"ロジン類aに、蒸留と不均化処理および/または水素化処理とをして得られる、空気雰囲気下に昇温速度5°C/分の熱重量測定における99重量重量損失温度が500°C以下であるロジン誘導体Aを有効成分とする易熱分解性バインダー樹脂。ロジン誘導体Aが、GPCによるスチレン換算分子量600以上の成分の比率が1.5重量以下であり、紫外線吸光光度法による300nmの吸光度測定条件:試料濃度1g/dm3、セル長1cmが0.3以下である請求項1に記載のバインダー樹脂。窒素雰囲気下で、毎分5°Cずつ上昇させ、25°Cから500°Cまで熱処理した後に残渣汚れが残らない請求項1に記載のバインダー樹脂。請求項1の易熱分解性バインダー樹脂を含有することを特徴とするバインダー樹脂組成物。更に、有機溶剤を含有する請求項4に記載のバインダー樹脂組成物。粉末冶金用バインダーである請求項4に記載のバインダー樹脂組成物。セラミックス焼成用バインダーである請求項4に記載のバインダー樹脂組成物。セラミックスが酸化スズインジウムである請求項7に記載のバインダー樹脂組成物。ガラス焼成用バインダーである請求項4に記載のバインダー樹脂組成物。本発明の目的は、熱による分解性に優れており、熱可塑性バインダー及び滑剤に代えて、無機固体粉末成形体のバインダーとして好適に使用できる易熱分解性バインダー樹脂、該樹脂を含有するバインダー樹脂組成物、および該バインダー樹脂組成物の用途を提供することにある。本発明者は、上記課題を達成すべく鋭意研究を重ねた。その結果、特定のロジン誘導体によれば、熱による分解性に優れること、熱可塑性バインダー及び滑剤に代えて、無機固体粉末成形体用のバインダーとして好適に使用できること等を見出した。本発明者は、かかる諸知見に基づいて、更に検討を重ねて、本発明を完成するに至った。本発明は、以下の易熱分解性バインダー樹脂、該樹脂を含有するバインダー樹脂組成物、および該バインダー樹脂組成物の用途を提供するものである。1.ロジン類aに、蒸留と不均化処理および/または水素化処理とをして得られる、空気雰囲気下に昇温速度5°C/分の熱重量測定における99重量重量損失温度が500°C以下であるロジン誘導体Aを有効成分とする易熱分解性バインダー樹脂。2.ロジン誘導体Aが、GPCによるスチレン換算分子量600以上の成分の比率が1.5重量以下であり、紫外線吸光光度法による300nmの吸光度測定条件:試料濃度1g/dm3、セル長1cmが0.3以下である上記項1に記載のバインダー樹脂。3.窒素雰囲気下で、毎分5°Cずつ上昇させ、25°Cから500°Cまで熱処理した後に残渣汚れが残らない上記項1に記載のバインダー樹脂。4.上記項1の易熱分解性バインダー樹脂を含有することを特徴とするバインダー樹脂組成物。5.更に、有機溶剤を含有する上記項4に記載のバインダー樹脂組成物。6.粉末冶金用バインダーである上記項4に記載のバインダー樹脂組成物。7.セラミックス焼成用バインダーである上記項4に記載のバインダー樹脂組成物。8.セラミックスが酸化スズインジウムである上記項7に記載のバインダー樹脂組成物。9.ガラス焼成用バインダーである上記項4に記載のバインダー樹脂組成物。本発明によれば、下記の如き顕著な効果が得られる。1本発明の易熱分解性バインダー樹脂は、熱による分解性に優れており、しかも、従来の熱可塑性バインダー及び滑剤に代えて、無機固体粉末成形体用のバインダー樹脂として好適に使用できる。即ち、本発明の易熱分解性バインダー樹脂は、それ自体で又は該樹脂を含む組成物の形態で、金属粉末、セラミックス粉末、ガラス粉末等の無機固体粉末の成形体を製造する場合の射出成形用、鋳型成形用等の熱分解性バインダーとして、好適である。特に、セラミックス粉末成形用バインダーとしては、酸化スズインジウム粉末成形用バインダーとして用いる際に最適である。2本発明の易熱分解性バインダー樹脂は、各種ポリマーとの相溶性が良好であるので、必要であれば、他の熱分解性ポリマー等と併用することもできる。