"少なくともカセットを格納するカセット室と、処理を行うプロセスチャンバと、前記カセット内のウエハを前記プロセスチャンバへ搬送するための搬送室とを備える半導体製造装置の表示部に、上から見た当該半導体製造装置イメージを描画し、前記カセットの有無を表示する半導体製造装置における表示方法であって、前記表示部には、カセットの有無を表示するカセット表示エリアが設けられ、前記半導体製造装置イメージが表示されると共に前記カセット表示エリアに前記カセット室にカセットが存在するかどうかが表示されることを特徴とする半導体製造装置における表示方法。前記カセット表示エリアの所定の位置にウエハが存在するかどうかが表示されることを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置における表示方法。前記カセット表示エリアに複数のウエハ表示エリアが設けられ、前記ウエハ表示エリアは、前記カセット内の溝に前記ウエハが存在するかどうかが表示されることを特徴とする請求項2記載の半導体製造装置における表示方法。前記ウエハのプロセスが処理済みか又は未処理かによってウエハの表示色を違えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一つ記載の半導体製造装置における表示方法。前記ウエハのプロセスの処理結果が正常又は異常かによってウエハの表示色を違えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一つ記載の半導体製造装置における表示方法。少なくともカセットを格納するカセット室と、処理を行うプロセスチャンバと、前記カセット内のウエハを前記プロセスチャンバへ搬送するための搬送室とを備える半導体製造装置の表示部に、上から見た当該半導体製造装置イメージを描画し、前記カセットの有無を表示する半導体製造装置であって、前記表示部には、カセットの有無を表示するカセット表示エリアが設けられ、前記半導体製造装置イメージを表示すると共に前記カセット表示エリアにカセットが存在するかどうかを表示することを特徴とする半導体製造装置。しかしながら、上記従来の半導体製造装置及びそれにおける表示方法では、各ウエハの処理/未処理の表示を行うことができるが、処理が正常に終了したのかどうかは表示できないため、処理室内で異常が発生して、不良ウエハが回収された場合に、不良ウエハを特定することが困難であり、オペレータが正常ウエハと不良ウエハを混同してしまう恐れがあるという問題点があった。また、上記従来の半導体製造装置及びそれにおける表示方法では、ウエハの有無は表示するようにしているが、ウエハカセット自体が搭載されているかどうかの表示がないため、オペレータがウエハカセットを搭載し忘れる恐れがあるという問題点があった。本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、各ウエハの処理/未処理だけでなく、処理が正常に終了したかどうかを表示して、正常ウエハと不良ウエハの区別を明確にし、正常ウエハと不良ウエハの混同を防ぐことができ、また、ウエハカセットの有無を表示してオペレータがウエハカセットを確実に搭載することができる半導体製造装置における表示方法及び半導体製造装置を提供することを目的とする。上記従来例の問題点を解決するための本発明は、少なくともカセットを格納するカセット室と、処理を行うプロセスチャンバと、カセット内のウエハをプロセスチャンバへ搬送するための搬送室とを備える半導体製造装置の表示部に、上から見た当該半導体製造装置イメージを描画し、カセットの有無を表示する半導体製造装置における表示方法であって、表示部には、カセットの有無を表示するカセット表示エリアが設けられ、半導体製造装置イメージが表示されると共にカセット表示エリアにカセット室にカセットが存在するかどうかが表示されることを特徴とする。本発明は、上記半導体製造装置における表示方法において、カセット表示エリアの所定の位置にウエハが存在するかどうかが表示されることを特徴とする。本発明は、上記半導体製造装置における表示方法において、カセット表示エリアに複数のウエハ表示エリアが設けられ、ウエハ表示エリアは、カセット内の溝にウエハが存在するかどうかが表示されることを特徴とする。本発明は、上記半導体製造装置における表示方法において、ウエハのプロセスが処理済み又は未処理かによってウエハの表示色を違えることを特徴とする。本発明は、上記半導体製造装置における表示方法において、ウエハのプロセス処理結果が正常か又は異常かによってウエハの表示色を違えることを特徴とする。