"マトリックス樹脂層と、該マトリックス樹脂層に固定された金属微粒子とを備えた金属微粒子複合体であって、以下のa~dの構成:a金属微粒子は、マトリックス樹脂層又はその前駆体の樹脂層に含まれる金属イオン又は金属塩を加熱還元することによって得られるものである;b金属微粒子は、マトリックス樹脂層の表面から少なくとも50nmの厚さ範囲内に存在する;c金属微粒子の粒子径Dは、1nm~100nmの範囲にあり、平均粒子径は3nm以上である;d隣り合う金属微粒子の間隔が、隣り合う金属微粒子における大きい方の金属微粒子の粒子径以上である;を備えた金属微粒子複合体。金属微粒子の体積分率は、金属微粒子複合体に対して、0.05~23の範囲内である請求項1に記載の金属微粒子複合体。更に、下記の構成e、e金属微粒子は、380nm以上の波長の光と相互作用して局在型表面プラズモン共鳴を生じる;を備えた請求項1又は2に記載の金属微粒子複合体。前記マトリックス樹脂層が、ポリイミド樹脂により構成されている請求項1から3のいずれか1項に記載の金属微粒子複合体。前記ポリイミド樹脂が、透明又は無色を呈するポリイミド樹脂である請求項4に記載の金属微粒子複合体。前記マトリックス樹脂層が、基材上にポリアミド酸樹脂溶液を塗布し、乾燥してポリアミド酸樹脂膜とした後、イミド化することにより得られるものである請求項4又は5に記載の金属微粒子複合体。前記ポリアミド酸樹脂溶液が前記金属微粒子の原料となる金属化合物を含有するものである請求項6に記載の金属微粒子複合体。前記金属微粒子の粒子径が30nm以上100nm以下の範囲内である請求項7に記載の金属微粒子複合体。前記ポリアミド酸樹脂膜に、前記金属微粒子の原料となる金属イオン又は金属化合物を含有する溶液を含浸させた後、イミド化するものである請求項6に記載の金属微粒子複合体。前記マトリックス樹脂層が、ポリイミドフィルムの表層をアルカリ改質してポリアミド酸樹脂層とした後、イミド化することにより得られるものである請求項4又は5に記載の金属微粒子複合体。前記ポリアミド酸樹脂層に、前記金属微粒子の原料となる金属イオン又は金属化合物を含有する溶液を含浸させた後、イミド化するものである請求項10に記載の金属微粒子複合体。基材上に所定のパターンで形成されてなる請求項1から11のいずれか1項に記載の金属微粒子複合体。ポリイミド樹脂中に、平均粒子径が20nm~30nmの範囲内にある金属微粒子が互いに接することなく、独立して分散してなる金属微粒子複合体の製造方法であって、以下の工程A及びB;Aポリアミド酸樹脂と、金属化合物とを含有する塗布液を、金属分の含有量として1μg/cm2~30μg/cm2の範囲内となるように基材上に塗布し、乾燥して、乾燥後の厚さが30nm以上1.7μm以下の範囲内にある塗布膜を形成する工程、B前記塗布膜を、200°C~450°Cの範囲内で熱処理することにより、前記塗布膜中の金属イオン又は金属塩を還元して金属微粒子となる粒子状金属を析出させ、塗布膜中に分散させるとともに、前記塗布膜中の前記ポリアミド酸樹脂をイミド化して厚みが25nm~1μmの範囲内にあるポリイミド樹脂層を形成する工程、を備えたことを特徴とする金属微粒子複合体の製造方法。前記金属微粒子は、隣り合う金属微粒子における粒子径の大きい方の金属微粒子の粒子径以上の間隔で存在することを特徴とする請求項13に記載の金属微粒子複合体の製造方法。前記金属微粒子の体積分率は、金属微粒子複合体に対して、1~10の範囲内であることを特徴とする請求項13又は14に記載の金属微粒子複合体の製造方法。前記Bの工程が、不活性ガス雰囲気中で行われることを特徴とする請求項13~15のいずれか1項に記載の金属微粒子複合体の製造方法。前記金属化合物が、Auの前駆体であることを特徴とする請求項13~16のいずれか1項に記載の金属微粒子複合体の製造方法。マトリックス内に金属微粒子が分散した金属微粒子複合体を、局在型表面プラズモン共鳴によるセンサー等の用途に利用する場合、少なくとも、吸収スペクトルの強度が大きいことが重要である。また、一般に吸収スペクトルがシャープである程、高感度な検出が可能になる。強度が大きくシャープな吸収スペクトルを得るには、例えば、1金属微粒子の大きさが所定の範囲内に制御されていること、2金属微粒子の形状が均一であること、3金属微粒子が隣り合う金属微粒子とある一定以上の粒子間隔を保った状態でお互いが離れていること、4金属微粒子複合体に対する金属微粒子の体積充填割合がある一定の範囲で制御されていること、5金属微粒子がマトリックスの表層部から存在するとともに、その厚さ方向にも所定の粒子間距離を保ちながら偏りなく分散していること、などの構造的特性を金属微粒子複合体が備えていることが必要である。本発明は、従来技術では解決できなかった前記課題に対し案出されたものであり、局在型表面プラズモン共鳴により、強度が大きく、且つシャープな吸収スペクトルが得られる金属微粒子複合体を提供することを目的とする。本発明者らは、上記実情に鑑み鋭意研究を行った結果、樹脂中に含まれる金属イオンを加熱還元することにより金属微粒子を析出させる手法により作製した金属微粒子複合体は、上記要求を満たすものであることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明の第1の観点の金属微粒子複合体は、マトリックス樹脂層と、該マトリックス樹脂層に固定された金属微粒子とを備えた金属微粒子複合体であって、以下のa~dの構成:a金属微粒子は、マトリックス樹脂層又はその前駆体の樹脂層に含まれる金属イオン又は金属塩を加熱還元することによって得られるものである;b金属微粒子は、マトリックス樹脂層の表面から少なくとも50nmの厚さ範囲内に存在する;c金属微粒子の粒子径Dは、1nm~100nmの範囲にあり、平均粒子径は3nm以上である;d隣り合う金属微粒子の間隔が、隣り合う金属微粒子における大きい方の金属微粒子の粒子径以上である;を備えている。本発明の第1の観点の金属微粒子複合体において、金属微粒子の体積分率は、金属微粒子複合体に対して、0.05~23の範囲内であってもよい。また、本発明の第1の観点の金属微粒子複合体は、更に、下記の構成e、e金属微粒子は、380nm以上の波長の光と相互作用して局在型表面プラズモン共鳴を生じる;を備えていてもよい。また、本発明の第1の観点の金属微粒子複合体において、前記マトリックス樹脂層が、ポリイミド樹脂により構成されていてもよい。この場合、前記ポリイミド樹脂が、透明又は無色を呈するポリイミド樹脂であってもよい。また、本発明の第1の観点の金属微粒子複合体において、前記マトリックス樹脂層が、基材上にポリアミド酸樹脂溶液を塗布し、乾燥してポリアミド酸樹脂膜とした後、イミド化することにより得られるものであってもよい。この場合、前記ポリアミド酸樹脂溶液が前記金属微粒子の原料となる金属化合物を含有するものであってもよく、さらに前記金属微粒子の粒子径が30nm以上100nm以下の範囲内であってもよい。あるいは、前記ポリアミド酸樹脂膜に、前記金属微粒子の原料となる金属イオン又は金属化合物を含有する溶液を含浸させた後、イミド化したものであってもよい。また、本発明の第1の観点の金属微粒子複合体において、前記マトリックス樹脂層が、ポリイミドフィルムの表層をアルカリ改質してポリアミド酸樹脂層とした後、イミド化することにより得られるものであってもよい。この場合、前記ポリアミド酸樹脂層に、前記金属微粒子の原料となる金属イオン又は金属化合物を含有する溶液を含浸させた後、イミド化したものであってもよい。また、本発明の第1の観点の金属微粒子複合体は、基材上に所定のパターンで形成されてなるものであってもよい。また、本発明の第2の観点の金属微粒子複合体の製造方法は、ポリイミド樹脂中に、平均粒子径が20nm~30nmの範囲内にある金属微粒子が互いに接することなく、独立して分散してなる金属微粒子複合体の製造方法であって、以下の工程A及びB;Aポリアミド酸樹脂と、金属化合物とを含有する塗布液を、金属分の含有量として1μg/cm2~30μg/cm2の範囲内となるように基材上に塗布し、乾燥して、乾燥後の厚さが30nm以上1.7μm以下の範囲内にある塗布膜を形成する工程、B前記塗布膜を、200°C~450°Cの範囲内で熱処理することにより、前記塗布膜中の金属イオン又は金属塩を還元して金属微粒子となる粒子状金属を析出させ、塗布膜中に分散させるとともに、前記塗布膜中の前記ポリアミド酸樹脂をイミド化して厚みが25nm~1μmの範囲内にあるポリイミド樹脂層を形成する工程、を備えている。この場合、隣り合う金属微粒子における粒子径の大きい方の金属微粒子の粒子径以上の間隔で存在することが好ましい。また、本発明の第2の観点の金属微粒子複合体の製造方法において、前記金属微粒子の体積分率は、金属微粒子複合体に対して、1~10の範囲内であることが好ましい。また、本発明の第2の観点の金属微粒子複合体の製造方法は、前記Bの工程が、不活性ガス雰囲気中で行われることが好ましい。また、本発明の第2の観点の金属微粒子複合体の製造方法は、前記金属化合物が、Auの前駆体であることが好ましい。本発明の第1の観点の金属微粒子複合体は、金属微粒子が金属イオン又は金属塩の状態からマトリックス樹脂層又はその前駆体の樹脂層の内部で還元して析出したものであるため、比較的容易に、ナノサイズレベルの金属微粒子を含む複合体とすることができる。しかも、その還元処理が加熱によるものなので、析出した金属微粒子の熱拡散を利用でき、金属微粒子がマトリックス樹脂内で一定以上の粒子間距離を保った状態で分散しているものとなる。また、一定以上の粒子間距離で分散した金属微粒子がマトリックス樹脂の表層部から存在するとともに、その厚さ方向にも所定の粒子間距離を保ちながら偏りなく分散しているので、局在型表面プラズモン共鳴による吸収スペクトルがシャープである。更に、金属微粒子がマトリックス樹脂の表層部から存在するので、マトリックス樹脂の透明度に依らず、マトリックス樹脂の表層部付近での局在型表面プラズモン共鳴を利用することが可能となる。このような構造的特性を備えた本発明の金属微粒子複合体は、局在型表面プラズモン効果を利用する分野にとどまらず、例えば電磁波シールド材や磁気ノイズ吸収材、高熱伝導樹脂材など、様々な産業分野に応用できるものである。本発明の第2の観点の金属微粒子複合体の製造方法は、ポリアミド酸樹脂中での金属化合物の含有量の調整が容易であるため、ポリイミド樹脂中に分散させる金属微粒子の含有量を調整しやすく、粒子径が20nm以上の比較的大きい金属微粒子を含有する金属微粒子複合体を容易に製造できる。金属微粒子の粒子径が大きくなるに伴い、金属微粒子周囲の誘電率変化に対するプラズモン共鳴波長の変化が大きくなるため、粒子径が20nm以上であることはセンサー用途へ応用する際に有利となる。また、本発明の金属微粒子複合体の製造方法では、還元処理で使用する熱を利用してポリアミド酸樹脂のイミド化も完結させることができるので、生産工程を簡略化できる。本発明の製造方法によって得られる金属微粒子複合体は、金属微粒子が金属イオン又は金属塩の状態からポリアミド酸樹脂の内部で還元して析出したものであるため、比較的容易に、ナノサイズレベルの金属微粒子を含む複合体とすることができる。しかも、その還元処理が加熱によるものなので、析出した金属微粒子の熱拡散を利用でき、金属微粒子がマトリックス樹脂内で一定以上の粒子間距離を保った状態で分散しているものとなる。また、一定以上の粒子間距離で分散した金属微粒子がマトリックス樹脂の表層部から存在するようになる。このような構造的特性を備えた金属微粒子複合体は、局在型表面プラズモン効果を利用する分野にとどまらず、例えば電磁波シールド材や磁気ノイズ吸収材、高熱伝導樹脂材など、様々な産業分野に応用できるものである。以下、適宜図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。[第1の実施の形態]まず、本発明の第1の実施の形態に係る金属微粒子複合体及びその製造方法について説明する。<金属微粒子複合体>図1は、本実施の形態に係る金属微粒子複合体としての金属微粒子分散ナノコンポジット以下、単にナノコンポジットともいう10の厚み方向の断面構造を模式的に示している。ナノコンポジット10は、マトリックス樹脂層1と、該マトリックス樹脂層1中に固定された金属微粒子3とを備えている。図2は、ナノコンポジット10の面方向の断面構造を模式的に示しており、図3は、金属微粒子3を拡大して説明する図面である。なお、図3では、隣り合う金属微粒子3における大きい方の金属微粒子3の粒子径をDL、小さい方の金属微粒子3の粒子径をDSと表しているが、両者を区別しない場合は単に粒子径Dと表記する。また、ナノコンポジット10は、図示しない基材を備えていてもよい。そのような基材としては、例えばガラス、セラミックス、シリコンウェハー、半導体、紙、金属、金属合金、金属酸化物、合成樹脂、有機/無機複合材料等を用いることができ、その形状としては、例えばプレート状、シート状、薄膜状、メッシュ状、幾何学パターン形状、凹凸形状繊維状、蛇腹状、多層状、球状等のものを適用できる。なお、これらの基材の表面には、例えばシランカップリング剤処理、化学的エッチング処理、プラズマ処理、アルカリ処理、酸処理、オゾン処理、紫外線処理、電気的研磨処理、研磨剤による研磨処理等を施したものも利用できる。<マトリックス樹脂層>マトリックス樹脂層1は、全体がフィルム状に形成されていてもよいし、樹脂フィルムの一部分として形成されていてもよい。マトリックス樹脂層1の厚みTは、金属微粒子3の粒子径Dによっても異なるが、局在型表面プラズモン共鳴を利用する用途においては、例えば20nm~25μmの範囲内が好ましく、30nm~1μmの範囲内がより好ましい。マトリックス樹脂層1を構成する樹脂は、金属微粒子3の表面プラズモン共鳴を生じさせるために光透過性を有することが好ましく、特に、380nm以上の波長の光を透過する材質であることが好ましい。このようなマトリックス樹脂層1は、光透過系の局在型表面プラズモン共鳴を利用することが可能となる。一方、光透過性が殆どない樹脂においても、マトリックス樹脂層1として適用でき、光反射系の局在型表面プラズモン共鳴を利用することが可能となる。また、金属微粒子3の一部をマトリックス樹脂層1の表面から露出させることも容易に行うこともできる。このような形態は、光透過系及び光反射系に限らず、例えばマトリックス樹脂層1の外部変化を感知する感度センサーとしての利用が可能となる。マトリックス樹脂層1に使用可能な樹脂材料としては、特に限定されるものではなく、例えばポリイミド樹脂、ポリアミド酸樹脂、カルド樹脂フルオレン樹脂、PDMSポリジメチルシロキサンのようなポリシロキサン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ビニル樹脂、フェノール樹脂等や、イオン交換樹脂などを挙げることができる。これらの中でも、金属イオンとの相互作用によって、金属イオンと錯体を形成したり、金属イオンを吸着したりできる官能基を有している樹脂は、金属イオンを均一な分散状態で吸着できるので好ましい。そのような官能基としては、例えばカルボキシル基、スルホン酸基、4級アンモニウム基、1~2級アミノ基、フェノール性水酸基などを挙げることができる。このような観点から、例えば、ポリアミド酸樹脂、イオン交換樹脂などが好ましい。また、金属微粒子3を析出させる過程で熱処理を行うために、少なくとも140°Cの温度での耐熱性を有する材質であることが好ましい。このような観点から、ポリイミド樹脂は、その前駆体であるポリアミド酸樹脂が金属イオンと錯体を形成可能なカルボキシル基を有しており、前駆体の段階で金属イオンを吸着することが可能あり、更に熱処理における耐熱性を有するため、マトリックス樹脂層1の材料として特に好ましく用いることができる。