流体噴射装置であって、流体を格納するための流体供給室と、ノズル及び個々の前記ノズルを通して流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材を含む複数の噴射室と、前記流体供給室と前記噴射部材との間に流体連通を形成するための通路と、当該流体噴射装置の前記流体の少なくとも1つの温度を決定するための温度調節モジュールと、センサプレートを有するセンサユニットであって、前記少なくとも1つの温度に対応する前記流体の少なくとも1つのインピーダンスを検出するためのセンサユニットとを含む流体噴射装置。前記流体噴射装置の前記流体の前記少なくとも1つの温度を識別するための温度識別モジュールをさらに含む、請求項1に記載の流体噴射装置。前記センサユニットは、前記温度調節モジュールにより決定された第1の温度に対応する前記流体の第1のインピーダンス、及び前記温度調節モジュールにより決定された、前記第1の温度とは異なる第2の温度に対応する前記流体の第2のインピーダンスを選択的に検出する、請求項2に記載の流体噴射装置。前記センサユニットは、所定の時間における前記少なくとも1つの温度に対応する前記流体の複数のインピーダンスを検出する、請求項1に記載の流体噴射装置。所定の時間にわたって前記個々のノズルを非キャップ状態にするためのデキャッピングモジュールをさらに含み、前記センサユニットは、前記ノズルが前記非キャップ状態にあるときの、前記流体の前記少なくとも1つのインピーダンスを検出する、請求項1に記載の流体噴射装置。前記センサユニットは、エアバブル検出マイクロ電気機械システムABDMEMS圧力センサをさらに含む、請求項1に記載の流体噴射装置。前記センサユニットにマルチ周波数誘起信号を供給するための発生器ユニットをさらに含み、前記センサユニットは、前記マルチ周波数誘起信号を前記センサプレートから前記流体を通して接地部材へ伝送し、前記センサプレート上の電圧値の範囲及び電流値の範囲のうちの一方を取得する、請求項1に記載の流体噴射装置。前記センサユニットは、前記マルチ周波数の個々の周波数と、前記電圧値の範囲及び前記電流値の範囲のうちの前記一方とに基づいて、電気化学インピーダンスを検出する、請求項1に記載の流体噴射装置。前記マルチ周波数誘起信号は、正弦波形及びパルス波形のうちの少なくとも一方を含む、請求項7に記載の流体噴射装置。前記センサプレートは、前記通路に配置される、請求項1に記載の流体噴射装置。前記センサユニットは、圧力センサを含み、前記センサプレートは、前記噴射室のうちの1つに配置されるように構成される、請求項7に記載の流体噴射装置。流体噴射装置において流体のインピーダンスを検出する方法であって、前記流体噴射装置の通路を通して、噴射室と流体供給室との間に流体連通を形成し、前記噴射室が、ノズル及び前記ノズルを通して前記流体を選択的に噴射するための噴射部材を含むものとなるようにするステップと、温度調節モジュールにより、前記流体噴射装置の少なくとも1つの温度を決定するステップと、センサプレートを有するセンサユニットにより、前記少なくとも1つの温度における前記流体の少なくとも1つのインピーダンスを検出するステップとを含む方法。温度識別モジュールにより、前記流体噴射装置の前記少なくとも1つの温度を識別するステップをさらに含む、請求項12に記載の方法。前記少なくとも1つの温度は、複数の温度を含む、請求項12に記載の方法。前記センサプレートを有するセンサユニットにより、前記少なくとも1つの温度における前記流体の少なくとも1つのインピーダンスを検出するステップは、温度調節モジュールにより、流体を前記少なくとも1つの温度まで加熱するステップと、発生器ユニットからマルチ周波数誘起信号を前記センサユニットに供給するステップと、前記センサユニットにより、前記センサプレートから前記流体を通して接地部材へと前記マルチ周波数誘起信号を伝送し、前記センサプレート上の電圧値の範囲及び電流値の範囲のうちの一方を取得するステップと、前記マルチ周波数誘起信号の個々の周波数と、前記電圧値の範囲及び前記電流値の範囲のうちの前記一方とに基づいて、電気化学インピーダンスを検出するステップとをさらに含む、請求項12に記載の方法。下記の詳細な説明では、本明細書の一部を形成する添付の図面を参照する。図面は、本開示を実施することが可能な種々の具体例の例示を目的としたものである。他の例が使用される場合もあり、また、本開示の範囲を外れることなく、種々の構造的又は論理的変更が施される場合もあると理解すべきである。