鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方を母材の表面に有する端子を備える電子部品であつて、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面がコーティング層によって覆われており、前記コーティング層が、第1材料と、当該第1材料中に分散された第2材料と、を含んでなり、前記第2材料が、前記第1材料及び前記第2材料の何れとも異なる第3の物質との接触によって硬化を開始する材料である、電子部品。請求項1に記載の電子部品であって、前記第2材料の硬化後の硬さが、前記第1材料の硬化後の硬さよりも大きい、電子部品。請求項1又は2の何れか1項に記載の電子部品であって、前記第2材料が、前記第3の物質としての水分との接触によって硬化を開始する湿度硬化型樹脂である、電子部品。請求項3に記載の電子部品であって、前記湿度硬化型樹脂が、シアノアクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリウレタン系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品。請求項1又は2の何れか1項に記載の電子部品であって、前記第2材料が、前記第3の物質としての金属との接触によって硬化を開始する嫌気性封着剤である、電子部品。請求項5に記載の電子部品であって、前記嫌気性封着剤が、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びエポキシ系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品。請求項1又は2の何れか1項に記載の電子部品であって、前記第2材料が、前記第3の物質としての水分との接触によって硬化を開始する湿度硬化型樹脂と前記第3の物質としての金属との接触によって硬化を開始する嫌気性封着剤との混合物である、電子部品。請求項7に記載の電子部品であって、前記湿度硬化型樹脂が、シアノアクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリウレタン系樹脂の少なくとも1種を含んでなり、前記嫌気性封着剤が、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びエポキシ系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品。請求項1乃至8の何れか1項に記載の電子部品であって、前記第1材料が防湿性材料である、電子部品。請求項9に記載の電子部品であって、前記防湿性材料が、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、及びシリコーン系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品。鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方を母材の表面に有する端子を備える電子部品の製造方法であつて、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面をコーティング層によって被覆すること、を含み、前記コーティング層が、第1材料と、当該第1材料中に分散された第2材料と、を含んでなり、前記第2材料が、前記第1材料及び前記第2材料の何れとも異なる第3の物質との接触によって硬化を開始する材料である、電子部品の製造方法。請求項11に記載の電子部品の製造方法であって、前記第2材料の硬化後の硬さが、前記第1材料の硬化後の硬さよりも大きい、電子部品の製造方法。請求項11又は12の何れか1項に記載の電子部品の製造方法であって、前記第2材料が、前記第3の物質としての水分との接触によって硬化を開始する湿度硬化型樹脂である、電子部品の製造方法。請求項13に記載の電子部品の製造方法であって、前記湿度硬化型樹脂が、シアノアクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリウレタン系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品の製造方法。請求項11又は12の何れか1項に記載の電子部品の製造方法であって、前記第2材料が、前記第3の物質としての金属との接触によって硬化を開始する嫌気性封着剤である、電子部品の製造方法。請求項15に記載の電子部品の製造方法であって、前記嫌気性封着剤が、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びエポキシ系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品の製造方法。請求項11又は12の何れか1項に記載の電子部品の製造方法であって、前記第2材料が、前記第3の物質としての水分との接触によって硬化を開始する湿度硬化型樹脂と前記第3の物質としての金属との接触によって硬化を開始する嫌気性封着剤との混合物である、電子部品の製造方法。請求項17に記載の電子部品の製造方法であって、前記湿度硬化型樹脂が、シアノアクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリウレタン系樹脂の少なくとも1種を含んでなり、前記嫌気性封着剤が、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びエポキシ系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品の製造方法。請求項11乃至18の何れか1項に記載の電子部品の製造方法であって、前記第1材料が防湿性材料である、電子部品の製造方法。請求項19に記載の電子部品の製造方法であって、前記防湿性材料が、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、及びシリコーン系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品の製造方法。請求項11乃至20の何れか1項に記載の電子部品の製造方法であって、スプレーコーティング法により、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面を前記コーティング層によって被覆する、電子部品の製造方法。請求項11乃至20の何れか1項に記載の電子部品の製造方法であって、ディップコーティング法により、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面を前記コーティング層によって被覆する、電子部品の製造方法。前述のように、当該技術分野においては、樹脂系コーティング材料、無機系硬質薄膜、フィラー含有コーティング等によるウィスカの抑制が試みられているものの、電子部品の端子の表面に形成された鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田からのウィスカの成長を効果的且つ実用的に抑制することができる方法は未だ確立されていない。従って、当該技術分野においては、電子部品の端子の表面に形成された鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田からのウィスカの成長を効果的且つ実用的に抑制することができる技術に対する要求が存在する。本発明は、かかる要求に応えるために為されたものである。より具体的には、本発明は、電子部品の端子の表面に形成された鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田からのウィスカの成長を効果的且つ実用的に抑制することを1つの目的とする。本発明の上記1つの目的は、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方を母材の表面に有する端子を備える電子部品であつて、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面がコーティング層によって覆われており、前記コーティング層が、第1材料と、当該第1材料中に分散された第2材料と、を含んでなり、前記第2材料が、前記第1材料及び前記第2材料の何れとも異なる第3の物質との接触によって硬化を開始する材料である、電子部品によって達成される。また、本発明の上記1つの目的は、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方を母材の表面に有する端子を備える電子部品の製造方法であつて、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面をコーティング層によって被覆すること、を含み、前記コーティング層が、第1材料と、当該第1材料中に分散された第2材料と、を含んでなり、前記第2材料が、前記第1材料及び前記第2材料の何れとも異なる第3の物質との接触によって硬化を開始する材料である、電子部品の製造方法によっても達成される。本発明によれば、電子部品の端子の表面に形成された鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田からのウィスカの成長を効果的且つ実用的に抑制することができる。より具体的には、本発明によれば、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方を母材の表面に有する端子を備える電子部品において、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面を、第1材料と第1材料中に分散された第2材料とを含んでなるコーティング層であって、第2材料が第1材料及び第2材料の何れとも異なる第3の物質との接触によって硬化を開始する材料であるコーティング層によって覆うことにより、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田から発生するウィスカの成長を第2材料によって抑制し、コーティング層の外部にまでウィスカが成長することを回避することができる。前述のように、本発明は、電子部品の端子の表面に形成された鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田からのウィスカの成長を効果的且つ実用的に抑制することを1つの目的とする。