"Aアルカリ可溶性フェノール樹脂、ポリヒドロキシスチレン、またはポリヒドロキシスチレンの誘導体である重合物100質量部に対して、B感光性ジアゾナフトキノン化合物1~100質量部、C有機溶剤100~1000質量部、及びD下記一般式Iで表わされるアルコキシシリル基含有の有機化合物である接着助剤0.1~20質量部を含む感光性樹脂組成物。一般式IにおいてX16のR20又はR21が、である請求項1に記載の感光性樹脂組成物。D接着助剤が下記式で表される請求項1に記載の感光性樹脂組成物。D接着助剤が下記式で表される請求項1に記載の感光性樹脂組成物。D接着助剤が下記式で表される請求項1に記載の感光性樹脂組成物。請求項1から5までのいずれかに記載の感光性樹脂組成物を層またはフィルムの形で基板上に形成する塗布工程、該層または該フィルムをマスクを介して化学線で露光するか、または光線、電子線、もしくはイオン線を直接照射する露光工程、該露光部または該照射部を現像液で溶出または除去する現像工程、及び得られたレリーフパターンを加熱する加熱工程を含むことを特徴とする硬化レリーフパターンの製造方法。請求項6に記載の製造方法により得られる硬化レリーフパターンを有してなることを特徴とする半導体装置。Aアルカリ可溶性フェノール樹脂、ポリヒドロキシスチレン、またはポリヒドロキシスチレンの誘導体である重合物100質量部に対して、B感光性ジアゾナフトキノン化合物またはその熱分解物1~100質量部、及びC下記一般式Iで表わされるアルコキシシリル基含有の有機化合物である接着助剤またはその熱分解物0.1~20質量部を含む絶縁膜を有する半導体装置。一般式Iにおいて、X16のR20又はR21が、であることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。C接着助剤またはその熱分解物が下記式で表される化合物またはその熱分解物であることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。C接着助剤またはその熱分解物が下記式で表される化合物またはその熱分解物であることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。C接着助剤またはその熱分解物が下記式で表される化合物またはその熱分解物であることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。半導体装置がチタン、タンタル、またはハフニウムから選ばれるいずれかの金属の酸化物からなる絶縁層を有することを特徴とする請求項7から12のいずれかに記載の半導体装置。本発明は、熱硬化後、基板との高い耐水接着性を有するアルカリ可溶性フェノール樹脂またはポリヒドロキシスチレン、またはポリヒドロキシスチレンの誘導体を含む感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供することを目的とする。本発明者は前記課題を解決するため、感光性ポリイミド樹脂に替えて、アルカリ可溶性フェノール樹脂またはポリヒドロキシスチレン、またはポリヒドロキシスチレンの誘導体である重合物と種々のシリコン系カップリング剤との組合せを鋭意検討した結果、上記特性を発揮することを見出した。さらに、特定の構造を有するシリコン系カップリング剤と組合せた組成物が、上記特性をより満足することを見出し、本発明をなすに至った。すなわち、本発明の一は、Aアルカリ可溶性フェノール樹脂またはポリヒドロキシスチレン、またはポリヒドロキシスチレンの誘導体である重合物100質量部に対して、B感光性ジアゾナフトキノン化合物1~100質量部、C有機溶剤100~1000質量部、及び金属、シリコン基板、またはDアルコキシシリル基含有の有機化合物である接着助剤0.1~20質量部を含む感光性樹脂組成物である。本組成物では、D接着助剤が一般式1で表される化合物であることが好ましい。式中、X1、X2は2価の有機基を示し、X3、X4は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示す中でも、下記式で表される化合物がより好ましい。また、D接着助剤が一般式2で表される化合物であることが好ましい。式中、X7、X9は2価の有機基を示し、X8は4価の有機基を示し、X5、X6、X10、X11は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示す中でも、下記式で表される化合物がより好ましい。また、D接着助剤が一般式3で表される化合物であることが好ましい。式中、X13は2価の有機基を示し、X12、X14、X15は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示し、tは0~5の整数を示す中でも、下記式で表される化合物がより好ましい。また、D接着助剤が一般式4で表される化合物であることが好ましい。式中、X16は-NH-R20または-O-R21R20、R21はCOOH基を含まない1価の有機基、X17は2価の有機基を閉めし、X18、X19は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示す中でも、下記式で表される化合物がより好ましい。また、D接着助剤が一般式5で表される化合物であることが好ましい。式中、X22は2価の有機基を示し、X23、X24は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示すまた、D接着助剤が一般式6で表される化合物であることが好ましい。式中、X25は2価の有機基を示し、X26、X27は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示すまた、D接着助剤が一般式7で表される化合物であることが好ましい。