"平面視矩形状のセラミックス基板の両面に該セラミックス基板よりも平面積の小さい平面視矩形状の第1の金属板及び第2の金属板がそれぞれ積層状態に接合されてなるパワーモジュール用基板を製造する装置であって、ベース板と、該ベース板上に載置される支持板と、該支持板上に載置した前記第1の金属板に対して前記セラミックス基板及び前記第2の金属板を位置決めする位置決め治具とを備えるとともに、前記ベース板上に、前記支持板及び前記第1の金属板の一つのコーナー部を位置決めするコーナー位置決め部が立設されるとともに、該コーナー位置決め部には、前記コーナー部を当接させるように直角に配置された内向き基準面が形成され、該内向き基準面の高さは、前記支持板の厚さより大きくかつ前記支持板と前記第1の金属板との積層厚さより小さく形成され、前記位置決め治具には、前記支持板又は前記コーナー位置決め部に当接して前記内向き基準面に対して位置決めされるコーナー基準受け面と、前記第1の金属板上に重ねた前記セラミックス基板の一つのコーナー部を当接させる基板位置決め部と、前記セラミックス基板上に重ねた前記第2の金属板の一つのコーナー部を当接させる金属板位置決め部とが形成されていることを特徴とするパワーモジュール用基板の製造装置。前記支持板には、前記コーナー位置決め部の内向き基準面に当接するコーナー部とは対角方向のコーナー部にコーナー基準面が形成され、前記位置決め治具のコーナー基準受け面は、前記支持板のコーナー基準面に当接するものであることを特徴とする請求項1記載のパワーモジュール用基板の製造装置。前記コーナー位置決め部は、複数本並べて立設されたガイド柱により構成されるとともに、前記内向き基準面は前記ガイド柱の側面の内側に接する仮想平面により形成され、前記支持板には、前記ガイド柱を前記コーナー位置決め部への前記支持板の当接方向に沿って移動自在に挿入する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のパワーモジュール用基板の製造装置。前記コーナー位置決め部には、前記内向き基準面に平行な外向き基準面が形成され、前記位置決め治具のコーナー基準受け面は、前記コーナー位置決め部の外向き基準面に当接するものであることを特徴とする請求項1記載のパワーモジュール用基板の製造装置。平面視矩形状のセラミックス基板の両面に該セラミックス基板よりも平面積の小さい平面視矩形状の第1の金属板及び第2の金属板をそれぞれ積層する積層工程と、これらを積層状態で接合する接合工程とを有するパワーモジュール用基板の製造方法であって、前記積層工程は、直角に配置された内向き基準面を有するコーナー位置決め部が立設されたベース板と、該ベース板上に載置される支持板と、該支持板上に載置した前記第1の金属板に対して前記セラミックス基板を位置決めする基板位置決め部及び前記第2の金属板を位置決めする金属板位置決め部を有する位置決め治具とを用い、前記ベース板上に、前記支持板及び前記第1の金属板を順次積層するとともに、これら支持板及び第1の金属板の一つのコーナー部を前記内向き基準面に当接させ、前記第1の金属板の上にセラミックス基板及び前記第2の金属板を順次積層し、前記コーナー位置決め部又は前記支持板に前記位置決め治具を当接させることにより、該位置決め治具を前記内向き基準面に対して位置決めし、該位置決め治具の前記基板位置決め部に前記セラミックス基板の一つのコーナー部を当接させ、前記位置決め治具の前記金属板位置決め部に前記第2の金属板の一つのコーナー部を当接させて、これらセラミックス基板及び第2の金属板を前記第1の金属板に対して位置決めすることを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。しかしながら、特許文献1のように、揮発性有機媒体を用いた表面張力による仮固定だけでは、セラミックス基板とろう材箔との間、ろう材箔と金属板との間で突発的な位置ズレが生じることがある。また、加熱時に揮発した揮発性有機媒体により、加熱炉内が汚染されるなどの問題もある。また、特許文献2の装置においては、金属板の厚みが大きい場合は有効であるが、薄肉化に伴い、取り扱いが難しくなってきた。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、薄肉の金属板においてもセラミックス基板との位置決めを確実に行うことができるパワーモジュール用基板の製造方法および製造装置を提供する。