微細な凹凸パターンが一方の表面に形成された円盤形状の原盤を陰極本体に配置し、前記原盤の直径よりも小さい内径を有する円環形状の導通リングが、前記原盤の前記一方の表面に同心となるように固定された状態で、前記一方の表面上に電鋳物を形成し、洗浄液中で前記電鋳物を前記原盤から剥離し、前記電鋳物から所定形状のモールドとなる部分を切り取るモールドの製造方法であって、前記原盤および前記導通リングが互いに重なり合う領域に前記原盤および前記導通リングについての密着領域が2つのみ形成されるように、前記原盤および前記導通リングの固定が行われ、前記2つの密着領域が、実質的に前記原盤の中心線に沿って互いに対向するものであることを特徴とするモールドの製造方法。前記2つの密着領域のそれぞれが、前記原盤の中心の周囲60°の角度範囲に含まれるものであることを特徴とする請求項1に記載のモールドの製造方法。前記原盤および前記導通リングの固定が、前記導通リングを上から押さえる押さえリングであって前記2つの密着領域のそれぞれの位置に対応する2つの固定部材で前記陰極本体に固定される前記押さえリングによって行われることを特徴とする請求項2に記載のモールドの製造方法。前記2つの固定部材が、前記押さえリングの中心線に沿って互いに対向するものであることを特徴とする請求項3に記載のモールドの製造方法。しかしながら、特許文献1のような従来の製造方法では、剥離工程の際に、電鋳治具の僅かな隙間に残存する電鋳液に起因して、電鋳物のパターン面原盤の表面のうち、凹凸パターンが実際に形成されている領域の表面上に異物が付着するという問題が生じる可能性がある。本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、電鋳法を用いたモールドの製造において、剥離工程の際に、電鋳物のパターン面における異物の付着を防止することを可能とするモールドの製造方法を提供することを目的とするものである。上記課題を解決するために、本発明に係るモールドの製造方法は、微細な凹凸パターンが一方の表面に形成された円盤形状の原盤を陰極本体に配置し、原盤の直径よりも小さい内径を有する円環形状の導通リングが、原盤の上記一方の表面に同心となるように固定された状態で、上記一方の表面上に電鋳物を形成し、洗浄液中で電鋳物を原盤から剥離し、電鋳物から所定形状のモールドとなる部分を切り取るモールドの製造方法であって、原盤および導通リングが互いに重なり合う領域に原盤および導通リングについての密着領域が2つのみ形成されるように、原盤および導通リングの固定が行われ、2つの密着領域が、実質的に原盤の中心線に沿って互いに対向するものであることを特徴とするものである。本明細書において、密着領域とは、原盤および導通リングが密着している面領域を意味する。そして、本発明に係るモールドの製造方法において、2つの密着領域のそれぞれは、原盤の中心の周囲60°の角度範囲に含まれるものであることが好ましい。また、本発明に係るモールドの製造方法において、原盤および導通リングの固定は、導通リングを上から押さえる押さえリングであって2つの密着領域のそれぞれの位置に対応する2つの固定部材で陰極本体に固定される押さえリングによって行われることが好ましい。また、本発明に係るモールドの製造方法において、2つの固定部材は、押さえリングの中心線に沿って互いに対向するものであることが好ましい。本発明に係るモールドの製造方法は、電鋳法を用いたモールドの製造において、原盤および導通リングが互いに重なり合う領域に原盤および導通リングについての密着領域が2つのみ形成されるように、原盤および導通リングの固定が行われるものであり、2つの密着領域が、実質的に原盤の中心線に沿って互いに対向するものであることを特徴とする。このような構成の下では、原盤および導通リングが互いに重なり合う領域のうち密着領域以外の領域の僅かな隙間に電鋳物を析出させ、密着領域では析出を抑えることができる。これにより、剥離工程で原盤から電鋳物を剥離する際に、原盤および電鋳物の隙間に洗浄液が浸透しやすい領域と浸透しにくい領域が形成され、洗浄液を電鋳物のパターン面上に異物が付着しにくい浸透経路へと導くことが可能となる。