"複数枚のFe基ナノ結晶合金薄帯が積層された積層体であって、隣接するFe基ナノ結晶合金薄帯がビフェニルテトラカルボン酸二無水物BPDAとp-フェニレンジアミンPPDの構造をもつポリイミド樹脂により接着されていて、前記ポリイミド樹脂の樹脂厚さの平均値が2μm以上16μm以下であり、3点曲げ強度が0.3Pa以上であることを特徴とするFe基ナノ結晶合金薄帯積層体。請求項1に記載のFe基ナノ結晶合金薄帯積層体からなるアンテナ用磁心。請求項2に記載のFe基ナノ結晶合金薄帯積層体からなるアンテナ用磁心を用いたアンテナ。Fe基ナノ結晶合金薄帯の熱処理温度は500°C以上と高温であるため、最も耐熱温度が高いポリイミド系樹脂であっても前記B方法を適用することは非常に困難と述べたが、特許文献1、3、4には、Fe基ナノ結晶合金薄帯上にポリイミド樹脂を塗布し、積層、熱処理した積層体が記載されている。そこで、特許文献3の段落0045および特許文献4の段落0042から0045に記載されている内容に基づいて、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル別名:3,3’-オキシジアニリンMODAと3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物BPDAからなるポリイミド樹脂を用いて積層体を作製し、550°Cで熱処理を行った。その結果、合金薄帯間の接着力はほとんど無く、各合金薄帯が容易に剥離してしまう問題があった。熱処理温度を500°Cに低下させて試みたが同様に合金薄帯間の接着力はほとんど無く、各合金薄帯が容易に剥離してしまう問題があった。そこで、発明者は、前記問題点を鑑み、ポリイミド樹脂を表面に塗布し、熱圧着したFe基ナノ結晶合金薄帯用アモルファス合金薄帯を、500°C以上での熱処理をしても、合金薄帯間の接着力が大きく、一体的に取り扱いが可能なFe基ナノ結晶合金薄帯積層体を提供することを目的とする。発明者は、ポリイミド構造を構成するジアミン及び酸無水物の組み合わせを検討し、Fe基ナノ結晶合金薄帯用アモルファス合金薄帯に塗布後、前記合金薄帯複数枚を熱圧着して得られた積層体を500°C以上での熱処理したFe基ナノ結晶合金薄帯積層体においても、合金薄帯間の接着力が大きいポリイミド樹脂を見出したものである。つまり、本発明は、複数枚のFe基ナノ結晶合金薄帯が積層された積層体であって、隣接するFe基ナノ結晶合金薄帯がビフェニルテトラカルボン酸二無水物BPDAとp-フェニレンジアミンPPDの構造をもつポリイミド樹脂により接着されていて、前記ポリイミド樹脂の樹脂厚さの平均値が2μm以上16μm以下であり、3点曲げ強度が0.3Pa以上であることを特徴とするFe基ナノ結晶合金薄帯積層体である。また、本発明は、前記Fe基ナノ結晶合金薄帯積層体からなるアンテナ用磁心である。また、本発明は、前記アンテナ用磁心を用いたアンテナである。本発明によれば、従来非常に困難であった、Fe基ナノ結晶合金薄帯用アモルファス合金薄帯表面に予めポリイミド樹脂を塗布したのち、目的とするサイズにスリット、切断し、複数枚の合金薄帯を積層後、積層方向に熱圧着することで積層体を得た後、更に500°C以上での熱処理を行った積層体であっても合金薄帯間の接着力が大きいため、一体的に取り扱いが可能となる。また、前記工程によって、磁気特性や機械的強度のばらつきが小さい安定した品質の積層体が得られるようになる。Fe基ナノ結晶合金薄帯積層体をアンテナに適用することにより、Co基アモルファス合金薄帯積層体に比べて高い飽和磁束密度と、Fe基アモルファス合金薄帯積層体に比べて高透磁率低損失を備えたアンテナ用磁心が得られ、特に送信用として優れたアンテナ用磁心、更にはアンテナを得られる。本発明者は、ポリイミド樹脂ポリアミド酸樹脂が塗布されたFe基ナノ結晶合金薄帯用アモルファス合金薄帯の積層体を500°C以上で熱処理することにより得られるFe基ナノ結晶合金薄帯の積層体において、十分な機械的強度が得られるポリイミド樹脂を構成する酸無水物とジアミンの組み合わせを検討したものである。ポリイミド樹脂は、分子を構成する原子の結合エネルギーを高くし、かつ、芳香族間との共鳴エネルギーを高くすることにより分解温度を高め、熱安定性耐熱性を向上させるという設計思想で開発された高分子樹脂である。