"発光デバイス用モジュールパッケージであって、最上面、底面、および第1の厚さを有する第1の領域と、最上面、底面、および前記第1の厚さより薄い第2の厚さを有する第2の領域を含むリードフレームを備え、前記リードフレームは前記第2の領域から横方向に伸びている電気的リードと、前記リードフレーム上にあり前記第1の領域を囲む熱硬化性樹脂のパッケージ本体であって、前記第2の領域の最上面の上と底面の上にある熱硬化性樹脂のパッケージ本体とを更に含んでいることを特徴とするモジュールパッケージ。前記第2の領域は前記リードフレーム中に凹みを備え、前記熱硬化性樹脂のパッケージ本体は凹みを少なくとも部分的に充填することを特徴とする、請求項1に記載のモジュールパッケージ。前記第1の領域は搭載用領域を備え、前記電気的リードは前記搭載用領域から絶縁していて、前記熱硬化性樹脂のパッケージ本体は前記搭載用領域上に光の空洞を区画する上部側壁を含むことを特徴とする、請求項1に記載のモジュールパッケージ。前記上部側壁は、前記搭載用領域の周囲に反射カップを区画する斜めの内側面を含み、前記パッケージは前記反射カップ内に封止剤を更に備えることを特徴とする、請求項3に記載のモジュールパッケージ。前記熱硬化性樹脂のパッケージ本体の少なくとも1部分が前記リードフレームを通して伸びていることを特徴とする、請求項1に記載のモジュールパッケージ。前記第1の領域は中に反射カップを含んでいて、該反射カップは反射カップの上部の角から前記反射カップの基底面に向かって伸びている斜めの側壁を含んでいて、前記反射カップの基底面と前記第1の領域の底面との間の第3の厚さは前記第2の厚さより厚いことを特徴とする、請求項1に記載のモジュールパッケージ。前記第1の領域の幅は前記反射カップの基底面の幅よりは大きいことを特徴とする、請求項6に記載のモジュールパッケージ。前記第1の領域の幅は、反射カップの、その上部の角での幅より大きいか等しいことを特徴とする、請求項6に記載のモジュールパッケージ。前記反射カップの基底面上にサブマウントと、該サブマウント上に固体発光デバイスと、該固体発光デバイスから前記電気的リードへ接続するボンディング線とを更に備えることを特徴とする、請求項6に記載のモジュールパッケージ。前記熱硬化性樹脂のパッケージ本体は前記反射カップの上に光の空洞を区画する上部側壁を含むことを特徴とする、請求項6に記載のモジュールパッケージ。前記反射カップは第1の反射カップを備え、前記上部側壁は前記第1の反射カップの周りに第2の反射カップを区画する斜めの内側面を含んでいることを特徴とする、請求項10に記載のモジュールパッケージ。前記熱硬化性樹脂のパッケージ本体は前記第1の領域の底面と実質的に共通の面である底面を有することを特徴とする、請求項1に記載のモジュールパッケージ。複数の電気的リードを更に備え、前記第1の領域は前記複数の電気的リードのそれぞれ1つに電気的に接続して、発光デバイスを受け入れるように構成された複数の搭載用パッドを備えることを特徴とする、請求項1に記載のモジュールパッケージ。前記熱硬化性樹脂のパッケージ本体は熱硬化性プラスチックを含んでいることを特徴とする、請求項1に記載のモジュールパッケージ。固体発光デバイス用のパッケージを形成する方法であって、最上面、底面、および第1の厚さを有する第1の領域と、最上面,底面、および前記第1のより厚さは薄い第2の厚さを有する第2の領域とを有するリードフレームであって、前記第2の領域から横に伸びている電気的リードを更に含むリードフレームを提供するステップと、モールド空洞を有するモールド中に前記リードフレームを配置するステップと、前記モールド空洞中に熱硬化性前駆体材料を配合するステップと、前記モールドを加圧するステップと、前記熱硬化性前駆体材料を硬化して前記リードフレーム上に熱硬化性樹脂のパッケージ本体を形成するステップと、を有することを特徴とする方法。前記熱硬化性樹脂のパッケージ本体は前記第1の領域の底面を露出させること、及び前記熱硬化性樹脂のパッケージ本体は少なくとも部分的に前記電気的リードの底面の下に形成されることを特徴とする、請求項15に記載の方法。前記第1の領域は搭載用領域を備え、前記熱硬化性樹脂のパッケージ本体は前記搭載用領域上に光の空洞を区画し、前記搭載用領域の周囲に反射カップを区画する斜めの内側面を含んだ上部側壁を含み、反射カップ内に封止剤を配合するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項15に記載の方法。前記熱硬化性樹脂のパッケージ本体は前記第1の領域の周囲に周囲縁をさらに含み、反射カップの上にレンズを配置するステップはレンズをもってきて該周囲縁に接触させるステップを含むことを特徴とする、請求項17に記載の方法。前記第1の領域は反射カップをその中に含んでおり、該反射カップは、該反射カップの上部角から前記反射カップの基底面へ伸びている斜めの側壁を含み、前記反射カップの基底面と前記第1の領域の底面との間の第3の厚さは前記第2の厚さよりも厚く、前記反射カップの基底面上にサブマウントを配置するステップと、前記サブマウント上に固体発光デバイスを配置するステップと、前記固体発光デバイスから前記電気的リードへのボンディング線接続を形成するステップとをさらに有することを特徴とする請求項18に記載の方法。前記熱硬化性樹脂のパッケージ本体を形成するステップは前記リードフレームの第1の領域の底面を露出させるための前記熱硬化性樹脂のパッケージ本体を形成するステップを含むことを特徴とする、請求項19に記載の方法。前記リードフレームを提供するステップはリードフレーム素板をを提供するステップであって、a最上面と、b底面をもち、前記リードフレーム素板の最上面と前記第1の領域の底面との間に第1の厚さをもつ第1の領域と、c前記第1の領域から横に伸びている部分であって、底面と、前記第1の領域の近くで前記リードフレームの最上面から第1の領域から延びている部分の底面までの厚さが前記第1の厚さよりも薄い第2の厚さをもつ、前記第1の領域から横に伸びている部分と、を有する前記リードフレーム素板を提供するステップと、前記第1の領域に反射カップを刻印するステップと、を含むことを特徴とする、請求項15に記載の方法。前記第1の領域に前記反射カップを刻印するステップは前記反射カップの所望の形を規定している形を持つ突起を含んだ印を持ってきて、前記第1の領域上のリードフレーム素板の上面に接触させるステップと、前記突起の像を前記リードフレーム素板の第1の領域に刻印するために前記印に十分なエネルギーを加えるステップとを含むことを特徴とする、請求項21に記載の方法。前記反射カップを刻印している間に搾り出された余分な材料を前記リードフレーム素板から切り取るステップを更に有することを特徴とする請求項22に記載の方法。前記反射カップは該反射カップの上部角から該反射カップの基底面まで伸びる斜めの側壁を含むこと、及び前記反射カップの基底面から前記第1の領域の底面までの第3の厚さは前記第2の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項23に記載の方法。前記リードフレームを提供するステップは最上面と底面を持つリードフレーム素板を提供するステップと、前記リードフレーム素板を選択的にエッチング、圧延、および/または切削を行って、底面を持ち、前記リードフレーム素板の最上面と前記第1の領域の底面との間に第1の厚さをもつ第1の領域と、底面を持ち、前記リードフレームの最上面から前記第2の領域の底面までの間に前記第1の厚さより薄い第2の厚さをもつ第2の領域と、を実現するステップと、を含むことを特徴とする、請求項15に記載の方法。前記リードフレーム素板を選択的にエッチング、圧延、および/または切削を行うステップは前記リードフレームに凹みを形成するために前記リードフレーム素板を選択的にエッチング、圧延、および/または切削を行うステップを含んでいることを特徴とする、請求項25に記載の方法。前記熱硬化性前駆体材料を配合するステップは熱硬化性プラスチック前駆体材料を配合するステップを含んでいることを特徴とする、請求項15に記載の方法。発光デバイス用のモジュールパッケージであって、最上面、底面、および第1の厚さを有する第1の領域と、最上面、底面、および前記第1の厚さより薄い第2の厚さを有する第2の領域を含むリードフレームであって、前記第2の領域から横方向に広がる電気的リードと、前記第1の領域の表面上或は前記第2の領域の表面上にリーク障壁とをさらに含んだリードフレームと、前記リードフレーム上にあり、前記第1の領域の周りを囲んでいるパッケージ本体とを備え、前記パッケージ本体は前記第2の領域の最上面上と底面上とにあり、かつ前記リーク障壁上にあることを特徴とするモジュールパッケージ。