"被検査物の電気特性の検査に使用する検査治具であって、プローブピン部を含んだプローブカードと、前記プローブカードのうちで前記プローブピン部が設けられている面とは反対側の面に設けられた弾性部とを備え、前記弾性部を検査治具取り付け場所に向けた状態かつ前記弾性部の弾性作用によって前記プローブカードが揺動可能な状態で、前記検査治具取り付け場所に取り付けられることを特徴とする検査治具。請求項1に記載の検査治具であって、前記弾性部は、弾性手段と、前記弾性手段を前記プローブカードとともに挟む押さえ板とを含み、前記プローブカードおよび前記押さえ板は相対する位置に円錐状の凹部を有し、前記弾性部は、相対する前記円錐状凹部の両方に係合した状態で前記プローブカードと前記押さえ板との間に設けられた球体をさらに含み、前記プローブカードが前記球体を支点にして揺動可能な状態で前記検査治具取り付け場所に取り付けられることを特徴とする検査治具。請求項1または請求項2に記載の検査治具であって、前記プローブピン部は前記被検査物の電極1つ当たりに複数のプローブピンを含むことを特徴とする検査治具。請求項3に記載の検査治具であって、前記複数のプローブピンは先端が格子点状または蜂の巣状に並ぶように配列されていることを特徴とする検査治具。請求項3または請求項4に記載の検査治具であって、前記複数のプローブピンは円柱状または円筒状に配列されていることを特徴とする検査治具。請求項1ないし請求項5のうちのいずれか1項に記載の検査治具であって、前記プローブピン部は、先端部が軸部に比べて大きく前記先端部のうちで前記被検査物に向ける面が凸曲面をしているプローブピンを少なくとも1つを含むことを特徴とする検査治具。請求項1ないし請求項6のうちのいずれか1項に記載の検査治具であって、前記被検査物は半導体チップであることを特徴とする検査治具。請求項1ないし請求項7のうちのいずれか1項に記載の検査治具であって、前記被検査物は表裏の関係にある2つの面のそれぞれに単一の電極を有していることを特徴とする検査治具。請求項1ないし請求項8のうちのいずれか1項に記載の検査治具と、前記検査治具の前記プローブピン部の下方に設けられ前記被検査物が載置される下電極とを備えることを特徴とする検査装置。請求項9に記載の検査装置であって、前記プローブピン部と前記被検査物との間に第1の導電性シートを供給する導電性シート供給部をさらに備えることを特徴とする検査装置。請求項9または請求項10に記載の検査装置であって、前記下電極と前記被検査物との間に第2の導電性シートを挟んで使用されることを特徴とする検査装置。請求項9ないし請求項11のうちのいずれか1項に記載の検査装置であって、前記下電極の載置面は前記被検査物よりも小さいことを特徴とする検査装置。従来の検査装置ではプローブピンは一方向にしか移動しない。このため、プローブピンの取り付け状態や半導体チップの載置状態によっては、プローブピンが半導体チップに対して垂直をなさない状況が発生する。このような状況下では、例えば、プローブピンが半導体チップに必要以上に強く接触する状態が生じうる。逆に、接触が弱いあるいは接触しないという状態が生じる場合もある。また、複数のプローブピンを同時に半導体チップに接触させる手法では、各プローブピンと半導体チップとの接触具合にバラツキが生じてしまう。例えば、全てのプローブピンが半導体チップに接触しているが、そのうちの一部のプローブピンが半導体チップに強くあるいは弱く接触する状態が生じうる。また、例えば、一部のプローブピンのみが半導体チップに接触し、残余のプローブピンは半導体チップに接触しない状態が生じうる。これらの状態は、いわゆる片当たりと称される。強い接触は、半導体チップの損傷、プローブピンの磨耗の増大等を招いてしまう。また、弱い接触および非接触は、接触不良、接触抵抗の増大、検査精度の低下、接触部分での発熱等を招いてしまう。なお、ここでは半導体チップを例示したが、上記の問題は半導体チップを含めて広く電気部品に当てはまる。本発明は、上記問題を解消しうる検査治具および検査装置を提供することを目的とする。本発明の一態様によれば、被検査物の電気特性の検査に使用する検査治具であって、プローブピン部を含んだプローブカードと、前記プローブカードのうちで前記プローブピン部が設けられている面とは反対側の面に設けられた弾性部とを備え、前記弾性部を検査治具取り付け場所に向けた状態かつ前記弾性部の弾性作用によって前記プローブカードが揺動可能な状態で、前記検査治具取り付け場所に取り付けられることを特徴とする検査治具が提供される。上記の一態様によれば、プローブカードが揺動することによって、プローブピンを被検査物に対して垂直に立てることが可能である。したがって、プローブピンが被検査物に対して垂直をなさないことに起因した不具合被検査物の損傷等を抑制することができる。本発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。