固体発光素子を配設する基板と;基板の一端および他端に設けられ、固体発光素子の正極側および負極側とそれぞれ電気的に接続される一対の給電端子と、基板の一端および他端に設けられ、前記給電端子と絶縁状態で互いに導通する一対の導通端子とを有し、少なくとも基板の一方の端部または基板の回転対象位置にある給電端子と導通端子の対がバネ性を有する端子部材と;を具備していることを特徴とする発光装置。請求項1に記載の発光装置と;前記発光装置を内部に配設した透光性のカバー部材と;前記カバー部材の両端部に前記端子部材のバネ性に抗して取り付けられ、一方が前記発光装置に電気的に接続されて電力を供給し、他方が前記発光装置の端部に設けられた給電端子と導通端子とを短絡させる一対の口金部材と;を具備していることを特徴とする口金付ランプ。請求項1に記載の複数の発光装置と;複数の発光装置の各端子部材が、それぞれバネ性を有して接触されるように支持する筐体と;前記筐体および発光装置を内部に配設した透光性のカバー部材と;前記カバー部材の両端部に前記端子部材のバネ性に抗して取り付けられ、一方が前記発光装置に電気的に接続されて電力を供給し、他方が前記発光装置の端部に設けられた給電端子と導通端子とを短絡させる一対の口金部材と;を具備していることを特徴とする口金付ランプ。器具本体と;器具本体に装着される請求項2または3に記載の口金付ランプと;を具備していることを特徴とする照明器具。これら直管状をなす口金付ランプは、口金と基板との電気接続がコネクタやリード線によって接続されている。また、全長が600~2400mm程度の長さを有する直管形の口金付ランプの場合は、発光モジュールを構成する発光装置も長尺な基板が必要となる。この基板は、製造性等を考慮して短く構成した基板を複数構成し、この複数の基板を長手方向に連結して長尺な発光装置を構成している。このため、複数の各基板を電気的に接続する必要が生じることから、一般的には各基板にコネクタを設け、ワイヤハーネスによって接続する構成が採用されている。しかしながら、これらの接続作業は、人手を介さなければならず、コネクタの接続は機械を用いた自動化には不向きであることや、製品原価に対してのコネクタの占める部品単価、実装費用、および接続作業にかける人件費は大きかった。このため、簡単な構成手段によって確実に接続することができる電気的接続手段を、如何にして構成するかが重要な課題となっている。本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、簡単な構成手段によって確実に接続することが可能な発光装置、口金付ランプおよび照明器具を提供しようとするものである。実施形態における発光装置は、基板と一対の端子部材を具備する。基板は、固体発光素子を配設する。端子部材は、基板の一端および他端に設けられ、固体発光素子の正極側および負極側とそれぞれ電気的に接続される一対の給電端子と、基板の一端および他端に設けられ、前記給電端子と絶縁状態で互いに導通する一対の導通端子とを有し、少なくとも基板の一方の端部または基板の回転対象位置にある給電端子と導通端子の対がバネ性を有する。本発明によれば、簡単な構成手段によって確実に接続することが可能な発光装置、口金付ランプおよび照明器具を提供することが可能となる。以下、発光装置、口金付ランプおよび照明器具の実施形態につき、図に従い説明する。先ず、発光装置につき説明する。本実施形態の発光装置は、直管形の口金付LEDランプに用いられる発光モジュールを構成するもので、図1に示すように、発光装置10は、固体発光素子12を配設する基板11と、基板11の一端および他端に設けられ、固体発光素子12の正極側および負極側とそれぞれ電気的に接続される一対の給電端子14a-1、14b-1と、基板11の一端および他端に設けられ、前記給電端子14a-1、14b-1と絶縁状態で互いに導通する一対の導通端子14a-2、14b-2とを有し、少なくとも基板11の一方の端部または基板の回転対象位置にある給電端子14a-1、14b-1と導通端子14a-2、14b-2の対がバネ性を有する端子部材14等で構成される。基板11は、光源体を構成するもので、電気絶縁性の良好な部材、本実施形態では、長さ約300mm、幅約20mm、厚さ約1.6mm程度の平板状の薄く細長い矩形状のガラスエポキシ樹脂からなる回路基板で構成され、その表面図1aにおける上方の面に銅箔等で構成された配線パターン図示省略が形成され、この配線パターン上に複数個の発光部を構成するように固体発光素子12が基板11の長手方向の軸線x-xに沿って略直線状に一列に略等間隔に配設される。また、基板11の表面には、配線パターンの形成時に同時に一対の電極13が形成され、この電極13に端子部材14が固定される。なお、基板11は、セラミックスで構成しても、さらには、エポキシ樹脂等で電気絶縁処理を施した熱伝導性の良好な金属、例えば、アルミニウムや銅等で構成したものであってもよい。固体発光素子12は、本実施形態では発光ダイオード以下LEDと称すで構成し、複数個のSMDSurfaceMountDeviceタイプのLEDからなり、これら各LED12は、基板11の配線パターン上に実装され直列に接続される。なお、固体発光素子は、基板に直接実装される複数個のLEDチップおよびこのLEDチップから照射される光により励起される蛍光体を含む樹脂で封止し、白色昼白色、昼光色、電球色等を含むを発光するように構成されたCOBChiponBoardタイプであってもよい。