"電圧の印加により振動する振動部を有する圧電デバイスであって、前記振動部を収納するパッケージの一部を構成し、一対の直線状の第1辺及び前記第1辺に垂直な一対の直線状の第2辺を有する矩形の第1板と、前記第1板に接合され前記振動部を収納するパッケージの一部を構成する矩形の第2板と、を備え、前記一対の第1辺には外周から凹んだ一対のキャスタレーションが形成され、前記一対のキャスタレーションは前記第1板の中心を通り前記第2辺に平行な直線で分けられる2つの領域にそれぞれ配置される圧電デバイス。前記第1板は、前記圧電デバイスが実装され前記振動部が載置されるベース部を含み、前記第2板は、前記ベース部に接合されて前記振動部を密封するリッド部を含む請求項1に記載の圧電デバイス。前記第2板は、前記振動部と前記振動部を囲み前記パッケージの一部をなす枠体とを有する圧電フレームを含み、前記第1板は、前記圧電フレームの前記枠体の一面に接合されるベース部を含み、前記圧電フレームの前記枠体の他面に接合されて前記振動部を密封する前記パッケージの一部を構成するリッド部をさらに備える請求項1に記載の圧電デバイス。前記第1板と前記第2板とは接着剤により接合され、接着剤は、350°C~410°Cで溶融するガラス材料である請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の圧電デバイス。電圧の印加により振動する振動部を有する圧電デバイスの製造方法であって、前記振動部を収納するパッケージの一部を構成し、一対の第1辺及び前記第1辺に垂直な一対の第2辺からなる複数の矩形の第1板を有する第1ウエハを用意する工程と、前記一対の第1辺に、前記第1辺と前記第2辺との交点から前記第1辺の中央の間に前記第一ウエハを貫通した貫通孔を形成する工程と、前記振動部を収納するパッケージの一部を構成する複数の矩形の第2板を有する第2ウエハを用意する工程と、前記第1ウエハと前記第2ウエハとを接着剤により接合する第1接合工程と、前記第1接合工程後、接合された前記第1ウエハ及び前記第2ウエハを前記第1辺に沿って切断する第1切断工程と、前記第1切断工程後、接合された前記第1ウエハ及び前記第2ウエハを前記第2辺に沿って切断する第2切断工程と、を備える圧電デバイスの製造方法。前記第1ウエハは、前記振動部が載置される複数のベース部を有するベースウエハを含み、前記第2ウエハは、前記ベースウエハに接合されて前記振動部を密封する前記パッケージを構成する複数のリッド部を有するリッドウエハを含む請求項5に記載の圧電デバイスの製造方法。前記第2ウエハは、前記振動部と前記振動部を囲み前記パッケージの一部をなす枠体とを有する複数の圧電フレームを有する圧電ウエハを含み、前記第1ウエハは、前記圧電ウエハの一面に接合され複数のベース部を有するベースウエハを含み、前記枠部及び前記ベース部と前記振動部を密封する前記パッケージを構成する複数のリッド部を有するリッドウエハを用意する工程と、前記第1切断工程前に、前記接着剤により前記リッドウエハを前記圧電ウエハの他面に接合する第2接合工程と、をさらに備える請求項5に記載の圧電デバイスの製造方法。前記第1ウエハを用意する工程では前記第1辺の長さが前記第2辺の長さより短く形成される請求項5から請求項7のいずれか一項に記載の圧電デバイスの製造方法。前記第1切断工程では前記貫通孔を半分に切断する請求項5から請求項8のいずれか一項に記載の圧電デバイスの製造方法。前記第1切断工程では前記貫通孔の縁部に沿って、1つの前記圧電デバイスに少なくとも2つの前記貫通孔が形成されるように切断する請求項5から請求項8のいずれか一項に記載の圧電デバイスの製造方法。しかしながら、特許文献1のウエハ状態で圧電デバイスを製造する方法は、貫通孔が圧電デバイスの四隅のみに形成されているので、隣り合った圧電デバイス同士はほとんど一体になっている状態である。この状態で圧電デバイスをどちらの方向矩形の四辺から切断しても、切断するときに負荷がかかる時間が長くなるため、圧電デバイスが破損しやすくなる。また、隣り合った圧電デバイスの励振電極同士は貫通孔に形成された側面電極により導電されているので、ウエハ単位で各々の水晶振動片の周波数を測定することが困難である。そこで、本発明はウエハ状態から各々の圧電デバイス単体に切断されるときに破損が発生しにくく、ウエハ状態で各々水晶振動片の周波数を測定して調整できる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。第1観点の圧電デバイスは、電圧の印加により振動する振動部を有する。この圧電デバイスは振動部を収納するパッケージの一部を構成し一対の直線状の第1辺及び第1辺に垂直な一対の直線状の第2辺を有する矩形の第1板と、第1板に接合され振動部を収納するパッケージの一部を構成する矩形の第2板と、第1板と第2板とを接合するガラス材料からなる接着剤と、を備える。また、一対の第1辺には外周から凹んだ一対のキャスタレーションが形成され、一対のキャスタレーションは第1板の中心を通り第2辺に平行な直線で分けられる2つの領域にそれぞれ配置される。第2観点の圧電デバイスにおいて、第1板は圧電デバイスが実装され振動部が載置されるベース部を含み、第2板はベース部に接合されて振動部を密封するリッド部を含む。第3観点の圧電デバイスにおいて、第2板は振動部と振動部を囲みパッケージの一部をなす枠体とを有する圧電フレームを含み、第1板は圧電フレームの枠体の一面に接合されるベース部を含み、接着剤により圧電フレームの枠体の他面に接合されて振動部を密封するパッケージの一部を構成するリッド部をさらに備える。第4観点の圧電デバイスにおいて、接着剤は350°C~410°Cで溶融するガラス材料である。第5観点の圧電デバイスの製造方法は、電圧の印加により振動する振動部を有する圧電デバイスの製造方法である。この圧電デバイスの製造方法は振動部を収納するパッケージの一部を構成し一対の第1辺及び第1辺に垂直な一対の第2辺からなる複数の矩形の第1板を有する第1ウエハを用意する工程と、一対の第1辺に第1辺と第2辺との交点から第1辺の中央の間に第一ウエハを貫通した貫通孔を形成する工程と、振動部を収納するパッケージの一部を構成する複数の矩形の第2板を有する第2ウエハを用意する工程と、第1ウエハと第2ウエハとをガラス材料からなる接着剤により接合する第1接合工程と、第1接合工程後第1辺を通るように接合された第1ウエハ及び第2ウエハを切断する第1切断工程と、第1切断工程後第2辺を通るように接合された第1ウエハ及び第2ウエハを切断する第2切断工程と、を備える。