ファセットミラーデバイスであってファセット素子と、支持ユニットとを備え、該支持ユニットは、前記ファセット素子を支持し、前記支持ユニットは、第1支持要素及び第2支持要素を備え、該第2支持要素は、前記ファセット素子に接続されて該ファセット素子を支持し、前記第1支持要素は、前記第2支持要素に接続されて該第2支持要素を支持し、前記第1支持要素は、少なくとも1つのフレクシャを含む少なくとも1つのフレクシャユニットを介して前記第2支持要素に接続されるファセットミラーデバイス。請求項1に記載のファセットミラーデバイスにおいて、少なくとも、前記フレクシャユニットは、前記ファセット素子を調整運動で案内するよう構成した案内ユニットを形成するか、又は前記フレクシャユニットは、前記第1支持要素と前記第2支持要素との間の少なくとも2自由度の相対運動を制限するか、又は前記フレクシャユニットは、前記1支持要素と前記第2支持要素との間の正確に3自由度の相対運動を制限するか、又は前記フレクシャユニットは、前記第1支持要素と前記第2支持要素との間の2並進自由度及び1回転自由度の相対運動を制限するファセットミラーデバイス。請求項1に記載のファセットミラーデバイスにおいて、前記フレクシャユニットは、前記第1支持要素と前記第2支持要素との間の2並進自由度の相対運動を制限し、前記フレクシャユニットは、前記2並進自由度により画定される平面内に主に延在する少なくとも1つのフレクシャ要素を備えるファセットミラーデバイス。請求項1に記載のファセットミラーデバイスにおいて、少なくとも、前記フレクシャユニットは、少なくとも1つの弾性ヒンジ要素を備えるか、又は前記フレクシャユニットは、少なくとも1つの板ばね要素を備えるか、又は前記フレクシャユニットは、少なくとも1つの膜要素を備えるファセットミラーデバイス。請求項1に記載のファセットミラーデバイスにおいて、少なくとも、前記フレクシャユニットは、前記第1支持要素と一体に形成されるか、又は前記フレクシャユニットは、前記第2支持要素と一体に形成されるファセットミラーデバイス。請求項1に記載のファセットミラーデバイスにおいて、少なくとも、前記第2支持要素は、調整境界面を有し、該調整境界面は、前記ファセット素子と前記支持ユニットとの間の相対位置及び相対向きの少なくとも一方を調整する調整デバイスと接触するよう構成されるか、又は前記第2支持要素は、前記第1支持要素の凹部内に延在するか、又は前記第2支持要素は、前記第1支持要素内の開口を貫通し、調整デバイスの調整境界面が、前記第2支持要素のうち前記ファセット素子に面しない後端に形成されるファセットミラーデバイス。請求項1に記載のファセットミラーデバイスにおいて、少なくとも、前記第1支持要素及び前記第2支持要素は、コネクタ要素を介して接続されるか、又は前記第1支持要素及び前記第2支持要素は、密封状及び流体密封状の少なくとも一方で接続されるか、又は前記第2支持要素は、前記第1支持要素内の開口を貫通し、前記第1支持要素及び前記第2支持要素を接続するコネクタ要素が、前記第1支持要素のうち前記ファセット素子に面しない後側に位置付けられるか、又は前記コネクタ要素は、前記第1支持要素及び前記第2支持要素の少なくとも一方に接着接続によって接続されるか、又は前記コネクタ要素は、前記第1支持要素及び前記第2支持要素の少なくとも一方に、接着、はんだ付け、レーザはんだ付け、溶接、レーザ溶接、拡散接合からなる結合技法群から選択される少なくとも1つの結合技法によって接続されるファセットミラーデバイス。請求項1に記載のファセットミラーデバイスにおいて、少なくとも、前記ファセット素子は、前記第2支持要素に接着結合によって接続されるか、又は前記ファセット素子は、前記第2支持要素に、接着、はんだ付け、レーザはんだ付け、溶接、レーザ溶接、拡散接合からなる結合技法群から選択される少なくとも1つの結合技法によって接続されるファセットミラーデバイス。請求項1に記載のファセットミラーデバイスにおいて、少なくとも、前記支持ユニットは、前記ファセットミラーデバイスの動作中に冷却媒体を収容するよう構成した少なくとも1つの冷却導管を備えるか、又は冷却空洞が、前記第1支持要素のうち前記ファセット素子に面しない後側に形成され、前記冷却空洞は、少なくとも前記ファセットミラーデバイスの動作中に冷却媒体を充填されるよう構成されるファセットミラーデバイス。