コンピューターキャビネットと、コンピューターキャビネット中に位置する第一のコンピューターモジュール区画と、コンピューターキャビネット中に位置し、第一のコンピューターモジュール区画から間隔が空けられた第二のコンピューターモジュール区画と、第一のコンピューターモジュール区画中に担持された第一の複数のコンピューターモジュールであって、第一の複数のコンピューターモジュールは少なくとも、その間に第一のオープンな通路を規定するように第二のコンピューターモジュールから第一の距離だけ間隔が空けられた第一のコンピューターモジュールを含むものと、第二のコンピューターモジュール区画中に担持された第二の複数のコンピューターモジュールであって、第二の複数のコンピューターモジュールは少なくとも、その間に第二のオープンな通路を規定するように第四のコンピューターモジュールから第一の距離よりも小さい第二の距離だけ間隔が空けられた第三のコンピューターモジュールを含むものと、第一のコンピューターモジュール区画中の第一のオープンな通路と第二のコンピューターモジュール区画中の第二のオープンな通路を通して冷却空気の流れを動かすように構成された空気駆動器と、を含むコンピューターシステム。第一、第二、第三および第四のコンピューターモジュールは個別に少なくとも一つの処理デバイスと少なくとも1つのメモリーデバイスを担持する、請求項1のコンピューターシステム。第一のコンピューターモジュール区画は、第二のコンピューターモジュール区画から第一の方向に間隔が空けられており、第一、第二、第三および第四のコンピューターモジュールは第一の方向に対して縁に沿った向きに揃えられている、請求項1のコンピューターシステム。第一の複数のコンピューターモジュールは、第一のモジュールピッチだけお互いから間隔が空けられており、第二の複数のコンピューターモジュールは、第一のモジュールピッチよりも小さい第二のモジュールピッチだけお互いから間隔が空けられている、請求項1のコンピューターシステム。第一のコンピューターモジュール区画は、第二のコンピューターモジュール区画から第一の方向に間隔が空けられており、第一のコンピューターモジュールは、第二のコンピューターモジュールから第一の方向に少なくとも近似的に垂直な第二の方向に間隔が空けられており、第三のコンピューターモジュールは、第四のコンピューターモジュールから第二の方向に間隔が空けられている、請求項1のコンピューターシステム。第一のコンピューターモジュール区画は、第二のコンピューターモジュール区画から第一の方向に間隔が空けられており、第一のコンピューターモジュールは第一のプリント回路基板を含み、第二のコンピューターモジュールは第二のプリント回路基板を含み、第三のコンピューターモジュールは第三のプリント回路基板を含み、第四のコンピューターモジュールは第四のプリント回路基板を含み、第一、第二、第三および第四のプリント回路基板は第一の方向と平行である、請求項1のコンピューターシステム。キャビネット中の第一および第二のコンピューターモジュール区画の少なくとも一部の周りに位置する囲い板アッセンブリーを更に含み、囲い板アッセンブリーは第一の側壁部と第二の側壁部を有し、第一の側壁部は、その間に第三のオープンな通路を規定するように第一のコンピューターモジュールから第三の距離だけ間隔が空けられており、第二の側壁部は、その間に第四のオープンな通路を規定するように第三のコンピューターモジュールから第三の距離より小さい第四の距離だけ間隔が空けられており、空気駆動器は更に第三および第四のオープンな通路を通して冷却空気の流れを動かすように構成されている、請求項1のコンピューターシステム。コンピューターキャビネット中に位置し、第二のコンピューターモジュール区画から間隔が空けられた第三のコンピューターモジュール区画であって、第二のコンピューターモジュール区画は第一のコンピューターモジュール区画と第三のコンピューターモジュール区画の間に位置するものと、第三のコンピューターモジュール区画中に担持された第三の複数のコンピューターモジュールであって、第三の複数のコンピューターモジュールは少なくとも、その間に第三のオープンな通路を規定するように第六のコンピューターモジュールから第二の距離よりも小さい第三の距離だけ間隔が空けられた第五のコンピューターモジュールを含み、空気駆動器は、第三のコンピューターモジュール区画中の第三のオープンな通路を通して冷却空気の流れを動かすように構成されているものと、を更に含む、請求項1のコンピューターシステム。