"基材フィルム層A、粘着剤層B、及び接着剤層Cを有するダイシングダイボンディング一体型テープであって、基材フィルム層Aが、ポリエチレンを90質量以上含有し、基材フィルム層Aの製膜方向に対して水平方向の永久歪み量と垂直方向の永久歪み量との比水平方向の永久歪み量/垂直方向の永久歪み量が、0.90以上1.10以下であり、粘着剤層Bが、水酸基を有し、かつ芳香族基を有さないアクリル樹脂b1を90質量以上含むアクリル樹脂と、水酸基と反応可能な官能基を1分子中に2個以上有し、かつ芳香族基を有さない架橋剤b2を80質量以上含む架橋剤とを含有し、架橋剤の含有量が、アクリル樹脂100質量部に対し3質量部以上15質量部以下である、ダイシングダイボンディング一体型テープ。基材フィルム層Aと粘着剤層Bとからなる積層体の320nmにおける光線透過率T1と280nmにおける光線透過率T2との比T2/T1が、0.6以上である請求項1に記載のダイシングダイボンディング一体型テープ。架橋剤b2が、脂肪族多官能イソシアネート化合物である請求項1又は2に記載のダイシングダイボンディング一体型テープ。接着剤層Cが、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ基含有アクリル共重合体を含有する請求項1~3いずれかに記載のダイシングダイボンディング一体型テープ。本発明は、上記の問題点を解決し、かつ、ダイシングテープに一般的に求められる特性を満たすダイシングダイボンディング一体型テープを提供すること、すなわち、耐レーザー性に優れ、チップを容易にピックアップ可能であり、かつ、粘着剤層が十分な粘着性を有し、スクライブラインを良好に拡張することができるダイシングダイボンディング一体型テープを提供することを目的とする。本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、粘着剤層B中に含有される芳香族基の量を低減させることで、上記課題を解決し得ることを見出した。すなわち本発明の実施形態は、基材フィルム層A、粘着剤層B、及び接着剤層Cを有するダイシングダイボンディング一体型テープであって、基材フィルム層Aが、ポリエチレンを90質量以上含有し、基材フィルム層Aの製膜方向に対して水平方向の永久歪み量と垂直方向の永久歪み量との比水平方向の永久歪み量/垂直方向の永久歪み量が、0.90以上1.10以下であり、粘着剤層Bが、水酸基を有し、かつ芳香族基を有さないアクリル樹脂b1を90質量以上含むアクリル樹脂と、水酸基と反応可能な官能基を1分子中に2個以上有し、かつ芳香族基を有さない架橋剤b2を80質量以上含む架橋剤とを含有し、架橋剤の含有量が、アクリル樹脂100質量部に対し3質量部以上15質量部以下である、ダイシングダイボンディング一体型テープに関する。また、本発明の実施形態として、基材フィルム層Aと粘着剤層Bとからなる積層体の320nmにおける光線透過率T1と280nmにおける光線透過率T2との比T2/T1が、0.6以上である上記ダイシングダイボンディング一体型テープ;架橋剤b2が、脂肪族多官能イソシアネート化合物である上記ダイシングダイボンディング一体型テープ;接着剤層Cが、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ基含有アクリル共重合体を含有する上記ダイシングダイボンディング一体型テープ;等が挙げられる。本発明によれば、レーザーフルカットダイシングに用いた場合において、耐レーザー性に優れ、チップを容易にピックアップ可能であり、かつ、粘着剤層が十分な粘着性を有し、スクライブラインを良好に拡張することができるダイシングダイボンディング一体型テープを提供することができる。以下、発明を詳細に説明する。本発明の実施形態であるダイシングダイボンディング一体型テープは、基材フィルム層A、粘着剤層B、及び接着剤層Cを有するダイシングダイボンディング一体型テープであって、基材フィルム層Aがポリエチレンを90質量以上含有し、基材フィルム層Aの製膜方向に対して水平方向の永久歪み量と垂直方向の永久歪み量との比水平方向の永久歪み量/垂直方向の永久歪み量が、0.90以上1.10以下であり、粘着剤層Bが、水酸基を有し、かつ芳香族基を有さないアクリル樹脂b1を90質量以上含むアクリル樹脂と、水酸基と反応可能な官能基を1分子中に2個以上有し、かつ芳香族基を有さない架橋剤b2を80質量以上含む架橋剤とを含有し、架橋剤の含有量が、アクリル樹脂100質量部に対し3質量部以上15質量部以下であるテープである。基材フィルム層A及び粘着剤層Bはダイシングテープとして機能し、接着剤層Cはダイボンディングテープとして機能する。このような材料を用いることで、レーザーフルカットダイシング工程において基材フィルム層がレーザー光によって切断されにくく、ダイボンディング工程においてチップを容易にピックアップ可能であり、かつ、粘着剤層が十分な粘着性を有し、スクライブラインを良好に拡張することができるテープを得ることができる。基材フィルム層Aは、ポリエチレンの含有量が、基材フィルム全質量に対し90質量以上であるフィルムであり、より好ましくは95質量である。ポリエチレンは、特にレーザーフルカットダイシングで用いられる第3高調波YAGレーザーUVレーザーに対して耐性を有しているため、レーザーダイシング時に基材フィルム層が切断されにくくなる。一方、他の汎用ポリオレフィン素材として知られるポリプロピレン、ポリプロピレン-ポリエチレン共重合体、ポリエチレン-メタクリル酸共重合体、ポリエチレン-メタクリル酸共重合体の金属イオン架橋物などは、レーザーによって容易に切断されてしまう傾向がある。なお、ポリエチレンは、その製造方法によって、低密度ポリエチレン、リニア低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどがあるが、特に制限はない。また、ポリエチレンフィルムは、フィルム製膜時の製膜方向に対して水平方向及び垂直方向の特性に大きな差異がない限り、延伸ポリエチレンでも無延伸ポリエチレンでもよいが、水平方向および垂直方向の特性に大きな差異が出にくい無延伸ポリエチレンのほうが好ましい。このようなフィルムはTダイ押し出し、多層Tダイ押し出し、インフレーション成形、カレンダー成形などの既知の方法で作成することができる。その中でも、Tダイ押し出しや多層Tダイ押し出しは、厚み精度の高いフィルムが得られるため好ましい。ここで基材フィルム層Aの厚みについては特に制限はないが、例えば60~150μm、好ましくは80~100μm程度の厚みのものを用いることで、ハンドリング性や生産性に優れたテープを得ることができる。基材フィルム層Aとして、複数のフィルムが積層された積層フィルムを用いることも可能である。この場合、積層フィルム全体の厚さが、前記範囲内であることが好ましい。基材フィルム層Aは、100180秒伸張後における永久歪み量において、フィルム製膜時の製膜方向に対して水平方向及び垂直方向の永久歪み量の比水平方向の永久歪み量/垂直方向の永久歪み量が0.90以上1.10以下である。このような基材フィルム層を用いることで、エキスパンド工程において、スクライブラインを均一に拡張することができるだけでなく、必要に応じて行われる、エキスパンド後に熱をかけて基材フィルム層のたわみを解消する工程においても、均一に基材フィルム層を収縮させることができる。水平方向及び垂直方向の永久歪み量の比が0.90より少ない、或いは、1.10よりも大きい場合は、エキスパンド工程において縦方向と横方向で伸び方が変わり、また、熱をかけて基材フィルム層のたわみを解消する工程において均一に収縮しないため、個片化されたチップがシフトする、カーフシフトと呼ばれる現象が発生し、ダイボンディング工程においてチップの認識がしにくくなる。永久歪み量の比は、好ましくは0.93以上1.07以下、より好ましくは0.95以上1.05以下である。なお、100180秒伸張後における永久歪み量は、後述の実施例における方法に従い測定することができる。基材フィルム層Aとして、一般に市販されているポリエチレンフィルムを用いることができる。