導光板と、前記導光板の少なくとも一側面に配置される発光モジュールと、前記導光板及び発光モジュールを収納するボトムカバーと、を含み、前記発光モジュールは、多数の貫通ホールを含む基板と、前記多数の貫通ホールに挿入されて前記導光板と第1距離離隔する多数の発光素子と、を含むことを特徴とするバックライトユニット。前記第1距離は、0.05mm乃至0.5mmであることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。前記基板は、絶縁層と、前記絶縁層に形成された前記多数の貫通ホールと、前記絶縁層の少なくとも一面に形成された回路パターンと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。前記多数の発光素子の複数の電極は、前記絶縁層の両面のうち、前記導光板と対向しない面に形成された回路パターンと電気的に連結されることを特徴とする請求項3に記載のバックライトユニット。前記基板の絶縁層は、前記導光板と接触することを特徴とする請求項3に記載のバックライトユニット。前記多数の発光素子の発光面が前記導光板と第1距離離隔したことを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。前記多数の発光素子の複数の電極は、前記絶縁層の両面のうち、前記導光板と対向する面に形成された回路パターンと電気的に連結されたことを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。前記複数の電極は上面に接合層を含み、前記接合層が前記導光板と接触されることを特徴とする請求項7に記載のバックライトユニット。前記接合層は、ソルダーまたはエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項8に記載のバックライトユニット。前記発光素子は、胴体と、前記胴体に設けられた第1電極及び第2電極と、前記第1電極及び第2電極のうち、いずれか1つの上に形成され、前記第1電極及び第2電極に電気的に連結される発光チップと、前記発光チップを封入する封入材を含み、前記封入材の上面は前記発光素子の発光面をなすことを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。前記基板は、一般印刷回路基板、軟性印刷回路基板、またはメタルコア印刷回路基板のうち、いずれか1つであることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。前記発光素子は、前記貫通ホールの深さより薄い厚さを有することを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。前記発光素子は、一部の領域が前記基板の背面に突出することを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。導光板と、前記導光板の少なくとも一側面に配置される発光モジュールと、前記導光板及び発光モジュールを収納するボトムカバーと、を含み、前記発光モジュールは、多数の挿入溝を含む基板と、前記多数の挿入溝に挿入されて前記導光板と第1距離離隔する多数の発光素子とを含むことを特徴とするバックライトユニット。請求項1乃至14のうち、いずれか1つに記載のバックライトユニットと、前記バックライトユニットの上に液晶パネルとを含むことを特徴とするディスプレイ装置。本発明の目的は、新たな構造を有するバックライトユニット及びこれを用いたディスプレイ装置を提供することにある。本発明の他の目的は、信頼性が向上したバックライトユニット及びこれを用いたディスプレイ装置を提供することにある。本発明の実施形態に従うバックライトユニットは、導光板と、上記導光板の少なくとも一側面に配置されて上記導光板に光を提供する発光モジュールと、上記導光板及び発光モジュールを収納するボトムカバーと、を含み、上記発光モジュールは、多数の貫通ホールを含む基板と、上記多数の貫通ホールに挿入されて上記導光板と第1距離離隔する多数の発光素子と、を含む。本発明の実施形態に従うディスプレイ装置は、導光板と、上記導光板の少なくとも一側面に配置されて上記導光板に光を提供する発光モジュールと、上記導光板及び発光モジュールを収納するボトムカバーと、を含み、上記発光モジュールは、多数の貫通ホールを含む基板と、上記多数の貫通ホールに挿入されて上記導光板と第1距離離隔する多数の発光素子を含むバックライトユニットと、上記バックライトユニットの上に液晶パネルと、を含む。本発明によれば、新たな構造を有するバックライトユニット及びこれを用いたディスプレイ装置を得ることができる。本発明によれば、信頼性が向上したバックライトユニット及びこれを用いたディスプレイ装置を得ることができる。本発明を説明するに当たって、各層膜、領域、パターン、または構造物が、基板、各層膜、領域、パッド、またはパターンの上onに、または下underに形成されることと記載される場合において、上onと下underは、直接directlyまたは他の層を介してindirectly形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。