従って、下記の詳細な説明を制限の意味で解釈すべきではなく、本開示の範囲は、添付の特許請求の範囲により規定される。流体噴射装置は、流体を対象物上に提供する。流体噴射装置は、流体を格納するための流体供給室を含む場合がある。流体噴射装置は、ノズル及び個々のノズルを通して流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材を含む複数の噴射室をさらに含む場合がある。流体噴射装置は、種々の画像をインクの形で媒体上に印刷するためのインクジェットプリントヘッド装置を含む場合がある。流体噴射装置における流体のインピーダンスは、流体を対象物上に十分に提供する流体噴射装置の能力に影響を与え、及び/又はそのような能力を表示することができる場合がある。流体噴射装置は、流体のインピーダンスが、流体を対象物上に十分に提供する流体噴射装置の能力に悪影響を与えることを低減するために、流体をリフレッシュし、及び/又は流体の状態コンディションを整えるためのサービスルーチンを含む場合がある。本開示の種々の例は、流体の少なくとも1つのインピーダンスを検出するための、流体噴射装置、及びその方法を含む。例として、流体噴射装置は、とりわけ、流体噴射装置の流体の少なくとも1つの温度を決定するための温度調節モジュールを含む場合がある。流体噴射装置は、少なくとも1つの温度に対応する流体の少なくとも1つのインピーダンスを検出するためのセンサプレートを有するセンサユニットをさらに含む場合がある。例えば、センサプレートは、噴射室及び通路のうちの一方に配置される場合がある。従って、センサユニットは、例えば、流体を浪費したり、流体噴射装置の処理能力を低下させたりすることなく、流体のインピーダンスを検出することができる。図1は、一例による流体噴射装置を示すブロック図である。図1を参照すると、一部の例において、流体噴射装置100は、流体供給室10、通路14、複数の噴射室11、温度調節モジュール19、及びセンサユニット15を含む。センサユニット15は、センサプレート15aを含む場合がある。流体供給室10は、流体を格納する場合がある。通路14は、流体供給室10と噴射室11との間に、流体連通を形成することができる。噴射室11は、ノズル12、及び個々のノズル12を通して流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材13を含む場合がある。温度調節モジュール19は、流体噴射装置100の流体の少なくとも1つの温度を決定することができる。例えば、温度調節モジュール19は、例えば個々の噴射室11における流体を少なくとも1つの温度まで加熱するための加熱回路等を含む場合がある。一部の実施形態において、温度調節モジュール19は、個々の噴射室11における流体の温度を複数の温度に選択的に調節する場合がある。図1を参照すると、一部の実施形態において、センサユニット15のセンサプレート15aは、噴射室11の近くに配置され、少なくとも1つの温度に対応する流体のインピーダンスを検出し、少なくとも1つの検出インピーダンス値を形成する場合がある。例えば、センサプレート15aは、少なくとも1つの噴射室11、又は通路14等に配置され、その中の流体のインピーダンスを検出する場合がある。例えば、センサプレート15aは、検査室に対応する個々の噴射室11に配置される場合がある。例えば、検査室は、文書を作成する目的では流体を噴射しない場合がある。センサプレート15aは、例えばタンタル等から形成された金属センサプレートであってもよい。一部の例において、センサユニット15は、複数の噴射室11に対応する複数のセンサプレート15aを含む場合がある。あるいは、流体噴射装置100は、複数の噴射室11に対応する複数のセンサユニット15を含む場合がある。例えば、センサユニット15のそれぞれ1つは、噴射室11の近くに配置された個々のセンサプレート15aを含む場合がある。個々のセンサプレート15aは、例えば、噴射室11にそれぞれ配置される場合がある。図2Aは、一例による図1の流体噴射装置を示す略平面図である。図2Bは、一例による図2Aの流体噴射装置の略断面図である。図2A及び図2Bを参照すると、一部の例において、流体噴射装置200は、図1の流体噴射装置100に関して先に開示したように、流体供給室10、通路14、複数の噴射室11、温度調節モジュール19、及びセンサユニット15を含む場合がある。例えば、センサユニット15は、圧力センサユニット25であってもよい。