ボール収容容器内にある導電性ボールを減圧発生部によりボール配列板に吸着させて配列した後、前記導電性ボールを搭載すべき搭載対象物に一括で搭載する導電性ボール搭載装置であって、前記ボール配列板と前記減圧発生部との間に設置され前記導電性ボールを前記ボール配列板に吸着させる前に予め減圧される減圧室と、前記減圧室と前記ボール配列板との間に設置され前記減圧室と前記ボール配列板との間の流路を開閉するバルブとを有することを特徴とする導電性ボール搭載装置。前記減圧室内の圧力を検出する圧力検出部と、前記圧力検出部により検出された圧力に応じて前記バルブの開閉を制御する制御部とを更に有することを特徴とする請求項1に記載の導電性ボール搭載装置。前記減圧室の容量が、前記導電性ボールの吸着時に前記ボール配列板と前記ボール収容容器とが近接した状態における、前記ボール配列板のボール配列エリアを底面とし、前記ボール配列板の表面から前記ボール収容容器の底部までの距離を高さとした空間の体積以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の導電性ボール搭載装置。前記ボール収容容器の底部のうち、前記導電性ボールの吸着時に前記ボール配列板のボール配列エリアに対向する少なくとも一部が、通気性材であることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の導電性ボール搭載装置。前記導電性ボールの吸着時に、前記ボール配列板と前記ボール収容容器との間に形成される空間が、前記ボール収容容器の底部の通気性材を除いて密閉されることを特徴とする請求項4に記載の導電性ボール搭載装置。前記減圧室と前記ボール配列板との間に設置されるバルブを第1バルブとすると、前記減圧室と前記減圧発生部との間に設置され前記減圧室と前記減圧発生部との間の流路を開閉する第2バルブと、前記第1バルブと前記第2バルブとの間にバイパス通路とを更に有することを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の導電性ボール搭載装置。前記導電性ボールを吸着させる前に前記ボール収容容器内にある導電性ボールの量を計測するボール量計測部と、前記ボール量計測部による計測結果に応じて前記ボール収容容器に導電性ボールを供給するボール供給部と、を更に有することを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の導電性ボール搭載装置。ボール収容容器内にある導電性ボールを減圧発生部によりボール配列板に吸着させて配列した後、前記導電性ボールを搭載すべき搭載対象物に一括で搭載する導電性ボール搭載方法であって、前記ボール配列板と前記減圧発生部との間に設置された減圧室を前記導電性ボールが前記ボール配列板に吸着される前に予め減圧する工程と、前記減圧室と前記ボール配列板との間の流路を開いて前記減圧室を介して前記導電性ボールを前記ボール配列板に吸着させる工程とを有することを特徴とする導電性ボール搭載方法。しかしながら、複数の半導体チップが形成されたウエハ上の全ての電極上に一括して導電性ボールを搭載しようとする場合、ボール吸着工程においてボール配列板の外周部では導電性ボールが吸着できない吸着不良が発生し、中央部では過剰に導電性ボールが吸着されるといった問題が生じていた。図11は、一般的な導電性ボールのボール吸着工程を説明するための図である。配列ヘッド51は図示しない減圧発生源が繋がれ、減圧発生源によって空間52内が減圧される。配列ヘッド51は、ボール配列板55を支持する配列板支持部54を有している。配列板支持部54には、上下に沿って複数の貫通孔53が形成される。ボール配列板55には、貫通孔53に対応する吸着孔56が形成されている。したがって、各吸着孔56は、貫通孔53を介して空間52に連通している。ボール配列板55と対向する位置には、ボール収容容器59が配置される。ボール収容容器59には、ボール配列板55に吸着させるための複数の導電性ボール57が収容される。導電性ボール57をボール配列板55に吸着させ配列する場合、配列ヘッド51をボール収容容器59に近接させると共に、ボール収容容器59を振動させて、ボール収容容器59内の導電性ボール57を跳躍させる。この状態から、減圧発生源によって空間52内を減圧することで、跳躍する導電性ボール57がボール配列板55の吸着孔56に吸着され、ボール配列板55に配列される。