"aアルカリ可溶性ポリイミド、b一般式1で表されるS-S結合含有化合物、cキノンジアジド化合物、d熱架橋剤およびe熱酸発生剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物。一般式1中、R1、R2は炭素数1~20の有機基を表す。pは2~6の整数である。前記aアルカリ可溶性ポリイミドの構造単位総数の60~100が一般式2で表される構造単位であることを特徴とする請求項1に記載のポジ型感光性樹脂組成物。一般式2中、R3は4価の有機基、R4は2価の有機基を表す。前記aアルカリ可溶性ポリイミドの一般式2で表される構造単位中、R4のうち70~100モルが式3で表される2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン残基であることを特徴とする請求項2に記載のポジ型感光性樹脂組成物。前記e熱酸発生剤から発生する酸が炭素数1~4のアルキルスルホン酸または炭素数1~4のハロアルキルスルホン酸であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。本発明は、250°C以下の低温焼成時においても金属材料、とりわけ銅、金、チタン系金属例えばチタン、窒化チタン、チタンタングステンなどとの接着性に優れた硬化膜を得ることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明のポジ型感光性樹脂組成物は下記の構成からなる。すなわち、aアルカリ可溶性ポリイミド、b一般式1で表されるS-S結合含有化合物、cキノンジアジド化合物、d熱架橋剤およびe熱酸発生剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物である。一般式1中、R1、R2は炭素数1~20の有機基を表す。pは2~6の整数である。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は250°C以下の低温焼成時においても金属材料、とりわけ銅、金、チタン系金属例えばチタン、窒化チタン、チタンタングステンなどとの接着性に優れた硬化膜を得ることができる。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、aアルカリ可溶性ポリイミド、b一般式1で表されるS-S結合含有化合物、cキノンジアジド化合物、d熱架橋剤およびe熱酸発生剤を含有する。本発明では既閉環型の樹脂aアルカリ可溶性ポリイミドを使用することで、本来ならば閉環に必要な300°C以上のプロセスを必要とせず、250°C以下の低温焼成が可能である。また、本発明の必須成分bS-S結合含有化合物は保存安定性に優れるとともにd熱架橋剤およびe熱酸発生剤との併用によって250°C以下の低温焼成時においても硬化膜と金属材料、とりわけ銅、金、チタン系金属例えばチタン、窒化チタン、チタンタングステンなどとの接着性を著しく向上させる。これらの効果により、250°C以下の低温焼成時においても金属材料との接着性に優れた硬化膜を得ることができる。本発明に用いられるa成分のアルカリ可溶性ポリイミドとは、一般式2で表される構造単位を主成分とするアルカリ可溶性の樹脂である。ここで主成分とはaの構造単位総数の50~100が一般式2で表される構造単位であることを言う。また他の構造単位としては、酸二無水物とジアミン化合物の重縮合体であるポリアミド酸等が挙げられる。一般式2中、R3は4価の有機基、R4は2価の有機基を表す。R3、R4はいずれも芳香族環および/または脂肪族環を有するものが好ましい。またR3、R4はいずれも炭素数4~30の有機基であることが好ましい。一般式2中、R3はテトラカルボン酸誘導体残基を表す。R3を構成するテトラカルボン酸の例として、ピロメリット酸、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸、2,2’,3,3’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス2,3-ジカルボキシフェニルヘキサフルオロプロパン、1,1-ビス3,4-ジカルボキシフェニルエタン、1,1-ビス2,3-ジカルボキシフェニルエタン、ビス3,4-ジカルボキシフェニルメタン、ビス2,3-ジカルボキシフェニルメタン、ビス3,4-ジカルボキシフェニルスルホン、ビス3,4-ジカルボキシフェニルエーテル、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,5,6-ピリジンテトラカルボン酸、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸などの芳香族テトラカルボン酸や、ブタンテトラカルボン酸、1,2,3,4-シクロペンタンテトラカルボン酸などの脂肪族テトラカルボン酸などを挙げることができる。これらのテトラカルボン酸は、そのまま、あるいは酸無水物、活性エステルなどとして使用できる。また、これら2種以上のテトラカルボン酸を組み合わせて用いてもよい。一般式2中、R4はジアミン誘導体残基を表す。R4を構成するジアミンの例としては、2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルスルホン、2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルプロパン、ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルメタン、ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルエーテル、3,3’-ジアミノ-4,4’-ビフェノール、9,9-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルフルオレンなどのヒドロキシル基含有ジアミン、3-スルホン酸-4,4’-ジアミノジフェニルエーテルなどのスルホン酸基含有ジアミン、ジメルカプトフェニレンジアミンなどのチオール基含有ジアミン