付勢された波形を中に通して搬送するように適合された導電空洞を形成する内部面を有する発泡体ハウジングと、前記内部面と一体化して形成された電気構成要素とを備える、電気構造体。前記発泡体ハウジングが有機発泡体をさらに含む、請求項1に記載の電気構造体。前記有機発泡体がECCOSTOCK登録商標FPHをさらに含む、請求項2に記載の電気構造体。前記発泡体ハウジングが金属発泡体をさらに含む、請求項1に記載の電気構造体。前記発泡体ハウジングが第1のハウジング部分および第2のハウジング部分をさらに備え、前記電気構成要素が、前記第1のハウジング部分を前記第2のハウジング部分に融合させる間に一体化して形成される、請求項1に記載の電気構造体。前記電気構成要素が導波管をさらに含む、請求項1に記載の電気構造体。前記電気構成要素が懸垂導体をさらに含む、請求項1に記載の電気構造体。前記電気構成要素がストリップライン導体をさらに含む、請求項1に記載の電気構造体。前記電気構成要素が同軸導体をさらに含む、請求項1に記載の電気構造体。前記電気構成要素が結合器をさらに含む、請求項1に記載の電気構造体。前記電気構成要素がスプリッタをさらに含む、請求項1に記載の電気構造体。中に通る付勢された波形に含まれる熱を放散するための軽量モジュールハウジングであって、金属発泡体および有機発泡体のうちの少なくとも1つから形成され、前記ハウジングの内部面と一体化して形成される電気構成要素をさらに備える、軽量モジュールハウジング。前記電気構成要素が懸垂導体をさらに含む、請求項12に記載の軽量モジュールハウジング。熱放散発泡体材料の第1のハウジング部分と、熱放散発泡体材料の第2のハウジング部分とを備える低質量電気構造体であって、前記第2のハウジング部分が、前記第1のハウジング部分に結合するように適合および構築され、さらに、前記低質量電気構造体の前記第1のハウジング部分および前記第2のハウジング部分の少なくとも一方の内部面に接合される電気構成要素を備える、低質量電気構造体。前記第1のハウジング部分が空洞を備え、前記電気構成要素が、前記空洞の前記内部面および前記第2のハウジング部分の前記内部面のうちの少なくとも1つに接合される、請求項14に記載の低質量構造体。前記第2のハウジング部分が、前記第1のハウジング部分の前記空洞と同一の空洞を備える、請求項15に記載の低質量構造体。前記電気構成要素が前記第1および第2のハウジング部分の内部縁面に接合される、請求項16に記載の低質量構造体。前記電気構成要素が導体をさらに含む、請求項17に記載の低質量構造体。前記電気構成要素がストリップライン導体をさらに含む、請求項17に記載の低質量構造体。前記電気構成要素が、導体懸垂機構を介して前記内部面に接合された同軸導体をさらに含む、請求項16に記載の低質量構造体。前記電気構成要素が、フィルタ、増幅器および結合器のうちの少なくとも1つをさらに含む、請求項14に記載の低質量構造体。前記電気構成要素が、結合部を形成するように中心導体に接続された結合器をさらに含み、前記結合部が、結合部懸垂機構を介して前記内部面に接合される、請求項16に記載の低質量構造体。発泡体で作られた第1のハウジング部分を用意すること、発泡体で作られた第2のハウジング部分を用意すること、および前記第1のハウジング部分を前記第2のハウジング部分に融合させて融合ハウジングを形成すると同時に、前記融合ハウジングの中に電気構成要素を封入することを含み、前記電気構成要素が前記ハウジングの内部面に接合される、方法。熱放散発泡体の外側構造体から形成される、信号を中に通して伝送する軽量導波管モジュール。封入導電チャネルをさらに備える、請求項24に記載の軽量導波管モジュール。前記モジュールの中に一体化して形成された電気構成要素をさらに備える、請求項24に記載の軽量導波管モジュール。前記電気構成要素が、フィルタ、増幅器および結合器のうちの少なくとも1つをさらに含む、請求項26に記載の軽量導波管モジュール。前記発泡体が金属発泡体によってさらに規定される、請求項24に記載の軽量導波管モジュール。金属発泡体または金属積層体などの適切な材料から形成される、直流から数THzの範囲の電磁エネルギーを伝送する軽量モジュール。軽量絶縁外部、およびめっき導電内部チャネルをさらに備える、請求項29に記載の軽量モジュール。中心導体をさらに備える、請求項30に記載の軽量モジュール。前記中心導体がストリップライン導体によってさらに規定される、請求項30に記載の軽量モジュール。金型の中にめっき材料を堆積すること、前記金型の中に発泡体ポリマーを注入して、構造体のめっき発泡体部分を形成すること、および前記めっき発泡体構造体を前記金型から、前記金型から前記部分をエッチングすることなく外すことを含む、方法。前記金型がステンレス鋼金型によってさらに規定される、請求項33に記載の方法。前記めっき材料が、銀、銅および金から成る群から選択される、請求項33に記載の方法。本明細書の原理により、発泡体ハウジングを有する電気構造体が提示される。