樹脂製ベースフィルムの表面に接着剤層を介して金属回路が形成されており、前記金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物に接着されるRFID用インレットアンテナであって、前記樹脂製ベースフィルムと前記接着剤層との界面の一部に剥離コート層を有し、1前記剥離コート層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度は、前記接着剤層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度よりも小さく、2前記剥離コート層は、前記RFID用インレットアンテナを上面から見た際に前記RFID用インレットアンテナの外周の少なくとも一部と前記金属回路の一部とに跨るように形成されている、ことを特徴とするRFID用インレットアンテナ。前記金属回路は、アルミニウム又は銅から形成されている、請求項1に記載のRFID用インレットアンテナ。前記剥離コート層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度が1N/15mm以下である、請求項1又は2に記載のRFID用インレットアンテナ。前記接着剤層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度が3N/15mm以上である、請求項1~3のいずれかに記載のRFID用インレットアンテナ。前記RFID用インレットアンテナを上面から見た際に前記剥離コート層の端部と重なる金属回路部分は、線幅1.2mm以下及び/又は厚み30μm以下である、請求項1~4のいずれかに記載のRFID用インレットアンテナ。請求項1~5のいずれかに記載のRFID用インレットアンテナを用いたRFID。本発明は、樹脂製ベースフィルムの表面に接着剤層を介して金属回路が形成されているRFID用インレットアンテナであって、前記金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物に接着された後に、不正剥離により金属回路を取り出すことが防止されている、RFID用インレットアンテナを提供することを目的とする。本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、樹脂製ベースフィルムと接着剤層との界面の一部に特定のパターンを有する剥離コート層を形成することにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、下記のRFID用インレットアンテナ及びRFIDに関する。1.樹脂製ベースフィルムの表面に接着剤層を介して金属回路が形成されており、前記金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物に接着されるRFID用インレットアンテナであって、前記樹脂製ベースフィルムと前記接着剤層との界面の一部に剥離コート層を有し、1前記剥離コート層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度は、前記接着剤層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度よりも小さく、2前記剥離コート層は、前記RFID用インレットアンテナを上面から見た際に前記RFID用インレットアンテナの外周の少なくとも一部と前記金属回路の一部とに跨るように形成されている、ことを特徴とするRFID用インレットアンテナ。2.前記金属回路は、アルミニウム又は銅から形成されている、上記項1に記載のRFID用インレットアンテナ。3.前記剥離コート層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度が1N/15mm以下である、上記項1又は2に記載のRFID用インレットアンテナ。4.前記接着剤層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度が3N/15mm以上である、上記項1~3のいずれかに記載のRFID用インレットアンテナ。5.前記RFID用インレットアンテナを上面から見た際に前記剥離コート層の端部と重なる金属回路部分は、線幅1.2mm以下及び/又は厚み30μm以下である、上記項1~4のいずれかに記載のRFID用インレットアンテナ。6.上記項1~5のいずれかに記載のRFID用インレットアンテナを用いたRFID。以下、本発明について詳細に説明する。本発明のRFID用インレットアンテナは、樹脂製ベースフィルムの表面に接着剤層を介して金属回路が形成されており、前記金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物に接着されるRFID用インレットアンテナであって、前記樹脂製ベースフィルムと前記接着剤層との界面の一部に剥離コート層を有し、1前記剥離コート層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度は、前記接着剤層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度よりも小さく、2前記剥離コート層は、前記RFID用インレットアンテナを上面から見た際に前記RFID用インレットアンテナの外周の少なくとも一部と前記金属回路の一部とに跨るように形成されていることを特徴とする。本発明のRFID用インレットアンテナは、特に剥離コート層が、RFID用インレットアンテナを上面から見た際にRFID用インレットアンテナの外周の少なくとも一部と金属回路の一部とに跨るように形成されていることにより、金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物に接着された後に、不正剥離により金属回路を取り出すことが防止されている。