"液体からミストを生成するミスト発生部と、前記ミスト発生部が生成した前記ミストが通過するミスト経路内で放電を生じさせる電極部と、前記電極部を保持する保持部材とを備え、前記保持部材には、前記電極部に結露した液体が前記保持部材を介して重力に従って鉛直下方に流下することを促進させる流下促進部が形成されていることを特徴とするミスト発生装置。請求項1に記載のミスト発生装置において、前記保持部材は、水平方向と交差する方向に延びる延長部を有し、当該延長部に前記電極部を保持する保持部が設けられ、前記流下促進部は、前記延長部における前記保持部よりも下側となる位置に形成された貫通孔を含むことを特徴とするミスト発生装置。請求項1又は請求項2に記載のミスト発生装置において、前記保持部材は、水平方向と交差する方向に延びる延長部を有し、当該延長部に前記電極部を保持する保持部が設けられ、前記流下促進部は、前記延長部における前記保持部よりも下側となる位置に形成された凹部を含むことを特徴とするミスト発生装置。請求項1~請求項3のうち何れか一項に記載のミスト発生装置において、前記流下促進部は、前記保持部材における前記電極部の保持部と連続していることを特徴とするミスト発生装置。ミストを放出して肌表面の手入れを行う美容装置において、請求項1~請求項4のうち何れか一項に記載のミスト発生装置を備えたことを特徴とする美容装置。ところで、特許文献1に記載のミスト発生装置では、結露した水が第2電極部を保持するピンプレートの保持部に滞留すると、この滞留した水が第2電極部を覆うように拡がることにより、第1電極部から第2電極部への放電を阻害して十分な静電霧化を行うことができなくなる虞があった。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ミストの微細化のための放電を良好に行うことができるミスト発生装置及び美容装置を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明のミスト発生装置は、液体からミストを生成するミスト発生部と、前記ミスト発生部が生成した前記ミストが通過するミスト経路内で放電を生じさせる電極部と、前記電極部を保持する保持部材とを備え、前記保持部材には、前記電極部に結露した液体が前記保持部材を介して重力に従って鉛直下方に流下することを促進させる流下促進部が形成されていることを特徴とする。また、本発明のミスト発生装置において、前記保持部材は、水平方向と交差する方向に延びる延長部を有し、当該延長部に前記電極部を保持する保持部が設けられ、前記流下促進部は、前記延長部における前記保持部よりも下側となる位置に形成された貫通孔を含むことを特徴とする。また、本発明のミスト発生装置において、前記保持部材は、水平方向と交差する方向に延びる延長部を有し、当該延長部に前記電極部を保持する保持部が設けられ、前記流下促進部は、前記延長部における前記保持部よりも下側となる位置に形成された凹部を含むことを特徴とする。また、本発明のミスト発生装置において、前記流下促進部は、前記保持部材における前記電極部の保持部と連続していることを特徴とする。また、本発明の美容装置は、ミストを放出して肌表面の手入れを行う美容装置において、上記構成のミスト発生装置を備えたことを特徴とする。本発明によれば、ミストの微細化のための放電を良好に行うことができる。第1実施形態以下、本発明をミスト発生装置を備える美容装置としての美顔器に具体化した第1実施形態を図1~図10に従って説明する。なお、以下の説明において、前後方向、左右方向、上下方向をいう場合には、図中における矢印に示す方向を示すものとする。図1に示すように、本実施形態の美顔器10における有底略円筒状の本体ケース11内には美顔器本体12が収容されている。また、本体ケース11の開口部と面一をなす美顔器本体12の上面にはノズル部13及びスイッチ部14が設置されている。そして、ノズル部13及びスイッチ部14を有する美顔器本体12の上面は、本体ケース11に対し開閉可能傾動可能に取り付けられたメインカバー15にて露出隠蔽が可能とされている。ノズル部13は、美顔器本体12の上面の中央に設けられており、スチーム温ミストを放出する一対のスチームノズル16a,16b、冷ミストを放出するミストノズル17、及びマイナスイオンを放出するイオンノズル18を有している。そして、ミストノズル17が左右方向中央位置に、スチームノズル16aがその右側に、スチームノズル16bが左側に、イオンノズル18がミストノズル17の上側にそれぞれ配置されている。尚、スチームノズル16a,16bは、互いの間隔が例えば70mmに設定されている。