発泡体ハウジングは、付勢された波形を中に通して搬送するように適合された導電空洞を形成する内部面を有する。電気構造体の電気構成要素が、構造体の発泡体ハウジングが組み立てられるときに内部面と一体化して形成される。発泡体ハウジングは、例えばECCOSTOCK登録商標FPH、アルミニウム発泡体または他の任意の適切な軽量材料などの適切な有機または金属の発泡体を含み得る。電気構造体の発泡体ハウジングは、第1のハウジング部分および第2のハウジング部分を含み得る。電気構成要素は、第1のハウジング部分を第2のハウジング部分に融合させる間に一体化して形成することができる。本明細書の原理により、例えば導波管などの任意の適切な電気構造体を形成することができる。本原理により形成される電気構造体は、例えば、懸垂導体、ストリップライン導体、同軸導体、結合器、スプリッタ、または他の任意の適切な構造体を含み得る。中に通る付勢された波形に含まれる熱を放散するための軽量モジュールハウジングを本明細書の原理により形成することができる。このハウジングは、例えば金属発泡体および有機発泡体のうちの少なくとも1つなどの適切な材料から形成することができる。ハウジングはさらに、ハウジングの内部面と一体化して形成される電気構成要素を含み得る。適切な電気構成要素の例には、それだけには限らないが、例えば、懸垂導体、ストリップライン導体、同軸導体、結合器、スプリッタ、または他の任意の適切な構造体が含まれる。本明細書の原理により構築される低質量電気構造体は、熱放散発泡体材料の第1のハウジング部分を含み得る。熱放散発泡体材料の第2のハウジング部分もまた、必要に応じて、構造体の冷却能力を向上させるために設けることができる。第2のハウジング部分は、第1のハウジング部分に結合するように適合および構築することができる。低質量電気構造体の第1のハウジング部分および第2のハウジング部分の少なくとも一方の内部面に電気構成要素を接合することができる。低質量電気構造体の第1のハウジング部分は空洞を含み得る。電気構成要素は、空洞の内部面および第2のハウジング部分の内部面のうちの少なくとも1つに接合することができる。低質量電気構造体の第2のハウジング部分はまた、第1のハウジング部分の空洞と同一の空洞を含み得る。電気構成要素は、第1および第2のハウジング部分の内部縁面に接合され得る。電気構成要素は、導体、ストリップライン導体、導体懸垂機構を介して内部面に接合された同軸導体、および/またはフィルタ、増幅器および結合器のうちの少なくとも1つを含み得る。一実施形態では、電気構成要素を有する低質量構造体は、結合部を形成するように中心導体に接続された結合器を含むことがあり、この結合部は、結合部懸垂機構を介して内部面に接合される。本明細書の原理による方法は、発泡体で作られた第1のハウジング部分を用意することを含み得る。この方法はさらに、発泡体で作られた第2のハウジング部分を用意することを含み得る。この方法はまた、第1のハウジング部分を第2のハウジング部分に融合させて融合ハウジングを形成し得ると同時に、融合ハウジングの中に電気構成要素を封入することを含むこともあり、この電気構成要素はハウジングの内部面に接合される。すなわち、本明細書の原理によれば、信号を中に通して伝送する軽量導波管モジュールを熱放散発泡体の外部構造体から形成することができる。軽量導波管モジュールはさらに、封入導電チャネルを含み得る。一実施形態では、軽量導波管モジュールは、モジュールの中に一体化して形成された電気構成要素を含み得る。軽量導波管モジュールの電気構成要素はさらに、フィルタ、増幅器および結合器のうちの少なくとも1つを含み得る。軽量導波管モジュールは、金属発泡体から形成することができる。金属発泡体または金属積層体などの適切な材料から形成される、直流から数THzの範囲の電磁エネルギーを伝送する軽量モジュールもまた、本明細書の原理により構築することができる。軽量モジュールはさらに、軽量絶縁外部およびめっき導電内部チャネルを含み得る。軽量モジュールはさらに、中心導体を含み得る。軽量モジュールの中心導体は、ストリップライン導体を含み得る。本明細書の原理による方法は、金型の中にめっき材料を堆積することを含み得る。例えば、金型の中に発泡体ポリマーを注入して、構造体のめっき発泡体部分を形成することができる。めっき発泡体構造体は金型から、金型からその部分をエッチングすることなく外すことができる。金型は、例えばステンレス鋼で形成することができる。めっき材料は、銀、銅および金から成る群から、またはチタンを除く他の任意の金属から選択することができる。本明細書の原理によれば、提示される材料および組立て方法により、特有の構造体が実現される。本明細書に提示されている諸概念の例示的な実施形態の特徴は、明細書、特許請求の範囲、および添付の図面から明らかになろう。