筐体74の上面部材75また下面部材76への投影面が矩形形状となるように形成される板形状の熱交換器である。冷却器62には、冷却フィン68を介在して、入口部64側に第1通路65が形成され、出口部66側に第2通路67が形成される。ウォータポンプ78が作動することによって入口部64から流通した冷却水は、第1通路65に流通する。第1通路65を流通する冷却水は、冷却フィン68を通過した後に第2通路67に流通する。第2通路67に流通する冷却水は、出口部66から排出される。本実施の形態において、第1通路65は、入口部64から離れた位置になるほど冷却フィン68の端部69と筐体74とにより形成される通路の断面積が減少するように形成される。図2に示すように第1通路65の、上面部材75または下面部材76に平行な平面で冷却器62を切った場合の断面形状が略三角形状となり、入口部64から離れた位置になるほど先細る、鋭角を有する形状となる。なお、第2通路67の形状については、特に限定されるものではない。図4に示すように、冷却器62の上面部材75にはインバータ60の第1半導体素子92と、第2半導体素子94と、第3半導体素子96とが当接するように設けられる。さらに、本実施の形態においては、第1半導体素子92、第2半導体素子94および第3半導体素子96のうちの入口部64から最も離れた第1半導体素子92には、温度検出素子98が内蔵される。温度検出素子98は、第1半導体素子92の第1温度Taを検出するための素子である。温度検出素子98は、第1半導体素子92の第1温度Taを示す信号をECU200に送信する。なお、第1半導体素子92に内蔵される温度検出素子98に代えて第1半導体素子92とは別個に設けられる温度センサを用いて第1半導体素子92の第1温度Taを検出してもよい。さらに、本実施の形態において、冷却器62には、第1半導体素子92に当接する位置の直下の冷却フィン68の部分を流通する冷却水の経路上に異物による目詰まりが発生しやすい所定部位が予め形成される。異物とは、たとえば、製造段階で生じるバリやシール材の一部、腐食生成物等を含む。本実施の形態においては、図2および図4の破線枠に示す位置に当該所定部位が形成される。すなわち、所定部位は、第1通路65の入口部64から離れている側の冷却フィン68の入口の端部であって、図2に示すように略三角形状となる第1通路65の断面における鋭角を有する部分を中心とする範囲をいう。なお、所定部位の範囲は、図2および図4の破線枠で示される範囲に限定されるものではない。また、第1通路65が図2に示すような断面を有するように形成されることによって入口部64から流入する冷却水の流速が高められる。ECU200は、エンジン10を制御するための制御信号S1を生成し、その生成した制御信号S1をエンジン10へ出力する。また、ECU200は、インバータ60を制御するための制御信号S2を生成し、その生成した制御信号S2をインバータ60へ出力する。ECU200は、エンジン10およびインバータ60等を制御することによって車両1が最も効率よく運行できるようにハイブリッドシステム全体、すなわち、バッテリ70の充放電状態、エンジン10、第1MG20および第2MG30の動作状態を制御する。ECU200は、運転席に設けられたアクセルペダル図示せずの踏込み量に対応する要求駆動力を算出する。ECU200は、算出された要求駆動力に応じて、第1MG20および第2MG30のトルクと、エンジン10の出力とを制御する。上述したような構成を有する車両1において、冷却装置72の異常が発生した場合には、冷却装置72内の冷却水通路79に異物による目詰まりが発生した場合と、他の部品たとえば、ウォータポンプ78に故障が発生した場合とで切り分けることが望ましい。そこで、本実施の形態においては、ECU200が、第1半導体素子92の第1温度Taと、第3半導体素子96の第2温度Tbとの差が許容値ΔTを超える場合に、上述した所定部位における目詰まりの発生を検出する点を特徴とする。また、本実施の形態においては、ECU200は、第3半導体素子96に流れる電流、第3半導体素子96のスイッチング動作時の動作周波数および冷却水温Twとのうちの少なくともいずれか一つを用いて第2温度Tbを推定する。さらに、ECU200は、第1半導体素子92、第2半導体素子94および第3半導体素子96の動作によって駆動する第2MG30の回転速度Nm2がしきい値Nm20よりも小さい場合には、目詰まりの発生の検出を行なわない。図5に、本実施の形態における車両1に搭載されたECU200の機能ブロック図を示す。ECU200は、温度推定部210と、推定可否判定部212と、異常判定部214とを含む。温度推定部210は、第3半導体素子96の第2温度Tbを推定する。温度推定部210は、第3半導体素子96における発熱量と放熱量とに基づいて第2温度Tbを推定する。