"光源としての発光素子を有する発光モジュールと、前記発光モジュールを囲むグローブとを備えるランプであって、前記グローブの内側は、第1領域と、前記第1領域とは隔壁により隔てられた第2領域とを含み、且つ、前記第1領域および前記第2領域は、前記隔壁を介して熱交換可能であり、前記第1領域には、前記発光モジュールが前記隔壁に熱的に結合された状態で配置されてなり、前記第2領域には、空気よりも高い熱伝導率を有する流体が充填されてなることを特徴とするランプ。前記グローブは、更に、内部が前記第1領域から前記グローブの外部まで連通する筒状部を有し、前記第1領域は、前記グローブにおけるランプ軸に沿った一方側に配置され、前記第2領域は、前記グローブにおける前記一方側とは反対側の他方側に配置され且つ前記筒状部の外側を囲むことを特徴とする請求項1記載のランプ。前記隔壁は、ランプ軸方向に直交する形で配置され、前記発光モジュールは、前記隔壁における前記第1領域側に取着されてなることを特徴とする請求項2記載のランプ。前記第1領域は、前記グローブの外部に連通し且つランプ軸に沿う形で配置された筒状部の内部から構成され、前記第2領域は、前記グローブの内壁と前記筒状部の外壁とで囲まれた領域から構成されることを特徴とする請求項1記載のランプ。前記第1領域に熱伝導性樹脂が充填されてなることを特徴とする請求項4記載のランプ。前記流体は、ヘリウムガスであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のランプ。前記流体は、水であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のランプ。前記発光素子を点灯させる点灯回路と、前記点灯回路の一部が内壁に接触した状態で前記点灯回路を収納する筐体とを備え、前記グローブは、前記筐体に取着されてなり、前記グローブと前記筐体との間に断熱材が介在してなることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のランプ。請求項1乃至8のいずれか1項に記載のランプを備えることを特徴とする照明器具。ところで、近年、LEDランプに対して、輝度を向上させながらもランプ全体の小型化を図る要請がある。しかしながら、特許文献1乃至4に記載されたランプでは、輝度を向上させるために発光モジュールに供給する電力を増大させると、発光モジュールからの発熱量が増加し、筐体の温度が上昇する。そして、筐体に収納された回路ユニットへの熱負荷が大きくなってしまう。このため、発光モジュールで発生する熱を効率良く外部へ放出させるには、筐体の外表面の面積を増加させるために筐体を大型化したり、或いは、筐体に放熱フィンを設けたりせざるを得なくなる。すると、ランプ全体が大型化してしまう。本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、輝度を向上させながらも小型化を図ることができるランプおよび照明器具を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明に係るランプは、光源としての発光素子を有する発光モジュールと、前記発光モジュールを囲むグローブとを備えるランプであって、グローブの内側は、第1領域と、第1領域とは隔壁により隔てられ且つ密閉されてなる第2領域とを含み、且つ、前記第1領域および前記第2領域は、前記隔壁を介して熱交換可能であり、第1領域には、発光モジュールが隔壁に熱的に結合された状態で配置されてなり、第2領域には、空気よりも高い熱伝導率を有する流体が充填されてなる。本構成によれば、発光モジュールで発生した熱が、隔壁および流体を介してグローブへ伝導し、グローブの外表面から外部へ放出され易くなるので、輝度向上のために発光モジュールへの供給電力を増加させても発光モジュールの温度上昇を十分に抑制することができるから、輝度を向上させながらもランプ全体の小型化を図ることができる。また、本発明に係るランプは、上記グローブが、更に、内部が上記第1領域から上記グローブの外部にまで連通する筒状部を有し、第1領域が、グローブにおけるランプ軸に沿った一方側に配置され、上記第2領域が、グローブにおける一方側とは反対側の他方側に配置され且つ筒状部の外側を囲むものであってもよい。また、本発明に係るランプは、上記隔壁が、ランプ軸方向に直交する形で配置され、発光モジュールが、隔壁における上記第1領域側に取着されてなるものであってもよい。また、本発明に係るランプは、上記第1領域が、上記グローブの外部に連通し且つランプ軸に沿う形で配置された筒状部の内部から構成され、上記第2領域が、グローブの内壁と筒状部の外壁とで囲まれた空間から構成されるものであってもよい。また、本発明に係るランプは、上記第1領域に熱伝導性樹脂が充填されてなるものであってもよい。本構成によれば、発光モジュールと隔壁との間に熱伝導性樹脂が介在していることにより、第1領域内に配置された発光モジュールで発生した熱が、隔壁へ伝導し易くなるので、発光モジュールの温度上昇の抑制を図ることができる。また、本発明に係るランプは、上記流体が、ヘリウムガスであってもよい。また、本発明に係るランプは、上記流体が、水であってもよい。また、本発明に係るランプは、上記発光素子を点灯させる回路ユニットと、回路ユニットの一部が内壁に接触した状態で回路ユニットを収納する筐体とを備え、上記グローブが、筐体に取着されてなり、グローブと筐体との間に断熱材が介在してなるものであってもよい。