"凹凸形状を有する光学シートの前記凹凸部分を成形するロール金型を製造する方法であって、表面に被加工層が形成されたロール基体を回転させ、切削工具により前記光学シートの凹凸に対応する溝を形成させる工程を含み、前記溝を形成させる工程では、前記切削工具による切り込みは、前記切削工具のバイト角度のうち、送り方向後ろ側となるバイト角度と同じ角度となるように送りつつ前記ロール基体の回転軸に近付ける方向に行われることを特徴とするロール金型の製造方法。前記ロール基体の直径が300mm以上、500mm以下であり、前記ロール基体の回転数を300rmp以上、600rpm以下で前記溝を形成させることを特徴とする請求項1に記載のロール金型の製造方法。前記切削工具の切り込み速度が2μm/回転以上5μm/回転以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のロール金型の製造方法。前記切削工具が切り込み深さに達した姿勢で、前記ロール基体を1回転以上させてから前記切削工具を後退させることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載のロール金型の製造方法。前記ロール基体に形成される前記溝の底部と、該溝間に形成される環状突起の先端部である外周部と、を交互に切削するように前記切削工具を送ることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載のロール金型の製造方法。1つの前記外周部を切削した後、前記切削工具を前記ロール基体の半径方向に引き戻し、次の前記溝を切削するために前記切削工具を送る際には、前記溝のピッチをpmm、前記送り方向後ろ側となるバイト角度をθa1度、切削すべき溝の底部と前記切削工具の切り込みのための移動開始位置との距離をtmmとしたとき、送り量rmmは、r=p/2-ttanθa1で算出されることを特徴とする請求項5に記載のロール金型の製造方法。請求項1~6のいずれか一項に記載の製造方法によりロール金型を製造し、前記ロール金型と、基材と、の間に光硬化性材料を充填する工程、及び、前記充填された状態で前記光硬化性材料に光を照射して前記光硬化性材料を硬化させる工程を含む光学シートの製造方法。ロール金型の表面に形成される溝及び突起は、ロール金型上に数本形成すればよいというものではなく、非常に多くの溝及び突起をロール金型上に形成しなければならない。そしてロール金型から転写されて製造される光学シートの品質を確保する観点から、当該無数の溝及び突起はロール金型上のいずれの部位でもできるだけ均一である必要がある。従来における光学シート製造用のロール金型を製造する方法では、ロール金型の表面に形成される溝及び突起の断面形状に対応する切削工具の形状は考慮されていた。しかしながら、これを長く用いて切削することにより、特に切削が終了する部位及びその近くにおいて、ロール金型表面に形成された溝及び突起のうちの突起が倒れるように曲がる現象が発生することがあった。このようなロール金型で光学シートを製造すれば、ロール金型の溝及び突起形状が光学シートに転写され、光学シートの特性にも影響を与える可能性がある。そこで本発明は、光学シートを形成するのロール金型を製造するに際し、溝の切削開始部と溝の切削終了部とで、溝形状が変化してしまうことを抑制できるロール金型の製造方法を提供する。また、このロール金型の製造方法を含む光学シートの製造方法を提供する。以下、本発明について説明する。なお、本発明の理解を容易にするために添付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、それにより本発明が図示の形態に限定されるものではない。請求項1に記載の発明は、凹凸形状を有する光学シート10の凹凸部分を成形するロール金型20を製造する方法であって、表面に被加工層が形成されたロール基体21を回転させ、切削工具30により光学シートの凹凸に対応する溝23を形成させる工程を含み、溝を形成させる工程では、切削工具による切り込みは、切削工具のバイト角度のうち、送り方向後ろ側となるバイト角度と同じ角度となるように送りつつロール基体の回転軸に近付ける方向に行われることを特徴とするロール金型の製造方法である。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のロール金型の製造方法において、ロール基体21の直径が300mm以上、500mm以下であり、ロール基体の回転数を300rmp以上、600rpm以下で溝を形成させることを特徴とする。