"基材と、前記基材の両面または片面に形成された金属配線と、前記金属配線が形成された前記基材の両面または片面の上の少なくとも一部を覆って保護するフィルム型ソルダレジストと、を備え、前記フィルム型ソルダレジストは、前記基材の少なくとも一部の端面を覆うことを特徴とするプリント配線基板。前記基材は、ポリイミド、ビスマレイミドトリアジンまたはエポキシの少なくともいずれかを主成分とする高分子樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。前記フィルム型ソルダレジストは、フォトソルダレジストであることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線基板。前記フォトソルダレジストは、エポキシ、アクリル、ウレタンまたはポリイミドの少なくともいずれかを主成分とすることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線基板。基材の両面または片面に金属配線を形成する工程と、前記金属配線が形成された前記基材の両面または片面の上の少なくとも一部をフィルム型ソルダレジストで覆って保護する工程と、を有し、前記フィルム型ソルダレジストで覆って保護する工程では、前記基材の少なくとも一部の端面を前記フィルム型ソルダレジストで覆うことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。前記フィルム型ソルダレジストで覆って保護する工程では、真空ロールラミネート法または真空プレス法を用いて前記基材の両面または片面に前記フィルム型ソルダレジストを貼り付けることを特徴とする請求項5に記載のプリント配線基板の製造方法。しかしながら、上記のように、発塵を抑えるために被覆層255を形成することとすると、工程数が増加してコストが増大してしまう。また、基材210やソルダレジスト250と、被覆層255との接触面積が小さいため、充分な密着性が得られず、被覆層255が脱落してしまう場合があった。本発明の目的は、コストを増大させることなく、簡便に基材の端面からの発塵による品質低下を抑制することが可能なプリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法を提供することにある。本発明の第1の態様によれば、基材と、前記基材の両面または片面に形成された金属配線と、前記金属配線が形成された前記基材の両面または片面の上の少なくとも一部を覆って保護するフィルム型ソルダレジストと、を備え、前記フィルム型ソルダレジストは、前記基材の少なくとも一部の端面を覆うプリント配線基板が提供される。本発明の第2の態様によれば、前記基材は、ポリイミド、ビスマレイミドトリアジンまたはエポキシの少なくともいずれかを主成分とする高分子樹脂を含む第1の態様に記載のプリント配線基板が提供される。本発明の第3の態様によれば、前記フィルム型ソルダレジストは、フォトソルダレジストである第1又は第2の態様に記載のプリント配線基板が提供される。本発明の第4の態様によれば、前記フォトソルダレジストは、エポキシ、アクリル、ウレタンまたはポリイミドの少なくともいずれかを主成分とする第3の態様に記載のプリント配線基板が提供される。本発明の第5の態様によれば、基材の両面または片面に金属配線を形成する工程と、前記金属配線が形成された前記基材の両面または片面の上の少なくとも一部をフィルム型ソルダレジストで覆って保護する工程と、を有し、前記フィルム型ソルダレジストで覆って保護する工程では、前記基材の少なくとも一部の端面を前記フィルム型ソルダレジストで覆うプリント配線基板の製造方法が提供される。本発明の第6の態様によれば、前記フィルム型ソルダレジストで覆って保護する工程では、真空ロールラミネート法または真空プレス法を用いて前記基材の両面または片面に前記フィルム型ソルダレジストを貼り付ける第5の態様に記載のプリント配線基板の製造方法が提供される。本発明によれば、コストを増大させることなく、簡便に基材の端面からの発塵による品質低下を抑制することが可能となる。<本発明の一実施形態>1プリント配線基板の構造まずは、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の構造について、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態に係るプリント配線基板1の一部を示す断面図である。