"電子デバイスエンクロージャであって、前記電子デバイスエンクロージャの上面を覆うガラスカバーと、前記ガラスカバーの周囲に沿って付着された接着剤と、前記接着剤により前記ガラスカバーに少なくとも部分的に固着され、前記ガラスカバーの支持面を形成し且つ前記ガラスカバーの側部保護面を形成する周囲構造と、を備えることを特徴とする電子デバイスエンクロージャ。前記周囲構造は前記ガラスカバーの周囲に沿って成形され且つ前記接着剤に隣接して成形されることを特徴とする請求項1記載の電子デバイスエンクロージャ。前記接着剤は熱により活性化され、前記接着剤は、前記周囲構造が前記ガラスカバーの周囲に沿って成形される間に熱により活性化されることを特徴とする請求項1記載の電子デバイスエンクロージャ。前記ガラスカバーの周囲に沿って前記周囲構造を成形することにより、前記ガラスカバーの縁部と前記ガラスカバーの周囲に沿って形成された前記周囲構造との間に隙間のない境界部が形成されることを特徴とする請求項3記載の電子デバイスエンクロージャ。前記ガラスカバーの周囲に沿って前記周囲構造を成形することにより、前記ガラスカバーの縁部と前記ガラスカバーの周囲に沿って形成された前記周囲構造との間に隙間のない境界部が形成されることを特徴とする請求項1記載の電子デバイスエンクロージャ。前記接着剤は前記ガラスカバーの底面に付着され、前記周囲構造は、前記ガラスカバーの周囲に沿って成形され且つ前記接着剤に隣接して成形されることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子デバイスエンクロージャ。前記接着剤は熱により活性化されることを特徴とする請求項6記載の電子デバイスエンクロージャ。前記接着剤は熱により活性化され、前記接着剤は膜又は層として塗布されることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子デバイスエンクロージャ。前記周囲構造はポリマーから形成されることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子デバイスエンクロージャ。前記周囲構造は、ガラス繊維を混入することにより補強されたポリマーから形成されることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子デバイスエンクロージャ。前記周囲構造はポリマーから形成され、前記周囲構造のCTEが前記ガラスカバーのCTEに近づくように前記ポリマーは添加剤を含有することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子デバイスエンクロージャ。前記添加剤は、ガラス又はセラミックから製造された粒子又は繊維を含むことを特徴とする請求項11記載の電子デバイスエンクロージャ。前記周囲構造は、前記ガラスカバーの周囲に沿って成形され且つ前記接着剤に隣接して成形され、前記接着剤は、前記周囲構造が形成される特徴構造を含むことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子デバイスエンクロージャ。前記電子デバイスエンクロージャは金属支持構造を更に備え、前記周囲構造は前記金属支持構造にも隣接して形成されることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子デバイスエンクロージャ。前記周囲構造は、前記ガラスカバーの周囲に沿って成形され且つ前記接着剤に隣接して成形され、前記金属支持構造は、前記周囲構造が成形された後に前記周囲構造と機械的に係合する少なくとも1つの特徴構造を有することを特徴とする請求項14記載の電子デバイスエンクロージャ。前記ガラスカバー窓の厚さは約0.3~1.0mmであることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子デバイスエンクロージャ。前記周囲構造は内側周囲部材及び外側周囲部材を含み、前記内側周囲部材は、前記接着剤を介して前記ガラスカバーに装着され、少なくとも前記外側周囲部材は、前記ガラスカバーの周囲の少なくとも一部分及び前記内側周囲部材の少なくとも一部分に沿って成形されることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子デバイスエンクロージャ。前記ガラスカバーの周囲の少なくとも一部分に沿って前記外側周囲部材を成形することにより、前記ガラスカバーの縁部と前記ガラスカバーの周囲の少なくとも一部分に沿って形成された前記外側周囲部材との間に隙間のない境界部が形成されることを特徴とする請求項17記載の電子デバイスエンクロージャ。電子デバイスを組み立てる方法であって、前記電子デバイスの面のほぼすべてに対して外面を形成する上面と、底面とを有するガラス部材を取得することと、前記ガラス部材の前記底面の周囲に沿って接着剤層を付着させることと、前記ガラス部材を前記電子デバイスの支持構造に対して位置合わせすることと、前記ガラス部材の周囲に隣接し、前記接着剤層に隣接し且つ前記支持構造に隣接して成形されるように、前記電子デバイスの周囲側部保護部分を成形することと、を備えることを特徴とする方法。前記成形された周囲側部保護部分は、前記接着剤層を介して前記ガラス部材に固着されることを特徴とする請求項19記載の方法。前記成形された周囲側部保護部分は、前記構造部材の少なくとも1つの機械的特徴構造を介して前記構造部材に固着されることを特徴とする請求項19記載の方法。前記接着剤層は熱活性化接着剤から形成され、成形中、前記接着剤層は熱により活性化されることを特徴とする請求項19から21のいずれか1項に記載の方法。前記接着剤層を付着させることは、前記ガラス部材の前記底面の周囲に前記接着剤層をスクリーン印刷することを含むことを特徴とする請求項19記載の方法。前記接着剤層は、接着剤のリングを形成するように打ち抜き加工され、前記接着剤層を付着させることは、前記打ち抜き加工された接着剤層を前記ガラス部材の前記底面の周囲に装着することを含むことを特徴とする請求項19記載の方法。前記接着剤層を付着させることは、前記ガラス部材の前記底面の少なくとも一部分に接着剤膜を配置することを含むことを特徴とする請求項19記載の方法。電子デバイスを組み立てる方法であって、前記電子デバイスの面のほぼすべてに対して外面を形成する上面と、底面とを有するガラス部材を取得することと、前記ガラス部材の前記底面の周囲に内側周囲部材を装着することと、前記ガラス部材の周囲に隣接し且つ前記内側周囲部材に隣接するように外側周囲部材を成形することと、を備えることを特徴とする方法。前記外側周囲側部保護部分は更に支持構造に隣接して成形されることを特徴とする請求項26記載の方法。前記方法は、前記ガラス部材の前記底面の周囲に前記内側周囲部材を装着する前に前記ガラス部材の前記底面の周囲に沿って接着剤層を付着させることを更に含むことを特徴とする請求項26又は27記載の方法。