複数の磁性体層と、この磁性体層に形成したコイルパターンと、このコイルパターン間を電気的に接続するビア電極とを備え、前記コイルパターンの端部は、先にいくほど幅が狭くなる先細パターンとし、前記ビア電極から近い方の先端部までの長さを前記コイルパターンの幅の1.5倍以上としたことを特徴とする積層インダクタ。前記コイルパターンの先端部の角度を40°以下としたことを特徴とする請求項1記載の積層インダクタ。前記コイルパターンの厚さを前記磁性体層の厚さよりも厚くしたことを特徴とする請求項1記載の積層インダクタ。前記コイルパターンにより形成されるコイル電極の形状をほぼ矩形状とし、前記ビア電極の位置を矩形状の辺に配置したことを特徴とする請求項1記載の積層インダクタ。前記コイルパターンの先端部の断面における角度を8°以下としたことを特徴とする請求項1記載の積層インダクタ。上記従来の構成では、内部導体の段差に起因する内部応力は緩和させることはできるが、収縮率、熱膨張係数の差等による内部応力を緩和することができず、またプロセスが複雑になるためコストアップの要因にもなっていた。本発明は、電極の厚さが厚くなっても、内部応力を緩和することにより、クラックが発生しにくく、電気的特性に優れた積層インダクタを提供することを目的とする。本発明は上記課題を解決するために、複数の磁性体層と、この磁性体層に形成したコイルパターンと、このコイルパターン間を電気的に接続するビア電極とを備え、コイルパターンの端部は、先にいくほど幅が狭くなる先細パターンとし、ビア電極から近い方の先端部までの長さをコイルパターンの幅の1.5倍以上としたものである。上記構成により、磁性体セラミックの内部の応力を低減、分散させることができ、信頼性、量産性に優れた積層インダクタを得ることができる。以下、本発明の一実施の形態における積層インダクタについて、図面を参照しながら説明する。図1は本発明の一実施の形態における積層インダクタの分解斜視図であり、図2はコイルパターン端部付近の上面図、図3はコイルパターン端部付近の断面図である。この積層インダクタは、図1に示すように、Ni-Zn-Cu系フェライトからなる磁性体層11と平面視したときにほぼ矩形状となるコイル電極を形成するためのコイルパターン12を積層し、コイルパターン12間をビア電極13で電気的に接続し、それぞれの端部を外部電極14に電気的に接続することにより積層インダクタを構成したもので、外形形状は約2.0×1.2×1.0mmとなっている。ここでコイルパターン12はAgペーストをパターン印刷することにより形成したものであり、厚さ約22μmとし、コイルパターン12間の磁性体層11の厚さは約10μmとなっている。これらの寸法は焼成後の寸法を意味し、以下同様とする。このようにコイルパターン12の厚さが、磁性体層11の厚さよりもはるかに厚くなっているため、磁性体と電極を同時に焼成したときに、収縮率、熱膨張係数の差等により、磁性体にクラックが発生しやすくなってくる。コイルパターン12は幅約220μmで3/4ターンの電極パターンとし、コイルパターン12と磁性体層11を積層し、コイルパターン12を18個用いることにより、13.5ターンのコイル電極を構成している。コイルパターン12間をビア電極13で電気的に接続し、全体として矩形状のコイル電極を構成している。ビア電極13はコイルパターン12と同様のAgペーストを用い磁性体層11を貫通して形成されたものであり、直径約60μmの円筒状となっており、矩形状のコイル電極の辺のほぼ中央部に配置されている。このように構成することにより、積層インダクタを流れる電流は、一方の外部電極14からビア電極間のコイルパターン12とビア電極13を通って、もう一方の外部電極14に向かってらせん状に流れる。すなわちコイルパターン12のうちビア電極13よりその端部側にはほとんど電流が流れない。そのため通常の積層インダクタではコイルパターンの端部でビア接続を行っている。しかしながらこのようにすると、ビア電極付近まで延びたコイルパターンがなくなり急に磁性体層に変わるため、コイルパターンと磁性体層の材料の収縮率、熱膨張係数の差により、コイルパターン先端付近で積層方向に対して引っ張り応力が発生し、これによりクラックが発生しやすくなってくる。これに対して本実施の形態では、図2のようにコイルパターン12の端部は、先にいくほど幅が狭くなる先細パターンとし、ビア電極13から近い方の先端部までの長さ図2のL1を約380μmとしている。このようにコイルパターン端部の幅を緩やかに変化させることにより、内部応力が局部的に集中することを防止し、クラックの発生を防ぐことができる。この効果を得るためには、ビア電極13から近い方の先端部までの長さをコイルパターン12の幅図2のL2の1.5倍以上とすることが望ましい。ここでビア電極13から先端部までの長さとは、図2のL1のように、ビア電極13の表面から先端部までの長さを意味しているものである。さらにこのコイルパターン12の先端部の平面形状はほぼ二等辺三角形になるように形成されており、その頂点の内角を約30°としている。この角度は、小さくしすぎると全体の形状が大きくなるが、小さいほど内部応力緩和の効果を得やすくなるため、40°以下とすることが望ましい。なおここでこの角度とは、図2のθ1のようにほぼ二等辺三角形を構成する辺を延ばした直線のなす角を意味しているものである。またこのコイルパターン12の先端部の断面形状は、図3のように先の方にいくほど薄くなっており、この先端部の断面における角度図3のθ2は、約5°となっている。通常積層インダクタでは、磁性体層の上に金属ペーストを印刷してパターン形成し、これを積層した後プレスし、個片化した後に焼成する。このようにすると電極パターンの断面形状はプレスによってある程度つぶされ、とがった形状となる。しかしながら従来の方法により形成されたものの先端部の角度は20°程度のものとなり、また先端部の磁性体層に空隙が生じやすくなっている。これに対して本実施の形態では、コイルパターン12の端部は先にいくほど幅が狭くなる先細パターンとしているため、このパターンを印刷したとき先端部分の細いところには銀ペーストが入りにくくなり、先端部に向かうほど薄くなるように印刷される。さらにこれをプレスすることにより先端部の断面における角度をより小さくすることができる。このようにしてこの角度を8°以下にすることにより、先端部付近の磁性体層に空隙が生じる事を防ぎ、また先端部付近での磁性体層の密度をより均一にすることができるため、さらにクラックの発生を抑える効果を得ることができる。なお通常断面形状で電極パターンの先端部をとがった形状とすることは、電流分布等を考慮して嫌がられることであるが、本実施の形態では電流がほとんど流れない先端部をとがらせているものであり、特性への影響を生じさせることはない。また本実施の形態では、3/4ターンのコイルパターン12を繰り返して用い、ビア電極13を矩形状の辺のほぼ中央部に配置してコイル電極を形成しているため、印刷版を繰り返して使えるため量産性が向上するとともに、図3のようにビア電極13に対して対称な形でコイルパターン端部を形成することができ、プレス時の圧力のかかり方が均一となり、良好な特性の積層インダクタを得ることができる。