第1処理室に接続され前記第1処理室を所定の真空状態にする第1真空ポンプと、第2処理室に対して一つの入口集合配管により並列に接続され前記第2処理室を所定の真空状態にする複数の第2真空ポンプと、前記第1真空ポンプの入口配管から延びて前記入口集合配管に接続される連結配管と、前記第1処理室及び前記第1真空ポンプを連通する流路もしくは前記第1処理室及び前記第2真空ポンプの一台を連通する流路のいずれかを選択する流路選択手段と、前記第1真空ポンプの異常を導出する異常導出手段と、前記異常導出手段により前記第1真空ポンプの異常が導出された際に、前記流路選択手段により前記第1処理室及び前記複数の第2真空ポンプの一台を連通する流路を選択して前記第1処理室の所定の真空状態を維持する制御手段とを備えたことを特徴とする真空排気装置。請求項1に記載の真空排気装置において、前記流路選択手段は、前記複数の第2真空ポンプの一台の入口配管の前記連結配管側の部位の前記入口集合配管を仕切る仕切弁と、前記連結配管の流路を開閉する開閉弁と、前記連結配管が接続される部位の後流側の前記第1真空ポンプの入口配管の流路を開閉する第1入口開閉弁と、前記入口集合配管の後流側における前記複数の第2真空ポンプの一台の入口配管を開閉する第2入口開閉弁とを備え、前記制御手段は、前記異常導出手段により前記第1真空ポンプの異常が導出された際に、前記仕切弁により前記入口集合配管と前記複数の第2真空ポンプの一台の入口配管との間の流路を閉じると共に、前記第1入口開閉弁により前記第1真空ポンプの入口配管の流路を閉じる一方、前記開閉弁により前記連結配管の流路を開くと共に、前記第2入口開閉弁により前記複数の第2真空ポンプの一台の入口配管の流路を開き、前記複数の第2真空ポンプの一台を前記第1処理室に接続して前記第1処理室の所定の真空状態を維持することを特徴とする真空排気装置。請求項1もしくは請求項2に記載の真空排気装置において、前記第1処理室は複数の処理室で構成され、前記処理室には排気ポンプがそれぞれ備えられ、前記第1真空ポンプは前記それぞれの排気ポンプに接続されて前記排気ポンプの補助として運転されることを特徴とする真空排気装置。請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の真空排気装置において、前記異常導出手段は前記第1真空ポンプの上流側の流路の真空度合いを計測する圧力計測手段であることを特徴とする真空排気装置。請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の真空排気装置において、前記第2真空ポンプの出口側が連通される出口集合管と、少なくとも一台の前記第2真空ポンプの入口配管と前記出口集合管を接続する補助配管と、少なくとも一台の前記第2真空ポンプの前記入口配管の流路を、前記入口集合管側もしくは前記補助配管側に切換える切換手段とを備えたことを特徴とする真空排気装置。請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の前記第1処理室が、基板が搬入されて所定の処理が行われる基板処理室であることを特徴とする真空処理装置。第1真空ポンプにより第1処理室を所定の真空状態にすると共に、並列に配置された複数の第2真空ポンプにより第2処理室を所定の真空状態にするに際し、前記第1真空ポンプに異常が生じた場合に前記複数の第2真空ポンプの一台を前記第1処理室に接続して前記第1処理室の真空状態を維持することを特徴とする真空排気方法。本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、一台の真空ポンプに不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることができる真空排気装置及び真空排気方法を提供することを目的とする。