"複数の発光素子チップと、前記複数の発光素子チップが搭載され、搭載された複数の発光素子チップを回路連結するリードフレームと、を具備する一つ以上の光源モジュールからなる光源部と、前記光源モジュールが収容される内部空間を有し、前記光源モジュールから出射された光を拡散させる拡散カバーと、前記光源モジュールが装着されるように、前記拡散カバーに隣接形成された装着部と、を含む照明装置。前記リードフレームは、前記複数の発光素子チップが搭載される複数の搭載部と、前記複数の発光素子チップを回路連結する複数の連結部と、前記複数の連結部のうち少なくともいずれか一つから延びた端子部と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記複数の連結部は、搭載される複数の発光素子チップ間を直列に連結させる中間連結部と、搭載される複数の発光素子チップのうち、直列回路の前端に位置した発光素子チップの第1電極に電気的に連結される第1連結部と、搭載される複数の発光素子チップのうち、直列回路の後端に位置した発光素子チップの第2電極に電気的に連結される第2連結部と、を含み、前記端子部は、前記第1連結部から延びて形成された第1端子と、前記第2連結部から延びて形成された第2端子と、を含むことを特徴とする請求項2に記載の照明装置。前記第1連結部、前記中間連結部及び前記第2連結部は、一列配列され、前記第1端子は、前記一列配列の前端側の第1前端子と、前記一列配列の後端側の第1後端子と、を含み、前記第2端子は、前記一列配列の前端側の第2前端子と、前記一列配列の後端側の第2後端子と、を含み、前記連結部は、前記一列配列の一側に沿って、前記第1連結部から前記第1後端子に延びて形成された第1延長部と、前記一列配列の他側に沿って、前記第2連結部から前記第2前端子に延びて形成された第2延長部と、を含むことを特徴とする請求項3に記載の照明装置。前記搭載部を除外したリードフレーム領域は、前記内部空間に露出された構造によって形成されたことを特徴とする請求項2に記載の照明装置。前記第1延長部及び第2延長部それぞれは、前記中間連結部と、絶縁性材質から形成された結合部材と、に結合されたことを特徴とする請求項5に記載の照明装置。前記装着部は、前記光源モジュールを挟んで離隔された2つの部分に分けられ、前記2つの部分それぞれには、前記光源モジュールが挿入されて結合されるように入り込んだ溝が形成されたことを特徴とする請求項5に記載の照明装置。前記装着部には、多数の貫通ホールが形成されたことを特徴とする請求項7に記載の照明装置。前記拡散カバーは、円筒形、楕円筒形、多面体筒形、エッジがラウンド処理された多面体筒形のうち、いずれか1つの形状によってなることを特徴とする請求項5に記載の照明装置。前記装着部は、前記筒形の軸方向と平行に延設され、前記筒形断面の中心よりさらに下の位置に配されたことを特徴とする請求項9に記載の照明装置。前記拡散カバーには、前記内部空間を外部と疎通させる少なくとも1つのホールが形成されたことを特徴とする請求項9に記載の照明装置。前記リードフレームで、前記端子部を除外した領域は、絶縁性物質で覆われたことを特徴とする請求項2に記載の照明装置。前記装着部は、放熱構造物からなることを特徴とする請求項12に記載の照明装置。前記放熱構造物は、前記光源モジュールが載置される載置プレート部と、前記載置プレートの両側に、前記光源モジュールの両エッジ部が挿入されて結合される溝が備わった結合部と、を含んで構成されたことを特徴とする請求項13に記載の照明装置。前記放熱構造物の外観形状は、円筒形の一部を含む形状であることを特徴とする請求項13に記載の照明装置。前記放熱構造物の外観形状は、屈曲パターンを含むことを特徴とする請求項15に記載の照明装置。前記拡散カバーは、円筒形、楕円筒形、多面体筒形、エッジがラウンド処理された多面体筒形のうち、いずれか1つの形状の一部を含み、前記載置プレート部は、前記筒形の軸と平行方向に沿って延設され、前記筒形断面の中心よりさらに下側に設けられることを特徴とする請求項13に記載の照明装置。