"A1分子当たり平均で少なくとも2つのケイ素結合した水素原子を有する少なくとも1つの有機ケイ素化合物と、B式R1R4R5SiO1/2wR12SiO2/2xR4SiO3/2ySiO4/2zIIを有し、式中、R1は、C1~C10ヒドロカルビル又はC1~C10ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、R4は、C2~C4アルケニルであり、R5は、R1又はR4であり、wは、0.01~0.6であり、xは、0~0.5であり、yは、0.1~0.95であり、zは、0~0.4であり、wxyz≒1である、少なくとも1つのシリコーン樹脂と、C前記シリコーン樹脂B中のアルケニル基のモル数の、前記有機ケイ素化合物A中のケイ素結合した水素原子のモル数に対する比が、0.005~0.83であるヒドロシリル化触媒と、を含む、シリコーン組成物。前記有機ケイ素組成物が、式R12R3SiO1/2mR1R3SiO2/2nR1SiO3/2pIを有する少なくとも1つの有機水素ポリシロキサンであり、式中、各R1は、独立してC1~C10ヒドロカルビル、又はC1~C10ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、各R3は、独立してR1又は-Hであり、mは、0.001~0.3であり、nは、0.5~0.999であり、pは、0~0.5であり、mnp=1であり、前記有機水素ポリシロキサンが、1分子当たり平均で少なくとも2つのケイ素結合した水素原子を有することを条件とする、請求項1に記載のシリコーン組成物。前記シリコーン樹脂の前記式IIにおいて、xは0であり、zは0である、請求項1又は2に記載のシリコーン組成物。請求項1、2、及び3のいずれか1つに記載の前記シリコーン組成物の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤。基材と、前記基材の表面の少なくとも一部の上のシリコーン接着性コーティングであって、前記接着性コーティングが、請求項4に記載の前記シリコーン接着剤を含む、シリコーン接着性コーティングと、を含む、コーティングされた基材。前記基材が、ガラス及び強化シリコーン樹脂フィルムから選択される、請求項5に記載のコーティングされた基材。第1の基材と、前記第1の基材を覆う少なくとも1つの追加基材と、各基材の少なくとも1つの表面の少なくとも一部の上のシリコーン接着性コーティングであって、該接着性コーティングの少なくとも一部が、隣接する基材の対向する表面の間にあり、かつこれらと直接接触していることを条件とする、接着性コーティングと、を含み、前記接着性コーティングが、請求項4に記載の前記シリコーン接着剤を含む、積層された基材。前記基材の少なくとも1つがガラスである、請求項7に記載の積層された基材。前記基材の少なくとも1つが強化シリコーン樹脂フィルムである、請求項7又は8に記載の積層された基材。上述の視点から、接着剤の分解温度より高い温度に曝される間及び曝された後、硬化して、低い可燃性及び高い接着性を有する接着剤を形成するシリコーン組成物の必要性がある。本発明は、A1分子当たり平均して少なくとも2つのケイ素結合した水素原子を有する少なくとも1つの有機ケイ素化合物と、B式R1R4R5SiO1/2wR12SiO2/2xR4SiO3/2ySiO4/2zIIを有し、式中、R1は、C1~C10ヒドロカルビル又はC1~C10ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、R4は、C2~C4アルケニルであり、R5は、R1又はR4であり、wは、0.01~0.6であり、xは、0~0.5であり、yは、0.1~0.95であり、zは、0~0.4であり、wxyz≒1である、少なくとも1つのシリコーン樹脂と、Cシリコーン樹脂B中のアルケニル基のモル数の、有機ケイ素化合物A中のケイ素結合した水素原子のモル数に対する比が、0.005~0.83であるヒドロシリル化触媒と、を含む、シリコーン組成物を目的とする。本発明は、シリコーン組成物の硬化生成物を含むシリコーン接着剤も目的とする。本発明は、基材と、この接着性コーティングがシリコーン組成物の硬化生成物を含む、基材の表面の少なくとも一部の上のシリコーン接着性コーティングと、を含む、コーティングされた基材も更に目的とする。本発明は、第1の基材と、第1の基材を覆う少なくとも1つの追加基材と、各基材の少なくとも1つの表面の少なくとも一部の上のシリコーン接着性コーティングであって、接着性コーティングの少なくとも一部が、隣接する基材の対向する表面の間にあり、かつこれらと直接接触していることを条件とする、接着性コーティングと、を含み、接着性コーティングがシリコーン組成物の硬化された生成物を含む、積層された基材も、また更に目的とする。式IIを有するシリコーン樹脂を含む本発明のシリコーン組成物は、構成成分A、C、及びMシロキサン単位すなわち、R1R4R5SiO1/2単位内にのみケイ素結合したアルケニル基を有するシリコーン樹脂を含むシリコーン組成物と比較すると長期の作業時間を有する。本発明のシリコーン接着剤は、高い透明度及び様々な素材に対する優れた接着性を有する。更に、このシリコーン接着剤は、本発明の積層された基材のシリコーン接着性コーティングにクラックがないことによって証明されるように、接着剤の分解温度より高い温度に曝される間及びその温度に曝された後の高い接着性、低い可燃性、及び機械的な強靭性を有する。本発明のシリコーン接着剤は、高温での高い接着性、低い可燃性、及び高い透明度を有する接着剤を必要とする用途において有用である。例えば、この接着剤は、耐火等級の窓及びガラスの防火壁の製造において、ガラスパネルを結合するために有用である。本発明のこれらの特徴、並びに他の特徴、態様及び利点は、以下の説明、添付の特許請求の範囲、及び添付の図面を参照することでより良く理解されるであろう。本明細書で使用するとき、用語アルケニル基は、1つの脂肪族炭素-炭素二重結合を含有する一価の炭化水素基を指す。本発明によるシリコーン組成物は、A1分子当たり平均して少なくとも2つのケイ素結合した水素原子を有する少なくとも1つの有機ケイ素化合物と、B式R1R4R5SiO1/2wR12SiO2/2xR4SiO3/2ySiO4/2zIIを有し、式中、R1は、C1~C10ヒドロカルビル又はC1~C10ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、R4は、C2~C4アルケニルであり、R5は、R1又はR4であり、wは、0.01~0.6であり、xは、0~0.5であり、yは、0.1~0.95であり、zは、0~0.4であり、wxyz≒1である、少なくとも1つのシリコーン樹脂と、Cシリコーン樹脂B中のケイ素結合したアルケニル基のモル数の、有機ケイ素化合物A中のケイ素結合した水素原子のモル数に対する比が、0.005~0.83であるヒドロシリル化触媒と、を含む。