相手側コネクタと電気的に接続する端子と、前記端子を保持する保持部と、前記端子を囲んで収納するケースとを備えて構成されたコネクタにおいて、前記ケースには、扁平状磁性粉末を含有した合成樹脂からなるフィルム状若しくは板状の磁性体シートを有しており、前記扁平状磁性粉末は、前記磁性体シートの面内方向に配向されるとともに、前記端子の延出方向に向けて優先的に配向されていることを特徴とするコネクタ。前記磁性体シートが、前記端子を囲うように、前記ケースに配置されていることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。前記ケースは、前記磁性体シートを加熱軟化させて成形し、前記ケースとしたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコネクタ。前記成形は、前記磁性体シートを型側から吸引し、前記型に前記磁性体シートを密着させて行う真空成形であることを特徴とする請求項3に記載のコネクタ。前記成形は、前記磁性体シートを重ねて加工したことを特徴とする請求項3または請求項4に記載のコネクタ。前記ケースは、前記磁性体シートをインサート成形にて加工して、前記ケースとしたことを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。前記磁性体シートがフープ状にロール加工されており、前記磁性体シートを順次インサート成形にて加工して、複数の前記ケースを作製することを特徴とする請求項6に記載のコネクタ。前記磁性体シートの磁性率磁気損失は、周波数が20Mhzから1Ghzの範囲において、15以上であることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載のコネクタ。従来例のように、電磁波を吸収または反射して遮蔽する材料として、扁平状の磁性粉末を用いた場合、扁平状の磁性粉末の並びの方向を揃えて、磁化の配向を揃えることがEMC性能の向上に有効であると一般的に知られている。しかしながら、従来例のような方法では、扁平状の磁性粉末の並びの方向を揃える工夫がなされていないか或いは難しいかで、扁平状の磁性粉末の並びが一定にならないので、扁平状の磁性粉末の磁化の配向が揃えられないと言う問題があった。したがって、EMC性能が場所によってばらつく等、EMC性能の良いコネクタが得られないという課題があった。本発明は、上述した課題を解決するもので、EMC性能の良いコネクタを提供することを目的とする。この課題を解決するために、本発明の請求項1によるコネクタは、相手側コネクタと電気的に接続する端子と、前記端子を保持する保持部と、前記端子を囲んで収納するケースとを備えて構成されたコネクタにおいて、前記ケースには、扁平状磁性粉末を含有した合成樹脂からなるフィルム状若しくは板状の磁性体シートを有しており、前記扁平状磁性粉末は、前記磁性体シートの面内方向に配向されるとともに、前記端子の延出方向に向けて優先的に配向されていることを特徴としている。また、本発明の請求項2によるコネクタは、前記磁性体シートが、前記端子を囲うように、前記ケースに配置されていることを特徴としている。また、本発明の請求項3によるコネクタは、前記ケースが、前記磁性体シートを加熱軟化させて成形し、前記ケースとしたことを特徴としている。また、本発明の請求項4によるコネクタは、前記成形が、前記磁性体シートを型側から吸引し、前記型に前記磁性体シートを密着させて行う真空成形であることを特徴としている。また、本発明の請求項5によるコネクタは、前記成形が、前記磁性体シートを重ねて加工したことを特徴としている。また、本発明の請求項6によるコネクタは、前記ケースが、前記磁性体シートをインサート成形にて加工して、前記ケースとしたことを特徴としている。また、本発明の請求項7によるコネクタは、前記磁性体シートがフープ状にロール加工されており、前記磁性体シートを順次インサート成形にて加工して、複数の前記ケースを作製することを特徴としている。また、本発明の請求項7によるコネクタは、前記磁性体シートの磁性率磁気損失が、周波数で20Mhzから1Ghzの範囲において、15以上であることを特徴としている。請求項1の発明によれば、本発明のコネクタは、端子を囲んで収納するケースに、端子の延出方向に向けて優先的に配向されている磁性体シートの扁平状磁性粉末を有しているので、この磁性体シートの磁界の向きを端子の延出方向に向けて優先的に揃えることができる。このことにより、端子から出る或いは端子に入る電磁波を磁性体シートで遮蔽することができ、EMC性能の良いコネクタを提供できる。請求項2の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートが端子を囲うようにケースに配置されているので、端子に対して磁性体シートが覆うように配置される。このことにより、端子から出る或いは端子に入る電磁波を、覆うように配置された磁性体シートでより遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタを提供できる。請求項3の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートを加熱軟化させて成形し、ケースとしたので、端子から出る或いは端子に入る電磁波を遮蔽する磁性体シートを、端子の延出方向に向けて優先的に及び端子を囲うように容易に配置することができる。