"製造工程の間に構成要素内で発生する欠損を検出する方法であって、構成要素との音響通信の状態で、音響センサーを位置決めし、音響センサーが構成要素との音響通信を維持した状態で製造工程を実行し、制御装置に対し、製造工程の間、構成要素からの音響放射を示す信号を提供し、上記信号に基づき、構成要素が欠損しているかどうかを判定する方法。さらに、部材に音響センサーを傾けてbiasedlyかみあわせることを含む、請求項1に記載の方法。さらに音響センサーを定義する金属製の導波管と接触する変換器の位置を決定することを含む、請求項2に記載の方法。さらに、導波管に凸面を提供し、構成要素を上記凸面にかみあわせることを含む、請求項3に記載の方法。さらに、導波管と構成要素の境界面における音響接触媒質を自動的に分配することを含む、請求項4に記載の方法。信号の大きさを所定の最大のものと比較することを含み構成要素が欠損しているかどうかを判定する、請求項1に記載の方法。さらに、信号の大きさが所定の最大値を超えるとき、欠損が生じていることを示すことを含む、請求項6に記載の方法。上記製造工程は、触媒コンバータ基板を筐体に挿入することを含む、請求項1に記載の方法。さらに音響放射信号を提供する間、筐体の外径を減少させることを含む、請求項8に記載の方法。音響センサーは、基板と接触して位置決めされる、請求項8に記載の方法。基板はセラミック材質を含む、請求項10に記載の方法。製造工程の間に排ガス処理装置の構成要素内で発生する欠損を検出する方法であって、排出処理装置との音響通信の状態で、音響センサーを位置決めし、排出処理装置が構成要素との音響通信を維持した状態で、排ガス処理装置上で製造工程を実行し、製造工程の間、排ガス処理装置からの音響放射を表示する音響センサーからの信号を出力し、所定の値と信号を比較し、そして、比較に基づき、排ガス処理装置が欠損しているかどうかを判定する方法。さらに、排ガス処理装置に音響センサーを傾けてbiasedlyかみあわせることを含む、請求項12に記載の方法。上記センサーは、製造工程の開始より前にセンサーが排ガス処理装置と傾けてbiasedlyかみ合わされる請求項13に記載の方法。製造工程は、筐体に対し軸の方向にセラミック基板を平行に移動させることを含む、請求項12に記載の方法。製造工程は、半径方向に筐体の大きさを減少させることを含む、請求項12に記載の方法。製造工程は、製造作業台の間で排ガス処理装置の構成要素を運ぶことを含む、請求項12に記載の方法。さらに、スライドの為に音響センサーを実装し、排ガス処理装置に影響を与えるクランプ装置に関係なく、排ガス処理装置に相対的に上記センサーを移動することを含む、請求項12に記載の方法。実施態様例は、添付図面への言及により、すぐにより十分に述べられるだろう。図1に言及すると、触媒コンバータ組立機械が参照番号8として特定されている。組立機械8は、模範的な触媒コンバータ10の少なくとも組立部品の一部分に対して配置されている。触媒コンバータ10は、圧縮性のマット14に包まれ、管状筐体16の中に配置されたセラミック基板12を含む。筐体16は、第1の開放端18と反対の端20を持つ空のまっすぐな円形のシリンダとして描写されている。筐体16は、内側の円柱面22と外側の円柱面24を含む。それは他の管状の形もまた本開示の範囲となるように評価されている。その結果、筐体16は、引き伸ばしたようなスロット、楕円形、四角形、多角形、その他の形を含む、いくつもの断面の形を持てる。基板12は、外側の円柱面26と第1の実質的に平面な端面28と反対の実質的に平面な端面30を持つまっすぐな円状のシリンダとして形成されている。組立工程の始まりにおいて、マット14は、面26と接触する基板12を包み込む。その上、マット14は、筐体16が熱と音響の遮蔽を備える範囲内で基板12を支持する機能をはたす。所定の厚さに圧縮されたときマット14は上述の機能を最もよく機能させると定義されている。マット14の外側の円柱面31は外径が内側の円柱面22の内径より大きいと定義する。