"基材層および粘着層を含む光学部材用保護フィルムであって、前記基材層が、ビニル芳香族炭化水素20質量以上75質量以下と共役ジエン25質量以上80質量以下とからなるブロック共重合体αと、ビニル芳香族炭化水素85質量を超え95質量以下と共役ジエン5質量以上15質量未満とからなるブロック共重合体βとの混合成分Iを含み、該混合成分Iにおける0.1mm以上0.5mm以下のフィッシュアイ個数が100個/1.2m2以下であり、前記基材層のリタデーションが0.1nm~50nmであり、前記基材層の全光線透過率が90以上であり、前記基材層の内部ヘーズが3.0以下であり、保護フィルムにおける粘着層の剥離強度JISZ-0237粘着テープ試験法に準拠が、0.03~0.5N/25mmである光学部材用保護フィルム。前記光学部材用保護フィルムにおける基材層と粘着層との層比基材層の厚さ/粘着層の厚さが50/50~95/5である、請求項1に記載の光学部材用保護フィルム。前記混合成分Iにおける0.1mm以上0.5mm以下のフィッシュアイ個数が50個/1.2m2以下である、請求項1または2に記載の光学部材用保護フィルム。前記基材層が、さらに下記成分IIを含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の光学部材用保護フィルム;II:iビニル芳香族炭化水素重合体、iiビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸系誘導体とからなる共重合体、およびiiiゴム変性スチレン系重合体からなる群より選ばれた少なくとも一種の重合体。前記基材層における前記混合成分Iと前記成分IIとの質量比ブロック共重合体I/成分IIが、30/70~99.9/0.1である、請求項4に記載の光学部材用保護フィルム。前記粘着層がアクリル系粘着剤を含有する、請求項1~5のいずれか一項に記載の光学部材用保護フィルム。前記粘着層が導電性付与剤を含有する、請求項1~6のいずれか一項に記載の光学部材用保護フィルム。前記基材層がインフレーション法により形成される、請求項1~7のいずれか一項に記載の光学部材用保護フィルム。しかしながら、上述したような従来開示されている基材層は、分子鎖の配向を調整する必要があること、また、充分な透明性を得ることができない等の問題を有している。したがって、このような基材層を有する光学部材用保護フィルムは、充分な特性を有しておらず、未だ改良の余地がある。そこで、本発明は、異物フィッシュアイが少ない成分を含有し、かつ透明で分子鎖の配向調整が不要な低複屈折低リタデーションの基材層と、適度な剥離強度の粘着層とを含み、基材層の厚み精度が良好で、打痕性が良好な光学部材用保護フィルムの提供を目的とする。本発明者らは、上述したような光学部材用保護フィルムに関する従来技術の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとからなる2種のブロック共重合体の混合成分を含み、かつ特定の物性を有する基材層と、特定の剥離強度を有する粘着層とを適用することにより、充分な特性を有する光学部材用保護フィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は下記の通りである。[1]基材層および粘着層を含む光学部材用保護フィルムであって、前記基材層が、ビニル芳香族炭化水素20質量以上75質量以下と共役ジエン25質量以上80質量以下とからなるブロック共重合体αと、ビニル芳香族炭化水素85質量を超え95質量以下と共役ジエン5質量以上15質量未満とからなるブロック共重合体βとの混合成分Iを含み、該混合成分Iにおける0.1mm以上0.5mm以下のフィッシュアイ個数が100個/1.2m2以下であり、前記基材層のリタデーションが0.1nm~50nmであり、前記基材層の全光線透過率が90以上であり、前記基材層の内部ヘーズが3.0以下であり、保護フィルムにおける粘着層の剥離強度JISZ-0237粘着テープ試験法に準拠が、0.03~0.5N/25mmである光学部材用保護フィルム。[2]前記光学部材用保護フィルムにおける基材層と粘着層との層比基材層の厚さ/粘着層の厚さが50/50~95/5である、[1]に記載の光学部材用保護フィルム。[3]前記混合成分Iにおける0.1mm以上0.5mm以下のフィッシュアイ個数が50個/1.2m2以下である、[1]または[2]に記載の光学部材用保護フィルム。[4]前記基材層が、さらに下記成分IIを含む、[1]~[3]のいずれかに記載の光学部材用保護フィルム;II:iビニル芳香族炭化水素重合体、iiビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸系誘導体とからなる共重合体、およびiiiゴム変性スチレン系重合体からなる群より選ばれた少なくとも一種の重合体。[5]前記基材層における前記混合成分Iと前記成分IIとの質量比ブロック共重合体I/成分IIが、30/70~99.9/0.1である、[4]に記載の光学部材用保護フィルム。[6]前記粘着層がアクリル系粘着剤を含有する、[1]~[5]のいずれかに記載の光学部材用保護フィルム。[7]前記粘着層が導電性付与剤を含有する、[1]~[6]のいずれかに記載の光学部材用保護フィルム。[8]前記基材層がインフレーション法により形成される、[1]~[7]のいずれかに記載の光学部材用保護フィルム。本発明によれば、異物フィッシュアイが少ない成分を含有し、かつ透明で分子鎖の配向調整が不要な低複屈折低リタデーションの基材層と、特定の剥離強度の粘着層とを含み、基材層の厚み精度が良好で、打痕性が良好な光学部材用保護フィルムが得られる。また、当該光学部材用保護フィルムは、光学部材の実装外観検査における保護フィルムに適している。以下、本発明を実施するための形態以下、本実施の形態というについて詳細に説明する。本発明は、以下の本実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。本実施の形態の光学部材用保護フィルムは、基材層および粘着層を含む光学部材用保護フィルムであって、前記基材層が、ビニル芳香族炭化水素20質量以上75質量以下と共役ジエン25質量以上80質量以下とからなるブロック共重合体αと、ビニル芳香族炭化水素85質量を超え95質量以下と共役ジエン5質量以上15質量未満とからなるブロック共重合体βとの混合成分Iを含み、該混合成分Iにおける0.1mm以上0.5mm以下のフィッシュアイ個数が100個/1.2m2以下であり、前記基材層のリタデーションが0.1nm~50nmであり、前記基材層の全光線透過率が90以上であり、前記基材層の内部ヘーズが3.0以下であり、保護フィルムにおける粘着層の剥離強度JISZ-0237粘着テープ試験法に準拠が、0.03~0.5N/25mmである。