また、スチームノズル16a,16b、ミストノズル17、及びイオンノズル18の各放出方向は前側斜め上方の同一方向に向くように設定されている。すなわち、美顔器10の前側と使用者とが対向するように使用された時に、その使用者の顔表面に向けて各ノズル16a,16b,17,18の放出方向が向くように設定されている。また、このノズル部13にもノズルカバー19が開閉可能傾動可能に取り付けられ、その開閉にて各ノズル16a,16b,17,18の露出隠蔽が可能とされている。また、ノズル部13の手前右側には、スイッチ部14として、それぞれ押しボタンスイッチにて構成される電源スイッチ20、運転制御スイッチ21、及びコース選択スイッチ22が設けられている。電源スイッチ20は、美顔器10のオンオフ操作を行うものである。また、運転制御スイッチ21及びコース選択スイッチ22は、その操作にて、スチームと冷ミストとを組み合わせて対象体に向けて放出するコースや、スチームのみを放出するコースといった各種のコースの選択、及びその決定動作開始を行うものである。また、メインカバー15の前端部には、開閉操作部23として、開閉操作板24及び開閉操作カバー25が設けられている。開閉操作板24は、メインカバー15に図示しない締結ねじにより固定された開閉操作カバー25に対して、その後端部が回動可能に取り付けられており、この開閉操作板24の前端部にはフック部26が設けられている。そして、開閉操作板24のフック部26は、メインカバー15が閉じられた際に、美顔器本体12の上面の前端部に設けられたフック受け部27に対して図示しないばねの付勢力に基づき掛止することにより、メインカバー15の開放動作をロックするようになっている。また、開閉操作カバー25の後端部にはフック部28が設けられており、このフック部28にはミストノズル17を掃除するためのミスト針29が着脱自在に取り付けられている。また、図2に示すように、美顔器本体12の後方下部における右寄りの位置には、インレットプラグ30が設けられている。そして、このインレットプラグ30には、外部から電源を供給するための電源コード31が着脱可能に取り付けられている。また、美顔器本体12の後方下部における左寄りの位置には、美顔器本体12の内部から水液体を排水するための排水口32、及び該排水口32を通じた排水動作を操作するための排水操作板33が設けられている。そして、本体ケース11には、排水口32及び排水操作板33を覆うように排水カバー34が回動自在に取り付けられている。また、図1に示すように、ノズル部13の左側には、美顔器本体12の上面から凹設されてなるタンクホルダー35が設けられており、該タンクホルダー35内には、本体ケース11の開口部と面一となるように給水タンク36が着脱可能に収容されている。具体的には、図3に示すように、タンクホルダー35において給水タンク36を収容する内面には、給水タンク36を相対移動不能に係止させるタンク固定部37が設けられている。このタンク固定部37は、先端部38aが凸状をなすタンクフック38と、該タンクフック38をその先端部38aがタンクホルダー35の内側に向くようにして基端側から付勢するタンクフックバネ39とを備えている。そして、給水タンク36がタンクホルダー35に対して装着されると、タンクホルダー35の内側に付勢されたタンクフック38の先端部38aが、給水タンク36の外側面に設けられた凹部40に対して係合することにより、給水タンク36がタンクホルダー35に対して相対移動不能に係止されるようになっている。また、図4及び図5に示すように、タンクホルダー35の下部からは、図2に示した排水口32に連なる排出チューブ41が延設されている。この排出チューブ41の途中には分岐部42が設けられ、その分岐部42には下流側が二股状に分岐した給水チューブ43の上流端が接続されている。そして、この給水チューブ43の各下流端は、給水タンク36から給水された水からスチームミストを発生させるミスト発生装置としてのスチーム生成機構44図6参照、及び給水タンク36から給水された水から冷ミストを生成する冷ミスト生成機構45に対してそれぞれ接続されている。なお、排出チューブ41における分岐部42よりも上流側及び給水チューブ43における分岐位置よりも上流側となる各位置からは分岐チューブ41a,43aが鉛直方向上側に延びるように分岐し、それらの各上端がタンクホルダー35に接続されている。そして、排出チューブ41内及び給水チューブ43内から気泡が各分岐チューブ41a,43a及びタンクホルダー35を通じて外部に排出されるようになっている。