また、本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、一台の真空ポンプに不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることができ、稼働率を低下させることがない真空処理装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するための請求項1に係る本発明の真空排気装置は、第1処理室に接続され前記第1処理室を所定の真空状態にする第1真空ポンプと、第2処理室に対して一つの入口集合配管により並列に接続され前記第2処理室を所定の真空状態にする複数の第2真空ポンプと、前記第1真空ポンプの入口配管から延びて前記入口集合配管に接続される連結配管と、前記第1処理室及び前記第1真空ポンプを連通する流路もしくは前記第1処理室及び前記第2真空ポンプの一台を連通する流路のいずれかを選択する流路選択手段と、前記第1真空ポンプの異常を導出する異常導出手段と、前記異常導出手段により前記第1真空ポンプの異常が導出された際に、前記流路選択手段により前記第1処理室及び前記複数の第2真空ポンプの一台を連通する流路を選択して前記第1処理室の所定の真空状態を維持する制御手段とを備えたことを特徴とする。請求項1に係る本発明では、異常導出手段により第1真空ポンプに不具合が生じたことが認識された際に、複数の第2真空ポンプの一台により第1処理室の所定の真空状態を維持し、第2処理室の真空維持に影響が及ばない状態で第1処理室の所定の真空状態を維持する。このため、一台の真空ポンプ第1真空ポンプに不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることができる真空排気装置となる。そして、請求項2に係る本発明の真空排気装置は、請求項1に記載の真空排気装置において、前記流路選択手段は、前記複数の第2真空ポンプの一台の入口配管の前記連結配管側の部位の前記入口集合配管を仕切る仕切弁と、前記連結配管の流路を開閉する開閉弁と、前記連結配管が接続される部位の後流側の前記第1真空ポンプの入口配管の流路を開閉する第1入口開閉弁と、前記入口集合配管の後流側における前記複数の第2真空ポンプの一台の入口配管を開閉する第2入口開閉弁とを備え、前記制御手段は、前記異常導出手段により前記第1真空ポンプの異常が導出された際に、前記仕切弁により前記入口集合配管と前記複数の第2真空ポンプの一台の入口配管との間の流路を閉じると共に、前記第1入口開閉弁により前記第1真空ポンプの入口配管の流路を閉じる一方、前記開閉弁により前記連結配管の流路を開くと共に、前記第2入口開閉弁により前記複数の第2真空ポンプの一台の入口配管の流路を開き、前記複数の第2真空ポンプの一台を前記第1処理室に接続して前記第1処理室の所定の真空状態を維持することを特徴とする。請求項2に係る本発明では、仕切弁、開閉弁、第1入口開閉弁及び第2入口開閉弁を制御手段で統合的に制御することで、弁体の操作により第1処理室を所定の真空状態に維持することができる。また、請求項3に係る本発明の真空排気装置は、請求項1もしくは請求項2に記載の真空排気装置において、前記第1処理室は複数の処理室で構成され、前記処理室には排気ポンプがそれぞれ備えられ、前記第1真空ポンプは前記それぞれの排気ポンプに接続されて前記排気ポンプの補助として運転されることを特徴とする。請求項3に係る本発明では、第1処理室をそれぞれ排気する排気ポンプに接続される第1真空ポンプに不具合が生じた場合でも、排気ポンプの補助の運転を継続することができる。また、請求項4に係る本発明の真空排気装置は、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の真空排気装置において、前記異常導出手段は前記第1真空ポンプの上流側の流路の真空度合いを計測する圧力計測手段であることを特徴とする。請求項4に係る本発明では、圧力計測手段により第1真空ポンプの上流側の流路の真空度合いを計測するので、第1真空ポンプの異常を確実に把握することができる。また、請求項5に係る本発明の真空排気装置は、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の真空排気装置において、前記第2真空ポンプの出口側が連通される出口集合管と、少なくとも一台の前記第2真空ポンプの入口配管と前記出口集合管を接続する補助配管と、少なくとも一台の前記第2真空ポンプの前記入口配管の流路を、前記入口集合管側もしくは前記補助配管側に切換える切換手段とを備えたことを特徴とする。