本明細書の原理による方法および/または構造体は、低損失、低質量の精密なマイクロ波、ミリ波、高周波の構造体、モジュール構造体およびモジュール構成要素、または他の適切な構造体などの特有の構造体の実現を提供する。本明細書の原理によれば、例えば、密封モジュール、非密封モジュール、バックプレーン/ベースプレート、高周波構造体、伝送線、およびビーム形成ネットワークBFNまたはビームステアリングネットワークBSNなどの適切なモジュール、あるいは他の任意の適切な構造体を、知られている構造体の形成の際の適応性不足および困難を克服して形成することができる。例えば、内部に埋め込まれた能動または受動構成要素を含み得る密封モジュールを形成することができ、これらの能動または受動構成要素は例えば、同軸の入力部、出力部および/または相互接続部;導波管の入力部、出力部および密封窓付き相互接続部;同軸と導波管の入力部、出力部および/または相互接続部の結合部;埋込み吸収材料;埋込み磁気材料;埋込み誘電体材料;埋込み熱伝導材料;同軸ケーブルまたは導波管の相互接続部を用いてZ方向に積み重ねられた複数のモジュール;および/または、密封および/または非密封相互接続部がある平面内の複数のモジュールなどである。本明細書の原理により構築される、密封モジュールを規定する要素の任意の適切な組み合わせはまた、適切な非密封モジュールに適用することもできるが、この非密封モジュールが封止されないことは明らかである。非封止モジュールはさらに、積層/ハウジングの外部に装着される例えばWLP、BGAなどの構成要素;および/または、密封窓がない導波管および/または同軸の入力部/出力部/相互接続部、または他の任意の適切な要素の組合せを含み得る。さらに、適切なバックプレーンまたはベースプレーンを本明細書の原理により構築することができる。これらの構造体は、例えば固体金属から形成される強い構造支持層に積層すること、または例えば他のモジュールに積層すること、または他の任意の適切な構造体に積層することが可能である。これらの構造体はさらに、1つのモジュールから他のモジュールへの、またはあるモジュールから他の任意の適切な受信構造体への高周波および非高周波信号の経路設定を含み得る。加えて、例えば伝送線、フィルタ、共振空洞、マジックT、スプリッタ、ハイブリッド、フィルタ、カプラまたは方向性構成要素を含む導波管構造体、同軸スプリッタおよび同軸結合器などの適切な高周波モジュールまたは高周波構造体、または他の任意の適切な高周波構造体は、本明細書の原理により実現することができる。さらに、ビーム形成ネットワークBFNおよび/またはビームステアリングネットワークBSNを本明細書の原理により形成することができ、BFNおよび/またはBSNを形成するために、各モジュールを互いに、および/または他の構造体に選択的に付着させることができる。本明細書の原理により構築される構造体は、例えばいくつか挙げると伝送、減衰、分離、負荷終端、フィルタリング、および放射などの、信号の伝送に関する機能的役割を果たすことができる。例えば、エネルギーレベルが導波管サイズ、導体サイズ、および他の様々な要因で規定される、直流と数THzの間の電磁エネルギーを有する波を伝送することができ、この波の伝搬は、本明細書の原理により構成された構造体によって少なくとも一部は制御され行われる。さらに、信号は、直流と数THzの間の電磁エネルギーの大きさの所定の低減に基づいて、本明細書の原理により構成された構造体によって少なくとも一部は減衰させることができる。信号はまた、直流と数THzの間の2つ以上の電磁場間で、本明細書の原理により構築された構造体によって少なくとも一部は分離すること、すなわち結合しないようにすることもできる。加えて、負荷終端、フィルタリング、または振幅の低減、および構造体の中で発生した放射の方向および偏波は、構成要素および構造的特徴を選択することによって制御してこれらの目的を達成することができる。本明細書の原理によれば、図1に全体が100で示されたモジュールの一実施形態など、多種多様なモジュールを形成することができる。モジュール100は、軽金属発泡体または有機発泡体などの適切な軽量材料で形成され、BFN、BSN、または例えば伝送構造体など他の構造体を形成するために、他のモジュールおよび/または構成要素と組み合わせることができる。第1および第2の軽量部分110、120は、内部導電面130、140を含むことができる。部分110、120が、例えば融合などの適切な方法で一緒にされると、その中に導電性空洞150が形成される。導電性空洞150は、例えば、導電面130、140が、信号の伝導および/またはビーム伝送ネットワークの形成に適した電気構成要素160を形成するように部分110、120を結合すると一体化するように適合されている場合などに、付勢信号を搬送するように構成することができる。図1に示されたモジュール100などの図示されたモジュールおよび構造体の構成または目的に限定されない、レーザ伝送ネットワークを形成するのに適した様々な他の実施形態を本明細書の原理により形成することができる。