第6観点の圧電デバイスの製造方法において、第1ウエハは振動部が載置される複数のベース部を有するベースウエハを含み、第2ウエハはベースウエハに接合されて振動部を密封するパッケージを構成する複数のリッド部を有するリッドウエハを含む。第7観点の圧電デバイスの製造方法において、第2ウエハは振動部と振動部を囲みパッケージの一部をなす枠体とを有する複数の圧電フレームを有する圧電ウエハを含み、第1ウエハは圧電ウエハの一面に接合され複数のベース部を有するベースウエハを含み、枠部及びベース部と振動部を密封するパッケージを構成する複数のリッド部を有するリッドウエハを用意する工程と、第1接合工程後及び第1切断工程前に接着剤によりリッドウエハを圧電ウエハの他面に接合する第2接合工程と、をさらに備える。第8観点の圧電デバイスの製造方法において、第1ウエハを用意する工程では第1辺の長さが第2辺の長さより短く形成される。第9観点の圧電デバイスの製造方法において、第1切断工程では貫通孔を半分に切断する。第10観点の圧電デバイスの製造方法において、第1切断工程では貫通孔の縁部に沿って1つの圧電デバイスに少なくとも2つの貫通孔が形成されるように切断する。本発明によれば、ウエハ状態から各々の圧電デバイス単体に切断されるときに破損が発生しにくく、ウエハ状態で各々の水晶振動片の周波数を測定して調整できる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法が得られる。本明細書では、圧電振動片としてATカットの水晶振動片が使われている。つまり、ATカットの水晶振動片は、主面YZ面が結晶軸XYZのY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。このため、ATカットの水晶振動片のX軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、各実施形態では水晶振動子の長手方向をX軸方向、水晶振動子の高さ方向をY’軸方向、X軸方向及びY’軸方向に垂直な方向をZ’軸方向として説明する。第1実施形態<第1水晶振動子100の全体構成>第1水晶振動子100の全体構成について、図1及び図2を参照しながら説明する。図1は第1水晶振動子100の分解斜視図で、図2aは図1のA-A断面図で、図2bは第1水晶振動子100の底面図である。なお、図1では接続電極124a、124b全体が見えるように、接着剤である低融点ガラスLGが透明に描かれている。図1及び図2に示されたように、第1水晶振動子100はリッド凹部111を有するリッド部11と、ベース凹部121を有するベース部12と、ベース部12に載置される平板状の水晶振動片10とを備える。水晶振動片10は、ATカットされた水晶片101により構成され、その水晶片101の中央付近の両主面に一対の励振電極102a、102bが対向して配置されている。また、励振電極102aには水晶片101の底面Z’側の-X側まで伸びた引出電極103aが接続され、励振電極102bには水晶片101の底面-Z’側のX側まで伸びた引出電極103bが接続されている。水晶振動片10はメサ型又は逆メサ型であってもよい。ここで、励振電極102a、102b及び引出電極103a、103bは例えば下地としてのクロム層が用いられ、クロム層の上面に金層が用いられる。また、クロム層の厚さは例えば0.05μm~0.1μmで、金層の厚さは例えば0.2μm~2μmである。ベース部12は、ガラス又は圧電材料より構成され、表面Y’側の面にベース凹部121の周囲に形成された第2端面M2を有している。矩形のベース部12はZ’軸方向に伸びた一対の第1辺L1及びX軸方向に伸びた一対の第2辺L2から構成される。また、ベース部12は一対の第1辺L1には4つのキャスタレーション122がそれぞれ形成されている。具体的には、-X軸側の第1辺L1にはベース貫通孔BH1図6及び図7を参照を形成した際のZ’軸方向に伸びた2つのベースキャスタレーション122a、122bが形成されている。ここで、ベースキャスタレーション122aがZ側に形成され、ベースキャスタレーション122bが-Z側に形成されている。さらに、ベースキャスタレーション122aとベースキャスタレーション122bとは矩形のベース部12の中心を通りながら第2辺L2に平行な対称軸Axにより分けられる2つの領域にそれぞれ配置されている。すなわち、ベースキャスタレーション122aとベースキャスタレーション122bとはZ’軸方向において対称軸Axの両側にそれぞれ配置されている。同様に、X軸側の第1辺L1にはベース貫通孔BH1図6及び図7を参照を形成した際のZ’軸方向に伸びた別の2つのベースキャスタレーション122c、122dが形成されている。ここで、ベースキャスタレーション122cが-Z側に形成され、ベースキャスタレーション122dがZ側に形成されている。さらに、ベースキャスタレーション122cとベースキャスタレーション122dとは対称軸Axにより分けられる2つの領域にそれぞれ配置されている。すなわち、ベースキャスタレーション122cとベースキャスタレーション122dとはZ’軸方向において対称軸Axの両側にそれぞれ配置されている。なお、ベースキャスタレーション122aとベースキャスタレーション122cと、及びベースキャスタレーション122bとベースキャスタレーション122dとはベース部12の中心に対して点対称となることが好ましい。また、ベースキャスタレーション122a~122dにはベース側面電極123a~123dがそれぞれ形成されている。また、ベース部12の第2端面M2には一対の接続電極124a、124bが形成されている。ここで、接続電極124aはベース側面電極123aに電気的に接続され、接続電極124bはベース側面電極123aとはベース部12の対角線方向に配置されたベース側面電極123cに電気的に接続されている。さらに、ベース部12は実装面M3にベース側面電極123a~123dとそれぞれ電気的に接続された二対の実装端子125a~125dとを有している。なお、二対の実装端子125a~125d中、一対はベース部12の対角線方向に配置されベース側面電極123a、123cを介して接続電極124a、124bにそれぞれ接続された外部電極用の実装端子以下は外部電極と称する125a、125cである。すなわち、外部電極125a、125cはベース部12の対角線方向に配置されている。また、外部電極125a、125cに交番電圧正負を交番する電位が印加されると、水晶振動片10は厚みすべり振動する。一方、二対の実装端子125a~125d中、他の一対はベース側面電極123b、123dに接続されたアースに使われるアース電極用の実装端子以下はアース電極と称する125b、125dである。すなわち、アース電極125b、125dはベース部12の外部電極125a、125cとは異なる対角線方向に配置されている。