3また、基板上に、金属ナノ粒子含有分散液をパターン形状に塗布し、低温焼成して、該粒子相互の焼結体からなる微細なパターン形状を有する導電層を形成する場合に、該分散液として、金属ナノ粒子及び本発明易熱分解性バインダー樹脂を含有する分散液を用いることができる。易熱分解性バインダー樹脂本発明の易熱分解性バインダー樹脂は、ロジン誘導体Aを有効成分とすることを特徴とする。当該バインダー樹脂は、それ自体で又は当該樹脂を含む組成物の形態で、無機固体粉末の成形体を製造する場合の射出成形用、鋳型成形用等の熱分解性バインダー;導電性パターン形成用熱分解性バインダー等として、好適に使用できる。ロジン誘導体Aは、ロジン類aに、蒸留と不均化処理および/または水素化処理とをすることによって、調製することができる。また、得られたロジン誘導体Aは、空気雰囲気下に昇温速度5°C/分の熱重量測定における99重量重量損失温度が500°C以下であるという優れた熱分解性によって、特徴付けられる。原料のロジン類aとしては、ウッドロジン、トール油ロジン、ガムロジン等の天然ロジン類等を用いることができる。ロジン類aは、アビエチン酸、パラストリン酸、レボピマル酸等を含む樹脂酸の混合物である。尚、ロジン類aとしては、上記天然ロジン類の水素化処理物として市販されているものも用いることができる。この水素化処理物の場合も、上記優れた熱分解性を付与するためには、通常は、天然ロジン類の場合と同様の処理をする必要がある。蒸留は、通常、温度200~300°C程度、圧力130~1300Pa程度の範囲で行えばよい。不均化処理は、公知のロジン類の不均化条件を採用することができる。具体的には、例えば、不均化触媒の存在下、必要に応じて有機溶媒を用いて、100~300°C程度の範囲で加熱すれば良い。反応圧力は、1MPa未満が好ましく、常圧でもよい。不均化触媒としては、特に制限無く、公知のものが使用できるが、パラジウム系触媒、白金系触媒などを用いることが好ましい。パラジウム系触媒としては、パラジウムカーボン、パラジウムアルミナ、パラジウムシリカ、パラジウムシリカアルミナ、ゼオライト担持パラジウムなどが挙げられる。白金系触媒としては、白金カーボン、白金シリカ、白金シリカアルミナ、ゼオライト担持白金などが挙げられる。水素化処理は、公知のロジン類の水素化条件を採用することができる。具体的には、例えば、水素化触媒の存在下に、水素雰囲気下、必要に応じて有機溶媒を用いて、2~20MPa程度で、ロジン類aを100~300°C程度に、加熱することにより行なう。反応圧力は、5~20MPa程度とすることが好ましい。また、反応温度は、150~290°C程度とすることが好ましい。水素化触媒としては、担持触媒、金属粉末、ヨウ素、ヨウ化物等各種公知のものを使用することができる。担持触媒としては、パラジウムカーボン、ロジウムカーボン、ルテニウムカーボン、白金カーボン等が挙げられる。金属粉末としては、ニッケル粉末、白金粉末等が挙げられる。ヨウ化物としては、ヨウ化鉄等が挙げられる。これらのなかでは、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、白金を含む触媒が、ロジン類の水素化率が高くなり、水素化時間が短くなるため好ましい。なお、水素化触媒の使用量は、ロジン類a100重量部に対して、通常0.01~5重量部程度、好ましくは0.01~2重量部程度である。ロジン誘導体Aとしては、ロジン類aに、蒸留と不均化処理を行ったものでもよく、蒸留と水素化処理を行ったものでもよい。また、ロジン誘導体Aとしては、ロジン類aに、蒸留、不均化処理、水素化処理のすべてを行ったものでもよい。なお、各処理の順番は、特に限定されないが、特に着色の低減及び熱分解性の向上の観点から、不均化、蒸留、水素化の順に行うことが好ましい。かくして得られるロジン誘導体Aは、空気雰囲気下に昇温速度5°C/分の熱重量測定における99重量重量損失温度が500°C以下であることが必要である。また、軟化点が75~95°C程度で、酸価が160~190mgKOH/g程度であるのが好ましい。なお、軟化点はJISK5902の環球法による測定値であり、酸価はJISK2501による測定値である。