温度推定部210は、たとえば、第3半導体素子96に流れる電流またはスイッチング動作時の動作周波数等に基づいて発熱量を推定する。また、温度推定部210は、冷却水温Twに基づいて第3半導体素子96から冷却水への放熱量を推定する。温度推定部210は、たとえば、発熱量から放熱量を減算した熱量を変動熱量とし、第3半導体素子96の比熱から温度の変化量を算出し、前回値に算出された変化量を加算して第3半導体素子96の第2温度Tbを推定する。温度推定部210は、たとえば、第3半導体素子96に流れる電流、動作周波数および冷却水温Twと、所定のマップとに基づいて温度変化量を算出するようにしてもよい。所定のマップは、第3半導体素子96に流れる電流、動作周波数、冷却水温Twおよび温度変化量との関係を規定するマップであって、実験等により適合される。なお、温度推定部210は、たとえば、インバータ60の作動開始時点において、冷却水温Twと同一の値を第3半導体素子96の第2温度Tbの初期値として設定してもよい。また、発熱量または放熱量を推定するパラメータとしては、上述のパラメータに限定されるものではない。たとえば、ウォータポンプ78の作動量に基づいて放熱量を補正してもよい。推定可否判定部212は、第3半導体素子96の状態が第2温度Tbを一定の精度で推定できる状態であるか否かを判定する。具体的には、推定可否判定部212は、第2MG30の回転速度Nm2がしきい値Nm20よりも大きいか否かを判定する。推定可否判定部212は、第2MG30の回転速度Nm2がしきい値Nm20よりも大きい場合に、第3半導体素子96の状態が第2温度Tbを一定の精度で推定できる状態であると判定する。しきい値Nm20は、たとえば、数十から数百の間の値であって、ロック電流が流れない回転数が設定される。なお、推定可否判定部212は、たとえば、第2MG30の回転速度Nm2がしきい値Nm20よりも大きい場合に、推定可能判定フラグをオン状態にしてもよい。異常判定部214は、推定可否判定部212によって第2MG30の回転速度Nm2がしきい値Nm20よりも大きいと判定された場合に、異常判定処理を実行する。異常判定部214は、たとえば、推定可能判定フラグがオン状態である場合に、異常判定処理を実行してもよい。また、異常判定部214は、推定可否判定部212によって第2MG30の回転速度Nm2がしきい値Nm20以下であると判定された場合には、異常判定処理を実行しない。異常判定部214は、温度検出素子98によって検出された第1半導体素子92の第1温度Taと、温度推定部210によって推定された第3半導体素子96の第2温度Tbとの差の大きさ絶対値がしきい値ΔTよりも小さい場合に、所定部位で目詰まりが発生していない正常な状態であると判定する。なお、しきい値ΔTは、少なくとも第1半導体素子92または第3半導体素子96の劣化により生じる温度差は許容される正常な状態であると判定されるように設定される。一方、異常判定部214は、第1温度Taと第2温度Tbとの差の大きさがしきい値ΔT以上である場合には所定部位で目詰まりが発生した状態であると判定する。異常判定部214は、たとえば、所定部位で目詰まりが発生した状態であると判定した場合には、インバータ60における発熱量駆動力を低減する所定の退避走行モードを選択してもよいし、目詰まりが発生した旨の通知を行なうようにしてもよい。本実施の形態において、温度推定部210と、推定可否判定部212と、異常判定部214とは、いずれもECU200のCPUがメモリに記憶されたプログラムを実行することにより実現される、ソフトウェアとして機能するものとして説明するが、ハードウェアにより実現されるようにしてもよい。なお、このようなプログラムは記憶媒体に記録されて車両に搭載される。図6を参照して、本実施の形態における車両1に搭載されたECU200で実行されるプログラムの制御構造について説明する。ステップ以下、ステップをSと記載する100にて、ECU200は、温度検出素子98から第1半導体素子92の第1温度Taを取得する。S102にて、ECU200は、第3半導体素子96の第2温度Tbを推定する。S104にて、ECU200は、第2MG30の回転速度Nm2がしきい値Nm20よりも大きいか否かを判定する。第2MG30の回転速度Nm2がしきい値Nm20よりも大きい場合には、処理はS106に移される。もしそうでない場合にはS104にてNO、処理はS108に移される。S106にて、ECU200は、第1半導体素子92の第1温度Taと第3半導体素子96の第2温度Tbとの差の大きさが許容値であるしきい値ΔTよりも小さいか否かを判定する。第1温度Taと第2温度Tbとの差の大きさがしきい値ΔTよりも小さい場合にはS106にてYES、処理はS110に移される。もしそうでない場合S106にてNO、処理はS112に移される。S108にて、ECU200は、第3半導体素子96の温度推定が不可であると判定し、異常判定処理を実行しない。