"半導体素子を備える素子ユニットと、前記素子ユニットに電気的に接続されるコンデンサと、前記半導体素子を制御する制御基板と、前記素子ユニットが載るように配置される素子ユニット配置面を有するとともに当該素子ユニット配置面に配置された前記素子ユニットを冷却する冷却器と、を備えた半導体装置であって、前記コンデンサを収容するコンデンサ収容室と、前記コンデンサ収容室に対して前記冷却器側とは反対側に設けられて前記制御基板が固定される基板固定部とを有する支持部材を備え、前記コンデンサは、互いに平行な2つの平行平面を有し、前記コンデンサ収容室は、前記素子ユニット配置面に平行に配置されると共に前記素子ユニット配置面と対向する平行対向面を備え、更に、前記2つの平行平面が前記平行対向面に平行に配置される状態で前記コンデンサを収容し、前記平行対向面により前記素子ユニットを前記冷却器側へ押圧する状態で、前記支持部材が前記冷却器に固定されている半導体装置。前記素子ユニットの前記コンデンサとの接続端子が、前記素子ユニットの本体部から前記素子ユニット配置面に平行な所定の突出方向に突出するように配置され、前記コンデンサ収容室は、前記突出方向に向かって開口する開口部を備え、前記コンデンサは、前記コンデンサ収容室内に充填樹脂とともに収容されている請求項1に記載の半導体装置。複数の前記素子ユニットを備え、前記コンデンサ収容室は、前記平行対向面に直交する方向に見た平面視で長方形状に形成されていると共に、長辺が前記平面視で前記開口部の開口方向に直交するように配置され、前記複数の素子ユニットのそれぞれが、前記素子ユニット配置面に直交する方向に見て、前記平行対向面と重複する部分を有するように配置されている請求項2に記載の半導体装置。前記複数の素子ユニットは、前記突出方向が互いに同じ方向とされるとともに、前記素子ユニット配置面に直交する方向に見て、前記突出方向に直交する方向に並べて配置され、前記開口部の開口方向が、前記突出方向と同じ方向とされている請求項3に記載の半導体装置。前記素子ユニットの前記素子ユニット配置面側を向く面は、前記半導体素子からの熱が伝熱される伝熱面とされ、前記伝熱面と前記素子ユニット配置面との間に、前記素子ユニットを冷却するための冷媒の流通路が形成されている請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体装置。そこで、素子ユニットの効率的な冷却と装置の小型化の双方を図ることが可能な半導体装置の実現が望まれる。本発明に係る半導体素子を備える素子ユニットと、前記素子ユニットに電気的に接続されるコンデンサと、前記半導体素子を制御する制御基板と、前記素子ユニットが載るように配置される素子ユニット配置面を有するとともに当該素子ユニット配置面に配置された前記素子ユニットを冷却する冷却器と、を備えた半導体装置特徴構成は、前記コンデンサを収容するコンデンサ収容室と、前記コンデンサ収容室に対して前記冷却器側とは反対側に設けられて前記制御基板が固定される基板固定部とを有する支持部材を備え、前記コンデンサは、互いに平行な2つの平行平面を有し、前記コンデンサ収容室は、前記素子ユニット配置面に平行に配置されると共に前記素子ユニット配置面と対向する平行対向面を備え、更に、前記2つの平行平面が前記平行対向面に平行に配置される状態で前記コンデンサを収容し、前記平行対向面により前記素子ユニットを前記冷却器側へ押圧する状態で、前記支持部材が前記冷却器に固定されている点にある。本願において、2つの面に関して対向とは、間に他の部材を介するか否かを問わず、2つの面の配置法線方向のみに着目した場合にこれら2つの面が互いに向かい合う向きに配置されていることを指す。この特徴構成によれば、平行対向面により素子ユニットを冷却器側へ押圧する状態で支持部材が冷却器に固定されているため、素子ユニットを冷却器に設けられた素子ユニット配置面に配置するための構成を簡素なものとすることができる。これにより、部品点数を抑制したり、組付工程を簡素なものとしたりすることが可能となる。また、平行対向面と素子ユニットの間の距離を短く抑えて、素子ユニット配置面に直交する高さ方向における装置の寸法を短く抑えることができる。このとき、素子ユニットは冷却器側へ押圧されているため、素子ユニットが素子ユニット配置面に接触するように配置される場合には、素子ユニットと素子ユニット配置面との接触箇所において良好な面接触を実現することができる。また、素子ユニットと素子ユニット配置面との間に熱伝導部材等の他の部材が配置される場合にも、素子ユニットと当該他の部材との接触箇所や、当該他の部材と素子ユニット配置面との接触箇所において、良好な面接触を実現することができる。これにより、素子ユニットが、上記の接触箇所を介した熱伝導により冷却される場合には、素子ユニットと冷却器との間の熱伝導を良好に確保して、素子ユニットを効率的に冷却することができる。また、素子ユニットと冷却器との間に冷媒が流れる場合にも、これらの間に設けられる冷媒流通路の密閉性を良好に確保して、素子ユニットを効率的に冷却することができる。以上のように、上記の特徴構成によれば、装置の高さ方向の寸法を短く抑えて装置の小型化を図ることができるとともに、素子ユニットを効率的に冷却することができる。さらに、上記の特徴構成によれば、コンデンサ及び制御基板の双方を支持する支持部材が冷却器に固定されるため、支持部材を介した熱伝導を利用して、コンデンサや制御基板も積極的に冷却することが可能となる。ここで、前記素子ユニットの前記コンデンサとの接続端子が、前記素子ユニットの本体部から前記素子ユニット配置面に平行な所定の突出方向に突出するように配置され、前記コンデンサ収容室は、前記突出方向に向かって開口する開口部を備え、前記コンデンサは、前記コンデンサ収容室内に充填樹脂とともに収容されていると好適である。本願において、ある方向に向かって開口とは、当該方向を基準方向として、開口部の開口方向が前記基準方向に平行な形状に限らず、開口方向が前記基準方向に交差する方向であっても、その交差角度が所定範囲内例えば45°未満である形状も含む概念として用いている。ここで、開口方向は、開口面における各点の法線方向の平均値平均方向、すなわち、開口面における各点の法線ベクトルの和として規定される。例えば、開口面が単一の平面である場合には、当該平面の法線方向が開口方向となる。