<実施の形態1>図1に、実施の形態1に係る検査治具20を例示する模式図を示す。図1において、上段の図は検査治具20の上面図であり、下段の図は上面図中のA-A線における断面図である。検査治具20は、被検査物ここでは半導体チップを例示するが、これに限定されるものではないの電気特性の測定検査に使用される。図1に例示の検査治具20は、プローブカード100と、弾性部150とを含んでいる。図1の例では、プローブカード100は基板110とプローブピン部120とを含み、プローブピン部120はマウント122と複数のプローブピン124とを含んでいる。なお、プローブピン124の本数は1本であっても構わない。基板110は、プローブピン部120が搭載される支持基板である。基板110として、例えば、プローブピン124に接続される配線を有したプリント配線基板を利用可能である。基板110の一方の主面112の側にプローブピン部120が設けられている。図1の例では、基板110の上記主面112上に、マウント122が配置されている。マウント122はプローブピン124が搭載される支持部材である。マウント122のうちで基板110に向いた面とは反対側の面換言すれば、表裏の関係にある面に、プローブピン124が立設している。より具体的には、各プローブピン124の長手方向換言すれば、軸方向が基板110の主面112に対して垂直を成しており、複数のプローブピン124は互いに平行を成している。また、各プローブピン124の先端すなわち半導体チップに向ける側の端部は、同一平面より具体的には基板110の主面122に平行な平面上に位置している。なお、プローブピン124はそれ自身がスプリング機構を有していてもよい。また、マウント122を設けずに基板110にプローブピン124を立設することも可能である。ここで、図2に、プローブピン部120を例示する模式図を示す。図2において、下段の図はプローブピン124の先端の側からプローブピン部120を見た下面図であり、上段の左図および右図はプローブピン部120の側面図である。図2の例では、9本のプローブピン124の先端が、直交する2方向のそれぞれに沿って、3×3の格子点状に整列している。また、図2の例では、9本のプローブピン124の先端は上記直交2方向のそれぞれにおいて等間隔で並んでいる。図1に戻り、弾性部150は、プローブカード100の基板110の他方の主面114上記主面112の反対側の主面、換言すれば上記主面112と表裏の関係にある主面の側に設けられている。弾性部150は、図1の例では、複数のバネ152ここでは4つのコイルバネを例示すると、押さえ板154と、球体160とを含んでいる。押さえ板154は、基板110を介してプローブピン部120に相対する位置に配置されており、基板110とともに4つのバネ152および球体160を挟み込んでいる。押さえ板154と基板110との間には隙間があいている。バネ152は、押さえ板154の四隅付近にそれぞれ設けられている。バネ152の一端は基板110に固定され、バネ152の他端は押さえ板154に固定されている。図1の例では、基板110および押さえ板154は相対する位置に凹部を有しており、基板110の凹部においてバネ152の一端が固定され、押さえ板154の凹部においてパネル152の他端が固定されている。球体160は、押さえ板154の中央に設けられている。より具体的には、基板110および押さえ板154は相対する位置に凹部156,158を有しており、球体160は両方の凹部156,158に係合した状態で、基板110と押さえ板154との間に設けられている。球体160は、凹部156,158との係合により、当該凹部156,158の位置ここでは押さえ板154の中央に保持されている。ここで、球体160と凹部156,158とは、滑り可能な状態で係合しており、完全な固着状態にはない。このため、押さえ板154と基板110は球体160を支点にして可動な状態にある。特に凹部156,158は円錐形をしている。より具体的には、基板110の円錐状凹部156のうちで基板主面114における開口部が、円錐形の底面に対応する。つまり、円錐状凹部156は、基板主面114から基板厚さ方向に行くに従って狭くなる円錐形をしている。押さえ板154の円錐状凹部158も同様に形成されている。円錐状凹部156,158は球体160の一部分だけが入る深さを有しており、球体160のうちで凹部156,158のいずれにも落ち込んでいない部分によって基板110と押さえ板154との間の隙間が形成される。球体160は当該隙間を維持可能な剛性を有しており、例えば金属、樹脂等の各種材料で球体160を構成可能である。なお、球体160が基板110と押さえ板154との間に存在する状態でバネ152が基板110と押さえ板154とを引き合わせる方向に作用することによって、球体160が基板110と押さえ板154との間に保持される。弾性部150によれば、バネ152の伸縮によって弾性作用が実現される。