ここで、アース電極125b、125dはアースに使われているが、第1水晶振動子100を実装プリント基板図示しないに強く接合するために使用し電気的に接続していない端子として使われる場合も含む。一対の外部電極125a、125c及び一対のアース電極125b、125dは、図2bに示されたようにそれぞれに離れて形成されている。また、外部電極125a及びアース電極125dはベース部12のZ’側の一辺と離れ、アース電極125b及び外部電極125cはベース部12の-Z’側の他辺と離れて形成されている。ここで、外部電極125aとアース電極125bと、及び外部電極125cとアース電極125dとのZ’軸方向の間隔SP1は例えば200μm~500μm程度である。また、外部電極125a及びアース電極125dとベース部12のZ’側の一辺と、並びアース電極125b及び外部電極125cとベース部12の-Z’側の他辺との間隔SP2は例えば0μm~100μm程度である。第1水晶振動子100において、水晶振動片10のX軸方向の長さがベース凹部121のX軸方向の長さより大きい。このため、水晶振動片10を導電性接着剤13でベース部12に載置すると、図2aに示されたように水晶振動片10のX軸方向の両端がベース部12の第2端面M2に載置される。このとき、水晶振動片10の引出電極103a及び103bがベース部12の接続電極124a及び124bにそれぞれ電気的に接続される。これにより、外部電極125a及び125cがベース側面電極123a及び123c、接続電極124a及び124b、導電性接着剤13及び引出電極103a及び103bを介して励振電極102a及び102bにそれぞれ電気的に接続される。リッド部11は、ベース凹部121よりXZ’平面で面積が大きいリッド凹部111と、その周囲に形成された第1端面M1とを有している。なお、リッド部11の第1端面M1とベース部12の第2端面M2とが接合されてリッド凹部111及びベース凹部121により水晶振動片10を収納するキャビティCTが形成される。また、キャビティCTは不活性ガスで満たされたり又は真空状態に気密されたりする。ここで、リッド部11の第1端面M1とベース部12の第2端面M2とは例えば非導電性接着剤である低融点ガラスLGによって接合される。低融点ガラスLGは、350°C~410°Cで溶融する鉛フリーのバナジウム系ガラスを含む。バナジウム系ガラスはバインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。また、このバナジウム系ガラスは接着時の気密性と耐水性耐湿性などの信頼性が高い。さらに、バナジウム系ガラスはガラス構造を制御することにより熱膨張係数も柔軟に制御できる。リッド部11において、リッド凹部111のX軸方向の長さが水晶振動片10のX軸方向の長さ及びベース凹部121のX軸方向の長さより大きい。また、低融点ガラスLGは図1及び図2に示されたように、ベース部12の第2端面M2の外側幅は300μm程度でリッド部11とベース部12とを接合する。また、第1実施形態では水晶振動片10がベース部12の第2断面M2に載置されているが、ベース凹部121の内部に収納されてもよい。このとき、接続電極は、ベースキャスタレーション122a、122cから第2端面M2を介してベース凹部121の底面まで伸びて形成される。また、この場合にリッド部はリッド凹部が形成されていない平板状となってもよい。<第1水晶振動子100の製造方法>図3は、第1水晶振動子100の製造を示したフローチャートである。図3において、水晶振動片10の製造ステップS10と、リッド部11の製造ステップS11と、ベース部12の製造ステップS12とは並行して製造することができる。また、図4は複数の水晶振動片10を同時に製造できる水晶ウエハ10Wの平面図で、図5は複数のリッド部11を同時に製造できるリッドウエハ11Wの平面図である。図6は複数のベース部12を同時に製造できるベースウエハ12Wの平面図で、図7はそのベースウエハ12Wの底面図ある。ステップS10では、水晶振動片10が製造される。ステップS10はステップS101~S103を含んでいる。ステップS101において、図4に示されたように、均一の水晶ウエハ10Wにエッチングにより複数の水晶振動片10の外形が形成される。ここで、各水晶振動片10は連結部104により水晶ウエハ10Wに連接されている。ステップS102において、まずスパッタリングまたは真空蒸着によって水晶ウエハ10Wの両面及び側面にクロム層及び金層が順に形成される。そして、金属層の全面にフォトレジストが均一に塗布される。その後、露光装置図示しないを用いて、フォトマスクに描かれた励振電極、引出電極のパターンが水晶ウエハ10Wに露光される。次に、フォトレジストから露出した金属層がエッチングされる。これにより、図4に示されたように水晶ウエハ10W両面及び側面には励振電極102a、102b及び引出電極103a、103bが形成される。ステップS103において、水晶振動片10が個々に切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、または切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて図4に示された一点鎖線のカットラインCLに沿って切断する。ステップS11では、リッド部11が製造される。図5に示されたように、均一厚さの水晶平板のリッドウエハ11Wにリッド凹部111が数百から数千個形成される。リッドウエハ11Wには、エッチング又は機械加工によりリッド凹部111が形成され、リッド凹部111の周囲には第1端面M1が形成される。ステップS12では、ベース部12が製造される。ステップS12はステップS121~S123を含んでいる。ステップS121において、図6に示されたように、均一厚さの水晶平板のベースウエハ12Wにベース凹部121が数百から数千個形成される。ベースウエハ12Wには、エッチング又は機械加工によりベース凹部121が形成され、ベース凹部121の周囲には第2端面M2が形成される。同時に、各ベース部12の一対の第1辺L1にはベースウエハ12Wを貫通した角丸長方形のベース貫通孔BH1が2つずつ形成される。ここで、2つの貫通孔BH1はZ’軸方向で対称軸Axの両側に配置されている。また、角丸長方形のベース貫通孔BH1が半分に分割されると1つのベースキャスタレーション122a~122d図1を参照になる。ステップS122において、スパッタリングまたは真空蒸着によってベースウエハ12Wの両面にクロムCr層を下地としてその表面に金Au層が形成される。