"支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物に由来する感光層と、を備える感光性エレメントであって、前記支持フィルムのヘーズが、0.01~1.5であり、かつ、該支持フィルムに含まれる直径5μm以上の粒子及び直径5μm以上の凝集物の総数が5個/mm2以下であり、前記感光層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有し、前記感光層の厚さTと前記感光層の365nmにおける吸光度Aとが、下記式Iで表される関係を満足する、感光性エレメント。0.001≦A/T≦0.020I前記光重合開始剤が、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体を含有する、請求項1記載の感光性エレメント。前記光重合開始剤が、下記一般式XI又はXIIでそれぞれ表されるピラゾリン化合物を含有する、請求項1又は2記載の感光性エレメント。[式中、Rはそれぞれ独立に炭素数1~12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素数1~10の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基又はハロゲン原子を示し、a、b及びcはそれぞれ独立に0~5の整数を示し、かつ、a、b及びcの総和は1~6であり、a、b及びcの総和が2以上のとき、複数存在するRは互いに同一でも異なっていてもよい。]前記Rのうち少なくとも一つがイソプロピル基である、請求項3記載の感光性エレメント。前記Rのうち少なくとも一つがメトキシ基又はエトキシ基である、請求項3記載の感光性エレメント。前記光重合性化合物が、下記一般式IIで表される化合物を含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の感光性エレメント。[式中、R5及びR6はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Yは炭素数2~6のアルキレン基を示し、n1及びn2はそれぞれ独立に正の整数を示し、n1n2は2~40であり、n1n2が2以上のとき、複数存在するYは互いに同一でも異なっていてもよい。]前記バインダーポリマーが下記一般式III、IV及びVで表される2価の基を有する、請求項1~6のいずれか一項に記載の感光性エレメント。[式中、R7、R8及びR10はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、R9は炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~3のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子を示し、R11は炭素数1~6のアルキル基を示し、pは0~5の整数を示し、pが2以上のとき、複数存在するR9は互いに同一でも異なっていてもよい。]前記バインダーポリマーが下記一般式VIで表される2価の基を更に有する、請求項7記載の感光性エレメント。[式中、R12は水素原子又はメチル基を示し、R13は炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~3のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子を示し、qは0~5の整数を示し、qが2以上のとき、複数存在するR13は互いに同一でも異なっていてもよい。]請求項1~8のいずれか一項に記載の感光性エレメントを、前記感光層、前記支持フィルムの順に回路形成用基板上に積層する積層工程と、活性光線を、前記支持フィルムを通して前記感光層の所定部分に照射して、前記感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、前記光硬化部以外の前記感光層を除去する現像工程と、を含む、レジストパターンの形成方法。請求項9記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板に対し、エッチング又はめっきを施す、プリント配線板の製造方法。しかしながら、上記特許文献1~8に記載の手段では、中間層を設けたり、複数の感光層を設けたりするための余計な塗布工程が必要となり、その製造工程の数が増加する。また、特許文献1及び2に記載の手段では、基板に設置した際に感光層は大気中の酸素に曝されるため、その光感度を高く維持することは困難である。さらに、特許文献3~8に記載の手段では、中間層が薄いために、感光性エレメントの取扱いが容易ではない。さらに、本発明者らが検討した結果、特許文献9及び10に記載の手段では、高解像化はできるものの、感光層の膜厚を薄膜化するに従い、レジストパターンに欠けが生じ、プリント配線板の製造歩留りが低下する傾向があることが判明した。一方、プリント配線板の高密度化に伴い、特にセミアディティブ工法に感光性エレメントが用いられる場合、感光層が接触する基板表面粗さRaが300nm未満と平滑になるため、密着性が低下し、プリント配線板の製造歩留まりが低下する傾向がある。また、プリント配線板の高密度化に伴い、特にテンティング工法に感光性エレメントが用いられる場合、エッチングファクターを向上させるため、感光層の膜厚を薄膜化する傾向にあるが、スルーホール部において、レジストが破断し、プリント配線板の製造歩留まりが低下することがある。最近では、位置合わせ精度向上のため、投影露光機が用いられる傾向がある。投影露光機の露光照度は、従来用いられている接触式露光機に比較し高いため、露光時間が短くなる。そのため、レジスト底部の光硬化反応が充分に進行せず、密着性が低下し、製造歩留まりが低下する傾向にある。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、感光性樹脂組成物からなる層を備える感光性エレメントにおいて、基板表面粗さRaが300nm未満の基板においても、密着性及び解像度が良好であり、レジストの微少な欠損を充分に低減し、断面形状がより矩形に近いレジストパターンを形成可能である感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法を提供することを目的とする。本発明は、支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物に由来する感光層とを備える感光性エレメントであって、支持フィルムのヘーズが、0.01~1.5であり、かつ、該支持フィルムに含まれる直径5μm以上の粒子及び直径5μm以上の凝集物の総数が5個/mm2以下であり、感光層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有し、感光層の厚さTと感光性樹脂組成物からなる層の365nmにおける吸光度Aとが下記式Iで表される関係を満足する、感光性エレメントを提供する。0.001≦A/T≦0.020I従来の感光性エレメントを用いてレジストパターンを形成した場合、感光層の吸光度が高いため、線幅が10μm以下のレジストパターンの断面は極端な逆台形の形状となる傾向がある。そのため、このようなレジストパターンを用いて作製される配線パターンの断面は極端な逆台形となり、プリント配線板の高密度化には限界がある。まず、本発明者らは、支持フィルムに着目し、ヘーズを充分に低減し、かつ、フィルムに含まれる直径5μm以上の粒子及び直径5μm以上の凝集物の総数充分に少ない支持フィルムを採用することで、露光時に照射した活性光線の光散乱が発生し難く、現像後のレジストパターンの欠損を少なくすることが可能となることを見出した。次いで、本発明者らは、感光層の365nmにおける吸光度と膜厚の関係に着目して検討した結果、レジストパターンの断面形状を矩形に近づけることができることを見出し、さらに、基板表面粗さRaが300nm未満の基板も用いても充分な密着性が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。また、本発明の感光性エレメントにおいて、光重合開始剤が2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体を含有することで、高い光感度を維持しつつ、密着性及び解像度をより向上させ、極細線のレジストパターンが形成可能となる。上記光重合開始剤が、下記一般式XI又はXIIでそれぞれ表されるピラゾリン化合物を含有することが好ましい。Rはそれぞれ独立に炭素数1~12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素数1~10の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基又はハロゲン原子を示し、a、b及びcはそれぞれ独立に0~5の整数を示し、かつ、a、b及びcの総和は1~6であり、a、b及びcの総和が2以上のとき、複数存在するRは互いに同一でも異なっていてもよい。光重合開始剤として上記ピラゾリン化合物を配合することにより、感光層の吸光度を一定の範囲内で維持しつつ、光感度をより高くすることができるため、プリント配線板の生産性を向上することが可能となる。溶剤への溶解性の観点から、上記式XI及びXIIにおけるRのうち少なくとも一つがイソプロピル基、メトキシ基又はエトキシ基であることが好ましい。本発明の感光性エレメントにおいて、光重合性化合物が下記一般式IIで表される化合物を含むと、密着性、解像度及び耐薬品性のバランスが良好となり、極細線のレジストパターンを形成することが可能となる。式中、R5及びR6はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Yは炭素数2~6のアルキレン基を示し、n1及びn2はそれぞれ独立に正の整数を示し、n1n2は4~40であり、n1n2が4以上のとき、複数存在するYは互いに同一でも異なっていてもよい。また、本発明の感光性エレメントにおいて、バインダーポリマーが下記一般式III、IV及びVで表される2価の基を有すると、密着性、解像度及び剥離性とのバランスがより良好となり、極細線のレジストパターンが形成可能となる。式中、R7、R8及びR10はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、R9は炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~3のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子を示し、R11は炭素数1~6のアルキル基を示し、pは0~5の整数を示し、pが2以上のとき、複数存在するR9は互いに同一でも異なっていてもよい。また、バインダーポリマーが、上記一般式III、IV及びVで表される2価の基と共に、下記一般式VIで表される2価の基を更に有することにより、密着性、解像度及び剥離性のバランスをさらに向上することができる。式中、R12は水素原子又はメチル基を示し、R13は炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~3のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子を示す。