互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の導電部材と、各導電部材に亘るように配置されるチップ部品と、各導電部材及びチップ部品を覆う樹脂部とを備え、各導電部材及びチップ部品を樹脂でインサート成形することにより樹脂部を形成するようにした樹脂成形品において、前記各導電部材に亘るように各導電部材に接続され、各導電部材同士を固定する補強チップを備えたことを特徴とする樹脂成形品。前記補強チップを、各導電部材に亘って延びる絶縁性の補強部材と、各導電部材にそれぞれ接続される複数の接続部とから形成したことを特徴とする請求項1記載の樹脂成形品。前記チップ部品と補強チップとを互いに厚さ方向に重なり合うように配置し、チップ部品を補強チップの接続部に接続したことを特徴とする請求項2記載の樹脂成形品。前記チップ部品を、補強チップの厚さ方向一方の面側に配置するとともに、補強チップの厚さ方向他方の面側を導電部材に接続したことを特徴とする請求項3記載の樹脂成形品。前記チップ部品を、補強チップの厚さ方向一方の面側に配置するとともに、チップ部品が各導電部材の間に位置するように、補強チップの厚さ方向一方の面側を導電部材に接続したことを特徴とする請求項3記載の樹脂成形品。前記各導電部材に補強チップが厚さ方向に係合する凹部を設けたことを特徴とする請求項1、2、3、4または5記載の樹脂成形品。互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の導電部材に、各導電部材に亘るようにチップ部品を配置し、各導電部材及びチップ部品を覆う樹脂部をインサート成形によって形成する樹脂成形品の製造方法において、前記各導電部材同士を固定する補強チップを各導電部材に亘るように各導電部材に接続し、各導電部材、チップ部品及び補強チップをインサート成形することにより樹脂部を形成することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。前記各導電部材、チップ部品及び補強チップをハンダ付けにより接続し、インサート成形用の金型内にハンダ付け部よりも溶融温度の高い樹脂を充填することにより前記樹脂部を形成することを特徴とする請求項7記載の樹脂成形品の製造方法。前記金型内に充填される樹脂の溶融温度と前記ハンダ付け部の溶融温度との温度差は90°C以下であることを特徴とする請求項8記載の樹脂成形品の製造方法。しかしながら、前述のようにチップ部品を予め各導電部材に接続した後、樹脂部をインサート成形するようにした場合、各導電部材はチップ部品のみで接続されているため、成形時に金型内に流入する樹脂の圧力によって各導電部材同士の歪みが生ずる。これにより、各導電部材からチップ部品に捩れや曲げ等の外力が加わり、チップ部品の特性を低下させるという問題点があった。本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、各導電部材及びチップ部品を樹脂でインサート成形する際、成形時の樹脂の圧力によって各導電部材からチップ部品に加わる外力を抑制することのできる樹脂成形品及びその製造方法を提供することにある。本発明は前記目的を達成するために、互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の導電部材と、各導電部材に亘るように配置されるチップ部品と、各導電部材及びチップ部品を覆う樹脂部とを備え、各導電部材及びチップ部品を樹脂でインサート成形することにより樹脂部を形成するようにした樹脂成形品において、前記各導電部材に亘るように各導電部材に接続され、各導電部材同士を固定する補強チップを備えている。また、本発明は前記目的を達成するために、互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の導電部材に、各導電部材に亘るようにチップ部品を配置し、各導電部材及びチップ部品を覆う樹脂部をインサート成形によって形成する樹脂成形品の製造方法において、前記各導電部材同士を固定する補強チップを各導電部材に亘るように各導電部材に接続し、各導電部材、チップ部品及び補強チップをインサート成形することにより樹脂部を形成するようにしている。これにより、各導電部材同士を固定する補強チップが各導電部材に亘るように各導電部材に接続されることとから、各導電部材及びチップ部品を覆う樹脂部をインサート成形する際、金型内に流入する樹脂の圧力が各導電部材に加わった場合でも、各導電部材同士の歪みが補強チップによって抑制される。