その後、エッチングされることで、図6に示されたように第2端面M2に接続電極124a、124bが形成される。同時にベース貫通孔BH1の全面にはベース側面電極123a~123dが形成される図1を参照。また同時に、ベースウエハ12Wの底面には図7に示されたように一対の外部電極125a、125c及び一対のアース電極125b、125dが形成される。ここで、X軸方向に隣り合うベース部12に形成された外部電極とアース電極とは一体となった形成される。具体的には、図7の点線で囲まれた4つのベース部12A~12Dを一例として説明する。ベース部12Bの外部電極125aとベース部12Cのアース電極125dとベース貫通孔BH1のベース側面電極123a、123dとは一体に形成される。また、ベース部12Bの外部電極125cとベース部12Aのアース電極125bとベース貫通孔BH1のベース側面電極123b、123cとは一体に形成される。さらに、ベース部12Bの実装端子外部電極、アース電極はZ’軸方向に隣り合うベース部12Dに形成された実装端子外部電極、アース電極から間隔SP3を離れて形成されている。ここで、間隔SP3は、40μm~280μm程度である。なお、例えば間隔SP3が40μmであるとき、後述するステップS17で説明されるダイシングの幅も40μmとなると図2bで示された間隔SP2は0μmとなる。つまり、X軸方向に隣り合ったベース部12に形成された外部電極とアース電極とは接続し、Z’軸方向に隣り合ったベース部12に形成された外部電極とアース電極とは接続されていない状態となる。ステップS123において、スクリーン印刷でベースウエハ12Wの第2端面M2における第1端面M1に対応する領域に低融点ガラスLGが印刷される。その後、低融点ガラスLGを仮硬化することで、低融点ガラスLG膜がベースウエハ12Wの第2端面M2に形成される。本実施形態では、低融点ガラスLGがベース部12の第2端面M2に形成されているが、リッド部11の第1端面M1に形成されてもよい。このとき、低融点ガラス膜LGはベース貫通孔BH1に対応する箇所には形成されないことが好ましい。ステップS13では、ステップS10で製造された個々の水晶振動片10が導電性接着剤13でウエハ12Wに形成されたベース部12の第2端面M2に載置される。このとき、水晶振動片10の引出電極103a、103bとベース部12の第2端面M2に形成された接続電極124a、124bとの位置が合うように水晶振動片10がベース部12の第2端面M2に載置される。ベースウエハ12Wには数百から数千個の水晶振動片10が載置される。ステップS14では、一対の周波数測定用のプローブPB1,PB2図7を参照を同じベース部12の一対の外部電極125aと外部電極125cとにそれぞれ当接し、1つ1つの水晶振動片10の振動周波数が測定される。ここで図7を参照して説明する。ベース12Bの外部電極125a、125cにプローブPB1、PB2から交番電極が印加されても、ベース部12A,12C,12Dの外部電極125a、125c同士はそれぞれ電気的に接続されていない。このため、ベース部12A,12C,12Dの水晶振動片10からの影響を受けない。このため、ダイシングされる前のウエハ状態で、ベース部12Bの水晶振動片10の振動周波数を正確に測定することができる。また、ステップS14では一対の周波数測定用のプローブPB1,PB2が一対の外部電極125a、125cに当接されたが、一対の接続電極124a、124b又は一対のベース側面電極123a,123cに当接されて、水晶振動片10の振動周波数が測定されてもよい。ステップS15では、水晶振動片10の励振電極102aの厚みを調整する。励振電極102aに金属をスパッタリングして質量を増加させて周波数を下げたり、逆スパッタリングして励振電極102aから金属を昇華させて質量を低減させて周波数を上げたりする。周波数調整の詳細は本出願人による特開2009-141825に開示されている。なお、振動周波数の測定結果が所定範囲内であれば必ずしも振動周波数を調整する必要はない。ステップS14で1つの水晶振動片10の振動周波数を測定した後、ステップS15で1つの水晶振動片10の振動周波数を調整してもよい。このステップの繰り返しをベースウエハ12W上のすべての水晶振動片10に対して行う。また、ステップS14でベースウエハ12W上のすべての水晶振動片10の振動周波数を測定した後、ステップS15で1つずつ水晶振動片10の振動周波数を調整してもよい。ステップS16では、低融点ガラスLGを加熱させリッドウエハ11Wとベースウエハ12Wとが加圧される。これによりリッドウエハ11Wとベースウエハ12Wとが接着剤である低融点ガラスLGにより接合される。ステップS17では、接合されたリッドウエハ11Wとベースウエハ12WとがZ’軸方向に沿って切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、または切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて行われる。ステップS17では、図5~図7に示された一点鎖線の第1スクライブラインSL1に沿って接合されたリッドウエハ11Wとベースウエハ12Wとが切断される。つまり、貫通孔BH1が形成されている第1辺L1に沿ってリッドウエハ11Wとベースウエハ12Wとが切断される。ここで、ダイシング装置が貫通孔BH1を通過するときにはベースウエハ12Wに負荷をかからないので、負荷がかかる全体的な時間が短くなる。このため、ベースウエハ12Wには電極の剥離などの破損が発生しにくくなる。ステップS18では、接合されたリッドウエハ11Wとベースウエハ12WとがX軸方向に沿って切断される。すなわち、図5~図7に示された一点鎖線の第2スクライブラインSL2に沿って接合されたリッドウエハ11Wとベースウエハ12Wとが切断される。なお、第2スクライブラインSL2には貫通孔BH1が形成されていないが、ステップS17でリッドウエハ11Wとベースウエハ12WとがZ’軸方向に沿って切断されているので、切断するときにリッドウエハ11Wとベースウエハ12Wとに負荷がかかる時間を短くすることができる。このため、ベースウエハ12Wには電極の剥離などの破損が発生しにくくなる。ここで、ステップS17及びS18により、接合されたリッドウエハ11W及びベースウエハ12Wから数百、数千個の第1水晶振動子100が製造される。ステップS17及びS18において、まず第1辺L1に沿って接合されたリッドウエハ11Wとベースウエハ12Wとが切断され、次に第2辺L2に沿って接合されたリッドウエハ11Wとベースウエハ12Wとが切断される。そのため、切断するときに負荷がかかる時間を短くするためには、第1辺L1を第2辺L2より短く形成することが好ましい。