ポリイミド樹脂及びポリアミド酸樹脂の詳細については後述する。なお、上記の樹脂材料は単独の樹脂からなるものであっても、複数の樹脂を混合して用いたものでも良い。<金属微粒子>本実施の形態のナノコンポジット10において、金属微粒子3は、以下に示すa~dの要件を具備するものである。a金属微粒子3は、マトリックス樹脂層1又はその前駆体の樹脂層に含まれる金属イオン又は金属塩を加熱還元することによって得られるものである。金属微粒子3としては、このようにして得られるものであればその材質に特に制限はないが、例えば、金Au、銀Ag、銅Cu、コバルトCo、ニッケルNi、パラジウムPd、白金Pt、錫Sn、ロジウムRh、イリジウムIr等の金属種を用いることができる。また、これらの金属種の合金例えば白金-コバルト合金などを用いることもできる。これらの中でも、特に局在型表面プラズモン共鳴を奏する金属種として好適に利用できるものは、金Au、銀Ag、銅Cu、パラジウムPd、白金Pt、錫Sn、ロジウムRh、イリジウムIrが挙げられる。金属微粒子3の形状は、例えば球体、長球体、立方体、切頭四面体、双角錘、正八面体、正十面体、正二十面体等の種々の形状であってよいが、局在型表面プラズモン共鳴による吸収スペクトルがシャープになる球形が最も好ましい。ここで、金属微粒子3の形状は、透過型電子顕微鏡TEMにより観察することにより確認できる。また、金属微粒子3の平均粒子径は、任意100粒の金属微粒子3を測定したときの面積平均径とする。また、球体の金属微粒子3とは、形状が球体及び球体に近い金属微粒子で、平均長径と平均短径の比が1又は1に近いもの好ましくは0.8以上をいう。さらに、それぞれの金属微粒子3における長径と短径との関係が、好ましくは長径<短径×1.35の範囲内、より好ましくは長径≦短径×1.25の範囲内がよい。なお、金属微粒子3が球体でない場合例えば正八面体などは、その金属微粒子3におけるエッジ長さが最大となる長さを金属微粒子3の長径とし、エッジ長さが最小となる長さを金属微粒子3の短径として、さらに前記長径をその金属微粒子3の粒子径Dと見做すこととする。b金属微粒子3は、マトリックス樹脂層1の表面から少なくとも50nmの厚さ範囲内に存在する。この領域に金属微粒子3が存在することによって、マトリックス樹脂層1の光透過性に関わらず、光反射系の局在型表面プラズモン共鳴を利用することが可能となる。c金属微粒子3の粒子径Dは、1nm~100nmの範囲内にあり、平均粒子径は3nm以上である。ここで平均粒子径とは、金属微粒子3の直径の平均値メディアン径を意味する。金属微粒子3の粒子径Dは、金属微粒子3全体の90~100が100nm以下であることが好ましい。金属微粒子3の粒子径Dが100nmを超えると、十分な局在型表面プラズモン共鳴効果が得られにくい。また、例えば金属微粒子3の最大粒子径が50~60nm程度以下であるナノコンポジット10は、その粒子径分布が比較的大きい場合であっても、金属微粒子3が後述する粒子径以上の粒子間距離で分散しているため、局在型表面プラズモン共鳴による吸収スペクトルがシャープなものが得られやすい。従って、金属微粒子3の最大粒子径が50~60nm程度以下であるナノコンポジット10は、金属微粒子3の粒子径分布は特に制限されず、好ましい態様となる。一方、金属微粒子3が粒子径60nm以上となるものを含むナノコンポジット10は、金属微粒子3の粒子径分布を小さくする程、局在型表面プラズモン共鳴による吸収スペクトルがシャープなピークとなるので、金属微粒子3の粒子径分布を小さく制御することが好ましいが、金属微粒子3の粒子径分布は特に制限されず、金属微粒子3が粒子径以上の粒子間距離で分散している特徴から、例えば金属微粒子3を磁性金属微粒子とすることで、優れた特性を有する磁性体として利用が可能である。金属微粒子3が球形でない場合は、見掛け上の直径が大きくなる程、局在型表面プラズモン共鳴による吸収スペクトルがブロードとなる傾向になるので、金属微粒子3が球形でない場合の粒子径Dは、好ましくは30nm以下、より好ましくは20nm以下、更に好ましくは10nm以下がよい。また、金属微粒子3が球形でない場合には、マトリックス樹脂層1に存在する個々の金属微粒子3の形状は他と金属微粒子3の形状と比較して、好ましくは全体の80以上、より好ましくは90以上がほぼ同じ形状ものがよく、相対的にほぼ同じ形状のものが特に好ましい。ナノコンポジット10には、粒子径Dが1nm未満の金属微粒子3も存在してもよく、このようなナノコンポジット10は局在型表面プラズモン共鳴に影響を与えにくいので特に問題はない。なお、粒子径Dが1nm未満の金属微粒子3は、ナノコンポジット10における金属微粒子3の全量100重量部に対し、例えば金属微粒子3が銀微粒子である場合、好ましくは10重量部以下、より好ましくは1重量部以下とすることがよい。ここで、粒子径Dが1nm未満の金属微粒子3は、例えばXPSX線光電子分光分析装置やEDXエネルギー分散型X線分析装置により検出することができる。また、より優れた局在型表面プラズモン共鳴効果を得るためには、金属微粒子3の平均粒子径は3nm以上とし、好ましくは5nm以上50nm以下がよい。金属微粒子3の平均粒子径が3nm未満である場合には、局在型表面プラズモン共鳴による吸収スペクトルの強度が小さくなる傾向となる。d隣り合う金属微粒子3の間隔粒子間距離Lが、隣り合う金属微粒子3における大きい方の金属微粒子3の粒子径DL以上、すなわち、L≧DLである。なお、隣り合う金属微粒子3における大きい方の粒子径DLと小さい方の粒子径をDSとの関係は、DL≧DSであればよい。本実施の形態のナノコンポジット10は、前述aの要件を備えていることにより、析出した金属微粒子3の熱拡散が容易となり、隣り合う金属微粒子3における大きい方の粒子径DL以上の粒子間距離Lでマトリックス樹脂1内に分散した状態となる。粒子間距離Lが、大きい方の粒子径DLよりも小さい場合には、局在型表面プラズモン共鳴の際に粒子どうしの干渉が生じて、例えば隣接する2つの粒子が一つの大きな粒子のように協働して局在型表面プラズモン共鳴が生じ、シャープな吸収スペクトルが得られなくなる場合がある。一方、粒子間距離Lは大きくても特に問題はないが、熱拡散を利用して分散状態になる金属微粒子3における各々の粒子間距離Lは、金属微粒子3の粒子径Dと後述する金属微粒子3の体積分率と密接な関係があるので、粒子間距離Lの上限は、金属微粒子3の体積分率の下限値によって制御することが好ましい。粒子間距離Lが大きい場合、言い換えるとナノコンポジット10に対する金属微粒子3の体積分率が低い場合は、局在型表面プラズモン共鳴による吸収スペクトルの強度が小さくなる。このような場合は、ナノコンポジット10の厚みを大きくすることによって、局在型表面プラズモン共鳴による吸収スペクトルの強度を大きくすることができる。また、金属微粒子3は、マトリックス樹脂層1の内部に三次元的に分散している。つまり、ナノコンポジット10においてフィルム状のマトリックス樹脂層1の厚み方向の断面を観察すると、図1に示したように、多数の金属微粒子3が上記粒子径DL以上の粒子間距離Lをあけて縦方向及び横方向に点在した状態になる。また、ナノコンポジット10においてマトリックス樹脂層1の表面に平行な断面を観察すると、図2に示したように、マトリックス樹脂層1の内部に多数の金属微粒子3が上記粒子径DL以上の粒子間距離Lをあけて点在し、拡散した状態が観察される。さらに、金属微粒子3の90以上が、上記粒子径DL以上の粒子間距離Lをあけて点在する単一粒子であることが好ましい。ここで、単一粒子とは、マトリックス樹脂層1中の各金属微粒子3が独立して存在していることを意味し、複数の粒子が凝集したもの凝集粒子は含まない。すなわち、単一粒子とは、複数の金属微粒子が分子間力によって凝集した凝集粒子は含まない。また、凝集粒子とは、例えば透過型電子顕微鏡TEMにより観察した場合に、個体の金属微粒子の複数個が寄り集まって、一つの凝集体となっていることが明らかに確認されるものをいう。なお、ナノコンポジット10における金属微粒子3は、その化学構造上、加熱還元して生成する金属原子が凝集によって形成される金属微粒子とも解されるが、このような金属微粒子は金属原子の金属結合によって形成されるものと考えられるので、複数の粒子が凝集した凝集粒子とは区別し、例えば透過型電子顕微鏡TEMにより観察した場合に、一つの独立した金属微粒子3として確認されるものである。上記のような単一粒子が90以上存在することにより、局在型表面プラズモン共鳴による吸収スペクトルがシャープ且つ安定になり、高い検出精度が得られる。このことは、換言すると、凝集粒子又は上記粒子径DL以下の粒子間距離Lで分散する粒子が10以下であることを意味する。このような粒子が10を超えて存在する場合、表面プラズモン共鳴による吸収スペクトルがブロードになったり、不安定になったりして、センサー等の用途に利用する場合に、高い検出精度が得られにくくなる。また、凝集粒子又は上記粒子径DL以下の粒子間距離Lで分散する粒子が10を超えてしまうと、粒子径Dの制御も極めて困難になる。また、マトリックス樹脂層1中の金属微粒子3の体積分率は、ナノコンポジット10に対して、0.05~23とすることが好ましい。ここで、体積分率とは、ナノコンポジット10の一定体積あたりに占める金属微粒子3の合計の体積を百分率で示した値である。金属微粒子3の体積分率が、0.05未満であると、局在型表面プラズモン共鳴による吸収スペクトルの強度がかなり小さくなり、仮にナノコンポジット10の厚みを大きくしても本発明の効果は得られにくい。一方、体積分率が23を超えると、隣り合う金属微粒子3の間隔粒子間距離Lが、隣り合う金属微粒子3における大きい方の金属微粒子3の粒子径DLより狭くなるため、局在型表面プラズモン共鳴による吸収スペクトルのシャープなピークが得られにくくなる。本実施の形態のナノコンポジット10において、金属微粒子3は、上記に示すa~dの要件に加えて、更にeを具備するものが好ましい。すなわち、e金属微粒子3は、光と相互作用して局在型表面プラズモン共鳴を生じる。局在型表面プラズモン共鳴を生じる波長範囲は、金属微粒子3の粒子径D、粒子形状、金属種、粒子間距離L、マトリックス樹脂1の屈折率等によって異なるが、例えば380nm以上の波長の光によって局在型表面プラズモン共鳴が誘起されることが好ましい。<ナノコンポジットの応用例>図4は、ナノコンポジット10を例えば圧力センサーに利用した場合の計測原理を模式的に説明している。例えば、マトリックス樹脂層1はある程度の弾性を有するため、ナノコンポジット10に圧力Fが加えられると、その大きさに応じてナノコンポジット10の厚み方向図4中の黒矢印で示す方向において隣接する金属微粒子3どうしの間隔粒子間距離Lが小さくなる。このように粒子間距離Lが変化すると、光を照射した場合の局在型表面プラズモン共鳴による吸収スペクトルのプロファイルが変化する。例えば、隣接する金属微粒子3の粒子間距離Lが一定以下に小さくなると、あたかも一つの微粒子のように振る舞い、発色が変化する。このように、局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルの変化を測定することによって、圧力を高感度に検出することができる。局在型表面プラズモン共鳴を利用する圧力センサーは、複雑な機構を使用する必要がなく、発色によって識別が可能であるため、簡易な構成による圧力の検出手法として幅広い分野に利用できる。以上の構成を有する本実施の形態のナノコンポジット10は、金属微粒子3がマトリックス樹脂層1中で一定以上の粒子間距離Lを保った状態で、三次元的に偏りなく分散した形態を有する。そのため、局在型表面プラズモン共鳴による吸収スペクトルがシャープであるとともに、非常に安定しており、再現性と信頼性に優れている。従って、ナノコンポジット10は、例えば圧力センサー、バイオセンサー、SERS、SEIRA表面増強赤外吸収、NSOM走査型近接場光学顕微鏡等の各種センシング用デバイスに適している。ナノコンポジット10をセンシング用デバイスに利用することにより、簡易な構成で高精度の検出が可能になる。また、ナノコンポジット10は、例えばフォトニック結晶デバイス、光記録再生デバイス、光情報処理デバイス、エネルギー増強デバイス、高感度フォトダイオードデバイス等の他のプラズモニックデバイスにも利用できる。さらに、ナノコンポジット10は、局在型表面プラズモン効果を利用する分野にとどまらず、例えば電磁波シールド材や磁気ノイズ吸収材、高熱伝導樹脂材など、様々な産業分野での利用も可能である。<製造方法>次に、本実施の形態のナノコンポジット10の製造方法について説明する。ナノコンポジット10の製造は、1金属イオン又は金属塩含有樹脂膜の形成工程、2還元工程、を含み、さらに、任意工程を含むことができる。ここでは、マトリックス樹脂層1がポリイミド樹脂により構成される場合について代表的に例示して説明を行う。1金属イオン又は金属塩含有樹脂膜の形成工程:まず、金属イオン又は金属塩を含有するポリアミド酸樹脂膜又はポリアミド酸樹脂層を準備する。金属イオン又は金属塩を含有するポリアミド酸樹脂膜又はポリアミド酸樹脂層は、例えば以下に挙げるキャスト法又はアルカリ改質法のいずれかの方法で調製できる。キャスト法:キャスト法は、ポリアミド酸樹脂を含有するポリアミド酸樹脂溶液を任意の基材上にキャストすることによりポリアミド酸樹脂膜を形成する方法であるが、以下のI~IIIのいずれかの方法によって、金属イオン又は金属塩を含有するポリアミド酸樹脂膜を形成することができる。Iポリアミド酸と金属化合物とを含有する塗布液を任意の基材上にキャストすることにより金属イオン又は金属塩を含有するポリアミド酸樹脂膜を形成する方法。II金属イオン又は金属塩を含有しないポリアミド酸樹脂溶液を任意の基材上にキャストしてポリアミド酸樹脂膜を形成した後に、該ポリアミド酸樹脂膜に金属イオン又は金属化合物を含有する溶液以下、金属イオン溶液とも記すを含浸させる方法。III上記のIの方法によって形成した、金属イオン又は金属塩を含有するポリアミド酸樹脂膜に、更に金属イオン溶液を含浸させる方法。キャスト法は、マトリックス樹脂層1の厚みの制御が容易である点や、ポリイミド樹脂の化学構造に特に制限されず適用が容易である点など、後述するアルカリ改質法よりも有利である。上記Iの方法の有利な点としては、ポリアミド酸樹脂溶液中での金属化合物としての含有量を調整しやすいので、ナノコンポジット10に含有する金属量の調整が容易にできることや、粒子径Dが30nmを超える比較的に大きい金属微粒子3を含有するナノコンポジット10を容易に作製できることなどが挙げられる。すなわち、上記Iの方法では、例えば、粒子径Dを30nm以上100nm以下の範囲内に制御できる。上記IIの方法の有利な点としては、金属イオン又は金属化合物が均一に溶解した状態でポリアミド酸樹脂膜中に含浸し、金属イオン又は金属塩の状態からポリアミド酸樹脂膜中でバラツキが少なく均一に分散された状態になるので、粒子径分布が比較的小さい金属微粒子3を含有するナノコンポジット10を作製できることなどが挙げられる。キャスト法で用いる基材としては、ナノコンポジット10を基材から剥離してセンサー等に使用する場合や、ナノコンポジット10に基材を付けた状態で光反射系の局在型表面プラズモン共鳴を利用する場合は、特に制限はない。ナノコンポジット10に基材を付けた状態で光透過系の局在型表面プラズモン共鳴を利用する場合は、基材は、光透過性であることが好ましく、例えばガラス基板、透明な合成樹脂製基板等を用いることができる。