ロジン誘導体Aは、GPCによるスチレン換算分子量600以上の成分の比率が1.5重量以下であり、紫外線吸光光度法による300nmの吸光度測定条件:試料濃度1g/dm3、セル長1cmが0.3以下であることが好ましい。ロジン誘導体Aは、種々の分子量成分の混合物であり、分子量600以上の成分も含有する。分子量600以上の成分は、ロジンの主成分である、アビエチン酸、パラストリン酸、レボピマル酸等のジテルペン類に比べて難揮発性であり、1.5重量を超える量を含有すると、昇温速度5°C/分の熱重量測定における99重量重量損失温度が高くなってしまう傾向がある。また、ロジン誘導体Aにおいて、共役2重結合を有する化合物が十分に削減されていないと300nmの吸光度が高くなる。300nmにおける上記吸光度が0.3を超えると加熱時に重合等の反応が起こってしまい昇温速度5°C/分の熱重量測定における99重量重量損失温度が高くなってしまう傾向がある。また、ロジン誘導体Aは、熱による分解性に優れることから、通常、窒素雰囲気下で、毎分5°Cずつ上昇させ、25°Cから500°Cまで熱処理した後に残渣汚れが残らないことが好ましい。バインダー樹脂組成物本発明のバインダー樹脂組成物は、本発明の易熱分解性バインダー樹脂を含有することを特徴とする易熱分解性の組成物である。本発明バインダー樹脂組成物は、該易熱分解性バインダー樹脂に加えて、有機溶剤を含有することができる。また、必要に応じて、熱分解性ポリマー、その他の添加剤を含有することもできる。本発明バインダー樹脂組成物が含有することができる有機溶剤としては、ロジン誘導体Aの調製時の不均化処理及び/又は水素化処理において用いたものをそのまま含んでいてもよいし、必要に応じて、更に有機溶剤を配合してもよい。有機溶剤としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、n-プロピルアルコール等のアルコール系溶剤;メトキシアルコール、エトキシアルコール等のセロソルブ系溶剤;メトキシエトキシエタノール、ジエトキシエタノール、ブトキシエトキシエタノール等のカルビトール系溶剤;酢酸エチル、酢酸ブチル、メトキシプロピオン酸メチル、乳酸エチル等のエステル系溶剤;メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソルブアセテート系溶剤;メトキシエトキシエチルアセテート、ジエトキシエチルアセテート等のカルビトールアセテート系溶剤;エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン等の非プロトン性アミド系溶剤;γ-ブチロラクトン等のラクトン系溶剤;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤;n-ヘプタン、n-ヘキサン、n-オクタン等の脂肪族炭化水素系溶剤等の有機溶剤が挙げられる。有機溶剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、ロジン誘導体A100重量部当たり、通常、10~2000重量部程度の範囲内であるのが好ましい。また、本発明バインダー樹脂組成物が含有することができる熱分解性ポリマーとしては、例えばアクリル樹脂、セルロース誘導体、ポリ-α-メチルスチレン、スチレン-α-メチルスチレン共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール等が挙げられる。これらの中では、昇温速度5°C/分の熱重量測定における99重量重量損失温度が500°C以下である熱分解性の高分子物質を用いることが、組成物の熱分解性が良好となるため好ましい。熱分解性ポリマーの含有量は、特に限定されない。粉末冶金用バインダー本発明の粉末冶金用バインダーは、金属粉末の成形体を製造する場合の射出成形用、鋳型成形用等の熱分解性バインダーである。粉末冶金用バインダーとしては、本発明バインダー樹脂組成物をそのまま使用してもよいし、更に、熱分解性等に影響を与えない範囲で、公知の添加剤を配合して用いてもよい。