"ASiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、B1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する環状のポリオルガノシロキサンCヒドロシリル化触媒、DSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個有する縮合環化合物を必須成分とする硬化性組成物。DSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個有する縮合環化合物が下記一般式Iで表される構造を含有することを特徴とする請求項1に記載の硬化性組成物。式中、R1は、水素原子、ハロゲン原子、もしくは有機基、R2はエチレン性の不飽和結合を有する基である。DSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個有する縮合環化合物が1-ビニルナフタレンもしくは2-ビニルナフタレンであることを特徴とする請求項2に記載の硬化性組成物。B成分である1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する環状のポリオルガノシロキサンが、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個有する有機化合物αと、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する環状のポリオルガノシロキサンβを、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である請求項1に記載の硬化性組成物。前記1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する環状のポリオルガノシロキサンβが、1,3,5,7-テトラメチルテトラシクロシロキサン及び/または1,3,5,7,9-ペンタメチルシクロペンタシロキサンである請求項4に記載の硬化性組成物。請求項1~請求項5のいずれか一項に記載の硬化性組成物を硬化してなる光学部品。そこで本発明の課題は、例えば良好な耐熱変色性と適度な硬度を有し、屈折率の高い、低アッベ数の光学材料に適した硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。本発明者らは鋭意検討の結果、ASiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、B1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する環状のポリオルガノシロキサンCヒドロシリル化触媒、DSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個有する縮合環化合物を必須成分とする硬化性組成物により、上記課題を解決できることを見出した。すなわち本発明は以下の構成よりなる。1.ASiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、B1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する環状のポリオルガノシロキサンCヒドロシリル化触媒、DSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個有する縮合環化合物を必須成分とする硬化性組成物。2.DSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個有する縮合環化合物が下記一般式Iで表される構造を含有することを特徴とする1に記載の硬化性組成物。式中、R1は、水素原子、ハロゲン原子、もしくは有機基、R2はエチレン性の不飽和結合を有する基である。3.DSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個有する縮合環化合物が1-ビニルナフタレンもしくは2-ビニルナフタレンであることを特徴とする2に記載の硬化性組成物。4.B成分である1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する環状のポリオルガノシロキサンが、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個有する有機化合物αと、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する環状のポリオルガノシロキサンβを、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である1に記載の硬化性組成物。5.前記1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する環状のポリオルガノシロキサンβが、1,3,5,7-テトラメチルテトラシクロシロキサン及び/または1,3,5,7,9-ペンタメチルシクロペンタシロキサンである4に記載の硬化性組成物。6.1~5のいずれか一項に記載の硬化性組成物を硬化してなる光学部品。本発明の光学材料用硬化性樹脂によれば、良好な耐熱変色性と適度な硬度を有し、高屈折率且つ低アッベ数の光学材料に適した硬化物が得られる。以下、本発明を詳細に説明する。まず、本発明におけるA成分について説明する。A成分はSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物であれば特に限定されない。また有機化合物としては例えば、フェノール系、ビスフェノール系、ベンゼン、ナフタレンなどの芳香族炭化水素系:直鎖系、脂環系等の脂肪族炭化水素系:複素環系の化合物およびこれらの混合物等が挙げられる。