一部の例において、流体噴射装置200は、発生器ユニット21、接地部材22、通路14、温度識別モジュール29、及びデキャッピングモジュール59をさらに含む場合がある。圧力センサユニット25の個々のセンサプレート15aは、発生器ユニット21からパルス電流のような電気信号を受信し、それを、センサプレート15aに接触する流体fに伝送する場合がある。一部の例において、接地部材22、及び/又は発生器ユニット21は、圧力センサユニット25の相当な部分である場合がある。圧力センサユニット25は、エアバブル検出マイクロ電気機械システムABDMEMS圧力センサを含む場合がある。例えば、圧力検出イベントは、例えば、吐出、印刷又はプライミングに起因する流体噴射装置200の圧力の変化に伴って、発生する場合がある。すなわち、流体のメニスカス38は、移動する場合があり、少なくとも噴射室11において、センサプレート15aと対応する接地部材22との間における流体の断面を変化させる場合がある。一部の例において、流体の断面の変化は、インピーダンス変化として測定され、電圧出力変化に対応する場合がある。電気信号は、例えばパルス電流の形で、センサプレート15aと接地部材22との間に配置された流体の中を通ることによって、個々のセンサプレート15aから接地部材22へと導かれる場合がある。例えば、接地部材22は、キャビテーション部材、及び/又はキャビテーション層の形で、個々の噴射室11の中に配置される場合がある。接地部材22はさらに、例えば、通路14の側壁に沿って配置され、及び/又は、流体供給室10の中に配置される場合がある。一部の例では、インピーダンスを測定するために、接地部材の上に容量性素子が形成され、パルス電流は、インピーダンスの判定を補助する場合がある。インピーダンスは、個々のセンサプレート15aと接地部材22との間における流体主部の断面に比例する場合がある。流体fの個々のインピーダンスは、電圧の関数となる場合がある。一部の例において、流体fのインピーダンスは、例えば、流体fの中に伝送された電気信号に応答して圧力センサユニット25により出力される電圧に関連する場合がある。例えば、圧力センサユニット25は、流体fの中に伝送された電流パルスのような電気信号に応答して、電圧を出力する場合がある。絶対電圧値のずれ、及びパルス電流のパルス持続期間パルス幅に対する電圧値の変化速度といった、圧力センサユニット25により出力される電圧の変化は、インピーダンスの虚数部例えば、容量性部分に対応する場合がある。また、圧力センサユニット25により出力される電圧の絶対電圧値の変化は、インピーダンスの実数部例えば、抵抗性部分に対応する場合がある。例えば、流体及びセンサ形状及び温度が等しいと仮定した場合、インピーダンスの実数部及び虚数部は、異なる流体ごとに変わる場合がある。例えば、ある温度で圧力を検出する場合、一般に、抵抗性部分実数部は変化する場合がある。ただし、虚数部は、感知できるほど変化しない場合がある。もしインピーダンスが純粋に実数部例えば、抵抗性であれば、電流パルスの持続時間は、それに対応する出力読み値の大きさを変化させない場合がある。測定中のインピーダンスの全部又は一部がリアクティブである場合、電流パルスの持続時間は、それに対応する出力読み値の大きさに影響を与える場合がある。複数の電流パルス持続時間における複数の出力読み値を使用して、インピーダンスの種々の実数成分及びリアクティブ成分を求めることができる。従って、検出されるインピーダンスは、例えば電流パルスの持続時間による影響を受けた測定値、及び/又は、例えば電流パルスの持続時間による影響を受けていない測定値を含む場合がある。図2A及び図2Bを参照すると、通路14は、流体供給室10と噴射室11との間に、流体連通を形成する場合がある。すなわち、流体fは、通路14を通って、流体供給室10から噴射室11へと輸送される場合がある。一部の実施形態において、通路14は、流体スロットのような単一の通路の形をしている場合がある。あるいは、通路14は、複数の通路の形をしている場合がある。温度識別モジュール29は、流体噴射装置200の温度を識別する場合がある。例えば、温度識別モジュール29は、流体噴射装置200の少なくとも1つの温度を識別する場合がある。一部の例において、温度識別モジュール29は、温度調節モジュール19と通信する場合がある。例えば、流体識別モジュール29は、流体fの現在温度を流体調節モジュール19に提供する場合がある。温度識別モジュール29は、温度センサ、又はセンサ回路等を含む場合がある。