"樹脂層、及び、該樹脂層の片面に接着された導電層から成る基板層を有し、nを2以上の整数とすると、下層に位置する前記基板層の導電層に、上層に位置する前記基板層の樹脂層が接触する態様で、n個の前記基板層が積層方向に積層されて成る多層基板であって、最下層の前記基板層の一部が、前記積層方向に沿って、上層の前記基板層に突出しており、kを2以上n以下の整数とすると、最下層の前記基板層の突出部位が、k番目に積層された前記基板層まで突出して、k番目の前記基板層の導電層と前記突出部位の導電層とが電気的に接続されていることを特徴とする多層基板。最下層の前記基板層には、複数の前記突出部位が形成されており、複数の前記突出部位の内のある突出部位が、pを2以上n以下、kとは異なる整数とすると、p番目に積層された前記基板層まで突出して、p番目の前記基板層の導電層と前記突出部位の導電層とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の多層基板。複数の前記突出部位が、k番目の前記基板層に突出し、前記積層方向に垂直な横方向に並んでいることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の多層基板。k番目の前記基板層に突出した複数の前記突出部位の導電層が、前記積層方向と前記横方向とに直交する縦方向に互い違いに配置されて前記横方向に並び、千鳥配置となっていることを特徴とする請求項3に記載の多層基板。熱及び応力の印加によって、最下層の前記基板層の一部が前記積層方向に突出されて、前記突出部位が形成されていることを特徴とする請求項1~4いずれか1項に記載の多層基板。前記突出部位の形成予定領域のみに熱が印加されることを特徴とする請求項5に記載の多層基板。最下層の前記基板層は、一部が前記積層方向に高くなった支持部に形成されており、該支持部の高くなった部位に配置された最下層の前記基板層が、前記突出部位であり、該突出部位の上方には、k番目以降の前記基板層だけが積層されていることを特徴とする請求項1~4いずれか1項に記載の多層基板。n個の前記基板層は、前記樹脂層及び前記導電層それぞれの融点温度よりも低い積層温度にて積層され、圧縮されることで接合されており、k番目の前記基板層の導電層と前記突出部位の導電層とが、前記積層温度よりも融点温度の低い導電性接着剤を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項1~7いずれか1項に記載の多層基板。樹脂層、及び、該樹脂層の片面に接着された導電層から成る基板層を有し、nを2以上の整数とすると、下層に位置する前記基板層の導電層に、上層に位置する前記基板層の樹脂層が接触する態様で、n個の前記基板層が積層方向に積層されて成る多層基板の製造方法であって、最下層の前記基板層の一部を、前記積層方向に突出する突出工程と、該突出工程後、最下層の前記基板層の突出部位が、kを2以上n以下の整数とすると、k番目に積層された前記基板層まで突出して、k番目の前記基板層の導電層と前記突出部位の導電層とが電気的に接続されるように、最下層の前記基板層に、2番目以降の前記基板層を積層する積層工程と、を有することを特徴とする多層基板の製造方法。前記突出工程は、最下層の前記基板層に熱を印加することで、前記樹脂層と前記導電層とを軟化させる熱印加工程と、該熱印加工程後、前記突出部位の形成予定領域に、前記樹脂層から前記導電層に向かう方向に圧力を印加することで、前記樹脂層と前記導電層それぞれの一部を突起する圧力印加工程と、を有することを特徴とする請求項9に記載の多層基板の製造方法。前記熱印加工程において、前記突出部位の形成予定領域のみに、熱を印加することを特徴とする請求項10に記載の多層基板製造方法。前記突出工程は、一部が前記積層方向に高くなった支持部に、最下層の前記基板層を形成することで、前記支持部の高くなった部位に前記突出部位を形成することを特徴とする請求項9に記載の多層基板の製造方法。前記積層工程を前記樹脂層及び前記導電層それぞれの融点温度よりも低い積層温度にて行い、前記積層工程において、前記積層温度よりも低い融点を有する導電性接着剤を介して、k番目の前記導電層と前記突出部位の導電層とを電気的に接続することを特徴とする請求項9~12いずれか1項に記載の多層基板製造方法。ところで、上記したように、特許文献1に示されるプリント基板では、基板の両面に形成された導体を電気的に接続するために、導電材を用いている。