添加剤としては、潤滑剤、分散剤等を使用できる。潤滑剤としては、例えば、ワックス等を挙げることができる。分散剤としては、例えば、各種界面活性剤、ポリカルボン酸等の高分子系分散剤等を使用できる。これらの添加剤は、1種単独で又は2種以上組み合わせて配合できる。金属粉末としては、特に限定されないが、例えば、鉄、銅、チタン、アルミニウム、タングステン、モリブデン、ニッケル、クロム等の金属の粉末;これら金属の各種合金の粉末等を挙げることができる。セラミックス焼成用バインダー本発明のセラミックス焼成用バインダーは、セラミックス粉末の成形体を製造する場合の射出成形用、鋳型成形用等の熱分解性バインダーである。セラミックス焼成用バインダーとしては、本発明バインダー樹脂組成物をそのまま使用してもよいし、更に、熱分解性等に影響を与えない範囲で、公知の添加剤を配合して用いてもよい。添加剤としては、結晶成長阻止剤、分散剤、可塑剤等を挙げることができる。結晶成長阻止剤としては、例えば、MgO、SiO2等の酸化物;アミノアルコール等を挙げることができる。分散剤としては、例えば、各種界面活性剤、ポリカルボン酸等の高分子系分散剤等を使用できる。可塑剤としては、公知の可塑剤を用いることができ、沸点が200°C以上であるものが好ましい。可塑剤としては、具体的には、例えば、フタル酸系化合物、アジピン酸系化合物、セバシン酸系化合物、アゼライン酸系化合物、リン酸系化合物、脂肪酸系化合物、エポキシ系化合物、トリメリット酸系化合物、オレイン酸ブチル、塩素化パラフィン、ポリブテン、ポリイソブチレン等が挙げられる。これらの添加剤は、1種単独で又は2種以上組み合わせて配合できる。セラミックス粉末としては、特に限定されないが、例えば、チタン酸バリウム、酸化インジウム、酸化スズインジウム、チタン酸化物、アルミニウム酸化物、バリウム酸化物、鉛酸化物、ジルコニウム酸化物、ケイ素酸化物、イットリウム酸化物等の各種セラミックスの粉末を挙げることができる。また、焼成により、酸化スズインジウム等のセラミックスに変化するものも含まれる。ガラス焼成用バインダー本発明のガラス焼成用バインダーは、ガラス粉末の成形体を製造する場合の射出成形用、鋳型成形用等の熱分解性バインダーである。ガラス焼成用バインダーとしては、本発明バインダー樹脂組成物をそのまま使用してもよいし、更に、熱分解性等に影響を与えない範囲で、公知の添加剤を配合して用いてもよい。添加剤としては、分散剤、可塑剤、安定剤、表面張力調整剤等を挙げることができる。分散剤としては、例えば、各種界面活性剤、ポリカルボン酸等の高分子系分散剤等を使用できる。可塑剤としては、公知の可塑剤を用いることができ、沸点が200°C以上であるものが好ましい。可塑剤としては、具体的には、例えば、フタル酸系化合物、アジピン酸系化合物、セバシン酸系化合物、アゼライン酸系化合物、リン酸系化合物、脂肪酸系化合物、エポキシ系化合物、トリメリット酸系化合物、オレイン酸ブチル、塩素化パラフィン、ポリブテン、ポリイソブチレン等が挙げられる。これらの添加剤は、1種単独で又は2種以上組み合わせて配合できる。ガラス粉末としては、特に限定されないが、例えば、PbO-B2O3-SiO2系低融点ガラス粉末等の各種ガラス粉末を挙げることができる。以下、製造例、実施例および比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲は、これらの各例によって、限定されるものではない。各例中、は重量基準である。また、各例において、ロジン誘導体の吸光度及び分子量600以上の成分比率は、以下の方法により、測定した。吸光度被検ロジン誘導体25.0mgを、25mlメスフラスコに精秤し、シクロヘキサンで溶解した後、25mlの秤線まで定容する。UV分光光度計HITACHIu-3210spectrophotometerにて、セル長1cmの石英セルを用いて、300nmでの吸光度を読み取った。