"複数の絶縁体層が積層されて構成されている直方体状の積層体と、前記積層体内に設けられ、かつ、該積層体の積層方向と略平行なコイル軸を有する第1のコイルと、を備えており、前記積層方向及び前記コイル軸は、前記積層体を構成している各辺と平行ではないこと、を特徴とする電子部品。前記複数の絶縁体層は、前記積層体の第1の側面に直交していること、を特徴とする請求項1に記載の電子部品。前記複数の絶縁体層は、前記第1の側面の第1の対角線に平行であること、を特徴とする請求項2に記載の電子部品。前記第1の側面は、正方形状であること、を特徴とする請求項3に記載の電子部品。前記電子部品は、前記積層体内に設けられ、かつ、該積層体の積層方向と略平行なコイル軸を有する第2のコイルを、更に備えており、前記第1のコイル及び前記第2のコイルは、前記第1の側面の法線方向から平面視したときに、該第1の側面の前記第1の対角線を挟んで対向することによって、コモンモードチョークコイルを構成していること、を特徴とする請求項4に記載の電子部品。前記第1のコイルの一端及び前記第2のコイルの一端は、前記第1の側面において、前記第1の対角線及び第2の対角線の交点に関して点対称に位置しており、前記電子部品は、前記第1の側面に設けられ、かつ、前記第1のコイルの一端及び前記第2のコイルの一端のそれぞれに接続されている第1の外部電極及び第2の外部電極を、更に備えていること、を特徴とする請求項5に記載の電子部品。前記第1のコイル及び前記第2のコイルは、渦巻状をなしていること、を特徴とする請求項5又は請求項6のいずれかに記載の電子部品。前記第1のコイルは、前記第1のコイルの一端を含んでおり、かつ、渦巻状をなしている第1のコイル部と、前記第1のコイルの他端を含んでいる第2のコイル部と、前記第1のコイル部の中心側の端部と前記第2のコイル部とを接続するビアホール導体と、を含んでおり、前記第1のコイルの他端は、前記第1の側面に対向している第2の側面に位置していること、を特徴とする請求項7に記載の電子部品。請求項3に記載の電子部品の製造方法であって、複数のマザー絶縁体層が積層されて構成されているマザー積層体であって、行方向と列方向とが直交する行列に配置された複数の第1のコイルからなる第1のコイル群を内蔵するマザー積層体を作製する第1の工程と、前記複数の第1のコイルの各行の間を、行方向に沿って、前記マザー積層体の主面に直交する方向に該マザー積層体をカットする第2の工程と、前記複数の第2のコイルの各列の間を、列方向に沿って、前記マザー積層体の主面に対して傾いた第1の方向に該マザー積層体をカットする第3の工程と、前記複数の第2のコイルの各列の間を、列方向に沿って、第1の方向に直交する第2の方向に該マザー積層体をカットする第4の工程と、を備えていること、を特徴とする電子部品の製造方法。前記第1の工程では、前記第1のコイル群よりも積層方向の下側において、行方向と列方向とが直交する行列に配置された複数の第1のコイルからなる第2のコイル群を前記マザー積層体内に形成し、前記第2のコイル群を構成している前記第1のコイルは、前記第1のコイル群を構成している第1のコイルに対して、前記第1の方向に位置していること、を特徴とする請求項9に記載の電子部品の製造方法。そこで、本発明の目的は、素子のサイズを大型化することなく、コイルの径を大きくすることができる電子部品及びその製造方法を提供することである。本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている直方体状の積層体と、前記積層体内に設けられ、かつ、該積層体の積層方向と略平行なコイル軸を有する第1のコイルと、を備えており、前記積層方向及び前記コイル軸は、前記積層体を構成している各辺と平行ではないこと、を特徴とする。また、本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、複数のマザー絶縁体層が積層されて構成されているマザー積層体であって、行方向と列方向とが直交する行列に配置された複数の第1のコイルからなる第1のコイル群を内蔵するマザー積層体を作製する第1の工程と、前記複数の第1のコイルの各行の間を、行方向に沿って、前記マザー積層体の主面に直交する方向に該マザー積層体をカットする第2の工程と、前記複数の第2のコイルの各列の間を、列方向に沿って、前記マザー積層体の主面に対して傾いた第1の方向に該マザー積層体をカットする第3の工程と、前記複数の第2のコイルの各列の間を、列方向に沿って、第1の方向に直交する第2の方向に該マザー積層体をカットする第4の工程と、を備えていること、を特徴とする。本発明によれば、素子のサイズを大型化することなく、コイルの径を大きくすることができる。