図2A及び図2Bを参照すると、一部の実施形態において、少なくとも1つの温度は、個々の噴射室11における流体fの温度に対応する場合がある。一部の例において、温度調節モジュール29は、温度識別モジュール29により識別された温度に基づいて、流体fの温度を調節する場合がある。温度調節モジュール19及び温度識別モジュール29は、流体供給室10の中に示されているが、温度調節モジュール19及び/又は温度識別モジュール29は、流体供給室10の外側に配置されてもよく、例えば、個々の噴射室11、又は通路14等の中に配置されてもよい。圧力センサユニット25は、温度調節モジュール19により決定された第1の温度に対応する流体fの第1のインピーダンスを選択的に検出する場合がある。圧力センサユニット25は、温度調節モジュール19により決定された第2の温度に対応する流体fの第2のインピーダンスをさらに検出する場合がある。第2の温度は、第1の温度とは異なる場合がある。一部の例において、圧力センサユニット25は、所定の時間における複数の検出インピーダンス値を得るために、少なくとも1つの温度に対応する流体の複数のインピーダンスを検出する場合がある。すなわち、同じ温度について、時間の経過とともに複数のインピーダンス値を取得する場合がある。図2A及び図2Bを参照すると、一部の例において、デキャッピングモジュール59は、非キャップ状態、及びキャップ状態を有する場合がある。すなわち、非キャップ状態においては、例えば背圧検出イベントの際、プライミングの際、又は、ノズル健康問題があるときの意図しない空気の吸い込みの際に、外部の周囲の空気が、個々のノズル12に入り込むことがある。さらに、流体は、個々のノズル12を通して選択的に噴射される場合がある。一方、キャップ状態では、個々のノズル12は、休止状態に置かれる。例えば、少量の空気、及びノズルからの水の蒸発に起因して、ノズル内の湿度は、高く維持される。また、流体は、個々のノズル12を通して噴射されない場合がある。デキャッピングモジュール59は、ある時間にわたって、個々のノズル12を非キャップ状態にする場合がある。一部の例において、デキャッピングモジュール59は、キャップ状態において個々のノズル12を覆い、非キャップ状態において個々のノズル12から取り除かれる移動可能なノズルカバーであってもよい。一部の実施形態において、流体噴射装置100は、インクジェットプリントヘッド装置であってもよい。図3は、一例による流体噴射システムを示すブロック図である。図3を参照すると、一部の例において、流体噴射システム310は、図1を参照して先に開示したような、流体供給室10、通路14、複数の噴射室11、温度調節モジュール19、及びセンサユニット15を含む流体噴射装置100を含む場合がある。流体噴射システム310は、識別された流体特性を得るために、少なくとも1つの検出インピーダンス値に基づいて流体の特性を識別する流体識別モジュール37をさらに含む場合がある。一部の例において、流体の特性は、物理的特性、及び/又は、流体中のイオンの濃度のような化学的特性等であってもよい。一部の実施形態において、この特性はさらに、個々の流体噴射装置100に適合しない特性を有する流体、並びに製造業者情報を識別する場合がある。さらに、流体識別モジュール37は、流体の複数の特性を識別する場合がある。図4は、一例による図3の流体噴射システムを示す概略図である。図4を参照すると、一部の例において、流体噴射システム310は、図3の流体噴射装置200に関して先に開示したような、流体供給室10、通路14、複数の噴射室11、温度調節モジュール19、及びセンサユニット15を含む流体噴射装置100を含む場合がある。センサユニット25は、ABDMEMS圧力センサのような圧力センサユニット25の形をしている場合がある。流体噴射システム310は、図2A及び図2Bの流体噴射装置200に関して先に開示したような、発生器ユニット21、接地部材22、温度表示ユニット29、及びデキャッピングモジュール59をさらに含む場合がある。流体噴射システム310は、識別された流体特性を所定の流体特性と比較し、比較結果を得るための比較モジュール49をさらに含む場合がある。例えば、比較モジュール49は、流体識別モジュール37から識別された流体特性を取得し、それを、メモリから読み出した対応する所定の流体特性と比較する場合がある。比較モジュール49はさらに、比較結果に基づいて、流体の状態コンディションを判定する場合がある。