"リーダライタのアンテナとRFIDタグのアンテナとの間で高周波信号の送受を行うRFIDシステムにおいて、前記リーダライタのアンテナとして、ループ状導体にて構成されるループアンテナが用いられ、前記RFIDタグのアンテナとして、複数のコイル状導体を積層してなるコイルアンテナが用いられており、前記ループアンテナにおけるループ状導体の導体幅は、前記コイルアンテナにおけるコイル状導体の導体幅よりも大きいこと、を特徴とするRFIDシステム。前記コイルアンテナは複数の誘電体層を積層してなる給電基板に形成されていること、を特徴とする請求項1に記載のRFIDシステム。前記コイルアンテナは第1コイルアンテナ及び第2コイルアンテナにて構成されており、前記第1コイルアンテナと前記第2コイルアンテナとは磁気結合していること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載のRFIDシステム。平面視したとき、前記コイルアンテナの外形寸法は1cm×1cm以下であること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のRFIDシステム。平面視したとき、前記ループアンテナが占める面積は、前記コイルアンテナが占める面積の0.2~6倍であること、を特徴とする請求項4に記載のRFIDシステム。前記給電基板は複数のセラミック誘電体層を積層してなるセラミック積層体からなること、を特徴とする請求項2に記載のRFIDシステム。前記高周波信号はUHF帯又はSHF帯の信号であること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のRFIDシステム。本発明は、前述した実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、母基板に搭載しても通信距離を保つことができ、高周波信号の伝達効率に優れたRFIDシステムを提供することにある。本発明の一形態であるRFIDシステムは、リーダライタ側のアンテナとしてループ状導体にて構成されるループアンテナが用いられ、また、RFIDタグ側のアンテナとして複数のコイル状導体を積層してなるコイルアンテナが用いられており、さらに、ループアンテナにおけるループ状導体の導体幅が、コイルアンテナにおけるコイル状導体の導体幅よりも大きく構成されていることを特徴とする。前記RFIDシステムによれば、リーダライタ側アンテナとしてループ状導体にて構成されるループアンテナを用い、該ループアンテナにおけるループ状導体の導体幅を、コイルアンテナにおけるコイル状導体の導体幅よりも大きくしているため、ループアンテナにおける導体損失を抑えながら、磁束をループアンテナにおける巻回軸の中心線上に集中させることができ、また、磁束のループが大きくなるため、遠方まで磁束を放射することができる。さらに、RFIDタグ側のアンテナとして複数のコイル状導体を積層してなるコイルアンテナを用い、コイル状導体の導体幅を比較的細くしているため、母基板における金属物などとの間に発生する浮遊容量成分を小さくすることができ、金属物による影響を最小限に抑えることができる。これにより、RFIDタグとリーダライタとの結合度を向上させ、通信距離を保つことができ、高周波信号の伝達効率に優れたRFIDシステムを実現できる。本発明によれば、通信距離を保つことができ、高周波信号の伝達効率に優れたRFIDシステムを実現できる。以下、本発明に係るRFIDシステムの実施例を添付図面を参照して説明する。なお、各図において、同じ部品、部分には共通する符号を付し、重複する説明は省略する。RFIDシステム及びRFIDタグの第1例、図1~図8参照一実施例であるRFIDシステムは、リーダライタとRFIDタグとの間で、非接触方式で情報の伝達を行うシステムであり、さらに具体的には、数mmから数cm程度に近接配置されたリーダライタのアンテナとRFIDタグのアンテナとの間で、UHF帯又はSHF帯の高周波信号の送受を行うRFIDシステムである。まず、図1~図4を参照に、一実施例であるRFIDシステムにおけるリーダライタ及び第1例としてのRFIDタグの構成を説明する。図1に示すように、リーダライタは、支持部材2の表面に設けられたループアンテナ10からなるアンテナヘッド1を有する。ループアンテナ10は給電部11a及び給電部11bを給電端とした1ターンのループ状導体11にて形成されており、給電部11a及び給電部11bは、図示しないリーダライタ本体の情報処理回路に接続されている。RFIDタグ20は、給電基板40に内蔵された複数のコイル状導体を積層してなるコイルアンテナ30とこのコイルアンテナ30に接続されたRFIC素子50とを有する。コイルアンテナ30は、第1コイルアンテナ31と第2コイルアンテナ32とを含んで構成されており、これらのコイルアンテナ31,32は、給電基板40の内部に、各コイルアンテナ31,32の巻回軸がそれぞれ平行となるように隣接配置されていて、各コイルアンテナ31,32は互いに磁気結合している。