A成分のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合としては特に限定されないが、下記一般式II式中R3は水素原子あるいはメチル基を表す。この場合、それぞれのR3は同一であっても、異なっていても良い。で示されるアルケニル基が反応性の点から好適である。例えば、で示されるアルケニル基を好適に用いることができる。A成分のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合としては、下記一般式III式中R4は水素原子あるいはメチル基を表す。で示される脂環式化合物の環内に含まれる炭素-炭素二重結合が、硬化物の耐熱性が高いという観点から好適である。例えばで示される脂環式化合物の環内に含まれる炭素-炭素二重結合を好適に用いることができる。SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合はA成分の骨格部分に直接結合していてもよく、2価以上の置換基を介して共有結合していても良い。2価以上の置換基としては炭素数0~10の置換基であれば特に限定されないが、構成元素としてC、H、N、O、S、ハロゲンのみを含むものが好ましい。これらの置換基の例としては、が挙げられる。また、これらの2価以上の置換基の2つ以上が共有結合によりつながって1つの2価以上の置換基を構成してもよい。以上のような骨格部分に共有結合する基の例としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、メタクリル基、2-ヒドロキシ-3-アリルオキシプロピル基、2-アリルフェニル基、3-アリルフェニル基、4-アリルフェニル基、2-アリルオキシフェニル基、3-アリルオキシフェニル基、4-アリルオキシフェニル基、2-アリルオキシエチル基、2、2-ビスアリルオキシメチルブチル基、3-アリルオキシ-2、2-ビスアリルオキシメチルプロピル基、が挙げられる。耐熱性、耐光性が高いという観点からビニル基、アリル基が好ましい。A成分の具体的な例としては、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、1,1,2,2,-テトラアリロキシエタン、ジアリリデンペンタエリスリット、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、1,2,4-トリビニルシクロヘキサン、ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレン、ジビニルビフェニル、1,3-ジイソプロペニルベンゼン、1,4-ジイソプロペニルベンゼン、及びそれらのオリゴマー、1,2-ポリブタジエン、ノボラックフェノールのアリルエーテル、アリル化ポリフェニレンオキサイド、ビニルノルボルネン、が挙げられる。A成分としては光学特性、例えばアッベ数の観点からはベンゼン系、ナフタレン系、ビスフェノール系、フルオレン系など芳香環を含有する化合物が好ましく、また硬化物の着色性の観点からイソシアヌル環系が好ましい。上記の観点からA成分としてはジビニルフルオレン、ジアリルフルオレン、フルオレンビスフェノキシエチルアクリレート、フルオレンビスフェノキシエチルビニルエーテル、フルオレンビスフェノキシエチルアリルエーテル、フルオレンビスフェノキシアクリレート、フルオレンビスフェノキシビニル、フルオレンビスフェノキシアリル、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、ジアリルモノフェニルイソシアヌレート、ビスフェノールFジアリルエーテル、ビスフェノールAジアリルエーテル、ビスフェノールSジアリルエーテル、ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレンがさらに好ましい。また、上記A成分を単独で用いても2種以上を混合使用してもよい。A成分としては、上記のように骨格部分とアルケニル基とに分けて表現しがたい、低分子量化合物も用いることができる。これらの低分子量化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、オクタジエン、デカジエンなどの脂肪族鎖状ポリエン化合物系、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、ノルボルナジエンなどの脂肪族環状ポリエン化合物系、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキセンなどの置換脂肪族環状オレフィン化合物系などが挙げられる。A成分のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合の数は、平均して1分子当たり少なくとも2個あればよいが、2個未満の場合には強度が不十分となるおそれがある。A成分としては、他の成分との均一な混合、および良好な作業性を得るためには100°C以下の温度において流動性があるものが好ましく、線状でも枝分かれ状でもよく、分子量は特に制約はないが、50~100,000の任意のものが好適に使用できる。分子量が100、000以上では一般に原料が高粘度となり作業性に劣るとともに、アルケニル基とSiH基との反応による架橋の効果が発現し難い。またA成分として得られる硬化物が高硬度であるという観点からは分子量が3,000以下の化合物が好ましい。次に、B成分について説明する。本発明のB成分は、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する環状のポリオルガノシロキサンであれば特に限定されない。