光ファイバを含む光ケーブルの端部にコネクタ部が設けられた光モジュールであって、前記コネクタ部は、前記光ファイバと光学的に接続される光素子が設けられ、一端側に電気コネクタが取り付けられた回路基板と、外部機器と接続可能に電気コネクタを支持するハウジングと、前記ハウジングの内部に設けられ、前記回路基板の一面に対して離間して配置されるとともに、前記回路基板の一端側に設けられた電気コネクタの位置変動によって生じる前記回路基板の他端側の振動振幅を規制するよう配置される振動規制部材と、を備えることを特徴とする光モジュール。前記振動規制部材と前記回路基板との離間幅は、前記回路基板から100μm以上であって、前記回路基板の他端側に搭載されている、最もかさ高い部材と前記ハウジングとの間の離間幅より小さいことを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。前記振動規制部材は、前記ハウジングの壁面の一部が折り返されて形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュール。前記振動規制部材は、前記回路基板の前記他端側の一面が接触したときに弾性変形可能に設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の光モジュール。前記振動規制部材は、前記回路基板の前記他端側の一面と対向する対向部と、前記回路基板の前記他端側の一面が前記対向部と接触したときに弾性変形可能な支持部と、を有することを特徴とする請求項4に記載の光モジュール。前記電気コネクタは、弾性変形可能な封止部材を介して前記ハウジングに支持されることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の光モジュール。前記振動規制部材と前記回路基板の前記他端側の一面との間には、弾性体が設けられていることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の光モジュール。ところで、上記のような光モジュールにおいて、電気コネクタがハウジングなど光モジュールの筐体部分で支持されている場合、例えば外力が加えられることによって当該筐体部分に振動が生じたときに、その振動が電気コネクタを介して回路基板に伝播することがある。このとき、回路基板の他端側が、電気コネクタが設けられた上記一端側と比べてより大きな振幅で振動する場合があり、回路基板がハウジング内の他の部品に接触するなどして基板や接触した部品などが損傷する虞があった。本発明の目的は、外力が作用した際に、回路基板の振動によって回路基板やハウジング内の部品などが損傷するのを防止することができる光モジュールを提供することにある。上記課題を解決することのできる本発明の光モジュールは、光ファイバを含む光ケーブルの端部にコネクタ部が設けられた光モジュールであって、前記コネクタ部は、前記光ファイバと光学的に接続される光素子が設けられ、一端側に電気コネクタが取り付けられた回路基板と、外部機器と接続可能に電気コネクタを支持するハウジングと、前記ハウジングの内部に設けられ、前記回路基板の一面に対して離間して配置されるとともに、前記回路基板の一端側に設けられた電気コネクタの位置変動によって生じる前記回路基板の他端側の振動振幅を規制するよう配置される振動規制部材と、を備えることを特徴とする。また、本発明の光モジュールにおいて、前記振動規制部材と前記回路基板との離間幅は、前記回路基板から100μm以上であって、前記回路基板の他端側に搭載されている、最もかさ高い部材と前記ハウジングとの間の離間幅より小さいことが好ましい。また、本発明の光モジュールにおいて、前記振動規制部材は、前記ハウジングの壁面の一部が折り返されて形成されていることが好ましい。また、本発明の光モジュールにおいて、前記振動規制部材は、前記回路基板の前記他端側の一面が接触したときに弾性変形可能に設けられていることが好ましい。また、本発明の光モジュールにおいて、前記振動規制部材は、前記回路基板の前記他端側の一面と対向する対向部と、前記回路基板の前記他端側の一面が前記対向部と接触したときに弾性変形可能な支持部と、を有することが好ましい。また、本発明の光モジュールにおいて、前記電気コネクタは、弾性変形可能な封止部材を介して前記ハウジングに支持されることが好ましい。さらに、本発明の光モジュールにおいて、前記振動規制部材と前記回路基板の前記他端側の一面との間には、弾性体が設けられていることが好ましい。