一部の実施形態において、流体の状態は、健康正常な流体状態である場合がある。すなわち、流体の状態は、個々の流体噴射装置200から対象物上に噴射されるのに適した状態である場合がある。所定の流体特性は、比較中の流体の健康状態に対応する既知の値を有する個々の特性を含む場合がある。一部の例において、この既知の値は、流体が使用される個々の流体噴射装置200に対応する場合がある。例えば、個々の流体噴射装置200についての流体の健康状態に関する既知の値は、種々の仕様、又は実験等から得られる場合がある。一部の例において、そのような値は、例えばルックアップテーブルの形をしたメモリに記憶される場合がある。すなわち、メモリは、個々の温度、又はデキャップ状態等における個々のインクについて、期待される特性の既知の値を記憶する場合がある。例えば、種々の温度における個々のインクの既知のイオン濃度について、所与の電流パルス仕様の場合のセンサユニット15の出力電圧の妥当な範囲が、ルックアップテーブル等の形で、メモリに記憶される場合がある。流体噴射システム310は、インクジェットプリントシステム等のような画像形成システムの形をしていてもよい。流体噴射装置200は、インクジェットプリントヘッド等の形をしていてもよい。また、流体は、インク等の形をしていてもよい。図5Aは、一例による図1の流体噴射装置を示す略平面図である。図5Bは、一例による図5Aの流体噴射装置を示す略断面図である。図5A及び図5Bを参照すると、一部の実施形態において、流体噴射装置500は、図1に関して先に開示したような、流体供給室10、通路14、複数の噴射室11、温度調節モジュール19、及びセンサユニット55を含む場合がある。図5A及び図5Bを参照すると、流体噴射装置500は、図2A及び図2Bの流体噴射装置200に関して先に説明したような発生器ユニット21、接地部材22、温度識別モジュール29、及びデキャッピングモジュール59をさらに含む場合がある。発生器ユニット21は、マルチ周波数誘起信号をセンサユニット55に供給する場合がある。センサユニット55は、センサプレート15a上の電圧値の範囲及び電流値の範囲のうちの一方を得るために、マルチ周波数誘起信号をセンサプレート15aから流体を通して接地部材22へ伝送する場合がある。例えば、マルチ周波数誘起信号は、正弦波形及びパルス波形のうちの一方を含む場合がある。センサユニット55は、マルチ周波数誘起信号の個々の周波数と、電圧値の範囲及び電流値の範囲のうちの一方とに基づいて、電気化学インピーダンスを検出する場合がある。一部の例において、電気化学インピーダンスは、電気化学インピーダンス分光法によって得られる場合がある。電気化学インピーダンス分光法例えば、EISは、広範囲の周波数をカバーする正弦波電気化学的摂動例えば、電圧又は電流をサンプルに印加することを含む場合がある。そのようなマルチ周波数誘起によれば、サンプルにおいて異なる速度で生じる電気化学反応、及び個々の電極のキャパシタンスの測定が可能となる。例えば、一部の例において、サンプルは、流体噴射装置500内の流体であってもよく、個々の電極は、センサプレート15aであってもよい。電気化学インピーダンスは、電気化学インピーダンススペクトル、及び/又は、複数のインピーダンス値を提供するデータの形をしている場合がある。一部の例において、センサユニット55は、ノズル12をキャップ状態又は非キャップ状態に維持しながら、さらに、所定の時間における流体fの複数のインピーダンスを選択的に検出する場合がある。図6は、一例による流体噴射システムを示すブロック図である。図6を参照すると、一部の例において、流体噴射システム610は、図5A~図5Bに関して先に開示したような、流体供給室10、通路14、複数の噴射室11、温度調節モジュール19、及びセンサユニット55を含む流体噴射装置500を含む場合がある。流体噴射システム710は、識別された流体特性を得るために、センサユニット55により検出された少なくとも1つのインピーダンス値に基づいて流体の特性を識別するための流体識別モジュール37をさらに含む場合がある。一部の例において、少なくとも1つの検出インピーダンス値は、例えばEISによって得られる、複数の検出インピーダンスであってもよい。複数の検出インピーダンスを使用することで、流体特性のより正確な識別が可能となる。例えば、複数のインピーダンス値を使用することにより、顔料のような要素の多少の沈殿が発生した場合でも、流体の特性シグネチャを判定することができる。