"カード基材を一対の離型フィルムで狭持する工程、該離型フィルムで狭持されたカード基材を、一対の金属板により紙又は布を介して狭持する工程、該金属板を用いて熱ラミネートプレスする工程、該金属板と該紙又は布と離型フィルムとカード基材とを分離する工程、を有することを特徴とするカードの製造方法。前記紙又は布が凹凸を有することを特徴とす請求項1に記載のカードの製造方法。前記離型フィルムの膜厚が20~40μmの間であることを特徴とする請求項1または2に記載のカードの製造方法。前記カード基材が、熱可塑性からなる1層以上のコア基材と、該コア基材の両側に1対の熱可塑性からなる外装基材を有することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のカードの製造方法。前記離型フィルムは前記カード基材及び前記金属板より平面寸法的に大なることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のカードの製造方法。前記離型フィルムが剥離保護層を有し、前記熱ラミネートプレス工程で剥離保護層をカード基材に転写形成することを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のカードの製造方法。上記の問題を解決するために、本発明においては、異種材料の貼り合せや熱プレス金属板の加工を行なうことなく、カードの表面に模様や質感を効率的に付与することの出来るカードの製造方法を提供することを課題とする。上記課題を解決するための、請求項1の発明は、カード基材を一対の離型フィルムで狭持する工程、該離型フィルムで狭持されたカード基材を、一対の金属板により紙又は布を介して狭持する工程、該金属板を用いて熱ラミネートプレスする工程、該金属板と該紙又は布と離型フィルムとカード基材とを分離する工程、を有することを特徴とするカードの製造方法である。請求項2に係る発明は、前記紙又は布が凹凸を有することを特徴とする。請求項3に係る発明は、前記離型フィルムの膜厚が20~40μmの間であることを特徴とする。請求項4に係る発明は、前記カード基材が、熱可塑性からなる1層以上のコア基材と、該コア基材の両側に1対の熱可塑性からなる外装基材を有することを特徴とする。請求項5に係る発明は、前記離型フィルムは前記カード基材及び前記金属板より平面寸法的に大なることを特徴とする。請求項6に係る発明は、前記離型フィルムが剥離保護層を有し、前記熱ラミネートプレス工程で剥離保護層をカード基材に転写形成することを特徴とする。本発明の製造方法によれば、金型に模様を形成する特殊加工をすることなく、安価に紙や布の表面の艶や凹凸の質感がカード表面に再現することができ、通常の印刷では得られないおもむきのあるカードとすることが出来るようになった。以下、本発明の和紙模様カードの製造方法の実施形態の一例を、図面を援用して説明する。図4は本発明の和紙模様カードの一例として非接触型ICカードの製造工程の例を、目的となるひとつのまとまった作業単位ごとに、金属板回流部28の周りに配置した様子を模式的に説明する説明図である。また、図1には非接触型ICカードのカード本体となるカード基材のラミネート構成を示した。先ず、カード基材供給ユニット1であるが、カード本体となるカード基材26は図2で示す構造である。インレット基材20は塩化ビニル樹脂やポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートなどからなるフィルムの一方の平面上、あるいはそのフィルムをざぐった孔に、アンテナや半導体部品等無線通信に必要な部品ICチップ又はICモジュールを設置したものである。これらのアンテナと半導体部品等は一般には多面付けされていて個々のカードは製造工程の最後の断裁工程で個別にカットされて完成する。また、断裁前はインレット基材20はアンテナだけを含み、半導体部品等及びそれを収容する孔はなくてもよく、その場合断裁後に必要に応じて収用孔を形成して、半導体部品を実装してもよい。カード本体となるカード基材26は、インレット基材20を中心層にして層構成が表裏対称になるように塩化ビニル樹脂などからなるコア基材21、中間基材22、外装基材23など複数の層を、シアノアクリレートなどの接着材で仮張りして積層して製造する。なお、上記層構成は一例であり、目的に応じて中間層を省略してもよい。カード基材を構成するここの基材の積層方法としては、ロールツーロール方式と枚葉式などの周知の方法が使用できる。