前記光源部は、複数の光源モジュールからなり、前記複数の光源モジュールそれぞれの両端には、前端子部と後端子部とがそれぞれ設けられ、前記複数の光源モジュールのうち、いずれか1つの光源モジュールの後端子部と、隣接する光源モジュールの前端子部と、がソルダリング結合されることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記前端子部は、平坦な一字形であり、前記後端子部は、前記一字形と噛み合う形態に折れ曲がった形状を有し、前記折れ曲がった形状の一端は、入り込んだ溝を有するように曲がった形状であることを特徴とする請求項18に記載の照明装置。前記後端子部の一端は、コ字形であることを特徴とする請求項19に記載の照明装置。前記複数のユニットモジュールのうち、いずれか1つのユニットモジュールの後端子部と、隣接するユニットモジュールの前端子部と、がソルダリング結合されるとき、前記後端子部で入り込んだ溝を有するように曲がった形状部分と、前記前端子部とが出合う地点が、ソルダリング結合されることを特徴とする請求項19に記載の照明装置。本発明は、パッケージ工程を単純化できるリードフレーム及びこれに搭載された発光素子チップを利用した照明装置を提供するものである。一類型による照明装置は、複数の発光素子チップと、前記複数の発光素子チップが搭載され、搭載された複数の発光素子チップを回路連結するリードフレームと、を具備する一つ以上のユニットモジュールからなる光源モジュール;前記光源モジュールが収容される内部空間を有し、前記光源モジュールから出射された光を拡散させる拡散カバー;前記光源モジュールが装着されるように、前記拡散カバーに隣接形成された装着部;を含む。前記リードフレームは、前記複数の発光素子チップが搭載される複数の搭載部と、前記複数の発光素子チップを回路連結する複数の連結部と、前記複数の連結部のうち少なくともいずれか一つから延びた端子部と、を含むことができる。前記複数の連結部は、搭載される複数の発光素子チップ間を直列に連結させる中間連結部と、搭載される複数の発光素子チップのうち、直列回路の前端に位置した発光素子チップの第1電極に電気的に連結される第1連結部と、搭載される複数の発光素子チップのうち、直列回路の後端に位置した発光素子チップの第2電極に電気的に連結される第2連結部とを含み、前記端子部は、前記第1連結部から延びて形成された第1端子と、前記第2連結部から延びて形成された第2端子とを含むことができる。前記第1連結部、前記中間連結部及び前記第2連結部は一列配列され、前記第1端子は、前記一列配列の前端側の第1前端子と、前記一列配列の後端側の第1後端子とを含み、前記第2端子は、前記一列配列の前端側の第2前端子と、前記一列配列の後端側の第2後端子とを含み、前記連結部は、前記一列配列の一側に沿って、前記第1連結部から前記第1後端子に延びて形成された第1延長部と、前記一列配列の他側に沿って、前記第2連結部から前記第2前端子に延びて形成された第2延長部とを含むことができる。一実施形態で、前記搭載部を除外したリードフレーム領域は、前記内部空間に露出された構造によって形成されうる。前記装着部は、前記光源モジュールを挟んで離隔された2つの部分に分けられ、前記2つの部分それぞれには、前記光源モジュールが挿入されて結合されるように入り込んだ溝が形成されうる。前記装着部には、多数の貫通ホールが形成されうる。前記拡散カバーは、円筒形、楕円筒形、多面体筒形、エッジがラウンド処理された多面体筒形のうち、いずれか1つの形状からなり、前記装着部は、前記筒形の軸方向と平行に延設され、前記筒形断面の中心よりさらに下の位置に配されうる。前記拡散カバーには、前記内部空間を外部と疎通させる少なくとも1つのホールが形成されうる。一実施形態で、前記リードフレームで、前記端子部を除外した領域は、絶縁性樹脂物質で覆うことができ、その場合、前記装着部は、放熱構造物からなりうる。前記放熱構造物は、前記光源モジュールが載置される載置プレート部と、前記載置プレートの両側に前記光源モジュールの両エッジ部が挿入されて結合される溝が備わった結合部と、を含んで構成されうる。前記放熱構造物の外観形状は、円筒形状の一部を含むことができる。前記拡散カバーは、円筒形、楕円筒形、多面体筒形、エッジがラウンド処理された多面体筒形の形状の一部を含み、前記載置プレート部は、前記筒形の軸と平行方向に沿って延設され、前記筒形断面の中心よりさらに下側に設けられうる。