A成分が、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物である場合、A成分と良好な相溶性を有するという観点、およびB成分の揮発性が低くなり得られる組成物からのアウトガスの問題が生じ難いという観点からは、B成分は、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系化合物α及び/または後述するD成分であるSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個有する縮合環化合物と、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する環状のポリオルガノシロキサンβを、ヒドロシリル化反応させて得ることができる化合物であることが好ましい。B成分の分子量は特に制約はなく任意のものが好適に使用できるが、硬化性組成物の流動性をより制御しやすいという観点からは低分子量のものが好ましく用いられる。この場合、好ましい分子量の下限は50であり、好ましい分子量の上限は100,000、より好ましくは10,000、さらに好ましくは5,000である。[α成分]ここでα成分は、上記したA成分である、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物と同じものをα成分として用いることができる。α成分としては光学特性例えば、アッベ数の観点からは上述したイソシアヌル環系もしくは、ベンゼン系、ナフタレン系、ビスフェノール系、フルオレン系など芳香環を含有する化合物が好ましい。[β成分]本発明に使用できる1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する環状のポリオルガノシロキサンについては、特に制限がなく、具体的な例としては、例えば、下記一般式IV式中、R5は水素あるいは炭素数1~6の有機基を表し、それぞれのR5は異なっていても同一であってもよいが、少なくとも2個は水素である。nは2~10の数を表す。で表される、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する環状ポリオルガノシロキサン等が挙げられる。なお、上記一般式IVにおけるR5は、C、H、Oから構成される炭素数1~6の有機基であることが好ましく、炭素数1~6の炭化水素基であることがより好ましく、炭素数1~6のアルキル基であることがさらに好ましい。また、nは3~10の数であることが好ましい。これらのうち、入手性の面からは、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する環状ポリオルガノシロキサンが好ましい。また、A成分との相溶性の面からは、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する環状のポリオルガノシロキサンが好ましい。また耐熱性の観点からは1分子中に少なくとも3個のSiH基を有する環状のポリオルガノシロキサンが好ましい。一般式IVで表される環状ポリオルガノシロキサンの好ましい具体例としては、1,3,5-トリメチルシクロトリシロキサン、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9-ペンタメチルシクロペンタシロキサン等が挙げられる。上記したような各種β成分は単独もしくは2種以上のものを混合して用いることが可能である。α成分及び/またはD成分とβ成分の反応前記記載のB成分について、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系化合物α及び/または後述するD成分であるSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個有する縮合環化合物と、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する環状のポリオルガノシロキサンβをヒドロシリル化反応させた化合物を得るための反応について説明する。SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物α及び/またはSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個有する縮合環化合物であるD成分と1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する環状のポリオルガノシロキサンβとをヒドロシリル化反応させる場合の、α成分及び/またはD成分とβ成分の混合比率は、ヒドロシリル化反応した後に1分子中に少なくとも2個のSiH基が残る範囲であれば、特に限定されない。得られる硬化物の強度を考えた場合、α成分中のSiH基との反応性を有する炭素-炭素二重結合のモル数XとD成分中のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合のモル数、β成分中のSiH基のモル数Zとの比は、Z/≧2であることが好ましく、Z/≧3であることがより好ましい。ヒドロシリル化させる場合には適当な触媒を用いてもよい。触媒としては、例えば後述するC成分を用いることができる。触媒の添加量は特に限定されないが、十分な硬化性を有し、かつ硬化性組成物のコストを比較的低く抑えるため好ましい添加量の下限は、SiH基を有するポリオルガノシロキサンβ成分のSiH基1モルに対して10-10モル、より好ましくは10-8モルであり、好ましい添加量の上限はSiH基を有するポリオルガノシロキサンβ成分のSiH基1モルに対して10-1モル、より好ましくは10-3モルである。また、上記触媒には助触媒を併用することが可能であり、例としてトリフェニルホスフィン等のリン系化合物、ジメチルマレート等の1、2-ジエステル系化合物、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-ブチン等のアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄等の硫黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、ヒドロシリル化触媒1モルに対しての好ましい添加量の下限は、10-2モル、より好ましくは10-1モルであり、好ましい添加量の上限は102モル、より好ましくは10モルである。