本発明者は、かかる目的を達成すべく鋭意研究の結果、電子部品の端子の表面に形成された鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田を、第3の物質との接触により徐々に硬化が進行する第2材料が分散された第1材料からなるコーティング層によって覆うことにより、当該鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田から発生するウィスカが当該コーティング層を貫通して当該コーティング層の外部にまで成長することを抑制することができることを見出し、本発明を想到するに至ったものである。即ち、本発明の第1の実施態様は、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方を母材の表面に有する端子を備える電子部品であつて、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面がコーティング層によって覆われており、前記コーティング層が、第1材料と、当該第1材料中に分散された第2材料と、を含んでなり、前記第2材料が、前記第1材料及び前記第2材料の何れとも異なる第3の物質との接触によって硬化を開始する材料である、電子部品である。上記のように、本実施態様に係る電子部品は、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方を母材の表面に有する端子を備える電子部品であって、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面が、第1材料と当該第1材料中に分散された第2材料からなる中空粒子とを含んでなるコーティング層によって覆われた電子部品である。本実施態様に係る電子部品は、特定の種類の電子部品に限定されるものではなく、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方を母材の表面に有する端子を備える電子部品であれば、如何なる種類の電子部品であってもよい。かかる電子部品の例としては、例えば、各種電子制御装置ECU:ElectronicControlUnitを構成する半導体素子、抵抗チップ、コンデンサ等を含む電子部品等を挙げることができる。また、これらの電子部品が備える端子の例としては、例えば、半導体素子を支持固定し、外部配線との接続をする部品としてのリードフレームの端子部分等を挙げることができる。また、本実施態様に係る電子部品は、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方を母材の表面に有する端子を備える電子部品である。尚、フリーめっき層は、例えば、例えば、前述のように、本実施態様に係る電子部品が備える端子の表面の酸化に起因する半田付け不良等による導通不良を防止するために、端子の母剤の表面に配設される。また、鉛フリー半田は、例えば、本実施態様に係る電子部品を構成する回路素子同士の間又は回路素子と回路基板との間の電気的接続を達成するために、これらの構成要素が備える端子上に配設される。鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田を構成する材料としては、例えば、鉛Pbを含有しない鉛フリーの錫Sn系合金又は亜鉛Zn系合金等を挙げることができる。尚、本明細書において、鉛を含有しない鉛フリー材料とは、理想的には鉛を全く含有しない材料を指すが、例えば環境保護の観点から定められた特定の含有率を超えない範囲で微量の鉛を含有する材料を排除するものではないことを、念のため申し添えておく。鉛フリーめっき層を構成する材料は純錫又は純亜鉛であってもよく、鉛フリー半田を構成する材料は純錫であってもよい。好ましくは、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田を構成する材料は錫系合金であり、具体的には、錫銅合金Sn-Cu、錫銀合金Sn-Ag、錫ビスマス合金Sn-Bi、錫亜鉛合金Sn-Zn、及び錫インジウム合金Sn-In等を挙げることができる。更に、本実施態様に係る電子部品が備える端子の母材としては、従来の電子部品において用いられてきた金属材料を用いることができ、例えば、黄銅、銅合金、42アロイと称される鉄ニッケル合金Fe-Ni等を挙げることができる。これらの材料は、電子部品の種類や設計仕様に応じて、適宜選択することができる。上記のように、本実施態様に係る電子部品は、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方を母材の表面に有する端子を備える電子部品であって、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面が、第1材料と当該第1材料中に分散された第2材料からなる中空粒子とを含んでなるコーティング層によって覆われた電子部品である。即ち、本実施態様に係る電子部品は、電子部品の全体が上記コーティング層によって覆われていてもよく、又は電子部品が備える端子の母材の表面における上述のような鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方が配設された領域のみが上記コーティング層によって覆われていてもよい。本実施態様に係る電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方が配設された領域を覆うコーティング層の厚みは特に限定されるものではなく、ウィスカの成長を効果的に抑制することが可能である限りにおいて、例えば、電子部品及び電子部品の製造工程の設計仕様、製造コスト等に応じて、適宜定めることができる。具体的には、上記コーティング層の厚みは、従来技術に係る電子部品における防湿用樹脂コーティング層の厚みと同等であってもよく、例えば、10μm乃至300μmの範囲とすることができる。上述のように、本実施態様に係るコーティング層は、第1材料と第1材料中に分散された第2材料とを含んでなり、第2材料は、第1材料及び第2材料の何れとも異なる第3の物質との接触によって硬化を開始する材料である。これにより、本実施態様に係るコーティング層においては、本実施態様に係る電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方が配設された領域に塗布された際に、先ず第1材料が硬化し、その後、第3の物質との接触により、第2材料が徐々に硬化する。即ち、本実施態様に係るコーティング層においては、時間の経過に伴い、コーティング層の内部において、硬化した第2材料の比率が徐々に増加してゆく。一方、ウィスカも、本実施態様に係る電子部品が製造された時点では発生しておらず、その後の時間の経過に伴い、当該電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方から発生し、徐々に成長してゆく。即ち、本実施態様に係るコーティング層における第2材料の硬化と、ウィスカの発生及び成長とが、並行して進行する。これにより、本実施態様に係るコーティング層によれば、ウィスカの発生及び成長に伴って第2材料が徐々に硬化し、硬化した第2材料にウィスカが接触することにより、ウィスカの成長をより効率的に抑制することができる。尚、上記のように本実施態様に係るコーティング層における第2材料の硬化によりウィスカの成長を抑制するためには、硬化後の第2材料の硬さが、少なくともウィスカの成長方向を変更するのに十分な程度に大きいことが必要である。一方、本実施態様に係るコーティング層を構成するもう1つの成分である第1材料については、硬化後に第2材料と同様に大きな硬さを有すると、コーティング層全体の硬さが過大となり、例えば、電子部品の動作に伴う温度変化により、コーティング層と電子部品の端子例えば、金属製リードフレーム等との熱膨張係数の差に起因して、コーティング層が端子から剥離したり、コーティング層が割れたりする虞がある。従って、本実施態様に係る電子部品においては、コーティング層を構成する第1材料の硬化後の硬さが第2材料の硬化後の硬さよりも小さいことが望ましい。逆に言うと、本実施態様に係る電子部品においては、コーティング層を構成する第2材料の硬化後の硬さが第1材料の硬化後の硬さよりも大きいことが望ましい。従って、本発明の第2の実施態様は、本発明の前記第1の実施態様に係る電子部品であって、前記第2材料の硬化後の硬さが、前記第1材料の硬化後の硬さよりも大きい、電子部品である。上記のように、本実施態様に係る電子部品においては、前記第2材料の硬化後の硬さが前記第1材料の硬化後の硬さよりも大きい。従って、例えば、電子部品の動作に伴う温度変化が生じた際にも、コーティング層と電子部品の端子例えば、金属製リードフレーム等との熱膨張係数の差に起因して、コーティング層が端子から剥離したり、コーティング層が割れたりする問題を抑制することができる。これにより、本実施態様に係る電子部品においては、コーティング層による封止機能防湿機能を犠牲にすること無く、ウィスカの成長を効果的に抑制して、前述のような電子部品の端子間における短絡ショート等の問題を生ずることを効果的に抑制することができる。尚、第1材料及び第2材料の硬化後の硬さは、種々の測定方法によって測定することができる。第1材料及び第2材料の硬化後の硬さを測定する方法の具体例としては、例えば、JISK6253ISO48に準拠するスプリング硬さHsA型のデュロメータを使用して測定する方法が挙げられる。ところで、前述のように、本発明に係る電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方が配設された領域は、第1材料及び第2材料の何れとも異なる第3の物質との接触により徐々に硬化が進行する第2材料が分散された第1材料からなるコーティング層によって覆われる。当該第3の物質との接触により徐々に硬化が進行する第2材料としては、例えば、水分や金属金属イオンを含むとの接触により重合反応や架橋反応が開始されて硬化する樹脂等の材料が挙げられる。かかる材料の具体例としては、例えば、水分との接触によって硬化を開始する湿度硬化型樹脂、及び金属との接触によって硬化を開始する嫌気性封着剤等を挙げることができる。従って、本発明の第3の実施態様は、本発明の前記第1又は前記第2の実施態様の何れか1つに係る電子部品であって、前記第2材料が、前記第3の物質としての水分との接触によって硬化を開始する湿度硬化型樹脂である、電子部品である。