このことにより、端子から出る或いは端子に入る電磁波を容易に遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタを提供できる。請求項4の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートを真空成形で成形し、ケースとしたので、寸法精度の良いケースを得ることができる。このため、端子に対して、磁性体シートの磁化の扁平状磁性粉末M5の配向をより良い配向とすることができ、電磁波を吸収する電磁波吸収特性を安定させることができる。このことにより、端子から出る或いは端子に入る電磁波を磁性体シートでより一層遮蔽することができ、EMC性能のより一層良いコネクタを提供できる。請求項5の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートを重ねて加工し、ケースとしたので、端子から出る或いは端子に入る電磁波を遮蔽する磁性体シートの厚みを容易に増やして、端子を囲うように磁性体シートを配置することができる。このことにより、端子から出る或いは端子に入る電磁波を磁性体シートでより一層遮蔽することができ、EMC性能のより一層良いコネクタを提供できる。請求項6の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートをインサート成形にて加工して、ケースとしたので、端子から出る或いは端子に入る電磁波を遮蔽する磁性体シートの扁平状磁性粉末を、端子の延出方向に向けて優先的に磁化が配向した位置に容易に配置することができる。このことにより、端子から出る或いは端子に入る電磁波を容易に遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタを提供できる。請求項7の発明によれば、本発明のコネクタは、フープ状にロール加工された磁性体シートを用い、複数のケースを順次作製するので、磁性体シートがケースに埋め込まれたコネクタの製造コストを低減することができる。このことにより、端子から出る或いは端子に入る電磁波を遮蔽する、EMC性能のより良いコネクタを安価に得ることができる。請求項8の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートの磁性率磁気損失が、周波数20Mhzから1Ghzの範囲において、15以上であるので、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器において問題となる高周波側の電磁波ノイズを遮蔽することができる。このことにより、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器のコネクタに好適に用いることができる。したがって、本発明のコネクタは、EMC性能の良いコネクタを提供できる。以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。[第1実施形態]図1は、本発明の第1実施形態のコネクタ101を説明する斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態のコネクタ101を説明する構成図であって、図1に示すZ1側から見たコネクタ101の上面図である。図3は、本発明の第1実施形態のコネクタ101を説明する構成図であって、図3aは、図1に示すX1側から見たコネクタ101の側面図であり、図3bは、図2に示すIII-III線の断面図である。図4は、本発明の第1実施形態のコネクタ101を説明する構成図であって、図4aは、図1に示すY2側から見たコネクタ101の正面図であり、図4bは、図2に示すIV-IV線の断面図である。図5は、本発明の第1実施形態のコネクタ101を説明する構成図であって、図5aは、図4bに示すQ部分の磁性体シート15の断面模式図であり、図5bは、磁性体シート15の断面SEM写真の一例である。図6は、図5bに示した磁性体シート15の断面SEM写真と比較した断面SEM写真であって、扁平状磁性粉末M5がシートの面内方向PDに配向されない一例である。本発明の第1実施形態のコネクタ101は、図1に示すように、相手側コネクタ図示していないと電気的に接続する端子13と、端子13を保持する保持部12と、端子13を囲んで収納するケース11とを備えて構成される。そして、ケース11には、図2ないし図4に示すように、磁性体シート15が埋め込まれている。端子13は、鉄または鉄合金等の導電性材を用い、図1、図2及び図4に示すように、断面が円形状で細長い形状をした3本から構成され、平板状の接続ケーブル19内の3本の伝送線19cと保護カバー18内で各々配線接続されている。また、相手方コネクタがコネクタ101に挿入された際に、相手側コネクタに向けて延出された3本の端子13は、相手側コネクタのソケットコンタクト端子図示していないと嵌合し、電気的に接続される。なお、本発明の第1実施形態のコネクタ101の端子13は3本であるが、3本に限るものではない。また、断面が円形状のピンコンタクトタイプの端子13を用いたが、ソケットコンタクトタイプの端子を用いても良く、相手側コネクタと電気的に接続する端子であれば、ピンコンタクトタイプの端子に限るものではない。ケース11は、ABSアクリロニトリルブタジエンスチレン、PBTポリブチレンテレフタレート等の合成樹脂材料を用い、図1、図3及び図4に示すように、端子13を取り囲んで収納する収納部11cを有した箱状の形状で構成され、保持部12と一体に形成されている。