本実施の形態の光学部材用保護フィルムは、例えば、基材層の一側面に粘着層を介して剥離フィルムを貼着しており、実装に際しては剥離フィルムを剥がした後、偏向板およびディスプレイ等に接着させて使用する。この偏光板およびディスプレイ等の物品に貼り付けた保護フィルムが、前記偏光板およびディスプレイ等の物品の製造工程中に付く傷や汚れを防止する等の役目を終了した時点で、偏光板およびディスプレイ等の表面剥離表面から剥がされる。[基材層]混合成分I本実施の形態に用いる基材層は、ビニル芳香族炭化水素20質量以上75質量以下と共役ジエン25質量以上80質量以下とからなるブロック共重合体αと、ビニル芳香族炭化水素85質量を超え95質量以下と共役ジエン5質量以上15質量未満とからなるブロック共重合体βとの混合成分Iを含む。ブロック共重合体αにおいて、ビニル芳香族炭化水素の含有量は、20質量以上70質量未満であることが好ましい。ブロック共重合体βにおいて、ビニル芳香族炭化水素の含有量は、87質量を超え93質量以下であることがより好ましい。このような混合成分Iを含ませることにより、透明で分子鎖の配向調整が不要な低複屈折低リタデーションの基材層を得ることができる。特に、ビニル芳香族炭化水素含有量の異なる2種のブロック共重合体αおよびβの混合成分Iとすることによって、基材層の厚み精度が向上する。前記ブロック共重合体αおよびβ中のビニル芳香族炭化水素の含有量、および共役ジエンの含有量は、紫外線分光光度計を用い、所定の波長の光に対する吸収光度を測定することにより得られる。前記ブロック共重合体αおよびβは、ビニル芳香族炭化水素単独重合体および/またはビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとからなる共重合体から構成されるセグメントを少なくとも1つと、共役ジエン単独重合体および/またはビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとからなる共重合体から構成されるセグメントを少なくとも1つ有する。前記ブロック共重合体αおよびβのポリマー構造は、特に制限は無いが、例えば下記一般式で表される線状ブロック共重合体やラジアルブロック共重合体等のポリマー構造が挙げられ、これらのポリマー構造を任意に混合したポリマー構造であってもよい。また、下記一般式で表されるラジアルブロック共重合体において、さらにAおよび/またはBが少なくとも一つXに結合していてもよい。A-Bn、A-B-An、B-A-Bn1[A-Bk]m1-X、[A-Bk-A]m1-X[B-Ak]m1-X、[B-Ak-B]m1-X上記各一般式において、セグメントAはビニル芳香族炭化水素単独重合体および/またはビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとからなる共重合体から構成され、セグメントBは共役ジエン単独重合体および/またはビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとからなる共重合体から構成されるものである。好ましいセグメントA中のビニル芳香族炭化水素含有量は50質量以上であり、好ましいセグメントB中のビニル芳香族炭化水素含有量は50質量未満である。上記一般式中、Xは、例えば四塩化ケイ素、四塩化スズ、1,3ビスN,N-グリシジルアミノメチルシクロヘキサン、エポキシ化大豆油等のカップリング剤の残基、または多官能有機リチウム化合物等の開始剤の残基を示す。n、kおよびmは、それぞれ独立に1以上の整数、一般的には1~5の整数である。また、Xに複数結合しているポリマー鎖の構造は同一でも、異なっていてもよい。ブロック共重合体αおよびβを構成するセグメントA、セグメントBにおけるビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとの共重合体中のビニル芳香族炭化水素は均一に分布していても、テーパー漸減状に分布していてもよい。また当該ブロック共重合体αおよびβ中には、ビニル芳香族炭化水素が均一に分布している部分および/またはテーパー状に分布している部分がセグメント中にそれぞれ複数個共存してもよい。セグメントA中のビニル芳香族炭化水素含有量{セグメントA中のビニル芳香族炭化水素/セグメントA中のビニル芳香族炭化水素共役ジエン}×100と、セグメントB中のビニル芳香族炭化水素含有量{セグメントB中のビニル芳香族炭化水素/セグメントB中のビニル芳香族炭化水素共役ジエン}×100との関係は、セグメントAにおけるビニル芳香族炭化水素含有量の方が、セグメントBにおけるビニル芳香族炭化水素含有量より大である。セグメントAとセグメントBとのビニル芳香族炭化水素含有量の差は、5質量以上であることが好ましい。前記混合成分Iにおけるブロック共重合体αおよびβの質量比α/βは、90/10~10/90であることが好ましく、80/20~20/80であることがより好ましく、70/30~30/70であることがさらに好ましい。前記ブロック共重合体αおよびβは、炭化水素溶媒中、重合開始剤存在下、ビニル芳香族炭化水素および共役ジエンを重合することにより得ることができる。ビニル芳香族炭化水素としては、例えば、スチレン、o-メチルスチレン、p-メチルスチレン、p-tert-ブチルスチレン、1,3-ジメチルスチレン、α-メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、1,1-ジフェニルエチレン、N,N-ジメチル-p-アミノエチルスチレン、N,N-ジエチル-p-アミノエチルスチレン等が挙げられるが、特に一般的なものとしてはスチレンが挙げられる。これらは1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。共役ジエンとしては、1対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば、1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエンイソプレン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン等が挙げられるが、特に一般的なものとしては1,3-ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。これらは1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。炭化水素溶媒としては、例えば、n-ブタン、イソブタン、n-ペンタン、n-ヘキサン、n-ヘプタン、n-オクタン等の脂肪族炭化水素類;シクロペンタン、メチルシクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、シクロヘプタン、メチルシクロヘプタン等の脂環式炭化水素類;また、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素等が使用できる。