例えば、1つのこのような実施形態は、図2に全体が200で示されたモジュールであり、懸垂導波管210と同軸伝送線220の両方を軽量シェルハウジング内に収容するように形成され適合されている。モジュール200の適切なハウジング材料には、例えば、アルミニウム発泡体などの金属発泡体、あるいは、導電性が必要である場合に導電性材料がめっきまたは堆積などによって、または他の任意の適切な方法によって選択的に付けられる、非金属軽量材料など他の任意の適切な軽量材料が含まれ得る。別の実施形態では、例えば、本明細書の原理による図3に全体が300で示されたモジュールなど、導波管伝送線310を収容するように構築されたモジュールを実現することができる。さらに別の実施形態では、図4に全体が400で示されたモジュールは、例えば、信号を空洞420に伝える同軸伝送線410を含み得る。空洞420はまた、例えばマイクロ波モノリシック集積回路MMICチップなどの電気構成要素を収容するように構成することもできる。さらに別の実施形態では、例えば、本明細書の原理による図5に全体が500で示されたモジュールなどの6方向ビームスプリッタを構築することができる。モジュール500は、6方向ビームスプリッタ520に動作可能に接続された同軸ケーブル線510を含み得る。同軸ケーブル線510は、同軸コネクタ530を用いてモジュール500に固定することができる。このモジュールは、モジュール500の構成要素の周りに形成された軽量発泡体内部コア540を含むことができ、あるいは構成要素をモジュールの中に通して組み立てることができ、例えば、発泡体コアは、同軸ケーブル線510などの構成要素から成る組立品を収容するように事前製造される。別法として、モジュール500は、例えばステンレス鋼金型、または他の任意の適切な金型などの適切なめっき金型の中で形成することもできる。本明細書の原理により構築されたモジュールは、例えば、図6に全体が例えば600で示されるように、適切な軽量材料から形成される導波管610からマイクロストリップ遷移部620までを含み得る。本明細書の原理により構築されたモジュールは、例えば、図7に全体が700で示されたコネクタなどのコネクタを形成し得る。コネクタ700は、同軸入力部710と、導波管出力部720と、例えば同軸線および導波管線に動作可能に接続された銅スラグ730などの熱放散デバイスとを含み得る。図8に示されるように、本明細書の原理により構築されたバックプレーンモジュールの一実施形態が、全体的に800で示されている。バックプレーンモジュール800は、主本体部分810を含む。主本体部分810は、例えば、第1の積層体820および第2の積層体830などの積層体を含み得る。第1および第2の積層体は、例えば炭素積層体または回路板積層体などの適切な材料から形成することができる。高周波信号用の伝送線860は、第1のデバイス840から第2のデバイス850までの、またはその逆の高周波信号の経路設定をするために、第1の積層体820および主本体部分810の中に通して形成することができる。この実施形態では、バックプレーンモジュール800は、高周波信号の経路設定をするのにも構造要素としても役割を果たす。図9aから9eは、本明細書の原理による固体材料および開放コア材料の積層の一実施形態を示す。図9aに示されるように、開放コアモジュール900は第1のステップで得ることができる。次に、モジュール900の開放コアは、例えば機械加工ワックス、ポリエステルおよびフォトレジストなどの任意の適切な材料で、図9bに示されるように充填することができる。次に、モジュール900は、図9cに示されるように機械加工することができる。機械加工されたモジュールにめっき910を図9dに示されるように施すことができる。次に、モジュール900に別のモジュール920を接続することによって完成モジュールを形成することができ、支持された中心導体930がめっき910に接続されて、例えば図10の拡大図で示されるモジュールアセンブリ1000が形成される。さらに別の実施形態では、適切な支持された中心導体を、例えば図11a~11cに示されるように形成することができる。第1に、プリント回路基板1100、あるいはハウジング、フレームまたはヒートシンクなどの他の適切な構造体に、上部トレースと下部トレースを接続するビアを設けることができる。次に、図11bのプリント回路基板1100に銀メッキを施すことができる。その場合銀は、例えば図11cに示される円筒形断面導体1110を形成するまでめっきすることができる。図12は、断面導体1210などの適切な円筒形断面導体が、全体的に1200で示されたモジュールなどの適切なモジュールの中に組み込まれる一実施形態を示す。断面導体1210は、例えば銀、銅、金、または他の任意の適切な材料もしくは複合材などの適切な材料から、例えばプリント回路基板1220の上に形成することができる。