"円形部材を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された円形部材を加工する加工手段と、円形部材を仮置きし円形部材の中心を検出する仮置き手段と、該仮置き手段から該チャックテーブルまで円形部材を搬送する搬送手段と、円形部材が収容されたカセットから円形部材を搬出し該仮置き手段まで搬送するロボットと、から少なくとも構成される加工装置であって、該仮置き手段は、回転可能な仮置きテーブルと、該仮置きテーブルに置かれた円形部材の外周を撮像するカメラと、円形部材の外周を撮像して2箇所の座標から円形部材の中心を求めると共に、該仮置きテーブルの回転中心から該円形部材の中心までの距離と方向とを求める算出部と、から構成され、該搬送手段は、円形部材を吸着保持する吸着パッドと、該吸着パッドを該仮置きテーブルから該チャックテーブルまで直行する直動軸と、から構成され、該吸着パッドが直行する方向と平行で該チャックテーブルの中心を通る直線上に該仮置きテーブルに置かれた円形部材の中心が位置づけられるように該仮置きテーブルを回転させ、該搬送手段の該吸着パッドは該仮置きテーブルに置かれた円形部材を吸着保持して該仮置きテーブルから該チャックテーブルまで円形部材を搬送する加工装置。前記仮置きテーブルの回転中心から前記チャックテーブルの中心を通る直線に引かれた垂線の距離をL1とし、前記仮置きテーブルの回転中心から前記円形部材の中心までの距離をL2とした場合、L1≦L2の関係を有し、該垂線を基準とし該仮置きテーブルの回転中心から該円形部材の中心への方向が、角度αである場合、該仮置きテーブルはα-cos-1L1/L2回転して該チャックテーブルの中心を通る直線上に円形部材の中心を位置づけ、該チャックテーブルの中心を通る直線と該垂線との交点から該チャックテーブルの中心までの距離をL3とした場合、前記搬送手段の前記吸着パッドはL3-L1tanの距離を直進して該チャックテーブルの中心に該円形部材の中心を位置づける請求項1記載の加工装置。しかしながら、上記のような搬送手段おいては、少なくとも3つの駆動軸により被加工物の中心をチャックテーブルの中心に合わせる補正を行っていたため、位置の補正作業が複雑となるという問題がある。本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、少ない駆動軸で被加工物の中心をチャックテーブルの中心に合わせる位置の補正作業を簡略化させることを目的とする。本発明に係る加工装置は、円形部材を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された円形部材を加工する加工手段と、円形部材を仮置きし円形部材の中心を検出する仮置き手段と、該仮置き手段から該チャックテーブルまで円形部材を搬送する搬送手段と、円形部材が収容されたカセットから円形部材を搬出し該仮置き手段まで搬送するロボットと、から少なくとも構成される加工装置であって、該仮置き手段は、回転可能な仮置きテーブルと、該仮置きテーブルに置かれた円形部材の外周を撮像するカメラと、円形部材の外周を撮像して2箇所の座標から円形部材の中心を求めると共に、該仮置きテーブルの回転中心から該円形部材の中心までの距離と方向とを求める算出部と、から構成され、該搬送手段は、円形部材を吸着保持する吸着パッドと、該吸着パッドを該仮置きテーブルから該チャックテーブルまで直行する直動軸と、から構成され、該吸着パッドが直行する方向と平行で該チャックテーブルの中心を通る直線上に該仮置きテーブルに置かれた円形部材の中心が位置づけられるように該仮置きテーブルを回転し、該搬送手段の該吸着パッドは該仮置きテーブルに置かれた円形部材を吸着保持して該仮置きテーブルから該チャックテーブルまで円形部材を搬送できる。