また、開口面が法線方向の異なる2つの平面の組み合わせにより形成されている場合には、2つの法線方向の平均値2つの法線ベクトルの和が開口方向となる。さらに、開口面が円弧状面である場合には、当該円弧状面の中心点の法線方向が開口方向となる。この構成によれば、素子ユニットのコンデンサとの接続端子と、コンデンサの開口方向へ向かって突出する電極端子とを同じ方向に突出させることができるため、これらの距離を短くでき、コンデンサと素子ユニットとを電気的に接続する接続部材の長さを短く抑えることが容易となる。よって、素子ユニットが半導体素子としてスイッチング素子を備える場合には、当該スイッチング素子のスイッチングにより生じるサージ電圧を小さく抑えることが可能となり、耐圧性の高い素子を用いない場合や保護回路スナバ回路等を設けない場合でも、半導体装置の安定性を確保することが容易となる。また、接続部材の形状を簡素なものとすることが容易となるため、接続部材の屈曲工程の削減等により製造工程の簡素化を図ることもできる。また、上記の構成によれば、コンデンサがコンデンサ収容室内に充填樹脂とともに収容されるため、外部からの湿気によりコンデンサが劣化することを抑制することができる。この際、コンデンサ収容室の開口部が素子ユニット配置面に平行な方向である突出方向に向かって開口するように形成されているため、外部からの湿気の侵入を抑制するために充填樹脂の厚さを所定厚さ以上に確保する必要がある方向を、高さ方向に直交する方向とすることができる。よって、装置の高さ方向の寸法を短く抑えつつ、コンデンサの劣化を抑制することができる。上記のように、前記コンデンサ収容室が、前記突出方向に向かって開口する前記開口部を備える構成において、複数の前記素子ユニットを備え、前記コンデンサ収容室は、前記平行対向面に直交する方向に見た平面視で長方形状に形成されていると共に、長辺が前記平面視で前記開口部の開口方向に直交するように配置され、前記複数の素子ユニットのそれぞれが、前記素子ユニット配置面に直交する方向に見て、前記平行対向面と重複する部分を有するように配置されていると好適である。本願において、2つの部材の配置に関して、ある方向に見て重複する部分を有するとは、当該方向を視線方向として当該視線方向に直交する各方向に視点を移動させた場合に、2つの部材が重なって見える視点が少なくとも一部の領域に存在することを指す。この構成によれば、1つの平行対向面により複数の素子ユニットを冷却器側に押圧することができるため、複数の素子ユニットが備えられる場合であっても、複数の素子ユニットの夫々に対して上述した効果を得ることができる。この際、コンデンサ収容室が平面視で長方形状に形成されているため、平行対向面と重複する部分を有するように配置される素子ユニットの配置領域を平面視で長方形状の領域とすることができる。よって、素子ユニットが平面視で矩形状に形成されている場合等にも、素子ユニットを効率的に配置することができる。上記のように、前記コンデンサ収容室が、前記平面視で長方形状に形成され、前記複数の素子ユニットが、前記素子ユニット配置面に直交する方向に見て、前記平行対向面と重複する部分を有するように配置された構成において、前記複数の素子ユニットは、前記突出方向が互いに同じ方向とされるとともに、前記素子ユニット配置面に直交する方向に見て、前記突出方向に直交する方向に並べて配置され、前記開口部の開口方向が、前記突出方向と同じ方向とされていると好適である。この構成によれば、複数の素子ユニットが平面視で突出方向に直交する方向に長い長方形状の配置領域内に配置される。この場合、平面視で、長方形状に形成されたコンデンサ収容室における開口部に対応する辺部と、長方形状の素子ユニット配置領域の突出方向側の辺部とを同じ側に位置させた状態で、コンデンサ収容室と素子ユニット配置領域とを、それらの辺部に対して同じ側で重複させることができる。よって、平面視において複数の素子ユニットとコンデンサ収容室とが重複する割合を容易に高めることができ、装置の高さ方向に直交する方向の寸法の低減を図ることができる。また、複数の素子ユニットの突出方向が互いに同じ方向とされるため、素子ユニットとコンデンサとの間の接続作業を同じ方向から行うことができ、製造工程を簡素なものとすることができる。上記の各構成の半導体装置において、前記素子ユニットの前記素子ユニット配置面側を向く面は、前記半導体素子からの熱が伝熱される伝熱面とされ、前記伝熱面と前記素子ユニット配置面との間に、前記素子ユニットを冷却するための冷媒の流通路が形成されていると好適である。この構成によれば、流通路を流れる冷媒により、素子ユニットを効率的に冷却することができる。この際、素子ユニットは冷却器側に押圧されているため、流通路の密閉性を良好に確保して、流通路から冷媒が漏出することを防止することができる。本発明に係る半導体装置の実施形態について、図面を参照して説明する。ここでは、本発明に係る半導体装置を、回転電機を制御するインバータ装置に適用した場合を例として説明する。図1に示すように、本実施形態に係るインバータ装置100は、冷却器40、素子ユニットとしてのスイッチングユニット10、コンデンサ20、及び制御基板30を備えている。このような構成において、本実施形態に係るインバータ装置100は、コンデンサ20を収容するとともに制御基板30を支持する支持部材としての支持ブラケット50を備えるとともに、この支持ブラケット50がスイッチングユニット10を冷却器40側へ押圧した状態で冷却器40に固定されている点に特徴を有している。これにより、スイッチングユニット10の効率的な冷却と、インバータ装置100の高さ方向Hの寸法の短縮の双方を図ることが可能となっている。以下、本実施形態に係るインバータ装置100の構成について、インバータ装置の全体構成、スイッチングユニットの構成、冷却器の構成、支持ブラケットの構成の順に説明する。なお、以下の説明では、冷却器40に設けられた素子ユニット配置面以下、単に配置面という。41に直交する方向を高さ方向Hする。この高さ方向Hは、配置面41が水平面と平行な場合には鉛直方向となる。そして、上は、高さ方向Hに沿って配置面41からスイッチングユニット10側へ向かう方向図1における上方を指し、下は、高さ方向Hに沿って配置面41からスイッチングユニット10とは反対側ベース部材3側へ向かう方向図1における下方を指す。