SiO2を含有する磁気記録膜用スパッタリングターゲットであって、X線回折におけるバックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英ピーク強度/バックグラウンド強度が、1.40以上であることを特徴とする磁気記録膜用スパッタリングターゲット。Crが20mol以下0molを除く、SiO2が1mol以上20mol以下、残余がCoであることを特徴とする請求項1記載の磁気記録膜用スパッタリングターゲット。Crが20mol以下0molを除く、Ptが1mol以上30mol以下、SiO2が1mol以上20mol以下、残余がCoであることを特徴とする請求項1記載の磁気記録膜用スパッタリングターゲット。Ptが5mol以上60mol以下、SiO2が20mol以下、残余がFeであることを特徴とする請求項1記載の磁気記録膜用スパッタリングターゲット。Ptが5mol以上60mol以下、SiO2が20mol以下、残余がCoである請求項1記載の磁気記録膜用スパッタリングターゲット。添加元素として、B、Ti、V、Mn、Zr、Nb、Ru、Mo、Ta、Wから選択した1元素以上を、0.5mol以上10mol以下含有することを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の磁気記録膜用スパッタリングターゲット。添加材料として、炭素、SiO2を除く酸化物、窒化物、炭化物から選択した1成分以上の無機物材料を含有することを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載の磁気記録膜用スパッタリングターゲット。SiO2の粉末原料として石英を使用し、この石英の粉末原料と磁性金属粉末原料とを混合し、焼結温度を1300°C以下で焼結することを特徴とする請求項1~7いずれか一項に記載の磁気記録膜用スパッタリングターゲットの製造方法。磁気記録膜用スパッタリングターゲットには、強磁性合金と非磁性の無機物からなる複合材料が多く用いられ、無機物としてSiO2を添加することが行なわれている。しかし、SiO2を添加したターゲットでは、スパッタリング中にパーティクルが多量に発生し、バーンイン時間も長くなるという問題が生じた。また、磁性金属材料にSiO2を添加すると、ターゲットにマイクロクラックが発生し、スパッタリング中にパーティクルが多量に発生するという問題が生じた。このため、本発明者らは、磁気記録膜用スパッタリングターゲットに対するSiO2添加の工夫を行い、スパッタリング時のパーティクル発生の原因となるクリストバライトの形成を抑制することにより、ターゲットにマイクロクラック及びスパッタリング中のパーティクル発生を抑制し、かつバーンイン時間の短縮化が可能であることが分かり、先に特許出願を行った特願2010-171038。先の発明は、従来に比べ、上記の特性を得るために非常に有効であったが、クリストバライトの形成を抑制するために、焼結温度を1120°C以下に低減する必要があり、このように焼結温度を低下させると、ターゲットの密度が低下するという問題があることが分かった。密度を向上させるという観点から、本発明は、先の発明をさらに改良する必要が生じた。上記の課題を解決するために、本発明者らはさらに研究を行った結果、SiO2の原料として石英を使用することにより、スパッタリング時のパーティクル発生の原因となるクリストバライトの形成を防止して、ターゲットにマイクロクラック及びスパッタリング中のパーティクル発生を抑制し、かつバーンイン時間の短縮化が可能であるスパッタリングターゲットを得ることができると共に、さらに記録密度の向上を図ることができるとの知見を得た。このような知見に基づき、本発明は、1SiO2を含有する磁気記録膜用スパッタリングターゲットであって、X線回折におけるバックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英ピーク強度/バックグラウンド強度が、1.40以上であることを特徴とする磁気記録膜用スパッタリングターゲット、を提供する。また、本発明は、2Crが20mol以下0molを除く、SiO2が1mol以上20mol以下、残余がCoであることを特徴とする上記1記載の磁気記録膜用スパッタリングターゲット3Crが20mol以下0molを除く、Ptが1mol以上30mol以下、SiO2が1mol以上20mol以下、残余がCoであることを特徴とする上記1記載の磁気記録膜用スパッタリングターゲット4Ptが5mol以上60mol以下、SiO2が20mol以下、残余がFeであることを特徴とする上記1記載の磁気記録膜用スパッタリングターゲット5Ptが5mol以上60mol以下、SiO2が20mol以下、残余がCoである上記1記載の磁気記録膜用スパッタリングターゲット、を提供する。さらに、本発明は、6添加元素として、B、Ti、V、Mn、Zr、Nb、Ru、Mo、Ta、Wから選択した1元素以上を、0.5mol以上10mol以下含有することを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の磁気記録膜用スパッタリングターゲット7添加材料として、炭素、SiO2を除く酸化物、窒化物、炭化物から選択した1成分以上の無機物材料を含有することを特徴とする上記1~6のいずれか一項に記載の磁気記録膜用スパッタリングターゲット8SiO2の粉末原料として石英を使用し、この石英の粉末原料と磁性金属粉末原料とを混合し、焼結温度を1300°C以下で焼結することを特徴とする上記1~7のいずれか一項に記載の磁気記録膜用スパッタリングターゲットの製造方法、を提供する。このように調整した本発明の磁気記録膜用スパッタリングターゲットターゲットは、石英を使用することにより、焼結温度を下げずにクリストバライト化を妨げることが可能となり、ターゲットのマイクロクラックの発生を抑制すると共に、スパッタリング中のパーティクル発生を抑制し、かつバーンイン時間の短縮化が可能であるという優れた効果を有する。このようにパーティクル発生が少ないので、磁気記録膜の不良率が減少し、コスト低減化になるという大きな効果を有する。また、前記バーンイン時間の短縮化は、生産効率の向上に大きく貢献するものである。さらに、石英の密度は、アモルファスSiO2やクリストバライトよりも高いことから、石英を使用することによって、単位体積当たりのSiO2の物質量を多くすることが可能となり、すなわちターゲット中の酸化物石英の物質量を上げることによって、成膜後の単磁区粒子を磁気的に細かく分離することができ、記録密度を向上させることができるという大きな効果を得ることができる。本発明の磁気記録膜用スパッタリングターゲットは、SiO2を含有する磁気記録膜用スパッタリングターゲットであり、SiO2として石英を使用する。これによって、スパッタリングターゲットのX線回折におけるバックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英ピーク強度/バックグラウンド強度が、1.40以上である磁気記録膜用スパッタリングターゲットを得ることができる。結晶化したSiO2であるクリストバライトは存在しないか、または大きく低減できる。なお、石英ピーク強度は26.64°であり、前記バックグラウンド強度の算出方法は、25.1°~26.1°の平均27.1°~28.1°の平均/2である。磁気記録膜用スパッタリングターゲットには、強磁性合金と非磁性の無機物からなる複合材料が多く用いられ、無機物としてSiO2を添加することが行なわれている。しかしながら、このSiO2がターゲット中で結晶化したクリストバライトとして存在すると、クリストバライトは270°C付近にα相⇔β相の相転位点があり、この相転位と同時に急激な体積変化を生じる。焼結後に、焼結体が冷えていく時、又は焼結体を加工する時に、この270°C付近を通過するため、体積変化により、マイクロクラックが発生する。このマイクロクラックが、スパッタリング時のパーティクルの原因となっていると考えられる。一方、石英はクリストバライトのような急激な体積変化が無いため相転移点がないため、マイクロクラックがほとんど発生することなく、スパッタリング時のパーティクルを低減することが可能となる。さらに、石英の密度は、上記の通り、アモルファスSiO2やクリストバライトよりも高いことから、同体積内により多くの物質量のSiO2を投入することが可能となる。