光源取付け部を有する金属製の本体と;発光状態で発熱する半導体発光素子及びこの素子が実装された光源基板を有し、この光源基板を前記光源取付け部の表面に接触させて前記光源取付け部に装着された光源と;透光性で高熱伝導性を有した材料からなり、前記光源基板に熱的に結合される受熱部を有して前記光源を覆って配設されたグローブと;を具備することを特徴とする電球。前記受熱部が前記光源取付け部の表面に熱的に結合されていることを特徴とする請求項1に記載の電球。前記グローブが、前記受熱部及びこの受熱部に前記本体から離れる方向に連続した円形の周壁部を有したグローブベースと、このグローブベースの開口縁に接着された中空でかつ略半球状のグローブトップとからなることを特徴とする請求項1又は2に記載の電球。前記受熱部が熱伝導性を有した接着剤で前記光源取付け部に接着されていることを特徴とする請求項2又は3に記載の電球。前記グローブがセラミックス製であることを特徴とする請求項1から4のうちのいずれか一項に記載の電球。実施形態は、発光状態で発熱する半導体発光素子の温度上昇を、十分に抑制することを期待できる電球を提供することにある。前記課題を解決するために、実施形態の電球は、金属製の本体と、光源と、グローブを具備する。本体は光源取付け部を有する。光源は、発光状態で発熱する半導体発光素子及びこの素子が実装された光源基板を有する。光源基板を光源取付け部の表面に接触させて光源取付け部に光源を装着する。光源を覆って配設されるグローブを透光性で高熱伝導性を有した材料で形成し、このグローブに受熱部を設ける。受熱部を光源基板に熱的に結合させたことを特徴としている。実施形態の電球によれば、発光状態で発熱する半導体発光素子の温度上昇を、十分に抑制できる、という効果を期待できる。実施形態1の電球は、光源取付け部を有する金属製の本体と;発光状態で発熱する半導体発光素子及びこの素子が実装された光源基板を有し、この光源基板を前記光源取付け部の表面に接触させて前記光源取付け部に装着された光源と;透光性で高熱伝導性を有した材料からなり、前記光源基板に熱的に結合される受熱部を有して前記光源を覆って配設されたグローブと;を具備することを特徴としている。実施形態1で、本体をなす金属は、アルミニウム及びその合金等を好適に使用可能であるが、他の金属を用いることも可能である。これと共に、本体は、その光源取付け部が一体に形成された構成であっても、或いは光源取付け部を本体主部とは別に成形して、この光源取付け部と本体主部を連結してなる構成の本体であっても差し支えない。実施形態1で、半導体発光素子にはLED又は半導体レーザ等を用いることができる。実施形態1で、光源基板は、この基板の裏面をなす金属製のベース板を有した金属ベース基板を好適に用いることができるが、これに代えて、一枚の絶縁板、又は積層された絶縁板等を用いることも可能である。実施形態1で、グローブをなす材料には、透光性で高熱伝導性を有した材料であれば、セラミックス、合成樹脂、又はガラス等を用いることが可能である。実施形態1で、受熱部が光源基板に熱的に結合されているとは、光源基板から受熱部ヘの熱伝導が可能な状態に、光源基板と受熱部とが接続されていることを指している。この熱的結合は、光源基板と受熱部の間に接着剤を介在させた接続形態であっても、或いは、接着剤を介在させることなく直接接触させた接続形態であっても差し支えない。接着剤を用いることは、光源基板と受熱部との間に空気が残留し難い点で好ましいと共に、その際に使用する接着剤としては、シリコーン系接着剤のように良熱伝導性を有する接着剤であることが好ましい。又、接着剤を介在させない場合は、光源基板と受熱部との密接度を高めるために、ばね等を用いて受熱部を光源基板に押付ける構成を採用することが好ましい。実施形態1では、透光性のクローブが高熱伝導性の材料からなり、このグローブは光源基板に熱的に結合された受熱部を有している。このため、電球の点灯状態で光源の半導体発光素子が発した熱は、光源基板から光源取付け部に伝えられて本体の周部から大気中に放出される他に、光源基板からグローブの受熱部に直接伝えられて、このグローブの表面から大気中に放出される。このように本体とグローブの双方から放熱ができる実施形態1の電球は、その外部への放熱面積が大であるので、発熱量が大きい半導体発光素子が用いられた場合でも、電球の形状が小形である場合でも、半導体発光素子の温度上昇を、十分に抑制することを期待できる。実施形態2の電球は、実施形態1において、前記受熱部が前記光源取付け部の表面に熱的に結合されていることを特徴としている。この実施形態2で、受熱部が光源取付け部の表面に熱的に結合されているとは、光源取付け部から受熱部ヘの熱伝導が可能な状態に、光源取付け部と受熱部とが接続されていることを指している。