"レーザーで金属表面に粗面を、粗面が並ぶように形成させて、樹脂部品と接合させる金属部品を製造する方法であって、隣り合う粗面の間隔が250μm以下であり、前記粗面を形成する凹凸の深さが50μm以下であることを特徴とする金属部品の製造方法。前記樹脂部品が、融点20°Cの温度で測定した、せん断速度1000/秒での溶融粘度が500Pas以下の熱可塑性樹脂組成物から構成され、前記凹凸の深さが、10μm以上50μm以下である請求項1に記載の金属部品の製造方法。前記樹脂部品がポリフェニレンサルファイド樹脂組成物から構成され、前記凹凸の深さが、10μm以上50μm以下である請求項1又は2に記載の金属部品の製造方法。前記樹脂部品が液晶性樹脂組成物から構成され、前記凹凸の深さが、20μm以上50μm以下である請求項1又は2に記載の金属部品の製造方法。前記粗面を形成する凹凸の深さと、前記樹脂部品と前記金属部品との密着性と、の相関関係を、前記深さを横軸とし前記密着性を縦軸とするグラフで表したときに、前記密着性の極大値の近傍になる条件で製造する請求項1から4のいずれかに記載の金属部品の製造方法。請求項1から5のいずれかに記載の方法で製造された金属部品と、前記粗面を含む、前記金属部品の表面の少なくとも一部に形成される樹脂部品と、を備える複合成形体。上記特許文献1に記載の方法は、レーザーで金属部品の表面に粗面を形成するため、上記表面における所望の範囲に粗面を形成可能であり、作業も簡便で、有効な方法の一つである。しかし、前述のデジタルカメラや携帯電話等の電子機器のインターフェース接続部、電源端子部等の外界と接触する部品、近年の携帯を初めとする電子機器では防水機能が標準となりつつあるが、これら外界接触部品において金属と樹脂の界面からの水の浸入が問題となっている。また、電子機器部品は、製造過程で半田付け工程リフロー工程を経る必要があるが、その過程で用いられる金属酸化膜除去剤が金属と樹脂の界面を伝わり、基板に染み出すことが問題となっている。これらの問題を解決するためには、レーザーで金属部品表面に粗面を形成することによる金属部品と樹脂部品とを一体化する方法において、両者間の更なる密着性が必要となっており、金属と樹脂の界面の密着性、特に気密性の向上が急務の課題となっている。本発明の目的は、レーザーで金属部品の表面に粗面を形成して、金属部品と樹脂部品との密着性を向上させる技術において、さらに、金属部品と樹脂部品との密着性を向上させる技術を提供することにある。本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、レーザーで金属表面に粗面を並ぶように形成させて、樹脂部品と接合させる金属部品を製造する方法において、隣り合う粗面の間隔と粗面を形成する凹凸の深さとを調整することと、樹脂部品と金属部品との密着性と間に相関関係があることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。1レーザーで金属表面に粗面を、粗面が並ぶように形成させて、樹脂部品と接合させる金属部品を製造する方法であって、隣り合う粗面の間隔が250μm以下であり、前記粗面を形成する凹凸の深さが50μm以下であることを特徴とする金属部品の製造方法。2前記樹脂部品が、融点30°Cの温度で測定した、せん断速度1000/秒での溶融粘度が500Pas以下の熱可塑性樹脂組成物から構成され、前記凹凸の深さが、10μm以上50μm以下である請求項1に記載の金属部品の製造方法。3前記樹脂部品がポリフェニレンサルファイド樹脂組成物から構成され、前記凹凸の深さが、10μm以上50μm以下である1又は2に記載の金属部品の製造方法。4前記樹脂部品が液晶性樹脂組成物から構成され、前記凹凸の深さが、20μm以上50μm以下である1又は2に記載の金属部品の製造方法。5前記粗面を形成する凹凸の深さと、前記樹脂部品と前記金属部品との密着性と、の相関関係を、前記深さを横軸とし前記密着性を縦軸とするグラフで表したときに、前記密着性の極大値の近傍になる条件で製造する1から4のいずれかに記載の金属部品の製造方法。61から5のいずれかに記載の方法で製造された金属部品と、前記粗面を含む、前記金属部品の表面の少なくとも一部に形成される樹脂部品と、を備える複合成形体。本発明の製造方法により得られた金属部品であれば、樹脂部品と一体化したときに、樹脂部品との密着性が非常に高まる。以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。<金属部品の製造方法>本発明の製造方法は、金属表面に粗面を、粗面が並ぶようにレーザーで形成する。