"X線を発生するX線発生部と、前記X線発生部から発生され、被検体を透過したX線を検出する複数のX線検出素子を有するX線検出器と、前記複数のX線検出素子からの出力に基づいてX線の強度に応じたフォトン数をカウントするものであり、前記複数のX線検出素子の数より少ない複数のカウンタと、前記複数のX線検出素子と前記複数のカウンタとの間に設けられ、前記複数のX線検出素子に対する前記複数のカウンタの接続を切り換える接続切換部と、前記複数のカウンタからの出力に基づいて医用画像を再構成する再構成部と、を具備することを特徴とするX線コンピュータ断層撮影装置。前記複数のカウンタの出力をモニタするカウンタモニタ部と、前記カウンタモニタ部の出力に従って前記接続切換部を制御する切換制御部と、をさらに具備する請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。前記カウントモニタ部の出力に基づいて、前記複数のカウンタの接続のうち切り換えられる接続を決定する接続決定部とをさらに具備し、前記切換制御部は、前記決定された接続を切り換えるために前記接続切換部を制御する請求項2記載のX線コンピュータ断層撮影装置。前記被検体に関するスキャン情報を記憶するスキャン情報記憶部と、前記被検体に関するスキャン情報に従って前記接続切換部を制御する切換制御部と、をさらに具備する請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。前記記憶されたスキャン情報に基づいて、前記複数のカウンタの接続のうち切り換えられる接続を決定する接続決定部とをさらに具備し、前記切換制御部は、前記決定された接続を切り換えるために前記接続切換部を制御する請求項4記載のX線コンピュータ断層撮影装置。前記複数のX線検出素子各々に対応する補正データを記憶する補正データ記憶部と、前記複数のカウンタに接続された複数のX線検出素子各々に対応する前記補正データを用いて、前記複数のカウンタの出力を補正する補正部と、をさらに具備する請求項1乃至5記載のX線コンピュータ断層撮影装置。目的は、パイルアップ現象の発生を低減するX線コンピュータ断層撮影装置を、発熱量、サイズ、コストの増大なしに提供することにある。本実施形態に係るX線コンピュータ断層撮影装置1は、X線を発生するX線発生部と、前記X線発生部から発生され、被検体を透過したX線を検出する複数のX線検出素子を有するX線検出器と、前記複数のX線検出素子からの出力に基づいて前記X線の個数をカウントするものであり、前記複数のX線検出素子の数より少ない複数のカウンタと、前記複数のX線検出素子と前記複数のカウンタとの間に設けられ、前記複数のX線検出素子に対する前記複数のカウンタの接続を切り換える接続切換部と、前記複数のカウンタからの出力に基づいて医用画像を再構成する再構成部と、を具備する。X線コンピュータ断層撮影装置ComputedTomography:以下X線CT装置と呼ぶの実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、X線CT装置には、X線管とX線検出器とが一体として被検体の周囲を回転するRotate/Rotate-Type、リング状にアレイされた多数のX線検出素子が固定され、X線管のみが被検体の周囲を回転するStationary/Rotate-Type等様々なタイプがあり、いずれのタイプでも本実施形態へ適用可能である。また、画像を再構成するには被検体の周囲一周、360°分の投影データが、またハーフスキャン法でも180°ファン角度分の投影データが必要とされる。いずれの再構成方式に対しても本実施形態へ適用可能である。また、近年では、X線管とX線検出器との複数のペアを回転リングに搭載したいわゆる多管球型のX線CT装置の製品化が進み、その周辺技術の開発が進んでいる。本実施形態においては、従来からの一管球型のX線CT装置であっても、多管球型のX線CT装置であってもいずれも適用可能である。ここでは、一管球型として説明する。なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。