この熱的結合は、光源取付け部と受熱部の間に良熱伝導性を有する接着剤を介在させた接続形態であっても、或いは、接着剤を介在させることなく直接接触させた接続形態であっても差し支えない。実施形態2では、実施形態1において、更に、光源取付け部に光源から放出されて本体の周部に伝わろうとする熱の一部が、光源取付け部から受熱部に伝えられる。これにより、半導体発光素子が発した熱が高熱伝導性のグローブに容易に与えられて、このグローブの表面から大気中に放出することが可能である。実施形態3の電球は、実施形態1又は2において、前記グローブが、前記受熱部及びこの受熱部に前記本体から離れる方向に連続した円形の周壁部を有したグローブベースと、このグローブベースの開口縁に接着された中空でかつ略半球状のグローブトップとからなることを特徴としている。この実施形態3では、実施形態1又は2において、更に、グローブのグローブトップが略半球状であるので、グローブの表面積がより多く確保される。そのため、グローブから大気中への放熱性を向上することが可能である。更に、グローブがグローブベースとグローブトップに分かれているので、これらを成形する際に受熱部がアンダーカット部となることがなく、容易にグローブベースとグローブトップを成形することが可能である。実施形態4の電球は、実施形態2又は3において、前記受熱部が熱伝導性を有した接着剤で前記光源取付け部に接着されていることを特徴としている。この実施形態4では、実施形態2又は3において、更に、本体に支持させるための部品を要することなく、接着止めによりグローブを本体に支持することができるとともに、この支持を担う接着剤が熱伝導性を有しているので、光源取付け部からグローブの受熱部への熱を受け渡しが容易となる。実施形態5の電球は、実施形態1から4のいずれかにおいて、前記グローブがセラミックス製であることを特徴としている。この実施形態5では、実施形態1又は2において、更に、クローブの熱伝導性が高いので、このグローブの表面から大気中への放熱により、半導体発光素子の温度上昇を十分に抑制することが可能である。以下、実施例1の電球について、図1を参照して詳細に説明する。電球1は、金属製の本体2と、光源7と、グローブ11と、絶縁部材21と、点灯回路25と、口金31を具備している。本体2は例えばアルミニウムやその合金の一体成形品からなる。この本体2は周壁3と光源取付け部4を有している。周壁3は円筒状をなしていて、その外周面は放熱面として利用される。周壁3は光源取付け部4から離れるに従って次第に縮径されている。尚、本体2の周部をなした周壁3は、その放熱面積を増やすために外方に突出する放熱フィンを複数有していてもよい。光源取付け部4は、周壁3の軸方向一端部を閉じるように周壁3と一体に形成されている。この光源取付け部4の表面4aは平坦面からなる。本体2は、周壁3と光源取付け部4とで囲まれて形成された凹部5を有している。凹部5は周壁3の軸方向他端に開放されている。光源7は、例えば略円形又は矩形をなす光源基板8の中央部に発光部9を装着して形成された発光モジュールからなる。光源基板8は、図示しないが例えば金属製ベース板の一面に絶縁層を積層し、この絶縁層上に配線パターンを形成するとともに、この配線パターンの所定部位を除いて絶縁層及び配線パターン上に被着された絶縁性の薄いレジスト層を有したプリント配線基板等からなる。光源基板8の裏面をなすベース板は、アルミニウムやその合金又は鉄或いは銅等からなる。絶縁層は、合成樹脂又はセラミックス等からなる。又、ベース板及び絶縁層に代えて、一枚のセラミックス製の絶縁板を用いることも可能である。更に、配線パターンは例えば銅箔からなる。この配線パターンは後述するLED9aの熱を光源基板8の略全域に渡って広げるためのヒートスプレッダ部を一体に有している。ヒートスプレッダ部は光源基板8の周縁部近傍に達していて、レジスト層で覆われている。発光部9は例えばCOBchiponboard型のものである。つまり、発光部9は、複数のLED9aと、枠9bと、封止部材9cとを有して形成されている。各LED9aは、ベアチップからなり、配線パターンと電気的に接続して光源基板8に実装されている。各LED9aには例えば青色発光をするLED9aが用いられている。枠9bは、光源基板8に接着されていて、LED9a群を囲んでいる。封止部材9cは、電気絶縁性でかつ透光性を有していて、LED9a等を埋めて枠9b内に充填されている。封止部材9cには蛍光体図示しないが混入されている。蛍光体には、LED9aが発する光で励起されて黄色の光を放射する黄色蛍光体が用いられている。したがって、発光部9は、蛍光体から放射された黄色光とLED9aが発した青色光とが混じって、白色の光を発光する。