"ワンチップマイコン及びその他の電子部品を制御基板に実装し、当該制御基板を基板ボックス内に収納した制御装置を備える遊技機において、前記ワンチップマイコンは、当該ワンチップマイコンの長手方向に対する垂直な断面が幅方向よりも高さ方向が長くなる縦長な形状となるように、前記制御基板の実装面に配置され、前記基板ボックスは、遊技機に取り付けられる取付ベースと、前記取付ベースに取り付けられ、当該取付ベースとの間に前記制御基板を収納する収納空間を画成する蓋部材と、前記取付ベースと前記蓋部材とを閉じた状態で封止する封止機構と、を備え、前記制御基板は、前記ワンチップマイコンが前記蓋部材に対向するように前記収納空間内に収納され、前記蓋部材に対して前記制御基板を組み付けた後、前記蓋部材を前記取付ベースに対してスライドさせることによって互いに離れる方向への移動が規制されるようにし、前記蓋部材は、前記ワンチップマイコンの周囲を囲繞する囲繞部材が配設され、前記囲繞部材は、前記蓋部材の内面から立設する周壁によって形成され、該周壁における前記制御基板の実装面に平行な断面は長方形状をなしており、前記周壁は、前記蓋部材の内面から前記制御基板の実装面までの高さが、前記周壁の長方形状断面の短辺よりも長く、長辺よりも短くなるように構成していることを特徴とする遊技機。前記囲繞部材は、前記制御基板に形成された貫通孔を挿通する挿通部を有し、前記挿通部は、先端に前記貫通孔の縁部に係止される係止部が設けられるとともに、前記挿通部の前記係止部側が自由端となるように両側にスリットを形成し、前記係止部は、前記挿通部に対して垂直方向に突設して形成されると共に、前記挿通部が撓まなければ、前記制御基板の前記貫通孔を挿通不能に構成され、前記取付ベースには、前記制御基板の前記貫通孔を挿通し、前記囲繞部材の前記スリットを閉塞する閉塞部材が配設されることを特徴とする請求項1に記載の遊技機。前記囲繞部材には、前記閉塞部材が外部から押圧された場合に当該閉塞部材を支持する支持部が形成されることを特徴とする請求項2に記載の遊技機。前記当接部と前記閉塞部材とは一体に形成されることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の遊技機。しかしながら、特許文献1に記載の遊技機では、封止部を破壊し基板ボックスを構成する第1ケース部材と第2ケース部材とを開放することによって、制御基板のワンチップマイコンの実装面が簡単に露出する。このため、ワンチップマイコンが不正に交換されてしまう可能性がある。本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、不正のし難い基板ボックスを備えた遊技機を提供することを目的とする。発明は、ワンチップマイコン及びその他の電子部品を制御基板に実装し、当該制御基板を基板ボックス内に収納した制御装置を備える遊技機において、前記ワンチップマイコンは、当該ワンチップマイコンの長手方向に対する垂直な断面が幅方向よりも高さ方向が長くなる縦長な形状となるように、前記制御基板の実装面に配置され、前記基板ボックスは、遊技機に取り付けられる取付ベースと、前記取付ベースに取り付けられ、当該取付ベースとの間に前記制御基板を収納する収納空間を画成する蓋部材と、前記取付ベースと前記蓋部材とを閉じた状態で封止する封止機構と、を備え、前記制御基板は、前記ワンチップマイコンが前記蓋部材に対向するように前記収納空間内に収納され、前記蓋部材に対して前記制御基板を組み付けた後、前記蓋部材を前記取付ベースに対してスライドさせることによって互いに離れる方向への移動が規制されるようにし、前記蓋部材には、前記ワンチップマイコンの周囲を囲繞する囲繞部材が配設され、前記囲繞部材は、前記蓋部材の内面から立設する周壁によって形成され、該周壁における前記制御基板の実装面に平行な断面は長方形状をなしており、前記周壁は、前記蓋部材の内面から前記制御基板の実装面までの高さが、前記周壁の長方形状断面の短辺よりも長く、長辺よりも短くなるように構成していることを特徴とする。