"液晶ポリエステルと、体積平均粒径14μm以上の板状充填材と、繊維状充填材とを含む液晶ポリエステル組成物であって、前記板状充填材及び前記繊維状充填材の合計含有量が、液晶ポリエステル組成物全量に対して、45~55質量であり、前記板状充填材の含有量Aに対する前記繊維状充填材の含有量Bの質量割合B/Aが、0.5を超え0.65以下である液晶ポリエステル組成物。前記板状充填材がタルクである請求項1に記載の液晶ポリエステル組成物。前記板状充填材の含有量Aに対する前記繊維状充填材の含有量Bの質量割合B/Aが、0.55~0.6である請求項1又は2に記載の液晶ポリエステル組成物。前記繊維状充填材がガラス繊維である請求項1~3のいずれかに記載の液晶ポリエステル組成物。請求項1~4のいずれかに記載の液晶ポリエステルを成形してなるコネクター。前記従来の液晶ポリエステル組成物は、成形時に異方性が必ずしも十分に低減されていないため、薄肉部を有する成形体や複雑な形状を有する成形体に成形すると、熱や力によりクラックが生じ易く、例えば、CPUソケット等のコネクターに成形すると、リフロー実装やピン挿入によりクラックが生じ易いという問題がある。そこで、本発明の目的は、液晶ポリエステルと板状充填材と繊維状充填材とを含み、クラックが生じ難い成形体を与える液晶ポリエステル組成物を提供することにある。前記目的を達成するため、本発明は、液晶ポリエステルと、体積平均粒径14μm以上の板状充填材と、繊維状充填材とを含む液晶ポリエステル組成物であって、前記板状充填材及び前記繊維状充填材の合計含有量が、液晶ポリエステル組成物全量に対して、45~55質量であり、前記板状充填材の含有量Aに対する前記繊維状充填材の含有量Bの質量割合B/Aが、0.5を超え0.65以下である液晶ポリエステル組成物を提供する。また、本発明によれば、この液晶ポリエステル組成物を成形してなるコネクターも提供される。本発明の液晶ポリエステル組成物を用いることにより、クラックが生じ難い成形体を得ることができる。液晶ポリエステルは、溶融状態で液晶性を示す液晶ポリエステルであり、450°C以下の温度で溶融するものであることが好ましい。なお、液晶ポリエステルは、液晶ポリエステルアミドであってもよいし、液晶ポリエステルエーテルであってもよいし、液晶ポリエステルカーボネートであってもよいし、液晶ポリエステルイミドであってもよい。液晶ポリエステルは、原料モノマーとして芳香族化合物のみを用いてなる全芳香族液晶ポリエステルであることが好ましい。液晶ポリエステルの典型的な例としては、芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物とを重合重縮合させてなるもの、複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合させてなるもの、芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物とを重合させてなるもの、及びポリエチレンテレフタレート等のポリエステルと芳香族ヒドロキシカルボン酸とを重合させてなるものが挙げられる。ここで、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンは、それぞれ独立に、その一部又は全部に代えて、その重合可能な誘導体が用いられてもよい。芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸のようなカルボキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、カルボキシル基をアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に変換してなるものエステル、カルボキシル基をハロホルミル基に変換してなるもの酸ハロゲン化物、及びカルボキシル基をアシルオキシカルボニル基に変換してなるもの酸無水物が挙げられる。芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシル基をアシル化してアシルオキシル基に変換してなるものアシル化物が挙げられる。芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンのようなアミノ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換してなるものアシル化物が挙げられる。液晶ポリエステルは、下記式1で表される繰返し単位以下、繰返し単位1ということがある。を有することが好ましく、繰返し単位1と、下記式2で表される繰返し単位以下、繰返し単位2ということがある。と、下記式3で表される繰返し単位以下、繰返し単位3ということがある。とを有することがより好ましい。1-O-Ar1-CO-2-CO-Ar2-CO-3-X-Ar3-Y-Ar1は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ar2及びAr3は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式4で表される基を表す。X及びYは、それぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基-NH-を表す。Ar1、Ar2又はAr3で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。4-Ar4-Z-Ar5-Ar4及びAr5は、それぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Zは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基を表す。前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。