送受信アンテナと非接触型ICモジュールとを内包するコアシートを表面オーバーシートと裏面オーバーシートとで挟んで構成され、前記表面オーバーシートまたは前記裏面オーバーシートの少なくとも一方の表層の少なくとも一部にリライト機能を有するシート部分を設けたリライト機能付きICカードであって、前記表面オーバーシートと前記コアシートとの間、及び前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に、前記表面オーバーシート、前記裏面オーバーシート、及び前記コアシートのいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シートを配置したことを特徴とするリライト機能付きICカード。前記中間層シートの両面に接着層が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のリライト機能付きICカード。前記接着層が熱硬化樹脂であることを特徴とする請求項2に記載のリライト機能付きICカード。表層に前記リライト機能を有するシート部分が配置された前記表面オーバーシート、または前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に配置される前記中間層シートは、前記リライト機能を有するシート部分と前記コアシートに挟まれる部分に、前記リライト機能を有するシート部分の形状と同一の形状または前記リライト機能を有するシート部分の形状よりも大きい形状の開口を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のリライト機能付きICカード。送受信アンテナと非接触型ICモジュールとを内包するコアシートを表面オーバーシートと裏面オーバーシートとで挟んだ積層体を作製する工程と、熱溶着または接着により前記積層体を一体化する工程と、一体化された前記積層体をカード形状に打ち抜く工程とを含むICカードの製造方法であって、前記表面オーバーシートまたは前記裏面オーバーシートの少なくとも一方の表層の少なくとも一部にリライト機能を有するシート部分を有し、前記積層体は前記表面オーバーシートと前記コアシートとの間、及び前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に、前記表面オーバーシート、前記裏面オーバーシート、及び前記コアシートのいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シートを挟んで作製することを特徴とするリライト機能付きICカードの製造方法。上記のように、ICカードの作製において、様々な材料の樹脂シートを積層して、熱プレスなどで成形加工を行う場合、樹脂シートの熱収縮が各樹脂の材料で異なるため、カード形状に打ち抜く成形加工後に、ICカードに反りが発生するという問題が生じていた。特に、従来のリライト機能付きICカードでは、カード基材の層間内に送受信用アンテナ及び非接触型ICモジュールを設け、さらに、リライト層が塗布されているリライトシートをオーバーシートへ貼り合わせるので、熱プレスなどで成形を行った際、リライトシート基材とコアシート基材の樹脂間の熱収縮が同一ではなく、また基材自体の強度が弱いため、成形後のカードに反りの問題が発生しやすかった。このように一旦カードに反りが発生すると容易に修正することが難しく、不良品の発生や、様々な方法を用いてカードの反りの矯正を行うためのコスト増加を招いていた。本発明の課題は、上記の従来の問題点を解決し、成形後のカード反りの発生を防ぐことが可能なリライト機能付きICカード及びその製造方法を提供することにある。上記課題を解決するため、本発明によるリライト機能付きICカードは、送受信アンテナと非接触型ICモジュールとを内包するコアシートを表面オーバーシートと裏面オーバーシートとで挟んで構成され、前記表面オーバーシートまたは前記裏面オーバーシートの少なくとも一方の表層の少なくとも一部にリライト機能を有するシート部分を設けたリライト機能付きICカードであって、前記表面オーバーシートと前記コアシートとの間、及び前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に、前記表面オーバーシート、及び前記裏面オーバーシート、前記コアシートのいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シートを配置したことを特徴とする。ここで、前記中間層シートの両面に接着層が設けられていてもよく、その接着層が熱硬化樹脂であってもよい。また、表層に前記リライト機能を有するシート部分が配置された前記表面オーバーシート、または前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に配置される前記中間層シートは、前記リライト機能を有するシート部分と前記コアシートに挟まれる部分に、前記リライト機能を有するシート部分の形状と同一の形状または前記リライト機能を有するシート部分の形状よりも大きい形状の開口を有していてもよい。本発明によるリライト機能付きICカードの製造方法は、送受信アンテナと非接触型ICモジュールとを内包するコアシートを表面オーバーシートと裏面オーバーシートとで挟んだ積層体を作製する工程と、熱溶着または接着により前記積層体を一体化する工程と、一体化された前記積層体をカード形状に打ち抜く工程とを含むICカードの製造方法であって、前記表面オーバーシートまたは前記裏面オーバーシートの少なくとも一方の表層の少なくとも一部にリライト機能を有するシート部分を有し、前記積層体は前記表面オーバーシートと前記コアシートとの間、及び前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に、前記表面オーバーシート、前記裏面オーバーシート、及び前記コアシートのいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シートを挟んで作製することを特徴とする。