なお、詳しくは後述するが、コイルアンテナ30は、さらに第3コイルアンテナ31を含んで構成されている。コイルアンテナ30は給電基板40の内部に形成されており、給電基板40は、複数の誘電体層を積層してなる積層体にて構成されている。給電基板40は、プリント配線板等の母基板60の上に搭載されており、RFIC素子50は給電基板40の表面に搭載されている。RFIC素子50は、ロジック回路、メモリ回路等を含んで構成されており、ベアのICチップ又はパッケージングされたICチップとして、その裏面の入出力端子を介して給電基板40上の端子36,37に接続されている。図2A及びBに示すように、リーダライタ側のループアンテナ10及びRFIDタグ20側のコイルアンテナ30を平面視したとき、ループアンテナ10が占める面積は、コイルアンテナ30、つまり第1コイルアンテナ31の占める面積と第2コイルアンテナ32の占める面積との合計面積とほぼ同等又は合計面積よりやや大きい。なお、ループアンテナ10が占める面積とは、ループアンテナ10の外形より内側の面積であり、コイルアンテナ30が占める面積とは、コイルアンテナ31,32の外形よりも内側の面積である。そして、本実施例では、ループアンテナ10のループ状導体11は平面上で巻回されており、コイルアンテナ31,32のコイル状導体は主に積層方向に巻回されている。しかも、ループアンテナ10は、該ループアンテナ10におけるループ状導体11の導体幅が、コイルアンテナ31,32におけるコイル状導体の導体幅よりも大きくなるように、構成されている。具体的には、ループアンテナ10におけるループ状導体11の導体幅をW1、コイルアンテナ31,32におけるコイル状導体の導体幅をW2とすると、W1>W2の関係を満たすように設定されている。給電基板40は、図3に示すように、複数のセラミック誘電体層41a~41fを積層してなる積層体にて構成されており、その内部に、コイル状導体31a~31d、32a~32d及び層間導体34a~34e、35a~35eにて構成されたコイルアンテナ31,32を有している。各セラミック誘電体層41a~41fは、LTCCLowTemperatureCofiredCeramic材料等の比誘電率εrが6以上の誘電体材料で構成されている。コイル状導体31a~31d、32a~32d及び層間導体34a~34e、35a~35eは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな低融点金属材料で構成されている。即ち、この積層体は、コイル状導体や層間導体と複数のセラミック誘電体層と同時焼結することによって得られる。誘電体層41aには、RFIC素子50の二つの入出力端子と接続される端子36及び端子37が設けられており、端子36は、誘電体層41aに設けられた層間導体34aを介して、誘電体層41bに設けられたコイル状導体31aの一端に接続されている。コイル状導体31aは、誘電体層41bの表面にて小径ループ状に引き回されており、その他端は、誘電体層41bに設けられた層間導体34bを介して、誘電体層41cに設けられたコイル状導体31bの一端に接続されている。コイル状導体31bは、誘電体層41cの表面にて小径ループ状に引き回されており、その他端は、誘電体層41cに設けられた層間導体34cを介して、誘電体層41dに設けられたコイル状導体31cの一端に接続されている。コイル状導体31cは、誘電体層41dの表面にて小径ループ状に引き回されており、その他端は、誘電体層41dに設けられた層間導体34dを介して、誘電体層41eに設けられたコイル状導体31dの一端に接続されている。コイル状導体31dは、誘電体層41eの表面にて小径ループ状に引き回されており、その他端は、誘電体層41eに設けられた層間導体34eを介して、誘電体層41fに設けられたコイル状導体33aの一端に接続されている。さらに、コイル状導体33aは、誘電体層41fの表面にて大径ループ状に引き回されており、その他端は、誘電体層41eに設けられた層間導体35eを介して、誘電体層41eに設けられたコイル状導体32dの一端に接続されている。コイル状導体32dは、誘電体層41eの表面にて小径ループ状に引き回されており、その他端は、誘電体層41dに設けられた層間導体35dを介して、誘電体層41dに設けられたコイル状導体32cの一端に接続されている。コイル状導体32cは、誘電体層41dの表面にて小径ループ状に引き回されており、その他端は、誘電体層41cに設けられた層間導体35cを介して、誘電体層41cに設けられたコイル状導体32bの一端に接続されている。コイル状導体32bは、誘電体層41cの表面にて小径コイル状に引き回されており、その他端は、誘電体層41bに設けられた層間導体35bを介して、誘電体層41bに設けられたコイル状導体32aの一端に接続されている。コイル状導体32aは、誘電体層41bの表面にて小径コイル状に引き回されており、その他端は、誘電体層41aに設けられた層間導体35aを介して、誘電体層41aに設けられた端子37に接続されている。