請求項5に係る本発明では、既存の真空圧状態を維持する運転を行う場合、切換手段により、少なくとも一台の第2真空ポンプの入口配管を出口集合管側に連通し、少なくとも一台の第2真空ポンプにより他の第2真空ポンプの最終段の容積部の排気を行い、他の第2真空ポンプでの気体の移送による負荷をゼロに近似させ、補助ポンプを用いることなく複数台の第2真空ポンプの消費電力を抑制することが可能になる。上記目的を達成するための請求項6に係る本発明の真空処理装置は、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の前記第1処理室が、基板が搬入されて所定の処理が行われる基板処理室であることを特徴とする。請求項6に係る本発明では、一台の真空ポンプ第1真空ポンプに不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることができる真空排気装置を備えた真空処理装置とすることができる。上記目的を達成するための請求項7に係る本発明の真空排気方法は、第1真空ポンプにより第1処理室を所定の真空状態にすると共に、並列に配置された複数の第2真空ポンプにより第2処理室を所定の真空状態にするに際し、前記第1真空ポンプに異常が生じた場合に前記複数の第2真空ポンプの一台を前記第1処理室に接続して前記第1処理室の真空状態を維持することを特徴とする。請求項7に係る本発明では、一台の真空ポンプ第1真空ポンプに不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることができる。本発明の真空排気装置及び真空排気方法は、一台の真空ポンプ第1真空ポンプに不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることが可能になる。また、本発明の真空処理装置は、一台の真空ポンプ第1真空ポンプに不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させ、稼働率の低下をなくすことが可能になる。図1には本発明の真空排気装置を備えた真空処理装置の概念を説明する系統を示してある。本発明の真空処理装置は、例えば、ガラス基板の処理を行う第1真空処理室51及び第2真空処理室52を備えている。第1真空処理室51には第1真空ポンプ53が接続され、第1真空ポンプ53により第1真空処理室51の内部が排気されて第1真空処理室51が所定の真空状態にされる。第2真空処理室52に対して一つの入口集合配管54が備えられ、入口集合配管54には第2真空ポンプ55a及び第2真空ポンプ55bが並列に接続されている。2台の第2真空ポンプ55により第2真空処理室52の内部が排気されて所定の第2真空処理室52が所定の真空状態にされる。第1真空ポンプ53の入口配管60から延びて連結配管57が備えられ、連結配管57は第2真空ポンプ55のうちの一台図中左側の第2真空ポンプ55aの入口配管56aに接続されている。連結配管57の反対側における入口集合配管54には仕切弁58が設けられ、仕切弁58により第2真空ポンプ55aの連結配管57側の部位の入口集合配管54が仕切られるようになっている。また、連結配管57には開閉弁59が設けられ、開閉弁59により連結配管57の流路が開閉される。連結配管57が接続される部位の後流側の第1真空ポンプ53の入口配管60には第1入口開閉弁61が設けられ、第1入口開閉弁61により入口配管60が開閉される。更に、入口集合配管54の後流側における第2真空ポンプ55aの入口配管56aには第2入口開閉弁62が設けられ、第2入口開閉弁62により入口配管56aが開閉される。第1真空ポンプ53の入口配管60の前流側には圧力計測手段異常導出手段として圧力検出手段65が備えられ、圧力検出手段65により入口配管60の真空度合いが検出され、第1真空ポンプ53の異常の有無が導出される。圧力検出手段65の検出情報は制御手段66に入力され、制御手段66は第1真空ポンプ53の異常の有無に応じて、仕切弁58、開閉弁59、第1入口開閉弁61及び第2入口開閉弁62の開閉を制御する。