qは0~5の整数を示し、qが2以上のとき、複数存在するR13は互いに同一でも異なっていてもよい。また、本発明は、上記感光性エレメントを、感光層、支持フィルムの順に回路形成用基板上に積層する積層工程と、活性光線を、支持フィルムを通して感光層の所定部分に照射して、感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、光硬化部以外の感光層を除去する現像工程と、を含む、レジストパターンの形成方法を提供する。本発明のレジストパターンの形成方法によれば、上記本発明の感光性エレメントを用いるため、極細線のレジストパターンを効率よく得ることができる。また、本発明は、レジストパターンが形成された回路形成用基板に対し、エッチング又はめっきを施す、プリント配線板の製造方法を提供する。本発明のプリント配線板の製造方法によれば、上記本発明の感光性エレメントを用いたレジストパターンの形成方法を採用しているため、極細線の配線パターンを有する高密度のプリント配線板が得られる。本発明によれば、感光性樹脂組成物からなる層を備える感光性エレメントにおいて、基板表面粗さRaが300nm未満の基板においても、密着性及び解像度が良好であり、レジストの微少な欠損を充分に低減し、断面形状がより矩形に近いレジストパターンを形成可能である感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法を提供することができる。以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。また、本明細書におけるメタアクリレートとは、アクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味する。同様にメタアクリルとは、アクリル及びそれに対応するメタクリルを意味し、メタアクリロイルとはアクリロイル及びそれに対応するメタクリロイルを意味する。図1は、本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図1に示した感光性エレメント1は、支持フィルム10と、感光層20とで構成される。感光層20は支持フィルム10の第1の主面12上に設けられている。また、支持フィルム10は、第1の主面12とは反対側に第2の主面14を有している。支持フィルム支持フィルム10は、ヘーズが0.01~1.5であり、かつ支持フィルム10に含まれる直径5μm以上の粒子及び凝集物以下、単に粒子等というの総数が5個/mm2以下のものである。ここで、支持フィルム10に含まれる直径5μm以上の粒子等には、支持フィルムの主面から突出しているもの及びフィルム内部に存在するものの両方が含まれる。また、直径5μm以上の粒子等には、直径5μm以上の一次粒子及び直径5μm未満の一次粒子の凝集物が含まれる。支持フィルム10のヘーズは、0.01~1.5であり、0.01~1.3であることが好ましく、0.01~1.0であることがより好ましく、0.01~0.5であることが更に好ましい。このヘーズが0.01未満では支持フィルム自体の製造が容易でなくなる傾向があり、1.5を超えると感度及び解像度が低下する傾向がある。ここで、ヘーズとは曇り度を意味する。本発明におけるヘーズは、JISK7105に規定される方法に準拠して、市販の曇り度計濁度計を用いて測定された値をいう。ヘーズは、例えば、NDH-1001DP日本電色工業社製、商品名等の市販の濁度計で測定が可能である。上記直径5μm以上の粒子等は、5個/mm2以下であり、3個/mm2以下であることが好ましく、1個/mm2以下であることがより好ましい。この粒子等の数が5個/mm2を超えると、露光及び現像後のレジストの一部欠損レジスト微小欠損が生じ易くなる。そして、このような感光性エレメントをプリント配線板に使用すると、エッチング時のオープン不良発生や、めっき時のショート不良発生の一因になり、プリント配線板の製造歩留りが低下する傾向がある。なお、直径5μm未満の粒子が支持フィルム10に数多く含まれていても、光散乱に対する影響は大きくない。その要因は、露光工程において、感光層に光を照射した場合、感光層の光硬化反応は光照射部のみでなく、若干であるが光が直接照射されていない横方向光照射方向に対し垂直方向へも進行する。このため粒子径が小さい場合は、粒子直下部の光硬化反応が充分に進行するが、粒子径が大きくなるに伴い、粒子直下部の光硬化反応が充分に進行しないため、レジスト微小欠損が発生すると考えられる。ここで、支持フィルム10に含まれる直径5μm以上の粒子等とは、支持フィルムを構成する成分、例えば、ポリマーのゲル状物、原料であるモノマー、製造時に使用される触媒、必要に応じて含まれる無機又は有機微粒子がフィルム作製時に凝集し形成される凝集物、滑剤含有層をフィルム上に塗布した際に発生する滑剤と接着剤による膨らみ、フィルム中に含有する直径5μm以上の粒子等に起因して生じたものである。直径5μm以上の粒子等を5個/mm2以下にするには、これらの粒子等のうち、粒径の小さなもの又は分散性に優れたものを選択的に用いればよい。上記直径5μm以上の粒子等の数は、偏光顕微鏡を用いて測定することができる。なお、直径5μm以上の一次粒子と直径5μm未満の一次粒子とが凝集して形成される凝集物は、1個として数える。図2は、直径5μm以上の粒子等を有する支持フィルムの表面を観察した偏光顕微鏡写真である。図2中、丸で囲まれている部分は、直径5μm以上の粒子等に相当する部分の一例を示している。そして、図3は、直径5μm以上の粒子等を多数有する支持フィルム上に感光層を備える感光性エレメントを用いて形成したレジストパターンの走査型顕微鏡写真である。このように、支持フィルムの表面に直径5μm以上の粒子等が多数あるとレジスト欠損を生じる。支持フィルム10の材料は、直径5μm以上の粒子等が5個/mm2以下となるようなものであれば、特に制限されない。支持フィルム10としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート以下、PETと表記する等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンからなる群より選ばれる1種以上の樹脂材料を含むフィルムが挙げられる。また支持フィルム10は、単層であっても多層であってもよい。例えば、2層からなる2層支持フィルムを用いる場合、二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹脂層を積層してなる2層フィルムを支持フィルムとして使用し、上記微粒子を含有する樹脂層を形成した面とは反対側の面に感光層を形成することが好ましい。また、支持フィルムとして、3層からなる多層支持フィルム例えば、A層/B層/A層を用いることもできる。多層支持フィルムの構成は特に制限されないが、最外層上記3層からなるものの場合はA層はいずれも微粒子を含有する樹脂層であることが、フィルムの滑り性等の見地から好ましい。従来の2層支持フィルムは、微粒子を有する樹脂層を二軸配向ポリエステルフィルムに塗布して製造しているため、感光性フィルムのラミネート時に微粒子を含有する樹脂層が剥がれやすく、剥がれた樹脂層が感光性樹脂層に付着して不良の原因になる可能性がある。そのため、本発明においては、微粒子を有する樹脂層と二軸配向ポリエステルフィルム射出成形された3層からなる多層支持フィルムを用いることが好ましい。本発明においては、支持フィルム10のヘーズが0.01~1.5であり、支持フィルム10中に含まれる直径5μm以上の粒子等を5個/mm2以下に調整すると同時に、このような微粒子を含有する樹脂層を備えた多層支持フィルムであると特に好適である。これにより、フィルムの滑り性が良くなると共に、露光時の光散乱の抑制をバランスよく、より高いレベルで成し遂げることができる。微粒子の平均粒子径は、微粒子を含有する樹脂層の層厚の0.1~10倍であることが好ましく、0.2~5倍であることがより好ましい。平均粒子径が0.1倍未満では滑り性が劣る傾向があり、10倍を超えると感光層に特に凹凸が生じ易い傾向がある。上記微粒子は、微粒子を含有する樹脂層中に0.01~50質量含有されていることが好ましい。そして、上記微粒子としては、例えば、各種核剤により重合時に生成した微粒子、凝集体、二酸化珪素微粒子凝集シリカ等、炭酸カルシウム微粒子、アルミナ微粒子、酸化チタン微粒子、硫酸バリウム微粒子等の無機微粒子、架橋ポリスチレン微粒子、アクリル微粒子、イミド微粒子等の有機微粒子又はこれらの混合体を用いることができる。3層以上の多層支持フィルムにおいて、微粒子を含有する最外層で挟まれた1以上の中間層は、上記微粒子を含有するものであっても含有しないものであってもよいが、解像度の見地からは、上記微粒子を含有していないことが好ましい。中間層が上記微粒子を含有する場合は、中間層における含有量は最外層の含有量の1/3以下であることが好ましく、1/5以下であることがより好ましい。解像度の見地からは、また、上記微粒子を含有する樹脂層の層厚は0.01~5μmであることが好ましく、0.05~3μmであることがより好ましく、0.1~2μmであることが特に好ましい。そして、最外層の中間層に対向しない面は、1.2以下の静摩擦係数を有することが好ましい。静摩擦係数が1.2を超えるとフィルム製造時及び感光性エレメント製造時にしわが入りやすく、また、静電気を生じ易くなるためごみが付着しやすくなる傾向がある。本発明において、静摩擦係数は、ASTMD1894に準じて測定することができる。なお、支持フィルム10に含まれる直径5μm以上の粒子等が一主面当たり5個/mm2以下とするためには、微粒子を含有する樹脂層が含有する微粒子の粒径は5μm未満であることが好ましい。そして、露光時の光散乱をより一層低減するために、微粒子の粒径に合わせて微粒子を含有する樹脂層の層厚を適宜調整することが好ましい。なお、支持フィルム10は、その感光特性を損なわない範囲で、必要に応じて、帯電防止剤等を含んでいてもよい。支持フィルム10の厚さは5~40μmであることが好ましく、8~35μmであることがより好ましく、10~30μmであることが更に好ましく、12~25μmであることが特に好ましい。厚さが5μm未満であると、感光性エレメント1から支持フィルム10を剥離する際に、支持フィルム10が破れやすくなる傾向がある。また、厚さが40μmを超えると、解像度が低下する傾向があると共に、廉価性に劣る傾向がある。また、支持フィルム10は、市販の一般工業用フィルムの中から、感光性エレメント1の支持フィルムとして使用可能なものを入手し、適宜加工して用いられてもよい。支持フィルム10として使用可能な市販の一般工業用フィルムとしては、例えば、最外層が微粒子を含有する3層構造のPETフィルムであるFB-40東レ社製、商品名が挙げられる。感光層感光層20は感光性樹脂組成物を用いて形成される感光性樹脂組成物に由来する層である。感光層の厚さTと感光層の365nmにおける吸光度Aとは、下記式Iで表される関係を満足する。0.001≦A/T≦0.020I感光層の吸光度は、UV分光光度計日立製作所社製、商品名U-3310を用いて測定することができる。吸光度は、装置の測定側に支持フィルム及び感光層からなる感光性エレメントを配置し、リファレンス側に支持フィルムのみを配置し、吸光度モードにより550~300nmまでの連続的に測定することができる。