これは、成膜後の単磁区結晶の磁気的な分離に有効である。すなわち、SiO2をスパッタリングすると、SiO2の大部分は一度SiとOに分解した後、基板上に再構成される。このとき、再構成後の結晶構造は、元の結晶構造に依存せずアモルファスになる。従って、密度の高い石英は、アモルファスSiO2やクリストバライトよりも、同じ体積で多くのSiとOを放出することが可能になり、石英の方が成膜後のSiO2の記録密度という意味で有利となる。このように、結晶化したクリストバライトを発生し難い石英を使用することにより、焼結温度を高くすることができ、ターゲットの密度を向上させることができる。また、ターゲット中の単位体積当たりのSiO2の物質量を多く存在させることができるので、記録密度の向上にも有効である。スパッタリングターゲット原料としての石英に言及すると、SiO2の材料として石英があることは知られているが、アモルファスSiO2粉末は、微粉末として容易に入手できる材料なので、特別な理由が存在しない限り、石英粉末を使用する理由がなかったと言える。しかしながら、石英の粉末を使用することにより、焼結温度を高くすることが可能となり、この結果、焼結密度を向上させることが可能となった。因みに、アモルファスSiO2の密度は2.2g/cm3、クリストバライトの密度は2.33g/cm3、石英の密度は2.65g/cm3であり、石英自体が高密度である。石英の存在比率を高めることは、アモルファスSiO2及びクリストバライトの存在比率を低減させることを意味する。また、石英は、アモルファスSiO2よりも、高温で焼結してもクリストバライトは発生し難いため、石英の使用は焼結体ターゲットの密度を向上させるのに有効となる。上記のように、磁気記録膜用スパッタリングターゲットとしては、磁性材料に特に制限はないのであるが、ACrが20mol以下0molを除く、SiO2が1mol以上20mol以下、残余がCoである磁気記録膜用スパッタリングターゲット、またBCrが20mol以下0molを除く、Ptが1mol以上30mol以下、SiO2が1mol以上20mol以下、残余がCoである磁気記録膜用スパッタリングターゲット、さらにCPtが5mol以上60mol以下、SiO2が20mol以下、残余がFeである磁気記録膜用スパッタリングターゲット、さらにDPtが5mol以上60mol以下、SiO2が20mol以下、残余がCoである磁気記録膜用スパッタリングターゲットに有用である。なお、上記0molを除くという記載は、微量添加でも効果があるものであり、あくまで添加を目的とする以上は、0を除くものである。他方、前記Pt-Co-SiO2系ターゲットでは、Crの存在を不要とする場合である。これらは、磁気記録媒体として必要とされる成分であり、配合割合は上記範囲内で様々であるが、いずれも有効な磁気記録媒体としての特性を維持することができる。この場合も、ターゲット中に結晶化したクリストバライトを発生させず、石英としてターゲット中に存在させる必要がある。なお、前記Aにおいて、Crは必須成分として添加するものであり、0molを除く。すなわち、少なくとも分析可能な下限値以上のCr量を含有させるものである。Cr量が20mol以下であれば、微量添加する場合においても効果がある。本願発明は、これらを包含する。これらは、磁気記録媒体として必要とされる成分であり、配合割合は上記範囲内で様々であるが、いずれも有効な磁気記録媒体としての特性を維持することができる。なお、前記Bにおいて、Crは20mol以下であるが、0molは除く。また、Ptは1mol以上30mol以下であれば、微量添加する場合においても効果がある。本願発明は、これらを包含する。これらは、磁気記録媒体として必要とされる成分であり、配合割合は上記範囲内で様々であるが、いずれも有効な磁気記録媒体としての特性を維持することができる。さらに、前記Cは、Fe-Pt合金が主成分となる磁気記録膜用スパッタリングターゲットであり、同様の効果を発揮する。この他、添加元素として、B、Ti、V、Mn、Zr、Nb、Ru、Mo、Ta、Wから選択した1元素以上を、0.5mol以上10mol以下含有させた上記の磁気記録膜用スパッタリングターゲットに有効である。前記添加元素は、磁気記録媒体としての特性を向上させるために、必要に応じて添加される元素である。さらに添加材料として、炭素、SiO2を除く酸化物、窒化物、炭化物から選択した1成分以上の無機物材料を含有する前記磁気記録膜用スパッタリングターゲットに有効である。このような磁気記録膜用スパッタリングターゲットの製造に際しては、SiO2の粉末原料として石英を使用することが有効である。この石英の粉末原料と磁性金属粉末原料とを混合し、焼結温度を1300°C以下で焼結する。この焼結温度の高温化は、密度の高い石英の使用により可能となるものであり、ターゲットの密度を向上させるのに有効である。なお、以下に製造方法の具体例を説明するが、この製造方法は、代表的かつ好適な例を示すものである。すなわち、本発明は以下の製造方法に制限するものではなく、他の製造方法であっても、本願発明の目的と条件を達成できるものであれば、それらの製造法を任意に採用できることは容易に理解されるであろう。本発明の強磁性材スパッタリングターゲットは、粉末冶金法によって作製することができる。まず、各金属元素の粉末と、石英粉末、さらに必要に応じて添加金属元素の粉末を用意する。これらの粉末は最大粒径が20μm以下のものを用いることが望ましい。また、各金属元素の粉末の代わりに、これら金属の合金粉末を用意してもよいが、その場合も最大粒径が20μm以下とすることが望ましい。一方、小さ過ぎると、酸化が促進されて成分組成が範囲内に入らないなどの問題があるため、0.1μm以上とすることがさらに望ましい。そして、これらの金属粉末を所望の組成になるように秤量し、ボールミル等の公知の手法を用いて粉砕を兼ねて混合する。無機物粉末を添加する場合は、この段階で金属粉末と混合すればよい。無機物粉末としては炭素粉末、SiO2以外の酸化物粉末、窒化物粉末または炭化物粉末を用意するが、無機物粉末は最大粒径が5μm以下のものを用いることが望ましい。一方、小さ過ぎると凝集しやすくなるため、0.1μm以上のものを用いることがさらに望ましい。また、ミキサーとしては、遊星運動型ミキサーあるいは遊星運動型攪拌混合機であることが好ましい。さらに、混合中の酸化の問題を考慮すると、不活性ガス雰囲気中あるいは真空中で混合することが好ましい。このようにして得られた粉末を、真空ホットプレス装置を用いて成型焼結し、所望の形状へ切削加工することで、本発明の強磁性材スパッタリングターゲットが作製される。この場合、上記の通り、焼結温度を1300°C以下で焼結する。この焼結温度の高温化は、焼結密度の低下を抑制するのに必要な温度である。また、成型焼結は、ホットプレスに限らず、プラズマ放電焼結法、熱間静水圧焼結法を使用することもできる。焼結時の保持温度はターゲットが十分緻密化する温度域のうち最も低い温度に設定するのが好ましい。ターゲットの組成にもよるが、多くの場合、1100~1300°Cの温度範囲とするのが良い。以下、実施例および比較例に基づいて説明する。なお、本実施例はあくまで一例であり、この例によって何ら制限されるものではない。すなわち、本発明は特許請求の範囲によってのみ制限されるものであり、本発明に含まれる実施例以外の種々の変形を包含するものである。実施例1実施例1では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉末、平均粒径5μmのCr粉末、平均粒径1μmの石英粉末SiO2粉末を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が80.4Co-12Cr-7.6SiO2molとなるように、Co粉末81.42wt、Cr粉末10.72wt、SiO2粉末7.84wtの重量比率で秤量した。次に、Co粉末とCr粉末と石英SiO2粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量10リットルのボールミルポットに封入し、20時間回転させて混合した。