以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。電子部品の構成まず、電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、電子部品10の外観斜視図である。図2は、電子部品10の積層体12の分解斜視図である。以下では、図1の上下方向をz軸方向と定義する。積層体12をz軸方向から平面視したときの積層体12の2辺が延在している方向をx軸方向及びy軸方向と定義する。x軸方向、y軸方向及びz軸方向は互いに直交している。なお、図2は、図1の積層体12を、x軸を中心として反時計回りに45度回転させて示した図である。電子部品10は、コモンモードチョークコイルを内蔵するチップ型電子部品であり、図1及び図2に示すように、積層体12、外部電極1414a~14d及びコイルL1,L2を備えている。積層体12は、図1に示すように直方体状をなしている。積層体12は、図1に示すように、上面S1、下面S2、側面S3~S6を有している。上面S1は、積層体12のz軸方向の正方向側の面である。下面S2は、積層体12のz軸方向の負方向側の面であり、上面S1に対向している。側面S3は、積層体12のx軸方向の負方向側の面である。側面S4は、積層体12のx軸方向の正方向側の面であり、側面S3と対向している。側面S5は、積層体12のy軸方向の負方向側の面である。側面S6は、積層体12のy軸方向の正方向側の面であり、側面S5と対向している。本実施形態では、側面S3,S4は、正方形をなしている。また、側面S3の対角線を対角線A1,A2とし、側面S4の対角線を対角線A3,A4とする。また、積層体12は、図2に示すように、複数の磁性体層絶縁体層1616a~16i、非磁性体層絶縁体層1717a~17c及び磁性体層1616j~16rがこの順に積層されて構成されている。積層体12の積層方向は、図2に示すように、積層体12を構成している各辺と平行ではない。すなわち、積層方向は、x軸方向、y軸方向及びz軸方向のいずれとも平行ではない。本実施形態では、積層方向は、x軸方向と直交し、かつ、y軸方向及びz軸方向と45°の角度をなしている。これにより、磁性体層16及び非磁性体層17は、図1及び図2に示すように、側面S3,S4に対して直交していると共に、対角線A1,A3に平行である。以下では、対角線A1,A3と平行な方向をα軸方向と定義する。また、積層方向をβ方向と定義する。以上のように、積層体12の積層方向がx軸方向、y軸方向およびz軸方向のいずれとも平行ではないため、磁性体層16及び非磁性体層17はそれぞれ、異なるサイズの長方形状をなしている。具体的には、磁性体層16a~16i及び非磁性体層17a,17bのα軸方向における幅は、β軸方向の正方向側から負方向側に行くにしたがって大きくなっている。そして、磁性体層16a~16i及び非磁性体層17a,17bのx軸方向における長さは等しい。また、非磁性体層17c及び磁性体層16j~16rのα軸方向における幅は、β軸方向の正方向側から負方向側に行くにしたがって小さくなっている。そして、非磁性体層17c及び磁性体層16j~16rのx軸方向における長さは等しい。以上のように磁性体層16及び非磁性体層17が構成されることにより、側面S3,S4が正方形をなしている。なお、図2では、磁性体層16が18層設けられているが、実際には更に多くの磁性体層16が積層される。ここで、磁性体層16は、例えば、Ni-Cu-Zn系フェライト等の磁性材料により構成されている。また、非磁性体層17は、Cu-Zn系フェライトやガラス等の非磁性材料により構成されている。以下では、磁性体層16及び非磁性体層17のβ軸方向の正方向側の面を表面と称し、磁性体層16及び非磁性体層17のβ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。コイルL1は、積層体12内に設けられた渦巻状のコイルである。また、コイルL1のコイル軸は、積層体12の積層方向すなわち、β軸方向と略平行である。よって、コイルL1のコイル軸は、積層体12を構成している各辺と平行ではない。以下に、コイルL1の構成についてより詳細に説明する。コイルL1は、コイル部18a,18b及びビアホール導体v1を含んでいる。コイル部18aは、非磁性体層17bの表面に設けられており、時計回りに旋回しながら中心に向かって旋回する渦巻状をなす線状導体である。以下では、コイル部18aの外側の端部を端部t1と定義し、コイル部18aの中心側の端部を端部t2と定義する。端部t1は、コイルL1の一端である。よって、コイル部18aは、コイルL1の一端を含んでいる。