即ち、第1コイルアンテナ31は、小径のコイル状導体31a~31d及び層間導体34a~34eにて構成されており、第2コイルアンテナ32は、小径のコイル状導体32a~32d及び層間導体35a~35eにて構成されている。さらに、本実施例の場合、大径のコイル状導体33aで形成された第3コイルアンテナ33を有している。図3に示すように、第1コイルアンテナ31、第2コイルアンテナ32及び第3コイルアンテナ33におけるコイル状導体31a~31d、32a~32d、33aは、各コイル状導体に流れる電流の向きが同方向となるように、即ち、各コイル状導体に流れた電流によって生じる誘導磁界の向きが同方向となるように、巻回されている。第1コイルアンテナ31、第2コイルアンテナ32及び第3コイルアンテナ33は、給電基板40の内部に、各コイルアンテナの巻回軸がそれぞれ平行となるように隣接配置されていて、互いに磁気結合している。そして、これを平面視したとき、リーダライタ側のループアンテナ10が占める面積は、RFIDタグ20側のアンテナ、つまり第1コイルアンテナ31、第2コイルアンテナ32及び第3コイルアンテナ33の外形寸法にて囲まれた部分の面積とほぼ同等である。図4Aに示すように、リーダライタ側アンテナは、エポキシ樹脂等の硬質部材からなる平板状の支持部材2の一方主面に設けられたループアンテナ10として構成されており、支持部材2の他方主面には、同軸ケーブル3が接続されている。ループアンテナ10と同軸ケーブル3の間には、図4Bに示すように、キャパシタンス素子C及びインダクタンス素子Lからなる整合回路が設けられており、ループアンテナ10における給電部11aが同軸ケーブル3の内部導体4に、給電部11bが同軸ケーブル3の外部導体5に、それぞれ整合回路を介して、接続されている。同軸ケーブル3は50Ω線路として構成されており、整合回路にて、同軸ケーブル3のインピーダンスとループアンテナ10のインピーダンスとの整合が図られている。次に、図5~図7を参照して本実施例のRFIDシステムの使用形態及び動作原理を説明する。図5に示すように、リーダライタにおけるアンテナヘッド1は、前記支持部材2の一方主面に設けられたループアンテナ10と、支持部材2の他方主面に設けられたキャパシタンス素子C及びインダクタンス素子Lからなる整合回路素子を含んで構成されている。このアンテナヘッド1は、同軸ケーブル3を介して把持部6に接続されており、この把持部6を把持しながらの使用が可能な、いわゆるペン型のアンテナとして構成されている。このペン型のリーダライタ側アンテナは、さらに図示しないリーダライタ本体に、DC的にあるいは磁界や電磁界を介して接続される。RFIDタグ20は、矩形平板状の給電基板40とその上に搭載されたRFIC素子50とからなり、RFIC素子50は、エポキシ樹脂等の封止材55にて封止されている。このRFIDタグ20は、樹脂等の絶縁材料やはんだ等の導電材料からなる接合材56を介して、プリント配線板等の母基板60に搭載されている。本実施例では、図6に示すように、リーダライタ側のアンテナとしてループアンテナ10を用い、RFIDタグ20側のアンテナとしてコイルアンテナ3031,32を用い、しかも、ループアンテナ10におけるループ状導体11の導体幅を、コイルアンテナ31,32におけるコイル状導体31a~31d、32a~32dの導体幅よりも大きく構成している。そのため、アンテナヘッド1をRFIDタグ20に近接させた状態では、図6に一点鎖線で示す磁界H1,H2、H3,H4を生じ、これらの磁界を介して、ループアンテナ10とコイルアンテナ31,32との間で高周波信号が送受される。つまり、ループアンテナ10のループ状導体11にて生じた磁界H1,H2は、導体損を低く保ちながら開口部磁界を集中させ、かつ、広範囲に広がる。そして、図7に示すように、この磁束がコイルアンテナ31,32のコイル状導体に鎖交する。このように、ループアンテナ10及びコイルアンテナ31,32にて、各開口部に磁界を集中させることができるため、母基板60が金属であったり、あるいは金属が母基板60の近傍に配置されていても、コイルアンテナ31,32に磁界を集中して鎖交させることができる。また、コイルアンテナ31,32は導体幅を狭くして積層構造とすることで、主にそのコイル面と垂直な方向に磁界H3,H4を絞ることができ、母基板60が金属であっても母基板60とコイルアンテナ31,32との間で生じる容量が小さく共振周波数への影響が小さい。さらには、UHF帯又はUHF帯より高い周波数帯の高周波信号を利用しているため、RFIDタグ20を母基板60に搭載した場合でも、母基板60に搭載された他の実装部品や母基板60に設けられた各種配線パターン等の金属物の影響を受けにくい。また、ループアンテナ10における磁界H1及びH2は、ループアンテナ10の導体幅が広いため、主にそのループ面と平行な方向に広範囲に磁界H1,H2が広がり、ループアンテナ10のRFIDタグ20に対する平面方向の相対位置が多少ずれでも、ループアンテナ10側で発生する磁界H1,H2がコイルアンテナ31,32と鎖交しやすく、リードライト可能なエリアが広い。