"磁性材料からなり回転軸線回りに回転可能な被検出体と、前記回転軸線に対して直交する方向に前記被検出体から離間して配置される非磁性材料からなるケースと、該ケース内に収容されていて磁界を形成する磁石と、前記ケース内に収容されていて、前記磁石と前記被検出体との間に配置されるとともに被検出体の回転動作に対応する磁界の変化を検出する磁気センサと、を備える磁気式エンコーダであって、前記被検出体と対向する前記ケースの対向壁部が、厚肉部と、該厚肉部よりも肉厚が小さい薄肉部とを有しており、前記厚肉部と前記薄肉部とは一体部材から形成されており、前記磁気センサが前記薄肉部に配置される、磁気式エンコーダ。前記ケースの前記対向壁部の前記薄肉部が削り出し加工により形成される、請求項1に記載の磁気式エンコーダ。前記ケースの前記対向壁部における前記厚肉部と前記薄肉部との間に移行部が形成されており、該移行部の肉厚の大きさは、前記厚肉部と前記薄肉部との間において連続的に変化するように形成される、請求項1又は2に記載の磁気式エンコーダ。前記移行部の肉厚の大きさが、前記厚肉部と前記薄肉部との間において直線的に変化するように形成される、請求項3に記載の磁気式エンコーダ。前記移行部の肉厚の大きさが、前記厚肉部と前記薄肉部との間において曲線的に変化するように形成される、請求項3に記載の磁気式エンコーダ。前記薄肉部によって前記対向壁部内面に凹部が形成されており、該凹部に樹脂が充填される、請求項1から5のいずれか1項に記載の磁気式エンコーダ。前記薄肉部の周縁から前記ケース内方に向かって突出する突起が形成される、請求項6に記載の磁気式エンコーダ。前記薄肉部が前記対向壁部の複数の箇所に形成されており、隣接する前記薄肉部の間が該薄肉部よりも肉厚が大きくなるように形成される、請求項1から7のいずれか1項に記載の磁気式エンコーダ。前記磁気センサと、該磁気センサに対向する前記薄肉部内面との間に間隙が形成される、請求項1から8のいずれか1項に記載の磁気式エンコーダ。前記薄肉部が50μm~100μmの肉厚を有する、請求項1から9のいずれか1項に記載の磁気式エンコーダ。磁気センサの検出感度を向上させるべく薄肉の検出面を有する磁気式エンコーダが望まれている。本発明の1番目の発明によれば、磁性材料からなり回転軸線回りに回転可能な被検出体と、前記回転軸線に対して直交する方向に前記被検出体から離間して配置される非磁性材料からなるケースと、該ケース内に収容されていて磁界を形成する磁石と、前記ケース内に収容されていて、前記磁石と前記被検出体との間に配置されるとともに被検出体の回転動作に対応する磁界の変化を検出する磁気センサと、を備える磁気式エンコーダであって、前記被検出体と対向する前記ケースの対向壁部が、厚肉部と、該厚肉部よりも肉厚が小さい薄肉部とを有しており、前記厚肉部と前記薄肉部とは一体部材から形成されており、前記磁気センサが前記薄肉部に配置される、磁気式エンコーダが提供される。本発明の2番目の発明によれば、1番目の発明において、前記ケースの前記対向壁部の前記薄肉部が削り出し加工により形成される、磁気式エンコーダが提供される。本発明の3番目の発明によれば、1番目又は2番目の発明において、前記ケースの前記対向壁部における前記厚肉部と前記薄肉部との間に移行部が形成されており、該移行部の肉厚の大きさは、前記厚肉部と前記薄肉部との間において連続的に変化するように形成される、磁気式エンコーダが提供される。本発明の4番目の発明によれば、3番目の発明において、前記移行部の肉厚の大きさが、前記厚肉部と前記薄肉部との間において直線的に変化するように形成される、磁気式エンコーダが提供される。本発明の5番目の発明によれば、4番目の発明において、前記移行部の肉厚の大きさが、前記厚肉部と前記薄肉部との間において曲線的に変化するように形成される、磁気式エンコーダが提供される。本発明の6番目の発明によれば、1番目から5番目の発明のいずれかにおいて、前記薄肉部によって前記対向壁部内面に凹部が形成されており、該凹部に樹脂が充填される、磁気式エンコーダが提供される。本発明の7番目の発明によれば、6番目の発明において、前記薄肉部の周縁から前記ケース内方に向かって突出する突起が形成される、磁気式エンコーダが提供される。