"交差する複数の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインで区画される各領域にチップが存在するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する円板状被加工物が貼着される粘着シートであって、基材と、該基材上に配設された糊層とを含み、円板状被加工物の該チップ領域に対応するチップ領域対応領域と、該外周余剰領域に対応する外周余剰領域対応領域とを含む円板状被加工物貼着領域を有し、該外周余剰領域対応領域の該糊層の粘着力が該チップ領域対応領域の該糊層の粘着力より強いことを特徴とする粘着シート。交差する複数の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインで区画される各領域にチップが存在するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する円板状被加工物が貼着される粘着シートであって、基材と、該基材上に配設された糊層とを含み、円板状被加工物の該チップ領域に対応するチップ領域対応領域と、該外周余剰領域に対応する外周余剰領域対応領域とを含む円板状被加工物貼着領域を有し、該外周余剰領域対応領域の該糊層の厚みが該チップ領域対応領域の該糊層の厚みより厚いことを特徴とする粘着シート。請求項1又は2記載の粘着シートを用いた円板状被加工物の加工方法であって、交差する複数の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインで区画される各領域にチップが存在するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する円板状被加工物の該チップ領域と該外周余剰領域とを、それぞれ粘着シートの該チップ領域対応領域と該外周余剰領域対応領域とに対応させて、円板状被加工物を該粘着シート上に貼着するとともに該粘着シートの外周部を環状フレームに貼着する円板状被加工物装着ステップと、該円板状被加工物装着ステップを実施した後、回転する切削ブレードを該粘着シートまで切り込ませつつ該分割予定ラインに沿って円板状被加工物を切削してチップに分割する切削ステップと、を具備したことを特徴とする円板状被加工物の加工方法。半導体ウエーハやガラスウエーハ等の円板状の被加工物を切削して個々のチップへと分割すると、円板状被加工物の外周縁近辺には三角チップと呼ばれる端材チップが形成される。端材チップは円板状被加工物を分割して形成される通常のチップに比べて面積が小さい上、一般的なウエーハの外周縁は面取りされて厚み方向において円弧状になっているため、ダイシングテープへの接着力が弱く、切削中にダイシングテープ上から端材チップが剥離して飛んでしまう所謂チップ飛びが発生するという問題がある。ダイシングテープ上から剥離した端材チップが切削ブレードに衝突すると切削ブレードを破損させてしまう上、被加工物上面に衝突すると被加工物上に引っかき傷を形成し、被加工物を損傷させてしまう恐れがある。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、端材チップのチップ飛びを低減可能な粘着シート及び該粘着シートを使用した円板状被加工物の加工方法を提供することである。請求項1記載の発明によると、交差する複数の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインで区画される各領域にチップが存在するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する円板状被加工物が貼着される粘着シートであって、基材と、該基材上に配設された糊層とを含み、円板状被加工物の該チップ領域に対応するチップ領域対応領域と、該外周余剰領域に対応する外周余剰領域対応領域とを含む円板状被加工物貼着領域を有し、該外周余剰領域対応領域の該糊層の粘着力が該チップ領域対応領域の該糊層の粘着力より強いことを特徴とする粘着シートが提供される。請求項2記載の発明によると、交差する複数の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインで区画される各領域にチップが存在するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する円板状被加工物が貼着される粘着シートであって、基材と、該基材上に配設された糊層とを含み、円板状被加工物の該チップ領域に対応するチップ領域対応領域と、該外周余剰領域に対応する外周余剰領域対応領域とを含む円板状被加工物貼着領域を有し、該外周余剰領域対応領域の該糊層の厚みが該チップ領域対応領域の該糊層の厚みより厚いことを特徴とする粘着シートが提供される。請求項3記載の発明によると、請求項1又は2記載の粘着シートを用いた円板状被加工物の加工方法であって、交差する複数の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインで区画される各領域にチップが存在するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する円板状被加工物の該チップ領域と該外周余剰領域とを、それぞれ粘着シートの該チップ領域対応領域と該外周余剰領域対応領域とに対応させて、円板状被加工物を該粘着シート上に貼着するとともに該粘着シートの外周部を環状フレームに貼着する円板状被加工物装着ステップと、該円板状被加工物装着ステップを実施した後、回転する切削ブレードを該粘着シートまで切り込ませつつ該分割予定ラインに沿って円板状被加工物を切削してチップに分割する切削ステップと、を具備したことを特徴とする円板状被加工物の加工方法が提供される。