"多孔性無機微粒子と、前記多孔性無機微粒子の内部に含浸されたエポキシ樹脂用の硬化剤と、前記硬化剤と、エポキシ樹脂プレポリマーとの反応により、前記多孔性無機微粒子の表面に形成されたエポキシ樹脂の硬化膜と、を備える、マイクロカプセル型潜在性硬化剤。多孔性無機微粒子の内部に、エポキシ樹脂用の硬化剤を含浸させる工程と、前記硬化剤を含浸させた多孔性無機微粒子と、エポキシ樹脂プレポリマーとを接触させて、前記多孔性無機微粒子と前記エポキシ樹脂プレポリマーとの界面において、前記硬化剤と前記エポキシ樹脂プレポリマーとを反応させることにより、前記多孔性無機微粒子の表面にエポキシ樹脂の硬化膜を形成する工程と、を含む、マイクロカプセル型潜在性硬化剤の製造方法。請求項1に記載のマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する、一液型エポキシ樹脂組成物。特許文献1、2、および非特許文献1に記載の潜在性硬化剤は、常温での保存安定性が良好である。しかし、これらはいずれも100~140°C程度に加熱することによって、エポキシ樹脂が硬化する。このため、エポキシ樹脂に対する硬化温度がより高い温度に要求される用途には適当でない。例えば、はんだペースト用のフラックスにおいては、はんだ金属粉末が十分に溶融してからエポキシ樹脂の硬化が始まるようにするため、はんだ金属粉末が溶融するタイミングよりも、エポキシ樹脂の硬化のタイミングが早くなり過ぎないように設計される。したがって、はんだペースト用フラックスに用いる硬化剤には、例えば180°Cを超えるような高い硬化温度が要求される場合がある。また、従来の潜在性硬化剤には、例えばジシアンジアミドのように、硬化温度が170°C以上の高温領域にあるものも知られている。しかし、エポキシ樹脂の硬化後の物性は、使用するエポキシ樹脂主剤と、硬化剤との組合せによって大きく影響される。それゆえ、潜在性硬化剤の硬化温度を硬化剤自体の熱的特性に委ねるのではなく、硬化剤の種類に関わらずその硬化温度を高く設定することによって、エポキシ樹脂主剤と硬化剤との組合せの自由度を高めることが求められている。本発明の課題は、使用する硬化剤自体の熱的特性に関わらず、硬化温度が高く設定されたマイクロカプセル型潜在性硬化剤と、その製造方法とを提供することである。また、本発明の他の目的は、保存安定性に優れ、使用する硬化剤の熱的特性に関わらず硬化温度が高く設定されたエポキシ樹脂組成物を提供することである。本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討を行った結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。1多孔性無機微粒子と、前記多孔性無機微粒子の内部に含浸されたエポキシ樹脂用の硬化剤と、前記硬化剤と、エポキシ樹脂プレポリマーとの反応により、前記多孔性無機微粒子の表面に形成されたエポキシ樹脂の硬化膜と、を備える、マイクロカプセル型潜在性硬化剤。2多孔性無機微粒子の内部に、エポキシ樹脂用の硬化剤を含浸させる工程と、前記硬化剤を含浸させた多孔性無機微粒子と、エポキシ樹脂プレポリマーとを接触させて、前記多孔性無機微粒子と前記エポキシ樹脂プレポリマーとの界面において、前記硬化剤と前記エポキシ樹脂プレポリマーとを反応させることにより、前記多孔性無機微粒子の表面にエポキシ樹脂の硬化膜を形成する工程と、を含む、マイクロカプセル型潜在性硬化剤の製造方法。3上記1に記載のマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する、一液型エポキシ樹脂組成物。本発明によれば、エポキシ樹脂用の硬化剤は、多孔性無機微粒子の内部に含浸されており、さらに、多孔性無機微粒子は、その表面がエポキシ樹脂の硬化膜で被覆されている。したがって、本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、エポキシ樹脂用の硬化剤としてエポキシ樹脂主剤中に予め添加して、一液型エポキシ樹脂組成物としても、エポキシ樹脂主剤と硬化剤との接触を抑制することができ、エポキシ樹脂主剤の硬化の進行を遅延させることができる。また、本発明の一液型エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂主剤の硬化は、多孔性無機微粒子の表面に形成されたエポキシ樹脂の硬化膜が加熱により軟化し、多孔性無機微粒子に含浸されたエポキシ樹脂用の硬化剤がエポキシ樹脂主剤と接触するようになってから進行する。