第1の実施形態図1は、第1の実施形態に係るX線CT装置の構成を示す図である。第1の実施形態に係るX線コンピュータ断層撮影装置1は、高電圧発生部5、ガントリ7、カウンタモニタ部9、接続決定部11、スキャン情報記憶部13、切換制御部15、補正データ記憶部17、補正部19、投影データ発生部21、再構成部23、画像記憶部24、インターフェース25、表示部27、入力部29、制御部31を有する。高電圧発生部5は、X線管71の陽極ターゲットと陰極フィラメントとの間に高電圧を印加するための図示していない高電圧電源と、X線管71の陰極フィラメントにフィラメント電流を供給するための図示していないフィラメント電流発生器とを有する。ガントリ7には、回転支持機構が収容される。回転支持機構は、回転リング73と、回転軸Zを中心として回転自在に回転リング73を支持するリング支持機構と、リングの回転を駆動する駆動部79とを有する。回転リング73には、X線管71と、2次元アレイ型または多列型とも称されるX線検出器75が搭載される。撮影又はスキャンに際しては、ガントリ7におけるX線管71とX線検出器75との間の円筒形の撮影領域719内に、被検体Pが天板31に載置され挿入される。X線検出器75の出力には、接続切換部753が接続される。接続切換部753の出力には複数のカウンタ757が接続される。X線管71は、高電圧発生部5からスリップリング81を経由して電圧の印加以下、管電圧と呼ぶおよびフィラメント電流の供給を受けて、X線の焦点715からX線を放射する。X線の焦点715から放射されたX線は、X線管71のX線放射窓に取り付けられた図示していないコリメーターユニットにより、例えばコーンビーム形角錐形に整形される。X線の放射範囲717は、点線で示されている。X軸は、回転軸Zと直交し、放射されるX線の焦点715を通る直線である。Y軸は、X軸および回転軸Zと直交する直線である。本実施形態におけるX線管71は、回転陽極型のX線管であるとする。なお、固定陽極型のX線管以外の他の型のX線管でも本実施形態に適用可能である。以下、高電圧発生部5とX線管71とを合わせて、X線発生部と呼ぶ。X線検出器75は、回転軸Zを挟んでX線管71に対峙する位置およびアングルで取り付けられる。X線検出器75は、複数のX線検出素子を有する。複数のX線検出素子各々には、入射するX線の方向性を絞るコリメータが取り付けられる。複数のX線検出素子各々は、X線管71から発生され、被検体を透過したX線を検出する。複数のX線検出素子各々からの出力は、接続切換部753とアンプとを介してカウンタ757に出力される。接続切換部753は、複数のX線検出素子にそれぞれ接続された複数のスイッチを有する。なお、接続切換部753は、複数のX線検出素子に接続されたマルチプレクサmultiplexorであってもよい。接続切換部753は、後述する切換制御部15からの出力に従って、複数のX線検出素子に対する複数のカウンタの接続を切り換える。複数のX線検出素子に対する複数のカウンタの接続に関する具体的な切り換えについては、切換制御部15で詳述する。アンプは、複数のカウンタ各々に入力される前の信号を増幅する。カウンタは、X線検出素子からの出力に基づいて、被検体を透過したX線の個数をカウントする。複数のカウンタは、複数のX線検出素子の数より少ない。複数のカウンタ各々は、図示していない波高弁別器または比較器でもよいを有する。アンプから出力された信号は、波高弁別器に入力される。波高弁別器は、指定された値を超える振幅をもつ入力信号がきたときにのみ,特定の出力パルスを発生する。カウンタは、波高弁別器により出力されたパルスをカウントする。カウンタは、X線検出器75に入射したX線のフォトン数以下、カウント数と呼ぶを、後述する補正部19または投影データ発生部21へ出力する。以下、説明の便宜上、1つのカウンタに接続されるアンプおよび接続切換部753と、接続切換部753を介して1つのカウンタに接続可能な複数のX線検出素子と、この複数のX線検出素子に取り付けられたコリメータとを有するモジュールを、X線検出モジュールと呼ぶ。一つのX線検出モジュールにおけるカウンタの数は、複数のX線検出素子の数に比べて少ない。