"複数の接続端子を備えている電子部品本体と、前記接続端子の接続面上に印刷されている導電層を備えている電子部品であって、前記導電層が、前記接続面上に定着されている樹脂と、この樹脂中に分散されている導電性粒子とを備えており、前記導電層と前記接続面のエッジとの間で前記導電層の全周にわたって前記導電層によって被覆されていない領域があることを特徴とする、電子部品。前記接続面上に複数の前記導電層が形成されていることを特徴とする、請求項1記載の電子部品。第一の電子部品と第二の電子部品との電気的接続構造であって、前記第一の電子部品が、複数の第一の接続端子を備えている第一の電子部品本体と、前記第一の接続端子の接続面上に印刷されている導電層とを備えており、前記導電層が、前記接続面上に定着されている樹脂と、この樹脂中に分散されている導電性粒子とを備えており、前記導電層と前記接続面のエッジとの間で前記導電層の全周にわたって前記導電層によって被覆されていない領域があり、前記第二の電子部品が複数の第二の接続端子を備えており、前記第一の接続端子の前記接続面と前記第二の接続端子の接続面とが前記導電層によって電気的に接続されていることを特徴とする、電気的接続構造。前記第一の接続端子の前記接続面上に複数の前記導電層が形成されていることを特徴とする、請求項3記載の電気的接続構造。第一の電子部品と第二の電子部品との電気的接続方法であって、前記第一の電子部品が複数の第一の接続端子を備えており、前記第二の電子部品が複数の第二の接続端子を備えており、導電性粒子および樹脂を含有するインクを凹版を用いた印刷法によって前記第一の接続端子の接続面上に印刷して導電層を形成し、この導電層が、前記第一の接続端子の前記接続面上に定着されている樹脂と、この樹脂中に分散されている導電性粒子とを有する工程、および前記第二の接続端子の接続面を前記導電層を介して前記第一の接続端子の前記接続面へと加圧することによって前記第一の接続端子と前記第二の接続端子とを電気的に接続する工程を有することを特徴とする、電気的接続構造の製造方法。前記導電層と前記接続面のエッジとの間で前記導電層の全周にわたって前記導電層によって被覆されていない領域があることを特徴とする、請求項5記載の方法。前記第一の接続端子の前記接続面上に複数の前記導電層が形成されていることを特徴とする、請求項6記載の方法。電子部品の高密度化に伴い、各電子部品の接続端子間の幅が今後一層狭くなることが予想される。各電子部品の接続端子間の幅が狭くなった場合、従来の方法、例えば、導電性微粒子が均一に分散している異方性導電シートを用いた方法では特許文献1など、隣同士の接続端子が短絡が発生するという問題があることが判明した。特許文献2記載の方法では、接続端子上に樹脂接着剤を配置した後で、樹脂接着剤の表面上に導電性粒子を粘着させている。このため、接着剤と導電性粒子との接触面積が少ないので、封止樹脂により固着する際に、導電性粒子が樹脂層上で移動し、短絡を引き起こすおそれがある。また、樹脂接着剤以外の部分に存在する導電性粒子を取り除く工程を有している場合、導電性粒子が残っていると場所によってはショートを発生させてしまう。特許文献3記載の方法では、封止樹脂により固着する際に、導電性粒子が接続端子間の凹部に移動、転落し、短絡を引き起こすおそれがある。本発明の課題は、複数の電子部品の接続端子同士を、導電性粒子および樹脂を用いて電気的に接続するのに際して、電子部品の密度向上に対応し、かつ接続端子の隙間への導電性粒子の移動などによる短絡を確実に防止できるようにすることである。本発明は、複数の接続端子を備えている電子部品本体と、接続端子の接続面上に印刷されている導電層を備えている電子部品であって、導電層が、接続面上に定着されている樹脂と、この樹脂中に分散されている導電性粒子とを備えており、導電層と接続面のエッジとの間で導電層の全周にわたって導電層によって被覆されていない領域がある。また、本発明は、第一の電子部品と第二の電子部品との電気的接続構造を提供する。本接続構造においては、第一の電子部品が、複数の第一の接続端子を備えている第一の電子部品本体と、第一の接続端子の接続面上に印刷されている導電層とを備えており、導電層が、接続面上に定着されている樹脂と、この樹脂中に分散されている導電性粒子とを備えており、導電層と接続面のエッジとの間で導電層の全周にわたって導電層によって被覆されていない領域がある。第二の電子部品が複数の第二の接続端子を備えており、第一の接続端子の接続面と第二の接続端子の接続面とが導電層によって電気的に接続されている。また、本発明は、第一の電子部品と第二の電子部品との電気的接続方法を提供する。本方法では、第一の電子部品が、複数の第一の接続端子を備えている第一の電子部品本体と、この樹脂層中に分散されている導電性粒子とを備えており、第二の電子部品が複数の第二の接続端子を備えている。導電性粒子および樹脂を含有するインクを凹版を用いた印刷法によって第一の接続端子の接続面上に印刷して導電層を形成する。この導電層が、第一の接続端子の接続面上に定着されている樹脂と、この樹脂中に分散されている導電性粒子とを有する。そして、第二の接続端子の接続面を導電層を介して第一の接続端子の接続面へと加圧することによって第一の接続端子と前記第二の接続端子とを電気的に接続する。