誘導起電力を引き起こす無線電力伝送用磁気素子であって、交流電流が流通する導体部と、前記導体部に並列配置された磁性体部とを有し、前記磁性体部は、磁性粒子が分散された樹脂を有し、該樹脂により少なくとも一部が前記導体部に対して電気的に絶縁状態で接合されて一体化していることを特徴とする無線電力伝送用磁気素子。前記樹脂は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の無線電力伝送用磁気素子。前記樹脂は、熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の無線電力伝送用磁気素子。前記磁性粒子は、軟磁性粒子であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の無線電力伝送用磁気素子。前記軟磁性粒子は、金属系磁性粒子であることを特徴とする請求項4に記載の無線電力伝送用磁気素子。前記金属系磁性粒子は、アモルファス粒子であることを特徴とする請求項5に記載の無線電力伝送用磁気素子。前記磁性体部には、複数の溝が形成されていることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の無線電力伝送用磁気素子。請求項1に記載の無線電力伝送用磁気素子の製造方法であって、樹脂に磁性粒子を分散させる磁性粒子分散工程と、前記磁性粒子を分散させた樹脂を加熱してBステージ化させることによりBステージ状樹脂にするBステージ化工程と、前記導体部と前記Bステージ状樹脂とを重ね合わせて加圧することにより接合する加圧工程と、前記導体部に接合された前記Bステージ状樹脂を硬化させる硬化工程と、を含むことを特徴とする無線電力伝送用磁気素子の製造方法。前記加圧工程において、前記Bステージ状樹脂に複数の溝を形成することを特徴とする請求項8に記載の無線電力伝送用磁気素子の製造方法。前記加圧工程において、隣接する導体部間に隙間が存在する導体部成形体と前記Bステージ状樹脂とを重ね合わせて加圧することにより接合することを特徴とする請求項8又は9に記載の無線電力伝送用磁気素子の製造方法。前記樹脂は熱硬化性樹脂であって、前記硬化工程では、加熱処理によってBステージ状の前記熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする請求項7~10のいずれか1項に記載の無線電力伝送用磁気素子の製造方法。前記樹脂は、熱可塑性樹脂であって、前記硬化工程では、加熱処理によって軟化させた前記熱可塑性樹脂を前記導体部間に封入し冷却固化させることで固定化することを特徴とする請求項7~10のいずれか1項に記載の無線電力伝送用磁気素子の製造方法。しかしながら、平面コイル自体が磁性体層によって覆われているため磁界が遮られてしまい、電磁誘導や磁界共鳴を利用する無線電力伝送用磁気素子への使用には不向きである。また、磁性体層に平面コイル及び伝熱用導体層を組み込まなければならないため、その製造加工工程において手間を要する。そこで、本発明の目的は、放熱性を高めつつ高送電効率で給電が可能な無線電力伝送用磁気素子及びその製造方法を提供することにある。上記課題を解決するための発明の一つは、誘導起電力を引き起こす無線電力伝送用磁気素子であって、交流電流が流通する導体部と、前記導体部に並列配置された磁性体部とを有し、前記磁性体部は、磁性粒子が分散された樹脂を有し、該樹脂により少なくとも一部が前記導体部に対して電気的に絶縁状態で接合されて一体化していることを特徴とするものである。上記の構成によれば、導体部と磁性体部との少なくとも一部が接合により一体化されることによって、導体部及び磁性体部が振動や衝撃等の外力を受けた場合でも、導体部及び磁性体部の位置関係を初期状態に維持することができるため、初期の高い送電効率を長期間に亘って維持することができる。また、導体部が発熱したときに、導体部の熱が一体的に接合された部位を介して磁性体部に効率的に移動するため、磁性体部において導体部の熱を効率良く放熱することができる。これにより、導体部と磁性体部とが離間されている場合よりも通電する電力量を増大することができる。