前記アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、s-ブチル基、t-ブチル基、n-ヘキシル基、2-エチルヘキシル基、n-オクチル基及びn-デシル基が挙げられ、その炭素数は、通常1~10である。前記アリール基の例としては、フェニル基、o-トリル基、m-トリル基、p-トリル基、1-ナフチル基及び2-ナフチル基が挙げられ、その炭素数は、通常6~20である。前記水素原子がこれらの基で置換されている場合、その数は、Ar1、Ar2又はAr3で表される前記基毎に、それぞれ独立に、通常2個以下であり、好ましくは1個以下である。前記アルキリデン基の例としては、メチレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基、n-ブチリデン基及び2-エチルヘキシリデン基が挙げられ、その炭素数は通常1~10である。繰返し単位1は、所定の芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位である。繰返し単位1としては、Ar1がp-フェニレン基であるものp-ヒドロキシ安息香酸に由来する繰返し単位、及びAr1が2,6-ナフチレン基であるもの6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸に由来する繰返し単位が好ましい。繰返し単位2は、所定の芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位である。繰返し単位2としては、Ar2がp-フェニレン基であるものテレフタル酸に由来する繰返し単位、Ar2がm-フェニレン基であるものイソフタル酸に由来する繰返し単位、Ar2が2,6-ナフチレン基であるもの2,6-ナフタレンジカルボン酸に由来する繰返し単位、及びAr2がジフェニルエ-テル-4,4’-ジイル基であるものジフェニルエ-テル-4,4’-ジカルボン酸に由来する繰返し単位が好ましく、Ar2がp-フェニレン基であるものテレフタル酸に由来する繰返し単位、及びAr2がm-フェニレン基であるものイソフタル酸に由来する繰返し単位がより好ましい。繰返し単位3は、所定の芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシルアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位である。繰返し単位3としては、Ar3がp-フェニレン基であるものヒドロキノン、p-アミノフェノール又はp-フェニレンジアミンに由来する繰返し単位、及びAr3が4,4’-ビフェニリレン基であるもの4,4’-ジヒドロキシビフェニル、4-アミノ-4’-ヒドロキシビフェニル又は4,4’-ジアミノビフェニルに由来する繰返し単位が好ましい。繰返し単位1の含有量は、全繰返し単位の合計量液晶ポリエステルを構成する各繰返し単位の質量をその各繰返し単位の式量で割ることにより、各繰返し単位の物質量相当量モルを求め、それらを合計した値に対して、通常30モル以上、好ましくは30~80モル、より好ましくは40~70モル、さらに好ましくは45~65モルである。繰返し単位2の含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、通常35モル以下、好ましくは10~35モル、より好ましくは15~30モル、さらに好ましくは17.5~27.5モルである。繰返し単位3の含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、通常35モル以下、好ましくは10~35モル、より好ましくは15~30モル、さらに好ましくは17.5~27.5モルである。繰返し単位1の含有量が多いほど、溶融流動性や耐熱性や強度剛性が向上し易いが、あまり多いと、溶融温度や溶融粘度が高くなり易く、成形に必要な温度が高くなり易い。繰返し単位2の含有量と繰返し単位3の含有量との割合は、[繰返し単位2の含有量]/[繰返し単位3の含有量]モル/モルで表して、通常0.9/1~1/0.9、好ましくは0.95/1~1/0.95、より好ましくは0.98/1~1/0.98である。なお、液晶ポリエステルは、繰返し単位1~3を、それぞれ独立に、2種以上有してもよい。また、液晶ポリエステルは、繰返し単位1~3以外の繰返し単位を有してもよいが、その含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、通常10モル以下、好ましくは5モル以下である。液晶ポリエステルは、繰返し単位3として、X及びYがそれぞれ酸素原子であるものを有すること、すなわち、所定の芳香族ジオールに由来する繰返し単位を有することが、溶融粘度が低くなり易いので、好ましく、繰返し単位3として、X及びYがそれぞれ酸素原子であるもののみを有することが、より好ましい。液晶ポリエステルは、それを構成する繰返し単位に対応する原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物プレポリマーを固相重合させることにより、製造することが好ましい。これにより、耐熱性や強度剛性が高い高分子量の液晶ポリエステルを操作性良く製造することができる。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物や、4-ジメチルアミノピリジン、1-メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物が挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。液晶ポリエステルは、その流動開始温度が、通常270°C以上、好ましくは270~400°C、より好ましくは280~380°Cである。流動開始温度が高いほど、耐熱性や強度剛性が向上し易いが、あまり高いと、溶融温度や溶融粘度が高くなり易く、その成形に必要な温度が高くなり易い。