この結果、電鋳法を用いたモールドの製造において、剥離工程の際に、電鋳物のパターン面における異物の付着を防止することが可能となる。以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明するが、本発明はこれに限られるものではない。なお、視認しやすくするため、図面中の各構成要素の縮尺等は実際のものとは適宜異ならせてある。図1は、実施形態のモールドの製造方法の工程を概略的に示す切断部端面図である。図2は、実施形態のモールドの製造方法で使用する電鋳治具の構成を概略的に示す切断部端面図である。図3は、原盤が取り付けられた電鋳治具の様子を概略的に示す切断部端面図である。図4は、電鋳装置の構成を概略的に示す切断部端面図である。図5は、電鋳物が形成された電鋳治具の様子を概略的に示す切断部端面図である。図6は、電鋳物が形成された電鋳治具の固定部材周辺の様子を概略的に示す拡大図である。実施形態のモールドの製造方法は、図2に示されるような電鋳治具20および図4に示されるような電鋳装置60を使用した電鋳法により行われる。具体的には、実施形態のモールドの製造方法は、図1に示すように、微細な凹凸パターンが一方の表面Sに形成された円盤形状の原盤10を陰極本体21に配置し図1aおよび図3、原盤10の直径よりも小さい内径を有する円環形状の導通リング22が、原盤10の上記一方の表面Sに同心となるように固定された状態で、上記一方の表面S上に電鋳物14を形成し図1bおよび図5、洗浄液中で電鋳物を原盤10から剥離し、電鋳物14から所定形状のモールドとなる部分を切り取るモールドの製造方法であって、原盤10および導通リング22が互いに重なり合う領域に原盤10および導通リング22についての密着領域が2つのみ形成されるように、原盤10および導通リング22の固定が行われ、2つの密着領域が、実質的に原盤10の中心線に沿って互いに対向するものであることを特徴とするものである。原盤原盤10は、電鋳物を形成するための型である。原盤の一方の表面Sには、モールドに形成するべき凹凸パターンと相補的な形状を有する凹凸パターンが形成されている。つまり、原盤10に形成される凹凸パターンは、モールドに形成するべき凹凸パターンに応じて適宜設計される。原盤10に形成される凹凸パターンは、磁気転写用マスターディスクやナノインプリント用マスター担体のようなモールドを製造する場合には、通常、幅Wが0.05~20μmであり、深さHが20~800nmであり、長さ図1において、凸部の紙面垂直方向の長さが0.05~5μmである。原盤10の材料は、シリコン、石英ガラスまたは金属である。なお、電鋳法を行う観点から、原盤10は、少なくとも凹凸パターンが形成された上記一方の表面Sに導電性を有していることが必要である。したがって、原盤10の材料が金属以外の材料からなる場合には、電鋳を行う前に上記一方の表面S上に導電層12が形成される。導電層12は、例えば電鋳される材料と同じ種類の金属材料や磁性材料から構成される。原盤10は、円盤形状を有しており、その直径はモールドの大きさに応じて適宜設計される。原盤10の直径は、例えば200mm8インチである。原盤10の厚さは、特に限定されないが、例えば0.725mmである。電鋳治具電鋳治具20は、電鋳工程の際に原盤10を固定するための治具である。電鋳治具20は、図2に示されるように、陰極本体21、導通リング22、押さえリング23および固定ボルト24から構成される。陰極本体21は、原盤10を取り付ける設置台であり、電鋳工程の際に陰極として機能する部材である。陰極本体21は、原盤10を設置する溝21a、導通リング22を設置する溝21bを備える。溝21aの径は原盤10の直径に対応し、溝21bの径は導通リング22の直径に対応する。溝21aおよび溝21bは、原盤10および導通リング22がそれぞれ設置されたときに、これらが同心となるように形成されている。また、陰極本体21の外周を取り囲むフランジ部分には、固定ボルト24を通すための貫通穴21cが設けられている。また、溝21aがある側と反対側の陰極本体21には、電鋳装置の陰極側の電気配線と接続するためのシャフト21dが設けられている。陰極本体21の材料としては、電鋳により錆び等の変質が生じない各種金属材料を使用することができる。