"半導体素子を内蔵した本体部を有し、該本体部から制御端子およびパワー端子がそれぞれ突出した複数の半導体モジュールと、上記半導体モジュールを冷却する冷却器と、上記半導体モジュールに加わる直流電圧を平滑化する平滑コンデンサと、上記半導体モジュールのオンオフ動作を制御する制御回路基板と、上記制御回路基板に配置され、上記平滑コンデンサに並列接続される放電抵抗とを備え、上記制御回路基板は、上記半導体モジュールのオンオフ動作のタイミングを制御するタイミング制御部と、上記制御端子が接続され、該制御端子に印加する電圧を制御するドライブ回路部と、上記制御回路基板に入力された入力電圧を変圧し上記タイミング制御部用の動作電圧および上記ドライブ回路部用の動作電圧を発生する電源回路部とを備え、上記タイミング制御部および上記電源回路部の少なくとも一方と、上記放電抵抗との間に上記ドライブ回路部が配置されていることを特徴とする電力変換装置。請求項1に記載の電力変換装置において、タイミング制御部と上記放電抵抗との間および、上記電源回路部と上記放電抵抗との間に上記ドライブ回路部が配置されていることを特徴とする電力変換装置。請求項1または請求項2に記載の電力変換装置において、上記タイミング制御部はマイコンを有し、該マイコンと上記放電抵抗との間に上記ドライブ回路部が配置されていることを特徴とする電力変換装置。請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の電力変換装置において、上記電源回路部は電解コンデンサを有し、該電解コンデンサと上記放電抵抗との間に上記ドライブ回路部が配置されていることを特徴とする電力変換装置。請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の電力変換装置において、上記放電抵抗は、上記制御回路基板の両主面のうち、上記冷却器に近い側の主面に取り付けられていることを特徴とする電力変換装置。請求項5に記載の電力変換装置において、上記制御回路基板の板厚方向から見た場合に、上記放電抵抗の少なくとも一部が、上記冷却器と重なるよう構成されていることを特徴とする電力変換装置。請求項5または請求項6に記載の電力変換装置において、上記冷却器は、上記半導体モジュールを冷却する冷媒を導入するための導入パイプと、上記冷媒を導出するための導出パイプとを備え、上記制御回路基板の板厚方向から見た場合に、上記放電抵抗の少なくとも一部が、上記導入パイプと重なるよう構成されていることを特徴とする電力変換装置。請求項5~請求項7のいずれか1項に記載の電力変換装置において、上記複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷媒が流れる複数の冷媒流路とを積層した積層体を有し、上記複数の冷媒流路によって上記冷却器が構成されており、上記制御回路基板は、上記積層体の積層方向と、上記冷媒流路の長手方向との双方に平行になるように配置されていることを特徴とする電力変換装置。請求項8に記載の電力変換装置において、上記制御回路基板の板厚方向から見た場合に、上記放電抵抗は、上記複数の冷媒流路のうち、上記積層方向における一方の端部に位置する端部冷媒流路と重なるよう構成されていることを特徴とする電力変換装置。平滑コンデンサ95に蓄えた電荷を放電すると、放電抵抗に電流が流れ、放電抵抗が発熱する。しかしながら従来の電力変換装置は、放電抵抗が制御回路基板に配置されているため、制御回路基板に含まれる比較的熱に弱い部位が、放電抵抗から発せられる抵抗熱の影響を受けやすいという問題があった。そのため、制御回路基板が故障しやすくなったり、誤動作しやすくなったりするという問題があった。本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、制御回路基板の誤動作を防止しやすく、かつ故障しにくい電力変換装置を提供しようとするものである。