"支持部材と、前記支持部材の上方に配置された振動部材と、一面が前記支持部材に取り付けられており、前記一面とは反対側の面である反対面が前記振動部材に取り付けられた、圧電素子と、前記圧電素子の前記一面と前記反対面の間に電圧を印加する電極と、を備える発振装置。請求項1に記載の発振装置において、平面視において、前記圧電素子は前記振動部材より小さく、複数の前記圧電素子が、平面視で互いに離間して設けられている発振装置。請求項1又は2に記載の発振装置において、前記振動部材と前記圧電素子の間に配置されたバネ部材をさらに備える発振装置。請求項1又は2に記載の発振装置において、前記支持部材と前記圧電素子の間に配置されたバネ部材をさらに備える発振装置。底部及び側部を有する支持部材と、前記支持部材の前記底部の上方に配置され、かつ縁が前記支持部材の前記側部に対向している第1振動部材と、前記第1振動部材に取り付けられた圧電素子と、前記第1振動部材の前記縁と前記支持部材の前記側部とを接続し、前記第1振動部材よりも柔軟な材料から形成されている第2振動部材と、前記第2振動部材に一端が取り付けられており、他端が前記支持部材の前記底部に固定された第1固定部材と、を備える発振装置。請求項5に記載の発振装置において、前記第1固定部材は樹脂材料で形成されている発振装置。請求項5又は6に記載の発振装置において、前記第1振動部材と前記第2振動部材は、前記支持部材の前記側部に沿う方向で互いに離れており、前記第1振動部材及び前記第2振動部材は、前記第1振動部材の縁で重なっており、前記第1振動部材及び前記第2振動部材が互いに重なる部分に設けられ、前記第1振動部材と前記第2振動部材とを接続する第2固定部材をさらに備える発振装置。請求項5~7のいずれか一項に記載の発振装置において、前記支持部材の前記側部は、バネとして機能する発振装置。請求項1~8のいずれか一項に記載の発振装置を有する電子機器。圧電素子を用いた発振装置は、出力を大きくしにくい。本発明の目的は、圧電素子を発振源として使用しており、かつ出力を大きくすることができる発振装置及び電子機器を提供することにある。本発明によれば、支持部材と、前記支持部材の上方に配置された振動部材と、一面が前記支持部材に取り付けられており、前記一面とは反対側の面である反対面が前記振動部材に取り付けられた、圧電素子と、前記圧電素子の前記一面と前記反対面の間に電圧を印加する電極と、を備える発振装置が提供される。本発明によれば、底部及び側部を有する支持部材と、前記支持部材の前記底部の上方に配置され、かつ縁が前記支持部材の前記側部に対向している第1振動部材と、前記振動部材に取り付けられた圧電素子と、前記第1振動部材の前記縁と前記支持部材の前記側部とを接続し、前記第1振動部材よりも柔軟な材料から形成されている第2振動部材と、前記第2振動部材に一端が取り付けられており、他端が前記支持部材の前記底部に固定された第1固定部材と、を備える発振装置が提供される。本実施形態によれば、上記した発振装置を有する電子機器が提供される。本発明によれば、圧電素子を発振源として使用した発振装置において、出力を大きくすることができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。第1の実施形態図1は、第1の実施形態に係る発振装置の構成を示す図である。図2は、図1の要部を拡大した図である。この発振装置は、支持部材40、振動部材10、圧電素子20、及び電極22,24を備えている。本図に示す例において支持部材40は箱形状を有しており、底部、側部、及び上部を備えている。圧電素子20は、支持部材40の底部の上方に配置されている。圧電素子20は、一面が支持部材40の底面に取り付けられており、かつこの一面とは反対側の面である反対面が振動部材10に取り付けられている。そして電極22,24は、圧電素子20の一面と反対面の間に電圧を印加する。このため、電極22,24間に圧電素子20の駆動信号が入力されると、圧電素子20が図中上下方向に伸縮し、その結果、振動部材10の全体が上下に振動する。従って、発振装置の出力を大きくすることができる。以下、詳細に説明する。振動部材10はシート状であり、端部は拘束されていない。また振動部材10は、圧電素子20の基本共振周波数を調整する。機械振動子の基本共振周波数は、負荷重量と、コンプライアンスに依存する。コンプライアンスは振動子の機械剛性であるため、振動部材10の剛性を制御することで、圧電素子20の基本共振周波数を制御できる。なお、振動部材10の厚みは5μm以上500μm以下であることが好ましい。また、振動部材10は、剛性を示す指標である縦弾性係数が1GPa以上500GPa以下であることが好ましい。