"筺体内に配置される発熱体に設置されるヒートシンクと、前記ヒートシンクと前記筺体とを熱的に接続する放熱部材と、前記発熱体に直接冷却風を導くための専用ダクトと、前記専用ダクトに前記冷却風を送出するための専用ファンと、を備える冷却装置。前記放熱部材は、板ばね状の部材であって、前記ヒートシンクの上面部と前記筺体の内面部とに所定の弾性力をもって当接する、請求項1に記載の冷却装置。筺体内に複数の発熱体が配置され、前記発熱体を冷却する冷却装置を備える電子機器であって、前記冷却装置は、前記複数の発熱体から選択される特定の発熱体に設置されるヒートシンクと、前記ヒートシンクと前記筺体とを熱的に接続する放熱部材と前記特定の発熱体に直接冷却風を導くための専用ダクトと、前記専用ダクトに前記冷却風を送出するための専用ファンと、を備える、電子機器。前記特定の発熱体は、メインCPUを冷却するための冷却風の流通方向において前記メインCPUより下流側に配置されている、請求項3に記載の電子機器。前記特定の発熱体は、HDD又はメモリ基板を冷却するための冷却風の流通方向において前記HDD又は前記メモリ基板より下流側に配置されている、請求項3又は4に記載の電子機器。図5は、従来の冷却装置における問題点を説明するための図である。同図において、電子機器101の筺体102の内部構造が示されている。筺体102内には、制御用プリント基板111、電源用プリント基板112、及び複数のファン113が配置されている。制御用プリント基板111には、メインCPU121、HDD122、メモリ基板123、及び特定の機能を有する電子デバイス124が搭載されている。メインCPU121、HDD122、メモリ基板123、及び電子デバイス124は、その駆動により発熱し、ファン113による冷却風により冷却される。上記例の場合、電子デバイス124は、各ファン113から遠い位置に設置されていると共に、他のデバイス121,122,123に囲まれているため、ファン113からの冷却風が届き難く、十分な冷却効果が得られ難い。このような問題は、電子デバイス124、ファン113を含む各デバイスの配置変更により対処できると考えられるが、近年の装置の小型化、各デバイスの発熱量の増加等により、そのような対処が困難となっている。そこで、本発明は、各デバイスの配置変更が困難な場合であっても、局所的に冷却効果を向上させることができるようにすることを目的とする。本発明の第1の態様は、筺体内に配置される発熱体に設置されるヒートシンクと、前記ヒートシンクと前記筺体とを熱的に接続する放熱部材と、前記発熱体に直接冷却風を導くための専用ダクトと、前記専用ダクトに前記冷却風を送出するための専用ファンとを備える冷却装置である。また、本発明の第2の態様は、筺体内に複数の発熱体が配置され、前記発熱体を冷却する冷却装置を備える電子機器であって、前記冷却装置は、前記複数の発熱体から選択される特定の発熱体に設置されるヒートシンクと、前記ヒートシンクと前記筺体とを熱的に接続する放熱部材と、前記特定の発熱体に直接冷却風を導くための専用ダクトと、前記専用ダクトに前記冷却風を送出するための専用ファンとを備えるものである。本発明によれば、特定のデバイスが、ヒートシンク及び放熱部材による伝熱方式と、専用ダクト及び専用ファンによる局所送風方式との併用により冷却される。これにより、各デバイスの配置変更ができない場合であっても、特定のデバイスを十分に冷却することが可能となる。実施の形態1以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態に係る冷却装置1の構成を示している。冷却装置1は、コンピュータ、通信装置等の電子機器の内部に設置され、電子機器の筺体内に設置されるCPU等の電子デバイス2発熱体を空冷するものである。冷却装置1は、ヒートシンク11、放熱板12、専用ダクト13、及び専用ファン14を有する。ヒートシンク11は、アルミニウム、銅等の熱伝導度が高い材料から構成され、冷却風との接触面積を増大させるための複数のフィンを有する。ヒートシンク11は、電子デバイス2の上面に接触及び固定されている。当該電子デバイス2は、筺体内に配置される複数の電子デバイスから選択される特定のデバイスである。ヒートシンク11は、フィンを介する冷却風との熱交換により電子デバイス2の冷却を促進させる。放熱板12は、熱伝導度が高く且つ弾性を有する材料から構成され、断面略U又はV字形状を有する板ばね状の部材である。図2は、放熱板12の構成を示している。放熱板12の下面部21はヒートシンク11の上面部に固定され、放熱板12の上面部22は電子機器の筺体15の内面部に当接する。放熱板12は、ヒートシンク11と筺体15とを熱的に接続しており、電子デバイス2の冷却を更に促進させる。