"熱を発生する電子部品を内部に収容する筐体と、前記筐体に設けられ、外部と前記電子部品間の空気の流通を可能にする空気流通部と、前記空気流通部近傍に設けられ、音を出力可能なスピーカと、前記空気流通部の一部に設けられ、前記外部と前記電子部品間の空気の流通を制御可能な流通制御部と、クレードルと接続可能なコネクタを備える電子機器。前記流通制御部は、前記空気流通部を実質的に開閉操作することにより空気の流通制御を行なう請求項1に記載の電子機器。前記空気流通部は、前記クレードルから流出した空気を流通する請求項1に記載の電子機器。前記空気流通部は、前記クレードルから流出した空気を受領する空気受領部と、前記筐体内を流通した空気を前記クレードルに向けて流出させる空気流出部を備える請求項1に記載の電子機器。前記流通制御部は、前記スピーカ部から音が出力される場合に閉じることが可能な請求項2に記載の電子機器。前記流通制御部は、前記電子機器の一部が前記クレードルの一部と接触した場合に、前記空気流通部を開ける操作を行なう請求項1に記載の電子機器。前記クレードルは、空気の送出または吸引に用いられるファンを備える請求項1に記載の電子機器。前記流通制御部は、前記筐体内部の空気流を誘導する誘導部を備える請求項1に記載の電子機器。前記電子部品とは異なる第2の電子部品と、前記第2の電子部品とは異なる形状の第3の電子部品を組合せ、前記空気流を誘導する誘導部を備える請求項8に記載の電子機器。前記空気流通部は、電子機器への空気の吸気に用いられる吸気部と、電子機器からの空気の排気に用いられる排気部を備える請求項8に記載の電子機器。電子機器内部の温度上昇を低減させることが課題になっていた。実施形態の電子機器は、熱を発生する電子部品を内部に収容する筐体を備える。また、前記筐体に設けられ、外部と前記電子部品間の空気の流通を可能にする空気流通部を備える。また、前記空気流通部近傍に設けられ、音を出力可能なスピーカを備える。また、前記空気流通部の一部に設けられ、前記外部と前記電子部品間の空気の流通を制御可能な流通制御部を備える。また、クレードルと接続可能なコネクタを備える。以下、図面を参照し、実施の形態を説明する。この実施形態においては、後述するように、電子機器31は、その筐体内部に、熱を発生する電子部品CPU101を収容する。図1は、実施形態に係わる電子機器を示す図である。ここでは、電子機器31の一例として、携帯型端末であるタブレットタブレット型PCを用いて説明を行う。なお、この実施に係る電子機器はこれに限られず、パーソナルコンピュータPCや携帯電話、スマートフォーン、携帯型の電子機器等に適用することも可能である。図1に示すように、この実施形態においては、電子機器31の筐体には、電子機器31の外部クレードル32と電子部品CPU101間の空気の流通を可能にする空気流通部空気流通部通気口201、空気流通部通気口202等を備えている。また、空気流通部空気流通部通気口201、空気流通部通気口202等を介して流入あるいは流出された空気が電子機器31の筐体内部を流通し、上記収容された電子部品CPU101から発生する熱による、電子機器内部の温度上昇を低減させる。図2は、実施形態に係わる電子機器の構成を示すブロック図である。電子機器31は、例えば、図2に示すように、CPUcentralprocessingunit101、システムメモリメインメモリ103、サウスブリッジ104、GPUGraphicsProcessingUnit105、VRAMビデオRAMrandomaccessmemory105A、サウンドコントローラ106、BIOS-ROMbasicinput/outputsystem-readonlymemory107、LANlocalareanetworkコントローラ108、ハードディスクドライブHDD記憶装置109、光ディスクドライブODD110、USBコントローラ111A、カードコントローラ111B、カードスロット111C、無線LANコントローラ112、エンベデッドコントローラ/キーボードコントローラEC/KBC113、EEPROMelectricallyerasableprogrammableROM114等を備える。CPUSOC101は、電子機器31内の各部の動作を制御するプロセッサである。CPUSOC101は、例えば、SoCで構成される。ここで、SoCの説明をする。SoCは、System-on-a-chipの略である。SoCは1つの半導体チップ上に、必要な機能システムを集積する集積回路の設計手法である。例えば、マイクロコントローラに特定の装置に特化した専用機能回路を混在させたものを指すことが多い。なお、CPUSOC101は、電力を集中して使用するため、比較的発熱量が大きく、熱を持ちやすい。CPUSOC101は、BIOS-ROM107に格納されたBIOSを実行する。BIOSは、ハードウェア制御のためのプログラムである。CPUSOC101には、システムメモリメインメモリ103をアクセス制御するメモリコントローラも内蔵されている。