また、以下の説明では、特に断らない限り、インバータ装置100を構成する部材についての各方向は、これらがインバータ装置100に組み付けられた状態での方向を表す。なお、本明細書において平行や直交は、完全に平行或いは直交する場合だけでなく、製造上の誤差に応じたずれを含む概念として用いている。製造上の誤差は、例えば、寸法や取り付け位置の公差の範囲内のずれにより生じる。また、本明細書において回転電機は、モータ電動機、ジェネレータ発電機、及び必要に応じてモータ及びジェネレータの双方の機能を果たすモータジェネレータのいずれをも含む概念として用いている。1.インバータ装置の全体構成インバータ装置100の全体構成について図1~図4を参照して説明する。図1~図3に示すように、インバータ装置100は、ベース部材3に対して上側に取り付けられる第一カバー部材1と、ベース部材3に対して下側に取り付けられる第二カバー部材2とにより概略直方体状に外形が構成されている。以下では、この直方体の最も長い辺に沿う方向を長手方向Lとする。本実施形態では、この長手方向Lは、高さ方向Hに直交する方向とされている。本実施形態では、インバータ装置100が本発明における半導体装置に相当する。そして、図1~図3に示すように、ベース部材3と第一カバー部材1とにより囲まれた上方側空間に、スイッチングユニット10が上面に配置された冷却器40、コンデンサ20を収容した支持ブラケット50、及び制御基板30が、記載の順に上側に積み重なるように配置されている。なお、図3では簡素化のため、制御基板30に備えられる各素子を省略している。図3より明らかなように、本例では、ベース部材3、冷却器40、支持ブラケット50、制御基板30、及び第一カバー部材1の全てが、高さ方向Hに見て長方形状に形成されているとともに、長辺が互いに平行な方向となるように配置されている。また、図1及び図2に示すように、ベース部材3と第二カバー部材2とにより囲まれた下方側空間に、リアクトル80とDC-DCコンバータ85とが長手方向Lに隣接して配置されている。なお、コンデンサ20は、詳細は後述するように、スイッチングユニット10に電気的に接続されている。また、制御基板30は、スイッチングユニット10に備えられたスイッチング素子E図4参照を制御する。本実施形態では、図2及び図3に示すように、インバータ装置100は複数のスイッチングユニット10を備えている。具体的には、本例では、インバータ装置100には、第一スイッチングユニット11、第二スイッチングユニット12、及び第三スイッチングユニット13の3つのスイッチングユニット10が備えられている。そして、これら3つのスイッチングユニット10、コンデンサ20第一コンデンサ21及び第二コンデンサ22、及びリアクトル80により、図4に示すように、バッテリBの直流電圧を交流電圧に変換して回転電機MGを駆動制御するための駆動回路が構成されている。なお、本例では、第一回転電機MG1と第二回転電機MG2との2つの回転電機MGを駆動制御するように駆動回路が構成されている。また、バッテリBは蓄電装置の一例であり、キャパシタ等の他の蓄電装置を用い、或いは複数種類の蓄電装置を併用することも可能である。図4に示すように、本実施形態に係る駆動回路は、第一スイッチングユニット11に備えられたスイッチング素子Eが構成する第一インバータ回路91と、第二スイッチングユニット12に備えられたスイッチング素子Eが構成する第二インバータ回路92と、第三スイッチングユニット13に備えられたスイッチング素子Eが構成する昇圧回路93とを備えている。なお、第一インバータ回路91は、第一回転電機MG1を駆動制御するための回路であり、第二インバータ回路92は、第二回転電機MG2を駆動制御するための回路である。また、昇圧回路93は、バッテリBの直流電圧を昇圧するための回路である。駆動回路を構成するスイッチング素子Eのそれぞれには、フリーホイールダイオードFWD,FreeWheelDiodeとしてのダイオード素子Dが並列接続されている。昇圧回路93は、第三スイッチングユニット13に備えられた一対のスイッチング素子E及び一対のダイオード素子Dと、リアクトル80とにより構成されている。これら一対のスイッチング素子Eは、制御基板30にて生成されたスイッチング信号本例ではゲート駆動信号に従ってオンオフ動作スイッチング動作を行う。これにより、システム電圧線Lhと負極線Lgとの間にバッテリBの直流電圧に対して昇圧された直流電圧が供給され、或いは、システム電圧線Lhと負極線Lgとの間の直流電圧に対して降圧された直流電圧がバッテリBに供給される。なお、バッテリBの正極端子と負極端子との間には、直流電圧を平滑するための平滑コンデンサである第二コンデンサ22が並列に接続されている。また、システム電圧線Lhと負極線Lgとの間には、昇圧回路93側或いはインバータ回路91,92側から供給される直流電圧を平滑するための第一コンデンサ21が並列に接続されている。第一インバータ回路91及び第二インバータ回路92のそれぞれは、ブリッジ回路により構成されている。具体的には、第一インバータ回路91及び第二インバータ回路92のそれぞれは、3対のスイッチング素子E及び3対のダイオード素子Dにより構成されている。インバータ回路91,92を構成するこれらのスイッチング素子Eは、制御基板30にて生成されたスイッチング信号に従ってオンオフ動作を行う。これにより、システム電圧線Lhと負極線Lgとの間の直流電圧が交流電圧に変換されて回転電機MGに供給され、或いは、回転電機MGが発電した交流電圧が直流電圧に変換されてバッテリB側に供給される。なお、上述したDC-DCコンバータ85は、本例では、回転電機MGの発電により得られた直流電圧を降圧して制御基板30に供給し、或いは、バッテリBよりも低圧の低圧バッテリ図示せずに供給するためのものである。なお、インバータ装置100が車両に備えられる場合には、この低圧バッテリは、補機例えばエアコンディショナの圧縮機やオイルポンプ等を駆動するための補機用バッテリとすることができる。本実施形態では、第一インバータ回路91、第二インバータ回路92、及び昇圧回路93を構成する各スイッチング素子Eは、IGBTinsulatedgatebipolartransistorとされている。