少なくとも、圧電振動子を収容する上部キャビティとICチップを収容する下部キャビティとを有する絶縁性の容器本体と、前記上部キャビティ内に設置された圧電振動子と、前記下部キャビティ内に表面実装されたICチップと、前記上部キャビティを覆って当該キャビティを密閉する蓋体とからなる圧電デバイスにおいて、前記ICチップは、前記容器本体への実装面である一方の面に前記容器本体の前記下部キャビティの底面に設けられた回路配線パターンに有する端子パッドに接続するバンプを有し、前記一方の面とは反対面である他方の面に貼付された絶縁性の保護シートを具備することを特徴とする圧電デバイス。請求項1において、前記容器本体は複数のセラッミックス層からなり、高温共焼成されたセラミックスの多層配線基板であることを特徴とする圧電デバイス。請求項2において、前記多層配線基板は、前記上部キャビティ側となる単層又は多層配線基板と前記下部キャビティ側となる単層又は多層配線基板とが同時に高温共焼成された一体の基板であることを特徴とする圧電デバイス。請求項2において、前記多層配線基板は、前記上部キャビティ側となる単層又は多層配線基板と前記下部キャビティ側となる単層又は多層配線基板とを別個に高温共焼成した後に両者をそのキャビティ側面の背面側同士を固着して一体化した基板であることを特徴とする圧電デバイス。請求項1乃至4の何れかにおいて、前記ICチップを実装した前記容器本体の前記下部キャビティは、外部雰囲気に開放されていることを特徴とする圧電デバイス。請求項1乃至5の何れかにおいて、前記蓋体は金属材料の板体であり、前記上部キャビティを形成する前記容器本体の端縁との間に介在させたメタルリングで前記容器本体に固着されていることを特徴とする圧電デバイス。請求項1乃至6の何れかにおいて、前記ICチップの前記他方の面に固着される前記保護シートは、エポキシ樹脂を好適とする熱硬化性樹脂で構成されていることを特徴とする圧電デバイス。請求項7において、前記熱硬化性樹脂に無機フィラーが均一に分散されていることを特徴とする圧電デバイス。少なくとも、圧電振動子を収容する上部キャビティとICチップを収容する下部キャビティとを有する絶縁性の容器本体と、前記上部キャビティ内に設置された圧電振動子と、前記下部キャビティ内に表面実装されたICチップと、前記上部キャビティを覆って当該キャビティを密閉する蓋体とからなる圧電デバイスの製造方法において、前記ICチップを個別に切り出す以前の半導体ウエハを、その積層回路形成面とは反対側の背面を所定の厚みに研磨し、前記研磨後に、前記ウエハの状態のままで前記研磨した背面の全面に亘って絶縁性シートを貼り付け、その後、前記絶縁性シート毎に個別のICチップに切り出して保護シート付ICチップとし、前記容器本体の前記下部キャビティ内で、前記ICチップの実装面である一方の面に有するバンプを前記容器本体の前記下部キャビティの底面に設けられた回路配線パターンの端子パッドに接続し、前記ICチップの前記一方の面と前記容器本体との間を含めて前記容器本体と当該ICチップの間に空間を有して、前記保護シートが前記容器本体の外部雰囲気に露呈した状態に前記下部キャビティに実装することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。請求項9において、前記ICチップの前記他方の面に固着されている前記保護シートとして、エポキシ樹脂を好適とする熱硬化性樹脂を用いることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。請求項10において、前記熱硬化性樹脂には無機フィラーが均一に分散されていることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。このような構成とした表面実装用の圧電デバイスでは、次に説明するような未解決の問題がある。図9は図8に矢印Bで示した部分の要部断面図である。図9において、ICチップ8は容器本体1の下部キャビティ3にエポキシ樹脂等の有機樹脂13に埋設されて実装されている。図9に両矢印で示したように、ICチップ8と容器本体1との間にある有機樹脂は誘電体であるため、所定の浮遊容量が存在する。設計段階では、この浮遊容量を考慮しているが、当業者によく知られているように、有機樹脂は吸湿性を有しているのが一般的であるため、実装機器の使用環境においては有機樹脂13に外部雰囲気からの吸湿が生じる。そうすると、上記の浮遊容量が変化する。この浮遊容量の変化はICチップに内蔵、あるいは容器本体に有する回路のパラメータに影響を与える。その結果、圧電デバイスの出力周波数が変動することになる。また、図10も図9と同様の図8の要部断面図で、図9で説明した課題とは別の未解決の問題を説明するものである。ICチップ8は容器本体1の下部キャビティ3に表面実装され、その後に有機樹脂13を下部キャビティ3の内部に流し込んで充填し、下部キャビティ3とICチップ8の間の空間を満たしている。