式中、X28は水素原子もしくはメチル基を示し、X29は下記式から選ばれる2価の基であり、X30は2価の有機基を示し、X31、X32は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示し、uは1~3の整数を示す中でも、下記式で表される化合物が好ましい。また、D接着助剤が一般式8で表される化合物であることが好ましい。式中、X33は下記式から選ばれる2価の基であり、X34は2価の有機基を示し、X35、X36は1価の有機基を示し、sは0~2の整数を示す中でも、下記式で表される化合物が好ましい。本発明の二は、上述の感光性樹脂組成物を層またはフィルムの形で基板上に形成する塗布工程、該層またはフィルムをマスクを介して化学線で露光するか、または光線、電子線、もしくはイオン線を直接照射する露光工程、該露光部または該照射部を現像液で溶出または除去する現像工程、及び得られたレリーフパターンを加熱する加熱工程を含む、硬化レリーフパターンの製造方法である。さらに本発明の三は、上述の製造方法により得られる硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置である。また、本発明の四は、Aアルカリ可溶性フェノール樹脂、ポリヒドロキシスチレン、またはポリヒドロキシスチレンの誘導体である重合物100質量部に対して、B感光性ジアゾナフトキノン化合物またはその熱分解物1~100質量部、及びC本発明の第一で用いる各種のアルコキシシリル基含有の有機化合物である接着助剤またはその熱分解物0.1~20質量部を含む絶縁膜を有する半導体装置である。本半導体装置では、C接着助剤またはその熱分解物が一般式1で表される化合物であることが好ましい。式中、X1、X2は2価の有機基を示し、X3、X4は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示す中でも、下記式で表される化合物がより好ましい。また、D接着助剤が一般式2で表される化合物であることが好ましい。式中、X7、X9は2価の有機基を示し、X8は4価の有機基を示し、X5、X6、X10、X11は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示す中でも、下記式で表される化合物がより好ましい。また、D接着助剤が一般式3で表される化合物であることが好ましい。式中、X13は2価の有機基を示し、X12、X14、X15は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示し、tは0~5の整数を示す中でも、下記式で表される化合物がより好ましい。また、D接着助剤が一般式4で表される化合物であることが好ましい。式中、X16は-NH-R20または-O-R21R20、R21はCOOH基を含まない1価の有機基、X17は2価の有機基を閉めし、X18、X19は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示す中でも、下記式で表される化合物がより好ましい。また、D接着助剤が一般式5で表される化合物であることが好ましい。式中、X22は2価の有機基を示し、X23、X24は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示すまた、D接着助剤が一般式6で表される化合物であることが好ましい。式中、X25は2価の有機基を示し、X26、X27は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示すまた、D接着助剤が一般式7で表される化合物であることが好ましい。式中、X28は水素原子もしくはメチル基を示し、X29は下記式から選ばれる2価の基であり、X30は2価の有機基を示し、X31、X32は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示し、uは1~3の整数を示す中でも、下記式で表される化合物が好ましい。また、D接着助剤が一般式8で表される化合物であることが好ましい。式中、X33は下記式から選ばれる2価の基であり、X34は2価の有機基を示し、X35、X36は1価の有機基を示し、sは0~2の整数を示す中でも、下記式で表される化合物が好ましい。最後に本発明の五は、本発明の第三または第四の半導体装置のうち、特にチタン、タンタル、またはハフニウムから選ばれるいずれかの金属の酸化物からなる絶縁層を有するものである。本発明の感光性樹脂組成物を用いることで得られたレリーフパターンは、熱硬化後のパターンと基板との耐水接着性に優れた効果を発揮する。<感光性樹脂組成物>本発明の感光性樹脂組成物以下、本組成物ともいう。を構成する成分について、以下説明する。A重合物本組成物に用いられるA重合物は、アルカリ可溶性フェノール樹脂、ポリヒドロキシスチレン、またはポリヒドロキシスチレンの誘導体である。以下、重合物Aともいう。上述のアルカリ可溶性フェノール樹脂としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、ハイドロキノンなどの芳香族ヒドロキシ化合物とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒドなどのアルデヒド類より合成されるノボラック樹脂もしくはレゾール樹脂またはこれらの変性樹脂が挙げられる。上述のポリヒドロキシスチレン、またはその誘導体としては、例えば、ポリ-o-ヒドロキシスチレン、ポリ-m-ヒドロキシスチレン、ポリ-p-ヒドロキシスチレン、ポリ-α-メチル-o-ヒドロキシスチレン、ポリ-α-メチル-m-ヒドロキシスチレン、及びポリ-α-メチル-p-ヒドロキシスチレン、並びにこれらの部分アセチル化物及びシリル化物等が挙げられる。これらのポリヒドロキシスチレンまたはその誘導体の数平均分子量は1000~200000が好ましく、2000~100000がより好ましい。