従って、マット14の放射状の圧縮は触媒コンバータ10の組み立てに要求される。放射状の圧縮の一つの方法としては、特許文献1米国特許No6532659と特許文献2米国特許No6732432に示されているように、マット/基板の組み合わせを筐体16に軸の方向に挿入して結合し、詰め物をしたコーンを利用することを含む。これらの特許で示されている装置として、詰め物をしたコーンの出口が筐体16の開口部18に近接して配置されている。コーン構造は内径が筐体の内径よりも小さい。マットと基板の組み合わせが筐体に対して詰め物をしたコーンを進むように、コーンは部分組立品が筐体16に軸に対して平行移動できる故に基板12に従事する圧縮性のマット14に圧縮される。マットと基板の組み合わせが詰め物をしたコーンの密かに先細りした内部に対して滑らかに滑るように、マット14は、この組み合わせが内側の柱面22の内径より小さい外径を持つまで基板12に従事して圧縮される。この時点で、マットと基板の組み合わせは筐体16に押し込まれるか、詰め込まれる。別法では、特許文献3公表米国特許出願US2007/0148057で開示されているように、マットは流動性の軸受部を通して圧縮できる。詰め込み操作の間、基板12は、うっかりと筐体16に接触するだろう。この接触の間、基板12の端のような一部分は削れるだろう、もしくは基板にひびが入るだろう。詰め込み操作は、また、詰め込み工程の間にマット14と基板12の間で生じる剪断力によって、マット14に起伏やひだを生じさせるだろう。基板12とマット14がさらに筐体16に進めば、基板12に欠損や別の損傷を与えるためのストレスが増加するだろう。組立機械8は、詰め込み操作を行い、板34に固定されたラム32を含む。ラム32は、水圧プレスに連結され、ラム32の中心に沿って動くように操作可能である。センサー組立部品38は、板34に連結されている。センサー組立部品38は、据え付け台42、ばね44、センサー46、導波管48を含み、図2に示すように描写されている。据え付け台42は、デルリン登録商標のようなプラスチック材質か極超分子量材質で構成されることが好ましい。据え付け台42は、板34に固定され、ばね44、センサー46、と少なくとも導波管48の一部を内包したポケットを含む。センサー46は、基板12から放射される音響波の量と周波数を示す信号を出力することが可能な音響モニタリング装置である。センサー46は、制御装置54と通信して図1、所定の音響出力に対してセンサー46により供給された信号を比較するようにプログラムされ、基板が削られたか、ひびが入ったか、他の損傷を受けていないかを判定する。導波管48は、組立工程の間起こりうる損害からセンサー46を保護するのに役立ち、ポケット50の中で軸に対して平行移動するように打ち抜き加工された同じ大きさの金属で構成されるだろう。導波管48は、センサー46を受け取る収納部56を含む。ばね44は、据え付け台42の壁58にかみ合っており、据え付け台42から離れるようにセンサー46および導波管を偏らせる。導波管48は、板34の底面62から突き出す凸面60を含む。導波管48と据え付け台42の間に与えられた軸方向の移動量は、凸面60が板34の面62を超えて展開する距離を超える。このようにラム32から供給される負荷は、板34を通して基板12に転送され、センサー46を通過しない。センサー46と導波管8は、ばね44が許可する範囲内で基板12に対してだけ負荷をかける。正確な音響信号を取得する為に、触媒コンバータ組立工程の間に生じるノイズを最小限にするのが好ましい。一つのノイズ源は、導波管48が基板12の端面28に相対的に動くときに生じる。このノイズ生成源を最小限にするために、導波管48の端の形は前もって論じた通り曲がっている。その上、潤滑剤、もしくは音響接着媒質64を凸面60と端面28の境界の間に加える。オートメーション化した製造工程で、基板12ごとに導波管48がかみあうのに先んじて表面60に対し接触媒質64を自動的に分配することが好ましいだろう。