本発明の一態様は、半導体素子を内蔵した本体部を有し、該本体部から制御端子およびパワー端子がそれぞれ突出した複数の半導体モジュールと、上記半導体モジュールを冷却する冷却器と、上記半導体モジュールに加わる直流電圧を平滑化する平滑コンデンサと、上記半導体モジュールのオンオフ動作を制御する制御回路基板と、上記制御回路基板に配置され、上記平滑コンデンサに並列接続される放電抵抗とを備え、上記制御回路基板は、上記半導体モジュールのオンオフ動作のタイミングを制御するタイミング制御部と、上記制御端子が接続され、該制御端子に印加する電圧を制御するドライブ回路部と、上記制御回路基板に入力された入力電圧を変圧し上記タイミング制御部用の動作電圧および上記ドライブ回路部用の動作電圧を発生する電源回路部とを備え、上記タイミング制御部および上記電源回路部の少なくとも一方と、上記放電抵抗との間に上記ドライブ回路部が配置されていることを特徴とする電力変換装置にある請求項1。上記電力変換装置においては、制御回路基板に形成されている上記タイミング制御部または電源回路部を、放電抵抗の熱から保護することができる。すなわち、上記ドライブ回路部は、冷却器によって冷却された半導体モジュールの制御端子に接続しているため、比較的温度が下がりやすいのに対し、タイミング制御部および電源回路部は制御端子に接続していないため、ドライブ回路部よりも温度が上昇しやすい。そのため、タイミング制御部および電源回路部の少なくとも一方と、放電抵抗との間にドライブ回路部を配置することにより、タイミング制御部または電源回路部を、ドライブ回路部によって放電抵抗の熱から保護することが可能になる。これにより、タイミング制御部や電源回路部が熱によって誤動作したり、故障したりする不具合を防止できる。また、仮に、放電抵抗を収納ケースに固定したとすると、収納ケースにスペースが必要となり、電力変換装置が大型化しやすくなるが、上記電力変換装置は、放電抵抗を上記制御回路基板に取り付けてあるため、このようなスペースが不要となり、電力変換装置を小型化することができる。以上のごとく、本発明によれば、制御回路基板の誤動作を防止しやすく、かつ故障しにくい電力変換装置を提供することができる。上記電力変換装置において、タイミング制御部と上記放電抵抗との間および、上記電源回路部と上記放電抵抗との間に上記ドライブ回路部が配置されていることが好ましい請求項2。この場合には、タイミング制御部とドライブ回路部を両方とも、放電抵抗の熱から保護することができる。そのため、制御回路基板がより誤動作しにくくなり、故障しにくくなる。また、上記タイミング制御部はマイコンを有し、該マイコンと上記放電抵抗との間に上記ドライブ回路部が配置されていることが好ましい請求項3。この場合には、タイミング制御部に含まれるマイコンを放電抵抗の熱から保護することができる。マイコンは熱の影響を受けやすいため、上記構成にすると、制御回路基板の誤動作等をより防止しやすくなる。また、上記電源回路部は電解コンデンサを有し、該電解コンデンサと上記放電抵抗との間に上記ドライブ回路部が配置されていることが好ましい請求項4。この場合には、電源回路部に含まれる電解コンデンサを放電抵抗の熱から保護することができる。電解コンデンサは熱の影響を受けやすいため、上記構成にすると、制御回路基板の誤動作等をより防止しやすくなる。また、上記放電抵抗は、上記制御回路基板の両主面のうち、上記冷却器に近い側の主面に取り付けられていることが好ましい請求項5。この場合には、放電抵抗を冷却器に近づけることができる。そのため、放電抵抗を冷却しやすくなり、放電抵抗から発生した抵抗熱が制御回路基板に与える影響をより小さくすることができる。また、上記制御回路基板の板厚方向から見た場合に、上記放電抵抗の少なくとも一部が、上記冷却器と重なるよう構成されていることが好ましい請求項6。この場合には、上記板厚方向における、放電抵抗と冷却器との間の距離を短くすることができる。そのため、放電抵抗を冷却しやすくなり、放電抵抗から発生した抵抗熱が制御回路基板に与える影響をより小さくすることができる。また、上記冷却器は、上記半導体モジュールを冷却する冷媒を導入するための導入パイプと、上記冷媒を導出するための導出パイプとを備え、上記制御回路基板の板厚方向から見た場合に、上記放電抵抗の少なくとも一部が、上記導入パイプと重なるよう構成されていることが好ましい請求項7。