図面において、各層の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、または概略的に図示された。また、各構成要素のサイズは実際のサイズを全的に反映するのではない。以下、添付された図面を参照して本発明に従うバックライトユニット及びこれを用いたディスプレイ装置について説明する。[第1実施形態]図1は本発明の第1実施形態に従うバックライトユニットの斜視図であり、図2は図1のバックライトユニットの分解斜視図である。図1及び図2を参照すると、実施形態に従うバックライトユニットは、導光板200と、上記導光板200の少なくとも一側面に接触するように配置されて上記導光板200に光を提供する発光モジュール100と、上記導光板200の下に反射部材300と、上記導光板200、発光モジュール100、及び反射部材300を収納するボトムカバー400と、を含むことができる。上記導光板200は、光を拡散させて面光源化させる役目をする。上記導光板200は透明な材質からなり、例えば、PMMApolymethylmetaacrylateのようなアクリル樹脂系列、PETpolyethyleneterephthlate、PCpolycarbonate、COCcycloolefincopolymer、及びPENpolyethylenenaphthalate樹脂のうちの1つを含むことができる。上記発光モジュール100は、上記導光板200の少なくとも一側面に光を提供し、窮極的には上記バックライトユニットが設置されるディスプレイ装置の光源として作用するようになる。上記発光モジュール100は、上記導光板200と接触するように配置できる。具体的には、上記発光モジュール100は、基板120と、上記基板120に載置された多数の発光素子110とを含むが、上記基板120が上記導光板200と接触するように配置されるようになる。そして、上記多数の発光素子110は、上記基板120に形成された多数の貫通ホールに挿入されて、光が放出される発光面が上記導光板200と第1距離離隔するように載置されるようになる。これに対しては詳細に後述する。上記導光板200の下には上記反射部材300が形成できる。上記反射部材300は、上記導光板200の下面に入射された光を反射させて上に向かうようにすることによって、上記バックライトユニットの輝度を向上させることができる。上記反射部材300は、例えば、PET、PC、PVCレジンなどで形成できるが、これに対して限定するのではない。上記ボトムカバー400は、上記導光板200、発光モジュール100、及び反射部材300などを収納できる。このために、上記ボトムカバー400は、上面が開口されたボックスbox形状で形成できるが、これに対して限定するのではない。上記ボトムカバー400は、金属材質または樹脂材質で形成されることができ、プレス成形または押出成形などの工程を用いて製造できる。以下、上記発光モジュール100についてより詳細に説明する。図3は上記発光モジュール100及び上記導光板200を示す図であり、図4は図3のA領域の拡大図である。図3及び図4を参照すると、上記発光モジュール100は、上記基板120と、上記基板120に形成された貫通ホール115に挿入されて載置された多数の発光素子110と、を含む。上記基板120は、一面が上記導光板200と接触するように配置できる。上記基板120の厚さは全領域に対して比較的均一に形成されるようになるので、一面の全領域が上記導光板200と接触できる。上記基板120は、絶縁層121と、上記絶縁層121の少なくとも一面に形成された回路パターン122を含む印刷回路基板PCB;PrintedCircuitBoardでありうる。但し、上記基板120は一般PCBだけでなく、メタルコアPCBMCPCB;MetalCorePCB、軟性PCBFPCB;FlexiblePCBなどを含むこともできるが、これに対して限定するのではない。また、上記基板120には上記貫通ホール115が多数個形成できる。上記貫通ホール115は、上記基板120の絶縁層121の上面と下面を貫通するように形成できる。上記貫通ホール115は、上記多数の発光素子110が載置できるように、上記発光素子110のサイズ及び形態に対応するように形成できる。また、上記貫通ホール115の形成位置も上記多数の発光素子110の配置によって決まることができる。上記多数の発光素子110は、上記基板120の上記貫通ホール115に挿入できる。この際、上記多数の発光素子110の電極31、32は、上記基板120の両面のうち、上記導光板200と対向しない面に形成された回路パターン122と電気的に連結できる。そして、上記多数の発光素子110は、上記回路パターン122を通じて伝えられる電源により光を生成することができる。上記多数の発光素子110は、上記貫通ホール115の内に上記導光板200と第1距離hを維持するように配置できる。即ち、上記多数の発光素子110の発光面が上記導光板200と第1距離h離隔するように配置できる。