本発明のパワーモジュール用基板の製造装置は、平面視矩形状のセラミックス基板の両面に該セラミックス基板よりも平面積の小さい平面視矩形状の第1の金属板及び第2の金属板がそれぞれ積層状態に接合されてなるパワーモジュール用基板を製造する装置であって、ベース板と、該ベース板上に載置される支持板と、該支持板上に載置した前記第1の金属板に対して前記セラミックス基板及び前記第2の金属板を位置決めする位置決め治具とを備えるとともに、前記ベース板上に、前記支持板及び前記第1の金属板の一つのコーナー部を位置決めするコーナー位置決め部が立設されるとともに、該コーナー位置決め部には、前記コーナー部を当接させるように直角に配置された内向き基準面が形成され、該内向き基準面の高さは、前記支持板の厚さより大きくかつ前記支持板と前記第1の金属板との積層厚さより小さく形成され、前記位置決め治具には、前記支持板又は前記コーナー位置決め部に当接して前記内向き基準面に対して位置決めされるコーナー基準受け面と、前記第1の金属板上に重ねた前記セラミックス基板の一つのコーナー部を当接させる基板位置決め部と、前記セラミックス基板上に重ねた前記第2の金属板の一つのコーナー部を当接させる金属板位置決め部とが形成されていることを特徴とする。本発明のパワーモジュール用基板の製造装置によれば、支持板及び第1の金属板の一つのコーナー部をベース板から立設しているコーナー位置決め部の内向き基準面により位置決めし、位置決め治具を支持板又はコーナー位置決め部に当接させて、この内向き基準面に対して位置決めし、この状態で、基板位置決め部にセラミックス基板のコーナー部を位置決めするとともに、金属板位置決め部に第2の金属板のコーナー部を位置決めすることにより、第1の金属板にセラミックス基板及び第2の金属板を位置決めされた状態に積層することができる。この場合、コーナー位置決め部の内向き基準面が第1の金属板のみを当接させて位置決めする構成とすると、第1の金属板が薄肉である場合には、内向き基準面の高さも小さくなるので、これらを当接状態とすることが難しく、重なりが生じ易いが、内向き基準面に支持板と第1の金属板との両方を当接させて位置決めする構成としたことにより、この内向き基準面としては十分な高さを確保することができ、第1の金属板が薄肉であっても、内向き基準面に確実に当接状態とすることができ、その位置決めを正確に行うことができる。そして、両金属板及びセラミックス基板を位置決め状態に積層した後、支持板をコーナー位置決め部の内向き基準面から離間する方向に移動することにより、積層状態のセラミックス基板及び両金属板を支持板により一体に取り扱うことができ、正確な位置決め状態で接合することができる。本発明のパワーモジュール用基板の製造装置において、前記支持板には、前記コーナー位置決め部の内向き基準面に当接するコーナー部とは対角方向のコーナー部にコーナー基準面が形成され、前記位置決め治具のコーナー基準受け面は、前記支持板のコーナー基準面に当接するとよい。支持板のコーナー基準面に位置決め治具のコーナー基準受け面を当接する作業が、支持板をコーナー位置決め部の内向き基準面に押圧する方向となるので、この内向き基準面に当接している支持板に位置ずれを生じさせることがなく、位置決め作業を正確に行うことができる。本発明のパワーモジュール用基板の製造装置において、前記コーナー位置決め部は、複数本並べて立設されたガイド柱により構成されるとともに、前記内向き基準面は前記ガイド柱の側面の内側に接する仮想平面により形成され、前記支持板には、前記ガイド柱を前記コーナー位置決め部への前記支持板の当接方向に沿って移動自在に挿入する貫通孔が形成されているものとしてもよい。コーナー位置決め部をガイド柱により構成し、支持板に貫通孔を形成したので、支持板の平面積を金属板及びセラミックス基板よりも十分に大きいものとすることができ、この支持板の上に載置した両金属板及びセラミックス基板を支持板ごと取り扱うことが容易になる。この場合、支持板の貫通孔にガイド柱が移動自在に挿入されるようにしたので、両金属板及びセラミックス基板の位置決め後に、支持板を貫通孔に沿って移動して、ガイド柱に当接している支持板及び第1の金属板をガイド柱から離間させた後に引き抜けば、第1の金属板がガイド柱に引きずられて位置ずれを発生させることはない。