前記リーク障壁は前記リードフレームの中の刻み目または溝を含んでおり、前記パッケージ本体は少なくとも部分的には前記刻み目または溝の内部にあることを特徴とする、請求項28に記載のモジュールパッケージ。前記リーク障壁は前記リードフレーム上の突起を含んでおり、前記パッケージ本体は前記突起上にあることを特徴とする、請求項28に記載のモジュールパッケージ。前記パッケージ本体は熱硬化性樹脂を含んでいることを特徴とする、請求項28に記載のモジュールパッケージ。前記第2の領域は前記リードフレーム内に凹みを含み、前記熱硬化性樹脂のパッケージ本体は少なくとも部分的に前記凹みを満たすことを特徴とする、請求項28に記載のモジュールパッケージ。前記第1の領域はその最上面上に搭載用領域を備え、前記リーク障壁は前記第1の領域の最上面上でかつ前記搭載用領域の外側であり、前記パッケージ本体は前記リーク障壁の上にあることを特徴とする、請求項28に記載のモジュールパッケージ。前記パッケージ本体は前記搭載用領域上に光の空洞を区画する上部側壁を含み、該上部側壁は前記搭載用領域の周囲に反射カップを区画する斜めの内側面を含み、前記パッケージは前記反射カップ内に封止剤を更に含むことを特徴とする、請求項33に記載のモジュールパッケージ。前記リーク障壁が前記電気的リードの上にあることを特徴とする、請求項28に記載のモジュールパッケージ。前記リードフレームは支持リードを含み、前記リーク障壁が前記支持リード上にあることを特徴とする、請求項28に記載のモジュールパッケージ。前記第1の領域はその最上面と底面の間に側壁を含み、前記リーク障壁は前記側壁上にあることを特徴とする、請求項28に記載のモジュールパッケージ。前記リーク障壁は前記側壁からの突起を含んでいることを特徴とする、請求項37に記載のモジュールパッケージ。前記第1の領域はその最上面と底面の間に側壁を含み、前記パッケージは前記第1の領域の角において、その底面の近くに、周辺部の刻み目を更に備え、前記パッケージ本体は前記周辺部の刻み目を少なくとも部分的に満たして、前記第1の領域の底面を露出させることを特徴とする、請求項28に記載のモジュールパッケージ。固体発光デバイス用のパッケージを形成する方法であって、最上面、底面、および第1の厚さを有する第1の領域と、最上面,底面、および前記第1の厚さより薄い第2の厚さを有する第2の領域とを有するリードフレームであって、前記第2の領域から横に伸びている電気的リードと、前記第1の領域または前記第2の領域の表面上にリーク障壁とを更に含むリードフレームを提供するステップと、モールド空洞を有するモールド中に前記リードフレームを配置するステップと、前記モールド空洞中に前駆体材料を配合するステップと、前記モールドを加圧するステップと、前記前駆体材料を硬化して前記リードフレーム上にパッケージ本体を形成するステップとを有し、前記パッケージ本体は前記リーク障壁の上にあることを特徴とする方法。前記パッケージ本体は熱硬化性樹脂を含んでいることを特徴とする、請求項40に記載の方法。前記パッケージ本体が前記第1の領域の底面を露出させ、前記パッケージ本体が少なくとも部分的に前記電気的リードの底面の下に形成されることを特徴とする、請求項40に記載の方法。前記第1の領域はその最上面上に搭載用領域を備え、前記パッケージ本体は前記搭載用領域上に光の空洞を区画し、前記搭載用領域の周囲に反射カップを区画する斜めの内側面を含む上部側壁を含み、前記反射カップ内に封止剤を配合するステップを更に有することを特徴とする、請求項40に記載の方法。前記リーク障壁は前記リードフレーム内に刻み目または溝を含んでおり、前記パッケージ本体が少なくとも部分的に前記刻み目または溝内に形成されることを特徴とする、請求項40に記載の方法。前記リーク障壁は前記リードフレーム上の突起を含んでおり、前記パッケージ本体は前記突起上に形成されることを特徴とする、請求項40に記載の方法。前記第2の領域は前記リードフレーム内に凹みを含んでおり、前記パッケージ本体が少なくとも部分的に前記凹みを満たすことを特徴とする、請求項40に記載の方法。前記第1の領域はその最上面上に搭載用領域を備え、前記リーク障壁は前記第1の領域の最上面上の前記搭載用領域の外側にあり、前記パッケージ本体が前記リーク障壁の上に形成されることを特徴とする、請求項40に記載の方法。前記リーク障壁が前記電気的リードの上にあることを特徴とする、請求項40に記載の方法。前記リードフレームは支持リードを含み、前記リーク障壁が前記支持リードの上にあることを特徴とする、請求項40に記載の方法。前記第1の領域はその最上面と底面の間に側壁を含み、前記リーク障壁が側壁上に形成されることを特徴とする、請求項40に記載の方法。前記リーク障壁が側壁からの突起を含んでいることを特徴とする、請求項50に記載の方法。前記第1の領域はその最上面と底面の間に側壁を含み、前記第1の領域の角であり前記第1の領域の底面付近に、周辺部の刻み目を形成するステップを更に有し、前記パッケージ本体は少なくとも部分的に前記周辺部の刻み目を満たして、前記第1の領域の底面を露出させるように形成されることを特徴とする、請求項40に記載の方法。通常のリードフレームベースのLEDパッケージはLEDパッケージを電気的に外部回路に接続する電気的リード、電極、或は線を含んでいる。図1aに示した典型的なLEDパッケージ10では、LEDチップ12は反射カップ13上に半田付け或は導電樹脂によって搭載される。1つ以上のボンディング線11はLEDチップ12のオーミック電極を、反射カップ13に取り付けられているか一体になっているリード15Aおよび/または15Bへ接続する。反射カップ13は燐光剤のような波長変換材料を含んでいる封止剤16で満たされている。LEDから発光する第1の波長の光は燐光剤によって吸収され、燐光剤はそれに応じて第2の波長の光を発する。アセンブリの全体は、LEDチップ12からの発光を平行光線するためのレンズの形に成型された透明保護樹脂14の中に封じられる。しかしながら、図1aに示したパッケージ10のようなパッケージでは、リード15A,15Bを通して熱を引き出すことは困難であるので、熱の停留が問題である。なぜならば両方のリード15A,15Bをヒートシンクに接続できないからであり、接続すれば電気的に短絡になるからである。更に、両方のリード15A,15Bは通常は最大でも厚さが0.50mmの薄い金属シートで出来ていて、それより厚くなると製造や操作が困難になる。従来の表面実装可能なリードフレームベースのパッケージ20を図1bに示す。パッケージ20は反射カップ23上に搭載されたLEDチップ22を含む。1つ以上のボンディング線21はLEDチップ22のオーミック電極を、反射カップ23に取り付けられた、或は一体となっているリード25Aおよび/または25Bに接続する。透明保護樹脂24がアセンブリの周りに配される。リードフレームが形成されるときに薄い金属シートを刻印することによって反射カップ23が形成される。反射カップ23を刻印するステップはカップ23の基底面および/または側壁を薄くすることになり、これによってカップの底に搭載された半導体チップによる発熱を放散する熱放散特性とその容量を低減することになってしまう。この結果、パッケージからリード25A,25Bを通して引き出される熱は少なくなり、その結果、熱抵抗は増大し、デバイスの特性を制限することになる。この種のパッケージは通常は操作できる最大パワーは高々約0.5Wattまでである。本発明の実施例は発光デバイスのモジュールパッケージを提供するものである。モジュールパッケージは最上面、底面、および第1の厚さを有する第1の領域と、最上面、底面、および第1の厚さより薄い第2の厚さを有する第2の領域を含むリードフレームを含んでいる。リードフレームは第2の領域から横方向に伸びている電気的リードを更に含み、パッケージはリードフレーム上の、および第1の領域を囲んで熱硬化性樹脂のパッケージ本体を更に含んでいる。熱硬化性樹脂のパッケージ本体は第2の領域の最上面および底面の上にあってもよい。第2の領域はリードフレーム中に凹みを備え、熱硬化性樹脂のパッケージ本体は凹みを少なくとも部分的に満たしている。第1の領域はダイ搭載用領域を備え、電気的リードは搭載用領域から絶縁していて、熱硬化性樹脂のパッケージ本体は搭載用領域上に光の空洞を区画する上部側壁を含む。上部側壁はダイ搭載用領域の周囲に反射カップを区画する斜めの内側面を含み、パッケージは反射カップ内に封止剤を更に備える。いくつかの実施例では、熱硬化性樹脂のパッケージ本体の少なくとも1部分がリードフレームを通して伸びている。第1の領域は中に反射カップを含んでいて、その反射カップは反射カップの上部の角から反射カップの基底面にのびている斜めの側壁を含んでいる。