また、X線検出モジュールにおけるX線検出素子の大きさは、従来のX線検出素子の大きさに比べて小さい。また、本実施形態のおけるX線検出モジュールの大きさは、最低限必要な空間的な分解能を有する大きさとする。図2は、X線検出モジュールの一例を、1つのカウンタに接続可能な複数のX線検出素子と接続切換部753とともに示す図である。X線検出モジュール各々は、例えば図2に示すような構造を有するとする。図2におけるdはX線検出モジュールピッチであり、d’は細分化検出素子ピッチを示す。X線検出モジュールピッチdは、最低限必要な空間的な分解能に関するピッチである。細分化検出素子ピッチd’は、例えば、図2に示すようにX線検出モジュールピッチdの3分の1d=3×d’である。なお、細分化検出素子ピッチd’は、X線検出モジュールピッチd未満d’<dであって、パイルアップ現象を低減させる任意の長さで設定可能である。図2における複数のX線検出素子7511乃至7519のうち少なくともひとつからの出力は、接続切換部753における複数のスイッチ図2中にSWと表示を介して、アンプ755に入力される。アンプ755からの出力は、カウンタ757に入力される。なお、7511乃至7519のX線検出素子とカウンタ757との間に設けられる接続切換部753は、マルチプレクサであってもよい。接続切換部753は、後述する切換制御部15の制御により、複数のX線検出素子7511乃至7519に対するカウンタへの接続を、図示していないグランドまたはバイアス電源への接続に切り換える。切り換えられる接続の決定については、接続決定部11で説明する。以下、X線検出モジュール751は図2の構造を有するものとして、説明を行う。なお、以下では、単一のX線検出モジュール751が単一のチャンネルを構成しているものとして説明する。複数のX線検出モジュールは、回転軸Zに直交し、かつ放射されるX線の焦点715を中心として、この中心から1チャンネル分のX線検出モジュールの受光部中心までの距離を半径とする円弧方向チャンネル方向とZ方向との2方向に関して2次元状に配列される。なお、X線検出器75は、複数のX線検出モジュールを1列に配列して構成されてもよい。このときX線検出モジュール各々は、上記チャンネル方向に沿って略円弧方向に1次元状に配列される。なお、2次元状の配列は、上記チャンネル方向に沿って1次元状に配列された複数のX線検出モジュールを、スライス方向に関して複数列並べて構成されてもよい。2次元状のX線検出モジュールの配列を有するX線検出器75は、略円弧方向に1次元状に配列される複数の上記X線検出モジュールをスライス方向に関して複数列並べて構成してもよい。カウンタモニタ部9は、X線検出器75におけるカウンタ757の出力をモニタする。具体的には、カウンタモニタ部9は、カウンタ757から出力されるカウント数を、後述する接続決定部11に出力する。スキャン情報記憶部13は、被検体に関するスキャン情報を記憶する。スキャン情報とは、例えば、被検体に関する過去のCTスキャンにおいて決定された複数の接続パターンである。この複数の接続パターンは、コーン角とチャンネル番号とにより、複数のX線検出モジュールとそれぞれ対応付けられている。また、この複数の接続パターンは、ビューアングルごとに異なっていてもよい。ビューアングルは、X線管71が回転軸Zを中心として周回する円軌道の各位置を、回転軸Zから鉛直上向きにおける円軌道の最上部を0°として360°の範囲の角度で表したものである。なお、スキャン情報記憶部13は、被検体に対してCTスキャンが実行される前に撮影されたスキャノグラムに対応する接続パターン、またはスキャノグラムに基づいて決定された複数の管電圧の変更パターンに対応する接続パターンを記憶してもよい。また、スキャン情報記憶部13は、被検体のスキャン情報として、被検体の撮影部位と接続パターンとの対応表を記憶してもよい。接続決定部11は、カウントモニタ部9からの出力に基づいて、複数のX線検出素子7511乃至7519に対するカウンタ757の接続のうち切り換えられる接続を決定する。接続決定部11は、決定された接続に対応する切換信号を、後述する切換制御部15に出力する。