ガラス基板上に複数の表示電極対を形成した前面板と、背面板とを、複数の画像表示用の画素を形成して対向配置し、前記表示電極は、透明電極と、金属バス電極とで構成され、前記画素の領域において、前記表示電極対の主放電間隙が、前記透明電極同士で構成される領域と、前記金属バス電極同士で構成される領域とが存在し、前記透明電極同士で構成される領域での前記金属バス電極の幅と、前記金属バス電極同士で構成される領域での前記金属バス電極の幅との差が、前記透明電極同士で構成される領域での前記金属バス電極の幅の3以下である、プラズマディスプレイパネル。前記金属バス電極が1層で構成されている、請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。一方、近年のハイディフィニションテレビへの適用に伴い、走査線数が増加して表示電極の数が増加する。また更なる性能向上を図るために、従来までのストライプ状の透明電極形状に変わり、櫛型構造のような凸凹構造に透明電極を形成するような構造の機種も作られている。その結果、透明電極上とそれ以外のガラス基板上両方に交互に金属バス電極が形成されることになり、当然表示エリア中の両表面上に同じような出来栄えを有することが必要となる。しかし、透明電極上と例えばガラス基板上では熱伝導の違いなどから電極にかかる温度が異なり、電極焼成後に出来上がる電極線幅に違いが生じてムラや時にモワレが生じ外観不良となってしまう。本発明はこのような課題に鑑みなされたもので、外観の必要特性をも満足した画像表示品位の高いPDPを提供することを目的としている。上記の目的を達成するために、本発明のPDPは、ガラス基板上に複数の表示電極対を形成した前面板と、背面板とを、複数の画像表示用の画素を形成して対向配置し、前記表示電極は、透明電極と、金属バス電極とで構成され、前記画素の領域において、前記表示電極対の主放電間隙が、前記透明電極同士で構成される領域と、前記金属バス電極同士で構成される領域とが存在し、前記透明電極同士で構成される領域での前記金属バス電極の幅に対し、前記金属バス電極同士で構成される領域での前記金属バス電極の幅が、3短くなっている、ことを特徴とする。ここで、金属バス電極が1層で構成されていることが望ましい。このような構造であれば、電極焼成後に出来上がる電極線幅に違いが生じてもムラやモワレによる外観不良は発生しない。本発明は、PDPにおいて外観品位を満足する表示電極構造に関するものであり、これより画像表示品位の高いPDPを提供することができる。[1.PDPの構造]本実施の形態のPDP1は、交流面放電型PDPである。図1、図2に示すように、PDP1は前面ガラス基板3などよりなる前面板2と、背面ガラス基板11などよりなる背面板10とが対向して配置されている。前面板2と背面板10とは、外周部がガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着されている。封着されたPDP1内部の放電空間16には、ネオンNeおよびキセノンXeなどの放電ガスが55kPa400Torr~80kPa600Torrの圧力で封入されている。前面ガラス基板3上には、走査電極4および維持電極5よりなる一対の帯状の表示電極6とブラックストライプ遮光層7が互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。前面ガラス基板3上には表示電極6とブラックストライプ7とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層8が形成される。さらに誘電体層8の表面に酸化マグネシウムMgOなどからなる保護層9が形成されている。走査電極4および維持電極5は、それぞれインジウム錫酸化物ITO、酸化錫SnO2、酸化亜鉛ZnOなどの導電性金属酸化物からなる透明電極上に銀Agからなるバス電極が積層されている。背面ガラス基板11上には、表示電極6と直交する方向に、銀Agを主成分とする導電性材料からなる複数のアドレス電極12が、互いに平行に配置されている。アドレス電極12は、下地誘電体層13に被覆されている。さらに、アドレス電極12間の下地誘電体層13上には放電空間16を区切る所定の高さの隔壁14が形成されている。隔壁14間の溝には、アドレス電極12毎に、紫外線によって赤色に発光する蛍光体層15、緑色に発光する蛍光体層15および青色に発光する蛍光体層15が順次塗布して形成されている。表示電極6とアドレス電極12とが交差する位置に放電セルが形成されている。表示電極6方向に並んだ赤色、緑色、青色の蛍光体層15を有する放電セルがカラー表示のための画素になる。なお、本実施の形態において、放電空間16に封入される放電ガスは、10体積以上30体積以下のXeを含む。フロート法などにより製造された前面ガラス基板3上に、走査電極4と維持電極5よりなる表示電極6とブラックストライプ7がパターン形成されている。走査電極4と維持電極5はそれぞれインジウム錫酸化物ITOや酸化錫SnO2などからなる透明電極4a、5aと、透明電極4a、5a上に形成された金属バス電極4b、5bとにより構成されている。