"グローブの開口側端部がケースの一端側に存する装着凹部に挿入されてなる外囲器内に発光体を有する照明用光源において、前記グローブの開口側端部は、熱により変形可能な材料から構成され、熱に起因して前記装着凹部に係合する形状に変形した変形部を有することを特徴とする照明用光源。前記装着凹部の奥側領域は、入口側領域よりも、前記開口側端部の挿入方向に対して直交する方向に拡がっていることを特徴とする請求項1に記載の照明用光源。前記装着凹部の奥側領域の底面は、前記開口側端部の先端を前記直交する方向に案内する傾斜面となっており、前記開口側端部は、前記傾斜面に沿って変形していることを特徴とする請求項2に記載の照明用光源。前記発光体は、前記ケースの一端を塞ぐ基台に搭載されており、前記装着凹部は、前記基台の外周面と前記ケースの内周面との間に形成されていることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の照明用光源。前記装着凹部は、ケースの内周面に沿って全周に設けられていることを特徴とする請求項4に記載の照明用光源。照明用光源と、前記照明用光源を装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、前記照明用光源は、請求項1~5の何れか1項に記載の照明用光源であることを特徴とする照明装置。しかしながら、上記の特許文献1や特許文献2に記載のようなグローブの装着方法に接着剤を用いる場合、搭載部材とケースとの間や保持部材とケースとの間の溝に接着剤を充填するのが手間であったり、接着剤が少ないとグローブとケース等との接合力が低下したり、接着剤が多いとケースから接着剤がはみ出して見栄えが悪くなったり等の不具合が生じる。また、グローブの装着方法に弾性変形可能な爪を利用した係合構造を用いる場合、係合時の爪の弾性変形が大きすぎると爪が折損してしまうため、爪を設けるための金型に高精度のものが必要になる等の問題がある。本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、グローブの装着を安価に行え、しかも、グローブの外れ難い照明用光源を提供することを目的とする。本発明に係る照明用光源は、グローブの開口側端部がケースの一端側に存する装着凹部に挿入されてなる外囲器内に発光体を有する照明用光源において、前記グローブの開口側端部は、熱により変形可能な材料から構成され、熱に起因して前記装着凹部に係合する形状に変形した変形部を有することを特徴としている。ここでいう係合とは、グローブがケースに対して移動できないように、グローブの開口側端部が装着溝に係合している場合、グローブがケースに対して移動可能であり、グローブがケースに対して所定の位置にあるときにローブの開口側端部が装着溝に係合する場合を含む。また、変形部は、開口側端部の先端にあっても良いし、先端よりも手前にあっても良い。つまり、装着凹部内で係合できる形状であれば良く、その位置は特に限定するものではない。本発明に係る照明用光源は、熱に起因して前記装着凹部に係合する形状に変形した変形部を有するため、接着剤を用いずに、グローブをケースに装着することができ、従来の接着剤を用いる際の煩わしさがなくなる。また、開口側端部が装着凹部内に挿入された後に、開口側端部が熱により変形するため、開口側端部の寸法精度が装着凹部への挿入が許容される程度であれば良く、従来の爪による係合構造の場合に必要とされた金型の精度は不要となる。また、前記装着凹部の奥側領域は、入口側領域よりも、前記開口側端部の挿入方向に対して直交する方向に拡がっていることを特徴としている。ここでいう直交する方向に拡がっているとは、奥側領域の広がる方向の成分を、挿入方向の成分と直交する方向の成分とに分解したときに、直交する方向の成分があることをいう。また、前記装着凹部の奥側領域の底面は、前記開口側端部の先端を前記直交する方向に案内する傾斜面となっており、前記開口側端部は、前記傾斜面に沿って変形していることを特徴としている。ここでいう直交する方向に案内するとは、開口側端部の変形部又は変形予定部が案内される方向の成分を、挿入方向の成分と直交する方向の成分とに分解したときに、直交する方向の成分があることをいう。また、前記発光体は、前記ケースの一端を塞ぐ基台に搭載されており、前記装着凹部は、前記基台の外周面と前記ケースの内周面との間に形成されていることを特徴としている。あるいは、前記装着凹部は、ケースの内周面に沿って全周に設けられていることを特徴としている。また、本発明に係る照明装置は、照明用光源と、前記照明用光源を装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、前記照明用光源は、上記の照明用光源であることを特徴としている。以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。<実施の形態>1.概略構成図1は、実施の形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図2は、図1に示すA-A線に沿った断面矢視図である。図3は、図2において二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図である。