ワークのうち電子部品が装着される装着領域を下側から支持するバックアップ部と、該装着領域の上方に配置され、該電子部品を該装着領域に装着する吸着ノズルと、該電子部品を該装着領域に装着する際に該装着領域の上面と該電子部品の下面とが略平行に揃うように、該バックアップ部および該吸着ノズルのうち少なくとも一方を傾動させる傾動部と、を備える電子部品実装機。さらに、前記装着領域の前記上面および前記電子部品の前記下面のうち少なくとも一面を代理する代理面を有する代理部材を備え、前記傾動部は、該代理面を介して擬似的に該上面と該下面とを当接させることにより、該電子部品を該装着領域に装着する際に該上面と該下面とが略平行に揃うように、前記バックアップ部および前記吸着ノズルのうち少なくとも一方を傾動させる請求項1に記載の電子部品実装機。前記代理面は、前記装着領域の前記上面および前記電子部品の前記下面のうち少なくとも一面であって該代理面が代理する面に、略平行である請求項2に記載の電子部品実装機。前記バックアップ部は、部分球面状の被ガイド部を有し、前記傾動部は、該被ガイド部を傾動可能に収容する部分裏球面状のガイド部を有する請求項2または請求項3に記載の電子部品実装機。前記バックアップ部は、前記装着領域を下側から支持すると共に該装着領域の前記上面に略平行な支持面を有し、前記吸着ノズルは、前記電子部品を吸着すると共に該電子部品の前記下面に略平行な吸着面を有し、該バックアップ部および該吸着ノズルは前記代理部材であり、該支持面および該吸着面は前記代理面であり、該装着領域に該電子部品を装着する前に、該支持面と該吸着面とを当接させることにより、該支持面を該吸着面に倣うように傾動させる請求項4に記載の電子部品実装機。前記吸着ノズルは、前記電子部品の前記下面に略平行であって該下面よりも下方に配置される押し当て面を有する押し当て部材と、該押し当て部材を下方に付勢する付勢部材と、を有し、該押し当て部材は前記代理部材であり、該押し当て面は前記代理面であり、前記装着領域に該電子部品を装着する際に、該電子部品の該下面に先立って、該押し当て面と該装着領域の前記上面とを当接させることにより、該上面を該押し当て面に倣うように傾動させる請求項4に記載の電子部品実装機。前記電子部品と前記装着領域とが上下方向に重複するように配置された撮像領域に、該電子部品および該装着領域を透過可能な透過光を照射する照明装置と、該透過光が照射された該撮像領域を撮像し、該電子部品の位置決め用の特徴部および前記ワークの位置決め用の特徴部を認識可能な透過画像を取得する撮像装置と、を備える請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電子部品実装機。特許文献1には、基板の下面の凹凸によらず基板を安定的に支持可能な部材支持装置が開示されている。同文献の部材支持装置は、多数のサポートピンを備えている。多数のサポートピンは、基板の下面を支持している。多数のサポートピンは、各々、上下方向に移動可能である。多数のサポートピンは、各々、軸保持体の保持孔に挿通されている。保持孔の内周面には、ERゲルが配置されている。同文献の部材支持装置によると、ERゲルに電圧を印加することにより、サポートピンと保持孔との間の摩擦力を調整している。すなわち、摩擦力を大きくすることにより、サポートピンを所定の高度に固定している。また、摩擦力を小さくすることにより、サポートピンを上下方向に移動させている。このように、同文献の部材支持装置によると、サポートピンを所定の高度に固定することができる。このため、基板の下面の凹凸に倣って、多数のサポートピンの高度を固定することにより、基板を安定的に支持することができる。しかしながら、同文献には、基板と電子部品との平行度に関する記載はない。また、仮に、同文献の部材支持装置を用いて基板と電子部品との平行度を高くする場合、全てのサポートピンに対して、ERゲルや、ERゲルに対する電圧印加機構などを設置する必要がある。このため、部材支持装置、延いては電子部品実装機の構造が複雑になる。本発明の電子部品実装機は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、基板などのワークと電子部品との平行度を高くすることができる電子部品実装機を提供することを目的とする。1上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、ワークのうち電子部品が装着される装着領域を下側から支持するバックアップ部と、該装着領域の上方に配置され、該電子部品を該装着領域に装着する吸着ノズルと、該電子部品を該装着領域に装着する際に該装着領域の上面と該電子部品の下面とが略平行に揃うように、該バックアップ部および該吸着ノズルのうち少なくとも一方を傾動させる傾動部と、を備えることを特徴とする。本発明の電子部品実装機の傾動部は、バックアップ部および吸着ノズルのうち、少なくとも一方を傾動させることができる。このため、電子部品装着時に装着領域の上面と電子部品の下面とを略平行に揃えることができる。したがって、ワークの装着領域と電子部品との平行度を高くすることができる。よって、ワークの所定の座標に対して、電子部品の実際の装着位置がずれにくくなる。すなわち、実装精度を高くすることができる。2好ましくは、上記1の構成において、さらに、前記装着領域の前記上面および前記電子部品の前記下面のうち少なくとも一面を代理する代理面を有する代理部材を備え、前記傾動部は、該代理面を介して擬似的に該上面と該下面とを当接させることにより、該電子部品を該装着領域に装着する際に該上面と該下面とが略平行に揃うように、前記バックアップ部および前記吸着ノズルのうち少なくとも一方を傾動させる構成とする方がよい。ここで、擬似的に上面と下面とを当接させるとは、例えば、二つの代理部材がある場合、上面の代理面と、下面の代理面と、を当接させることにより、上面と下面とを当接させた場合と同様の状況を設定することをいう。また、例えば、一つの代理部材がある場合、上面の代理面と、下面と、を当接させることにより、あるいは上面と、下面の代理面と、を当接させることにより、上面と下面とを当接させた場合と同様の状況を設定することをいう。本構成によると、ワークの装着領域の上面と、当該装着領域に装着される電子部品の下面と、が代理部材の代理面を介して擬似的に当接される。傾動部は、バックアップ部および吸着ノズルのうち、少なくとも一方を、傾動させることができる。