モジュール1200は、第1の金属発泡体部分1240、および第2の金属発泡体部分1250などの適切な材料から形成される。1つの適切な金属発泡体は、例えばアルミニウム発泡体である。めっき1230などのめっきは、モジュールに沿って設けることができ、銀などの適切な材料または複合材から形成することができる。ビア1260は、デバイスの機能性を与えるように含むことができる。別法として、適切な金属発泡体または有機発泡体から形成されるモジュール1300は、誘電体1320上に形成された中心導体1310を含み得る。導電面1330が、第1の有機発泡体部分1340および第2の有機発泡体部分1350の中に形成される。さらに、凹部1370が、誘電体1320およびビア1360から形成されるプリント回路基板を収容するために、第2の有機発泡体部分の中に設けられる。本明細書の原理によれば、図14に示されるように、全体が1400で示されたモジュールでは、同軸線1420からマイクロストリップ伝送線1430までの例示的な効果的遷移部に、例えば、外側導体1410の直線状テーパ遷移部などの適切なテーパ遷移部を設けることができる。不等半径の外側導体円錐を用いた直線状テーパ遷移部により、動作の際に最高の性能が得られる。このテーパ付き同軸遷移部のバージョンを製作することは困難でもある。別法として、図15に全体が1500で示されたモジュールで図示されるように、深さが低減された切取り丸断面テーパ遷移部1510により、適切な同軸ケーブルをマイクロストリップ遷移部に適当に設けることができる。遷移部1510は製造するのが容易であるが、図16にグラフで示すように、外側導体の直線状テーパよりも性能が劣る。この実施形態では、まずまずの性能を30GHz未満で得ることができる。さらに、空気線同軸ラインから適切な同軸コネクタに至る、例えばMSSSコネクタなどの効率的なコネクタ遷移部、またはコネクタ仕様を得ることが、いくつかの方法で実現され得る。直線状接続部、直線状-直線状のテーパ部、球状-直線状のテーパ部、および球状-弾丸のテーパ部のいくつかの例示的実施形態が、それぞれ図17a~dに示されている。これらの遷移手法の測定された性能が図18にグラフで表されている。図19に示されるように、モジュール1900が、例えばプリント回路基板1920などの薄い低誘電率の要素によって懸垂された丸い中心導体1910で形成される同軸空気線を含み得る。空気線の外側導体は、モジュール1900の上半分1930および下半分1940の機械加工およびめっきをすることによって形成される。図20は、図19に示すように形成された同軸空気線を通る伝送の1インチ当たりの損失の例示的なチャートをグラフで示す。図21は、伝送線の損失に同軸ケーブルから6インチ同軸線のコネクタまでの伝送損失を加えたものを示す。図22に示されるように、全体が2200で示される構造体のビア間隔を大きくすることによって、したがってビア径を大きくすることによって、図23にグラフで示された結果を得ることができる。さらに、本明細書の原理によれば、例えば、図24に示されたWR-22Qバンド導波管2400などの導波管を、図19の同軸ケーブル空気線と同じ構築技法を用いてシミュレーションすることができる。さらに、図25は、導波管内側に誘電体がある実施形態と、導波管内側に誘電体がない実施形態の両方での1インチ当たりの導波管損失をグラフで示す。本明細書の原理によれば、アルミニウム発泡体、または他の適切な金属発泡体、あるいは他の低密度の細胞状または非細胞状の有機または無機の剛性バルク材料を、知られている重い支持構造体の代わりに、マイクロ波/ミリ波用途に使用することができる。その結果、このような構造体の重量、ならびに損失/周波数分散が、上記の原理により構築されたビーム形成ネットワークBFNでは激減する。さらに、モジュールに挿入されるべきユニットのバックプレーンとして機能し得るケージ構造体を、本明細書の原理により形成することもできる。いくつかの多様な構造体を形成することができ、これらの構造体は、信号を伝送するためのネットワークモジュールを形成する役割を果たすことができ、あるいは他のユニットとインターフェースすることができる。言い換えると、本明細書の原理により、ウェハレベルパッケージングWLPなどの他の技術に対応することができる。さらに、マイクロストリップを用いて実現可能であるすべての構造体を得ることができ、その上、非常に低い挿入損失を実現することもできる。したがって、本明細書の原理により、重量とコストの両方が大幅に低減される。さらに、フェーズドアレイが成熟するにつれ、その損失を克服するために必要な増幅が、本明細書の原理により大幅に低減される。マイクロ波回路のすべての様式を非常に低損失の媒体で実現することができる。その材料が発泡体、または発泡体の特性を含む場合、材料の多孔性の性質により表面での散乱がなくなり、それによって空洞内の反射が最小限になる。その結果、より軽く安価で、伝送損失が低減された基板が得られる。