本発明のパワーモジュール用基板の製造装置において、前記コーナー位置決め部には、前記内向き基準面に平行な外向き基準面が形成され、前記位置決め治具のコーナー基準受け面は、前記コーナー位置決め部の外向き基準面に当接するものとしてもよい。本発明のパワーモジュール用基板の製造方法は、平面視矩形状のセラミックス基板の両面に該セラミックス基板よりも平面積の小さい平面視矩形状の第1の金属板及び第2の金属板をそれぞれ積層する積層工程と、これらを積層状態で接合する接合工程とを有するパワーモジュール用基板の製造方法であって、前記積層工程は、直角に配置された内向き基準面を有するコーナー位置決め部が立設されたベース板と、該ベース板上に載置される支持板と、該支持板上に載置した前記第1の金属板に対して前記セラミックス基板を位置決めする基板位置決め部及び前記第2の金属板を位置決めする金属板位置決め部を有する位置決め治具とを用い、前記ベース板上に、前記支持板及び前記第1の金属板を順次積層するとともに、これら支持板及び第1の金属板の一つのコーナー部を前記内向き基準面に当接させ、前記第1の金属板の上にセラミックス基板及び前記第2の金属板を順次積層し、前記コーナー位置決め部又は前記支持板に前記位置決め治具を当接させることにより、該位置決め治具を前記内向き基準面に対して位置決めし、該位置決め治具の前記基板位置決め部に前記セラミックス基板の一つのコーナー部を当接させ、前記位置決め治具の前記金属板位置決め部に前記第2の金属板の一つのコーナー部を当接させて、これらセラミックス基板及び第2の金属板を前記第1の金属板に対して位置決めすることを特徴とする。本発明のパワーモジュール用基板の製造方法によれば、積層工程において、ベース板上に、支持板及び第1の金属板を積層するとともに、これら支持板及び第1の金属板の一つのコーナー部を内向き基準面に当接させ、さらに、この内向き基準面に対して位置決めされた位置決め治具の基板位置決め部にセラミックス基板の一つのコーナー部を当接させるとともに、位置決め治具の金属板位置決め部に第2の金属板の一つのコーナー部を当接させることによって、第1の金属板、セラミックス基板及び第2の金属板を正確に位置決めすることができる。また、両金属板及びセラミックス基板を位置決め状態に積層した後、支持板をコーナー位置決め部の内向き基準面から離間する方向に移動することにより、積層状態のセラミックス基板及び両金属板を支持板により一体に取り扱うことができ、正確な位置決め状態で接合することができる。本発明によれば、コーナー位置決め部の内向き基準面に支持板と第1の金属板との両方を当接させて位置決めするようにしたから、内向き基準面として十分な高さを確保することができ、第1の金属板が薄肉であっても、これを確実に当接状態として位置決めすることができ、両金属板及びセラミックス基板が正確に位置決めされたパワーモジュール用基板を製造することができる。以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。図1は、この発明により製造されるパワーモジュール用基板3を適用したパワーモジュール1を示している。この図1のパワーモジュール1は、セラミックス基板2を有するパワーモジュール用基板3と、パワーモジュール用基板3の表面に搭載された半導体チップ等の電子部品4とから構成される。このパワーモジュール用基板3は、一般的には、その裏面にヒートシンク5を接合して用いられる。パワーモジュール用基板3は、セラミックス基板2の両面に金属板6,7が積層されており、その一方の金属板第1の金属板6が回路層となり、その表面にはんだ層図示略を介して電子部品4が接合される。また、他方の金属板第2の金属板7は放熱層とされ、その表面にヒートシンク5が取り付けられる。セラミックス基板2、両金属板6,7とも平面視矩形状に形成されるが、セラミックス基板2よりも両金属板6,7の平面積が小さく設定されている。本実施形態では、両金属板6,7は同じ平面積の矩形状に形成されている。セラミックス基板2は、例えば、AlN窒化アルミニウム、Si3N4窒化珪素等の窒化物系セラミックス、もしくはAl2O3アルミナ等の酸化物系セラミックスにより形成され、金属板6,7は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅又は銅合金が用いられる。