このため、上面と下面とが代理面を介して擬似的に当接される際、バックアップ部および吸着ノズルのうち、少なくとも一方は、電子部品装着時に上面と下面とが略平行に揃うように、傾動する。したがって、上面と下面とを略平行に揃えることができる。3好ましくは、上記2の構成において、前記代理面は、前記装着領域の前記上面および前記電子部品の前記下面のうち少なくとも一面であって該代理面が代理する面に、略平行である構成とする方がよい。例えば、二つの代理部材がある場合、上面に略平行な代理面と、下面に略平行な代理面と、を当接させることにより、上面と下面とを略平行に揃えることができる。また、例えば、一つの代理部材がある場合、上面に略平行な代理面と、下面と、を当接させることにより、あるいは上面と、下面に略平行な代理面と、を当接させることにより、上面と下面とを略平行に揃えることができる。4好ましくは、上記2または3の構成において、前記バックアップ部は、部分球面状の被ガイド部を有し、前記傾動部は、該被ガイド部を傾動可能に収容する部分裏球面状のガイド部を有する構成とする方がよい。本構成によると、傾動部により、バックアップ部を傾動させることができる。このため、ワークの装着領域と電子部品との平行度を高くすることができる。5好ましくは、上記4の構成において、前記バックアップ部は、前記装着領域を下側から支持すると共に該装着領域の前記上面に略平行な支持面を有し、前記吸着ノズルは、前記電子部品を吸着すると共に該電子部品の前記下面に略平行な吸着面を有し、該バックアップ部および該吸着ノズルは前記代理部材であり、該支持面および該吸着面は前記代理面であり、該装着領域に該電子部品を装着する前に、該支持面と該吸着面とを当接させることにより、該支持面を該吸着面に倣うように傾動させる構成とする方がよい。つまり、本構成は、ワークの装着領域の上面と電子部品の下面とを、バックアップ部の支持面および吸着ノズルの吸着面を介して、略平行に揃えるものである。バックアップ部と代理部材とは共用化されている。また、吸着ノズルと代理部材とは共用化されている。ワークの装着領域の上面とバックアップ部の支持面とは略平行である。また、電子部品の下面と吸着ノズルの吸着面とは略平行である。本構成によると、装着領域に電子部品を装着する前に、支持面と吸着面とを当接させている。すなわち、吸着面に倣うように、支持面を傾動させている。このように、支持面と吸着面とを当接させると、支持面と吸着面とを略平行に揃えることができる。このため、支持面に略平行な装着領域の上面と、吸着面に略平行な電子部品の下面と、を略平行に揃えることができる。この状態で電子部品を装着領域に装着すると、電子部品は装着領域に片当たりすることなく下降する。このため、実装精度を高くすることができる。6好ましくは、上記4の構成において、前記吸着ノズルは、前記電子部品の前記下面に略平行であって該下面よりも下方に配置される押し当て面を有する押し当て部材と、該押し当て部材を下方に付勢する付勢部材と、を有し、該押し当て部材は前記代理部材であり、該押し当て面は前記代理面であり、前記装着領域に該電子部品を装着する際に、該電子部品の該下面に先立って、該押し当て面と該装着領域の前記上面とを当接させることにより、該上面を該押し当て面に倣うように傾動させる構成とする方がよい。つまり、本構成は、ワークの装着領域の上面と電子部品の下面とを、押し当て部材の押し当て面を介して、略平行に揃えるものである。押し当て部材と代理部材とは共用化されている。電子部品の下面と押し当て部材の押し当て面とは略平行である。本構成によると、装着領域に電子部品を装着する際に、装着領域の上面と押し当て面とを当接させている。すなわち、押し当て面に倣うように、装着領域の上面を傾動させている。このように、装着領域の上面と押し当て面とを当接させると、装着領域の上面と押し当て面とを略平行に揃えることができる。このため、装着領域の上面と、押し当て面に略平行な電子部品の下面と、を略平行に揃えることができる。この状態で電子部品を装着領域に装着すると、電子部品は装着領域に片当たりすることなく下降する。このため、実装精度を高くすることができる。7好ましくは、上記1ないし6のいずれかの構成において、前記電子部品と前記装着領域とが上下方向に重複するように配置された撮像領域に、該電子部品および該装着領域を透過可能な透過光を照射する照明装置と、該透過光が照射された該撮像領域を撮像し、該電子部品の位置決め用の特徴部および前記ワークの位置決め用の特徴部を認識可能な透過画像を取得する撮像装置と、を備える構成とする方がよい。本構成によると、透過画像から、電子部品の位置決め用の特徴部と、ワークの位置決め用の特徴部と、の水平方向の位置関係を認識することができる。このため、電子部品と装着領域との位置ずれを補正してから、電子部品を装着領域に装着することができる。したがって、実装精度を高くすることができる。なお、本構成は、上記1ないし6のいずれの構成とも無関係に実施することも可能である。本発明によると、ワークと電子部品との平行度を高くすることが可能な電子部品実装機を提供することができる。以下、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明する。<<第一実施形態>><電子部品実装機の機械的構成>まず、本実施形態の電子部品実装機の機械的構成について説明する。以降の図において、左側は、基板の搬送方向上流側に相当する。右側は、基板の搬送方向下流側に相当する。図1に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。図2に、同電子部品実装機の右側面図を示す。図1においては、モジュール3のハウジング、基板Bf、Brを透過して示す。なお、基板Bf、Brは、本発明のワークの概念に含まれる。図1、図2に示すように、電子部品実装機1は、ベース2と、モジュール3と、部品供給装置4と、を備えている。[ベース2、部品供給装置4]図2に示すように、ベース2は、直方体箱状を呈している。ベース2は、工場のフロアに配置されている。部品供給装置4は、ベース2の前部上方に配置されている。部品供給装置4は、基板Bf、Brに装着される電子部品Pを供給する。部品供給装置4は、複数のカセット式フィーダ40を備えている。カセット式フィーダ40には、多数の電子部品Pが封入されたテープ400が巻装されている。