上記の加工装置は、仮置きテーブルの回転中心からチャックテーブルの中心を通る直線に引かれた垂線の距離をL1とし、該仮置きテーブルの回転中心から円形部材の中心までの距離をL2とした場合、L1≦L2の関係を有し、該垂線を基準とし該仮置きテーブルの回転中心から円形部材の中心への方向が、角度αである場合、該仮置きテーブルはα-cos-1L1/L2回転して該チャックテーブルの中心を通る直線上に円形部材の中心を位置づけ、該チャックテーブルの中心を通る直線と該垂線との交点から該チャックテーブルの中心までの距離をL3とした場合、該搬送手段の吸着パッドはL3-L1tanの距離を直進して該チャックテーブルの中心に円形部材の中心を位置づけることができる。本発明では、加工装置に備える仮置き手段は、回転可能な仮置きテーブルと、仮置きテーブルに置かれた円形部材の外周を撮像するカメラと、円形部材の外周を撮像して円形部材の中心を求めて該中心からチャックテーブルの中心までの距離と方向とを求める算出部と、から構成され、該算出部が算出したデータに基づきチャックテーブルの中心を通る中心線上にウェーハの中心が位置づけられるように仮置きテーブルを回転できるようにしたため、円形部材の中心をチャックテーブルの中心に合わせる位置補正を搬送手段の駆動軸である旋回軸もしくはX軸方向駆動軸に代わって、仮置きテーブルの回転軸で代用できる。そして、円形部材の中心をチャックテーブルの中心に合わせた後、搬送手段の吸着パッドが円形部材をチャックテーブルまで搬送するため、円形部材の位置の補正作業が簡略化され、円形部材の高速搬送が可能となる。図1に示す加工装置1は、被加工物である円形部材をチャックテーブル3で保持し、円形部材に対して加工を施す加工装置の一例である。加工装置1は、直方体形状の基台2を備え、該基台2の端部には立設基台2aが形成されている。図1に示すように、基台2の上面には、円盤形状のターンテーブル4が配設されており、円形部材を着脱させる着脱領域Dと、円形部材に研削加工を施す加工領域D1、加工領域D2及び加工領域D3とが設けられている。ターンテーブル4は、矢印A方向に回転可能となっており、ターンテーブル4の回転により、複数のチャックテーブル3を公転させることができる。チャックテーブル3は、その上面に円形部材を吸引保持できるように、円形部材を吸着する保持部3bを備えており、該保持部3bは吸引源に連通している。また、チャックテーブル3は、ターンテーブル4によって支持され、自転可能な構成となっている。図1に示すように、チャックテーブル3は、ターンテーブル4の回転に伴って公転することで、着脱領域Dと、加工領域D1、加工領域D2及び加工領域D3とを順次移動することができる。立設基台2aの前部には、円形部材に粗研削を施すための第一の加工手段10が装着されており、該第一の加工手段10は、加工領域D1の上方に装備されている。また、第一の加工手段10の近傍、かつ、立設基台2aの前部には、円形部材に仕上げ研削を施すための第二の加工手段20が装着されており、該第二の加工手段20は、加工領域D2の上方に装備されている。加工領域D3の上方には、円形部材の研削歪みを除去するためにドライポリッシング処理を施す第三の加工手段30が装備されている。また、該第三の加工手段30は、移動基台31を介して支持板32上に支持されている。移動基台31は、支持板32上をX軸方向に自在に移動でき、併せて第三の加工手段30をX軸方向に移動させることができる。なお、第三の加工手段30においては、研削加工が施された円形部材の表面には歪みがある場合があるため、これらを除去できる加工処理が施されればよく、上記のドライポリッシングに限定されるものではない。例えば化学的機械的研磨、すなわち、CMPChemicalMechanicalPolishing加工が施されてもよい。基台2の上面前部には、研削加工前の円形部材を収容するための供給カセット5と、研削加工後の円形部材を収容するための回収カセット6とを備えている。供給カセット5及び回収カセット6の近傍には、供給カセット5からの円形部材の搬出及び回収カセット6への円形部材の搬入を行う搬送ロボット7が配設されている。搬送ロボット7は、屈曲可能なアーム7aと、アーム7aの先端部に備えたロボットピック7bとを備え、供給カセット5及び回収カセット6のそれぞれにロボットピック7bが届くように搬送ロボット7が配設されている。