板状のヒートシンク10の一面11にチップ20が搭載され、前記ヒートシンク10の前記一面11とは反対側の他面12の周縁部に、樹脂モールド時における樹脂の浸入を防ぐための突起17が設けられたものをモールド金型70内に設置し、前記ヒートシンク10の被クランプ部16を前記一面11側からクランプ73で抑え、前記突起17を前記モールド金型70に押し当てながら、前記モールド金型70内に樹脂を注入することで、前記ヒートシンク10の前記他面12を露出させながら、前記ヒートシンク10の前記一面11側および前記チップ20を樹脂モールドするモールドパッケージの製造方法において、前記ヒートシンク10として、前記チップ20が搭載される本体部13と、前記本体部13から外側に突出した突出片部14とを有する平面形状であって、前記突出片部14の少なくとも一部を前記クランプ73に抑えられる被クランプ部16とするものを用い、さらに、前記ヒートシンク10として、前記ヒートシンク10の前記被クランプ部16を除く部分を、パンチ62とダイ63とで挟んでプレスすることで、前記ヒートシンク10の前記他面12のうち被クランプ部16を除く少なくとも前記本体部13の周縁部に、前記突起17が設けられたものを用いることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。前記突出片部14には、リードフレーム50を連結するためのかしめ部15が設けられており、前記被クランプ部16は、前記突出片部14のうち前記かしめ部15よりも外側に位置することを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージの製造方法。前記突起17は、前記本体部13の周縁部および前記突出片部14の前記かしめ部15よりも内側の周縁部に、連続して設けられていることを特徴とする請求項2に記載のモールドパッケージの製造方法。前記本体部13は、一対の長辺13aと一対の短辺13bとを有する平面形状であり、前記突出片部14は、一対の前記短辺13bのそれぞれに位置し、前記他面12のうち前記本体部13の前記短辺13b側には、前記突起17よりも内側に、樹脂モールド時における樹脂の侵入を防ぐための溝18が設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のモールドパッケージの製造方法。ところで、ヒートシンクに突起を設けずに行っていた従来の樹脂モールドの工程に対して、実際に、上述の特許文献2のように、ヒートシンクに突起部を設けて行うように変更したところ、以下に説明する問題が発生した。まず、図11a、bに、突起を設けない従来のヒートシンクの断面図、底面図を示し、図12に、このヒートシンクを用いた従来の樹脂モールドの工程時の断面図を示す。図11a、bに示すように、用いたヒートシンク10は、チップ20が搭載される本体部13と、本体部13から外側に突出している部分であって、リードフレームと連結される連結片部吊り部14とを有する平面形状である。この連結片部14の上面一面11には、リードフレームの孔に挿入されて、かしめられる凸状のかしめ部15が設けられており、連結片部14の下面他面12には、かしめ部15の形成によって生じた凹部が設けられている。また、図12に示すように、樹脂モールドの工程では、ヒートシンク10の一面11にチップ20が搭載されものを、モールド金型70内に設置する。このモールド金型70は、上型71と下型72とによって構成され、上型71には、ヒートシンク10の他面12を下型72に押し付けるためのクランプ73が設けられている。このクランプ73は、ヒートシンク10の一面11のうち、連結片部14のかしめ部15よりも外側に位置する被クランプ部16に当接する。そして、ヒートシンク10の被クランプ部16を一面11側からクランプ73で抑えながら、モールド金型70内に樹脂を注入する。これにより、ヒートシンク10の他面12を露出させながら、ヒートシンク10の一面11側およびチップ20を樹脂モールドする。図13に、このようにして樹脂モールドした後のモールドパッケージ1の底面の模式図を示す。図13に示すように、この場合では、ヒートシンク10の他面12において、本体部13の周縁近傍に樹脂バリができるため、この樹脂バリを除去する工程が必要となる。次に、図14a、bに、突起を設けたときのヒートシンクの断面図、底面図を示し、図15に、そのときの突起の形成方法を示す。また、図16に、ヒートシンクに突起を設けたときの樹脂モールド工程時の断面図を示し、図17に、この樹脂モールド後のモールドパッケージの底面の模式図を示す。図14bに示すように、ヒートシンク10の周縁部のほぼ全域に、図15a~cに示す方法によって、突起17を形成した。