発明によれば、封止機構が破壊され基板ボックスが開放されるような場合でも、蓋部材に配設された囲繞部材が、記憶手段を備えたワンチップマイコンの露出を防止する。このように、基板ボックスは不正のし難いものとなる。以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。まず、図1を参照して、本発明の実施の形態の遊技機パチンコ機1の全体構成について説明する。図1は遊技機1の斜視図である。遊技機1の前面枠2は、遊技機1を設置するための島設備に固定される機枠3にヒンジ4を介して一側部を軸に開閉回動自在に取り付けられる。前面枠2は、略正方形状の開口部を有し、その開口部には遊技盤図示省略が取り付けられる。また、前面枠2には、ガラス枠6がヒンジを介して開閉回動自在に取り付けられ、ガラス枠6の開口部には透明なカバーガラス7が取り付けられる。遊技盤の表面には、ガイドレールによって区画された略円形状の遊技領域が形成され、遊技者は、カバーガラス7を通じて遊技領域を視認することができる。前面枠2における遊技盤の下方には、遊技領域内に遊技球パチンコ球を1つずつ順次発射する発射装置の発射操作部15、球貯留部16aを有し遊技球を発射装置に案内する上皿16、上皿16の球貯留部16aをオーバーフローした遊技球を貯留可能な下皿17、音出力装置18スピーカ、及び灰皿19等が配設される。なお、音出力装置18は、ガラス枠6の上部両端部にも配設される。遊技機1は、遊技者の発射操作部15の操作に基づいて遊技球を発射装置から発射させ、遊技領域内を流下させることにより遊技を行うものである。遊技領域には、一般入賞口、始動口、始動口へ遊技球が入賞した場合に数字等で構成される識別情報が変動表示する変動表示ゲームが行われる変動表示装置、及び変動表示ゲームで大当たりになった場合に遊技球を受け入れ可能な開状態となる大入賞口等が配設される。発射装置によって打ち出された遊技球は、遊技領域に発射され、遊技領域内の各所に配置された方向変換部材によって落下方向を変えながら遊技領域を流下し、遊技領域に配設された各入賞口に入賞するか、遊技領域の最下部に設けられたアウト口から遊技領域外へ排出される。入賞口に遊技球が入賞すると、入賞した入賞口の種類に応じた数の賞球が球排出ユニット22図2参照から賞球排出口11を介して上皿16に排出される。次に、図2を参照して、遊技機1の裏面側について説明する。図2は遊技機1の背面図である。遊技機1の裏面側、具体的には、前面枠2の裏面側には、中央に略正方形状の開口部を有する枠状の裏機構盤8が取り付けられる。裏機構盤8の上部には、島設備に設けられた補給装置図示省略から補給された遊技球を貯留すると共に、貯留した遊技球を整列させて流下させる球貯留ユニット21が配設される。裏機構盤8の側部図2中右側には、球貯留ユニット21から流下してきた遊技球を、遊技機前面に配設された上皿16及び下皿17に払い出す球排出ユニット22が配設される。裏機構盤8の中央部には、遊技を統括的に制御する遊技制御装置23と、遊技制御装置23から送信される演出制御指令に基づいて変動表示ゲームの演出を制御する演出制御装置24とが配設される。裏機構盤8の下部には、遊技制御装置23から送信されるデータに基づいて球排出ユニット22の動作を制御する排出制御装置25と、電源装置26とが配設される。ここで、遊技機1の動作に関わる電気的制御を実行する遊技制御装置23及び排出制御装置25は、制御プログラム遊技制御プログラム、排出制御プログラムを格納したワンチップマイコン27図4参照を実装した制御基板34図4参照を基板ボックス30内に収納したものであるため、不正行為が行われる可能性がある。したがって、遊技制御装置23及び排出制御装置25の基板ボックス30には、開放を防止するための封止機構31が設けられている。以下に、図3~図8を参照して、封止機構31を備える基板ボックス30について詳しく説明する。