マトリクス状に配置された複数の表示画素を含む表示領域と、前記複数の表示画素を駆動する画素駆動配線と、前記画素駆動配線の上層に配置されパターン端部に膜厚の薄い薄膜部を有する平坦化膜と、前記平坦化膜上において前記平坦化膜のパターン端部を横切って配置された第1電極と、を備えたアレイ基板と、前記アレイ基板と対向して配置された対向基板と、前記アレイ基板と前記対向基板との間に挟持された液晶層と、を備えた液晶表示装置。前記アレイ基板と前記対向基板との間において前記表示領域を囲むように配置されたシール剤をさらに備え、前記薄膜部は前記表示領域を囲むように設けられ、前記シール剤の下地となっている請求項1記載の液晶表示装置。前記平坦化膜の膜厚と前記薄膜部の膜厚との差は2μm以下である請求項1又は請求項2記載の液晶表示装置。前記平坦化膜は、前記薄膜部よりも膜厚の薄い第2薄膜部をさらに備え、前記薄膜部と前記第2薄膜部とは前記平坦化膜のパターン端部において段階的に膜厚が薄くなるように配置されている請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の液晶表示装置。前記平坦化膜は、前記対向基板の割断部と対向する位置と前記表示領域との間に配置された第2平坦化膜をさらに備え、前記第2平坦化膜はパターン端部に膜厚の薄い第3薄膜部を備えている請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の液晶表示装置。前記第1電極上に格子状に配置された第2電極と、前記第2電極の上層に配置された絶縁層を介して前記第1電極と対向するように配置された第3電極と、を備え、前記第3電極は、互いに略平行に延びる複数のスリットを有している請求項1乃至請求項5のいずれか1項記載の液晶表示装置。横電界を利用する液晶表示装置では、平坦化膜の上層に共通電極と画素電極とが配置される。また、縦電界を利用する液晶表示装置では、平坦化膜の上層に画素電極が配置され、一対の基板の他方に複数の画素電極と対向するように共通電極が配置される。平坦化膜が十分な厚さを有していない場合、液晶層の配向状態や平坦化膜の上層に配置された導電層と平坦化膜の下層に配置された駆動配線やスイッチング素子との間に、既成容量が発生することがあった。例えば、接触センサが一体に形成された液晶表示装置の場合、平坦化膜の上層にセンサ電極が配置されることがある。このセンサ電極と駆動配線との間に既成容量が発生すると、接触位置を正確に検出することが困難になることがあった。これに対しセンサ電極に大きな電流を流して接触位置を正確に検出可能とすると、消費電力が大きくなる場合があった。そこで、平坦化膜の下層に配置された駆動配線等の電界の平坦化膜の上層への影響を抑制するために平坦化膜を厚くすると、平坦化膜のパターン端部を横切るように導電層や絶縁膜が平坦化膜の上層に配置される場合、平坦化膜のパターン端部の段差により露光レジストに十分に覆われない部分が生じ、エッチング加工時に配線切れや膜ベリが発生して導電層の抵抗が大きくなり、表示品位の低下を招くことがあった。本発明は上記事情を鑑みて成されたものであって、表示品位の良好な液晶表示装置を提供することを目的とする。実施形態によれば、マトリクス状に配置された複数の表示画素を含む表示領域と、前記複数の表示画素を駆動する駆動配線と、前記駆動配線の上層に配置されパターン端部に膜厚の薄い薄膜部が設けられている平坦化膜と、前記平坦化膜上において前記平坦化膜のパターン端部を横切って配置された第1電極と、を備えたアレイ基板と、前記アレイ基板と対向して配置された対向基板と、前記アレイ基板と前記対向基板との間に挟持された液晶層と、を備えた液晶表示装置が提供される。以下、実施形態の液晶表示装置について、図面を参照して説明する。図1に、本実施形態の液晶表示装置の一例を概略的に示す。