図示は省略しているが、実施形態では、陰極本体21は上面視において円盤形状を有し、貫通穴21cはフランジ部分の正六角形の頂点の位置に均等に6つ設けられているものとする。導通リング22は、原盤10のパターン面上記一方の表面Sのうち、凹凸パターンが実際に形成されている領域の表面を露出させながら原盤10の縁を押さえるための部材である。導通リング22は円環形状を有し、その内径内周円の直径は原盤10の直径よりも若干小さく構成されている。これにより、原盤10が陰極本体21の溝21aに設置された状態で、導通リング22が陰極本体21の溝21bに設置された場合に、原盤10および導通リング22が重なる領域15重なり領域で原盤10が導通リング22に押さえられることとなる図6。重なり領域とは、導通リング22が原盤10の上記一方の表面Sに同心となるように設置された状態を上面視で眺めた場合に、原盤10および導通リング22が重なって見える空間領域を意味する。導通リング22の材料としては、原盤10に対する電気的な接続を確保するために、電鋳により錆び等の変質が生じない各種金属材料、例えばステンレス鋼、チタン等を使用することができる。導通リング22の外径外周円の直径および厚さは、電鋳治具20の全体の構成および大きさに応じて適宜設計される。押さえリング23は、導通リング22を押さえるための円環形状の部材である。押さえリング23は、固定ボルト24が嵌め合わさるボルト穴23aを貫通穴21cに対応するように6つ備え、固定ボルト24によって陰極本体21に固定される。押さえリング23の内径は、導通リング22の内径よりも大きくかつその外径よりも小さくなるように設計される。押さえリング23には、全周にわたって突起部23bが設けられている。そして、押さえリング23が陰極本体21に固定されたときに、この突起部23bが導通リング22を押さえる構成となる。押さえリング23の材料としては、特に限定されないが、例えばポリ塩化ビニル等の樹脂材料を使用することができる。固定ボルト24は、押さえリング23を陰極本体21に固定するための固定部材である。固定ボルト24は、2つの密着領域を形成するように、押さえリング23を陰極本体21に固定する。固定ボルト24の個数は、上記のように押さえリング23を陰極本体21に固定することができれば、特に制限されない。押さえリング23を陰極本体21に固定する簡便な方法としては、2つの密着領域のそれぞれの位置に対応する2つの固定部材で固定する方法である。固定ボルト24の大きさおよび形状は、電鋳治具20の全体の構成および大きさに応じて適宜設計される。また、固定ボルト24の材料としては、電鋳により錆び等の変質が生じない各種金属材料を使用することができる。なお、本発明における固定部材は上記のようなボルト型に限られない。例えば、陰極本体21および押さえリング23を両側から挟んで固定するような部材を使用することも可能である。原盤10が上記のような電鋳治具20に取り付けられた場合、図3に示されるような状態となる。原盤の固定方法本発明では、重なり領域に原盤10および導通リング22についての密着領域が2つのみ形成されるように、原盤10および導通リング22の固定が行われる。この重なり領域は、原盤10および導通リング22の形状に依存して円環形状となる。また、密着領域とは、原盤10および導通リング22が密着している面領域を意味する。さらに、密着しているとは、原盤10および導通リング22が0.7MPa以上の接触圧によって接触していることを意味する。原盤10および導通リング22の接触圧は、原盤10および導通リング22の間に、富士フイルム株式会社製の圧力測定フィルム25品番:超低圧用、コード:LLW、圧力測定範囲:0.5~2.5MPaを挟んで測定するものとする。上記圧力測定フィルム25は、加圧された箇所が赤く発色するため、面圧分布を可視化および定量化することができる。したがって、圧力測定フィルム25の発色した部分の色の濃さを付属の色見本と対比することにより、接触圧の大きさが測定される。密着領域が2つのみ形成されるとは、接触圧が0.7MPa以上である接触状態が連続する領域を1つの密着領域とし、接触圧が0.7MPa未満である接触状態の領域よって区分された密着領域が2つのみ形成されることを意味する。