専用ダクト13図1参照は、中空の部材であり、流入口25及び流出口26を有する。流入口25は、後述する専用ファン14に向けて開口している。流出口25は、電子デバイス2及びヒートシンク11に向けて開口している。専用ダクト13は、上記電子デバイス2に直接冷却風を導くために専用に設けられたダクトである。専用ファン14は、電動モータ等により駆動し、冷却風を発生させる。当該冷却風は、専用ダクト13の流入口25に流入し、流出口26から流出する。専用ファン14は、専用ダクトに冷却風を送出するために専用に設けられたファンである。上記構成により、電子デバイス2は、ヒートシンク11及び放熱板12による伝熱方式と、専用ダクト13及び専用ファン14による局所送風方式との併用により、十分に冷却される。図3は、上記冷却装置1を備える電子機器31の内部構造を示す上面図である。図4は、同内部構造を示す斜視図であるHDD42及びメモリ基板43の記載が省略されている。筺体15内に、制御用プリント基板36及び電源用プリント基板37が設置されている。両基板36,37の周辺に、複数のファン40a,40b,40c,40d,40e,40f,40g及び上記専用ファン14が配置されている。ファン40a~40fは、両基板36,37に向けて送風することにより、両基板36,37上に実装されているデバイスを冷却する。ファン40d,40e,40f,40gは、制御用プリント基板36及び電源用プリント基板37に向けて送風する。ファン40a,40b,40cは、筺体15内のデバイスの中で比較的発熱量が大きいメインCPU41、HDD42、及びメモリ基板43に向けて集中的に送風する。専用ファン14は、専ら電子デバイス2を冷却するための冷却風を送出するものである。本実施の形態に係る電子デバイス2は、他のデバイスに比べてファン40a~40gから遠い位置に設置されている。また、電子デバイス2は、ファン40a~40cが送出する冷却風の流通方向において、発熱量が特に大きいメインCPU41の下流側であって、且つ高さが大きいHDD42及びメモリ基板43の下流側に位置している。専用ダクト13は、その吸気口25が専用ファン14に向くように、且つ排気口26が電子デバイス2に向くように配置されている。電子デバイス2の上面部には、ヒートシンク11が固定されている。ヒートシンク11の上面部には、放熱板12が固定されている。放熱板12の下面部21はヒートシンク11に固定され、放熱板12の上面部22は筺体15の天板に接触している。以下に、上記電子機器31における冷却作用について説明する。電子機器31の動作開始と同時にファン40a~40g及び専用ファン14が駆動し、制御用プリント基板36及び電源用プリント基板37に実装されている各デバイスへの送風が開始する。本実施の形態においては、特に冷却が必要なデバイスはCPU41、HDD42、メモリ基板43、及び電子デバイス2であるが、CPU41、HDD42、及びメモリ基板43については、近傍に設置されたファン40a~40cにより十分冷却される。しかし、電子デバイス2については、ファン40a~40gによる冷却効果を十分に得ることができない。電子デバイス2はファン40d~40gから遠い位置にあるため、これらのファンによる冷却風が十分に供給されないからである。また、電子デバイス2はファン40a~40cによる冷却風の流通方向においてCPU41、HDD42、及びメモリ基板43の下流側に位置するため、電子デバイス2に到達する冷却風の温度が高くなり、またそれらデバイスの物理的障害のため到達する風量が少なくなるからである。しかし、電子デバイス2は、専用ファン14が送出する冷却風により十分に冷却される。専用ファン14による冷却風が専用ダクト13を通り電子デバイス2及びヒートシンク11に直接吹き付けられるからである。また、ヒートシンク11と筺体15とが放熱板12を介して熱的に接続しているため、デバイス2の排熱が促進されるからである。放熱板12は板ばね状の部材であり、着脱可能な天板が筺体15に固定されると、放熱板12は天板から圧力を受けて天板に確実に当接する。上述のように、本実施の形態によれば、電子デバイス2は、ヒートシンク11及び放熱板12による伝熱方式と、専用ダクト13及び専用ファン14による局所送風方式との併用により、十分に冷却される。これにより、筺体15内の配置変更が困難な場合であっても、特定の電子デバイス2を十分に冷却することが可能となる。また、電子デバイス2の発熱量が特に多い場合等にも好適である。尚、本発明は上記実施の形態に限られるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能なものである。"