"第1の粗化面を有する絶縁層と、前記第1の粗化面に密着した第2の粗化面を有し、前記絶縁層に積層された導電層と、を有する積層板を準備する第1の工程と、所定厚さの前記導電層が残るように、前記導電層をエッチングする第2の工程と、前記導電層上にレジスト層を形成する第3の工程と、前記導電層を給電層として利用して、前記導電層において前記レジスト層から露出している領域上にめっき層を形成する第4の工程と、前記導電層上から前記レジスト層を除去する第5の工程と、前記導電層において前記めっき層から露出している領域を除去する第6の工程と、を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。請求項1に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第1の粗化面の十点平均粗さRzjisは、2.0[μm]以上であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁層における前記第1の粗化面の反対面に、接着層を介して保護フィルムを貼り付ける第7の工程と、前記導電層が露出するように、前記保護フィルム、前記接着層、及び前記絶縁層に貫通孔を形成する第8の工程と、前記貫通孔内に導電性ペーストを充填する第9の工程と、前記保護フィルムを除去する第10の工程と、前記絶縁層の前記反対面に、前記接着層を介して他のプリント配線板を貼り付ける第11の工程と、を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。上記の技術では、絶縁性フレキシブルフィルムに粗化面を転写した後に、全面エッチングによって銅箔を除去する。そして、当該絶縁性フレキシブルフィルムの上にスパッタリングや真空蒸着によって下地金属層を形成し、さらにその下地金属層の上に電解めっきによって金属めっき層を形成する。そのため、工程数が多く、プリント配線板のコストが高くなるという問題がある。本発明が解決しようとする課題は、プリント配線板のコスト低減を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供することである。[1]本発明に係るプリント配線板の製造方法は、第1の粗化面を有する絶縁層と、前記第1の粗化面に密着した第2の粗化面を有し、前記絶縁層に積層された導電層と、を有する積層板を準備する第1の工程と、所定厚さの前記導電層が残るように、前記導電層をエッチングする第2の工程と、前記導電層上にレジスト層を形成する第3の工程と、前記導電層を給電層として利用して、前記導電層において前記レジスト層から露出している領域上にめっき層を形成する第4の工程と、前記導電層上から前記レジスト層を除去する第5の工程と、前記導電層において前記めっき層から露出している領域を除去する第6の工程と、を備えたことを特徴とする。[2]上記発明において、前記第1の粗化面の十点平均粗さRzjisは、2.0[μm]以上であってもよい。[3]上記発明において、前記絶縁層における前記第1の粗化面の反対面に、接着層を介して保護フィルムを貼り付ける第7の工程と、前記導電層が露出するように、前記保護フィルム、前記接着層、及び前記絶縁層に貫通孔を形成する第8の工程と、前記貫通孔内に導電性ペーストを充填する第9の工程と、前記保護フィルムを除去する第10の工程と、前記絶縁層の前記反対面に、前記接着層を介して他のプリント配線板を貼り付ける第11の工程と、を備えてもよい。なお、上記発明において、第6の工程を第8の工程よりも前に実行してもよいし、或いは、第6の工程を第8の工程よりも後に実行してもよい。本発明によれば、積層板の導電層を所定厚さ残してエッチングし、めっき層を形成するための給電層として当該導電層を利用するので、工程数を低減することができ、延いてはプリント配線板のコスト低減を図ることができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は本発明の実施形態における多層フレキシブルプリント配線板の断面図である。本実施形態における多層フレキシブルプリント配線板10は、複数のフレキシブルプリント配線板11A~11Dを積層して構成されており、図1に示すように、本例では4層構造を有している。なお、多層フレキシブルプリント配線板10を構成するフレキシブルプリント配線板11A~11Dの枚数は特に限定されない。それぞれのフレキシブルプリント配線板11A~11Dは、絶縁層12と、当該絶縁層12の上に形成された配線パターン13と、を有している。これらのフレキシブルプリント配線板11A~11D同士は、接着層14を介して相互に積層されている。絶縁層12は、例えば、ポリイミドPI、液晶ポリマLCP等の絶縁性材料から構成されている。また、配線パターン13は、例えば銅等の導電性材料から構成されている。