加熱板に載置された基板を加熱部により設定温度に加熱する基板加熱装置において、互いに加熱板の板面の方向に離間して設けられ、前記加熱板及び基板の少なくとも一方の温度を測定する複数の温度測定部と、前記加熱板に基板を載置した後における複数の温度測定部の各温度測定値間のばらつきの値を算出する温度ばらつき算出部と、基板が前記加熱板上において異物に乗りあげているか否かを判断するために、前記温度測定値のばらつきの値を予め設定されたしきい値と比較する比較部と、を備えたことを特徴とする基板加熱装置。前記加熱部は、前記温度測定部の配置位置に対応するように複数箇所に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の基板加熱装置。前記温度ばらつき算出部にて算出されるばらつきの値は、測定温度の標準偏差であることを特徴とする請求項1または2に記載の基板加熱装置。前記しきい値は、前記加熱板に基板を水平に載置した時において、前記温度ばらつき算出部にて算出されたばらつきの値に基づいて予め設定された値であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の基板加熱装置。前記ばらつきの値が前記しきい値よりも大きいと前記比較部にて検知された時に発報されるアラーム発報部を備えていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の基板加熱装置。加熱板に載置された基板を加熱部により設定温度に加熱する基板加熱方法において、前記加熱板に基板を載置する工程と、次いで、前記加熱板に基板を載置した後における当該加熱板及び基板の少なくとも一方の温度を、互いに加熱板の板面の方向に離間して設けられた複数の温度測定部により測定する工程と、続いて、複数の温度測定部の各温度測定値間のばらつきの値を算出する工程と、しかる後、前記算出する工程にて算出された温度ばらつき値を予め設定されたしきい値と比較し、この比較結果に基づいて基板が前記加熱板上において異物に乗りあげているか否かを判断する工程と、を含むことを特徴とする基板加熱方法。前記加熱板において、基板は前記温度測定部の配置位置に対応するように複数箇所に設けられた前記加熱部により加熱されることを特徴とする請求項6に記載の基板加熱方法。前記算出する工程にて算出されるばらつきの値は、測定温度の標準偏差であることを特徴とする請求項6または7に記載の基板加熱方法。前記比較する工程の後、当該比較する工程において前記ばらつきの値が前記しきい値よりも大きい場合には、アラームを発報する工程を行うことを特徴とする請求項6ないし8のいずれか一つに記載の基板加熱方法。前記加熱板に基板を載置する工程の前に、前記加熱板に基板を水平に載置して、複数の温度測定部の各温度測定値についてばらつきの値を算出する工程と、当該工程にて算出されたばらつきの値に基づいて前記しきい値を設定する工程と、を行うことを特徴とする請求項6ないし9のいずれか一つに記載の基板加熱方法。加熱板に載置された基板を加熱する基板加熱装置に用いられるプログラムを格納した記憶媒体であって、前記プログラムは、請求項6ないし10のいずれか一つに記載の基板加熱方法を実施するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、加熱板に基板を載置して加熱するにあたり、例えば1mm以下といった小さな微小物体が加熱板の表面に付着している場合であっても、当該微小物体に基板が乗り上げたか否かを検出することのできる基板加熱装置、基板加熱方法及びこの方法が記憶された記憶媒体を提供することにある。本発明の基板加熱装置は、加熱板に載置された基板を加熱部により設定温度に加熱する基板加熱装置において、互いに加熱板の板面の方向に離間して設けられ、前記加熱板及び基板の少なくとも一方の温度を測定する複数の温度測定部と、前記加熱板に基板を載置した後における複数の温度測定部の各温度測定値間のばらつきの値を算出する温度ばらつき算出部と、基板が前記加熱板上において異物に乗りあげているか否かを判断するために、前記温度測定値のばらつきの値を予め設定されたしきい値と比較する比較部と、を備えたことを特徴とする。