外周面に凹凸を有する円筒状スタンパの製造方法であって、前記円筒状スタンパの前記凹凸の反転パターンとして、内周面に凹凸が形成された円筒状基材を準備する準備工程と、前記内周面に、樹脂および/または非金属無機物からなるスタンパ層を形成するスタンパ層形成工程と、前記スタンパ層を、前記内周面から剥離する剥離工程とを備えることを特徴とする、円筒状スタンパの製造方法。前記スタンパ層形成工程が、前記内周面に、樹脂材料および/または非金属無機材料を塗布する塗布工程と、前記円筒状基材を円周方向に回転させることにより、その遠心力によって、前記内周面において、前記樹脂材料および/または前記非金属無機材料を均一化する回転工程とを備えることを特徴とする、請求項1に記載の円筒状スタンパの製造方法。請求項1または2に記載の円筒状スタンパの製造方法により得られることを特徴とする、円筒状スタンパ。しかるに、特許文献1に記載される方法では、ニッケル層を円筒状基材から剥離するための剥離力が大きいため、剥離時において円筒状基材に損傷を生じる場合や、例えば、円筒状基材の溶解除去を要する場合などがあるため、円筒状基材を再利用することができないという不具合がある。本発明の目的は、基材を再利用することができ、生産性よくスタンパを製造することができる円筒状スタンパの製造方法、および、生産性よく製造される円筒状スタンパを提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の円筒状スタンパの製造方法は、外周面に凹凸を有する円筒状スタンパの製造方法であって、前記円筒状スタンパの前記凹凸の反転パターンとして、内周面に凹凸が形成された円筒状基材を準備する準備工程と、前記内周面に、樹脂および/または非金属無機物からなるスタンパ層を形成するスタンパ層形成工程と、前記スタンパ層を、前記内周面から剥離する剥離工程とを備えることを特徴としている。このような円筒状スタンパの製造方法によれば、スタンパ層が樹脂および/または非金属無機物から形成されるため、スタンパ層を円筒状基材から容易に剥離することができる。そのため、このような円筒状スタンパの製造方法によれば、円筒状基材の破損などを抑制することができ、また、円筒状基材を溶解除去する必要も無いので、円筒状基材を再利用することができ、また、生産性よく円筒状スタンパを製造することができる。また、本発明の円筒状スタンパの製造方法では、前記スタンパ層形成工程が、前記内周面に、樹脂材料および/または非金属無機材料を塗布する塗布工程と、前記円筒状基材を円周方向に回転させることにより、その遠心力によって、前記内周面において、前記樹脂材料および/または前記非金属無機材料を均一化する回転工程とを備えることが好適である。このような円筒状スタンパの製造方法では、円筒状基材の回転により生じる遠心力よって、円筒状基材の内周面に塗布された樹脂材料および/または非金属無機材料が均一化され、スタンパ層が形成される。そのため、このような円筒状スタンパの製造方法によれば、より精度よく、円筒状スタンパの外周面に凹凸を形成することができる。また、本発明の円筒状スタンパは、上記の円筒状スタンパの製造方法により得られることを特徴としている。このような円筒状スタンパは、上記の円筒状スタンパの製造方法により、生産性よく製造される。本発明の円筒状スタンパの製造方法では、円筒状基材の破損などを抑制することができ、また、円筒状基材を溶解除去する必要も無いので、円筒状基材を再利用することができ、また、生産性よく円筒状スタンパを製造することができる。また、本発明の円筒状スタンパは、上記の円筒状スタンパの製造方法により、生産性よく製造される。図1は、本発明の円筒状スタンパの製造方法の一実施形態により得られる円筒状スタンパを示す概略図であって、aは、円筒状スタンパの側面図を、bは、aのA-A線に沿う断面図を示す。図1において、円筒状スタンパ1は、外周面に凹凸を有する円筒形状に形成されており、筒部2と凸部3とを備えている。筒部2は、所定厚みを有する略円筒形状に形成されている。