また、複数のインピーダンス値は、流体の一成分の差分ロスがあるか否かの判定にも使用される場合がある。例えば、比較的重い分子重量の有機溶剤と水とを一緒に、インク媒体として使用した場合、水は、比較的速い速度で蒸発する場合がある。複数の周波数における複数のインピーダンス測定値を使用することで、そのような作用等による測定値のばらつきを補正することが可能となる。流体特性は、例えば、流体中のイオンの濃度等であってもよい。一部の例において、流体識別モジュール37は、流体の複数の特性を識別する場合がある。図7は、一例による図6の流体噴射システムを示す略平面図である。図7を参照すると、一部の例において、流体噴射システム610は、図5A~図6の流体噴射装置500に関して先に開示したような、流体供給室10、通路14、複数の噴射室11、温度調節モジュール19、センサユニット55、及び流体識別モジュール37を含む場合がある。一部の例において、流体噴射システム610は、図5A及び図5Bに関して先に開示したような、発生器ユニット21、接地部材22、温度識別モジュール29、及びデキャッピングモジュール59をさらに含む場合がある。図7を参照すると、一部の例において、流体噴射装置610は、比較モジュール49をさらに含む場合がある。比較モジュール49は、識別された流体特性を所定の流体特性と比較して比較結果を取得し、比較結果に基づいて流体の状態コンディションを判定する場合がある。例えば、比較モジュール49は、流体識別モジュール37から識別された流体特性を取得し、それをメモリから読み出した対応する所定の流体特性と比較する場合がある。流体噴射システム610は、インクジェットプリントシステム等のような画像形成システムの形をしている場合がある。流体噴射装置500は、インクジェットプリントヘッド装置等の形をしている場合がある。また、流体は、インク等の形をしている場合がある。一部の例において、温度調節モジュール19、温度識別モジュール29、センサユニット15、55、圧力センサユニット25、流体識別モジュール37、比較モジュール49、及び/又はデキャッピングモジュール59は、ハードウェアで実施しても、ソフトウェアで実施しても、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせで実施してもよい。一部の例において、温度調節モジュール19、温度識別モジュール29、センサユニット15、55、圧力センサユニット25、流体識別モジュール37、比較モジュール49、及び/又はデキャッピングモジュール59は、部分的に、流体噴射装置100、200、500及び/又は流体噴射システム310、610に、ローカル又はリモートに記憶された、一組の機械読み取り可能な命令のようなコンピュータプログラムとして実施される場合がある。例えば、コンピュータプログラムは、サーバ又はホストコンピュータ装置のようなメモリに記憶される場合がある。図8は、一例による、流体噴射装置において流体のインピーダンスを検出する方法を示すフロー図である。図8を参照すると、ブロックS810において、流体噴射装置の通路によって噴射室と流体供給室との間に流体連通が形成され、噴射室は、ノズル、及びノズルを通して流体を選択的に噴射するための噴射室を含むように構成される。ブロックS820において、流体噴射装置の流体の少なくとも1つの温度が、温度調節モジュールにより決定される。例えば、温度調節モジュールは、噴射室、通路、及び流体供給室のうちの少なくとも1つにおいて流体を加熱する場合がある。ブロックS830では、少なくとも1つの温度において、流体の少なくとも1つのインピーダンスが、センサプレートを有するセンサユニットにより検出され、少なくとも1つの検出インピーダンスが得られる。一部の例において、センサプレートは、噴射室に配置される場合がある。センサユニットは、ABDMEMS圧力センサの形をしている場合がある。一部の実施形態において、この方法は、流体噴射装置の少なくとも1つの温度を温度識別モジュールによって識別することをさらに含む場合がある。一部の例において、温度識別モジュールは、流体の現在温度を温度調節モジュールに伝送する場合がある。少なくとも1つの温度は、複数の温度を含む場合がある。従って、異なる温度において、同じ流体についての複数のインピーダンスを取得する場合がある。一部の例において、複数のインピーダンスは、例えばEISによって得られる、複数の検出インピーダンスである場合がある。図9は、一例による、流体噴射システムにおいて流体のインピーダンスを検出する方法を示すフロー図である。