光を供給する光供給部と、記録媒体に対向して備えられ、前記光供給部からの前記光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した前記光を用いて近接場光を発生するスライダと、前記光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットと、前記スライダの前記光供給部側の面に備えられ、前記位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、前記位置決めパットと前記スライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線とを備えることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。前記記録媒体の表面に沿って延設された撓み部材と、前記撓み部材に固定された板状の可撓基板とを備え、前記スライダは、前記可撓基板に備えられており、前記光供給部は、光導波路と半導体レーザからなり、かつ該光導波路が前記可撓基板内部に備えられていることを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。前記光供給部が少なくとも半導体レーザと光学部品とを一体化した光学ユニットであり、前記光学部品は、反射鏡、回折格子、集光素子、偏光板、透明板の少なくとも一つを含む光学素子であることを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。前記位置検出配線は、前記スライダの前記スライダ側入射端の両側に備えられ、電気抵抗を有する微細配線部を備え、前記位置検出配線は、前記位置決めパットが前記微細配線部に位置するとともに前記スライダの前記スライダ側入射端の側方に位置する場合に第1抵抗値を有するとともに、前記位置決めパットが前記微細配線部のそれぞれの間に位置する場合に前記第1抵抗値よりも高い第2抵抗値を有することを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。前記位置検出配線は、前記スライダの前記スライダ側入射端の側方に複数備えられており、前記位置検出配線のそれぞれは、前記位置検出配線の一端部のそれぞれが前記スライダ側入射端の周辺部において他の位置検出配線の一端部と離間して備えられているものであり、前記位置決めパットは、前記位置決めパットと前記位置検出配線の一端部のそれぞれと電気的に接続された場合に前記スライダの前記スライダ側入射端に対向して備えられることを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。前記可撓基板は、前記位置検出配線に接続される電気配線を備えることを特徴とする請求項2に記載のヘッドジンバルアセンブリ。光を供給する光供給部と、記録媒体に対向して備えられ、前記光供給部からの前記光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した前記光を用いて近接場光を発生するスライダとを有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、前記光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットを形成する位置決めパット形成工程と、前記スライダの前記光供給部側の面に備えられ、前記位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、前記位置決めパットと前記スライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線を形成する配線形成工程とを備えることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。光を供給する光供給部と、記録媒体に対向して備えられ、前記光供給部からの前記光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した前記光を用いて近接場光を発生するスライダと、前記光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットと、前記スライダの前記光供給部側の面に備えられ、前記位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、前記位置決めパットと前記スライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線とを備えるヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、前記位置検出配線の電気特性が所定値となるように、前記光供給部と前記スライダとの相対位置を微動させる微動工程を備え、前記所定値は、前記位置決めパットと前記スライダ側入射端とが接触しているときの前記位置検出配線の電気特性の値であることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。前記微動工程は、前記位置検出配線の電気特性である抵抗値が最大又は最小であることに基づいて、前記光供給部と前記スライダとの相対位置の微動を停止することを特徴とする請求項8に記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。