本発明の光モジュールによれば、外力が加えられることによって回路基板が振動した場合でも、振動規制部材によって回路基板の振動を抑えることができるので、回路基板の振動によって回路基板やハウジング内の部品などが損傷するのを防ぐことができる。以下、本発明に係る光モジュールの実施形態の例を、図面を参照して説明する。第1実施形態図1に示すように、本発明の第1実施形態に係る光モジュール10は、光ケーブル20と、光ケーブル20の端部に取り付けられるコネクタモジュールコネクタ部30とを有する。この光モジュール10は、光通信技術などにおいて信号データの伝送に用いることができ、接続先のパソコンなどといった電子機器に電気的に接続され、入出力される電気信号を光信号に変換して光信号を伝送するものである。図1および図2に示すように、光ケーブル20は、その横断面で見た中央に、光ファイバテープ心線21を有する。光ファイバテープ心線21は、複数本例では4本の光ファイバ心線光ファイバ22を平面上に並列させて被覆樹脂でテープ状に一体化されたものである。光ファイバテープ心線21はインナーチューブ23の内側に収容されている。インナーチューブ23の周囲には抗張力繊維241の束を沿わせてなる介在層24が設けられている。介在層24の外周には複数本の金属素線からなる金属層25が設けられている。金属層25の外周には絶縁樹脂からなる外被26が設けられている。光ファイバ心線22は、コアとクラッドが石英ガラスである光ファイバAGF:AllGlassFiber、クラッドが硬質プラスチックからなる光ファイバHPCF:HardPlasticCladFiber、等を用いることができる。ガラスのコア径が80μmの細径HPCFを用いると、光ファイバ心線22が小径に曲げられても破断しにくい。複数の光ファイバ心線22をテープ化せず単心のままインナーチューブ23内に収容することもできるが、テープ化されていると、単心の光ファイバ心線22同士が交差して側圧がかかることによるマイクロベンドロスの発生を防ぐことができる。なお、光ファイバテープ心線21は複数本設けられていても良い。インナーチューブ23は、ノンハロゲン難燃性樹脂である例えばPVCPolyvinylchlorideなどの絶縁樹脂からなる。インナーチューブ23は、例えば、外径が2.0mm、厚さが0.55mmである。介在層24は、例えば極細径のアラミド繊維であり、束状に集合された状態で光ケーブル20に内蔵されている。介在層24は光ケーブル20における抗張力機能を有する。金属層25は、例えば複数本の錫めっき導線を編組したものであり、放熱層としての機能を有する。金属層25の編組密度は70以上、編み角度が45°~60°である。金属層25を構成する金属素線の外径は、0.05mm程度である。金属層25の熱伝導率は、例えば400W/mKである。金属層25は、熱伝導を良好に確保するために高密度に配置することが好ましく、一例としては平角線の錫めっき導線で構成されていることが好ましい。外被26は、例えばポリオレフィンなどの絶縁樹脂から形成されている。外被26は、例えば、外径が4.2mm、厚さが0.5mmである。このような構成の光ケーブル20は、光ファイバ心線22の側圧特性と、ケーブルとしての柔軟性に優れ、さらに、放熱性にも優れている。図1に示すように、コネクタモジュール30は、ハウジング31と、ハウジング31の前端図1において左端側に設けられる電気コネクタ32と、ハウジング31に収容される回路基板33図3参照とを備えている。図3および図4に示すように、ハウジング31は、金属ハウジング311と、樹脂ハウジング312とから構成されている。また、金属ハウジング311の後端部には、光ケーブル20を固定する固定部材35が取り付けられている。金属ハウジング311は、下向きに開口した断面U字形状の収容部本体311aと、上向きに開口した断面U字形状のベースプレート壁面311bとを有し、回路基板33などを収容する内部空間Sを形成する。また、金属ハウジング311の前端側には電気コネクタ32が設けられており、金属ハウジング311の後端側には、固定部材35が取り付けられている。本実施形態では、金属ハウジング311は、鋼Fe系、ブリキ錫めっき銅、ステンレス、銅、真鍮、アルミなどの熱伝導率の高い好ましくは100W/mK以上金属材料により形成されており、回路基板33などから発生する熱を外部に放熱させる役割を担う。樹脂ハウジング312は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から形成されており、金属ハウジング311を覆っている。ブーツ36は、樹脂ハウジング312の後端部に連結され、金属ハウジング311の後端部に取り付けられた固定部材35を覆っている。