具体的には、不正剥離がされた場合には、粘着材層が凝集破壊される前に剥離コート層が樹脂製ベースフィルムから剥離し、剥離コート層が全て剥離された後に金属回路を切断破壊する形で剥離が進行するため、金属回路をそのままの状態で剥離させることが防止されている。上記樹脂製ベースフィルムとしては限定されず、従来からRFID用インレットアンテナの分野で公知の樹脂フィルムが使用できる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、非結晶ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー等が挙げられる。この中でも、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート及びポリ塩化ビニルの少なくとも1種が好ましい。樹脂製ベースフィルムの種類と厚みは、通常、最終的に製造されるRFIDの目的及び用途に応じて選択される。金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物に接着して管理ラベルのように取扱う場合には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が好ましく、一般に25~50μmの厚みで使用される。接着剤層としては限定されず、例えば、エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系、ポリイミド、アクリル樹脂系、塩化ビニル樹脂溶液系等の接着剤により形成できる。これらの接着剤の中でも、樹脂製ベースフィルムとの接着強度が3N/15mm以上となるものが好ましく、4~6N/15mmとなるものがより好ましい。接着剤層と樹脂製ベースフィルムとの接着強度が3N/15mm未満の場合には、金属回路の形成やICチップ搭載等の加工時に加わる外力によって金属回路が破壊されるおそれがある。接着剤層の厚さは限定されないが、1~10μm程度が好ましく、3~7μm程度がより好ましい。本発明では、樹脂製ベースフィルムと接着剤層との界面の一部に剥離コート層を設ける。剥離コート層については、樹脂製ベースフィルムとの接着強度が、接着剤層と樹脂製ベースフィルムとの接着強度よりも小さく、且つ、RFID用インレットアンテナを上面から見た際にRFID用インレットアンテナの外周の少なくとも一部と金属回路の一部とに跨るように形成されていればよい図2参照。このように剥離コート層を設けることにより、金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物に接着された後に、不正剥離がされた場合には、粘着材層が凝集破壊される前に剥離コート層が樹脂製ベースフィルムから剥離し、剥離コート層が全て剥離された後に金属回路を切断破壊する形で剥離が進行するため、金属回路をそのままの状態で剥離させることが防止されている。また、不正剥離はRFID用インレットアンテナのあらゆる方向からなされる可能性があるため、剥離コート層は上記要件を満たした上で多方向複数に設けられていることが好ましい。現実的には、RFID用インレットアンテナは正方形又は長方形の形状であることが一般的であるため、正方形又は長方形の四隅のいずれかから不正剥離され易いことを考慮し、四隅に剥離コート層が存在するように設けることが好ましい。例えば、正方形又は長方形の四隅と金属回路の一部とに跨るように4つの剥離コート層を設けることが好ましい。なお、後記する金属回路におけるICチップ実装部分、表裏導通部等は電気特性に大きく関わり、ICチップ実装、クリンピング加工等により他の部分よりも外力がかかり易いため、これらの部位には剥離コート層が及ばないことが好ましい。剥離コート層は、例えば、アクリル樹脂100重量部に対してポリエチレンテレフタレート1~5重量部を混合し、適宜有機溶剤により希釈して得られる剥離コート液を、樹脂製ベースフィルム上に塗布乾燥することにより形成することができる。その他、剥離コート液としては、フッ素系樹脂や、シリコーン系樹脂等が使用できる。剥離コート層の厚さは限定されないが、0.6~1.8μm程度が好ましく、1.0~1.4μm程度がより好ましい。また、剥離コート層と樹脂製ベースフィルムとの接着強度は1N/15mm以下であることが好ましく、加工時の耐久性も考慮すると、0.05~1N/15mmであることがより好ましい。剥離コート層と樹脂製ベースフィルムとの接着強度が1N/15mmを超える場合には、不正剥離時に金属回路が破壊されないおそれがある。なお、接着剤層と樹脂製ベースフィルムの接着強度と、剥離コート層と樹脂製ベースフィルムの接着強度との差は、2N/15mm以上に設定することが好ましく、3~5N/15mmがより好ましい。金属回路としては、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、錫箔等から選ばれた少なくとも1種の金属箔をレジスト法露光現像法により回路形状に成形したものが挙げられる。これらの金属箔の中でも経済性、信頼性の点からアルミニウム箔又は銅箔を用いるのが最も好ましい。アルミニウム箔は、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、アルミニウム合金箔も含む。金属箔の材料としては、例えば、JISAAの記号では1030、1N30、1050、1100、8021、8079等の純アルミニウム箔又はアルミニウム合金箔を採用することができる。金属回路の線幅及び厚さは限定されないが、線幅は0.2~1.5mmが好ましく、0.4~0.8mmがより好ましい。厚さは7~60μmが好ましく、15~50μmがより好ましい。なお、本発明では、RFID用インレットアンテナを上面から見た際に剥離コート層の端部と重なる金属回路部分で金属回路が切断破壊されるため、少なくとも当該金属回路部分については、線幅1.2mm以下及び/又は厚み30μm以下であることが、容易に切断破壊される点で好ましい。特に、細線の金属回路を設計する観点でも、厚みは30μm以下に設定することが好ましい。