構成成分Aは、1分子当たり平均して少なくとも2つのケイ素結合した水素原子、あるいは1分子当たり少なくとも3つのケイ素結合した水素原子を有する、少なくとも1つの有機ケイ素化合物である。有機ケイ素化合物は、有機水素シラン又は有機水素シロキサンとすることができる。有機水素シランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン、又はポリシランとすることができる。同様に、有機水素シロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン、又はポリシロキサンとすることができる。有機ケイ素化合物の構造は、線状、分枝状、環状、又は樹脂性であることができる。シクロシラン及びシクロシロキサンは、典型的には、3~12個のケイ素原子、あるいは3~10個のケイ素原子、あるいは3~4個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及びポリシロキサンにおいて、ケイ素結合水素原子は、末端、ペンダント、又は末端及びペンダントの両方の位置に位置付けることができる。有機水素シランの例としては、ジフェニルシラン、2-クロロエチルシラン、ビス[p-ジメチルシリルフェニル]エーテル、1,4-ジメチルジシリルエタン、1,3,5-トリスジメチルシリルベンゼン、1,3,5-トリメチル-1,3,5-トリシラン、ポリメチルシリレンフェニレン、及びポリメチルシリレンメチレンが挙げられるが、これらに限定されない。有機水素シランは、式HR12Si-R2-SiR12Hも有することができ、式中、R1は、C1~C10ヒドロカルビル又はC1~C10ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、R2は、から選択される式を有する、脂肪族不飽和を含まないヒドロカルビレン基であり、式中、gは1~6である、R1で表されるヒドロカルビル基及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、構成成分Aのシリコーン樹脂に関して上記に定義されかつ例示される通りである。R1で表されるヒドロカルビル基及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、脂肪族不飽和を含まず、典型的には1~10の炭素原子、あるいは1~6の炭素原子を有する。少なくとも3つの炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビル基及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、分枝状又は非分枝状の構造を有することができる。R1で表されるヒドロカルビル基の例としては、メチル、エチル、プロピル、1-メチルエチル、ブチル、1-メチルプロピル、2-メチルプロピル、1,1-ジメチルエチル、ペンチル、1-メチルブチル、1-エチルプロピル、2-メチルブチル、3-メチルブチル、1,2-ジメチルプロピル、2,2-ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、及びデシルなどのアルキル;シクロペンチル、シクロヘキシル、及びメチルシクロヘキシルなどのシクロアルキル;フェニル及びナフチルなどのアリール;トリル及びキシリルなどのアルカリール;並びにベンジル及びフェネチルなどのアラルキルが挙げられるが、これらに限定されない。R1により表されるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例としては、3,3,3-トリフルオロプロピル、3-クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、2,2,2-トリフルオロエチル、2,2,3,3-テトラフルオロプロピル、及び2,2,3,3,4,4,5,5-オクタフルオロペンチルが挙げられるが、これらに限定されない。式HR12Si-R2-SiR12Hを有し、式中、R1及びR2が上述されかつ例示されるような、有機水素シランの例としては、以下の式、を有するシランが挙げられるが、これらに限定されない。有機水素シロキサンの例としては、1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン、1,1,3,3-テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリスジメチルシロキシシラン、1,3,5-トリメチルシクロトリシロキサン、トリメチルシロキシ末端ポリメチル水素シロキサン、トリメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン/メチル水素シロキサン、ジメチル水素シロキシ末端ポリメチル水素シロキサン、及びMeがメチルであるHMe2SiO1/2単位、Me3SiO1/2単位、及びSiO4/2単位から本質的になる樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。一実施形態によると、構成成分Aは、有機水素ポリシロキサンが、1分子当たり平均で少なくとも2つのケイ素結合した水素原子を有することを条件とすると、式R12R3SiO1/2mR1R3SiO2/2nR1SiO3/2pIを有し、式中、各R1は、独立してC1~C10ヒドロカルビル又はC1~C10ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、各R3は、独立してR1又は-Hであり、mは、0.001~0.3であり、nは、0.5~0.999であり、pは、0~0.5であり、mnp=1である、少なくとも1つの有機水素ポリシロキサンである。R1によって表されるヒドロカルビル基及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、上記に説明及び例示される通りである。式Iを有する有機水素ポリシロキサンは、直鎖又は分枝鎖構造を有する。