その際、基材フィルム層Aとして、市販されているポリエチレンフィルムについて、永久歪み量の比水平方向の永久歪み量/垂直方向の永久歪み量を測定し、その値が0.90以上1.10以下であるものを選択し、用いることが可能である。粘着剤層Bは、水酸基を有し、かつ芳香族基を有さないアクリル樹脂b1を、全アクリル樹脂に対し90質量以上含むアクリル樹脂と、水酸基と反応可能な官能基を1分子中に2個以上有し、かつ芳香族基を有さない架橋剤b2を、全架橋剤に対し80質量以上含む架橋剤を含有する。ここでアクリル樹脂b1と架橋剤b2は、粘着剤層B中で部分的に反応が進行し、反応により化学結合が形成されていてもよい。水酸基を有し、かつ芳香族基を有さないアクリル樹脂b1は、アクリル樹脂中に95質量以上含まれることが好ましく、100質量含まれることがより好ましい。また、水酸基と反応可能な官能基を1分子中に2個以上有し、かつ芳香族基を有さない架橋剤b2は、架橋剤中に90質量以上含まれることが好ましく、100質量含まれることがより好ましい。水酸基を有し、かつ芳香族基を有さないアクリル樹脂b1を用いることで、粘着剤層Bと接着剤層Cとがレーザーの熱により融着にくくなる結果、ダイボンディング工程でピックアップ性が良好となる。水酸基がないと、粘着剤層の凝集力が低下して、ウェハを十分に固定化できないだけでなく、十分に架橋剤b2と反応できないため、粘着剤層が非常に柔らかくなり、僅かなレーザーの熱で融着しやすくなる。また、芳香族基を有していると、レーザー光を吸収しやすい傾向があり、粘着剤層Bと接着剤層Cとが融着しやすくなる。このようなアクリル樹脂b1は、既知の方法で合成することで得ることができ、例えば、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法、塊状重合法、析出重合法、気相重合法、プラズマ重合法、超臨界重合法などが用いられる。また重合反応の種類としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合、リビングラジカル重合、リビングカチオン重合、リビングアニオン重合、配位重合、イモーダル重合などの他、ATRPやRAFTといった手法も用いることができる。この中でも、溶液重合法を用いてラジカル重合により合成することは、経済性の良さや、反応率の高さ、重合制御の容易さなどの他、重合で得られた樹脂溶液をそのまま用いて配合できる等の配合の簡便さもあるため好ましい。ここで、溶液重合法を用いてラジカル重合によりアクリル樹脂を得る方法を例に、更にアクリル樹脂b1の合成法について詳細に説明する。アクリル樹脂b1を合成する際に用いられるモノマーとしては、例えば、一分子中に1個のメタアクリル基を有するものが挙げられ、具体的に例示するのであれば、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、tert-ブチルメタアクリレート、ブトキシエチルメタアクリレート、イソアミルメタアクリレート、ヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、ヘプチルメタアクリレート、オクチルメタアクリレート、ノニルメタアクリレート、デシルメタアクリレート、ウンデシルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、トリデシルメタアクリレート、テトラデシルメタアクリレート、ペンタデシルメタアクリレート、ヘキサデシルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、ベヘニルメタアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタアクリレート、エトキシポリエチレングリコールメタアクリレート、メトキシポリプロピレングリコールメタアクリレート、エトキシポリプロピレングリコールメタアクリレート、モノ2-メタアクリロイロキシエチルスクシネート等の脂肪族メタアクリレート;シクロペンチルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、シクロペンチルメタアクリレート、ジシクロペンタニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、モノ2-メタアクリロイロキシエチルテトラヒドロフタレート、モノ2-メタアクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタレート等の脂環式メタアクリレート;グリシジルメタアクリレート、α-エチルグリシジルメタアクリレート、α-プロピルグリシジルメタアクリレート、α-ブチルグリシジルメタアクリレート、2-メチルグリシジルメタアクリレート、2-エチルグリシジルメタアクリレート、2-プロピルグリシジルメタアクリレート、3,4-エポキシブチルメタアクリレート、3,4-エポキシヘプチルメタアクリレート、α-エチル-6,7-エポキシヘプチルメタアクリレート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート等のエチレン性不飽和基とエポキシ基を有する化合物;2-エチル-2-オキセタニルメチルメタアクリレート、2-メチル-2-オキセタニルメチルメタアクリレート、2-2-エチル-2-オキセタニルエチルメタアクリレート、2-2-メチル-2-オキセタニルエチルメタアクリレート、3-2-エチル-2-オキセタニルプロピルメタアクリレート、3-2-メチル-2-オキセタニルプロピルメタアクリレート等のエチレン性不飽和基とオキセタニル基を有する化合物;2-メタアクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのエチレン性不飽和基とイソシアネート基を有する化合物;2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、3-クロロ-2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート等のエチレン性不飽和基とヒドロキシル基を有する化合物が挙げられ、必要に応じこれらを適宜組み合わせて用いることができる。アクリル樹脂b1は、水酸基を有するものであるため、上述のモノマーを重合してアクリル樹脂b1を得る場合には、少なくとも、エチレン性不飽和基とヒドロキシル基を有する化合物を用いる。エチレン性不飽和基とヒドロキシル基を有する化合物は、アクリル樹脂b1を合成する際に用いられるモノマー100質量部に対し、好ましくは10~50質量部、より好ましくは20~40質量部、さらに好ましくは30~40質量部用いることができる。アクリル樹脂b1を得るために用いられる重合開始剤としては、例えば、30°C以上の加熱によりラジカルを発生する化合物が挙げられる。具体的には、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシドなどのケトンパーオキシド;1,1-ビスt-ブチルパーオキシシクロヘキサン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシ-2-メチルシクロヘキサン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシ-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビスt-ヘキシルパーオキシシクロヘキサン、1,1-ビスt-ヘキシルパーオキシ-3,3,5-トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール;p-メンタンヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド;α、α’-ビスt-ブチルパーオキシジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、t-ブチルクミルパーオキシド、ジ-t-ブチルパーオキシドなどのジアルキルパーオキシド;オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド;ビス4-t-ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ-2-エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ-2-エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ-3-メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート;t-ブチルパーオキシピバレート、t-ヘキシルパーオキシピバレート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、2,5-ジメチル-2,5-ビス2-エチルヘキサノイルパーオキシヘキサン、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシラウリレート、t-ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシベンゾエート、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート、2,5-ジメチル-2,5-ビスベンゾイルパーオキシヘキサン、t-ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル;2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル、2,2’-アゾビス4-メトキシ-2’-ジメチルバレロニトリルなどが挙げられる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することが可能である。また、重合開始剤の使用量は、例えば、アクリル樹脂b1を合成する際に用いられるモノマー100質量部に対し0.01~2.0質量部とすることができる。また溶液重合の際に用いられる反応溶媒としては、アクリル樹脂を溶解し得るものが好ましく用いられる。例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、p-シメンなどの芳香族炭化水素;テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサンなどの環状エーテル;メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルコール;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノンなどのケトン;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ-ブチロラクトンなどのエステル;エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなどの多価アルコールアルキルエーテル;エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどの多価アルコールアルキルエーテルアセテート;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドンなどのアミドなどが挙げられ、更にこれらの有機溶剤は、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。更に超臨界二酸化炭素などを溶媒に用いて重合することもできる。さらに、得られたアクリル樹脂b1に、紫外線や電子線、可視光線の照射によって反応し得る官能基を、付加反応等の反応により化学的に結合させることによって、感光性を付与することができる。ここでいう、紫外線や電子線、可視光線の照射によって反応し得る官能基とは、具体的に例示するのであれば、メタアクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和結合を有する基以下、エチレン性不飽和基ともいう。、グリシジル基、エポキシ基、オキセタニル基などが挙げられる。このようなアクリル樹脂b1を得るために用いられるモノマー組成や合成方法に特に制限はないが、例えば、まず、上記のアクリル樹脂を合成する際に、前もって反応可能な官能基、例えば水酸基、カルボキシル基、無水マレイル基、グリシジル基、アミノ基などを有するモノマーを共重合させることでアクリル樹脂に反応可能な官能基を導入する。次いで、反応可能な官能基が導入されたアクリル樹脂に、少なくとも1つのエチレン性不飽和基と、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、カルボキシル基などから選ばれる少なくともの1つの官能基とを有する化合物を反応させて側鎖にエチレン性不飽和基を導入することで、アクリル樹脂に感光性を付与することができる。少なくとも1つのエチレン性不飽和基と、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、カルボキシル基などから選ばれる少なくともの1つの官能基とを有する化合物としては特に制限はなく、グリシジルメタアクリレート、α-エチルグリシジルメタアクリレート、α-プロピルグリシジルメタアクリレート、α-ブチルグリシジルメタアクリレート、2-メチルグリシジルメタアクリレート、2-エチルグリシジルメタアクリレート、2-プロピルグリシジルメタアクリレート、3,4-エポキシブチルメタアクリレート、3,4-エポキシヘプチルメタアクリレート、α-エチル-6,7-エポキシヘプチルメタアクリレート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート、o-ビニルベンジルグリシジルエーテル、m-ビニルベンジルグリシジルエーテルなどのエチレン性不飽和基とエポキシ基を有する化合物;2-エチル-2-オキセタニルメチルメタアクリレート、2-メチル-2-オキセタニルメチルメタアクリレート、2-2-エチル-2-オキセタニルエチルメタアクリレート、2-2-メチル-2-オキセタニルエチルメタアクリレート、3-2-エチル-2-オキセタニルプロピルメタアクリレート、3-2-メチル-2-オキセタニルプロピルメタアクリレートなどのエチレン性不飽和基とオキセタニル基を有する化合物;メタクリロイルイソシアネート、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、2-アクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのエチレン性不飽和基とイソシアネート基を有する化合物;2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、3-クロロ-2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレートなどのエチレン性不飽和基とヒドロキシル基を有する化合物;メタアクリル酸、クロトン酸、ケイ皮酸、コハク酸2-メタアクリロイロキシエチル、2-フタロイルエチルメタアクリレート、2-テトラヒドロフタロイルエチルメタアクリレート、2-ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレート、ω-カルボキシ-ポリカプロラクトンモノメタアクリレートなどのエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する化合物などが挙げられる。これらの中でもコストや反応性の観点から、2-メタアクリロイルオキシエチルイソシアネート、グリシジルメタアクリレート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート、イソシアン酸エチルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、メタアクリル酸、クロトン酸、2-ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレートなどを用いて、アクリル樹脂と反応させ、感光性を付与することが好ましい。