"厚み方向に貫通した第1貫通孔を有する第1基板と、該第1貫通孔内に設けられた主部および該主部から前記第1貫通孔の外部に突出した突出部を有しており、前記主部および前記突出部が前記第1基板の厚み方向に貫通した第1コア部を有する第1クラッド部材からなる第1光伝送体と、前記第1基板の上面に対して下面が対向するように設けられた、前記第1基板の厚み方向に貫通した第2貫通孔を有する第2基板と、前記第2貫通孔内のうち前記第2基板の上面側に設けられた、前記第1基板の厚み方向に貫通した第2コア部を有する第2クラッド部材からなる第2光伝送体とを具備し、前記第2貫通孔に前記第2基板の下面側から前記突出部が嵌め合わされているとともに、前記第1光伝送体と前記第2光伝送体とが光学的に接続されていることを特徴とする光伝送構造体。前記突出部は、先端に向かうにつれて細くなっていることを特徴とする請求項1に記載の光伝送構造体。前記突出部は、外周面に上下方向に形成された溝部を有しているとともに、前記第2貫通孔は、内側面に前記溝部と嵌め合わされる上下方向に形成された凸部を有していることを特徴とする請求項1に記載の光伝送構造体。前記突出部は、外周面に上下方向に形成された凸部を有しているとともに、前記第2貫通孔は、内側面に前記凸部と嵌め合わされる上下方向に形成された溝部を有していることを特徴とする請求項1に記載の光伝送構造体。しかしながら、特許文献1に記載の光伝送構造体では、光学的な接続が行なわれる部分光導波路と基板同士が固定される部分スルーホールとが異なる箇所に設けられている。そのため、光導波路とスルーホールとの間隔に誤差が生じると、光学的な接続の精度が低下してしまう可能性があった。本発明はこのような問題点を解決すべく案出されたものであり、その目的は、複数の基板間における光導波路同士の光学的な接続の精度を向上させることにある。本発明の一態様に係る光伝送構造体は、厚み方向に貫通した第1貫通孔を有する第1基板と、第1貫通孔内に設けられた主部および主部から第1貫通孔の外部に突出した突出部を有しており、主部および突出部が第1基板の厚み方向に貫通した第1コア部を有する第1クラッド部材からなる第1光伝送体と、第1基板の上面に対して下面が対向するように設けられた、第1基板の厚み方向に貫通した第2貫通孔を有する第2基板と、第2貫通孔内のうち第2基板の上面側に設けられた、第1基板の厚み方向に貫通した第2コア部を有する第2クラッド部材からなる第2光伝送体とを具備し、第2貫通孔に第2基板の下面側から突出部が嵌め合わされているとともに、第1光伝送体と第2光伝送体とが光学的に接続されている。上記の態様に係る光伝送構造体によれば、突出部が第2貫通孔に嵌め合わされて、第1光伝送体と第2光伝送体とが光学的に接続されている。つまり、光学的な接続が行なわれる部分突出部が基板同士を固定する部分としても用いられている。そのため、前述のような光学的な接続が行なわれる部分と基板同士を固定する部分とが異なる箇所に設けられていることに起因する光学的な接続の精度の低下を抑制できる。その結果、第1光伝送体と第2光伝送体との間の光学的な接続の精度を向上させることができる。以下、本発明の一実施形態の光伝送構造体100について図面を参照して説明する。なお、図面はいずれも模式的なものであって、実際の寸法を厳密に現したものではない。<光伝送構造体100の構成>図1および図2に示すように、本発明の一実施形態の光伝送構造体100は、厚み方向に貫通した第1貫通孔11を有する第1基板1と、第1貫通孔11に設けられた第1光伝送体12と、第1基板1の上方に設けられた、第2貫通孔21を有する第2基板2と、第2貫通孔21に設けられた第2光伝送体22とを備えている。光伝送構造体100は、第1基板1の下方と第2基板2の上方との間で光信号を伝送する機能を有している。第1基板1は、第1光伝送体12を支持する機能を有している。第1基板1の厚みは、例えば0.1mm以上2mm以下の範囲に設定することができる。第1基板1は、例えばエポキシ樹脂基板、ポリイミド樹脂基板またはセラミック基板などを用いることができる。第1基板1は、単層の基板または複数の第1副基板13を積層した積層体によって構成することができる。本実施形態においては、第1基板1は、複数の第1副基板13が積層されて構成されている。第1基板1は、図1に示すように厚み方向に貫通している第1貫通孔11を有している。第1貫通孔11は第1基板1の厚み方向に垂直な断面で切ったときの形状が円形状である。