この結果、導体部と磁性体部との少なくとも一部を一体化しただけの簡単な構成で、導体部の過熱を防止しつつ伝送量を高めることができる。さらに、導体部と磁性体部との一体化により取り扱いが容易になるため、各種機器への組み込み作業や保管が容易になり、無線電力伝送用磁気素子の製造工程を簡単化することができる。また、上記課題を解決するための発明の一つは、前記樹脂が、熱硬化性樹脂であることを特徴とする無線電力伝送用磁気素子である。上記の構成によれば、熱硬化性樹脂を硬化させる加熱処理を無線電力伝送用磁気素子の製造工程に加えるだけで、導体部と磁性体部との接合状態を固定化することができるため、製造工程の簡単化を容易に実現することができる。また、上記課題を解決するための発明の一つは、前記樹脂が、熱可塑性樹脂であることを特徴とする無線電力伝送用磁気素子である。上記の構成によれば、熱可塑性樹脂を軟化させる加熱工程を無線電力伝送用磁気素子の製造工程に加えるだけで、軟化した熱可塑性樹脂を導体部間に封入し、冷却により導体部と磁性体部との接合状態を固定化することができるため、製造工程の簡単化を容易に実現することができる。また、上記課題を解決するための発明の一つは、前記磁性粒子は、軟磁性粒子であることを特徴とする無線電力伝送用磁気素子である。また、上記課題を解決するための発明の一つは、前記軟磁性粒子は、金属系磁性粒子であることを特徴とする無線電力伝送用磁気素子である。上記の構成によれば、金属系磁性粒子は、高い透磁率を呈することから、磁性体部を高い磁気遮蔽率で保持することができる。また、上記課題を解決するための発明の一つは、前記金属系磁性粒子は、アモルファス粒子であることを特徴とする無線電力伝送用磁気素子である。上記の構成によれば、アモルファス粒子は結晶構造を持たず高い透磁率を呈することから、磁性体部を薄くして充分に高い磁気遮蔽率で保持することができる。また、上記課題を解決するための発明の一つは、前記磁性体部には、複数の溝が形成されていることを特徴とする無線電力伝送用磁気素子である。上記の構成によれば、磁性体部に複数の溝が形成されていることにより、磁性体部の表面積が増えることによって、放熱性を高めることができる。また、上記課題を解決するための発明の一つは、無線電力伝送用磁気素子の製造方法であって、樹脂に磁性粒子を分散させる磁性粒子分散工程と、前記磁性粒子を分散させた樹脂をBステージ化させる工程と、前記導体部と前記Bステージ状樹脂とを重ね合わせて加圧することにより接合する加圧工程と、前記導体部に接合された前記Bステージ状樹脂を硬化させる硬化工程と、を含むことを特徴とするものである。上記の方法によれば、樹脂に磁性粒子を分散させるため、樹脂中に磁性粒子を均等に散在させることが容易にできる。これにより、製造された無線電力伝送用磁気素子において、磁性体部の熱伝導率及び磁気特性の均一化を容易に実現することができる。また、樹脂を加熱してBステージ状態にしているため、導体部とBステージ状樹脂とを重ね合わせて加圧した場合に、導体部とBステージ状樹脂とを密着させて接合することができる。即ち、導体部とBステージ状樹脂とを接合することにより一体化することができる。そして、導体部に接合されたBステージ状樹脂が硬化されることによって、製造された無線電力伝送用磁気素子は、導体部と磁性粒子を含む樹脂とを一体化した状態で固定することができる。また、上記課題を解決するための発明の一つは、前記加圧工程において、前記Bステージ状樹脂に複数の溝を形成することを特徴とする無線電力伝送用磁気素子の製造方法である。上記の方法によれば、樹脂に複数の溝を形成することにより、磁性粒子を分散させた樹脂の表面積を増やすことができるため、放熱性を高めることができる。また、上記課題を解決するための発明の一つは、前記加圧工程において、隣接する導体部間に隙間が存在する導体部成形体と前記Bステージ状樹脂とを重ね合わせて加圧することにより接合することを特徴とする無線電力伝送用磁気素子の製造方法である。上記の方法によれば、隣接する導体部間に隙間が存在する導体部成形体とBステージ状樹脂とを重ね合わせて加圧した場合に、隙間にBステージ状樹脂が入り込み、隙間に面する導体部の壁面にBステージ状樹脂を密着させて接合することができる。