この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1160°C、保持時間120分、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で切削加工して直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットを得た。このターゲットの組織写真を図1に示す。石英のピーク強度は、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。この結果を表1に示す。2θ:26.64°に出現するピーク強度は404となり、またバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定した。バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英のピーク強度/バックグラウンド強度は、10.98となった。なお、測定装置としてリガク社製UltimaIVを用い、測定条件は管電圧40kv、管電流30mA、スキャンスピード4°/min、ステップ0.02°とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果を表1に示す。定常状態時のパーティクル発生数は1.2個であった。なお、定常状態のパーティクル数を測定するに際して、成膜厚さはHDD製品膜厚の20倍程度にしてパーティクルが見やすいようにした。また、スパッタリングのバーンインライフは0.25kWhであった。このように、石英の011面のピーク強度比が高い場合には、バーンインが短縮化され、パーティクル発生数は少ない結果となった。ターゲットに占めるSiO2の占有率を表2に示す。これは、ターゲットを作製したときの、組織写真から算出したSiO2の占有率である。表2に示すように、実施例1では23.57となり、良好な値になった。この表2に示す値が小さいほど、同じ体積内により多くのSiO2を投入することができることを示している。ターゲットのSiO2の占有率を上げる程、パーティクルが出やすくなるので、密度の高い石英は、パーティクルの面で有利になる。換言すると、同じ物質量において、SiO2の占有率が小さい方が、SiO2そのものの密度は高いと言える。この点は、下記比較例1、比較例2との対比からも明らかである。実施例2実施例2では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉末、平均粒径5μmのCr粉末、平均粒径1μmのPt粉末、平均粒径1μmの石英粉末SiO2粉末を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が67Co-12Cr-15Pt-6SiO2molとなるように、Co粉末50.24wt、Cr粉末7.94wt、Pt粉末37.23wt、SiO2粉末4.59wtの重量比率で秤量した。この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1160°C、保持時間120分、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で切削加工して直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットを得た。石英のピーク強度は、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。この結果を表1に示す。2θ:26.64°に出現するピーク強度は385となり、またバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定した。バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英のピーク強度/バックグラウンド強度は、9.51となった。なお、測定装置としてリガク社製UltimaIVを用い、測定条件は管電圧40kv、管電流30mA、スキャンスピード4°/min、ステップ0.02°とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果を表1に示す。定常状態時のパーティクル発生数は1.1個であった。なお、定常状態のパーティクル数を測定するに際して、成膜厚さはHDD製品膜厚の20倍程度にしてパーティクルが見やすいようにした。また、スパッタリングのバーンインライフは0.34kWhであった。このように、石英の011面のピーク強度比が高い場合には、バーンインが短縮化され、パーティクル発生数は少ない結果となった。ターゲットに占めるSiO2の占有率を表2に示す。これは、ターゲットを作製したときの、組織写真から算出したSiO2の占有率である。表2に示すように、実施例2では、SiO2の占有率が20.38となり、良好な値になった。この表2に示す値が小さいほど、同じ体積内により多くのSiO2を投入することができることを示している。ターゲットのSiO2の占有率を上げる程、パーティクルが出やすくなるので、密度の高い石英は、パーティクルの面で有利になる。換言すると、同じ物質量において、SiO2の占有率が小さい方が、SiO2そのものの密度は高いと言える。この点は、下記比較例4との対比からも明らかである。実施例3実施例3では、原料粉末として、平均粒径5μmのFe粉末、平均粒径1μmのPt粉末、平均粒径1μmの石英粉末SiO2粉末を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が41Fe-41Pt-18SiO2molとなるように、Fe粉末20.14wt、Pt粉末70.35wt、SiO2粉末9.51wtの重量比率で秤量した。この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1200°C、保持時間120分、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で切削加工して直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットを得た。このターゲットの組織写真を図1に示す。石英のピーク強度は、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。この結果を表1に示す。2θ:26.64°に出現するピーク強度は506となり、またバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定した。バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英のピーク強度/バックグラウンド強度は、12.56となった。なお、測定装置としてリガク社製UltimaIVを用い、測定条件は管電圧40kv、管電流30mA、スキャンスピード4°/min、ステップ0.02°とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果を表1に示す。定常状態時のパーティクル発生数は1.3個であった。なお、定常状態のパーティクル数を測定するに際して、成膜厚さはHDD製品膜厚の20倍程度にしてパーティクルが見やすいようにした。また、スパッタリングのバーンインライフは0.33kWhであった。このように、石英の011面のピーク強度比が高い場合には、バーンインが短縮化され、パーティクル発生数は少ない結果となった。ターゲットに占めるSiO2の占有率を表2に示す。これは、ターゲットを作製したときの、組織写真から算出したSiO2の占有率である。表2に示すように、実施例3では、SiO2の占有率が39.10となり、同一組成のターゲットに比べて良好な値になった。この表2に示す値が小さいほど、同じ体積内により多くのSiO2を投入することができることを示している。ターゲットのSiO2の占有率を上げる程、パーティクルが出やすくなるので、密度の高い石英は、パーティクルの面で有利になる。換言すると、同じ物質量において、SiO2の占有率が小さい方が、SiO2そのものの密度は高いと言える。この点は、下記比較例5との対比からも明らかである。比較例1比較例1では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉、平均粒径5μmのCr粉、平均粒径1μmの結晶質SiO2粉クリストバライト粉を用意した。