反射カップの基底面と第1の領域の底面との間の第3の厚さは前記第2の厚さより厚い。第1の領域の幅は反射カップの基底面の幅よりは大きい。更に、第1の領域の幅は反射カップの、その上部の角での幅より大きいか等しい。モジュールパッケージは反射カップの基底面上にサブマウントと、サブマウント上に固体発光デバイスと、固体発光デバイスから電気的リードへ接続するボンディング線とを更に含む。熱硬化性樹脂のパッケージ本体は反射カップの上に光の空洞を区画する上部側壁を含む。特に、反射カップは第1の反射カップを含み、上部側壁は第1の反射カップの周りに第2の反射カップを区画する斜めの内側面を含む。熱硬化性樹脂のパッケージ本体は第1の領域の底面と実質的に共通の面である底面を有する。モジュールパッケージは複数の電気的リードを更に含み、第1の領域は複数の電気的リードのそれぞれ1つに電気的に接続し、発光デバイスを受け入れるように構成された複数のダイ搭載用パッドを含む。本発明のいくつかの実施例による固体発光デバイス用のパッケージを形成する方法は最上面、底面、および第1の厚さを有する第1の領域と、最上面、底面、および第1の厚さより薄い第2の厚さを有する第2の領域と、第2の領域から横に伸びている電気的リードを含むリードフレームを提供するステップを含む。モールド空洞を有するモールド中にリードフレームが配置される。モールド空洞中に熱硬化性前駆体材料が配合される。モールドが加圧されて、熱硬化性前駆体材料を硬化してリードフレーム上に熱硬化性樹脂のパッケージ本体を形成する。熱硬化性樹脂のパッケージ本体は第1の領域の底面を露出させ、及び熱硬化性樹脂のパッケージ本体は少なくとも部分的に電気的リードの底面の下に形成される。第1の領域はダイ搭載用領域を含み、熱硬化性樹脂のパッケージ本体はダイ搭載用領域上に光の空洞を区画し、ダイ搭載用領域の周囲に反射カップを区画する斜めの内側面を含んだ上部側壁を含み、該方法は反射カップ内に封止剤を配合するステップをさらに含む。熱硬化性樹脂のパッケージ本体は第1の領域の周囲に周囲縁をさらに含み、反射カップの上にレンズを配置するステップはレンズを持ってきて該周囲縁に接触させるステップを含む。第1の領域は反射カップの上部角から反射カップの基底面へ伸びている斜めの側壁を含んでいる反射カップを中に含む。反射カップの基底面と第1の領域の底面との間の第3の厚さは前記第2の厚さよりも厚い。該方法は反射カップの基底面上にサブマウントを配置するステップと、サブマウント上に固体発光デバイスを配置するステップと、固体発光デバイスから電気的リードへのボンディング線の接続を形成するステップとをさらに含む。熱硬化性樹脂のパッケージ本体を形成するステップはリードフレームの第1の領域の底面を露出させるための熱硬化性樹脂のパッケージ本体を形成するステップを含む。いくつかの実施例において、リードフレームを提供するステップは、a最上面と、b底面をもち、リードフレーム素板の最上面と第1の領域の底面との間に第1の厚さをもつ第1の領域と、c第1の領域から横に伸びている部分であって、底面と、第1の領域の近くでリードフレームの最上面から第1の領域から延びている部分の底面までの厚さが第1の厚さよりも薄いことを特徴とする第2の厚さをもつ、第1の領域から横に伸びている部分と、を有するリードフレーム素板を提供するステップをふくむ。第1の領域に反射カップが刻印される。第1の領域に反射カップを刻印するステップは、反射カップの所望の形を規定している形を持つ突起を含んだ印をもってきて第1の領域上のリードフレーム素板の上面に接触させるステップと、突起の像をリードフレーム素板の第1の領域に刻印するために印に十分なエネルギーを加えるステップとを含む。該方法は反射カップを刻印している間に搾り出された余分な材料をリードフレーム素板から切り取るステップを更に含む。反射カップは反射カップの上部角から反射カップの基底面まで伸びる斜めの側壁を含み、反射カップの基底面から第1の領域の底面までの第3の厚さは前記の第2の厚さよりも厚い。いくつかの実施例では、リードフレームを提供するステップは、最上面と底面を持つリードフレーム素板を提供するステップと、底面を持ち、リードフレーム素板の最上面と第1の領域の底面との間に第1の厚さをもつ第1の領域と、底面を持ち、リードフレームの最上面から第2の領域の底面までの間に第1の厚さより薄い第2の厚さをもつ第2の領域と、を実現するためにリードフレーム素板を選択的にエッチング、圧延、および/または切削を行うステップとを含む。リードフレーム素板を選択的にエッチング、圧延、および/または切削を行うステップはリードフレームに凹みを形成するためにリードフレーム素板を選択的にエッチング、圧延、および/または切削を行うステップを含む。本発明のいくつかの実施例は発光デバイス用のモジュールパッケージを提供する。パッケージは、最上面、底面、および第1の厚さを有する第1の領域と、最上面、底面、および第1の厚さより薄い第2の厚さを有する第2の領域を含むリードフレームを含む。リードフレームは第2の領域から横方向に広がる電気的リードと、第1の領域の表面上或は第2の領域の表面上にリーク障壁とをさらに含む。パッケージ本体はリードフレーム上にあり、第1の領域上にある。パッケージ本体は第2の領域の最上面と底面の上にあり、リーク障壁の上にもある。リーク障壁はリードフレームの中の刻み目または溝を含み、パッケージ本体は少なくとも部分的には刻み目または溝の内部にある。いくつかの実施例では、リーク障壁はリードフレーム上の突起を含む。パッケージ本体は該突起上にあり、突起はパッケージ本体の中へモールドされる。パッケージ本体は熱硬化性プラスチックのような熱硬化性樹脂を含む。第2の領域はリードフレーム内に凹みを含み、熱硬化性樹脂のパッケージ本体は少なくとも部分的に該凹みを満たしている。第1の領域はその最上面上に搭載用領域を備え、リーク障壁は第1の領域の最上面上でかつ搭載用領域の外側にあり、パッケージ本体はリーク障壁上にある。パッケージ本体は搭載用領域上に光の空洞を区画する上部側壁を含み、上部側壁は搭載用領域の周囲に反射カップを区画する斜めの内側面を含む。パッケージは反射カップ内に封止剤を更に含む。リードフレームは支持リードを含み、リーク障壁が支持リードの上および/または電気的リードの上にある。第1の領域はその最上面と底面の間に側壁を含む。リーク障壁が該側壁の上にある。特に、リーク障壁は側壁からの突起を含んでもよい。パッケージは第1の領域の角で、その底面の近くに、周辺部の刻み目を更に含む。パッケージ本体は該周辺部の刻み目を少なくとも部分的に満たして、第1の領域の底面を露出させる。本発明のいくつかの実施例による固体発光デバイス用のパッケージを形成する方法は、最上面、底面、および第1の厚さを有する第1の領域と、最上面,底面、および第1の厚さより薄い第2の厚さを有する第2の領域とを含むリードフレームを提供するステップを含む。リードフレームは第2の領域から横に伸びている電気的リードと、第1の領域または第2の領域の表面上にリーク障壁とを更に含む。該方法は、モールド空洞を有するモールド中にリードフレームを配置するステップと、モールド空洞中に前駆体材料を配合するステップと、モールドを加圧するステップと、および前駆体材料を硬化してリードフレーム上にパッケージ本体を形成するステップと、を更に含む。パッケージ本体がリーク障壁の上に形成される。本発明の実施例を示している添付の図面を参照して、本発明を以下により完全に記述する。しかしながら、本発明は色々異なる形態で実現され、ここに開示される実施例だけに限定しようとするものではない。むしろこれらの実施例は、この開示が完璧で完全なものとなり、本発明の技術範囲を当業者に完全に伝達するように提供されている。図においては層や領域のサイズおよび相対寸法は、記述を明確にするために誇張して示されている。図においては全体を通して、同様の数字は同様の要素を指している。層、領域あるいは基板のような或る要素が他の要素の上にあるあるいはの上に拡がっているといわれる場合は、他の要素の直接上にある、或は直接上に拡がっている場合もあれば、介在する要素が存在していてもよい、ということは理解されよう。これに対して、或る要素が他の要素の直接上にあるあるいはの直接上に拡がっているといわれる場合には、介在する要素は存在しない。或る要素が他の要素に接続している或は結合しているといわれる場合は、他の要素に直接的に接続していたり、結合していたりしてもよいし、介在する要素が存在していてもよい、ということも理解されよう。これに対して、或る要素が他の要素に直接接続しているあるいは直接結合しているといわれる場合には、介在する要素は存在しない。