このために、上記多数の発光素子110は、上記貫通ホール115の深さより薄い厚さを有するか、一部の領域が上記基板120の背面に突出するように載置できるが、これに対して限定するのではない。上記第1距離hは、例えば、0.05mm乃至0.5mm、好ましくは0.05mm乃至0.15mmでありうる。上記多数の発光素子110が上記導光板200と上記第1距離h離隔することによって、上記多数の発光素子110から放出される光が歪み無しで上記導光板200の内に効果的に拡散できる。また、上記多数の発光素子110が上記導光板200と接触することによって、上記導光板200から伝えられる熱、圧力などにより上記多数の発光素子110が劣化することが防止できる。以下、上記発光素子100について詳細に説明する。図4を参照すると、上記発光素子100は、胴体10と、上記胴体10に設けられた複数の電極31、32と、上記胴体10に設けられて上記複数の電極31、32と電気的に連結される発光チップ20と、上記発光チップ20を封入する封入材40と、を含むことができる。上記胴体10は、ポリフタルアミドPPA:Polyphthalamideのような樹脂材質、シリコンSi、金属材質、PSGphotosensitiveglass、サファイアAl2O3、印刷回路基板PCBのうち、少なくとも1つで形成できる。上記胴体10の上面の形状は、上記発光素子100の用途及び設計によって、四角形、多角形、円形など、多様な形状を有することができる。上記胴体10には上部が開放されるようにキャビティーCavity15が形成できる。上記キャビティー15は、コップ形状、凹な容器形状などで形成されることができ、上記キャビティー15の内側面は底に対して垂直な側面または傾斜した側面になることができる。また、上記キャビティー15を上から見た形状は、円形、四角形、多角形、楕円形などの形状でありうる。上記複数の電極31、32は、互いに電気的に分離されるように離隔して上記胴体10に設置される。上記複数の電極31、32は、上記発光チップ20に電気的に連結されて、上記発光チップ20に電源を供給することができる。上記複数の電極31、32は、金属材質、例えば、チタニウムTi、銅Cu、ニッケルNi、金Au、クロムCr、タンタルTa、白金Pt、すずSn、銀Ag、燐Pのうち、少なくとも1つを含むことができる。上記複数の電極31、32は、上記胴体10の背面に露出され、上記基板120の回路パターン122に電気的に連結されて電源の提供を受けることができる。上記発光チップ20は、上記複数の電極31、32のうち、いずれか1つの上に設置されるか、上記胴体10の上に設置されることができ、上記複数の電極31、32に電気的に連結されて電源の供給を受けることによって光を生成することができる。上記発光チップ20は、例えば、少なくとも1つの発光ダイオードLED:LightEmittingDiodeを含むことができ、上記発光ダイオードは、赤色、緑色、青色、白色などの光を放出する有色発光ダイオード、または紫外線を放出するUVUltraViolet発光ダイオードでありうるが、これに対して限定するのではない。上記発光チップ20は、図示したように、ワイヤボンディングwirebonding方式により上記複数の電極31、32と電気的に連結されるか、フリップチップflipchip、ダイボンディングdiebonding方式などにより上記複数の電極31、32と電気的に連結できる。上記胴体10のキャビティー15の内には上記発光チップ20を封入して保護するように上記封入材40が形成されることができ、上記封入材40は蛍光体を含むことができる。この際、上記封入材40の上面は上記発光チップ20で生成された光が放出される発光面をなすことができる。上記封入材40は、シリコンまたは樹脂材質で形成できる。上記蛍光体は、上記封入材40の内に添加されて、上記発光チップ20から放出される第1光により励起されて第2光を生成することができる。[第2実施形態]以下、第2実施形態に従うバックライトユニットについて説明する。但し、前述した内容と重複する内容に対しては省略または簡略に説明する。図5は本発明の第2実施形態に従うバックライトユニットの発光モジュール及び導光板を示す図であり、図6は図5のB領域の拡大図である。第2実施形態に従うバックライトユニットは、第1実施形態に従うバックライトユニットに比べて発光モジュールの形態及び上記発光モジュールと導光板との間の配置関係を除いては同一である。図5及び図6を参照すると、第2実施形態に従うバックライトユニットに発光モジュール100Bは導光板200の少なくとも一側面に接触するように配置される。上記発光モジュール100Bは、基板120と、上記基板120の貫通ホール115に挿入されて載置された多数の発光素子110Bを含む。上記多数の発光素子110Bの複数の電極31B及び32Bは、上記基板120の上面に形成された回路パターン122と電気的に連結されて電源の伝達を受けることができる。一方、上記複数の電極31B、32Bは、上面に上記導光板200と接触して上記発光モジュール100Bを固定させる接合層35を含むことができる。