その表面にレジストとこのレジストを介し離間して存在する多数のパッドとを有する基板に、上記レジスト及びパッドが覆われるように、ソルダーペーストを塗布する第一工程、上記レジストの上に多数のチャンバーを備えたセパレータを載置することにより、それぞれのパッドの位置に1つのチャンバーを対応させる第二工程、及び上記ソルダーペーストを加熱溶融させて、それぞれのパッドの上にハンダバンプを形成する第三工程を含むハンダバンプを備えた基板の製造方法。上記セパレータの材質がステンレス鋼、ニクロム鋼、アルミニウム合金、クロム合金、チタン合金、セラミック又はガラスである請求項1に記載の製造方法。その表面にレジストとこのレジストを介し離間して存在する多数のパッドとを有する基板に、上記レジスト及びパッドが覆われるようにソルダーペーストを塗布し、ペースト層を形成する第一工程、上記ペースト層に切り込みを形成してこのペースト層を多数のブロックに区分し、それぞれのブロックを1つのパッドに対応させる第二工程、及び上記ソルダーペーストを加熱溶融させて、それぞれのパッドの上にハンダバンプを形成する第三工程を含むハンダバンプを備えた基板の製造方法。特開平6-152121号公報に開示された方法では、ハンダバンプが隣接するハンダバンプとつながってしまう、いわゆるブリッジが生じやすい。このブリッジは、基板の欠陥の原因である。本発明の目的は、ハンダバンプを備えた高品質な基板の提供にある。本発明に係る、ハンダバンプを備えた基板の製造方法は、その表面にレジストとこのレジストを介し離間して存在する多数のパッドとを有する基板に、上記レジスト及びパッドが覆われるように、ソルダーペーストを塗布する第一工程、上記レジストの上に多数のチャンバーを備えたセパレータを載置することにより、それぞれのパッドの位置に1つのチャンバーを対応させる第二工程、及び上記ソルダーペーストを加熱溶融させて、それぞれのパッドの上にハンダバンプを形成する第三工程を含む。好ましくは、セパレータの材質は、ステンレス鋼、ニクロム鋼、アルミニウム合金、クロム合金、チタン合金、セラミック又はガラスである。他の観点によれば、本発明に係る、ハンダバンプを備えた基板の製造方法は、その表面にレジストとこのレジストを介し離間して存在する多数のパッドとを有する基板に、上記レジスト及びパッドが覆われるようにソルダーペーストを塗布し、ペースト層を形成する第一工程、上記ペースト層に切り込みを形成してこのペースト層を多数のブロックに区分し、それぞれのブロックを1つのパッドに対応させる第二工程、及び上記ソルダーペーストを加熱溶融させて、それぞれのパッドの上にハンダバンプを形成する第三工程を含む。本発明に係る製造方法では、各パッドに対応した孔を有するマスクは、用いられない。従って、基板からのソルダーペーストの離脱は生じない。この製造方法では、ブリッジが抑制される。この方法により、ハンダバンプを備えた高品質な基板が製造されうる。以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態に基づいて本発明が詳細に説明される。図1に示されたセパレータ20は、多数のプレート22からなる。これらのプレート22は、格子状に配置されている。これらのプレート22は、第一プレート22a及び第二プレート22bに区分されうる。第一プレート22aは、第二プレート22bの延在方向とは垂直な方向に延在する。それぞれの第一プレート22aは、複数の第二プレート22bと交差している。それぞれの第二プレート22bは、複数の第一プレート22aと交差している。これらの交差により、セパレータ20に、複数のチャンバー24が形成されてる。典型的なプレート22の材質は、金属である。その融点がハンダの融点よりも高く、難ハンダ付け性の金属材料が、プレート22に用いられる。好ましい金属の具体例としては、ステンレス鋼、ニクロム鋼、アルミニウム合金、クロム合金及びチタン合金が挙げられる。プレートの表面が窒化処理されてもよい。プレートの表面に、セラミックコーティングがなされてもよい。プレート22が、セラミックからなってもよい。本発明に係る製造方法では、図2aに示された基板26が準備される。この基板26は、絶縁板28と、多数のパッド30と、レジスト32とを備えている。それぞれのパッド30は、絶縁板28の上に位置しており、この絶縁板28に固定されている。レジスト32は、絶縁板28の上に位置しており、パッド30を介してこの絶縁板28に固定されている。パッド30とこのパッド30に隣接するパッド30とは、レジスト32を介して離間している。