上記のように、本発明においては、表面オーバーシートとコアシートとの間、及び裏面オーバーシートとコアシートとの間に、表面オーバーシート、裏面オーバーシート、及びコアシートのいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シートを挟んでリライト機能付きICカードの積層体を構成することで、熱軟化温度が高い中間層シートにより積層体の強度が補強され、反りの発生を抑制する効果が高まり、成形後のカード反りの発生を防ぐことができる。例えば、中間層シートとして、熱軟化温度が高い2軸延伸PETシートを用いることができ、さらにその2軸延伸PETシートの両面には基材同士が融着する温度よりも低温で接着可能な接着層または熱硬化型樹脂による接着層を具備してもよい。また、中間層シートである2軸延伸PETシートを、リライト機能を有するシート部分が配置された表面または裏面オーバーシートとコアシートとの間に配置する場合には、2軸延伸PETシートのリライト機能を有するシート部分とコアシートに挟まれる部分に、リライト機能を有するシート部分の形状と同一の形状またはリライト機能を有するシート部分の形状よりも大きい開口寸法の穴加工を行った後、積層体を構成し、熱プレスで一体化を行うことで、カード反りの要因でもある歪がさらに少なくなり、成形後のカード反りをより小さくすることができる。以上のように、本発明により、成形後のカード反りの発生を防ぐことが可能なリライト機能付きICカード及びその製造方法が得られる。以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。図1は本発明によるリライト機能付きICカードの第1の実施の形態における構造を模式的に示す断面図である。図1において、本実施の形態におけるリライト機能付きICカードは、送受信アンテナ6と非接触型ICモジュール5とを内包する1次成形シート、すなわちコアシート1を、表面オーバーシート2と裏面オーバーシート3とで挟んで構成され、表面オーバーシート2の表層の一部にリライト機能を有するシート部分、すなわちリライトシートを貼り付けた部分7を設けたICカードにおいて、表面オーバーシート2とコアシート1との間、及び裏面オーバーシート3とコアシート1との間に、表面オーバーシート2、及び裏面オーバーシート3、及びコアシート1のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート4を配置している。図2は、第1の実施の形態におけるリライト機能付きICカードのコアシートの作製方法を示す斜視図である。図2において、非晶性樹脂シートの送受信アンテナ及び非接触型ICモジュールを配置する部分11にあらかじめ粘着剤をシルク印刷などの方法で印刷し、その部分に送受信アンテナ及び非接触型ICモジュールを仮固定させた非晶性樹脂シート12の上に、非晶性樹脂シート13を積層させる。その後、1次成形の熱プレス工程でコアシート1を作製する。なお、図2においては、1枚のコアシートを打ち抜くことで複数のリライト機能付きICカードが取得できるように配置されている。ここで、非晶性樹脂シート12および13の厚みが非接触型ICモジュールの厚みよりも薄い場合は、1次成形の熱プレス工程で送受信アンテナ及び非接触型ICモジュールを非晶性樹脂シート12および13に埋め込む際に、非接触型ICモジュールに熱プレスによる成形時の圧力が集中し、ICの破損などが発生する可能性がある。そこで、非晶性樹脂シート12および13の厚みの合計が非接触ICモジュールの厚みよりも厚くなるようにしなければならず、非接触型ICモジュールの仕様によって非晶性樹脂シート12および13の厚みを調整することが必要になる。図3は、第1の実施の形態におけるリライト機能付きICカードの製造方法を説明するための斜視図である。図3において、送受信アンテナと非接触型ICモジュールとを内包するコアシート1を、表層の一部にリライトシート8を有する表面オーバーシート2と裏面オーバーシート3とで挟み、さらに表面オーバーシート2とコアシート1との間、及び裏面オーバーシート3とコアシート1との間に、表面オーバーシート2、裏面オーバーシート3、及びコアシート1のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート4を挟んで、積層体を作製し、熱溶着または接着によりその積層体を一体化し、最後に一体化された積層体をカード形状に打ち抜いて作製される。ここで、中間層シート4としては、表面オーバーシート2、及び裏面オーバーシート3、及びコアシート1として通常用いられる非晶性樹脂シートよりも熱軟化温度が高い2軸延伸PETシートを用いることができる。また、中間層シート4はその両面に接着層を具備していてもよく、その接着層は熱硬化樹脂としてもよく、接着層を設ける際には印刷または接着シートなどを用いてもよい。図4は、本発明によるリライト機能付きICカードの第2の実施の形態における構造を模式的に示す断面図である。図4において、本実施の形態におけるリライト機能付きICカードは、送受信アンテナ6と非接触型ICモジュール5とを内包する1次成形シートシート、すなわちコアシート1を、表面オーバーシート2と裏面オーバーシート3とで挟んで構成され、表面オーバーシート2の表層の一部にリライト機能を有するシート部分、すなわちリライトシートを貼り付けた部分7を設けたICカードにおいて、表面オーバーシート2とコアシート1との間、及び裏面オーバーシート3とコアシート1との間に、表面オーバーシート2、及び裏面オーバーシート3、及びコアシート1のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート14および4をそれぞれ配置している。