アルミニウムの場合、純度99.00質量以上のアルミニウム2Nアルミニウムが用いられる。望ましくは純度99.90質量以上のアルミニウムが用いられ、JIS規格では、1N90純度99.90質量以上:いわゆる3Nアルミニウム又は1N99純度99.99質量以上:いわゆる4Nアルミニウムを用いることができる。このパワーモジュール用基板3は、放熱層を形成する金属板放熱層用金属板7には、緩衝機能を持たせるため、回路層を形成する金属板回路層用金属板6よりも肉厚に形成されたものが用いられている。回路層用金属板6はセラミックス基板2よりわずかに薄く形成される。また、セラミックス基板2と回路層及び放熱層となる金属板6,7とは、金属板6,7がアルミニウム又はアルミニウム合金の場合、Al-Si系、Al-Ge系、Al-Cu系、Al-Mg系またはAl-Mn系等のろう材によりろう付けされている。また、金属板6,7が銅又は銅合金の場合、Ag-Cu-Ti系等のろう材を用いることができる。なお、回路層用金属板6と電子部品4との接合には、Sn-Cu系、Sn-Ag系、Sn-Ag-Cu系,Sn-Sb系、Zn-Al系もしくはPb-Sn系等のはんだ材が用いられる。また、電子部品4と回路層用金属板6の端子部との間は、例えばアルミニウム等からなるボンディングワイヤ図示略により接続される。一方、ヒートシンク5は、その形状等は特に限定されないが、アルミニウム合金の押し出し成形によって形成され、その長さ方向に沿って冷却水を流通させるための多数の流路5aが形成されている。また、アルミニウム、アルミニウム合金、銅又は銅合金から構成される放熱板、緩衝板などの放熱部材を介してヒートシンク5に接合することもできる。放熱層用金属板7とヒートシンク5との間の接合法としては、Al-Si系、Al-Ge系、Al-Cu系、Al-Mg系またはAl-Mn系等の合金のろう材によるろう付け法や、Al-Si系のろう材にフラックスを用いたノコロックろう付け法、金属板7およびヒートシンク5にNiめっきを施し、Sn-Cu系、Sn-Ag系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Sb系、Zn-Al系もしくはPb-Sn系等のはんだ材によりはんだ付けする方法が用いられ、あるいは、シリコングリースによって密着させた状態でねじによって機械的に固定される。次に、このパワーモジュール1に用いられているパワーモジュール用基板3の製造装置の一実施形態について説明する。パワーモジュール用基板3の製造は、セラミックス基板2及び両金属板6,7を成形する成形工程と、セラミックス基板2の両面に金属板6,7を位置決めして積層する積層工程と、その積層状態のパワーモジュール用基板3を加熱して接合する接合工程とに分けられる。このうち、成形工程においては、セラミックス基板2はドクターブレード法等の公知の方法により製造することができ、金属板6,7はプレス加工により打ち抜き成形され、これら成形工程に用いられる装置も公知のものを使用することができる。なお、金属板6,7はその片面にろう材箔が貼付された状態で打ち抜かれる。また、接合工程において使用される接合装置も、積層工程で積層状態とされたパワーモジュール用基板3を、真空又はガス雰囲気中で厚さ方向に加圧した状態で所望温度まで加熱する装置を用いることができる。図2~図5は、本発明の製造装置の一実施形態である積層装置を示しており、図6~図9はその積層装置を使用して両金属板6,7及びセラミックス基板2を位置決めしながら積層している状態を工程順に示したものである。この積層装置は、回路層用金属板6の上にセラミックス基板2、放熱層用金属板7を順次位置決めしながら重ねるものであり、ベース板12と、該ベース板12上に載置される支持板13と、該支持板13上に載置した回路層用金属板6に対してセラミックス基板2及び放熱層用金属板7を位置決めする位置決め治具14とを備えている。ベース板12は、平面視ではセラミックス基板2よりも平面積が大きいほぼ矩形状をなしており、図2に全体を示すように、平面積の異なる2枚の板を積み重ねた形状に形成され、その四隅を切り欠いてなる切欠部15が形成され、上面が支持板13を載置するための載置基準面16とされている。