搬送ロボット7は、長方体形状の支持板70に支持されており、X軸方向に自在に移動することができる。図1に示すように、搬送ロボット7の可動範囲には、円形部材を仮置きするとともにその中心を検出する仮置き手段8が配設されている。仮置き手段8は、搬送ロボット7のロボットピック7bが届く範囲に位置している。図2に示すように、仮置き手段8は、被加工物である円形部材を仮置きする回転可能な仮置きテーブル80と、仮置きテーブル80に仮置きされた円形部材の外周を撮像するカメラ81と、当該カメラ81によって撮像されたデータを基に仮置きテーブル80の回転中心から円形部材の中心までの距離と方向を求める算出部82とを備える。仮置きテーブル80は、円盤形状に形成されており、その上面は、円形部材の外径よりも小さい載置面を有している。図3に示すように、仮置きテーブル80は、回転軸800に支持され、回転軸800の下部には仮置きテーブル80を回転させるための駆動部810が連結されている。駆動部810にはベルト812が掛けられており、当該駆動部810はベルト812を介して回転駆動源となるモータ813に接続されている。モータ813に電力が供給されると、モータ813は駆動を開始し、駆動部810を通じて回転軸800を回転させるとともに仮置きテーブル80も回転させる。また、仮置きテーブル80は、その上面に仮置きされた円形部材を保持するために、樹脂テーブルに溝が形成され、その溝が仮置きテーブル80の内部に設けられた吸引源811と連通した構成となっている。そして、仮置きテーブル80は、吸引源811からの吸引力により円形部材を吸着保持する。図1に示すように、基台2の上面には、円形部材を仮置きテーブル80から着脱領域Dに位置するチャックテーブル3に搬入する搬送手段9が配設されている。図3に示すように、搬送手段9は、円形部材を吸着保持するための吸着パッド91と、搬送アーム92と、吸着パッド91を上下動させる上下動作軸93と、吸着パッド91を仮置きテーブル80からチャックテーブル3に直行させて円形部材を搬送可能にする直動軸94と、から構成されている。上下動作軸93には、その先端部に吸着パッド91が取り付けられている。吸着パッド91は、円盤形状に形成されており、例えば吸着パッド91の吸着面は多孔質保持部材ポーラス部材で構成されている。搬送アーム92の内部には、図示しない吸引源との連通路を設け、当該連通路を吸着パッド91に連通させている。そして、吸引源からの吸引力により、吸着パッド91は、多孔質保持部材を介して被加工物である円形部材を吸着する。また、上下動作軸93は、鉛直方向に昇降し、吸着パッド91を上下動させる構成としている。搬送アーム92は、搬入基台95に装着され、該搬入基台95を介して直動軸94に支持されている。図3に示すように、直動軸94は、仮置きテーブル80の上方からチャックテーブル3の上方にかけて延設されている。搬入基台95は、直動軸94上を矢印B1及びB2方向に自在にスライド移動可能となっており、搬送アーム92も、搬入基台95のスライド移動に伴って矢印B1及びB2方向に自在に移動できる。図3に示すように、カメラ81は、直動軸94の一端に取り付けられており、仮置きテーブル80の上方に配設されている。カメラ81には、仮置きテーブル80に仮置きされた円形部材の外周を撮像するために、円形部材の外周を照明する照明装置が搭載され、当該照明装置によって照明された撮像領域をとらえる光学系のイメージセンサを備えている。そして、カメラ81によって撮像された画像データは、カメラ81に接続された算出部82に転送され、円形部材の中心や該中心からチャックテーブル3の中心までの距離および方向が算出される。なお、本実施形態においては、カメラ81を直動軸94の一端に取り付けているが、取り付け位置はこれに限定されるものではない。図1に示すように、搬送ロボット7の可動範囲には、加工後の円形部材を洗浄する洗浄手段40が配設されている。洗浄手段40には、高速回転可能なスピンナーテーブル41と、洗浄液を噴射するためのノズル42と、旋回動により洗浄位置を制御するためのアーム43とを備えている。