これらは1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。前記ブロック共重合体αおよびβの重合を行う際の重合開始剤としては、一般的に、共役ジエンおよびビニル芳香族化合物に対し、アニオン重合活性があることが知られている脂肪族炭化水素アルカリ金属化合物、芳香族炭化水素アルカリ金属化合物、有機アミノアルカリ金属化合物等を用いることができる。これらを構成するアルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等が挙げられ、好適な有機アルカリ金属化合物としては、炭素数1~20の脂肪族および芳香族炭化水素リチウム化合物であって、1分子中に1個のリチウムを含む化合物や1分子中に複数のリチウムを含むジリチウム化合物、トリリチウム化合物、テトラリチウム化合物が挙げられる。具体的には、n-プロピルリチウム、n-ブチルリチウム、sec-ブチルリチウム、tert-ブチルリチウム、ヘキサメチレンジリチウム、ブタジエニルジリチウム、イソプレニルジリチウム、ジイソプロペニルベンゼンとsec-ブチルリチウムの反応生成物、さらにジビニルベンゼンとsec-ブチルリチウムと少量の1,3-ブタジエンとの反応生成物等が挙げられる。またさらに、米国特許第5,708,092号明細書、英国特許第2,241,239号明細書、米国特許第5,527,753号明細書等に開示されている有機アルカリ金属化合物も使用することができる。これらの重合開始剤は1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。前記ブロック共重合体αおよびβを製造する際の重合温度は、一般的に-10°C~150°C、好ましくは40°C~120°Cである。重合に要する時間は、条件によって異なるが、通常は10時間以内であり、特に好適には0.5~5時間である。また、重合系の雰囲気は、窒素ガス等の不活性ガス等をもって置換することが好ましい。重合圧力は、上記重合温度範囲でモノマーおよび溶媒を液層に維持するのに充分な圧力の範囲であればよく、特に制限されるものではない。さらに、重合系内には、触媒およびリビングポリマーを不活性化させるような不純物、例えば水、酸素、炭酸ガス等が混入しないよう留意することが好ましい。前記混合成分Iにおける0.1mm以上0.5mm以下のフィッシュアイ個数は100個/1.2m2以下であり、好ましくは50個/1.2m2以下であり、さらに好ましくは30個/1.2m2以下である。0.1mm以上0.5mm以下のフィッシュアイ個数が前記範囲内であると、保護フィルムを偏光板等の光学用シートに貼付した際に、フィシュアイ起因による光学用シートの表面の凹凸発生が防止できる。そして、光学検査の不具合の原因となるフィッシュアイが減少することにより、光学検査の精度向上に寄与する。0.1mm以上0.5mm以下のフィッシュアイ個数を前記範囲内とするには従来公知の方法を使用してもよく、例えば特開2000-351808号公報、特開2009-126945号公報等に記載されたブロック共重合体の製造方法が挙げられる。これらの製造方法において、使用するフィルターの目開き寸法は40μm以下が好ましい。なお、混合成分Iにおける0.1mm以上0.5mm以下のフィッシュアイ個数は後述の実施例に記載の方法により測定することができる。上述した混合成分Iは、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。成分II本実施の形態に用いる基材層は、さらに下記成分IIを含んでいてもよい。II:iビニル芳香族炭化水素重合体、iiビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸系誘導体とからなる共重合体、およびiiiゴム変性スチレン系重合体からなる群より選ばれた少なくとも一種の重合体。成分i本実施の形態に用いる前記成分IIのうちのiビニル芳香族炭化水素重合体以後、成分iと記載する場合もあるは、ビニル芳香族炭化水素単独重合体、またはビニル芳香族炭化水素と、該ビニル芳香族炭化水素と共重合可能なモノマーとの共重合体但し、後述の成分iiを除くである。ビニル芳香族系炭化水素とは主としてスチレン系の単量体のことをいい、具体的にはスチレン、α-アルキル置換スチレン、例えばα-メチルスチレン類、各アルキル置換スチレン類、各ハロゲン置換スチレン類等から選ばれたもので、目的により適当なものを少なくとも一種選べばよい。ビニル芳香族炭化水素と共重合可能なモノマーとしては、アクリロニトリル、無水マレイン酸等が挙げられる。成分iとしては、ポリスチレン、スチレン-α-メチルスチレン共重合体、アクリロニトリル-スチレン共重合体、スチレン-無水マレイン酸共重合体等が挙げられるが、特に好ましい成分iとしてはポリスチレンが挙げられる。成分iの重量平均分子量は、50000~500000であることが好ましい。なお、本実施の形態において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPC測定による重量平均分子量ポリスチレン換算分子量である。上述した成分iは、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。成分ii本実施の形態に用いる前記成分IIのうちのiiビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸系誘導体とからなる共重合体以後、成分iiと記載する場合もあるにおいて、ビニル芳香族系炭化水素とは成分iの項で前記したスチレン系の単量体のことをいう。また、成分iiにおいて、脂肪族不飽和カルボン酸系誘導体としては、例えば、炭素数C1~C12好ましくはC2~C12のアルコールとアクリル酸とのエステル誘導体アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル等;または炭素数C1~C12好ましくはC2~C12、より好ましくはC3~C12のアルコールとメタクリル酸とのエステル誘導体;またはα、β不飽和ジカルボン酸、例えばフマル酸、イタコン酸、マレイン酸等、もしくはこれらジカルボン酸とC2~C12のアルコールとのモノもしくはジエステル誘導体等が挙げられる。これらは1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。これらは一般に上記エステル誘導体を主体としたものが好ましく、エステル誘導体の量が好ましくは50モル以上、より好ましくは70モル以上のものである。