"PGMを含有する被処理部材と、Cuおよび/またはCu2Oと、フラックスとを還元溶錬し、溶融スラグと、PGMを含有するCu合金とを生成させる還元溶錬工程と、PGMが0超~75質量以下含有される前記Cu合金を酸化溶融し、当該溶融したCu合金へ酸化物を添加してPGMを含有するCu2Oスラグと、前記PGMを含有するCu合金よりPGM濃度が濃縮したCu合金とを生成させる酸化溶錬工程と、を有するPGMの回収方法であって、前記酸化溶錬工程において、前記Cu2Oスラグ質量に対し酸化物を0超~16.0質量以下添加することを特徴とするPGMを含有する被処理部材からのPGMの回収方法。前記溶融したCu合金に対し酸化物を添加した後、前記溶融したCu合金を撹拌し、その後、前記溶融したCu合金を静置して1200~1450°Cまで昇温することを特徴とする請求項1に記載のPGMを含有する被処理部材からのPGMの回収方法。前記酸化物としてSiO2を用いることを特徴とする請求項1または2に記載のPGMを含有する被処理部材からのPGMの回収方法。前記酸化溶錬工程で生成したPGMを含有するCu2Oスラグを、以降の還元溶錬工程へ繰り返して投入することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のPGMを含有する被処理部材からのPGMの回収方法。本発明者らは、上述の成果に満足することなく、PGMを含有する被処理部材からの、さらに効率的なPGM回収方法について研究を行った。その結果、上述の酸化溶錬の際におけるCu2O-溶銅間のPGM白金、ロジウム、パラジウムの分配比は、還元溶錬の際のCaO-SiO2-Al2O3系スラグ-溶銅間の分配比の値に比べ100倍程度大きな値を示すことから、銅中のPGMを濃縮する酸化溶錬過程で発生する酸化炉のCu2Oスラグ中へ、相当量のPGMが分配されてしまうことを知見した。そして、相当量のPGMが酸化炉のCu2Oスラグ中に分配されてしまう為、Cu-PGM合金としてのPGMの回収率は抑制され、Cu2Oスラグ中へ分配されたPGMは、ROSEプロセスの系内を循環することになっていたのである。上述の知見より本発明者らは、酸化溶錬においてCu2OスラグへのPGMの分配を抑制することが出来れば、ROSEプロセスの系内を循環するPGM量を抑制し、PGMの回収率の向上と回収までの時間の短縮を図ることが可能なことに想到した。そこで、本発明が解決しようとする課題は、PGMを含有する被処理部材からのPGMの回収方法における酸化溶錬工程において、Cu2OスラグへのPGMの分配を抑制する方法を提供することである。ここで本発明者らは、前記酸化溶錬の際に、PGMを含有する銅中へ酸化物例えば、SiO2を添加することで、Cu2OスラグへのPGMの分配を抑制することが可能であること、そして、銅中に含有されるPGMもCu2OスラグへのPGMの分配を抑制する効果を有しているとの知見を得て、本発明を完成したものである。すなわち、上述の課題を解決するための第1の発明は、PGMを含有する被処理部材と、Cuおよび/またはCu2Oと、フラックスとを還元溶錬し、溶融スラグと、PGMを含有するCu合金とを生成させる還元溶錬工程と、PGMが0超~75質量以下含有される前記Cu合金を酸化溶融し、当該溶融したCu合金へ酸化物を添加してPGMを含有するCu2Oスラグと、前記PGMを含有するCu合金よりPGM濃度が濃縮したCu合金とを生成させる酸化溶錬工程と、を有するPGMの回収方法であって、前記酸化溶錬工程において、前記Cu2Oスラグ質量に対し酸化物を0超~16.0質量以下添加することを特徴とするPGMを含有する被処理部材からのPGMの回収方法である。一方、PGMを含有したCu合金の融点を上昇させない観点からは、PGM濃度の内訳において、各PGM濃度が40質量を超えない範囲での組み合わせとなる様、調整することが好ましい。第2の発明は、前記溶融したCu合金に対し酸化物を添加した後、前記溶融したCu合金を撹拌し、その後、前記溶融したCu合金を静置して1200~1450°Cまで昇温することを特徴とする第1の発明に記載のPGMを含有する被処理部材からのPGMの回収方法である。第3の発明は、前記酸化物としてSiO2を用いることを特徴とする第1または第2の発明に記載のPGMを含有する被処理部材からのPGMの回収方法である。第4の発明は、前記酸化溶錬工程で生成したPGMを含有するCu2Oスラグを、以降の還元溶錬工程へ繰り返して投入することを特徴とする第1から第3の発明のいずれかに記載のPGMを含有する被処理部材からのPGMの回収方法である。本発明によれば、酸化溶錬において、PGMがCu2Oスラグへ分配されるのを抑制し、PGM回収の生産性を上げることが出来た。まず、図面を参照しながら従来の技術に係るROSEプロセスについて、簡単に説明する。図2は、従来の技術に係るROSEプロセスのフロー図である。PGMを含有する被処理部材例えば、セラミックス製自動車触媒2と、抽出剤であるCu3と、フラックスCaO、SiO21、そして還元剤であるC含有材料4とを、還元炉に装入して還元溶錬5する。すると、酸化物主体の溶融スラグCaO-SiO2-Al2O3スラグ7層の下方にCu合金6の溶融メタルが沈降し、当該下方に沈降したCu合金6中にPGMが濃縮する。一方、Cu含有量が3.0質量以下にまで低下したCaO-SiO2-Al2O3スラグ7は当該電気炉から排出する。このPGMが濃縮したCu合金6を溶融状態のまま酸化炉に移し替え酸化溶錬9することにより、酸化物主体のCu2Oスラグ11層とPGMがさらに濃縮した溶融メタルCu-PGM合金10層とに層分離させる。湯面上に生成した酸化物主体のCu2Oスラグ11層は炉外に排出し、酸化炉において酸化処理と酸化物層の排出処理を繰り返すことにより、PGMがさらに濃縮した溶融メタルCu-PGM合金10層中のPGM含有量を0~75まで濃縮させる。しかしながら、上述したように、酸化溶錬9におけるCu2Oスラグ11-Cu-PGM合金10間の白金、ロジウム、パラジウムの分配比は、還元溶錬5におけるCaO-SiO2-Al2O3スラグ7-Cu合金6間の分配比の値に比べ100倍程度大きな値を示す。この為、Cu合金6中のPGMを濃縮する過程で発生するCu2Oスラグ11中へ、相当量のPGMが分配されてしまう。結局、当初の被処理部材例えば、セラミックス製自動車触媒2に含まれる相当量のPGMは、酸化溶錬9で発生するCu2Oスラグ11中に分配されてしまう。Cu2Oスラグ11は還元溶錬5へ戻される為、Cu-PGM合金10としてのPGMの回収率は抑制され、Cu2Oスラグ11中へ分配されたPGMは、ROSEプロセスの系内を循環することになっていた。本発明者らは、酸化溶錬9の際、酸化物を添加することで、発生するCu2Oスラグ11へのPGMの分配を低減することが可能ではないかとの着想を得た。そこで、まず予備的な試験として、Cu2Oスラグに酸化物として塩基性酸化物であるCaO、Na2O、又は酸性酸化物であるSiO2を添加し、Cu2O融体と溶銅間のPt、Rh、Pdの分配を1250°Cで測定した。測定試験方法について説明する。試料の調製金属Cu5gと、スラグと見立てたCu2O5gを秤量した。そして、当該スラグと見立てたCu2Oの質量に対して、CaO、SiO2、Na2O含有量が、0~16質量となるようにCaO、SiO2、または、Na2CO3を秤量した。次に、金属Cu5gと、スラグと見立てたCu2O5gの合計10gに対し、1質量である100mgのPt、Rh、Pdを秤量した。そして、金属CuとCu2Oとを混合した試料中へ、酸化剤として秤量された各々のCaO、SiO2またはNa2CO3を加え、得られた各々の試料へ、さらに、秤量した各々のPt、Rh、Pdを加えて最終の試料とした。試料の溶融最終の試料を、各々マグネシアルツボに装填し、1250°Cで1時間、溶融保持した。溶融保持が完了し、冷却して得られた試料は、金属銅相とスラグ相とに分離していた。溶融後の試料における金属銅相とスラグ相との組成分析について、Na2Oについては原子吸光法を用いて定量し、その他の元素についてはICP-AES法にて定量分析した。測定結果PGMを含有する試料に対し、酸化物としてCaO、SiO2またはNa2CO3を添加した場合におけるCu2OスラグとCu合金との間のPt、Rh、Pdの分配比を、Ptの場合は図3、Pdの場合は図4、Rhの場合は図5に示す。