センサーからの入力信号を処理するCPUが、第1不揮発性メモリに保持されているファームウェアを読み出して揮発性メモリに格納する起動処理を実行後メイン処理が実行されるフィールド機器において、前記第1不揮発性メモリは、標準製品の仕様が記述された共通部と、前記標準製品の仕様に追加仕様が付加された高機能製品の前記加仕様が記述された高機能付加部とを含む統合ファームウェアを保持し、前記標準製品と前記高機能製品のいずれかを選択するためのモデル型情報を保持するモデル型情報保持手段を備え、前記CPUは、前記モデル型情報保持手段から読み出されるモデル型情報に基づいて、前記第1不揮発性メモリに保持された前記統合ファームウェアより前記共通部、または前記共通部および前記高機能付加部を読み出して前記揮発性メモリに格納することを特徴とするフィールド機器。前記モデル型情報保持手段は、前記第1不揮発性メモリに形成されることを特徴とする請求項1に記載のフィールド機器。前記センサー固有の情報を保持する第2不揮発性メモリを備え、前記モデル型情報保持手段は、前記第2不揮発性メモリに形成されることを特徴とする請求項1または2に記載のフィールド機器。前記標準製品または前記高機能製品に実装されるハードウェアの種別情報を前記モデル型情報とすることを特徴とする請求項1に記載のフィールド機器。通信ターミナルを介して行われる通信の種別情報を前記モデル型情報とすることを特徴とする請求項1に記載のフィールド機器。従来構成のフィールド機器では、製品Aと製品Bの違いは、第1不揮発性メモリ8に保持されているデータの値と付加された追加仕様のファームウェアであり、メイン処理等共通部の仕様を実行する処理は同等であるのに、製品Aと製品Bとで別々のファームウェアを管理する必要があり、保守性に欠ける。また、別々にすることで開発及び生産時の工数が増加し、非効率である。本発明の目的は、製品毎に異なるファームウェアの統合化と選択的なインストールを可能とするフィールド機器を実現することにある。このような課題を達成するために、本発明は次の通りの構成になっている。1センサーからの入力信号を処理するCPUが、第1不揮発性メモリに保持されているファームウェアを読み出して揮発性メモリに格納する起動処理を実行後メイン処理が実行されるフィールド機器において、前記第1不揮発性メモリは、標準製品の仕様が記述された共通部と、前記標準製品の仕様に追加仕様が付加された高機能製品の前記加仕様が記述された高機能付加部とを含む統合ファームウェアを保持し、前記標準製品と前記高機能製品のいずれかを選択するためのモデル型情報を保持するモデル型情報保持手段を備え、前記CPUは、前記モデル型情報保持手段から読み出されるモデル型情報に基づいて、前記第1不揮発性メモリに保持された前記統合ファームウェアより前記共通部、または前記共通部および前記高機能付加部を読み出して前記揮発性メモリに格納することを特徴とするフィールド機器。2前記モデル型情報保持手段は、前記第1不揮発性メモリに形成されることを特徴とする1に記載のフィールド機器。3前記センサー固有の情報を保持する第2不揮発性メモリを備え、前記モデル型情報保持手段は、前記第2不揮発性メモリに形成されることを特徴とする1または2に記載のフィールド機器。4前記標準製品または前記高機能製品に実装されるハードウェアの種別情報を前記モデル型情報とすることを特徴とする1に記載のフィールド機器。5通信ターミナルを介して行われる通信の種別情報を前記モデル型情報とすることを特徴とする1に記載のフィールド機器。本発明によれば、次のような効果を期待することができる。1製品毎のファームウェアの統合が可能であり、統一化されることでメンテナンス等の保守性に優れる。2ファームウェアが統合されることで、開発工数および生産工数が削減でき、効率的である。CPUアセンブリに依存することなく、接続するセンサーによって製品Aでも製品Bでも動作可能である。例えば、製品Aで動作していたCPUアセンブリを製品Bのセンサーに接続することで、製品Bの動作をさせることも可能である。3製品A、製品Bの2種類に限定することなく、機種が3以上に増えても対応可能である。これにより複数の異なる機種を統合ファームウェアにより一元管理することが可能となる。以下、本発明を図面を用いて詳細に説明する。図1は、本発明を適用したフィールド機器の一実施例を示す機能ブロック図である。図7で説明した従来構成と同一要素には同一符号を付して説明を省略する。図7に示した従来構成と相違する本発明の特徴部は、統合ファームウェア100およびモデル型情報200にある。統合ファームウェア100の構成は、共通部101とこの共通部に追加記述された高機能付加部102よりなる。製品Aを実現する場合には、CPU6は、起動処理において、統合ファームウェア100から共通部101を読み出して揮発性メモリ7RAMに格納する。また、製品Bを実現する場合には、統合ファームウェア100から共通部101および高機能付加部102を結合したファームウェアを読み出してRAMに格納する。モデル型情報200は、製品Aと製品Bを識別するための情報であり、第1不揮発性メモリ8または第2不揮発性メモリ3に保持させることで、モデル型情報保持手段を実現させる。この情報は、保持するデータのサイズ、タイプは特に指定はなく、例えば、0ならば製品A、1ならば製品Bとする等、識別可能な2値データであればよい。