積層する層の数は必要に応じて決められるが、通常はカードの総厚が0.68mmから0.84mmの範囲内に収まるようにする。このカード基材を所望のサイズに断裁してカード基材供給ユニット1内のストッカに保持する。上記カード基材26を構成する個々の層に用いる材料として塩化ビニル樹脂PVC、非晶質ポリエチレンテレフタレートPET-G、ポリカーボネートなどのプラスチックフィルムを用いることができ、中でも環境適性などの点からPET-Gを好適に用いることができる。離型フィルム24、24’としては、金属板25、25’と外装基材23、23’からの離型性のよいプラスチックフィルムを用いることができる。このようなものとして、PPポリプロピレンフィルム、2軸延伸PETフィルムなどがあげられる。金属板に対するPPフィルムと2軸延伸PETフィルムの離型性は同等であったが、PET-Gに対するPPフィルムと2軸延伸PETフィルムの離型性は、PPフィルムの方が優れていたため、カード基材の外装基材23、23’としてPET-Gを用いた場合、離型フィルムにPPフィルム用いた場合を用いることが好ましい。なお、これは、PPのPET―Gに対する親和力が2軸延伸PETフィルムよりも劣るためと考えられる。離型フィルムの厚みは20~40μmの間であることが好ましい。この範囲であれば、金属板からのカード基材の離型性が良好でかつ、間に挟んだ紙や布の模様の転写も良好となる。また、離型フィルムはカード基材及び金属板より平面寸法的に大きくすることができる。これにより、金属板の表面に触れることなく、離型フィルムの張り出し部分をグリップすることが可能になり、装置上でのハンドリングを容易にすることができる。例えば、カード基材、金属板、離型フィルムの分離時に、分離装置ユニットでの離型フィルム、一体化した積層体及び金属板と紙や布の引き離しが機械的に行えるようになる。また、離型フィルムには、剥離保護層を形成しておき、ラミネートプレス時にカード基材に転写形成してもよい。剥離保護層は塗布形成することができる。また、剥離保護層の厚みは0.5~3.0μmの間であることが好ましい。この範囲であればカード基材表面に模様を付与することができると共にカード基材表面の保護性能を向上させることができる。離型フィルム24、24’はロール状に供給され、かつ前記積層体と丁合いされる前に断裁してもよい。離型フィルム24、24’としてPPフィルムを用いた場合、摩擦帯電によってフィルムが互いに密着することと、空気中の異物が付着することが問題となる場合がある。そのため、離型フィルムをロール状に供給することにより、離型フィルムの繰り出し時の摩擦により発生する静電気に起因する、フィルム同士の密着や作業環境中の塵や埃等の発塵物のフィルムへの付着を効果的に防止することができる。また、フィルムをロールで供給し、引き出した際に除電ブロア処理を行って静電気発生を防ぐことも有用である。重ね合わせは枚葉でなされるのでカットした後、重ね合わせに同期して排出する。これらの処理は離型フィルム供給ユニット2で自動的に行われる。和紙供給ユニット16では離型フィルムに和紙等の紙や布27、27’をカットして重ね合わせて排出する。ここで本発明に用いる紙や布は、熱ラミネートプレス工程時に熱変型がなく、離型フィルムを介して外装基材の表面等カード基材の表面に模様をつけることができるものであれば和紙、洋紙、布、織物などの植物繊維又は化学繊維からなる繊維状物質を含む模様を有する材料、植物または動物の皮などの模様を有する材料等、様々な物を用いることができる。また、これらの紙や布等の模様は、立体的な凹凸形状からなり、ラミネートプレス工程で、プレスしても一定の形状を維持し、かつ離型フィルムを介してカード基材に転写形成できるものであることが好ましい。重ねあわせユニット3は、上部金属板25、紙や布27、離型フィルム24、カード基材26、離型フィルム24’、紙や布27’、及び下部金属板25’の重ね合わせを、位置決めして機械的自動的に行うユニットである。基本となるカード基材26を複数個重ねることもできる。重ね合わせたものはこのままの状態で金属板回流路28のプレス前回流路4に排出されラミネートプレスユニット5へと移動していく。離型フィルム24、24’のサイズはカード基材26と金属板25、25’のサイズより大きくすることが肝要である。この余分な耳の部分は熱ラミネートプレスの後の分離ユニット7で使用する。金属板についてはSUS304、SUS430などが使用出来る。金属板の表面が鏡面であるとカード基材表面が鏡面を下地として紙や布などの模様を有するものとなる。