これらの粉末をターゲット組成が80.4Co-12Cr-7.6SiO2molとなるように、Co粉末81.42wt、Cr粉末10.72wt、SiO2粉末7.84wtの重量比率で秤量した。そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量10リットルのボールミルポットに封入し、20時間回転させて混合した。次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1160°C、保持時間2時間、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットへ加工した。このターゲットの組織写真を図2に示す。この図2では、粒成長したSiO2が多く見られる。石英の011面のピーク強度は、実施例1と同様に、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。すなわち2θ:26.64°に出現するピーク強度及びバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定したこの結果、2θ:26.64°に出現するピーク強度は11となり、バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英ピーク強度/バックグラウンド強度は1.27となった。これらは、実施例1に比べていずれも小さくなった。この結果を、表1に示す。なお、測定装置、測定条件は実施例1と同様とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果、定常状態時のパーティクル発生数は31個と増加した。また、スパッタリングのバーンインライフは3.1kWhであり、バーンインの時間が長くなった。このように、石英の011面のピーク強度比が小さくなると、スパッタリングのバーンインの時間が長くなり、またスパッタ時のパーティクル発生数が増加する結果となった。この結果を表1に示す。ターゲットに占めるSiO2の占有率を表2に示す。これは、ターゲットを作製したときの、組織写真から算出したSiO2の占有率である。この表2に示すように、25.61となった。これは、実施例に比べて大きな値となった。この表2に示す値が大きいと、同じ体積内により多くのSiO2を投入することができない。ターゲットのSiO2の占有率を上げる程、パーティクルが出やすくなるので、密度の高い石英は、パーティクルの面で有利になるが、本比較例では逆の結果とであり、同じ物質量において、SiO2の占有率が大きいので、その分SiO2密度は低下する結果となった。比較例2比較例1では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉、平均粒径5μmのCr粉、平均粒径1μmのSiO2粉アモルファスSiO2粉を用意した。これらの粉末をターゲット組成が80.4Co-12Cr-7.6SiO2molとなるように、Co粉末81.42wt、Cr粉末10.72wt、SiO2粉末7.84wtの重量比率で秤量した。そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量10リットルのボールミルポットに封入し、20時間回転させて混合した。次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1160°C、保持時間2時間、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットへ加工した。なお、上記製造工程において、アモルファスSiO2を製造工程でクリストバライト化した。このターゲットの組織写真を、図3に示す。この図3では、粒成長したSiO2が若干見られる。石英の011面のピーク強度は、実施例1と同様に、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。すなわち2θ:26.64°に出現するピーク強度及びバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定したこの結果、2θ:26.64°に出現するピーク強度は11となり、バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英ピーク強度/バックグラウンド強度は1.23となった。これらは、実施例1に比べていずれも小さくなった。この結果を、表1に示す。なお、測定装置、測定条件は実施例1と同様とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果、定常状態時のパーティクル発生数は20個と増加した。また、スパッタリングのバーンインライフは1.76kWhであり、バーンインの時間が長くなった。このように、石英の011面のピーク強度比が小さくなると、スパッタリングのバーンインの時間が長くなり、またスパッタ時のパーティクル発生数が増加する結果となった。この結果を表1に示す。ターゲットに占めるSiO2の占有率を表2に示す。これは、ターゲットを作製したときの、組織写真から算出したSiO2の占有率である。この表2に示すように、28.21となった。これは、実施例に比べて大きな値となった。この表2において、同組成同士を比較したときに示す値が小さいほど、同じ体積内により多くのSiO2を投入することができない。ターゲットのSiO2の占有率を上げる程、パーティクルが出やすくなるので、密度の高い石英は、パーティクルの面で有利になるのであるが、本比較例2では逆の結果となり、同じ物質量において、SiO2の占有率が大きいので、その分SiO2密度は低下する結果となった。比較例3比較例3では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉、平均粒径5μmのCr粉、平均粒径1μmのSiO2粉アモルファスSiO2粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が80.4Co-12Cr-7.6SiO2molとなるように、Co粉末81.42wt、Cr粉末10.72wt、SiO2粉末7.84wtの重量比率で秤量した。そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量10リットルのボールミルポットに封入し、20時間回転させて混合した。次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1100°C、保持時間2時間、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットへ加工した。このターゲットの組織では、粒成長したSiO2が若干見られる。石英の011面のピーク強度は、実施例1と同様に、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。すなわち2θ:26.64°に出現するピーク強度及びバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定したこの結果、2θ:26.64°に出現するピーク強度は11となり、バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英ピーク強度/バックグラウンド強度は1.24となった。これらは、実施例1に比べていずれも小さくなった。この結果を、表1に示す。なお、測定装置、測定条件は実施例1と同様とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果、定常状態時のパーティクル発生数は2.9個と増加した。また、スパッタリングのバーンインライフは0.48kWhであり、バーンインの時間が長くなった。このように、石英の011面のピーク強度比が小さくなると、スパッタリングのバーンインの時間が長くなり、またスパッタ時のパーティクル発生数が増加する結果となった。この結果を表1に示す。比較例4比較例4では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉、平均粒径5μmのCr粉、平均粒径1μmのPt粉末、平均粒径1μmのSiO2粉アモルファスSiO2粉を用意した。