本構成によれば、回路ユニットで発生し筐体に伝導した熱が、グローブへ伝導しないので、回路ユニットで発生した熱が発光モジュールに伝導してしまうことを防止できるから、発光モジュールの温度上昇を抑制することができる。また、本発明は、上記のランプを備える照明器具であってもよい。<第1の実施形態><1>構成第1の実施形態に係るランプ1の全体構成について、図1および図2を参照しながら説明する。ここで、図1は、ランプ1の斜視図、図2は、ランプ1の断面図である。図1および図2に示すように、第1の実施形態に係るランプ1は、白熱電球に代替する電球形のLEDランプであって、光源であるLEDモジュール発光モジュール5と、透光性のグローブ7と、ケース筐体9と、電力を受電する口金11と、回路ユニット15とを備える。<1-1>LEDモジュールLEDモジュール5は、実装基板21と、実装基板21の表面上面でもあり、口金11と反対側である。に実装された複数のLED22と、LED22を被覆する封止体23とを備える。実装基板21は、LED22から発せられた光のうち、後方へ発せられた光を遮らないように、透光性材料により構成されている。つまり、実装基板21の上面側のLED22で発せられて実装基板21に向かう光が、そのまま実装基板21を透過してグローブ7から出射するように、実装基板21を透光性材料により構成している。図3は、LEDモジュール5の構造を示す図である。図3aは、LEDモジュール5の平面図であり、図3bは、図3aにおけるA-A’線矢視断面図である。図3aに示すように、実装基板21は、平面視形状が矩形をしている。材料は、例えば、ガラスやアルミナ等により構成されている。なお、実装基板21には、LED22を電気的に接続直列接続又は/及び並列接続である。したり、回路ユニット15と接続したりするための配線パターン図示せずが形成されている。LED22から後方へ発せられた光の利用を考慮すると、配線パターンも透光性の材料で構成されるのが好ましく、このような透光性の材料としてはITO等がある。LED22は、実装基板21の上面に実装されている。LED22の個数、配列等は、ランプ1に要求される輝度等により適宜決定される。本実施形態では、LED22は複数あり、間隔例えば、等間隔である。をおいて、矩形状の実装基板21の長手方向に沿って直線状に2列に配置されている。封止体23は、主に、透光性材料からなる。封止体23は、LED22への空気水分の侵入を防止する機能を有する。ここでは、複数のLED22が直線状に配されている列単位で、当該列を構成するLED22を被覆している。封止体23は、空気等の侵入防止機能の他、LED22から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、LED22からの光の波長を変換する波長変換機能も有する。なお、波長変換機能は、例えば、所定の光の波長を変換する変換材料を透光性材料に混入することで実施できる。この透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、波長変換機能を持たせる場合には、変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。ここでは、LED22は青色光を発光色とするものであり、変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、LED22から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光がLEDモジュール5ランプ1から発せられることとなる。実装基板21には、配線パターンの給電端子24a,24bおよびその周辺に貫通孔26が形成されている。これにより、当該貫通孔26を通ったリード線49,51の一端は、半田90等により配線パターンの給電端子24a,24bと接続される。リード線49は、回路ユニット15からLEDモジュール5に正電圧を供給する正電圧供給線である。リード線49のLEDモジュール5側の一端部は、給電端子24aと半田接続により電気的に接続されており、リード線49の回路ユニット15側の他端部は、回路ユニット15の電力出力部と電気的に接続されている。一方、リード線51は、回路ユニット15からLEDモジュール5に負電圧を供給する負電圧供給線である。リード線51のLEDモジュール5側の一端部は、給電端子24bと半田接続により電気的に接続されており、リード線51の回路ユニット15側の他端部は、回路ユニット15の電力出力部と電気的に接続されている。実装基板21の略中央に設けられている貫通孔25は、実装基板21と支持部材17の凸部17aとの結合に用いられるものである。貫通孔25に支持部材17の凸部17aが挿入されることにより、LEDモジュール5が支持部材17によりグローブ7内に支持される。さらに、LEDモジュール5は、支持部材17だけでなく、リード線49,51によっても支持されているので、LEDモジュール5を安定に支持することが可能である。この結果、例えば、LEDランプ100の使用時や搬送時等に、LEDモジュール5の発光中心がランプ軸Jからずれることを防止することができる。<1-2>グローブグローブ7は、全体形状が一般的な白熱電球フィラメントを有する電球のそれと似た形状をした、いわゆるAタイプと称される電球に近似する。グローブ7全体は、ガラス等の透光性材料により形成されている。このグローブ7は、上半分の第1部位7aと下半分の第2部位7bと、第1部位7aと第2部位7bとの間に挟まる円板状の隔壁7cとを備える。第1部位7aは、下側が開口した半球状の形状を有しており、その開口端が隔壁7cの上面の周縁部に溶着されている。