本実施例のRFIDシステムは、このようにリーダライタ側アンテナとRFIDタグ側アンテナとを極めて近接させた形態で用いられ、リーダライタにてリードライト対象となるRFIDタグ20のみに限定して通信を行うことができる。この場合、例えば、コイルアンテナ10の外形寸法は縦1cm×横1cm以下、さらには縦0.5cm×横0.5cm以下の極めて小さなサイズで構成することができる。具体的には、使用周波数帯を860MHz~960MHzのUHF帯とし、給電基板40のサイズを縦3.2mm×横1.6mm、コイルアンテナ30の外形寸法を縦2.5mm×横1.2mm、ループアンテナ10の外形寸法を縦3.0mm×横4.0mm、ループ状導体11の導体幅を0.5mm、出力電力値を1Wとした場合、リーダライタ側アンテナとRFIDタグ側アンテナとの間の距離が6mm程度のものでも、リードライト可能である。もちろん、出力電力値を大きくする、あるいは、給電基板40のサイズ、つまりはコイルアンテナ30のサイズを大きくすることで、通信距離をさらに伸ばすことは可能である。以上、本発明を具体的な実施例に基づき説明したが、本発明は前述した形態に限定されるものではない。例えば、図8に示すように、リーダライタ側アンテナは、1ターンのループアンテナではなく、多ターンのループアンテナ10で構成してもよい。この場合、ループアンテナ10の最外径と最内径との間の距離が、ループアンテナ10におけるループ状導体11の導体幅W1となる。また、ループアンテナ10は、前述した理由から、ループ状の単層導体によって形成されていることが好ましいが、コイルアンテナ30の積層方向の厚みより薄ければ、ループ状導体を複数層積層しても構わない。前述したように、第1コイルアンテナと第2コイルアンテナは、互いの巻回方向が同じであることが好ましい。各コイルアンテナを構成するコイル状導体が互いに巻回方向が同じように構成されていると、各コイルアンテナにおける電流が同方向に流れ、この電流による誘導磁界も同方向に発生する。従って、各コイルアンテナに生じた電流が打ち消し合うことはなく、高周波信号のエネルギー伝達効率が高くなり、ゆえに、リーダライタ側アンテナとRFIDタグ側アンテナとの通信距離が長くなる。また、コイルアンテナは積層構造で形成されており、二つのコイルアンテナの巻回軸が平面視で重なる位置に形成されていると、コイルアンテナにおける開口面積の和を大きくすることができ、その結果、磁束密度が高くなるため、通信距離がより増加する。また、リーダライタ側アンテナはループアンテナであり、RFIDタグ側アンテナはコイルアンテナであるため、リーダライタとRFIDタグとの通信は、主に磁界を介して行われる。ただし、ループアンテナにおけるループ状導体の導体幅がコイルアンテナにおけるコイル状導体の導体幅よりも大きく構成されており、しかも、ループアンテナの外形寸法とコイルアンテナの外形寸法との比率が所定の範囲内にあれば、アンテナヘッド1とRFIDタグとの距離が例えば2mm以下のように極めて近距離に配置される場合、磁界結合に加えて容量結合も寄与する。よって、電力が極めて小さくても、無線通信が可能となる。さらに、ループアンテナの導体幅が広く、RFIDタグ側のコイルアンテナの導体幅を狭くしていることで、両者の位置がずれても両者の間で形成される容量値の変化が小さく特性の変化が小さい。即ち、このような近距離間での通信を目的とした場合、リーダライタのループアンテナの占める面積は、RFIDタグのコイルアンテナの占める面積の0.2~6倍であることが好ましい。ループアンテナの占める面積がコイルアンテナの占める面積の0.2倍を下回ると、高周波信号の送受が十分にできなくなることがあり、他方、ループアンテナの占める面積がコイルアンテナの占める面積の6倍を超えると、ループアンテナの磁束が集中しにくくなり、ループアンテナをコイルアンテナに近接させても、リードライトできない領域、即ちヌル点が生じてしまう傾向にある。また、極近接距離に配置したとき、容量結合が寄与しにくくなってしまう。また、コイルアンテナは、RFIC素子のインピーダンスの虚数部と、コイルアンテナのインピーダンスの虚数部が、使用周波数で共役の関係になるように構成されていることが好ましい。即ち、給電基板に備えられたコイルアンテナは、アンテナとしての機能を有するほか、RFIC素子のインピーダンスを整合させる機能を有するように構成されていることが好ましい。つまり、コイルアンテナにおいては、コイルそのものが持つインダクタンス成分と線間に形成されるキャパシタンス成分とにより共振周波数を持つが、この共振周波数が使用周波数付近にあることが望ましい。インピーダンスの実部が一致することはさらに望ましい。特に、コイルアンテナとして、第1コイルアンテナと第2コイルアンテナとが磁気結合したアンテナを用いると、使用周波数帯を広帯域化することができる。また、RFIDタグの母基板への取り付けは、両面テープや接着剤等の接合材を用いてもよく、この場合、シール、ラベル、テープ等に加工したうえで、母基板に貼着してもよい。このとき、RFIDタグは、RFIC素子側あるいは給電基板側のいずれかを母基板への取り受け面とすることができる。