"部品供給部から部品を取り出し基板に実装する部品実装装置であって、前記部品を吸着ノズルによって吸着して保持する実装ヘッドおよびこの実装ヘッドを前記部品供給部と基板との間で移動させるヘッド移動機構とを備えた部品実装機構と、前記実装ヘッドと一体的に移動して前記部品供給部において前記吸着ノズルが前記部品を吸着して取り出す取出位置を前記部品のサイズよりも小さい撮像視野によって撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって前記取出位置に位置する前記部品を複数回撮像して取得された複数の部分画像を合成して、前記撮像手段の撮像視野よりも大きい前記部品の全体画像を生成する全体画像生成部と、前記全体画像を縮小して表示画面に表示する全体画像表示処理部と、前記表示された全体画像上で前記部品の中心に相当する部品中心位置および前記吸着ノズルによる吸着位置をティーチする位置ティーチ処理部と、前記ティーチされた部品中心位置および吸着位置を記憶する記憶部と、前記部品実装機構を制御することにより、前記記憶された吸着位置に前記吸着ノズルを位置合わせして吸着保持することにより前記部品を前記実装ヘッドによって取り出す部品取り出し動作を行わせるとともに、前記部品中心位置および吸着位置に基づいて前記部品の位置補正を行ってこの部品を前記基板に搭載する部品搭載動作を行わせる実装制御部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。部品供給部から吸着ノズルによって部品を取り出し基板に実装する部品実装方法であって、前記吸着ノズルが装着された実装ヘッドと一体的に移動する撮像手段を前記部品供給部に移動させて、前記吸着ノズルが部品を吸着して取り出す取出位置に位置する前記部品をこの部品のサイズよりも小さい撮像視野によって複数回撮像して複数の部分画像を取得する画像取得工程と、前記複数の部分画像を合成して、前記撮像手段の撮像視野よりも大きい前記部品の全体画像を生成する全体画像生成工程と、前記全体画像を縮小して表示画面に表示する全体画像表示工程と、前記表示された全体画像上で前記部品の中心に相当する部品中心位置をティーチする中心位置ティーチ工程と、前記前記部品中心位置がティーチされた全体画像上で前記吸着ノズルによる吸着位置をティーチする吸着位置ティーチ工程と、前記ティーチされた部品中心位置および吸着位置を記憶する位置記憶工程と、前記記憶された吸着位置に前記吸着ノズルを位置合わせして吸着保持することにより前記部品を前記実装ヘッドによって取り出す部品取り出し動作を行うとともに、前記部品中心位置および吸着位置に基づいて前記部品の位置補正を行ってこの部品を前記基板に搭載する部品搭載動作を行う実装工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。部品供給部から部品を取り出し基板に実装する部品実装装置において、前記部品供給部において前記吸着ノズルが前記部品を吸着する吸着位置をティーチする吸着位置ティーチ方法であって、前記吸着ノズルが装着された実装ヘッドと一体的に移動する撮像手段を前記部品供給部に移動させて、前記吸着ノズルが部品を吸着して取り出す取出位置に位置する前記部品を前記部品のサイズよりも小さい撮像視野によって複数回撮像して複数の部分画像を取得する画像取得工程と、前記複数の部分画像を合成して、前記撮像手段の撮像視野よりも大きい前記部品の全体画像を生成する全体画像生成工程と、前記全体画像を縮小して表示画面に表示する全体画像表示工程と、前記表示された全体画像上で前記部品の中心に相当する部品中心位置をティーチする中心位置ティーチ工程と、前記前記部品中心位置がティーチされた全体画像上で前記吸着ノズルによる吸着位置をティーチする吸着位置ティーチ工程とを含むことを特徴とする部品実装装置における吸着位置ティーチ方法。