第1貫通孔11の内径は、例えば50μm以上500μm以下の範囲に設定することができる。第1貫通孔11は、第1副基板13に設けられている第1副貫通孔14が連なって構成されている。第1副貫通孔14は、第1副基板13の各々に設けられており、第1副基板13を厚み方向に貫通している。第1副基板13の各々の上面および下面には第1貫通孔11とは別の箇所に第1配線層15が形成されている。さらに、第1副基板13の各々を厚み方向に貫通する第1ビア導体16が形成されている。これらの第1配線層15および第1ビア導体16は電気的に接続されており、これにより第1基板1の上面と下面との間で電気信号を伝送することができる。第1配線層15および第1ビア導体16は、例えばタングステン、モリブデン、銀または銅などを用いることができる。第1配線層15のうち、第1基板1の上面または下面に露出している部分の表面には、例えばニッケルメッキ層および金メッキ層図示せずが順番に被膜されている。第1光伝送体12は、第1基板1の下方と上方との間で光信号を伝送する機能を有している。第1光伝送体12は、第1クラッド部材17と第1クラッド部材17が有する第1コア部180に埋め込まれた第1コア部材18とを備えている。第1クラッド部材17は、第1貫通孔11を埋めるように設けられている。第1クラッド部材17は、第1コア部材18を支持する機能を有している。第1クラッド部材17は、第1貫通孔11内に設けられた主部171および主部171から第1貫通孔11の外部に突出した突出部172を有している。突出部172は、後述する第2基板2の第2貫通孔21の形状に対応する形状に形成されている。ここでいう対応する形状とは、突出部172が第2貫通孔21に嵌め合わされる形状であることを意味している。本実施形態においては、第1貫通孔11の内径と第2貫通孔21の内径とが等しく設定されている。そのため、突出部172は平面視したときに第1貫通孔11の内径と等しい外径を有する円柱形状に形成されている。第1クラッド部材17は、主部171および突出部172が第1基板1の厚み方向に貫通した第1コア部180を有している。第1クラッド部材17としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはポリイミド樹脂などを用いることができる。第1基板1の厚み方向に垂直な面における第1コア部180の寸法は、内径を10μm以上100μm以下の範囲に設定することができる。突出部172は、第2基板2の下面側から第2貫通孔21に嵌め合わされて固定されている。この嵌め合わせによって、第1基板1と第2基板2とが固定されるとともに、第1光伝送体12と第2光伝送体22との間で光学的な接続が行なわれている。第1コア部材18は、第1コア部180を埋めるように設けられている。第1コア部材18の屈折率は、第1クラッド部材17の屈折率に比べて大きく設定されている。このように、第1クラッド部材17の屈折率に比べて第1コア部材18の屈折率を大きくすることで、第1コア部材18が光導波路として機能できるようになる。つまり、第1クラッド部材17は、光導波路のいわゆるクラッドとして機能し、第1コア部材18は光導波路のコアとして機能している。コア部材の屈折率としては、クラッド部材の屈折率に対しての比屈折率差が、例えば0.8以上4以下の範囲となるように設定することができる。第1クラッド部材17および第1コア部材18は、以下の方法で形成することができる。まず、第1貫通孔11が形成された第1基板1を準備する。第1基板1の製造には従来周知のセラミックグリーンシート積層を用いることができる。次に第1コア部180となる領域に金型を配置した後に射出成型によって第1クラッド部材17を成型する。そして、上記の金型を第1コア部180から引き抜いた後に、射出成型によって第1コア部材18を成型する。このようにして、第1クラッド部材17および第1コア部材18を形成することができる。第2基板2は、第2光伝送体22を支持する機能を有している。第2基板2は、下面が第1基板1の上面と対向するように配置されている。第2基板2の厚みは、例えば0.1mm以上2mm以下の範囲に設定することができる。第2基板2は、例えば第1基板1と同様の基板を用いることができる。第2基板2は、単層の基板または複数の第2副基板23を積層した積層体によって構成することができる。本実施形態においては、第2基板2は、複数の第2副基板23が積層されて構成されている。第2基板2は、図1に示すように厚み方向に貫通している第2貫通孔21を有している。