すなわち、ECU200は、目詰まりの発生の検出を行なわない。S110にて、ECU200は、所定部位において異物による目詰まりが発生していない正常状態であると判定する。S112にて、ECU200は、所定部位において異物による目詰まりが発生していると判定する。本実施の形態において、異常判定処理は、S106、S110およびS112の処理をいう。以上のような構造およびフローチャートに基づく本実施の形態における車両1に搭載されたECU200の動作について説明する。<第2MG30の回転速度Nm2が低い場合>第1半導体素子92の第1温度Taが取得されS100、第3半導体素子96の第2温度Tbが推定されS102、かつ、第2MG30の回転速度Nm2がしきい値Nm20以下である場合にはS104にてNO、第2温度Tbの推定が不可であると判定されS108、目詰まりの検出は行なわれない。<所定部位において目詰まりが発生していない場合>第1半導体素子92の第1温度Taが取得されS100、第3半導体素子96の第2温度Tbが推定されS102、かつ、第2MG30の回転速度Nm2がしきい値Nm20よりも大きい場合にはS104にてYES、第1温度Taと第2温度Tbとの差の大きさがしきい値ΔTよりも小さいか否かが判定されるS106。所定部位において目詰まりが発生していない場合には、冷却器62において入口部64から第1通路65に流入した冷却水は、冷却フィン68においてほぼ一様の流量で流通する。その結果、第1半導体素子92の第1温度Taと第3半導体素子96の第2温度Tbとの差の大きさがしきい値ΔTよりも小さくなるS106にてYES。そのため、所定部位において異物による目詰まりが発生していない正常状態であると判定されるS110。<所定部位において目詰まりが発生している場合>所定部位において目詰まりが発生している場合には、第1半導体素子92の直下の冷却フィン68の部分を流通する冷却水の流量が第3半導体素子96の直下の冷却フィン68の部分を流通する冷却水の流量よりも減少することとなる。そのため、第1半導体素子92から冷却水への放熱量が第3半導体素子96から冷却水への放熱量よりも減少する。その結果、第1半導体素子92の第1温度Taは、第3半導体素子96の第2温度Tbよりも上昇する。第1温度Taと第2温度Tbとの差の大きさがしきい値ΔT以上となる場合にはS106にてNO、所定部位において異物による目詰まりが発生したと判定されるS112。以上のようにして、本実施の形態に係る冷却装置の異常検出装置によると、冷却器62において第1半導体素子92の熱を放熱する冷却フィン68の一部分を流通する冷却水の流通経路上に異物による目詰まりが発生しやすい所定部位が形成される。他相の実質的に同じ大きさ電流が流れる第3半導体素子96との温度差がしきい値ΔTよりも大きい場合に所定部位での目詰まりの発生を検出することにより、精度高く冷却装置72の不具合箇所を特定することができる。したがって、複数の半導体素子を含む電気機器を冷却するための冷却装置に異常が発生した場合に不具合箇所を特定する冷却装置の異常検出装置および異常検出方法を提供することができる。また、第2MG30の回転速度Nm2がしきい値Nm20以下である場合、目詰まりの発生の検出を行なわないことにより、目詰まりの発生の誤検出を抑制することができる。本実施の形態においては、冷却装置72の冷却対象物となる複数の半導体素子を含む電機器がインバータ60であるとして説明したが、たとえば、コンバータ等であってもよい。さらに、本発明が適用される車両1としては、図1に示すハイブリッド車両を一例として説明したが、本発明が適用される車両は、複数の半導体素子を含む電気機器と、当該電気機器を冷却媒体を用いて冷却するための冷却装置が搭載された車両であればよい。すなわち、本発明が適用される車両は、図1に示されるハイブリッド車両に特に限定されるものではなく、他の形式シリーズ、あるいは、パラレルのハイブリッド車両であってもよいし、あるいは、電気自動車や燃料電池車両であってもよい。本実施の形態においては、第1半導体素子92の第1温度Taと第3半導体素子96の第2温度Tbとの差に基づいて目詰まりの発生の有無を判定したが、たとえば、第1半導体素子92の第1温度Taと第2半導体素子94の温度との差に基づいて目詰まりの発生の有無を判定してもよい。好ましくは、第1半導体素子92の第1温度Taと、同じ大きさの電流が流れ、かつ、目詰まりの発生による影響を受けない半導体素子の温度と比較することが望ましい。たとえば、U相において第1半導体素子92を含む複数の半導体素子が並列に接続されており、かつ、複数の半導体素子のうちの目詰まりの発生による影響を受けない半導体素子がある場合には、当該半導体素子の温度と第1半導体素子92の第1温度Taとの差に基づいて目詰まりの発生の有無を判定してもよい。