接触媒質64は容器66の中で貯えられ、ライン68を通して、ポンプで注入もしくは他の方法で分配され、通路70は導波管48を通して伸びるだろう。通路70は出口72の位置、もしくは凸面60の頂点近くで終結する。既に述べたように、センサー組立部品38は板34に対して相対的に配置されることで、導波管48はラム32による挿入力の適用に先んじて基板12に接触するだろう。音響監視もしくはひび検知は、基板12に対して負荷が適用される全体の工程の間行われる。ラム32によって提供される軸方向の付加が重要であることは評価すべきである。なぜなら、マット14のさらなる圧縮が、詰め込み工程の間発生することを必要とするためである。図3について言及すると、模範的な詰め込み操作を描写している、変位に対する力のグラフは、詰め込み工程の間、基板内でひびが形成されることに相当する時間に対する音響出力の軌跡に重ねている。さらにとりわけ、第1の軌跡80は、詰め込み操作の間、ラム32により与えられる軸方向の力を描写している。この軌跡は、適切に設置された基板とマットに対する軸方向の力を描写している。マット14の起伏やひだのような好ましくない出来事が発生した時に、同様の曲線が結果として生じるだとうと評価すべきである。従って、基板12が詰め込み工程の間損傷を受けているならば、測定するためのセンサー46を活用することは好ましくないだろう。図3は、また、要求された、もしくは通常の詰め込み工程の間、マット14と基板12に影響を与える放射状の圧力を示す軌跡82を描写している。最大の放射状の圧力は、直線84で示された放射状の圧力限界と同じである。軌跡86は、不具合ある触媒コンバータ10の組立の間、マット14と基板12に影響を与える圧力の影響を示している。グラフに表示されているように、放射状の圧力は、放射状の圧力限界84より十分に大きい頂点出力88へと急速に増加している。放射状の圧力の最高点において、基板12にひびが入る。マット14と基板12が筐体16内で詰め込まれ続けるにつれて、圧力が軽減され、放射状の圧力が減少する。図3の別軌跡90は、センサー46からの模範的な出力を描写している。音響軌跡の頂点は、点92で生じる。点92は、基板12でのひびの発生と一致する。ひびが生じている間、基板12から音が放射される。測定された音響放射の大きさが所定の最大値よりも大きい時、制御装置54は点92と一致する信号を出力するようにプログラムできる。図4について言及すると、別の触媒コンバータ組立機械を、参照番号100とする。組立機械100は、さらに安定して基板12を筐体16内で、半径方向内向きに圧縮されるように操作可能である。組立機械100は、組立機械8によって行われた詰め込み操作後のサイズ処理が操作可能である。サイズ処理操作は、マット14を先に述べた所定の厚さに圧縮する。変換装置102は、その間に、管状筐体16をかみ合わせて捕えるように操作可能な上部クランプ板104と下部クランプ板106を含む。十分な負荷が、組立機械100の放射状の可動クリップ112とやりとりする組立機械8により作られた基板12,マット14および筐体16の組み立て部品を組み付けるために、上部の棒108と下部の棒110を通して与えられる。クリップ112は、空洞114の周辺について周囲に間隔をあけている。空洞114の内径は、クリップ112の放射状の位置に基づき変化できる。オープンポジションにおいて、クリップ112は、放射状の外へ向かう位置に縮められ、そのために内径の最大として定義されている。現時点で、基板、マット、筐体組立は、軸方向に平行移動するロッド108、110により空洞114の中で位置づけられる。格納式のセンサー先端116は前述のセンサー組立部品38と実質的に同様に構成されている。従って、同様の構成要素に対しては、それらの以前につけた参照番号をそのままとする。格納式のセンサー先端116は、軸に対する可動スライド118と連結される。スライド118と格納式のセンサー先端116は、上部クランプ板104に形成された開口120を通る。導波管48は、クリップ112の放射状の内部への動きに先んじて端面28と接触して取り付けられる。