一つ以上のLED発光素子、及び前記発光素子が搭載される回路基板を備える発光部と、前記発光部の熱を放出する、前記発光部が搭載される放熱部材と、前記放熱部材と直接接触し、前記放熱部材に結合されて前記発光部を覆う透光性ランプカバーとを備え、前記ランプカバーは、熱伝導度9W/mK-1以上の透光性材料からなるカバー、外周面に前記放熱部材と直接接触するように形成される一層以上の熱伝導性層を含む透光性カバー、及び透光性ポリマーに熱伝導性フィラーが分散されたカバーのうちいずれか一つであることを特徴とするLEDランプ。前記ランプカバーは、熱伝導度9W/mK-1以上の透光性セラミック材で形成された請求項1に記載のLEDランプ。前記セラミックは、アルミナ、PLZT、CaF2、Y2O3、YAGと多結晶AlON、MgAl2O4とからなる群から選択された一つ以上を含む請求項2に記載のLEDランプ。前記熱伝導性層は、ITO、SnO2、ZnO、IZO、炭素ナノチューブ、グラフェンのうち一つ以上の物質を含む請求項1から3の何れか1項に記載のLEDランプ。前記熱伝導性層は、前記ランプカバーの開放されたエッジの端部にまで形成され、前記放熱部材には、前記端部に形成された熱伝導性層と面接触する面接触部が設けられた請求項1から4の何れか1項に記載のLEDランプ。前記熱伝導性フィラーは、透光性フィラーである請求項1から5の何れか1項に記載のLEDランプ。前記熱伝導性フィラーは、炭素ナノチューブ、グラフェン、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムから選択された一つ以上の粒子を含む請求項6に記載のLEDランプ。前記熱伝導性フィラーは、拡散セルによってコーティングされたビード状に前記透光性ポリマーに分散される請求項6または7に記載のLEDランプ。前記放熱部材には、前記ランプカバーの開放されたエッジと面接触する面接触部が設けられた請求項1から8のうちいずれか1項に記載のLEDランプ。前記ランプカバーは、前記発光部から放出される光の放射角を調節する放射角調節部を備える請求項1から9のうちいずれか1項に記載のLEDランプ。LEDを利用して既存の白熱灯、ハロゲン灯、蛍光灯などの伝統ランプを代替しようとする場合に、放熱特性を確保して高効率及び長寿名特性を具現することはもとより、サイズと形態の側面でも伝統ランプの仕様specificationを満たせねばならない。出力の低い場合には、制限されたサイズと形態内で十分な放熱性能を具現できるが、高出力化するほど制限されたサイズと形態内で十分な放熱性能を確保し難い。本発明は前記の問題点を解決するためになされたものであり、制限されたサイズと形態内で放熱面積を拡大して放熱性能が向上したLEDランプを提供することを目的とする。本発明の一側面によるLEDランプは、一つ以上のLED発光素子と、前記発光素子が搭載される回路基板とを備える発光部と、前記発光部の熱を放出するためのものであって、前記発光部が搭載される放熱部材と、前記放熱部材と直接接触し、前記放熱部材に結合されて前記発光部を覆う透光性ランプカバーと、を備え、前記ランプカバーは、熱伝導度9W/mK-1以上の透光性材料からなるカバーと、その外周面に前記放熱部材と直接接触するように形成される一層以上の熱伝導性層を含む透光性カバーと、透光性ポリマーに熱伝導性フィラーが分散されたカバーのうちいずれか一つである。前記ランプカバーは、熱伝導度9W/mK-1以上の透光性セラミック材で形成される。前記セラミックは、アルミナ、PLZT、CaF2、Y2O3、YAGと多結晶AlON、MgAl2O4とからなる群から選択された一つ以上を含む。前記熱伝導性層は、ITO、SnO2、ZnO、IZO、炭素ナノチューブ、グラフェンのうち一つ以上の物質を含む。前記熱伝導性層は、前記ランプカバーの開放されたエッジの端部にまで形成され、前記放熱部材には、前記端部に形成された熱伝導性層と面接触する面接触部が設けられている。前記ランプカバーは、前記発光部から放出される光の放射角を調節する放射角調節部を備える。前記フィラーは、透光性フィラーである。前記熱伝導性フィラーは、炭素ナノチューブ、グラフェン、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムから選択された一つ以上の粒子を含む。前記熱伝導性フィラーは、拡散セルによってコーティングされたビード状に前記透光性ポリマーに分散される。前記放熱部材には、前記ランプカバーの開放されたエッジと面接触する面接触部が設けられている。前記ランプカバーは、前記発光部から放出される光の放射角を調節する放射角調節部を備える。