そして、端部t1は、図1に示すように、側面S3において対角線A1,A2の交点P1よりもα軸方向の正方向側に位置している。ただし、端部t1は、対角線A1よりもわずかにβ軸方向の正方向側に位置している。また、コイル部18bは、非磁性体層17aの表面に設けられており、L字型をなす線状導体である。以下では、コイル部18bのx軸方向の負方向側の端部を端部t3と定義し、コイル部18bのx軸方向の正方向側の端部を端部t4と定義する。端部t4は、コイルL1の他端である。よって、コイル部18bは、コイルL1の他端を含んでいる。そして、端部t4は、図1に示すように、側面S4において、対角線A3,A4の交点P2よりもα軸方向の正方向側に位置している。ただし、端部t4は、対角線A3よりもわずかにβ軸方向の正方向側に位置している。また、端部t3は、β軸方向から平面視したときに、端部t2と重なっている。ビアホール導体v1は、非磁性体層17aをβ軸方向に貫通しており、コイル部18aの端部t2とコイル部18bの端部t3とを接続している。コイルL2は、積層体12内に設けられた渦巻状のコイルである。また、コイルL2のコイル軸は、積層体12の積層方向すなわち、β軸方向と略平行である。よって、コイルL2のコイル軸は、積層体12を構成している各辺と平行ではない。以下に、コイルL2の構成についてより詳細に説明する。より詳細には、コイルL2は、コイル部20a,20b及びビアホール導体v2を含んでいる。コイル部20aは、非磁性体層17cの表面に設けられており、時計回りに旋回しながら中心に向かって旋回する渦巻状をなす線状導体である。コイル部20aの渦巻部分は、コイル部18aの渦巻部分と同じ形状を有し、かつ、β軸方向から平面視したときにコイル部18aの渦巻部分に一致した状態で重なっている。以下では、コイル部20aの外側の端部を端部t5と定義し、コイル部20aの中心側の端部を端部t6と定義する。端部t5は、コイルL2の一端である。よって、コイル部20aは、コイルL2の一端を含んでいる。そして、端部t5は、側面S3において対角線A1,A2の交点P1よりもα軸方向の負方向側に位置している。ただし、端部t5は、対角線A1よりもわずかにβ軸方向の負方向側に位置している。これにより、端部t1及び端部t5は、側面S3において、対角線A1,A2の交点P1に関して点対称に位置している。また、コイル部20bは、磁性体層16jの表面に設けられており、L字型をなす線状導体である。以下では、コイル部20bのx軸方向の負方向側の端部を端部t7と定義し、コイル部20bのx軸方向の正方向側の端部を端部t8と定義する。端部t8は、コイルL2の他端である。よって、コイル部20bは、コイルL2の他端を含んでいる。そして、端部t8は、側面S4において、対角線A3,A4の交点P2よりもα軸方向の負方向側に位置している。ただし、端部t8は、対角線A3よりもわずかにβ軸方向の負方向側に位置している。これにより、端部t4及び端部t8は、側面S4において、対角線A3,A4の交点P2に関して点対称に位置している。また、端部t7は、β軸方向から平面視したときに、端部t6と重なっている。ビアホール導体v2は、磁性体層17cをβ軸方向に貫通しており、コイル部20aの端部t6とコイル部20bの端部t7とを接続している。以上のように、コイルL1は、非磁性体層17a,17bの表面に設けられ、コイルL2は、非磁性体層17c及び磁性体層16jの表面に設けられている。よって、コイルL1、L2は、側面S3の法線方向すなわち、x軸方向から平面視したときに、側面S3の対角線A1を挟んで対向している。これにより、コイルL1,L2は、互いに電磁気的に結合して、コモンモードチョークコイルを構成している。外部電極14a,14bはそれぞれ、積層体12の側面S3に設けられており、端部t1,t5に接続されている。より詳細には、外部電極14a,14bはそれぞれ、積層体12の側面S3において、z軸方向に延在するように設けられている。外部電極14aは、外部電極14bよりもy軸方向の負方向側に設けられている。そして、外部電極14a,14bはそれぞれ、端部t1,t5を覆っている。また、外部電極14a,14bは、上面S1及び下面S2に折り返されている。外部電極14c,14dはそれぞれ、積層体12の側面S4に設けられており、端部t4,t8に接続されている。より詳細には、外部電極14c,14dはそれぞれ、積層体12の側面S4において、z軸方向に延在するように設けられている。外部電極14cは、外部電極14dよりもy軸方向の負方向側に設けられている。そして、外部電極14c,14dはそれぞれ、端部t4,t8を覆っている。また、外部電極14c,14dは、上面S1及び下面S2に折り返されている。