切換信号とは、例えば、X線検出素子に対するカウンタの接続を、X線検出素子に対するグランドまたはバイアス電源の接続に切り換える信号である。具体的には、接続決定部11は、切り換えられる接続を決定するための複数の閾値を記憶する。複数の閾値は、カウント数に関する値である。接続決定部11は、複数の閾値のうち最近接な2つの閾値により定まる範囲に対応する接続以下接続パターンと呼ぶを記憶する。以下、一例として2種類の接続パターンを、図2を参照して説明する。また、2種類の接続パターンを決定するための複数の閾値は、第1閾値、第2閾値の2種類であるとする。第1閾値は第2閾値より小さいものとする第1閾値<第2閾値。なお、複数の閾値および複数の接続パターンは、後述する入力部29を介して操作者により設定可能である。また、接続決定部11は、複数の閾値による複数の範囲と複数の接続パターンとの対応表を記憶してもよい。1つめの接続パターンは、7511、7513、7515、7517、7519のX線検出素子をカウンタ757へ接続し、7512、7514、7516、7518のX線検出素子を図示していないグランドまたはバイアス電源へ接続する接続パターン以下、第1接続パターンと呼ぶである。具体的には、第1接続パターンは、7511乃至7519のX線検出素子をカウンタ757と接続した状態において、カウンタ757から出力されるカウント数が第1閾値以上第2閾値未満であるとき第1閾値≦カウント数<第2閾値に適用される接続パターンである。このとき、接続決定部11は、7511乃至7519のX線検出素子に対するカウンタ757の接続のうち、7512、7514、7516、7518のX線検出素子に対するカウンタ757の接続を、切り換えられる接続として決定する。接続決定部11は、決定された接続に対応する切換信号を、後述する切換制御部15に出力する。なお、第1接続パターンは、7512、7514、7515、7516、7518のX線検出素子をカウンタ757へ接続し、7511、7513、7517、7519のX線検出素子を図示していないグランドまたはバイアス電源へ接続する接続パターンであってもよい。第1閾値は、例えば、7511乃至7519のX線検出素子をカウンタ757と接続した状態において、カウンタ757の出力がパイルアップ現象を引き起こす値とする。なお、第1閾値は、7511乃至7519のX線検出素子をカウンタ757と接続した状態において、カウンタ757の出力がオーバーフローを引き起こす値としてもよい。2つめの接続パターンは、7515のX線検出素子をカウンタ757へ接続し、7511、7512、7513、7514、7516、7517、7518、7519のX線検出素子を図示していないグランドまたはバイアス電源へ接続する接続パターン以下、第2接続パターンと呼ぶである。具体的には、第2接続パターンは、7511乃至7519のX線検出素子をカウンタ757と接続した状態、または7511、7513、7515、7517、7519のX線検出素子をカウンタ757と接続した状態において、カウンタ757から出力されるカウント数が第2閾値以上であるとき第2閾値≦カウント数に適用される接続パターンである。このとき、接続決定部11は、7511乃至7519のX線検出素子に対するカウンタ757の接続のうち、7511、7512、7513、7514、7516、7517、7518、7519のX線検出素子に対するカウンタ757の接続を、切り換えられる接続として決定する。また、接続決定部11は、7511、7513、7515、7517、7519のX線検出素子に対するカウンタ757の接続のうち、7511、7513、7517、7519のX線検出素子に対するカウンタ757の接続を、切り換えられる接続として決定する。接続決定部11は、決定された接続に対応する切換信号を、後述する切換制御部15に出力する。第2閾値は、7511、7513、7515、7517、7519のX線検出素子をカウンタ757と接続した状態において、カウンタ757の出力がパイルアップ現象を引き起こす値とする。