なお、本願図面において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源のランプ軸Jを示しており、紙面上方が照明用光源の前方であって、紙面下方が照明用光源の後方である。図1から図3に示すように、実施の形態に係る照明用光源1は、白熱電球の代替品となるLEDランプであって、光源としての半導体発光モジュール10と、半導体発光モジュール10が搭載された基台20と、半導体発光モジュール10を覆うグローブ30と、半導体発光モジュール10を点灯させるための回路ユニット40と、回路ユニット40を収容した回路ホルダ50と、回路ホルダ50を覆うケース60と、回路ユニット40と電気的に接続された口金70と、半導体発光モジュール10からの出射光を拡散させるための反射部材80とを備える。2.各部構成1半導体発光モジュール図4は、実施の形態に係る半導体発光モジュールを示す平面図である。図4に示すように、半導体発光モジュール10は、実装基板11と、実装基板11に実装された光源としての複数の半導体発光素子12と、それら半導体発光素子12を被覆するように実装基板11上に設けられた封止体13とを備える。なお、本実施の形態では、半導体発光素子12はLEDであり、半導体発光モジュール10はLEDモジュールであるが、半導体発光素子12は、例えば、LDレーザダイオードであっても良く、EL素子エレクトリックルミネッセンス素子であっても良い。実装基板11は、中央に略円形の孔部14を有する略円環状の素子実装部15と、素子実装部15の内周縁の一箇所から孔部14の中心へ向けて延出した舌片部16とからなる。舌片部16の後面には、回路ユニット40の配線41が接続されるコネクタ17が設けられており、配線41をコネクタ17に接続することによって半導体発光モジュール10と回路ユニット40とが電気的に接続される図2参照。半導体発光素子12は、例えば32個が素子実装部15の前面に環状に実装されている。具体的には、素子実装部15の径方向に沿って並べられた半導体発光素子12を2個で1組として、16組が素子実装部15の周方向に沿って等間隔を空けて並べて円環状に配置されている。なお、本願において環状とは、円環状だけでなく、三角形、四角形、五角形など多角形の環状も含まれる。したがって、半導体発光素子12は、例えば楕円や多角形の環状に実装されていても良い。半導体発光素子12は、1組ごと個別に略直方体形状の封止体13によって封止されている。したがって、封止体13は全部で16個である。各封止体13の長手方向は、素子実装部15の径方向と一致しており、前方側からランプ軸Jに沿って後方側を見た場合において平面視において、ランプ軸Jを中心として放射状に配置されている。封止体13は、主として透光性材料からなるが、半導体発光素子12から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施の形態では、青色光を出射する半導体発光素子12と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体13とが採用されており、半導体発光素子12から出射された青色光の一部が封止体13によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が半導体発光モジュール10から出射される。なお、半導体発光モジュール10は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色赤色、緑色、青色に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いても良い。2基台図2に戻って、基台20は、例えば、略円柱形状の貫通孔21を有する略円筒形状であり、その筒軸がランプ軸Jと一致する姿勢で配置されている。したがって、貫通孔21は前後方向に貫通し、図3に示す基台20の前面22および後面23はいずれも略円環形状の平面である。そして、基台20の前面22に半導体発光モジュール10が搭載されており、これにより各半導体発光素子12がそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で平面配置された状態となっている。このように全ての半導体発光素子12が基台20の前面22に平面配置された構成であるため、基台20へ半導体発光素子12を容易に搭載することでき、照明用光源の組立作業が簡単である。なお、前面22は略円環形状に限定されず、どのような形状であっても良い。また、前面22は、半導体発光素子を平面配置できるのであれば、必ずしも全体が平面である必要はない。さらに、後面23も平面に限定されない。半導体発光モジュール10は、例えば、ねじを用いて反射部材80と共に基台20に共締めで固定されている。なお、半導体発光モジュール10は基台20へ接着または係合などで固定されていても良い。基台20は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばAl、Ag、Au、Ni、Rh、Pd、またはそれらの内の2以上からなる合金、またはCuとAgの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、半導体発光モジュール10で発生した熱をケース60に効率良く伝導させることができる。