反応時の触媒混合方法としては、各種方法をとることができるが、α成分及び/またはD成分にヒドロシリル化触媒Cを混合したものを、β成分に混合する方法が好ましい。α成分及び/またはD成分とβ成分との混合物にヒドロシリル化触媒Cを混合する方法では反応の制御が困難な場合がある。また、β成分とヒドロシリル化触媒Cを混合したものにα成分及び/またはD成分を混合する方法では、ヒドロシリル化触媒Cの存在下β成分が混入している水分と反応性を有するため、変質することがある。反応温度としては種々設定できるが、好ましい温度範囲の下限は30°C、より好ましくは50°Cであり、好ましい温度範囲の上限は200°C、より好ましくは150°Cである。反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長くなる傾向があり、反応温度が高いと工業的に不利な場合がある。反応は一定の温度で行ってもよく、また必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。反応時間、反応時の圧力も必要に応じ種々設定できる。反応時間については特に限定されない。経済的な面からは、好ましくは20時間以内、さらに好ましくは10時間以内である。圧力も特に限定されないが、特殊な装置が必要になったり、操作が煩雑になったりする、という面から、好ましくは大気圧-5MPa、さらに好ましくは大気圧-2MPaである。ヒドロシリル化反応の際に溶媒を使用してもよい。使用できる溶剤はヒドロシリル化反応を阻害しない限り特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、14-ジオキサン、1,3-ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、12-ジクロロエタン等のハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒は2種類以上の混合溶媒として用いることもできる。溶媒としては、トルエン、テトラヒドロフラン、1,3-ジオキソラン、1,4-ジオキサン、クロロホルムが好ましい。使用する溶媒量も適宜設定できる。溶媒の使用量は、特に限定されないが、反応を均一、かつ、促進させるためには、α成分及び/またはD成分を完全に溶解できる量が好ましい。α成分及び/またはD成分100重量部に対して20重量部以上500重量部以下が好ましく、50重量部以上300重量部以下がより好ましい。その他、反応性を制御する目的等のために種々の添加剤を用いてもよい。ヒドロシリル化反応後に、溶媒並びに/または未反応のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個含有する有機系化合物αと1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する環状ポリオルガノシロキサンβを除去することもできる。これらの揮発分を除去することにより、得られるB成分が揮発分を有さないため、硬化の場合に揮発分の揮発によるボイド、クラックの問題が生じにくい。除去する方法としては例えば、減圧脱揮の他、活性炭、ケイ酸アルミニウム、シリカゲル等による処理等が挙げられる。減圧脱揮する場合には低温で処理することが好ましい。この場合の好ましい温度の上限は120°Cであり、より好ましくは100°Cである。高温で処理すると増粘等の変質を伴いやすい。以上のような、B成分の例としては、トリアリルイソシアヌレートと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ジビニルベンゼンと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ビスフェノールSジアリルエーテルと1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物がより好ましい。本発明では、B成分は単独又は2種以上のものを混合して用いることが可能である。次にC成分であるヒドロシリル化触媒について説明する。ヒドロシリル化触媒としては、ヒドロシリル化反応の触媒活性があれば特に限定されないが、例えば、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラックなどの担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトンなどとの錯体、白金-オレフィン錯体例えば、PtCH2=CH22PPh32、PtCH2=CH22Cl2、白金-ビニルシロキサン錯体例えば、PtViMe2SiOSiMe2Vin、Pt[MeViSiO4]m、白金-ホスフィン錯体例えば、PtPPh34、PtPBu34、白金-ホスファイト錯体例えば、Pt[POPh3]4、Pt[POBu3]4式中、Meはメチル基、Buはブチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基を表し、n、mは、整数を示す。、ジカルボニルジクロロ白金、カールシュテトKarstedt触媒、また、アシュビーAshbyの米国特許第3159601号および3159662号明細書中に記載された白金-炭化水素複合体、ならびにラモローLamoreauxの米国特許第3220972号明細書中に記載された白金アルコラート触媒が挙げられる。さらに、モディックModicの米国特許第3516946号明細書中に記載された塩化白金-オレフィン複合体も本発明において有用である。