"被処理基板に所定の処理を行う基板処理手段に対し、前記基板を基板搬送路に沿って相対的に移動させる基板搬送装置であって、前記基板を保持する基板保持手段と、前記基板を保持する前記基板保持手段を基板搬送路に沿って移動させる搬送手段と、前記基板保持手段に保持された前記基板の幅方向の両側において、それぞれ前記基板の前端または後端を検出し、基板搬送方向における所定の基準位置に対するずれ量をそれぞれ検出するずれ量検出手段と、前記ずれ量検出手段により検出された前記基板の幅方向両側における2つのずれ量に基づき、前記搬送手段を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記2つのずれ量の少なくともいずれか一方が第一の閾値よりも大きいと、該2つのずれ量の差分値を第二の閾値と比較し、前記差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記搬送手段により前記基板を移動させて前記ずれ量を補正し、前記差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止することを特徴とする基板搬送装置。前記制御手段は、前記2つのずれ量の差分値と第二の閾値とを比較し、前記差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記2つのずれ量の平均値を算出し、該2つのずれ量の平均値を補正量として前記搬送手段を移動させることを特徴とする請求項1に記載された基板搬送装置。前記制御手段は、前記2つのずれ量の差分値と第二の閾値とを比較し、前記差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止させると共に、警告発生の指示信号を出力することを特徴とする請求項1または請求項2に記載された基板搬送装置。被処理基板に所定の処理を行う基板処理手段に対し、前記基板を基板搬送路に沿って相対的に移動させる基板搬送方法であって、前記基板搬送路上を停止または基板搬送方向に沿って移動される前記基板の幅方向の両側において、それぞれ前記基板の前端または後端を検出するステップと、前記基板の幅方向の両側において、前記基板の前端または後端の基板搬送方向における所定の基準位置に対するずれ量をそれぞれ検出するステップと、前記検出された前記基板の幅方向両側における2つのずれ量の少なくともいずれか一方が第一の閾値よりも大きいと、該2つのずれ量の差分値を第二の閾値と比較するステップと、前記2つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記搬送手段により前記基板を移動させて前記ずれ量を補正するステップと、前記2つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止するステップとを含むことを特徴とする基板搬送方法。前記2つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記搬送手段により前記基板を移動させて前記ずれ量を補正するステップにおいて、前記2つのずれ量の平均値を算出し、該2つのずれ量の平均値を補正量として前記搬送手段を移動させることを特徴とする請求項4に記載された基板搬送方法。前記2つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止するステップにおいて、基板搬送の駆動を停止させると共に、警告発生の指示信号を出力することを特徴とする請求項4または請求項5に記載された基板搬送方法。ところで、図10に示したレジスト塗布装置200にあっては、基板Gの位置合わせ工程アラインメント工程を経て、前記のように基板Gの四隅が基板保持部203cによって保持される。しかしながら、基板Gがステージ201上を搬送開始されてノズル202直下の塗布開始位置に達するまでの間に、様々な原因例えば、一対のスライダ203bの移動開始、停止の同期ずれなどにより基板Gの位置ずれが生じることがあった。そして、基板Gの位置ずれが生じた状態で、基板Gが塗布開始位置に到達し、ノズル202からレジスト液の吐出がなされた場合、塗布領域がずれるだけでなく、ステージ201上にレジスト液が付着する虞があった。即ち、ステージ201上にレジスト液が付着すると、エア孔201aにレジスト液が入り込み、それが乾燥固化することによってエア孔201aが塞がれる等の不具合が生じるという課題があった。本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置において、前記基板に対し所定の処理が施される直前に、該基板の位置ずれの有無を検出し、基板位置ずれに起因する不具合の発生を防止することのできる基板搬送装置及び基板搬送方法を提供する。