本発明者らは、ボール吸着工程を詳細に解析した結果、ボール配列板55の外周部で導電性ボール57が吸着できない吸着不良や、ボール配列板55の中央部で過剰に導電性ボール57が吸着される問題は、以下のようなことが要因であることを見出した。第1に、半導体チップ1つ分の導電性ボールを吸着する場合と比較して、複数の半導体チップ分の導電性ボールを吸着することで、吸着面積が大きくなると共に吸着孔56の数が増加する。したがって、空間52内を減圧するときに発生する風量が極めて大きくなる。また、ボール収容容器59とボール配列板55と間の空間が狭く、風量が大きくなるにつれて、配列ヘッド51とボール収容容器59との間に流れ込む横風の速度は非常に大きくなってしまう。第2に、風量が大きくなると、配列ヘッド51とボール収容容器59との間でガスの乱れ渦流が発生し易くなる。この渦流によってボール収容容器59上のボール群に粗密が発生し、粗の部分では導電性ボール57の存在率が低いため、導電性ボール57が吸着し難い。第3に、配列ヘッド51とボール収容容器59との間から流入するガス流図11に示す矢印を参照により導電性ボール57がボール収容容器59の中央部に集中し、ボール配列板55の中央部の吸着孔56には過剰な導電性ボール57が付着してしまう。このようにボール吸着工程では、ボール配列板の外周部や中央部で吸着を良好に行なうことが難しく、導電性ボールが良好に吸着されるまで時間を要していた。本発明は、上述したような問題を解決するために成されたものであり、ボール配列板に精度よく導電性ボールを吸着させることができると共に、導電性ボールを吸着させる時間を短縮させ歩留の向上を図ることができる導電性ボール搭載装置および導電性ボール搭載方法を提供することを目的とする。本発明は、ボール収容容器内にある導電性ボールを減圧発生部によりボール配列板に吸着させて配列した後、前記導電性ボールを搭載すべき搭載対象物に一括で搭載する導電性ボール搭載装置であって、前記ボール配列板と前記減圧発生部との間に設置され前記導電性ボールを前記ボール配列板に吸着させる前に予め減圧される減圧室と、前記減圧室と前記ボール配列板との間に設置され前記減圧室と前記ボール配列板との間の流路を開閉するバルブとを有することを特徴とする。また、本発明は、ボール収容容器内にある導電性ボールを減圧発生部によりボール配列板に吸着させて配列した後、前記導電性ボールを搭載すべき搭載対象物に一括で搭載する導電性ボール搭載方法であって、前記ボール配列板と前記減圧発生部との間に設置された減圧室を前記導電性ボールが前記ボール配列板に吸着される前に予め減圧する工程と、前記減圧室と前記配列板との間の流路を開いて前記減圧室を介して前記導電性ボールを前記ボール配列板に吸着させる工程とを有することを特徴とする。本発明によれば、ボール配列板に精度よく導電性ボールを吸着させることができると共に、導電性ボールを吸着させる時間を短縮させ歩留の向上を図ることができる。次に、添付図面を参照しながら本発明の導電性ボール搭載装置の実施形態について説明する。第1の実施形態図1は、本実施形態に係る導電性ボール搭載装置の概略構成を示す図である。導電性ボール搭載装置1は、例えば8インチのウエハWでは数十万個の導電性ボールを搭載する。本実施形態の導電性ボール搭載装置1は、このように大量の導電性ボールを一括でウエハWに搭載する。本実施形態では、導電性ボール2として例えば微細な半田ボールが用いられている。なお、導電性ボール2は、半田ボールのような導電性の低融点材料に限定されるものではなく、電気伝導性を有すればよく、AuやAu合金、SnやSn合金、AgやAg合金、CuやCu合金等を用いてもよく、他の高融点材料を用いてもよい。また、本実施形態では、導電性ボール2を搭載すべき搭載対象物として4インチ以上のウエハWを対象とするが、他に小片チップやBGABallGridArray基板等のプリント配線基板であってもよく、セラミックス基板であってもよい。図2は、ウエハWを示す平面図である。ウエハWは、複数の半導体チップC図2に示す複数の正方形部分を得ることができ、全ての半導体チップCの電極部に一括して導電性ボール2が搭載される。