カセット式フィーダ40の後端部分において、後述する吸着ノズル37により、電子部品Pはテープ400から取り出される。[モジュール3]図2に示すように、モジュール3は、ベース2に対して、交換可能に配置されている。モジュール3は、XYロボット31と、装着ヘッド32と、基板昇降装置35と、基板搬送装置36と、吸着ノズル37と、搬送幅変更装置39と、制御装置図略と、画像処理装置図略と、を備えている。搬送幅変更装置39図1、図2に示すように、搬送幅変更装置39は、第一壁部390fと、第二壁部390mと、第三壁部390rと、基部391と、左右一対のガイドレール392L、392Rと、を備えている。基部391は、長方形板状を呈している。基部391は、ベース2の上面に配置されている。左右一対のガイドレール392L、392Rは、各々、前後方向に延在している。左右一対のガイドレール392L、392Rは、基部391の上面の左縁および右縁に、離間して配置されている。第一壁部390f、第二壁部390m、第三壁部390rは、各々、下方に開口するC字板状を呈している。第一壁部390f、第二壁部390m、第三壁部390rのC字両端は、各々、左右一対のガイドレール392L、392Rに、前後方向に摺動可能に取り付けられている。第二壁部390mは第一壁部390fの後方に並置されている。第三壁部390rは第二壁部390mの後方に並置されている。第一壁部390f、第二壁部390m、第三壁部390rは、各々、壁部移動モータ図略により、前後方向に移動可能である。このため、図2に示すように、第一壁部390fと第二壁部390mとの間の第一レーンLfの搬送幅、第二壁部390mと第三壁部390rとの間の第二レーンLrの搬送幅は、各々、基板Bf、Brの前後方向幅に応じて変更可能である。また、第一レーンLf、第二レーンLrの位置も、前後方向に変更可能である。基板搬送装置36基板搬送装置36は、基板Bf、Brを搬送している。基板搬送装置36は、第一基板搬送部360fと、第二基板搬送部360rと、を備えている。図2に示すように、第一基板搬送部360fは第一レーンLfに、第二基板搬送部360rは第二レーンLrに、各々、配置されている。第一基板搬送部360f、第二基板搬送部360rは、各々、前後一対のコンベアベルトを備えている。第一基板搬送部360fの前方のコンベアベルトは第一壁部390fの後面に、後方のコンベアベルトは第二壁部390mの前面に、各々、配置されている。前後一対のコンベアベルトの間には、基板Bfが架設されている。第二基板搬送部360rの前方のコンベアベルトは第二壁部390mの後面に、後方のコンベアベルトは第三壁部390rの前面に、各々、配置されている。前後一対のコンベアベルトの間には、基板Brが架設されている。第一基板搬送部360fの一対のコンベアベルト、第二基板搬送部360rの一対のコンベアベルトは、各々、搬送モータ図略により左右方向に駆動可能である。XYロボット31X方向は左右方向に、Y方向は前後方向に、Z方向は上下方向に、各々、対応している。XYロボット31は、Y方向スライダ310と、X方向スライダ311と、左右一対のY方向ガイドレール312と、上下一対のX方向ガイドレール313と、を備えている。左右一対のY方向ガイドレール312は、モジュール3のハウジング内部空間の上面に配置されている。Y方向スライダ310は、左右方向に長いブロック状を呈している。Y方向スライダ310は、左右一対のY方向ガイドレール312に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のX方向ガイドレール313は、Y方向スライダ310の前面に配置されている。X方向スライダ311は、長方形板状を呈している。X方向スライダ311は、上下一対のX方向ガイドレール313に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。装着ヘッド32、吸着ノズル37装着ヘッド32は、X方向スライダ311に取り付けられている。このため、装着ヘッド32は、XYロボット31により、前後左右方向に移動可能である。図3に、本実施形態の電子部品実装機の装着ヘッドの拡大斜視図を示す。なお、ボールねじ部320、Z軸モータ321、昇降ロッド322は、細線で示す。図3に示すように、装着ヘッド32は、ボールねじ部320と、Z軸モータ321と、昇降ロッド322と、を備えている。ボールねじ部320は、シャフト320aと、ナット320bと、を備えている。シャフト320aは、上下方向に延在している。シャフト320aは、Z軸モータ321の回転軸に連結されている。ナット320bは、シャフト320aに螺合されている。ナット320bは、上下一対の挟持片320cを備えている。昇降ロッド322は、上下方向に延在している。昇降ロッド322の上端には、被挟持片322aが配置されている。被挟持片322aは、一対の挟持片320cにより、上下方向から挟持されている。Z軸モータ321の回転軸が回転すると、シャフト320aが軸回りに回転し、ナット320bが上下方向に移動する。被挟持片322aは、一対の挟持片320cにより、上下方向から挟持されている。このため、昇降ロッド322は、ナット320bと共に、上下方向に移動する。また、昇降ロッド322は、θ軸モータ図略により、軸回りに回転可能である。吸着ノズル37は、昇降ロッド322の下端に取り付けられている。図2に示すように、吸着ノズル37の下端には吸着面370が配置されている。吸着面370は、平面状を呈している。吸着面370には、配管図略を介して、負圧と大気圧とが切り替え可能に供給される。このため、吸着面370は、電子部品Pを吸着、解放可能である。基板昇降装置35図2に示すように、基板昇降装置35は、第一基板昇降部350fと、第二基板昇降部350rと、を備えている。第一基板昇降部350fは、第一壁部390fと第二壁部390mとの間に配置されている。第二基板昇降部350rは、第二壁部390mと第三壁部390rとの間に配置されている。第一基板昇降部350fと第二基板昇降部350rとの構成は同様である。以下、第一基板昇降部350fと第二基板昇降部350rとを代表して、第一基板昇降部350fの構成について説明する。図4に、図2の枠IV内の拡大断面図を示す。図4に示すように、第一基板昇降部350fは、第一バックアップ部351fと、第一傾動部352fと、第一ボールねじ部353fと、ポンプ354fと、真空ポンプ355fと、真空ポンプ356fと、を備えている。