電力変換用の半導体素子を含む半導体モジュールと該半導体モジュールを冷却する冷却器とを交互に一定方向に積層して構成される主回路部と、前記主回路部に対し前記積層方向の押圧力を付与する押圧部とを備え、前記押圧部は、前記主回路部の積層方向と平行に配置され、圧縮圧力を蓄積する蓄圧手段と、前記蓄圧手段に前記圧縮圧力を付与する圧縮手段と、前記蓄圧手段が蓄積した圧縮圧力を、力の方向を反転させて伝達し、前記押圧力として前記主回路部の端部に付与する圧力伝達手段とを具備することを特徴とする半導体装置。請求項1に記載の半導体装置において、前記主回路部と並列に配置され、前記半導体モジュールと電気的に接続される電子部品と、前記主回路部が取り付けられる主回路取付け部、前記蓄圧手段を保持する圧力手段保持部、及び前記電子部品を保持する電子部品保持部を有する筐体とを備え、前記主回路取付け部は、前記積層方向に平行な両側壁の間に前記主回路部を取り付けるように構成され、前記圧力手段保持部は、前記主回路取付け部の両側壁の一方の外側に隣接し、前記電子部品保持部は、該両側壁の他方の外側に隣接していることを特徴とする半導体装置。しかしながら、上述の主回路部両端を板ばねで挟んで押圧力を付加する技術によれば、主回路部を板ばねの両端部の間に配置するために、予め板ばねの両端部を主回路部の長さよりも広くなるように拡げる必要がある。このため、一時的に、実際の使用状態よりも過剰な負荷を板ばねに与えることになり、板ばねの機能低下又は破損を招来するおそれがある。なお、かかる不都合のおそれなく両端部を拡げることが可能な板ばねを選定することも考えられる。しかし、その場合には、必然的に大型の板ばねを用いることになるので、半導体装置が大型化するという不都合が生じる。また、板ばねの両端を拡げずに、主回路部を板ばねの両端部間に圧入することも考えられる。しかしながら、その場合、主回路部が板ばねの両端部により引き摺られて、主回路部の部材を破損するおそれがある。特に、ハイブリッド車や電気自動車等に用いる大容量の半導体装置の場合、主回路部への押圧力が極めて高いため、引き摺りを伴う組み付けは現実的ではない。一方、上述のコイルばねで押圧力を付加する技術によれば、主回路部に対して直列的にコイルばねが配置されているため、主回路部に沿った方向における半導体装置の寸法が増大するという問題がある。つまり、主回路部はそれ自体で積層方向に一定の領域を占める。これに対し、さらにコイルばねの寸法を加えることは、半導体装置の積層方向の寸法を著しく長くするおそれがある。そこで、これを回避するために、コイルばねとして圧縮方向の全長が短いものを用いたり、コイルばねに代えて皿ばねや板ばねを用いたりすることも考えられる。しかし、これらの蓄圧手段はいずれも、圧縮量に対する蓄積圧力の変動が著しい。このため、主回路部に経時変化などによる寸法の減少が生じた場合、それがわずかな量であっても、押圧力が著しく減少するという問題がある。本発明の目的は、このような従来技術の問題に鑑み、主回路部を構成する半導体モジュールの積層方向の寸法を増大することなく、主回路部へ付与する押圧力の変化が少なく、かつ蓄圧手段に過剰な負荷を与えることのない半導体装置を提供することにある。本発明に係る半導体装置は、電力変換用の半導体素子を含む半導体モジュールと該半導体モジュールを冷却する冷却器とを交互に一定方向に積層して構成される主回路部と、前記主回路部に対し前記積層方向の押圧力を付与する押圧部とを備え、前記押圧部は、前記主回路部の積層方向と平行に配置され、圧縮圧力を蓄積する蓄圧手段と、前記蓄圧手段に前記圧縮圧力を付与する圧縮手段と、前記蓄圧手段が蓄積した圧縮圧力を、力の方向を反転させて伝達し、前記押圧力として前記主回路部の端部に付与する圧力伝達手段とを具備することを特徴とする。本発明によれば、蓄圧手段が主回路部の積層方向と平行に配置されるので、半導体装置の積層方向の寸法が蓄圧手段の存在により増大するのを回避しながら、圧縮方向の寸法を増大させることで、圧縮量に対する蓄積圧力の変動が緩やかになる蓄圧手段を採用できる。これにより、主回路部における積層方向寸法の経時変化に対する押圧力の変動を減少させることができる。また、主回路部等の組付けが完了した後、圧縮手段により蓄圧手段を圧縮して主回路部への押圧力を付与することができるので、蓄圧手段に対して過剰な負荷を与える必要なく、半導体装置の組立てを行うことができる。したがって、主回路部に沿った方向の寸法がコンパクトで、かつ主回路部へ付与する押圧力の変化が少なく、かつ蓄圧手段に過剰な負荷を与えることのない半導体装置を提供することができる。本発明においては、前記主回路部と並列に配置され、前記半導体モジュールと電気的に接続される電子部品と、前記主回路部が取り付けられる主回路取付け部、前記蓄圧手段を保持する圧力手段保持部、及び前記電子部品を保持する電子部品保持部を有する筐体とを備え、前記主回路取付け部は、前記積層方向に平行な両側壁の間に前記主回路部を取り付けるように構成され、前記圧力手段保持部は、前記主回路取付け部の両側壁の一方の外側に隣接し、前記電子部品保持部は、該両側壁の他方の外側に隣接するようにしてもよい。