図中の断面は、例えば長尺状に構成されるプリント配線基板1の幅方向に対して水平な断面である。図1に示すように、プリント配線基板1は、基材10と、基材10の両面に形成された金属配線20pと、を備えている。基材10は例えば柔軟性を有する樹脂からなり、プリント配線基板1は例えば可撓性を有するフレキシブル基板として構成されている。基材10を構成する樹脂は、例えばポリイミド、ビスマレイミドトリアジンまたはエポキシの少なくともいずれかを主成分とする高分子樹脂とすることができる。基材10は、製品として個片化される際の外形ラインの一部を切断する外形加工を施された切断面等を含む端面Eを有する。端面Eは、例えば回転刃やトムソン刃による機械加工や、エッチング加工、レーザ加工等による切断面等であって、例えば図1に示すように、基材10の幅方向の両端を切り落とした側面等が含まれていてもよい。基材10の両面に形成される金属配線20pは、例えば基材10の一方の面に形成された銅箔等をパターニングして形成された第1金属配線21pと、基材10の他方の面に形成された銅箔等をパターニングして形成された第2金属配線22pとにより構成される。また、金属配線20pは、半導体装置やその他の電子部品等が接続される図示しないパッドやランド等を有している。なお、後述する開口部51h,52hから露出した金属配線20pの表面、或いは、金属配線20pの表面全体が、金Auや錫Sn等の図示しないメッキを有していてもよい。これにより、半導体装置やその他の電子部品等と、金属配線20pとの接合性を向上させることができる。また、プリント配線基板1は、金属配線20pが形成された基材10の両面の上の少なくとも一部を覆って保護するフィルム型ソルダレジスト50を備えている。フィルム型ソルダレジスト50は、基材10の少なくとも一部の端面E、例えば基材10の幅方向の両端を切り落とした側面を覆っている。フィルム型ソルダレジスト50は、例えばフィルム状に成形されたフォトソルダレジスト感光性ソルダレジストである。フォトソルダレジストは、例えばエポキシ、アクリル、ウレタンまたはポリイミドの少なくともいずれかを主成分とすることができる。フィルム型ソルダレジスト50として、例えば光硬化型、つまりネガ型のレジストを用いることで、後述するように、露光現像により開口部51h,52hが設けられ、また、基材10の端面Eの近傍が所定の外形寸法となるように成形されている。開口部51h,52hからそれぞれ露出した第1及び第2金属配線21p,22p上には、図示しない半導体装置やその他の電子部品等が接続されるように構成される。上述したように、外形加工時の切断面等である基材10の端面Eからは、基材10を構成する樹脂の切削屑等により発塵することがある。しかし、上記のように、本実施形態では、金属配線20pが形成された基材10の両面を覆って保護するフィルム型ソルダレジスト50が、基材10の少なくとも一部の端面Eを覆うように構成されている。これにより、基材10の端面Eからの発塵を抑制し、プリント配線基板1の品質を向上させることができる。また、本実施形態では、基材10の両面を覆うフィルム型ソルダレジスト50が、基材10の端面Eをも一体的に覆うように構成されている。これにより、上述した図3の従来例に係るプリント配線基板2のようにソルダレジスト250とは独立して設けられる被覆層255とは異なり、基材10の端面Eからのフィルム型ソルダレジスト50の脱落を抑制することができる。また、本実施形態では、フィルム型ソルダレジスト50に、例えば光硬化型のレジストを用いている。これにより、露光現像によって基材10の端面Eの近傍の形状を整えることができ、所定の外形寸法を有するプリント配線基板1とすることができる。2プリント配線基板の製造方法次に、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板1の製造方法について、図2を用いて説明する。図2は、本実施形態に係るプリント配線基板1の製造方法の各工程を、図1と同方向側の断面図で示す工程図である。すなわち、図中の断面は、例えば長尺状に構成されるプリント配線基板1の幅方向に対して水平な断面である。金属配線形成工程まず、図2aに示すように、一方の面に第1金属層21を有し、他方の面に第2金属層22を有する基材10を用意する。第1及び第2金属層21,22は、例えば図示しない接着剤により銅箔等を基材10に貼り付けて形成することができるほか、蒸着やスパッタ等により形成してもよい。また、基材10の幅方向の両端の近傍には、例えば基材10の搬送や位置合わせ等に用いる図示しないスプロケットホール等が形成されていてもよい。