図6に示すように、スチーム生成機構44は、美顔器本体12の中央よりも前側に備えられており、駆動電流の供給に基づいて発熱しその発熱の自己制御機能を有するPTCPositiveTemperatureCoefficientヒーター46a,46bを前側と後側にそれぞれ備えている。そして、スチーム生成機構44は、給水タンク36から給水チューブ43を介してPTCヒーター46a,46bの内側のミスト室としてのボイラー室47内に供給された水を沸騰させてスチームミストの生成を行っている。ボイラー室47の上部には、生成したスチームを一対のスチームノズル16a,16bまで案内するためのスチーム案内管路48が接続されている。そのため、ボイラー室47にて生成されたスチームはスチーム案内管路48を通って各スチームノズル16a,16bまでそれぞれ案内される。そして、ボイラー室47やスチーム案内管路48内は高圧となるため、各スチームノズル16a,16bの放出孔からはある程度の勢いを以てスチームが放出されるようになっている。尚、スチームノズル16a,16bの放出孔の内径は例えば3.6mmに設定されている。また、スチーム案内管路48の途中位置には、スチーム放電部49が備えられている。スチーム放電部49は、自身の放電により、通過するスチームをより微細化するものである。また、このスチーム放電部49では、抗酸化作用があり肌にも良いとされる金属例えば白金を用い、放電を利用してその金属微粒子を発生させている。冷ミスト生成機構45は、スチーム生成機構44よりも後側に備えられており、ベンチュリー効果を用いて冷ミストを生成する。給水タンク36から給水チューブ43を通じて供給される水はスチーム生成として利用される他に冷ミスト生成としても利用され、その給水タンク36からの水の一部をミストノズル17まで送水する送水管路50が備えられている。送水管路50は、後側のPTCヒーター46bの放熱面の平面方向に蛇行して該放熱面に当接するように配置される殺菌部51を有している。この殺菌部51の内部には、所定の水量が保持されており、スチーム生成時の後側のPTCヒーター46bの熱余熱により、冷ミスト用の水が例えば80°C以上、30秒以上で殺菌処理されるようになっている。このように殺菌された水が送水管路50に供給される。その結果、ミストノズル17から放出される冷ミストは、美容に適した衛生状態に保たれる。また、図7に示すように、冷ミスト生成機構45として、美顔器本体12内には左右一対のポンプブロック52が設けられている。これらのポンプブロック52は、電源モーターを駆動源としたポンプ53と、該ポンプ53から送出される空気をミストノズル17に向けて流動させるエアチューブ54とを各々備えている。そして、各ポンプブロック52から送出される空気は、両エアチューブ54が接続されるエアパイプ55で混合されることにより風量が増大した状態で、エアチューブ56図6参照を通じてミストノズル17へと送風される。次に、スチーム放電部49の詳細な構成について図8及び図9に基づき説明する。図8及び図9に示すように、スチーム放電部49は、スチーム案内管路48内において放電を行うものであり、一対の第1電極部70,71と、この第1電極部70,71間に配置される第2電極部72とを備えている。第1電極部70,71は、円柱状をなし、それぞれの軸中心が左右方向に沿う軸線Ln上、つまり同一軸線上となるように、スチーム案内管路48に固定される電極ホルダー73によって支持されている。尚、電極ホルダー73は、その基端側第1電極部70,71を支持している方向とは反対側が図示しない防水パッキンにて防水されており、スチーム案内管路48からスチームが流出することが防止されている。また、第2電極部72は、Pt含有の円柱状の金属部材にて構成されており、スチーム案内管路48の内面前側の内面からスチーム案内管路48の径方向内側に延出形成された延出部75に固定される別部材からなる保持部材としてのピンプレート74によって両第1電極部70,71の中間で軸線Ln上に位置するように保持されている。すなわち、延出部75には、その一方の側面図8では左側面76に突起部77が形成されるとともに、その側面76とは反対側の側面図8では右側面78に水平断面L字状の一対の突起部79が突起部77の形成位置を挟んで延出部75の延出方向にピンプレート74の短手方向の幅寸法と対応した間隔を隔てて形成されている。また、ピンプレート74は、水平方向と直交する鉛直方向に延びる第1板部80と、該第1板部80に対して平行に延びる延長部としての第2板部81と、各板部80,81の一端側図8及び図9では下端側において各板部80,81間を接続する接続部82とで構成されている。第1板部80は、第2板部81と比較して短く構成されており、第1板部80の幅方向の中央位置には延出部75の突起部77と係合する係合孔83が形成されている。