本明細書の原理によれば、発泡体などの軽量材料は、低損失高周波伝搬用の有用な構造体として機能する。さらに、非常に薄い低誘電率基板を使用すると、真の同軸伝送線に近い特性を有する同軸構造体が得られ、これはさらに、非常に強い軽量材料によって支持される。このことは、大型アレイBFNで伝わる長い距離を考えると特に重要である。本明細書の原理によれば、直流と数THzの間の周波数の電磁波に対して、様々なモードの信号伝送に適した構造体を実現することができ、例えば、2つの接地平面の間の、誘電体で分離された平面伝送線ストリップライン;2つの接地平面の間の、空気で分離された平面伝送線懸垂ストリップライン;誘電体で分離された1つの接地平面を伴う平面伝送線マイクロストリップ;大部分が空気で分離された1つの接地平面を伴う平面伝送線懸垂マイクロストリップ;スロット線;フィン線;円形、楕円形、長方形または正方形の断面を有する同軸伝送線;円形、長方形または楕円形の断面を有する導波管;剛性の導波管;共平面導波管;ビーム導波管;直流接続部;および誘電体を装荷した導波管など、あるいは、信号伝搬のために軽量および低損失が所望の構造的特性である他の任意の適切な、または所望の信号伝送構造体を実現することができる。本明細書の原理の多数の適切な応用例を実現することができる。例えば、いくつか例を挙げると、低損失伝送線上に列記した導波管、同軸など;制御された損失伝送線減衰器;終端器;電子回路のハウジング;直流および高周波相互接続部としても機能する電子回路のハウジング;モジュールの機械的取付構造体;直流および高周波相互接続部としても機能するモジュールの機械的取付構造体;選択的吸収性部分を特徴とする電子回路のハウジング;高度の電気的遮蔽を特徴とする電子回路のハウジング;構造体中を通るガスまたは液体の冷媒の流れによる冷却が可能な電子装置のハウジング;電子装置ハウジングの中に組み込まれた流体/ガス輸送手段;それだけには限らないが、ホーン、反射器、形状面を含むアンテナ構造体;電子装置の一体化ハウジングを有するアンテナ構造体;アンテナのアレイ;電子装置ハウジングのカバー;レードーム;一体化電子装置ハウジングまたは金属化要素を有するレードーム;実時間遅延線;ロットマンレンズ;周波数選択性面;光ファイバ経路設定用機構;フィルタ;共振構造体;発振器用空洞;マジックTハイブリッド;機械的導波管スイッチ;導波管型円形、長方形、楕円形間の遷移部;導波管からマイクロストリップへの遷移部;マイクロストリップから同軸への遷移部、および同軸から導波管への遷移部。小型ハウジング、伝送線または他の構造体などのモジュールを形成する方法は、金属の発泡体または積層体などの軽量支持材料から構造体を形成することを含み得る。この構造体は、例えば、ある形状を成形することによって、スタンピングすることによって、ポリマー発泡体を板に成形することによって、または他の任意の適切な方法によって形成することができる。スタンプ成形金属化スポンジは、本明細書の原理により、例えば被覆発泡体から形成することができる。この構造体は、例えば一時的なフィラーで充填することができる。例えば、構造体は、得られた発泡体または半発泡体の構造体を機械加工する間支持するために、またはめっきのための望ましい表面構成を得るために、充填することができる。構造体は、例えばハウジングまたは伝送線などの構造体を形成するために、機械加工することができる。構造体は、例えば導電性材料で、または必要に応じて絶縁材料でめっきすることができる。さらに、めっきは、信号伝搬のための平滑な表面を作り出すために用いること、および一様でない露出面を選択的に保持するために用いることもでき、これにより空洞モーディングが低減する。フィラー材料は、媒体を超軽量構成に戻すために、あるいは、軽いフィラー材料が使用される場合には、接続部材または伝送線、および/または接続部を形成することに対応するために、例えば、めっき後に除去することができる。さらに、例えば吸収材、レジストまたは他の任意の適切な材料などの追加材料を、例えば、本明細書の原理により構築された一様でない発泡体表面に堆積することもできる。本明細書の原理によれば、構造体は、注ぐことのできる発泡材料、事前形成発泡板、または他の任意の適切な発泡構造体を使用して形成することができる。例えば、構造体を形成する1つの例示的な方法は、例えばステンレス鋼金型または他の任意の適切な材料から形成される金型などの適切な金型を、例えば金、銀、銅、またはチタン以外のほとんどの金属などの適切なめっき材料で電気めっきして、めっき金型を作ることを含み得る。次に、ポリマー発泡混合物を金型に注入することができる。ポリマー発泡混合物はめっきに付着するが、金型からすぐに取り上げることができ、発泡体およびめっきから金型を外すためのエッチングステップを必要としない。追加のステップには、例えば、追加の構成要素を装着するステップ、各部片を一緒に積層してユニット、モジュールおよび/またはハウジングを形成するステップが含まれ得る。