"筐体構造と、前記筐体構造内の開口部を通して見ることができる照明を提供するように構成された光源と、照明システムを冷却するように構成され、複数の接触点によって前記筐体構造の内部に固定された複数のシンセティックジェットデバイスを備えた熱管理システムと、前記光源および前記熱管理システムの各々に電力を供給するように構成されたドライバ電子装置とを備えた照明システム。前記光源が少なくとも1つの発光ダイオードLEDを備える、請求項1記載の照明システム。前記熱管理システムがヒートシンクを備え、前記ヒートシンクがベース部分、および前記ベース部分から延びる複数のフィンを備え、前記複数のフィンがそれらの間に複数のエアーギャップを形成する、請求項1記載の照明システム。前記複数のシンセティックジェットデバイスの各々が、前記複数のフィンの各々の間の前記ぞれぞれのエアーギャップの1つを通る一方向性の空気流路を生成するように配置される、請求項3記載の照明システム。前記熱管理システムは、前記複数のシンセティックジェットデバイスが作動するときに前記照明システムを通る周囲空気の入口および出口を与える空気ポートを備える、請求項1記載の照明システム。前記熱管理システムが、前記複数のシンセティックジェットデバイスが作動するときに前記照明システムを通る周囲空気の入口および出口を与えるために、前記筐体構造内にスロットを備える、請求項1記載の照明システム。2か所のそれぞれの接触点で前記複数のシンセティックジェットデバイスの各々を保持するように構成されたベースブラケットを備える、請求項1記載の照明システム。前記筐体構造が、型成形された前記ベースブラケットを中に備えている型成形された構造である、請求項7記載の照明システム。前記2か所の接触点の各々が、傾斜を付けた端部を有するスロットを備える、請求項7記載の照明システム。前記筐体構造に連結するように構成され、前記筐体構造の内部に前記複数のシンセティックジェットデバイスの各々を保持するようにさらに構成されたブリッジを備えた、請求項1記載の照明システム。前記ブリッジが、前記複数のシンセティックジェットデバイスのそれぞれ1つを保持するように各々構成された複数のスロットを備える、請求項10記載の照明システム。前記複数のスロットの各々が傾斜を付けた端部を備える、請求項11記載の照明システム。前記ドライバ電子装置が、発光ダイオードLED電源およびシンセティックジェット電源を備える、請求項1記載の照明システム。前記照明システムが、前記照明システムを標準ソケットに電気的に連結するように構成されたねじ込み口金構造を備える、請求項1記載の照明システム。前記照明システムが、少なくとも約1500ルーメンスを生成するように構成される、請求項1記載の照明システム。前記複数のシンセティックジェットデバイスが、3か所の接触点によって前記筐体構造の内部に固定される、請求項1記載の照明システム。照明プレートの表面上に配置された発光ダイオードLEDのアレイと、前記LEDのアレイの上方に配置された熱管理システムとを備えた照明システムであって、前記熱管理システムが、ベース、および前記ベースから延びる複数のフィンを有するヒートシンクと、それぞれが前記複数のフィンの各々の対の間にジェットストリームを生成するように配置された複数のシンセティックジェットデバイスであって、複数の接触点で前記照明システムに連結される、複数のシンセティックジェットデバイスとを備える、照明システム。前記照明システムが、ベースブラケット、および前記複数のシンセティックジェットデバイスを間に保持するように構成されたブリッジを備える、請求項17記載の照明システム。前記ベースブラケットが複数のスロットを備え、前記複数のスロットの各々が前記複数のシンセティックジェットデバイスのうちの1つを受けるように構成される、請求項18記載の照明システム。前記ブリッジが複数のスロットを備え、前記複数のスロットの各々が、前記複数のシンセティックジェットデバイスのうちの1つを受けるように構成される、請求項18記載の照明システム。前記複数のシンセティックジェットデバイスが、3か所の接触点で前記照明システムに連結される、請求項17記載の照明システム。