前記位置検出配線は、前記スライダの前記スライダ側入射端の両側に備えられ、電気抵抗を有する微細配線部を備え、前記位置検出配線は、前記位置決めパットが前記微細配線部に位置するとともに前記スライダの前記スライダ側入射端の側方に位置する場合に第1抵抗値を有するとともに、前記位置決めパットが前記微細配線部のそれぞれの間に位置する場合に前記第1抵抗値よりも高い第2抵抗値を有し、前記微動工程は、前記位置検出配線の抵抗値が前記第2抵抗値であることに基づいて、前記光供給部と前記スライダとの相対位置の微動を停止することを特徴とする請求項8に記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。前記位置検出配線は、前記スライダの前記スライダ側入射端の側方に複数備えられており、前記位置検出配線のそれぞれは、前記位置検出配線の一端部のそれぞれが前記スライダ側入射端の周辺部に他の位置検出配線の一端部と離間して備えられているものであり、前記微動工程は、前記位置決めパットと前記位置検出配線の一端部のそれぞれと電気的に接続されたことに基づいて、前記光供給部と前記スライダとの相対位置の微動を停止することを特徴とする請求項8に記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。光を供給する光供給部と、記録媒体に対向して備えられ、前記光供給部からの前記光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した前記光を用いて近接場光を発生するスライダとを有するヘッドジンバルアセンブリの製造装置であって、前記光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットを形成する位置決めパット形成部と、前記スライダの前記光供給部側の面に備えられ、前記位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、前記位置決めパットと前記スライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線を形成する配線形成部とを備えることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造装置。光を供給する光供給部と、記録媒体に対向して備えられ、前記光供給部からの前記光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した前記光を用いて近接場光を発生するスライダと、前記光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットと、前記スライダの前記光供給部側の面に備えられ、前記位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、前記位置決めパットと前記スライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線とを備えるヘッドジンバルアセンブリの製造装置であって、前記位置検出配線の電気特性が所定値となるように、前記光供給部と前記スライダとの相対位置を微動させる微動部を備え、前記所定値は、前記位置決めパットと前記スライダ側入射端とが接触しているときの前記位置検出配線の電気特性の値であることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造装置。光供給手段と記録素子との位置決めは、記録素子から発生する近接場光のエネルギーを検出しながら、最も高いエネルギー得られる位置で位置決めするのが最も確実な方法である。しかしながら、近接場光は直径数十nmサイズのごく微小な領域で発生する上、従来の遠視野の光学レンズ系では近接場光を検出できない。そのため、走査型近視野光顕微鏡等のプローブ顕微鏡を利用して近接場光を検出する手法があるが、記録素子を一つずつプローブ先端で走査しながら測定するため、測定時間がかかる。そのため、このような装置を利用して位置決めする手法では、量産することができない。また、特許文献2の位置決め方法では、光供給手段と記録素子双方に設けたマーク部同士を視認して位置決めを行う。これにより、マーク部を視認する必要があるため、光供給手段と記録素子の視認可能な場所にマーク部を固定しなければならず、光供給手段及び記録素子のうちのマーク部を除く限られた部分を把持しながら、光供給手段又は記録素子を移動させる必要がある。このため、光供給手段又は記録素子の把持領域が限定されており、それらのいずれかを確実に把持するまでに時間を要するとともに、高精度の位置決めが難しいという課題がある。また、特許文献3の位置決め方法では、出射する光を利用して光供給手段にマーク部を形成し、このマーク部の位置情報を元に記録素子と位置決めする。このマーク部は記録素子と接する面に形成されるが、位置決め時には記録素子に隠されるため、位置決め時にマーク部の位置検出はできない。そこで、基準点からのマーク部の位置を予め検出する必要があり、この時点での位置ズレが発生する。そのため、高い精度での位置決めは難しいという課題がある。そこで本発明は、このような事情を鑑みてなされたもので、その目的は、光供給手段と記録素子とを高精度に位置決めでき、かつ量産可能なヘッドジンバルアセンブリ、ヘッドジンバルアセンブリの製造方法及びヘッドジンバルアセンブリの製造装置を提供することにある。本発明は、上記目的を達成するために、以下の手段を提供する。