より下にあるいはより上にあるいはの上部のあるいはの下部のあるいは水平におよび横のあるいは垂直のなどという相対関係を表す用語は、図に示されたような1つの要素、層,あるいは領域の他の要素、層あるいは領域に対する関係を記述するためにここでは用いられる。これらの用語は、図に示された方位に加えて、デバイスの異なる方位に広げることも意図されているものと理解されよう。第1の、第2の、などの用語はここでは色々な要素、部品、領域、層および/または区画を記述するために用いられているが、これらの要素、部品、領域、層および/または区画はこれらの用語によって制限されるべきではないと理解されたい。これらの用語は1つの要素、部品、領域、層または区画を他の領域、層、あるいは区画と区別するために用いられているに過ぎない。このように、本発明の教えるところを逸脱すること無しに、以下に議論する第1の要素、部品、領域、層または区画は第2の要素、部品、領域、層または区画と呼ぶことも出来るであろう。そうでないと規定された場合を除いては、技術用語及び科学用語を含んでここで用いる全ての用語は本発明が属する技術分野の通常の技術を持つ者が共通して理解するようなものと同じ意味を持つものである。さらに、ここに用いられる用語は、関連技術文献および本明細書における文脈と矛盾のない意味を持つものと解釈されるべきであり、ここで明確に規定されていない場合は、理想化された、或いは過度に公式的な意味で解釈されるべきではない、ということは理解されよう。本発明の実施例は本発明の理想化された実施例及び中間構造の概略的な図面である断面図を参照してここに記述される。図中の層や領域の厚さは記述を明瞭にするために誇張されている。さらに、たとえば製造技術および/または公差の結果として、図示の形からの変形が起こることが予想される。このように、本発明の実施例は、ここに図示したような領域の特定の形に制限されているものと考えるべきではなく、たとえば、製造過程の結果としての変形を含むべきものである。ここに用いられるように、半導体発光デバイスという用語は発光ダイオード、レーザダイオードおよび/またはその他の半導体デバイスを含むものであり、それはシリコン、炭化珪素、窒化ガリウム、および/または他の半導体材料を含む1つ以上の半導体層と、サファイヤ、シリコン、炭化珪素、および/または他の微小電子回路用基板を含む基板と、を金属および/または他の導電層を含む1つ以上の電極層と、を含んでいる。いくつかの実施例では紫外、青色、および/または緑色の発光ダイオードLEDが提供される。赤色および/または黄色のLEDが提供されてもよい。半導体発光デバイスの設計と作製は当業者にはよく知られており、ここに詳しく説明する必要はない。本発明の実施例によればパッケージに入れられる半導体発光デバイスは、例えば、ノースカロライナ州のダーラムDurhamにあるクリー社Cree,Inc.によって製造販売されているデバイスのような、炭化珪素基板上に作製される窒化ガリウムベースのLEDあるいはレーザである。LEDおよび/またはレーザは発光が基板を通して、いわゆるフリップチップの方位に起こるように動作するように構成されている。さて、図2a-2cを参照すると、本発明のいくつかの実施例によるリードフレーム100が示されている。図2aはリードフレーム100の上面図であり、図2bと2cは図2aの線A-Aに沿って切り出した断面である。リードフレーム100は中央領域102と、中央領域102から伸びている複数のリード104,106とを含んでいる。電気的リード104,106は相互に電気的に絶縁されていて、および/またはリードフレーム100の中央領域102からも絶縁されている。反対の極性例えば陽極または陰極のリードはリードフレーム100の反対側に備えられるようにリードが配列されている。これによってリードフレーム100を用いたパッケージの直列接続を可能にしている。図2aに示すように、リードフレーム100はさらに上面100aをもつ。リードフレーム100の中央領域102は実質的に平坦な下面102bをもち、この下面はリード104,106の下面104b,106bから側壁102cによって隔てられている。中央領域102はリードフレーム100の上面100aと中央領域102の下面102bの間の距離である第1の厚さを有し、電気的リード104,106はリードフレーム100の上面100aと各リード104,106の下面104b,106bの間の距離である第2の厚さを有し、この厚さは第1の厚さより薄い。反射カップ124は中央領域102の中に形成される。反射カップ124はリードフレーム100の上面100aから中央領域102内に位置している基底面124bに伸びている斜めの側壁を含んでいる。反射カップ124は任意の周囲形状を持っていてよい。しかしながら図2a-2cに示した実施例では、反射カップ124は一般に円形の周囲形状を持つ。このように、反射カップ124の斜めの側壁は一般に円形の上部縁124aを形成し、そこで反射カップ124はリードフレーム100の上面100aと交差する。図2a-cに示した反射カップ124の側壁は円錐片たとえば、錐台の形を持つ。しかしながら反射カップ124の側壁は他の形状、例えば放物面体片であってもよい。反射カップ124の基底面124bの直径は中央領域102の幅すなわち中央領域102の側壁102c間の距離よりも小さい。さらに、反射カップ124の上部縁124aの直径は中央領域102の幅よりも小さいか、等しい。更に、反射カップ124の基底面124bと中央領域102の下面102bとの間の中央領域102の厚さは電気的リード104,106よりも厚い。以下により詳しく説明するように、固体発光デバイス用のパッケージは熱をリード104,106を通して逃がすより、リードフレーム100の中央領域102を通して逃がす。このように中央領域102の物理的寸法の相対的な関係がパッケージの熱抵抗を低減することによってパッケージの熱散逸特性を改良する。一般に、熱抵抗は熱が伝導する表面積に反比例する。すなわち、単純なモデルでは熱抵抗は次式で定義される。RTH=L/kA1ここでkは熱伝導率であり、Lは熱が放散されるために通過する材料の長さであり、Aは熱が放散されるべく通過する面積を表す。半導体パッケージでは、熱は比較的小さなチップからはるかに大きな面積のダイ取り付けパッドへ流れる。このように、熱の広がりと伝導は式1のような単純な1次元の公式では適当にモデル化することが出来ない。むしろ、パッケージデバイスの熱抵抗はチップとダイ取り付けパッドの3次元的な寸法とその境界条件を考慮に入れている熱拡がり抵抗係数を用いてモデル化するのがより正確である。この形の解析のよると、ダイ取り付けパッドすなわち図2c~図3bにおける中央領域102のような熱拡散器の熱伝導率とは別に、チップの周りと下の表面積およびその厚さが、熱拡散器と外部の金属コアのPCBプリント回路ボード或は筐体である熱吸収源との間の半田接合のような他の界面を通して伝わって逃げる前の、良好な熱拡がりを与える2つの最も重要なパラメータである。それゆえに、双対ゲージのリードフレームの設計においては、中央領域102が比較的大きな表面積となるというより好ましい利点を得るためには、中央領域102が効率よく熱拡がりを達成するためには十分な大きさと厚さを持つべきであり、これにより全体の熱特性が良好となる。例えばケネディーの熱拡がり抵抗グラフに基づくコンピュータモデル化のようなコンピュータモデル化によって、低い熱抵抗を持つパッケージが、特定の厚さを有する銅の基板の2つの対向する面上に熱源として作用する半導体チップの底面と熱吸収源として働く半田パッドを持たせることによって、実際的で経費のかからない方法で設計できる、ということがわかった。このように、本発明のいくつかの実施例によれば、双対ゲージ厚さの銅合金シートが提供される。シートの薄い区画は刻印されて電気的リードに、一方、シートの厚い部分は刻印されて前面上にダイ取り付けパッドを形成し、裏面上に半田パッドを形成する。本発明の特定の実施例では、電流は薄いリードによって適宜電導され、熱エネルギーは、ダイ取り付けパッドが中に形成され、チップの土台の数倍の表面積を持つ厚い部分によって有効に拡げられる。いくつかの実施例では薄い区画の厚さは約250μmであり、一方、厚い区画の厚さは約550μmである。図2cを参照すると、複数の固体発光デバイス114を含んでいるサブマウント116は反射カップ124内のその基底面124b上に搭載される。サブマウント116は窒化アルミニウム、炭化珪素、および/または化学気相法で成膜したCVDダイヤモンドのような非導電性の材料を含んでいて、その上には不図示の複数の電気的配線が形成されている。窒化アルミニウムと炭化珪素の熱伝導率は約200W/MKであり、一方、CVDダイヤモンドの熱伝導率は約800W/MKである。