絶縁材と、前記絶縁材の上面、下面又は上下面に形成された少なくとも一つの第1金属板と、前記第1金属板上に前記第1金属板の外側縁部が露出されるように形成された少なくとも一つの第2金属板と、を含むキャリア部材。前記第1金属板と第2金属板との間に形成された離型層をさらに含む請求項1に記載のキャリア部材。前記第2金属板上に前記第1金属板の外側縁部が露出されるように形成された絶縁層をさらに含む請求項1に記載のキャリア部材。前記絶縁層は、エッチングレジストである請求項3に記載のキャリア部材。前記絶縁材は、第1絶縁材と、前記第1絶縁材上に形成された第2絶縁材と、前記第1絶縁材及び第2絶縁材が向かい合う面の内側に、前記第1絶縁材及び第2絶縁材の幅より狭い幅を有するように形成された離型フィルムと、を含む請求項1に記載のキャリア部材。絶縁材を準備する段階と、第1金属板及び前記第1金属板上に第2金属板が形成された少なくとも一つの金属板を準備する段階と、前記絶縁材の表面に前記第1金属板が接するように前記絶縁材の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの前記金属板を積層する段階と、前記金属板の第1金属板の外側縁部が露出されるように前記第2金属板の外側縁部を除去する段階と、を含むキャリア部材の製造方法。前記金属板を準備する段階は、前記第1金属板上に前記第2金属板を形成する前に、前記第1金属板上に離型層を形成する段階をさらに含み、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、前記第1金属板の外側縁部が露出されるように前記離型層の外側縁部を除去する段階をさらに含む請求項6に記載のキャリア部材の製造方法。前記第2金属板の外側縁部を除去する段階以前に、前記金属板の第2金属板上に前記第2金属板の外側縁部を露出する絶縁層を形成する段階をさらに含む請求項6に記載のキャリア部材の製造方法。前記絶縁材を準備する段階は、第1絶縁材を準備する段階と、前記第1絶縁材上に前記第1絶縁材の外側縁部を露出する離型フィルムを形成する段階と、前記形成された離型フィルムを覆うように前記第1絶縁材上に第2絶縁材を形成する段階と、を含む請求項6に記載のキャリア部材の製造方法。前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、機械研磨を用いて行われる請求項6に記載のキャリア部材の製造方法。前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、前記金属板が積層されたキャリア部材の外側縁部をエッチング液に浸漬することにより行われる請求項6に記載のキャリア部材の製造方法。前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、前記金属板の第2金属板上に前記第2金属板の外側縁部を露出するエッチングレジストを形成する段階と、エッチング液を用いて前記露出した第2金属板の外側縁部を除去する段階と、を含む請求項6に記載のキャリア部材の製造方法。絶縁材の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの第1金属板及び前記第1金属板の外側縁部を露出する少なくとも一つの第2金属板が形成されたキャリア部材を準備する段階と、前記第2金属板が覆われるように前記第1金属板上にビルドアップ絶縁層及びビルドアップ回路層を含むビルドアップ層を形成する段階と、前記ビルドアップ層と前記キャリア部材を分離する段階と、を含むキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。前記キャリア部材を準備する段階は、絶縁材を準備する段階と、第1金属板及び前記第1金属板上に第2金属板が形成された少なくとも一つの金属板を準備する段階と、前記絶縁材の表面に前記第1金属板が接するように前記絶縁材の上面、下面又は上下面に前記金属板を積層する段階と、前記金属板の第1金属板の外側縁部が露出されるように前記第2金属板の外側縁部を除去する段階と、を含む請求項13に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。前記金属板を準備する段階は、前記第1金属板上に前記第2金属板を形成する前に、前記第1金属板上に離型層を形成する段階をさらに含み、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、前記第1金属板の外側縁部が露出されるように前記離型層の外側縁部を除去する段階をさらに含む請求項14に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。前記第2金属板の外側縁部を除去する段階以前に、前記金属板の第2金属板上に前記第2金属板の外側縁部を露出する絶縁層を形成する段階をさらに含む請求項14に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。前記絶縁材を準備する段階は、第1絶縁材を準備する段階と、前記第1絶縁材上に前記第1絶縁材の外側縁部を露出する離型フィルムを形成する段階と、前記形成された離型フィルムを覆うように前記第1絶縁材上に第2絶縁材を形成する段階と、を含み、前記キャリア部材を分離する段階以前に、前記第1絶縁材と第2絶縁材を分離する段階をさらに含む請求項14に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、機械研磨を用いて行われる請求項14に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、エッチング液を用いるエッチング工程により行われる請求項14に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。