図3は基板ボックス30の斜視図であり、図4は基板ボックス30の分解斜視図であり、図5は制御基板34の背面側から見た基板ボックス30の分解斜視図であり、図6は制御基板34を蓋部材33に組み付けた状態の斜視図であり、図7は基板ボックス30の断面図であり、図8は囲繞部材51の断面図である。なお、以下では、遊技制御装置23における制御基板34を収納した基板ボックス30について説明するが、排出制御装置25の基板ボックス30の構成についても同様である。図3及び図4に示すように、基板ボックス30は、裏機構盤8を介して遊技機1に取り付けられる取付ベース32と、取付ベース32に取り付けられ取付ベース32との間に制御基板34を収納する収納空間を画成する蓋部材33とを備える。取付ベース32及び蓋部材33は、平板状の底部32a,33aと、底部32a,33aの周囲から立設する周壁32b,33bとを有する箱状の部材である。取付ベース32及び蓋部材33は、透明な合成樹脂により構成され、蓋部材33が取付ベース32に取り付けられた状態、つまり基板ボックス30が閉じられた状態でも内部に収納された制御基板34が透視可能にしてある。制御基板34には、ワンチップマイコン27及びその他の電子部品37が実装されると共に、各種装置と電気的に接続するためのコネクタ38が設けられる。蓋部材33には、コネクタ38を外部に露出するための開口部33cが設けられる。制御基板34は、ワンチップマイコン27及びその他の電子部品37が実装される実装面34aが蓋部材33に対向する向きで、基板ボックス30の収納空間内に収納される。ワンチップマイコン27は、遊技制御を行うための遊技制御プログラムを格納した記憶手段としてのROM読み出し専用メモリ、遊技制御プログラムに基づく制御を行うCPU中央演算処理装置、CPUの制御実行時に必要な情報を適宜記憶するRAM読み書き可能メモリなどを一体化して構成したものである。取付ベース32、蓋部材33、及び制御基板34の組み付けは、まず、図6に示すように、蓋部材33に対して制御基板34を組み付け、その後、一体となった蓋部材33及び制御基板34を、図3に示すように、取付ベース32に対して取り付けることによって行われる。取付ベース32への蓋部材33の取り付けは、蓋部材33に設けられた締結部を取付ベース32に設けられた被締結部に締結することによって行われる。蓋部材33に設けられた締結部は、周壁33bのうち対向する上部壁と下部壁に配設された複数の突起35である。また、取付ベース32に設けられた被締結部は、周壁32bにおける突起35に対応する位置に配設され、突起35を収容可能な複数の収容部36である。取付ベース32への蓋部材33の取り付けは、まず、互いの周壁32b,33bが向かい合った状態で、蓋部材33を取付ベース32に向かって移動させ、蓋部材33の突起35を取付ベース32の収容部36内に開口部36aから挿入する。次に、突起35を収容部36内に挿入した状態で、蓋部材33を取付ベース32に対してスライドさせることによって、突起35を収容部36に収容する。これにより、取付ベース32と蓋部材33は、互いに離れる方向への移動が規制される。このようにして、取付ベース32への蓋部材33の取り付けが行われ、基板ボックス30が閉じられる。しかし、突起35及び収容部36を介して取付ベース32に蓋部材33を取り付けただけでは、蓋部材33を取付ベース32に対してスライドさせることによって、基板ボックス30を開放することができる。そこで、基板ボックス30には、取付ベース32に蓋部材33を取り付け、基板ボックス30を閉じた状態で封止する封止機構31が配設される。図3~図6に示すように、封止機構31は、取付ベース32の周壁32bの側部壁に連結部40を介して連結された複数の第一封止部41と、蓋部材33の周壁33bの側部壁に連結部42を介して連結された複数の第二封止部43と、第一封止部41と第二封止部43とを固着するためのワンウェイネジ50とを備える。なお、本実施の形態では、第一封止部41及び第二封止部43はそれぞれ4つ形成される。以下では、4つの第一封止部41A~41D、4つの第二封止部43A~43Dを総称する場合には、それぞれ第一封止部41、第二封止部43と称する。