"カートリッジ収納部に関連してコネクタとグランド端子部が形成された電子機器に対して、着脱自在に装着されるメモリカートリッジであって、その一方主面の大部分がグランド部で覆われ、その他方主面に前記コネクタと接続される外部接続端子が形成され、さらに所望の回路パターン部分が形成された基板、および、その一方主面に前記グランド部の一部を露出するための開口部が形成された、前記基板を収納するハウジングを備え、それによって、前記メモリカートリッジが前記カートリッジ収納部に装着されたとき、前記グランド部が前記開口部を介して前記電子機器のグランド端子部に電気的に接続されて、当該基板に生じる電磁波の不要輻射を除去することを特徴とする、メモリカートリッジ。前記開口部は、前記電子機器内のコネクタに前記メモリカートリッジを装着するときの挿入方向先端近傍の一辺に沿って帯状に形成される、請求項1に記載のメモリカートリッジ。前記グランド部は、前記基板の一方主面を覆う第1のグランド部と、他方主面を覆う第2のグランド部とを含み、前記第1のグランド部と前記第2のグランド部とが電気的に接続される、請求項1に記載のメモリカートリッジ。前記基板は、外部接続端子を複数含みかつ複数の外部接続端子のそれぞれがその他方主面における、前記電子機器内のコネクタに前記メモリカートリッジを装着するときの挿入方向先端部近傍の一辺に沿うように間隔を開けて形成され、前記基板の一方主面を覆うグランド部は、前記基板の前記複数の外部接続端子とは反対面に幅広く形成されたグランド電極と、基板の一方主面の大部分を覆うシールド部材とを含んで構成される、請求項1または請求項2に記載のメモリカートリッジ。前記グランド電極は、前記基板の一方主面における4辺に沿って幅広く形成される第1のグランド電極であり、前記基板は、所望の回路パターンに関連して半導体部品が他方主面に実装され、当該所望の回路パターンの形成領域と半導体部品の実装領域を除く領域に形成される第2のグランド電極を含み、前記第1のグランド電極と前記第2のグランド電極が電気的に接続される、請求項4に記載のメモリカートリッジ。前記シールド部材は、前記基板の一方主面の大部分を覆いかつ前記第1のグランド電極に電気的に接続される第1のシールド部材であり、前記メモリカートリッジは、前記半導体部品ならびに前記基板の他方主面の大部分を覆う第2のシールド部材をさらに備え、前記第2のシールド部材は、前記第2のグランド電極と電気的に接続される、請求項5に記載のメモリカートリッジ。前記第2のグランド電極は、前記複数の外部接続端子の形成された辺を除く3辺であって、前記所望の回路パターンの周囲を囲むように幅広く形成され、前記第2のシールド部材は、導電性材料の金属板を折り曲げ成型することによって、前記半導体部品を覆う領域の面と、前記第2のグランド電極に対向する領域の面とが段差状に形成される、請求項6に記載のメモリカートリッジ。前記グランド部は、前記開口部において凸状に形成される、請求項1に記載のメモリカートリッジ。しかし、カートリッジ内にシールド板を収納しかつそれを電子機器内のコネクタのグランド端子を介して電子機器本体のグランド端子に電気的に接続するだけでは、電磁波の不要輻射を十分に軽減できず、また電子機器本体内のCPUクロック周波数が高くなるに従って電磁波の不要輻射による影響が増大することが知られている。それゆえに、この発明の主たる目的は、電磁波の不要輻射による影響を十分に軽減し得る、新規なメモリカートリッジを提供することである。この発明の他の目的は、簡単の構成かつ安価にして、電磁波の不要輻射による影響を軽減し得る、メモリカートリッジを提供することである。この発明のその他の目的は、組み立てが容易で量産性に優れ、一層安価に製造し得る、電磁波の不要輻射対策をした、メモリカートリッジを提供することである。第1の発明請求項1に係る発明は、カートリッジ収納部に関連してコネクタとグランド端子部とが形成された電子機器に対して、着脱自在に装着されるメモリカートリッジであって、基板とハウジングとを備える。