、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、ベンジジン、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、1,5-ナフタレンジアミン、2,6-ナフタレンジアミン、ビス4-アミノフェノキシフェニルスルホン、ビス3-アミノフェノキシフェニルスルホン、ビス4-アミノフェノキシビフェニル、ビス{4-4-アミノフェノキシフェニル}エーテル、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’-ジエチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’,3,3’-テトラメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’,4,4’-テトラメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’-ビストリフルオロメチル-4,4’-ジアミノビフェニルなどの芳香族ジアミンや、これらの芳香族環の水素原子の一部を、炭素数1~10のアルキル基やフルオロアルキル基、ハロゲン原子などで置換した化合物、シクロヘキシルジアミン、メチレンビスシクロヘキシルアミンなどの脂環式ジアミンなどを挙げることができる。これらのジアミンは、そのまま、あるいは対応するジイソシアネート化合物、トリメチルシリル化ジアミンとして使用できる。また、これら2種以上のジアミン成分を組み合わせて用いてもよい。耐熱性が要求される用途では、芳香族ジアミンをジアミン全体の50モル以上使用することが好ましい。これらジアミンの中でも樹脂のアルカリ可溶性および感光性樹脂組成物として用いる場合のパターン加工性の点において、特に2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパンを用いることが好ましく、R4のうち70~100モルが式3で表される2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン残基であることが好ましい。一般式2のR3、R4は、その骨格中にフェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基などを含むことができる。これらの官能基を適度に有する樹脂を用いることで、適度なアルカリ可溶性を有するポジ型感光性樹脂組成物となる。また、a成分の構造単位中にフッ素原子を有することが好ましい。フッ素原子により、アルカリ現像の際に膜の表面に撥水性が付与され、表面からのしみこみなどを抑えることができる。a成分中のフッ素原子含有量は、界面のしみこみ防止効果を充分得るために10重量以上が好ましく、また、アルカリ水溶液に対する溶解性の点から20重量以下が好ましい。また、耐熱性を低下させない範囲で、R4にシロキサン構造を有する脂肪族の基を共重合してもよく、こうすることでシリコン系基板との接着性を向上させることができる。具体的には、ジアミン成分として、ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサン、ビスp-アミノフェニルオクタメチルテトラシロキサンなどを1~10モル共重合したものなどが挙げられる。また、樹脂組成物の保存安定性を向上させるため、a成分の樹脂は主鎖末端をモノアミン、酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物、モノ活性エステル化合物などの末端封止剤で封止することが好ましい。末端封止剤として用いられるモノアミンの導入割合は、全アミン成分に対して、好ましくは0.1モル以上、特に好ましくは5モル以上であり、好ましくは60モル以下、特に好ましくは50モル以下である。末端封止剤として用いられる酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物またはモノ活性エステル化合物の導入割合は、ジアミン成分に対して、好ましくは0.1モル以上、特に好ましくは5モル以上であり、好ましくは100モル以下、特に好ましくは90モル以下である。複数の末端封止剤を反応させることにより、複数の異なる末端基を導入してもよい。モノアミンとしては、アニリン、2-エチニルアニリン、3-エチニルアニリン、4-エチニルアニリン、5-アミノ-8-ヒドロキシキノリン、1-ヒドロキシ-7-アミノナフタレン、1-ヒドロキシ-6-アミノナフタレン、1-ヒドロキシ-5-アミノナフタレン、1-ヒドロキシ-4-アミノナフタレン、2-ヒドロキシ-7-アミノナフタレン、2-ヒドロキシ-6-アミノナフタレン、2-ヒドロキシ-5-アミノナフタレン、1-カルボキシ-7-アミノナフタレン、1-カルボキシ-6-アミノナフタレン、1-カルボキシ-5-アミノナフタレン、2-カルボキシ-7-アミノナフタレン、2-カルボキシ-6-アミノナフタレン、2-カルボキシ-5-アミノナフタレン、2-アミノ安息香酸、3-アミノ安息香酸、4-アミノ安息香酸、4-アミノサリチル酸、5-アミノサリチル酸、6-アミノサリチル酸、2-アミノベンゼンスルホン酸、3-アミノベンゼンスルホン酸、4-アミノベンゼンスルホン酸、3-アミノ-4,6-ジヒドロキシピリミジン、2-アミノフェノール、3-アミノフェノール、4-アミノフェノール、2-アミノチオフェノール、3-アミノチオフェノール、4-アミノチオフェノールなどが好ましい。これらを2種以上用いてもよい。酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物、モノ活性エステル化合物としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、ナジック酸無水物、シクロヘキサンジカルボン酸無水物、3-ヒドロキシフタル酸無水物などの酸無水物、3-カルボキシフェノール、4-カルボキシフェノール、3-カルボキシチオフェノール、4-カルボキシチオフェノール、1-ヒドロキシ-7-カルボキシナフタレン、1-ヒドロキシ-6-カルボキシナフタレン、1-ヒドロキシ-5-カルボキシナフタレン、1-メルカプト-7-カルボキシナフタレン、1-メルカプト-6-カルボキシナフタレン、1-メルカプト-5-カルボキシナフタレン、3-カルボキシベンゼンスルホン酸、4-カルボキシベンゼンスルホン酸などのモノカルボン酸類およびこれらのカルボキシル基が酸クロリド化したモノ酸クロリド化合物、テレフタル酸、フタル酸、マレイン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、1,5-ジカルボキシナフタレン、1,6-ジカルボキシナフタレン、1,7-ジカルボキシナフタレン、2,6-ジカルボキシナフタレンなどのジカルボン酸類の一方のカルボキシル基だけが酸クロリド化したモノ酸クロリド化合物、モノ酸クロリド化合物とN-ヒドロキシベンゾトリアゾールやN-ヒドロキシ-5-ノルボルネン-2,3-ジカルボキシイミドとの反応により得られる活性エステル化合物などが好ましい。これらを2種以上用いてもよい。また、a成分の樹脂に導入された末端封止剤は、以下の方法で容易に検出できる。例えば、末端封止剤が導入された樹脂を、酸性溶液に溶解し、構成単位であるアミン成分と酸無水物成分に分解し、これをガスクロマトグラフィーGCや、NMR測定することにより、本発明に使用の末端封止剤を容易に検出できる。これとは別に、末端封止剤が導入された樹脂成分を直接、熱分解ガスクロクロマトグラフPGCや赤外スペクトルおよび13C-NMRスペクトルで測定することによっても、容易に検出可能である。a成分の樹脂は一般式2で表される構造単位を有する2種類以上の樹脂を混合して用いてもよい。また、2種類以上の構造単位を有する樹脂を用いてもよい。一般式2以外の構造単位を有してもよいが、耐熱性およびアルカリ可溶性を損なわないという観点から、末端部を除く構造単位総数の60~100が一般式2で表される構造であることが好ましく80~100であることがより好ましく、90~100であることがさらに好ましい。またaに適切なアルカリ可溶性、有機溶剤溶解性、低温焼成時の耐熱性や保存安定性をもたせるには一般式2で表される構造単位を3~150含むことが好ましく、さらに10~100含むことが好ましい。また、a成分のアルカリ可溶性ポリイミドは公知の方法で合成できる。例えばN-メチル-2-ピロリドンなどの極性有機溶媒中で、ジアミン一部を末端封止剤であるモノアミンで置き換えとテトラカルボン酸二無水物を80~200°Cで反応させる方法、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物一部を末端封止剤である酸無水物、モノ酸クロリド化合物、モノ活性エステル化合物で置き換えを80~200°Cで反応させる方法などが挙げられる。また、同様の方法を0~80°Cで行なうなどしてポリイミド前駆体を合成し、これを公知のイミド化反応法を用いて完全イミド化させる方法、または途中でイミド化反応を停止し一部イミド構造を導入する方法、さらには完全イミド化したポリマーとポリイミド前駆体を混合することによって、一部イミド構造を導入する方法などを利用して合成することができる。さらに、a成分のアルカリ可溶性ポリイミドは重合終了後にメタノールや水などポリマーに対する貧溶媒中にて沈殿化した後、洗浄、乾燥して得られるものであることがより好ましい。再沈することで、ポリマーの低分子量成分などが除去できるため、組成物の加熱硬化後の機械特性が大幅に向上する。また、a成分のイミド環閉環率イミド化率は、例えば、以下の方法で容易に求めることができる。まず、ポリマーの赤外吸収スペクトルを測定し、ポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピーク1780cm-1付近、1377cm-1付近の存在を確認する。次に、そのポリマーを350°Cで1時間熱処理し、赤外吸収スペクトルを測定し、1377cm-1付近のピーク強度を比較することによって、熱処理前ポリマー中のイミド基の含量を算出し、イミド化率を求める。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、b一般式1で表されるS-S結合含有化合物を含有する。b成分を含有することによって、250°C以下の低温焼成時においても金属材料との接着性に優れた硬化膜を得ることができる。本発明に用いられるb成分の好ましい構造としては一般式4、5に表されるような構造が挙げられるが、これらに限定されない。一般式4中、R5、R6はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素原子または炭素数1~4のアルキル基を表す。qは2~6の整数、sおよびtは1~6の整数である。一般式5中、Ar1、Ar2は1個以上の芳香環を含む芳香族基を表す。具体例としてはフェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、ジフェニルエーテル基などが挙げられるが、これらに限定されない。Ar1、Ar2に含まれる芳香環数は1~4が好ましい。R7、R8は炭素数1~10の有機基または水酸基を表す。R9~R12は水素または炭素数1~10の有機基を表す。rは2~6の整数、u、vは0~4の整数、w、xは1~3の整数である。一般式4で表される化合物の好ましい具体例としては下記の構造が挙げられるが、これらに限定されない。一般式5で表される化合物の好ましい具体例としては下記の構造が挙げられるが、これらに限定されない。b成分はa成分の樹脂100重量部に対して0.001~30重量部添加することが好ましい。より好ましくは0.005~20重量部、さらに好ましくは0.01~15重量部、さらに好ましくは0.05~10重量部である。この範囲内とすることで、耐熱性低下の恐れなく、金属材料ともシリコン系材料ともより高い接着性を得ることができる。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、cキノンジアジド化合物を含有する。