また、その載置基準面16上には、図2aにAで示す一つのコーナー部の両辺に沿って2本ずつ並んだ状態でガイド柱17が立設されている。これらガイド柱17が本発明のコーナー位置決め部を構成している。各ガイド柱17はいずれも同じ外径、高さの円柱状に形成され、2本ずつ並んで立設されていることにより、図2aの二点鎖線で示すように、これらガイド柱17の側面の内側に接する仮想平面が直角に屈曲した状態に形成され、この仮想平面により、後述するように支持板13及び回路層用金属板6のコーナー部を位置決めするための内向き基準面18を構成している。なお、図2aには、内向き基準面18とは別にガイド柱17の外側にも直角に屈曲した仮想平面が形成され、符号41が付されているが、後述の他の実施形態において説明する。支持板13は、カーボンにより、セラミックス基板2より平面積が大きく、ベース板12の基準面16と縦横の寸法がほぼ同じで、四隅が直角で表裏面が平行な平板状に形成されており、ベース板12の載置基準面16に重ねたときにベース板12の切欠部15に四隅部が配置されるようになっている。また、ベース板12のガイド柱17を挿入する貫通孔19が一つのコーナー部の両辺に沿って2個ずつ並んで形成されている。これら貫通孔19は、ガイド柱17の外径より大きく形成されるが、図3aの矢印Xで示すようにガイド柱17の側面により形成される内向き基準面18に向けて支持板13を押圧することにより、各ガイド柱17の背部に押圧方向に沿う隙間gが形成される大きさに設定され、この隙間gの分、ガイド柱17に対して押圧方向に沿って移動自在とされる。また、2個ずつ並ぶ貫通孔19の内側の接線は、ガイド柱17による内向き基準面18に一致するように、直角に屈曲した状態に形成されている。本発明では、この貫通孔19の内側の接線により図3aにBで示す直角に形成される部位をも支持板13のコーナー部と称している。そして、この支持板13の上面が、回路層用金属板6を載置するための載置基準面23とされるとともに、貫通孔19によるコーナー部Bとは対角上に配置されるコーナー部Cの二辺が、後述する位置決め治具14の基板用治具22を位置決めするためのコーナー基準面24とされている。なお、支持板13の厚さはガイド柱17の突出高さよりわずかに小さく形成され、ガイド柱17を挿入状態としてベース板12に重ねられたときに、図3bに示すように、ガイド柱17の頭部が支持板13の上方にわずかに突出するようになっている。また、後述するように、ガイド柱17の高さは、支持板13の上に回路層用金属板6を積層したときの積層厚さより小さい高さに設定される。位置決め治具14は、この実施形態では、セラミックス基板2を位置決めするための基板用治具22と、放熱層用金属板7を位置決めするための金属板用治具25との二つの治具を組み合わせることにより構成されている図8参照。図4に基板用治具22、図5に金属板用治具25をそれぞれ示したように、いずれも、L字形に屈曲形成されており、その内側部に、直角に配置された二辺を構成するコーナー基準受け面26,27と、コーナー基準受け面26,27に平行で同じく直角に配置された二辺を構成するコーナー位置決め面30,31とが形成されている。基板用治具22のコーナー基準受け面26は、後述するように、支持板13のコーナー基準面24に当接されるものであり、コーナー位置決め面30は、セラミックス基板2のコーナー部を当接させるものである。また、二つのコーナー基準受け面26に直角に交差するように上側基準受け面33が形成され、この上側基準受け面33を支持板13の基準面23に被せるように当接させた状態で、両コーナー基準受け面26を支持板13のコーナー基準面24に当接するようになっている。また、この基板用治具22の外側部に直角配置で形成される二辺は金属板用治具25の位置決めのためのコーナー基準面28とされ、その上面は上側基準面29とされている。金属板用治具25には、二つのコーナー基準受け面27に直角に交差する上側基準受け面32が形成されており、後述するように、この金属板用治具25のコーナー基準受け面27及び上側基準受け面32は、基板用治具22のコーナー基準面28及び上側基準面29にそれぞれ当接され、コーナー位置決め面31に放熱層用金属板7のコーナー部が当接される。