請求項1に記載のファセットミラーデバイスにおいて、少なくとも、前記支持ユニットは、複数のさらなる第2支持セクションを備え、該さらなる第2支持セクションのそれぞれは、前記第1支持要素に接続されてさらに別のファセット素子を支持するか、又は前記支持ユニットは、少なくとも1000個のファセット素子を支持するファセットミラーデバイス。光学結像装置であって、パターンを受けるよう構成したマスクユニットと、基板を受けるよう構成した基板ユニットと、前記パターンを照明するよう構成した照明ユニットと、前記パターンの像を前記基板に転写するよう構成した光学投影ユニットとを備え、前記照明ユニット及び前記光学投影ユニットの少なくとも一方は、ファセットミラーデバイスを備え、該ファセットミラーデバイスは、ファセット素子及び支持ユニットを備え、該支持ユニットは、前記ファセット素子を支持し、前記支持ユニットは、第1支持要素及び第2支持要素を備え、該第2支持要素は、前記ファセット素子に接続されて該ファセット素子を支持し、前記第1支持要素は、前記第2支持要素に接続されて該第2支持要素を支持し、前記第1支持要素は、少なくとも1つのフレクシャを含む少なくとも1つのフレクシャユニットを介して前記第2支持要素に接続される光学結像装置。ファセットミラーデバイスのファセット素子を支持する方法であって、ファセット素子及び支持ユニットを設けるステップと、前記支持ユニットを介して前記ファセット素子を支持するステップと、を含み、前記支持ユニットは、第1支持要素及び第2支持要素を備え、該第2支持要素は、前記ファセットに接続されて前記ファセット素子を支持し、前記第1支持要素は、前記第2支持要素に接続されて該第2支持要素を支持し、前記第1支持要素は、少なくとも1つのフレクシャを含む少なくとも1つのフレクシャユニットを介して前記第2支持要素に接続される方法。ファセットミラーデバイスを製造する方法であって、調整ステップにおいて、ファセット素子及び支持ユニットを設け、該支持ユニットは、第1支持要素及び第2支持要素を備え、前記第1支持要素は、前記第2支持要素に接続されて該第2支持要素を支持し、前記第1支持要素は、前記第2支持要素を支持するために、少なくとも1つのフレクシャを含む少なくとも1つのフレクシャユニットを介して前記第2支持要素に接続されるステップと、支持ステップにおいて、前記ファセット素子を前記第2支持要素に接続して、前記支持ユニットを介して前記ファセット素子を支持するステップとを含む方法。請求項13に記載の方法において、少なくとも、前記支持ステップのファセット調整ステップにおいて、前記支持ユニットに対する前記ファセット素子の位置及び向きの少なくとも一方の調整を、前記ファセットミラーデバイスの動作中の光学的必要性に従って行うか、又は前記支持ステップのファセット調整ステップにおいて、前記第2支持要素の調整境界面に接触する調整デバイスを用いて、前記支持ユニットに対する前記ファセット素子の位置及び向きの少なくとも一方を調整するか、又は前記支持ステップのファセット調整ステップにおいて、前記フレクシャユニットを用いて、前記支持ユニットに対する前記ファセット素子の位置及び向きの少なくとも一方を調整する調整運動で前記ファセット素子を案内する方法。請求項13に記載の方法において、前記支持ステップのファセット固定ステップにおいて、少なくとも、前記ファセット素子を前記支持ユニットに対して固定するか、又は前記第1支持要素及び前記第2支持要素を密封状及び流体密封状の少なくとも一方で接続するか、又はコネクタ要素を介して前記第1支持要素及び前記第2支持要素を接続するか、又はコネクタ要素を介して前記第1支持要素及び前記第2支持要素を接続し、前記第2支持要素は、前記第1支持要素内の開口を貫通し、前記コネクタ要素は、前記第1支持要素のうち前記ファセット素子に面しない後側に位置付けられるか、又はコネクタ要素を、前記第1支持要素及び前記第2支持要素の少なくとも一方に接着接続によって接続するか、又はコネクタ要素を、前記第1支持要素及び前記第2支持要素の少なくとも一方に、接着、はんだ付け、レーザはんだ付け、溶接、レーザ溶接、拡散接合からなる結合技法群から選択される少なくとも1つの結合技法によって接続する方法。したがって、本発明の目的は、上記欠点を少なくともある程度克服し、且つファセットミラーデバイスのファセット素子を高精度で、特に数ミクロン以下の精度で支持する単純な方法を提供することである。本発明のさらに別の目的は、支持要素に対する所望の位置及び向きへのファセット素子の容易な調整及び固定を可能にすることである。これら及び他の目的は、一方では、ファセット素子がフレクシャユニットを介して支持される場合にファセット素子への単純で確実且つ容易に調整可能な支持を提供することが可能であるという教示に基づく本発明により達成される。