ステップS19では、ステップS17及びS18により切断されて単体となった各々の第1水晶振動子100に対してその周波数を確認する。第2実施形態<第2水晶振動子200の全体構成>第2水晶振動子200の全体構成について、図8及び図9を参照しながら説明する。図9は第2水晶振動子200の分解斜視図で、図9は第2水晶振動子200の底面図である。なお、図8では接続電極124a、124b全体が見えるように、封止材である低融点ガラスLGが透明に描かれている。第2実施形態において、第1実施形態で説明された構成要件については同じ符号を付して説明する。図8に示されたように、第2水晶振動子200はリッド部11と、ベース部22と、ベース部22に載置される水晶振動片10とを備える。ベース部22は、ガラス又は圧電材料より構成され、表面Y’側の面にベース凹部121の周囲に形成された第2端面M2を有している。矩形のベース部22はZ’軸方向に伸びた平行な一対の第1辺L1及びX軸方向に伸びた平行な一対の第2辺L2から構成される。また、ベース部22は一対の第1辺L1には一対のキャスタレーション222a、222cがそれぞれ形成されている。具体的には、-X軸側の第1辺L1のZ’軸側にはベース貫通孔BH2図10及び図11を参照を形成した際のZ’軸方向に伸びたベースキャスタレーション222aが形成されている。すなわち、ベースキャスタレーション222aは対称軸AxのZ’軸側の領域に配置されている。同様に、X軸側の第1辺L1の-Z’軸側にはベース貫通孔BH2図10及び図11を参照を形成した際のZ’軸方向に伸びたベースキャスタレーション222cが形成されている。すなわち、ベースキャスタレーション222cは対称軸Axの-Z’軸側の領域に配置されている。ここで、ベースキャスタレーション222aとベースキャスタレーション222cとは矩形のベース部22の中心に対して点対称になることが好ましい。また、ベースキャスタレーション222a、222cにはベース側面電極223a、223c図9を参照がそれぞれ形成されている。図9に示されたように、ベース部22は実装面M3にベース側面電極223a、223cとそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極225a、225c及びアースに使われるアース電極225b、225dが形成されている。ベース部22において、外部電極225a、225cはベースキャスタレーション222a、222cに形成されたベース側面電極223a、223cとそれぞれ導電され、アース電極225b、225d側にはキャスタレーションが形成されていない。また、一対の外部電極225a、225c及び一対のアース電極225b、225dは、図9に示されたようにそれぞれに離れて形成されている。また、外部電極225a及びアース電極225dはベース部22のZ’側の第2辺L2図8を参照の縁部と離れ、アース電極225b及び外部電極225cはベース部22の-Z’側の第2辺L2図8を参照の縁部と離れて形成されている。第2実施形態では、一対の外部電極225a、225cの以外にアース電極225b、225dが形成されているが、アース電極225b、225dが形成されていない構成でもよい。<第2水晶振動子200の製造方法>第2水晶振動子200の製造方法の製造方法は、図3で説明された第1水晶振動子100の製造方法のフローチャートとほぼ同じである。但し、ベースウエハ22W状態でベース部22を形成するとき、貫通孔BH2が異なっている。図10はベースウエハ22Wの平面図で、図11はベースウエハ22Wの底面図である。図10に示されたように、1つの第2水晶振動子200においてX軸側の第1辺L1の-Z’軸側及び-X軸側の第1辺L1のZ’軸側に一対の貫通孔BH2が形成されている。すなわち、Z’軸方向で隣り合った貫通孔BH2は第2スクライブラインSL2の両側に交替に配置されている。そのため、図3のステップS17において第1スクライブラインSL1に沿ってベースウエハ22Wが切断されると、ベース部22の第1辺L1に金属膜226が形成される場合がある図8を参照。具体的には、図8及び図9に示されたように-X軸側の第1辺L1におけるベースキャスタレーション222aの-Z’軸側、及びX軸側の第1辺L1におけるベースキャスタレーション222cのZ’軸側にはアース電極225b、225dに接続された金属膜226がそれぞれ形成される。図11に示されたように、第2水晶振動子200は一対の周波数測定用のプローブPB1、PB2を同じベース部22の一対の外部電極225aと外部電極225cとにそれぞれ当接し、1つ1つの水晶振動片10図8を参照の振動周波数が測定できる。具体的には図3のステップS14における図7の説明と同じであるので、説明を省略する。さらに、第2実施形態においても、接合されたリッドウエハ11W図5を参照とベースウエハ22Wとから各々の第2水晶振動子200を切断するとき、まず貫通孔BH2が形成されている第1スクライブラインSL1に沿って切断する。その後、貫通孔BH2が形成されていない第2スクライブラインSL2に沿って接合されたリッドウエハ11W図5を参照とベースウエハ22Wとが切断される。上述のような切断方法によれば、切断するときにリッドウエハ11Wとベースウエハ22Wとに負荷がかかる時間を短くすることができる。このため、ベースウエハ22Wには電極の剥離などの破損が発生しにくくなる。第3実施形態<第3水晶振動子300の全体構成>第3水晶振動子300の全体構成について、図12及び図13を参照しながら説明する。図12は第3水晶振動子300の分解斜視図で、図13は第3水晶振動子300の底面図である。なお、図1では接続電極324a、324b全体が見えるように、封止材である低融点ガラスLGが透明に描かれている。また、第1実施形態で説明された構成要件については同じ符号を付して説明する。図12及び図13に示されたように、第3水晶振動子300はリッド部11と、ベース部32と、ベース部32に載置される平板状の水晶振動片30とを備える。水晶振動片30は、ATカットされた水晶片101により構成され、その水晶片101の中央付近の両主面に一対の励振電極102a、102bが対向して配置されている。また、励振電極102aには水晶片101の底面Z’側の-X側まで伸びた引出電極303aが接続され、励振電極102bには水晶片101の底面-Z’側の-X側まで伸びた引出電極303bが接続されている。水晶振動片30は、第1実施形態の水晶振動片10と引出電極の形状のみが異なっている。ベース部32のX軸方向の一対の第1辺L1には、ベース貫通孔BH1図14を参照を形成した際の4つのベースキャスタレーション122a~122dが形成されている。