前記基板加熱装置としては、以下のように構成しても良い。前記加熱部は、前記温度測定部の配置位置に対応するように複数箇所に設けられている構成。前記温度ばらつき算出部にて算出されるばらつきの値は、測定温度の標準偏差である構成。前記しきい値は、前記加熱板に基板を水平に載置した時において、前記温度ばらつき算出部にて算出されたばらつきの値に基づいて予め設定された値である構成。前記ばらつきの値が前記しきい値よりも大きいと前記比較部にて検知された時に発報されるアラーム発報部を備えている構成。本発明の基板加熱方法は、加熱板に載置された基板を加熱部により設定温度に加熱する基板加熱方法において、前記加熱板に基板を載置する工程と、次いで、前記加熱板に基板を載置した後における当該加熱板及び基板の少なくとも一方の温度を、互いに加熱板の板面の方向に離間して設けられた複数の温度測定部により測定する工程と、続いて、複数の温度測定部の各温度測定値間のばらつきの値を算出する工程と、しかる後、前記算出する工程にて算出された温度ばらつき値を予め設定されたしきい値と比較し、この比較結果に基づいて基板が前記加熱板上において異物に乗りあげているか否かを判断する工程と、を含むことを特徴とする。前記基板加熱方法は、以下のように構成しても良い。前記加熱板において、基板は前記温度測定部の配置位置に対応するように複数箇所に設けられた前記加熱部により加熱される構成。前記算出する工程にて算出されるばらつきの値は、測定温度の標準偏差である構成。前記比較する工程の後、当該比較する工程において前記ばらつきの値が前記しきい値よりも大きい場合には、アラームを発報する工程を行う構成。前記加熱板に基板を載置する工程の前に、前記加熱板に基板を水平に載置して、複数の温度測定部の各温度測定値についてばらつきの値を算出する工程と、当該工程にて算出されたばらつきの値に基づいて前記しきい値を設定する工程と、を行う構成。本発明の記憶媒体は、加熱板に載置された基板を加熱する基板加熱装置に用いられるプログラムを格納した記憶媒体であって、前記プログラムは、以上のいずれか一つの基板加熱方法を実施するようにステップ群が組まれていることを特徴とする。本発明は、加熱板に載置された基板を加熱部により設定温度に加熱するにあたり、当該加熱板に基板を載置した後、互いに加熱板の板面の方向に離間して設けられた複数の温度測定部により加熱板及び基板の少なくとも一方の温度を測定し、これら温度測定値間のばらつきの値を算出している。そして、この算出値と予め設定されたしきい値とを比較しているので、加熱板上の微小物体異物に基板が乗り上げているか否かを検出できる。本発明の基板加熱装置の実施の形態の一例について、図1~図3を参照して説明する。この基板加熱装置は、ウエハWを載置するための加熱板11と、この加熱板11を介してウエハWを加熱するために当該加熱板11内に複数箇所に埋設された加熱部であるヒータ12と、この加熱板11ウエハWの温度を測定するためにヒータ12の配置位置に対応して設けられた温度測定部である温度センサ13と、を備えている。そして、この基板加熱装置は、後述するように、これら温度センサ13の温度検出値を用いて、加熱板11上においてウエハWが例えばパーティクルなどの異物微小物体に乗り上げているか否かを検出している。図1中21及び22は、夫々筐体をなす処理容器及び搬送口である。加熱板11の上方側には、ウエハWに対して加熱処理の行われる雰囲気を周方向に亘って上方側から覆うように、加熱板11に対向すると共に図示しない昇降機構により昇降自在に設けられた蓋体23が設けられている。図1中24は加熱板11を側方側から周方向に亘って支持する支持台であり、25はこの支持台24の上面において周方向に亘って形成されたガス吐出孔である。そして、このガス吐出孔25から吐出するガス例えば窒素N2ガスは、蓋体23の上面に設けられた排気口26から排気されるように構成されている。