複数の金属線が編まれて構成されたスクリーンメッシュに対して研削研磨を施して、前記複数の金属線の、その交差部を除く部分の最小径が所定の設定値未満になるまで前記複数の金属線を細くする研削研磨工程と、研削研磨後の前記スクリーンメッシュを含むスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷によって、絶縁基板に導電層を印刷する又は導電層上にエッチングレジストを印刷する印刷工程と、を含み、前記設定値は、18μm以下の値であるプリント配線板の製造方法。前記研削研磨工程の前に、前記スクリーンメッシュに対してその厚さ方向に圧力を付与し、前記複数の金属線の、前記交差部において前記スクリーンの一方の面側に位置する第1部分及び他方の面側に位置する第2部分それぞれを扁平にするとともに、前記第1部分の前記一方の面側及び前記第2部分の前記他方の面側に平坦面を形成するカレンダー加工工程を更に含み、前記研削研磨工程では、前記第1部分の前記平坦面が曲面になるまで研削研磨が行われ、前記第1部分の断面形状は楕円状とされる請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。前記研削研磨工程では、前記第2部分の前記平坦面も曲面になるまで研削研磨が行われ、前記第2部分の断面形状も楕円状とされる請求項2に記載のプリント配線板の製造方法。前記研削研磨工程では、前記第2部分の前記平坦面が平面を残すように研削研磨が行われ、前記印刷工程では、前記スクリーン印刷版の前記一方の面を被印刷物に向けて印刷を行う請求項2に記載のプリント配線板の製造方法。前記研削研磨工程では、前記複数の金属線は、被印刷物に向けられる側の表面粗さが0.05μm以上0.2μm未満とされ、その反対側の表面粗さが0.2μm以上とされる請求項1~4のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。前記研削研磨工程では、前記スクリーンメッシュの被印刷物に向けられる面に対してのみ研削研磨が行われる請求項1、2、4及び5のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。前記設定値は、13μm以下の値である請求項1~6のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。複数の金属線が編まれて構成されたスクリーンメッシュを含むスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷によって、絶縁基板に導電層を印刷する又は導電層上にエッチングレジストを印刷する印刷工程を含み、前記複数の金属線は、その交差部を除く部分の最小径が18μmであるとともに、前記交差部において一方の面側となる第1部分の断面形状が、前記一方の面側が曲面の楕円状であるプリント配線板の製造方法。スクリーン印刷によって導電層若しくはエッチングレジストを印刷してプリント配線板を製造する場合において、配線パターンを微細化するためには、線径金属線の直径及びオープニング網目の内径を小さくする必要がある。しかし、線径を小さくすると、スクリーンメッシュを織る際に断線が生じやすくなり、スクリーンメッシュの歩留まりが低下する。従って、スクリーンメッシュを構成する金属線の線径は、一般的に13μm以上とされている。その結果、配線パターンの微細化に限界が生じていた。なお、特許文献1では、スクリーンメッシュに対する研磨による効果として、平坦面の面取りがなされることによって、交差部における塗料の回り込みが向上することに着目している。また、特許文献1では、研磨後の線径として、18.2μmを開示している。本発明の目的は、配線パターンを微細化可能なプリント配線板の製造方法を提供することにある。本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、複数の金属線が編まれて構成されたスクリーンメッシュに対して研削研磨を施して、前記複数の金属線の、その交差部を除く部分の最小径が所定の設定値未満になるまで前記複数の金属線を細くする研削研磨工程と、研削研磨後の前記スクリーンメッシュを含むスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷によって、絶縁基板に導電層を印刷する又は導電層上にエッチングレジストを印刷する印刷工程と、を含み、前記設定値は、18μm以下の値である。