"第一の基板の一方の面上に、パターン状に設けた第一電極と、第一電極の周辺端部を被覆する隔壁と、該隔壁内の第一電極上に設けた有機発光媒体層と、該有機発光媒体層上に第一電極に対向する位置に設けた第二電極からなる有機EL素子基板と、第二の基板の一方の面の全面上にシート状接着剤層と、それより内側の領域に保護層を順次積層してなる対向基板とを、それぞれの一方の面側とを貼り合わせてなる有機ELディスプレイであって、a第二電極と保護層間に空隙層が形成され、b有機EL素子基板と対向基板とが、シート状接着剤層を介して接着されている、ことを特徴とする有機ELディスプレイ。前記対向基板が、前記第二の基板の一方の全面上に第二の接着剤層、それより内側の領域に前記シート状接着剤層、さらに内側の領域に前記保護層が順次積層されてなることを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイ。前記対向基板が、前記第二の基板の一方の全面上に前記第二の接着剤層、それより内側の領域に第二の保護層、さらに内側の領域に前記シート状接着剤層、さらにその内側の領域に前記保護層が順次積層されてなることを特徴とする請求項1または2に記載の有機ELディスプレイ。第一電極を形成する工程と、隔壁を形成する工程と、有機発光媒体層を形成する工程からなる有機EL素子基板の形成工程と、少なくともシート状接着剤層を形成する工程と、保護層を形成する工程からなる対向基板の形成工程と、前記有機EL素子基板と前記対向基板とを貼り合わる工程からなることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の有機ELディスプレイの製造方法。本発明は、上記問題を鑑みてなされたもので、保護層がカソードを被覆している構成の有機EL素子に対しても、上記異物の除去としてレーザーリペアが行え、駆動時間の経過に伴う輝度の低下や、ダークスポットの拡大といったディスプレイの劣化現象を抑制できる有機ELディスプレイを提供することを目的とする。本発明の請求項1に係る発明は、第一の基板の一方の面上に、パターン状に設けた第一電極と、第一電極の周辺端部を被覆する隔壁と、該隔壁内の第一電極上に設けた有機発光媒体層と、該有機発光媒体層上に第一電極に対向する位置に設けた第二電極からなる有機EL素子基板と、第二の基板の一方の面の全面上にシート状接着剤層と、それより内側の領域に保護層を順次積層してなる対向基板とを、それぞれの一方の面側とを貼り合わせてなる有機ELLディスプレイであって、a第二電極と保護層間に空隙層が形成され、b有機EL素子基板と対向基板とが、シート状接着剤層を介して接着されている、ことを特徴とする有機ELディスプレイである。すなわち、第二電極と保護層間に空隙層を形成することにより、有機EL素子基板の形成の際に生じる異物起因によりショートしている画素を、レーザーリペアする場合、第二電極上は空間を介して保護層で覆われるので、リペアが容易かつ低エネルギーで出来る。また、シート状接着剤層の端部は有機EL素子基板と接着しているため、外部からの透湿成分を抑制できる。また、本発明の請求項2に係る発明は、前記対向基板が、前記第二の基板の一方の全面上に第二の接着剤層、それより内側の領域に前記シート状接着剤層、さらに内側の領域に前記保護層が順次積層されてなることを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイである。すなわち、シート状接着剤層を覆うように第二の接着剤層が形成されている為に、さらに外部からの透湿成分を抑制できる。また、本発明の請求項3に係る発明は、前記対向基板が、前記第二の基板の一方の全面上に前記第二の接着剤層、それより内側の領域に第二の保護層、さらに内側の領域に前記シート状接着剤層、さらにその内側の領域に前記保護層が順次積層されてなることを特徴とする請求項1または2に記載の有機ELディスプレイである。すなわち、シート状接着剤層を覆うように第二の接着剤層が形成され、さらにそれより内側の領域に第二の保護層を形成することにより、外部からの透湿成分を極めて高いレベルで抑制できる。