前記外側周囲部材は前記接着剤層を介して前記ガラス部材に固着されることを特徴とする請求項28記載の方法。前記成形することは、前記電子デバイスの前記外側周囲部材を形成するように構成された内面を有する金属成形型を取得することと、前記金属成形型の前記内面の少なくとも一部分を被膜で覆うことと、前記電子デバイスの前記外側周囲部材を形成するために、前記金属成形型に成形材料を注入することと、を備えることを特徴とする請求項29記載の方法。電子デバイスの筐体に関連して実施形態が説明される。筐体はガラスから形成された外側部材を利用する。外側部材は、電子デバイスの筐体の他の部分に関して位置合わせされ、保護され且つ/又は固着される。電子デバイスはポータブルデバイスであり、場合によってはハンドヘルドデバイスであってもよい。1つの態様によれば、本発明は、少なくとも1つのガラスカバーと、ガラスカバーの周囲に隣接して形成された周囲構造とから形成されるエンクロージャを有する電子デバイスに関する。周囲構造は、ガラスカバーに隣接するように接着剤によって固着される。周囲構造とガラスカバーの周囲との間に隙間のない境界部が形成されるように、周囲構造はガラスカバーに隣接して成形される。一実施形態において、周囲構造は内側周囲構造及び外側周囲構造を少なくとも含む。以下の詳細な説明は単なる例であり、本発明を限定することをまったく意図しない。本明細書の開示を理解すれば、当業者は他の実施形態を容易に考案できるだろう。添付の図面に示されるような実現形態を詳細に参照する。図面及び以下の詳細な説明において、同一又は同様の部分を示すために概して同一の図中符号が一貫して使用される。図面は一般に実物大で示されておらず、例示を容易にするために、図面の少なくともいくつかの特徴は誇張して示されていることを理解すべきである。明確にするため、本明細書で説明される実現形態の自明な特徴のすべてが図示され且つ説明されるとは限らない。実際にいずれかの実現形態が展開される中で、適用上及び実務上の制約条件に適合するなどの開発者の特定の目標を達成するために、その実現形態に特有の数多くの決定がなされなければならないこと及びそのような特定の目標は実現形態ごとに異なり、また、開発者ごとに異なることは言うまでもなく理解されるだろう。更に、そのような開発努力は複雑で長い時間を要するものではあるが、本明細書の利益を有する当業者にとっては、エンジニアリングの日常業務となることも理解されるだろう。本発明の実施形態は、薄いガラス部材を有する電子デバイスの筐体を形成する装置、システム及び方法に関する。一例において、ガラス部材は電子デバイスの外面であってもよい。ガラス部材は、例えば、電子デバイスのディスプレイ領域の一部を形成するのに有用なガラスカバーに相当するすなわち、ディスプレイの前方に別の部品として配置されるか又はディスプレイと一体に形成される。その代わりに又はそれに加えて、ガラス部材は筐体の一部を形成してもよい。例えば、ガラス部材はディスプレイ領域以外で外面を形成する。薄いガラスの強度を向上させる装置、システム及び方法は、ハンドヘルド電子デバイスなどの薄型電子デバイス例えば移動電話、メディアプレイヤー、パーソナルデジタルアシスタント、リモートコントロールなどとして組み立てられるガラスカバー又はディスプレイ例えばLCDディスプレイに特に適する。そのような薄型デバイスの実施形態では、ガラスは、3mm未満、更に詳細には0.5~2.5mm、更には0.3~1.0mmのような薄さである。相対的に薄型ではない電子デバイス例えばポータブルコンピュータ、タブレットコンピュータ、ディスプレイ、モニタ、テレビなどを含むが、それらには限定されない他のデバイスのガラスカバー又はディスプレイにも、本発明の装置、システム及び方法を使用可能である。そのような相対的に薄型ではない実施形態の場合、ガラスの厚さは5mm未満、更に詳細には0.5~3mm、更には0.3~2.0mmである。以下に、図1~図7Cを参照して実施形態を説明する。しかし、図面に関して以下に提示される詳細な説明が単に説明のための例であり、以下の限定された実施形態の範囲を超えて本発明が実施されてもよいことは当業者には容易に理解されるだろう。図1は、本発明の一実施形態に係る筐体製造方法100を示すフローチャートである。筐体製造方法100は、電子デバイスの筐体又は筐体の少なくとも一部分を製造するために実行される。筐体製造方法100は、最初にガラス部材を取得する102。ガラス部材は、筐体の重要な外面として使用されるべき部材である。例えば、ガラス部材は筐体の上面に相当する。その代わりに又はそれに加えて、ガラス部材は筐体の底面に相当してもよい。特にポータブル電子デバイスと共に使用される場合、ガラス部材は通常薄い。一実施形態において、ガラス部材の厚さは5mm未満、更に詳細には1mm未満である。ガラス部材が取得された102後、ガラス部材の底面の周囲に沿って接着剤が付着される104。ガラス部材は、筐体の外面となる上面と、露出されない内面である底面とを有する。一実施形態において、付着される接着剤104は熱活性化接着剤である。例えば、接着剤は膜又は層として形成される。また、接着剤を付着させる方法も多様である。一実現形態において、ガラス部材の底面の周囲に沿って配置される接着剤のリング状パターンを形成することにより、接着剤は付着される104。別の実現形態では、接着剤はガラス部材の底面の周囲にスクリーン印刷される。その後、ガラス部材は支持構造に対して位置合わせされる106。支持構造は電子デバイスの筐体の構成要素の1つとして形成される。例えば、支持構造は筐体の側部構造又は内部支持部材に属していてもよい。ガラス部材が支持構造と位置合わせされた106後、ガラス部材の周囲に隣接し且つ接着剤に隣接するように周囲側部保護部分が成形される108。接着剤は周囲側部保護部分をガラス部材に固着する。成形される周囲側部保護部分108は支持構造にも隣接して形成される。通常、周囲側部保護部分は、化学的接合及び/又は機械的構造アンダーカット又は係合構造により支持構造に固着されるだろう。そのような場合、ガラス部材及び周囲側部保護部分は、支持構造に固着されることにより電子デバイスの筐体の少なくとも一部分を形成する。接着剤が熱活性化接着剤である場合、成形108によって熱活性化接着剤が活性化されるので、ガラス部材と周囲側部保護部材との間に強固な接合を形成できる。図2Aは、一実施形態に係る電子デバイス筐体200の横断面図である。電子デバイス筐体200は、側部保護部材202により支持され且つ保護される外側筐体部材201を含む。側部保護部材202は、外側筐体部材201の側部に密接に隣接するように位置決めされる。側部保護部材202は、外側筐体部材201の側部に密接に隣接するように配置された薄い材料層を形成することにより、外側筐体部材201の側部に加わる衝撃を緩衝する。