磁気特性が測定される磁気センサが載置されるステージと、前記磁気センサの針当てに適用されるプローブ、前記プローブを支持する基板、及び前記プローブと離間して配置されるコイルホルダを有するプローブカードと、磁界を発生し、前記プローブ上に配置され、前記コイルホルダにより前記プローブカードに装着或いは取り外される磁気コイルと、を具備することを特徴とする磁気センサ測定装置。前記磁気センサは樹脂封止されてシート上に複数載置され、複数の前記磁気センサは前記磁気コイルにより発生される磁界が印加され、複数の前記プローブによりそれぞれ針当てされることを特徴とする請求項1に記載の磁気センサ測定装置。前記磁気センサはウェハ状態でシート上に複数載置され、複数の前記磁気センサは前記磁気コイルにより発生される磁界が印加され、複数の前記プローブによりそれぞれ針当てされることを特徴とする請求項1に記載の磁気センサ測定装置。前記磁気センサはTABテープ或いはCOFテープ上に複数載置され、複数の前記磁気センサは前記磁気コイルにより発生される磁界が印加され、複数の前記プローブによりそれぞれ針当てされることを特徴とする請求項1に記載の磁気センサ測定装置。前記コイルホルダは非磁性を有するセラミック部材或いは金属部材から構成されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の磁気センサ測定装置。本発明は、磁気センサの測定時間を短縮することができる磁気センサ測定装置を提供することにある。一つの実施形態によれば、磁気センサ測定装置は、ステージ、プローブカード、及び磁気コイルが設けられる。ステージは、磁気特性が測定される磁気センサが載置される。プローブカードは、磁気センサを針当てするプローブ、プローブを支持する基板、及びプローブと離間して配置されるコイルホルダを有する。磁気コイルは、磁界を発生し、プローブ上に配置され、前記コイルホルダにより前記プローブカードに装着或いは取り外される。以下本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。第一の実施形態まず、本発明の第一の実施形態に係る磁気センサ測定装置について、図面を参照して説明する。図1は磁気センサ測定装置の概略構成を示す図である。図2はプローブカードと磁気コイルの関係を説明する図である。本実施形態では、磁気センサ測定装置を用いて樹脂封止された複数の磁気センサデバイスを同時に測定している。図1に示すように、磁気センサ測定装置90には、プローブカード1、磁気コイル2、ステージ3、リング4、シート5、磁気センサデバイス群DUT6、電源7、及び計測部8が設けられる。磁気センサ測定装置90は、被テストデバイスDUTである複数の磁気センサデバイスを同時に測定できる構成となっている。測定内容は、磁気コイルによって発生する磁界を印加しながら、磁束感度テストを含む磁気特性を測定している。磁気センサデバイスは、例えば樹脂封止された磁気センサICである。ここでは、磁気センサICはホールセンサICであるが、MRmagnetoresistanceセンサIC或いはGMRgiantmagnetoresistanceセンサICであってもよい。電源7は、電源線31或いは電源線32を介して磁気コイル2に電流を供給する。磁気コイル2は、例えば外周形状がリング状形状をなし、中央部に中空部21を有し、電源7から供給される電流により磁界を発生させる。磁気センサデバイス群DUT6は、シート5上に載置される。シート5は周囲にリング4が設けられ、リング4により平面状に固定されている。磁気センサデバイス群DUT6が載置されるシート5は、磁気センサの測定のときにステージ3上に載置される。プローブカード1は、計測部8と複数の信号線33により電気的に接続される。図2に示すように、プローブカード1には、プローブ10、基板11、コイルホルダ12、及び補強部14が設けられる。プローブ10は基板1の中央部に複数設けられる。複数のプローブ10と信号線33はそれぞれ電気的に接続される。プローブ10は基板1に支持される。プローブ10で針当てされ、測定された磁気センサの電気信号は信号33を介して計測部8に送信され測定が行われる。基板は、ガラエポ樹脂で構成しているが、代わりにポリイミド樹脂やエポキシ樹脂などで構成してもよい。補強部14は、基板1上に配置され、基板1に磁気コイル2が装着されたときの補強部材として機能する。補強部14は、例えば非磁性を有する金属部材或いはセラミック部材から構成される。コイルホルダ12は、補強部14上に磁気コイル収納部13スペースを設けるように左右に2個設けられる。コイルホルダ12は、非磁性を有する金属部材で構成しているが、代わりに非磁性を有するセラミック部材などから構成してもよい。磁気コイル2は、左右2個配置されるコイルホルダ12により固定され、プローブカード1のプローブ10上に設けられる磁気コイル収納部13に装着される。磁気コイル2が装着されたプローブカード1により磁気センサの測定が行われる。プローブ10の磨耗や基板1の破損などが判明した場合、コイルホルダ12をプローブカード1から取り外すことにより、短時間で磁気コイル2をプローブカード1から容易に取り外すことができる構造となっている。