また、本発明の請求項4に係る発明は、第一電極を形成する工程と、隔壁を形成する工程と、有機発光媒体層を形成する工程からなる有機EL素子基板の形成工程と、少なくともシート状接着剤層を形成する工程と、保護層を形成する工程からなる対向基板の形成工程と、前記有機EL素子基板と前記対向基板とを貼り合わる工程からなることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の有機ELディスプレイの製造方法である。本発明は、隔壁で区画化された第二電極と保護層との間に空隙層空間が形成されている為、有機EL素子基板の形成の際に生じる異物起因によりショートしている画素を、レーザーリペアする場合、第二電極上は空間を介して保護層で覆われるので、リペアが容易かつ低エネルギーで出来る。それゆえ、レーザーリペアで生じるダークスポットを必要最低限のサイズに抑えこむことが出来る。また、保護層を傷付けることなくリペアすることが可能なので、保護層から水分が浸入し、ダークスポットが拡大してしまうことはない。また、保護層はシート状接着剤層側に形成するので、保護層の形成によってEL素子がダメージを受けることもない。シート状接着剤層の端部は有機EL素子基板と接着し、更にはシート状接着剤層を覆うように第二の接着剤層、第二の保護層及び第二の接着剤層を設けることで外部からの透湿成分を抑制できる。よって、レーザーリペアで生じたダークスポットが拡大していくことを抑制できる。本発明によれば、レーザーリペアを行なっても駆動時間の経過に伴う輝度の低下、ダークスポットの拡大といったディスプレイの劣化現象を抑制できる有機ELディスプレイを提供することが出来る。以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下の実施の形態の説明において参照する図面は、本発明の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さ、寸法等は、実際のものとは異なる。また、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明の有機ELディスプレイを、図1~図3を参照して説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る有機ELディスプレイの断面図であり、基板1、薄膜トランジスタTFT2、平坦化膜層3、第一電極4、隔壁5、有機発光媒体層6、第二電極7、封止基板10、シート状接着剤層11、及び保護層12を含む。図2は、本発明の一実施形態に係る有機ELディスプレイの断面図であり、図1で示す基材の他に第二の接着剤層13を含む。図3は、本発明の一実施形態に係る有機ELディスプレイの断面図であり、図2で示す基材の他に第二の保護層14を含む。図1~3に示すように、本発明の特徴は保護層12と第二電極7との間に空隙層20を設けることであり、この空隙層20の存在により、保護層があってもレーザーリペアが可能となる。すなわち、レーザーリペアで有機発光媒体層6に存在する異物を、低エネルギーにより保護層12を損傷することなく、空隙層に飛散させることができる。本発明の有機ELディスプレイの製造プロセスは、基板1に薄膜トランジスタTFT2及び平坦化膜層3を形成し、その上に第一電極4と隔壁5を形成する。次に、隔壁5に囲まれた区画内の第一電極4上に、有機発光媒体層6と第二電極7を順次形成する。なお、隔壁5の高さは第二電極7の最上面よりも高くする必要がある。一方、別途、封止基板10上に、少なくともシート状接着剤層11と保護層12を順次形成する。その後、前者の基板1上に形成した最上層の第二電極7側の面と、後者の封止基板10上の保護層12側の面とを貼り合わせて有機ELディスプレイを得る。上記で説明した、隔壁5の高さを第二電極7の最上面よりも高くすることにより、前記貼り合わせ時に、本発明の特徴である空隙層20を形成することができる。以下、有機ELディスプレイを構成する各部の材料について説明する。1基板1基板1としては絶縁性を有し寸法安定性に優れた基板であれば如何なる基板も使用することができる。