また、上記課題を解決するための発明の一つは、前記樹脂は熱硬化性樹脂であって、前記硬化工程では、加熱処理によってBステージ状の前記熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする無線電力伝送用磁気素子の製造方法である。上記の方法によれば、熱硬化性樹脂を硬化させる加熱処理をするだけで、導体部と樹脂との接合状態を固定化することができる。また、上記課題を解決するための発明の一つは、前記樹脂は、熱可塑性樹脂であって、前記硬化工程では、加熱処理によって軟化させた前記熱可塑性樹脂を前記導体部間に封入し冷却固化させることで固定化することを特徴とする無線電力伝送用磁気素子の製造方法である。上記の方法によれば、加熱処理によって軟化させた熱可塑性樹脂を導体部間に封入し冷却固化させるだけで、導体部と磁性体部との接合状態を固定化することができるため、樹脂の硬化処理の簡単化を容易に実現することができる。放熱性を高めつつ高送電効率で給電が可能な無線電力伝送用磁気素子及びその製造方法を提供することができる。まず、本発明に係る無線電力伝送用磁気素子12を図面に基づいて説明する。無線電力伝送用磁気素子の概要図1に示すように、無線電力伝送用磁気素子12は、磁気結合により誘導起電力を引き起こすように構成されており、給電用及び受電用の何れにも用いることができる。給電用としては、例えば、無線電力伝送用磁気素子1は、電磁誘導を利用したコードレスの給電により作動するパーソナルコンピュータやマウス等の載置型の機器の給電に用いられる電力供給装置等に適用可能である。また、無線電力伝送用磁気素子1は、磁界共鳴を利用したコードレスの給電により作動する壁掛け用薄型テレビ等の壁掛け型の機器や電気自動車の給電に用いられる電力供給装置等にも適用可能である。一方、受電用としては、無線電力伝送用磁気素子2は、上記の電力供給装置に載置や接触されるパーソナルコンピュータやマウス等の載置型機器や壁掛け用薄型テレビ等の壁掛け型の機器や電気自動車に適用可能である。上記の給電用の無線電力伝送用磁気素子1は、図1に示すように、交流電流が流通する平面コイル3導体部と、図1のA-A ́断面図に示すように、平面コイル3に並列配置された磁性体部5とを有し、磁性体部5は、磁性粒子が分散された樹脂を有し、該樹脂により少なくとも一部が導体部に対して電気的に絶縁状態で接合されて一体化している。なお、受電用の無線電力伝送用磁気素子2も同様の構成をしている。ここで、交流電流が流通する導体部3とは、例えば、スパイラル型やソレノイド型のコイルが挙げられる。磁性体部5は導体部3に対して並列配置されているとは、給電用の無線電力伝送用磁気素子1と受電用の無線電力伝送用磁気素子2の磁気結合方向に一致する断面において磁性体部5が導体部3に隣接して配置された状態をいう。また、磁気結合方向とは、同一サイズの給電用の無線電力伝送用磁気素子1と受電用の無線電力伝送用磁気素子2の中心部同士が対向配置された場合のように、磁気結合させる側給電側と磁気結合される側受電側とを対向配置したときに最も強く磁気結合することによって、最も大きな誘導起電力を発生する位置関係となった場合における磁気結合させる側と磁気結合される側との中心部同士を結ぶ方向である。上記の構成によれば、平面コイル3と磁性体部5との少なくとも一部が接合により一体化されることによって、平面コイル3及び磁性体部5が振動や衝撃等の外力を受けた場合でも、平面コイル3及び磁性体部5の位置関係を初期状態に維持することができるため、初期の高い送電効率を長期間に亘って維持することができる。また、平面コイル3が発熱したときに、平面コイル3の熱が一体的に接合された部位を介して磁性体部5に効率的に移動するため、磁性体部5において導体部の熱を効率良く放熱することができる。これにより、平面コイル3と磁性体部5とが離間されている場合よりも通電する電力量を増大することができる。この結果、平面コイル3と磁性体部5との少なくとも一部を一体化しただけの簡単な構成で、平面コイル3の過熱を防止しつつ伝送量を高めることができる。さらに、平面コイル3と磁性体部5との一体化により取り扱いが容易になるため、各種機器への組み込み作業や保管が容易になり、無線電力伝送用磁気素子1の製造工程を簡単化することができる。