被写体の光学像を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子と一体となるように前記撮像素子に対し被写体側に配設された光学部材と、前記撮像素子及び前記光学部材が一体となったパッケージを振動させる圧電素子と、を備えることを特徴とする、撮像装置。前記撮像素子に電気的に接続された基板をさらに備え、前記圧電素子は、前記基板に配設されることを特徴とする、請求項1に記載の撮像装置。前記撮像素子及び前記光学部材を一体にするパッケージケースをさらに備え、前記圧電素子は、前記パッケージケースに配設されることを特徴とする、請求項1に記載の撮像装置。前記撮像素子及び前記光学部材を一体にするパッケージケースと、前記パッケージケースに装着される保持部材と、をさらに備え、前記圧電素子は、前記保持部材に保持されることを特徴とする、請求項1に記載の撮像装置。前記撮像素子に電気的に接続された基板と、前記パッケージと前記基板とを保持する筐体と、をさらに備え、前記圧電素子は、前記筐体に配設されることを特徴とする、請求項1に記載の撮像装置。被写体の光学像を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子と一体となるように前記撮像素子に対し被写体側に配設された光学部材と、が一体となったパッケージを振動させるステップを含むことを特徴とする、光学部材の塵除去方法。しかし、上記の特許文献1に記載の技術は、ローパスフィルタを受光面に沿う方向に振動させるに留まり、撮像素子を塵除去に有効な光軸方向に振動させることはできず、効果的に塵除去を行うことができない。また、上記の特許文献2には、ローパス光軸方向の振動を実現しているものの、ローパスフィルタを単体で振動させることしか想定されておらず、撮像装置の小型化及び低価格化に対応したローパスフィルタ一体型の撮像素子を振動させる方法については記載されていない。また、ローパスフィルタの質量が大きい場合に、塵除去に有効な高周波で振動させることができない。そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、光学部材の塵除去を実現しつつ、小型化低価格化が可能な、新規かつ改良された撮像装置及び光学部材の塵除去方法を提供することにある。上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、被写体の光学像を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子と一体となるように前記撮像素子に対し被写体側に配設された光学部材と、前記撮像素子及び前記光学部材が一体となったパッケージを振動させる圧電素子と、を備えることを特徴とする、撮像装置が提供される。かかる構成によれば、撮像素子及び光学部材が一体となったパッケージが振動することにより、光学部材表面に付着した塵、埃などのゴミやパーティクルを効果的に除去することができる。さらに、撮像素子及び光学部材が一体となったパッケージを用いるため、撮像装置の小型化低価格化が可能である。また、前記撮像装置は、前記撮像素子に電気的に接続された基板をさらに備え、前記圧電素子は、前記基板に配設される。上記のように、圧電素子を光学部材に直接接着することなく、撮像素子に接続された基盤に配設することにより、圧電素子を光学部材に配設する際に塵、埃などのゴミやパーティクルが光学部材に付着することを防止することができる。また、前記撮像装置は、前記撮像素子及び前記光学部材を一体にするパッケージケースをさらに備え、前記圧電素子は、前記パッケージケースに配設される。上記のように、圧電素子を光学部材に直接接着することなく、パッケージケースに配設することにより、圧電素子を光学部材に配設する際に塵、埃などのゴミやパーティクルが光学部材に付着することを防止することができる。また、前記撮像装置は、前記撮像素子及び前記光学部材を一体にするパッケージケースと、前記パッケージケースに装着される保持部材と、をさらに備え、前記圧電素子は、前記保持部材に保持される。上記のように、圧電素子を光学部材に直接接着することなく、保持部材に配設することにより、圧電素子を光学部材に配設する際に塵、埃などのゴミやパーティクルが光学部材に付着することを防止することができる。また、前記撮像装置は、前記撮像素子に電気的に接続された基板と、前記パッケージと前記基板とを保持する筐体と、をさらに備え、前記圧電素子は、前記筐体に配設される。上記のように、圧電素子を光学部材に直接接着することなく筐体に配設することにより、圧電素子を光学部材に配設する際に塵、埃などのゴミやパーティクルが光学部材に付着することを防止することができる。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、被写体の光学像を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子と一体となるように前記撮像素子に対し被写体側に配設された光学部材と、が一体となったパッケージを振動させるステップを含むことを特徴とする、光学部材の塵除去方法が提供される。