これによれば、主回路部の両側が、圧力手段保持部及び電子部品保持部により補強される。したがって、主回路部の補強を単に太い梁などを用いて行う従来の場合に比べ、上述の本発明の効果を享受しながら、効果的に主回路部の剛性を向上させることができる。以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の平面断面図である。図2は、図1のIIII線に沿った断面図で、一部を分解して示している。この半導体装置は、直流電力及び三相交流電力間での電力変換回路を構成する主回路部100と、主回路部100に対して押圧力を付与する押圧部200と、主回路部100と電気的に接続される電子部品300と、これらの各要素を収容する筐体400とを備える。主回路部100は、それぞれが電力変換用の半導体素子を有する6個の半導体モジュール110と、各半導体モジュール110を冷却する7個の冷却器120とを交互に一定の積層方向に積層して構成される。主回路部100に付与される上述の押圧力の方向は、この積層方向に一致する。電力変換用の半導体素子としては、IGBT等の電力用トランジスタが該当する。押圧部200は、主回路部100に沿って並列に配置され、上述の積層方向に平行な方向に付与される圧縮圧力を蓄える蓄圧手段210と、蓄圧手段210が蓄積した圧縮圧力を伝達し、上述の押圧力として主回路部100の端部に付与する圧力伝達手段220と、蓄圧手段210に対し圧縮圧力を付与するためのスクリュープラグ230とを備える。スクリュープラグ230は、本発明における圧縮手段を構成している。本実施形態では、蓄圧手段210として、コイルばね211が用いられている。また、圧力伝達手段220は、圧縮圧力の伝達に際し、圧力の方向を反転させるとともに、圧力を増大させる。電子部品300は、コイルばね211とは主回路部100を挟んで反対側に配置され、かつ主回路部100と並列に配置される。電子部品300として、本実施形態では平滑コンデンサが用いられるが、リアクトル等が該当する場合もある。図1において、筐体400は、主回路部100が取り付けられる主回路取付け部を構成する左右の側壁410及び420と、その左側の側壁410の外側に上記コイルばね211及び後述のサブピストン221を同一軸線に沿って保持する圧力手段保持部を形成する左外壁430と、主回路部100の右側の側壁420の外側に上記電子部品300を保持する電子部品保持部を形成する右外壁440とを備える。この筐体400は、鋳造アルミニウムにより一体成型して形成することができる。筐体400の上記構成によれば、主回路取付け部は、左右の側壁410及び420の間に形成され、その左右外側に、圧力手段保持部及び電子部品保持部がそれぞれ隣接して形成されている。上記の側壁410及び420の内側には、半導体モジュール110及び冷却器120を取り付ける際に位置決めを行うための段差部412、及び半導体モジュール110を取り付ける際に取付け方向を決めるためのガイド溝413が設けられる。ガイド溝413は、各半導体モジュール110に対応する位置において、両側壁410、420のいずれか一方に対し、交互に設けられる。図3は、半導体モジュール110の斜視図である。同図に示すように、各半導体、モジュール110は、樹脂モールディングにより成形された樹脂モールド部111と、両側面に露出した放熱板112とを備え、放熱板112を介して両側の冷却器120と隣接する。これにより、主回路部100に対して上述の押圧力が付与されたとき、放熱板112と冷却器120とが密接してこれらの間で熱伝達経路が形成され、熱交換が行われるようになっている。各半導体モジュール110の樹脂モールド部111においては、電力変換回路を構成するためのU相、V相及びW相の各相に対応するハイ側及びロー側の電力用トランジスタがそれぞれ封止されている。放熱板112は、絶縁板を介して電力用トランジスタと結合しているものや、直接電力用トランジスタと結合しているものであってもよい。半導体モジュール110はさらに、電力用トランジスタに接続した主電極電力端子113と、電力用トランジスタに駆動信号を送信するための端子や温度を測定するための端子等からなる制御端子114と、半導体モジュール110の向きを示す方向インジケータ115と、前記主回路取付け部の段差部412に対応する段差部116とを備える。主電極113には、切欠き状の屈曲起点部113aが設けられており、主電極113を折り曲げる際の起点とされる。方向インジケータ115は、半導体モジュール110を主回路取付け部の両側壁410、420間に取り付ける際に、内側のガイド溝413により案内される。これにより、半導体モジュール110は、取付け方向が決定され、ハイ側又はロー側として機能するかが決定される。その際、段差部116が、両側壁410、420の段差部412に接することより、半導体モジュール110の上下方向位置が決定される。