液晶表示装置は、アレイ基板110とアレイ基板110と所定の間隙をおいて対向配置された対向基板120と、アレイ基板110と対向基板120との間に挟持された液晶層70図2に示すと、マトリクス状に配置された表示画素PXを含む表示領域25と、を備える液晶表示パネルと、液晶表示パネルを背面側から照明するバックライトユニット130と、を備えている。図2に、図1に示す液晶表示パネルのII-IIにおける断面の一例を示す。本実施形態の液晶表示装置は、横電界を利用して液晶層70の配向状態を制御するFFSモードの液晶表示装置である。アレイ基板110は、ガラス等の透明絶縁性基板10と、透明絶縁性基板10上に配置された画素駆動配線と、スイッチング素子14と、絶縁膜L1、50と、平坦化膜20と、共通電極第1電極30と、センサ電極第2電極40と、画素電極第3電極60と、図示しない配向膜と、駆動回路と、を備えている。画素駆動配線は、複数の走査線11と、複数の信号線12とを備えている。駆動回路は、表示領域25の周囲を囲む額縁領域に配置された複数の走査線11を駆動する走査線駆動回路YDと、複数の信号線12を駆動する信号線駆動回路XDと、を備えている。走査線駆動回路YDは走査線11が延びる方向における表示領域25の両脇に配置され、走査線駆動回路YDには表示領域25から延びる複数の走査線11が電気的に接続されている。信号線駆動回路XDには表示領域25から延びる複数の信号線12が電気的に接続されている。アレイ基板110の端部には図示しないフレキシブル基板が接続され、走査線駆動回路YDおよび信号線駆動回路XDには、フレキシブル基板を介して図示しない信号源から制御信号および映像信号が供給される。走査線11は、表示領域25においてマトリクス状に配置された表示画素PXの行に沿って延びている。信号線12は、表示領域25においてマトリクス状に配置された表示画素PXの列に沿って延びている。スイッチング素子14は、走査線11と信号線12とが交差する位置近傍に配置されている。スイッチング素子14は、透明絶縁性基板10上に配置された図示しないアンダーコート層上に配置され、アモルファスシリコンあるいはポリシリコンの半導体層SCと、ゲート電極14bと、ソース電極14aと、ドレイン電極14cと、を含む薄膜トランジスタを備えている。スイッチング素子14の半導体層SCの上層にはゲート絶縁膜が配置され、ゲート絶縁膜上にスイッチング素子14のゲート電極14bが配置されている。スイッチング素子14のソース電極14aとドレイン電極14cとは絶縁膜L1に設けられたコンタクトホールにおいて半導体層SCと接続されている。スイッチング素子14のゲート電極14bは、対応する走査線11と電気的に接続されているあるいは一体に形成されている。スイッチング素子14のソース電極14aは、対応する信号線12と電気的に接続されているあるいは一体に形成されている。スイッチング素子のドレイン電極14cは、後述するコンタクトホール21、51において対応する画素電極60と電気的に接続されている。走査線駆動回路YDにより走査線11が駆動されてスイッチング素子14のゲート電極14bに電圧が印加されると、ソース電極14aとドレイン電極14cとの間が導通し、スイッチング素子14が一定期間オン状態となる。スイッチング素子14がオン状態である期間に、信号線12からスイッチング素子14を介して画素電極60へ映像信号が供給される。スイッチング素子14上には平坦化膜20が配置されている。本実施形態では、平坦化膜20は透明有機絶縁膜であって、平坦化膜20の膜厚T1図4に示すは略3μmである。平坦化膜20は、コンタクトホール21を除いて表示領域25の全体に渡って配置され、対向基板120の割断部120Cと対向する位置近傍に配置された第2平坦化膜20 ́図7に示すを備えている。スイッチング素子14のドレイン電極14c上の平坦化膜20には、後述する画素電極60と電気的接続を取るためのコンタクトホール21が設けられている。また、平坦化膜20は、パターン端部に薄膜部23を備えている。