かかる構成によれば、撮像素子及び光学部材が一体となったパッケージが振動することにより、光学部材表面に付着した塵、埃などのゴミやパーティクルを効果的に除去することができる。さらに、撮像素子及び光学部材が一体となったパッケージを用いるため、撮像装置の小型化低価格化が可能である。以上説明したように本発明によれば、光学部材の塵除去を実現しつつ、小型化低価格化が可能な撮像装置及び光学部材の塵除去方法が提供される。以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。<1.第1の実施形態>[1-1:第1の実施形態に係る撮像装置10の全体構成]まず、図1を参照して、本実施形態に係る撮像装置10の全体構成について説明する。図1は、本実施形態に係る撮像装置10の全体構成の一例を示す説明図である。なお、図1に示す全体構成は一例であり、一部の構成要素を省略したり、追加したり、或いは変更したりしてもよい。また、撮像装置10は、例えば、静止画像を撮影可能なデジタルスチルカメラ、デジタルスチルカメラと同等の撮像機能を搭載した携帯電話、ゲーム機、情報端末、パーソナルコンピュータなどである。撮像装置10は、図1に示すように、操作部101、操作I/F103、制御部105、記録メディア107、記録メディアI/F109、光学系駆動部111、撮像光学系113、ローパスフィルタ115、撮像素子117、画像処理部119、駆動回路121、圧電素子123、表示部125、表示制御部127、及びフラッシュ129を、主に備える。ユーザが操作部101に対して行った操作は、操作I/F103を介して撮像装置10の各部に入力される。操作部101は、電源ボタン、上下左右キー、モードダイヤル、シャッターボタンなどを備える。制御部105は、操作部101の入力に応じて、撮像装置10の各部が行う処理の制御を行う。制御部105の機能は、例えば、CPUCentralProcessorUnitによって実現される。また、撮像装置10で撮像された画像は、記録メディアI/F109を介して記録メディア107に保存される。記録メディア107は、メモリカードなどの外部メモリでもよい。光学系駆動部111は、制御部105の制御信号に基づき、撮像光学系113を駆動する。例えば、撮像光学系113はレンズ、絞りなどを備え、光学系駆動部111は、レンズ、絞りなどに配設されたモータなどである。レンズを通過した光は、ローパスフィルタ115を通過した後、撮像素子117に入射する。ここで、ローパスフィルタ115は、入射した光の低周波数成分のみを通過させるフィルタであり、入射光の高周波成分に起因する撮像画像のノイズ発生を抑制する。撮像素子117は、レンズを透過して入射した光を電気信号に変換する複数の光電変換素子で構成される。撮像素子は、被写体像が入射する撮像面を有し、受光した光量に応じた電気信号を生成する。なお、利用可能な撮像素子117としては、例えばCCDイメージセンサやCMOSイメージセンサなどがある。撮像素子115は、光信号を電気信号に変換すると、電気信号を画像処理部117に出力する。画像処理部119は、ホワイトバランス調整やノイズ除去などの、撮像した画像の各種画像処理を行う。画像処理部119によって出力された画像は、記録メディアI/F109を介して記録メディア107に記録されたり、表示制御部127によって表示部125に表示されたりする。駆動回路121は、圧電素子123に交流電圧を印加する。駆動回路121は、例えば、サイン波や矩形波を印加する。圧電素子123は、逆圧電効果により、印加された電圧に応じて、長さ方向に伸縮振動する。圧電素子123は、例えば水晶やセラミックなどからなる。また、圧電素子123は、積層式でも単板式でもよい。また、撮像装置10はフラッシュ129を発光させることにより、暗所での撮影も可能である。以上、撮像装置10の全体構成について説明した。[1-2:第一の実施形態に係る撮像ユニット100]図2は、本実施形態に係る撮像ユニット100を示す斜視図である。図3は、本実施形態に係る撮像ユニット100の分解斜視図である。図4は、本実施形態に係る撮像ユニット100の断面図である。図2に示すように、撮像ユニット100は、ローパスフィルタ115と、パッケージケース143と、PCB145と、圧電素子123図2において不図示と、筐体147と、駆動回路121と、を主に備える。ローパスフィルタ115と、撮像素子117と、パッケージケース143とは、パッケージ化されている。なお、以下では、当該パッケージを撮像素子パッケージ141という。ローパスフィルタ115は、撮像素子117の撮像面側に配設される。パッケージケース143は、ローパスフィルタ115及び撮像素子117を固定する。撮像素子117のPCB145側の面は、PCB145のプリント面145Aに対して、BGABallGridArray実装される。