この場合には、放電抵抗を効果的に冷却することが可能になる。すなわち、上記冷媒は、導入パイプを通って冷却器内に導入され、半導体モジュールと熱交換を行って温度が上昇した後、導出パイプを通って冷却器外へ導出される。そのため、冷媒の温度は導入パイプにおいて最も低くなり、導出パイプにおいて最も高くなる。したがって、上記板厚方向から見た場合に、放電抵抗の少なくとも一部が導入パイプと重なるように構成すれば、冷媒の温度が最も低い部分導入パイプに放電抵抗を接近配置することができ、放電抵抗を効果的に冷却することが可能になる。また、上記複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷媒が流れる複数の冷媒流路とを積層した積層体を有し、上記複数の冷媒流路によって上記冷却器が構成されており、上記制御回路基板は、上記積層体の積層方向と、上記冷媒流路の長手方向との双方に平行になるように配置されていることが好ましい請求項8。この場合には、制御回路基板を、半導体モジュールと冷却器冷媒流路との両方に接近させることができる。これによって、制御回路基板を半導体モジュールの制御端子に容易に接続することを可能としつつ、制御回路基板に取り付けた放電抵抗を冷却器に近づけて、放電抵抗をより効果的に冷却することを可能にすることができる。また、上記制御回路基板の板厚方向から見た場合に、上記放電抵抗は、上記複数の冷媒流路のうち、上記積層方向における一方の端部に位置する端部冷媒流路と重なるよう構成されていることが好ましい請求項9。上記端部冷媒流路は、積層方向における一方の面のみが半導体モジュールに接しているため、両面が半導体モジュールに接している冷媒流路と比べて、半導体モジュールによる熱の影響を受けにくく、冷媒の温度が上昇しにくい。そのため、この端部冷媒流路に近い位置に放電抵抗を配置することにより、放電抵抗をより効果的に冷却することが可能になる。実施例1上記電力変換装置に係る実施例について、図1~図10を用いて説明する。本例の電力変換装置1は、図1~図4に示すごとく、複数の半導体モジュール2と、冷却器3と、平滑コンデンサ5と、制御回路基板4と、放電抵抗6とを備える。半導体モジュール2は、半導体素子を内蔵した本体部20を有する。本体部20から制御端子21およびパワー端子22がそれぞれ突出している。冷却器3は、半導体モジュール2を冷却する。平滑コンデンサ5は、半導体モジュール2に加わる直流電圧を平滑化する。制御回路基板4は、半導体モジュール2のオンオフ動作を制御する。放電抵抗6は、制御回路基板4に配置され、平滑コンデンサ5に並列接続されている。制御回路基板4は、タイミング制御部41と、ドライブ回路部42と、電源回路部40とを備える。タイミング制御部41は、半導体モジュール2のオンオフ動作のタイミングを制御する。ドライブ回路部42は、制御端子21が接続され、制御端子21に印加する電圧を制御する。電源回路部40は、制御回路基板4に入力された入力電圧を変圧しタイミング制御部41用の動作電圧およびドライブ回路部42用の動作電圧を発生する。そして、タイミング制御部41および電源回路部40の少なくとも一方と、放電抵抗6との間にドライブ回路部42が配置されている。本例の電力変換装置1は図3、図4に示すごとく、複数の半導体モジュール2と複数の冷媒流路30冷却管31とを積層した積層体10を備える。この複数の冷媒流路30によって冷却器3を構成している。積層体10は、リアクトル15と共に金属製のフレーム19内に固定されている。リアクトル15は、積層体10に対して、該積層体10の積層方向X方向に隣接する位置に配置されている。また、図1~図3に示すごとく、制御回路基板4は、冷却管31の長手方向Y方向とX方向との双方に平行になるように配置されている。制御回路基板4は、該制御回路基板の板厚方向Z方向から見た場合に、積層体10及びリアクトル15と重なっている。図4に示すごとく、複数の冷却管31は、Y方向の両端部において、連結管1818a,18bによって連結されている。