図3に、図2に示す液晶表示パネルの平坦化膜20の線IIIで囲むパターン端部の一構成例を説明するための図を示す。図4に、図3の線IV-IVにおける断面の一例を示す。平坦化膜20のパターン端部には薄膜部23が設けられている。薄膜部23の膜厚T2は平坦化膜20の膜厚T1よりも薄くなっている。本実施形態では、平坦化膜20の膜厚T1が略3μmであるのに対し、薄膜部23の膜厚T2は略1.5μmである。薄膜部23は、表示領域25を囲むように額縁領域に設けられている。図5に、アレイ基板110の表示領域25の構成の一例を示す。なお、図5では、画素電極60とセンサ電極40とを一部省略して共通電極30の形状を示している。平坦化膜20上には共通電極30が配置されている。共通電極30は例えばITOindiumtinoxideやIZOindiumzincoxide等の透明電極材料により形成されている。共通電極30は、表示領域25においてマトリクス状に配置されている。マトリクス状に配置された複数の共通電極30のそれぞれは、複数の表示画素PXに渡って配置され、複数の画素電極60と対向するように配置されている。共通電極30は後述のセンサ電極40との重ね合せ精度を考慮した同じパターンも盛り込み形成する。表示領域25の端部に配置された共通電極30は平坦化膜20のパターン端部を横切って額縁領域へ延びて配置され、例えば外部の信号源からフレキシブル基板を介して共通電圧が印加されている。また、コンタクトホール21には共通電極30と同じ材料で形成された接続電極31が配置されている。スイッチング素子14のドレイン電極14cと接続電極31とはコンタクトホール21において電気的に接続している。共通電極30上にはセンサ電極40が配置されている。センサ電極40は、例えばアルミニウムとモリブデンとの多層電極である。センサ電極40は走査線11が延びる方向と略平行に延びた電極と信号線12が延びる方向と略平行に延びた電極とを含む格子状に配置され、複数の共通電極30を電気的に接続している。センサ電極40は、表示領域25において共通電極30の上の段差のない平坦な部分に配置されることが望ましい。図3に示すように、センサ電極40は平坦化膜20のパターン端部を横切って額縁領域へ延びて配置され、例えば外部に設けられた図示しない感知回路と電気的に接続されている。本実施形態の液晶表示装置で接触位置を検出する場合、感知回路はセンサ電極40へ所定波形の信号を供給する。ユーザの指先やペン先とセンサ電極40と距離に応じて、指先等とセンサ電極40との間に生じる容量の大きさが変化する。感知回路は、指先等とセンサ電極40との間の容量の変化によるセンサ電極40の電位の変化を、センサ電極40から出力された信号の出力波形から検出して、ユーザの指先やペン先等が接触した位置に対応するセンサ電極40の座標位置を検出する。センサ電極40上には絶縁膜50が配置されている。絶縁膜50は、画素電極60と接続電極31とを電気的に接続するためのコンタクトホール51を備えている。絶縁膜50上には画素電極60が配置され、コンタクトホール51において接続電極31と電気的に接続している。画素電極60は、例えばITOやIZO等の透明電極材料により形成されている。画素電極60の上層には図示しない配向膜が配置されている。画素電極60は、互いに略平行に延びたスリット60Sを備えている。本実施形態では、複数のスリット60Sは信号線12が延びる方向と略平行に延びている。画素電極60と共通電極30との間に生じる電界により液晶層70の配向状態が制御される。画素電極60にスリット60Sを設けることにより、表示画素PXの中央部分においても画素電極60と共通電極30との間に電界が生じて、液晶層70の配向状態を制御することが可能となる。対向基板120は、ガラス等の透明絶縁性基板28と、透明樹脂平坦化膜29と、複数の着色層と、図示しない配向膜とを備えている。