本発明は、光を供給する光供給部と、記録媒体に対向して備えられ、光供給部からの光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した光を用いて近接場光を発生するスライダと、光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットと、スライダの光供給部側の面に備えられ、位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、位置決めパットとスライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線とを備えることを特徴とする。かかる特徴によれば、位置決めパットの接触により位置検出配線の電気特性が変化し、その変化を利用して光供給部に備えられた位置決めパッドとスライダのスライダ側入射端とを高精度で位置決めできるため、高強度の近接場光を生成することができる。そのため、高密度で安定した書き換え記録を実現できる。本発明は、記録媒体の表面に沿って延設された撓み部材と、撓み部材に固定された板状の可撓基板とを備え、スライダは、可撓基板に備えられており、光供給部は光導波路と半導体レーザからなり、かつ光導波路が可撓基板内部に備えられていることを特徴とする。かかる特徴によれば、光導波路に光入射させ、光出射領域を確認することなく、光導波路とスライダとの位置決めができるため、簡易かつ高速な位置決めが可能となる。これにより、ヘッドジンバルアセンブリを安価に提供できる。本発明は、光供給部が少なくとも半導体レーザと光学部品とを一体化した光学ユニットであり、光学部品は、反射鏡、回折格子、集光素子、偏光板、透明板の少なくとも一つを含む光学素子であることを特徴とする。かかる特徴によれば、光学ユニットを構成する半導体レーザと光学部品との相対位置を高精度に設定することなく、光学ユニットの光出射位置を特定できる。このため、光学ユニットを安価に製造できる上、光学ユニットとスライダとの位置決めを、簡易かつ高速に行うことができる。本発明は、位置検出配線がスライダのスライダ側入射端の両側に備えられ、電気抵抗を有する微細配線部を備え、位置検出配線は、位置決めパットが微細配線部に位置するとともに、スライダのスライダ側入射端の側方に位置する場合に第1抵抗値を有するとともに、位置決めパットが微細配線部のそれぞれの間に位置する場合に第1抵抗値よりも高い第2抵抗値を有することを特徴とする。かかる特徴によれば、位置検出配線の抵抗値の変化を利用して、位置決めパットをパットが前記微細配線部のそれぞれの間、つまり位置決めパットをスライダ側入射端に対向させることにより、位置決めパットを視認しながら位置調整する必要がなくなるため、位置決めパットを容易且つ高精度に位置決めすることができる。本発明は、位置検出配線がスライダのスライダ側入射端の周辺部に複数備えられており、位置検出配線は、位置検出配線の一端部のそれぞれが周辺部において離間して備えられているものであり、位置決めパットは、位置決めパットと位置検出配線の一端部のそれぞれと電気的に接続された場合に、スライダのスライダ側入射端に対向して備えられることを特徴とする。かかる特徴によれば、位置決めパットと位置検出配線の一端部のそれぞれとが電気的に接続されることにより、位置決めパッドをスライダのスライダ側入射端に対向させることができるため、位置決めパットを視認しながら位置調整する必要がなくなり、位置決めパットを容易且つ高精度に位置決めすることができる。本発明は、可撓基板が、位置検出配線に接続される電気配線を備えることを特徴とする。これにより、スライダに対する安定した電気信号の通信かつ安定した光の供給ができると同時に、スライダ自体の全高はほとんど変化しない。そのため、高強度の近接場光の生成できると同時にスライダの安定浮上でき、記録媒体とスライダとを近接を実現できる。そのため、高密度で安定した書き換え記録を実現できる。また、位置決めパッドの電気的情報を電気配線から得ることができ、この情報を元に、位置決めパッドと位置検出配線との相互位置を高精度に得ることができる。そのため、高精度の位置決めが可能となり、高強度の近接場光を生成することができる。本発明は、光を供給する光供給部と、記録媒体に対向して備えられ、光供給部からの光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した光を用いて近接場光を発生するスライダとを有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットを形成する位置決めパット形成工程と、スライダの光供給部側の面に備えられ、位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、位置決めパットとスライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線を形成する配線形成工程とを備えることを特徴とする。かかる特徴によれば、スライダから生成される近接場光を測定することなく、光供給部とスライダとを高精度に位置決めして製造できるため、量産が可能となる。また、位置決め工程に視認が必要ないため、スライダや可撓基板を強固に把持でき、高精度の位置決めが容易となる。