また、白金化合物以外の触媒の例としては、RhClPPh3、RhCl3、RhAl2O3、RuCl3、IrCl3、FeCl3、AlCl3、PdCl22H2O、NiCl2、TiCl4、などが挙げられる。これらの中では、触媒活性の点から塩化白金酸、白金-オレフィン錯体、白金-ビニルシロキサン錯体などが好ましい。また、これらの触媒は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。また、上記触媒には助触媒を併用することが可能であり、例としてトリフェニルホスフィンなどのリン系化合物、ジメチルマレエートなどの1、2-ジエステル系化合物、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-ブチンなどのアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄などの硫黄系化合物、トリエチルアミンなどのアミン系化合物などが挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、触媒1モルに対して、10-2~102モルの範囲が好ましく、より好ましくは10-1~10モルの範囲である。次にD成分について説明する。D成分は光学特性、例えばアッベ数を制御する為の成分であり、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個有する縮合環化合物であれば特に限定されない。好ましくは下記一般式で表される縮合環化合物が好ましい。式中、R1は、水素原子、ハロゲン原子、もしくは有機基、R2はエチレン性の不飽和結合を有する基である。D成分の有機基R1としては、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1~3のアルキル基、フェニル基、ナフチル基が好ましい。さらに耐熱性の観点から水素原子、フェニル基、ナフチル基がさらに好ましい。エチレン性の不飽和結合を有する基R2としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、メタクリル基が好ましい。さらに反応性の観点からはビニル基、アリル基が好ましい。D成分の添加量はAB成分を100重量部として1~100重量部、好ましくは2~80重量部、更に好ましくは5~50重量部である。添加量が少なすぎると、アッベ数を十分下げることができない恐れがあり、多すぎると耐熱性を悪化させる恐れがある。D成分の例としては、1-ビニルナフタレン、2-ビニルナフタレンが挙げられる。本発明では、D成分は単独又は2種以上のものを混合して用いることが可能である。硬化して得られる光学用材料の硬度には特に制限はないが、光学用材料用途として通常は硬度計ショアDで40以上であることが好ましく、より好ましくは50以上、更に好ましくは60以上である。ショアDによる硬さが高いと、機械的強度があり、カッターやドリルといった機械的加工が可能であることから、光学部品成形後に複雑な形状を付与したり、補正したりすることができる。次に、本発明の組成物及び硬化剤の特性を改質する目的で添加することが可能な種々の樹脂について説明する。使用できる溶剤は特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタンなどの炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、14-ジオキサン、ジエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、12-ジクロロエタンなどのハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒は2種類以上の混合溶媒として用いることもできる。溶媒としては、トルエン、テトラヒドロフラン、クロロホルムが好ましい。使用する溶媒量は、用いる反応性成分1gに対し、下限0mL、上限10mLの範囲で用いるのが好ましく、下限0.5mL、上限5mLの範囲で用いるのがさらに好ましく、下限1mL、上限3mLの範囲で用いるのが特に好ましい。さらに本発明の組成物の保存安定性を改良する目的、あるいは製造過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を使用することができる。硬化遅延剤としては、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物などが挙げられ、これらを併用してもかまわない。脂肪族不飽和結合を含有する化合物として、プロパギルアルコール類、エン-イン化合物類、マレイン酸エステル類などが例示される。有機リン化合物としては、トリオルガノフォスフィン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフォン類、トリオルガノフォスファイト類などが例示される。有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプタン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、チアゾール、ベンゾチアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイドなどが例示される。窒素含有化合物としては、アンモニア、1~3級アルキルアミン類、アリールアミン類、尿素、ヒドラジンなどが例示される。スズ系化合物としては、ハロゲン化第一スズ2水和物、カルボン酸第一スズなどが例示される。有機過酸化物としては、ジ-t-ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香酸t-ブチルなどが例示される。これらの硬化遅延剤のうち、遅延活性が良好で原料入手性がよいという観点からは、ベンゾチアゾール、チアゾール、ジメチルマレート、3-ヒドロキシ-3-メチル-1-ブチンが好ましい。