樹脂流入口と成形キャビティを有するインサートキャビティブロックを基板上に配置するインサートキャビティブロック配置ステップと、前記インサートキャビティブロックと向かい合う側にフィルムで取り囲まれた樹脂積載空間を形成する樹脂積載空間形成ステップと、前記樹脂積載空間の底部を前記インサートキャビティブロックに近づけ、前記樹脂積載空間内の樹脂を前記樹脂流入口から前記成形キャビティに満たす封止材成形ステップと、前記樹脂の硬化後、前記インサートキャビティブロックの表面に残った剰余固形樹脂を前記フィルムと接着した状態で分離、除去するフィルム分離ステップと、を含むことを特徴とする封止材成形方法。前記インサートキャビティブロック配置ステップであって、前記インサートキャビティブロックは、前記樹脂積載空間と向かい合う表面に離型剤物質が適用されることを特徴とする請求項1に記載の封止材成形方法。前記インサートキャビティブロック配置ステップは、第1の金型に前記基板を装着するステップと、前記基板上に前記インサートキャビティブロックを装着するステップとを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の封止材成形方法。前記樹脂積載空間形成ステップは、前記第1の金型と向かい合い、窪んだ空間を有する第2の金型に前記フィルムを被せて前記樹脂積載空間を形成するが、前記第2の金型は、キャビティ加圧ブロックと、その周辺に配置されたキャビティホールディングブロックとを有し、前記窪んだ空間は、前記キャビティホールディングブロックと前記キャビティ加圧ブロックとの高低差により形成されることを特徴とする請求項3に記載の封止材成形方法。前記封止材成形ステップは、前記インサートキャビティブロックに当接するまで、前記キャビティホールディングブロックを上昇または下降移動させ、前記キャビティホールディングブロックが、移動後、停止した状態で、前記キャビティ加圧ブロックをさらに上昇または下降移動させ、前記樹脂積載空間の樹脂を前記成形キャビティ内に注入し、前記フィルム分離ステップは、前記第2の金型と前記インサートキャビティブロックを遠ざかるようにし、前記フィルムとそれに接着している剰余固形樹脂を前記インサートキャビティブロックから分離することを特徴とする請求項4に記載の封止材成形方法。本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、封止材が成形された後、剰余の固形樹脂の除去が容易な、改善された封止材成形方法を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の一側面による封止材成形方法は、樹脂流入口と成形キャビティを有するインサートキャビティブロックを基板上に配置するインサートキャビティブロック配置ステップと、前記インサートキャビティブロックと向かい合う側にフィルムで取り囲まれた樹脂積載空間を形成する樹脂積載空間形成ステップと、前記樹脂積載空間の底部を前記インサートキャビティブロックに近づけ、前記樹脂積載空間内の樹脂を前記樹脂流入口から前記成形キャビティに満たす封止材成形ステップと、前記樹脂の硬化後、前記インサートキャビティブロックの表面に残った剰余固形樹脂を前記フィルムと接着した状態で分離、除去するフィルム分離ステップと、を含む。好ましくは、前記インサートキャビティブロック配置ステップであって、前記インサートキャビティブロックは、前記樹脂積載空間と向かい合う表面に離型剤物質が適用される。好ましくは、前記インサートキャビティブロック配置ステップは、第1の金型に前記基板を装着することと、前記基板上に前記インサートキャビティブロックを装着することを含む。好ましくは、前記樹脂積載空間形成ステップは、前記第1の金型と向かい合い、窪んだ空間を有する第2の金型に前記フィルムを被せて前記樹脂積載空間を形成するが、前記第2の金型は、キャビティ加圧ブロックと、その周辺に配置されたキャビティホールディングブロックとを有し、前記窪んだ空間は、前記キャビティホールディングブロックと前記キャビティ加圧ブロックとの高低差により形成される。