例えば、ガラスや石英、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシート、または、これらプラスチックフィルムやシートに酸化珪素、酸化アルミニウム等の金属酸化物や、弗化アルミニウム、弗化マグネシウム等の金属弗化物、窒化珪素、窒化アルミニウムなどの金属窒化物、酸窒化珪素などの金属酸窒化物、アクリル樹脂やエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂などの高分子樹脂膜を単層もしくは積層させた透光性基材や、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、シート、板や、前記プラスチックフィルムやシートにアルミニウム、銅、ニッケル、ステンレスなどの金属膜を積層させた非透光性基材などを用いることができる。光取出しをどちらの面から行うかに応じて基材の透光性を選択すればよい。これらの材料からなる基板は、有機EL素子内への水分の侵入を避けるために、無機膜を形成したり、フッ素樹脂を塗布したりして、防湿処理や疎水性処理を施してあることが好ましい。特に、有機発光媒体への水分の侵入を避けるために、基板における含水率およびガス透過係数を小さくすることが好ましい。2薄膜トランジスタ2TFTまた、基板1として、必要に応じて、薄膜トランジスタTFTを形成した駆動用基板を用いても良い。アクティブ駆動型有機EL素子とする場合には、TFT上に、平坦化膜層3が形成してあるとともに、平坦化膜層上に有機EL素子の第一電極4が設けられており、かつ、TFTと第一電極とが平坦化膜層に設けたコンタクトホールを介して電気接続してあることが好ましい。このように構成することにより、TFTと、有機EL素子との間で、優れた電気導電性を得ることができる。基板上に設ける薄膜トランジスタは、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース/ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。3平坦化膜層3平坦化膜層3の材料についてはSiO2、スピンオンガラス、SiNSi3N4、TaOTa2O5等の無機材料、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フォトレジスト材料、ブラックマトリックス材料等の有機材料等を用いることができる。これらの材料に合わせてスピンコーティング、CVD、蒸着法等を選択できる。必要に応じて、平坦化膜層として感光性樹脂を用いフォトリソグラフィーの手法により、あるいは一旦全面に平坦化層を形成後、下層の薄膜トランジスタ120に対応した位置にドライエッチング、ウェットエッチング等でコンタクトホールを形成する。コンタクトホールはその後導電性材料で埋めて平坦化層上層に形成される画素電極との導通を図る。平坦化層の厚みは下層のTFT、コンデンサ、配線等を覆うことができればよく、厚みは数μm、例えば3μm程度あればよい。4第一電極4基板1の上に第一電極4を成膜し、必要に応じてパターニングをおこなう。本発明では第一電極は隔壁によって区画され、各画素に対応した画素電極となる。第一電極の材料としては、ITOインジウムスズ複合酸化物やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物や、金、白金などの金属材料や、これら金属酸化物や金属材料の微粒子をエポキシ樹脂やアクリル樹脂などに分散した微粒子分散膜を、単層もしくは積層したものをいずれも使用することができる。第一電極を陽極とする場合にはITOなど仕事関数の高い材料を選択することが好ましい。下方から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション構造の場合は透光性のある材料を選択する必要がある。必要に応じて、第一電極の配線抵抗を低くするために、銅やアルミニウムなどの金属材料を補助電極として併設してもよい。第一電極の形成方法としては、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの乾式成膜法や、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの湿式成膜法などを用いることができる。第一電極のパターニング方法としては、材料や成膜方法に応じて、マスク蒸着法、フォトリソグラフィー法、ウェットエッチング法、ドライエッチング法などの既存のパターニング法を用いることができる。基板としてTFTを形成した物を用いる場合は下層の画素に対応して導通を図ることができるように形成する。5隔壁5次に、隔壁5は画素に対応した発光領域を区画するように格子状に形成される。