前記熱管理システムが、スロットを中に有する熱管理システム筐体を備え、前記スロットが、前記複数のシンセティックジェットデバイスが作動するときに周囲空気が前記照明システムへと流入し、前記照明システムから流出することを可能にするように構成される、請求項17記載の照明システム。光源と、複数のスロットを備えた筐体構造と、それぞれが前記複数のスロットのうちの少なくとも1つと嵌合するように構成される複数のシンセティックジェットデバイスとを備えた照明システム。前記複数のシンセティックジェットデバイスのそれぞれが、各々の接触点で前記複数のスロットのうちの2か所と嵌合するように構成される、請求項23記載の照明システム。前記筐体構造がベースブラケットを備え、前記ベースブラケットが前記複数のスロットを備える、請求項23記載の照明システム。前記ベースブラケットが型成形された構造であり、前記筐体構造が、中に型成形された前記ベースブラケットを含む、請求項25記載の照明システム。ベースブラケットに対して前記シンセティックジェットデバイスの反対側で前記複数のシンセティックジェットデバイスの各々と嵌合するように構成されたブリッジを備える、請求項23記載の照明システム。前記照明システムが、前記複数のシンセティックジェットデバイスに、直接接触しないが隣接し平行に配置される複数のフィンを有するヒートシンクをさらに備える、請求項23記載の照明システム。前記複数のスロットのそれぞれが接着剤ジェルを中に含む、請求項23記載の照明システム。本発明の実施形態は、一般には、LEDに基づいたエリア照明システムに関する。照明システムは、ドライバ電子装置、LED光源および能動冷却システムを備え、能動冷却システムは、シンセティックジェット部の作動およびその中を通る空気流を最適化する方式でシステム内に配置され固定されたシンセティックジェット部を含み、これによって従来型の設計よりもさらに効率的な照明システムを提供する。一実施形態では、照明システムは、標準6インチ15.2cmハローに収まり、ランプとハローとの間を約0.5インチ1.3cm離す。あるいは、照明システムを、用途に応じて違ったふうに拡大縮小することができる。ここに説明する実施形態は、90のドライバ電子装置効率でほぼ1500ルーメンスlmを生成し、エリア照明用途において有用であり得る光源を提供する。熱管理システムは、照明システムに出入りする空気流を与えるシンセティックジェット冷却部を含み、開示した実施形態についてLED接合温度が100°C未満のままであることを可能にする。有利なことに、一実施形態では、照明システムは、配電網に接続される従来型のねじ込み口金すなわち、エジソンEdison口金を使用する。電力は、同じドライバ電子装置ユニットによって熱管理システムおよび光源に適切に供給される。一実施形態では、光源のLEDを500mAおよび59.5Vで駆動しながら、熱管理システムのシンセティックジェット部を200Hz未満であり120Vピーク間で駆動する。LEDは、合計で1500定常状態フェースルーメンス以上を実現し、これは一般的なエリア照明用途にとっては十分である。下記に説明する図示した実施形態では、シンセティックジェットデバイスは、複数のフィンを有するヒートシンクおよび空気ポートと協働して働くように設けられ、両者ともLEDを積極的および消極的に冷却する。説明するように、シンセティックジェットデバイスは、所望の電力レベルで励起され、LEDの照明中に十分な冷却を与える。下記にさらに説明するように、シンセティックジェット部を、照明表面に対して垂直に配置する。シンセティックジェット部は、相互に平行に配置され、光源を冷却するために十分な空気流を形成するように構成される。ヒートシンクのフィンを横切る空気流を形成するように、シンセティックジェット部を配置する。照明システムの筐体に伝達する振動を最小にしながら、空気流を増加させるために、シンセティックジェット部の独特なパッケージング構成を提供する。本明細書において開示する実施形態によれば、接触点取り付け技術によって照明システムの筐体構造に、シンセティックジェット部を固定する。本明細書中で使用するように、接触点取り付けは、対象物、ここではシンセティックジェットデバイス、を構造物、ここでは筐体構造に、対象物の周辺に沿った複数の嵌合点のところで固定することを指す。