"樹脂に光を照射する光源と、前記樹脂から放出される蛍光を検出する光検出部と、前記光検出部から出力される信号を信号処理して前記蛍光の波長分布を取得し、該波長分布から前記樹脂の硬化状態を検出する制御処理部とを有することを特徴とする樹脂硬化状態モニタリング装置。前記制御処理部は、前記蛍光の波長分布から重心波長を計算し、該重心波長により前記樹脂の硬化状態を検出することを特徴とする請求項1に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。前記制御処理部は、前記蛍光の波長分布に現れる複数のピークの強度比を計算し、その計算結果から前記樹脂の硬化状態を検出することを特徴とする請求項1に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。前記光検出部として、ハイパースペクトルカメラが使用されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。樹脂に光を照射する工程と、前記樹脂から放出される蛍光を光検出部で検出する工程と、前記光検出部の出力を制御処理部で信号処理して前記蛍光の波長分布を取得し、該波長分布から前記樹脂の硬化状態を検出することを特徴とする樹脂硬化状態モニタリング方法。樹脂の厚さにかかわらず樹脂の硬化状態を高精度に検出できる樹脂硬化状態モニタリング装置及び樹脂硬化状態モニタリング方法を提供することを目的とする。開示の技術の一観点によれば、樹脂に光を照射する光源と、前記樹脂から放出される蛍光を検出する光検出部と、前記光検出部から出力される信号を信号処理して前記蛍光の波長分布を取得し、該波長分布から前記樹脂の硬化状態を検出する制御処理部とを有する樹脂硬化状態モニタリング装置が提供される。また、開示の技術の他の一観点によれば、樹脂に光を照射する工程と、前記樹脂から放出される蛍光を光検出部で検出する工程と、前記光検出部の出力を制御処理部で信号処理して前記蛍光の波長分布を取得し、該波長分布から前記樹脂の硬化状態を検出する樹脂硬化状態モニタリング方法が提供される。上記一観点に係る樹脂硬化状態モニタリング装置及び樹脂硬化状態モニタリング方法によれば、樹脂から放出される蛍光の波長分布から樹脂の硬化状態を検出するので、樹脂の厚さにかかわらず、樹脂の硬化状態を高精度に検出できる。前述したように、光硬化性樹脂に光紫外線を照射し、樹脂から放射される蛍光の強度から樹脂の硬化状態を推定する方法が提案されている。しかし、蛍光の強度は樹脂の硬化状態だけでなく、樹脂の厚さにも関係する。基材に同一条件で樹脂を塗布しても、樹脂の厚さにはばらつきが発生することがある。このため、単に蛍光の強度を調べただけで樹脂の硬化状態を精度よく検出できるわけではない。以下の実施形態では、樹脂の厚さにかかわらず樹脂の硬化状態を高精度に検出できる樹脂硬化状態モニタリング装置及び樹脂硬化状態モニタリング方法を開示する。第1の実施形態図1は、第1の実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置を表したブロック図である。この図1のように、本実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置は、ステージ11と、光源12と、ダイクロイックミラー13と、対物レンズ14と、結像レンズ15と、ハイパースペクトルカメラ16と、フィルタ17,18と、制御処理部10とを有する。また、制御処理部10は、光源制御部10a、画像入力部10b、画像処理部10c及びステージ制御部10dを有する。光硬化性樹脂22が付着した観察対象物21は、ステージ11上に載置される。このステージ11は、制御処理部10のステージ制御部10dから出力される信号に応じて水平方向X方向及びY方向に移動する。光源12は、制御処理部10の光源制御部10aから出力される信号により点灯して光を出射する。光源12から出射される光には励起光となる紫外線が多く含まれていることが重要である。本実施形態では、光源12として、水銀ランプ又はレーザダイオードを使用する。光源12から出射された光は、フィルタ17により余分な波長の光がカットされた後、ダイクロイックミラー13で反射されてステージ11上の観察対象物21に向かう。