透明な合成樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、PET樹脂、アクリル樹脂、MS樹脂、MBS樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、シロキサン樹脂、エポキシ樹脂などを挙げることができる。ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸樹脂以下、前駆体と記すことがあるとしては、公知の酸無水物とジアミンから得られる公知のポリアミド酸樹脂を使用できる。ポリアミド酸は、例えばテトラカルボン酸二無水物とジアミンをほぼ等モルで有機溶媒中に溶解させて、0~100°Cの範囲内の温度で30分~24時間撹拌し重合反応させることで得られる。反応にあたっては、得られるポリアミド酸樹脂が有機溶媒中に5~30重量の範囲内、好ましくは10~20重量の範囲内となるように反応成分を溶解することがよい。重合反応に用いる有機溶媒については、極性を有するものを使用することがよく、有機極性溶媒としては、例えば、NN-ジメチルホルムアミド、NN-ジメチルアセトアミドDMAc、N-メチル-2-ピロリドン、2-ブタノン、ジメチルスホキシド、硫酸ジメチル、シクロヘキサノン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、トリグライム等が挙げられる。これらの溶媒を2種以上併用して使用することもでき、更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の一部使用も可能である。合成されたポリアミド酸樹脂は溶液とされて使用される。通常、反応溶媒溶液として使用することが有利であるが、必要により濃縮、希釈又は他の有機溶媒に置換することができる。このように調整した溶液は、金属化合物を添加することにより、塗布液として利用することができる。ポリアミド酸樹脂は、イミド化後のポリイミド樹脂が熱可塑性又は低熱膨張性のポリイミド樹脂を含むように選定することが好ましい。なお、ポリイミド樹脂としては、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリイミドエステル、ポリエーテルイミド、ポリシロキサンイミド等の構造中にイミド基を有するポリマーからなる耐熱性樹脂を挙げることができる。ポリアミド酸樹脂の調製に好適に用いられるジアミンとしては、例えば、22ビストリフルオロメチル44ジアミノビフェニル、44’ジアミノジフェニルエーテル、2’メトキシ44’ジアミノベンズアニリド、14ビス4アミノフェノキシベンゼン、13ビス4アミノフェノキシベンゼン、22ビス4フェニルプロパン、22’ジメチル44’ジアミノビフェニル、33’ジヒドロキシ44’ジアミノビフェニル、44’ジアミノベンズアニリド等が挙げられる。また、ジアミンとしては、22ビス[43アミノフェノキシフェニル]プロパン、ビス[44アミノフェノキシフェニル]スルホン、ビス[43-アミノフェノキシフェニル]スルホン、ビス[44アミノフェノキシ]ビフェニル、ビス[43アミノフェノキシビフェニル、ビス[14アミノフェノキシ]ビフェニル、ビス[13アミノフェノキシ]ビフェニル、ビス[44アミノフェノキシフェニル]メタン、ビス[43アミノフェノキシフェニル]メタン、ビス[44アミノフェノキシフェニル]エーテル、ビス[43アミノフェノキシフェニル]エーテル、ビス[44アミノフェノキシ]ベンゾフェノン、ビス[43アミノフェノキシ]ベンゾフェノン、ビス[444アミノフェノキシ]ベンズアニリド、ビス[443アミノフェノキシ]ベンズアニリド、99ビス[44アミノフェノキシフェニル]フルオレン、99ビス[43アミノフェノキシフェニル]フルオレン等が好ましく例示される。その他のジアミンとして、例えば、22-ビス[44アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、22ビス[43アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、44’メチレンジoトルイジン、44’メチレンジ26キシリジン、44’メチレン26ジエチルアニリン、44’ジアミノジフェニルプロパン、33’ジアミノジフェニルプロパン、44’ジアミノジフェニルエタン、33’ジアミノジフェニルエタン、44’ジアミノジフェニルメタン、33’ジアミノジフェニルメタン、44’ジアミノジフェニルスルフィド、33’ジアミノジフェニルスルフィド、44’ジアミノジフェニルスルホン、33’ジアミノジフェニルスルホン、44’ジアミノジフェニルエーテル、33ジアミノジフェニルエーテル、34ジアミノジフェニルエーテル、ベンジジン、33’ジアミノビフェニル、33’ジメチル44’ジアミノビフェニル、33’ジメトキシベンジジン、44ジアミノpテルフェニル、33ジアミノpテルフェニル、mフェニレンジアミン、pフェニレンジアミン、26ジアミノピリジン、14ビス4アミノフェノキシベンゼン、13ビス4アミノフェノキシベンゼン、44[14フェニレンビス1メチルエチリデン]ビスアニリン、44[13フェニレンビス1メチルエチリデン]ビスアニリン、ビスメタン、ビスエーテル、ビスベンゼン、pビスベンゼン、pビスベンゼン、15ジアミノナフタレン、26ジアミノナフタレン、24ビストルエン、24ジアミノトルエン、mキシレン25ジアミン、pキシレン25ジアミン、mキシリレンジアミン、pキシリレンジアミン、26ジアミノピリジン、25ジアミノピリジン、25ジアミノ134オキサジアゾール、ピペラジン等が挙げられる。特に好ましいジアミン成分としては、22ビストリフルオロメチル44ジアミノビフェニルTFMB、13ビス4アミノフェノキシ22ジメチルプロパンDANPG、22ビス4フェニルプロパンBAPP、13ビス3アミノフェノキシベンゼンAPB、パラフェニレンジアミンp-PDA、34’ジアミノジフェニルエーテルDAPE34、44’ジアミノジフェニルエーテルDAPE44から選ばれる1種以上のジアミンが挙げられる。ポリアミド酸樹脂の調製に好適に用いられる酸無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸、33’44’ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、33’44’ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物、44’オキシジフタル酸無水物が挙げられる。また、酸無水物として、2233、2334又は3344ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2334’ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2233ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2334ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、ビスエーテル二無水物等も好ましく例示される。さらに、酸無水物として、3344、2334又は2233pテルフェニルテトラカルボン酸二無水物、22ビスプロパン二無水物、ビスメタン二無水物、ビススルホン二無水物、11ビスエタン二無水物等も好ましく例示される。特に好ましい酸無水物としては、無水ピロメリット酸PMDA、33’44’ビフェニルテトラカルボン酸二無水物BPDA、33’44’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物BTDA、33’44’ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物DSDAから選ばれる1種以上の酸無水物が挙げられる。ジアミン、酸無水物はそれぞれ、その1種のみを使用してもよく2種以上を併用して使用することもできる。また、上記以外のジアミン及び酸無水物を併用することもできる。本実施の形態では、金属化合物を含有する塗布液あるいは金属イオン又は金属塩を含有しないポリアミド酸樹脂溶液を調製するために、ポリアミド酸樹脂を含有する溶液として市販品も好適に使用可能である。熱可塑性のポリイミド樹脂の前駆体となるポリアミド酸溶液としては、例えば、新日鐵化学株式会社製の熱可塑性ポリアミド酸樹脂ワニスSPI-200N商品名、同SPI-300N商品名、同SPI-1000G商品名、東レ株式会社製のトレニース3000商品名等が挙げられる。また、非熱可塑性のポリイミド樹脂の前駆体となるポリアミド酸樹脂溶液としては、例えば宇部興産株式会社製の非熱可塑性ポリアミド酸樹脂ワニスであるU-ワニス-A商品名、同U-ワニス-S商品名等が挙げられる。ナノコンポジット10が、例えば光透過系の局在型表面プラズモン共鳴を利用する用途に適用される場合には、透明または無色を呈するポリイミド樹脂として、分子内、分子間の電荷移動CT錯体を形成しにくいもの、例えば嵩高い立体構造の置換基を有する芳香族ポリイミド樹脂、脂環式ポリイミド樹脂、フッ素系ポリイミド樹脂、ケイ素系ポリイミド樹脂等を用いることが好ましい。上記の嵩高い立体構造の置換基としては、例えばフルオレン骨格やアダマンタン骨格などが挙げられる。このような嵩高い立体構造の置換基は、芳香族ポリイミド樹脂における酸無水物の残基又はジアミン残基のいずれか一方に置換しているか、あるいは酸無水物の残基及びジアミンの残基の両方に置換していてもよい。嵩高い立体構造の置換基を有するジアミンとしては、例えば99-ビス4-アミノフェニルフルオレンなどを挙げることができる。脂環式ポリイミド樹脂とは、脂環式酸無水物および脂環式ジアミンを重合して形成される樹脂である。また、脂環式ポリイミド樹脂は、芳香族ポリイミド樹脂を水素化することによっても得られる。フッ素系ポリイミド樹脂は、例えばアルキル基、フェニル基等の炭素に結合する一価元素をフッ素、ペルフルオロアルキル基、ペルフルオロアリール基、ペルフルオロアルコキシ基、ペルフルオロフェノキシ基等に置換した酸無水物および/またはジアミンを重合して形成される樹脂である。フッ素原子は、一価元素全部もしくは一部が置換したものいずれも用いることができるが、50以上の一価元素がフッ素原子に置換したものが好ましい。ケイ素系ポリイミド樹脂とは、ケイ素系ジアミンと酸無水物を重合してから得られる樹脂である。このような透明ポリイミド樹脂は、例えば10μmの厚さにおいて、波長400nmでの光透過率が80以上であり、可視光平均透過率が90以上であることが好ましい。上記ポリイミド樹脂の中でも、特に透明性に優れたフッ素系ポリイミド樹脂が好ましい。フッ素系ポリイミド樹脂としては、一般式1で現される構造単位を有するポリイミド樹脂を用いることができる。ここで、一般式1中、Ar1は式、式または式4で表される4価の芳香族基を示し、Ar2は式、式6、式7または式8で表される2価の芳香族基を示し、pは構成単位の繰り返し数を意味する。また、Rは、独立にフッ素原子またはパーフルオロアルキル基を示し、Yは下記構造式で表される2価の基を示し、R1はパーフルオロアルキレン基を示し、nは1~19の数を意味する。上記一般式1において、Ar2はジアミンの残基ということができ、Ar1は酸無水物の残基ということができるので、好ましいフッ素系ポリイミド樹脂を、ジアミンと、酸無水物若しくはこれと同等に利用可能なテトラカルボン酸、酸塩化物、エステル化物等以下、酸無水物等と記すとを挙げて説明する。但し、フッ素系ポリイミド樹脂は、ここで説明するジアミンと酸無水物等とから得られるものに限定されることはない。Ar2となる原料のジアミンとしては、分子内のアミノ基を除くアルキル基、フェニル環等の炭素に結合するすべての1価元素をフッ素またはパーフルオロアルキル基としたものであれば、どのようなものでもよく、例えば、3,4,5,6,-テトラフルオロ-1,2-フェニレンジアミン、2,4,5,6-テトラフルオロ-1,3-フェニレンジアミン、2,3,5,6-テトラフルオロ-1,4-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノオクタフルオロビフェニル、ビス2,3,5,6-テトラフルオロ-4-アミノフェニルエーテル、ビス2,3,5,6-テトラフルオロ-4-アミノフェニルスルフォン、ヘキサフルオロ-2,2’-ビストリフルオロメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、22-ビストリフルオロメチル-44’-ジアミノビフェニル等を挙げることができる。Ar1となる原料の酸無水物等としては、例えば1,4-ジフルオロピロメリット酸、1-トリフルオロメチル-4-フルオロピロメリット酸、1,4-ジトリフルオロメチルピロメリット酸、1,4-ジペンタフルオロエチルピロメリット酸、ヘキサフルオロ-3,3’,4,4’-ビスフェニルテトラカルボン酸、ヘキサフルオロ-3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸、2,2-ビス3,4-ジカルボキシトリフルオロフェニルヘキサフルオロプロパン、1,3-ビス3,4’-ジカルボキシトリフルオロフェニルヘキサフルオロプロパン、1,4-ビス3,4-ジカルボキシトリフルオロフェノキシテトラフルオロベンゼン、ヘキサフルオロ-3,3’,4,4’-オキシビスフタル酸、4,4’―ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸等が挙げられる。上記のIの方法で用意されるポリアミド酸樹脂とともに塗布液中に含有される金属化合物、あるいは上記のIIの方法で用意される金属イオン又は金属化合物を含有する溶液中に含有される金属化合物としては、金属微粒子3を構成する上述の金属種を含む化合物を特に制限無く用いることができる。金属化合物としては、前記金属の塩や有機カルボニル錯体などを用いることができる。金属の塩としては、例えば塩酸塩、硫酸塩、酢酸塩、シュウ酸塩、クエン酸塩などを挙げることができる。また、上記金属種と有機カルボニル錯体を形成し得る有機カルボニル化合物としては、例えばアセチルアセトン、ベンゾイルアセトン、ジベンゾイルメタン等のβ-ジケトン類、アセト酢酸エチル等のβ-ケトカルボン酸エステルなどを挙げることができる。金属化合物の好ましい具体例としては、H[AuCl4]、Na[AuCl4]、AuI、AuCl、AuCl3、AuBr3、NH4[AuCl4]n2H2O、AgCH3COO、AgCl、AgClO4、Ag2CO3、AgI、Ag2SO4、AgNO3、Ni2、Cu2、CuSO4、CuSO4、CuSO4、CuCl2、CuSO4、CuBr2、Cu2Cl4、CuI、Cu2、Cu2、CoCl2、CoCO3、CoSO4、Co2、NiSO4、NiCO3、NiCl2、NiBr2、Ni2、NiC2O4、Ni2、Ni2、Pd2、PdSO4、PdCO3、PdCl2、PdBr2、Pd2、Pd2、SnCl2、IrCl3、RhCl3などを挙げることができる。上記のIの方法で用意されるポリアミド酸樹脂と金属化合物とを含有する塗布液において、金属種によって、金属化合物が解離して生じた金属イオンが、ポリアミド酸樹脂との間で3次元の架橋形成反応が生じることがある。このため、時間の経過とともに塗布液の増粘ゲル化が進行し、塗布液としての使用が困難となる場合がある。このような増粘、ゲル化を防ぐため、塗布液中に安定剤として粘度調整剤を添加することが好ましい。粘度調整剤の添加によって、塗布液中の金属イオンがポリアミド酸樹脂とキレート錯体を形成する代わりに、粘度調整剤と金属イオンがキレート錯体を形成する。このように、粘度調整剤によってポリアミド酸樹脂と金属イオンとの3次元の架橋形成がブロックされ、増粘ゲル化が抑制される。