これらの粉末をターゲット組成が67Co-12Cr-15Pt-6SiO2molとなるように、Co粉末50.24wt、Cr粉末7.94wt、Pt粉末37.23wt、SiO2粉末4.59wtの重量比率で秤量した。そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量10リットルのボールミルポットに封入し、20時間回転させて混合した。次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1160°C、保持時間2時間、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットへ加工した。なお、上記製造工程において、アモルファスSiO2を製造工程でクリストバライト化した。このターゲットの組織では、粒成長したSiO2が若干見られる。石英の011面のピーク強度は、実施例1と同様に、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。すなわち2θ:26.64°に出現するピーク強度及びバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定した。この結果、2θ:26.64°に出現するピーク強度は10となり、バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英ピーク強度/バックグラウンド強度は1.23となった。これらは、実施例2に比べていずれも小さくなった。この結果を、表1に示す。なお、測定装置、測定条件は実施例1と同様とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果、定常状態時のパーティクル発生数は23個と増加した。また、スパッタリングのバーンインライフは1.54kWhであり、バーンインの時間が長くなった。このように、石英の011面のピーク強度比が小さくなると、スパッタリングのバーンインの時間が長くなり、またスパッタ時のパーティクル発生数が増加する結果となった。この結果を表1に示す。比較例5比較例5では、原料粉末として、平均粒径5μmのFe粉、平均粒径1μmのPt粉、平均粒径1μmのSiO2粉アモルファスSiO2粉を用意した。これらの粉末をターゲット組成が41Fe-41Pt-18SiO2molとなるように、Fe粉末20.14wt、Pt粉末70.35wt、SiO2粉末9.51wtの重量比率で秤量した。そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量10リットルのボールミルポットに封入し、20時間回転させて混合した。次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1200°C、保持時間2時間、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットへ加工した。なお、上記製造工程において、アモルファスSiO2を製造する工程でクリストバライト化した。このターゲットの組織では、粒成長したSiO2が若干見られる。石英の011面のピーク強度は、実施例1と同様に、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。すなわち2θ:26.64°に出現するピーク強度及びバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定したこの結果、2θ:26.64°に出現するピーク強度は12となり、バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英ピーク強度/バックグラウンド強度は1.28となった。これらは、実施例3に比べていずれも小さくなった。この結果を、表1に示す。なお、測定装置、測定条件は実施例1と同様とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果、定常状態時のパーティクル発生数は25個と増加した。また、スパッタリングのバーンインライフは2.14kWhであり、バーンインの時間が長くなった。このように、石英の011面のピーク強度比が小さくなると、スパッタリングのバーンインの時間が長くなり、またスパッタ時のパーティクル発生数が増加する結果となった。この結果を表1に示す。実施例4実施例4では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉末、平均粒径1μmのPt粉末、平均粒径1μmの石英粉末SiO2粉末を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が80Co-12Pt-8SiO2molとなるように、Co粉末62.56wt、Pt粉末31.06wt、SiO2粉末6.38wtの重量比率で秤量した。この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1160°C、保持時間120分、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で切削加工して直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットを得た。石英のピーク強度は、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。この結果を表1に示す。2θ:26.64°に出現するピーク強度は413となり、またバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定した。バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英のピーク強度/バックグラウンド強度は、11.21となった。なお、測定装置としてリガク社製UltimaIVを用い、測定条件は管電圧40kv、管電流30mA、スキャンスピード4°/min、ステップ0.02°とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果を表1に示す。定常状態時のパーティクル発生数は1.1個であった。なお、定常状態のパーティクル数を測定するに際して、成膜厚さはHDD製品膜厚の20倍程度にしてパーティクルが見やすいようにした。また、スパッタリングのバーンインライフは0.31kWhであった。このように、石英の011面のピーク強度比が高い場合には、バーンインが短縮化され、パーティクル発生数は少ない結果となった。比較例6比較例6では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉末、平均粒径1μmのPt粉末、平均粒径1μmのSiO2粉末アモルファスSiO2粉末を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が80Co-12Pt-8SiO2molとなるように、Co粉末62.56wt、Pt粉末31.06wt、SiO2粉末6.38wtの重量比率で秤量した。そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量10リットルのボールミルポットに封入し、20時間回転させて混合した。次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1160°C、保持時間2時間、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットへ加工した。なお、上記製造工程において、アモルファスSiO2を製造工程でクリストバライト化した。このターゲットの組織写真では、粒成長したSiO2が若干見られる。石英の011面のピーク強度は、実施例1と同様に、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。すなわち2θ:26.64°に出現するピーク強度及びバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定したこの結果、2θ:26.64°に出現するピーク強度は11となり、バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英ピーク強度/バックグラウンド強度は1.24となった。