具体的には、突起14の位置は、本体部13の周縁部全域連結片部14との境界を除くおよび連結片部14の周縁部のうち対向する2辺の大部分である。また、突起17の形成は、次のようにして行った。まず、図15aに示すように、ヒートシンク10に対向する面に、突起17の高さに応じた突出高さを有する1つの凸部61を設けたパンチ62を用意し、ヒートシンク10の他面12をパンチ62側に向けて、ヒートシンク10をダイ63の上に設置する。パンチ62の凸部61は、ヒートシンク10の他面12よりも小さく、ヒートシンク10の他面12のうち周縁部よりも内側の領域のみに対向する大きさである。そして、図15bに示すように、ヒートシンク10をパンチ62とダイ63とで挟んでプレスする。これにより、図15cに示すように、ヒートシンク10の他面12のうち凸部61と対向する領域が凸部61に押されて薄くなり、凸部61と対向しない周縁部は凸部61に押されないため、凸部61と対向する領域よりも厚くなる。このようにして、周縁部に突起17が形成される。しかし、この場合、ヒートシンク10の被クランプ部16にも突起を形成したため、被クランプ部16がパンチ62とダイ63とに挟まれて、図14aと図11aとを比較してわかるように、被クランプ部16の板厚がプレス前よりも薄くなってしまった。このため、突起形成無しのときの従来のモールド金型を使用して樹脂モールドを行ったところ、図16に示すように、クランプ性が悪くなり、すなわち、クランプ73によるヒートシンク10の押さえが不十分となり、突起17を下型72へ十分に押し当てることができず、その突起17の効果を十分に活かせず、図17に示すように、本体部13に樹脂が侵入して樹脂バリ31が発生してしまった。この結果、この場合においても、樹脂バリ31を除去する工程が必要となってしまった。ちなみに、この問題を解決する手法としては、モールド金型70の寸法を変更したり、ヒートシンク用の板材として、プレスによる厚さ変化を考慮して従来よりも厚いものを採用したりすることが考えられる。しかし、モールド金型70を新たに作製すると、金型作製には高額な費用が必要となり、製品のコストアップにつながるため、金型を新たに作製することは好ましくない。また、ヒートシンク用の板材を厚くすると、材料の価格が上昇し、製品のコストアップにつながるため、ヒートシンク用の板材の厚みを変更することも好ましくない。なお、ここでは、ヒートシンク10として、本体部13と一体の連結片部14を有する形状のものを使用し、樹脂モールド時において、連結片部14がクランプ73によって抑えられる場合を説明したが、連結片部14とは別に、本体部13から外側に突出した突出片部を有する平面形状であって、この突出片部の少なくとも一部を被クランプ部とするヒートシンクを用いる場合においても、上述の問題が発生する。また、上述のクランプ性の問題については、上記した特許文献1~3のいずれにも開示されていない。本発明は上記点に鑑みて、樹脂モールド時に、突起を設けない従来と同じモールド金型を使用しても、良好なクランプ性を確保しつつ、ヒートシンクの本体部に設けた突起によって、本体部での樹脂バリの発生を抑制できるようにすることを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、板状のヒートシンク10の一面11にチップ20が搭載され、ヒートシンク10の一面11とは反対側の他面12の周縁部に、樹脂モールド時における樹脂の浸入を防ぐための突起17が設けられたものをモールド金型70内に設置し、ヒートシンク10の被クランプ部16を一面11側からクランプ73で抑え、突起17をモールド金型70に押し当てながら、モールド金型70内に樹脂を注入することで、ヒートシンク10の他面12を露出させながら、ヒートシンク10の一面11側およびチップ20を樹脂モールドするモールドパッケージの製造方法において、ヒートシンク10として、チップ20が搭載される本体部13と、本体部13から外側に突出した突出片部14とを有する平面形状であって、突出片部14の少なくとも一部をクランプ73に抑えられる被クランプ部16とするものを用い、さらに、ヒートシンク10として、ヒートシンク10の被クランプ部16を除く部分を、パンチ62とダイ63とで挟んでプレスすることで、ヒートシンク10の他面12のうち被クランプ部16を除く少なくとも本体部13の周縁部に、突起17が設けられたものを用いることを特徴とする。これによれば、ヒートシンクの被クランプ部以外をプレスして突起を設けることとしたので、ヒートシンク用の板材の厚さを、突起を設けない従来よりも厚くしなくても、被クランプ部の板厚を、突起を設けない従来と同じ厚さにできる。