"セラミックからなり、多角形板状の形状を有し、前記多角形板のいずれかの辺の部分に切欠部が形成され、前記切欠部の両側に突出部が形成されている本体と、前記本体の表面に形成された電極と、を備えることを特徴とする抵抗器。前記突出部を回路基板の表面に固着し、または回路基板に形成された孔に挿入して固着することによって、前記回路基板に実装されることを特徴とする請求項1に記載の抵抗器。前記本体の主表面に電極が形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の抵抗器。前記電極は前記突出部の先端面まで形成されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか一つに記載の抵抗器。前記突出部の先端面または周辺面には半田処理可能な表面処理が施されていることを特徴とする請求項4に記載の抵抗器。サーミスタであることを特徴とする請求項1~5のいずれか一つに記載の抵抗器。前記切欠部は当該サーミスタの動作時間、動作温度、動作電圧、電流特性、抵抗値および放熱特性の少なくともいずれか一つ又は複数を調整するように形成されていることを特徴とする請求項6に記載の抵抗器。前記突出部は当該サーミスタの放熱特性、蓄熱特性、電流特性、および抵抗値の少なくともいずれか一つ又は複数を調整するように形成されていることを特徴とする請求項6または7に記載の抵抗器。請求項1~8のいずれか一つに記載の抵抗器を回路基板に実装するための実装治具であって、前記抵抗器が前記回路基板に起立するように保持する保持構造を備えることを特徴とする抵抗器の実装治具。放熱孔を有することを特徴とする請求項9に記載の抵抗器の実装治具。分解可能に構成されていることを特徴とする請求項9または10に記載の抵抗器の実装治具。請求項1~8のいずれか一つに記載の抵抗器を請求項9~11のいずれか一つに記載の抵抗器の実装治具によって回路基板に起立するように保持し、前記保持した抵抗器を前記回路基板に固着して実装することを特徴とする抵抗器の実装方法。複数の前記抵抗器のそれぞれに前記実装治具を装着した状態で該抵抗器をエンボスキャリアテープに配列し、前記抵抗器を前記回路基板に実装することを特徴とする請求項12に記載の抵抗器の実装方法。従来のリードタイプの抵抗器は、抵抗体に端子電極を設けて電気仕様を満足させ、つぎに端子電極にリード線を半田付けし、つぎに抵抗体と端子電極との外周を絶縁塗料でコーティングし、その後表面に型番等を捺印し、特性検査を行ってから出荷される。このように、従来のリードタイプの抵抗器は、構成が複雑であり、部品点数も多いため、生産性が低いという問題があった。また、チップタイプの抵抗器は、半田等を用いた実装の際に、回路基板に熱ストレスが掛かり、損傷する場合があるという問題があった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、簡易な構成であり、かつ実装が容易である抵抗器、抵抗器の実装治具、および抵抗器の実装方法を提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る抵抗器は、セラミックからなり、多角形板状の形状を有し、前記多角形板のいずれかの辺の部分に切欠部が形成され、前記切欠部の両側に突出部が形成されている本体と、前記本体の表面に形成された電極と、を備えることを特徴とする。また、本発明に係る抵抗器は、上記の発明において、前記突出部を回路基板の表面に固着し、または回路基板に形成された孔に挿入して固着することによって、前記回路基板に実装されることを特徴とする。また、本発明に係る抵抗器は、上記の発明において、前記本体の主表面に電極が形成されていることを特徴とする。また、本発明に係る抵抗器は、上記の発明において、前記電極は前記突出部の先端面まで形成されていることを特徴とする。また、本発明に係る抵抗器は、上記の発明において、前記突出部の先端面または周辺面には半田処理可能な表面処理が施されていることを特徴とする。また、本発明に係る抵抗器は、上記の発明において、サーミスタであることを特徴とする。また、本発明に係る抵抗器は、上記の発明において、前記切欠部は当該サーミスタの動作時間、動作温度、動作電圧、電流特性、抵抗値および放熱特性の少なくともいずれか一つ又は複数を調整するように形成されていることを特徴とする。また、本発明に係る抵抗器は、上記の発明において、前記突出部は当該サーミスタの放熱特性、蓄熱特性、電流特性、および抵抗値の少なくともいずれか一つ又は複数を調整するように形成されていることを特徴とする。