各嵌合点は、周辺に沿って限られた長さを含む。本明細書中で使用するように、点という用語は、全体として対象物の周辺と比較したときに、最小になる不連続の接触面積を意味する。例えば、シンセティックジェットの周辺の一部が構造物に固定される各接触点は、周辺の全長の10未満の長さに沿って対象物を保持する。より具体的には、円形のシンセティックジェットについて、シンセティックジェットの周辺は、シンセティックジェットデバイスの円周の10未満である長さにわたって各接触点で嵌合する。したがって、本明細書中で使用するように、接触点という用語は、シンセティックジェットデバイスの円周の10未満である接触領域を呼ぶ。対照的に、円周または非円形のデバイスについて周辺の全長の10よりも大きい1つの接触領域のところでシンセティックジェットデバイスと接触し保持する固定機構は、接触点とは考えずに、むしろ全接触領域、等であるはずである。一実施形態では、各シンセティックジェットは、3か所の接触点で適切な位置に保持される。シンセティックジェットの大きな周辺エリアをクランプすることよりは、点接触構成を利用して各シンセティックジェットを固定することによって、シンセティックジェットの動きが不必要に制約されることがなく、これによって、メンブランのたわみを最大化することを可能にし、したがって空気流を増加させる。さらに、点接触は、シンセティックジェットから照明システムの筐体への最小の振動伝達をもたらし、これは一般的に望ましい。開示した実施形態は、照明システムの内部にシンセティックジェット部の各々を固定するために少なくとも3か所の接触点を設けるという理由で、シンセティックジェット部の機械的な安定性は損なわれない。ここで図1を参照して、本発明の実施形態による照明システム10を図示するブロック図を図示する。一実施形態では、照明システム10を、高効率固体ダウンライト照明器具とすることができる。一般に、照明システム10は、光源12、熱管理システム14、ならびに光源12および熱管理システム14の各々を駆動するように構成されたドライバ電子装置16を含む。下記にさらに論じるように、光源12は、一般的なエリア照明用に適したダウンライト照明を与えるように配置された多数のLEDを含む。一実施形態では、光源12は、75lm/Wにおいて少なくともほぼ1500フェースルーメンス、CRI>80、CCT=2700k~3200k、100°CのLED接合温度において50,000時間寿命を生み出すことが可能であり得る。さらに、光源12は、カラー感知およびフィードバック、ならびに角度制御されることを含むことができる。また下記にさらに説明するように、熱管理システム14は、LEDを冷却するように構成され、その結果、LED接合温度は通常の動作条件下で100°C未満のままである。一実施形態では、熱管理システム14は、シンセティックジェットデバイス18、ヒートシンク20、および空気ポート22を含み、これらは、照明システム10用の所望の冷却および空気交換を与えるために協働して働くように構成される。さらに下記に説明するように、照明システム10の筐体への振動伝達を最小にしつつ、空気流の生成およびシンセティックジェットの安定性を有利なことに最大にする点取り付け技術を利用して、シンセティックジェットデバイス18を配置し、固定する。ドライバ電子装置16は、LED電源24およびシンセティックジェット電源26を含む。一実施形態によれば、LED電源24およびシンセティックジェット電源26は、プリント回路基板PCBなどの同じシステム基板上にある多数のチップおよび集積回路を各々が備え、ドライバ電子装置16用のシステム基板は、光源12ならびに熱管理システム14を駆動するように構成される。LED電源24およびシンセティックジェット電源26の両方に同じシステム基板を利用することによって、照明システム10のサイズを、有利なことに最小にすることができる。一代替実施形態では、LED電源24およびシンセティックジェット電源26を、独立した基板上に各々分散させることができる。ここで図2を参照して、照明システム10の一実施形態の斜視図を図示する。