"縁部に接触端子が配列されたプリント回路基板を後端部から内部へ挿通させて保持する第1のハウジングと、前記第1のハウジングを嵌め込むことで、前記接触端子に弾性力により接触して前記接触端子と電気的接続を行うばね端子が前記接触端子に対応させて設けられていると共に、前記ばね端子を支持する保持部が設けられた、第2のハウジングとを備え、前記第2のハウジングには、前記保持部の先端から突出させた突出部が設けられ、前記第1のハウジングには、前記突出部が嵌合する嵌入穴が設けられていることを特徴とする基板用コネクタの嵌合構造。前記突出部は、前記プリント回路基板の基板面に合わせて配置され、前記嵌入穴は、前記プリント回路基板を貫通させる前記第1のハウジングのプリント回路基板用穴に繋がった状態で設けられている請求項1記載の基板用コネクタの嵌合構造。前記突出部は、先端部の厚みが先細り形状に形成されている請求項1または2記載の基板用コネクタの嵌合構造。前記突出部は、幅方向の一方の端部または両端部が中央部より突出している請求項1から3のいずれかの項に記載の基板用コネクタの嵌合構造。前記突出部は、前記中央部より突出した前記幅方向の一方の端部または両端部の厚みが前記中央部より薄く形成されている請求項4記載の基板用コネクタの嵌合構造。前記突出部には、前記嵌入穴への挿入の際に前記嵌入穴との接触により弾性変形するばね材が設けられている請求項1から5のいずれかの項に記載の基板用コネクタの嵌合構造。前記嵌入穴には、前記突出部の挿入の際に前記突出部の接触により弾性変形するばね材が設けられている請求項1から5のいずれかの項に記載の基板用コネクタの嵌合構造。前記ばね端子および突出部は、前記接触端子が前記プリント回路基板の縁部の両面に形成されていることに対応させて、前記プリント回路基板を挟み込むように一対設けられている請求項1から7のいずれかの項に記載の基板用コネクタ嵌合構造。ここで、従来の基板用コネクタの嵌合構造について、図24から図26に基づいて説明する。なお、図24においてはプリント回路基板については省略している。図24から図26に示す従来の基板用コネクタは、筐体Cと一体的に設けられ、プリント回路基板Pを挿通させる貫通孔511が設けられた雄ハウジング510と、この雄ハウジング510に嵌合させると、プリント回路基板Pの縁部に配列された接触端子P1に接触して電気的接続を行うばね端子530が設けられた雌ハウジング520とを備えている。雌ハウジング520は、内側ハウジング521と外側ハウジング522とを備えている。雄ハウジング510は、外側ハウジング522と内側ハウジング521との間に挿入される。ばね端子530は内側ハウジング521の内側面に対向させて一対設けられており、一対のばね端子530の間にプリント回路基板Pが挿入されることで、一対のばね端子530がプリント回路基板Pの縁部の両面に設けられた接触端子P1に接触する。しかし、プリント回路基板Pが挿入されてばね端子530が接触端子P1に接触して、ばね端子530が弾性変形すると、ばね端子530よる弾性力が内側ハウジング521の内側面に作用する。内側ハウジング521と外側ハウジング522との間には雄ハウジング510が挿入されることで、内側ハウジング521は雄ハウジング510により変形が規制されるが、雄ハウジング510の嵌合を容易するためにクリアランスをある程度大きく取っているので、内側ハウジング521と雄ハウジング510との間には余裕がある。このような状態で、ばね端子530の弾性力により内側面が押圧される内側ハウジング521は、この押圧力により反りが発生する。内側ハウジング521が反ることで、内側ハウジング521とプリント回路基板Pとの間の距離が広がり、ばね端子530の弾性力が低下するので、ばね端子530による接触端子P1への接触力が低下してしまう。そうなると、プリント回路基板Pが抜けやすくなったり、接触不良が起こりやすくなったりするおそれがある。そこで本発明は、ばね端子の接触力の低下を防止することで、確実にばね端子と接触端子とのコンタクトをとることができる基板用コネクタの嵌合構造を提供することを目的とする。