特に、RFIC素子が封止材で覆われていれば、RFIC素子を保護できるとともに、封止材の天面を利用して母基板へ貼着できるようになる。給電基板を構成する基材は、一般的な比誘電率εrが3~4の樹脂材で形成してもよいが、前述したように、セラミック誘電体等の比誘電率εrの高い材料で構成すれば、このRFIDシステムの動作の安定性を図ることができる。即ち、コイル状導体間の線間容量はコイル状導体間の材質によって決まるため、母基板を構成する材料の比誘電率の影響が少なく、浮遊容量の変動が生じにくい。また、コイル状導体のインダクタンス値の変化も少なく、それゆえ、共振周波数の変化が少なく、使用環境によらず、通信距離が安定することになる。このRFIDタグは、プリント配線板など種々の母基板に搭載され得るが、金属板に搭載しても使用することができる。この場合、RFIDタグはRFIC素子が設けられている側の面を金属板との搭載面とし、給電基板側を上面側とすることで、リーダライタとの通信がより確実になる。給電基板側の面を金属板との搭載面とする場合、コイルアンテナをできるだけ給電基板の上側に配置することで、金属板との間で磁束の通過経路を確保することができ、金属板上での動作を安定させることができる。リーダライタにおけるアンテナヘッドは、同軸ケーブルがループアンテナのループ面及びコイルアンテナのコイル面に対して斜め方向に延びるように構成されていることが好ましい。このように構成することで、ループアンテナにて生じる磁界とコイルアンテナにて生じる磁界の両者と同軸ケーブルとの相互干渉を小さくできる。また、RFIDタグ側アンテナであるコイルアンテナは、リーダライタ側アンテナであるループアンテナのループ面に対して垂直方向にコイル状導体を積層してなる積層型コイルアンテナであればよく、一つのコイルアンテナであっても構わない。RFIDタグの第2例、図9~図11参照第2例であるRFIDタグ101Aは、図9に示すように、所定周波数の送受信信号を処理するRFIC素子110と、給電基板120と、該給電基板120に内蔵されたコイルアンテナ130と、を備えている。RFIC素子110は、チップ状に構成されており、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、裏面に図示しない一対の入出力端子電極が設けられており、給電基板120上に実装されている。給電基板120は、誘電体又は磁性体を主成分とする複数の層を積層して構成されている。コイルアンテナ130は、図11を参照して以下に説明するように、誘電体又は磁性体のシート121c~121e上に形成されたコイル用導体パターン133a~133cを積層してビアホール導体134aで接続することでコイル状に巻回したものである。コイルアンテナ130のそれぞれの一端はRFIC素子110の入出力端子電極にはんだバンプ115を介して電気的に接続されている。RFIDタグ101Aは、図9に示すように、プリント配線基板などの基材140上に接着層141を介して貼着される。コイルアンテナ130は、該アンテナ130の積層方向の中心面Aが給電基板120の中心面Bよりも基材140に対して反対側に位置するように、給電基板120に内蔵されている。即ち、コイルアンテナ130は基材140の表面とは距離Cだけ離れて位置している。前記RFIDタグ101Aは、RFIDシステムの図示しないリーダライタと通信可能であり、両者で情報処理システムを構成している。この情報処理システムにおいて、リーダライタのアンテナをRFIDタグ101Aに近接させることによって、該アンテナから放射された所定周波数例えば、UHF帯、HF帯の信号に基づく磁束がコイルアンテナ130を貫通することにより、該アンテナ130に電流が流れる。この電流がRFIC素子110に供給されてRFIC素子110を動作させる。一方、RFIC素子110からの応答信号がコイルアンテナ130から磁界として放射され、リーダライタで読み取られる。コイルアンテナ130から放射される磁界Hは、図10に点線で示すとおりである。このコイルアンテナ130は、給電基板120に内蔵されており、かつ、該コイルアンテナ130の積層方向の中心面Aが給電基板120の積層方向の中心面Bよりもプリント配線基板などの基材140に対して反対側に位置しているため、磁界Hは基材140から離れてリーダライタのアンテナに近づいた方向に多く発生する。それゆえ、基材140に設けられた他の実装部品や導体パターンなどの金属物からの影響を受けにくくなり、通信距離が短くなってしまうことはない。また、リーダライタとRFIDタグ101Aとの通信は主に磁界で行われるが、磁界は距離に対する減衰が電界よりも大きいため、比較的近接した状態で通信が行われる。このため、リーダライタにて読取り対象となるRFIDタグのみに限定して通信を行うことができ、周辺にある読取り対象外のRFIDタグと誤って通信を行うおそれはない。RFIC素子110のインピーダンスの虚数部と、コイルアンテナ130のインピーダンスの虚数部は、通信に使用する信号の周波数で共役の関係になるようにすることが望ましい。