貯蔵安定性改良剤の添加量は、使用するヒドロシリル化触媒1molに対し、10-1~103モルの範囲が好ましく、より好ましくは1~50モルの範囲である。本発明の組成物には必要に応じて無機フィラーを添加してもよい。無機フィラーを添加すると、組成物の流動性の防止、材料の高強度化に効果がある。無機フィラーとしては光学特性を低下させない、微粒子状なものが好ましく、アルミナ、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカや疎水性超微粉シリカ、硫酸バリウムなどを挙げることができる。また更に、本発明の組成物の特性を改質する目的で、種々の樹脂を添加することも可能である。樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、エポキシ樹脂、シアナート樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ウレタン樹脂及びポリエステル樹脂などが例示されるがこれに限定されるものではない。本発明の組成物をそのままフィルムなどに成形することも可能であるが、該組成物を有機溶剤に溶解してワニスとすることも可能である。使用できる溶剤は特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタンなどの炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、14-ジオキサン、ジエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、12-ジクロロエタンなどのハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒は2種類以上の混合溶媒として用いることもできる。溶媒としては、トルエン、テトラヒドロフラン、クロロホルムが好ましい。使用する溶媒量は、用いる反応性A成分1gに対し、0~10mLの範囲で用いるのが好ましく、0.5~5mLの範囲で用いるのがさらに好ましく、1~3mLの範囲で用いるのが特に好ましい。使用量が少ないと、低粘度化などの溶媒を用いることの効果が得られにくく、また、使用量が多いと、材料に溶剤が残留して熱クラックなどの問題となり易く、またコスト的にも不利になり工業的利用価値が低下する。本発明の組成物には、その他、老化防止剤、ラジカル禁止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、カップリング剤、酸化防止剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤などを本発明の目的および効果を損なわない範囲において添加することができる。本発明の光学材料用組成物は、あらかじめ混合し、組成物中のSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合とSiH基の一部または全部を反応させることによって硬化させて光学用材料とすることができる。混合の方法としては、各種方法をとることができるが、A成分及びD成分にC成分を混合したものと、B成分を混合する方法が好ましい。A成分及びD成分とB成分との混合物にC成分を混合する方法だと反応の制御が困難である。B成分にC成分を混合したものにA成分及びD成分を混合する方法をとる場合は、C成分の存在下B成分が水分と反応性を有するため、貯蔵中などに変質することもある。組成物を反応させて硬化させる場合において、A、B、C、D各成分それぞれの必要量を一度に混合して反応させてもよいが、一部を混合して反応させた後残量を混合してさらに反応させる方法や、混合した後反応条件の制御や置換基の反応性の差の利用により組成物中の官能基の一部のみを反応させてから成形などの処理を行いさらに硬化させる方法をとることもできる。これらの方法によれば成形時の粘度調整が容易となる。硬化させる方法としては、単に混合するだけで反応させることもできるし、加熱して反応させることもできる。反応が速く、一般に耐熱性の高い材料が得られやすいという観点から加熱して反応させる方法が好ましい。反応温度としては種々設定できるが、例えば30~300°Cの温度が適用でき、100~250°Cがより好ましく、150~200°Cがさらに好ましい。反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長くなり、反応温度が高いと成形加工が困難となりやすい。反応は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。反応時間も種々設定できる。反応時の圧力も必要に応じ種々設定でき、常圧、高圧、あるいは減圧状態で反応させることもできる。硬化させて得られる光学用材料の形状も用途に応じて種々とりうるので特に限定されないが、例えばフィルム状、シート状、チューブ状、ロッド状、塗膜状、バルク状などの形状とすることができる。成形する方法も従来の熱硬化性樹脂の成形方法をはじめとして種々の方法をとることができる。例えば、キャスト法、プレス法、注型法、トランスファー成形法、コーティング法、RIM法などの成形方法を適用することができる。成形型は研磨ガラス、硬質ステンレス研磨板、ポリカーボネート板、ポリエチレンテレフタレート板、ポリメチルメタクリレート板等を適用することができる。また、成形型との離型性を向上させるためポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等を適用することができる。成形時に必要に応じ各種処理を施すこともできる。例えば、成形時に発生するボイドの抑制のために組成物あるいは一部反応させた組成物を遠心、減圧などにより脱泡する処理、プレス時に一旦圧力を開放する処理などを適用することもできる。本発明で得られる硬化物は光学用材料をはじめ各種用途に使用できる。光学用材料とは、可視光、赤外線、紫外線、X線、レーザーなどの光をその材料中を通過させる用途に用いる材料一般を示す。