前記ビルドアップ層とキャリア部材を分離する段階は、ルーティングrouting工程により行われる請求項14に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。本発明は、前記のような問題点を解決するためのものであり、本発明の一側面は、基板の製造工程中に、物理的衝撃又は薬品などの影響による離型層の剥離現象が生じないキャリア部材とその製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法を提供することを目的とする。本発明の実施例によるキャリア部材は、絶縁材と、前記絶縁材の上面、下面又は上下面に形成された少なくとも一つの第1金属板と、前記第1金属板上に前記第1金属板の外側縁部が露出されるように形成された少なくとも一つの第2金属板と、を含む。この際、前記第1金属板と第2金属板との間に形成された離型層をさらに含むことが好ましい。また、前記第2金属板上に前記第1金属板の外側縁部が露出されるように形成された絶縁層をさらに含むことが好ましく、前記絶縁層は、エッチングレジストであることが好ましい。また、前記絶縁材は、第1絶縁材と、前記第1絶縁材上に形成された第2絶縁材と、前記第1絶縁材及び第2絶縁材が向かい合う面の内側に、前記第1絶縁材及び第2絶縁材の幅より狭い幅を有するように形成された離型フィルムを含むことが好ましい。また、本発明の実施例によるキャリア部材の製造方法は、絶縁材を準備する段階と、第1金属板及び前記第1金属板上に第2金属板が形成された少なくとも一つの金属板を準備する段階と、前記絶縁材の表面に前記第1金属板が接するように前記絶縁材の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの前記金属板を積層する段階と、前記金属板の第1金属板の外側縁部が露出されるように前記第2金属板の外側縁部を除去する段階と、を含む。この際、前記金属板を準備する段階は、前記第1金属板上に前記第2金属板を形成する前に、前記第1金属板上に離型層を形成する段階をさらに含み、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、前記第1金属板の外側縁部が露出されるように前記離型層の外側縁部を除去する段階をさらに含むことが好ましい。また、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階以前に、前記金属板の第2金属板上に前記第2金属板の外側縁部を露出する絶縁層を形成する段階をさらに含むことが好ましい。また、前記絶縁材を準備する段階は、第1絶縁材を準備する段階と、前記第1絶縁材上に前記第1絶縁材の外側縁部を露出する離型フィルムを形成する段階と、前記形成された離型フィルムを覆うように前記第1絶縁材上に第2絶縁材を形成する段階と、を含むことが好ましい。この際、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、機械研磨を用いて行われることが好ましい。また、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、前記金属板が積層されたキャリア部材の外側縁部をエッチング液に浸漬することにより行われたり、又は、前記金属板の第2金属板上に前記第2金属板の外側縁部を露出するエッチングレジストを形成する段階と、エッチング液を用いて前記露出した第2金属板の外側縁部を除去する段階と、を含んで行われることが好ましい。本発明の実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法は、絶縁材の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの第1金属板及び前記第1金属板の外側縁部を露出する少なくとも一つの第2金属板が形成されたキャリア部材を準備する段階と、前記第2金属板が覆われるように前記第1金属板上にビルドアップ絶縁層及びビルドアップ回路層を含むビルドアップ層を形成する段階と、前記ビルドアップ層と前記キャリア部材を分離する段階と、を含む。前記キャリア部材を準備する段階は、絶縁材を準備する段階と、第1金属板及び前記第1金属板上に第2金属板が形成された少なくとも一つの金属板を準備する段階と、前記絶縁材の表面に前記第1金属板が接するように前記絶縁材の上面、下面又は上下面に前記金属板を積層する段階と、前記金属板の第1金属板の外側縁部が露出されるように前記第2金属板の外側縁部を除去する段階と、を含むことが好ましい。また、前記金属板を準備する段階は、前記第1金属板上に前記第2金属板を形成する前に、前記第1金属板上に離型層を形成する段階をさらに含み、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、前記第1金属板の外側縁部が露出されるように前記離型層の外側縁部を除去する段階をさらに含むことが好ましい。また、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階以前に、前記金属板の第2金属板上に前記第2金属板の外側縁部を露出する絶縁層を形成する段階をさらに含むことが好ましい。また、前記絶縁材を準備する段階は、第1絶縁材を準備する段階と、前記第1絶縁材上に前記第1絶縁材の外側縁部を露出する離型フィルムを形成する段階と、前記形成された離型フィルムを覆うように前記第1絶縁材上に第2絶縁材を形成する段階と、を含み、前記キャリア部材を分離する段階以前に前記第1絶縁材と第2絶縁材を分離する段階と、をさらに含むことが好ましい。この際、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、機械研磨を用いて行われたり、又は、エッチング液を用いるエッチング工程により行われることが好ましい。また、前記ビルドアップ層とキャリア部材を分離する段階は、ルーティングrouting工程により行われることが好ましい。