また、上記エステル誘導体の種類は、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸オクチル等が好ましい。成分iiの製造方法は、スチレン系樹脂を製造する公知の方法、例えば、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法等を用いることができる。成分iiの重量平均分子量は、50000~500000であることが好ましい。特に好ましい成分iiは、スチレンとアクリル酸nブチルとを主体とする共重合体であり、アクリル酸nブチルとスチレンとの合計量が50質量以上、さらに好ましくはアクリル酸n-ブチルとスチレンとの合計量が60質量以上からなる脂肪族不飽和カルボン酸エステル-スチレン共重合体である。すなわち、アクリル酸n-ブチルとスチレンとを主体とする脂肪族不飽和カルボン酸エステルスチレン共重合体である。上述した成分iiは、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。成分iii本実施の形態に用いる前記成分IIのうちのiiiゴム変性スチレン系重合体以後、成分iiiと記載する場合もあるとしては、例えば、ビニル芳香族炭化水素と、ビニル芳香族炭化水素と共重合可能なモノマーと、エラストマーとの混合物を重合することによって得られるもの等が挙げられる。当該重合方法としては、懸濁重合、乳化重合、塊状重合、塊状-懸濁重合等が挙げられる。ビニル芳香族系炭化水素とは成分iの項で前記したスチレン系の単量体のことをいう。ビニル芳香族炭化水素と共重合可能なモノマーとしてはα-メチルスチレン、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、無水マレイン酸等が挙げられる。また、共重合可能なエラストマーとしては天然ゴム、合成イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ハイスチレンゴム等が使用される。これらのエラストマーの配合割合は、ビニル芳香族炭化水素100質量部に対して、またはビニル芳香族炭化水素と、ビニル芳香族炭化水素と共重合可能なモノマーとの合計100質量部に対して、3~50質量部であることが好ましい。上述のエラストマーは、上述のモノマーに溶解して或いはラテックス状で乳化重合、塊状重合、塊状-懸濁重合等に共される。特に好ましい成分iiiとしては、耐衝撃性ゴム変性スチレン系重合体HIPSが挙げられる。成分iiiは剛性、耐衝撃性および滑り性の改良剤として利用できる。成分iiiの重量平均分子量は、50000~500000であることが好ましい。成分iiiの含有量は、透明性維持を考慮すると、前記混合成分Iと成分IIとの合計100質量部に対して、20質量部以下であることが好ましく、0.1~10質量部であることが特に好ましい。上述した成分iiiは、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。本実施の形態に用いる前記成分IIにおける成分i~iiiのMFRG条件で温度200°C、荷重5kgは、成形加工の点から0.1~100g/10minであることが好ましく、0.5~50g/10minであることがより好ましく、1~30g/10minであることがさらに好ましい。本実施の形態に用いる基材層の前記ブロック共重合体組成物において、前記混合成分Iと、前記成分IIとの質量比混合成分I/成分IIは、好ましくは30/70~99.9/0.1、さらに好ましくは35/65~99.5/0.5、さらに一層好ましくは40/60~99/1である。かかる質量比で混合成分Iと成分IIとを組み合わせることで、剛性が向上した光学部材用保護フィルムを得ることができる。基材層の特性本実施の形態に用いる基材層のリタデーションは、0.1nm~50nmであり、好ましくは0.1nm~40nmであり、さらに好ましくは0.1nm~30nmである。基材層が前記混合成分Iを含み、リタデーションが前記範囲内であると、光学異方性が小さくなるため、該基材層を有する保護フィルムを、偏光板およびディスプレイ等の物品に貼り付けた状態での外観検査が可能となる。基材層のリタデーションの測定は、例えば王子計測機器株社製KOBRA-WRを使用して平行ニコル回転法により測定することができる。詳細には後述の実施例に記載の方法により測定することができる。複屈折の絶対値|Δn|とリタデーションReとは以下の関係にある。Re=|Δn|×d|Δn|:複屈折の絶対値、Re:リタデーション、d:サンプルの厚みnmまた、複屈折の絶対値|Δn|は以下に示す値である。|Δn|=|nx-ny|nx:延伸方向の屈折率、ny:面内で延伸方向と垂直な屈折率リタデーションは基材層を構成するブロック共重合体αおよびβのビニル芳香族炭化水素含有量を本実施の形態に規定する範囲内に調整するか、或は基材層の延伸倍率とリタデーションとの関係を測定して調整することが可能である。延伸倍率とリタデーションとの関係については、延伸倍率を小さくすることでリタデーションを小さくすることができる。本実施の形態に用いる基材層の全光線透過率は、90以上であり、好ましくは92以上である。基材層の全光線透過率の上限は、特に限定されないが、例えば100である。本実施の形態に用いる基材層の内部ヘーズ以下、単にヘーズとも記す。は、3.0以下であり、好ましくは2.0以下である。基材層の内部ヘーズの下限は、特に限定されないが、例えば0である。全光線透過率および内部ヘーズが前記範囲内であると、該基材層を有する保護フィルムを、偏光板およびディスプレイ等の物品に貼り付けた状態で、透視性を損なわずに外観検査が可能となる。なお、本実施の形態において、全光線透過率および内部ヘーズは、ASTMD1003に準拠試験片厚さ100μmのフィルムに流動パラフィンを塗布して測定することができる。基材層の成形方法本実施の形態に用いる基材層の成形方法は、押出法、インフレーション法、溶液のキャスト法などが挙げられる。光学的な異方性を生じさせないためには溶液のキャスト法が一般的であるが、本実施の形態に用いる基材層は、上記混合成分Iを含み、分子鎖の配向調整が不要な低複屈折低リタデーションという特性を有するため、安価なインフレーション法により形成されることが好ましい。[粘着層]本実施の形態に係る光学部材用保護フィルムは粘着層を含む。本実施の形態に係る光学部材用保護フィルムにおいて、粘着層は、上述した基材層上に積層されるが、粘着層と基材層との間に他の層を含んでいてもよい。このような他の層としては、例えば、帯電防止剤を含む層等が挙げられる。本実施の形態に用いる粘着層を構成する粘着剤としては、例えばアクリル系、ウレタン系、ゴム系あるいはシリコーン系粘着剤を使用することができる。粘着剤は透明性の高いものが好ましく、粘着特性の調整の容易さからアクリル系粘着剤が好ましい。粘着剤は、適度な粘着性を付与するために、粘着付与剤等を含有してもよい。