感光層の365nmにおける吸光度Aと、感光層の厚さTとの比であるA/T以下、Y値というは、0.001~0.020であり、0.005~0.020であることが好ましく、0.010~0.020であることがより好ましく、0.012~0.018であることが更に好ましく、0.014~0.016であることが特に好ましい。このY値が0.001未満では、感光層にほとんど光吸収されないため、感度が低下し、プリント配線板の生産性が低下する傾向があり、また、基板から反射される光の量が多くなるため、ハレーション効果による解像度が低下する傾向がある。一方、Y値が0.020を超えると、露光部の上部で吸収される光の量が多くなり、露光部の底部での光硬化反応が充分に進行しないため、現像後のレジスト形状が逆台形になり、密着性が低下し、さらにテンティング性が悪化する傾向がある。また、一般的に露光照度が60mW/cm2以上である投影露光機を用いた場合、密着性の低下がより顕著に発現する。さらに、基板表面粗さRaが300nm未満の基板を用いた場合、密着性の低下がより顕著に発現する。基板表面粗さRaは、表面粗さ測定器小坂研究所製、商品名SE-30Dを用いて測定することができる。感光層20を構成する感光性樹脂組成物は、aバインダーポリマー以下。a成分という、bエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物以下。b成分という及びc光重合開始剤以下。c成分というを含有する。以下、上記各成分について詳細に説明する。a成分であるバインダーポリマーとしては、従来の感光性樹脂組成物に用いられているものであれば特に限定はされず、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂及びフェノール樹脂が挙げられる。これらの中で、アルカリ現像性の見地からは、アクリル樹脂が好ましい。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。バインダーポリマーは、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。重合性単量体としては、スチレン及びビニルトルエン、p-メチルスチレン、p-クロロスチレン等の重合可能なスチレン誘導体、α-メチルスチレン及びα-メチルスチレン誘導体、アクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル-n-ブチルエステル等のビニルアルコールのエステル類、メタアクリル酸アルキルエステル、メタアクリル酸ベンジルエステル、メタアクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、メタアクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、メタアクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、メタアクリル酸グリシジルエステル、2,2,2-トリフルオロエチルメタアクリレート、2,2,3,3-テトラフルオロプロピルメタアクリレート、メタアクリル酸、α-ブロモメタアクリル酸、α-クロルメタアクリル酸、β-フリルメタアクリル酸、β-スチリルメタアクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α-シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸及びプロピオール酸が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。バインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、分子内にカルボキシル基を含有するものが好ましい。カルボキシル基を有するバインダーポリマーは、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体とをラジカル重合させることにより製造することができる。バインダーポリマーは、現像液耐性と剥離性とのバランスの見地から、下記一般式III、IV及びVで表される2価の基を構造単位として含むことが好ましい。なお、現像液耐性の向上に起因して、密着性及び解像度が向上する傾向にある。式中、R7、R8及びR10はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、R9は炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~3のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子を示し、R11は炭素数1~6のアルキル基を示し、pは0~5の整数を示し、pが2以上のとき、複数存在するR9は互いに同一でも異なっていてもよい。上記一般式IIIで表される構造単位は、メタアクリル酸に基づく構造単位であり、メタクリル酸に基づく構造単位R7=メチル基であることが好ましい。上記一般式IIIで表される構造単位の含有割合は、共重合体であるaバインダーポリマーの固形分全量を基準として、10~50質量であることが好ましく、15~40質量であることがより好ましく、20~35質量であることが更に好ましい。この割合が10質量未満では現像液及び剥離液に一般的に使用されているアルカリ水溶液に対する耐性が向上し、現像及び剥離が困難となる傾向があり、この割合が50質量を超えると、現像液耐性が悪くなり、密着性及び解像度が低下する傾向がある。上記一般式IVで表される構造単位は、スチレンR8=水素原子、スチレン誘導体、α-メチルスチレンR8=メチル基及び、α-メチルスチレン誘導体に基づく構造単位である。本発明において、スチレン誘導体及びα-メチルスチレン誘導体とは、スチレン及びα-メチルスチレンのベンゼン環における水素原子が置換基R9炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~3のアルコキシ基、OH基、ハロゲン原子で置換されたものをいう。上記スチレン誘導体としては、例えば、メチルスチレン、エチルスチレン、tert-ブチルスチレン、メトキシスチレン、エトキシスチレン、ヒドロキシスチレン及びクロロスチレンが挙げられ、p-位にR9が置換した構造単位であることが、より好ましい。α-メチルスチレン誘導体としては、上記スチレン誘導体において、ビニル基のα-位の水素原子がメチル基で置換されたものが挙げられる。上記一般式IVで表される構造単位の含有割合は、共重合体であるaバインダーポリマーの固形分全量を基準として、3~60質量であることが好ましく、10~55質量であることがより好ましく、15~50質量であることがより好ましく、20~45質量であることが特に好ましい。この含有量が3質量未満では密着性及び解像度が低下する傾向があり、60質量を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向があり、更に硬化後のレジストの柔軟性が低下する傾向がある。上記一般式Vで表される構造単位は、メタアクリル酸アルキルエステルに基づく構造単位である。上記メタアクリル酸アルキルエステルとしては、一般式V中、R11が炭素数1~12のアルキル基であるものが挙げられる。炭素数1~12のアルキル基は、直鎖状でも分岐状でもよく、水酸基、エポキシ基、ハロゲン原子等の置換基を有していてもよい。かかるメタアクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸プロピル、メタアクリル酸イソプロピル、メタアクリル酸ブチル、メタアクリル酸tertブチル、メタアクリル酸ペンチル、メタアクリル酸ヘキシル、メタアクリル酸ヘプチル、メタアクリル酸オクチル及びメタアクリル酸2-エチルヘキシル、並びに、これらの構造異性体が挙げられる。解像度の向上及び剥離時間の短縮の観点から、中でも、R11は炭素数1~6のアルキル基であることが好ましく、置換基を有さない炭素数1~6のアルキル基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。上記一般式Vで表される構造単位の含有割合は、共重合体であるaバインダーポリマーの固形分全量を基準として、1~60質量であることが好ましく、2~55質量であることがより好ましく、4~50質量であることが更に好ましく、5~50質量であることが特に好ましい。この含有量が1質量未満ではレジストの剥離性が低下する傾向があり、60質量を超えると解像度が低下する傾向がある。また、バインダーポリマーは、密着性及び解像度と、剥離性とのバランスの見地から、さらに下記一般式VIで表される2価の基を構造単位としてを含むことができる。式中、R12は水素原子又はメチル基を示し、R13は炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~3のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子を示す。qは0~5の整数を示し、qが2以上のとき、複数存在するR13は互いに同一でも異なっていてもよい。上記一般式VIで表される構造単位は、ベンジルメタアクリレート又はベンジルメタアクリレート誘導体に基づく構造単位である。ベンジルメタアクリレート誘導体としては、例えば、4-メチルベンジルメタアクリレート、4-エチルベンジルメタアクリレート、4-tertブチルベンジルメタアクリレート、4-メトキシベンジルメタアクリレート、4-エトキシベンジルメタアクリレート、4-ヒドロキシルベンジルメタアクリレート及び4-クロロベンジルメタアクリレートが挙げられる。上記一般式VIで表される構造単位は、現像性、エッチング耐性、めっき耐性及び硬化膜の可とう性を保持する観点から、中でもベンジルメタアクリレートq=0のときに基づく構造単位であることが好ましい。上記一般式VIで表される構造単位の含有割合は、共重合体であるaバインダーポリマーの固形分全量を基準として、5~60質量含むことが好ましく、10~55質量であることがより好ましく、15~50質量であることが更に好ましく、20~45質量であることが特に好ましい。この含有量が5質量未満では密着性が低下する傾向があり、60質量を超えると剥離時間が長くなり、更に紫外線硬化後のレジストの柔軟性が低下する傾向がある。バインダーポリマーの重量平均分子量は、30000~100000であることが好ましく、35000~80000であることがより好ましく、40000~60000であることが更に好ましい。この重量平均分子量が30000未満では、感光層が脆くなる傾向があり、100000を超えると糸状現像残りが発生し、解像度が低下する傾向がある。なお、上記重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー以下、GPCと表記するにより測定し、標準ポリスチレン換算した値を使用したものである。バインダーポリマーの酸価は、30~300mgKOH/gであることが好ましく、50~200mgKOH/gであることがより好ましい。