尚、発光部9にはSMD型等のものを使用することも可能である。光源7が備える発光部9はLED9aを有しているので、この光源7はLED光源であると共に、この光源7を備えた電球1はLED電球である。LED9aの発光は、半導体のp-n接合に順方向電流を流すことで実現されるので、LEDは電気エネルギーを直接光に変換する。こうした発光原理で発光するLED等の半導体発光素子は、通電によりフィラメントを高温に白熱させて、その熱放射により可視光を放射させる白熱電球と比較して、省エネルギー効果を有するものである。発光部9はその光源基板8の裏面を光源取付け部4の表面4aに密接させて光源取付け部4の中央部領域に装着されている。グローブ11は、グローブベース12とグローブトップ15とからなリ、これらの部材は透光性で高熱伝導性を有した材料、例えば透光性セラミックスで形成されている。ここにグローブ11は、透明であっても差し支えないが、拡散透光性であることが好ましい。更に、グローブ11が高熱伝導性であるとは、一般的な合成樹脂製グローブの構成材料であるアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂の熱伝導性よりも高い熱伝導性を有していることを指している。グローブベース12は、円形の周壁部12a及びこれと一体に形成された受熱部13を有している。周壁部12aは、グローブ11が本体2に支持された状態で、この本体2から離れる方向に受熱部13に連続している。これとともに、グローブ11の表面積をより増やすために、周壁部12aは、その縦断面において外側に向けて突出するように湾曲されている。受熱部13は、図1で周壁部12aからその内側に略水平に折れ曲がっていて、周壁部12aの周方向に環状をなして連続している。この受熱部13は、肉厚の第1受熱部位13aと、これよりも薄肉の第2受熱部位13bとからなる。更に、周壁部12aに対して第2受熱部位13bよりも近い第1受熱部位13aの複数個所2箇所のみ代表して図示する。に孔14が設けられている。尚、グローブベース12の内面にアルミニウムを蒸着する等により、グローブベース12の内面を鏡面からなる反射面に形成した場合、このグローブベース12をリフレクタとして使用することが可能である。グローブトップ15は中空でかつ略半球状に形成されている。ここに、グローブトップ15は中空の球体を1/2とした形状に相当する形状であることが、その表面積を大きく確保できる点で好ましいが、これに近似した半球状であっても差し支えない。このグローブトップ15の開口縁は、グローブベース12の開口縁に、図示しない良熱伝導性の接着剤例えばシリコーン系接着剤等を用いて接着されている。実施例1では、接着されたグローブトップ15とグローブベース12の周壁部12aは、互いの接合部に角や段差を形成することなく連続されているので、電球1の外観を向上する上で好ましい。既述のようにグローブ11はグローブベース12とグローブトップ15に分かれている。このため、これらの部品を、型を用いて成形する際に、受熱部13がアンダーカット部となることがない。したがって、グローブベース12とグローブトップ15を容易に成形することが可能である。このグローブ11は光源取付け部4及び光源7を覆って配設されている。次に、グローブ11を配設する手順を説明する。まず、光源7が取付けられた本体2の光源取付け部4にグローブベース12を装着する。即ち、受熱部13の第1受熱部位13aを光源取付け部4の表面4aに面接触するように重ねることによって、第1受熱部位13aを光源取付け部4の表面4aに熱的に結合させる。これとともに、受熱部13の第2受熱部位13bを発光部9の周囲に位置された光源基板8の周部8aの表面に面接触するように重ねることによって、第2受熱部位13bを光源基板8の周部8aの表面に熱的に結合させる。この場合、受熱部13と光源基板8の周縁との間に、第1受熱部位13aと光源基板8との干渉を防ぐための隙間Gが確保されるようになっている。そして、前記接着は第1受熱部位13aの各孔14に例えばシリコーン系接着剤16を充填することによって行う。これにより、受熱部13が光源基板8の周部8aの表面及び光源取付け部4の表面に面接触した状態を保持してグローブベース12が本体2に接着される。尚、面接触部には、シリコーン樹脂やグリース等を介在させて伝熱層を設けることも可能である。光源取付け部4に接着された受熱部13の表面は、封止部材9cの表面からなる発光面の高さ位置と同じか、若しくは、光源取付け部4の表面4aに近付くように後退している。これにより、発光部9からその周囲に向う光を受熱部13が遮らないようにすることが可能である。