パッド30の典型的な材質は、銅合金である。レジスト32は、絶縁材料からなる。この基板26の表面に、ソルダーペースト34が塗布される。ソルダーペースト34は、ハンダ粉末及びフラックスを含んでいる。このソルダーペースト34の塗布方法の一例として、図2bに示された、スキージによる塗布が挙げられる。図2bから明らかなように、ソルダーペースト34は、パッド30の上に塗布され、レジスト32の上にも塗布される。パッド30及びレジスト32は、ソルダーペースト34に覆われる。基板26の表面は、全面的にソルダーペースト34で覆われる。この塗布は、いわゆるべた塗りである。このソルダーペースト34の上に、セパレータ20が載置される。セパレータ20は、図2cに示されるように、プレート22がレジスト32の上に位置するように載置される。プレート22がソルダーペースト34の中を下方に移動してプレート22の下端38がレジスト32に当接してもよく、この下端38がレジスト32から浮き上がっていてもよい。下端38がレジスト32から浮き上がっている場合、この下端38とレジスト32との間にはソルダーペースト34が介在する。図2cから明らかなように、1つのパッド30に1つのチャンバー24が対応している。プレート22のピッチP1図1参照がパッド30のピッチ図2a参照と一致するセパレータ20が用いられることにより、1つのパッド30に1つのチャンバー24が対応しうる。熱風、リフロー機、ホットプレート等の手段により、ソルダーペースト34が加熱される。加熱により、ペースト34中のハンダ粉末が溶融する。溶融により、ペースト34の流動性が高まる。セパレータ20がレジスト32から浮き上がっている場合、プレート22がソルダーペースト34の中を下方に移動し、プレート22の下端38がレジスト32に当接する。これにより、パッド30が隣接するパッド30と完全にセパレートされる。換言すれば、パッド30がチャンバー24で囲まれる。ハンダとパッド30とのぬれ性により、パッド30の上のソルダーペースト34に含まれるハンダは、このパッド30の上に均一に広がる。表面張力により、レジスト32の上のソルダーペースト34に含まれるハンダは、パッド30の上へと移動する。この移動の後の状態が、図2dに示されている。ハンダが降温することにより、このハンダが凝固する。凝固により、ハンダバンプ40が形成される。ソルダーペースト34に由来するフラックス図示されずは、レジスト32の上であって、ハンダバンプ40の周辺に付着する。ハンダバンプ40の形成後、図2eに示されるように、セパレータ20が取り外される。洗浄によってフラックスが除去されて、ハンダバンプ40を備えた基板26が完成する。洗浄が、セパレータ20が取り外される前の段階で行われてもよい。この場合、基板26とセパレータ20とが同時に洗浄される。この製造方法では、チャンバー24によってパッド30が囲まれるので、ハンダバンプ40のブリッジが生じにくい。さらに、それぞれのパッド30に均一にハンダが供給されるので、ハンダバンプ40の高さのばらつきが小さい。この製造方法により、高品質な基板26が得られる。この製造方法では、図6に示された製造方法に用いられている、各パッドに対応した孔を有するマスク10は、不要である。従って、マスク10に起因するソルダーペースト34の基板26からの離脱が生じない。この製造方法により、高品質な基板26が得られる。本発明に係る製造方法では、ソルダーペースト34の基板26からの離脱が生じないので、ソルダーペースト34の厚みT図2c参照が大きく設定されうる。大きな厚みTにより、高さH図2e参照が大きなハンダバンプ40が得られうる。この製造方法では、ソルダーペースト34の厚みTは、100μm以上、さらには125μm以上とされうる。この製造方法により、高さHが200μm以上、さらには250μm以上であるハンダバンプ40が容易に形成されうる。本発明に係る製造方法では、ソルダーペースト34の基板26からの離脱が生じないので、パッド30のピッチP2図2a参照が小さな基板26が製造されうる。この製造方法では、ピッチP2が150μm以下、さらには100μm以下である基板26が、容易に製造されうる。ピッチP2が小さな基板26が得られる場合、チャンバー24が小さなセパレータ20が用いられる。セパレータ20の自重により、又はセパレータ20が押圧されることにより、ソルダーペースト34が切り込まれ、ソルダーペースト34の層が多数のブロックに区分されてもよい。