B感光性ジアゾナフトキノン化合物本組成物に用いられるB感光性ジアゾナフトキノン化合物は、以降に詳述する特定の構造を有するポリヒドロキシ化合物の1,2-ナフトキノンジアジド-4-スルホン酸エステル、及び該ポリヒドロキシ化合物の1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸エステルからなる群から選択される少なくとも一種の化合物以下、NQD化合物Bともいう。である。該NQD化合物Bは、常法に従って、ナフトキノンジアジドスルホン酸をクロルスルホン酸、または塩化チオニルでスルホニルクロライドとし、得られたナフトキノンジアジドスルホニルクロライドと、ポリヒドロキシ化合物とを縮合反応させることにより得られる。例えば、ポリヒドロキシ化合物と1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホニルクロリドまたは1,2-ナフトキノンジアジド-4-スルホニルクロリドの所定量をジオキサン、アセトン、またはテトラヒドロフラン等の溶媒中において、塩基性触媒、例えばトリエチルアミンの存在下反応させてエステル化を行い、得られた生成物を水洗、乾燥することにより得ることができる。以下に本組成物において、重合物Aと組み合わせることにより、高感度化を発現しかつアルカリ現像液で膨潤することのない良好なレリーフパターンが得られるNQD化合物Bを示す。1下記一般式9で表されるポリヒドロキシ化合物のNQD化合物B式9中、Zは下記化学式で表される有機基から選択される少なくとも1つの4価の基を示す。R1、R2、R3、及びR4はそれぞれ独立に1価の有機基を示し、bは0または1を示し、a、c、d、及びeはそれぞれ独立に0~3の整数を示し、f、g、h、及びiはそれぞれ独立に0~2の整数を示す。具体的な化合物としては、特許文献2に記載されている化合物が挙げられる。そのなかでも、以下のポリヒドロキシ化合物のNQD化合物Bが、感度が高く、感光性樹脂組成物中での析出性が低いことから好ましい。2下記一般式10で表されるポリヒドロキシ化合物のNQD化合物B式10中、kは3~8の整数を示し、jは1~5の整数を示し、k×j個のLはそれぞれ独立に1個以上の炭素原子を有する1価の有機基を示し、k個のT、及びk個のSはそれぞれ独立に水素原子および1価の有機基からなる群から選択される1価の基を示す。具体的な好ましい例としては、特許文献3に記載されている化合物が挙げられる。そのなかでも、以下の化合物のNQD化合物Bが、感度が高く、感光性樹脂組成物中での析出性が低いことから好ましい。pは4である3下記一般式11で表されるポリヒドロキシ化合物のNQD化合物B式11中、Aは脂肪族の3級あるいは4級炭素を含む2価の有機基を示し、Mは下記化学式で表される基から選択される少なくとも1つの2価の基を示す。具体的な化合物は、特許文献4に記載されている化合物が挙げられる。そのなかでも、以下の化合物のNQD化合物Bが、感度が高く、感光性樹脂組成物中での析出性が低いことから好ましい。4下記一般式12で表されるポリヒドロキシ化合物のNQD化合物B式12中、R5は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、及びシクロアルキル基から選択される少なくとも1つの1価の基を示す。具体的な化合物としては、特許文献5に記載されている化合物が挙げられる。そのなかでも、以下の化合物のNQD化合物Bが、感度が高く、感光性樹脂組成物中での析出性が低いことから好ましい。5下記一般式13で表されるポリヒドロキシ化合物のNQD化合物B式13中、R6、R7はそれぞれ独立に1価の有機基を示し、l、mはそれぞれ独立に0~3の整数を示し、n、oはそれぞれ独立に0~2かつ、2≦no≦4の整数を示す。具体的な化合物としては、特許文献6に記載されている化合物が挙げられる。その中でも、以下の化合物のNQD化合物Bが、感度が高く、感光性樹脂組成物中での析出性が低いことから好ましい。本組成物において、NQD化合物Bにおけるナフトキノンジアジドスルホニル基は、5-ナフトキノンジアジドスルホニル基、4-ナフトキノンジアジドスルホニル基のいずれも好ましく用いられる。4-ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物は水銀灯のi線領域に吸収を持っており、i線露光に適している。5-ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物は水銀灯のg線領域まで吸収が伸びており、g線露光に適している。本発明においては、露光する波長によって4-ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物、又は5-ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物を選択することが好ましい。また、同一分子中に4-ナフトキノンジアジドスルホニル基、5-ナフトキノンジアジドスルホニル基を併用した、ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物を得ることもできるし、4-ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物と5-ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物を混合して使用することもできる。本組成物において、NQD化合物Bの添加量は、重合物A100質量部に対して1~100質量部であり、好ましくは3~40質量部であり、さらに好ましくは10~30質量部の範囲である。C有機溶剤本組成物に用いられるC有機溶剤としては、極性溶媒であるN-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、及びγ-ブチロラクトン、モルフォリン等が挙げられる。