また、本発明に係る抵抗器の実装治具は、上記の発明の抵抗器を回路基板に実装するための実装治具であって、前記抵抗器が前記回路基板に起立するように保持する保持構造を備えることを特徴とする。また、本発明に係る抵抗器の実装治具は、上記の発明において、放熱孔を有することを特徴とする。また、本発明に係る抵抗器の実装治具は、上記の発明において、分解可能に構成されていることを特徴とする。また、本発明に係る抵抗器の実装方法は、上記の発明の抵抗器を上記の発明の抵抗器の実装治具によって回路基板に起立するように保持し、前記保持した抵抗器を前記回路基板に固着して実装することを特徴とする。また、本発明に係る抵抗器の実装方法は、上記の発明において、複数の前記抵抗器のそれぞれに前記実装治具を装着した状態で該抵抗器をエンボスキャリアテープに配列し、前記抵抗器を前記回路基板に実装することを特徴とする。本発明によれば、簡易な構成であり、かつ実装が容易である抵抗器、抵抗器の実装治具、および抵抗器の実装方法を実現できるという効果を奏する。以下に、図面を参照して本発明に係る抵抗器、抵抗器の実装治具、および抵抗器の実装方法の実施の形態を詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、各図面において、同一または対応する要素には適宜同一の符号を付し、適宜説明を省略している。さらに、図面は模式的なものであり、各層の厚みと幅との関係、各層の比率などは、現実のものとは異なる場合があることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態1に係る抵抗器の模式図である。図1aは正面図、図1bは底面図、図1cは斜視図である。図1に示すように、この抵抗器10は、PTCサーミスタであり、切欠部12と突出部13、14とが形成された本体11と、本体11の表面に形成された端子電極15、16とを備えている。本体11は、チタン酸バリウム等を主成分とするセラミック抵抗体であり、矩形板状の形状を有している。切欠部12は、矩形板である本体11の1辺底面側とするに形成されている。切欠部12の両側には底面側に向けて延びる突出部13、14が形成されている。端子電極15、16はそれぞれ本体11の正面側、背面側の主表面に形成されている。端子電極15は突出部13の部分にも形成されている。これに対して、端子電極16は突出部14の部分にも形成されている。端子電極15、16は本体11とオーミック接触するように構成されており、たとえば、端子電極15、16は酸化鉛、ニッケル、銀など単独もしくは混合練で構成されている端子電極材が適当である。端子電極15、16は、突出部13、14の先端面である底面13a、14aまで形成されてもよい。また、先端面の周辺面に形成されてもよい。また、底面13a、14aにおいては、端子電極15、16には表面皮膜17、18が形成されている。表面皮膜17、18は、たとえば半田付けが可能な金属で構成されており、たとえば、銀、錫、半田、銅など構成されている。抵抗器10の寸法を例示すると、図1aにおける紙面横方向の幅が3~4.2mm、紙面縦方向の高さが2.5~4.2mm、突出部13、14の幅が0.5~1.0mm、長さが0.5~1.5mm、切欠部12の幅が2~2.2mm、紙面奥行き方向の厚さが0.3~1.0mmであるが、特に限定はされない。たとえば、切欠部12の幅や高さ突出部13、14の長さは、抵抗器10のサーミスタ特性の動作時間、動作温度、動作電圧、電流特性、抵抗値および放熱特性の少なくともいずれか一つを調整するように形成されていてもよい。また、突出部13、14の幅や長さは、抵抗器10のサーミスタの放熱特性、蓄熱特性、電流特性、および抵抗値の少なくともいずれか一つを調整するように形成されていてもよい。この抵抗器10を製造する場合は、はじめに、セラミック原料粉末を所定の形状の金型に流し込み、プレス成形装置を用いて本体11の形状の固形物を形成する。その後、この固形物をたとえば1300度付近の高温をピークに昇温から降温まで約30時間程度要して焼結し、本体11を形成する。その後、本体11の表面に端子電極15、16を形成する。つぎに、底面13a、14aにおける端子電極15、16の表面に表面皮膜17、18を形成する。端子電極15、16は、たとえばスクリーン印刷、パット印刷、またはスパッタ法、メッキ法などによって形成することができる。絶縁特性向上の為に端子電極形成後、突出部13、14、底面13a、14aを残し抵抗器10の全面に絶縁材をコーティングするなど、抵抗器10は簡易な構成であるため、製造が容易であり、生産性が高い。