そして、対物レンズ14により集光されて観察対象物21に付着した光硬化性樹脂22を照射する。この光の照射により、光硬化性樹脂22から蛍光が発生する。光硬化性樹脂22で発生した蛍光は、ダイクロイックミラー13を透過し、フィルタ18により余分な波長の光がカットされた後、結像レンズ15を介してハイパースペクトルカメラ16の撮像面に到達する。ハイパースペクトルカメラ16は、二次元方向に配列した多数の画素受光部を有し、画素毎に入力光の波長分布のデータを出力する。ハイパースペクトルカメラ16から出力された画素毎の波長分布のデータを制御処理装置10の画像入力部10bに入力し、画像処理部10cで画像処理することにより、画素毎に入力光の波長分布データを有する画像が得られる。なお、光硬化性樹脂22の面積が広く、ハイパースペクトルカメラ16で光硬化性樹脂22の全体像を取得できない場合は、ステージ11を適宜移動させて、光硬化性樹脂22の全体像を撮影すればよい。また、光学系を変更する必要はあるが、ハイパースペクトルカメラ16に替えて画素受光部が一次元方向に配列したラインセンサを使用してもよい。その場合は、ラインセンサのスキャン速度に同期してステージ11を移動させることにより、光硬化性樹脂22の全体像を撮影することができる。ハイパースペクトルカメラ16及びラインセンサは、光検出部の一例である。図2は、横軸に波長をとり、縦軸に光の強度をとって、光硬化性樹脂22で発生した蛍光の波長分布の経時的変化を測定した結果を示す図である。ここでは、樹脂硬化状態モニタリング装置の光源12とは別に設けた樹脂硬化用光源から光硬化性樹脂22に光紫外線を照射し、光の照射を開始してから120秒~1920秒後に、光硬化性樹脂で発生した蛍光の波長分布を測定している。この図2のように、光硬化性樹脂で発生する蛍光の波長は、励起光の紫外線に近い波長約380nmから約800nm又はそれよりも長波長側の広い領域に分布している。そして、光照射時間が長くなると、樹脂の硬化が進行するのにともなって蛍光の強度が高くなるだけでなく、波長分布の形状も変化する。図2の例では、蛍光の波長分布に二つのピークがあり、光照射時間が長くなるほど長波長側のピーク強度が短波長側のピーク強度よりも高くなっている。このように、樹脂の硬化にともなって蛍光の波長分布が変化するので、例えば2つのピークの強度比をとることにより樹脂の硬化状態硬化の程度を検知することができる。但し、本実施形態では、検出精度をより一層向上させるために、重心波長を使用する。つまり、本実施形態では、ハイパースペクトルカメラ16により取得した画像のデータを画像処理部10cで画像処理して、光硬化性樹脂22で発生した蛍光を検出している画素を抽出し、それらの画素毎に下記1式により重心波長λgを算出する。そして、重心波長λgが所定値第1の設定値に到達した画素の割合が一定の値第2の設定値を超えたときに、光硬化性樹脂22の硬化が完了したものとする。ここで、λa,λbは重心波長を計算するときの波長範囲の下限値及び上限値であり、Iλiは波長がλiの光の強度である。波長範囲の下限値λa及び上限値λbは、樹脂から放出される蛍光に応じて設定する。図3は、横軸に光照射時間をとり、縦軸に重心波長をとって、重心波長の経時的変化を示す図である。この図3から、光照射時間が長くなるほど、すなわち樹脂の硬化が進むほど、重心波長が長波長側に推移していることがわかる。但し、光硬化性樹脂によっては、重心波長が一様に増加するのではなく、一旦減少してから増加するものもある。以下、図4に示すフローチャートを参照して、本実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置による樹脂硬化状態モニタリング方法を説明する。まず、ステップS11において、制御処理部10に、樹脂の特性データとして、重心波長λgを計算するときの波長範囲の下限値λa及び上限値λbと、第1の設定値λth及び第2の設定値Sthとを設定する。樹脂から放出される蛍光のスペクトルは、樹脂の種類や励起光の波長によって変化するので、予め実験等により波長範囲の下限値λa及び上限値λbを決定しておく。ここでは、波長範囲の下限値λaを390nm、上限値λbを880nmとする。第1の設定値λthは、樹脂の硬化が完了したか否かの判定を画素毎に行う際に使用するパラメータである。