本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。本発明は、キャリア部材の外側縁部の離型層を除去した後、前記離型層が覆われるようにビルドアップ層を形成して離型層が外部に露出されないようにすることで、基板製造工程中に外部からの物理的衝撃又は薬品などの影響による離型層の剥離現象を防止して安定した工程を行うことができる効果がある。また、本発明は、金属板上にエッチングレジスト機能を行う絶縁層を形成した後にエッチング工程を行うことにより、別途のエッチングレジストを要しないため、基板製造コストが減少される効果がある。更に、本発明は、絶縁材上に基板が積層された状態で部品実装工程、リフロー工程、モールド工程などを行った後、絶縁材と基板を分離することで、絶縁材が基板の支持体の機能を行い、工程による基板の反り現象を防止することができるという効果がある。本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係わる以下の詳細な説明及び実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。本明細書において、第1、第2などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、添付の図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明する。キャリア部材-第1実施例-図1は、本発明の第1実施例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。図1を参照すると、本発明の第1実施例によるキャリア部材100は、絶縁材101、少なくとも一つの第1金属板103a及び少なくとも一つの第2金属板103bを含む。本実施例において、前記絶縁材101としては、樹脂絶縁材が使用されることが好ましい。前記樹脂絶縁材は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらにガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されることが好ましく、また熱硬化性樹脂及び/又は光硬化性樹脂などが使用されることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。本実施例によるキャリア部材100は、図1のように、絶縁材101上に形成された第1金属板103aと、第1金属板103a上に第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成された第2金属板103bと、を含む。この際、本実施例において、少なくとも一つの第1金属板103a及び少なくとも一つの第2金属板103bは、図1に図示したように、絶縁材101の上下面に全て形成された構造であるが、絶縁材101の上面又は下面にのみ形成されることも可能であると言える。ここで、第1金属板103a及び第2金属板103bの材料は、特に限定されるものではないが、銅、ニッケル又はアルミニウムで形成することが好ましく、例えば、銅ホイルCopperfoilを用いることも好ましい。この際、第1金属板103aと第2金属板103bは、互いに異なる金属からなることも好ましく、互いに同一の金属からなることも好ましい。本実施例によるキャリア部材100は、第1金属板103aと第2金属板103bとの間に第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成された離型層103cをさらに含むことが好ましい。ここで、離型層103cは、第1金属板103aと第2金属板103bとの間の密着力を調節するために形成するものであり、1種又はそれ以上の金属又は高分子物質のような粘着物質からなることが好ましい。この際、離型層103cに金属を使用する場合には、離型層103cは、第1金属板103a及び第2金属板103bとは異なる種類の金属を使用することが好ましい。また、前記高分子物質のような粘着物質としては、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも一つの物質を含むことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。-第2実施例-図2は、本発明の第2実施例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。以下では、前記第1実施例によるキャリア部材の構造と同一の構成に対する説明を省略する。また、第1実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。図2を参照すると、本発明の第2実施例によるキャリア部材200は、絶縁材101、少なくとも一つの第1金属板103a、少なくとも一つの第2金属板103b及び少なくとも一つの絶縁層201を含む。本実施例によるキャリア部材100は、図2のように、絶縁材101上に形成された第1金属板103aと、第1金属板103a上に第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成された第2金属板103bと、第2金属板103b上に第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成された絶縁層201と、を含む。この際、絶縁層201は、第2金属板103bと同一の面積を有することが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。また、この絶縁層201は、その後の工程により形成されるプリント回路基板の最外層絶縁層として機能することができる。また、絶縁層201としては、前記絶縁材101のような材質の樹脂絶縁層が使用されることが好ましい。