しかし、上記容器本体1の下部キャビティ3にICチップ8を実装する作業において、極く稀ではあるが、ICチップ8の一部が容器本体の角に当たってICチップ8が破損することがある。ICチップ8の破損状態の一例を矢印Cで示す。その結果、当該表面実装圧電デバイスは不良品となる確率が高くなる。本発明の目的は、容器本体のキャビティに実装するICチップを有機樹脂の充填で保護したことにより生じる出力周波数の変動を抑制し、当該ICチップの実装作業で生じる可能性がある当該ICチップの破損を回避した表面実装圧電デバイスとその製造方法を提供することにある。上記目的を達成するため、本発明による表面実装用の圧電デバイスは、ICチップの容器本体への実装面である一方の面に当該容器本体の下部キャビティの底面に設けられた回路配線パターンの端子パッドに接続するバンプを有する面とは反対面に絶縁性の保護シートを貼付したことを特徴とする。また、本発明による上記表面実装用の圧電デバイスの製造方法は、前記ICチップを個別に切り出す以前の半導体ウエハを、その積層回路形成面とは反対側の背面を所定の厚みに研磨した後に、前記ウエハの状態のままで前記背面の全面に有機樹脂からなる絶縁性の保護シートを貼り付け、その後、個別のICチップに切り出して保護シート付ICチップとし、前記容器本体の前記下部キャビティ内で、前記ICチップの実装面である一方の面に有するバンプを前記容器本体の前記下部キャビティの底面に設けられた回路配線パターンの端子パッドに接続し、前記ICチップの前記一方の面と前記容器本体との間を含めて前記容器本体と当該ICチップの間に空間を有して、前記保護シートが前記容器本体の外部に露呈した状態に前記下部キャビティに実装することを特徴とする。ICチップの実装面と容器本体との間に有機樹脂層が存在しないため、周囲雰囲気からの吸湿に起因する浮遊容量の変化が存在せず、したがって発振周波数の変動が抑制され、安定した出力周波数を得ることができる。また、ICチップの実装面と反対面背面に貼付された有機樹脂からなる絶縁性の保護シートは、容器本体へのICチップの実装作業時に、当該ICチップがキャビティの壁面や角部等に接触してもその破損を招くことがない。さらに、キャビティにICチップを設置した後の有機樹脂充填プロセスを省略できるため、全体的なプロセス削減が達成でき、コスト低減に資する。キャビティにICチップを設置した後の有機樹脂充填作業は、個々のICチップごとの充填均一性を確保することが難しい。これに比べてウエハ段階での樹脂シートの貼付は極めて容易であり、厚み自体も均一である。以下、実施例の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図1は、本発明による表面実装用の圧電デバイスの実施例1を説明するH構造型の表面実装要の圧電デバイスの縦断面である。また、図2は、図1の矢印Aで示した部分の要部縦断面図である。この実施例では、容器本体1はセラミック構成層1a、1b、1c、1dの多層構造からなる。各構成層1a、1b、1c、1dの一面又は両面側には印刷回路が形成されたHTCCである。容器本体1は上部キャビティ2と下部キャビティ3を有する。H構造型の表面実装用の圧電デバイスの容器本体1を構成する上部キャビティ2には圧電振動子4が設置される。この圧電振動子4は、一般的には水晶振動子であり、その端子部分を導電性接着剤4aで上部キャビティ2の内部表面に形成された配線に接続される。この接続部分で圧電振動子4は容器本体1に片持ち固定されている。このことを強調するため、圧電振動子4を若干斜めに図示してある。そして、この上部キャビティ2は、容器本体1の端縁との間に周回して介在させたメタルリング5を介して当該容器本体1に固着された金属材料からなる蓋体6で密封され、外部雰囲気と遮断されている。メタルリング5と蓋体6は、一般的にはコバールが用いられ、銀ロウ5aにより容器本体1に溶接されている。蓋体6はメタルリング5にシーム溶接されている。しかし、メタルリング5と蓋体6は、これに限らず、セラミックスと同等の熱膨張率を持つ他の金属材料等を用いてもよい。一方、容器本体1を構成する下部キャビティ3には、圧電振動子4の発振出力に基づいて所要の周波数出力を作成するため回路等を具備するICチップ8が表面実装されている。ICチップ8は、チップ本体8aと樹脂シート8bで構成される。樹脂シート8bは、ICチップを容器本体に実装するバンプ形成面とは反対側の面、すなわち外部に向く背面に貼付して固着されている。本実施例では、この樹脂シート8bの材料は熱硬化性のエポキシ樹脂であり、機械的強度の向上、強靭性の確保、温度膨張特性の改善のため、珪素微粒子や珪素フレークなどの無機材料を好適とするフィラーを混入するのが望ましい。なお、この樹脂シートには同様の特性を持つ他の樹脂材料のシートを用いることができることは言うまでも無い。