この酸価が30mgKOH/g未満では現像時間が長くなる傾向があり、300mgKOH/gを超えると光硬化したレジストのアルカリ現像液に対する酸性が低下する傾向がある。これらのバインダーポリマーは、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。2種以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーの組み合わせとしては、例えば、異なる共重合成分からなる異なる繰り返し単位を構成成分として含む2種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の2種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度を有する2種類以上のバインダーポリマー等が挙げられる。また、特開平11-327137号公報に記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを使用することもできる。なお、現像工程として有機溶剤での現像を行う場合は、カルボキシル基を有する重合性単量体を少量に調製することが好ましい。また、必要に応じてバインダーポリマーは感光性基を有していてもよい。b成分であるエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、炭素数2~6のオキシアルキレン単位アルキレングリコールユニットを分子内に4~40有する化合物を含むことが好ましい。b成分としてこのような化合物を含有することによって、aバインダーポリマーとの相溶性を向上することができる。これらの光重合性化合物の中でも、本発明の効果をより確実に得ることができる傾向があることから、b成分であるエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物は、下記一般式IIで表されるビスフェノールA系メタアクリレート化合物を含むことが好ましい。上記一般式II中、R5及びR6は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、メチル基であることが好ましい。Yは炭素数2~6のアルキレン基を示す。n1及びn2はそれぞれ正の整数を示し、n1n2は2~40の整数であり、6~34の整数であることが好ましく、8~30の整数であることがより好ましく、8~28の整数であることがさらに好ましく、8~20の整数であることが特に好ましく、8~16の整数であることが極めて好ましく、8~12の整数であることが最も好ましい。n1n2の値が2未満ではバインダーポリマーとの相溶性が低下し、回路形成用基板に感光性エレメントをラミネートした際に剥がれやすい傾向があり、n1n2の値が40を超えると、親水性が増加し、現像時にレジストが剥がれやすく、耐めっき性が低下する傾向がある。なお、分子内に複数存在するYは、互いに同一でも異なっていてもよい。上記炭素数2~6のアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基及びへキシレン基が挙げられる。これらの中では、解像度及び耐めっき性を向上させる観点から、エチレン基又はイソプロピレン基が好ましく、エチレン基がより好ましい。また、上記一般式II中の芳香環は置換基を有していてもよい。それら置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数1~20のアルキル基、炭素数3~10のシクロアルキル基、炭素数6~18のアリール基、フェナシル基、アミノ基、炭素数1~10のアルキルアミノ基、炭素数2~20のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数1~10のアルキルメルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数1~20のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数が1~10のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が1~10のアシル基、炭素数1~20のアルコキシ基、炭素数1~20のアルコキシカルボニル基、炭素数2~10のアルキルカルボニル基、炭素数2~10のアルケニル基、炭素数2~10のN-アルキルカルバモイル基又は複素環を含む基、あるいは、これらの置換基で置換されたアリール基が挙げられる。上記置換基は、縮合環を形成していてもよく、また、これらの置換基中の水素原子がハロゲン原子等の上記置換基などに置換されていてもよい。なお、置換基の数がそれぞれ2以上の場合、2以上の置換基はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。上記一般式IIで表される化合物としては、例えば、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリプロポキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリブトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニルプロパン等のビスフェノールA系メタアクリレート化合物が挙げられる。2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパンとしては、例えば、2,2-ビス4-メタアクリロキシジエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシトリエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシテトラエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシペンタエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシヘキサエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシヘプタエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシオクタエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシノナエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシデカエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシウンデカエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシドデカエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシトリデカエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシテトラデカエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシペンタデカエトキシフェニルプロパン及び2,2-ビス4-メタアクリロキシヘキサデカエトキシフェニルプロパンが挙げられる。これらのうち、2,2-ビス4-メタクリロキシジエトキシフェニルプロパンが好ましく、BPE-200新中村化学工業社製、商品名として商業的に入手可能である。さらに2,2-ビス4-メタクリロキシペンタエトキシフェニルプロパンがより好ましく、BPE-500新中村化学工業社製、商品名として商業的に入手可能である。また、2,2-ビス4-メタクリロキシペンタデカエトキシフェニルプロパンは、BPE-1300新中村化学工業社製、商品名として商業的に入手可能である。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニルプロパンとしては、例えば、2,2-ビス4-メタアクリロキシジエトキシオクタプロポキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシフェニルプロパン及び2,2-ビス4-メタアクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシフェニルプロパンが挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用される。またb成分としては、ポリアルキレングリコールジメタアクリレートも好ましく使用できる。ポリアルキレングリコールジメタアクリレートとしては、例えば、下記一般式VII、VIII又はIXで表される化合物が好ましい。式中、R14及びR15はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、EOはオキシエチレン基を示し、POはプロピレンオキシ基を示し、S1は1~30の整数を示し、r1及びr2はそれぞれ0~30の整数を示し、r1r2平均値は1~30の整数である。式中、R16及びR17はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示す。EOはオキシエチレン基を示し、POはオキシプロピレン基を示し、r3は1~30の整数を示し、s2及びs3はそれぞれ0~30の整数を示し、s2s3平均値は1~30の整数である。式中、R18及びR19はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、メチル基であることが好ましい。EOはオキシエチレン基を示し、POはオキシプロピレン基を示す。r4は1~30の整数を示し、s4は1~30の整数を示す。上記一般式VII、VIII及びIXにおいて、オキシエチレン単位EO及びオキシプロピレン単位POが複数存在する場合、複数のオキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位はそれぞれ連続してブロック的に存在してもよいし、ランダムに存在してもよい。さらに、オキシプロピレン単位がオキシイソプロピレン単位である場合、プロピレン基の2級炭素が酸素原子に結合していてもよく、1級炭素が酸素原子に結合していてもよい。上記一般式VII、VIII及びIXにおけるオキシエチレン単位の繰り返し数の総数r1r2、r3及びr4はそれぞれ独立に1~30の整数であることが好ましく、1~10の整数であることがより好ましく、4~9の整数であることが更に好ましく、5~8の整数であることが特に好ましい。この繰り返し数が30を超えるとテント信頼性及びレジスト形状が悪化する傾向がある。上記一般式VII、VIII及びIXにおけるオキシプロピレン単位の繰り返し数の総数s1、s2s3及びs4はそれぞれ独立に1~30の整数であることが好ましく、5~20の整数であることがより好ましく、8~16の整数であることが更に好ましく、10~14の整数であることが特に好ましい。この繰り返し数が30を超えると解像度が低下し、現像時にスラッジが発生する傾向がある。上記一般式VIIで表される化合物の具体例としては、例えば、R14及びR15がメチル基、r1r2=4平均値、s1=12平均値であるビニル化合物日立化成工業社製、商品名:FA-023M等が挙げられる。