第2部位7bは、一端側から他端側に向かうにつれて縮径する第1円筒状部7b1と、略円錐状に形成されたステムヘッド13aと、第1円筒状部7b1の内側に位置する第2円筒状部7b2とを備える。そして、第1円筒状部7b1の一端側の開口端が、隔壁7cの下面の周縁部に溶着されており、他端側の開口端が、ステムヘッド13aの周縁部に溶着されている。また、隔壁7cの略中央部には開口部が設けられており、ステムヘッド13aの頂部にも開口部が設けられており、第2円筒状部7b2は、一端側が隔壁7cに設けられた開口部の周部に溶着され他端側がステムヘッド13aに設けられた開口部の周部に溶着されている。そして、この第2円筒状部7b2の内部が、第1部位7aの内部第1領域S1からグローブ7の外部にまで連通する連通孔7dを構成している。また、ステムヘッド13aには、排気管封止部13bが溶着されており、このステムヘッド13aおよび排気管封止部13bから基台が構成される。隔壁7cの上面には、LEDモジュール5が熱伝導性の接着剤により固着されている。これにより、LEDモジュール5は、第1領域S1内に配置されることになる。また、隔壁7cの上面には、開口部から互いに離れる方向へ延長する溝部7eが形成されており、LEDモジュール5の裏面から導出されたリード線49,51が、溝部7eを通って開口部から連通孔7dに挿入されている。また、第2部位7bの内部第2領域S2は、第1円筒状部7aと、隔壁7cの下面と、第2円筒状部7bと、ステムヘッド13aとが互いに溶着されてなることにより、密閉されている。そして、この第2領域S2には、空気に比べて熱伝導率の高いヘリウムガスが充填されており、第2領域S2の内圧は、大気圧と略同じになっている。これにより、LEDモジュール5で発生した熱は、隔壁7cの下面に到達した後、ヘリウムガスを介して第2部位7bの周壁に伝導し、第2部位7bの外表面から放出され易くなっている。<1-3>ケースケース9は、樹脂材料例えば、ポリブチレンテレフタレートPBTやガラス繊維等を混入させた樹脂材料により形成され、白熱電球のバルブの口金側に近い部分と同じような形状をしている。図2に示すように、本実施形態では、ケース9は、ランプ軸J方向におけるグローブ側半分に大径部9aを、口金側半分に小径部9bをそれぞれ有する。また、大径部9aと小径部9bとの間には、図2における左下に示す拡大図のように段差部9cが生じている。大径部9aの上端部には、グローブ7が接着剤で固着されている。小径部9bにおける大径部9a側とは反対側には口金11が被着している。ここで、小径部9bの外周が雄ネジとなっており、口金11内にねじ込まれている。これにより、口金11とケース9とが結合される。また、小径部9bには、ケース9の中心軸が延伸する方向と平行に延伸する溝が形成されている図2の溝9d。この溝は、後述する口金11と回路ユニット15とを接続するリード線33を固定するリード線33の移動を規制するものである。図2に示すように、ケース9は、その上端側の開口が後述のステム13により塞がれ、下端側の開口が口金11により塞がれることで、内部に密閉状の空間を有する。この空間には回路ユニット15が収納される。なお、回路ユニット15の装着方法については、回路ユニット15の説明の際に行う。<1-4>口金口金11は、ランプ1が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金11の種類は、特に限定するものではないが、ここではエジソンタイプが使用されている。口金11は、筒状であって周壁が螺子状をしたシェル部27と、シェル部27に絶縁部29を介して装着されたアイレット部31とからなる。シェル部27は、リード線33を介して、アイレット部31はリード線35を介して、それぞれ回路ユニット15と接続されている。なお、リード線33は、ケース9の小径部9bの内側から下端の開口を経由して外側へと引き出されてケース9の溝9dに嵌められた状態で、シェル部27に覆われている。これにより、ケース9の外周とシェル部27の内周とにリード線33が挟まれ、リード線33と口金11とが電気的に接続される。<1-4>ケース筐体ケース9は、回路ユニット15を収納するためのケースである。ケース9は、上側に位置する円筒状の第1ケース部9aと、下側に位置する円筒状の第2ケース部9bとからなる。第1ケース部9aは、内径がグローブ7の開口部7a側の外径とほぼ同じであり、内表面がグローブ7と接着剤を介して接触するように構成されている。また、第1ケース部9aの下端部には、周壁の全周に亘って溝部9cが形成されており、回路ユニット15の回路基板15aの周部がこの溝部9cに嵌合した形で、回路ユニット15が第1ケース部9aに固定される。従って、回路ユニット15で発生した熱は、後述の回路基板15aの周部から第1ケース部9aに伝導する。そして、第1ケース部9aの外表面は外気に露出しており、ケース9に伝導した熱は、第1ケース部9aの外表面から放熱される。第2ケース部9bは、外周面が口金11の内周面と接触するように構成されており、第2ケース部9bの外周面には口金11と螺合するための螺合部が形成されている。この螺合部によって、第2ケース部9bと口金11とが接触している。従って、回路ユニット15からケース9に伝導した熱は、第2ケース部9bを介して口金11にも伝導し、口金11の外表面からも放熱される。また、第2ケース部9bの外壁の一部には、リード線33の先端部が嵌め込まれる溝部9dが形成されている。このケース9は、射出成形によって一体的に成形される。また、このケース9は、ガラス繊維を5乃至15含有してなる熱伝導率が0.35[W/mK]のポリブチレンテレフタレートPBTによって成形されている。