基板は、その一方主面の大部分がグランド部で覆われ、その他方主面に前記コネクタと接続される外部接続端子が形成され、さらに所望の回路パターン部分が形成される。ハウジングは、その一方主面に前記グランド部の一部を露出するための開口部が形成される。それによって、メモリカートリッジがカートリッジ収納部に装着されたとき、グランド部が開口部を介して電子機器のグランド端子部に電気的に接続されて、当該基板に生じる電磁波の不要輻射を除去する。ある実施態様では、開口部は、電子機器内のコネクタにメモリカートリッジを装着するときの挿入方向先端近傍の一辺に沿って帯状に形成される。他の実施態様では、グランド部は、基板の一方主面を覆う第1のグランド部と、他方主面を覆う第2のグランド部とを含み、第1のグランド部と第2のグランド部とが電気的に接続される。他の実施態様では、基板は、外部接続端子を複数含みかつ複数の外部接続端子のそれぞれがその他方主面における、電子機器内のコネクタにメモリカートリッジを装着するときの挿入方向先端部近傍の一辺に沿うように間隔を開けて形成される。基板の一方主面を覆うグランド部は、基板の前記複数の外部接続端子とは反対面に幅広く形成されたグランド電極と、基板の一方主面の大部分を覆うシールド部材とを含んで構成される。さらに他の実施態様では、グランド電極は、基板の一方主面における4辺に沿って幅広く形成される第1のグランド電極である。基板は、所望の回路パターンに関連して半導体部品が他方主面に実装され、当該所望の回路パターンの形成領域と半導体部品の実装領域を除く領域に形成される第2のグランド電極を含む。そして、第1のグランド電極と前記第2のグランド電極が電気的に接続される。その他の実施態様では、シールド部材は、基板の一方主面の大部分を覆いかつ第1のグランド電極に電気的に接続される第1のシールド部材である。メモリカートリッジは、半導体部品ならびに基板の他方主面の大部分を覆う第2のシールド部材を備える。そして、第2のシールド部材は、第2のグランド電極と電気的に接続される。その他の実施態様では、第2のグランド電極は、複数の外部接続端子の形成された辺を除く3辺であって、所望の回路パターンの周囲を囲むように幅広く形成される。第2のシールド部材は、導電性材料の金属板を折り曲げ成型することによって、半導体部品を覆う領域の面と、第2のグランド電極に対向する領域の面とが段差状に形成される。その他の実施態様では、グランド部は、開口部において凸状に形成される。この発明によれば、電磁波の不要輻射による影響を十分に軽減し得る、新規なメモリカートリッジが得られる。また、この発明によれば、簡単の構成かつ安価にして、電磁波の不要輻射による影響を十分に軽減し得る、メモリカートリッジが得られる。さらに、この発明によれば、組み立てが容易で量産性に優れ、一層安価に製造できる。図1はこの発明の一実施例であるメモリカートリッジの外観図である。図2はメモリカートリッジの分解斜視図である。図3は基板の詳細図である。次に、図1ないし図3を参照して、メモリカートリッジ以下カートリッジと略称する10の構成を説明する。カートリッジ10は、図1及び図2に示すように、ハウジング11内に基板12とシールド部材13を収納して構成される。ハウジング11は、その平面形状が扁平な矩形に選ばれ、上ハーフ11aと下ハーフ11bとから構成され、図1aに示す表面と図1bに示す裏面を有する。ハウジング11は、適用されるゲーム機20図4参照内のコネクタ22図4参照に装着される挿入方向先端部分に、開口端面部111が形成される。開口端面部111には、開口端部112が形成される。ハウジング11の一方主面の一方側面又は、必要に応じて両側面には、逆指しを防止するとともに、カートリッジ10の装着時にガイドするためのテーパー部113が形成される。さらに、ハウジング11の一方主面図1の実施例では裏面には、基板12のグランド電極とシールド部材13に対向する一方主面であって、シールド部材13の一部を露出するための開口部114が形成される。