図3は縦軸にLs/CuXの対数値をとり、横軸にCu2Oスラグ中の酸化物の濃度を質量でとり、CaOを○でプロットし太破線で結び、SiO2を▲でプロットし細実線で結び、Na2Oを△でプロットし細破線で結んだグラフである。さらに、図3~5において、酸化物を添加しない場合を、Cu2Oのみの添加として●でプロットした。尚、Ls/CuXは、Cu2O系スラグと溶銅間のPGM分配比であって、式1で定義されるものである。Ls/CuX=スラグ相中におけるXの質量/[溶銅相中におけるXの質量]式1但し、X:Ptであり、はスラグ相に関する値を、[]は溶銅相に関する値を示す。図4は、図3と同様に縦軸にLs/CuXの対数値をとり、横軸にCu2Oスラグ中の酸化物の濃度を質量でとり、CaOを○でプロットし太破線で結び、SiO2を▲でプロットし細実線で結び、Na2Oを△でプロットし細破線で結んだグラフである。但し、X:Pdである。図5は、図3、4と同様に縦軸にLs/CuXの対数値をとり、横軸にCu2Oスラグ中の酸化物の濃度を質量でとり、CaOを○でプロットし太破線で結び、SiO2を▲でプロットし細実線で結び、Na2Oを△でプロットし細破線で結んだグラフである。但し、X:Rhである。図3~5より、Pt、Rh、Pdの分配比は、酸化溶錬工程への酸化物添加濃度の増加に伴い減少することが判明した。酸化物を3~4質量含むCu2OスラグのPt、Rh、Pdの分配比は、純粋なCu2Oスラグと比較して1/3~1/2の値になり、10量以上からは安定した。さらに、当該分配比の減少傾向は、酸化物がSiO2の場合16質量まで確認された。このことから、酸化溶錬工程での、Cu2Oスラグ質量に対する酸化物添加は、0超~16.0質量とする。好ましくは2.0~10.0質量、より好ましくは3.0~5.0質量の範囲で調整することがよい。これにより、Cu2Oスラグに分配されるPGM量を抑制し、PGMの回収効率が高められる。以上の試験結果から、酸化溶錬の際、酸化物として酸性酸化物であるSiO2または塩基性酸化物であるCaO、Na2Oを添加することで、Cu2OスラグとCu合金との間のPGMの分配比が当該酸化物を加えない場合に比べて小さくなること、Cu2Oスラグ中のPGM濃度を低減出来ることが判明した。ここで、酸化物を添加したCu2Oスラグにおいて、Cu2Oスラグと溶銅間のPGMの分配比が減少した理由についての考察について、簡単に説明する。Al2O3-CaO-SiO2系スラグとCu合金との間におけるPGMの分配比は、酸素分圧の減少に伴い小さくなる。これは、酸素分圧の減少によりPGMの酸化物が生成し難くなるということ、および、スラグ中の銅溶解度が小さくなることに起因していると考えている。PGMの溶融Cu2Oスラグに対する溶解度は、Al2O3-CaO-SiO2スラグなどに比べ大きく、PGMとCu2Oスラグの間には、抽象的な表現ではあるが引力が働いていると考えられる。一方、CaO、Na2Oは塩基性酸化物であり、SiO2は酸性酸化物である。またCu2Oは中性酸化物両性酸化物であることが知られている。両性酸化物のCu2Oへ、強塩基性のCaO、Na2Oや強酸性のSiO2を添加されたことでCu2Oスラグの性質が変化し、当該Cu2Oと、CaO、Na2OまたはSiO2との間で中和反応による結合力が発生したために、相対的に当該Cu2Oと、PGMとの間の引き合う力が弱まったのではないかと考えられる。そして、Cu2Oと、PGMとの間の引き合う力が弱まったため、PGMがCu2Oスラグへ分配され難くなったと考えられる。次に、本発明者らは、酸化溶錬9の際、Cu合金6に含有されるPGMの濃度が、発生するCu2Oスラグ11へのPGMの分配へ与える影響について検討した。そこで、まず予備的な試験として、所定量のPGMを含有するCu合金と、所定量の酸化物とCu合金を混合して調製し、Cu合金6と酸化物8に見立てた。測定試験方法について説明する。試料の調製所定量のPGMを含有する銅合金試料1gとCu2O5g、および生成するスラグ質量に対して2~5質量になるように秤量したSiO2をマグネシアルツボに装填した。