本発明の8番目の発明によれば、1番目から7番目の発明のいずれかにおいて、前記薄肉部が前記対向壁部の複数の箇所に形成されており、隣接する前記薄肉部の間が該薄肉部よりも肉厚が大きくなるように形成される、磁気式エンコーダが提供される。本発明の9番目の発明によれば、1番目から8番目の発明のいずれかにおいて、前記磁気センサと、該磁気センサに対向する前記薄肉部内面との間に間隙が形成される、磁気式エンコーダが提供される。本発明の10番目の発明によれば、1番目から9番目の発明のいずれかにおいて、前記薄肉部が50μm~100μmの肉厚を有する、磁気式エンコーダが提供される。本発明の1番目の発明によれば、磁気センサと被検出体との間に介在するケースの対向壁部が薄肉部になっているため、磁気センサの検出感度を向上させることができる。また、ケースの対向壁部は、薄肉部とともに形成された厚肉部によって補強されているため、特に薄肉部を形成する際に対向壁部が変形するのを防止できる。このように加工時の変形を最小限に抑制することによって、薄肉部の加工精度がより一層向上し、結果的に磁気センサの検出感度向上につながる。それとともに、薄肉部を形成する際に対向壁部の変形に対するマージンが大きくなるために、従来技術と比較して加工に要する時間が短縮化される。さらに、薄肉部が厚肉部と一体に形成されるので、追加の薄板部材を後行程で別途取付ける必要がなく、生産効率が向上する。また、薄板部材を別途取付ける従来技術とは異なり、部材間の接合部に隙間が発生するおそれがないため、信頼性が向上する。本発明の2番目の発明によれば、削り出し加工を採用して薄肉部を形成する。したがって、個別の薄板部材をケースに取付ける工程を要しないため、ケースをより短時間で完成させられるようになり、生産効率が向上する。また、薄板部材を別途取付ける従来技術とは異なり、部材間の接合部に隙間が発生するおそれがないため、信頼性が向上する。また、金型等の追加の手段を使用することなく、用途に応じて所望の形状の薄肉部を形成できるので、より容易に設計変更可能な優れた汎用性を有する。本発明の3番目の発明によれば、ケースの対向壁部の厚肉部と薄肉部との間の移行部において、肉厚が連続的に変化するようになっている。したがって、外力が対向壁部に不意に作用する場合であっても、厚肉部と薄肉部との間の境界部分に発生しうる応力集中が軽減され、薄肉部の変形又は破断を防止できる。本発明の4番目の発明によれば、ケースの対向壁部の厚肉部と薄肉部との間の移行部において、肉厚が直線的に変化するようになっている。したがって、外力が対向壁部に不意に作用する場合であっても、厚肉部と薄肉部との間の境界部分に発生しうる応力集中が軽減され、薄肉部の変形又は破断を防止できる。また、移行部を肉厚が単純に直線的に変化するように形成すればよいので、加工が比較的容易である。本発明の5番目の発明によれば、ケースの対向壁部の厚肉部と薄肉部との間の移行部において、肉厚が曲線的に変化するようになっている。したがって、外力が対向壁部に不意に作用する場合であっても、厚肉部と薄肉部との間の境界部分に発生しうる応力集中が軽減され、薄肉部の変形又は破断を防止できる。また、局所的に発生しうる応力集中に応じて、移行部の肉厚をより緻密に変更できるので、薄肉部の変形又は破断防止の効果をより一層向上させられる。本発明の6番目の発明によれば、ケース内方に対して凹状の形状を呈する薄肉部に樹脂が充填されているため、薄肉部を補強する作用がもたらされる。したがって、外力が対向壁部に不意に作用する場合であっても、薄肉部の変形又は破断を防止できる。本発明の7番目の発明によれば、薄肉部の周縁に形成された突起部によって、薄肉部に対して充填される樹脂が広がる範囲を限定しながらも所期の補強効果が得られる。したがって、樹脂の使用量を必要最小限に抑えつつ、薄肉部を効果的に補強できる。本発明の8番目の発明によれば、薄肉部が複数の箇所に形成されており、複数のセンサを配置できるようになっている。また、隣接する薄肉部の間の部分が厚肉になるように形成されているため、外力が対向壁部に不意に作用する場合であっても、薄肉部の変形又は破断を防止できる。本発明の9番目の発明によれば、磁気センサと薄肉部の内面との間に間隙が形成される。したがって、磁気センサを所定位置に位置決めする際に、磁気センサが薄肉部に押し当てられることがない。