上記一般式VIIIで表される化合物の具体例としては、例えば、R16及びR17がメチル基、r3=6平均値、s2s3=12平均値であるビニル化合物日立化成工業社製、商品名:FA-024M等が挙げられる。上記一般式IXで表される化合物の具体例としては、例えば、R18及びR19が水素原子、r4=1平均値、s4=9平均値であるビニル化合物新中村化学工業社製、サンプル名:NKエステルHEMA-9P等が挙げられる。なお、これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。b成分には、密着性、解像性等の現像性及び剥離性を向上させる見地から、更に、エチレン性不飽和結合を一つ有する光重合性化合物を含有させてもよい。エチレン性不飽和結合を一つ有する光重合性化合物としては、下記一般式Xで表される化合物を含有させることが好ましい。式中、R20は水素原子又はメチル基であり、水素原子であることが好ましい。Zは上述した一般式II中のYと同義であり、エチレン基であることが好ましい。kは4~20の正の整数を示し、現像性の見地から、5~18の整数であることが好ましく、6~12の整数であることがより好ましく、6~10の整数であることがさらに好ましい。また、上記一般式X中の芳香環は置換基を有していてもよく、それら置換基としては、上述した一般式II中の芳香環と同様の置換基が挙げられる。上記ノニルフェノキシポリエチレンオキシメタアクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシメタアクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシメタアクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシメタアクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシメタアクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシメタアクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシメタアクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシメタアクリレート、ノニルフェノキシウンデカエチレンオキシメタアクリレート及びノニルフェノキシドデカエチレンオキシメタアクリレートが挙げられる。上記ブチルフェノキシポリエチレンオキシメタアクリレートとしては、例えば、ブチルフェノキシテトラエチレンオキシメタアクリレート、ブチルフェノキシペンタエチレンオキシメタアクリレート、ブチルフェノキシヘキサエチレンオクシメタアクリレート、ブチルフェノキシヘプタエチレンオキシメタアクリレート、ブチルフェノキシオクタエチレンオキシメタアクリレート、ブチルフェノキシノナエチレンオキシメタアクリレート、ブチルフェノキシデカエチレンオキシメタアクリレート及びブチルフェノキシウンデカエチレンオキシメタアクリレートが挙げられる。なお、これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。b成分には、テンティング性等を向上する見地から、ウレタン結合を有するメタアクリレート化合物等のウレタンモノマーを含有させてもよい。上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位に水酸基を有するメタアクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、2,6-トルエンジイソシアネート、2,4-トルエンジイソシアネート及び1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリスメタアクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネートヘキサメチレンイソシアヌレート、EO変性ウレタンジメタアクリレート並びにEO,PO変性ウレタンジメタアクリレートが挙げられる。なお、EOはエチレンオキサイドを示し、EO変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、POはプロピレンオキサイドを示し、PO変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。EO変性ウレタンジメタアクリレートとしては、例えば、新中村化学工業社製、商品名UA-11等が挙げられる。また、EO,PO変性ウレタンジメタアクリレートとしては、例えば、新中村化学工業社製、商品名UA-13等が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。b成分には、上述した以外のエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含んでいてもよい。その他のb光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、フタル酸系化合物、メタアクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。上記多価アルコールにα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、トリメチロールプロパンジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EO,PO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート及びジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレートが挙げられる。これらは1種を単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。上記フタル酸系化合物としては、例えば、γ-クロロ-β-ヒドロキシプロピル-β’-メタアクリロイルオキシエチル-o-フタレート及びβ-ヒドロキシアルキル-β’-メタアクリロルオキシアルキル-o-フタレートが挙げられる。これらは1種を単独で、または2種類以上を任意に組み合わせて使用される。感光層に含まれるエチレン性不飽和結合の濃度ビニル基濃度ともいうは、0.8mmolg~1.6mmolgであることが好ましく、0.9mmolg~1.5mmolgであることがより好ましく、1.0mmolg~1.4mmolgであることが更に好ましく、1.1mmolg~1.3mmolgであることが最も好ましい。エチレン性不飽和結合の濃度が、0.8mmolg未満の場合、露光後の感光層の架橋密度が小さくなり、密着性及び耐薬品性が低下するため、プリント配線板等の製品の歩留まりが低下する傾向がある。また、エチレン性不飽和結合の濃度が1.6molgを超えると、露光後の感光層の架橋密度が高くなり、硬化膜が脆くなる傾向がある。そのため、プリント配線板等の製品の薄型化が進むに伴い、製品がたわみ易くなるため、レジストが破断する可能性が高くなり、製品の歩留まりが低下する傾向がある。c成分である光重合開始剤は、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体を含むことが好ましい。2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、2-o-クロロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-o-クロロフェニル-4,5-ジメトキシフェニルイミダゾール二量体、2-o-フルオロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-o-メトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-p-メトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2,2’-ビスo-クロロフェニル-4,5,4’,5’-テトラフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。これらの中でも、密着性及び感度をより向上させる観点から、2-o-クロロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体が好ましい。また、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体において、2つの2,4,5-トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。なお、c成分が2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体を含む場合の2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体の含有割合は、c成分の総量を基準として、70~100質量であることが好ましく、85~100質量であることがより好ましく、90~100質量であることがさらに好ましく、93~100質量であることが特に好ましい。2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体をこの割合で含有することにより、本発明の感光性エレメントはより優れた密着性及び感度を有するものとなる。また、c成分である光重合性化合物は、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体と共に、下記一般式XI又はXIIで示されるピラゾリン化合物を含むことが好ましい。c成分に、これらピラゾリン系化合物を使用することにより、レジストの吸光度を一定の範囲内で維持しつつ、光感度を高くすることが可能となり、プリント配線板の生産性を向上可能な感光性エレメントになる。式XI及びXII中、Rはそれぞれ独立に炭素数1~12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素数1~10の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基又はハロゲン原子を示す。また、a、b及びcはそれぞれ独立に0~5の整数を示し、かつ、a、b及びcの総和は1~6である。a、b及びcの総和が2以上のとき、複数存在するRは互いに同一でも異なっていてもよい。また、式XI中、Rのうち少なくとも一つは、炭素数1~12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基又は炭素数1~10の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基であることが好ましく、炭素数1~3の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基又は炭素数1~3の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基であることがより好ましく、イソプロピル基、メトキシ基又はエトキシ基であることが更に好ましい。