このため、プローブ10や基板1の補修を迅速に行うことができる。また、同一仕様のプローブカードへ容易に磁気コイル2を乗せ替えることが可能となり、プローブカード1と磁気コイル10を1対1で準備することが不要であり、プローブカード1のコストを低減化することができる。磁気センサ測定装置90では、単一の磁気コイル2を用いて磁気センサの測定が行われる。このため、磁界の方向や磁界の強度を容易に変更することができる。また、磁界の強度を一定に保つことが可能となる。複数の磁気コイルを用いた場合、単一の磁気コイル2を用いた場合と比較し、磁界のバランスを一定にすることが困難となる。次に、磁気センサデバイスの測定方法について図3乃至5を参照して説明する。図3及び図4は磁気コイルにより発生する磁界を説明する断面図である。図4は磁気コイルに供給される電流の方向を図3とは逆に設定している。図3に示すように、ステージ3上に磁気センサデバイス群DUT6が載置され、複数の磁気センサデバイスが針当てされ、磁気センサデバイスの測定が準備可能状態になったとき、針当てされる複数の磁気センサデバイス、プローブ10、及び磁気コイル2は、ステージ3に対して垂直方向に配置される。磁気コイル2に流す電流を変化させることにより、磁界の強度を変化させることができる。単一の磁気コイル2を用いているので、磁界強度が一定な領域を大きくすることができる。このように垂直方向に配置すると、磁気センサデバイスと磁気コイル2を近接配置することができ、磁気センサの測定に使用される制御信号のレベルを低くしても精度のよい測定が可能となる。また、磁気コイル2の大きさを抑制することができる。また、単一の磁気コイル10を用いているので被テストデバイスDUTである複数の磁気センサデバイスを精度よく同時に測定することができる。なお、樹脂封止された磁気センサデバイスばかりでなく、複数の磁気センサチップを精度よく同時に測定することができる。複数の磁気センサデバイスの測定のときに、電源線31を介して電源7から磁気コイル2方向に電流を流し、電源線32を介して磁気コイル2から電源7方向に電流を流すと磁気コイル2が磁界を発生する。中空部21では、図中上部⇒プローブ10⇒磁気センサデバイス⇒ステージ3の垂直方向に磁界が発生する。図4に示すように、複数の磁気センサデバイスのときに、電源線32を介して電源7から磁気コイル2方向に電流を流し、電源線31を介して磁気コイル2から電源7方向に電流を流すと磁気コイル2が磁界を発生する。中空部21では、ステージ3⇒磁気センサデバイス⇒プローブ10⇒図中上部の垂直方向に磁界が発生する。つまり、電源線31及び電源線32に流す電流の向きを変えることにより、磁気コイル2に発生する強度が一定で大きな領域を確保できる磁界の向きを容易に変更することができる。図5は樹脂封止された複数の磁気センサデバイスの同時測定を説明する図である。図5に示すように、磁気センサデバイス群DUT6は、マトリックス状にシート5上に載置される磁気センサデバイスDUTMSDから構成される。磁気センサデバイスDUTMSDは、磁気センサが設けられる樹脂封止された磁気センサICである。磁気センサデバイスDUTMSDは、一端部に4つの端子41が設けられ、他端部に4つの端子41が設けられる。例えば、プローブ10を用いて、隣接配置される磁気センサデバイスDUTMSD1乃至4の4つの端子41をそれぞれ針当てし、磁気センサデバイスDUTMSD1乃至4が同時に測定される。ここでは、8つの端子41を有する磁気センサデバイスDUTを4個同時測定しているが、必ずしもこれに限定されるものではない。例えば、樹脂封止パッケージの裏面側に端子が設けられるリードレスパッケージ型の磁気センサデバイスにも適用することができる。この場合、リードレスパッケージ型の磁気センサデバイスの表面側をシート5上に載置し、裏面側の端子に針当てすることにより磁気センサの測定を行う。また、4個の磁気センサデバイスDUTMSDを同時に測定しているが、磁気センサ測定装置90では、プローブカードの仕様を変更することにより1個、2個、3個、或いは5個以上の測定にも対応できる構造となっている。また、プローブカードの仕様を変更することにより4つの端子への針当て以外にも対応できる構造となっている。上述したように、本実施形態の磁気センサ測定装置では、プローブカード1、磁気コイル2、ステージ3、リング4、シート5、磁気センサデバイス群DUT6、電源7、及び計測部8が設けられる。磁気コイル2は、プローブカード1のコイルホルダ12を用いて、迅速にプローブカード1への装着及び取り外しができる。磁気センサの測定のとき、針当てされる複数の磁気センサデバイスMSD、プローブ10、及び磁気コイル2は、ステージ3に対して垂直方向に配置される。このため、複数の磁気センサデバイスMSDを同時に精度よく測定することができ、磁気センサデバイスMSDの測定時間を大幅に短縮化することができる。また、磁気コイル10は1個ですみ、プローブカード1の補修の容易化及びコスト低減化を図ることができる。