かかる弾性作用によって、プローブカード100は押さえ板154に対して揺動可能な状態換言すれば、首振り可能な状態にある。しかも、かかる揺動は球体160を支点にして生じる。図3に、実施の形態1に係る検査装置30を例示する側面図但し一部に断面図を含むを示す。図3には、説明のために半導体チップ10も併記している。ここで例示する半導体チップ10は、一方の主面に単一の電極パッド12を有し、他方の主面上記一方主面と表裏の関係にあるに単一の電極パッド14を有している。なお、以下では電極パッドを単に電極とも称する。このように両面に電極を1つずつ有した半導体チップ10として、パワーダイオードが挙げられる。但し、半導体チップ10はIGBT等の他のパワーデバイスであってもよいし、さらに半導体チップ10はパワーデバイスに限定されるものではない。検査装置30は、上記の検査治具20なお、図3では図1と同様に断面図で図示されていると、検査治具連結部200と、下電極202とを含んでいる。ここでは図示および詳細な説明は省略するが、検査装置30は、プローブピン124と下電極202とに接続された検査回路等も含んでいる。検査治具連結部200は、検査治具20を取り付ける場所である。図3に示されるように、検査治具連結部200には弾性部150より具体的には押さえ板154が接続され、プローブカード100は検査治具連結部200あるいは検査装置30の他の箇所に固定されない。つまり、検査治具20は、弾性部150を検査治具連結部200に向けた状態、かつ、弾性部150の弾性作用によってプローブカード100が揺動可能な状態で、検査治具連結部200に取り付けられている。なお、上記のように、プローブカード100の揺動は球体160を支点にして生じる。下電極202は、検査治具20のプローブピン部120の下方に設けられている。下電極202は、半導体チップ10を載置するためのステージをなすとともに、載置された半導体チップ10の電極14下電極202の側に在る電極との接触によって半導体チップ10との電気的接続を提供する。検査装置30によれば、下電極202上に配置された半導体チップ10の電極12検査治具20の側に在る電極にプローブピン124の先端を接触させることによって、半導体チップ10とプローブピン124との電気的接続が形成される。他方、上記のように、半導体チップ10の電極14と下電極202とが接触することによって、半導体チップ10と下電極202との電気的接続が形成される。かかる電気的接続により半導体チップ10がプローブピン124および下電極202を介して検査回路に接続され、半導体チップ10の検査が行われる。検査治具20および検査装置30によれば、プローブカード100が揺動することによって、プローブピン124を半導体チップ10に対して垂直に立てることができる。これにより、プローブピン124と半導体チップ10との適切な接触が実現される。したがって、プローブピン124と半導体チップ10との強い接触に起因した不具合、例えば半導体チップ10の損傷、プローブピン124の磨耗の増大等を抑制することができる。また、プローブピン124と半導体チップ10との弱い接触および非接触に起因した不具合、例えば接触不良、接触抵抗の増大、検査精度の低下、接触部分での発熱等を抑制することができる。また、上記例示のようにプローブカード100が複数のプローブピン124を有する場合、各プローブピン124が半導体チップ10と適切に接触することによって、各プローブピン124による荷重が均等になる。したがって、接触具合のバラツキいわゆる片当たりに起因して上記の半導体チップ10の損傷等が発生するのを抑制することができる。なお、かかる効果は、複数のプローブピン124が同じ電極に接触する場合だけでなく、複数のプローブピン124が別々の電極に接触する場合にも得られる。なお、特許文献1には、流体方式によるプローブピン加圧機構を採用して各プローブピンの針圧を調整する技術が紹介されている。これに対し、検査治具20によれば、プローブカード100の全体を揺動させることで、各プローブピン124による荷重を均等化する。かかる構成の相違により、検査治具20の方が、特許文献1の構造に比べて、チップ損傷抑制効果、プローブピン変磨耗抑制効果等が高いと考えられる。ここで、プローブカード100は、球体160を支点にして揺動する。当該球体160が収められている凹部156,158は上記のように円錐状をしているので、スムーズで安定した揺動を実現できる。より具体的には、円錐状の凹部156,158によれば、半球面状の凹部に比べて球体160との接触面積が小さいので、摩擦が小さくなり、その結果、スムーズな揺動を実現できる。また、直方体状の凹部に比べて球体160の位置が安定するので、安定した揺動を実現できる。図3の例では半導体チップ10の1つの電極12に対して、複数のプローブピン124を接触させる。したがって、1つのプローブピン124のみを接触させる場合に比べて、接触抵抗を低減することができる。