請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載のロール金型の製造方法において、切削工具30の切り込み速度が2μm/回転以上5μm/回転以下であることを特徴とする。請求項4に記載の発明は、請求項1~3のいずれか一項に記載のロール金型の製造方法において、切削工具30が切り込み深さに達した姿勢で、ロール基体21を1回転以上させてから切削工具を後退させることを特徴とする。請求項5に記載の発明は、請求項1~4のいずれか一項に記載のロール金型の製造方法において、ロール基体21に形成される溝23の底部と、該溝間に形成される環状突起22の先端部である外周部と、を交互に切削するように切削工具を送ることを特徴とする。請求項6に記載の発明は、請求項5に記載のロール金型の製造方法において、1つの外周部を切削した後、切削工具30をロール基体21の半径方向に引き戻し、次の溝23を切削するために切削工具を送る際には、溝のピッチをpmm、送り方向後ろ側となるバイト角度をθa1度、切削すべき溝の底部と切削工具の切り込みのための移動開始位置との距離をtmmとしたとき、送り量rmmは、r=p/2-ttanθa1で算出されることを特徴とする。請求項7に記載の発明は、請求項1~6のいずれか一項に記載の製造方法によりロール金型20を製造し、ロール金型と、基材11’と、の間に光硬化性材料を充填する工程、及び、充填された状態で光硬化性材料に光を照射して光硬化性材料を硬化させる工程を含む光学シートの製造方法である。本発明によれば、光学シートを形成するロール金型を製造するに際し、溝の切削開始部と溝の切削終了部とで、溝の形状が変化することを抑制できる。従って、1つの切削工具でより長い距離の溝を形成することも可能となる。また、このようなロール金型の製造方法を含み、このロール金型を用いた光学シートの製造方法によれば、光学的に均一性の高い光学シートを製造することができる。本発明の上記した作用及び利得は、次に説明する発明を実施するための形態から明らかにされる。以下、本発明を図面に示す実施形態に基づき説明する。ただし、本発明はこれら実施形態に限定されるものではない。初めに1つの実施形態にかかる製造方法により製造された光学シート10の構成について説明する。これは後述するロール金型を用いて製造された光学シートの一例である。図1は、光学シート10の厚さ方向断面の一部を示し、その層構成を模式的に表した図である。図1では、見易さのため繰り返しとなる符号は一部省略している以降に示す各図において同じ。。光学シート10は、映像表示装置に配置されたときに映像光源より観察者側に備えられ、観察者側から照射された光いわゆる外光を適切に遮蔽し、コントラストを向上させることができるシート状の部材である。光学シート10は、基材層11と、該基材層11上に形成された光学機能層12とを有している。以下に基材層11及び光学機能層12について説明する。基材層11は、後で詳しく説明する光学機能層12を形成するための基材となる層である。基材層11は、ポリエチレンテレフタレートPETを主成分とした材料で構成されることが好ましい。基材層11がPETを主成分とする場合、基材層11には、他の樹脂が含まれてもよい。また、各種添加剤を適宜添加してもよい。一般的な添加剤としては、フェノール系等の酸化防止剤、ラクトン系等の安定剤等を挙げることができる。ここで主成分とは、基材層を形成する材料全体に対して上記PETが50質量以上含有されていることを意味する以下、同様とする。。ただし、基材層11を構成する材料の主成分は、必ずしもPETであることは必要なく、その他の材料でもよい。これには例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、テレフタル酸-イソフタル酸-エチレングリコール共重合体、テレフタル酸-シクロヘキサンジメタノール-エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン6などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン-アクリロニトリル共重合体等のスチレン系樹脂、トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等を挙げることができる。また、これら樹脂中には、必要に応じて適宜、紫外線吸収剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤等の添加剤を加えても良い。