ポリイミド樹脂は、前記分子構造から、元来剛直な高分子であるが、構成される酸無水物とジアミンの組み合わせにより多様なポリイミド樹脂を作製することができる。ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸溶液を塗布乾燥後、200°C以上の熱処理により、脱水縮合反応イミド化反応が起こりポリイミド樹脂となる。酸無水物、ジアミン、いずれもフェニル基が一つで構成され、かつフェニル基のパラ位で結合さているもの、例えば酸無水物を無水ピロメリト酸PMDAとp-フェニレンジアミンPPD比較例1のものは、分子内で回転できる部位が少なく、分子が非常に直線的で剛直なため、耐熱性が高いが、高温においても柔軟性をほとんど示さない特徴を持つ。他方、酸無水物、ジアミン、いずれもフェニル基が2つで、フェニル基の間に酸素をもつ構造をもち、酸無水物の2つのフェニル基がメタ位で結合さているもの、例えばベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物BTDAと4,4’-オキシジアニリンODA比較例10のものは、分子内で回転が容易であるため、高温において柔軟性が十分であって樹脂膜同士を熱圧着しやすい。しかし、耐熱性は前記無水ピロメリト酸PMDAとp-フェニレンジアミンPPDの組み合わせに比べて劣る。Fe基ナノ結晶合金薄帯の組成は、一般式:Fe1-aMa100-x-y-z-αAxSiyBzM’α原子で表され、式中MはCo,Niから選ばれた少なくとも1種の元素、AはCu,Auから選ばれた少なくとも1種の元素、M’はNb,W,Ta,Zr,Hf,Ti,VおよびMoから選ばれた少なくとも1種の元素を示し、a,x,y,z,およびαはそれぞれ0≦a≦0.5、0.1≦x≦3、0≦y≦30、0≦z≦25、5≦yz≦30、0.1≦α≦30である。500°C以上の熱処理後によって平均結晶粒径100nm以下の微結晶組織が形成される。熱処理の温度は、合金薄帯の組成や所望とする磁気特性によって設定されるものであるが、好ましい熱処理温度は、500°C以上560°C以下である。前記Fe基ナノ結晶合金薄帯は、溶融したFe基合金材料を単ロール法などにより急冷凝固させて作製されたFe基アモルファス合金薄帯を、前記500°C以上の熱処理で得られるが、急冷凝固後、アモルファス状態を安定に得るためには、薄帯厚さとしては50μm以下が好ましい。他方、薄帯をハンドリングする場合の強度を確保するために薄帯厚さとして10μm以上が好ましい。積層体の層数は、所望とする磁気特性により決定されるものであるが、積層体としての磁気特性を期待できるのは5層以上が好ましく、より好ましいのは10層以上である。また、後述のように積層体は熱圧着により作製されるが、各層への圧力印加の均一性や安定性を確保するには100層以下が好ましく、より好ましいのは60層以下である。溶剤としては、N-メチルピロリドンNMP単独でも良いし、他にN、N-ジメチルアセトアミドDMAcを用いても良い。NMPやDMAcは、合金薄帯表面との濡れ性が良好であり、密着性が良く、欠陥も無い塗膜を形成することが可能である。ポリアミド酸溶液の塗布装置としては、複数枚のアモルファス合金薄帯に同時に塗布することが可能で、かつ塗布厚さを比較的大きくできるバーコーターによる方式が好ましい。塗布乾燥後の樹脂の厚さは、樹脂と前記溶剤との混合比を調整すること、つまり、樹脂の固形分比率を調整することで目的の樹脂の厚さを得ることができる。また、バーコーターで使用するバーの番数を選択することにより、樹脂溶液のかきとり量を変更することにより厚さを変更できる。また、塗布乾燥後の樹脂の厚さは、合金薄帯同士を安定に熱圧着できる厚さ以上であることが好ましい。塗布乾燥後の樹脂の厚さ1μm隣接する合金薄帯間で2μm以上あれば薄帯表面に凹凸があっても樹脂表面の平滑性を得ることができ、合金薄帯同士の接着力を接着面全面において安定に確保することができる。より安定に接着力を確保するためには塗布乾燥後の樹脂の厚さ2μm隣接する合金薄帯間で4μm以上がより好ましい。