内部に配置された基板にスパッタによる成膜を行う成膜室と、前記成膜室内に配置されたターゲットの前面側にプラズマを生成するプラズマ生成部と、前記プラズマを前記ターゲット前面側で囲んで閉じ込める閉じ込め磁場を生成する磁場生成部と、前記閉じ込め磁場の内側にあって前記プラズマで対象物にエロージョンを生じさせるエロージョン領域と、前記成膜室内に配置された前記ターゲットの周囲に配置される防着板とを備え、前記ターゲットは、ターゲット前面が前記エロージョン領域内に位置する形状を有し、前記防着板は、前記ターゲット前面の側方に位置するとともに、当該防着板の前面が前記ターゲット前面に沿った位置または前記ターゲット前面の前方に位置し、かつ当該防着板の後面が前記ターゲット前面に沿った位置または前記ターゲット前面の後方に位置することを特徴とするスパッタ装置。前記成膜室内に、一対の前記ターゲットが互いに前記ターゲット前面を向かい合わせて対向配置されていることを特徴とする請求項1記載のスパッタ装置。前記磁場生成部は、前記防着板の後方側に配置された磁石部を有することを特徴とすることを特徴とする請求項1または2に記載のスパッタ装置。前記ターゲット前面に沿った方向において、前記ターゲットの大きさが、前記エロージョン領域の大きさ以下であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のスパッタ装置。前記ターゲットが、前面側に突出して前記ターゲット前面を有する凸状部と、該凸状部の周囲に設けられた周縁部とを有し、前記周縁部の少なくとも一部が前記防着板により覆われていることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のスパッタ装置。上記従来の対向ターゲット式のスパッタ装置において、ターゲット前面に平行な磁場成分が垂直な磁場成分よりも強く働く領域では、プラズマ中の陽イオンによりターゲットがスパッタされる。したがって、このような領域は、ターゲットのエロージョンが進行するエロージョン領域となる。他方、ターゲット面に垂直な磁場成分が平行な磁場成分よりも強く働く領域では、プラズマ中の陽イオンがターゲット面に到達することが困難であるため、エロージョンが進行し難い。このため、特に磁石がターゲット後面側に配置された領域およびその周辺領域は、エロージョンが進行しない非エロージョン領域となる。非エロージョン領域におけるターゲット面には、同一ターゲットのエロージョン領域内の部分で発生したスパッタ粒子や、対向するターゲットのエロージョン領域内の部分から飛来するスパッタ粒子が堆積する。スパッタ粒子の堆積物は、ターゲットとの組成や密度の違いから異常放電の原因となる。異常放電が発生すると、例えばターゲットにクラックが入るなど、ターゲットが損傷を受けてターゲットが使用できなくなることがある。また、スパッタ粒子の堆積物は、応力により剥離するため、基板上に成膜される薄膜の膜質を低下させる発塵源となる。そこで、従来の対向ターゲット式のスパッタ装置では、非エロージョン領域におけるターゲット面上へのスパッタ粒子の堆積を防止するため、上述のように、ターゲット前面側にターゲットの周縁部を覆うように防着板が配置されている。しかしながら、アノード電極としても機能する防着板は、カソード電極としても機能するターゲットとの短絡を防止するため、ターゲットと例えば2mm程度の間隔を空けて配置される。このため、対向するターゲットから飛来したスパッタ粒子が防着板とターゲットとの間の間隙に侵入し、その結果、防着板上のみならず、非エロージョン領域におけるターゲット面上にスパッタ粒子が堆積する。非エロージョン領域におけるターゲット面上でのスパッタ粒子の堆積速度は、防着板により覆われているため、防着板上での堆積速度と比較して遅いものの、累積放電時間の増加に比例してスパッタ粒子の堆積物の堆積量が増加していくことになる。このように、防着板が配置されている場合であっても、異常放電の原因および発塵源となるスパッタ粒子の堆積を防止することが十分ではないという問題がある。