側部保護部材202は、更に外側筐体部材201を支持し且つ外側筐体部材201を電子デバイス筐体200の他の部分に固着するように機能する。一実施形態において、側部保護部材202は外側筐体部材201のすべての側部に沿って形成される。別の実施形態では、側部保護部材202は、外側筐体部材201の側部のうち露出すると考えられる部分に沿って形成される。図2Aに示されるように、外側筐体部材201は、電子デバイス筐体200の支持構造204に固着される。支持構造204は、例えば電子デバイス筐体200の外側周囲部材であってもよい。一実施形態において、支持構造204は、外側筐体部材201とは別に形成された別の外側筐体部材206に結合される。側部保護部材202は、外側筐体部材201の側部に密接に隣接するように接着剤208を使用することにより固着される。一実施形態において、接着剤208は、外側筐体部材201の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。側部保護部材202は、外側筐体部材201の側部に密接に隣接するように所定の場所に成形される。側部保護部材202を所定の場所に成形することにより、外側筐体部材201の側部例えば縁部と側部保護部材202との間の露出した外側境界部outerexposedinterface210には、実質的に隙間が形成されない。側部保護部材202は、外側筐体部材201の底面の周囲に付着された接着剤208にも当接するように成形される。従って、接着剤208は、側部保護部材202を外側筐体部材201の側部に固着する。また、接着剤208が熱活性化接着剤である場合、側部保護部材202の成形によって熱活性化接着剤208が活性化されるので、外側筐体部材201と周囲の側部保護部材202との間に接着剤208を介して強固な接合を形成できる。電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体200の内部に内部空間212が形成される。電子デバイス筐体200の種々の部材、部品又は構体は、例えばガラス、ポリマー又は金属などの種々の材料のうちいずれかの材料から形成される。一実施形態において、外側筐体部材201はガラスであり、側部保護部材202はポリマー例えば熱可塑性ポリマーから形成され、支持構造204は金属又はポリマー例えばプラスチックから形成され且つ別の外側筐体部材206はガラス、ポリマー例えばプラスチック又は金属から形成される。更に詳細には、いくつかの実施形態において、側部保護部材202は構造補強されたポリマー例えば熱可塑性ポリマーである。一例として、側部保護部材202は、ガラス繊維を混入することにより構造補強されたポリアリールアミド、ナイロン又はポリカーボネートなどのポリマーであってもよい。例えば、構造補強ポリマーのいくつかの例には、50ガラス充填ナイロン及び30ガラス充填ポリカーボネートが含まれる。図2Bは、一実施形態に係る図2Aに示される電子デバイス筐体200の横断面組み立て図である。外側筐体部材201は、上面214及び底面216を有する。外側筐体部材201の底面216には、外側筐体部材201の底面216の周囲に沿って形成される接着剤の層として接着剤208が塗布される。次に、側部保護部材202が外側筐体部材201の側部に隣接するように成形される。側部保護部材202が成形される場合、側部保護部材202は、外側筐体部材の底面216に塗布された接着剤208にも少なくとも部分的に隣接するように成形される。更に、側部保護部材202が形成される場合、側部保護部材202は、支持構造204の上側部分218にも隣接するように上側部分218に固着される。側部保護部材202が外側筐体部材201の側部すなわち縁部に形成される場合、側部保護部材202は、電子デバイス筐体200の外側筐体部材201の側部で誘起される衝撃を減衰する緩衝層例えばバンパを形成する。図2Cは、一実施形態に係る電子デバイス筐体220の横断面図である。電子デバイス筐体220は、第1の側部保護部材202により支持され且つ保護される第1の外側筐体部材201を含む。第1の側部保護部材202は、第1の外側筐体部材201の側部に密接に隣接するように位置決めされる。第1の側部保護部材202は、更に第1の外側筐体部材201を支持し且つ第1の外側筐体部材201を電子デバイス筐体220の他の部分に固着するように機能する。本実施形態において、第1の側部保護部材202は、第1の外側筐体部材201に固着されるだけではなく、支持構造204にも固着される。支持構造204は、電子デバイス筐体220の外側周囲部材であってもよい。第1の側部保護部材202は、外側筐体部材201の側部に密接に隣接するように接着剤208を使用して固着される。一実施形態において、接着剤208は,第1の外側筐体部材201の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。第1の側部保護部材202は、第1の外側筐体部材201の側部に密接に隣接するように所定の場所に成形される。第1の側部保護部材202を所定の場所に成形することにより、外側筐体部材201の側部例えば縁部と第1の側部保護部材202との間の露出した外側境界部210には、実質的に隙間が形成されない。第1の側部保護部材202は、第1の外側筐体部材201の底面の周囲に付着された接着剤208にも当接するように成形される。従って、接着剤208は、第1の側部保護部材202を外側筐体部材201の側部に固着する。また、接着剤208が熱活性化接着剤である場合、第1の側部保護部材202の成形によって熱活性化接着剤208が活性化されるので、外側筐体部材201と第1の側部保護部材202との間に接着剤208を介して強固な接合を形成できる。電子デバイス筐体220は、支持構造204と一体であるか又は支持構造204に固着された内部構造222を更に含む。一実施形態において、内部構造222は、支持構造204外側周囲部材であってもよいの前面及び背面の平坦な境界からずれるように支持構造204の内面に固着される。図2Cに示されるように、内部構造222は、支持構造204の高さの中間の位置に固着される。電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体220の内部に第1の内部空間224が形成される。本実施形態において、電子デバイス筐体220は、電子デバイス筐体220の反対側に類似の構造を更に含む。すなわち、電子デバイス筐体220は、第2の側部保護部材228により支持され且つ保護される第2の外側筐体部材226を更に含む。第2の側部保護部材228は、第2の外側筐体部材226の側部に密接に隣接するように位置決めされる。第2の側部保護部材228は、更に第2の外側筐体部材226を支持し且つ第2の外側筐体部材226を電子デバイス筐体220の他の部分に固着するように機能する。本実施形態において、第2の側部保護部材228は、第2の外側筐体部材226に固着されるだけではなく、支持構造204にも固着される。