第一バックアップ部351fは、本発明のバックアップ部の概念に含まれる。第一傾動部352fは、本発明の傾動部の概念に含まれる。第一傾動部352fは、直方体ブロック状を呈している。第一傾動部352fは、第一ボールねじ部353fにより、上下方向に移動可能である。第一傾動部352fの上面には、ガイド部352faが凹設されている。ガイド部352faは、部分裏球面状球体の一部の裏面の形状を呈している。第一バックアップ部351fは、第一傾動部352fの上方に配置されている。第一バックアップ部351fは、ボール部351faと、支持部351fbと、を備えている。ボール部351faは、半球状を呈している。ボール部351faの下面には、被ガイド部351fcが配置されている。被ガイド部351fcは、第一傾動部352fのガイド部352faに収容されている。このため、ボール部351faつまり第一バックアップ部351fは、第一傾動部352fに対して、多軸的に傾動可能である。また、第一バックアップ部351fは、第一傾動部352fと共に、第一ボールねじ部353fにより、上下方向に移動可能である。支持部351fbは、短軸円柱状を呈している。支持部351fbは、ボール部351faの上面から上方に向かって突設されている。支持部351fbは、支持面351fdと多数の吸着孔351feとを備えている。支持面351fdは、支持部351fbの上面に配置されている。支持面351fdは、平面状を呈している。多数の吸着孔351feは、支持部351fbを上下方向に貫通している。多数の吸着孔351feは、支持面351fdに開口している。ポンプ354fおよび真空ポンプ355fは、各々、被ガイド部351fcとガイド部352faとの間の隙間に、配管を介して接続されている。ポンプ354fは、当該隙間に、正圧を供給可能である。真空ポンプ355fは、当該隙間に、負圧を供給可能である。第一傾動部352fに対して第一バックアップ部351fを傾動させる際は、ポンプ354fにより、当該隙間に、正圧が供給される。第一傾動部352fに対して第一バックアップ部351fを固定させる際は、真空ポンプ355fにより、当該隙間に、負圧が供給される。真空ポンプ356fは、多数の吸着孔351feに、配管を介して接続されている。真空ポンプ356fは、多数の吸着孔351feつまり支持面351fdに、負圧を供給可能である。当該負圧により、支持面351fdは、基板Bfを吸着することができる。すなわち、支持面351fdは、基板Bfを固定することができる。<電子部品実装機の電気的構成>次に、本実施形態の電子部品実装機の電気的構成について説明する。図5に、本実施形態の電子部品実装機のブロック図を示す。図5に示すように、制御装置7は、コンピュータ70と複数の駆動回路とを備えている。コンピュータ70は、入出力インターフェイス700と、演算部701と、記憶部702と、を備えている。入出力インターフェイス700には、各々、駆動回路を介して、搬送幅変更装置39の壁部移動モータ393f、393m、393r、基板搬送装置36の搬送モータ369f、369r、基板昇降装置35の昇降モータ359f、基板Bf固定用の真空ポンプ356f、ポンプ354f、第一バックアップ部351f固定用の真空ポンプ355f、XYロボット31のX軸モータ319a、Y軸モータ319b、装着ヘッド32のZ軸モータ321、θ軸モータ325が、電気的に接続されている。また、入出力インターフェイス700には、画像処理装置8が電気的に接続されている。画像処理装置8には、マークカメラ図略、パーツカメラ図略が電気的に接続されている。図2に示すように、壁部移動モータ393fは第一壁部390fを、壁部移動モータ393mは第二壁部390mを、壁部移動モータ393rは第三壁部390rを、各々、前後方向に駆動する。また、搬送モータ369fは第一基板搬送部360fのコンベアベルトを、搬送モータ369rは第二基板搬送部360rのコンベアベルトを、各々、左右方向に駆動する。また、図4に示すように、昇降モータ359fは、第一ボールねじ部353fを介して、第一傾動部352fを上下方向に駆動する。また、真空ポンプ356fは、多数の吸着孔351feに、負圧を供給する。また、ポンプ354fは、被ガイド部351fcとガイド部352faとの間の隙間に、正圧を供給する。また、真空ポンプ355fは、被ガイド部351fcとガイド部352faとの間の隙間に、負圧を供給する。また、図2に示すように、X軸モータ319aは、X方向スライダ311を左右方向に駆動する。Y軸モータ319bは、Y方向スライダ310を前後方向に駆動する。また、図3に示すように、Z軸モータ321は、ボールねじ部320を介して、昇降ロッド322つまり吸着ノズル37を、上下方向に駆動する。また、θ軸モータ325は、昇降ロッド322つまり吸着ノズル37を、自身の軸回りに回転する方向に駆動する。<支持面と吸着面との平行出し作業>次に、本実施形態の電子部品実装機による、支持面と吸着面との平行出し作業について説明する。基板Bf、Brの上面と電子部品Pの下面との平行度が低い場合、実装精度が低くなってしまう。このため、平行度を高くするために、基板Bf、Brの生産に先駆けて、平行出し作業が実行される。以下、図2に示す第一レーンLf、第二レーンLrを代表して、第一レーンLfの平行出し作業について説明する。平行出し作業は、傾動工程と、固定工程と、を有している。図6に、本実施形態の電子部品実装機の第一基板昇降部付近の、平行出し作業の傾動工程における右側断面図を示す。図7に、同第一基板昇降部付近の、平行出し作業の固定工程における右側断面図を示す。なお、図6、図7に示すのは、図4の枠IV内に対応する部分である。[傾動工程]本工程においては、吸着ノズル37の吸着面370に支持面351fdを倣わせることにより、吸着面370と支持面351fdとを平行にする。まず、図5に示す制御装置7により、X軸モータ319a、Y軸モータ319bを適宜駆動する。そして、図6に示す吸着ノズル37を、第一バックアップ部351fの真上に配置する。次に、図5に示す制御装置7により、ポンプ354fを駆動する。そして、図6に示す被ガイド部351fcとガイド部352faとの間の隙間に、正圧を供給する。正圧の供給により、被ガイド部351fcつまり第一バックアップ部351fは、ガイド部352faつまり第一傾動部352fに対して、多軸的に傾動しやすくなる。