有機水素ポリシロキサンは、同一の繰り返し単位を含有するホモポリマー、又は2つ以上の異なる繰り返し単位を含有するコポリマーであることができる。コポリマーでは、この単位は任意の順番であってよい。例えば、有機水素ポリシロキサンは、ランダムコポリマー、交互コポリマー、又はブロックコポリマーであることができる。有機水素ポリシロキサンの式Iでは、下つき文字m、n、及びpは、モル分率である。下つき文字mは、典型的には、0.001~0.3、あるいは0.02~0.15、あるいは0.02~0.05の値を有し、下つき文字nは、典型的には、0.5~0.999、あるいは0.6~0.9、あるいは0.7~0.9の値を有し、下つき文字pは、典型的には、0~0.5、あるいは0~0.3、あるいは0~0.15の値を有する。典型的には、有機水素ポリシロキサン中のR3基の少なくとも50mol、あるいは少なくとも65mol、あるいは少なくとも80molは、水素である。用語有機水素ポリシロキサン中のR3基のmolが水素は、有機水素ポリシロキサン中のケイ素結合した水素原子のモル数の、有機水素ポリシロキサン中のR3基の総モル数に対する比を100倍したものとして定義される。有機水素ポリシロキサンは、典型的には、500~50,000、あるいは1000~20,000、あるいは2,000~10,000の数平均分子量Mnを有し、この分子量は、屈折率検出器及びポリジメチルシロキサン標準を用いるゲル透過クロマトグラフィにより求められる。有機水素ポリシロキサンは、典型的には、25°Cにて0.01~100,000Pas、あるいは0.1~10,000Pas、あるいは0.2~20Pasの粘度を有する。式Iを有する有機水素ポリシロキサンの例としては、以下の式、Me3SiOMeSiO2/2bSiMe3、Me3SiOMeSiO2/2bMe2SiO2/2cSiMe3、[Me3SiOMeSiO2/2b]3MeSiO3/2、HMe2SiOMeSiO2/2aMe2SiO2/2bSiMe2H、HMe2SiOMeSiO2/2aPhMeSiO2/2bSiMe2H、及びHMe2SiOMeSiO2/2aPhMeSiO2/2bMeSiO3/2cSiMe2Hを有し、式中、Meは、メチルであり、包含される単位の平均数を表す下つき文字b及びcは、有機水素ポリシロキサンが500~50,000の数平均分子量を有するような値を有する、ポリシロキサンが挙げられるが、これに限定されない。構成成分Aは、単一の有機ケイ素化合物、又はそれぞれ上述される2つ以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物とすることができる。例えば、成分Aは、単一の有機水素シラン、2つの異なる有機水素シランの混合物、単一の有機水素シロキサン、2つの異なる有機水素シロキサンの混合物、又は有機水素シランと有機水素シロキサンとの混合物とすることができる。ケイ素結合水素原子を含有する有機ケイ素化合物を調製する方法は、当技術分野で周知である。例えば、有機水素シランは、グリニャール試薬をハロゲン化アルキル又はハロゲン化アリールと反応させることによって調製することができる。特に、式HR12Si-R2-SiR12Hを有する有機水素シランは、エーテル中で式R2X2を有する二ハロゲン化アリールをマグネシウムで処理して、対応するグリニャール試薬を生成し、次いでR1及びR2が上に説明及び例示した通りである式HR12SiClを有するクロロシランでこのグリニャール試薬を処理することによって調製することができる。オルガノハロシランの加水分解及び縮合によるなどの、有機水素シロキサンを調製する方法も、当技術分野で周知である。構成成分Bは、式R1R4R5SiO1/2wR12SiO2/2xR4SiO3/2ySiO4/2zIIを有し、式中、R1は、C1~C10ヒドロカルビル又はC1~C10ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、R4は、C2~C4アルケニルであり、R5は、R1又はR4であり、wは、0.01~0.6であり、xは、0~0.5であり、yは、0.1~0.95であり、zは、0~0.4であり、wxyz≒1である、少なくとも1つのシリコーン樹脂である。R1で表されるヒドロカルビル基は、式Iを有する有機水素ポリシロキサンに関して上記に説明及び例示される通りである。同じであっても異なっていてもよい、R4で表されるアルケニル基は、典型的には、2~約4個の炭素原子を有し、ビニル、アリル、及びブテニルによって例示されるが、これらに限定されない。シリコーン樹脂の式IIにおいて、下つき文字w、x、y、及びzはモル分率である。下つき文字wは、典型的には、0.1~0.6、あるいは0.15~0.5、あるいは0.2~0.4の値を有し、下つき文字xは、典型的には、0~0.5、あるいは0~0.3、あるいは0~0.1の値を有し、下つき文字yは、典型的には、0~0.95、あるいは0.3~0.8、あるいは0.4~0.7の値を有し、下つき文字zは、典型的には、0~0.4、あるいは0~0.2、あるいは0~0.1の値を有する。シリコーン組成物の一実施形態によると、シリコーン樹脂は、式IIを有し、式中、R1、R4、及びR5は、上記に定義及び例示した通りであり、wは、0.01~0.6であり、xは、0であり、yは、0.1~0.95であり、zは、0であり、wxyz≒1である。更に、シリコーン樹脂の式IIでは、合計wxyz≒ほぼ1である。これは、上記の式IIに示される平均式を有する単位に加えて、シリコーン樹脂が、例えば5mol以下の、R12SiO2-x’/2OR6x’、R4SiO3-y’/2OR6y’、及びSiO4-z’/2OR6z’などの他の単位の残存量を含み得ることを意味し、式中、R1及びR4は、上記に定義及び例示される通りであり、R6は、C1~C8アルキルであり、x’は、0~0.05であり、y’は、0~0.05であり、z’は、0~0.05である。典型的には、シリコーン樹脂中のR4基の少なくとも50mol、あるいは少なくとも65mol、あるいは少なくとも80molは、アルケニルである。用語シリコーン樹脂中のR4基のmolがアルケニルは、シリコーン樹脂中のケイ素結合したアルケニル基のモル数の、樹脂中のR4基の総モル数に対する比を100倍したものとして定義される。シリコーン樹脂は、典型的には、500~1,000,000、あるいは1,000~100,000、あるいは1,000~50,000、あるいは1,000~20,000、あるいは1,000~10,000の重量平均分子量Mwを有し、この分子量は、屈折率検出器及びポリスチレン標準を用いるゲル透過クロマトグラフィによって求められる。