"カラーフィルタ基板の平面方向と高さ方向の欠陥を同時に検出する立体欠陥検査装置であって、前記カラーフィルタ基板を載置しXY平面上を搬送させる搬送手段と、前記カラーフィルタ基板上をカメラと光源が同期かつ軸移動可能な撮像手段と、前記撮像手段により得られた撮像データに対して演算処理を行う画像処理手段と、前記画像処理手段で得られた立体欠陥データにより前記カラーフィルタ基板の合否判定を行う手段を具備することを特徴とする立体欠陥検査装置。前記カメラがエリアセンサカメラまたはラインセンサカメラであることを特徴とする請求項1に記載の立体欠陥検査装置。前記カメラが複数台具備されてなることを特徴とする請求項1または2に記載の立体欠陥検査装置。請求項1~3のいずれかに記載の立体欠陥検査装置を用いて、前記前記カラーフィルタ基板の欠陥検査の対象領域を、2箇所の異なるカメラ位置から撮像し、得られた画像データから高さ方向の立体欠陥データを演算することを特徴とする立体欠陥検査方法。本発明は、自動欠陥検査装置にて平面の面積サイズ判定だけでなく、同時に高さ方向の欠陥判定を行うことで、極めて効率のよい欠陥検査が行える立体欠陥検査装置を提供することを目的とする。本発明は上記課題を解決するためのものであり、本発明の請求項1に係る発明は、カラーフィルタ基板の平面方向と高さ方向の欠陥を同時に検出する立体欠陥検査装置であって、前記カラーフィルタ基板を載置しXY平面上を搬送させる搬送手段と、前記カラーフィルタ基板上をカメラと光源が同期かつ軸移動可能な撮像手段と、前記撮像手段により得られた撮像データに対して演算処理を行う画像処理手段と、前記画像処理手段で得られた立体欠陥データにより前記カラーフィルタ基板の合否判定を行う手段を具備することを特徴とする立体欠陥検査装置である。本発明の請求項2に係る発明は、前記カメラがエリアセンサカメラまたはラインセンサカメラであることを特徴とする請求項1に記載の立体欠陥検査装置である。本発明の請求項3に係る発明は、前記カメラが複数台具備されてなることを特徴とする請求項1または2に記載の立体欠陥検査装置である。本発明の請求項4に係る発明は、請求項1~3のいずれかに記載の立体欠陥検査装置を用いて、前記前記カラーフィルタ基板の欠陥検査の対象領域を、2箇所の異なるカメラ位置から撮像し、得られた画像データから高さ方向の立体欠陥データを演算することを特徴とする立体欠陥検査方法である。本発明の立体欠陥検査装置を用いた検査の自動化により、平面の面積サイズ判定だけでなく、同時に高さ方向の欠陥判定を行うことができ、カラーフィルタ基板の検査処理速度が向上する。また、不良の傾向解析が自動化高速化されるため、不良原因の早期解析により製造工程へのフィードバックが迅速に行えるようになる本発明の欠陥検査方法の判定の形態を、以下に図面を用いて説明する。図1は本発明の検査装置の一実施例の概略図を示す。図1aは平面図であり、図1bは側面図を示す。図2は本発明の立体欠陥検出判定フローを示す。図3は本発明の高さ方向の情報取得方法の概略図を示す。図3aは検査対象となるPに対して、カメラがA点及びB点の異なる2箇所に位置する時の、それぞれの撮像A ́及びB ́をX軸、Y軸、Z軸の3次元に示した図である。図3bはX軸、Z軸の2次元に示した図である。図4は本発明のステレオ視による高さ方向の情報を算出するための模式図である。図5はカラーフィルタ基板の構造を示す一実施例の概略断面図である。図6は従来の検査装置の一実施例の側面概略図を示す。一般に従来のカラーフィルタ基板CF基板10の構造は、図5に示すように、ガラス基板11上に赤色画素12、緑色画素13、青色画素14およびブラックマトリクスBM15が形成され、その上に透明電極層ITO層16が積層され、さらにスペーサー17が設けられた構造からなっている。本発明の立体欠陥検査装置20は、図1bの側面図に示すように、CF基板10が搬送ステージ3に載置され、その上部に設置された同期かつ軸移動可能な光源2とカメラ1により、前記CF基板10の検査対象領域の立体欠陥を検出する装置である。図1aの平面図で示すように、上記の同期かつ軸移動可能な光源2とカメラ1は、画素の横列30第一列R1、画素の縦列40第一列L1の位置からスタートして、画素L1,R1から順次画素Ln,R1へとT方向に移動して、画素の横列R1の検査対象領域を検査する。検査が終了すると、次に、S方向に移動して画素の横列R2の検査を前記横列R1の検査と同様に行う。この動作を繰り返すことで前記CF基板10の全面を検査する。なお、上記の光源2とカメラ1は1台に限定するものではないが、検査処理時間をより短縮するに複数台具備されることがより好ましい。また、さらに検査処理時間をより短縮するに、カメラ1はエリアセンサカメラまたはラインセンサカメラが好ましい。図2に示す発明の立体欠陥検出判定フローにより、本発明の検査方法のより具体的な説明とする。本発明の立体欠陥検査方法は、前記CF基板10の検査対象領域Pを異なる2つのポジション図3の位置A、位置Bから、一台の同じカメラ1または別々のカメラ1にて撮像するステレオ視法を用いることを特徴としている。この場合、例えば位置A1ポジション目の撮像データから得られ画像を基本画像としてメインに使用し、画素の横列R1の撮像データを基準にしてR2との周期的なパターンの比較を行い、その双方が異なる場合に欠陥と判定し、一定領域内の欠陥をまとめて面積サイスの欠陥の判定とする。一方、高さ方向の欠陥については、上記の面積サイズの欠陥判定で、欠陥と判定された画素に対して、位置B2ポジション目の撮像データから得られる画像を参照画像として、位置Aと位置Bの撮像データから視差を求めて高さ情報を算出して高さの欠陥とし、最後に前記面積ザイスの欠陥と高さの欠陥とを結合させて欠陥の検出を終了する。上記の位置Aと位置Bの撮像データから視差を求めて高さ情報を算出する方法につい低下に説明する。図4の模式図から、△PA ́B ́と△PABは相似関係であることから、以下の式1が成り立つ。d:d-XaXb=ZpZp-f式1従って、点Pでの高さ情報であるZ座標値Zpは以下の式2より得られる。Zp=df/Xa-Xb式2なお、式1および式2中で、dはカメラ間距離位置Aと位置Bとの間隔、fはカメラの焦点距離、Xaは位置AのX座標値、Xbは位置BのX座標値、Zpは位置PのZ座標値を表す。上記のように本発明は、検査対象領域の同位置を異なる2つのカメラ位置位置A、位置Bから撮像することを特徴とする。この方法により一方の位置位置Aから得られた基本画像と、他方の位置位置Bから得られた参照画像を結合することで、面積サイズの欠陥のみならず高さ方法の欠陥を同時に検出することができる。すなわち、位置Aによる基本画像を用いて、画素の横列R1の撮像データを基準にしてR2との周期的なパターンの比較を行うことで欠陥を判定し、同様にしてR3、R4、Rnと一定領域内の欠陥をまとめて面積ザイスの欠陥の検出を行い、また、同時に、位置Bの画像を参照画像として、位置Aと位置Bの撮像データから視差を求めて高さ情報を算出して高さの欠陥を検出し、一台の自動欠陥検査装置によりCF基板全体の欠陥を立体的に検出することができる。"