半導体モジュール110は、隣接する冷却器120により両側の放熱板112が押圧されたとき、内部の電力用トランジスタと主電極113とが導通状態になるいわゆる圧接モジュール構造を有する。このため、電力用トランジスタと主電極113との接続は、上述の主回路部100に対する押圧力の付与によって放熱板112が押圧されることにより行われる。したがって、ワイヤ等を用いて接続を行う必要はない。図4は、冷却器120の斜視図である。冷却器120としては、同図aに示す冷却器120a及び同図bに示す冷却器120bの2種類が用いられる。冷却器120aは比較的薄く、主回路部100の両端にそれぞれ1つずつ用いられる。冷却器120bは比較的厚く、両側が半導体モジュール110に隣接する他の5つの冷却器120として用いられる。冷却器120a及び120bはいずれも、アルミニウムを材料として、押し出し成型及び切断加工により形成された空冷式のものである。冷却器120a及び120bはいずれも、隣接する半導体モジュール110の放熱板112に接する受熱面121と、主回路取付け部の段差部412に対応する段差部122とを備える。段差部122は、半導体モジュール110の場合と同様に、主回路取付け部に取り付ける際に利用される。上述の主回路部100に対する押圧力の付与によって受熱面121が半導体モジュール110を押圧するので、両側の受熱面121の間は、座屈しないように稠密な構造となっている。受熱面121間の稠密構造部分の下方は、熱交換面123を構成する複数枚の冷却フィン124に接続される。各冷却フィン124の熱交換面123は、受熱面121と平行である。なお、受熱面121間の内部を、座屈しない強度を与えて中空としたり、冷媒管により冷媒を流通させる熱交換器コアとしたりしてもよい。図1及び図2に戻り、圧力伝達手段220は、コイルばね211の一端に接するサブピストン221と、サブピストン221を収容するサブシリンダ222と、サブシリンダ222の端部を密閉するサブプラグ223と、主回路部100端部の冷却器120aの受熱面121図4を押圧するメインピストン224と、メインピストン224を収容するメインシリンダ225と、メインシリンダ225と該受熱面121との間に介在する円盤状のアジャスタプレート226と、メインシリンダ225の端部を密閉するメインプラグ227とを備える。メインピストン224は、その先端面の中央部に球面状の突起224aを備える。アジャスタプレート226は、中央部が突起224aにより支持され、自由に可動し得る状態となっている。これにより、アジャスタプレート226は、隣接する受熱面121に対し、容易に追従し、半導体モジュール110及び冷却器120の押圧される面に乱れがあっても柔軟に対応し得るようになっている。上記のように圧力手段保持部を構成する左側壁410と左外壁430の内側には、コイルばね211側とサブピストン221側との境界位置に環状突出部433が形成されている。この環状突出部433は、その内径がサブシリンダ222の内径よりも小さく、後述のようにサブピストン222が突き当たって停止する停止部を構成している。また、サブシリンダ222側の端部内壁は、サブプラグ223が螺合する螺合部431aとなっている。メインシリンダ225は、一方の端部が主回路取付け部に隣接し、他方の端部内壁は、メインプラグ227が螺合する螺合部432aとなっている。メインシリンダ225には、サブピストン221及びメインピストン224間に介在させる油圧媒体を供給するための給油口434が設けられる。給油口434は、ニップル435により閉塞される。サブピストン221にはVシール221aが設けられ、サブシリンダ222との間の密閉性を高めている。メインピストン224にも同様にVシール224bが設けられている。サブピストン221とサブプラグ223との間にはリテーナスプリング228が介在する。リテーナスプリング228は、サブピストン221及びメインピストン224間に介在させる油圧媒体の給油量を一定にするために、サブピストン221を一定の位置へ付勢する働きを有する。油圧媒体としては、一般的な作動油を用いることができる。ただし、耐熱劣化や熱膨張の面で好ましい添加剤を加えたものであってもよい。なお、給油口434の位置は、エア抜きができるように、筐体400を、給油を行う状態で安置したとき、メインシリンダ225の油室225aの最上部に位置するように設定される。サブシリンダ222とメインシリンダ225との間には、これらの油室の間を接続する接続路229が設けられる。また、メインピストン224とサブピストン221の受圧面積比は6:1となっている。これにより、コイルばね211からサブピストン221に付与される押圧力は、サブシリンダ222及びメインシリンダ225内の油圧媒体を経て、6倍に増幅された押圧力となってメインピストン224から出力される。スクリュープラグ230は、上記圧力手段保持部を構成する左側壁410及び左外壁430の端部内壁に設けられた螺合部411に螺合することにより、圧力手段保持部に取り付けられる。取り付けられたスクリュープラグ230は、コイルばね211の端部を支持し、コイルばね211を圧縮する。