冷却管31のY方向における一端に設けられた第1連結管18aと、冷却管31のY方向における他端に設けられた第2連結管18bとの間に、半導体モジュール2が介在している。また、複数の冷却管31のうち、X方向の一端に位置する冷却管31aには、積層体10に冷媒13を導入するための導入パイプ11と、冷媒13を導出するための導出パイプ12とが接続されている。導入パイプ11は、冷却管31aの、Y方向における一端に接続している。また、導出パイプ12は、冷却管31aの、Y方向における他端に接続している。全ての上記第1連結管18aと導入パイプ11とは、X方向に重なっている。また、全ての上記第2連結管18bと導出パイプ12とは、X方向に重なっている。導入パイプ11から冷媒13を導入すると、冷媒13は連結管18を通って全ての冷却管31内を流れ、導出パイプ12から導出される。これにより、半導体モジュール2を冷却するようになっている。図2に示すごとく、半導体モジュール2は複数の制御端子21と複数のパワー端子22とを備える。制御端子21とパワー端子22とは、制御回路基板4の板厚方向Z方向に、互いに反対側へ突出している。複数のパワー端子22には、直流電源8図6参照の正電極に接続される正極端子22aと、直流電源8の負電極に接続される負極端子22bと、交流負荷80図6参照に接続される交流端子22cとがある。また、上述したように、制御端子21には制御回路基板4が接続している。制御回路基板4が半導体モジュール2のオンオフ動作を制御することにより、正極端子22aと負極端子22bとの間に印加される直流電圧を交流電圧に変換し、交流端子22cから出力するようになっている。正極端子22aには正極バスバー16aが接続し、負極端子22bには負極バスバー16bが接続している。また、交流負荷22cには交流バスバー16cが接続している。平滑コンデンサ5は、積層体10に対して、Z方向における制御回路基板4の反対側に設けられている。平滑コンデンサ5は一対の接続端子50を備える。上記正極バスバー16aと負極バスバー16bは、この接続端子50に接続している。また、平滑コンデンサ5は、ワイヤ55によって、放電抵抗6に電気的に接続されている。正極バスバー16aと、負極バスバー16bと、交流バスバー16cとには、それぞれ接続用バスバー145が取り付けられている。この接続用バスバー145の端子146は、樹脂製の端子台14に載置されている。また、上述したように、制御回路基板4図1、図5参照は、タイミング制御部41と、ドライブ回路部42と、電源回路部40とを備える。タイミング制御部41はマイコン43を有し、電源回路部40は電解コンデンサ44を有する。そして、タイミング制御部41と放電抵抗6との間および、電源回路部40と放電抵抗6の間に、ドライブ回路部42が配置されている。タイミング制御部41は、図7に示すごとく、半導体モジュール2をオンオフするための制御パルスpを発生し、ドライブ回路部42に送信する。この制御パルスpにより、半導体モジュール2のオンオフ動作の周期Tと、デューティーが決定される。制御パルスpの電圧VCは約3Vである。ドライブ回路部42は、送信された制御パルスpに基づいて、周期Tおよびデューティーが同一で電圧VGが異なる動作パルスPを発生する。動作パルスPの電圧VGは、半導体モジュール2IGBT素子の制御端子ゲート端子に印加される。ドライブ回路部42は、半導体モジュール2IGBT素子のオン電流ICEが所定の値となるように、上記電圧VGの値を制御している。電圧VGは、例えば16V~18Vの間で制御される。また、ドライブ回路部42は、オン電流ICEが所定の値となるように、制御端子21ゲート端子に流れる電流IGも制御している。タイミング制御部41の動作電圧は約5Vであり、ドライブ回路部42の動作電圧は約17Vである。また、制御回路基板4の電源回路部40に入力される電圧は約15Vである。電源回路部40には昇圧回路と降圧回路とが設けられている。電源回路部40の降圧回路によって入力電圧15Vを降圧し、タイミング制御部41用の動作電圧5Vを発生している。