"電子部品が載置される載置領域を上面に有する基板と、該基板の上面に前記載置領域を囲むように設けられた、それぞれが側壁を成すように互いに接合部材を介して接合された複数の板状部材を具備する枠体とを備え、前記複数の板状部材が、第1の板状部材、該第1の板状部材と隣り合い、前記第1の板状部材の前記載置領域側の側面に端面が前記接合部材で接合された第2の板状部材、および前記第1の板状部材との間に前記載置領域を挟むように位置して、前記載置領域側の側面に前記第2の板状部材のもう一方の端面が前記接合部材で接合された第3の板状部材を具備しており、前記第2の板状部材が上面と前記第1の板状部材に接合された端面との間に切欠き部を有し、前記接合部材が前記切欠き部を埋めていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。前記第2の板状部材を側面視した場合に、前記切欠き部の表面が凸曲面形状であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品収納用パッケージ。前記第2の板状部材が前記端面と下面との間にも切欠き部を有し、該切欠き部を前記接合部材が埋めていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品収納用パッケージ。前記第2の板状部材が、上面と前記第3の板状部材に接合されたもう一方の端面との間にも切欠き部を有し、該切欠き部を前記接合部材が埋めていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品収納用パッケージ。前記第2の板状部材の外側の側面が、前記第1の板状部材の端面よりも外側に突出しており、前記第1の板状部材の端面に前記接合部材が延在していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品収納用パッケージ。前記第1の板状部材が端面と上面との間に切欠き部を有し、該切欠き部の表面に前記接合部材が延在していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品収納用パッケージ。前記電子部品が光半導体素子であって、前記第1の板状部材が、両方の側面間を貫通する貫通孔を有し、該貫通孔に前記光半導体素子と光学的に結合される光ファイバ保持部材が固定されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品収納用パッケージ。前記接合部材のヤング率が、前記複数の板状部材のいずれのヤング率よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の電子部品収納用パッケージ。請求項1に記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記載置領域に載置された電子部品と、前記枠体の上面に接合された、前記電子部品を封止する蓋体とを備えた電子装置。上記のように、複数の板状部材を組み合わせてなる枠体は成形が容易である。一方で、板状部材がロウ材のような接合部材を介して接合されていることから、枠体が1つの部材によって構成されている場合と比較して、複数の板状部材を組み合わせてなる枠体は耐久性が低下する可能性がある。例えば、電子部品収納用パッケージを用いた電子装置の使用時において、電子部品への通電に伴う発熱などに起因して枠体の温度が上昇する場合がある。このように枠体の温度が上昇した場合、板状部材の熱膨張率と接合部材の熱膨張率との違いに起因して、これらの部材の間に熱応力が生じる。このような応力は、特に互いに隣り合う板状部材の接合部材を介して接合する面における上端に近い部分に集中し易い。そのため、この部分において互いに隣り合う板状部材の接合性が低下することによって枠体の耐久性および気密性が低下する可能性がある。本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、枠体の耐久性および気密性の良好な信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。本発明の一つの態様に基づく電子部品収納用パッケージは、電子部品が載置される載置領域を上面に有する基板と、該基板の上面に前記載置領域を囲むように設けられた、それぞれが側壁を成すように互いに接合部材を介して接合された複数の板状部材を具備する枠体とを備えている。また、前記複数の板状部材が、第1の板状部材、該第1の板状部材と隣り合い、前記第1の板状部材の前記載置領域側の側面に端面が前記接合部材で接合された第2の板状部材、および前記第1の板状部材との間に前記載置領域を挟むように位置して、前記載置領域側の側面に前記第2の板状部材のもう一方の端面が前記接合部材で接合された第3の板状部材を具備している。