なお、本発明のRFID用インレットアンテナは、樹脂製ベースフィルムの片側だけでなく両側に、接着剤層を介して金属回路が形成されていてもよい。この場合には、不正剥離によって両側の金属回路がそれぞれ剥離されることを防止するために、樹脂製ベースフィルムの両面に剥離コート層を形成しても良いが、不正剥離が行われると考えられる片側にのみ剥離コート層を形成することが経済面から好ましい。本発明のRFID用インレットアンテナは、金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物流通品等に貼り付けて管理ラベルのように取扱う。粘着材としては、従来からRFID用インレットアンテナの分野で公知の粘着材が使用でき、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、および、ウレタン系の粘着材を挙げることができる。粘着材により形成される粘着材層の厚さは限定されず、5~30μm程度が好ましく、15~20μm程度がより好ましい。本発明のRFID用インレットアンテナは、被着対象物に貼り付ける前においては、粘着材に離型紙離型シートを貼付しておき、使用時に離型紙を剥がして被着対象物に貼り付けることが好ましい。このような離型紙は、粘着材の種類に応じて、公知の離型紙の中から任意に使用できる。本発明のRFID用インレットアンテナは、特に剥離コート層が、RFID用インレットアンテナを上面から見た際にRFID用インレットアンテナの外周の少なくとも一部と金属回路の一部とに跨るように形成されていることにより、金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物に接着された後に、不正剥離により金属回路を取り出すことが防止されている。具体的には、不正剥離がされた場合には、粘着材層が凝集破壊される前に剥離コート層が樹脂製ベースフィルムから剥離し、剥離コート層が全て剥離された後に金属回路を切断破壊する形で剥離が進行するため、金属回路をそのままの状態で剥離させることが防止されている。以下に実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。実施例1樹脂製ベースフィルムとして、38μm厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。次に、アクリル樹脂100重量部に対してポリエチレンテレフタレート1重量部を混合し、適宜量の有機溶剤で希釈した剥離コート液を用意した。樹脂製ベースフィルムの片面に剥離コート液をグラビア印刷法により塗布し、60°Cの温風で乾燥させることにより有機溶剤を気化させて1μmの剥離コート層を形成した。この剥離コート層は、RFID用インレットアンテナを上面から見た際に、樹脂製ベースフィルムの端部と、後続の金属回路の一部とに跨るように形成した図2参照。金属回路は次の手順で形成した。先ず、東洋アルミニウム株式会社製20μm厚さの8079材アルミニウム箔を用意した。次に、アルミニウム箔の表面に、DIC株式会社製LX-500接着剤10重量部とKW75接着剤1重量部をディスパーで混合して適宜量の有機溶剤で希釈した接着剤を塗布した。60°Cの温風により有機溶剤を気化させた後、3μmの接着剤層を得た。次に、樹脂製ベースフィルムの剥離コート層形成面と上記接着剤層を貼り合わせた後、40°Cで3日間養生を行い、接着剤を硬化させた。接着剤が硬化後、アルミニウム箔を露光現像方式により加工して金属回路線幅0.3mmを形成した。以上により、RFID用インレットアンテナを作製した。実施例2金属回路を、東洋アルミニウム株式会社製30μm厚さの8079材アルミニウム箔を用いて形成した以外は、実施例1と同様の方法で、RFID用インレットアンテナを作製した。実施例3金属回路の線幅を、0.9mmとした以外は、実施例1と同様の方法で、RFID用インレットアンテナを作製した。実施例4金属回路の線幅を、1.2mmとした以外は、実施例1と同様の方法で、RFID用インレットアンテナを作製した。比較例1剥離コート層を、RFID用インレットアンテナを上面から見た際に、金属回路の一部に跨るように形成したが、樹脂製ベースフィルムの端部には到達しないように形成した以外は、実施例1と同様にしてRFID用インレットアンテナを作製した。つまり、剥離コート層は、接着剤層に埋包された状態である図1参照。試験例1剥離試験実施例1~4及び比較例1で作製したRFID用インレットアンテナの金属回路形成面に粘着材を介してカバー材上質紙:64g/m2を積層した。粘着材は、一方社油脂工業株式会社製バインゾールR-8510N粘着材100重量部とB-45粘着材1.7重量部をディスパーで混合し、適宜量の有機溶剤で希釈することにより調製した。カバー材の表面に粘着材を塗布し、60°Cの温風により有機溶剤を気化させた後、30μmの粘着材層を形成した後に実施例1~4及び比較例1で作製したRFID用インレットアンテナの金属回路面と貼り合わせて、40°Cで2日間養生した。樹脂製ベースフィルムとカバー材を反対方向に50mm/分の速さで引っ張ることにより剥離試験を行った。金属回路が破壊されて樹脂製ベースフィルム側とカバー材側に分離された場合には○と評価し、金属回路が破壊されずに樹脂製ベースフィルム側に残った場合には×と評価した。評価結果を下記表1に示す。表1の結果から明らかなように、剥離コート層を、RFID用インレットアンテナを上面から見た際にRFID用インレットアンテナの外周の少なくとも一部と金属回路の一部とに跨るように形成した実施例1~4のRFID用インレットアンテナは、剥離試験において金属回路が破壊されて樹脂製ベースフィルム側とカバー材側に分離されるため、不正剥離及び不正使用が防止されている。これに対し、比較例1のRFID用インレットアンテナは、剥離試験において金属回路が破壊されずに樹脂製ベースフィルム側に残るため、不正剥離及び不正使用を防止することができない。