つまり、コイルアンテナ130の共振周波数が使用周波数付近にあることが望ましい。インピーダンスの実部が一致することはさらに望ましい。特に、コイルアンテナ130を積層タイプで大きな開口部とすると、小型で大きいインダクタンス値を得ることができ、ひいては、RFIDタグ101A自体が小型化される。使用周波数を950MHz近辺の短波長とすることで、より小型になる。通信にUHF帯の周波数を用いる場合、RFIDタグ101Aとしては、例えば、縦3.2mm、横1.6mm、高さ0.5mmのサイズにまとめることができる。ここで、給電基板120コイルアンテナ130の積層構造の一例を図11を参照して説明する。この給電基板120は誘電体又は磁性体を主成分とする複数枚のシート121a~121eに電極や導体、ビアホール導体を形成して積層したもので、さらに、前記中心面Aの高さを得るためのシート群121f,121gが積層されている。第1層目のシート121aにはRFIC素子110の図示しない入出力端子電極に接続される電極131a,131bや実装用電極131c,131dRFIC素子110の図示しない実装用端子電極に接続されるが形成され、第2層目のシート121bには接続用導体132a,132bが形成され、第3層目から第5層目のシート121c~121eにはコイル用導体パターン133a,133b,133cが形成されている。コイル用導体パターン133a,133b,133cは、ビアホール導体134aを介してコイル状に接続してアンテナ130を形成している。導体パターン133aの一端はビアホール導体134b、接続用導体132a及びビアホール導体134cを介して電極131aに接続されている。また、導体パターン133cの一端はビアホール導体134d、接続用導体132b及びビアホール導体134eを介して電極131bに接続されている。コイルアンテナ130を積層タイプとすることで、開口部を大きくできる以外に、動作の安定性を図ることができる。即ち、コイル用導体パターン133a,133b,133c間の容量がそれらの間の材質シートの材質によって決まるため、RFIDタグ101Aの貼着対象物品の誘電率の影響が少なく浮遊容量の変動が生じにくい、コイルのインダクタンス値の変化が少ない。それゆえ、共振周波数の変化が少なく、通信距離が安定することになる。特に、給電基板120に高誘電率の材料を用いることで、給電基板120内でのコイルのインピーダンスがほぼ決定され、使用環境からの影響を受けにくくなる。RFIDタグの第3例、図12~図14参照第3例であるRFIDタグ101Bは、図12に示すように、給電基板120の上部にコイル用導体パターン133a,133b,133cを形成してコイルアンテナ130を形成し、給電基板120の裏面側にRFIC素子110を搭載し、かつ、RFIC素子110を覆う封止層125を設けたものである。封止層125の天面がプリント配線基板などの基材140上に接着層141を介して貼着される。このRFIDタグ101Bにおいて、コイルアンテナ130は、該アンテナ130の積層方向の中心面Aが給電基板120の中心面Bよりも基材140に対して反対側に位置するように、給電基板120に内蔵されている。さらに、給電基板120と基材140との間に封止層125が介在することにより、コイルアンテナ130は基材140の表面との距離Cが前記第2例よりも大きくなる。RFIDタグ101Bの動作は前記第2例と同様であり、特に、距離Cが大きくなった分、図13に点線で示すように、アンテナ130で発生する磁界Hが基材140の表面から離れて図示しないリーダライタのアンテナに近づくことになり、基材140に設けられた他の実装部品や導体パターンなどの金属物からの影響をより効果的に排除できる。また、RFIC素子110を封止層125で覆うことで、RFIC素子110が外部環境から保護される。即ち、外部からの機械的な衝撃から保護され、また、水分によるショートなどを防ぐことができる。本第3例での給電基板120コイルアンテナ30の積層構造は、図14に示すとおりであり、図11に示したシート群121f,121gをシート121bとシート121cの間に介在させ、シート121eの裏面にコイル用導体パターン133cが形成されている。なお、シート121eはRFIDタグ101Bを基材140へ貼着したときには最上層となる。RFIDタグの第4例、図15~図17参照第4例であるRFIDタグ201Aは、図15に示すように、所定周波数の送受信信号を処理するRFIC素子110と、給電基板220と、該給電基板220に内蔵されたコイルアンテナ230と、を備えている。コイルアンテナ230は、図17を参照して以下に説明するように、誘電体又は磁性体のシート221c~221e上に形成されたコイル用導体パターン233a~233cを積層してビアホール導体234aで接続することでコイル状に巻回したものである。コイルアンテナ230のそれぞれの一端はRFIC素子110の入出力端子電極にはんだバンプ215を介して電気的に接続されている。RFIDタグ201Aは、図15に示すように、プリント配線基板などの基材240上に接着層241を介して貼着される。