ケース11及び保持部12の形成は、合成樹脂材料を用いているので、射出成形等で、容易に作製することができる。ケース11と一体で形成された保持部12は、3本の端子13が貫通されており、3本の端子13の延出方向が、ケース11の上面11t、底面11b及び側面11sに対して、略平行になるように、3本の端子13を保持して形成されている。また、保持部12の背面側図1に示すY1側には、3本の伝送線19cを保護するための保護カバー18がスナップ係合されている詳細の構造は図示していない。また、ケース11には、図2ないし図4に示すように、フィルム状の磁性体シート15がケース11の上面11t及び底面11bに埋め込まれており、磁性体シート15は、3本の端子13を囲うように上下で挟み込む位置に配置されるとともに、3本の端子13の延出方向に対して、略平行になるように配置されている。なお、ケース11には、図示していないが、相手方コネクタがコネクタ101に挿入された際に、相手方コネクタと係合させるための係止構造が設けられていることは言うまでもない。ケース11に埋め込まれた磁性体シート15は、図5に示すように、ABSアクリロニトリルブタジエンスチレン、PPポリプロピレン等の合成樹脂P5と、扁平状磁性粉末M5とから構成される。また、磁性体シート15は、合成樹脂P5のマトリックスに、扁平状磁性粉末M5の長手方向が磁性体シート15の面内方向PDの所望の方向に揃えた形で、複数の扁平状磁性粉末M5を並べるように配向HDさせている。ここで言う配向HDとは、複数の扁平状磁性粉末M5の平均傾き角度が磁性体シート15の面内方向PDに対して、45°以下の状態を指し、好ましくは10°以下の状態を指している。図6に示す複数の扁平状磁性粉末M5の傾き角度が45°以上の角度の方向NDの場合、扁平状磁性粉末M5の長手方向が磁性体シート15の面内方向PDに対して、複数の扁平状磁性粉末M5を並べるように配向HDさせているとは言えない。このようにして、複数の扁平状磁性粉末M5の磁化が磁性体シート15の面内方向PDの所望の方向に配向するようになり、磁性体シート15の磁界の向きが、所望の方向に揃うようになる。このことにより、電磁界エネルギーを熱変換、或いは反射させる等の特性が向上し、電磁波ノイズを遮蔽する性能が向上する。そして、複数の扁平状磁性粉末M5は、このケース11に埋め込まれた磁性体シート15が、3本の端子13の延出方向に対して、略平行になるように配置されているので、ケース11内に配設された3本の端子13に対して、扁平状磁性粉末M5の長手方向が3本の端子13の延出方向に対して略平行になるように、並べられ配向するようになる。このことにより、この磁性体シート15の磁界の向きを端子13の延出方向に向けて優先的に揃えることができるので、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を磁性体シート15で遮蔽することができる。このようにして、扁平状磁性粉末M5の長手方向が磁性体シート15の面内方向PDの所望の方向に揃えられた磁性体シート15をケース11に埋め込む構成を採用したので、従来例のような電磁波吸収材905を塗布し固化させる方法等と比較して、容易に、磁性体シート15の磁界の向きを端子13の延出方向に向けて優先的に揃えることができる。また、磁性体シート15が端子13を囲うように、上下で挟み込む位置にケース11内に埋め込まれて配置されているので、端子13の上下に対して磁性体シート15が覆うように配置される。このことにより、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を、覆うように配置された磁性体シート15でより遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタ101を提供できる。次に、本発明の第1実施形態のコネクタ101の製造方法について説明する。最初に、磁性体シート15の製造方法について説明する。まず、鉄を主成分とする材料、例えばパーマロイFe-Ni合金を用い、水アトマイズ法により磁性粉末を作製する。なお、水アトマイズ法に限定されず、ガスアトマイズ法、上記合金溶湯から急冷したリボンを粉砕して粉末化する液体急冷法等を用いても良い。また、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法、液体急冷法の処理条件については、原料の種類に応じて通常行われる条件を用いることが出来る。そして、得られた磁性粉末を分級して粒度を揃えた後に、遊星撹拌型ボールミル等の装置を用いて、磁性粉末を扁平状に加工する。なお、必要に応じて、磁性粉末の内部応力を緩和させる目的で、扁平状に加工された扁平状磁性粉末M5にアニール処理を施しても良い。次に、磁性体シート15を構成する合成樹脂P5と、扁平状磁性粉末M5とを有して成る混合液スラリーを、ドクターブレード装置に供給し、基材キャリアテープを引きながら、ブレードにより混合液を所定厚さで基材上に塗布する。そして、加熱することにより、基材上に合成樹脂P5と扁平状磁性粉末M5とから構成される磁性体シート15が得られる。なお、磁性体シート15は、この基材と一緒に用いても良いが、本発明の第1実施形態のコネクタ101への適用は、肉厚の薄いケース11の上面11t及び底面11bに埋め込むため、この基材を除去して、単独で適用した。