相互に積層されたフレキシブルプリント配線板11A~11Dにおける配線パターン13同士は、絶縁層12及び接着層14を貫通するバイアホール15を介して電気的に接続されている。本実施形態では、このバイアホール15は、絶縁層12及び接着層14に形成された貫通孔16内に導電性ペーストを充填して硬化させることで形成されている。このように、導電性ペーストによってバイアホール15を形成することで、従来のビルドアップ方式と比較して、層間接続のためのめっき工程が不要となるので、生産性が大幅に向上する。また、導電性ペーストを充填してバイアホール15を形成することで、当該バイアホール15の真上に、電子部品を実装したり他のバイアホールを形成したりすることも可能となる。なお、図1に示す配線パターン13の位置や形状、バイアホール15の位置は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。以下に、本実施形態における多層フレキシブルプリント配線板の製造方法について、図2~図6を参照しながら説明する。図2は本実施形態における多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図3~図6は図2の各工程における断面図である。なお、説明の便宜上、図3~図6では図1のA部を拡大した図を示す。本実施形態では、先ず、図2のステップS10~S100において、個々の単層のフレキシブルプリント配線板11A~11Dを形成する。次いで、図2のステップS110~S120において、単層のフレキシブルプリント配線板11A~11Dを積層することで、多層フレキシブルプリント配線板10が完成する。具体的には、先ず、図2のステップS10において、図3aに示すように、粗化面211,221付きの片面銅張積層板CCL:CopperCladLaminate20を準備する。本実施形態におけるCCL20は、絶縁層21と、当該絶縁層21上に形成された導電層22と、を有している。絶縁層21は、例えば、ポリイミドPIや液晶ポリマLCPから構成されており、上述のフレキシブルプリント配線板11A~11Dの絶縁層12を構成することとなる。本実施形態では、この絶縁層21を構成する材料が、0.8[]以下の吸水率を有している。これにより、半田リフロ工程等の高温下において、絶縁層21に内包される水が気化して膨れてしまうのを防止することができる。また、この絶縁層21の一方の主面図3aにおける上面は粗面化されており、絶縁層21は第1の粗化面211を有している。この第1の粗化面211の表面粗さは、JISB0601:2001に定義されている十点平均粗さRzjisで2.0[μm]以上となっている。一方、導電層22は、例えば銅Cuから構成されており、絶縁層21の第1の粗化面211に密着している面が粗面化されており、導電層22も第2の粗化面221を有している。このように絶縁層21の第1の粗化面211の十点平均粗さRzjisが2.0[μm]以上であることで、絶縁層21と導電層22との間にアンカー効果が生じて層間密着力が向上するので、半田リフロ工程等において多層フレキシブルプリント配線板に膨れや層間剥離等が発生するのを防止することができる。なお、この第1の粗化面211を有するCCL20の製法の具体例としては、以下のものを例示することができる。すなわち、第2の粗化面221を有する銅箔導電層22に対応を準備し、当該第2の粗化面221に、ワニス状のポリアミド前駆体ポリアミック酸溶液を20[μm]程度の厚さで塗布してその後に焼成してイミド化させることで、第2の粗化面221が当該ポリイミド層に転写され、第1の粗化面211を有するCCL20を得ることができる。なお、第2の粗化面221は、例えば、電解槽で銅粒子をドラム表面等に析出させる際に電解銅箔の溶液側の面に形成される多数の微小凸部から構成されている。この微小凸部の形状は、先端が拡径していれば特に限定されず、例えば、球状、半球状、略キノコ状等を例示することができる。次に、図2のステップS20において、図3bに示すように、硫酸-過酸化水素系のエッチング液を用いて、残存する部分の厚さt0が1.0~2.0[μm]程度となるように、導電層22を全面に亘ってハーフエッチングする。すなわち、本実施形態では、このステップS20において、CCL20の導電層22を全面に亘って薄くする。次いで、図2のS30において、図3cに示すように、フォトリソグラフィによって導電層22上にめっきレジスト層23を形成する。このめっきレジスト層23は、上述の配線パターン13に対応した所定形状の開口を有しており、図3cに示す例では開口231を有している。次いで、図2のS40において、図4aに示すように、導電層22においてめっきレジスト層23の開口231から露出している領域222図3c参照の上に、電解めっきによってめっき層24を形成する。