したがって、樹脂モールド時に、突起を設けない従来のモールド金型を使用しても、良好なクランプ性を確保でき、本体部に設けた突起の効果を十分に発揮させることができ、本体部での樹脂バリの発生を抑制することができる。ちなみに、本発明では、突出片部の被クランプ部に突起を設けないので、樹脂モールド時に、突出片部の他面側に樹脂が侵入する場合がある。しかし、本発明では、本体部の外側に突出する突出片部に被クランプ部を設け、その被クランプ部をクランプで抑えるので、突出片部に樹脂が侵入したとしても、樹脂を突出片部の周縁近傍にとどめて、本体部まで樹脂が侵入するのを抑制でき、本体部での樹脂バリの発生を抑制することができる。請求項1に記載の発明においては、例えば、請求項2に記載のように、ヒートシンク10として、被クランプ部16が、突出片部14のうちかしめ部15よりも外側に位置するものを用いることができる。また、この場合、請求項3に記載のように、突起17は、本体部13の周縁部および突出片部14のかしめ部15よりも内側の周縁部に、連続して設けられていることが好ましい。また、請求項1~3に記載の発明においては、例えば、請求項4に記載のように、ヒートシンクとして、本体部13が、一対の長辺13aと一対の短辺13bとを有する平面形状であり、突出片部14が、一対の短辺13bのそれぞれに位置し、さらに、ヒートシンクの他面12のうち本体部13の短辺13b側には、突起17よりも内側に、樹脂モールド時における樹脂の侵入を防ぐための溝18が設けられているものを用いることが好ましい。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、各図において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。第1実施形態図1a、b、cに、本実施形態におけるモールドパッケージ1の平面図、A-A’断面図、B-B’断面図を示す。なお、図1aでは、リードを省略している。本実施形態のモールドパッケージ1は、板状のヒートシンク10の一面11にチップ20が搭載され、ヒートシンク10の一面側とチップ20とがモールド樹脂30にてモールド封止されているとともに、ヒートシンク10の一面11とは反対側の他面12がモールド樹脂30から露出しているものである。チップ20は、ICチップ等のチップ状の電子部品であり、例えば、1つのICチップで構成されていたり、ICチップと配線基板とが積層されて1つのチップ20が構成されていたりしても良い。ヒートシンク10は、チップ20の熱を放出する板状のものであり、放熱性に優れた銅、モリブデン、アルミニウム、鉄などの材料よりなる。ヒートシンク10の平面形状は、発明が解決しようとする課題の欄で説明した図11bに示す形状と同じである。また、ヒートシンク10の他面12の周縁部には、図1には示されていないが、樹脂モールド時における樹脂の浸入を防ぐための突起が設けられている。なお、突起の形成位置については、後述する。チップ20は、導電性接着剤41によって、ヒートシンク10に接着されている。導電性接着剤41としては、Ag等の導電性ペーストや半田等が採用される。また、チップ20は、ボンディングワイヤ42を介して、銅等の金属よりなるリード51と電気的に接続されている。モールド樹脂30としては、この種のモールドパッケージに用いられる一般的なモールド材料、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などが採用される。本実施形態では、図1aに示すように、ヒートシンク10の一面11においても、一部16がモールド樹脂30から露出している。この露出している部分16は、後述の樹脂モールドする工程で、クランプ73によって抑えられた被クランプ部である。次に、本実施形態のモールドパッケージ1の製造方法を説明する。図2a~eに、モールドパッケージ1の製造工程を示す。まず、図2aに示すように、ヒートシンク10が連結されたリードフレーム50を用意する工程を行う。このヒートシンク10の他面12には、予め、突起が設けられている。リードフレーム50は、複数のリード51と連なる枠部52を有している。ここで、図3に、ヒートシンク10の底面図を示す。また、図4a、bに、図3中のC-C’断面図、D-D’断面図を示す。図3に示すように、本実施形態で用いるヒートシンク10は、チップ20が搭載される本体部13と、本体部13から外側に突出し、リードフレーム50と連結される連結片部吊り部14とを有する平面形状のものである。より具体的には、本体部13は、一対の長辺13aと一対の短辺13bとを有する略長方形である。連結片部14は、本体部13よりも面積が小さい部分であり、本体部13の一対の短辺13bの中央部にそれぞれ連なっている。