ここで、ベースキャスタレーション122aとベースキャスタレーション122bとは矩形のベース部32の中心を通りながら第2辺L2に平行な対称軸Axにより分けられる2つの領域にそれぞれ配置されている。すなわち、ベースキャスタレーション122aとベースキャスタレーション122bとはZ’軸方向において対称軸Axの両側にそれぞれ配置されている。同様に、ベースキャスタレーション122cとベースキャスタレーション122dとは対称軸Axにより分けられる2つの領域にそれぞれ配置されている。すなわち、ベースキャスタレーション122cとベースキャスタレーション122dとはZ’軸方向において対称軸Axの両側にそれぞれ配置されている。また、ベースキャスタレーション122a~122dにはベース側面電極323a~323dがそれぞれ形成されている。水晶振動片30の形状に従って、ベース部32の-X側に形成されたベース側面電極323a、323bには第2端面M2に形成された接続電極324a、324bがそれぞれ接続されている。また、ベース部32の実装面M3の-X側にはベース側面電極323a、323bとそれぞれ接続された一対の外部電極325a、325bが形成されている。一方、ベース部32のX側に形成されたベース側面電極323c、323dは、ベース部32の実装面M3のX側に形成された一対のアース電極325c、325dが接続されている。一対の外部電極325a、325b及び一対のアース電極325c、325dは、図13に示されたようにそれぞれ離れて形成されている。ここで、一対の外部電極325a、325b同士、及び一対のアース電極325c、325d同士のZ’軸方向の間隔SP1は例えば200μm~500μm程度である。また、外部電極325a及びアース電極325dはベース部32のZ’側の第2辺L2の縁部と離れ、外部電極325b及びアース電極325cはベース部32の-Z’側の第2辺L2の縁部と離れて形成されている。ここで、外部電極325a及びアース電極325dとベース部32のZ側の第2辺L2の縁部と、並び外部電極325b及びアース電極325cとベース部32の-Z側の第2辺L2の縁部との間隔SP2は例えば0μm~100μm程度である。<第3水晶振動子300の製造方法>第3水晶振動子300の製造方法の製造方法は、図3で説明された第1水晶振動子100の製造方法のフローチャートとほぼ同じである。但し、ベースウエハ32W状態でベース部32を形成するとき、図14に示されたように外部電極とアース電極との位置が異なっている。図14は、複数のベース32を同時に製造できるベースウエハ32Wの底面図である。図14に示されたようにX軸方向に隣り合うベース部32A、32Bにおいて、外部電極325aとアース電極325dとが一体に形成され、外部電極325bとアース電極325cとが一体に形成されている。また、Z’軸方向に隣り合うベース部の実装端子外部電極、アース電極はそれぞれ離れて形成され、それらのZ’軸方向の間隔SP3は40μm~280μm程度である。このため、一対の周波数測定用のプローブPB1、PB2がベース部32Aの外部電極325aと外部電極325bとにそれぞれ当接されると、1つの水晶振動片30の振動周波数が測定できる。プローブPB1、PB2からベース部32Aの外部電極325a、325bに交番電極が印加されても、外部電極325a、325bはベース部32Bのアース電極325c、325dのみに接続されるのみでベース部32Bの水晶振動片30には電気的に接続されていない。このため、隣り合うベース部32からの影響がなく、ウエハ状態で水晶振動片30の振動周波数を正確に測定することができる。さらに、第3実施形態においても、接合されたリッドウエハ11W図5を参照とベースウエハ32Wとから各々の第3水晶振動子300を切断するとき、まず貫通孔BH1が形成されている第1スクライブラインSL1に沿って切断する。その後、貫通孔BH1が形成されていない第2スクライブラインSL2に沿って接合されたリッドウエハ11W図5を参照とベースウエハ32Wとが切断される。上述のような、切断方法によると、切断するときにベースウエハ32Wに負荷がかかる時間を短くすることができる。このため、ベースウエハ32Wには電極の剥離などの破損が発生しにくくなる。第4実施形態<第4水晶振動子400の全体構成>第4水晶振動子400の全体構成について、図15及び図16を参照しながら説明する。図15は第4水晶振動子400の分解斜視図で、図16は図15のB-B断面図である。図15及び図16に示されたように、第4水晶振動子400は、リッド凹部411を有するリッド部41と、ベース凹部421を有するベース部42と、リッド部41及びベース部42に挟まれる矩形の水晶振動片40とを備える。水晶振動片40は、両面に励振電極402a、402bが形成された水晶振動部401と、水晶振動部401を囲む枠体408とで構成されている。また、水晶振動部401と枠体408との間には、水晶振動部401からX軸方向の両側に沿ってそれぞれ伸びるように枠体408と連結した一対の支持部404a、404bを有している。このため、水晶振動部401と枠体408との間に一対のL字型の貫通開口部405a、405bが形成される。水晶振動片40のX軸方向の両側に配置されたZ’軸方向に伸びる両辺には、角丸長方形の水晶貫通孔CH図17を参照を形成した際の水晶キャスタレーション406a~406dが2つずつ形成されている。水晶キャスタレーション406a~406dには水晶側面電極407a~407dがそれぞれ形成されている。また、支持部404aの表面Meには励振電極402aと水晶振動片40の-X軸方向の一辺のZ側に形成された水晶側面電極407aとを接続する引出電極403aが形成されている。ここで、水晶側面電極407aは水晶振動片40の裏面Miにまで伸びて接続パッド407Mが形成されることが好ましい。接続パッド407Mは、後述するベース側面電極423aの接続パッド423Mに確実に電気的に接続する。同様に、支持部404bの裏面Miには励振電極402bと水晶振動片40のX軸方向の他辺の-Z側に形成された水晶側面電極407cとを接続する引出電極403bが形成されている。ここで、引出電極403bは後述するベース側面電極423cの接続パッド423Mに接続される。ベース部42は、ガラス又は水晶材料からなりZ’軸方向に伸びた一対の第1辺L1及びX軸方向に伸びた一対の第2辺L2より構成される矩形であり、表面Y’側の面にベース凹部421の周囲に形成された第2端面M2を有している。ベース部42は一対の第1辺L1にベース貫通孔BH1図6及び図7を参照を形成した際のベースキャスタレーション422a~422dが2つずつ形成されている。