シリコーン樹脂は、29SiNMRよって測定した場合、典型的には、10w/w未満、あるいは5w/w未満、あるいは2w/w未満のケイ素結合ヒドロキシ基を含有する。構成成分Bとして使用するのに適したシリコーン樹脂の例としては、以下の式、ViMe2SiO1/20.30ViSiO3/20.70、ViMe2SiO1/20.38ViSiO3/20.62、ViMe2SiO1/20.29PhMeSiO2/20.17ViSiO3/20.54、及びViMe2SiO1/20.27Me2SiO2/20.11ViSiO3/20.62であって、式中、Meがメチル、Viがビニル、Phがフェニル、及び括弧の外側の数字の下つき文字がモル分率を表す式を有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。また、先の式では、単位の順序は特定されていない。構成成分Bは、単一のシリコーン樹脂、又はそれぞれが上述されるような2つ以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であってもよい。また、クロロシラン前駆体の適切な混合物の共加水分解などの、ケイ素結合したアルケニル基を含有するシリコーン樹脂を調製する方法は、当該技術において周知であり、これらの樹脂の多くが市販されている。構成成分Bの濃度は、構成成分Aを有機ケイ素化合物が硬化架橋するのに十分である。構成成分Bの正確な量は、所望の硬化度に依存し、この硬化度は、一般に、構成成分B中のケイ素結合したアルケニル基のモル数の、構成成分A中のケイ素結合した水素原子のモル数に対する比の増大とともに増大する。構成成分Bの濃度は、通常、構成成分A中のケイ素結合した水素原子1モル当たり、0.83モル以下のケイ素結合したアルケニル基、あるいは0.5モル以下のケイ素結合したアルケニル基、あるいは0.3モル以下のケイ素結合したアルケニル基を提供するのに十分である。例えば、構成成分Bの濃度は、通常、構成成分A中のケイ素結合した水素原子1モル当り、0.005~0.83モルのケイ素結合したアルケニル基、あるいは0.1~0.7モルのケイ素結合したアルケニル基、あるいは0.4~0.65モルのケイ素結合したアルケニル基を提供するのに十分である。シリコーン組成物の構成成分Cは、構成成分Aと構成成分Bとの付加反応を触媒するための、少なくとも1つのヒドロシリル化触媒である。ヒドロシリル化触媒は、白金族金属、又は白金族金属を含有する化合物を含む、周知のヒドロシリル化触媒の任意のものであってよい。白金族金属としては、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、及びイリジウムが挙げられる。典型的には、白金族金属は、ヒドロシリル化反応でのその高い活性に基づき、白金である。ヒドロシリル化触媒の例としては、米国特許第3,419,593号でWillingによって開示された塩化白金酸と特定のビニル含有オルガノシロキサンとの錯体、例えば、塩化白金酸と1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンとの反応生成物;米国特許第4,766,176号及び米国特許第5,017,654号に例示される熱可塑性樹脂内にカプセル化された白金族金属を含むマイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒;並びに米国特許第7,799,842号に例示される白金IIビス2,4-ペンタンジオエートなどの光活性化されたヒドロシリル化触媒が挙げられる。構成成分Cは、単一のヒドロシリル化触媒、又は構造、形態、白金族金属、錯体形成配位子、及び熱可塑性樹脂などの少なくとも1つの特性が異なる2つ以上の異なる触媒を含む混合物とすることができる。構成成分Cの濃度は、構成成分Aと構成成分Bとの付加反応を触媒するのに十分なものである。典型的には、構成成分Cの濃度は、構成成分Aと構成成分Bとを合わせた重量を基に、0.1ppm~1000ppmの白金族金属、好ましくは0.5ppm~500ppmの白金族金属、より好ましくは1ppm~100ppmの白金族金属を提供するのに十分である。硬化速度は、白金族金属0.1ppm未満で非常に遅い。1000ppmを超える白金族金属を使用しても硬化速度は顕著に増大しないので、非経済的である。シリコーン組成物は、その成分が、以下に説明するように、高い炭化物質の収率、接着剤の分解温度より高い温度に曝される間及び曝された後の高い接着性、及び低い可燃性を有する、シリコーン接着剤を形成するように有機水素ポリシロキサンが硬化するのを阻害しないことを条件として、更なる成分を含むことができる。追加成分の例としては、3-メチル-3-ペンテン-1-イン、3,5-ジメチル-3-ヘキセン-1-イン、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オル、1-エチニル-1-シクロヘキサノール、2-フェニル-3-ブチン-2-オル、ビニルシクロシロキサン、及びトリフェニルホスフィンなどのヒドロシリル化触媒阻害剤;米国特許第4,087,585号及び同第5,194,649号で教示される接着促進剤などの接着促進剤;染料;顔料;酸化防止剤;熱安定剤;UV安定剤;難燃剤;流動調節添加剤;補強充填剤及び増量充填剤などの充填剤;並びに有機溶媒及び反応性希釈剤などの希釈剤が挙げられるが、これらに限定されない。シリコーン組成物は、通常は有機溶媒を含有しない。しかしながら、組成物は、組成物の粘度を低減するために、又は基材上への組成物の塗布を容易にするために、有機溶媒を更に含んでもよい。一実施形態において、シリコーン組成物は反応性希釈剤を更に含む。例えば、シリコーン組成物は、分子当たり、平均で少なくとも2つのケイ素結合したアルケニル基を有し、25°Cにおいて粘度が0.001~2Pasであり、オルガノシロキサンの粘度が有機水素ポリシロキサンの粘度の20以下であるオルガノシロキサンを含む反応性希釈剤を更に含むことができ、シリコーン組成物の上記の構成成分A及びオルガノシロキサンは、式R1R72SiO1/2cR72SiO2/2dR1SiO3/2eSiO4/2fを有し、式中、R1は、C1~C10ヒドロカルビル、又はC1~C10ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両者とも脂肪族不飽和を含まず、R7は、R1又はアルケニルであり、cは0~0.8であり、d=0~1であり、e=0~0.25であり、f=0~0.2であり、cdef=1であり、cdは0に等しくなく、ef=0を条件とする場合、dは0に等しくなく、アルケニル基は、全て末端ではない。