本発明の基板用コネクタの嵌合構造は、縁部に接触端子が配列されたプリント回路基板を後端部から内部へ挿通させて保持する第1のハウジングと、前記第1のハウジングを嵌め込むことで、前記接触端子に弾性力により接触して前記接触端子と電気的接続を行うばね端子が前記接触端子に対応させて設けられていると共に、前記ばね端子を支持する保持部が設けられた、第2のハウジングとを備え、前記第2のハウジングには、前記保持部の先端から突出させた突出部が設けられ、前記第1のハウジングには、前記突出部が嵌合する嵌入穴が設けられていることを特徴とする。本発明の基板用コネクタの嵌合構造によれば、第1のハウジングに第2のハウジングを嵌め込み、プリント回路基板の接触端子にばね端子を接触させ、ばね端子による弾性力が保持部を押圧しても、保持部には先端から突出させた突出部が設けられ、第1のハウジングの嵌入穴に突出部が嵌合することで、保持部の変位を規制することができる。従って、保持部の変形を防止することができるので、ばね端子の弾性力が低下することを防止することができる。よって、ばね端子の接触端子への接触力の低下を防止することができる。前記突出部は、前記プリント回路基板の基板面に合わせて配置され、前記嵌入穴は、前記プリント回路基板を貫通させる前記第1のハウジングのプリント回路基板用穴に繋がった状態で設けられているのが望ましい。突出部がプリント回路基板の基板面に合わせて配置されていることで、突出部は第1のハウジングと第2のハウジングとを嵌合させる際に、プリント回路基板の基板面に案内されて第1のハウジングの奥側に移動をする。そして、突出部はプリント回路基板に案内されながらプリント回路基板を貫通させる穴に繋がった状態で設けられた嵌入穴に突出部を嵌合させる。従って、確実に突出部を嵌入穴に嵌合させることができる。前記突出部は、先端部の厚みが先細り形状に形成されているのが望ましい。突出部の挿入方向が嵌入穴に対して多少ずれていても、先端が嵌入穴に入れば、先細り部分の傾斜面が嵌入穴の内側面に摺動しながら案内されるので、突出部を嵌入穴に嵌合させることができる。前記突出部は、幅方向の一方の端部または両端部が中央部より突出しているのが望ましい。プリント回路基板の接触端子に対応させて設けられたばね端子は、ばね端子が設けられた位置でそれぞれ保持部を押圧するので、保持部の変形は中央部が端部より大きいものとなる。突出部を、幅方向の一方の端部または両端部が中央部より突出させれば、嵌入穴には突出部の一方の端部または両端部が中央部より先に嵌合することになる。従って、まず、保持部の変形の小さい端部側から突出部を嵌入穴に嵌合させることで、保持部の端部の変形が抑止され、順次、突出部の端部から中央部へ嵌入穴への嵌合を進めることで、保持部の変形を端部から中央部へと抑止することができる。最終的に突出部全体を嵌入穴へ嵌合させることで、変形度合いが大きい保持部の中央部を変形させるとなく嵌合を完了させることができる。よって、保持部の変形の度合いによっては突出部が嵌入穴からずれてしまうことが心配されるが、突出部が幅方向の一方の端部または両端部が中央部より突出していることで、確実に突出部を嵌入穴に嵌合させることができる。前記突出部は、前記中央部より突出した前記幅方向の一方の端部または両端部の厚みが前記中央部より薄く形成されているのが望ましい。突出部が嵌合穴に挿入するときに、中央部より突出した一方の端部または両端部が先に入るが、その際に、一方の端部または両端部の厚みが中央部より薄く形成されていると挿入が容易である。前記突出部には、前記嵌入穴への挿入の際に前記嵌入穴との接触により弾性変形するばね材が設けられているのが望ましい。突出部にばね材が設けられていると、嵌入穴への挿入の際にばね材が嵌入穴との接触により弾性変形するので容易に嵌入穴へ挿入することができる。そして、突出部が嵌入穴へ嵌合すると、ばね材の復元によりばね材が嵌入穴に密着する。従って、突出部や嵌合穴の公差により突出部と嵌入穴との間に隙間が生じても、突出部と嵌入穴とをしっかりと嵌合させることができる。前記嵌入穴には、前記突出部の挿入の際に前記突出部の接触により弾性変形するばね材が設けられているのが望ましい。嵌入穴にばね材が設けられていると、ばね材が突出部との接触により弾性変形するので容易に突出部を挿入させることができる。そして、突出部が嵌入穴へ嵌合すると、ばね材の復元によりばね材が突出部に密着する。従って、突出部や嵌合穴の公差により突出部と嵌入穴との間に隙間が生じても、突出部と嵌入穴とをしっかりと嵌合させることができる。