CPU6は、第1不揮発性メモリ8または第2不揮発性メモリ3に形成されたモデル型情報保持手段から取得したモデル型情報200に基づいて、統合ファームウェア100の共通部101または統合ファームウェア全体101102を選択的に読み出し、揮発メモリ7に格納する。図2は、本発明フィールド機器のファームウェアおよびモデル型情報読み込みのイメージ図である。図2イは、ハードウェア的なインストールイメージ、図2ロはソフトウェア的なインストールイメージを示している。図2イにおいて、製品Aまたは製品Bを実現するためのファームウェアは、揮発性メモリおよび第1不揮発性メモリを保有する共通のCPUアセンブリの第1不揮発性メモリ8にインストールされている。モデル型情報保持手段から取得されるモデル型情報に基づき、製品Aを製造する場合には、統合ファームウェア100の共通部101を読み出して不揮発性メモリに格納したCPUアセンブリを、第2不揮発性メモリ3を保有する共通仕様のセンサー部に実装する。モデル型情報保持手段から取得されるモデル型情報に基づき、製品Bを製造する場合には、統合ファームウェア100より統合ファームウェア全体101102を読み出して不揮発性メモリに格納したCPUアセンブリを、第2不揮発性メモリ3を保有する共通仕様のセンサー部に実装する。図2ロに示すソフトウェ的なイメージは、製品Aおよび製品Bで共通であり、ステップS1で第1および第2不揮発性メモリから内部データを読み込み、ステップS2でモデル型情報を読み込み、ステップS3の起動処理で選択されたファームウェアのデータを揮発性メモリに格納し、ステップS4のメイン処理で製品Aまたは製品Bの動作を実現させる。図3は、ファームウェアおよびモデル型情報読み込みの処理手順を示す詳細フローチャートである。電源オン後のステップS1で第1不揮発性メモリ8から内部データファームウェアを取得する。モデル情報識別部のステップS2では仮決定処理を実行し、製品Aを製造モデルとして統合ファームウェアの共通部を読み込んで仮決定する。ステップS3では、第1不揮発性メモリ8または第2不揮発性メモリ3に形成されたモデル型情報保持手段からモデル型情報を取得し、揮発性メモリ7に格納する。起動処理部のステップS4では、取得したモデル型情報に基づいて統合ファームウェアから取得するデータを揮発メモリに格納する起動処理が実行され、ステップS5で製品Aと製品Bの分岐処理が実行される。メイン処理部のステップS6は、ステップS5の分岐処理が製品Aの場合には、製品Aとしてのメイン処理を開始する。メイン処理部のステップS7はステップS5の分岐処理が製品Bの場合には、製品Bしてのメイン処理を開始する。これらメイン処理は電源オフで終了する。図4は、本発明を適用したフィールド機器の他の実施形態におけるファームウェアおよびモデル型情報読み込みの処理手順を示すフローチャートである。不揮発性メモリ8のEEPROM1が故障した場合の対策として、不揮発性メモリ3のEEPROM2にもモデル型情報を持たせておき、EEPROM1からモデル型情報が正常に読み込みができた場合はEEPROM1の情報で動作し、EEPROM1が故障の場合には、EEPROM2のモデル型情報で動作するようにしたものである。図4のフローチャートのモデル識別部に追加されたステップS8は、不揮発性メモリ8のEEPROM1のチェックを実行し、正常の場合には図3と同じ処理フローとなる。異常の場合にはステップS9で不揮発性メモリ3のEEPROM2のチェックを実行し、正常の場合にはステップS10に進み、EEPROM2のモデル型情報を取得しステップS4に進み、図3と同じ処理フローとなる。EEPROM2も異常の場合には、ステップS6に進み、製品Aとしてメイン処理を開始する。図5は、本発明を適用したフィールド機器の更に他の実施形態におけるファームウェアおよびモデル型情報読み込みのイメージ図である。この実施例の特徴は、製品Aまたは製品Bに実装されるハードウェアの種別情報を前記モデル型情報とすることを特徴としている。共通のCPUアセンブリにLCD1を接続すると、CPU6はLCD1を表すハードウェアの種別情報を取得し製品Aで動作し、LCD2を接続すると、CPU6はLCD2を表すハードウェアの種別情報を取得し製品Bで動作する。この場合、例えば、LCD1は高精度のフルドットタイプLCD、LCD2はセグメントタイプLCD等が考えられる。図6は、本発明を適用したフィールド機器の更に他の実施形態におけるファームウェアおよびモデル型情報読み込みのイメージ図である。この実施例の特徴は、接続される通信の種別情報を前記モデル型情報とすることを特徴としている。通信ターミナルを介して接続、実行される通信の形態が4-20mAの電流出力の場合には、CPU6は電流出力を表す通信の種別情報を取得し製品Aで動作する。接続される通信の形態がデジタル通信の場合には、CPU6はデジタル通信を表す通信の種別情報を取得し製品Bで動作する。接続される通信の形態が1-5Vの電圧出力の場合には、CPU6は電圧出力を表す通信の種別情報を取得し製品Cで動作する。以上説明した実施例では、フィールド機器として差圧/圧力伝送器を例示したが、本発明は複数モデルを製造するフィールド機器一般に適用することができる。また、実施例では、標準機能の製品Aと高機能が付加された製品Bの例を説明したが、これに限定されるものではなく、統合的ファームウェアを利用可能な3種以上のモデル型の製品製造に応用することが可能である。