そのため、部品点数が多く、コストが嵩む虞がある。そこで、本発明は上記問題点に鑑み、コストが嵩むことが抑制された多層基板、及び、その製造方法を提供することを目的とする。上記した目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、樹脂層、及び、該樹脂層の片面に接着された導電層から成る基板層を有し、nを2以上の整数とすると、下層に位置する基板層の導電層に、上層に位置する基板層の樹脂層が接触する態様で、n個の基板層が積層方向に積層されて成る多層基板であって、最下層の基板層の一部が、積層方向に沿って、上層の基板層に突出しており、kを2以上n以下の整数とすると、最下層の基板層の突出部位が、k番目に積層された基板層まで突出して、k番目の基板層の導電層と突出部位の導電層とが電気的に接続されていることを特徴とする。このように本発明によれば、最下層の基板層の一部突出部位が、最下層の基板層とk番目の基板層とを電気的に接続する機能を果たしている。これによれば、最下層の基板層とk番目の基板層とが、導電材を介して電気的に接続された構成とは異なり、導電材の分、部品点数が少なくなる。そのため、コストが嵩むことが抑制される。請求項2に記載のように、最下層の基板層には、複数の突出部位が形成されており、複数の突出部位の内のある突出部位が、pを2以上n以下、kとは異なる整数とすると、p番目に積層された基板層まで突出して、p番目の基板層の導電層と突出部位の導電層とが電気的に接続された構成が好適である。これによれば、最下層の基板層と、異なる上層に位置する基板層の導電層とが電気的に接続される。請求項3に記載のように、複数の突出部位が、k番目の基板層に突出し、積層方向に垂直な横方向に並んだ構成を採用することができる。ただし、この場合、請求項4に記載のように、k番目の基板層に突出した複数の突出部位の導電層が、積層方向と横方向とに直交する縦方向に互い違いに配置されて横方向に並び、千鳥配置となった構成が良い。これによれば、横方向における突出部位間の距離を短くすることができるとともに、突出部位の形状を大きくすることができる。したがって、多層基板の体格の増大が抑制されると共に、突出部位と上層の基板層との電気的な接続が容易となる。請求項5に記載のように、熱及び応力の印加によって、最下層の基板層の一部が積層方向に突出されることで、突出部位が形成されても良い。ただし、この場合、請求項6に記載のように、突出部位の形成予定領域のみに熱が印加されるのが良い。これによれば、突出部位の形成予定領域のみが軟化し、他の部位がその形成予定領域よりも硬い状態となるので、突出部位を形成し易く、他の部位に意図しない歪みなどが生じ難くなる。請求項7に記載のように、最下層の基板層は、一部が積層方向に高くなった支持部に形成されており、該支持部の高くなった部位に配置された最下層の基板層が、突出部位であり、該突出部位の上方には、k番目以降の基板層だけが積層された構成が良い。これによれば、最下層の基板層を支持部に形成することで、突出部位が形成される。したがって、突出部位を形成するために、最下層の基板層を特別に加工しなくともよくなる。これにより、多層基板の製造が簡素化される。請求項8に記載のように、n個の基板層は、樹脂層及び導電層それぞれの融点温度よりも低い積層温度にて積層され、圧縮されることで接合されており、k番目の基板層の導電層と突出部位の導電層とが、積層温度よりも融点温度の低い導電性接着剤を介して電気的に接続された構成が良い。これによれば、n個の基板層の積層時に、溶融した導電性接着剤を介して、k番目の基板層の導電層と突出部位の導電層とが電気的に接続される。したがって、導電性接着剤を介さずに、熱と圧力とによって、k番目の基板層の導電層と突出部位の導電層とが電気的に接続された構成と比べて、k番目の基板層の導電層と突出部位の導電層との電気的な接続信頼性が向上される。請求項9~13に記載の発明の作用効果は、請求項1~8いずれかに記載の発明の作用効果と同等なので、その記載を省略する。以下、本発明を、エンジンECUに適用した場合の実施形態を図に基づいて説明する。第1実施形態図1は、第1実施形態に係る多層基板の概略構成を示す図面であり、aは上面図、bはIb-Ib線に沿う断面図である。図2は、突出部位を示す図面であり、aは上面図、bはIIb-IIb線に沿う断面図である。図3は、突出部位と導電層との接続を示す図面であり、aは上面図、bはIIIb-IIIb線に沿う断面図である。