表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えた被加工物を複数の分割予定ラインに沿って分割する分割装置であって、加工前の被加工物を収容したカッセットを載置するカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置されたカッセットに収容されている加工前の被加工物を仮置き手段に搬出する被加工物搬出手段と、被加工物に形成された複数の分割予定ラインと対応する領域に切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝が格子状に形成されるとともに逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔を備え被加工物を吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルを被加工物を搬入および搬出する搬入搬出領域と加工領域に移動せしめる移動手段と、該仮置き手段に搬出された加工前の被加工物を該搬入搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに搬送する被加工物搬入手段と、該保持テーブルに保持された被加工物の加工すべき領域を撮像する撮像手段と、該加工領域に配設され該保持テーブルに吸引保持された加工前の被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削手段によって被加工物が複数の分割予定ライン沿って切削されることによって個々に分割された複数のチップを乾燥する乾燥手段と、該搬入搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに載置されている個々に分割された複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドを備え、該搬入搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに載置されている個々に分割された複数のチップを該乾燥手段に搬送する被加工物搬送手段と、該乾燥手段によって乾燥された複数のチップをバルク収容するバルク収容手段と、該乾燥手段によって乾燥された複数のチップを該バルク収容手段に落とし込むチップ落とし込み手段と、該被加工物搬出手段と該保持テーブルと該移動手段と該被加工物搬入手段と該撮像手段と該切削手段と該乾燥手段と該被加工物搬送手段と該チップ落とし込み手段を制御する制御手段と、を具備している、ことを特徴とする分割装置。該保持テーブルに吸引保持された個々に分割された複数のチップの上面を洗浄するための上面洗浄手段と、該被加工物搬送手段によって上面が保持された個々に分割された複数のチップの下面を洗浄するための下面洗浄手段と、を備えている、請求項1記載の分割装置。該乾燥手段は、該下面洗浄手段によって洗浄された個々に分割された複数のチップの上面を乾燥する上面乾燥手段と、個々に分割された複数のチップの下面を乾燥する下面乾燥手段と、を備えている、請求項1又は2記載の分割装置。該下面乾燥手段は、個々に分割された複数のチップを吸引保持する乾燥テーブルと、該乾燥テーブルを加熱する加熱手段とを具備し、該乾燥テーブルは、上面に浅い凹部からなる吸引部が形成された金属板からなるテーブル本体と、該テーブル本体の吸引部に配設され上面における個々に分割された複数のチップと対応する領域に開口する複数の吸引孔を備えた耐熱性を有するフッ素系ゴムからなる吸引保持部材とを備え、該複数の吸引孔が吸引手段に連通されている、請求項1から3のいずれかに記載の分割装置。該制御手段は、該撮像手段を作動して該搬入搬出領域に位置付けられている保持テーブルに形成されている逃がし溝の位置を検出する逃がし溝検出工程と、該撮像手段を作動して該保持テーブルに載置された被加工物に形成された分割予定ラインの位置を検出する分割予定ライン検出工程と、逃がし溝の位置と分割予定ラインの位置とのズレ量を求めるズレ量検出工程と、該ズレ量検出工程において求められたズレ量に基づいて該保持テーブルと被加工物との位置関係を補正して被加工物を該保持テーブル上に置き直す被加工物置き直し工程とを実施する、請求項1から4のいずれかに記載の分割装置。該制御手段は、該被加工物搬送手段を作動して該吸引保持パッドを該搬入搬出領域に位置付けられている保持テーブルに載置されている個々に分割された複数のチップに押し当てる動作と個々に分割された複数のチップを該保持テーブルの保持面から離反させる動作とを複数回繰り返すチップ吸引保持工程を実施する、請求項1から5のいずれかに記載の分割装置。而して、上記特許文献1に記載された分割装置における個々に分割された複数のチップサイズパッケージCSPをトレーに並べて収容する収容機構は、個々に分割された複数のチップサイズパッケージCSPを載置するピックアップテーブルと、該ピックアップテーブルに載置された個々に分割された複数のチップサイズパッケージCSPを1個ずつピックアップしてトレー置き場に収容されているトレーに並べて収容する移し替え手段を具備するとともに、個々に分割された複数のチップサイズパッケージCSPで満たされたトレーを搬送テーブルに搬送する乗せ替え手段等を具備するため、装置全体の構成が複雑で大型化するとともに高価となり、設備費を高騰させるという問題がある。