電極13は、基板11の両端の短手方向の辺11a、11bに沿って一対ずつ計4個が形成される。この各電極13は、同様の形状をなし、配線パターンの形成時に同時に形成されることによって、配線パターンと同様に銅箔等で構成される。そして、基板の一端および他端に設けられ、固体発光素子12の正極側および負極側とそれぞれ電気的に接続される一対の給電用電極と、基板の一端および他端に設けられ、前記給電用電極と絶縁状態で互いに導通する一対の導通用電極とを有して構成され、配線パターンによって形成される電路R1、R2に接続される図8。本実施形態では、端子部材14は、図2bに示すように、基板11の端部に設けられた給電端子14a-1および導通端子14a-2が基板の長手方向にバネ性を有するように構成される。具体的には、導電性を有する金属で一定の剛性を有し、かつV字形やU字形に折り曲げることによって一定のバネ性を発揮する銅板で構成され、基板11の一端に設けられた各電極13、13と電気的に接続されて設けられる。さらに、基板11の一端図1a中、右方の短手方向の辺11aの電極13、13に対応する給電端子14a-1および導通端子14a-2としてのバネ端子14aは、平坦な固定部14a1と、この固定部の一方に接触部14a2を形成するために、先端に若干内方に向かう平坦な部分を有するように略逆V字形をなすように折り曲げられて構成され、折り曲げ部分を起点pとして接触部14a2が図1a中、矢印a方向に対して撓むようにバネ性を有して構成される。この構成のバネ端子14aは、一方の辺11aの一対の電極13に対応して一対が用意され、それぞれが銅箔からなる各電極13の表面に対し、V字をなす接触部14a2が基板11の板面に略直交して立設されるように、スポット溶接等の手段によって固定される。他端の端子部材、すなわち、基板11の他端図1a中、左方の短手方向の辺11bの電極13、13に対応する給電端子14b-1および導通端子14b-2としての平端子14bは、平坦な固定部14b1と、この固定部の一方に接触部14b2を形成するために略L字形に折り曲げられて構成される。なお、平端子14bは、略L字形に折り曲げられた部分を起点pとして撓むことがなく、すなわち、バネ端子14aのようにバネ性を有することなく一定の剛性を有して構成される。この構成の平端子14bは、他方の辺11bの一対の電極13に対応して一対が用意され、それぞれが銅箔からなる各電極13の表面に対し、L字をなす接触部14b2が基板11の端面から寸法l1だけ内側の位置から板面に略直交して立設されるように、スポット溶接等の手段によって固定される。上記のように、端子部材14が各電極13に接続されることによって、配線パターンによって形成されるパターンとともに、電路R1、R2が形成される図8。なお、上記説明では、一端の端子部材14のみをバネ性を有するバネ端子で構成したが、他端の端子部材14もバネ性を有するように構成してもよく、少なくとも一方がバネ性を有していればよい。また、端子部材14は、基板の回転対象位置にある給電端子と導通端子がバネ性を有していてもよい。すなわち、一端の給電端子14a-1と他端の導通端子14b-2がバネ性を有していても、他端の給電端子14b-1と一端の導通端子14a-2がバネ性を有していてもよい。上記により、LED12を配設する基板11と、基板11に設けられるとともに、LED12の両極に接続され、少なくとも一方がバネ性を有して接触するように構成される一対の端子部材14とを具備する発光モジュール、すなわち、発光装置10が構成され、熱伝導性を有する筐体15に取り付けられる。筐体15は、LED12の点灯時に発生する熱を外部に放熱させるための放熱部材を兼ねるもので、熱伝導性を有する部材、本実施形態では、熱伝導性の良好なアルミニウムの押し出し成形によって、長手方向に延在する細く長い形状に構成する。本実施形態では、上述した1枚の発光装置10が設置できる長さ寸法を有して形成される。筐体15は、図2aに示すように、断面形状が円弧部15aと直線部15bとを有し、全体の断面形状が円弧状底面を有する略半円筒状をなすように形成する。円弧部15aは、後述する口金部材22等を支持するためのネジをねじ込むことが可能な一対の支持孔15a1を両側に形成した空洞に形成されている。この空洞は、アルミニウムの押し出し成形によって、筐体15の長手方向に沿って延在するように一体に形成されるとともに、筐体の両端面に開口するように形成される。また、直線部15bは、平坦な基板支持部15b1と、その両側を立ち上げた側壁部15b2が形成され、両側壁部の内面に対向して一対のガイド溝15b3が形成されている。これらの基板支持部15b1、側壁部15b2、ガイド溝15b3は、円弧部15aと同様に、アルミニウムの押し出し成形によって、長手方向に沿って延在するように一体に形成されるとともに、筐体の両端面に開口するように形成される。筐体15は、上記のように長い形状をなし、発光装置10の長手方向に沿って延在して基板11の補強材の作用をなすことから、細く長い発光装置10の強度を強くすることが可能になる。同時に、中空状をなしていることから、軽量化、強度アップさらに材料費削減が可能になる。なお、筐体15の円弧部は、中空に構成しなくてもよい。上記に構成された筐体15は、電気絶縁性を有する絶縁部材16を介して発光装置10を支持する。