前述のように、支持構造204は、電子デバイス筐体220の外側周囲部材であってもよい。本実施形態において、第2の側部保護部材228は、第1の側部保護部材202とは反対側で外側周囲部材204に固着される。第2の側部保護部材228は、第2の外側筐体部材226の側部に密接に隣接するように接着剤330を使用して固着される。一実施形態において、接着剤330は、第2の外側筐体部材226の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。第2の側部保護部材228は、更に第2の外側筐体部材226の側部に密接に隣接するように所定の場所に成形される。更に、電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体220の内部に内部構造222と第2の外側筐体部材226との間に第2の内部空間232が形成される。第2の内部空間230は、第1の内部空間224とは別であってもよいが、第1の内部空間224と接続されてもよい。一実施形態において、第1の外側筐体部材201はポータブル電子デバイスの外側上面を表し、第2の外側筐体部材226は筐体の外側底面を表す。一実施形態において、第1の外側筐体部材201及び第2の外側筐体部材226は、共にガラスである例えばガラスカバー。図3Aは、一実施形態に係る電子デバイス筐体300の横断面図である。電子デバイス筐体300は、側部保護部材302により支持され且つ保護される外側筐体部材301を含む。側部保護部材302は、外側筐体部材301の側部に密接に隣接するように位置決めされる。側部保護部材302は、外側筐体部材301の側部に密接に隣接するように配置された薄い材料層を形成することにより、外側筐体部材301の側部に加わる衝撃を緩衝する。側部保護部材302は、更に外側筐体部材301を支持し且つ外側筐体部材301を電子デバイス筐体300の他の部分に固着するように機能する。一実施形態において、側部保護部材302は、外側筐体部材301のすべての側部に沿って形成される。別の実施形態では、側部保護部材302は、外側筐体部材301の側部のうち露出すると考えられる部分に沿って形成される。図3Aに示されるように、外側筐体部材301は、電子デバイス筐体300の支持構造304に固着される。一実施形態において、図3Aに示されるように、支持構造304の上面に1つ以上の固着構造305が形成される。固着構造305は支持構造304と一体である。固着構造305例えばアンダーカット又は係合構造などの機械的構造は、側部保護部材302従って、外側筐体部材301を支持構造304に固着するのを助けるために使用される。支持構造304は、例えば電子デバイス筐体300の外側周囲部材であってもよい。支持構造304は、外側筐体部材301とは別に形成された別の外側筐体部材306に結合されてもよい。側部保護部材302は、外側筐体部材301の側部に密接に隣接するように接着剤308を使用して固着される。一実施形態において、接着剤308は、外側筐体部材301の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。側部保護部材302は、外側筐体部材301の側部に密接に隣接するように所定の場所に成形される。側部保護部材302を所定の場所に成形することにより、外側筐体部材301の側部例えば縁部と側部保護部材302との間の露出した外側境界部310には、実質的に隙間が形成されない。側部保護部材302は、外側筐体部材301の底面の周囲に付着された接着剤308にも当接するように成形される。従って、接着剤308は、側部保護部材302を外側筐体部材301の側部に固着する。また、接着剤308が熱活性化接着剤である場合、側部保護部材302の成形によって熱活性化接着剤308が活性化されるので、外側筐体部材301と周囲側部保護部材302との間に接着剤308を介して強固な接合を形成できる。電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体300の内部に内部空間312が形成される。電子デバイス筐体300の種々の部材、部品又は構体は、例えばガラス、ポリマー又は金属などの種々の材料のうちいずれかの材料から形成される。一実施形態において、外側筐体部材301はガラスであり、側部保護部材302はポリマー例えば熱可塑性ポリマーから形成され、支持構造304は金属又はポリマー例えばプラスチックから形成され且つ別の外側筐体部材306はガラス、ポリマー例えばプラスチック又は金属から形成される。更に詳細には、いくつかの実施形態において、側部保護部材302は構造補強されたポリマー例えば熱可塑性ポリマーである。一例として、側部保護部材302は、ガラス繊維を混入することにより構造補強されたポリアリールアミド、ナイロン又はポリカーボネートなどのポリマーである。例えば、構造補強ポリマーのいくつかの例には、50ガラス充填ナイロン及び30ガラス充填ポリカーボネートなどが含まれる。図3Bは、一実施形態に係る図3Aに示される電子デバイス筐体300の横断面組み立て図である。外側筐体部材301は、上面314及び底面316を有する。外側筐体部材301の底面316には、外側筐体部材301の底面316の周囲に沿って形成される接着剤の層として接着剤308が塗布される。その後、外側筐体部材301の側部に隣接して側部保護部材302が成形される。側部保護部材302が成形される場合、側部保護部材302は、外側筐体部材の底面316に塗布された接着剤308にも少なくとも部分的に隣接するように形成される。更に、側部保護部材302が形成される場合、側部保護部材302は、支持構造304の上側部分318にも隣接するように上側部分318に固着される。一実施形態において、図3Bに示されるように、支持構造304の上面に1つ以上の固着構造305が形成される。側部保護部材302は1つ以上の固着構造305の周囲にも成形され、固着構造305は、更に側部保護部材302を支持構造304に固着する。側部保護部材302が外側筐体部材301の側部すなわち縁部に形成される場合、側部保護部材302は、電子デバイス筐体300の外側筐体部材301の側部で誘起される衝撃を減衰する緩衝層例えばバンパを形成する。図3Cは、一実施形態に係る電子デバイス筐体320の横断面図である。電子デバイス筐体320は、第1の側部保護部材302により支持され且つ保護される第1の外側筐体部材301を含む。第1の側部保護部材302は、第1の外側筐体部材301の側部に密接に隣接するように位置決めされる。第1の側部保護部材302は、更に第1の外側筐体部材301を支持し且つ第1の外側筐体部材301を電子デバイス筐体320の他の部分に固着するように機能する。本実施形態において、第1の側部保護部材302は、第1の外側筐体部材301に固着されるだけではなく、支持構造304にも固着される。