そして、前記第2の板状部材が上面と前記第1の板状部材に接合された端面との間に切欠き部を有し、前記接合部材が前記切欠き部を埋めている。上記態様の電子部品収納用パッケージにおいては、第2の板状部材がその上面と端面との間に切欠き部を有しており、この切欠き部を接合部材が埋めている。このように応力の集中し易い、互いに隣り合う第1の板状部材と第2の板状部材との接合面における上端に近い部分に比較的多くの接合部材が配設されている。そのため、第1の板状部材と第2の板状部材との接合性を良好に保つことができる。結果として、枠体の耐久性および気密性の良好な信頼性の高いパッケージを提供することが可能となる。以下、各実施形態の電子部品収納用パッケージ1以下、単にパッケージ1ともいうおよびにこれを備えた電子装置101について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係るパッケージ1および電子装置101は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。図1~5に示すように、第1の実施形態のパッケージ1は、電子部品3が載置される載置領域5aを上面に有する基板5と、載置領域5aを囲むように基板5の上面に設けられた枠体7とを備えている。枠体7は、それぞれが側壁を成すように互いに接合部材9を介して接合された複数の板状部材11を具備している。複数の板状部材11としては、第1の板状部材13、第2の板状部材15および第3の板状部材17を具備している。第2の板状部材15は、第1の板状部材13と隣り合い、第1の板状部材13の載置領域5a側の側面に端面が接合部材9で接合されている。第3の板状部材17は、第1の板状部材13との間に載置領域5aを挟むように位置して、載置領域5a側の側面に第2の板状部材15のもう一方の端面が接合部材9で接合されている。第2の板状部材15は、上面と第1の板状部材13に接合された端面との間に切欠き部19を有している。そして、上記の接合部材9がこの切欠き部19を埋めている。このように応力の集中し易い、互いに隣り合う第1の板状部材13と第2の板状部材15との接合面における上端に近い部分に比較的多くの接合部材9が配設されている。そのため、第1の板状部材13と第2の板状部材15との接合性を良好に保つことができる。結果として、枠体7の耐久性および気密性の良好な信頼性の高いパッケージ1を提供することが可能となる。本実施形態における基板5は、四角板形状であって、上面に電子部品3が載置される載置領域5aを有している。具体的には、本実施形態における基板5は、四角板形状の部分と、この四角板形状の部分の四隅にそれぞれ側方に引き出されてネジ止め孔21が形成された部分とを有する形状となっている。このネジ止め孔21によってパッケージ1を実装基板23にネジ止め固定することができる。なお、本実施形態において載置領域5aとは、基板5を平面視した場合に電子部品3と重なり合う領域を意味している。基板5が平板形状である場合、その大きさを、例えば一辺10mm以上100mm以下に設定することができる。また、基板5の厚みとしては、例えば、0.3mm以上3mm以下に設定することができる。本実施形態においては載置領域5aが上面の中央部に形成されているが、電子部品3が載置される領域を載置領域5aとしていることから、例えば、基板5の上面の端部に載置領域5aが形成されていても何ら問題ない。また、本実施形態の基板5は一つの載置領域5aを有しているが、基板5が複数の載置領域5aを有し、それぞれの載置領域5aに電子部品3が載置されていてもよい。基板5の上面における載置領域5aには電子部品3が配設される。電子部品3には、ボンディングワイヤ35が電気的に接続されている。電子部品3は、このボンディングワイヤ35およびリード端子37などを介して外部の配線回路不図示との間で信号の入出力を行うことができる。このように、基板5の上面には電子部品3が配設される。そのため、基板5としては、少なくとも電子部品3が配設される部分には高い絶縁性を有していることが求められる。高い絶縁性を有する基板5は、複数の絶縁性部材を積層することによって作製できる。絶縁性部材としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料を用いることができる。また、これらのセラミック材料の代わりにガラスセラミック材料を用いてもよい。これらのガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤並びにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。この混合部材をシート状に成形することにより複数のセラミックグリーンシートを作製する。作製された複数のセラミックグリーンシートを積層することにより複数の積層体を作製する。複数の積層体をそれぞれ約1600度の温度で一体焼成することにより基板5が作製される。なお、基板5としては、複数の絶縁性部材が積層された構成に限られるものではない。一つの絶縁性部材により基板5が構成されていてもよい。また、基板5として、少なくとも電子部品3が配設される部分に高い絶縁性を有していることが求められることから、例えば、金属部材上に絶縁性部材を積層した構成としてもよい。特に、基板5に対して高い放熱性が求められる場合、基板5が上記の構成であることが好ましい。金属部材は高い放熱性を有しているからである。金属部材上に絶縁性部材を積層した構成とすることで、基板5の放熱性を高めることができる。具体的には、本実施形態における基板5のように、絶縁性の載置基板25を備えていてもよい。本実施形態のパッケージ1では、基板5が金属部材からなり、この基板5の載置領域5a上に絶縁性の載置基板25が配設されている。そして、この載置基板25上に電子部品3が載置されている。金属部材としては、具体的には、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトおよびタングステンのような金属部材、あるいはこれらの金属からなる合金を用いることができる。このような金属部材のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって基板5を構成する金属部材を作製することができる。また、載置基板25としては、絶縁性部材と同様に絶縁性の良好な部材を用いることが好ましく、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、またはガラスセラミック材料を用いることができる。本実施形態のパッケージ1は、基板5の上面であって載置領域5aを囲むように配設された枠体7を備えている。枠体7は接合材不図示を介して基板5に接合されている。接合材としては、例えば、金-錫ロウ、銀ロウが挙げられる。本実施形態における枠体7は、上下に貫通する貫通孔を有する1つの部材によって構成されるものではなく、それぞれが側壁を成すように互いに接合部材9を介して接合された複数の板状部材11によって構成されている。これらの複数の板状部材11によって、枠体7が、図4に示すように平面視した際の外周および内周の形状が四角形である筒形状となっている。複数の板状部材11としては、第1の板状部材13、一対の第2の板状部材15および第3の板状部材17を具備している。第3の板状部材17は、第1の板状部材13との間に載置領域5aを挟むように位置している。一対の第2の板状部材15は、それぞれ第1の板状部材13と隣り合い、第1の板状部材13の載置領域5a側の側面にそれぞれ端面が接合部材9で接合されている。また、一対の第2の板状部材15は、それぞれ第3の板状部材17と隣り合い、第3の板状部材17の載置領域5a側の側面にそれぞれもう一方の端面が接合部材9で接合されている。このとき、一対の第2の板状部材15は間に載置領域5aを挟むように位置している。これら複数の板状部材11を具備する枠体7は、平面視した場合の外周を一辺10mm以上100mm以下に設定することができる。また、外周と内周との間の距離である板状部材11の厚みは、例えば0.5mm以上2mm以下に設定することができる。また、枠体7の高さとしては、例えば3mm以上30mm以下に設定することができる。枠体7としては、例えば、基板5と同様に絶縁性の良好な部材を用いることができる。絶縁性の良好な部材としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料を用いることができる。また、これらのセラミック材料の代わりにガラスセラミック材料を用いてもよい。また、枠体7としては上記の絶縁性の良好な部材の他にも、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトおよびタングステンのような金属部材、あるいはこれらの金属からなる合金を用いることができる。このような金属部材のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって枠体7を構成する複数の板状部材11を作製することができる。また、枠体7は、一つの部材からなっていてもよいが、複数の部材の積層構造であってもよい。