図4は、第1実施形態に係る多層基板の製造方法を示す断面図であり、aは準備工程、bは突出工程、cは第1積層工程、dは第2積層工程を示す。以下においては、基板11,12が積層される方向を積層方向、該積層方向に直交し、互いに直交の関係にある2つの方向を縦方向、横方向と示す。多層基板100は、複数の基板層10が積層方向に積層されて成るものである。図1のaに示すように、多層基板100には、エンジンECUの一部を構成する電子部品30ICチップ31、コンデンサ32、チップ抵抗33が搭載されている。そして、多層基板100の端部には、カードエッジコネクタ図示略の端子と電気的に接続される複数の電極34が形成されており、この電極34と上記した端子とを介して、カードエッジコネクタに挿入されたワイヤ図示略と電子部品30とが電気的に接続される。電極34の横方向に沿う長さ横幅は1mmであり、1mmの間隔を空けて、横方向に50個並んでいる。図1のbに示すように、本実施形態に係る多層基板100は、2つの基板層11,12が積層されて成る。各基板層11,12は、樹脂層13、及び、該樹脂層13の片面に接着された導電層14から成る。第1基板層11の導電層14に、第2基板層12の樹脂層13が接触する態様で、2つの基板層11,12が積層されている。本実施形態に係る樹脂層13はPBT、導電層14は銅箔から成り、上記した電極34は、第2基板層12の導電層14の端部に相当する。なお、PBTの融点は224°C、ガラス転移点は22°Cである。図2及び図3に示すように、第1基板層11の一部は、積層方向に突出しており、その突出した部位以下、突出部位20と示すが、第2基板層12まで突出している。これにより、突出部位20の導電層14と第2基板層12の導電層14とが電気的に接続され、第1基板層11と第2基板層12とが、突出部位20を介して電気的に接続されている。本実施形態では、突出部位20における第2基板層12に露出した導電層14以下、単に突出部位20の導電層14と示すは、平面矩形状を成し、横幅が200μmとなっている。そして、250個の突出部位20の導電層14が、200μmの間隔を空けて、横方向に並んでいる。次に、本実施形態に係る多層基板100の製造方法を図4に基づいて説明する。先ず、図4のaに示すように、第1基板層11を準備する。以上が、準備工程である。該準備工程後、図4のbに示すように、第1基板層11の一部を、積層方向に突出する。この際、第1基板層11における突出部位20の形成予定領域図1aの破線で囲った部位であり、以下、単に形成予定領域と示すのみに赤外線を照射する、若しくは、熱した金型を接触させることで、形成予定領域のみに熱を印加する。こうすることで、形成予定領域の樹脂層13と導電層14のみを軟化させる。その後、形成予定領域に、線状の金型を樹脂層13から導電層14に向かう方向に押し当てて、圧力を印加することで、第1基板層11の樹脂層13と導電層14それぞれの一部を突起し、250個の突出部位20を同時に形成する。以上が、突出工程である。該突出工程後、圧力印加によって部分的に凹んだ箇所を埋めるために、第1基板層11の縦幅を縮めるように、圧力を印加する。以上が、圧縮工程である。該圧縮工程後、図4のcに示すように、突出部位20の導電層14の一部が外部に露出されるように、第2基板層12の樹脂層13を第1基板層11に積層する。この際、樹脂層13及び導電層14それぞれの融点温度よりも低い積層温度例えば、200°Cにて、第2基板層12の樹脂層13を第1基板層11の導電層14に積層して圧縮する。以上が、第1積層工程である。該第1積層工程後、図4のdに示すように、積層温度にて、第2基板層12の導電層14を積層して圧縮する。こうすることで、突出部位20の導電層14と第2基板層12の導電層14とが電気的に接続される。なお、この際、積層温度よりも低い融点150°Cを有する導電性接着剤図示略を介して、第2基板層12の導電層14と突出部位20の導電層14とを電気的に接続する。以上が、第2積層工程である。以上の工程を経ることで、第1実施形態に係る多層基板100が製造される。ちなみに、第2積層工程にて示した導電性接着剤の代わりに、積層温度よりも低い融点183°Cを有する共晶はんだめっきや、積層温度よりも低い融点160°Cを有する異方性導電膜を採用することもできる。また、接着剤を用いずに、熱と圧力とによって、第2基板層12の導電層14と突出部位20の導電層14とを電気的に接続しても良い。