粘度調整剤としては、金属イオンと反応性の高いつまり、金属錯体を形成しうる低分子有機化合物を選定することが好ましい。低分子有機化合物の分子量は50~300の範囲内が好ましい。このような粘度調整剤の具体例としては、例えばアセチルアセトン、アセト酢酸エチル、ピリジン、イミダゾール、ピコリンなどを挙げることができる。また、粘度調整剤の添加量は、形成しうるキレート錯体化合物1モルに対して1~50モルの範囲内が好ましく、2~20モルの範囲内で添加することがより好ましい。塗布液中の金属化合物の配合量は、ポリアミド酸樹脂、金属化合物及び粘度調整剤の合計の重量部100に対して、3~80重量部の範囲内、好ましくは20~60重量部の範囲内となるようにする。この場合、金属化合物が3重量部未満では、金属微粒子3の析出が不十分となって表面プラズモン共鳴を生じさせることができなくなり、80重量部を超えると塗布液中に溶解できない金属塩が沈殿したり、金属微粒子3が凝集しやすくなることがある。また、形成した金属微粒子3の粒子径Dが100nm以上になり、局在型表面プラズモン共鳴を生じさせることができなくなる場合がある。なお、塗布液には、上記成分以外の任意成分として、例えばレベリング剤、消泡剤、密着性付与剤、架橋剤などを配合することができる。金属化合物を含有する塗布液あるいは金属イオン又は金属塩を含有しないポリアミド酸樹脂溶液を塗布する方法は、特に制限されず、例えばコンマ、ダイ、ナイフ、リップ等のコーターにて塗布することが可能であるが、これらの中でも、塗布膜又はポリアミド酸樹脂膜を均一に形成することが可能でマトリックス樹脂層1の厚みを高精度に制御しやすいスピンコーター、グラビアコーター、バーコーターを用いることが好ましい。また、上記のIIの方法で用いる金属イオン溶液中には、金属化合物を30~300mMの範囲内で含有することが好ましく、50~100mMの範囲内で含有することがより好ましい。金属化合物の濃度が30mM未満では、金属イオン溶液をポリアミド酸樹脂膜中に含浸させるための時間がかかり過ぎるので好ましくなく、300mM超では、ポリアミド酸樹脂膜の表面が腐食溶解する懸念がある。金属イオン溶液は、金属化合物のほかに、例えば緩衝液などのpH調整を目的とする成分を含有することができる。含浸方法は、ポリアミド酸樹脂膜の表面に金属イオン溶液が接触することができる方法であれば、特に限定されず、公知の方法を利用することができる。例えば、浸漬法、スプレー法、刷毛塗りあるいは印刷法等を用いることができる。含浸の温度は0~100°C、好ましくは20~40°C付近の常温でよい。また、含浸時間は、浸漬法を適用する場合、例えば1分~5時間が好ましく、5分~2時間がより好ましい。浸漬時間が1分より短い場合には、ポリアミド酸樹脂膜への金属イオン溶液の含浸が不十分になる。一方、浸漬時間が5時間を越えても、金属イオン溶液のポリアミド酸樹脂膜への含浸の程度は、ほぼ横ばいになっていく傾向になる。金属化合物を含有する塗布液あるいは金属イオン又は金属塩を含有しないポリアミド酸樹脂溶液を塗布した後は、乾燥させてポリアミド酸樹脂膜を形成する。乾燥においては、ポリアミド酸樹脂の脱水閉環の進行によるイミド化を完結させないように温度を制御する。乾燥させる方法としては、特に制限されず、例えば、60~200°Cの範囲内の温度条件で1~60分間の範囲内の時間をかけて行うことがよいが、好ましくは、60~150°Cの範囲内の温度条件で乾燥を行うことがよい。乾燥後のポリアミド酸樹脂膜はポリアミド酸樹脂の構造の一部がイミド化していても差し支えないが、イミド化率は50以下、より好ましくは20以下としてポリアミド酸樹脂の構造を50以上残すことがよい。なお、ポリアミド酸樹脂のイミド化率は、フーリエ変換赤外分光光度計市販品として、例えば日本分光製FT/IR620を用い、透過法にて膜の赤外線吸収スペクトルを測定することによって、1000cm-1のベンゼン環炭素水素結合を基準とし、1710cm-1のイミド基由来の吸光度から算出される。ポリアミド酸樹脂膜は、単層でもよく、また複数のポリアミド酸樹脂膜から形成される積層構造のものでもよい。複数層とする場合、異なる構成成分からなるポリアミド酸樹脂の層の上に他のポリアミド酸樹脂を順次塗布して形成することができる。ポリアミド酸樹脂の層が3層以上からなる場合、同一の構成のポリアミド酸樹脂を2回以上使用してもよい。層構造が簡単である2層又は単層、特に単層は、工業的に有利に得ることができる。また、シート状支持部材の上に、単層又は複数層のポリアミド酸樹脂の層を積層し、一旦イミド化して単層又は複数層のポリイミド樹脂層とした後に、更にその上にポリアミド酸樹脂膜を形成することも可能である。この場合、ポリイミド樹脂層とポリアミド酸樹脂膜の層との密着性を向上させるため、ポリイミド樹脂層の表面をプラズマにより表面処理することが好ましい。このプラズマによる表面処理によって、ポリイミド樹脂層の表面を粗化させるか、又は表面の化学構造を変化させることができる。これによって、ポリイミド樹脂層の表面の濡れ性が向上し、ポリアミド酸の溶液との親和性が高まり、該表面上にポリアミド酸樹脂膜を安定的に保持できるようになる。アルカリ改質法:アルカリ改質法は、ポリイミドフィルムの表面をアルカリ改質してポリアミド酸樹脂層を形成した後に、該ポリアミド酸樹脂層に金属イオン溶液を含浸させる方法である。なお、使用するポリイミド樹脂としては、上記キャスト法と同様であるため、説明を省略する。アルカリ改質法の有利な点としては、金属イオン又は金属化合物が均一に溶解した状態でポリアミド酸樹脂層中に含浸し、金属イオン又は金属塩の状態からポリアミド酸樹脂層中でバラツキが少なく均一に分散された状態になるので、粒子径分布が比較的小さい金属微粒子3を含有するナノコンポジット10を作製できること、ポリイミドフィルム基材と密着性の高い一体型のナノコンポジット10を作製できること、ポリイミドフィルムの表面側にナノコンポジット10を作製した場合にポリイミドフィルムの裏面側にも同時に同じ工程で作製できること、あるいは金属イオン溶液の金属イオンが、アルカリ水溶液に起因するアルカリ金属とポリイミド樹脂末端のカルボキシル基との塩に対して、容易にイオン交換できる含浸時間を短縮できること、などが挙げられる。ポリイミドフィルムを処理するアルカリ水溶液としては、濃度が0.5~50wtの範囲内、液温が5~80°Cの範囲内の水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムのアルカリ水溶液を用いることが好ましい。アルカリ水溶液は、例えば浸漬法、スプレー法あるいは刷毛塗り等により適用することができる。例えば、浸漬法の場合、ポリイミドフィルムをアルカリ水溶液で10秒~60分間処理することが有効である。好ましくは濃度が1~30wtの範囲内、液温が25~60°Cの範囲内のアルカリ水溶液で、ポリイミドフィルムの表面を30秒~10分間処理することがよい。ポリイミドフィルムの構造によって、適宜、その処理条件を変更することができる。一般的にアルカリ水溶液の濃度が薄い場合、ポリイミドフィルムの処理時間は長くなる。また、アルカリ水溶液の液温が高くなると、処理時間は短縮される。アルカリ水溶液で処理すると、ポリイミドフィルムの表面側からアルカリ水溶液が浸透し、ポリイミド樹脂が改質される。このアルカリ処理による改質反応は主にイミド結合の加水分解であると考えられる。アルカリ処理により形成されるアルカリ処理層の厚みはポリイミドフィルムの厚みの1/5000~1/2の範囲内が好ましく、1/3000~1/5の範囲内がより好ましい。また、別の観点からは、アルカリ処理層の厚みは0.005~3.0μmの範囲内、好ましくは0.05~2.0μmの範囲内、更に好ましくは0.1~1.0μmの範囲内がよい。このような厚みの範囲とすることで、金属微粒子3の形成に有利となる。アルカリ処理層の厚みが上記下限0.005μm未満であると、金属イオンを十分に含浸することが困難である。一方、ポリイミド樹脂のアルカリ水溶液による処理では、ポリイミド樹脂のイミド環の開環と同時に、ポリイミド樹脂の最表層部の溶解を生じる傾向があるので、上記上限3.0μmを超えることは困難である。ポリイミドフィルムのアルカリ水溶液による改質のしやすさの観点から、ポリイミドフィルムは吸水率が高いものを選択することが望ましい。ポリイミドフィルムの吸水率は好ましくは0.1以上、より好ましくは0.2以上であることがよい。吸水率が0.1未満であると、十分に改質できないか、又は改質時間を十分に長くする必要があるので好ましくない。また、ポリイミドフィルムは、そのポリイミドフィルムを構成するポリイミド樹脂の化学構造の違いにより、アルカリ水溶液による改質処理の程度が異なる場合があるので、改質処理しやすいポリイミドフィルムを選択することが好ましい。このようなアルカリ水溶液による好適に改質処理されやすいポリイミドフィルムとしては、例えばポリイミド樹脂の構造中にエステル結合を有するものや、酸無水物由来のモノマーとして無水ピロメリット酸を使用したもの酸無水物成分100モルに対し、好ましくは50モル以上のもの、より好ましくは60モル以上のものが挙げられる。用途によっては、ポリイミドフィルムの両面を同時にアルカリ処理して改質してもよい。低熱膨張性のポリイミド樹脂で構成されるポリイミド樹脂層は、アルカリ処理が特に有効であり、好適である。低熱膨張性のポリイミド樹脂は、アルカリ水溶液とのなじみ濡れ性が良好であるために、アルカリ処理によるイミド環の開環反応が容易に起こり易い。アルカリ処理層中には、アルカリ水溶液に起因するアルカリ金属とポリイミド樹脂末端のカルボキシル基との塩等が形成されている場合がある。このカルボキシル基のアルカリ金属塩は、後に続く金属イオン溶液の含浸工程における金属イオン溶液含浸処理によって、金属イオンの塩に置換することが可能であるので、金属イオン溶液含浸工程に付す前に金属イオンの塩が存在していても問題はない。また、アルカリ性に変化したポリイミド樹脂の表面層を、酸水溶液で中和してもよい。酸水溶液としては、酸性であればいかなる水溶液も用いることができるが、特に、塩酸水溶液や硫酸水溶液が好ましい。また、酸水溶液の濃度は、例えば0.5~50重量の範囲内にあることがよいが、好ましくは0.5~5重量の範囲内にあることがよい。酸水溶液のpHは2以下とすることが更に好ましい。酸水溶液による洗浄後は、水洗した後、乾燥して、次の金属イオン溶液含浸工程に供することがよい。アルカリ改質層が形成されたポリイミドフィルムに対して、金属イオン溶液を含浸させた後、乾燥させて、金属イオン又は金属塩含有層を形成する。この含浸処理によって、アルカリ改質層中に存在していたカルボキシル基は、カルボキシル基の金属塩となる。金属イオン及び金属化合物、並びに含浸工程で用いる金属イオン溶液としては、上記キャスト法と同様のものを用いることができる。含浸方法は、アルカリ改質層の表面に金属イオン溶液が接触することができる方法であれば、特に限定されず、公知の方法を利用することができる。例えば、浸漬法、スプレー法、刷毛塗りあるいは印刷法等を用いることができる。含浸の温度は0~100°C、好ましくは20~40°C付近の常温でよい。また、含浸時間は、浸漬法を適用する場合、例えば1分~5時間が好ましく、5分~2時間がより好ましい。含浸後、乾燥する。乾燥方法は、特に限定されず、例えば自然乾燥、エアガンによる吹きつけ乾燥、あるいはオーブンによる乾燥等を用いることができる。乾燥条件は、10~150°Cで5秒~60分間、好ましくは25~150°Cで10秒~30分間、更に好ましくは30~120°Cで、1分~10分間である。以上のキャスト法又はアルカリ改質法によって形成された金属イオン又は金属塩を含有ポリアミド酸樹脂膜又はポリアミド酸樹脂層以下、金属イオン含有ポリアミド酸層とも記す中で、金属イオンとポリアミド酸のカルボキシル基との相互作用によってカルボキシル基に吸着したり、錯体を形成したりすることがある。このような現象は、金属イオン含有ポリアミド酸層中における金属イオンの濃度分布を均質化するように作用するため、マトリックス樹脂層1中に析出する金属微粒子3の偏在や凝集を防ぎ、均一な形状の金属微粒子3を均一な分布で析出させる効果がある。2還元工程:還元工程では、上記のようにして得られた金属イオン含有ポリアミド酸層を、好ましくは140°C以上、より好ましくは160~450°Cの範囲内、更に好ましくは200~400°Cの範囲内で熱処理することにより金属イオン又は金属塩を還元して金属微粒子3を析出させる。熱処理温度が140°C未満では、金属イオン又は金属塩の還元が十分に行われず、金属微粒子3の平均粒子径を前述の下限3nm以上にすることが困難となる場合がある。また、熱処理温度が140°C未満では、還元によって析出した金属微粒子3のマトリックス樹脂層1中での熱拡散が十分に起こらない場合がある。さらに、熱処理温度が140°C未満では、マトリックス樹脂層1としてポリイミド樹脂を適用した場合に、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸樹脂のイミド化が不十分となり、再度加熱によるイミド化の工程が必要となる場合がある。一方、熱処理温度が450°Cを超えると、マトリックス樹脂層1が熱により分解し、局在型表面プラズモン共鳴に由来する吸収以外のマトリックス樹脂層1の分解に伴う新たな吸収が生じやすくなることや、隣り合う金属微粒子3の間隔が小さくなることによって、隣り合う金属微粒子3同士での相互作用を生じやすくなるなど、局在型表面プラズモン共鳴による吸収スペクトルがブロードになる原因となる。熱処理時間は、目標とする粒子間距離に応じて、さらに熱処理温度や、金属イオン含有ポリアミド酸層中に含まれる金属イオン又は金属塩の含有量に応じて決定することができるが、例えば熱処理温度が200°Cでは10~180分の範囲内、加熱温度が400°Cでは1~60分の範囲内に設定することができる。金属微粒子3の粒子径D及び粒子間距離Lは、還元工程における加熱温度及び加熱時間並びにマトリックス樹脂層1又はその前駆体の樹脂層に含まれる金属イオン又は金属塩の含有量等によって制御できる。本発明者らは、加熱還元における加熱温度及び加熱時間が一定であって、マトリックス樹脂層1中又はその前駆体の樹脂層中に含有する金属イオン又は金属塩の絶対量が異なる場合には、析出する金属微粒子3の粒子径Dが異なるという知見を得ていた。また、加熱温度及び加熱時間の制御なしに加熱還元を行った場合には、粒子間距離Lが隣接する金属微粒子3の大きい方の粒子径DLより小さくなることがあることや、マトリックス樹脂層1の表面に金属微粒子3が凝集して島状となることがあるという知見も得ていた。以上のような知見を生かし、加熱温度を制御することによって金属微粒子3の粒子径Dが制御できること、及び加熱時間を制御することによって粒子間距離Lが制御できること、を見出した。これらの点について、実例をもとに具体的に説明する。例えば、厚みが200nmであるポリアミド酸樹脂層マトリックス樹脂の前駆体の樹脂層中に、単位体積cm3当たり18重量単位面積cm2当たり5.2μgで含有する金イオンを大気中で加熱還元した場合、加熱還元によって形成される金属金微粒子の粒子径D及び粒子間距離Lは、加熱温度及び加熱時間に応じて変化した。すなわち、粒子径Dは、200°Cの10分間の処理で約9nm平均粒子径;約9nm、300°Cの3分間の処理で約13nm平均粒子径;約13nm、400°Cの1分間の処理で約15nm平均粒子径;約15nmであり、いずれの場合においても、それぞれ隣り合う金属金微粒子の間隔が、隣り合う金属金微粒子における大きい方の金属金微粒子の粒子径以上ほぼ粒子径Dに近い状態でナノコンポジットが形成された。