かかるフレクシャユニットは、容易に製造できる一方で、ファセット素子に1自由度以上の適切な案内を提供して、ファセット素子のこれら自由度での容易な調整を可能にしながら、他の1自由度以上での運動を確実且つ正確に制限する。したがって、本発明の第1態様によれば、ファセット素子とファセット素子を支持する支持ユニットとを備えたファセットミラーデバイスが提供される。支持ユニットは、第1支持要素及び第2支持要素を備え、第2支持要素は、ファセット素子に接続されてファセット素子を支持する。第1支持要素は、第2支持要素に接続されて第2支持要素を支持し、少なくとも1つのフレクシャを含む少なくとも1つのフレクシャユニットを介して第2支持要素に接続される。本発明の第2態様によれば、パターンを受けるよう構成したマスクユニットと、基板を受けるよう構成した基板ユニットと、パターンを照明するよう構成した照明ユニットと、パターンの像を基板に転写するよう構成した光学投影ユニットとを備えた光学結像装置が提供される。照明ユニット及び光学投影ユニットの少なくとも一方は、ファセット素子とファセット素子を支持する支持ユニットとを備えたファセットミラーデバイスを備える。支持ユニットは、第1支持要素及び第2支持要素を備え、第2支持要素は、ファセット素子に接続されてファセット素子を支持する。第1支持要素は、第2支持要素に接続されて第2支持要素を支持し、少なくとも1つのフレクシャを含む少なくとも1つのフレクシャユニットを介して第2支持要素に接続される。本発明の第3態様によれば、ファセットミラーデバイスのファセット素子を支持する方法であって、ファセット素子及び支持ユニットを設けるステップと、支持ユニットを介してファセット素子を支持するステップとを含む方法が提供される。支持ユニットは、第1支持要素及び第2支持要素を備え、第2支持要素は、ファセット素子に接続されてファセット素子を支持する。第1支持要素は、第2支持要素に接続されて第2支持要素を支持し、少なくとも1つのフレクシャを含む少なくとも1つのフレクシャユニットを介して第2支持要素に接続される。本発明の第4態様によれば、ファセットミラーデバイスを製造する方法であって、準備ステップにおいて、ファセット素子及び支持ユニットを設け、支持ユニットは、第1支持要素及び第2支持要素を備え、第1支持要素は、第2支持要素を支持するために、少なくとも1つのフレクシャを含む少なくとも1つのフレクシャユニットを介して第2支持要素に接続されるステップと、支持ステップにおいて、ファセット素子を第2支持要素に接続して支持ユニットを介してファセット素子を支持するステップとを含む方法が提供される。本発明のさらに他の態様及び実施形態は、従属請求項及び添付図面を参照した好適な実施形態の以下の説明から明らかとなるであろう。開示する特徴の組み合わせの全てが、特許請求の範囲に明記されているか否かを問わず本発明の範囲内にある。第1実施形態以下において、本発明による光学結像装置101の好適な第1実施形態を図1~図3を参照して説明する。下記の説明を容易にするために、xyz座標系を図に導入し、以下の説明を通して用いることにする。以下において、z方向は鉛直方向を示す。しかし、当然ながら、このxyz座標系及び光学結像装置のコンポーネントそれぞれの任意の他の空間的な向きを選択してもよい。図1は、半導体デバイスの製造中にマイクロリソグラフィプロセスで用いる光学露光装置101の形態の光学結像装置の、一定の縮尺でない概略図である。光学露光装置101は、照明ユニット102と、露光プロセスにおいてマスクユニット104のマスク104.1に形成したパターンの像を基板ユニット105の基板105.1に転写するよう構成した光学投影ユニット103とを備える。この目的で、照明ユニット102は、マスク104.1を照明する。光学投影ユニット103は、マスク104.1から出た光を受けてマスク104.1に形成したパターンの像を基板105.1、例えばウェハ等に投影する。照明ユニット102は、光学素子ユニット106.1等の複数の光学素子ユニットを含む光学素子系106を備える図1には非常に簡素にしか示さない。以下でより詳細に説明するように、光学素子ユニット106.1は、本発明によるファセットミラーデバイスの好適な実施形態として形成される。光学投影ユニット103は、複数の光学素子ユニット107.1を含むさらに別の光学素子系107を備える。