粘着付与剤としては、例えばロジン系、テルペン系、クマロン系、フェノール系、スチレン系あるいは石油系樹脂が挙げられる。アクリル系粘着剤としては、アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、これに極性単量体成分を共重合して得たアクリル系ポリマーからなるアクリル系粘着剤が挙げられる。上記アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステルであって、特に限定されるものではないが、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸n-ブチル、アクリル酸イソブチル、メタアクリル酸ペンチル、メタアクリル酸2-エチルヘキシル、メタアクリル酸イソオクチル、メタアクリル酸イソノニル、メタアクリル酸デシル、メタアクリル酸ラウリル等が挙げられる。上記極性単量体成分としては、アクリル酸、無水マレイン酸、2-ヒドロキシエチルメタアクリレートなどの、カルボキシル基あるいは水酸基などを有する単量体が挙げられる。これら極性単量体はアクリル系ポリマー中の官能基となる。アクリル系粘着剤は、アクリル系ポリマーを架橋し得る架橋剤を配合してアクリ系粘着剤組成物としてもよい。架橋剤としては、例えば、脂肪族系ジイソシアネート、芳香族系ジイソシアネートあるいは芳香族系トリイソシアネートのようなポリイソシアネート系化合物などが用いられる。さらに、架橋反応が遅いものに対しては有機金属化合物等からなる架橋促進剤を添加することができる。本実施の形態に用いる粘着剤には可塑剤を添加することができる。可塑剤としては、例えばアジピン酸エステル系、グリコールエステル系、セバシン酸エステル系、トリメリット酸エステル系、ピロメリット酸エステル系、フタル酸エステル系あるいはリン酸エステル系可塑剤が挙げられる。上記アクリル系粘着剤に対して使用する場合は、フタル酸エステル系可塑剤が好ましいが、それに限定されるものではない。また、本実施の形態に用いる粘着層は、導電性付与剤を含有してもよい。粘着層における導電性付与剤の含有量は、粘着剤に対して2質量~30質量の混合比が好ましい。粘着層に含有させる好ましい導電性付与剤としては、芳香族炭化水素系、エステル系、ケトン系等の有機溶剤に溶解する導電性付与剤で、官能基に水酸基-OHを持つイオン導電性ポリマーが挙げられる。粘着層に導電付与剤を含有することで、剥離時に発生する光学部材表面の静電気を低下させることができる。本実施の形態に係る光学部材用保護フィルムにおける粘着層の剥離強度粘着力は、0.03~0.5N/25mmであり、好ましくは0.05~0.45N/25mmである。剥離強度が前記範囲内であると、保護フィルムにおける粘着層を被着体表面に充分接着させることができ、保護の機能終了後の保護フィルムの除去作業が容易となる。剥離強度は、粘着剤の種類および粘着剤の塗工量で調整できる。なお、本実施の形態において、剥離強度は、JISZ-0237粘着テープ試験法に定められた測定方法で得られた、ステンレス製被着板に対する剥離抵抗値とする。[剥離フィルム]本実施の形態に係る光学部材用保護フィルムは、剥離フィルムを含んでいてもよい。本実施の形態に係る光学部材用保護フィルムにおいて、剥離フィルムは、上述した粘着層上に積層されることが好ましい。粘着層と剥離フィルムとの間に他の層を含んでいてもよい。このような他の層としては、例えば、シリコーン系に代表される剥離層等が挙げられる。本実施の形態に用いる剥離フィルムを構成する基材フィルムとしては、ポリエステルフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンフィルム等の熱可塑性樹脂からなるフィルムを挙げることができる。中でも、好ましくはポリエチレンテレフタレートフィルムが挙げられる。剥離フィルムの厚みは、特に制限はないが、好ましくは100μm以下であり、さらに好ましくは50μm以下である。[光学部材用保護フィルムの製造方法および特性]本実施の形態の光学部材用保護フィルムは、通常用いられている粘着剤付きフィルムの製造方法を使用して製造することができる。例えば、上記基材層または剥離フィルム上に溶媒で希釈した粘着剤を塗布し、乾燥して溶媒を除去することにより粘着層を形成し、次いで、当該粘着層上に、公知の方法、例えばロ-ル貼合装置を用いて、剥離フィルムまたは基材層を積層する方法が挙げられる。ここで、溶媒としては、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒が挙げられる。本実施の形態の光学部材用保護フィルムの厚みは、基材層、粘着層および剥離フィルムを含む場合、好ましくは200μm以下であり、より好ましくは150μm以下である。光学部材用保護フィルムにおいて、基材層の好ましい厚みは5~100μmであり、粘着層の好ましい厚みは5~50μmである。また、光学部材用保護フィルムにおいて、基材層と粘着層との層比基材層の厚さ/粘着層の厚さは、50/50~95/5であることが好ましい。基材層と粘着層との層比が前記範囲内であると、光学部材用保護フィルムの透明性を維持する上で好ましい。本実施の形態に係る光学部材用保護フィルムにおいて、剥離フィルムを含む場合、剥離フィルムに用いる基材フィルムの好ましい厚みは5~50μmである。本実施の形態に係る光学部材用保護フィルムは、基材層と粘着層との間、または粘着層と剥離フィルムとの間に他の層を含む場合、他の層の厚みは、0.1~20μmであることが好ましく、0.1~15μmであることがより好ましく、0.1~10μmであることがさらに好ましい。本実施の形態に係る光学部材用保護フィルムは、貼付後の貼付対象物表面において、打痕性に優れ、液晶ディスプレイLCDやプラズマディスプレイPDPなどのフラットパネルディスプレイFPD等の光学部材の保護フィルムとして好適に利用できる。また、本実施の形態に係る光学部材用保護フィルムは、リタデーションが小さく透明性に優れ、厚み精度が良好な基材層を有することから、特に光学部材の外観検査における表面保護フィルムとして好適に利用できる。以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明は、後述する実施例により制限されるものではない。<ブロック共重合体以下成分aとも記す。