導電性ボール搭載装置1は、導電性ボール2を大量に収容するボール収容装置3と、導電性ボール2を吸着して保持する配列ヘッド4と、配列ヘッド4をX軸方向図1中の左右方向に移動させるX軸移動装置5と、配列ヘッド4をZ軸方向図1中の上下方向に移動させるZ軸移動装置6と、ボール除去装置7と、配列検査装置8と、ウエハWが載置される搭載ステージ9と、導電性ボール搭載装置1全体を制御する制御部後述する図5を参照とを有している。ボール収容装置3は、常に所定量の導電性ボール2を収容し、収容した導電性ボール2を配列ヘッド4に供給する。図3は、ボール収容装置3の構成を示す図である。ボール収容装置3は、大量の導電性ボール2を収容するボール収容容器15、ボール収容容器15を振動させてボール収容容器15内で導電性ボール2を跳躍させる加振機16、ボール収容容器15に収容されているボール量を測定するボール量計測部17、ボール収容容器15に導電性ボール2を供給するボール供給部20を有している。ボール収容容器15は、側部15aと底部15bとを有している。加振機16は、振動することで、ボール収容容器15を振動させ、ボール収容容器15内の導電性ボール2を均一に分散させることができる。また、ボール収容容器15が振動することで、導電性ボール2を跳躍させ浮遊させる状態にでき、配列ヘッド4への吸着を効率的に行うことができる。なお、ボール収容容器15の振動数は、10~50kHz程度が好ましい。また、ボール収容容器15の底部15bは、全面のうち少なくとも一部が例えばメッシュ状の通気性材で形成されていて、ボール収容容器15内と外部との間は底部15bを介して通気できる。ボール量計測部17は、ボール収容容器15の側部15aに設置されている。ボール量計測部17は、それぞれ対向する位置に配置された発光部18と受光部19とを有するレーザセンサ等を用いることができる。跳躍している導電性ボール2の量が多い場合、受光部19の受光量が減少し、跳躍している導電性ボール2の量が少ない場合、受光部19の受光量が増大する。したがって、ボール量計測部17は、発光部18から跳躍している導電性ボール2に対して発光し、受光部19が受光する量に基づいて、ボール収容容器15に収容されている導電性ボール2のボール量を測定する。ボール供給部20は、ボール収容容器15内に所定量の導電性ボール2を収容させるために、ボール量計測部17によって測定されたボール量に基づいて導電性ボール2をボール収容容器15に供給する。ボール供給部20は、ボールストック部21、供給管22を有している。ボールストック部21には、大量の導電性ボール2が貯留されている。ボールストック部21は、内部に窒素やアルゴン等の不活性ガスが充填されることで、供給管22を介してボール収容容器15に導電性ボール2を供給する。また、不活性ガスの充填を停止することで、ボール収容容器15への導電性ボール2の供給が停止する。供給管22は、伸縮可能であり、導電性ボール2を供給する場合に伸び、供給しない場合に縮むように動作する。なお、供給管22は、ボールストック部21から斜め上方に傾斜している部分があるため、導電性ボール2がボールストック部21から自重でボール収容容器15に落下することが防止される。図1に戻り、X軸移動装置5およびZ軸移動装置6は、ボール収容装置3と搭載ステージ9との間で、配列ヘッド4を相対的に移動させる。X軸移動装置5およびZ軸移動装置6による配列ヘッド4の移動は、ボール収容装置3への移動、ボール吸着のための上下移動、ボール除去装置7への移動、配列検査装置8への移動、搭載ステージ9への移動、ボール搭載のための上下移動等がある。ボール除去装置7は、配列ヘッド4に配列された配列不良の導電性ボール2を吸引またはガス吹付けによって除去する。除去する際に、配列ヘッド4を後述する振動発生源によって振動を加えることで、より効果的に除去することができる。配列検査装置8は、ボール収容装置3で配列ヘッド4に配列された導電性ボール2の配列不良を検査する。配列検査装置8には、例えばカメラが用いられる。搭載ステージ9は、Y軸方向図1の紙面直交方向およびθ軸方向回転方向に移動可能に構成されており、ボール搭載の際の位置合わせに用いられる。また、搭載ステージ9は、ウエハWを固定した状態でY軸方向に沿って移動し、ボール搭載が行われる位置で待機する。図4は、上述したように構成される導電性ボール搭載装置1の一連の処理を示すフローチャートである。この処理は、制御部13がメモリ等に記録するプログラムに基づき、導電性ボール搭載装置1全体を制御することで実現する。まず、ステップS1のボール吸着工程では、配列ヘッド4がボール収容装置3から導電性ボール2を吸着する。