尚、図2ではヒータ12や温度センサ13については記載を省略している。ヒータ12は、図3に示すように、水平方向加熱板11の板厚の方向に互いに離間するように、複数箇所例えば5箇所に設けられている。即ち、この例では加熱板11は円状の内側領域11a及び当該内側領域11aよりも外側のリング状の外側領域11bに区画されると共に、この外側領域11bが周方向に等間隔に4箇所の区画領域11cに区画されている。そして、ヒータ12は、前記内側領域11a及び4つの区画領域11cに各々配置されている。また、図1及び図3に示すように、加熱板11の下方側には、各ヒータ12の配置位置に対応するように温度センサ13が配置されており、各温度センサ13の温度検出値が設定温度例えば80°Cとなるように、温度調整部をなす温度コントローラ31によって各々のヒータ12への給電量が調整される。加熱板11上には、ウエハWの位置を規制ガイドするために、高さ寸法が例えば3mm程度のガイドピン14が複数箇所例えば6箇所に当該ウエハWの周方向に沿うように等間隔に設けられている。また、この加熱板11上には、当該加熱板11の表面からウエハWの裏面を例えば0.1mm程度離間させて支持するために、高さ寸法が例えば0.1mm程度に形成された突起状のプロキシミティピン15が複数箇所に設けられている。加熱板11の下方位置には、図示しない搬送アームとの間においてウエハWの受け渡しを行うための昇降ピン27が設けられており、この昇降ピン27が加熱板11上におけるウエハWの載置面に対して突没できるように、当該加熱板11には複数箇所例えば3箇所に貫通口16が形成されている。図1中28は昇降機構である。尚、図2は基板加熱装置を簡略化して描画している。この基板加熱装置には、図3に示すように、装置全体の動作のコントロールを行うためのコンピュータからなる制御部32が設けられており、この制御部32は、CPU33、プログラム34及びメモリ35を備えている。このプログラム34は、加熱板11上にウエハWを載置して加熱処理を行うウエハ加熱プログラム34aと、各温度センサ13の温度検出値の標準偏差を算出するための温度ばらつき算出部をなす標準偏差算出プログラム34bと、この標準偏差算出プログラム34bにて算出された標準偏差を予め設定されたしきい値と比較するための比較部をなす差分計算プログラム34cと、を備えている。ウエハ加熱プログラム34aは、既述の温度コントローラ31を介して加熱板11を面内に亘って設定温度例えば80°Cに維持すると共に、加熱板11との間においてウエハWの受け渡しなどを行うためのプログラムである。標準偏差算出プログラム34bは、加熱板11上においてウエハWが当該加熱板11に対して傾斜しているか否か、即ちウエハWが加熱板11上の微小物体例えばパーティクルなどに乗り上げているか否かを評価するための指標となる、各温度センサ13の温度検出値のばらつき値である標準偏差を求めるためのプログラムである。具体的には、設定温度例えば80°Cに保たれた加熱板11上に例えば常温のウエハWが載置されると、加熱板11は、図4に模式的に示すように、当該ウエハWに吸熱されて降温する。この時、例えばウエハWの端部が加熱板11上の微小物体例えばパーティクルなどに乗り上げていると、当該端部はウエハWの他の部位よりも加熱板11から離間する。そのため、この端部に対向する加熱板11微小物体の付着している部位における加熱板11では、ウエハWに吸熱されにくくなるので、他の部位よりも温度変化降温速度が小さくなる。また、ウエハWの端部が微小物体に乗りあげていると、プロキシミティピン15上のウエハWが傾斜するので、ウエハWの直径方向における前記端部に対向する部位では、他の部位よりも加熱板11に近接し、従って加熱板11の温度を速やかに吸熱する加熱板11の降温速度が速くなる場合もある。そのため、このような微小物体にウエハWの端部が乗り上げたことに基づく加熱板11の温度変化の違いを利用することにより、ウエハWが微小物体に乗り上げているか否かが分かることになる。