更に、本実施形態において、支持構造304の上面に1つ以上の固着構造305が形成される。支持構造304は、電子デバイス筐体320の外側周囲部材であってもよい。第1の側部保護部材302は、外側筐体部材301の側部に密接に隣接するように接着剤308を使用して固着される。一実施形態において、接着剤308は、第1の外側筐体部材301の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。第1の側部保護部材302は、第1の外側筐体部材301の側部に密接に隣接するように所定の場所に成形される。第1の側部保護部材302を所定の場所に成形することにより、外側筐体部材301の側部例えば縁部と第1の側部保護部材302との間の露出した外側境界部310には、実質的に隙間が形成されない。第1の側部保護部材302は、第1の外側筐体部材301の底面の周囲に付着された接着剤308にも隣接するように成形される。従って、接着剤308は、第1の側部保護部材302を外側筐体部材301の側部に固着する。また、接着剤308が熱活性化接着剤である場合、第1の側部保護部材302の成形によって熱活性化接着剤308が活性化されるので、第1の外側筐体部材301と第1の側部保護部材302との間に接着剤308を介して強固な接合を形成できる。電子デバイス筐体320は、支持構造304と一体であるか又は支持構造304に固着された内部構造322を更に含む。一実施形態において、内部構造322は、支持構造304外側周囲部材であってもよいの前面及び背面の平坦な境界からずれるように支持構造304の内面に固着される。図3Cに示されるように、内部構造322は、支持構造304の高さの中間の位置に固着される。電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体320の内部に第1の内部空間324が形成される。本実施形態において、電子デバイス筐体320は、電子デバイス筐体320の反対側に類似の構造を更に含む。すなわち、電子デバイス筐体320は、第2の側部保護部材328により支持され且つ保護される第2の外側筐体部材326を更に含む。第2の側部保護部材328は、第2の外側筐体部材326の側部に密接に隣接するように位置決めされる。第2の側部保護部材328は、更に第2の外側筐体部材326を支持し且つ第2の外側筐体部材326を電子デバイス筐体320の他の部分に固着するように機能する。本実施形態において、第2の側部保護部材328は、第2の外側筐体部材326だけでなく支持構造304にも固着される。更に、本実施形態において、支持構造304の底面に1つ以上の固着構造329が形成される。固着構造329は支持構造304と一体である。前述のように、支持構造304は、電子デバイス筐体320の外側周囲部材であってもよい。本実施形態において、第2の側部保護部材328は、第1の側部保護部材302とは反対側で支持構造304に固着される。第2の側部保護部材328は、第2の外側筐体部材326の側部に密接に隣接するように接着剤330を使用して固着される。一実施形態において、接着剤330は、第2の外側筐体部材326の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。第2の側部保護部材328は、更に第2の外側筐体部材326の側部に密接に隣接するように成形される。更に、電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体320の内部に内部構造322と第2の外側筐体部材326との間に第2の内部空間332が形成される。第2の内部空間330は、第1の内部空間324とは別であってもよいが、第1の内部空間324と接続されてもよい。一実施形態において、第1の外側筐体部材301はポータブル電子デバイスの外側上面を表し、第2の外側筐体部材326は筐体の外側底面を表す。一実施形態において、第1の外側筐体部材301及び第2の外側筐体部材326は、共にガラス例えばガラスカバーである。図2A~図3Cにより示唆されるように、外側筐体部材201、226、301、326の縁部は直角であるが、外側筐体部材の縁部は直角でなくてもよく、面取り平坦に形成された縁部又は丸形縁部などの他の形状で形成されてもよい。図4A及び図4Bは、図2Aに示される電子デバイス筐体200に類似しているが、外側デバイス筐体の縁部形状が異なる他の実施形態に係る電子デバイス筐体の横断面図である。図4Aは、一実施形態に係る電子デバイス筐体400の横断面図である。電子デバイス筐体400は、外側筐体部材401’の縁部402が面取りされているすなわち平坦に形成されている点を除き、図2Aに示される電子デバイス筐体200と同一である。更に、側部保護部材202’は、面取り縁部402を含めて外側筐体部材401’の縁部に当接するように成形される。従って、側部保護部材202’の縁部402が面取りされているにもかかわらず、他の実施形態と同様に、側部保護部材202’を所定の場所に成形することにより、外側筐体部材201’の側部例えば縁部402と側部保護部材202’との間の露出した外側境界部210’には、実質的に隙間が形成されない。図4Bは、一実施形態に係る電子デバイス筐体420の横断面図である。電子デバイス筐体420は、外側筐体部材401の縁部422が丸形に形成されている点を除き、図2Aに示される電子デバイス筐体200と同一である。更に、側部保護部材202は、丸形縁部422を含めて外側筐体部材401の縁部に当接するように成形される。従って、側部保護部材202の縁部422が丸形であるにもかかわらず、他の実施形態と同様に、側部保護部材202を所定の場所に成形することにより、外側筐体部材201の側部例えば縁部422と側部保護部材202との間の露出した外側境界部210には、実質的に隙間が形成されない。図5は、一実施形態に係る筐体製造方法500を示すフローチャートである。筐体製造方法500は、電子デバイスの筐体又は筐体の少なくとも一部分を製造するために実行される。筐体製造方法500は、最初に電子デバイスの筐体と共に利用されるべきガラス部材を取得する502。利用されるべきガラス部材は、筐体の重要な外面である。例えば、ガラス部材は筐体の上面に相当する。あるいは、ガラス部材は筐体の底面に相当する。特に、形成されるべき筐体がポータブル電子デバイスの筐体である場合、ガラス部材は通常薄い。一実施形態において、ガラス部材の厚さは5mm未満であり、別の実施形態では、ガラス部材の厚さは1mm未満である。次に、ガラス部材の底面の周囲に内側周囲部材が装着される504。通常、内側周囲部材は、接着剤を使用してガラス部材の底面に装着される504が、機械的構造例えばアンダーカット又は係合構造などの他の手段も使用可能である。その後、ガラス部材の周囲に隣接し且つ内側周囲部材に隣接するように外側周囲部材が形成、例えば成形される506。外側周囲部材は筐体の露出した外面を形成する。