セラミック多孔体を形成するために用いられるセラミック多孔体形成用組成物であって、少なくともセラミック粉末と有機バインダと非水溶性有機溶剤と界面活性剤と水とを含有しており、前記水の含有量が、前記セラミック粉末と前記バインダと前記非水溶性有機溶剤との合計質量に対して1質量~50質量に相当する量である、セラミック多孔体形成用組成物。前記水の含有量が、前記セラミック粒子と前記バインダと前記非水溶性有機溶剤との合計質量に対して5質量~25質量に相当する量である、請求項1に記載の組成物。前記非水溶性有機溶剤と前記水との混合比率は、質量比で有機溶剤:水=95:5~30:70である、請求項1または2に記載の組成物。前記セラミック粉末のレーザ散乱法に基づく平均粒径が、50μm~200μmである、請求項1~3の何れか一つに記載の組成物。前記非水溶性有機溶剤は、アルコール系溶剤である、請求項1~4の何れか一つに記載の組成物。前記界面活性剤は、アニオン系界面活性剤である、請求項1~5の何れか一つに記載の組成物。前記セラミック粉末は、アルミナまたはシリカを主体として構成されている、請求項1~6の何れか一つに記載の組成物。セラミック多孔体を製造する方法であって、少なくともセラミック粉末と有機バインダと非水溶性有機溶剤と界面活性剤と水とを含有しているセラミック多孔体形成用組成物を調製すること、ここで、該組成物中における水の含有量は前記セラミック粉末と前記バインダと前記非水溶性有機溶剤との合計質量に対して1質量~50質量に相当する量である;該組成物を所定の形状に成形すること;及び、その成形体を焼成してセラミック多孔体を得ること;を包含する、セラミック多孔体の製造方法。前記成形体の焼成は、最高焼成温度が600°C~900°Cとなるように行われる、請求項8に記載の製造方法。しかしながら、上述した気孔形成材を用いる方法は、該気孔形成材の原料が高価なためコスト増大につながるとともに、焼成の段階で気孔形成材を高温例えばカーボンの場合、700°C~900°Cで焼き飛ばす必要があるため、セラミック粉末の焼結温度例えば600°C以上において粒子間の焼結に影響を及ぼす可能性があり、その条件が適切でないと、気孔形成材を燃焼するときのガス発生や体積収縮に起因して焼結体に大きな歪みが生じ、クラックが発生するという問題がある。このようにクラックが生じると、その後の工程や最終製品の使用時にセラミック多孔体の破損の起点になるため好ましくない。一方、セラミック粉末の低密度成形体を形成し、粒子間隙を気孔として残存させる方法は、上述した気孔形成材を用いたときのような焼結体の歪みひいてはクラックや割れは抑制され得るものの、焼成時にセラミック粉体が移動して緻密化するため、得られる孔径および気孔率が低下傾向となりやすく、高気孔率化には限界がある。本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、気孔形成材を用いることなく、孔径および気孔率が大きいセラミック多孔体を安定して品質安定性よく製造することができるセラミック多孔体の製造方法を提供することである。また、そのようなセラミック多孔体の製造に好適に用いられるセラミック多孔体形成用組成物を提供することを他の目的とする。本発明によると、セラミック多孔体を形成するために用いられるセラミック多孔体形成用組成物が提供される。この組成物は、少なくともセラミック粉末と有機バインダと非水溶性有機溶剤と界面活性剤と水とを含有している。そして、上記水の含有量が、上記セラミック粉末と上記バインダと上記非水溶性有機溶剤との合計質量に対して1質量~50質量に相当する量である。なお、本明細書において非水溶性有機溶剤とは、水に不溶かあるいは難溶である有機溶剤のことをいい、典型的には25°Cでの水に対する溶解度が15g/100ml以下のものをいう。このような水との相溶性のない有機溶剤に水および界面活性剤を含有させると、有機溶剤‐水と界面活性剤との相互作用によって水を内包したミセル典型的には水泡のようなものが生成する。かかるミセルが気孔形成材としての機能を代替することによって、セラミックスに気孔を形成することができる。すなわち、ここに開示されるセラミック多孔体形成用組成物を用いれば、該組成物を所定形状に成形して焼成した際に、該組成物中のミセルが気化して除去されることにより、焼結体中に大サイズの気孔を形成することができる。したがって、カーボン等の気孔形成材を用いることなく、孔径及び気孔率が大きいセラミック多孔体を得ることができる。さらに、上記ミセルは、極めて低温例えば200°C以下で除去されるため、一般に気孔形成材として用いられるカーボンとは異なり、セラミック粉末の焼結温度例えば600°C以上において粒子間の焼結に影響を及ぼさない。