<1-5>回路ユニット回路ユニット15は、回路基板15aと、当該回路基板15aに実装された各種の電子部品15bとから構成されている。回路基板15aは、ケース9の内部に係止構造を利用して固定される。具体的には、ケース9の内部の段差部9cに回路基板41の裏面の周縁部分が当接し、大径部9aの内面の係止部47により回路基板41の表面が係止されている。係止部47は、周方向に間隔例えば、等間隔である。をおいて複数個例えば4個である。形成されている。係止部47は、段差部9cに近づくに従ってケース9の中心軸側に張り出す形状をし、係止部47と段差部9cとの距離は、回路基板41の厚みに相当する。なお、回路基板41を装着する際には、回路ユニット15をケース9の大径部9a側から挿入し、回路基板41の下面口金11側の面が係止部47に到達すると、回路基板41をさらに押し込んで係止部47を通過させる。これにより、回路基板41が係止部47により係止され、回路ユニット15がケース9に装着される。回路ユニット15は、口金11を介して受電した商業電力交流を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路とを備える。ここで、整流回路と平滑回路とから整流平滑回路15aが構成される。平滑された直流電力は、必要があれば、昇圧降圧回路等により、LED22への印加電圧である所定の電圧へと変換される。ここでは、整流回路はダイオードブリッジにより、平滑回路はコンデンサにより構成されている。ダイオードブリッジは回路基板41のグローブ7側の主面に実装されている。コンデンサは、回路基板41の口金11側の主面に実装され、口金11の内部に位置する。第1の実施形態に係るランプ1では、LEDモジュール5がグローブ7におけるケース9から離間した位置に配置されていることにより、LEDモジュール5の裏面側に放射される光をグローブ7の外部に放出することができるので、配光特性の向上を図ることができる。また、第1の実施形態に係るランプ1では、LEDモジュール5で発生した熱が、第2領域S2に充填されたヘリウムガスに伝導し、ヘリウムガスに伝導した熱が、第2部位7bの周壁や第1部位7aの周壁に伝導する。その後、第1部位7aの外表面或いは第2部位7bの外表面即ち、グローブ7の外表面から外部へ放出される。このように、LEDモジュール5で発生した熱が、ヘリウムガスおよびグローブ7を介して外部へ放出され易くなるので、輝度向上のためにLEDモジュール5への供給電力を増加させてもLEDモジュール5の温度上昇を十分に抑制することができるから、輝度を向上させながらもランプ1全体の小型化を図ることができる。<2>製造方法第1の実施形態に係るランプ1の製造方法について、図4乃至図6に基づいて説明する。まず、図4aに示すように、グローブ7の第2部位7bの基となる第2基材7b’を形成する。この第2基材7b’は、第1円筒状部7b1の一端側に隔壁7cの基となる円板状の板材7c’を溶着するととに他端側に排気管13b1が溶着されたドーム状のステムヘッド13aを溶着することにより形成される。ここで、ステムヘッド13aは、第2基材7b’の内部に突出する状態で溶着される。また、板材7c’の略中央部とステムヘッド13aの頂部それぞれには、孔7c1’、13a1とが形成されており、孔7c1’と孔13a1とは、第1円筒状部7b1に溶着された状態で第1円筒状部7b1の軸上に位置するように形成されている。次に、円筒状部材を孔7c1’および孔13a1の両方に挿通し、当該円筒状部材の一端側を板材7c’に溶着するとともに他端側をステムヘッド13aに溶着することで、第2円筒状部7b2が形成される。そして、第2円筒状部7b2の内側に2本のリード線49,51を挿通する。こうして、図4aに示すような第2基材7b’が形成される。ここで、第2基材7b’の内部が、第2領域S2に相当する。次に、2本のリード線49,51の先端部をLEDモジュール5の給電端子24a,24bに導電性接合部材90図2参照を用いて接続する。その後、2本のリード線49,51を下方へ引っ張るようにして、LEDモジュール5を第2基材7b’の一部を構成する板材7c’の上面に接近させる。そして、LEDモジュール5を板材7c’に熱伝導性樹脂からなる接着剤で固着する図4b参照。このとき、リード線49,51は、第2円筒状部7b2内部の連通孔7dから溝部7eに沿ってLEDモジュール5の給電端子24a,24bにまで延長された状態となる。その後、第2基材7b’における板材7c’側にLEDモジュール5を覆うように略半球状の第1基材7a’を被せる。そして、第1基材7a’の周部を第2基材7b’の一部を構成する板材7c’の周部に当接させた状態で、第1基材7a’と第2基材7b’との当接部位を加熱することにより、第1基材7a’の周部と第2基材7b’の周部とを溶着する。こうして、図4cに示すようなグローブ7の第1空間S1にLEDモジュール5が配置されてなる構造体が形成される。次に、排気管13b1を介して第2領域S2に存在する空気を外部に排気した後図5a参照、排気管13b1を介して第2領域S2にヘリウムガスを封入する図5b参照。このとき、第2領域S2に充填されるヘリウムガスの圧力は、大気圧と略同じか、若しくは、大気圧に比べて若干高圧となる。次に、排気管13b1の一部を加熱することにより排気管13b1を封じ切ることにより、排気管封止部13bが形成される図5c参照。