第一封止部41A~41D及び第二封止部43A~43Dは、所定の間隔を空けて並べて配列され、突起35及び収容部36を介して取付ベース32に蓋部材33を取り付けた状態で、第一封止部41A~41Dと第二封止部43A~43Dとのそれぞれが接触するように配設される。なお、隣合う第一封止部41A~41Dは、結合部45を介して連結されている。第一封止部41は、略有底円筒状に形成され、第二封止部43との接触面に開口部を有する凹部41aが形成される。また、第二封止部43は、略円筒状に形成され、第一封止部41との接触面及びその反対側の面の双方に開口部を有する貫通孔43aが形成される。第一封止部41の凹部41aと第二封止部43の貫通孔43aとは、取付ベース32に蓋部材33を取り付けた状態で、互いに連通するように形成される。ワンウェイネジ50は、凹部41aと貫通孔43aに渡って締結され、第一封止部41と第二封止部43とを固着する。図3においては、第一封止部41Aと第二封止部43Aのペアのみがワンウェイネジ50によって固着された状態であり、ワンウェイネジ50の頂部50aは、貫通孔43a内に収容されている。その他のペアは、ワンウェイネジ50が貫通孔43aのみに締結された仮止め状態であり、ワンウェイネジ50の頂部50aは、貫通孔43aから突出している。ワンウェイネジ50は、締め方向にしか回せないネジであり、凹部41aと貫通孔43aに渡って締結した後は、緩めることができない。したがって、ワンウェイネジ50によって固着された第一封止部41と第二封止部43の固着を解除するには、第一封止部41及び第二封止部43をそれぞれ取付ベース32及び蓋部材33から切り離すことによって行われる。図5及び図7に示すように、蓋部材33の内面、つまり、底部33aにおける制御基板34に対向する面には、制御基板34を基板ボックス30内に収納した状態で、ワンチップマイコン27の周囲を囲繞する囲繞部材51が配設される。囲繞部材51は、蓋部材33の内面から立設する断面長方形状の周壁52を有し、制御基板34に対向する側には、ワンチップマイコン27が進入可能な開口部51aが開口している。囲繞部材51の周壁52の高さは、蓋部材33を取付ベース32に対して閉じた状態で、周壁52の先端部52bが制御基板34の実装面34aに当接ないし近接する寸法に設定されている。なお、囲繞部材51は、取付ベース32及び蓋部材33と同様に、透明な合成樹脂により構成され、内部のワンチップマイコン27が透視可能にしてある。このように構成される囲繞部材51を有する蓋部材33を取付ベース32に対して取り付けると、制御基板34に実装されたワンチップマイコン27は、周囲が囲繞部材51によって取り囲まれる。したがって、不正行為者がドライバー、千枚通等の不正具を取付ベース32と蓋部材33との合わせ目から基板ボックス30の内部に差し込んだとしても、不正具の先端は、囲繞部材51によって進行を阻止され、ワンチップマイコン27まで到達することがない。また、仮に、ワンチップマイコン27を制御基板34から外すことができたとしても、周壁52の先端部52bと制御基板34の実装面34aとの間隔は、極僅かであるため、ワンチップマイコン27を囲繞部材51の外部へと取り出すことはできない。囲繞部材51の周壁52の一部は、先端部52bから突出して形成され、制御基板34に形成された貫通孔47を挿通する挿通部53として構成される。挿通部53は、周壁52における対向する2つの壁のそれぞれに形成される。このように、囲繞部材51は2つの挿通部53を有し、制御基板34にはそれぞれの挿通部53が挿通する2つの貫通孔47が形成される。図7に示すように、挿通部53の先端には、挿通部53に対して垂直方向外側に向かって突設し、制御基板34の貫通孔47の縁部47bに係止される鏃状の係止部54が設けられる。なお、制御基板34の貫通孔47は、係止部54が挿通可能な大きさに開口している。図5に示すように、周壁52における挿通部53の両側には、先端部52bから基端部に向かって延びるスリット52cが形成される。