すなわち、本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤によれば、エポキシ樹脂主剤が硬化する温度を、多孔性無機微粒子に含浸された硬化剤の硬化温度ではなく、硬化膜の軟化温度に対応した高い温度に設定することができる。さらに、使用する硬化剤の選択を、その硬化剤自体の硬化温度に基づいて決定せずに、エポキシ樹脂主剤との組み合わせの適否に応じて決定することができる。しかも、本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、硬化剤が多孔性無機微粒子に含浸され、保持されていることから、単にエポキシ樹脂の硬化膜からなるシェルに硬化剤を収容する場合に比べて、マイクロカプセル化を容易に行うことができる。また、本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、マイクロカプセルの内部において硬化剤と硬化膜とが直接に接触する度合が、単にエポキシ樹脂の硬化膜からなるシェルに硬化剤を収容する場合に比べて低いことから、マイクロカプセルの保存安定性を向上させることができる。マイクロカプセル型潜在性硬化剤本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、多孔性無機微粒子と、多孔性無機微粒子の内部に含浸されたエポキシ樹脂用の硬化剤と、多孔性無機微粒子の表面に形成されたエポキシ樹脂の硬化膜とを備える。以下、図1に基づいて本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤を説明する。図1は、本発明の一実施態様に係るマイクロカプセル型潜在性硬化剤の断面を模式的に示す概念図である。例えば図1に示すように、マイクロカプセル型潜在性硬化剤10は、コアとなる多孔性無機微粒子11と、その表面に形成されたエポキシ樹脂の硬化膜12とを備えている。多孔性無機微粒子11は、その内部に、多孔性無機微粒子11の表面で開口した多数の微細孔13を備えており、微細孔13には、エポキシ樹脂用の硬化剤図示せずが充填されている。多孔性無機微粒子は、多数の微細孔を有する無機微粒子であれば特に限定されず、具体的には、ケイ酸カルシウム、沈殿シリカ、炭酸カルシウムシリカ複合粒子、塩基性炭酸マグネシウム、シリカゲル、コロイダルシリカなどが挙げられる。これらの中でも、エポキシ樹脂用の硬化剤や硬化促進剤との反応性が乏しく、微粒子内部の空隙率が高いという観点から、ケイ酸カルシウム、沈殿シリカ、炭酸カルシウムシリカ複合粒子、塩基性炭酸マグネシウムなどの湿式法により形成されるシリカ微粒子が好ましい。多孔性無機微粒子の平均粒径d50は、好ましくは0.5~150μm、より好ましくは1~20μm、特に好ましくは1~10μmである。平均粒径d50が0.5μm未満の場合、多孔性無機微粒子の内部に十分な量の硬化剤を含浸させることができなくなる傾向がある。多孔性無機微粒子はエポキシ樹脂の硬化物中に残存することから、多孔性無機微粒子の平均粒径d50は上記範囲の中でも小さいほど好ましい。なお、エポキシ樹脂の用途により異なるが、多孔性無機微粒子の平均粒径d50が150μmを超える場合には、エポキシ樹脂の硬化物に多孔性無機微粒子に起因した凹凸が生じたり、多孔性無機微粒子がエポキシ樹脂の硬化に対する阻害要因となったりするおそれがある。多孔性無機微粒子の給油量は、特に限定されず、アマニ油の給油量として、好ましくは100~500cm3/100gであり、より好ましくは150~300cm3/100gである。給油量が100cm3/100g以上であるときは、多孔性無機微粒子の内部に十分な量の硬化剤を含浸させることができる。なお、給油量が500cm3/100gを上回るような多孔性無機微粒子は入手が困難である。本発明に用いられるエポキシ樹脂用の硬化剤は、特に限定されず、従来用いられている各種の硬化剤が挙げられる。硬化剤には、硬化促進剤も包含される。硬化剤の具体例としては、オキサジン類、イミダゾール類、ポリアミン、酸無水物などが挙げられる。これらの中でも、オキサジン類またはイミダゾール類が好ましい。硬化剤は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。オキサジン類としては、エポキシ樹脂用の硬化剤または硬化促進剤として公知の各種のオキサジン化合物を挙げることができる。具体的には、ビスフェノールF-アニリンF-a型ベンゾオキサジン、フェノール-ジアミノジフェニルメタンP-d型ベンゾオキサジン、ビスフェノールS-アニリン型ベンゾオキサジン、ビスフェノールA-アニリンB-a型ベンゾオキサジンなどが挙げられる。