本実施の形態においては、第2MG30を駆動するための半導体素子群を用いて冷却装置72の目詰まりの有無を検出するとして説明したが、たとえば、第1MG20を駆動するためのインバータ60に含まれる半導体素子群を用いて冷却装置72の目詰まりの有無を検出してもよい。すなわち、第1MG20を駆動するための半導体素子群のうちの目詰まりの発生により最も影響がある温度が最も上昇する半導体素子の温度と、目詰まりの発生による影響を受けない温度が変化しない半導体素子の温度との差に基づいて目詰まりを検出してもよい。<第2の実施の形態>以下、第2の実施の形態に係る冷却装置の異常検出装置について説明する。本実施の形態に係る冷却装置の異常検出装置が搭載された車両は、上述の第1の実施の形態に係る冷却装置の異常検出装置が搭載された車両1の構成と比較して、第3半導体素子96の第2温度Tbを検出するための温度検出素子99が設けられる点と、ECU200の動作とが異なる。それ以外の構成については、上述の第1の実施の形態に係る冷却装置の異常検出装置が搭載された車両1の構成と同じ構成である。それらについては同じ参照符号が付してある。それらの機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰り返されない。図7に示すように、本実施の形態においては、インバータ60には、第3半導体素子96の第2温度Tbを検出するための温度検出素子99が設けられる。なお、その他の構成については、図4で示したインバータ60の構成と同様である。そのため、その詳細な説明は繰り返されない。本実施の形態においては、ECU200が、温度検出素子98により検出される第1半導体素子92の第1温度Taと、温度検出素子99により検出される第3半導体素子96の第2温度Tbとの差の大きさが許容値ΔTを超える場合に、所定部位における異物による目詰まりの発生を検出する点を特徴とする。図8を参照して、本実施の形態における車両1に搭載されたECU200で実行されるプログラムの制御構造について説明する。S200にて、ECU200は、温度検出素子98から第1半導体素子92の第1温度Taを取得する。S202にて、ECU200は、温度検出素子99から第3半導体素子96の第2温度Tbを取得する。S204にて、ECU200は、第1半導体素子92の第1温度Taと第3半導体素子96の第2温度Tbとの差の大きさが許容値であるしきい値ΔTよりも小さいか否かを判定する。第1温度Taと第2温度Tbとの差の大きさがしきい値ΔTよりも小さい場合にはS204にてYES、処理はS206に移される。もしそうでない場合204にてNO、処理はS208に移される。S206にて、ECU200は、所定部位において異物による目詰まりが発生していない正常状態であると判定する。S208にて、ECU200は、所定部位において異物による目詰まりが発生していると判定する。以上のような構造およぶフローチャートに基づく本実施の形態における車両1に搭載されたECU200の動作について説明する。<所定部位において目詰まりが発生していない場合>第1半導体素子92の第1温度Taが取得されS200、第3半導体素子96の第2温度が取得された後に200、第1温度Taと第2温度Tbとの差の大きさがしきい値ΔTよりも小さいか否かが判定されるS106。所定部位において目詰まりが発生していない場合には、冷却器62において入口部64から第1通路65に流入した冷却水は、冷却フィン68においてほぼ一様の流量で流通する。その結果、第1半導体素子92の第1温度Taと第3半導体素子96の第2温度Tbとの差の大きさがしきい値ΔTよりも小さくなるS204にてYES。そのため、所定部位において異物による目詰まりが発生していない正常状態であると判定されるS206。<所定部位において目詰まりが発生している場合>所定部位において目詰まりが発生している場合には、第1半導体素子92の直下の冷却フィン68の部分を流通する冷却水の流量が第3半導体素子96の直下の冷却フィン68の部分を流通する冷却水の流量よりも減少することとなる。そのため、第1半導体素子92から冷却水への放熱量が第3半導体素子96から冷却水への放熱量よりも減少する。その結果、第1半導体素子92の第1温度Taは、第3半導体素子96の第2温度Tbよりも上昇する。第1温度Taと第2温度Tbとの差の大きさがしきい値ΔT以上となる場合にはS204にてNO、所定部位において異物による目詰まりが発生したと判定されるS208。以上のようにして、本実施の形態に係る冷却装置の異常検出装置によると、上述の第1の実施の形態に係る冷却装置の異常検出装置による作用効果に加えて、第3半導体素子96の第2温度Tbを温度検出素子99を用いて検出することができるため、第2MG30の回転速度Nm2に関わらず目詰まりの発生の有無を判定することができる。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。