本発明は、光を供給する光供給部と、記録媒体に対向して備えられ、光供給部からの光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した光を用いて近接場光を発生するスライダと、光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットと、スライダの光供給部側の面に備えられ、位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、位置決めパットとスライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線とを備えることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、位置検出配線の電気特性が所定値となるように、光供給部とスライダとの相対位置を微動させる微動工程を備え、所定値は、位置決めパットとスライダ側入射端とが接触しているときの位置検出配線の電気特性の値であることを特徴とする。本発明は、微動工程が、位置検出配線の電気特性である抵抗値が最大又は最小であることに基づいて、光供給部とスライダとの相対位置の微動を停止することを特徴とする。本発明は、位置検出配線がスライダのスライダ側入射端の両側に備えられ、電気抵抗を有する微細配線部を備え、位置検出配線は、位置決めパットが微細配線部に位置するとともに、スライダのスライダ側入射端の側方に位置する場合に第1抵抗値を有するとともに、位置決めパットが微細配線部のそれぞれの間に位置する場合に第1抵抗値よりも高い第2抵抗値を有し、微動工程は、位置検出配線の抵抗値が第2抵抗値であることに基づいて、光供給部とスライダとの相対位置の微動を停止することを特徴とする。本発明は、位置検出配線がスライダのスライダ側入射端の周辺部に複数備えられており、位置検出配線は、位置検出配線の一端部が周辺部において離間して備えられているものであり、微動工程は、位置決めパットと位置検出配線の一端部のそれぞれと電気的に接続されたことに基づいて、光供給部とスライダとの相対位置の微動を停止することを特徴とする。かかる特徴によれば、位置決めの指標に電気特性、特に利用が容易な電気抵抗や導通を利用でき、簡易かつ高速、高精度の位置決めが可能となる。そのため、高性能のヘッドジンバルアセンブリの量産が可能となり、ヘッドジンバルアセンブリを安価に提供することができる。本発明は、光を供給する光供給部と、記録媒体に対向して備えられ、光供給部からの光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した光を用いて近接場光を発生するスライダとを有するヘッドジンバルアセンブリの製造装置であって、光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットを形成する位置決めパット形成部と、スライダの光供給部側の面に備えられ、位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、位置決めパットとスライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線を形成する配線形成部とを備える。本発明は、光を供給する光供給部と、記録媒体に対向して備えられ、光供給部からの光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した光を用いて近接場光を発生するスライダと、光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットと、スライダの光供給部側の面に備えられ、位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、位置決めパットとスライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線とを備えるヘッドジンバルアセンブリの製造装置であって、位置検出配線の電気特性が所定値となるように、光供給部とスライダとの相対位置を微動させる微動部を備え、所定値は、位置決めパットとスライダ側入射端とが接触しているときの位置検出配線の電気特性の値であることを特徴とする。本発明に係るヘッドジンバルアセンブリおよびその製造方法によれば、スライダに搭載された近接場光発生素子と光供給部とを高精度に位置決めした上で固定できるため、高効率で近接場光を生成できる。また、近接場光発生素子と光供給部との相対位置情報を簡易に検出できるため、ヘッドジンバルアセンブリの量産が可能となる。また、光供給部と近接場光発生素子との間の伝播損失を小さくできるため、光供給部で供給する光は低エネルギーですむ。このため、安価な光源で構成できる。第1の実施形態以下、本発明に係る第1の実施形態を、図1から図6を参照して説明する。図1は、本発明に係るヘッドジンバルアセンブリを用いた情報記録再生装置1を示す構成図である。なお、情報記録再生装置1は、磁気記録層を有する記録媒体Dに対して、熱アシスト磁気記録方式で書き込みを行う装置である。図1に示すように情報記録再生装置1において、スライダ2が固定されたサスペンション3が、キャリッジ11に固定されている。スライダ2とサスペンション3を合わせて、ヘッドジンバルアセンブリ12と呼ぶ。円盤状の記録媒体Dはスピンドルモータ7によって所定の方向に回転する。キャリッジ11はピボット10を中心に回転可能になっており、制御部5からの制御信号によって制御されるアクチュエータ6によって回転し、スライダ2を記録媒体D表面の所定の位置に配置することができる。ハウジング9はアルミニウムなどから成る箱状図1では説明を分かりやすくするため、ハウジング9の周囲を取り囲む周壁を省略しているものであり、上記の部品をその内部に格納している。