重心波長λgが第1の設定値λthに到達したときに、その画素に対応する領域では樹脂の硬化が完了したものと判定する。例えば、樹脂が十分に硬化した時点の重心波長λgを調べてその重心波長λgを第1の設定値λthとしてもよく、樹脂が十分に硬化した時点の重心波長λgよりも若干低い波長を第1の設定値λthとしてもよい。第2の設定値Sthは、樹脂全体の硬化が完了したか否かの判定に使用するパラメータである。本実施形態では、樹脂から放出される蛍光を検出している画素の総数S0に対し、重心波長λgが第1の設定値λthに到達した画素の割合Seが第2の設定値Sthを超えたときに、樹脂全体の硬化が完了したものと判定する。第2の設定値Sthの値も、予め実験等を行って決定しておく。波長範囲の下限値λa、上限値λb、第1の設定値λth及び第2の設定値Sthを制御処理部10に設定した後、ステップS12に移行する。ステップS12では、ハイパースペクトルカメラ16で撮影した画像のデータを制御処理部10の画像入力部10bに取り込み、画像処理部10cで画像処理する。ここで、ハイパースペクトルカメラ16で取得した1画素分のデータをItn,x,yとする。x,yは注目画素の位置x座標及びy座標を示し、tnは画像を取得した時間紫外線の照射を開始してからの経過時間を示している。次に、ステップS13に移行し、制御処理部10は、各画素のデータを参照して、樹脂から放出された蛍光を受光している画素を、モニタリングすべき樹脂が付着している領域として抽出する。そして、樹脂から放出された蛍光を受光している画素の総数をS0とする。次に、ステップS14において、制御処理部10は、樹脂から放出された蛍光を受光している画素毎に、前述の1式により重心波長λgを計算する。その後、ステップS15に移行し、制御処理部10は、重心波長λgが第1の設定値λthに到達している画素を抽出し、その総数をS1とする。そして、樹脂から放出される蛍光を受光している画素の総数S0と重心波長が第1の設定値λthに到達している画素の総数S1との割合Se=S1/S0を計算する。次に、ステップS16に移行し、制御処理部10はSeの値と第2の設定値Sthとを比較する。Seの値が第2の設定値Sth以上の場合YESの場合は、樹脂が十分に硬化していると考えることができる。この場合は、上述の硬化状態モニタリング処理を終了する。一方、Seの値が第2の設定値Sthよりも小さい場合NO場合は、樹脂の硬化が十分でないので、ステップS12に戻り、上述の処理を継続する。本実施形態では、上述したように、重心波長λgが第1の設定値λthに到達した画素の割合Seが第2の設定値Sthを超えたときに、光硬化性樹脂22の硬化が完了したと判定する。これにより、樹脂の厚さにかかわらず、樹脂の硬化状態を高精度に検出できるという効果を奏する。第2の実施形態図5は、第2の実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置を表したブロック図である。図5のように、本実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置は、ステージ31と、光源32と、ダイクロイックミラー33,35と、対物レンズ34と、結像レンズ36,37と、カメラ41,42と、フィルタ38,39,40と、制御処理部30とを有する。また、制御処理部30は、光源制御部30a、画像入力部30b,30e、画像処理部30c及びステージ制御部30dを有する。光硬化性樹脂22が付着した観察対象物21は、ステージ31上に載置される。このステージ31は、制御処理部30のステージ制御部30dから出力される信号に応じて水平方向に移動する。光源32は、制御処理部30の光源制御部30aから出力される信号により点灯して光を出射する。本実施形態においても、光源32として、水銀ランプ又はレーザダイオードを使用するものとする。光源32から出射された光は、フィルタ38により余分な波長の光がカットされた後、ダイクロイックミラー33で反射されてステージ31上の観察対象物21に向かう。そして、対物レンズ34により集光されて観察対象物21に付着した光硬化性樹脂22を照射する。この光の照射により、光硬化性樹脂22から蛍光が発生する。