また、隔壁は画素電極である第一電極4の端部を覆うように形成されるのが好ましい。一般的にアクティブマトリクス駆動型の表示装置は各画素サブピクセルに対して画素電極が形成され、それぞれの画素ができるだけ広い面積を占有しようとするため、画素電極の端部を覆うように形成される隔壁5の最も好ましい形状は各画素電極を最短距離で区切る格子状を基本とする。隔壁5の形成方法としては、従来と同様、基板上に無機膜を一様に形成し、レジストでマスキングした後、ドライエッチングを行う方法や、基板上に感光性樹脂を積層し、フォトリソ法により所定のパターンとする方法が挙げられる。必要に応じて撥水剤を添加したり、プラズマやUVを照射して形成後にインクに対する撥液性を付与することもできる。隔壁5の好ましい高さは0.1μm~10μmであり、より好ましくは0.5μm~2μmである。6有機発光媒体層6次に、有機発光媒体層6を形成する。本発明における有機発光媒体層6としては、発光物質を含む単層膜、あるいは多層膜で形成することができる。多層膜で形成する場合の構成例としては、正孔輸送層、電子輸送性発光層または正孔輸送性発光層、電子輸送層からなる2層構成や正孔輸送層、発光層、電子輸送層からなる3層構成、さらには、必要に応じて正孔電子注入機能と正孔電子輸送機能を分けたり、正孔電子の輸送をプロックする層などを挿入することにより、さらに多層形成することがより好ましい。なお、本発明中の有機発光層とは有機発光材料を含む層を指し、電荷輸送層とは正孔輸送層等それ以外の発光効率を上げるために形成されている層を指す。有機発光媒体層6に用いる正孔輸送材料の例としては、銅フタロシアニン、テトラt-ブチル銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、1,1-ビス4-ジ-p-トリルアミノフェニルシクロヘキサン、N,N’-ジフェニル-N,N’-ビス3-メチルフェニル-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジアミン、N,N’-ジ1-ナフチル-N,N’-ジフェニル-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物などの高分子正孔輸送材料、ポリチオフェンオリゴマー材料、Cu2O,Cr2O3,Mn2O3,FeOx,NiO,CoO,Pr2O3,Ag2O,MoO2,Bi2O3,ZnO,TiO2,SnO2,ThO2,V2O5,Nb2O5,Ta2O5,MoO3,WO3,MnO2などの無機材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。有機発光媒体層6の発光材料が高分子材料の場合には、発光層と正孔輸送層の間又は正孔輸送層と電子輸送層の間に、正孔の輸送性を高め、陰極からの電子をブロックする機能を持つインターレイヤ層を形成することが好ましい。インターレイヤ層に用いる材料として、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリアリーレン誘導体、アリールアミン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体などの、芳香族アミンを含むポリマーなどが挙げられる。これらの材料は溶媒に溶解または分散させ、スピンコート法等を用いた各種塗布方法や凸版印刷方法を用いて形成することができる。有機発光媒体層6に用いる発光材料としては、9,10-ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、1,1,4,4-テトラフェニルブタジエン、トリス8-キノリノラートアルミニウム錯体、トリス4-メチル-8-キノリノラートアルミニウム錯体、ビス8-キノリノラート亜鉛錯体、トリス4-メチル-5-トリフルオロメチル-8-キノリノラートアルミニウム錯体、トリス4-メチル-5-シアノ-8-キノリノラートアルミニウム錯体、ビス2-メチル-5-トリフルオロメチル-8-キノリノラート[4-4-シアノフェニルフェノラート]アルミニウム錯体、ビス2-メチル-5-シアノ-8-キノリノラート[4-4-シアノフェニルフェノラート]アルミニウム錯体、トリス8-キノリノラートスカンジウム錯体、ビス8-パラ-トシルアミノキノリン亜鉛錯体及びカドミウム錯体、1,2,3,4-テトラフェニルシクロペンタジエン、ペンタフェニルシクロペンタジエン、ポリ-2,5-ジヘプチルオキシ-パラ-フェニレンビニレン、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポルフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、N,N’-ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、N,N’-ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等、Ir錯体等の燐光性発光体などの低分子系発光材料や、ポリフルオレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリチオフェン、ポリスピロなどの高分子材料や、これら高分子材料に前記低分子材料の分散または共重合した材料や、その他既存の蛍光発光材料や燐光発光材料を用いることができる。有機発光媒体層6に用いる電子輸送材料の例としては、2-4-ビフェニルイル-5-4-t-ブチルフェニル-1,3,4-オキサジアゾール、2,5-ビス1-ナフチル-1,3,4-オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス10-ヒドロキシベンゾ[h]キノリノラートベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。また、これらの電子輸送材料に、ナトリウムやバリウム、リチウムといった仕事関数が低いアルカリ金属、アルカリ土類金属を少量ドープすることにより、電子注入層としてもよい。有機発光媒体層6の厚さは、単層または積層により形成する場合においても、1μm以下であり、好ましくは0.05~0.2μm程度である。有機発光媒体層の形成方法としては、材料に応じて、真空蒸着法や、スリットコート、スピンコート、スプレーコート、ノズルコート、フレキソ、グラビア、マイクログラビア、凹版オフセットなどのコーティング法や印刷法、インクジェット法などを用いることができる。7第二電極7次に、第二電極7を形成する。第二電極を陰極とする場合には有機発光媒体層6への電子注入効率の高い、仕事関数の低い物質を用いる。具体的にはMg,Al,Yb等の金属単体を用いたり、発光媒体と接する界面にLiや酸化Li,LiF等の化合物を1nm程度挟んで、安定性導電性の高いAlやCuを積層して用いてもよい。または電子注入効率と安定性を両立させるため、仕事関数が低いLi,Mg,Ca,Sr,La,Ce,Er,Eu,Sc,Y,Yb等の金属1種以上と、安定なAg,Al,Cu等の金属元素との合金系を用いてもよい。具体的にはMgAg,AlLi,CuLi等の合金が使用できる。第二電極側から光を取り出す、いわゆるトップエミッション構造とする場合には透光性を有する材料を選択することが好ましい。第二電極7の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができる。第二電極の厚さに特に制限はないが、50nm~1000nm程度が望ましい。10封止基板10封止基板10としては、水分や酸素の透過性が低い基材である必要がある。材料の一例として、アルミナ、窒化珪素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、耐湿性フィルムを挙げることができる。耐湿性フィルムの例として、プラスチック基材の両面にSiOxをCVD法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルムまたは吸水剤を塗布した重合体フィルムなどがあり、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、10-6g/m2/day以下であることが好ましい。11シート状接着剤層11シート状接着剤層11とは、常温25°C程度では非流動性を示し、且つ、加熱すると50°C~100°Cの範囲で軟化点流動性を発現し、シート状に成形された接着性封入組成物を指す。