一実施形態で、前記光源モジュールは、複数のユニットモジュールからなり、前記複数のユニットモジュールそれぞれの両端には、前端子部と後端子部とがそれぞれ設けられ、前記複数のユニットモジュールのうち、いずれか1つのユニットモジュールの後端子部と隣接するユニットモジュールの前端子部がソルダリング結合されうる。前記前端子部は、平坦な一字形で、前記後端子部は、前記一字形と噛み合う形態に折れ曲がった形状を有し、前記折れ曲がった形状の一端は、入り込んだ溝を有するように曲がった形状でありうる。前記複数のユニットモジュールのうち、いずれか1つのユニットモジュールの後端子部と隣接するユニットモジュールの前端子部がソルダリング結合されるとき、前記後端子部で入り込んだ溝を形成する曲がった形状部分と前記前端子部とが出合う地点がソルダリング結合されうる。本発明による照明装置は、リードフレーム単位で発光素子チップの回路が具現され、パッケージングが容易な光源モジュールを使用し、工程コストが節減される。また、リードフレームが露出された構造を使用する場合、別途の放熱構造物が備わらず、軽量の照明装置が具現されうる。以下、添付された図面を参照しつつ、本発明の実施形態について詳細に説明する。図面で同じ参照符号は、同じ構成要素を指し、各構成要素のサイズや厚みは、説明の明瞭性のために誇張されていることがある。図1は本発明の一実施形態による照明装置の概略的な構造を示す斜視図であり、図2は、図1の照明装置での拡散カバーの底面を示した斜視図であり、図3は、図1の照明装置を、拡散カバーの軸と垂直な切り取った断面図である。図1ないし図3を参照すれば、照明装置300は、一つ以上の光源モジュール100からなる光源部;光源モジュール100が収容される内部空間を有し、光源モジュール100から出射された光を拡散させる拡散カバー210;光源モジュール100が装着されるように、拡散カバー210に隣接形成された装着部240;を含む。また、拡散カバー210の両端には、電源供給部260と連結される端子252が備わったキャップ250が結合される。該光源部は、複数の発光素子チップと、複数の発光素子チップが搭載され、搭載された複数の発光素子チップを回路連結するリードフレームと、を具備する一つ以上の光源モジュール100からなる。光源モジュール100の詳細な構成については、図4ないし図8を参照した説明で後述する。光源モジュール100は、発光素子チップが搭載される所定搭載部領域を除外した部分は、リードフレームが露出された構造である。リードフレームは、メタルベースの素材からなって放熱効果があり、すなわち、発光素子チップで発生した熱は、リードフレームを介して、周辺空気中に効率的に放出されうる。拡散カバー210は、光源モジュール100が収容される内部空間を有するものであり、光源モジュール100から出射された光を拡散出射させるために設けられる。拡散カバー210の材質としては、PCpolycarbonate、PMMApolymethylmethacrylate、アクリルのような素材をベースにした透明プラスチック、ガラス、あるいは半透明プラスチックが使われうる。また、拡散カバー210は、透明材質に蛍光体や拡散材がコーティングされた構成でもある。後述するが、光源モジュール100に採用されるLEDlightemittingdiodeチップに蛍光体をコーティングして色変換を図ることができるが、拡散カバー210にも、かような蛍光体または拡散材をコーティングして、色変換や鮮明度などを調節することができる。拡散カバー210は、図示されているように、円筒形状を有することができ、ただし、これに限定されるものではない。拡散カバー210の形状としては、多様な断面形状を有する筒形の少なくとも一部が採用され、例えば、楕円筒形、多面体筒形、エッジ部分が処理された多面体筒形の形状などになりうる。拡散カバー210の多様な形状としては、本出願人の韓国デザイン出願第2010-012853号、同2010-012167号、同2010-012522号、同2010-012168号、同2010-011792号、同2010-013225号のデザインを採用することができる。