"おもて面に電子部品が実装された略矩形平面形状のモジュール基板と、当該モジュール基板のおもて面を前記電子部品とともに覆う絶縁性樹脂からなる絶縁樹脂層と、当該絶縁樹脂層を覆いつつ前記モジュール基板の裏面に形成された接地電極と接続された導電性樹脂からなるシールド層とを備えた電子回路モジュールであって、前記モジュール基板の四隅には、表裏両端に扇状の端面を有して当該モジュール基板の表裏を連絡する柱状部が形成され、前記モジュール基板の周囲側面にはハーフカット加工が施され、前記柱状部は、前記モジュール基板の四隅方向を中心とする円弧状に湾曲する端面形状を有するとともに、当該端面形状を維持しながら前記モジュール基板の表裏方向に連続する導電体壁面と、当該壁面を覆って前記略矩形平面形状のモジュール基板の外周側面の四隅を縁取るように形成されている導電性の穴埋め樹脂とから構成され、前記導電体壁面は前記モジュール基板の裏面側にて前記接地電極と直接接続し、前記シールド層は、前記モジュール基板の周囲側面における前記ハーフカット加工が施された領域を覆って当該モジュール基板の四隅にて前記導電性の穴埋め樹脂と固着していることで、当該穴埋め樹脂と前記導電体壁面とを介して前記接地電極に接続されている、ことを特徴とする電子回路モジュール。請求項1において、前記シールド層を形成する前記導電性樹脂と前記柱状部を構成する前記穴埋め樹脂とが同じ樹脂材料であることを特徴とする電子回路モジュール。請求項1または2において、前記モジュール基板の裏面側の前記柱状部の端面が前記接地電極によって覆われているとともに、当該接地電極が前記導電体壁面の当該裏面側端部と一体的に接続されていることを特徴とする電子回路モジュール。一枚のシート基板上に複数の電子回路モジュールが格子状に配置された状態で一括形成された集合基板を切断して個々の電子回路モジュールに分離することで、請求項1~3に記載の前記電子回路モジュールを製造する方法であって、前記シート基板上における個々の電子回路モジュールの形成領域を個片領域として、各個片領域を区画する前記格子の交点にスルーホールを形成するステップと当該スルーホールの内部に導電性の穴埋め樹脂を充填するステップと、前記スルーホールの内壁を構成する導電体と直接接続する接地電極を、各個片領域の前記シート基板の裏面側に形成するステップと、各個片領域に、それぞれの電子回路モジュールの電子部品を実装するステップと、前記絶縁樹脂層となる絶縁性樹脂で前記シート基板のおもて面と前記電子部品とを覆うステップと、隣接する各個片領域を区画する境界領域に溝を形成し、前記スルーホール内の導電性穴埋め樹脂を当該溝の内側壁面に露出させるステップと、前記シールド層を構成する導電性のシールド樹脂を、前記溝を埋めつつ前記シート基板上に塗布して前記集合基板を完成させるステップと、当該集合基板を隣接する前記個片領域の境界にて切断するステップと、を含むことを特徴とする電子回路モジュール製造方法。近年、電子回路モジュールが組み込まれる様々な電子機器には、さらなる小型化、薄型化が求められており、たとえば、いわゆるスマートフォンとよばれる多機能携帯電話では、シールド層が必須の条件となる高周波信号を扱う電子回路モジュールを始め、多数の電子部品が高密度実装された状態で組み込まれる。そのため、電子回路モジュールには、さらなる小型化、薄型化が高いレベルで求められている。しかしながら、上述した従来の電子回路モジュールでは、接地電極が、薄い内層パターンのエッジを介してシールド層となる導電性樹脂と接続されており、さらなる薄型化を達成しようとすると、内層パターンがさらに薄肉化し、内層パターンと導電性樹脂との間に十分な導電性が得られず、シールド効果が劣化してしまう、という問題がある。また、従来の電子回路モジュールでは、製造過程において、ハーフカット加工時の溝の深さが不足すると、溝の内側壁面に生じたバリが内層パターンのエッジ部分を覆い、シールド層と内層パターンとの接続を阻害する恐れがある。逆に深すぎると、シート基板の剛性が著しく低下し、後工程の取り扱いで折れてしまう可能性がある。