なお、第2閾値は、7511、7513、7515、7517、7519のX線検出素子をカウンタ757と接続した状態において、カウンタ757の出力がオーバーフローを引き起こす値としてもよい。接続決定部11は、7511、7513、7515、7517、7519のX線検出素子をカウンタ757と接続した状態、または7515のX線検出素子をカウンタ757と接続した状態において、カウンタ757から出力されるカウント数が第1閾値未満であった場合カウント数<第1閾値、7511乃至7519のX線検出素子をカウンタ757に接続する切換信号を後述する切換制御部15に出力する。接続決定部11は、7515のX線検出素子をカウンタ757と接続した状態において、カウンタ757から出力されるカウント数が第1閾値以上第2閾値未満であった場合第1閾値≦カウント数<第2閾値、X線検出素子に対するカウンタ757の接続を第1接続パターンに一致させるための切換信号を、後述する切換制御部15に出力する。接続決定部11は、スキャン情報記憶部13に記憶された被検体のスキャン情報に基づいて、複数のX線検出素子7511乃至7519に対するカウンタ757の接続のうち切り換えられる接続を決定する。接続決定部11は、決定された接続に対応する切換信号を、切換制御部15に出力する。具体的には、接続決定部11は、後述する入力部29を介して入力された被検体の情報に基づいて、スキャン情報記憶部13から被検体のスキャン情報を読み出す。以下、説明を簡単にするために、読み出される被検体のスキャン情報は、被検体に関する過去のCTスキャンにおいて決定された複数の接続パターンであるとする。接続決定部11は、読み出された複数の接続パターンに基づいて、ビューアングルごと切り換えられる接続を決定する。接続決定部11は、決定された接続に対応する切換信号を、ビューアングルと対応付けて後述する切換制御部15に出力する。切換制御部15は、接続決定部11で決定された接続パターンに対応する接続の切換信号に基づいて、接続切換部753を制御する。具体的には、切換制御部15は、X線検出素子に対するカウンタ757の接続を接続パターンに一致させるために、接続切換部753による切り換えを制御する。なお、切り換えられる接続がビューアングルごとに決定されている場合、切換制御部15は、ビューアングルごとに接続切換部753による切り換えを制御する。補正データ記憶部17は、複数のX線検出素子各々に対応する補正データ以下、素子補正データと呼ぶを記憶する。補正データ記憶部17は、複数の接続パターン各々に対応する補正データ以下、パターン補正データと呼ぶを記憶する。素子補正データは、X線検出素子各々の出力特性に関する偏差を補正するためのデータである。素子補正データは、X線検出素子各々と対応付けられている。具体的には、素子補正データは、対応するX線検出素子各々の校正データおよびコリメータの影響などに基づいて設定される。なお、補正データ記憶部17は、複数の閾値による範囲各々と補正データとの対応表を記憶してもよい。パターン補正データは、接続決定部11に記憶された複数の接続パターン各々に対応付けられている。例えば、補正データ記憶部17は、第1、第2接続パターンにそれぞれ対応する第1、第2パターン補正データを記憶する。具体的には、第1パターン補正データは、第1接続パターンにおいてカウンタ757と接続されたX線検出素子の面積に対する7511乃至7519のX線検出素子の面積の和の比以下、第1面積比と呼ぶである。第1面積比は、図2により9/5となる。なお、第1パターン補正データは、第1面積比9/5に、第1接続パターンにおいてカウンタ757と接続された複数のX線検出素子各々の校正データ、およびX線検出素子各々のコリメータの影響などを付加した値としてもよい。第2パターン補正データは、第2接続パターンにおいてカウンタ757と接続されたX線検出素子の面積に対する7511乃至7519のX線検出素子の面積の和の比以下、第2面積比と呼ぶである。第2面積比は、図2により9/1となる。なお、第2パターン補正データは、第2面積比9/1に、第2接続パターンにおいてカウンタ757と接続されたX線検出素子の校正データ、およびX線検出素子各々のコリメータの影響などを付加した値としてもよい。