次に、実施例に係る無線電力伝送用磁気素子12について、電磁誘導を利用して無線電力伝送用磁気素子1から無線電力伝送用磁気素子2に給電がなされる構成を詳細に説明する。無線電力伝送用磁気素子1の構成上記の給電用の無線電力伝送用磁気素子1は、図1に示すように、交流電流が流通する平面コイル3導体部と、図1及び図2のA-A ́断面図に示すように、磁気結合方向に一致する断面において、平面コイル3と、平面コイル3に隣接された磁性体部5とが、磁気結合方向に対して直交方向に並列配置されている。そして、磁性体部5は、磁性粒子が分散された樹脂で構成され、該樹脂により少なくとも一部が平面コイル3に対して電気的に絶縁状態で接合されて一体化している。なお、受電用の無線電力伝送用磁気素子2も同様の構成をしているため以後説明を省略する。なお、直交方向とは、ほぼ直交するという程度である。平面コイル3平面コイル3は、線径500μmφの丸形タイプの銅線材絶縁被膜付を銅線間に500μmの隙間Bができるように渦巻き状に19周巻回したコイル内径5mmφ、コイル外径43mmφの平面コイルとして形成されている。また、平面コイル3は、Cu、Al等の金属材料であればよい。また、上記した平面コイル3の構成は例示であり、銅線材の形状やサイズ、隙間のサイズ、巻回数等は適宜変更可能である。また、給電側の無線電力伝送用磁気素子1の平面コイル3は、外周側の一端部と内周側の他端部とが図示しない一対の端子にそれぞれ接続されている。その一対の端子は、電源装置に接続されて、任意の周波数で交流電力を平面コイル3に供給可能にしている。一方、受電側の無線電力伝送用磁気素子2の平面コイル4も、外周側の一端部と内周側の他端部とが図示しない一対の端子にそれぞれ接続されている。そして、その一対端子が直接駆動機器に接続されるか、整流装置に接続される。整流装置に接続される場合、整流装置は、電磁誘導により形成された交流電力を直流電力に平滑化してバッテリを充電したり、駆動機器の作動に用いられる。磁性体部5磁性体部5は、一辺が50mmの正方形状をした、厚さ600μmのシート状に形成され、図2に示すように、平面コイル3に設けられた500μmの隙間Bを埋めるように平面コイル3の壁面3aに密着して接合している。これにより、磁気結合方向に一致した縦断面A-A’断面図において、平面コイル3と磁性体部5とが、磁気結合方向に対して直交方向に交互に並列配置された構成にされている。また、平面コイル3の壁面3aにおいて、磁性体部5が平面コイル3に対して電気的に絶縁状態で接合されて一体化されることになる。尚、上記した磁性体部5の構成は例示であり、形状やサイズ、隙間のサイズ等は適宜変更可能である。また、無線電力伝送用磁気素子1は、図1に示すように、シート状の磁性体部5の表面5aに平面コイル3の一部が露出しており、受電側や給電側の機器に対向する磁気開放面となり得る表面5a及び裏面5bを有している。磁性体部5:樹脂磁性体部5は、磁性粒子が分散された樹脂で構成されている。本実施例では、樹脂には熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂10を使用しているが、硬化した後に高温放置試験や高温高湿放置試験などで劣化しないものであれば特に限定されることなく、好適に使用することができる。例えば、エポキシ樹脂としてはグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などがあげられ、単独もしくは2種類以上併せて用いられる。なお、熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂の他に、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ビニルエステル樹脂、シアノエステル樹脂、マレイミド樹脂、及び、熱硬化性アクリル樹脂などが挙げられ、樹脂にはこれらを単独でも又は2種類以上を組み合わせて用いてもよい。また、エポキシ樹脂10にはエポキシ硬化剤としてフェノール樹脂を添加している。フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤としての作用を奏するものであり、フェノールノボラック、ナフトールノボラック、ビフェニルノボラック等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。上記エポキシ樹脂10とフェノール樹脂の配合割合は、エポキシ樹脂中のエポキシ基1当量あたり、フェノール樹脂中の水酸基当量が0.5~2.0当量となるように配合する事が好ましい。より好ましくは0.8~1.2当量である。更に、磁性体部5を構成する樹脂には、弾性体や硬化促進剤などを添加してもよい。弾性体としては、アクリロニトリル-ブタジエンゴムNBR、アクリルゴム等のエポキシ樹脂系接着剤に従来から使用されるゴム成分、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂などが挙げられ、単独でもしくは2種以上併せて用いられる。シートの柔軟性の観点から、NBRやアクリルゴムを用いる事が好ましく、特に5重量以上、より好ましくは5~30重量、特に好ましくは5~20重量共重合したものが好ましい。上記エポキシ樹脂10とフェノール樹脂とともに用いられる硬化促進剤は、アミン型、リン型などのものがあげられる。上記アミン型としては、2-イミダゾール等のイミダゾール類、トリエタノールアミン、などがあげられる。また、上記リン型としては、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム、などがあげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。そして、上記硬化促進剤の配合量はエポキシ樹脂組成物全体の0.1~2重量の割合に設定する事が好ましい。さらに、エポキシ樹脂組成物の流動性を考慮すると、特に好ましくは、0.15~0.35重量である。さらに上記エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤、弾性体、硬化促進剤以外に、磁性体部5の諸特性を劣化させない範囲内で、顔料、シランカップリング剤、分散剤、消泡剤、難燃剤、イオントラップ剤などの従来公知の各種添加剤を添加してもよい。磁性体部5:磁性粒子また、磁性体部5は、上記樹脂中に磁性粒子が分散されている。磁性粒子には、軟磁性粒子を使用するが、軟磁性粒子の中でも金属系磁性粒子が好ましい。更には、金属系磁性粒子の中でもアモルファス粒子が好ましい。なお、本実施形態では、磁性粒子には、鉄系アモルファス粒子として球状のファインメット日立金属社製を使用している。このファインメットが属する鉄系アモルファス粒子は結晶構造を持たず高い透磁率を呈することから、磁性体部5を薄くして充分に高い磁気遮蔽率で保持することができる。軟磁性粒子としては、特に限定されるものではないが、パーマロイ系粒子、ケイ素鋼系粒子、鉄系磁性粒子などが挙げられる。また、鉄系磁性粒子としては、高透磁率、高熱伝導を示すものであれば限定されることなく好適に使用する事ができる。FeAl系合金、例えばアルパーム、FeSi系合金、例えばケイ素鋼、又はFeAlSi系合金、例えばセンダストのいずれか、またそれらの混合粉末を用いることができる。また、パーマロイ系合金であるFeNi系合金、FeNiMo系合金、FeNiMoCu系合金、又はFeNiMoMn系合金のいずれか、またそれらの混合粉末を用いる事が出来る。また、ナノ結晶材料で高透磁率を発現するFeZrB系合金や、FeZrNbB系合金、FeZrCuB、FeSiBNbCu系合金、FeCoSiBNbCu系合金のいずれか、またそれらの混合粉末を用いることが出来る。また、アモルファス粒子としては、アモルファス合金である、FeBSi系合金、FeCoSiB系合金、FeBSiC系合金、FeCoNiSiB系合金のいずれか、またそれらの混合粉末を用いることが出来る。また、上記磁性粒子の形状が球状粒子の場合、平均粒径が1μm~300μm、好ましくは20μm~50μmの球状の磁性粒子を、樹脂に対する添加量が50Vol~90Volになるように混合する。球状粒子の平均粒径を上記範囲にするのは、もし、粒径が小さすぎる場合は、反磁界の影響が著しくなり、透磁率が劣化し良好な吸収特性が得られなくなるからであり、また逆に、粒径が大きすぎる場合、磁性体部5の厚みを薄くできない他、磁性体部5の表面の平滑性が劣る場合があるからである。