金属バス電極4b、5bは透明電極4a、5aの長手方向に導電性を付与する目的として用いられ、銀Ag材料を主成分とする導電性材料によって形成されている。[2.PDP1の製造方法][2-1.前面板2の製造方法]前面ガラス基板3上に、走査電極4および維持電極5とブラックストライプ7とが形成される。透明電極4a、5aと金属バス電極4b、5bは、フォトリソグラフィ法により、形成される。金属バス電極4b、5bの材料には、銀Agと銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含む電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、電極ペーストが、前面ガラス基板3上に塗布される。次に、乾燥炉によって、電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、電極ペーストが露光される。次に、電極ペーストが現像され、バス電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、バス電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、電極パターン中のガラスフリットが溶融、再凝固する。同様に、ブラックストライプ7が形成される。ブラックストライプ7の材料には、黒色顔料を含むペーストが用いられる。次に、誘電体層8が形成される。誘電体層8の材料には、誘電体ガラスとバインダ成分樹脂、溶剤などを含む誘電体ペーストが用いられる。まずダイコート法などによって、誘電体ペーストが所定の厚みで走査電極4、維持電極5およびブラックストライプ7を覆うように前面ガラス基板3上に塗布される。次に、乾燥炉によって、誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、誘電体ペーストが450°Cから600°C程度の温度で焼成される。つまり、誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、誘電体ガラスが溶融、再凝固する。以上の工程によって、誘電体層8が形成される。つまり、誘電体ペーストは、誘電体ガラスの他に、樹脂と溶剤などを含むが、乾燥と焼成によって、誘電体ガラス以外の成分が除去される。したがって、誘電体層8は、実質的に、誘電体ガラスの成分から構成される。ここで、誘電体ペーストをダイコートする方法以外にも、スクリーン印刷法、スピンコート法などを用いることができる。また、誘電体ペーストを用いずに、CVDChemicalVaporDeposition法などによって、誘電体層8となる膜を形成することもできる。次に、誘電体層8上に酸化マグネシウムMgOなどからなる保護層9が形成される。以上の工程により前面ガラス基板3上に走査電極4、維持電極5、ブラックストライプ7、誘電体層8、保護層9が形成され、前面板2が完成する。[2-2.背面板10の製造方法]フォトリソグラフィ法によって、背面ガラス基板11上に、アドレス電極12が形成される。アドレス電極の材料には、導電性を確保するための銀Agと銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含むアドレス電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、アドレス電極ペーストが所定の厚みで背面ガラス基板11上に塗布される。次に、乾燥炉によって、アドレス電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、アドレス電極ペーストが露光される。次に、アドレス電極ペーストが現像され、アドレス電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、アドレス電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、アドレス電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、アドレス電極パターン中のガラスフリットが溶融、再凝固される。以上の工程によって、アドレス電極12が形成される。ここで、アドレス電極ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。次に、下地誘電体層13が形成される。下地誘電体層13の材料には、誘電体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む下地誘電体ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、下地誘電体ペーストが所定の厚みでアドレス電極12が形成された背面ガラス基板11上にアドレス電極12を覆うように塗布される。