光硬化性樹脂22で発生した蛍光は、ダイクロイックミラー33を透過し、ダイクロイックミラー35に到達する。そして、波長に応じて、このダイクロイックミラー35を透過する光と、ダイクロイックミラー35で反射される光とに分割される。ダイクロイックミラー35を透過した光は、フィルタ39で余分な波長の光がカットされた後、結像レンズ36を介してカメラ41の撮像面に到達する。そして、カメラ41から制御処理部30の画像入力部30bに画像データが出力される。一方、ダイクロイックミラー35で反射された光は、フィルタ40で余分な波長の光がカットされた後、結像レンズ37を介してカメラ42の撮像面に到達する。そして、カメラ42から制御処理部30の画像入力部30eに画像データが出力される。図6は、横軸に波長をとり、縦軸に光の強度をとって、ダイクロイックミラー33,35の特性と、フィルタ38,39,40を透過した光の波長との関係を説明する図である。フィルタ38は、励起光となる波長が短い紫外線を透過し、それよりも波長が長い光をカットする。フィルタ38を透過した光は、ダイクロイックミラー33で反射されてステージ31上の観察対象物21に向かい、対物レンズ34により集光されて、観察対象物21に付着した光硬化性樹脂22を照射する。光硬化性樹脂22に紫外線が照射されると、光硬化性樹脂22から蛍光が発生する。光硬化性樹脂22で発生する蛍光は、励起光である紫外線よりも波長が長い光であり、ダイクロイックミラー33を透過する。ダイクロイックミラー33は、波長がλ1よりも短い光を反射し、波長がλ1以上の光を透過する。ダイクロイックミラー33を透過した光は、ダイクロイックミラー35に到達する。ダイクロイックミラー35は、波長がλ2よりも短い光を反射し、波長がλ2以上の光を透過する。ダイクロイックミラー35を透過した光は、フィルタ39により余分な波長の光がカットされた後、結像レンズ36を介してカメラ41の撮像面に到達する。ここでは、光硬化性樹脂22で発生した蛍光のうち、波長が462nm~505nm図3の長波長側のピークの光がカメラ41の撮像面に到達するものとする。一方、ダイクロイックミラー35で反射された光は、フィルタ40により余分な波長の光がカットされた後、結像レンズ37を介してカメラ42の撮像面に到達する。ここでは、光硬化性樹脂22で発生した蛍光のうち、波長が420nm~460nm図3の短波長側のピークの光がカメラ42の撮像面に到達するものとする。以下、図7に示すフローチャートを参照して本実施形態に係る硬化状態モニタリング装置の動作を説明する。まず、ステップS21において、制御処理部30に、樹脂の特性データとして、第1の設定値Rth及び第2の設定値Sthを設定する。第1の設定値Rthは、カメラ41,42の1画素に対応する光硬化性樹脂22の特定の領域の硬化が完了したか否かの判定に使用するパラメータである。また、第2の設定値Sthは、樹脂全体の硬化が完了したか否かの判定に使用するパラメータである。次に、ステップS22に移行し、制御処理部30は、画像入力部30b,30cを介してカメラ41,42で撮影した画像のデータを取り込み、これらのデータを画像処理部30cで画像処理する。ここで、カメラ41で取得した1画素分のデータをIatn,x,yとし、カメラ42で取得した1画素分のデータをIbtn,x,yとする。x,yは注目画素の位置x座標及びy座標を示し、tnは画像を取得した時間紫外線の照射を開始してからの経過時間を示している。次に、ステップS23に移行し、制御処理部30は、各画素のデータを参照して、樹脂から放出された蛍光を受光している画素を、モニタリングすべき樹脂が付着している領域として抽出する。そして、樹脂から放出された蛍光を受光している画素の総数をS0とする。次に、ステップS24において、制御処理部30は、樹脂から放出された蛍光を受光している画素毎に、Iatn,x,yとIbtn,x,yとの比Rtn,x,yを算出する。そして、Rtn,x,yの値が第1の設定値Rthに到達した画素を抽出し、その総数をS1とする。その後、樹脂から放出されている蛍光を受光している画素の総数S0とRtn,x,yの値が第1の設定値Rthに到達した画素の総数S1との割合Se=S1/S0を計算する。次に、ステップS25において、制御処理部30は、Seの値と第2の設定値Sthとを比較する。