そして、金属表面に粗面を形成する条件を、隣り合う粗面の間隔が250μm以下になり、粗面を形成する凹凸の深さが50μm以下になる条件に調整する。先ず、粗面を形成する前の金属部品について説明する。金属部品を構成する金属材料としては、アルミニウム、マグネシウム、ステンレス鋼等を例示することができる。また、金属部品は、金属合金から構成されてもよい。また、金属材料の表面には、陽極酸化処理等の表面処理や塗装がされていてもよい。本発明では、用途等に応じて所望の形状に成形した金属部品を使用する。例えば、所望の形状の型に溶融した金属等を流し込むことで、所望の形状の金属部品を得ることができる。また、金属部品を所望の形状に成形するために、工作機械等による切削加工等を用いてもよい。上記のようにして得られた金属部品の表面に、レーザーを用いて、粗面を形成する。粗面を形成する位置や、粗面の範囲の大きさは、樹脂部品が形成される位置等を考慮して決定される。本発明ではレーザーを用いて金属表面に粗面を形成する。具体的には、レーザーを照射して、金属表面を溝堀加工及び溶融させ再凝固させる条件にて粗面加工する。本実施形態ではパルス波のレーザー光を照射する場合を例に説明するため、図1aに記載するようにレーザーの光は金属表面に照射される。レーザーが照射された部分に粗面が形成される。なお、図1中の白抜き矢印は、レーザーの走査方向を表す。また、図1aには、粗面が並ぶように形成するためのレーザーの照射方法を示す。図1aに記載の照射方法の場合、二つの粗面が略平行に並ぶ。粗面が並ぶ方向におけるパルスの中心間距離が、隣り合う粗面の間隔である本明細書においては、隣り合う粗面の間隔をハッチング幅という場合がある。図1aに示す場合においては、ハッチング幅が一定であり、本発明では、ハッチング幅が250μm以下になるように調整される。より好ましいハッチング幅の範囲は100μm以上250μm以下である。なお、図1bに示すように、略平行にレーザーを照射しなくてもよい。図1bに示すような場合には、ハッチング幅が一定にならないが、ハッチング幅の少なくとも一部が250μm以下であればよい。一部であってもハッチング幅が上記範囲にあれば、後述する凹凸の深さを調整することとの組み合わせで、ハッチング幅が250μm以下の部分における、金属部品と樹脂部品との密着性が向上し、全体としての金属部品と樹脂部品との密着性が向上するからである。ただし、上記密着性を非常に優れたものとするためには、上記ハッチング幅の最大値が250μm以下になるように調整することが好ましい。また、図1cに示すように、レーザー光が直線状に照射されなくてもよい。この場合にも、図1bの場合と同様に、ハッチング幅が一定にならず、ハッチング幅の少なくとも一部が250μm以下になればよい点、ハッチング幅の最大値が250μm以下であれば好ましい点は、図1bの場合と同様である。また、粗面の数も特に限定されない。粗面の数が3以上の場合、いずれかの隣り合う粗面のハッチング幅の少なくとも一部が、250μm以下であればよい。また、上記のように粗面が並ぶように形成されていれば、図1dに示すように、複数の粗面同士が交差してもよい。以上の通り、金属表面にレーザー光を照射するが、本発明においてより好ましい照射方法は、図1eに示すように、所定の方向に並ぶように形成される粗面と、上記所定の方向とは異なる方向に並ぶ粗面とが交差するように、レーザー光を照射する方法である。最も好ましい照射方法は、上記交差の角度が略90°になる照射方法である。また、レーザー光のスポット径図1に示すような、レーザー光の照射範囲が円の場合の、照射範囲を表す円の直径は、200μm以下が好ましく、60~130μmがより好ましい。上記の粗面を形成する際には、粗面を形成する凹凸の深さが50μm以下になるように調整する。50μm以下に調整する方法としては、一度レーザー光を照射した位置に、二重、三重と重ねてレーザー光を照射したり走査回数の調整、レーザー光のスポット径を調整したり、レーザー光の出力を調整したり、レーザー光の周波数を調整したり、レーザー光の走査速度を調整したりすることで調整可能である。具体的な条件については、金属部品を構成する金属材料の種類等によって異なるため、金属材料の種類等に応じて適宜好ましい条件を採用する。凹凸の深さとは、レーザー顕微鏡を用いて測定された値を採用する。また、上記の通り、レーザー光が交差するように、照射される場合があり、この場合には交差する部分は、交差しない部分と比較して、より深い凹凸が形成される。このように交差する部分がある場合には、交差する部分について、上記の方法で凹凸の深さを測定する。