ブーツ36の後端部と光ケーブル20の外被26とは、接着剤図示しないにより接着されている。固定部材35は、板状の基部351と、円筒形状の筒部352と、を有する。筒部352は、略円筒形状をなしており、基部351から後方に突出するように設けられている。筒部352は、基部351の両側から後方に延出するカシメリング353図4参照との間で光ケーブル20の一部外被26および金属層25を保持する。固定部材35には、端面から一定の長さまで外被26が取り除かれて内側の金属層25を露出させた光ケーブル20が保持固定される。より具体的には、固定部材35の筒部352の内部には、光ケーブル20の介在層24、インナーチューブ23、および光ファイバテープ心線21が挿通されており、筒部352の外部には、外被26および金属層25が筒部352の外周面に沿って配置されている。また、図4に示すように、外被26の端面から延出している金属層25の余長部分は、外被26の端面で折り返されて外被26の外面に沿って配置されている。基部351の両側から延出するカシメリング353は、筒部352に対して圧接されている筒部352に対してかしめられている。したがって、図4に示すように、外被26および金属層25は、筒部352とカシメリング353との間に挟持されている。電気コネクタ32は、外部機器パソコンなどに挿入されて当該機器と光モジュール10とを電気的に接続するための部品であって、ハウジング31の前端部図4において左端から前方側に突出するように設けられている。また、本例では、電気コネクタ32は、封止部材45を介してハウジング31と当接している。この封止部材45は、例えばゴムなどの弾性変形可能な材料で形成された矩形枠状の部材であり、電気コネクタ32と樹脂ハウジング312との間に設けられ、る。金属ハウジング311と電気コネクタ32は、ともに封止部材45と接触して設けられている。このように構成することで、金属ハウジング311と樹脂ハウジング312との間にゴミが進入することを防止するとともに、電気コネクタ32が外部機器と接続されている状態において、光モジュール30に外力が加わったとしても、当該外力はヤング率の小さい封止部材45において吸収されるから、金属ハウジング311の損傷を防止できる。また、電気コネクタ32の後端側には、接触端子321図4および図5参照が設けられている。この接触端子321は、回路基板33の前端側に半田付けされている。これにより、電気コネクタ32は、回路基板33と電気的に接続されている。回路基板33は、金属ハウジング311の内部空間Sに収容されている。図5に示すように、回路基板33には、制御用半導体38と、受発光素子39光素子とが実装されている。回路基板33は、制御用半導体38と受発光素子39とを電気的に接続している。回路基板33は、平面視で略矩形形状を呈しており、所定の厚みを有している。回路基板33は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面又は内部には、金Au、アルミAl又は銅Cuなどにより回路配線が形成されている。制御用半導体38と受発光素子39とは、光電変換部を構成している。なお、回路基板33と金属ハウジング311との間には、放熱シート43図3参照が配置されている。制御用半導体38は、駆動ICIntegratedCircuit381や波形整形器であるCDRClockDataRecovery装置382などを含んでいる。制御用半導体38は、回路基板33において、実装面331の前端側に配置されている。制御用半導体38は、電気コネクタ32と電気的に接続されている。受発光素子39は、図5に示すように、複数本例では2つの発光素子391と、複数本例では2つの受光素子392とを含んで構成されている。発光素子391及び受光素子392は、回路基板33において、実装面331の後端側に配置されている。発光素子391としては、例えば、発光ダイオードLED:LightEmittingDiode、レーザダイオードLD:LaserDiode、面発光レーザVCSEL:VerticalCavitySurfaceEmittingLASERなどを用いることができる。また、受光素子392としては、例えば、フォトダイオードPD:PhotoDiodeなどを用いることができる。受発光素子39は、光ケーブル20の光ファイバ心線22と光学的に接続されている。具体的には、図5Bに示すように、回路基板33に、受発光素子39及び駆動IC381を覆うようにレンズアレイ部品41が配置されている。また、レンズアレイ部品41には、コネクタ部品42が位置決め固定されている。