"ポリオールAとポリイソシアネートBを、結晶核剤として芳香族ホスホン酸の金属塩Cの存在下で反応させて得られるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを含む湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物であり、前記ポリオールA100質量部中に、脂肪族ポリエステルポリオールa150~90質量部及び芳香族ポリエステルポリオールa210~50質量部を含有することを特徴とする湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物。前記芳香族ホスホン酸の金属塩Cが、フェニルホスホン酸化合物の金属塩である請求項1に記載の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物。前記芳香族ホスホン酸の金属塩Cが、フェニルホスホン酸化合物の亜鉛塩又はコバルト塩である請求項1に記載の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物。前記芳香族ホスホン酸の金属塩Cの平均粒子径が、0.01~3.0μmの範囲である請求項1に記載の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物。前記ポリオールA100質量部に対して、前記芳香族ホスホン酸の金属塩Cを0.1~3.0質量部配合してなる請求項1に記載の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物。110°Cに加熱溶融させ、23°Cのアルミ製金型Φ50mm×3tmmクローズ型に6g注入し5秒後に脱型し、成形後直ちに23°Cの温度条件下で、脱型開始時点を0秒として脱型開始時点から30秒毎の成形品上面の硬度を日本工業規格K6253法に準拠して測定した場合に、前記成形品上面のJISA硬度が、脱型開始30秒後に20以上である請求項1に記載の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物。請求項1~6の何れか一項に記載の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を用いて成形してなることを特徴とする成形品。本発明の目的は、ホットメルトウレタン樹脂組成物に用いるポリエステルポリオール成分の結晶性を大幅に上昇させずに、脂肪族ポリエステルポリオールと芳香族ポリエステルポリオールとの組成比と、少量用いる特定の結晶核剤との組合せにより、1ホットメルトウレタン樹脂組成物の結晶固化時間の大幅な短縮化を図り、短時間での脱型性を可能にして生産性を大幅に向上すること、2弾性と伸び等の機械的物性を向上すること、3耐熱性などの優れた特性を付与すること、などの特徴を有する湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物即ち、ホットメルトモールディング用RHM、及びそれを用いた成形品を提供することにある。本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意検討を進めた結果、結晶核剤として芳香族ホスホン酸の金属塩の存在下で、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させて得られるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを含む湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物において、前記ポリオールとして脂肪族ポリエステルポリオールと芳香族ポリエステルポリオールとを特定範囲の比率で含有するポリオールを用いることにより、1前記樹脂組成物の結晶固化時間を大幅に短縮化でき短時間での金型からの脱型が可能となり、生産性が大幅に向上すること、2弾性と伸び等の機械的物性が向上すること、3耐熱性などの優れた特性を付与できること、などの要求を何れも満足できる湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物、及びそれを用いた成形品が得られることを見出し、本発明を完成するに到った。即ち、本発明は、ポリオールAとポリイソシアネートBを、結晶核剤として芳香族ホスホン酸の金属塩Cの存在下で反応させて得られるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを含む湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物であり、前記ポリオールA100質量部中に、脂肪族ポリエステルポリオールa150~90質量部及び芳香族ポリエステルポリオールa210~50質量部を含有することを特徴とする湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物に関するものである。