また、式XII中、Rのうち少なくとも一つは、炭素数1~12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基又は炭素数1~10の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基であることが好ましく、炭素数1~4の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基又は炭素数1~4の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基であることがより好ましく、tert-ブチル基、イソプロピル基、メトキシ基又はエトキシ基であることが更に好ましい。式XIで表されるピラゾリン化合物としては、具体的には、1-4-メトキシフェニル-3-スチリル-5-フェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-4-メトキシスチリル-5-4-メトキシフェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-4-メトキシスチリル-5-4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1,5-ビス-4-メトキシフェニル-3-4-メトキシスチリル-ピラゾリン、1-4-イソプロピルフェニル-3-スチリル-5-フェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-4-イソプロピルスチリル-5-4-イソプロピルフェニル-ピラゾリン、1,5-ビス-4-イソプロピルフェニル-3-4-イソプロピルスチリル-ピラゾリン、1-4-メトキシフェニル-3-4-tert-ブチル-スチリル-5-4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1-4-tert-ブチル-フェニル-3-4-メトキシスチリル-5-4-メトキシフェニル-ピラゾリン、1-4-イソプロピル-フェニル-3-4-tert-ブチル-スチリル-5-4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1-4-tert-ブチル-フェニル-3-4-イソプロピル-スチリル-5-4-イソプロピル-フェニル-ピラゾリン、1-4-メトキシフェニル-3-4-イソプロピルスチリル-5-4-イソプロピルフェニル-ピラゾリン、1-4-イソプロピル-フェニル-3-4-メトキシスチリル-5-4-メトキシフェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-3,5-ジメトキシスチリル-5-3,5-ジメトキシフェニル-ピラゾリン等が挙げられる。これらの中でも、感光層の厚さに対する吸光度を調整し、レジスト形状に優れる感光性樹脂組成物を提供する点では、1-フェニル-3-4-メトキシスチリル-5-4-メトキシフェニルピラゾリン又は1-フェニル-3-4-メトキシフェニル-5-4-t-ブチルフェニルピラゾリンを含むことが好ましい。また、式XIIで表されるピラゾリン化合物としては、1-フェニル-3-フェニル-5-4-イソプロピルフェニルピラゾリン、1-4-tert-ブチル-フェニル-3,5-ジフェニル-ピラゾリン、1,5-ジフェニル-3-4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1,3-ジフェニル-5-4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1-4-イソプロピル-フェニル-3,5-ジフェニル-ピラゾリン、1,5-ジフェニル-3-4-イソプロピル-フェニル-ピラゾリン、1,3-ジフェニル-5-4-イソプロピル-フェニル-ピラゾリン、1-4-メトキシ-フェニル-3,5-ジフェニル-ピラゾリン、1,5-ジフェニル-3-4-メトキシ-フェニル-ピラゾリン、1,3-ジフェニル-5-4-メトキシ-フェニル-ピラゾリン、1,3-ビス4-tert-ブチル-フェニル-5-フェニル-ピラゾリン、1,5-ビス4-tert-ブチル-フェニル-3-フェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3,5-ビス4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1,3,5-トリ4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1,3-ビス4-イソプロピル-フェニル-5-フェニル-ピラゾリン、1,5-ビス4-イソプロピル-フェニル-3-フェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3,5-ビス4-イソプロピル-フェニル-ピラゾリン、1,3,5-トリ4-イソプロピル-フェニル-ピラゾリン1,3-ビス4-メトキシ-フェニル-5-フェニル-ピラゾリン、1,5-ビス4-メトキシ-フェニル-3-フェニル-ピラゾリン等が挙げられる。これらの中でも、感光層の厚さに対する吸光度を調整し、レジスト形状に優れる感光性樹脂組成物を提供する点では、1-フェニル-3-フェニル-5-4-イソプロピルフェニルピラゾリンを含むことが好ましい。これらのピラゾリン化合物は、市販品として日本化学工業所から入手可能であり、また、特許2931693号、特許2757528号、特許2972373号、特許3215718号、特許3312756号等に記載の方法で合成することができる。c成分が、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体と共に、下記一般式XI又はXIIで示されるピラゾリン化合物を含む場合、その含有量はc成分の総量を基準として、0.5~6.0質量であることが好ましく、1.0~5.0質量であることがより好ましく、1.0~4.0質量であることが更に好ましい。また、c成分である光重合開始剤としては、上記2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体及びピラゾリン化合物の他に、その他の光重合開始剤を用いてもよい。その他の光重合開始剤としては、例えば、芳香族ケトン類、p-アミノフェニルケトン類、キノン類、ベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン化合物、ベンジル誘導体、アクリジン誘導体、クマリン系化合物、オキシムエステル類、N-アリール-α-アミノ酸化合物、脂肪族多官能チオール化合物、アシルホスフィンオキサイド類、チオキサントン類、3級アミン化合物類等が挙げられ、これら化合物を組み合わせて使用してもよい。c光重合開始剤としては、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体又はピラゾリン化合物の他に、上記芳香族ケトン類を含有することが好ましく、中でもN,N’-テトラエチル-4,4’-ジアミノベンゾフェノンミヒラーケトンを含有することが好ましい。a成分であるバインダーポリマーの配合量は、a成分及びb成分の総量100質量部を基準として、40~70質量部であることが好ましく、45~65質量部であることがより好ましく、50~60質量部であることがさらに好ましい。この配合量が40質量部未満では光硬化物が脆くなる傾向にあり、70質量部を超えると、解像度及び光感度が不充分となる傾向にある。b成分であるエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の配合量は、a成分及びb成分の総量100質量部を基準として、30~60質量部であることが好ましく、35~55質量部であることがより好ましく、40~50質量部であることがさらに好ましい。この配合量が30質量部未満では、解像度及び光感度が不充分となる傾向があり、60質量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。c成分である光重合開始剤の配合量は、a成分及びb成分の総量100質量部に対して、0.1~20質量部であることが好ましく、0.2~10質量部であることがより好ましく、0.5~5質量部であることが特に好ましい。この配合量が0.1質量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、20質量部を超えると、露光の際に感光性樹脂組成物の表面での光吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向がある。また、感光性樹脂組成物には、必要に応じて、分子内に少なくとも1つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物オキセタン化合物等、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、p-トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、禁止剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を含有させてもよい。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用される。これらの添加剤は、本発明の目的を阻害しない限りにおいて、a成分及びb成分の総量100質量部を基準にしてそれぞれ0.0001~20質量部程度含有してもよい。感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、N,N-ジメチルホルムアミド及びプロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して、固形分30~60質量程度の溶液として調製することができる。本発明の感光性エレメント1における感光層20は、上述の感光性樹脂組成物を支持フィルム10上に塗布し、溶剤を除去することにより形成することができる。ここで、塗布方法としては、例えば、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、エアーナイフコート、ダイコート、バーコート等の公知の方法を採用することができる。また、溶剤の除去は、例えば、70~150°Cの温度で5~30分間程度処理することで行うことができる。なお、感光層20中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、2質量以下とすることが好ましい。このようにして形成される感光層20の厚さTは、乾燥後の厚さで2~30μmであることが好ましく、5~25μmであることがより好ましく、7~20μmであることが更に好ましく、10~20μmであることが特に好ましい。この厚さが2μm未満であると、回路形成用基板に感光層を積層する際に不具合が発生しやすくなる、又はテンティング性が劣り、現像及びエッチング工程中でレジストが破損し、オープン不良の一因になる可能性があり、プリント配線板の製造歩留りが低下する傾向がある。