絶縁部材16は、本実施形態では、電気絶縁性および熱伝導性を有するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなるシートまたは接着剤等で構成されている。そして、発光装置10は、絶縁部材16が筐体15の基板支持部15b1に予め載置された状態で、基板11の両側部が筐体15の一端面からガイド溝15b3に挿入され、この溝をガイドにして、筐体の他端面までスライドさせる。これにより、直線部15bの平坦な基板支持部15b1の表面側に、電気絶縁性を有する絶縁部材16を介して発光装置10が筐体15の長手方向に沿い、かつ発光装置10および筐体15におけるそれぞれの長手方向の軸線が合致して支持される。これにより、基板11が筐体15に対し、絶縁部材16を介在させた状態で支持され、基板11と筐体15との間、すなわち、電極13および端子部材14とアルミニウムからなる筐体15との間の電気絶縁性を十分に確保することが可能になる。なお、本実施形態において、電気絶縁性を十分に確保することが可能であれば、絶縁部材16を省略して電気絶縁性を有する樹脂からなる基板11を直接、筐体15に設けるように構成してもよい。また、発光装置10の基板11を熱伝導性の良好なセラミックスや電気絶縁処理を施したアルミニウム等で構成した場合には、筐体15を設けずに、基板11単独で発光装置10を構成してもよい。これによれば、高価な銅やアルミニウム製の筐体15を省略することによって、一層のコストダウンおよび発光装置の軽量化を図ることが可能になる。次に、上記に構成された発光装置10を用いた口金付ランプの構成を、図3に従い説明する。本実施形態の口金付ランプ20は、上記に構成される1枚の発光装置10と、一対の口金部材22と、発光装置10を内部に配設し、両端部に口金部材22が設けられる透光性のカバー部材26等で構成される。一方の口金部材22は、図5aに示すように、口金本体23と、口金本体の内面側に装着される一方の受端子24a、24aと、口金本体の外面側に装着され、一方の受端子24a、24aと電気的に接続される外部端子25、25等で構成される。口金本体23は、耐熱性および電気絶縁性を有する合成樹脂、本実施形態では、白色のPBTポリブチレンテレフタレートで有底の円形のキャップ状に形成され、同様構成のものが一対構成される。一方の受端子24は、導電性を有する金属、本実施形態では一定の剛性を有し、かつV字形やU字形に折り曲げることによって一定のバネ性を発揮する銅板で構成され、基板11の他端に設けられた端子部材14、すなわち、平端子14bにそれぞれに対応してバネ受端子24aとして設けられる。一方の受端子としてのバネ受端子24aは、図5bに示すように、平坦な固定部24a1と、この固定部24a1から垂直に立ち上げられて、起点pで折り返されて接触部24a2が形成される。接触部24a2は、図5b中、矢印a方向に対して撓むようにバネ性を有して構成される。この構成のバネ受端子24aは、図6に示すように、基板11の一対の平端子14bに対応して一対が用意され、それぞれが一対の外部端子25に接続されて固定される。外部端子25は、基板11の各LED12に対する給電用の一対の端子を構成するもので、基板11の端子部材14や受端子24と同様に、導電性を有する金属、本実施形態では一定の剛性を有する厚さで構成され、先端部を略L字形に折り曲げて構成したL型端子として構成される。このL型の外部端子25は、一対のバネ受端子24aにそれぞれ対応して設けられ、後端部にバネ受端子24aの固定部24a1がスポット溶接等の手段によって接続されて固定される。この際、バネ受端子24aは、図5bに示すように、V字をなす接触部24a2の板面が横になるようにして固定される。そして、バネ受端子24aを固定した一対の外部端子25は、それぞれのL字の先端が逆方向に外方に向かうようにして、樹脂製の口金本体23に埋め込まれて固定される。他方の受端子24、すなわち、基板11のバネ端子14aに対応する平受端子24bは、図4bに示すように、両端の固定部24b1と、この両端の固定部を連結する平坦な接触部24b2を形成するために略U字形をなすように折り曲げられて構成される。なお、平受端子24bは、略U字形に折り曲げられた部分を起点pとして撓むことがなく、すなわち、一方の受端子としてのバネ受端子24aのようにバネ性を有することなく一定の剛性を有して構成される。この構成の平受端子24bは、基板11の一対のバネ端子14aに対応し、この一対のバネ端子14aを短絡してループ電路L1を形成する。そして、この平受端子24bは、両端の固定部24b1が口金本体23の内面側に設けられた一対の溝23aに嵌合されることによって、口金本体23の内面側に固定される。なお図4中、Gは、口金本体23の外面側に設けられたアース端子である。なお、受端子24は、一方の受端子としてのバネ受端子24aのみをバネ性を有するように構成したが、他方の受端子としての平受端子24bもバネ性を有するように構成してもよく、少なくとも一方がバネ性を有していればよい。これにより、発光装置10の端子部材14と受端子24とは、バネ性を有して接触されるように構成される。カバー部材26は、図3に示すように、合成樹脂で構成された透光性を有する部材、本実施形態では、乳白色の半透明のポリカーボネート製で、断面が略円形で両端に開口26a、26aを有する略直管状をなす筒形に構成される。