また、本発明は、前記湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を用いて成形してなることを特徴とする成形品に関するものである。本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物は、前記樹脂組成物に用いるポリオールを構成する脂肪族ポリエステルポリオールと芳香族ポリエステルポリオールの組成比と、特定の結晶核剤との組合せにより、前記ポリオールの結晶性を大幅に上昇させずに接着強度の低下を抑え、1樹脂組成物の結晶固化時間が大幅に短縮化して短時間での脱型性が可能となり生産性が向上すること、2弾性と伸び等の機械的物性が向上すること、3優れた耐熱性などの特性が得られること等の効果を得ることができるので、例えば電気電子部品製造工業、自動車製造工業、半導体部品製造工業、製靴工業、材木加工工業、建築材料工業、製本工業、金属工業、樹脂加工工業などの工業分野で製造される成形品として広範囲に有用である。以下に、本発明を詳細に説明する。本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物は、ポリオールAとポリイソシアネートBとを、結晶核剤として芳香族ホスホン酸の金属塩Cの存在下で反応させて得ることができる。前記ポリオールAは、脂肪族ポリエステルポリオールa1と、芳香族ポリエステルポリオールa2を必須に含有してなる。前記ポリオールAを構成する脂肪族ポリエステルポリオールa1と芳香族ポリエステルポリオールa2との含有比は、前記ポリオールA100質量部中に、前記a150~90質量部及びa210~50質量部の範囲であり、好ましくは前記a160~80質量部及びa220~40質量部の範囲である。前記ポリオールA中の前記a1とa2の含有比がかかる範囲であれば、前記ポリオールAの溶融粘度を適度な範囲に調整でき、優れた作業性と混和性を発現でき、且つ速固化性を有する湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を得ることができる。前記脂肪族ポリエステルポリオールa1とは、脂肪族ポリカルボン酸と脂肪族ポリオールを主成分として公知慣用の方法により製造されるポリエステルポリオールであり、その製造法については、特に限定しない。前記脂肪族ポリエステルポリオールa1の合成に用いる脂肪族ポリカルボン酸としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸、エイコサ二酸、シトラコン酸、イタコン酸、無水シトラコン酸、無水イタコン酸などの炭素数4~12の脂肪族ポリカルボン酸が好ましい。これらの中でも、より好ましくはアジピン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸であり、更に好ましくはセバシン酸、ドデカン二酸である。これらは単独使用でも2種以上を併用してもよい。前記脂肪族ポリカルボン酸は、例えば、メチルエステル等の低級アルキルエステル誘導体、酸無水物、酸ハロゲン化物等の対応する酸誘導体を用いてもよい。前記脂肪族ポリエステルポリオールa1の合成に用いる脂肪族ポリオールとしては、分子内に少なくとも2個の水酸基を持つものであり、炭素数2~12の脂肪族ポリオールが好ましい。前記a1は、直鎖、分岐、環状の何れの構造であってもよい。前記a1としては、例えば、エチレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,7-ヘプタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,12-ドデカンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコールなどの直鎖型脂肪族ポリオール、あるいはネオペンチルグリコール、1,3-ブタンジオール、2,2-ジエチル-1,3-プロパンジオール、2,2-ジエチルプロパンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2-エチル-2-ブチル-1,3-プロパンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなどの分岐型脂肪族ポリオール、あるいはシクロペンタンジオール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノールなどの脂環式ポリオールが挙げられ、これらの中でも、エチレングリコール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコールが好ましい。