また、上記収容機構は、個々に分割された複数のチップサイズパッケージCSPを1個ずつピックアップしてトレー置き場に収容されているトレーに並べて収容する構成であるため、個々に分割された複数のチップサイズパッケージCSPを収容するための作業時間が増大するという問題もある。本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、切削手段によって個々に分割された複数のチップを容易に収容することができるとともに小型化することができる分割装置を提供することにある。上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えた被加工物を複数の分割予定ラインに沿って分割する分割装置であって、加工前の被加工物を収容したカッセットを載置するカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置されたカッセットに収容されている加工前の被加工物を仮置き手段に搬出する被加工物搬出手段と、被加工物に形成された複数の分割予定ラインと対応する領域に切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝が格子状に形成されるとともに逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔を備え被加工物を吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルを被加工物を搬入および搬出する搬入搬出領域と加工領域に移動せしめる移動手段と、該仮置き手段に搬出された加工前の被加工物を該搬入搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに搬送する被加工物搬入手段と、該保持テーブルに保持された被加工物の加工すべき領域を撮像する撮像手段と、該加工領域に配設され該保持テーブルに吸引保持された加工前の被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削手段によって被加工物が複数の分割予定ライン沿って切削されることによって個々に分割された複数のチップを乾燥する乾燥手段と、該搬入搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに載置されている個々に分割された複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドを備え、該搬入搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに載置されている個々に分割された複数のチップを該乾燥手段に搬送する被加工物搬送手段と、該乾燥手段によって乾燥された複数のチップをバルク収容するバルク収容手段と、該乾燥手段によって乾燥された複数のチップを該バルク収容手段に落とし込むチップ落とし込み手段と、該被加工物搬出手段と該保持テーブルと該移動手段と該被加工物搬入手段と該撮像手段と該切削手段と該乾燥手段と該被加工物搬送手段と該チップ落とし込み手段を制御する制御手段と、を具備している、ことを特徴とする分割装置が提供される。上記保持テーブルに吸引保持された個々に分割された複数のチップの上面を洗浄するための上面洗浄手段と、上記被加工物搬送手段によって上面が保持された個々に分割された複数のチップの下面を洗浄するための下面洗浄手段と、を備えている。上記乾燥手段は、下面洗浄手段によって洗浄された個々に分割された複数のチップの上面を乾燥する上面乾燥手段と、個々に分割された複数のチップの下面を乾燥する下面乾燥手段とを備えている。下面乾燥手段は、個々に分割された複数のチップを吸引保持する乾燥テーブルと、該乾燥テーブルを加熱する加熱手段とを具備し、乾燥テーブルは、上面に浅い凹部からなる吸引部が形成された金属板からなるテーブル本体と、該テーブル本体の吸引部に配設され上面における個々に分割された複数のチップと対応する領域に開口する複数の吸引孔を備えた耐熱性を有するフッ素系ゴムからなる吸引保持部材とを備え、該複数の吸引孔が吸引手段に連通されている。また、上記制御手段は、上記撮像手段を作動して該搬入搬出領域に位置付けられている保持テーブルに形成されている逃がし溝の位置を検出する逃がし溝検出工程と、撮像手段を作動して保持テーブルに載置された被加工物に形成された分割予定ラインの位置を検出する分割予定ライン検出工程と、逃がし溝の位置と分割予定ラインの位置とのズレ量を求めるズレ量検出工程と、該ズレ量検出工程において求められたズレ量に基づいて該保持テーブルと被加工物との位置関係を補正して被加工物を該保持テーブル上に置き直す被加工物置き直し工程とを実施する。更に、上記制御手段は、上記被加工物搬送手段を作動して吸引保持パッドを該搬入搬出領域に位置付けられている保持テーブルに載置されている個々に分割された複数のチップに押し当てる動作と個々に分割された複数のチップを保持テーブルの保持面から離反させる動作とを複数回繰り返すチップ吸引保持工程を実施する。