一実施形態では、照明システム10は、電気送電網に連結される従来型のソケットに接続することができる従来型のねじ込み口金エジソン口金30を含む。システム構成部品を、筐体構造32と一般的に呼ばれる筐体構造の内部に収納する。図3に関連してさらに説明し図示するように、筐体構造32は、光源12、熱管理システム14、およびドライバ電子装置16の内部にある部分を支持し、保護するように構成される。一実施形態では、筐体構造32は、貫通する空気スロット36を有するケージ34を含む。ケージ34は、上に配置されたドライバ電子装置16を有する電子基板を保護するように構成される。筐体構造32は、熱管理システム14の構成部品を保護するための熱管理システム筐体38をさらに含む。熱管理システム筐体38は、空気スロット39を含むことができる。一実施形態によれば、さらに下記に説明するように、熱管理システム14内のシンセティックジェット部によって周囲空気が照明システム10へ流入し、そこから流出することを空気ポート22が可能にするように、熱管理システム筐体38を成形することができる。さらに、筐体構造32は、光源12を支持し、保護するように構成されたフェースプレート40を含む。図3に説明し図示するように、フェースプレート40は、光源12のLED42および/または光学系の面が照明システム10の下側のところに露出することを可能にするような大きさおよび形状にした開口部を含み、その結果、照明したときに、LED42が一般的なエリア下方照明を与える。図4を参照して図示し説明する一代替実施形態では、筐体構造はまた、フェースプレート40を囲むトリムピースを含むことができ、照明システム10を冷却するためのさらなる熱伝達を与え、ならびにある種の装飾的な特質を与える。下記に図4を参照して説明する実施形態にさらに図示したように、熱管理システム筐体38の形状を変えることができる。ここで図3に転じて、照明システム10の分解組立図を図示する。前に説明し図示したように、照明システム10は、ケージ34、熱管理システム筐体38、およびフェースプレート40を含む筐体構造32を含む。組み立てたときに、ケージ34、熱管理システム筐体38、および複数のナット図示せずなどの保持機構と嵌合するように構成されたねじ44によって、筐体構造32を固定する。一実施形態では、フェースプレート40を、照明システム10のベースに摩擦で嵌合するような大きさおよび形状にする、ならびに/または追加のねじ図示せずなどのもう1つの固定機構によって固定する。フェースプレート40内の開口部48を、光源12の下側に位置するLED42が開口部48から見ることができるような大きさおよび形状にする。光源12はまた、熱管理システム14の下側に嵌合するように構成されたピン50などの固定部品を含むことができる。認識されるように、任意の様々な固定機構を、筐体構造32の内部に照明システム10の構成部品を固定するために含むことができ、その結果、一旦使用のために組み立てられると、照明システム10は単一ユニットである。前に説明したように、ケージ34の内部に収納されるドライバ電子装置16は、プリント回路基板PCB54なとの単一の基板上に搭載された多数の集積回路部品52を含む。認識されるように、集積回路部品52などの搭載された構成部品を有するPCB54は、プリント回路アセンブリPCAを形成する。都合のよいことに、PCB54を、保護ケージ34の内部に収まるような大きさおよび形状にする。さらに、PCB54は、ねじ44を受けるように構成されたスルーホール56を含み、その結果、ドライバ電子装置16、熱管理システム筐体38、およびケージ34を、一緒に機械的に連結する。図示した実施形態によれば、光源12ならびに熱管理システム14用の電力を供給するように構成されたすべての電子装置は、熱管理システム14および光源12の上方に設置された単一のPCB54上に収容される。したがって、本設計によれば、光源12および熱管理システム14は、同じ入力電力を共有する。図示した実施形態では、熱管理システム14は、ねじ62を介してベース60に連結された多数のフィン58を有するヒートシンク20を含む。認識されるように、ヒートシンク20は、LED42によって生成された熱が消散するための熱伝導経路を与える。