それから、図5に示す制御装置7により、Z軸モータ321を駆動する。そして、吸着ノズル37を下降させる。図7に示すように、吸着ノズル37の吸着面370が第一バックアップ部351fの支持面351fdに当接すると、支持面351fdが吸着面370に倣うように、第一バックアップ部351fは傾動する。そして、吸着面370と支持面351fdとが面接触する。つまり、吸着面370と支持面351fdとが平行になる。このように、本工程においては、吸着ノズル37の吸着面370に支持面351fdを倣わせることにより、吸着面370と支持面351fdとを平行にする。[固定工程]本工程においては、傾動工程で設定された支持面351fdの傾動状態を保持する。まず、図5に示す制御装置7により、ポンプ354fを停止する。次に、図5に示す制御装置7により、真空ポンプ355fを駆動する。そして、図6に示す被ガイド部351fcとガイド部352faとの間の隙間に、負圧を供給する。負圧の供給により、被ガイド部351fcつまり第一バックアップ部351fは、ガイド部352faつまり第一傾動部352fに、吸着される。このため、吸着面370に平行な状態で、支持面351fdが固定される。このように、本工程においては、傾動工程で設定された支持面351fdの傾動状態を保持する。<電子部品の装着作業>次に、本実施形態の電子部品実装機による、電子部品の装着作業について説明する。図8に、本実施形態の電子部品実装機の第一基板昇降部付近の、電子部品の装着作業における右側断面図を示す。なお、図8に示すのは、図4の枠IV内に対応する部分である。まず、図5に示す制御装置7により、壁部移動モータ393f、393m、搬送モータ369fを適宜駆動する。そして、図4に示すように、基板Bfにおいて電子部品Pが装着される装着領域Aを、第一バックアップ部351fの真上に配置する。次に、図5に示す制御装置7により、真空ポンプ356fを駆動する。そして、図4に示す多数の吸着孔351feに負圧を供給する。それから、図5に示す制御装置7により、昇降モータ359fを駆動する。そして、図2に示すように、第一バックアップ部351fの支持面351fdにより、基板Bfを、第一基板搬送部360fの一対のコンベアベルトから部品装着高度まで持ち上げる。つまり、図2の基板Brの高度から、基板Bfの高度まで、基板Bfを持ち上げる。ここで、多数の吸着孔351feには、負圧が供給されている。このため、基板Bfの装着領域Aは、全面的に支持面351fdに吸着される。したがって、装着領域Aの上面は、支持面351fdに倣う。すなわち、装着領域Aの上面と支持面351fdとは平行になる。続いて、図5に示す制御装置7により、X軸モータ319a、Y軸モータ319b、Z軸モータ321、θ軸モータ325を適宜駆動する。そして、図2に示すように、吸着ノズル37により、部品供給装置4から電子部品Pを取り出す。図4に示すように、吸着面370には、負圧が供給されている。このため、電子部品Pの下面は、吸着面370に倣う。すなわち、電子部品Pの下面と吸着面370とは平行になる。それから、図5に示す制御装置7により、X軸モータ319a、Y軸モータ319b、Z軸モータ321、θ軸モータ325を適宜駆動する。そして、図8に示すように、吸着ノズル37により、電子部品Pを基板Bfの装着領域Aに装着する。ここで、前記平行出し作業により、吸着面370と支持面351fdとは平行に設定されている。また、支持面351fdと基板Bfの装着領域Aの上面とは平行である。また、吸着面370と電子部品Pの下面とは平行である。このため、装着領域Aの上面と電子部品Pの下面とは平行である。このように、装着領域Aの上面と電子部品Pの下面との平行度は高い。このため、図8に示すように、片当たりすることなく、電子部品Pは装着領域Aの上面に装着される。上記装着作業を繰り返すことにより、基板Bfの生産が行われる。なお、基板Brの生産も同様に行われる。<作用効果>次に、本実施形態の電子部品実装機の作用効果について説明する。図6~図8に示すように、本実施形態の電子部品実装機1によると、基板Bfの装着領域Aの上面と電子部品Pの下面とを、支持面351fdと吸着面370とを当接させることにより、擬似的に当接させている。このため、装着領域Aと電子部品Pとの平行度を高くすることができる。したがって、基板Bfの所定の座標に対して、電子部品Pの実際の装着位置がずれにくくなる。よって、実装精度を高くすることができる。また、図6~図8に示すように、第一傾動部352fにより、第一バックアップ部351fを傾動させることができる。このため、吸着面370に支持面351fdを倣わせることができる。つまり、電子部品Pの下面に基板Bfの装着領域Aの上面を倣わせることができる。また、図6~図8に示すように、装着領域Aに電子部品Pを装着する前に、支持面351fdと吸着面370とを面接触させている。すなわち、吸着面370に倣うように、支持面351fdを傾動させている。このように、支持面351fdと吸着面370とを面接触させると、支持面351fdと吸着面370とを平行に揃えることができる。このため、支持面351fdに略平行な装着領域Aの上面と、吸着面370に略平行な電子部品Pの下面と、を平行に揃えることができる。この状態で電子部品Pを装着領域Aに装着すると、電子部品Pは装着領域Aに片当たりすることなく下降する。このため、実装精度を高くすることができる。<<第二実施形態>>本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、吸着ノズルに押し当て部材が配置されている点である。また、装着領域に電子部品を装着する際に平行出し作業が行われる点である。ここでは、相違点について説明する。なお、説明においては、第一実施形態の図5を援用する。<吸着ノズルの構成>まず、本実施形態の電子部品実装機の吸着ノズルの構成について説明する。図9に、本実施形態の電子部品実装機の第一基板昇降部付近の、部品装着作業前段における右側断面図を示す。図10に、同第一基板昇降部付近の、部品装着作業中段における右側断面図を示す。図11に、同第一基板昇降部付近の、部品装着作業後段における右側断面図を示す。なお、図9~図11に示すのは、図4の枠IV内に対応する部分である。また、図8と対応する部位については、同じ符号で示す。図9に示すように、吸着ノズル37は、ノズル本体371と、ヘッド部372と、フランジ部373と、押し当て部材374と、コイルスプリング375と、を備えている。