本発明による分割装置は上記のように構成され、切削手段によって個々に分割された複数のチップをバルク収容するバルク収容手段を備え、乾燥手段において乾燥された個々に分割された複数のチップをチップ落とし込み手段によってバルク収容手段に落とし込むようにしたので、上記従来の分割装置に装備される個々に分割された複数のチップをトレーに並べて収容する収容機構に比して構成が簡単で安価であるとともに、作業時間を短縮することができる。以下、本発明によって構成された分割装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。図11のおよびには、被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図が示されている。図11のおよびに示すパッケージ基板1は電極板11を具備し、電極板11の表面11aに所定の方向に延びる複数の第1の分割予定ライン111と、該第1の分割予定ライン111と直交する方向に延びる第2の分割予定ライン112が格子状に形成されている。第1の分割予定ライン111と第2の分割予定ライン112によって区画された複数の領域にそれぞれチップサイズパッケージCSP113が配置されており、このチップサイズパッケージCSP113は電極板11の裏面側から合成樹脂部12によってモールディングされている。このように形成されたパッケージ基板1は、第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112に沿って切断され個々にパッケージされたチップサイズパッケージCSP113に分割される。図1には、上記パッケージ基板1を第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112に沿って切断するための本発明に従って構成された分割装置の斜視図が示されている。図1に示された分割装置は、装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2の中央部には、被加工物を保持する被加工物保持機構3と、該被加工物保持機構3に保持された被加工物を切削するための切削手段4が配設されている。被加工物保持機構3は、上記パッケージ基板1を吸引保持する保持テーブル31と、該保持テーブル31を支持する保持テーブル支持手段32とを具備している。保持テーブル31は、図2に示すように矩形状に形成され表面中央部に上記パッケージ基板1を吸引保持する吸引保持部310が突出して設けられている。吸引保持部310の上面保持面にはパッケージ基板1に形成された第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112と対応する領域に後述する切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝311および312が格子状に形成されている。また、吸引保持部310には、第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔313が形成されており、この吸引孔313が図示しない吸引手段に連通されている。図1に戻って説明を続けると、被加工物保持機構3を構成する保持テーブル支持手段32は、保持テーブル31を上面である保持面に対して垂直な軸周りに回動せしめる図示しない回転駆動手段を備えている。このように構成された保持テーブル支持手段32は、保持テーブル31を図1に示す被加工物を搬入および搬出する搬入搬出領域と切削手段4による加工領域に移動可能に構成されており、図示しないX軸方向移動手段によって矢印Xで示す加工送り方向に移動せしめられるようになっている。切削手段4は、X軸方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って配設されたスピンドルハウジング41と、該スピンドルハウジング41に回転可能に支持された回転スピンドル42と、回転スピンドル42の先端部に装着された切削ブレード43と、該切削ブレード43の両側に配設された切削水供給ノズル44を具備している。スピンドルハウジング41は、図示しないY軸方向移動手段によってY軸方向に沿って移動せしめられるように構成されている。回転スピンドル42は、図示しないサーボモータ等の駆動源によって回転駆動せしめられる。切削ブレード43は、図示の実施形態においてはアルミニウムによって円盤状に形成されたブレード基台にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めた電鋳ブレードが用いられている。切削水供給ノズル44は、図示しない切削水供給手段に接続されており、切削水を切削ブレード43による切削部に供給する。上述した切削手段4による加工領域と搬入搬出領域との間には、加工領域において切削加工され個々のチップに分割された被加工物の上面を洗浄するための上面洗浄手段5が配設されている。この上面洗浄手段5は、被加工物保持機構3を構成する保持テーブル31の移動経路の上側に配設されており、保持テーブル31上に保持され切削手段4に切削加工された被加工物の上面に洗浄水を噴射せしめる。