図4aに示すように、連結片部14にはかしめ部15が設けられており、このかしめ部15は他面12側を凹ませて一面側を凸状としたものである。また、図3に示すように、連結片部14のかしめ部15よりも外側の領域が、樹脂モールド時にクランプ73によって抑えられる被クランプ部16である。そして、図3に示すように、ヒートシンク10の他面12において、突起17を、本体部13の周縁部と連結片部14のかしめ部15よりも内側本体部側の周縁部とに連続して設けている。より具体的には、本体部13では、長辺13aの全範囲と短辺13bのうちその中央部を除く範囲とに突起17を連続して設けており、連結片部14では、かしめ部15よりも内側の周縁部に突起17を連続して設けているが、かしめ部15および被クランプ部16の周縁部には突起17を設けていない。この突起17は、図4bに示すように、ヒートシンク10の端に設けられており、高さが3~25μm程度のものである。また、この突起17は、発明が解決しようとする課題の欄で説明したように、パンチ62とダイ63とでヒートシンク10をプレスすることで、ヒートシンク10に形成される。図5a~cに、この突起の形成工程を示す。図5aに示すように、ヒートシンク10に対向する面に、突起17の高さに応じた突出高さを有する1つの凸部61を設けたパンチ62を用意するとともに、ヒートシンク10の他面12をパンチ62側に向けてヒートシンク10をダイ63の上に設置する。このとき、ヒートシンク10のうち突起17を設ける部分である本体部13等をパンチ62とダイ63とによってプレスし、ヒートシンク10のうち突起17を設けない部分である連結片部14の被クランプ部16をパンチ62とダイ63とによってプレスしないように、ダイ63の大きさをヒートシンク10のうち突起17を設ける部分に対応する大きさに変更している。そして、図5b、cに示すように、ヒートシンク10をパンチ62とダイ63とで挟んでプレスする。これにより、ヒートシンク10の他面12のうちパンチ62の凸部61と対向する領域が凸部61に押されて薄くなり、凸部61と対向しない周縁部が突起17となる。このため、本実施形態で用いるヒートシンク10は、突起17が形成されていない連結片部14の被クランプ部16の板厚が、突起17が形成されている本体部13よりも厚くなっている。このようにして突起17が形成されたヒートシンク10は、図示しないが、凸状のかしめ部15がリードフレーム50の孔に挿入されてかしめられることにより、リードフレーム50と連結される。続いて、図2bに示すように、チップ20をヒートシンク10の一面11に搭載し、チップ20とヒートシンク10とを接着する工程を行う。続いて、図2cに示すように、リードフレーム50の各リード51とチップ20の各パッドとをボンディングワイヤ42で接続する工程を行う。続いて、図2dに示すように、ヒートシンク10の一面11側およびチップ20を樹脂モールドする工程を行う。この工程では、発明が解決しようとする課題の欄で説明したように、ヒートシンク10およびチップ20をモールド金型70内に設置し、ヒートシンク10の被クランプ部16を一面11側からクランプ73で抑え、ヒートシンク10の他面12に設けられた突起17をモールド金型70に押し当てながら、モールド金型70内に樹脂を注入し、樹脂を硬化させる。これにより、ヒートシンク10の他面12を露出させながら、ヒートシンク10の一面11側およびチップ20を樹脂モールドする。なお、突起17は完全には潰されず、樹脂モールド後も残っている。そして、樹脂が硬化した後、図2eに示すように、リードフレーム50を切断し、リード51を成形する工程を行う。このようにして、本実施形態のモールドパッケージ1が製造される。以上の説明の通り、突起17の形成位置を、図14bでは、ヒートシンク10の周縁部のほぼ全域としていたのに対して、本実施形態では、図3に示すように、ヒートシンク10の本体部13の周縁部と連結片部14の被クランプ部16を除く周縁部とに変更している。そして、本実施形態では、図5a~cに示すように、ヒートシンク10の被クランプ部16を除く部分を、パンチ62とダイ63とで挟んでプレスすることで、ヒートシンク10の本体部13の周縁部と、連結片部14の被クランプ部16を除く周縁部とに、突起17を設けるようにしている。これによれば、ヒートシンク10の被クランプ部16がパンチ62とダイ63とでプレスされないようにしたので、ヒートシンク用の板材全体の厚さを、突起を設けない従来よりも厚くしなくても、被クランプ部16の板厚を、プレス前の板厚のままにでき、すなわち、突起を設けない従来と同じ厚さにできる。したがって、図2dに示すように、樹脂モールドする工程において、突起を設けない従来のモールド金型70を使用しても、良好なクランプ性を確保でき、本体部13に設けた突起17の効果を十分に発揮させることができ、本体部13での樹脂バリの発生を抑制することができる。