コイルスプリング375は、本発明の付勢部材の概念に含まれる。ノズル本体371は、上下方向に延びる円筒状を呈している。ヘッド部372は、円板状を呈している。ヘッド部372は、ノズル本体371の下端に固定されている。ヘッド部372の円形の下面には、吸着面370が配置されている。吸着面370は平面状を呈している。フランジ部373は、円環状を呈している。フランジ部373は、ノズル本体371の外周面に固定されている。押し当て部材374は、下方に開口する有底円筒状カップ状を呈している。押し当て部材374の円環状の下端面には、押し当て面374aが配置されている。押し当て面374aは、平面状を呈している。また、押し当て面374aは、吸着面370と平行である。押し当て部材374は、ノズル本体371の外周面に、上下方向に移動可能に環装されている。押し当て部材374は、フランジ部373とヘッド部372との間に介装されている。コイルスプリング375は、フランジ部373と押し当て部材374との間に介装されている。コイルスプリング375は、自身の有する弾性力により、押し当て部材374を下方に付勢している。このため、図9に示すように、吸着ノズル37が基板Brに当接していない状態においては、押し当て面374aは吸着面370よりも下方に配置されている。<電子部品の装着作業>次に、本実施形態の電子部品実装機による、電子部品の装着作業について説明する。装着作業には、基板の装着領域の上面と押し当て面との平行出し作業が含まれている。装着作業は、傾動工程と、固定工程と、装着工程と、を有している。[傾動工程]本工程においては、吸着ノズル37の押し当て面374aに装着領域Aの上面を倣わせることにより、押し当て面374aと装着領域Aの上面とを平行にする。まず、図5に示す制御装置7により、壁部移動モータ393f、393m、搬送モータ369fを適宜駆動する。そして、図9に示すように、基板Bfの装着領域Aを、第一バックアップ部351fの真上に配置する。次に、図5に示す制御装置7により、昇降モータ359fを駆動する。そして、第一バックアップ部351fの支持面351fdにより、基板Bfを部品装着高度まで持ち上げる。続いて、図5に示す制御装置7により、X軸モータ319a、Y軸モータ319b、Z軸モータ321、θ軸モータ325を適宜駆動する。そして、吸着ノズル37により、電子部品Pを、部品供給装置から装着領域Aの真上まで、搬送する。図9に示すように、吸着面370には、負圧が供給されている。このため、電子部品Pの下面は、吸着面370に倣う。すなわち、電子部品Pの下面と吸着面370とは平行になる。前述したように、吸着面370と押し当て面374aとは平行である。このため、電子部品Pの下面と押し当て面374aとは平行である。それから、図5に示す制御装置7により、ポンプ354fを駆動する。そして、図9に示す被ガイド部351fcとガイド部352faとの間の隙間に、正圧を供給する。正圧の供給により、第一バックアップ部351fは、第一傾動部352fに対して、多軸的に傾動しやすくなる。その後、図5に示す制御装置7により、Z軸モータ321を駆動する。そして、吸着ノズル37を下降させる。図10に示すように、吸着ノズル37の押し当て面374aが装着領域Aの上面に当接すると、装着領域Aの上面が押し当て面374aに倣うように、第一バックアップ部351fは傾動する。そして、押し当て面374aと装着領域Aの上面とが面接触する。つまり、押し当て面374aと装着領域Aの上面とが平行になる。このように、本工程においては、吸着ノズル37の押し当て面374aに装着領域Aの上面を倣わせることにより、押し当て面374aと装着領域Aの上面とを平行にする。[固定工程]本工程においては、傾動工程で設定された装着領域Aの上面の傾動状態を保持する。まず、図5に示す制御装置7により、ポンプ354fを停止する。次に、図5に示す制御装置7により、真空ポンプ355fを駆動する。そして、図10に示す被ガイド部351fcとガイド部352faとの間の隙間に、負圧を供給する。負圧の供給により、第一バックアップ部351fは、第一傾動部352fに吸着される。このため、押し当て面374aに平行な状態で、装着領域Aの上面が固定される。このように、本工程においては、傾動工程で設定された装着領域Aの上面の傾動状態を保持する。[装着工程]本工程においては、装着領域Aの上面に電子部品Pを装着する。まず、図5に示す制御装置7により、Z軸モータ321を駆動する。そして、図10に示す状態から、さらに吸着ノズル37を下降させる。ここで、押し当て部材374は、既に装着領域Aの上面に到達している。このため、図11に示すように、吸着ノズル37のうち押し当て部材374以外の部分が、下降する。当該下降により、フランジ部373と押し当て部材374との間の間隔は狭くなる。このため、コイルスプリング375に付勢力が蓄積される。したがって、装着領域Aの上面に対する押し当て面374aの押圧力は大きくなる。この状態で、電子部品Pは、装着領域Aの上面に装着される。ここで、電子部品Pの下面と押し当て面374aとは平行である。また、押し当て面374aと装着領域Aの上面とは平行である。したがって、装着領域Aの上面と電子部品Pの下面とは平行である。このように、装着領域Aの上面と電子部品Pの下面との平行度は高い。このため、図11に示すように、片当たりすることなく、電子部品Pは装着領域Aの上面に装着される。上記装着作業を繰り返すことにより、基板Bfの生産が行われる。なお、基板Brの生産も同様に行われる。本実施形態の電子部品実装機と、第一実施形態の電子部品実装機とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、図10に示すように、本実施形態の電子部品実装機によると、基板Bfの装着領域Aの上面と電子部品Pの下面とを、装着領域Aの上面と押し当て面374aとを当接させることにより、擬似的に当接させている。このため、装着領域Aと電子部品Pとの平行度を高くすることができる。また、図11に示すように、本実施形態の電子部品実装機によると、電子部品Pを装着する際、押し当て面374aと支持面351fdとにより、上下方向から、装着領域Aが挟持される。このため、図4に示すように、支持面351fdに多数の吸着孔351feを配置する必要がない。並びに、吸着孔351fe用の真空ポンプ356fを配置する必要がない。