ノズル42の端部には、洗浄液噴出口が形成されており、アーム43の旋回により、洗浄水噴出時の洗浄液噴出口の位置、すなわち洗浄手段40の作用位置を移動させることができる。洗浄手段40の近傍には、着脱領域Dに位置するチャックテーブル3に保持された加工後の円形部材を洗浄装置40に搬送するための搬送ロボット50が配設されている。搬送ロボット50は、旋回可能なアーム51と、アーム51の先端に取り付けられた吸着パッド52とを備える。搬送ロボット50は、長方体形状のレール53上に配設され、レール53上をY軸方向に自在に移動できる。なお、本実施形態にかかる加工装置1には、円形部材の中心の位置補正や加工動作に必要な各種データを記憶するメモリ及びCPUが内蔵され、加工装置1の動作を制御できるようになっている。以下においては、上記のように構成されている加工装置1の動作例について説明する。なお、図2に示す円形部材であるウェーハWは、加工装置1の加工対象となる被加工物の一例である。ウェーハWは、特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハやGaAs等の半導体、セラミックス、ガラス、サファイア系の無機材料基板等によって構成される。図1に示す搬送ロボット7は、アーム7aを旋回移動させ、ロボットピック7bで供給カセット5に収容されているウェーハWを取り出し、支持板70を仮置き手段8の手前の位置までX軸方向に移動する。ウェーハWが仮置き手段8の手前の位置に移動した後、搬送ロボット7は、仮置きテーブル80の中心とロボットピック7bの中心とが上方から見て重なる位置に位置するように調整する。そして、搬送ロボット7は、アーム7aを旋回させて、ロボットピック7bを仮置きテーブル80の上方に位置づけてウェーハWを仮置きテーブル80の上面に仮置きする。ウェーハWは、その中心が仮置きテーブル80の中心からずれて仮置きされる。例えば、搬送ロボット7は、仮置きテーブル80の中心から10mm程度ずらした位置にウェーハWの中心が位置するようにウェーハWを仮置きする。搬送ロボット7が仮置きテーブル80にウェーハWを仮置きした後、図3に示す吸引源811が作動し、仮置きテーブル80は、吸引源811からの吸引力によりウェーハWを吸着保持する。次に、図4に示すように、仮置きテーブル80の中心をP1とし、ウェーハWの中心をP2として、仮置きテーブル80の中心P1からずれて仮置きされたウェーハWの中心P2の座標を算出するために、仮置き手段8のカメラ81がウェーハWの撮像処理を開始する。カメラ81は、ウェーハWの外周の上方に位置づけられた後、図5に示すように、ウェーハWの外周の撮像領域820に向けて照明を開始して、任意の2箇所の座標地点F、Gを撮像する。そして、座標地点F、GからウェーハWの中心P2を求める。ここで、ウェーハWの中心P2を求めるために、ウェーハWの中心P2の座標をa,bとし、任意の地点F、Gの座標をFx1,y1、Gx2,y2とする。また、Fx1,y1、Gx2,y2から中心P2までの距離、すなわち、ウェーハWの半径rを求めるために以下の式を利用する。x-a2-y-b2=r2カメラ81は、Fx1,y1、Gx2,y2をそれぞれ撮像し、画像データを算出部82に送信する。なお、半径rの値は予め算出部82に入力されている。そして、算出部82は、Fx1,y1、Gx2,y2の座標データを以下の式1、2に各々代入して連立方程式を解くことにより中心P2の座標a,bを求める。x1-a2-y1-b2=r2式1x2-a2-y2-b2=r2式2なお、ウェーハWの中心を求める方法は、上記の式を利用する方法に限定されるものではない。ウェーハWの中心P2の座標が算出された後、算出部82は、図6に示すように、ウェーハWの中心P2をチャックテーブル3の中心P3を通る直線3a上に位置する中心P2’に位置補正するために必要な角度θを算出する。そして、角度θに基づき仮置きテーブル80を回転させウェーハWの位置補正がなされる。以下に、図6、7を参照しながら当該補正についてより詳細に説明する。