当該所定量のPGMを含有する銅合金試料のPGM濃度を表1に掲げる。尚、当該所定量のPGMを含有する銅合金試料は、予め乾式法にて作製したものである。さらに、従来の技術に係る実操業ラインからCu合金試料として採取し、当該実操業ライン試料中のPGM濃度を測定した。そして当該実操業ライン試料とCu2O5g、および生成するスラグ質量に対して2~5質量になるように秤量したSiO2をマグネシアルツボに装填した。上述の試料を1250°Cで1時間、溶融保持し、Cu2O融体と溶銅間のPt、Rh、Pdの分配を測定した。得られた試料は、金属銅相とスラグ相に分離し、SiO2については重量法、その他の元素についてはICP-AES法にて定量分析した。尚、分配比,Ls/CuXを次式で定義する。Ls/CuX=スラグ中におけるXの質量/[Cu合金中におけるXの質量]但し、X:Pt、Rh、Pd、はスラグ相に関する値を、[]は溶銅相に関する値を示す。当該結果を図6~8に示す。図6は、PGMがPtのときの結果であって、縦軸にLs/CuPtの対数値をとり、横軸にCu合金中のPtの濃度を質量でとり、SiO22質量の試料を×でプロットし、3質量の試料を●でプロットし、5質量の試料をでプロットし、これらのプロット点を実線で結んだグラフである。次に、当該実操業ライン試料もPtの含有量に合わせ、SiO23質量の試料を■でプロットし、5質量の試料を◆でプロットした。さらに、図6~8において、酸化物を添加しない場合を、Cu2Oのみの添加として□でプロットした。図6に示されるように、Ptの分配比は銅合金中のPt濃度の増加に伴い、減少することが判明した。このことは、酸化溶錬において溶銅中のPt濃度が高くなると、PtはCu-PGM合金へ分配され易くなり、Cu2Oスラグへは分配され難くなるということが判明した。また、実操業ライン試料のプロットも、図4のライン上に近いことから、上述の傾向は実操業ライン試料でも成立していると考えられる。図7は、PGMがPdのときの結果であって、縦軸にLs/CuPdの対数値をとり、横軸にCu合金中のPdの濃度を質量でとり、SiO2含有量が2質量の試料を×でプロットし、3質量の試料を●でプロットし、5質量の試料をでプロットし、これらのプロット点を実線で結んだグラフである。次に、当該実操業ライン試料もPdの含有量に合わせ、SiO2含有量が3質量の試料を■でプロットし、5質量の試料を◆でプロットした。図7に示されるように、Pdの分配比は銅合金中のPd濃度の増加に拘わらず、ほぼ一定であることが判明した。このことは、酸化溶錬において溶銅中のPd濃度が高くなっても、PdのCu-PGM合金へ分配は、殆ど影響を受けないことが判明した。また、実操業ライン試料のプロットも、図7のライン上に近いことから、上述の傾向は実操業ライン試料でも成立していると考えられる。図8は、PGMがRhのときの結果であって、縦軸にLs/CuRhの対数値をとり、横軸にCu合金中のRhの濃度を質量でとり、SiO2含有量が2質量の試料を×でプロットし、3質量の試料を●でプロットし、5質量の試料をでプロットし、これらのプロット点を実線で結んだグラフである。次に、当該実操業ライン試料もRhの含有量に合わせ、SiO2含有量が3質量の試料を■でプロットし、5質量の試料を◆でプロットした。図8に示されるように、Rhの分配比は銅合金中のRh濃度の増加に拘わらず、ほぼ一定であることが判明した。このことは、酸化溶錬において溶銅中のRh濃度が高くなっても、RhのCu-PGM合金へ分配は、殆ど影響を受けないことが判明した。また、実操業ライン試料のプロットも、図8のライン上に近いことから、上述の傾向は実操業ライン試料でも成立していると考えられる。以上より、酸化溶錬で生成するCu2O-SiO2スラグを以降の還元溶錬工程へ繰り返して投入することで、Cu合金中のPGM濃度が高まっても、PGMの回収率には悪影響を与えないことが判明した。ここで、図面を参照しながら本発明に係るROSEプロセスについて説明する。図1は、本発明に係るROSEプロセスのフロー図である。