PCB145のパッケージケース143が配設された側と反対側の面145Bは、エポキシ系接着剤、紫外線硬化剤などの接着剤により筐体147に接着される。これにより、筐体147によって撮像素子パッケージ141全体が保持される。また、図3に示すように、圧電素子123は、PCB145の筐体側の面145Bにエポキシ系接着剤、紫外線硬化剤などの接着剤により接着され、又はリフロー半田で実装される。なお、図4に示すように、撮像素子117と、PCB145は、BGAによる配線146で電気的に接続されている。また、図4に示すように、圧電素子123と、駆動回路121とは、FPCFlexiblePrintedCircuit149で電気的に接続されている。駆動回路121からFPC149を介して圧電素子123に高周波電圧が入力されると、圧電素子123は、印加された電圧に応じて、長さ方向に伸縮振動する。上記のように、撮像素子パッケージ141と、PCB145と、圧電素子123と、筐体147とが撮像ユニット100としてユニット化されている。そのため、圧電素子123の振動は、PCB145、撮像素子パッケージ141の順序で伝播する。ここで、ローパスフィルタ115は一般に水晶板などの伸縮が自在でない部材からなる。そのため、圧電素子123が伸縮振動を行うと、ローパスフィルタ115は、屈曲振動を行うこととなる。その結果、ローパスフィルタ115の表面に付着した塵、埃などのゴミ、パーティクル等を表面から離脱させて除去することができる。ここで、圧電素子123は、例えば一定の厚さを有する矩形状であるが、ローパスフィルタ115の面方向の中心位置と一定間隔で離隔した位置に接着されることが好ましい。かかる配置にすることにより、圧電素子123からの振動がローパスフィルタ115の中心に対して非対称的に伝播し、ローパスフィルタ115の表面に付着した塵、埃などのゴミ、パーティクル等が表面からより効果的に離脱する。1-3:撮像素子パッケージ141及びPCB145の振動シミュレーション結果図5は、圧電素子123に高周波電圧が入力された際の撮像素子パッケージ141及びPCB145の振動のシミュレーション結果を示す説明図である。図5では、色の濃淡によって振動の大きさを示しており、色の濃度が高い領域ほど、振動が大きい。図5に示すように、圧電素子123からの振動が伝播し、ローパスフィルタ115のフィルタ面が光軸方向に波形振動する。特に振動の腹となる部分では、大きな振幅値が得られる。また、図6は、各周波数でのローパスフィルタ115の振動の振幅を示す説明図である。図6の横軸は振動の周波数kHzを表し、縦軸は振幅mmを表している。図6に示すように、ローパスフィルタ115は、主共振周波数46.5kHz、振幅0.7umで共振する。当該振幅値は、撮像素子と一体でない従来のローパスフィルタを単独で振動させた場合と同程度の値となる。ここで、撮像素子パッケージ141全体を光軸方向に往復運動させる場合は、撮像素子117と一体化されていないローパスフィルタ115のみを光軸方向に往復運動させる場合と比較して、質量が大きいために高周波に追従できないという問題がある。これに対し、本実施形態に係る撮像装置10では、圧電素子123が伸縮振動し、図5に示すように、ローパスフィルタ115が高周波で光軸方向に波形振動する。ここで、図7は、ローパスフィルタ115の塵除去の様子を示す説明図である。図7に示すように、ローパスフィルタ115表面に付着した塵などが、光軸方向前方に押し出される。その結果、撮像素子117と一体になったローパスフィルタ115に付着した塵や埃などのゴミや、パーティクル等を効果的に除去することが可能となる。1-4:比較例に係る撮像ユニットとの比較本実施形態に係る撮像ユニット100及び比較例に係る撮像ユニット500の構成の比較図8は、比較例に係るローパスフィルタ及び撮像素子が一体となっていない撮像ユニットの一例である撮像ユニット500を示す分解斜視図である。比較例に係る撮像ユニットは、ローパスフィルタ515と、ローパスフィルタ保持内枠511と、保持枠513と、撮像素子保持内枠516と、撮像素子517と、PCB545と、筐体547と、圧電素子523とを、主に備える。ローパスフィルタ515は、ローパスフィルタ保持内枠511を介して保持枠513の被写体側に固定されている。ここで、保持金具503は、クッション材505を介してローパスフィルタ515に接する面503Aと、保持枠513に接する面503Bとを有する。保持金具503がねじ501で保持枠513に固定されることにより、ローパスフィルタ515は保持枠513に固定されている。また、保持枠513において、ローパスフィルタ515が固定された面と反対側の面には、撮像素子517が、撮像素子保持内枠516を介して固定されている。撮像素子517の保持枠513と反対側の面は、PCB545に実装されている。PCB545は筐体547にエポキシ系接着剤や紫外線硬化型の接着剤などによって接着されている。