好ましくは、前記封止材成形ステップは、前記インサートキャビティブロックに当接するまで、前記キャビティホールディングブロックを上昇または下降移動させ、前記キャビティホールディングブロックが、移動後、停止した状態で、前記キャビティ加圧ブロックをさらに上昇または下降移動させ、前記樹脂積載空間の樹脂を前記成形キャビティ内に注入し、前記フィルム分離ステップは、前記第2の金型と前記インサートキャビティブロックを遠ざかるようにし、前記フィルムとそれに接着している剰余固形樹脂を前記インサートキャビティブロックから分離する。前記第1の金型は、上部金型または下部金型であってもよく、第1の金型が上部金型である場合、第2の金型は下部金型であり、反対として、第1の金型が下部金型である場合、第2の金型は上部金型である。本発明によると、基板上に発光ダイオードチップのような半導体を封止する封止材を圧縮成形するにあたって、高価の離型フィルムを使用しなくてもよいので、経済性に優れる。また、固形の剰余樹脂をインサートキャビティブロックと封止材から容易に除去することができ、製品生産費用を画期的に低くすることができる。また、固形の剰余樹脂、さらには、離型フィルムが製品の封止材から分離されないことから生じた従来の品質低下問題を解決することができる。以下、添付した図面に基づき、本発明の好適な実施例について詳述する。また、本発明の実施例は、当該技術の分野における通常の知識を有する者に、本発明をさらに完全に説明するために提供されるものであり、下記の実施例は、様々な他の形態に変形され、本発明の範囲が下記の実施例に限定されるものではない。図1、図2、図3は、本発明の一実施例による封止材成形装置を成形初期の第1位置、成形中期の第2の位置、また成形完了期の第3の位置において示した断面図であり、図4は、図3の主要部分を拡大して示した断面図である。図5は、封止材成形完了後、剰余樹脂を分離する状態を示す断面図である。図1乃至図5に示すように、本実施例による封止材成形装置は、オーバーモールドまたは圧縮成形方式の成形装置であり、上部金型20、下部金型30、これらの間のインサートキャビティブロック40を有する。図示してはいないが、下部金型の上昇または下降による樹脂の加圧成形のために、例えば、プレス加圧装置のような昇降駆動器具が用いられる。前記上部金型20と前記下部金型30は、ブレス加圧装置のような昇降駆動器具の上部と下部に互いに対向して配置される。前記上部金型20及び/または前記下部金型30には、樹脂を設定温度に加熱するための加熱装置図示せずが設けられてもよい。本実施例において、リードフレーム11を有する基板10上に封止材の成形が行われ、前記基板10は、リードフレーム11に実装された発光ダイオードチップ12と、前記発光ダイオードチップ12を収容する開口部が形成されたレフレクター13とを有する。また、前記基板10は、封止材形成後に切断され、複数のSMD型発光ダイオードパッケージに分離されるものであり、リードフレーム11のパターンにより、基板10には貫通孔が形成されている。本明細書において、用語の基板とは、上部金型20または下部金型30に封止材成形のために装着される全ての種類の客体を含むものを意味する。また、図示によると、封止材が形成される客体である基板が、発光ダイオードチップがリードフレームに実装されてなるものであるが、本発明がこれに限定されてはならないことに留意する。前記基板10は、別途に設けられた基板供給装置図示せずにより、上部金型20に供給され、その上部金型20に装着される。基板10を上部金型20に装着する方式は、真空吸着方式またはクランプ方式が用いられてもよく、その他の方式により、基板10を上部金型20に装着することも考慮される。基板供給装置による前記基板10の供給は、プレス可動部によって、上部金型20と下部金型30が一定の間隔で離隔した状態で行われる。上部金型20に装着された基板10は、封止材が成形される広い面が下部金型30に向かうようになる。また、前記上部金型20に装着された基板10上に、前記インサートキャビティブロック40が装着される。図4に示すように、前記インサートキャビティブロック40は、一面に複数の成形キャビティ41を有し、反対面には、前記成形キャビティ41のそれぞれに連結される複数の樹脂流入口またはゲート42が設けられる。