スピンドルモータ7はハウジング9の底面に固定されている。スライダ2は記録媒体Dに向けて磁場を発生させる磁極図示略と、近接場光スポットを発生する近接場光発生素子図示略と、記録媒体Dに記録された情報を再生する再生素子図示略を有している。磁極と再生素子は、サスペンション3およびキャリッジ11に沿って敷設された可撓基板13、キャリッジ11側面に設けられたターミナル14およびフラットケーブル4を介して制御部5に接続されている。制御部5は電子回路および電子回路に接続されたレーザを備えており、可撓基板13内の電気配線と制御部5の電子回路とが電気的に接続され、レーザと光導波路とが光学的に接続されている。記録媒体Dは1枚でも良いが、図1に示すように複数枚設けても良い。記録媒体Dの枚数が増えれば、ヘッドジンバルアセンブリ12の個数も増加する。図1では記録媒体Dの片面側のみにヘッドジンバルアセンブリ12が設けられている構成を示しているが、両面に設けても良い。よって、ヘッドジンバルアセンブリ12の個数は、最大で記録媒体Dの枚数の倍になる。これにより、情報記録再生装置の記録容量の増加及び装置の小型化を図ることができる。図2は本発明に係るヘッドジンバルアセンブリ12の拡大図である。サスペンション3は、ステンレス薄板を材料とする、ベースプレート201、ヒンジ202、ロードビーム203、フレクシャ204からなる。ベースプレート201は、その一部に設けられた取り付け穴201aにより、キャリッジ11に固定されている。ヒンジ202はベースプレート201とロードビーム203を接続している。ヒンジ202はベースプレート201とロードビーム203よりも薄くなっており、ヒンジ202を中心としてサスペンション3がたわむようになっている。フレクシャ204はロードビーム203、ヒンジ202に固定された細長い部材であり、ロードビーム203やベースプレート201よりも薄く、かつ略コ字型の開口205が設けられており、たわみやすく出来ている。フレクシャ204のロードビーム203との取り付け面との対面には、薄い板状の樹脂からなる可撓基板13が設けられている。フレクシャ204の先端部には、可撓基板13を経て、略直方体形状のスライダ2が固定されている。図3はフレクシャ204に設けられた可撓基板13の構造を説明する説明図である。薄板上の樹脂からなる可撓基板13内部には、電気配線302と光導波路のコア303が設けられている。光導波路のコア303はフレクシャ204の開口205を架橋して設置し、スライダ2側のコア303端面は45度の斜面310が設けられ、斜面310面上には金属薄膜からなる反射膜図示略が設けられている。光導波路のコア303を伝播する光は、斜面310の反射膜で反射し、スライダ2と固定される面図3中、Z軸正側XY面に出射する。スライダ2との固定面上における光の出射領域光供給部の出射端には、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパット220が設けられている。なお、コア303伝播光に対して光透過率が高くかつ導電率の高い材質からなる位置決めパッド220を備えるのが望ましい。図4はスライダ2の構造を説明する説明図である。図4中、Z軸負側のXY面で可撓基板13に接続および固定される。スライダ2のZ軸正側のXY面は、記録媒体D図1に対向する面である。この面はABSAirBearingSurfaceと呼ばれており、微細な凹凸形状が設けられている。スライダ2のX軸負側の端部には、近接場光発生素子210が設けられている。さらに、可撓基板13との固定面上には、位置検出配線350が設けられている。位置検出配線350は、スライダ2の可撓基板13側の面に備えられ、位置決めパット220の接触により電気特性が変化するものであり、位置決めパット220と近接場光発生素子210スライダ側入射端との位置決めに用いられるものである。位置検出配線350は、スライダ2の近接場光発生素子210の両側に備えられ、電気抵抗を有する一本の細長い配線を蛇行させて形成した二つの微細配線部351と、微細配線351に接続された二つの通電用配線352から構成される。二つの微細配線部351は、近接場光発生素子210の両隣にそれぞれ設けられている。近接場光発生素子210を迂回して、微細配線部351の一端同士を接続し、それぞれの他端を通電用配線352に接続している。通電用配線352の他端はスライダ2のXZ面の両側面まで延設されている。位置検出配線350は、位置決めパット220が一つの微細配線部351に位置するとともに近接場光発生素子210の側方に位置する場合に第1抵抗値を有するとともに、位置決めパット220が微細配線部351のそれぞれの間に位置する場合に第1抵抗値よりも高い第2抵抗値を有するものである。上述した構成では、記録媒体Dが回転すると、スライダ2に設けられたABSと記録媒体D間に生じた空気流の粘性から、スライダ2が浮上するための所望の圧力を発生する。スライダ2を記録媒体Dから離そうとする正圧とスライダ2を記録媒体Dに引き付けようとする負圧と、サスペンション3による押しつけ力の釣り合いで、スライダ2は所望の状態で浮上する。記録媒体Dとスライダ2のすきまの最低値は10nm程度もしくはそれ以下となっている。サスペンション3による押しつけ力は主にヒンジ202の弾性により発生している。また、記録媒体D表面のうねりに対して、ヒンジ202およびフレクシャ204がたわむことで、スライダ2は所望の浮上状態を維持することが出来る。