そのため、カーボン等の気孔形成材を用いたときのような焼結体の歪みひいてはクラックや割れが有効に防止され、高品質のセラミック多孔体が得られる。したがって、本発明によると、孔径及び気孔率が大きく、クラック等の不具合が生じ難い、品質安定性に優れたセラミック多孔体を製造することができる。上記組成物中の水の含有量としては、セラミック粉末とバインダと非水溶性有機溶剤との合計質量に対し、概ね1質量以上が適当であり、好ましくは5質量以上であり、特に好ましくは20質量以上である。かかる水含有量の組成物を用いることにより、ミセルが大径化するため、焼成後に得られたセラミック多孔体の孔径および気孔率を大きくすることができる。その一方、水の含有量が50質量を上回ると、有機溶剤と水とが相分離するため、上記ミセルを安定に保持できない場合がある。有機溶剤と水との相分離を抑制する観点からは、水の含有量が概ね50質量以下であり、好ましくは25質量以下である。例えば、上記水の含有量が1質量~50質量特には5質量~50質量、さらには5質量~25質量を満たす組成物が、ミセルの安定的な保持と大径化とを両立するという観点から適当である。ここに開示されるセラミック多孔体形成用組成物の好ましい一態様では、上記非水溶性有機溶剤と上記水との混合比率は、質量比で有機溶剤:水=95:5~30:70の範囲が好ましく、90:10~40:60がより好ましく、80:20~50:50が特に好ましい。有機溶剤:水=95:5よりも水が少なくなると、上記ミセルが小径化するため、セラミック多孔体の孔径および気孔率が低下傾向になる場合があり、その一方で、有機溶剤:水=30:70よりも水が多くなると、有機溶剤と水とが相分離するため、上記ミセルを安定に保持できない場合がある。ここに開示されるセラミック多孔体形成用組成物の好ましい一態様では、上記セラミック粉末のレーザ散乱法に基づく平均粒径が50μm以上例えば50μm~200μmである。平均粒径が50μm以上のセラミック粉末を用いることにより、焼成後においても粉末同士の間隙を気孔として有効に残存させることができる。このため、上述したミセルの除去により気孔が形成されることと相まって相乗効果により、セラミック多孔体の孔径および気孔率をより効果的に大きくすることができる。なお、セラミック粉末の材料としては特に限定がなく、例えば金属の酸化物、炭化物、窒化物等の種々のセラミック粉末を採用することができる。例えば、アルミナまたはシリカを主体として構成されたセラミック粉末を好ましく使用することができる。ここでいう主体とするとは、セラミック粉末全体の50質量以上好ましくは75質量以上、より好ましくは80質量~100質量がアルミナまたはシリカであることを意味する。ここに開示されるセラミック多孔体形成用組成物に用いられる非水溶性有機溶剤としては、水に不溶かあるいは難溶であればいずれの有機溶剤を用いても構わないが、セラミック粉末と有機バインダとを良好に分散させて混合できるものであることが好ましい。また、水との相溶を抑制する観点からは、25°Cにおける水への溶解度が15g/100ml以下のものであることが好ましく、10g/100ml以下のものであることが特に好ましい。そのような有機溶剤としては、例えば、イソブチルアルコールIBA、1‐ブタノール、2‐ブタノール、tert‐ブチルアルコール、1‐ペンタノール、2‐ペンタノール、3‐ペンタノール、等の炭素数が4以上好ましくは4~10のアルコール系溶剤が挙げられる。ここに開示されるセラミック多孔体形成用組成物に用いられる界面活性剤としては、上記非水溶性有機溶剤中において水とミセルを形成できるものであればよく、非水溶性有機溶剤との組合せで種々のものを使用することができる。例えば、非水溶性有機溶剤としてアルコール系溶剤を使用する場合、ポリアクリル酸アンモニウム塩PAN、ポリカルボン酸アンモニウム塩等のアニオン系界面活性剤が好ましく用いられる。なかでも、ポリアクリル酸アンモニウムの使用が好ましい。本発明によると、また、セラミック多孔体を製造する方法が提供される。すなわち、この製造方法は、少なくともセラミック粉末と有機バインダと非水溶性有機溶剤と界面活性剤と水とを含有しているセラミック多孔体形成用組成物を調製することを包含する。ここで、上記組成物中における水の含有量は上記セラミック粉末と上記バインダと上記非水溶性有機溶剤との合計質量に対して1質量~50質量に相当する量である。また、上記組成物を所定の形状に成形することを包含する。さらに、その成形体を焼成してセラミック多孔体を得ることを包含する。