また、前記インサートキャビティブロック40は、前記複数の成形キャビティ41が基板10に向かうように、また、前記複数の樹脂流入口42が前記下部金型30の樹脂積載空間38に向かうように前記基板10に装着される。上述のように、前記基板10の一面には、発光ダイオードチップ12と、その発光ダイオードチップ12を収容する開口部が形成されたレフレクター13とが設けられ、封止材は、前記レフレクター13の開口部を満たすように形成されることが必要である。このような要求のために、前記インサートキャビティブロック40の成形キャビティ41には、前記レフレクター13が嵌合される。したがって、前記成形キャビティ41のうち、実際に樹脂Rが満たされる空間は、前記レフレクター13の開口部にのみ残ることになる。前記封止材の形状を所望の形状にするために、図示のような凸レンズ形または他の所望の形状に成形キャビティ41の形状を設計することができる。下部金型30の樹脂積載空間に存在していた樹脂は、キャビティ加圧ブロック31による加圧により、前記樹脂流入口42を通じて成形キャビティ41に加圧流入した後、硬化され、前記レフレクター13の開口部に前記発光ダイオードチップ12を封止する封止材を形成する。本実施例とは異なり、基板10にレフレクター13が設けられていない場合、樹脂は、図面においてレフレクター13が占める空間まで満たされる。さらに図1、図2、図3、及び図5を参照すると、前記下部金型30は、ベース3上に配置されるキャビティ加圧ブロック31とキャビティホールディングブロック36を有する。前記ベース3は、不図示の昇降駆動器具に連結され、前記昇降駆動器具により上下に駆動されるように構成される。前記キャビティ加圧ブロック31は、前記ベース3の上部面の中央領域に固定配置され、前記キャビティホールディングブロック36は、ベース3に設けられた弾性部材37により付勢される。前記ベース3が上昇駆動すると、キャビティ加圧ブロック31とキャビティホールディングブロック36が一緒に上昇され、前記キャビティホールディングブロック36が、他要素本実施例では、インサートキャビティブロック40との接触により停止すると、その以降は、弾性部材37の圧縮を伴い、キャビティ加圧ブロック31のみが一定の高さまで上昇する。本実施例によると、前記キャビティ加圧ブロック31は、外郭のキャビティホールディングブロック36よりも常時低く位置するので、前記キャビティ加圧ブロック31と前記キャビティホールディングブロック36により定められる下部金型30の上部には、窪んだ空間が形成される。一方、本実施例による封止材成形装置は、前記キャビティ加圧ブロック31と前記キャビティホールディングブロック36により形成された窪んだ空間に設置されたフィルム、さらに具体的には、非離型性フィルム50を備える。前記フィルム50は、前記窪んだ空間の輪郭により、溶融樹脂を収容可能な体積可変型樹脂積載空間38を限定する。前記フィルム50により、溶融樹脂が下部金型30と直接接触せず、その溶融樹脂が下部金型30の下方に漏れないようになる。前記フィルム50は、下部金型30のキャビティ加圧ブロック31とキャビティホールディングブロック36との間の狭い隙間を通じて真空吸着され、このような過程により、加圧工程中、樹脂の外部漏れを防止することができる樹脂積載空間38が形成される。この樹脂積載空間38内に一定量の固形または液状の樹脂を均一に積載する。前記フィルム50は、前記下部金型30の上部に被せられたまま、前記下部金型30側に設置された真空機器図示せずにより、前記下部金型30の上部に吸着される。前記フィルム50は、図5に示すように、従来の離型フィルムとは異なり、封止材成形過程において樹脂と接着され、封止材成形後、剰余の固形樹脂と強くくっついているようになる。したがって、前記フィルム50を分離すると、剰余の固形樹脂は、フィルム50と一緒に分離される。前記フィルム50は、封止材の成形が行われる温度範囲、例えば、130~200°Cで使用可能な一般の耐熱フィルムであってもよく、離型フィルムに比べて安価である、例えば、ポリエチレンPE、ポリプロピレンPP、ポリエチレンテレフタレートPET等が用いられる。