なお、スイッチング素子EはIGBTに限定されるわけではなく、MOSFETmetaloxidesemiconductorfieldeffecttransistor等の他のスイッチング素子を用いても好適である。また、本実施形態では、第一回転電機MG1及び第二回転電機MG2の双方は、三相U相、V相、W相交流で駆動される交流電動機とされており、さらに、電力の供給を受けて動力を発生するモータ電動機としての機能と、動力の供給を受けて電力を発生するジェネレータ発電機としての機能とを果たすことが可能とされている。このような回転電機MGは、例えば、電動車両やハイブリッド車両に駆動力源として備えられる。2.スイッチングユニットの構成次に、スイッチングユニット10の構成について説明する。上述したように、本実施形態では、スイッチングユニット10として、第一スイッチングユニット11、第二スイッチングユニット12、及び第三スイッチングユニット13の3つが備えられている。そして、各スイッチングユニット10は、スイッチング素子Eとダイオード素子Dとを備えるとともに、図1及び図2に示すように、スイッチング素子E及びダイオード素子Dが配置される基板14と、ヒートシンク15とを備えている。本実施形態では、スイッチングユニット10及びスイッチング素子Eが、それぞれ、本発明における素子ユニット及び半導体素子に相当する。本例では、基板14は、導電性及び熱伝導性の双方を有する材料例えば、銅やアルミニウム等で形成されている。そして、スイッチング素子Eやダイオード素子Dがハンダにより基板14の上面に固定されることで、スイッチング素子Eやダイオード素子Dの下面に形成された電極が基板14と導通するように構成されている。なお、図1及び図2では、基板14の上面に配置されたスイッチング素子Eやダイオード素子Dを省略している。そして、上面にスイッチング素子Eやダイオード素子Dを配置がされた基板14が、ヒートシンク15の上面に配置された状態で、エポキシ樹脂やウレタン樹脂等の硬質の樹脂によりモールドトランスファーモールドされることで、スイッチング素子E、ダイオード素子D、基板14、及びヒートシンク15が一体化一体成形されている。なお、ヒートシンク15の少なくとも下面は、樹脂から露出し、ヒートシンク15の下面がスイッチングユニット10の下面となる。本例では、スイッチングユニット10は、樹脂によりモールドされた部分樹脂モールド部分、パッケージ部分が、基板14に直交する方向に見て矩形状に形成されている。なお、基板14に直交する方向は、スイッチングユニット10が冷却器40に配置された状態で、高さ方向Hと平行になる。ヒートシンク15は、熱伝導性を有する材料例えば金属や樹脂等で形成され、下面には放熱フィンが形成されている。なお、上記のように、本例では基板14は導電性を有する材料で形成されているため、ヒートシンク15が導電性を有する材料で形成されている場合には、基板14とヒートシンク15との間に電気的絶縁性及び熱伝導性の双方を備えるシート状の部材が配置される。上記のようにスイッチングユニット10を構成することで、オンオフ動作に伴いスイッチング素子Eが発生した熱は、基板14を介してヒートシンク15に効率的に伝達される。すなわち、ヒートシンク15は、スイッチング素子Eからの熱が伝達されるように構成され、スイッチングユニット10の配置面41側を向く面下面、すなわち、ヒートシンク15の下面は、スイッチング素子Eからの熱が伝熱される伝熱面15aとされている。そして、本例では、この伝熱面15aに、放熱フィンが形成されている。なお、図2に示すように、本実施形態では、ヒートシンク15は、3つのスイッチングユニット10に対して共通の部材とされ、基板14に直交する方向視で矩形状具体的には、長方形状に形成されている。そして、ヒートシンク15におけるスイッチングユニット10に対応する部分の下面に、放熱フィンが形成されており、その他の部分は平坦面とされている。図3及び図4に示すように、各スイッチングユニット10は、3種類の端子を備えている。すなわち、第一スイッチングユニット11は、システム電圧線Lhすなわち第一コンデンサ21の正極端子、以下同様。と接続するための第一正極接続端子11pと、負極線Lgすなわち、第二コンデンサ22の負極端子、以下同様。と接続するための第一負極接続端子11nと、第一回転電機MG1と接続するための第一回転電機接続端子11mと、を備えている。なお、第一回転電機接続端子11mは、三相U相、V相、W相に対応する3つの接続端子により構成されている。同様に、第二スイッチングユニット12は、システム電圧線Lhと接続するための第二正極接続端子12pと、負極線Lgと接続するための第二負極接続端子12nと、第二回転電機MG2と接続するための第二回転電機接続端子12mと、を備えている。なお、第二回転電機接続端子12mは、三相U相、V相、W相に対応する3つの接続端子により構成されている。第三スイッチングユニット13は、システム電圧線Lhと接続するための第三正極接続端子13pと、負極線Lgと接続するための第三負極接続端子13nと、リアクトル80と接続するためのリアクトル接続端子13rと、を備えている。そして、これらの接続端子は、図3に示すように、スイッチングユニット10の本体部から延出する導電性の金属材料例えば銅等により形成されている。ここで、本体部とは、スイッチングユニット10の中核を成す部分であり、本例では、基板14に直交する方向に見て矩形状に形成された樹脂モールド部分を指す。本実施形態では、接続端子のそれぞれは平板状部材で形成され、スイッチングユニット10の本体部から配置面41に平行な方向に突出した後、下側に屈曲されて下方に延びるように形成されている。そして、これらの接続端子に導電性の金属材料例えば銅等を用いて構成されたバスバー等の接続部材87図1参照が接続されることで、図4に示すような制御回路が形成される。なお、図1では、スイッチングユニット10が備える接続端子や、コンデンサ20に接続された接続部材87を簡素化して表している。また、図2及び図3に示す端子台86は、スイッチングユニット10が備える接続端子と、コンデンサ20の正極端子や負極端子、或いは回転電機MGのコイルに接続された接続部材87とを接続するためのものであり、接続端子と接続部材87とは、端子台86において締結ボルトにより締結固定される。