以上の通り、本発明では、ハッチング幅と、粗面の凹凸の深さとを特定の範囲に調整する。図2には、金属表面に形成される凹凸の深さと、金属部品と樹脂部品との密着性との相関関係の傾向を示す。図2に示すように、ハッチング幅が上記の範囲内にあれば、凹凸の深さを横軸とし、金属部品と樹脂部品との密着性を縦軸として、凹凸の深さと密着性との相関関係を表したときに、密着性は極大値を有する。なお、図2に示す通り、縦軸の負の方向側を密着性が良好とし、正の方向側を密着性が不良としているため、下に凸の曲線部分の極値が密着性の極大値になる。密着性が高くなる条件、即ち、金属表面の凹凸を、上記密着性が極大値近傍になるような凹凸の深さに調整して、金属部品を製造することが好ましい。具体的には、求められる密着性を達成できる凹凸深さの範囲許容範囲を決定し、その凹凸の深さ範囲になるように金属表面に粗面を形成する。ここで、求められる密着性は、用途等によって異なるため、用途等を考慮して決定する必要がある。また、予め上記相関関係を導出し、好ましい凹凸の大きさの範囲を導出してもよい。また、好ましい凹凸の範囲が既知の場合には、その範囲に凹凸の深さを調整すればよい。<複合成形体の製造方法>本発明の複合成形体は、以上の方法で製造された金属部品を用いて製造される。本発明の複合成形体は、上記金属部品と、金属部品の表面の少なくとも一部に形成される樹脂部品と、を備える。先ず、樹脂部品について簡単に説明する。樹脂部品を構成する材料としては、特に限定されず、従来公知の熱可塑性樹脂を含む熱可塑性組成物を使用することができる。なお、熱可塑性樹脂組成物には、熱可塑性樹脂以外に微量の不純物しか含まない等、実質的に熱可塑性樹脂から構成される場合も含む。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレンPE、ポリプロピレンPP、ポリスチレンPS、アクリロニトリル/スチレン樹脂AS、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン樹脂ABS、メタクリル樹脂PMMA、塩化ビニルPVC、熱可塑性樹脂汎用エンジニアリング樹脂としては、例えば、ポリアミドPA、ポリアセタールPOM、超高分子量ポリエチレンUHPE、ポリブチレンテレフタレートPBT、GF強化ポリエチレンテレフタレートGF-PET、ポリメチルペンテンTPX、ポリカーボネートPC、変性ポリフェニレンエーテルPPE、熱可塑性樹脂スーパーエンジニアリング樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイドPPS、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、液晶性樹脂LCP、ポリテトラフロロエチレンPTFE、ポリエーテルイミドPEI、ポリアリレートPAR、ポリサルフォンPSF、ポリエーテルサルフォンPES、ポリアミドイミドPAI、熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート、エラストマーとしては、熱可塑性エラストマーやゴム、例えば、スチレンブタジエン系、ポリオレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、1,2-ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル系、アイオノマーを挙げることができる。さらには、熱可塑性樹脂にガラスファイバーを添加したものや、ポリマーアロイ等も挙げることができる。また、本発明の効果を大きく害さない範囲において、所望の物性付与のために、前述したガラスファイバーに代表される従来公知の各種無機有機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、光安定剤、着色剤、カーボンブラック、離型剤、可塑剤等の添加剤を含有したものであってもよい。熱可塑性樹脂の中でも、より良い密着性を得るために、熱可塑性樹脂に従来公知の充填剤、添加剤を添加した、融点30°Cの温度で測定した、せん断速度1000/秒での溶融粘度が500Pas以下の熱可塑性樹脂組成物を用いることが好ましい。この点で、ポリフェニレンサルファイドPPS、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、液晶性樹脂LCP等は、好ましい熱可塑性樹脂であり、特に、ポリフェニレンサルファイドPPS、液晶性樹脂LCPが好ましく用いられる。樹脂部品に含まれる熱可塑性樹脂の種類によって、粗面の凹凸の好ましい深さが若干異なる。