"表面から隆起した外縁部を有する複数の凹部が形成されている金属板状の放熱層とセラミックス基板とが接合されてなるパワーモジュール用基板と、前記凹部の深さよりも高さが低くこの凹部に係合する複数の凸部を有する金属板状の天板を備えるヒートシンクと、を備え、前記パワーモジュール用基板と前記ヒートシンクとが、前記凹部と前記凸部とが係合して前記外縁部を前記天板の表面に当接させることにより、前記放熱層と前記天板との間に隙間を空けた状態で積層されてなることを特徴とするヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット。前記凹部の前記外縁部の高さが、前記放熱層の前記表面から50μm以上150μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット。前記パワーモジュール用基板の前記放熱層と前記ヒートシンクの前記天板との間に接合材が介装されていることを特徴とする請求項1または2に記載のヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット。前記接合材の厚さが100μm以上200μm以下であることを特徴とする請求項3に記載のヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット。前記天板の前記凸部は、前記放熱層の前記凹部に対応する形状に前記天板に形成された略半球状の凹部と、この天板の凹部に係合するように配置されたボールとによって設けられることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット。前記天板の前記凸部は、前記放熱層の前記凹部に対応する形状に前記天板に形成された略帯状の凹部と、この天板の凹部に係合するように配置されたワイヤとによって設けられることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット。表面から隆起した外縁部を有する複数の凹部が形成されている金属板状の放熱層とセラミックス基板とが接合されてなるパワーモジュール用基板と、前記凹部の深さよりも高さが低くこの凹部に係合する複数の凸部を有する金属板状の天板を備えるヒートシンクと、前記パワーモジュール用基板の前記放熱層と前記ヒートシンクの前記天板との間に設けられた接合層とを備え、前記パワーモジュール用基板と前記ヒートシンクとが、前記凹部と前記凸部とが係合して前記外縁部を前記天板の表面に当接させた状態で、前記パワーモジュール用基板の前記放熱層と前記ヒートシンクの前記天板とが接合されていることを特徴とするヒートシンク付パワーモジュール用基板。セラミックス基板と、表面から隆起した外縁部を有する複数の凹部が形成されている金属板状の放熱層とが接合されてなることを特徴とするパワーモジュール用基板。金属板状の放熱層に、表面から隆起した外縁部を有する複数の凹部をコイニングにより形成し、この放熱層の裏面にセラミックス基板を接合することを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。しかしながら、特許文献1に記載されているようにヒートシンクの凹部にパワーモジュール用基板をはめ込む構造の場合、ろう付時に、ろう材表面の酸化被膜がヒートシンクとパワーモジュール用基板との間に残って外部に排出されず、接合不良が生じることがある。また、特許文献2に記載されているように接合面に設けた凹凸形状を係合させる構造の場合、基板とヒートシンクとの間隔が安定せず、ろう付時にろう箔が部分的に不足したりはみ出したりして接合不良が生じるおそれがある。また、特許文献1に記載されているようにヒートシンクにパワーモジュール用基板をはめ込む凹部が形成される場合、アルミ材の表面にろう材が積層されたクラッド材を用いることができず、接合の作業性を向上させることが困難である。本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、パワーモジュール用基板とヒートシンクとの接合に際し、位置決め性および接合性を向上できるとともに、作業性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供することを目的とする。本発明は、表面から隆起した外縁部を有する複数の凹部が形成されている金属板状の放熱層とセラミックス基板とが接合されてなるパワーモジュール用基板と、前記凹部の深さよりも高さが低くこの凹部に係合する複数の凸部を有する金属板状の天板を備えるヒートシンクとを備え、前記パワーモジュール用基板と前記ヒートシンクとが、前記凹部と前記凸部とが係合して前記外縁部を前記天板の表面に当接させることにより、前記放熱層と前記天板との間に隙間を空けた状態で積層されてなるヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニットである。このヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニットによれば、放熱層の凹部とヒートシンクの凸部とが係合することにより、パワーモジュール用基板と天板とが位置決めされた状態で積層されているので、パワーモジュール用基板とヒートシンクとを所望の相対位置で接合することができる。また、凹凸形状の係合により、放熱層と天板との接合作業においてもパワーモジュール用基板とヒートシンクとの相対位置が安定するので、接合作業性も良好である。なお、凹部の形状としては、穴、溝などを採用することができる。さらに、放熱層の表面から隆起している外縁部が天板に当接することにより、この外縁部の高さに応じて放熱層と天板との間に隙間が形成されるので、この隙間にろう材などの接合材が均一に供給され、確実な接合が可能になる。このヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニットにおいて、前記凹部の前記外縁部の高さが、前記放熱層の前記表面から50μm以上150μm以下であることが好ましい。外縁部の高さをこのように設定することにより、放熱層と天板との間の隙間の大きさが適切になるので、パワーモジュール用基板とヒートシンクとが安定して接合される。また、このヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニットにおいて、前記パワーモジュール用基板の前記放熱層と前記ヒートシンクの前記天板との間に接合材が介装されていることが好ましい。たとえば、この接合材がろう箔である場合には、凹凸形状によって所定の位置関係に保たれた状態で加熱できるので、放熱層と天板とを正確な位置にろう付することが可能になる。さらに、このヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニットにおいて、前記接合材の厚さが100μm以上200μm以下であることが好ましい。この場合、十分な接合材によって、放熱層と天板との間が確実に接合されたヒートシンク付パワーモジュール用基板を得ることができる。また、このヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニットにおいて、前記天板の前記凸部は、前記放熱層の前記凹部に対応する形状に前記天板に形成された略半球状の凹部と、この天板の凹部に係合するように配置されたボールとによって設けられること、あるいは、前記天板の前記凸部は、前記放熱層の前記凹部に対応する形状に前記天板に形成された略帯状の凹部と、この天板の凹部に係合するように配置されたワイヤとによって設けられることが好ましい。これらの場合、天板に凸形状を形成する代わりに、凹部を形成してボールやワイヤを配置することにより、容易に凸部を形成できる。また本発明は、表面から隆起した外縁部を有する複数の凹部が形成されている金属板状の放熱層とセラミックス基板とが接合されてなるパワーモジュール用基板と、前記凹部の深さよりも高さが低くこの凹部に係合する複数の凸部を有する金属板状の天板を備えるヒートシンクと、前記パワーモジュール用基板の前記放熱層と前記ヒートシンクの前記天板との間に設けられた接合層とを備え、前記パワーモジュール用基板と前記ヒートシンクとが、前記凹部と前記凸部とが係合して前記外縁部を前記天板の表面に当接させた状態で、前記パワーモジュール用基板の前記放熱層と前記ヒートシンクの前記天板とが接合されているヒートシンク付パワーモジュール用基板である。この場合、外縁部の高さに応じて放熱層と天板との間に所定の隙間が形成されているので、放熱層と天板とが傾きなく接合されたヒートシンク付パワーモジュール用基板を得ることができる。また本発明は、セラミックス基板と、表面から隆起した外縁部を有する複数の凹部が形成されている金属板状の放熱層とが接合されてなるパワーモジュール用基板である。このパワーモジュール用基板によれば、放熱層が接合されるたとえばヒートシンクの天板の表面に外縁部を当接させることにより、放熱層と天板との隙間を適切に設けることができる。また、ヒートシンクの天板に、凹部に対応する形状の凸部を設けておくことにより、放熱層と天板とを安定した位置で接合することが可能になる。また本発明は、金属板状の放熱層に、表面から隆起した外縁部を有する複数の凹部をコイニングにより形成し、この放熱層の裏面にセラミックス基板を接合するパワーモジュール用基板の製造方法である。この製造方法によれば、コイニングによって外縁部を適切な高さに形成することができる。したがって、接合相手部材に凸部を設けておくことにより、任意の大きさの隙間を空けて、安定した相対位置での接合が可能となる。本発明によれば、凹凸形状の係合により放熱層と天板との相対位置が安定するので、たとえばパワーモジュール用基板とヒートシンクとを仮接合して移動する際等の位置ずれが防止され、作業性および位置決め性のよいユニットが実現される。また、放熱層と天板との間に均一な隙間が形成されるので、ろう材等の接合材が部分的に不足したりはみ出したりすることが防止され、ヒートシンクが確実かつ正確に接合されたヒートシンク付パワーモジュール用基板を実現できる。