上記被加工物保持機構3のY軸方向における一方の側には、加工前の被加工物を収容したカッセットを載置するカセット載置領域6aが設けられており、カセット載置領域6aには図示しない昇降手段によって上下方向に移動せしめられるカセットテーブル60が配設されている。このカセットテーブル60上に被加工物である上記パッケージ基板1が複数枚収容されたカセット6が載置される。カセット載置領域6aの前側には、カセット6に収容されたパッケージ基板1を仮置きするとともに位置合わせを行う仮置き手段7と、カセット6に収容されたパッケージ基板1を仮置き手段7に搬出する被加工物搬出手段8が配設されている。上記仮置き手段7と搬入搬出領域との間には、仮置き手段7に搬出され位置合わせが行われた加工前の被加工物である上記パッケージ基板1を搬入搬出領域に位置付けられている被加工物保持機構3を構成する保持テーブル31の上面である保持面上に搬送する被加工物搬入手段9が配設されている。この被加工物搬入手段9は、パッケージ基板1の上面を吸引保持する吸引保持パッド91と、該吸引保持パッド91を支持し吸引保持パッド91を上下方向に移動するエアシリンダ機構92と、該エアシリンダ機構92を支持する作動アーム93と、該作動アーム93をY軸方向に移動せしめる図示しない移動手段とからなっている。図示の実施形態における分割装置は、上記被加工物搬入手段9のエアシリンダ機構92に装着され搬入搬出領域に位置付けられている保持テーブル31に保持された被加工物であるパッケージ基板1の加工すべき領域を検出する撮像手段12を具備している。この撮像手段12は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。上記被加工物保持機構3のY軸方向における他方の側には、加工領域において切削加工され個々のチップに分割された加工後の被加工物の下面を洗浄するための下面洗浄手段13が配設されている。この下面洗浄手段13は、回転可能に構成されたスポンジ等からなる洗浄ローラ131と、該洗浄ローラ131に洗浄水を供給する図示しない洗浄水供給手段とからなっている。また、図示の実施形態における分割装置は、上記下面洗浄手段13に隣接して配設され個々のチップに分割された加工後の被加工物の下面を乾燥する下面乾燥手段14を具備している。この下面乾燥手段14は、図3および図4に示すように乾燥テーブル141を具備している。乾燥テーブル141は、矩形状のテーブル本体142と、該テーブル本体142の上面に配設された吸引保持部材143とからなっている。テーブル本体142は、金属板によって形成され、上面に矩形状の浅い凹部からなる吸引部142aが形成されており、該吸引部142aには上記パッケージ基板1の複数のチップサイズパッケージCSP113と対応する複数の領域にそれぞれ吸引通路142bが形成されている。吸引保持部材143は、耐熱性を有するフッ素系ゴムによって上記テーブル本体142に形成された浅い凹部からなる吸引部142aと対応する大きさに形成されており、吸引部142aに嵌合される。このように形成された吸引保持部材143には、上記パッケージ基板1の複数のチップサイズパッケージCSP113と対応する複数の領域にそれぞれ吸引孔143aが形成されており、この吸引孔143aがテーブル本体142に形成された吸引通路142bと連通する。なお、吸引保持部材143を形成する耐熱性を有するフッ素系ゴムとしては、デュポン株式会社によって製造販売されているテフロンゴムザラックを用いることができる。上記乾燥テーブル141を構成するテーブル本体142の下面には、吸引通路142bが連通する吸引室を形成するための吸引室形成部材144が装着されている。この吸引室形成部材144は金属板によって矩形状に形成され、上面に凹部144aが設けられており、この凹部144aとテーブル本体142の下面によって吸引通路142bが連通する吸引室144bが形成される。また、吸引室形成部材144には、凹部144aに開口する連通路144cが形成されており、この連通路144cが図示しない吸引手段に連通されている。このように構成された吸引室形成部材144の下側には、加熱手段としての加熱ヒーター145が配設されている。図1に戻って説明を続けると、図示の実施形態における分割装置は、上記下面乾燥手段14に隣接して配設され個々に分割された複数のチップをバルク収容するバルク収容手段15を具備している。バルク収容手段15は、下面乾燥手段14に隣接して開口する開口部151aを備えたチップ落とし部材151を具備している。このチップ落とし部材151は、図5に示すように開口部151aから下方に向けてロート状に形成されている。このよう構成されたチップ落とし部材151の下側にはチップ収容容器152が配設されている。このようにチップ落とし部材151とチップ収容容器152とからなるバルク収容手段15が配設された装置ハウジング2の前壁には、図1に示すようにチップ収容容器152を出し入れするための引き出し153が設けられている。図1を参照して説明を続けると、図示の実施形態における分割装置は、上記下面乾燥手段14に載置された個々のチップに分割された加工後の被加工物の上面を乾燥するとともに下面乾燥手段14に載置され上面および下面が乾燥された複数のチップを上記バルク収容手段15を構成するチップ落とし部材151の開口部151aに落とし込むための上面乾燥手段兼チップ落とし込み手段16を具備している。