なお、性能に加え、量産性、価格、入手可能性等の観点からは、PETを主成分とする樹脂によって基材層11を構成することが好ましい。光学機能層12は、映像光源側からの映像光の光路を制御するとともに、迷光や外光を適切に吸収する機能を有する層である。光学機能層12は、図1に示した断面を有して紙面奥/手前側に延在する形状を備える。すなわち、図1に表れる断面において、断面が略台形である光透過部13と、該光透過部13の間に形成され、断面が略台形の凹部13a図2参照に形成される光吸収部14とを備えている。図2には、図1に示した光学シート10のうち、1つの光吸収部14及びこれに隣接する光透過部13を拡大して示した。光透過部13は光を透過する部位であり、図1、図2に表れる断面において、基材層11側となる面に下底を有し、これとは反対側の面に下底より短い上底を有する略台形断面の要素である。そして、光透過部13は、シート面に沿って所定の間隔で並列されるとともに、その間には、略台形断面を有する凹部13aが形成されている。凹部13aは、光透過部13の上底側に下底を有し、光透過部13の下底側に上底を有する台形断面を備え、ここに後述する必要な材料が充填されることにより光吸収部14が形成される。光透過部13が並列される間隔1つの光透過部13とこれに隣接する光透過部13との間隔、ピッチは、特に限定されることはないが、30μm以上100μm以下であることが好ましい。図2には、凹部13aの各寸法をA~Dで表わした。図2にAで表わしたのは凹部13aの下底の長さである。同様に、Bは上底の長さ、Cは高さ、Dは斜辺がシート法線となす角度である。各寸法A~Dとも光学シートとして必要な性能を有するように設計され、その値は特に限定されるものはないが、Aは5μm以上20μm以下であることが好ましい。同様にBはAと同一又はAよりも小さく、かつ、3μm以上20μm以下、Cは50μm以上150μm以下、Dは0度以上5度以下であることが好ましい。後述するように、ここで必要とされる各寸法に対応したロール金型が製造される。光透過部13は屈折率がNpであり、光透過性を有する。このような光透過部13は、例えば後述する光透過部構成組成物を硬化させることにより形成することができる。詳しくは後で説明する。屈折率Npの値は特に限定されることはないが、適用する材料の入手性の観点等から1.49~1.56であることが好ましい。次に、光吸収部14について説明する。光吸収部14は、上記した光透過部13間の凹部13aに形成され、全体として光を吸収することができるように構成されている。従って、その形状は概ね凹部13aに沿うものとなっている。光吸収部14は、光透過部13の屈折率Npと同じ、又はこれより小さい屈折率Nbを有する所定の材料により構成される。光透過部13の屈折率Npと光吸収部14の屈折率NbとをNp>Nbとしたときには、光吸収部14と光透過部13との界面において、屈折率差と該界面への入光角との関係に基づいて、一部の映像光をこの界面で適切に反射させて観察者側に出光することができる。これにより、界面に反射することなく光透過部13を透過した映像光に加え、このように反射した映像光が観察者に提供され、明るい映像とすることができる。また、外光や迷光の一部は、界面で反射することなく光吸収部14に入射して吸収され、映像の質の向上が図られている。NpとNbとの屈折率の差は特に限定されるものではないが、0以上0.06以下であることが好ましい。屈折率差が大きいほど界面での反射がしやすくなる。本実施形態では、光吸収部14は、光吸収粒子16を含有することにより光吸収性能を有するものとされている。すなわち、光吸収粒子16を分散させたバインダ光吸収部構成組成物が凹部13aに充填されている。従ってこの場合にはバインダーが屈折率Nbである物質となる。光吸収部14を形成する材料や方法等は後で詳しく説明する。なお、光を吸収させるための手段は本実施形態のように光吸収粒子による方法に限定されるものではない。他には例えば、顔料や染料により光吸収部全体を着色することもできる。このような光学シート10によれば、外光を適切に遮蔽することができる。図1に、光学シート10に入射した外光の光路例を概略的に示した。この説明に際しては図1の紙面上を観察者側とする。すなわち、図1に示すように、所定の角度を有して光学シート10に入射した外光L1は、光学シート10を透過中に、光吸収部14によって吸収される。これによりコントラストを向上させることができる。