好適には、前記研削研磨工程の前に、前記スクリーンメッシュに対してその厚さ方向に圧力を付与し、前記複数の金属線の、前記交差部において前記スクリーンの一方の面側に位置する第1部分及び他方の面側に位置する第2部分それぞれを扁平にするとともに、前記第1部分の前記一方の面側及び前記第2部分の前記他方の面側に平坦面を形成するカレンダー加工工程を更に含み、前記研削研磨工程では、前記第1部分の前記平坦面が曲面になるまで研削研磨が行われ、前記第1部分の断面形状は楕円状とされる。好適には、前記研削研磨工程では、前記第2部分の前記平坦面も曲面になるまで研削研磨が行われ、前記第2部分の断面形状も楕円状とされる。好適には、前記研削研磨工程では、前記第2部分の前記平坦面が平面を残すように研削研磨が行われ、前記印刷工程では、前記スクリーン印刷版の前記一方の面を被印刷物に向けて印刷を行う。好適には、前記研削研磨工程では、前記複数の金属線は、被印刷物に向けられる側の表面粗さが0.05μm以上0.2μm未満とされ、その反対側の表面粗さが0.2μm以上とされる。好適には、前記研削研磨工程では、前記スクリーンメッシュの被印刷物に向けられる面に対してのみ研削研磨が行われる。好適には、前記設定値は、13μm以下の値である。本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、複数の金属線が編まれて構成されたスクリーンメッシュを含むスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷によって、絶縁基板に導電層を印刷する又は導電層上にエッチングレジストを印刷する印刷工程を含み、前記複数の金属線は、その交差部を除く部分の最小径が18μmであるとともに、前記交差部において一方の面側となる第1部分の断面形状が、前記一方の面側が曲面の楕円状である。上記の手順によれば、配線パターンを微細化できる。第1の実施形態以下、図1~図5を参照して、本発明の第1の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する。まず、図1及び図2に示すように、縦モノフィラメント1Pおよび横モノフィラメント1T以下、単にモノフィラメント1といい、両者を区別しないことがある。を編んでスクリーンメッシュ3を形成する。モノフィラメント1は、例えば、ステンレス等の金属によって形成されている。織組織は、例えば、平織りである。スクリーンメッシュ3の各種寸法等は適宜に設定されてよいが、一例として、モノフィラメント1の線径d1直径は13μm以上20μm以下例えば13μm、メッシュ数は430個/インチ、開口率は約61である。次に、スクリーンメッシュ3を不図示の版枠に紗張りする。版枠は、例えば、アルミダイカストによって形成されている。次に、紗張りされたスクリーンメッシュ3モノフィラメント1の研削研磨を行う。なお、研削及び研磨は、同義とされたり、異なるものとされたりすることから、本願においては、研削及び研磨の上位概念これらが異なるものとされる場合には双方を含む概念として、研削研磨の語を用いることとする。なお、モノフィラメント1の研削研磨は、スクリーンメッシュ3を版枠に紗張りする前に行われてもよい。研削研磨は、物理的な研削研磨であってもよいし、化学的な研削研磨であってもよい。物理的な研削研磨としては、例えば、サンドブラスト処理若しくは粘性流体研磨を挙げることができる。また、化学的な研削研磨としては、例えば、薬液によるエッチング処理を挙げることができる。図3及び図4に示すように、研削研磨によって、モノフィラメント1は細くなり、モノフィラメント22P、2Tとなり、複数のモノフィラメント2からなるスクリーンメッシュ4が形成される。研削研磨は、スクリーンメッシュ4の各種寸法の少なくとも1つが所望の範囲となるように研削研磨量が調整される。例えば、モノフィラメント2は、その交差部Cr以外における最小径d2が18.0μm未満、好ましくは13.0μm未満、より好ましくは10.0μm以下とされる。