なお、流動開始温度は、フロー温度又は流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、9.8MPa100kg/cm2の荷重下、4°C/分の速度で昇温しながら、液晶ポリエステルを溶融させ、内径1mm及び長さ10mmのノズルから押し出すときに、4800Pas48000ポイズの粘度を示す温度であり、液晶ポリエステルの分子量の目安となるものである小出直之編、液晶ポリマー-合成成形応用-、株式会社シーエムシー、1987年6月5日、p.95参照。本発明の液晶ポリエステル組成物は、液晶ポリエステルと、体積平均粒径14μm以上の板状充填材と、繊維状充填材とを含む。そして、板状充填材及び繊維状充填材の合計含有量が、液晶ポリエステル組成物全量に対して、45~55質量であり、板状充填材の含有量Aに対する繊維状充填材の含有量Bの質量割合B/Aが、0.5を超え0.65以下である。このように、液晶ポリエステルに所定の板状充填材と繊維状充填材とを所定の割合で配合することにより、収縮膨張率や機械物性の異方性が十分に低減され、クラックが生じ難い成形体を与える液晶ポリエステル組成物を得ることができる。板状充填材としては、通常、無機充填材が用いられる。板状無機充填材の例としては、タルク、マイカ、グラファイト、ウォラストナイト、ガラスフレーク、硫酸バリウム及び炭酸カルシウム等が挙げられる。中でも、タルク及びマイカが好ましく、タルクがより好ましい。マイカは、白雲母であってもよいし、金雲母であってもよいし、フッ素金雲母であってもよいし、四ケイ素雲母であってもよい。板状充填材の体積平均粒径は、前記のとおり14μm以上であり、これより小さいと、クラック防止効果が不十分になる。なお、板状充填材の体積平均粒径は、通常100μm以下、好ましくは50μm以下、より好ましくは30μm以下である。板状充填材の体積平均粒径は、レーザー回折法により測定できる。繊維状充填材は、無機充填材であってもよいし、有機充填材であってもよい。繊維状無機充填材の例としては、ガラス繊維;パン系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維等の炭素繊維;シリカ繊維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維等のセラミック繊維;及びステンレス繊維等の金属繊維が挙げられる。また、チタン酸カリウムウイスカー、チタン酸バリウムウイスカー、ウォラストナイトウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、窒化ケイ素ウイスカー、炭化ケイ素ウイスカー等のウイスカーも挙げられる。繊維状有機充填材の例としては、ポリエステル繊維及びアラミド繊維が挙げられる。中でも、ガラス繊維が好ましい。繊維状充填材の数平均繊維径は、通常5~20μmであり、繊維状充填材の数平均繊維長は、通常100~500μmであり、繊維状充填材の数平均アスペクト比/数平均繊維長数平均繊維径は、通常10~100である。繊維状充填材の数平均繊維径及び数平均繊維長は、電子顕微鏡で観察することにより測定できる。板状充填材及び繊維状充填材の合計含有量は、液晶ポリエステル組成物全量に対して、前記のとおり45~55質量であり、これより小さくても大きくても、クラック防止効果が不十分になる。また、板状充填材の含有量Aに対する繊維状充填材の含有量Bの質量割合B/Aは、前記のとおり0.5を超え0.65以下であり、好ましくは0.5を超え0.6以下である。液晶ポリエステル組成物は、板状充填材及び繊維状充填材以外の充填材、液晶ポリエステル以外の樹脂等の他の成分を1種以上含んでもよい。板状充填材及び繊維状充填材以外の充填材の例としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ガラスビーズ、ガラスバルーン、窒化ホウ素、炭化ケイ素、炭酸カルシウム等の球状その他の粒状充填材が挙げられ、その含有量は、液晶ポリエステル組成物全量に対して、通常0~10質量である。添加剤の例としては、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤等の光安定剤、帯電防止剤、界面活性剤、難燃剤、顔料及び染料が挙げられ、その含有量は、液晶ポリエステル組成物全量に対して、通常0~3質量である。液晶ポリエステル以外の樹脂の例としては、ポリプロピレン、ポリアミド、液晶ポリエステル以外のポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等の液晶ポリエステル以外の熱可塑性樹脂;及びフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられ、その含有量は、液晶ポリエステル100質量部に対して、通常0~10質量部である。液晶ポリエステル組成物は、液晶ポリエステル、板状充填材、繊維状充填材及び必要に応じて用いられる他の成分を、押出機を用いて溶融混練し、ペレット状に押し出すことにより調製することが好ましい。押出機としては、シリンダーと、シリンダー内に配置された1本以上のスクリュウと、シリンダーに設けられた1箇所以上の供給口とを有するものが、好ましく用いられ、さらにシリンダーに設けられた1箇所以上のベント部を有するものが、より好ましく用いられる。こうして得られる本発明の液晶ポリエステル組成物を成形することにより、クラックが発生し難い成形体を得ることができる。液晶ポリエステル組成物の成形法としては、溶融成形法が好ましく、その例としては、射出成形法、Tダイ法やインフレーション法等の押出成形法、圧縮成形法、ブロー成形法、真空成形法及びプレス成形が挙げられる。中でも射出成形法が好ましい。