そのため、ハーフカット加工に際しては、接地電極に接続されている内層パターンが形成されている深さ位置と、バリの発生とを考慮し、所定の深さまで極めて精度良く溝を形成する必要がある。しかも、電子回路モジュールの薄型化に伴って、モジュール基板自体が薄くなり、その薄いモジュール基板を厚さ方向に精度良く切削することになるため、歩留まりの低下が懸念される。歩留まりの向上を達成するために高度な切削機械や切削制御技術を用いれば、製造コストが増大する。いずれにしても、電子回路モジュールを安価に提供することが難しくなる。本発明は、電子回路モジュールにおいて、それが組み込まれる電子機器のさらなる小型化、薄型化に対応しつつ、シールド層と接地電極との間の導電性を十分に確保することを目的としている。また、ハーフカット加工に際しての切削深さの厳密な制御を不要にして、歩留まりの向上と製造コストの低減を達成し、電子回路モジュールをより安価にすることが期待できる電子回路モジュールの製造方法を提供することも目的としている。なお、その他の目的は以下の記載で明らかにする。上記目的を達成するための本発明は、おもて面に電子部品が実装された略矩形平面形状のモジュール基板と、当該モジュール基板のおもて面を前記電子部品とともに覆う絶縁性樹脂からなる絶縁樹脂層と、当該絶縁樹脂層を覆いつつ前記モジュール基板の裏面に形成された接地電極と接続された導電性樹脂からなるシールド層とを備えた電子回路モジュールであって、前記モジュール基板の四隅には、表裏両端に扇状の端面を有して当該モジュール基板の表裏を連絡する柱状部が形成され、前記モジュール基板の周囲側面にはハーフカット加工が施され、前記柱状部は、前記モジュール基板の四隅方向を中心とする円弧状に湾曲する端面形状を有するとともに、当該端面形状を維持しながら前記モジュール基板の表裏方向に連続する導電体壁面と、当該壁面を覆って前記略矩形平面形状のモジュール基板の外周側面の四隅を縁取るように形成されている導電性の穴埋め樹脂とから構成され、前記導電体壁面は前記モジュール基板の裏面側にて前記接地電極と直接接続し、前記シールド層は、前記モジュール基板の周囲側面における前記ハーフカット加工が施された領域を覆って当該モジュール基板の四隅にて前記導電性の穴埋め樹脂と固着していることで、当該穴埋め樹脂と前記導電体壁面とを介して前記接地電極に接続されている、ことを特徴とする電子回路モジュールとしている。前記シールド層を形成する前記導電性樹脂と前記柱状部を構成する前記穴埋め樹脂とが同じ樹脂材料である電子回路モジュールとしてもよい。また、前記モジュール基板の裏面側の前記柱状部の端面が前記接地電極によって覆われているとともに、当該接地電極が前記導電体壁面の当該裏面側端部と一体的に接続されている電子回路モジュールとすることもできる。本発明は、電子回路モジュールの製造方法にも及んであり、当該製造方法は、一枚のシート基板上に複数の電子回路モジュールが格子状に配置された状態で一括形成された集合基板を切断して個々の電子回路モジュールに分離することで、電子回路モジュールを製造する方法であって、前記シート基板上における個々の電子回路モジュールの形成領域を個片領域として、各個片領域を区画する前記格子の交点にスルーホールを形成するステップと当該スルーホールの内部に導電性の穴埋め樹脂を充填するステップと、前記スルーホールの内壁を構成する導電体と直接接続する接地電極を、各個片領域の前記シート基板の裏面側に形成するステップと、各個片領域に、それぞれの電子回路モジュールの電子部品を実装するステップと、前記絶縁樹脂層となる絶縁性樹脂で前記シート基板のおもて面と前記電子部品とを覆うステップと、隣接する各個片領域を区画する境界領域に溝を形成し、前記スルーホール内の導電性穴埋め樹脂を当該溝の内側壁面に露出させるステップと、前記シールド層を構成する導電性のシールド樹脂を、前記溝を埋めつつ前記シート基板上に塗布して前記集合基板を完成させるステップと、当該集合基板を隣接する前記個片領域の境界にて切断するステップと、を含んでいる。本発明の電子回路モジュールによれば、シールド層と接地電極との間の導電性を十分に確保することができ、当該電子回路モジュールが組み込まれる電子機器のさらなる小型化、薄型化を容易にすることができる。