図7は、本発明の第1実施形態のコネクタ101に用いた磁性体シート15の磁性率磁気損失μの周波数特性を示したグラフである。縦軸に磁性率磁気損失μを示し、横軸に周波数を示している。測定は、マイクロストリップラインを設けたプリント配線板PCBに磁性体シート15を載置し、信号の入力値及び出力値をネットワークアナライザーにて検出して行った。図7に示すように、磁性体シート15の磁性率磁気損失μは、周波数が20Mhzから1Ghzの範囲において、15以上である。この磁性率磁気損失μが大きければ大きいほど、電磁界エネルギーを熱に変換する効率が高く、ひいては電磁波を吸収する電磁波吸収特性が高くなる。このため、磁性体シート15は、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器において問題となる高周波側の電磁波ノイズを遮蔽することができる。このことにより、本発明の第1実施形態のコネクタ101は、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器のコネクタに好適に用いることができる。次に、コネクタ101の製造方法について説明する。先ず、端子13と磁性体シート15をケース11の金型の所望の位置に装着する。そして、ABSアクリロニトリルブタジエンスチレン、PBTポリブチレンテレフタレート等の合成樹脂材料を射出成形する。これにより、磁性体シート15がケース11の上面11t及び底面11bに埋め込まれるとともに、端子13が保持部12に保持されたコネクタ101を得ることができる。このようにして、磁性体シート15をインサート成形にて加工して、ケース11としたので、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を遮蔽する磁性体シート15の扁平状磁性粉末M5を、端子13の延出方向に向けて優先的に磁化が配向した位置に容易に配置することができる。さらに、上記製造方法に加え、磁性体シート15をフープ状にロール加工し、磁性体シート15を順次インサート成形にて加工して、複数のケース11を順次作製する工程にした。このため、磁性体シート15がケース11の上面11t及び底面11bに埋め込まれたコネクタ101の製造コストを低減することができる。このことにより、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタ101を安価に得ることができる。以上により、本発明のコネクタ101は、端子13を囲んで収納するケース11に、端子13の延出方向に向けて優先的に配向されている磁性体シート15の扁平状磁性粉末M5を有しているので、この磁性体シート15の磁界の向きを端子13の延出方向に向けて優先的に揃えることができる。このことにより、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を磁性体シート15で遮蔽することができ、EMC性能の良いコネクタ101を提供できる。また、磁性体シート15が端子13を囲うように上下で挟み込む位置にケース11内に埋め込まれて配置されているので、端子13の上下に対して磁性体シート15が覆うように配置される。このことにより、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を、覆うように配置された磁性体シート15でより遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタ101を提供できる。また、磁性体シート15をインサート成形にて加工して、ケース11としたので、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を遮蔽する磁性体シート15の扁平状磁性粉末M5を、端子13の延出方向に向けて優先的に磁化が配向した位置に容易に配置することができる。このことにより、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を容易に遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタ101を提供できる。また、フープ状にロール加工された磁性体シート15を用い、複数のケース11を順次作製する工程にしたので、磁性体シート15がケース11の上面11t及び底面11bに埋め込まれたコネクタ101の製造コストを低減することができる。このことにより、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタ101を安価に得ることができる。また、磁性体シート15の磁性率磁気損失μが、周波数20Mhzから1Ghzの範囲において、15以上であるので、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器において問題となる高周波側の電磁波ノイズを遮蔽することができる。このことにより、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器のコネクタに好適に用いることができる。[第2実施形態]図8は、本発明の第2実施形態のコネクタ102を説明する斜視図である。図9は、本発明の第2実施形態のコネクタ102を説明する構成図であって、図8に示すZ1側から見たコネクタ102の上面図である。