これらは、実施例4に比べていずれも小さくなった。この結果を、表1に示す。なお、測定装置、測定条件は実施例1と同様とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果、定常状態時のパーティクル発生数は24個と増加した。また、スパッタリングのバーンインライフは1.37kWhであり、バーンインの時間が長くなった。このように、石英の011面のピーク強度比が小さくなると、スパッタリングのバーンインの時間が長くなり、またスパッタ時のパーティクル発生数が増加する結果となった。この結果を表1に示す。実施例5実施例5では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉末、平均粒径5μmのCr粉末、平均粒径1μmのPt粉末、平均粒径1μmのTiO2粉末、平均粒径1μmの石英粉末SiO2粉末、平均粒径1μmのCr2O3粉末を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が69Co-10Cr-12Pt―3TiO2―3SiO2―3Cr2O3molとなるように、Co粉末52.11wt、Cr粉末6.66wt、Pt粉末30.00wt、TiO2粉末3.07wt、SiO2粉末2.31wt、Cr2O3粉末5.84wtの重量比率で秤量した。この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1160°C、保持時間120分、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で切削加工して直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットを得た。石英のピーク強度は、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。この結果を表1に示す。2θ:26.64°に出現するピーク強度は152となり、またバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定した。バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英のピーク強度/バックグラウンド強度は、4.13となった。なお、測定装置としてリガク社製UltimaIVを用い、測定条件は管電圧40kv、管電流30mA、スキャンスピード4°/min、ステップ0.02°とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果を表1に示す。定常状態時のパーティクル発生数は1.2個であった。なお、定常状態のパーティクル数を測定するに際して、成膜厚さはHDD製品膜厚の20倍程度にしてパーティクルが見やすいようにした。また、スパッタリングのバーンインライフは0.31kWhであった。このように、石英の011面のピーク強度比が高い場合には、バーンインが短縮化され、パーティクル発生数は少ない結果となった。比較例7比較例7では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉末、平均粒径5μmのCr粉末、平均粒径1μmのPt粉末、平均粒径1μmのTiO2粉末、平均粒径1μmのSiO2粉末アモルファスSiO2粉末、平均粒径1μmのCr2O3粉末を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が69Co-10Cr-12Pt―3TiO2―3SiO2―3Cr2O3molとなるように、Co粉末52.11wt、Cr粉末6.66wt、Pt粉末30.00wt、TiO2粉末3.07wt、SiO2粉末2.31wt、Cr2O3粉末5.84wtの重量比率で秤量した。そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量10リットルのボールミルポットに封入し、20時間回転させて混合した。次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1160°C、保持時間2時間、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットへ加工した。なお、上記製造工程において、アモルファスSiO2を製造工程でクリストバライト化した。このターゲットの組織には、粒成長したSiO2が若干見られる。石英の011面のピーク強度は、実施例1と同様に、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。すなわち2θ:26.64°に出現するピーク強度及びバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定したこの結果、2θ:26.64°に出現するピーク強度は11となり、バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英ピーク強度/バックグラウンド強度は1.23となった。これらは、実施例5に比べていずれも小さくなった。この結果を、表1に示す。なお、測定装置、測定条件は実施例1と同様とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果、定常状態時のパーティクル発生数は18個と増加した。また、スパッタリングのバーンインライフは1.38kWhであり、バーンインの時間が長くなった。このように、石英の011面のピーク強度比が小さくなると、スパッタリングのバーンインの時間が長くなり、またスパッタ時のパーティクル発生数が増加する結果となった。この結果を表1に示す。実施例6実施例6では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉末、平均粒径5μmのCr粉末、平均粒径8μmのRu粉末、平均粒径1μmのPt粉末、平均粒径1μmのTiO2粉末、平均粒径1μmの石英粉末SiO2粉末、平均粒径1μmのCr2O3粉末を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が69Co-5Cr-15Pt-2Ru―3TiO2―3SiO2―3Cr2O3molとなるように、Co粉末48.81wt、Cr粉末3.12wt、Pt粉末35.13wt、Ru粉末2.43wt、TiO2粉末2.88wt、SiO2粉末2.16wt、Cr2O3粉末5.47wtの重量比率で秤量した。この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1160°C、保持時間120分、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で切削加工して直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットを得た。このターゲットの組織写真を図1に示す。石英のピーク強度は、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。この結果を表1に示す。2θ:26.64°に出現するピーク強度は148となり、またバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定した。バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英のピーク強度/バックグラウンド強度は、4.05となった。なお、測定装置としてリガク社製UltimaIVを用い、測定条件は管電圧40kv、管電流30mA、スキャンスピード4°/min、ステップ0.02°とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果を表1に示す。定常状態時のパーティクル発生数は1.3個であった。なお、定常状態のパーティクル数を測定するに際して、成膜厚さはHDD製品膜厚の20倍程度にしてパーティクルが見やすいようにした。また、スパッタリングのバーンインライフは0.33kWhであった。このように、石英の011面のピーク強度比が高い場合には、バーンインが短縮化され、パーティクル発生数は少ない結果となった。