前記中心位置ティーチ工程において、前記全体画像の中心位置と前記部品中心位置との位置ずれ量を算出し、前記吸着位置ティーチ工程において、前記部品中心位置と前記吸着位置との位置ずれ量を算出することを特徴とする請求項3記載の部品実装装置における吸着位置ティーチ方法。前記中心位置ティーチ工程において算出された位置ずれ量が予め設定された許容値を超える場合には、前記吸着位置ティーチ工程を実行せずにその旨報知することを特徴とする請求項3記載の部品実装装置における吸着位置ティーチ方法。しかしながら上述の特許文献例に示す先行技術を含めて、従来技術においてはコネクタ部品などサイズが大きく、しかも適正な吸着位置が必ずしも部品の幾何形状中心に一致しないようないわゆる異形部品を対象とする場合には、吸着位置のティーチを適正に行って部品実装動作を高精度で行うことが困難であるという課題があった。すなわち上述の異形部品の場合には部品の全体形状をオペレータが目視によって観察して、吸着位置として最も適切な部位を選定することが求められるが、従来技術においては単に部品の中心に相当する部品中心位置が推定されるのみで、推定された部品中心位置が吸着位置として適正であるという保証はなく、不適正である場合には再度の吸着位置設定を必要とするなど、吸着位置のティーチに手間と時間を要していた。そこで本発明は、大型の部品を対象として吸着位置のティーチを簡便な方法で適正に行うことができる部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装装置における吸着位置ティーチ方法を提供することを目的とする。本発明の部品実装装置は、部品供給部から部品を取り出し基板に実装する部品実装装置であって、前記部品を吸着ノズルによって吸着して保持する実装ヘッドおよびこの実装ヘッドを前記部品供給部と基板との間で移動させるヘッド移動機構とを備えた部品実装機構と、前記実装ヘッドと一体的に移動して前記部品供給部において前記吸着ノズルが前記部品を吸着して取り出す取出位置を前記部品のサイズよりも小さい撮像視野によって撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって前記取出位置に位置する前記部品を複数回撮像して取得された複数の部分画像を合成して、前記撮像手段の撮像視野よりも大きい前記部品の全体画像を生成する全体画像生成部と、前記全体画像を縮小して表示画面に表示する全体画像表示処理部と、前記表示された全体画像上で前記部品の中心に相当する部品中心位置および前記吸着ノズルによる吸着位置をティーチする位置ティーチ処理部と、前記ティーチされた部品中心位置および吸着位置を記憶する記憶部と、前記部品実装機構を制御することにより、前記記憶された吸着位置に前記吸着ノズルを位置合わせして吸着保持することにより前記部品を前記実装ヘッドによって取り出す部品取り出し動作を行わせるとともに、前記部品中心位置および吸着位置に基づいて前記部品の位置補正を行ってこの部品を前記基板に搭載する部品搭載動作を行わせる実装制御部とを備えた。本発明の部品実装方法は、部品供給部から吸着ノズルによって部品を取り出し基板に実装する部品実装方法であって、前記吸着ノズルが装着された実装ヘッドと一体的に移動する撮像手段を前記部品供給部に移動させて、前記吸着ノズルが部品を吸着して取り出す取出位置に位置する前記部品をこの部品のサイズよりも小さい撮像視野によって複数回撮像して複数の部分画像を取得する画像取得工程と、前記複数の部分画像を合成して、前記撮像手段の撮像視野よりも大きい前記部品の全体画像を生成する全体画像生成工程と、前記全体画像を縮小して表示画面に表示する全体画像表示工程と、前記表示された全体画像上で前記部品の中心に相当する部品中心位置をティーチする中心位置ティーチ工程と、前記前記部品中心位置がティーチされた全体画像上で前記吸着ノズルによる吸着位置をティーチする吸着位置ティーチ工程と、前記ティーチされた部品中心位置および吸着位置を記憶する位置記憶工程と、前記記憶された吸着位置に前記吸着ノズルを位置合わせして吸着保持することにより前記部品を前記実装ヘッドによって取り出す部品取り出し動作を行うとともに、前記部品中心位置および吸着位置に基づいて前記部品の位置補正を行ってこの部品を前記基板に搭載する部品搭載動作を行う実装工程とを含む。