続いて、リード線49,51それぞれのLEDモジュール5の給電端子24a,24bに接続される一端部とは反対側の他端部を回路ユニット15の電力出力部に接続し、一端部が絶縁ケース9の第2ケース部9cのスリット9cに配置されたリード線33の他端部と、一端部が口金11のアイレット部31に接続されたリード線35それぞれの他端部とを、回路ユニット15の電力入力部に接続する図6a参照。そして、口金11を絶縁ケース9の第2ケース部9bに螺着するとともに、グローブ7を絶縁ケース9の第1ケース部9aの内側に嵌合させることによりランプ1の組み立てが完了する図6b参照。<第2の実施形態><1>構成第2の実施形態に係るランプ2の全体構成について、図7および図8を参照しながら説明する。ここで、図7は、ランプ2の斜視図、図8は、ランプ2の断面図である。第2の実施形態に係るランプ2は、第1の実施形態に係るランプと略同様の構成であり、図7および図8に示すように、第1支持部材67および第2支持部材63を備える点が相違するとともに、グローブ57の構造が相違する。なお、第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。<1-1>グローブグローブ57は、可視光に対して透明なシリカガラスにより形成されている。このグローブ57の形状は、球状部分の一部が外方へ突出してなる一般的な白熱電球と同様のA形JISC7710である。このグローブ57は、その内側に透光性材料により形成され且つLEDモジュール5や第1支持部材67を収納するための筒状部57aが設けられている。ここで、筒状部57aの内壁と第2支持部材63の上面とで囲まれた領域は、第1領域S1に相当し、透光性の熱伝導性樹脂58が充填されている。また、グローブ57の内壁と筒状部57aの外壁とで囲まれた領域は、第2領域S2に相当し、ヘリウムガスが充填されている。そして、筒状部57aの周壁が、隔壁に相当する。これにより、LEDモジュール5が、熱伝導性樹脂58を介して筒状部57aの周壁からなる隔壁に熱的に結合されている。なお、グローブ57の形状は、必ずしもA形である必要はない。例えば、グローブ57の形状は、G形またはE形等であってもよい。<1-2>第1支持部材第1支持部材67は、ステム13からグローブ10の内方に向かって延出し、先端部でLEDモジュール5を保持する。この第1支持部材67は、略棒状形状であり、一端側に形成された頂部67cの上面にLEDモジュール5が載置され、他端側が第2支持部材63に固着されている。また、第1支持部材67の頂部67cの上面は、平坦に形成され、その略中央部に第1支持部材67の延出方向に突出する平面視矩形状の凸部67dが設けられている。この凸部67dの平面視形状は、LEDモジュール5の実装基板21の略中央部に設けられた平面視矩形状の貫通孔25図7参照の平面視形状と一致している。そして、凸部67dと実装基板21の貫通孔25とが嵌合した状態で、第1支持部材67の頂部67cの上面にLEDモジュール5の実装基板21が固着される。ここで、第1支持部材67と実装基板21とは、シリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂からなる接着剤により固着されている。これにより、LEDモジュール5が、第1支持部材67の頂部67cの上面で第1支持部材67の延出方向を軸として回転するのをより確実に抑止できる。また、第1支持部材67は、LEDモジュール5の実装基板21の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料により形成された中実構造である。具体的には、第1支持部材67は、金属材料やセラミックス等により形成されている。このように、第1支持部材67がLEDモジュール5の実装基板21の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されていることにより、LEDモジュール5で発生した熱が、実装基板21を介して第1支持部材67に効率良く伝導する。なお、第1支持部材67は、厚み一定の中空構造であってもよく、ガラス等の透光性材料により形成されてなるものであってもよい。また、第1支持部材67の下端部は、第2支持部材63にシリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂からなる接着剤により固定されている。これにより、LEDモジュール5から第1支持部材67に伝導した熱を第2支持部材63に効率良く伝導させることができる。また、第1支持部材67の下方の円錐台形状の径大部には、リード線49、51を挿通するための2つの挿通孔が形成されている。この第1支持部材67は、リード線49、51の挿通孔以外は材料がつまった中実構造としたが、厚み一定の中空構造としても構わない。<1-3>第2支持部材基台第2支持部材63は、略円板状に形成され、グローブ57の開口部57bに嵌合されグローブ57bの開口部57bを塞いでいる。ここで、第2支持部材63の周面は、グローブ57の下端部の内壁に接しており、第2支持部材63の周面とグローブ57の内壁との間にシリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂からなる接着剤337が介在している。これにより、第2支持部材63がグローブ57の下端部に固着されることになる。また、第2支持部材63の上面側グローブ57の内側を臨む面側には、第1支持部材67が固着される。また、第2支持部材63の一部には、第2支持部材63の厚み方向に貫通する貫通孔63aが形成されており、この貫通孔63aを介して、円筒状部57aの内側の第1領域S1に、シリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂が充填されることになる。