図2に示すように第2貫通孔21は第1基板1の厚み方向に垂直な断面で切ったときの形状が円形状である。本実施形態においては、第2貫通孔21の内径は第1貫通孔11の内径と等しく設定されている。第2貫通孔21は、第2副基板23に設けられている第2副貫通孔24が連なって構成されている。第2副貫通孔24は、第2副基板23の各々に設けられており、第2副基板23を厚み方向に貫通している。第2貫通孔21には、第2基板2の下面側から第1クラッド部材17の突出部172が挿入されている。第2副基板23の各々の上面および下面には第2貫通孔21とは別の箇所に第2配線層25が形成されている。さらに、第2副基板23の各々を厚み方向に貫通する第2ビア導体26が形成されている。これらの第2配線層25および第2ビア導体26は電気的に接続されており、これにより第2基板2の上面と下面との間で電気信号を伝送することができる。第2配線層25および第2ビア導体26は、例えば第1配線層15と同様の材料を用いることができる。第2配線層25のうち、第2基板2の上面または下面に露出している第2配線層25の表面には、例えばニッケルメッキ層および金メッキ層図示せずが順番に被膜されている。第2配線層25のうち第2基板2の下面に露出している部分は、第1配線層15のうち第1配線層15の上面に露出している部分と電気的に接続されている。これにより、第1基板1と第2基板2との間で電気信号を伝送することができる。第2光伝送体22は、第2基板2の下方と上方との間で光信号を伝送する機能を有している。第2光伝送体22は、第2クラッド部材27と第2クラッド部材27に囲まれた第2コア部材28とを備えている。第2クラッド部材27は、第2貫通孔21のうち、第1クラッド部材17の突出部172が挿入される領域を残して第2基板2の上面側から埋めるように設けられている。第2クラッド部材27は、第2コア部材28を支持する機能を有している。第2クラッド部材27は、第1基板1の厚み方向に貫通した第2コア部280を有している。第2クラッド部材27としては、例えば、第1クラッド部材17と同様の材料を用いることができる。第1基板1の厚み方向に垂直な面における第2コア部280の寸法は、内径を10μm以上100μm以下の範囲に設定することができる。第2コア部材28は、第2コア部280を埋めるように設けられている。第2コア部材28の屈折率は、第2クラッド部材27の屈折率に比べて大きく設定されている。このように、第2クラッド部材27の屈折率に比べて第2コア部材28の屈折率を大きくすることで、第2コア部材28が光導波路として機能できるようになる。つまり、第2クラッド部材27は、光導波路のいわゆるクラッドとして機能し、第2コア部材28は光導波路のコアとして機能している。コア部材の屈折率としては、クラッド部材の屈折率に対しての比屈折率差が、例えば0.8以上4以下の範囲となるように設定することができる。第2クラッド部材27および第2コア部材28は、第1クラッド部材17および第1コア部材18と同様の方法で形成することができる。本実施形態における光伝送構造体100は、第1クラッド部材17の突出部172が第2貫通孔21に嵌め合わされて、第1光伝送体12と第2光伝送体22とが光学的に接続されている。つまり、光学的な接続が行なわれる部分突出部172が第1基板1と第2基板2とを固定する部分としても用いられている。そのため、別途、基板同士を固定する部材を設ける場合と比較して、第1光伝送体12と第2光伝送体22との間の光学的な接続の精度を向上させることができる。なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、本実施形態においては、第1貫通孔11および第2貫通孔21の形状が円形状であるが、多角形状または楕円形状であってもよい。また、本実施形態においては、突出部172の外径が主部171の外径と等しく設定されているが、突出部172の外径を主部171の外径より小さく設定してもよく、また突出部172の外径を主部171の外径より大きく設定してもよい。この場合、第2貫通孔21の内径も突出部172の外径に合わせて変更することが求められる。<変形例1>光伝送構造体100の変形例1について説明する。なお、本例の各構成において、上述の光伝送構造体100と同様の構成および機能を有する部材については、同じ参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。