以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図面で同じ参照符号は同じ構成要素を称し、各構成要素のサイズや厚さは説明の明瞭性のために誇張している。図1及び図2は、本発明によるLEDランプの一実施形態の分解斜視図と側面図とをそれぞれ図示した図面である。図1及び図2に図示されたLEDランプは、白熱灯の仕様を満たすLEDランプの一例である。図1及び図2を調べれば、LED発光素子10は回路基板20に実装される。LED発光素子10はLEDチップを、リードフレームとモールドフレーム、蛍光体、透光性充填材を利用して、フリーモールド方式によってパッケージング一LEDパッケージの形態に回路基板20に実装されうる。また、LED発光素子10は、蛍光体でコーティングされたLEDチップの形態として、回路基板20にワイヤーボンディング方式によって実装されうる。また、LED発光素子10は、蛍光体でコーティングされたLEDチップの形態として、フリップチップボンディング方式によって回路基板20に実装されうる。回路基板20は、放熱特性を向上させるための金属基板または金属コアが備えられた回路基板でありうる。LED発光素子10が実装された回路基板20は、放熱部材30の上端に位置した搭載部31に搭載される。放熱部材30は、LED発光素子20で発生した熱を外部に放出するためのものであって、熱伝導度の高いアルミニウムなどの金属材料で形成される。放熱部材30の外周面32は大気中に露出され、放熱面積を広げるためにしわの寄った凹凸形態を有する。搭載部31と外周面32とは、複数の放熱ピン33によって連結されうる。電力回路部40は、例えば、白熱灯の仕様を満たすソケット部60と回路基板20とを電気的に連結する。電力回路部40には、ソケット部60を通じて供給される電気エネルギーを利用してLED発光素子10を駆動するための駆動回路図示せずが設けられる。絶縁部材50は、電力回路部40を包みながら放熱部材30と電力回路部40との間及び放熱部材30とソケット部60との間に介在される。ランプカバー70は、内部の空いているドーム状の透光性カバーであって、放熱部材30に結合されてLED発光素子10と回路基板20とを備える発光部を覆う。ランプカバー70は、電球形状の保持機能、LED発光素子10を保護する機能などを持つ。また、ランプカバー70は光を拡散させるためのミルキーmilkyカバーでありうる。図3を参照すれば、放熱部材30の上端部には、ランプカバー70が結合される結合溝34が設けられうる。例えば、図3に示したように、ランプカバー70の下側の開放されたエッジ71には螺旋形突起72が設けられ、結合溝34は螺旋形突起72と相補的な形状を持つことができる。ランプカバー70と放熱部材30との結合方法はこれに限定されず、スナップフィット結合方法などの多様な方法が適用できる。LED発光素子10が駆動される過程で発生した熱は、回路基板20を通じて放熱部材30に伝えられ、大気と接触した放熱部材30の外周面32を通じて大気中に放出される。LEDを利用して既存の白熱灯、ハロゲン灯、蛍光灯などの伝統ランプを代替しようとする場合に、放熱特性の確保を通じて高効率及び長寿名特性を具現することはもとより、サイズ及び形態の側面でも伝統ランプの仕様を満たせねばならない。特に、LEDランプが高出力化されるほど、高効率及び長寿名特性を具現するためには、制限されたサイズ及び形態内で十分な放熱性能を確保せねばならない。LEDランプの有効な放熱面積は、実質的に放熱部材30の外周面32の表面積に制限される。放熱面積を拡大するためには、放熱部材30の外周面32に多くの凹凸を作る方案を考慮できるが、デザインの側面でユーザーの拒否感を引き起こす恐れがある。また、長く使用すれば凹凸にホコリが溜まって、返って放熱効果を低下させることができる。一般的にランプカバー70として使われるガラス、PCpolycarbonate系列の樹脂材料、PMMApolymethylmethacrylate系列の樹脂は熱伝導度が0.3~3W/mK-1であって、LED発光素子10で発生した熱を放出する部材としては非常に適していない。本実施形態のLEDランプは、LEDランプの外面の相当な比率を占めるランプカバー70を有効な放熱面積に活用することを特徴とする。本実施形態のLEDランプは、ランプカバー70として、熱伝導度9W/mK-1以上の透光性材料を採用する。このようなランプカバー70の熱伝導度は、一般的な透明樹脂剤ランプカバーの熱伝導度の約3~30倍に該当する。放熱部材30からランプカバー70への熱伝逹を容易にするために、放熱部材30とランプカバー70とは互いに面接触されることが望ましい。