また、可撓基板13に設けられた電気配線302は、スライダ2と電気的に接続されている。コア303を伝播する光は、斜面310で反射し、スライダ2に設けられた近接場光発生素子210に入射するため、スライダ2と光学的に接続されている。可撓基板13の電気配線302とコア303はそれぞれ制御部5と電気的および光学的に接続されているため、制御部5の電子回路およびレーザとスライダ2とは、電気的および光学的に接続されていることになる。これにより、制御部5の電子回路からの信号により、スライダ2に設けられた磁極および再生素子を制御することができ、また、磁極近傍に設けられた近接場光発生素子210の近接場光により記録媒体Dの所望の領域を加熱することができるため、記録媒体Dの情報を記録再生することが可能となる。次に、本発明のヘッドジンバルアセンブリの製造工程、特に可撓基板13の製造方法および可撓基板13とスライダ2との位置決め方法について示す。図5に可撓基板13の製造方法を示す。なお、図2中のYZ平面と平行面での断面を示している。ステンレス鋼の薄板上に感光性ポリイミドを塗布する。露光および現像を行い、ベースクラッド層301を形成する図a。この上にレジストを塗布、露光および現像を行った後、コア303を形成する図b。レジストを除去した後、別のレジストを塗布、露光および現像を行った後、銅で電気配線302を形成する図c。レジストを除去した後、感光性ポリイミドを塗布、露光および現像を行い、カバークラッド層305を形成する図d。次に、片側45°の傾斜を有するスリッターカッターを用いて、ベースクラッド層301、コア303、カバークラッド層305を切除し、所定の位置に斜面310を形成する。斜面310以外をレジストで保護した後、斜面部分にアルミニウムを蒸着し、反射膜を形成する。レジストを除去した後、LDILaserDirectImaginで用いるような可視光露光可能なレジストを塗布し、コア303の斜端面の他端に光を入射し、コア303出射光でレジストを露光する。現像後、酸化インジウムスズを成膜し、位置決めパッド220を形成する図e。その後、レジストを除去する。その後、ステンレス鋼の薄板をエッチングし、フレクシャを形成する。これとサスペンションのロードビームとをレーザ溶接で固定する。なおここでは位置決めパッド220に酸化インジウムスズを用いたが、コア303から出射する光に対して透過率が高く、かつ導電材料であれば、実施可能である。一例として、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化スズカドミウム、透明導電性フィルム、透明導電性ポリマー等が上げられる。なお、微細配線部351及び通電用配線352も、位置決めパッド220と同様の手法で製造することができる。また、ここでは可視光露光可能なレジストを用いたが、光供給部から供給される光の波長によって、レジストの選択が必要である。次に可撓基板13とスライダ2との位置決め方法を示す。スライダ2と可撓基板13を設けたサスペンションの接合予定面の一部に、接着剤を塗布した後、接合予定面同士を相対させる。そのとき、位置検出配線350の一端から他端へ電流を流す。位置検出配線350は、細線が蛇行した微細配線部351を有することから、一定の電気抵抗を持つ。ここで、可撓基板13上に設けた位置決めパッド220が微細配線部351と接すると、接した部分の微細配線部351ではなく、位置決めパッド220に電気が流れ、位置検出配線350の電気抵抗が低下する。そこで、位置検出配線350上で位置決めパッド220をY方向に移動させると、位置検出配線350の電気抵抗は、図6に示すようにW字型の変化を示す。この電気抵抗変化におけるW字の中央で、スライダ2と可撓基板13とを位置決めし、予め塗布した接着剤を硬化させる。なお、例えば、図6に示す最低の抵抗値は第1抵抗値に対応し、最大の抵抗値は第2抵抗値に対応する。なお、本発明は、図6に示す電気抵抗変化を用いることに限定されず、位置検出配線350の電気特性が所定値となるように、可撓基板13とスライダ2との相対位置を微動させてもよい。この場合、所定値は、例えば、位置決めパット220と近接場光発生素子210とが接触しているときの位置検出配線350の電気特性の値である。これにより、可撓基板13のコア303を伝播した光の出射端とスライダ2の近接場光発生素子の入射端とが一致するよう位置決めすることができる。その後、可撓基板13の電気配線とスライダとをボールボンディングもしくはハンダバンプ、導電性接着剤等を用いて、電気的に接続する。このような構成によって、可撓基板の光出射位置と位置決めパッドとが位置ずれなく構成でき、可撓基板とスライダとの位置決めを高精度に行うことができる。これにより、レーザからの光がほとんど減衰することなく、近接場光発生素子に光を供給でき、高強度の近接場光をスライダから発することができる。よって、高性能な情報記録再生装置を提供することができる。また、生成される近接場光強度を確認することなく製造できるため、ヘッドジンバルアセンブリの量産が可能となる。さらに、可撓基板とスライダとの位置決め時に、電極付治具を用いればスライダを確実に把持できるため、高精度の位置決めが可能となる。さらに、スライダに大きな光学部品を搭載しないため、スライダの全高はほとんど変化しない。そのため、スライダが安定浮上でき、スライダと記録媒体とを近接することが実現できる。よって、磁極、近接場光発生素子、再生素子と記録媒体Dとの距離を一定に保つことができるため、正確かつ安定した記録再生を実現することができる。