また、本実施形態では、連結片部14の大部分に突起を設けないので、樹脂モールドする工程において、連結片部14の他面12側に樹脂が侵入する場合がある。しかし、本実施形態では、本体部13の外側に突出する連結片部14に被クランプ部16を設け、その被クランプ部16をクランプ73で抑えるので、連結片部14に樹脂が侵入したとしても、樹脂を連結片部14の周縁近傍にとどめて、本体部13まで樹脂が侵入するのを抑制でき、本体部13での樹脂バリの発生を抑制することができる。参考として、図6に、本実施形態の製造方法により実際にモールドパッケージを製造したときのモールドパッケージの底面の模式図を示す。図6に示すように、本実施形態の製造方法によれば、ヒートシンク10の連結片部14の周縁近傍に樹脂バリ31が見られたが、ヒートシンク10の本体部13では、樹脂バリ31がほとんどなく、従来の樹脂バリを除去する工程を省略することができた。また、本実施形態のモールドパッケージ1は、図1bに示すように、ヒートシンク10の本体部13の板厚が、パンチ62とダイ63とのプレスによって薄くなり、突起を形成しない従来のものと比較して、本体部13の一面11からモールド樹脂30の上面までの距離が大きくなるため、より厚いチップ20が搭載可能となる。なお、本実施形態では、突起17をヒートシンク10の端に設けたが、突起17をヒートシンク10の端よりも内側に設け、端に段差凹みを設けても良い。これにより、ヒートシンク10とモールド樹脂30との接触面積を大きくして、ヒートシンク10とモールド樹脂30との剥離を防止できる。第2実施形態図7a、bに、それぞれ、本実施形態のヒートシンク10の底面図を示す。第1実施形態のように、ヒートシンク10の本体部13が略長方形の場合、プレスで突起17を形成すると、本体部13の短辺13b側に形成される突起17は、長辺13a側に形成される突起17よりも低くなる傾向がある。そこで、図7a、bに示すように、ヒートシンク10の本体部13の短辺13b側において、突起17よりもチップ20本体部13の中心側に、樹脂浸入抑制用の溝18を設けることが好ましい。この溝18は、ヒートシンク10をエッチングすることにより、形成可能である。これにより、樹脂モールドの工程において、本体部13の短辺13b側での樹脂の浸入をより確実に抑制することができる。他の実施形態1上述の実施形態では、図3に示す形状のヒートシンク10を用いていたが、他の形状のヒートシンクを用いても良い。図8a、bに、それぞれ、他の実施形態におけるヒートシンクの底面図を示す。図8a、bに示すように、連結片部14の形状や、連結片部14の本体部13に対する位置が第1実施形態と異なるヒートシンク10においても、本発明の適用が可能である。具体的には、図8aに示すヒートシンク10では、1つの連結片部14に2つのかしめ部15が設けられており、この2つのかしめ部15よりも外側本体部から離れた側に位置する部分が被クランプ部16とされる。図8bに示すヒートシンク10では、略長方形の本体部13の四隅にそれぞれ連結片部14が位置しており、1つの連結片部14に1つのかしめ部15が設けられている。そして、この場合においても、連結片部14のかしめ部15よりも外側に位置する部分が被クランプ部16とされる。そして、どちらのヒートシンク10においても、本体部13の周縁部全域と連結片部14のうちかしめ部15よりも内側の周縁部に突起17を設けている。2上述の実施形態では、ヒートシンク10の本体部13の周縁部全域と連結片部14のかしめ部15よりも内側の周縁部に突起17を設けていたが、本体部13の周囲を全て囲むように突起17を設け、連結片部14に突起13を設けないようにしても良い。ちなみに、上述の実施形態では、パンチ62のヒートシンク10に対向する面に、1つの凸部61のみを設けていたので、ヒートシンク10の本体部13と連結片部14との境界には、突起17が形成されなかったが、図9に示すように、パンチ62に複数の凸部64、65、66を設けることで、図10に示すように、本体部13の全周囲のみに突起17を形成することもできる。3上述の実施形態では、ヒートシンク10の被クランプ部16が連結片部14に設けたられていたが、連結片部14とは別に、本体部13から外側に突出した突出片部を有する平面形状であって、この突出片部の少なくとも一部を被クランプ部とするヒートシンクを用いる場合においても、本発明の適用が可能である。4上述の実施形態では、ヒートシンク10の本体部13の平面形状が、略長方形であったが、長方形に限られず、正方形でも良く、円、多角形等の他の形状でも良い。5上述の各実施形態を実施可能な範囲で組み合わせても良い。