補正部19は、複数のカウンタに接続された複数のX線検出素子各々に対応する素子補正データに基づいて、この複数のカウンタから出力されたカウント数を補正する。以下、説明を簡単にするために、図2を参照して説明する。例えば、X線検出モジュール751には、第1接続パターンが適用されているものとする。すなわち、カウンタ757に接続されているX線検出素子は、7511、7513、7515、7517、7519のX線検出素子である。また、X線検出素子7511、7513、7515、7517、7519にそれぞれ対応する複数の素子補正データを、第1、第2、第3、第4、第5素子補正データと呼ぶ。補正部19は、カウンタ757から出力されたカウント数を、第1乃至第5素子補正データを用いて補正する。なお、補正部19は、複数のX線検出モジュール各々に適用されている接続パターンに対応するパターン補正データを用いて、複数のX線検出モジュール各々におけるカウンタから出力されたカウント数を補正してもよい。以下、説明を簡単にするために、図2を参照して説明する。例えば、X線検出モジュール751に第1接続パターンが適用されている場合、補正部19は、カウンタ757から出力されたカウント数に、第1パターン補正データ9/5をかける。これにより、7511乃至7519のX線検出素子がカウンタ757に接続されたときに期待されるカウント数が、算出される。X線検出モジュール751に第2接続パターンが適用されている場合、補正部19は、X線検出モジュール751から出力されたカウント数に、第2パターン補正データ9/1をかける。これにより、7511乃至7519のX線検出素子がカウンタ757に接続されたときに期待されるカウント数が、算出される。なお、補正部19は、補正データ記憶部17に記憶された補正データに基づいて、後述する投影データ発生部21で発生された投影データを補正してもよい。投影データ発生部21は、補正部19から出力されたカウント数またはカウンタ757から出力されたカウント数に基づいて、投影データを発生する。具体的には、投影データ発生部21は、カウント数に対して前処理を施すことにより、投影データを発生する。投影データとは、再構成処理直前のデータ生データRawdataであり、被検体を透過したX線の強度に応じたデータ値の集合である。投影データは、データ収集したときにビューアングルを表すデータと関連付けられて、磁気ディスク、光磁気ディスク、又は半導体メモリを備えた図示していない記憶部に記憶される。ここでは説明の便宜上、ワンショットで略同時に収集したビューアングルが同一である全チャンネルにわたる一揃いの投影データを、投影データセットと称する。なお、投影データセットの各チャンネルに対する投影データは、ビューアングル、コーン角、チャンネル番号によって識別される。再構成部23は、ビューアングルが360°又は180°ファン角度の範囲内の投影データセットに基づいて、略円柱形の3次元画像を再構成する。画像記憶部24は、再構成部23により発生されたボリュームデータを記憶する。画像記憶部24は、図示していない画像処理部により発生された被検体の断面画像を記憶する。インターフェース25は、本X線コンピュータ断層撮影装置1と電子的通信回線以下ネットワークと呼ぶとを接続する。ネットワークには、図示していない放射線部門情報管理システムと病院情報システムとが接続されてもよい。表示部27は、再構成部23で再構成された画像、画像記憶部24に記憶された画像、X線コンピュータ断層撮影のために設定される条件などを表示する。入力部29は、操作者が所望するX線コンピュータ断層撮影の撮影条件、および被検体の情報などを入力する。具体的には、入力部29は、操作者からの各種指示命令情報選択設定を本X線コンピュータ断層撮影装置1に取り込む。入力部29は、図示しないが、関心領域の設定などを行うためのトラックボール、スイッチボタン、マウス、キーボード等を有する。入力部29は、表示画面上に表示されるカーソルの座標を検出し、検出した座標を制御部31に出力する。なお、入力部29は、表示画面を覆うように設けられたタッチパネルでもよい。