詳細には、外側周囲部材は、ガラス部材の周囲に密接に隣接する薄い保護材料層を形成する。外側周囲部材は内側周囲部材と化学的に接合する。また、ガラス部材を筐体に機械的に固着できるように、内側周囲部材及び/又は外側周囲部材は、筐体の支持構造に固着される。図6は、一実施形態に係る筐体製造方法600を示すフローチャートである。筐体製造方法600は、電子デバイスの筐体又は筐体の少なくとも一部分を製造するために実行される。筐体製造方法600は最初にガラス部材を取得する602。ガラス部材は筐体の重要な外面として機能する。例えば、ガラス部材は筐体の上面に相当する。その代わりに又はそれに加えて、ガラス部材は筐体の底面に相当してもよい。特にポータブル電子デバイスと共に使用される場合、ガラス部材は通常薄い。一実施形態において、ガラス部材の厚さは5mm未満であり、更に詳細には1mm未満である。ガラス部材が取得された602後、ガラス部材の底面の周囲に沿って接着剤が付着される604。ガラス部材は、筐体の外面となる上面と、露出されない内面である底面とを有する。一実施形態において、付着される接着剤604は熱活性化接着剤である。また、接着剤を付着させる方法も多様である。一実現形態において、ガラス部材の底面の周囲に沿って配置される接着剤のリング状パターンを形成することにより、接着剤は付着される604。別の実現形態では、接着剤はガラス部材の底面の周囲にスクリーン印刷される。更に、ガラス部材の周囲に接着剤に隣接するように内側周囲部材が配置される606。一実現形態において、内側周囲部材はガラス部材の底面に接着剤を使用して固着されるが、機械的構造例えばアンダーカット又は係合構造などの他の手段も使用可能である。内側周囲部材は、内側周囲部材を所定の場所に成形することにより配置される606。一実施形態において、接着剤が熱活性化接着剤である場合、この成形により熱活性化接着剤が活性化されるので、ガラス部材と内側周囲部材との間に強固な接合を形成できる。その後、ガラス部材の周囲に隣接し且つ内側周囲部材に隣接して外側周囲部材が形成されるように、内側周囲部材に対して外側周囲部材が成形される608。外側周囲部材は、筐体の露出した外面を形成する。詳細には、外側周囲部材は、ガラス部材の周囲に密接に隣接する薄い保護材料層を形成する。外側周囲部材は内側周囲部材と化学的に接合する。その代わりに又はそれに加えて、内側周囲部材と外側周囲部材との間又はガラス部材と外側周囲部材との間で熱活性化接着剤が使用されてもよく、外側周囲部材を所定の場所に成形することにより熱活性化接着剤が活性化されるので、内側周囲部材及び/又はガラス部材で強固な接合を形成できる。また、ガラス部材を筐体に機械的に固着できるように、内側周囲部材及び/又は外側周囲部材は、筐体の支持構造に固着される。通常、周囲部材は、化学的接合及び/又は機械的構造例えばアンダーカット又は係合構造により支持構造に固着される。図7Aは、別の実施形態に係る電子デバイス筐体700の横断面図である。電子デバイス筐体700は、内側側部保護部材702及び外側側部保護部材703により支持され且つ保護される外側筐体部材701を含む。内側側部保護部材702は、外側筐体部材701の側部に密接に隣接するように位置決めされる。内側側部保護部材702は、外側筐体部材701の側部に密接に隣接して配置された薄い材料層を形成することにより、外側筐体部材701の側部に加わる衝撃を緩衝する。外側側部保護部材703は、内側側部保護部材702の側部並びに外側筐体部材701の側部に密接に隣接するように位置決めされる。外側側部保護部材702及び外側側部保護部材703は、単独で又は組み合わされて外側筐体部材701の側部に密接に隣接して配置された薄い材料層を形成することにより、外側筐体部材701の側部に加わる衝撃を緩衝する。内側側部保護部材702及び外側側部保護部材703のいずれか一方又は双方は、更に外側筐体部材701を支持し且つ外側筐体部材701を電子デバイス筐体700の他の部分に固着するように機能する。一実施形態において、外側側部保護部材703更には可能であれば内側側部保護部材702は、外側筐体部材701のすべての側部に沿って形成される。別の実施形態では、外側側部保護部材703更には可能であれば内側側部保護部材702は、外側筐体部材701の側部のうち露出すると考えられる部分に沿って形成される。図7Aに示されるように、外側筐体部材701は電子デバイス筐体700の支持構造704に固着される。支持構造704は、例えば電子デバイス筐体700の外側周囲部材であってもよい。一実施形態において、支持構造704は、外側筐体部材701とは別に形成された別の外側筐体部材706に結合される。内側側部保護部材702は、外側筐体部材701の側部に密接に隣接するように接着剤708を使用して固着される。一実施形態において、接着剤708は、外側筐体部材701の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。従って、接着剤708は、内側側部保護部材702を外側筐体部材701の側部に当接するように固着する。外側側部保護部材703は、外側筐体部材701の側部に隣接するように、内側側部保護部材702の少なくとも一部分に沿って外側筐体部材701の側部に密接に隣接して所定の場所に成形される。外側側部保護部材703を所定の場所に成形することにより、外側筐体部材701の側部例えば縁部と外側側部保護部材703との間の露出した外側境界部710には、実質的に隙間が形成されない。成形中、外側側部保護部材703は、内側側部保護部材702の少なくとも一部分に化学的に接合される。また、接着剤708が熱活性化接着剤である場合、外側側部保護部材703の成形によって熱活性化接着剤708が活性化されるので、外側筐体部材701及び内側側部保護部材702で接着剤708を介して強固な接合を形成できる。電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体700の内部に内部空間712が形成される。電子デバイス筐体700の種々の部材、部品又は構体は、例えばガラス、ポリマー又は金属などの種々の材料のうちいずれかの材料から形成される。一実施形態において、外側筐体部材701はガラスであり、側部保護部材702、703はポリマー例えば熱可塑性ポリマーから形成され、支持構造704は金属又はポリマー例えばプラスチックから形成され且つ別の外側筐体部材706はガラス、ポリマー例えばプラスチック又は金属から形成される。更に詳細には、いくつかの実施形態において、側部保護部材702は構造補強されたポリマー例えば熱可塑性ポリマーである。一例として、側部保護部材702は、ガラス繊維を混入することにより構造補強されたポリアリールアミド、ナイロン又はポリカーボネートなどのポリマーであってもよい。例えば、構造補強ポリマーのいくつかの例には、50ガラス充填ナイロン及び30ガラス充填ポリカーボネートが含まれる。