なお、カバー部材26は、発光装置10を内部に挿入し配設するための作業性を考慮すると、両端が開口されていることが好ましいが、いずれか一方の端部が閉口されたものであってもよい。上記のように構成されたカバー部材26に対して、上記構成の発光装置10が挿入され配設される。すなわち、発光装置10の一端部をカバー部材26の一方の開口26aから差し込む。この際、筐体15の円弧部15aをカバー部材26の円弧内面に載置してガイドにさせながらスライドさせて差し込む。そして、さらなる押し込み操作によって、カバー部材26の他方の開口26a近傍までスライドさせる。これにより、発光装置10が、カバー部材26の長手方向に沿って挿入され内部に配設されるとともに、図3bに示すように、基板11の円弧部15aがカバー部材26の円弧内面に載置されて支持される。これにより、基板11に設けられた各LED12が、カバー部材26の断面における円の中心Oより片方図3b中、下方に偏位した位置に支持され、筐体15の円弧部15aがカバー部材26の円弧内面に合致し密着して支持される。上記のように構成されたカバー部材26および発光装置10は、カバー部材26内に発光装置10が挿入によって配設された状態で、カバー部材26の両端の開口26a、26aに対し、図3aに示すように、口金部材22が嵌め込まれて両端の開口が塞がれる。そして、口金部材22は、筐体15の両端面に設けられた一対の支持孔15a1に対してネジS1によって固定される図7。このネジS1のねじ込みによって、口金部材22は、基板11に対して次のように電気的接続がなされるようにカバー部材26の両端に嵌め込まれる。先ず、基板11のバネ端子14aに対して、平受端子24bを有する他方の口金部材22を嵌め込む図7中、右方の口金部材。これにより、基板11の一対のバネ端子14a、14aが、平受端子24bによって短絡されてループ電路L1を形成する。この接続状態は、図7に示すように、一方の口金部材22をカバー部材26の開口26aにバネ端子14a、14aのバネ性に抗して嵌め込む操作によって、口金部材22の平受端子24bが基板11のバネ端子14aに当接して矢印a方向に押圧される。この押圧力によってバネ端子14aが内方矢印a方向に撓んで圧縮され接続される。換言すれば、電気的接続のためにリード線やコネクタ等を用いずに、口金部材の嵌合操作のみによって接続される。しかも、電気的な接続状態は、圧縮されたバネ端子14aの反発力によって、バネ端子14aが平受端子24bの表面に強固に接触することから確実な電気接続がなされる。次に、基板11の平端子14bに対して、バネ受端子24aを有する一方の口金部材22図7中、左方の口金部材を嵌め込む。これにより、基板11の一対の平端子14b、14bが、バネ受端子24a、24aに接続され、給電端子である外部端子25、25に接続される。この接続状態も、図7に示すように、一方の口金部材22をカバー部材26の開口26aに嵌め込む操作によって、口金部材22のバネ受端子24a、24aが基板11の一対の平端子14b、14bに当接して矢印b方向に押圧される。この押圧力によってバネ受端子24aが内方矢印b方向に撓んで圧縮され接続される。換言すれば、電気的接続のためにリード線やコネクタ等を用いずに、口金部材の嵌合操作のみによって自動的に接続される。しかも、電気的な接続状態は、圧縮されたバネ受端子24aの反発力によって、平端子14bの表面に強固に接触することから確実な電気接続がなされる。上記の電気的接続がなされることにより、図8の電気回路図が構成される。すなわち、基板11の端子部材1414a、14bが、口金部材22の受端子2424a、24bと接続されることによって、配線パターンの電路R1、R2が形成される。なお、バネ受端子24aを有する口金部材22と、平受端子24bを有する口金部材22を逆にして基板11に嵌め込んだ場合には、図9に示すように、一方がバネ端子同士の接触となり反対側が突出するので、一見して誤挿入であることが分かる。しかも、平端子14bの接触部14b2が、基板11の端面から寸法l1だけ内側の位置から板面に略直交して立設されるようにしてあるので、受端子24bとの間に隙間t1が形成され、間違った向きで挿入されたときの電力供給を防止することができる。上記により、LED12を光源とする発光装置10がカバー部材26内に配設された直管形の口金付ランプ20が構成される。なお、発光装置10の各LED12を点灯するための点灯装置は、上記に構成された口金付ランプ20が組み込まれる照明器具側に設けられる。そして、商用電源Eから器具内の点灯装置を介し、器具に装着された口金付ランプ20のL型の外部端子25から各LED12に電源が供給され点灯制御される。なお、点灯装置は、口金付ランプ20に内蔵させるように構成してもよい。この場合、点灯装置を基板11の裏側発光面の裏側に配設することによって、基板11の面積、すなわち、発光面の面積を減少させることなく構成することが可能になる。以上、本実施形態の発光装置10および口金付ランプ20によれば、基板11の端子部材14は、少なくとも基板の一方の端部または基板の回転対象位置にある給電端子と導通端子の対がバネ性を有して構成されているので、口金部材22との電気的接続は、従来のリード線やコネクタ等を用いずに、口金部材の嵌合操作によって自動的に接続され、しかも、バネ性を有する端子部材の反発力によって、確実に接続することが可能になる。