コイルアンテナ230は、図16に示すように、該アンテナ230から放射される磁界Hの広がりが給電基板220の上面側と下面側とで異なるように形成されている。具体的には、コイルアンテナ230は、コイル用導体パターン233a,233b,233cの開口径本明細書では各パターンの内径を意味しているが給電基板220の下面側から上面側に向かって実質的に大きくなるように形成されている。前記RFIDタグ201Aは、RFIDシステムの図示しないリーダライタと通信可能であり、両者で情報処理システムを構成している。この情報処理システムにおいて、リーダライタのアンテナをRFIDタグ201Aに近接させることによって、該アンテナから放射された所定周波数例えば、UHF帯、HF帯の信号に基づく磁束がコイルアンテナ230を貫通することにより、該アンテナ230に電流が流れる。この電流がRFIC素子110に供給されてRFIC素子110を動作させる。一方、RFIC素子110からの応答信号がコイルアンテナ230から磁界として放射され、リーダライタで読み取られる。コイルアンテナ230から放射される磁界Hは、図16に点線で示すとおりである。このコイルアンテナ230は、給電基板220に内蔵されており、かつ、該コイルアンテナ230で発生する磁界HがRFIDタグ201Aの外側に広がることになり、図示しないリーダライタのアンテナとの位置関係の自由度が大きくなり、広い範囲で安定して通信することができる。また、リーダライタとRFIDタグ201Aとの通信は主に磁界で行われるが、磁界は距離に対する減衰が電界よりも大きいため、比較的近接した状態で通信が行われる。このため、リーダライタにて読取り対象となるRFIDタグのみに限定して通信を行うことができ、周辺にある読取り対象外のRFIDタグと誤って通信を行うおそれはない。RFIC素子110のインピーダンスの虚数部と、コイルアンテナ230のインピーダンスの虚数部は、通信に使用する信号の周波数で共役の関係になるようにすることが望ましい。つまり、コイルアンテナ230の共振周波数が使用周波数付近にあることが望ましい。インピーダンスの実部が一致することはさらに望ましい。特に、コイルアンテナ230を積層タイプで大きな開口部とすると、小型で大きいインダクタンス値を得ることができ、ひいては、RFIDタグ201A自体が小型化される。使用周波数を950MHz近辺の短波長とすることで、より小型になる。通信にUHF帯の周波数を用いる場合、RFIDタグ201Aとしては、例えば、縦3.2mm、横1.6mm、高さ0.5mmのサイズにまとめることができる。ここで、給電基板220コイルアンテナ230の積層構造の一例を図17を参照して説明する。この給電基板220は誘電体又は磁性体を主成分とする複数枚のシート221a~221eに電極や導体、ビアホール導体を形成して積層したものである。第1層目のシート221aにはRFIC素子110の図示しない入出力端子電極に接続される電極231a,231bや実装用電極231c,231dRFIC素子110の図示しない実装用端子電極に接続されるが形成され、第2層目のシート221bには接続用導体232a,232bが形成され、第3層目から第5層目のシート221c~221eにはコイル用導体パターン233a,233b,233cが形成されている。コイル用導体パターン233a,233b,233cは、ビアホール導体234aを介してコイル状に接続してアンテナ230を形成している。導体パターン233aの一端はビアホール導体234b、接続用導体232a及びビアホール導体234cを介して電極231aに接続されている。また、導体パターン233cの一端はビアホール導体234d、接続用導体232b及びビアホール導体234eを介して電極231bに接続されている。コイルアンテナ230を積層タイプとすることで、開口部を大きくできる以外に、動作の安定性を図ることができる。即ち、コイル用導体パターン233a,233b,233c間の容量がそれらの間の材質シートの材質によって決まるため、RFIDタグ201Aの貼着対象物品の誘電率の影響が少なく浮遊容量の変動が生じにくい、コイルのインダクタンス値の変化が少ない。それゆえ、共振周波数の変化が少なく、通信距離が安定することになる。特に、給電基板220に高誘電率の材料を用いることで、給電基板220内でのコイルのインピーダンスがほぼ決定され、使用環境からの影響を受けにくくなる。なお、コイルアンテナ230のそれぞれのコイル用導体パターン233a,233b,233cはそれよりも多い数で構成されていてもよい。また、各パターンの開口径は、給電基板220の下面側から上面側に向かって実質的に大きくなるように形成されていればよい。実質的とは、必ずしも連続して段階的に大きくなっている必要はなく、中間に位置するコイル用導体パターンがその上下に位置するパターンと同じ開口径であったり、下方に位置するパターンよりも大きな開口径であってもよい。なお、このように、各パターンの開口径が上下方向に連続して段階的に変化していなくてもよいことは、以下に示す実施例でも同様である。