コンピューターキャビネット中に位置し、第二のコンピューターモジュール区画から間隔が空けられた第三のコンピューターモジュール区画であって、第二のコンピューターモジュール区画は第一のコンピューターモジュール区画と第三のコンピューターモジュール区画の間に位置するものと、第三のコンピューターモジュール区画中に担持された第三の複数のコンピューターモジュールであって、第三の複数のコンピューターモジュールは少なくとも、その間に第三のオープンな通路を規定するように第六のコンピューターモジュールから第二の距離よりも小さい第三の距離だけ間隔が空けられた第五のコンピューターモジュールを含み、空気駆動器は更に、第三のコンピューターモジュール区画中の第三のオープンな通路を通して冷却空気の流れを動かすように構成されているものと、キャビネット中の第一、第二および第三のコンピューターモジュール区画の少なくとも一部の周りに位置する囲い板アッセンブリーを更に含み、囲い板アッセンブリーは、その間に第四のオープンな通路を規定するように第一のコンピューターモジュールから第四の距離だけ間隔が空けられた第一の側壁部と、その間に第五のオープンな通路を規定するように第三のコンピューターモジュールから第四の距離より小さい第五の距離だけ間隔が空けられた第二の側壁部と、その間に第六のオープンな通路を規定するように第五のコンピューターモジュールから第五の距離より小さい第六の距離だけ間隔が空けられた第三の側壁部を有し、空気駆動器は更に、第一のコンピューターモジュール区画中の第四のオープンな通路と、第二のコンピューターモジュール区画中の第五のオープンな通路と、第三のコンピューターモジュール区画中の第六のオープンな通路を通して冷却空気の流れを動かすように構成されているものと、を更に含む、請求項1のコンピューターシステム。コンピューターキャビネットと、コンピューターキャビネットを通して第一の方向に冷却空気の流れを動かすように構成された空気駆動器と、第一の方向に対して縁に沿った向きにある第一の複数のコンピューターモジュールと、第一の方向に対して縁に沿った向きにあり、第一の複数のコンピューターモジュールから下流に位置する第二の複数のコンピューターモジュールと、冷却空気が第二の複数のコンピューターモジュールを通して動くにつれて冷却空気の速度を増加させる手段と、を含むコンピューターシステム。空気駆動器から流れている冷却空気の第一の部分が第一の複数のコンピューターモジュールをバイパスすることを引き起こす手段と、空気駆動器から流れている冷却空気の第二の部分が第二の複数のコンピューターモジュールをバイパスすることを引き起こす手段であって、冷却空気の第二の部分は冷却空気の第一の部分よりも少ないものと、を更に含む、請求項10のコンピューターシステム。冷却空気が第二の複数のコンピューターモジュールを通して動くにつれて冷却空気の速度を増加させる手段は、第二の複数のコンピューターモジュールを第一の複数のコンピューターモジュールよりもより近くに一緒に位置させる手段を含む、請求項10のコンピューターシステム。冷却空気が第二の複数のコンピューターモジュールを通して動くにつれて冷却空気の速度を増加させる手段は、第一の複数のコンピューターモジュールを第一の方向に垂直な第二の方向に第一のモジュール間隔だけお互いから離す第一のコンピューターモジュール載置構造と、第二の複数のコンピューターモジュールを第二の方向に第一のモジュール間隔より小さい第二のモジュール間隔だけお互いから離す第二のコンピューターモジュール載置構造と、を含む、請求項10のコンピューターシステム。第一および第二のコンピューターモジュール区画は、同じ数のコンピューターモジュールを保持するように構成されており、第一のコンピューターモジュール区画は、第一の方向に垂直な第二の方向に第一の全体的幅を有し、第二のコンピューターモジュール区画は、第二の方向に第一の全体的幅よりも小さい第二の全体的幅を有する、請求項10のコンピューターシステム。第一の複数のコンピューターモジュールは、第一の方向に対して縁に沿った向きにある第一の複数の平坦なボードを含み、第一の複数の平坦なボードの各々は個別に第一の複数の電子コンポーネンツをサポートし、第二の複数のコンピューターモジュールは、第一の方向に対して縁に沿った向きにある第二の複数の平坦なボードを含み、第二の複数の平坦なボードの各々は個別に第二の複数の電子コンポーネンツをサポートする、請求項10のコンピューターシステム。