また、第2支持部材63は、金属材料またはセラミックス等の無機材料により形成されている。第2の実施形態に係るランプ1では、LEDモジュール5で発生した熱が、熱伝導性樹脂58を介して筒状部57aの周壁隔壁に伝導した後、第2領域S2に充填されたヘリウムガスに伝導する。そして、ヘリウムガスに伝導した熱が、第2部位7bの周壁や第1部位7aの周壁に伝導し、その後、第1部位7aの外表面或いは第2部位7bの外表面即ち、グローブ7の外表面から外部へ放出される。このように、LEDモジュール5で発生した熱が、ヘリウムガスおよびグローブ7を介して外部へ放出され易くなるので、輝度向上のためにLEDモジュール5への供給電力を増加させてもLEDモジュール5の温度上昇を十分に抑制することができるから、輝度を向上させながらもランプ2全体の小型化を図ることができる。<2>製造方法第2の実施形態に係るランプ2の製造方法について、図9に基づいて説明する。まず、図9aに示すように、グローブ57の基となるグローブ用部材57’の内側に、透光性材料により形成された有底円筒状の円筒状部材57a’を挿入する。この円筒状部材57a’は、側壁に形成された排気口57c1に連通する排気管57c’が溶着されている図9a参照。次に、円筒状部材57a’がグローブ用部材57’の内側に配置された状態で、円筒状部材57a’の開口部57bの周部とグローブ用部材57’の開口部とが互いに当接する部位を加熱することにより、円筒状部材57a’とグローブ用部材57’とを溶着して、グローブ57の内側に円筒状部57aが設けられてなる構造体が形成される図9b参照。ここで、円筒状部57aの内部が第1領域S1に相当し、グローブ57の内壁と円筒状部57aの外壁とで囲まれた領域が第2領域S2に相当する。その後、排気管57c’を介して、第2領域S2に存在する空気を外部に排気した後図9b参照、排気管57c’を介して第2領域S2にヘリウムガスを封入する図9c参照。このとき、第2領域S2に充填されるヘリウムガスの圧力は、大気圧と略同じか、若しくは、大気圧に比べて若干高圧となる。次に、排気管57c’の一部を加熱することにより排気管57c’を封じ切ることにより、細管部57cが形成される図10a参照。続いて、図10bに示すように、第1領域S1に、LEDモジュール5、第1支持部材67および第2支持部材63から構成される構造体を挿入し、第2支持部材63がグローブ57の開口部58bに嵌合した状態で、第2支持部材63の周面とグローブ57の下端部の内壁との間にシリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂からなる接着剤を流し込むことで、第2支持部材63をグローブ57の下端部に固着させる。その後、第2支持部材63の一部に形成された貫通孔63aから、第1領域S1に、シリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂を封入する図10c参照。そして、リード線49,51それぞれにおける給電端子24a,24bに接続される一端部とは反対側の他端部を回路ユニット15の電力出力部に接続する。また、一端部が絶縁ケース9の第2ケース部9cのスリット9cに配置されたリード線33の他端部と、一端部が口金11のアイレット部31に接続されたリード線35それぞれの他端部とを、回路ユニット15の電力入力部に接続する図11a参照。最後に、口金11を絶縁ケース9の第2ケース部9bに螺着するとともに、グローブ57を絶縁ケース9の第1ケース部9aの内側に嵌合させることによりランプ2の組み立てが完了する図10b参照。<第3の実施形態>第3の実施形態に係る照明器具について、図12を参照しながら説明する。図12は、第3の実施形態に係る照明器具100の概略断面図である。図12に示すように、照明器具100は、例えば、室内の天井Cに装着されて使用され、前述の第1の実施形態に係るランプ1と、点灯器具102とを備える。点灯器具102は、ランプ1を消灯および点灯させるものであり、天井Cに取り付けられる器具本体103と、ランプ1を覆うランプカバー104とを備える。器具本体103は、ソケット103aを有する。ソケット103aには、ランプ1の口金11が螺着される。外部電源からは、このソケット103aを介してランプ1に電力が供給される。なお、図12に示した照明器具100は、一例であって、ランプ1を保持するとともに、ランプ1に電力を供給するためのソケットを少なくとも備えていればよい。また、図12に示す照明器具100は、1つのランプ1を備えていたが、複数のランプ1を備えるものであってもよい。或いは、第2の実施形態に係るランプ2を備えるものであってもよい。<変形例>1前述の第1の実施形態では、回路ユニット15がケース9に当接した状態でケース9内に配置され、回路ユニット15で発生した熱がケース9を介して外部に放出される例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図13に示すように、回路ユニット15の一部が、第2部位7bの一部を構成するステムヘッド13aに近接して設けられてなるランプ3であってもよい。このランプ3では、回路ユニット15で発生した熱が、第2部位7bの周壁から第2部位7bの内部に充填されたヘリウムガスに伝導する。そして、第2部位7bの内部のヘリウムガスに伝導した熱は、第2の部位7bの周壁のうち外部に露出した部位に伝導して外部に放出されることになる。本変形例では、回路ユニット15を構成する部品15bのうち、特に発熱量の大きいコンデンサやスイッチング素子等がステムヘッド13aに近接するように回路ユニット15を配置するのが好ましい。