また、非エロージョン領域におけるエロージョン領域に隣接する境界領域は、ターゲット前面に平行な磁場成分と垂直な磁場成分とが混在する領域となっている。このため、境界領域では、ターゲットのスパッタと、ターゲット上へのスパッタ粒子の堆積とが同時に進行している。このような境界領域の上方にはプラズマが生成されているため、境界領域までも防着板で覆うと、防着板がプラズマと接触して損傷することになる。したがって、非エロージョン領域の全域にわたってターゲットを防着板で完全に覆うことは実際上困難である。本発明は、上記事情を背景としてなされたものであり、ターゲットの損傷を防止しつつ、高品質の成膜を実現することができるスパッタ装置を提供することを目的としている。すなわち、本発明のスパッタ装置のうち、第1の本発明は、内部に配置された基板にスパッタによる成膜を行う成膜室と、前記成膜室内に配置されたターゲットの前面側にプラズマを生成するプラズマ生成部と、前記プラズマを前記ターゲット前面側で囲んで閉じ込める閉じ込め磁場を生成する磁場生成部と、前記閉じ込め磁場の内側にあって前記プラズマで対象物にエロージョンを生じさせるエロージョン領域と、前記成膜室内に配置された前記ターゲットの周囲に配置される防着板とを備え、前記ターゲットは、ターゲット前面が前記エロージョン領域内に位置する形状を有し、前記防着板は、前記ターゲット前面の側方に位置するとともに、当該防着板の前面が前記ターゲット前面に沿った位置または前記ターゲット前面の前方に位置し、かつ当該防着板の後面が前記ターゲット前面に沿った位置または前記ターゲット前面の後方に位置することを特徴とする。第2の本発明のスパッタ装置は、前記第1の本発明において、前記成膜室内に、一対の前記ターゲットが互いに前記ターゲット面を向かい合わせて対向配置されていることを特徴とする。第3の本発明のスパッタ装置は、前記第1または第2の本発明において、前記磁場生成部は、前記防着板の後面側に配置された磁石部を有することを特徴とすることを特徴とする。第4の本発明のスパッタ装置は、前記第1~第3の本発明のいずれかにおいて、前記ターゲット前面に沿った方向において、前記ターゲットの大きさが、前記エロージョン領域の大きさ以下であることを特徴とする。第5の本発明のスパッタ装置は、前記第1~第3の本発明のいずれかにおいて、前記ターゲットが、前面側に突出して前記ターゲット前面を有する凸状部と、該凸状部の周囲に設けられた周縁部とを有し、前記周縁部の少なくとも一部が前記防着板により覆われていることを特徴とする。すなわち、本発明によれば、ターゲットはターゲット前面がエロージョン領域内に位置する形状が有し、ターゲットの周囲に配置される防着板が、ターゲット前面の側方に位置するとともに、防着板の前面がターゲットの前面に沿った位置またはターゲット前面の後方に位置するので、ターゲット前面の全域にわったってエロージョンを進行させることができるとともに、異常放電の原因および発塵源となるターゲット上へのスパッタ粒子の堆積を防止することができる。したがって、本発明によれば、ターゲットの損傷を防止しつつ、高品質の成膜を実現することができる。なお、本発明でいうエロージョン領域は、プラズマ中の陽イオンでターゲットがスパッタされる領域である。また、ターゲットをスパッタする速度が、相対するターゲットから飛来した粒子の堆積速度以上であり、ターゲット上にスパッタ粒子が堆積していない領域を指すものである。ターゲットは、ターゲット前面がエロージョン領域内に位置する形状を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、以下のようなものとすることができる。なお、本明細書において、ターゲット前面とは、特に言及のない限り、プラズマによるエロージョン前に、該エロージョンの対象になっている面を意味する。ターゲットは、ターゲット前面に沿った方向において、その大きさが、エロージョン領域の大きさ以下であるものとすることができる。