金属板の表面がマット形状であるとカード基材表面がマット形状を下地として紙や布などの模様を有するものとなる。ラミネートプレスユニット5には金属板25,25’で狭持された、離型フィルム及び和紙とで挟まれたカード基材26が搬入され、熱プレスと搬出を機械的に行うユニットである。プレス条件としては、金属板と離型フィルムに接するカード基材、例えば外装基材に用いたフィルムのガラス転移温度以上であることが望ましく、通常、100°Cから160°C、圧力が1.5MPaから4MPa、時間としては30分から60分の範囲が標準的である。分離ユニット7は、離型フィルム24,24’、紙や布27、27’金属板25,25’、及び一体化したカード基材26を分離するユニットである。分離は離型フィルムの張りだし部分をグリップしながら、金属板を引きはなし、次いで和紙と一緒に離型フィルムを引き離す。これらの処理はいずれも機械的に可能である。最終的に離型フィルムと紙や布と一体化したカード基材は分別され、搬送ハンドなどでそれぞれのストッカすなわち、フィルム和紙回収ユニット8とカード基材排出ユニット9に貯えられる。カード基材排出ユニット9に蓄えられたカード基材は断裁部10に送られる。断裁部10はカード基材を打ち抜き法で個片化する部分でありこれによって紙模様や布模様の非接触型ICカードが完成する。金属板25,25’は金属板回流路28を経て金属板ストッカ11に回収され、必要であれば、洗浄、乾燥もしくは交換され再投入される。こうした一連の作業はハンド、リフター、コンベアなどを組み合わせて容易に実行できる。上記作業を自動化をすることで、製造歩留まり率の向上が達成できる。より具体的には、カード基材、離型フィルム、紙又は布及び金属板の重ねあわせをなす工程を一単位、金属板を熱プレスする工程を一単位、前記金属板、前記紙又は布、離型フィルム及び一体化した積層体を分離する工程を一単位、及び金属板ストッカ工程を一単位とし、すべての単位が金属板を回流するように連結することでカード製造の各工程をコンベア、搬送ハンドあるいはリフターなどで連結し、自動化製造ラインとすることができる。本発明では、上述したように、カード基材の熱ラミネートプレス時に、金属板と離型フィルムの間に紙や布を介在させて熱ラミネートプレスすることにより、直接和紙や布を配置して熱ラミネートを行なう場合にカード表面に生じる紙や布の繊維の残留毛羽立ちがなく、加えて、離型フィルムが熱ラミネート時に金属板を介して加わる熱により軟化し、同じく金属板を介して加わる圧力により紙や布の凹凸に追従して変形するので紙や布の模様をカード表面に転移させることが出来る。これによって離型フィルムを介して配置された紙や布の表面の艶や凹凸の質感がカード表面に再現されて、同じプラスチック材料で形成されるカード表面の外装基材上にたとえば、和風の情感を漂わせたおもむきのあるカードとすることが出来るようになった。さらに本発明の方法によれば、熱ラミネートプレス時の金属板と和紙や布との貼りつきがなく、カード表面と離型フィルムの貼りつきも起こらないために、金属板で一対の和紙や布と離型フィルムと積層体を狭持したまま、熱プレス装置へ搬入し、熱プレス及び排出処理を行うことが出来る。さらに、熱プレス装置自体への製品の貼りつきがなくなり、その結果、周辺での関連手作業がなくなり作業の自動化も可能になることによって生産の効率化と不良率の低減も可能になる。上述の例では非接触ICカードの構成で説明したが、単層の基材を用いたカードや、接触式のICカード、磁気カードにも適用可能である。接触式のICカードとする場合、熱ラミネートプレス工程の後に接触式のICモジュールを収用する凹部をミリング加工などにより形成し、凹部内に接触式ICモジュールを埋設する。また、磁気カードとする場合、熱ラミネートプレス工程の後に、表面模様を潰さないようにカード表面に磁気記録層磁気テープの埋設を行う。また、カード表面には絵柄層を設けてもよい。離型フィルムに剥離保護層を形成する場合、剥離保護層に絵柄層を形成しておくこともできる。<実施例1>以下に本発明の実施の形態の例を説明する。本発明の製造方法による磁気テープなし非接触ICカードの層構成の例を図1に示した。本実施例のカード構成はコア基材21、21’にガラス転移温度Tg85°Cの塩化ビニル樹脂PVCを用いており、中間基材22、22’、外装基材23、23’はコア基材と同種の基材を用いた。これらの基材を図1に示したようにインレット基材20を中心として、その表裏にコア基材、中間基材、外装基材をこの順で積層する。