なお、ICチップ8は発振子4の発振周波数を基に、所望の周波数出力を得るための発振回路、PLL回路、逓倍回路、出力回路などで構成されるが、温度制御回路を含む、あるいは温度制御回路のみとすることもできる。容器本体1の下部キャビティ3内に形成された回路パターン7に対するICチップ8の表面実装では、その実装面一方の面に設けられたバンプ9を当該下部キャビティ3の底面に形成された回路配線パターン7のパッド7aに超音波圧着などの固着手段で固定される。容器本体の下部キャビティ3側に形成するICチップ8側の回路配線パターン7と上部キャビティ2側に形成する圧電振動子4側の回路配線パターン4bとは、容器本体1の構成層1bに設けた図示しないスルーホールあるいはビアホールを介して接続されている。また、下部キャビティ3の端縁には、外部回路この圧電デバイスを実装する機器の回路配線パターンの端子パッドと表面実装で接続するための端子10が複数設けられている。この端子10と容器本体1の回路配線パターン4bあるいは7との間も、当該容器本体1の構成層に設けた図示しないスルーホールあるいはビアホール等で接続されている。しかし、端子10の形式はこれに限るものではない。ICチップ8を実装した下部キャビティ3には、当該下部キャビティ3のICチップ8との実装面との間も含めて、外部雰囲気に露呈されている。すなわち、バンプ9と接続したパッド7aが配置される部分の空間も外部雰囲気通常、空気に晒されている。したがって、この部分での吸湿による浮遊容量の変化は殆ど無いので、前記した従来技術による表面実装用の圧電デバイスにおいて発生する周波数変動は抑制される。次に、本発明による表面実装用の圧電デバイスの製造方法について、図3乃至図6を参照して説明する。図3は本発明による表面実装用の圧電デバイスの実施例1の製造方法を説明するICチップの母基板である半導体ウエハ以下、単にウエハと称するへの樹脂シート材の貼り付け状態の説明図であり、前記した本発明の1実施例に対応する。図4は、図3に示したウエハを個々に分割したICチップの状態を説明する模式図である。このICチップはウエハ11に既知のプロセスで所要の回路が作り込まれている。そして、所要の回路が作り込まれ、表面に保護膜の形成等の所定の処理がなされたウエハ11の裏面ICチップの背面となる面に研磨バックグラインデングを施して所定の厚みとする。その後、図3に示したように、珪素微粒子等のフィラーを混入したエポキシ樹脂の樹脂シート12を貼り付ける。樹脂シートを貼り付けた状態を図3bに示した。図4のaに示したように、ウエハ11からダイシングで個々のチップに分離したICチップ8は、同図bに示したように、チップ本体8aの背面バンプ9の形成面とは反対面に樹脂シート8bが貼付されている。図5は、本発明による表面実装用の圧電デバイスの実施例1の製造方法を説明する斜視図である。図5Aは圧電デバイスの上側キャビティ部分の構成材を展開して示すもので、容器本体1には上部キャビティ2が形成され、この上部キャビティ2内に設けられた図示しない配線端子に圧電振動子4が導電性接着剤4aで取り付けられ、金属の蓋体6がメタルリング5を介して固着されることを示す。図5Bには上部キャビティ2内に圧電振動子4が設置された状態を示し、図5Cに上部キャビティ2を蓋体6で封止した状態を示す。図6は、本発明による表面実装圧電デバイスの実施例1の製造方法を説明する図5に続く斜視図である。図6Dは、容器本体1の下部キャビティ3とICチップ8の実装作業の状態を展開して示す。ICチップ8はICチップ本体8aとその背面に貼付される樹脂シートを別個に分離して示してある。図6Eは下部キャビティ3にICチップ8が実装された状態を示す。上記した製造方法によれば、ICチップに有機樹脂からなる絶縁性の保護シートを貼付したことにより、容器本体へのICチップの実装作業時に、当該ICチップがキャビティの壁面や角部等に接触してもその破損を招くことがなく、不良品の発生率が低減される。さらに、キャビティにICチップを設置した後の有機樹脂充填プロセスを省略できるため、全体的なプロセス削減が達成でき、コスト低減に資する。図7は、本発明による表面実装用の圧電デバイスの実施例2を説明するH構造型の表面実装圧電デバイスの縦断面である。この実施例は、容器本体を上部キャビティ2が形成された上側容器本体15と下部キャビティ3が形成された下側容器本体16とを分離して用意され、両者を接着剤14で固着して一体化した容器本体1としている。本実施例は、容器本体1の構造が実施例1と異なるのみで、この容器本体1を用いた圧電振動子4の設置、ICチップ8の実装は実施例1と同様である。実施例2に係る表面実装用の圧電デバイスの効果も実施例1と同様である。また、実施例2に係る表面実装用の圧電デバイスの製造方法も、前記した実施例1の圧電デバイスの製造方法と同様であるので、繰り返しの説明は省略する。