照明用光源1は、基台20に貫通孔21が設けられているため軽量である。また、貫通孔21内、および、貫通孔21を介してグローブ30内に、回路ユニット40の一部が配置されているため小型である。3グローブ図2に戻って、グローブ30は、本実施の形態では、一般電球形状であるA型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ30の開口側端部31をケース60の前方側端部62内に挿入され、半導体発光モジュール10および反射部材80の前方を覆った状態で、ケース60に装着されている。照明用光源1の外囲器は、グローブ30とケース60とで構成され、グローブ30のケース60側への装着方法等については後述する。なお、グローブ30の形状は、A型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。グローブ30の内面32には、半導体発光モジュール10から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ30の内面32に入射した光はグローブ30を透過しグローブ30の外部へと取り出される。4回路ユニット回路ユニット40は、半導体発光素子を点灯させるためのものであって、回路基板42と、当該回路基板42に実装された各種の電子部品43,44とを有している。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号を付している。回路ユニット40は、回路ホルダ50内に収容されており、例えば、ねじ止め、接着、係合などにより回路ホルダ50に固定されている。回路基板42は、その主面がランプ軸Jと平行する姿勢で配置されている。このようにすれば、回路ホルダ50内に回路ユニット40をよりコンパクトに格納することができる。また、回路ユニット40は、熱に弱い電子部品43が半導体発光モジュール10から遠い後方側に位置し、熱に強い電子部品44が半導体発光モジュール10に近い前方側に位置するように配置されている。このようにすれば、熱に弱い電子部品43が半導体発光モジュール10で発生する熱によって熱破壊され難い。回路ユニット40と口金70とは、電気配線45,46によって電気的に接続されている。電気配線45は、回路ホルダ50に設けられた貫通孔51を通って、口金70のシェル部71と接続されている。また、電気配線46は、回路ホルダ50の後方側開口54を通って、口金70のアイレット部73と接続されている。回路ユニット40の一部は、基台20の貫通孔21内、および、グローブ30内に配置されている。このようにすることで、基台20よりも後方側における回路ユニット40を収容するためのスペースを小さくすることができる。したがって、基台20と口金70との距離を縮めたり、ケース60の径を小さくしたりすることが可能であり、照明用光源1の小型化に有利である。5回路ホルダ回路ホルダ50は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、大径部52と小径部53とで構成される。前方側に位置する大径部52には回路ユニット40の大半が収容されている。一方、後方側に位置する小径部53には口金70が外嵌されており、これによって回路ホルダ50の後方側開口54が塞がれている。回路ホルダ50は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。回路ホルダ50の大径部52は基台20の貫通孔21を貫通しており、回路ユニットの一部は回路ホルダ50に収容された状態で基台20の貫通孔21内に配置されている。図3に示すように、回路ホルダ50と基台20とは接触しておらず、回路ホルダ50の外面55と基台20の貫通孔21の内面24との間には隙間が設けられている。また、回路ホルダ50は、半導体発光モジュール10および反射部材80とも接触しておらず、半導体発光モジュール10の実装基板11と回路ホルダ50の外面55との間、および、回路ホルダ50の前方側端部57と反射部材80との間にも隙間が設けられている。したがって、半導体発光モジュール10で発生した熱が回路ホルダ50へ伝搬し難く、回路ホルダ50が高温になり難いため、回路ユニット40が熱破壊し難い。図2に戻って、回路ホルダ50には、半導体発光モジュール10の舌片部16に対応した位置に貫通孔56が設けられている。舌片部16の先端は、貫通孔51を介して回路ホルダ50内に挿入されており、舌片部16に設けられたコネクタ17は、回路ホルダ50内に位置している。回路ユニット40は、その回路基板42が回路ホルダ50の内周面に形成された支持溝58により支持されている。支持溝58は回路基板42の短手方向の両端長方形の長辺に相当する。が挿入されるように一対形成されている。支持溝58は、回路ホルダ50の内周面をランプ軸Jと平行に延伸する一対の突条部58a,58bにより構成されている。一対の突条部58a,58bは互いに平行に延伸し、両者の間隔は、回路基板42の厚みより大きく、回路基板42の挿入を許容する。一対の突条部58a,58bのうち、少なくともいつの突条部ここでは、突条部58bである。