第一の複数のコンピューターモジュールは、第一の方向に対して縁に沿った向きにある第一の複数のプリント回路基板を含み、第一の複数のプリント回路基板の各々は個別に少なくとも1つの処理デバイスと少なくとも1つのメモリーデバイスをサポートし、第二の複数のコンピューターモジュールは、第一の方向に対して縁に沿った向きにある第二の複数のプリント回路基板を含み、第二の複数のプリント回路基板の各々は個別に少なくとも1つの処理デバイスと少なくとも1つのメモリーデバイスをサポートする、請求項10のコンピューターシステム。コンピューターキャビネット中のコンピューターモジュールを冷却する方法であって、個々の第一のコンピューターモジュールの間に複数の第一の間隔を規定するように、コンピューターキャビネットの第一の部分中に複数の第一のコンピューターモジュールを位置させることと、個々の第二のコンピューターモジュールの間に複数の第二の間隔を規定するように、コンピューターキャビネットの第二の部分中に複数の第二のコンピューターモジュールを位置させることであって、個々の第二の間隔は個々の第一の間隔よりも狭いことと、個々の第三のコンピューターモジュールの間に複数の第三の間隔を規定するように、コンピューターキャビネットの第三の部分中に複数の第三のコンピューターモジュールを位置させることであって、個々の第三の間隔は第二の間隔よりも狭いことと、第一の複数のコンピューターモジュールの間の第一の間隔を通して冷却空気の第一の部分を駆動することと、第二の複数のコンピューターモジュールの間の第二の間隔を通して冷却空気の第二の部分を駆動することと、第三の複数のコンピューターモジュールの間の第三の間隔を通して冷却空気の第三の部分を駆動することと、を含む方法。複数の第二のコンピューターモジュールを位置させることは、複数の第二のコンピューターモジュールをコンピューターキャビネット中で第一の複数のコンピューターモジュールの上に位置させることを含み、複数の第三のコンピューターモジュールを位置させることは、複数の第三のコンピューターモジュールをコンピューターキャビネット中で第二の複数のコンピューターモジュールの上に位置させることを含む、請求項17の方法。第一の複数のコンピューターモジュールの周りに冷却空気の第四の部分を駆動することと、第二の複数のコンピューターモジュールの周りに冷却空気の第五の部分を駆動することであって、空気の第五の部分は空気の第四の部分よりも少ないことと、を更に含む、請求項17の方法。冷却空気が第一、第二および第三の複数のコンピューターモジュールを通して流れるにつれて冷却空気の速度を増加させることを更に含む、請求項17の方法。本開示は、コンピューターキャビネット例えば、段組みされたコンピューターキャビネット中の電子コンポーネンツの漸進的空気速度冷却のための方法とシステムの様々な実施形態を記載する。スーパーコンピューターおよびその他のデータセンターにおけるコンピューターキャビネットは、多くの大域的な場所において比較的熱い例えば、50°C以上の冷却のための周辺空気を取り込むことができる。しかも、そのような場所における動作と関連付けられたエネルギーコストを削減するために、コンピューターキャビネット中のファンを比較的低い圧力と流れで動作させることがしばしば望ましい。これらのファクターは比較的高い動作温度を導くことができ、キャビネットまたはコンポーネントレベルでの液体冷却、高いフローレートをもった空気冷却および/または多くのファンまたは高パワーのファンをもった空気冷却のような、そのような自由空気冷却への既存のアプローチの多くは残念ながら性能が足りないか実装するのが高価である。本開示の一実施形態では、自由空気冷却と関連付けられた挑戦は、空気流がキャビネットを通して進行する例えば、上向きににつれて個々のコンピューターモジュールの間のピッチまたは間隔が減少される、垂直空気流コンピューターキャビネットによって対処される。これは空気がキャビネットを通して進行するにつれて空気ストリーム速度を増加することができる。増加された速度は、空気の熱伝達係数を増加させて、上流の電子デバイスによって引き起こされた上昇した空気温度をオフセットする。流入する空気の温度が比較的低い上流のコンピューターモジュール付近では高い速度は必要ないので、上流のモジュールと関連付けられた空気圧低下を削減するように、上流のコンピューターモジュールの間のピッチは下流のモジュールよりも大きくなることができる。従って、本開示に従って構成されたコンピューターキャビネットは、必要とされるところだけで増加された空気流速度を提供するようにデザインされることができる。