F-a型ベンゾオキサジンとしては、四国化成株式会社の市販品や、小西化学株式会社製の商品名BF-BXZなどが挙げられる。P-d型ベンゾオキサジンとしては、四国化成株式会社の市販品が挙げられる。ビスフェノールS-アニリン型ベンゾオキサジンとしては、小西化学株式会社製の商品名BS-BXZなどが挙げられる。B-a型ベンゾオキサジンとしては、小西化学株式会社製の商品名BA-BXZなどが挙げられる。イミダゾール類としては、エポキシ樹脂用の硬化剤または硬化促進剤として公知の各種のイミダゾール化合物を挙げることができる。具体的には、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、エポキシ-イミダゾールアダクト、エポキシ-フェノール-ホウ酸エステル配合物、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾールなどが挙げられる。ポリアミンとしては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシリレンジアミンなどの脂肪族アミン、イソホロンジアミン、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサンなどの脂環族アミン、ジアミノジフェニルメタン、m-フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォンなどの芳香族アミン、その他、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジドなどが挙げられる。ポリアミン系の硬化剤は、ダイマー酸変性体のポリアミド、ケトン変性体のケチミン、エポキシド変性体のエポキシアダクト、チオ尿素変性体、マンニッヒ変性体、マイケル付加変性体などの各種変性体であってもよい。酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリト酸、無水ピロメリト酸などの芳香族酸無水物、無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水ドデセニルコハク酸、無水トリアルキルテトラヒドロフタル酸などの環状脂肪族酸無水物などが挙げられる。市販の硬化剤としては、上記したもののほか、以下の商品名が挙げられる。四国化成工業株式会社製の商品名キュアゾール登録商標2PHZ-PW2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、キュアゾール2P4MHZ-PW2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、商品名C11Z-CNS1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、キュアダクトP-050エポキシ-イミダゾールアダクト、キュアダクトL-07Nエポキシ-フェノール-ホウ酸エステル配合物;富士化成工業株式会社製の商品名フジキュア登録商標FXR-1020、フジキュアFXR-1030、フジキュアFXR-1050、フジキュアFXR-1080以上、脂肪族ポリアミン類;味の素ファインテクノ株式会社製の商品名アミキュアPN-23、アミキュアMY-24、アミキュアPN-31、アミキュアPN-40以上、アミンアダクト類、商品名アミキュアVDHヒドラジド類;エアウォーター株式会社製の商品名HE-100シリーズフェノールアラルキル樹脂;日本曹達株式会社製の商品名TIC-188、NIPA-2E4MZ、NIPA-2P4MZ、HIPA-2E4MZ、HIPA-2E4MHZ、NIPA-2MZ、HIPA-2MZ、TEP-2MZ。本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤を構成するエポキシ樹脂の硬化膜は、硬化剤を含浸させた多孔性無機微粒子の表面に形成される。この硬化膜は、多孔性無機微粒子の微細孔の開口部に露出し、または多孔性無機微粒子の表面に付着している硬化剤と、エポキシ樹脂プレポリマーとの反応により形成される。硬化膜の膜厚は特に限定されず、例えば、多孔性無機微粒子の大きさ、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルの用途などを考慮して、適宜設定され得る。硬化膜の膜厚は、多孔性無機微粒子中の硬化剤とエポキシ樹脂プレポリマーとの反応時間や反応温度によって調整することができる。通常、硬化膜が厚いほど、膜が崩壊しにくく保存安定性が高くなる。