光学素子系106及び107の光学素子ユニットは、光学露光装置101の折り返し光軸101.1に沿って位置合わせされる。図示の実施形態では、光学露光装置101は、5nm~20nmの波長、より厳密には13nmの波長のEUV範囲の光を用いて動作する。したがって、照明ユニット102及び光学投影ユニット103内で用いる光学素子は、反射光学素子のみである。しかし、当然ながら、異なる波長で働く本発明の他の実施形態では、任意のタイプの光学素子屈折、反射、又は回折を単独で又は任意の組み合わせで用いることができる。光学素子系107は、本発明によるさらに別のファセットミラーデバイスを備えることができる。図2及び図3から分かるように、ファセットミラーデバイス106.1は、複数のファセット素子109そのうち1つのみを図3に示すを支持する支持ユニット108を備える。図示の実施形態では、900個のファセット素子109が支持ユニット108上に支持される。しかし、当然ながら、本発明の他の実施形態では、任意の他の数のファセット素子109を支持ユニット108によって担持できる。例えば、本発明の特定の好適な実施形態では、最大2000個又はそれ以上のファセット素子109が支持ユニット108上に支持される。好ましくは、できる限り多くのファセット素子109を支持ユニット108上に支持して照明光の均一性を得ることに留意すべきである。最大4000個のファセット素子109、より好ましくは最大16000個のファセット素子109を実現することができる。図示の実施形態では、ファセット素子109は、0.05mm未満の小さな隙間を間に残すように配置される。したがって、特に図2から分かるように、ファセット109の規則的な矩形のregularrectangularマトリックスが支持ユニット108上に形成されて、最小量の放射パワー損失をもたらす。しかし、当然ながら、本発明の他の実施形態では、ファセットミラーデバイスを用いる結像デバイスの光学的必要性に従って任意の他のファセット素子配置を選択できる。図2及び図3から、特に図2からさらに分かるように、各ファセット素子109は、z軸に沿った上面図で、実質的に矩形の、より厳密には実質的に正方形の外形輪郭を有する。しかし、本発明の他の実施形態では、例えば任意曲線状の外形輪郭、円形の外形輪郭、楕円形の外形輪郭、多角形の外形輪郭、又はそれらの任意の組み合わせ等、この外形形状の任意の他の幾何学的形状を選択できる。図示の実施形態では、各ファセット素子は、凹状の前面109.1、平面状の後面109.2、及び外側面109.3を有する。前面109.1は、照明ユニット102が提供した照明光を均一化するために光学結像装置101の動作中に光学的に用いられる反射面である。反射面109.1は、通常は各波長で最大反射率を提供するために使用照明光の波長に適合させた、前面109.1に施される反射コーティングによって設けることができる。本発明の特定の実施形態では、反射格子をファセット素子の前面に設けることができる。図示の実施形態では、前面109.1は球面である。しかし、当然ながら、本発明の他の実施形態では、ファセットミラーデバイスが果たす光学的役割に応じて任意の他の形状の前面を選択できる。したがって、このような球面以外に、非球面及び平坦面並びにそれらの任意の組み合わせを用いてもよい。さらに、凸状の前面を用いることもできる。さらに、ファセット素子109の光学的に使用可能な前面109.1が任意の適当なサイズであり得ることに留意すべきである。好ましくは、前面109.1のサイズは、100mm2~400mm2、特に50mm2~150mm2、より好ましくは90mm2~110mm2の範囲である。支持ユニット108は、ベースプレート108.1の形態の第1支持要素を備える。各ファセット素子109は、図示の実施形態ではベースプレート108.1内の開口108.3に挿入されて延在する実質的にピン形の本体である関連の第2支持要素108.2を有する。図示の実施形態では、開口108.3は円筒孔である。しかし、任意の他の幾何学的形状をベースプレート108.1内のこの凹部108.3に選択することができる。さらに、図示の実施形態では、ベースプレート108.1は平面要素である。しかし、例えば光学的要件に応じて、任意の幾何学的形状例えば、少なくとも部分的にsectionwise湾曲した幾何学的形状をベースプレートに選択することができる。第2支持要素108.2の一端は、ファセット素子109の後面109.2に接続されてファセット素子109を支持する。