この上面乾燥手段兼チップ落とし込み手段16は、温風を噴出する温風噴出ノズル161と、温風噴出ノズル161に装着され下方に突出するチップ落とし込みブラシ162と、温風噴出ノズル161を支持し温風噴出ノズル161を上下方向に移動するエアシリンダ機構163と、該エアシリンダ機構163を支持する作動アーム164と、該作動アーム164をY軸方向に移動せしめる図示しない移動手段とからなっている。図示の実施形態における分割装置は、搬入搬出領域に位置付けられている被加工物保持機構3を構成する保持テーブル31に載置されている個々のチップに分割された加工後の被加工物を上記下面洗浄手段13を経由して下面乾燥手段14に搬送する被加工物搬送手段17を具備している。この被加工物搬送手段17は、保持テーブル31に載置されている個々のチップに分割された加工後の被加工物の上面を吸引保持する吸引保持パッド171と、該吸引保持パッド171を支持し吸引保持パッド171を上下方向に移動するエアシリンダ機構172と、該エアシリンダ機構172を支持する作動アーム173と、該作動アーム173をY軸方向に移動せしめる図示しない移動手段とからなっている。なお、吸引保持パッド171には、図6に示すように下面である吸引保持面171aにおける上記パッケージ基板1の複数のチップサイズパッケージCSP113と対応する複数の領域にそれぞれ吸引孔171bが形成されており、この吸引孔171bが図示しない吸引手段に連通されている。図示の実施形態における分割装置は、図7に示す制御手段20を具備している。制御手段20はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置CPU201と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリROM202と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリRAM203と、入力インターフェース204および出力インターフェース205とを備えている。このように構成された制御手段20の入力インターフェース204には、上記撮像手段12等からの検出信号が入力される。そして、制御手段20の出力インターフェース205からは、上記被加工物保持機構3、切削手段4、上面洗浄手段5、被加工物搬出手段8、被加工物搬入手段9、下面洗浄手段13、下面乾燥手段14、上面乾燥手段兼チップ落とし込み手段16、被加工物搬送手段17等に制御信号を出力する。図示の実施形態における分割装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。カセット載置領域6aに配設されたカセットテーブル60上に載置されたカセット6に収容されている加工前のパッケージ基板1は、図示しない昇降手段によって上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出手段8が進退作動して搬出位置に位置付けられたパッケージ基板1を仮置き手段7上に搬出する。仮置き手段7に搬出されたパッケージ基板1は、ここで位置合わせされる。次に、被加工物搬入手段9を作動して仮置き手段7において位置合わせされたパッケージ基板1の上面を吸引保持パッド91によって吸引保持し、搬入搬出領域に位置付けられている被加工物保持機構3を構成する保持テーブル31の吸引保持部310の上面である保持面上に搬送する被加工物搬入工程。なお、上記被加工物搬入工程を実施する前に、制御手段20は被加工物搬入手段9を作動してエアシリンダ機構92に装着されている撮像手段12を搬入搬出領域に位置付けられている被加工物保持機構3を構成する保持テーブル31の直上に位置付ける。次に、制御手段20は、撮像手段12を作動して保持テーブル31の吸引保持部310の上面である保持面を撮像せしめ、逃がし溝を撮像した画像信号を入力する逃がし溝検出工程。そして、制御手段20は、入力した画像信号に基づいて吸引保持部310の上面である保持面に形成された逃がし溝311および312の位置を求めxy座標値をランダムアクセスメモリRAM203に格納しておく。上述した被加工物搬入工程を実施したならば、制御手段20は被加工物搬入手段9を作動してエアシリンダ機構92に装着されている撮像手段12を上記逃がし溝検出工程を実施した位置に位置付ける。次に、制御手段20は、撮像手段12を作動して保持テーブル31の吸引保持部310の上面である保持面に載置されているパッケージ基板1に形成された第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112を撮像せしめ、撮像した画像信号を入力する分割予定ライン検出工程。そして、制御手段20は、入力した画像信号に基づいて保持テーブル31上に載置されたパッケージ基板1に形成された第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112の位置を求めxy座標値をランダムアクセスメモリRAM203に格納する。