しかも、端子部材14は、単に板材を折り曲げることによって形成されるバネ端子によって構成することができ、簡単な構成手段によって確実に電気接続することが可能な発光装置および口金付ランプを提供することができる。また、基板11と口金部材22の電気接続は、口金部材22の嵌合操作によって行うことができ、自動化も可能になることから、従来のリード線やコネクタ等の連結作業のための人件費を削減することができ、製造原価を大きく削減することが可能になる。また、製造原価に対して占める部品単価が大きなコネクタ等の部品を省略することができ、より一層のコスト削減が可能になる。また、端子部材14と受端子24との電気的接続は、バネ性を有しているため、熱による基板11、カバー部材26および筐体15の長手方向の膨張収縮が生じたとしても、バネ性を有する構成によって吸収し、常に確実な電気接続を確保することが可能になる。また、発光装置10は、基板11の両側部を筐体15の一端面からガイド溝15b3に挿入しスライドさせればよく、その組み立て作業が簡素化されるとともに、発光装置10の幅方向と厚み方向の位置規制が筐体15によって確実になされる。これにより、基板11と筐体15を固定するためのネジや接着溶接等の工程を必要としないため、作業工程が減ることでリードタイムを短縮することができ、設備投資の大きな削減が可能になる。同時に、発光装置10および筐体15におけるそれぞれの長手方向の軸線を確実に合致させて支持することができるので、配光にムラが生じ難い均一な配光特性を有する発光装置および口金付ランプを提供することが可能になる。さらに、従来のように、接続のためのリード線やコネクタが突出することがなく、光の影が形成され難くなる。同時に、外観意匠的にも良好で商品性に優れた発光装置および口金付ランプを提供することが可能になる。また、放熱部材を兼ねる筐体15の円弧部15aを、カバー部材26の円弧内面に合致して密着し、熱的に結合された状態で支持し、各LED12で発生する熱を筐体15からカバー部材26に伝達させ、外部に効果的に放熱させてもよい。これにより、各LEDの温度上昇を防止して発光効率の低下を抑制することができ、また寿命の長い口金付ランプを提供することが可能になる。以上、本実施形態において、基板11の端子部材14におけるバネ端子14aは、図10に示すように、コイルスプリングによって構成してもよい。すなわち、接触部14a2に貫通孔14a3を形成し、貫通孔に挿通した軸の先端に鍔状の接点部材14a4を形成し、接点部材の内側と接触部14a2の板面との間にコイルスプリング14a5を圧縮させた状態で介在させ、軸の後端をストッパー部材14a6によって係止して構成する。これにより、接点部材14a4がコイルスプリング14a5によって、図10中、矢印a方向へバネ性を有したバネ端子14aが構成される。なお、口金部材の受端子24におけるバネ受端子24aも、同様にしてコイルスプリングによって構成することができる。カバー部材26は、乳白色の半透明のプラスチック製のカバー部材26を用いたが、ガラス製のカバー部材を用いて構成したものであってもよい。また、カバー部材26は、青色や赤色等に着色したものであってもよい。また、カバー部材26は、略半円形の断面形状を有する樋状に形成し、筐体15の直線部15bの表面側に基板11を覆い被せるように支持してもよい。この構成によれば、カバー部材26の材料費を削減してコストダウンを図ることが可能になると同時に、放熱部材を兼ねる筐体15を外部に露出させることができ、一層効果的な放熱を行うことが可能になる。さらに、発光装置10の基板11を熱伝導性の良好なセラミックスや電気絶縁処理を施したアルミニウム等で構成した場合には、筐体15を設けずに、基板11単独で発光装置10を構成し、カバー部材26内に挿入することにより、筐体レスの口金付ランプ20を構成するようにしてもよい。これによれば、筐体15を省略することによって、一層のコストダウンおよび口金付ランプの軽量化を図ることが可能になる。なお、発光装置10および口金付ランプ20の変形例を示す図9b、図10には、図1~図9aと同一部分に同一の符号を付し、詳細な説明は省略した。次に、上記構成された発光装置を複数枚連結して構成した長尺状の口金付ランプの構成を説明する。本実施形態の口金付ランプ30は、現行40Wタイプの直管形蛍光ランプに相当する全長が約1200mmの直管形の口金付LEDランプを構成するもので、図11に示すように、第1の実施形態で構成された複数の発光装置10と、この発光装置を支持する筐体15と、第1の実施形態で構成された一対の口金部材22と、複数の発光装置10を内部に配設し、両端部に口金部材22が設けられる透光性のカバー部材26等で構成される。そして、本実施形態においては、図11に示すように、第1の実施形態で構成された発光装置10が4枚用意され、4枚の各発光装置10が、その長手方向の軸線x-xに沿って連結されてカバー部材26内に挿入され、さらに両端部に口金部材22が嵌め込まれて、全長が約1200mmの長尺な口金付ランプ30が構成される。次に、その組み立て手順につき、図12、図13に従い説明する。先ず、長尺の発光装置10を構成する。なお、筐体15は、第1の実施形態と同様の構成をなし、発光装置の4枚の基板11を装着することが可能な長さを有している。また、筐体15の基板支持部15b1に、予め絶縁部材16が載置された状態にしておく。そして、4枚の発光装置を順番に筐体15に装着する。