なお、最小径d2は、スクリーンメッシュ4の強度確保の観点から、6.0μm以上であることが好ましい。また、例えば、モノフィラメント2は、交差部Crを除く最小径が加工前の線径d1より1μm以上6μm以下細く、より好ましくは、2μm以上5μm以下細くされる。なお、モノフィラメント2が研削研磨前のモノフィラメント1よりも細いことにより、スクリーンメッシュ4の開口率は研削研磨前のスクリーンメッシュ3の開口率よりも大きくなっている。例えば、上記において例示したように、スクリーンメッシュ3において、線径d1直径が13μm、メッシュ数が430個/インチ、開口率が約61である場合において、スクリーンメッシュ4において、モノフィラメント2の最も細い部分の線径の実測値が、11μmないし9μmで平均値が10μmになると、スクリーンメッシュ4の開口率は69になる。また、研削研磨後のモノフィラメント2の表面粗さは、使用するインキおよび印刷する目的に合わせて調整することが好ましい。例えば、通常のソルダーレジスト用のインキを用いる場合について述べる。この場合、モノフィラメント2の表面粗さRaは、0.2μm≦Ra≦5μmを満たすように調整し加工することが好ましい。モノフィラメント2の表面粗さRaの値をこのような範囲にすると、インキとモノフィラメントの親和性が増すので、インキの透過性を向上することができる。ところで、モノフィラメント2の表面粗さ算術平均粗さRaを0.2μm≦Ra≦5μmになるように加工する方法としては、エッチング処理方法やサンドブラスト処理方法を用いても良いし、粘性流体研磨を用いて加工しても良い。または、これらの加工方法を組み合わせて加工しても良い。次に、金属微粒子を含有するインキなど、一般的に版離れが大変悪いインキを用いる場合について述べる。このようなインキを用いる場合、モノフィラメント2の表面粗さRaは、0.05μm≦Ra<0.2μmを満たしていることが好ましい。このような範囲の値にした場合、表面粗さRaが0.2μm≦Ra≦5μmの場合に比べて、インキとモノフィラメント2の親和性は悪くなる。ところが、親和性が悪くなる特性は、インキがモノフィラメント2から離れやすく作用するので、版離れを良くすることができる。ところで、モノフィラメント2の表面粗さRaが0.05μm≦Ra<0.2μmを満たすように加工する方法としては、エッチング処理方法を用いても良いし、粘性流体研磨を用いて加工しても良い。または、これらの加工方法を組み合わせて加工しても良い。また、モノフィラメント2の表面粗さRaを、部分的に異なる粗さに加工することがより好ましい。例えば、スキージと接する側のモノフィラメント2の表面粗さRaを0.2μm≦Ra≦5μmになるように加工し、また、印刷面側のモノフィラメント2の表面粗さRaを0.05μm≦Ra<0.2μmになるように加工する。このような加工状態にすると、スキージ側の表面粗さRaが0.2μm≦Ra≦5μmであることによって、インキとモノフィラメント2との親和性が良くなるのでインキの透過性が良くなって、スクリーンメッシュを透過しやすくなる。そして、スクリーンメッシュを透過したインキは、前記モノフィラメントの表面粗さRaが0.05μm≦Ra<0.2μmであることによって、表面粗さRaが0.2μm≦Ra≦5μmである場合に比べて、インキとモノフィラメント2の親和性は悪くなるので、版離れを良くすることができる。ところで、モノフィラメント2の表面粗さRaを部分的に0.05μm≦Ra<0.2μmおよび0.2μm≦Ra≦5μmになるように加工する方法としては、例えば、最初にエッチング法を用いて研削を行った後、粘性流体研磨を行ってモノフィラメント2の表面粗さRaを部分的に0.05μm≦Ra<0.2μmを満たすように加工し、次にスキージと接する側からのみサンドブラスト処理を行って、スキージ側のモノフィラメント2の表面粗さRaが0.2μm≦Ra≦5μmになるように加工する。このようにして加工すると、印刷面側のモノフィラメントの表面はサンドブラスト処理されない。そのため、印刷面側のモノフィラメントの粗さRaは0.05μm≦Ra<0.2μmの状態にすることができる。次に、版枠に紗張りしたスクリーンメッシュ4の表面に、例えば感光性乳剤を塗布し乾燥させて感光性樹脂層5図5を形成する。