一方、第2板部81における接続部82とは反対側図9において上側の端部には、第2板部81を厚み方向となる左右方向に貫通する切り欠き溝84が切り欠き形成されている。そして、この切り欠き溝84の内奥部となる溝内下部位置には切り欠き溝84の溝幅よりも径寸法が大きい第2電極部72の断面形状と対応した略円形状の挿通部84aが切り欠き溝84に連続形成され、その挿通部84aに第2電極部72が挿通されて保持されるようになっている。すなわち、本実施形態では、切り欠き溝84の挿通部84aは、第2電極部72を保持する保持部として機能する。この場合、切り欠き溝84の溝内下部の挿通部84aは、ピンプレート74を延出部75に取り付けた際に第1電極部70,71の軸線Lnと同一軸線上となるように設定されている。その結果、その挿通部84aに挿通された第2電極部72が第1電極部70,71と同一軸線Ln上に配置各軸中心が一致して配置されるようになっている。また、第2板部81には、矩形状の流下促進部としての貫通孔85が厚み方向に貫通形成されている。この貫通孔85は、第2板部81の上端部に形成された切り欠き溝84における溝内下部の挿通部84aの下方に隣接する位置から第2板部81における接続部82側となる下端部の近傍に至るまで鉛直方向に延びるように形成されている。そして、ピンプレート74は、第1板部80及び第2板部81における接続部82とは反対側の端部を上側に向けて延出部75の下側から両板部80,81間に延出部75を挟入させる取着態様で取り付けられるようになっている。この場合、延出部75の突起部77とピンプレート74の係合孔83とが係合し、更に断面L字状の前後方向で対向する一対の突起部79が第2板部81を上下方向にガイドすることにより、ピンプレート74はスチーム案内管路48内に着脱可能に取り付けられるようになっている。次に、上記のように構成された美顔器10の作用について、特に、第2電極部72に結露した水がピンプレート74を伝って鉛直下方に流下する際の作用に着目して以下説明する。さて、図10aに示すように、スチーム案内管路48を通過するスチームの一部が第2電極部72の先端部に対して結露したとする。すると、結露した水Wは、その表面張力に従って第2電極部72の表面上を拡がった後、第2電極部72を保持しているピンプレート74の表面上を伝うように流動する。この場合、第2電極部72は、ピンプレート74の第1板部80の両側面間を貫通するようにして保持されているため、第2電極部72に結露した水Wは、ピンプレート74の第2板部81の両側面上をそれぞれ伝うように流動する。そして、ピンプレート74の第2板部81の両側面に伝った水は、ピンプレート74の第2板部81の両側面上を重力に従って鉛直下方に流下する。ここで、ピンプレート74の第2板部81において第2電極部72を挿通して保持する挿通部84aの下側近傍には、第2板部81を厚み方向に貫通する貫通孔85が形成されている。そのため、図10bに示すように、第2電極部72からピンプレート74の第2板部81の両側面に伝った水Wにおける下端側の部分は、貫通孔85を通じて互いに接触することにより結合して大きな水滴となる。その結果、ピンプレート74の第2板部81の両側面に伝った水Wは、水滴の大きさが増大することにより、第2板部81の両側面上を重力に従って流下し易くなる。そして、図10cに示すように、ピンプレート74の第2板部81の両側面に伝った水Wは、ピンプレート74の第2板部81において第2電極部72を保持する切り欠き溝84の挿通部84aの近傍から下方へ離間するように重力に従って鉛直下方に速やかに流下する。すなわち、第2電極部72に結露した水Wがピンプレート74の第2板部81を介して重力に従って鉛直下方に流下することが促進される。そのため、第2電極部72の先端部に対して水Wが結露したとしても、結露した水Wは、ピンプレート74の第2板部81を伝うように速やかに流動することにより、結露した水Wが第2電極部72の先端部に滞留することが抑制される。したがって、第1電極部70,71から第2電極部72への放電を通じたスチームの微細化が良好に行われる。上記第1実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。1スチーム案内管路48内のスチームが第2電極部72に結露したとしても、結露した水Wは、ピンプレート74に形成された貫通孔85がピンプレート74において水Wが伝う面表裏両側面を広い意味で粗面化し、その水Wが密に接触可能な面積を貫通孔85がない平滑面の場合よりも縮小している。