先ず、1枚目の発光装置10における基板11の両側部を筐体15の一端面からガイド溝15b3に挿入し、この溝をガイドにして、筐体15の他端面までスライドさせる。この際、基板11は、バネ端子14aを先頭、平端子14bを後端にして挿入する。次に、2枚目の発光装置10の基板11を同様に、バネ端子14aを先頭にしてガイド溝15a3に挿入する。次いで、同様にして、3枚目、4枚目の発光装置10の基板11を、バネ端子14aをそれぞれ先頭にしてガイド溝15a3に挿入する。これにより、図13に示すように、4枚の発光装置10が筐体15の基板支持部15b1に支持されると同時に、1枚目の基板11の後端と2枚目の基板11の先端が当接する。これにより、1枚目の基板11の後端に設けられた平端子14bと2枚目の基板11の先端に設けられたバネ端子14aが当接して電気接続がなされる。同様にして、2枚目の基板11の後端と3枚目の基板11の先端が当接し、さらに、3枚目の基板11の後端と4枚目の基板11の先端が当接し、それぞれの平端子14bとバネ端子14aが当接して電気接続がなされる。そして、連結された4枚の発光装置10の先頭図13中、右方にバネ端子14aが位置し、後端図13中、左方に平端子14bが位置した状態になる。このように連結された状態で、4枚の発光装置10が筐体15の長手方向に沿い、かつ各発光装置10および筐体15におけるそれぞれの長手方向の軸線が合致されて支持され、長尺の発光装置10が構成される。次に、上記に連結された長尺の発光装置10は、カバー部材26内に挿入され配設される。なお、カバー部材26は、上述した第1の実施形態と同様な構成をなし、発光装置の4枚の基板を装着することが可能な長さを有している。そして、発光装置10の一端部をカバー部材26の一方の開口26aから差し込む。この際、連結された発光装置10における先端のバネ端子14aを先頭にして、筐体15の円弧部15aをカバー部材26の円弧内面に嵌合してガイドにしながらスライドさせて差し込む。そして、さらなる押し込み操作によって、カバー部材26の他方の開口26a近傍までスライドさせる。これにより、発光装置10が、カバー部材26の長手方向に沿って挿入され内部に配設されるとともに、カバー部材26の先頭の開口26aに4枚の発光装置10の先端のバネ端子14aが露出し、後端の開口26aに4枚の発光装置10の後端の平端子14bが露出した状態になる。さらに、図3bに示すと同様に、筐体15の円弧部15aがカバー部材26の円弧内面に密着して支持され、基板11に設けられた各LED12が、カバー部材26の断面における円の中心Oより片方に偏位した位置に支持される。上記のように構成されたカバー部材26および発光装置10は、カバー部材26内に発光装置10が挿入によって配設された状態で、カバー部材26の両端の開口26a、26aに対し、図13aに示すように、口金部材22が嵌め込まれて両端の開口が塞がれる。そして、口金部材22は、筐体15の両端面に設けられた一対の支持孔15a1に対してネジS1によって固定される。このネジS1のねじ込みによって、口金部材22は、基板11に対して次のように電気的接続がなされるようにカバー部材26の両端に嵌め込まれる。先ず、カバー部材26のバネ端子14aが露出している先頭の開口26aに対して、平受端子24bを有する他方の口金部材22を嵌め込む図13a中、右方の口金部材。これにより、先頭の開口26aから露出している基板11の一対のバネ端子14a、14aが、平受端子24bによって短絡されてループ電路L1を形成する。この接続状態は、第1の実施形態の図7に示すと同様に、電気的接続のためにリード線やコネクタ等を用いずに、口金部材の嵌合操作のみによってバネ端子およびバネ受端子のバネ性に抗して接続される。しかも、電気的な接続状態は、圧縮されたバネ端子14aの反発力によって、バネ端子14aが平受端子24bの表面に強固に接触することから確実な電気接続がなされる。次に、カバー部材26の平端子14bが露出している後端の開口26aに対して、バネ受端子24aを有する一方の口金部材22図13a中、左方の口金部材を嵌め込む。これにより、後端の開口26aから露出している基板11の一対の平端子14b、14bが、バネ受端子24a、24aに接続され、給電端子である外部端子25、25に接続される。この接続状態も、第1の実施形態の図7に示すと同様に、電気的接続のためにリード線やコネクタ等を用いずに、口金部材の嵌合操作のみによって接続される。しかも、電気的な接続状態は、圧縮されたバネ受端子24aの反発力によって、平端子14bの表面に強固に接触することから確実な電気接続がなされる。また、両端の口金部材22のカバー部材26に対する嵌め込み操作によって、連結された基板11には、左右両端部から挟む方向の力図中矢印a、bによって、連結された各基板11のバネ端子14aと平端子14bとの接触部が押圧される図13b。この左右の押圧力によって各基板11のバネ端子14aが内方図13中、矢印a、b方向に撓んで圧縮されて接続される。この接続状態も上記と同様に、電気的接続のためにリード線やコネクタ等を用いずに、口金部材の嵌合操作のみによって接続される。しかも、電気的な接続状態は、圧縮されたバネ端子14aの反発力によって、バネ端子14aが平端子14bの表面に強固に接触することから確実な電気接続がなされる。上記の電気的接続がなされることにより、図14の電気回路図が構成される。