シート接着剤層11として例えばエポキシ樹脂にジシアンジアミド、ジアミノジフェニルスルホン、多価フェノール、イミダゾール等の潜在性硬化剤を配合した接着性封入組成物、水素添加環状オレフィン系ポリマー、ポリイソブチレン樹脂、光硬化型樹脂、及び光重合開始剤を配合した接着性封入用組成物などが挙げられる。シート状接着剤層は例えばフィルムとして適切な基板にコーティングすることが可能である。基材を成形のために一時的に使用してもよく、又は基材は接着性封入用組成物を使用するまで一体化されてもよい。いずれの場合も、基板の表面を、例えばシリコーン樹脂で放出処理することが可能である。コーティングプロセスは既知の技術、例えば、ダイコーティング、スピンコーティング、ドクターブレードコーティング、カレンダー工法、押出成形等を用いて実施することができる。シート状接着剤層は、有機EL素子基板上の第二電極と対向配置する領域に後で説明する保護層12を形成し、有機EL素子基板と接着する端部には保護層12を形成しない。保護層をパターン形成したシート状接着剤層は、保護層が第二電極と向かい合うように有機EL素子基板上にラミネート転写される。或いはピックプレースして真空ラミネートしても良い。12保護層12保護層12は電気絶縁性を有し、水分、酸素および低分子成分に対するバリア性を有する材料で形成される。例えば、酸化ケイ素、酸化アルミ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化錫、インジウム錫オキサイドITO及びチッ化ケイ素からなる群から選ばれる少なくとも1種以上の無機材料を使用できる。保護層の形成方法としては、スパッタ、CVD、及び蒸着などを用いることができる。本発明では、保護層無機膜をシート状接着剤層上に形成することから、保護層は、低温、かつ短時間で形成可能であること、またガスバリア性能を確実にするために、1μm以上の十分な膜厚を得ることが必要である。したがって、本発明では低温CVDにより形成された酸化ケイ素あるいは窒化ケイ素を含む保護層が好ましい。13第二の接着剤層13第二の接着剤層13はシート状接着剤層を覆うように形成し、第二の接着剤層を介して前記有機EL素子基板と前記対向基板とを貼り合わせる。第二の接着剤層は例えば、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型シール剤、2-シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等の接着剤層、エポキシ系などの熱及び化学硬化型二液混合等の接着剤層、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤層等を挙げることが出来る。第二の接着剤層を使用して封止基板と有機EL素子基板とを接着する場合、貼合安定性、貼合部内への気泡混入防止、可撓性封止基板の平面性保持等を考慮し、10~1×10-5Paの減圧条件で行うことが好ましい。14第二の保護層14第二の保護層はシート状接着剤層11を覆うように形成し、第二の接着剤層13を介して前記有機EL素子基板と前記対向基板とを貼り合わせる。第二の保護層14は第一の保護層と同様な材料を使用することが出来る。また、膜厚も第一の保護層同様、ガスバリア性能を確実にするために1μm以上が望ましい。以下、実施例にて本発明の詳細な説明とする。<実施例1>基板1上に設けられた薄膜トランジスタと、画素電極第一電極4とを備えた厚さ0.7mmのアクティブマトリクス基板を用いた。基板サイズは対角5インチ、画素数は320×240である。画素電極の端部を被覆し画素を区画するような形状で隔壁5を形成した。隔壁5は、日本ゼオン社製、商品名ZWD6216-6で表示されるポジレジストをスピンコータ法を用いて基板全面に高さ厚み2μmで形成した。その後、フォトリソグラフィ法を用いて、幅40μmの隔壁5を形成した。これによりサブピクセル数960×240ドット、0.12mm×0.36mmピッチの画素領域が区画された。次に、画素電極上に正孔輸送層を成膜した。正孔輸送層には、厚さ50nmの酸化モリブデンを用いて、真空蒸着法のシャドーマスク法でパターン成膜した。次に、隔壁に挟まれた画素電極の真上に、ラインパターンに合わせてインターレイヤ層を凸版印刷法で印刷を行った。インターレイヤ層の材料であるポリビニルカルバゾール誘導体を濃度0.5になるようにトルエンに溶解させたインキを用いて、印刷を行った。印刷、乾燥後のインターレイヤ層の膜厚は10nmとなった。