それぞれのブロックは、1つのパッド30に対応する。ブロックが形成された後、セパレター20が取り外される。さらに、加熱によって各ブロックが溶融し、ハンダバンプ40が形成される。この方法では、ソルダーペースト34が予めブロックに区分されているので、加熱時にセパレータ20が存在しないにもかかわらず、ブリッジが生じにくい。この方法では、セパレータ20にフラックスが付着しない。ソルダーペースト34の切り込みが、セパレータ20以外の手段でなされてもよい。例えば、その先端がレジスト32に当接したブレードがスライドすることで、ソルダーペースト34が切り込まれてもよい。図3は、本発明の他の実施形態に係る製造方法に用いられるセパレータ42が示された斜視図である。このセパレータ42は、多数のチャンバー44を備えている。このチャンバー44は、セパレータ42の表側から裏側まで貫通している。このセパレータ42の使用方法は、図1に示されたセパレータ20の使用方法と同様である。このセパレータ42は、板に切削加工が施されてチャンバー44が形成されることで得られうる。板の材質としては、金属、ガラス、セラミック等が挙げられる。難ハンダ付け性の材質が、特に好ましい。このセパレータ42では、チャンバー44の平面形状は正方形である。平面形状が円等であるチャンバーが、設けられてもよい。その上面が塞がれたチャンバーが、設けられてもよい。以下、実施例によって本発明の効果が明らかにされるが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるべきではない。[実験1][実施例1]図2に示された基板を準備した。この基板では、パッドのピッチは1.5mmであり、パッドの直径は0.75mmであった。この基板に、ソルダーペーストをべた塗りした。ソルダーペーストの厚みTは、100μmであった。このソルダーペーストの上に、図1に示されたセパレータを載置した。このセパレータの、プレートのピッチは、1.5mmであった。セパレータは、1つのパッドに1つのチャンバーが対応するように載置された。ソルダーペーストを250°Cまで加熱し、溶融させた。このソルダーペーストが凝固して、ハンダバンプが形成された。ハンダバンプの形成後、セパレータを取り外した。[実施例2-3]ソルダーペーストの厚みを下記の表1に示される通りとした他は実施例1と同様にして、ハンダバンプを形成した。[比較例1]セパレータを用いなかった他は実施例1と同様にして、ハンダバンプを形成した。[比較例2-3]ソルダーペーストの厚みを下記の表1に示される通りとした他は比較例1と同様にして、ハンダバンプを形成した。[ハンダバンプの高さ]ハンダバンプの高さを測定した。この結果が、下記の表1に示されている。図5aからcに示されるように、比較例1から3の製造方法では、ブリッジや巨大ハンダボールが発生している。一方、図4aからcに示されるように、実施例1から3の製造方法では、ブリッジや巨大ハンダボールが発生していない。この評価結果から、本発明の優位性は明らかである。[実験2][実施例4]図2に示された基板を準備した。この基板では、パッドのピッチは1.5mmであり、パッドの直径は0.75mmであった。この基板に、ソルダーペーストをべた塗りした。ソルダーペーストの厚みTは、50μmであった。このソルダーペーストの上に、図1に示されたセパレータを載置した。このセパレータの、プレートのピッチは、1.5mmであった。セパレータは、1つのパッドに1つのチャンバーが対応するように載置された。載置によりソルダーペーストが切り込まれ、多数のブロックが形成された。セパレータを取り外した後、ソルダーペーストを250°Cまで加熱し、溶融させた。このソルダーペーストが凝固して、ハンダバンプが形成された。[実施例5]ソルダーペーストの厚みを100μmとした他は実施例4と同様にして、ハンダバンプを形成した。[比較例4]セパレータを用いなかった他は実施例4と同様にして、ハンダバンプを形成した。[比較例5]ソルダーペーストの厚みを100μmとした他は比較例4と同様にして、ハンダバンプを形成した。[ハンダバンプの高さ]ハンダバンプの高さを測定した。最大値から最小値を減じて、ばらつきを算出した。この結果が、下記の表2に示されている。表2に示されるように、実施例4の製造方法で得られたハンダバンプの高さのばらつきは、比較例4のそれと比べて小さい。実施例5の製造方法で得られたハンダバンプの高さのばらつきは、比較例5のそれと比べて小さい。この評価結果から、本発明の優位性は明らかである。