前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送装置は、被処理基板に所定の処理を行う基板処理手段に対し、前記基板を基板搬送路に沿って相対的に移動させる基板搬送装置であって、前記基板を保持する基板保持手段と、前記基板を保持する前記基板保持手段を基板搬送路に沿って移動させる搬送手段と、前記基板保持手段に保持された前記基板の幅方向の両側において、それぞれ前記基板の前端または後端を検出し、基板搬送方向における所定の基準位置に対するずれ量をそれぞれ検出するずれ量検出手段と、前記ずれ量検出手段により検出された前記基板の幅方向両側における2つのずれ量に基づき、前記搬送手段を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記2つのずれ量の少なくともいずれか一方が第一の閾値よりも大きいと、該2つのずれ量の差分値を第二の閾値と比較し、前記差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記搬送手段により前記基板を移動させて前記ずれ量を補正し、前記差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止することに特徴を有する。尚、前記制御手段は、前記2つのずれ量の差分値と第二の閾値とを比較し、前記差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記2つのずれ量の平均値を算出し、該2つのずれ量の平均値を補正量として前記搬送手段を移動させることが望ましく、前記差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止させると共に、警告発生の指示信号を出力することが望ましい。このように構成することにより、基板への所定の処理を開始する直前において基板の位置ずれを検出することができる。そして、位置ずれを補正可能な場合には補正量が算出され、補正量を加えて基板の位置ずれを補正することができる。また、基板が基板搬送方向に対し大きく傾く位置ずれにより、その補正が困難な場合には、警告を発することにより基板搬送が停止される。したがって、例えば浮上ステージ上を搬送される基板にレジスト液の塗布処理を行う場合、従来のように基板の位置ずれが生じた状態のまま、ノズルからのレジスト液の吐出が行われることがなく、塗布領域のずれ、或いは、浮上ステージ上へのレジスト液の付着を防止することができる。前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送方法は、被処理基板に所定の処理を行う基板処理手段に対し、前記基板を基板搬送路に沿って相対的に移動させる基板搬送方法であって、前記基板搬送路上を停止または基板搬送方向に沿って移動される前記基板の幅方向の両側において、それぞれ前記基板の前端または後端を検出するステップと、前記基板の幅方向の両側において、前記基板の前端または後端の基板搬送方向における所定の基準位置に対するずれ量をそれぞれ検出するステップと、前記検出された前記基板の幅方向両側における2つのずれ量の少なくともいずれか一方が第一の閾値よりも大きいと、該2つのずれ量の差分値を第二の閾値と比較するステップと、前記2つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記搬送手段により前記基板を移動させて前記ずれ量を補正するステップと、前記2つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止するステップとを含むことに特徴を有する。尚、前記2つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも小さいと、前記搬送手段により前記基板を移動させて前記ずれ量を補正するステップにおいて、前記2つのずれ量の平均値を算出し、該2つのずれ量の平均値を補正量として前記搬送手段を移動させることが望ましい。また、前記2つのずれ量の差分値が前記第二の閾値よりも大きいと、前記搬送手段の駆動を停止するステップにおいて、基板搬送の駆動を停止させると共に、警告発生の指示信号を出力することが望ましい。このような方法によれば、基板への所定の処理を開始する直前において基板の位置ずれを検出することができる。そして、位置ずれを補正可能な場合には補正量が算出され、補正量を加えて基板の位置ずれを補正することができる。また、基板が基板搬送方向に対し大きく傾く位置ずれにより、その補正が困難な場合には、警告を発することにより基板搬送が停止される。