"基板と、この基板上に形成される一対の素子電極パターンと、前記基板上に実装され一対の素子電極パターンと電気的に接続される発光素子と、この発光素子を封止する封止体とを備えるLEDパッケージにおいて、前記基板上には、前記一対の素子電極パターンと電気的に独立して設けられる少なくとも一対のダミー電極パターンと、この一対のダミー電極パターン間に配線され、一対のダミー電極パターン間に試験電流を流したときに断線する金属細線とが設けられていることを特徴とするLEDパッケージ。前記一対のダミー電極パターン間に試験電流を流すことによって、前記発光素子が備えている特性を検査する請求項1に記載のLEDパッケージ。前記発光素子が備えている特性のうち、検査される特性は、発光素子の電気的特性及び光学的特性のいずれかである請求項2に記載のLEDパッケージ。前記試験電流は、前記発光素子に流し得る最大定格電流値に近い電流値に設定される請求項1に記載のLEDパッケージ。前記金属細線は、前記一対のダミー電極パターン間に試験電流を流した時に発生するジュール熱によって溶断する請求項1に記載のLEDパッケージ。前記一対のダミー電極パターンは、前記一対の素子電極パターンを挟んでその両側にそれぞれ設けられる一対の第1ダミー電極パターンと一対の第2ダミー電極パターンとからなる請求項1に記載のLEDパッケージ。前記一対の第1ダミー電極パターン間に配線される第1金属細線と、一対の第2ダミー電極パターン間に配線される第2金属細線とは、異なる試験電流値によって断線する請求項6に記載のLEDパッケージ。前記異なる試験電流は、一方が前記発光素子に流し得る最大定格電流値に近い値、他方が前記発光素子の定格電流値に近い値に設定される請求項7に記載のLEDパッケージ。前記一対の第1ダミー電極パターン間及び一対の第2ダミー電極パターン間にそれぞれ電流を流したときに、一対の第1ダミー電極パターン間に配線された第1金属細線及び一対の第2ダミー電極パターン間に配線された第2金属細線が断線し又は非断線である場合の導通非導通状態を検出することで、発光素子の特性がランク分けされる請求項7に記載のLEDパッケージ。前記発光素子の特性は、第1金属細線及び第2金属細線のいずれか一方が断線し、又は双方が断線し、あるいは双方とも断線しない場合における導通非導通状態を検出することで、4段階にランク分けされる請求項9に記載のLEDパッケージ。前記一対のダミー電極パターン及び金属細線は、前記基板の縁部に沿って形成される請求項1又は6に記載のLEDパッケージ。前記封止体は、前記素子電極パターン及び発光素子を封止する封止本体部と、この封止本体部の外周に設けられ前記ダミー電極パターン及び金属細線を封止する封止枠部とで形成される請求項1に記載のLEDパッケージ。前記封止本体部が透光性の樹脂材で形成され、前記封止枠部が遮光性の樹脂材で形成される請求項12に記載のLEDパッケージ。上述したように、従来のLEDは、発光素子が実装される電極パターンから直接所定の電圧を印加して電気特性や光学特性を検査していたが、最大定格電流値に近いところの特性を検査する際に許容値を超えてしまう場合がある。これによって、製品化する前の検査段階で発光素子が劣化したり、場合によっては発光しなくなったりするなどの製品不良を引き起こすことがあった。一方、製品を劣化させずに検査するには、検査用として印加する電圧やそのときに流れる電流を制限しなければならず、最大定格電流値等の検査が不十分なものとなり、製品出荷後に発光不良等の問題を引き起こすおそれがあった。特許文献1に開示されている発明では、電子部品が配線されている電極パターンに流れる電流値が許容値を超えた場合に、前記電極パターンの一部に形成されている狭窄部が断線することによって、電子部品を過電流から保護することができる。しかしながら、これは単に電子部品を保護するためだけの構成であり、電子部品の電気的特性等を検査するものではない。また、特許文献2に開示されている発明では、発光素子と並行して設けられているワイヤボンディングは可変抵抗となっているため、発光素子の光学的な調整をするには適している。しかしながら、印加された電流によって断線等を生じさせるような構成にはなっていないので、許容値を超える電流が流れた際に、電流の供給停止等を伴うような導通非導通による検出はできない。