上記のように、本実施態様に係る電子部品においては、前記第2材料が、前記第3の物質としての水分との接触によって硬化を開始する湿度硬化型樹脂である。従って、本実施態様に係る電子部品においては、当該電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方が配設された領域に上記コーティング層が塗布されると、先ず第1材料が硬化し、その後、例えば、空気中に含まれている水分との接触により、当該コーティング層の外表面即ち、当該電子部品が備える端子とは反対側の表面から、第2材料が徐々に硬化する。即ち、本実施態様に係るコーティング層においては、時間の経過に伴い、コーティング層の内部において、当該コーティング層の外表面側から、硬化した第2材料の比率が徐々に増加してゆく。一方、ウィスカは、本実施態様に係る電子部品においても、当該電子部品が製造された時点では発生しておらず、その後の時間の経過に伴い、当該電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方から発生し、徐々に成長してゆく。即ち、本実施態様に係るコーティング層においても、前述のように、第2材料の硬化と、ウィスカの発生及び成長とが、並行して進行する。これにより、本実施態様に係るコーティング層によれば、ウィスカの発生及び成長に伴って、第2材料が、水分との接触によって徐々に硬化し、硬化した第2材料にウィスカが接触することにより、ウィスカの成長をより効率的に抑制することができる。上記に加えて、本実施態様に係る電子部品においては、上述のように、第2材料が水分との接触によって徐々に硬化することから、上記コーティング層内に侵入した水分が第2材料の重合反応や架橋反応を開始させるのに消費される。これにより、上記コーティング層内に侵入した水分が、電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層や鉛フリー半田に到達して、これらの金属を腐食することを抑制することができる。また、電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層や鉛フリー半田からのウィスカの発生そのものをも抑制することができる。上記第2材料として採用される湿度硬化型樹脂としては、当該技術分野において、種々のタイプのものが知られている。具体的には、湿度硬化型樹脂としては、例えば、シアノアクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリウレタン系樹脂等を挙げることができる。即ち、本発明の第4の実施態様に係る電子部品は、本発明の前記第3の実施態様に係る電子部品であって、前記湿度硬化型樹脂が、シアノアクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリウレタン系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品である。上記のように、本実施態様に係る電子部品においては、前記湿度硬化型樹脂が、シアノアクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリウレタン系樹脂の少なくとも1種を含んでなる。即ち、本実施態様に係るコーティングにおいては、第2材料が、シアノアクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリウレタン系樹脂の何れか1種のみを含んでいてもよく、あるいは、これらの材料のうち2種以上を含んでいてもよい。一方、前述のように、本発明に係る電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方が配設された領域に塗布されるコーティング層においては、第1材料中に分散される第2材料として、金属金属イオンを含むとの接触により重合反応や架橋反応が開始されて硬化する樹脂等の材料を使用することもできる。かかる材料の具体例としては、前述のように、例えば、金属との接触によって硬化を開始する嫌気性封着剤等を挙げることができる。従って、本発明の第5の実施態様は、本発明の前記第1又は前記第2の実施態様の何れか1つに係る電子部品であって、前記第2材料が、前記第3の物質としての金属との接触によって硬化を開始する嫌気性封着剤である、電子部品である。上記のように、本実施態様に係る電子部品においては、前記第2材料が、前記第3の物質としての金属との接触によって硬化を開始する嫌気性封着剤である。従って、本実施態様に係る電子部品においては、当該電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方が配設された領域に上記コーティング層が塗布されると、先ず第1材料が硬化し、その後、例えば、当該電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方との接触により、当該コーティング層と当該電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層又は鉛フリー半田との界面から、第2材料が徐々に硬化する。即ち、本実施態様に係るコーティング層においては、時間の経過に伴い、コーティング層の内部において、当該コーティング層の上記界面側から、硬化した第2材料の比率が徐々に増加してゆく。一方、ウィスカは、本実施態様に係る電子部品においても、当該電子部品が製造された時点では発生しておらず、その後の時間の経過に伴い、当該電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方から発生し、徐々に成長してゆく。即ち、本実施態様に係るコーティング層においても、前述のように、第2材料の硬化と、ウィスカの発生及び成長とが、並行して進行する。しかも、本実施態様に係る電子部品においては、上記のように、当該コーティング層と当該電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層又は鉛フリー半田との界面から第2材料の硬化が始まる。当該界面は、正にウィスカが発生する箇所である。従って、本実施態様に係る電子部品においては、ウィスカの発生箇所において重点的に第2材料が硬化し、且つウィスカの成長に伴って第2材料が徐々に硬化する。このように硬化した第2材料にウィスカが接触することにより、ウィスカの発生及び成長を、より効率的に抑制することができる。上記に加えて、本実施態様に係る電子部品においては、第2材料が、上記のように鉛フリーめっき層又は鉛フリー半田との接触によって硬化を開始進行するのみならず、ウィスカとの接触によっても硬化を開始進行する。即ち、本実施態様に係る電子部品においては、ウィスカの発生箇所である上記界面近傍において硬化した第2材料を突き破って、本実施態様に係るコーティング層の内部にウィスカが更に進入した場合、当該ウィスカが未硬化の第2材料と接触すると、当該未硬化の第2材料が当該ウィスカとの接触により硬化を開始する。このように、本実施態様に係るコーティング層においては、ウィスカの成長によって、第2材料の硬化が更に促進される。結果として、本実施態様に係るコーティング層によれば、電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層や鉛フリー半田からのウィスカの発生及び成長を、より一層効果的に抑制することができる。上記第2材料として採用される嫌気性封着剤としては、当該技術分野において、種々のタイプのものが知られている。具体的には、湿度硬化型樹脂としては、例えば、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂例えば、ナイロン等、及びエポキシ系樹脂等を挙げることができる。即ち、本発明の第6の実施態様は、本発明の前記第5の実施態様に係る電子部品であって、前記嫌気性封着剤が、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びエポキシ系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品である。上記のように、本実施態様に係る電子部品においては、前記嫌気性封着剤が、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂例えば、ナイロン等、及びエポキシ系樹脂の少なくとも1種を含んでなる。即ち、本実施態様に係るコーティングにおいては、第2材料が、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びエポキシ系樹脂の何れか1種のみを含んでいてもよく、あるいは、これらの材料のうち2種以上を含んでいてもよい。尚、本発明に係る電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方が配設された領域は、前述のように、第1材料及び第2材料の何れとも異なる第3の物質との接触により徐々に硬化が進行する第2材料が分散された第1材料からなるコーティング層によって覆われる。当該第3の物質との接触により徐々に硬化が進行する第2材料は、必ずしも1種類の材料によって構成されるものでなくてもよく、第1材料及び第2材料の何れとも異なる第3の物質との接触により徐々に硬化が進行する複数種の材料によって構成されるものであってもよい。例えば、かかる第2材料は、水分との接触により重合反応や架橋反応が開始されて硬化する樹脂と、金属金属イオンを含むとの接触により重合反応や架橋反応が開始されて硬化する樹脂との混合物であってもよい。かかる混合物の具体例としては、例えば、水分との接触によって硬化を開始する湿度硬化型樹脂と、金属との接触によって硬化を開始する嫌気性封着剤との混合物を挙げることができる。従って、本発明の第7の実施態様は、本発明の前記第1又は前記第2の実施態様の何れか1つに係る電子部品であって、前記第2材料が、前記第3の物質としての水分との接触によって硬化を開始する湿度硬化型樹脂と前記第3の物質としての金属との接触によって硬化を開始する嫌気性封着剤との混合物である、電子部品である。上記のように、本実施態様に係る電子部品においては、前記第2材料が、前記第3の物質としての水分との接触によって硬化を開始する湿度硬化型樹脂と前記第3の物質としての金属との接触によって硬化を開始する嫌気性封着剤との混合物である。