ターゲット前面に沿った方向において、ターゲットの大きさがエロージョン領域の大きさ以下であることにより、ターゲットのターゲット前面側の全域にわたってエロージョンを確実に進行させることができる。また、ターゲットのターゲット前面側においては、エロージョンが進行しない部分がないため、スパッタ粒子がターゲット上に堆積することもない。また、ターゲットは、上記形状構成のほか、前面側に突出してターゲット前面を有する凸状部と、該凸状部の周囲に設けられた周縁部とを有するものとすることができる。凸状部と周縁部とは、一体に形成されていてもよいし、別体に形成されていてもよい。例えば、ターゲット材からなる大小2枚のプレート体を接合することにより、凸状部と周縁部とを有するターゲットを構成することができる。ターゲットが凸状部と周縁部とを有する場合には、ターゲットの周縁部の少なくとも一部が、以下に述べる防着板により覆われるようにする。凸状部がターゲット前面を有していることにより、ターゲット前面の全域にわたってエロージョン領域を確実に進行させることができる。また、防着板により、スパッタ粒子のターゲットの周縁部上への堆積を防止することができる。上記いずれの構成のターゲットも、異常放電の原因および発塵源となるスパッタ粒子のターゲット上への堆積を防止することができるため、ターゲットの損傷を防止しつつ、高品質の成膜を実現することができる。なお、ターゲット材は、特定の材料に限定されるものではなく、基板上に成膜すべき薄膜の種類に応じて、金属材料、半導体材料、絶縁体材料などから適宜選択することができる。また、成膜対象となる基板も、特定のものに限定されるものではなく、半導体基板、ガラス基板、その他あらゆる基板上に薄膜を成膜することができる。また、本発明にいう基板には、半導体基板、ガラス基板その他の基板上に金属膜、半導体膜、絶縁体膜などが形成されたものも含まれる。上記ターゲットの周囲に配置される防着板は、ターゲット前面の側方に位置する。さらに、防着板は、その前面がターゲット前面に沿った位置またはターゲット前面の前方に位置し、かつその後面がターゲット前面に沿った位置またはターゲット前面の後方に位置する。このようにターゲットに対して防着板を配置することにより、ターゲットやターゲット周辺へのスパッタ粒子の堆積を防止し、さらに防着板のターゲット側端部での異常放電を防止してターゲットの損傷を防止することができる。なお、防着板の材質は、本発明としては特に限定されるものではなく、金属、半導体、非金属材料を適宜選定できる。プラズマ生成部は、成膜室内に配置されたターゲットの前面側にプラズマを生成することができるものであればよい。例えば、プラズマ生成部は、カソード電極、アノード電極、およびこれらの間に電圧を印加する電源により構成することができる。電源としては、成膜する薄膜の種類に応じて、直流電源または高周波電源を適宜選択して用いることができる。また、カソード電極は、ターゲットが兼ねることができる。また、アノード電極は、防着板や成膜室内壁が兼ねることができる。また、後述するように一対のターゲットを対向配置させた場合において、高周波電源を用いるときには、例えば、対向配置される各ターゲットが交互にカソード電極を兼ねることができる。磁場生成部は、プラズマ生成部により生成されたプラズマをターゲット前面側で囲んで閉じ込める閉じ込め磁場を生成するものであればよく、その構成は特定のものに限定されるものではない。例えば、磁場生成部は、互いに異なる磁極が対向するように配置された一対の磁石部であって、各磁石部が周状に形成されたものにより構成することができる。各磁石部は、周状に配置された複数の磁石で構成してもよいし、周状に一体形成された磁石で構成してもよい。磁石は、永久磁石であっても電磁石であってもよい。磁場生成部を構成する磁石部は、防着板の後面側に配置することができる。防着板の後面側に磁石部を配置することにより、磁石部のターゲット側端部がスパッタされるのを確実に防止することができる。