本発明は、少なくともカセットを格納するカセット室と、処理を行うプロセスチャンバと、カセット内のウエハをプロセスチャンバへ搬送するための搬送室とを備える半導体製造装置の表示部に、上から見た当該半導体製造装置イメージを描画し、カセットの有無を表示する半導体製造装置であって、表示部には、カセットの有無を表示するカセット表示エリアが設けられ、半導体製造装置イメージを表示すると共にカセット表示エリアにカセットが存在するかどうかを表示することを特徴とする。本発明によれば、少なくともカセットを格納するカセット室と、処理を行うプロセスチャンバと、カセット内のウエハをプロセスチャンバへ搬送するための搬送室とを備える半導体製造装置の表示部に、上から見た当該半導体製造装置イメージを描画し、カセットの有無を表示する半導体製造装置における表示方法であって、表示部には、カセットの有無を表示するカセット表示エリアが設けられ、半導体製造装置イメージが表示されると共にカセット表示エリアにカセット室にカセットが存在するかどうかが表示される半導体製造装置における表示方法としているので、カセット室内のカセットの有無をオペレータに知らせることができる効果がある。本発明によれば、少なくともカセットを格納するカセット室と、処理を行うプロセスチャンバと、カセット内のウエハをプロセスチャンバへ搬送するための搬送室とを備える半導体製造装置の表示部に、上から見た当該半導体製造装置イメージを描画し、カセットの有無を表示する半導体製造装置であって、表示部には、カセットの有無を表示するカセット表示エリアが設けられ、半導体製造装置イメージを表示すると共にカセット表示エリアにカセットが存在するかどうかを表示する半導体製造装置としているいので、カセット室内のカセットの有無をオペレータに知らせることができる効果がある。本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る半導体製造装置である枚葉式CVD装置の概略構成説明図である。本実施の形態の枚葉式CVD装置は、モニタ画面にカセット室内のウエハカセットの有無とウエハの搭載状況を表示し、更に、個々のウエハについて処理/未処理だけでなく、処理が正常に終了したか否かを色によって区別して表示するようにしたものである。図1に示すように、本実施の形態の枚葉式CVD装置の基本的な構成は、図11に示した従来の枚葉式CVD装置とほぼ同様であり、カセット室5a及び5bと、反応炉6aPC1及び6bPC2と、搬送室7と、反応炉6から取り出したウエハを冷却する冷却室31a及び31bとから構成されており、各カセット室5には、ウエハカセットを出し入れするカセットローダ32と、ウエハカセットを上下するカセットエレベータ33とが設けられている。更に、反応炉6にガスを供給する配管部や、各反応炉6の制御系が設けられ、装置前面のパネルには、表示部17が設けられている。また、本実施の形態のCVD装置は、従来と同様に、1回装置内に搬入したウエハについて、反応炉6及び冷却室15での複数の処理ここでは4処理までを連続して行うことができるものである。そして、搬送順や各々の処理室での処理の内容等は予めレシピによって設定されており、それに従って処理が行われるものである。次に、本実施の形態のCVD装置における表示例について図2を用いて説明する。図2は、本実施の形態のCVD装置における表示例を示す説明図である。本実施の形態の表示例は、図2に示すように、従来と同様に装置イメージを描画し、カセット室5a及び5bのイメージの横に、表示エリア8a及び8bを設け、各カセット室5におけるウエハカセット及びウエハの搭載状況を表示するものである。従来例と同様に、表示エリア8aの内部に個々のウエハに対応したウエハ表示エリア91~925が設けられ、表示エリア8b内にウエハ表示エリア926~950が設けられている。そして、従来と同様にウエハがある溝については対応するウエハ表示エリア9に横線を表示し、ウエハがない溝についてはウエハ表示エリア9に横線を表示しない。また、本実施の形態の特徴として、未処理のウエハを表示色Cで表示し、処理済のウエハのうち、正常に処理が終了したウエハを表示色Dで表示し、異常があったウエハを表示色Eで表示するようにしている。このように、正常ウエハと異常ウエハとの区別を明確に表示することにより、正常ウエハと異常ウエハとの混同を防ぐことができるものである。更に、本実施の形態では、ウエハカセットが搭載されている場合のみ、ウエハの処理状況を分かり易くするために、ウエハ5枚、つまり溝5本毎に目印となるスケールを表示している。