このめっき層24は、例えば銅から構成されている。本実施形態では、この電解めっきに際して、ステップS20においてハーフエッチングによって残した導電層22を給電層として利用する。次いで、図2のステップS50において、図4bに示すように、例えば強アルカリ水溶液を用いてめっきレジストを膨潤剥離させることで、めっきレジスト層23を導電層22上から除去する。次いで、図2のステップS60において、図4cに示すように、硫酸-過酸化水素系のエッチング液を用いて、導電層22においてめっき層24から露出している領域223を除去することで、上述の配線パターン13が形成される。因みに、このステップS60を経ることで、絶縁層21の第1の粗化面211の一部が導電層22から露出する。次いで、図2のステップS70において、図5aに示すように、絶縁層21の反対面212図5aにおける下面に、接着フィルム25を介して保護フィルム26を加熱圧着により貼り合わせる。接着フィルム25は、例えば、25[μm]程度の厚さの熱硬化型のエポキシ樹脂系の接着フィルムから構成されている。一方、保護フィルム26は、ポリイミドPI、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等からなり、25[μm]程度の厚さの樹脂フィルムから構成されている。このステップS70では、これらのフィルム25,26を絶縁層21の反対面212に貼り合わせた状態で、真空ラミネータを用いて、減圧雰囲気中において接着フィルム25の硬化温度以下の温度で0.25[MPa]程度の圧力でプレスすることで、フィルム25,26を絶縁層21に加熱圧着する。なお、接着フィルム25として、例えば、熱硬化型のアクリル系の接着フィルムや熱可塑型のポリイミド系の接着フィルム等を用いてもよいし、或いは、紫外線硬化型や紫外線剥離型の接着フィルムを用いてもよい。また、接着フィルムに代えて、ワニス状の接着剤を用いてもよい。この接着フィルム25が、上述の多層フレキシブルプリント配線板10の接着層14を構成することとなる。一方、保護フィルム26は、後述するステップS90において貫通孔27に充填される導電性ペースト28から接着フィルム25を保護するためのフィルムであると共に、導電性ペースト28を突起状に形成するためのフィルムであり、導電性ペースト28を充填した後にステップS100において接着フィルム25から剥離される。次いで、図2のステップS80において、保護フィルム26に向かってUVレーザを照射した後に、CF4及びO2の混合ガスを用いてプラズマデスミア処理を行うことで、図5bに示すような直径100[μm]程度の貫通孔27を形成する。この貫通孔27は、保護フィルム26、接着フィルム25、及び絶縁層21を貫通しており、この貫通孔27を介して導電層22の下面221が露出している。なお、UVレーザに代えて、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ等を用いてもよいし、ドリル加工や化学的なエッチングによって貫通孔27を形成してもよい。また、デスミア処理において、上記の混合ガスに代えて、Ar等の不活性ガスを使用してもよいし、プラズマデスミア処理に代えて、薬剤を用いたウェットデスミア処理を行ってもよい。また、このステップS80の後に、例えば、硫酸-過酸化水素系のエッチング液を用いて導電層22をハーフエッチングすることで、第2の粗化面221において貫通孔27を介して露出している部分を除去してもよい。これにより、導電層22と、導電性ペーストからなるバイアホール15と、の電気的な導通の信頼性が向上する。なお、ステップS60を実行せずに、ステップS80の後に、エッチングによって、導電層22においてめっき層24から露出している領域223図4c参照を除去すると共に、第2の粗化面221において貫通孔27を介して露出している部分を除去してもよい。これにより、工程数を更に減らすことができる。次いで、図2のステップS90において、図5cに示すように、スクリーン印刷によって貫通孔27内に導電性ペースト28を充填することで、バイアホール15を形成する。この導電性ペースト28は、低電気抵抗の金属粒子と、低融点金属粒子と、エポキシ樹脂を主成分とするバインダ成分と、を含んでいる。例えば、ニッケル、銀、銅等から選択される少なくとも1種類の金属粒子を、低電気抵抗の金属粒子として用いることができる。また、例えば、錫、ビスマス、インジウム、鉛等から選択される少なくとも1種類の金属粒子を、低融点金属粒子として用いることができる。このような組成の導電性ペーストを用いることで、ペースト内の金属粒子同士が拡散接合すると共に、配線パターン13内の金属粒子とも拡散接合するので、層間接続の高い信頼性を確保することができる。次いで、図2のステップS100において、図6aに示すように、保護フィルム26を接着フィルム25から剥離することで、単層のフレキシブルプリント配線板11Aが完成する。この際、同図に示すように、貫通孔27に充填された導電性ペースト28の先端は、剥離した保護フィルム26の厚さ分だけ接着フィルム25から下方に突出している。他のフレキシブルプリント配線板11B~11Dについても、以上に説明した図2のステップS10~S100と同様の要領で製作する。なお、フレキシブルプリント配線板11Dについては、図1に示すように、最下層に位置していると共にバイアホール15を有していないので、図2のステップS70~S100の処理は行わない。そして、図2のステップS110において、図6bに示すように、特に図示しないマークを基準として、フレキシブルプリント配線板11Aと他のフレキシブルプリント配線板11Bとを位置合わせして相互に積層する。この際、接着フィルム25及び導電性ペースト28の硬化温度以下の温度でフレキシブルプリント配線板11A,11Bを加熱することで、フレキシブルプリント配線板11A,11B同士を仮止めする。特に図示しないが、フレキシブルプリント配線板11C,11Dも、フレキシブルプリント配線板11Bと同様に順次積層する。本実施形態では、このフレキシブルプリント配線板11A,11Bの積層の際に、突出していた導電性ペースト28が、下側のフレキシブルプリント配線板11Bの配線パターン13と接触して押し潰されて、これらが確実にコンタクトすると共に電気抵抗が低くなるので、バイアホール15と配線パターン13との電気的な導通の信頼性が向上する。4枚のフレキシブルプリント配線板11A~11Dが全て積層されたら、図2のステップS120において、図6cに示すように、真空キュアプレス機を用いて、1[kPa]以下の減圧雰囲気中において180[°C]程度の温度でフレキシブルプリント配線板11A,11Bを加熱圧着する。この加熱圧着によって、接着フィルム25が硬化すると共に、導電性ペースト28も硬化及び合金化して、多層フレキシブルプリント配線板10が完成する。ところで、従来のように、CCLの銅箔をエッチングによって全て除去する場合には、スパッタリングや真空蒸着等によってニッケルやクロム等の下地金属層を形成しなければならない。こうしたドライプロセスはランニングコストが高く、また、これらの金属を処理するために専用のエッチング液が必要となるため、多層フレキシブルプリント配線板の高コスト化を招来せざるを得ない。これに対し、本実施形態では、上述のように、CCL20の導電層22を所定厚さt0残してハーフエッチングし図2のステップS20、電解めっき工程図2のステップS40においてこの導電層22を給電層として利用する。このため、電解めっきのために新たに金属層を形成する工程をなくすことができるので、工程数を低減することができ、多層フレキシブルプリント配線板10のコスト低減を図ることができる。また、本実施形態では、CCL20の導電層22を、完全には除去せずに、電解めっき工程において給電層として利用するので、材料を有効に活用することができると共に、エネルギー消費を抑制することができる。さらに、本実施形態では、給電層として機能する導電層22が銅で構成されていると共に、めっき層24も銅で構成されており、同じエッチング液で処理することができるので、製法の更なる簡素化を図ることもできる。本実施形態における図2のステップS10が本発明における第1の工程の一例に相当し、本実施形態における図2のステップS20が本発明における第2の工程の一例に相当し、本実施形態における図2のステップS30が本発明における第3の工程の一例に相当し、本実施形態における図2のステップS40が本発明における第4の工程の一例に相当し、本実施形態における図2のステップS50が本発明における第5の工程の一例に相当し、本実施形態における図2のステップS60が本発明における第6の工程の一例に相当する。また、本実施形態における図2のステップS70が本発明における第7の工程の一例に相当し、本実施形態における図2のステップS80が本発明における第8の工程の一例に相当し、本実施形態における図2のステップS90が本発明における第9の工程の一例に相当し、本実施形態における図2のステップS100が本発明における第10の工程の一例に相当し、本実施形態における図2のステップS110及びS120が本発明における第11の工程の一例に相当する。なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。例えば、上述の実施形態では、多層フレキシブルプリント配線板10の製造に本発明に係る製造方法を適用した例について説明したが、特にこれに限定されず、本発明に係る製造方法を単層のフレキシブルプリント配線板の製造に適用してもよい。また、本発明の製造方法を、フレキシブルプリント配線板の製造に代えて、リジッドプリント配線板やフレックスリジッドプリント配線板の製造に適用してもよい。"