必要に応じて、スライド118は、筐体16にクランプ板104、106がかみ合うのに先んじて、導波管48を端面28と接触させるために作動させてもよい。一旦、基板、マット、筐体組立部品が空洞114の中で位置づけられると、上部棒108と下部棒104は相互に離れて入口112の通信の外で上部クランプ板104と下部クランプ板106を縮めるように軸に対して平行に移動する。クリップ112は、外側の円柱面24と接触するために半径方向内向きに移動され、筐体16の外径を減少させる。筐体16の円筒形の壁が、半径方向内向きに移動することで、マット14はさらに圧縮される。クリップ112は、筐体16を正確なサイズの大きさにするために要求される量、半径方向内向きに移動するように制御され、要求された厚みになるようにマット14を圧縮する。サイズ処理の終わりに、クリップ112は、空洞114の内径を最大にするように再度半径方向に外向きに移動する。組立機械100は、空洞114の外でサイズ処理された基板、マット、筐体組立部品を平行に移動するために、上部棒108と下部棒110を互いに移動するようにし、筐体16の端と上部クランプ板104をかみ合わせ、筐体16の反対の端と下部クランプ板106をかみ合わせる。図5は、クリップ112の放射状の位置を表示する軌跡140を提供している。軌跡142は、サイズ処理操作の間のマット14と基板12に影響する放射状の圧力を表している。軌跡144は、サイズ処理操作の間の音響センサー46の出力を表している。クリップ112が半径方向内向きに移動するとき、すなわち軌跡140が下向きに傾斜して表示されているとき、軌跡142によって表示される放射状の圧力は増加する。放射状圧力の最大点146かその付近で、基板12にひびが発生する。音響放射はひびのはいった場所から放射される。センサー46は音響放射を検出し、点148で最大の音響センサー信号出力を出力する。制御装置54は、軌跡144の最大検出値が予め設定された無難な最大値を超えるか否かを決める。実際の値が、所定の最大値を超えたとき、不良信号が出力される。上記の描写から、本開示はひびの検出と、製品組立環境の音響モニタリングに関するものであることが理解されるはずである。一つ、もしくはもっと多くの組立段階での音響データを集め、そして、ひびを検出するために、数多くの音響センサー部品38を、組立工程を通して位置づけられることが検討される。さらに、追加の音響センサー組立部品38は、それぞれ平行移動および/または、ハンドリングステップの前と、その間に基板12に接触するように位置づけられることが検討される。このように、リアルタイムのひび検出は、組み立て後の触媒コンバータの検査の必要性を最小限にそしてできるだけ無くすようにできるだろう。少なくとも、ここに述べられている組立機械と工程は、組立工程が完了した後に個別の検査が要求される個々のセラミック基板を識別するように有用であると検討される。さらなる詳細、すなわちひび割れ開始についての要求であれば、3つかもしくはそれより多いセンサー組立部品38を単一の基板12と接触するように位置づける。制御装置54は、3D空間で基板のひびを見つけるための三角測量方法を行うために実時間基準で各センサー組立部品38の出力を比較することが操作可能である。さらに、センサー組立部品38は、セラミック基板12と連絡するのに用いられるものであり、そのうえ、他の構成要素で実行されるハンドリングと組立のための音響検出に同様に用いることが検討される。前述の実施形態の描写は図解と描写の目的で提供されている。これは網羅的なものではなく、また本発明を制限するものでもない。特定の実施形態の個々の要素や特性はその特定の実施形態に一様に限定するものではないが、たとえはっきりとしめされたり、描写されたりしていなくても、適用できる場合では、交換でき、選択した実施形態で利用することができる。同一のものもまた多くの方法で変化する。このような変化は本発明からの逸脱とはみなされず、このような変更は本発明の範囲内に含まれる。"