加えて、本開示に従って構成された囲い板および/またはその他の構造は、冷却効率を更に調節して向上させるために、ヒートシンクを通したかその周りでコンポーネントレーン例えば、メモリーレーンに隣接した冷却空気の流れを制御するのに利用されることができる。ここに記載される様々な方法とシステムは、コンピューターキャビネット内のデバイス温度の一様性を増加させることができ、比較的高い周囲の温度の下でそのようなデバイスを冷却するのに要求される必要な空気圧およびフローレートを削減することができる。しかも、ここに記載される方法とシステムは、コンピューターキャビネットのコンパクトなデザインを容易にすることができ、比較的高密度のデータセンターと従ってより低い設備運用コストに繋がる。開示の様々な実施形態の完全な理解を提供するように、以下の記載と図2-9Bにおいて或る詳細が説明される。コンピューターキャビネット、コンピューターコンポーネンツ、冷却システム等としばしば関連付けられる周知の構造およびシステムを記載するその他の詳細は、開示の様々な実施形態の記載を不必要に不鮮明にすることを避けるために以下の開示では説明されていない。図中に示された詳細、寸法、角度およびその他の特徴の多くは、開示の特定の実施形態を単に描写するものである。従って、その他の実施形態は、本発明の精神と範囲から逸脱することなく、その他の詳細、寸法、角度および特徴を有することができる。加えて、以下に記載される詳細のいくつか無しで発明の更なる実施形態を実施することができることを当業者は認識するであろう。図中で、同一の参照番号は、同一または少なくとも全体的に同様な要素を同定する。あらゆる特定の要素の説明を容易にするために、あらゆる参照番号の最上位の桁または複数の桁は、その中でその要素が最初に導入された図を参照している。例えば、要素210は、図2を参照して最初に導入されて説明される。図2は、開示の実施形態に従って構成された漸進的速度冷却システムを有するコンピューターキャビネット210の等角図である。コンピューターキャビネット210は、複数のコンピューターモジュール区画218第一のコンピューターモジュール区画218a、第二のコンピューターモジュール区画218b、第三のコンピューターモジュール区画218c、第四のコンピューターモジュール区画218dとして個別に同定されているを収容しているシャーシ230を含む。コンピューターモジュール区画218の各々は、シャーシ230を通して上向きに動いている冷却空気の流れに対して縁に沿った向きに位置する複数の対応するコンピューターモジュール212を担持する。例えば、第一のコンピューターモジュール区画218aはコンピューターモジュール212a-212dを担持し、第二のコンピューターモジュール区画218bはコンピューターモジュール212e-212hを担持する、等々である。コンピューターキャビネット210は更に、複数のネットワークスイッチ234とパワーサプライ232を含むことができる。パワーサプライ232は、複数の入口コネクター238を介して個々のコンピューターモジュール212に電力を提供する複数の出口コネクター236を含む。描かれた実施形態では、個々の囲い板270が、コンピューターモジュール212の各々の周りに配置される。囲い板270の各々は、対応するコンピューターモジュール212のそれぞれ前方、後方およびサイド部分を覆う前方パネル274a、後方パネル274およびサイドパネル274cを含むことができる。下記されるように、コンピューターモジュール212の各々は更に、コンピューターモジュールの残りのサイドのためのカバーとしての役目を果たすマザーボードを含むことができる。空気駆動器220例えば、高出力ブロワーまたはファンが、コンピューターモジュール区画218の下に位置し、コンピューターキャビネット210を通して上向きに冷却空気の流れを駆動するように構成されている。その他の実施形態では、しかし、空気駆動器220および/またはその他の空気駆動装置は、コンピューターモジュール区画218の上のような、コンピューターキャビネット210の中、上または周りのその他の場所に位置することができる。更にその他の実施形態では、空気駆動器220または同様の装置は、コンピューターキャビネット210から離れて位置することができる。この実施形態の1つの側面では、第二のコンピューターモジュール区画218b中のコンピューターモジュール212e-hは、第一のコンピューターモジュール区画218a中のコンピューターモジュール212a-dよりもより近くに一緒に位置しており、第三および第四のコンピューターモジュール区画218c、d中のコンピューターモジュール212も同様に配置される即ち、モジュールからモジュールへのピッチまたは間隔が各引き続くコンピューターモジュール区画で減少する。