他方、合金薄帯と樹脂の熱膨張係数の違いによる界面剥離を抑制するために、厚さ8μm隣接する合金薄帯間で16μm以下が好ましい。積層体のポリイミド樹脂厚さの平均値とは、積層体の積層方向の厚さTmをマイクロメータで測定し、その測定値から合金薄帯の厚さTaの合計合金薄帯の厚さTa×積層数mを差し引いた値を、合金薄帯の積層数m-1で除した値である。つまり、積層体のポリイミド樹脂厚さの平均値は、Tm-Ta×m/m-1で表される値である。3点曲げ強度の評価方法は、Fe基ナノ結晶合金薄帯用アモルファス合金薄帯の両面に所望とする厚さのポリイミド樹脂ポリアミド酸樹脂を塗布後、積層し、熱圧着後、窒素中550°Cで熱処理した積層体を、8mmスパンの支持棒に載せて、中央部に負荷をかけて、積層体が破壊される負荷測定し、積層体単位断面積での強度計算したものである。熱圧着温度は、合金薄帯に塗布したポリイミド樹脂表面同士が十分接着させるためにはより高温が好ましいが、作業性より通常大気雰囲気で行われるため、ポリイミド樹脂の酸化分解反応を抑制するために450°C以下が好ましい。更に加熱冷却の作業性より430°C以下が好ましい。また、熱圧着時に、前述したようにポリアミド酸からポリイミド樹脂へのイミド化反応が起こる。イミド化反応が十分起こるためには300°C以上の温度が好ましい。熱圧着の圧力は、合金薄帯の全面が十分密着するためには、50MPa以上が好ましい。更に、多数の積層体間のばらつきを抑えるためには100MPa以上がより好ましい。熱圧着は、通常、積層体の位置ずれを抑制するため、治具中に多数枚の合金薄帯を位置合わせした状態で行われる。このため、プレス装置のプレス部材は、前記治具に接触する部分にのみ、圧力がかかるため、プレス部材の耐圧にもよるが、接触部分のみが凹みなど変形する恐れがあるため、圧力の上限として、300MPa以下が好ましく、更には200MPa以下がより好ましい。また、後述する実施例では積層体を1ヶずつ熱圧着しているが、両面に樹脂が塗布された積層体の最表面では片面合金薄帯を連続的に加熱ロールで圧着して、その後切断して、個々の積層体を得る工程であっても良い。熱処理雰囲気は、ポリイミド樹脂の酸化反応を抑えるために窒素雰囲気が好ましく、雰囲気中の酸素濃度は500ppm以下が好ましい。より好ましくは350ppm以下である。また、生産性を考慮すると、酸素濃度は10ppm以上が好ましい。本発明は、複数枚のFe基ナノ結晶合金薄帯を積層した積層体であって、隣接するFe基ナノ結晶合金薄帯がビフェニルテトラカルボン酸二無水物BPDAとp-フェニレンジアミンPPDの構造をもつポリイミド樹脂により接着されていて、前記ポリイミド樹脂の樹脂厚さの平均値が2μm以上16μm以下であり、3点曲げ強度が0.3Pa以上であることを特徴とするFe基ナノ結晶合金薄帯積層体である。また、本発明は、前記Fe基ナノ結晶合金薄帯積層体からなるアンテナ用磁心である。また、本発明は、前記アンテナ用磁心を用いたアンテナである。以下、本発明を実施例に基づいて詳細に述べる。樹脂膜同士の420°Cにおける熱圧着性と550°Cでの熱処理後の積層体の強度、いずれも満足する酸無水物とジアミンの組み合わせを検討するにあたり、酸無水物及びジアミン共にフェニル基1ヶまたは2ヶで構成され、ジアミンはパラ位とメタ位の組み合わせ、具体的には、酸無水物として、無水ピロメリト酸PMDA、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物BPDA、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物BTDAの3種類、ジアミンとして、p-フェニレンジアミンPPD、m-フェニレンジアミンMPD、4,4’-オキシジアニリンODA、3,3’-オキシジアニリンMODAの4種類を組み合わせた、表1に記載の12種類を検討し、この中に樹脂膜同士の420°Cでの熱圧着性と550°Cでの熱処理後の積層体の3点曲げ試験による強度に注目して評価した。前記12種類のポリアミド酸のNMP溶液を作製し、Fe基ナノ結晶合金薄帯用アモルファス合金薄帯表面の両面に塗布、乾燥させた後、目的とするサイズに切断し、合金薄帯20枚を420°Cで熱圧着した。