より具体的には、ランプタイプ、SMDタイプ等のLED用封止材の他、以下のようなものが挙げられる。液晶ディスプレイ分野における基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルムなどの液晶用フィルムなどの液晶表示装置周辺材料である。また、次世代フラットパネルディスプレイとして期待されるカラーPDPプラズマディスプレイの封止材、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またLED表示装置に使用されるLEDのモールド材、LEDの封止材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またプラズマアドレス液晶PALCディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム、また有機ELエレクトロルミネッセンスディスプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またフィールドエミッションディスプレイFEDにおける各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤である。光記録分野では、VDビデオディスク、CD/CD-ROM、CD-R/RW、DVD-R/DVD-RAM、MO/MD、PD相変化ディスク、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止材、接着剤などである。光学機器分野では、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部である。また、ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダーである。またプロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封止材、接着剤などである。光センシング機器のレンズ用材料、封止材、接着剤、フィルムなどである。光部品分野では、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の封止材、接着剤などである。光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止材、接着剤などである。光受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、LEDの封止材、CCDの封止材、接着剤などである。光電子集積回路OEIC周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止材、接着剤などである。光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照明ライトガイドなど、工業用途のセンサー類、表示標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバーである。半導体集積回路周辺材料では、LSI、超LSI材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料である。自動車輸送機分野では、自動車用のランプリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、内装材、保護結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動車ランプ、ガラス代替品である。また、鉄道車輌用の複層ガラスである。また、航空機の構造材の靭性付与剤、エンジン周辺部材、保護結束用ワイヤーネス、耐蝕コートである。建築分野では、内装加工用材料、電気カバー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池周辺材料である。農業用では、ハウス被覆用フィルムである。次世代の光電子機能有機材料としては、有機EL素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光-光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止材、接着剤などである。光学用材料の他の用途としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が使用される一般の用途が挙げられ、例えば、接着剤、塗料、コーティング剤、成形材料シート、フィルム、FRP等を含む、絶縁材料プリント基板、電線被覆等を含む、封止剤の他、他樹脂等への添加剤等が挙げられる。接着剤としては、土木用、建築用、自動車用、一般事務用、医療用の接着剤の他、電子材料用の接着剤が挙げられる。これらのうち電子材料用の接着剤としては、ビルドアップ基板等の多層基板の層間接着剤、ダイボンディング剤、アンダーフィル等の半導体用接着剤、BGA補強用アンダーフィル、異方性導電性フィルムACF、異方性導電性ペーストACP等の実装用接着剤等が挙げられる。封止剤としては、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード、IC、LSIなど用のポッティング、ディッピング、トランスファーモールド封止、IC、LSI類のCOB、COF、TABなど用のといったポッティング封止、フリップチップなどの用のアンダーフィル、BGA、CSPなどのICパッケージ類実装時の封止補強用アンダーフィルなどを挙げることができる。以下に、本発明の実施例および比較例を示すが、本発明は以下によって限定されるものではない。合成例12Lオートクレーブにトルエン300.0g、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン130.0gを入れ、気相部を窒素で置換した後、ジャケット温115°C、内温110°Cで加熱、攪拌した。