これらの化合物は、単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。また必要に応じて、反応を促進する触媒を添加したり、反応中の二重結合の開裂を避ける目的で重合禁止剤を添加したりすることもできる。少なくとも1つのエチレン性不飽和基と、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、カルボキシル基などから選ばれる少なくともの1つの官能基とを有する化合物は、アクリル樹脂に対し、好ましくは0.1~2.0mmol/g、より好ましくは0.3~1.5mmol/g、さらに好ましくは0.5~1.0mmol/gの割合となるように反応させることができる。また、アクリル樹脂b1として特に好ましくは、水酸基を含有するアクリル樹脂と2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、2-アクリロイルオキシエチルイソシアネートから選ばれる少なくとも1種との反応物である。アクリル樹脂b1の水酸基価は、好ましくは20~200mgKOH/g、より好ましくは30~150mgKOH/g、さらに好ましくは60~150mgKOH/gである。20mgKOH/g以上であると、その後架橋剤b2との反応が進行しやすい点から好ましく、200mgKOH/g以下であるとアクリル樹脂合成時に発生する重合発熱を制御しやすく、量産性の点から好ましい。なお、水酸基価は、JISK0070に従って測定した値である。アクリル樹脂b1の重量平均分子量は、好ましくは22万~120万、より好ましくは30万~100万、さらに好ましくは40万~100万である。22万以上であると分子間力が十分に高くなり、すぐれた粘着特性を示す点から好ましく、120万以下であると一般的に既知の合成法により容易に合成が可能である点から好ましい。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法GPCで標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。アクリル樹脂には、10質量未満の範囲でアクリル樹脂b1以外のアクリル樹脂が含まれていてもよい。このようなアクリル樹脂は、上述のモノマーや、公知の芳香族メタアクリレート、さらには、上述の少なくとも1つのエチレン性不飽和基と、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、カルボキシル基などから選ばれる少なくともの1つの官能基とを有する化合物を用い、アクリル樹脂b1と同じ方法で得ることができる。接着剤層Cとの融着を防ぐという観点からは、粘着剤層Bには芳香族基を有するアクリル樹脂を用いないことが好ましい。架橋剤b2は、水酸基と反応可能な官能基を1分子中に2個以上有し、かつ芳香族基を有さない化合物である。このような化合物を用いることで、粘着剤層Bと接着剤層Cとがレーザーの熱により融着しにくくなる結果、ダイボンディング工程でピックアップ性が良好となる。ここで水酸基と反応可能な官能基が1分子中に2個より少ないと、十分にアクリル樹脂b1と反応できず、粘着剤層が非常に柔らかくなり、僅かなレーザーの熱で融着しやすくなる。また芳香族基を有していると、レーザー光を吸収しやすい傾向となり、接着剤層Cと融着しやすくなる。架橋剤b2が有する水酸基と反応可能な官能基は、アクリル樹脂b1に導入された水酸基と反応し、結合を形成する。形成される結合としては、エステル結合、エーテル結合、ウレタン結合などが挙げられる。水酸基と反応し得る官能基は、イソシアネート基であることが好ましい。架橋剤b2としてイソシアネート基を有する化合物を用いると、アクリル樹脂b1が有する水酸基と容易に反応し、強固な架橋構造が形成されるため好ましい。ここで1分子中に2つ以上のイソシアネート基を有し、かつ芳香族基を有さない化合物としては、具体的に例示すれば、ジメチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルへキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン-4,4’-ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン-2,4’-ジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどのイソシアネート化合物が挙げられる。つまり、架橋剤b2としては、脂肪族ジイソシアネート化合物、脂環式ジイソシアネート化合物等の脂肪族多官能イソシアネート化合物として一般的に知られている化合物を使用することができる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。また更に、架橋剤b2として、上述のイソシアネート化合物と、1分子中に2つ以上の水酸基を有する多価アルコール類を反応させることで得られるイソシアナート基含有オリゴマーを用いることもできる。そのようなオリゴマーを得る場合、1分子中に2つ以上の水酸基を有する多価アルコールの例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、1,6-ヘキサンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,11-ウンデカンジオール、1,12-ドデカンジオール、グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、1,4-シクロヘキサンジオール、1,3-シクロヘキサンジオールなどのジオールやトリオールが挙げられる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。これらの中でも架橋剤b2が、1分子中に2つ以上のイソシアネート基を有し、かつ芳香族基を有さない多官能イソシアネートと、1分子中に3つ以上の水酸基を有する多価アルコールの反応物であることが更に望ましい。このようなイソシアネート基含有オリゴマーを用いることで、粘着剤層が緻密な架橋構造を形成し、粘着剤層と接着剤層がレーザーの熱により融着にくくなる結果、ダイボンディング工程でピックアップ性が良好となるため好ましい。架橋剤には、20質量未満の範囲で架橋剤b2以外の架橋剤が含まれていてもよい。このような架橋剤としては、芳香族ジイソシアネート化合物等の芳香族多官能イソシアネート化合物や、芳香族多官能イソシアネート化合物を用いたイソシアナート基含有オリゴマーが挙げられる。接着剤層Cとの融着を防ぐという観点からは、粘着剤層Bには芳香族基を有する架橋剤を用いないことが好ましい。粘着剤層Bに含まれる架橋剤の含有量は、アクリル樹脂100質量部に対し3質量部以上15質量部以下である。3質量部未満では粘着剤層の凝集力が低下して、ウェハを十分に固定化できないだけでなく、十分にアクリル樹脂と反応できないため、粘着剤層が非常に柔らかくなり、僅かなレーザーの熱で融着しやすくなる。15質量部より大きいと、粘着剤層が固くなりすぎる結果、例えばレーザーフルカットダイシング工程後の洗浄工程において、個片化されたチップが剥離することがある。以上の理由から、より好ましくは6質量部以上15質量部以下である。粘着剤層Bには、活性光の照射によって遊離ラジカルを生成する光開始剤を添加することもできる。