複数の着色層は、有機絶縁膜である赤R、緑G、青Bのうちのいずれかのレジストによって着色された第1着色層24a、第2着色層24b、第3着色層24cと、黒色の第4着色層27a、第5着色層27bと、を備えている。第4着色層27aは表示領域25を囲むように配置さている。第5着色層27bは、アレイ基板110の走査線11および信号線12と対向する位置に格子状に配置されている。アレイ基板110と対向基板120とは、互いの配向膜が対向するように配置されシール剤26により固定される。アレイ基板110と対向基板120との間には、柱状スペーサ22が配置されている。柱状スペーサ22によりアレイ基板110と対向基板120との距離は一定に保持される。本実施形態では、柱状スペーサ22の高さは2μm以上6μm以下で任意に制御している。シール剤26は、表示領域25を囲むように配置されている。本実施形態ではシール剤26は、平坦化膜20の薄膜部23により生じる段差の上層に配置されている。液晶層70は、アレイ基板110、対向基板120、およびシール剤26により囲まれた領域に配置されている。アレイ基板110および対向基板120の液晶層70側と反対に位置する面には図示しない偏光板が夫々配設されている。続いて、本実施形態の液晶表示装置の製造方法の一例について説明する。まず、アレイ基板110を形成する方法について説明する。複数のアレイ基板110を切り出す第1透明絶縁性基板上に成膜とパターンニングとを繰り返してスイッチング素子14、走査線11、信号線12、絶縁膜L1、および、アレイ基板110上の他のスイッチング素子や各種配線を形成する。続いて、露光レジストを塗布、露光、現像して平坦化膜20を形成する。このとき、露光レジストは表示領域25および額縁領域の全面に塗布される。本実施形態では露光レジストは光硬化性のものを採用し、露光マスクを介して露光レジストを露光してコンタクトホール21を有する所定パターンの平坦化膜20となるように硬化させる。このとき、平坦化膜20のパターン端部では露光レジストがハーフトーンマスクを介して露光され、平坦化膜20の端部に膜厚の薄い薄膜部23が形成される。このとき、図7に示すように、平坦化膜20と同時に、第2平坦化膜20 ́が表示領域25と対向基板120の割断部120Cと対向する位置との間に形成される。第2平坦化膜20 ́についても上層に配置される配線と交差する端部では露光レジストがハーフトーンマスクを介して露光され、薄膜部第3薄膜部23 ́が形成される。図6に、平坦化膜20の上層に共通電極30を形成する工程の一例を説明するための図を示す。平坦化膜20の上にITO等の透明電極材料を成膜し、透明電極材料上にさらに露光レジストRを塗布する。露光レジストRは露光および現像して接続電極31および共通電極30の所定のパターンにパターンニングする。続いて、エッチングにより透明電極材料をパターンニングした後、露光レジストRを剥離して所定パターンの共通電極30を形成する。続いて、共通電極30の上層に、アルミニウムおよびモリブデンの成膜およびパターンニングを繰り返して所定の電極パターンを複数回形成してアルミニウムとモリブデンとの多層電極であるセンサ電極40を形成する。続いて、センサ電極40上に露光レジストを塗布、露光、現像してコンタクトホール51を有する絶縁膜50を形成する。続いて、絶縁膜50上にITO等の透明電極材料を成膜し、スリット60Sを備える所定のパターンにパターンニングして画素電極60を形成する。その後、画素電極60の表面には所定方向にラビング処理等の配向処理を施した配向膜を形成する。上記のように、平坦化膜20のパターン端部に膜厚の薄い薄膜部23を形成すると、平坦化膜20のパターン端部に生じる段差が小さくなるため、上層に配置される透明電極材料を露光レジストRにより十分覆うことが可能となる。図8に、薄膜部23を設けない場合の平坦化膜20のパターン端部の構成の一例を説明するための図を示す。図9に、薄膜部23を設けない場合に平坦化膜20の上層に導電層を形成する工程の一例を説明するための図を示す。