筒部2の外径は、例えば、50~1000mm、好ましくは、100~500mmであり、内径は、例えば、49.9~999.9mm、好ましくは、99.9~499.9mmである。また、筒部2の厚みは、例えば、0.1~10mmであり、好ましくは、0.2~1mmであり、長手方向長さは、例えば、5~150cm、好ましくは、50~150cmである。凸部3は、半球状ドーム状をなし、筒部2の外周面から筒部2の径方向外側に向かって突出するように、筒部2と一体的に形成されている。また、凸部3は、筒部2の外周面の全面にわたって、所定のパターン格子状のパターンとして、複数形成されている。凸部3のサイズは、底面直径aが、アプリケーションにより異なるが、例えば、10nm~100μm、好ましくは、80nm~500nmであり、高さ径方向突出長さbが、例えば、10nm~100μm、好ましくは、100nm~500nmである。また、ピッチ互いに隣り合う2つの凸部3の間隔長さと、1つの凸部3の底面直径との合計cは、例えば、30nm~200μm、好ましくは、100nm~550nmである。このような円筒状スタンパ1は、樹脂および/または非金属無機物から形成されている。樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、シリコーン樹脂などの合成樹脂などが挙げられる。樹脂として、好ましくは、半硬化Bステージ化した後、完全硬化Cステージ化する2段階硬化樹脂が挙げられ、そのような樹脂として、機械物性および耐熱性の観点から、好ましくは、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が挙げられる。また、樹脂として、透明性および耐熱性の観点から、好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。これら樹脂は、単独使用または2種類以上併用することができる。非金属無機物は、金属単体を除く無機物であって、例えば、ガラスなどが挙げられる。非金属無機物として、透明性および耐熱性の観点から、好ましくは、ガラスが挙げられる。これら非金属無機物は、単独使用または2種類以上併用することができる。図2は、図1に示す円筒状スタンパの製造方法を示す製造工程図、図3は、図2に続いて、図1に示す円筒状スタンパの製造方法を示す製造工程図である。以下において、円筒状スタンパ1の製造方法について、図2および図3を参照して詳述する。この方法では、まず、図2aに示すように、円筒状スタンパ1の凹凸の反転パターンとして、内周面に凹凸が形成された円筒状基材5を準備する準備工程。準備工程においては、予め内周面に凹凸が形成された円筒状基材5を準備することができ、また、凹凸が形成されていない円筒状基材5の内周面に、円筒状スタンパ1の凹凸の反転パターンとして、凹凸を形成することもできる。このような場合、凹凸が形成されていない円筒状基材5は、所定厚みを有する略円筒形状に形成されている。円筒状基材5の内径は、例えば、5~100cm、好ましくは、10~50cmであり、外径は、例えば、6~101cm、好ましくは、11~51cmである。また、円筒状基材5の厚みは、例えば、0.5~5cm、好ましくは、0.5~1cmあり、長手方向長さは、例えば、5~150cm、好ましくは、50~150cmである。このような円筒状基材5の材料としては、例えば、アルミニウム、ステンレスなどの金属材料、例えば、フッ素樹脂などの樹脂材料、例えば、ガラス、セラミックスなどの無機材料が挙げられる。円筒状基材5の内周面に凹凸を形成する方法としては、例えば、凹凸加工されたフィルム10を、円筒状基材5とは別途用意し、そのフィルム10を、円筒状基材5の内周面に貼着させる図2aの2点鎖線参照。フィルム10としては、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリプロピレン樹脂、シリコーン樹脂などの公知の樹脂から形成される樹脂フィルムが挙げられる。フィルム10の厚みは、例えば、20~100μmである。