したがって、例えば浮上ステージ上を搬送される基板にレジスト液の塗布処理を行う場合、従来のように基板の位置ずれが生じた状態のまま、ノズルからのレジスト液の吐出が行われることがなく、塗布領域のずれ、或いは、浮上ステージ上へのレジスト液の付着を防止することができる。本発明によれば、被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置において、前記基板に対し所定の処理が施される直前に、該基板の位置ずれの有無を検出し、基板位置ずれに起因する不具合の発生を防止することのできる基板搬送装置及び基板搬送方法を得ることができる。以下、本発明の基板搬送装置及び基板搬送方法にかかる一実施形態を、図面に基づき説明する。尚、この実施形態にあっては、本発明に係る基板搬送装置が、被処理基板であるガラス基板を浮上搬送しながら、前記基板に対し処理液であるレジスト液の塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットにおいて適用される場合を例にとって説明する。図1は、本発明の基板搬送装置が適用されるレジスト塗布ユニットの平面図であり、図2は、図1のA-A矢視断面図である。また、図3は、図1のレジスト塗布処理ユニットにおける基板搬送方向に沿った概略断面図である。図1乃至図3に示すように、このレジスト塗布処理ユニット1は、ガラス基板Gを枚様式に一枚ずつ浮上搬送するための浮上搬送ステージ2基板搬送路を備え、基板Gが所謂平流し搬送されるように構成されている。浮上ステージ2は、基板搬送方向X軸方向に沿って、基板搬入部2Aと、塗布処理部2Bと、基板搬出部2Cとが順に配置され構成されている。基板搬入部2A及び基板搬出部2Cの上面には、図1に示すように多数のガス噴出口2aがX方向とY方向に一定間隔で設けられ、ガス噴出口2aからの不活性ガスの噴出による圧力負荷によって、ガラス基板Gを浮上させている。また、塗布処理部2Bの上面には、多数のガス噴出口2aとガス吸気口2bとがX方向とY方向に一定間隔で交互に設けられている。そして、この塗布処理部2Bにおいては、ガス噴出口2aからの不活性ガスの噴出量と、ガス吸気口2bからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Gをよりステージに近接させた状態で浮上させている。また、浮上ステージ2の幅方向Y軸方向の左右側方には、X軸方向に平行に延びる一対のガイドレール5が設けられている。この一対のガイドレール5には、基板搬送方向X軸方向に移動可能に取り付けられたスライダ6搬送手段が設けられ、各スライダ6の前端部及び後端部には、それぞれガラス基板Gの片側の2隅を下方から吸着保持する基板保持部7基板保持手段が設けられている。各基板保持部7は、図2に示すように、基板Gの下面に対し吸引動作により吸着可能な吸着部材7aと、吸着部材7aを昇降移動させる昇降駆動部7bとを有する。尚、吸着部材7aには、吸引ポンプ図示せずが接続され、基板Gとの接触領域の空気を吸引して真空状態に近づけることにより、基板Gに吸着するようになされている。また、スライダ6は、搬送駆動部8によって、その移動の開始及び停止、並びに移動速度の制御がなされ、搬送駆動部8は、コンピュータを含む制御部10制御手段によって動作制御される。また、前記昇降駆動部7bと前記吸引ポンプもまた、制御部10によって、その駆動が制御される。また、このレジスト塗布処理ユニット1は、基板Gの搬送位置を検出するためのリニアスケールを備え、図1、図2に示すように、一対のレール5のそれぞれ外側には、目盛が付されたスケール部14がX軸に沿って敷設されている。また、レール5に沿って移動する前記スライダ6には、前記スケール部14に沿って走査し、スケール部14の目盛値を読み取る走査ヘッド15A,15Bが取り付けられている。この走査ヘッド15A,15Bの検出値スケール値と呼ぶは、制御部10に出力されるように構成されている。即ち、制御部10は、走査ヘッド15A,15Bの検出したX軸上のスケール値に基づいて、基板Gの搬送位置を知ることが出来る。また、図示するように、浮上ステージ2上には、ガラス基板Gにレジスト液を吐出するノズル11基板処理手段が設けられている。ノズル11は、Y方向に向けて長い例えば略直方体形状に形成され、ガラス基板GのY方向の幅よりも長く形成されている。図2、図3に示すようにノズル11の下端部には、浮上ステージ3の幅方向に長いスリット状の吐出口11aが形成され、このノズル11には、レジスト液供給手段30からレジスト液Rが供給されるようになされている。また、図1に示すようにノズル11は、門形または逆さコ字形のフレーム12に取り付けられ、例えばボールネジ機構を有するノズル昇降部13の駆動によってZ方向に昇降移動可能となされている。