特に、ポリエチレンテレフタレートPETフィルムは、一般産業、電気電子、包装、グラフィック、ディスプレイ産業等において多様な用途として用いられており、供給先が多いため、安価であり、需給も容易である。一方、前記インサートキャビティブロック40は、少なくとも前記封止材成形の際に、樹脂と接する表面が樹脂に対して界面分離特性を有する。前記界面分離特性を付与するために、前記インサートキャビティブロック40の樹脂と接する表面に離型剤物質401図4参照を適用することが好ましい。以下、図1、図2、図3、及び図5を順次参照して、上述した封止材成形装置で基板上に封止材を形成する過程についてさらに説明する。図1を参照すると、先ず、基板10が上部金型20に装着され、次に、基板10上にはインサートキャビティブロック40が装着される。この際、インサートキャビティブロック40の表面、少なくとも一領域には離型剤物質が適用されてもよい。また、キャビティ加圧ブロック31とキャビティホールディングブロック36との間の高低差により窪んだ空間を有する下部金型30の上部に、耐熱性フィルム50を吸着させて樹脂積載空間38を形成する。この際、前記樹脂積載空間38は、前記インサートキャビティブロック40と向かい合う側に位置する。前記フィルム50は、封止材成形温度に耐え、封止材成形後、剰余固形樹脂に対する接着力が、インサートキャビティブロック40の表面接着力よりも大きなものであればよい。上述のように、樹脂に対するインサートキャビティブロック40の表面接着特性を相対的に下げるために、離型剤物質が用いられてもよい。前記インサートキャビティブロック40を基板10に配置する過程と、前記樹脂積載空間38を形成する過程は、その順序が変わってもよく、この二過程を同時に行ってもよい。図1に示した第1の位置において、下部金型30側の全ての部分は、上部金型20側の全ての要素から離隔している。図2及び図3を参照すると、液状またはゲル状の樹脂が積載されている樹脂積載空間38とインサートキャビティブロック40を近づけることにより、樹脂積載空間38に積載された液状またはゲル状の樹脂を、前記インサートキャビティブロック40の成形キャビティ41に満たす過程が示されている。前記樹脂は、樹脂流入口42から前記成形キャビティ41内に満たされ、これにより、複数の樹脂流入口42は、それに対応する複数の成形キャビティ41と一つの樹脂積載空間38を連結する構造からなることが好ましい。図2に示すように、昇降駆動器具によりベース3を上昇駆動させると、一次に下部金型30のキャビティホールディングブロック36がインサートキャビティブロック40に当接して停止する。これにより、前記フィルム50によって限定された樹脂積載空間38は、フィルム50が被された下部金型30と、それに向かい合うインサートキャビティブロック40との間において完全に閉じられる。図3に示すように、昇降駆動器具によりベース3をさらに上昇駆動させると、弾性部材37の圧縮を伴い、キャビティ加圧ブロック31がさらに上昇し、樹脂積載空間38の樹脂を加圧するようになる。前記加圧により、樹脂積載空間38は段々減らす。図4に示すように、レフレクター13とインサートキャビティブロック40が当接するダンバー面43がさらに加圧されると、樹脂がキャビティ領域に転移することを抑制することができ、密封力がさらに向上することができる。上述のように、樹脂積載空間38が減少しながら、直接的に樹脂を加圧するようになり、加圧された樹脂は、インサートキャビティブロック40に設けられた樹脂流入口42から成形キャビティ41内に注入される。また、前記ステップ別の過程において、成形物に内在され、または発生した泡ボイドを効果的に除去し、成形性を改善するために、真空通路、すなわち、エアベントが形成され、このエアベントは、樹脂積載空間38の外郭を形成するキャビティホールディングブロック36の上面と、レフレクター13の上面と、インサートキャビティブロック40とが当接する面に選択的に設けられ得る。図3に示すように、液状に加圧された樹脂は一定の時間が経て硬化し、これにより、基板10には、インサートキャビティブロック40の成形キャビティ41により定められたレンズ状の封止材が形成される。