一方、厚さが30μmを超えると、感光層20の解像度が低下する、又はエッチング液の液まわりが悪化するため、サイドエッチングの影響が大きくなり、高密度なプリント配線板の製造が困難になる傾向がある。感光層20の365nmにおける吸光度aは、0.01~0.60であることが好ましく、0.05~0.55であることがより好ましく、0.10~0.50であることが更に好ましい。吸光度が0.01未満では充分な感度を得ることができずレジストパターンの形成が困難となり、0.60を超えると露光部の上部で吸収される光の量が多くなり、露光部の底部での光硬化反応が充分に進行しないため、現像後のレジスト形状が逆台形になる傾向がある。また、感光性エレメント1は、感光層20の支持フィルム10に接する第1の主面12とは反対側の主面上に保護フィルム図示せずを備えていてもよい。保護フィルムとしては、感光層20と支持フィルム10との間の接着力よりも、感光層20と保護フィルムとの間の接着力が小さくなるようなフィルムを用いることが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムを用いることが好ましい。具体的には、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不活性なポリオレフィンフィルムが挙げられる。感光層20からの剥離性の見地から、ポリエチレンフィルムが好ましい。保護フィルムの厚さは、用途により異なるが1~100μm程度であることが好ましい。感光性エレメント1は、支持フィルム10、感光層20及び保護フィルムの他に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層又は保護層を更に備えていてもよい。本実施形態の感光性エレメント1は、例えば、そのままの状態で又は感光層20上に保護フィルムを更に積層したものを、円筒状の巻芯に巻き取った状態で貯蔵されてもよい。この際、支持フィルム10が再外層になるようにロール状に巻き取られることが好ましい。また、ロール状に巻き取った感光性エレメント1の端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法として、透湿性の低いブラックシートに包んで包装することが好ましい。巻芯の材料としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂及びABS樹脂アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体等のプラスチックが挙げられる。レジストパターンの形成方法本実施形態のレジストパターンの形成方法は、上記感光性エレメント1を、感光層20、支持フィルム10の順に回路形成用基板上に積層する積層工程と、活性光線を、上記支持フィルム10を通して感光層20の所定部分に照射して、感光層20に光硬化部を形成させる露光工程と、上記光硬化部以外の感光層20の部分を除去する現像工程と、を含む方法である。積層工程において、感光層20を回路形成用基板上に積層する方法としては、感光層20上に保護フィルムが存在している場合には、該保護フィルムを除去した後、感光層20を70~130°C程度に加熱しながら回路形成用基板に0.1~1MPa程度の圧力で圧着することにより積層する方法等が挙げられる。この積層工程において、減圧下で積層することも可能である。なお、回路形成用基板の積層される表面は通常金属面であるが、特に制限されない。また、積層性を更に向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行ってもよい。次に、上記積層工程で積層が完了した感光層20に対して、ネガ又はポジマスクパターンを有するフォトマスクを支持フィルム10の第2の主面14に位置合わせをして密着させる。その後、露光工程では、感光層20に対して、支持フィルム10を通して活性光線が画像状に照射し、感光層20に光硬化部が形成される。上記活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線や可視光等を有効に放射するものが用いられる。なお、レーザー直接描画露光法を用いて、感光層20に光硬化部を形成することもできる。次いで、上記露光工程後、フォトマスクを支持フィルム10から剥離する。更に、支持フィルム10を感光層20から剥離除去する。次に露光工程において、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液によるウエット現像、ドライ現像等で感光層20の未露光部未光硬化部を除去して現像し、レジストパターンを製造することができる。アルカリ性水溶液としては、例えば、0.1~5質量炭酸ナトリウムの希薄溶液、0.1~5質量炭酸カリウムの希薄溶液、0.1~5質量水酸化ナトリウムの希薄溶液が挙げられる。上記アルカリ性水溶液のpHは9~11の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光層20の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を混入させてもよい。また、現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング及びスラッピングが挙げられる。また、現像工程後の処理として、必要に応じて60~250°C程度の加熱又は0.2~10J/cm2程度の露光量にて露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化させてもよい。プリント配線板の製造方法本実施形態のプリント配線板の製造方法は、上記レジストパターンの形成方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板に対し、エッチング又はめっきすることによって行われる。ここで、回路形成用基板のエッチング又はめっきは、現像されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を公知の方法によりエッチング又はめっきすることによって行われる。エッチングに用いられるエッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等を用いることができる。めっきとしては、例えば、銅めっき、はんだめっき、ニッケルめっき、金めっき等が挙げられる。エッチング又はめっきを行った後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液より更に強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、1~10質量水酸化ナトリウム水溶液、1~10質量水酸化カリウム水溶液等が用いられる。また、剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられる。なお、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。また、めっきが絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた回路形成用基板に対して行われた場合には、パターン以外の導体層を除去する必要がある。この除去方法としては、例えば、レジストパターンを剥離した後に軽くエッチングする方法や、上記めっきに続いてはんだめっき等を行い、その後レジストパターンを剥離することで配線部分をはんだでマスクし、次いで導体層のみをエッチング可能なエッチング液を用いて処理する方法が挙げられる。半導体パッケージ基板の製造方法本発明の感光性エレメント1は、リジット基板と、そのリジット基板上に形成された絶縁膜とを備えるパッケージ基板に用いることもできる。この場合、感光層の光硬化部を絶縁膜として用いればよい。感光層の光硬化部を、例えば半導体パッケージ用のソルダーレジストとして用いる場合は、上述のレジストパターンの形成方法における現像終了後、はんだ耐熱性、耐薬品性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプによる紫外線照射や加熱を行うことが好ましい。紫外線を照射させる場合は必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば0.2~10J/cm2程度の照射量で照射を行うこともできる。また、レジストパターンを加熱する場合は、100~170°C程度の範囲で15~90分程行われることが好ましい。さらに紫外線照射と加熱とを同時に行うこともでき、いずれか一方を実施した後、他方を実施することもできる。紫外線の照射と加熱とを同時に行う場合、はんだ耐熱性、耐薬品性等を効果的に付与する観点から、60~150°Cに加熱することがより好ましい。このソルダーレジストは、基板にはんだ付けを施した後の配線の保護膜を兼ね、引張強度や伸び率等の物理特性及び耐熱衝撃性に優れているので、半導体パッケージ用の永久マスクとして有効である。このようにしてレジストパターンを備えたパッケージ基板は、その後、半導体素子などの実装例えば、ワイヤーボンディング、はんだ接続がなされ、そして、パソコン等の電子機器へ装着される。以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形態様が可能である。以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。感光性樹脂組成物の基本溶液の作製まず、表1に示す組成のバインダーポリマーを下記合成例にしたがって合成した。合成例1撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、質量比6:4であるトルエン及びメチルセロソルブの配合物420gを加え、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、80°Cまで加熱した。一方、共重合単量体としてメタクリル酸162g、メタクリル酸メチル30g、スチレン270g及びメタクリル酸ベンジル270gと、アゾビスイソブチロニトリル4.4gとを混合した溶液以下、溶液aというを用意し、80°Cに加熱された質量比6:4であるトルエン及びメチルセロソルブの上記配合物に溶液aを4時間かけて滴下した。その後、質量比6:4であるトルエン及びメチルセロソルブの配合物40gを用い滴下ロートを洗浄し、フラスコ内に加え、80°Cで撹拌しながら2時間保温した。さらに、質量比6:4であるメチルセロソルブ及びトルエンの配合物40gにアゾビスイソブチロニトリル1.0gを溶解した溶液を、30分かけてフラスコ内に滴下した。そして、質量比6:4であるトルエン及びメチルセロソルブの配合物120gを用い滴下ロートを洗浄し、フラスコ内に加えた。滴下後の溶液を撹拌しながら80°Cで3時間保温した後、30分間かけて90°Cに加温した。90°Cで2時間保温した後、冷却してa成分であるバインダーポリマー溶液を得た。このバインダーポリマー溶液に、トルエンを加えて不揮発成分濃度固形分濃度が40質量になるように調製した。バインダーポリマーの重量平均分子量は、バインダーポリマーの重量平均分子量は、45000であった。