以上のように構成された電子部品10では、コイルL1,L2は、β軸方向から平面視したときに重なっている。これにより、コイルL1が発生した磁束がコイルL2を通過するようになり、コイルL2が発生した磁束がコイルL1を通過するようになる。したがって、コイルL1とコイルL2とが磁気結合するようになり、コイル20aとコイル20bとがコモンモードチョークコイルを構成するようになる。そして、外部電極14a,14bが入力端子として用いられ、外部電極14c,14dが出力端子として用いられる。すなわち、差動伝送信号が、外部電極14a,14bから入力し、外部電極14c,14dから出力する。そして、差動伝送信号にコモンモードノイズが含まれている場合には、コイルL1,L2は、コモンモードノイズにより、同じ方向に磁束を発生させる。そのため、磁束同士が強め合うようになり、コモンモードに対するインピーダンスが発生する。その結果、コモンモードノイズは、熱に変換されて、コイルL1,L2を通過することが妨げられる。電子部品の製造方法以上のように構成された電子部品10の製造方法について図面を参照しながら以下に説明する。図3は、マザー積層体112を示した図である。まず、磁性体層16及び非磁性体層17となるべきセラミックグリーンシートマザー絶縁体層を作製する。セラミックグリーンシートは、大判の長方形状をなしている。なお、磁性体層16及び非磁性体層17となるべきセラミックグリーンシートの作製工程は、一般的であるのでこれ以上の説明を省略する。次に、非磁性体層17a,17cとなるべきセラミックグリーンシートのビアホール導体v1,v2が形成される位置にレーザービームを照射してビアホールを形成する。更に、ビアホール内にAg等の導体を主成分とする導電性ペーストを埋め込んで、ビアホール導体v1,v2を形成する。次に、図2に示すコイル部18a,18b,20a,20bを非磁性体層17b,17a,17c及び磁性体層16jとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ag等の導体を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷することによって形成する。この際、図3aに示すように、行方向α軸方向と列方向x軸方向とが直交する行列に配置されるようにコイル部18a,18b,20a,20bコイルL1,L2を形成する。なお、コイル部18a,18b,20a,20bの形成と同時に、ビアホールへの導電性ペーストの埋め込みを行ってもよい。次に、磁性体層16a~16i、非磁性体層17a~17c及び非非磁性体層16j~16rとなるべきセラミックグリーンシートをβ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層及び圧着する。これにより、図3に示すように、行列に配置された複数のコイルL1,L2からなるコイル群G1を内蔵するマザー積層体112が形成される。次に、複数のコイルL1,L2の各行の間を、行方向に沿って、マザー積層体112の主面に直交する方向にマザー積層体112をカットする。すなわち、ダイサーをマザー積層体112の主面に直交させて、図3aのカットラインCL1に沿ってダイサーを移動させることにより、マザー積層体112をカットする。次に、複数のコイルL1,L2の各列の間を、列方向に沿って、マザー積層体112の主面に対して45°傾いた第1の方向図3b参照にマザー積層体112をカットする。第1の方向は、z軸方向の負方向側に向かう方向である。すなわち、ダイサーをz軸方向の負方向側に向けて、図3aのカットラインCL2に沿ってダイサーを移動させることにより、マザー積層体112をカットする。なお、ダイサーは、図3bに示すように、隣り合うコイルL1,L2の中間点を通過する。次に、複数のコイルL1,L2の各列の間を、列方向に沿って、第1の方向に直交する第2の方向図3b参照にマザー積層体112をカットする。第2の方向は、y軸方向の正方向側に向かう方向である。すなわち、ダイサーをy軸方向の正方向側に向けて、図3aのカットラインCL3に沿ってダイサーを移動させることにより、マザー積層体112をカットする。なお、ダイサーは、図3bに示すように、隣り合うコイルL1,L2の中間点を通過する。これにより、マザー積層体112が複数の未焼成の積層体12に分割される。次に、未焼成の積層体12に、脱バインダー処理及び焼成を施す。この後、積層体12の表面に、バレル研磨処理を施して、面取りを行う。次に、Ag等の導体を主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを、積層体12の側面S3,S4、上面S1及び下面S2に塗布すると共に、塗布した電極ペーストを焼き付ける。