図7Bは、一実施形態に係る図7Aに示される電子デバイス筐体700の横断面組み立て図である。外側筐体部材701は上面714及び底面716を有する。外側筐体部材701の底面716には、外側筐体部材701の底面716の周囲に沿って形成される接着剤の層として接着剤708が塗布される。その後、外側筐体部材701の側部に隣接するように内側側部保護部材702が固着される。更に詳細には、内側側部保護部材702は、外側筐体部材701の底面716で接着剤708を使用して内側側部保護部材702に固着される。外側側部保護部材703は、外側筐体部材701の側部の少なくとも一部に隣接し且つ内側側部保護部材702の1つ以上の側部に隣接するように成形される。成形処理により、外側側部保護部材703と内側側部保護部材702とは更に化学的に接合される。更に、外側側部保護部材703が形成される場合、外側側部保護部材703は、支持構造704の上側部分718にも隣接して固着される。外側側部保護部材703が外側筐体部材701の側部すなわち縁部に形成される場合、外側側部保護部材703は単独で又は内側側部保護部材702と組み合わされて、電子デバイス筐体700の外側筐体部材701の側部で誘起される衝撃を減衰する緩衝層例えばバンパを形成する。図7Cは、一実施形態に係る電子デバイス筐体720の横断面図である。電子デバイス筐体720は、第1の内側側部保護部材702及び第1の外側側部保護部材703により支持され且つ保護される第1の外側筐体部材701を含む。第1の内側側部保護部材702は、第1の外側筐体部材701の側部に密接に隣接するように位置決めされる。第1の外側側部保護部材703は、第1の内側側部保護部材702の側部並びに第1の外側筐体部材701の側部に密接に隣接するように位置決めされる。第1の内側側部保護部材702及び第1の外側側部保護部材703は、個別に又は組み合わされて第1の外側筐体部材701の側部に密接に隣接するように配置された薄い材料層を形成することにより、第1の外側筐体部材701の側部に加わる衝撃を緩衝する。第1の内側側部保護部材702及び第1の外側側部保護部材703のいずれか一方又は双方は、更に第1の外側筐体部材701を支持し且つ第1の外側筐体部材701を電子デバイス筐体720の他の部分に固着するように機能する。一実施形態において、第1の外側側部保護部材703更には可能であれば第1の内側側部保護部材702は、第1の外側筐体部材701のすべての側部に沿って形成される。別の実施形態では、第1の外側側部保護部材703更には可能であれば第1の内側側部保護部材702は、第1の外側筐体部材701の側部のうち露出すると考えられる部分に沿って形成される。第1の内側側部保護部材702は、第1の外側筐体部材701の側部に密接に隣接するように接着剤708を使用して固着される。一実施形態において、接着剤708は、第1の外側筐体部材701の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。従って、接着剤708は、第1の内側側部保護部材702を第1の外側筐体部材701の側部に当接するように固着する。第1の外側側部保護部材703は、第1の外側筐体部材701の側部に密接に隣接するように、第1の内側側部保護部材702の少なくとも一部分に沿って第1の外側筐体部材701の側部の少なくとも一部分に隣接して所定の場所に成形される。第1の外側側部保護部材703を所定の場所に成形することにより、第1の外側筐体部材701の側部例えば縁部と第1の外側側部保護部材703との間の露出した外側境界部710には、実質的に隙間が形成されない。成形中、第1の外側側部保護部材703は、第1の内側側部保護部材702の少なくとも一部分に化学的に接合される。また、接着剤708が熱活性化接着剤である場合、第1の外側側部保護部材703の成形によって熱活性化接着剤708が活性化されるので、第1の外側筐体部材701と第1の内側側部保護部材702との間に接着剤708を介して強固な接合を形成できる。電子デバイス筐体720は、支持構造704と一体であるか又は支持構造704に固着された内部構造722を更に含む。一実施形態において、内部構造722は、支持構造704外側周囲部材であってもよいの前面及び背面の平坦な境界からずれるように支持構造704の内面に固着される。図7Cに示されるように、内部構造722は、支持構造704の高さの中間の位置に固着される。電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体720の内部に第1の内部空間724が形成される。本実施形態において、電子デバイス筐体720は、電子デバイス筐体720の反対側に類似の構造を更に含む。すなわち、電子デバイス筐体720は、第2の内側側部保護部材728及び第2の外側側部保護部材729により支持され且つ保護される第2の外側筐体部材726を更に含む。第2の内側側部保護部材728は、第2の外側筐体部材726に密接に隣接するように位置決めされる。第2の外側側部保護部材729は、内側側部保護部材702の側部及び第2の外側筐体部材726の側部に密接に隣接するように位置決めされる。第2の内側側部保護部材728及び第2の外側側部保護部材729は、個別に又は組み合わされて第2の外側筐体部材726の側部に密接して隣接するように配置された薄い材料層を形成することにより、第2の外側筐体部材726の側部に加わる衝撃を緩衝する。第2の内側側部保護部材728及び第2の外側側部保護部材729のいずれか一方又は双方は、更に第2の外側筐体部材726を支持し且つ第2の外側筐体部材726を電子デバイス筐体720の他の部分に固着するように機能する。一実施形態において、第2の外側側部保護部材729更には可能であれば第2の内側側部保護部材728は、第2の外側筐体部材726のすべての側部に沿って形成される。別の実施形態では、第2の外側側部保護部材729更には可能であれば第2の内側側部保護部材728は、第2の外側筐体部材726の側部のうち露出すると考えられる部分に沿って形成される。第2の内側側部保護部材728は、第2の外側筐体部材726の側部に密接に隣接するように接着剤730を使用して固着される。一実施形態において、接着剤730は、第2の外側筐体部材726の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。従って、接着剤730は、第2の内側側部保護部材728を第2の外側筐体部材726の側部に当接するように固着する。第2の外側側部保護部材729は、第2の外側筐体部材726の側部に密接に隣接するように、第2の内側側部保護部材728の少なくとも一部分に沿って第2の外側筐体部材726の側部の少なくとも一部分に隣接して所定の場所に成形される。第2の外側側部保護部材729を所定の場所に成形することにより、第2の外側筐体部材726の側部例えば縁部と第2の外側側部保護部材729との間の露出した外側境界部731には、実質的に隙間が形成されない。