金属配線形成工程では、この第1及び第2金属層21,22にパターニング等を施して、基材10の両面に金属配線20pを形成する。すなわち、まずは、図2bに示すように、基材10の一方の面に形成された第1金属層21上に例えばフォトレジスト30を塗布して露光現像し、図2cに示すように、レジストパターン30pを形成する。このとき、フォトレジスト30の代わりにドライフィルム等を用いてもよい。続いて、図2dに示すように、レジストパターン30pをマスクとして第1金属層21をエッチングし、第1金属配線21pを形成する。その際、基材10の他方の面に形成された第2金属層22上に、例えば図示しないマスキングテープ等を貼付して、第2金属層22がエッチングされないようマスキングする。第1金属層21のエッチング終了後、レジストパターン30p及びマスキングテープを剥離する。次に、図2eに示すように、基材10の他方の面に形成された第2金属層22上に例えばフォトレジスト40を塗布して露光現像し、図2fに示すように、レジストパターン40pを形成する。このとき、フォトレジスト40の代わりにドライフィルム等を用いてもよい。続いて、図2gに示すように、レジストパターン40pをマスクとして第2金属層22をエッチングし、第2金属配線22pを形成する。その際、基材10の一方の面に形成された第1金属配線21p上に、例えば図示しないマスキングテープ等を貼付して、第1金属配線21pがエッチングされないようマスキングする。第2金属層22のエッチング終了後、レジストパターン40p及びマスキングテープを剥離する。以上により、基材10の両面に金属配線20pが形成される。なお、図2b~dの工程と、図2e~gの工程とは、順番を入れ替えて実施してもよい。外形加工工程次に、図2hに示すように、個片化後の製品を象るよう基材10の一部を切断する外形加工を行う。具体的には、基材10が製品として個片化される際の外形ラインに沿って、製品部分が基材10から完全に切り離されることのないよう、係る外形ラインの一部を回転刃やトムソン刃等による機械加工や、エッチング加工、レーザ加工等により切断する。これによって、基材10の所定位置、例えば図2iに示すように、基材10の幅方向の両端に、切断面である端面Eが露出する。フィルム型ソルダレジスト被覆工程次に、金属配線20pが形成された基材10の両面の上の少なくとも一部をフィルム型ソルダレジスト50で被覆する。これにより、金属配線20pや基材10の両面が保護される。具体的には、図2jに示すように、第1金属配線21pが形成された基材10の一方の面に第1フィルム型ソルダレジスト51を貼り付け、第2金属配線22pが形成された基材10の他方の面に第2フィルム型ソルダレジスト52を貼り付ける。第1及び第2フィルム型ソルダレジスト51,52には例えばフィルム状に成形されたフォトソルダレジスト、より具体的には光硬化型のレジスト等を使用し、真空ロールラミネート法や真空プレス法等を用いて熱を加えながら貼り付けることができる。また、第1及び第2フィルム型ソルダレジスト51,52の幅は、基材10の幅よりも広くすることが好ましい。これにより、基材10からはみ出した第1及び第2フィルム型ソルダレジスト51,52の両端が互いに貼り合わされ、基材10の少なくとも一部の端面E、例えば幅方向の両端を切り落とした側面等を含めた基材10の略全体が、第1及び第2フィルム型ソルダレジスト51,52により覆われる。続いて、フィルム型ソルダレジスト50に開口部51h,52hを形成するとともに、基材10の端面Eの近傍の形状を整える。具体的には、図2kに示すように、フォトマスク60を用いて第1フィルム型ソルダレジスト51を露光する。次に、図2lに示すように、フォトマスク70を用いて第2フィルム型ソルダレジスト52を露光する。これにより、例えば光硬化型のレジスト等により構成される第1及び第2フィルム型ソルダレジスト51,52は、露光光の当たった部分が硬化し、これを現像することで、図2mに示すように、露光されなかった部分が除去され、第1金属配線21pが露出した開口部51hと、第2金属配線22pが露出した52hとがそれぞれ形成される。また、基材10の端面Eの近傍の形状が整えられ、基材10の幅方向が所定の外形寸法に成形される。このように、本実施形態では、フィルム型ソルダレジスト50はネガ型のレジストとして作用している。以上により、フィルム型ソルダレジスト被覆工程が完了する。なお、図2kの工程と、図2lの工程とは、順番を入れ替えて実施してもよい。