このような光開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、N,N’-テトラメチル-4,4’-ジアミノベンゾフェノンミヒラーケトン、N,N’-テトラエチル-4,4’-ジアミノベンゾフェノン、4-メトキシ-4’-ジメチルアミノベンゾフェノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタノン-1、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、2-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-モルフォリノプロパノン-1、2,4-ジエチルチオキサントン、2-エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、2-o-クロロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-o-クロロフェニル-4,5-ジm-メトキシフェニルイミダゾール二量体、2-o-フルオロフェニル-4,5-フェニルイミダゾール二量体、2-o-メトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-p-メトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2,4-ジp-メトキシフェニル-5-フェニルイミダゾール二量体、2-2,4-ジメトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、9-フェニルアクリジン、1,7-ビス9,9’-アクリジニルヘプタン等のアクリジン誘導体などが挙げられ、これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。上記光開始剤の含有量としては、アクリル樹脂100質量部に対して0.01~5.0質量部であることが好ましく、0.1~2.0質量部であることがより好ましく、0.5~1.0質量部であることがさらに好ましい。0.01質量部以上であると紫外線の照射によって粘着剤層の硬化反応を速やかに進行させることができ、5.0質量部以下であると紫外線照射によって発生する光開始剤分解物由来の悪臭を抑制することができる。また基材フィルム層Aと粘着剤層Bとからなる積層体ダイシングテープの320nmにおける光線透過率T1と280nmにおける透過率T2との比、T2/T1が、0.6以上であることが好ましい。このような透過率を有する基材フィルム層A及び粘着剤層Bを用いると、レーザー光の吸収に由来して発生する熱の量が少ないため、粘着剤層Bと接着剤層Cとの間で融着しにくくなり、ダイボンディング工程において容易にピックアップ可能となる。0.6より小さいと、僅かなレーザー出力であっても、熱によって粘着剤層Bと接着剤層Cとが融着しやすくなることがある。上記のT2/T1の範囲は、基材フィルム層A及び粘着剤層Bに使用する原材料に、できる限り芳香族基を有さない物質を選択することで達成される。次に、接着剤層Cは、例えば、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ基含有アクリル共重合体を含む層であることが好ましい。このような組成を有する接着剤層Cは、チップ/基板間、チップ/チップ間の接着性に優れ、また電極埋め込み性やワイヤー埋め込み性なども付与可能であり、さらにダイボンディング工程では低温で接着でき、短時間で優れた硬化性を有する、封止剤でモールド後は優れた信頼性を有する等の点で好ましい。ここでエポキシ樹脂とは、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などの二官能エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。また、多官能エポキシ樹脂や複素環含有エポキシ樹脂等、一般に知られているものを適用することもできる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。エポキシ樹脂の含有量は、接着剤層Cの総量100質量部中、5質量部~40質量部であることが好ましく、10質量部~35質量部であることがより好ましい。5質量部以上であると優れた接着力を有する接着剤層を得ることができ、40質量部以下であるとレーザ照射時におけるデブリを抑制することができる。またエポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、フェノール化合物と2価の連結基であるキシリレン化合物を、無触媒又は酸触媒の存在下に反応させて得ることができるフェノール樹脂が挙げられる。フェノール樹脂の製造に用いられるフェノール化合物としては、フェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、o-エチルフェノール、p-エチルフェノール、o-n-プロピルフェノール、m-n-プロピルフェノール、p-n-プロピルフェノール、o-イソプロピルフェノール、m-イソプロピルフェノール、p-イソプロピルフェノール、o-n-ブチルフェノール、m-n-ブチルフェノール、p-n-ブチルフェノール、o-イソブチルフェノール、m-イソブチルフェノール、p-イソブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、2,4-キシレノール、2,6-キシレノール、3,5-キシレノール、2,4,6-トリメチルフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、4-メトキシフェノール、o-フェニルフェノール、m-フェニルフェノール、p-フェニルフェノール、p-シクロヘキシルフェノール、o-アリルフェノール、p-アリルフェノール、o-ベンジルフェノール、p-ベンジルフェノール、o-クロロフェノール、p-クロロフェノール、o-ブロモフェノール、p-ブロモフェノール、o-ヨードフェノール、p-ヨードフェノール、o-フルオロフェノール、m-フルオロフェノール、p-フルオロフェノール等が例示される。これらのフェノール化合物は、単独で用いてもよく、二種類以上を混合して用いてもよい。フェノール樹脂の製造に用いられる2価の連結基であるキシリレン化合物としては、次に示すキシリレンジハライド、キシリレンジグリコール及びその誘導体を用いることができる。すなわち、α,α’-ジクロロ-p-キシレン、α,α’-ジクロロ-m-キシレン、α,α’-ジクロロ-o-キシレン、α,α’-ジブロモ-p-キシレン、α,α’-ジブロモ-m-キシレン、α,α’-ジブロモ-o-キシレン、α,α’-ジヨード-p-キシレン、α,α’-ジヨード-m-キシレン、α,α’-ジヨード-o-キシレン、α,α’-ジヒドロキシ-p-キシレン、α,α’-ジヒドロキシ-m-キシレン、α,α’-ジヒドロキシ-o-キシレン、α,α’-ジメトキシ-p-キシレン、α,α’-ジメトキシ-m-キシレン、α,α’-ジメトキシ-o-キシレン、α,α’-ジエトキシ-p-キシレン、α,α’-ジエトキシ-m-キシレン、α,α’-ジエトキシ-o-キシレン、α,α’-ジ-n-プロポキシ-p-キシレン、α,α’-ジ-n-プロポキシ-m-キシレン、α,α’-ジ-n-プロポキシ-o-キシレン、α,α’-ジ-イソプロポキシ-p-キシレン、α,α’-ジイソプロポキシ-m-キシレン、α,α’-ジイソプロポキシ-o-キシレン、α,α’-ジ-n-ブトキシ-p-キシレン、α,α’-ジ-n-ブトキシ-m-キシレン、α,α’-ジ-n-ブトキシ-o-キシレン、α,α’-ジイソブトキシ-p-キシレン、α,α’-ジイソブトキシ-m-キシレン、α,α’-ジイソブトキシ-o-キシレン、α,α’-ジ-tert-ブトキシ-p-キシレン、α,α’-ジ-tert-ブトキシ-m-キシレン、α,α’-ジ-tert-ブトキシ-o-キシレンを挙げることができる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。上記したフェノール化合物とキシリレン化合物を反応させる際には、塩酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸等の鉱酸類;ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、p-トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸等の有機カルボン酸類;トリフロロメタンスルホン酸等の超強酸類;アルカンスルホン酸型イオン交換樹脂等の強酸性イオン交換樹脂類;パーフルオロアルカンスルホン酸型イオン交換樹脂等の超強酸性イオン交換樹脂類商品名:ナフィオン、Nafion、DuPont社製;天然及び合成ゼオライト類;活性白土酸性白土類等の酸性触媒を用い、50~250°Cにおいて実質的に原料であるキシリレン化合物が消失し、且つ反応組成が一定になるまで反応させて得られる。