尚、異常導出手段としては、第1真空ポンプ53の駆動状態回転状態等を検出して第1真空ポンプ53の異常を直接導出することも可能である。通常時には、仕切弁58、第1入口開閉弁61及び第2入口開閉弁62が開き状態にされると共に、開閉弁59が閉じ状態にされる。この状態で、第1真空ポンプ53により第1真空処理室51が所定の真空状態に維持され、2台の第2真空ポンプ55により第2真空処理室52が所定の真空状態にされる。圧力検出手段65により第1真空ポンプ53に不具合が生じたことが検出された場合、即ち、第1真空ポンプ53の異常が導出された際には、制御手段66により、仕切弁58及び第1入口開閉弁61を閉じ状態にし、開閉弁59及び第2入口開閉弁62を開き状態にする。この状態で、入口集合配管54と第2真空ポンプ55aの入口配管56aとの間の流路が閉じられると共に、第1真空ポンプ53の入口配管60の流路が閉じられる。同時に、連結配管57の流路が開かれると共に、第2真空ポンプ55aの入口配管56aの流路が開かれる。これにより、第2真空ポンプ55aが第1真空処理室51に接続されて第1真空処理室51の真空状態が維持されると同時に、第2真空ポンプ55bが第2真空処理室52に接続された状態が保たれて第2真空処理室52の真空状態が維持される。従って、第1真空ポンプ53に不具合が生じた場合であっても、制御手段66により弁体を自動で開閉することにより、第2真空処理室52に影響を与えることなく第1真空処理室51の真空状態を維持することが可能になる。第1真空処理室51の真空状態を第2真空ポンプ55aで維持している状態で、第1真空ポンプ53を交換し、制御手段66により弁体を自動で開閉することにより、通常の運転状態、即ち、第1真空ポンプ53により第1真空処理室51が所定の真空状態に維持されると共に、2台の第2真空ポンプ55により第2真空処理室52が所定の真空状態にされる運転状態に復帰させることができる。このため、第1真空ポンプ53に不具合が生じても、第1真空処理室51の排気を継続して真空処理装置の製造プロセスに支障をきたすことがなく、第1真空ポンプ53を交換するための作業時間や、排気を一旦停止させて第1真空ポンプ53を交換した後に所望の真空状態まで排気を行う時間が不要になり、長時間に亘り製造プロセスを全て停止させる必要がない。この結果、真空処理装置の稼動率の低下を抑制して製造プロセスへの影響を最小限にすることが可能になる。図2、図3に基づいて本発明の真空排気装置を備えた真空処理装置を具体的に説明する。以下に示した実施例は、真空処理装置として、大型のガラス基板に処理を施す、加熱装置、プラズマCVD装置、スパッタリング装置、ドライエッチング装置等の処理室第1処理室が直列に並べられ、一方端部の処理室ロードロック室:第2処理室から基板を搬入搬出するインライン式の縦型処理装置を例に挙げて説明してある。そして、ロードロック室に複数の第2真空ポンプが並列に接続され、第2真空ポンプの駆動によりロードロック室の内部が所定の真空状態にされる。また、第1処理室としての複数の真空処理室には真空排気手段例えば、ターボ分子ポンプがそれぞれ備えられ、それぞれの真空排気手段に補助の真空ポンプ第1真空ポンプが接続されて複数の真空処理室が真空排気されるようになっている。図2には本発明の第1実施例に係る真空排気装置を備えた真空処理装置の全体構成を説明する概略系統、図3には本発明の第2実施例に係る真空排気装置を備えた真空処理装置の全体構成を説明する概略系統を示してある。尚、図1に示した部材と同一部材には同一符号を付してある。また、第1実施例及び第2実施例の部材に関し、同一部材には同一符号を付して重複する説明は省略してある。本発明を適用する真空処理装置としては、実施例で示したインライン式の縦型処理装置に限らず、中央部に基板搬送共通室を備え、基板供給室の周辺に複数の基板処理室を備えた真空処理装置を適用することも可能である。図2に基づいて第1実施例を説明する。図示の真空処理装置1は、略垂直に保持された大型のガラス基板基板:例えば、フラットパネルディスプレイに対して処理を行う縦型処理装置であり、第2処理室としてのロードロック室2、及び、第1処理室としての加熱室3、第1真空処理室4、第2真空処理室5、第3真空処理室6及び第4真空処理室7が順に接続されて構成されるインライン式のものである。