なお、接続端子と接続部材87とが、溶接により固定される構成とすることもできる。本実施形態では、第一正極接続端子11p、第一負極接続端子11n、第二正極接続端子12p、第二負極接続端子12n、第三正極接続端子13p、及び第三負極接続端子13nが、本発明における接続端子に相当する。図3に示すように、第一正極接続端子11p及び第一負極接続端子11nは、第一スイッチングユニット11の本体部から配置面41に平行な所定の突出方向Pに突出するように配置されている。ここで、所定の突出方向Pは、配置面41に平行な任意の方向とすることができ、本例では、図3に示すように、基板14に直交する方向高さ方向Hに見て、矩形状の樹脂モールド部分の一辺に平行な方向とされている。そして、後述するように、第一正極接続端子11pや第一負極接続端子11nの接続対象であるコンデンサ20を収容するコンデンサ収容室51aは、開口部51bが突出方向Pに向かって開口するように形成されている。これにより、第一スイッチングユニット11のコンデンサ20との接続端子11p,11nと、コンデンサ20の開口方向Oへ向かって突出する電極端子とを同じ方向に突出させることができ、第一スイッチングユニット11とコンデンサ20との間の電気的な経路の長さ第一正極接続端子11p、第一負極接続端子11n、及び接続部材87の長さを短く抑えて、スイッチング素子Eのスイッチングにより生じるサージ電圧を小さく抑えることが可能となっている。また、第一正極接続端子11p、第一負極接続端子11n、及び接続部材87の形状を簡素なものとすることも可能となっている。第二正極接続端子12p、第二負極接続端子12n、第三正極接続端子13p、及び第三負極接続端子13nについても同様に、第二スイッチングユニット12や第三スイッチングユニット13の本体部から突出方向Pに突出するように配置されており、上記の効果を得ることができる。一方、第一回転電機接続端子11m、第二回転電機接続端子12m、及びリアクトル接続端子13rは、スイッチングユニット10の本体部から突出方向Pとは反対方向に突出するように配置されている。また、詳細は省略するが、スイッチングユニット10の突出方向P側の端部及びその反対方向側の端部の双方には、制御基板30との間でスイッチング信号等を伝送するための信号線88が接続されている。3.冷却器の構成次に、冷却器40の構成について説明する。冷却器40は、スイッチングユニット10が載るように配置される配置面41を有するとともに当該配置面41に配置されたスイッチングユニット10を冷却する。冷却器40は、熱伝導性を有する材料例えばアルミニウム等の金属や、高熱伝導性の樹脂等で形成される。本実施形態では、冷却器40は、インバータ装置100に供給される冷却液を利用して、ヒートシンク15を介した熱伝導によりスイッチングユニット10を冷却するように構成されている。インバータ装置100に供給される冷却液を流通させるべく、図1及び図2に示すように、冷却器40の下面には、上側に窪んだベース側流通路71が形成されている。本実施形態では、冷却液が本発明における冷媒に相当する。本実施形態では、図1~図3に示すように、冷却器40は、高さ方向Hに見て長方形状に形成された本体部と、本体部の外縁部に当該本体部から突出円筒状に膨出するように設けられた複数本例では8個の取付部43とを備え、これら本体部と取付部43とが一体的に形成されている。そして、冷却器40は、ベース部材3に設けられた挿通孔に下側から挿通された第一締結ボルト61が取付部43に形成された締結孔に固定されることで、ベース部材3に対して上下方向に締結固定される。なお、図1に示すように、冷却器40の下面とベース部材3の上面との間には第二シール部材82が配置されており、第一締結ボルト61により冷却器40とベース部材3とが上下方向に締結固定されることで、ベース側流通路71を流通する冷却液がベース側流通路71の外部へ漏出することが防止されている。また、冷却器40が備える取付部43の少なくとも一部は、上側にブラケット固定部42が設けられており、このブラケット固定部42に支持ブラケット50が固定される。本実施形態では、図3に示すように、取付部43の内の一部である6個の取付部43が、上側にブラケット固定部42が設けられた複合部とされ、残り2つの取付部43に対して上側に突出した形状とされている。なお、本体部、取付部43、及びブラケット固定部42の全ては、一体成形や嵌合等により一体化されている。図1及び図2に示すように、冷却器40の本体部の上面には、スイッチングユニット10を配置するための配置面41が形成されている。ここで、本実施形態では、3つのスイッチングユニット10が備えられ、各スイッチングユニット10は、ヒートシンク15が下側に露出するように構成されている。そのため、冷却器40に設けられた配置面41は、ヒートシンク15が下側に露出したスイッチングユニット10を載せることが可能に形成されている。本実施形態では、スイッチングユニット10は、配置面41に対して接触するように配置されている。そして、図2に示すように、配置面41は、ヒートシンク15における放熱フィンが形成されていない平坦部に下側から当接する上側部分と、ヒートシンク15における放熱フィンが形成されているフィン形成部の下側に位置するとともに当該上側部分に対して下側に窪んだ下側部分とを備えている。本例では、配置面41の下側部分は、凹凸を有する平面とされている。そして、ヒートシンク15の下面すなわち上述した伝熱面15aと配置面41との間に、スイッチングユニット10を冷却するための冷却液の流通路であるユニット側流通路70が形成されている。具体的には、ヒートシンク15の放熱フィンの表面を含む伝熱面15aと配置面41とにより規定される空間が、ユニット側流通路70とされている。本実施形態では、ユニット側流通路70が本発明における流通路に相当する。このユニット側流通路70は、ベース側流通路71と図示しない連通部を介して互いに連通しており、インバータ装置100に対して供給された冷却液は、ベース側流通路71を介してユニット側流通路70に供給される。これにより、冷却器40は、供給された冷却液との熱交換により自身の温度を低く抑えつつ、ユニット側流通路70の上側に配置されたスイッチングユニット10を効率的に冷却することが可能となっている。