拡散カバー210にはまた、前記内部空間を外部と疎通させる少なくとも1つのホール216が形成されうる。かようなホール216は、光源モジュール100で発生した熱が、さらに効果的に外部に放出されるように設けられるものである。ホール216の形状や個数は、図示された形状、個数に限定されず、適切に調節されうる。装着部240は、光源モジュール100が装着されるところであり、図示されているように、拡散カバー210の軸方向と平行な方向に沿って延設されうる。装着部240は、光源モジュール100を挟んで離隔された2つの部分に分けられ、前記2つの部分それぞれには、前記光源モジュール100が挿入されて結合されるように入り込んだ溝243が形成されうる。装着部240は、拡散カバー210と一体型に形成されもし、別途に製作されて拡散カバー210内に結合されることも可能である。また、装着部240には、多数のホール246が形成されうる。かようなホール246は、光源モジュール100で発生した熱のさらに効果的な放熱のために設けられるものである。ホール246の形状や個数は、図示された形状、個数に限定されるものではなく、適切に調節されうる。図3の断面図を参照すれば、装着部240は、円筒形拡散カバー210の中心よりさらに下に配されうる。かような配置は、光源モジュール100を拡散カバー210からできる限り遠くに位置させ、発光素子チップから放出される光の混合効果を高め、さらに向上した色均一度、輝度均一度を具現するためのものである。このように、拡散カバー210が形成する内部空間で、光源モジュール100の配置位置を調節し、カラーや輝度の均一度が改善され、その場合、光源モジュール100に採用される発光素子チップのビニングbinningスペックをさらに広く管理できるので、収率面で有利になる。電源供給部260は、電源を入力されるインターフェース、光源モジュール100に供給される電源を制御する電源制御部などを含んで構成されうる。例えば、過電流を遮断するヒューズと、電磁波障害信号を遮蔽する電磁波遮蔽フィルタとを含むことができ、電源に交流電源が入力される場合、交流ACを直流DCに変換する整流部と、照明モジュール100に適した電圧に変換させる定電圧制御部とを含むことができる。もし電源自体が照明モジュール100に適した電圧を有する直流源例えば、電池であるならば、整流部や定電圧制御部は省略されもする。また、光源モジュール100の発光素子チップとして、AC-LEDのような素子を採用する場合、交流電源が直接光源モジュール100に供給され、この場合も、整流部や定電圧制御部は備わらない。以下、図4ないし図8を参照しつつ、光源モジュール100の詳細な構成について記述する。図4は、図1の照明装置300に採用される光源モジュール100の概略的な構造を示した平面図である。図5は、図4の光源モジュール100に使われたリードフレーム110と、発光素子チップ130との位置関係を概略的に図示している。図6は、図4の光源モジュール100のA-A’線に沿って切り取った概略的な側断面図である。図7は、図6のB部分を拡大した拡大断面図である。図8は、図4の光源モジュール100の回路図である。図4ないし図8を参照すれば、光源モジュール100は、複数の発光素子チップ130;複数の発光素子チップ130を外部に電気的に連結するリードフレーム110;リードフレーム110の分離された部分を固定させる結合部材120;複数の発光素子チップ130それぞれから放出される光を反射させて外部にガイドする反射面150aが形成された反射キャビティ150;を含む。リードフレーム110は、アルミニウム、銅のような金属フレームがプレス加工、エッチング加工などを介して、図5に図示された形状に形成されうる。かようなリードフレーム110は、互いに分離された第1フレーム部111と、第2フレーム部112と、中間連結部113とを含み、それら分離された第1フレーム部111と、第2フレーム部112と、中間連結部113は、絶縁性樹脂からなる、結合部材120と反射キャビティ150とによって結合固定される。第1フレーム部111は、第1連結部111aと、第1前端子frontterminal111bと、第1延長部111cと、第1後端子rearterminal111dとを含む。