第2支持要素108.2がさらに、フレクシャユニット108.4を介して第1支持要素108.1に接続されることで、第2支持要素108.2及びその結果としてファセット素子109が第1支持要素108.1上に支持される。フレクシャユニット108.4は、第1支持要素108.1のうちファセット素子109に面した前側に位置付けられる。フレクシャユニット108.4は、第2支持要素108.2及びリング形の連結セクション108.6それぞれに端部を接続した板ばね要素108.5の形態の複数のフレクシャを備える。図示の実施形態では、4つの板ばね要素108.5を第2支持要素108.2の円周に均等に分配する。しかし、当然ながら、本発明の他の実施形態では、任意の他の数の板ばね要素又はフレクシャを設けることができる。特に、連結セクション及び第2支持要素を第2支持要素の実質的に全周にわたって延在する連続的な膜のように接続する、単一の板ばね要素を設けることもできる。図示の実施形態では、各板ばね要素108.5は、z軸に沿った上面図で実質的に矩形の要素である。板ばね要素108.5の横断寸法は、第2支持要素108.2との境界面において第2支持要素108.2の円周の約15にわたって延在するよう選択される。しかし、当然ながら、本発明の他の実施形態では、任意の他の適当な形状及び寸法を板ばね要素に選択することができる。図3から分かるように、板ばね要素108.5は、第2支持要素108.2及び連結セクション108.6と一体に形成され、連結セクション108.6は、嵌合接続、摩擦接続、接着接続、又はそれらの任意の組み合わせ等の任意の適当な接続より詳細には図示せずによって第1支持要素108.1に接続される。しかし、当然ながら、本発明の他の実施形態では、連結セクションを第1支持要素と一体に形成することもできる。同じことが、板ばね要素と第2支持要素との間の接続にも逆に当てはまる。第2支持要素108.2は、第1支持要素108.1のうちファセット素子109に面しない後側から突出する。ここで、取り付け状態図3に示すでは、第1支持要素108.1及び第2支持要素108.2は、コネクタプレート108.7の形態のコネクタ要素を介して実質的に剛接続される。コネクタプレート108.7は、第1支持要素108.1及び第2支持要素108.2を相対的な位置及び向きで係止している。したがって、コネクタプレート108.7は、ファセット素子109の支持にも関与する。コネクタプレート108.7は、第1支持要素108.1及び第2支持要素108.2に、嵌合接続、摩擦接続、接着接続、又はそれらの任意の組み合わせ等の任意の適当な接続によって接続される。好ましくは、各接続は、輪郭110、111、及び112で示すように接着、はんだ付け、又は溶接等の接着接続によって形成される。図2~図4を参照して次により詳細に説明するように、ファセットミラーデバイス106.1は、本発明によるファセット素子を支持する方法の好適な実施形態を用いて本発明による方法の好適な実施形態により製造される。図4によれば、準備ステップ113.1において、支持ユニット108及びファセット素子109のコンポーネントを上記のように製造する。図示の実施形態では、ファセット素子はケイ素Si製であるが、支持要素は炭化ケイ素SiC製である。かかる材料の組み合わせにより、ファセット素子109からの有益な伝熱通常は結像装置101の動作中に100°C~150°Cの温度に達するを得ることができる。しかし、当然ながら、本発明の他の実施形態では、ファセット素子は、炭化ケイ素SiC、石英SiO2ケイ素アルミニウムSiAl、Zerodur登録商標独国マインツ所在のSCHOTTAGにより製造されるガラスセラミック、ULE商標米国ニューヨーク州14831コーニング所在のCorningIncorporatedにより製造される超低膨張チタンケイ酸塩ガラス、他のガラスセラミック、並びにN1P又はMoSi層でコーティングした銅Cu又はアルミニウムAlでできていてもよく、支持要素は、ステンレス鋼、銅Cu、アルミニウムAl、反応焼結Si含浸炭化ケイ素reactionbondedsiliconinfiltratedsiliconcarbideSiSiC、Zerodur登録商標、又は他のガラスセラミックでできていてもよい。好ましくは、熱膨張率CTEの整合が、ファセット素子及び支持要素に対して行われることに留意すべきである。次に、支持ステップ113.2の接続ステップ113.3において、連結セクション108.4が第1支持要素108.1の突合わせ面runonsurfaceに当接するまで第2支持要素108.2を開口108.3に導入する。