さらに、ノコロックろう付けのようにフラックスを用いるろう付け又ははんだ付けの場合、接合時に上記隙間からフラックスが速やかに排出され、ボイドなどの接合不良を防ぐことができる。以下、本発明に係るヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の実施形態について説明する。このヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット10は、図1に示すように、金属板状の放熱層21とセラミックス基板22とが接合されてなるパワーモジュール用基板20と、金属板状の天板31を備えるヒートシンク30とが、放熱層21と天板31との間に隙間11を空けた状態で積層されてなる。より具体的には、パワーモジュール用基板20は、セラミックス基板22の両面に金属板状の放熱層21および回路層23が接合されてなる。回路層23の表面には、電子部品図示せずが接合される。セラミックス基板22は、たとえば、AlN窒化アルミニウム、Si3N4窒化ケイ素等の窒化物系セラミックス、もしくはAl2O3アルミナ等の酸化物系セラミックスから形成されている。放熱層21および回路層23を構成する金属板としては、いずれも純度99.90質量以上のアルミニウムが用いられ、JIS規格では、1N90純度99.90質量以上:いわゆる3Nアルミニウム又は1N99純度99.99質量以上:いわゆる4Nアルミニウムを用いることができる。このパワーモジュール用基板20において、セラミックス基板22と放熱層21および回路層23とは、Al-Si系、Al-Ge系、Al-Cu系、Al-Mg系またはAl-Mn系等のろう材によるろう付けや、拡散接合によって接合されている。ろう付の場合、セラミックス基板22の両面にろう材箔を介して放熱層21および回路層23をそれぞれ積層し、この積層体を不活性ガス雰囲気、還元ガス雰囲気又は真空雰囲気において積層方向に加圧した状態で加熱し、ろう材箔を溶融させることによって放熱層21および回路層23がそれぞれセラミックス基板22に接合される。拡散接合TransientLiquidPhaseDiffusionBondingの場合、たとえば、放熱層21および回路層23にスパッタリングによってAgを含有する固着層を形成した後、その固着層をセラミックス基板22に接触させた状態で積層し、この積層体を加圧、加熱することにより、Agが放熱層21および回路層23に拡散して放熱層21および回路層23の固着層近傍の融点を低下させ、セラミックス基板22と放熱層21および回路層23との各界面に溶融金属層を形成する。さらに、拡散が進むと、溶融金属層のAg濃度が低下して融点が上昇することにより凝固して、セラミックス基板22と放熱層21および回路層23とが接合される。放熱層21には、図1に示すように、表面から隆起した外縁部21aを有する複数の凹部21bが形成されている。この凹部21bは、セラミックス基板22に接合される前の放熱層21に、たとえば図2に示すように、ダイス40とパンチ41とを用いたコイニング加工により所望の形状に形成される。この凹部21bの外縁部21aの高さは、放熱層21の表面から50μm以上150μm以下であることが好ましい。また、凹部21aは直径0.4mm程度の点状、幅0.4mm程度の帯状などに形成される。パワーモジュール用基板20に積層されるヒートシンク30は、その形状は特に限定されないが、たとえば構造材として強度が比較的高いアルミニウムJIS規格でA6063などの押し出し成形によって形成される。このヒートシンク30において、板状に形成された天板31の背面に、その長さ方向に沿って冷却水を流通させるための流路図示せずが形成されている。このヒートシンク30において、天板31には、パワーモジュール用基板20の放熱層21に設けられた凹部21bの深さよりも高さが低くこの凹部21bに係合する複数の凸部31aが形成されている。凸部31aは、たとえば天板31を板状部材で構成し、この板状部材に対して板金加工を施すことにより形成することができる。このパワーモジュール用基板20の放熱層21とヒートシンク30の天板31との隙間11には、接合材Bが介装されている。接合材Bは、たとえば図3に示すように放熱層21の表面に塗布されたろう材、隙間11に介装されたハンダ箔、ろう箔などであって、厚さが外縁部21aの高さよりも大きい100μm以上200μm以下となるように設けられている。接合材Bが設けられたパワーモジュール用基板20を、凸部31aと凹部21bとを係合させるように積層することにより、外縁部21aが放熱版31の表面に当接して、所定の大きさの隙間11を有するヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット10が形成される。したがって、この隙間11には接合材Bが充填された状態となる図1参照。以上説明したように、本実施形態のヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット10は、表面から隆起した外縁部21aを有する複数の凹部21bが形成されている金属板状の放熱層21とセラミックス基板22とが接合されてなるパワーモジュール用基板20と、凹部21bの深さよりも高さが低くこの凹部21bに係合する複数の凸部31aを有する金属板状の天板31を備えるヒートシンク30とを備えている。