基板と、前記基板の上に重なる第1のダイと、前記第1のダイを前記基板に電気的に接続する銅ワイヤと、前記第1のダイおよび前記銅ワイヤの一部の上に重なるフィルムと、前記フィルムの上に重なる第2のダイと、を含むデバイスであって、前記フィルムが、前記銅ワイヤを前記第2のダイから電気的に絶縁するデバイス。前記銅ワイヤが、25μm以下の直径を有し、前記フィルムが、60μm以下の厚さを有する、請求項1に記載のデバイス。前記銅ワイヤが、13μm以下の直径を有し、前記フィルムが、25μm以下の厚さを有する、請求項1に記載のデバイス。前記銅ワイヤが、折り返しループ形成である、請求項1に記載のデバイス。前記銅ワイヤが、逆ループ形成である、請求項1に記載のデバイス。前記基板、前記第1のダイ、前記銅ワイヤ、前記フィルム、および前記第2のダイをカプセル化するカプセル材料をさらに含む、請求項1に記載のデバイス。前記第2のダイを前記基板に電気的に接続する第2のダイ銅ワイヤと、前記第2のダイおよび前記第2のダイ銅ワイヤの一部の上に重なる第2のダイフィルムと、前記第2のダイフィルムの上に重なる第3のダイと、をさらに含み、前記第2のダイフィルムが、前記第2のダイ銅ワイヤを前記第3のダイから電気的に絶縁する、請求項1に記載のデバイス。基板と、前記基板の上に重なる第1のダイと、前記第1のダイを前記基板に装着する接着剤と、前記第1のダイを前記基板に電気的に接続する銅ワイヤと、前記第1のダイの上に重なる電気絶縁体と、前記銅ワイヤの一部をコーティングする前記電気絶縁体と、前記電気絶縁体の上に重なる第2のダイと、前記第2のダイを前記基板に電気的に接続する第2のダイワイヤと、を含むデバイスであって、前記電気絶縁体が、前記銅ワイヤを前記第2のダイから電気的に分離するデバイス。前記第2のダイワイヤが銅を含む、請求項8に記載のデバイス。前記電気絶縁体が、前記第2のダイを前記第1のダイに接着接続する、請求項8に記載のデバイス。前記銅ワイヤが、25μm以下、かつ13μm以上の直径を有し、前記電気絶縁体が、60μm以下、かつ25μm以上の厚さを有する、請求項8に記載のデバイス。前記銅ワイヤが、超低ループ形成である、請求項8に記載のデバイス。前記基板、前記第1のダイ、前記接着剤、前記銅ワイヤ、前記電気絶縁体、前記第2のダイ、および前記第2のダイワイヤを包む成形材料をさらに含む、請求項8に記載のデバイス。前記第2のダイおよび前記第2のダイワイヤの一部の上に重なる第2の電気絶縁体と、前記第2の電気絶縁体の上に重なる第3のダイと、をさらに含み、前記第2の電気絶縁体が、前記第2のダイワイヤを前記第3のダイから電気的に絶縁する、請求項8に記載のデバイス。第1のダイを基板に接着剤で装着するステップと、前記第1のダイを前記基板に銅ワイヤで電気的に接続するステップと、フィルムを第2のダイに装着するステップと、前記フィルムを前記第1のダイおよび前記銅ワイヤに装着するステップであって、前記フィルムが、前記銅ワイヤを前記第2のダイから電気的に絶縁するステップと、前記第2のダイを前記基板に電気的に接続するステップと、を含む方法。前記第2のダイを前記基板に電気的に接続するステップが、前記第2のダイを前記基板に銅ワイヤで電気的に接続するステップを含む、請求項15に記載の方法。前記第1のダイを前記基板に銅ワイヤで電気的に接続するステップが、25μm以下、かつ13μm以上の直径を有する銅ワイヤで、前記第1のダイを前記基板に電気的に接続するステップを含む、請求項15に記載の方法。前記第1のダイおよび前記銅ワイヤにフィルムを装着するステップが、60μm以下、かつ25μm以上の厚さを有するフィルムを、前記第1のダイおよび前記銅ワイヤに装着するステップを含む、請求項15に記載の方法。前記基板、前記第1のダイ、前記接着剤、前記銅ワイヤ、前記フィルム、および前記第2のダイをカプセル材料で包むステップをさらに含む、請求項15に記載の方法。前記第2のダイを前記基板に電気的に接続するステップが、前記第2のダイを前記基板に第2のダイ銅ワイヤで電気的に接続するステップを含み、かつ第2のフィルムを第3のダイに装着するステップと、前記第2のフィルムを前記第2のダイおよび前記第2のダイ銅ワイヤに装着するステップであって、前記第2のフィルムが、前記第2のダイ銅ワイヤを前記第3のダイから電気的に絶縁するステップと、をさらに含む、請求項15に記載の方法。概要本発明の実施形態は、ワイヤおよび銅ワイヤ上のフィルムを備えた薄いマルチチップスタックパッケージ用の方法およびシステムに関する。