反応時間は原料や反応温度にもよるが、おおむね1時間~15時間程度であり、実際には、GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィー等により反応組成を追跡しながら決定すればよい。エポキシ樹脂硬化剤の含有量は、接着剤層Cの総量100質量部中、5質量部~40質量部であることが好ましく、5質量部~30質量部であることがより好ましい。5質量部以上であると優れた接着力を有する接着剤層を得ることができ、40質量部以下であるとレーザ照射時におけるデブリを抑制することできる。エポキシ基含有アクリル共重合体は、分子内にエポキシ基を有するアクリル共重合体であり、好ましくはエポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを0.5~6質量含む。高い接着力を得るためには0.5質量以上が好ましく、また、6質量以下であればゲル化を抑制できる。上記エポキシ基含有アクリル共重合体のガラス転移点Tgとしては、-50°C以上30°C以下、更には-10°C以上30°C以下であることが好ましい。官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの量は共重合体比である。つまり、原料としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを、得られる共重合体に対し好ましくは0.5~6質量となる量用いて得られた共重合体をいう。その残部はメチルアクリレート、メチルメタクリレートなどの炭素数1~8のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、およびスチレンやアクリロニトリルなどや、またはこれらの混合物を用いることができる。これらの中でもエチルメタアクリレート及び/又はブチルメタアクリレートが特に好ましい。混合比率は、共重合体のTgを考慮して調整することが好ましい。Tgが-50°C未満であるとBステージ状態での接着剤層C又はダイシングダイボンド一体型テープのタック性が大きくなる傾向があり、取り扱い性が悪化することがある。重合方法は特に制限が無く、例えば、パール重合、溶液重合等が挙げられ、これらの方法により共重合体が得られる。このようなエポキシ基含有アクリル共重合体としては、例えば、HTR-860P-3ナガセケムテックス株式会社製、商品名が挙げられる。エポキシ基含有アクリル共重合体の重量平均分子量は好ましくは10万以上であり、この範囲であると接着性及び耐熱性が高く、30万~300万であることが好ましく、50万~200万であることがより好ましい。300万以下であると、フロー性が低下することにより、半導体素子を貼付ける支持部材に必要に応じて形成された配線回路への充填性が低下する可能性を減らすことができる。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法GPCで標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。エポキシ基含有アクリル共重合体の含有量は、接着剤層Cの総量100質量部中、5質量部~90質量部であることが好ましく、10質量部~80質量部であることがより好ましい。5質量部以上であると接着層は十分な応力緩和性を示す結果、優れた接着信頼性を得ることができ、90質量部以下であるとブレードダイシング用途において、優れた切削性を有する接着剤層を得ることができる。また接着剤層Cの成分には、更に必要に応じて、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩類などの硬化促進剤を添加しても良い。このような硬化促進剤として具体的には、例えば、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、これらは1種で用いることも又は2種以上を併用することもできる。硬化促進剤を用いる場合、その含有量は、接着剤層Cの総量100質量部中、0.01質量部~1質量部であることが好ましく、0.05質量部~0.5質量部であることがより好ましい。0.01質量部以上であるとモールド工程において速やかに接着剤層の熱硬化反応を進行させることができ、1質量部以下であるとワイヤーボンディング工程における接着剤層の熱硬化反応を抑制できる結果、多段スタック構造に適用可能な接着剤層を得ることができる。また更に、接着剤層Cの成分には必要に応じて無機フィラーを添加することができる。具体的には水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカなどが挙げられ、これらは、1種で用いることも又は2種以上を併用することもできる。無機フィラーとして、表面が有機基により修飾された無機フィラーを用いることも可能である。このような無機フィラーは、接着剤層を形成する際、ワニスに対する分散性が優れ、フィルターの目詰まり防止やフィルム作成時のブツ等の欠点低減の観点から好ましい。有機基として、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基が挙げられる。無機フィラーを用いる場合、その含有量は、接着剤層Cの総量100質量部中、5質量部~50質量部であることが好ましく、5質量部~40質量部であることが好ましい。5質量部以上であると接着剤層の凝集力を高められる結果、優れた接着力を有する接着剤層を得ることができ、50質量部以下であるとブツ等が少なく、塗工性のよい接着剤層ワニスを得ることができる。さらに、接着剤層成分には必要に応じ、接着強度を上げる等の目的で、適宜カップリング剤を添加することができる。カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタン系カップリング剤等が挙げられるが、中でもシランカップリング剤が好ましい。ダイシングダイボンディング一体型テープは、基材フィルム層A、粘着剤層B、及び接着剤層Cを、通常はこの順に有する。さらに任意の層を有していても、また、各層が2層以上から形成されていてもよい。ダイシングダイボンディング一体型テープの製造方法は特に限定されないが、例えば、粘着剤層B及び接着剤層Cを形成するための組成物を、それぞれ溶剤に溶解あるいは分散してワニスとし、それぞれのワニスを、離型フィルム上に塗布、加熱し、溶剤を除去し、粘着剤層Bに対しては基材フィルム層Aを、接着剤層Cに対してはカバーフィルムをラミネートし、ダイシングテープとダイボンディングテープを作製する。その後、ダイシングテープ側の離型フィルム及びダイボンディングテープ側のカバーフィルムをそれぞれ剥離し、ダイシングテープの粘着剤層B上に接着剤層Cが接するように貼り合わせることで得ることができる。粘着剤層Bの厚さは、例えば、5~40μmとすることができ、好ましくは10~30μmである。5μm以上であると、接着層との十分な密着力が得られやすく40μm以下であると、生産性において良好なダイシングテープが得られる。また、接着剤層Cの厚さは、例えば、3~100μmとすることができる。3μm以上であると、十分な接着力を有し、100μm以下であると、生産性に優れた接着剤層を得ることができる。上記のワニス化に用いることのできる溶剤としては、特に限定されないが、各層を作製する際の揮発性などを考慮すると、例えば、メタノール、エタノール、2-メトキシエタノール、2-エトキシエタノール、2-ブトキシエタノール、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸イソブチル、トルエン、キシレンなどの比較的低沸点の溶媒を使用するのが好ましい。