本発明の部品実装装置における吸着位置ティーチ方法は、部品供給部から部品を取り出し基板に実装する部品実装装置において、前記部品供給部において前記吸着ノズルが前記部品を吸着する吸着位置をティーチする吸着位置ティーチ方法であって、前記吸着ノズルが装着された実装ヘッドと一体的に移動する撮像手段を前記部品供給部に移動させて、前記吸着ノズルが前記部品を吸着して取り出す取出位置に位置する前記部品を前記部品のサイズよりも小さい撮像視野によって複数回撮像して複数の部分画像を取得する画像取得工程と、前記複数の部分画像を合成して、前記撮像手段の撮像視野よりも大きい前記部品の全体画像を生成する全体画像生成工程と、前記全体画像を縮小して表示画面に表示する全体画像表示工程と、前記表示された全体画像上で前記部品の中心に相当する部品中心位置をティーチする中心位置ティーチ工程と、前記前記部品中心位置がティーチされた全体画像上で前記吸着ノズルによる吸着位置をティーチする吸着位置ティーチ工程とを含む。本発明によれば、部品供給部において吸着ノズルが部品を吸着して取り出す取出位置に位置する部品を、この部品のサイズよりも小さい撮像視野によって複数回撮像して取得した複数の部分画像を合成して撮像手段の撮像視野よりも大きい部品の全体画像を生成し、次いで縮小して表示された全体画像上で部品の中心に相当する部品中心位置をティーチし、さらに部品中心位置がティーチされた全体画像上で吸着ノズルによる吸着位置をティーチすることにより、大型の部品を対象として吸着位置のティーチを簡便な方法で適正に行うことができる。まず図1、図2を参照して部品実装装置1の構造について説明する。図1において、基台1aの中央部には、X方向基板搬送方向に基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2は、上流側から搬入された基板3を搬送し、以下に説明する部品実装機構による作業位置に位置決めする。基板搬送機構2の両側には、複数種類の電子部品を供給する部品供給部4A、4Bが配置されている。部品供給部4A,4Bには複数のテープフィーダ5が並列に配置されており、テープフィーダ5はキャリアテープに保持された部品を以下に説明する部品実装機構による取出位置5aまでピッチ送りする機能を有している。これらのテープフィーダ5のうち、部品供給部4Aに配列されたテープフィーダ5は他のテープフィーダ5の複数倍の幅寸法を有しており、コネクタ部品などの大型の部品P図2参照を取出位置5aまでピッチ送りする。基台1a上面のX方向の1端部上にはY軸移動テーブル6が配設されており、Y軸移動テーブル6には2台のX軸移動テーブル7A,7BがY方向にスライド自在に結合されている。X軸移動テーブル7A,7Bにはそれぞれ実装ヘッド8がX方向にスライド自在に装着されている。実装ヘッド8は複数の単位実装ヘッド9より成る多連型ヘッドであり、単位実装ヘッド9の下端部に装着された吸着ノズル9a図2参照によってテープフィーダ5の取出位置5aから実装対象の部品を真空吸着によって保持する。Y軸移動テーブル6およびX軸移動テーブル7A、7Bは実装ヘッド8を移動させるヘッド移動機構を構成し、ヘッド移動機構を駆動することにより、実装ヘッド8は部品供給部4A、4Bと基板搬送機構2に位置決めされた基板3との間で移動する。実装ヘッド8および実装ヘッド8を移動させるヘッド移動機構は、部品供給部4A、4Bから部品を取り出して基板3に実装する部品実装機構を構成する。図2に示すように、X軸移動テーブル7A,7Bの下面には、それぞれ実装ヘッド8と一体的に移動する基板認識カメラ10が装着されている。ヘッド移動機構を駆動して基板認識カメラ10を基板搬送機構2に保持された基板3の上方へ移動させることにより、基板認識カメラ10は基板3に形成された認識マークを撮像する。