における口金70側の端部には、回路基板42を固定する固定突起59が形成されている。6ケースケース60は、例えば、両端が開口し前方から後方へ向けて縮径した円筒形状を有する。図3に示すように、ケース60の前方側端部62内には基台20とグローブ30の開口側端部31とが収容されており、例えばカシメによりケース60が基台20に固定されている。基台20の後方側端部の外周縁は、ケース60の内周面64の形状にあわせてテーパ形状となっている。そのテーパ面25がケース60の内周面64と面接触しているため、半導体発光モジュール10から基台20へ伝搬した熱が、さらにケース60へ伝導し易くなっている。半導体発光素子12で発生した熱は、主に、基台20およびケース60を介し、さらに回路ホルダ50の小径部53を介して口金70へ伝導し、口金70から照明器具不図示側へ放熱される。ケース60は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばAl、Ag、Au、Ni、Rh、Pd、またはそれらの内の2以上からなる合金、またはCuとAgの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース60に伝搬した熱を効率良く口金70側に伝搬させることができる。なお、ケース60の材料は、金属に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂などであっても良い。7口金図2に戻って、口金70は、照明用光源1が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金70の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるE26口金が使用されている。口金70は、略円筒形状であって外周面が雄ねじとなっているシェル部71と、シェル部71に絶縁部72を介して装着されたアイレット部73とを備える。シェル部71とケース60との間には絶縁部材74が介在している。8反射部材反射部材80は、例えば、有底筒状であって、両側が開口した略円筒形状の本体部81と、本体部81の後方側開口を塞ぐ略円板形状の取付部82とを備える。反射部材80の材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、アルミ等の金属、ガラス、セラミック等が考えられるが、本実施の形態ではポリカーボネートが使用されている。ポリカーボネート等の樹脂は軽量であるため照明用光源1の軽量化に好適である。図5は、図1に示すB-B線に沿った断面矢視図である。図5に示すように、反射部材80には、孔部83が設けられており、取付部82の外周縁を半導体発光モジュール10の実装基板11の内周縁に載置した状態で、孔部83に挿入したねじ90を基台20のねじ穴26にねじ込むことによって、反射部材80および実装基板11が基台20に共締めされている。なお、図1に示すように、孔部83は、例えば本体部81と取付部82との境界付近の3箇所に設けられている。図4に示すように、実装基板11の素子実装部15の内周縁には、一箇所に切欠部18が設けられており、また図3に示すように、取付部82の後面には、一箇所に突起84が設けられている。これら切欠部18および突起84を利用すれは、突起84を切欠部18に嵌め込むだけの簡単な作業で、半導体発光素子12の位置に対応する適切な位置に反射部材80を位置決めすることができる。本体部81は、後方側よりも前方側の方が外径の大きい略円筒状であって、その筒軸と基台20の前面22とが直交するような姿勢で、半導体発光モジュール10から浮いた状態で、半導体発光素子12の前方に配置されており、本体部81の筒軸はランプ軸Jと一致している。本体部81の外周面85は、後方側からランプ軸Jに沿って前方側を見た場合に略円環形状であって、実装基板11上に環状に配置された複数の半導体発光素子12群を覆うようにして、それら半導体発光素子12と対向している。反射部材80には、本体部81と取付部82とに亘って、本体部81の筒軸を中心として本体部81の外周面85の周方向に沿って間隔を空けて、複数の開口部86が設けられている。具体的には、半導体発光モジュール10の封止体13の数と同じ16個の開口部86が、封止体13と一対一の関係で対向するように、外周面85の周方向に沿って等間隔を空けて本体部81に設けられている。なお、本実施の形態では、開口部86は貫通した孔であって何も嵌め込まれていないが、開口部86はこのような構成でなくとも光が前方へ漏れる構成であれば良く、例えば開口部86の全部または一部に透光性の部材が嵌め込まれており、当該透光性の部材を透過して光が前方へ漏れる構成でも良い。また、開口部86の数は、必ずしも封止体13と同じである必要はなく、封止体13の数よりも多くても少なくても良く、1つであっても複数であっても良い。平面視において、各開口部86の形状は略正方形であり、開口部86内に封止体13の約半分である筒軸側の部分が位置し、残りの約半分である筒軸とは反対側の部分は本体部81の外周面85と対向している。言い換えると、封止体13の約半分が開口部86から露出し、残りの約半分が本体部81に隠れている。