振動部材10の剛性が低すぎる場合や、高すぎる場合は、機械振動子としての特性や信頼性を損なう可能性が出てくる。なお、振動部材10を構成する材料は、金属や樹脂など、脆性材料である圧電素子20に対して高い弾性率を持つ材料であれば特に限定されないが、加工性やコストの観点からリン青銅やステンレスなどが好ましい。圧電素子20は、PZTなどの圧電セラミックスにより形成されている。ただし、圧電素子20は、圧電特性を示す高分子材料、例えばポリフッ化ビニリデンにより形成されていてもよい。電極22,24を構成する材料は特に限定されないが、例えば、銀や銀/パラジウムを使用することができる。銀は低抵抗な汎用的な電極材料して使用されているため、製造プロセスやコストなどに利点がある。銀/パラジウムは耐酸化に優れた低抵抗材料であるため、信頼性の観点から利点がある。また、電極22,24の厚さh2は特に限定されないが、その厚さh2が1μm以上50μm以下であるのが好ましい。厚さh2が1μm未満では、電極22,24を均一に成形することが難しくなり、その結果、電気機械変換効率が低下する可能性がある。また、電極22,24の膜厚が100μmを超える場合は、電極22,24が圧電素子20の圧電体に対して拘束面となり、エネルギー変換効率を低下させてしまう可能性が出てくる。本実施形態において、平面視で圧電素子20は振動部材10よりも小さい。また圧電素子20は柱状であり、互いに離間して複数設けられている。例えば圧電素子20は、平面視において、振動部材10の中心と同心の円周上に等間隔に設けられている。上記したように、支持部材40は箱形状であり、支持部材40の内側に振動部材10及び圧電素子20が配置されている。詳細には、支持部材40の底面上に圧電素子20が配置されており、さらに圧電素子20上に振動部材10が配置されている。そして支持部材40の上面には、音孔46が形成されている。音孔46は振動部材10に対向している。振動部材10が振動することにより生成した音波は、音孔46を介して外部に放射される。また、発振装置は制御部50を有している。制御部50は、外部から入力された音声信号に基づいて駆動信号を生成し、生成した駆動信号を各圧電素子20の電極22,24の間に同位相で入力する。発振装置を、可聴音を直接出力するスピーカとして機能させる場合、制御部50は音声信号を増幅することにより駆動信号を生成する。また発振装置をパラメトリックスピーカとして機能させる場合、制御部50は、外部から入力された音声データ原信号を変調してパラメトリックスピーカ用の変調データを生成し、このデータに基づいて駆動信号を生成する。この駆動信号の周波数は、圧電素子20のn次の共振周波数である。次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。圧電素子20は、一面が支持部材40の底面に取り付けられており、かつこの一面とは反対側の面である反対面が振動部材10に取り付けられている。そして電極22,24は、圧電素子20の一面と反対面の間に電圧を印加する。また、振動部材10の端部は拘束されていない。このため、電極22,24間に圧電素子20の駆動信号が入力されると、振動部材10の全体が上下に振動する。従って、発振装置の出力を大きくすることができる。第2の実施形態図3は、第2の実施形態に係る電子機器の構成を示す図である。本実施形態に係る電子機器は、筐体60の内部に発振装置を有している。発振装置の構成は、支持部材40の形状を除いて、第1の実施形態と同様である。本実施形態において支持部材40は箱形状を有していない。そして振動部材10は、筐体60に設けられた音孔62に対向している。このため、振動部材10が発振した音波は、音孔62を介して外部に放射される。本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。第3の実施形態図4は、第3の実施形態に係る発振装置の構成を示す図である。本実施形態に係る発振装置は、圧電素子20が振動部材10の中心にも設けられている点を除いて、第1の実施形態に係る発振装置と同様である。なお第2の実施形態に係る電子機器において、振動部材10の中心にも圧電素子20を設けても良い。本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、圧電素子20が振動部材10の中心にも設けられているため、振動部材10が振動中に撓むことを抑制できる。第4の実施形態図5は、第4の実施形態に係る発振装置の構成を示す図である。本実施形態に係る発振装置は、振動部材10がバネ部材12を有している点を除いて、第1の実施形態に係る発振装置と同様である。