キノンジアジド化合物を含有することにより、紫外線露光部に酸が発生し、露光部のアルカリ水溶液に対する溶解性が増大するため、紫外線露光の後、アルカリ現像することによってポジ型のパターンを得ることができる。本発明に用いられるc成分は、2種以上のキノンジアジド化合物を含有してもよい。これにより露光部と未露光部の溶解速度の比をより大きくすることができ、高感度なポジ型感光性樹脂組成物を得ることができる。本発明に用いられるc成分の例としては、ポリヒドロキシ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステルで結合したもの、ポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がスルホンアミド結合したもの、ポリヒドロキシポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステル結合および/またはスルホンアミド結合したものなどが挙げられる。これらポリヒドロキシ化合物やポリアミノ化合物の全ての官能基がキノンジアジドで置換されていなくても良いが、官能基全体の50モル以上がキノンジアジドで置換されていることが好ましい。このようなキノンジアジド化合物を用いることで、一般的な紫外線である水銀灯のi線365nm、h線405nm、g線436nmに感光するポジ型感光性樹脂組成物を得ることができる。本発明において、キノンジアジド化合物は5-ナフトキノンジアジドスルホニル基、4-ナフトキノンジアジドスルホニル基のいずれも好ましく用いられる。同一分子中にこれらの基を両方有する化合物を用いてもよいし、異なる基を用いた化合物を併用してもよい。本発明に用いられるc成分は、公知の方法により合成できる。例えば5-ナフトキノンジアジドスルホニルクロライドとポリヒドロキシ化合物をトリエチルアミン存在下で反応させる方法が挙げられる。本発明に用いられるc成分の含有量は、a成分の樹脂100重量部に対して、好ましくは3~40重量部である。キノンジアジド化合物の含有量をこの範囲とすることにより、より高感度化を図ることができる。さらに増感剤などを必要に応じて含有してもよい。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、d熱架橋剤を含有する。本発明における熱架橋剤としては、アルコキシメチル基および/またはメチロール基を少なくとも2つ有する化合物が好ましく用いられる。これら化合物を含有することによって、パターニング後の最終加熱時にa成分の樹脂と縮合反応を起こして架橋構造体となり、硬化膜の機械特性が向上する。また、熱架橋剤は2種類以上用いてもよく、これによってさらに幅広い設計が可能になる。本発明に用いられるd成分の好ましい例としては、例えば、DML-PC、DML-PEP、DML-OC、DML-OEP、DML-34X、DML-PTBP、DML-PCHP、DML-OCHP、DML-PFP、DML-PSBP、DML-POP、DML-MBOC、DML-MBPC、DML-MTrisPC、DML-BisOC-Z、DML-BisOCHP-Z、DML-BPC、DML-BisOC-P、DMOM-PC、DMOM-PTBP、DMOM-MBPC、TriML-P、TriML-35XL、TML-HQ、TML-BP、TML-pp-BPF、TML-BPE、TML-BPA、TML-BPAF、TML-BPAP、TMOM-BP、TMOM-BPE、TMOM-BPA、TMOM-BPAF、TMOM-BPAP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP、HMOM-TPPHBA、HMOM-TPHAP以上、商品名、本州化学工業株製、NIKALAC登録商標MX-290、NIKALACMX-280、NIKALACMX-270、NIKALACMX-279、NIKALACMW-100LM、NIKALACMX-750LM以上、商品名、株三和ケミカル製が挙げられる。これらを2種以上含有してもよい。本発明に用いられるd成分の含有量は、a成分の樹脂100重量部に対して、好ましくは0.5重量部以上、より好ましくは1重量部以上、より好ましくは10重量部以上であり、好ましくは300重量部以下、より好ましくは200重量部以下である。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、e熱酸発生剤を含有する。e熱酸発生剤は、加熱により酸を発生し、d成分の架橋反応促進およびb成分による金属材料との接着性向上の他、a成分の樹脂に未閉環のイミド環構造、オキサゾール環構造を有している場合はこれらの環化を促進し、硬化膜の機械特性をより向上させる効果がある。本発明に用いられるe熱酸発生剤の熱分解開始温度は、50°C~270°Cが好ましく、250°C以下がより好ましい。また、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を基板に塗布した後の乾燥プリベーク:約70~140°C時には酸を発生せず、その後の露光、現像でパターニングした後の最終加熱キュア:約100~400°C時に酸を発生するものを選択すると、現像時の感度低下を抑制できるため好ましい。本発明に用いられるe成分から発生する酸は強酸が好ましく、例えば、p-トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸などのアリールスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ブタンスルホン酸などのアルキルスルホン酸やトリフルオロメタンスルホン酸などのハロアルキルスルホン酸などが好ましい。