第1連結部111aは、一列配列された複数の発光素子チップ130のうち、最も前端に位置した第1発光素子チップ130aの負極に連結される。一方、第1前端子111bは、第1連結部111aから前端側に延設され、第1後端子111dは、第1連結部111aから後端側に延設される。第1連結部111aと第1後端子111dとを連結する第1延長部111cは、複数の発光素子チップ130の一列配列の一側に沿って、中間連結部113と所定距離ほど離隔されている。第2フレーム部112は、第2連結部112aと、第2後端子112bと、第2延長部112cと、第2前端子111dとを含む。第2連結部112aは、一列配列された複数の発光素子チップ130のうち、最も後端に位置した第6発光素子チップ130fの正極に連結される。一方、第2後端子112bは、第2連結部112aから後端側に延設され、第2前端子112dは、第2連結部112aから前端側に延設される。第2連結部112aと第2前端子112dとを連結する第2延長部112cは、複数の発光素子チップ130の一列配列の他側に沿って、中間連結部113と所定距離ほど離隔されている。第1前端子111bと第2前端子112dは、光源モジュール100の前端に位置し、負極端子と正極端子とになり、第1後端子111dと第2後端子112bは、光源モジュール100の後端に位置し、負極端子と正極端子とになり、光源モジュール100の端子部をなす。光源モジュール100は、露出された端子部を介して、ソケットや、それ以外の多様な形式のコネクタに挿入され、照明装置の照明モジュールとして使われ、別途のPCBprintedcircuitboard基板などにハンダ付けされたりする過程が不要である。本実施形態の端子部は、前端子111b,112dと後端子111d,112bがいずれも設けられた場合を例に挙げて説明しているが、いずれか一方が省略されもする。中間連結部113は、第1連結部111aと第2連結部112aとの間に位置する。中間連結部113は、複数の発光素子チップ130間で、正極と負極とを連結するものであり、複数の発光素子チップ130の個数より、一つ少なく設けられうる。たとえば、図面に図示されているように、複数の発光素子チップ130が6つである場合、中間連結部113は、5つ設けられる。かような中間連結部113は、第1連結部111a及び第2連結部112aと共に、複数の発光素子チップ130を直列回路連結する。かような複数の発光素子チップ130の回路は、図8のような回路図でもって表示されうる。複数の中間連結部113及び第2連結部112aには、複数の発光素子チップ130が搭載される搭載部115が設けられる。すなわち、搭載部115は、複数の中間連結部113及び第2連結部112aそれぞれの一部領域に設けられ、複数の発光素子チップ130の接合を容易にするボンディングパッド図示せずが付着されている。一方、図5で参照番号116は、反射キャビティ150が設けられる領域、すなわち、反射キャビティ形成部を表示する。かような反射キャビティ形成部116は、第1連結部111a、中間連結部113、第2連結部112aの隣接した領域にわたって設けられるので、反射キャビティ150によって、第1連結部111a、中間連結部113及び第2連結部112aが固定結合される。さらに、リードフレーム110において、複数の発光素子チップ130の電気的連結のための部分や端子部を除外した残りの部分には、絶縁性材質でコーティングして絶縁膜図示せずを形成することもできる。かような絶縁膜は、反射キャビティ150と同一材質で形成され、反射キャビティ150の形成時に共に形成されうる。複数の発光素子チップ130は、2つの電極を素子として、正極と負極とを具備したLEDチップでありうる。LEDチップは、LEDチップをなす化合物半導体の材質によって、青色、緑色、赤色などを発光できる。例えば、青色発光のために、LEDチップは、GaNとInGaNと交互に形成された複数の量子ウェル層構造の活性層を有することができ、かような活性層の上下部に、AlXGaYNZの化合物半導体から形成された、P型クラッド層とN型クラッド層とが形成されうる。さらに、LEDチップの表面に、蛍光コーティングを施し、白色光を発光させることもできる。