BGAパッケージの電子部品を複数の実装用ランドが設けられた回路基板に実装する実装方法において、前記電子部品の複数のバンプ接続用はんだボール電極にはんだペーストを転写により塗布する工程と、前記回路基板の実装面の凹んでいる部分に設けられた前記実装用ランドにはんだペーストを塗布する工程と、前記電気部品を前記回路基板の実装面の所定の位置に配置する工程と、前記はんだペーストおよび前記ボール電極を溶融して、前記電子部品を前記実装用ランドに固定する工程とを備えることを特徴とする実装方法。BGAパッケージの電子部品を複数の実装用ランドが設けられた回路基板に実装する実装方法において、前記電子部品の複数のバンプ接続用はんだボール電極にはんだペーストを転写により塗布する工程と、前記回路基板の内部電極パターンの積層方向における配線密度が小さい部分に設けられた前記実装用ランドにはんだペーストを塗布する工程と、前記電気部品を前記回路基板の実装面の所定の位置に配置する工程と、前記はんだペーストおよび前記ボール電極を溶融して、前記電子部品を前記実装用ランドに固定する工程とを備えることを特徴とする実装方法。BGAパッケージの電子部品を複数の実装用ランドが設けられた回路基板に実装する実装方法において、前記電子部品の複数のバンプ接続用はんだボール電極にはんだペーストを転写により塗布する工程と、前記回路基板の前記複数の実装用ランドのうち、前記回路基板または前記電子部品の反りにより前記回路基板および前記電子部品間の間隔が大きい位置に設けられた前記実装用ランドに、はんだペーストを塗布する工程と、前記電気部品を前記回路基板の実装面の所定の位置に配置する工程と、前記はんだペーストおよび前記ボール電極を溶融して、前記電子部品を前記実装用ランドに固定する工程とを備えることを特徴とする実装方法。ところで、図6に示す従来の実装方法では、リフローにおいて加熱される際の電子部品500およびプリント基板506の反り量のみが考慮されて、実装用ランド507に塗布されるはんだペースト508の量が設定される。ところが、プリント基板506の実装面には、リフローにおいて加熱される前であっても、その内部電極パターンの配線密度が小さい箇所などに凹みや反りなどが生じていることがあり、この場合、プリント基板506の実装面に生じている凹みや反りなども考慮して実装用ランド507に塗布されるはんだペースト508の量を設定する必要がある。したがって、上記した従来の実装方法では、リフローにおいて加熱される前に凹みや反りなどが生じている位置に設けられている実装用ランド507に塗布するはんだペースト508の量を増やす必要があるが、十分な量のはんだペースト508を実装用ランド507に塗布するには実装用ランド507の面積が小さく、十分な量のはんだペースト508を実装用ランド507に塗布することができず、はんだ不足によるはんだ付け不良が生じるおそれがあった。また、十分な量のはんだペースト508を実装用ランド507に塗布するために、実装用ランド507の面積を大きくすることも考えられるが、この場合、各実装用ランド507の間隔が狭くなるため、リフローの際に実装用ランド507から溶融したはんだペースト508が溢れ出ることにより、はんだブリッジなどのはんだ付け不良が生じるおそれがある。また、近年、電子部品500内の実装密度が増大し、BGAパッケージの各ボール電極504のピッチ間隔が狭くなっており、プリント基板506に設けられる各実装用ランド507のピッチ間隔も狭くする必要があるため、十分な量のはんだペースト508を塗布できるように実装用ランド507の面積を大きく形成するのは困難である。この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、回路基板の実装面に設けられた実装用ランドの面積を大きくせずとも、十分な量のはんだペーストを供給して、電子部品と回路基板との間のはんだ不足による接続不良を低減することのできる技術を提供することを目的とする。上記した目的を達成するために、本発明の実装方法は、BGAパッケージの電子部品を複数の実装用ランドが設けられた回路基板に実装する実装方法において、前記電子部品の複数のバンプ接続用はんだボール電極にはんだペーストを転写により塗布する工程と、前記回路基板の実装面の凹んでいる部分に設けられた前記実装用ランドにはんだペーストを塗布する工程と、前記電気部品を前記回路基板の実装面の所定の位置に配置する工程と、前記はんだペーストおよび前記ボール電極を溶融して、前記電子部品を前記実装用ランドに固定する工程とを備えることを特徴としている請求項1。また、本発明の実装方法は、BGAパッケージの電子部品を複数の実装用ランドが設けられた回路基板に実装する実装方法において、前記電子部品の複数のバンプ接続用はんだボール電極にはんだペーストを転写により塗布する工程と、前記回路基板の内部電極パターンの積層方向における配線密度が小さい部分に設けられた前記実装用ランドにはんだペーストを塗布する工程と、前記電気部品を前記回路基板の実装面の所定の位置に配置する工程と、前記はんだペーストおよび前記ボール電極を溶融して、前記電子部品を前記実装用ランドに固定する工程とを備えることを特徴としている請求項2。