さらに、可撓基板13は電気配線、光導波路および近接場光発生素子との光接続部品を一体形成できるため、低コストの構成が可能になる。また、可撓基板の製造完了時に、位置決めパッドの有無や大きさ、形状を測定することで、出射光が正常に出力されるか簡易に検査することができる。このため、可撓基板を安定に製造することが可能となる。第2の実施形態以下、本発明に係る第2の実施形態を、図7および図8説明する。第1の実施形態と同一箇所については同一符号を付して詳細な説明を省略する。本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、位置検出配線を複数設けた点である。図7に示すように、位置検出配線350は単数に限るものではなく、複数でも構成できる。この場合、近接場光発生素子210を挟む形で、位置検出配線350a、350bを設ける。位置検出配線350a、350bはそれぞれ2つの微細配線部を有する。第1の実施の形態同様に、一つの位置検出配線の電気抵抗変化から、位置決めパッドのY方向の位置を検出できる。ただし、このような構成の位置検出配線からは、位置検出配線ひとつにつき一方向のみの位置決めしかできない。そこで、位置検出配線を複数設けることで、それぞれの位置検出配線の電気抵抗を検出し、各々の電気抵抗を比較することで、X方向における位置決めパッドの位置を検知することができる。これにより、位置決めパッドの位置決めをXY両方向で行うことが可能となる。さらに、図8に示すように、位置検出配線と微細配線部とを1対1で構成することも可能である。図8は、近接場光発生素子210の周囲に微細配線部351a、351b、351c、351dを設け、それぞれが独立して位置検出配線を構成している。これにより、位置決めパッドと近接場光発生素子との位置決めを複数の方向で行うことが可能である。第3の実施形態以下、本発明に係る第3の実施形態を、図9および10を参照して説明する。第1の実施形態と同一箇所については同一符号を付して詳細な説明を省略する。本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、位置決めパッドに電気配線を接続した点である。図9及び図10に示すように、位置検出配線350a、350b、350c、350dは、近接場光発生素子210の側方に複数備えられている。位置検出配線350a、350b、350c、350dは、位置検出配線350a、350b、350c、350dの一端部が近接場光発生素子210の周辺部において離間して備えられているものである。位置決めパット220は、位置決めパット220と位置検出配線350a、350b、350c、350dの一端部のそれぞれと電気的に接続された場合に近接場光発生素子210に対向して備えられるものである。可撓基板13に設けられた位置決めパッド220に電気配線302が接続される。スライダ2と可撓基板13との位置決め時に、位置検出配線350a、350b、350c、350dそれぞれと位置決めパッド220との電気導通をそれぞれ検出する。位置検出配線350との導通の有無により、位置決めパッド220の位置を検知できる。これにより、所定の位置検出配線と位置決めパッドとの電気導通が得られるよう、スライダ2と可撓基板13の相互位置を位置決めすることで、可撓基板13の光出射端と近接場光発生素子210の入射端とを位置決めすることができる。このような構成によって、電気抵抗を測定することなく、電気導通を検出するだけで高精度の位置決めを行うことが可能となる。第4の実施形態以下、本発明に係る第4の実施形態を説明する。第1の実施形態と同一箇所については同一符号を付して詳細な説明を省略する。本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、光供給部がスライダに搭載される光学ユニットである点である。図11に示す光学ユニット14は、透明基板402上に設置された半導体レーザ401及び反射鏡404、パッケージ407から構成されている。さらに、半導体レーザ401が設置された透明基板402の背面には、位置決めパッド220が設けられている。光学ユニット14とスライダとの位置決めについては、前述の第1の実施形態と同様である。光学ユニット14の位置決めパッド220と、スライダに設けられた位置検出配線とを対向させ、光学ユニット14とスライダを接着固定する。これにより、スライダの近接場光発生素子からの近接場光を確認することなく、スライダと光学ユニットと位置決めすることが可能となる。次に、光学ユニット14の製造方法について図12に説明する。まず、透明基板402となるウェハ状態のガラス基板の一面に半導体レーザ用電極406を形成する図12b。次に透明基板402の背面に可視光で露光できるLDI用レジスト408を塗布、ベークする図12c。次に、半導体レーザ用電極406を形成した面に、半導体レーザ401を実装し、半導体レーザ401と半導体レーザ用電極406をワイヤボンディングする図12d。その後、半導体レーザ401を覆うように、透明基板402と反射鏡404付パッケージ407を接合する図12e。このとき、パッケージ407内部を減圧、もしくは不活性ガスを充填して、気密封止する。透明基板402の半導体レーザ用電極406に通電し、半導体レーザ401を発振させる。半導体レーザ401からの光は、反射鏡404で反射し、透明基板402へと入射する。この光を用いて、透明基板402背面に設けられたレジストを露光した後、現像する図12f。