また、フィルム10を凹凸加工する方法としては、特に制限されないが、例えば、光リソグラフィー、熱リソグラフィー、陽極酸化、エレクトロンビームEBによる描画、レーザー加工、スパッタエッチング、ナノインプリント熱インプリントなどが挙げられる。これにより、フィルム10表面に、上記凸部3に対応する凹部6を形成することができ、フィルム10を、円筒状スタンパ1の凹凸の反転パターンとして凹凸加工することができる。また、このように凹凸加工されたフィルム10を円筒状基材5の内周面に貼着する方法としては、特に制限されず、公知の粘着テープや、公知の接着剤などを用いることができる。このような方法により、容易に円筒状基材5の内周面に凹凸を形成することができる。一方、このような方法では、円筒状基材5の内周面において、貼着されるフィルム10に継ぎ目が生じるため、その継ぎ目が、円筒状基材5の内周面の凹凸を円筒状スタンパ1として転写する際の精度を低下させる場合がある。そこで、より高精度な凹凸が要求される場合などには、円筒状基材5を機械的に直接加工することにより、円筒状基材5の内周面に凹凸を形成することができる。円筒状基材5を直接加工する方法としては、特に制限されないが、陽極酸化、エレクトロンビームEBによる描画、レーザー加工、熱リソグラフィーなどが挙げられる。これにより、円筒状基材5の内周面に、上記凸部3に対応する凹部6を形成することができ、円筒状基材5の内周面を、円筒状スタンパ1の凹凸の反転パターンとして凹凸加工することができる。このように円筒状基材5を直接加工すれば、その内周面に、継ぎ目などを生じることなく凹凸を形成することができるため、円筒状スタンパ1における凹凸の精度の向上を図ることができる。また、詳しくは図示しないが、この方法では、必要により、円筒状基材5の内周面に、離型層を形成することができる。離型層図示せずは、円筒状基材5からスタンパ層7後述を容易に脱型させるために設けられる樹脂層であって、公知の方法によって、円筒状基材5の内周面に設けられる。離型層図示せずを形成する樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。これら樹脂は、単独使用または2種類以上併用することができる。離型層図示せずの厚みは、スタンパ層7の形状に影響を与えなければ、特に制限されないが、例えば、5~50nm、好ましくは、5~20nmである。次いで、この方法では、図2bおよび図2cに示されるように、円筒状基材5の内周面に、上記した樹脂および/または上記した非金属無機物からなるスタンパ層7を形成するスタンパ層形成工程。スタンパ層7を形成するには、例えば、まず、図2bに示されるように、円筒状基材5の内周面に、樹脂材料および/または非金属無機材料を塗布し、塗膜8を形成する塗布工程。樹脂材料は、上記した樹脂からなるスタンパ層7を形成するための材料であって、特に制限されないが、例えば、溶融状態の上記した樹脂や、例えば、上記した樹脂またはその前駆体溶液などが挙げられる。好ましくは、ポリアミドイミド樹脂溶液が挙げられる。これら樹脂材料は、単独使用または2種類以上併用することができる。非金属無機材料は、上記した非金属無機物からなるスタンパ層7を形成するための材料であって、特に制限されないが、例えば、乾燥後にガラス膜を形成するシロキサン化合物、具体的には、スピンオングラスSOGなどが挙げられる。これら非金属無機材料は、単独使用または2種類以上併用することができる。樹脂材料および非金属無機材料のB型粘度計により測定される粘度23°Cは、作業性や膜厚の均一化などの観点から、例えば、5~500Pas、好ましくは、5~100Pasである。円筒状基材5の内周面に、樹脂材料および/または非金属無機材料を塗布する方法としては、特に制限されず、例えば、刷毛塗り、へら塗り、スプレーコート法、ディスペンサ法、ダイス法などの公知の方法を採用することができる。また、樹脂材料および/または非金属無機材料の塗布は、1回であってもよく、また、複数回であってもよい。