また、上記知見を応用し、例えば還元工程における熱処理を複数の工程に分けて実施することもできる。例えば、第1の加熱温度で金属微粒子3を所定の粒子径Dまで成長させる粒子径制御工程と、第1の加熱温度と同じか、又は異なる第2の加熱温度で、金属微粒子3の粒子間距離Lが所定の範囲になるまで保持する粒子間距離制御工程を行なうことができる。このようにして、第1及び第2の加熱温度と加熱時間を調節することにより、粒子径D及び粒子間距離Lをさらに精密に制御することができる。還元方法として加熱還元を採用する理由は、還元の処理条件特に加熱温度と加熱時間の制御によって比較的簡便に粒子径D及び粒子間距離Lを制御できることや、ラボスケールから生産スケールに至るまで特に制限なく簡便な設備で対応できること、また枚葉式のみならず連続式にも特段の工夫なくとも対応できることなど、工業的に有利な点が挙げられることにある。加熱還元は、例えば、Ar、N2などの不活性ガス雰囲気中、1~5KPaの真空中、又は大気中で行うことができる。還元方法として、水素などの還元性ガスを用いる気相還元や光紫外線還元は不適である。気相還元では、マトリックス樹脂層1の表面付近に金属微粒子3が存在せず、還元性ガスによってマトリックス樹脂の熱分解が促進され、金属微粒子3の粒子間隔を制御することが困難となる。また、光還元では、マトリックス樹脂層1に由来する光透過度によって表面付近と深部での金属微粒子3の密度のバラつきが生じやすく、金属微粒子3の粒子径D及び粒子間距離Lを制御することが困難である上に還元効率も低い。還元工程では、還元処理で使用する熱を利用してポリアミド酸のイミド化も完結させることができるので、金属微粒子3の析出からイミド化までの工程をワンポットで行うことができ、生産工程を簡略化できる。加熱還元では、マトリックス樹脂層1又はその前駆体の樹脂層中に存在する金属イオン又は金属塩を還元し、熱拡散によって個々の金属微粒子3が独立した状態で析出させることができる。このように形成された金属微粒子3は、一定以上の粒子間距離Lを保った状態でしかも形状が略均一であり、マトリックス樹脂層1中で金属微粒子3が三次元的に偏りなく分散している。特に、金属イオン含有ポリアミド酸樹脂層中の金属イオン又は金属塩がポリアミド酸樹脂のカルボキシル基に吸着したり、錯体を形成したりしている場合には、金属微粒子3の形や粒子径Dが均質化され、マトリックス樹脂層1中に金属微粒子3が略均一な粒子間距離Lで均等に析出、分散したナノコンポジット10を得ることができる。また、マトリックス樹脂1を構成する樹脂の構造単位を制御することや、金属イオン又は金属塩の絶対量及び金属微粒子3の体積分率を制御することで、金属微粒子3の粒子径Dとマトリックス樹脂層1中での金属微粒子3の分布状態を制御することもできる。以上のようにして、図1に示すような構成を有するナノコンポジット10を製造することができる。なお、マトリックス樹脂層1として、ポリイミド樹脂ポリアミド酸以外の樹脂を用いる場合についても、上記製造方法に準じて製造することができる。なお、ナノコンポジット10の製造においては、上記1、2の工程以外に、例えば以下に示すようなエッチング工程、パターニング工程などの任意工程を行うこともできる。エッチング工程:エッチング工程では、ナノコンポジット10のマトリックス樹脂層1中に存在する金属微粒子3の一部をマトリックス樹脂層1の表面から露出させることもできる。例えばナノコンポジット10において、金属微粒子3を露出させたい面側の表面をエッチングによって除去することによって行う。エッチング方法としては、例えばヒドラジド系溶液やアルカリ溶液を用いた湿式のエッチング方法や、プラズマ処理を用いた乾式のエッチング方法が挙げられる。湿式のエッチング方法において、例えばアルカリ溶液によるエッチングが好適に利用できるマトリックス樹脂としては、エッチング溶液の浸透のしやすさの観点から、吸水率が高いものを選択することが望ましく、吸水率は好ましくは0.1以上、より好ましくは0.2以上であることがよい。乾式のエッチング方法において、例えばプラズマによるエッチングが好適に利用できるマトリックス樹脂としては、プラズマ状態のガスとの反応性の高さの観点から、例えばハロゲン原子、-OH、-SH、-O-、-S-、-SO-、-NH-、-CO-、-CN、-P=O、-PO-、-SO2-、-CONH-、-SO3Hなどの極性基を有するものを選択することが望ましい。また、別の観点から、アルカリ溶液によるエッチングの場合と同様に、吸水率が高いマトリックス樹脂を選択することが望ましく、吸水率は好ましくは0.1以上、より好ましくは0.2以上であることがよい。パターニング工程:パターニングは、フォトリソグラフィー技術とエッチングを組み合わせて、例えば以下の手順で実施できる。まず、任意の基材上に、ナノコンポジット10を積層形成したものを準備する。ここで、基板としては、上述のものを使用できる。そして、ナノコンポジット10の上に、レジスト液を塗布し、乾燥することによりレジスト層を形成する。次に、レジスト層を所定のパターンのフォトマスクを使用して露光し、現像することにより、ナノコンポジット10上のレジスト層をパターン形成する。このパターン形成されたレジスト層をマスクとして用い、上述のエッチング工程と同様の方法によって、レジスト層でマスクされていない部分のナノコンポジット10を除去する。エッチングは、基材が露出するまで行うことができる。次に、レジスト層を除去することにより、基材上にパターン化されたナノコンポジットを得ることができる。このようにパターン化されたナノコンポジットは、例えばマルチチャンネルのセンシングデバイス、局在型表面プラズモン共鳴を発現する微細構造を利用したプラズモン導波路や微小光学素子等の用途に好ましく適用できる。なお、上記エッチング工程と上記パターニング工程の両方を行うことも可能であり、その場合は、エッチング工程の後でパターニング工程を実施してもよいし、パターニング工程の後でエッチング工程を実施してもよい。[第2の実施の形態]次に、本発明の第2の実施の形態について詳細に説明する。本実施の形態に係る金属微粒子複合体の製造方法は、ポリイミド樹脂中に、平均粒子径が20nm~30nmの範囲内にある金属微粒子が互いに接することなく、独立して好ましくは完全に独立して分散してなる金属微粒子複合体を製造するものであり、以下の工程A及び工程Bを備えている。ここで、ポリイミド樹脂は、その前駆体であるポリアミド酸樹脂を加熱して脱水環化反応させてイミド化したポリイミド樹脂を主体とするものである。ポリイミド樹脂は、他の合成樹脂例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂などの熱硬化性樹脂に比べて、耐熱性および寸法安定性に優れた性質を有しているため好ましく用いられる。また、ポリイミド樹脂は、金属微粒子を形成する過程で熱処理を行うために、少なくとも160°Cの温度での耐熱性を有する点でも有利である。[工程A;塗布膜形成工程]本実施の形態の金属微粒子複合体の製造方法では、ポリアミド酸樹脂と、金属化合物とを含有する塗布液を、基材上に塗布し、乾燥することによって、塗布膜を形成する。工程Aで用いる基材としては、特に限定されるものではなく、例えばポリイミド樹脂のフィルムシートであってもよく、金属箔、ガラス板、樹脂フィルム、セラミックス等を挙げることができる。本発明の製造方法によって製造される金属微粒子複合体は基材から剥離してもよいし、基材を付けたままの状態でもよい。例えば、本発明で製造される金属微粒子複合体を基材が付いたままの状態で光透過系の局在型表面プラズモン共鳴を利用する場合は、基材は、光透過性であることが好ましく、例えばガラス基板、透明な合成樹脂製基板等を用いることができる。透明な合成樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、PET樹脂、アクリル樹脂、MS樹脂、MBS樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、シロキサン樹脂、エポキシ樹脂などを挙げることができる。ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸樹脂としては、公知の酸無水物とジアミンから得られる公知のポリアミド酸樹脂を使用できる。ポリアミド酸樹脂は、例えばテトラカルボン酸二無水物とジアミンをほぼ等モルで有機溶媒中に溶解させて、0~100°Cの範囲内の温度で30分~24時間撹拌し重合反応させることで得られる。反応にあたっては、得られるポリアミド酸樹脂が有機溶媒中に5~30重量の範囲内、好ましくは10~20重量の範囲内となるように反応成分を溶解することがよい。重合反応に用いる有機溶媒については、極性を有するものを使用することがよく、有機極性溶媒としては、例えば、NN-ジメチルホルムアミド、NN-ジメチルアセトアミドDMAc、N-メチル-2-ピロリドン、2-ブタノン、ジメチルスホキシド、硫酸ジメチル、シクロヘキサノン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、トリグライム等が挙げられる。これらの溶媒を2種以上併用して使用することもでき、更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の一部使用も可能である。合成されたポリアミド酸樹脂は溶液とされて使用される。通常、反応溶媒溶液として使用することが有利であるが、必要により濃縮、希釈又は他の有機溶媒に置換することができる。このように調整した溶液は、金属化合物を添加することにより、塗布液として利用することができる。ポリアミド酸樹脂は、イミド化後のポリイミド樹脂が熱可塑性又は低熱膨張性のポリイミド樹脂を含むように選定することが好ましい。なお、ポリイミド樹脂としては、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリイミドエステル、ポリエーテルイミド、ポリシロキサンイミド等の構造中にイミド基を有するポリマーからなる耐熱性樹脂を挙げることができる。本実施の形態において、ポリアミド酸樹脂の調製に好適に用いられるジアミンとしては、第1の実施の形態において例示したものと同様である。本実施の形態において、ポリアミド酸樹脂の調製に好適に用いられる酸無水物としては、第1の実施の形態において例示したものと同様である。ジアミン、酸無水物はそれぞれ、その1種のみを使用してもよく2種以上を併用して使用することもできる。また、上記以外のジアミン及び酸無水物を併用することもできる。本実施の形態では、ポリアミド酸樹脂溶液を調製するために、ポリアミド酸樹脂を含有する溶液として市販品も好適に使用可能である。熱可塑性のポリアミド酸樹脂溶液としては、例えば、新日鐵化学株式会社製の熱可塑性ポリアミド酸樹脂ワニスSPI-200N商品名、同SPI-300N商品名、同SPI-1000G商品名、東レ株式会社製のトレニース3000商品名等が挙げられる。また、非熱可塑性のポリアミド酸樹脂溶液としては、例えば宇部興産株式会社製の非熱可塑性ポリアミド酸樹脂ワニスであるU-ワニス-A商品名、同U-ワニス-S商品名等が挙げられる。本発明で製造される金属微粒子複合体が、例えば光透過系の局在型表面プラズモン共鳴を利用する用途に適用される場合には、透明または無色を呈するポリイミド樹脂として、分子内、分子間の電荷移動CT錯体を形成しにくいもの、例えば嵩高い立体構造の置換基を有する芳香族ポリイミド樹脂、脂環式ポリイミド樹脂、フッ素系ポリイミド樹脂、ケイ素系ポリイミド樹脂等を用いることが好ましい。これらは第1の実施の形態と同様のものを用いることができる。ポリアミド酸樹脂とともに塗布液中に含有される金属化合物としては、ポリアミド酸樹脂中に含まれる金属イオン又は金属塩を加熱還元して粒子状金属を析出できるものであればその材質に特に制限はないが、例えば、金Au、銀Ag、銅Cu、コバルトCo、ニッケルNi、パラジウムPd、白金Pt、錫Sn、ロジウムRh、イリジウムIr等の前駆体を含む金属化合物が挙げられる。また、これらの金属化合物は1種又は2種以上を併用して用いることもできる。例えば、局在型表面プラズモン共鳴を奏する金属種として好適に利用できるものは、金Au、銀Ag、銅Cu、パラジウムPd、白金Pt、錫Sn、ロジウムRh、イリジウムIrが挙げられ、特に本発明の製造方法に好適に使用される金属化合物は、金Au又は銀Agの化合物である。金属化合物としては、前記金属の塩や有機カルボニル錯体などを用いることができる。金属の塩としては、例えば塩酸塩、硫酸塩、酢酸塩、シュウ酸塩、クエン酸塩などを挙げることができる。また、上記金属種と有機カルボニル錯体を形成し得る有機カルボニル化合物としては、例えばアセチルアセトン、ベンゾイルアセトン、ジベンゾイルメタン等のβ-ジケトン類、アセト酢酸エチル等のβ-ケトカルボン酸エステルなどを挙げることができる。金属化合物の好ましい具体例は、第1の実施の形態と同様である。金属種によっては、金属化合物が解離して生じた金属イオンが、ポリアミド酸樹脂との間で3次元の架橋形成反応が生じることがある。このため、時間の経過とともに塗布液の増粘ゲル化が進行し、塗布液としての使用が困難となる場合がある。このような増粘、ゲル化を防ぐため、塗布液中に安定剤として粘度調整剤を添加することが好ましい。粘度調整剤の添加によって、塗布液中の金属イオンがポリアミド酸樹脂とキレート錯体を形成する代わりに、粘度調整剤と金属イオンがキレート錯体を形成する。このように、粘度調整剤によってポリアミド酸樹脂と金属イオンとの3次元の架橋形成がブロックされ、増粘ゲル化が抑制される。粘度調整剤としては、第1の実施の形態と同様のものを用いることができる。塗布液中の金属化合物の配合量は、ポリアミド酸樹脂の固形分および金属化合物の合計の重量部100に対して、3~80重量部の範囲内、好ましくは10~60重量部の範囲内となるようにする。この場合、金属化合物が3重量部未満では、金属微粒子の平均粒子径を20nm以上とすることが困難となる。80重量部を超えると塗布液中に溶解できない金属塩が沈殿したり、金属微粒子が凝集しやすくなることがある。ここで平均粒子径とは、金属微粒子の直径の平均値メディアン径を意味し、任意100粒の金属微粒子を測定したときの面積平均径とする。透過型電子顕微鏡TEMにより観察することにより確認できる。なお、塗布液には、上記成分以外の任意成分として、例えばレベリング剤、消泡剤、密着性付与剤、架橋剤などを配合することができる。金属化合物を含有する塗布液を塗布する方法は、特に制限されず、例えばコンマ、ダイ、ナイフ、リップ等のコーターにて塗布することが可能であるが、これらの中でも、塗布膜を均一に形成することが可能で、塗布膜の厚みを高精度に制御しやすいスピンコーター、グラビアコーター、バーコーターを用いることが好ましい。塗布液は、金属化合物に由来する金属分以下、金属分と略することもある。の含有量が1μg/cm2~30μg/cm2の範囲内、好ましくは1.5μg/cm2~25μg/cm2の範囲内、より好ましくは2μg/cm2~25μg/cm2の範囲内となるように基材上に塗布される。塗布して得られる塗布膜の単位面積あたりの金属量は、予め塗布液中の金属分の含有量を決定しておき、塗布液の膜厚で制御する方法や、予め塗布膜の膜厚を決定しておき、塗布液中の金属分の含有量で制御する方法がある。塗布液の膜厚は、乾燥後の厚さが30nm以上1.7μm以下の範囲内、好ましくは30nm以上1μmの範囲内、より好ましくは50nm以上500nmの範囲となるようにし、イミド化後のポリイミド樹脂層の厚みが25nm~1μmの範囲内、好ましくは25nm~600nmの範囲内、より好ましくは30nm~300nmの範囲内となるようにする。