さらに、前記特許文献1,2は共に、狭窄部や可変抵抗といった検査部位が発光素子や電子部品に接続される電極パターンと共用しているため、検査パターンをいくつか設定するといったことができない。そこで、本発明の目的は、発光素子が実装される素子電極パターンと独立した検査用のダミー電極パターンを同一のパッケージ内に備えることで、前記発光素子に影響を及ぼすことなく、簡易に複数の電気的及び光学的な検査を実施することが可能なLEDパッケージを提供することである。上記課題を解決するために、本発明のLEDパッケージは、基板と、この基板上に形成される一対の素子電極パターンと、前記基板上に実装され一対の素子電極パターンと電気的に接続される発光素子と、この発光素子を封止する封止体とを備えるLEDパッケージにおいて、前記基板上には、前記一対の素子電極パターンと電気的に独立して設けられる少なくとも一対のダミー電極パターンと、この一対のダミー電極パターン間に配線され、一対のダミー電極パターン間に試験電流を流したときに断線する金属細線とが設けられていることを特徴とする。本発明に係るLEDパッケージによれば、試験電流を一対のダミー電極パターン間に流し、このときの金属細線の状態を確認することで、前記発光素子に直接試験電流を流すことなく、発光素子が有する電気的、光学的特性を予め検知することができる。また、前記金属細線は、所定の試験電流が流れることで断線するように設定されているため、試験電流を流した後における一対のダミー電極パターン間の導通チェックを行うだけで発光素子に流し得る最大定格電流値等の特性を測ることが可能となる。また、前記一対のダミー電極パターンを基板上に複数配置することによって、LEDの電気的及び光学的特性を数段階に選別することができ、製品の細かなランク分けができると共に、検査工程の短縮化も図られることになる。以下、添付図面に基づいて本発明に係るLEDパッケージの実施形態を詳細に説明する。図1a,bは本発明の第1実施形態のLEDパッケージ11を示したものである。このLEDパッケージ11は、基板12上に発光素子15が実装される発光部13と、この発光部13に並行して設けられる2つの検査部14a,14bとを有して構成されている。前記基板12は、一般的なエポキシ樹脂やBTレジン等の絶縁材料で四角形状に形成され、前記発光部13には、アノードとカソードからなる一対の素子電極パターン16a,16bが形成されている。また、発光部13を挟んでその両側に設けられる2つの検査部のうち、一方の検査部14aには一対の第1ダミー電極パターン17a,17bが、他方の検査部14bには一対の第2ダミー電極パターン18a,18bがそれぞれ形成されている。前記発光素子15は、一例として、上面にアノードとカソードからなる一対の電極部を備えたP層及びN層図示せずからなる四角形状の積層チップ体であり、ボンディングワイヤ19a,19bを介して、それぞれ素子電極パターン16a,16bに電気的に接続される。このような発光素子15からなる発光部13は、一般的な発光ダイオードの構成であるので、ボンディングワイヤ接続に限らず、バンプによって表面実装するタイプの発光素子であってもよい。前記検査部14aの第1ダミー電極パターン17a,17b間には第1金属細線21が接続され、前記検査部14bの第2ダミー電極パターン18a,18b間には第2金属細線22が接続される。前記第1金属細線21と第2金属細線22は、発光素子15が備える電気的特性に模して形成されており、通常は各ダミー電極パターン間を電気的に繋ぐ導体として作用するが、ここに所定の試験電流が流れると、この電流によって発生したジュール熱によって、自らを溶かして断線、すなわち溶断する。これによって、各ダミー電極パターン間に印加する電圧を段階的に上げていき、第1金属細線21又は第2金属細線22が溶断して導通が遮断されたときの試験電流値によって、発光素子15に流し得る定格電流値や最大定格電流値がどの程度であるかを予め検知することができる。また、前記試験電流を流した後においても、各ダミー電極パターン間の導通チェックをするだけで、発光素子15が安定して発光可能であるものか、あるいは、製品として出荷できないものであるかどうかの選別を簡易且つ容易にすることができる。