上記接合層35は、例えば、ソルダーsolder、エポキシ樹脂のように接合力の強い金属または樹脂材質でありうるが、これに対して限定するのではない。上記接合層35及び上記複数の電極31B、32Bは、上記発光素子110Bの発光面が上記導光板200と第1距離h離隔するようにして、上記多数の発光素子110Bから放出される光が歪み無しで上記導光板200の内に効果的に拡散できるようにする一方、上記多数の発光素子110Bが上記導光板200から伝えられる熱、圧力などにより劣化することを防止することができる。[第3実施形態]以下、第3実施形態に従うバックライトユニットについて説明する。但し、前述した内容と重複する内容については省略または簡略に説明する。図7は、本発明の第3実施形態に従うバックライトユニットの発光モジュール及び導光板を示す拡大図である。第3実施形態に従うバックライトユニットは、第2実施形態に従うバックライトユニットに比べて基板の形態を除いては同一である。図7を参照すると、発光モジュール100Bは導光板200の少なくとも一側面に接触するように配置される。上記発光モジュール100Bは、基板120と、上記基板120の貫通ホール115に挿入されて載置された多数の発光素子110Bと、を含む。上記基板120は、上記発光素子110Bを収容する複数の埋め込み溝116を含む。即ち、図6のバックライトユニットは、上記基板120に発光素子110Bを収容するための貫通ホール115が形成されているが、図7のバックライトユニットは発光モジュール100Bが溝116に受容されることによって、基板120が発光素子110Bを支持する構造を有する。上記多数の発光素子110Bの複数の電極31B、32Bは、上記基板120の上面に形成された回路パターン122と電気的に連結されて電源の伝達を受けることができる。一方、上記複数の電極31B、32Bは、上面に上記導光板200と接触して上記発光モジュール100Bを固定させる接合層35を含むことができる。上記接合層35は、例えば、ソルダーsolder、エポキシ樹脂のように接合力の強い金属または樹脂材質でありうるが、これに対して限定するのではない。上記接合層35及び上記複数の電極31B、32Bは、上記発光素子110Bの発光面が上記導光板200と第1距離h離隔するようにして、上記多数の発光素子110Bから放出される光が歪み無しで上記導光板200の内に効果的に拡散できるようにする一方、上記多数の発光素子110Bが上記導光板200から伝えられる熱、圧力などにより劣化することを防止することができる。以下、本発明のバックライトユニットを用いたディスプレイ装置を説明する。図8は、本発明のバックライトユニットを含むディスプレイ装置の斜視図である。本発明の実施形態に従うバックライトユニットの上に光学シート500及び液晶パネル600などを配置し、これらを収容及び支持するようにトップカバー700を配置してディスプレイ装置を製造することができる。上記光学シート500は、上記バックライトユニットの上に配置され、例えば、光を拡散させる拡散シートと、拡散された光を集光させる集光シートと、上記集光シートの上に形成されたパターンを保護するための保護シートなどを含むことができる。上記液晶パネル600は、上記光学シート500の上に配置され、例えば、多数の薄膜トランジスタTFT:thinfilmtransistorからなる薄膜トランジスタ基板と、上記薄膜トランジスタ基板の上に配置されるカラーフィルタ基板と、これらの間に介された液晶などからなることができる。また、上記薄膜トランジスタ基板の一端には集積回路チップICCHIP:integratedcircuitchipが含まれることができる。上記集積回路チップは、液晶表示装置を駆動するための画像信号及び走査信号、そしてこれら信号を印加するための複数のタイミング信号を発生させ、画像信号及び走査信号を液晶パネル600のゲートライン及びデータラインに印加する。上記トップカバー700は、上記ボトムカバー400と結合部材650を通じて締結されて上記バックライトユニットなどを収容し、支持することができる。上記ディスプレイ装置に対するより詳細な説明は、当業者が容易に理解することができるので省略する。以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも1つの実施形態に含まれ、必ず1つの実施形態のみに限定されるのではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。以上、実施形態を中心として説明したが、これは単に例示であり、本発明を限定するのでなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特性から外れない範囲で以上に例示されていない種々の変形及び応用が可能であることが分かる。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用に関連した差異点は特許請求範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。