熱伝逹面積を拡大するために、図3に示したように、放熱部材30には、ランプカバー70のエッジ71の端部73と面接触する面接触部35が設けられうる。また、熱伝逹面積をさらに拡大するために、ランプカバー70の下側エッジ71が放熱部材30によって包まれうる。例えば、図4に示したように、ランプカバー70の下側エッジ71の端部73は凸状の曲面形態であり、面接触部35はこれに対応する凹状の曲面形態でありうる。ランプカバー70の下側エッジ71が放熱部材30によって包まれる形態は、図4に図示された曲面形態に限定されない。もちろん、ランプカバー70のエッジ71の端部73が凹状の曲面形態であり、面接触部35は、これに対応する凸状の曲面形態でもありうる。LED発光素子10で発生した熱は、回路基板20を経て放熱部材30に伝えられる。熱は、図2に矢印時Aで表示したように、凹凸形状の放熱部材30の外周面32を通じて大気に放出される。また、熱は、図2に矢印時Bで表示したように、放熱部材30と結合されたランプカバー70に伝えられる。熱は、図2に矢印時Cで表示したように、大気と接触したランプカバー70の外面を通じて大気に放出される。このように、放熱部材30の外周面32に加えて、ランプカバー70の表面積も有効な放熱面積に活用できるので、LEDランプの放熱性能を向上させることができる。熱伝導度9W/mK-1以上の透光性材料の例として、セラミック材を活用できる。例えば、アルミナAl2O3の成形体は透光性を持ち、その熱伝導度が一般的な透光性材料に比べて非常に高い。例えば、α-Al2O3の熱伝導度は25°Cで33W/mK-1ほどである。したがって、放熱の可能なランプカバー70の材料として活用できる。ランプカバー70として使われうる透光性材料はアルミナに限定されない。例えば、光電子的特性を利用して光通信材料として使われるPLZTと、高品質の透明セラミック材である高い立方結晶を持つCaF2、Y2O3、YAGと多結晶AlON、MgAl2O4などがランプカバー70の材料として使われうる。AlONは、Al2O3とAlNとの組成比と、焼結材として使われるY2O3、BN、CaO、MgOなどの添加量を調節して製作するが、組成比と添加量によって透光性が高くて熱伝導度を持つ材料を探すことができる。Surmet社で開発したAlONは、組成比がAL23-1/3xO27xN5-x0.49<x<2であって、熱伝導度が75°Cで9.7W/mK-1であり、MgAl2O4は25°Cで25W/mK-1であり、透光性は4mm厚さの時に650nm波長光の76ほどである。ランプカバー70は、透光性ベース物質に熱伝導性フィラーが分散された材料で形成されてもよい。透光性ベース物質は、例えば、ガラス、PC系列の樹脂材料、PMMA系列の樹脂でありうる。フィラーは透明な材料であることが望ましいが、これに限定されるものではない。例えば、フィラーとして、炭素ナノチューブ、グラフェンなどの粒子が採用できる。それ以外にもフィラーとして、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムなどの粒子が採用できる。前述した粒子のうち一つ以上を透光性ベース物質に分散した材料を利用して、射出成形、ブロー成形などの成形方法を利用してランプカバー70を製造できる。熱伝導性フィラーは、透光性ベース物質の内部で熱伝導性ネットワークを形成してランプカバー70の熱伝導度を向上させることができる。これによって、ランプカバー70の表面積を有効な放熱面積に活用して、LEDランプの放熱性能を向上させることができる。フィラーは、コーティング材によってコーティングされて透光性ベース物質内に分散されうる。すなわち、図5に示したように、フィラーをコアとして拡散シェルによって覆われた形態のビードが透光性ベース物質内に分散されうる。フィラーは、材料によって光を吸収して光効率を低下させる恐れがあるので、拡散シェルを利用して光を拡散/乱反射させてフィラーによる光吸収を防止する一方、フィラーの熱伝導性を利用することで、ランプカバー70の外面を有効な放熱面積に活用できる。拡散シェルの材料は特別に制限されず、透光性ベース物質とは異なる屈折率を持つ透光性材料ならば十分である。例えば、前述した透光性ベース物質から、透光性ベースの材料と拡散シェルの材料との組み合わせを取れる。図6を参照すれば、ランプカバー70は、透光性カバー74と、この透光性カバー74の外面に形成される熱伝導性層75とを含むことができる。透光性カバー74は、例えば、ガラス、PC系列の樹脂材料、PMMA系列の樹脂で形成できる。熱伝導性層75を形成する物質としては、例えば、ITOIndiumTinOxide、SnO2、ZnO、IZOIndiumZincOxide、炭素ナノチューブ、グラフェンなどが採用できる。