また、ノズル11の筐体における基板搬送方向側の側面には、基板幅方向の両端側2カ所に、変位センサ16A、16Bがそれぞれ設けられている。これら変位センサ16A,16Bは、例えば、発光素子及び受光素子図示せずを有し、発光素子により測定対象基板面へ照射し、その反射光を受光素子により受光することにより測定対象までの距離を検出するものである。変位センサ16A,16Bの出力は、制御部10に入力され、制御部10は、入力された信号に基づいて、例えば、図3に示すようなノズル吐出口11aと基板面との間の距離d1を得ることができる。また、このレジスト塗布ユニット1においては、図1に示すように制御部10が備える記憶手段10aに、基板保持部7吸着部材7aにより保持された基板Gの位置ずれを検出するためのコンピュータ実行可能なプログラムPが格納されている。ここで、本実施の形態でいう基板Gの位置ずれについて説明すると、図4の平面図基板前部のみに示すように、基板Gの角部は吸着部材7aにより吸着保持され、その吸着保持位置は、予め基準値として設定されている。具体的には、基準となる吸着保持位置は、図5aの側面図に示すように、基板先端よりも寸法d2例えば1mm内側に吸着部材7aの先端が位置するように設定されている。基板Gの位置ずれとは、例えば図5bに示すように基準値d2よりも、さらに所定の閾値d3を超えて吸着部材7aの先端が位置する場合、或いは、図5cに示すように吸着部材7aの先端が基板先端よりも所定の閾値d4を越えて外側に位置する場合である。この位置ずれは、基板Gの幅方向両側でそれぞれ独立に発生し得る。このため、図6aに示すように基板Gが基板搬送方向に対し傾かない場合ノズル11の長手方向Y軸方向に直交する場合であっても、基板Gの幅方向両側の保持状態が共に、図5b或いは図5cに示す状態であれば、位置ずれとなされる。また、基板Gの左右いずれか一方で、図5b或いは図5cに示す状態となった場合、即ち図6bに示すように基板Gが大きく斜めに傾いた場合にも位置ずれとなされる。続いて、記憶手段10aに格納されたプログラムPの構成について図7のブロック図に基づき説明する。プログラムPは、制御部10において実行されることにより、図7に示す各ブロックの機能を有する。即ち、基板Gの幅方向両側における前端部をそれぞれ検出するエッジ判定部32,33と、エッジ判定部32,33の検出信号の出力時におけるX軸スケール上の位置値をそれぞれ保持するデータ記憶保持部34,35と、データ記憶保持部34,35に保持された値に基づき基板Gの位置ずれ量を求め、アラーム指示信号または補正量を出力する比較判定部36,37とを有する。尚、これらプログラムPの実行により作用する各機能と、前記変位センサ16A,16Bとにより、ずれ量検出手段が構成される。図7の各機能の説明をすると、前記エッジ判定部32,33には、変位センサ16A,16Bの検出信号測定対象までの距離が入力され、エッジ判定部32,33は、その値をエッジ判定のための所定の閾値エッジ判定閾値と比較し、閾値を超えた場合にエッジ検出信号をデータ記憶保持部34,35に出力するようになっている。また、データ記憶保持部34,35には、リニアスケールの走査ヘッド15A,15Bにより検出されたスケール部14の値が入力され、前記エッジ判定部32,33からのエッジ検出信号が入力された場合に、そのときのスケール値X軸上の位置が記憶されるようになっている。また、比較判定部36,37には、前記データ記憶保持部34,35が保持したスケール値X軸上の位置が入力され、それを基準エッジ位置の値と比較等することによって、アラーム警告させるための指示信号を出力する、或いは、補正が可能な場合には補正量を算出するようになっている。続いて、このレジスト塗布ユニット1において、前記プログラムPが実行されて機能する基板Gの位置ずれ検出の動作について図7、図8、図9を用いて説明する。尚、図8は、プログラムPにより実現される各機能の一連の流れを示すフローであり、図9は、図8のフローに対応した基板搬送の状態を示す側面図である。基板Gが浮上ステージ2の基板搬入部2Aに搬入され、その四隅が基板保持部7吸着部材7aにより保持されると、搬送駆動部8によって、図9aに示すようにスライダ6がガイドレール5に沿って搬送方向X方向に移動開始される図8のステップS1。図9bに示すように基板面がノズル直下に達すると、制御部10は、変位センサ16A,16Bの検出信号に基づいて、ノズル吐出口11aと基板面との距離d1を算出し図8のステップS2、それが所定の閾値内許容範囲内にあるかを判定する図8のステップS3。