ヒートシンク20のベース60を、光源12の裏側に立て掛けるように配置し、その結果、LED42からの熱がヒートシンク20のベース60に伝達することができる。フィン58は、ベース60から垂直に延び、互いに平行に延びるように配置される。熱管理システム14は、ヒートシンク20のフィン58に隣接して配置された多数のシンセティックジェットデバイス18をさらに含む。認識されるように、各シンセティックジェットデバイス18は、LED42をさらに冷却するためにフェースプレート40全面にわたりおよびフィン58間にシンセティックジェット流を形成するように構成される。各シンセティックジェットデバイス18は、シンセティックジェット電源26によって駆動されるように構成されているダイアフラム64を含み、ダイアフラム64が中空フレーム66の内部で素早く前後に動いて、フレーム66内の開口部を通るエアージェットを作り出し、エアージェットはヒートシンク20のフィン58間のギャップを通って導かれる。図4に関連してはるかに詳細に説明するように、熱管理システム筐体38は、筐体構造の内部に成形されたスロットを含み、スロットは2か所の接触点でシンセティックジェットデバイス18と嵌合するように構成される。熱管理システム筐体38内に成形したスロットを設けることによって、シンセティックジェットデバイス18を、筐体38の内部に正確に設置することができる。熱管理システム筐体38の内部にシンセティックジェットデバイス18をさらに固定するために、ブリッジ68を設けることができる。ブリッジ68は、1か所の接触点で各シンセティックジェットデバイス18と嵌合するように構成される。したがって、本実施形態では、一旦組み立てられると、各シンセティックジェットデバイス18は、3か所に接触点で照明システム10の内部に固定される。熱管理システム14およびこれらのシンセティックジェットデバイス18によって作り出される一方向性の空気流を、図4に関連して下記にさらに説明する。図3の熱管理システム筐体38が、ケージ34の端部を超えて延伸する弓なりの側面を含み、ダクト22を通る空気流用の大きくした開口部を与えるとはいえ、ある種の実施形態では、かかる弓なりの設計を削除することができることに留意すべきである。例えば、図4を参照して図示するように、熱管理システム筐体38の側面が、ケージ34の端部から直線的に延びて一様な構造を形成するように、ダクト22のサイズを縮小することができる。照明システム10を通る十分な空気流を形成するように、スロット39を設計することができ、ダクト22のサイズの縮小を可能にする。ここで図4を参照して、熱管理システム14のある種の詳細を図示するために、ならびに上に説明した熱管理システム筐体38の代替実施形態を図示するために、照明システム10の部分断面図を提供する。前に論じたように、熱管理システム14は、シンセティックジェットデバイス18、ヒートシンク20、空気ポート22、および熱管理システム筐体38内のスロット39を含む。ヒートシンク20のベース60を、下にある光源12と接触して配置し、その結果、LED42からヒートシンク20へ、熱を消極的に伝達させることができる。シンセティックジェットデバイス18のアレイを、ヒートシンク20のフィン58に沿って熱伝達の線形伝達を積極的に支援するように配置する。図示した実施形態では、各シンセティックジェットデバイス18を、平行フィン58間のギャップによって形成される凹部間に設置し、その結果、各シンセティックジェットデバイス18によって作り出されるエアーストリームが、平行フィン58間のギャップを通って流れる。ヒートシンク20、フィン58間を通る空気の一方向性の流れを作り出すように、シンセティックジェットデバイス18に力を与えることができ、その結果、周囲のエリアからの空気は、熱管理システム筐体38の一方の側のポート22Aおよびスロット39Aのうちの1つを通ってダクト中へと取り込まれ、ヒートシンク20からの暖かい空気は、熱管理システム筐体38の反対側の別のポート22Bおよびスロット39Bを通って周囲空気中へと排出される。ポート22Aおよびスロット39Aから入りフィンギャップを通りそしてポート22Bおよびスロット39Bから出る一方向性の空気流を、空気流矢印70によって一般的に示す。