すなわち、4枚の基板11の各端子部材1414a、14bがそれぞれ接続されるとともに、先頭と後端の基板11の端子部材1414a、14bが口金部材22の受端子2424a、24bに接続されることによって、配線パターンの電路R1、R2が形成される。なお、口金部材22を逆に嵌め込んだとしても電気的接続は、第1の実施形態と同様にして自動的に防止される。同時に、本実施形態においては、複数枚の各基板を逆方向に挿入して連結した場合には、電路R1、R2が形成されず、逆方向の連結を自動的に防止することができる。例えば、2枚目の基板11を逆にして挿入した場合、すなわち、平端子14bを先頭にして挿入した場合には、第1の実施形態の図9と同様に、2枚目の基板11の先頭になった平端子14b図9における平受端子24bに相当すると1枚目の基板11の後端の平端子14bの平らな面同士が接触せず、LED12が点灯しない現象が発生するため基板11の逆の挿入は自動的に防止される。すなわち、第1の実施形態の図9と同様に、隙間t1が形成されるようにして、完全に不点灯状態になるように構成されている。上記により、長尺の口金付ランプ30が構成され、各種照明器具の光源として用いられる。本実施形態は、カバー部材26の長さが約1200mm、カバー部材26の外径が約25.5mmで、現行40W形の直管形蛍光ランプに相当する直管形のL型口金付LEDランプ30を構成した。以上、本実施形態の口金付ランプによれば、基板11の端子部材14は、少なくとも基板の一方の端部または基板の回転対象位置にある給電端子と導通端子の対がバネ性を有して構成されているので、複数の基板11を連結して長尺の口金付ランプを構成する場合において、各基板11間の電気接続は、従来のリード線やコネクタ等を用いずに、口金部材の嵌合操作によって自動的に接続され、しかも、バネ性を有する端子部材の反発力によって、確実に接続することが可能になる。同時に、口金部材22の受端子24は、基板11のバネ性を有しない端子部材14に対応する端子がバネ性を有して構成されているので、上述した第1の実施形態と同様に、基板11と口金部材22との電気接続も、従来のリード線やコネクタ等を用いずに、口金部材の嵌合操作によって自動的に接続され、しかも、バネ性を有する端子部材の反発力によって、確実に接続することが可能になる。また、長尺の口金付ランプを構成する際には、複数の基板を単にカバー部材に順番に挿入する単純な作業によって確実に電気接続することが可能な口金付ランプを提供することができる。特に、基板を逆向きに挿入した場合には、不点灯状態になるため、逆向き挿入を製造工程において、確実に抽出することができ、より確実な電気接続を行うことができるとともに、安全な発光装置および口金付ランプを提供することが可能になる。また、給電端子と導通端子を基板の回転対象位置に設けた場合には、基板、口金を入れ替えても電路R1、R2、ループ電路L1およびバネ性による電気的接続は確保される。また、複数の基板11間の電気接続および口金部材22との電気接続は、口金部材22の嵌合操作によって同時に行うことができ、自動化も可能になることから、従来のリード線やコネクタ等の連結作業のための人件費を削減することができ、製造原価を大きく削減することが可能になる。また、製造原価に対して占める部品単価が大きなコネクタ等の部品を省略することができ、より一層のコスト削減が可能になる。また、端子部材は、バネ性を有しているため、熱による複数の基板11、長尺のカバー部材26および金属からなる長尺の筐体における長手方向の膨張収縮が生じたとしても、バネ性を有する構成によって吸収し、基板間の接続は勿論、基板と口金部材との間においても常に確実な電気接続を確保することが可能になる。また、複数の発光装置10は、各基板11の両側部を筐体15のガイド溝15b3に挿入しスライドさせればよく、その組み立て作業が簡素かされるとともに、筐体15によってその幅方向と厚み方向に対して確実に位置規制がなされる。これにより、上述した第1の実施形態と同様に、複数の基板11と筐体15を固定するためのネジや接着溶接等の工程を必要としないため、作業工程が減ることでリードタイムを短縮することができ、設備投資の大きな削減が可能になる。同時に、長尺な発光装置10および筐体15におけるそれぞれの長手方向の軸線を確実に合致させて支持することができるので、長尺なランプにおいても配光にムラが生じ難い均一な配光特性を有する発光装置および口金付ランプを提供することが可能になる。さらに、従来のように、基板間を接続する多数のワイヤハーネスや口金部材を接続するためのリード線やコネクタが、長尺な基板から外方に突出することがなく、光の影が形成され難くなる。同時に、外観意匠的にも良好で商品性に優れた口金付ランプを提供することが可能になる。また、使用中に、万一基板が故障した場合には、故障した基板のみを簡単に取り出して交換することができ、交換修理も容易に行うことができる口金付ランプを提供することが可能になる。さらに、基板11の使用個数または長さ、さらには筐体15やカバー部材26の長さを変更するだけで、同様な簡易な組み立て作業によって、ワットの異なる各種の発光装置や口金付ランプを容易に提供することが可能になる。また、本実施形態では、全長が約1200mmの口金付ランプを構成したが、全長が約600mm、さらには、約2400mmの口金付ランプを構成し、用途に合わせた長さの各種の口金付ランプを構成するようにしてもよい。さらに、管外径の細い口金付ランプを構成してもよい。