そして、基板用治具22は、そのコーナー基準受け面26を支持板13のコーナー部Cのコーナー基準面24に当接させた状態とし、そのコーナー位置決め面30にセラミックス基板2の一つのコーナー部の二辺を当接させて位置決めするようになっている。また、金属板用治具25は、このようにしてセラミックス基板2を位置決めした基板用治具22のコーナー基準面28及び上側基準面29に自身のコーナー基準受け面27及び上側基準受け面32を当接させた状態で、そのコーナー位置決め面31に放熱層用金属板7の一つのコーナー部の二辺を当接させて位置決めするようになっている。なお、両コーナー位置決め面30,31は、必ずしも面により構成されていなくてもよく、ガイド柱17のように複数並べたピンの側面により構成されるものであってもよい。基板用治具22のコーナー位置決め面30が本発明の基板用位置決め部、金属板用治具25のコーナー位置決め面31が本発明の金属板用位置決め部を構成している。なお、これら位置決め治具22,25には、支持板13、セラミックス基板2又は金属板6,7のコーナー部に当接させたときに、該コーナー部の先端部との干渉を避けるために先端部を臨ませる逃げ部35や切り落し部36が形成されている。次に、このように構成した製造装置積層装置を使用して、パワーモジュール用基板3を製造する方法について説明する。図3に示すようにベース板12の載置基準面16上に支持板13を載置する。このとき、ガイド柱17に支持板13の貫通孔19を挿入状態とし、この貫通孔19により形成される支持板13のコーナー部Bを矢印Xで示すようにガイド柱17により形成される内向き基準面18に押圧する方向に寄せた状態とする。そして、この支持板13の載置基準面23上に回路層用金属板6を載置する。このとき、支持板13の貫通孔19から突出しているガイド柱17の頭部に回路層用金属板6のコーナー部の二辺を当接させることにより、これらガイド柱17により構成される内向き基準面18に回路層用金属板6のコーナー部を一致させ、支持板13と同様に、図6の矢印Xで示すようにガイド柱17を押圧する方向に寄せた状態とする。なお、回路層用金属板6は、ろう材箔が貼付されている面を上面に配置する。次に、図7に示すように、ガイド柱17に当接しているコーナー部に対して対角上に配置される支持板13のコーナー部Cのコーナー基準面24に基板用治具22のコーナー基準受け面26を当接する。この操作は、ガイド柱17に当接している支持板13のコーナー部B図3参照とは対角上に配置されているコーナー部Cを図3及び図6の矢印方向に押圧する操作となるので、既に位置決めした支持板13及び回路層用金属板6の位置ずれを生じることはない。そして、その基板用治具22のコーナー位置決め面30にセラミックス基板2のコーナー部を当接させる。この場合、ガイド柱17は、支持板13と回路層用金属板6との総厚さよりも小さい高さに設定されているので、回路層用金属板6よりも平面積の大きいセラミックス基板2を重ねたときに、図7bに示すように、ガイド柱17の上端よりも上方にセラミックス基板2が配置され、ガイド柱17に干渉を受けることはない。次に、基板用治具22のコーナー基準面28及び上側基準面29にコーナー基準受け面27及び上側基準受け面32を当接させた状態で金属板用治具25を基板用治具22の上に重ね合わせ、この金属板用治具25のコーナー位置決め面31に図8に示すように放熱層用金属板7のコーナー部の二辺を当接させた状態として、セラミックス基板2の上に放熱層用金属板7を重ねる。このとき、放熱層用金属板7のろう材箔が貼付されている面をセラミックス基板2の上面に接触させるように重ね合わせる。このようにして、支持板13の上に、ガイド柱17と位置決め用治具14とにより位置決めしながら、回路層用金属板6、セラミックス基板2、放熱層用金属板7を順次重ね合わせることにより、これらを位置決めした状態で積層することができる。この場合、ガイド柱17により形成される内向き基準面18が支持板13と回路層用金属板6との両方を当接させる高さを有しているので、回路層用金属板6が薄肉であっても、これを内向き基準面18に確実に当接させて正確に位置決めすることができる。近年では、回路層用金属板6として例えば0.4mm程度の厚さまで薄肉化しており、この回路層用金属板6のみを当接させて位置決めする構成とすると、内向き基準面の高さも小さくなって、これらを当接状態とすることが難しく、重なりが生じ易い。