前記ばね端子および突出部は、前記接触端子が前記プリント回路基板の縁部の両面に形成されていることに対応させて、前記プリント回路基板を挟み込むように一対設けられているのが望ましい。プリント回路基板に形成された接触端子が両面に設けられていても、ばね端子および突出部がプリント回路基板を挟み込むように一対設けられていることにより、適正な接触力でばね端子を接触端子に接触させることができる。本発明によれば、第1のハウジングの嵌入穴に第2のハウジングの突出部が嵌合することで、保持部の変位が規制されるので、保持部の変形を防止することができる。従って、ばね端子の弾性力を低下させることが防止できるので、ばね端子の接触端子への接触力の低下を防止することができる。よって、ばね端子の接触力の低下を防止することで、確実にばね端子と接触端子とのコンタクトをとることができる。実施の形態1本発明の実施の形態1に係る基板用コネクタの嵌合構造について、図面に基づいて説明する。なお、図1においてはプリント回路基板については省略している。図1から図8に示す基板用コネクタは、筐体Cに実装されるプリント回路基板P図3参照と、ケーブルW図2参照とを電気的に接続するためのものである。このプリント回路基板Pには、縁部の両面に、金属薄膜によるパターンにより挿入方向に沿って形成された接触端子P1が、縁部の幅方向に沿って配列されている。基板用コネクタは、筐体Cと一体的に形成された雄ハウジング10第1のハウジングと、この雄ハウジング10に嵌め込まれる雌ハウジング20第2のハウジングとを備えている。雄ハウジング10の筐体Cから突出した部分は、軸線に直交する断面が略矩形筒状に形成されている。雄ハウジング10の後端部には、接触端子P1が配列されたプリント回路基板Pを貫通させるための貫通穴110が設けられている。貫通穴110は、プリント回路基板Pを貫通させるための細長の矩形状の基板挿通用穴111と、プリント回路基板Pを配置するとプリント回路基板Pを中心としておもて側および裏側の両側に、後述する突出部を嵌合させるための矩形状の嵌入穴112とが仕切りなく繋がった形状に形成されている。雄ハウジング10の上面には、2本の平行なリブ120が挿入方向に沿って設けられている。リブ120の後端部の間の位置には、雌ハウジング20に引っ掛けさせるための係止部130が設けられている。雌ハウジング20は、内側ハウジング210と、この内側ハウジング210の外周囲を囲う外側ハウジング220とを備え、雄ハウジング10が挿入される空間を空けて形成されている。内側ハウジング210と外側ハウジング220とは、それぞれ略矩形筒状に形成されている。内側ハウジング210と外側ハウジング220とは、後端部の周縁部同士が一体的に成形されている。内側ハウジング210の前部には、フロントホルダー230が、矩形枠状に形成された水密性を確保するためのシール部材240を介して取り付けられている。なお、水密性の確保が必要ない場合は、シール部材240を設けなくてもよく、シール部材240がない場合は、フロントホルダー230と内側ハウジング210とを一体化する構造とすることも可能である。内側ハウジング210の先端には、幅方向に沿って一対の細長板状の突出部211が設けられている。突出部211は、一対の突出部211の対向する内側面の位置が、プリント回路基板Pのおもて面および裏面の板面の位置に合わせて配置されている。つまり、一対の突出部211の間の距離は、プリント回路基板Pの板厚と略同じとなる間隔である。突出部211は、先端部の厚みは先細り形状に形成されている。また、図2および図4に示すように、内側ハウジング210の後端部の中央部には、横列に3列、縦列に2段に配列されたコンタクト部30を挿入するためのコンタクト挿入用穴212が設けられている。図1に示すように、外側ハウジング220には、雄ハウジング10を内側に嵌合させるときに、リブ120が挿入され、案内するためのガイド部221が設けられている。図2に示すようにコンタクト部30には、弾性変形可能な帯状の金属板を折り曲げることで形成されたばね端子310と、ばね端子310が先端部に設けられているコンタクト部本体320と、コンタクト部本体320の基端部に設けられ、ケーブル40をかしめ接続するかしめ部330とが形成されている。また、このコンタクト部30には、内側ハウジング210に配置されたときに、水密性を確保するために、ケーブルWを挿通する円筒形状のシール部材31が設けられている。