また、水添ビスフェノールA、水添ビスフェノールFなどに各種アルキレンオキサイドを付加させた付加物も使用可能である。また、低分子量ポリオールを開始剤として使用し、γ-ブチロラクトン、ε-カプロラクトンなどを開環重合させた重合物も使用できる。これらは単独使用でも2種以上を併用してもよい。前記脂肪族ポリカルボン酸と前記脂肪族ポリオールの組合せの中でも、炭素数4~12の脂肪族ポリカルボン酸と炭素数2~12の脂肪族ポリオールの組合せにより製造される脂肪族ポリエステルポリオールa-1をポリオールAに含有させることにより、ホットメルトウレタン樹脂組成物の成形加工時の粘度安定性がより向上し、溶融粘度の低下防止に優れた効果を発現できるので、好ましい。また、前記芳香族ポリエステルポリオールa2とは、芳香族ポリカルボン酸と脂肪族ポリオール、あるいは脂肪族ポリカルボン酸と芳香族ポリオールを主成分として公知慣用の方法にて製造されるポリエステルポリオールであり、その製造法は特に限定しない。前記芳香族ポリカルボン酸とは、芳香環に少なくとも2個のカルボキシル基が結合したカルボン酸であり、好ましくは炭素数8~24の芳香族ポリカルボン酸であり、例えば、オルトフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ビフェニルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、これらの中でも、オルトフタル酸、テレフタル酸が好ましい。これらは単独使用でも2種以上を併用してもよい。また、前記芳香族ポリカルボン酸は、例えばメチルエステル等の低級アルキルエステル誘導体、酸無水物、酸ハロゲン化物等の対応する酸誘導体を用いてもよい。前記脂肪族ポリオールとしては、前記脂肪族ポリエステルポリオールa1の合成で使用可能な脂肪族ポリオールと同様のものが挙げられる。また、前記芳香族ポリエステルポリオールa2及び前記脂肪族ポリエステルポリオールa1の合成で使用可能な前記脂肪族ポリオールとしては、例えば、その炭素原子の一部を酸素原子や芳香環で置換したジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングルコール、1,4-ビスβ-ヒドロキシエトキシベンゼン等であってもよい。これら脂肪族ポリオールも単独又は2種以上を併用してもよい。更に、これら芳香族ポリカルボン酸及び脂肪族ポリオールから得られるポリエステルポリオールの混合物であってもよい。前記芳香族ポリエステルポリオールa2の合成に使用可能な脂肪族ポリカルボン酸としては、前記脂肪族ポリエステルポリオールa1の合成で使用可能な脂肪族ポリカルボン酸と同様の炭素数4~12の脂肪族ポリカルボン酸が挙げられ、それらの中でも、好ましくはアジピン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸であり、より好ましくはセバシン酸、ドデカン二酸である。前記芳香族ポリオールとしては、特に限定しないが、例えば、エチレングリコールやネオペンチルグリコールなどの脂肪族ポリオールと、オルトフタル酸やテレフタル酸などの芳香族ポリカルボン酸から得られる芳香族ポリオールなどが挙げられる。また、前記芳香族ポリオールとして、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールFなどにエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイドなどのアルキレンオキサイドが付加した付加物も使用可能である。前記脂肪族ポリエステルポリオールa1と芳香族ポリエステルポリオールa2の合成時の脂肪族ポリオールと芳香族ポリオールが有する水酸基と、脂肪族ポリカルボン酸と芳香族ポリカルボン酸のカルボキシル基との当量比即ち[OH/COOH当量比]は、好ましくは1.03~1.50の範囲であり、より好ましくは1.05~1.30の範囲である。前記[OH/COOH当量比]がかかる範囲であれば、水酸基末端のポリオールをより多く生成させることができ、ポリイソシアネートBとのウレタン化反応をより容易に進行させることができるので、好ましい。前記脂肪族ポリエステルポリオールa1と芳香族ポリエステルポリオールa2の合成時の重縮合条件としては、異常な反応を起こさず、正常な生成物を得ることができれば、特に限定しない。通常は、所定量の脂肪族ポリカルボン酸と脂肪族ポリオール、あるいは芳香族ポリカルボン酸と脂肪族ポリオールを触媒の存在下又は不存在下で内温150~250°Cで5~50時間、エステル化反応又はエステル交換反応を行い、次いで、重縮合反応を行なえばよい。重縮合反応は、触媒の存在下に行うことが反応が容易に進行するので、好ましい。前記触媒としては、特に限定せず、例えば、チタンテトラブトキシドなどのチタン系触媒、ジブチルスズオキシドなどのスズ系触媒などが挙げられる。