硬化膜の形成に用いられるエポキシ樹脂プレポリマーとしては、各種のエポキシ樹脂プレポリマーが挙げられる。具体的には、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、臭素化ビスフェノールA型、水添ビスフェノールA型、ビスフェノールS型、ビスフェノールAF型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型などの、各種のグリシジルエーテル型エポキシプレポリマーや、グリシジルエステル型エポキシプレポリマー、グリシジルアミン型エポキシプレポリマー、脂環型エポキシプレポリマーなどが挙げられる。これらの中でも、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールS型またはナフタレン型が好ましい。エポキシ樹脂プレポリマーは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。硬化膜の軟化温度は、エポキシ樹脂プレポリマーの種類、分子量などに応じて変動する。本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤における硬化膜の軟化温度は、マイクロカプセル型潜在性硬化剤の用途により求められる硬化温度に応じて、適宜設定すればよい。エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルの製造方法本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、例えば下記の工程を経ることによって製造される。i多孔性無機微粒子の内部に、エポキシ樹脂用の硬化剤を含浸させる工程、およびii前記iの工程により硬化剤を含浸させた多孔性無機微粒子と、エポキシ樹脂プレポリマーとを接触させて、前記多孔性無機微粒子と前記エポキシ樹脂プレポリマーとの界面において、前記硬化剤と前記エポキシ樹脂プレポリマーとを反応させることにより、前記多孔性無機微粒子の表面にエポキシ樹脂の硬化膜を形成する工程。工程iにおいて、多孔性無機微粒子の内部に硬化剤を含浸させるには、まず、硬化剤を溶剤に溶解させる。溶剤は、硬化剤を溶解するものであれば特に限定されるものではないが、揮発性の溶剤が好ましい。この場合、硬化剤の含浸処理後において、多孔性無機微粒子から溶剤を容易に除去することができる。このような溶剤としては、例えばトルエンが挙げられる。次いで、硬化剤を含有する溶液に多孔性無機微粒子を投入して、硬化剤を多孔性無機微粒子の細孔に含浸させる。溶剤中での硬化剤と多孔性無機微粒子との含有割合は、例えば、多孔性無機微粒子への硬化剤の含浸量や、硬化剤を含有する溶液の粘度などに応じて、適宜設定することができる。多孔性無機微粒子への硬化剤の含浸処理は、多孔性無機微粒子を減圧下で放置した後に行うことが好ましい。多孔性無機微粒子を減圧下で放置することにより、多孔性無機微粒子の微細孔内の空気が除去される。その後、多孔性無機微粒子が硬化剤と接触した状態で常圧下に戻すことにより、効率よく細孔内に硬化剤を含浸させることができる。工程iにおいて、多孔性無機微粒子への硬化剤の含浸処理後には、通常、硬化剤を含有する溶液から多孔性無機微粒子を取り出して、多孔性無機微粒子を乾燥させることにより、多孔性無機微粒子の内部に含まれる溶剤を除去する。こうして、微細孔に硬化剤が含浸された多孔性無機微粒子を得ることができる。多孔性無機微粒子に硬化剤が含浸していることは、例えば熱流束示差走査熱量測定熱流束DSCによって確認することができる。多孔性無機微粒子中の硬化剤の含有率は、以下の式に基づいて求めることができる。なお、Q1は多孔性無機微粒子の熱量J/g、Q2は内部に硬化剤が含浸された多孔性無機微粒子の熱量J/gを示し、これらの熱量は、例えば熱流束DSCで測定される。多孔性無機微粒子中の硬化剤の含有率は、特に限定されない。一般的に、エポキシ樹脂主剤は、少量の硬化剤によって硬化反応が進行するため、必ずしも高含有率である必要はない。用途によっては、例えば2~10程度であっても全く差し支えない。含有率=Q2/Q1×100また、硬化剤自体が有色の場合には、多孔性無機微粒子の色を目視で観察することにより、多孔性無機微粒子に硬化剤が含浸しているか否かを確認することができる。工程iにより硬化剤が含浸された多孔性無機微粒子は、次に、多孔性無機微粒子の表面で、硬化剤とエポキシ樹脂プレポリマーとを反応させることにより、エポキシ樹脂の硬化膜を形成する工程iiに供される。工程iiにおいては、まず、エポキシ樹脂プレポリマーを希釈剤に溶解させる。