また基板認識カメラ10を部品供給部4A、4Bに移動させ、テープフィーダ5の取出位置5aの上方に位置させることにより基板認識カメラ10は取出位置5aを撮像する。本実施の形態においては、取出位置5aに位置する部品を基板認識カメラ10によって撮像した表示画面上において、吸着ノズル9aが部品を吸着保持する際の適正な吸着位置をオペレータによってティーチするようにしている。すなわち、コネクタ部品などの部品Pは、サイズがチップ型部品などと比べて大きいのみならず、平面視した形状において吸着ノズル9aによって吸着可能な平面部分の配置が対称ではないいわゆる異形形状である場合が多い。したがってこのような部品Pについては、単純に外形形状の幾何学的な中心位置を以て吸着位置とすることができず、部品Pの画像を表示した表示画面において、オペレータが平面部分の配置を確認しながら部品種ごとに適正な部位を吸着位置として選定して装置にティーチする必要がある。ここで、基板認識カメラ10は本来基板3に形成された認識マークを撮像するために備えられており、その撮像視野は認識マークを撮像するのに十分なサイズに設定されている。このため、基板認識カメラ10を部品供給部4A、4Bに移動させて取出位置5aを撮像する場合において、大型の部品Pを対象とする場合には、撮像視野のサイズが部品Pのサイズよりも小さい場合が生じる。すなわち本実施の形態において基板認識カメラ10は、実装ヘッド8と一体的に移動して部品供給部4A、4Bにおいて吸着ノズル9aが部品を吸着して取り出す取出位置5aを、部品Pのサイズよりも小さい撮像視野によって撮像する撮像手段となっている。本実施の形態に示す部品実装装置1では、このように撮像視野のサイズが撮像対象の部品Pよりも小さい基板認識カメラ10を用いて部品Pの画像を取得するために、後述するように、部品Pを基板認識カメラ10によって複数回撮像して取得した部分画像を合成して部品Pの全体画像を取得するようにしている。部品供給部4A、4Bと基板搬送機構2との間の実装ヘッド8の移動経路には、部品認識カメラ11,ノズル収納部12が配設されている。部品供給部4A、4Bから部品を取り出した実装ヘッド8が部品認識カメラ11の上方を所定方向に通過する走査動作を行うことにより、部品認識カメラ11は実装ヘッド8に保持された状態の部品を撮像する。ノズル収納部12には単位実装ヘッド9に装着される吸着ノズル9aが部品種に対応して複数収納保持されている。実装ヘッド8がノズル収納部12にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、単位実装ヘッド9に装着される吸着ノズル9aを部品種に応じて交換することができる。次に図3を参照して、制御系の構成を説明する。実装制御部20はCPU機能を有する演算処理装置であり、以下の各部を制御することにより、部品実装装置1に部品実装作業を実行させる。記憶部21は、部品実装装置1の各部を制御するための制御処理プログラムのほか、基板3に部品を実装するための実装データ22を基板種毎に記憶し、さらに基板認識カメラ10によって取出位置5aに位置する部品Pを撮像した表示画面上でオペレータによってティーチされたティーチデータ23を記憶する。ティーチデータ23には、実装対象の部品の幾何学中心を示す部品中心位置データ23aや、実装ヘッド8による部品取り出しにおいて吸着ノズル9aが部品を吸着保持する際の適正位置を示す吸着位置データ23bが含まれる。機構駆動部24は実装制御部20によって制御されて、基板搬送機構2、部品供給部4A、4B、実装ヘッド8、ヘッド移動機構Y軸移動テーブル6、X軸移動テーブル7A、7Bを駆動する。認識処理部25は、部品認識カメラ11、基板認識カメラ10による撮像結果を認識処理する。部品認識カメラ11による撮像結果を認識処理部25が認識処理することにより、実装ヘッド8に保持された状態の部品の識別や位置ずれが検出され、基板認識カメラ10による撮像結果を認識処理部25が認識処理することにより、基板3における部品実装点が認識される。