こうすることにより、磁気センサを取付ける際に薄肉部が変形又は破断するのを確実に防止できる。本発明の10番目の発明によれば、薄肉部が50μm~100μmの範囲の肉厚を有するので、磁気センサの良好な検出感度が担保される。以下、添付図面を参照して本発明の態様を説明する。図面の視認性を高めるため、図示された各部材間の縮尺は実際の寸法から適宜変更されている場合がある。図1は、本発明に係る磁気式エンコーダ10の使用例を示す概略図である。磁気式エンコーダ10は、磁性材料からなり回転軸線12回りに回転可能な被検出体である歯車14と、歯車14に対向して配置されるセンサアセンブリ16とから構成される。歯車14は、例えばモータ等の回転体18と一体に回転可能に取付けられている。歯車14は、回転軸線12方向において互いに離間する上方歯車20と、下方歯車22とから構成される。センサアセンブリ16のケース24は例えばアルミニウム等の非磁性材料から形成されていて、中空の概ね直方体形状を有している。ケース24は、回転軸線12に対して直交する方向に歯車14から所定距離離間して配置されている。ケース24内には、1対の磁気センサ26,28が収容されている。これら磁気センサ26,28は、上方歯車20及び下方歯車22からそれぞれ回転軸線12に対して直交する方向の延長線上に位置決めされる。また、ケース24内には、磁気センサ26,28にバイアス磁界を付与する磁石30が収容されている。磁気センサ26に対応する上方歯車20は円板状の本体20aを有するとともに、本体20aから半径方向外方に突出するように形成された1つの凸状の歯部20bを有している。歯部20bが磁気センサ26に正対するとき、すなわち磁石30と、磁気センサ26と、歯部20bとが、概ね一直線上に並んだときに、磁気センサ26はより大きい磁束密度を検出する。このようにして、磁気センサ26は、上方歯車20すなわち回転体18が1回転する度にその回転動作を検出できるように形成される。磁気センサ28に対応する下方歯車22は、全周にわたって凸状の歯部と凹状の谷部とが交互に均等に配列されている。前述した磁気センサ26と同様に、磁気センサ28と下方歯車22の各歯部とが正対する位置にあるときに、より大きい磁束密度が磁気センサ28によって検出される。換言すると、磁気センサ28と下方歯車22の各谷部とが正対する位置にあるときに、比較的小さい磁束密度が検出される。このように、磁気センサ26,28は磁石30と歯車14との間に配置されていて、歯車14の回転動作に対応する磁界の変化を検出できるようになっている。図2から図4を参照して、本発明の1番目の態様の磁気式エンコーダを説明する。図2Aは、本発明の1番目の態様に係る磁気式エンコーダのセンサアセンブリ40を示す側面図である。図2Bは、図2Aの一点鎖線2B-2Bに沿って見たセンサアセンブリ40の断面図である。図2Cは、図2Aの一点鎖線2C-2Cに沿って見たセンサアセンブリ40の断面図である。図3は、この態様に係る磁気式エンコーダの磁石ホルダ42を示す斜視図である。図4Aは、この態様に係る磁気式エンコーダのケース44を示す斜視図である。図4Bは、図4Aのケース44を示す側面図である。図4Cは、図4Bの一点鎖線4C-4Cに沿って見たケース44の断面図である。なお、磁気式エンコーダの被検出体としては、任意の公知の被検出体、例えば図1を参照して説明した歯車14をそのまま利用できるので、以下の本発明の説明においては被検出体についての説明を省略し、センサアセンブリを中心として説明する。センサアセンブリ40は、ケース44と、ケース44内に収容される磁気センサ46,48と、ケース44内に収容されていて磁気センサ46,48に近接して配置される磁石50とを備えている。ケース44は、被検出体図示せずに対向するように位置決めされる対向壁部52と、対向壁部52の周縁から直角に延在する周壁部54と、ねじ穴56を介して取付けられる蓋部図示せずとからなる中空の直方体形状を有している。ケース44の開口部を閉塞するように取付けられる蓋部は、センサアセンブリ40の内部構造の視認性を確保するため他の図面においても省略されている。ケース44によって画定される内部空間58には、磁気センサ46,48及び磁石50が収容されている。