この場合、入力部29は、電磁誘導式、電磁歪式、感圧式等の座標読み取り原理でタッチ指示された座標を検出し、検出した座標を制御部31に出力する。なお、入力部29は、接続決定部11で用いられる複数の閾値および複数の接続パターンを入力することも可能である。制御部31は、本X線コンピュータ断層撮影装置1の中枢として機能する。制御部31は、図示していないCPUとメモリとを備える。制御部31は、図示していない記憶部に記憶された検査スケジュールデータと制御プログラムとに基づいて、X線コンピュータ断層撮影のために図示していない寝台部および架台部と、高電圧発生部5を制御する。具体的には、制御部31は、入力部29から送られてくる操作者の指示や画像処理の条件などの情報を、一時的に図示していないメモリに記憶する。制御部31は、メモリに一時的に記憶されたこれらの情報に基づいて、寝台部及び架台部と、高電圧発生部5を制御する。制御部31は、所定の画像発生表示等を実行するための制御プログラムを、図示していない記憶部から読み出して自身が有するメモリ上に展開し、各種処理に関する演算処理等を実行する。次に、本X線コンピュータ断層撮影装置1において、図3に示すフローチャートを参照しながら、カウントモニタ部9の出力に基づいて、複数のX線検出素子に対する複数のカウンタの接続を切り換える機能以下第1切換機能と呼ぶの動作について説明する。以下説明を簡単にするために、接続決定部11に記憶された接続パターンは第1、第2接続パターンとし、接続決定部11に記憶された複数の閾値は、第1、第2閾値とする。以下の説明は、複数のX線検出モジュールのうちひとつのX線検出モジュール751について行う。本X線コンピュータ断層撮影装置1による被検体に対するスキャンに先立って、操作者は、入力部29にて患者情報の入力、スキャン条件などの設定や更新を行う。これらの設定や更新は、図示していない記憶部に保存される。これらの入力/選択/設定が終了したならば、制御部31がスキャンを実行するステップSa1。スキャンの開始時において、X線検出モジュール751における7511乃至7519のX線検出素子は、カウンタ757に接続されているものとする。カウンタ757からカウント数が出力されるステップSa2。スキャンが終了されるまで、以下のステップSa4乃至ステップSa10の処理が、複数のX線検出モジュール各々に対してカウンタの出力ごとに繰り返されるステップSa3。出力されたカウント数は、第1閾値と比較されるステップSa4。出力されたカウント数が第1閾値未満であればカウント数<第1閾値、第1閾値未満のカウント数を出力したX線検出モジュール751における全てのX線検出素子例えば、7511乃至7519のX線検出素子は、カウンタ757と接続されるステップSa5。出力されたカウント数が第1閾値以上第2閾値未満である場合第1閾値≦カウント数<第2閾値ステップSa6、第1接続パターンに基づいて、切り換えられる接続が決定されるステップSa7。例えば、ステップSa7の処理前に、X線検出モジュール751における7511乃至7519のX線検出素子がカウンタ757に接続されている場合、切り換えられる接続は、7512、7514、7516、7518のX線検出素子に対するカウンタの接続である。出力されたカウント数が第2閾値以上の場合第2閾値≦カウント数ステップSa6、第2接続パターンに基づいて、切り換えられる接続が決定されるステップSa8。例えば、ステップSa8の処理前に、X線検出モジュール751における7511乃至7519のX線検出素子がカウンタ757に接続されている場合、切り換えられる接続は、7511、7512、7513、7514、7516、7517、7518、7519のX線検出素子に対するカウンタの接続である。決定された接続が、カウンタへの接続から、グランドまたはバイアス電源への接続に切り換えられるステップSa9。第1の変形例第1の実施形態との相違は、被検体に関するスキャン情報に基づいて、切り換えられる接続を決定することである。本X線コンピュータ断層撮影装置1において、図4に示すフローチャートを参照しながら、被検体のスキャン情報に基づいて、複数のX線検出素子に対する複数のカウンタの接続を切り換える機能以下、第2切換機能と呼ぶの動作について説明する。