その他、この極性溶媒以外に、一般的有機溶媒であるケトン類、エステル類、ラクトン類、エーテル類、ハロゲン化炭化水素類、炭化水素類を混合してもよく、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチル、乳酸エチル、乳酸メチル、乳酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコール、フェニルグリコール、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、1,2-ジクロロエタン、1,4-ジクロロブタン、クロロベンゼン、o-ジクロロベンゼン、アニソール、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン等も使用することができる。本組成物において、C有機溶剤の添加量は、重合物A100質量部に対して100~1000質量部であり、好ましくは120~700質量部であり、さらに好ましくは150~500質量部の範囲である。D接着助剤本発明の感光性樹脂組成物の硬化物と、金属及びシリコン基板からなる群から選択される少なくとも1つとの耐水シリコン系カップリング剤と組合せた組成物が、上記特性を満足することを見出し、耐水接着性を改善するD接着助剤は、具体的には、一般式1で表されるアルコキシシリル基を含む有機化合物である。式中、X1、X2は2価の有機基を示し、X3、X4は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示す一般式1で表されるアルコキシシリル基を含む有機化合物は、特許文献7,8に開示されており、公知物質であるが本発明では、このアルコキシシリル基を含む有機化合物をアルカリ可溶性フェノール樹脂と感光性ジアゾナフトキノン化合物以下、PACともいう。の組み合わせに加えるとシリコンウェハーに対して非常に優れた耐水接着性と組成物の保存安定性に優れることを見出した。一般式1で表されるアルコキシシリル基を含む有機化合物の中で特に好ましいものとして、下記化合物があるが、これに限定されるものではない。また、一般式2で表されるアルコキシシリル基を含む有機化合物は特許文献9に開示されており、公知物質であるが本発明では、このアルコキシシリル基を含む有機化合物をアルカリ可溶性フェノール樹脂と感光性ジアゾナフトキノン化合物の組み合わせに加えるとシリコンウェハーに対して非常に優れた耐水接着性と組成物の保存安定性に優れることを見出した。式中、X7、X9は2価の有機基を示し、X8は4価の有機基を閉めし、X5、X6、X10、X11は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示す一般式2で示されるアルコキシシリル基を含む有機化合物の中で特に好ましいものとして、下記化合物があるが、これに限定されるものではない。一般式1または2で示されるアルコキシシリル基を含む有機化合物は、酸無水物や酸二無水物と、アミノ基を備えたシランカップリング剤とを有機溶媒中で20~100°Cで30分~10時間反応させることにより容易に得ることが可能である。用いられる酸無水物の例としては、無水マレイン酸、無水コハク酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロフタル酸、無水フタル酸などが挙げられるが、特に限定されるものではない。酸二無水物の例を挙げると、例えば、ピロメリット酸二無水物、ベンゼン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,4,5-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,6,7-テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物、2,6-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,7-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-テトラクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-テトラクロロナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’-ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3,4,4-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2,3,3-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3,4-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス2,3-ジカルボキシフェニル-プロパン二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニル-プロパン二無水物、ビス2,3-ジカルボキシフェニルエーテル二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルエーテル二無水物、ビス2,3-ジカルボキシフェニルメタン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルメタン二無水物、ビス2,3-ジカルボキシフェニルスルホン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルスルホン二無水物、1,1-ビス2,3-ジカルボキシフェニルエタン二無水物、1,1-ビス3,4-ジカルボキシフェニルエタン二無水物、ペリレン-2,3,8,9-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-3,4,9,10-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-4,5,10,11-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-5,6,11,12-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,2,7,8-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,2,6,7-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,2,9,10-テトラカルボン酸二無水物、ピラジン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、チオフェン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、4,4’-ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物等が挙げられるが、これに限定されるものではない。アミノ基を有するシランカップリング剤の例としては、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルメトキシシラン、γ-アミノプロピルエチルジメチルジメトキシシラン、γ-アミノプロピルエチルジエトキシシラン、γ-アミノプロピルジメチルジエトキシシラン、γ-アミノプロピルジエチルメトキシシラン、γ-アミノプロピルエチルジエトキシシラン、γ-アミノプロピルジエチルメトキシシラン、γ-アミノプロピルジエチルエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、4-アミノブチルジメチルメトキシシラン等である。また、具体的には、一般式3で表されるアルコキシシリル基を含む有機化合物も用いられる。式中、X13は2価の有機基を示し、X12、X14、X15は一価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示し、tは0~5の整数を示す一般式3で示されるアルコキシシリル基を含む有機化合物は具体的には、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン信越化学工業株式会社製商品名KBM573、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルジメトキシメチルシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルジメトキシエチルシラン等があるが、これに限定されるものではない。一般式3で示されるアルコキシシリル基を含む有機化合物の中で特に好ましいものとして、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシランが挙げられるが、これに限定されるものではない。また、具体的には、一般式4で表されるアルコキシシリル基を含む有機化合物も用いられる。式中、X16は-NH-R20又は-O-R21R20、R21はCOOH基を含まない1価の有機基を示し、X17は2価の有機基を示し、X18、X19は1価の有機基を示し、sは0~2の整数を示す一般式4で示されるアルコキシシリル基を含む有機化合物は具体的には、特許文献10に開示されており、公知物質であるが本発明では、このアルコキシシリル基を含む有機化合物をアルカリ可溶性フェノール樹脂とPACの組み合わせに加えるとシリコンウェハーに対して非常に優れた耐水接着性と組成物の保存安定性に優れることを見出した。一般式4で示されるアルコキシシリル基を含む有機化合物は本発明のシリコン系カップリング剤は、ウレア型とウレタン型の2種類があり、一般にアミノ基を有するケイ素化合物にそれぞれイソシアネート化合物、又は炭酸エステル誘導体を反応させることによって得ることができる。この場合、アミノ基を有するケイ素化合物としては例えば、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ-アミノプロピルエチルジエトキシシラン、γ-アミノプロピルジメチルメトキシシラン、γ-アミノプロピルジメチルエトキシシラン、γ-アミノプロピルエチルジエトキシシラン、γ-アミノプロピルジエチルメトキシシラン、γ-アミノプロピルジエチルエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、4-アミノブチルジメチルメトキシシラン等が挙げられる。イソシアネート化合物としては、例えば、シクロヘキシルイソシアネート、n-ヘキシルイソシアネート、3-イソプロペニル-α、α-ジメチルベンジルイソシアネート、1-ナフチルイソシアネート、n-オクタデシルイソシアネート、フェニルイソシアネート、m-トリルイソシアネート、p-トリルイソシアネート、n-プロピルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、エチルイソシアネート、ベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、炭酸エステル誘導体としては、クロロ炭酸エチル、クロロ炭酸メチル、クロロ炭酸n-ブチル、クロロ炭酸イソブチル、クロロ炭酸2-メトキシエチル等のクロロ炭酸エステル化合物や、二炭酸ジ-tブチルといった炭酸エステル二無水物が挙げられる。このうち二炭酸ジ-tブチルの場合、塩化物を使用しないため、反応後に塩素イオンを除去する等の操作が必要ないため好ましい。