次に、隔壁に挟まれた画素電極の真上に、ラインパターンに合わせて有機発光層を凸版印刷法で印刷を行った。有機発光層の材料であるポリフェニレンビニレン誘導体を濃度1になるようにトルエンに溶解させた有機発光インキを用いて、印刷を行った。印刷、乾燥後の有機発光層の膜厚は80nmとなった。次に、対向電極第二電極7として真空蒸着法でカルシウム膜をメタルマスクを用いて厚み20nmで成膜し、アルミニウム膜をメタルマスクを用いて厚み150nmで成膜した。次に、シート状接着剤層11として厚さ20μmの紫外線硬化型シート状接着剤層スリーボンド社製、TB1630を使用した。シート状接着剤層は基材フィルム/接着層/セパレートフィルムの3層構成からなり、セパレートフィルムを剥離した後、CVD装置に仕込み、メタルマスクを接着層表面から2mm浮かした状態でSiNxを1μm成膜した。メタルマスクの開口部は、第二電極の開口部より上下左右1mm大きいものを使用した。SiNx膜は全圧:300Pa、電力:1.2kW、SiH4ガス:100sccm、NH3ガス:0.02sLm、N2ガス:0.8sLmの条件で行った。次に第二電極まで形成した有機EL素子基板と、SiNx膜をパターン成膜したシート状接着剤層をN2雰囲気下で貼り合せ、熱ローラーを用いて温度85°C、圧力0.1MPa、速度5mm/secの条件で熱圧着した。次にシート状接着剤層の基材フィルムを剥離した後、封止基板として用いた厚さ0.7mmの無アルカリガラス日本電気硝子社製、OA10Gと貼り合せた。貼り合せにはダイヤフラム式真空ラミネート装置を用い、温度:90°C、加圧5分の条件で行った。最後に封止基板側から紫外線365nm波長測定を30kJ/m2を照射した。<実施例2>実施例1で第二電極まで形成した有機EL素子基板と、SiNx膜をパターン成膜したシート状接着剤層をN2雰囲気下で貼り合せ、基材フィルムを剥離した後、紫外線365nm波長測定30kJ/m2を照射した。その後、封止基板無アルカリガラス、0.7mm厚に厚さ30μmの紫外線硬化型接着剤層長瀬産業社製、XNR5516Zをスクリーン印刷で形成したものと真空貼り合せを行った。その後、紫外線6000mJ/cm2365nm波長測定を照射した。<実施例3>実施例1で第二電極まで形成した有機EL素子基板と、SiNx膜をパターン成膜したシート状接着剤層をN2雰囲気下で貼り合せ、基材フィルムを剥離した後、紫外線365nm波長測定30kJ/m2を照射した。その後、CVD装置にてSiNx膜を2μm成膜した。SiNx膜は全圧:300Pa、電力:1.2kW、SiH4ガス:100sccm、NH3ガス:0.02sLm、N2ガス:0.8sLmの条件で行った。次に封止基板無アルカリガラス、0.7mm厚に厚さ30μmの紫外線硬化型接着剤層長瀬産業社製、XNR5516Zをスクリーン印刷で形成したものと真空貼り合せを行った。その後、紫外線6000mJ/cm2365nm波長測定を照射した。<比較例1>実施例1で第二電極まで形成した後、第二電極を覆うようにCVD装置にてSiNx膜を2μm成膜した。SiNx膜は全圧:300Pa、電力:1.2kW、SiH4ガス:100sccm、NH3ガス:0.02sLm、N2ガス:0.8sLmの条件で行った。次に封止基板無アルカリガラス、0.7mm厚に厚さ30μmの紫外線硬化型接着剤層長瀬産業社製、XNR5516Zをスクリーン印刷で形成したものと真空貼り合せを行った。その後、紫外線6000mJ/cm2365nm波長測定を照射した。<評価>実施例1~3及び比較例1で得られた有機ELディスプレイのレーザーリペアを行なった。滅点画素で5μm以下の異物があるものに対してレーザーリペアを行なった。リペアできるまで強度をあげたレーザー照射した結果、ダークスポット非発光部サイズは表1のようになった。また、レーザーリペア実施後、60°C、90RHの恒温恒湿槽に1500h放置し、ダークスポットの拡大の度合いを調べた。その結果も表1に示す。<比較結果>実施例1~3の本発明品である有機ELディスプレイでは、初期ダークスポットサイズが小さく、恒温恒湿層に放置してもダークスポットサイズの拡大幅が小さい結果が得られ、レーザーリペアを効果的に行なうことが出来た。一方、比較例1で得られた比較例品は、初期ダークスポットサイズが大きく、実用レベルのレーザーリペアを行うことができなかった。"