かかる製造方法によれば、気孔径が大きく、かつ気孔率が大きいセラミック多孔体を安定して品質安定性よく容易に得ることができる。ここに開示されるセラミック多孔体製造方法の好ましい一態様では、上記成形体の焼成は、最高焼成温度が600°C~900°Cとなるように行われる。このことによって、セラミック粒子同士が強固に焼結されたセラミック多孔体を得ることができる。したがって、セラミック多孔体に所要の耐久性が確保され、セラミック多孔体の性能が安定する。以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項例えば、セラミック多孔体及びその製造方法以外の事項であって本発明の実施に必要な事柄セラミック原料粉末の合成方法などは、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。図1を参照しつつ本実施形態に係るセラミック多孔体の製造方法について説明する。本実施形態に係るセラミック多孔体は、図1に示すように、組成物調製工程ステップS10と成形工程ステップS20と焼成工程ステップS30を経て製造することができる。組成物調製工程では、少なくともセラミック粉末と有機バインダと非水溶性有機溶剤と界面活性剤と水とを含有しているセラミック多孔体形成用組成物を調製することが含まれる。ここで、該組成物中における水の含有量は上記セラミック粉末と上記バインダと上記非水溶性有機溶剤との合計質量に対して1質量~50質量に相当する量である。また、成形工程では、該組成物を所定の形状に成形することが含まれる。焼成工程には、その成形体を焼成してセラミック多孔体を得ることが含まれる。以下、各工程を詳細に説明する。<組成物調製工程>組成物調製工程では、少なくともセラミック粉末と有機バインダと界面活性剤と水とが非水溶性有機溶剤中に分散されてなるセラミック多孔体形成用組成物を調製する。<セラミック粉末>使用するセラミック粉末としては、従来から、焼結によってセラミック多孔体を製造するのに用いられているものであれば特に制限なく用いることができる。例えば、金属の酸化物、炭化物、窒化物等の種々のセラミック粉末を採用することができる。例えば、α-アルミナ、γ-アルミナ、シリカ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、チタニア、カルシア、各種ゼオライト等のセラミック粉末を好ましく使用することができる。また、これらの複合物または混合物から形成されたセラミック粉末であってもよい。なお、使用するセラミック粉末の形状外形は特に限定されず、球形又はそれに近い形状のみならず、例えばロールミルがけやスタンプミルがけによって調製された不規則形状の粒子の集合物である粉末も好適に使用することができる。焼成時の緻密化セラミック粒子の移動を抑制する観点から、不規則形状例えば針状または板状のセラミック粉末を好ましく使用し得る。かかるセラミック粉末としては、平均粒径レーザ散乱法に基づくが概ね50μm~200μmのものが適当であり、また平均粒径が50μm~150μmであるものが好適であり、60μm~120μmであるものがさらに好ましく、80μm~100μmであるものが特に好ましい。平均粒径が50μm以上のセラミック粉末を用いることにより、焼成後においても粉末同士の間隙を気孔として有効に残存させることができる。このため、セラミック構造材例えば工業用砥石や機能性セラミック例えば燃料電池用多孔質基材、セラミックフィルター、触媒担体の用途として好適な孔径の細孔に富むセラミック多孔体を製造することができる。その一方、平均粒径が大きすぎると、製造されるセラミック多孔体の孔径および気孔率が大きくなりすぎるため、機械的強度及び耐久性が低下傾向になる場合がある。高気孔率化と機械的強度とを両立させる観点では、概ね50μm~200μmが適当である。上記組成物中に占めるセラミック粉末の割合としては、概ね10質量~90質量であり、好ましくは50質量~80質量である。<有機バインダ>上記有機バインダは、上記セラミック粉末を結合して形状を保持するためのものであり、該有機バインダを構成する材料自体は、従来公知のセラミック多孔体の製造に用いられるものと同様の材料であり得る。例えば、エチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂や、メチルメタクリレート等のアクリル系樹脂が使用される。あるいは、ポリビニルブチラール系、ポリビニルアルコール系、アクリル‐スチレン系、ポリプロピレンカーボネート系、セルロース系等の単独重合体または共重合体を用いてもよい。