これにより、外部電極14となるべき銀電極を形成する。更に、外部電極14となるべき銀電極の表面に、Niめっき/Snめっきを施すことにより、外部電極14を形成する。以上の工程により、電子部品10が完成する。効果以上のように構成された電子部品10によれば、素子のサイズを大型化することなく、コイルL1,L2の径を大きくすることができる。より詳細には、電子部品10では、積層体12の積層方向及びコイルL1,L2のコイル軸は、積層体12を構成している各辺と平行ではない。本実施形態では、特に、複数の磁性体層16及び非磁性体層17は、積層体12の側面S3に直交している。これにより、積層方向β軸方向の中央近傍の非磁性体層17の面積は、上面S1の面積よりも大きくなる。よって、電子部品10では、素子のサイズを大型化することなく、コイルL1,L2の径を大きくすることができる。更に、電子部品10では、コイルL1,L2のターン数も多くすることができる。更に、磁性体層16及び非磁性体層17は、側面S3の対角線A1に平行である。このとき、積層方向β軸方向の中央近傍の非磁性体層17の面積が最大となる。よって、電子部品10では、素子のサイズを大型化することなく、コイルL1,L2の径をより大きくすることができる。更に、電子部品10では、コイルL1,L2のターン数もより多くすることができる。ここで、本願発明者は、電子部品10が奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。具体的には、本実施形態に係る電子部品10に相当する第1のモデル、及び、比較例に係る電子部品に相当する第2のモデルを作製した。第2のモデルは、第1のモデルと同じサイズであり、磁性体層及び非磁性体層がz軸方向に積層されたモデルである。そして、第1のモデル及び第2のモデルにおいて、外部電極14aに入力した信号に対する外部電極14cから出力した信号の減衰量を計算した。図4は、コンピュータシミュレーションの結果を示したグラフである。縦軸は減衰量を示し、横軸は周波数を示している。図4によれば、第1のモデルの減衰量の方が第2のモデルの減衰量よりも大きいことが分かる。これは、第1のモデルのコイルのターン数が第2のモデルのコイルのターン数よりも1ターン増やすことができたために、第1のモデルのノイズ除去特性が第2のモデルのノイズ除去特性よりもすぐれていることを意味している。また、電子部品10によれば、以下に説明するように、外部電極14a~14dの形成が容易となる。図5は、図1に示す電子部品10をx軸方向の負方向側から平面視した図である。図1に示すように、電子部品10の側面S3が正方形をなし、かつ、コイルL1の端部t1及びコイルL2の端部t2が、対角線A1,A2の交点P1に関して点対称に位置している。これにより、図5aに示すように、外部電極14a,14bが、z軸方向に延在するように形成されてもよく、また、図5bに示すように、外部電極14a,14bが、y軸方向に延在するように形成されてもよい。すなわち、電子部品10において、外部電極14a~14dを形成する際に、積層体12の方向を識別する必要がなくなる。また、電子部品10において、外部電極14a~14dを形成する際に、積層体12の方向をそろえる必要がなくなる。以上より、電子部品10によれば、外部電極14a~14dの形成が容易となる。その他の実施形態本発明に係る電子部品及びその製造方法は、前記実施形態に示した電子部品10及びその製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。電子部品10の製造方法では、ダイサーが傾けられてマザー積層体112がカットされているが、以下の電子部品10の製造方法によれば、ダイサーを傾けることなく、マザー積層体112をカットできる。図6は、その他の実施形態に係る製造方法による工程図である。その他の実施形態に係る製造方法では、カットラインCL1によりカットされた一行分の積層体群113を図6に示すように、α軸を中心として90度回転させる。これにより、積層体群113の側面S3が上側を向く。次に、複数の積層体群113をx軸方向に一列に並べる。次に、カットラインCL2に沿って、側面S3に直交する方向に積層体群113をカットする。更に、カットラインCL3に沿って、側面S3に直交する方向に積層体群113をカットする。これにより、マザー積層体112が複数の積層体12に分割される。なお、電子部品10では、磁性体層16及び非磁性体層17が用いられているが、磁性体層16が用いられなくてもよい。この場合には、以下に説明する製造方法により、電子部品10を効率よく製造することが可能である。以下に、その他の実施形態に係る電子部品10の製造方法について図面を参照しながら説明する。