主回路部100のメインピストン224とは反対側の端部は、主回路取付け部に対し、アジャスタ500により固定される。アジャスタ500は、主回路取付け部の外壁に接するアジャスタナット510と、アジャスタナット510が螺合する円筒状のアジャスタケース520と、アジャスタケース520に対し、ボール530を挟んで嵌合される円盤状のアジャスタパッド540とで構成されている。主回路取付け部のメインピストン224とは反対側の端部には、アジャスタケース520が螺合する螺合孔414が設けられている。アジャスタナット510は、一端がフランジ状部分511となっており、螺合孔414に螺合されたアジャスタケース520の外周部に対して該一端側から螺合されたとき、フランジ状部分511で主回路取付け部の外壁を押圧し、アジャスタケース520の螺合孔414に対する螺合位置を固定する。螺合孔414に対するアジャスタケース520の螺合量は、主回路部100の積層方向寸法のばらつきに応じ、主回路部100に押圧力を付与するときのコイルばね211の圧縮量が一定となるように調整される。アジャスタケース520は、主回路部100側に面するボール受け部521を備える。ボール受け部521の中央に、ボール530に対応する凹部が設けられている。アジャスタパッド540はボール受け部521に対向する対向面541と、主回路部100端部の冷却器120aの受熱面121図4に接する当接面542を備える。対向面541の中央には、ボール530に対応する凹部が設けられている。ボール530は、アジャスタケース520のボール受け部521上で、アジャスタパッド540を回転自在に支持する。これにより、当接面542は、隣接する受熱面121の向きに対して追従自在となっている。なお、メインピストン224にも、アジャスタプレート226を隣接する受熱面121に追従させる同様の機構が設けられているが、いずれか一方を省略してもよい。また、双方の機構を省略してもよいが、その場合には、半導体モジュール110及び冷却器120の押圧される面を高精度に仕上げるか又は別途平面加工して該押圧面の精度を向上させる必要がある。なお、主回路部100に付与される押圧力は、例えば400kg~500kg程度である。この押圧力は規定値より大きい方にずれる場合にはさほど問題はない。しかし、例えば1割程度減少すると、半導体モジュール110の放熱板112から冷却器120への放熱性や、半導体モジュール110における電力用トランジスタと主電極113との通電性に問題が生じ始める。この点を考慮して、コイルばね211の圧縮量が定められる。図5は、図1の半導体装置の斜視図である。半導体装置は、図1の各要素を筐体400に組み込んで主回路部100に押圧力が付与されている状態とした後、図2中のインシュレータ610と、各半導体モジュール110及び電子部品300との接続を行うための端子台620と、図2中の制御基板630と、筐体400を覆うカバー640とをこの順で取り付けることにより構成される。ただし、図2では端子台620の図示を省略している。インシュレータ610は、NBRニトリルゴムやFKMフッ素ゴム等の合成ゴムで構成され、制御基板630が存在する側の空間と、各冷却器120が存在する側の空間とを仕切って、制御基板630の汚染を防止する役割を果たす。インシュレータ610の寸法は、予め押圧力が付与された状態の主回路部100の寸法に適合させてあり、これにより冷却器120側から冷却風が制御基板630側に漏洩するのを防止する。制御基板630は、コネクタ650を介して外部と接続され、各半導体モジュール110の電力用トランジスタを制御する機能を有する。端子台620は、各半導体モジュール110への電力の入出力に必要な配線とともに樹脂モールディングにより一体成形したものであり、各半導体モジュール110の電力用トランジスタに接続された入力端子660及び出力端子電力端子670を備える。各半導体モジュール110と電子部品300との接続は、入力端子660を介して行われる。なお、車両へ半導体装置を取り付ける際、入力端子660は図示していないバッテリに接続され、出力端子670は三相モータに接続される。端子台620を筺体400に締結することにより、インシュレータ610が各半導体モジュール110及び冷却器120に密着して、インシュレータ610による密閉性が得られるようになっている。各半導体モジュール110の主電極113及び制御端子114は、端子台620が筺体400に締結されたとき、インシュレータ610及び端子台620の貫通孔を介して上方に突出した状態となる。この状態において、主電極113は、90°折り曲げられることにより、端子台620の配線を介して、入力端子660や出力端子670に接続される。また、各半導体モジュール110の制御端子114は、制御基板630に設けられたスルーホールを介して制御基板630に接続される。なお、カバー640としてはノイズの遮蔽の観点から金属製のものが用いられるが、制御基板630に面する側に絶縁性を付与するために、塩化ビニル鋼板が用いられる。