サブマウント116の厚さは約150μmから約400μmの範囲であるが、他の厚さを用いてもよい。複数のボンディング線接続112がサブマウント116と一方はデバイス114と他方は電気的リード104,106のそれぞれとの間で行われる。リードフレーム100を含んでいるパッケージ160が図3aと3bに示されている。この図は1つ以上の発光デバイス用のパッケージ160の、それぞれ側面図および断面図である。図3aと3bを参照すると、パッケージ160はリードフレーム100の周りに鋳型成形されたパッケージ本体130と、リードフレーム100の中央領域102上に搭載されたレンズ140を含んでいる。電気的リード104,106がパッケージ本体130の側面から伸びている。反射器、拡散器、などの他の光学的な特徴物をレンズ140に代わって、或は追加して備えてもよい。パッケージ本体130は、例えば、トランスファー成形或は射出成形法を用いてリードフレーム100の回りに熱硬化性樹脂および/または熱可塑性樹脂で形成される。熱可塑性樹脂はチコナエンジニアリングポリマーTiconaEngineeringPolymersから入手可能なベクトラVectra,登録商標シリーズポリマーA130および/またはS135のような液晶ポリマーを含む。他の適当な液晶ポリマーはソルヴェイアドバンストポリマーSolvayAdvancedPolymersから入手可能である。ジーイーポリマーGEPolymersからのレキサンLexan、登録商標やソルヴェイアドバンストポリマーSolvayAdvancedPolymersからのPPAポリフタルアミドのようなポリカーボネートもパッケージ本体130用の熱可塑性樹脂として用いられる。熱硬化性樹脂のパッケージ本体を含んだ実施例は以下により詳しく記述される。パッケージ本体130はリードフレーム100の中央領域102の底面102bを露出させる。パッケージ本体130はリード104,106の下面104b,106bとリードフレーム100の中央領域102の下面102bの間に少なくとも部分的に伸びていて、一方、中央領域102の下面102bの少なくとも1部分を露出させている。更に、パッケージ本体130はリードフレーム100の中央領域102の底面102bと同一平面をなす底面130bを持つ。しかしながらいくつかの実施例では、リードフレーム100の中央領域102の底面102bとパッケージ本体130の底面130bとは同一平面でなくてもよい。例えば、パッケージ本体130の底面130bはリードフレーム100の中央領域102の底面102bから離れて伸びていてもよい。他の実施例では、中央領域102はパッケージ本体130から離れて伸びていてもよい。パッケージ160が搭載されると、リードフレーム100の露出表面102bは例えば外部の不図示の熱吸収源と熱的な接触をとるように配置される。図3bに示すように、パッケージ本体130は反射カップ120を含むリードフレーム100の中央領域102の上面を露出するように形成される。パッケージ本体130は反射カップ120とサブマウント116との上に光の空洞150を区画する対向する上部側壁134を含んでいる。上部側壁134は第1の反射カップ124を囲んで、その上に第2の反射カップ138を区画するように斜めの内側面を含んでいる。レンズ140は反射カップ120上の、少なくとも部分的に光の空洞150内に配置される。反射カップ120とパッケージ本体130によって区画された光の空洞150は、例えば、燐光剤のような波長変換材料を内蔵する、液体シリコーンおよび/またはエポキシのような液体封止剤で満たされる。レンズ140は、図3bに示すように側壁134内に区画された、および/またはパッケージ本体130の別の特徴物である、周囲の縁136に接して配置される。周囲の縁136は反射カップ120内の固体発光デバイス114に対するレンズ140の垂直位置を決定する。更に、側壁134は周囲の縁136の外側に周囲の堀132を含む。周囲の堀132は、以下に説明するように、パッケージ160用の封止剤としてシリコーンのような液体封止剤を用いるときに特に有用である。本発明のいくつかの実施例によるパッケージの組み立て工程においては、パッケージ本体130によって区画された空洞150の中へ液体封止剤が配合される。そこでレンズ140が空洞150の中へ下降され、レンズが液体封止剤と接触する。液体が硬化すると、それはパッケージ160内の所定位置にレンズ140を保持する接着剤として働く。レンズ140が液体封止剤と接して置かれると、封止剤のいくらかはレンズ140の周りに絞り上げられ、パッケージ160の光学的機械的な特性の妨げとなるであろう。周囲の縁136の周りに周囲の堀132を含んでいる本発明の実施例では、レンズ140が周囲の縁136に接するまで空洞150内に挿入される。このように、周囲の縁136の高さはレンズ140と固体発光デバイス114との間隔を正確に決定する。このことによってパッケージ間の光学的な一様性を改良することになる。過剰の液体封止剤はレンズ140の上および回りに流れ上がるのではなく、選択的に周囲の堀132へ流れる。封止剤とレンズの配置の制御のために周囲のエッジおよび堀を用いることは特許文献4に詳述されている。この文献は本発明の譲受人に譲渡されたものであり、その開示内容は参照することによってここに取り込まれていることにする。本発明の実施例によるリードフレーム100の形成ステップは図4aと図4bに示されている。そこに示されているように、リードフレーム素板100’は中央領域102’と、中央領域102’から離れる方向に伸びているリード104,106を含む。素板は、例えば銅、アルミニウム、または他の大きな熱伝導率をもつ金属で形成されている。中央領域102’は約550μmの厚さを有していて、一方、リード104,106は約250μmの厚さを有する。中央領域102’はリード104,106の厚さよりも厚い厚さを有する。素板100’は素板100’を受け入れるような形を持つ支持部材320内に配置される。突起315を含むスタンプ310を素板100’に接するように持ってきて、例えば力および/または熱のような十分なエネルギーを加えて突起315の像を中央領域102’に刻印する。突起315は傾斜した側壁をもち、中央領域102’の幅よりも小さい幅を持つので、突起315が中央領域102’の中に反射カップ124を作ることになる。反射カップ124が形成されるときに絞り出される不図示の過剰な材料は完成したリードフレーム100から削り取られる。本発明の更なる実施例による固体発光パッケージ260は図5に示されている。パッケージ260はリードフレーム200の中央領域に位置する複数のダイ搭載用領域202と、ダイ搭載用領域から離れるように伸びている複数の電気的リード204、206とを含んでいるリードフレーム200を含む。ダイ搭載用領域202の上面と下面の両方とも露出している。図5に示した実施例では、第1の電気的リード206のそれぞれ1つはダイ搭載用領域202の対応する1つと一体で形成され、一方、第2の電気的リード204はダイ搭載用領域202から電気的に絶縁されている。リードフレーム素板200’は図6に上面図で示されている。リードフレーム素板200’は4つの対応するリード206a-dと一体で形成された4つのダイ搭載用領域202a-dを含んでいる。素板200’は更にダイ搭載用領域202a-dから絶縁した4つの電気的リード204a-dを含んでいる。ダイ搭載用領域202a-dとリード204a-dおよび206a-dは、パッケージ本体がリードフレーム素板200’上にモールドされた後に削り取られる外部フレーム201によって位置が保持されている。リードフレーム素板200’は銅のような熱抵抗の小さな金属で出来ていて、厚さは約30mil未満である。いくつかの実施例では、リードフレームは厚さが約15mil未満である。以下に説明するように、発光デバイス214が搭載されるリードフレーム200のダイ搭載用領域202a-dの表面の反対側の大表面積を通過してリードフレームから熱が引き出されるように、リードフレーム200は外部の熱吸収源上に直接搭載されるので、リードフレーム200は通常のリードフレームに比べてはるかに薄い。図5に戻って、リードフレーム200は、リードフレーム200内に凹み226を区画する、薄い厚さを持つ領域224を更に含む。薄い厚さの領域224226は、例えばリードフレーム200の1部を選択エッチングすることによって形成される。パッケージ本体230がリードフレームの上および回りに、例えばトランスファー成形、或は射出成形法によって形成される。パッケージ本体230は、リードフレーム200の底面の他の部分と同様に、ダイ搭載用領域202の底面202bを露出させる。更にパッケージ本体230はリードフレーム200の底面200bと同一平面をなす底面230bを有する。