図7は、マザー積層体112aを示した図である。まず、非磁性体層17,117図2参照となるべきセラミックグリーンシートを作製する。セラミックグリーンシートは、大判の長方形状をなしている。なお、非磁性体層17,117となるべきセラミックグリーンシートの作製工程は、一般的であるのでこれ以上の説明を省略する。次に、非磁性体層17a,17cとなるべきセラミックグリーンシートのビアホール導体v1,v2が形成される位置にレーザービームを照射してビアホールを形成する。更に、ビアホール内にAg等の導体を主成分とする導電性ペーストを埋め込んで、ビアホール導体v1,v2を形成する。次に、図2に示すコイル部18a,18b,20a,20bを非磁性体層17a,17b,17c,117jとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ag等の導体を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷することによって形成する。この際、図7aに示すように、行方向α軸方向と列方向x軸方向とが直交する行列に配置されるようにコイル部18a,18b,20a,20bコイルL1,L2を形成する。なお、コイル部18a,18b,20a,20bの形成と同時に、ビアホールへの導電性ペーストの埋め込みを行ってもよい。次に、非磁性体層117a~117i,17a~17c,117j~117rとなるべきセラミックグリーンシートをβ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層及び圧着する。この際、図7に示すように、コイル群G1よりも積層方向の下側β軸方向の負方向側において、行列に配置された複数のコイルL1,L2からなるコイル群G2が配置されるように、非磁性体層117a~117i,17a~17c,117j~117rとなるべきセラミックグリーンシートを複数段にわたって積層する。この際、コイル群G2を構成しているコイルL1,L2が、コイル群G1を構成しているコイルL1,L2に対して第1の方向に位置するように、セラミックグリーンシートを積層する。これにより、コイル群G1,G2を内蔵するマザー積層体112aが形成される。次に、複数のコイルL1,L2の各行の間を、行方向に沿って、マザー積層体112aの主面に直交する方向にマザー積層体112aをカットする。すなわち、ダイサーをマザー積層体112aの主面に直交させて、図7aのカットラインCL1に沿ってダイサーを移動させることにより、マザー積層体112aをカットする。次に、複数のコイルL1,L2の各列の間を、列方向に沿って、マザー積層体112aの主面に対して45°傾いた第1の方向図7b参照にマザー積層体112aをカットする。第1の方向は、z軸方向の負方向側に向かう方向である。すなわち、ダイサーをz軸方向の負方向側に向けて、図7aのカットラインCL2に沿ってダイサーを移動させることにより、マザー積層体112aをカットする。なお、ダイサーは、図7bに示すように、隣り合うコイルL1,L2の中間点を通過する。次に、複数のコイルL1,L2の各列の間を、列方向に沿って、第1の方向に直交する第2の方向図7b参照にマザー積層体112aをカットする。第2の方向は、y軸方向の正方向側に向かう方向である。すなわち、ダイサーをy軸方向の正方向側に向けて、図7aのカットラインCL3に沿ってダイサーを移動させることにより、マザー積層体112aをカットする。なお、ダイサーは、図7bに示すように、隣り合うコイルL1,L2の中間点を通過する。これにより、マザー積層体112aが複数の未焼成の積層体12に分割される。次に、未焼成の積層体12の表面に、バレル研磨処理を施して、面取りを行う。この後、未焼成の積層体12に、脱バインダー処理及び焼成を施す。次に、Ag等の導体を主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを、積層体12の側面S3,S4、上面S1及び下面S2に塗布すると共に、塗布した電極ペーストを焼き付ける。これにより、外部電極14となるべき銀電極を形成する。更に、外部電極14となるべき銀電極の表面に、Niめっき/Snめっきを施すことにより、外部電極14を形成する。以上の工程により、電子部品10が完成する。以上のような電子部品10の製造方法によれば、図3において、マザー積層体112において、利用されなかった領域が利用されるようになるので、電子部品10を効率よく製造することが可能である。なお、コイル群の段数を増加させることにより、更に、電子部品10を更に効率よく製造することが可能である。なお、積層体12は、全て磁性体層によって作製されていてもよい。"