次に、本実施形態に係る多層基板100の作用効果を説明する。上記したように、第1基板層11の一部突出部位20が、第1基板層11と第2基板層12とを電気的に接続する機能を果たしている。これによれば、第1基板層と第2基板層とが、導電材を介して電気的に接続された構成とは異なり、導電材の分、部品点数が少なくなる。そのため、コストが嵩むことが抑制される。突出工程において、突出部位20の形成予定領域のみに熱を印加する。これによれば、形成予定領域のみが軟化し、他の部位が形成予定領域よりも硬い状態となるので、突出部位20を形成し易く、他の部位に意図しない歪みなどが生じ難くなる。積層工程において、樹脂層13及び導電層14それぞれの融点温度よりも低い積層温度にて、樹脂層13と導電層14とを積層する。そして、突出部位20の導電層14と第2基板層12の導電層14とを、積層温度よりも低い融点を有する導電性接着剤を介して、電気的に接続する。これによれば、溶融した導電性接着剤を介して、第2基板層12の導電層14と突出部位20の導電層14とが電気的に接続される。したがって、導電性接着剤を介さずに、熱と圧力とによって、第2基板層の導電層と突出部位の導電層とが電気的に接続された構成と比べて、第2基板層12の導電層14と突出部位20の導電層14との電気的な接続信頼性が向上される。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態を、図5に基づいて説明する。図5は、第2実施形態に係る多層基板の製造方法を示す断面図であり、aは準備工程、bは突出工程、cは第1積層工程、dは第2積層工程、eは第3、第4積層工程を示す。第2実施形態に係る多層基板100は、第1実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第1実施形態で示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。第1実施形態では、第1基板層11と第2基板層12とが、突出部位20を介して電気的に接続された例を示した。これに対し、本実施形態では、第1基板層11と第2基板層12だけではなく、第1基板層11と第3基板層15とが、突出部位20を介して電気的に接続されたことを特徴とする。第2実施形態に係る多層基板100は、図5に示す製造方法を経て製造される。先ず、図5のaに示すように、第1実施形態と同様にして、第1基板層11を準備する準備工程を実施する。該準備工程後、図5のbに示すように、第1基板層11の一部を、積層方向に突出する。この際、第1実施形態と同様にして、突出部位20の形成予定領域のみに熱と圧力を印加することで突出部位20を形成する。しかしながら、この際、第1実施形態とは異なり、第2基板層12の樹脂層13よりも積層方向に突起した突出部位20だけではなく、第2基板層12と第3基板層15の樹脂層13よりも積層方向に突起した突起部位20も形成する。以上が、突出工程である。該突出工程後、第1実施形態と同様にして、図5のc及び図5のdに示すように、圧縮工程、第1積層工程、第2積層工程を実施する。その後、図5のeに示すように、第3基板層15の樹脂層13を積層する第3積層工程と、第3基板層15の導電層14を積層する第4積層工程と、を実施する。以上の工程を経ることで、第2実施形態に係る多層基板100が製造される。このように、本実施形態に係る多層基板100では、第1基板層11から、基板層12,15それぞれに突出部位20が突出している。これにより、第1基板層11と、異なる上層に位置する基板層12,15の導電層14とが電気的に接続される。第3実施形態次に、本発明の第3実施形態を、図6に基づいて説明する。図6は、第3実施形態に係る多層基板の製造方法を示す断面図であり、aは準備工程、bは突出工程、cは第1積層工程、dは第2積層工程を示す。第3実施形態に係る多層基板100は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態で示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。第1、第2実施形態では、熱と圧力を印加することで、突出部位20を形成する例を示した。これに対し、本実施形態では、図6に示すように、一部が積層方向に高くなった支持部40に第1基板層11を形成することで、突出部位20が形成される点を特徴とする。第3実施形態に係る多層基板100は、図6に示す製造方法を経て製造される。