有利なことに、一方向性の空気流70は、ダウンライトシステムの熱管理の設計の際の懸念点の主要な原因となる照明システム10の内部の熱蓄積を防止する。代替実施形態では、シンセティックジェットデバイス18によって作り出される空気流を、例えば、放射状とすることができるまたは衝突させることできる。それに加えて、熱管理システムは、トリムプレート73をさらに含むことができる。トリムプレート73を、導電性とすることができ、照明システム10から放射状に周囲空気中へとさらに熱伝達を与えるようにヒートシンク20に直接連結することができる。ここに説明した熱管理システム14は、ほぼ30Wの熱発生において100°C未満のLED接合温度をもたらすことが可能である。認識されるように、シンセティックジェットデバイス18などのシンセティックジェット部は、柔軟な構造であり空気が通過することが可能な小さなオリフィスによって囲まれた空洞または空気の体積を含む正味ゼロのマスフローデバイスである。その構造が、オリフィスを通る空気の対応する吸引および排出を生じさせる周期的な方式で変形することを誘起する。シンセティックジェットデバイス18は、外部の流体、ここでは周囲空気に対して正味で正の運動量を与える。各サイクル中には、この運動量は、ジェットオリフィスから遠くへ発する自己対流型の渦ダイポールとして現れる。渦ダイポールは、その後、冷却しようとする表面、ここでは下にある光源12に衝突し、境界層を乱し、熱源から遠くへ熱を対流によって移動させる。定常状態条件の間、この衝突機構は、加熱された構成部品の近くの循環パターンを発達させ、熱い空気と周囲流体との間の混合を促進させる。一実施形態によれば、各シンセティックジェットデバイス18は、位相をずらせて励起され、オリフィスを有する薄い柔軟壁によって分離された2個の圧電ディスクを有する。この特有な設計は、試験中に実体的な冷却強化を実証している。シンセティックジェット動作条件を、照明用途の中で実際的であるように選択すべきことに留意することが重要である。圧電部品は、圧電ブザー素子と同様である。シンセティックジェットデバイス18の冷却性能および動作特性は、作動のために使用する圧電材料中の電気機械的カップリングを含むいくつかの物理ドメイン、圧電作動への柔軟なディスクの機械的な応答のための構造動力学、ならびに空気流70のジェットについての流体力学および熱伝達の間の相互作用による。高度な有限要素FEおよび計算流体力学CFDソフトウェアプログラムが、シンセティックジェット設計および最適化のための結合型の物理学をシミュレートするために多くの場合に使用される。照明システム10の内部にシンセティックジェットデバイス18を保持するパッケージは、シンセティックジェットの動きを機械的に制約せずに冷却効果を最大にするためにシンセティックジェットデバイス18の向きを合わせるはずである。有利なことに、シンセティックジェットデバイス18は、接触点取り付け技術を利用して照明システム10の内部に固定される。図5を参照してより明瞭に図示するように、各シンセティックジェットデバイス18を、接触点72によって適切な位置に保持する。図示した実施形態では、シンセティックジェットデバイス18を熱管理システム筐体38またはブリッジ68などの照明システムの構造に固定する3か所の接触点がある。接触面積を最小にすることによって、シンセティックジェットデバイスを照明システム10の内部で不必要に制約しない。ここで図5を参照して、本発明の実施形態にしたがって、照明システム10の内部にシンセティックジェットデバイス18を固定するために使用する接触点取り付け技術を図説するために、照明システム10の一部の模式図を示す。図示したように、熱管理システム筐体38は、ベースブラケット74を含む。図示した実施形態では、ベースブラケット74は、熱管理システム筐体38の型成形した部分である。しかしながら、代替実施形態では、ベースブラケット74を別個の部品とすることができる。ベースブラケット74は、シンセティックジェットデバイス18を確実に受けるように構成されたベーススロット76を含む。