本発明の電子部品によれば、導電性粒子と樹脂接着剤とが一つの導電層で配置されており、導電性粒子単独での取り扱いがない。その上、外圧による接続端子の接続のときに、接続端子の接続面で接着層の全周にわたって導電層によって被覆されていない。これによって、配線が微細化されても、隣接する接続端子間の隙間への導電性粒子の移動による短絡を抑制できることを見いだした。しかも、接続端子上で導電層の周囲にクリアランスを設けることで、接続端子同士を加圧したときに導電性粒子1個分の高さで導電性粒子を配置し易くなり、導電性粒子の再配列移動が抑制される。また、本発明による電気的接続方法によれば、凹版を用いた印刷法を用いて導電性微粒子と粒子固定用樹脂接着剤とを1工程で接続端子上の微細領域に印刷可能であり、これによって接続端子上のみに導電性微粒子を有する微細な凸部を確実に形成できた。これにより、高精細化におけるショート防止や、導電性粒子削減によるコストダウンが可能となる。また、導電性粒子を接続端子間の凹部から除去する工程が不要である。図1aに示すように、第一の電子部品7の本体1には複数の接続端子突起2が形成されており、各接続端子2に接続面2aが設けられている。図1bに示すように、各接続端子の接続面2aに導電層4を形成する。導電層4中には導電性粒子6が分散されている。導電層の全周にわたって、接続面2のエッジ2bとの間で接続面2bの露出部分5が設けられている。この段階で、接続面上の導電層以外の領域には導電性粒子および樹脂を配置せず、また接続端子間の凹部にも導電性粒子および樹脂を配置しないようにする。次いで、図2に示すように、第二の電子部品8の各接続端子10を対向させる。各接続端子10にはそれぞれ第二の接続面10aが形成されている。次いで、図3に示すように、第一の電子部品7の接続端子と第二の電子部品8の接続端子とを対向させ、それらの間に導電層4をはさみ、加圧する。封止樹脂11によって両者を固定し、電気的接続構造を得る。第一の電子部品、第二の電子部品の種類は特に限定されないが、配線材を有するフレキシブル基板、配線材を有するガラス基板、ICチップなどを例示できる。本発明においては、導電層と接続面のエッジとの間で導電層の全周にわたって導電層によって被覆されていない領域がある。例えば、図1、図6、図7に示すように、各導電層4と接続面2aのエッジ2bとの間に、その導電層4の全周にわたって導電層が形成されていない領域5があり、すなわち領域5では接続面2aが露出している接続前の段階。すなわち、導電層4は、その全周にわたって、接続面2aのエッジ2bにまで到達することはなく、クリアランスが設けられている。これによって、接続端子間の凹部3への導電性粒子の移動による短絡を防止できる。好適な実施形態においては、接続面上に複数の導電層が形成されており、隣接する導電層の間で導電層によって被覆されていない領域20がある。例えば、図1、図6、図7に示すように、接続面2a上に複数の導電層4が形成されており、隣接する導電層4の間に接続面2aが露出している領域20があり、導電層によって被覆されていない。これによって、封止加圧時に導電性粒子が一層となり易く、導通に有効に関与する導電性粒子の割合を増加させることができる。本発明の観点からは、導電層4と接続面エッジ2bとの間隔は、0.1μm以上とすることが好ましく、1.0μm以上とすることが更に好ましい。また、隣接する導電層間の間隔は、前記の作用効果の観点からは、5μm以上とすることが好ましく、10μm以上とすることが更に好ましい。本発明の電子部品およびその接続構造においては、樹脂層の形成方法は限定されないが、凹版を用いた印刷、孔版を用いた印刷などの版を用いる印刷方法、インクジェットなど版を用いない印刷方法を例示できるが、凹版を用いた印刷方法が好ましい。本発明の電気的接続方法では、凹版を用いた印刷法によって樹脂層を形成する。凹版を用いた印刷の場合には、樹脂および導電性粒子を含有するインクを凹版を用いて接続端子の接続面上に印刷する。以下、各成分について述べる。導電性粒子の基材基材微粒子の材質は特に限定されないが、有機系重合体、有機無機ハイブリット材料、シリコーン微粒子、シリカ微粒子が好ましい。基材微粒子を構成する重合体としては、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポリアミド等の線状重合体;ジビニルベンゼン、ヘキサトリエン、ジビニルエーテル、ジビニルスルホン、ジアリルカルビノール、アルキレンジアクリレート、オリゴ又はポリアルキレングリコールジアクリレート、オリゴ又はポリアルキレングリコールジメタクリレート、アルキレントリアクリレート、アルキレンテトラアクリレート、アルキレントリメタクリレート、アルキレンテトラメタクリレート、アルキレンビスアクリルアミド、アルキレンビスメタクリルアミド、両末端アクリル変性ポリブタジエンオリゴマー等を単独又は他の重合性モノマーと重合させて得られる網状重合体;フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂、γ-メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等のシラン含有単量体の単独又は他の重合性モノマーと共重合させて得られる樹脂、ジメチルポリシロキサン等のオルガノポリシロキサン樹脂、シリカ微粒子等が挙げられる。