また、本発明の実装方法は、BGAパッケージの電子部品を複数の実装用ランドが設けられた回路基板に実装する実装方法において、前記電子部品の複数のバンプ接続用はんだボール電極にはんだペーストを転写により塗布する工程と、前記回路基板の前記複数の実装用ランドのうち、前記回路基板または前記電子部品の反りにより前記回路基板および前記電子部品間の間隔が大きい位置に設けられた前記実装用ランドに、はんだペーストを塗布する工程と、前記電気部品を前記回路基板の実装面の所定の位置に配置する工程と、前記はんだペーストおよび前記ボール電極を溶融して、前記電子部品を前記実装用ランドに固定する工程とを備えることを特徴としている請求項3。請求項1~3の発明によれば、BGAパッケージの電子部品を複数の実装用ランドが設けられた回路基板に実装する際、リフローにより加熱される前に、電子部品の複数のバンプ接続用はんだボール電極にはんだペーストを転写により塗布すると共に、回路基板の実装面の凹んでいる部分や、回路基板の内部電極パターンの積層方向における配線密度が小さく回路基板の厚みが薄くなって窪みが生じるおそれのある部分、回路基板または電子部品の反りにより回路基板および電子部品間の間隔が大きい位置に設けられた実装用ランドに、はんだペーストを塗布することにより、電子部品のボール電極と回路基板の実装用ランドとの間隔が広くなってはんだ接続不良が生じるおそれがある箇所に、回路基板の実装用ランドの面積を大きくせずとも十分な量のはんだペーストを供給することができる。したがって、電子部品の各ボール電極にはんだペーストが塗布されているため、電気部品を回路基板の実装面の所定の位置に配置して仮固定することができ、電子部品が実装面の所定の位置に仮固定された状態の回路基板をリフローにより加熱して、十分な量が供給されているはんだペーストと、電子部品のボール電極とを溶融して、電子部品を実装用ランドに固定することができるため、電子部品と回路基板との間のはんだ不足による接続不良を低減することができる。BGAパッケージの電子部品100を複数の実装用ランド2が設けられた回路基板1に実装する本発明の実装方法の一実施形態について図1~図5を参照して説明する。図1は回路基板の一例を示す平面図である。図2は図1の回路基板の断面図である。図3ははんだペーストを回路基板の実装面にスクリーン印刷するためのメタルマスクの一例を示す平面図である。図4は電子部品の一例を示す平面図である。図5は実装処理の一例を示すフローチャートである。回路基板図1に示す回路基板1は、ガラスエポキシ樹脂などによる樹脂多層基板、LTCC基板など、種々の材質によるプリント基板により形成されており、実装面1aに複数の実装用ランド2が設けられ、図2に示すように、回路基板1の内部には内部電極パターン5が設けられている。また、回路基板1の実装面1aに設けられた実装用ランド2と内部に設けられた内部電極パターン5とは主としてCuにより形成されており、はんだによる電気接続性を向上するため、実装用ランド2にはAuめっきが施されている。また、回路基板1の実装面1aには、チップコンデンサやチップコイル、チップ抵抗、発振機やフィルタなどの種々のSMD部品3表面実装部品がはんだにより実装される。また、回路基板1の実装面1aの点線で囲まれた位置には、ICなどのBGAパッケージの電子部品100がはんだにより実装される図4参照。また、回路基板1の実装面1aには、電子部品100を実装面1aに位置決め配置するときに使用されるアライメントマーク4が設けられている。また、図2に示すように、図1の一点鎖線で囲まれる領域Aに相当する位置の内部電極パターン5の積層方向における配線密度は、他の位置における配線密度と比較すると小さくなっており、実装面1aの領域Aには凹み窪みが生じている。また、実装用ランド2はほぼ楕円形状を有しており、図1中の上下左右に隣接する実装用ランド2どうしの長軸の向きを調整して、はんだが広がる方向を調整することにより、実装用ランド2は、ピッチ間隔が狭くなるように実装面1aに設けられている。すなわち、はんだが実装用ランド2から溢れ出ないように、実装用ランド2は所定以上の大きさに形成される必要があるが、実装用ランド2をほぼ楕円形状に形成してはんだが広がる向きを調整して隣接する実装用ランド2の長軸の向きを適宜入換えることで、電子部品100に設けられたボール電極101と同じピッチ間隔で実装用ランド2を回路基板1の実装面1aに設けることができる。なお、図1は、回路基板1の実装面1aにSMD部品3がはんだペーストにより仮固定された後であって、BGAパッケージの電子部品100が配置される前の状態を示している。メタルマスク図3に示すメタルマスク10は、回路基板1の実装面1aの所定の位置に設けられた実装用ランド2にはんだペーストをスクリーン印刷により塗布するためのものであり、SUSなどの一般的な材料により形成されている。メタルマスク10には、はんだペーストが塗布される実装用ランド2に対応する位置に矩形状の開口11が複数形成されており、メタルマスク10が回路基板1の実装面1aに接触配置された状態でメタルマスク10の上からはんだペーストを塗布することで、開口部11の下にある実装用ランド2にはんだペーストが塗布される。