半導体装置は、車両の冷却用ダクトに対し、半導体装置の冷却器120側がダクト内に面するように取り付けられる。その際、冷却風がダクトから流出しないように発泡体シーリング材を介在させるようにしてもよい。ダクトは車両のバルクヘッドにより、冷却風導入口及び冷却風導出口以外の部分が閉塞されるので、冷却風はダクトの壁面に沿って流れる。したがって、上記の筺体400の圧力手段保持部又は電子部品保持部の下面に一体的に補助フィンを設け、蓄圧手段210及び電子部品300を冷却するようにしてもよい。その場合、各冷却器120の冷却フィン124と補助フィンのフィンピッチを合致させ、冷却風の流通を妨げないようにするのが好ましい。また、蓄圧手段210と筺体400との間の熱伝導性を向上させるために、圧力手段保持部に熱伝導性グリス等を充填するようにしてもよい。また、各半導体モジュール110の一部がダクト内に突き出る場合には、冷却風案内用のガイドを設け、冷却風が各半導体モジュール110に衝突するのを防止するようにしてもよい。本実施形態の半導体装置の組立ては、メインピストン224の組付け、サブピストン221の組付け、油圧媒体の注入、コイルばね211の組付け、主回路部100の組付け、アジャスタ500の組付け、コイルばね211の圧縮の順で行われる。メインピストン224の組付けに際しては、まず、筐体400を専用の組立治具に固定し、アジャスタプレート226を組み込んだメインピストン224をメインシリンダ225に挿入する。挿入は、アジャスタプレート226が、組立治具のダミー積層部に突き当たるまで行う。ダミー積層部は主回路部100を模したものであり、製品毎のメインピストン224の位置を統一するために用いられる。なお、アジャスタプレート226の先端が、ダミー積層部に届いていない場合が発生すると、その場合に限り、後のコイルばね211の圧縮に際し、アジャスタプレート226が主回路部100に到達するまで、メインピストン224が空送りされることになる。次に、メインプラグ227を、メインシリンダ225の螺合部432aに対し完全に着座するまで締結させる。なお、メインプラグ227とメインピストン224との間にスプリングを設け、メインプラグ227の締結によりアジャスタプレート226がダミー積層部に突き当たるようにしてもよい。次のサブピストン221の組付けに際しては、まず、Vシール221aを組み込んだサブピストン221及びリテーナスプリング228をサブシリンダ222に挿入し、サブプラグ223を、サブシリンダ222の螺合部431aに対し、着座するまで完全に締結させる。このとき、サブピストン221は、リテーナスプリング228によってサブシリンダ222内を後退し、環状突出部433に突き当たって停止する。これにより、サブシリンダ222内の油室222aは、所定の容積にとなるように調整される。次の油圧媒体の注入に際しては、メインシリンダ225上部の給油口434から油圧媒体を注入する。注入された油圧媒体は、給油口434から、メインシリンダ225の油室225aに供給され、さらに接続路229を経て、サブシリンダ222の油室222aに供給される。このとき、注入される油圧媒体に空気が混入していると、油圧の異常変動の要因となる。空気は油圧媒体よりも圧縮性が著しく高いからである。しかし、給油口434は、筐体400を組立治具に固定したときにメインシリンダ225の最上部に位置するように設けられているので、メインシリンダ225に供給された油圧媒体に空気が混入していたとしても、その空気は給油口434から排除されるので、支障を来たすことはない。なお、本実施形態においては、油圧媒体の注入は大気圧下で行われるが、大気圧よりも高い圧力を油圧媒体に付与することにより、上述のメインピストン224をダミー積層部に突き当たるまで挿入する操作と、サブピストン221をリテーナスプリング228で環状突出部433まで後退させる操作とを、油圧により行うことができる。ただし、その場合、油圧媒体に圧力を印加する手段と、油圧媒体の漏洩を防止するための大掛かりなシール手段が必要となる。次のコイルばね211の組付けに際しては、コイルばね211を圧力手段保持部内に挿入し、スクリュープラグ230を圧力手段保持部の螺合部411に締結させる。ただし、この段階では、仮組みの段階であるため、スクリュープラグ230がコイルばね211を圧縮することはない。従って、メインピストン224及びサブピストン221は移動することなく、初期の位置を保持したままである。次の主回路部100の組付けに際しては、組立治具のダミー積層部を取り外し、冷却器120及び半導体モジュール110を、主回路取付け部に挿入する。ダミー積層部は、冷却器120及び半導体モジュール110を積層した寸法よりも僅かに大きい。したがって、冷却器120及び半導体モジュール110を挿入した後、適度なクリアランスが主回路取付け部の両端部との間に生じる。したがって、製造誤差の範囲内であれば、いかなる大きさ厚さの冷却器120及び半導体モジュール110であっても、その挿入に支障を来たすことはない。