有機無機ハイブリット材料としては、側鎖にシリル基を有するメタアクリレートとスチレン、メチルメタクリレート等のビニルモノマーとの共重合体を作製した後、上記シリル基を縮合反応させたもの;有機重合体共存下でテトラエトキシシラン、トリエトキシシラン、ジエトキシシラン等をゾル-ゲル反応させたもの;テトラエトキシシラン、トリエトキシシラン、ジエトキシシラン等をゾル-ゲル反応させた後、低温で焼成を行うことにより有機成分を残留させたものが挙げられる。基材微粒子の形状は限定されず、真球形状、回転楕円体、多面体、針状、ファイバー状、ウイスカー、柱状、筒状、不定形であってよいが、真球状とすることが好ましい。好適な実施形態においては、基材微粒子の平均粒子径が0.1~10μmであり,これによって特に狭ピッチの接続端子の接続に好ましく使用することが出来る。この観点からは、基材微粒子径が、1~8μmであることが更に好ましい。基材微粒子の平均粒子径は、基材微粒子が球状の場合は直径であり、回転楕円体状である場合は長径である。また、前記平均粒子径は、任意の基材微粒子300個を電子顕微鏡で観察測定することにより得られる値である。基材微粒子の粒子径分布の変動係数CV値は、15以下であることが好ましく、10以下であることが一層好ましい。CV値が15を超えると、基材微粒子の粒子径が不揃いとなるため、この基材微粒子を用いて製造した導電性粒子によって電気接続を図る際に、接続に関与しない導電性粒子が発生し、導通不良現象が生じる場合がある。上記CV値とは、下記の式1;CV値=σ/Dn×1001式中、σは、粒子径の標準偏差を表し、Dnは、数平均粒子径を表すで表される値である。上記標準偏差及び上記数平均粒子径は、任意の基材微粒子300個を電子顕微鏡で観察測定することにより得られる値である。基材微粒子に導電膜を形成することによって導電性粒子を形成できる。こうした導電膜の材質としては、銅、ニッケル、金、銀、クロム、アルミニウム、錫などや、上記金属を含む合金や,上記の金属を複数層積層した積層膜を例示できる。また、導電膜の形成方法としては、無電解メッキ、電解メッキ、真空蒸着などを例示できる。凹版を用いた印刷用インクで使用可能な樹脂は限定されず、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂と酸無水物の反応物、ラクトン変性フェノキシ樹脂、ラクトン変性ブチラ-ル、ビニル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂を例示できる。使用可能な活性エネルギー性硬化性樹脂としては、ポリウレタン構造を有するオリゴマーにアクリレート基を結合させたウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステル構造を有するオリゴマーにアクリレート基を結合させたポリエステルアクリレートオリゴマー、エポキシ基を有するオリゴマーにアクリレート基を結合させたエポキシアクリレートオリゴマー、ポリウレタン構造を有するオリゴマーにメタクリレート基を結合させたウレタンメタクリレートオリゴマー、ポリエステル構造を有するオリゴマーにメタクリレート基を結合させたポリエステルメタクリレートオリゴマー、エポキシ基を有するオリゴマーにメタクリレート基を結合させたエポキシメタクリレートオリゴマー、アクリレート基を有するポリウレタンアクリレート、アクリレート基を有するポリエステルアクリレート、アクリレート基を有するエポキシアクリレート樹脂、メタクリレート基を有するポリウレタンメタクリレート、メタクリレート基を有するポリエステルメタクリレート、メタクリレート基を有するエポキシメタクリレート樹脂等が挙げられる。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に混合できる光ラジカル開始剤光重合開始剤Eは、光によりラジカルを発生するものである。これは、不飽和基含有ポリマー、単官能性及び多官能性モノマーのラジカル重合を開始させるものが好ましく、感光性樹脂分野で従来公知のラジカル反応型光重合開始剤がいずれも使用でき、特に限定されない。例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、2,4-ジメチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、エチルアントラキノン、4,4′-ビスジメチルアミノベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、使用する硬化剤架橋剤や希釈剤のタイプに合わせて、単独又は2種以上を組み合わせて使用することができる。光重合開始剤の使用量は特に限定されず、通常、紫外線や電子線等の電離放射線で架橋させる活性エネルギー線硬化性樹脂100重量部当たり0.01~10重量部程度の割合で使用される。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に混合できる希釈剤は、少なくとも1つの重合可能な炭素-炭素不飽和結合を有する化合物を用いることができる。