伝搬する光のフィールドが光導波路外に染み出すように光導波路コア及びクラッドの幅が設定されているメサ型またはリッジ型の光導波路を備えた光導波路素子において、前記光導波路に沿って形成した窪みのうち、光導波路に沿って予め決めた長さで区切った特定区間の窪みの周囲を囲むように前記光導波路の高さよりも高く表面が水平で平滑な漏洩防止構造体を形成することを特徴とする光導波路素子。前記漏洩防止構造体の表面に、該漏洩防止構造体の縁部に沿った周囲を一周囲った溝を設けることを特徴とする請求項1記載の光導波路素子。これらは光路の切断なく、屈折率変化を起こし、位相調整を実施できる点で優れているが課題も多い。この方法で問題となるのが、所定長さに制限して滴下する樹脂の充填方法である。滴下長樹脂により覆われる部分の長さが制御されていない状態で、滴下、硬化を実施した後に、何らかの方法レーザアブレーションなどで長さを調整して除去するなどが考えられるが、工程自体の増加が著しい。直接、樹脂の充填長を制御しながら樹脂充填する方法としては、主に微小液滴を飛来させるインクジェット法と微細ノズルから吐出するマイクロディスペンサ法により高精度の滴下量制御する方法などが考えられる。しかし、いずれの充填方法を用いても、樹脂体積の高精度制御には限界があり、液状の樹脂の漏洩が起こる問題が生じ、漏洩した液状の樹脂が本来樹脂の溜まるべきでない他の凹構造に溜まり、光導波路の特性を悪化させる可能性がある。特に、上述した位相調整用の溝構造のようなミクロンオーダーの溝構造に充填する場合、充填不良を避けるため、濡れ性が良く、粘度の低い液状の充填樹脂を用いることが望まれる。しかし、濡れ性が良く、かつ、粘度の低い液状の充填樹脂を用いた場合、僅かな充填樹脂の体積の過剰によって、充填樹脂が充填溝から漏洩するという問題が発生する。液状の樹脂の漏洩が生じる光導波路の構成について図1に示す。図1に示す光導波路素子100は、伝搬する光のフィールドが光導波路の外に染み出すように導波路のコア106及びクラッドの幅が設定されているメサ構造の光導波路101を備えている図1の光導波路は、図示上下方向にはクラッドを設けているが図示左右方向には、クラッドを設けられていない光導波路である。図1aの平面図に示すように、その導波路のコア領域106に沿って形成した溝103a、103bのうち、予め決めた長手方向に沿う特定区間105を除くようにした部分、つまり2つの充填溝幅パターンの間に、埋戻し用材料102を充填することにより形成した位相調整溝に液状の充填樹脂104を充填している。充填溝幅パターンの埋め戻し用材料102は、例えば表面にレジスト液を塗布した後にフォトリソグラフィにより形成される。基板101に塗布されるレジスト液の表面は、溝103a、103bに沿って窪んで形成されるため、埋め戻し用材料102の表面には、図1aの断面図である図1bや、その部分拡大図である図1cに示すように、窪み凹形状部分102aが形成されてしまう。また前述の通り、微細構造の溝103a、103bに対して容易に充填を行うためには、溝103a、103bに充填される液状樹脂104は、濡れ性がよく、かつ粘度が低い材料が用いられる。よって、特定区間105のメサの溝構造を超える体積の液状の充填樹脂104が充填されると、図1bや、図1cに示すように、充填溝幅パターンの埋め戻し用材料102の表面の凹形状部分102aや、壁面102bに沿って充填樹脂104aが漏洩する現象が起こり、これが特定区間105以外の溝103a、103b構造やその他の部分まで充填樹脂104が侵入する。このように、伝搬する光がコアの一部から染み出しているコア表面に樹脂などを滴下、硬化させることで、屈折率を変化させて位相調整する場合、その樹脂の滴下する溝構造から液状の樹脂材料が漏洩し、他の凹構造に液状の樹脂が流れ込み、光導波路の位相調整を狂わせたり、光導波路の特性を悪化させたりすることが問題であった。