対向壁部52は、図4B及び図4Cに示されるように薄肉部52aと厚肉部52bとから構成されている。薄肉部52aは、それぞれケース44の内方に向かって凹部を形成するように、互いに離間して2箇所形成されている。薄肉部52aは、例えば削り出し加工によって、肉厚が約50μm~約100μm、好ましくは約50μm~約80μmとなるように対向壁部52の内面に形成される。対向壁部52の、薄肉部52a以外の部位は、例えば約300μmの肉厚を有する厚肉部52bを形成している。対向壁部52は、一体の部材から形成されている。すなわち、薄肉部52aと厚肉部52bとは、接着剤、嵌合、ねじ留め等の化学的ないし機械的取付手段を講じることなく、単一の部材から形成されている。図4Bにおいて、薄肉部52aの領域に描かれた破線は、磁気センサ46,48の設置箇所を仮想的に表している。薄肉部52aの範囲は、磁気センサ46,48の外形の寸法よりも僅かに大きく形成されている。これは、薄肉部52aの形成範囲が大きすぎると加工時間が余計に必要となるためである。また、薄肉部52aの形成範囲を磁気センサ46,48の外形寸法と同一にすると、磁気センサ46,48を薄肉部52aに対して位置決めする際に、薄肉部52aを変形又は破断させるおそれがあるためである。ケース44の対向壁部52の内面には、磁気センサ46,48の基板60を案内する案内部62と、磁石ホルダ42を受容する受容部64とが形成されている。磁気センサ46,48は、基板60にはんだ付けされた状態で基板60とともにケース44内に挿入される。その際に、基板60の周縁が案内部62によって案内されながら、磁気センサ46,48が薄肉部52aの内面と接触するまで挿入される。このような案内部62を設けることによって、磁気センサ46,48を挿入する際に、基板60の姿勢が傾いたり、磁気センサ46,48の位置ずれが生じたりすることを防止できる。なお、図2B又は図2Cに示されるように、磁気センサ46,48が薄肉部52aの内面に当接した状態で、基板60の表面は、基板停止部66から離間するように形成される。基板60の、磁気センサ46,48がはんだ付けされた面とは反対側には、磁石50が配置される。磁石50は、磁石50に対応する寸法の貫通孔68が形成された磁石ホルダ42によって保持された状態でケース44内に配置される。磁石ホルダ42は、ケース44の対向壁部52から内方に向かって、かつ周壁部54から内方に向かって突出して形成された受容部64と当接するようになっている。磁石ホルダ42は、図3に示されるように、中央に貫通孔68が形成された矩形の枠縁状の形状を有している。貫通孔68の四隅及び四辺の少なくとも一部は、磁石50の外周面との間に間隙が形成されるように複数の切欠部70が形成されている。これら切欠部70には、磁石50及び磁石ホルダ42を位置決めした後に接着剤が充填される。図2A及び図2Cにおける黒塗り部分は樹脂が充填される範囲を表している。樹脂が間隙に充填されることによって、磁石50及び磁石ホルダ42が所定位置に確実に固定される。磁石50が装着された磁石ホルダ42をケース44内に挿入する際に、図示されない磁性を有する金属板を利用してもよい。すなわち、ケース44の対向壁部52をこの金属板に接触させた状態で磁石50を挿入すると、磁石50と金属板との間には磁力の作用により吸引力が働くので、磁石50と、基板60と、磁気センサ46,48と、薄肉部52aと、金属板とをそれぞれ互いに密着させて組立行程が行われる。磁石ホルダ42には、リード線引出部72がさらに形成されている。リード線引出部72は、磁石ホルダ42の一縁を概ね矩形状に切欠いた形状を有している。磁気センサ46,48の検出信号を伝達するためのリード線図示せずは、基板60からこのリード線引出部72を通って引出される。すなわち、リード線引出部72は、磁気センサ46,48からのリード線の引出経路として利用される。ケース44の周壁部54の一側面には、ねじ74によってケーブル導入部76が取付けられている。ケーブル導入部76には貫通孔78が形成されており、貫通孔78はケース44の周壁部54の側面に形成された貫通孔80と連通している。これら貫通孔78,80を通じて、例えば制御回路図示せずとの間において信号を送受信するためのケーブル図示せずが引込まれるようになっている。