2前述の第2の実施形態では、マウントが円筒状部57aの内側に配置されるとともに、円筒状部57aの内部が熱伝導性樹脂で充填されてなるランプ3について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図14に示すように、第2領域S2が、第1支持部材67とLEDモジュール5の上面側の除く部分を覆うように配置されてなるランプ4であってもよい。或いは、図15に示すように、第2領域S2が、マウントのうち第1支持部材67の周囲のみを覆うように配置され、LEDモジュール5全体が、第1領域S1に露出するように配置されてなるランプ5であってもよい。3前述の第2の実施形態では、LEDモジュール5が第1支持部材67で支持されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、リード線49,51によりLEDモジュール5を支持することができるのであれば、第1支持部材67を省いた構成としてもよい。4前述の第1の実施形態および2に係るランプ1,2並びに前述1および2で説明したランプ3,4,5では、グローブ7,57の第2領域S2にヘリウムガスを充填してなるランプ1,2について説明したがこれに限定されるものではない。例えば、第2領域S2に水が封入されてなるものであってもよい。或いは、第2領域S2に、ネオンガス、水素ガスやシリコンオイルであってもよい。5前述の第1の実施形態に係るランプ1は、図16aに示すように、グローブ7の第2部位7bと第1ケース部9aとの間には、断熱性樹脂からなる接着剤339が介在してなるものであってもよい。これにより、回路ユニット15で発生しケース9に伝導した熱が、第2部位7bへ伝導しないので、回路ユニット15で発生した熱がLEDモジュール5に伝導してしまうことを防止できるから、LEDモジュール5の温度上昇を抑制することができる。6前述の第2の実施形態に係るランプ2は、図16bに示すように、グローブ57とケース9の第1ケース部9aとは、断熱性樹脂からなる接着剤339により固着されてなるものであってもよい。これにより、回路ユニット15からケース9の第1ケース部9aに伝導した熱は、グローブ57や第2支持部材63の方へ伝導しにくく、一方、LEDモジュール5から第1支持部材67を介して第2支持部材63に伝導した熱は、グローブ57に伝導しやすくなっている。従って、回路ユニット15で発生した熱が、グローブ57および第2支持部材63を介してLEDモジュール5側へ伝導しにくくなっているので、LEDモジュール5の温度上昇の抑制を図ることができている。7前述の第2の実施形態における第1支持部材67は、凸部67dおよび貫通孔25の上面視形状は長方形としたが、これに限らない。例えば、凸部67dおよび貫通孔25の上面視形状は、三角形等の多角形若しくは楕円形、その他これら以外の非円形または非正方形とすることができる。また、凸部67dの上面視形状を、LEDモジュール5が所定の一つの姿勢に決定される形状、例えば、上面視形状が上下非対称かつ左右非対称の形状としてもよい。8前述の第2の実施形態における第1領域S1に充填される熱伝導性樹脂は、蛍光体粒子が含まれるものであってもよい。この蛍光体粒子としては、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の3種類を用いることができる。9前述の第1、第2の実施形態では、光源としてLEDを利用したが、例えば、表面実装タイプや砲弾タイプのLEDを利用してもよい。この場合、LED素子は樹脂封止されており、LEDモジュールは、実装基板とLEDとを有することとなる。前述の第1、第2の実施形態では、LEDの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであってもよい。他の組合せの一例として、白色を発光させる場合、LEDの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の3種類を用いることができる。さらに、LEDの発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の3種類のLEDを用いて、混色させて白色光としてもよい。なお、LEDモジュール5から発せられる光色は、言うまでも無く、白色に限定されるものではなく、用途によって種々のLED素子、表面実装タイプを含むや蛍光体粒子を利用することができる。10前述の実施形態では、封止体内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、グローブの内面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体とは別に、LEDにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。ここで、蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層をグローブの内面に形成することにより、LEDを封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合より、LED発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。11前述の第1、第2の実施形態では、平面視形状が矩形状あるいは円形状をした実装基板15aを例にして説明したが、基板の平面視形状は特に限定するものではない。