なお、フィルム型ソルダレジスト50に開口部51h,52hを形成した後、開口部51h,52hから露出した金属配線20pの表面に、金Auや錫Sn等の図示しないメッキを施してもよい。或いは、金属配線形成工程の後であって、フィルム型ソルダレジスト被覆工程の前のいずれかのタイミングで、係るメッキを施してもよい。以上により、本実施形態に係るプリント配線基板1が製造される。このように、本実施形態では、フィルム型ソルダレジスト50により、金属配線20pが形成された基材10の両面を覆って保護するとともに、基材10の端面Eも一体的に覆っている。これにより、基板10の端面Eからの発塵を抑制することができ、また、端面Eからのソルダレジスト50の脱落を起こり難くすることができる。よって、プリント配線基板1の品質を向上させることができる。また、本実施形態では、金属配線20pが形成された基材10の両面を覆って保護するフィルム型ソルダレジスト被覆工程において、基材10の端面Eをフィルム型ソルダレジスト50で覆っている。これにより、フィルム型ソルダレジスト被覆工程が、基材10の端面Eからの発塵対策を兼ねることとなり、工程数を増やすことなく発塵を抑制することができる。よって、工程数の増加によるコストの増大を招くことなく、簡便にプリント基板1の品質を向上させることができる。また、本実施形態では、フィルム型ソルダレジスト50を露光現像により成形している。これにより、所定の外形寸法を有するプリント配線基板1を精度よく製造することができる。よって、プリント配線基板1の品質をさらに向上させることができる。<本発明の他の実施形態>以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上述の実施形態においては、プリント配線基板1は可撓性を有するフレキシブル基板として構成されることとしたが、硬質のリジッド基板であってもかまわない。この場合の基材としては、例えばポリイミド、ビスマレイミドトリアジンまたはエポキシの少なくともいずれかを主成分とする高分子樹脂を含ませたガラスクロス等から構成されたシート状の基材であってもよい。また、上述の実施形態においては、基材10の両面にそれぞれ第1及び第2金属配線21p,22pが形成されることとしたが、金属配線は、基材の片面にのみ形成されていてもよい。この場合、金属配線の形成された片面のみをフィルム型ソルダレジストで覆うこととしてもよい。片面のみのフィルム型ソルダレジストで基材の端面を覆うには、例えば基材の外形加工の幅よりも幅広のフィルム型ソルダレジストを、熱を加えながら基材の片面に貼り付ける。フィルム型ソルダレジストは貼り付け時の熱により溶融し、外形加工の幅からはみ出した部分により基材の端面を覆うことができる。なお、フィルム型ソルダレジストを溶融させて基材の端面を覆う手法は、フィルム型ソルダレジストを両面に貼り付ける場合にも用いることができる。また、上述の実施形態においては、基材10の端面Eは、外形加工により製品の外形ラインの一部が切断された基材10の切断面であるとしたが、端面はこれに限られない。例えば、短冊状に切断した場合の基材の外周4辺の端面や、上述のように基材をシート状に構成した場合の各端面等、外形加工により生じた端面か否か、切断面であるか否かにかかわらず、およそ発塵のおそれのある端面に対し、本発明を適用することができる。また、上述の実施形態においては、フィルム型ソルダレジスト50はネガ型のレジストにより構成されることとしたが、ポジ型であってもかまわない。また、フィルム状に成形されたレジストを貼り付ける場合にかぎらず、インクタイプのレジストを塗布することとしてもよい。次に、本発明に係る実施例について説明する。まずは、上述の実施形態と同様の手法で、基材の端面を覆うフィルム型ソルダレジストを有するプリント配線基板を製造した。基材として、宇部興産製の厚さが20μmのユピセル登録商標を用い、金属層として、古河電工製の厚さが12μmの電解銅箔F2-WSを用いた。フィルム型ソルダレジストには、光硬化型のレジストとしてニチゴーモートン株式会社製のDM325を用いた。フィルム型ソルダレジストの被覆は、真空ロールラミネート法により行った。上記のように作成したプリント配線基板では、基材の端面からの発塵が低減した。また、基材の端面の近傍におけるフィルム型ソルダレジストの脱落は認められなかった。また、プリント配線基板の外形寸法は、設計値に対して±10μm以内の誤差とすることができ、プリント配線基板の加工精度を高めることができた。"