真空処理装置1の内部には、基板を搬送するための往路及び復路がロードロック室2から第4真空処理室7まで設けられている。ロードロック室2に搬入された基板は、ロードロック室2で真空状態に保持された後、加熱室3で加熱され、第1真空処理室4から第4真空処理室7まで順次搬送され、経路が反転されて第4真空処理室7から第1真空処理室4、加熱室3を通過してロードロック室2に戻されて搬出される。ロードロック室2には真空排気装置11が接続され、真空排気装置11によりロードロック室2の内部が所定の真空状態にされる。真空排気装置11には複数台図示例では11台の第2真空ポンプ12図1では55が並列に備えられ、排気速度が所定の速度に保たれている。ロードロック室2には真空配管13の一端が接続され、真空配管13の他端は入口集合配管14に接続されている。11台の第2真空ポンプ12の入口側には入口配管15がそれぞれ接続され、入口配管15は入口集合配管14に接続されている。詳細は後述するが、端部図中右側端部の第2真空ポンプ12S第2真空ポンプ12の一台の入口配管56には第2入口開閉弁62が備えられている。つまり、11台の第2真空ポンプ12は、それぞれの入口配管15後述する入口配管56、一つの入口集合配管14及び真空配管13により、ロードロック室2に対して並列に接続されている。11台の第2真空ポンプ12は、例えば、容積移送型のドライポンプであり、最終段の容積部容積室には消音器16を備えた排気系17が接続されている。11台の第2真空ポンプ12を一斉に駆動することにより、各第2真空ポンプ12では、入口側からの流体が順次容積室を移送して排気側に移送され、最終段の容積室から排気系17に排気される。これにより、ロードロック室2を所望の真空状態にすることができる。一方、加熱室3、第1真空処理室4、第2真空処理室5、第3真空処理室6及び第4真空処理室7には、それぞれ排気ポンプターボ分子ポンプ3a、4a、5a、6a、7aが備えられ、排気ポンプ3a、4a、5a、6a、7aにより加熱室3、第1真空処理室4、第2真空処理室5、第3真空処理室6及び第4真空処理室7が真空状態に排気される。排気ポンプ3a、4a、5a、6a、7aには、真空配管40を介して一台の第1真空ポンプ41図1では53の入口配管60に接続されている。第1真空ポンプ41の入口配管60には第1入口開閉弁61が備えられ、第1入口開閉弁61を開いて一台の第1真空ポンプ41を駆動することで、第1真空ポンプ41が排気ポンプ3a、4a、5a、6a、7aの補助として運転される。第1真空ポンプ41を駆動することにより、加熱室3、第1真空処理室4、第2真空処理室5、第3真空処理室6及び第4真空処理室7の内部が所定の真空状態にされ、工程処理に必要な真空雰囲気とされる。第1真空ポンプ41は、例えば、容積移送型のドライポンプであり、最終段の容積部容積室には消音器16を備えた排気系17が接続されている。第1処理室である加熱室3、第1真空処理室4、第2真空処理室5、第3真空処理室6及び第4真空処理室7は第1真空ポンプ41に接続され、第2処理室であるロードロック室2は入口集合配管14を介して11台の第2真空ポンプ12に接続されている。そして、第1処理室及び第1真空ポンプ41を連通する流路と、第1処理室及び第2真空ポンプ12S第2真空ポンプ12の一台を連通する流路が備えられ、選択手段50詳細は後述するによりいずれかの流路が選択される。第1真空ポンプ41の入口配管60の前流側の真空配管40には圧力計測手段異常導出手段として圧力検出手段65が備えられ、圧力検出手段65により入口配管60の真空度合いが検出され、第1真空ポンプ41の異常の有無が導出される。圧力検出手段65の検出情報は制御手段66に入力され、制御手段66は第1真空ポンプ41の異常の有無に応じて、選択手段50により流路を切換える。即ち、第1真空ポンプ41の異常が検出された場合、制御手段66により第1処理室及び第2真空ポンプ12S第2真空ポンプ12の一台を連通する流路が選択され、第2真空ポンプ12Sにより排気ポンプ3a、4a、5a、6a、7aの補助としての運転が継続される。