また、本発明の電子回路モジュールの製造方法によれば、ハーフカット加工の精度を厳密に制御する必要が無く、歩留まりの向上や製造コストの低減が期待できる。===電子回路モジュールの構造===図4と図5に、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール1aの概略構造を示した。図4Aは、電子回路モジュール1aの一部破断平面図であり、Bは、Aにおけるc-c矢視断面図である。図5は、電子回路モジュール1aの要部を拡大した一部破断斜視図であり、図4Aにおける白抜き矢印方向から電子回路モジュール1aを上方から見たときの図に相当する。なお、これらの図では、主要ないくつかの部材を異なるハッチングによって区別している。本実施形態に係る電子回路モジュール1aの外観は、図1に示した従来の電子回路モジュール1bとほぼ同様であり、モジュール基板2aのおもて面21および周囲側面26のハーフカット加工領域23が導電性樹脂からなるシールド層5aで覆われた構造である。また、内部についても、従来の電子回路モジュール1bと同様に、モジュール基板2aのおもて面21と、当該おもて面21に実装された電子部品3とが絶縁樹脂層4によって覆われている。しかしながら、本実施形態に係る電子回路モジュール1aは、その内部構造の細部、具体的には、シールド層5aと接地電極6aとの接続構造が従来のものとは大きく異なっている。図4B、図5に示したように、本実施形態では、当該モジュール基板2aの四隅に、表裏両面に略扇状の端面を有して当該モジュール基板2aの表裏21,22を連絡する柱状の構造以下、柱状部10が形成されている。この柱状部10の概略構造は、導電性樹脂以下、穴埋め樹脂12が内部に充填された円筒状のスルーホールを、端面が90 ゚扇状となるように表裏方向に切断した構造であり、導電体で形成されているスルーホールの円筒側面の一部11と穴埋め樹脂12とによって構成されている。具体的には、端面形状が、モジュール基板2aの四隅方向に中心を有する1/4円周分の円弧状で、その端面形状を維持しつつ、当該モジュール基板2aの表裏に連続する導電体壁面11と、その導電体壁面11を覆いつつ、矩形平面形状のモジュール基板2aの外周の四隅を縁取るように形成された穴埋め樹脂12とによって構成されている。また、この柱状部10の側面は、モジュール基板2aの周囲側面26とともにハーフカット加工が施されている。なお、本実施形態において、柱状部10の表裏両端は、スルーホールの開口を塞ぐ蓋メッキを切断することで形成された略扇状の電極パッド13,6aとなっており、これらの電極パッド13,6aは、柱状部10の導電体壁面11と一体的に接続されている。そして、モジュール基板2aの裏面22側の電極パッド6bが接地電極6aとなっている。もちろん、接地電極6aは、柱状部10の導電体壁面11と一体的に接続されていなくてもよく、接地電極6aがモジュール基板2aの裏面22の適宜な位置に形成されており、当該接地電極6aと導電体壁面11とがモジュール基板2aの裏面22に形成された印刷配線を介して接続されていてもよい。シールド層5aは、絶縁樹脂層4の表面とモジュール基板2aの周囲側面26のハーフカット加工領域23とを覆っており、モジュール基板2aの四隅では、シールド層5aを構成する導電性樹脂以下、シールド樹脂と柱状部10を構成する穴埋め樹脂12とが固着している。それによって、シールド層5aが、この穴埋め樹脂12と、柱状部10の導電体壁面11とを介して接地電極6aに接続される。このように、本実施形態では、接地電極6aと柱状部10における導電体壁面11とが直接接触した状態で接続されているとともに、導電性の穴埋め樹脂12と導電体壁面11とが面接触し、その穴埋め樹脂12は、さらにシールド層5aと一体的に固着している。そのため、シールド層5aと接地電極6a間が低抵抗状態で接続されることになる。