このコネクタ部品42には、光ファイバテープ心線21から単心に分離された複数本例では4本の光ファイバ心線22の末端部が固定されている。より具体的には、コネクタ部品42に設けられた複数本例では4つの貫通穴の各々に1本ずつ挿し込まれた光ファイバ心線22の末端部が、コネクタ部品42の表面に設けられた凹部図示省略において接着固定されている。なお、光ファイバ心線22の端部221における少なくともコネクタ部品42の貫通穴に挿し込まれている部分は、被覆樹脂が取り除かれて光ファイバが露出している。レンズアレイ部品41は、コネクタ部品42との対向面上、並びに、発光素子391および受光素子392との対向面上に、複数のレンズ面412が形成されている。また、レンズアレイ部品41の上面中央部には、幅方向に沿って反射面411が形成されている。発光素子391において発光した光は、対向面上に形成されたレンズ面412を通ってレンズアレイ部品41に入射する。そして、レンズアレイ部品41に入射した光は、反射面411によって反射された後、コネクタ部品42との対向面上に形成されたレンズ面412によって、コネクタ部品42に固定された対応する光ファイバ心線22の端面に光結合される。一方、光ファイバ心線22の端面から出射した光は、対応するレンズ面412を通ってレンズアレイ部品41に入射する。そして、レンズアレイ部品41に入射した光は、反射面411によって反射された後、受光素子392との対向面上に形成されたレンズ面412を通って受光素子392において受光される。すなわち、コネクタ部品42に固定された複数の光ファイバ心線22と、受発光素子39とは、レンズアレイ部品41を介して光学的に接続されている。なお、レンズアレイ部品41における上記各面に形成された複数のレンズ面412は、例えば、入射する拡散光を平行光として出射するとともに、入射する平行光を集光して出射するコリメートレンズである。このようなレンズアレイ部品41は、例えば樹脂の射出成形により、一体に成形される。上記構成を有する光モジュール10では、電気コネクタ32を介して電気信号が入力されると、回路基板33の配線を介して制御用半導体38が電気信号を受信する。制御用半導体38に入力された電気信号は、レベルの調整やCDR装置382により波形整形などが行われた後に、制御用半導体38から回路基板33の配線を介して受発光素子39に出力される。電気信号が入力された受発光素子39では、電気信号を光信号に変換し、発光素子391から光ファイバ心線22に光信号を出射する。また、光ケーブル20で伝送された光信号は、受光素子392により入射される。受発光素子39では、入射された光信号を電気信号に変換し、この電気信号を回路基板33の配線を介して制御用半導体38に出力する。制御用半導体38では、電気信号に所定の処理を施した後、電気コネクタ32にその電気信号を出力する。ところで、本発明の第1実施形態に係る光モジュール10は、図3および図4に示すように、ハウジング31の内部である金属ハウジング311のベースプレート311bの内側上面に、対向部441および支持部442で構成された振動規制部材44が設けられている。この振動規制部材44は、通常時には、回路基板33の後端側他端側の裏面に対して対向部441が近接、すなわち、回路基板33の裏面に対して対向部441が間隔を空けて対向している。このため、仮にハウジング31が外部からの衝撃などによって振動した場合でも、その振動は振動規制部材44からは回路基板33に伝わらない。また、電気コネクタ32が外部機器と接続されている状態において、光モジュール30に外力が加わった場合に、回路基板33の後端側も上下方向に暴れることがある。このとき、振動規制部材44と回路基板33との間に所定の隙間を形成しておくことにより、回路基板33に過剰な応力が集中して損傷することを防止することができる。このような観点から、振動規制部材44と回路基板33とは、100μm以上離間していることが好ましい。一方、例えば外力が加えられることによって回路基板33が上下に振動した場合でも、振動の振幅が一定の幅を超えると回路基板33の後端部の裏面が振動規制部材44の対向部441と当接するので、振動規制部材44によって回路基板33の振動が規制される。また、このとき、好適には振動規制部材44の支持部442が弾性変形しつつ回路基板33の振動を吸収するので、回路基板33に過剰な応力が集中して損傷することを防止することができる。さらに、回路基板33の振動による振幅が当該振動規制部材44と回路基板33との離間幅に規制されることから、回路基板上に搭載されたレンズアレイ部品41およびコネクタ部品42が金属ハウジング311に当接して光結合部が変動することを防止することができる。