そのため、第2電極部72に水Wが結露したとしても、そのような結露した水Wは、平滑面を伝う場合と比較して、その水Wの表面張力を弱める流下促進部として機能する貫通孔85が形成されたピンプレート74を伝って速やかに流下するようになり、第2電極部72を覆うように滞留することが抑制される。したがって、スチームの微細化のための放電を良好に行うことができる。2第2電極部72に結露した水Wが、ピンプレート74を伝うようにしてピンプレート74において貫通孔85が開口形成された一方側の側面に至った場合、この水Wは、ピンプレート74において貫通孔85が開口形成された他方側の側面に結露した水Wと結合して水滴が大きくなる。その結果、第2電極部72からピンプレート74に伝った水滴の大きさが増大するため、かかる水滴は重力に従って速やかに下方に流下する。そのため、第2電極部72に水Wが結露したとしても、第2電極部72に結露した水Wが第2電極部72を覆うように滞留することを抑制する構成を簡易に実現することができる。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態について図11及び図12に基づき説明する。なお、第2実施形態は、第2電極部72に結露した水Wの流下促進を図る流下促進部の構成が第1実施形態と異なる。したがって、以下の説明においては、第1実施形態と相違する構成について主に説明するものとし、第1実施形態と同一又は相当する構成については同一符号を付して重複説明を省略するものとする。さて、図11a~cに示すように、ピンプレート74における第2板部81の表裏両側面には、上下方向に細長く直線状に延びる流下促進部としての凹条90,91がそれぞれ形成されている。これらの凹条90,91は、その上端部が切り欠き溝84における溝内下部の挿通部84aに連続すると共に、その下端部が第2板部81における上下方向の略中央位置よりも下方寄りとなる位置まで延びるように形成されている。そして、図12に示すように、本実施形態では、第2電極部72に結露した水Wが、ピンプレート74の第2板部81において第2電極部72を挿通して保持する切り欠き溝84の挿通部84aの下側に伝うと、その水Wは、挿通部84aの鉛直下方に連続形成された凹条90,91に沿って流下する。この場合、ピンプレート74の第2板部81を伝う水Wは、ピンプレート74の表裏両側面が凹条90,91により非平滑面となるように粗面化されているため、ピンプレート74に対する接触面積が小さくなり、その表面張力が弱まる。その結果、ピンプレート74の第2板部81に伝った水Wは、凹条90,91が形成されたことで粗面化されたピンプレート74の表裏各側面上を凹条90,91の延びる方向に沿うように鉛直下方に流下し易くなる。その結果、ピ第2電極部72の先端部に対して水Wが結露したとしても、結露した水Wは、ピンプレート74の第2板部81を伝うように速やかに流動することにより、結露した水Wが第2電極部72の先端部に滞留することが抑制される。したがって、第1電極部70,71から第2電極部72への放電を通じたスチームの微細化が良好に行われる。特に、本実施形態では、ピンプレート74の第2板部81において第2電極部72を保持する切り欠き溝84の挿通部84aから鉛直下方に連続するように形成された凹条90,91はピンプレート74を厚み方向に貫通していない。そのため、第2電極部72を挿通部84aに挿通させて保持する際のかしめ変形を許容するために切り欠き溝84はピンプレート74の厚み方向に貫通しているものの、それよりも下方に形成される凹条90,91はピンプレート74を厚み方向に貫通していないので、ピンプレート74の剛性がある程度確保される。上記第2の実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。3スチーム案内管路48内のスチームが第2電極部72に結露したとしても、結露した水Wは、ピンプレート74に形成された凹条90,91がピンプレート74において水Wが伝う面表裏両側面を広い意味で粗面化し、その水Wが密に接触可能な面積を凹条90,91がない平滑面の場合よりも縮小している。そのため、第2電極部72に水Wが結露したとしても、そのような結露した水Wは、平滑面を伝う場合と比較して、その水Wの表面張力を弱める流下促進部として機能する凹条90,91が形成されたピンプレート74を伝って速やかに流下するようになり、第2電極部72を覆うように滞留することが抑制される。したがって、スチームの微細化のための放電を良好に行うことができる。4第2電極部72に結露した水Wをピンプレート74に伝わせて速やかに流下させるためにピンプレート74に形成される流下促進部が、ピンプレート74を厚み方向に貫通しない凹条90,91で構成されているため、第2電極部72の保持部として機能するピンプレート74の剛性を良好に維持することができる。