図9を参照すると、ブロックS910において、流体噴射システムの通路を通して、噴射室と流体供給室との間に流体連通が形成され、噴射室は、ノズル、及びノズルを通して流体を選択的に噴射するための噴射室を含むように構成される。ブロックS920において、流体噴射装置の流体の少なくとも1つの温度が、温度調節モジュールにより決定される。少なくとも1つの温度は、複数の温度を含む場合がある。温度調節モジュールは、噴射室、通路、及び流体供給室のうちの少なくとも1つにおいて流体を加熱する場合がある。ブロックS930では、センサプレートを有するセンサユニットにより、少なくとも1つの温度において、流体の少なくとも1つのインピーダンスが検出され、少なくとも1つの検出インピーダンス値が形成される。例えば、流体は、温度調節モジュールにより、少なくとも1つの温度まで加熱される場合がある。例えば、温度調節モジュールは、噴射室、通路、及び流体供給室のうちの少なくとも1つにおいて流体を加熱する場合がある。この方法は、温度識別モジュールにより、流体噴射システムの流体噴射装置の流体の少なくとも1つの温度を識別することをさらに含む場合がある。温度識別モジュールは、流体の現在温度を温度調節モジュールに提供する場合がある。一部の実施形態では、マルチ周波数誘起信号が、発生器ユニットからセンサユニットに供給される場合がある。センサプレート上の電圧値の範囲及び電流値の範囲のうちの一方を取得するために、センサユニットにより、マルチ周波数誘起信号が、センサプレートから流体を通して接地部材へと伝送される場合がある。電気化学インピーダンスは、マルチ周波数誘起信号の個々の周波数と、電圧値の範囲及び電流値の範囲のうちの一方とに基づいて検出される場合がある。一部の例において、検出される電気化学インピーダンス値は、例えばEISを通して取得される複数の検出インピーダンスである場合がある。一部の例において、センサプレートは、噴射室又は通路等に配置される場合がある。センサユニットは、ABDMEMS圧力センサの形をしている場合がある。ブロックS940において、流体識別モジュールにより、少なくとも1つの検出インピーダンス値に基づいて流体の特性が識別され、識別された流体特性が得られる。一部の例において、流体識別モジュールは、流体の複数の特性を識別する場合がある。一部の例において、この方法は、比較モジュールにより、識別された流体特性を所定の流体特性と比較して比較結果を取得し、比較結果に基づいて流体の状態コンディションを判定することをさらに含む場合がある。図8~図9のフロー図は、本開示の一例の仕組み、機能、及び動作を示すものと理解すべきである。ソフトウェアで実施される場合、各ブロックは、モジュール、セグメント、又は指定された論理機能複数可を実施するための1以上の実行可能命令を含むコードの一部を表す場合がある。ハードウェアで実施される場合、各ブロックは、指定された論理機能複数可を実施するための回路、又は、複数の相互接続された回路を表す場合がある。図8~図9のフロー図は、特定順序の実行を示しているが、実行の順序は、描かれたものとは異なっていてもよい。例えば、2以上のブロックの実行の順序が、示されている順序に比べて、様々に入れ換えられていてもよい。また、図8~図9において連続して示されている2以上のブロックは、同時に実施されてもよいし、部分的に同時に実施されてもよい。そのようなバリエーションは、本開示の範囲内である。本開示は、その種々の例の非制限的な詳細な説明を使用して説明され、本開示の範囲を制限することを意図していない。1つの例に関して説明された特徴、及び/又は処理は、他の例にも使用される場合があり、また、本開示の必ずしも全ての例が、特定の図面に示され、又はそれらの例の1つに関して説明された特徴、及び/又は処理の全てを備えているとは限らないものと理解すべきである。当業者には、記載した例の種々のバリエーションが想起されるであろう。また、備える、含む、有する及びそれらの活用は、本開示、及び/又は特許請求の範囲において使用される場合、~を含むが、必ずしもそれらに限定されないことを意味する。なお、上に記載した種々の例の一部は、本開示にとって重要ではなく、例示を意図した構造、動作、又は、構造及び動作の詳細を含む場合がある。当業者には知られているように、本明細書に記載した構造及び動作は、構造及び動作が異なっていても同じ機能を実施する均等に置換することが可能である。従って、本開示の範囲は、特許請求の範囲において使用されるような要素及び制限によってのみ制限される。