希釈剤は、エポキシ樹脂プレポリマーを溶解し得る溶媒であれば、特に限定されない。なお、マイクロカプセル型潜在性硬化剤中への希釈剤の残留を避ける観点から、揮発しやすい溶媒が好ましい。また、多孔性無機微粒子の内部からエポキシ樹脂用の硬化剤が散逸するのを防ぐ観点から、硬化剤との相溶性が乏しい溶媒が好ましい。次いで、エポキシ樹脂プレポリマーを含む希釈剤中に、硬化剤を含浸させた多孔性無機微粒子を投入し、加熱する。これにより、多孔性無機微粒子の微細孔の開口部に露出し、または多孔性無機微粒子の表面に付着した硬化剤と、希釈剤に溶解されたエポキシ樹脂プレポリマーとが反応して、エポキシ樹脂の硬化膜が形成される。工程iiにおいて、エポキシ樹脂プレポリマーと、エポキシ樹脂用の硬化剤との反応時間や反応温度は、特に限定されない。例えば、エポキシ樹脂プレポリマーと硬化剤との組合せ、硬化反応の速さなどに応じて適宜設定され、通常、1~30分に設定することが好ましい。反応時間が長くなるほど、多孔性無機微粒子に含浸された硬化剤が硬化膜の形成に費やされてしまい、多孔性無機微粒子中での含有率を低下させる傾向がある。エポキシ樹脂の硬化膜を形成した後、希釈剤から生成物を分離、回収して、乾燥させることにより、本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤を得ることができる。多孔性無機微粒子の表面にエポキシ樹脂の硬化膜が形成されていることは、例えば、走査型電子顕微鏡SEMで微粒子の表面を観察することにより確認できる。一液型エポキシ樹脂組成物本発明の一液型エポキシ樹脂組成物は、上記マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含む。具体的に、本発明の一液型エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂主剤と、上記マイクロカプセル型潜在性硬化剤とを含み、さらに必要に応じて、分散媒、活性剤、酸化防止剤、防錆剤、キレート化剤などの他の成分を含有する。上記の本発明に係るマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、硬化剤が多孔性無機微粒子に内部に含浸され、さらに微粒子表面が硬化膜で被覆されているため、予めエポキシ樹脂主剤に添加して保存していても、硬化剤とエポキシ樹脂主剤とが接触することがない。したがって、このマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する本発明の一液型エポキシ樹脂組成物は、従来の一液型エポキシ樹脂組成物に比べて、保存安定性に優れている。一液型エポキシ樹脂組成物におけるエポキシ樹脂主剤は、本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤におけるエポキシ樹脂の硬化膜の形成に用いたエポキシ樹脂プレポリマーと同等の意味で用いられる。エポキシ樹脂主剤には、エポキシ樹脂の硬化膜の形成材料として例示したエポキシ樹脂プレポリマーが挙げられる。一液型エポキシ樹脂組成物に用いられる分散媒としては特に限定されず、一般的にエポキシ樹脂組成物に用いられる各種分散媒を用いることができる。具体的には、例えば、テルピネオール、ヘキシレングリコール、ブチルカルビトール、ベンジルアルコール、イソパルミチルアルコール、イソステアリルアルコール、ラウリルアルコールなどのアルコール類;ジイソブチルアジペート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレートなどのエステル類;ヘキサデカン、ドデシルベンゼンなどの炭化水素類などの有機溶剤が挙げられる。一液型エポキシ樹脂組成物に用いられる活性剤としては特に限定されず、一般的にエポキシ樹脂組成物に用いられる各種活性剤を用いることができる。具体的には、例えば、エチルアミン、プロピルアミンなどアミンのハロゲン化水素酸塩;乳酸、クエン酸、安息香酸などの有機カルボン酸などが挙げられる。本発明の一液型エポキシ樹脂組成物は、例えば、接着剤、封止剤など種々の用途において、好適に用いることができる。具体的な用途としては、例えば、はんだペーストにおける硬化剤として用いる例が挙げられる。はんだペーストとしては、はんだ金属粉末と、エポキシ樹脂主剤と、本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤と、活性剤と、分散媒とを含むこと以外は、配合成分やその分量などについて特に限定されるものではない。