樹脂材料および/または非金属無機材料を複数回塗布することにより、円筒状スタンパ1の強度の向上を図ることができる。そして、このように樹脂材料および/または非金属無機材料を円筒状基材5の内周面に塗布することによって、円筒状基材5の内周面に形成された凹凸を、樹脂材料および/または非金属無機材料の塗膜8に、転写することができる。また、詳しくは図示しないが、このような塗布工程では、必要により、円筒状基材5の内側を通過可能な通過部材を用意し、樹脂材料および/または非金属無機材料を塗布した後の円筒状基材5の内側を、通過させることができる。具体的には、例えば、円筒状基材5を、その長手方向が鉛直方向に沿うように自立させ、その円筒状基材5の内側に通過部材を、通過部材の自重によって鉛直方向上方から鉛直方向下方に通過させることができる。通過部材の形状としては、特に制限されないが、例えば、底面直径が円筒状基材5の内径よりも小さい弾丸形状などが挙げられる。また、通過部材が円筒状基材5の内側を通過する通過速度は、特に制限されないが、例えば、10~300cm/分である。これにより、円筒状基材5の内周面に塗布された樹脂材料および/または非金属無機材料塗膜8を、均一化することができる。次いで、この方法では、図2cに示されるように、円筒状基材5を円周方向に回転させることにより、その遠心力によって、円筒状基材5の内周面において、樹脂材料および/または非金属無機材料を均一化させる回転工程。具体的には、回転工程では、例えば、公知の回転成型機などを用いて、円筒状基材5を水平方向に沿って配置するとともに、その外周面に円筒状基材5よりも外径が小さい回転ロール9を複数例えば、2つ配置する。そして、それら回転ロール9を周方向に回転させることにより、円筒状基材5を周方向回転ロール9の回転方向とは逆の回転方向に回転させる図2c矢印参照。。回転工程において、円筒状基材5の回転における条件は、特に制限されないが、回転数が、例えば、1000~2000rpmであり、また、回転時間が、例えば、3~10分である。そして、このような回転により遠心力が生じ、樹脂材料および/または非金属無機材料が、円筒状基材5の内周面の凹凸に押圧され、それらの間隙に充填されるとともに、円筒状基材5の内周面において、樹脂材料および/または非金属無機材料の塗膜が均一化される。これにより、樹脂材料および/または非金属無機材料の塗膜8として、樹脂および/または非金属無機物からなるスタンパ層7硬化前を得ることができる。次いで、この方法では、図3d~fに示すように、スタンパ層7を必要により硬化させる硬化工程。例えば、スタンパ層7の硬化工程において、樹脂材料が用いられる場合には、その樹脂材料を熱硬化および/または紫外線硬化させる。このような場合において、硬化条件は、樹脂材料の種類などに応じて適宜設定される。なお、樹脂材料が用いられる場合に、スタンパ層7を1段階で硬化させると、樹脂が収縮し、硬化の途中で円筒状基材5の内周面からスタンパ層7が部分的に剥離する場合や、内周面の凹凸をスタンパ層7に精度よく転写できない場合がある。そのため、硬化工程では、好ましくは、スタンパ層7を2段階で硬化させる。具体的には、このような場合には、まず、図3dに示すように、スタンパ層7を半硬化Bステージ化させる第1硬化工程。スタンパ層7を半硬化させる条件は、樹脂材料の種類などに応じて適宜設定されるが、熱硬化させる場合には、加熱温度が、例えば、100~170°C、好ましくは、120~150°Cであり、加熱時間が、例えば、10~60分、好ましくは、20~40分である。半硬化状態のスタンパ層7の硬度は、特に制限されないが、スタンパ層7が自立可能な程度に調整される。また、スタンパ層7を硬化させる場合において、その硬化初期には、スタンパ層7が流動的であるため、円筒状基材5を静置した状態においてスタンパ層7を硬化させると、スタンパ層7の形状が崩れる場合がある。そのため、好ましくは、スタンパ層7の硬化時において、円筒状基材5を上記した回転工程と同様に、周方向に回転させ、スタンパ層7の均一化を図る。なお、円筒状基材5の回転数は、例えば、30~600rpmである。