LEDパッケージ用レンズの材料となる樹脂が入るよう空洞が形成され、全体或いは前記空洞の内側面を含む一部がフルオロ樹脂で製作され、前記空洞内に入る樹脂が粘着しないことを特徴とするLEDパッケージ用レンズ金型。金属材質からなり、前記空洞が形成される面全体或いは前記空洞の内側面がフルオロ樹脂でコーティングされるよう構成されることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ用レンズ金型。前記フルオロ樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体の何れか一つであることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ用レンズ金型。前記空洞は、内側面に凸凹形状のパターンが形成されることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ用レンズ金型。前記空洞は、内側面の中央に突出した突起が形成されることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ用レンズ金型。LEDチップが付着された基板を提供する段階と、LEDパッケージ用レンズの材料となる樹脂が入るよう空洞が形成され、全体或いは前記空洞の内側面を含む一部がフルオロ樹脂で製作され、前記空洞内に入る樹脂が粘着しないLEDパッケージ用レンズ金型を提供する段階と、前記LEDパッケージ用レンズ金型上に前記基板を安着させ、液状の前記LEDパッケージ用レンズの材料となる樹脂を注入する段階と、前記LEDパッケージ用レンズの材料となる樹脂が硬化した後、前記LEDパッケージ用レンズの材料となる樹脂及び前記基板から前記LEDパッケージ用レンズ金型を分離する段階と、を含むLEDパッケージの製作方法。前記LEDパッケージ用レンズ金型は、金属材質からなり、前記空洞が形成される面全体或いは前記空洞の内側面がフルオロ樹脂でコーティングされるよう構成されることを特徴とする請求項6に記載のLEDパッケージの製作方法。前記フルオロ樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体の何れか一つであることを特徴とする請求項6に記載のLEDパッケージの製作方法。前記空洞は、内側面に凸凹形状のパターンが形成されることを特徴とする請求項6に記載のLEDパッケージの製作方法。前記空洞は、内側面の中央に突出した突起が形成されることを特徴とする請求項6に記載のLEDパッケージの製作方法。本発明は前記のような問題点を解決するため提案されたもので、別途の異形フィルムを使用しなくても樹脂が粘着されず、レンズの表面に鋭く突出したり凹んだパターンを形成することが出来るよう構成されるLEDパッケージ用レンズ金型及びこれを用いたLEDパッケージの製作方法を提供することに目的がある。前記のような目的を達成すべく、本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型は、LEDパッケージ用レンズの材料となる樹脂が入るよう空洞が形成され、全体或いは前記空洞の内側面を含む一部がフルオロ樹脂Fluorocarbonresinで製作され、前記空洞内に入る樹脂が粘着しないよう構成される。本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型は、金属材質からなり、前記空洞が形成される面全体或いは前記空洞の内側面がフルオロ樹脂でコーティングされるよう構成されることも出来る。前記フルオロ樹脂は、ポリテトラフルオロエチレンPolyTetraFluoroEthylene、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体FluorinatedEthylenePropylene、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体PerFluoroAlkoxy:PFAの何れか一つに適用される。前記空洞は、内側面に凸凹形状のパターンが形成される。前記空洞は、内側面の中央に突出した突起が形成される。また、本発明によるLEDパッケージの製作方法は、LEDチップが付着された基板を提供する段階と、LEDパッケージ用レンズの材料となる樹脂が入るよう空洞が形成され、全体或いは前記空洞の内側面を含む一部がフルオロ樹脂Fluorocarbonresinで製作され、前記空洞内に入る樹脂が粘着しないLEDパッケージ用レンズ金型を提供する段階と、前記LEDパッケージ用レンズ金型上に前記基板を安着させ、液状の前記LEDパッケージ用レンズの材料となる樹脂を注入する段階と、前記LEDパッケージ用レンズの材料となる樹脂が硬化した後、前記LEDパッケージ用レンズの材料となる樹脂及び前記基板から前記LEDパッケージ用レンズ金型を分離する段階と、を含む。前記LEDパッケージ用レンズ金型は、金属材質からなり、前記空洞が形成される面全体或いは前記空洞の内側面がフルオロ樹脂でコーティングされるよう構成されることも出来る。前記フルオロ樹脂は、ポリテトラフルオロエチレンPolyTetraFluoroEthylene、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体FluorinatedEthylenePropylene、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体PerFluoroAlkoxy:PFAの何れか一つに適用される。