具体的には、-X軸側にベースキャスタレーション422a、422bが形成され、X軸側にベースキャスタレーション422c、422dが形成される。ここで、ベースキャスタレーション422aとベースキャスタレーション422bと、及びベースキャスタレーション422cとベースキャスタレーション422dとは対称軸Axにより分けられた2つの領域にそれぞれ配置されている。また、ベースキャスタレーション422aとベースキャスタレーション422cと、及びベースキャスタレーション422bとベースキャスタレーション422dとはベース部42の中心に対して点対称となることが好ましい。さらに、ベースキャスタレーション422a~422dにはベース側面電極423a~423dがそれぞれ形成されている。ここで、ベース部42の-X軸方向の第1辺L1のZ側に形成されたベース側面電極423aは第2端面M2に形成された接続パッド423Mを介して水晶振動片40に形成された水晶側面電極407aの接続パッド407Mに接続される。これにより、ベース側面電極423aは接続パッド407M及び水晶側面電極407aを介して引出電極403aに接続される。また、ベース部42のX軸方向の第1辺L1の-Z側に形成されたベース側面電極423cは水晶振動片40に形成された引出電極403bに接続される。一方、ベース部42はその実装面M3の対角線に一対の外部電極425a、425c及び一対のアース電極425b、425dが形成されている図2bを参照。なお、一対の外部電極425a、425cは水晶振動片40の引出電極403a、403bに接続したベース側面電極423a、423cにそれぞれ接続されている。また、一対のアース電極425b、425dはその他のベース側面電極423b、423dにそれぞれ接続されている。また、図16に示されたようにリッド部41、水晶振動片40の枠体408及びベース部42により水晶振動片40の水晶振動部401を収納するキャビティCTが形成される。ここで、リッド部41と水晶振動片40と、及び水晶振動片40とベース部42とは封止材である低融点ガラスLGにより接合される。また、第4実施形態では第1実施形態で説明されたように一対の外部電極及び一対のアース電極が第4水晶振動子400の実装面の対角線方向に配置されているが、第2実施形態で説明されたように対の外部電極及び一対のアース電極が同じ一辺に形成されてもよい。さらに、第2実施形態で説明されたように、一対のアース電極に対応するキャスタレーションが形成されなくてもよい。<第4水晶振動子400の製造方法>第4水晶振動子400の製造方法の製造方法は、図3で説明された第1水晶振動子100の製造方法のフローチャートとほぼ同じであるので、図3を参照しながら説明する。また、図17は複数の水晶振動片40を同時に製造できる水晶ウエハ40Wの平面図である。ステップS101において、図17に示されたように、均一の水晶ウエハ40Wにエッチングにより複数の水晶振動片40の外形が形成される。すなわち、水晶振動部401と、枠体408と、一対の貫通開口部405a、405bとが形成される。同時に、各水晶振動片40のX軸方向の両辺には水晶ウエハ40Wを貫通する水晶貫通孔CHが2つずつ形成される。水晶貫通孔CHが半分に分割されると1つの水晶キャスタレーション406a~406d図15を参照になる。ステップS11では、複数のリッド部41が製造される。ここで、リッド部41の製造方法は第1実施形態と同じである。ステップS12では、ステップS121~ステップS123により複数のベース部42が製造される。第1実施形態と比べると、接続電極124a、124b図6を参照の代わりに第2端面M2に一対の接続パッド423M図15を参照が形成される点のみが異なっている。ステップS13では、ステップS10で製造された複数の水晶振動片40を含む水晶ウエハが低融点ガラスで複数のベース部42が形成されたベースウエハに接合される。このとき、水晶ウエハ40Wの接続パッド407Mがベースウエハの一方の接続パッド423Mに接続され、水晶ウエハ40Wの引出電極403bがベースウエハの他方の接続パッド423Mに接続される。ステップS14では、一対の周波数測定用のプローブPB1、PB2を同じベース部42の外部電極425aと外部電極425cとにそれぞれ当接し、1つ1つの水晶振動部401の振動周波数が測定される。ここで、外部電極425a、425cに交番電極が印加されても、外部電極425a、425cは隣り合うベース部42のアース電極425b、425dのみに接続され外部電極425a、425c同士はそれぞれ電気的に接続されていない。このため、ウエハ状態で水晶振動部401の振動周波数を正確に測定することができる。ステップS15では、第1実施形態で説明されたように水晶振動部401の励振電極402aの厚みを調整する。ステップS16では、低融点ガラスLGを加熱させリッドウエハとベースウエハとが加圧されることで、リッドウエハとベースウエハとが低融点ガラスLGにより接合される。ステップS17では、接合されたリッドウエハ41W図5を参照と水晶ウエハ40W図17を参照とベースウエハ42W図6及び図7を参照とがZ’軸方向に沿って切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、または切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて行われる。ステップS17では、図5~図7及び図17に示された一点鎖線の第1スクライブラインSL1に沿って接合されたリッドウエハ41Wと水晶ウエハ40Wとベースウエハ42Wとが切断される。つまり、貫通孔BH1、CHが形成されている第1辺L1に沿ってリッドウエハ41Wと水晶ウエハ40Wとベースウエハ42Wとが切断される。ここで、ダイシング装置が貫通孔BH1、CHを通過するときには水晶ウエハ40W及びベースウエハ42Wに負荷をかからないので、負荷がかかる全体的な時間が短くなる。このため、水晶ウエハ40W及びベースウエハ42Wには電極の剥離などの破損が発生しにくくなる。ステップS18では、接合されたリッドウエハ41W図5を参照と水晶ウエハ40W図17を参照とベースウエハ42W図6及び図7を参照とがX軸方向に沿って切断される。すなわち、図5~図7及び図17に示された一点鎖線の第2スクライブラインSL2に沿って接合されたリッドウエハ41Wと水晶ウエハ40Wとベースウエハ42Wとが切断される。なお、第2スクライブラインSL2には貫通孔BH1、CHが形成されていないが、ステップS17でリッドウエハ41Wと水晶ウエハ40Wとベースウエハ42WとがZ’軸方向に沿って切断されている水晶ウエハ40Wとベースウエハ42Wとに負荷がかかる時間を短くすることができる。