筐体547によって撮像ユニット500全体が保持されている。また、圧電素子513には、駆動回路と接続されたFPC507がリフロー半田等で実装され、駆動回路からの電気信号が送られる。図3と図8とを比較すると明らかなように、本実施形態に係る撮像ユニット100は、ローパスフィルタ115と撮像素子117とがパッケージ化されているので、比較例に係る部品点数及び組み立て工程を大幅に削減し、原材料費用及び組み立て費用の削減を行うことができる。以下では、図9及び図10を参照しながら、本実施形態に係る撮像ユニット100と、撮像ユニット500との厚さの比較を行う。図9は、比較例に係る撮像ユニット500の断面図である。図10は、本実施形態に係る撮像ユニット100の側面図である。なお、撮像素子の撮像面側と、図9及び図10の上側とが対応している。図9に示すように、撮像ユニット500の保持金具503の上端から筐体547の下端までの厚さは10.34mmである。また、図10に示すように、撮像ユニット100のローパスフィルタ115の上端から筐体147の下端までの厚さは7.05mmである。図10に示すように、本実施形態に係る撮像ユニット100は、ローパスフィルタ115及び撮像素子117が一体となっている。その結果、図9に示すような比較例に係る撮像ユニット500と比較して、ローパスフィルタ保持内枠511、保持枠513、撮像素子保持内枠516等のローパスフィルタ515及び撮像素子117を固定するための部品点数が少なくなり、当該部品の厚さに相当する3.3mm、約32の薄型化が可能である。以上、図1~10を参照しながら、第1の実施形態に係る撮像装置10について説明した。以上のように、ローパスフィルタ115及び撮像素子117が一体となったパッケージ全体を光軸方向に振動させることにより、効果的に塵除去を行うとともに、撮像装置の小型化低価格化が可能になる。また、圧電素子123をローパスフィルタ115に直接接着することなくPCB145に配設することにより、圧電素子123を接着する部分の面積の分、ローパスフィルタ115の小型化が可能である。さらに、ローパスフィルタ115に圧電素子123を直接接着する場合と比較して、ローパスフィルタ一体型の撮像素子に配設する際に塵、埃などのゴミやパーティクルがローパスフィルタ115に付着することを防止することができる。<2.第2の実施形態>次に、第2の実施形態に係る撮像装置について、図11を参照しながら説明する。撮像ユニット200以外の本実施形態に係る撮像装置の全体構成は、第1の実施形態に係る撮像装置10の全体構成と同様である。図11は、本実施形態に係る撮像ユニット200の断面図である。撮像ユニット200は、ローパスフィルタ115と、パッケージケース243と、撮像素子117と、PCB145と、圧電素子223と、筐体147不図示と、駆動回路121不図示と、を主に備える。パッケージケース243の一側面には、圧電素子223の形状に合わせた切り込み部243Aが形成され、圧電素子223がエポキシ系接着剤、紫外線硬化型などの接着材による接着等によって配設される。なお、図11に示すように、撮像素子117と、PCB145は、配線146で電気的に接続されている。また、圧電素子223と、駆動回路121とは、FPCFlexiblePrintedCircuit249で電気的に接続されている。駆動回路121により圧電素子223に交流電圧が印加されると、圧電素子223は長さ方向に伸縮振動する。圧電素子223は、例えば水晶やセラミックなどからなる。また、圧電素子223は、積層式でも単板式でもよい。圧電素子223の振動は、パッケージケース243を介してローパスフィルタ115に伝播する。図11に示すように、圧電素子223をパッケージケース243の側面に配設することにより、撮像素子117と一体になったローパスフィルタ115に付着した塵や埃などのゴミや、パーティクル等を効果的に除去するとともに、撮像ユニットのさらなる薄型化が可能になる。以上、図11を参照しながら、第2の実施形態に係る撮像装置について、説明した。以上のように、ローパスフィルタ115及び撮像素子117が一体となったパッケージ全体を光軸方向に振動させることにより、効果的に塵除去を行うとともに、撮像装置のさらなる小型化低価格化が可能になる。また、圧電素子223をローパスフィルタ115に直接接着することなくパッケージケース243に配設することにより、圧電素子223を接着する部分の面積の分、ローパスフィルタ115の小型化が可能である。さらに、ローパスフィルタ115に圧電素子223を直接接着する場合と比較して、圧電素子223をローパスフィルタ一体型の撮像素子に配設する際に塵、埃などのゴミやパーティクルがローパスフィルタ115に付着することを防止することができる。<3.第3の実施形態>次に、図12を参照しながら、本発明の第3の実施形態に係る撮像装置について、説明する。撮像ユニット300以外の本実施形態に係る撮像装置の全体構成は、第1の実施形態に係る撮像装置10の全体構成と同様である。