中でも、焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、エチルセルロース等のセルロース系バインダの使用がより好ましい。これらのバインダは一種を用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。上記組成物中に占めるバインダの割合としては、概ね0.1質量~5質量であり、好ましくは0.5質量~1.5質量である。<非水溶性有機溶剤>上記非水溶性有機溶剤としては、水に不溶かあるいは難溶であればいずれの有機溶剤を用いても構わないが、上述したセラミック粉末と有機バインダとを良好に分散させて混合できるものであることが好ましい。また、有機溶剤と水との相溶を抑制する観点からは、25°Cにおける水への溶解度が15g/100ml以下のものであることが好ましく、10g/100ml以下のものであることが特に好ましい。そのような有機溶剤としては、イソブチルアルコールIBA、1‐ブタノール、2‐ブタノール、tert‐ブチルアルコール、1‐ペンタノール、2‐ペンタノール、3‐ペンタノール、等の炭素数が4以上好ましくは4~10のアルコール系溶剤が挙げられる。中でもイソブチルアルコールIBAの使用が好ましい。あるいは、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、ジエチルベンゼン、スチレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素系溶剤、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、メチルエチルエーテル等のエーテル系溶剤を使用することもできる。これらの有機溶剤は一種を単独で用いてもよく二種以上を組み合わせて用いてもよい。二種以上を組み合わせて用いる場合は、混合液が単一の連続する相を形成することが好ましい。上記組成物中に占める非水溶性有機溶剤の割合としては、概ね50質量~95質量であり、好ましくは75質量~95質量である。本実施形態のセラミック多孔体形成用組成物は、上述したセラミック粉末、有機バインダ、及び非水溶性有機溶剤のほかに、さらに界面活性剤と水とを含有する。水と相溶性のない非水溶性有機溶剤に水と界面活性剤とを含有させると、有機溶剤‐水と界面活性剤との相互作用によって水を内包したミセルのようなものが生成する。本実施形態では、かかるミセルが気孔形成材としての機能を代替することによって、セラミックスに気孔を形成することができる。<界面活性剤>上記界面活性剤としては、上記非水溶性有機溶剤中において水とミセルを形成できるものであればよく、非水溶性有機溶剤との組合せで種々のものを使用することができる。例えば、非水溶性有機溶剤としてアルコール系溶剤を使用する場合、アニオン系界面活性剤が好ましく用いられる。アニオン系界面活性剤としては、アクリル酸、カルボン酸、硫酸エステル、スルホン酸からなる群から選択される少なくとも1種の酸の塩、あるいはそれらを組み合わせたものや、陰イオンのポリマーが挙げられる。なかでも、アクリル酸塩の一種であるポリアクリル酸アンモニウムPANや、カルボン酸塩の一種であるポリカルボン酸アンモニウムの使用が好ましい。かかる界面活性剤の配合量は、セラミック粉末とバインダと非水溶性有機溶剤との合計質量に対して概ね0.1質量~2質量に相当する量が適当であり、好ましくは0.3質量~1質量であり、特に好ましくは0.5±0.1質量である。界面活性剤の配合量が少なすぎると、上記組成物中においてミセルを安定して保持できない場合があり、一方、界面活性剤の配合量が多すぎると、ミセルを形成する効果が鈍化するためメリットがあまりない。なお、非水溶性有機溶剤との組合せによっては、上述したアニオン系界面活性剤に代えて、非イオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤を使用することもできる。<水の含有量>上記組成物中における水の含有量としては、セラミック粉末とバインダと非水溶性有機溶剤との合計質量に対し、概ね1質量~50質量に相当する量が適当であり、好ましくは5質量~50質量であり、特に好ましくは20質量~50質量である。水の含有量が1質量以上好ましくは5質量以上の組成物を用いることにより、ミセルが大径化するため、製造されるセラミック多孔体の孔径および気孔率を大きくすることができる。その一方、水の含有量が50質量を上回ると、有機溶剤と水とが相分離するため、上記ミセルを安定に保持できない場合がある。