後述の実施例に記載のように、先ず、熱圧着した積層体が十分な接着力で接着されているかを評価した。熱圧着後の積層体に曲げ応力をかけても、層間が接着している場合を○、層間での剥離が観察されるものを×として評価した。熱圧着した積層体を窒素雰囲気中550°C、1時間で熱処理して合金薄帯間の接着力を評価した。前記と同様に、熱圧着後の積層体に曲げ応力をかけても、層間が接着している場合を○、層間での剥離が観察されるものを×として評価した。実施例1Fe基ナノ結晶合金薄帯用アモルファス合金薄帯として組成Fe74Cu1Nb3Si15.5B6.5原子の幅20mm、厚さ18μm、長さ300mmの短冊形状を使用した。ポリアミド酸溶液として、表1に示す組み合わせの内、酸無水物をビフェニルテトラカルボン酸二無水物BPDA、ジアミンをp-フェニレンジアミンPPDとしたポリアミド酸が18質量であるNMP溶液を作製した。次に、株式会社松尾産業製のバーコーター塗布装置により、番数No.3のバーを用いて、前記短冊状のアモルファス合金薄帯に、前記ポリアミド酸溶液を塗布した。塗布速度は約30mm/sで行った。その後、温度150°Cのホットプレート上にて乾燥した。次に、前記塗布面と反対面にも前記ポリアミド酸溶液を塗布、乾燥した。こうして多数枚のポリアミド酸溶液を塗布乾燥したFe基ナノ結晶合金薄帯用アモルファス合金薄帯を得た。マイクロメータで乾燥後のポリアミド酸の厚さを確認したところ、両面合計した平均の塗布厚さは7μmであり、塗布厚さばらつきは1μm以内であった。このポリアミド酸溶液が塗布乾燥された幅20mmの合金薄帯を、6mm毎に切断し、20mm×6mmの矩形状に切断し、厚さ3mmのステンレス製の積層治具に20枚積み重ねた。積層した合金薄帯の最上下層にはポリアミド酸を片面にしか塗布していないアモルファス合金薄帯を予め用意しておき、塗布面を隣接するアモルファス合金薄帯側に、塗布していない面を外側になるように積み重ねた。アモルファス合金薄帯の20枚を1段として、積層治具に5段積み重ねた。前記積層体5段をセットした積層治具を、温度420°Cに設定したポットプレスにセットし、セット後、積層治具の熱容量により温度が低下するが、上下プレスの温度が再度420°Cの表示となった後、100MPaの圧力で10分保持した。その後、積層治具を取り出し、室温まで冷却した。積層治具から、熱圧着された積層体5ケが得られた。熱圧着によってもポリアミド酸の塗布厚さの変化は認められなかった。前記積層体を、曲率半径100mm屈曲させても剥離部分は観察されなかった。前記熱圧着した積層体を窒素雰囲気のバッチ炉で550°C、1時間熱処理を行った。このときの酸素濃度は300ppmであった。熱処理後の積層体5ヶを、曲率半径100mm屈曲させても剥離部分は観察されなかった。更に3点曲げ試験を行ったところ、3点曲げ強度は0.3~0.6Paの範囲であった。図1に積層体の短手方向断面の概略図を示す。1がFe基ナノ結晶合金薄帯であり、2がポリイミド樹脂である。図2に積層体3の斜視図を示す。図4に本実施例でのポリイミド樹脂の構造式を示す。比較例1ポリアミド酸溶液として、表1に示す組み合わせの内、酸無水物を無水ピロメリト酸PMDA、ジアミンをp-フェニレンジアミンPPDとしたポリアミド酸が18質量であるNMP溶液を作製した。他の条件は実施例1と同様に作製し、積層体の熱圧着を温度420°C、圧力100MPaで10分保持により試みたが、全ての積層体で各合金薄帯同士は接着していなかった。比較例2ポリアミド酸溶液として、表1に示す組み合わせの内、酸無水物を無水ピロメリト酸PMDA、ジアミンをm-フェニレンジアミンMPDとしたポリアミド酸が18質量であるNMP溶液を作製した。他の条件は実施例1と同様に作製し、積層体の熱圧着を温度420°C、圧力100MPaで10分保持により試みたが、全ての積層体で各合金薄帯同士は接着していなかった。