従って、本実施態様に係る電子部品においては、当該電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方が配設された領域に上記コーティング層が塗布されると、先ず第1材料が硬化する。その後、例えば、空気中に含まれている水分との接触により、当該コーティング層の外表面即ち、当該電子部品が備える端子とは反対側の表面から、第2材料を構成する一方の成分である湿度硬化型樹脂が徐々に硬化すると共に、例えば、当該電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方との接触により、当該コーティング層と当該電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層又は鉛フリー半田との界面から、第2材料を構成する他方の成分である嫌気性封着剤が徐々に硬化する。即ち、本実施態様に係るコーティング層においては、時間の経過に伴い、コーティング層の内部において、当該コーティング層の外表面側から、硬化した湿度硬化型樹脂の比率が徐々に増加し、且つ当該コーティング層の上記界面側から、硬化した嫌気性封着剤の比率が徐々に増加してゆく。一方、ウィスカは、本実施態様に係る電子部品においても、当該電子部品が製造された時点では発生しておらず、その後の時間の経過に伴い、当該電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方から発生し、徐々に成長してゆく。即ち、本実施態様に係るコーティング層においても、前述のように、第2材料の硬化と、ウィスカの発生及び成長とが、並行して進行する。これにより、本実施態様に係るコーティング層によれば、ウィスカの発生及び成長に伴って、第2材料が、水分との接触によって徐々に硬化し、硬化した第2材料にウィスカが接触することにより、ウィスカの成長をより効率的に抑制することができる。上記に加えて、本実施態様に係る電子部品においては、上述のように、湿度硬化型樹脂が水分との接触によって徐々に硬化することから、上記コーティング層内に侵入した水分が湿度硬化型樹脂の重合反応や架橋反応を開始させるのに消費される。これにより、上記コーティング層内に侵入した水分が、電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層や鉛フリー半田に到達して、これらの金属を腐食することを抑制することができる。また、電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層や鉛フリー半田からのウィスカの発生そのものをも抑制することができる。一方、本実施態様に係る電子部品においては、上述のように、ウィスカの発生箇所である上記界面近傍において硬化した嫌気性封着剤を突き破って、本実施態様に係るコーティング層の内部にウィスカが更に進入した場合、当該ウィスカが未硬化の嫌気性封着剤と接触すると、当該未硬化の嫌気性封着剤が当該ウィスカとの接触により硬化を開始する。このように、本実施態様に係るコーティング層においては、ウィスカの成長によって、嫌気性封着剤の硬化が更に促進される。結果として、本実施態様に係るコーティング層によれば、電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層や鉛フリー半田からのウィスカの発生及び成長を、更により一層効果的に抑制することができる。尚、上述のように、上記第2材料を構成する一方の成分である湿度硬化型樹脂としては、当該技術分野において、種々のタイプのものが知られている。具体的には、湿度硬化型樹脂としては、例えば、シアノアクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリウレタン系樹脂等を挙げることができる。また、上記第2材料を構成する他方の成分である嫌気性封着剤としては、当該技術分野において、種々のタイプのものが知られている。具体的には、湿度硬化型樹脂としては、例えば、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂例えば、ナイロン等、及びエポキシ系樹脂等を挙げることができる。従って、本発明の第8の実施態様は、本発明の前記第7の実施態様に係る電子部品であって、前記湿度硬化型樹脂が、シアノアクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリウレタン系樹脂の少なくとも1種を含んでなり、前記嫌気性封着剤が、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びエポキシ系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品である。上記のように、本実施態様に係る電子部品においては、前記湿度硬化型樹脂が、シアノアクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリウレタン系樹脂の少なくとも1種を含んでなる。即ち、本実施態様に係るコーティングにおいては、第2材料を構成する一方の成分である湿度硬化型樹脂が、シアノアクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリウレタン系樹脂の何れか1種のみを含んでいてもよく、あるいは、これらの材料のうち2種以上を含んでいてもよい。また、上記のように、本実施態様に係る電子部品においては、前記嫌気性封着剤が、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂例えば、ナイロン等、及びエポキシ系樹脂の少なくとも1種を含んでなる。即ち、本実施態様に係るコーティングにおいては、第2材料を構成する他方の成分である嫌気性封着剤が、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びエポキシ系樹脂の何れか1種のみを含んでいてもよく、あるいは、これらの材料のうち2種以上を含んでいてもよい。ところで、当該技術分野においては、例えば、空気中の水分が電子部品の内部に侵入して、電子部品を構成する各種回路素子が備える端子の間での絶縁不良や端子等の金属部分の腐食に伴う導通不良等の問題を生ずることを回避することを目的として、例えば、電子部品の端子部分の近傍や電子部品の全体を防湿コーティング層によって封止することが広く行われている。従って、本発明に係る電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方が配設された領域を覆うコーティング層が、ウィスカの成長を抑制する中空粒子を分散させる役割のみならず、上記防湿コーティング層の役割をも果たすことができれば、当該電子部品の製造工程の複雑化を回避することができるので望ましい。従って、本発明の第9の実施態様は、本発明の前記第1乃至前記第8の実施態様の何れか1つに係る電子部品であって、前記第1材料が防湿性材料である、電子部品である。上記のように、本実施態様に係る電子部品においては、前記第1材料が防湿性材料である。従って、本実施態様に係る電子部品においては、上述のように当該技術分野に係る電子部品の製造工程において広く行われている防湿コーティング層の塗布工程において、従来技術に係る防湿コーティング層に代えて、本発明に係るコーティング層を塗布することにより、電子部品の製造工程を複雑化すること無く、電子部品に防湿性を付与するのみならず、前述のようなウィスカの成長を抑制する効果をも得ることができる。ところで、当該技術分野において、上述の防湿コーティング層を形成する材料としては、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、及びシリコーン系樹脂等を挙げることができる。これらの樹脂コーティング層の硬さは、例えば、これらの材料に添加される架橋剤の量を調整すること等によって調節することができる。しかしながら、上述のように、本発明に係るコーティング層を構成する第1材料及び第2材料において、第1材料の硬さは第2材料の硬さよりも小さいことがより望ましい。従って、本発明に係るコーティング層に含まれる第1材料としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、及びシリコーン系樹脂等、比較的小さい硬さを容易に達成することができる材料を使用することが望ましい。従って、本発明の第10の実施態様は、本発明の前記第9の実施態様に係る電子部品であって、前記防湿性材料が、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、及びシリコーン系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品である。上記のように、本実施態様に係る電子部品においては、前記第1材料が、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、及びシリコーン系樹脂の少なくとも1種を含んでなる。これらの材料は、当該技術分野において上述のような防湿コーティング層を形成する材料として広く使用されているものである。従って、本実施態様に係る電子部品が備える端子の母材の表面における少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方が配設された領域を覆うコーティング層は、ウィスカの成長を抑制する役割のみならず、上述のような防湿コーティング層の役割をも果たすことができる。更に、これらの材料は、上述のように、比較的小さい硬さを容易に達成することができる。従って、本発明に係るコーティング層に含まれる第1材料として、これらの材料を使用することがより望ましい。尚、これらの材料からなる第1材料の硬化後の硬さは、例えば、これらの材料に添加される架橋剤の量を調整すること等によって調節することができる。また、上記のように、本実施態様に係るコーティング層に含まれる第1材料は、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、及びシリコーン系樹脂の何れか1種のみからなっていてもよく、あるいは、これらの材料のうち2種以上を含んでなっていてもよい。以上、本発明に係る電子部品の幾つかの実施態様について説明してきたが、本発明の範囲は、これらの電子部品に留まるものではなく、これらの電子部品の製造方法もまた、本発明の範囲に含まれる。