有機溶剤と水との相分離を抑制する観点からは、水の含有量が概ね50質量以下であり、好ましくは40質量以下であり、特に好ましくは25質量以下である。例えば、上記水の含有量が1質量~50質量特には5質量~50質量、さらには5質量~25質量を満たす組成物が、ミセルの安定的な保持と大径化とを両立するという観点から適当である。ここに開示されるセラミック多孔体形成用組成物の好ましい一態様では、非水溶性有機溶剤と水との混合比率は、質量比で有機溶剤:水=95:5~30:70の範囲が好ましく、90:10~40:60がより好ましく、80:20~50:50が特に好ましい。有機溶剤:水=95:5よりも水が少なくなると、組成物中のミセルが小径化するため、セラミック多孔体の孔径および気孔率が低下傾向になる場合がある。その一方で、有機溶剤:水=30:70よりも水が多くなると、有機溶剤と水とが相分離するため、上記ミセルを安定に保持できない場合がある。<その他の成分>上記セラミック多孔体形成用組成物には、本発明の効果を奏する限りにおいて、上述したセラミック粉末、有機バインダ、界面活性剤、水及び非水溶性有機溶剤の他に、一般的なセラミック多孔体の製造において使用され得る一種または二種以上の材料を必要に応じて含有することができる。例えば、多孔質構造を安定化させたりする目的のために、種々の焼結助剤、可塑剤及び分散剤等、又は従来公知のいずれの添加剤を適宜添加することができる。<混練>これらの各種成分の混合は、ボールミル、ホモディスパー、ジェットミル、超音波分散機、プラネタリーミキサー等の一般的な混練手段を用いて行うことができる。特に限定するものではないが、セラミック粉末と有機バインダと非水溶性有機溶剤と界面活性剤と水とを混合する場合、界面活性剤と水の添加に先立って、まず、セラミック粉末と有機バインダと非水溶性有機溶剤とを混合し、ボールミル等を用いてよく混練する。次いで、得られた混練物に界面活性剤と水を加えて再度混練を行うとよい。このことによって、セラミック粉末とバインダとミセルとが均一に分散したセラミック多孔体形成用組成物を調製することができる。<成形工程>このようにしてセラミック多孔体形成用組成物を調製したら、該組成物を所定の形状に成形するステップS20。上記組成物を所定形状に成形する方法は、特に限定されず、一般的なセラミック材の成形方法を適用することができる。例えば、押出し成形、プレス成形、型込め成形が挙げられる。フローティングダイやプレス機を利用した加圧成形一軸加圧成形、冷間静水圧プレス等が好適である。ホットプレス及びコールドプレスのいずれでもよい。あるいは、従来公知の塗布手段例えば凹版印刷法、メタルマスク印刷法、スクリーン印刷法、ディップコーティング法、スピンコーティング法、スプレー法、ドクターブレード法などを用いて、他の金属またはセラミック基材上に膜状シート状に成形することもできる。かかる膜状シート状に形成された成形体ひいてはセラミック多孔体を本発明の所定の形状に成形する態様として好ましく採用することができる。<焼成工程>このようにして上記組成物を所定形状に成形したら、その成形体を大気中で焼成してセラミック多孔体を得るステップS30。その際、上記成形体中のミセルが気化して除去されることにより、焼結体中に大サイズの気孔例えば平均細孔径が50μm以上、好ましくは60μm以上、さらに好ましくは70μm以上の気孔を形成することができる。上記焼成時の最高焼成温度は、例えば600°C~900°C好ましくは600°C~800°C、より好ましくは600°C~700°Cの範囲に決定され得る。このことによって、セラミック粒子同士が強固に焼結されたセラミック多孔体を得ることができる。したがって、セラミック多孔体に所要の耐久性が確保され、セラミック多孔体の性能が安定する。係る範囲よりも焼成温度が高すぎるか或いは低すぎると、上記特性を満たすセラミック多孔体が得られにくくなる。焼成温度最高焼成温度を保持する時間は、焼成温度にもよるが、概ね0.5時間~2時間程度、好ましくは1時間~1.5時間程度とするとよい。上記範囲よりも保持時間が長すぎると、上記特性を満たすセラミック多孔体が得られにくくなる。例えば、所望するサイズよりも気孔径が小さくなったり気孔径分布がブロードになったりしがちである。上記焼成を行う雰囲気は、上述した大気雰囲気に限らず、必要に応じて大気より酸素がリッチな酸素雰囲気下、窒素ガス雰囲気下、不活性ガス雰囲気下等とすることもできる。なお、必要に応じて、室温と最高焼成温度との間に設定される所定の中間温度であって上記ミセルが気化し得る中間温度例えば100~300°C程度まで加熱し、その中間温度で所定時間保持した後、当該中間温度から最高焼成温度まで加熱してもよい。