本実施形態においてバネ部材12は振動部材10の縁の少なくとも一部を折り曲げて板バネとしたものである。バネ部材12は、複数の圧電素子20のそれぞれ上に設けられている。すなわち振動部材10は、バネ部材12を介して複数の圧電素子20に接合している。なお、バネ部材12の形状は上記した例に限られず、振動部材10とは別体のコイルバネであっても良い。バネ部材12の基本共振周波数は、圧電素子20の基本共振周波数と一致しているのが好ましい。本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、振動部材10と圧電素子20の間にバネ部材12が設けられているため、振動部材10の振動をさらに大きくすることができる。従って、発振装置の出力をさらに大きくすることができる。第5の実施形態図6は、第5の実施形態に係る発振装置の構成を示す図である。本実施形態に係る発振装置は、圧電素子20がバネ部材70を介して支持部材40の底面上に取りつけられている点を除いて、第1の実施形態に係る発振装置と同様である。本実施形態においてバネ部材70は、金属板の端部を折り曲げた板バネである。そしてこの折り曲げられた端部の上に、複数の圧電素子20それぞれが設けられている。またバネ部材70のうち板バネになっていないシート状の部分すなわち金属板の中央部分は、支持部材40の底面に固定されている。バネ部材70の基本共振周波数は、圧電素子20の基本共振周波数と一致しているのが好ましい。本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、圧電素子20と支持部材40の間にバネ部材70を設けているため、振動部材10の振動をさらに大きくすることができる。従って、発振装置の出力をさらに大きくすることができる。第6の実施形態図7は、第6の実施形態に係る発振装置の構成を示す断面図である。本実施形態に係る発振装置は、支持部材40、振動部材10第1振動部材、圧電素子20、第2振動部材30、及び第1固定部材32を有している。本実施形態において支持部材40は、底部42及び側部44を有している。振動部材10は、底部42の上方に配置され、かつ縁が側部44に対向している。第2振動部材30は、振動部材10の縁と側部44とを接続し、振動部材10よりも柔軟な材料から形成されている。本図に示す例では、第2振動部材30は側部44の上端に固定されている。そして第1固定部材32は、第2振動部材30に一端が取り付けられており、他端が底部42に固定されている。第1固定部材32から側部44までの距離は、第1固定部材32から振動部材10の端部までの距離よりも大きい。振動部材10の構成は、第1の実施形態と同様である。また圧電素子20の材料は、第1の実施形態と同様である。第2振動部材30は、例えばポリエチレン、ウレタン、又はポリエチレンテレフタラートなどの樹脂により形成されている。また第1固定部材32は、ポリエチレン、ウレタン、又はポリエチレンテレフタラートなどの樹脂により形成されている。なお、図7に示す例では、第2振動部材30は、側部44から振動部材10の外周部までの間にのみ形成されており、振動部材10の中心部までは延伸していない。ただし、図8に示すように、第2振動部材30は、振動部材10の中心部まで延伸していても良い。図9は、図7に示した発振装置の平面図である。本図に示すように、圧電素子20及び振動部材10の平面形状は円形であり、互いに同心となるように配置されている。振動部材10は圧電素子20よりも大きい。また支持部材40の側部44も円周に沿った形状を有しており、振動部材10及び圧電素子20と同心となるように配置されている。また第2振動部材30は、複数の梁により形成されている。これらの梁は、振動部材10の中心から放射状に延びた直線上に位置しており、円周方向において等間隔に配置されている。本図に示す例では、第2振動部材30を構成する梁は4本であり、90°間隔で配置されている。なお、側部44の平面形状は円形である必要はない。例えば図10に示すように、側部44は、矩形、例えば正方形の4辺に沿った形状を有していてもよい。図11は、図7~図9に示した発振装置を電子機器の筐体60の中に配置した例を示す図である。本図に示す例において、振動部材10は、筐体60に設けられた音孔62に対向している。このため、振動部材10が発振した音波は、音孔62を介して外部に放射される。次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。本実施形態において、発振部材は振動部材10及び第2振動部材30によって構成されている。そして圧電素子20に工藤信号が入力されると、振動部材10及び第2振動部材30が振動した音波を発振する。