なお、冷却器120及び半導体モジュール110は、専用金型によって製作されるので、これらを積層した合計の寸法のばらつきは、多くても1mmを超えることはない。次のアジャスタ500の組付けに際しては、まず、アジャスタパッド540及びボール530を組み込んだアジャスタケース520を、主回路取付け部の螺合孔414に締結させる。この締結は、予め検討して得られたトルク値を用いて行っているので、冷却器120及び半導体モジュール110を加圧方向にメインピストン224まで移動させるに留まる。すなわち、上述の主回路取付け部との間のクリアランスを埋めるのみであって、メインピストン224を押圧することはない。次に、アジャスタナット510をアジャスタケース520に螺合させ、アジャスタケース520を完全に固定する。これにより、サブピストン221から、冷却器120及び半導体モジュール110の積層体の終端までの加圧経路において隙間あそびの無い状態となる。なお、筐体400にも製造誤差があり、上述の主回路取付け部との間のクリアランスが大きい場合もあり得るが、その場合であっても、アジャスタケース520の螺合量を増大させるだけで、そのクリアランスを完全に排除することができる。次のコイルばね211の圧縮に際しては、スクリュープラグ230を圧力手段保持部の螺合部411に対し、完全に着座するまで締結させ、コイルばね211を圧縮する。これに応じ、コイルばね211がサブピストン221を押圧するので、この押圧力が油圧媒体を介してメインピストン224に伝わる。すなわち、サブピストン221への押圧力は、メインピストン224とサブピストン221の受圧面積比に応じ、6倍の押圧力となってメインピストン224から出力される。メインピストン224はこの押圧力を、アジャスタプレート226を介して、主回路部100端部の冷却器120aの受熱面121に付加する。これにより、主回路部100を構成する各半導体モジュール110の放熱板112と、隣接する冷却器120との間に熱伝達経路が形成されるとともに、各半導体モジュール110の内部の電力用トランジスタと主電極113とが導通状態となる。本実施形態によれば、コイルばね211の圧縮前に、サブピストン221からアジャスタ500までの加圧経路における隙間を排除するようにしているので、コイルばね211を圧縮するスクリュープラグ230の締結量を統一し、微調整作業が不要な組立を実現するとともに、コイルばね211の圧縮量も統一されるので、製品毎の加圧圧力の余力のばらつきを排除することができる。なお、加圧圧力を調整しながら量産することも考えられるが、組立毎に微調整作業を伴うことは、大量生産を行う上で好ましくない。また、そのような微調整作業は、個々の製品毎にコイルばね211の圧縮量に差異を生じさせ、加圧圧力の余力に大小を生じさせることになる。また、本実施形態によれば、コイルばね211の圧縮方向を主回路部100における半導体モジュール110等の積層方向とほぼ同一とし、かつコイルばね211を主回路部100に並列させて配置するようにしたため、コイルばね211を該積層方向に直列的に配置する従来の半導体装置に比べ、積層方向の寸法を短縮することができる。また、コイルばね211を主回路取付け部とほぼ同じ長さの圧力手段保持部内に配置することができるので、十分な圧縮量を有するコイルばね211を用いることができる。つまり、圧縮量に対する蓄積される押圧力の変動が緩やかなコイルばね211を用いることができる。したがって、主回路部100の寸法が変動した場合でも、主回路部100に対する押圧力の変動を極力少なくすることができる。また、コイルばね211に対し圧縮力を付与するスクリュープラグ230を設け、主回路部100等を取り付けた後に、スクリュープラグ230を増し締めすることにより、必要なコイルばね211の押圧力を得るようにしたため、コイルばね211の取り付け時にはコイルばね211に対し、使用時よりも過剰な負荷を与えることなく、コイルばね211を取り付けることができる。また、コイルばね211及び電子部品300を、主回路部100に並列させて、圧力手段保持部及び電子部品保持部内に配置するようにしたため、押圧力が作用する主回路部100の両側の強度を、圧力手段保持部及び電子部品保持部によって向上させることができる。したがって、主回路部100の両側を単に補強目的のために太い梁で構成する従来の半導体装置に比べ、部材やスペースの面で無駄の無い構造とすることができる。また、圧縮されたコイルばね211が発生する押圧力を、圧力伝達手段220により増大させ、積層方向の押圧力として主回路部100に付加するようにしたため、押圧力を直接主回路部に伝達する従来の場合に比べて発生する押圧力が小さなコイルばね211により、十分な押圧力を主回路部100に付加することができる。したがって、半導体装置の小型軽量化を図ることができる。さらに、コイルばね211の圧縮を容易に行うことができるので、半導体装置の製造を容易化することができる。また、押圧力を発生するコイルばね211と主回路部100との間に圧力伝達手段220が介在するので、コイルばね211に特有の伸縮による回転トルクが主回路部100に作用するのを回避することができる。