このようにして、分割予定ライン検出工程を実施したならば、制御手段20は上記逃がし溝検出工程によって検出された吸引保持テーブル31の保持部310の上面である保持面に形成された逃がし溝311および312の位置と保持テーブル31上に載置されたパッケージ基板1に形成された第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112の位置とのズレ量を求めるズレ量検出工程。そして、制御手段20は、ズレ量検出工程によって求めたズレ量をランダムアクセスメモリRAM203に格納する。上述したズレ量検出工程を実施したならば、制御手段20は被加工物搬入手段9を作動して保持テーブル31上に載置されたパッケージ基板1の上面を吸引保持パッド91によって吸引保持するとともに、パッケージ基板1を保持テーブル31の保持面から上方に退避させる。次に、制御手段20は被加工物保持機構3を構成する保持テーブル支持手段32を回動する図示しない回転駆動手段を制御するとともに保持テーブル31をX軸方向に移動および吸引保持パッド91をY軸方向に移動制御して保持テーブル支持手段32に支持されている保持テーブル31の位置を上記ズレ量を補正した位置に位置付ける。このようにして、保持テーブル31を上記ズレ量を補正した位置に位置付けたならば、制御手段20は被加工物搬入手段9を作動して吸引保持パッド91を下降し、吸引保持パッド91に吸引保持されているパッケージ基板1を保持テーブル31の保持部310の上面である保持面上に載置する被加工物置き直し工程。この結果、保持テーブル31の保持部310の上面である保持面に形成された逃がし溝311および312と保持テーブル31上に載置されたパッケージ基板1に形成された第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112は、一致したことになる。このようにして被加工物置き直し工程を実施したならば、図示しない吸引手段を作動することにより、図8に示すように保持テーブル31の保持部310の上面である保持面にパッケージ基板1が吸引保持される。上述したように逃がし溝検出工程と分割予定ライン検出工程とズレ量検出工程および被加工物置き直し工程を実施することにより、保持テーブル31の保持部310の上面である保持面に形成された逃がし溝311および312と保持テーブル31上に載置されたパッケージ基板1に形成された第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112を一致させ、保持テーブル31の保持部310の上面である保持面にパッケージ基板1を吸引保持したならば、制御手段20は被加工物搬入手段9を作動してエアシリンダ機構92に装着されている撮像手段12を保持テーブル31に保持されたパッケージ基板1に位置付ける。次に、制御手段20は、撮像手段12を作動して保持テーブル31に保持されたパッケージ基板1に形成された第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112を撮像せしめ、第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112がX軸方向およびY軸方向と平行である否かを確認するアライメント作業実施する。もし、第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112がX軸方向およびY軸方向と平行でない場合には、制御手段20は被加工物保持機構3を構成する保持テーブル支持手段32を回動する図示しない回転駆動手段を制御して保持テーブル31に保持されたパッケージ基板1に形成された第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112がX軸方向およびY軸方向と平行となるように調整するアライメント工程。上述したようにアライメント工程を実施したならば、保持テーブル31を加工領域に移動し、図9のに示すように所定の第1の分割予定ライン111の一端を切削ブレード43の直下より図9のにおいて僅かに右側に位置付ける。次に、切削ブレード43を矢印43aで示す方向に回転するとともに、図示しない切り込み送り手段を作動して切削ブレード43を2点鎖線で示す退避位置から矢印Z1で示す方向に所定量切り込み送りする。なお、上記切り込み送り量は、切削ブレード43の切れ刃である外周縁が保持テーブル31の保持部310に形成された逃がし溝311図2参照に達する位置に設定されている。そして、図示しないX軸方向移動手段を作動して保持テーブル31を図9のにおいて矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動し、保持テーブル31に保持されたパッケージ基板1に形成された第1の分割予定ライン111の他端が図9のに示すように切削ブレード43の直下より僅かに左側に達したら、保持テーブル31の移動を停止するとともに、切削ブレード43を矢印Z2で示す方向に2点鎖線で示す退避位置まで上昇せしめる。そして、次に切削すべき第1の分割予定ライン111に割り出し送りして切削を繰り返す。この結果、パッケージ基板1は、第1の分割予定ライン111に沿って切断される。なお、切削工程を実施する際には、切削ブレード43による切削部には切削水供給ノズル44図1参照から切削水が供給される。