の製造例>ブロック共重合体A-1攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン15質量部を含むシクロヘキサン溶液に、n-ブチルリチウムを0.105質量部、テトラメチルエチレンジアミンをn-ブチルリチウムに対して0.1倍モル添加し、70°Cで20分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン2質量部と1,3-ブタジエン70質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで80分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン13質量部を含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで20分間連続供給して重合を行った。その後、重合器にメタノールをn-ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として2-1-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ペンチルフェニルエチル-4,6-ジ-t-ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体100質量部に対して、0.4質量部を加えた。その後、脱溶媒してブロック共重合体A-1を得た。ブロック共重合体A-2攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン20質量部を含むシクロヘキサン溶液に、n-ブチルリチウムを0.100質量部、テトラメチルエチレンジアミンをn-ブチルリチウムに対して0.1倍モル添加し、70°Cで25分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン4質量部と1,3-ブタジエン58質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで65分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン18質量部を含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで25分間連続供給して重合を行った。その後、重合器にメタノールをn-ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として2-1-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ペンチルフェニルエチル-4,6-ジ-t-ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体100質量部に対して、0.3質量部を加えた。その後、脱溶媒してブロック共重合体A-2を得た。ブロック共重合体A-3攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン25質量部を含むシクロヘキサン溶液に、n-ブチルリチウムを0.092質量部、テトラメチルエチレンジアミンをn-ブチルリチウムに対して0.1倍モル添加し、70°Cで30分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン2質量部と1,3-ブタジエン20質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで25分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン4質量部と1,3-ブタジエン24質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで35分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン25質量部を含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで30分間連続供給して重合を行った。その後、重合器にメタノールをn-ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として2-1-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ペンチルフェニルエチル-4,6-ジ-t-ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体100質量部に対して、0.3質量部を加えた。その後、脱溶媒してブロック共重合体A-3を得た。ブロック共重合体A-4攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン30質量部を含むシクロヘキサン溶液に、n-ブチルリチウムを0.088質量部、テトラメチルエチレンジアミンをn-ブチルリチウムに対して0.1倍モル添加し、70°Cで35分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン3質量部と1,3-ブタジエン15質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで25分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン4質量部と1,3-ブタジエン19質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで30分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン29質量部を含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで35分間連続供給して重合を行った。その後、重合器にメタノールをn-ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として2-1-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ペンチルフェニルエチル-4,6-ジ-t-ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体100質量部に対して、0.3質量部を加えた。その後、脱溶媒してブロック共重合体A-4を得た。ブロック共重合体A-5攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン26質量部を含むシクロヘキサン溶液に、n-ブチルリチウムを0.052質量部、テトラメチルエチレンジアミンをn-ブチルリチウムに対して0.3倍モル添加し、70°Cで35分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン30質量部と1,3-ブタジエン6.5質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで45分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン10質量部と1,3-ブタジエン1.5質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで15分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン26質量部を含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで30分間連続供給して重合を行った。