そして、パワーモジュール用基板20とヒートシンク30とが、複数組の凹部21bと凸部31aとを係合させるとともに外縁部21aを天板31の表面に当接させることにより、放熱層21と天板31との間に隙間11を空けた状態で積層されている。さらに、パワーモジュール用基板20の放熱層21とヒートシンク30の天板31との間には、接合材Bが介装されている。外縁部21aの高さは放熱層21の表面から50μm以上150μm以下である一方、接合材Bの厚さは100μm以上200μm以下であることから、パワーモジュール用基板20とヒートシンク30との隙間11には、十分な量の接合材Bが充填された状態となる。なお、このように構成されるヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット10は、パワーモジュール用基板20の放熱層21とヒートシンク30の天板31との間が溶剤等により仮接合された状態で搬送される場合がある。このような場合、パワーモジュール用基板20とヒートシンク30との接合力が弱いため、搬送時の振動等によって接合位置がずれるおそれがあるが、本発明のヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット10は凹部21bと凸部31aとが係合しているので、ずれが生じにくい。このように構成されたヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット10は、接合材Bを用いてパワーモジュール用基板20とヒートシンク30とが接合されることにより、図4に示すようにヒートシンク付パワーモジュール用基板50となる。このヒートシンク付パワーモジュール用基板50においては、パワーモジュール用基板20の放熱層21の表面から突出する複数の外縁部21aが天板31の表面に当接していることにより、放熱層21とヒートシンク30の天板31との間隔が均一となっている。このため、部分的な接合材Bの不足などが生じにくく、ヒートシンク30とパワーモジュール用基板20とが正確な位置に確実に接合されている。なお、放熱層21と天板31との接合に用いられるろう付法として、フラックスを用いずに真空中で行われる真空ろう付法や、真空雰囲気を必要とせずにフラックスを用いるノコロックろう付法が知られている。ノコロックろう付法は、フッ化物系のフラックスをろう材面に塗布してろう材面の酸化物を除去し、非酸化性雰囲気中で加熱して接合するろう付法であり、高価な設備が不要で、比較的容易に安定したろう付が可能である。この場合、接合時に、フラックスが放熱層21とヒートシンク30の天板31の間に形成される隙間から外部に速やかに排出されるため、ボイドなどの発生を防ぐことができる。以上説明したように、本発明によれば、凹凸形状の係合により放熱層と天板との相対位置が安定するので、たとえばパワーモジュール用基板とヒートシンクとを仮接合して移動する際等の位置ずれが防止され、作業性および位置決め性のよいユニットが実現される。また、放熱層と天板との間に均一な隙間が形成されるので、ろう材等の接合材が部分的に不足したりはみ出したりすることが防止され、ヒートシンクが確実かつ正確に接合されたヒートシンク付パワーモジュール用基板を実現できる。なお、本発明は前記実施形態の構成のものに限定されるものではなく、細部構成においては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。ヒートシンク30の天板31に設けられる凸部31aの形状は、上記実施形態に限定されず、種々の構成を採用することができる。たとえば、放熱層21とヒートシンク30とがハンダにより接合される場合、図5に示すように、放熱層21に直径0.4mm程度の点状の凹部21cを形成するとともに、この凹部21cに対応する直径0.4mm程度の点状の凹部31bを天板31にも形成し、直径0.4mm程度のNi製またはCu製のボール42を凹部21c,31bに係合するように配置する構成としてもよい。あるいは、放熱層21とヒートシンク30とがろう付により接合される場合、図6に示すように、放熱層21に帯状の凹部21dを形成するとともに、この凹部21dに対応する帯状の凹部31cを天板31にも形成し、アルミワイヤ43をこれら凹部21d,31cに係合させる構成を採用することもできる。また、放熱層21とヒートシンク30の天板とは、上記実施形態ではろう材を接合材Bとして接合したが、接合材Bはろう箔、ハンダ箔等以外であってもよい。たとえば、図7に示すように、ろう材32とアルミニウム材33とのクラッド材をヒートシンク30の天板34に採用し、このクラッド材のろう材32を接合材とすることにより、接合材を配置する工程を省き、作業性を向上させることができる。この場合も、放熱層21の凹部21bに係合する凸部34aは、板金加工等によりクラッド材天板34に形成することができる。"