図6に示すように、仮置きテーブル80の中心P1からチャックテーブル3の中心P3を通る中心線3aに直交して引かれた直線を垂線80aとし、中心線3aと垂線80aとの交点をHとする。そして、仮置きテーブル80の中心P1から交点Hまでの距離をL1とする。また、仮置きテーブル80の中心P1からウェーハWの中心P2までの距離をL2とする。図6に示すように、L1≦L2の関係を有するように、ウェーハWを仮置きテーブル80に載置する。このような関係は、図1に示す搬送ロボット7によって、仮置きテーブル80の中心P1からずらしてウェーハWが仮置きされることで成り立つ。さらに、チャックテーブル3の中心を通り搬送手段9の搬送方向と平行な中心線3aと垂線80aとの交点Hから、該チャックテーブル3の中心P3までの距離をL3とする。このような条件の下に、仮置きテーブル80は、さらに以下の手順により、ウェーハWの位置補正を行う。まず、算出部82は、角度θを算出する。仮置きテーブル80の中心P1を中心として、垂線80aと、ウェーハWの中心P2と仮置きテーブル80の中心P1とを結ぶ線とがなす角の角度が角度αである場合において、α-cos-1L1/L2により角度θが求められる。そして、算出部82が算出した角度θだけ仮置きテーブル80を回転させる。すなわち、仮置きテーブル80を当該算出した角度θだけを中心線3a方向に回転させ、ウェーハWの中心P2をチャックテーブル3の中心線3a上に位置する中心P2’に位置づける。これにより、図7に示すように、ウェーハWは仮置きテーブル80の中心P1からずれて仮置きされている状態から二点鎖線に示す位置、すなわち、中心線3a上にウェーハWの中心P2が位置づけられる。仮置きテーブル80に搬送されるウェーハWの中心P2の位置は、供給カセット5における収容位置や搬送ロボット7によるウェーハWの取り出し方等に応じてウェーハごとに異なる。したがって、カメラ81は、ウェーハWの仮置きテーブル80への搬送位置に対応して、ウェーハWの外周を撮像処理し、取得した画像データを算出部82に送信する。実際に搬送手段9がウェーハWをチャックテーブル3に搬送するためには、算出部82がチャックテーブルの中心線3a上に位置するウェーハWの中心P2’からチャックテーブル3の中心P3までの距離を算出する。そして、算出した距離、すなわち、図6に示すL3-L1tanの距離を吸着パッド91が直進してチャックテーブル3にウェーハWを搬送すればよい。次に、ウェーハWを搬送する具体的な手順について図3を参照しながら説明する。搬送手段9を作動させ、搬入基台95を矢印B1方向にスライド移動させるとともに搬送アーム92も移動させて、搬送アーム92を仮置きテーブル80の上方に位置づける。搬送アーム92を仮置きテーブル80の上方に位置づけた後、上下動作軸93が仮置きテーブル80の上面に向けて下降する。そして、吸着パッド91を仮置きテーブル80に保持されたウェーハWの表面に接触させ、吸引源から発生した吸引力により、吸着パッド91の吸着面にウェーハWを吸着する。ウェーハWを吸着パッド91の吸着面に吸着させた後、上下動作軸93を上昇させ、搬入基台95を算出部82が算出した上記のL3-L1tanの距離を矢印B2方向にスライド移動させて、搬送アーム92をチャックテーブル3の上方に位置づける。その後、図3に示すように、上下動作軸93をチャックテーブル3の上面に下降させ、図示しない吸引源の作動を停止し、ウェーハWを吸着パッド91から離脱させる。そうすると、ウェーハWは、仮置きテーブル80によって位置補正がなされているため、図7に示すように、そのウェーハWの中心P2がチャックテーブル3の中心P3に合わさるように載置される。そして、図示しない制御部が吸引源を作動させ、チャックテーブル3の保持部にウェーハWを吸着保持させる。このようにして、ウェーハWの搬送手段9において、旋回軸もしくはX方向駆動軸がなくても、これらによる搬送距離も含めた位置補正を仮置きテーブル80で代用できるため、少ない駆動軸で位置の補正作業を簡略化でき、ウェーハWをチャックテーブル3に対し高速搬送できる。ウェーハWがチャックテーブル3に吸引保持された後、チャックテーブル3は自転を開始する。