ケーブルはケース44の内部空間58において、基板60から引伸ばされるリード線又は制御回路の基板等と接続される。貫通孔78と貫通孔80との間には、ブッシュ82が配置されており、ケーブルを封止した状態で取付けられるようになっている。この態様の構成によれば、磁気センサ46,48は、例えば図2Cに示されるように、対向壁部52の他の部位に比べて薄肉である薄肉部52aに配置される。より具体的には、対向壁部52の薄肉部52aに当接するように各磁気センサ46,48が位置決めされる。この構成によれば、磁気センサ46,48と被検出体図示せずとの間に介在する対向壁部52による検出感度に対する影響を最小限に抑制することができる。対向壁部52を形成する薄肉部52aと厚肉部52bとは一体部材から形成されている。したがって、薄肉部52aを形成するために別途薄板を貼り付けたり、機械的手段を用いて薄板を固定したりする追加の工程を要しない。薄肉部52aは、例えば削り出し加工によって対向壁部52の内面に形成された凹部からなる。薄肉部52aは、磁気センサ46,48が配置される箇所に対応して局所的に形成されており、対向壁部52の、薄肉部52a以外の部分は、薄肉部52aよりも肉厚が大きくなっている。このことは、対向壁部52は、薄板単体と比較して構造的強度が高く、削り出し加工の際等に力が作用しても対向壁部52の変形が生じにくくなることを意味している。対向壁部52が変形しにくい程度に十分な構造的強度を有することは少なくとも次の2つの観点から有利である。第1に、工作機械を使用して薄肉部52aを加工しようとするとき、対向壁部52が変形しにくいということは、加工対象物の位置ずれが生じにくいことを意味する。そのため、加工ヘッドを制御指令のとおりに制御できるようになり、結果的に薄肉部52aを精度よく形成できるようになる。例えば、従来の方法では肉厚100μm以下の薄板を形成することは非常に困難であった。しかしながら、本発明に従って厚肉部52bにより補強された構成を採用すれば、50μm~100μmの肉厚を有する薄肉部52aを形成できる。第2に、薄肉部を形成する際に対向壁部の変形に対するマージンが大きくなる利点がある。したがって、例えば全体的に薄板からなる部材を加工するのに比べて、加工速度を増大させられる。このことによって、薄肉部52aを形成するのに要する時間が短縮化され、生産効率が向上し、生産コストも削減できる。また、薄板を別途貼り付ける方法では、接合部に隙間が形成されたり、経時的に接着力が低下して構造的強度を維持できない場合があったが、対向壁部52を一体部材から形成する本態様の構成によればそのような問題も解消される。以下、本発明の他の態様を説明する。複数の図面又は複数の態様にわたって共通して用いられていて同一の構成又は作用効果を有する部材には、同一の参照符号が付与されている。特別に言及されない限り、前述した態様に向けられた説明は、後述する態様にもそのまま当てはまるものであり、重複する説明は適宜省略するものとする。図5Aは、本発明の2番目の態様に係る磁気式エンコーダのセンサアセンブリ100を示す側面図である。図5Bは、図5Aの一点鎖線5B-5Bに沿って見たセンサアセンブリ100の断面図である。図5Cは、図5Aの一点鎖線5C-5Cに沿って見たセンサアセンブリ100の断面図である。この態様に係るセンサアセンブリ100は、ケース102の対向壁部104の構成が前述したセンサアセンブリ40のものとは異なる。すなわち、前述したセンサアセンブリ40の薄肉部52aの周縁部は対向壁部52に対して直角に形成されていて、厚肉部52bに直接移行している。これに対し、この態様のセンサアセンブリ100では、図示されるように薄肉部104aと厚肉部104bとの間に移行部104cが形成されている。そして、この移行部104cは、その肉厚が直線的に変化するように一定の勾配の斜面を形成している。移行部104cが介在しているので、薄肉部104aと厚肉部104bとの間の肉厚が急激に変化することなく円滑に接続される。したがって、外力が対向壁部104に不意に作用した場合であっても境界部分に発生する応力集中を軽減できる。こうして、薄肉部104aが変形又は破断するのを防止できる。