なお、上記各実施形態は、以下のような別の実施形態に変更してもよい。上記第2実施形態において、図13aに示すように、ピンプレート74の第2板部81において第2電極部72が挿通される側面に対し、複数の凹条92を鉛直方向に平行に延びるように形成してもよい。なお、図13aに示すピンプレート74は、これらの凹条92が切り欠き溝84との間に若干の距離を隔てて形成されているが、これらの凹条92を切り欠き溝84における溝内下部の挿通部84aに連続するように形成してもよい。また、図13aに示すピンプレート74は、これらの凹条92がピンプレート74の第2板部81の下端部に至るまで延びるように形成されているが、これらの凹条92をピンプレート74の第2板部81における上下方向の途中位置まで延びるように形成してもよい。上記各実施形態において、図13bに示すように、ピンプレート74の第2板部81において第2電極部72が挿通される側面に対し、貫通孔85及び凹条93を形成するようにしてもよい。なお、図13bに示すピンプレート74は、切り欠き溝84の鉛直下方となる位置に貫通孔85を形成すると共に、この貫通孔85に対して水平方向両側となる位置に凹条93が設けられているが、これらの貫通孔85及び凹条93は任意の配置態様で形成してもよい。上記第1実施形態において、貫通孔85は、ピンプレート74において切り欠き溝84の鉛直下方となる位置に設けられているが、この切り欠き溝84よりも下側となる位置であれば任意の位置に形成してもよい。ただし、第2電極部72からピンプレート74の第2板部81に伝った水Wが円滑に貫通孔85に到達するように、切り欠き溝84における溝内下部の挿通部84aに対して近接する位置に貫通孔85を形成することが望ましい。上記第2実施形態において、凹条90,91は、ピンプレート74の切り欠き溝84の鉛直下方に連続するように設けられているが、この切り欠き溝84よりも下側となる位置に切り欠き溝84との間に上下方向に間隔を隔てて形成してもよい。ただし、第2電極部72からピンプレート74の第2板部81に伝った水Wが円滑に凹条90,91に到達するように、切り欠き溝84における溝内下部の挿通部84aに対して近接する位置に凹条90,91を形成することが望ましい。上記各実施形態において、第2電極部72を保持する切り欠き溝84が設けられたピンプレート74の第2板部81を、鉛直方向に対して傾斜した方向に向けて延びるように設けてもよい。上記各実施形態において、ピンプレート74の第2板部81において第2電極部72が挿通される側面に対し、複数の凸部を互いに近接して配置するようにしてもよい。この構成によれば、第2電極部72からピンプレート74の第2板部81に伝った水Wは、その表面張力によって、これらの凸部の先端に対してピンプレート74の側面との間に隙間を介在させて接触するようになる。そのため、ピンプレート74の第2板部81に伝った水Wは、ピンプレート74における平滑面状の部位を伝う場合と比較して、ピンプレート74に対する接触面積が低下する。したがって、ピンプレート74の凸部に至った水Wを重力に従って速やかに流下させることができる。上記第2実施形態において、ピンプレート74の第2板部81において第2電極部72が挿通される一方側の側面のみに、凹条90,91を形成するようにしてもよい。上記各実施形態において、ピンプレート74における第2板部81の表裏両側面の少なくとも一方の面を粗仕上げにすることにより、第2板部81の表裏各側面上に伝う水Wの表面張力を弱めるようにしてもよい。このようにすれば、第1実施形態における貫通孔85や第2実施形態における凹条90,91を設けなくても、ピンプレート74における第2板部81の粗面化された側面自体が流下促進部として機能する。上記各実施形態において、第1電極部70,71を保持する電極ホルダー73を鉛直方向に延びるように設けると共に、この電極ホルダー73に対し、第1電極部70,71から伝った水Wを鉛直下方に流下させることを促進する構造を設けてもよい。上記各実施形態において、PTCヒーター46a,46bによりスチームを発生させるスチーム生成機構44に代えて、超音波振動にて水をミスト化する装置や静電霧化装置を用いてミスト化する装置等を用い、ミストを発生させるようにしてもよい。上記実施形態において、本発明を美顔器10に具体化したが、加湿器などに具体化してもよい。上記実施形態では、液体として水に具体化したが、アルカリイオン水、美容液を含んだ水、電解水、芳香剤を含んだ水等で実施してもよい。"