両面に金属膜が貼り付けられた絶縁基材に対して前記金属膜を部分的に除去して内層回路を形成する内層回路形成工程と、前記絶縁基材の両面それぞれに第1の絶縁樹脂をインクジェット方式によって塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを備え、前記絶縁層形成工程にて、前記第1の絶縁樹脂を塗布すると同時に前記内層回路が部分的に露出するビアホールを形成することを特徴とする基板の製造方法。前記絶縁層形成工程にて、前記第1の絶縁樹脂を紫外線硬化性樹脂とし、前記第1の絶縁樹脂が前記絶縁基材の表面に弾着した直後に該弾着位置に紫外線を照射することを特徴とする請求項1に記載の基板の製造方法。前記絶縁層形成工程にて、前記ビアホールとなるべき位置を囲む位置に前記第1の絶縁樹脂を弾着させた後に硬化させて土手部を形成し、その後に前記絶縁層を形成することを特徴とする請求項1に記載の基板の製造方法。前記内層回路形成工程後であって前記絶縁層形成工程前に、前記内層回路が形成された前記絶縁基材の表面にコロナ処理又は低圧UV照射処理又はプラズマ処理を施すことを特徴とする請求項1に記載の基板の製造方法。前記絶縁層形成工程の後、前記絶縁層の表面に導電性金属からなる外層回路を形成する外層回路形成工程と、前記絶縁層の表面に第2の絶縁樹脂をインクジェット方式によって選択的な位置に塗布してレジスト層を形成するレジスト層形成工程とをさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の基板の製造方法。本発明は、レーザや感光性樹脂を用いてビアホールを形成する方法に比べて、比較的安価であり製造工程を簡略化することができる基板の製造方法である。本発明では、両面に金属膜が貼り付けられた絶縁基材に対して前記金属膜を部分的に除去して内層回路を形成する内層回路形成工程と、前記絶縁基材の両面それぞれに第1の絶縁樹脂をインクジェット方式によって塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを備え、前記絶縁層形成工程にて、前記第1の絶縁樹脂を塗布すると同時に前記内層回路が部分的に露出するビアホールを形成することを特徴とする基板の製造方法を提供する。好ましくは、前記絶縁層形成工程にて、前記第1の絶縁樹脂を紫外線硬化性樹脂とし、前記第1の絶縁樹脂が前記絶縁基材の表面に弾着した直後に該弾着位置に紫外線を照射する。好ましくは、前記絶縁層形成工程にて、前記ビアホールとなるべき位置を囲む位置に前記第1の絶縁樹脂を弾着させた後に硬化させて土手部を形成し、その後に前記絶縁層を形成する。好ましくは、前記内層回路形成工程後であって前記絶縁層形成工程前に、前記内層回路が形成された前記絶縁基材の表面にコロナ処理又は低圧UV照射処理又はプラズマ処理を施す。好ましくは、前記絶縁層形成工程の後、前記絶縁層の表面に導電性金属からなる外層回路を形成する外層回路形成工程と、前記絶縁層の表面に第2の絶縁樹脂をインクジェット方式によって選択的な位置に塗布してレジスト層を形成するレジスト層形成工程とをさらに備えた。本発明によれば、インクジェット方式によって絶縁層を形成するので、絶縁層の形成と同時にビアホールを形成することができる。これにより、レーザ等により別途ビアホールを形成する工程が不要となり、比較的安価となり、製造工程を簡略化することができる。また、第1の絶縁樹脂を紫外線硬化性樹脂とし、この第1の絶縁樹脂が絶縁基材の表面に弾着した直後に、弾着位置に紫外線を照射することで、第1の絶縁樹脂が必要以上に濡れ広がることを防止できる。また、ビアホールとなるべき位置を囲む位置に第1の絶縁樹脂を弾着させた後に硬化させて土手部を形成し、その後に絶縁層を形成するため、土手部によりビアホールの位置が予め定まる。これにより、確実にビアホールを形成することができる。また、内層回路が形成された絶縁基材の表面にコロナ処理又は低圧UV照射処理又はプラズマ処理を施すことにより、絶縁基材の表面改質を行い、第1の絶縁樹脂に対する濡れ性を最適化することができる。特に、樹脂と銅が混在しているような絶縁基材に対してはこのような濡れ性の最適化を行うことは有用である。装置の価格やランニングコスト等を考慮するとコロナ処理が好ましい。また、インクジェット方式によってレジスト層を形成することで、ビアホール部分が開口したレジスト層を形成することができ、別途レジストに対してビアホール部分を開口させるための工程が不要となる。