また、塗膜性を向上させるなどの目的で、たとえば、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、N-メチルピロリドン、シクロヘキサノンなどの比較的高沸点の溶媒を使用することもできる。これらの溶媒は、単独でまたは2種類以上を組み合わせて使用することができる。また、無機フィラーを添加した接着剤層Cの組成物をワニス化する場合、無機フィラーの分散性を考慮して、らいかい機、3本ロール、ボールミル及びビーズミルなどを使用するのが好ましく、また、これらを組み合わせて使用することもできる。また、無機フィラーと低分子量の原料をあらかじめ混合した後、高分子量の原料を配合することによって、混合する時間を短縮することもできる。また、ワニスとした後、真空脱気等によってワニス中の気泡を除去することもできる。フィルム基材層A上へのワニスの塗布方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等が挙げられる。上記のようにして得たダイシングダイボンディング一体型テープの粘着剤層Bに放射線照射すると、放射線照射後に粘着剤層Bが硬化し、接着剤層Cと粘着剤層B界面の接着強度が大きく低下するため、容易に半導体チップに接着剤層Cを保持させた状態で、半導体チップを粘着剤層Bからピックアップすることができる。また、放射線照射のみで粘着剤層Bの粘着力を低下させる方法以外に、放射線照射と同時あるいは放射線照射後に硬化反応を促進する目的で加熱を併用しても良い。放射線照射と加熱を併用することにより、より低温短時間で粘着剤層Bと接着剤層C界面の接着強度を低下させることが可能となる。加熱温度は、粘着剤層Bおよび接着剤層Cの分解点以下であれば特に制限は受けないが、50~170°Cの温度が好ましい。以下、本発明の実施例をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。なお、特に記述が無い限り、薬品は全て試薬を使用した。[ダイボンディングテープの作成]エポキシ樹脂としてYDCN-703東都化成株製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量210、分子量1200、軟化点80°C55質量部、フェノール樹脂としてミレックスXLC-LL三井化学株製商品名、フェノール樹脂フェノールアラルキル樹脂、水酸基当量175、吸水率1.8、350°Cにおける加熱重量減少率445質量部、シランカップリング剤としてNUCA-189日本ユニカー株製商品名、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン1.7質量部とNUCA-1160日本ユニカー株製商品名、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン3.2質量部、フィラーとしてアエロジルR972シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、400°Cの反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル株製商品名、シリカ、平均粒径0.016μm32質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて撹拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート3質量を含むアクリルゴムHTR-860P-3ナガセケムテックス株製商品名、重量平均分子量80万、Tg-7°Cを280質量部、及び硬化促進剤としてキュアゾール2PZ-CN四国化成株製商品名、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール0.5質量部加え、撹拌混合し、真空脱気し、ワニスを得た。ワニスを厚さ35μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートテープ上に塗布し、140°Cで5分間加熱乾燥して、膜厚が20μmのBステージ状態の塗膜接着剤層を形成し、キャリアテープを備えたダイボンディングテープを作製した。実施例1[アクリル樹脂の合成]スリーワンモータ、撹拌翼、窒素導入管が備え付けられた容量4000mlのオートクレーブに酢酸エチル1000g、2-エチルヘキシルアクリレートを650g、2-ヒドロキシエチルアクリレートを350g、アゾビスイソブチロニトリルを3.0gを配合し、均一になるまで撹拌後、流量100ml/minにて60分間バブリングを実施し、系中の溶存酸素を脱気した。1時間かけて60°Cまで昇温し、昇温後4時間重合させた。その後1時間かけて90°Cまで昇温し、更に90°Cにて1時間保持後、室温に冷却した。次に酢酸エチルを1000g加えて撹拌し希釈した。これに重合禁止剤としてメトキノンを0.1g、ウレタン化触媒として、ジオクチルスズジラウレートを0.05g添加したのち、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート昭和電工株製カレンズMOIを100g加え、70°Cで6時間反応させたのち室温に冷却した。その後、酢酸エチルを加え、アクリル樹脂溶液中の不揮発分含有量が35質量となるよう調整し、連鎖重合可能な官能基を有するアクリル樹脂溶液を得た。JISK0070に従って、酸価と水酸基価を測定したところ、酸価は検出されなかった。水酸基価を求めたところ、121mgKOH/gであった。また得られたアクリル樹脂を60°Cで一晩真空乾燥し、得られた固形分をエレメンタール社製全自動元素分析装置varioELにて元素分析し、窒素含有量から導入された2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネートの含有量を算出したところ、0.59mmol/gであった。また東ソー株式会社製SD-8022/DP-8020/RI-8020を使用し、カラムには日立化成工業株式会社製GelpackGL-A150-S/GL-A160-Sを用い、溶離液にテトラヒドロフランを用いてGPC測定をした結果、ポリスチレン換算重量平均分子量は42万であった。[ダイシングテープの作成]上述記載の方法で得られたアクリル樹脂溶液を固形分として100g、架橋剤として脂肪族多官能イソシアネート日本ポリウレタン工業株製、コロネートHL、多官能アルコールのヘキサンジイソシアネート付加物を固形分として3.0g、光開始剤として1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンチバスペシャリティケミカルズ株製、イルガキュア184を1.0g、更に総固形分含有量が27質量となるように酢酸エチルを加え、10分間均一に撹拌してダイシングテープ用の粘着剤層用ワニスを得た。片面が離型処理された幅350mm、長さ400mm、厚み38μmのポリエチレンテレフタレートテープ上に、粘着剤層用ワニスを、アプリケータを用いて粘着剤層の厚みが10μmとなるよう、ギャップを調整しながら塗工し、80°Cで5分間乾燥した。別途、片面がコロナ処理、片面がマット処理された400mm角、厚み100μmの基材フィルム無延伸低密度ポリエチレンフィルムを用い、基材フィルムのコロナ処理面と、上述粘着剤層付きポリエチレンテレフタレートテープの粘着剤層面を室温にて貼り合わせ、ゴムロールで粘着させることで粘着剤層を基材フィルムに転写した。その後、40°Cで3日間放置することでカバーテープ付きのダイシングテープを得た。[ダイシングダイボンディング一体型テープの作成]前述記載の手法により得られたダイボンディングテープを、キャリアテープごと直径320mmの円形にカットした。これにカバーテープを剥離したダイシングテープを室温で貼り付け後、室温で1日放置した。その後、直径390mmの円形にダイシングテープをカットし、ダイシングダイボンディング一体型テープを得た。実施例2実施例1の架橋剤の量を固形分として6.0gとする以外は全て同じ方法を用い、ダイシングダイボンディング一体型テープを得た。