なお、図1及び図2に示すように、ヒートシンク15と配置面41との間には第一シール部材81が配置されており、これによりユニット側流通路70を流通する冷却液が、配置面41とヒートシンク15の下面との間を介してユニット側流通路70の外部に漏出することが防止されている。ところで、本実施形態では、図3に示すように、複数本例では3つのスイッチングユニット10は、突出方向Pが互いに同じ方向となるように配置されているとともに、配置面41に直交する高さ方向Hに見て、突出方向Pに直交する方向に並べて配置されている。このような構成に合わせて、冷却器40は、本体部が高さ方向Hに見て長辺が突出方向Pに直交する長方形状に形成され、この長辺が長手方向Lに沿うようにベース部材3に対して固定されている。すなわち、本実施形態では、複数のスイッチングユニット10の配列方向は、長手方向Lに平行とされている。4.支持ブラケットの構成次に、支持ブラケット50の構成について説明する。支持ブラケット50は、コンデンサ20を収容するコンデンサ収容室51aと、コンデンサ収容室51aに対して冷却器40側とは反対側に設けられて制御基板30が固定される基板固定部52とを有する。本実施形態では、コンデンサ20第一コンデンサ21と第二コンデンサ22は、互いに平行な2つの平行平面23図1、図2参照を有するように形成されているとともに、第一コンデンサ21と第二コンデンサ22との双方が、コンデンサ収容室51aに収容されている。本実施形態では、支持ブラケット50が本発明における支持部材に相当する。図1及び図2に示すように、コンデンサ収容室51aは、支持ブラケット50が備える収容室形成部51の内部に形成されている。この収容室形成部51は、一面が開口した直方体状の部材とされ、樹脂等の絶縁性を有する材料で形成される。本実施形態では、収容室形成部51は、内部空間の高さが一様となるように形成されており、図1及び図2に示すように、上面部及び下面部の双方が互いに平行な平坦面とされている。これにより、収容室形成部51の内部に形成されるコンデンサ収容室51aも、互いに平行な上面部及び下面部を有する空間として形成される。具体的には、コンデンサ収容室51aは、図3に示すように直方体状の空間として形成され、収容室形成部51の開口が、コンデンサ収容室51aの開口部51bとなる。なお、本実施形態では、収容室形成部51は一面でのみ開口し、他は閉塞されている。よって、本実施形態では、コンデンサ収容室51aは、開口部51bでのみ開口し、他は閉塞された空間とされている。すなわち、コンデンサ収容室51aは、本例では、上面壁、下面壁、及び開口部51bを除く周囲の側面を覆う側壁により区画形成されている。一方、基板固定部52は、支持ブラケット50が備える板状部55に形成されており、本例では、基板固定部52は板状部55と一体的に形成されている。板状部55は、外周部に対して中央部が上側に隆起した平板状の部材とされている。そして、板状部55は、収容室形成部51の上面部に配置され、収容室形成部51と一体成形や嵌合等により一体化されている。板状部55は、熱伝導性を有する材料例えば、アルミニウム等の金属や樹脂等で形成される。例えば、収容室形成部51が樹脂で形成され、板状部55が金属アルミニウム等で形成される場合には、金属アルミニウム等と樹脂との一体成形技術により、収容室形成部51と板状部55とが一体化された支持ブラケット50を製造することができる。本実施形態では、基板固定部52は、板状部55から上方に突出する円筒状に形成されている。板状部55は、収容室形成部51の上面部に直交する方向本例では高さ方向Hに平行に見て矩形状に形成されている。そして、板状部55は、図3に示すように、外周部に基板固定部52が形成されているとともに、外周部よりも中央側にも基板固定部52が形成されている。そして、制御基板30に設けられた挿通孔に上側から挿通された第三締結ボルト63が基板固定部52に固定されることで、制御基板30が支持ブラケット50に対して上下方向に締結固定される。また、板状部55の周縁部の6箇所には、支持ブラケット50を冷却器40に固定するための取付部53が形成されている。この取付部53は、冷却器40に形成されたブラケット固定部42に対応する位置に形成されており、取付部53の挿通孔に上側から挿通された第二締結ボルト62がブラケット固定部42に固定されることで、支持ブラケット50が冷却器40に対して上下方向に締結固定される。これにより、支持ブラケット50を介した熱伝導により、コンデンサ20や制御基板30を冷却器40により冷却することが可能となっている。また、図3に示すように、支持ブラケット50は、コンデンサ収容室51aの開口部51bが突出方向Pに向かって開口する向きで、冷却器40に対して固定される。すなわち、コンデンサ収容室51aが備える開口部51bは、突出方向Pに向かって開口する開口部とされている。なお、本例では、開口部51bの開口方向Oが、突出方向Pと同じ方向、より正確には、突出方向Pと平行な方向とされる。なお、本例では、開口部51bにより規定される開口面は平面であり、当該平面の法線方向が開口部51bの開口方向Oとなる。ここで、コンデンサ収容室51aの構成について更に詳しく説明する。上述したように、コンデンサ収容室51aを内部に形成する収容室形成部51は、上面部及び下面部の双方が互いに平行な平坦面とされている。これにより、コンデンサ収容室51aも、互いに平行な二面である上面部及び下面部を備えた空間として形成され、全体として直方体状の空間として形成される。そして、コンデンサ収容室51aの下面部、すなわち、収容室形成部51の下面部の下面は、支持ブラケット50が冷却器40に固定された状態で、配置面41に平行に配置されるとともに配置面41と対向する平行対向面51cとされている。すなわち、コンデンサ収容室51aの下側には、平行対向面51cが備えられている。そして、コンデンサ収容室51aは、2つの平行平面23が平行対向面51cに平行に配置される状態でコンデンサ20を収容している。これにより、互いに平行な2つの平行平面23を有するように形成された第一コンデンサ21及び第二コンデンサ22を収容するコンデンサ収容室51aが占める空間を、上下方向に小さく抑えることが可能となっている。