実装ヘッド8によって部品を基板3に搭載する搭載動作においては、これらの認識結果を加味してヘッド移動機構による実装ヘッド8の移動動作が補正される。表示部26は液晶パネルなどの表示装置であり、基板認識カメラ10によって撮像された取出位置5aにおける部品Pの画面や、入力時の案内画面などを表示する。操作入力部27はキーボードや表示部26に設けられたタッチパネルスイッチなどの入力手段であり、操作指令やデータ入力を行うほか、オペレータによるティーチ時のティーチ入力を行う。全体画像生成部28は、撮像手段である基板認識カメラ10によって取出位置5aに位置する部品Pを複数回撮像して取得された複数の部分画像を合成して、基板認識カメラ10の撮像視野よりも大きい部品Pの全体画像を生成する処理を行う。全体画像表示処理部29は、全体画像生成部28によって生成された部品Pの全体画像を縮小して表示部26の表示画面に表示する処理を行う。位置ティーチ処理部30は、表示部26に表示された全体画像上で、部品Pの中心に相当する部品中心位置および吸着ノズル9aによる吸着位置を、操作入力部27によるポインティング機能を介してティーチする処理を行う。ティーチされた部品中心位置および吸着位置は、記憶部21にティーチデータ23部品中心位置データ23a、吸着位置データ23bとして記憶される。そして実装ヘッド8およびヘッド移動機構よりなる部品実装機構による部品実装作業においては、実装制御部20がこの部品実装機構を制御することにより、記憶部21に記憶された吸着位置に吸着ノズル9aを位置合わせして吸着保持することにより部品Pを実装ヘッド8によって取り出す部品取り出し動作を行わせるとともに、部品中心位置および吸着位置に基づいて部品Pの位置補正を行ってこの部品Pを基板3に搭載する部品搭載動作を行わせるようになっている。次に図4を参照して、部品実装装置1によって実行される部品実装処理フローについて説明する。まず部品実装作業の開始に先立って、部品Pを対象として部品中心位置および吸着位置をティーチするST1。この位置ティーチ処理について、図5のフローに則して、図6,図7,図8を参照して説明する。位置ティーチ処理においては、対象となる部品Pの全体を示す全体画像を取得することが必要となる。この全体画像は前述のように、取出位置5aに位置する部品Pを基板認識カメラ10によって撮像することによって取得される。図6aは、取出位置5aに位置する部品Pを示しており、図6aにおいて符号Rで示す鎖線枠は、部品Pの全体画像を取得するために設定された画像取得範囲Rを示している。そして画像取得範囲Rは、部品実装装置1の機械座標系において当該テープフィーダ5を部品取り出し対象とする際に、吸着ノズル9aが本来目標とすべきノズル目標位置NPを中心点として設定されている。すなわち、部品Pを供給するテープフィーダ5が部品供給部4Aにおいて位置誤差なく装着され、かつ部品Pを保持したキャリアテープのテープ送りにおける位置ずれが全く無い場合には、部品Pの幾何学中心を示す部品中心位置CPはノズル目標位置NPに一致する。しかしながら、テープフィーダ5の装着誤差やテープ送り誤差を絶無にすることは困難であり、通常の状態では、図6aに示すように、取出位置5aに送られた状態の部品Pの部品中心位置CPは完全にはノズル目標位置NPとは一致せず、幾分かの位置ずれを示す。本実施の形態に示す位置ティーチ処理は、このように位置ずれした状態において部品Pを適正に吸着保持するための吸着位置および部品搭載時の位置補正を適正に行うための部品中心位置を設定するために実行されるものである。このため本実施の形態においては、部品中心位置CPがノズル目標位置NPから予め設定される位置ずれ許容値の範囲内で位置ずれしている状態にあっても、部品Pの外形形状が完全に含まれるような大きさの画像取得範囲Rが予め設定される。