またこの場合、得られるt-ブトキシカルボニル基は、200°C程度の焼成で完全に脱離することから、より低温での焼成でも優れた耐水接着性を発現することから好ましい。一般式4で示されるアルコキシシリル基を含む有機化合物は、この他にイソシアネート基を有するケイ素化合物とアミノ化合物、又はアルコールとを反応させても得ることができる。ここで用いられるイソシアネート基含有ケイ素化合物としては、3-トリエトキシシリルプロピルイソシアネート、3-トリメトキシシリルプロピルイソシアネート、3-ジメトキシメチルシリルプロピルイソシアネート等が挙げられ、アミノ化合物としては、芳香族又は脂肪族モノアミンが挙げられる。また、アルコールとしては、1価のアルコールを用いることができる。一般式4で示されるアルコキシシリル基を含む有機化合物の中で特に好ましいものとして、下記化合物があるが、これに限定されるものではない。一般式5または6で示されるアルコキシシリル基を含む有機化合物は具体的には、特許文献11に開示されており、公知物質であるが、このアルコキシシリル基を含む有機化合物をアルカリ可溶性フェノール樹脂とPACの組み合わせに加えるとシリコンウェハーに対して非常に優れた耐水接着性と組成物の保存安定性に優れることを見出した。式中、X22は2価の有機基を示し、X23、X24は1価の有機基を示し、sは0~2の整数を示す式中、X25は2価の有機基を示し、X26、X27は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示す一般式5に記載のメルカプト基およびアルコキシシリル基を含む有機化合物は具体的には3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン信越化学工業株式会社製商品名KBM803、チッソ株式会社製商品名サイラエースS810、3-メルカプトプロピルトリエトキシシランアズマックス株式会社製商品名SIM6475.0、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン信越化学工業株式会社製商品名LS1375、アズマックス株式会社製商品名SIM6474.0、メルカプトメチルトリメトキシシランアズマックス株式会社製商品名SIM6473.5C、メルカプトメチルジメトキシシランアズマックス株式会社製商品名SIM6473.0、3-メルカプトプロピルジエトキシメトキシシラン、3-メルカプトプロピルエトキシジメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリプロポキシシラン、3-メルカプトプロピルジエトキシプロポキシシラン、3-メルカプトプロピルエトキシジプロポキシシラン、3-メルカプトプロピルジメトキシプロポキシシラン、3-メルカプトプロピルメトキシジプロポキシシラン、2-メルカプトエチルトリメトキシシラン、2-メルカプトエチルジエトキシメトキシシラン、2-メルカプトエチルエトキシジメトキシシラン、2-メルカプトエチルトリプロポキシシラン、2-メルカプトエチルトリプロポキシシラン、2-メルカプトエチルエトキシジプロポキシシラン、2-メルカプトエチルジメトキシプロポキシシラン、2-メルカプトエチルメトキシジプロポキシシラン、4-メルカプトブチルトリメトキシシラン、4-メルカプトブチルトリエトキシシラン、4-メルカプトブチルトリプロポキシシラン等が挙げられる。一般式6に記載の尿素基及びアルコキシシリル基を含む有機化合物は具体的にはN-3-トリエトキシシリルプロピルウレア信越化学工業株式会社製商品名LS3610、アズマックス株式会社製商品名SIU9055.0、N-3-トリメトキシシリルプロピルウレアアズマックス株式会社製商品名SIU9058.0、N-3-ジエトキシメトキシシリルプロピルウレア、N-3-エトキシジメトキシシリルプロピルウレア、N-3-トリプロポキシシリルプロピルウレア、N-3-ジエトキシプロポキシシリルプロピルウレア、N-3-エトキシジプロポキシシリルプロピルウレア、N-3-ジメトキシプロポキシシリルプロピルウレア、N-3-メトキシジプロポキシシリルプロピルウレア、N-3-トリメトキシシリルエチルウレア、N-3-エトキシジメトキシシリルエチルウレア、N-3-トリプロポキシシリルエチルウレア、N-3-メトキシジプロポキシシリルエチルウレア、N-3-トリメトキシシリルブチルウレア、N-3-トリエトキシシリルブチルウレア、N-3-トリプロポキシシリルブチルウレアなどが挙げられる。一般式7、8で示されるアルコキシシリル基を含む有機化合物は具体的には、特許文献12に開示されており、公知物質であるが、このアルコキシシリル基を含む有機化合物をアルカリ可溶性フェノール樹脂とPACの組み合わせに加えるとシリコンウェハーに対して非常に優れた耐水接着性と組成物の保存安定性に優れることを見出した。式中、X28は水素原子もしくはメチル基を示し、X29は下記式から選ばれる2価の基であり、X30は2価の有機基を示し、X31、X32は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示し、uは1~3の整数を示す式中、X33は下記式から選ばれる2価の基であり、X34は2価の有機基を示し、X35、X36は1価の有機基を示し、sは、0~2の整数を示す一般式7に記載のアリールアミノ基及びアルコキシシリル基を含む有機化合物は具体的には3-m-アミノフェノキシプロピルトリメトキシシランアズマックス株式会社製商品名SLA0598.0、m-アミノフェニルトリメトキシシランアズマックス株式会社製商品名SLA0599.0、p-アミノフェニルトリメトキシシランアズマックス株式会社製商品名SLA0599.1アミノフェニルトリメトキシシランアズマックス株式会社製商品名SLA0599.2などが挙げられる。一般式7で示されるアルコキシシリル基を含む有機化合物の中で特に好ましいものとして、下記化合物があるが、これに限定されるものではない。