マイクロカプセル型潜在性硬化剤以外の成分としては、はんだペーストに通常用いられる各種成分を用いることができる。本発明の一液型エポキシ樹脂組成物は、硬化剤として、上記マイクロカプセル型潜在性硬化剤を用いていることから、エポキシ樹脂の硬化温度を高く設定することができる。以下、実施例および比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。<マイクロカプセル型潜在性硬化剤の調製>マイクロカプセル型潜在性硬化剤に用いる多孔性無機微粒子には、株式会社トクヤマ製のケイ酸カルシウム、商品名フローライト登録商標を用いた。この多孔性無機微粒子はケイ酸カルシウムの花弁状結晶粉末であって、内部に多数の微細孔を有しており、表面に微細孔の開口部を多数有していた。また、多孔性無機微粒子は、平均粒径d50が10~20μm、アマニ油による吸油量が350~500cm3/100gであった。多孔性無機微粒子の内部に含浸させるエポキシ樹脂用の硬化剤には、F-aビスフェノールF-アニリン型ベンゾオキサジン四国化成株式会社製、およびイミダゾール系硬化剤である2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール四国化成株式会社製の商品名キュアゾール登録商標2PHZ-PWを用いた。実施例11硬化剤を含浸した多孔性無機微粒子の調製トルエン中に、F-a型ベンゾオキサジンとイミダゾール系硬化剤とを加えて、加熱、攪拌することにより、硬化剤のトルエン溶液を調製した。F-a型ベンゾオキサジンとイミダゾール系硬化剤とを4:1の質量比で混合し、トルエン溶液中での含有割合が、F-a型ベンゾオキサジンとイミダゾール系硬化剤との総量で45質量となるように調整した。次いで、多孔性無機微粒子を真空チャンバ内に投入して、真空チャンバ内を減圧した。真空チャンバ内の減圧状態を維持しながら、硬化剤のトルエン溶液を投入し、常温で放置した。多孔性無機微粒子の投入量は、トルエンに対して5質量に調整した。放置後、真空チャンバ内を常圧に戻すことにより、硬化剤を含浸した多孔性無機微粒子を得た。2エポキシ樹脂硬化膜の作製硬化剤を含浸した多孔性無機微粒子を分散させるための分散媒には、和光純薬工業株式会社製の生化学用コーン油を用いた。エポキシ樹脂の硬化膜を形成するためのエポキシ樹脂プレポリマーには、三菱化学株式会社製の多官能タイプエポキシ樹脂jER登録商標152を用いた。コーン油70質量部に対してエポキシ樹脂プレポリマー5質量部を加え、160°Cに加熱しながら撹拌することにより、エポキシ樹脂プレポリマーの溶液を得た。次いで、溶液の温度を160°Cに保ちながら、上記1で得られた硬化剤を含浸した多孔性無機微粒子1質量部を投入して、5分間撹拌した。これにより、多孔性無機微粒子の表面に露出した硬化剤とエポキシ樹脂プレポリマーとが、多孔性無機微粒子とコーン油との界面で反応して、多孔性無機微粒子の表面にエポキシ樹脂の硬化膜が形成された。硬化膜を形成した後、吸引ろ過によりエポキシ樹脂プレポリマーの溶液から生成物を分離、回収して、自然乾燥させた。これにより、硬化剤を含浸した多孔性無機微粒子と、その表面に形成されたエポキシ樹脂の硬化膜とを備えたマイクロカプセル型潜在性硬化剤を得た。実施例2エポキシ樹脂硬化膜の形成時の際、硬化剤を含浸した多孔性無機微粒子をエポキシ樹脂プレポリマーの溶液中で撹拌する時間を30分に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を得た。実施例3F-a型ベンゾオキサジンとイミダゾール系硬化剤との含有割合を30質量にしたこと以外は、実施例1と同様にして、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を得た。実施例4F-a型ベンゾオキサジンとイミダゾール系硬化剤との含有割合を60質量にしたこと以外は、実施例1と同様にして、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を得た。<マイクロカプセル型潜在性硬化剤の評価>1カプセルの表面状態の観察実施例1~4で得られたマイクロカプセル型潜在性硬化剤について、表面状態と形状とを走査型電子顕微鏡写真SEMで観察した。いずれの実施例についても、マイクロカプセル型潜在性硬化剤の粒子表面に、エポキシ樹脂の硬化膜を確認することができた。2カプセルの熱的特性の評価F-a型ベンゾオキサジンとイミダゾール系硬化剤とを4:1の質量比で混合した混合物について、その熱量を、株式会社島津製作所製の熱流束示差走査熱量測定熱流束DSC、型式DSC-60を用いて測定した対照。