本発明者は、前記課題に鑑み鋭意検討した結果、位相調整用の特定区間の光導波路の近傍に本発明の改良を施すことにより、充填材料を塗布し易くするとともに、作製プロセス中の漏洩を防止できることを見出し、本発明を完成するに至った。本発明は、上記従来技術に鑑み、位相調整用の液状樹脂を滴下する特定区間の光導波路の近傍に位相調整用の樹脂が漏洩し難い構造を導入し、光導波路の位相調整を確実に実施する手段を備えた光導波路素子を提供することを目的としている。上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、伝搬する光のフィールドが光導波路の外に染み出すように光導波路コア及びクラッドの幅が設定されているメサ型またはリッジ型の光導波路を備えた光導波路素子において、前記光導波路に沿って形成した窪みのうち、光導波路に沿って予め決めた長さで区切った特定区間の窪みの周囲を囲むように前記光導波路の高さよりも高く表面が水平で平滑な漏洩防止構造体を形成することを特徴とする光導波路素子である。請求項2に記載の発明は、請求項1記載の光導波路素子において、前記漏洩防止構造体の表面に、該漏洩防止構造体の縁部に沿った周囲を一周囲った溝を設けることを特徴とする。本発明によれば、光導波路近傍に形成された位相調整用の特定区間に液状樹脂を滴下する際の漏洩を防止する構造を設けることにより、充填プロセス中の漏洩による破損を防止し、充填材料の滴下時の作業性向上が可能となり、歩留まり向上も期待される。これにより簡便に光導波路の近傍の光のフィールが存在する領域に屈折率の異なる材料を充填し光位相距離を変化させることが可能となり、その産業上の利用価値は極めて大である。以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。図2aにメサ型の断面の構成を示し、図2bにリッジ型の断面の構成を示す。本発明の光導波路素子は、図2a、bに示すように、光導波路Aの長手方向に沿ってその両脇に光導波路Aよりも高さが低い窪みBが形成されている、いわゆるメサ型aまたはリッジ型bの光導波路Aが基板上に形成された構成を有している本明細書中の説明においては、光導波路Aを設ける基板を含めた構成を光導波路ともいう。また本発明の光導波路素子は、伝搬する光のフィールドが光導波路外に染み出すように光導波路コア及びクラッドの幅が設定されているので、光のフィールドが染み出した領域に充填材料である樹脂を充填させることにより光導波路の屈折率を変化させて位相調整をしている。この位相調整のための区間光導波路に沿って予め決めた長さで区切った区間を特定区間として、その特定区間の長さを充填溝幅パターンによって区画している。本発明の光導波路素子では、この特定区間の窪みの周囲をとり囲むように、光導波路の高さよりも高く表面が水平で平滑な構造体として漏洩防止構造体を形成することを特徴としている。この漏洩防止構造体は、光導波路の高さよりも高いので、表面が水平で平滑な漏洩防止構造体が流出防止壁として機能し、充填溝幅パターンで区画された特定区間の窪みに過剰な液状の充填樹脂を滴下したとしても、液状の充填樹脂が漏洩することがない。第1の実施形態図3は、第1の実施形態の光導波路素子の上面構造a及び断面構造bを示す図である。本実施形態では、メサ構造の光導波路素子を用いて説明するが、リッジ構造の光導波路素子でも同様に作製可能である。第1の実施形態では、光導波路10上の充填溝幅パターン14に挟まれた樹脂充填用の溝構造窪み11a、11bの周囲を取り囲むように、光導波路コア12を内包する光導波路11cの高さよりも高く表面が水平で平滑な漏洩防止構造体13を形成することにより、表面が水平で平滑な漏洩防止構造体13が流出防止壁として機能し、充填溝幅パターン14に挟まれた特定区間の溝構造11a、11bに過剰な液状の充填樹脂を滴下したとしても、液状の充填樹脂が漏洩することなく充填樹脂の滴下が可能となる。充填溝幅パターン14に挟まれた特定区間の溝構造11a、11bの周囲に、液体の流失し難い厚膜の囲いとして漏洩防止構造体13を作製するための枠構造20図4参照をまず作製し、この枠構造の内側に、液状の材料を流し込み、固体化させることによって、液体の平滑で平坦な表面を得ている。