更に、本実施例によるキャリア部材200は、第1金属板103aと第2金属板103bとの間に第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成された離型層103cをさらに含むことが好ましい。-第3実施例-図3は、本発明の第3実施例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。以下でも、前記第1実施例によるキャリア部材の構造と同一の構成に対する説明を省略する。また、第1実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。図3を参照すると、本実施例によるキャリア部材300は、第1絶縁材301、第2絶縁材303、少なくとも一つの第1金属板103a及び少なくとも一つの第2金属板103bを含む。第1絶縁材301及び第2絶縁材303は、前記絶縁材101のように樹脂絶縁層が使用されることが好ましい。本実施例では第1絶縁材301と第2絶縁材303が向かい合う面の間に形成された離型フィルム305をさらに含むことが好ましい。この際、離型フィルム305は、第1絶縁材301と第2絶縁材303との間の密着力を調節するために形成するものであり、高分子物質のような粘着物質、例えば、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を含むことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。また、離型フィルム305は、第1絶縁材301と第2絶縁材303の幅より狭い幅を有するように形成されることが好ましい。例えば、第1絶縁材301と第2絶縁材303が互いに接する面、即ち、第1絶縁材301下面及び第2絶縁材303の上面の外側縁部Bは露出されるように形成されることが好ましい。これは、基板製造工程中に離型フィルム305により、第1絶縁材301と第2絶縁材303が分離する現象を防止するためであり、基板製造完了後に離型フィルム305が形成されていない外側縁部Bを切断すると基板が積層された第1絶縁材301と第2絶縁材303が容易に分離される。また、本実施例によるキャリア部材300は、第1金属板103aと第2金属板103bとの間に第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成された離型層103cをさらに含むことが好ましい。また、図示していないが、本実施例によるキャリア部材300は、前記第2実施例によるキャリア部材200と同様に、第2金属板103b上に第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成された絶縁層201をさらに含むことが好ましい。キャリア部材の製造方法-第1実施例-図4~図8は、本発明の第1実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。先ず、図4を参照すると、絶縁材101を準備する。絶縁材101としては、樹脂絶縁材が使用されることができる。前記樹脂絶縁材は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらにガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されることが好ましく、また熱硬化性樹脂及び/又は光硬化性樹脂などが使用されることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。次に、図5を参照すると、少なくとも一つの第1金属板103a及び少なくとも一つの第1金属板103a上に第2金属板103bが形成された金属板103を準備する。ここで、第1金属板103a及び第2金属板103bの材料は、特に限定されるものではないが、銅、ニッケル又はアルミニウムで形成することが好ましく、例えば、銅ホイルcopperfoilを用いることが好ましい。本実施例では、第1金属板103aと第2金属板103bに互いに同一の金属を使用することもでき、互いに異なる種類の金属を使用することもできる。また、前記金属板103を準備する段階は、第1金属板103a上に第2金属板103bを形成する前に、第1金属板103a上に離型層103cを形成する段階をさらに含むことが好ましい。ここで、離型層103cは、第1金属板103aと第2金属板103bとの間の密着力を調節するために形成するものであり、1種又はそれ以上の金属又は高分子物質のような粘着物質からなることが好ましい。この際、離型層103cに金属を使用する場合には、離型層103cは、第1金属板103a及び第2金属板103bとは異なる種類の金属を使用することが好ましい。また、前記高分子物質のような粘着物質としては、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を含むことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。次に、図6を参照すると、絶縁材101の表面に第1金属板103aが接するように金属板103を絶縁材101上に配置した後、図7のように絶縁材101上に金属板103を積層する。この際、図7に図示したように、本実施例では、絶縁材101の両面に、金属板103を積層しているが、絶縁材101の上面又は下面にのみ積層することも可能であると言える。また、前記積層は、図6のように、金属板103を絶縁材101上に配置した後、矢印方向に加圧して行われることが好ましい。次に、図8を参照すると、金属板103の第1金属板103aの外側縁部Aが露出されるように第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部を除去する。この際、第2金属板103b及び離型層103cの除去は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。