ここで、のみとは、上記2つの密着領域の他に、本発明の効果に影響を与える程の大きさの密着領域が存在しないことを意味する。したがって、例えば本発明の効果に影響を与えない範囲で微小な密着領域が存在することは許容される。そして本発明では、2つの密着領域は、実質的に原盤10の中心線に沿って互いに対向するものである。図7は、重なり領域15、密着領域45および固定ボルト24固定部材の位置関係を概略的に示す上面図である。図7は、原盤10および導通リング22が同心で配置された状態を導通リング22側から眺めたものである。図7では、押さえリング23は省略されている。図7において、原盤10の外縁10aおよび導通リング22の内縁22aによって囲まれる領域が重なり領域15となる。図7に示されるように、2つの密着領域45が原盤の中心線に沿って互いに対向するとは、2つの密着領域45のそれぞれの中心が、原盤10の中心10bを挟んで対向する位置にありかつその中心10bを通る同一の中心線10c上にあることを意味する。密着領域の中心とは、当該密着領域を円周方向に等分する位置、つまり、原盤10の中心10bの周囲の角度範囲であって当該密着領域が占める角度範囲θを二等分する位置を意味する。また、実質的にとは、一方の密着領域45の中心および原盤10の中心10bを通る第1の中心線と、他方の密着領域45の中心および原盤10の中心10bを通る第2の中心線との成す角が、本発明の効果に影響を与えない範囲で0°からずれている場合も本発明の範囲に含まれることを意味する。なお、本発明では、2つの密着領域45は、原盤10の中心線に沿って互いに対向するものであることが好ましい。また、2つの密着領域45のそれぞれは、原盤10の中心10bの周囲60°の角度範囲に含まれるものであること、つまり、図7における上記角度範囲θが60°以下であることが好ましい。ただし、2つの密着領域それぞれについての上記角度範囲θは必ずしも一致する必要はない。上記角度範囲θは、例えば、押さえリング23の固定部材の固定する力を調整することにより調整される。このような2つの密着領域45は、例えば押さえリング23を、当該押さえリング23の中心線に沿って互いに対向する2箇所図7において符号44aの位置である。符号44bは押さえリング23のボルト穴23aのうち使用されていないものを示す。で2つの固定ボルト24によって陰極本体21に固定することにより実現される。この場合、一方の密着領域45の中心を原盤10の中心10bを基準とした0°の位置とすると、他方の密着領域45の中心は180°の位置となる。実際に、押さえリング23を、当該押さえリング23の中心線に沿って互いに対向する2箇所で2つの固定ボルト24によって陰極本体21に固定した結果、図8に示されるように、圧力測定フィルム25は60°の角度範囲で発色した。電鋳工程上記一方の表面S上への電鋳物14の形成は、電鋳装置60を用いて実際される。具体的には以下の通りである。この電鋳装置60は、電解液62を貯留する貯留槽64と、貯留槽64よりオーバーフローした電解液62aを受けるドレーン槽66と、陽極となるニッケルペレット68が充填され、貯留槽64よりオーバーフローした電解液62bを受けるアノード室70と、原盤10が取り付けられた電鋳治具72等から構成される。貯留槽64には電解液供給配管74より電解液62が供給されるようになっている。また、貯留槽64よりドレーン槽66にオーバーフローした電解液62aは、ドレーン槽排水配管76より回収されるようになっている。また、貯留槽64よりアノード室70にオーバーフローした電解液62bは、アノード室排水配管78より回収されるようになっている。貯留槽64とアノード室70とは、隔壁板80により区切られている。また、貯留槽64側の隔壁板80の表面には、電極遮蔽板82が電鋳治具72と対向するように固定されている。この電極遮蔽板82は、電鋳した電鋳物の膜厚が面内で均一になるように、電極の所定部分を覆うように形成されたものである。以上の構成からなる電鋳装置60において、原盤10が取り付けられた電鋳治具72に負電極を接続し、アノード室70の正電極を接続する。そして、電鋳治具72のシャフトの中心軸72aの周りで回転差得ながら通電することにより、電鋳物14の電鋳が行われる。