以下にもっと詳細に記載されるように、このやり方でモジュールからモジュールへの間隔を減少させることは、個々のコンピューターモジュール212の間のオープンな通路のサイズを削減し、冷却空気が空気駆動器220からコンピューターキャビネット210を通して上向きに流れるにつれて冷却空気の速度を有益に増加させる。もしコンピューターモジュール区画218の各々が同じ数のコンピューターモジュール212例えば、4つを保持すれば、各引き続くコンピューターモジュール区画218は、それの真下に位置するコンピューターモジュール区画218よりも狭くなる。描かれた実施形態では、コンピューターキャビネット210は、コンピューターモジュール区画218の段組みされたアーキテクチャを収容するように構成された、後方パネル323、第一のサイドパネル272aおよび対向する第二のサイドパネル272bを含む。より特定には、サイドパネル272は、コンピューターモジュール212の外側の周りの空気流バイパスエリアを削減して、コンピューターキャビネット210を通して上向きに流れている冷却空気の方向および/または速度を更に制御するように、それらが上向きに進行するにつれて内向きにステップを付けられるかまたは段組みされる。動作では、空気駆動器220が周囲の部屋からキャビネット210中にシャーシ230の下に位置する複数の空気入口214を介して周辺の空気を引き込む。描かれた実施形態では、入口214は、シャーシ230の下方エッジ部分とコンピューター設備のフロアの間のギャップによって形成される。その他の実施形態では、フロアプレナムからの空気は、キャビネットの真下のサブフロア中の開口部を通して、または1つ以上のその他の好適な空気入口から、キャビネット210の底に流れることができる。空気駆動器220は、空気駆動器入口222を通して冷却空気を引き込み、第一のコンピューターモジュール区画218a中に位置するコンピューターモジュール212を通しておよび/またはその周りを上向きに空気を駆動する。上述したように、コンピューターモジュール212は、第一のコンピューターモジュール区画218a中では比較的遠く離れて間隔を空けられている。第一のコンピューターモジュール区画218aを通過した後、冷却空気は第二のコンピューターモジュール区画218bを通じて上向きに進行する。上述したように、第二のコンピューターモジュール区画218b中のコンピューターモジュール212は、第一のコンピューターモジュール区画218a中のコンピューターモジュール212よりもより近くに一緒に位置している。結果として、削減されたフローエリアのために冷却空気が第二のコンピューターモジュール区画218b中に動くにつれて空気の流れの速度が増加する。空気速度の増加は、第一のコンピューターモジュール区画218a中のコンピューターモジュール212a-dに載置された電子デバイスからの熱を吸収することによって引き起こされた冷却空気のより高い熱内容を補償することができる。第二のコンピューターモジュール区画218bから、冷却空気は、第三のコンピューターモジュール区画218cを通して、それから第四のコンピューターモジュール区画218dを通して、上向きに流れ続ける。上述したように、コンピューターモジュール間隔は、キャビネット210を通して上向きに動くと漸進的にきつくなる即ち、減少するので、より高い熱吸収を補償するために空気速度もまた増加する。一旦冷却空気が第四のコンピューターモジュール区画218dを通して流れると、それは複数の出口224出口224a-dとして個別に同定されているを介してコンピューターキャビネット210から出る。コンピューターキャビネット210の上方部分は、コンピューターキャビネット210を通してとそこからの冷却空気の流れを更に制御するように空気流出口224に隣接して配置された、穴の開けられた板のような、1つ以上の空気流絞り弁240空気流絞り弁240a-dとして個別に同定されているを含むことができる。1つ以上の空気流絞り弁240は、ここにその全体が引用によって組み込まれる同時継属中の米国特許出願番号12060377に記載されているように構成されることができる。図3は、図2のコンピューターキャビネット210からの第一のコンピューターモジュール212aの拡大された等角図であり、対応する囲い板270は明瞭さのために取り除かれている。