図9は、図8の線IX-IXにおける断面である。図8に示すように平坦化膜20のパターン端部に薄膜部23を設けない場合、平坦化膜20のパターン端部に3μmの段差が生じる。このとき、図9に示すように平坦化膜20のパターン端部を横切るように上層に配置される透明電極材料が露光レジストRにより十分覆われない部分Aが生じる場合があった。透明電極材料が露光レジストRに十分覆われていない状態でエッチング工程を行うと、エッチング工程にて部分Aの透明電極材料が除去され断線や膜ベリが発生することがある。センサ電極40についても同様に、断線や膜ベリが生じることがある。したがって、平坦化膜20のパターン端部に薄膜部23が設けられない場合には、共通電極30やセンサ電極40が高抵抗となることがある。これに対し、本実施形態の液晶表示装置では、平坦化膜20のパターン端部に膜厚の薄い薄膜部23が設けられることにより、パターン端部には略1.5μmの段差が所定の間隔を置いて2つ形成され、大きな段差が生じることが回避される。このことにより、平坦化膜20のパターン端部上に配置される露光レジストRの勾配を緩やかにすることができ、露光レジストRから透明電極材料が露出することこがなくなる。その結果、平坦化膜20のパターン端部上を横切るように上層に配置される導電層がエッチング工程にて除去されることがなくなり、共通電極30やセンサ電極40が高抵抗となることを回避することが可能となる。さらに、平坦化膜20の薄膜部23により生じる段差は、表示領域25を囲むように形成され、後述するシール剤26の下地となっている。例えばシール剤26が平坦化膜20のパターン端部の上層に配置され、シール剤26の下地に段差がある部分と、段差が無い部分とが設けられると、シール剤26の塗布量を調整することが困難となる。例えばシール剤26の塗布量が多い部分や少ない部分では、シール剤26が表示領域25に流れ出したり、基板間の厚さが不均一となったりすることにより表示品位が低下する可能性がある。これに対し、シール剤26の下地部分全体に薄膜部23により生じる段差があることにより、シール剤26の塗布量の調整が容易となり、表示品位の良好な液晶表示装置を形成することが可能となる。同様に、表示領域25と後述する対向基板120の割断部120Cと対向する位置との間にも配置された第2平坦化膜20 ́についても、上層に配置される導電層と交差する端部に薄膜部23 ́を形成することにより、上層に配置される導電層の断線や膜ベリを防止し、配線抵抗が高くなることを回避することが可能となり、表示品位の良好な液晶表示装置を形成することが可能となる。次に、対向基板120を形成する方法について説明する。複数の対向基板120を切り出す第2透明絶縁性基板上に、着色された露光レジストの塗布、露光、現像を繰り返して、第1着色層24a、第2着色層24b、第3着色層24c、第4着色層27a、および、第5着色層27bを形成する。さらに、複数の着色層上に透明樹脂平坦化膜29となる透明樹脂材料を塗布し、所定パターンにパターンニングして透明樹脂平坦化膜29を形成する。その後、透明樹脂平坦化膜29の表面に所定方向にラビング処理を施した配向膜を形成する。柱状スペーサ22は、第1透明絶縁性基板あるいは第2透明絶縁性基板上に、例えば樹脂材料を塗布し、所定パターンにパターンニングすることにより形成される。このとき、図7に示す割断部120C近傍にも、第2平坦化膜20 ́と対向する柱状スペーサ22が形成される。続いて、表示領域25を囲むように第1透明絶縁性基板上あるいは第2透明絶縁性基板上に例えば紫外線硬化樹脂からなるシール剤26を塗布し、複数のアレイ基板110となる透明絶縁性基板と複数の対向基板120となる透明絶縁性基板とを互いの配向膜が向かい合うように対向させて位置あわせし、シール剤26に紫外線を照射して硬化させて固定する。液晶材料は、シール剤26が開口した注入口から表示領域25に注入されてもよく、第1透明絶縁性基板と第2透明絶縁性基板とを貼り合わせる前に、シール剤26に囲まれた領域に滴下されてもよい。