これらの電子部品の製造方法については、これまでに説明してきた各実施態様に係る電子部品についての説明から明らかである事項については、ここでは改めて説明せず、新たに説明を必要とする事項についてのみ説明する。本発明に係る電子部品の製造方法の幾つかの実施態様につき以下に列挙する。先ず、本発明の第11の実施態様は、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方を母材の表面に有する端子を備える電子部品の製造方法であって、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面をコーティング層によって被覆すること、を含み、前記コーティング層が、第1材料と、当該第1材料中に分散された第2材料と、を含んでなり、前記第2材料が、前記第1材料及び前記第2材料の何れとも異なる第3の物質との接触によって硬化を開始する材料である、電子部品の製造方法である。次に、本発明の第12の実施態様は、本発明の前記第11の実施態様に係る電子部品の製造方法であって、前記第2材料の硬化後の硬さが、前記第1材料の硬化後の硬さよりも大きい、電子部品の製造方法である。また、本発明の第13の実施態様は、本発明の前記第11又は前記第12の実施態様の何れか1つに係る電子部品の製造方法であって、前記第2材料が、前記第3の物質としての水分との接触によって硬化を開始する湿度硬化型樹脂である、電子部品の製造方法である。更に、本発明の第14の実施態様は、本発明の前記第13の実施態様に係る電子部品の製造方法であって、前記湿度硬化型樹脂が、シアノアクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリウレタン系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品の製造方法である。また更に、本発明の第15の実施態様は、本発明の前記第11又は前記第12の実施態様の何れか1つに係る電子部品の製造方法であって、前記第2材料が、前記第3の物質としての金属との接触によって硬化を開始する嫌気性封着剤である、電子部品の製造方法である。次いで、本発明の第16の実施態様は、本発明の前記第15の実施態様に係る電子部品の製造方法であって、前記嫌気性封着剤が、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びエポキシ系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品の製造方法である。次に、本発明の第17の実施態様は、本発明の前記第11又は前記第12の実施態様の何れか1つに係る電子部品の製造方法であって、前記第2材料が、前記第3の物質としての水分との接触によって硬化を開始する湿度硬化型樹脂と前記第3の物質としての金属との接触によって硬化を開始する嫌気性封着剤との混合物である、電子部品の製造方法である。また、本発明の第18の実施態様は、本発明の前記第17の実施態様に係る電子部品の製造方法であって、前記湿度硬化型樹脂が、シアノアクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリウレタン系樹脂の少なくとも1種を含んでなり、前記嫌気性封着剤が、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びエポキシ系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品の製造方法である。更に、本発明の第19の実施態様は、本発明の前記第11乃至前記第18の実施態様の何れか1つに係る電子部品の製造方法であって、前記第1材料が防湿性材料である、電子部品の製造方法である。また更に、本発明の第20の実施態様は、本発明の前記第19の実施態様に係る電子部品の製造方法であって、前記防湿性材料が、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、及びシリコーン系樹脂の少なくとも1種を含んでなる、電子部品の製造方法である。ところで、本発明に係るコーティング層を、電子部品が備える端子の母材の表面における、少なくとも鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方が配設された領域に塗布する方法は、特定の塗布方法に限定されるものではなく、当該技術分野において広く使用されている種々の塗布方法から適宜選択することができる。かかる塗布方法としては、例えば、スプレーコーティング法、ディップコーティング法等を挙げることができる。即ち、本発明の第21の実施態様は、本発明の前記第11乃至前記第20の実施態様の何れか1つに係る電子部品の製造方法であって、スプレーコーティング法により、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面を前記コーティング層によって被覆する、電子部品の製造方法である。上記のように、本実施態様に係る電子部品の製造方法においては、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面を前記コーティング層によって被覆する際に、スプレーコーティング法を採用する。スプレーコーティング法とは、当業者には周知であるように、スプレー噴霧器を用いて、コーティング層を形成する液体を、圧縮空気や高圧ガス等によって霧や泡等の状態とし、塗布対象物に対して噴霧する方法である。上記圧縮空気や高圧ガス等は、例えば、圧縮空気や高圧ガス等が充填されたボンベによって供給することもでき、あるいは電動ポンプ等のコンプレッサによって供給することもできる。尚、本実施態様に係る電子部品の製造方法においては、本発明に係るコーティング層を構成する第1材料及び第2材料を、上記塗布に先だって予め混合しておいてもよく、又は上記塗布の際若しくは上記塗布の直前に混合してもよい。一方、本発明の第22の実施態様は、本発明の前記第11乃至前記第20の実施態様の何れか1つに係る電子部品の製造方法であって、ディップコーティング法により、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面を前記コーティング層によって被覆する、電子部品の製造方法である。上記のように、本実施態様に係る電子部品の製造方法においては、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面を前記コーティング層によって被覆する際に、ディップコーティング法を採用する。ディップコーティング法とは、当業者には周知であるように、コーティング層を形成する液体中に塗布対象物を浸漬し、塗布対象物を液体から引き上げることにより、塗布対象物の表面に付着した液体の皮膜を形成させる方法である。当該塗布方法においては、例えば、コーティング層を形成する液体の粘度、表面張力、及び塗布対象物の表面に付着した液体の重力による流下を考慮して、塗布対象物を液体から引き上げる速度を調節することにより、塗布対象物の表面に付着した液体の皮膜の厚みを制御することができる。尚、本実施態様に係る電子部品の製造方法においても、本発明に係るコーティング層を構成する第1材料及び第2材料を、上記塗布に先だって予め混合しておいてもよく、又は上記塗布の際若しくは上記塗布の直前に混合してもよい。以上のように、本発明の種々の実施態様に係る電子部品及び当該電子部品の製造方法によれば、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方を母材の表面に有する端子を備える電子部品において、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面を、第1材料と第1材料中に分散された第2材料とを含んでなるコーティング層であって、第2材料が第1材料及び第2材料の何れとも異なる第3の物質との接触によって硬化を開始する材料であるコーティング層によって覆うことにより、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田からのウィスカの発生及び成長に伴って、第2材料が徐々に硬化し、当該コーティング層内に進入したウィスカが硬化した第2材料に接触することにより、ウィスカの成長をより効率的に抑制することができる。本発明の幾つかの実施態様に関して、添付図面等を参照しつつ以下に説明する。但し、以下に述べる説明はあくまでも例示を目的とするものであり、本発明の範囲が以下の説明に限定されるものと解釈されるべきではない。1.本発明に係るコーティングによるウィスカの成長抑制1図1は、前述のように、本発明の1つの実施態様に係る電子部品が備える端子の表面におけるウィスカの発生状況を説明する模式図である。図1において、a、b、及びcは、この順に時間が経過していることを表す。より具体的には、図1aは、本実施例に係るコーティング層10が、電子部品の端子の母材の表面上に設けられた鉛フリーのめっき層又は鉛フリー半田43の上に配設された直後の状態に該当する。図1aに示すように、コーティング層10は、第1材料11と、第1材料11中に分散された第2材料12と、を含んでなる。尚、本実施例においては、水分との接触によって硬化を開始する湿度硬化型樹脂を第2材料12として採用した。また、本実施例においては、第2材料12によって形成される円形球形のドメインが第1材料11中に海島状に分散されているが、本発明に係るコーティング層における第1材料中での第2材料の分散形態は、かかる形態に限定されるものではない。次に、図1bは、図1aに示す状態から時間が経過し、空気中の水分14が、本実施例に係るコーティング層10の外表面側図1における向かって上側から、コーティング層10の内部に侵入し、これに伴って、コーティング層10の外表面近傍に存在する第2材料12のドメインが硬化を開始した状態を表している。尚、図1において、黒塗りの円形によって示される部分は、水分14との接触により硬化した第2材料12のドメインを表す。また、黒塗りの円形同士を結ぶ直線は、第2材料12を構成する物質モノマーが水分14との接触により重合反応又は架橋反応を開始して、ネットワーク13を形成したことを表す。また、図1bに示すように、この時点で、鉛フリーのめっき層又は鉛フリー半田43からウィスカ21が発生している。