次に以上のような光学シート10のうち、光学機能層12の凹凸凹部13aを形成するためのロール金型20について説明する。図3は、ロール金型20の外観を概略的に示した斜視図である。図4は、図3に示したロール金型20の外周面に形成された環状突起22及び溝23の断面の一部を拡大して示した図である。当該断面は環状突起22及び溝23が延在する方向に直交する断面で、ロール金型20の回転軸に沿った方向の断面である。図3に示すように、ロール金型20は、円柱状のいわゆるロール状の金型であり、円柱状のロール基体21の外周面から突出する複数の環状突起22、及び該環状突起22間に形成される溝23を有している。ここで環状突起22及び溝23は、ロール金型20においてその円周方向に延び、これがさらに幅方向ロール回転軸方向に並列されるように具備されている。さらに詳しくは次の通りである。ロール基体21は、ベースとなる基体及び該基体外表面に積層された被加工層を有している。基体は、ロール基体21の剛性を確保するための部位で、ロール基体21の大部分を占めている。かかる観点から基体は、機械構造用の鉄系材料が用いられることが好ましい。また、必要な剛性を確保しつつも軽量化をする観点から、基体は両端に底を有する有底の円筒状であってもよい。また、ロール金型20表面の温度調節ができるようにロール基体21の内部に冷水や温水、蒸気又は高温の油を循環できるように2重構造にするのが一般的である。一方、被加工層は、基体の外表面を被覆するように積層された層である。基体は上記したように構造上の観点からその材料が選択されるので、加工が困難である場合が多い。そこで、実際に加工するのはロール基体21の表面付近のみでよいことから、加工される部分に比較的加工のしやすい被加工層を設ける。従って、被加工層は、銅メッキ層、ニッケルメッキ層等の加工が容易な材料によるメッキ層であることが好ましい。被加工層の厚さは、その性質上、加工されるべき形状により決められる。例えば銅メッキ層の厚さは、必要な形状の高さ以上あれば問題ないが、通常は0.3mmから1.0mmである。環状突起22及び溝23は、図4を図1、図2と対比させることからわかるように、光学機能層12の光透過部13及び凹部13aに対応する形状となっている。すなわち環状突起22が凹部13aの形状であり、溝23が光透過部13の形状となっている。従って、図2に表わしたA~Dは、図4におけるA’~D’のそれぞれに対応する寸法となっている。ただし、光透過部を構成する材料を成形するときに伸縮があること等を考慮すれば、図2のA~Dが、図4のA’~D’と完全に同一の寸法になるとは限らないことはいうまでもない。図1、図2からわかるように、光学シートに微細な凹凸を形成するためのロール金型20では、溝22及び環状突起23自体が非常に微細であるとともに、この溝22及び環状突起23がロール金型20の周方向に延びるとともに、ロール金型20の幅方向ロール回転軸方向全長に亘って並ぶように密に形成されている。また、ロール金型20は光学的な部材を成形するためのものであるため、溝22及び環状突起23の精度を十分に確保する必要がある。従って、ロール金型20を製造する際には、精度を保ちつつも長く効率よく環状突起22及び溝23を形成することが必要である。以下、ロール金型20の製造方法について説明する。基体上に被加工層が積層されたロール基体21を準備し、これをロール回転軸により回転させる。はじめに基準面を得るための前加工として、所定の切削工具Rバイトにより、必要な切り込み深さ及び送りで鏡面加工をおこなう。Rバイトとは、先端の形状が円弧状のバイトであり、曲率半径が2mmから10mmのダイヤモンドバイトがよく用いられる。送りピッチは0.1mmから0.2mmが一般的である。ここで、ロール基体21の直径は特に限定されることはないが、300mm以上500mm以下であることが好ましい。その後、得られた基準面に基づいてロール基体21を回転させつつ切削工具により溝23を形成する。ここで切削工具は例えば次のような形状を具備している。図5に使用される切削工具の一例である切削チップ30の概略的な図を示した。図5ではすくい面を符号31、前逃げ面を符号32、横逃げ面を符号33でそれぞれ表わしている。図5aは斜視図、図5bはすくい面31側からみた図、図5cは前逃げ面32側から見た図、及び図5dは横逃げ面33側から見た図である。切削チップ30の主要な寸法は、溝23の形状を形成できるように設定される。また、図5に表わしたバイト角度θa1、θa2、横逃げ角θb、及び前逃げ角θcは、次の通りである。