すなわち、スケール表示の有無により、オペレータにカセットが搭載されているかどうかを知らせることができるものである。次に、上記表示例を実現する本実施の形態の半導体製造装置の構成について図3を用いて説明する。図3は、本実施の形態の半導体製造装置の構成を示す構成ブロック図である。図3に示すように、本実施の形態の半導体製造装置は、従来の半導体製造装置と同様に、モニタ画面制御部2と、表示制御部16と、表示部17とから構成されている。更に、モニタ画面制御部2は、従来と同様のウエハ検出手段21と、表示メモリ25とを備え、更に、各プロセスの処理結果を監視するプロセス終了監視手段22と、溝No毎のウエハの有無や処理結果等を格納するウエハ状況テーブル24と、表示データを作成する表示処理手段23と、ウエハカセットの有無を検出するカセット検出手段26と、どのウエハカセットのどの溝からウエハが搬送室7内に搬送されたかを監視するローダ監視手段27と、ウエハ毎に各プロセスの処理結果を格納するプロセス管理テーブル28とから構成されている。次に、各構成部分について具体的に説明する。ウエハ検出手段21は、従来と同様の部分であり、一定時間毎に、ウエハカセットa及びbの各溝のウエハの有無を検出して、結果をウエハ状況テーブル24のウエハの有無に溝No毎に格納し、表示処理手段23に表示データ作成指示を送出するものである。次に、ウエハ状況テーブル24について図4を用いて説明する。図4は、本実施の形態のウエハ状況テーブル24の模式説明図である。図4に示すように、本実施の形態のウエハ状況テーブル24は、カセット室5a及びカセット室5bのそれぞれについてカセットが搭載されているかどうかを示すカセットと、ウエハカセットの個々の溝に対応する溝Noと、それぞれの溝Noに対応して、ウエハの有無と、処理が終わったかどうかを示す処理済フラグと、全ての処理が正常に終了したかどうかを示す処理結果の各エリアから構成されている。これらのエリアの内、溝Noとウエハの有無と処理済フラグは、図14に示した従来のウエハ状況テーブル14と同様の部分である。ウエハ状況テーブル24において、カセットは、溝No1~25に対応する部分がウエハカセットa、溝No26~50に対応する部分がウエハカセットbの検出結果となっている。そして、1がウエハカセット有り、0がウエハカセット無しを示している。また、処理結果は、プロセス終了監視手段22から送出された処理結果のデータを格納するエリアであり、各溝Noのウエハについて、全てのプロセスが正常に終了した場合には正常OK、異常のプロセスが1つでもあった場合には異常NGとする。これにより、ウエハカセットの溝No毎に、当該溝に格納されているウエハのプロセスが正常に終了したかどうかを管理することができるものである。次に、本実施の形態の特徴部分であるカセット検出手段26と、ローダ監視手段27と、プロセス監視手段22と、表示処理手段23について図3を用いて説明する。カセット検出手段26は、カセット室5a及び5bにウエハカセットが搭載されているかどうかを検出するものである。そして、ウエハカセットa,bそれぞれについて検出データをウエハ状況テーブル24のカセットに格納し、表示処理手段23に表示データ作成指示を送出する。また、ローダ監視手段27は、ウエハが、ウエハカセットa又はbのどの溝から搬送室7内に搬送されたかを検出して、その溝Noをプロセス終了監視手段22に送出し、搬送室7に搬送されたウエハに固有の番号を与えるものである。つまり、本実施の形態では溝Noをそのままウエハの固有番号として処理に用いるようにしている。また、プロセス終了監視手段22は、従来と同様に、処理が終了したウエハがウエハカセットのどの溝に戻ったかを検出すると共に、本実施の形態の特徴として、各処理室反応炉6a,6b及び冷却室31a,31bにおけるプロセスが正常に終了したか否かを検出して、プロセス結果としてプロセス管理テーブル28に格納し、更に、個々のウエハについて、全てのプロセスが正常に終了したかどうかを判断して、処理結果としてウエハ状況テーブル24に格納するものである。ここで、本実施の形態の特徴部分であるプロセス管理テーブル28について、図5を用いて説明する。図5は、プロセス管理テーブル28の模式説明図である。図5に示すように、プロセス管理テーブル28は、ウエハカセットa及びbの溝Noと、プロセス結果を対応させて格納するものであり、各溝から取り出された個々のウエハについて、プロセス結果を記憶しておくようになっている。