挿通部53の両側にスリット52cが形成されることによって、挿通部53は、係止部54側が自由端となり、基端側を支点に撓むことが可能となる。このように、挿通部53は可撓性を有する。係止部54は、図7に示すように、挿通部53が互いに近づく方向に撓まなければ、貫通孔47を挿通不能なように構成されている。係止部54の先端は、傾斜状に形成された傾斜部54aとして構成される。制御基板34を蓋部材33に組み付ける際には、制御基板34と蓋部材33を互いに近づける方向に移動させるが、その過程で、傾斜部54aが制御基板34の実装面34aにおける貫通孔47の縁部47aに当接する。その状態から制御基板34と蓋部材33をさらに近づけると、傾斜部54aが貫通孔47の縁部47aに沿って前進することによって、2つの挿通部53は、基端側を支点に自由端が互い近づく方向に撓み、係止部54は、貫通孔47内に案内される。そして、さらに制御基板34と蓋部材33を近づけることによって、係止部54は貫通孔47を挿通して挿通部53は元の形状に戻る図7に示す状態。図7に示す係止部54が貫通孔47を挿通した状態では、係止部54の背面54bは、制御基板34の実装面34aとは反対側の面34bにおける貫通孔47の縁部47bに対峙した状態となる。背面54bは、挿通部53から垂直に形成されるため、制御基板34を蓋部材33から遠ざける方向に移動させた場合には、貫通孔47の縁部47bに当接して制御基板34のそれ以上の移動を規制する。このように、係止部54の背面54bは、制御基板34が蓋部材33に組み付けられた状態で、制御基板34の外れを防止するストッパとして機能する。図4及び図7に示すように、取付ベース32の内面、つまり、底部32aにおける制御基板34に対向する面には、挿通部53の先端53aが当接する当接部60が配設される。なお、図7は、蓋部材33を取付ベース32に取り付ける直前の状態を示す図である。当接部60は、挿通部53の先端53aが当接した際、挿通部53が互いに離れる方向に撓むように傾斜して形成される。図7に示す状態から、蓋部材33を取付ベース32に組み付けるため、互いに近づけていくと、挿通部53の先端53aが当接部60に当接し、挿通部53は、当接部60の傾斜に沿って前進するため、互いに離れる方向に撓む。これにより、挿通部53は、貫通孔47の内周面47cに押圧され、係止部54は、貫通孔47の縁部47bに対して深く係止される。つまり、係止部54の背面54bと貫通孔47の縁部47bとの対峙する面積が大きくなる。したがって、係止部54と貫通孔47の縁部47bとの係止状態はより強固になる。このように、当接部60は、係止部54を貫通孔47の縁部47bに対して深く係止させる方向に、挿通部53を撓ませるものである。挿通部53を撓ませることによって、係止部54と貫通孔47の縁部47bとの係止状態が強固になる。しかし、挿通部53に可撓性を持たせるために囲繞部材51にはスリット52cが形成されるため、そのスリット52cを通じて不正具を囲繞部材51の内部に挿入されるおそれがある。その対策として、図4及び図8に示すように、取付ベース32の内面には、制御基板34の貫通孔47を挿通し、囲繞部材51に形成されたスリット52cを閉塞する閉塞部材61が配設される。取付ベース32に蓋部材33が取り付けられた状態で、囲繞部材51のスリット52cは、閉塞部材61によって閉塞されるため、不正具を囲繞部材51の内部に挿入する不正行為が防止される。また、図8に示すように、閉塞部材61には段部61aが形成される。囲繞部材51の周壁52には、段部61aに係合し、閉塞部材61が外部から押圧された場合に閉塞部材61を支持する支持部52dが形成される。したがって、不正具によって閉塞部材61が押圧された場合でも、閉塞部材61が変形することがなく、不正具を囲繞部材51の内部に挿入する不正行為がより確実に防止される。また、閉塞部材61は、当接部60と一体に形成することが望ましい。このように、構成することによって、閉塞部材61の強度が増すため、不正具によって閉塞部材61が押圧された場合における閉塞部材61の変形がより確実に防止される。