分子量600以上の成分の比率被検ロジン誘導体について、ゲルパーミエーションクロマトグラフGPC法により、標準ポリスチレンの検量線から求めたポリスチレン換算値で分子量600以上の比率を算出させた。なお、GPC法の測定条件は、以下の通りである。分析装置:HLC-8220東ソー株製カラム:TSK-GELG1000HXL、TSK-GELG2000HXL溶離液:テトラヒドロフラン注入試料濃度:5mgmL流量:0.6mLmin注入量:100μLカラム温度:40°C検出器:RI製造例1中国産ガムロジン600gと触媒の5パラジウムカーボン含水率501.8gを1Lフラスコに仕込み、275°Cまで昇温し、3時間不均化反応を実施した。触媒をろ別後、400Paの減圧下で蒸留した。195~250°Cで留出された成分をロジン誘導体とした。300nmでの吸光度は0.18、分子量600以上の成分の含有率は0.2であった。製造例2中国産ガムロジンの水素化処理物600gを1Lフラスコに仕込み、製造例1と同様の条件で蒸留し、195~250°Cで留出された成分を得た。この195~250°Cで留出された成分400gと5パラジウムカーボン含水率501.2gを1Lフラスコに仕込み、3時間不均化反応を実施した。触媒をろ別して、ロジン誘導体を得た。300nmでの吸光度は0.15、分子量600以上の成分の含有率は0.3であった。製造例3中国産ガムロジンの水素化処理物600gを1Lフラスコに仕込み、製造例1と同様の条件で蒸留し、195~250°Cで留出された成分を得た。195~250°Cで留出された成分200gと5パラジウムアルミナ3.0g、シクロヘキサン200gを1Lオートクレーブに仕込み、系内を水素ガスで十分置換した後、反応初期水素圧力を6MPaとし、200°Cまで昇温した後、水素圧力を10MPaとし、適宜圧力減少分を補給しながら4時間水素化反応させた。触媒をろ別し、減圧蒸留にてシクロヘキサンを留去し、ロジン誘導体を得た。300nmでの吸光度は0.01、分子量600以上の成分の含有率は0.3であった。製造例4中国産ガムロジンの水素化処理物を製造例1と同様の条件で蒸留し、195~250°Cで留出された成分をロジン誘導体とした。300nmでの吸光度は0.07、分子量600以上の成分の含有率は1.4であった。製造例5中国産ガムロジンを製造例1と同様の条件で蒸留し、195~250°Cで留出された成分をロジン誘導体とした。300nmでの吸光度は1.6、分子量600以上の成分の含有率は1.4であった。実施例1~4製造例1~4で得られたロジン誘導体~について、示差熱熱重量同時測定装置セイコーインスツルメンツ株製、商品名TG/DTA220を用い、空気雰囲気下、5°C/minの昇温速度にて99重量損失温度を測定したところ、いずれも、500°C以下であり、本発明のロジン誘導体Aに該当することが判った。比較例1~4製造例5で得られたロジン誘導体、中国産ガムロジンであるロジン誘導体300nmでの吸光度は1.6、分子量600以上の成分の含有率は3.0、中国産ガムロジンの水素化処理物であるロジン誘導体300nmでの吸光度は0.07、分子量600以上の成分の含有率は2.0、及び中国産不均化ロジンであるロジン誘導体300nmでの吸光度は0.17、分子量600以上の成分の含有率は4.9について、空気雰囲気下、5°C/minの昇温速度にて99重量損失温度を測定したところ、いずれも、500°Cを超えていて、本発明のロジン誘導体Aには該当しないことが判った。窒素気流下の熱分解性試験窒素雰囲気下に昇温速度5°C/minの熱重量測定における99重量損失温度の測定は、次の様にして、行った。即ち、ロジン誘導体~について、示差熱熱重量同時測定装置セイコーインスツルメンツ株製、商品名TG/DTA220により、窒素雰囲気下で5°C/minの昇温速度にて、25°Cから550°Cまで昇温したときの99重量損失温度を測定した。さらに、試験後の残渣の状態を以下の基準で評価した。1:目視で全く残渣が確認されない2:わずかに残渣が確認されるが外観は良い3:黒色または褐色の残渣が有り、外観が悪い表1に、実施例1~4ロジン誘導体~及び比較例1~4ロジン誘導体~の99重量損失温度及び窒素気流下熱処理後の残渣の状態を、示した。