これを半導体発光素子12との関係で説明すると、1つの封止体13に封止された2個の半導体発光素子12のうち、筒軸に近い側の半導体発光素子12aが開口部86内に位置し、筒軸い遠い側の半導体発光素子12bが本体部81の外周面85と対向している。半導体発光素子12bの主出射方向は外周面85に向けられており、外周面85が反射部材80の反射面となっている。本実施の形態では外周面85の反射率を高めるために、反射部材80が白色のポリカーボネートで形成されている。白色の材料で本体部81を形成することは、外周面85の反射率を高めるために好適である。なお、外周面85の反射率を高める方法の他の例として、本体部81の外周面85に鏡面処理を施すことが考えられる。鏡面処理を施す方法としては、例えば、研磨、塗装、蒸着、メッキ等の方法が考えられる。本体部81の外周面85は、本体部81の筒軸側に凹入した凹曲面形状である。より具体的には、本体部81をランプ軸J筒軸と一致を含む仮想面で切断した場合の切断面以下、縦断面と称するにおいて、外周面85の形状はランプ軸J側に膨らんだ略円弧形状である。言い換えると、前記切断面における外周面85の後方側端縁と前方側端縁とを結ぶ直線よりもランプ軸J側に凹入した略円弧形状である。具体的には、本実施の形態の場合、縦断面における外周面85の円弧の形状は略楕円弧形状である。筒軸側に凹入した凹曲面形状は、より真後ろに近いよりランプ軸Jと平行に近い斜め後方に半導体発光素子12の出射光を反射させることに適しており、照明用光源1の配光角を広げるのに有効である。また、反射光を特定の方向に集中させるのにも有利である。なお、本実施の形態では、本体部81の外周面85の全体が反射面となっているが、必ずしも全体が反射面となっている必要はなく、外周面85の一部のみが反射面となっていても良い。また、反射部材80の本体部81の外周面85の形状は、縦断面においてランプ軸J側に膨らんだ略円弧形状に限定されず、縦断面においてランプ軸Jとは反対側に膨らんだ略円弧形状であっても良いし、縦断面において直線状であっても良い。また、本実施の形態の反射部材80が有底筒状であったが、反射部材は略板状であっても良い。図3の光路L1で示すように、半導体発光素子12bから出射され本体部81の外周面85に入射した主出射光は、その大部分が外周面85に入射し、入射した光は外周面85で反射し、反射光は基台20を側方から囲繞する環状の領域を通過して、基台20の前面22を避けるように斜め後方へ反射される。一方、図3の光路L2で示すように、半導体発光素子12aの主出射光は、その大部分が開口部86を通過して前方へ漏れる。但し、半導体発光素子12bから出射された主出射光の全部が外周面85によって斜め後方へ反射されるわけではなく、その主出射光の一部は開口部86を通過して前方へも漏れる。また、半導体発光素子12aから出射された主出射光の全部が開口部86を通過して前方へ漏れるわけではなく、その主出射光の一部は外周面85によって基台20の前面22を避けた斜め後方へも反射される。このように、反射部材80は、半導体発光素子12の出射光を拡散させる拡散機能を発揮する。照明用光源1は、半導体発光素子12の主出射光の一部を基台20の前面22を避けた斜め後方へ反射させる外周面85を備えているため、照射角が狭い半導体発光素子12を用いていても照明用光源1の配光特性が良好である。また、半導体発光素子12が環状に配置されており、それに対応して外周面85も環状に配置されているため、基台20の前面22を避けた斜め後方への反射は、基台20の外側全周に亘って生じる。したがって、ランプ軸Jを中心とする全周に亘って配光特性が良好である。3.グローブの装着についてグローブのケース側への装着は、グローブの開口側端部がケースの一端側に存する装着凹部としての装着溝に挿入されてなり、グローブの開口側端部は、熱により変形可能な材料から構成され、熱に起因して装着凹部としての装着溝に係合する形状に変形した変形部としての先端を有する。グローブ30は、図3および図5に示すように、開口側端部31が、装着溝63に挿入され、装着溝63内に係合掛合することで、ケース60側に装着されている。本実施の形態では、装着溝63は、基台20とケース60との間に形成されている。基台20は、基台20の厚み方向前後方向である。の略中央の位置での径が最も大きく、この最大径位置よりも前面22側が前側周面28であり、最大径位置よりも後面23側が後側周面29である。基台20の前側周面28とケース60の内周面64とで装着溝63が形成され図6のa参照、後側周面29は、上述したように、ケース60の内周面64の形状に合わせたテーパ面傾斜面25となっている。装着溝63は、グローブ30の開口側端部31の先端が通過する通過領域本発明の入口側領域に相当する。63aと、当該通過領域63aを通過した先端が位置する底領域本発明の奥側領域に相当する。63bとを有する。通過領域63aは、ここでは、ランプ軸Jと平行に延伸しこのため、通過領域63aは縦溝を構成する。、底領域63bは、縦断面において、ランプ軸Jと直交する方向の寸法が通過領域63aよりも大きく、ここでは、底領域63bがランプ軸J側に近づくように横方向に広がっておりこのため、底領域63bは横溝を構成する。、縦断面においてL字状をしている。