前記触媒は、脂肪族ポリオールと脂肪族ポリカルボン酸、或いは脂肪族ポリオールと芳香族ポリカルボン酸と共に仕込んでもよく、あるいは無触媒で予備重合後に、加えてもよい。前記脂肪族ポリエステルポリオールa1と芳香族ポリエステルポリオールa2の製造において、両末端を殆ど水酸基にし、カルボキシル基末端を出来るだけ残存させない様にすることが望ましく、この目的のために、予備重合を行った後に前記触媒を加えることは効果的であり好ましい。前記脂肪族ポリエステルポリオールa1と芳香族ポリエステルポリオールa2の数平均分子量以下Mnという。は、好ましくは500~6000の範囲であり、より好ましくは1000~5000の範囲であり、特に好ましくは2000~4000の範囲である。前記a1とa2のMnがかかる範囲であるならば、用途に応じた強度と伸びなどの物性バランスを得ることができ、好ましい。また、前記脂肪族ポリエステルポリオールa1と芳香族ポリエステルポリオールa2と共に、その他のポリオールを本発明の目的を阻害しない範囲で用いてもよい。前記その他のポリオールとしては、例えばポリカーボネートポリオール、ポリラクトンポリオール、ポリエーテルポリオールなどが挙げられる。前記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオールなどの前記直鎖型脂肪族ポリオールを用いて得られるポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。また、前記ポリラクトンポリオールとしては、例えばカプロラクトンモノマーの開環重合により得られるポリカプロラクトンポリオールなどが挙げられる。また、前記ポリエーテルポリオールとしては、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどが挙げられる。次に、本発明で用いるポリイソシアネートBについて、以下に説明する。前記ポリイソシアネートBは、公知慣用の脂肪族、芳香族、脂環式ポリイソシアネートなどを挙げることができ、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネ-トMDI;その4,4’体、2,4’体又は2,2’体、若しくはそれらの混合物、クルードMDI、カルボジイミド変性MDI変性MDI、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、カルボジイミド化ジフェニルメタンポリイソシアネート、キシレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネ-トTDI;その2,4体、又は2,6体、若しくはそれらの混合物、キシリレンジイソシアネートXDI、1,5-ナフタレンジイソシアネートNDI、テトラメチルキシレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネ-ト、あるいはヘキサメチレンジイソシアネートHDI、ダイマー酸ジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、あるいはイソホロンジイソシアネートIPDI、水添ジフェニルメタンジイソシアネート水添MDI、水添キシリレンジイソシアネート水添XDI、シクロヘキサンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられ、これらの中でも、前記ポリオールA及び湿気水との反応が速く、作業性に優れることから、MDI、XDIが好ましい。これらは単独使用でも2種以上を併用しても構わない。前記イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー以下プレポリマーという。を合成する際に使用する前記ポリオールAと前記ポリイソシアネートBの割合は、反応挙動や製品品質などに悪影響を生じさせない範囲であればよく、通常、前記ポリイソシアネートBが有するイソシアネート基と、前記ポリオールAが有する水酸基との当量比以下[NCO/OH当量比]という。として、好ましくは1.2~4.0の範囲であり、より好ましくは1.5~3.0の範囲である。前記[NCO/OH当量比]がかかる範囲であれば、目的とする湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物の溶融粘度が適正な範囲になり、且つ優れた作業性、フィルム物性、速固化性などの性能を発現できる。反応条件は、反応挙動や製品品質などに悪影響を生じさせない範囲で設定すればよく、特に限定しないが、通常は、反応温度80~130°Cで1~10時間、反応させることが好ましい。反応方式は、例えばバッチ反応、半連続反応、連続反応など、公知の反応方式を選択することができる。また、反応は、溶媒中でも無溶媒でも行うことが可能である。但し、溶媒中で反応を行う場合には、反応塗中あるいは反応終了後に脱溶媒を行ない、最終的には無溶媒とすることが、好ましい。