比較例8比較例8では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉末、平均粒径5μmのCr粉末、平均粒径8μmのRu粉末、平均粒径1μmのPt粉末、平均粒径1μmのTiO2粉末、平均粒径1μmのSiO2粉末アモルファスSiO2粉、平均粒径1μmのCr2O3粉末を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が69Co-5Cr-15Pt-2Ru―3TiO2―3SiO2―3Cr2O3molとなるように、Co粉末48.81wt、Cr粉末3.12wt、Pt粉末35.13wt、Ru粉末2.43wt、TiO2粉末2.88wt、SiO2粉末2.16wt、Cr2O3粉末5.47wtの重量比率で秤量した。そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量10リットルのボールミルポットに封入し、20時間回転させて混合した。次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1160°C、保持時間2時間、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットへ加工した。なお、上記製造工程において、アモルファスSiO2を製造工程でクリストバライト化した。このターゲットの組織には、粒成長したSiO2が若干見られる。石英の011面のピーク強度は、実施例1と同様に、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。すなわち2θ:26.64°に出現するピーク強度及びバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定したこの結果、2θ:26.64°に出現するピーク強度は12となり、バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英ピーク強度/バックグラウンド強度は1.29となった。これらは、実施例6に比べていずれも小さくなった。この結果を、表1に示す。なお、測定装置、測定条件は実施例1と同様とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果、定常状態時のパーティクル発生数は19個と増加した。また、スパッタリングのバーンインライフは1.45kWhであり、バーンインの時間が長くなった。このように、石英の011面のピーク強度比が小さくなると、スパッタリングのバーンインの時間が長くなり、またスパッタ時のパーティクル発生数が増加する結果となった。この結果を表1に示す。実施例7実施例7では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉末、平均粒径5μmのCr粉末、平均粒径1μmのPt粉末、平均粒径3μmのB粉末、平均粒径1μmの石英粉末SiO2粉末を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が62Co-18Cr-10Pt-3B-7SiO2molとなるように、Co粉末52.24wt、Cr粉末13.38wt、Pt粉末27.89wt、B粉末0.46wt、SiO2粉末6.01wtの重量比率で秤量した。この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度900°C、保持時間120分、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で切削加工して直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットを得た。石英のピーク強度は、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。この結果を表1に示す。2θ:26.64°に出現するピーク強度は377となり、またバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定した。バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英のピーク強度/バックグラウンド強度は、10.24となった。なお、測定装置としてリガク社製UltimaIVを用い、測定条件は管電圧40kv、管電流30mA、スキャンスピード4°/min、ステップ0.02°とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果を1に示す。定常状態時のパーティクル発生数は1.2個であった。なお、定常状態のパーティクル数を測定するに際して、成膜厚さはHDD製品膜厚の20倍程度にしてパーティクルが見やすいようにした。また、スパッタリングのバーンインライフは0.26kWhであった。このように、石英の011面のピーク強度比が高い場合には、バーンインが短縮化され、パーティクル発生数は少ない結果となった。比較例9比較例9では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉末、平均粒径5μmのCr粉末、平均粒径1μmのPt粉末、平均粒径3μmのB粉末、平均粒径1μmのSiO2粉末アモルファスSiO2粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が62Co-18Cr-10Pt-3B-7SiO2molとなるように、Co粉末52.24wt、Cr粉末13.38wt、Pt粉末27.89wt、B粉末0.46wt、SiO2粉末6.01wtの重量比率で秤量した。そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量10リットルのボールミルポットに封入し、20時間回転させて混合した。次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度900°C、保持時間2時間、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットへ加工した。このターゲットの組織写真には、粒成長したSiO2が若干見られる。石英の011面のピーク強度は、実施例1と同様に、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。すなわち2θ:26.64°に出現するピーク強度及びバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定したこの結果、2θ:26.64°に出現するピーク強度は12となり、バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英ピーク強度/バックグラウンド強度は1.28となった。これらは、実施例7に比べていずれも小さくなった。この結果を、表1に示す。なお、測定装置、測定条件は実施例1と同様とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果、定常状態時のパーティクル発生数は3.1個と増加した。また、スパッタリングのバーンインライフは0.47kWhであり、バーンインの時間が長くなった。このように、石英の011面のピーク強度比が小さくなると、スパッタリングのバーンインの時間が長くなり、またスパッタ時のパーティクル発生数が増加する結果となった。この結果を表1に示す。実施例8実施例8では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉末、平均粒径5μmのCr粉末、平均粒径1μmのPt粉末、平均粒径1μmの石英粉末SiO2粉末を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が72Co-12Cr-15Pt-SiO2molとなるように、Co粉末54.03wt、Cr粉末7.94wt、Pt粉末37.26wt、SiO2粉末0.77wtの重量比率で秤量した。