上述した切削工程をパッケージ基板1に所定方向に形成された全ての第1の分割予定ライン111に沿って実施したならば、保持テーブル31を90度回動する。そして、保持テーブル31に上記所定方向と直交する方向に形成された全ての第2の分割予定ライン112に沿って上述した切削工程を実施する。この結果、保持テーブル31に保持されたパッケージ基板1は、全ての第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112に沿って切断される。このように、パッケージ基板1の全ての第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112に沿って切断することにより、パッケージ基板1は個々にパッケージされたチップサイズパッケージCSP113に分割される。なお、個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113は、保持テーブル31の吸引保持部310に吸引保持されパッケージ基板の状態で維持される。但し、パッケージ基板1の外周部は保持テーブル31に吸引保持されていないので、保持テーブル31から脱落している。上述したように切削工程を実施したならば、図示しないX軸方向移動手段を作動して個々のチップサイズパッケージCSP113に分割されたパッケージ基板1を保持している保持テーブル31を加工領域から搬入搬出領域に向けて移動せしめる。このとき、保持テーブル31の移動経路の上側に配設された上面洗浄手段5を作動して、保持テーブル31に保持されている個々のチップサイズパッケージCSP113に分割されたパッケージ基板1の上面を洗浄する上面洗浄工程。このようにして個々のチップサイズパッケージCSP113に分割されたパッケージ基板1を保持している保持テーブル31を加工領域から搬入搬出領域に向けて移動しつつ上記上面洗浄工程を実施し、保持テーブル31が図1に示す搬入搬出領域に達したならば、保持テーブル31の移動を停止する。そして、保持テーブル31に保持されている個々のチップサイズパッケージCSP113に分割されたパッケージ基板1の吸引保持を解除する。次に、被加工物搬送手段17の図示しない移動手段を作動して図6に示す吸引保持パッド171を搬入搬出領域に位置付けられた保持テーブル31上に載置されている個々のチップサイズパッケージCSP113に分割されたパッケージ基板1の直上に位置付けるとともに、エアシリンダ機構172を作動して吸引保持パッド171の下面である吸引保持面171aを個々のチップサイズパッケージCSP113に分割されたパッケージ基板1の上面に接触させる。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113を吸引保持面171aに設けられた複数の吸引孔171bにより吸引保持する。なお、個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113は上記切削工程および上面洗浄工程を実施することにより水が付着しているので、吸引保持されないものもある。この付着している水の影響を除去するため、制御手段20は被加工物搬送手段17のエアシリンダ機構172を制御して吸引保持パッド171を上下に移動し、吸引保持パッド171を個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113に押し当てる動作と個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113を保持テーブル31の保持面から離反させる動作とを複数回繰り返し実施する。この結果、保持テーブル31上の個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113は、全て吸引保持パッド171に吸引保持されるチップ吸引保持工程。上述したチップ吸引保持工程を実施したならば、制御手段20は被加工物搬送手段17の図示しない移動手段を作動して吸引保持パッド171に吸引保持された個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113を下面洗浄手段13の直上に位置つけるとともに、エアシリンダ機構172を作動して吸引保持パッド171を下降し該吸引保持パッド171に吸引保持された個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113を洗浄ローラ131に接触させる。このとき、下面洗浄手段13は洗浄ローラ131を回転するとともに洗浄水を供給する。この結果、吸引保持パッド171に吸引保持された個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113の下面が洗浄される下面洗浄工程。上述したように上面洗浄工程を実施したならば、制御手段20は被加工物搬送手段17の図示しない移動手段を作動して吸引保持パッド171に吸引保持された個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113を下面乾燥手段14の直上に位置つけるとともに、エアシリンダ機構172を作動して吸引保持パッド171を下降し、図10に示すように吸引保持パッド171に吸引保持された個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113を下面乾燥手段14の乾燥テーブル141を構成する吸引保持部材143の上面に位置付ける。