一般式8に記載のピリジル基及びアルコキシシリル基を含む有機化合物は具体的には2-トリメトキシシリルエチルピリジンアズマックス株式会社製商品名SIT8396.0、2-トリエトキシシリルエチルピリジン、2-ジメトキシシリルメチルエチルピリジン、2-ジエトキシシリルメチルエチルピリジンなどが挙げられる。一般式8で示されるアルコキシシリル基を含む有機化合物の中で特に好ましいものとして、下記化合物があるが、これに限定されるものではない。本発明に使用されるD接着助剤の添加量としては、重合物A100質量部に対して、好ましくは0.1~20質量部であり、さらに好ましくは0.5~8質量部の範囲である。添加量が0.1質量部以上で熱硬化後の基板との耐水接着性の効果を発揮し、20質量部以下で高い現像残膜率を保持する。上記、接着助剤は、基板の種類により適宜選択され、その選択数は1でもそれ以上でも良い。Eその他成分本発明では熱処理後の耐熱性パターンの耐薬品性を向上する目的で、有機基で保護したメチロールを2官能以上持つ熱架橋性化合物を熱処理後のパターンの耐薬品性を向上する目的で使用しても良い。具体的な化合物として下記化合物がある。特に下記の化合物が、樹脂組成物を室温で保存した場合の粘度の安定性に優れ、かつ耐薬品性の向上性能が優れているため好ましい。本発明に使用される熱架橋性化合物の添加量としては、重合物A100質量部に対して、好ましくは1~50質量部であり、さらに好ましくは3~30質量部の範囲である。上記、熱架橋性化合物は、耐薬品性が必要とされる薬品の種類により適宜選択され、その選択数は1でもそれ以上でも良い。本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて染料、界面活性剤、安定剤を添加することも可能である。上記添加剤については更に具体的に述べる。染料としては、例えば、メチルバイオレット、クリスタルバイオレット、マラカイトグリーン等が挙げられる。界面活性剤としては、例えば、ポリプロピレングリコールまたはポリオキシエチレンラウリルエーテル等のポリグリコール類あるいはその誘導体からなる非イオン系界面活性剤、例えばフロラード商品名、住友3M社製、メガファック商品名、大日本インキ化学工業社製あるいはスルフロン商品名、旭硝子社製等のフッ素系界面活性剤、例えばKP341商品名、信越化学工業社製、DBE商品名、チッソ社製、グラノール商品名、共栄社化学社製等の有機シロキサン界面活性剤が挙げられる。<硬化レリーフパターンの形成方法>本発明における耐熱性感光性樹脂組成物を用いて基板上に硬化レリーフパターンを形成する方法の一例を以下に示す。まず、該組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハー、セラミック、アルミ基板などに塗布する。この時、形成するパターンと支持体との耐水接着性を確保するため、あらかじめ支持体にシランカップリング剤などの接着助剤を塗布しておいても良い。該組成物の塗布方法はスピンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティング等で行う。次に、80~140°Cでプリベークして塗膜を乾燥後、コンタクトアライナ-、ミラープロジェクション、ステッパー等の露光装置を用いて化学線を照射する。化学線としては、X線、電子線、紫外線、可視光線などが使用できるが、200~500nmの波長のものが好ましい。パターンの解像度及び取り扱い性の点で、その光源波長は水銀ランプのg線、h線またはi線が好ましく、単独でも混合していても良い。露光装置としてはコンタクトアライナー、ミラープロジェクション、ステッパ-が特に好ましい。次に現像が行われるが、浸漬法、パドル法、回転スプレー法等の方法から選択して行うことができる。現像液としては、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の有機アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド等の4級アンモニウム塩類等の水溶液、および必要に応じメタノール、エタノール、等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液を使用することができる。この中で、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液が好ましく、その濃度は、0.5~10重量であり、さらに好ましくは、1.0~5重量である。現像後、リンス液により洗浄を行い現像液を除去することにより、パターンフィルムを得ることができる。リンス液としては、蒸留水、メタノール、エタノール、イソプロパノール等を単独または組み合わせて用いることができる。最後に、このようにして得られた重合物のレリーフパターンを加熱する加熱工程を行う。加熱温度は150°C以上が好ましく、感光性ジアゾナフトキノン化合物と希釈溶媒とを揮散させることで硬化レリーフパターンを得ることができる。一般的に使われているポリイミドまたはポリベンゾオキサゾール前駆体組成物を用いた硬化レリーフパターンの形成方法においては、300°C以上に加熱して脱水環化反応を進行させることにより、ポリイミドあるいはポリベンズオキサゾール等に変換する必要があるが、本方法においてはその必要性はないので、熱に弱い半導体装置等にも好適に使用することが出来る。一例を挙げるならば、プロセス温度に制約のある高誘電体材料や強誘電体材料、例えばチタン、タンタル、またはハフニウムなどの高融点金属の酸化物からなる絶縁層を有する半導体装置に好適に用いられる。半導体装置がこのような耐熱性上の制約を持たない場合であれば、もちろん、本方法においても300~400°Cに加熱処理をしてもよい。このような加熱処理装置としては、ホットプレート、オーブン、または温度プログラムを設定できる昇温式オーブンを用いることにより行うことが出来る。