次に、乾燥炉によって、下地誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、下地誘電体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、下地誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、誘電体ガラスフリットが溶融、再凝固する。以上の工程によって、下地誘電体層13が形成される。ここで、下地誘電体ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、ダイコート法、スピンコート法などを用いることができる。また、下地誘電体ペーストを用いずに、CVDChemicalVaporDeposition法などによって、下地誘電体層13となる膜を形成することもできる。次に、フォトリソグラフィ法によって、隔壁14が形成される。隔壁14の材料には、フィラーと、フィラーを結着させるためのガラスフリットと、感光性樹脂と、溶剤などを含む隔壁ペーストが用いられる。まず、ダイコート法などによって、隔壁ペーストが所定の厚みで下地誘電体層13上に塗布される。次に、乾燥炉によって、隔壁ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、隔壁ペーストが露光される。次に、隔壁ペーストが現像され、隔壁パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、隔壁パターンが所定の温度で焼成される。つまり、隔壁パターン中の感光性樹脂が除去される。また、隔壁パターン中のガラスフリットが溶融、再凝固される。以上の工程によって、隔壁14が形成される。ここで、フォトリソグラフィ法以外にも、サンドブラスト法などを用いることができる。次に、蛍光体層15が形成される。蛍光体層15の材料には、蛍光体粒子とバインダと溶剤などとを含む蛍光体ペーストが用いられる。まず、ディスペンス法などによって、蛍光体ペーストが所定の厚みで隣接する隔壁14間の下地誘電体層13上および隔壁14の側面に塗布される。次に、乾燥炉によって、蛍光体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、蛍光体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、蛍光体ペースト中の樹脂が除去される。以上の工程によって、蛍光体層15が形成される。ここで、ディスペンス法以外にも、スクリーン印刷法などを用いることができる。以上の工程により、背面ガラス基板11上に所定の構成部材を有する背面板10が完成する。[2-3.前面板2と背面板10との組立方法]まず、表示電極6とアドレス電極12とが直交するように、前面板2と背面板10とが対向配置される。次に、前面板2と背面板10の周囲がガラスフリットで封着される。次に、放電空間16にNe、Xeなどを含む放電ガスが封入されることによりPDP1が完成する。以下、本発明の実施の形態におけるPDPの実施例について説明する。実施例本発明の実施の形態での効果を確認するため、以下の検討を行った。まず、前面ガラス基板3上に黒色顔料を含んだ黒色電極ペースト、導電材料を含んだ白色電極ペーストの順にダイコート法あるいはスクリーン印刷法で塗布して乾燥させる。その後、表示電極6の形状を形成する、露光を行う。ここで露光量は400mj/cm2であった。ここでは本発明の効果を確認するために、意図的に線幅が異なる露光マスクを使用した。具体的には、金属バス電極長手方向に、幅の異なる領域を交互に、周期的に配置し、その露光マスクによって形成した金属バス電極の外観ムラを良否判定する。その結果を表1に示す。なお、焼成後の金属バス電極幅が100μmとなる露光マスク開口幅を基準として、その基準幅に対し表1記載の凹凸量分短くした幅の金属バス電極を周期的に配置した。その後0.1重量~1重量のアルカリ溶液で現像することにより、2層構造の黒色電極、白色電極とからなる金属バス電極を形成して表示電極を形成し、焼成した。良否判定については、金属バス電極焼成後、前面ガラス基板3を表示面側よりハンディーサーチライトポラリオン:PS-X1を用いて外観ムラを評価しその良否判定を行った。さらにまた、黒色顔料および導電材料を共に含んだ単層により金属バス電極を形成する電極ペーストにおいても、同様の手順で電極を形成し、焼成後の前面ガラス基板を表示面側よりグリーンランプを用いて外観ムラを評価しその良否判定を行った。表1の結果から、電極の線幅差は2層電極では3以下であることが望ましい。3以上では外観ムラを生じ好ましくない。また、単層電極ではL値が高いことからその外観ムラの見えやすさは緩和される側面があるものの電極の線幅差は5以下であることが望ましい。5以上では外観ムラを生じ好ましくない。また、以上に述べた各材料組成の含有量数値は、電極層ペースト材料では±0.05程度の測定誤差が存在し、焼成後の電極層では±0.1程度の測定誤差が存在する。これらの誤差を含めた数値範囲の含有量での材料組成においても、本発明と同様の効果は得られる。また、鉛成分等について実質的に含有しないというのは、不純物等で鉛成分等を含んだ誘電体層についても本発明に相当すると考える。