なお、SDM部品3をはんだペーストにより実装面1aの所定位置に仮固定するため、SMD部品3が実装される実装用ランド2にはんだペーストが塗布されるようにメタルマスク10に開口11が形成される。また、BGAパッケージの電子部品100の回路基板1の実装面1aへの仮固定は、電子部品100の裏面に設けられた複数のボール電極101のすべてにはんだペーストが塗布されることにより行われるが、はんだ不足による実装不良を防止するため、電子部品100が実装される実装面1aの点線で囲まれた領域に設けられた実装用ランド2のうち、回路基板1の実装面1aの凹んでいる部分や、回路基板1の内部電極パターン5の積層方向における配線密度が小さく回路基板1の厚みが薄くなって窪みが生じるおそれのある部分、回路基板1または電子部品100の反りにより回路基板1および電子部品100間の間隔が大きい位置に設けられた実装用ランド2にはんだペーストが塗布されるように、メタルマスク10に開口11が形成される。この実施形態では、SMD部品3が実装される実装用ランド2と、実装面1aに凹みが生じている領域Aに設けられた実装用ランド2とにはんだペーストが塗布されるように、メタルマスク10に開口11が形成されている。また、この実施形態でははんだペーストのスクリーン印刷用のマスクを金属により形成したが、回路基板1の実装面1aに設けられた実装用ランド2のうち、所定の位置に設けられた実装用ランド2にはんだペーストを塗布することができるものであれば、スクリーン印刷用のマスクはどのような材質で形成されたものであってもよい。電子部品図4に示すBGAパッケージの電子部品100は、Bluetoothモジュール登録商標や無線LANモジュール、携帯電話用のアンテナスイッチモジュールスイッチICやSAWデュプレクサなどなどを構成するものであり、裏面に複数のバンプ接続用のはんだボール電極101が設けられている。なお、電子部品100は、図1の回路基板1の実装面1aの点線で囲まれた領域に実装される。なお、電子部品100としては、上記した例に限らず、BGAパッケージによるものであればどのようなものであってもよい。実装処理図5に示すように、まず、電子部品100を吸着ノズルによる吸着などにより保持して、容器内に充填されたはんだペーストに電子部品100の裏面に設けられたボール電極101の先端を浸漬させることにより、電子部品100の複数のボール電極100にほぼ同じ量のはんだペーストが転写により同時に塗布される。また、回路基板1の実装面1aにメタルマスク10が配置されて、回路基板1の実装面1aに設けられた実装用ランド2のうち、SMD部品3が実装される実装用ランド2と、領域Aに設けられた実装用ランド2とにスクリーン印刷によりはんだペーストが塗布されるステップS1。次に、回路基板1の実装面1aのはんだペーストが塗布された実装ランド2にSMD部品3が仮固定されて配置され、すべてのSDM部品3の配置が完了すれば、実装面1aの点線で囲まれた領域に、はんだペーストがボール電極101に塗布された電子部品100が仮固定されて配置されるステップS2。そして、リフロー炉により加熱されることで、スクリーン印刷により塗布されたはんだペーストおよびボール電極101が溶融されて、空冷により溶融されたはんだが固化することにより電子部品100が実装用ランド2に固定されるステップS3。以上のように、上記した実施形態によれば、BGAパッケージの電子部品100を複数の実装用ランド2が設けられた回路基板1に実装する際、リフローにより加熱される前に、狭ピッチで形成されて個々の大きさを調整することではんだ量を調整するのが困難な電子部品100の複数のバンプ接続用はんだボール電極101にはんだペーストを転写により塗布すると共に、回路基板1の実装面1aの凹んでいる部分や、回路基板1の内部電極パターン5の積層方向における配線密度が小さく回路基板1の厚みが薄くなって窪みが生じるおそれのある部分、回路基板1または電子部品100の反りにより回路基板1および電子部品100間の間隔が大きい位置に設けられた実装用ランド2に、はんだペーストを塗布することにより、電子部品100のボール電極101と回路基板1の実装用ランド2との間隔が広くなってはんだ不足によるはんだ接続不良が生じるおそれがある箇所に、回路基板1の実装用ランド2の面積を大きくせずとも十分な量のはんだペーストを供給することができる。したがって、電子部品100の各ボール電極101にはんだペーストが塗布されているため、電気部品100を回路基板1の実装面1aの所定の位置に配置して仮固定することができ、電子部品100が実装面1aの所定の位置に仮固定された状態の回路基板1をリフローにより加熱して、十分な量が供給されているはんだペーストと、電子部品100のボール電極101とを溶融して、電子部品100を実装用ランド2に固定することができるため、電子部品100と回路基板1との間のはんだ不足による接続不良を低減することができる。なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、回路基板1の種類、電子部品100の種類は上記した例に限らずどのようなものであってもよく、BGAパッケージの電子部品100を複数の実装用ランド2が設けられた回路基板1に実装する実装方法に本発明を広く適用することができる。