因みに、従来の液状樹脂等の塗布に利用されていたスピンコート法やスプレー法では、多少の表面凹凸の平坦化には有効であるが、表面が水平で平滑な漏洩防止構造体を作製する場合、メサ構造やリッジ構造の光導波路や充填溝の表面形状に影響を受けてしまうため、液体の漏洩を防止するための高い平坦平滑性を確保することが難しい。漏洩防止構造体13の作製用の枠構造は、液状の材料を流し込むために非常に高く構成されるので、漏洩防止構造体作製用の枠構造をそのまま漏洩防止構造体13とすることは困難である。これは、特定区間の充填溝の近傍に非常に高い壁構造が存在すると、最後に溝構造11a、11bに充填材料を滴下する際に、マイクロインジェクタなどのノズルが溝構造11a、11bの近傍に接近することが妨げられるからである。漏洩防止構造体13は、滴下の作業性が確保できる程度にあまり高く構成されないが、その機能を確保する観点から、かつ漏洩を防止するために、高い平坦平滑性を有する表面構造をもつように構成される。漏洩防止構造体13の表面の平坦性、平滑性が確保されれば、漏洩防止構造体13は、任意の形状で良く、また位相調整用に形成された充填溝幅パターンを兼ねる構造として作製してもよい。本発明の光導波路は、数十ミクロン以下の微細なメサ構造もしくはリッジ構造の光導波路であるため、充填材料は、滴下する際は粘度が低く、あるいは流動性が高く、光導波路表面に隙間なく充填できる材料であるとともに、充填後には固体化し高い平坦平滑性を維持しつつ形状変化し難い材料であることが望ましい。したがって、数十ミクロン以下の微細なメサ構造もしくはリッジ構造の光導波路の高さよりも高く表面が水平で平滑な構造体を作製するには、液状から固体に状態変化可能な熱可塑性材料や硬化性樹脂などを用いることによって充填材料の流動性を変化させることが望ましい。充填材料の流動性を変化させる1つ目の方法としては、高温加熱により粘度低下、もしくは軟化させ流動状態となり、再び温度を下げることにより粘度上昇もしくは固体化する熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリイソブチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン等のポリオレフィン、ポリブタジエン、天然ゴム等のポリジエン、ポリイソブレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリビニルピロリドン、ポリビニルカルバゾール、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチルエーテル、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリメタクリル酸ブチル、ポリメタクリル酸ヘキシル、ポリメタクリル酸ドデシル、ポリアクリルアミド、ポリアクリロニトリル、ポリビニリデンシアニド等のビニル重合体、直鎖オレフィン系のポリエーテルや、ポリフェニレンオキシドPPO、およびその共重合体やブレンド体、エーテル基とスルホン基を混在させたポリエーテルスルホンPES、エーテル基とカルボニル基を混在させたポリエーテルケトンPEK、チオエーテル基を持つポリフェニレンスルフィドPPSやポリスルホンPSO等のポリエーテル、およびその共重合体やブレンド体、またポリオレフィンの末端にOH基、チオール基、カルボニル基、ハロゲン基などの置換基を少なくとも一つ有するもの、例えば、HO-C-C-C-C-n-C-CC-C-m-OHなど、ポリオキシメチレン、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリジメチルシロキサン、ポリフェニルメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン等のポリオキシドやポリイソシアネート誘導体、ABS樹脂、AS樹脂、アクリル樹脂や、ナイロン6、ナイロン8、ナイロン11、ナイロン66、ナイロン68、ナイロン610などの脂肪族ポリアミドや、芳香族ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、環状ポリオレフィン、非晶ポリアリレート、液晶ポリマー、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド、熱可塑性ゴムなどが挙げられる。