しかしながらいくつかの実施例では、リードフレーム200のダイ搭載用領域202の底面202bとパッケージ本体230の底面230bとは同一平面ではなくてよい。例えば、パッケージ本体230の底面230bはリードフレーム200のダイ搭載用領域202の底面202bを超えて伸びている。他の実施例では、ダイ搭載用領域202はパッケージ本体230を超えて伸びている。パッケージ260が搭載されるときに、リードフレーム200の露出面200bは例えば不図示の外部熱吸収源と熱的に接触して配置される。パッケージ本体230はリードフレーム200の薄い厚さの領域224によって区画された凹み226を満たすように更に形成される。このように、パッケージ本体230は薄い厚さの領域224の下面からリードフレーム200の下面200bへ少なくとも部分的に拡がっている。凹み226をパッケージ本体230で満たすことによって、パッケージ本体230は接着剤を必要とせずにリードフレーム200と強い機械的結合を形成する。しかしながら、液体封止剤が光の空洞250からパッケージ本体のプラスチック材料とリードフレーム200との縫い目または空間を通って流れ出すのを防ぎ、或は低減するために、接着剤をパッケージ本体230を形成するプラスチックに加えてもよい。パッケージ本体230はリードフレーム200のダイ搭載用領域202の上面を露出するように形成されている。パッケージ本体230はダイ搭載用領域202上に光の空洞250を区画する対向する上部側壁234を含む。上部側壁234はダイ搭載用領域202の上および回りに反射カップを区画する斜めの内側面238を含んでもよい。レンズ240が少なくとも部分的にはダイ搭載用領域202上の光の空洞250の内部に配置される。パッケージ本体230によって区画される光の空洞250は例えば液体シリコーンおよび/またはエポキシのような液体封止剤で満たされる。その液体封止剤は燐光剤のような波長変換材料を内蔵してもよい。レンズ240は図5に示したように側壁234の中に区画されているところの、および/またはパッケージ本体230の別の特徴物である周囲の縁236の上に配置される。パッケージ本体230が熱硬化性樹脂で形成される実施例のようないくつかの実施例では、レンズ240がパッケージ本体230に直接接触していないことが望ましい。更に、側壁234は周囲の縁236の外に周囲の堀232を含んでもよい。上に説明したように、周囲の堀232はシリコーンのような液体封止剤がパッケージ260の封止剤として用いられるときは、パッケージの組み立て中或はその後に封止剤が絞り出るのを低減し、或は防ぐために特に有用である。複数の固体発光デバイス214が、第1の電気的リード206のそれぞれ1つに電気的に接続されているダイ搭載用領域202のそれぞれ1つの上に搭載される。発光デバイス214と第2の電気的リード204のそれぞれ1つとの間でボンディング線接続216が形成される。図7は、本発明の実施例によるパッケージ260の1部をカットした透視図であり、リードフレーム200上にモールドしたパッケージ本体230を示している。4個の固体発光デバイス214がリードフレーム200上で、パッケージ本体230の側壁234によって区画された光の空洞250の内部に搭載される。固体発光デバイスはボンディング線216によって、パッケージの第1の電気的リード206の反対側から伸びている第2の電気的リード204のそれぞれ1つに接続される。レンズ240が光の空洞250の上に配置される。図8は本発明の更なる実施例による固体発光デバイス用のパッケージ360の断面図である。図5に示したものと同じ参照番号を持つパッケージ360の特徴物は、図5に示したパッケージ260の対応する特徴物と同じである。パッケージ360では、パッケージに挿入された個別のレンズ要素を提供する代わりに、レンズ340は側壁230によって形成した空洞中に液体封止剤を配合して、その液体封止剤を硬化させることによって形成される。配合によって作られたレンズは米国特許出願第11/197.096号、発明の名称配合された封止剤を用いた半導体発光デバイス用パッケージとそのパッケージングの方法PackagesforSemiconductorLightEmittingDevicesUtilizingDispensedEncapsulantsandMethodsofPackagingtheSame、2005年8月4日出願、において論じられている。この文献は本発明の譲受人に譲渡されたものであり、その開示内容は参照することによってここに取り込まれているものとする。特に、発光デバイス214がダイ取り付け領域202上に搭載された後、封止剤330の第1の配合が行われてデバイス214を被覆する。第1の配合の材料は燐光剤のような波長変換材料を含んでもよい。第1の封止剤330は、三日月形の形成を可能とする鋭利なエッジを備えている側壁部分234の周囲の縁236によって区画された、凸型、平坦、或は凹型の三日月形を形成する。封止剤330が少なくとも部分的に硬化した後に、封止剤335の第2の配合が行われる。第2の封止剤335は、側壁部分234の上部エッジ344によって区画され、配合された材料の量に依存して凹型、平坦、或は凸型の三日月を持つように形成される。第2の封止剤335はそこで硬化され、光の空洞250上にレンズ340を形成する。本発明の実施例は多くの高出力デバイスが密に配置されている固体発光デバイス用のパッケージの形成を可能とし、その結果、改良された色混合度を持つ、光学的品質がより高い発光を実現する。更に、パッケージ本体が射出成形技術を用いて形成されるので、本発明の実施例によるパッケージの組み立てが簡単化される。本発明のいくつかの実施例によれば、1つ以上の固体発光デバイス用のリードフレームベースのパッケージは、発光デバイスが熱吸収源リードフレームの片面に搭載され、リードフレームの反対側は外部熱吸収源に接触するように用いられているので、固体発光デバイスと外部熱吸収源との間の熱経路が短い。更に、熱が引き出されるリードフレームの表面積はダイ搭載領域より大きく、このことが熱の引き出し効率を改善している。上記したように、射出成形された熱可塑性樹脂をリードフレーム上のパッケージ本体を形成するために用いることは一般目的のデバイスパッケージのLEDパッケージを低経費で作製する手法を提供するものである。しかしながら射出成形プラスチックは全ての目的に適するわけではない。例えば、射出成形プラスチックは内部にパッケージされた半導体チップに対するより強固な熱特性および/またはより環境耐性を必要とするパッケージには適してはいないかも知れない。したがって、本発明のいくつかの実施例は、双対ゲージ金属リードフレーム上に熱硬化性樹脂で形成されたパッケージ本体を含む、より強固で高い熱特性を持つ複合基板を含む高出力半導体パッケージを提供するものである。リードフレームの厚さが変化しているリードフレーム内の角および/または凹みは、他の方法では、液体および/または気体をパッケージの内/外へ通過させる不要な経路を造ってしまうことになりかねないが、その角および/または凹みを熱硬化性樹脂は満たすことが出来るゆえに、双対ゲージのリードフレームと一緒に熱硬化性樹脂を用いることは特別の利点を提供するものである。熱硬化性樹脂を用いて形成されるパッケージ本体は、1部にはリードフレームの双対ゲージの性質によってリードフレームと強い機械的な結合を形成でき、またリードフレームの双対ゲージの性質にもかかわらず、液体/気体がパッケージの中へ、および/または外へ流れるのを低減および/または防ぐような気密封止をリードフレーム上に形成出来る。このように、双対ゲージのリードフレーム上に熱硬化性樹脂を含むパッケージは機械的に安定であり、および/または高度の密閉性を持つものである。熱硬化性樹脂は熱硬化性重合体、共重合体、オリゴマー、および/またはエラストマー或は可塑剤、或はそれらの混合を含んでいる。したがって、本発明のいくつかの実施例によるパッケージは多数チップで、高性能のハイブリッドLEDパッケージを提供するものであり、高温の半田リフロー共晶点を持つダイ取り付け工程と融合するものである。本発明の更なる実施例は、高い動作電力で、かつ厳しい環境下での動作条件に打ち勝つことが出来、過度のひずみ、破損、漏洩および/または欠損のない、強固で高熱デバイスのパッケージを提供するものである。本発明のいくつかの実施例によって用いられる熱硬化性樹脂は任意のエポキシ、ポリイミド、フェノール樹脂、および/または他の任意の熱硬化性材料を含む。本発明のいくつかの実施例において用いられる熱硬化性樹脂は、刻印された或はエッチングされた双対ゲージのリードフレームのようなリードフレーム上にトランスファー成形される。