つぎに、図2は、抵抗器10を回路基板Cに実装した状態を示す図である。図2aが正面図、図2bが右側面図である。図2に示すように、抵抗器10は、回路基板Cの表面に形成された回路パターンに、突出部13、14の底面13a、14aが当接するように載置される。抵抗器10は、その後半田等の導電材Sによって回路基板Cの表面に固着され、実装される。突出部13、14、底面13a、14aにおける端子電極15、16の表面には表面皮膜17、18が形成されているので、抵抗器10は回路基板Cに固着し易くなっている。なお、従来、このような表面皮膜は、端子電極の全面に形成される場合が多いが、この抵抗器10では突出部13、14周辺、底面13a、14aにおいてのみ表面皮膜17、18を部分形成するので、高価な皮膜材料の使用量が大幅に削減され、材料コストを低減できる。この抵抗器10は、従来のリードタイプの抵抗器と比較して、回路基板に実装しやすい形状となっている。また、図8に示すようなチップタイプの抵抗器200のように面実装するものではないので、回路基板に掛かる熱ストレスが大幅に軽減され、これによって熱損傷するおそれも大幅に低減される。また、抵抗器10の場合は、図2aに示すように、回路基板C上の、切欠部12の下方に相当する領域Caが空いているので、たとえばこの領域に回路パターンを通過させることができる。したがって、回路基板の実装面積を有効に活用でき、実装密度を向上させることができる。同様に、図2bに示すように、抵抗器10の場合は、本体11が板状のため、回路基板C上の、抵抗器10の正面側および背面側の領域Cbが空いているので、回路基板の実装面積を有効に活用でき、実装密度を向上させることができる。なお、図7に示すようなリードタイプの抵抗器100も、本体101の下部の領域が開いているが、リードタイプの抵抗器100の場合は、回路基板へ実装する場合に、チップタイプの抵抗器200とは異なる実装装置を用いる必要がある。これに対して、抵抗器10を用いた場合は、抵抗器200と共通の実装装置を使用することができるので、実装メーカは、設備費や設備設置面積を削減することができ、かつ生産性の高い、コスト競争力のある生産が可能となる。また、リードタイプの抵抗器を連続的に整列させて回路基板へ実装するために、抵抗器の供給メーカは、完成品を連続的に整列させて粘着テープにテーピングし直す等の工程を行う場合がある。この場合、工程数が増加し、生産性が低くなる。また、粘着テープ資源なども廃棄処理されるので、材料の無駄が生じる場合がある。これに対して、抵抗器10の場合は、エンボスキャリアテープに規則正しく配列することが容易にできるので、連続実装のための工程が削減され、生産性が高い。なお、図2では、抵抗器10は回路基板Cの表面に載置された状態で実装されている。しかしながら、抵抗器10の実装状態はこれに限られず、たとえば、抵抗器10の突出部13、14を回路基板Cに形成された実装孔に挿入するようにして、抵抗器10を回路基板Cに実装しても良い。また、抵抗器10を回路基板Cに実装する際に、図2bの矢印Ar1,Ar2に示す方向に傾斜し易く、その姿勢が不安定になる場合がある。この場合、以下に説明するような実装治具を用いて実装することがより好ましい。実施の形態2図3は、本発明の実施の形態2に係る抵抗器の実装治具の模式図である。図3aは正面図、図3bは底面図、図3cは上面図、図3dは右側面図である。図3に示すように、この実装治具20は、互いに平行な位置関係となる2枚の矩形板状の側面部材21と、2枚の側面部材21の対向する短辺側に、2枚の側面部材21間に掛け渡されるように設けられた矩形板状の上側部材22と、上側部材22から、側面部材21に沿って、かつ側面部材21と直角を成すように延びている4枚の矩形板状の保持部材23とを備えている。実装治具20の各構成は紙材、ガラス、金属、樹脂、セラミック等の単材か複合材からなる材質を用いるが、特に限定はされない。又、説明上実装冶具20の構成材として側面部材21、上側部材22、保持部材23と記載したが、これらが一体となった構造物としても良い。実装治具20を一体の構造物とするにはたとえば樹脂成形品として形成すれば良い。この実装治具20において、側面部材21、上側部材22および保持部材23は、実施の形態1に係る抵抗器10を保持する保持構造を形成している。具体的には、図3に示すように、破線で示した抵抗器10は、4枚の保持部材23が形成する隙間に、抵抗器10の切欠部12が上側部材22とは反対側に位置するような状態で保持される。なお、上側部材22には、抵抗器10が保持された場合に抵抗器10と干渉しないような位置に、放熱孔22aが形成されている。