比較例3、4、6、7、8、9、10、11ポリアミド酸溶液として、酸無水物を無水ピロメリト酸PMDA、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物BPDA、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物BTDA、ジアミンをp-フェニレンジアミンPPD、m-フェニレンジアミンMPD、4,4’-オキシジアニリンODA、3,3’-オキシジアニリンMODAを用いた、ポリアミド酸が18質量である表1に示す組み合わせのNMP溶液8種類を作製した。それぞれのポリアミド酸溶液を用いて、他の条件は実施例1と同様に作製し、積層体の熱圧着を温度420°C、圧力100MPa、10分保持で行った結果、積層体を曲率半径100mm屈曲させても剥離部分は観察されなかった。しかし、前記積層体を550°C、1時間熱処理を行ったところ、全ての積層体で、ポリイミド樹脂と合金薄帯の界面で剥離部分し、3~5片に分離していた。比較例5ポリアミド酸溶液として、表1に示す組み合わせの内、酸無水物をビフェニルテトラカルボン酸二無水物BPDA、ジアミンをM-フェニレンジアミンMPD、としたポリアミド酸が18質量であるNMP溶液を作製した。それぞれのポリアミド酸溶液を用いて、他の条件は実施例1と同様に作製し、積層体の熱圧着を温度420°C、圧力100MPa、10分保持で行った結果、積層体を曲率半径100mm屈曲させても剥離部分は観察されなかった。前記積層体を550°C、1時間熱処理を行ったところ、全ての積層体で、曲率半径100mm屈曲させても剥離部分は観察されなかった。次に3点曲げ試験を行ったところ、3点曲げ強度は0.1~0.2Paの範囲であった。実施例2実施例1において、ポリアミド酸を塗布乾燥後、両面合計した平均の塗布厚さを2μmに変更し、熱圧着した積層体を作製した。前記積層体を、曲率半径100mm屈曲させても剥離部分は観察されなかった。前記熱圧着した積層体を実施例1と同様の熱処理を行い、熱処理後の積層体を、曲率半径100mm屈曲させても、全ての積層体で、剥離部分は観察されなかった。更に3点曲げ試験を行ったところ、3点曲げ強度は0.3~0.6Paの範囲であった。比較例12実施例1において、ポリアミド酸を塗布乾燥後、両面合計した平均の塗布厚さを1.6μmに変更し、他の条件は実施例1と同様に作製し、積層体の熱圧着を温度420°C、圧力100MPaで10分保持により試みたが、全ての積層体で、各合金薄帯同士は接着されていなかった。実施例3、実施例1において、ポリアミド酸を塗布乾燥後、両面合計した平均の塗布厚さを16μmに変更し、熱圧着した積層体を作製した。前記積層体を、曲率半径100mm屈曲させても剥離部分は観察されなかった。前記熱圧着した積層体を実施例1と同様の熱処理を行い、熱処理後の積層体を、曲率半径100mm屈曲させたが、全ての積層体で、剥離部分は観察されなかった。更に3点曲げ試験を行ったところ、3点曲げ強度は0.4~0.5Paの範囲であった。比較例13実施例1において、ポリアミド酸を塗布乾燥後、両面合計した平均の塗布厚さを17μmに変更し、熱圧着した積層体を作製した。前記積層体を、曲率半径100mm屈曲させても剥離部分は観察されなかった。しかし、前記熱圧着した積層体を実施例1と同様の熱処理を行い、熱処理後の積層体を、曲率半径100mm屈曲させた結果、全ての積層体で、ポリイミド樹脂と合金薄帯の界面で剥離部分が観察された。実施例4図3に示すように、実施例1に記載のポリアミド酸溶液を塗布乾燥させた幅20mmの合金薄帯から、幅8mmにスリットし、更に長さが50mmになるように切断し、50mm×8mmの矩形状の合金薄帯を、サイズ及び積層数が異なることを除いて実施例1に記載の方法で、40層積層した積層体を得た。厚さは約0.8mmであった。前記積層体に導線として直径0.23mmのUEW線を用いて、80ターン巻回しコイルを形成した。得られたコイルの直流抵抗は0.8Ωであり、インダクタンスは周波数134.2kHzで約200μHであった。前記導線コイルの片端に、マッチング用のコンデンサを直列に接続して、共振周波数を134.2kHzに調整し送信アンテナとした。このアンテナに134.2kHz0.5Appの交流電流を印加入力し前記送信アンテナから3m離れた位置でLFプローブにより電界強度を測定したところ93.9~97.0dBμV/mであり、送信アンテナとしての機能を十分満足していることを確認した。"