例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂を使用する場合には、凹凸の深さが、10μm以上50μm以下であることが好ましい。また、液晶性樹脂を使用する場合には、凹凸の深さが、20μm以上50μm以下であることが好ましい。複合成形体の製造方法の具体的な工程は特に限定されず、溶融した熱可塑性樹脂組成物を粗面の凹凸に入り込ませることで、樹脂部品と金属部品とを一体化させるものであればよい。例えば、粗面が形成された金属部品を、射出成形用金型内に配置し、溶融状態の熱可塑性樹脂組成物を射出成形用金型内に射出して、樹脂部品と金属部品との複合成形体を製造する方法が挙げられる。射出成形の条件は特に限定されず、熱可塑性樹脂組成物の物性等に応じて、適宜、好ましい条件を設定することができる。また、トランスファ成形、圧縮成形等を用いる方法も樹脂部品と金属部品とが一体化した複合成形体を形成する有効な方法である。他の例としては、予め射出成形法等の一般的な成形方法で樹脂部品を製造し、粗面が形成された金属部品と上記樹脂部品とを、所望の接合位置で当接させ、当接面に熱を与えることで、樹脂部品の当接面付近を溶融させて、樹脂部品と金属部品との複合成形体を製造する方法が挙げられる。<複合成形体>本発明の複合成形体は、上記の通り、金属部品と樹脂部品とを備える。金属部品の表面に形成される凹凸が、樹脂部品との密着性を高めるように調整されているため、本発明の複合成形体は、樹脂部品と金属部品との密着性が強い。上記の通り、樹脂部品と金属部品との密着性に優れるため、本願発明の複合成形体は、内部を気密状態に保つ必要がある用途に好適に使用することができる。例えば、本発明の複合成形体は、湿度や水分により悪影響を受けやすい電気電子部品等を内部に備える複合成形体として好適である。特に、高レベルで防水が求められる分野、例えば、川、プール、スキー場、お風呂等での使用が想定される、水分や湿気の侵入が故障に繋がる電気又は電子機器用の部品として用いることが好適である。例えば、内部に樹脂製のボスや保持部材等を備えた、電気電子機器用筐体として有用である。ここで、電気電子機器用筐体としては、携帯電話の他に、カメラ、ビデオ一体型カメラ、デジタルカメラ等の携帯用映像電子機器の筐体、ノート型パソコン、ポケットコンピュータ、電卓、電子手帳、PDC、PHS、携帯電話等の携帯用情報あるいは通信端末の筐体、MD、カセットヘッドホンステレオ、ラジオ等の携帯用音響電子機器の筐体、液晶TVモニター、電話、ファクシミリ、ハンドスキャナー等の家庭用電化機器の筐体等を挙げることができる。以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。<材料>金属部品:リン青銅に膜厚2μmの金メッキをした金属部品熱可塑性樹脂組成物1:ポリフェニレンサルファイド樹脂PPSポリプラスチックス社製、フォートロン1140V1樹脂の融点;280°C、融点30°C、せん断速度1000/秒の溶融粘度;452Pas熱可塑性樹脂組成物2:液晶性樹脂LCPポリプラスチックス社製、ベクトラS475樹脂の融点;352°C、融点30°C、せん断速度1000/秒の溶融粘度;28Pas実施例で使用した金属部品は、図3に示す形状を有する。図3aには平面図を示し、図3bには側面図を示した。なお、図3a中の斜線は粗面が形成される部分を表す。<評価例1>評価例1として、以下に示す通り、金属部品の製造、複合成形体の製造、及び、金属部品と樹脂部品との密着性の評価を行った。[粗面の形成]粗面の形成には、Cobra,Electrox社製{レーザタイプ:継続波/Qswich付Nd:YAG、発振波長:1.064μm、最大定格出力:20W平均}を用いた。なお、レーザー光のスポット径は、130μmに調整した。金属部品の表面の樹脂部品と接合される部分に、所定方向に略平行に並ぶ複数の粗面と、上記所定方向に対して90°回転した方向に略平行に並ぶ複数の粗面とを交差させて、網目状になるように粗面を形成した。また、交差した部分の凹凸の深さを、レーザー顕微鏡株式会社キーエンス社製、VK-9510を用いて測定した。粗面形成の条件の一つであるハッチング幅と凹凸の深さとの関係を表1に示した。なお、粗面が形成される部分とは、図3aに示す斜線の部分である。[複合成形体の製造]上記のようにして粗面を形成した金属部品を射出成形用の金型内に配置し、竪型射出成形機:ソディックTR-40VRを用いて、熱可塑性樹脂組成物を以下の条件で金型内に射出して、複合成形体を製造した。複合成形体の形状は図4に示した。図4aは平面図であり、図4bはMM断面図であり、図4cは底面図である。