このボール吸着工程の詳細は、後述する。ステップS2の余剰ボール除去工程では、ボール除去装置7が、配列ヘッド4に余剰に吸着された導電性ボール2を除去する。ステップS3の配列検査工程では、配列検査装置8が、配列ヘッド4に吸着された導電性ボール2の配列状態を全域に亘って検査する。配列検査装置8が検査した結果、配列状態が不良である場合、再びステップS2の余剰ボール除去工程やステップS1のボール吸着工程を行うことができる。ステップS4の搭載位置確認工程では、X軸移動装置5、Z軸移動装置6および搭載ステージ9が、ウエハWの電極上に精度よく導電性ボール2を搭載するために、配列ヘッド4とウエハWとを正確に位置合わせする。ステップS5のボール搭載工程では、配列ヘッド4が下降し、フラックスが塗布されたウエハWの電極上に導電性ボール2を一括して搭載する。ステップS6の付着ボール除去工程では、配列ヘッド4に導電性ボール2が残存し付着したままの場合があるために、ボール除去装置7が配列ヘッド4に付着した導電性ボール2を除去する。ステップS6の付着ボール除去工程が終了することで、導電性ボール搭載の一連の処理が終了する。導電性ボール搭載装置1では、再びステップS1~ステップS6までの処理を行い、次のウエハWに対して導電性ボール2を搭載する処理を繰り返して行う。次に、上述したステップS1のボール吸着工程について図5を参照して説明する。本実施形態のボール吸着工程では、配列ヘッド4に導電性ボール2を精度よく吸着させることができ、その時間を短縮させることができる。図5に示すように、配列ヘッド4には、内部に空間25が形成され、空間25の下方にボール配列板26を支持する配列板支持部27を備えている。配列板支持部27には、上下に沿って複数の貫通孔28が形成される。ボール配列板26には、貫通孔28に対応する吸着孔29が形成される。したがって、各吸着孔29は、貫通孔28を介して空間25に連通している。なお、吸着孔29と貫通孔28とは連通する場合に限られず、ボール配列板26と配列板指示部27との間に多孔質体やメッシュ等を介在させて、吸着孔29と貫通孔28との間の通気性を確保してもよい。また、配列板支持部27は、配列板押え治具30図5に示す二点鎖線を参照を介してボール配列板26を結合してもよい。また、配列ヘッド4には、例えば超音波振動子のような図示しない振動発生源を備えることができる。振動発生源がボール吸着中や吸着終了時に振動を加えることによって、吸着孔29の周辺や吸着孔29以外の部分に付着する余剰の導電性ボール2の発生を抑制することができる。この場合、振動周波数は数Hz~1GHz程度が好ましい。なお、振動時間、振幅、周波数、印加タイミングは任意に設定できることができる。振動発生源を設置する位置は、ボール配列板26に振動を伝達できる位置であればよい。例えば振動発生源は、ボール配列板26に近い位置であることが好ましく、配列ヘッド4の壁面や配列板押え治具30、ボール配列板26に直接、設置してもよい。また、配列ヘッド4には、減圧装置31が接続されている。減圧装置31は、減圧発生部32、第1バルブV133、第2バルブV234、減圧室35、圧力検出部36、メイン通路37、バイパス通路38を備えている。制御部13は、圧力検出部36によって検出された減圧室35内の圧力や上述した工程に応じて第1バルブ33および第2バルブ34の開閉タイミングを制御する。減圧発生部32は、配列ヘッド4から第1バルブ33、メイン通路37またはバイパス通路38、第2バルブ34を介して接続され、配列ヘッド4の空間25内を減圧する。第1バルブ33および第2バルブ34には、三方弁が用いられる。すなわち、第1バルブ33は配列ヘッド4から図5に示す流路aおよび流路bのうち一方を開き他方を閉じる。同様に、第2バルブ34は、図5に示す流路cおよび流路dのうち一方を開き他方を閉じる。第1バルブ33から分岐する流路のうち流路bに分岐する通路がメイン通路37であり、流路aに分岐する通路がバイパス通路38である。メイン通路37には減圧室35が配置されている。ボール吸着工程では、制御部13が第1バルブ33および第2バルブ34を図6に示すタイミングチャートに基づいて制御する。まず、ボール吸着工程が開始される前、制御部13は、第1バルブ33を流路aに切り換え、第2バルブ34を流路dに切り換えると共に減圧発生部32を駆動させる。