なお、金属部材を枠体7の一部として用いている場合には、ボンディングワイヤ35およびリード端子37に対して電気的な短絡が生じないように、入出力部材27を備えていても良い。本実施形態における枠体7では、一対の第2の板状部材15のそれぞれが、載置領域5a側の側面以下、内側面ともいうおよび内側面とは反対側の面以下、外側面ともいうに開口する開口部を有している。この開口部に入出力部材27が挿入固定されている。入出力部材27は、第1の絶縁部材29、第2の絶縁部材31および配線導体33を有している。第1の絶縁部材29は矩形状である。第1の絶縁部材29は枠体7の開口部に取り付けられており、この開口部から枠体7の内側および外側にそれぞれ突出している。配線導体33は、第1の絶縁部材29の上面に配設されている。第2の絶縁部材31は、配線導体33の一方の端部および他方の端部が露出するように、第1の絶縁部材29および配線導体33の上面に配設されている。このとき、配線導体33の一方の端部が枠体7で囲まれた領域内に位置している。また、配線導体33の他方の端部が基板5の側方に位置している。なお、図4において視覚的な理解を容易にするため、配線導体33に便宜的に斜線を加えている。配線導体33の一方の端部には、ボンディングワイヤ35が電気的に接続されている。また、配線導体33の他方の端部には、リード端子37が電気的に接続されている。電子部品3は、ボンディングワイヤ35、配線導体33およびリード端子37などを介して外部の配線回路との間で信号の入出力を行うことができる。本実施形態のパッケージ1における入出力部材27は、複数の配線導体33を有している。複数の配線導体33は、互いに電気的に短絡することの無いように所定の間隔をあけて配設されている。複数の配線導体33の間隔としては0.3~1.5mm程度であればよい。第1の絶縁部材29の例示的な大きさとしては、平面視した場合における配線導体33の引き出し方向に平行な短手方向の幅が3~10mm程度、平面視した場合における配線導体33の引き出し方向に垂直な長手方向の幅が5~90mm程度であって、厚みが0.3~5mm程度である四角板形状の部材を用いることができる。第1の絶縁部材29としては、絶縁性部材と同様に絶縁性の良好な部材を用いることが好ましく、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、またはガラスセラミック材料を用いることができる。配線導体33としては、導電性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料を配線導体33として用いることができる。上記の金属材料を単一で用いてもよく、また、合金として用いてもよい。本実施形態における第2の絶縁部材31は、四角板形状である。例示的な大きさとしては、平面視した場合における配線部材の引き出し方向に平行な短手方向の幅が1~8mm程度、平面視した場合における配線部材の引き出し方向に垂直な長手方向の幅が5~90mm程度であって、厚みが0.3~5mm程度である四角板形状の部材を用いることができる。第2の絶縁部材31としては、第1の絶縁部材29と同様に絶縁性の良好な部材を用いることが好ましい。本実施形態における枠体7を構成する第2の板状部材15は、上面と第1の板状部材13に接合された端面との間に切欠き部19以下、第1の切欠き部19ともいうを有している。そして、上記の接合部材9がこの切欠き部19を埋めている。なお、図2において視覚的な理解を容易にするため、接合部材9に便宜的に斜線を加えている。既に示したように、互いに隣り合う第1の板状部材13と第2の板状部材15との接合面における上端に近い部分、特に第2の板状部材15の角部には応力が比較的集中し易い。しかしながら、この応力が集中し易い場所において第2の板状部材15に切欠き部19が設けられ、この切欠き部19を埋めるように接合部材9が設けられている。すなわち、上記の応力が集中し易い部分に比較的多くの接合部材9が配設されている。そのため、第1の板状部材13と第2の板状部材15との接合性を良好に保つことができる。切欠き部19の形状としては、上記応力が集中し易い場所に相対的に多くの接合部材9を設けることができれば、特に限定されるものではない。たとえば、図6に示すように切欠き部19の表面が平面形状であっても良い。しかしながら、切欠き部19の形状としては、図2,3および5に示すように、第2の板状部材15を側面視した場合に、その表面が凸曲面形状であることが好ましい。互いに隣り合う第1の板状部材13と第2の板状部材15との接合面における上端に近い部分、特に第2の板状部材15の角部には応力が比較的集中し易い。