図10は、本発明の第2実施形態のコネクタ102を説明する構成図であって、図10aは、図8に示すX1側から見たコネクタ102の側面図であり、図10bは、図9に示すIX-IX線の断面図である。図11は、本発明の第2実施形態のコネクタ102を説明する構成図であって、図11aは、図8に示すY2側から見たコネクタ102の正面図であり、図11bは、図9に示すX-X線の断面図である。第2実施形態のコネクタ102は、第1実施形態に対し、磁性体シート25でケース21を構成している点が異なる。なお、第1実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。本発明の第2実施形態のコネクタ102は、図8に示すように、相手側コネクタ図示していないと電気的に接続する端子13と、端子13を保持する保持部22と、端子13を囲んで収納するケース21とを備えて構成される。そして、ケース21は、図9ないし図11に示すように、磁性体シート25から構成されている。ケース21は、図8、図10及び図11に示すように、底面21b及び側面21sを形成する凹溝状の枠体と、枠体の開口部を覆うように配置され上面21tを形成しているカバーとから構成され、端子13を取り囲んで収納する収納部21cを有した筒状の形状を形成している。また、カバーは、熱溶着或いは強嵌合されて、枠体に固定されている。また、筒状に形成されたケース21の片側図8に示すY1側の開口部を覆うように配置された保持部22は、3本の端子13が貫通されており、3本の端子13の延出方向が、ケース21の上面21t、底面21b及び側面21sに対して、略平行になるように、3本の端子13を保持して形成されている。また、保持部22は、熱溶着或いは強嵌合されて、枠体に系着されている。さらに、保持部22の背面側図8に示すY1側には、3本の伝送線19cを保護するための保護カバー18がスナップ係合されている詳細の構造は図示していない。保持部22は、ABSアクリロニトリルブタジエンスチレン、PBTポリブチレンテレフタレート等の合成樹脂材料を用い、3本の端子13をインサート成形にて作製している。また、ケース21の枠体は、磁性体シート25を加熱軟化させて、曲げ加工を行うことにより、U字状に成形して作製されている。また、ケース21のカバーも同様に磁性体シート25を加熱軟化させて、プレス加工を行うことにより、段差が設けられた形状に成形して作製されている。このことにより、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を遮蔽する磁性体シート25を、端子13の延出方向に向けて優先的に及び端子13を囲うように容易に配置することができる。さらに、上記成形は、磁性体シート25を曲げ加工の金型側から吸引し、金型に磁性体シート25を密着させて行う真空成形の方法を用いている。このことにより、寸法精度の良いケース21を得ることができるので、磁性体シート25から構成されるケース21の電磁波を吸収する電磁波吸収特性を安定させることができる。なお、ケース21には、図示していないが、相手方コネクタがコネクタ102に挿入された際に、相手方コネクタと係合させるための係止構造が別途設けられている。また、ケース21を構成している磁性体シート25は、第1実施形態の磁性体シート15と同様に図5を参照、ABSアクリロニトリルブタジエンスチレン、PPポリプロピレン等の合成樹脂P5と、扁平状磁性粉末M5とから構成される。また、磁性体シート25は、合成樹脂P5のマトリックスに、扁平状磁性粉末M5の長手方向が磁性体シート25の面内方向PDの所望の方向に揃えた形で、複数の扁平状磁性粉末M5を並べるように配向させている。このため、複数の扁平状磁性粉末M5の磁化が磁性体シート25の面内方向PDの所望の方向に配向するようになり、磁性体シート25の磁界の向きが、所望の方向に揃うようになる。このことにより、電磁界エネルギーの熱変換、或いは反射させる等の特性が向上し、電磁波ノイズを遮蔽する電磁波吸収性能が向上する。そして、複数の扁平状磁性粉末M5は、このケース21を構成している磁性体シート25が、3本の端子13の延出方向に対して、略平行になるように配置されているので、ケース21内に配設された3本の端子13に対して、扁平状磁性粉末M5の長手方向が3本の端子13の延出方向に対して略平行になるように、並べられ配向するようになる。このことにより、この磁性体シート25の磁界の向きを端子13の延出方向に向けて優先的に揃えることができるので、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を磁性体シート25で遮蔽することができる。このようにして、扁平状磁性粉末M5の長手方向が磁性体シート25の面内方向PDの所望の方向に揃えられた磁性体シート25をケース21とした構成を採用したので、従来例のような電磁波吸収材905を塗布し固化させる方法等と比較して、容易に、磁性体シート25の磁界の向きを端子13の延出方向に向けて優先的に揃えることができる。また、磁性体シート25が端子13の周囲を囲うように、配置されているので、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を、端子13を覆うように配置された磁性体シート25でより遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタ102を提供できる。