先ず、図6のaに示すように、一部が積層方向に高くなった支持部40を準備する。以上が、準備工程であり、第1、第2実施形態で示した準備工程とは異なる。該準備工程後、図6のbに示すように、第1基板層11を、支持部40に形成する。こうすることで、樹脂層13と導電層14それぞれの一部を突起して、突出部位20を形成する。以上が、突出工程である。該突出工程後、第1実施形態と同様にして、図6のc及び図6のdに示すように、第1積層工程、第2積層工程を実施する。以上の工程を経ることで、第3実施形態に係る多層基板100が製造される。このように本実施形態に係る多層基板100では、第1基板層11を支持部40に形成することで、突出部位20が形成される。したがって、突出部位20を形成するために、第1基板層11を特別に加工しなくともよくなる。これにより、多層基板100の製造が簡素化される。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。第1実施形態では、樹脂層13はPBT、導電層14は銅箔から成る例を示した。しかしながら、樹脂層13、及び、導電層14の形成材料としては、上記例に限定されない。樹脂層13の形成材料としては、熱可塑性樹脂であれば採用することができ、導電層14の形成材料としては、アルミニウムなどの金属を採用することができる。第1実施形態では、複数の電極34が1mmの間隔を空けて並んだ例を示した。しかしながら、隣接する電極34の間隔としては、上記例に限定されない。第1実施形態では、複数の突出部位20の導電層14が200μmの間隔を空けて並んだ例を示した。しかしながら、隣接する突出部位20の導電層14の間隔としては、上記例に限定されない。第1実施形態では、250個の突出部位20の導電層14が並んだ例を示した。しかしながら、突出部位20の個数としては、上記例に限定されない。第1実施形態では、突出部位20における第2基板層12に露出した導電層14は、平面矩形状を成す例を示した。しかしながら、突出部位20の導電層14の平面形状としては、上記例に限定されず、例えば図7に示すように、平面円形を採用することもできる。図7は、突出部位の変形例を示す上面図である。第1実施形態では、図2に示すように、複数の突出部位20の導電層14が隣り合って、横方向に並んでいる例を示した。しかしながら、図8に示すように、複数の突出部位20の導電層14が、縦方向に互い違いに配置されて横方向に並び、千鳥配置となった構成を採用することもできる。これによれば、横方向における突出部位20の導電層14間の距離を短くすることができるとともに、突出部位20の平面形状を大きくすることができる。したがって、多層基板100の体格の増大が抑制されると共に、突出部位20と上層の第2基板層12との電気的な接続が容易となる。図8は、突出部位の変形例を示す図面であり、aは上面図、bはVIIIb-VIIIb線に沿う断面図である。第1実施形態では、2つの基板層11,12が積層されて多層基板100が成る例を示した。しかしながら、基板層10の数としては、上記例に限定されず、複数であれば良い。したがって、nを2以上の整数とすると、n個の基板層10が積層されて多層基板100が成っても良い。この場合、kを2以上n以下の整数とすると、第1基板層11の突出部位20が、k番目に積層された基板層まで突出して、k番目の基板層の導電層14と突出部位20の導電層14とが電気的に接続された構成を採用することができる。第1実施形態では、突出工程において、線状の金型を樹脂層13から導電層14に向かう方向に押し当てて、圧力を印加することで、突出部位20を形成する例を示した。しかしながら、突出部位20を形成するために押し当てる金型の形状としては、上記例に限定されず、矩形でも、円形でもよい。第2実施形態では、3つの基板層11,12,15が積層されて多層基板100が成り、複数の突出部位20が、第2基板層12と第3基板層13とに突出された例を示した。しかしながら、上記したように、n個の基板層10が積層されて多層基板100が成っても良く、pを2以上n以下、kとは異なる整数とすると、複数の突出部位20が、k番目に積層された基板層10と、p番目に積層された基板層10とに突出して、k番目の基板層10の導電層14と突出部位20の導電層14とが電気的に接続され、p番目の基板層10の導電層14と突出部位20の導電層14とが電気的に接続された構成を採用することができる。"