また、図10に示すように、本実施形態の電子部品実装機によると、吸着ノズル37の押し当て面374aを介して、間接的に、電子部品Pの下面に、装着領域Aの上面を倣わせている。このため、装着領域Aに電子部品Pを装着する際に、平行出し作業を行うことができる。単一の装着ヘッド32図2参照に対して、複数の吸着ノズル37を取り付ける場合、第一実施形態のように基板Bfの生産に先駆けて平行出しを行うことができない。その理由は、吸着ノズル37ごとに、吸着面370と平行になる支持面351fdの傾動角度が異なる場合があるからである。この点、単一の装着ヘッド32用の複数の吸着ノズル37として、本実施形態の吸着ノズル37を採用すると、各吸着ノズル37で電子部品Pを装着する際に、平行出しを行うことができる。このため、本実施形態の吸着ノズル37は、特に、単一の装着ヘッド32に対して、複数の吸着ノズル37を取り付ける場合に好適である。<<第三実施形態>>本実施形態の電子部品実装機と第二実施形態の電子部品実装機との相違点は、電子部品実装機が、照明装置と撮像装置とを備えている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。なお、説明においては、第一実施形態の図5を援用する。<装着ヘッド、吸着ノズル、第一基板昇降部の構成>まず、本実施形態の電子部品実装機の装着ヘッド、吸着ノズル、第一基板昇降部の構成について説明する。図12に、本実施形態の電子部品実装機の右側面図を示す。なお、図2と対応する部位については、同じ符号で示す。図13に、図12の枠XIII内の拡大断面図を示す。なお、図9と対応する部位については、同じ符号で示す。図13に示すように、コイルスプリング375は、フランジ部373の下面外縁付近と、押し当て部材374の上面外縁付近と、の間に介装されている。コイルスプリング375は、ノズル本体371の外周面から径方向に離間して配置されている。装着ヘッド32の内部には、照明装置326が配置されている。照明装置326は、図5に示す制御装置7により制御される。照明装置326は、吸着ノズル37の真上に配置されている。照明装置326は、真下に向かってX線を照射可能である。照明装置326の照射範囲には、ノズル本体371、フランジ部373のうちコイルスプリング375よりも径方向内側の部分、押し当て部材374のうちコイルスプリング375よりも径方向内側の部分、ヘッド部372、吸着ノズル37のノズル昇降機構図3参照、吸着ノズル37に負圧を供給する配管などが入っている。これらの部材は、全てX線を透過可能な樹脂製である。第一傾動部352fの内部には、撮像装置357fが配置されている。撮像装置357fは、図5に示す制御装置7により制御される。また、撮像装置357fは、図5に示す画像処理装置に、撮像した透過画像を伝送する。撮像装置357fの真上には、撮像孔358fが開設されている。撮像孔358fは、ガイド部352faに開口している。支持部351fbは、支持部本体351fhと透明カバー部351fkとを備えている。支持部本体351fhは、ボール部351faの上方に配置されている。透明カバー部351fkは、透明なガラス製であって、支持部本体351fhの上方に配置されている。透明カバー部351fkの上面には、支持面351fdが配置されている。ボール部351faおよび支持部本体351fhには、撮像孔351fgが貫通している。撮像孔351fgは、撮像孔358fの上方に配置されている。撮像孔351fgの上端開口は、透明カバー部351fkにより覆われている。<電子部品の装着作業>次に、本実施形態の電子部品実装機による、電子部品の装着作業について説明する。装着作業は、傾動工程と、固定工程と、撮像工程と、装着工程と、を有している。[傾動工程]図14に、図12の枠XIII内の撮像工程における拡大断面図を示す。図13、図14に示すように、本工程においては、図5に示す制御装置7によりポンプ354fを駆動しながら、吸着ノズル37の押し当て面374aに装着領域Aの上面を倣わせる。そして、押し当て面374aと装着領域Aの上面とを平行にする。[固定工程]本工程においては、傾動工程で設定された装着領域Aの上面の傾動状態を保持する。まず、図5に示す制御装置7により、ポンプ354fを停止し、真空ポンプ355fを駆動する。そして、図14に示すように、押し当て面374aに平行な状態で、装着領域Aの上面を固定する。[撮像工程]本工程においては、電子部品Pを装着領域Aに装着する前に、電子部品Pと装着領域Aとの水平方向の位置関係を検査する。まず、図5に示す制御装置7により、照明装置326を駆動する。すなわち、照明装置326から、X線を、真下に向かって照射する。続いて、図5に示す制御装置7により、撮像装置357fを駆動する。すなわち、撮像装置357fにより、透過画像を撮像する。図15に、透過画像の模式図を示す。照明装置326と撮像装置357fとは、電子部品Pと装着領域Aとを挟んで、上下方向に対向している。このため、図15に示すように、透過画像Gには、電子部品Pの下面の十状のマークMPと、装着領域Aの上面の田状のマークMAと、が映し出される。マークMPは、本発明の電子部品の位置決め用の特徴部の概念に含まれる。マークMAは、本発明のワークの位置決め用の特徴部の概念に含まれる。透過画像Gは、図5に示す画像処理装置8に伝送される。画像処理装置8においては、マークMPとマークMAとの相対的な位置関係を基に、装着領域Aに対する、電子部品Pの位置ずれの有無が判別される。[装着工程]図16に、図12の枠XIII内の装着工程における拡大断面図を示す。図16に示すように、本工程においては、電子部品Pを装着領域Aに装着する。すなわち、画像処理装置8による位置ずれ判別の結果、装着領域Aに対して電子部品Pがずれていない場合は、そのまま電子部品Pを装着領域Aに装着する。一方、画像処理装置8による位置ずれ判別の結果、装着領域Aに対して電子部品Pがずれている場合は、吸着ノズル37を水平方向に駆動し、ずれを補正した後、電子部品Pを装着領域Aに装着する。本実施形態の電子部品実装機1と、第二実施形態の電子部品実装機とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の電子部品実装機1によると、透過画像GによりマークMPとマークMAとの相対的な位置関係を認識することができる。