次に、図1cは、図1bに示す状態から更に時間が経過し、コーティング層10の内部に侵入した水分14との接触による第2材料12の硬化が更に進むと共に、鉛フリーのめっき層又は鉛フリー半田43から発生したウィスカ21が更に成長し、コーティング層10の内部に更に進入し、硬化した第2材料12のドメインに接触しようとしている状態を表す。図1cに示すように、この時点では、第2材料12の硬化が更に進み、硬化した第2材料12のドメインが更に増加しているため、ウィスカ21は硬化した第2材料12のドメインに接触して、更に成長することが困難となる。上記のように、本実施例に係る電子部品においては、当該電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層又は鉛フリー半田43から発生したウィスカ21が成長して、コーティング層10の内部に進入する際には、コーティング層10の内部に侵入した水分14との接触により、第1材料11中に分散された第2材料12のドメインの硬化が進行しており、ウィスカ21が更に成長することを妨げる。これにより、本実施例に係る電子部品においては、当該電子部品が備える端子の表面に形成された鉛フリーめっき層又は鉛フリー半田43から発生したウィスカ21がコーティング層10の外部にまで成長して、前述のような電子部品の端子間における短絡ショート等の問題を生ずることを効果的に抑制することができる。加えて、本実施例においては、上述のように、コーティング層10の内部に侵入した水分14が、第1材料11中に分散された第2材料12の重合反応や架橋反応を開始させるのに消費される。これにより、コーティング層10の内部に侵入した水分14が、鉛フリーめっき層や鉛フリー半田43に到達して、これらの金属を腐食することを抑制することができる。また、鉛フリーめっき層や鉛フリー半田43からのウィスカ21の発生そのものをも抑制することができる。2.本発明に係るコーティングによるウィスカの成長抑制2図2は、前述のように、本発明のもう1つの実施態様に係る電子部品が備える端子の表面におけるウィスカの発生状況を説明する模式図である。図2において、a、b、及びcは、この順に時間が経過していることを表す。より具体的には、図2aは、本実施例に係るコーティング層10が、電子部品の端子の母材の表面上に設けられた鉛フリーのめっき層又は鉛フリー半田43の上に配設された直後の状態に該当する。図2aに示すように、コーティング層10は、第1材料11と、第1材料11中に分散された第2材料12と、を含んでなる。尚、本実施例においては、金属との接触によって硬化を開始する嫌気性封着剤を第2材料12として採用した。また、本実施例においては、第2材料12によって形成される円形球形のドメインが第1材料11中に海島状に分散されているが、本発明に係るコーティング層における第1材料中での第2材料の分散形態は、かかる形態に限定されるものではない。次に、図2bは、図2aに示す状態から時間が経過し、コーティング層10の鉛フリーのめっき層又は鉛フリー半田43との界面近傍に存在する第2材料12のドメインが硬化を開始した状態を表している。尚、図2において、黒塗りの円形によって示される部分は、鉛フリーのめっき層又は鉛フリー半田43との接触により硬化した第2材料12のドメインを表す。また、黒塗りの円形同士を結ぶ直線は、第2材料12を構成する物質モノマーが鉛フリーのめっき層又は鉛フリー半田43との接触により重合反応又は架橋反応を開始して、ネットワーク13を形成したことを表す。このように、本実施例に係るコーティング層10においては、鉛フリーのめっき層又は鉛フリー半田43との接触により、コーティング層10の鉛フリーのめっき層又は鉛フリー半田43との界面近傍において重点的に第2材料12の硬化が進行するので、鉛フリーのめっき層又は鉛フリー半田43からのウィスカ21の発生そのものが抑制される。但し、図2bに示すように、硬化した第2材料12のドメインが形成されていない領域においては、鉛フリーのめっき層又は鉛フリー半田43からウィスカ21が発生することができる。また、硬化した第2材料12のドメインが形成されている領域においても、鉛フリーのめっき層又は鉛フリー半田43からウィスカ21が発生し、コーチング層10の内部に進入する場合もある。次に、図2cは、図2bに示す状態から更に時間が経過し、コーティング層10の内部における第2材料12の硬化が更に進むと共に、鉛フリーのめっき層又は鉛フリー半田43から発生したウィスカ21が更に成長し、コーティング層10の内部に更に進入し、未硬化の第2材料12のドメインに接触して、当該第2材料12のドメインを硬化させた状態を表す。図2cに示すように、この時点では、鉛フリーのめっき層又は鉛フリー半田43との接触により第2材料12の硬化が更に進むと共に、上記のようにコーティング層10の内部に進入したウィスカ21との接触によっても第2材料12の硬化が更に進む。結果として、この時点では、硬化した第2材料12のドメインが更に増加しているため、ウィスカ21は硬化した第2材料12のドメインに拘束されて、更に成長することが困難となる。上記のように、本実施例に係る電子部品においては、当該電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層又は鉛フリー半田43とのコーティング層10との界面近傍における第2材料12の硬化により、鉛フリーめっき層又は鉛フリー半田43からのウィスカ21の発生そのものが抑制される。これに加えて、本実施例に係る電子部品においては、鉛フリーめっき層又は鉛フリー半田43から発生したウィスカ21が成長して、コーティング層10の内部に進入しても、第1材料11中に分散された未硬化の第2材料12のドメインと接触すると、当該第2材料12の硬化が始まり、ウィスカ21が更に成長することを妨げる。これにより、本実施例に係る電子部品においては、当該電子部品が備える端子の表面に形成された鉛フリーめっき層又は鉛フリー半田43から発生したウィスカ21がコーティング層10の外部にまで成長して、前述のような電子部品の端子間における短絡ショート等の問題を生ずることを効果的に抑制することができる。3.本発明に係るコーティングの塗布方法1図3は、前述のように、本発明の1つの実施態様に係る電子部品の製造方法におけるコーティング層の塗布方法を説明する模式図である。より具体的には、図3は、スプレーコーティング法により、電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーのめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも露出面を本発明の1つの実施態様に係るコーティング層によって被覆する手順を模式的に説明する。図3に示すように、本実施例に係る電子部品の製造方法においては、端子42を備える回路素子41が配設された基板44を含んでなる電子部品40を、スプレー噴霧器33から噴出される霧状のコーティング材料34によって被覆する。本実施例に係る電子部品の製造方法においては、本実施例に係るコーティング層を構成する第1材料を含む液体31と第2材料を含む液体32とを混合し、スプレー噴霧器35から噴出することにより、第1材料及び第2材料を含む霧状のコーティング材料34による電子部品40を被覆する。これにより、本実施例に係る電子部品の製造方法においては、第1材料を含む液体31と第2材料を含む液体32との混合と、第1材料及び第2材料を含む霧状のコーティング材料34の電子部品40への噴霧とを、同時に行う。図4は、上記のようにして本実施例に係るコーティング層10によって被覆された電子部品40を示す模式図である。即ち、図4は、前述のように、本発明の1つの実施態様に係る電子部品の製造方法によって電子部品に塗布されたコーティング層を示す模式図である。図4に示すように、端子42を備える回路素子41が配設された基板44を含んでなる電子部品40において、端子42を含む回路素子41の全体が、本実施例に係るコーティング層10によって覆われている。従って、電子部品40においては、図1及び図2を参照しながら説明したように、コーティング層10に含まれる第1材料中に分散された第2材料が徐々に硬化することによって、端子42の表面に形成された鉛フリーめっき層又は鉛フリー半田からのウィスカの発生及び成長が抑制される。これにより、本実施例に係る製造方法によって製造される電子部品40においても、ウィスカがコーティング層10の外部にまで成長して、前述のような電子部品の端子間における短絡ショート等の問題を生ずることを効果的に抑制することができる。4.本発明に係るコーティングの塗布方法2図5は、前述のように、本発明のもう1つの実施態様に係る電子部品の製造方法におけるコーティング層の塗布方法を説明する模式図である。より具体的には、図5は、ディップコーティング法により、電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーのめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも露出面を本発明の1つの実施態様に係るコーティング層によって被覆する手順を模式的に説明する。図5に示すように、本実施例に係る電子部品の製造方法においては、端子42を備える回路素子41が配設された基板44を含んでなる電子部品40を、塗布液浴槽52内に収容された第1材料及び第2材料を含む液体51に浸漬し、電子部品40を第1材料及び第2材料を含む液体51から引き上げることにより、電子部品40の表面に付着した第1材料及び第2材料を含む液体51の皮膜を形成させ、例えば、第1材料及び第2材料を含む液体51に含まれる溶剤の蒸発等により当該皮膜を硬化させることにより、本発明に係るコーティング層を電子部品40の表面に形成させる。前述のように、当該塗布方法においては、例えば、第1材料及び第2材料を含む液体51の粘度、表面張力、及び電子部品40の表面に付着した第1材料及び第2材料を含む液体51の重力による流下を考慮して、電子部品40を第1材料及び第2材料を含む液体51から引き上げる速度を調節することにより、電子部品40の表面に形成される皮膜の厚みを制御することができる。尚、当該塗布方法によれば、上記のように、端子42を備える回路素子41が配設された基板44を含んでなる電子部品40の全体が、本実施例に係るコーティング層によって覆われる。従って、本実施例においても、図1及び図2を参照しながら説明したように、本発明に係るコーティング層に含まれる第1材料中に分散された第2材料が徐々に硬化することによって、端子42の表面に形成された鉛フリーめっき層又は鉛フリー半田からのウィスカの発生及び成長が抑制される。