すなわち、切欠き部19の表面には相対的に大きな応力が加わる可能性がある。しかしながら、切欠き部19の表面が凸曲面形状である場合、互いに隣り合う第1の板状部材13と第2の板状部材15との接合面における上端に近い部分に生じる応力は、凸曲面形状である切欠き部19の表面に沿って分散されることから、接合部材9に発生するクラックや剥がれを抑制することができるとともに、切欠き部19の強度を高めることができる。そのため、枠体7の耐久性および気密性を向上させることができる。また、切欠き部19は、その表面がパッケージ1の内側もしくは外側に傾斜するように形成されてもよい。結果、パッケージ1は、切欠き部19を埋めるように配置される接合部材9の体積を大きくすることができ、第1の板状部材13と第2の板状部材15との接合性をより良好に保つことができる。切欠き部19の大きさとしては、接合部材9を良好に充填できる程度であればよい。具体的には、基板5の上面に平行な方向の幅D1が0.1~1mm程度、基板5の上面に垂直な方向の幅D2が0.1~1mm程度であればよい。図3においては、第1の板状部材13と第2の板状部材15の切欠き部19のみとが接合部材9を介して接合されるように示されているが、これは、第1の板状部材13と第2の板状部材15の切欠き部19とが接合部材9を介して接合される様子の理解を容易なものにするためである。すなわち、図3において、便宜的に接合部材9のうち切欠き部19を埋める部分を抜き出しているが、第1の板状部材13は、第2の板状部材15の切欠き部19のみと接合部材9を介して接合されるものではない。第2の板状部材15は、第1の板状部材13と隣り合い、第1の板状部材13の載置領域5a側の側面に端面が接合部材9で接合される。また、本実施形態における枠体7は、図に示すように、第2の板状部材15が第1の板状部材13に接合された端面と下面との間にも切欠き部39以下、第2の切欠き部39ともいうを有している。そして、上面と第1の板状部材13に接合された端面との間に形成された第1の切欠き部19と同様に、この第2の切欠き部39を埋めるように接合部材9が充填されている。板状部材11の熱膨張率と接合部材9の熱膨張率との違いに起因して、これらの部材の間に生じる熱応力は、互いに隣り合う板状部材11の接合部材9を介して接合する面における上端に加えて、この面の角部にあたる下端にも集中し易い。本実施形態における第2の板状部材15は、上記の第2の切欠き部39を有していることから、第1の板状部材13と第2の板状部材15との接合性をさらに良好に保つことができる。第2の切欠き部39の大きさとしては、第1の切欠き部19と同様に、接合部材9を良好に充填できる程度であればよい。具体的には、基板5の上面に平行な方向の幅が0.1~1mm程度、基板5の上面に垂直な方向の幅が0.1~1mm程度であればよい。さらに、本実施形態における枠体7は、図4,5に示すように、第2の板状部材15が、上面と第3の板状部材17に接合されたもう一方の端面との間にも切欠き部41以下、第3の切欠き部41ともいうを有している。そして、第1の切欠き部19および第2の切欠き部39と同様に、この第3の切欠き部41を埋めるように接合部材9が充填されている。既に示したように、枠体7が互いに接合部材9を介して接合された複数の板状部材11によって構成されている場合、板状部材11の熱膨張率と接合部材9の熱膨張率との違いに起因して、これらの部材の間に熱応力が生じる。本実施形態のパッケージ1においては、第2の板状部材15と第3の板状部材17との間にも熱応力が生じる。この熱応力は、第2の板状部材15と第3の板状部材17との接合面における上端に近い角部にあたる部分に集中し易い。しかしながら、本実施形態のパッケージ1では、第2の板状部材15が上記の第3の切欠き部41を有している。すなわち、第2の板状部材15と第3の板状部材17との接合面における応力が集中し易い、第2の板状部材15の角部にあたる場所にも切欠き部19として第3の切欠き部41が形成されている。そのため、第2の板状部材15と第3の板状部材17との接合性を良好に保つことができる。第3の切欠き部41の大きさとしては、第1の切欠き部19と同様に、接合部材9を良好に充填できる程度であればよい。具体的には、基板5の上面に平行な方向の幅が0.1~1mm程度、基板5の上面に垂直な方向の幅が0.1~1mm程度であればよい。本実施形態のパッケージ1においては、第2の板状部材15が端面と上面との間に切欠き部19を有している一方で、第1の板状部材13は端面と上面との間に切欠き部を有していない。しかしながら、第1の板状部材13として、このような形状に限定されるものではなく、第1の板状部材13が、第2の板状部材15と同様に、端面と上面との間に切欠き部19を有していてもよい。