本発明のスパッタ装置は、単一の上記ターゲットを用いるものであってもよいが、一対の上記ターゲットを互いにターゲット前面を向かい合わせて対向配置するように構成して、対向ターゲット式のスパッタ装置とすることができる。この場合、対向配置される各ターゲットに対して、上記のように防着板を配置することができる。また、成膜対象の基板は、対向するターゲット間の空間の側方に配置する。このような対向ターゲット式のスパッタ装置によれば、高速かつ低温での成膜を行うことができるとともに、基板のプラズマによるダメージを抑制することができる。以上のとおり、本発明によれば、ターゲット前面の全域にわたってエロージョンを進行させることができるとともに、異常放電の原因および発塵源となるターゲット上へのスパッタ粒子の堆積を防止することができるので、ターゲットの損傷を防止しつつ、高品質の成膜を実現することができる。実施形態1本発明の一実施形態のスパッタ装置を図1および図2に基づいて説明する。図1は本実施形態のスパッタ装置を示す概略断面図、図2は本実施形態のスパッタ装置におけるターゲットのエロージョンおよび従来のスパッタ装置におけるターゲットのエロージョンを示す概略図である。本実施形態のスパッタ装置は、対向ターゲット式のものである。図1に示すように、成膜室1内には、一対のターゲット2a、2bが、互いにターゲット前面2a1、2b1を向かい合わせて上下方向に対向配置されている。また、ターゲットの後面側には、ターゲットを冷却するとともに電極として機能するバッキングプレートを設けることができる。バッキングプレート材も特定の材料に限定されるものではなく、種々の材料を適宜選択することができる。また、成膜室1には、成膜室1内を排気して減圧する排気系3と、成膜室1内にアルゴンガスなどのスパッタガスを供給する給気系4とが接続されている。成膜室内に供給するスパッタガスとしては、アルゴンガス、ヘリウムガスなどの不活性ガスを用いることができる。また、不活性ガスに酸素ガス、窒素ガスなどの反応性ガスを添加することにより、酸化物、窒化物などの薄膜を成膜することもできる。ターゲット2a、2bには、それぞれ電源5の出力端が電気的に接続されている。また、成膜室1の側壁部には、電源5の他方の出力端が電気的に接続されている。これによりターゲット2a、2bと成膜室1とは、プラズマ放電を発生させるための電極として機能する。成膜室1内において、ターゲット2a、2bの周囲には、それぞれターゲット2a、2bの外形形状に沿った枠状の防着板6a、6bが配置されている。防着板6a、6bは、それぞれその後面側に配置される永久磁石7a、7bへのスパッタ粒子の堆積を防止するとともに、プラズマ放電を発生させるためのアノード電極としても機能するものである。防着板6a、6bは、それぞれターゲット前面2a1、2b1の側方に位置しており、防着板6a、6bの前面は、それぞれターゲット前面2a1、2b1に沿った位置またはターゲット前面2a1、2b1の前方に位置している。さらに、防着板6a、6bの後面は、それぞれターゲット前面2a1、2b1に沿った位置またはターゲット前面2a1、2b1の後方に位置している。また、成膜室1内において、防着板6a、6bの後面側には、それぞれ永久磁石7a、7bが配置されている。永久磁石7a、7bは、互いに異なる磁極が対向するように配置されている。また、各永久磁石7a、7bは、それぞれ防着板6a、6bに沿った周状に一体形成されている。永久磁石7a、7bは、ターゲット2a、2b間の空間にプラズマ8を閉じ込めるための閉じ込め磁場を生成する本発明の磁場生成部に相当する。なお、図1には、永久磁石7a、7bにより形成される磁場の磁力線を破線で示している。上記電源5、電極としてのターゲット2a、2b、成膜室1は、ターゲット2a、2bの前面側にプラズマ8を生成する本発明のプラズマ生成部を構成する。また、防着板6a、6bが電極として作用する場合、防着板6a、6bもプラズマ生成部として機能する。