本発明に係る基板の製造方法は、まず内層回路形成工程を行う。内層回路形成工程は、まず図1に示すように、両面に金属膜1が貼り付けられた絶縁基材2を準備する。金属膜1は例えば銅箔である。そして、図2に示すように、金属膜1を部分的に除去してパターン形成された内層回路3を形成する。次に、絶縁層形成工程を行う。絶縁層形成工程では、図3に示すように、絶縁基材2の両面それぞれに第1の絶縁樹脂4をインクジェット方式によって塗布して絶縁層5が形成される。第1の絶縁樹脂4は、公知のインクジェット装置を用いて噴出装置8のノズル7から噴出され、絶縁基材2又は内層回路3上に弾着する。ノズル7は絶縁基材2に対して一方向に移動する図3の矢印A方向。このとき、インクジェット方式の特性を利用して、第1の絶縁樹脂4は選択的に絶縁基材2上に弾着され、同時にビアホール6が形成される。このビアホール6は、内層回路3を部分的に露出する位置に形成される。したがって、第1の絶縁樹脂を塗布して絶縁層5を形成すると同時にビアホール6が形成される。このように、インクジェット方式によって絶縁層5を形成すれば、レーザ等により別途ビアホール6を形成する工程が不要となり、比較的安価となり、製造工程を簡略化することができる。この絶縁層5は絶縁基材2の片面ごとに形成され、最終的に両面に形成される。この工程を経ると、図4に示すように、ビアホール6が形成された絶縁層5が形成される。このときのビアホール6の形成に際し、ビア底のデスミア処理は不要である。上述したように、レーザ等を用いてビアホール6を形成した場合には、ビア底にスミアが発生するため、ビア底における接続不良を防ぐためにデスミア処理が必要である。しかしながら絶縁層5とビアホール6とを同時に形成するような本発明は、このようなスミアの発生はないため、デスミア処理が不要となる。特にインクジェット方式を用いれば、紫外線ですぐに硬化させながら絶縁層5形成するため、液流れや絶縁層5の形状が崩れることはない。また、液滴の大きさやピッチを変更することで、小径μmサイズのビアホール6の形成が可能となる。このような効果は、スクリーン印刷を用いて絶縁層5とビアホール6とを同時に形成する場合と比較して特に有利である。すなわち、スクリーン印刷では絶縁層の硬化までに時間がかかるため、液流れや絶縁層の形状が崩れるおそれがある。また、スクリーン印刷では小径のビアホールを形成することが困難である。ビアホール6を精度よく、あるいは小径のビアホール6を形成するには、インクジェット方式による第1の絶縁樹脂4の液滴を小さくして解像度を上げることが必要である。この方法としては、インクジェットヘッドのノズルピッチを単純に小さくする方法がある。あるいは、複数のノズルヘッドを組み合わせてノズル位置をずらして配置するか、ヘッドをヘッドの進行方向に対して斜めに取付けて実質のノズルピッチを小さくする方法等がある。このような方法を用いる場合は、液滴の射出タイミングをずらして弾着させる必要があるため、装置を制御するコンピュータ及びそのプログラムで対応可能とする必要がある。また、インクジェット方式に対応するため、射出塗布される第1の絶縁樹脂4は、インクジェット装置で使用できる粘度ものを用いる。特に、絶縁層5を形成する第1の絶縁樹脂4が絶縁基材2及び内層回路3の両方に着弾した際の濡れ広がり性が重要である。濡れ広がり性が大きいと、第1の絶縁樹脂4が形成すべきビアホール6内や絶縁基材2の外側に流れ出てしまい、解像度を劣化させる要因となる。あるいは、塗布厚みの制御が困難になる。濡れ広がり性が小さいと、極端な場合液滴が玉状に残存したまま硬化されたり、液をはじいたりしてしまう。この濡れ広がり性を最適にするには、第1の絶縁樹脂4が塗布される絶縁基材2の濡れ性を最適化すればよい。特に、本発明が前提としている樹脂絶縁基材2と銅内層回路3が混在しているような絶縁基材2に対してはこのような濡れ性の最適化を行うことは有用である。この最適化は、内層回路形成工程後であって絶縁層形成工程前に、内層回路3が形成された絶縁基材2の表面にコロナ処理又は低圧UV照射処理又はプラズマ処理を施せばよい。これにより、絶縁基材2の表面改質を行い、第1の絶縁樹脂4に対する濡れ性を最適化することができる。装置の価格やランニングコスト等を考慮するとコロナ処理が好ましい。また、インクジェット装置にはさらに紫外線を照射するための照射装置9が備わり、この照射装置9は移動方向Aに対して噴出装置8に追従して移動可能である。具体的には、インクジェット装置のインクジェットヘッドの延長上に照射装置9を取付け、インクジェットヘッドが動く構造の場合、同時に照射装置9も動く構造とする。