具体的には、以下のモノマーのうち一種または二種以上を使用できる:アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボニルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、2-メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,5-ペンタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、1,3-プロパンジオールアクリレート、1,4-シクロヘキサンジオールジアクリレート、2,2-ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリアクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、1,2,4-ブタントリオールトリアクリレート、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールジアクリレート、ジアリルフマレート、1,10-デカンジオールジメチルアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等のアクリレート類、および上記のアクリレート基をメタクリレート基に置換したメタクリレート類;γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1-ビニル-2-ピロリドン、2-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート、テトラヒドロフルフリールアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、3-ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート、フェノール-エチレンオキサイド変性アクリレート、フェノール-プロピレンオキサイド変性アクリレート、N-ビニル-2-ピロリドン、ビスフェノールA-エチレンオキサイド変性ジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレートモノステアレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサド変性トリアクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート等のアクリレートモノマー、および、これらのアクリレート基をメタクリレート基に置換したメタクリレート。更に、電極または金属との密着性の観点から、希釈剤はエポキシ基を有するものが好ましい。例としては、3,4-エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、グリシジルメタアクリレート等が挙げられる。希釈剤の使用量は特に限定されず、通常、活性エネルギー線硬化性樹脂100重量部当たり、1~200重量部の割合で使用される。本発明で用いるインクは溶媒を含有してよい。この溶媒としては、以下を例示できる。1沸点120°C以下の低沸点溶剤n-ヘキサン、n-ヘプタン、ゴム揮発油等の脂肪族炭化水素;シクロヘキサン、トルエン、メチルシクロヘキサン等の芳香族炭化水素;メチルアルコール、エチルアルコール、n-プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、n-ブチルアルコール、第二ブチルアルコール、イソブチルアルコール等のアルコール;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸n-プロピル等のエステル;アセトン、メチルエチルケトン,メチルイソブチルケトン等のケトン類。2沸点120~230°Cの中沸点溶剤ミネラルスピリット等の脂肪族炭化水素;キシレン、ソルベントナフタ、テトラリン、ジペンテン等の芳香族炭化水素;シクロヘキシルアルコール、2-メチルシクロヘキシルアルコール等のアルコール;酢酸ブチル等のエステル;シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、イソホロン等のケトン、エチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール;エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル;エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルエステル3沸点230~320°Cの高沸点溶剤インクオイル等の脂肪族炭化水素;トリデシルアルコール等のアルコール;ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のグリコール;ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル;ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルエステルまた、インクには、印刷に適するインク粘度に調整するため、粘度調整剤を使用しても良い。