その後、重合器にメタノールをn-ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として2-1-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ペンチルフェニルエチル-4,6-ジ-t-ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体100質量部に対して0.3質量部を加えた。その後、脱溶媒してブロック共重合体A-5を得た。ブロック共重合体A-6攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン36質量部を含むシクロヘキサン溶液に、n-ブチルリチウムを0.054質量部、テトラメチルエチレンジアミンをn-ブチルリチウムに対して0.3倍モル添加し、70°Cで45分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン15質量部と1,3-ブタジエン12質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで35分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン37質量部を含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで45分間連続供給して重合を行った。その後、重合器にメタノールをn-ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として2-1-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ペンチルフェニルエチル-4,6-ジ-t-ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体100質量部に対して、0.3質量部を加えた。その後、脱溶媒してブロック共重合体A-6を得た。ブロック共重合体A-7攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン37質量部を含むシクロヘキサン溶液に、n-ブチルリチウムを0.061質量部、テトラメチルエチレンジアミンをn-ブチルリチウムに対して0.3倍モル添加し、70°Cで45分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン7質量部と1,3-ブタジエン19質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで30分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン37質量部を含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで45分間連続供給して重合を行った。その後、重合器にメタノールをn-ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として2-1-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ペンチルフェニルエチル-4,6-ジ-t-ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体100質量部に対して、0.3質量部を加えた。その後、脱溶媒してブロック共重合体A-7を得た。ブロック共重合体A-8攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン25質量部を含むシクロヘキサン溶液に、n-ブチルリチウムを0.087質量部、テトラメチルエチレンジアミンをn-ブチルリチウムに対して0.1倍モル添加し、70°Cで30分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン22質量部と1,3-ブタジエン24質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで60分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン29質量部を含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで35分間連続供給して重合を行った。その後、重合器にメタノールをn-ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として2-1-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ペンチルフェニルエチル-4,6-ジ-t-ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体100質量部に対して、0.3質量部を加えた。その後、脱溶媒してブロック共重合体A-8を得た。ブロック共重合体A-9攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン32質量部を含むシクロヘキサン溶液に、n-ブチルリチウムを0.086質量部、テトラメチルエチレンジアミンをn-ブチルリチウムに対して0.1倍モル添加し、70°Cで35分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン5質量部と1,3-ブタジエン13質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで25分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン6質量部と1,3-ブタジエン15質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで30分間連続供給して重合を行った。次に、スチレン29質量部を含むシクロヘキサン溶液を、70°Cで35分間連続供給して重合を行った。