つまり、基台20の前側周面28は、段差状になっており、外周径の大きな大径面28aと、大径面28aの外周径よりも小さな小径面28bと、ランプ軸Jと直交する底面28cを含み、大径面28aとケース60の内周面64との間が通過領域63aとなっており、小径面28bと底面28cとケース60の内周面64とで囲まれた空間が底領域63bとなる。なお、底面28cの外周縁は、基台20の最大径位置である。グロー30の開口側端部31は、グローブ30の開口側端部31の先端よりも手前に位置する手前部分ケース側に装着されたときに、装着溝63の通過領域63aに位置する部分31aがランプ軸Jと平行に延伸し、先端31bが底領域63b内をランプ軸Jと近づくように屈曲している。なお、グローブ30がケース60側に装着された状態では、グローブ30の開口側端部31の先端31bが、基台20の底領域63b内に位置し、グローブ30がケース60から脱落しようとしたときに、基台20の大径面28aと小径面28bとの間に存し、ランプ軸Jに直交する方向に延伸する面28dに係合し、その脱落を防止している実質的に、グローブ30がケース60側に装着されたことになる。4.グローブの装着方法について図6は、グローブの装着方法の説明図である。以下、具体的に説明する。まず、基台20が圧入されたケース60、グローブ30を準備する。この際、グローブ30の開口側端部31は、ランプ軸Jと平行図における上下方向を下方に向かってに延伸している。なお、本例におけるグローブ30は熱可塑性樹脂例えば、ポリカーボネ-ト等である。により構成されている。基台20とケース60とで形成された装着溝63にグローブ30の開口側端部31を挿入前に、開口側端部31を加熱して変形可能な状態に軟化させる。次に、グローブ30の開口側端部31を、同図のaに示すように装着溝63上に位置合わせし、bに示すように装着溝63に挿入する。そして、グローブ30の開口側端部31の先端が装着溝63の基台20の底面28cに到達した状態で、さらに、グローブ30をケース60側に押圧する。この際、開口側端部31が加熱により変形可能に軟化しているため、開口側端部31の先端31bが、同図のcに示すように、装着溝63の底領域63bの形状に沿ってランプ軸Jに近づくように変形する。やがて、グローブ30がケース60に対して所定位置まで押入されると、図3に示すように、グローブ30のケース60側への装着が完了する。なお、ケース60の内周面64であって、グローブ30の開口側端部31の先端が装着溝63の通過領域63aを通過した直後に先端が存する部位に対応する面は、基台20の後面23に近づくに従って、ランプ軸Jに近づく傾斜面をしている。この傾斜面は、装着溝63の通過領域63aを通過した開口側端部31の先端がランプ軸Jに近づくように案内する案内面としての機能を有する。上述のように、実施の形態に係るグローブ30の装着溝63への装着は、接着剤や弾性変形爪による係止構造を利用しておらず、加熱後のグローブ30を装着溝63に挿入押入することで、容易に装着できる。また、グローブ30の開口側端部31の装着溝63への挿入前に、或いは挿入後に開口側端部31を加熱するため、グローブ30の開口側端部31が装着溝63へ挿入できれば良く、高い加工精度や品質管理が不要となる。<変形例>1.装着溝1形状構造実施の形態では、装着溝63は、縦断面がL字状をし、装着溝63の底領域63bがランプ軸Jに向かって延伸している拡がっている。しかしながら、装着凹部の縦断面は、装着凹部に挿入されたグローブの開口側端部の先端が、挿入時または挿入後に変形して装着凹部に係合して、ケース側からグローブが外れないような形状であれば良く、実施の形態で説明した装着溝の形状でなくても良い後述するが、装着凹部は周方向に連続する溝状でなくても良い。ここでは、実施の形態での装着溝と断面形状が異なる装着溝を有する照明用光源を変形例1として説明する。変形例1に係る照明用光源100は、実施の形態に係る照明用光源1に対して、グローブ104の開口側端部120の形状と装着溝110の形状構造とが異なり、装着溝110を構成するための基台102の周面前側周面112やケース106の前方側端部118の形状構造が異なる。つまり、変形例1に係る照明用光源100は、実施の形態と同様に、半導体発光モジュール10と、半導体発光モジュール10が搭載された基台102と、半導体発光モジュール10を覆うグローブ104と、半導体発光モジュール10を点灯させるための回路ユニット40と、回路ユニット40を収容した回路ホルダ50と、回路ホルダ50を覆うケース106と、回路ユニット40と電気的に接続された口金70と、半導体発光モジュール10からの出射光を拡散させるための反射部材80とを備える。ここで、実施の形態に係る照明用光源1の構成部材と同じ符号のものは、実施の形態で説明した構成部材と同じであり、各構成部材を構成する構成要素も同じである。図7は、変形例1に係るグローブの装着部分の断面拡大図である。グローブ104を装着するための装着溝110は、基台102とケース106とから構成され、縦断面形状はく字に近い形状をしている。基台102の外周面は、基台102の前面と後面との間で、もっとも径が大きい最大径位置よりも前面側に位置する前側周面112と、最大径位置よりも後面側に位置する後側周面114とを含む。装着溝110は、前側周面112とケース106の内周面116aとで形成される。