接触抵抗の低減は、半導体チップ10が大電流例えば数十アンペア~数百アンペアを扱うパワーデバイスである場合等に特に有用である。<実施の形態2>図4に、実施の形態2に係るプローブピン部120Bを例示する模式図を示す。図4において、上段の図は側面図であり、下段の図は下面図である。当該プローブピン部120Bは、プローブピン部120の代わりに、検査治具20に設けることが可能である。また、プローブピン部120,120Bの両方を検査治具20に設けることも可能である。図4に例示のプローブピン部120Bでは、複数のプローブピン124が、先端が蜂の巣状に並ぶように配列されている。かかる配列の場合も、半導体チップ10の1つの電極12に対して複数のプローブピン124を接触させることにより、接触抵抗を低減することができる。プローブピン部120Bでは特に、複数のプローブピン124が円柱を形成するように配列されている。円柱状の配列によれば、例えば図2に例示される角柱状の配列に比べて、半導体チップ10に対する各プローブピン124の接触を、より均等にすることができ、その結果、半導体チップ10の損傷等を、より確実に抑制することができる。具体的には、角柱状の配列では、角部換言すれば隅部のプローブピン124は、他のプローブピン124に比べて、強く半導体チップ10に接触する傾向がある。これに対し、円柱状の配列によれば、上記のような角部に位置するプローブピン124が存在しないので、荷重の均等化が図られ、チップ損傷抑制等の効果をより確実に得ることができる。なお、プローブピン124を円筒状円柱状とは異なり内部が中空になっている形状に配列しても同様の効果が得られる。<実施の形態3>図5に、実施の形態3に係る検査装置30Cを例示する模式図を示す。図5に例示の検査装置30Cは、上記の検査治具20の代わりに検査治具20Cを使用する点を除いて、上記の検査装置30と同様に構成されている。また、実施の形態3に係る検査治具20Cは、上記のプローブピン部120の代わりにプローブピン部120Cを含む点を除いて、上記の検査治具20と同様に構成されている。なお、図5の例では、プローブピン部120Cと、上記の基板110とを含んで、プローブカード100Cが構成されている。プローブピン部120Cは、実施の形態3に係るプローブピン124Cと、上記のマウント122とを含んでいる。プローブピン124Cは、いわゆるキノコ状をしている。すなわち、プローブピン124Cにおいて、半導体チップ10に接触させる先端部128は、当該先端部128とマウント122とを繋ぐ軸部126に比べて大きい。さらに、先端部128のうちで半導体チップ10に接触させる面換言すれば、半導体チップ10に向ける面130が、半導体チップ10の側へ突出した凸曲面をしている。このような形状のプローブピン124Cによれば、半導体チップ10との接触面積が増大するので、局所的な荷重が低減され、半導体チップ10の損傷を抑制することができる。先端部128は金属例えば真鍮で形成されるのが好ましい。例えば導電性ゴムで先端部128を形成することも可能であるが、金属製の先端部128によれば接触抵抗の低減、耐久性の向上等の効果を得られる。かかる効果は、半導体チップ10が大電流を扱うパワーデバイスである場合等に特に有用である。なお、図5には1つのプローブピン124Cを例示したが、複数のプローブピン124Cを設けてもよい。この場合、複数のプローブピン124Cを同じ電極に接触させてもよいし、複数のプローブピン124Cを別々の電極に接触させてもよい。また、プローブピン124Cを上記のプローブピン124とともに同じ検査治具に設けることも可能である。<実施の形態4>図6に、実施の形態4に係る検査治具20Dを例示する模式図を示す。図6において、上段の図は検査治具20Dの上面図であり、下段の図は上面図中のA-A線における断面図である。なお、検査治具20Dは、上記の検査治具20の代わりに、検査装置20に適用可能である。検査治具20Dは、上記の弾性部150の代わりに弾性部150Dを含む点を除いて、上記の検査治具20と同様に構成されている。弾性部150Dは上記球体160を有しておらず、これに伴い円錐状凹部156,158も有していない。その代わりに球体160が設けられていた位置に、バネ152が追加されている。このため、図6の例では、5つのバネ152がプローブカード100の基板110と押さえ板154との間に設けられている。なお、外力が加わっていない状態において押さえ板154と基板110との間に隙間が形成されるように、換言すればプローブカード100が揺動可能な状態になるように、バネ152の寸法等が選定されている。検査治具20Dおよび当該検査治具20を採用した検査装置20によっても、プローブカード100の揺動に起因した上記の各種効果を得ることができる。なお、弾性部150Dはプローブピン部120B,120C等と組み合わせることも可能である。<実施の形態5>図7に、実施の形態5に係る検査装置30Eを例示する側面図を示す。