イミド化後のポリイミド樹脂層の厚みが25nm未満ではポリイミド樹脂層の厚みや金属微粒子の粒子径のばらつきが生じやすく平均粒子径を制御することが困難となり、一方、1μmを超えるとポリイミド樹脂層中に形成される金属微粒子が小さくなる傾向になり、またポリイミド樹脂層の表層部と深部とでの金属微粒子の平均粒子径がばらつく傾向になる。金属化合物を含有する塗布液を塗布した後は、乾燥させて塗布膜を形成する。乾燥においては、ポリアミド酸樹脂の脱水閉環の進行によるイミド化を完結させないように温度を制御することが好ましい。乾燥させる方法としては、特に制限されず、例えば、60~200°Cの範囲内の温度条件で1~60分間の範囲内の時間をかけて行うことがよいが、好ましくは、60~150°Cの範囲内の温度条件で乾燥を行うことがよい。乾燥後の塗布膜はポリアミド酸樹脂の構造の一部がイミド化していても差し支えないが、イミド化率は50以下、より好ましくは20以下としてポリアミド酸樹脂の構造を50以上残すことがよい。なお、ポリアミド酸樹脂のイミド化率は、フーリエ変換赤外分光光度計市販品として、例えば日本分光製FT/IR620を用い、透過法にて膜の赤外線吸収スペクトルを測定することによって、1000cm-1のベンゼン環炭素水素結合を基準とし、1710cm-1のイミド基由来の吸光度から算出される。塗布膜は、単層でもよく、また複数の塗布膜から形成される積層構造のものでもよい。複数層とする場合、異なる構成成分からなるポリアミド酸樹脂の層の上に他のポリアミド酸樹脂を順次塗布して形成することができる。ポリアミド酸樹脂の層が3層以上からなる場合、同一の構成のポリアミド酸樹脂を2回以上使用してもよい。層構造が簡単である2層又は単層、特に単層は、工業的に有利に得ることができる。また、シート状支持部材の上に、単層又は複数層のポリアミド酸樹脂の層を積層し、一旦イミド化して単層又は複数層のポリイミド樹脂層とした後に、更にその上に塗布膜を形成することも可能である。この場合、ポリイミド樹脂層と塗布膜の層との密着性を向上させるため、ポリイミド樹脂層の表面をプラズマにより表面処理することが好ましい。このプラズマによる表面処理によって、ポリイミド樹脂層の表面を粗化させるか、又は表面の化学構造を変化させることができる。これによって、ポリイミド樹脂層の表面の濡れ性が向上し、ポリアミド酸樹脂の溶液との親和性が高まり、該表面上に塗布膜を安定的に保持できるようになる。以上の工程で形成された塗布膜中で、金属イオン又は金属塩は、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸樹脂のカルボキシル基との相互作用によってカルボキシル基に吸着したり、錯体を形成したりすることがある。このような現象は、塗布膜中における金属イオンの濃度分布を均質化するように作用するため、ポリイミド樹脂中に析出する金属微粒子の偏在や凝集を防ぎ、均一な形状の金属微粒子を均一な分布で析出させる効果がある。[工程B;熱処理工程]工程Bでは、上記のようにして得られた塗布膜を、200~450°Cの範囲内、好ましくは300~400°Cの範囲内で熱処理することにより金属イオン又は金属塩を還元して金属微粒子となる粒子状金属を析出させる。また、この熱処理によって塗布膜中のポリアミド酸樹脂をイミド化して、金属微粒子の含有量が1μg/cm2~30μg/cm2の範囲内、好ましくは1.5μg/cm2~25μg/cm2の範囲内、より好ましくは2μg/cm2~25μg/cm2の範囲内にあり、且つ厚みが25nm~1μmの範囲内、好ましくは25nm~600nmの範囲内、より好ましくは30nm~300nmの範囲内にあるポリイミド樹脂層を形成する。熱処理温度が200°C未満では、金属イオン又は金属塩を還元して得られる金属微粒子の平均粒子径を前述の下限以上にすることが困難となる場合がある。一方、熱処理温度が450°Cを超えると、ポリイミド樹脂層が熱により分解し、金属微粒子同士の粒子間隔を制御しにくい。熱処理温度を200°C以上とすることによって、還元によって析出した金属微粒子のポリイミド樹脂層又はポリアミド酸樹脂層の内部での熱拡散を十分に行うことができ、さらに、ポリアミド酸樹脂のイミド化を行うことができ、再度加熱によるイミド化の工程を省略できる。加熱時間は、後述するように、目標とする粒子間距離に応じて、さらに加熱温度や、塗布膜に含まれる金属イオン又は金属塩の含有量に応じて決定することができるが、例えば加熱温度が200°Cでは10~180分の範囲内、加熱温度が450°Cでは1~60分の範囲内に設定することができる。金属微粒子の平均粒子径及び粒子間距離は、熱処理工程における熱処理温度及び塗布膜に含まれる金属イオン又は金属塩の含有量並びに最終的に形成されるポリイミド樹脂層の厚みによって制御できる。本発明者らは、熱処理温度が一定であって、塗布膜に含有する金属イオン又は金属塩の絶対量が異なる場合や、塗布膜に含有する金属イオン又は金属塩の絶対量が一定でも塗布膜の厚みが異なる場合には、析出する金属微粒子の粒子径が異なるという知見を得ていた。また、熱処理温度、塗布膜に含まれる金属イオン又は金属塩の含有量及び最終的に形成されるポリイミド樹脂層の厚みの制御なしに熱処理を行った場合には、粒子間距離が小さくなることがあることや、ポリイミド樹脂層の表面に金属微粒子が凝集して島状となることがあるという知見も得ていた。以上のような知見を生かし、上記の熱処理条件を制御することによって金属微粒子の平均粒子径及び粒子間距離が制御できることを見出した。すなわち、熱処理条件の制御によって、金属微粒子の平均粒子径を20nm~30nmの範囲内に制御するとともに、このように制御された金属微粒子が、それぞれの粒子間隔粒子間距離Lが、隣り合う金属微粒子における大きい方の金属微粒子の粒子径DL以上、すなわち、L≧DLの関係で存在するようになる。なお、隣り合う金属微粒子における大きい方の粒子径DLと小さい方の粒子径をDSとの関係は、DL≧DSであればよい。本実施の形態の金属微粒子複合体は、工程A及び工程Bの要件を備えていることにより、析出した金属微粒子の熱拡散が容易となり、隣り合う金属微粒子における大きい方の粒子径DL以上の粒子間距離Lでポリイミド樹脂内に分散した状態となる。粒子間距離Lは大きくても特に問題はないが、熱拡散を利用して分散状態になる金属微粒子における各々の粒子間距離Lは、金属微粒子の粒子径Dと後述する金属微粒子の体積分率と密接な関係があるので、粒子間距離Lの上限は、金属微粒子の体積分率の下限値によって制御することが好ましい。ポリイミド樹脂層中の金属微粒子の体積分率は、金属微粒子複合体に対して、1~10とすることが好ましい。ここで、体積分率とは、金属微粒子複合体の一定体積あたりに占める金属微粒子の合計の体積を百分率で示した値である。金属微粒子の体積分率をこのような範囲内で制御することで、前述の粒子間距離Lを制御することができる。本発明の製造方法は、ラボスケールから生産スケールに至るまで特に制限なく簡便な設備で対応でき、また枚葉式のみならず連続式にも特段の工夫なくとも対応できることなど、工業的に有利な点が挙げられることにある。また、工程Bでは、例えば、Ar、N2などの不活性ガス雰囲気中、1~5KPaの真空中、又は大気中で行うことができる。粒子状金属を析出させる方法還元処理方法として、水素などの還元性ガスを用いる気相還元や光紫外線還元は不適である。気相還元では、ポリイミド樹脂層の表面付近に金属微粒子が形成されず、還元性ガスによってポリイミド樹脂の熱分解が促進され、金属微粒子の粒子間隔を制御することが困難となる。また、光還元では、ポリイミド樹脂層に由来する光透過度によって表面付近と深部での金属微粒子の密度のバラつきが生じやすく、金属微粒子の粒子径D及び粒子間距離Lを制御することが困難である上に還元効率も低い。また、工程Bの過程で析出する粒子状金属がAu銀やNiニッケルなど、粒子状金属そのものが高温雰囲気下でポリイミド樹脂又はポリアミド酸樹脂の分解を促進するようないわゆる触媒機能を有する金属種である場合には、Ar、N2などの不活性ガス雰囲気中、1~5KPaの真空中で行うことが好ましい。工程Bでは、還元処理で使用する熱を利用してポリアミド酸樹脂のイミド化も完結させることができるので、金属微粒子の析出からイミド化までの工程をワンポットで行うことができ、生産工程を簡略化できる。また、熱処理による還元では、塗布膜中に存在する金属イオン又は金属塩を還元し、熱拡散によって個々の金属微粒子が独立した状態で析出させることができる。このように形成された金属微粒子は、一定以上の粒子間距離Lを保った状態でしかも形状が略均一であり、ポリイミド樹脂層中で金属微粒子が三次元的に偏りなく分散するようになる。また、ポリイミド樹脂を構成する樹脂の構造単位を制御することや、金属イオン又は金属塩の絶対量及び金属微粒子の体積分率を制御することで、金属微粒子の平均粒子径とポリイミド樹脂層中での金属微粒子の分布状態を制御することもできる。さらに、ポリイミド樹脂層中の金属微粒子の含有量が2μg/cm2~10μg/cm2の範囲内となるようにし、またポリイミド樹脂層の厚みが25nm~150nmの範囲内になるように塗布膜を形成することによって、複数の金属微粒子が、ポリイミド樹脂の表面Sから150nm以内の深さの範囲において、該表面Sと平行な面方向に分散して金属微粒子層を形成しており、かつ、該金属微粒子層において、金属微粒子が前記深さ方向に重なり合っていない状態にすることが可能となる。つまり、金属微粒子複合体においてポリイミド樹脂の表面Sに平行な断面を観察した場合に、ポリイミド樹脂の内部もしくは表面Sに、多数の金属微粒子が粒子間距離Lをあけて点在し、拡散した状態が観察されるとともに、ポリイミド樹脂の深さ方向の断面を観察すると、多数の金属微粒子が、金属微粒子層の範囲内で、各々完全に独立してほぼ単層に多少の位置のばらつきはあるが、ほぼ一列をなすように点在した状態になる。このような状態を観察する方法としては、例えばスパッタリング機能を付与した走査型電子顕微鏡SEM等により行うことができる。なお、本実施の形態の製造方法においても、第1の実施の形態と同様に、例えばエッチング工程やパターニング工程などの任意工程を行うことができる。次に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。なお、本発明の実施例において特にことわりのない限り、各種測定、評価は下記によるものである。[金属微粒子の平均粒子径の測定]金属微粒子の平均粒子径の測定は、試料の断面をミクロトームライカ社製、ウルトラカットUTCウルトラミクロトームを用いて超薄切片を作製し、透過型電子顕微鏡TEM;日本電子社製、JEM-2000EXにより観測した。尚、ガラス基板上に作製した試料を上記の方法で観測することは困難であるため、ポリイミドフィルム上に同条件で作製したものを用い観測した。また、金属微粒子の平均粒子径は面積平均径とした。[試料の吸収スペクトル測定]作製した試料の吸収スペクトルは、紫外可視近赤外分光法日立製作所社製、U-4000により観測した。[光透過率の測定]光透過率は、紫外可視分光分析日本分光社製、UV-visV-550を用いて測定した。[線熱膨張係数の測定]線熱膨張係数の測定は、サーモメカニカルアナライザーセイコーインスツルメンツ社製を用い、250°Cまで昇温し、更にその温度で10分保持した後、5°C/分の速度で冷却し、240°Cから100°Cまでの平均線熱膨張係数CTEを求めた。[吸水率の測定]吸水率の測定は、試料を80°Cの温度条件で2時間乾燥させ、乾燥後の試料の質量aを測定し、次に、乾燥後の試料を温度23°C、湿度50で24時間放置し、24時間放置後の試料の質量bを測定した。このようにして測定された試料の質量を利用して下記式Aにしたがって吸水率を求めた。吸水率=/重量a×100...A合成例11000mlのセパラブルフラスコ内において、425gのN,N-ジメチルアセトアミドDMAcに、31.8gの22-ジメチル-44-ジアミノビフェニルm-TB及び4.9gの13-ビス4-アミノフェノキシベンゼンAPBを室温で30分撹拌した。その後、28.6gのピロメリット酸二無水物PMDA及び9.6gの3434-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物BPDAを加え、窒素雰囲気下、室温で3時間撹拌を続けて重合反応を行い、粘調なポリアミド酸樹脂溶液S1を得た。得られたポリアミド酸溶液S1の粘度は、E型粘度計ブルックフィールド社製、DV-IIProCP型により測定した結果、28,000ポイズ25°Cであった。得られたポリアミド酸樹脂溶液S1を、ステンレス基材の上に塗布し、130°Cで5分間乾燥し、15分かけて360°Cまで昇温させてイミド化を完了させてステンレス基材に積層されたポリイミドフィルム得た。このポリイミドフィルムをステンレス基材から剥離し、25μmの厚みのポリイミドフィルムP1を得た。このフィルムの熱線膨張係数は、21×10―6/Kであった。このフィルムの400nm、500nm及び600nmでの光透過率は、それぞれ0、70.5、及び82であった。また、このフィルムの吸水率は0.89であった。合成例2500mlのセパラブルフラスコ内において、撹拌しながら、15.24gの2,2’-ビストリフルオロメチル-4,4’-ジアミノビフェニル47.6mmolを170gのDMAcに溶解させた。次に、その溶液に窒素気流下で14.76gの4,4’-オキシジフタル酸無水物47.6mmolを加え、室温で4時間攪拌を続けて重合反応を行い、無色の粘調なポリアミド酸樹脂溶液S2を得た。得られたポリアミド酸溶液S2の粘度は、E型粘度計ブルックフィールド社製、DV-IIProCP型により測定した結果、3251cPであった。重量平均分子量Mwは、ゲル浸透クロマトグラフィーGPC;東ソー株式会社製、HLC-8220GPCにより測定し、Mw=163900であった。得られたポリアミド酸樹脂溶液S2を、ステンレス基材の上に塗布し、125°Cで3分間乾燥した後、更に160°Cで2分、190°Cで30分、200°Cで30分、220°Cで3分、280°C、320°C、360°Cで各1分ずつ段階的な熱処理を行い、イミド化を完結させ、ステンレス基材に積層されたポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムをステンレス基材から剥離し、10μmの厚みのポリイミドフィルムP2を得た。このフィルムの400nmでの光透過率は95、可視光平均透過率は96であった。また、このフィルムの吸水率は0.35であった。作製例1無アルカリガラス旭硝子株式会社製、AN-100の試験片10cm×10cm厚み0.7mmを50°Cの5N水酸化ナトリウム水溶液により5分間処理した。次に、試験片のガラス基板を、純水で洗浄し、乾燥した後、1重量の3-アミノプロピルトリメトキシシランγ-APSと略す水溶液に浸漬させた。このガラス基板を、γ-APS水溶液から取り出した後乾燥し、150°Cで5分間加熱して、ガラス基板G1を作製した。作製例2無アルカリガラス旭硝子株式会社製、AN-100の試験片10cm×10cm厚み0.7mmを50°Cの5N水酸化ナトリウム水溶液により5分間処理した。次に、試験片のガラス基板を、純水で洗浄し、乾燥した後、1重量の3-アミノプロピルトリメトキシシランγ-APS水溶液に浸漬させた。このガラス基板を、γ-APS水溶液から取り出した後乾燥し、110°Cで5分間加熱して、ガラス基板G2を作製した。[実施例1]合成例1で得られたポリアミド酸樹脂溶液S1固形分濃度15wtの2.67gに、7.33gのDMAcに溶解した0.242gの塩化金酸四水和物を加え、窒素雰囲気下、室温で15分間攪拌することにより、金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液を調整した。