感光性乳剤としては、水溶性光架橋剤を含有する鹸化度70~99モルの部分鹸化酢酸ビニル重合体及びそれ自体で光架橋性を有する光架橋性基を含有する鹸化度70~99モルの部分鹸化酢酸ビニル重合体から選ばれた水溶性重合体よりなる分散媒中に、疎水性重合体粒子よりなる分散質及び光重合開始剤を含有する水不溶性又は難溶性で光活性な一つ又は二つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を分散してなる感光性樹脂組成物等を用いて良い。次に、露光および現像を行って開口部6図5を形成してスクリーン印刷版7図5を形成する。次に、図5aに示すように、絶縁基板10に対向配置されたスクリーン印刷版7に対してスキージ8を摺動させることにより、Cu等の金属を含むインキ9を開口部6を介して絶縁基板10に対して塗布する。その後、インキ9は溶剤が蒸発され、金属層導電層11が形成される。これにより、プリント配線板12が作製される。なお、絶縁基板10は、リジッド基板であってもよいし、フレキシブル基板であってもよい。絶縁基板10を構成する材料は、樹脂をベースとしたものであってもよいし、セラミックをベースとしたものであってもよい。以上のとおり、本実施形態のプリント配線板12の製造方法は、複数の金属線モノフィラメント1が編まれて構成されたスクリーンメッシュ3に対して研削研磨を施して、複数の金属線モノフィラメント2の、その交差部Crを除く部分の最小径d2が所定の設定値未満になるまで複数の金属線を細くする研削研磨工程と、研削研磨後のスクリーンメッシュ4を含むスクリーン印刷版7を用いたスクリーン印刷によって絶縁基板10に導電層11を印刷する印刷工程と、を含み、前記設定値は、18μm以下の値である。従って、スクリーンメッシュ3を織る段階においては相対的に線径の大きいモノフィラメント1を用いることにより、断線を抑制して歩留まりを向上させつつ、印刷段階においては、研削研磨によって線径が小さくされたモノフィラメント2から構成されたスクリーンメッシュ4を用いて配線パターンの微細化を図ることができる。例えば、線幅が20~40μmの配線、若しくは、線幅とオープニングとが同等の配線を形成することができる。特に、モノフィラメント2の交差部Crを除く最小径d2が13μm未満の場合においては、スクリーンメッシュ3の研削研磨工程を経ないプリント配線板の製造方法では実質的に不可能であった配線の微細化が可能となる。第2の実施形態次に、第2の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。第2の実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、研削研磨工程の前にカレンダー加工圧延加工が行われる点のみが第1の実施形態と相違する。具体的には、以下のとおりである。まず、第1の実施形態と同様に、図1及び図2に示すスクリーンメッシュ3を形成する。次に、スクリーンメッシュ3に対してカレンダー加工を施し、交差部Crを押しつぶす。これにより、図6及び図7に示すように、モノフィラメント1は、交差部Crにおいて圧延部115を有するモノフィラメント101101P、101Tとされ、複数のモノフィラメント101からなるスクリーンメッシュ103が形成される。圧延部115は、押しつぶされることによって、スクリーンメッシュ103の厚み方向における線径d105図7よりも、スクリーンメッシュ103の平面方向における線径d106が大きくなっている。すなわち、扁平となっている。また、圧延部115は、スクリーンメッシュ103の表面側に面する平面状の平坦面115aと、その側面の側面115bを有している。次に、カレンダー加工後のスクリーンメッシュ103に対して、第1の実施形態においてスクリーンメッシュ3に対して行ったのと同様に、版枠に紗張りする前若しくは後において、研削研磨を行う。これにより、第1の実施形態と同様に、モノフィラメント101は細くなり、モノフィラメント102102P、102Tとなり、複数のモノフィラメント102からなるスクリーンメッシュ104が形成される。