したがって、コイルばねで直接主回路部を押圧する形式のものに比べ、安定した押圧力を主回路部100に対して付与することができる。また、出力端子電力端子670は、大電流に対応できるように大型であり、かつ相互間の絶縁性を確保するために所定の間隔を置いて配置する必要があるので、広いスペースを占有するが、本実施形態によれば、出力端子670を、主回路部100と同等の長さを有する圧力手段保持部の上部に端子台620を介して配置するようにしたため、圧力手段保持部の上部の広いスペースを有効活用し、半導体装置をよりコンパクトなものにすることができる。すなわち、コイルばね211は圧縮方向長手方向に長い領域を占有するが、コイルばね211の周囲には比較的、スペースの余裕がある。また、本実施形態では、押圧力を増幅して主回路部100に伝達するようにしているため、小径のコイルばね211を採用することができる。このため、圧力手段保持部の上部において、より広いスペースを確保し、出力端子670の配置に供することができる。また、本実施形態によれば、半導体モジュール110及び冷却器120を主回路取付け部に配置してから、スクリュープラグ230を完全に締結することにより、半導体モジュール110及び冷却器120に圧力を付与するようにしているため、半導体モジュール110及び冷却器120の取付けを、これらに損傷を与える等の支障を生じさせることなく行うことができる。また、電子部品300が主回路部100に隣接しているので、電子部品300及び主回路部100間の接続を最短距離で行うことができる。さらに、本実施形態によれば、上述のように、コイルばね211を主回路部100に並列させて配置したり、コイルばね211上方のスペースを用いて出力端子670を配置したりするなどにより、スペースの有効活用を図っているので、配置場所の確保等において厳しい条件が求められる自動車への適用に際し、その条件を十分満たすことができる。すなわち、自動車への適用に際しては、同じ容積の半導体装置であっても、特定の方向に著しく長い形状のものは、配置場所の確保が困難であるとともに、組付けの簡便性の点でも不利となるといった不都合があるが、本実施形態の半導体装置は、上述のようなスペースの有効活用を図っているので、このような不都合無く、自動車へ適用することができる。次に、別の実施形態について説明する。図6は、蓄圧手段210の別の例を示す斜視図である。同図に示すように、この蓄圧手段210は、ガススプリング212及びこれを案内する中空円筒状のガイドブッシュ213により構成される。ガススプリング212は、シリンダ本体212a及びピストンロッド212bに加え、圧力手段保持部の螺合部411に螺合する螺合部212cを基端部に備える。ガススプリング212は、シリンダ本体212aと圧力手段保持部の内壁との間にガイドブッシュ213を介在させ、螺合部212cを螺合部411に螺合させることにより、圧力手段保持部内に取り付けられる。一般に、ガススプリングは、ロングストロークでありながら、荷重特性がフラットであるという特徴を有する。コイルばね211の場合と同様に、必要な各部の組付けを完了し、油圧媒体の供給を行った後、螺合部411に対する螺合部212cの締結を完全に行うことにより、主回路部100に対して適切な押圧力を付与することができる。図7は、圧力伝達手段220の別の例を示す断面図である。同図に示すように、この圧力伝達手段220は、コイルばね211からの押圧力が付与されるサブピストン241と、冷却器120aに対して押圧力を付与するメインピストン242と、サブピストン241からの押圧力を増幅してメインピストン242に伝達するレバー243と、レバー243を回転可能にハウジング400上で支持するロケーションピン244とを備える。ロケーションピン244支点、サブピストン241力点、及びメインピストン242作用点間の位置関係により、サブピストン241に付与される押圧力の6倍の押圧力がメインピストン242から出力されるようになっている。ハウジング400に対する必要な各部の組付けが完了した後、スクリュープラグ230図1が完全に締結され、コイルばね211が圧縮されると、コイルばね211によりサブピストン241に対して押圧力が付与される。この押圧力は、レバー243により6倍に増大され、メインピストン242に付与される。これにより、メインピストン242は、隣接する冷却器120aの受熱面121に対し、主回路部100における積層方向への押圧力を付与する。次に、本発明の半導体装置において押圧力を加える加圧構造について説明する。図8は、図1の半導体装置における主回路部100に対して押圧力を付加する基本的な加圧構造を示す。同図に示すように、加圧構造は、基本的には、上述のように、電力変換用の半導体素子を有する半導体モジュール110と半導体モジュール110を冷却する冷却器120とを交互に矢印101で示される方向に積層して構成される主回路部100に対し、該積層方向の押圧力を付与する押圧部200を備える。