このため、電子部品Pと装着領域Aとの位置ずれを補正してから、電子部品Pを装着領域Aに装着することができる。したがって、実装精度を高くすることができる。また、本実施形態の電子部品実装機1によると、装着領域Aと吸着ノズル37電子部品Pとの間に撮像装置やプリズムを介装して装着領域Aと電子部品Pとの位置ずれを検査する場合と比較して、装着領域Aと電子部品Pとが近接した状態で装着直前の状態で、装着領域Aと電子部品Pとの位置ずれを検査することができる。このため、検査から装着までの間の電子部品Pの移動距離が短くなる。したがって、実装精度を高くすることができる。また、装着領域Aと電子部品Pとの間に、撮像用のスペースを確保する必要がない。<<その他>>以上、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。図1、図2に示すように、ガイドレール392L、392Rは、Y方向ガイド部材としての機能を有している。第一壁部390f、第二壁部390m、第三壁部390rは、Y方向ガイド部材にY方向に案内されるY方向被ガイド部材としての機能を有している。Y方向ガイド部材とY方向被ガイド部材との凹凸関係は逆であってもよい。第一壁部390f、第二壁部390m、第三壁部390rは、基板Bf、Brの搬送幅を拡縮可能な搬送幅変更部材としての機能を有している。また、第一壁部390f、第二壁部390m、第三壁部390rは、基板Bf、BrのY方向位置を移動可能なY方向移動部材としての機能を有している。第一基板搬送部360f、第二基板搬送部360rのコンベアベルトは、基板Bf、Brの搬送体としての機能を有している。第一基板搬送部360f、第二基板搬送部360rは、基板Bf、BrのX方向位置を移動可能なX方向移動部材としての機能を有している。Y方向ガイドレール312は、Y方向ガイド部材としての機能を有している。Y方向スライダ310は、Y方向ガイド部材にY方向に案内されるY方向被ガイド部材としての機能を有している。Y方向ガイド部材とY方向被ガイド部材との凹凸関係は逆であってもよい。X方向ガイドレール313は、X方向ガイド部材としての機能を有している。X方向スライダ311は、X方向ガイド部材にX方向に案内されるX方向被ガイド部材としての機能を有している。X方向ガイド部材とX方向被ガイド部材との凹凸関係は逆であってもよい。第一ボールねじ部353fは、基板Bfを上下方向に移動させる基板昇降機構としての機能を有している。図3に示すように、ボールねじ部320は、吸着ノズル37を上下方向に移動させるノズル昇降機構としての機能を有している。吸着ノズル37は、電子部品Pの搬送体としての機能を有している。図8に示す多数の吸着孔351fe、図11に示す押し当て部材374、第一バックアップ部351fは、基板生産時に基板Bf、Brを固定する基板固定具としての機能を有している。基板固定具による基板Bf、Brの固定方向は、上下方向は勿論、水平方向であってもよい。図2に示すように、上記実施形態においては基板Bfの一部を第一バックアップ部351fで支持したが、基板Bfの全体を支持してもよい。図1、図2に示すように、上記実施形態においては、電子部品Pを装着する際、基板Bfを水平方向に移動させたが、第一基板昇降部350fを水平方向に移動させてもよい。すなわち、電子部品Pを装着する際、装着領域Aの上方に吸着ノズル37が、下方に第一バックアップ部351fが、それぞれ配置されればよい。図2に示すように、上記実施形態においては、部品供給装置4としていわゆるテープフィーダを用いたが、トレイ、ボウルフィーダなどを用いてもよい。図4に示すように、上記実施形態においては、ガイド部352faを部分裏球面状、被ガイド部351fcを部分球面状としたが、この凹凸関係は逆であってもよい。第三実施形態においては、透過光としてX線を用いたが、赤外光などを用いてもよい。また、照明装置326を基板Bfおよび電子部品Pの下方に配置してもよい。また、撮像装置357fを基板Bfおよび電子部品Pの上方に配置してもよい。図17に、その他の実施形態の透過画像の模式図を示す。なお、図15と対応する部位については、同じ符号で示す。図17aに示すように、正方形状の二つのマークMPと凸状のマークMAとにより、電子部品と装着領域との位置ずれを判別してもよい。図17bに示すように、円形のマークMPと円環状のマークMAとにより、電子部品Pと装着領域Aとの位置ずれを判別してもよい。このように、電子部品Pの位置決め用の特徴部、基板Bfの位置決め用の特徴部は、特に限定されない。文字、図形、記号、電子部品Pの特徴的な形状角部など、基板Bfの上面のパターンなど、あらゆるものを特徴部として用いることができる。なお、マークMPは電子部品Pの上面に配置されていてもよい。また、マークMAは装着領域Aの下面に配置されていてもよい。また、上記実施形態においては、第一傾動部352fにより、基板Bfの装着領域Aの上面を傾動させたが、電子部品Pの下面、つまり吸着ノズル37の吸着面370を、傾動させてもよい。この場合、例えば、図4に示す吸着ノズル37の上下方向中間部に、傾動部として、球面滑り軸受、ボールジョイント、ユニバーサルジョイントなどを介装してもよい。また、バックアップ部351fおよび吸着ノズル37の双方に、傾動部を配置してもよい。また、上記実施形態においては、本発明のワークとして基板Bf、Brを用いたが、ダイシング前のウェハなどを用いてもよい。また、図9に示すように、第二実施形態においては、付勢部材としてコイルスプリング375を用いたが、板ばね、皿ばねなど、他のばねを用いてもよい。また、ゴム、発泡材などの弾性部材を用いてもよい。また、代理面370は電子部品Pの下面に平行でなくてもよい。同様に、代理面351fdは装着領域Aの上面に平行でなくてもよい。図7に示すように代理面370と代理面351fdが面接触した状態で両面の相対的な傾斜角度を固定することにより、図8に示すように電子部品Pの下面と装着領域Aの上面とが面接触すればよい。また、上記第三実施形態は、第一実施形態、第二実施形態と無関係に実施することも可能である。すなわち、基板Bf上面と電子部品P下面との平行出し機能を有しない電子部品実装機1に、第三実施形態の照明装置326、撮像装置357fを組み込んでもよい。撮像装置357fとしては、例えばX線カメラ、赤外線カメラなど、電子部品Pの位置決め用の特徴部、ワークの位置決め用の特徴部を認識可能な透過画像を取得可能なカメラを用いることができる。