脱溶媒の方法は、特に限定しない。必要に応じて、遷移金属化合物触媒、例えば、チタンテトラブトキシド、ジブチルスズオキシド、ジラウリン酸ジブチルスズ、2-エチルカプロン酸スズ、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、2-エチルカプロン酸亜鉛、グリコール酸モリブデン、塩化鉄、塩化亜鉛などや、アミン触媒、たとえばトリエチルアミン、トリブチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジブチルアミンなどの触媒を添加してもよい。反応は通常、窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましいが、乾燥空気雰囲気下又は密閉条件下などの水分が混入しない条件下であれば何ら問題はない。次に、特定の結晶核剤である芳香族ホスホン酸の金属塩Cについて、以下に説明する。本発明は、前記ポリオールAとポリイソシアネートBとを反応させてイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを得る反応を、結晶核剤として芳香族ホスホン酸の金属塩Cの存在下で行なうことを必須条件にしている。前記芳香族ホスホン酸の金属塩Cを必須に用いることにより、成形加工時での樹脂組成物の結晶化を目覚しく促進でき、結晶固化時間の大幅な短縮化が図れ、金型からの短時間での脱型が可能となるので、生産性の向上に優れた効果が得られ、且つ成形品の耐熱性の向上に優れた効果を有する。前記芳香族ホスホン酸の金属塩Cの中でも、フェニルホスホン酸化合物の金属塩が、結晶固化時間の短縮化、及び耐熱性などの効果を一層良好に発現できるので好ましい。前記フェニルホスホン酸化合物とは、下記構造式Iで表される芳香族ホスホン酸類であり、式中のR1及びR2を示す置換基としては、水素原子、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基等の炭素数1~10のアルキル基、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等の炭素数1~10のアルコキシカルボニル基が例示できる。これらの置換基は同一でも又は相異なっていてもよい。前記フェニルホスホン酸化合物としては、例えばフェニルホスホン酸、4-メチルフェニルホスホン酸、4-エチルフェニルホスホン酸、4-n-プロピルフェニルホスホン酸、4-イソプロピルフェニルホスホン酸、4-n-ブチルフェニルホスホン酸、4-イソブチルフェニルホスホン酸、4-t-ブチルフェニルホスホン酸、3,5-ジメトキシカルボニルフェニルホスホン酸、3,5-ジエトキシカルボニルフェニルホスホン酸、2,5-ジメトキシカルボニルフェニルホスホン酸、2,5-ジエトキシカルボニルフェニルホスホン酸等が挙げられる。これら化合物は単独使用でも2種以上を併用してもよい。前記構造式Iで表される前記フェニルホスホン酸化合物の金属塩としては、1価、2価及び3価の金属の塩を使用することができる。塩を形成する金属の具体例としては、例えば、亜鉛、コバルト、マグネシウム、アルミニウム、カルシウム、バリウム、銅、鉄、ニッケル、パラジウム、銀、リチウム、ナトリウム、カリウム等が挙げられ、これらの中でも、好ましくは亜鉛、コバルトであり、より好ましくは亜鉛である。これら金属塩を配合すれば、得られるホットメルトウレタン樹脂組成物の成形加工時の結晶化速度を促進でき、結晶固化時間の大幅な短縮化が図れ、金型からの短時間での脱型が可能となり、生産性の向上に多大な効果を得ることができる。これらの金属塩は、単独使用でも2種以上を併用してもよい。前記芳香族ホスホン酸の金属塩Cは、金属塩を形成していない酸性の芳香族ホスホン酸あるいは金属自体を含まないことが望ましいことから、前記芳香族ホスホン酸と金属イオンのモル比は、芳香族ホスホン酸/金属イオン=1/2~2/1モル比の範囲であることが好ましい。前記芳香族ホスホン酸の金属塩Cの平均粒子径αは、通常は0.01~3.0μmであり、好ましくは0.01~2.0μmであり、より好ましくは0.01~1.0μmであり、更に好ましくは0.01~0.5μmであり、最も好ましくは0.01~0.3μmの範囲である。前記平均粒子径αがかかる範囲であれば、ホットメルトウレタン樹脂組成物の成形加工時の結晶化速度を促進でき、結晶固化時間の大幅な短縮化が図れ、金型からの短時間での脱型が可能となるので、生産性の向上に多大な効果を発現できると共に、優れた耐熱性などの効果を得ることができる。前記芳香族ホスホン酸の金属塩Cの配合量は、ポリオールA100質量部に対して、好ましくは0.1~3.0質量部であり、より好ましくは0.5~2.0質量部であり、更に好ましくは0.5~1.5質量部である。