以降、減圧発生部32は、駆動を継続する。この状態では、配列ヘッド4の空間25内は減圧されず、減圧室35内が減圧される。制御部13は、減圧室35内の圧力情報を圧力検出部36から取得して、所定の圧力すなわち所定の負圧状態になるまで待機する。上述の処理と並行して、X軸移動装置5は、配列ヘッド4をボール収容装置3のボール収容容器15の上方に移動させる。Z軸移動装置6は、配列ヘッド4を下降させ、配列ヘッド4、具体的にはボール配列板26をボール収容容器15に近接させる。図7Aおよび図7Bは、ボール配列板26に導電性ボール2を吸着させるときのボール配列板26の吸着位置の一例を示す図である。なお、図7Aおよび図7Bには、配列ヘッド4のうちボール配列板26のみを示している。図7Aに示す吸着位置の一例は、ボール配列板26がボール収容容器15の側部15aの上端に接触している状態である。図7Bに示す吸着位置の一例は、ボール配列板26がボール収容容器15の側部15a内面に接触し、ボール収容容器15内の所定の位置まで入り込んだ状態である。なお、導電性ボール2を吸着させるときのボール配列板26の吸着位置は、図7Aおよび図7Bに示す形態以外であってもよい。図7Aおよび図7Bの何れのボール配列板26の吸着位置であっても、ボール配列板26とボール収容容器15の側部15aとの間には隙間を発生させないように構成されている。配列板押さえ治具30を用いた配列ヘッド4であっても同様に、配列板押さえ治具30とボール収容容器15の側部15aの上端や内面に接触させ、隙間を発生させないように構成する。したがって、ボール配列板26に導電性ボール2を吸着させるときに、ボール配列板26の周囲から流入するガス流を防止することができる。すなわち、図7Aおよび図7Bに示す状態では、ボール収容容器15内と外部とは、通気性材により形成された底部15bを介してのみ通気され、底部15bを除いて密閉されている。なお、ボール吸着工程では上述したボール収容装置3の加振機16が、ボール収容容器15を振動させる。したがって、ボール収容容器15とボール配列板26もしくは配列板押さえ治具30とが干渉する部分に、伸縮性部材、バネ部材、樹脂部材を用いて振動による摩耗や密着性の低下を防止することが好ましい。また、摩耗によるボール収容容器15内の汚染が気にならないような、ボール収容容器15の側部15aと接触するような構造であれば、ブラシ等を用いることができる。ここで、上述した減圧室35の容量は、ボール吸着位置のボール配列板26とボール収容容器15との間で形成される空間の体積に関係している。具体的には、減圧室35の容量は、図7Aおよび図7Bに示すように、ボール配列板26のボール配列エリアを底面とし、ボール配列板26の表面26aからボール収容容器15の底部15bまでの距離を高さとした空間の体積以上、好ましくは2倍以上に設定されている。ボール配列エリアとは、ボール配列板26のうち、図2に示すようにウエハWに導電性ボール2を搭載する半導体チップCの最外周を結んだ領域をいう。このように、減圧室35の容積は、図7Aおよび図7Bの斜線で示す減圧室に必要な体積以上に設定されている。Z軸移動装置6がボール配列板26をボール吸着位置まで下降したとき、既に加振機16はボール収容容器15を振動させて、ボール収容容器15内の導電性ボール2をボール収容容器15内で均一に分散すると共に、跳躍させ浮遊した状態である。制御部13は、減圧室35内の圧力が所定の圧力負圧になっていることを確認した後、ボール吸着を開始する。具体的には、図6のタイミングチャートに示すように、制御部13は、第1バルブ33を流路bに切り換え、減圧室35とボール配列板26との間を開放する。すると、減圧室35の容量分の空気が流路b、配列ヘッド4の空間25を介してボール配列板26から一気に吸引される。上述したように、減圧室35の容量は、ボール配列板26のボール配列エリアとボール収容容器15の底部15bとで囲まれる体積以上であることから、ボール収容容器15内の空気と、振動によって浮遊している導電性ボール2とが瞬時に吸引される。このとき、ボール配列板26とボール収容容器15とにより囲まれる空間は底部15bのみで通気されているために、ボール吸着時では底部15bからボール配列板26に向かって直線状に整流された流れが生じる。すなわち、ボール配列板26の周囲から流入するようなガス流が生じていない。