特に、第1の板状部材13がその端面と上面との間に切欠き部19を有している場合、第1の板状部材13と第2の板状部材15とを接合するとともに第1の切欠き部19を埋める接合部材9が、第1の板状部材13の切欠き部19の表面に延在していることが好ましい。第1の板状部材13がその端面と上面との間に切欠き部19を有している場合、第1の切欠き部19を埋める接合部材9が第1の板状部材13の切欠き部19の表面に濡れ広がりやすい。そして、第1の板状部材13の切欠き部19の表面に接合部材9が濡れ広がって延在している場合、第1の板状部材13と第2の板状部材15および接合部材9との熱膨張や熱収縮により、第1の板状部材13と第2の板状部材15の端面と上面との間に集中する応力が分散されるとともに、第1の板状部材13の接合面積が大きくなる。そのため、第1の板状部材13と第2の板状部材15との接合性をさらに良好に保つことができる。第1の板状部材13と第2の板状部材15とを接合するとともに第1の切欠き部19を埋める接合部材9としては、例えば、絶縁性樹脂、ロウ材およびガラスセラミック材料やガラス接合材が挙げられる。具体的な絶縁性樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂が挙げられる。また、具体的なガラス接合材としては、ホウケイ酸鉛系ガラス等の低融点ガラス接合材が挙げられる。さらに、具体的なロウ材としては、金-錫ロウ、銀ロウが挙げられる。このとき、接合部材9の材料として、板状部材11の材料よりも柔らかい部材を用いることが好ましい。具体的には、接合部材9のヤング率が、複数の板状部材11のいずれのヤング率よりも小さいことが好ましい。本実施形態のパッケージ1においては、接合部材9を構成する部材のヤング率が、第1の板状部材13を構成する部材のヤング率、一対の第2の板状部材15を構成する部材のヤング率および第3の板状部材17を構成する部材のヤング率のいずれよりも小さい。板状部材11の熱膨張率と接合部材9の熱膨張率との違いに起因して、これらの部材の間に熱応力が生じた場合であっても、板状部材11よりも接合部材9が変形し易くなるので、接合部材9によって応力が緩和され、板状部材11が変形することを抑制できる。そのため、枠体7全体として大きな変形が生じることを抑制できるので、枠体7の耐久性および気密性を良好なものにできる。例えば、板状部材11として140GPa程度のFe-Ni-Co、あるいは250-300GPa程度のCu-Wを用いるとともに、接合部材9として60GPa程度のAu-Snロウを用いた場合、接合部材9のヤング率が板状部材11のヤング率よりも小さいので、枠体7の耐久性および気密性を良好なものにできる。好ましくは、接合部材9のヤング率が板状部材11のヤング率の3/4、さらに好ましくは1/2以下であることが良い。本実施形態のパッケージ1においては、電子部品3として光半導体素子が用いられている。光半導体素子としては、例えば、LD素子に代表される、光ファイバに対して光を出射する発光素子、PD素子に代表される、光ファイバに対して光を受光する受光素子が挙げられる。このような光半導体素子を用いている場合、光半導体素子と光ファイバとの間で光学的な結合を行う必要がある。本実施形態における第1の板状部材13は、両方の側面間を貫通する貫通孔を有している。そして、この貫通孔に光半導体素子と光学的に結合される光ファイバ保持部材43が固定されている。光ファイバ保持部材43には光ファイバ不図示が保持される。そのため、光半導体素子と光ファイバとの間で光学的な結合を行うことができる。貫通孔は、例えばドリル孔あけ加工によって第1の板状部材13に形成することができる。貫通孔には筒状の光ファイバ保持部材43が固定される。具体的には、貫通孔に光ファイバ保持部材43の一方の端部を挿入するとともに貫通孔の表面に光ファイバ保持部材43を接合することによって、筒状の光ファイバ保持部材43を貫通孔に固定している。筒状の光ファイバ保持部材43は、光ファイバを固定して位置決めを図るための部材である。また、光ファイバ保持部材43が筒状であることによって、この筒形状の中空部分で光半導体素子と光ファイバとの間での光の伝達を行うことができる。なお、筒状の光ファイバ保持部材43を貫通孔に固定する方法として、上述の通り、貫通孔に光ファイバ保持部材43の一方の端部を挿入しても良いが、第1の板状部材13の外側面における開口部の周囲に光ファイバ保持部材43の一方の端部を固定することによって、筒状の光ファイバ保持部材43を貫通孔に固定してもよい。