これらはオニウム塩のような塩として、またはイミドスルホナートのような共有結合化合物として用いられ、p-トルエンスルホン酸4-ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウム、p-トルエンスルホン酸4-メトキシカルボニルオキシフェニルジメチルスルホニウム、p-トルエンスルホン酸ベンジル4-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム、p-トルエンスルホン酸ベンジル4-メトキシカルボニルオキシフェニルメチルスルホニウム、p-トルエンスルホン酸4-ヒドロキシフェニルメチル2-メチルフェニルメチルスルホニウム、メタンスルホン酸4-ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウム、メタンスルホン酸4-メトキシカルボニルオキシフェニルジメチルスルホニウム、メタンスルホン酸ベンジル4-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム、メタンスルホン酸ベンジル4-メトキシカルボニルオキシフェニルメチルスルホニウム、メタンスルホン酸4-ヒドロキシフェニルメチル2-メチルフェニルメチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸4-ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸4-メトキシカルボニルオキシフェニルジメチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ベンジル4-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ベンジル4-メトキシカルボニルオキシフェニルメチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸4-ヒドロキシフェニルメチル2-メチルフェニルメチルスルホニウム、3-5-プロピルスルホニルオキシイミノチオフェン-25H-イリデン-2-o-トリルプロパンニトリル、3-5-オクチルスルホニルオキシイミノチオフェン-25H-イリデン-2-o-トリルプロパンニトリル、4-メトキシ-N-トシルオキシベンズイミドイルシアナイド、2,2-ビス3-メタンスルホニルアミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパンが好ましいがこれらに限定されない。これらを2種以上含有してもよい。これらの中でも、硬化膜中の残留が少なく硬化膜物性を低下させないという観点から、炭素数1~4のアルキルスルホン酸や炭素数1~4のハロアルキルスルホン酸を発生するものがより好ましく、メタンスルホン酸4-ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウム、メタンスルホン酸4-メトキシカルボニルオキシフェニルジメチルスルホニウム、メタンスルホン酸ベンジル4-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム、メタンスルホン酸ベンジル4-メトキシカルボニルオキシフェニルメチルスルホニウム、メタンスルホン酸4-ヒドロキシフェニルメチル2-メチルフェニルメチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸4-ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸4-メトキシカルボニルオキシフェニルジメチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ベンジル4-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ベンジル4-メトキシカルボニルオキシフェニルメチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸4-ヒドロキシフェニルメチル2-メチルフェニルメチルスルホニウム、3-5-プロピルスルホニルオキシイミノチオフェン-25H-イリデン-2-o-トリルプロパンニトリル、2,2-ビス3-メタンスルホニルアミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパンが好ましい。本発明に用いられるe熱酸発生剤の含有量は、a成分の樹脂100重量部に対して0.01重量部以上が好ましく、0.1重量部以上がより好ましい。0.01重量部以上含有することで、架橋反応および樹脂の未閉環構造の環化が促進されるため、硬化膜の機械特性および耐薬品性をより向上させることができる。また、硬化膜の電気絶縁性の観点から、20重量部以下が好ましく、15重量部以下がより好ましく、10重量部以下がより好ましい。また、必要に応じて、キュア後の収縮残膜率を小さくしない範囲でフェノール性水酸基を有する低分子化合物を含有してもよい。これにより、現像時間を短縮することができる。これらの化合物としては、例えば、Bis-Z、BisP-EZ、TekP-4HBPA、TrisP-HAP、TrisP-PA、BisOCHP-Z、BisP-MZ、BisP-PZ、BisP-IPZ、BisOCP-IPZ、BisP-CP、BisRS-2P、BisRS-3P、BisP-OCHP、メチレントリス-FR-CR、BisRS-26X以上、商品名、本州化学工業株製、BIP-PC、BIR-PC、BIR-PTBP、BIR-BIPC-F以上、商品名、旭有機材工業株製等が挙げられる。これらを2種以上含有してもよい。フェノール性水酸基を有する低分子化合物の含有量は、a成分の樹脂100重量部に対して、好ましくは1~40重量部である。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、耐熱性および耐薬品性を低下させない範囲で、ノボラックまたはポリヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基を有する樹脂を含有してもよい。これらの樹脂を含有することにより、感度を向上させることができる。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、溶剤を含有することが好ましい。