以下に、基板ボックス30の組み立て方法について説明する。まず、図5に示すように、制御基板34の実装面34aと蓋部材33の内面とを対峙させ、蓋部材33の対角に配設されたピン33dが制御基板34の対角に形成された位置決め孔34cに挿通されるように、制御基板34と蓋部材33を近づけていく。蓋部材33と制御基板34を近づけていく過程で、ワンチップマイコン27は、囲繞部材51の内部へと進入すると共に、挿通部53の係止部54が制御基板34の貫通孔47の縁部47aに当接する。蓋部材33と制御基板34をさらに近づけると、2つの挿通部53は係止部54が互いに近づく方向に撓む。そして、係止部54は、貫通孔47内に案内され、貫通孔47を挿通する。係止部54が貫通孔47を挿通した後、挿通部53は元の形状に戻る図6及び図7に示す状態。これにより、係止部54が貫通孔47の縁部47bに係止された状態となり、制御基板34は蓋部材33に組み付けられる。次に、一体となった蓋部材33及び制御基板34を、取付ベース32に取り付ける。取付ベース32への蓋部材33の取り付けは、上述したように、蓋部材33の突起35を取付ベース32の収容部36に収容することによって行われる。この過程で、挿通部53の先端53aが当接部60に当接することによって、挿通部53は互いに離れる方向に撓む。これにより、挿通部53は、貫通孔47の内周面47cに押圧され、係止部54は、貫通孔47の縁部47bに対して深く係止され、係止部54と貫通孔47の縁部47bとは強固に係止される。また、これと同時に、囲繞部材51のスリット52cは、閉塞部材61によって閉塞される。以上のように、取付ベース32と蓋部材33を取り付けることによって、ワンチップマイコン27は、囲繞部材51によって取り囲まれると共に、制御基板34は蓋部材33に対して係止されることになる。取付ベース32と蓋部材33を取り付けた後は、第一封止部41と第二封止部43の各ペアのうち、一つのペア図3では、第一封止部41Aと第二封止部43Aのペアをワンウェイネジ50によって固着し、基板ボックス30を封止する。公的機関によって基板ボックス30内に収納された制御基板34に実装されたワンチップマイコン27の検査が行われる場合には、固着された第一封止部41Aと第二封止部43Aの連結部40,42、及び第一封止部41Aと第一封止部41Bの結合部45をニッパ等で切断して、第一封止部41A及び第二封止部43Aを取り除く。このようにして、基板ボックス30は正規に開放される。公的機関による検査終了後には、仮止めされていた第一封止部41Bと第二封止部43Bとがワンウェイネジ50によって固着され、基板ボックス30は再び封止される。以上に示す実施の形態によれば、以下に示す効果を奏する。封止機構31が破壊され基板ボックス30が開放されるような場合でも、蓋部材33に配設された囲繞部材51における挿通部53先端の係止部54が制御基板34の貫通孔47の縁部47bに係止されているため、制御基板34が蓋部材33に係止された状態となり、ワンチップマイコン27の露出が防止される。このように、基板ボックス30は不正のし難いものとなる。また、制御基板34を蓋部材33に組み付ける際には、挿通部53が撓むことによって係止部54が制御基板34の貫通孔47を挿通する。そして、係止部54が貫通孔47を挿通した後は、挿通部53が元に戻ることによって、係止部54は制御基板34の貫通孔47の縁部47bに係止される。このように、係止部54は、挿通部53が撓まなければ制御基板34の貫通孔47を挿通不能であるため、貫通孔47の縁部47bとの係止が確実に行われ、蓋部材33と制御基板34の外れが防止される。また、挿通部53の先端53aが当接部60に当接することによって、挿通部53は撓んで貫通孔47の内周面47cに押圧されるため、係止部54は貫通孔47の縁部47bに対して深く係止される。したがって、係止部54と貫通孔47の縁部47bとの係止状態はより強固になる。