また、貫通孔に光ファイバ保持部材43の一方の端部を挿入することによって、筒状の光ファイバ保持部材43を貫通孔に固定する場合、光ファイバ保持部材43の一方の端部は、第1の板状部材13の内側面と外側面との間に位置していてもよく、また、第1の板状部材13の内側面よりも載置領域5a側に突出していてもよい。本実施形態のパッケージ1においては、第1の板状部材13の端面が第2の板状部材15の載置領域5a側の側面に接合部材9で接合されているのではなく、第2の板状部材15の端面が第1の板状部材13の載置領域5a側の側面に接合部材9で接合されている。そして、第1の板状部材13が貫通孔を有し、この貫通孔に光ファイバ保持部材43が固定されている。光ファイバ保持部材43を第1の板状部材13に固定する際に、光ファイバ保持部材43を強固に固定するために第1の板状部材13には押圧力が加わる。このとき、第2の板状部材15の端面が第1の板状部材13の載置領域5a側の側面に接合部材9で接合されていることから、第1の板状部材13が第2の板状部材15と光ファイバ保持部材43に挟まれることになる。そのため、上記の押圧力が第1の板状部材13に加わった場合であっても、第1の板状部材13が第2の板状部材15に保持されることになる。結果として、第1の板状部材13に位置ずれが生じる可能性を低減できる。また、電子部品収納用パッケージ1の製造工程において、第1の板状部材13や第2の板状部材15および接合部材9の熱膨張や熱収縮によって生じる、第1の板状部材13の載置領域5a側への傾き、すなわち載置領域5a側への倒れ込みが、第2の板状部材15で保持されることによって抑制されることから、第2の板状部材15に接合固定される光ファイバ保持部材43の位置ズレや傾きが抑制される。その結果、光ファイバ保持部材43に固定される光ファイバと、電子部品収納用パッケージ1に収納される光半導体素子との光信号の入出力は正常に行われ、電子装置101は正常に作動することができる。光ファイバ保持部材43としては、少なくとも光ファイバを固定できる程度の強度を有していることが好ましい。具体的には、ステンレス、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトおよびタングステンのような金属部材、あるいはこれらの金属からなる合金を用いることができる。このような金属部材のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって筒状の光ファイバ保持部材43を作製することができる。特に、枠体7と光ファイバ保持部材43とが、同じ金属部材を用いて形成されていることが好ましい。枠体7および光ファイバ保持部材43の熱膨張差を小さくすることができるので、枠体7と光ファイバ保持部材43との間に生じる応力を小さくすることができるとともに、光ファイバ保持部材43の変形や位置ズレを小さくすることができるからである。光ファイバ保持部材43は枠体7に接合材を用いて接合することによって枠体7に固定することができる。接合材としては、例えば、金-錫ロウ、銀ロウを用いることができる。また、光ファイバ保持部材43を枠体7に溶接することによって、枠体7に光ファイバ保持部材43を固定してもよい。光ファイバ保持部材43の筒内部には、光ファイバ保持部材43の穴を塞ぐように透光性部材不図示を配設してもよい。透光性部材は光ファイバ保持部材43の内側を塞ぎ、パッケージ1の気密性を保持するとともに光ファイバ保持部材43の内部空間を伝達する光半導体素子の励起した光をそのまま光ファイバ保持部材43に取着接続される光ファイバに伝達させる、もしくは光ファイバ保持部材43に取着接続される光ファイバからの光をパッケージ1内に収納された光半導体素子に伝達させる作用をなす。透光性部材としては、例えば、酸化珪素、酸化鉛を主成分とした鉛系、ホウ酸、ケイ砂を主成分としたホウケイ酸系の非晶質ガラスまたはサファイア基板を用いることができる。次に、第2の実施形態の電子部品収納用パッケージ1について、図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態にかかる各構成において、第1の実施形態と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。第1の実施形態のパッケージ1においては、第1の板状部材13の端面と第2の板状部材15の外側面とが同一平面上に位置している。そして、これら第1の板状部材13の端面と第2の板状部材15の外側面との間に接合部材9が位置している。このような場合、第1の実施形態のパッケージ1においては、第1の板状部材13と第2の板状部材15との接合面に垂直な方向、すなわち、第1の板状部材13の内側面および第2の板状部材15の端面に垂直な方向に応力が加わり易い。