上記閉じ込め磁場の内側には、プラズマ生成部により生成されたプラズマ8でターゲット2a、2bにエロージョンを生じさせるエロージョン領域9が形成される。ターゲット2a、2bは、それぞれターゲット前面2a1、2b1がエロージョン領域9内に位置する形状を有している。具体的には、ターゲット前面2a1、2b1に沿った方向において、ターゲット2a、2bの大きさが、エロージョン領域9図2a参照の大きさ以下になっている。ターゲット2a、2b間の空間の側方には、成膜対象である基板10を保持する基板ホルダ11が設置されている。基板ホルダ11は、基板11の成膜面をターゲット2a、2b間の空間に向けて基板10を保持するものである。基板10は、例えば、半導体基板、ガラス基板などである。次に、上記スパッタ装置の動作について説明する。まず、排気系3により成膜室1内を所定の圧力まで減圧する。以後、成膜室1内の圧力を排気系3により所定の圧力に維持する。続いて、給気系4によりアルゴンガスなどのスパッタガスを成膜室1内に供給しつつ、電源5によりターゲット2a、2bと成膜室1間に電圧を印加する。これにより、対向するターゲット2a、2bの間の空間にプラズマ8が生成される。プラズマ8は、永久磁石7a、7bにより生成されている閉じ込め磁場により、ターゲット2a、2bの間の空間に閉じ込められる。こうして、閉じ込め磁場の内側に、プラズマ8でターゲット2a、2bにエロージョンを生じさせるエロージョン領域9が形成される。エロージョン領域9内において、ターゲット2a、2bそれぞれのターゲット前面2a1、2b1には、生成されたプラズマ8中の陽イオンが衝突する。これにより、ターゲット前面2a1、2b1がスパッタされてスパッタ粒子が発生し、ターゲット前面2a1、2b1のエロージョンが進行する。基板ホルダ11に保持された基板10の成膜面上には、上記スパッタ粒子が飛来して堆積する。こうして、基板10の成膜面上に、スパッタ粒子が堆積してなる薄膜が成膜される。図2は、本実施形態のスパッタ装置における上記ターゲットのエロージョンと従来のスパッタ装置におけるターゲットのエロージョンとを示している。図2aは本実施形態のスパッタ装置におけるターゲットのエロージョンを示し、図2a中、右図はターゲットおよびその周辺を示すターゲット前面側の平面図、左図は右図のA-A線拡大断面図である。図2bは図4に示す従来のスパッタ装置におけるターゲットのエロージョンを示し、図2b中、右図はターゲットおよびその周辺を示すターゲット前面側の平面図、左図は右図のB-B線拡大断面図である。本実施形態のスパッタ装置では、図2aに示すように、ターゲット2a、2bの大きさが、それぞれ、ターゲット前面2a1、2b1に沿った方向において、エロージョン領域9の大きさと同じか、それ以下となっている。このため、ターゲット2a、2bのターゲット前面2a1、2b1側の全域にわたってエロージョンを確実に進行させることができる。また、ターゲット2a、2bのターゲット前面2a1、2b1側においては、エロージョンが進行しない部分がないため、異常放電の原因および発塵源となるスパッタ粒子がターゲット2a、2b上に堆積することもない。したがって、本実施形態のスパッタ装置によれば、ターゲット2a、2bの損傷を防止しつつ、高品質の成膜を実現することができる。他方、図4に示す従来のスパッタ装置では、図2bに示すように、ターゲット102a、102bの大きさが、それぞれ、ターゲット前面102a1、102b1に沿った方向において、エロージョン領域9の大きさよりも大きくなっている。このため、ターゲット102a、102bの周縁部でスパッタと堆積とが混在して、エロージョンの進行しない部分が生じる。このような部分では、異常放電の原因および発塵源となるスパッタ粒子が堆積する。実施形態2次に、本発明の他の実施形態のスパッタ装置を図3に基づいて説明する。図3は本実施形態のスパッタ装置におけるターゲットのエロージョンを示す概略図であり、図3中、右図はターゲットおよびその周辺を示すターゲット前面側の平面図、左図は右図のC-C線拡大断面図である。