より具体的には、基板12は、その他方主面の平面形状が図3aに示すように、縦長の長方形の絶縁基板121であって、上辺の左右の角を小さな正方形状に切欠いた切欠部122aと、下辺の左右の角を小さな縦長の長方形状に切欠いた切欠部122bとを有し、左右の耳部分123に取付孔124を形成して構成される。基板12の下辺部125には、外部接続端子126が横方向に複数個形成される。外部接続端子126は、より好ましくは、下辺の幅が小さくても多数形成できるように、幅方向に膨らみを有する端子部分が1つずつ交互に千鳥状に配置される。基板12の中央部には、ROM又はRAM若しくはフラッシュメモリ等の各種メモリ半導体電子部品14を実装するための端子127が複数形成される。この複数の端子127と複数の外部接続端子126とのそれぞれ対応関係を有するものが所望の回路パターンで接続される。基板12の耳部分123及び上辺部分には、複数の端子127と所望の回路パターン図示を省略を囲むように、大きな面積のグランド電極128aが形成される。一方、基板12の一方主面裏面には、図3bに示すように、所望の回路パターン部分129を囲むように、大きな面積のグランド電極128bが形成される。このグランド電極128bは表面のグランド電極128aと電気的に接続される。再度、図2を参照して、上ハーフ11aには、開口部112を除く開口端面部111と左右側面と開口端面部111に対向する辺図1aから見て上辺に、壁面115が形成される。同様に、下ハーフ11bには、開口部112を除く開口端面部111と左右側面と開口端面部111に対向する辺図1aから見て上辺の3辺に、壁面116が形成される。下ハーフ11bの壁面116は、平面的に見て上ハーフ11aの壁面115よりも外側に形成され、上ハーフ11aを下ハーフ11bに組み合わせたときに、壁面115が内接するように構成される。これらの壁面115及び/又は壁面116に関連して、複数の位置決部材117が形成される。この位置決部材117は、基板12の上部の角切欠部122aに接する角に当接して位置決めする位置決部117aと、基板12の下部の側面切欠部122bに接する側面に当接して位置決めする位置決部117bとを含む。なお、位置決部材117は、その形状と形成する位置によって、1個で構成してもよい。シールド部材13は、ハウジング11内に収納され、基板12の少なくとも一方主面図2の実施例では裏面の大部分を覆いかつグランド電極に電気的に接続される。具体的には、シールド部材13は、好ましくは、表面のシールド板13aと裏面のシールド板13bを含む。両シールド板13a,13bは、金属板等の導電性材料が使用される。シールド板13aは、基板12の耳部分123及び上辺部分を除く形状の平面部分131を有し、かつ半導体部品14の厚みより若干大きな高さの部分から基板12の耳部分123及び上辺部分に接するような形状の折り曲げ部132,133を有するように構成される。平面部分131の下方側面には、位置決用突起135が形成される。一方、シールド板13bは、基板12に対応する平面形状を有し、開口端部112に近傍の開口部114に対応する領域にシールド凸状部134が形成される。この凸状部134は、開口部114から露出するように、横方向に帯状に突出して形成される。また、開口端部112の隙間を塞ぐために、スペーサ15が設けられる。スペーサ15は、側面から見てコ字状の樹脂材料で形成される。次に、カートリッジ10を組み立てる場合を説明する。上述のように形成されたハウジング11の上ハーフ11a,下ハーフ11b,半導体部品14の実装された基板12,シールド板13a及び13bならびにスペーサ15が準備される。まず、上ハーフ11aが図2に示すように裏向きで載置される。上ハーフ11aの上には、シールド板13aが図2に示す状態とは逆の面を下向きにして、上ハーフ11aの上に位置決めされて載置される。シールド板13aの載せられた上ハーフ11aの上には、スペーサ15と基板12が図2に示す状態とは逆の面を下向きにして位置決めされて載せられる。