以上のような観点から、振動規制部材44と回路基板33との間の離間幅は、回路基板33の前端側が電気コネクタ32に支持されている場合において、振幅が最も大きくなる回路基板33の後端側に搭載されている、最もかさ高い部材本実施形態においてはレンズアレイ部品41およびコネクタ部品42と金属ハウジング311との間の離間幅より小さいことが好ましい。一例としては、当該離間幅は400μm以下である。本例では、振動規制部材44は、壁面としてのベースプレート311bの一部を切り起こして折り返して形成されている。したがって、別個の部品を設けるのに比べて部品点数を削減することができる。また、本例の振動規制部材44は、回路基板33の後端側の裏面と対向する対向部441と、対向部441を支持する支持部442とが、縦断面がL字型となるように配置されている。以上のように、本発明の第1実施形態に係る光モジュール10は、金属ハウジング311のベースプレート311bに上記のような振動規制部材44を設けたことにより、例えば外力が加えられることによって回路基板33が振動した場合でも、振動の振幅が一定の幅を超えると回路基板33の後端部の裏面が振動規制部材44の対向部441と当接するので、振動規制部材44によって回路基板33の振動が規制される。また、このとき、振動規制部材44の支持部442が弾性変形しつつ回路基板33の振動を吸収する。これにより、少々の振動では回路基板33の後端側が振動規制部材44に当接しないので、振動規制部材44と当接することによる回路基板33への応力の集中を防ぐことができる。また、電気コネクタの位置変動などによって回路基板33の後端側が一定以上振動した場合には、当該後端側が振動規制部材44と当接するので、振動規制部材44によって回路基板33の振動が抑えられる。ゆえに、回路基板33が振動によってハウジング31内の他の部品などと接触して損傷するのを防ぐことができる。また、振動規制部材44は、ハウジング31のベースプレート311bの一部が切り起こされ折り返されて形成されているので、部品点数を増加させることなく振動規制部材44を設けることができる。また、振動規制部材44は、回路基板33の後端側の裏面が接触したときに弾性変形するように設けられているので、クッション効果により回路基板33が損傷するのを防ぐことができる。また、振動規制部材44は、回路基板33の後端側の裏面と対向する対向部441と、回路基板33の後端側の裏面が対向部441と接触したときに弾性変形可能な支持部442と、を有する。このため、対向部441が振動する回路基板33と面接触した際に、支持部442が弾性変形して対向部441の振動を抑えるので、より効果的に回路基板33の損傷を防止できる。さらに、電気コネクタ32は、弾性変形可能な封止部材45を介してハウジング31に支持されるので、電気コネクタ32が振動した際に、封止部材45が振動を吸収してハウジング31への振動の伝播を防ぐことができる。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態に係る光モジュールについて説明する。なお、前述した第1実施形態に係る光モジュール10と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略する。図7に示すように、本発明の第2実施形態に係る光モジュール11では、振動規制部材44の対向部441と回路基板33の後端側の裏面との間に、弾性体46が設けられている。弾性体46は、例えばゴムのような弾性材料で形成された板状の部材であり、例えば振動規制部材44における対向部441の上面に貼り付けられている。対向部441と回路基板33の後端側の裏面との間にこのような弾性体46を設けることにより、回路基板33が振動して、裏面が振動規制部材44に衝突しても、弾性体46によって衝突の衝撃が吸収される。また、回路基板33の衝突後には弾性体46によって回路基板33の振動が吸収される。以上のように、本発明の第2実施形態に係る光モジュール11によれば、振動規制部材44と回路基板33の後端側の裏面との間に、弾性体46が設けられているので、振動規制部材44は弾性体46を介して回路基板33の裏面の振動を規制するとともに、回路基板33が振動によって弾性体46に接触した場合でも、その振動を吸収することができる。ゆえに、回路基板33が損傷することなくその振動を抑えることができる。なお、本発明の光モジュールは、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形あるいは改良等が可能である。