本実施の形態では連続4処理まで行うことができるので、溝No1~50に対応して、プロセス1、プロセス2、プロセス3、プロセス4のエリアを設け、プロセス終了監視手段22から送出されたプロセス結果として、正常OKまたは異常NGを格納するようになっている。更に、プロセス管理テーブル28には、現在プロセスのエリアが設けられ、処理中のウエハについては、現在実行中のプロセスの番号1~4を示すようになっている。そして、図3に示したプロセス終了監視手段22は、全ての処理が終了したウエハについて、プロセス管理テーブル28からプロセス結果を読み取って、全てのプロセス結果が正常であるかどうかを判断し、ウエハ状況テーブル24の処理結果に正常OKか異常NGかを格納し、表示処理手段23に表示データ作成指示を送出するものである。尚、プロセス終了監視手段22の処理については、後で詳細に説明する。また、表示処理手段23は、ウエハ状況テーブル24を参照して、表示エリア8の表示データを作成し、表示メモリ25に格納するものである。本実施の形態では、ウエハ状況テーブル24のカセットに対応して、表示エリア8のスケール表示を行うようにしており、カセット有りの場合には、スケール表示を行い、カセット無しの場合は、スケール表示を行わない。カセット無しの場合には、当然、ウエハも無いので、表示エリア8には何も表示されないことになる。更に、カセット有りの場合には、表示処理手段23は、ウエハ状況テーブル24を参照して、各溝Noに対応したウエハ表示エリア9の表示色を指定する表示データを作成し、表示メモリ25に格納する。つまり、溝No毎に、ウエハ状況テーブル24からウエハの有無と、処理済フラグと、処理結果とを読み取って、それに対応した表示色のデータを作成し、表示メモリ25に格納するものである。本実施の形態では、ウエハが格納されている溝については、個々のウエハの処理結果に応じて未処理は表示色C、処理済、正常は表示色D、処理済、異常は表示色Eの表示データを作成するようにしている。尚、表示処理手段23の処理については、後で詳細に説明する。ここで、表示メモリ25について図6を用いて説明する。図6は、表示メモリ25の模式説明図である。図6に示すように、表示メモリ25は、図2に示した表示エリア8a図6では表示エリアaと、表示エリア8b表示エリアbに対応するスケール表示と、ウエハ表示エリアと、各ウエハ表示エリアに対応する表示色とを格納するものである。スケール表示は、表示エリア8a及び8bにおけるスケール表示の有無ウエハカセットの有無を指定するものであり、ウエハ表示エリアは、表示エリアa及びb内に設けられたウエハ表示エリア9の番号を格納している。前述したように、表示エリア9は、ウエハカセットa及びウエハカセットb内の溝Noに対応して、個々の溝に格納されているウエハの状況を表示するようになっており、図6では、表示エリアaにはウエハ表示エリア1~25が対応し、表示エリアbにはウエハ表示エリア26~50が対応している。また、表示色は、各ウエハ表示エリアに対応する表示色を格納しているものである。そして、表示制御部16が、従来と同様に、表示メモリ25から、スケール表示とウエハ表示エリアに対応する表示色の表示データを読み取って表示部17に出力し、表示させるようになっている。次に、プロセス終了監視手段22の処理について、図7及び図8を用いて説明する。図7は、プロセス終了監視手段22におけるプロセス監視開始時の処理を示すフローチャート図であり、図8は、処理の終了を検出した場合の処理を示すフローチャート図である。図7に示すように、プロセス終了監視手段22は、ローダ監視手段27から溝Noを受信する100と、図5のプロセス管理テーブル28の当該溝Noに対応する現在プロセスに1を格納する102。つまり、当該溝Noで表されるウエハが、プロセス1を実行中であることを示すものである。これによりプロセス終了監視手段22は当該溝Noのウエハの監視状態に入る。次に、プロセス終了を検出した場合の処理について図8を用いて説明する。図8に示すように、監視状態において、プロセス終了監視手段22が、プロセスii=1~4の正常終了または異常終了を検出する200と、図5のプロセス管理テーブル28から現在プロセスがiになっている溝Noを特定する202。そして、当該溝Noのプロセスiのプロセス結果として、検出結果正常または異常を格納し204、全てのプロセスが終了したかどうかを判断する206。全てのプロセスが終了していない場合には、当該溝Noの現在プロセスに1を加え208、引き続き監視を続ける。また、処理206で、全てのプロセスが終了したと判断された場合には、現在プロセスをブランクに設定し212、図5のプロセス管理テーブル28を参照して当該溝Noの全てのプロセス結果が正常であるかどうかを判断する220。