実施例3実施例1の架橋剤の量を固形分として13.0gとする以外は全て同じ方法を用い、ダイシングダイボンディング一体型テープを得た。実施例4実施例1の架橋剤の量を固形分として15.0gとする以外は全て同じ方法を用い、ダイシングダイボンディング一体型テープを得た。実施例5実施例3の基材フィルムに、片面がコロナ処理され、もう片面がマット処理された400mm角、厚み100μmの基材フィルム無延伸低密度ポリエチレン/超低密度ポリエチレン/低密度ポリエチレン多層フィルムを用いた以外は全て同じ方法を用い、ダイシングダイボンディング一体型テープを得た。比較例1[ダイシングテープの作成]上述記載の方法で得られたアクリル樹脂溶液を固形分として100g、架橋剤として脂肪族多官能イソシアネート日本ポリウレタン工業株製、コロネートHLを固形分として1.0g、光開始剤として1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンチバスペシャリティケミカルズ株製、イルガキュア184を1.0g、更に総固形分含有量が27質量となるように酢酸エチルを加え、10分間均一に撹拌してダイシングテープ用の粘着剤層用ワニスを得た。片面が離型処理された幅350mm、長さ400mm、厚み38μmのポリエチレンテレフタレートテープ上に、粘着剤層用ワニスを、アプリケータを用いて粘着剤層の厚みが10μmとなるよう、ギャップを調整しながら塗工し、80°Cで5分間乾燥した。別途、片面がコロナ処理、片面がマット処理された400mm角、厚み100μmの基材フィルム無延伸低密度ポリエチレンフィルムを用い、基材フィルムのコロナ処理面と、上述粘着剤層付きポリエチレンテレフタレートテープの粘着剤層面を室温にて貼り合わせ、ゴムロールで粘着させることで粘着剤層を基材フィルムに転写した。その後、40°Cで3日間放置することでカバーテープ付きのダイシングテープを得た。[ダイシングダイボンディング一体型テープの作成]前述記載の手法により得られたダイボンディングテープを、キャリアテープごと直径320mmの円形にカットした。これにカバーテープを剥離したダイシングテープを室温で貼り付け後、室温で1日放置した。その後、直径390mmの円形にダイシングテープをカットし、ダイシングダイボンディング一体型テープを得た。比較例2比較例1の架橋剤の量を固形分として18.0gとする以外は全て同じ方法を用い、ダイシングダイボンディング一体型テープを得た。比較例3比較例1の架橋剤として、脂肪族多官能イソシアネート日本ポリウレタン工業株製、コロネートHLを固形分として6.5g及び、芳香族多官能イソシアネート日本ポリウレタン工業株製、コロネートL、多官能アルコールのトリレンジイソシアネート付加物を固形分として6.5g使用する以外は、全て同じ方法を用い、ダイシングダイボンディング一体型テープを得た。比較例4実施例3の基材フィルムとして、片面がコロナ処理、片面がマット処理された400mm角、厚み100μmの基材フィルム無延伸ポリプロピレン/エチレン-酢酸ビニル共重合体/ポリプロピレンフィルム多層フィルムを用いる以外は全て同じ方法を用い、ダイシングダイボンディング一体型テープを得た。比較例5実施例3の基材フィルムとして、片面がコロナ処理、片面がマット処理された400mm角、厚み100μmの基材フィルム無延伸軟質ポリプロピレンフィルムを用いる以外は全て同じ方法を用い、ダイシングダイボンディング一体型テープを得た。[永久歪み量比の測定方法]基材フィルムから、長辺が製膜方向に対してそれぞれ水平方向及び垂直方向に沿うように、幅10mm、長さ80mmの短冊状の試験片を切り出した。次に島津製作所製オートグラフAGS-1000Gを用いて、チャック間距離50mmとし、試験片を速度50mm/minにて50mmチャック間距離に対して100の距離伸張した。100伸張した時点より3分間保持し、その後、ロードセルで検出される応力がゼロになるまで速度50mm/minにて伸びを開放した。応力がゼロになったときの試験片長より、以下の式にしたがって、永久歪み量を測定した。[式1]永久歪み量={測定後サンプル長-50}/50×100基材フィルムの水平方向、垂直方向の永久歪み量を、同様にそれぞれ測定し、以下の式にしたがって、永久歪み量比を算出した。[式2]永久歪み量比=水平方向の永久歪み量/垂直方向の永久歪み量[光線透過率比の測定方法]日本分光株社製UV/VIS/NIRスペクトロフォトメーターV-570を用いた。4cm各に切り出したダイシングテープ基材フィルム層と粘着剤層との積層体を用い、走査範囲200~800nm、走査ステップ1nm、操作速度600nm/minにて基材フィルム層側より直線光を入射して透過率を測定した。320nmにおける直線光透過率T1及び280nmにおける直線光透過率T2を得た。以下式にしたがって、光線透過率比を算出した。[式3]光線透過率比=280nmにおける直線光透過率T2/320nmにおける直線光透過率T1[耐レーザー性の評価]ダイシングダイボンディング一体型テープを5cm各に切り出した。これに第3高調波YAGレーザーレーザ出力5W、周波数100kHzを、デフォーカス30μm、速度100mm/secにて照射した。照射後、ダイシングテープの基材面を観察し、基材フィルム層が完全に破断しているかどうか確認し、以下の基準で判定した。○:基材フィルム層が破断に至らず△:照射した一部分で基材フィルム層が全部切断×:照射した全てにおいて、基材フィルム層が全部切断実用上は○であるのが好ましい。[加工性評価]ダイシングダイボンディング一体型テープを70°Cにてミラーウェハサイズ12インチ、厚み30μmにウェハリングごとラミネートした。その後、株ディスコ製フルオートマチックレーザーソーDFL7160を用いて、チップサイズ10mm角にて、ダイボンディングテープごとレーザーでフルカットを実施した。その後、株ディスコ製フルオートマチックダイセパレーターDDS-2300を用いてエキスパンドを実施後、熱収縮によりフィルムのたわみを解消した。その後、水流にてウェハ表面を洗浄し、個片化されたチップが剥離しないかどうかを確認した。その後、スクライブラインを光学顕微鏡で観察し、以下の基準で判定した。◎:スクライブラインが、縦方向、横方向が均一であり、十分拡張されている○:スクライブラインは拡張されているが、縦方向と横方向で不均一である×:スクライブラインが一方向のみしか拡張されておらず不均一である実用上○であれば問題なく、◎であるのがより好ましい。[ピックアップ性評価]上述の加工性評価に用いたサンプルを用いた。まずオーク製作所製UV照射装置を用いて、照度70mWcm2、照射量100mJ/cm2にてUV照射を行った。その後、キャノンマシナリー製ダイボンダBESTEM-02を用い、コレットサイズ9mm、ピン数13pin、突き上げ速度20mm/secにて50チップのピックアップを実施した。このときのピックアップ成功率より以下基準で判定した。◎:ピンハイト300nmにてピックアップ成功率100○:ピンハイト300nmにてピックアップ成功率98以上△:ピンハイト300nmにてピックアップ成功率90以上×:ピンハイト300nmにてピックアップ成功率90未満実用上○であれば問題なく、◎であるのがより好ましい。実施例1~5のダイシングダイボンディング一体型テープは、レーザーフルカットダイシングプロセスにおいて、耐レーザー性に優れ、エキスパンド工程後において均一にスクライブラインが拡張され、かつ熱収縮時にカーフシフトが発生せず、ピックアップ性が良好であった。またウェハ洗浄時にチップが剥離することもなかった。しかし架橋剤が少なすぎる比較例1ではピックアップ性が低下し、架橋剤が多すぎる比較例2では、洗浄時にチップの剥離が見られた。また芳香族基を有する架橋剤を使用した比較例3ではピックアップができなかった。また永久歪み量比の高い比較例4では、カーフシフトが見られ、軟質ポリプロピレン樹脂を基材フィルム層に用いた比較例5においては、レーザーによって基材が完全に切断されてしまい、ピックアップ性の評価ができなかった。上記に示すように、本発明によれば、レーザーフルカットダイシングプロセスにおいて、良好な特性を有するダイシングダイボンディング一体型テープを提供することができた。"