そしてこのような画像取得範囲R内に含まれる画像を、撮像視野のサイズが限定された基板認識カメラ10によって取得するために、以下に説明するように、まず撮像手段である基板認識カメラ10を部品供給部4Aに移動させて、取出位置5aに位置する部品Pを、この部品Pよりも小さい撮像視野によって複数回撮像して部品Pの部分画像を取得する画像取得工程ST11。すなわち、図6aに示す画像取得範囲R内の画像を取得するため、図6bに示すように、撮像視野10aが画像取得範囲R内の所定範囲を順次カバーするように、基板認識カメラ10を移動させながら複数回基板認識カメラ10による撮像を行う。ここでは、図6bイ~ヘに示すように、画像取得範囲R内を分割してカバーする6分割の部分画像[10a1]~[10a6]を順次取得する。これらの部分画像においてハッチングを施した範囲は、部品Pの平面形状における平面部分を示している。このとき、撮像視野10aのサイズと画像取得範囲Rの大きさとの兼ね合いで、部分画像[10a1]~[10a6]において隣接する部分画像相互が重複する重ね代が決定される。そして全ての部分画像取得が確認されたならばST12、全体画像生成部28によってこれら複数の部分画像を合成して、基板認識カメラ10の撮像視野よりも大きい部品Pの全体形状を含む全体画像を生成する全体画像生成工程ST13。すなわち、図7aに示すように、部分画像[10a1]~[10a6]を、撮像順序とそれぞれの撮像位置とに基づいて合成することにより、図6に示す画像取得範囲R内を示す全体画像10Aが生成される。この全体画像10Aにおいては、部品Pの平面部分ハッチング部分が連続した形状で現れており、吸着ノズル9aによって吸着保持する場合の適正な吸着位置を選定することが可能となっている。次いでこのようにして生成された全体画像10Aを縮小して、表示部26の表示画面に表示させる全体画像表示工程ST14。これにより、表示部26の表示画面には図7bに示すように、画像取得範囲Rが縮小画像範囲Rに縮小された縮小全体画像10Aが表示される。縮小画像範囲Rは画像取得範囲Rに比べて十分小さいサイズとなっているため、表示部26には部品Pの全体形状が完全な形で表示され、オペレータが部品Pの全体形状を理解把握することが可能となっている。次に、このようにして表示された縮小全体画像10A上で、部品Pの中心位置に相当する部品中心位置CPをティーチする中心位置ティーチ工程ST15。すなわち、図8aに示すように、ノズル目標位置NPを示す十字線が併せて表示された縮小全体画像10A上において、オペレータが目視観察により部品Pの幾何学的な中心を示す部品中心位置CPを推測し、操作入力部27によるポインティング操作を介して位置ティーチ処理部30により部品中心位置CPをティーチする。次いで、全体画像の中心位置ノズル目標位置NPと一致と部品中心位置CPとの位置ずれ量を算出するST16。すなわち、図8bに示すように、ノズル目標位置NPと部品中心位置CPとのX方向、Y方向の位置ずれ量をそれぞれ示すΔX1、ΔY1を求める。次に、位置ずれ量ΔX1、ΔY1は許容値以内であるか否かを判断するST17。ここで位置ずれ量ΔX1、ΔY1が許容値を超えている場合、すなわち部品中心位置CPがノズル目標位置NPから予め設定された閾値を超えて位置ずれしている場合には、取出位置5aにおける部品Pの供給位置が正常な部品取り出しに支障を生じるほどに位置ずれしていると判断して、部品セットエラーを報知するST18。ST17にて、位置ずれ量ΔX1、ΔY1が許容値以内である場合には、部品中心位置CPがティーチされた縮小全体画像10A上で、吸着ノズル9aによる吸着位置をティーチする吸着位置ティーチ工程ST19。すなわち、図8cに示すように、縮小全体画像10A上で、単位実装ヘッド9の平面形状における平面部分のうちから、できるだけ部品中心位置CPに近接し且つ極力大きな吸着面積を確保することが可能な部位を吸着位置SPとして選定し、操作入力部27によるポインティング操作を介して位置ティーチ処理部30により吸着位置SPをティーチする。