図1,2に示す光伝送構造体100においては、突出部172の形状を外径が一定である円柱形状である構成としたが、これに限られない。例えば、図3および図4に示すように、突出部172の形状が先端に向かうにつれて細くなっている構成であってもよい。本変形例では、突出部172のうち先端の外径が小さく、それ以外の部分は第2貫通孔21の内径と等しい外径に設定されている。このように突出部172のうち先端側の外径が小さく設定されていることによって、突出部172を第2貫通孔21に挿入する際に突出部172の先端が第2貫通孔21の内周面と接触することを抑制できる。これにより、突出部172にゆがみ等が生じる可能性を低減できる。その結果、第1光伝送体12と第2光伝送体22との間の光学的な接続の精度をより向上させることができる。<変形例2>光伝送構造体100の変形例2について説明する。なお、本例の各構成において、上述の光伝送構造体100と同様の構成および機能を有する部材については、同じ参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。図1,2に示す光伝送構造体100においては、突出部172および第2貫通孔21の第1基板1の厚み方向に垂直な断面で切ったときの形状が円形状である構成としたが、これに限られない。例えば、図5および図6に示すように、突出部172が外周面に上下方向に形成された溝部3を有しているとともに、第2貫通孔21は、内側面に溝部3と嵌め合わされる上下方向に形成された凸部4を有している構成であってもよい。本変形例では、突出部172が4つの溝部3を有しており、第2貫通孔21がこれに対応する4つの凸部4を有している。このように、突出部172の溝部3と第2貫通孔21の凸部4とが嵌め合わされていることによって、第1基板1が第2基板2に対して第2貫通孔21を中心軸として回転するようにずれてしまうことを抑制できる。その結果、第1光伝送体12と第2光伝送体22との間の光学的な接続の精度をより向上させることができる。<変形例3>光伝送構造体100の変形例3について説明する。なお、本例の各構成において、上述の光伝送構造体100と同様の構成および機能を有する部材については、同じ参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。図1,2に示す光伝送構造体100においては、第2貫通孔21の内径と突出部172の内径とが等しい構成としたが、これに限られない。例えば、図7に示すように、第2貫通孔21と突出部172との間に第2クラッド部材27を介して突出部172の嵌め合わせを行なう構成としてもよい。この場合、第2クラッド部材27は、第2貫通孔21の内周面の全域に設けられるとともに、第2クラッド部材27のうち第2基板2の下面側の領域の径が小さく形成されている。突出部172は、この第2クラッド部材27の下面側の領域と径が等しく形成されている。このように、突出部172が第2クラッド部材27を介して第2貫通孔21に嵌め合わされている場合には、たとえ第2貫通孔21の内径に誤差が生じていたとしても、第2クラッド部材27を射出成型などで形成する際に第2クラッド部材27の径を調整することで、この誤差による影響を低減することができる。<変形例4>光伝送構造体100の変形例4について説明する。なお、本例の各構成において、上述の光伝送構造体100と同様の構成および機能を有する部材については、同じ参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。図1,2に示す光伝送構造体100においては、突出部172および第2貫通孔21の第1基板1の厚み方向に垂直な断面で切ったときの形状が円形状である構成としたが、これに限られない。例えば、図8および図9に示すように、突出部172が外周面に上下方向に形成された凸部6を有しているとともに、第2貫通孔21は、内側面に凸部6と嵌め合わされる上下方向に形成された溝部5を有している構成であってもよい。本変形例では、突出部172が4つの凸部6を有しており、第2貫通孔21がこれに対応する4つの溝部5を有している。このように、突出部172の凸部6と第2貫通孔21の溝部5とが嵌め合わされていることによって、第1基板1が第2基板2に対して第2貫通孔21を中心軸として回転するようにずれてしまうことを抑制できる。その結果、第1光伝送体12と第2光伝送体22との間の光学的な接続の精度をより向上させることができる。"