RFIDタグの第5例、図18及び図19参照第5例であるRFIDタグ201Bは、図18に示すように、コイルアンテナ230を内蔵した給電基板220の裏面側にRFIC素子110を搭載し、かつ、RFIC素子110を覆う封止層225を設けたものである。封止層225の天面がプリント配線基板などの基材240上に接着層241を介して貼着される。本第5例の他の構成は前記第4例と同様である。従って、第5例の作用効果は第4例と同様である。特に、RFIC素子110を封止層225で覆うことで、RFIC素子110が外部環境から保護される。即ち、外部からの機械的な衝撃から保護され、また、水分によるショートなどを防ぐことができる。しかも、給電基板220と基材240との間に封止層225が介在することにより、コイルアンテナ230は基材240の表面との距離が第4例よりも大きくなり、コイルアンテナ230から放射される磁界Hが基材240から若干離れて形成される図19参照。それゆえ、磁界Hに対する基材240に設けられた他の実装部品や導体パターンなどの金属物からの影響を少なくできる。第6例、図20及び図21参照第6例であるRFIDタグ201Cは、図20に示すように、コイルアンテナ230を構成するコイル用導体パターン233a,233b,233cをそれらの開口径が給電基板220の下面側から上面側に向かって実質的に小さくなるように形成したものである。また、前記第4例と同様に、RFIC素子110は給電基板220の下面に搭載されるとともに、封止層225にて被覆されている。本第6例の他の構成は前記第4例と同様である。本第6例において、コイルアンテナ230から放射される磁界Hは、図21に点線で示すとおりであり、コイル用導体パターン233a,233b,233cの開口径が給電基板220の上面に向かって小さくなるように形成されているため、磁界HがRFIDタグ201Cの内側に向くことになり、RFIDタグ201Cの中央部分に磁束密度の大きな領域が形成され、通信特性が向上する。また、本第6例での他の作用効果は基本的には前記第4例、第5実施例と同様である。第5例及び第6例での磁界放射状態、図22参照本RFIDシステムでは、リーダライタ側のアンテナとしてループアンテナ10を用い、RFIDタグ側のアンテナとして、例えば、リーダライタ側に多くの磁界が発生するように構成したコイルアンテナ230を用いている。従って、アンテナヘッド1をRFIDタグ201B,201Cに近接させた状態では、図22A,Bに示すように、ループアンテナ10から生じる磁界H1とコイルアンテナ230から生じる磁界H2が鎖交し、ループアンテナ10とコイルアンテナ230との間で高周波信号が相互に伝達される。ループアンテナ10から生じた磁界H1はループアンテナ10の開口部に集中し、広範囲に広がっている。一方、RFIDタグ201B,201Cのコイルアンテナ230はリーダライタ側に多くの磁界H2が発生しているため、磁界H2はループアンテナ10の開口部に集中する。従って、基材240に金属材を含んでいたり、金属材が近接しても、あるいは、基材240が金属材であっても、通信性能が劣化することはない。さらに、UHF帯又はそれよりも高い周波数帯の高周波信号を使用することにより、RFIDタグ201B,201Cを搭載する基材240が金属材であっっても、あるいは、基材240上に搭載された他の実装部品や各種配線パターンなどの金属部材からの影響を受けにくくなる。また、前記RFIDタグ101A,101B,201A,201B,201Cを用いた場合であっても、コイルアンテナ130,230からは磁界がリーダライタのループアンテナ10側に多く発生するため、ここで述べた効果を奏する。また、ループアンテナ10から生じる磁界H1は、ループアンテナ10の導体幅を広くすれば、主にそのループ面と平行な方向に広範囲に広がり、ループアンテナ10のRFIDタグ201B,201Cに対する相対位置が多少ずれても、磁界H1,H2は確実に鎖交するので、必要な通信性能を確保できる。RFIDタグ201B,201Cから見た場合、コイルアンテナ230で発生する磁界H2は外側に広がっているので、ループアンテナ10との位置関係の自由度が大きくなる。なお、図22A,Bにおいて、磁界H1,H2は発生する全ての磁界を図示してはいない。本RFIDシステムではリーダライタのアンテナとRFIDタグとを近接させた形態で用いられ、対象となるRFIDタグのみに限定して通信を行うことができる。この場合、コイルアンテナ230は外形寸法が、縦横10mm以下、さらには5mm以下の小さなサイズで構成することができる。具体的には、使用周波数帯を860~960MHzのUHF帯とし、RFIDタグ201B,201Cのサイズを縦3.2mm、横1.6mm、コイルアンテナ230の外形寸法を縦3.0mm、横4.0mm、ループアンテナ10の導体幅を0.5mm、出力電圧値を1Wとした場合、ループアンテナ10とRFIDタグ201B,201Cとの間の距離が6mm程度であっても、通信可能である。勿論、出力電力値を大きくする、あるいは、コイルアンテナ230のサイズを大きくすることで、通信距離をさらに伸ばすことは可能である。"