なお、モノフィラメント102が、その交差部Cr以外における最小径d2が18.0μm未満、好ましくは13.0μm未満、より好ましくは10.0μm以下とされること等は、第1の実施形態と同様である。ここで、研削研磨によって、平坦面115a及び側面115bの角部は面取りされる。また、平坦面115aは、さらに研削研磨が進行することによって、曲面とされることが好ましい。なお、この場合、研削研磨前の圧延部115において線径d106が線径d105よりも大きい影響が研削研磨後まで残るから、研削研磨後の圧延部116は、断面が楕円状となる。なお、本願において、楕円状とは、概ね、外側に膨らむ曲線曲面により輪郭全体が形成された扁平な形状をいうものとする。すなわち、本願において、楕円状は、数学的に定義される2定点からの距離の和が一定となる点の集合から作られる曲線x2/a2y2/b2=1に限定されない。その後は、第1の実施形態と同様に、感光性樹脂層5を形成してスクリーン印刷版を作製し、スクリーン印刷版を用いて導電層11を絶縁基板10に印刷する。これにより、プリント配線板が作製される。以上のとおり、第2の実施形態の製造方法は、第1の実施形態と同様に、金属線の交差部を除く最小径が所定の設定値未満になるまで研削研磨を行う工程を含んでいることから、第1の実施形態と同様の効果が奏される。すなわち、配線パターンの微細化が可能となる。また、第2の実施形態では、研削研磨工程の前に、スクリーンメッシュ3に対してその厚さ方向に圧力を付与し、複数の金属線モノフィラメント1の、交差部Crにおける第1部分圧延部115を扁平にしつつ、圧延部115に平坦面115aを形成するカレンダー加工工程を更に含み、研削研磨工程では、第1部分において平坦面115aが曲面になるまで研削研磨が行われ、第1部分圧延部116の断面形状は楕円状とされる。従って、例えば、カレンダー加工が行われない場合に比較してスクリーンメッシュ4の薄型化を図ることができるとともに、平坦面115a平面が残っている場合に比較して、インクの絶縁基板10側への回り込みを好適に実現させることができる。また、例えば、スキージ8の接触を滑らかにしてスキージ8若しくはスクリーンメッシュ104の摩耗を抑えることができる。なお、別の観点では、第2の実施形態のプリント配線板の製造方法は、複数の金属線モノフィラメント102が編まれて構成されたスクリーンメッシュ104を含むスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷によって絶縁基板10に導電層11を印刷する工程を含む。複数の金属線は、その交差部Crを除く部分の最小径d2が18μmであるとともに、交差部Crにおいて一方の面側となる第1部分圧延部116の断面形状が、前記一方の面側が曲面の楕円状である。当該観点においても上記と同様の効果が奏されるが、スクリーンメッシュ104の形成工程は必ずしも特定されなくてもよい。第3の実施形態次に、第3の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。第3の実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、第2の実施形態と研削研磨工程のみが相違する。具体的には、以下のとおりである。まず、第2の実施形態と同様に、カレンダー加工が施されたスクリーンメッシュ103図6及び図7を形成する。次に、スクリーンメッシュ103に対して研削研磨加工を行い、第1及び第2の実施形態と同様に、交差部Crを除く最小径が所定の設定値例えば18.0μm未満となるようにモノフィラメント101を細くする。ただし、研削研磨は、スクリーンメッシュ103の一方の面に対してのみ行い、若しくは、他方の面に対しては研削研磨量が少なくなるように行われる。例えば、スクリーンメッシュ103の一方の面に対してのみサンドブラスト処理を行う。これにより、図10及び図11に示すように、研削研磨後のモノフィラメント202202P、202Tからなるスクリーンメッシュ204においては、スクリーンメッシュ204の一方の面側に位置する圧延部116は、第2の実施形態の研削研磨後の圧延部116と概ね同様に楕円状となり、他方の面側に位置する圧延部115は、第2の実施形態の研削研磨前の圧延部115と概ね同様に平坦面115aを有する平面を残した形状となる。