得られた金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液をスピンコーターミカサ株式会社製、SPINCOATER1H-DX2を用いて、作製例1のガラス基板G1の上に塗布した後、70°Cで3分間及び130°Cで20分間乾燥して、ガラス基板G1上に厚さ335nmの金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を形成した。この金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を大気下、200°C、10分間加熱処理することによって金属金微粒子分散ナノコンポジットフィルム1厚さ200nmを作製した。ナノコンポジットフィルム1中に形成した金属金微粒子は、該フィルムの表層部から厚さ方向に至るまでの領域内で、各々が完全に独立し、隣り合う金属金微粒子における大きい方の粒子径以上の間隔で分散していた。なお、金属金微粒子は、該フィルムの表面側の面から0nm~50nmの厚さ範囲内にも存在していた。また、該フィルム中に形成した金属金微粒子の特徴は、次のとおりであった。形状;ほぼ球形、平均粒子径;約9.8nm、最小粒子径;約3.0nm、最大粒子径;約19.0nm、ナノコンポジットフィルム1に対する体積分率;1.9、粒子間距離の平均値;約19.6nm。また、ナノコンポジットフィルム1の金属金微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが556nm、半値幅が99nmの吸収ピークが観測された。[実施例2]実施例1における、金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を大気下、200°C、10分間加熱処理することの代わりに、金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を大気下、300°C、10分間加熱処理したこと以外、実施例1と同様にして、金属金微粒子分散ナノコンポジットフィルム2厚さ200nmを作製した。ナノコンポジットフィルム2中に形成した金属金微粒子は、該フィルムの表層部から厚さ方向に至るまでの領域内で、各々が完全に独立し、隣り合う金属金微粒子における大きい方の粒子径以上の間隔で分散していた。なお、金属金微粒子は、該フィルムの表面側の面から0nm~50nmの厚さ範囲内にも存在していた。また、該フィルム中に形成した金属金微粒子の特徴は、次のとおりであった。形状;ほぼ球形、平均粒子径;約13.2nm、最小粒子径;約4.0nm、最大粒子径;約19.0nm、ナノコンポジットフィルム2に対する体積分率;1.9、粒子間距離の平均値;約26.5nm。[実施例3]実施例1における、金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を大気下、200°C、10分間加熱処理することの代わりに、金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を大気下、300°C、60分間加熱処理したこと以外、実施例1と同様にして、金属金微粒子分散ナノコンポジットフィルム3厚さ200nmを作製した。ナノコンポジットフィルム3中に形成した金属金微粒子は、該フィルムの表層部から厚さ方向に至るまでの領域内で、各々が完全に独立し、隣り合う金属金微粒子における大きい方の粒子径以上の間隔で分散していた。なお、金属金微粒子は、該フィルムの表面側の面から0nm~50nmの厚さ範囲内にも存在していた。また、該フィルム中に形成した金属金微粒子の特徴は、次のとおりであった。形状;ほぼ球形、平均粒子径;約13.9nm、最小粒子径;約4.0nm、最大粒子径;約20.0nm、ナノコンポジットフィルム3に対する体積分率;1.9、粒子間距離の平均値;約27.9nm。[実施例4]合成例2で得られたポリアミド酸樹脂溶液S2の2.67gに、17.33gのDMAcに溶解した0.174gの塩化金酸四水和物を加え、窒素雰囲気下、室温で15分間攪拌することにより、金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液を調整した。得られた金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液をスピンコーターミカサ株式会社製、SPINCOATER1H-DX2を用いて、作製例1のガラス基板G1の上に塗布した後、70°Cで3分間及び130°Cで20分間乾燥して、ガラス基板G1上に厚さ50nmの金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を形成した。この金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を大気下、300°C、10分間加熱処理することによって、赤色に呈色した金属金微粒子分散ナノコンポジットフィルム4厚さ30nmを作製した。ナノコンポジットフィルム4中に形成した金属金微粒子は、該フィルムの表層部から厚さ方向に至るまでの領域内で、各々が完全に独立し、隣り合う金属金微粒子における大きい方の粒子径以上の間隔で分散していた。なお、金属金微粒子は、該フィルムの表面側の面から0nm~50nmの厚さ範囲内にも存在していた。また、該フィルム中に形成した金属金微粒子の特徴は、次のとおりであった。形状;ほぼ球形、平均粒子径;約4.2nm、最小粒子径;約3.0nm、最大粒子径;約9.8nm、ナノコンポジットフィルム4に対する体積分率;1.35、粒子間距離の平均値;約17.4nm。また、ナノコンポジットフィルム4の金属金微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが544nm、半値幅が78nmの吸収ピークが観測された。[実施例5]実施例4と同様にして、赤色に呈色した金属金微粒子分散ナノコンポジットフィルム5厚さ30nmを作製した。真空プラズマ装置モリエンジニアリング社製、プラズマクリーナーVE-1500IIを用いて、ナノコンポジットフィルム5の表面側の面から7nmの厚さ範囲内に至るまでの領域をプラズマエッチングによって除去して、ナノコンポジットフィルム5’を得た。このフィルムの表面側の面には、金属金微粒子の一部が露出していることが確認された。このとき、ナノコンポジットフィルム5’における金属金微粒子の体積分率は、1.08であった。また、ナノコンポジットフィルム5’の金属金微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが525nm、半値幅が68nmの吸収ピークが観測された。[実施例6]合成例2で得られたポリアミド酸樹脂溶液S2の2.67gに、5.33gのDMAcに溶解した0.174gの塩化金酸四水和物を加え、窒素雰囲気下、室温で15分間攪拌することにより、金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液を調整した。得られた金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液をスピンコーターミカサ株式会社製、SPINCOATER1H-DX2を用いて、作製例1のガラス基板G1の上に塗布した後、70°Cで3分間及び130°Cで20分間乾燥して、ガラス基板G1上に厚さ330nmの金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を形成した。この金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を大気下、300°C、10分間加熱処理することによって、赤色に呈色した金属金微粒子分散ナノコンポジットフィルム6厚さ200nmを作製した。ナノコンポジットフィルム6中に形成した金属金微粒子は、該フィルムの表層部から厚さ方向に至るまでの領域内で、各々が完全に独立し、隣り合う金属金微粒子における大きい方の粒子径以上の間隔で分散していた。なお、金属金微粒子は、該フィルムの表面側の面から0nm~50nmの厚さ範囲内にも存在していた。また、該フィルム中に形成した金属金微粒子の特徴は、次のとおりであった。形状;ほぼ球形、平均粒子径;約16.5nm、最小粒子径;約11.2nm、最大粒子径;約23.1nm、ナノコンポジットフィルム6に対する体積分率;1.35、粒子間距離の平均値;約39.4nm。また、ナノコンポジットフィルム6の金属金微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが562nm、半値幅が76nmの吸収ピークが観測された。[実施例7]合成例2で得られたポリアミド酸樹脂溶液S2の2.67gに、2.66gのDMAcに溶解した0.174gの塩化金酸四水和物を加え、窒素雰囲気下、室温で15分間攪拌することにより、金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液を調整した。得られた金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液をスピンコーターミカサ株式会社製、SPINCOATER1H-DX2を用いて、作製例1のガラス基板G1の上に塗布した後、70°Cで3分間及び130°Cで20分間乾燥して、ガラス基板G1上に厚さ1μmの金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を形成した。この金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を大気下、300°C、10分間加熱処理することによって、紫色に呈色した金属金微粒子分散ナノコンポジットフィルム7厚さ600nmを作製した。ナノコンポジットフィルム7中に形成した金属金微粒子は、該フィルムの表層部から厚さ方向に至るまでの領域内で、各々が完全に独立し、隣り合う金属金微粒子における大きい方の粒子径以上の間隔で分散していた。なお、金属金微粒子は、該フィルムの表面側の面から0nm~50nmの厚さ範囲内にも存在していた。また、該フィルム中に形成した金属金微粒子の特徴は、次のとおりであった。1ナノコンポジットフィルム7の表面側の面から0nm~100nmの厚さ範囲内の領域:形状;ほぼ球形、平均粒子径;約20.2nm、最小粒子径;約10.3nm、最大粒子径;約44.9nm、粒子間距離の平均値;約20.4nm。2ナノコンポジットフィルム7の表面側の面から100nm~600nmの厚さ範囲内の領域:形状;正八面体、平均粒子径;約65.1nm、最小粒子径;約24.8nm、最大粒子径;約105.6nm、粒子間距離の平均値;約100.2nm。3ナノコンポジットフィルム7に対する体積分率;13.5また、ナノコンポジットフィルム7の金属金微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが620nmと688nmに観測され、ピーク形状は、らくだこぶ状であった。また、半値幅は189nmであった。[実施例8]実施例7と同様にして、紫色に呈色した金属金微粒子分散ナノコンポジットフィルム8厚さ600nmを作製した。真空プラズマ装置モリエンジニアリング社製、プラズマクリーナーVE-1500IIを用いて、ナノコンポジットフィルム8の表面側の面から100nmの厚さ範囲内に至るまでの領域をプラズマエッチングによって除去して、ナノコンポジットフィルム8’を得た。このフィルムの表面側の面には、金属金微粒子の一部が露出していることが確認された。該フィルム中に形成した金属金微粒子の特徴は、次のとおりであった。形状;正八面体、平均粒子径;約65.1nm、最小粒子径;約24.8nm、最大粒子径;約105.6nm、粒子間距離の平均値;約100.2nm。[実施例9]合成例2で得られたポリアミド酸樹脂溶液S2をスピンコーターミカサ株式会社製、SPINCOATER1H-DX2を用いて、作製例1のガラス基板G1の上に塗布した後、70°Cで3分間及び130°Cで20分間乾燥して、ガラス基板G1上に厚さ320nmのポリアミド酸樹脂膜を形成した。この樹脂膜を100mM硝酸銀水溶液25°Cに60分間浸漬し、蒸留水で洗浄後、乾燥して、銀イオンを含有するポリアミド酸樹脂膜を形成した。次に、銀イオンを含有するポリアミド酸樹脂膜を大気下、200°C、10分間、加熱処理することによって、黄色に呈色した金属銀微粒子分散ナノコンポジットポリイミドフィルム9厚さ200nmを作製した。ナノコンポジットフィルム9中に形成した金属銀微粒子は、該フィルムの表層部から厚さ方向に至るまでの領域内で、各々が完全に独立し、隣り合う金属銀微粒子における大きい方の粒子径以上の間隔で分散していた。なお、金属銀微粒子は、該フィルムの表面側の面から0nm~50nmの厚さ範囲内にも存在していた。また、該フィルム中に形成した金属銀微粒子の特徴は、次のとおりであった。形状;球形、平均粒子径;約4.8nm、最小粒子径;約3.3nm、最大粒子径;約5.0nm、ナノコンポジットフィルム9に対する体積分率;3.99、粒子間距離の平均値;約5.0nm。また、ナノコンポジットフィルム9の金属銀微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが442nm、半値幅が61nmの吸収ピークが観測された。[実施例10]ポリイミドフィルム東レデュポン株式会社製、カプトンEN、厚さ25μm、400nm、500nm及び600nmでの光透過率;それぞれ0、37.7、及び71.7、吸水率;1.7を5N水酸化カリウム水溶液に50°C、85秒間浸漬することによって、フィルム表面に厚さ約200nmの改質層を形成した。その後、このフィルムを100mM硝酸銀水溶液25°Cに60分間浸漬し、蒸留水で洗浄後、乾燥して、銀イオンを含有するポリアミド酸樹脂層を形成した。次に、銀イオンを含有するポリアミド酸樹脂層を大気下、200°C、10分間、加熱処理することによって、金属銀微粒子分散ナノコンポジットポリイミドフィルム10金属銀微粒子分散ナノコンポジット層の厚さ約120nmを作製した。ナノコンポジットフィルム10中に形成した金属銀微粒子は、該フィルムの表層部から厚さ方向に至るまでの領域内で、各々が完全に独立し、隣り合う金属銀微粒子における大きい方の粒子径以上の間隔で分散していた。なお、金属銀微粒子は、該フィルムの表面側の面から0nm~50nmの厚さ範囲内にも存在していた。また、該フィルム中に形成した金属銀微粒子の特徴は、次のとおりであった。形状;球形、平均粒子径;約4.1nm、最小粒子径;約2.0nm、最大粒子径;約5.9nm、ナノコンポジットフィルム10に対する体積分率;5.96、粒子間距離の平均値;約4.4nm。また、ナノコンポジットフィルム10の金属銀微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが446nm、半値幅が64nmの吸収ピークが観測された。[実施例11]実施例10における、銀イオンを含有するポリアミド酸樹脂層を大気下、200°C、10分間、加熱処理することの代わりに、銀イオンを含有するポリアミド酸樹脂層を大気下、200°C、20分間、加熱処理したこと以外、実施例10と同様にして、金属銀微粒子分散ナノコンポジットポリイミドフィルム11金属銀微粒子分散ナノコンポジット層の厚さ約120nmを作製した。ナノコンポジットフィルム11中に形成した金属銀微粒子は、該フィルムの表層部から厚さ方向に至るまでの領域内で、各々が完全に独立し、隣り合う金属銀微粒子における大きい方の粒子径以上の間隔で分散していた。