剥離工程まず、電鋳工程の後の電鋳治具72を充分に洗浄しながら、電鋳物14が形成された原盤10を電鋳治具72から取り出す。このときは、電鋳物14が形成された結果、原盤10、導通リング22および電鋳物14は一体として構成されている。次に、純粋等の洗浄液31が貯留されかつ支持部材32が入れられた洗浄容器30を用意し、上記一体として構成された物を上記支持部材32に設置する図9a。支持部材32は、例えば図9に示されるように、導通リング22の外周円の部分で、上記一体として構成された物を支持できるような開口のある円柱構造を有する。上記一体として構成された物が支持部材32に設置されると、原盤10および導通リング22の間に隙間が発生し、その隙間から洗浄液31が原盤10および電鋳物14の中心方向図9bの符号31aの方向に向かって徐々に浸透していくこととなる図9b。そしてその後、洗浄液31が原盤10および電鋳物14の間のすべての界面領域にも浸透すると、原盤10は自身の重さで落下することとなる図9c。なお、導電層12付の原盤10を使用している場合には、この剥離工程の結果、導電層12が電鋳物14に付随して剥離されることもある図1c。したがって、電鋳物を原盤から剥離するとは、導電層12付の原盤10から電鋳物14のみを剥離することの他、上記のような導電層12付の電鋳物14を原盤10から剥離することも含む意味である。そして、本発明では、電鋳工程の際に、重なり領域15のうち密着領域45が形成されない結果、原盤10および導通リング22の間に隙間が生じている部分に析出物が生成される。図10は、電鋳物14が剥離された原盤10の電鋳物14が形成されていた方の表面を示す図である。図10の符号46は、原盤10のうち重なり領域に含まれていた部分の一部の表面に析出物が析出された領域析出領域を示している。切取工程切取工程では、剥離工程後の電鋳物14から用途に合わせて所定形状の部分が切り取られる図11b。そして、この切り取られた部分がモールドとなる図11c。図11では、剥離した電鋳物14からディスク形状の部分を切り取る工程が概略的に示されている。切取方法は、特に制限されず、打ち抜き方法やウェットエッチング方法を使用することができる。本発明の作用効果以下、本発明の作用効果について説明する。従来、電鋳法を用いたモールドの製造方法では、剥離工程の際に、電鋳治具20の僅かな隙間に残存する電鋳液に起因して、電鋳物14のパターン面上に異物が付着するという問題が生じる場合があった。このような問題が生じるメカニズムは定かではないが、次のようなメカニズムが推定される。具体的には、図12に示されるように、電鋳工程後の原盤10および導通リング22の僅かな隙間40に、微小な析出物を含む電鋳液62が残存している可能性が考えられる。このような電鋳液41には、電気力線の関係から微小な析出物が含まれていると考えられる。また、このような電鋳液41は、原盤10および導通リング22の僅かな隙間40に残存するため、原盤10および電鋳物14を剥離する前に実施される洗浄では取り除けないものと考えられる。そして、上記のような要因が重なり、剥離工程の際、上記隙間40から原盤10および電鋳物14の中心方向図13の符号31aの方向に向かって洗浄液31が浸透することにより、電鋳液41もその浸透と共に原盤10および電鋳物14の隙間42を浸透していくものと考えられる図13。さらに、このような現象は重なり領域全周にわたって生じると考えられる。その結果、原盤10および電鋳物14の外周から浸透してきた電鋳液41が原盤10および電鋳物14の中心に集められ、電鋳液41に含まれる微小な析出物が電鋳物14のパターン面上に付着したものと考えられる。そこで、本発明者は、洗浄によって残存する電鋳液41を完全に取り除くことは困難であることを考慮し、電鋳液41が残存していたとしても電鋳物14のパターン面上に異物を付着させない方法を検討した。その結果、本発明者は本発明に至った。具体的には、本発明者は、洗浄液が隙間42へ浸透する際の入口を制限することにより、電鋳物14のパターン面上への異物の付着を防止できることを見出した。図14は、固定部材の個数に依存して洗浄液31の浸透経路が変化する様子を概略的に示す図である。