また、前述の第1、第2の実施の形態では、薄い板上面の面積に比べて側面の面積が小さいものを例にして説明したが、例えば、厚肉の板を利用しても良いし、ブロック状のものを利用しても良い。なお、本明細書での実装基板は、形状、厚み、形態に関係なく、LED素子、表面実装タイプを含むを実装すると共にLEDと電気的に接続するパターンを有したものを指している。従って、基板が、ブロック状をしていても良い。前述の実施形態では、実装基板は透光性材料により構成していたが、後方に光を取り出す必要がない場合は、透光性材料以外の材料で構成しても良い。12前述の第1、第2の実施形態におけるLEDモジュール5は、実装基板を透光性材料で構成して、後方も照射するようにしていたが、他の方法で後方へ光を照射するようにしてもよい。他の方法としては、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板の表裏両面にLEDを実装してもよい。さらに、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板を球状、立方体状等の多面体構成例えば、6枚の絶縁板を立体的に貼り合わせて、立方体状にする。にして、その表面にLED砲弾やSMDを含むを実装してもよい。13前述の第1、第2の実施形態では、発光素子としてLEDを用いたが、LED以外の発光素子を用いてもよい。他の発光素子としては、例えば、LDやEL発光素子有機および無機を含む等があり、LEDを含めて、これらを組み合わせて使用してもよい。14前述の第1、第2の実施形態では、Aタイプ、Rタイプのグローブを利用したが、他のタイプ、例えば、B、Gタイプであっても良く、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。グローブは、内部が見えるように透明であっても良いし、内部が見えないように半透明であっても良い。半透明は、例えば、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を凹凸状にする処理例えばブラスト処理を施したりすることで実施できる。また、前述の第1、第2の実施形態では、グローブはガラス材料により構成されていたが、他の材料で構成することもできる。他の材料としては、透光性の樹脂やセラミックである。15前述の第1、第2の実施形態では、ケース9は樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、金属材料を利用する場合、口金との絶縁性を確保する必要がある。口金との絶縁性は、例えば、ケースの小径部に絶縁層を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる他、ケースのグローブ側を金属材料により、ケースの口金側を樹脂材料によりそれぞれ構成2以上部材を結合する。することでも確保できる。前述の第1、第2の実施形態では、ケース9の表面について特に説明しなかったが、例えば、輻射率を向上させるための処理を行っても良い。前述の第1、第2の実施形態では、ケース9は1つの部材から構成されていたが、複数の部材で構成することもできる。例えば、実施形態における大径部に相当する大径部材と、小径部に相当する小径部材とを接着剤により接合したものであっても良い。この際、大径部材を金属で、小径部材を樹脂でそれぞれ構成しても良い。前述の第1、第2の実施形態では、ケース9内に回路ユニット15が格納されていたが、例えば、樹脂材料により内部を充填しても良い。この場合、回路ユニット15で発生した熱をケースに伝熱することができ、回路ユニット15に作用する熱負荷を削減することができる。16前述の第1、第2の実施形態では、エジソンタイプの口金11を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ具体的には、GY、GX等のGタイプを利用してもよい。また、前述の第1、第2実施形態では、口金11が、シェル部27の雌螺子を利用してケース9の螺子部に螺合させることで、ケース9に装着されていたが、他の方法でケースに接合されてもよい。他の方法としては、接着剤による接合、かしめによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を2つ以上組み合わせてもよい。或いは、口金11の内部に樹脂を充填し、口金の周壁への熱伝導率を向上させるようにしてもよい。15回路ユニット15は、前述の第1、第2の実施形態で説明した構成に限られない。例えば、回路ユニットは、口金11から受電した交流電力を、半導体発光素子を点灯させるための直流電力に変換するための回路に加えて、外部からの無線信号を送受信するとともに、当該無線信号を基に半導体発光素子を点灯制御するための回路を備えてもよい。なお、ここでの点灯制御には、例えば、点灯、消灯、調光、照明色変更等が含まれる。また、回路基板15aがケース内部に固定的に収容される姿勢については、回路基板の主面がランプ軸Jと略直交する姿勢に限られない。例えば、回路基板が、ランプ軸Jと略平行になるような姿勢で収容されてもよいし、ランプ軸Jに対して所定の傾斜角を有する姿勢で収容されてもよい。また、回路基板は、円盤状に限られず、平面視形状が矩形や多角形、さらにはハート形等の不定形であってもよいし、フレキシブル基板等の可撓性の部材により形成され、曲げられた状態でケース内部に収容されてもよい。また、回路基板がケース内部に固定される方法は、係止部による係止構造に限られず、例えば、ねじ止め、接着などより回路基板がケース内部に固定されてもよい。"