この際、除去すべき剰余の固形樹脂は、樹脂流入口42からインサートキャビティブロック40とフィルム50との間にそのまま残っている。図5を参照すると、下部金型30を下降させ、上部金型20と下部金型30を離隔させる。前記上部金型20に装着された基板10と、その基板10上に装着されたインサートキャビティブロック40は、下部金型30及びその下部金型30の上面に設けられたフィルム50から分離される。この際、成形キャビティ41内において硬化されて封止材となる樹脂を除いた残りの剰余固形樹脂R’は、フィルム50に強く接着されたまま、フィルム50と一緒にインサートキャビティブロック40から分離される。したがって、インサートキャビティブロック40と封止材の表面から剰余固形樹脂R’がきれいに除去される。このように、本発明は、離型フィルムではなく、固形樹脂と強く接着される強接着性の耐熱性フィルムを用いており、さらには、樹脂と接するインサートキャビティブロック40の表面に、界面分離特性の強い物質、例えば、離型剤物質を適用することにより、封止材成形後、剰余固形樹脂R’をフィルム50と一緒に封止材とインサートキャビティブロック40からきれいに除去することができる。一方、基板10とインサートキャビティブロック40を不図示の資材供給装置を用いて一括してアンロードし、金型の外部に一括して分離し、またはインサートキャビティブロック40を先ずアンロードするとともに、分離した後、封止材の成形が完了した基板を取り外すこともできる。図6は、図5に示した工程後、金型、またインサートキャビティブロックから分離して除去されたフィルムを示し、これを参照すると、フィルムに剰余固形樹脂が付着したまま除去されたことが分かる。この際、樹脂流入口またはゲートを満たしていた剰余固形樹脂の一部が、樹脂流入口またはゲートの形状をそのまま有して分離されたことが分かる。図7及び図8は、本発明の他の実施例による封止材成形装置を用いた封止材成形方法を説明するための図である。図7に示した封止材成形方法は、基板10の装着方向が反対であることを除いては上述した実施例と同様である。図7を参照すると、可動金型300が上部に配置されて上部金型を構成し、固定金型200が下部に配置されて下部金型を構成する。基板10が下部金型、すなわち、固定金型200に装着され、その上にインサートキャビティブロック400が搭載される。前記インサートキャビティブロック400の一面には、下部金型、すなわち、固定金型200に装着された基板10に向かって開放された成形キャビティ410が設けられ、反対面、すなわち、可動金型300に臨む面には、樹脂積載空間38と、前記樹脂積載空間38を前記成形キャビティに連結する樹脂流入口420が形成される。前記樹脂積載空間380の下方に位置するように、前記可動金型300の下部または前記インサートキャビティブロック40の上部には、フィルム50が配置される。上述した実施例と同様に、前記フィルム500が樹脂積載空間380を取り囲んでいる。可動金型300が1次下降し、可動金型300のキャビティホールディングブロック360が前記フィルム500を介して前記インサートキャビティブロック400に当接し、前記キャビティ加圧ブロック310は、弾性部材370の圧縮を伴ってさらに下降し、樹脂積載空間380内の樹脂を加圧する。樹脂は、樹脂積載空間380から樹脂流入口を通じて成形キャビティ内に大きな圧力で注入される。成形キャビティ内の液状の樹脂が硬化し、緻密であり、厚さ寸法が安定的な封止材が、前記成形キャビティ内において形成される。真空吸着ではなくても、フィルム500を下部の固定金型200、すなわち、下部金型にそのまま維持させることができるので、フィルム500の真空吸着のための真空機器を省略することもできる。図8に示すように、封止材成形後、フィルム500をインサートキャビティブロック400から分離すると、成形後、インサートキャビティブロック400の表面に残った剰余の固形樹脂R’が前記フィルム500に接着された状態で、前記インサートキャビティブロック400の表面から分離される。上述した実施例と同様に、前記インサートキャビティブロック400の表面に離型剤物質を適用することができる。図8では、上部可動金型の図示を省略した。