絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、該回路素子が該積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、該端子は該積層体の底面と側面に形成され、該積層体の底面に形成された該端子と該積層体の側面に形成された該端子とが積層体内に形成された補助導体で接続されたことを特徴とする積層型電子部品。前記補助導体が、絶縁体層表面に形成された補助導体パターンと、絶縁体層に形成されたスルーホール内に充填されて該補助導体パターンと前記積層体の底面に形成された端子とを接続する導体によって構成された請求項1に記載の積層型電子部品。前記端子が前記積層体の底面と側面に渡って形成された請求項1又は請求項2に記載の積層型電子部品。しかしながら、積層体の底面にのみ端子を形成した従来の電子部品においては、積層体内部の構造が複雑になり、コイルの両端を貫通ビアにて積層体の底面に引き出す必要があった。また、積層体の底面と側面に渡って端子を形成した従来の電子部品においては、コイルの巻軸が実装面と平行になり、低背化した場合、磁束通過面積が小さくなり、特性が劣化するという問題があった。さらに、積層体の底面と側面に渡って端子を形成した従来の電子部品においては、積層体の底面と側面が交差する角部分で端子の厚みが薄くなって、端子が積層体の底面に形成された部分と積層体の側面に形成された部分とに分断され易く、断線が発生したり、直流抵抗が上昇したりするという問題があった。本発明は、積層体の底面と側面に渡って端子を形成した場合でも、断線が発生したり、直流抵抗が上昇したりすることのない積層型電子部品を提供することを目的とする。本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、端子は積層体の底面と側面に形成され、積層体の底面に形成された端子と積層体の側面に形成された端子とが積層体内に形成された補助導体で接続される。本発明の積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、回路素子が接続される端子が積層体の底面と側面に形成され、積層体の底面に形成された端子と積層体の側面に形成された端子とが積層体内に形成された補助導体で接続されるので、断線が発生したり、直流抵抗が上昇したりするのを防止できる。本発明の積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンを接続して、積層体内にコイルが形成される。コイルの両端は積層体の側面に引き出されて端子に接続される。端子は積層体の底面と側面に渡って形成される。また、端子の積層体の底面に形成された部分と積層体の側面に形成された部分は積層体内に形成された補助導体で接続される。従って、本発明の積層型電子部品は、端子を積層体の底面と側面に渡って形成した時に、積層体の底面と側面が交差する角部分で端子の厚みが薄くなった場合でも、補助導体によって、端子の積層体の底面に形成された部分と積層体の側面に形成された部分が確実に接続される。以下、本発明の積層型電子部品の実施例を図1乃至図5を参照して説明する。図1は本発明の積層型電子部品の第1の実施例を示す分解斜視図、図2は本発明の積層型電子部品の第1の実施例を示す断面図である。図1、図2において、11A~11Eは絶縁体層、12A~12Cは導体パターンである。絶縁体層11A~11Eは磁性体、非磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。また、導体パターン12A~12Cは、銀、銀系、金、金系、白金等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。絶縁体層11Aの表面には、補助導体パターン13A1と補助導体パターン13B1が形成される。この補助導体パターン13A1と補助導体パターン13B1はそれぞれ絶縁体層11Aの長手方向に延在し、それぞれ一端が絶縁体層11Aの長手方向の側面まで引き出される。また、補助導体パターン13A1の他端は、絶縁体層11Aに形成されたスルーホール内の導体13A2を介して絶縁体層11Aの裏面に引き出される。補助導体パターン13B1の他端は、絶縁体層11Aに形成されたスルーホール内の導体13B2を介して絶縁体層11Aの裏面に引き出される。絶縁体層11Bの表面には、コイル用導体パターン12Aが形成される。このコイル用導体パターン12Aは1ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン12Aの一端は絶縁体層11Bの長手方向の側面まで引き出される。絶縁体層11Cの表面には、コイル用導体パターン12Bが形成される。このコイル用導体パターン12Bは1ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン12Bの一端は絶縁体層11Cのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン12Aの他端に接続される。絶縁体層11Dの表面には、コイル用導体パターン12Cが形成される。このコイル用導体パターン12Cは1ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン12Cの一端は絶縁体層11Dのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン12Bの他端に接続される。コイル用導体パターン12Cの他端は絶縁体層11Dの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン12A、コイル用導体パターン12B、コイル用導体パターン12Cを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。この絶縁体層11D上には絶縁体層11Eが積層される。この様に絶縁体層11A~11E、コイル用導体パターン12A~12C及び、補助導体パターン13A1、13B1が積層された積層体には、図2に示す様に、積層体の底面と積層体の長手方向の側面に渡って端子14A、14Bが形成される。そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン12Aの一端が端子14Aの積層体の側面部分に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン12Cの他端が端子14Bの積層体の側面部分にそれぞれ接続されることにより、コイルが端子14Aと端子14B間に接続される。また、端子14Aの積層体の側面部分に補助導体パターン13A1の一端を、端子14Aの積層体の底面部分に導体13A2の下端をそれぞれ接続することにより、端子14Aの積層体の底面部分と積層体の側面部分が補助導体パターン13A1と導体13A2からなる補助導体によって接続され、端子14Bの積層体の側面部分に補助導体パターン13B1の一端を、端子14Bの積層体の底面部分に導体13B2の下端をそれぞれ接続することにより、端子14Bの積層体の底面部分と積層体の側面部分が補助導体パターン13B1と導体13B2からなる補助導体によって接続される。図3は本発明の積層型電子部品の第2の実施例を示す断面図である。絶縁体層とコイル用導体パターンを図1の様に積層して積層体が形成されると共に、コイル用導体パターン32A~32Cを螺旋状に接続して、積層体内にコイルが形成される。この様に形成された積層体は、長手方向の側面に端子34A1、34B1が、底面に端子34A2、34B2が形成される。そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン32Aの一端が端子34A1に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン32Cの他端が端子34B1にそれぞれ接続されることにより、コイルが端子34A1と端子34B1間に接続される。また、端子34A1に補助導体パターン33A1の一端を、端子34A2に上端が補助導体パターン33A1と接続された導体33A2の下端をそれぞれ接続することにより、端子34A1と端子34A2が補助導体パターン33A1と導体33A2からなる補助導体によって接続される。さらに、端子34B1に補助導体パターン33B1の一端を、端子34B2に上端が補助導体パターン33B1と接続された導体33B2の下端をそれぞれ接続することにより、端子34B1と端子34B2が補助導体パターン33B1と導体33B2からなる補助導体によって接続される。図4は本発明の積層型電子部品の第3の実施例を示す分解斜視図である。絶縁体層41Aは、長手方向の両端部に幅方向に延在する貫通孔が形成され、この貫通孔内に導体が充填されて端子44A2と端子44B2が形成される。絶縁体層41Bの表面には、補助導体パターン43A1と補助導体パターン43B1が形成される。この補助導体パターン43A1と補助導体パターン43B1はそれぞれ絶縁体層41Bの長手方向に延在し、それぞれ一端が絶縁体層41Bの長手方向の側面まで引き出される。また、補助導体パターン43A1の他端は、絶縁体層41Bに形成されたスルーホール内の導体43A2を介して端子44A2に接続される。補助導体パターン43B1の他端は、絶縁体層41Bに形成されたスルーホール内の導体43B2を介して端子44B2に接続される。絶縁体層41Cの表面には、コイル用導体パターン42Aが形成される。このコイル用導体パターン42Aの一端は絶縁体層41Cの長手方向の側面まで引き出される。絶縁体層41Dの表面には、コイル用導体パターン42Bが形成される。このコイル用導体パターン42Bの一端は絶縁体層41Dのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン42Aの他端に接続される。絶縁体層41Eの表面には、コイル用導体パターン42Cが形成される。このコイル用導体パターン42Cの一端は絶縁体層41Eのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン42Bの他端に接続される。コイル用導体パターン42Cの他端は絶縁体層11Eの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン42A、コイル用導体パターン42B、コイル用導体パターン42Cを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。この絶縁体層41E上には絶縁体層41Fが積層される。この様に絶縁体層41A~41F、コイル用導体パターン42A~42C及び、補助導体パターン43A1、43B1が積層された積層体には、図5に示す様に、積層体の底面に端子44A2、44B2が露出すると共に、積層体の長手方向の側面に端子44A1、44B1が形成される。そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン42Aの一端が端子44A1に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン42Cの他端が端子44B1にそれぞれ接続されることにより、コイルが端子44A1と端子44B1間に接続される。また、端子44A1に補助導体パターン43A1の一端を、端子44A2に上端が補助導体パターン43A1と接続された導体43A2の下端をそれぞれ接続することにより、端子44A1と端子44A2が補助導体パターン43A1と導体43A2からなる補助導体によって接続される。さらに、端子44B1に補助導体パターン43B1の一端を、端子44B2に上端が補助導体パターン43B1と接続された導体43B2の下端をそれぞれ接続することにより、端子44B1と端子44B2が補助導体パターン43B1と導体43B2からなる補助導体によって接続される。以上、本発明の積層型電子部品の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、積層体の側面の端子と接続される補助導体パターンは1つの端子についてそれぞれ複数本接続しても良い。また、積層体の底面の端子と補助導体パターンは複数の導体によって接続されても良い。さらに、積層体の底面と積層体の幅方向の側面に渡って端子を形成したり、積層体の底面と積層体の幅方向の側面に端子を形成したりしても良い。