基台102の前側周面112は、前面側の縁から最大径位置に至る途中の位置までがランプ軸Jと略平行に延伸する縦面112aと、縦面112aの後端から後面に近づくに従って拡径する傾斜面112bと、傾斜面112bの後端からランプ軸Jと直交する方向の外方へと延伸する横面112cとを含む。なお、横面112cは、装着溝110の底面でもある。なお、基台102の後側周面114は、最大径部から後面側に移るに従って縮径する形状をするテーパ面であり、実施の形態と同様に、ケース106の内周面116bに当接するようになっている。ケース106は、両端が開口し、前方側端部118を除いて、前方から後方へ向けて縮径した円筒形状をしている。前方側端部118は、図7に示すように、基台102の前側周面112と対向する部分であって、前方側端部118の手前から端縁に近づくに従ってランプ軸Jに近づくように傾斜している。つまり、ケース106の前方側端部118が前方側端部118よりも少し後方に移った部分より細く外径が小さいなっている上記説明したように、装着溝110は、基台102の前側周面112と、ケース106の前方側端部118を含んだ前方の開口周辺部分の内周面116aとで形成されることになり、同図に示すように、前方から後方に移るに従ってランプ軸Jから離れるように外方へと延伸する。グローブ104の開口側端部120は、装着溝110に挿入される前の状態では、ランプ軸Jと平行に後方下方へと延伸している図のa参照が、装着溝110に完全に挿入された状態では、装着溝110に沿って外方へと屈曲し、ケース106の前方側端部118に係合する構成となっている。グローブ104の開口側端部120の外方への屈曲変形は、実施の形態で説明したように、グローブ104の開口側端部120を装着溝110に挿入する際に、グローブ104の開口側端部120を加熱して、変形可能な状態にしている。また、基台102の前側周面112の傾斜面112bは、装着溝110に挿入されているグローブ104の開口側端部の先端がランプ軸Jから遠ざかるように案内する案内面としての機能を有する。2構成部材実施の形態及び変形例1に係る装着溝63,110は、基台20,102の前側周面28,112とケース60,106の内周面64,116とから構成されていたが、他の部材により構成しても良い。例えば、装着凹部を有する部材例えば、環状部材である。をケースの前方側の端部に装着例えば圧入による装着である。し、部材の装着凹部にグローブの開口側端部を挿入するようにしても良いこの例を変形例2とする。し、前記部材を基台の外周面に外嵌させて装着しても良い基台の外周に環状部材をしばり嵌めにより装着する。さらには、ケースの薄肉化により、ケースの前方側の端部の厚みを薄くした場合に、機械的特性、例えば、強度剛性を確保するために、ケースの前方側の端部に補強部材、例えば、補強リングを圧入し、当該補強リングと基台の外周面とで装着凹部を形成しても良い。さらには、基台に装着凹部を形成しても良いし、ケースに装着凹部を設けても良い。ケースに装着凹部を設ける例としては、ケースを金属材料により構成し、例えば、ケースの端部を折り返すことで、実施できる。図8は、変形例2に係るグローブの装着部分の断面拡大図である。装着凹部の一例である変形例2に係る装着溝150を有する環状部材152は、ケース154の前方側端部156に装着されている。環状部材152は、基台158の前側周面160と、ケース154の内周面162との間に介在しており、例えば、ケース154の前方開口から圧入により装着されている。装着溝150の構成は実施の形態における装着溝63と略同じであり、グローブ164の開口側端部166の構成は実施の形態におけるグローブ30の開口側端部31と同じである。2.グローブ開口側端部の変形実施の形態並び変形例1及び変形例2に係るグローブ30,104,164は、例えば、光透性の熱可塑性樹脂を利用して、開口側端部31,120,166を装着溝63,110,150に挿入する際に、開口側端部31,120,166が装着溝63,110,150に沿って装着溝の底面、側面に接触することにより変形できるように、加熱していた。なお、この変形により、グローブ30,104,164がケース60,106,154側から外れようとした際に、グローブ30,104,164の開口側端部31,120,166が装着溝63,110,150に係合して、その脱落を防止している。しかしながら、装着凹部装着溝に係合可能な開口側端部の形状は、他の方法で形成しても良く、他の方法を変形例3、4として説明する。1自己収縮図9は、変形例3に係るグローブの装着部分の断面拡大図である。変形例3では、実施の形態と同様に、グローブ202の開口側端部204を加熱した後、装着溝206に挿入した状態で、グローブ202の開口側端部204を冷却自然に降温する場合も含むすることで、開口側端部204が冷却時の熱収縮により、開口が必然的に小さくなることを利用している。本例においても、グローブ202の開口側端部204を加熱した状態では、開口側端部204は下方へと延伸し、グローブ202の開口側端部204の厚みは、装着溝206の入口208より小さく、グローブ202の開口側端部204の装着溝206への挿入が許容される。装着溝206は、グローブ202のケース210からの脱落を防止するために、実施の形態と同様に、前後方向に延伸する縦溝部実施の形態の通過領域に相当し、本発明の入口側領域に相当する。