かかる中間温度成形体中のミセルが気化し得る温度域で保持することによって、ミセルを安定して効率よく除去し、品質安定性に優れたセラミック多孔体を製造することができる。このようにして得られたセラミック多孔体は、焼成の際にミセルが気化して除去されることにより、焼結体中に大サイズの気孔を形成することができる。したがって、カーボン等の気孔形成材を用いることなく、孔径および気孔率が大きいセラミック多孔体を得ることができる。さらに、上記ミセルは、極めて低温例えば200°C以下で除去されるため、一般に気孔形成材として用いられるカーボンとは異なり、セラミック粉末の焼結温度例えば600°C以上において粒子間の焼結に影響を及ぼさない。そのため、カーボン等の気孔形成材を用いたときのような焼結体の歪みひいてはクラックや割れが有効に防止され、高品質のセラミック多孔体が得られる。したがって、本発明によると、孔径及び気孔率が大きく、クラック等の不具合が生じ難い、品質安定性に優れたセラミック多孔体を製造することができる。<孔径および気孔率>製造されるセラミック多孔体の孔径および気孔率は、組成物中の水含有量非水溶性有機溶剤と水との混合比率、非水溶性有機溶剤の種類、界面活性剤の種類及び/又は濃度、セラミック粉末の粒径、焼成サイクル等を各種変更することにより、制御することが可能である。セラミック多孔体としては、用途に応じて適宜孔径および気孔率を決定することができるが、水銀圧入法に基づく気孔率が、概ね10~60の範囲であり、好ましくは30~40の範囲である。また、水銀圧入法に基づく平均細孔径が、概ね50μm~200μmの範囲であり、好ましくは80μm~120μmの範囲である。このような気孔径が大きく、かつ気孔率が大きいセラミック多孔体は、工業用砥石やセラミックフィルター等の用途として好適に用いることができる。ここに開示されるいずれかの製造方法により得られたセラミック多孔体は、セラミック構造材例えば砥石、工業用セラミック型、耐火物、焼成用セッター等や機能性セラミック例えばセラミックフィルター、燃料電池用多孔質基材、触媒担体等の用途として好適に用いられ得る。従って、本発明の一側面として、セラミック構造材例えば砥石、工業用セラミック型、耐火物、焼成用セッター等や機能性セラミック多孔体部材例えば燃料電池用多孔質基材、セラミックフィルター、触媒担体等の用途として好適に用いられるセラミック多孔体の製造方法及び該方法によって得られたセラミック多孔体が提供される。<セラミック接合体>また、本発明によると、図2に示すように、セラミック多孔体10を所定のセラミック基材20上に形成してなるセラミック接合体積層体30を提供することができる。例えば、緻密質または気孔率が相対的に小さい同種または異種のセラミック基材20上に、上述したような気孔率を有するセラミック多孔体10を形成することができる。セラミック多孔体10とセラミック基材20とは、前述した焼成工程において一体的に焼結接合することができる。セラミック基材20を構成し得る材料としては、従来から、焼結によってセラミック多孔体10と接合一体焼結されるのに用いられているものであれば特に制限なく使用することができる。例えば、α-アルミナ、γ-アルミナ、シリカ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、チタニア、カルシア、各種ゼオライト等のセラミック材料を好ましく使用することができる。接合性を良好にする観点からは、セラミック多孔体10と同種の材料であることが望ましい。セラミック基材20は緻密質でも多孔質でも構わないが、セラミック基材20の孔径は、セラミック多孔体10の孔径よりも小さいことが好ましい。例えば、平均細孔径が10μm以下例えば0.1μm~10μmのセラミック基材の使用が好ましく、より好ましくは5μm以下例えば0.1μm~5μmであり、特に好ましくは1μm以下例えば0.1μm~1μmである。また、気孔率としては、概ね0~20であり、好ましくは0~5である。このような孔径および気孔率が相対的に小さいセラミック基材20上に、上述したような気孔率を有するセラミック多孔体10を接合することにより、セラミック多孔体10の機械的強度を補強することができる。したがって、セラミック構造材や機能性セラミック等の用途において、高強度化した多孔体部材として有効に使用することができる。さらに、本発明によると、焼成工程においてミセルが極めて低温例えば200°C以下で除去されるため、一般に気孔形成材として用いられるカーボンとは異なり、セラミック多孔体10とセラミック基材20との焼結温度例えば600°C以上において影響を及ぼさない。