ここでバイト角度θa1とθa2との和を頂角と呼ぶ。頂角は、製造されるべき光学シートの形状により決められる角度である。図5bのwはバイト先端幅である。頂角及びバイト先端幅は形成されべき溝の形状により適宜変更する。横逃げ角θbは、2度以上5度以下が好ましい。当該横逃げ角θbを2度以上にすることにより、切削チップ30の切れ性が向上し、切削チップへの負担が減少するので、摩耗を減らすことができ、1つの切削チップで精度良く加工することができる。すなわち、溝23の深さを深くしたり、ピッチを小さくして切削本数を増やすことが可能となる。従って、切削チップを交換することなく、又はその交換回数を抑制して光学シートのロール金型を製造することができる。すなわち、ロール金型20の製造の効率及び精度を向上させ、最終製品である光学シート10の凹凸形状も高精度に製造することが可能となる。また、横逃げ角θbを5度よりも大きくすると、前逃げ角も大きくする必要があり、切削チップ30の強度が低下する懸念が出てくる。前逃げ角θcは、通常5度以上20度以下にすることが多い。5度より小さいと横逃げ角と同様に切れ性が悪くなる傾向にある。一方、20度よりも大きくすると切削チップ先端の剛性がなくなり、欠けやチッピングが生じやすい。切削チップ30の材質は被加工層の材質、加工形状等により適宜選択できる。これには例えば超硬合金、CBN立方晶窒化ホウ素、ダイヤモンド等を挙げることができる。このなかでも高い精度を得ることができる観点からダイヤモンドであることが好ましい。ダイヤモンドには天然及び合成のものがあるが特に限定されることはない。切削時におけるロール基体21の回転速度は特に限定されるものではないが、300rpm以上600rpm以下であることが好ましい。ロール基体21の直径にもよるが、例えば直径が400mmの場合、300rpm未満だと切削速度が遅いため、切削チップへの負担が大きくなり精度良く加工することができなくなる虞がある。600rpmはおおよそ旋盤の最大回転速度である。ロール基体21の回転速度を上げていくとロール基体の振れが生じやすくなり、かかる観点から400rpm程度が好ましい。上記した切削チップ30を用いて次のように溝23及び環状突起22を形成する。図6、図7、図8に模式図を示した。図6a、図6b、図7a、図7b、図8の順に切削が進められていく。図6aに示したように切削チップ30によりロール基体21の外周面からロール基体21の回転軸の軸心方向に向けていわゆる切り込みをおこなう。このとき、切り込みの方向は、ロール基体21の回転軸の軸心方向に向かいつつ、送り方向紙面左方向にも進むような斜め方向とする。より具体的には、図6aにVIで示したように、切削チップ30のうち、切削時において送り方向と反対側紙面右方向となるバイト角度θa1と同じ角度となるように送りつつ、回転軸の軸心方向に切り込んでいく。そして図6bの位置にまで切り込んで1つの溝23が形成される。このように斜めに切り込みをおこなうことによって、形成されつつある環状突起22を図6aにEで示した方向に倒そうとする切削チップ30からの力を小さく抑え、環状突起22がEの方向に曲がるように倒れることを抑制することができる。特に切削が進むにつれて切削チップ30の切れ性が低下するにともない、環状突起22にかかる当該倒そうとする力が大きくなる傾向にある。これに対して本製造方法によれば、切削の開始部位から終了部位の全部に亘って当該倒そうとする力を抑制できるので、切削ロールの部位によって溝形状が異なることを抑制し、形状安定性を向上させることができる。従来の製造方法では、その切り込み方向がロール基体の半径方向に一致するようにおこなわれていたので、図6aにEで示した力に相当する力が大きかった。そして切削の終了部位において切削チップの切れ味が悪くなると、この力がさらに大きくなり、切削開始部位と終了部位とで環状突起の倒れ方に大きな差を生じてしまっていた。次に、図6bに示した状態から、切削チップ30を溝23からロール基体21の半径方向に後退させる。そして、溝23のピッチの半ピッチ分送り、図7aに示したように環状突起22の外周部位置までロール基体21の半径方向に切り込む。これにより環状突起22の外周部が形成される。そのあと、切削チップ30をロール基体21の半径方向に後退させ、次の溝23を切削するために切削チップ30を送る。このときの送り量rmmは、図7bに示したように、溝23のピッチpmmの半ピッチp/2分から、上記した斜め方向に切り込む分を考慮した量smmを差し引いた量とする。