温度条件を基材のTg以上である120°Cから160°C、圧力条件を140N/cm2として、離型フィルム24、24’にはTgが0°C近辺のポリプロピレンPPフィルムを用いて熱ラミネートプレスにより各基材を一体化してカード基材26を作成した。一体化したカード基材の表面は、離型フィルム2424’を介して、金属板25、25’の表面状態が転写される。金属板の表面が鏡面であればカード基材表面は鏡面に、金属板表面にマット加工つや消し加工が施されている場合はカード表面がマット感を有した面になる。本実施例では、図1のように離型フィルム24と金属板25の間に和紙27を挟みこむことにより、PPフィルム24、およびコア基材21、中間基材22、外装基材23のうちでも特に外装基材23のTgがラミネート温度より低く、かつ挟み込む和紙27の耐熱温度が高いためにPPフィルム24、外装基材23の表面が変形し、和紙27の持つ模様をカード表面に与えることが出来る。インレット基材20の反対面についても同様に離型フィルム24’と金属板25’の間に和紙27’を挟みこむことにより、PPフィルム24’、およびコア基材21’、中間基材22’、外装基材23’のうちでも特に外装基材23’のTgがラミネート温度より低く、かつ挟み込む和紙27’の耐熱温度が高いためにPPフィルム24’、外装基材23’の表面が変形し、和紙27’の持つ模様をカード裏面に与えることが出来る。加えて、挟み込む和紙27、27’を洋紙や布などに代えることによってカード基材26の表面の模様と質感を容易に変化させることが出来る。ここで用いる布は木綿の様な天然繊維質のものであってもよいし、ラミネートの時に熱変形の起こらないものであれば化学繊維質のものであってもよい。このカード基材26を断裁して本発明の和風模様の非接触ICカードとした。このカードの表面の模様と質感はおもむきのある和風のものとなった。<実施例2>コア基材をガラス転移温度Tg80°CのPET-Gに変えたほかは、実施例1と同様にして本発明の製造方法による磁気テープなし非接触ICカードを作成した。このカードの表面の模様と質感は実施例1の場合と同様におもむきのある和風のものとなった。<実施例3>図2に示すように、インレット基材20と中間基材22、22’を省略して、コア基材21、21’と外装基材23、23’をガラス転移温度Tg80°CのPET-Gに変えたほかは、実施例1と同様にして本発明の製造方法による磁気テープなしのカードを作成した。このカードの表面の模様と質感は実施例1の場合と同様におもむきのある和風のものとなった。<比較例1>図3に示したように、金属板25、25’と離型フィルム24、24’の間の和紙27を取り除いた他は実施例1と同様にして磁気テープなし非接触ICカードを作成した。このカードの表面の模様と質感は金属板の表面と同じ平滑なマット面となり、シンプルではあるがおもむきのある和風のものとは程遠い外観となった。以上、本発明の和紙模様カードの一例として非接触型ICカードの製造工程の例を中心に示したが、本発明の製造方法によれば非接触型ICカード以外にも様々な構成のカードに対応でき、和風の趣のある外観のカードを効率的に製造することが出来る。その一例として図2には非接触型ICカード以外のより単純な構成のカードの場合のラミネート構成の一例を示した。この場合はカード基材26に代えて構成のより単純なカード基材26’が用いられており、カード基材を構成する層は、インレット基材20とそれを挟む一対のコア基材21、21’、一対の中間基材22、22’、一対の外装基材23、23’から、コア基材21とそれを挟む一対の外装基材23、23’という構成に簡略化されている。また、図5には本発明の和紙模様カードの製造方法によるラミネート前後の和紙とカード表面の外観例を示した。図5Aはラミネート前の和紙表面、Bはラミネート前のカード表面、Cはラミネート後の和紙表面、Dはラミネート後のカード表面の外観である。本発明の和紙模様カードの製造方法によって和紙の質感がカード表面に付与された状態がラミネート後のカード表面に現われていることが確認できる。以上のように、本発明の和風模様カードの製造方法によれば、カードの表裏面の質感が変わることにより、印刷による視覚の意匠性に加えて、質感による触覚の意匠性が加わる。また、カード表面に紙や布の持つ凹凸による模様が加わったのみで、カードの物性は従来のプラスチックカードの性能をそのまま維持できる。また、特に、カード表面に紙や布を貼り合せた場合に比べると、紙や布は摩擦による発塵をしやすいが、本発明のカードは紙や布が表面にないので発塵が少ない、のみならず、手汗の吸収が少なく汚れも目立ちにくいという効果を有する。"