更に、オルガノシロキサンは、直鎖構造、分枝状構造、又は環式構造を有することができる。オルガノシロキサンの25°Cにおける粘度は、典型的には、0.001~2Pas、あるいは0.001~0.1Pas、あるいは0.001~0.05Pasである。更に、オルガノシロキサンの25°Cにおける粘度は、典型的には、シリコーン組成物中の有機水素ポリシロキサンの粘度の20以下、あるいは10以下、あるいは1以下である。反応性希釈剤として使用するのに適切なオルガノシロキサンの例としては、以下の式、ViMeSiO3、ViMeSiO4、ViMeSiO5、ViMeSiO6、ViPhSiO3、ViPhSiO4、ViPhMeSi2O、ViMe2Si2O、ViPhSiO5、ViPhSiO6、ViMe2SiOViMeSiOnSiMe2Vi、Me3SiOViMeSiOnSiMe3、及びViMe2SiO4Siであって、式中、Meが、メチルであり、Phが、フェニルであり、Viが、ビニルであり、下つき文字nが、オルガノシロキサンが25°Cにおいて0.001~2Pasの粘度を有するような値を有する、式を有するオルガノシロキサンが挙げられるが、これに限定されない。反応性希釈剤は、それぞれが上述されるような、単一オルガノシロキサン、又は2つ以上の異なるオルガノシロキサンを含む混合物とすることができる。アルケニル官能性オルガノシロキサンを作製する方法は、当技術分野で周知である。シリコーン組成物中の反応性希釈剤の濃度は、典型的には、有機ケイ素化合物、構成成分A、及びシリコーン樹脂、構成成分Bを組み合わせた重量に基づいて、1~20w/w、あるいは1~10w/w、あるいは1~5w/wである。また、シリコーン組成物中の反応性希釈剤の濃度は、シリコーン樹脂構成成分B中のアルケニル基と反応性希釈剤のモル数の合計の、有機ケイ素化合物構成成分A中のケイ素結合した水素原子のモル数に対する比が、典型的には0.005~0.83、あるいは0.1~0.7、あるいは0.4~0.65となるようなものである。一実施形態では、シリコーン組成物は、少なくとも1つのセラミック充填剤を更に含む。セラミック充填剤の例としては、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化チタン、及び窒化ジルコニウムなどの窒化物;炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化チタン、炭化ジルコニウム、及び炭化モリブデンなどの炭化物;金属酸化物、例えば、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ベリリウム、ジルコニウム、チタン、及びトリウムの酸化物;ケイ酸塩、例えば、アルミニウム、マグネシウム、ジルコニウム、及びチタンのケイ酸塩;並びにケイ酸アルミニウムマグネシウムなどの複合ケイ酸塩が挙げられるが、これらに限定されない。シリコーン組成物は、典型的には、主構成成分と任意の所望による成分とを、有機溶媒の助けを借りて又は借りずに、定められた割合で周囲温度にて組み合わせることによって調製される。シリコーン組成物がすぐに使用される場合には、様々な成分を加える順序は重要でないが、組成物の早期硬化を防止するために、ヒドロシリル化触媒は約30°C未満の温度で最後に添加されるのが好ましい。混合は、バッチプロセス又は連続プロセスのいずれかで、粉砕、ブレンド、及び撹拌など当技術分野で公知の任意の技法によって実施することができる。構成成分の粘度及び最終シリコーン組成物の粘度によって、具体的な装置を決定する。本発明によるシリコーン接着剤は、上述したシリコーン組成物の硬化生成物を含む。本明細書で使用するとき、用語シリコーン組成物の硬化生成物は、三次元の網状構造を有する架橋したポリシロキサンを指す。シリコーン接着剤は、通常、高い透明度を有する。接着剤の透明度は、接着剤の組成及び厚さなどの多くの要因に依存する。例えば、50μmの厚さを有するシリコーン接着剤フィルムは、典型的には、電磁スペクトルの可視領域内約400nm~約700nmの光に対して、少なくとも80、あるいは少なくとも90の透過率を有する。シリコーン接着剤は、上述のシリコーン組成物を硬化することによって調製することができる。シリコーン組成物は、大気圧で、室温約23±2°C~250°C、あるいは室温~200°C、あるいは室温~150°Cの温度に曝すことによって硬化させることができる。シリコーン組成物は一般に、有機ケイ素化合物を架橋するために十分な、ある長さの時間加熱される。例えば、組成物は、典型的には、150~200°Cの温度に0.1~3時間の間加熱される。あるいは、ヒドロシリル化触媒が光活性化されるヒドロシリル化触媒である場合、シリコーン組成物は、150~800nmの波長を有する放射線に組成物を曝すことによって硬化することができる。本発明によると、コーティングされた基材は、基材と、基材の表面の少なくとも一部の上のシリコーン接着性コーティングであって、上述したシリコーン組成物の硬化生成物を含む、接着性コーティングと、を備える。基材は、平面形状、複雑な形状、又は不規則な形状を有する任意の剛性材料又は可撓性材料とすることができる。基材は、電磁スペクトルの可視領域内約400~約700nmの光に対して透明又は不透明とすることができる。また、基材は、電気的な導体、半導体、又は不導体とすることもできる。基材の例としては、ケイ素、二酸化ケイ素の表面層を有するケイ素、炭化ケイ素、リン化インジウム、及びガリウムヒ素などの半導体;石英;溶融石英;酸化アルミニウム;セラミック;ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、鉛アルカリガラス、ホウ酸塩ガラス、石英ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、鉛ホウ酸塩ガラス、ホウケイ酸ナトリウムガラス、アルミノケイ酸リチウムガラス、カルコゲニドガラス、リン酸塩ガラス、及びケイ酸アルカリバリウムガラスなどのガラス;金属箔;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレートPET、及びポリエチレンナフタレートなどのポリオレフィン;ポリテトラフルオロエチレン及びポリフッ化ビニルなどのフルオロカーボンポリマー;ナイロンなどのポリアミド;ポリイミド;ポリメチルメタクリレートなどのポリエステル;エポキシ樹脂;ポリエーテル;ポリカーボネート;ポリスルホン;並びにポリエーテルスルホンが挙げられるが、これらに限定されない。