本発明によれば、各導電部材及びチップ部品を覆う樹脂部をインサート成形する際、金型内に流入する樹脂の圧力が各導電部材に加わった場合でも、各導電部材同士の歪みを抑制することができるので、各導電部材からチップ部品に加わる捩れ、曲げ等の外力を大幅に低減することができ、チップ部品の特性を低下させることがないという利点がある。図1乃至図10は本発明の第1の実施形態を示すものである。同図に示す樹脂成形品は、例えば自動車用の圧力センサや回転磁気センサ等の各種機器の製造に用いられるものである。本実施形態の樹脂成形品は、互いに幅方向に間隔をおいて配置された3本の導電部材1と、各導電部材1間に亘るように配置される2つのチップ部品2と、各導電部材1に固定される2つの補強チップ3と、各導電部材1、各チップ部品2及び各補強チップ3を覆う樹脂部4とからなる。各導電部材1は、平板状に延びる導電性の金属からなり、図示しない接続相手と接続される端子として用いられる。各チップ部品2は、例えばコンデンサ、抵抗、バリスタ、インダクタ等の電子部品からなり、各導電部材1のうち互いに隣り合う導電部材1にそれぞれハンダ付けにより固定された補強チップ3に接続されるようになっている。チップ部品2は、所期の電気的特性を有する素材によって形成された板状の部品本体2aと、部品本体2aの幅方向両端側にそれぞれ設けられた一対の電極2bとからなり、各電極2bは部品本体2aの幅方向両端部を覆うように形成されている。補強チップ3は、例えば高温焼成セラミック、窒化アルミニウム等、強度の高い絶縁性の素材からなる補強部材3aと、補強部材3aの幅方向両端側にそれぞれ設けられた一対の接続部3bとからなり、各導電部材1のうち互いに隣り合う導電部材1にそれぞれハンダ付けにより接続されるようになっている。補強部材3aは前後方向及び幅方向の寸法がチップ部品2よりも若干大きい板状に形成され、幅方向の寸法は隣り合う2つの導電部材1の間隔よりも大きくなっている。各接続部3bは導電性の金属層からなり、補強部材3aの幅方向両端面から厚さ方向一方の面及び他方の面に亘って形成されている。樹脂部4は、例えばPBT等の合成樹脂からなり、各導電部材1の長手方向中央側を覆うように形成されている。尚、図では直方体状の樹脂部4を示したが、その形状は樹脂成形品が組み込まれる相手側の部品の形状等に応じて任意の形状に形成される。樹脂部4は、各導電部材1に接続された各チップ部品2及び各補強チップ3を樹脂でインサート成形することによって形成され、その内部には各導電部材1、各チップ部品2及び各補強チップ3が埋設される。この場合、樹脂部4の樹脂には、各導電部材1、各チップ部品2及び各補強チップ3を接続するハンダ付け部5の溶融温度例えば220°Cよりも高い溶融温度例えば260°Cのものが用いられる。前記樹脂成形品を製造する場合は、まず、図5に示すように補強チップ3の厚さ方向一方の面にチップ部品2を重ねるように載置し、チップ部品2の一方の電極2bを補強チップ3の一方の接続部3bにハンダ付けにより接続するとともに、チップ部品2の他方の電極2bを補強チップ3の他方の接続部3bにハンダ付けにより接続する。次に、チップ部品2が接続された補強チップ3を、図6に示すように厚さ方向他方の面が導電部材1側に臨むように隣り合う2つの導電部材1に亘って載置し、図7に示すように補強チップ3の一方の接続部3bを一方の導電部材1にハンダ付けにより接続するとともに、補強チップ3の他方の接続部3bを他方の導電部材1にハンダ付けにより接続する。この場合、図2に示すように、互いに接続された一方のチップ部品2及び補強チップ3を、各導電部材1のうち幅方向一端側の導電部材1と中央側の導電部材1に接続し、互いに接続された他方のチップ部品2及び補強チップ3を、各導電部材1のうち幅方向他端側の導電部材1と中央側の導電部材1に接続する。尚、前記ハンダ付けは、ハンダ材とハンダごてを用いて行ってもよいが、補強チップ3の各接続部3bにハンダペースト等により予めハンダ層を形成しておき、リフローによってハンダを溶融して接続するようにしてもよい。次に、図8に示すように導電部材1の長手方向中央側、各チップ部品2及び各補強チップ3を金型A内に配置し、図9に示すように金型A内に樹脂4′を充填する。その際、金型A内に流入する樹脂4′の圧力が各導電部材1に加わるが、各導電部材1は各補強チップ3によって互いに固定されているため、各導電部材1同士の歪みが各補強チップ3によって抑制される。また、金型A内に流入する樹脂4′の温度はハンダ付け部5の溶融温度よりも高いが、樹脂4′がハンダ付け部5に接触すると、ハンダ付け部5の表面に樹脂4′の固化層が形成されると考えられる。