したがって、磁気センサICの生産性を大幅に向上することができる。また、磁気センサ測定装置90の設備コストを大幅に低減することができる。なお、本実施形態では樹脂封止された磁気センサデバイス群6をシート5に載置し、シート5をリング4で固定して測定を行っているが必ずしもこれに限定されるものではない。例えば、図6に示すステージ3aを有する磁気センサ測定装置90aを用いて、TABtapeautomatedbondingテープ9上に載置された樹脂封止の磁気センサデバイス群6aを複数個同時に測定してもよい。また、TABテープの代わりにCOFchiponfilmテープ上に載置された磁気センサデバイス群を複数個同時に測定してもよい。また、本実施形態では、磁気センサデバイスMSDが磁気センサICであるが、磁気センサ素子や磁気センサを内蔵するLSIであってもよい。第二の実施形態次に、本発明の第二の実施形態に係る磁気センサ測定装置について、図面を参照して説明する。図7は磁気センサ測定装置の概略構成を示す図である。本実施形態では、ウェハ状態の磁気センサチップを複数個同時に測定している。以下、第1の実施形態と同一構成部分には、同一符号を付してその部分の説明を省略し、異なる部分のみ説明する。図7に示すように、磁気センサ測定装置91には、プローブカード1、磁気コイル2、プローバステージ3b、ウェハリング4b、シート5b、ウェハ51、磁気センサチップ群DUT52、電源7、及び計測部8が設けられる。磁気センサ測定装置91は、ウェハ51上に形成された被テストデバイスDUTである複数の磁気センサチップを同時に測定できる構成となっている。磁気センサチップは、ホールセンサICチップであるが、MRセンサICチップ或いはGMRセンサICチップであってもよい。ウェハ51上に形成された磁気センサチップ群DUT52は、シート5b上に載置される。シート5bは周囲にウェハリング4bが設けられ、ウェハリング4bにより平面状に固定されている。磁気センサチップ群DUT52が載置されるシート5bは、磁気センサの測定のときにプローバステージ3b上に載置される。磁気センサ測定装置91では、単一の磁気コイル2を用いて磁気センサチップの測定が行われる。このため、磁界の方向や磁界の強度を容易に変更することができる。また、磁界の強度を一定に保つことが可能となる。プローバステージ3b上に磁気センサチップ群DUT52が載置され、複数の磁気センサチップが針当てされ、磁気センサチップの測定が準備可能状態になったとき、針当てされる複数の磁気センサチップ、プローブ10、及び磁気コイル2は、プローバステージ3bに対して垂直方向に配置される。次に、磁気センサチップの測定方法について図8を参照して説明する。図8はウェハ状態での複数の磁気センサチップの同時測定を説明する図である。図8に示すように、磁気センサチップ群DUT52は、素子形成領域がチップの中央部に形成され、チップの端部にボンディングパッド53が設けられ、周囲にダイシングラインが設けられたシート5b上に載置される磁気センサチップDUTMSCから構成される。磁気センサチップDUTMSCは、一端部に4つのボンディングパッド53が設けられ、他端部に4つのボンディングパッド53が設けられる。例えば、プローブ10を用いて、隣接配置される磁気センサチップDUTMSC1乃至4の4つのボンディングパッド53をそれぞれ針当てし、磁気センサチップDUTMSC1乃至4が同時に測定される。上述したように、本実施形態の磁気センサ測定装置では、プローブカード1、磁気コイル2、プローバステージ3b、ウェハリング4b、シート5b、ウェハ51、磁気センサチップ群DUT52、電源7、及び計測部8が設けられる。磁気センサの測定のとき、針当てされる複数の磁気センサチップMSC、プローブ10、及び磁気コイル2は、プローバステージ3bに対して垂直方向に配置される。このため、複数の磁気センサチップMSCを同時に精度よく測定することができ、磁気センサチップMSCの測定時間を大幅に短縮化することができる。また、磁気コイル10は1個ですみ、プローブカード1の補修の容易化及びコスト低減化を図ることができる。したがって、磁気センサICの生産性を大幅に向上することができる。また、磁気センサ測定装置91の設備コストを大幅に低減することができる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。本発明は、以下の付記に記載されているような構成が考えられる。付記1磁気特性が測定される磁気センサが載置されるステージと、前記磁気センサを針当てするプローブ、前記プローブを支持する基板、及び前記プローブと離間して配置されるコイルホルダを有するプローブカードと、磁界を発生し、前記コイルホルダにより前記プローブカードに装着或いは取り外される磁気コイルとを具備し、測定される複数の磁気センサ、針当てする複数のプローブ、及び前記磁気コイルが前記ステージに対して垂直方向に直線上に配置される磁気センサ測定装置。付記2前記基板はガラエポ樹脂、ポリイミド樹脂、或いはエポキシ樹脂から構成される付記1に記載の磁気センサ測定装置。