その後、透明基板401背面に、透明導電性ポリマー例えば、信越ポリマー株製LEGYDA等を塗布、硬化させた後、レジストを除去すると、透明基板402の光出射領域にのみ透明導電性ポリマーが残り、位置決めパッド220を形成できる図12g。その後、透明基板402を個片にダイシングする。このような製造方法を採用することで、半導体レーザ401と反射鏡404との相対位置を高精度に位置決めして製造しなくとも、光学ユニット14の光出射領域を特定できる。このため、光学ユニット14を安価に製造することが可能となる。なおここでは、位置決めパッド220の形成に塗布可能な透明導電性ポリマーを利用したが、他の透明かつ高導電材料でも実現可能である。また、半導体レーザ401の気密封止工程及び透明基板402のダイシング工程の順序は、変更が可能である。さらに、大気中での半導体レーザの安定発振が可能であれば、パッケージ407による気密封止工程は不要であり、反射鏡404の実装のみすればよい。また、光学ユニット14は図11の構成に限らない。図13に示すような、半導体レーザ用基板403に固定された半導体レーザ401及び位置決めパッド220が形成された回折格子素子405からなる構成も可能である。この構成では、位置決めパッド220が形成された回折格子素子405の一面と、位置検出配線が形成されたスライダの一面とを対向させ、位置決めを行う。なお、ここでは位置決めパッド220を形成する光学素子として回折格子を用いたが、他の光学素子例えば、マイクロレンズ、偏光板等もしくは透明な基板でも実現可能である。また、光学素子の出射面は平面であるほうが望ましい。上述の光学ユニット14を搭載したスライダ2を用いた、ヘッドジンバルアセンブリ12の構成について、図14及び図15に説明する。光学ユニット14を搭載したスライダ2は、フレクシャ204に設けられた可撓基板13に固定され、ヘッドジンバルアセンブリ12を構成する。光学ユニット14を搭載したスライダ2は、可撓基板13との固定面に対して、光学ユニット14が突出した構成となる。このため、スライダ2と可撓基板13双方の固定面を相対させ、固定するには、スライダ2から突出した光学ユニット14が構造的に干渉する。これを回避するための構造上の工夫が必要となる。一例として、可撓基板13に略コ字型の切り欠き409もしくは貫通穴410を形成する構成、略コ字型の固定基板411を介してスライダ2と可撓基板13とを固定する構成、スライダ2に凹部412を設け、凹部412内部に光学ユニット14を格納する構成等があげられる。このような構造により、ヘッドジンバルアセンブリ12が実現可能である。このような構成により、光供給部である光学ユニットと近接場光発生素子との位置決めを高精度に行うことができるため、高効率で近接場光を発生させることができる。これにより、安定した情報の書き込み動作が可能となる。さらに、光学ユニットの製造完了時において、光学ユニットの光出射領域を自動的に特定できる。これにより、半導体レーザと光学素子との相対位置を高精度に位置決めする必要ないため、光学ユニットを安価かつ大量に製造することが可能となる。また、光学ユニットの製造完了時において、位置決めパッドの大きさや形状を測定することで、光学ユニットの光出力状態をチェックすることができる。出力光を測定することなく、出力状態をチェックできるため、光学ユニットの良品検査を高速かつ簡易に行える。その他の実施形態なお、各実施の形態に係るヘッドジンバルアセンブリの製造方法は、ヘッドジンバルアセンブリの製造装置に適用することもできる。具体的にヘッドジンバルアセンブリの製造装置は、位置決めパット220を形成する位置決めパット形成部不図示と、位置検出配線350を形成する配線形成部不図示とを備えることを特徴とする。またヘッドジンバルアセンブリの製造装置1000の概略を図16に示す。ヘッドジンバルアセンブリの製造装置は、位置検出配線の電気特性が所定値となるように、光供給部とスライダ2との相対位置を微動させる微動部不図示を備え、所定値は、位置決めパッド220と近接場光発生素子210とが接触しているときの位置検出配線350の電気特性の値であることを特徴とする。この微動部は、位置検出配線に電気的な導通をとりつつスライダ2を把持するスライダ固定部501及び、光供給部光導波路を備えた可撓基板13もしくは光学ユニット14を把持しつつ微動させる光供給部用微動部502、位置検出配線の電気的特性を計測しつつスライダ固定部501及び光供給部用微動部502の微動動作を制御する制御部503を備える。さらに、制御部503は、スライダ固定部501及び光供給部用微動部502に接続されている。なお、上述の製造方法の構成では、光供給部のみを移動させる構成だが、スライダのみもしくはスライダと光供給部両方を微動させる構成でもよい。なお、微動工程は、位置検出配線350の電気特性である抵抗値が最大又は最小であることに基づいて、光供給部とスライダ2との相対位置の微動を停止してもよい。なお、微動工程は、位置検出配線350の抵抗値が第2抵抗値であることに基づいて、光供給部とスライダ2との相対位置の微動を停止してもよい。なお、微動工程は、位置決めパッド220と位置検出配線350の一端部のそれぞれと電気的に接続されたことに基づいて、光供給部とスライダ2との相対位置の微動を停止してもよい。なお、本発明の技術範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、上述した実施形態で挙げた構成等はほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。また、上述した各実施形態を適宜組み合わせて採用することも可能である。