注入口から液晶材料を注入する場合は、注入後に注入口を封止剤により封止して液晶層70が形成される。液晶材料を滴下する場合には、滴下した後に第1透明絶縁性基板と第2透明絶縁性基板とを貼り合わせて液晶層70が形成される。第1透明絶縁性基板と第2透明絶縁性基板とが貼り合わされた状態で、複数のアレイ基板110と、アレイ基板110と対向する第2透明絶縁性基板の部分とを切り出し、さらに図7に示す割断部120Cにおいて第2透明絶縁性基板を割断して対向基板120を切り出す。このとき、割断部120Cの近傍に平坦化膜20および平坦化膜20と頭接した柱状スペーサ22が配置されているため、割断部120Cにて第2透明絶縁性基板を割断する際に柱状スペーサ22により割断部120C近傍のアレイ基板110と対向基板120との間が支持され、割断不良となることを防止することができる。続いて、アレイ基板110および対向基板120の液晶層70側と反対に位置する面に偏光板を配設して、液晶表示装置を形成する。上記のように、本実施形態の液晶表示装置では、平坦化膜20のパターン端部に薄膜部23を設けることにより、平坦化膜20への乗り上げ段差部が階段状になり、露光レジストRのカバレジ性が改善される。これにより平坦化膜20のパターン端部上にオーバーラップして積層される導電層のエッチング工程時に発生していた配線切れや膜ベリが防止でき、低抵抗で良質なセンサ電極をもった液晶表示装置を提供することが出来る。すなわち、本実施形態によれば、配線切れや膜ベリを防止することにより、接触位置の検出精度が低下することを回避し、良好な表示品位の液晶表示装置を提供することができる。なお、上記実施形態の液晶表示装置では、平坦化膜20の膜厚T1は略3μmとしているがその限りではない。また、薄膜部23の膜厚T2は略1.5μmとしているがその限りではない。平坦化膜20の膜厚T1と薄膜部23の膜厚T2との差が略2μm以下であれば上記実施形態と同様の効果を得ることができる。従って、薄膜部23の厚さT2は、少なくともT1-2[μm]以上であればよい。また、上記実施形態の液晶表示装置では、薄膜部23により平坦化膜20のパターン端部に2段階の段差2つの略1.5μmの段差を形成しているがその限りではない。平坦化膜20のパターン端部の段階的に薄くなるように複数の薄膜部を設けて、3段階以上の段差を設けることも可能である。例えば膜厚略3μmの平坦化膜20のパターン端部に膜厚略2μmの薄膜部と膜厚略1μmの第2薄膜部とをパターン端部の膜厚が段階的に薄くなるように設けて、略1μmの段差を3つ形成してもよい。複数の薄膜部を形成する場合でも、段差を形成する隣接した層の膜厚の差は2μm以下とすることが望ましい。また、本実施形態の液晶表示装置では平坦化膜20を用いたアレイ基板110であるがその限りではない。カラーフィルタオンアレイ基板COA基板を有する液晶表示装置において、表示領域に設けられる複数の着色層RGBレイヤーや、額縁領域に設けられる着色層の端部を横切る配線が上層に配置される場合、最外周に配置される着色層のパターン端部に厚さの薄くなった部分を設けて段差を形成しても良い。その場合でも上述の実施形態の液晶表示装置と同様の効果を得ることができる。また、上記実施形態ではFFSモードの液晶表示装置について説明したが、FFSモードの液晶表示装置以外であってもよい。平坦化膜と、平坦化膜のパターン端部を横切るように上層に配置された導電層と、を備えた液晶表示装置であれば、平坦化膜のパターン端部に薄膜部を設けることにより上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。横電界を利用する液晶表示装置だけでなく、縦電界を利用する液晶表示装置にも適用することが可能であることは言うまでもない。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。