処理220で全てのプロセス結果が正常であれば、ウエハ状況テーブル24の処理結果に正常を格納し222、処理226に移行する。また、処理220で、プロセス結果に1つでも異常があれば、ウエハ状況テーブル24の処理結果に異常を格納し224、処理を終了する。また、プロセス終了監視手段22が、処理が終了したウエハのアンロードを検出した場合には、従来と同様に、図4のウエハ状況テーブル24の当該溝Noに対応する処理済フラグに1を格納し、表示処理手段23に表示データ作成指示を送出し、当該溝Noのウエハの監視を終了する。このようにしてプロセス終了監視手段22の処理が行われるものである。次に、表示処理手段23の処理について図9及び図10を用いて説明する。図9は、表示データ作成処理の概略フローチャート図であり、図10は、図9の処理310に示したウエハ表示エリア9の表示データ作成処理のフローチャート図である。図9に示すように、スケール表示の表示データ作成処理では、まず、表示処理手段23が、図4のウエハ状況テーブル24からカセット室とカセットを読み取り300、カセットが搭載されているかどうかを判断し302、カセットが有る場合には、図6の表示メモリ25の当該カセット室の表示エリアに対応するスケール表示にスケール表示有を設定し304、そして当該ウエハカセットに対応するウエハ表示エリアの表示データの作成処理を行い310、処理316に移行する。また、処理302で、カセット無しの場合には、表示メモリ25の当該カセット室の表示エリアに対応するスケール表示にスケール表示無を設定し312、表示メモリ25の当該カセット室に対応する全てのウエハ表示エリアの表示色に背景色を格納し314、表示エリアa,b共に表示データの作成が終了したかどうかを判断し316、終わっていなければ他方について同様の処理を行う。表示エリアa,b共に終わっていれば、表示制御部16に表示指示を送出して、処理を終了する。このようにして表示データの作成処理を行うものである。次に、図9の処理310に示したウエハ表示エリアの表示データ作成処理について図10を用いて説明する。図10に示すように、表示処理手段23は、図4のウエハ状況テーブル24から先頭の溝Noについて溝Noとウエハの有無と処理済フラグと処理結果を読み取る400。そしてウエハの有無が0か1かを判断し402、0であれば表示メモリ25の当該溝Noに対応するウエハ表示エリアの表示色に背景色を格納し404、処理420に移行する。これにより、ウエハのない溝については、ウエハを示す横線を背景色で表示することになり、表示をしていないように見えるものである。また、処理402でウエハの有無が1であった場合には、処理済フラグが0か1かを判断し406、0であれば未処理として表示メモリ25に表示色Cを格納し408、処理420に移行する。処理406で処理済フラグが1であった場合には、更に、処理結果が正常であるか異常であるかを判断する410。正常であれば表示メモリ25に表示色Dを格納し412、異常であれば表示色Eを格納する414。そして、全ての溝Noについて表示データを作成したかどうかを判断し420、作成した場合には処理を終了し、作成していない場合には、処理400に戻って次の溝Noについて同様の処理を繰り返す。このようにして表示処理手段23における処理が行われるものである。本実施の形態の半導体製造装置及びそれにおける表示方法によれば、ウエハが搬出された溝Noを検出して、ウエハに固有番号を与えるローダ監視手段27と、個々のウエハについて全てのプロセスが正常に終了したかどうかを判断して、プロセス結果としてウエハ状況テーブル24に格納するプロセス終了監視手段22と、ウエハ状況テーブル24を参照して、各ウエハのプロセス結果に対応して表示色を指定する表示データを作成する表示処理手段23とを設けているので、表示エリア8内のウエハ表示エリア9に、ウエハカセットの溝No毎に、当該溝に格納されているウエハのプロセス結果に対応した表示色で表示を行うことができ、正常ウエハと不良ウエハの区別を明確にして、混同を防ぐことができる効果がある。また、本実施の形態の半導体製造装置及びそれにおける表示方法によれば、ウエハカセットが搭載されているかどうかを検出するカセット検出手段26を設け、表示処理手段23がカセットの有無に対応してスケール表示の表示データを作成するようにしているので、ウエハカセットが搭載されている場合のみ、表示エリア8にスケール表示を行うことができ、ウエハカセットが搭載されているかどうかを明確に表示して、オペレータのカセット搭載忘れを防止することができる効果がある。"