ここで、前記温度変化を絶対値で評価しようとすると、具体的には例えばウエハWの端部が微小物体に乗り上げている部位における加熱板11の温度と、ウエハWの端部が微小物体に乗り上げていない部位の加熱板11の温度とを比較しようとすると、これら温度差が小さいためにウエハWが微小物体に乗り上げているか否かを判別できない場合がある。しかし、本発明では、ウエハWが微小物体に乗り上げると、後述の実施例に示すように、各温度センサ13における各々の温度検出値が面内においてばらつくことから、微小物体にウエハWの端部が乗り上げたか否かを判断する指標として、既述のようにばらつきを数値化した標準偏差を用いている。そして、ウエハWが微小物体に乗り上げていない時ウエハWが加熱板11上に水平に載置されている時の標準偏差を予め算出しておき、この標準偏差又は、この標準偏差に任意のマージンαを足した値をしきい値として用いている。即ち、各ウエハWに対して加熱処理を行う時に、各々の温度検出値の標準偏差を計算し、この標準偏差が前記しきい値よりも大きい場合にはウエハWが微小物体に乗り上げていると判断してアラーム36を発報し、標準偏差がしきい値以下の場合にはウエハWが正常に載置されていると判断してその後の処理を続けるようにしている。このような標準偏差としきい値との比較は、既述の差分計算プログラム34cによって行われる。そして、このしきい値は、既述のように予め取得され、メモリ35に格納される。前記各プログラム34a~34cは、ハードディスク、コンパクトディスク、光磁気ディスク、メモリカード、フレキシブルディスクなどの記憶媒体40から制御部32内にインストールされる。続いて、既述の基板加熱装置を用いた作用である、本発明の基板加熱方法について、図5~図8を参照して説明する。先ず、加熱板11上にウエハWが正常に水平に載置された場合について、既述の標準偏差しきい値を算出する。即ち、例えばメンテナンスなどを行うことにより、加熱板11上のパーティクルなどの付着物を予め除去しておく。そして、各ヒータ12を介して、加熱板11を設定温度例えば80°Cに設定するステップS1。次いで、図6に示すように、図示しない搬送アームと昇降ピン27との協働作用により、例えば室温のウエハWの周縁部をガイドピン14によりガイドしながら、加熱板11上に当該ウエハWを水平に載置する。そして、蓋体23を下降させると共に、ガス吐出孔25からガスを吐出する。加熱板11上にウエハWが載置されると、既述の図4のように加熱板11の温度が当該ウエハWに吸熱されて降温し、一方ウエハWは加熱板11の熱により昇温するステップS2。この時、図7に示すように、加熱板11上にウエハWを水平に載置していることから、当該ウエハWは加熱板11との間の離間距離が面内に亘って揃う。そのため、加熱板11の温度変化を示す降温曲線は、後述の実施例の図12にも示すように、各温度センサ13において揃った状態ばらつきが小さい状態となる。そして、加熱板11上にウエハWを載置した時から0.8~1.5秒この例では1秒後における各温度センサ13の温度検出値を取得し、以下の式1に基づいてこれら温度検出値の標準偏差を算出する。式1σ:標準偏差、n:温度センサ13の個数、xi:各々の温度センサ13の温度検出値、xバー:各温度検出値の平均値また、この標準偏差に既述のマージンαを加算して、しきい値リファレンスとしてメモリ35に記憶するステップS3。尚、既述のように加熱板11が設定温度となるようにヒータ12の出力値を調整していることから、加熱板11の温度は、その後設定温度に戻り、ウエハWについても設定温度に上昇することになる。続いて、既述のウエハWを加熱板11から搬出した後、例えば複数のウエハWに対する連続処理を開始する。具体的には、既述の例と同様に、設定温度に設定された加熱板11上にウエハWを載置してステップS4、加熱板11上にウエハWを載置した時から1秒後における各温度センサ13の温度検出値を取得し、標準偏差を算出するステップS5。そして、この標準偏差を既述のしきい値と比較するステップS6。