例えば、機械研磨は、ベルトサンダbeltsander、グラインダgrinder及びサンドブラスターsandblasterのうちいずれか一つを用いて行われることが好ましく、化学研磨は、エッチング液を用いて行われることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。離型層103cに金属を使用した場合には、エッチング液を用いて第2金属板103bと離型層103cの外側縁部を全て除去することができるが、このようにエッチング液を用いて第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部を除去する方法は、次の通りである。第一に、金属板103が積層されたキャリア部材の外側縁部A ́をエッチング液に一定時間浸漬することにより該当部分、即ち、第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部を除去することができる。第二に、金属板103が積層されたキャリア部材の第2金属板103b上に、第2金属板103bの外側縁部A ́を露出するエッチングレジスト不図示を形成した後、エッチング液を用いて露出した部分、即ち、第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部を除去することができる。このように、エッチングレジスト不図示を用いる場合には、前記のように、第2金属板103及び離型層103cの外側縁部のみならず、内側の特定部分にも第2金属板103b及び離型層103cを除去してパターニングすることができるため、様々なデザインの製品を容易に製作できるという利点がある。-第2実施例-図9及び図10は、本発明の第2実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。本実施例において、前記第1実施例と絶縁材に金属板を積層する工程は、同一であるため、重複する工程に対する説明を省略する。また、前記第1実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。先ず、図4~図6を参照すると、絶縁材101を準備して、絶縁材101上に第1金属板103a、離型層103c及び第2金属板103bを含む少なくとも一つの金属板103を積層する。次に、図9を参照すると、金属板103の第2金属板103b上に、第2金属板103bの外側縁部A ́を露出する絶縁層201を形成する。絶縁層201は、前記絶縁材101のように樹脂絶縁層を使用することが好ましい。次に、図10を参照すると、絶縁層201により覆われず、露出された外側縁部A ́に該当する第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部を除去する。この際、第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部の除去は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。本実施例ではエッチング液を使用した化学研磨を行う際に、第1実施例と異なり、別途のエッチングレジストを要しない。これは、第2金属板103bの外側縁部A ́を露出するように形成された絶縁層201がエッチングレジストの機能を行うためである。この際、通常絶縁層形成に使用される樹脂原材料の表面には、保護フィルムが取り付けられているが、普段は基板上に樹脂原材料を積層した後に、前記保護フィルムを除去してから硬化して絶縁層を形成しているが、本実施例では、保護フィルムが取り付けられた状態で前記エッチング液を用いた化学研磨工程まで行った後、前記保護フィルムを除去してから硬化して絶縁層を形成することも可能である。このように、本実施例は、前記第1実施例と比較すると、基板製造工程中に別途のエッチングレジストを使用しないため、基板製造コストが減少されるという利点がある。-第3実施例-図11~図16は、本発明の第3実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。以下でも、前記第1実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。先ず、図11及び図12を参照すると、第1絶縁材301、離型フィルム305及び第2絶縁材303を準備して、これを順次に積層した積層絶縁材307を形成する。第1絶縁材301及び第2絶縁材303は、前記絶縁材101のように樹脂絶縁材を使用することが好ましい。この場合、第1絶縁材301と第2絶縁材303は、互いに同一の面積を有することが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。離型フィルム305は、第1絶縁材301と第2絶縁材303との間の密着力を調節するために形成するものであり、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を使用することが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。また、離型フィルム305は、第1絶縁材301と第2絶縁材303が接する面、即ち、第1絶縁材301の下面及び第2絶縁材303の上面の外側縁部Bを除いて形成されることが好ましい。即ち、離型フィルム305は、第1絶縁材301と第2絶縁材303が向かい合う面の内側に、第1絶縁材301及び第2絶縁材303の幅より狭い幅を有するように形成されることが好ましい。これは、基板製造工程中に離型フィルム305により、第1絶縁材301と第2絶縁材303が分離する現象を防止するためであり、基板製造完了後に離型フィルム305が形成されていない外側縁部Bを切断すると、基板が積層された第1絶縁材301と第2絶縁材303を容易に分離することができる。