第一のコンピューターモジュール212aが図3に示され以下でより詳細に記載されるが、その他のコンピューターモジュール212は少なくとも全体的には構造と機能について第一のコンピューターモジュール212aと同様であることができる。この実施形態の1つの側面では、コンピューターモジュール212aは、複数のより小さな回路基板312を担持するメイン回路基板またはマザーボード301を含む。より小さな回路基板312は、拡張カード、またはプロセッサドーターカード、または単にただのドーターカードであることができ、参照の簡単のためにここではドーターカード312として参照される。描かれた実施形態では、マザーボード301は44個のドーターカード312を22個のドーターカードの2列で担持し、その各々はマザーボード301に対して横に並んだ垂直な配列にある。加えて、ネットワークスイッチカード314とコントローラカード316が、マザーボード301の各端に位置している。パワー入口コネクター238もまた、コンピューターモジュール212の一端に位置しており、パワーカード318がマザーボード301の中央部分上に位置している。当業者が認識するであろうように、前述したコンピューターモジュール212の記載は、本開示に従って構成された漸進的速度コンピューターキャビネット中で利用されることができるコンピューターモジュールの一例を単に表しているだけである。従って、本開示は図3を参照して上に記載されたコンピューターモジュールの特定の構成に限定はされない。図4は、ドーターカード312の拡大された等角図である。描かれた実施形態では、ドーターカード312は、1つ以上のプロセッサ416、電圧調整器418、コントローラ420、および1つ以上の拡張カード422を担持する載置基板またはプリント回路基板450を含む。ドーターカード312は更に、プリント回路基板450の外側エッジ部分に向けて全体的に垂直な配列でプリント回路基板450上に解放可能にクリップ留めされた1つ以上例えば、2つのメモリーモジュール414を含むことができる。しかも、プリント回路基板450は、以下により詳細に記載されるようにドーターカード312をマザーボード301に解放可能に接続するためのエッジコネクター452を含むことができる。描かれた実施形態では、ドーターカード312の全ては、少なくとも全体的には構造と機能について図4を参照して上に記載されたドーターカード312と同様であることができる。但し、当業者が認識するであろうように、図4に描かれたドーターカード312は、本開示に従って構成されたコンピューターモジュールと共に利用されることができるドーターカードまたは拡張カード等の1つの特定の構成を単に表しているだけである。図5Aは、ドーターカード312とヒートシンク560の分解等角図であり、図5Bは、ヒートシンク560がマザーボード450に載置された後のドーターカード312の等角図である。図5Aをまず参照すると、複数の冷却フィンを有するアルミニウムまたはその他の金属製ヒートシンクのような様々なタイプのヒートシンクが、プロセッサ416、コントローラ420および/またはその他の電子コンポーネンツと接触してプリント回路基板450に載置されて、コンピューターキャビネット210の動作中にそれらの電子デバイスの冷却を強化することができる。描かれた実施形態では、ヒートシンク560は、プリント回路基板450上の電子コンポーネンツに接触するベース部分566と、そこから上向きに伸びている複数の同一平面上の冷却フィン568を含む。1つ以上の留め具564例えば、対応するコイルばねおよび/またはその他のバイアス装置を通して伸びている螺子付き留め具が、図5Bに示されるように、ヒートシンク560をプリント回路基板450にしっかり取り付けるのに使われることができる。加えて、フィン付きヒートシンクを含んだ1つ以上のヒートシンク562が、動作中に冷却を提供するためにメモリーモジュール414に載置されることもできる。図6は、ドーターカード312の取り付けまたは載置の前のマザーボード301の等角図である。この図が描くように、マザーボード301は、対応するドーターカード312図4のエッジコネクター452を受けるように構成された複数のコネクター602例えば、拡張スロットを含むことができる。図3-6全部に戻ると、各ドーターカード312のエッジコネクター452は、全体的に同一平面上の向きでドーターカード312をマザーボード301にしっかり取り付けるために、対応するコネクター602に解放可能に係合されることができる。