その後、重合器にメタノールをn-ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として2-1-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ペンチルフェニルエチル-4,6-ジ-t-ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体100質量部に対して、0.3質量部を加えた。その後、脱溶媒してブロック共重合体A-4を得た。ブロック共重合体A-1~A-9の構造、スチレン含量質量を表1に示した。<成分II>重合体B-1成分IIにおける成分iiとしてスチレン-アクリル酸nブチル共重合体を用いた。重合体B-2成分IIにおける成分iiとしてスチレン-アクリル酸nブチル共重合体を用いた。重合体B-3成分IIにおける成分iとしてゼネラルパーパスポリスチレンGPPSPSジャパン株式会社製、PSJポリスチレン685を用いた。重合体B-4成分IIにおける成分iiiとして耐衝撃性ゴム変性スチレン系重合体HIPSPSジャパン株式会社製、PSJポリスチレン475Dを用いた。上記重合体B-1~B-4について表2に示した。次に、上記ブロック共重合体、ならびに実施例および比較例において適用した特性の測定方法および評価方法について説明する。1スチレン含量紫外線分光光度計日立UV200を用いて、262nmの吸収強度より算出した。2フィッシュアイ個数ブロック共重合体または該ブロック共重合体の混合成分を、20mmシート押出機を用いて厚さ100μmのシートに成形し、当該シート面積1.2m2中の0.1mm以上0.5mm以下のフィッシュアイ個数をCCDカメラにより測定した。3リタデーション表3に示したとおり各成分を配合し、インフレーション法で製膜した厚み100μmの基材層のフィルムについて、王子計測機器株社製KOBRA-WRを用いて、平行ニコル回転法により入射角0度、波長587nmでリタデーションの値を測定した。4全光線透過率およびヘーズ表3に示したとおり各成分を配合し、インフレーション法で製膜した厚み100μmの基材層のフィルムに流動パラフィンを塗布したものを試験片とした。該試験片の全光線透過率およびヘーズを、ASTMD1003に準拠して測定した。5剥離強度実施例および比較例で得られた光学部材用保護フィルムにおける粘着層の剥離強度は、JISZ-0237粘着テープ試験法に定められた測定方法で得られた。ステンレス製被着板に対する剥離抵抗値とした。6厚み精度表3に示したとおり各成分を配合し、インフレーション法で製膜した厚み100μmの基材層のフィルムについて、ダイヤルゲージを用いてフィルムの全幅ヨコ方向に等間隔で最低15点、および機械タテ方向に最低15点の合計30点以上の厚みを測定し、その平均値を算出した。次に、前記厚みの測定値における最大値と最小値との差の1/2の値を、先に算出した平均値に対する百分率で表し、これに±の符号を付けて、基材層の厚み精度として表示した。当該厚み精度の評価基準は以下のとおりとした。評価基準○:基材層の厚み精度が±10以内であった。×:基材層の厚み精度が±10を超えた。7打痕性実施例および比較例で得られた光学部材用保護フィルムから剥離フィルムを剥がし、該保護フィルム粘着層側を、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム面積は0.1m2にフィルムを貼付し、1週間後に保護フィルムを剥がした際の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面状態を目視観察した。下記基準により打痕性を評価した。基準○:打痕数が2個以内であった。×:打痕数が2個を超えた。実施例1~7および比較例1~6基材層表3に示したとおり各成分を配合し、10μmサイズ目開き寸法の焼結フィルターを装着した40mm2軸押出機で溶融混練してペレット化した。その後、得られたペレットを、インフレーション製膜40mm押出機、ダイ径200mm、ダイ温度200°C、ブロー比1.5して厚さ30μmの基材層のフィルムを作成して使用した。剥離フィルム剥離フィルムとしては、片面にシリコーン処理された厚さ20μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。粘着層粘着層は、以下のとおり形成した。アクリル系粘着剤綜研化学株式会社製バイロン200をトルエン/メチルエチルケトン=1/1の溶液で固形分が25になるまで希釈した粘着剤溶液を、上記シリコーン処理された面の剥離フィルムに固形分濃度10g/m2の量で均一に塗工し、100°Cで2分間乾燥させて粘着層を形成した。粘着層を形成した剥離フィルムの粘着層側を上記基材層と接着させて光学部材用保護フィルムを得た。基材層と粘着層との層比基材層の厚さ/粘着層の厚さは70/30であった。また、当該光学部材用保護フィルムにおける基材層と粘着層との合計の厚みは、43μmであった。成分Iのフィッシュアイの個数、基材層のリタデーション、基材層の全光線透過率、基材層のヘーズ、基材層の厚み精度、粘着層の剥離強度および光学部材用保護フィルムの打痕性を上記のとおり測定した。測定結果を表3に示す。比較例7粘着剤溶液を、上記シリコーン処理された面の剥離フィルムに固形分濃度1g/m2の量で塗工した以外は実施例1と同様の方法で光学部材用保護フィルムを得た。当該光学部材用保護フィルムの基材層と粘着層との層比基材層の厚さ/粘着層の厚さは97/3であった。また、当該光学部材用保護フィルムにおける基材層と粘着層との合計の厚みは、31μmであった。成分Iのフィッシュアイの個数、基材層のリタデーション、基材層の全光線透過率、基材層のヘーズ、基材層の厚み精度、粘着層の剥離強度および光学部材用保護フィルムの打痕性を上記のとおり測定した。測定結果を表3に示す。比較例8表3に示すとおり各成分を配合し、ペレット化する際に、100メッシュサイズ目開き寸法:149μmのフィルターを使用する以外は、実施例1と同様にして光学部材用保護フィルムを得た。基材層と粘着層との層比基材層の厚さ/粘着層の厚さは70/30であった。また、当該光学部材用保護フィルムにおける基材層と粘着層との合計の厚みは、43μmであった。成分Iのフィッシュアイの個数、基材層のリタデーション、基材層の全光線透過率、基材層のヘーズ、基材層の厚み精度、粘着層の剥離強度および光学部材用保護フィルムの打痕性を上記のとおり測定した。測定結果を表3に示す。比較例8のように、フィッシュアイを多く含む混合成分Iからなる基材層を用いた場合は、打痕性に劣る結果であった。表3に示すとおり、本実施の形態の光学部材用保護フィルム実施例1~7は、厚み精度が良好でリタデーションが小さく透明性に優れた基材層を有し、適度な剥離強度の粘着層を有し、しかも貼付後の貼付対象物表面において、打痕性に優れ、粘着剤の付着がなく、光学部材用保護フィルムとして好適であることがわかった。"