なお、金属銀微粒子は、該フィルムの表面側の面から0nm~50nmの厚さ範囲内にも存在していた。また、該フィルム中に形成した金属銀微粒子の特徴は、次のとおりであった。形状;球形、平均粒子径;約5.3nm、最小粒子径;約3.2nm、最大粒子径;約7.0nm、ナノコンポジットフィルム11に対する体積分率;5.96、粒子間距離の平均値;約5.7nm。また、ナノコンポジットフィルム11の金属銀微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが446nm、半値幅が69nmの吸収ピークが観測された。[実施例12]実施例10における、銀イオンを含有するポリアミド酸樹脂層を大気下、200°C、10分間、加熱処理することの代わりに、銀イオンを含有するポリアミド酸樹脂層を大気下、300°C、10分間、加熱処理したこと以外、実施例10と同様にして、金属銀微粒子分散ナノコンポジットポリイミドフィルム12金属銀微粒子分散ナノコンポジット層の厚さ約120nmを作製した。ナノコンポジットフィルム12中に形成した金属銀微粒子は、該フィルムの表層部から厚さ方向に至るまでの領域内で、各々が完全に独立し、隣り合う金属銀微粒子における大きい方の粒子径以上の間隔で分散していた。なお、金属銀微粒子は、該フィルムの表面側の面から0nm~50nmの厚さ範囲内にも存在していた。また、該フィルム中に形成した金属銀微粒子の特徴は、次のとおりであった。形状;球形、平均粒子径;約7.2nm、最小粒子径;約5.0nm、最大粒子径;約9.9nm、ナノコンポジットフィルム12に対する体積分率;5.96、粒子間距離の平均値;約7.7nm。また、ナノコンポジットフィルム12の金属銀微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが454nm、半値幅が80nmの吸収ピークが観測された。[実施例13]実施例10と同様にして、金属銀微粒子分散ナノコンポジットフィルム13金属銀微粒子分散ナノコンポジット層の厚さ約120nmを作製した。真空プラズマ装置モリエンジニアリング社製、プラズマクリーナーVE-1500IIを用いて、ナノコンポジットフィルム13の表面側の面から7nmの厚さ範囲内に至るまでの領域をプラズマエッチングによって除去して、ナノコンポジットフィルム13’を得た。このフィルムの表面側の面には、金属金微粒子の一部が露出していることが確認された。ナノコンポジットフィルム13’の金属金微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが約444nm、半値幅が65nmの吸収ピークが観測された。比較例1実施例10と同様にして、銀イオンを含有するポリアミド酸樹脂層を形成した。次に、銀イオンを含有するポリアミド酸樹脂層に、水銀キセノンランプを用いて紫外線照射270mW/cm2の強度で5分間照射することによってフィルム内部に金属銀微粒子が分散したナノコンポジットポリイミドフィルムを作製した。このフィルム中に形成した金属銀微粒子はフィルム表面付近に密集し、深さ方向に進むにつれて金属銀微粒子の密度が小さくなっていた。また、該フィルム中に形成した金属銀微粒子の特徴は、次のとおりであった。1ナノコンポジットフィルムの表層部における金属微粒子の平均粒径;約10.1nm、粒子間距離の平均値;約8.6nm。2ナノコンポジットフィルムの表面側の面から100nm付近における金属微粒子の平均粒径;約8.0nm、粒子間距離の平均値;15.4nm。また、フィルムの金属銀粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが440nm、半値幅が156nmの吸収ピークが観測された。比較例2実施例10における、銀イオンを含有するポリアミド酸樹脂層を大気下、200°C、10分間、加熱処理することの代わりに、銀イオンを含有するポリアミド酸樹脂層を大気下、300°C、60分間、加熱処理したこと以外、実施例10と同様にして、金属銀微粒子が分散したナノコンポジットポリイミドフィルムナノコンポジット層の厚さ約120nmを作製した。ナノコンポジットフィルム中に形成した金属銀微粒子は、該フィルムの表層部から厚さ方向に至るまでの領域内で分散していたが、隣り合う金属銀微粒子における大きい方の粒子径より狭い間隔で近接している金属銀微粒子が確認された。また、該フィルム中に形成した金属銀微粒子の特徴は、次のとおりであった。形状;球形、平均粒子径;約18.5nm、最小粒子径;約9.0nm、最大粒子径;約25.0nm、粒子間距離の平均値;約14.9nm。また、フィルムの金属銀粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが536nm、半値幅が182nmの吸収ピークが観測された。以上のように、構成a~dを備えた実施例のナノコンポジットフィルムは、金属金微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルがシャープであり、各種センシング用デバイスに利用することにより、高精度の検出が可能である。それに対して、比較例のナノコンポジットフィルムは、金属金微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルが実施例に比べてブロードであり、高感度が要求されるセンシング用デバイス用途には不向きであると考えられる。[実施例14]合成例1で得られたポリアミド酸樹脂溶液S12.67gに、5.33gのDMAcに溶解した0.726gの塩化金酸四水和物を加え、窒素雰囲気下、室温で15分間攪拌することにより、金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液を調整した。得られた金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液をスピンコーターミカサ株式会社製、SPINCOATER1H-DX2を用いて、作製例2のガラス基板G2の上に塗布した後、70°Cで3分間及び130°Cで10分間乾燥して、ガラス基板G2上に、膜厚が約333nmの金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜14を形成した。金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜14は、金の単位面積当たりの含有量が21.4μg/cm2であった。この金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜14を大気下、400°C、10分間加熱処理することによって赤色に呈色した金属金微粒子分散ナノコンポジットフィルム14厚さ200nmを作製した。ナノコンポジットフィルム14中に形成した金属金微粒子は、各々が完全に独立し、隣り合う金属金微粒子における大きい方の粒子径以上の間隔で分散していた。また、該フィルム中に形成した金属金微粒子の特徴は、次のとおりであった。形状;多面体状および球状粒子が混在、平均粒子径;24.5nm、最大粒子径;54.0nm、最小粒子径;5.0nm、ナノコンポジットフィルム14における金の体積分率;5.54、粒子間距離の平均値;27.3nm。また、ナノコンポジットフィルム14の金属金微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが578nm、半値幅が107nmの吸収ピークが観測された。[実施例15]合成例2で得られたポリアミド酸樹脂溶液S22.67gに、17.33gのDMAcに溶解した0.522gの塩化金酸四水和物を加え、窒素雰囲気下、室温で15分間攪拌することにより、金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液を調整した。得られた金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液をスピンコーターミカサ株式会社製、SPINCOATER1H-DX2を用いて、作製例2のガラス基板G2の上に塗布した後、70°Cで3分間及び130°Cで10分間乾燥して、ガラス基板G2上に、膜厚が約40nmの金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜15を形成した。金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜15は、金の単位面積当たりの含有量が2.29μg/cm2であった。この金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜15を大気下、400°C、10分間加熱処理することによって赤色に呈色した金属金微粒子分散ナノコンポジットフィルム15厚さ30.3nmを作製した。ナノコンポジットフィルム15中に形成した金属金微粒子は、各々が完全に独立し、隣り合う金属金微粒子における大きい方の粒子径以上の間隔で分散していた。また、該フィルム中に形成した金属金微粒子の特徴は、次のとおりであった。形状;多面体状、平均粒子径;20.9nm、最大粒子径;29.0nm、最小粒子径;10.0nm、ナノコンポジットフィルム15における金の体積分率;3.96、粒子間距離の平均値;28.5nm。また、ナノコンポジットフィルム15の金属金微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが568nm、半値幅が106nmの吸収ピークが観測された。比較例3合成例1で得られたポリアミド酸樹脂溶液S12.67gに、5.33gのDMAcに溶解した0.726gの塩化金酸四水和物を加え、窒素雰囲気下、室温で15分間攪拌することにより、金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液を調整した。得られた金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液をスピンコーターミカサ株式会社製、SPINCOATER1H-DX2を用いて、作製例2のガラス基板G2の上に塗布した後、70°Cで3分間及び130°Cで10分間乾燥して、ガラス基板G2上に膜厚が約670nmの金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を形成した。金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜は、金の単位面積当たりの含有量が42.8μg/cm2であった。この金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を大気下、400°C、10分間加熱処理することによって紫色に呈色した金属金微粒子分散ナノコンポジットフィルム厚さ400nmを作製した。ナノコンポジットフィルム中に形成した金属金微粒子は、部分的に凝集していることが確認された。また、該フィルム中に形成した金属金微粒子の特徴は、次のとおりであった。形状;多面体状および球状粒子が混在、平均粒子径;33.9nm、最大粒子径;70.2nm、最小粒子径;7.0nm、ナノコンポジットフィルムにおける金の体積分率;5.54、粒子間距離の平均値;37.8nm。また、ナノコンポジットフィルムの金属金微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが594nm、半値幅が172nmの吸収ピークが観測された。比較例4合成例1で得られたポリアミド酸樹脂溶液S12.67gに、2.67gのDMAcに溶解した0.174gの塩化金酸四水和物を加え、窒素雰囲気下、室温で15分間攪拌することにより、金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液を調整した。得られた金錯体含有ポリアミド酸樹脂溶液をスピンコーターミカサ株式会社製、SPINCOATER1H-DX2を用いて、作製例2のガラス基板G2の上に塗布した後、70°Cで3分間及び130°Cで10分間乾燥して、膜厚が約2μmの金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を形成した。金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜は、金の単位面積当たりの含有量が32.12μg/cm2であった。この金錯体含有ポリアミド酸樹脂膜を大気下、400°C、10分間加熱処理することによって紫色に呈色した金属金微粒子分散ナノコンポジットフィルム厚さ1.2μmを作製した。また、該フィルム中に形成した金属金微粒子の特徴は、次のとおりであった。形状;多面体状および球状粒子が混在、平均粒子径;69.0nm、最大粒子径;120.3nm、最小粒子径;8.0nm、ナノコンポジットフィルムにおける金の体積分率;1.35。ナノコンポジットフィルムの表面側の面から0nm~約150nm迄の厚さ範囲内の領域で、平均粒子径約30nmの金属金微粒子が存在し、ナノコンポジットフィルムの表面側の面から約150nm~1.2μmの厚さ範囲内の領域で、平均粒子径約90nmの金属金微粒子が存在していた。また、ナノコンポジットフィルムの金属金微粒子による局在型表面プラズモン共鳴の吸収スペクトルは、ピークトップが689nm、半値幅が190nmの吸収ピークが観測された。[実施例16]実施例4と同様にして、ガラス基板G1上に金属金微粒子分散ナノコンポジット膜16厚さ30nmを形成した。次に、ナノコンポジット膜16の表面に、ヘキサメチルジシラザンをスピンコート3000rpm、60secにて塗布した後、ポジ型液状レジスト東京応化工業社製OFPR-800LBをスピンコート2600rpm、16secにて塗布し、90°Cで90秒間乾燥しレジスト膜を形成した。形成したレジスト膜上に最小10μmのラインパターンを有するフォトマスクを設置して、露光及び現像液東京応化工業社製、商品名;NMD-3により現像して、20μm{幅/間隔L/S=10μm/10μm}のレジストパターンを形成して、レジストパターンが形成されたガラス基板16aを得た。上記ガラス基板16aを、酸素プラズマにより処理してレジスト層でマスクしていない領域のナノコンポジット膜16を除去し、残渣をエッチング液関東化学社製、商品名;AURUM-302により除去した。その後、再度、レジスト膜に全面露光し、現像液を用いて溶解することにより、金属金微粒子分散ナノコンポジットの微細パターンが形成されたガラス基板16bを得た。得られたガラス基板16bにおける微細パターンの評価は、顕微鏡観察キーエンス社製、レーザー顕微鏡、商品名;VK8500によって行い、最小10μmのラインパターンの形成を確認した。[実施例17]実施例16における作製例1のガラス基板G1を使用したことの代わりに、基板としてシリコンウェハーを使用したこと以外、実施例16と同様にして、金属金微粒子分散ナノコンポジットの微細パターンが形成されたSi基板17bを得た。得られたSi基板17bにおける微細パターンの評価は、顕微鏡観察によって行い、最小10μmのラインパターンの形成を確認した。以上、本発明の実施の形態を例示の目的で詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に制約されることはなく、種々の変形が可能である。本国際出願は、2010年3月1日に出願された日本国特許出願2010-44108号及び2010年3月31日に出願された日本国特許出願2010-83118号に基づく優先権を主張するものであり、その全内容をここに援用する。"