また充填材料の流動性を変化させる2つ目の方法としては、硬化反応前は流動性の液体状態であって、熱反応開始剤による熱反応や紫外線反応開始剤による紫外線硬化反応、また反応性物質混合による硬化化学反応によって固体状態に硬化する硬化性樹脂を用いることができる。硬化樹脂としては、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミドや感光性ポリイミドなどのレジスト材料が挙げられる。さらに充填材料の流動性を変化させる3つ目の方法としては、溶媒や可塑剤などに希釈可能な固体状態の高分子材料や無機塩などの材料を、溶媒希釈や可塑剤混合により粘度を低下させ、溶媒や可塑剤の揮発によって粘度上昇もしくは固化させる方法が挙げられる。具体的には、有機溶媒に溶解する前記熱可塑性樹脂や、可塑剤と相溶性を有する前記熱可塑性樹脂や水や極性溶媒に溶解するイオン結晶、無機塩や有機塩、錯体を用いる方法である。水に溶解できる有機材料としては、例えばフェノール樹脂、アミノ樹脂、ポリビニルエーテル、ポリビニルアルコール、デキストリン、グルー、カゼインなどがある。また有機溶媒に溶解できる有機材料としては、例えば、ゴム、アクリル、ウレタン、アミド、フェノール、酢酸ビニル系のポリマーなどが挙げられる。また可塑剤としては、例えば、フタル酸ジメチルDMP、フタル酸ジエチルDEP、フタル酸ジブチルDBP、フタル酸ビス2-エチルへキシルDOP、フタル酸ジノルマルオクチル、DnOP、フタル酸ジノニルDNP、フタル酸ジイソデシル、フタル酸エステル、フタル酸ブチルベンジルBBPなどのフタル酸エステルや、アジピン酸ジオクチルDOA、アジピン酸ジイソノニルDINA、アジピン酸ジノルマルアルキル、アジピン酸アルキル、アゼライン酸ジオクチルDOZ、セバシン酸ジオクチルDBS、リン酸トリクレシルTCP、アセチルクエン酸トリブチルATBC、エポキシ化大豆油ESBO、トリメリット酸トリオクチルTOTM、ポリエステル、塩素化パラフィンなどが挙げられる。また漏洩防止構造体の材質としては、液状の充填樹脂に対して濡れ性の悪い撥液性の材料で形成されていることが望ましい。そのため、構造体の表面がシリコーンゴムなどのシロキサン化合物やフッ素化合物で覆われていることが望ましく、ひび割れなどにより液状の充填樹脂が漏洩することを避けるため、破断し難い材質の方が望ましいことは言うまでもない。次に、本発明の第1の実施形態の漏洩防止構造体を光導波路素子に形成する製造工程について説明する。図4は第1の実施形態の製造工程を示す図である。図4において、a-1、b-1、c-1、d-1は各製造工程の平面図であり、a-2、b-2、c-2、d-2は各製造工程に対応する断面図である。まず、図4a-1、a-2に示すように、充填溝幅パターン14に挟まれた光導波路10の充填溝11a、11bを囲う位置に、光導波路11cの高さよりも高く表面が水平で平滑な構造体を作製するための壁構造、すなわち、漏洩防止構造体の作製用の枠構造20を形成する。この漏洩防止構造体の作製用の枠構造20の材料は、フォトリソグラフィによってパターン形成可能な厚膜用のレジスト材料が利用できる。次に、漏洩防止構造体の作製用の枠構造20で囲われた内側の領域に、光導波路の高さよりも高く表面が水平で平滑な漏洩防止構造体となる液状材料21を塗布し硬化させるb-1、b-2。