そのため、板状部材11の熱膨張率と接合部材9の熱膨張率との違いに起因する熱応力が板状部材11に伝わり易い。一方、本実施形態のパッケージ1においては、第2の板状部材15の外側の側面が、第1の板状部材13の端面よりも外側に突出しており、第1の板状部材13の端面に接合部材9が延在している。このように、第1の板状部材13の内側面だけでなく端面にも接合部材9が接しているので、第1の板状部材13の接合部材9に対する接着面積を大きくできる。従って、接合部材9を介しての第1の板状部材13と第2の板状部材15との接合性を良好に保つことができる。加えて、第2の板状部材15の外側の側面が、第1の板状部材13の端面よりも外側に突出していることによって、第1の板状部材13と第2の板状部材15との接合面に平行な方向、すなわち、第1の板状部材13の内側面および第2の板状部材15の端面に垂直な方向、かつ第1の板状部材13の端面まで延在させている接合部材9に応力を分散させ易くなる。結果として、第1の板状部材13および第2の板状部材15に加わる応力を分散させるとともに小さくできるので、枠体7の耐久性および気密性を良好なものにできる。第2の板状部材15における第1の板状部材13の端面から突出している部分の厚み方向の幅は、第2の板状部材15の厚みの10~50程度であることが好ましい。上記の幅が、第2の板状部材15の厚みの10以上である場合には、第1の板状部材13の端面に接合部材9を安定して延在させやすくなる。そのため、第1の板状部材13の接合部材9に対する接着面積を安定して大きくできる。また、上記の幅が、第2の板状部材15の厚みの50以下である場合には、第2の板状部材15の厚みを過度に大きくする必要なく、第2の板状部材15の端面における第1の板状部材13の内側面と対向する部分の面積を確保できる。そのため、第1の板状部材13および第2の板状部材15に位置ずれが生じる可能性を低減できる。結果として、枠体7の形状を安定して保持できる。次に、一実施形態の電子装置101について、図面を用いて詳細に説明する。本実施形態の電子装置101は、上記の実施形態に代表される電子部品収納用パッケージ1と、電子部品収納用パッケージ1の載置領域5a内に載置された電子部品3と、枠体7と接合された、電子部品3を封止する蓋体103とを備えている。本実施形態の電子装置101においては、基板5の載置領域5aに電子部品3が載置されている。電子部品3は、ボンディングワイヤ35を介して入出力部材27の配線導体33に電気的に接続されている。この電子部品3に配線導体33などを介して電気信号を入出力することによって電子部品3から所望の出力を得ることができる。電子部品3としては、上述した光半導体素子の他にも、例えば、IC素子、コンデンサのような部品を用いることができる。蓋体103は、枠体7と接合され、電子部品3を封止するように設けられている。蓋体103は、枠体7の上面に接合されている。そして、基体、枠体7および蓋体103で囲まれた空間において電子部品3を封止している。このように電子部品3を封止することによって、長期間のパッケージ1の使用による電子部品3の劣化を抑制することができる。蓋体103としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトおよびタングステンのような金属部材、あるいはこれらの金属からなる合金を用いることができる。また、枠体7と蓋体103は、例えばシーム溶接法によって接合することができる。また、枠体7と蓋体103は、例えば、金-錫ロウを用いて接合してもよい。また、枠体7と蓋体103とは直接に接合されていても良いが、例えば、平面視した場合に枠体7と重なり合うようなリング形状である金属部材、いわゆるシールリングを間に挟んで接合されていても良い。なお、第1の板状部材13、第2の板状部材15および第3の板状部材17は、その上面にシールリングが嵌め込まれる連続した溝や、載置領域5a側もしくは外側の上面に切欠き部が形成されてもよい。結果、第1の板状部材13、第2の板状部材15および第3の板状部材17の上面がシールリングで固定されることから、電子部品収納用パッケージ1の製造工程における位置ズレや変形が抑制され、所望の構成からなる電子部品収納用パッケージを製造することができる。以上、各実施形態の電子部品収納用パッケージおよびこれを備えた電子装置について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更や実施形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。"