以上により、本発明のコネクタ102は、端子13を囲んで収納するケース21に、端子13の延出方向に向けて優先的に配向されている磁性体シート25の扁平状磁性粉末M5を有しているので、この磁性体シート25の磁界の向きを端子13の延出方向に向けて優先的に揃えることができる。このことにより、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を磁性体シート25で遮蔽することができ、EMC性能の良いコネクタ102を提供できる。また、磁性体シート25が端子13の周囲を囲うように、配置されているので、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を、端子13を覆うように配置された磁性体シート25でより遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタ102を提供できる。また、磁性体シート25を加熱軟化させて成形し、ケース21としたので、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を遮蔽する磁性体シート25を、端子13の延出方向に向けて優先的に及び端子13を囲うように容易に配置することができる。このことにより、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を容易に遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタ102を提供できる。また、磁性体シート25を真空成形で成形し、ケース21としたので、寸法精度の良いケース21を得ることができる。このため、端子13に対して、磁性体シート25の扁平状磁性粉末M5の磁化の配向をより良い配向とすることができ、電磁波を吸収する電磁波吸収特性を安定させることができる。このことにより、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を磁性体シート25でより一層遮蔽することができ、EMC性能のより一層良いコネクタ102を提供できる。なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。図12は、本発明の第1実施形態のコネクタ101の変形例を説明する図であって、図12aは、図4bに示す断面図と比較した変形例1の断面図であり、図12bは、図4bに示す断面図と比較した変形例2の断面図である。図13は、本発明の第2実施形態のコネクタ102の変形例を説明する図であって、図13aは、図11bに示す断面図と比較した変形例4の断面図であり、図13bは、図11bに示す断面図と比較した変形例5の断面図である。図14は、本発明の第2実施形態のコネクタの変形例を説明する図であって、図8に示す斜視図と比較した変形例6の斜視図である。<変形例1>上記第1実施形態では、ケース11の上面11t及び底面11bに、フィルム状の磁性体シート15が埋め込まれた構成にしたが、図1aに示すように、ケースC11の上面11tのみに、フィルム状の磁性体シートC15が埋め込まれた構成にしても良い。また、図示はしないが、ケース11の底面11bのみに、フィルム状の磁性体シートC15埋め込まれた構成にしても良い。<変形例2>上記第1実施形態では、ケース11の上面11t及び底面11bに、フィルム状の磁性体シート15が埋め込まれた構成にしたが、図12bに示すように、ケースC21の両側の側面11sに、フィルム状の磁性体シートC25が埋め込まれた構成にしても良い。このことにより、磁性体シートC25が端子13の周囲を囲うように、配置されているので、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を、端子13を覆うように配置された磁性体シートC25でより遮蔽することができる。<変形例3>上記第1実施形態では、磁性体シート15がフィルム状であったが、板状の磁性体シートであっても良い。<変形例4>上記第2実施形態では、1枚の磁性体シート25に曲げ加工及びプレス加工を行ったが、図13aに示すように、曲げ加工及びプレス加工の成形が、磁性体シートC45を複数重ねて加工した工程であっても良い図13aでは3枚。これによれば、磁性体シートC45を複数重ねて加工し、ケースC41としたので、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を遮蔽する磁性体シートC45の厚みを容易に増やして、端子13を囲うように磁性体シートC45を配置することができる。このことにより、端子13から出る或いは端子13に入る電磁波を複数枚重ねた磁性体シートC45でより一層遮蔽することができ、EMC性能のより一層良いコネクタを提供できる。<変形例5>上記第2実施形態では、ケース21を底面21b及び側面21sを形成する凹溝状の枠体と上面21tを形成するカバーとから構成するようにしたが、図13bに示すように、底面21b、上面21t及び側面21sの片側で凹溝状の枠体を形成し、もう一方の側面21sでカバーを形成し、ケースC51とする構成であっても良い。<変形例6>上記第2実施形態では、ケース21を凹溝状の枠体とカバーとから構成するようにしたが、図14に示すように、1枚の磁性体シートC65を加熱軟化させて、絞り加工を行うことにより、一体で形成された筒状のケースC61とする構成であっても良い。本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。