したがって、振動により均一に分散された導電性ボール2は、整流された流れに沿ってボール配列板26に向かって上昇し、ボール配列板26の吸着孔29にむらがなく満遍なく吸着される。このようにして、各吸着孔29にそれぞれ1つの導電性ボール2が精度よく吸着させることができる。なお、底部15bからボール配列板26に向かって直線状の整流を発生させるには、底部15の全面またはボール配列板26のボール配列エリアに対向する部分が通気性材であることが好ましい。その後、制御部13は、少なくとも減圧室35と配列ヘッド4内の空間25の圧力が略同一になる時間Tまで待機した後、第1バルブ33を流路aに切り換え、第2バルブ34を流路cに切り換える。したがって、この状態では、減圧発生部32がバイパス通路38を介して配列ヘッド4の空間25内を継続して減圧している。したがって、ボール配列板26は、各吸着孔29に導電性ボール2を吸着した状態で保持することができる。その後、余剰ボール除去工程、配列検査工程、搭載位置認識工程を経て、ウエハWの電極上に導電性ボール2を搭載するボール搭載工程に移行する。ボール搭載工程では、X軸移動装置5は、配列ヘッド4を搭載ステージ9の上方に移動させる。Z軸移動装置6は、配列ヘッド4を下降させ、導電性ボール2をウエハWの電極に完全に接触させる。ウエハWの電極上には予めフラックスが塗布されており、この粘着力によって導電性ボール2が保持される。このとき、配列ヘッド4をウエハWに接触させる荷重は、導電性ボール2の数や種類等に応じて最適な荷重に制御されるため、導電性ボール2を適性かつ円滑に搭載させることができる。次に、制御部13は、図6のタイミングチャートに示すように、第2バルブ34を流路dに切り換え、配列ヘッド4の空間25の吸引を遮断する。すると、ボール配列板26に吸着されていた導電性ボール2が電極上に一括して搭載される。このとき、配列ヘッド4に振動発生源を有する場合、ボール吸着中や吸着終了時に振動を加えてもよい。ボール搭載時に振動を加えることで、吸着孔29に吸着した導電性ボール2を吸着孔29から容易に離脱させることができる。この場合、振動周波数は数Hz~1GHz程度が好ましい。その後、付着ボール除去工程を経て、導電性ボール搭載装置1の一連の動作が完了する。続いて、次のウエハWに対して導電性ボール2を搭載する処理を行うために、ボール吸着工程に移行する。なお、上述したボール搭載工程において、制御部13が第2バルブ34を流路dに切り換えた時点で、次のボール吸着工程のために減圧発生部32が減圧室35内を減圧する。一方、ボール収容装置3は、上方に配列ヘッド4が位置していいないタイミングで、図3で説明したように、ボール収容容器15内に導電性ボール2を供給するボール供給処理が行われる。具体的には、図8のタイミングチャートに示すように、搭載位置認識工程から付着ボール除去工程に亘って導電性ボール2が供給される。ボール供給処理では、まず加振機16が、ボール収容容器15内の導電性ボール2を均一に分散させる図8に示す時間Aを参照。次に、ボール量計測部17は、加振機16により均一に分散され跳躍している導電性ボール2のボール量の計測を開始する図8に示す時間Bを参照。所定量の導電性ボール2が収容されていない場合、ボール供給部20は、ボールストック部21に貯留されている導電性ボール2を供給管22を介してボール収容容器15に供給する図8に示す時間Cを参照。その後、再び、ボール量計測部17は跳躍している導電性ボール2のボール量を計測し図8に示す時間Dを参照、ボール供給部20は導電性ボール2をボール収容容器15に供給する図8に示す時間Eを参照。このように、ボール量計測部17が所定量の導電性ボール2を計測するまで、ボール供給部20は導電性ボール2を供給する。ただし、ボール供給部20による導電性ボール2の供給は、付着ボール除去工程までに終了させるために、通常は1回または2回程度であることが好ましい。このように、ボール収容容器15では、常に所定量の導電性ボール2を収容させているので、跳躍している導電性ボール2が多すぎたり少なすぎたりすることがない。したがって、ボール吸着工程では、各吸着孔29に1つ導電性ボール2を吸着させることができ、ボール配列板26の各吸着孔29に複数の導電性ボール2が吸着することや、導電性ボール2が吸着されていない吸着孔29があることを防止することができる。