一実施形態において、スタックダイパッケージには、接着剤で基板に装着された第1のダイが含まれる。ワイヤ上のフィルムが、第1のダイ、および第1のダイ銅ワイヤの少なくとも一部の上に重なる。第2のダイが、ワイヤ上のフィルムの上に重なる。第1のダイ銅ワイヤは、第1のダイを基板に電気的に接続する。第2のダイ銅ワイヤが、第2のダイを基板に電気的に接続する。カプセル材料が、第1のダイ、基板、接着剤、第1のダイ銅ワイヤ、ワイヤ上のフィルム、第2のダイ、および第2のダイワイヤをカプセル化する。いくつかの実施形態において、銅ワイヤは、25μm~13μmの直径を有する。いくつかの実施形態において、銅ワイヤは、超低ループ形成である。いくつかの実施形態において、ワイヤ上のフィルムは、60μm~25μmの厚さを有する。いくつかの実施形態において、第2のフィルムが、第2のダイ、および第2のダイ銅ワイヤの一部の上に重なる。第3のダイが、第2のダイフィルムの上に重なり、第2のダイフィルムは、第2のダイ銅ワイヤを第3のダイから電気的に絶縁する。本発明の様々な実施形態のこれらや他の目的は、様々な図に示された実施形態の以下の詳細な説明を読んだ後で、当業者によって理解されよう。本発明は、添付の図面の図において、限定ではなく例として示され、これらの図において、同様の参照数字は、同様の要素を指す。詳細な説明ここで、本発明による実施形態を詳細に参照するが、これらの実施形態の例が、添付の図面に示されている。これらの実施形態に関連して本発明を説明するが、これらの実施形態は、それらに本発明を限定するようには意図されていないことが理解されよう。それどころか、本発明は、代替、修正、および均等物をカバーするように意図されており、それらは、添付の特許請求の範囲によって定義されるような本発明の趣旨および範囲内に含まれ得る。さらに、本発明の実施形態における以下の詳細な説明において、本発明の完全な理解を提供するために、多数の特定の詳細が述べられている。しかしながら、本発明が、これらの特定の詳細なしに実施可能であることが、当業者によって理解されよう。他の例において、周知の方法、手順、コンポーネント、および回路は、本発明の実施形態の態様を不必要に曖昧にしないように、詳細には説明しなかった。システムの実施形態を示す図面は、半図表であり、正確な縮尺ではなく、特に、寸法のいくつかは、表現を明確にするためであり、図面の図において誇張されて示されている。また、いくつかの特徴を共通に有する複数の実施形態が開示および説明される場合に、それらの図解、説明および理解の明瞭さおよび容易さのために、互いに同様の特徴は、通常、同様の参照数字で示される。本明細書で用いられるような用語水平は、その向きにかかわらず、基板の平面または表面と平行な平面として定義される。用語垂直は、ちょうど定義したような水平に直角な方向を指す。上、上方、下側底部、上端、側部側壁におけるような、より高い、下部、上部、上側、真下などの用語は、水平面に対して定義される。本明細書で用いられるような用語処理は、材料またはフォトレジストの堆積と、説明する構造を形成する際に必要とされるその材料またはフォトレジストのパターニング、露光、現像、エッチング、洗浄、および/または除去と、が含まれる。図1は、本発明の実施形態によるスタックダイパッケージ100の断面図である。スタックダイパッケージ100は、接着剤106で基板104に装着された第1のダイ102を含むデバイスである。ワイヤ上のフィルム110が、第1のダイ102、および第1のダイ銅ワイヤ108の少なくとも一部の上に重なる。第2のダイ112が、ワイヤ上のフィルム110の上に重なる。第1のダイ銅ワイヤ108は、第1のダイ102を基板104に電気的に接続する。さらに、第2のダイワイヤ114が、第2のダイ112を基板104に電気的に接続する。カプセル材料116が、第1のダイ102、基板104、接着剤106、第1のダイ銅ワイヤ108、ワイヤ上のフィルム110、第2のダイ112、および第2のダイワイヤ114をカプセル化する。図2は、製造の初期段階におけるスタックダイパッケージ100の断面図である。第1のダイ102は、基板104の上に重なり、接着剤106で基板104に装着された。接着剤106は、例えばウエハ裏面積層フィルム状の接着性または分配エポキシであってもよい。第1のダイ銅ワイヤ108は、第1のダイ102を基板104に電気的に接続する。