図4に示す通り、複合成形体の上面には6個の凹部が存在する。[気密性の評価]密着性評価として、以下の気密性評価を行った。評価には、株式会社コスモ計器製DPゲージMODELDP-330BA微差圧計を使用した精度±0.03kPa,差圧レンジ100kPa。具体的な評価方法は以下の通りである。先ず、上下二つのパーツに分かれた固定治具の内部の空間に、図5に示すように複合成形体を配置した。次いで、このサンプルを評価装置に接続した。評価装置全体の概略図を図6に示す。差圧計、サンプル、ブランクを図6に示す配置でチューブを用いて接続した。また、固定治具においては上側のパーツにチューブが接続されている。このチューブから空気が固定治具内に送り込まれ、6個の凹部に圧力がかかるようになっている。そして凹部の底の樹脂部品と金属部品との境界から、樹脂部品と金属部品との接合部が剥がれると、固定治具の下側に空気が漏れるようになっている。また、ブランクとは、樹脂部品と金属部品との接合が維持されている状態で、上記凹部にかかる圧力を確認するためのものである。樹脂部品と金属部品との接合部に隙間が生じるとブランクにかかる圧力とサンプルに係る圧力との間に差が生じるため、本評価で樹脂部品と金属部品との密着状態を評価することができる。コック1を閉じ、コック2、3を開いて、空気を装置内に流し込み、系全体の圧力が450kPaになるまで加圧した。その後、コック2、3を閉じ、これらを閉じた時点を0分として、30秒後、1分後、2分後、3分後、4分後、5分後の、固定治具内の圧力変化量を差圧計で測定した。なお、評価の環境は23°C、50RHである。3分後の圧力変化量と5分後の圧力変化量との差から、空気が金属部品と樹脂部品との間から漏出する速度である漏出速度を導出した。この漏出速度を、金属部品と樹脂部品との密着性の指標として用いた。また、評価には同じ条件で製造した異なるサンプル3個の漏出速度の平均を用いた。凹凸の深さと漏出速度との関係を表3にまとめた。また、凹凸の深さを横軸、漏出速度を縦軸として、上記深さと上記漏出速度との相関関係を図7に示した。なお、3個のサンプルはほぼ同様の挙動を示す表中の数値は平均値である。<評価例2>使用する熱可塑性樹脂組成物を、熱可塑性樹脂組成物1PPSから熱可塑性樹脂組成物2LCPに変更して、同様の評価を行った。金属部品については、評価例1で説明したものと同様のものを使用するためその説明を省略する。[複合成形体の製造]評価例1と同様の方法で、複合成形体を製造した。なお、複合成形体を製造する際の製造条件は以下の表4通りである。[気密性の評価]評価例1と同様の方法で、気密性の評価を行った。凹凸の深さと漏出速度との関係を表5にまとめた。また、凹凸の深さを横軸、漏出速度を縦軸として、上記深さと上記漏出速度との相関関係を図4に示した。なお、3個のサンプルはほぼ同様の挙動を示す表中の数値は平均値である。評価例1及び評価例2の結果から、漏出速度と凹凸深さとの相関関係を確認できる。つまり、密着性と凹凸の深さとの間には相関関係があるといえる。そして、凹凸の深さが50μm以下の範囲で最適な条件を決定することが好ましいといえる。<評価例3>金属に粗面を形成する際の条件を、以下の凹凸の深さになるような条件に変更した以外は、評価例1に記載の方法と同様の方法で金属部品を製造した。また、粗面の凹凸の深さも同様の方法で測定し表6に示した。[複合成形体の製造]PPSを使用し、表2に示す条件で、条件7~条件12の金属部品を使用して複合成形体を製造した。また、LCPを使用し、表4に示す条件で条件10~条件12の金属部品を使用して複合成形体を製造した。[気密性の評価]評価例1と同様の方法で気密性の評価を行った。先ず、PPSを用いたサンプルについて、条件7~条件9の金属部品を用いた場合の評価は、同じサンプルを二つ用意しそれぞれについて気密性の評価を行った。結果を表7に示した。二つのサンプルにおける、漏出速度と凹凸深さとの相関関係は、同様である。また、ハッチング幅が120μmの場合の上記相関関係とも同様の傾向を示す。次いで、PPSを用いたサンプルについて、条件10~条件12の金属部品を用いた場合の評価は、同じサンプルを三つ用意しそれぞれについて気密性の評価を行った。結果を表8に示した。次いで、LCPを用いたサンプルについて、条件10~条件12の金属部品を用いた場合の評価は、同じサンプルを二つ用意しそれぞれについて気密性の評価を行った。結果を表9に示した。ハッチング幅が大きくなると、漏出速度と凹凸深さとの間に相関関係が見られないことが確認された。つまり、気密性と凹凸の深さとの間に相関関係が見られない。"