この時、既述の図7と同様に加熱板11上にウエハWが水平に載置されている場合、即ちウエハWがパーティクルなどの微小物体に乗り上げていない場合には、この標準偏差はしきい値以下となり、当該ウエハWは加熱板11上に正常に水平に載置されていると判断される。この場合には、その後ウエハWの吸熱によって低下した加熱板11の熱がヒータ12により当該加熱板11に伝熱され、加熱板11及びウエハWは既述の設定温度となり、当該ウエハWは所定の時間に亘って加熱処理が行われる。しかる後、昇降ピン27と図示しない搬送アームとによって処理容器21内からウエハWが搬出されるステップS7。一方、複数のウエハWに対して連続して加熱処理を行う中で、例えば外部の図示しない搬送アームやウエハWにパーティクルが付着して処理容器21内に持ち込まれたり、あるいはガイドピン14にウエハWが衝突して当該ウエハWの端部が僅かに欠けたりすることにより、例えば1mm程度以下もの小さな微小物体が加熱板11上に付着する場合がある。そして、図8に示すように、このような微小物体が表面に付着した加熱板11上にウエハWが載置されたステップS4場合には、当該ウエハWは加熱板11に対して傾斜する。既述のように、微小物体が付着している部位では、図8に矢印で示すように、微小物体の付着していない他の部位よりもウエハWへの伝熱が遅くなり、従って加熱板11の温度変化降温速度が緩やかになる。また、ウエハWの直径方向における微小物体に対向する部位では、他の部位よりもウエハWと加熱板11とが近接するので、加熱板11の温度変化が速やかになる。そのため、温度検出値が各々の温度センサ13においてばらつくことになる。従って、加熱板11上にウエハWを載置した時から1秒後における各温度センサ13の温度検出値を取得し、標準偏差を算出してステップS5、しきい値と比較するとステップS6、当該標準偏差はしきい値よりも大きくなる。この場合には、アラーム36が発報されステップS8、例えば続く処理が停止することになる。そして、例えばメンテナンスを行うことにより、例えば作業者によって加熱板11が清掃されて微小物体が除去される。尚、図8では微小物体について模式的に大きく描画していている。上述の実施の形態によれば、設定温度に設定された加熱板11上にウエハWを載置して加熱処理を行うにあたり、加熱板11上にウエハWを載置した後、加熱板11の温度がウエハWに吸熱されて下降し始めてから前記設定温度に戻るまでの間に測定された温度センサ13の各温度測定値間の標準偏差を算出し、この標準偏差と予め設定したしきい値とを比較している。そのため、加熱板11上においてウエハWが微小物体に乗り上げているか否かを容易に検出できる。従って、ウエハWが既述の高さ寸法が3mmものガイドピン14に乗りあげたとしても、ガイドピン14に乗りあげたか否かを検出できる。また、しきい値として、加熱板11上にウエハWを水平に載置した状態で測定した標準偏差に基づいて予め設定しているので、即ち加熱板11の表面形状や各温度センサ13の持つ特性のばらつきなどの環境誤差バックグラウンドの影響が小さくなるようにしているので、ウエハWが微小物体に乗り上げているか否かを高い精度で検出できる。既述の例では、ヒータ12及び温度センサ13を各々5つずつ配置したが、これらヒータ12及び温度センサ13の数量は、各々少なくとも2つ設ければ良い。図9は、ヒータ12及び温度センサ13を各々13個ずつ配置した例を示している。具体的には、加熱板11の内側領域11aよりも外周側の領域を内周側から外周側に向かって3つのリング状の領域11dに区画し、これら領域11dを周方向において夫々4つの区画領域11cに等間隔に区画している。そして、これら内側領域11a及び12個の区画領域11cに夫々ヒータ12を配置している。また、各々のヒータ12に対応するように、加熱板11の下方側に温度センサ13を設けている。このように温度センサ13の個数を既述の図1の例よりも多くすることにより、ウエハWが微小物体に乗りあげた時の標準偏差について、しきい値よりも大きいか否かを高い精度で検出できる。尚、図9では温度センサ13について記載を省略している。