選択手段50を具体的に説明する。第1真空ポンプ41の入口配管60から延びて連結配管57が備えられ、連結配管57は第2真空ポンプ12Sの入口配管56に接続されている。連結配管57の反対側における入口集合配管14には仕切弁58が設けられ、仕切弁58により第2真空ポンプ12Sの連結配管57側の部位の入口集合配管14が仕切られるようになっている。また、連結配管57には開閉弁59が設けられ、開閉弁59により連結配管57の流路が開閉される。連結配管57が接続される部位の後流側の第1真空ポンプ41の入口配管60には第1入口開閉弁61が設けられ、第1入口開閉弁61により入口配管60が開閉される。更に、入口集合配管14の後流側における第2真空ポンプ12Sの入口配管56には第2入口開閉弁62が設けられ、第2入口開閉弁62により入口配管56が開閉される。圧力検出手段65の検出情報は制御手段66に入力され、制御手段66は第1真空ポンプ41の異常の有無に応じて、仕切弁58、開閉弁59、第1入口開閉弁61及び第2入口開閉弁62の開閉を制御する。通常時には、11台の第2真空ポンプ12が駆動することにより、真空配管13、入口集合配管14及びそれぞれの入口配管15後述する入口配管56を含むを介してロードロック室2が排気され、ロードロック室2が所定の真空状態の雰囲気にされる運転や、既存の真空状態を維持する運転待機運転が実施される。そして、仕切弁58、第1入口開閉弁61及び第2入口開閉弁62が開き状態にされると共に、開閉弁59が閉じ状態にされる。この状態で、第1真空ポンプ41を駆動することで、第1真空ポンプ41が排気ポンプ3a、4a、5a、6a、7aの補助として運転される。これにより、加熱室3、第1真空処理室4、第2真空処理室5、第3真空処理室6及び第4真空処理室7の内部が所定の真空状態にされ、工程処理に必要な真空雰囲気とされる。圧力検出手段65により第1真空ポンプ41に不具合が生じたことが検出された場合には、即ち、第1真空ポンプ41の異常が導出された際には、制御手段66の指令により、仕切弁58及び第1入口開閉弁61を閉じ状態にし、開閉弁59及び第2入口開閉弁62を開き状態にする。この状態で、入口集合配管14と第2真空ポンプ12Sの入口配管56との間の流路が閉じられると共に、第1真空ポンプ41の入口配管60の流路が閉じられる。同時に、連結配管57の流路が開かれると共に、第2真空ポンプ12Sの入口配管56の流路が開かれる。これにより、第2真空ポンプ12Sが排気ポンプ3a、4a、5a、6a、7aに接続され、加熱室3、第1真空処理室4、第2真空処理室5、第3真空処理室6及び第4真空処理室7の真空状態が維持される。同時に、ロードロック室2と残りの第2真空ポンプ12の入口配管15との接続が入口集合配管14により継続され、ロードロック室2の運転状態が維持される。従って、第1真空ポンプ41に不具合が生じた場合であっても、制御手段66により、仕切弁58、開閉弁59、第1入口開閉弁61及び第2入口開閉弁62を自動で開閉することにより、ロードロック室2の運転状態に影響を与えることなく加熱室3、第1真空処理室4、第2真空処理室5、第3真空処理室6及び第4真空処理室7の真空状態を維持することができる。第2真空ポンプ12Sにより加熱室3、第1真空処理室4、第2真空処理室5、第3真空処理室6及び第4真空処理室7の真空状態を維持している状態で、第1真空ポンプ41を交換し、制御手段66により仕切弁58、開閉弁59、第1入口開閉弁61及び第2入口開閉弁62を自動で開閉することにより、通常の運転状態に復帰させることができる。即ち、第1真空ポンプ41により加熱室3、第1真空処理室4、第2真空処理室5、第3真空処理室6及び第4真空処理室7が所定の真空状態に維持されると共に、11台の第2真空ポンプ12によりロードロック室2が所定の真空状態にされる運転状態に復帰させることができる。このため、第1真空ポンプ41に不具合が生じても、加熱室3、第1真空処理室4、第2真空処理室5、第3真空処理室6及び第4真空処理室7の排気を継続して真空処理装置の製造プロセスに支障をきたすことがなく、第1真空ポンプ41を交換するための作業時間や、排気を一旦停止させて第1真空ポンプ41を交換した後に所望の真空状態まで排気を行う時間が不要になり、長時間に亘り製造プロセスを全て停止させる必要がない。