以上、本実施形態における他の構成作用作用効果変形例等は、上述した第1の実施形態と同様である。次に、上記のように構成された口金付ランプ30を用いた照明器具の構成を説明する。本実施形態の照明器具40は、店舗、オフィスなど施設業務用のベースライト等の照明器具を構成したもので、図15に示すように、器具本体41と、器具本体に装着される上述した口金付ランプ30等で構成される。器具本体41は、白色の塗装鋼板等で構成された長尺の矩形箱状をなすベース部41aと、ベース部の下面に設けられた逆富士形をなす一対の反射板41b、41bで構成され、ベース部41aに点灯装置41cが内蔵されている。点灯装置41cは、交流電圧100Vを直流電圧に変換して口金付ランプ30の各LED12に定電流を供給する点灯回路で構成されている。各反射板41bには、口金付ランプ30に設けられた口金部材22が装着される一対のソケット41d、41dが設けられている。そして、一対のソケット41d、41dに対し、上述した構成の2本の口金付ランプ30が装着され、照明器具40が構成される。上記に構成された照明器具40は、商用電源に配線され部屋の天井等の被設置部Xに直付けされて設置される。設置された照明器具40を点灯すると、商用電源から点灯装置41c、ソケット41d、41dから口金付ランプ30の口金部材22、22を介して各LED12に電源が供給され白色の光を放射し部屋の照明を行う。この際、カバー部材26は乳白色のポリカーボネートで構成され光を拡散させることができ、明るく、しかもLED点灯時に生じる輝点を抑制し、眩しさ感を減じた照明を行うことができる。特に、基板11の各LED12は、カバー部材26の円の中心Oから偏位した位置に設けられているので、光が180°を越えた角度で放射されるので、一層広範囲にわたって光を拡散させた照明を行うことが可能になる。以上、本実施形態の照明器具によれば、自動化に適した電気的な接続手段を構成することが可能な発光装置および口金付ランプを光源として用いることにより、量産化に適した照明器具を提供することができる。さらに、使用中に、万一故障した場合には、交換修理を容易に行うことができる照明器具を提供することが可能になる。さらに、安全で寿命の長い照明器具を提供することが可能になる。本実施形態において、照明器具は、上記に例示した店舗やオフィスなど施設業務用等に限らず、住宅用の各種の照明器具、さらには防犯灯街路灯道路灯など屋外用の各種照明器具を構成してもよい。以上、上述した各実施形態において、発光装置10を構成する固体発光素子12は、例えば、青色を発光する窒化ガリウムGaN系半導体からなるLEDチップで構成されることが好適であるが、半導体レーザ、有機ELなどを発光源とした固体発光素子が許容される。また、白色で発光するようにしたが、口金付ランプの用途に応じ、赤色、青色、緑色等でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。また、固体発光素子は、矩形状の基板に直線状をなすように1列に実装したが、多数の固体発光素子をマトリックス状に配置したものや、千鳥状または放射状など、規則的に一定の順序をもって一部または全体が面状に配置され実装されたものであってもよい。さらに、固体発光素子12は、SMDタイプでもCOBタイプでもよく、SMDタイプの場合は、複数個の固体発光素子で構成されていることが好ましいが、照明の用途に応じて必要な個数は選択され、例えば、4個程度の素子群を構成し、この群1個、若しくは複数の群をなすように構成してもよい。さらには、1個の固体発光素子で構成されたものであってもよい。基板11の形状は、直管形の口金付ランプを構成するために、長方形や正方形などの矩形状をなしていることが好ましいが、六角形や八角形などの多角形状、さらには、円形や楕円形状等をなすものを直線状や環状に配設したものであってもよい。カバー部材26は、配光特性向上のため内面の一部に反射膜等の反射手段が形成されていてもよい。また、カバー部材26は、発光部を実質的に密閉する外囲器を構成することが好ましいが、完全に密閉することが条件ではなく、光学的に密閉していればよく、例えば、一部に小さな通気用の孔等を形成したものであってもよい。筐体15は、固体発光素子の放熱性を高めるために熱伝導性の良好な金属、例えば、アルミニウムAl、銅Cu、鉄Fe、ニッケルNiの少なくとも一種を含む金属で形成することが好ましいが、この他に、窒化アルミニウムAlN、シリコンカーバイトSiCなどの工業材料で構成してもよい。さらに、高熱伝導樹脂で構成してもよい。さらに、外周面には放熱性能をより高めるために一端部側から他端部側に向かい放射状に突出する多数の放熱フィンや、放射方向に突出する放熱ピン等を一体に形成してもよい。口金部材22は、一般の直管形蛍光ランプで使用されるピン形の端子でも、例えば、白熱電球や電球形蛍光ランプ等に用いられているエジソンタイプのE17やE26等の口金であってもよい。さらに、フラットな薄型構造のランプに用いられるGX53口金でもよく、特定の口金には限定されない。また、固体発光素子12を点灯制御するための点灯装置は、固体発光素子を調光するための調光回路や調色回路等を有するものであってもよい。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の各実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。