ジビニルベンゼン286g、トルエン300g及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液白金として3wt含有0.015gの混合液を10分割して添加した。滴下終了後に1時間反応させ、1H-NMRでアリル基の反応率が95以上であることを確認し、冷却により反応を終了した。トルエンを減圧留去し、無色透明の液体を得た。1H-NMRによりこのものはSiH基の一部がジビニルベンゼンと反応したもの下記化学式、反応物B1と称す、SiH価:9.8mmol/gであることがわかった。合成例2500mLフラスコにトルエン80.0g及び1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン130.0gを加えて、内温が90°Cになるように加熱した。そこに、ビスフェノールSジアリルエーテル33.0g、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液白金として3wt含有0.65g及びトルエン33.0gのスラリー溶液を5分割して30分間隔で添加した。最終添加から2時間加熱還流させた。未反応の1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンおよびトルエンを減圧留去した。1H-NMRによりこのものは1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンのSiH基の一部がビスフェノールSジアリルエーテルと反応したもの下記化学式、反応物B2と称す、SiH価:6.8mmol/gであることがわかった。実施例1~4および比較例1~7下記表1に従い配合した。実施例についてはA成分としてジビニルベンゼン、B成分として合成例1の合成物B1もしくは合成例2の合成物B2を用い、C成分として白金-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液白金3重量含有、D成分として2-ビニルナフタレンを用い、表1に示した配合割合重量で硬化性組成物を作製した。比較例についてはA成分としてジビニルベンゼン、また屈折率が高く、低アッベ数であると考えられるフェニルシリコーンモノマーとしてアデカ社製FX-T180K-A、B成分として合成例1の合成物B1、合成例2の合成物B2、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する直鎖のポリオルガノシロキサンであるモメンティブ社製TSF484を用い、C成分として白金-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液白金3重量含有、D成分としてスチレン、2ビニルナフタレンを用いて硬化性組成物を作製した。評価方法以下の評価を実施し、表1に結果を示した。配合物を攪拌、脱泡したものを硬化性組成物とした。この硬化性組成物を、2枚のガラス板に1mm厚みのシリコーンゴムシートをスペーサーとして挟み込んで作製したセルに流し込み、全ての実施例及び比較例は60°C6時間、80°C1時間、100°C1時間、120°C1時間、180°C30分で加熱し硬化物を得た。屈折率及びアッベ数装置:Metoricon社製プリズムカプラ2010/M測定条件:404、594、827nmでの屈折率をhalfモードで3回連続測定し、平均値を各波長の屈折率とした。内蔵ソフトのCauchyの近似式により486、589、656nmでの屈折率nを求め、アッベ数を算出した。硬化物の透明性得られた硬化物1mm厚の450nm及び400nmにおける光線透過率を分光光度計U-3300、日立で測定した。耐熱性試験硬化物を260°C5分間、加熱し耐熱性試験を行った。耐熱性試験後の硬化物について、450nm及び400nmの光線透過率を分光光度計U-3300、日立で測定し耐熱性試験後透過率、各波長において下式に従って耐熱試験前後での透過率の変化を数値で導出した。ここで、初期透過率には、耐熱性試験前における硬化物の450nm及び400nmの光線透過率を用いた。変化率=耐熱試験後透過率/初期透過率×100硬化物の硬さ硬化物1mm厚を、青ガラスの上に乗せ、JISK6253により、タイプDデュロ-メータによって硬さを測定した。貯蔵弾性率作製した硬化物より1mm×5mm×30mmの試験片を切り出し、アイティー計測制御社製DVA-200を用いて引張りモード、測定周波数10Hz、歪0.1、静/動力比1.5、昇温速度5°C/minの条件にて動的粘弾性測定を行った。25°Cの貯蔵弾性率を記載した。これらの硬化性組成物を光学部品として成形することを考慮すると、例えば光学用レンズ用途において、ショアDにおける硬度は75以上が望ましく、レンズの低背化という観点からは屈折率は1.55以上が望ましい。また色収差の課題を解決する為にアッベ数差のあるレンズ材料を組み合わせるという観点からは低アッベ数の材料は33以下であることが望ましい。耐熱試験前後における各波長の光線透過率の変化率は85以上を保持できるものが望ましい。本発明の硬化性組成物を用いた硬化物は、比較例1~4に対してアッベ数が小さく、屈折率が同等以上であり、D成分の添加により低アッベ数化及び高屈折率化できることは明らかである。またD成分としてスチレンを用いた比較例2及び3に比べて実施例1及び2は光学特性に加えて硬度及び弾性率が高く、耐熱変色に優れており、縮合環化合物による効果は明らかである。また比較例5,6に比べて実施例1~4は優れた光学特性に加えて硬度が高いことから、環状シロキサンの効果も示された。なお、比較例7では硬化物が白濁し、透明な硬化物を得ることはできなかった。表1の結果より本発明の硬化性組成物を用いた硬化物は屈折率が高く、且つ低アッベ数であり、良好な耐熱変色性と適度な硬度を有することが示された。"