つぎに、この実装治具20を用いた抵抗器10の実装方法について説明する。図4は、実装治具20を用いた抵抗器10の実装方法を説明する図である。この実装方法では、まず、図4aに示すように、実装治具20で保持しながら抵抗器10を回路基板Cに載置する。すると、図4bに示すように、抵抗器10は、側面部材21および保持部材23によって、回路基板Cに起立するように保持される。その結果、抵抗器10の姿勢が安定し、抵抗器10を回路基板Cに実装しやすくなる。実装治具20の寸法は特に限定されないが、たとえば保持部材23の幅は1.5~2.5mmであれば、抵抗器10を安定させるのに十分である。なお、実装後は、実装治具20は抵抗器10から容易に外すことができる。また、実装時に半田付け等によって発生した熱は、放熱孔22aから放出されるので、実装治具20に熱がこもることが防止される。また、実装冶具20を外す必要がなければ外さずに残すことも任意である。実施の形態3つぎに、実装治具の別の実施の形態について説明する。図5は、本発明の実施の形態3に係る抵抗器の実装治具の模式図である。図5aは正面図、図5bは底面図、図5cは上面図、図5dは右側面図、図5eは図5cのA-A線断面図である。図5に示すように、この実装治具30は、互いに平行な位置関係となる2枚の矩形板状の側面部材31と、2枚の側面部材31が、各側面部材31の一方の長辺側が接するように立設されている矩形板状の下側部材32と、2枚の側面部材31の内側であって、各側面部材31の長さ方向の各端部に設けられた4枚の矩形板状の保持部材33とを備えている。実装治具30の各構成は紙材、ガラス、金属、樹脂、セラミック等の単材か複合材からなるが、特に限定はされない。又、説明上実装冶具30の構成材として側面部材31、下側部材32、保持部材33と記載したが、これらが一体となった構造物としても良い。実装治具30を一体の構造物とするにはたとえば樹脂成形品として形成すれば良い。この実装治具30において、側面部材31、下側部材32および保持部材33は、図5に破線で示した抵抗器10を保持する保持構造を形成している。つぎに、この実装治具30を用いた抵抗器10の実装方法について説明する。図6は、実装治具30を用いた抵抗器10の実装方法を説明する図である。この実装方法では、まず、図6aに示すように、実装治具30を、下側部材32が回路基板Cに接するように載置した状態で、抵抗器10を2つの側面部材31の間に挿入する。すると、図4bに示すように、抵抗器10が保持部材33によって、回路基板Cに起立するように保持される。なお、このとき、下側部材32は切欠部12の中に位置する。その結果、抵抗器10の姿勢が安定し、抵抗器10を回路基板Cに実装しやすくなる。そして、抵抗器10を起立させた状態で、導電材Sによって抵抗器10を回路基板Cに固着させることによって、端子電極15、16が回路基板Cの表面に形成された回路パターンと導通されるとともに、抵抗器10が実装される。なお、実装後は、実装治具30はそのまま回路基板C上に残しても良い。この場合、実装治具30を回路基板Cに載置する際に固着させることが好ましい。また、実装治具30を分解可能に構成し、実装後には抵抗器10から外すようにしてもよい。実装治具30を分解可能な構成とするためには、たとえば側面部材31の少なくとも一方を下側部材32から脱着可能なように構成してもよいし、下側部材32が短辺方向で2つ以上に分離可能なように構成してもよい。なお、上記の実施の形態の抵抗器10はPTCサーミスタであるが、本発明はこれに限定されず、NTCNegativeTemperatureCoefficientサーミスタや他の特性を有する抵抗器でもよい。また、抵抗器10の形状も矩形板状に限定されず、多角形板状でもよい。また、抵抗器10では、突出部13、14、底面13a、14aにおいてのみ表面皮膜17、18を形成しているが、本発明はこれに限定されず、表面皮膜を端子電極15、16の全面に形成しても良い。また、また、実施の形態2、3に係る実装治具を抵抗器に装着した状態でエンボスキャリアテープに配列すれば、連続実装がより一層容易になる。また、上記実施の形態により本発明が限定されるものではない。上述した各構成要素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。たとえば、実施の形態2に係る実装治具が分解可能に構成されていても良いし、実施の形態3に係る実装治具に放熱孔を設けても良い。また、さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。"