ここで差し引く量smmは、溝23の底面と、切削チップ30を切り込みのために移動を開始する位置と、の距離をtmmとしたとき、s=ttanθa1で表わされる。従って送り量rmmは、r=p/2-ttanθa1となる。そして図6a、図6bで説明したと同様に切り込み、図8のように溝23及び環状突起22を形成する。ここで、切り込み速度は、2μm/回転以上、5μm/回転以下であることが好ましい。さらに、切削チップ切削工具が切り込み深さに達したとき、そのままの姿勢でロール基体21を1回転以上させてから切削チップ30を後退させることが好ましい。これにより、ロール基体21の円周方向全周にわたり所定の切り込み深さになる。1回転未満で切削チップ30を後退させると、円周方向で部分的に所定の切り込み深さまで達していない箇所ができてしまう虞があり、外観不良や光学性能にばらつきが生じることがある。以上のようにしてロール基体21の周方向に延びるとともに、ロール基体21の回転軸方向幅方向全長に亘って並列されるように環状突起22及び溝23を形成する。本製造方法では、上記したように、切り込みの方向が、送り方向を含みつつロール基体21の回転軸に近付ける方向であり、その角度をバイト角度に合わせることによりロール金型全域に亘って環状突起22及び溝23の形状の変化を抑制することが可能となる。従って、切削チップ切削工具を交換することなく、又はその交換回数を従来よりも少なくしてロール金型を製造することもできる。特に本実施形態の上記した光学機能層12のような形状では、凹部13aの開口部図2のAで示した寸法が狭く、奥行き図2にCで示した寸法が大きいのでその効果はより顕著である。上記切削により環状突起22及び溝23が形成された後には、ロール金型の表面が腐食することを防止したり、後述する光透過部構成組成物の離型性向上などの観点から、ロール金型の表面をクロム等でメッキすることが好ましい。次に、上記ロール金型20を用いて、光学シート10を製造する方法を説明する。図9に概要図を示した。はじめに基材11上に光透過部13を形成する。すなわち、図9からわかるようにロール金型20とこれに対向するように配置されたニップロール41との間に、基材層11となる基材11’を挿入する。このとき、基材11’とロール金型20との間に光透過部構成組成物13’を供給しながら図9に矢印で示したようにロール金型20及びニップロール41を回転させる。これによりロール金型20の表面に形成された溝23内に光透過部構成組成物13’が充填され、該光透過部構成組成物13’がロール金型20の表面形状に沿ったものとなる。ここで、光透過部構成組成物13’としては、例えば、光硬化型プレポリマーP1に、反応性希釈モノマーM1及び光重合開始剤S1を配合した光硬化型樹脂組成物が好ましく用いられる。上記光硬化型プレポリマーP1としては、例えば、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、ポリチオール系等のプレポリマーを挙げることができる。また、上記反応性希釈モノマーM1としては、例えば、ビニルピロリドン、2-エチルヘキシルアクリレート、β-ヒドロキシアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート等を挙げることができる。また、上記光重合開始剤S1としては、例えば、ヒドロキシベンゾイル化合物2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾインアルキルエーテル等、ベンゾイルホルメート化合物メチルベンゾイルホルメート等、チオキサントン化合物イソプロピルチオキサントン等、ベンゾフェノンベンゾフェノン等、リン酸エステル化合物1,3,5-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルホスフィンオキサイド等、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。これらの中から、光硬化型樹脂組成物を硬化させるための照射装置及び光硬化型樹脂組成物の硬化性から任意に選択することができる。なお、光透過部13、13、...の着色防止の観点から好ましいのは、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン及びビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルホスフィンオキサイドである。光硬化型樹脂組成物に含まれる光重合開始剤S1の量は、光硬化型樹脂組成物の硬化性及びコストの観点から、光透過部構成組成物全量を基準100質量として、0.5質量以上5.0質量以下であることが好ましい。一般に、光重合開始剤は少なくとも部分的に可溶性例えば、樹脂の処理温度でであり、重合された後、実質的に無色である。光重合開始剤を着色例えば、黄色に着色していてもよいが、光透過部構成組成物を硬化させて光透過部を形成したときに実質的に無色になることを条件とする。これらの光硬化型プレポリマーP1、反応性希釈モノマーM1及び光重合開始剤S1は、それぞれ、1種類で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。ロール金型20と基材11’との間に挟まれ、ここに充填された光透過部構成組成物に対し、基材11’側から光照射装置42により光を照射する。これにより、光透過部構成組成物13’を硬化させ、その形状を固定させることができる。そして、離型ロール43によりロール金型20から基材層11及び成形された光透過部13を離型する。次に、光吸収部14を形成する。光吸収部14を形成するには、まず、凹部13aに光吸収部構成組成物を過剰に塗布する。その後、余剰分の光吸収部構成組成物をドクターブレード等で掻き落とす。そして、凹部13aに残った光吸収部構成組成物に光透過部側から光を照射することによって、光吸収部構成組成物に含まれるバインダ15を硬化させ、光吸収部14を形成することができる。バインダとして用いられるものは特に限定されないが、これには例えば、光硬化型プレポリマーP2に、反応性希釈モノマーM2及び光重合開始剤S2を配合した光硬化型樹脂組成物が好ましく用いられる。光硬化型プレポリマーP2としては、例えば、ウレタンメタアクリレート、ポリエステルメタアクリレート、エポキシメタアクリレート、およびブタジエンメタアクリレート等を挙げることができる。また、反応性希釈モノマーM2としては、例えば、単官能モノマーとして、ビニルモノマー、メタアクリル酸エステルモノマー、メタアクリルアミド誘導体が挙げられる。また、多官能モノマーとして、メタアクリレート系のものが挙げられる。また、光重合開始剤S2としては、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。これらの中から、光硬化型樹脂組成物を硬化させるための照射装置及び光硬化型樹脂組成物の硬化性から任意に選択することができる。なお、光硬化型樹脂組成物に含まれる光重合開始剤S2の量は、光硬化型樹脂組成物の硬化性及びコストの観点から、光硬化型樹脂組成物全量を基準100質量として、0.5質量以上10.0質量以下であることが好ましい。これらの光硬化型プレポリマーP2、反応性希釈モノマーM2及び光重合開始剤S2は、それぞれ、1種類で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。具体的には、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレートおよびメトキシトリエチレングリコールアクリレートからなる光重合性成分詳しくは、光硬化型プレポリマーP2及び反応性希釈モノマーM2の屈折率、粘度、又は光学機能層12の性能への影響等を考慮して任意に配合して用いる。また必要に応じて、添加剤として、シリコーン、消泡剤、レベリング剤及び溶剤等を光吸収部構成組成物に添加してもよい。光吸収粒子16としては、カーボンブラック等の光吸収性の着色粒子が好ましく用いられるが、これらに限定されるものではなく、映像光の特性に合わせて特定の波長を選択的に吸収する着色粒子を使用してもよい。具体的には、カーボンブラック、グラファイト、黒色酸化鉄等の金属塩、染料、顔料等で着色した有機微粒子や着色したガラスビーズ等を挙げることができる。特に、着色した有機微粒子が、コスト面、品質面、入手の容易さ等の観点から好ましく用いられる。より具体的には、カーボンブラックを含有したアクリル架橋微粒子や、カーボンブラックを含有したウレタン架橋微粒子等が好ましく用いられる。こうした着色粒子は、通常、上記の光吸収部構成組成物中に3質量以上30質量以下の範囲で含まれる。着色粒子の平均粒子径は1.0μm以上20μm以下であることが好ましい。後に説明するように、光吸収部14を形成する際には、着色粒子を含有する光吸収部構成組成物を光透過部13間の凹部13aに充填した後にドクターブレードを用いて余剰分の光吸収部構成組成物を掻き落とす工程が含まれる。