射出成形法および/または鋳型成形のような他のタイプのモールド法をリードフレーム上にパッケージ本体を形成するために用いることも出来る。熱硬化性樹脂が化学的に架橋すなわち硬化するとき、リードフレームに化学的に結合して強固な3次元の固い熱硬化性樹脂のパッケージ本体を形成する。パッケージ本体/リードフレームの組み合わせは、例えば図5に関連して示すような金属製ダイ接着パッド、熱吸収源と電気的リード、プラスチック空洞、レンズ保持台など1つ以上の機能的な特徴物を含むように形成してもよい。上記したようにLCP液晶ポリマーのような熱可塑性樹脂をモールド成形されるパッケージ本体の形成に用いてもよいが、熱硬化性樹脂のパッケージ本体はパッケージ内に搭載されたデバイスに対する構造的および/または環境的な保護特性を向上させるものである。とくに、上記したように双対ゲージのリードフレームと組み合わせて熱硬化性樹脂を用いることは予想しなかった改良特性を実現することが出来る。上に注記したように、図3aと図3bに示したリードフレーム100および/または図5に示したリードフレーム200の様な双対ゲージのリードフレームは、異なった断面の厚さをもつ領域を有するリードフレームを形成するために金属細線を、例えば切削し、刻印し、および/または圧延することによって作られる。次に、リード、熱吸収源、ダイ取り付けパッドその他のようなリードフレームの異なった機能をもつ領域は、所望の機能性および/または特性を備えるように、リードフレームの異なる区画に形成および/または刻印される。熱硬化性プラスチックのような熱硬化性樹脂材料は、樹脂のような前駆体の形態で配合され、そこで一般に200°C近くの熱或は光のようなエネルギーを与えることによってより強固な形態に硬化するポリマー材料である。硬化の過程は、材料の分子鎖が化学的に活性なサイトにおいて反応して架橋し、強固な3次元の構造となる架橋工程によって樹脂を固体のプラスチックに変形する。架橋過程はより大きな分子量を持つ分子を形成し、その結果、融点のより高い材料にするか、溶かすことなく単に炭素と残留物に変える。このように熱硬化性樹脂材料は溶けることなく、硬化した後に形を変える。架橋中に結合の3次元網が形成される結果、熱硬化性樹脂材料は一般には熱可塑性樹脂材料よりも強い。このように、熱硬化性樹脂材料は熱可塑性樹脂材料よりも高温応用には適している。エポキシおよび/またはポリイミドのような大抵の熱硬化性樹脂は架橋硬化工程において接する有機物および/または無機物の表面と結合を作る。表面でのこの結合は非常に強く、および/または流体や気体に対して不浸透性であり、それゆえパッケージ内に搭載される半導体デバイスの周囲の柔らかなゲル状の封止剤が漏れ出ることはない。更に熱硬化性樹脂およびリードフレームの間の結合は、デバイスの故障に繋がりかねない湿気がパッケージ内へ進入するのを低減或は防ぐ。対照的に、熱可塑性樹脂でモールドされたパッケージ本体を含むパッケージでは、プラスチックのパッケージ本体と、それが上でモールドされるリードフレームとの間の結合はない。それゆえ、流体および/または気体は熱可塑性樹脂とリードフレームの間の界面を通して双方向に通過する。したがって、エポキシやフェノール樹脂のような熱硬化性樹脂を用いる利点は、その上にモールドされる有機物および/または無機物の表面との界面での熱硬化性樹脂の結合特性および密封特性に見られる。この結合は湿気および/または他の流体或は気体が界面を通して通過するのを低減或は防ぐ。このように、熱硬化性樹脂は熱プラスチックよりも界面でのより高度な気密性を提供する。多くの熱硬化性樹脂は変形したり歪んだりすることなしに350°Cを超える温度まで耐えられる。一般に、約280°C迄の温度に耐えることしか出来ない例えばアモデルAmodel登録商標のようなPPAおよび/または例えばヴェクトラVectra登録商標のようなLCPのような通常の熱可塑性樹脂材料よりは、熱硬化性樹脂は高い温度まで耐えることが出来る。したがって、いくつかのLEDパッケージを搭載するために用いられ、表面実装技術によく用いられる半田リフローの高い温度には大抵の熱可塑性樹脂材料は耐えることが出来ない。多くのエポキシのような熱硬化性樹脂はトランスファー成形、圧縮成形、および/または鋳型成形工程によって大変細かな細部および/または込み入った設計を持つプラスチック体を作るためにモールド成形できる。モールド/鋳型成形工程中は、熱硬化性樹脂は通常はまず流体に変形し、その後、硬化させて固体にする。この流体の状態で、材料に高圧が加えられ、流体状の樹脂が鋳型中の非常に小さな割れ目をも満たすようになる。熱可塑性樹脂用の射出成形は通常は熱可塑性樹脂の融点以下の温度で設定され、モールド空洞に入ると同時に熱可塑性樹脂の冷却が始まって固体になるので、熱可塑性樹脂は熱硬化性樹脂ほど小さな空間を埋めることは出来ない。したがって、双対ゲージのリードフレームで熱硬化性樹脂を用いることは、熱硬化性樹脂がリードフレームの厚さが変化するリードフレーム内の角および/または凹みを満たすことが出来るので、特異な利点を提供する。図5に関連して注記したように、リードフレーム内の凹み226のような凹みをパッケージ本体230で満たすことによって、接着剤を必要とせずにパッケージ本体230はリードフレーム200と強い機械的な接続を形成する。熱硬化性樹脂を用いることによってパッケージ本体はリードフレームと強い機械的接続を形成し、リードフレーム上に漏れのない封止をも形成し、液体/気体がパッケージ内へ、および/またはパッケージから流れるのを低減および/または防止する。このように、上に注記したように、双対ゲージのリードフレーム上に熱硬化性樹脂のパッケージ本体を含むパッケージは機械的に安定であり、および/または高度の気密性を持つものである。トランスファー成形熱硬化性樹脂を用いてリードフレーム本体を形成する経費は熱可塑性樹脂を用いるよりも高価であるが、パッケージングの経費の全体の増加は無視できる程度である。更に、より良好な熱特性、パッケージ品質および/または信頼性を希望する応用分野においては、熱硬化性樹脂を用いることは経済的に正当化されるであろう。図9は本発明のいくつかの実施例による操作900を示す流れ図である。ここに示すように、双対ゲージのリードフレームが提供されるブロック910。双対ゲージのリードフレームは、例えば、上記したように、リードフレームがその中に凹み部分および/またはより厚い部分をもつように、金属素板を切削、エッチング、圧延、および/または刻印することによって形成される。双対ゲージのリードフレームは次に、リードフレーム上にモールドされるプラスチックパッケージ本体の形を持つモールド空洞中に置かれるブロック920。熱硬化性樹脂材料の例は日東電工からのエポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂である。このような材料は熱膨張係数CTE、曲げ弾性率、光学的表面反射率、熱たわみ温度HDTなどのような所望の物理的特性を得るために、球形溶融石英および/または凸凹したTi022酸化チタン固体粒子、および/または所定の重量の炭素繊維のような充填粒子と一緒に装填される。次に、熱硬化性樹脂樹脂は、固体または液体形状で、通常は約175°Cの高温に設定されたモールド空洞中に装填すなわち配合されるブロック930。数100psiaの圧力が熱硬化性樹脂に加えられ、樹脂をモールドのランナーシステムへ押し込む。このとき、固体の樹脂は溶けて非常に粘性の低い溶液となる。そこで、液体樹脂はモールドランナーを通ってモールド空洞中へ容易に流れ、双対ゲージのリードフレームの小さな割れ目、角、および凹みを満たすブロック940。圧力を約1,000psiaに上昇してモールド中のもっとも小さい隙間にも樹脂を詰める。モールド空洞の中では、液体熱硬化性樹脂は約175°C以上の高いモールド温度と約1,000psiaという高い材料圧力を連続的に受ける。この条件下で液体熱硬化性樹脂は約3-5分内に固化/硬化するブロック950。上に注記したように、熱硬化性樹脂が硬化するときに、架橋プロセスが起こり、その構成モノマー或はポリマーは相互に化学的に反応して大きな3次元分子を形成し、固体熱硬化性樹脂材料に固さと高融点を与える。架橋反応は熱硬化性樹脂が双対ゲージのリードフレームに化学的に貼り付く、すなわち結合することになり、その結果できるパッケージ本体/リードフレーム構造に高い機械的安定性を付与し、リードフレームに気密封止を実現する。封止剤が内部に含まれ、パッケージから外へ漏れることなく内部に保持されるので、この結合の現象は半導体発光ダイオード用のパッケージには望ましいものである。熱硬化性樹脂は表面と結合しやすいので、モールド空洞は強化モールド鋼材で作られ、研磨して鏡面仕上げとして、硬化した熱硬化性樹脂がモールド空洞と結合しにくくする。