なお、本実施形態では、コンデンサ収容室51aは、図3に示すように、平行対向面51cに直交する方向に見た平面視以下、単に平面視という。で長方形状に形成されているとともに、その長辺54が平面視で開口方向Oに直交するように配置されている。なお、本例では開口方向Oは突出方向Pと平行であるため、コンデンサ収容室51aは、上記長辺54が突出方向Pに直交するように配置される。これにより、平行対向面51cも、平面視で長辺が開口方向O突出方向Pに直交するように配置された長方形状に形成されている。また、本実施形態では、コンデンサ収容室51aには複数本例では5個のコンデンサユニット20aが収容され、単一のコンデンサユニット20a或いは互いに並列接続された複数のコンデンサユニット20aにより、第一コンデンサ21や第二コンデンサ22が形成されている。そして、コンデンサユニット20aが備える互いに平行な2つの平行平面により、上述したコンデンサ20第一コンデンサ21及び第二コンデンサ22の平行平面23が形成されている。本例では、コンデンサユニット20aは、金属膜が例えば蒸着等により設けられた誘電体フィルムを巻回或いは積層することで形成されたフィルムコンデンサとされており、概略直方体状に形成されている。そして、コンデンサユニット20aは、当該直方体の最も長い辺が開口部51bの開口方向Oに沿うように配置されるとともに、長手方向Lに沿って複数のコンデンサユニット20a図2参照が並べて配置されている。そして、コンデンサユニット20aは、コンデンサ収容室51aの開口部51bを介して注入された充填樹脂60とともに、コンデンサ収容室51a内に収容されている。すなわち、本実施形態では、第一コンデンサ21及び第二コンデンサ22の双方は、コンデンサ収容室51a内に充填樹脂60とともに収容されている。これにより、コンデンサ20を、外部からの湿気による劣化を抑制しつつ、支持ブラケット50に対して固定することが可能となっている。なお、充填樹脂60は、例えば、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等とされる。なお、本実施形態では、コンデンサ収容室51aは、開口部51bでのみで開口し、他の部分は閉塞されている。そして、開口部51bは、直方体状のコンデンサ収容室51aにおける、底面部よりも面積の小さい側面部に形成されている。これにより、外部からの湿気の侵入を抑制するために必要となる充填樹脂60の体積を小さく抑えて、製造コストや重量を抑制することが可能となっている。ところで、上記のように、支持ブラケット50に形成された取付部53の挿通孔に上側から挿通された第二締結ボルト62がブラケット固定部42に固定されることで、支持ブラケット50が冷却器40に対して上下方向に締結固定される。この際、図1及び図2に示すように、平行対向面51cは、スイッチングユニット10の上面に接触当接するとともに、スイッチングユニット10を冷却器40側へ押圧した状態となる。すなわち、支持ブラケット50は、平行対向面51cによりスイッチングユニット10を冷却器40側へ押圧する状態で、冷却器40に固定されている。これにより、スイッチングユニット10の冷却器40への固定構造を簡素化することができ、部品点数の抑制や、組付工程の簡素化を図ることができる。この際、スイッチングユニット10を押圧する平行対向面51cは、支持ブラケット50が備える収容室形成部51の底面部に形成されているため、材料の選択に関する自由度が比較的高く、強度を確保するのが比較的容易な部分でスイッチングユニット10を押圧することができる。よって、スイッチングユニット10を冷却器40側へ押圧することによる支持ブラケット50の変形は抑制されており、スイッチングユニット10をより確実に冷却器40側へ押圧することが可能な構成となっている。さらに、本実施形態では、複数本例では3つののスイッチングユニット10のそれぞれが、高さ方向Hに見て、平行対向面51cと重複する部分を有するように配置されている。具体的には、本実施形態では、図1に示すように、平行対向面51cの突出方向P側の端部が、スイッチングユニット10の本体部樹脂モールド部分の突出方向P側の端部に対して突出方向P側に位置し、平行対向面51cの突出方向Pとは反対側の端部が、スイッチングユニット10の本体部の突出方向Pとは反対側の端部に対して突出方向P側に位置する。また、図2に示すように、平行対向面51cは、長手方向Lにおいて、3つのスイッチングユニット10の本体部をほぼ覆うように配置されている。よって、本実施形態では、複数のスイッチングユニット10のそれぞれは、高さ方向Hに見て、突出方向Pの突出方向Pとは反対側の一部を除く領域並びに長手方向Lの全域で、平行対向面51cと重複するように配置されている。これにより、1つの平行対向面51cにより3つのスイッチングユニット10の全てを冷却器40側へ押圧することが可能となっている。5.その他の実施形態最後に、本発明に係るその他の実施形態を説明する。なお、以下の各々の実施形態で開示される特徴は、その実施形態でのみ利用できるものではなく、矛盾が生じない限り、別の実施形態にも適用可能である。1上記の実施形態では、平行対向面51cが、スイッチングユニット10の上面に当接した状態で、スイッチングユニット10を冷却器40側へ押圧する構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、平行対向面51cとスイッチングユニット10の上面との間に他の部材例えばゴム材等が配置され、平行対向面51cが、当該他の部材を介してスイッチングユニット10を冷却器40側へ押圧する構成とすることもできる。このような構成では、当該他の部材を熱伝導性の低い材料で形成されたものとすることで、スイッチングユニット10と支持ブラケット50との間の断熱をより確実に図ることができる。2上記の実施形態では、スイッチングユニット10の配置面41側を向く面である伝熱面15aに、放熱フィンが形成された構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、伝熱面15aが放熱フィンを備えない構成とすることもできる。このような構成において、伝熱面15aの全域を配置面41に対して接触させ、伝熱面15aと配置面41との間に冷却液の流通路が形成されていない構成とすることもできる。