前記空洞は、内側面に凸凹形状のパターンが形成される。前記空洞は、内側面の中央に突出した突起が形成される。本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型及びこれを用いたLEDパッケージの製作方法を用いると、別途の異形フィルムを使用しなくても樹脂が粘着しないため、表面が滑らかなレンズを製作することができ、レンズの表面に鋭く突出したり凹んだパターンを形成することが出来るという長所がある。以下、添付の図面を参照に本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型及びこれを用いたLEDパッケージの製作方法について詳しく説明する。図5ないし図7は、本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型300を用いてLEDパッケージを製作する工程を順次に図示する。図5に図示された通り、本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型300は、レンズの材料となる樹脂400、即ち、エポキシEpoxy、シリコンSilicone、エポキシとシリコンの混合物などが粘着しないようフルオロ樹脂として製作され、製造しようとするレンズ形状に形成された複数の空洞310が上面に設けられる。即ち、本実施例において前記空洞310は、底面が湾曲な半球形状で形成されているが、前記空洞310の形状はこれに限定されず、使用者所望のレンズの形状によって自由に変更することが出来る。この際、前記空洞310の機能は、図1に図示された従来の金型に形成された空洞32と同一であるためこれに係る詳細な説明は省略する。前記フルオロ樹脂とは、水素原子一つ以上がフルオロに置換されたエチレン及びその誘導体の重合により生じる合成樹脂400を総称するもので、熱と薬品に強く電気絶縁性が良いため、パッキング、コーティング、電気機器の絶縁材料などに使用され、非粘着性及び低摩擦係数を有するため、厨房容器のコーティング材料などにも活用されている。この際、前記フルオロ樹脂の種類として、ポリテトラフルオロエチレンPolyTetraFluoroEthylene、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体FluorinatedEthylenePropylene、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体PerFluoroAlkoxyなどがあり、米国のデュポン社で開発した製品の名称であるテフロン登録商標で広く知られている。ポリテトラフルオロエチレンPolyTetraFluoroEthylene:PTFEは融点327°Cの結晶性ポリマーであって、連続使用温度が260°Cであるため高温の環境でも安定して使用することが出来る。かつ、耐薬品性に非常に優れて酸性やアルカリの各種の溶剤に全く侵害されず、フッ素ガス、溶融アルカリ金属、3フッ化塩素などの特殊な薬品でも厳しい条件でのみ腐食されるため、ガスケット、パッキング、各種のシーリング材などに用いられている。機械的特性における最大の特徴は摩擦係数が小さいことであり、各種の充填材として補強され、無給油スライディング材のベアリングBearingなどに使われている。また、非接着性も大きな特徴であって、フライパンや各種の鋼管のコーティングなどに広く活用されている。また電気特性、特に、誘電特性に非常に優れて、広い周波数と温度範囲にわたって安定し、低い誘電率及び誘電正接を表す。従って、本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型300が前記ポリテトラフルオロエチレンで製作される場合、樹脂400が粘着して損傷される現象を防ぐことができ、耐摩耗性に優れて連続使用温度が一般的な樹脂400の硬化温度150°Cより高いため、高温で長時間連続して使用することが出来るという長所がある。テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体FluorinatedEthylenePropylene:FEPは、融点が250-295°C、連続使用温度が200°Cで射出成形及び圧出成形が可能である。特に、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体は、前記ポリテトラフルオロエチレンより非粘着性に優れ、他の特性は前記ポリテトラフルオロエチレンと類似なため、本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型300の材料として使用する場合、前記述べた効果の他に樹脂400がLEDパッケージ用レンズ金型300に粘着する現象をより確実に防ぐことが出来るという長所がある。テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体PerFluoroAlkoxy:PFAは、融点が302-310°Cで連続使用温度が260°Cであり、各種の特性はポリテトラフルオロエチレンと類似である。しかし、前記テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体は、前記ポリテトラフルオロエチレンに比べて耐久性に優れるため、パッキング、バルブ、ウェーハバスケット、ベアリング、電線、プリント基板200などに使用される。