また、標準偏差やしきい値を設定するために用いた温度センサ13の温度検出値としては、後述の実施例に示すように、加熱板11上にウエハWを載置して当該加熱板11の温度が降温し始めてから設定温度に戻るまでの間、好ましくは加熱板11上にウエハWを載置してから0.8~1.5秒までの範囲の温度検出値を用いても良いし、当該範囲内における温度検出値の積分値を用いても良い。また、前記範囲は、ウエハWの厚み寸法、ヒータ12の出力値、プロキシミティピン15の個数や寸法などによって様々である場合があるため、装置やレシピに応じて個別に設定される。また、既述の例では、加熱板11上にウエハWを載置してから0.8~1.5秒までの範囲のある時点例えば1秒後における各温度センサ13の温度検出値に基づいて標準偏差を算出したが、本発明ではこの例に限定されない。具体的には、ある一定の期間、例えば加熱板11上にウエハWを載置してから1.5秒が経過するまでの間、例えば0.1秒毎に温度検出値を求めると共にこの温度検出値に基づき各時点における標準偏差を算出し、この各標準偏差を各時点におけるしきい値と比較した際に、いずれかの標準偏差が対応するしきい値よりも大きい場合にアラーム36を発報させても良い。即ち、ある期間例えばウエハWの載置によって加熱板11の温度が下降し始めてから設定温度に戻るまでの間に亘って、ウエハWが微小物体に乗りあげたか否かを検出しても良い。既述の例では、ウエハWが微小物体に乗りあげているか否かを検出するにあたり、各温度センサ13における温度検出値の標準偏差σを用いたが、この標準偏差に代えて、分散σ2を用いても良い。また、後述の実施例における図11及び図12からも明らかなように、ウエハWが微小物体に乗りあげている場合には、各温度センサ13の温度検出値の最大値と最小値との差分温度検出値の開きは、ウエハWが正常に水平に加熱板11に載置されている場合に比べて大きくなる。即ち、微小物体にウエハWの端部が乗りあげている場合には、当該端部に対向する加熱板11は他の部位よりも温度が高くなるので、正常時に比べて各温度検出値の最大値が大きくなる。また、微小物体にウエハWの端部が乗りあげていると、ウエハWが傾斜するので、ウエハWの直径方向における前記端部に対向する部位では、他の部位よりも加熱板11に近接し、加熱板11の熱を速やかに吸熱するため、正常時に比べて各温度検出値の最小値が小さくなる。従って、微小物体にウエハWの端部が乗りあげていると、正常時よりも既述の差分が大きくなる。そのため、ウエハWが微小物体に乗りあげているか否かを検出するために用いるばらつき値としては、標準偏差に代えて、この温度検出値の最大値と最小値との差分を用いても良い。また、標準偏差を算出する温度検出値として、加熱板11の温度を用いたが、この加熱板11の温度に代えて、ウエハWの温度を用いても良い。即ち、ウエハWが微小物体に乗りあげずに正常に水平に加熱板11上に載置されていると、ウエハWは面内に亘って均等に加熱されていく。一方、例えばウエハWの端部が微小物体に乗りあげていると、当該端部では他の部位よりも加熱板11から離間しているので昇温速度が遅くなり、従って正常時よりも面内において温度分布がばらつくことになる。この場合には、温度センサ13は、加熱板11の上面側あるいは加熱板11に対して上方側に離間した位置において放射温度計などとして設けても良い。更に、標準偏差やしきい値を算出するにあたって温度センサ13の全ての温度検出値を用いたが、これら温度センサ13の温度検出値のうち少なくとも2つを用いても良い。また、ヒータ12の配置位置に対応させて温度センサ13を配置したが、ヒータ12の出力値を調整するための温度センサ13とは別に、標準偏差及びしきい値を算出するための専用の温度センサを別途設けてもよい。また、加熱板11に複数のヒータ12を配置したが、1つのヒータ12を配置すると共に、温度センサ13を既述のように複数箇所に設けても良い。この場合には、ヒータ12は、図10に示すように、例えば加熱板11上に載置されるウエハWに対応する円形の面ヒータが用いられる。