また、電源回路部40の昇圧回路によって入力電圧15Vを昇圧し、ドライブ回路部42用の動作電圧17Vを発生している。タイミング制御部41は、上記パルスpを発生するためにマイコン43を用いている。また、電源回路部40は、昇圧回路または降圧回路を構成するために電解コンデンサ44を用いている。これらマイコン43や電解コンデンサ44は、比較的熱に弱い電子部品である。また、放電抵抗6は、平滑コンデンサ5に蓄えた電荷を放電する際に放電電流が流れ、抵抗熱が発生する。本例では、マイコン43や電解コンデンサ44を放電抵抗6の抵抗熱から保護するために、放電抵抗6をマイコン43および電解コンデンサ44から離れた位置に配置してある。すなわち、マイコン43と放電抵抗6との間にドライブ回路部42を配置し、かつ、電解コンデンサ44と放電抵抗6との間にドライブ回路42を配置してある。また、本例では図2、図3に示すごとく、放電抵抗6を、制御回路基板4の両主面48,49のうち、冷却器3に近い側の主面48に取り付けてある。また、本例では図9に示すごとく、Z方向から見た場合に放電抵抗6が冷却器3と重なるよう構成してある。より詳しくは、本例では、Z方向から見た場合に放電抵抗6が導入パイプ11と重なるよう構成してある。また、本例ではZ方向から見た場合に、放電抵抗6が、複数の冷媒流路30のうちX方向における一方の端部に位置する端部冷媒流路30aと重なるよう構成されている。端部冷媒流路30aは、導入パイプ11及び導出パイプ12を取り付けた冷却管31a内に形成されている。一方、本例では図4に示すごとく、フレーム19の、X方向に直交する2つの壁部191,192のうち一方の壁部191とリアクトル15との間に、弾性部材17板ばねを設けてある。この弾性部材17によって、積層体10およびリアクトル15を他方の壁部192に向けて押圧し、これら積層体10およびリアクトル15をフレーム19内に固定している。また、図2に示すごとく、収納ケース7は、第1部分7aと第2部分7bとを組み合わせ、これらをボルト締結してなる。収納ケース7の第1部分7aには3個のコネクタ挿入用貫通穴71,72,73図1参照と、ボルト挿入用貫通穴74とが形成されている。電力変換装置1を直流電源8図6参照および交流負荷80に接続する際には、交流電源8のコネクタ図示しないを第1コネクタ挿入用貫通穴71に挿入し、交流負荷80のコネクタ図示しないを第2コネクタ挿入用貫通穴72、第3コネクタ挿入用貫通穴73に挿入する。そして、ボルト挿入用貫通穴74からボルトを挿入し、接続用バスバー145の端子146と上記コネクタとをボルト締結する。その後、ボルト挿入用貫通穴74にカバー75を取り付ける。次に、電力変換装置1の回路図の説明をする。図6に示すごとく、本例の電力変換装置1は、直流電源8の直流電圧を昇圧するコンバータ部89と、昇圧した直流電圧を交流電圧に変換するインバータ部88とを備える。半導体モジュール2は、正極バスバー16aに接続した上アーム側半導体素子24aと、負極バスバー16bに接続した下アーム側半導体素子24bとの、2個の半導体素子24IGBT素子を有する。個々の半導体素子24には、フリーホイールダイオード25が逆並列接続している。上アーム側半導体素子24aのコレクタ端子は上記正極端子22aとなっており、下アーム側半導体素子24bのエミッタ端子は上記負極端子22bとなっている。また、上アーム側半導体素子24aのエミッタ端子と下アーム側半導体素子24bのコレクタ端子とは、上記交流端子22cに接続している。また、正極バスバー16aと負極バスバー16bとの間には、平滑コンデンサ5が接続している。この平滑コンデンサ5に、放電抵抗6が並列接続してある。電力変換装置1を駆動する際には、リレー86をオンにし、コンバータ部89を使って直流電源8の直流電圧を昇圧する。昇圧した直流電圧は平滑コンデンサ5によって平滑化される。また、インバータ部88によって、平滑後の直流電圧を交流電圧に変換する。電力変換装置1を駆動している間は、平滑コンデンサ5に蓄えた電荷Qを、放電電流Idとして放電抵抗6に少しずつ流している。電力変換装置1を停止する際には、リレー86をオフにする。