この実施形態において、第1のダイ銅ワイヤ108は、超低ループ形成、例えば折り返しループ形成または逆ループ形成である。しかしながら、代替実施形態において、第1のダイ銅ワイヤ108は、他の低プロファイル形成で構成してもよい。さらに、この実施形態において、第1のダイ銅ワイヤ108は、13μm~25μmの直径を有する。しかしながら、代替実施形態において、第1のダイ銅ワイヤ108は、13μm未満の直径を有してもよい。図3は、さらなる処理後のスタックダイパッケージ100の断面図である。第2のダイ112は、第1のダイ102に装着されるところである。第2のダイ112の装着中に、ワイヤ上のフィルム110は、第2のダイ112を第1のダイ102および第1のダイ銅ワイヤ108に接着接続する。さらに、ワイヤ上のフィルム110は、第1のダイ銅ワイヤ108を第2のダイ112から電気的に分離する。この実施形態において、ワイヤ上のフィルム110は、第2のダイ112のウエハ裏面積層フィルム状の接着剤である。しかしながら、代替実施形態において、ワイヤ上のフィルム110は、所定の幅、長さおよび厚さに予め切断され、次に第1のダイ102および第1のダイ銅ワイヤ108上へと処理された。別の実施形態において、ワイヤ上のフィルム110は、液状接着剤として塗布される。図4は、さらなる処理後のスタックダイパッケージ100の断面図である。ワイヤ上のフィルム110は、第1のダイ102の上に重なる。ワイヤ上のフィルム110は、第1のダイ102の上端、および第1のダイ銅ワイヤ108の少なくとも一部に接着しコーティングする。ワイヤ上のフィルム110は、第1のダイ銅ワイヤ108を第2のダイ112から電気的に絶縁することによって、第1のダイ銅ワイヤ108を第2のダイ112から分離する電気絶縁体である。ワイヤ上のフィルム110の厚さは、ワイヤ上のフィルム110の高さが、第1のダイ銅ワイヤ108よりわずかに高いように決定される。例えば、この実施形態において、ワイヤ上のフィルム110は、25μm~60μmの厚さを有する。しかしながら、代替実施形態において、ワイヤ上のフィルム110は、25μm未満の厚さを有してもよい。図5は、さらなる処理後のスタックダイパッケージ100の断面図である。第2のダイワイヤ114は、第2のダイ112を基板104に電気的に接続する。この実施形態において、第2のダイワイヤ114は、銅である。しかしながら、代替実施形態において、第2のダイワイヤ114は、金またはアルミニウムなど、任意の導電性材料であってもよい。図6は、さらなる処理後のスタックダイパッケージ100の断面図である。カプセル材料116は、第1のダイ102、基板104、接着剤106、第1のダイ銅ワイヤ108、ワイヤ上のフィルム110、第2のダイ112、および第2のダイワイヤ114を包む。図7は、本発明の代替実施形態による3層スタックダイパッケージ700の断面図である。この実施形態において、3つのダイが、3層スタックダイパッケージ700において積み重ねられる。しかしながら、代替実施形態において、3つを超えるダイをパッケージに積み重ねてもよい。3層スタックダイパッケージ700は、接着剤706で基板704に装着された第1のダイ702を含むデバイスである。ワイヤ上の第1のフィルム710が、第1のダイ702、および第1のダイ銅ワイヤ708の少なくとも一部の上に重なる。第2のダイ712が、ワイヤ上の第1のフィルム710の上に重なる。第1のダイ銅ワイヤ708は、第1のダイ702を基板704に電気的に接続する。さらに、第2のダイ銅ワイヤ714が、第2のダイ712を基板704に電気的に接続する。3層スタックダイパッケージ700にはまた、第2のダイ712および第2のダイ銅ワイヤ714の少なくとも一部の上に重なる、ワイヤ上の第2のフィルム716が含まれる。第3のダイ718が、ワイヤ上の第2のフィルム716の上に重なる。さらに、第3のダイワイヤ720が、第3のダイ718を基板704に電気的に接続する。カプセル材料722が、第1のダイ702、基板704、接着剤706、第1のダイ銅ワイヤ708、ワイヤ上の第1のフィルム710、第2のダイ712、第2のダイ銅ワイヤ714、ワイヤ上の第2のフィルム716、第3のダイ718、および第3のダイワイヤ720をカプセル化する。この実施形態において、第1のダイ銅ワイヤ708および第2のダイ銅ワイヤ714は、超低ループ形成、例えば折り返しループ形成または逆ループ形成である。しかしながら、代替実施形態において、第1のダイ銅ワイヤ708および第2のダイ銅ワイヤ714は、他の低プロファイル形成で構成してもよい。