また、温度センサ13について、図10では加熱板11の裏面側に、ウエハWの中央部に配置すると共に、外周部においてウエハWの周方向に互いに離間するように8箇所に設けた例を示している。この場合には、ヒータ12の出力値を調整するための温度センサ13としては、これら温度センサ13のうち例えば中央部の温度センサ13が用いられる。また、既述の例ではウエハWの端部が微小物体に乗りあげて傾斜している場合について検出したが、例えば互いに同程度の大きさの微小物体が加熱板11上において周方向に亘って複数箇所に付着している場合、これら微小物体にウエハWが乗りあげると、ウエハWが加熱板11に対して概略平行になる場合がある。しかし、このような場合であっても、微小物体を介して加熱板11からウエハWに伝熱するにあたり、この伝熱量が微小物体毎にばらつくと考えられ、従ってウエハWが微小物体に乗りあげているか否かが判別される。以上説明した基板加熱装置は、ウエハWに対してレジスト膜の塗布処理や当該レジスト膜の現像処理を行う塗布現像装置において、例えばレジスト液をウエハに塗布した後プリベーキング、あるいは当該塗布現像装置に接続された露光装置で露光処理を行った後ポストエクスポージャーベーキング、更には現像処理を行った後ポストベーキング、ウエハWに対して加熱処理を行うための加熱装置として適用される。続いて、本発明の手法について、実際に実験を行って確認した結果を説明する。先ず、基板加熱装置としては、既述の図9に示したように、ヒータ12及び温度センサ13が各々13チャンネル13個設けられた加熱板11を用いた。そして、加熱板11上に寸法が500μmの微小物体を静置すると共に、加熱板11を80°Cに設定した。次いで、この加熱板11上にウエハWを載置して、各温度センサ13の温度検出値を読み取った。図11の細線は、これら温度センサ13の温度検出値を示している。また、これら温度検出値の標準偏差を算出し、図11に太線で示した。尚、図11において、横軸におけるウエハ加熱時間として、加熱板11上にウエハWを載置した時点からの経過時間を示している。一方、加熱板11上に微小物体を静置しない場合、即ち加熱板11に対してウエハWを水平に載置した場合においても、同様に各温度センサ13の温度検出値及び標準偏差を求めた。この場合の結果を示す図12では、各温度センサ13の温度検出値が図11の例よりも揃っており、また標準偏差は図11の例よりも低くばらつきが小さくなっていた。そこで、これら図11及び図12の標準偏差について、一つのグラフに纏めて表すと共に、これら標準偏差の差分を取ると、図13に示すように、両者の標準偏差には明らかな差異が確認された。即ち、正常時図12の標準偏差は、微小物体乗りあげ時図11の標準偏差よりも小さくなっており、経過時間が0.8~1.5秒までの間において、特に差異が大きくなっていた。従って、既述のように0.8~1.5秒までの間の標準偏差を用いることにより、ウエハWが微小物体に乗りあげたか否かを容易に高い精度で検出できることが分かる。ここで、微小物体にウエハWの端部が乗りあげている場合図11には、正常時図12と比べて、ある時間ウエハ加熱時間で見た時の最大値と最小値との差分が大きくなっていることが分かる。即ち、微小物体にウエハWの端部が乗りあげている場合には、当該端部に対向する加熱板11は他の部位よりも温度が高くなるので、正常時に比べて各温度検出値の最大値が大きくなる。また、微小物体にウエハWの端部が乗りあげていると、既述のようにウエハWが傾斜するので、ウエハWの直径方向における前記端部に対向する部位では、正常時よりも加熱板11に近接し、従って加熱板11の温度がウエハWに速やかに吸熱されて、他の部位よりも温度が低くなる場合がある。この場合には、各温度検出値の最小値は、正常時よりも小さくなる。そのため、このように温度検出値の最大値と最小値との差分が異常時と平常時とで異なっていると考えられる。続いて、設定温度が80°Cの場合及び160°Cの場合について、既述の図13に対応する標準偏差の差を求めた。その結果、図14及び図15に示すように、設定温度が高い程、正常時と微小物体乗りあげ時との間の標準偏差の差が大きくなることが分かった。