距離d1が所定の閾値を超えている場合には、制御部10は、警告音などのアラームを発するための指示信号を出力すると共に、搬送駆動部8の駆動を停止させる図8のステップS4。一方、距離d1が所定の閾値内許容範囲内にある場合、制御部10は、搬送駆動部8によりスライダ6を徐々に後退させる。そして、図9cに示すように変位センサ16A,16Bの検出対象が基板面から外れるとスライダ6の移動を停止させる。ここで、変位センサ16A,16Bの検出対象が基板面から外れると、その検出信号距離の値は急激に大きくなる。このため、図7のエッジ判定部32,33においてはエッジ判定閾値を越える信号が入力され、基板前端のエッジ検出がなされる図8のステップS5。エッジ判定部32,33からのエッジ検出信号がデータ記憶保持部34,35に入力されると、データ記憶保持部34,35では、リニアスケールの走査ヘッド16A,16Bが検出したX軸上スケール部14上のスケール値E1,E2とするを記憶保持する図8のステップS6。データ記憶保持部34,35が記憶保持したスケール値は、比較判定部36,37に入力され、基準エッジ位置の値RE1、RE2とするとの差分値ΔE1、ΔE2とするが、基板ずれ量としてそれぞれ算出される図8のステップS7。算出された差分値ΔE1,ΔE2が共に所定の閾値第一の閾値よりも小さい場合には図8のステップS8、位置ずれがないと判定される。制御部10は、搬送駆動部8を制御し、基板Gを予め設定された所定の移動量基準移動量とするだけ移動させ、基板Gの先端部を図9dに示す塗布開始位置に配置させる図8のステップS9。また、その後、所定の位置からノズル11を下降し、ノズル吐出口11aのレジスト液Rを基板Gに着液させる。そして、図9eに示すようにノズル吐出口11aからレジスト液Rが基板面に吐出されると共に基板Gが搬送され、基板面にレジスト膜が形成される。一方、図8のステップS8において、差分値ΔE1,ΔE2の少なくともいずれか一方が所定の閾値第一の閾値を超えている場合には、更にΔE1とΔE2との差分値傾きが求められる図8のステップS10。そして、ステップS10において求められた値傾きが、所定の閾値第二の閾値を越えている場合図6bのように、基板Gが基板搬送方向に対し大きく傾いている場合には図8のステップS11、制御部10は、搬送駆動部8の駆動を停止すると共に、警告音などのアラームを発生させるための指示信号を出力する図8のステップS14。一方、ステップS10において求められた値傾きが、所定の閾値第二の閾値よりも小さい場合図6aに示すように、基板Gが基板搬送方向に対し殆ど傾いていない場合には図8のステップS11、比較判定部36,37は補正量Cとするの算出を行う図8のステップS12。この補正量Cは、2つのずれ量ΔE1とΔE2の平均値とされ、下記式1の演算により求められる。制御部10は、基板Gの先端を塗布開始位置に正しく配置するために、基準移動量に前記補正量Cを加えて基板Gを移動させる図8のステップS13。これにより基板Gの先端部は図9dに示す塗布開始位置に配置される。また、制御部10は、所定の位置からノズル11を下降し、ノズル吐出口11aのレジスト液Rを基板Gに着液させる。そして、図9eに示すようにノズル吐出口11aからレジスト液Rが基板面に吐出されると共に基板Gが搬送され、基板面にレジスト膜が形成される。以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、基板Gへの塗布処理を開始する直前において基板Gの位置ずれが検出され、位置ずれを補正可能な場合には補正量が算出され、補正量を加えて基板Gの塗布開始位置への移動が行われる。また、基板Gが基板搬送方向に対し大きく傾く位置ずれにより、その補正が困難な場合には、警告を発することにより基板搬送が停止される。したがって、従来のように基板Gの位置ずれが生じた状態のまま、ノズルからのレジスト液の吐出が行われることがなく、塗布領域のずれ、或いは、浮上ステージ上へのレジスト液の付着を防止することができる。尚、前記実施の形態においては、ノズル11の吐出口11aの基板搬送方向の位置X軸上の位置が固定され、その下方を基板Gが搬送されるものとした。しかしながら、本発明にあっては、その構成に限定されるものではなく、ノズル11に対して基板Gが相対的に移動する構成であってもよい。例えば、静止する基板Gに対し、ノズル11が走査しながら塗布処理を行うようにしてもよい。また、変位センサ16A,16Bにより基板Gの前端を検出するようにしたが、基板Gの後端を検出する構成であってもよい。また、前記基板Gの前端を変位センサ16A,16Bにより検出する際に、基板Gを移動させながら該検出を行うようにしたが、停止する基板Gに対し変位センサ16A、16Bを移動させながら前端或いは後端の検出を行うようにしてもよい。"