また、上記磁性粒子の形状が扁平粒子の場合、粒径が50μm以下で、アスペクト比が10以上の扁平状の磁性粒子を、樹脂に対する添加量が20~70vol、好ましくは30~60Volになるように混合する。もし、粒径が50μmよりも小さい場合、あるいはアスペクト比が10より小さい場合、反磁界の影響が著しくなり磁界特性が劣る。また、樹脂に対する添加量が20volよりも少ないと優れた磁気特性を得られず、70volよりも多いとシートが脆くなる。動作上記の構成において、無線電力伝送用磁気素子1に対して電源装置が接続され、高周波の交流電流交流電力が供給されると、無線電力伝送用磁気素子1が交番磁場を生成する。この際、図3に示すように、無線電力伝送用磁気素子1は、磁気結合方向に一致する断面において、平面コイル3と磁性体部5とが、磁気結合方向に対して直交方向に交互に並列配置された構成をしていることによって、図4に示すように、無線電力伝送用磁気素子1は、平面コイル3の隙間に磁性体部5が並列配置されていない場合と比較して、平面コイル3周辺における磁気結合にとって無効な磁界を減少させると共に、全体的な磁界の広がりを抑制することが可能になる。この結果、無線電力伝送用磁気素子1は、受電側の無線電力伝送用磁気素子2に向かう磁束密度を高めることが可能になる。これにより、無線電力伝送用磁気素子1は、無線電力伝送用磁気素子2に対して高い送電効率で電力を給電することができる。また、無線電力伝送用磁気素子1の内部においては、平面コイル3への交流電流の流通により生成された磁界が、並列配置された他の平面コイル3に対して錯交することにより誘導電流を発生させ、この誘導電流が抵抗として作用する現象を、平面コイル3の隙間Bに設けられた磁性体部5により抑制することができる。これにより、高い磁束密度と誘導電流による抵抗の低減とによって、高い送電効率による給電及び受電が可能になる。更に、平面コイル3が発熱したときに、平面コイル3の熱が磁性体部5と一体的に接合された壁面3aを介して磁性体部5に効率的に移動するため、平面コイル3の銅線間に設けられた磁性体部5において平面コイル3の熱を効率良く放熱する。上記のように構成された無線電力伝送用磁気素子1は、磁性体部5が平面コイル3の銅線間に設けられた隙間Bを埋めるように平面コイル3の壁面3aに密着して接合して一体化されることによって、平面コイル3及び磁性体部5が振動や衝撃等の外力を受けた場合でも、平面コイル3及び磁性体部5の位置関係を初期状態に維持することができるため、初期の高い送電効率を長期間に亘って維持することができる。また、平面コイル3が発熱したときに、平面コイル3の熱が磁性体部5と平面コイル3とが一体的に接合された壁面3aを介して磁性体部5に効率的に移動するため、磁性体部5において平面コイル3の熱を効率良く放熱することができる。これにより、平面コイル3と磁性体部5とが離間されている場合よりも通電する電力量を増大することができる。この結果、平面コイル3と磁性体部5とを平面コイル3の壁面3aで一体化しただけの簡単な構成で、平面コイル3の過熱を防止しつつ伝送量を高めることができる。さらに、平面コイル3と磁性体部5との一体化により取り扱いが容易になるため、各種機器への組み込み作業や保管が容易になる。さらに、樹脂を有する磁性体部5は、外力により変形し易い。従って、平面コイル3と磁性体部5とを比較的に小さな外力で接合することができることから、無線電力伝送用磁気素子1の製造工程を簡単化することができる。また、磁性体部5に熱硬化性樹脂を使用しているため、熱硬化性樹脂を硬化させる加熱工程を無線電力伝送用磁気素子1の製造工程に加えるだけで、平面コイル3と磁性体部5との接合状態を固定化することができるため、製造工程の簡単化を容易に実現することができる。無線電力伝送用磁気素子1の製造方法次に、無線電力伝送用磁気素子1の製造方法について説明する。なお、無線電力伝送用磁気素子2の製造方法も同様である。まず、エポキシ樹脂、アクリルゴム、フェノール樹脂、硬化促進剤、分散剤、シランカップリング剤を配合比率が、それぞれ55重量部、10重量部、35重量部、1重量部、1重量部、1重量部となるように、メチルエチルケトンが入った容器20に入れて溶解液状化させた。