加熱処理を行う際の雰囲気気体としては空気を用いてもよく、窒素、アルゴン等の不活性ガスを用いることもできる。また、より低温にて熱処理を行う必要が有る際には、真空ポンプ等を利用して減圧下にて加熱を行ってもよい。本発明の感光性樹脂組成物を用い、上記方法によってパターンファイルを作製した所、従来の組成物と比較して少ない露光量を照射することでパターンが形成され、顕微鏡等の観察により評価すると、現像後および加熱硬化後いずれの場合にも膨張することなくシャープなパターンが観察された。<半導体装置>本発明の半導体装置は、上述の硬化レリーフパターンを、表面保護膜、層間絶縁膜、再配線用絶縁膜、フリップチップ装置用保護膜、あるいはバンプ構造を有する装置の保護膜として、公知の半導体装置の製造方法と組み合わせることで製造することができる。なお、半導体装置の製造過程において、感光性ジアゾナフトキノン化合物の熱分解物、及び接着助剤の熱分解物が生成する。本発明を実施例に基づいて説明する。感光性ジアゾナフトキノン化合物の作製<参考例1>撹拌機、滴下ロート及び温度計を付した1Lセパラブルフラスコにポリヒドロキシ化合物として下記化合物旭有機材工業社製商品名BIMC-BZ先述した式13に対応する化合物15.0g50mmolを用い、このOH基の90モルに相当する量の1,2-ナフトキノンジアジド-4-スルフォン酸クロライド24.2g90mmolをアセトン197.4gに撹拌溶解した後、フラスコを恒温槽にて30°Cに調整した。これに、トリエチルアミン9.56g94.5mmolをアセトン47.8gで希釈したものを30分かけて一定速度で滴下した。この際、反応液は氷水浴を用いて20~30°Cの範囲で温度制御した。滴下終了後、更に30分間、20°Cで攪拌放置した後、36質量濃度の塩酸水溶液3.6g24.9mmolを一気に投入し、次いで反応液を氷水浴で冷却し、析出した固形物を吸引濾別した。この際得られた濾液を、0.5質量の独活の塩酸水溶液5リットルに、その攪拌下で1時間かけて滴下し、目的物を析出させ、吸引濾別して回収した。得られたケーク状回収物を、再度イオン交換水3リットルに分散させ、攪拌、洗浄、濾別回収し、この水洗操作を3回繰り返した。最後に得られたケーク状物を40°Cで48時間真空乾燥し、B感光性ジアゾナフトキノン化合物PAC-1を得た。接着助剤の作製<参考例2>攪拌機、滴下ロート及び温度計を付した500ml3つ口フラスコにフタル酸無水物14.813g0.1モル、溶媒としてGBLガンマブチロラクトン147.8gを加えて攪拌し、フラスコを恒温槽にて30°Cに調整した。γ-アミノプロピルトリエトキシシラン22.14g0.1モルを滴下ロートに仕込んだ後、これを30分かけてフラスコ中へ滴下し、室温で12時間攪拌し、接着助剤D-1先述した式1に該当する化合物を得た。<参考例3>攪拌機、滴下ロート及び温度計を付した500ml3つ口フラスコに3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物16.11g0.05モル、溶媒としてGBLガンマブチロラクトン153gを加えて攪拌し、フラスコを恒温槽にて30°Cに調整した。γ-アミノプロピルトリエトキシシラン22.14g0.1モルを滴下ロートに仕込んだ後、これを30分かけてフラスコ中へ滴下し、室温で12時間攪拌し、接着助剤D-2先述した式2に該当する化合物を得た。<参考例4>攪拌機、滴下ロート及び温度計を付した500ml3つ口フラスコにγ-アミノプロピルトリエトキシシラン22、14g0.1モル、溶媒としてGBLガンマブチロラクトン116.6gを加えて攪拌し、フラスコを恒温槽にて30°Cに調整した。二炭酸ジ-t-ブチル21.8g0.1モルを滴下ロートに仕込んだ後、これを30分かけてフラスコ中へ滴下し、炭酸ガスが出ることを確認し、液温が40°Cまで上昇した。室温で12時間攪拌した後、接着助剤D-3先述した式4に該当する化合物を得た。<参考例5>攪拌機、滴下ロート及び温度計を付した500ml3つ口フラスコにγ-アミノプロピルトリエトキシシラン22.14g0.1モル、溶媒としてGBLガンマブチロラクトン116.6gを加えて攪拌し、フラスコを恒温槽にて30°Cに調整した。フェニルイソシアネート11.9g0.1モルを滴下ロートに仕込んだ後、これを30分かけてフラスコ中へ滴下し、液温が50°Cまで上昇した。室温で12時間攪拌下後、接着助剤D-4先述した式4に該当する化合物を得た。次に、本発明における実施例を示す。<感光性樹脂組成物の調整>重合物Aとして、クレゾールノボラック旭有機材工業製EP4080G、P-1という、またはポリヒドロキシスチレン丸善石油化学製マルカリンカー、P-2という100質量部に、上記参考例1にて得られた感光性ジアゾキノン化合物PAC-115質量部をGBL170質量部に溶解した後、上記参考例2~5にて得られた接着助剤D-1~46質量部を下記表1の組み合わせで加えて溶解し、0.2μmのフィルターで濾過して、実施例1~8、及び比較例1、2の感光性樹脂組成物を調製した。耐水接着性上記感光性樹脂組成物をスピンコーター東京エレクトロン社製クリーントラックMark8にて、5インチシリコンウエハーにスピン塗布し、ホットプレートにて120°C、180秒間プリベークを行い、膜厚10.5μmの塗膜を形成した。この塗膜を縦型キュア炉光陽リンドバーグ社製にて、窒素雰囲気中、250°Cで1時間のキュアを施し硬化フィルムを形成した。この硬化フィルム形成後のサンプルをプレッシャークッカー131°C、3.0気圧で100時間処理を行った後、基盤目試験JISK5400にて、1mm角の正方形100個ができるようにカッターナイフで傷をつけ、上からセロハンテープを貼り付けた後剥離し、セロハンテープに付着せず基板上に残った正方形の数を数えることにより、耐水接着性を評価した。その結果を下記表2に示す。"