なお、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPC法によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより算出した。GPCの条件を以下に示す。また、バインダーポリマーの酸価を下記測定手順に従い測定した結果、酸価は107mmgKOHであった。合成例2共重合単量体としてメタクリル酸150g、メタクリル酸メチル300g及びスチレン150gと、アゾビスイソブチロニトリル4.4gとを混合した溶液以下、溶液bというを用意した以外は、合成例1と同様の操作をしてa成分であるバインダーポリマー溶液を得た。このバインダーポリマー溶液に、トルエンを加えて不揮発成分濃度固形分濃度が40質量になるように調製した。バインダーポリマーの重量平均分子量は、バインダーポリマーの重量平均分子量は、45000であった。また、バインダーポリマーの酸価は121mmgKOHであった。GPC条件ポンプ:日立L-6000型日立製作所社製、商品名カラム:GelpackGL-R420GelpackGL-R430GelpackGL-R440計3本以上、日立化成工業社製、商品名溶離液:テトラヒドロフラン測定温度:40°C流量:2.05mL/分検出器:日立L-3300型RI日立製作所社製、商品名酸価測定三角フラスコに合成したバインダーポリマーを秤量し、混合溶剤質量比:トルエン/メタノール=70/30を加え溶解後、指示薬としてフェノールフタレイン溶液を添加し、N/10水酸化カリウムアルコール溶液で滴定し、酸価を測定した。下記表2~4に示す配合量gで各成分を配合して、実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を調製した。なお、a成分の配合量のうち、内の数値は固形分量を示す。b-1:FA-321MEO変性ビスフェノールAジメタクリレート、EO総数平均値10、日立化成工業社製、商品名b-2:BPE-200EO変性ビスフェノールAジメタクリレート、EO総数平均値10、新中村工業社製、商品名b-3:FA-MECHγ-クロロ-2-ヒロドキシプロピル-β’-メタクリロイルオキシエリル-o-フタレート、日立化成工業社製、商品名b-4:BPE-100EO変性ビスフェノールAジメタクリレート、EO総数平均値2.6、新中村工業社製、商品名b-5:BPE-900EO変性ビスフェノールAジメタクリレート、EO総数平均値17、新中村工業社製、商品名b-6:BPE-1300NEO変性ビスフェノールAジメタクリレート、EO総数平均値30、新中村工業社製、商品名b-7:NP4EAノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート、EO総数平均値4、共栄社化学製、商品名b-8:NP8EAノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート、EO総数平均値8、共栄社化学製、商品名b-9:SR-454EO変性トリメチロールプロパントリアクリレート、EO総数平均値3、化薬サトーマー製、商品名b-10:FA-024MPO変性エチレングリコールジメタクリレート、日立化成工業製、商品名c-1:2-o-クロロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体c-2:1-フェニル-3-4-メトキシスチリル-5-4-メトキシフェニルピラゾリンc-3:1-フェニル-3-4-メトキシフェニル-5-4-t-ブチルフェニルピラゾリンc-4:1-フェニル-3-フェニル-5-4-イソプロピルフェニルピラゾリンc-5:N,N’-テトラエチル-4,4’-ジアミノベンゾフェノン感光性エレメントの作製感光性エレメントの支持フィルムとして、下記PETフィルムを用意した。各PETフィルムに含まれる5μm以上の粒子等の個数及びヘーズを測定した結果を表5~7に示す。<支持フィルム>微粒子を含有する層を表裏に有する3層構造の二軸配向PETフィルム:FB40東レ社製、商品名微粒子が片側にのみ存在する2層構造の二軸配向PETフィルム:A-1517東洋紡績製、商品名微粒子を含有する層を表裏に有する3層構造の二軸配向PETフィルム:HTR-02帝人デュポン社製、商品名上記粒子等の個数は、1mm2単位に存在する5μm以上の粒子等の数を偏光顕微鏡を用いて測定した値である。その際のn数は5とした。また、ヘーズは、JISK7105に準拠して測定した値である。これらの支持フィルムの厚さは、いずれも16μmであった。次に、それぞれのPETフィルム上に上記感光性樹脂組成物の溶液を厚さが均一になるようにして塗布し、100°Cの熱風対流乾燥機で5分間乾燥して溶媒を除去した。乾燥後、ポリエチレン製保護フィルムタマポリ社製、商品名NF-15、厚さ20μmで感光層を被覆して感光性エレメントを得た。なお、乾燥後の感光層の厚さが、表5~7に示す厚さTとなるように感光性樹脂組成物の溶液の塗布量を調整した。積層体の作製無接着剤2層メッキ法FPC基材メタロイヤルPI-38N-CCS-E東レフィルム加工製、商品名、ポリイミド:カプトン150EN東レデュポン製、ポリイミド厚:38μm、銅めっき層:なし銅箔厚さ:35μmの銅表面を水洗後、空気流で乾燥した。得られたFPC基材を80°Cに加温し、保護フィルムを剥離しながら、感光層が銅表面に接するように感光性エレメントをラミネートした。こうして、FPC基材、感光層、支持フィルムの順に積層された積層体を得た。ラミネートは、120°Cのヒートロールを用いて、0.4MPaの圧着圧力、1.5m/分のロール速度で行なった。これらの積層体は、以下に示す試験における試験片として用いた。最少現像時間の測定上記試験片を125mm×200mmのサイズにカットし、支持フィルムを剥離した後、30°Cの1質量炭酸ナトリウム水溶液を用いて、未露光状態の感光層をスプレー現像し、未露光部が完全に除去される時間を測定し、最少現像時間とした。測定結果を表5~7に示す。光感度測定試験試験片の支持フィルム上に、ネガとして41段ステップタブレット日立化成工業社製を載置し、高圧水銀灯ランプを有する露光機オーク社製、商品名EXM-1201及びi線バンドバスフィルターを用いて、現像後のレジスト硬化段数が11段になる所定の照射エネルギー量となるように感光層を露光した。次に、支持フィルムを剥離し、30°Cの1質量炭酸ナトリウム水溶液を最少現像時間の2倍の時間でスプレー現像し、未露光部分を除去して現像を行った。そして、銅張積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数が11段になっていることを確認し、このときの露光量を各感光層の所定の照射エネルギー量とした。結果を表5~7に示す。解像度測定試験解像度を調べるため、41段ステップタブレットを有するフォトツールと、解像度評価用ネガとしてライン幅/スペース幅が2/2~30/30単位:μmの配線パターンを有するガラスクロムタイプのフォトツールとを試験片の支持フィルム上に密着させ、高圧水銀灯ランプを有する露光機オーク社製、商品名EXM-1201及びi線バンドパスフィルターを用いて、41段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が11段となる照射エネルギー量で露光を行った。次に、支持フィルムを剥離し、30°Cで1質量炭酸ナトリウム水溶液を最少現像時間の2倍の時間でスプレー現像し、未露光部分を除去して現像を行った。ここで、解像度は、現像処理後に光学顕微鏡を用いてレジストパターンを観察したとき、未露光部を完全に除去することができたライン幅間のスペース幅の最も小さい幅単位:μmを測定することにより評価した。なお、解像度の評価は数値が小さいほど良好な値である。結果を表5~7に示す。密着性測定試験密着性を調べるため、41段ステップタブレットを有するフォトツールと、密着性評価用ネガとしてライン幅/スペース幅が2/6~30/90単位:μmの配線パターンを有するガラスクロムタイプのフォトツールとを試験片の支持フィルム上に密着させ、高圧水銀灯ランプを有する露光機オーク社製、商品名EXM-1201を用いて、41段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が11.0となる照射エネルギー量で露光を行った。次に、支持フィルムを剥離し、30°Cで1質量炭酸ナトリウム水溶液を最少現像時間の2倍の時間でスプレー現像し、未露光部分を除去して現像を行った。ここで、密着性は、現像処理によって未露光部をきれいに除去することができ、現像処理後に光学顕微鏡を用いてレジストパターンを観察したとき、剥がれ及びよれがなく残ったライン幅のうち最も小さい幅単位:μmを測定することにより評価した。なお、密着性の評価は数値が小さいほど良好な値である。結果を表5~7に示す。レジストラインの断面形状及びレジストすそ発生量評価上記解像度測定試験で評価した基板において、ライン幅/スペース幅がx/x単位:μmの指定箇所の配線パターンのレジストラインの断面形状を観察した。観察手法として、タングステンを用いてレジストの保護膜を形成した後、集束イオンビーム加工観察装置日立製作所社製、商品名FB-2000A、イオン種:Gaイオン、加速電圧:30kV、観察条件:ビームアパーチャーφ500μmを用い、レジストパターン中心部のレジスト断面を露出させた。次いで、走査型電子顕微鏡日立製作所社製、商品名FE-SEMS-4700により観察し、レジスト上面とレジスト底面の線幅の差を測定し、以下のように評価した。結果を表5~7に示す。A:線幅の差が1.0μm未満である。B:線幅の差が1.0~1.5μmである。C:線幅の差が1.5μmを超える。また、レジスト底部で発生しているレジストすそ発生量を測定し、以下のように評価した。結果を表5~7に示す。A:線幅の差が0.3μm未満である。B:線幅の差が0.3~0.6μmである。C:線幅の差が0.6~0.9μmを超える。D:線幅の差が0.9μmを超える。レジストラインの側面形状評価上記解像度測定試験で評価した基板において、レジストラインの側面形状を走査型電子顕微鏡日立製作所社製、商品名SU-1500により観察し、以下のように評価した。結果を表5~7に示す。A:滑らかな形状B:やや粗い形状C:粗い形状レジスト欠損部発生性測定試験レジストの微小欠損部発生性を調べるため、41段ステップタブレットを有するフォトツールと、ライン幅/スペース幅が10/30単位:μmの配線パターンを有するガラスクロムタイプのフォトツールとを試験片の支持フィルム上に密着させ、高圧水銀灯ランプを有する露光機及びi線バンドパスフィルターを用いて、41段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が8.0となる照射エネルギー量で露光を行った。次に、支持フィルムを剥離し、30°Cの1質量炭酸ナトリウム水溶液を最少現像時間の4倍の時間スプレーし、未露光部分を除去した。次いで、顕微鏡を用いて、レジスト欠損部の個数を数えた。ライン長さが1mmでライン本数が10本を観察単位とし、n数を5とした時の平均値をレジスト微小欠損部発生数とした。その結果を表5~7に示す。表5~7に示すように、本発明の感光性エレメントを用いた場合、密着性及び解像度とも良好であり、レジストの微少な欠損を充分に低減し、断面形状がより矩形に近いレジストパターンを形成可能である。"