溶剤としては、N-メチル-2-ピロリドン、γ-ブチロラクトン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシドなどの極性の非プロトン性溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、ジイソブチルケトンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸プロピル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルアセテートなどのエステル類、乳酸エチル、乳酸メチル、ジアセトンアルコール、3-メチル-3-メトキシブタノールなどのアルコール類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類等が挙げられる。これらを2種以上含有してもよい。溶媒の含有量は、a成分の樹脂100重量部に対して、100~1500重量部が好ましい。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、必要に応じて基板との濡れ性を向上させる目的で界面活性剤、乳酸エチルやプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、エタノールなどのアルコール類、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエ-テル類を含有してもよい。また、本発明のポジ型感光性樹脂組成物は無機粒子を含んでもよい。好ましい具体例としては酸化珪素、酸化チタン、チタン酸バリウム、アルミナ、タルクなどが挙げられるがこれらに限定されない。これら無機粒子の一次粒子径は100nm以下、より好ましくは60nm以下が好ましい。また、シリコン基板との接着性を高めるために、保存安定性を損なわない範囲で本発明のポジ型感光性樹脂組成物に、トリメトキシアミノプロピルシラン、トリメトキシエポキシシラン、トリメトキシビニルシラン、トリメトキシチオールプロピルシランなどのシランカップリング剤を含有してもよい。好ましい含有量は、a成分の樹脂100重量部に対して0.01~5重量部である。本発明のポジ型感光性樹脂組成物の粘度は、2~5000mPasが好ましい。粘度が2mPas以上となるように固形分濃度を調整することにより、所望の膜厚を得ることが容易になる。一方粘度が5000mPas以下であれば、均一性の高い塗布膜を得ることが容易になる。このような粘度を有する樹脂組成物は、例えば固形分濃度を5~60重量にすることで容易に得ることができる。次に、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を用いて耐熱性樹脂パターンを形成する方法について説明する。本発明のポジ型感光性樹脂組成物を基板に塗布する。基板としてはシリコン、セラミックス類、ガリウムヒ素などのウェハー、または、その上に銅、金、チタン系金属が電極、配線として形成されているものが用いられるが、これらに限定されない。塗布方法としてはスピンナを用いた回転塗布、スプレー塗布、ロールコーティングなどの方法がある。また、塗布膜厚は、塗布手法、組成物の固形分濃度、粘度などによって異なるが、通常、乾燥後の膜厚が0.1~150μmになるように塗布される。シリコンウェハーなどの基板とポジ型感光性樹脂組成物との接着性を高めるために、基板を前述のシランカップリング剤で前処理することもできる。例えば、シランカップリング剤をイソプロパノール、エタノール、メタノール、水、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、アジピン酸ジエチルなどの溶媒に0.5~20重量溶解させた溶液を、スピンコート、浸漬、スプレー塗布、蒸気処理などにより表面処理をする。場合によっては、その後50°C~300°Cまでの熱処理を行い、基板とシランカップリング剤との反応を進行させる。次にポジ型感光性樹脂組成物を塗布した基板を乾燥して、ポジ型感光性樹脂組成物被膜を得る。乾燥はオーブン、ホットプレート、赤外線などを使用し、50°C~150°Cの範囲で1分間~数時間行うことが好ましい。次に、このポジ型感光性樹脂組成物被膜上に所望のパターンを有するマスクを通して化学線を照射し、露光する。露光に用いられる化学線としては紫外線、可視光線、電子線、X線などがあるが、本発明では水銀灯のi線365nm、h線405nm、g線436nmを用いることが好ましい。耐熱性樹脂のパターンを形成するには、露光後、現像液を用いて露光部を除去する。現像液としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルカリ性を示す化合物の水溶液が好ましい。また場合によっては、これらのアルカリ水溶液にN-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ-ブチロラクトン、ジメチルアクリルアミドなどの極性溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類などを単独あるいは数種を組み合わせたものを添加してもよい。現像後は水にてリンス処理をすることが好ましい。ここでもエタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類などを水に加えてリンス処理をしてもよい。現像後、150°C~500°Cの温度を加えて熱架橋反応を進行させ、耐熱性および耐薬品性を向上させる。この加熱処理は温度を選び段階的に昇温するか、ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら5分間~5時間実施する。一例としては、130°C、200°Cで各30分ずつ熱処理する。あるいは室温より400°Cまで2時間かけて直線的に昇温するなどの方法が挙げられる。本発明においてのキュア条件としては150°C以上350°C以下が好ましいが、本発明は特に低温硬化時においても金属材料との接着性において優れた硬化膜を提供するものであるため、150°C以上280°C以下がより好ましく、さらに180°C以上250°C以下がより好ましい。