成形中、第2の外側側部保護部材729は、第2の内側側部保護部材728の少なくとも一部分に化学的に接合される。また、接着剤730が熱活性化接着剤である場合、第2の外側側部保護部材729の成形によって熱活性化接着剤730が活性化されるので、第2の外側筐体部材726と第2の内側側部保護部材728との間に接着剤730を介して強固な接合を形成できる。電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体700の内部に内部空間712が形成される。更に、電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体720の内側に内部構造722と第2の外側筐体部材726との間に第2の内部空間732が形成される。第2の内部空間732は、第1の内部空間724とは別であってもよいが、第1の内部空間724に接続されてもよい。電子デバイス筐体720の種々の部材、部品又は構体は、例えばガラス、ポリマー又は金属などの種々の材料のうちいずれかの材料から形成される。一実施形態において、外側筐体部材701、726はガラスであり、側部保護部材702、703,728、729はポリマー例えば熱可塑性ポリマーから形成され且つ支持構造704、722は金属又はポリマー例えばプラスチックから形成される。更に詳細には、いくつかの実施形態において、側部保護部材702、703、728、729は、構造補強されたポリマー例えば熱可塑性ポリマーである。一例として、側部保護部材702、703、728、729は、ガラス繊維を混入することにより構造補強されたポリアリールアミド、ナイロン又はポリカーボネートなどのポリマーである。例えば、構造補強ポリマーのいくつかの例には、50ガラス充填ナイロン及び30ガラス充填ポリカーボネートが含まれる。一実施形態において、第1の外側筐体部材701はポータブル電子デバイスの外面を表し、第2の外側筐体部材726は筐体の外側底面を表す。一実施形態において、第1の外側筐体部材701及び第2の外側筐体部材726は、共にガラス例えばガラスカバーである。以上説明した側部保護部材は、通常、外側筐体部材の側部に密接に隣接して配置されることにより、外側筐体部材の側部に加わる衝撃を緩衝する薄い材料層である。一実施形態において、側部保護部材は高い強度を有していなければならないので、ポリアリールアミドなどの構造補強ポリマーを利用できる。ポリアリールアミドは、ガラス繊維を混入することにより補強できる。補強ポリアリールアミドは、例えば補強材としてガラス繊維を含有するL.L.CのSolvayAdvancedPolymers製造のIXEFポリアリールアミドPARAである。更に、側部保護部材は外側筐体の側部に密接に隣接しているので、側部保護部材及び外側筐体部材にそれぞれ使用される材料。詳細には、各材料の熱膨張係数CTEを調整しないと、外側筐体部材の側部に望ましくない応力が発生するおそれがある。例えば、外側筐体部材がガラス製である場合、ガラスのCTEは約10mm/m/°Cである。従って、この例では、側部保護部材の材料のCTEも約10mm/m/°Cであるのが理想だろう。プラスチックはガラスより著しく高いCTE例えば約100mm/m/°Cを有する傾向にあるので、ガラスにほぼ近いCTE例えば約30mm/m/°Cを有し、従って、使用した場合に外側筐体部材の側部で誘起される応力が少ないポリアリールアミドなどのいくつかのポリマー製品を使用できる。例えば、一実施形態において、約50mm/m/°C以下のCTEを有するポリマー製品をそのような用途に使用でき、別の実施形態では、約35mm/m/°C以下のCTEを有するポリマー製品を使用できるだろう。一実現形態において、CTEをガラスのCTEに更に近づけるために、ポリマーに添加剤を添加できる。そのような添加剤の例は、ガラス又はセラミックから形成された粒子又は繊維である。また、前述のように、側部保護部材は薄く、例えば一実施形態において、その厚さは約1mm以下程度である。更に別の実施形態において、側部保護部材は、複数の材料を交互に重ねるか、より合わせるか又は積層することにより形成されてもよい。そのような材料がガラス製の外側筐体部材の側部に後に当接された場合、当接する層のCTEはガラスのCTEに相対的に近いが、外側の層は、それより高いCTEを有し、ポリマー例えばプラスチックなどの更に広い範囲の材料から形成できる。側部保護部材は薄く、外観は目立たない。例えば、いくつかの実施形態において、側部保護部材は厚さt1は1mm未満例えば0.8mmである。また、いくつかの実施形態において、外側筐体部材の厚さt2は5mm未満例えば1mmである。しかし、これらの厚さは単なる例であり、電子デバイス筐体の大きさ及び所望の強度によって変更されてもよい。前述のように側部保護部材に補強材料を使用することも有効である。しかし、ガラスカバーなどの外側筐体部材に薄い側部保護部材を使用することにより、小型で薄いが、外側筐体部材の側部への衝撃損傷に対する耐性を有するポータブル電子デバイス筐体を容易に提供できる。別の態様によれば、構成要素例えば周囲側部部材を形成するガラス部材は、成形工程の間に保護される。成形には、通常、金属成形型が使用される。しかし、金属成形型は成形中にガラス部材に損傷例えば引っ掻き傷を与える可能性がある。ガラス部材の損傷の危険を軽減するために、金属成形型すなわち成形型の内面を被膜で被覆してもよい。この被膜は、例えばポリテトラフルオロエチレンPTFEの薄い層又はポリイミド膜である。一般に、本発明の方法と関連する工程は広い範囲で変更されてもよい。本発明の精神又は範囲から逸脱することなく、工程の追加、省略、変更、組み合わせ又は並べ替えが実行されてもよい。以上説明した本発明の種々の態様、特徴、実施形態又は実現形態は単独で使用されてもよいが、種々の組み合わせも可能である。本明細書は多くの特定の事項を含むが、それら特定の事項は、開示内容又は特許請求される内容の範囲の制限と解釈されてはならず、開示される特定の実施形態に特有の特徴の説明として解釈されるべきである。個別の実施形態に関連して説明されるある特定の特徴が組み合わされて実現されてもよい。逆に、1つの実施形態に関連して説明される種々の特徴が複数の実施形態において個別に実現されるか又は何らかの適切な部分的な組み合わせで実現されてもよい。更に、ある特定の組み合わせで作用すると説明される特徴に関して、場合によっては、特許請求される組み合わせのうち1つ以上の特徴がその組み合わせから削除されてもよく且つ特許請求される組み合わせが部分的な組み合わせ又は部分的な組み合わせの変形を指向してもよい。実施形態及びその応用を示し且つ説明したが、本明細書の開示内容を理解すれば、当業者が本発明の概念から逸脱することなく前述の変形より更に多くの変形を実施可能であることは明らかだろう。"