従って、本願発明によるLEDパッケージ用レンズ金型300をテトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体で製作する場合、寿命が伸びるという長所がある。前記のようなフルオロ樹脂で製作されたLEDパッケージ用レンズ金型300上に、LEDチップ100が付着した基板200を安着させ、液状の樹脂400を注入した後図6参照、液状の樹脂400が硬化したとき、LEDパッケージ用レンズ金型300を分離すると、図7に図示された通り、LEDチップ100を覆うレンズが形成される。図6に図示された通り、前記のようなフルオロ樹脂で製作されたLEDパッケージ用レンズ金型300上に、LEDチップ100が付着された基板200を安着させ、液状の樹脂400を注入する。この際、前記樹脂400の注入はディスペンシングで各空洞310に定量を正確にドッティングする方式で行われることもでき、前記LEDパッケージ用レンズ金型300とこれに安着した前記基板200との間に形成された空洞310の内部空間を真空に形成した後、その内部に樹脂400を注入して前記空洞310を満たすことも出来る。また、液状の樹脂400が注入された状態で約150°Cの温度で600秒程度仮硬化する。前記樹脂400が仮硬化した後、LEDパッケージ用レンズ金型300を分離し、別途のオーブンでこれを完全硬化すると、図7に図示された通り、LEDチップ100を覆うレンズが形成される。この際、本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型300には、樹脂400が粘着しないためレンズの表面が非常に滑らかに形成される。また、本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型300を使用すると、別途の異形フィルムを必要としないため、製造コストが低減するだけでなく、従来のように異形フィルムを取り付けたり取り外したりする工程が不要なため、製造工程が非常に簡単になるという長所がある。図8は、本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型の変形例で、図9は本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型の変形例で製作されたLEDパッケージの斜視図である。本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型300は、空洞310の内側面に異形フィルムのような他の構成要素が付着しないため、空洞310の形状そのままレンズを形成することが可能になる。即ち、本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型300を使用すると、空洞310の内側面の周りの鋭い角312と内側面の中央に備えられる突出した突起314により、レンズの外側面に鋭い角512が形成され、真ん中の部分に溝514が形成されるLEDパッケージ500を製作することが可能になる。また、本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型300を使用すると、図9に図示された形状の他にも、外側面に凸凹形状のパターンや鋭い突起及び溝が形成されたLEDパッケージを製作することも出来る。図10は、本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型300の第3実施例である。本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型300は、図5に図示された通り、全体がフルオロ樹脂で製作されることもでき、図10に図示された通り、一般の金属で製作された後、樹脂400と接触する側の一面、即ち空洞310が形成される面にのみフルオロ樹脂がコーティングされるよう構成されることも出来る。図10に図示されたLEDパッケージ用レンズ金型300のように、全体がフルオロ樹脂で製作されず樹脂400と接触する面にのみフルオロ樹脂のコーティング層320が形成されても、図5ないし図7に図示された実施例と同じ効果を得ることになる。前記コーティング層320は、前記LEDパッケージ用レンズ金型300を繰り返して使用するとき、コーティング層320が損傷しない程度に十分厚くなければならず、同時に精密なレンズの形状に影響を与えない程度に十分薄くなければならないため、必要に応じて様々な厚さに備えられることが出来る。この際、金属材質の金型に前記フルオロ樹脂をコーティングする方法は、厨房容器やベアリングなどの機械部品にフルオロ樹脂をコーティングする方法と同一であるため、これに係る詳しい説明は省略する。このように、空洞310が形成される面にのみフルオロ樹脂コーティング層320が形成されるよう構成される場合、全体がフルオロ樹脂で製作される場合に比べて強度が大きくなり、図1に図示された従来の金型30を再活用できるため資源活用性が向上するという利点がある。以上、本発明を好ましい実施例により詳しく説明したが、本発明の範囲は特定の実施例に限定されず、添付の特許請求の範囲により解釈される。また、この技術分野において通常の知識を有している者であれば、本発明の範囲を外れることなく様々な修正及び変形が出来るということが分かる。