これにより、本実施例に係る製造方法によって製造される電子部品40においても、ウィスカが本発明に係るコーティング層の外部にまで成長して、前述のような電子部品の端子間における短絡ショート等の問題を生ずることを効果的に抑制することができる。5.本発明に係るコーティングによるウィスカの成長抑制効果の評価11評価用サンプル用のコーティング材料本発明に係る第1材料としては、前述のように、例えば、防湿性材料を使用することができ、防湿性材料としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、及びシリコーン系樹脂等を使用することができる。本実施例においては、各種評価用サンプルとしてのコーティング層を構成する第1材料として、アクリル系樹脂を採用した。一方、本発明に係る第2材料としては、前述のように、例えば、湿度硬化型樹脂を使用することができ、湿度硬化型樹脂としては、例えば、シアノアクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、及びポリウレタン系樹脂等を使用することができる。本実施例においては、各種評価用サンプルとしてのコーティング層を構成する第2材料として、シアノアクリレート系樹脂を採用した。加えて、一般的な防湿コーティング層として使用されるアクリル系樹脂を第1材料として採用し、第2材料を全く配合しない、対照標準としての比較用サンプルも調製した。更に、第1材料を全く配合せず、第2材料としてのシアノアクリレート系樹脂のみを使用する、更なる比較用サンプルをも調製した。各種評価用サンプルの詳細については、表1を参照しつつ、以下に詳細に説明する。2評価用サンプルの調製表1に示すように、対照標準サンプルとしての比較例1に係る評価用サンプルにおいては、第1材料としてアクリル系樹脂を採用し、第2材料を全く配合しなかった。一方、実施例1乃至4並びに比較例2に係る評価用サンプルにおいては、第1材料としてアクリル系樹脂を採用し、第2材料としてシアノアクリレート系樹脂を採用した。尚、これらの評価用サンプルにおいて、コーティング材料全体即ち、第1材料と第2材料との和における第2材料の配合率[質量]は、それぞれ、20質量、40質量、60質量、80質量、及び100質量とした。上述の各材料を混合して各種コーティング材料を調製し、鉛フリーめっき層を母材の表面に有する端子を備える電子部品に塗布した。各種コーティング材料の塗布方法としては、前述のように、例えば、スプレーコーティング法、ディップコーティング法等を採用することができる。本実施例においては、スプレーコーティング法によって各種コーティング材料を上記電子部品に塗布し、その後、80°Cの温度において30分間以上に亘って乾燥することによってコーティング層を硬化させた。3評価用サンプルの加速劣化処理上記のようにして調製した各種評価用サンプルを、85°Cの温度及び85の相対湿度において200時間に亘って放置した後に25°Cの温度及び50の相対湿度において24時間に亘って放置するという環境変化に対して、5サイクルに亘って暴露した。4評価用サンプルの解析上記加速劣化試験後の各種評価用サンプルにつき、それぞれの評価用サンプルにおけるコーティング層の表面を電子顕微鏡SEM:ScanningElectronMicroscopyによって観察し、コーティング層を突き抜けて表面に突き出たウィスカを観察し、一定の面積において観察されたウィスカの本数を数えた。また、目視により、それぞれの評価用サンプルにおけるコーティング層の表面における割れ亀裂の有無を調べた。各種評価用サンプルにおける材料構成と共に、これらの解析結果を以下の表1に列挙する。また、上記SEM観察において検出されたウィスカの本数をコーティング層における第2材料の配合率に対してプロットした結果を図6に示す。即ち、図6は、前述のように、本発明の1つの実施態様に係るコーティング層における第2材料の配合率に対するウィスカの検出本数の関係を表すグラフである。5まとめ表1に示すように、第2材料として採用したシアノアクリレート系樹脂を、それぞれ、20質量、40質量、60質量、及び80質量含有するコーティング層を有する実施例1、2、3、及び4に係る評価用サンプルにおいては、コーティング層の表面へのウィスカの突き抜け及びコーティング層の表面における割れは、何れも認めらなかった。即ち、実施例1乃至4に係る評価用サンプルにおいては、防湿性を犠牲にすること無く、ウィスカの成長が効果的に抑制された。上記に加えて、実施例1、2、3、及び4に係る評価用サンプルにおいては、前述のように、第2材料として採用したシアノアクリレート系樹脂が水分との接触によって徐々に硬化することから、コーティング層内に侵入した水分が第2材料の重合反応や架橋反応を開始させるのに消費される。これにより、コーティング層内に侵入した水分が、電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層や鉛フリー半田に到達して、これらの金属を腐食することを抑制することができる。また、電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層や鉛フリー半田からのウィスカの発生そのものをも抑制することができる。一方、第1材料として採用したアクリル系樹脂のみからなるコーティング層を有する対照標準としての比較例1に係る評価用サンプルにおいては、コーティング層の表面における割れは認めらなかったものの、コーティング層の表面に突き出たウィスカが一定の面積当たり10本認められた。これは、比較例1に係る評価用サンプルにおいては、第2材料が配合されていないため、コーティング層内に進入したウィスカの成長を抑制することができなかったものと考えられる。逆に、第2材料として採用したシアノアクリレート系樹脂のみからなるコーティング層を有する比較例2に係る評価用サンプルにおいては、コーティング層の表面に突き出たウィスカが一定の面積当たり3本認められ、しかも、コーティング層の表面における割れも認められた。これは、比較例5に係る評価用サンプルにおいては、第2材料のみによってコーティング層が構成されているため、コーティング層が硬く、柔軟性に乏しくなり、前述の加速劣化処理におけるコーティング層と電子部品の端子との熱膨張係数の差に起因して、コーティング層が割れ、結果としてウィスカの成長を抑制する機能も低下したものと考えられる。以上のように、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方を母材の表面に有する端子を備える電子部品において、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面を、第1材料と第1材料中に分散された第2材料とを含んでなるコーティング層であって、第2材料が第1材料及び第2材料の何れとも異なる第3の物質との接触によって硬化を開始する材料本実施例においては、湿度硬化性樹脂であるコーティング層によって覆うことにより、コーティング層の割れによって防湿性を犠牲にすること無く、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田から発生するウィスカの成長を効果的に抑制することができることが確認された。尚、本実施例において採用した材料構成においては、上記評価結果から、上記コーティング層における第2材料の好適な配合率は、コーティング層を構成する第1材料と第2材料との和に対して20質量以上、80質量以下であると判断されたが、当該好適な配合率の範囲は普遍的なものではない。即ち、コーティング層における第2材料の好適な配合率は、例えば、コーティング層を構成する第1材料及び第2材料として採用する材料の種類や電子部品の使用環境等の種々の条件によって変動する。しかしながら、コーティング層における第2材料の好適な配合率は、例えば、コーティング層を構成する第1材料及び第2材料として採用する材料の種類や電子部品の使用環境等、本発明を適用する際の種々の条件に応じて適宜定めることができる。6.本発明に係るコーティングによるウィスカの成長抑制効果の評価21評価用サンプル用のコーティング材料本発明に係る第1材料としては、前述のように、例えば、防湿性材料を使用することができ、防湿性材料としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、及びシリコーン系樹脂等を使用することができる。本実施例においては、各種評価用サンプルとしてのコーティング層を構成する第1材料として、アクリル系樹脂を採用した。一方、本発明に係る第2材料としては、前述のように、例えば、嫌気性封着剤を使用することができ、嫌気性封着剤としては、例えば、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びエポキシ系樹脂等を使用することができる。本実施例においては、各種評価用サンプルとしてのコーティング層を構成する第2材料として、酢酸ビニル系樹脂を採用した。加えて、一般的な防湿コーティング層として使用されるアクリル系樹脂を第1材料として採用し、第2材料を全く配合しない、対照標準としての比較用サンプルも調製した。また、第1材料を全く配合せず、第2材料としての酢酸ビニル系樹脂のみを使用する、更なる比較用サンプルをも調製した。更に、酢酸ビニル系樹脂に代えて無機フィラーを第2材料として採用した各種評価用サンプルも調製した。また更に、硬質樹脂であるエポキシ系樹脂のみを使用する、更なる比較用サンプルをも調製した。各種評価用サンプルの詳細については、表1を参照しつつ、以下に詳細に説明する。2評価用サンプルの調製表1に示すように、対照標準サンプルとしての比較例1に係る評価用サンプルにおいては、第1材料としてアクリル系樹脂を採用し、第2材料を全く配合しなかった。一方、実施例1乃至3並びに比較例2及び3に係る評価用サンプルにおいては、第1材料としてアクリル系樹脂を採用し、第2材料として酢酸ビニル系樹脂を採用した。尚、これらの評価用サンプルにおいて、コーティング材料全体即ち、第1材料と第2材料との和における第2材料の配合率[質量]は、それぞれ、20質量、40質量、60質量、80質量、及び100質量とした。一方、比較例4に係る評価用サンプルにおいては、酢酸ビニル系樹脂に代えて、無機フィラーを第2材料として採用し、上記第1材料に配合したコーティング材料を用いた。