前記金属塩Cをかかる範囲で配合すれば、ホットメルトウレタン樹脂組成物の成形加工時の結晶化速度を促進でき、結晶固化時間の大幅な短縮化が図れ、金型からの短時間での脱型が可能となるので、生産性の向上に多大な効果を発現できると共に、優れた耐熱性などの効果を得ることができる。本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物の溶融粘度は、好ましくは500~30000mPas測定温度:120°Cの範囲であり、より好ましくは1000~20000mPasの範囲である。前記ウレタン樹脂組成物の溶融粘度がかかる範囲であれば、成形時の作業性に優れ、且つエアーだまり等の外観不良防止にも有効である。本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物は、そのまま成形に使用することもできるが、通常の樹脂組成物に使用される各種添加剤を本発明の目的を逸脱しない範囲内で、製造工程の何れの段階においても用いることができ、特に限定しない。かかる添加剤としては、例えば、整泡剤、酸化防止剤、脱泡剤、紫外線吸収剤、砥粒、充填剤、顔料、染料、着色剤、増粘剤、界面活性剤、難燃剤、可塑剤、滑剤、帯電防止剤、耐熱安定剤、粘着付与剤、硬化触媒、安定剤、蛍光増白剤、シランカップリング剤、ワックス等が例示できる。また、必要に応じて、ブレンド用樹脂として、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を本発明の目的を阻害しない範囲内で適宜、選択して使用することができる。尚、前記添加剤はほんの一例であって、本発明の目的を阻害しない限り、特にその種類及び使用量を限定するものではない。また、本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物は、部品の挿入物や接着、封止などを行わずに、前記湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物のみを用いて成形物を作成することもできる。本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物の加工温度は、前記樹脂組成物の少なくとも融点以上であり、好ましくは80~130°Cの範囲、より好ましくは100~120°Cの範囲である。加工温度が融点より低い温度の場合には、成形作業上不具合が生じたり、作業効率が低下したりして、好ましくない。また、加工温度が過剰に高い場合には、高熱による樹脂組成物の変質、分解、ゲル化などが起こるおそれがあり、好ましくない。また、本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を成形加工に使用する場合には、その加工方法は、特に制限はなく、例えば射出成形機や押出成形機、アプリケーターなどの加工機器を使用してもよい。前記成形加工の一例を挙げるならば、射出成形法の場合、前記樹脂組成物を融点以上の温度で溶融させ、この溶融物を流動可能な状態で加圧しながら密閉金型中に射出し、前記金型中で結晶化が促進され短時間にて冷却固化した成形品を金型から取り出し脱型し、次いで湿気水により硬化させる。尚、前記密閉金型中には、成形前の部品を接着用あるいは封止用の部材として挿入することも可能であり、特に制限しない。尚、この場合の湿気水は、例えば、大気中に存在する水分であっても、噴霧や浸漬など適当な手段により強制的に供給される水分であってよい。予め部品を金型内にセットしておき、本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を流動可能な状態で前記金型内に注入させれば、従来の成形実績と較べて極めて短時間で結晶固化が完結して、部品と樹脂組成物が強固に接着した成形品即ちホットメルトモールディング成形品を得ることができるので、生産性の大幅な向上に多大な効果がある。本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物をまとめると以下のようになる。即ち、本発明の2つの特徴は、特徴1脂肪族ポリエステルポリオールa1及び芳香族ポリエステルポリオールa2を特定の質量比で含有するポリオールAをポリイソシアネートBとウレタン化反応させてなるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを含有すること、及び特徴2特定の結晶核剤として芳香族ホスホン酸の金属塩Cの存在下で反応させて、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを得ること、である。従来のホットメルトウレタン樹脂組成物は、冷却固化時間が長いので、成形加工の際に金型から短時間での脱型が要求される大量且つ連続生産には極めて不向きであり、生産性に劣り、得られる成形品の初期強度の発現時間が遅いという問題もあった。