こうして得られる成形体である製品部品の例としては、光ピックアップボビン、トランスボビン等のボビン;リレーケース、リレーベース、リレースプルー、リレーアーマチャー等のリレー部品;RIMM、DDR、CPUソケット、S/O、DIMM、BoardtoBoardコネクター、FPCコネクター、カードコネクター等のコネクター;ランプリフレクター、LEDリフレクター等のリフレクター;ランプホルダー、ヒーターホルダー等のホルダー;スピーカー振動板等の振動板;コピー機用分離爪、プリンター用分離爪等の分離爪;カメラモジュール部品;スイッチ部品;モーター部品;センサー部品;ハードディスクドライブ部品;オーブンウェア等の食器;車両部品;航空機部品;及び半導体素子用封止部材、コイル用封止部材等の封止部材が挙げられる。特に、本発明の液晶ポリエステル組成物は、薄肉部を有する成形体や複雑な形状を有する成形体に成形しても、収縮膨張率や機械物性の異方性が十分に低減され、クラックが生じ難いので、CPUソケット等のコネクターの材料として好適に用いられ、そのリフロー実装やピン挿入によるクラックの発生を防止することができる。液晶ポリエステルの流動開始温度の測定フローテスター株島津製作所のCFT-500型を用いて、液晶ポリエステル約2gを、内径1mm及び長さ10mmのノズルを有するダイを取り付けたシリンダーに充填し、9.8MPa100kg/cm2の荷重下、4°C/分の速度で昇温しながら、液晶ポリエステルを溶融させ、ノズルから押し出し、4800Pas48000ポイズの粘度を示す温度を測定した。液晶ポリエステル1の製造攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、p-ヒドロキシ安息香酸994.5g7.2モル、テレフタル酸299.0g1.8モル、イソフタル酸99.7g0.6モル、4,4’-ジヒドロキシビフェニル446.9g2.4モル及び無水酢酸1347.6g13.2モルを入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、1-メチルイミダゾール0.18gを加え、窒素ガス気流下、攪拌しながら、室温から150°Cまで30分かけて昇温し、150°Cで30分還流させた。次いで、1-メチルイミダゾール2.4gを加え、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、150°Cから320°Cまで2時間50分かけて昇温し、トルクの上昇が認められた時点で、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、窒素雰囲気下、室温から250°Cまで1時間かけて昇温し、250°Cから295°Cまで5時間かけて昇温し、295°Cで3時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステル1を得た。この液晶ポリエステル1の流動開始温度は、327°Cであった。液晶ポリエステル2の製造攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、p-ヒドロキシ安息香酸994.5g7.2モル、テレフタル酸239.2g1.44モル、イソフタル酸159.5g0.96モル、4,4’-ジヒドロキシビフェニル446.9g2.4モル及び無水酢酸1347.6g13.2モルを入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、1-メチルイミダゾール0.18gを加え、窒素ガス気流下、攪拌しながら、室温から150°Cまで30分かけて昇温し、150°Cで30分還流させた。次いで、1-メチルイミダゾール2.4gを加え、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、150°Cから320°Cまで2時間50分かけて昇温し、トルクの上昇が認められた時点で、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、窒素雰囲気下、室温から220°Cまで1時間かけて昇温し、220°Cから240°Cまで30分かけて昇温し、240°Cで10時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステル2を得た。この液晶ポリエステル2の流動開始温度は、286°Cであった。板状充填材板状充填材として、次のものを使用した。体積平均粒径はレーザー回折法により測定して求めたD50の値である。条件装置:Mastersizer2000MalvernInstrumentsLtdソフト:Mastersizer2000Version4.00粒子屈折率:1.65-0.1i分散媒:水分散媒屈折率:1.33分析モデル:汎用モード散乱強度:5~7タルク1:日本タルク株のMS-KY体積平均粒径14.2μm。タルク2:日本タルク株のX-50体積平均粒径13.2μm。タルク3:日本タルク株のK-1B体積平均粒径6.5μm。タルク4:松浦産業株のクラウンタルクPP体積平均粒径10.8μm。実施例1、2、比較例1~4液晶ポリエステル組成物の調製液晶ポリエステル100質量部と、表1に示す種類及び量の板状充填材と、表1に示す量のガラス繊維オーウェンスコーニング製造株のCS03JAPX-1とを混合した後、二軸押出機池貝鉄工株のPCM-30を用いて、シリンダー温度340°Cで造粒し、ペレット状の液晶ポリエステル組成物を得た。耐クラック性の評価得られた液晶ポリエステル組成物を、射出成形機ファナック株のROBOSHOTS-2000i30Bを用いて、シリンダー温度350°C、金型温度70°C、射出速度200mm/secで、CPUソケット外枠の内側に格子構造を有し、格子部の内側に内枠を有し、内枠の内側に開口部を有し、外枠の外寸が42mm×42mm、外枠の厚さが4mm、格子部の厚さが3mm、内枠の厚さが4mm、内枠の内寸が14mm×14mmであり、格子部におけるピッチが1mm、ピン挿入穴の寸法が0.7×0.7mmである平面状コネクターに成形した。このCPUソケットを、熱風循環式オーブンタバイエスペック株を用いて、290°Cで5分熱処理し、外観観察により、クラックの有無を確認した。結果を表1に示す。"