平滑コンデンサ5に蓄えた電荷Qは、放電電流Idとなって流れ続けるため、リレー86をオフにした後、上記電荷Qは短時間で消滅する。これにより、平滑コンデンサ5の電圧を短時間で低下させ、感電事故等が起きることを防止している。なお、本例では、電力変換装置1を稼動している間、放電抵抗6に放電電流Idを流し続けているが、放電抵抗6と正極バスバー16aとの間にスイッチ図示しないを設け、電力変換装置1を稼動している間はスイッチをオフにして、放電電流Idが流れないようにしてもよい。そして、電力変換装置1を停止した後、上記スイッチをオンにし、放電電流Idを流すようにしてもよい。本例の作用効果について説明する。本例では図1に示すごとく、タイミング制御部41および電源回路部40の少なくとも一方と、放電抵抗6との間にドライブ回路部42を配置してある。このようにすると、制御回路基板4に形成されているタイミング制御部41または電源回路部40を、放電抵抗6の熱から保護することができる。すなわち、ドライブ回路部42は、冷却器3によって冷却された半導体モジュール2の制御端子21に接続しているため、比較的温度が下がりやすいのに対し、タイミング制御部41および電源回路部40は制御端子21に接続していないため、ドライブ回路部42よりも温度が上昇しやすい。そのため、タイミング制御部41および電源回路部40の少なくとも一方と、放電抵抗6との間にドライブ回路部42を配置することにより、タイミング制御部41または電源回路部40を、ドライブ回路部42によって放電抵抗6の熱から保護することが可能になる。これにより、タイミング制御部41や電源回路部40が熱によって誤動作したり、故障したりする不具合を防止できる。また、仮に、放電抵抗6を収納ケース7に固定したとすると、収納ケース7にスペースが必要となり、電力変換装置1が大型化しやすくなるが、本例の電力変換装置1は、放電抵抗6を制御回路基板4に取り付けてあるため、このようなスペースが不要となり、電力変換装置1を小型化することができる。また、本例では図1に示すごとく、タイミング制御部41と放電抵抗6との間および、電源回路部40と放電抵抗6との間にドライブ回路部42が配置されている。このようにすると、タイミング制御部41とドライブ回路部42を両方とも、放電抵抗6の熱から保護することができる。そのため、制御回路基板4がより誤動作しにくくなり、故障しにくくなる。また、本例のタイミング制御部41はマイコン43を有する。そして、マイコン43と放電抵抗6との間にドライブ回路部42が配置されている。このようにすると、タイミング制御部41に含まれるマイコン43を放電抵抗6の熱から保護することができる。マイコン43は熱の影響を受けやすいため、上記構成にすると、制御回路基板4の誤動作等をより防止しやすくなる。また、電源回路部40は電解コンデンサ44を有する。そして、電解コンデンサ44と放電抵抗6との間にドライブ回路部42が配置されている。このようにすると、電源回路部40に含まれる電解コンデンサ44を放電抵抗6の熱から保護することができる。電解コンデンサ44は熱の影響を受けやすいため、上記構成にすると、制御回路基板4の誤動作等をより防止しやすくなる。また、図2、図3に示すごとく、本例の放電抵抗6は、制御回路基板4の両主面48,49のうち、冷却器3に近い側の主面48に取り付けられている。このようにすると、放電抵抗6を冷却器3冷媒流路30に近づけることができる。そのため、放電抵抗6を冷却しやすくなり、放電抵抗6から発生した抵抗熱が制御回路基板4に与える影響を小さくすることができる。また、本例では図9に示すごとく、Z方向から見た場合に、放電抵抗6の一部が、冷却器3と重なるよう構成されている。このようにすると、Z方向における、放電抵抗6と冷却器3との間の距離を最も短くすることができる。そのため、放電抵抗6を冷却しやすくなり、放電抵抗6から発生した抵抗熱が制御回路基板4に与える影響をより小さくすることができる。また、本例では図9に示すごとく、Z方向から見た場合に、放電抵抗6の一部が、導入パイプ11と重なるよう構成されている。