従来から、前記問題の改良が検討され、例えばウレタンプレポリマーに用いられるポリオールを構成するポリエステルポリオールの結晶性の向上により、ホットメルトウレタン樹脂組成物の射出成形時での脱型性の若干の改良は可能であったが、脆性、弾性、伸び、接着強度などの物性の低下が問題になっていた。また、結晶化を促進させる目的で、例えば、リン酸エステルの金属塩、有機系リン酸金属塩、合成ワックスなどの種々の結晶核剤の配合も検討されてきた。しかしながら、従来の結晶核剤では樹脂組成物の脱型性は多少改善されたとしても、決して充分ではなく満足いくものではなかった。このように、従来のホットメルトウレタン樹脂組成物を用いた場合には、従来の結晶核剤をウレタン樹脂組成物に配合した場合では、1結晶固化時間の短縮化による脱型性の改良と生産性の向上、2弾性や伸びなどの機械的物性の向上、3耐熱性などの優れた特性などの効果の付与、という3つの目的を達成することは決してできなかった。本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物では、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを構成するポリオールA中の結晶性ポリエステルポリオール量を殆ど増加させず、前記ポリオールAを構成する脂肪族ポリエステルポリオールa1と芳香族ポリエステルポリオールa2との含有比率を最適範囲に調整し、且つ、特定の結晶核剤として芳香族ホスホン酸の金属塩の存在下で反応を行なうことにより、特に射出成形に適した溶融粘度で短時間での結晶化で脱型が可能であり、優れた機械的強度を有するホットメルトモールディング用RHMを得ることを初めて可能にした。本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物は、成形加工時の結晶化速度を促進でき、結晶固化時間の大幅な短縮化が図れ、金型からの短時間での脱型が可能となるので、生産性の向上に多大な効果を発現できるので、例えば電気電子部品や自動車部品などの封止材料の生産ラインのようにラインスピードが高速で、且つ大量安定生産が要求される成形品の成形のために、本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を用いるならば、目覚しい効果を得ることができる。本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物は、ホットメルト接着剤としての用途だけでなく、特に金属例えば銅、マグネシウム、アルミニウムなどの金属類、好ましくはアルミニウム。との優れた接着性と接着時間が任意に調整できるため、連続作業での接着加工や封止作業などの成形加工に特に向いており、例えば、電気電子部品製造工業、自動車製造工業、半導体部品製造工業、製靴工業、材木加工工業、建築材料工業、製本工業、金属工業、樹脂加工工業などの広範囲の分野に利用可能である。本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を用いて、これらの工業分野で製造される成形品である。電気電子部品製造工業及び半導体部品製造工業分野などでの具体的な成形品としては、例えば、半導体封止製品および、コンピューター、ビデオ、カメラ、ゲーム機、テレビ、ラジオや携帯電話部品などの、回路板、素子、スイッチ、配線、プラグコネクター、表示装置、電池を挿入し、反応性ホットメルト組成物で封止し、一体化させた電気電子部品、電気電子製品などのホットメルトモールディング成形品などが挙げられる。その他にも本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を用いてなる成形品としては、例えば、フィルム、シート、繊維などの各種形状のものが挙げられ、特に限定しない。以下、本発明を実施例により、一層具体的に説明するが、本発明の範囲はこれら実施例のみに限定されるものではない。また、本発明では、特に断りのない限り、部は質量部、は質量である。尚、本発明で用いた測定方法及び評価方法は、以下の通りである。成形品の作成、硬度の経時変化の測定方法、及び脱型性の評価実施例及び比較例で得た湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物ホットメルトモールディング用RHMを110°Cに加熱溶融させ、23°Cのアルミ製金型Φ50mm×3tmmクローズ型に6g注入し5秒後に脱型して、成形品ホットメルトモールディングを作成した。成形後、直ちに23°Cの温度条件下で脱型開始時点を0秒として脱型開始時点から30秒毎の成形品上面の硬度を日本工業規格JISK6253法に準拠して測定し、硬度の経時変化を測定して、下記の基準に従い、脱型性を評価する。実型の脱型可能時間を推定するため、上記の成形品について一定硬度JISA硬度20に達する所要時間を測定する。脱型時の保形性を確保できる硬度はJISA硬度20以上が必要であり、JISA硬度20以下では形状保持性が劣る。