図1に示すように、ウェーハWを加工するために、ターンテーブル4を矢印A方向に回転させながら、ウェーハWを保持したチャックテーブル3を第一の加工手段10が装備されている加工領域D1、第二の加工手段20が装備されている加工領域D2に順次送り込んで、ウェーハWに対して第一の加工手段10による粗研削及び第二の加工手段による仕上げ研削を施す。次に、上記の粗研削及び仕上げ研削加工が施されたウェーハWに発生した研削歪みを除去するため、図1に示したターンテーブル4を矢印A方向に回転させながら、ウェーハWを保持したチャックテーブル3を第三の加工手段30が装備されている加工領域D3に送り込み、ウェーハWに対しドライポリッシング加工を施す。上記の加工が全て施された後、加工済みのウェーハWには、加工屑が付着しているため、当該ウェーハWを洗浄手段40に移動させるために、搬送ロボット50が作動する。搬送ロボット50は、レール53上をY軸方向に移動し、アーム51を旋回させて吸着パッド52を、着脱領域Dに位置するチャックテーブル3の上方に位置づける。その後、吸着パッド52をウェーハWの表面に向けて下降させて、吸着パッド52をチャックテーブル3に保持されたウェーハWの表面に接触させ、図示しない吸引源から発生した吸引力により、吸着パッド52の吸着面にウェーハWを吸着させる。ウェーハWを吸着パッド52の吸着面に吸着させた後、洗浄手段40に向けてレール53上を搬送ロボット50がY軸方向にスライド移動する。そして、搬送ロボット50はウェーハWが保持された吸着パッド52をスピンナーテーブル41の上方に位置づけ、当該スピンナーテーブル41の上面にウェーハWを搬送する。スピンナーテーブル41は、高速回転を開始し、併せてウェーハWを回転させる。アーム43がノズル42を洗浄位置に移動させ、ノズル42の端部に形成されている洗浄水噴出口から洗浄液の噴射が開始され、アーム43が揺動しながら、高速回転中のスピンナーテーブル41に保持されたウェーハWの表面に向けて洗浄液が噴射される。こうして洗浄液が噴射されると、ウェーハWの表面に付着した加工屑が除去される。その後、ウェーハWは、搬送ロボット7のロボットピック7bによって、洗浄手段40から取り出され、回収カセット6に収容される。以上のようにして、本実施形態の加工装置1による一連の動作は終了する。本実施形態に係る加工装置1では、仮置きテーブル80と着脱領域Dに位置するチャックテーブル3はY軸方向に縦列して配置され、これに合わせて搬送手段9もY軸方向に延設されている。そして、実際にウェーハWを搬送する際には、搬送手段9がY軸方向に直動搬送するようになっている。しかしながら、加工装置1の装置構成として、仮置きテーブル80と着脱領域Dに位置するチャックテーブル3とは、Y軸方向に縦列して配置されることに限定されるものではない。したがって、例えば、仮置きテーブル80と着脱領域Dに位置するチャックテーブル3とを斜めに配置する構成でもよい。このような構成においても、ウェーハWを仮置きテーブル80から着脱領域Dに位置するチャックテーブル3に直動搬送を行うことができ、チャックテーブルにおける円形部材の位置を補正することができる。図2に示すように、加工装置1の構成として、チャックテーブル3の中心P3と、吸着パッド91の中心P4と、仮置きテーブル80の中心P1とが同一直線上に配置されている理想的な構成でなくてもウェーハWをチャックテーブル3に搬送できる。すなわち、チャックテーブル3の中心P3と、吸着パッド91の中心P4と、仮置きテーブル80の中心P1とが同一直線上に配置された装置構成でない場合においても、本発明によれば、仮置きテーブル80の回転により、図7に示すようにウェーハWの中心P2をチャックテーブル3の中心P3上に位置づけ、搬送手段9によりウェーハWをチャックテーブル3へ搬送することができる。したがって、従来において必要であった搬送手段による吸着パッドの中心と仮置きテーブルの中心とを合わせる位置調整作業および搬送手段の吸着パッドの中心とチャックテーブルの中心とを合わせる位置調整作業が必要なくなる。"