尚、比較例3に係る評価用サンプルにおいては、コーティング材料全体即ち、第1材料と第2材料としての無機フィラーとの和に対する第2材料としての無機フィラーの配合率[質量]は50質量とした。更に、比較例5に係る評価用サンプルにおいては、上述のように、硬質樹脂であるエポキシ系樹脂のみを使用した。上述の各材料を混合して各種コーティング材料を調製し、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田を母材の表面に有する端子を備える電子部品に塗布した。各種コーティング材料の塗布方法としては、前述のように、例えば、スプレーコーティング法、ディップコーティング法等を採用することができる。本実施例においては、スプレーコーティング法によって各種コーティング材料を上記電子部品に塗布し、その後、80°Cの温度において30分間以上に亘って乾燥することによってコーティング層を硬化させた。3評価用サンプルの加速劣化処理上記のようにして調製した各種評価用サンプルを、85°Cの温度及び85の相対湿度において200時間に亘って放置した後に25°Cの温度及び50の相対湿度において24時間に亘って放置するという環境変化に対して、5サイクルに亘って暴露した。4評価用サンプルの解析上記加速劣化試験後の各種評価用サンプルにつき、それぞれの評価用サンプルにおけるコーティング層の表面を電子顕微鏡SEM:ScanningElectronMicroscopyによって観察し、コーティング層を突き抜けて表面に突き出たウィスカを観察し、一定の面積において観察されたウィスカの本数を数えた。また、目視により、それぞれの評価用サンプルにおけるコーティング層の硬化状態を観察した。更に、目視により、それぞれの評価用サンプルにおけるコーティング層の表面における割れ亀裂の有無を調べた。また更に、目視により、それぞれの評価用サンプルにおけるコーティング層の周辺部材への影響についても観察した。各種評価用サンプルにおける材料構成と共に、これらの解析結果を以下の表2に列挙する。また、比較例1及び2並びに実施例1乃至3に係る評価用サンプルについては、上記SEM観察において検出されたウィスカの本数をコーティング層における第2材料の配合率に対してプロットした結果を図7に示す。即ち、図7は、前述のように、本発明のもう1つの実施態様に係るコーティング層における第2材料の配合率に対するウィスカの検出本数の関係を表すグラフである。5まとめ表2に示すように、第2材料として採用した酢酸ビニル系樹脂を、それぞれ、20質量、40質量、及び60質量含有するコーティング層を有する実施例1、2、及び3に係る評価用サンプルにおいては、コーティング層の表面へのウィスカの突き抜けは全く認められないか、あるいは許容可能な程度2本未満であった。また、これらの評価用サンプルにおいては、コーティング層の割れは、何れも認めらなかった。即ち、実施例1乃至3に係る評価用サンプルにおいては、防湿性を犠牲にすること無く、ウィスカの成長が効果的に抑制された。但し、これらの評価用サンプルの中で第2材料としての酢酸ビニル系樹脂の配合率が最も高い即ち、60質量実施例3に係る評価用サンプルにおいては、コーティング層の硬化がやや不十分であり、ゲル状のコーティング層が形成されたが、液だれによる汚染等の周辺部材への影響は認められなかった。尚、実施例1、2、及び3に係る評価用サンプルにおいては、前述のように、第2材料として採用した酢酸ビニル系樹脂が、コーティング層の塗布直後に電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田と接触して硬化を開始し、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田からのウィスカの発生そのものを抑制する。これに加えて、実施例1、2、及び3に係る評価用サンプルにおいては、前述のように、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田からウィスカが発生し、上記のように硬化した第2材料としての嫌気性封着剤を突き破ってコーティング層内に進入しても、コーティング層内に分散された未硬化の第2材料にウィスカが接触すると、当該ウィスカとの接触により当該未硬化の第2材料の硬化が始まる。このように、実施例1、2、及び3に係る評価用サンプルにおいては、前述のように、ウィスカの成長に伴って嫌気性封着剤の硬化が更に促進され、ウィスカ抑制効果が長期間に亘って維持される。結果として、実施例1、2、及び3に係る評価用サンプルにおいては、電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層や鉛フリー半田からのウィスカの発生及び成長を、更により一層効果的に抑制することができる。一方、第1材料として採用したアクリル系樹脂のみからなるコーティング層を有する対照標準としての比較例1に係る評価用サンプルにおいては、コーティング層の硬化状態は良好であり、コーティング層の割れや周辺部材への影響は認めらなかったものの、コーティング層の表面に突き出たウィスカが一定の面積当たり12本認められた。これは、比較例1に係る評価用サンプルにおいては、第2材料が配合されていないため、電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリーめっき層や鉛フリー半田からのウィスカの発生及び成長を抑制することができなかったものと考えられる。逆に、第2材料として採用した酢酸ビニル系樹脂が80質量配合されたコーティング層を有する比較例2に係る評価用サンプルにおいては、コーティング層の表面に突き出たウィスカは認められなかったものの、コーティング層が硬化が不十分であり、液だれによる周辺部材の汚染が認められた。これは、比較例2に係る評価用サンプルにおいては、空気との接触により硬化が困難となる嫌気性封着剤が第2材料として過剰に配合されているため、コーチング層が硬化することができなかったものと考えられる。更に、第2材料として採用した酢酸ビニル系樹脂が100質量配合された即ち、第1材料として採用したアクリル系樹脂が全く配合されていないコーティング層を有する比較例3に係る評価用サンプルにおいては、コーティング層が硬化が極めて不十分であり、コーティング層の表面に突き出たウィスカの観察を行うことができなかった。また、比較例2に係る評価用サンプルと同様に、液だれによる周辺部材の汚染が認められた。第2材料として採用した無機フィラーを50質量含有するコーティング層を有する比較例4に係る評価用サンプルにおいては、コーティング層の硬化状態は良好であり、コーティング層の表面に突き出たウィスカが一定の面積当たり12本認められた。許容可能な範囲2本未満を超える2本のウィスカがコーティング層の表面に認められたものの、ある程度のウィスカ抑制効果を呈した。しかしながら、比較例4に係る評価用サンプルにおいては、コーティング層の割れの発生が認められた。即ち、第2材料として無機フィラーを採用した場合、ウィスカ抑制性能と防湿性能とを両立することは困難であることが示唆された。これは、比較例4に係る評価用サンプルにおいて大量に配合された無機フィラーが、コーティング層の割れの起点となる固形分として作用したためと考えられる。このようにコーティング層の割れが発生した比較例4に係る評価用サンプルにおいては、コーティング層の塗布直後と同等のウィスカ抑制交換を経時後においても維持することは困難であることが懸念される。また、硬質樹脂であるエポキシ系樹脂のみからなるコーティング層を有する比較例5に係る評価用サンプルにおいては、コーティング層の表面へのウィスカの突き抜けは全く認められず、コーティング層の硬化状態も良好であった。しかしながら、比較例5に係る評価用サンプルにおいては、コーティング層の割れが認められた。加えて、比較例5に係る評価用サンプルにおいては、電子部品が備える端子の母材の表面に配設された鉛フリー半田に亀裂が認められた。これは、比較例5に係る評価用サンプルにおいては、硬質樹脂であるエポキシ系樹脂のみによってコーティング層が構成されているため、コーティング層が硬く、柔軟性に乏しくなり、前述の加速劣化処理におけるコーティング層と電子部品の端子との熱膨張係数の差に起因してコーティング層と電子部品の端子との間に非常に大きい応力が発生し、コーティング層が割れると共に、鉛フリー半田に亀裂が発生したものと考えられる。結果として、比較例5に係る評価用サンプルにおいては、電子部品における導通不良や断線等の問題が懸念されると共に、コーティング層の割れが発生したことから、コーティング層の塗布直後と同等のウィスカ抑制交換を経時後においても維持することが困難であることが懸念される。以上のように、鉛フリーめっき層及び鉛フリー半田の少なくとも一方を母材の表面に有する端子を備える電子部品において、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田の少なくとも露出面を、第1材料と第1材料中に分散された第2材料とを含んでなるコーティング層であって、第2材料が第1材料及び第2材料の何れとも異なる第3の物質との接触によって硬化を開始する材料本実施例においては、湿度硬化性樹脂であるコーティング層によって覆うことにより、コーティング層の割れによって防湿性を犠牲にすること無く、前記鉛フリーのめっき層及び前記鉛フリー半田から発生するウィスカの成長を効果的に抑制することができることが確認された。尚、本実施例において採用した材料構成においては、上記コーティング層における第2材料の好適な配合率は、上記評価結果から、コーティング層を構成する第1材料と第2材料との和に対して20質量以上、70質量以下であると判断されたが、当該好適な配合率の範囲は普遍的なものではない。即ち、コーティング層における第2材料の好適な配合率は、例えば、コーティング層を構成する第1材料及び第2材料として採用する材料の種類や電子部品の使用環境等の種々の条件によって変動する。しかしながら、コーティング層における第2材料の好適な配合率は、例えば、コーティング層を構成する第1材料及び第2材料として採用する材料の種類や電子部品の使用環境等、本発明を適用する際の種々の条件に応じて適宜定めることができる。以上、本発明を説明することを目的として、特定の構成を有する幾つかの実施態様について説明してきたが、本発明の範囲は、これらの例示的な実施態様に限定されるものではなく、特許請求の範囲及び明細書に記載された事項の範囲内で、適宜修正を加えることができることは言うまでも無い。