しかも、コンピューターモジュール212の前述した構成は、マザーボード301と対応するドーターカード312が、動作中のコンピューターキャビネット210図2を通じた上向きの空気流に対して縁に沿った向きで配置されることを可能とする。図7は、開示の実施形態に従って構成されたコンピューターキャビネット210の概略正面図である。空気駆動器220図2から第一のコンピューターモジュール218a中に流れている冷却空気が矢印721によって示されており、コンピューターキャビネット210のトップ部分から排気されている冷却空気が矢印723によって示されている。この図が描くように、コンピューターモジュール212の間の間隔は、各引き続くコンピューターモジュール区画218で削減される。結果として、第一のコンピューターモジュール区画218aの後、後続のコンピューターモジュール区画218の各々は、その真下に位置するコンピューターモジュール区画よりも狭くなり、段組み配列に結果としてなる。より特定には、描かれた実施形態では、第一のコンピューターモジュール区画218a中のコンピューターモジュール212は、第二のコンピューターモジュール区画218b中のコンピューターモジュール212の間の第二のピッチP2よりも大きな第一のモジュール間隔またはピッチP1だけ間隔を空けられている。同様に、第二のピッチP2は、第三のコンピューターモジュール区画218c中のコンピューターモジュール212の間の第三の間隔またはピッチP3よりも大きく、それは第四のコンピューターモジュール区画218d中のコンピューターモジュール212の間の第四のピッチP4よりも大きい。この実施形態の別の側面では、サイドパネル272の各々は、第一の側壁部分774aと、第二の側壁部分774bと、第三の側壁部分774cを含む。描かれた実施形態では、第一の側壁部分774aは、第一のバイパス距離B1だけ第一のコンピューターモジュール212aから間隔を空けられて、第一のオープンな通路またはバイパスレーン782aを形成する。第二の側壁部分774bは同様に、第二のバイパス距離B2だけ第五のコンピューターモジュール212eから間隔を空けられまたはオフセットされて、第二のバイパスレーン782bを形成し、第三の側壁部分774cは、第三のバイパス距離B3だけ第九のコンピューターモジュール212iからオフセットされて、第三のバイパスレーン782cを形成する。描かれた実施形態では、バイパス距離Bは、各引き続くコンピューターモジュール区画218について減少するので、第一のバイパス距離B1は第二のバイパス距離B2よりも大きく、それは第三のバイパス距離B3よりも大きい。モジュールピッチPでのように、前述したやり方でバイパス距離Bを削減することは、冷却空気がコンピューターキャビネット210を通して上向きに動くにつれて、それを通して冷却空気が流れることができるバイパスレーン782中のオープンな断面エリアの量を更に削減する。削減されたフローエリアは、冷却空気が上方のコンピューターモジュール区画218を通して加速することを引き起こし、それは下方のコンピューターモジュール区画218中のコンピューターモジュール212からの熱を吸収することによって引き起こされた上昇した空気温度にも拘わらず空気の冷却容量を維持する。この実施形態の更なる側面では、コンピューターキャビネット210は、コンピューターモジュール212の間で空気流を上向きに制約するかそうでなければ制御するために、コンピューターモジュール212の間に少なくとも部分的に伸びている1つ以上の流れ絞り弁780を含むことができる。例えば、描かれた実施形態では、第一のコンピューターモジュール区画218aは、第二のコンピューターモジュール212bの隣接するメモリーモジュール414に向けて第一のコンピューターモジュール212aのマザーボード301の上方部分から外向きに延びている第一の流れ絞り弁780aを含むことができる。第一の流れ絞り弁780aは、第一および第二のコンピューターモジュール212a、bの間の距離の一部を伸ばすことができ、それによりそれを通して冷却空気が流れることができるコンピューターモジュール212の上方部分の間の比較的小さなギャップを後に残す。第二および第三のコンピューターモジュール212b、cの各々も、図7に示されるように、対応する流れ絞り弁780aを含むことができる。第二のコンピューターモジュール区画218b、第三のコンピューターモジュール区画218c、第四のコンピューターモジュール区画218dもまた、コンピューターモジュール212の上方部分の間のギャップに少なくとも部分的に跨って伸びている同様の流れ絞り弁780b、cおよびdをそれぞれ含むことができる。