これにより、固化層の外側を流れる樹脂4′の熱によるハンダ付け部5の温度上昇が固化層によって抑制され、ハンダ付け部5の再溶融が防止される。この場合、ハンダ付け部5の再溶融を防止する上で、金型A内に流入する樹脂4′の温度とハンダ付け部5の溶融温度との差は90°C以下とすることが好ましい。そして、樹脂4′が硬化した後、金型Aを除去することにより、図10に示すように樹脂部4が各導電部材1、各チップ部品2及び各補強チップ3と一体に形成される。このように、本実施形態によれば、各導電部材1同士を固定する補強チップ3を各導電部材1に亘るように各導電部材1に接続したので、各導電部材1及び各チップ部品2を覆う樹脂部4をインサート成形する際、金型A内に流入する樹脂4′の圧力が各導電部材1に加わった場合でも、各導電部材1同士の歪みを補強チップ3によって抑制することができる。これにより、各導電部材1からチップ部品2に加わる捩れ、曲げ等の外力を大幅に低減することができ、チップ部品2の特性を低下させることがないという利点がある。また、補強チップ3を、チップ部品2が接続される導電部材1に亘って延びる絶縁性の補強部材3aと、補強部材3aの両端側にそれぞれ設けられた接続部3bとから形成し、各接続部3bをそれぞれ導電部材1に接続するようにしたので、補強チップ3をチップ部品2と同等の形状に形成することができ、補強チップ3をチップ部品2と共に導電部材1に容易に接続することができる。この場合、各接続部3b間は補強部材3aによって絶縁されているので、補強チップ3によって各導電部材1間が導通することがなく、チップ部品2の特性に影響を与えることがないという利点がある。更に、チップ部品2と補強チップ3とを互いに厚さ方向に重なり合うように配置し、チップ部品2の各電極2bを補強チップ3の各接続部3bに接続するようにしたので、各導電部材1におけるチップ部品2及び補強チップ3の実装スペースを小さくすることができ、樹脂部4を各導電部材1の長手方向に小型化することができる。この場合、チップ部品2を、補強チップ3の厚さ方向一方の面側に配置するとともに、補強チップ3の厚さ方向他方の面側の接続部3bを導電部材1に接続するようにしたので、補強チップ3の厚さ方向一方の面と他方の面にチップ部品2と導電部材1をそれぞれ接続することができ、接続作業を容易に行うことができる。また、各導電部材1、各チップ部品2及び各補強チップ3をハンダ付けにより接続し、ハンダ付け部5よりも溶融温度の高い樹脂4′を金型A内に充填することにより樹脂部4を形成するようにしたので、例えば鉛を使用していない低融点のハンダを用いることができるとともに、ハンダ付け時の高温によるチップ部品2の劣化防止にも効果的である。尚、前記第1の実施形態では、平板状に形成した導電部材1の表面に補強チップ3を接続するようにしたものを示したが、図11及び図12の第2の実施形態に示すように、導電部材1に設けた凹部1aに補強チップ3を厚さ方向に係合し、導電部材1と補強チップ3とを接続するようにすれば、接続後の導電部材1、チップ部品2及び補強チップ3の全体の高さ寸法を小さくすることができ、樹脂部4を上下方向に小型化することができる。この場合、補強チップ3と凹部1aとの係合により、補強チップ3を導電部材1に対して正確に位置決めすることもできる。また、前記第1の実施形態では、チップ部品2を、補強チップ3の厚さ方向一方の面側に配置するとともに、補強チップ3の厚さ方向他方の面側を導電部材1に接続するようにしたものを示したが、図13乃至図16の第3の実施形態に示す補強チップ6のように、チップ部品2を補強チップ6の厚さ方向一方の面側に配置するとともに、補強チップ6の厚さ方向一方の面側を導電部材1に接続するようにしてもよい。即ち、補強チップ6は、第1の実施形態と同様の絶縁性の補強部材6aと、補強部材6aの幅方向両側にそれぞれ設けられた接続部6bとからなり、各接続部6bは補強部材6aの厚さ方向一方の面のみに設けられている。本実施形態では、図14に示すように補強チップ6の厚さ方向一方の面にチップ部品2を重ねるように載置し、チップ部品2の一方の電極2bを補強チップ6の一方の接続部6bにハンダ付けにより接続するとともに、チップ部品2の他方の電極2bを補強チップ6の他方の接続部6bにハンダ付けにより接続する。次に、チップ部品2が接続された補強チップ6を厚さ方向に反対向きにして、図15に示すように厚さ方向一方の面が導電部材1側に臨むように隣り合う2つの導電部材1に亘って載置し、図16に示すように補強チップ6の一方の接続部6bを一方の導電部材1にハンダ付けにより接続するとともに、補強チップ6の他方の接続部6bを他方の導電部材1にハンダ付けにより接続する。