本発明の粘着シートによると、円板状被加工物の外周余剰領域に対応した領域の糊層の粘着力を円板状被加工物のチップ領域に対応した領域の糊層の粘着力に比べて強くするか、或いは外周余剰領域に対応した領域の糊層の厚みをチップ領域に対応した領域の糊層の厚みに比べて厚くしたため、端材チップが粘着シートから剥離しにくく、端材チップのチップ飛びを低減することができる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、ロール4から繰り出された状態の粘着シート2の斜視図が示されている。粘着シート2は、基材6と基材6上に形成された糊層8とから構成され、糊層8上には薄いセパレータ剥がしシート10が貼着されている。基材6は、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等の高分子フィルムから形成される。糊層8はゴム系又はアクリル系の粘着剤から構成される。このような粘着シート2は、半導体ウエーハ等の円板状被加工物の切削加工ダイシングに際して、分割されて個々のチップへと個片化された際のハンドリングを容易にするために、被加工物を貼着するために使用される。図3に示すように、半導体ウエーハ11の表面には格子状に形成された複数の分割予定ラインストリート13によって区画された各領域にIC、LSI等のチップ15が形成されている。半導体ウエーハ11はその表面に複数のチップ15が形成されたチップ領域17と、チップ領域17を囲繞する外周余剰領域19とを有している。再び図1を参照すると、粘着シート2は半導体ウエーハ11の外径サイズと同一の被加工物貼着領域3が画成されており、被加工物貼着領域3はウエーハ11のチップ領域17に対応するチップ領域対応領域5と、ウエーハ11の外周余剰領域19に対応する外周余剰領域対応領域7とから構成される。第1実施形態の粘着シート2では、図2Aに示されるように、外周余剰領域対応領域7の糊層12が、チップ領域対応領域5の糊層8より強い粘着力を有する糊層から形成されている。糊層8,12ともアクリル系やゴム系の糊層から形成されるが、その組成を変更することにより粘着力に差を持たせることができる。図2Bに示す第2実施形態の粘着シート2Aでは、外周余剰領域対応領域7の糊層14とチップ領域対応領域5の糊層8とは同一の粘着力を有するが、外周余剰領域対応領域7の糊層14の厚みをチップ領域対応領域5の糊層8の厚みより厚くなるように形成している。糊層8,14ともアクリル系やゴム系の粘着剤から構成される。第1及び第2実施形態の粘着シート2,2Aでは、チップ領域対応領域5と外周余剰領域対応領域7とから構成される被加工物貼着領域3が、粘着シート2の長手方向に所定間隔でもって離間して形成されている。隣接する被加工物貼着領域3の間は基材6上に糊層8が形成されている。図3を参照すると、このような粘着シート2を使用したウエーハ貼着ステップを説明する斜視図が示されている。例えば、粘着シート2をロール4から繰り出してセパレータ10を剥離し、粘着シート2を作業テーブル上に載置する。作業テーブル上に載置した粘着シート2上に、ウエーハ11のチップ領域17を粘着シート2のチップ領域対応領域5に対応させ、ウエーハ11の外周余剰領域19を粘着シート2の外周余剰領域対応領域7に対応させて、ウエーハ11を粘着シート2上に貼着するとともに、被加工物貼着領域3が環状フレームFの開口部の真ん中に収容されるように環状フレームFを貼着する。そして、カッターにより粘着シート2を環状フレームFの幅方向中間部分で円形に切断することにより、ウエーハ11を粘着シート2を介して環状フレームFで支持することができる。尚、環状フレームFと半導体ウエーハ11を粘着シート粘着テープによって一体化するテープ貼り機が特開平6-177243号公報に開示されている。よって、ウエーハ貼着ステップの自動化は、このようなテープ貼り機を用いて実現可能である。粘着シート2のチップ領域対応領域5と外周余剰領域対応領域7とを識別し易くするために、境界部分に色マーク等を付しておくのが好ましい。半導体ウエーハ11を粘着シート2を介して環状フレームFで支持するウエーハ貼着ステップを実施した後、回転する切削ブレードを粘着シート2に切り込ませつつ分割予定ライン13に沿ってウエーハ11を切削する切削ステップを実施する。切削ステップは、図4に示す切削装置の切削ユニット18により実施する。切削ユニット18は、スピンドルハウジング20中に回転可能に収容されたスピンドル22の先端に切削ブレード24が装着されて構成されている。この分割ステップでは、切削装置のチャックテーブル26で粘着シート2を介して半導体ウエーハ11を吸引保持し、切削ブレード24を矢印A方向に高速回転させながら粘着シート2まで切り込ませつつ、チャックテーブル26を矢印X1方向に加工送りしながら、分割予定ライン13に沿ってウエーハ11を切削して個々のチップ15に分割する。図4において、21は切削ブレード24で切削した切削溝である。切削ユニット18を分割予定ライン13のピッチずつ割り出し送りしながら、第1の方向に伸長する分割予定ライン13を全て切削する。次いで、チャックテーブル26を90度回転してから、第1の方向と直交する第2の方向に伸長する分割予定ライン13を切削する。全ての分割予定ライン13の切削が終了した状態が図5に示されている。ウエーハ11の外周縁近傍には端材チップ23が形成されるが、図2Aに示す第1実施形態の粘着シート2では、これらの端材チップ23は強い粘着力の糊層12に貼着されているため、端材チップ23が粘着シート2から剥離するチップ飛びを低減することができる。また、図2Bに示す第2実施形態の粘着シート2Aでは、端材チップ2は厚みの厚い外周余剰領域対応領域7に形成された糊層14に貼着されているため、同様に端材チップ23が粘着シート2から剥離して飛んでしまうチップ飛びを低減することができる。即ち、糊層14の厚みが厚いため、ウエーハ外周に形成された円弧状の面取り部をこの糊層14で接着固定できるので、端材チップ2のチップ飛びを防止することができる。上述した実施形態では、本発明の粘着シート2,2Aを半導体ウエーハ11の切削時に使用する例について説明したが、被加工物は半導体ウエーハ11に限定されるものではなく、表面にデバイスが形成されていないガラスウエーハ等の他のウエーハにも同様に適用することができる。"