このとき、平均粒子径が1.0μm以上の着色粒子を用いることによって、着色粒子がドクターブレードと光透過部13の上部との間の隙間を抜け難くなり、光透過部13の上部に着色粒子が残留することを防止できる。以上により、基材層11上に光透過部13及び光吸収部14を形成することによって光学シート10を得ることができる。光学シート10には、さらに必要に応じて他の機能を有する層が積層されてもよい。具体的には、例えば電磁波遮蔽層、波長フィルタ層、防眩層、反射防止層、ハードコート層等を、粘着層を用いて貼合することで構成することができる。これらの層の積層順、及び積層数は、光学シートの用途に応じて適宜決定される。いずれの層も公知のものを適用することができが、以下に各層について説明する。電磁波遮蔽層は、電磁波を遮断する機能を有する層である。当該機能を有する層であれば、電磁波を遮断する手段は特に限定されるものではない。これには、例えばエッチング方式、印刷方式、蒸着方式、スパッタ方式等の方法で形成された金属メッシュを挙げることができる。波長フィルタ層は、所定の波長の光を減衰して透過する機能を有する層である。減衰されるべき波長の光は必要に応じて適宜選択することができるが、プラズマディスプレイパネルPDPから出射されるネオン線を減衰遮断する層、赤外線、近赤外線や紫外線を減衰遮断する層、及び色調を補正する層を挙げることができる。防眩層は、いわゆるぎらつきを抑制する機能を有する層であり、アンチグレア層、AG層と呼ばれることもある。反射防止層は最も観察者側に配置され、外光の反射を防止する機能を有する層である。これによれば、外光が光学シートの観察者側面で反射して観察者側へ戻って、いわゆる映り込みが生じて映像が見え難くなることを抑制することができる。ハードコート層は、保護層やHC層とも呼ばれることもある。これは、画像表示面に傷がつくことを抑えるために耐擦傷性を付与することができる機能を有するフィルムが配置された層である。粘着層は、粘着剤が配置される層である。該粘着剤としてアクリル系粘着剤を挙げることができる。ただし、必要な光透過性、粘着性、耐候性を得ることができれば粘着剤はこれに限定されるものではない。また、層構成によっては、色素の劣化を防止するために、紫外線を吸収する効果のあるUV吸収剤ベンゾトリアゾール系などを粘着剤に含めることが望ましい。また、粘着層にはUV吸収剤、近赤外吸収剤、ネオン線吸収剤、及び調色色素などを粘着剤に含める場合もある。以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。ただし本発明は実施例に限定されるものではない。<実施例1>実施例1では、直径400mm、幅1000mmの大きさで、表面に厚さ0.5mmの被加工層としての硬質銅メッキビッカース硬度210Hvを施した基体に、溝を形成してロール金型を製造した。切り込み対象となる溝は、ピッチを45μmとし、溝部における切り込み深さは84μm、環状突起の外周部を形成する際の切り込み深さは10μmとした。また、ロール基体の回転速度は420rpm、切り込み速度は2μm/回転で半分まで切り込み、残りを2.5μm/回転で切り込んだ。切削チップとしてダイヤモンドチップを用い、頂角を3度左右のバイト角度は同じとし、それぞれ1.5度である。、横逃げ角を3度、前逃げ角を15度、及びバイト先端幅を35μmとした。また切り込みは、ロール基体の半径方向に対して送り方向に1.5度の方向に斜めにした。すなわち、バイト角と同じである。その結果、切削始点から切削終点までを1つのダイヤモンドチップで切削することができ、切削終点において環状突起の倒れを抑制することができた。具体的には切削を開始した最初の溝の見込み角と切削終点における最後の溝の見込み角との差が0.5度であった。ここで見込み角は、図10にφで示したように溝の断面形状における対角線溝底辺の一端とこれと対角線位置にある環状突起の角部を結ぶ線が、ロール金型の半径方向と成す角である。すなわち、切削始点と切削終点とにおいて見込み角の差が小さければ、環状突起の倒れの変化が少なく、溝及び環状突起の形状変化が小さく抑えられたことを意味する。<比較例1>比較例1では、切り込み方向をロール基体の半径方向と同じとした以外は実施例1と同じにした。その結果、切削始点から切削終点までを1つのダイヤモンドチップで切削することができたが、切削を開始した最初の溝の見込み角と切削終点における最後の溝の見込み角との差が3.0度であった。すなわち、切削始点と切削終点とにおいて、溝及び環状突起の変化が大きかった。"