ここで、表層にリライトシートを貼り付けた部分7が配置された表面オーバーシート2とコアシート1との間に配置される中間層シート14は、リライトシートを貼り付けた部分7とコアシート1に挟まれる部分に、リライトシートを貼り付けた部分7の形状と同一の形状の開口15を有している。第2の実施の形態におけるリライト機能付きICカードは、中間層シート14に開口15を有すること以外は前述の第1の実施の形態におけるリライト機能付きICカードと同じ構成である。図5は、第2の実施の形態におけるリライト機能付きICカードの製造方法を説明するための斜視図である。中間層シート14に打ち抜きなどで開口15を設ける工程が必要であること以外の製造方法は、第1の実施の形態におけるリライト機能付きICカードの製造方法と同様である。第2の実施の形態におけるリライト機能付きICカードは、第1の実施の形態におけるリライト機能付きICカードに比べて、カード反りの要因であるひずみを小さくできるので、成形後のカード反りをより小さくすることができ、また、カード表面の平坦性も向上する。次に、第1の実施の形態におけるリライト機能付きICカードの具体的な実施例について説明する。先ず、図2に示す1次成形のコアシート1の作製において、非晶性樹脂シート12として、PET-G樹脂からなる非晶性樹脂シートを用いた。その送受信アンテナ及び非接触型ICモジュールを配置する部分11に粘着剤をシルク印刷で印刷し、送受信アンテナ及び非接触型ICモジュールを貼り付けて仮固定させた状態で、同じ材質の非晶性樹脂シート13を被せて積層状態にし、1次成形の熱プレスを行った。非晶性樹脂シート12および13のPET-G樹脂シートの熱プレス条件は、温度120°C、圧力7.8MPa、加圧時間30分であった。非結晶性樹脂シート12および13の厚みについては、送受信アンテナの厚みが最大250μm、非接触型ICモジュールの厚みが最大350μmであるため、送受信アンテナ及び非接触型ICモジュールを配置する側の非晶性樹脂シート12の厚みを200μm、非晶性樹脂シート13の厚みを200μmとし、1次成形のコアシート1の厚みを400μmとした。図3において、表面オーバーシート2および裏面オーバーシート3としては100μmの厚みの非結晶性樹脂シートを採用し、あらかじめオフセット印刷で図柄デザインを印刷した。表面および裏面オーバーシートの厚みについては、100μmより薄くなると、印刷工程においてシートの搬送不良などが発生し易くなり、作業性の悪化を招いたり、製品の外観が著しく損なわれる恐れがある。そこで、これらの不具合を防止するためには、100μmより薄いシートを用いることは好ましくない。デザインを施した表面オーバーシート2の所定の位置に、所定の寸法に切断したリライトシート8を貼り付けた。この際にはリライトシート8及び表面オーバーシート2の損傷を避けるため、温度制御が可能なコテを用いてリライトシート8を表面オーバーシート2へ貼り付けた。中間層シート4としては、熱軟化温度が高い2軸延伸PETシートを用い、それらのシートの両面に接着層を設けた。この場合、250メッシュのシルクスクリーンを用いてシルク印刷により接着層を2軸延伸PETシートに印刷することにより、10μm膜厚の接着層を形成した。シルクスクリーンのメッシュを細かくして接着層の膜厚を10μmよりも薄くした場合は、最後にカード形状に打ち抜いた後、接着強度が確保できず積層シート間で層間剥離を起こしてしまうおそれが生ずる。また、接着層として樹脂による接着シートを用いることも可能であるが、この際には30μm等の厚みを有するものを使用しないと前述した層間剥離等の問題が発生してしまい、且つ最終的な2次成形後のカード厚みがJISX6301以下、JIS規格という。に規定される0.68~0.84mmを逸脱してしまうおそれがある。本実施例においては、表面オーバーシート2および裏面オーバーシート3の厚みを100μm、中間層シート4の厚みを50μmとして、中間層シート4のそれぞれの両面に10μmの接着層を形成した。この場合、図3の積層体の全体の厚みは0.74mmとなる。また、接着層として30μmの厚みの接着シートを用いた場合では0.82mmとなる。いずれもカード厚みは、JIS規格の0.68~0.84mm範囲内となる。また、本発明の課題であるカード反り量に関して、中間層シートを備えない従来技術で作製したリライト機能付きICカードとの比較を行った。この結果、従来技術で作製したリライト機能付きICカードでは、カード厚みを含めた反り量は最小1.8mm、最大2.7mmであった。カード厚みを0.8mmと想定した場合、反り量は1.0~1.9mmの範囲で発生しているため、JIS規格のカード厚を含めた1.5mm以下の規格を満足していないカードが90の割合で発生していた。これに対して、本実施例において作製した熱軟化温度が高い中間層シートを配置したリライト機能付きICカードにおいては、カード厚みを含めた反り量はすべて最小1.1mm、最大1.3mmの範囲で作製でき、すべてカード厚を含めて1.5mm以下のJIS規格を満たしていた。また、図5に示したリライトシート部分に対応した開口を有する中間層シートを用いた第2の実施の形態におけるリライト機能付きICカードについても、同様に作製して評価した結果、上記実施例と同様に反り量がすべてカード厚みを含めて1.5mm以内の範囲となり、良好な結果を得た。なお、本発明は上記の実施の形態や実施例に限定されるものではないことはいうまでもなく、目的や用途に応じて設計変更可能である。例えば、コアシート、表面オーバーシート、裏面オーバーシート、中間層シートの材料は上記の材料に限定されることなく、中間層シートの熱軟化温度が最も高くなるような他の様々な組み合わせが可能である。