第1の絶縁樹脂4を紫外線硬化性樹脂とすれば、第1の絶縁樹脂4が絶縁基材2の表面に弾着した直後にこの弾着位置に紫外線Pが照射されることになる。これにより、第1の絶縁樹脂4は硬化あるいは半硬化し、第1の絶縁樹脂4が必要以上に濡れ広がることを防止できる。この硬化は、少なくとも樹脂4が流れない程度に固まっていればよい。このように、樹脂4を弾着直後に硬化させることで、絶縁基材2に対して片面ずつ塗布する場合必要となるプリキュア工程が不要となる。なお、第1の絶縁樹脂4を紫外線及び熱硬化性の樹脂とし、絶縁層5を形成した後熱処理を行って第1の絶縁樹脂4を硬化させれば好ましい。また、絶縁層形成工程にて、上述したように、絶縁基材2には内層回路3が形成されているため、凹凸形状となっている。このような箇所にスクリーン印刷等を行うと、印刷後の表面にも凹凸形状が残ってしまう。本発明が適用するインクジェット方式では、凹凸形状の凹部分を狙ってより多くの樹脂を塗布できるので、表面の均一化が可能である。また、絶縁層形成工程をするに際し、ビアホール6となるべき位置を囲む位置に第1の絶縁樹脂4を弾着させ、これを硬化させて土手部10図10参照を形成し、その後に絶縁層5を形成してもよい。具体的には、ビアホール6となるべき位置の周囲に数ドット液滴を塗布して土手部10を形成し、この土手部10を硬化させてから土手部10の外側ビアホール6を形成しない側に対して第1の絶縁樹脂4を塗布する。この場合、土手部10を塗布する樹脂と、その後に塗布する樹脂の粘度を変える等して平坦化させることも可能である。このような土手部10を形成し、その後に絶縁層5を形成すれば、土手部10によりビアホール6の位置が予め定まる。これにより、確実にビアホール6を形成することができる。また、実装や使用に際して部分的に絶縁層5を厚くしたい場合にも適用できる。また、第1の絶縁樹脂4の塗布方法としては、1回目の塗布で飛び飛びに着弾させてこれを乾燥し、2回目の塗布でこれらの隙間を狙って着弾させる方法がある。ビルドアップ絶縁層のように、ある程度の厚み40μm~80μm程度の樹脂層を形成する場合であって、特に解像度を上げるために液滴を小さくした場合には、必要な絶縁層厚は1回の塗布だけでは得られない。この場合は、複数回の塗布を行うか、又はヘッドを複数搭載して必要な厚みを得る方法があるが、塗布しない開口部の形状を保つには1回塗布したら紫外線等である程度硬化させ形状を保持させてから2回目以降を塗布する方法がよい。上述した絶縁層形成工程の後、外層回路形成工程を行う。この外層回路形成工程は、図5に示すように、絶縁層5及び絶縁基材2を貫通するスルーホール11を形成する。このスルーホールは、ドリルビット等を用いて形成される。そして、めっき処理を行い、図6に示すように、絶縁層5の表面、スルーホール11の内面、ビアホール6の内表面にめっき膜12を形成する。このめっき膜12は、導電性金属からなり、例えば銅である。そして、エッチング等を用いてめっき膜12を部分的に除去し、図7に示すように、絶縁層5の表面に外層回路13を形成する。そして、レジスト層形成工程を行う。このレジスト層形成工程は、図8に示すように、第2の絶縁樹脂14をインクジェット方式によって外層回路13に対し、選択的に塗布するものである。一般的には、少なくともビアホール6やスルーホール11を残して塗布される。この第2の絶縁樹脂14が外層回路13上に塗布され、レジスト層15が形成される。このようにレジスト層15の形成にもインクジェット方式を用いることで、ビアホール部分が開口したレジスト層ソルダレジスト15を形成することができ、別途レジストに対してビアホール部分を開口させるための工程が不要となる。インクジェット方式での第2の絶縁樹脂14の塗布については、上述した第1の絶縁樹脂4と同様の方法を用いることができ、同様の効果を得ることができる。以上説明したように、本発明は、インクジェットによる選択的な絶縁樹脂の塗布により、ビルドアップ基板HDIの絶縁層5やレジスト層15を形成するものである。絶縁層5の形成時にはビアホール6にインクジェット液滴が塗布されないように、レジスト層15の形成時にはビアホール6に対応する部分等にインクジェット液滴が塗布されないように、その塗布範囲をインクジェットの印刷データとして予め用意しておく。これにより、絶縁層5やレジスト層15の形成と同時にビアホール6やレジストの開口を設けることができ、工程が簡略化され、安価なビルドアップ基板を製造できる。