加えて、基材は、シリコーン樹脂を含む硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材例えば、ガラス織布若しくはガラス不織布、又は緩いガラス繊維を含浸させ、含浸させた繊維強化材を加熱してシリコーン樹脂を硬化することによって調製された強化シリコーン樹脂フィルムとすることができる。様々なタイプの硬化性シリコーン組成物から調製された強化したシリコーン樹脂フィルムが、国際特許出願公開第WO2006/088645号、同第WO2006088646号、同第WO2007/092032号、及び同第WO2007/018756号に例示されるように、当技術分野で既知である。コーティングされた基材は、基材表面の少なくとも一部の上にシリコーン接着性コーティングを含む。シリコーン接着性コーティングは、基材の1つ以上の表面の一部の上、又は1つ以上の表面の全ての上に存在してもよい。例えば、基材が平面パネルの場合、シリコーン接着性コーティングは、基材の一面上、両面上、又は両面及び縁部の両方の上に存在してもよい。シリコーン接着性コーティングは、上述したシリコーン組成物の硬化生成物を含む。シリコーン接着性コーティングは、シリコーン接着剤の1つの層を含む単一層コーティング、又は直接隣接する層が、異なるシリコーン接着剤を含むすなわち、硬化生成物が異なる組成及び/又は特性を有する、少なくとも2つの異なるシリコーン接着剤の2つ以上の層を含む多重層コーティングとすることができる。多重層コーティングは、典型的には、2~7層、あるいは2~5層、あるいは2~3層を含む。単一層シリコーン接着性コーティングは、典型的には、0.03~300μm、あるいは0.1~100μm、あるいは0.1~50μmの厚さを有する。多重層コーティングは、典型的には、0.06~300μm、あるいは0.2~100μm、あるいは0.2~50μmの厚さを有する。シリコーン接着性コーティングの厚さが0.03μm未満の場合、コーティングは不連続的となり得る。シリコーン接着性コーティングの厚さが300μmを超える場合、コーティングは、接着性の低減及び/又はクラックを呈する場合がある。コーティングされた基材は、シリコーン接着性コーティングを基材上に形成することによって調製することができ、ここで接着性コーティング及び基材は、上記に定義及び例示される通りである。例えば、単一層シリコーン接着性コーティングを含むコーティングされた基材は、i上述したシリコーン組成物を基材上に塗布して、フィルムを形成することと、iiフィルムのシリコーン組成物を硬化させることとによって調製することができる。シリコーン組成物は、スピンコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、フローコーティング、スクリーン印刷、及びロールコーティングなどの従来の方法を用いて基材上に塗布することができる。存在する場合、溶媒は、通常は、フィルムを加熱する前にコーティングされた基材から蒸発させる。単純な空気乾燥、真空の適用、又は加熱最高50°Cなどの任意の適切な蒸発手段を用いることができる。本発明のシリコーン接着剤を調製する方法の中で上述した条件下で、フィルムのシリコーン組成物を硬化させることができる。コーティングが単一層接着性コーティングを含む、コーティングされた基材を調製する方法は、コーティングの厚さを増やす増大させるために、工程i及び工程iiを繰り返すことを更に含むことができるが、その場合、シリコーン組成物は、基材上ではなく、硬化した接着剤フィルム上に塗布され、同一のシリコーン組成物が各塗布に使用される。多重層シリコーン接着性コーティングを含むコーティングされた基材は、単一層コーティングを調製するのに使用される方法と同様の様式で調製することができ、コーティングの隣接する層のみが、異なる組成を有するシリコーン組成物を使用して調製され、典型的には、次の層のシリコーン組成物を塗布する前に、各フィルムが少なくとも部分的に硬化する。例えば、2つの層を有するシリコーン接着性コーティングを含むコーティングされた基材は、i上述したシリコーン組成物を基材上に塗布して、第1のフィルムを形成することと、ii第1のフィルムのシリコーン組成物を少なくとも部分的に硬化することと、iiiiの組成物と異なるシリコーン組成物を、少なくとも部分的に硬化した第1のフィルム上に塗布して、第2のフィルムを形成することと、iv第2のフィルムのシリコーン組成物を硬化することと、によって調製することができる。本発明による積層された基材は、第1の基材と、第1の基材の覆う少なくとも1つの追加基材と、各基材の少なくとも1つの表面の少なくとも一部の上のシリコーン接着性コーティングであって、接着性コーティングの少なくとも一部が、隣接する基材の対向する表面の間にあり、かつこれらと直接接触していることを条件とする、接着性コーティングと、を含み、接着性コーティングは、上述のシリコーン組成物の硬化された生成物を含む。本明細書で使用するとき、更なる基材に関連して用いられる用語覆うは、各追加基材は第1の基材及び任意の介在基材の上の位置を占めるが、これら基材と直接接触していないことを意味する。基材、及び積層された基材のシリコーン接着性コーティングは、本発明のコーティングされた基材に関して上記に説明及び例示される通りである。積層された基材は、第1の基材及び少なくとも1つの更なる基材を含む。積層された基材は、典型的に、1~20の更なる基材、あるいは1~10の更なる基材、あるいは1~4の更なる基材を含む。積層された基材が積層ガラス基材である場合、基材のうちの少なくとも1つはガラスであり、所望により基材のうちの少なくとも1つは、上述した強化シリコーン樹脂フィルムである。積層された基材は、各基材の少なくとも1つの表面の少なくとも一部上にシリコーン接着性コーティングを含む。接着性コーティングは、各基材の1つ以上の表面の一部の上、又は各基材の1つ以上の表面の全ての上に存在してもよい。例えば、積層された基材が、ガラスパネル枠を備える積層ガラスである場合、シリコーン接着性コーティングは、各枠の一面上、両面上、又は両面及び縁部の両方に存在してもよい。