これにより、チップ部品2及び導電部材1はそれぞれ補強チップ6の同一の面厚さ方向一方の面に配置され、チップ部品2は隣り合う2つの導電部材1の間に配置されるので、接続後の導電部材1、チップ部品2及び補強チップ3の全体の高さ寸法を小さくすることができ、樹脂部4を上下方向に小型化することができる。この場合、図17乃至図18の第4の実施形態に示すように、第2の実施形態と同様、導電部材1に設けた凹部1aに補強チップ6を厚さ方向に係合し、導電部材1と補強チップ6とを接続するようにすれば、接続後の導電部材1、チップ部品2及び補強チップ6の全体の高さ寸法をより一層小さくすることができ、樹脂部4を上下方向に小型化する上で極めて有利である。この場合、第2の実施形態と同様、補強チップ6と凹部1aとの係合により、補強チップ6を導電部材1に対して正確に位置決めすることもできる。尚、前記第3及び第4の実施形態は、補強チップの変形例を示すものであり、その他の構成及び樹脂部4のインサート成形方法については、前記第1の実施形態と同様である。また、前記第1乃至第4の実施形態では、チップ部品2及び補強チップ3を互いに厚さ方向に重なり合うように接続したものを示したが、図19の第5の実施形態及び図20の第6の実施形態に示すように、チップ部品2及び補強チップ3を導電部材1の長手方向に隣接するように並べて配置するようにしてもよい。この場合、第5の実施形態のように1つのチップ部品2の前後方向一方に1つの補強チップ3を配置したり、或いは第6の実施形態のように1つのチップ部品2の前後方向両側に2つの補強チップ3を配置するようにしてもよい。尚、前記第5及び第6の実施形態では、第1の実施形態と同様の補強チップ3を用いたものを示したが、第3の実施形態と同様の補強チップ6を用いるようにしてもよい。この場合、第2または第4の実施形態と同様、導電部材1にチップ部品2及び補強チップ36が係合する凹部を設けるようにしてもよい。また、前記各実施形態では、3本の導電部材1のうち、隣り合う2つの導電部材1ごとに亘って固定される補強チップ36を示したが、図21及び図22の第7の実施形態に示す補強チップ7のように、3本の導電部材1に亘るように幅方向に延びる絶縁性の補強部材7aと、補強部材7aの幅方向一端側、他端側及び中央側にそれぞれ設けられた複数の接続部7bとから形成されたものを3本の導電部材1の全てに接続するようにしてもよい。更に、前記各実施形態では、各導電部材1のうち互いに隣接する2つの導電部材1にそれぞれチップ部品2を1つずつ接続するようにしたものを示したが、図23乃至図25の第8の実施形態に示す補強チップ8のように、幅方向両端に配置される2つの導電部材1に一方のチップ部品2を接続するようにしてもよい。この場合、幅方向一端側と中央側に配置される2つの導電部材1には、他方のチップ部品2が第1の実施形態と同様の補強チップ3を用いて接続される。本実施形態の補強チップ8は、3本の導電部材1に亘るように幅方向に延びる絶縁性の補強部材8aと、補強部材8aの幅方向一端側の上面、側面及び下面に亘って設けられた第1の接続部8bと、補強部材8aの幅方向中央側から他端側に亘る上面、幅方向他端側の側面及び下面に亘って設けられた第2の接続部8cと、補強部材8aの幅方向中央側の下面に設けられた第3の接続部8dとからなる。本実施形態では、補強チップ8の上面厚さ方向一方の面にチップ部品2が配置される。この場合、チップ部品2の一方の電極2bは補強チップ8の第1の接続部8bに接続され、他方の電極2bは補強チップ8の第2の接続部8cに接続される。補強チップ8の第1の接続部8bは幅方向一端側の導電部材1に接続され、補強チップ8の第2の接続部8cは幅方向他端側の導電部材1に接続される。これにより、幅方向両端に配置される2つの導電部材1にチップ部品2が接続される。また、補強チップ8の第3の接続部8dは、幅方向中央側の導電部材1に接続される。この場合、第3の接続部8dはチップ部品2には接続されないが、幅方向中央側の導電部材1に固定されるので、各導電部材1同士の歪みを補強チップ8によって抑制する上で効果的である。尚、第3の接続部8dは、必要に応じて設けるようにしてもよい。また、前記各実施形態では、各導電部材1、各チップ部品2及び各補強チップ3をハンダ付けにより接続するようにしたものを示したが、例えば銀ペースト等の導電性接着剤を用いて接続するようにしてもよい。