上述したように第1の実施形態の導電性ボール搭載装置1によれば、ボール配列板26と減圧発生部32との間に第1バルブ33によって区切られた減圧室35を設け、導電性ボール2をボール配列板26に吸着する前に予め減圧室35を所定の圧力に減圧する。そして、第1バルブ33を開き、配列ヘッド4の空間25と減圧室35との間を開放することで、ボール収容容器15内にある空気と共に跳躍する導電性ボール2を一気に吸引でき、導電性ボール2を瞬間的にボール配列板26の吸着孔29に吸着させる。したがって、導電性ボール2をボール配列板26に吸着する時間を短縮させ、歩留の向上を図ることができる。更に、導電性ボール2をボール配列板26に吸着させるとき、ボール配列板26とボール収容容器15の側部15aとの間には隙間がなく、ボール収容容器15内と外部とは、底部15bを介してのみ通気される。したがって、ボール吸着時では底部15bからボール配列板26に向かって直線状に整流された流れが生じる。したがって、振動により均一に分散された導電性ボール2は、粗密が発生することなく整流された流れに沿ってボール配列板26に向かって上昇し、ボール配列板26の吸着孔29にむらがなく満遍なく吸着する。第2の実施形態上述した第1の実施形態の減圧装置31は、第1バルブ33および第2バルブ34の間に減圧室35を設置したメイン通路37とバイパス通路38とを配置する場合について説明した。第2の実施形態では、バイパス通路38を持たない減圧装置について図9を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同様の構成は、同一符号を付してその説明は省略する。図9は、本実施形態の減圧装置41の構成を示す図である。減圧装置41は、減圧発生部32、バルブ42、減圧室35、圧力検出部36を備えている。制御部13は、圧力検出部36によって検出された減圧室35内の圧力や上述した工程に応じてバルブ42の開閉タイミングを制御する。減圧発生部32は、配列ヘッド4からバルブ42、減圧室35を介して接続され、配列ヘッド4の空間25内を減圧する。次に、第2の実施形態のボール吸着工程について図9を参照して説明する。第2の実施形態のボール吸着工程では、制御部13がバルブ42を図10に示すタイミングチャートに基づいて制御する。まず、ボール吸着工程が開始される前、制御部13は、バルブ42を閉めると共に、減圧発生部32を駆動させる。以降、減圧発生部32は、駆動を継続する。この状態では、配列ヘッド4の空間25内は減圧されず、減圧室35内が減圧される。Z軸移動装置6は、配列ヘッド4のボール配列板26をボール収容容器15に近接させる。また、加振機16はボール収容容器15を振動させてボール収容容器15内の導電性ボール2を跳躍させ浮遊させた状態にする。制御部13は、減圧室35内の圧力が所定の圧力負圧になっていることを確認した後、ボール吸着を開始する。具体的には、図10のタイミングチャートに示すように、制御部13は、バルブ42を開く。すると、減圧室35の容量分の空気が配列ヘッド4の空間25を介してボール配列板26から一気に吸引される。本実施形態の減圧室35の容量も、ボール配列板26のボール配列エリアとボール収容容器15の底部15bとで囲まれる体積以上に設定されていることから、ボール収容容器15内の空気と、振動によって浮遊している導電性ボール2とが瞬時に吸引される。その後、第1の実施形態と同様、ボール除去工程、配列検査工程、搭載位置認識工程を経て、ウエハWの電極上に導電性ボール2を搭載するボール搭載工程に移行する。ボール搭載工程では、X軸移動装置5は、配列ヘッド4を搭載ステージ9の上方に移動させる。Z軸移動装置6は、配列ヘッド4を下降させ、導電性ボール2をウエハWの電極に完全に接触させる。ウエハWの電極上には予めフラックスが塗布されており、この粘着力によって導電性ボール2が保持される。次に、制御部13は、図10のタイミングチャートに示すように、バルブ42を閉めて、配列ヘッド4の空間25の吸引を遮断する。すると、ボール配列板26に吸着されていた導電性ボール2が電極上に一括して搭載される。なお、制御部13がバルブ42を閉めた時点で、次のボール吸着工程のために減圧発生部32が減圧室35内を減圧する。このように、第2の実施形態の導電性ボール搭載装置1によれば、第1の実施形態と同様に、導電性ボール2をボール配列板26に吸着する時間を短縮させ、歩留の向上を図ることができる。また、バルブ42を一つのみにすることで、減圧装置41の構成を簡略化することができる。