図1に示すように、本発明による積層された基材の一実施形態は、第1の対向する表面100A及び第2の対向する表面100Bを有する第1の基材100と、第1の基材100の第1の対向する表面100A上の第1のシリコーン接着性コーティング102であって、上述したシリコーン組成物の硬化生成物を含む、第1のシリコーン接着性コーティング102と、第1のシリコーン接着性コーティング102上の第2の基材104と、を含む。図2に示すように、積層された基材の先の実施形態は、第2の基材104上に第2のシリコーン接着性コーティング106を、また第1の基材100の第2の対向する表面100B上に第3のシリコーン接着性コーティング108を更に含むことができ、第2の及び第3の接着性コーティングはそれぞれ、上述したシリコーン組成物の硬化生成物を含む。積層された基材を調製する適切な方法を、図1に示される積層された基材に関してここで図示する。積層された基材は、i上述のシリコーン組成物を基材の第1の表面上に塗布して第1の接着性フィルムを形成することと、ii第2の基材を第1の接着性フィルム上に塗布することと、iii第1の接着性フィルムのシリコーン組成物を硬化することと、によって調製することができる。更なるシリコーン接着性コーティング及び基材を含む積層された基材は、同様の様式で調製することができる。積層された基材が、少なくとも1つの多重層シリコーン接着性コーティングを含むとき、典型的には、コーティングの各層は、次の層が形成される前に少なくとも部分的に硬化される。式IIを有するシリコーン樹脂を含む本発明のシリコーン組成物は、構成成分A、C、及びMシロキサン単位すなわち、R1R4R5SiO1/2単位内にのみケイ素結合したアルケニル基を有するシリコーン樹脂を含有するシリコーン組成物と比較すると長期の作業時間を有する。本発明のシリコーン接着剤は、高い透明度及び様々な基材に対する優れた接着性を有する。更に、このシリコーン接着剤は、本発明の積層された基材のシリコーン接着性コーティングにクラックがないことによって証明されるように、接着剤の分解温度より高い温度に曝される間及びその温度に曝された後の高い接着性、低い可燃性、及び機械的な強靭性を有する。本発明のシリコーン接着剤は、高い温度での高い接着性、低い可燃性、及び高い透明度を有する接着剤を必要とする用途において有用である。例えば、この接着剤は、耐火等級の窓及びガラスの防火壁の製造において、ガラスパネルを結合するために有用である。以下の実施例は、本発明のシリコーン組成物及び積層された基材をより良く説明するために示されるものであり、添付の特許請求の範囲内において説明される発明を制限するものと考えられるべきではない。特に断りのない限り、実施例に記録される全ての部及び百分率は重量による。以下の方法及び材料が、実施例で使用された。作業時間の測定シリコーン組成物の作業時間は、以下の方法で決定された。有機ケイ素化合物、シリコーン樹脂、及び触媒が、HDPE混合カップ内で組み合わせられた。室温約23°Cにおける混合物の流動性を、最初の2時間は5分毎に、その後は1時間毎に、カップを傾けて視覚的に点検した。混合物が流動できなくなるまでに必要な時間を作動時間として得た。火炎テスト方法積層ガラスコンポジットの火炎テストが、以下の手順により行われた。任意に前側に指定されたコンポジットの1つのガラス表面を、プロピレンで6.9×104Pa10psiの圧力で供給されるトーチによって10分間接触させた。トーチのオリフィスは、6.35cm2.5インチの直径を有し、表面から27.9cm11インチに位置付けられた。曝される期間の間、着火源連続スパーク発生装置を、コンポジットの曝されていない側裏側から約1cmに設置した。裏側着火火炎の存在及び欠如は、それぞれあり及びなしで記録した。その後、コンポジットを室温まで冷却させた。各コンポジットを視覚的に検査し、表3の評価基準に基づいて0~10の接着レベルを割り当てられた。燃焼テスト方法積層されたガラスコンポジットの燃焼テストは、ホース流の適用を省略したことを除いて、ASTM標準E2010-01StandardTestMethodforPositivePressureFireTestsofWindowAssembliesに従って実行された。構造的破損時間は、貫通開口を作製するのに必要とされる時間であるASTME2010-01の12.1.1.4項を参照のこと。ガラス上での外側火炎は、テストアセンブリの曝されていない側で火炎が観察された期間であるASTME2010-01の12.1.2.1項を参照のこと。外側火炎の強度は、火炎が出る曝されていない表面上のクラックのパーセンテージを指す。MVi0.35TVi0.65は、式ViMe2SiO1/20.35ViSiO3/20.65であって、式中、Meはメチルであり、Viはビニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有するシリコーン樹脂である。MVi0.33TVi0.67は、式ViMe2SiO1/20.33ViSiO3/20.67であって、式中、Meはメチルであり、Viはビニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有するシリコーン樹脂である。MVi0.33D0.10TVi0.57は、式ViMe2SiO1/20.33Me2SiO2/20.10ViSiO3/20.57であって、式中、Meはメチルであり、Viはビニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有するシリコーン樹脂である。MVi0.20D0.43TMe0.20TPh0.17は、式ViMe2SiO1/20.20Me2SiO2/20.43MeSiO3/20.20PhSiO3/20.17であって、式中、Meはメチルであり、Phはフェニルであり、Viはビニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有するシリコーン樹脂である。TPh0.20TMe0.20D0.40MVi0.20は、式PhSiO3/20.20MeSiO3/20.20Me2SiO2/20.40ViMe2SiO1/20.20であって、式中、Meはメチルであり、Phはフェニルであり、Viはビニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有するシリコーン樹脂である。TPh0.20D0.60MVi0.20は、式PhSiO3/20.20Me2SiO2/20.60ViMe2SiO1/20.20であって、式中、Meはメチルであり、Phはフェニルであり、Viはビニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有するシリコーン樹脂である。