このようにすると、放電抵抗6を効果的に冷却することが可能になる。すなわち、冷媒13は、導入パイプ11を通って冷却器3内に導入され、半導体モジュール2と熱交換を行って温度が上昇した後、導出パイプ12を通って冷却器3外へ導出される。そのため、冷媒13の温度は導入パイプ11において最も低くなり、導出パイプ12において最も高くなる。したがって、Z方向から見た場合に、放電抵抗6の少なくとも一部が導入パイプ11と重なるように構成すれば、冷媒13の温度が最も低い部分導入パイプ11に放電抵抗6を接近配置することができ、放電抵抗6を効果的に冷却することが可能になる。また、図1~図3に示すごとく、本例の電力変換装置1は上記積層体10を有する。制御回路基板4は、X方向とY方向の双方に平行になるように配置されている。例えば図11に示すごとく、積層体10を構成せず、冷却器3と半導体モジュール2と制御回路基板4とを、Z方向に重ねる構造にしてもよいが、この場合は、冷却器3と制御回路基板4との間に半導体モジュール2が介在するため、制御回路基板4を冷却器3に接近させにくくなる。そのため、制御回路基板4に取り付けた放電抵抗6を冷却器3に接近させにくくなり、放電抵抗6の冷却効果を充分に高めることができない場合がある。しかしながら、本例のようにすれば、制御回路基板4と冷却器3との間に半導体モジュール2が介在しないため、制御回路基板4を冷却器3に接近させることができる。そのため、制御回路基板4に取り付けた放電抵抗6を冷却器3に接近でき、放電抵抗6の冷却効率を高めることが可能になる。また、図1、図9に示すごとく、Z方向から見た場合に、放電抵抗6は、複数の冷媒流路30のうち、X方向における一方の端部に位置する端部冷媒流路30aと重なるよう構成されている。端部冷媒流路30aは、X方向における一方の面のみが半導体モジュール2に接しているため、両面が半導体モジュール2に接している冷媒流路30と比べて、半導体モジュール2による熱の影響を受けにくく、冷媒13の温度が上昇しにくい。そのため、この端部冷媒流路30aに近い位置に放電抵抗6を配置することにより、放電抵抗6をより効果的に冷却することが可能になる。以上のごとく、本発明によれば、制御回路基板の誤動作を防止しやすく、かつ故障しにくい電力変換装置を提供することができる。なお、本例では、冷媒流路30を内部に有する複数の冷却管31と、複数の半導体モジュール2とを積層して積層体10を構成したが、図10に示すごとく、半導体素子を内蔵した半導体モジュール2の本体部20と枠部28とを一体に備えた冷却器一体型半導体モジュール29を積層することにより、半導体モジュール2と冷媒流路30とが積層される構造にしてもよい。冷却器一体型半導体モジュール29の枠部28は、本体部20よりもX方向における幅が大きい。また、枠部28と本体部20との間には空間が設けられている。この空間が、冷媒流路30となる。実施例2本例は、冷却器3の構成を変更した例である。図11、図12に示すごとく、本例の冷却器3は直方体を呈しており、その主面305に複数の半導体モジュール2を配置してある。半導体モジュール2の制御端子21の先端は、主面305の法線方向Z方向に折り曲げられている。そして、この制御端子21に制御回路基板4が接続している。Z方向における、制御回路基板4と冷却器3の間に、半導体モジュール2が位置している。制御回路基板4の両主面408,409のうち、冷却器3側の主面408には、放電抵抗6が取り付けられている。また、冷却器3の、半導体モジュール2を配置した主面305とは反対側の主面306には、コンデンサ5が設けられている。コンデンサ5と放電抵抗6は、ワイヤ55によって電気的に接続されている。冷却器3には、導入パイプ11と導出パイプ12とが取り付けられている。導入パイプ11から冷媒13を冷却器3内に導入し、導出パイプ12から冷媒13を導出することにより、半導体モジュール2とコンデンサ5とを冷却するようになっている。また、コンデンサ5と、冷却器3と、半導体モジュール2と、制御回路基板4とは、収納ケース7内に収納されている。その他、実施例1と同様の構成および作用効果を備える。"