なお、上記実施形態1と同様の構成については同一の符号を付してその説明を省略または簡略化する。本実施形態のスパッタ装置では、上記実施形態1のスパッタ装置と同様に、成膜室1内において、一対のターゲット12a、12bが、互いにターゲット前面を向かい合わせて対向配置されている。ターゲット12a、12bは、図3に示すように、それぞれ、ターゲット前面12a1、12b1を有する凸状部12a2、12b2と、凸状部12a2、12b2の周囲に設けられた周縁部12a3、12b3とを有している。凸状部12a2、12b2が有するターゲット前面12a1、12b1は、それぞれエロージョン領域9内に位置している。他方、周縁部12a3、12b3は、それぞれエロージョン領域9外に位置している。ターゲット12a、12bの周囲には、上記実施形態1のスパッタ装置と同様に、それぞれ防着板6a、6bが配置されている。防着板6a、6bは、それぞれターゲット前面12a1、12b1の側方に位置している。また、防着板6a、6bの前面は、それぞれターゲット前面12a1、12b1に沿った位置またはターゲット前面12a1、12b1の前方に位置している。また、防着板6a、6bの後面は、それぞれターゲット前面12a1、12b1に沿った位置またはターゲット前面12a1、12b1の後方に位置している。さらに、防着板6a、6bは、それぞれターゲット12a、12bの周縁部12a3、12b3の少なくとも一部を覆っている。このように、本実施形態のスパッタ装置では、凸状部12a2、12b2がターゲット前面12a1、12b1を有し、ターゲット前面12a1、12b1がエロージョン領域9内に位置していることにより、ターゲット前面12a1、12b1の全域にわたってエロージョンを確実に進行させることができる。また、防着板6a、6bにより、スパッタ粒子のターゲット12a、12bの周縁部12a3、12b3上への堆積を防止することができる。また、周縁部12a3、12b3は、その後方へのスパッタ粒子の侵入を防止する。したがって、本実施形態のスパッタ装置によれば、ターゲット12a、12bの損傷を防止しつつ、高品質の成膜を実現することができる。なお、上記実施形態では、一対のターゲットが上下対向配置されているものについて説明したが、一対のターゲットが対向配置される方向は上下方向に限定されるものではない。一対のターゲットは、あらゆる方向に対向配置することができ、上下方向のほか、例えば横方向に対向配置することもできる。また、上記実施形態では、成膜室内に一対のターゲットが対向配置される対向ターゲット式のスパッタ装置について説明したが、必ずしも対のターゲットが対向配置される必要はなく、本発明としては、成膜室内に少なくとも1個のターゲットが配置されるものであればよい。例えば、成膜対象である基板とターゲットとが、互いに成膜面とターゲット前面とを向かい合わせて対向配置されるスパッタ装置にも、本発明を適用することができる。以上、本発明について上記実施形態に基づいて説明を行ったが、本発明は上記実施形態の内容に限定されるものではなく、適宜の変更が可能である。図1に示すスパッタ装置発明例および図4に示すスパッタ装置比較例をそれぞれ用い、ターゲット2a、2bとしてSiターゲットを使用して連続放電を行った。連続放電の条件は、スパッタガスとして成膜室1内に供給するアルゴンガスの流量を50sccm、成膜室1内の圧力を0.5Pa、電源5による投入電力を2.5W/cm2に設定した。上記連続放電の結果、比較例では、放電開始から150時間経過した時点で、防着板下のターゲット上に堆積したスパッタ粒子の堆積物が剥離した。また、それ以後、時間の経過に従って剥離物が増加するとともに、ターゲットにクラックが入った。これに対し、発明例では、ターゲットの寿命である放電開始から300時間を経過した時点でも比較例で観察されたような剥離物は観察されず、また、ターゲットにもクラックは生じなかった。