PGMを含有する被処理部材例えば、セラミックス製自動車触媒2と、抽出剤であるCu3と、フラックスCaO、SiO21、そして還元剤であるC含有材料4とを、還元炉に装入して還元溶錬5する。酸化物主体の溶融スラグCaO-SiO2-Al2O3スラグ7層の下方にCu合金6の溶融メタルを沈降させ,当該下方に沈降したCu合金6中に白金族元素を濃縮させる。一方、Cu含有量が3.0質量以下にまで低下したCaO-SiO2-Al2O3スラグ7は当該電気炉から排出する工程までは、上述した従来の技術に係るROSEプロセスと同様である。このPGMが濃縮したCu合金6を溶融状態のまま酸化炉に移し替え、溶融したCu合金6を酸化溶錬9する際、上述した酸化物8としてSiO2またはCaO、Na2Oを添加する。Cu-PGM合金10へSiO2等の酸化物8を添加する際は、添加量の全量を一挙に添加するのではなく、少量ずつ添加することが好ましい。これはCu-PGM合金10へ、酸化物8の添加量の全量を一挙に添加すると、溶融しているCu-PGM合金10の溶体温度が低下し、添加された酸化物8が溶解できなくなってしまう為である。従って、酸化物8の添加時間は、溶融しているCu-PGM合金10量にも依るが、20分間以上かけて添加することが好ましい。酸化物8添加後にCu-PGM合金10を撹拌し、酸化物8を溶解させるが、溶体の撹拌方法としてはエアレーションが好ましい。酸化物8が溶解後、溶体を静置し1200~1450°Cまで昇温する。そして、層分離した、酸化物主体のCu2Oスラグ11層と、PGMがさらに濃縮した溶融メタルCu-PGM合金10層とを得る。Cu2Oスラグ11は、以降に実施される還元溶錬5へ繰り返される。ここで、酸化物8の添加およびCu合金6中に濃縮したPGMにより、Cu2Oスラグ11とCu-PGM合金10間のPGMの分配比が小さくなるため、Cu2Oスラグ11中のPGM濃度を低減出来た。この結果、ROSEプロセス内を循環するPGM量も削減出来た。実施例1実施例1に係る実操業のマスフローを表2に示す。表2に示すように、還元溶錬工程においては、還元炉中へCaO、SiO2、セラミック製自動車触媒、コークス、前回工程から繰り返されたCu2Oスラグを投入した。尚、前回工程から繰り返されたCu2Oスラグにより、Cu量が充当されたので、金属Cuは投入しなかった。生成したCu合金は酸化炉へ投入し、CaO-SiO2-Al2O3スラグは排出した。さらに酸化炉へCu2Oスラグ質量に対して5質量のSiO2を添加した。このとき溶体の急激な降温を回避する為、SiO2は全量を一挙に投入するのではなく、20分間かけて除々に添加した。SiO2の投入完了後、溶体を2時間エアレーションして撹拌し、SiO2を溶体に溶解させた。エアレーションには空気と酸素の混合気体を使用し、酸素濃度は20質量で50Nm3/hで吹込みした。エアレーション終了後、溶体を静置して1200°Cまで昇温し、生成したCu-PGM合金を回収し、CuO2スラグを採取した。採取されたCuO2スラグは、次回工程の還元溶錬へ繰り返される。採取したCuO2スラグ中のPGM濃度をICPにて定量分析した。分析結果からCu-PGM合金濃度は61.89であり、酸化溶錬において生成されるCu-PGM合金とCu2OスラグとのPGMの分配比は、Ptが0.000417、Pdが0.00509、Rhが0.00613と、非常に小さい値であることが判明した。比較例1比較例1に係る実操業のマスフローを表3に示す。表4に示すように、酸化溶錬工程においてSiO2を添加しない以外は、実施例1と同様の操作をおこなって、生成したCu-PGM合金を回収し、CuO2スラグを採取した。採取されたCuO2スラグは、次回工程の還元溶錬へ繰り返される。採取したCuO2スラグ中のPGM濃度をICPにて定量分析した。分析結果からCu-PGM合金濃度58.72であり、酸化溶錬において生成されるCu-PGM合金とCu2OスラグとのPGMの分配比は、Ptが0.00121、Pdが0.00885、Rhが0.00863と、実施例1より大きな値であることが判明した。まとめ表2~5の結果より、当該酸化溶錬工程において、酸化炉へ5質量のSiO2を添加することでPGMのCu2Oスラグへの分配比を低減できることが判明した。"