次に、図13を参照すると、第1金属板103a及び第1金属板103a上に第2金属板103bが形成された少なくとも一つの金属板103を準備する。ここで、第1金属板103a及び第2金属板103bの材料は、特に限定されるものではないが、銅、ニッケル又はアルミニウムで形成することができ、例えば、銅ホイルcopperfoilを用いることができる。本実施例では、第1金属板103aと第2金属板103bに、互いに同一の金属を使用することもでき、互いに異なる種類の金属を使用することもできる。また、前記金属板103を準備する段階は、第1金属板103a上に第2金属板103bを形成する前に、第1金属板103a上に離型層103cを形成する段階をさらに含むことが好ましい。ここで、離型層103cは、第1金属板103aと第2金属板103bとの間の密着力を調節するために形成するものであり、1種又はそれ以上の金属又は高分子物質のような粘着物質からなることが好ましい。この際、離型層103cに金属を使用する場合、離型層103cは、第1金属板103a及び第2金属板103bとは異なる種類の金属を使用することが好ましい。また、前記高分子物質のような粘着物質としては、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を含むことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。次に、図14を参照すると、積層絶縁材307の表面に第1金属板103aが接するように積層絶縁材307上に金属板103を配置した後、図15のように、積層絶縁材307上に金属板103を積層する。この際、図15に図示したように、本実施例では、積層絶縁材307の両面に少なくとも一つの金属板103を積層しているが、積層絶縁材307の上面又は下面にのみ積層することも可能であると言える。また、前記積層は、図14のように、金属板103を積層絶縁材307上に配置した後、矢印方向に加圧して行われることが好ましい。次に、図面上に図示していないが、前記第2実施例のように、第2金属板103b上に第2金属板の外側縁部A ́を露出する絶縁層201をさらに形成することも可能である。次に、図16を参照すると、金属板103の第1金属板103aの外側縁部Aが露出されるように、第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部を除去する。この際、第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部の除去は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。キャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法-第1実施例-図17~図19は、本発明の第1実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。先ず、図17を参照すると、キャリア部材100を準備する。本実施例によるキャリア部材100は、図17のように、絶縁材101上に第1金属板103a、離型層103c及び第2金属板103bが形成された構造を有する。この際、離型層103c及び第2金属板103bは、第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成される。本実施例によるキャリア部材100の準備段階は、前記キャリア部材の製造方法の第1実施例で詳細に説明したため、以下では、これに対する詳細な説明を省略する。前記キャリア部材の製造方法の第1実施例で説明したように、キャリア部材100の準備段階は、絶縁材101を準備する段階と、第1金属板103a及び第1金属板103a上に、離型層103c及び第2金属板103bが形成された金属板103を準備する段階と、絶縁材101の表面に第1金属板103aが接するように、絶縁材101の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの金属板103を積層する段階と、金属板103の第1金属板103aの外側縁部Aが露出されるように、第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部を除去する段階と、を含むことができる。この際、離型層103c及び第2金属板103bの外側縁部を除去する段階は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。ここで、前記機械研磨及び化学研磨に対する具体的な方法は、前記キャリア部材の製造方法の第1実施例に説明したため、これに対する詳細な説明を省略する。次に、図18を参照すると、前記段階により準備したキャリア部材100の第2金属板103bが覆われるように、第1金属板103a上にビルドアップ絶縁層401及びビルドアップ回路層403を含む少なくとも一つのビルドアップ層400を形成する。ビルドアップ層400は、ビルドアップ絶縁層401とビルドアップ回路層403を繰り返して積層する方法により形成される。ここで、ビルドアップ回路層403は、当業界で公知となった通常のセミアディティブ法SAP;Semi-AdditiveProcess、モディファイドセミアディティブ法MSAP;ModifiedSemi-AdditiveProcess又はサブトラックティブ法Subtractiveなどを通じて形成されることもできるが、特にこれに限定されるものではない。ビルドアップ層400を形成する方法は、当業界で既に公知となった技術であるため、これに対する詳細な説明を省略する。この際、キャリア部材100の第1金属板103aに接するビルドアップ絶縁層401は、図18に図示されたように、第2金属板103b及び離型層103cが外部に露出しないように形成される。