212と、ランプ軸Jに直交する方向又は前後方向に対して傾斜している方向に延伸する横溝部実施の形態の底領域に相当し、本発明の奥側領域に相当する。214とを有している。グローブ202の開口側端部204は、装着溝206内であって、横溝部214を構成している基台216の凹み218に係合するように、先端220が内側に向かって屈曲している。本変形例3においても、装着溝206は、基台216の前側周面とケース210の前方側端部222とで形成されている。2レーザ照射図10は、変形例4に係るグローブの装着部分の断面拡大図である。変形例4では、グローブ252の開口側端部254の先端256が、当該先端よりも手前側の手前部分255より大きな球状をしている。つまり、開口側端部254の先端256におけるグローブ252の装着溝258への挿入方向と直交する方向の寸法が、手前部分255のグローブ252の装着溝258への挿入方向と直交する方向の寸法よりも大きい径の球状をしている。装着溝258は、半導体発光モジュール260を前面に搭載する基台262の前側周面264とケース266の前方側端部268の内周面269とにより構成されている。装着溝258は、グローブ252の先端256がランプ軸と平行な方向に通過挿入する通過領域つまり、装着溝258の入り口側にあり、本発明の入口側領域でもある。と、通過領域を超えて先端256が存在する底領域つまり、装着溝258の奥側にあり、本発明の奥側領域でもある。とを有している。通過領域におけるグローブ252の装着溝258への挿入方向と直交する方向の寸法は、グローブ252の手前部分255の厚みより大きく、球状の先端256の直径よりも小さい。底領域は、通過領域におけるグローブ252の装着溝258への挿入方向と直交する方向の寸法は通過領域の寸法よりも大きくなっている。そして、この底領域にグローブ252の先端256が位置している。図11は、変形例4に係るグローブの装着方法の概略を説明する図である。まず、グローブ252、基台262が圧入されたケース266を準備する。この際、グローブ252の開口側端部254は、同図のaに示すように、ランプ軸Jと平行図における上下方向を上口金側である。方に向かって延伸している。なお、本例におけるグローブ252はガラス材料により構成することができる。次に、グローブ252の開口側端部254を装着溝258に所定位置まで挿入し、グローブ252が下側に、ケース266が上側になるように配置する。この状態が同図のaである。上記配置にした後、グローブ252側から、グローブ252の開口側端部254の先端256を含む部分にレーザを照射する。レーザの照射方向を同図のbの矢印で示す。レーザの照射により、グローブ252の先端256が溶融し、溶融した樹脂の表面張力により球状をした先端256が得られる。これにより、接着剤や弾性変形爪による係止構造を利用することなく、グローブ252をケース266側に装着することができる。また、グローブ252の開口側端部254の装着溝258への挿入後に開口側端部254を加熱するため、グローブ252の開口側端部254が装着溝258へ挿入できれば良く、高い加工精度や品質管理が不要となる。なお、実施の形態および変形例1~3ではグローブの材料が熱可塑性樹脂であり、変形例34ではグローブの材料がガラス材料であった。しかしながら、ケース基台発光体の種類によっては、ガラス材料で、実施の形態および変形例1~3に係るグローブを構成しても良いし、熱可塑性樹脂で変形例4に係るグローブを構成しても良い。3.発光体実施の形態では、発光体は、半導体発光素子の1種であるLED素子から構成されていたが、例えば、ガラス管内に発光物質が封入された蛍光ランプについても適用できる。この場合、実施の形態で説明した基台が、発光管を保持する保持部材となる。4.装着凹部実施の形態や変形例では、装着凹部をケースの一端開口側の端部の周方向に連続した溝状で構成したが、例えば、周方向に間隔等間隔或いは異なる間隔をおいて形成した1個または複数の装着凹部であっても良い。5.照明装置実施の形態や変形等では、照明用光源について説明したが、本発明は、上記照明用光源を利用した照明装置にも適用できる。図12は、本発明に係る照明装置の概略図である。照明装置300は、例えば、天井302に装着されて使用される。この照明装置300は、図12に示すように、照明用光源1と、照明用光源1を装着し点灯させる点灯器具304とを備える。点灯器具304は、例えば、天井302に取着される器具本体306と、器具本体306に装着された照明用光源1を覆い器具本体306に着脱可能に装着されたカバー308とを備える。器具本体306には、照明用光源1の口金70が取着螺着されるソケット310を備え、このソケット310を介して照明用光源1に給電される。なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、閉塞型のカバーを有さずに、開口型のカバーを有するものであっても良いし、照明用光源が横を向くような姿勢ランプ軸が水平となるような姿勢で点灯させるような照明器具でも良い。さらに、ここでは、1つの照明用光源を点灯させているが、複数、例えば、3個の照明用光源を点灯させるようなものでも良い。"