また、例えば、PCIEXPRESS規格のシリアルバスなどを介してGPU105との通信を実行する機能も有している。GPU105は、電子機器31のディスプレイモニタとして使用されるLCD17を制御する表示コントローラである。このGPU105によって生成される表示信号はLCD17に送られる。また、GPU105は、HDMI制御回路3およびHDMI端子2を介して、外部ディスプレイ1にデジタル映像信号を送出することもできる。HDMI端子2は、前述の外部ディスプレイ接続端子である。HDMI端子2は、非圧縮のデジタル映像信号とデジタルオーディオ信号とを1本のケーブルでテレビのような外部ディスプレイ1に送出することができる。HDMI制御回路3は、HDMIモニタと称される外部ディスプレイ1にデジタル映像信号を、HDMI端子2を介して送出するためのインタフェースである。サウスブリッジ104は、PCIPeripheralComponentInterconnectバス上の各デバイス及びLPCLowPinCountバス上の各デバイスを制御する。また、サウスブリッジ104は、HDD109及びODD110を制御するためのIDEIntegratedDriveElectronicsコントローラを内蔵している。さらに、サウスブリッジ104は、サウンドコントローラ106との通信を実行する機能も有している。サウンドコントローラ106は音源デバイスであり、再生対象のオーディオデータをスピーカ18A,18BまたはHDMI制御回路3に出力する。LANコントローラ108は、例えばIEEE802.3規格の有線通信を実行する有線通信デバイスであり、一方、無線LANコントローラ112は、例えばIEEE802.11g規格の無線通信を実行する無線通信デバイスである。USBコントローラ111Aは、例えばUSB2.0規格に対応した外部機器との通信を実行する。例えば、USBコントローラ111Aは、デジタルカメラに格納されている画像データファイルを受信するために使用される。また、カードコントローラ111Bは、コンピュータノートPC本体11に設けられたカードスロットに挿入される、SDカードのようなメモリカードに対するデータの書き込み及び読み出しを実行する。EC/KBC113は、電力管理のためのエンベデッドコントローラと、キーボード13及びタッチパッド16を制御するためのキーボードコントローラとが集積された1チップマイクロコンピュータである。EC/KBC113は、ユーザによるパワーボタン14の操作に応じて電子機器31を電源オン/電源オフする機能を有している。この実施の形態における表示制御は、例えば、CPUSOC101がシステムメモリメインメモリ103やHDD109等に記録されたプログラムを実行させることにより行われる。また、この実施形態においては、OSとは、OperatingSystemオペレーティングシステムの略である。例えば、キーボード入力や画面出力といった入出力機能やディスクやメモリの管理など、多くのアプリケーションソフトから共通して利用される基本的な機能を提供し、コンピュータシステム全体を管理するソフトウェアである。ここでは、例えば、HDD109に保存されている。また、ここでは、図7で説明する温度センサ21を備えている。図3は、実施形態に係わる電子機器とクレードルを示す図である。ここで、クレードルの説明をする。クレードルは、例えば、電子機器携帯情報機器に付属するスタンド型の拡張機器である。例えば、電子機器本体をクレードルに載置することで、電子機器本体とクレードルが、機械的および電気的に接続される。これにより、電子機器は、クレードルを介してデータやファイルの送受信をしたり、電子機器を充電したりすることが可能になる。また、USBポート等を備え、電子機器に、キーボードやモデムなどの周辺機器を接続することを可能にするクレードルもある。この実施形態においては、図3aに示すように、電子機器31は筐体を備え、熱を発生する電子部品CPU101を内部に収容する。また、空気流通部の一部通気口201、通気口202は、上記筐体に設けられ、外部と前記電子部品間の空気の流通を可能にする。なお、ここでは、空気流通部は、通気口201、通気口202および筐体内部の空気流通路空気の流れを構成する。また、この実施形態においては、音を出力可能なスピーカスピーカ18a、スピーカ18bを備えている。このスピーカスピーカ18a、スピーカ18bは、上記空気流通部の一部通気口201、通気口202に音を出力できるように設けられている。また、この実施形態においては、上記空気流通部の一部通気口201、通気口202に、上記外部と上記電子部品CPU101間の空気の流通を制御可能な流通制御部開閉スイッチ空気流通制御201a、開閉スイッチ空気流通制御202a等が設けられる。また、この実施形態においては、電子機器31は、クレードル32に載置され、機械的および電気的に接続される。コネクタ34は、例えば、このクレードル32と電子機器31の上記接続に用いられる。また、このクレードル32は、上記空気流通部の一部ここでは、通気口201を介して、電子機器31に送風を行ない、上記電子部品CPU101等を冷却するための冷却ファン33を備えている。このクレードル32から電子機器31への送風は、例えば、上記のように、クレードル32に電子機器31が載置され、電子機器31とクレードル32が接続された状態で行なわれる。図3bは、上記クレードル32の構成を説明する図である。上記のように、クレードル32は、上記電子部品CPU101等を冷却するための冷却ファン33および上記電子機器31と接続するためのコネクタ34を備えている。コネクタ34は、例えば、このクレードル32と電子機器31の上記接続に用いられる。また、このクレードル32は、上記空気流通部の一部ここでは、通気口201を介して、電子機器31に送風を行ない、上記電子部品CPU101等を冷却するための冷却ファン33を備えている。このクレードル32から電子機器31への送風は、例えば、上記のように、クレードル32に電子機器31が載置され、電子機器31とクレードル32が接続された状態で行なわれる。また、クレードル32は、上記電子機器31との接続時において電子機器31を固定するピン端末固定用ピン35a、端末固定用ピン35bを備えている。そして、例えば、上記のように、電子機器31がクレードル32に載置され、機械的および電気的に接続された状態において、上記固定ピン端末固定用ピン35a、端末固定用ピン35bが上記流通制御部開閉スイッチ空気流通制御201a、開閉スイッチ空気流通制御202a等と係合し、流通制御部開閉スイッチ空気流通制御201a、開閉スイッチ空気流通制御202a等を開けるように動作させる。そして、例えば、上記流通制御部開閉スイッチ空気流通制御201a、開閉スイッチ空気流通制御202a等は、上記スピーカ部スピーカ18a、スピーカ18bから音が出力される場合に、閉じるように構成することが可能である。これにより、スピーカ部スピーカ18a、スピーカ18bから出力される音が減衰することを防止し、品質の良い音を出力することが可能になる。また、上記流通制御部開閉スイッチ空気流通制御201a、開閉スイッチ空気流通制御202a等は、上記電子機器31の一部が上記クレードル32の一部と接触した場合に、上記空気流通部を開ける操作を行なうことにより、上記空気の流通を効果的に行なうことができる。すなわち、この実施形態においては、電子機器31は、その内部に熱を発生するCPU熱源101を備える。また、上記のように、音を出力可能なスピーカスピーカ18a、スピーカ18b、上記流通制御部開閉スイッチ空気流通制御201a、開閉スイッチ空気流通制御202a等クレードル32と情報や電源の供給に用いられるコネクタ34を備えている。また、クレードル32は、電子機器31を固定するピン端末固定用ピン35a、端末固定用ピン35b、上記コネクタ34、上記冷却ファン33を備える。そして、上記空気流通部の一部通気口201、通気口202は、上記のように電子機器31が接続された際は、一方が吸気口、他方が排気口として作用する。クレードル32は、上記電子機器31から排出された空気を受け、この空気から熱を受給する。また、このクレードル32は、図示しない冷却部材ヒートシンク等を備え、上記排出された空気から受給した熱をクレードル32の外部に放出することが可能である。ヒートシンクとは、発熱する機械電気部品に取り付けて、熱の放散によって温度を下げることを目的にした部品である。放熱器あるいは、板状のものは放熱板と呼ばれる。ヒートシンクには、例えば、熱が伝導しやすいアルミニウムや銅などの金属が用いられる。また、クレードル32が、高い熱容量を備えるように構成することも可能である。図4は、実施形態に係わる電子機器に構成される空気流通部および流通制御部を示す図である。ここでは、上記空気流通部の一部通気口201および上記流通制御部開閉スイッチ201aを示している。また、スピーカ18aは、空気流通部の一部通気口201に向け、音を出力するように構成されている。図4aは、上記流通制御部開閉スイッチ201aがOFFとなっている状態である。例えば、ここでは、電子機器31にクレードル32が接続されておらず、このクレードル32非接続時は、開閉スイッチ空気流通制御201aが閉じられる。そして、この開閉スイッチ空気流通制御201aが閉じられることにより、空気流通部の一部通気口201の壁として動作し、上記スピーカ18aから出力される音は、電子機器31の外部へ出力される。図4bは、上記流通制御部開閉スイッチ201aがONとなっている状態である。例えば、ここでは、電子機器31にクレードル32が接続されている。そして、このクレードル32の接続時は、開閉スイッチ空気流通制御201aが開けられる。あるいは、クレードル32接続時は、上記クレードル32の冷却ファン33から送出された空気の風圧により、上記開閉スイッチ空気流通制御201aが開けられ、電子機器31内部に空気が送り込まれるように構成しても良い。この開閉スイッチ空気流通制御201aが開けられることにより、空気流通部の一部通気口201が開けられ、この通気口は開放される。そして、例えば、上記クレードル32の冷却ファン33から送出された空気は、図4bに示すように、電子機器31内部に流入し、電子部品CPU101から発生する熱の冷却に用いられる。図5は、実施形態に係わる電子機器内部の空気流通部の一例を示す図である。ここでは、上記発熱する電子部品CPU101が、基板51上に載置されている。また、この電子部品CPU101を覆うように、例えば、チューブ形状に形成された金属カバー52が形成される。そして、ここでは、上記空気流通部通気口吸気口201を介し、上記クレードル32から送風により出力された空気が上記電子部品CPU101に向けて送られる。この金属カバー52は、このクレードル32から送風された空気を上記電子部品CPU101に導き、上記電子部品CPU101を冷却する。すなわち、空気流通部は、電子機器31の筐体に設けられ、外部と電子部品間の空気の流通を可能にする。また、特に図示しないが、上記電子部品CPU101の冷却に用いられた空気は、上記と異なる空気流通部202を介し、上記クレードル32に向けて流れるようになっている。また、この実施形態においては、スピーカ18aは、上記空気流通部の一部202近傍に設けられ、音を出力可能である。すなわち、この実施形態においては、図5に示すように、基板51上の熱源電子部品CPU101を囲むように金属製カバー52を設置する。また、この金属製カバー52には、上記空気流通部吸気口201および排気口202を上記空気が流れるように導いている。これにより、上記空気流通部吸気口201から送り込まれた空気は、上記金属製カバー52によって設けられた空気流通部を流れ、上記熱源電子部品CPU101の周囲を通過した後に、上記空気流通部排気口202に向かって排出される。すなわち、この金属製カバー52により、空気がガイドされ、熱源電子部品CPU101を冷却することが可能になる。図6は、実施形態に係わる電子機器内部の空気流通部の他の例を示す図である。ここでは、上記と同様に、発熱する電子部品CPU101が、基板51上に載置されている。また、ここでは、この電子部品CPU101とは異なる、比較的大型で高さが高い第2の電子部品電子部品61a、61b等と、この第2の電子部品とは異なる形状の第2の電子部品に比べ、小型で高さが低い第3の電子部品を組合せ、前記と同様な冷却効果が得られるように、空気流を誘導する誘導部第2の電子部品と第3の電子部品の組合せが形成される。そして、上記と同様に、空気流通部通気口吸気口201を介し、上記クレードル32から送風により出力された空気が上記電子部品CPU101に向けて送られる。上記誘導部第2の電子部品と第3の電子部品の組合せは、上記クレードル32から送風された空気を上記電子部品CPU101に導き、上記電子部品CPU101を冷却する。また、特に図示しないが、上記電子部品CPU101の冷却に用いられた空気は、上記と異なる空気流通部202を介し、上記クレードル32に向けて流れるようになっている。また、この実施形態においても、スピーカ18aは、上記空気流通部の一部202近傍に設けられ、音を出力可能である。すなわち、この実施形態においては、図6に示すように、基板51上の熱源電子部品CPU101を囲むように上記誘導部第2の電子部品と第3の電子部品の組合せを設置する。また、ここでは、この誘導部第2の電子部品と第3の電子部品の組合せは、空気流通部の一部を構成する。すなわち、この実施形態においては、上記空気流通部吸気口201と上記熱源電子部品CPU101を結ぶ経路に対し、比較的大型で高さが高い第2の電子部品を上記空気流通経路の外側に、上記第2の電子部品に比べ、小型で高さが低い第3の電子部品を上記空気流通経路の内側に配置する。また、このとき、例えば、図6に示すように、上記第2の電子部品および第3の電子部品の短辺が、上記熱源電子部品CPU101に向くようにあるいは、第2の電子部品および第3の電子部品の長辺が上記熱源電子部品CPU101に向かないように、実装することも可能である。これにより、上記のように、電子機器31の筐体内に上記誘導部第2の電子部品と第3の電子部品の組合せが形成される。これにより、上記熱源電子部品CPU101へ効率的に空気風が送り込まれ、冷却効果の向上が期待できる。図7は、実施形態に係わる電子機器において、温度センサが設けられる例を示す図である。ここでは、図3aに示す電子機器31に比し、例えば、さらに温度センサ21を備えている。この実施形態においても、上記と同様に、電子機器31は筐体を備え、熱を発生する電子部品CPU101を内部に収容する。また、空気流通部の一部通気口201、通気口202は、上記筐体に設けられ、外部と前記電子部品間の空気の流通を可能にする。ここでは、空気流通部は、通気口201、通気口202および筐体内部の空気流通路空気の流れを構成する。また、この実施形態においては、音を出力可能なスピーカスピーカ18a、スピーカ18bを備えている。このスピーカスピーカ18a、スピーカ18bは、上記空気流通部の一部通気口201、通気口202に音を出力できるように設けられている。また、この実施形態においても、上記空気流通部の一部通気口201、通気口202に、上記外部と上記電子部品CPU101間の空気の流通を制御可能な流通制御部開閉スイッチ空気流通制御201a、開閉スイッチ空気流通制御202a等が設けられる。また、この実施形態においても、電子機器31は、クレードル32に載置され、機械的および電気的に接続される。コネクタ34は、例えば、このクレードル32と電子機器31の上記接続に用いられる。また、このクレードル32は、上記空気流通部の一部ここでは、通気口201を介して、電子機器31に送風を行ない、上記電子部品CPU101等を冷却するための冷却ファン33を備えている。このクレードル32から電子機器31への送風は、例えば、上記のように、クレードル32に電子機器31が載置され、電子機器31とクレードル32が接続された状態で行なわれる。そして、この実施形態においては、図7に示すように、上記熱源電子部品CPU101の近傍に温度センサ21が設けられ、熱源電子部品CPU101近傍の温度情報が検出される。そして、例えば、上記のように電子機器31とクレードル32が接続されている場合は、ここで検出された温度情報は、コネクタ34を介してクレードル34へ送信される。そして、クレードル34は、上記温度情報を受信し、この受信した温度情報を用い、冷却ファン33の動作を制御する。例えば、上記受信した温度情報により、熱源電子部品CPU101近傍は予め決められた所定の値より高く、高温である検出されると、クレードル34の制御部図示せずは上記冷却ファン33をオン動作させ、電子機器31に対する送風を行なう。また、同様に、上記受信した温度情報により、熱源電子部品CPU101近傍は予め決められた所定の値より低く、低温である検出されると、クレードル34の制御部は上記冷却ファン33をオフ動作させ、電子機器31に対する送風を停止する。これにより、必要に応じて、上記冷却ファン33を動作させることが可能になり、消費電力の削減やクレードル34や冷却ファン33等の寿命を延ばすことが可能になる。図8は、他の実施形態に係わる電子機器を示す図である。図8aは、電子機器31はクレードル32と電子機器31の二辺で接するように構成する例である。ここでは、平板スレート形状である電子機器31の長辺部に、略空洞状の上記空気流通部の一部通気口吸気201が設けられ、クレードル32の冷却ファン33から空気が送られる。この空気は、上記と同様に、電子機器31の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れるように導かれる。この電子機器31の長辺部には、例えば、コネクタ34も設けられる。また、電子機器31の短辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部通気口排気202が設けられ、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れ、上記電子機器31の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。そして、上記と同様に、クレードル32は、上記電子機器31から排出された空気を受け、この空気から熱を受給する。また、このクレードル32は、図示しない冷却部材ヒートシンク等を備え、上記排出された空気から受給した熱をクレードル32の外部に放出したり、クレードル32が、高い熱容量を備えるようにしたりすることも可能である。図8bは、電子機器31は、クレードル32と電子機器31の短辺で接するように構成する例である。ここでは、電子機器31の短辺部に、上記空気流通部の一部通気口吸気201が設けられ、クレードル32の冷却ファン33から空気が送られる。この空気は、上記と同様に、電子機器31の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れるように導かれる。また、この電子機器31の短辺部には、例えば、コネクタ34も設けられる。そして、また、この電子機器31の短辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部通気口排気202が設けられ、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れ、上記電子機器31の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。図8cは、クレードル32がキーボードを備えるように構成する例であるキーボード付きクレードル32a。ここでは、上記と同様に、電子機器31の長辺部に、上記空気流通部の一部通気口吸気201が設けられ、クレードル32の冷却ファン33から空気が送られる。この空気は、上記と同様に、電子機器31の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れるように導かれる。また、この電子機器31の長辺部には、例えば、コネクタ34も設けられる。そして、また、この電子機器31の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部通気口排気202が設けられ、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れ、上記電子機器31の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。図8dは、クレードル32の形状がひし形あるいは円形となるように構成する例であるひし形や円形のクレードル32b。ここでは、電子機器31の長辺部に、上記空気流通部の一部通気口吸気201が設けられ、クレードル32の冷却ファン33から空気が送られる。この空気は、上記と同様に、電子機器31の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れるように導かれる。また、この電子機器31の長辺部には、例えば、コネクタ34も設けられる。そして、また、この電子機器31の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部通気口排気202が設けられ、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れ、上記電子機器31の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。この実施形態においては、このように、クレードル32の形状や種類は、種々変形が可能である。図9は、他の実施形態に係わる電子機器を示す図である。図9aは、電子機器31は、入力用ハードキーハードボタン91を備えるように構成する例である入力用ハードキー付き電子機器。ここでは、上記と同様に、電子機器31の長辺部に、上記空気流通部の一部通気口吸気201が設けられ、クレードル32の冷却ファン33から空気が送られる。この空気は、上記と同様に、電子機器31の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れるように導かれる。また、この電子機器31の長辺部には、例えば、コネクタ34も設けられる。そして、また、この電子機器31の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部通気口排気202が設けられ、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れ、上記電子機器31の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。そして、上記と同様に、クレードル32は、上記電子機器31から排出された空気を受け、この空気から熱を受給する。また、このクレードル32は、図示しない冷却部材ヒートシンク等を備え、上記排出された空気から受給した熱をクレードル32の外部に放出したり、クレードル32が、高い熱容量を備えるようにしたりすることも可能である。図9bは、電子機器31は、スライド式のディスプレイスライド式ディスプレイ92を備えるように構成する例であるスライドディスプレイ付き電子機器。ここでも、上記と同様に、電子機器31の長辺部に、上記空気流通部の一部通気口吸気201が設けられ、クレードル32の冷却ファン33から空気が送られる。この空気は、上記と同様に、電子機器31の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れるように導かれる。また、この電子機器31の長辺部には、例えば、コネクタ34も設けられる。そして、また、この電子機器31の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部通気口排気202が設けられ、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れ、上記電子機器31の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。図9cは、電子機器31は、クラムシェルを備えるように構成する例である。ここでは、このクラムシェルは、閉じた状態である。なお、クラムシェルとは、例えば、電子機器モバイル端末等がヒンジ等で二つ折りできるようになっている形状のことである。例えば、携帯電話では、クラムシェルは、折りたたみ式やフリップ等とも呼ばれる。ここでも、上記と同様に、電子機器31の長辺部に、上記空気流通部の一部通気口吸気201が設けられ、クレードル32の冷却ファン33から空気が送られる。この空気は、上記と同様に、電子機器31の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れるように導かれる。また、この電子機器31の長辺部には、例えば、コネクタ34も設けられる。そして、また、この電子機器31の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部通気口排気202が設けられ、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れ、上記電子機器31の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。図9dは、電子機器31は、クラムシェルを備え、このクラムシェルは、開いた状態である。ここでも、上記と同様に、電子機器31の長辺部に、上記空気流通部の一部通気口吸気201が設けられ、クレードル32の冷却ファン33から空気が送られる。この空気は、上記と同様に、電子機器31の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れるように導かれる。また、この電子機器31の長辺部には、例えば、コネクタ34も設けられる。そして、また、この電子機器31の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部通気口排気202が設けられ、熱を発生する電子部品CPU101の近傍を流れ、上記電子機器31の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。この実施形態においては、このように、電子機器31は、タブレット型PCに限られず、パーソナルコンピュータPCや携帯電話、スマートフォーン、携帯型の電子機器等に適用することも可能である。図10は、他の実施形態に係わる電子機器を示す図である。図10aは、上記図3aの構成と比べ、上記吸気口と上記排気口を逆に構成する例である。すなわち、ここでは、図10aに示すように、電子機器31の筐体に設けられる上記空気流通部の一部通気口201、通気口202の位置が、上記図3aに対し、反対の位置になっている。また、クレードル32に設けられる冷却ファン33の位置も上記空気流通部の一部通気口吸気201に対応するように設けられている。そして、上記図3aと同様に、電子機器31は筐体を備え、熱を発生する電子部品CPU101を内部に収容する。また、空気流通部の一部通気口201、通気口202は、上記筐体に設けられ、外部と前記電子部品間の空気の流通を可能にする。ここでも、空気流通部は、通気口201、通気口202および筐体内部の空気流通路空気の流れを構成する。また、特に図示しないが、この実施形態においても上記と同様に、音を出力可能なスピーカスピーカ18a、スピーカ18bを備えている。このスピーカスピーカ18a、スピーカ18bは、上記空気流通部の一部通気口201、通気口202に音を出力できるように設けられている。また、この実施形態においては、上記空気流通部の一部通気口201、通気口202に、上記外部と上記電子部品CPU101間の空気の流通を制御可能な流通制御部開閉スイッチ空気流通制御201a、開閉スイッチ空気流通制御202a等が設けられる。また、この実施形態においては、電子機器31は、クレードル32に載置され、機械的および電気的に接続される。コネクタ34は、例えば、このクレードル32と電子機器31の上記接続に用いられる。図10bは、上記図3aに対し、上記排気口空気流通部の一部通気口202に対応するように、冷却ファン33を設置する例である。なお、ここでは、図10bに示すように、冷却ファン33は、上記排気口空気流通部の一部通気口202から排出された空気を吸引するように動作する。図10cは、クレードル32に2つの冷却ファン冷却ファン33a、冷却ファン33bを構成し、上記2つの排気口空気流通部の一部通気口排気202および通気口吸気201それぞれに、吸引あるいは送風を行なう例である。すなわち、ここでは、排気口空気流通部の一部通気口202に対応するように、冷却ファン33bを設置し、冷却ファン33bにより、空気流通部の一部通気口排気202からの排気を行なう。また、上記吸気口空気流通部の一部通気口201に対応するように、冷却ファン33aを設置し、冷却ファン33bにより、上記吸気口空気流通部の一部通気口201に対し、空気を送るように動作する例である。すなわち、この実施形態においては、このように、送風、排気の向きは特に限定されず、適宜変更可能である。図11は、実施形態に係わる電子機器における空気流通部の構成例を示す図である。ここでは、上記吸気口空気流通部の一部通気口201を例にとり、説明する。図11aは、上記吸気口空気流通部の一部通気口201は、略チューブ状の空洞になっており、特にメッシュ等は構成されていない。図11bは、上記吸気口空気流通部の一部通気口201は、略チューブ状の空洞になっており、メッシュが構成されている。なお、ここでは、メッシュとは網目の意味であり、例えば、電子機器31内部にゴミ等が入ることを防止するために設けられる。上記のように構成することによって、この実施形態においては、電子機器内部の温度上昇を低減させることが可能になる。なお、上記実施形態は、記述そのものに限定されるものではなく、実施段階では、その趣旨を逸脱しない範囲で、構成要素を種々変形して具体化することが可能である。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。"