その上には、シールド板13bが図2に示す状態とは逆の面となるように、位置決めされて載置される。その上には、下ハーフ11bが位置決めされて載せられる。その後、ネジ16によってネジ止めされることにより、シールド板13a,スペーサ15,基板12及びシールド板13bが上ハーフ11aと下ハーフ11bによって挟まれた状態で、ハウジング11内で収納されることになる。このようにして組み立てられたとき、シールド板13bの凸状部134は開口部114から露出した状態で保持され、かつ基板12の複数の外部接続端子127が開口端部112から露出した状態となる。次に、カートリッジ10が適用される電子機器の一例のビデオゲーム機とカートリッジとの関係について説明する。図4はカートリッジとビデオゲーム機との一部断面図である。図5はカートリッジとビデオゲーム機との関係を説明するためのコネクタの断面図である。図4を参照して、ビデオゲーム機20は、ハウジング21を含む。ハウジング21の上面には、光学ディスク例えばDVD,CD-ROM又はこれに類するものを装着するためのディスク装着部22が形成される。ディスク装着部22には、蓋23が開閉自在に装着される。また、ハウジング21の正面又は前面パネルには、ゲーム機用操作器コントローラ;図示せずを接続するためのコントローラ用コネクタ24が設けられるとともに、上述のカートリッジ10を装着するためのカートリッジ用コネクタ30が設けられる。コネクタ30は、図5aに示すような外観形状を有しかつ図5bに示すような断面形状をしたハウジング31を含む。ハウジング31は、カートリッジ10を受け入れ可能な収納部32を有し、カートリッジ10の複数の外部接続端子127と電気的に接続される複数の接点端子33を収納部32内に一体的に形成して構成される。ハウジング31の収納部32の下部には、開口部34が形成される。コネクタ30には、カートリッジ10が装着されたときのシールド凸状部134に対向する位置に、シールド接点35が形成される。すなわち、シールド接点35は、開口部34を介してシールド凸状部134に電気的に接続し得る位置に、ハウジング31と一体的に形成される。次に、カートリッジ10をビデオゲーム機20に装着した場合の作用を説明する。プレイヤは、ゲームプレイの開始に先立って、カートリッジ10を収納部32へ挿入することにより、ビデオゲーム機20のコネクタ30に装着する。そして、カートリッジ10の外部接続端子127がコネクタ30の対応する接点端子33に接続されることにより、ビデオゲーム機20から電力がカートリッジ10に供給される。このとき、ビデオゲーム機20に含まれるCPU図示せずによって、カートリッジ10内の半導体電子部品の一例メモリ14がアクセスされ、記憶されているデータが読み出され、又はゲームの進行状態を表すバックアップデータがメモリ14に書込まれる。CPUが外部メモリなどをアクセスするとき、高周波クロックを供給して同期を取りながらアクセスする。しかし、クロック周波数が10MHz以上の高周波の場合、電磁波による不要輻射EMIが発生する。その場合、カートリッジ10の基板12から発生される不要輻射又はEMIノイズは、シールド板13a,13bによって電磁シールドされ、シールド凸状部134及びシールド接点35を介してビデオゲーム機20内のグランド端子図示せずからアースされて除去されることになる。そのため、コネクタ30の収納部32結果としてビデオゲーム機10より一部が露出しているカートリッジ10から、不要輻射が漏れることを防止でき、ビデオゲーム機20の周辺にある電子機器に悪影響を及ぼすのを防止することができる。上述の実施例では、メモリカートリッジとしてRAMカートリッジの場合を説明したが、この発明の技術思想はその他のメモリや、各種半導体電子部品を内蔵するカートリッジに適用できる。また、電子機器として、ビデオゲーム機の場合を説明したが、携帯ゲーム機等の他の電子機器にも適用できる。"