検査装置30Eは、上記の検査装置30に、導電性シート供給部204が追加された構成を有している。導電性シート供給部204は、プローブピン124と半導体チップ10との間に第1の導電性シート206以下、導電性シート206とも称するを供給する。導電性シート206として例えばアルミニウム箔等を利用可能である。検査装置30Eによれば、プローブピン124は半導体チップ10に直接接触しない。このため、導電性シート206が緩衝材として働くことにより、プローブピン124による荷重で半導体チップ10が損傷するのを抑制することができる。なお、プローブピン124と半導体チップ10との電気的接続は導電性シート206を介して確保される。導電性シート206はプローブピン124と半導体チップ10とに挟まれることによって磨耗するので、安定的な検査のためには、導電性シート206を例えば所定回数の検査を行う毎に交換するのが好ましい。すなわち、導電性シート供給部204は、かかる交換作業にも対応していることが好ましい。図7に例示の導電性シート供給部204は、巻かれた状態にある長尺の導電性シート206を巻き取り機構によって順次引き出していく方式を採用している。但し、導電性シート供給部204の構造はこの例に限定されるものではない。例えば、所定の大きさに切断された導電性シート206の搬入および搬出を行う移載機によって、導電性シート供給部204を構成することも可能である。ここで、上記の巻き取り方式によれば、使用済み部分の回収と、未使用部分の供給とを同時に行うことができる。このため、簡単に、しかも短時間でシート交換を行うことができる。なお、巻き取り方式の導電性シート供給部204は、図8および図9の平面図に例示するように、導電性シート206側換言すれば、プローブピン124の側の電極12が1つであり当該1つの電極12の周囲が絶縁されている半導体チップ10例えばパワーダイオードに有効である。なお、図7では検査治具20が例示されているが、他の構造の検査治具に対しても導電性シート206を利用可能である。<実施の形態6>図10に、実施の形態6に係る検査装置30Fを例示する側面図を示す。検査装置30Fは上記の検査装置30と同様であるが、半導体チップ10と下電極202との間に第2の導電性シート208以下、導電性シート208とも称するが設けられる。導電性シート208として例えばアルミニウム箔等を利用可能である。半導体チップ10と下電極202との間に導電性シート208を挟むことによって、下電極202の変磨耗を抑制することができる。その結果、半導体チップ10と下電極202との接触不良、そのような接触不良に起因した検査精度の低下等を防止することができる。ここで、下電極202の変磨耗は、半導体チップ10が同じ位置に繰り返し配置されることが原因で生じる。このため、半導体チップ10の配置範囲を含む範囲に導電性シート208を設けるのが効果的である。なお、図10では検査治具20が例示されているが、他の構造の検査治具に対しても導電性シート208を利用可能である。また、導電性シート206図7参照との併用も可能である。また、導電性シート208用に導電性シート供給部例えば上記の導電性シート供給部204と同様に構成可能であるを設けてもよい。<実施の形態7>図11に、実施の形態7に係る検査装置30Gを例示する側面図を示す。検査装置30Gは、下電極202の代わりに下電極202Gを含む点を除いて、上記の検査装置30と同様に構成されている。下電極202Gの載置面は半導体チップ10よりも小さい。したがって、下電極202Gの載置面の全体が、半導体チップ10に接触する。このため、下電極202Gの変磨耗を抑制することができる。その結果、半導体チップ10と下電極202Gとの接触不良、そのような接触不良に起因した検査精度の低下等を防止することができる。なお、図11に例示の下電極202Gは載置面よりも下方の部分も載置面と同様の寸法を有しているが、少なくとも載置面が半導体チップ10に比べて小さければ上記効果を得ることができる。なお、図11では検査治具20が例示されているが、他の構造の検査治具に下電極202Gを組み合わせることも可能である。また、導電性シート206図7参照と導電性シート208図10参照の一方または両方を組み合わせることも可能である。<変形例>ここで、上記では弾性部150,150Dの弾性作用をコイルバネ152によって実現する場合を例示した。しかし、他の種類のバネ板バネ、皿バネ等を利用することも可能である。さらに、バネに限らず、他の弾性手段ゴム等を利用することも可能である。本発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、本発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、本発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。"