ボンディングパッド部を有するインナーリード、外部端子となるアウターリード、半導体素子を搭載するダイパッドおよびダイパッドを支える吊りリードからなるリードフレームにおいて、少なくともボンディングパッドと反対面のインナーリード先端を、各インナーリードが連なるように、無機系接着剤を介してセラミックス部材にて固定したことを特徴とするリードフレーム。前記無機系接着剤の200°Cにおける弾性率が1.0×109Pa以上であることを特徴とする請求項1に記載のリードフレーム。前記無機系接着剤がセラミック接着剤、セメント、歯科用セメントのうち少なくとも一種類を含むことを特徴とする請求項1、2のいずれかに記載のリードフレーム。上記特許文献1の技術において、インナーリードの固定にポリイミド等の絶縁性テープと熱硬化性接着剤を用いている。特許文献1のリードフレームは、ワイヤボンディングをする際に加熱されると、熱硬化性接着剤が軟化する。この結果、超音波が伝わりにくくなり、安定的にワイヤボンディングを行うことができない。本発明では、上記の事情に鑑み、インナーリードの変形および電気的短絡を防止し、かつ優れたワイヤボンディング性を有するリードフレームを提供することを目的とする。上記課題を解決するために為された請求項1に係る発明は、ボンディングパッド部を有するインナーリード、外部端子となるアウターリード、半導体素子を搭載するダイパッドおよびダイパッドを支える吊りリードからなるリードフレームにおいて、少なくともボンディングパッドと反対面のインナーリード先端を、各インナーリードが連なるように、無機接着剤を介してセラミックス部材にて固定したことを特徴とするリードフレームである。また、請求項2に係る発明は、前記無機系接着剤の200°Cにおける弾性率が1.0×109Pa以上であることを特徴とする請求項1に記載のリードフレームである。また、請求項3に係る発明は、前記無機系接着剤がセラミック接着剤、セメント、歯科用セメントのうち少なくとも一種類を含むことを特徴とする請求項1、2のいずれかに記載のリードフレームである。インナーリードの固定にセラミックスを用いることにより、インナーリードの変形および電気的短絡を防止し、かつ優れたワイヤボンディング性を有するリードフレームを提供することができる。例えば、本発明のリードフレームと従来のポリイミドテープと熱硬化性接着剤を用いたリードフレームを比較すると、ワイヤボンディングを200°Cで行う場合、セラミックスの弾性率はポリイミドの10倍以上、無機系接着剤の弾性率は熱硬化性接着剤の1000倍以上であり、安定的にワイヤボンディングを行うことができる。以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1に示すように、本発明のリードフレーム10は、インナーリード2、アウターリード3、ダイパッド1、吊りリード4を有し、さらにセラミックス11を無機系接着剤で固定したものである。図2は、図1のA-A’線断面図である。インナーリード2は、無機系接着剤12を介してセラミックス11に固定されている。これにより、インナーリード2の変形および電気的短絡を防止することができる。リードフレームには、Cu系合金、Fe系合金等公知の材料を用いることができる。リードフレームは、フォトエッチング法、プレス法等、公知の方法によって形成される。セラミックスには、アルミナや窒化アルミニウム、窒化ケイ素等を主成分とし、ガラス等の添加剤を加えた低温同時焼成セラミックスLTCCが適用できる。セラミックスは、焼結前のグリーンシート13の段階で、所定の寸法に断裁しておく図4。このとき、グリーンシートは、枠状図4b、短冊状図4c等に断裁する。短冊状の場合、インナーリードの固定に複数の断裁後のグリーンシートを組み合わせて用いる。次に、無機系接着剤を介してインナーリードとセラミックスを接合させる。無機系接着剤層の形成は、スプレー、ディップ、印刷、ディスペンス、刷毛塗り等、既知の方法にて行うことができる。無機系接着剤層は、グリーンシート上に全面形成すること、インナーリードと接触する部分に選択的に形成することのいずれも可能である。インナーリードと無機系接着剤層を形成したグリーンシートは、必要に応じて位置合わせを行い、接合される。無機系接着剤には、セラミック接着剤、セメント、歯科用セメント等を使用することができる。セラミック接着剤は、アルミナ、シリカ、ジルコニア、マグネシア等を主成分とし、アルカリ金属ケイ酸塩、アルミニウムシリケート等を含有し、乾燥、加熱により硬化する。硬化後は、1.0×1010Pa以上の弾性率を有し、200°Cまで弾性率の値は変化せず、400°Cまで加熱しても弾性率の低下は10以下である。セメントとは、水やその他の液体と混合することによって水和、重合する粉体である。セメントの原料はCaO、SiO2、Al2O3、Fe2O3等であり、これらの原料を乾燥、粉砕、混合、焼成した後、石膏の添加、粉砕を経て作られる。各種セメントにおいて、超微粒子セメントは平均粒径が3~5μmであり、特に優れている。歯科用セメントとしては、リン酸亜鉛セメント、カルボキシレートセメント、グラスアイオノマーセメント、レジン配合グラスアイオノマーセメント、レジンセメント等が挙げられる。このうち、レジンを含まないリン酸亜鉛セメント、カルボキシレートセメント、グラスアイオノマーセメントを用いることが望ましい。セメントおよび歯科用セメントは、硬化後、1.0×109Pa以上の弾性率を有し、さらに、200°Cにおいて1.0×109Pa以上の弾性率を示す。また、リードフレームは、ダイボンディング後のワイヤボンディングにおいて200°C以上に加熱されるため、無機系接着剤は、リードフレームおよびグリーンシートと線膨脹係数CTEが近い値であることが望ましい。具体的には、無機系接着剤の線膨脹係数が7~15ppm/°Cであることが望ましい。このようにして形成されたリードフレームは、インナーリードが変形することがなく、また、インナーリード同士、インナーリードとダイパッド、吊りリードとの接触による電気的短絡を防止することができる。本発明のリードフレームのボンディングパッド下部には、無機系接着剤とセラミックスがあるが、これらの200°Cにおける弾性率は、いずれも1.0×109Pa以上であるため、超音波が伝わりやすく、安定的にワイヤボンディングを行うことが可能である。