さらに、囲繞部材51のスリット52cは閉塞部材61によって閉塞されるため、不正具を囲繞部材51の内部に挿入する不正行為が防止される。本発明は上記の実施の形態に限定されずに、その技術的な思想の範囲内において種々の変更がなしうることは明白である。また、特許請求の範囲に記載した以外の本発明の観点の代表的なものとして、次のものがあげられる。1制御プログラムを格納した記憶手段を制御基板に実装し、当該制御基板を基板ボックス内に収納した制御装置を備える遊技機において、前記基板ボックスは、遊技機に取り付けられる取付ベースと、前記取付ベースに取り付けられ、当該取付ベースとの間に前記制御基板を収納する収納空間を画成する蓋部材と、前記取付ベースと前記蓋部材とを閉じた状態で封止する封止機構と、を備え、前記制御基板は、前記記憶手段が前記蓋部材に対向するように前記収納空間内に収納され、前記蓋部材には、前記記憶手段の周囲を囲繞する囲繞部材が配設され、前記囲繞部材は、前記制御基板に形成された貫通孔を挿通する挿通部を有し、前記挿通部の先端には、前記貫通孔の縁部に係止される係止部が設けられることを特徴とする遊技機。1の発明によれば、封止機構が破壊され基板ボックスが開放されるような場合でも、蓋部材に配設された囲繞部材における挿通部先端の係止部が制御基板の貫通孔の縁部に係止されているため、制御基板が蓋部材に係止された状態となり、記憶手段の露出が防止される。このように、基板ボックスは不正のし難いものとなる。2前記囲繞部材における前記挿通部の両側にスリットが形成されることによって、前記挿通部の前記係止部側は自由端となり、前記係止部は、前記挿通部に対して垂直方向に突設して形成されると共に、前記挿通部が撓まなければ、前記制御基板の前記貫通孔を挿通不能であることを特徴とする1に記載の遊技機。2の発明によれば、制御基板を蓋部材に組み付ける際には、挿通部が撓むことによって係止部が制御基板の貫通孔を挿通する。そして、係止部が貫通孔を挿通した後は、挿通部は元に戻り、突設して形成された係止部は制御基板の貫通孔の縁部に係止される。このように、係止部は、挿通部が撓まなければ制御基板の貫通孔を挿通不能であるため、貫通孔の縁部との係止が確実に行われ、蓋部材と制御基板の外れが防止される。3前記取付ベースには、前記挿通部の先端が当接する当接部が配設され、前記当接部は、前記係止部を前記制御基板の前記貫通孔の縁部に対して深く係止させる方向に、前記挿通部を撓ませることを特徴とする2に記載の遊技機。3の発明によれば、挿通部の先端が当接部に当接することによって、挿通部は、係止部が制御基板の貫通孔の縁部に対して深く係止するように撓むため、係止部と貫通孔の縁部との係止状態はより強固になる。4前記挿通部の先端が前記当接部に当接することによって、前記挿通部は撓み、前記制御基板の前記貫通孔の内周面に押圧されることを特徴とする3に記載の遊技機。4の発明によれば、挿通部は撓んで貫通孔の内周面に押圧されるため、係止部は貫通孔の縁部に対して深く係止される。したがって、係止部と貫通孔の縁部との係止状態はより強固になる。5前記取付ベースには、前記制御基板の前記貫通孔を挿通し、前記囲繞部材の前記スリットを閉塞する閉塞部材が配設されることを特徴とする2から4のいずれか一つに記載の遊技機。5によれば、囲繞部材のスリットは閉塞部材によって閉塞されるため、ドライバー、千枚通等の不正具を囲繞部材の内部に挿入する不正行為が防止される。6前記囲繞部材には、前記閉塞部材が外部から押圧された場合に当該閉塞部材を支持する支持部が形成されることを特徴とする5に記載の遊技機。6の発明によれば、不正具によって閉塞部材が押圧された場合でも、囲繞部材に形成された支持部によって閉塞部材が支持され、閉塞部材の変形が防止されるため、不正具を囲繞部材の内部に挿入する不正行為が防止される。7前記当接部と前記閉塞部材とは一体に形成されることを特徴とする5又は6に記載の遊技機。7の発明によれば、当接部と閉塞部材とは一体に形成されるため、閉塞部材の強度が増す。したがって、不正具によって閉塞部材が押圧された場合における閉塞部材の変形が防止される。"