具体的には、ベースブラケット74は、各シンセティックジェットデバイス18と嵌合する2つのベーススロット76を含む。図示した実施形態では、ベースブラケット74は、6個のシンセティックジェットデバイス18を受けるように構成される。組立中には、シンセティックジェットデバイス18を、ベーススロット76中に滑り込ませることができる。一実施形態では、ベーススロット76は、シンセティックジェットデバイス18を適切な場所に案内することを助ける傾斜した端部を有する。ベーススロット76は、各ベーススロット76のベースのところでシンセティックジェットデバイス18の厚さよりもわずかに広いだけである。さらに、シンセティックジェットデバイスの能力を完全に作動させることに悪影響を及ぼさずに、最適な場所にシンセティックジェットデバイス18を拘束するために、ベーススロットは、ちょうど十分な深さである。有利なことに、図示したように、ベーススロット76の各々がベースブラケット74中に型成形され、これを順に熱管理システム筐体38中に型成形することができるために、各それぞれのシンセティックジェットデバイス18の位置決めが、最大の冷却をもたらすようにヒートシンク20に対して精密に定められる。一旦、シンセティックジェットデバイス18をベーススロット76の内部に位置決めすると、ブリッジ68を筐体38内のスロット78中にはめ込むことができる。認識されるように、ブリッジ68は、ブリッジを筐体38に機械的に連結することを可能にするはめ込み機構図示せずを含む。ブリッジ68は、多数のブリッジスロット80を含む。各ブリッジスロット80は、第3の接触点72のところでシンセティックジェットデバイス18と嵌合するように傾斜を付けられ、位置決めされる。したがって、ブリッジ68は、照明システム10の内部に各シンセティックジェットデバイス18を確実に保持するためのロック機構を形成し、その結果、作動中の振動または照明システム10の他の動きが、シンセティックジェットデバイス18を緩めることがない。有利なことに、ブリッジ68は、適切な位置にシンセティックジェットデバイス18の全体のセットを保持するために利用する単一構造である。ブリッジ68用に一片の材料を使用することは、ベースブラケット74にシンセティックジェットデバイス18を固定する簡単で、繰り返すことができ、堅固で、製造が容易であり、コスト効率の良い方法を提供する。さらに、本明細書において説明したように、接触点取り付け技術を利用することによって、追加の駆動電力を必要とせずかつ雑音を著しく増加させずに冷却効率の改善を提供する。加えて、振動雑音を減少させるためおよび照明システム10内の各シンセティックジェットデバイス18を貼りつけるために、シリコーンなどの柔らかいジェル図示せずを、3か所の接触点72の各々に付けることができ、その結果、シンセティックジェットデバイス18は、スロット76および80の内部で回転しない。さらに、スロットを付けたベースブラケット74およびスロットを付けたブリッジ68とともにマウンティングジェルを使用することによって、必要とする保持力を、減少させることができる。この明細書は、最良の形態を含む本発明を開示するために、ならびに任意のデバイスまたはシステムを作成することや使用することおよび任意の組み込んだ方法を実行することを含め、本発明を当業者が実施することをやはり可能にするために例を使用している。ドライバ電子装置および光源に関するさらなる詳細を、米国特許出願第12/711,000号、名称LIGHTINGSYSTEMWITHTHERMALMANAGEMENTSYSTEM中に見出すことができ、これは2010年2月23日に出願され、ゼネラルエレクトリック社GeneralElectricCompanyに譲渡され、本明細書中に援用されている。本発明の特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって規定され、当業者なら思い付く他の例を含むことができる。かかる他の例が特許請求の範囲の文面から逸脱しない構造的要素を有する場合、またはかかる他の例が、特許請求の範囲の文面と実質的でない差異しか有さない等価な構造的要素を含む場合には、かかる他の例は、特許請求の範囲の範囲内であるものとする。"