そのため、セラミック多孔体10とセラミック基材20との接合界面に歪みひいてはクラックを与えることなく、セラミック多孔体10とセラミック基材20とを強固に接合することができる。したがって、上記構成によると、セラミック多孔体10とセラミック基材20とが剥離し難い、品質安定性に優れたセラミック接合体30を得ることができる。以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明を係る実施例に示すものに限定することを意図したものではない。<セラミック接合体の作製及び評価>[例1]バインダとしてのエチルセルロースECと、非水溶性有機溶剤としてのイソブチルアルコールIBAとを9:91の質量比で混合したビヒクルに、平均粒径55μmのシリカ粉末セラミック粉末を、シリカ粉末とビヒクルとの質量比が15:5となるように添加して混練した。この混練物に、所定量の水と、界面活性剤としてのポリアクリル酸アンモニウムPAN;A-6114;東亜合成社製とを添加し、再度混練することによりセラミック多孔体形成用組成物を調製した。該組成物中における水の含有量は、ECとIBAとシリカ粉末との合計質量に対してすなわち外添加で5質量とした。また、界面活性剤の添加量は、ECとIBAとシリカ粉末との合計質量に対してすなわち外添加で0.5質量とした。得られたセラミック多孔体形成用組成物を、セラミック基材平均細孔径0.1μm、厚み約0.5mmの多孔質アルミナ基材を使用した。の表面上にメタルマスク印刷して、厚み約300μmの成形体薄膜を形成した。その成形体を大気中、約600°Cで焼成することにより、セラミック基材上にセラミック多孔体が形成一体焼結されたセラミック接合体を得た。[例2~5]上記組成物中における水の含有量を、外添加で25質量例2、50質量例3、75質量例4、0質量例5;水の添加なしとしたこと以外は例1と同様にしてセラミック接合体を得た。[例6]上記組成物において、水の代わりにテルピネオール油を添加したこと以外は例1と同様にしてセラミック多孔体を得た。例2のセラミック接合体につき断面SEM観察を行った。結果を図3a~cに示す。また、例5のセラミック接合体につき断面SEM観察を行った。結果を図4に示す。断面SEM像から明らかなように、組成物中に水を添加した例2のセラミック多孔体は大サイズの気孔を有しており、また、セラミック多孔体とアルミナ基材との接合性も良好であった。一方、組成物中に水を添加しなかった例5のサンプルは、緻密な構造を有していた。また、セラミック焼結体とアルミナ基材との接合性も悪く、界面剥離が生じていた。上記得られた例1~6のセラミック多孔体の気孔率と平均細孔径を島津製作所社製のオートポアIV装置を用いて同時に測定した。結果を表1に示す。表1の結果から明らかなように、組成物中に水を添加しなかった例5、6のセラミック多孔体は、孔径および気孔率がいずれも小さく、工業用砥石やセラミックフィルターなどの用途として不適であった。これに対し、組成物中に水を添加した例1~3のセラミック多孔体は、何れも平均細孔径が50μm以上、気孔率が30以上であり、上記用途として好適であった。特に水の含有量を25質量以上にすることによって、100μm以上という極めて大きな平均細孔径を達成できた。製造されるセラミック多孔体の孔径および気孔率を大きくする観点からは、水の含有量は概ね5質量以上が適当であり、好ましくは25質量以上である。なお、組成物中に水を添加したものの、水の含有量を75質量とした例4のセラミック多孔体は、水とIBAとが相分離してしまい、製造に不適であった。相分離を抑制する観点からは、組成物中の水の含有量を50質量以下好ましくは25質量以下にすることが望ましい。さらに、上記セラミック接合体作製過程において、セラミック粉末の材質、平均粒径、有機溶剤の種類、界面活性剤の種類、セラミック基材の材質をそれぞれ異ならせることにより、表2に示す例7~15のセラミック接合体を作製した。表2のように各条件を異ならせたこと以外は例2と同様にしてセラミック接合体を得た。[例7]例7では、セラミック多孔体の材質をアルミナに変更したこと以外は例2と同様にしてセラミック接合体を作製した。かかるセラミック接合体につき断面SEM観察を行った。結果を図5a及びbに示す。断面SEM像から明らかなように、例7に係るセラミック多孔体は、例1~3のサンプルと同様に大サイズの気孔を有していた。また、セラミック多孔体とアルミナ基材との接合性も良好であった。この結果から、セラミック多孔体の材質としてはシリカに限定されず、アルミナ等のセラミック全般を広く使用することができる。