それ以外に、本出願人の韓国特許出願第2010-015422号や同第2010-018259号に開示されたLEDチップが、本実施形態の発光素子チップとして使われうる。本実施形態は、発光素子チップがLEDチップである場合について説明しているが、それに限定されるものではない。例えば、複数の発光素子チップ130は、UVultravioletダイオードチップ、レーザダイオードチップ、有機LEDチップでありうる。複数の発光素子チップ130は、一列配列され、リードフレーム110によって、直列に回路連結している。かような複数の発光素子チップ130それぞれは、図7に図示されているように、複数の発光素子チップ130の基板面が、リードフレーム110の中間連結部113や第2連結部112aに接合され、ワイヤ141,142によって、互いに離隔されている第1連結部111a、中間連結部113及び第2連結部112aに電気的に配線されている。第1連結部111a、中間連結部113及び第2連結部112aが離隔されているギャップGは、反射キャビティ150と同じ材質で充填されるか、あるいは空隙になっている。本実施形態は、発光素子チップ130が6つ設けられた場合を例に挙げて説明しているが、これに限定されるものではない。発光素子チップ130の個数は、光源モジュール100が利用される照明装置の電源によって、適切に選択されうる。一方、本実施形態において、リードフレーム110は、発光素子チップ130の一列配列方向に沿って反復的なパターンを有しているので、要求される発光素子チップ130の個数によって、中間連結部113の個数を容易に変更することができる。反射キャビティ150は、複数の発光素子チップ130それぞれに設けられうる。かような反射キャビティ150は、複数の発光素子チップ130から放出される光を反射面150aで反射させ、所定の角度範囲で出射させ、複数の発光素子チップ130から放出される光の外部への抽出効率を向上させる。反射キャビティ150は、結合部材120と共に、射出工程を介して同時に形成されうる。その場合、反射キャビティ150は、結合部材120と同じ絶縁性部材から形成されうる。反射キャビティ150の内部空間には、発光素子チップ130が実装された後、発光素子チップ130を保護するように、透過性樹脂160で充填されうる。さらに、透過性樹脂160は蛍光体を含み、所定の蛍光光を放出させることができる。例えば、発光素子チップ130が、青色LEDチップやUVLEDチップである場合、透過性樹脂160に、黄色、赤色及び緑色の蛍光体粉末を含め、白色光を放出させることができる。本実施形態で、発光素子チップ130の実装は、反射キャビティ150内で、ワイヤボンディングされた場合を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。リードフレーム110上に発光素子チップ130が搭載される構造は、図示された構造以外にも多様な変形が可能であるが、例えば、発光素子チップ130上に、レンズがさらに備わったり、または、反射キャビティ150が省略された構造も可能である。また、発光素子チップ150がリードフレーム110上に、フリップチップボンディングされる構造も可能である。発光素子チップ130のボンディング構造や、発光素子チップ130から放出された光を出力する具体的構造、リードフレーム110の具体的形状の多様な変形を含む光源モジュール100の設計例については、本出願人の韓国特許出願第2010-0038180号を参照でき、そこに開示された例は、本発明に採用されうる。また、前述の説明で、光源モジュール100が搭載された発光素子チップ130を直列連結する形態であるリードフレーム110の構造を採用すると説明したが、それは例示的なものである。例えば、搭載された発光素子チップ130を並列連結する形態のリードフレーム構造が採用され、発光素子チップ130を直列/並列混合回路の形態で連結するリードフレーム構造が採用されもする。また、前述の説明で、光源部として1つの光源モジュール100が採用されると説明したが、それは例示的なものである。複数の光源モジュール100が光源部として採用され、例えば、発光素子チップ130が直列回路形態に連結された光源モジュール100の複数個が並列連結される構成が光源部として採用されうる。