本発明のポジ型感光性樹脂組成物により形成した耐熱性樹脂被膜は、半導体のパッシベーション膜、半導体素子の保護膜、高密度実装用多層配線の層間絶縁膜などの用途に好適に用いられる。本発明のポジ型感光性樹脂組成物を使用して得られる表面保護膜や層間絶縁膜等を有する電子デバイスとしては、例えば、耐熱性の低いMRAMが好ましい。すなわち、本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、MRAMの表面保護膜用として好適である。また、MRAM以外にも次世代メモリとして有望なポリマーメモリPolymerFerroelectricRAM:PFRAMや相変化メモリPhaseChangeRAM:PCRAM、あるいはOvonicsUnifiedMemory:OUMも、従来のメモリに比べて耐熱性の低い新材料を用いる可能性が高い。したがって、本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、これらの表面保護膜用としても好適である。また、基板上に形成された第一電極と、前記第一電極に対向して設けられた第二電極とを含む表示装置、具体的には例えば、LCD、ECD、ELD、有機電界発光素子を用いた表示装置有機電界発光装置などの絶縁層に用いることができる。特に、近年の半導体素子の電極や多層配線、回路基板の配線は、構造のさらなる微細化に伴い、銅電極、銅配線が主流となっており、本発明の感光性樹脂組成物により形成した耐熱性樹脂被膜をそのような電極、配線の保護膜として用いると、下地の銅電極や銅配線を腐食することなく高感度でパターン形成でき、銅電極や銅配線とよく接着し信頼性の高い保護膜となるため、特に好ましく用いられる。以下、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。まず、各実施例および比較例における評価方法について説明する。ポジ型感光性樹脂組成物以下ワニスと呼ぶの評価においては、あらかじめ1μmのポリテトラフルオロエチレン製のフィルター住友電気工業株製で濾過したワニスを用いた。1数平均分子量測定アルカリ可溶性ポリイミドの分子量は、GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置Waters2690-996日本ウォーターズ株製を用い、展開溶媒をN-メチル-2-ピロリドン以降NMPと呼ぶとして測定し、ポリスチレン換算で数平均分子量Mnを計算した。2イミド環閉環率イミド化率測定アルカリ可溶性ポリイミドのイミド化率は、次の方法で測定した。まず、各実施例および比較例の方法で得られたアルカリ可溶性ポリイミド粉体を35重量の濃度でγ-ブチロラクトン以降GBLと呼ぶに溶解させ、6インチのシリコンウェハー上に塗布現像装置Mark-7東京エレクトロン株製を用いて120°Cで3分間のベーク後の膜厚が5μmになるように塗膜を作製した。この塗膜の赤外吸収スペクトルをFT-720株堀場製作所製を用いて測定した。次に塗膜を作製したウェハーを300°CのホットプレートMark-7を用いて5分間のキュアを行ない、同様の方法でキュア膜の赤外吸収スペクトルを測定した。キュア前後の1377cm-1付近のピーク強度を比較することによって、イミド化率を求めた。3樹脂中の一般式2の単位構造数の見積もりまず用いたモノマー成分から1単位構造当たりの見かけの分子量を算出し、次式により単位構造数の合計を見積もった。単位構造数の合計=数平均分子量/1単位構造当たりの見かけの分子量これとイミド化率から一般式2の単位構造数を見積もった。4感光特性評価ワニスを、6インチのシリコンウェハー上に120°Cで3分間のベーク後の膜厚が5μmになるように、塗布現像装置Mark-7東京エレクトロン株製を用いてスピンコート法で塗布およびプリベークを行なった。露光機i線ステッパーDSW-8000GCA社製にパターンの切られたレチクルをセットし、20~500mJ/cm2の露光量で20mJ/cm2ステップで露光した。露光後、Mark-7の現像装置を用いて、2.38重量のテトラメチルアンモニウム水溶液多摩化学工業株製を用いてパドル法で現像液の吐出時間10秒、適当に調節したパドル時間で現像を2回繰り返し、その後純水でリンス後、振り切り乾燥し、ポジ型のパターンを得た。パターンを光学顕微鏡で観察し、5μmのパターンが解像している最低露光量を求めた。現像後の膜減り量が1μm未満で最低露光量が400mJ/cm2以下のものを良好とした。5接着性試験次の方法にて金属材料との接着性試験を行なった。まず、シリコンウェハー上に銅、金、またはチタンをスパッタリングし、それぞれ200~500nmの厚みで形成された金属材料層を表面に有する基板銅スパッタ基板、金スパッタ基板、チタンスパッタ基板を用意した。この基板上にワニスをスピンナミカサ株製を用いてスピンコート法で塗布し、次いでホットプレート大日本スクリーン製造株製D-SPINを用いて120°Cのホットプレートで3分ベークし、最終的に厚さ8μmのプリベーク膜を作製した。この膜をクリーンオーブン光洋サーモシステム株製CLH-21CD-Sを用いて、窒素気流下酸素濃度20ppm以下で140°Cで30分、次いでさらに昇温して200°Cで1時間キュアし、ポリイミド硬化膜を得た。基板を2分割し、それぞれの基板についてキュア後の膜に片刃を使用して2mm間隔で10行10列の碁盤目状の切り込みをいれた。このうち一方のサンプル基板を用い、セロテープ登録商標による引き剥がしによって100マスのうち何マス剥がれたかで金属材料/樹脂硬化膜間の接着特性の評価を行なった。また、もう一方のサンプル基板については、PCT装置タバイエスペエック株製HASTCHAMBEREHS-211MDを用いて121°C、2気圧の飽和条件で400時間PCT処理を行なった後、上記の引き剥がしテストを行なった。いずれの基板についても引き剥がしテストで剥がれ個数が10未満を良好、10以上を不良とした。6膜厚測定膜厚は光干渉式膜厚測定装置ラムダエースSTM-602大日本スクリーン製造株製を使用して、屈折率1.629で測定した。