実施例5ロジン誘導体Aであるロジン誘導体の20トルエン溶液50gに、平均粒子径100μmのアルミニウム合金粉末Al:86、Si:10、Fe:1、Cu:2、Mg:1100gを添加し、ボールミル分散機で混合し、ペースト状の粉末冶金用バインダー樹脂組成物を得た。これをガラス基板上に、スクリーン印刷で、30μmの厚みで塗工し、窒素雰囲気下において450°Cで10分間焼成し、焼結させた。焼結体には黒色残渣は見られなかった。実施例6~8ロジン誘導体Aを表2の記載のとおりに変更した他は、実施例5と同様にして焼成し、焼結体を得た。実施例9平均粒子径0.5μmのチタン酸バリウム粉末100g、ロジン誘導体10g、メチルエチルケトン40g、トルエン30gを、ボールミル分散機で混合することにより、セラミックス焼成用バインダー樹脂組成物を得た。これを、ガラス基板上に、スクリーン印刷で20μmの厚みで塗工し、N2、H2およびH2Oからなる還元性雰囲気中において450°Cで2時間焼成し焼結させた。焼結体には黒色残渣は見られなかった。実施例10~12ロジン誘導体Aを表2の記載のとおりに変更した他は、実施例9と同様にして焼成し、焼結体を得た。実施例13PbO-B2O3-SiO2系低融点ガラス粉末60g、ロジン誘導体10g、ブチルカルビトールアセテート20gを、ロールミル分散機で十分に混練し、ガラス焼成用バインダー樹脂組成物を得た。これをガラス基板上にスクリーン印刷により厚み200μmで塗布し、窒素雰囲気下、580°Cで30分間焼成し、焼結体を得た。焼結体には黒色残渣は見られなかった。実施例14~16ロジン誘導体Aを表2の記載のとおりに変更した他は、実施例13と同様にして焼成し、焼結体を得た。実施例17酸化インジウム粉末40g、酸化スズ粉末4.4g、ロジン誘導体5g、ブチルカルビトールアセテート20gを、ボールミル分散機で混合し、セラミック焼成用バインダー樹脂組成物を得た。これをガラス基板上にスクリーン印刷にて10μmの厚さに塗工し、空気雰囲気下、580°Cで30分間焼成し、焼結体を得た。焼結体には黒色残渣は見られなかった。実施例18~20ロジン誘導体Aを表2の記載のとおりに変更した他は、実施例17と同様にして焼成し、焼結体を得た。実施例21アセチルアセトンインジウム40g、アセチルアセトンスズ0.1g、パラターシャリーブチルフェノール42g、コハク酸ジ2-エチルヘキシル14g、ロジン誘導体10gを、フラスコ中で混合し、130°Cに加熱して2時間攪拌した。冷却し、セラミック焼成用バインダー樹脂組成物を得た。これをガラス基板上にアプリケーターで2μmの厚さに塗工し、空気雰囲気下で500°C、1時間焼成し、焼結体を得た。焼結体には黒色残渣は見られなかった。実施例22~24ロジン誘導体Aを表2の記載のとおりに変更した他は、実施例21と同様にして焼成し、焼結体を得た。焼成後のロジン誘導体由来の残渣評価実施例5~24の焼成後のロジン誘導体由来の残渣の状態を、目視により、以下の基準で評価した。1:全く残渣が確認されない2:わずかに残渣が確認されるが外観は良い3:黒色または褐色の残渣が有り、外観が悪い上記焼成後のロジン誘導体由来の残渣の評価結果を、表2に示す。比較例5~8用いるロジン誘導体を、表3の記載のとおりに変更した他は、実施例5と同様にして焼成し、焼結体を得た。比較例9~12用いるロジン誘導体を、表3の記載のとおりに変更した他は、実施例9と同様にして焼成し、焼結体を得た。比較例13~16用いるロジン誘導体を、表3の記載のとおりに変更した他は、実施例13と同様にして焼成し、焼結体を得た。比較例17~20用いるロジン誘導体を、表3の記載のとおりに変更した他は、実施例17と同様にして焼成し、焼結体を得た。比較例21~24用いるロジン誘導体を、表3の記載のとおりに変更した他は、実施例21と同様にして焼成し、焼結体を得た。上記比較例5~24について、前記と同様にして行った、焼成後のロジン誘導体由来の残渣の評価結果を、表3に示す。"