なお、前記第1金属細線21及び第2金属細線22は、導通チェックによらずとも、目視によっても溶断非溶断の判別が可能である。本実施形態では、2つの検査部14a,14bを備えているので、例えば、第1金属細線21には発光素子15の定格電流値を超えた場合に溶断可能な材質や太さのものを選択し、第2金属細線22には発光素子15の最大定格電流値を超えた場合に溶断可能な材質や太さのものを選択することができる。これによって、発光素子15の定格電流値や最大定格電流値を同時に測ることができ、この定格電流値や最大定格電流値による駆動電流を素子電極パターン16a,16bに印加させることによって、実際に発光させた状態での発光素子15の光量や輝度等の光学的特性を安全に測ることができる。また、2つの検査部14a,14bを備えたことによって、第1金属細線21と第2金属細線22の双方が非溶断の導通状態、いずれか一方が非溶断の導通状態で他方が溶断の非導通状態、双方とも溶断の非導通の4パターンによるLEDの特性を示すランク分けを行うことが可能となる。本実施形態では、2つの検査部を備えたが、LEDの種類に応じて、1つの検査部による導通と非導通の2パターンの検査や3つ以上の検査部を備えることでさらに細かくランク分けすることも可能となる。前記素子電極パターン16a,16b、第1ダミー電極パターン17a,17b及び第2ダミー電極パターン18a,18bはそれぞれ電気的に独立して設けられているため、検査する際に発光素子15やボンディングワイヤ19a,19bに影響を及ぼすことがない。また、前記各電極パターンは、スルーホールを介して基板12の表面から裏面に導通させているため、図1bに示したように、LEDパッケージ11をマザーボード20上や検査用の基板図示せずに実装した状態で外部から検査用の電圧を印加して検査することができる。前記検査部14a,14bは、発光部13を挟んだ基板12の両側縁部に沿ってそれぞれが設けられる。また、この検査部14a,14b及び発光部13は基板12上に設けられた封止体23によって封止されている。この封止体23は透光性を有する樹脂材からなり、発光素子15から出射される光を拡散させたり、照明用途に応じて発光色を変換させたりするため、拡散剤や蛍光剤等が混入されている。このように、前記検査部14a,14bは、基板12の略中央部に実装された発光素子15から離れた基板12の側縁部等の空きスペースを利用して設けることができるので、基板12自体も大型化することがなく、また、発光部13における発光作用を妨げることがない。図2a,bには、上記LEDパッケージ11の検査部14a,14bを外部から遮蔽するための構成を備えた第2実施形態のLEDパッケージ31が示されている。このLEDパッケージ31は、発光部13及び2つの検査部14a,14bを備えた第1実施形態のLEDパッケージ11と基本構成は同じであるが、封止体32が発光部13を封止する封止本体部33と、この封止本体部33の外周を取り囲むようにして設けられ、前記検査部14a,14bを封止する封止枠部34とで構成されている。前記封止本体部33は発光素子15から発せられる光の透過率の高い樹脂材を用い、封止枠部34には遮光性を有した不透明の樹脂材を用いるか、着色した樹脂材を用いることによって、各ダミー電極パターンや各金属細線を目立たなくさせることができる。以上説明したように、本発明のLEDパッケージによれば、素子電極パターン及び発光素子からなる発光部と、この発光部から電気的に独立させたダミー電極パターン及び前記発光素子の特性に模した金属細線からなる検査部とが同一基板上に設けられているので、試験電流をダミー電極パターンに流し、このときの金属細線の断線非断線をチェックすることで、発光部が備える特性を事前に検知することが可能となった。これによって、発光素子を劣化させることなく、電気的特性や光学的特性によるランク分けや良品非良品の選別を安全且つ簡易に行うことができ、検査工程での作業の短縮化が図られることとなる。なお、本実施形態ではLEDを検査の対象としたが、LED以外の半導体素子を実装したパッケージにも採用することができ、これによって、簡易に電気的特性や信頼性等の検査や選別を行うことができる。"