図12は、本実施形態に係る撮像ユニット300の断面図である。撮像ユニット300は、ローパスフィルタ115と、パッケージケース343と、撮像素子117と、PCB145と、圧電素子323と、筐体147不図示と、駆動回路121不図示と、保持部材351と、を主に備える。保持部材351は、板金等からなり、圧電素子323を保持する保持部351Aと、パッケージケース343に挿入するための挿入部351Bとを含む。保持部351Aは、図12に示すように、圧電素子323の形状に合わせて形成される。挿入部351Bは、例えば図12に示すように、パッケージケース343を挿入しやすいように、パッケージケース343の挿入部分に向けて外側に広がるように形成される。また、パッケージケース343の保持部材351の挿入部351Bと接する部分に挿入部351Bと対応する切り込み部を形成し、保持部材351がずれるのを防止してもよい。なお、図12に示すように、撮像素子117と、PCB145は、配線146で電気的に接続されている。また、圧電素子323と、駆動回路121とは、FPCFlexiblePrintedCircuit349で電気的に接続されている。駆動回路121により圧電素子323に交流電圧が印加されると、圧電素子323は長さ方向に伸縮振動する。圧電素子323は、例えば水晶やセラミックなどからなる。また、圧電素子323は、積層式でも単板式でもよい。圧電素子323の振動は、保持部材351及びパッケージケース343を介して、ローパスフィルタ115に伝播する。ローパスフィルタ115が屈曲振動することにより、ローパスフィルタ115に付着した塵や埃などのゴミや、パーティクル等を効果的に除去することが可能になる。以上、図12を参照しながら、本発明の第3の実施形態に係る撮像装置について、説明した。以上のように、ローパスフィルタ115及び撮像素子117が一体となったパッケージ全体を光軸方向に振動させることにより、効果的に塵除去を行うとともに、撮像装置の小型化低価格化が可能になる。また、圧電素子323をローパスフィルタ115に直接接着することなくパッケージケース343に挿入された保持部材351に配設することにより、圧電素子323を接着する部分の面積の分、ローパスフィルタ115の小型化が可能である。また、ローパスフィルタ115に圧電素子323を直接接着する場合と比較して、圧電素子をローパスフィルタ一体型の撮像素子に配設する際に塵、埃などのゴミやパーティクルがローパスフィルタ115に付着することを防止することができる。さらに、圧電素子323を保持した保持部材351をパッケージケース343に挿入することにより、圧電素子323を撮像素子パッケージに配設することができるため、組み立て工程を簡素化することが可能である。<4.第4の実施形態>次に、図13を参照しながら、本発明の第4の実施形態に係る撮像装置について、説明する。撮像ユニット400以外の本実施形態に係る撮像装置の全体構成は、第1の実施形態に係る撮像装置10の全体構成と同様である。図13は、本実施形態に係る撮像ユニット400の断面図である。撮像ユニット400は、ローパスフィルタ115と、パッケージケース143と、撮像素子117と、PCB145と、圧電素子123と、筐体147と、駆動回路121不図示と、を主に備える。ローパスフィルタ115と、撮像素子117と、パッケージケース143とを含む撮像素子パッケージ141は、PCB145を介して筐体147に配設される。圧電素子123は、筐体147の撮像素子パッケージ141と反対側の面にエポキシ系接着剤、紫外線硬化型などの接着剤による接着等によって配設される。駆動回路121により圧電素子123に交流電圧が印加されると、圧電素子123は長さ方向に伸縮振動する。圧電素子123の振動は、筐体147と、PCB145と、パッケージケース143を介してローパスフィルタ115に伝播する。ローパスフィルタ115が屈曲振動することにより、ローパスフィルタ115に付着した塵や埃などのゴミや、パーティクル等を効果的に除去することが可能になる。以上、図13を参照しながら、本発明の第4の実施形態に係る撮像装置について、説明した。以上のように、ローパスフィルタ115及び撮像素子117が一体となったパッケージ全体を光軸方向に振動させることにより、効果的に塵除去を行うとともに、撮像装置の小型化低価格化が可能になる。また、圧電素子123をローパスフィルタ115に直接接着することなく筐体147に配設することにより、圧電素子223を接着する部分の面積の分、ローパスフィルタ115の小型化が可能である。さらに、ローパスフィルタ115に圧電素子123を直接接着する場合と比較して、圧電素子123を一体型の撮像素子に配設する際に塵、埃などのゴミやパーティクルがローパスフィルタ115に付着することを防止することができる。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば、ローパスフィルタの代わりに他の光学部材、例えばレンズやガラス板を振動させるようにしてもよい。