ここで第2振動部材30は、振動部材10よりも柔らかい材料により形成されている。また第2振動部材30と底部42とは、第1固定部材32によって接続されている。従って、第2振動部材30に生じた振動は、第1固定部材32に起因した梃子の効果によって大きくなる。従って、発振装置の出力は大きくなる。また第1固定部材32は樹脂で形成されている。すなわち第1固定部材32はバネ部材としても機能する。すなわち第1固定部材32のバネとしての機能により、第2振動部材30に生じた振動は大きくなる。従って、発振装置の出力は大きくなる。また、第2振動部材30及び第1固定部材32が樹脂で形成されている場合、発振装置を有する電子機器が落下した場合でも、落下による衝撃は第2振動部材30及び第1固定部材32によって吸収される。従って、電子機器の耐衝撃性が向上する。この効果を得るためには、第1固定部材32はコイルバネや板バネなど、他のバネ部材であっても良い。また、発信装置を、可聴音をそのまま出力するスピーカとして機能させる場合、振動部材の機械品質係数Qが低いほうが、音圧の周波数依存性が低くなるため好ましい。これに対して第2振動部材30が振動部材10よりも内部損失の大きい材料、例えば樹脂により形成されている場合、振動部材10及び第2振動部材30からなる振動部材の機械品質係数Qを低くすることができる。第7の実施形態図12は、第7の実施形態に係る発振装置の構成を示す平面図であり、第6の実施形態における図9に対応している。本実施形態に係る発振装置は、以下の点を除いて、第6の実施形態に係る発振装置と同様の構成である。まず、第2振動部材30は梁状の部材のほかに、リング状の部分も有している。このリング状の部分は、側部44上に位置している。第2振動部材30のリング部分は、側部44の幅よりも幅が広く、平面視で側部44の内周側に食み出している。そしてこの食み出した部分には、リング状の第1固定部材32が接合されている。本実施形態によっても、第6の実施形態と同様の効果を得ることができる。第8の実施形態図13は、第8の実施形態に係る発振装置の構成を示す図である。本実施形態に係る発振装置は、圧電素子20が振動部材10の両面に設けられている点を除いて、第6の実施形態に係る発振装置と同様の構成である。いずれの圧電素子20にも、制御部50から駆動信号が入力される。制御部50は、2つの圧電素子20に入力される信号を制御することにより、図12に示す発振装置をバイモルフ型の発振装置として機能させる。本実施形態によっても、第6の実施形態と同様の効果を得ることができる。第9の実施形態図14は、第9の実施形態に係る発振装置の構成を示す図である。本実施形態に係る発振装置は、以下の点を除いて、第6の実施形態に係る発振装置と同様の構成である。まず、振動部材10と第2振動部材30は、支持部材40の側部44に沿う方向で互いに離れている。また振動部材10及び第2振動部材30は、振動部材10の外周部分で重なっている。そして振動部材10及び第2振動部材30が互いに重なる部分には、第2固定部材34が設けられている。第2固定部材34は、振動部材10及び第2振動部材30を互いに接続している。第2固定部材34は、リング形状を有しており、振動部材10と同心となるように配置されている。第2固定部材34は、ポリエチレン、ウレタン、ポリエチレンテレフタラートなどの樹脂材料により形成されている。本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。また第2固定部材34が樹脂材料により形成されているため、第2固定部材34がバネとして機能し、これによって振動部材10の振動は増幅する。従って、発振装置の出力はさらに大きくなる。第10の実施形態図15は、第10の実施形態に係る発振装置の構成を示す図である。本実施形態に係る発振装置は、側部44が底部42よりも柔軟性の高い材料バネとして機能しやすい材料により形成されている点を除いて、第9の実施形態に係る発振装置と同様の構成である。側部44がステンレス、真鍮、又はポリプロピレンにより形成されている場合、底部42は、ポリエチレン、ウレタン、ポリエチレンテレフタラートなどの樹脂材料により形成されている。本実施形態によっても、第9の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、側部44が底部42よりもバネとして機能しやすい材料により形成されているため、側部44はバネ部材として機能する。このため、振動部材10及び第2振動部材30の振幅をさらに大きくすることができる。従って、発振装置の出力はさらに大きくなる。以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。"