以下の説明は、複数のX線検出モジュールのうちひとつのX線検出モジュール751について行う。操作者は、入力部29を介して、被検体に関する情報を入力する。なお、被検体に関する情報は、ネットワークを介して、放射線部門情報管理システムまたは病院情報システムから転送されてもよい。本X線コンピュータ断層撮影装置1による被検体に対するスキャンに先立って、被検体に関するスキャン情報が、入力された被検体の情報に基づいて、スキャン情報記憶部13から読み出されるステップSb1。読み出された被検体に関するスキャン情報は、被検体に関する過去のCTスキャンにおいて決定された複数の接続パターンであるとする。複数の接続パターンは、複数のビューアングルにそれぞれ対応する。読み出されたスキャン情報に基づいて、ビューアングルごとに切り換えられる接続が決定されるステップSb2。ステップSb2の処理の後、スキャンが開始されるステップSb3。決定された接続が、接続切換部753により、ビューアングルと対応付けて切り換えられるステップSb4。なお、ビューアングル間で切り換えられる接続がない場合、ステップSb4は省略されてもよい。接続が切り換えられるとX線管71からX線が放射され、X線検出モジュール751のカウンタ757からカウント数が出力されるステップSb5。スキャンが終了されなければ、ビューアングルは所定の角度だけ回転させられる。スキャンが終了するまで、ステップSb4およびステップSb5の処理が繰り返されるステップSb6。第2の変形例第1の実施形態および第1の変形例との相違は、第1の実施形態および第1の変形例において出力されたカウント数に対して、補正を実行することにある。本X線コンピュータ断層撮影装置1において、図5に示すフローチャートを参照しながら、カウンタ757から出力されたカウント数を、素子補正データまたはパターン補正データに基づいて補正する機能以下、素子補正機能と呼ぶの動作について説明する。以下の説明は、複数のX線検出モジュールのうちひとつのX線検出モジュール751について行う。スキャン開始後、X線検出モジュール751におけるカウンタ757からカウント数が出力されるステップSc1。カウント数の出力に関するX線検出素子に対応する素子補正データが、補正データ記憶部17から読み出されるステップSc2。例えば、カウント数の出力に関する複数のX線検出素子が7511、7513、7515、7517、7519のX線検出素子である場合、7511、7513、7515、7517、7519のX線検出素子にそれぞれ対応する素子補正データが、補正データ記憶部17から読み出される。なお、複数のX線検出モジュール各々に適用された接続パターンに対応するパターン補正データが、補正データ記憶部17から読み出されてもよい。読み出された素子補正データを用いて、出力されたカウント数は補正されるステップSc3。なお、パターン補正データが補正データ記憶部17から読み出された場合、読み出されたパターン補正データを乗ずることにより、出力されたカウント数は補正される。以上に述べた構成によれば、以下の効果を得ることができる。本実施形態におけるX線コンピュータ断層撮影装置1によれば、カウンタ757からの出力と複数の閾値とに基づいて決定された接続を、切り換えることができる。また、被検体のスキャン情報に基づいて決定された接続を、切り換えることができる。これにより、本X線コンピュータ断層撮影装置1は、パイルアップ現象およびオーバーフロー出力を低減させることができる。加えて、X線検出素子の細分化に伴うカウンタの増大が抑えられることにより、発熱量、サイズおよびコストの増大を抑制することができる。これらのことから、X線コンピュータ断層撮影装置への実装が容易となる。また、本X線コンピュータ断層撮影装置1は、カウンタ757からの出力を、複数のX線検出素子が複数のカウンタにそれぞれ接続されることにより期待されるカウント数に補正することができる。これにより、最低限必要な空間的な分解能を達成することができる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。"