また、本実施形態では、柱状部10の導電体壁面11と接地電極6aが一体的に接続されているため、電子回路モジュール1aの接地電極6aと、当該電子回路モジュール1aが実装される基板マザーボード側の接地電極とをはんだ付けすれば、マザーボード側の接地電極とシールド層5aとが、導電率の低下要因となる細い印刷配線などを介さずに、直接的に接続され、優れたノイズ遮蔽効果を得ることができる。なお、穴埋め樹脂12とシールド樹脂は、異なる種類の導電性樹脂でもよいが、本実施形態では、ともに、同じ導電性樹脂例えば、銅ペーストを用いており、穴埋め樹脂12とシールド層5aとの境界が実質的に一つの構造体として一体化し、モジュール基板2aの裏面22に形成されている接地電極6aとシールド層5aと間の導電率をさらに高め、極めて優れたノイズ遮蔽効果を得ることができるようになっている。===製造方法===次に、上述した本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール1aの製造方法の一例を本発明の実施例として挙げる。図6と図7に当該製造方法の概略を示した。図6は、個々の電子回路モジュール1aに分離される前の集合基板100aの平面図を示している。図7は、集合基板100aの製造途中から、最終的に集合基板100aから個々の電子回路モジュール1aが分離されるまでの手順を示す図である。なお、図7は図6におけるd-d矢視断面を示している。本実施形態に係る電子回路モジュール1aも、従来の電子回路モジュール1bと同様に、集合基板100aに一括して多数形成されたのち、集合基板100aを所定の分離ライン131aで切断することで製造される。図7に当該製造方法を示した。まず、図7Aに示した、電子部品3が実装される前のシート基板102aを用意する。このシート基板102aは、多数の個片領域101aを区画している格子の交点位置にスルーホール110を形成するとともに、そのスルーホール110の中空内部に導電性の穴埋め樹脂12を充填することで作製される。また、ここに示したシート基板102aでは、シート基板102aのおもて面121と裏面122におけるスルーホール110の開口に、それぞれ蓋メッキを施してなる電極パッド113,106が形成されている。そして、裏面122側の蓋メッキによって形成された電極パッド106は、後に接地電極6aの一部となり、このスルーホール110が後に柱状部10となる。このような状態のシート基板102aに対し、まず、おもて面121に電子部品3を実装しB、次に、シート基板102aのおもて面121全面に、後に絶縁樹脂層4となる絶縁性樹脂104を塗布するC。さらに、分離ライン131aを跨ぐ帯状領域132aに所定の深さの溝123aを形成し、ハーフカット加工を施すD。それによって、シート基板102aのおもて面121全面を覆っていた絶縁性樹脂104が各個片領域101aごとに区画されて絶縁樹脂層4が形成される。また、スルーホール110の円筒側面111の縦断面と、スルーホール110内に充填されていた穴埋め樹脂12がその溝123aの内側壁面に露出する。そして、シールド樹脂105aによって、絶縁樹脂層4の表面を覆いつつ溝123aを埋めて集合基板100bを完成させるE。最後に、集合基板100aを分離ライン131aで切断し、個別の電子回路モジュール1aに分離するF。このように本実施例に係る製造方法では、ハーフカット加工に際して形成される溝123aの内側壁面において、シールド層5aと接地電極6aとの接続部分は、柔らかい穴埋め樹脂が露出することになり、この接続部分では、硬いシート基板102aや内層パターンを切削することがなく、バリが原理的に発生しない。そのため、溝123aの深さ位置は、シート基板102aのおもて面121より下方であればよく、厳密に制御する必要がない。したがって、歩留まりが向上し、製造コストを低下させることが可能となる。また、従来の電子回路モジュール1bでは、多層のシート基板102bの各層間をビア25と内層パターン24で接地電極6bまで案内しており、内層パターン24やビア25を高い位置精度で形成する必要があったが、本実施例では、シールド層5aと接地電極6aとの接続部分は、形成に際して位置決めや加工が容易なスルーホール110から形成されており、さらなる製造コストの削減が期待できる。"