さらに、各部品は、例えば半分のものを2つ一緒に、例えば適切な接着剤、ハンダ、拡散結合を用いて積層することによって、または他の任意の適切な方法などで、構造体の中および上に取り付けることができる。さらに、必要に応じて、フィン線構成要素を構造体の中に積層することもできる。支持材料が例えば軽量発泡体である場合、オープンセルポリマーを金属化して、例えば金属発泡体として同様な性能メトリクスを実現することができる。多孔性発泡体はさらに、材料中に空気を流すことによって、または高々度などの自然空気流が存在するところでその材料を使用することによって得ることができる生来的な熱特性を含む。有機発泡体では所望の絶縁特性を構造体に与え得る。さらに、動作時に温度特性を制御するために、例えば空気、あるいは水または冷媒などの適切な流体など、熱媒体を構造体中に、熱力学および航空電子工学の原理により送ることができる。本明細書の原理により形成される構造体では、例えば適切な有機または金属の発泡体などの適切な事前形成発泡体の使用を利用することができる。アルミニウムなどの材料で10密度要因の範囲のオープンセル金属発泡体により、適切な機械的剛性および良好なめっき付着面を有する軽量構造体が得られる。これらの発泡体のオープンセル構築により、高周波空洞モードを断片化する高周波モード抑制面が可能になる。同様に、EccostockFPHなどの有機材料では、良好な強度対重量比、ならびにめっきに対する良好な付着性、およびめっき後に適切な特性が得られる。諸材料は、半分のものを接合するために、150°Cを超える温度、および300psiの圧力に耐える必要がある。電気構成要素を発泡体の表面に形成し、必要に応じて、発泡体の1つまたは複数の追加部片に選択的に融合することができ、この発泡体はまた、例えば図26に全体が2600で示された例示的な電気構造体で示された一体化電気構造体を有することも有さないこともある。電気構造体2600は、適切な発泡体材料から形成される第1の発泡体部分2610を含み、その上に金属コーティング2620を形成することができる。金属コーティング2620は、マスキングなどの堆積技法を用いて施した場合、または事前形成された金属シートを適用することによって構造体に加熱によって付着させた場合に、不完全なコーティング特性を呈することがある。適切な発泡体材料から形成される第2の発泡体部分2630を用意し、直接または間接的に第1の発泡体部分2610に選択的に融合させて、内部電気構成要素2640を形成することができる。内部電気構成要素2640は、このように電気構造体2600を用いて一体化して形成され、発泡体は電気構成要素2640の外側境界を形成し、内部電気構成要素2640の導電面は、発泡体部分2610と2630を結合することによって形成される。第2の発泡体部分2630はまた、電気構成要素2640の構成要素として機能する金属コーティングまたは事前形成シートを含み得る。別法として、第1の発泡体部分2610’は、第1の発泡体部分2610’と第2の発泡体部分2630’の間に金属板2650’を挟むことができ、第2の発泡体部分2630’は、第2の発泡体部分2630’の内面2660’に付けられた金属コーティングまたは事前形成金属シートを有する。このような実施形態は、第1と第2の発泡体部分で異なる発泡体が使用されることが望ましい場合に有用なことがある。図27に示された例示的な一実施形態で図示されるように、全体が2700で示される適切な導波管構造体は、第1の発泡体部分2710を第2の発泡体部分2730と結合することによって形成することができる。第1の発泡体部分2710および第2の発泡体部分2730の各々はそれぞれ、導波管チャネル2720、2740を含み得る。導波管チャネル2720および2740は、発泡体を切削することによって、または多様な断面の発泡体部分を一緒に融合させることなどによって発泡体内にチャネルを形成することにより作ることができる。導波管チャネル2720および2740には事前形成金属板を張ることができ、あるいは、塗装または金属堆積処理などの適切な処理を用いて金属コーティングを付けることによってめっきすることができる。導波管構造体2700の中の導波管チャネルは、導波管チャネル2720と2740が互いに整合するように第1の発泡体部分2710を第2の発泡体部分2730に融合させることによって形成される。図28に示された例示的な実施形態で図示されるように、懸垂導体2860は、全体が2800で示された導電チャネル構造体を用いて一体化して形成することができる。導電チャネル構造体2800は、導電内部面2820を有する第1の発泡体部分2810を含む。第2の発泡体部分2830が設けられ、これは導電内部面2840を含む。板2850を設けることができ、これは、第1の発泡体部分2810と第2の発泡体部分2830が一緒になるように融合されたときに、第2の発泡体部分2830のチャネル2870、および第1の発泡体部分2810のチャネル2880にまたがる。