その後、上記のように連結セクション108.4を第1支持要素108.1に接続する。次に、ファセット素子109を、嵌合接続、摩擦接続、接着接続、又はそれらの任意の組み合わせ等の任意の適当な接続より詳細には図示せずによって第2支持要素108.2に接続する。しかし、当然ながら、本発明の他の実施形態では、ファセット素子109は、第2支持要素108.2を第1支持要素108.1に接続する前に第2支持要素108.2に接続することができる。次に、支持ステップ113.2の調整ステップ113.4において、第1支持要素108.1に対するファセット素子109の位置及び向きを、結像装置101のその後の動作中のファセットミラーデバイス106.1の光学的要件に従って調整する。この目的で、図3に示すように、制御デバイス115により制御されるマニピュレータ114の形態の調整デバイスを用いて、第2支持要素108.2の調整境界面108.8に対する対応の調整力を発生させる。制御デバイス115の制御下で、マニピュレータ114とファセットミラーデバイス106.1との間に、発生した操作力Fがファセットミラーデバイス106.1の適切な調整を行うのに適した調整運動を引き起こすよう相対運動を発生させることができる。当然ながら、フレクシャユニット108.4の板ばね要素108.5は、2並進自由度すなわち、x方向及びy方向及び1回転自由度すなわち、z軸を中心とした回転の相対運動を制限する一方で、2回転自由度すなわち、x軸及びy軸を中心とした回転の向き調整及び1並進自由度すなわち、z方向の位置調整を可能にすることにより、第2支持要素108.2及びファセット素子109に対する案内を行う。したがって、非常に単純な方法で、ファセット素子109の適切な高さ及び傾き調整を達成することができる。さらに当然ながら、本発明の特定の実施形態では、第2支持要素108.2の連結セクション108.4を第1支持要素108.1に接続する前に、マニピュレータ114を用いてz軸を中心としたこのときすでに第2支持要素108.2に取り付けられたファセット素子109の回転を調整することもできる。光学的に用いられる前面109.1の調整の評価は、測定デバイス116の測定結果を用いて行う。本実施形態では、測定デバイス116は、測定光ビーム116.2を前面109.1に向けて放出するエミッタ116.1を備えた光学デバイスである。測定光ビーム116.2は、前面109.1で反射して測定デバイス116のセンサ116.3に達する。図示の実施形態では、エミッタは、633nmの波長の測定光を用いる従来のエミッタである。したがって、測定光のこの波長に適合させた反射コーティングを有する前面109.1に測定セクションを設ける必要があり得る露光光に適合させた前面109.1の反射コーティングが測定光波長で十分な反射を提供しない場合。しかし、当然ながら、本発明の他の実施形態では、他の波長を測定光に用いて、最終的にそのような付加的な測定セクションが不要であり得るようにしてもよい。センサ116.3の信号は、制御デバイス115に送られ、制御デバイス115はさらに、これらの信号を用いて前面109.1の調整の評価を行う。当然ながら、制御デバイス115は、センサ116.3の信号に応じて、前面109.1の迅速で適切な調整を行うようマニピュレータ114を制御する。当然ながら、図示の実施形態では、前面109.1が100μrad未満の角度精度で調整される。しかし、当然ながら、本発明の他の実施形態では、結像装置101のその後の動作中の光学的要件に応じて、任意の他の角度精度を選択することができる。ファセット素子109の調整が完了したら、支持ステップ113.2のファセット固定ステップ113.5において、上記のように、コネクタプレート108.7を第2支持要素108.2に接続することによってファセット素子109を所定位置に固定する。本実施例では、レーザ溶接技法を用いて、コネクタプレート108.7と第2支持要素108.2との間の固定接着接続112を提供する。しかし、当然ながら、本発明の他の実施形態では、上記のようなレーザ溶接技法以外に、任意の他の適当な結合技法例えば、融着、接着、締結等を単独で又は任意の組み合わせで用いて、ファセット素子と支持ユニットとの間の適切な接続及び相対的固定を提供することができる。このような適当な結合技法として、例えば、接着、はんだ付け、レーザはんだ付け、溶接、拡散接合等が挙げられる。コネクタプレート108.7は、調整ステップ前に第1支持要素108.1に接続されている。しかし、当然ながら、本発明の他の実施形態では、上記のように、コネクタプレート108.7と第1支持要素108.1との間の接続をファセット素子の調整中又は調整後の任意の時点で施すこともできる。ファセット固定ステップ113.5が完了したら、図3に破線輪郭で示すように、マニピュレータ114が第2支持要素108.2の調整境界面108.8から係脱する。ステップ113.6において、次に、さらに別のファセット素子109を支持要素108に取り付けるべきか否かを調べる。取り付ける場合、方法は、次に取り付けるファセット素子109のための支持ステップを実行するためにステップ113.3に戻る。そうでない場合、方法はステップ113.7で終了する。結像装置101の動作中のファセットミラーデバイス106.1からの熱除去は、破線輪郭117図3を参照で示すような冷却チャネルを循環する冷却媒体を用いて達成することができる。第1支持要素108.1と第2支持要素108.2との間の接続は、ファセットミラーデバイス106.1の動作中にベース体108の後側ファセット素子109に面しないが流体、例えば冷却媒体によって冷却され得る一方でファセット素子109を囲む空間が排気される又は、照明光の波長に応じて最終的にガスを充填されるように、密封状に行われ得る。これは、上述のように、連結セクション及び第2支持要素を第2支持要素の全周にわたって延在する連続的な膜のように接続する単一の板ばね要素が設けられる特定の実施形態で、特に単純に達成できる。図示の実施形態では、フレクシャユニットは板ばね要素の形態のフレクシャを含む。しかし、当然ながら、本発明の他の実施形態では、他のタイプのフレクシャを用いてもよい。例えば、板ばね要素の代わりに、あまり可撓性のないセクションの一端にそれぞれ形成した2つの弾性ヒンジを備えた構成を用いることができる。例えば、板ばね108.5を、一方の弾性ヒンジを連結セクション108.6への移行部に形成して他方の弾性ヒンジを第2支持要素108.2への移行部に形成したような構成で置き換えてもよい。第2実施形態以下において、本発明によるファセットミラーデバイス206.1の第2実施形態を、図5を参照して説明する。ファセットミラーデバイス206.1は、その基本的な設計及び機能性がファセットミラーデバイス106.1に概ね対応し、図1の光学結像デバイス101のファセットミラーデバイス106.1の代わりとなることができる。特に、第1実施形態に関して上述したようなファセット素子を支持する方法及びファットミラーデバイスを製造する方法図4は、このファセットミラーデバイス206.1にも関連して実行することができる。したがって、ここでは上記の説明を主に参照し、ファセットミラーデバイス106.1に関する相違点のみをさらに詳細に説明する。特に、同様の部品には同じ参照符号に100を足したものを与え、以下で明記しない限りこれらの部品に関しては第1実施形態に関連して上記した説明を参照する。ファセットミラーデバイス206.1に関する唯一の主な相違点は、フレクシャユニット208.4の設計の範囲内にある。図示の実施形態では、フレクシャユニット208.4は、ベース体208内に適当な概ねリング形のスロット第2支持要素208.2の円周の特定の部分にわたって半径方向スロットにより接続されるによって形成されることにより、複数の好ましくは均等に分配された板ばね要素208.5を形成する。弾性ヒンジ208.9を各板ばね要素208.5の少なくとも一端に形成して、向き調整を容易にすることができる。当然ながら、フレクシャユニット208.4は、2回転自由度の運動すなわち、x軸及びy軸を中心とした回転を可能にする一方で他の4自由度全ての運動を制限する。コネクタ要素208.7と第1支持要素208.1及び第2支持要素208.2との間の接続は、ベース体208の後側の空洞218に冷却媒体が充填され得る一方でファセット素子209を囲む空間が排気されるように密封状に行われる。上記では、本発明による光学モジュールを照明ユニットとして用いる実施形態に関連して本発明を説明した。しかし、当然ながら、本発明による光学モジュールは光学投影ユニットでも有益な効果をもたらし得る。上記では、EUV範囲で働く実施形態に関連して本発明を説明した。しかし、当然ながら、本発明を任意の他の露光光波長で、例えば194nmで働くシステムで用いることもできる。最後に、上記では、マイクロリソグラフィシステムのみに関連して本発明を説明した。しかし、当然ながら、ファセットミラーデバイスを用いる任意の他の光学デバイスに関連して本発明を用いることもできる。