最後に、グローブトップ15をグローブベース12の周壁部12aに接着することにより、グローブ11が組立てられるとともに、光源7がグローブトップ15で覆われる。以上のようにグローブ11は、そのグローブベース12の受熱部13を接着剤16で光源取付け部4に接着するとともに、このグローブベース12にグローブトップ15を接着剤で接着することで組立てられている。これにより、グローブ11を本体2に支持させるための部品を要することなく、簡単な構成で、グローブ11を本体2に支持できる。絶縁部材21は、カップ形状に成形されていて、本体2と後述の点灯回路25との間を電気的に絶縁するために、凹部5の内面に沿って配設されている。光源7が有した各LED9aを発光させる点灯回路25は、回路基板26に各種の回路部品27を取付けてユニット化されている。この点灯回路25は本体2の凹部5内でかつ絶縁部材21の内側に収容されている。回路基板26は、絶縁部材21及び光源取付け部3を貫通した図示しない絶縁被覆電線を経由して光源基板8に電気的に接続されている。点灯回路25に電源を供給する口金31は、口金本体32と連結部材33を有している。口金本体32は図示しない給電ソケットに着脱可能にねじ込まれる。連結部材33は合成樹脂等の電気絶縁材で形成され、口金本体32に固定されている。この連結部材33は本体2の凹部5の開口端部に連結されている。口金本体32の内面には、点灯回路25に電気的に接続された図示しない絶縁被覆電線が接続されている。前記構成の電球1は、その口金31が図示しない給電ソケットに接続された状態で、点灯回路25に通電されることにより、光源7の発光部9が有した各LED9aが発光する。これにより、発光部9から出射される白色光が、グローブ11を透過して照明に供される。こうした電球1の点灯状態で各LED9aは熱を発し、この熱は光源基板8に伝わり、ここから本体2及び高熱伝導性有した透光性材料からなるグローブ11に夫々伝えられて、これら本体2の表面及びグローブ11の表面から大気中に放出される。即ち、各LED9aが発した熱は、光源基板8から光源取付け部4に伝えられて本体2の周部から大気中に放出される。これとともに、グローブベース12が有した受熱部13の第2受熱部位13bは、光源基板8の周部8aに接触されて、この周部8aを光源取付け部4との間に挟んでいる。このため、各LED9aが発した熱は、第2受熱部位13bに直接伝えられて、グローブベース12の周壁部12aに伝導される。この場合、光源基板8の周部8aには、既述のように配線パターンの一部からなるヒートスプレッダ部図示しないが設けられている。このため、各LED9aが発した熱のうちでヒートスプレッダ部に拡散された熱を、効率よく第2受熱部位13bに伝えることが可能である。しかも、受熱部13は光源取付け部4の表面4aに面接触された第1受熱部位13aを有している。このため、光源取付け部4に光源7から放出されて本体2の周部に伝わろうとする熱の一部が、受熱部13の第1受熱部位13aに伝えられて、更に周壁部12aに伝導される。この周壁部12aの熱はグローブトップ15に伝導される。したがって、各LED9aが発した熱は、グローブ11の周壁部12a及びグローブトップ15の表面から大気中に放出される。このように本体2とグローブ11の双方から放熱ができる電球1は、グローブ11の表面積に応じて大気中への放熱面積を大きく確保できる。しかも、グローブトップ15が略半球状であるので、グローブ11の表面積をより多く確保できる。それに伴い、グローブ11から大気中への放熱性がより向上される。したがって、光源7が有したLED9aの発熱量が大きい場合でも、電球1の形状が小形である場合でも、若しくはこれらの双方を満たした場合でも、各LED9aの温度上昇を十分に抑制することを期待できる。尚、実施例1の構成において、受熱部13の孔14に接着剤16を充填して光源取付け部4に受熱部13を接着することに代えて、面接触される面の略全域に良熱伝導性の接着剤例えばシリコーン系接着剤を介在させることにより、グローブベース12を本体2に支持することもできる。この構成を採用することにより、本体2に対するグローブベース12の接着強度がより高められる。この場合、前記隙間Gを、余剰接着剤を収容する接着剤溜まりとして利用することも可能である。これと共に、面接触部に空気が残留して、この面接触部での熱伝導性能が低下することを抑制可能である。しかも、グローブ11のグローブベース12を本体2に接着する接着剤は良熱伝導性を有しているため、光源取付け部4からグローブベース12の受熱部13への熱の受け渡しがより容易となる。これにより、各LED9aが発した熱をグローブ11の表面から外部へ放出する性能を向上することが可能である。