このようにしてスタンパ層7を半硬化させることにより、スタンパ層7を、自立したフィルム状とすることができる。次いで、この方法では、図3eに示すように、半硬化されたスタンパ層7を、円筒状基材5の内周面から剥離させる剥離工程。なお、スタンパ層7は、例えば、円筒状基材5の内周面とスタンパ層7との界面剥離界面に、針状部材を挿入することなどにより、剥離することができる。そして、この方法では、図3fに示すように、半硬化状態のスタンパ層7を、完全硬化させる第2硬化工程。具体的には、例えば、スタンパ層7の内径と略同径の円柱金型図示せずを用意し、その円柱金型図示せずをスタンパ層7の内側に挿入した状態において、スタンパ層7を完全硬化させる。スタンパ層7を完全硬化させる条件は、樹脂材料の種類などに応じて適宜設定されるが、熱硬化させる場合には、加熱温度が、例えば、150~300°C、好ましくは、200~300°Cであり、加熱時間が、例えば、20~60分、好ましくは、30~60分である。これにより、硬化後のスタンパ層7として、円筒状スタンパ1を得ることができる図1参照。また、スタンパ層7の硬化工程において、非金属無機材料が用いられる場合には、第1硬化工程において、例えば、まず、その非金属無機材料を加熱乾燥硬化させる図3d参照。なお、スタンパ層7を加熱乾燥させる条件は、非金属無機材料の種類などに応じて適宜設定される。また、非金属無機材料が用いられる場合にも、スタンパ層7の硬化初期には、スタンパ層7が流動的であるため、スタンパ層7の形状の崩れを抑制するため、上記と同様にして、円筒状基材5を周方向に回転させ、スタンパ層7の均一化を図ることができる。次いで、この方法では、剥離工程において、加熱乾燥されたスタンパ層7を、円筒状基材5の内周面から剥離させる図3e参照。その後、この方法では、必要により、第2硬化工程において、加熱乾燥状態のスタンパ層7を、焼結完全硬化させる図3f参照。これにより、硬化後のスタンパ層7として、外周面に凹凸を有する円筒状スタンパ1を得ることができる図1参照。このような円筒状スタンパ1の製造方法によれば、スタンパ層7が樹脂および/または非金属無機物から形成されるため、スタンパ層7を円筒状基材5から容易に剥離することができる。そのため、このような円筒状スタンパ1の製造方法によれば、円筒状基材5の破損などを抑制することができ、また、円筒状基材5を溶解除去する必要も無いので、円筒状基材5を再利用することができ、また、生産性よく円筒状スタンパ1を製造することができる。また、このような円筒状スタンパ1の製造方法では、円筒状基材5の回転により生じる遠心力よって、円筒状基材5の内周面に塗布された樹脂材料および/または非金属無機材料が均一化され、スタンパ層7が形成される。そのため、このような円筒状スタンパ1の製造方法によれば、より精度よく、円筒状スタンパ1の外周面に凹凸を形成することができる。なお、上記した説明では、円筒状スタンパ1の凸部3を、半球状に形成したが、凸部3の形状は、上記に限定されず、凸部3を、例えば、円柱状、円錐状、角柱状、角錐状など、種々の形状として形成することができる。また、このような場合において、凸部3のサイズは、底面直径円柱状、円錐状または一辺長さ角柱状、角錐状が、例えば、10nm~100μm、好ましくは、80~500nmであり、高さが、例えば、10nm~100μm、好ましくは、100~500nmである。また、ピッチ互いに隣り合う2つの凸部3の間隔長さと、1つの凸部3の底面直径または一辺長さとの合計は、例えば、30nm~200μm、好ましくは、100~550nmである。そして、このようにして得られた円筒状スタンパ1は、ナノインプリントなどおいて、好適に用いられる。実施例1<円筒状基材>まず、シリコン板を用意し、その表面をレーザー加工することにより、目的とする円筒状スタンパの凹凸と同じパターンの凹凸を形成した。具体的には、シリコン板の表面全体に、底面直径300nm、高さ380nmの半球状の突起を、600nmのピッチ突起間の間隔が300nmとなるように、複数設けた。