例えば粘度調整剤の一例として超微粉シリカ例えば日本アエロジル株式会社製商品名アエロジル、水澤化学株式会社商品名ミズカシル、富士シリシア化学株式会社製商品名サイリシア、サイロホービック、扶桑化学工業株式会社商品名クォートロンなどがあげられる。凹版を用いた印刷方式は、凹版印刷又はグラビア印刷転写方式、オフセット方式、パッド方式を例示できる。凹版の凹部開口径は、導電性粒子の粒子径の2.1倍以上とすることが好ましく、2.7倍以上とすることが更に好ましく、4.2倍以上とすることがもっとも好ましい。ここで、凹版の凹部開口径の上限は、粒子の粒子径の9.0倍以下とすることが好ましい。これが9.0倍を超えると、凹部内に入る粒子の個数が多くなりすぎ、転写時に形状を維持することが困難となり、粒子の積み重なりが発生したり、基板に接することができない粒子が発生しやすくなる。また、凹版の凹部深度は、粒子の粒子径の0.85~1.7倍が好ましい。凹版のセル深度を粒子径の0.85倍以上好ましくは1.0倍以上とすることによって、印刷した基板上において、粒子の存在しない樹脂だけの構造物を減らすことができ、また粒子の構造物内での偏りを防止できる。凹版の凹部深度を粒子径の1.7倍以下とすることによって、構造物の高さを均一化することができる。実施例1図1~図6を参照しつつ説明したようにして、図3、図6に示す接続構造を作製した。ただし、凹版は図4aの形態とし、電子部品の表面形態は図4bに示すようにした。具体的には、電子部品7、8をフレキシブルプリント基板FPCとし、電極表面は金、基材材質はポリイミドフィルムとした。各接続面2aの長さcは150μmとし、幅dは20μmとし,間隔Pは30μmとした。接続端子数は3個とした。各接続端子には導通確認用の配線14を延ばした。また、凹版15には、各接続端子ごとにそれぞれ4個の円形孔16を形成した。円形孔16の直径は15μmであり、円形孔の深さは4.1μmであり、円形孔16の中心間間隔a、bは25μm、50μmである。樹脂接着剤の配合は、紫光UV3200B日本合成化学50g、紫光UV7605B日本合成化学50g、ライトアクリレートMPD-A共栄社化学100g、IRGACURE754チバジャパン18g、IRGACURE907チバジャパン2gとした。導電性粒子としては直径4.2μmの金メッキ粒子を用いた。樹脂配合物50gと金メッキ粒子とをそれぞれ50g混合した。溶媒は別途には添加していない。こうして得られたインクを、図4の凹版を用いてグラビアオフセット印刷し、導電層を形成した。導電層と接続面エッジとの間隔は2μmであり、隣接する導電層の間隔は10μmである。この導電層用のインクに300mJ/cm2の紫外線を照射して硬化させた。次いで、接続端子の近くに封止樹脂信越化学工業製SMC-375XF4Bを微量塗布し、第二の電子部品を対向させて硬化させ、接着した。次いで、テスターによって通電試験を行った。抵抗値60Ω以下を導通ありと判定した。そして、各接続端子の上下接続抵抗を測定したところ3点、3点とも導通した。また、隣接する接続端子間の接続抵抗を測定したところ2点、2点とも導通しておらず、絶縁が確保されていた。実施例2実施例1と同様にして接続構造を作製した。ただし、各接続面2bの長さcは150μmとし、幅dは20μmとし,間隔Pは20μmとした。接続端子数は3個とした。また、凹版15には、各接続端子ごとにそれぞれ5個の円形孔16を形成した。円形孔16の直径は15μmであり、円形孔の深さは4.1μmであり、円形孔16の中心間間隔a、bは25μm、40μmである。実施例1と同様にして各接続端子の上下接続抵抗を測定したところ3点、3点とも導通した。また、隣接する接続端子間の接続抵抗を測定したところ2点、2点とも導通しておらず、絶縁が確保されていた。実施例3実施例1と同様にして接続構造を作製した。ただし、各接続面2bの長さcは150μmとし、幅dは20μmとし,間隔Pは10μmとした。接続端子数は3個とした。また、凹版15には、各接続端子ごとに5個ごとの円形孔16をそれぞれ形成した。円形孔16の直径は15μmであり、円形孔の深さは4.1μmであり、円形孔16の中心間間隔a、bは25μm、30μmである。実施例1と同様にして各接続端子の上下接続抵抗を測定したところ3点、3点とも導通した。また、隣接する接続端子間の接続抵抗を測定したところ2点、2点とも導通しておらず、絶縁が確保されていた。実施例4実施例1と同様にして接続構造を作製した。ただし、凹版のパターンを図5に示すように変更し、接続構造の導電層の形態を図7に示すようにした。各接続面2bの長さcは150μmとし、幅dは20μmとし,間隔Pは10μmとした。接続端子数は3個とした。また、凹版15には、各接続端子ごとにそれぞれ5個の円形孔16を形成した。円形孔16の直径は15μmであり、円形孔の深さは4.1μmであり、円形孔16の中心間間隔a、eは25μm、32.5μmである。実施例1と同様にして各接続端子の上下接続抵抗を測定したところ3点、3点とも導通した。また、隣接する接続端子間の接続抵抗を測定したところ2点、2点とも導通しておらず、絶縁が確保されていた。"