なお、直線的に変化する肉厚を有する移行部104cは、加工が比較的容易であるという利点も有する。図6Aは、本発明の3番目の態様に係る磁気式エンコーダのセンサアセンブリ120を示す側面図である。図6Bは、図6Aの一点鎖線6B-6Bに沿って見たセンサアセンブリ120の断面図である。図6Cは、図6Aの一点鎖線6C-6Cに沿って見たセンサアセンブリ120の断面図である。この態様に係るセンサアセンブリ120は、ケース122の対向壁部124の構成が前述したセンサアセンブリ40,100とは異なる。すなわち、図示されるように薄肉部124aと厚肉部124bとの間に移行部124cが形成されている。そして、この移行部124cは、その肉厚が曲線的に変化するように予め定められた割合で変化する勾配を有する斜面を形成している。このような移行部124cを介在させることによって、薄肉部124aと厚肉部124bとの間の肉厚は急激に変化することなく円滑に接続される。そして、外力が対向壁部124に不意に作用した場合であっても境界部分に発生する応力集中を軽減できる。こうすることにより、薄肉部124aが変形又は破断するのを防止できる。以上、2番目及び3番目の態様として、移行部104c,124cの肉厚が、薄肉部104a,124aと薄肉部104b,124bとの間において連続的に変化する例、すなわち肉厚が直線的に変化する態様と、曲線的に変化する態様とを示した。しかしながら、応力集中を回避ないし軽減できる形状は図示された具体的形状に限定されないことはいうまでもない。例えば、肉厚が直線的に変化する部分と、曲線的に変化する部分とを組合せて両者を円滑に接続した形状を採用してもよい。図7Aは、本発明の4番目の態様に係る磁気式エンコーダのセンサアセンブリ140を示す側面図である。図7Bは、図7Aの一点鎖線7B-7Bに沿って見たセンサアセンブリ140の断面図である。図7Cは、図7Aの一点鎖線7C-7Cに沿って見たセンサアセンブリ140の断面図である。この態様に係るセンサアセンブリ140は、薄肉部124aによって形成される凹部であって磁気センサ46,48の周縁に樹脂、例えばエポキシ系樹脂が充填されている。図中において黒く塗りつぶされた部分は樹脂が充填される範囲を示している。図示されるように、樹脂は、薄肉部124aの内面から、少なくとも厚肉部124bの内面の高さと同程度の高さまで延在するように充填されるのが好ましい。こうすることによって、あたかも薄肉部124aの肉厚が大きくなったかのように作用し、薄肉部124aの構造的強度が増大する。したがって、外力が対向壁部124に不意に作用する場合であっても薄肉部124aの変形又は破断を防止できる。図8Aは、本発明の5番目の態様に係る磁気式エンコーダのセンサアセンブリ150を示す側面図である。図8Bは、図8Aの一点鎖線8B-8Bに沿って見たセンサアセンブリ150の断面図である。図8Cは、図8Aの一点鎖線8C-8Cに沿って見たセンサアセンブリ150の断面図である。この態様に係るセンサアセンブリ150は、前述した4番目の態様に係るセンサアセンブリ140と同様に磁気センサ46,48の周囲に樹脂が充填されている。図中において黒く塗りつぶされた部分は樹脂が充填される範囲を示している。図示されるように、このセンサアセンブリ150においては、樹脂が、磁気センサ46,48と、対向壁部52内面と、基板60とによって包囲される領域の概ね全体にわたって充填されている。このようにすることによって、薄肉部52aと、薄肉部52aに対向する基板60との間の間隙が完全に充填されるので、あたかも薄肉部52aが稠密で強固な壁部であるかのように振る舞う。したがって、外力が対向壁部52に不意に作用する場合であっても薄肉部52aの変形及び破断を防止できる。なお、図示された4番目及び5番目の態様においては、便宜上図6A、図6B及び図6Cに示される3番目の態様に係るケース122を一例として用いて説明したが、本明細書に記載の他の態様に係る形状からなるケースを有するセンサアセンブリにも同様に適用されうることに留意されたい。図9Aは、本発明の6番目の態様に係る磁気式エンコーダのセンサアセンブリ160を示す側面図である。図9Bは、図9Aの一点鎖線9B-9Bに沿って見たセンサアセンブリ160の断面図である。