この結果、真空処理装置の稼動率の低下を抑制して製造プロセスへの影響を最小限にすることが可能になる。図3に基づいて第2実施例を説明する。図示の真空処理装置31の真空排気装置32では、第2真空ポンプ12によりロードロック室2の既存の真空状態を維持するように運転待機運転する場合、及び、第1真空ポンプ41を所定の維持回転で運転する場合、一台の第2真空ポンプ12a図中左から6番目により他の第2真空ポンプ12及び第1真空ポンプ41の最終段の容積室の排気を行なって他の第2真空ポンプ12及び第1真空ポンプ41の最終段の真空を維持している。他の構成は図2に示した第1実施例と同一である。これにより、待機運転時維持回転での運転時における他の第2真空ポンプ12及び第1真空ポンプ41の動力は、理論上流体の移送がないので機械ロスだけとなり、補助ポンプ等を用いることなく第2真空ポンプ12及び第1真空ポンプ41の消費電力を大幅に削減することができる。一台の第2真空ポンプ12aにより他の第2真空ポンプ12及び第1真空ポンプ41の最終段の真空を維持するための構成を説明する。第2真空ポンプ12第2真空ポンプ12aは除く及び第1真空ポンプ41の最終段の容積室排気側には排気配管18の一端がそれぞれ接続され、排気配管18の他端が接続される排気集合配管19が備えられている。一方、第2真空ポンプ12第2真空ポンプ12aを含むの入口配管15には開閉弁21がそれぞれ設けられ、第2真空ポンプ12aの開閉弁21が排気調整弁21aとなっている。排気調整弁21aの第2真空ポンプ12a側と排気集合配管19とにわたり補助配管22が設けられ、補助配管22には補助排気弁23が設けられている切換手段。排気調整弁21a開閉弁21が開閉される動作に連動して、補助排気弁23が閉開動作される。つまり、排気調整弁21a開閉弁21が開いている場合に補助排気弁23が閉じられ、全ての第2真空ポンプ12の駆動によりロードロック室2が所定の真空状態にされると共に、第1真空ポンプ41の駆動により加熱室3、第1真空処理室4、第2真空処理室5、第3真空処理室6及び第4真空処理室7が所定の真空状態に維持される。また、待機運転時には、排気調整弁21a開閉弁21が閉じられると共に補助排気弁23が開かれ、他の第2真空ポンプ12の最終段の容積室の流体、及び第1真空ポンプ41の流体が、排気配管18、排気集合配管19及び補助配管22を介して一台の第2真空ポンプ12aにより排気されて真空状態が維持される。また、入口集合配管14には圧力センサー24が設けられ、圧力センサー24の検出情報に基づいて排気調整弁21a開閉弁21の開閉動作及び補助排気弁23の閉開動作が制御される。つまり、入口集合配管14の実際の圧力真空度合い:ロードロック室2の真空度合いに基づいて減圧動作が制御される。基板の搬送行程時等、既存の真空状態を維持する運転待機運転を行う場合、排気調整弁21a開閉弁21が閉じられると共に補助排気弁23が開かれ、一台の第2真空ポンプ12a以外の他の第2真空ポンプ12及び第1真空ポンプ41の最終段の容積室の流体が、排気配管18、排気集合配管19及び補助配管22を介して第2真空ポンプ12aにより排気されて真空状態が維持される。これにより、待機運転時における他の第2真空ポンプ12の最終段の処理室は大気に開放されず、他の第2真空ポンプ12は、最終段の処理室を大気から真空まで減圧する動力が不要になる。また、第1真空ポンプ41は、減圧に伴う動力が低減される。このため、第2真空ポンプ12及び第1真空ポンプ41の動力は理論上流体の移送がない機械ロスだけとなり、補助ポンプ等を設けることなく第2真空ポンプ12及び第1真空ポンプ41の消費電力を大幅に抑制することができる。従って、上述した真空処理装置31では、第1真空ポンプ41に不具合が生じた場合であっても、ロードロック室2の運転状態に影響を与えることなく加熱室3、第1真空処理室4、第2真空処理室5、第3真空処理室6及び第4真空処理室7の真空状態を維持することができると共に、第2真空ポンプ12及び第1真空ポンプ41の消費電力を大幅に抑制することができる。