ITO、SnO2、ZnO、IZOは、平板表示装置の電極材料として使われるほど電気伝導度及び熱伝導度の優秀な物質である。炭素ナノチューブとグラフェンも優秀な熱伝導性物質である。前述した物質を、スパッタリング、蒸着などの方法によって透光性カバー74の表面にコーティングして熱伝導性層75を形成できる。このような構成によれば、LED発光素子10で発生した熱は、回路基板20を経て放熱部材30に伝えられる。熱は凹凸形状の放熱部材30の外周面32を通じて大気に放出される。また、熱は、放熱部材30と結合されたランプカバー70の熱伝導性層75に伝えられ、熱伝導性層75を通じてランプカバー70に伝えられて大気に放出される。このように、ランプカバー70の表面積も有効な放熱面積に活用できるので、LEDランプの放熱性能を向上させることができる。放熱部材30からランプカバー70への熱伝逹は、熱伝導性層75と放熱部材30との直接接触によってなされる。図7を参照すれば、熱は、結合溝34内で熱伝導性層75と放熱部材30との接触によって放熱部材30からランプカバー70に伝えられうる。熱伝逹面積を拡大するために、図7に示したように、熱伝導性層75は、ランプカバー70のエッジ71の端部73にまで形成され、放熱部材30にはこれに接触する面接触部35が設けられうる。また、熱伝逹面積をさらに拡大するために、ランプカバー70の下側エッジ71が放熱部材30によって包まれうる。図8に示したように、熱伝導性層75が形成されるランプカバー70のエッジ71の端部73は凸状の曲面形態であり、面接触部35は、これに対応する凹状の曲面形態でありうる。もちろん、ランプカバー70のエッジ71の端部73が凹状の曲面形態であり、面接触部35はこれに対応する凸状の曲面形態でもありうる。前記構成によって、熱伝導度9W/mK-1以上の透光性材料からなるランプカバー、透光性ベース物質に熱伝導性フィラーが分散された材料からなるランプカバー、透光性カバーの外面に熱伝導性層が形成されたランプカバーを採用することで、放熱部材の外周面だけでなくランプカバーの外面まで有効な放熱面積に活用できて、LEDランプの放熱性能を向上させることができる。これによって、送風機などを利用する強制冷却方式を採用しなくても、伝統照明の外観仕様を満たす高効率、長寿命のLEDランプを具現できる。また、放熱部材とランプカバーとを面接触させるか、または接触面の形状を屈曲形状にすることで、放熱部材からランプカバーへの熱伝逹効率を高めて放熱性能を向上させることができる。前述した実施形態では白熱灯型LEDランプを例として説明したが、これによって本発明の範囲が限定されるものではない。例えば、図9を参照すれば、LEDランプは、ハロゲンランプ代替用のLEDランプPARシリーズ、MRシリーズであって、LED発光素子110と、回路基板120と、放熱部材130と、ランプカバー170とを備える。図9に図示されたLEDランプには、回路基板120を通じてLED発光素子110に電気エネルギーを供給するための電力回路部、絶縁部材、及びソケット部が省略されている。本実施形態のランプカバー170は、LED発光素子110から放出される光の放射角を調節するための放射角調節部171が一体に形成されたものである。本実施形態で放射角調節部171はレンズの形態になっているが、これによって本発明の範囲が限定されるものではない。例えば、図面に図示されてはいないが、放射角調節部171は、LED発光素子110から照射される光を所望の放射角度で放出するための反射部の形態を持つこともできる。ランプカバー170としては、図1ないし図8で説明したように、熱伝導度9W/mK-1以上の透光性材料からなるランプカバー、透光性ベース物質に熱伝導性フィラーが分散された材料からなるランプカバー、透光性カバーの外面に熱伝導性層が形成されたランプカバーが採用されうる。また、熱伝導度9W/mK-1以上の透光性材料からなるランプカバー、透光性ベース物質に熱伝導性フィラーが分散された材料からなるランプカバー、透光性カバーの外面に熱伝導性層が形成されたランプカバーは、図10に示したように、放熱部材230と回路基板220及びLED発光素子210を備える蛍光灯型LEDランプのランプカバー270にも適用できる。図10に図示されたLEDランプには、回路基板220を通じてLED発光素子210に電気エネルギーを供給するための電力回路部、絶縁部材、及びソケット部が省略されている。前記実施形態は例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想により定められねばならない。