本実施形態のように支持板13と回路層用金属板6との両方を当接させることにより、内向き基準面18の高さを十分に確保することができ、位置決めを正確に行うことができる。そして、このように位置決めして積層した後、位置決め治具14を取り外し、支持板13を貫通孔19内の隙間gの範囲で図3及び図6の矢印方向とは逆方向に移動することにより、ガイド柱17から支持板13及び回路層用金属板6を離間させて、これらの当接状態を解除した後、ベース板12の切欠部15に配置されている支持板13の四隅部を持ち上げて、支持板13ごと金属板6,7及びセラミックス基板2を移送する。この場合、支持板13の貫通孔19をガイド柱17より大きく形成したので、支持板13を移動してガイド柱17に当接している支持板13及び回路層用金属板6をガイド柱17から離間させることにより、支持板13を持ち上げたときに、回路層用金属板6がガイド柱17に引きずられて位置ずれが生じることはなく、両金属板6,7及びセラミックス基板2を正確に位置決めした状態で取り扱うことができる。図9に示すとおり、ベース板12から支持板13を持ち上げることによって、支持板13上に金属板6、セラミックス基板2及び金属板7が位置決めされた状態で積層されることになる。次に、支持板13ごと金属板6,7及びセラミックス基板2を接合装置に設置し、上方から加圧した状態とし、加熱炉内で所定温度まで加熱して冷却することにより、ろう材箔が溶融してセラミックス基板2の両面に金属板6,7が接合されたパワーモジュール用基板3が製造される。この場合、支持板13上に積層された金属板6,7及びセラミックス基板2を複数積層させることによって、一度に複数個のパワーモジュール用基板の接合を行うこともできる。図10は、本発明の製造装置の他の実施形態を示しており、前述の一実施形態においては図7に示す状態に相当する。この実施形態でも、一実施形態におけるベース板12及び支持板13がそのまま用いられるが、このベース板12に立設されているガイド柱17は、同じ外径、高さに形成されていることにより、その内向き基準面18とは別に、図2に示すように側面の外側に接する仮想平面により、直角に屈曲した外向き基準面41が形成されている。そこで、この実施形態では、位置決め治具のうち、基板用治具42のコーナー基準受け面43を支持板13のコーナー部Cではなく、ガイド柱17の外側図2に示す外向き基準面41に当接させた状態として、そのコーナー位置決め面30にセラミックス基板2のコーナー部を当接状態に位置決めするようにしたものである。この基板用治具42に金属板用治具が重ねられる点等、他の構成は前述の一実施形態の装置と同様であり、共通部分には同一符号を付する。本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。支持板にガイド柱を挿入する貫通孔を形成したが、内向き基準面に沿うコーナー部を形成したものでもよい。その場合は、ガイド柱を挿入する操作は不要であるから、ベース板の載置基準面に沿って支持板を滑らせながらガイド柱の内側内向き基準面に当接すればよい。また、複数のガイド柱により内向き基準面を有するコーナー位置決め部を構成したが、必ずしも複数のガイド柱でなくとも、L字状に屈曲したブロック状のコーナー位置決め部としてもよい。さらに、金属板6,7とセラミックス基板2との接合はろう付けを用いて説明したが、これに限られるものではない。例えば、セラミックス基板と金属板との接合は、TLP接合法TransientLiquidPhaseBondingと称される過渡液相接合法によって接合してもよい。この過渡液相接合法においては、金属板の表面に蒸着させた銅層を、金属板とセラミックス基板及びヒートシンクとの界面に介在させて行う。加熱により、金属板のアルミニウム中に銅が拡散し、金属板の銅層近傍の銅濃度が上昇して融点が低下し、アルミニウムと銅との共晶域にて接合界面に金属液相が形成される。この金属液相が形成された状態で温度を一定に保持しておくと、金属液相がセラミックス基板又はヒートシンクと反応するとともに、銅がさらにアルミニウム中に拡散することに伴い、金属液相中の銅濃度が徐々に低下して融点が上昇し、温度を一定に保持した状態で凝固が進行する。これにより、金属板とセラミックス基板及びヒートシンクとの強固な接合が得られる。"