A硬度20を超える時間を脱型可能時間秒とした。脱型作業開始から30秒間は脱型作業中のため、実質上硬度測定ができないので脱型作業開始30秒以降のA硬度測定を行った。尚、A硬度測定による脱型可能時間脱型性の評価は、以下の基準に従い行なった。脱型性の評価基準脱型開始30秒後の硬度経時変化○:JISA硬度が20以上。×:JISA硬度が20未満。フィルムの作成方法実施例及び比較例で得た湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を110°Cに加熱溶融させ、110°Cに加熱したナイフコーターを用いて、離型紙上に100μmの厚みに塗布した後、湿気硬化処理温度23°C、相対湿度65の恒温恒湿槽中3日間放置により、フィルムを作成した。フィルムの引張特性の測定方法前記フィルムを幅5mm×長さ70mm×厚み100μmの形状に切り取った試験片を用いて、JISK7127に準拠して、テンシロン株島津製作所製、ヘッドスピード=300mm/分により、引張特性応力MPaと伸びを測定した。尚、引張特性は、以下の基準に従い評価した。引張特性の評価基準。○:応力が20MPa以上、及び/又は伸びが700以上。△:応力が10MPa以上20MPa未満、及び/又は伸びが500以上700未満。×:応力が10MPa未満、及び/又は伸びが500未満。実施例1≪湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物の調整≫1リットル4ツ口フラスコに、1,6-ヘキサンジオールHGとセバシン酸SEBAをHG/SEBA=40/60質量比で反応させて得られる脂肪族ポリエステルポリオールa1Mn=350070質量部、及びエチレングリコールEG、無水フタル酸、テレフタル酸TPA、アジピン酸AAをEG/無水PA/TPA/AA=30/14/15/41質量比で反応させ得られる芳香族ポリエステルポリオールa2Mn=350030質量部とを混合し溶融させてポリオールAを調整した。次いで、芳香族ホスホン酸の金属塩Cとしてフェニルホスホン酸の亜鉛塩平均粒子径200nm0.2μmのもの1質量部加え、120°Cに加熱して減圧条件下、水分が0.05質量になるまで脱水した。その後、70°Cに冷却し、ポリイソシアネートCとして4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート4,4’MDIを14質量部加えて、次いで90°CでNCO含有量が一定になるまで3時間反応させ、本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物X1を得た。実施例1で得た前記湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物X1は、コーンプレート粘度計で測定した溶融粘度が8600mPas測定温度120°Cであり、NCO含有量は1.98質量であった。前記湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物X1を用い、前述の条件に従い、成形品ホットメルトモールディングY1及びフィルムF1を作成した。前記成形品Y1の硬度及びフィルムF1の引張特性などの測定結果を第1表にまとめた。実施例1で得た本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物X1は、粘度が適度であり、作業性及び速固化性に優れており、成形品Y1及びフィルムF1は優れた物性を有していた。実施例2~7実施例1と同様の操作にて、第1表に記載の組成で実施例2~7を行なった。実施例2~7で得た本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物X2~X7、成形品Y1~Y7、及びフィルムF2~F7は、何れも優れた性能を有していた。比較例1~7実施例1と同様の操作にて、第2表に記載の組成で比較例1~7を行なった。比較例1~7で得た湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物X8~X14、成形品Y8~Y14、及びフィルムF8~F14は、何れも性能に劣っていた。第1表及び第2表に記載の略号は、下記の化合物を意味する。HG:1,6-ヘキサンジオールSEBA:セバシン酸EG:エチレングリコールNPG:ネオペンチルグリコール無水PA:無水フタル酸TPA:テレフタル酸IPA:イソフタル酸AA:アジピン酸4,4’MDI:4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネートアデカスタブNA-11:商品名、旭電化工業株式会社製、リン酸2,2’-メチレンビス4,6-ジ-t-ブチルフェニルナトリウムリコワックスE:商品名、クラリアントジャパン株式会社製、モンタン酸のエステルワックス"