Seの値が第2の設定値Sth以上の場合YESの場合は、樹脂が十分に硬化していると考えることができる。この場合は、上述の樹脂硬化状態モニタリング処理を終了する。一方、Seの値が第2の設定値Sthよりも小さい場合NO場合は、樹脂の硬化が十分でないので、ステップS22に戻り、上述の処理を継続する。本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、樹脂の厚さにかかわらず、樹脂の硬化状態を高精度に検出できるという効果を奏する。また、本実施形態においては、高価なハイパースペクトルカメラを使用しなくてもよいので、第1の実施形態に比べて装置コストが低いという利点もある。なお、上述の実施形態では光硬化性樹脂22から放出される蛍光を2つの波長域に分割しているが、3又はそれ以上の波長域に分割してもよい。また、光硬化性樹脂22から放出される蛍光の2つのピーク波長が、カメラ内のR赤G緑B青のいずれかの2つのカラーフィルタの通過波長とほぼ一致する場合は、1台のカメラで2つのピーク波長の強度を検出することができる。この場合は、フィルタ39,40やダイクロイックミラー35等を省略できる。その他の実施形態光硬化性樹脂が付着した面積が一定の場合は、画素毎に硬化状態を検出する必要はない。例えばカメラにより光硬化性樹脂の全体像を撮影し、光硬化性樹脂から放出される蛍光の2つのピーク強度の比から硬化状態を判定するようにしてもよい。また、上述の第1及び第2の実施形態では光検出部として二次元画像が取得できるカメラを使用しているが、光電子増倍管PhotomultiplierTube等の光検出器を使用してもよい。光電子増倍管等の二次元画像データが得られない検出器を用いて二次元画像データを取得する場合は、ステージ又は検出器を移動させて検出領域を走査すればよい。以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。付記1樹脂に光を照射する光源と、前記樹脂から放出される蛍光を検出する光検出部と、前記光検出部から出力される信号を信号処理して前記蛍光の波長分布を取得し、該波長分布から前記樹脂の硬化状態を検出する制御処理部とを有することを特徴とする樹脂硬化状態モニタリング装置。付記2前記制御処理部は、前記蛍光の波長分布から重心波長を計算し、該重心波長により前記樹脂の硬化状態を検出することを特徴とする付記1に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。付記3前記制御処理部は、前記蛍光の波長分布に現れる複数のピークの強度比を計算し、その計算結果から前記樹脂の硬化状態を検出することを特徴とする付記1に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。付記4前記光検出部として、ハイパースペクトルカメラが使用されていることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。付記5前記光検出部が、検出波長帯が相互に異なる複数の検出器を有することを特徴とする付記1に記載の硬化状態モニタリング装置。付記6樹脂に光を照射する工程と、前記樹脂から放出される蛍光を光検出部で検出する工程と、前記光検出部の出力を制御処理部で信号処理して前記蛍光の波長分布を取得し、該波長分布から前記樹脂の硬化状態を検出することを特徴とする樹脂硬化状態モニタリング方法。付記7前記樹脂が、光硬化性樹脂であることを特徴とする付記6に記載の樹脂硬化状態モニタリング方法。付記8前記制御処理部は、前記蛍光の波長分布の経時的変化から前記樹脂の硬化が完了した時点を検出することを特徴とする付記6又は7に記載の樹脂硬化状態モニタリング方法。付記9前記制御処理部は、前記蛍光の波長分布から重心波長を計算し、該重心波長により前記樹脂の硬化状態を検出することを特徴とする付記6又は7に記載の樹脂硬化状態モニタリング方法。付記10前記制御処理部は、前記蛍光の波長分布に現れる複数のピークの強度比を計算し、その計算結果から前記樹脂の硬化状態を検出することを特徴とする付記6又は7に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。"