[合成例1]アルカリ可溶性ポリイミドA-1の合成乾燥窒素気流下、2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン以降BAHFと呼ぶ29.30g0.08モル、1,3-ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサン1.24g0.005モル、末端封止剤として、4-アミノフェノール東京化成工業株製3.27g0.03モルをNMP239gに溶解させた。ここにビス3,4-ジカルボキシフェニルエーテル二無水物以降ODPAと呼ぶ、マナック株製31.02g0.1モルをNMP20gとともに加えて、20°Cで1時間反応させ、次いで50°Cで4時間反応させた。その後、キシレンを15g添加し、水をキシレンとともに共沸しながら、150°Cで5時間撹拌した。撹拌終了後、放冷し、溶液を水3Lに投入して白色沈殿を得た。この沈殿を濾過で集めて、水で3回洗浄した後、80°Cの真空乾燥機で20時間乾燥しアルカリ可溶性ポリイミド樹脂A-1の粉末を得た。上記の方法で評価した結果、樹脂A-1の数平均分子量は14800、イミド化率は100であり、一般式2の構造単位は平均して1分子当たり23個と見積もられた。また、ジアミン成分添加量から見積もると一般式2で表される構造単位中、ジアミン残基の94モルがBAHF残基であった。[合成例2]アルカリ可溶性ポリイミドA-2の合成ジアミンをBAHF20.14g0.055モルと4,4’-ジアミノジフェニルエーテル5.01g0.025モルと1,3-ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサン1.24g0.005モルに変更する以外は合成例1と同様の方法で重合反応を行ない、アルカリ可溶性ポリイミド樹脂A-2の粉末を得た。樹脂A-2の数平均分子量は13200、イミド化率は100であり、一般式2の構造単位は平均して1分子当たり22個と見積もられた。また、ジアミン成分添加量から見積もると一般式2で表される構造単位中、ジアミン残基の65モルがBAHF残基であった。[合成例3]ポリアミド酸エステルA-3の合成乾燥窒素気流下、ODPA31.02g0.1モルをNMP205gに溶解させた。ここに4,4’-ジアミノジフェニルエーテル11.01g0.055モルとBAHF7.33g0.02モルと1,3-ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサン1.24g0.005モルをNMP5gとともに加えて、20°Cで1時間反応させ、次いで50°Cで2時間反応させた。次に末端封止剤として4-アミノフェノール4.37g0.04モルをNMP10gとともに加え、50°Cで2時間反応させた。その後、N,N-ジメチルホルムアミドジメチルアセタール21.45g0.18モルをNMP20gで希釈した溶液を10分かけて滴下した。滴下後、50°Cで3時間撹拌した。撹拌終了後、溶液を室温まで冷却した後、溶液を水3Lに投入して白色沈殿を得た。この沈殿を濾過で集めて、水で3回洗浄した後、80°Cの真空乾燥機で20時間乾燥し、ポリアミド酸エステルポリイミド前駆体A-3の粉末を得た。樹脂A-3の数平均分子量は12000、イミド化率は25であり、構造単位の総数は平均して1分子当たり21個、そのうち一般式2のようにイミド閉環した構造単位は平均して1分子当たり5個と見積もられた。また、ジアミン成分添加量から見積もると一般式2で表される構造単位中、ジアミン残基の25モルがBAHF残基であった。[合成例4]4SSS-S結合含有化合物の合成乾燥窒素気流下、4,4’-ジチオジアニリン24.84g0.1モルを酢酸エチル500gに溶解させた。ここに無水酢酸20.42g0.2モルを加え、室温で8時間反応させた。反応終了後、沈殿物を濾別し酢酸エチルで繰り返し洗浄した後、40°Cで減圧乾燥し目的の化合物を得た。これを4SSとした。[合成例5]4MTES含有化合物の合成乾燥窒素気流下、4-メチルチオアニリン13.92g0.1モルをN-メチル-2-ピロリドン500gに溶解させた。ここに無水酢酸20.42g0.2モルを加え、室温で8時間反応させた。反応終了後、液を純水5Lに投入し、沈殿物を濾別した。これを40°Cで減圧乾燥し目的の化合物を得た。これを4MTEとした。[合成例6]キノンジアジド化合物の合成乾燥窒素気流下、TrisP-HAP商品名、本州化学工業株製15.31g0.05モルと5-ナフトキノンジアジドスルホニルクロリドNAC-5、東洋合成株製26.86g0.10モルを1,4-ジオキサン450gに溶解させ、室温にした。ここに、1,4-ジオキサン50gとトリエチルアミン15.18gを混合した液を系内が35°C以上にならないように滴下した。滴下後30°Cで2時間撹拌した。トリエチルアミン塩を濾過し、濾液を水3Lに投入して沈殿を得た。この沈殿を濾過で集めて、さらに1重量塩酸1Lで洗浄した。その後、さらに水2Lで2回洗浄した。この沈殿を真空乾燥機で乾燥させ、Qのうち平均して2個が5-ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化された式6で表されるキノンジアジド化合物C-1を得た。実施例に使用したbS-S結合含有化合物であるビス[3-トリエトキシシリルプロピル]テトラスルフィドZ-6940商品名、東レダウコーニング株製を以下に示す。実施例に使用したd熱架橋剤HMOM-TPHAP商品名、本州化学工業株製以降HMOMと呼ぶを以下に示す。実施例に使用したe熱酸発生剤PAG-103商品名、チバスペシャルティケミカルズ株製熱分解開始温度155°C;示差走査熱量測定法、サンエイド登録商標SI-200商品名、三新化学工業株製熱分解開始温度203°C;熱重量減少測定法を以下に示す。[ワニスの作製]容量32mLのポリプロピレンバイアルに表1の組成で各成分を入れ、攪拌脱泡装置ARE-310株シンキー製を用いて、攪拌10分、脱泡1分の条件で混合し、ワニスW-1~8を作製した。なお、表1中、PIはポリイミドを表す。実施例1~4、比較例1~4作製したワニスを用い、上記の方法で感光特性評価および接着性試験を行なった。結果を表2に示す。比較例1~4はいずれも感光特性は充分であったが、接着性が不充分であった。"