そして、制御手段20は、下面乾燥手段14の図示しない吸引手段を作動するとともに吸引保持パッド171による吸引保持を解除する。この結果、図示しない吸引手段から吸引室形成部材144に形成された連通路144c、吸引室144b、テーブル本体142に形成された吸引通路142b、吸引保持部材143に形成された吸引孔143aを介して個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113の下面に負圧が作用して、個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113は吸引保持部材143の上面に吸引保持される。このとき、吸引保持部材143は耐熱性を有するフッ素系ゴムによって形成されているので、個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113の下面に多少の凹凸があっても追従して負圧が漏れることがなく、個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113を確実に吸引保持することができる。また、制御手段20は、下面乾燥手段14の加熱ヒーター145を附勢ONする。この結果、吸引室形成部材144と乾燥テーブル141を構成するテーブル本体142および吸引保持部材143を介して個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113の下面が加熱されて乾燥せしめられる。このとき、吸引保持部材143は耐熱性を有するフッ素系ゴムからなっているので、加熱されても問題はない。また同時に、制御手段20は、上面乾燥手段兼チップ落とし込み手段16を作動して温風噴出ノズル161から温風を噴出する。そして、制御手段20は図示しない移動手段を制御して、温風噴出ノズル161を下面乾燥手段14の上面に載置され個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113の範囲で往復動作を複数回実施する。このとき、制御手段20は上面乾燥手段兼チップ落とし込み手段16のエアシリンダ機構163を作動して温風噴出ノズル161に装着されたチップ落とし込みブラシ162を上方の退避位置に位置付けておく。この結果、下面乾燥手段14の上面に載置され個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113の下面および上面が乾燥されるチップ乾燥工程。この乾燥工程においては個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113は乾燥テーブル141を構成する吸引保持部材143に吸引保持されているので、温風噴出ノズル161から温風を噴出しても飛散することはない。上述したチップ乾燥工程を実施したならば、制御手段20は下面乾燥手段14の乾燥テーブル141を構成する吸引保持部材143による個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113の吸引保持を解除する。次に、制御手段20は上面乾燥手段兼チップ落とし込み手段16の図示しない移動手段を作動して温風噴出ノズル161に装着されたチップ落とし込みブラシ162を下面乾燥手段14と下面乾燥手段14との間に移動するとともに、エアシリンダ機構163を作動してチップ落とし込みブラシ162の先端を乾燥テーブル141を構成する吸引保持部材143の上面に接触する位置に位置付ける。そして、制御手段20は上面乾燥手段兼チップ落とし込み手段16の図示しない移動手段を作動してチップ落とし込みブラシ162をバルク収容手段15を構成するチップ落とし部材141の開口部141aに向けて移動せしめる。この結果、下面乾燥手段14の上面に載置され上記乾燥工程が実施されている個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113は、開口部151aを通してチップ収容容器152に収容される。このとき、個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113が載置されている吸引保持部材143は耐熱性を有するフッ素系ゴムからなり摩擦係数が低いので、個々に分割されたチップサイズパッケージCSP113を円滑に移動することができる。以上のように、図示の実施形態における分割装置は、切削手段4によって個々に分割された複数のチップサイズパッケージCSP113をバルク収容するバルク収容手段15を備え、下面乾燥手段14上において乾燥された個々に分割された複数のチップサイズパッケージCSP113を上面乾燥手段兼チップ落とし込み手段16によってバルク収容手段15に落とし込むようにしたので、上記従来の分割装置個々に装備される個々に分割された複数のチップをトレーに並べて収容する収容機構に比して構成が簡単で安価であるとともに、作業時間を短縮することができる。