更に、モールドされた部分をモールド空洞から取り出すために強力な取り出し器を用いてもよい。図10-13は熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂材料を用いるのが特に適していて、液体またはソフトゲル状の封止剤がパッケージから漏れるのを低減して、パッケージの信頼性を向上させたLEDパッケージを示す。例えば、図10a、10bおよび10cは双対ゲージのリードフレーム400の、それぞれ前面および裏面の等寸法投影図であり、上面図であり、図11aおよび図11bの等寸法投影図に示すパッケージ本体420の様なパッケージ本体と一緒に用いるのが特に適している。特に、図10a~図10cまでを参照すると、リードフレーム400は熱吸収源として働くと同時に、図12に示すサブマウント450のようなサブマウントが搭載される搭載面404を備えている、より厚い中央部402を含んでいる。複数の比較的薄いリード406が中央部402へ伸びている。特にリードフレーム400の中央部は厚さが約0.5mmであり、一方、リード406は厚さが約0.25mmである。いくつかの実施例では、リードフレーム400の中央部は厚さが約0.55mmである。リードフレーム400は、約370-400W/mKという高い熱伝導率を有する、例えば銅および/または銅合金を含んでいる。パッケージ本体を形成する前に、中央部402とリード406は支持枠410による位置に保持される。リード406は支持枠410に直接貼り付けられる。一方、中央部402は1つ以上の支持リード412によって支持枠410に貼り付けられる。パッケージ本体がリードフレーム400上に形成されると、リード406と中央部402は支持枠410から切り離される。リードフレーム400は出来上がったパッケージの品質向上に役立つ更なる特徴物を含んでいる。例えば、複数のリーク障壁408がリードフレーム400の中央領域402の搭載用表面404上または内部に形成される。リーク障壁408はリードフレーム400中へエッチングされた、および/または刻印された刻み目または溝のような特徴物を含むものである。パッケージ本体がリードフレーム上に形成されると、パッケージ本体の材料がリーク障壁408内に流れこんで、硬化のときにリーク障壁408上或は内部で固化する。リーク障壁408はパッケージ本体をリードフレーム400に結合する時に3次元表面を提供する。更には、リーク障壁408はありうるリークの通過経路を長くし、それによってパッケージの光の空洞へ出入りする実際のリークの起こりやすさを可能性として低減することになる。例えばLEDパッケージ内の柔らかいゲルの封止剤が加熱または冷却によって膨張あるいは収縮するときにリークは起こりやすい。リーク障壁408は、図10a~10cまでに更に示すように、支持リード412上ばかりでなくリード406上に形成してもよい。支持リード412は割れ目409を更に含んでもよい。割れ目は支持リード412内の深い刻み目および/または溝を含んでいて、その割れ目で支持リードは容易に割れ、或は剪断され、中央部402を支持枠410から分離するために用いられる。いくつかの実施例では、支持リード412が割られたときにパッケージ本体の周囲から外に伸びる支持リード412の部分が残らないように、割れ目409の位置はパッケージ本体の周囲の中にある。図11aと図11bを参照すると、パッケージ本体420はリードフレーム400上に形成される。とくに、パッケージ本体420はリードフレーム400の中央部402の搭載用表面404の少なくとも1部分を露出するように形成される。パッケージ本体420は例えば、熱硬化性プラスチックのような熱硬化性樹脂を含んで構成される。リークを抑制するために、リードフレーム400の出来るだけ大部分を熱硬化性樹脂で封止し、ダイの取り付け、ボンディング線および熱吸収源のための適切な表面だけを露出するようにするのが望ましい。パッケージ本体420は搭載用表面404上に光の空洞415を区画する側壁425を更に含んでいる。更に、リード406のそれぞれの少なくとも1部分は空洞415内に露出される。搭載用表面404の反対側の中央部402の底面405もパッケージ本体420によって露出される。底面405はパッケージの熱の発散の役目を果たす。このように底面405の出来るだけ多くが露出されることが望ましい。図12は本発明の実施例によるリードフレーム400上に形成されたパッケージ本体420’の概略的な断面である。パッケージ本体420’とリードフレーム400のいくつかの寸法および/または特徴物は例示のために誇張されている。図12に示すように、サブマウント450はリードフレーム400の中央部の搭載用表面404上に搭載される。複数のLEDチップ460がサブマウント450上の不図示の電気配線上に搭載される。サブマウント450は例えば、窒化アルミニウムのような電気的には絶縁性で、熱的には伝導性をもつ材料を含んでいる。LEDチップはボンディング線419を経てサブマウント450上の不図示の電気的なボンディングパッドに接続され、そこで今度はボンディング線417を経てリード406に接続される。したがって、サブマウント/LEDチップの組み立て物は前もって組み立てられて、モジュ-ル単位でリードフレーム400上に搭載される。パッケージ本体420’はリードフレーム400上を伸びていて、LEDチップ460上に光の空洞415を区画している側壁425を含んでいる。側壁425の少なくとも1部分はリーク障壁408を含んでいるリード406と中央部402の表面上に形成される。それ故に、パッケージ本体420’はリードフレームと強い機械的な接続を形成し、上記したように、光の空洞415の内および外への漏れを低減或は抑制するような接続を形成する。更に、リードフレーム400の中央部402は、出来上がったパッケージの機械的な安定性とリーク抵抗とを増大するような他の特徴物を含んでもよい。例えば、リードフレーム400の中央部402は、中央部402の側壁上でその搭載用表面404と底面405の間に、エッチングおよび/または刻印によって作られた、突起418のような特徴物を含んでもよい。リーク障壁408と同様に、突起418は光の空洞415の内外へのリークに対する経路長を増大することによってリークを低減或は抑制する。突起418は更にパッケージ本体420’とリードフレーム400間の機械的な接続を更に改良するものである。さらに、周辺部の刻み目416をリードフレーム400の中央部402の底面の角で、その底面405の近くに形成してもよい。周辺部の刻み目416は、例えば、刻印法によって形成してもよい。更に、周辺部の刻み目416をリードフレーム400の中央部402に刻印する行為はリードフレーム400の中央部402の側壁内に有益な突起418を作製するという二次的な効果を持つ。リードフレームとパッケージ本体との組み立て物の1部分の部分断面図である図13にてリーク障壁408はより詳しく示されている。そこに示されるように、リーク障壁408はリードフレーム400のリード406の内部へ刻印された刻み目を含んでいる。パッケージ本体420は少なくとも部分的にリーク障壁408の内部へ拡がっている。上に注記したように、熱硬化性樹脂は非常に小さな空間を満たすために用いることが出来る。このようにして、熱硬化性樹脂がリーク障壁として用いられる小さな刻み目を有効に満たして結合するので、リーク障壁408を含む実施例において、パッケージ本体を形成するために熱硬化性樹脂材料を用いることは特に有利である。出来上がったパッケージがリークに対しての抵抗を更に増加させるためには、パッケージ本体420、420’はリードフレーム400の熱膨張係数と実質的に一致した熱膨張係数を持つ熱硬化性樹脂で形成される。例えば、いくつかの熱硬化性のプラスチックは熱膨張係数が約17.7ppm/°Cであり、一方、リードフレーム400を形成するために用いられる銅は熱膨張係数が約18ppm/°Cである。上記の記述は本発明を例示するためのものであり、本発明を制限しようとするものと把えるべきではない。本発明の代表的ないくつかの実施例を記述したが、当業者にはすぐに理解されるように、本発明の新たに教えるところと利点から実質的に逸脱することなしに、この代表的な実施例には多くの改良が可能である。したがって、そのような改良の全ては、請求項にて規定したような本発明の技術範囲の中に含まれるものと意図されている。それゆえに、前記のものは本発明を例示しているだけで、開示された特別の実施例にだけ制限しようとするものではなく、開示された実施例や他の実施例の改良形は付属の請求項の技術範囲内に含まれるものと意図されていると理解すべきである。本発明は次の請求項によって規定され、請求項の等価物はそこに含まれるべきものである。"