そして、押圧部200は、主回路部100と並列に配置され、矢印101の積層方向に平行な矢印102の方向に付与される圧縮圧力を蓄積する蓄圧手段210と、蓄圧手段210に該圧縮圧力の付与を行う圧縮手段231と、蓄圧手段210が蓄積した圧縮圧力を、力の方向を反転させて伝達し、矢印101の方向の押圧力として主回路部100の端部に付与する圧力伝達手段220とを備える。これにより、上述のように、主回路部100に沿った方向の寸法がコンパクトで、かつ主回路部100へ付与する押圧力の変化が少なく、かつ蓄圧手段210に過剰な負荷を与えることのない半導体装置を実現している。図9は、図8の基本構造を発展させた概念としての加圧構造を示す。この加圧構造は、図8の加圧構造に対し、さらに、半導体装置を収容する筐体400を備える。そして、筐体400は、主回路部100が取り付けられる主回路取付け部と、蓄圧手段210を保持する圧力手段保持部と、電子部品300を保持する電子部品保持部とを備える。この場合、主回路取付け部は、主回路部100の積層方向に平行な両側の側壁410、420を備え、該両側壁の間に主回路部100が取り付けられる。また、圧力手段保持部は、主回路取付け部の両側壁410、420の一方の外側に隣接し、電子部品保持部は、主回路取付け部の両側壁410、420の他方の外側に隣接している。これにより、主回路部100の補強を単に太い梁などを用いて行う従来の場合に比べて、上述の基本概念の加圧構造による効果を享受しながら、効果的に主回路部100の剛性を向上させることができる。図10は、図8の基本構造を発展させた別の概念に係る加圧構造を示す。この加圧構造は、図8の加圧構造において、蓄圧手段210の上部に主電極電力端子113を配置するとともに、圧力伝達手段220により、蓄圧手段210が蓄積した圧縮圧力を増幅させて、主回路部100の端部に付与するようにしている。これにより、蓄圧手段220上部の広いスペースを有効活用し、半導体装置をよりコンパクトなものとしている。図11は、上記実施形態における主回路部100を2つ用いて半導体装置を構成する場合の構成例を示す。ただし、端子台や制御回路等は図示していない。図11a及びbでは、各主回路部100に対し、それぞれ別個の蓄圧手段210を用いて構成した例が示されている。図11c及びdでは、各主回路部100の間に、共通の1つの蓄圧手段210を配置し、その蓄圧手段210による押圧力を各主回路部100に振り分けて供給するようにした例が示されている。いずれの例においても、主回路部100、蓄圧手段210及び電子部品300は相互に平行に配置される。図11aの半導体装置は、2つの主回路部100と、2つの押圧部200と、1つの電子部品300とで構成される。これらの構成要素は、ほぼ同一平面上に配置される。電子部品300は2つの主回路部100の間に配置され、2つの主回路部100により共用される。2つの蓄圧手段210はそれぞれ、対応する主回路部100の外側に配置される。各押圧部200は、各主回路部100に対応する圧力伝達手段220が各主回路部100について同一の側に位置するように配置される。図11bの半導体装置は、主回路部100、押圧部200、及び電子部品300をそれぞれ1つずつ有する半導体装置を2つ用い、これらを単に並列させて構成したものである。ただし、2つの主回路部100は相互に隣接し、2つの蓄圧手段210はそれぞれ、対応する主回路部100の外側に隣接して配置される。各主回路部100及び各押圧部200はほぼ1つの平面上において配置され、各電子部品300はそれぞれ、対応する主回路部100の下に隣接して配置される。図11cの半導体装置では、2つの主回路部100は、共用する蓄圧手段210の両側に隣接して配置される。2つの電子部品300はそれぞれ、対応する主回路部100の外側に隣接して配置される。蓄圧手段210からの押圧力は、2つの圧力伝達手段220によりそれぞれ各主回路部100に伝達される。これらの主回路部100、蓄圧手段210、圧力伝達手段220及び電子部品300は、ほぼ同一の平面上に配置される。図11dの半導体装置は、図11cの半導体装置において、各電子部品300の配置を、各主回路部100と同一平面上にではなく、それぞれ対応する主回路部100の下方に隣接して配置するようにしたものに相当する。他の点においては、図7cの半導体装置の場合と同様である。図11a及びbの半導体装置によれば、図1の半導体装置と同様の効果を奏する。また、図11c及びdの半導体装置によっても、1つの蓄圧手段210により、同様の効果を奏する。なお、図11c及びdのように、1つの蓄圧手段210からの押圧力を振り分ける場合、圧力伝達手段220として、押圧力の伝達経路の自由度が高い油圧式のものを用いるのが好ましい。なお、本発明は上述実施形態に限定されることなく、適宜変形して実施することができる。例えば、上述においては、蓄圧手段210として、コイルばね211及びガススプリング212を用いた場合について説明したが、これらに代えて、弾性圧縮が可能な材料で構成したブロックなどの他の蓄圧手段を用いてもよい。