この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1160°C、保持時間120分、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で切削加工して直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットを得た。石英のピーク強度は、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。この結果を表1に示す。2θ:26.64°に出現するピーク強度は53となり、またバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定した。バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英のピーク強度/バックグラウンド強度は、1.44となった。なお、測定装置としてリガク社製UltimaIVを用い、測定条件は管電圧40kv、管電流30mA、スキャンスピード4°/min、ステップ0.02°とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果を1に示す。定常状態時のパーティクル発生数は1.1個であった。なお、定常状態のパーティクル数を測定するに際して、成膜厚さはHDD製品膜厚の20倍程度にしてパーティクルが見やすいようにした。また、スパッタリングのバーンインライフは0.31kWhであった。このように、石英の011面のピーク強度比が高い場合には、バーンインが短縮化され、パーティクル発生数は少ない結果となった。比較例10比較例10では、原料粉末として、平均粒径3μmのCo粉末、平均粒径5μmのCr粉末、平均粒径1μmのPt粉末、平均粒径1μmのSiO2粉末アモルファスSiO2粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が72Co-12Cr-15Pt-SiO2molとなるように、Co粉末54.03wt、Cr粉末7.94wt、Pt粉末37.26wt、SiO2粉末0.77wtの重量比率で秤量した。そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量10リットルのボールミルポットに封入し、20時間回転させて混合した。次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1160°C、保持時間2時間、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットへ加工した。なお、上記製造工程において、アモルファスSiO2を製造工程でクリストバライト化した。このターゲットの組織写真には、粒成長したSiO2が若干見られる。石英の011面のピーク強度は、実施例1と同様に、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。すなわち2θ:26.64°に出現するピーク強度及びバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定したこの結果、2θ:26.64°に出現するピーク強度は10となり、バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英ピーク強度/バックグラウンド強度は1.22となった。これらは、実施例8に比べていずれも小さくなった。この結果を、表1に示す。なお、測定装置、測定条件は実施例1と同様とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果、定常状態時のパーティクル発生数は10.2個と増加した。また、スパッタリングのバーンインライフは1.02kWhであり、バーンインの時間が長くなった。このように、石英の011面のピーク強度比が小さくなると、スパッタリングのバーンインの時間が長くなり、またスパッタ時のパーティクル発生数が増加する結果となった。この結果を表1に示す。実施例9実施例9では、原料粉末として、平均粒径5μmのFe粉、平均粒径1μmのPt粉、平均粒径1μmのSiO2粉アモルファスSiO2粉、平均粒径0.05μmのC粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が43Fe-43Pt-9SiO2-5Cmolとなるように、Fe粉末21.51wt、Pt粉末73.64wt、SiO2粉末4.75wt、C粉末0.53wtの重量比率で秤量した。この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1200°C、保持時間120分、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で切削加工して直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットを得た。石英のピーク強度は、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。この結果を表1に示す。2θ:26.64°に出現するピーク強度は358となり、またバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定した。バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英のピーク強度/バックグラウンド強度は、8.76となった。なお、測定装置としてリガク社製UltimaIVを用い、測定条件は管電圧40kv、管電流30mA、スキャンスピード4°/min、ステップ0.02°とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果を表1に示す。定常状態時のパーティクル発生数は9.8個であった。なお、定常状態のパーティクル数を測定するに際して、成膜厚さはHDD製品膜厚の20倍程度にしてパーティクルが見やすいようにした。また、スパッタリングのバーンインライフは0.43kWhであった。このように、石英の011面のピーク強度比が高い場合には、バーンインが短縮化され、パーティクル発生数は少ない結果となった。比較例11比較例11では、原料粉末として、平均粒径5μmのFe粉、平均粒径1μmのPt粉、平均粒径1μmのSiO2粉アモルファスSiO2粉平均粒径0.05μmのC粉を用意した。これらの粉末をターゲットの組成が43Fe-43Pt-9SiO2-5Cmolとなるように、Fe粉末21.51wt、Pt粉末73.64wt、SiO2粉末4.75wt、C粉末0.53wtの重量比率で秤量した。そして、これらの粉末を、粉砕媒体のジルコニアボールと共に容量10リットルのボールミルポットに封入し、20時間回転させて混合した。次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、真空雰囲気中、温度1200°C、保持時間2時間、加圧力30MPaの条件のもとホットプレスして、焼結体を得た。さらにこれを旋盤で直径が180mm、厚さが5mmの円盤状のターゲットへ加工した。なお、上記製造工程において、アモルファスSiO2を製造する工程でクリストバライト化した。このターゲットの組織では、粒成長したSiO2が若干見られる。石英の011面のピーク強度は、実施例1と同様に、ターゲットの一部を切出し、X線回折法により、測定した。すなわち2θ:26.64°に出現するピーク強度及びバックグラウンド強度25.1~26.1°の強度の平均値27.1~28.1°の強度の平均値÷2を測定したこの結果、2θ:26.64°に出現するピーク強度は11となり、バックグラウンド強度に対する石英の011面のピーク強度比石英ピーク強度/バックグラウンド強度は1.23となった。これらは、実施例9に比べていずれも小さくなった。この結果を、表1に示す。なお、測定装置、測定条件は実施例1と同様とした。このターゲットを用いてスパッタリングした結果、定常状態時のパーティクル発生数は31個と増加した。また、スパッタリングのバーンインライフは2.06kWhであり、バーンインの時間が長くなった。このように、石英の011面のピーク強度比が小さくなると、スパッタリングのバーンインの時間が長くなり、またスパッタ時のパーティクル発生数が増加する結果となった。この結果を表1に示す。