この際、本実施例では、第2金属板103b上にビルドアップ絶縁層401を形成した後、ビルドアップ回路層403を形成しているが、特にこれに限定されるものではなく、場合によっては、第2金属板103b上にビルドアップ回路層403を先に形成した後、ビルドアップ絶縁層401を形成することが好ましい。この際、第2金属板103b上にビルドアップ絶縁層401を先に形成する場合には、その後の工程で、ビルドアップ層400とキャリア部材100を分離した後、ビルドアップ層400の最外層に残存する第2金属板103bを除去せずパターニングして回路パターンを形成することが好ましい。また、第2金属板103b上にビルドアップ回路層401を先に形成する場合には、ビルドアップ回路層401は、第2金属板103bと離型層103cが外部に露出しないように第1金属板103aと接するように形成されることが好ましく、その後の工程で、ビルドアップ層400とキャリア部材100を分離した後、ビルドアップ層400の最外層に残存する第2金属板103bを除去することが好ましい。前記のように、ビルドアップ絶縁層401又はビルドアップ回路層403を、離型層103cが覆われるように形成することにより、その後の基板製造工程が完了する時点まで、離型層103cを外部からの物理的衝撃又は薬品による影響から避けることができ、離型層103cが工程中に剥離される現象を防止することができる。次に、図19を参照すると、ビルドアップ層400とキャリア部材100を分離する。この際、前記分離は、図18に図示された点線部分を切断することで行われることが好ましい。また、前記切断は、ルーティングrouting工程により行われることが好ましい。例えば、図18に図示された点線部分を切断して、相対的に接着力の高い第1金属板103aとビルドアップ絶縁層401の接合部分を切断すると、離型層103cは、接着力が低いため、第1金属板103aと第2金属板103bが容易に分離される。これにより、ビルドアップ層400の最外層の回路層に第2金属板103bが存在するようになり、その後の工程で、第2金属板103bが前記のように第2金属板103b上にビルドアップ回路層403が形成された場合には、除去することが好ましく、第2金属板103b上にビルドアップ絶縁層401が形成された場合には、パターニングして回路パターンを形成することが好ましい。また、その後の工程で、場合によって、ビルドアップ層400の最外層に保護層としてソルダレジスト層不図示をさらに形成することが好ましく、形成されたソルダレジスト層不図示にパッド不図示を露出するオープン部不図示を形成した後、露出したパッド不図示上に、はんだボール不図示のような外部接続端子を形成することが好ましい。-第2実施例-図20~図22は、本発明の第2実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。以下では、前記第1実施例と重複する工程に対する説明を省略する。また、前記第1実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。先ず、図20を参照すると、キャリア部材200を準備する。本実施例によるキャリア部材200を準備する段階は、前記キャリア部材の製造方法の第2実施例で説明したように、絶縁材101と第1金属板103a及び第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成された離型層103c及び第2金属板103bを含む少なくとも一つの金属板103を準備して、絶縁材101上に金属板103を積層した後、金属板103の第2金属板103b上に第2金属板103bの外側縁部A ́を露出する絶縁層201を形成する段階を含む。この際、絶縁層201を形成する理由は、別途のエッチングレジストを形成しなくても絶縁層201をエッチングレジストとして使用して、第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部A ́をエッチングすることができるため、製造コストが減少する利点があるためである。次に、図21を参照すると、前記の段階により準備したキャリア部材200上に、ビルドアップ絶縁層401及びビルドアップ回路層403を含む少なくとも一つのビルドアップ層400を形成する。この際、本実施例によるキャリア部材200の最外層には、絶縁層201が形成されているため、前記第1実施例とは異なり、絶縁層201上にビルドアップ回路層403を先に形成した後、形成されたビルドアップ回路層403と絶縁層201が覆われるように、第1金属板103a上にビルドアップ絶縁層401を形成する。このように、ビルドアップ絶縁層401を絶縁層201が覆われるように第1金属板103a上に形成することにより、離型層103cが露出することを防止して、外部からの物理的衝撃又は薬品の影響を受けて、工程中に離型層103cが剥離する現象を防止することができる。その後、ビルドアップ回路層403とビルドアップ絶縁層401を順に積層して、ビルドアップ層400を形成することができる。ビルドアップ層400を形成する方法は、当業界で既に公知となった技術であるため、これに対する詳細な説明を省略する。次に、図22を参照すると、ビルドアップ層400とキャリア部材200を分離する。この際、前記分離は、図21に図示された点線部分を切断することにより行われることが好ましい。また、前記切断は、ルーティングrouting工程により行われることが好ましい。例えば、図21に図示された点線部分を切断して、相対的に接着力の高い第1金属板103aとビルドアップ絶縁層401の接合部分を切断すると、離型層103cは、接着力が低いため、第1金属板103aと第2金属板103bを容易に分離することができる。これにより、ビルドアップ層400の最外層の回路層として、第2金属板103bが存在するようになり、その後の工程で、第2金属板103bをパターニングして回路パターンを形成することができる。