次いで、実施例1~4で得られたマイクロカプセル型潜在性硬化剤の熱量を熱流束DSCで測定して、上記混合物についての測定結果対照と対比した。実施例1~4で得られたマイクロカプセル型潜在性硬化剤の全てについて、F-a型ベンゾオキサジンとイミダゾール系硬化剤との混合物について観察される150°C付近での発熱ピークを、観察することができた。したがって、いずれの実施例についても、F-a型ベンゾオキサジンとイミダゾール系硬化剤との混合物が、多孔性無機微粒子の内部に含浸されていることが分かった。3硬化剤の含有率の測定上記2カプセルの熱的特性の評価で得られた、熱流束DSCによる熱量の測定結果Q2J/gと、硬化剤が含浸されていない多孔性無機微粒子についての熱量の測定結果Q1J/gとから、下記式を用いて、多孔性無機微粒子中の硬化剤の含有率を求めた。含有率の算出結果を表1に示す。含有率=Q2/Q1×100実施例1~4いずれも、硬化膜形成の際に全ての硬化剤が使用されることなく、多孔質無機微粒子内に硬化剤が残存していることがわかる。上述のように、含有率は、必ずしも高い必要はなく、実施例2および3における含有率であっても、実用には全く差し支えない。<1液型エポキシ樹脂組成物の調製>1液型エポキシ樹脂組成物のためのエポキシ樹脂プレポリマーには、三菱化学株式会社製の多官能タイプエポキシ樹脂jER登録商標152を用いた。実施例5実施例1で得られたマイクロカプセル型潜在性硬化剤73質量部を、エポキシ樹脂プレポリマー100質量部中に加えて室温で撹拌し、分散させることにより、1液型エポキシ樹脂組成物を得た。エポキシ樹脂プレポリマー100質量部に対する硬化剤の含有割合は、F-a型ベンゾオキサジンが20質量部、イミダゾール系硬化剤が5質量部であった。比較例1実施例1の1において調製された、硬化剤を含浸させた多孔性無機微粒子エポキシ樹脂の硬化膜を形成していないもの35質量部を、エポキシ樹脂プレポリマー100質量部中に加えて室温で撹拌し、分散させることにより、1液型エポキシ樹脂組成物を得た。エポキシ樹脂プレポリマー100質量部に対する硬化剤の含有割合は、F-a型ベンゾオキサジンが20質量部、イミダゾール系硬化剤が5質量部であった。比較例2エポキシ樹脂プレポリマー100質量部に対して、F-a型ベンゾオキサジン20質量部と、イミダゾール系硬化剤5質量部とを加えて室温で撹拌し、溶解、分散させることにより、1液型エポキシ樹脂組成物を得た。<1液型エポキシ樹脂組成物の硬化特性の評価>実施例5、比較例1および2で得られた1液型エポキシ樹脂組成物について、それぞれガラスプレート上に少量塗布して、サンプルを作製した。次いで、サンプルを、100°C、140°C、または180°Cに加熱して、エポキシ樹脂の硬化を目視により観察した。サンプルの加熱時間は、いずれの加熱温度についても20分間とした。硬化実験の結果を表2に示す。表2に示すように、実施例5で得られた1液型エポキシ樹脂組成物は、加熱温度が100°Cや140°Cの場合に、エポキシ樹脂の硬化が全く観察されなかった。加熱温度が180°Cの場合には、一部に硬化が確認された。マイクロカプセル型潜在性硬化剤に含まれている硬化剤のうち、F-a型ベンゾオキサジンは、単独で使用した場合の硬化温度が約200°Cであるが、他方のイミダゾール系硬化剤キュアゾール登録商標2PHZ-PWは、単独で使用した場合の硬化開始温度が約145°C、活性領域が160~170°C程度である。このため、F-a型ベンゾオキサジンとイミダゾール系硬化剤とを混合して用いた場合には、エポキシ樹脂の硬化が140°C程度で開始する。実施例5では、加熱温度が140°Cの場合にエポキシ樹脂の硬化を抑制することができ、加熱温度を180°C以上に設定することで、エポキシ樹脂を硬化させ得ることが分かった。この結果より、実施例5で得られた1液型エポキシ樹脂組成物によれば、硬化剤がF-a型ベンゾオキサジンとイミダゾール系硬化剤との併用系である場合に、この併用系の本来の硬化温度よりも高い温度にエポキシ樹脂の硬化を開始させる温度を設定できることが分かった。一方、硬化剤として、多孔性無機微粒子に硬化剤を含浸させたものの、多孔性無機微粒子の表面にエポキシ硬化膜を形成しなかったものを用いた比較例1や、F-a型ベンゾオキサジンとイミダゾール系硬化剤とをエポキシ樹脂主剤中に直接添加した比較例2では、加熱温度が140°Cの時点で既にエポキシ樹脂の硬化が開始しており、加熱温度が180°Cのときには、エポキシ樹脂の全体が硬化した。すなわち、硬化剤がF-a型ベンゾオキサジンとイミダゾール系硬化剤との併用系である場合に、この併用系の本来の硬化温度でエポキシ樹脂の硬化が開始した。"