内部面を導電性にするために、板の位置を変えるいくつかの修正実施形態を利用することができる。板2850は任意の適切な材料から形成して、導電チャネル構造体2800の電気的要件を満たすことも、懸垂導体2860の接着性を直接または間接的に保証することもできる。適切な板2850には、例えば、導電チャネル構造体2800の所望の電気的特性を得るために金属を直接または間接的にめっきできる任意の板が含まれ得る。図29に示された例示的な実施形態で図示されるように、ストリップライン導体2960は、第1の発泡体部分2910と第2の発泡体部分2930の間にそれぞれ配置された適切な板2950の上に設けることができる。次に、第1の発泡体部分2910と第2の発泡体部分2930が物理的に結合される。第1の発泡体部分2910と第2の発泡体部分2930が結合された後、全体が2900で示された導電チャネル構造体が形成される。ここで、ストリップライン導体の端部2970および2980は、第2の発泡体部分2930の導電面2940の凹部2985、2990の中に設置することができる。図30は、全体が3000で示された導電チャネル構造体の例示的な一実施形態を示す。導電チャネル構造体3000は、第1の発泡体部分3010および第2の発泡体部分3030を含む。第1の発泡体部分3010と第2の発泡体部分3030は、例えば融合などによって一緒に接続して内部電気構造体を形成するように適合され構築されている。この目的のために、例えば金属板または金属コーティングの形をした導電部分3020および3040がそれぞれ、導電チャネル構造体3000の第1の発泡体部分3010および第2の発泡体部分3030の中に設けられる。同軸中心導体3050は、第1の発泡体部分3010を第2の発泡体部分3030に融合させることによって形成された構造体3000内のチャネル3060内に設けることができる。この目的のために、この導体は、例えば1つまたは複数のスリーブ3070などの導体懸垂機構を使用してチャネル3060の中に懸垂することができ、あるいは第1の発泡体部分3010と第2の発泡体部分3030の間に設けられた板によって、または中心導体3050を懸垂する他の適切な構造体によって、第1の発泡体部分3010を第2の発泡体部分3030に融合させることによって形成されたチャネル3060の中に懸垂することができる。図31の例示的な実施形態では、能動電気要素3150が、全体が3100で示された発泡体電気構造体内に形成された導電チャンバ3160の空洞内に設けられる。電気要素3150は、導電チャンバ3160の中に封入される。導電チャンバ3160は、第1および第2の発泡体部分3110、3130の中にそれぞれ形成された凹部3120、3140上に金属コーティングを設け、例えば融合などによって第1の発泡体部分3110を第2の発泡体部分3130に接続することによって形成される。図32は、全体が3200で示された電気構造体の例示的な一実施形態を示す。構造体3200は、結合器中心導体3250を含む。結合器中心導体は、第1の発泡体部分3210を第2の発泡体部分3230に接続することによって形成されたチャネル3260の中に懸垂される。金属層3220および3240は、第1の発泡体部分3210を第2の発泡体部分3230に例えば融合させることなどによって電気的に接続することにより、構造体3200の中に一体化して形成される。あるいは、例えばビームスプリッタなどの他の適切な構成要素を電気構造体3200の中に組み込むことができる。図33は、全体が3300で示された電気構造体を図示し、例えば結合器3350などの能動電気構成要素が電気構造体3300の中に、第1の発泡体部分3310を構造体3300の第2の発泡体部分3330に電気的に接続することによって封入される。結合器3350は、第1および第2の導体3360および3370それぞれから受け取った結合信号を第3の導体3380に伝送するように適合され構築される。導電内面3320、3340が、第1および第2の発泡体部分3310、3330それぞれの中に設けられる。図34は、全体が3400で示された電気構造体の中にフィルタまたは増幅器などの能動電気構成要素3450が封入された例示的な一実施形態を図示する。電気構造体3400は、第1の発泡体部分3410および第2の発泡体部分3430を含む。導電内部層3420を形成するために、導電層が第1の発泡体部分3410の内部面に設けられる。第2の導電層3440を形成するために、導電層が第2の発泡体部分3430の内部面に設けられる。電気構成要素3450は、第1の発泡体部分3410が第2の発泡体部分3430と電気的に接続されると、電気構造体3400の中に封入される。本明細書の原理により、波の伝搬のための、および一般的な構造形成のための多数の応用例および利点を実現することができ、提示された例および図は、デバイス構築のための多数の実現可能な事柄のうちの例示にすぎない。