なお、以下の説明では、エポキシ樹脂10を上記容器20で溶解させたもの全てを含んだものとして説明する。また、本実施形態では有機溶剤として、溶解性の観点から、ケトン系溶剤のメチルエチルケトンを用いている。次に、液状化したエポキシ樹脂10が入った容器20に鉄系アモルファス粒子としてのファインメット11を配合比率が700重量部となるように入れて、ディスパー分散機によって混ぜ合わせてエポキシ樹脂10中にファインメットを分散させる磁性粒子分散工程。次に、表面がシリコン処理された平板状のPET24の片面に、ファインメット11を分散させた液状化したエポキシ樹脂10をアプリケータ25を使用して厚さ約300μmで塗布する。この塗布する液状化したエポキシ樹脂10の厚みは特に限定されるものではないが、製膜性の観点から、通常30~500um程度、好ましくは、50~300umの範囲に設定される。なお、PET24としては、他に、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート等のプラスチック製基材、およびこれら多孔質基材、グラシン紙、上質紙、和紙等の紙製基材、セルロース、ポリアミド、ポリエステル、アラミド等の不織布、銅箔、アルミニウム箔、SUS箔、ニッケル箔などの金属製フィルム基材を使用してもよい。次に、PET24の表面に塗布されたエポキシ樹脂10を温熱乾燥機を使用して110°Cで12分間乾燥させてBステージ状にするBステージ化工程。その結果、PET24の表面でBステージ状になった厚さ250μmのエポキシ樹脂10が得られる。なお、Bステージ化工程では、使用する樹脂の種類や塗布する樹脂の厚みの差異により、温熱乾燥させる温度、時間を調整する。次に、所望の厚みになるようにBステージ状のエポキシ樹脂10を複数枚重ね合わせる。本実施形態では、厚さ500μmにするため、2枚のBステージ状のエポキシ樹脂10を重ね合わせる。具体的には、図5に示すように、PET24表面でBステージ状になったエポキシ樹脂10の上に、別のBステージ状になったエポキシ樹脂10を重ね合わせる。そして、積層されたBステージ状のエポキシ樹脂10の上に平面コイル3を重ね合わせる。更に、平面コイル3の上に表面がシリコン処理された平板状のPET27を重ね合わせる。なお、平面コイル3導体部成形体は、上述したように線径500μmφの丸形タイプの銅線材絶縁被膜付を銅線間に500μmの隙間Bができるように渦巻き状に19周巻回したコイル内径5mmφ、コイル外径43mmφの平面コイルである。そして、下から、PET24、積層されたBステージ状のエポキシ樹脂10、平面コイル3、PET27の順に重ね合わせたプレート28を上下から加圧する加圧工程。この加圧工程では、加圧式真空ラミネーター装置ABSPETPEPCなどが挙げられる。磁性体部に、熱可塑性樹脂を使用した場合、加熱処理によって軟化させた熱可塑性樹脂を平面コイル3の銅線間の隙間Bに封入し冷却固化させることで固定化することが可能である。上記の方法によれば、加熱処理によって軟化させた熱可塑性樹脂を平面コイル3の銅線間の隙間Bに封入し冷却固化させるだけで、平面コイル3と磁性体部としての熱可塑性樹脂との接合状態を固定化することができる。以上の詳細な説明では、本発明をより容易に理解できるように、特徴的部分を中心に説明したが、本発明は、以上の詳細な説明に記載する実施形態に限定されず、その他の実施形態にも適用することができ、その適用範囲は可能な限り広く解釈されるべきである。また、本明細書において用いた用語及び語法は、本発明を的確に説明するために用いたものであり、本発明の解釈を制限するために用いたものではない。また、当業者であれば、本明細書に記載された発明の概念から、本発明の概念に含まれる他の構成、システム、方法等を推考することは容易であると思われる。従って、請求の範囲の記載は、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で均等な構成を含むものであるとみなされるべきである。また、本発明の目的及び本発明の効果を充分に理解するために、すでに開示されている文献等を充分に参酌することが望まれる。