[例8~10]例8~10では、シリカ粉末の平均粒径を68μm例8、83μm例9、100μm例10に変更したこと以外は例2と同様にしてセラミック接合体を作製した。かかるセラミック接合体例10につき断面SEM観察を行った。結果を図6a及びbに示す。断面SEM像から明らかなように、例10に係るセラミック多孔体は、例1~3のサンプルと同様に大サイズの気孔を有していた。また、セラミック多孔体とアルミナ基材との接合性も良好であった。高気孔率化の観点からは、シリカ粉末の平均粒径は50μm以上が適当であり、好ましくは60μm以上であり、特に好ましくは80μm以上である。[例11]例11では、非水溶性有機溶剤として、BDGAエステル系有機溶剤を用いたこと以外は例2と同様にしてセラミック接合体を作製した。かかるセラミック接合体につき断面SEM観察を行った。結果を図7a及びbに示す。断面SEM像から明らかなように、例11に係るセラミック多孔体は、例5のサンプル図4に比べて十分に多孔質化されているものの、IBAアルコール系有機溶剤を用いた例1~3のサンプルに比べると孔径および気孔率が明らかに低下していた。また、セラミック多孔体とアルミナ基材との接合性も悪かった。高気孔率化および接合性の観点からは、エステル系有機溶剤よりもアルコール系溶剤の使用が好ましい。[例12]例12では、界面活性剤として、ポリカルボン酸アンモニウム塩アニオン系界面活性剤;セルナD-305を用いたこと以外は例2と同様にしてセラミック接合体を作製した。かかるセラミック接合体につき断面SEM観察を行った。結果を図8a及びbに示す。断面SEM像から明らかなように、例12に係るセラミック多孔体は、例1~3のサンプルと同様に大サイズの気孔を有していた。また、セラミック多孔体とアルミナ基材との接合性も良好であった。この結果から、界面活性剤としてはPANに限らず、ポリカルボン酸アンモニウム塩等のアニオン系界面活性剤全般を広く使用することができる。[例13]例13では、界面活性剤として、DISPERBYK-191非イオン系界面活性剤;ビックケミージャパン社製を用いたこと以外は例2と同様にしてセラミック接合体を作製した。かかるセラミック接合体につき断面SEM観察を行った。結果を図9a及びbに示す。断面SEM像から明らかなように、例13に係るセラミック多孔体は、例5のサンプル図4に比べて十分に多孔質化されているものの、PANアニオン系界面活性剤を用いた例1~3のサンプルに比べると孔径および気孔率が明らかに低下していた。高気孔率化の観点からは、カチオン系界面活性剤よりもアニオン系界面活性剤の使用が好ましい。[例14]例14では、界面活性剤として、DISPERBYK-102カチオン系界面活性剤;ビックケミージャパン社製を用いたこと以外は例2と同様にしてセラミック接合体を作製した。かかるセラミック接合体につき断面SEM観察を行った。結果を図10a及びbに示す。断面SEM像から明らかなように、例14に係るセラミック多孔体は、例5のサンプル図4に比べて十分に多孔質化されているものの、PANアニオン系界面活性剤を用いた例1~3のサンプルに比べると孔径および気孔率が明らかに低下していた。高気孔率化の観点からは、非イオン系界面活性剤よりもアニオン系界面活性剤の使用が好ましい。[例15]例15では、セラミック基材の材質をジルコニアに変更したこと以外は例2と同様にしてセラミック接合体を作製した。かかるセラミック接合体につき断面SEM観察を行った。結果を図11a及びbに示す。断面SEM像から明らかなように、例15に係るセラミック多孔体は、例1~3のサンプルと同様に大サイズの気孔を有していた。また、セラミック多孔体とジルコニア基材との接合性も良好であった。この結果から、セラミック基材の材質としてはアルミナに限定されず、ジルコニア等のセラミック全般を広く使用することができる。以上の結果から、本試験例によると、非水溶性有機溶剤と水と界面活性剤とを含有させたセラミック多孔体形成用組成物を用いることによって、気孔形成材を用いることなく、孔径および気孔率が大きいセラミック多孔体を形成することができた。そのため、本構成によると、孔径および気孔率が大きく、クラック等の不具合が生じ難い、品質安定性に優れたセラミック多孔体を実現することができる。また、このような大気孔を有するセラミック多孔体が緻密質または孔径が相対的に小さいセラミック基材上に接合性よく形成されたセラミック接合体を実現することができる。以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。