しかも、上述したように、コンピューターキャビネット210はまた、メモリーモジュールから離れるように、対応するドーターカード312図5Aと5B上の処理デバイスと関連付けられたヒートシンクを通して、冷却空気の流れを更に向きつけるために、例えばメモリーモジュール414と並んだコンピューターキャビネット210のトップ部分に向けて位置する1つ以上の流れ絞り弁240を含むことができる。図8は、図7から取り出されたドーターカード312のスライスまたはコラムの等角図である。この図では、対応するドーターカード312をサポートするマザーボード301は、明瞭さと描写の目的で省略されている。矢印721によって示される冷却空気の流れが第一のコンピューターモジュール区画218a中に上向きに流れるにつれて、空気の一部は、第一の側壁部分774aとメモリーモジュール414のコラム例えば、メモリーレーンの間のオープンな第一のバイパスレーン782aを通して流れることによって、ドーターカード312の第一のセットをバイパスする。但し、図8が描くように、側壁部分774とメモリーレーン414の間のバイパス距離B図7は、空気流がコンピューターキャビネット210を通して上向きに動くにつれて減少する。結果として、バイパス空気の流れは漸進的に減少し、矢印723によって示されるように出口224を通ってコンピューターキャビネットを出る前に、より多くの冷却空気がドーターカード312上のメモリーモジュール414とヒートシンク560を通して向き付けされる。図9Aと9Bは、開示の実施形態に従ったコンピューターキャビネット210を通じた空気流の相対的容積と速度を描いている概略図である。まず図9Aを参照すると、矢印925aとbによって同定されるように、コンピューターモジュール212の各々をバイパスしている空気の容積は、空気流がコンピューターキャビネット210を通して上向きに動くにつれて減少する。加えて、矢印927a-cによって示されるように、メモリーレーンに沿ってメモリーモジュール414をバイパスしている冷却空気の流れもまた、コンピューターキャビネット210を通して上向きに動くと減少し、矢印929によって示されるようなプロセッサバイパスも同様である。対照的に、矢印931によって示されるように、個々のドーターカード312図8の間を流れている冷却空気の容積と速度の両方は、各引き続くコンピューターモジュール区画218で増加する。次に図9Bを参照すると、矢印931b-dによって示されるように、メモリーモジュール414上のヒートシンク562を通して流れる空気流の速度は、空気流がコンピューターキャビネット210を通して上向きに動くにつれて減少する。逆に、矢印933b-dによって示されるように、ドーターカード312上の処理デバイスおよびその他の電子デバイス上のヒートシンク560を通じた空気流の速度は、空気流がコンピューターキャビネット210を通して上向きに動いてより多くの熱を吸収するにつれて増加する。メモリーモジュール414上のヒートシンク562を通して動いている空気流のフロー速度の減少は、コンピューターキャビネット210の上方部分に位置する流れ絞り弁240の手段によって制約されて遅くされる。ここに記載されたシステムと方法のいくつかの実施形態の1つの利点は、バイパスレーン782および/または空気流絞り弁240がキャビネット210によって形成され、個々のモジュール212の一部ではないので、全てかまたは少なくとも一部のコンピューターモジュール212が、構造と機能について同一であるかまたは少なくとも全体的に同様であることができることである。これは、より低い製造および運用コストを導くことができる。その他の実施形態では、1つ以上のコンピューターモジュール212は、異なっていても良く、および/または、バイパスレーン782および/または空気流絞り弁240の一部を含んでいても良い。上記から、発明の特定の実施形態が描写の目的のためにここに記載されたが、発明の様々な実施形態の精神と範囲から逸脱することなく様々な変形がなされても良いことが認識されるであろう。更に、発明の或る実施形態と関連付けられた様々な利点がそれらの実施形態の文脈で上に記載されたが、その他の実施形態もまたそのような利点を顕示しても良く、発明の範囲内に入るために、全ての実施形態が必ずしもそのような利点を顕示しなければならないわけではない。従って、発明は、添付された請求項によっての通りを除いて、限定はされない。