そして、厚み40μmのシクロオレフィンポリマーフィルム日本ゼオン社製ゼオノアフィルムを用意した。そして、上記のシリコン板を成形型とし、真空ラミネータを用いた熱インプリント法条件:180°C0.9MPa5分間によって、シクロオレフィンポリマーフィルムを、目的とする円筒状スタンパの凹凸の反転パターンとして、凹凸加工した。すなわち、フィルムの表面に、シリコン板の突起に対応する凹部直径300nm、深さ380nmを形成した。一方、内径70mm、外径80mm、厚み5mm、長手方向長さ500mmのステンレス製の円筒状基材を別途用意し、その内側に上記のシクロオレフィンポリマーフィルムを、凹部が径方向内側に向かうように配置し、両面粘着テープにより貼着させた。このようにして、円筒状基材の内周面に、目的とする円筒状スタンパの凹凸の反転パターンとして、凹凸を形成した図2a参照。<樹脂材料>トリメリット酸無水物1.0モル、ジフェニルメタンジイソシアネート1.0モルおよびN-メチルピロリドン1060mLをフラスコに仕込み、120°Cで2時間反応させた。その後、180°Cに昇温して3時間反応させることにより、ポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。なお、B型粘度計にて23°Cにおける粘度を測定したところ、10Pasであった。<塗布工程>円筒状基材の内周面に、ポリアミドイミド樹脂の溶液を、へらを用いて塗布した。その後、円筒状基材を長手方向が鉛直方向に沿うように配置し、その内側に弾丸形状の通過部材底面直径69mmを、自重によって20cm/分で通過させた。これにより、円筒状基材の内周面に、ポリアミドイミド樹脂の溶液を均一に塗布した図2b参照。<回転工程>円筒状基材を回転成形機にセットし、1500rpmで5分間回転させ、回転により生じる遠心力によって、円筒状基材の内周面において、ポリアミドイミド樹脂の溶液を均一化させた。これにより、円筒形状のスタンパ層を形成した図2c参照。<第1硬化工程>回転成型機から円筒状基材を取り出し、回転機付きのオーブン内に水平配置した。そして、オーブン内において、100rpmで円筒状基材を回転させながら、120°Cにおいて30分間加熱し、スタンパ層ポリアミドイミド樹脂を半硬化させた。<剥離工程>オーブンから円筒状基材を取り出し、十分に冷却させた後、ピンセットにより、円筒状基材の内周面と半硬化状態のスタンパ層ポリアミドイミド樹脂との界面にきっかけを加え、スタンパ層を剥離した。<第2硬化工程>スタンパ層の内側にその内径と略同径の円柱金型を挿入し、オーブンに入れて150°Cで30分間加熱した後、240°Cまで10分間で昇温させ、240°Cで15分間加熱することにより、スタンパ層ポリアミドイミド樹脂を完全硬化させた。その後、オーブンからスタンパ層および円柱金型を取り出し、十分に冷却させた後、円柱金型を抜き取った。これにより、外周面に凹凸を有する円筒状スタンパを得た。評価<円筒状スタンパの凹凸形状>円筒状スタンパの外周面を、走査型電子顕微鏡SEMにより観察した。その結果、円筒状スタンパの外周面に形成される凹凸の凸部は、底面直径300nmの半球状であり、円筒状金型の内周面の凹凸が精密に反転して転写されていることが確認された。また、円筒状スタンパの外周面を、原子間力顕微鏡AFMにより観察した。その結果、円筒状スタンパの外周面に形成される凹凸の凸部の高さが、360nmであることが確認された。これは、円筒状基材の内周面フィルム表面の凹凸における凹部の深さ380nmに対して、約95であった。<円筒状基材の凹凸形状>使用後の円筒状基材の内周面のフィルムの表面を、走査型電子顕微鏡SEMにより観察した。その結果、使用前と比較して、形状の変化および損傷は全く無いことが確認された。また、使用後の円筒状基材の内周面のフィルムの表面を、原子間力顕微鏡AFMにより観察した。その結果、フィルム表面の凹凸における凹部のピッチは600nm、深さは380nmであり、使用前と比較して変化が全くなく、フィルムの再利用が可能であると確認された。