それ以外に、発光素子チップ130間、複数の光源モジュール100間に自由な直列/並列回路の構成が可能であることは、言うまでもない。図9は、図1の照明装置300の光源部として、複数の光源モジュール100が採用されるときの連結構造を示している。照明装置300の用途に合うように、すなわち、照明装置300のサイズや明るさなどを考慮し、光源部を構成する光源モジュール100の個数が決まりうる。隣接する光源モジュール100間の連結は、光源モジュール100のリードフレーム後端子部と、隣接する光源モジュール100の前端子部とを、ソルダリングsoldering結合することができるが、その場合、前端子部と後端子部との形状は、多少変形されうる。すなわち、前端子部の第1前端子111b、第2前端子112dは、平坦な一字形に形成され、後端子部の第1後端子111d、第2後端子112bは、第1前端子111b及び第2前端子112dの一字形の形状と噛み合う形態に折れ曲がった形状を有する。第1後端子111d、第2後端子112bの折れ曲がった形状の一端は、入り込んだ溝を有するように曲がった形状になりうるが、例えば、図示されているように、コ字形になりうる。かような形状は、第1後端子111d、第2後端子112bに、第1前端子111b、第2前端子112dそれぞれがソルダリング結合されるとき、第1後端子111d、第2後端子112bの入り込んだ溝をなすコ字形部分と、第1前端子111b、第2前端子112dとが出合う地点がソルダリング結合される。かような形態にソルダリングする場合、例えば、コ字形付近にのみ鉛が留まっていて、下に落ちないために周辺部を汚染させず、きれいなソルダリングが可能である。また、引っ張り力にもすぐれ、複数の光源モジュール100を連結するとき、光源モジュール100間の間隔を一定に維持するので、さらに容易である。図10Aは、本発明の他の実施形態の照明装置500の概略的な断面図であり、図10Bは、図10Aの放熱構造物の変形例を示している。図11は、図10Aの照明装置に採用される光源モジュール101の概略的な構造を示す平面図であり、図12は、図11の光源モジュール101に使われたリードフレームと発光素子チップ部との位置関係を概略的に図示している。また、図13は、図11の光源モジュールのC-C’線に沿って切り取った概略的な側断面図である。本実施形態の照明装置500に採用された光源モジュール101は、端子部を除外したリードフレーム領域が絶縁性物質で覆われているという点で、図1の照明装置300の光源モジュール100と違いがある。光源モジュール101の詳細な構成は、図11ないし図13を参照しつつ後述する。光源モジュール101のかような差異点によって、照明装置500の構成は、図1の照明装置300の構成と差異点を有し、それを中心に説明する。光源モジュール101が装着される装着部270は、放熱構造物からなる。放熱構造物は、Cu、Alのようなメタルベースの素材を使用し、熱の効果的な放出のために、表面積を拡大させるための屈曲やパターンが含まれうる。例えば、図10Bに図示されているように、屈曲パターンを含む形状の放熱構造物からなる装着部270’が光源モジュール101に採用されうる。装着部270は、光源モジュール101が載置される載置プレート部272と、載置プレート部272の両側に、光源モジュール101の両エッジ部が挿入されて結合される溝が備わった結合部274とを含む形状によって構成されうる。結合部274の高さは、載置プレート部272に載置された光源モジュール101の中心部の高さより低くし、光源モジュール101から放出された光を放熱構造物と干渉させないようにする。装着部270は、かような載置プレート部272と結合部274とを含む形状であるが、多様な外観形状を有することができる。例えば、図示されているように、円筒形の少なくとも一部を含むことができ、また、円筒形の直径は、拡散カバー220の形状に対応するサイズになりうる。しかし、図示された形状に制限されるものではない。拡散カバー220は、円筒形の一部を含む。ただし、これに限定されるものではなく、例えば、図1ないし図3の拡散カバー210に係わる説明で述べたように、多様な断面形状を有する筒形、例えば、楕円形筒、多面体筒、エッジ部分がラウンド処理された多面体筒形などの一部を含む形状になりうる。