硬化させた後、漏洩防止構造体の作製用の枠構造20を取り除いて、硬化した材料21のうちで漏洩防止構造体として形成すべき部分の表面に、エッチング用のマスクパターン22としてレジストや金属膜などを加工するc-1、c-2。その後、マスクパターン22をフォトリソグラフィ法等によりエッチングして漏洩防止構造体13が作成されるd-1、d-2。漏洩防止構造体13が充填溝幅パターン14と同じ壁面位置を兼ねる場合は、高い加工精度を求めるため、エッチング用マスクパターン22の上から、プラズマによる反応性イオンエッチングを用いて加工し、漏洩防止構造体13の内側の壁面の加工精度が必要ない場合は、有機溶媒などによる溶解液によって、マスクパターン22以外の部分を溶解させる方法で加工しても良い。第1の実施形態の光導波路素子によれば、表面が水平で平滑な漏洩防止構造体が流出防止壁として機能し、充填溝幅パターンに挟まれた特定区間に過剰な液状の充填樹脂を滴下したとしても、液状の充填樹脂が漏洩することない。第2の実施形態図5は第2の実施形態の光導波路素子の上面構造aおよび断面構造bを示す図である。第2の実施形態の光導波路素子は、第1の実施形態の光導波路素子の漏洩防止構造体において、漏洩防止構造体の縁部に沿った溝構造である氾濫防止用溝を形成することを特徴としている。具体的には、第1の実施形態において形成したのと同様な漏洩防止構造体15の表面に、城の周囲を囲む堀のような氾濫防止用溝17を作製するものである。漏洩防止構造体15は、氾濫防止用溝17により2つの漏洩防止部16a、16bに分断される。これにより、大量の充填樹脂が滴下された場合にも、氾濫防止用溝17で液体の充填樹脂が受け止められ、漏洩防止部16a、16bから漏洩することを防止することが出来る。この氾濫防止用溝17の形状は、図5に示すように、漏洩しないように漏洩防止構造体15の縁部に沿った周囲を一周囲ってあれば任意の形状で構わない。図6は本発明の第2の実施形態の氾濫防止用溝を有する漏洩防止構造体を光導波路素子に形成する製造工程図を示すものである。氾濫防止用溝を形成する以外には、基本的には、第2の実施形態も第1の実施形態と同様に作製することが可能である。図6において、a-1、b-1、c-1、d-1は各製造工程の平面図であり、a-2、b-2、c-2、d-2は各製造工程に対応する断面図である。図6a-1、a-2に示すように、まず充填溝幅パターン14で区画される光導波路10の特定区間の窪みを囲うように、漏洩防止構造体15を作製するための枠構造30を形成する。この漏洩防止構造体15の作製用の枠構造の材料は、例えば第1の実施形態と同様に厚膜用のレジスト材料が利用できる。次に、漏洩防止構造体の作製用の枠構造30で囲まれた内側の領域に、光導波路の高さよりも高く表面が水平で平滑な漏洩防止構造体の液状材料31を塗布し硬化させるb-1、b-2。硬化させた後、漏洩防止構造体の作製用の枠構造30を取り除いて、硬化した材料31のうちで漏洩防止構造体として形成すべき部分の表面に、エッチング用のマスクパターン32としてレジストや金属膜などを加工するc-1、c-2。その後、マスクパターン32をフォトリソグラフィ法等によりエッチングして漏洩防止構造体1516a、16b、17が作成されるd-1、d-2。第2の実施形態では、図6c-1、c-2において、漏洩防止構造体の縁部に沿った内周囲部分に氾濫防止用溝が形成されるように2つのマスクパターンを設けている。このとき、漏洩防止構造体15が充填溝幅パターン14と同じ壁面位置を兼ねる場合は、高い加工精度を求めるため、エッチング用漏洩防止構造体加工用マスクパターン32の上から、プラズマによる反応性イオンエッチングを用いて加工し、漏洩防止構造体の内側の壁面の加工精度が必要ない場合は、有機溶媒などによる溶解液によって、マスクパターン32以外の部分を溶解させる方法でも加工しても良い。第2の実施形態の光導波路素子によれば、光導波路に沿った溝構造に滴下充填する場合、第1の実施形態の光導波路素子よりも、その液体容積の制御性がより高くなる。