図9Cは、図9Aの一点鎖線9C-9Cに沿って見たセンサアセンブリ160の断面図である。図10Aは、この態様に係る磁気式エンコーダのケース162を示す側面図である。図10Bは、図10Aの一点鎖線10B-10Bに沿って見たケース162の断面図である。この態様に係るセンサアセンブリ160においては、ケース162の対向壁部164の内面から内方に向かって突出する突起166が形成されている。突起166は、図10A及び図10Bに示されるように、薄肉部164aの周囲を包囲するように連続して延在している。図示された態様においては、突起166は、2つの薄肉部をそれぞれ包囲するように側面視にて8の字状に延在する図10A参照。突起166は、磁気センサ46,48を所定位置に位置決めした状態ここで図示される態様のように磁気センサが薄肉部内面に接触している場合のみならず、後述する態様のように磁気センサと薄肉部との間に間隙が介在する場合を含むにおいて、基板60表面との間に僅かに間隙が形成されるように突起166の突出高さが決定される。図示された態様では厚肉部164bの内面よりもケース162の内方に突出している。図9A、図9B及び図9Cにおいて、黒色で塗りつぶされた部分は、樹脂が充填される範囲を表している。図示されるように、樹脂は、磁気センサ46,48と突起166との間の空間に広がっている。突起166は薄肉部164aの周壁でもあるため、換言すると、薄肉部164aによって形成される凹部に樹脂が充填されることになる。このように、突起166を薄肉部164aの周囲に形成することによって、薄肉部164aを比較的小量の樹脂でも十分に満たすことができる。薄肉部164aは、前述したように樹脂で満たされることによって補強されている。したがって、外力が対向壁部164に不意に作用する場合でも、薄肉部164aの変形又は破断を防止できる。この態様のセンサアセンブリ160において、磁気センサ46,48は、次のような工程を経て組付けられる。先ず、磁気センサ46,48を挿入する前に所定量の樹脂を薄肉部164aに塗布する。そして、磁気センサ46,48を薄肉部164aに向けてケース164内へ挿入する。薄肉部164aに予め塗布されていた樹脂は、磁気センサ46,48が薄肉部164aの内面に向かって挿入されるのに従って、磁気センサ46,48によって押圧されて移動する。この過程において、薄肉部164aに収容しきれない余剰分の樹脂は、突起166と基板60の表面との間の間隙を通って薄肉部164aの外部に押出されるようになる。このように、この態様にかかるセンサアセンブリ160においては、特別の手段を講じることなく、樹脂を薄肉部164aに容易に充填できる。図11Aは、本発明の7番目の態様に係る磁気式エンコーダのセンサアセンブリ180を示す側面図である。図11Bは、図11Aの一点鎖線11B-11Bに沿って見たセンサアセンブリ180の断面図である。図11Cは、図11Aの一点鎖線11C-11Cに沿って見たセンサアセンブリ180の断面図である。この態様に係るセンサアセンブリ180においては、磁気センサ46,48が、ケース182の対向壁部184に形成された薄肉部184aに配置されることは他の態様と共通しているが、薄肉部184aの内面と磁気センサ46,48との間に間隙が形成されている点において相違する。図示された態様では、磁気センサ46,48の、薄肉部184aに対する対向面は、薄肉部184aと厚肉部184bの内面との間に位置している。この態様における磁気センサ46,48の位置決めは、磁気センサ46,48を薄肉部184aに当接させるのではなく、代わりに基板60の表面を基板停止部66に当接させることによって行われる。磁気センサ46,48は、検出感度を良好に維持するために、薄肉部184a内面から非常に短い距離、例えば約50μm~約100μmだけ離間するのが好ましい。なお、他の態様においても同様であるが、必要に応じて磁石50をより磁力が大きな磁石に置換えることができる。この態様によれば、磁気センサ46,48を挿入して薄肉部184aに対して位置決めする際に、薄肉部184aが磁気センサ46,48によって押圧されるのを確実に防止できる。したがって、誤って過度に大きな力が薄肉部184aに作用して薄肉部184aを変形させ、又は破断させるおそれがなくなる。"