載置プレート部272は、前記円筒形の軸と平行方向に沿って延設され、前記円筒形の中心よりさらに下側に設けられうる。かような配置は、前述の実施形態の照明装置300で説明した通り、光源モジュール101と拡散カバー220との間の距離を延長させ、色均一性、輝度均一性の向上を図るものである。図11ないし図13を参照しつつ、光源モジュール101の詳細な構成について記述する。本実施形態の光源モジュール101は、リードフレームが、端子部111b,111d,112b,112dだけ露出され、残りの領域は、絶縁性物質で覆われている構造である。前記絶縁性物質は、反射キャビティ151を形成する物質になり、すなわち、本実施形態は、反射キャビティ151の形状で、図4ないし図8を参照しつつ説明した光源モジュール100と違いがある。従って、反射キャビティ151を中心に説明する。図11ないし図13を参照すれば、反射キャビティ151は、発光素子チップ130の配列方向の垂直方向に延長され、第1延長部111c及び第2延長部112cを覆う。すなわち、反射キャビティ形成部116’は、第1延長部111c及び第2延長部112cの外側を覆い包む。反射キャビティ151は、絶縁性樹脂から形成されうる。反射キャビティ151が、第1延長部111c及び第2延長部112cまで延びて設けられることにより、第1連結部111a、中間連結部113、第2連結部112aだけではなく、第1延長部111c及び第2延長部112cまで包括的に固定結合させることができる。従って、本実施形態の場合、別途の結合部材120図4なしに、反射キャビティ151によって、リードフレーム110が一体に固定結合される。さらに、反射キャビティ151が、第1延長部111c及び第2延長部112cの外側を覆うことによって、光源モジュール101の絶縁性を向上させることができる。反射キャビティ151の厚みは一定ではなく、発光素子チップ130周辺の所定領域は、反射面151aの形成に合った厚みにし、その周辺部の厚みは薄く形成されうる。すなわち、第1延長部111c、第2延長部112cの上部領域では、反射キャビティ151の厚みをさらに薄くする。かような構成は、放熱構造物からなる装着部270の結合部274の高さが、これに装着された光源モジュール101の中心部の高さより低く形成されることを考慮したものである。すなわち、結合部274の入り込み溝に、光源モジュール101の両エッジが挿入されうるように、反射キャビティ151の周辺部方向の厚みを薄く形成する。かような反射キャビティ151は、図13に図示されているように、発光素子チップ130が搭載されるリードフレーム110の上部、下部に設けられうる。ただし、これは例示的なものであり、反射キャビティ151が、リードフレーム110の上部にのみ設けられ、リードフレーム110の下部を露出させることも可能である。その場合、発光素子チップ130から放出される熱が、さらに効果的に放出されうるのである。本実施形態の照明装置500もまた、図9で説明した通り、複数の光源モジュールが採用されるときの連結構造を採用することができる。すなわち、光源モジュール101が、端子部を図9で説明した形状のように変形し、複数の光源モジュール101をソルダリング連結し、その場合、ソルダリング段階は、放熱構造物からなる装着部270に、光源モジュール101を装着する前であるか、または装着した後に行われもする。開示された実施形態による照明装置は、リードフレーム単位で発光素子チップの回路が具現され、パッケージングが容易な光源モジュールを使用して工程コストが節減される。また、リードフレームが露出された構造を使用する場合、別途の放熱構造物が備わらず、軽量の照明装置が具現されうる。かような本願発明の照明装置は、理解を助けるために、図面に図示された実施形態を参考にして説明したが、それらは例示的なものに過ぎず、当分野で当業者であるならば、それらから多様な変形及び均等な他実施形態が可能であるという点を理解することが可能であろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲によって決まるものである。"