基材と、前記基材上に、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材で形成された粘着層と、前記基材上の少なくとも一部に、紫外線の照射により変色する紫外線感光材で形成された変色層と、を有するダイシングシートの所定位置に、前記粘着層と接して載置されているウエハを切り分けるダイシング工程と、前記ダイシング工程の後、前記基材に紫外線を照射する紫外線照射工程と、前記変色層の色に基づいて、前記紫外線照射工程が行われたウエハか否かを判別する判別工程と、前記判別工程の後、前記紫外線照射工程が行われた前記ウエハから、前記ダイシング工程で切り分けられたチップを取り出すピックアップ工程と、を有する半導体装置の製造方法。請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、前記紫外線照射工程後の前記変色層の変色具合に基づいて、前記紫外線照射工程の不具合を判別する第2の判別工程を有する半導体装置の製造方法。請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法において、前記ダイシングシートは、前記変色層が、前記基材と前記粘着層との間に形成されている半導体装置の製造方法。請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、前記ダイシングシートは、前記変色層が、前記ウエハを載置される位置とは異なる位置に形成されている半導体装置の製造方法。請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、前記ダイシングシートは、前記変色層が、格子状パターンを形成している半導体装置の製造方法。請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、前記ダイシングシートは、前記変色層が、前記基材上の略全面に形成されている半導体装置の製造方法。基材と、前記基材上に、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材で形成された粘着層と、前記基材上の少なくとも一部に、紫外線の照射により変色する紫外線感光材で形成された変色層と、を有するダイシングシート。従来、ダイシング後の紫外線照射が行われたウエハか否かを効果的に判別する手段がなかった。このため、ダイシング後の紫外線照射が行われていないウエハに対してピックアップ処理を行ったり、また、ダイシング後の紫外線照射が行われたウエハに対して再び同じ処理を行うなどの不都合が生じる可能性があった。本発明によれば、基材と、前記基材上に、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材で形成された粘着層と、前記基材上の少なくとも一部に、紫外線の照射により変色する紫外線感光材で形成された変色層と、を有するダイシングシートの所定位置に、前記粘着層と接して載置されているウエハを切り分けるダイシング工程と、前記ダイシング工程の後、前記基材に紫外線を照射する紫外線照射工程と、前記変色層の色に基づいて、前記紫外線照射工程が行われたウエハか否かを判別する判別工程と、前記判別工程の後、前記紫外線照射工程が行われた前記ウエハから、前記ダイシング工程で切り分けられたチップを取り出すピックアップ工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。また、本発明によれば、基材と、前記基材上に、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材で形成された粘着層と、前記基材上の少なくとも一部に、紫外線の照射により変色する紫外線感光材で形成された変色層と、を有するダイシングシートが提供される。本発明によれば、紫外線照射工程の実行をトリガーに、変色層が変色する。このため、変色層の色を目印として、紫外線照射工程が行われたか否かを判別することが可能となる。本発明によれば、ダイシング後の紫外線照射が行われたウエハか否かを効果的に判別することが可能となる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。<<第1の実施形態>><ダイシングシート>図1に、本実施形態のダイシングシート1の断面模式図を示す。図示するように、本実施形態のダイシングシート1は、基材10と、粘着層20と、変色層30と、を有する。基材10は、紫外線を透過する材料でシート状に構成される。このような基材10の構成は、従来技術に準じたあらゆる構成とすることができる。粘着層20は、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材で構成される。このような粘着層の構成は、従来技術に準じたあらゆる構成とすることができる。例えば、粘着材は、アクリル系材料またはゴム系材料で構成された粘着材に、紫外線硬化型のモノマーやオリゴマー等を添加したものとすることができる。このような粘着層20は、基材10上に形成される。変色層30は、紫外線の照射により変色する材料以下、紫外線感光材で構成される。なお、変色層30は、不可逆的に変色するのが好ましい。また、変色層30は、粘着層20の粘着力を低下させるために行われる紫外線の照射ダイシング後の紫外線照射、すなわち当該処理のための設計照射時間等に基づいた紫外線の照射により、変色するのが好ましい。変色の態様は、有色から有色への変色例えば、赤から青への変化の他、無色透明から有色への変色、および、有色から無色透明への変色をも含む。このような紫外線感光材の種類は特段制限されない。一例としては、特許文献2特開平11-209603号公報に記載されたものなどがあげられる。本実施形態において、変色層30は、基材10上の一部領域に形成される。例えば、基材10上における、固定対象のウエハを載置する位置と異なる位置に形成される。なお、変色層30は、基材10と粘着層20との間に形成されてもよい。図2に、変色層30の形成位置の一例を示す。図2は、ウエハ2を固定したダイシングシート1の平面模式図である。当該ダイシングシート1は、ウエハ2単位に切り分けられている。ウエハ2は、粘着層20と接して固定されている。図示するように、固定対象のウエハ2を載置する位置とは異なる位置に変色層30を形成した場合、変色層30は、平面視で、ウエハ2と重ならない部分を有することとなる。結果、ウエハ2をダイシングシート1に固定した後においても、変色層30の視認性の良さが確保される。なお、変色層30は、図2に示すように、ダイシングシート1をウエハ2単位に切り分けた際に、切り分けられた各々に含まれるように、ダイシングシート1上に形成される。変色層30の平面積や厚さは特段制限されず、最低限、その色をコンピュータまたは人間が判別可能な程度になっていればよい。次に、本実施形態のダイシングシート1の製造方法の一例を、図3の製造フロー図を用いて説明する。まず、紫外線感光材と、バインダ例:非晶質シリカなどの無機粉体とPVAPolyVinylAlcohol等と、キャリア例:水と有機溶媒との混合物とを含む紫外線感光インキを準備する。そして、図示するようにロール状に巻かれた基材10を送り出し、最初に、例えばインクジェット方式で、変色層30となる紫外線感光インキを基材10の所定位置に塗布する。次いで、基材10の紫外線感光インキを塗布した側の面上に、粘着層20となる粘着材を塗布する。その後、当該基材10を乾燥設備に通して乾燥する。例えば、このようにして、本実施形態のダイシングシート1を形成することができる。なお、乾燥後、図示するように、粘着層20上に剥離材を張り付け、これらをロール状に巻き取ることで製品形態とすることができる。<半導体装置の製造方法>次に、本実施形態の半導体装置の製造方法の一例について説明する。なお、本実施形態の半導体装置の製造方法の前工程は、従来技術に準じて実現することができるので、ここでの説明は省略する。以下、本実施形態の半導体装置の製造方法において特徴的な後工程について、図4のフローチャートを用いて説明する。図4に示すように、本実施形態の半導体装置の製造方法は、ダイシング工程S10と、紫外線照射工程S20と、判別工程S30と、ピックアップ工程S40とを有する。ダイシング工程S10の前に、ウエハ2はダイシングシート1の所定位置に固定され、ダイシングシート1はウエハ2単位で切り分けられる図2参照。当該固定は、ウエハ2を粘着層20と接するようにダイシングシート1上に載置することで実現される。ダイシングシート1の所定位置にウエハ2を載置した場合、上述のような構成の本実施形態の変色層30は、平面視で、ウエハ2と重ならない部分を有することとなる。結果、ウエハ2をダイシングシート1に固定した後においても、変色層30の視認性の良さが確保される。この後、ダイシング工程S10が行われる。ダイシング工程S10では、本実施形態のダイシングシート1の所定位置に固定されたウエハ2をチップ状に切り分ける。当該ダイシング処理は、従来技術に準じて実現することができる。ダイシング工程S10の後、紫外線照射工程S20が行われる。紫外線照射工程S20では、基材10に紫外線を照射する。当該紫外線の照射は、粘着層20の粘着力を低下させるために行われる。当該紫外線照射処理は、従来技術に準じて実現することができる。なお、当該工程を実施すると、変色層30にも紫外線が照射される事となる。そして、当該照射に起因して、変色層30は変色する。判別工程S30では、変色層30の色に基づいて、紫外線照射工程S20が行われたウエハ2か否かを判別する。判別工程S30を実施するタイミングは、ダイシング工程S10の後、かつ、以下で説明するピックアップ工程S40の前である。すなわち、ダイシングシート1上に固定されたウエハ2であって、すでにダイシングが行われているウエハ2に対して、判別工程S30が実施される。判別工程S30においてすでに紫外線照射工程S20が行われたと判別されたウエハ2は、以下のピックアップ工程S40に進むこととなる。一方、判別工程S30においてまだ紫外線照射工程S20が行われていないと判別されたウエハ2は、紫外線照射工程S20に進むこととなる。ピックアップ工程S40では、判別工程S30においてすでに紫外線照射工程S20が行われたと判別されたウエハ2から、ダイシング工程S10で切り分けられたチップを取り出す。その後、ダイボンディング、ワイヤボンディング、封入等の、通常の後工程が実行される。<作用効果>次に、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態によれば、半導体装置の製造作業員は、例えばピックアップ工程の前に、変色層30の色に基づいて、ピックアップ処理対象のウエハはダイシング後の紫外線照射が行われたものか否かを判別することができる。また、作業員でなく、コンピュータが自動で当該判別を行うこともできる。すなわち、本実施形態によれば、変色層30の色を目印にして、ダイシング後の紫外線照射が実行済みか否かを判別することができる。なお、ダイシング後の紫外線照射を実行したウエハに対して、当該旨を示す目印を人為的に付し例えば、所定のテープを添付する、当該目印に基づいて、ダイシング後の紫外線照射が実行済みか否かを判別する手段も考えられる。しかし、当該手段の場合、目印の付し忘れ等の人為的なミスが生じる可能性がある。また、目印を付すという余分な作業が発生し、作業効率が悪くなる。これに対し、本実施形態の場合、実行済みか否かを判別したい紫外線照射に起因して、判別のための目印変色層30の色が未照射を示す状態から照射済を示す状態に切り替わる。このため、上述のような人為的なミスが生じることはない。また、目印の状態を切り替えのための余分な作業が発生しないので、作業効率の面でも優れている。また、本実施形態のように、固定対象のウエハ2を載置する位置とは異なる位置に変色層30を形成した場合、変色層30は、平面視で、ウエハ2と重ならない部分を有することとなる。結果、ウエハ2をダイシングシート1に固定した後においても、変色層30の視認性の良さが確保され、判別工程S30での作業性が良くなる。<<第2の実施形態>>本実施形態は、変色層30の構成が第1の実施形態と異なる。具体的には、変色層30の平面形状が異なる。その他の構成は、第1の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。本実施形態では、変色層30は、基材10上の略全面に形成されている。変色層30をこのように構成した場合、ダイシングシート1の製造工程を簡略化することができる。すなわち、第1の実施形態では、ダイシングシート1の所定位置、具体的には、ウエハ2が固定される位置とは異なる位置であって、ダイシングシート1をウエハ2単位に切り分けた際に、切り分けられた各々に含まれる位置に形成する必要があった。本実施形態では、基材10上の略全面に変色層30を形成することで、上記2つの条件をいずれも満たすことができる。そして、基材10上の略全面に形成する場合、変色層30の形成処理の際、位置合わせ等を高精度に行う必要がないので、製造工程を簡略化できる。なお、本実施形態によれば、第1の実施形態と同様の作用効果を実現することができる。<<第3の実施形態>>本実施形態は、変色層30の構成が第1及び第2の実施形態と異なる。具体的には、変色層30の平面形状が異なる。その他の構成は、第1及び第2の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。本実施形態では、変色層30は、基材10上の略全面に、格子状パターンを形成している。すなわち、変色層30は、一定間隔おきに並んだ複数の縦線と、一定間隔おきに並び当該縦線と交差する複数の横線とで構成されている。以下、図5を用いて、本実施形態の作用効果を説明する。図5は、ウエハ2を固定したダイシングシート1の平面模式図の一例であり、紫外線照射前後の状態変化を示している。図5に示すように、本実施形態では、紫外線照射により、変色層30の状態が無色透明→有色に変化している。なお、当該変色の態様はあくまで一例であり、第1の実施形態同様あらゆる態様を選択できる。このような本実施形態によれば、変色層30が形成している格子状パターンを、半導体装置の製造工程において様々な用途に活用することが可能となる。例えば、ウエハ2と格子状パターンとの位置関係に基づいて、ウエハマウント位置ズレ量を算出することが可能となる。また、ダイボンダーでチップをピックアップする際の良品チップの正確なロケーションを把握することも可能となる。なお、本実施形態によれば、第1の実施形態と同様の作用効果を実現することができる。<<第4の実施形態>>本実施形態は、半導体装置の製造方法が第1乃至第3の実施形態と異なる。具体的には、紫外線照射工程S20の後に、変色層30の変色具合に基づいて、紫外線照射工程S20の不具合を判別する第2の判別工程を有する点で異なる。なお、ダイシングシート1は、第1乃至第3の実施形態いずれの構成も選択可能である。第2の判別工程では、例えば以下のような判別を行うことができる。1紫外線照射工程S20の後の変色層30に色ムラがあるか確認することで、照射面内における紫外線照射量のバラつきを検知することができる。図6は、ウエハ2を固定したダイシングシート1の平面模式図の一例であり、紫外線照射前後の状態変化を示している。なお、変色層30は基材10上の略全面に形成されている。照射面内において紫外線照射量にバラつきがなければ、紫外線照射後、図中正常として示すように、変色層30に色ムラは発生しない。これに対し、照射面内において紫外線照射量にバラつきがあれば、紫外線照射後、図中異常ムラ有りとして示すように、変色層30に色ムラが発生する。このような変色層30の変色具合に基づいて、照射面内における紫外線照射量のバラつきを検知することができる。なお、当該検知を行うためには、変色層30は、基材10上略全面に形成されているのが好ましい。2その他、設計に従った紫外線照射を行った場合の変色層30の変色後色サンプルを予め保持しておき、当該色サンプルと、紫外線照射工程S20の後の変色層30の色とを比較し、相違を検出することで、紫外線照射量の変動やバラつきを検知することができる。なお、本実施形態によれば、第1乃至第3の実施形態と同様の作用効果を実現することができる。