さらに、この実施形態において、第1のダイ銅ワイヤ708および第2のダイ銅ワイヤ714は、13μm~25μmの直径を有する。しかしながら、代替実施形態において、第1のダイ銅ワイヤ708および第2のダイ銅ワイヤ714は、13μm未満の直径を有してもよい。この実施形態において、第3のダイワイヤ720は、銅である。しかしながら、代替実施形態において、第3のダイワイヤ720は、金またはアルミニウムなど、任意の導電性材料であってもよい。ワイヤ上の第1のフィルム710は、第1のダイ702の上端、および第1のダイ銅ワイヤ708の少なくとも一部に接着しコーティングする。さらに、ワイヤ上の第2のフィルム716は、第2のダイ712の上端、および第2のダイ銅ワイヤ714の少なくとも一部に接着しコーティングする。さらに、ワイヤ上の第1のフィルム710は、第2のダイ712を第1のダイ702に接着接続し、ワイヤ上の第2のダイ716は、第3のダイ718を第2のダイ712に接着接続する。ワイヤ上の第1のフィルム710およびワイヤ上の第2のフィルム716は、第1のダイ銅ワイヤ708を第2のダイ712から電気的に絶縁し、かつ第2のダイ銅ワイヤ714を第3のダイ718から電気的に絶縁することによって、第1のダイ銅ワイヤ708を第2のダイ712から、かつ第2のダイ銅ワイヤ714を第3のダイ718からそれぞれ分離する電気絶縁体である。したがって、ワイヤ上の第1のフィルム710は、第1のダイ銅ワイヤ708を第2のダイ712から電気的に分離する。さらに、ワイヤ上の第2のフィルム716は、第2のダイ銅ワイヤ714を第3のダイ718から電気的に分離する。ワイヤ上の第1のフィルム710の厚さは、ワイヤ上の第1のフィルム710の高さが、第1のダイ銅ワイヤ708よりわずかに高いように決定される。さらに、ワイヤ上の第2のフィルム716の厚さは、ワイヤ上の第2のフィルム716の高さが、第2のダイ銅ワイヤ714よりわずかに高いように決定される。例えば、この実施形態において、ワイヤ上の第1のフィルム710およびワイヤ上の第2のフィルム716は、それぞれ25μm~60μmの厚さを有する。しかしながら、代替実施形態において、ワイヤ上の第1のフィルム710およびワイヤ上の第2のフィルム716は、それぞれ25μm未満の厚さを有してもよい。図8は、本発明の実施形態によるスタックダイパッケージを形成する例の流れ図800を示す。流れ図には特定ステップが開示されているが、かかるステップは、例示である。すなわち、本発明の実施形態は、様々な他のステップまたは流れ図に列挙されたステップの変形を実行することに適している。ステップ802において、第1のダイが、接着剤で基板に装着される。ステップ804において、第1のダイは、第1のダイ銅ワイヤで基板に電気的に接続される。第1のダイ銅ワイヤは、25μm以下、かつ13μm以上の直径を有する。ステップ806において、ワイヤ上の第1のフィルムが、第2のダイに装着される。ワイヤ上の第1のフィルムは、60μm以下、かつ25μm以上の厚さを有する。ステップ808において、第2のダイが、ワイヤ上の第1のフィルムで、第1のダイおよび第1のダイ銅ワイヤに装着される。ワイヤ上の第1のフィルムは、銅ワイヤを第2のダイから電気的に絶縁する。ステップ810において、第2のダイは、第2のダイ銅ワイヤで基板に電気的に接続される。ステップ812において、ワイヤ上の第2のフィルムが、第3のダイに装着される。ステップ814において、第3のダイは、ワイヤ上の第2のフィルムで、第2のダイおよび第2のダイ銅ワイヤに装着される。ワイヤ上の第2のフィルムは、第2のダイ銅ワイヤを第3のダイから電気的に絶縁する。ステップ816において、基板、第1のダイ、接着剤、第1のダイ銅ワイヤ、ワイヤ上の第1のフィルム、第2のダイ、第2のダイ銅ワイヤ、ワイヤ上の第2のフィルム、第3のダイ、および第3のダイワイヤが、カプセル材料で包まれる。前述の記載は、説明のために、特定の実施形態を参照して記載された。しかしながら、上記の例示的な説明は、包括的であるようにも、開示された形態に本発明を正確に限定するようにも意図されていない。上記の教示を考慮すると、多くの修正および変形が可能になる。実施形態は、本発明の原理および本発明の実際的な適用を最も良く説明し、それによって、当業者が、熟考された特定の使用に適し得る様々な修正と共に、本発明および様々な実施形態を最も良く利用できるように、選択され説明された。