なお、図10とは反対側からの図底面図は、図8と同様である。また、研削研磨の種類及び条件にもよるが、モノフィラメント202は、スクリーンの一方の面側圧延部116側においては、他方の面側圧延部115側よりも表面粗さが小さくなる。例えば、上述したように、表面粗さRaは、一方の面側においては0.05μm≦Ra<0.2μmとなり、他方の面側においては、0.2μm≦Ra≦5μmとなる。その後は、他の実施形態と同様に、感光性樹脂層5を形成してスクリーン印刷版を作製し、スクリーン印刷版を用いて導電層11を絶縁基板10に印刷する。ただし、印刷工程においては、スクリーンメッシュ204の相対的に研削研磨量が大きい側断面楕円状の圧延部116側が絶縁基板10側に向けられて、印刷が行われる。従って、例えば、印刷側においては、圧延部116が楕円であることによってインクの回り込みが好適になされ、スキージ8側においては、スキージ8とスクリーンメッシュ204との摺動が円滑に行われる。以上のとおり、第3の実施形態の製造方法は、第1の実施形態と同様に、金属線の交差部を除く最小径が所定の設定値未満になるまで研削研磨を行う工程を含んでいることから、第1の実施形態と同様の効果が奏される。すなわち、配線パターンの微細化が可能となる。第4の実施形態次に、第4の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。第1~第3の実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、スクリーン印刷によって導電層11を印刷していたのに対し、第4の実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、スクリーン印刷によってエッチングレジストを印刷する。具体的には、以下のとおりである。図12aに示すように、まず、導電層21が形成された絶縁基板10を準備する。導電層21は、配線等がパターニングされる前の導電層であり、例えば、絶縁基体10の全面に銅等の金属により形成されている。導電層21は、銅箔が接着剤により絶縁基体10に接着されることにより形成されていてもよいし、スパッタリング法、蒸着法、CVDChemicalVaporDeposition法又はめっき法等の薄膜形成法により形成されてもよい。また、導電層21は、前記薄膜形成法とめっき法を用いて絶縁基体10上に形成されてもよい。次に、図12bに示すように、スクリーン印刷によってエッチングレジスト23を導電層21上に印刷する。スクリーン印刷版は、第1、第2若しくは第3のスクリーン印刷版と同様のものである。すなわち、第4の実施形態のプリント配線板の製造方法は、第1~第3の実施形態と同様に、スクリーンメッシュの研削研磨等の工程を含んでいる。なお、エッチングレジスト23は、例えば、高分子ペーストである。次に、図12cに示すように、導電層21をエッチングによりパターニングし、配線等を有する導電層11を形成する。エッチングは、ドライエッチングであってもよいし、ウェットエッチングであってもよい。次に、図12dに示すように、エッチングレジスト23を除去する。以上のようにして、第1~第3の実施形態と同様に、絶縁基板10に導電層11が形成されたプリント配線板が作製される。以上のとおり、第4の実施形態の製造方法は、第1~第3の実施形態と同様に、金属線の交差部を除く最小径が所定の設定値未満になるまで研削研磨を行う工程を含んでいることから、第1~第3の実施形態と同様の効果が奏される。すなわち、配線パターンの微細化が可能となる。また、フォトリソグラフィーによってエッチングレジスト23を形成する場合に比較して、レジストコート露光現像の複数工程を経ずに、印刷工程のみでエッチングレジスト23を形成することができ、製造方法の効率化を図ることができる。本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。例えば、織組織は、平織りに限定されず、綾織りであってもよい。また、例えば、カレンダー加工が行われる場合において、研削研磨後に、金属線の第1部分交差部において研削研磨がなされる側に位置する部分における断面形状は、楕円状とならずに、平面が残る形状であってもよい。