図14において、a、bおよびc欄は、それぞれ固定部材の個数が2個、4個および6個である場合を表している。つまり、c欄は、従来から行われている一般的な場合に相当する。1欄は、電鋳工程の後のそれぞれの場合を、原盤10および導通リング22が同心で配置された状態を導通リング22側から眺めた場合である。符号44aの位置が固定部材で固定された位置を表している。なお、押さえリングの図示は省略している。a-1欄およびb-1欄には、固定部材の個数に応じて生じる析出領域46が示されている。a-1欄の析出領域46よりもb-1欄の析出領域46の方が短い理由は、b-1欄の場合がa-1欄の場合よりも多くの固定部材により押さえリングが固定されることにより、密着領域が広くなるためである。同様の理由により、c-1欄の場合には、重なり領域全周にわたって密着領域が形成され、原盤10および導通リング22の隙間に析出物が析出しないため、析出領域46は示されていない。2から5欄は、剥離工程において、原盤10および導通リング22若しくは電鋳物14の間を浸透する洗浄液31bの浸透度合の時間変化を表したものである。なお、2から5欄は、原盤10として石英ガラス基盤を使用し、1欄とは反対側、つまり原盤10側から眺めた場合である。石英ガラス基盤を使用することにより、洗浄液31bの浸透度合を直接観察することが可能となる。a欄の場合において、当所洗浄液31bが重なり領域の外周側から全周にわたって浸透する様子がわかる2欄。そしてその後、洗浄液31bが2つの析出領域46の間を通って浸透し3欄、原盤10の中心付近が洗浄液により先に満たされた後、その中心付近から外れた位置が洗浄液により満たされる様子が分かる。これは、密着領域が形成された角度範囲例えば原盤10の中心から見た角度範囲の重なり領域では、電鋳液が浸透せず析出物が析出しないため、原盤10から電鋳物14を剥離する際に洗浄液31bが浸透しやすい領域となるためである。言い換えれば、析出領域46が、洗浄液31bが隙間42へ浸透する際の入口を制限するためである。なお、a欄では、最後に満たされる位置が右側に寄る場合を示しているが、実際は、左側に寄る場合および両側がほぼ同時に満たされる場合も起こりうる。これは、原盤10および電鋳物14が剥離される際の微妙な力学的なバランスに依存するものであり、本発明の本質的な問題ではない。重要な点は、最後に洗浄液31bにより満たされる位置が原盤10の中心付近からずれるということである。一方、b欄およびc欄の場合には、最後に洗浄液31bにより満たされる位置が原盤10の中心付近からずれるという現象は生じない。b欄の場合に上記のような現象が生じないのは、析出領域46は存在しているが、上記のような現象を生じせしめるには、入口の制限が不充分であるからと考えられる。つまり、重なり領域に析出領域を形成することにより、洗浄液が隙間42へ浸透する際の入口が制限され、電鋳物14のパターン面上への異物の付着を防止できるような浸透経路が生じるものと言える。そして、重なり領域において、この析出領域が形成される角度範囲は密着領域が形成される角度範囲と密接に関わっている。そこで本発明では、この密着領域が所定の範囲に形成されるように原盤10および導通リング22の固定方法を前述したように規定している。以上より、本発明に係るモールドの製造方法は、電鋳法を用いたモールドの製造において、原盤および導通リングが互いに重なり合う領域に原盤および導通リングについての密着領域が2つのみ形成されるように、原盤および導通リングの固定が行われるものであり、2つの密着領域が、実質的に原盤の中心線に沿って互いに対向するものであることを特徴とする。このような構成の下では、原盤および導通リングが互いに重なり合う領域のうち密着領域以外の領域の僅かな隙間に電鋳物を析出させ、密着領域では析出を抑えることができる。これにより、剥離工程で原盤から電鋳物を剥離する際に、原盤および電鋳物の隙間に洗浄液が浸透しやすい領域と浸透しにくい領域が形成され、洗浄液を電鋳物のパターン面上に異物が付着しにくい浸透経路へと導くことが可能となる。この結果、電鋳法を用いたモールドの製造において、剥離工程の際に、電鋳物のパターン面における異物の付着を防止することが可能となる。