このような構成においても、伝熱面15aが配置面41に対して良好に接触するようにスイッチングユニット10を配置することで、スイッチング素子Eからの熱を配置面41を介して冷却器40側に良好に放熱させて、スイッチング素子Eを適切に冷却することができる。3上記の実施形態では、スイッチングユニット10が、配置面41に対して接触するように配置される構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、スイッチングユニット10が配置面41に対して接触することなく、間に他の部材を介した状態で配置面41に載るように配置された構成とすることもできる。4上記の実施形態では、コンデンサ収容室51aが、突出方向Pに向かって開口する開口部51bを備え、当該開口部51bでのみ開口した構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、コンデンサ収容室51aが、配置面41に平行な方向であって突出方向Pに対して直交する方向に向かって開口する開口部を備え、当該開口部でのみ開口する構成とすることもできる。また、コンデンサ収容室51aが、突出方向Pとは反対方向に向かって開口する開口部を備え、当該開口部でのみ開口する構成とすることもできる。5上記の実施形態では、コンデンサ収容室51aが一面開口部51bでのみ開口し、開口面が平面とされた構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、コンデンサ収容室51aが複数の面で開口するように形成された構成とすることもできる。また、開口面の形状は平面に限定されず、開口面が円弧状の面として形成された構成とすることができ、この場合には、当該円弧状面の中心点の法線方向が、開口部の開口方向Oとなる。また、開口面が、法線方向が互いに異なる複数例えば2個や3個の平面を法線方向が同一の面に含まれるように配置してなる複合面として形成された構成とすることもでき、この場合には、各平面の法線方向の平均値法線ベクトルの和が、開口部の開口方向Oとなる。6上記の実施形態では、コンデンサ20が、コンデンサ収容室51a内に充填樹脂60とともに収容された構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、コンデンサ収容室51a内に充填樹脂60が配置されず、コンデンサ20が締結ボルトや嵌合等によりコンデンサ収容室51a内に支持された構成とすることもできる。7上記の実施形態では、インバータ装置100が複数具体的には3つのスイッチングユニット10を備え、これら複数のスイッチングユニット10が、突出方向Pが互いに同じ方向とされた構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、複数のスイッチングユニット10の少なくとも一部が、突出方向Pが他と異なるように配置された構成とすることもできる。このような構成においても、複数のスイッチングユニット10の配列方向を、長手方向Lに平行な方向とすると好適である。8上記の実施形態では、複数のスイッチングユニット10の配列方向が、高さ方向Hに見て、突出方向Pに直交する方向である構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、複数のスイッチングユニット10を、配列方向が高さ方向Hに見て突出方向Pと90度未満の角度で交差する方向、或いは突出方向Pに平行な方向となるように配置することもできる。9上記の実施形態では、コンデンサ収容室51aが、平面視で長方形状に形成されていると共に、長辺54が平面視で開口部51bの開口方向Oに直交する構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、長辺54が平面視で開口方向Oに平行に配置された構成とすることもできる。また、コンデンサ収容室651aは、平面視で長方形状に形成されたものに限定されず、四角形以外の多角形状や円形楕円を含む状等のあらゆる形状を採用することができる。10上記の実施形態では、インバータ装置100が複数のスイッチングユニット10を備え、これら複数のスイッチングユニット10のそれぞれが、高さ方向Hに見て平行対向面51cと重複する部分を有するように配置されている構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、一部のスイッチングユニット10が、高さ方向Hに見て平行対向面51cと重複しない位置にずらして配置された構成とすることもできる。11上記の実施形態では、第一コンデンサ21と第二コンデンサ22との双方が、互いに平行な2つの平行平面23を有するように形成されているとともに、双方がコンデンサ収容室51aに収容されている構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、第一コンデンサ21のみがコンデンサ収容室51aに収容され、第二コンデンサ22が冷却器40に対して下側等のコンデンサ収容室51aの外部に備えられた構成とすることもできる。このような構成では、第一コンデンサ21が、本発明におけるコンデンサに相当し、第二コンデンサ22の形状として任意の形状例えば、互いに平行な2つの平面を有さない円筒状等を採用することができる。12上記の実施形態では、インバータ装置100が2個の回転電機MGを駆動制御する構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、インバータ装置100が2個以外の個数例えば、1個や3個、4個等の回転電機MGを駆動制御する構成とすることもできる。また、ここでは、本発明を、回転電機MGを制御するためのインバータ装置100に適用した場合を例として説明したが、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、あらゆる半導体装置に本発明を適用することができる。13その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、本願の特許請求の範囲に記載された構成及びこれと均等な構成を備えている限り、特許請求の範囲に記載されていない構成の一部を適宜改変した構成も、当然に本発明の技術的範囲に属する。"