このため、水晶ウエハ40W及びベースウエハ42Wには電極の剥離などの破損が発生しにくくなる。ここで、ステップS17及びS18により、接合されたリッドウエハ41Wと水晶ウエハ40Wとベースウエハ42Wとから数百、数千個の第4水晶振動子400が製造される。ステップS19では、ステップS17及びS18により切断されて単体となった各々の第4水晶振動子400に対してその周波数を確認する。第4実施形態においては、ベース側面電極423a~423d、外部電極425a、425c及びアース電極425b、425dをベース部42の製造ステップS12で形成した後、ステップS13で水晶ウエハとベースウエハとが接合される。但し、水晶ウエハと各電極が形成されていないベースウエハとを接合した後、ベース側面電極423a~423d、外部電極425a、425c及びアース電極425b、425dがスパッタなどにより形成されてもよい。したがって、図15及び図16で説明されたベース部42の接続パッド423Mが形成されなくてもよい。また、このような製造方法は、以下の第4実施形態の変形例にも適用される。第4実施形態の変形例<第4水晶振動子400’の全体構成>第4実施形態の変形例の第4水晶振動子400の’全体構成について、図18~図20を参照しながら説明する。図18aは第4実施形態の変形例の水晶振動片40’をY’側から見た平面図で、bは第4実施形態の変形例の水晶振動片40’をY’側から見た透視図で、cは第4実施形態の変形例のベース部42’をY’側から見た平面図で、dは第4実施形態の変形例のベース部42’をY’側から見た透視図である。図19は、図18bのD-D断面図である。図20aは、第4実施形態の変形例の第4水晶振動子400’をY’側から見た平面図で、リッド部41を省略して描かれている。また、図20ではベース部42’が見えるように、水晶振動片40’が透明に描かれている。図18a及びbに示されたように、第4水晶振動子400’の水晶振動片40’は第4実施形態で説明された水晶キャスタレーションが形成されていない。水晶振動片40’は、両面に励振電極402a、402bが形成された水晶振動部401と、水晶振動部401を囲む枠体408とで構成されている。水晶振動部401と枠体408との間には、水晶振動部401から-X側にそれぞれ伸びた一対の支持部404a’、404b’を有している。このため、水晶振動部401と枠体408との間には一辺-X側が開口された矩形の貫通開口部405a’が形成され、一対の支持部404a’、404b’の間には矩形の貫通開口部405b’が形成されている。図19に示されたように、水晶振動片40’の表面Meに形成された励振電極402aに接続された引出電極403a’は、貫通開口部405a’の側面M4を介して水晶振動片40’の表面Meから裏面Miまで伸びて形成される。図18a及びbに戻り、水晶振動片40’の裏面Miまで伸びた引出電極403a’は、水晶振動片40’の-X側におけるZ’側の一隅に形成される。ここで、第4実施形態で説明されたように水晶振動片40’はウエハ状態で製造されるので、引出電極403a’は隣り合う水晶振動片40’からの影響が与えられないように水晶振動片40’のZ’側の一辺から間隔SP1離れて形成される図7を参照。また、水晶振動片40’の裏面Miに形成された引出電極403b’は水晶振動部401の-X側から伸びて枠体408を沿って水晶振動片40’のX側における-Z’側の他隅に形成される。ここで、第4実施形態で説明されたように水晶振動片40’はウエハ状態で製造されるので、引出電極403b’は隣り合う水晶振動片40’の影響が与えられないように水晶振動片40’の-Z’側の他辺から間隔SP1離れて形成される。図18c及びdに示されたように、第4実施形態の変形例のベース部42’は第4実施形態のベース部42とほぼ同じである。但し、アース電極425b、425dに接続されたベース側面電極423b、423d図15を参照はベース部42’の第2端面M2まで伸びて接続パッド423Mが形成される。さらに、図20aに示されたように、水晶振動片40’の引出電極403a’、403b’と外部電極425a、425bに接続された接続パッド423Mとがそれぞれ接続されるように、リッド部41図15を参照と水晶振動片40’とベース部42’とが接合される。これにより、ベース部42’に形成された外部電極425a、425bと水晶振動片40’に形成された励振電極402a、402bとがそれぞれ接続される。また、水晶振動片40’の裏面Miで枠体408を介して伸びる引出電極403b’と、ベース部42’の第2端面M2に形成されベースキャスタレーション422bに接続された接続パッド423Mとは離れて形成されることが望ましい。これは、複数のベース部42’をウエハ状態で同時に製造するとき、ベースキャスタレーション422bに接続されたアース電極425bは隣り合うベース部42’の外部電極425cに接続されているためである図7を参照。つまり、図20bに示されたように引出電極403b’はベースキャスタレーション422bに接続された接続パッド423MとX軸方向に間隔SP7離れて形成されることが望ましい。ここで、間隔SP7は10μm程度であればよい。図20では引出電極403b’と-X側の接続パッド423MとはX軸方向に離れて形成されているが、必ずしも離れる必要はない。つまり、引出電極403b’と-X側の接続パッド423MとがY’軸方向で低融点ガラスLGにより遮断されると、図20に示されたX軸方向の間隔SP7が形成されなくてもよい。但し、このとき引出電極403b’とX側の接続パッド423Mとが確実に接続されるように、外部電極425c図18dを参照の全体又は一部と、ベース側面電極423cと、引出電極403b’とを覆う連結電極図示しないが形成されるほうが好ましい。これにより、枠体408の幅を小さくできるため、水晶振動子を小型化でき、水晶振動部401を大きくできる。<第4水晶振動子400’の製造方法>第4水晶振動子400’の製造方法は、第4実施形態とほぼ同じである。つまり、第4実施形態の変形例においても、接合されたリッドウエハ41Wと水晶ウエハ40Wとベースウエハ42Wとから各々の第4水晶振動子400を切断するとき、まず貫通孔BH1が形成されている第1スクライブラインSL1に沿って切断する。その後、貫通孔BH1が形成されていない第2スクライブラインSL2に沿って接合されたリッドウエハ41Wと水晶ウエハ40Wとベースウエハ42Wとが切断される。上述のような、切断方法によると、切断するときにベースウエハ42Wに負荷がかかる時間を短くすることができる。このため、ベースウエハ42Wには電極の剥離などの破損が発生しにくくなる。"