MVi0.29D0.17TVi0.63は、式ViMe2SiO1/20.29Me2SiO2/20.17ViSiO3/20.63であって、式中、Meはメチルであり、Viはビニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有するシリコーン樹脂である。有機ケイ素化合物Aは、式Me3SiOHMeSiO65SiMe3であって、式中、Meはメチルであり、括弧の外側の下つき文字は包含される単位の平均数を表す式、を有するポリ水素メチルシロキサンである。有機ケイ素化合物Bは、式HMe2SiO1/20.03PhMeSiO2/20.32HMeSiO2/20.65であって、式中、Meはメチルであり、Phはフェニルであり、括弧の外側の下つき文字はモル分率を表す式、を有する有機水素ポリシロキサン樹脂である。触媒Aは、1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンの白金0錯体を、大きいモル過剰の1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンの存在下にて、トリフェニルホスフィンでトリフェニルホスフィンの白金に対する約4:1のモル比、及び1000ppmの白金濃度を達成するように処理することによって調製される混合物である。触媒Bは、トルエン中の1,3-ジビニル-1,1,3,3,-テトラメチルジシロキサンの白金0錯体を含有し、1000ppmの白金濃度を有する混合物である。シリコーン塩基は、式PhSiO3/20.75ViMe2SiO1/20.25を有するシリコーン樹脂を82含有する混合物であって、この樹脂は約1700の重量平均分子量を有し、約1440の数平均分子量を有し、約1molのケイ素結合したヒドロキシ基と、18の1,4-ビスジメチルシリルベンゼンと、を含有する。1,4-ビスジメチルシリルベンゼン中のケイ素結合した水素原子の、シリコーン樹脂中のケイ素結合したビニル基に対するモル比は、29SiNMR及び13CNMRによって測定すると1.1:1である。DupontTeijinFilmsHopewell,VAによって販売されているMelinex登録商標516は、滑りのために片面上が剥離剤で前処理され、125μmの厚さを有する、ポリエチレンテレフタレートPETフィルムである。ガラス布は、平織を有し厚さが37.5μmのスタイル106電気ガラス布を、575°Cで6時間加熱して調製される熱処理されたガラス布である。未処理のガラス布は、JPSGlassSlater,SCから入手した。実施例1シリコーン塩基は、塩基の重量に基づいて0.5w/wの触媒Bと混合される。結果としてもたらされる組成物を、剥離剤で処理されたMelinex登録商標516PETフィルム20cm×27.9cm8インチ×11インチの表面上に塗布して、シリコーンフィルムを形成した。PETフィルムと同じ寸法を有するガラス布を、シリコーンフィルム上に注意深く載せ、組成物が布を十分濡らすように、十分な時間をおいた。次いで、前述のシリコーン組成物を、組み込まれた布に均一に塗布した。同一のPETフィルムを、コーティングの上に、剥離剤で処理された側がシリコーン組成物と接触しているように設置した。次いで、300μmの距離だけ離れた2本のステンレス鋼のバーの間に積層物を通した。積層体を、炉内で150°Cにて10分間加熱した。炉を停止し、積層体は炉内で室温まで冷却させた。上方PETフィルムを、強化シリコーン樹脂フィルムから分離し剥がし、次いでシリコーン樹脂フィルムを、下方PETフィルムから分離した。透明な強化シリコーン樹脂フィルムは、約125μmの厚さを有していた。実施例2~5実施例2~5のそれぞれにおいて、シリコーン組成物は、適切な有機ケイ素化合物、シリコーン樹脂、及び触媒を表1に特定された量で組み合わせて調製された。各組成物の作業時間は、表2に報告される。積層されたガラスコンポジットは、以下の手順により、シリコーン組成物のそれぞれを使用して調製された。2つの平らなフロートガラスプレート15cm×15cm×0.32cm6インチ×6インチ×1/8インチを、暖かい洗剤水溶液で洗浄し、脱イオン水で十分すすぎ、空気中で乾燥させた。約2gのシリコーン組成物を、各ガラスプレートの片側上に塗布した。ガラスプレートと同じ寸法を有する実施例1の強化シリコーン樹脂フィルムをは、ガラスプレートのうちの1つのコーティングされた表面上に設置し、次いで別のガラスプレートのコーティングされた表面を、強化シリコーン樹脂フィルムの露出した表面上に設置した。積層体を真空下2500Paにて室温で2時間保持した。コンポジットを炉内で3°C/分の速度にて150°Cまで加熱し、積層体をこの温度に2時間維持した。炉を停止し、積層されたガラスを炉内で室温まで冷却した。コンポジットは、実施例セクションの序論に説明されるように火炎テストを受けた。各コンポジットの接着レベルは、表4に報告される。比較例1及び2比較例1及び2のそれぞれにおいて、シリコーン組成物は、表1に特定した構成成分及び量を使用して調製された。各組成物の作業時間は、表2に報告される。積層されたガラスコンポジットは、実施例2~5の方法を使用して調製及びテストされた。各コンポジットの接着レベルは、表4に報告される。実施例6~8実施例6~8のそれぞれにおいて、シリコーン組成物は、適切な有機ケイ素化合物、シリコーン樹脂、及び触媒を、表1に特定された量で組み合わせることによって調製された。各組成物の作業時間は、表2に報告される。積層されたガラスコンポジットは、ガラスプレートが1m×1m×6.2mmの寸法のガラスパネルで置き換えられたことを除いて、実施例2~5に上述した方法を使用して調製された。コンポジットは、実施例セクションの序論に説明されるように燃焼テストを受けた。各コンポジットに対する燃焼テストの結果は表5に報告される。比較例3及び4比較例3及び4のそれぞれにおいて、シリコーン組成物は、表1に特定した構成成分及び量を使用して調製された。各組成物に対する作業時間は、表2に報告される。積層されたガラスコンポジットは、実施例6~8の方法を使用して調製及びテストされた。各コンポジットに対する燃焼結果は、表5に報告される。C-1、C-2、C-3、及びC-4は、比較例1、2、3、及び4をそれぞれ表す。Si-H/Si-Viは、有機ケイ素化合物中のケイ素結合した水素原子の、シリコーン樹脂中のケイ素結合したビニル基に対するモル比を表す。†組成物の不十分な作業時間に起因してコンポジットを調製することができない"