実施例1では、以下のような実施条件で導電性ボールを吸着し、その吸着時間を確認した。<実施条件>使用ボールサイズ:100μmφ、ボール材質:Sn3.5Ag0.5Cuボール配列板:8インチ200mmウエハ対応、吸着孔数:385000個/ウエハ625個/チップ、チップ数:616個/ウエハ、チップサイズ:6.72mm□ボール配列板板厚:100μm、吸着孔径:70μmφ、吸着孔ピッチ:200μmボール配列エリア:約282cm2ボール吸着時のボール配列板とボール収容容器の底部との距離:10mm減圧室に必要な容量:282cm3以上ボール吸着時の減圧室の圧力:-20kPa以下、減圧室なしの場合と、図5に示すように配列ヘッド4と減圧発生部32との間に第1バルブ33によって区切られた容量500cm3の減圧室35を設置した場合とで、一回のボール吸着工程でボール配列エリア全面に導電性ボール2を吸着するまでに要した時間を検証し、表1に示す。なお、配列ヘッド4には、空間25内の圧力を検知する圧力センサが設置されている。予め圧力センサを用いてボール配列エリア全面に導電性ボール2が吸着された状態の圧力を測定し、測定した圧力を全面吸着到達圧力とする。実施例1では-20kPaを全面吸着到達圧力とし、第1バルブ33が流路bに切り換えている時間T図6に示すタイミングチャートを参照を5秒とする。表1に示す吸着時間は、圧力センサが吸着開始から全面吸着到達圧力に達するまでの時間である。この際のボール未吸着数は何れも10個以下であった。実施例1の結果から、ボール吸着工程の前に予め減圧室35を所定の圧力に減圧し、バルブを開いて一気に吸引することで、吸着時間が格段に速くなることを実証することができた。実施例2では、吸着時間を一定にしたときの減圧室なしの場合と減圧室ありの場合とで、ボール未吸着数を検証し、表2に示す。<実施条件>使用ボールサイズ:100μmφ、ボール材質:Sn3.5Ag0.5Cuボール配列板:8インチ200mmウエハ対応、吸着孔数:385000個/ウエハ625個/チップ、チップ数:616個/ウエハ、チップサイズ:6.72mm□ボール配列板板厚:100μm、吸着孔径:70μmφ、吸着孔ピッチ:200μmボール配列エリア:約282cm2ボール吸着時のボール配列板とボール収容容器の底部との距離:10mm減圧室に必要な容量:282cm3以上吸着時間:40秒減圧室の容量:500cm3ボール吸着時の減圧室の圧力:-20kPa実施例2の結果から、ボール吸着工程の前に予め減圧室35を所定の圧力に減圧し、バルブを開いて一気に吸引することで、同じ吸着時間の場合、ボール未吸着数を極めて少なくなることを実証することができた。なお、上述した実施例以外にも、60μmφ、80μmφ、150μmφの使用ボールサイズや、鉛入り材Sn-Pb系等のボール材質でも実施したが、同等の良好な結果が実証できた。但し、ボールサイズが60μmφおよび80μmφの場合、ボール配列板の板厚を70μm、吸着孔径を40μmφにした。ボールサイズが60μmφについては、吸着孔ピッチを100μmでも評価したが、同様に本発明の減圧室を設置した場合にのみ良好な結果が得られた。以上、本発明を種々の実施形態と共に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲内で変更等が可能である。例えば上述した実施形態では減圧発生部32を1つのみ設ける場合について説明したが、この場合に限られず、減圧発生部を2つ設けることができる。すなわち、一方の減圧発生部は減圧室35を所定の圧力に減圧するために用い、他方の減圧発生部では導電性ボール2をボール配列板26に吸着された状態を保持するために用いる。また、配列ヘッド4の空間25から別のバルブを設け、例えば加圧ポンプ等の陽圧装置を接続してもよい。陽圧装置は、導電性ボール2をウエハWの電極上に一括して搭載するとき、配列ヘッド4の空間25内を陽圧にすることで、容易に導電性ボール2をウエハWの電極上に搭載することができる。上述した本実施形態における導電性ボール搭載装置1が行うボール搭載方法の各ステップは、制御部13がRAMやROM等のメモリに記憶されたプログラムが動作することによって実現できる。したがって、このプログラムおよびこのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体は本発明に含まれる。