次いで部品中心位置CPと吸着位置SPの位置ずれ量を算出するST20。すなわち、図8dに示すように、部品中心位置CPと吸着位置SPとのX方向、Y方向の位置ずれ量をそれぞれ示すΔX2、ΔY2を求める。これにより、図4のフローに示すST1の処理を完了する。このST1に示す位置ティーチ処理では、ST15に示す中心位置ティーチ工程において、縮小全体画像10Aの中心位置であるノズル目標位置NPと部品中心位置CPとの位置ずれ量ΔX1,ΔY1を算出し、ST19に示す吸着位置ティーチ工程において、部品中心位置CPと吸着位置SPとの位置ずれ量ΔX2,YΔ2を算出するようにしている。そして中心位置ティーチ工程において算出された位置ずれ量ΔX1,YΔ1が予め設定された許容値を超える場合には、吸着位置ティーチ工程を実行せずに、部品セットエラーとしてその旨報知するようにしている。これにより、部品Pの供給位置が大きく位置ずれしている場合において、不適正な吸着位置を設定することに起因する部品取り出しミスを予め防止することが可能となっている。次にこのようにしてティーチされた部品中心位置CPおよび吸着位置SPをティーチデータ23として記憶部21に記憶させる位置記憶工程ST2。これにより、部品実装装置1において部品Pを対象とする部品実装が可能な状態となり、実装ヘッド8による部品取り出しが実行されるST3。すなわち、実装ヘッド8を部品供給部4Aに移動させて、図9aに示すように、記憶された吸着位置SPに単位実装ヘッド9の吸着ノズル9aを位置合わせして吸着保持することにより、部品Pを実装ヘッド8によって取り出す部品取り出し動作が実行される。このとき、吸着ノズル9aは部品Pの部品中心位置CPからずれた吸着位置SPを吸着保持する。次いで部品Pを保持した実装ヘッド8が基板搬送機構2に位置決めされた基板3に移動する過程において、部品認識カメラ11によって下方から部品Pを撮像し、撮像結果を認識処理部25によって認識処理する。これにより、実装ヘッド8に保持された状態における部品Pの位置が検出される。そしてこの位置検出によって部品PのX方向、Y方向の平面位置誤差に加えてZ軸廻りの回転位置誤差Δθが検出された場合には、図9bに示すように、平面位置誤差の補正に加えて吸着ノズル9aをZ軸廻りに回転位置誤差Δθだけ補正方向に回転させる回転位置補正を伴う位置補正が実行されるST4。このとき回転位置補正においては、吸着ノズル9aは部品Pの部品中心位置CPから位置ずれ量ΔX2,ΔY2だけずれた吸着位置SPを中心として回転することから、部品中心位置CPにはこの回転移動に起因する新たなX方向、Y方向の位置ずれδx、δyが副次的に生じる。したがって位置補正に際しては、これらの副次的な位置ずれδx、δyを併せて補正する必要がある。これらの位置ずれδx、δyは、位置ずれ量ΔX2,ΔY2によって生じることから、上述の位置補正は部品中心位置CPおよび吸着位置SPに基づいて行われる。そして図9cに示すように位置ずれδx、δyを補正した後、部品Pを保持した吸着ノズル9aを基板3に対して下降させて、部品Pを基板3に搭載する部品搭載動作を実行する実装工程。上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装装置1における吸着位置ティーチにおいては、部品供給部4Aにおいて吸着ノズル9aが部品Pを吸着して取り出す取出位置5aに位置する部品Pを、この部品Pのサイズよりも小さい撮像視野10aを有する基板認識カメラ10によって複数回撮像して取得した複数の部分画像を合成することによって、撮像視野10aよりも大きい部品Pの全体画像10Aを生成し、次いで縮小して表示された縮小全体画像10A上で部品Pの中心に相当する部品中心位置CPをティーチし、さらに部品中心位置CPがティーチされた縮小全体画像10A上で吸着ノズル9aによる吸着位置SPをティーチするようにしたものである。これにより、コネクタ部品などの大型の部品Pを対象として吸着位置SPのティーチを簡便な方法で適正に行うことができる。"