また、その後の工程において、場合によって、ビルドアップ層400の最外層に、保護層として、ソルダレジスト層不図示をさらに形成することが好ましく、形成されたソルダレジスト層不図示にパッド不図示を露出するオープン部不図示を形成した後、露出したパッド不図示上に、はんだボール不図示のような外部接続端子を形成することが好ましい。-第3実施例-図23~図27は、本発明の第3実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。以下でも、前記第1実施例と重複する工程に対する説明を省略する。また、前記第1実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。先ず、図23を参照すると、キャリア部材300を準備する。本実施例でキャリア部材300を準備する段階は、前記キャリア部材の製造方法の第3実施例で説明したように、第1絶縁材301、離型フィルム305及び第2絶縁材303を順に積層した積層絶縁材307を形成し、第1金属板103a及び第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成された離型層103c及び第2金属板103bを含む金属板103を準備して、積層絶縁材307上に金属板103を積層した後、少なくとも一つの金属板103の第2金属板103b上に第2金属板103bの外側縁部A ́を露出する絶縁層201を形成する段階を含む。この際、前記第2実施例のように、金属板103の第2金属板103b上に、第2金属板103bの外側縁部A ́を露出する絶縁層201をさらに形成することが好ましい。次に、図24を参照すると、前記の段階により準備されたキャリア部材300上に、ビルドアップ層400を形成する。ビルドアップ層400は、ビルドアップ絶縁層401とビルドアップ回路層403を順に積層して形成することが好ましい。ビルドアップ層400を形成する方法は、当業界で既に公知となった技術であるため、これに対する詳細な説明を省略する。但し、本実施例では、第2金属板103b上にビルドアップ絶縁層401を形成した後、ビルドアップ回路層403を形成しているが、特にこれに限定されるものではなく、場合によっては、第2金属板103b上にビルドアップ回路層403を先に形成した後、ビルドアップ絶縁層401を形成することができる。この際、第2金属板103b上にビルドアップ絶縁層401を先に形成する場合には、その後の工程で、ビルドアップ層400とキャリア部材100を分離した後、ビルドアップ層400の最外層に残存する第2金属板103bを除去せずパターニングして回路パターンを形成することが好ましい。また、第2金属板103b上にビルドアップ回路層401を先に形成する場合には、ビルドアップ回路層401を、第2金属板103bと離型層103cが外部に露出しないように第1金属板103aと接するように形成させることが好ましく、その後の工程で、ビルドアップ層400とキャリア部材100を分離した後、ビルドアップ層400の最外層に残存する第2金属板103bを除去することが好ましい。次に、図25を参照すると、第1絶縁材301と第2絶縁材303を分離する。この際、前記分離は、図24に図示された点線部分を切断することで行われることが好ましい。また、前記切断は、ルーティングrouting工程により行われることが好ましい。例えば、図24に図示された点線に沿って切断し、相対的に接着力の高い第1絶縁材301と第2絶縁材303の接合部分を切断すると、離型フィルム305は、接着力が低いため、第1絶縁材301と第2絶縁材303が容易に分離される。このように、第1絶縁材301と第2絶縁材303が分離されると、図25のように、第1絶縁材301上に、ビルドアップ層400が積層された第1積層体500Aと、第2絶縁材303上に、ビルドアップ層400が積層された第2積層体500Bが得られる。このように、絶縁材とビルドアップ層が積層された積層体形態に分離することは、その後に行われる部品実装工程、リフロー工程、モールド工程などのような工程段階において、前記絶縁材301、303が薄板であるビルドアップ層の支持体の機能を行い、工程による基板の反り現象を防止できるようにするためである。次に、図26を参照すると、第1積層体500A上にビルドアップ回路層401のうち、最外層の回路層を露出するオープン部600aを有するソルダレジスト層600を形成した後、オープン部600aに、はんだボールのような外部接続端子601を形成する。次に、図27を参照すると、基板700と第1絶縁材301を分離する。この際、前記分離は、図26に図示された点線部分を切断することで行われることが好ましい。例えば、図24に図示された点線に沿って切断して、相対的に接着力の高い第1金属板103aとビルドアップ絶縁層401の接合部分を切断すると、離型層103cは、接着力が低いため、第1金属板103aと第2金属板103bが容易に分離される。これにより、ビルドアップ層400の最外層回路層に第2金属板103bが存在するようになり、その後の工程で、第2金属板103bが前記のように第2金属板103b上にビルドアップ回路層403が形成された場合には、除去することが好ましく、第2金属板103b上にビルドアップ絶縁層401が形成された場合には、パターニングして回路パターンを形成することが好ましい。以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるキャリア部材とその製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法は、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。本発明の単純な変形乃至変更は、いずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は、添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。