なお、水密性の確保が必要ない場合は、シール部材31を設けなくてもよい。図4および図5に示すように、ばね端子310は、略C字状に折り曲げられ、コンタクト部本体320の先端側に位置する一端部311がコンタクト部本体320に固定され、折り返されてプリント回路基板Pと摺接する傾斜面312が形成され、更に折り返され、湾曲させた他端部313を自由端としている。ばね端子310が設けられたコンタクト部30が、内側ハウジング210の内部に収納されることで、内側ハウジング210はばね端子310を支持する保持部として機能する。図2に示すように、コンタクト部本体320には、細長の略箱状に形成されている。コンタクト部本体320には、ばね端子310の傾斜面312を覗かせるための露出穴321と、内側ハウジング210へ挿入したときに、内側ハウジング210の内側面に設けられた出っ張りに引っ掛けるための切欠穴322とが設けられている。以上のように構成された本発明の実施の形態1に係る基板用コネクタの使用状態を図面に基づいて説明する。図4および図5に示すように、雄ハウジング10の先端を雌ハウジング20の外側ハウジング220と内側ハウジング210との間に位置させて、雌ハウジング20を移動させることで雌ハウジング20を雄ハウジング10に挿入して、雌ハウジング20を雄ハウジング10の奥側へ進行させる。突出部211はプリント回路基板Pの基板面に合わせて配置されているが、突出部211の位置が、挿入隙間が狭まくなる方向にずれていれば、一対の突出部211のいずれか一方、または両方がプリント回路基板Pに接触することがある。しかし、突出部211の先端は先細り形状に形成されているので、突出部211の先端の傾斜面にプリント回路基板Pの端部が摺動しながら案内されることで、プリント回路基板Pを突出部211同士の間に入り込ませることができる。更に、雌ハウジング20が雄ハウジング10の奥側へ進行すると、突出部211は、プリント回路基板Pのおもて面および裏面に案内される。そして、突出部211がプリント回路基板Pに案内されながら、プリント回路基板Pを貫通させる基板挿通用穴111に繋がった状態で設けられた貫通穴110の嵌入穴112まで達する。このとき、突出部211の挿入方向が嵌入穴112に対して多少ずれていても、先端が嵌入穴112に入れば、突出部211の先細り部分の傾斜面が嵌入穴112の内側面に摺動しながら案内されるので、突出部211を嵌入穴112内へ進行させることができる。このように、突出部211を嵌入穴112へ確実に案内させることができるので、確実に突出部211を嵌入穴112に嵌合させることができる。一方、プリント回路基板Pは、突出部211の間に入り込み、ばね端子310を押し付け弾性変形させながら進行する。このとき、ばね端子310が弾性力により内側ハウジング210を押し上げようとする応力が作用する。しかし、内側ハウジング210の先端から突出させた突出部211が、第1のハウジングの嵌入穴112に嵌合しているので、内側ハウジング210の変位を規制することができる。従って内側ハウジング210の変形を防止することができるので、ばね端子310の弾性力を低下させることが防止できる。よって、ばね端子310の接触端子P1への接触力の低下を防止することができるので、確実にばね端子310と接触端子P1とのコンタクトをとることができる。実施の形態1の変形例次に、本発明の実施の形態1に係る基板用コネクタの変形例について、図面に基づいて説明する。なお、図9から図15においては、図1から図8と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。この変形例では、突出部の形状として、幅方向の両端部を中央部より突出するように形成したことを特徴とするものである。図9から図15に示すように、突出部213が嵌入穴112へ挿入されるより先にプリント回路基板P図11および図12参照がばね端子310へ接触する場合には、まず、プリント回路基板Pがばね端子310へ接触して、ばね端子310が設けられた位置で、ばね端子のそれぞれが内側ハウジング210の内側面を押圧する。本実施の形態では、コンタクト部30が横列に3個並べられているため、内側ハウジング210の側壁に近いコンタクト部30a,30cより中央部に位置するコンタクト部30bのばね端子310の押圧力の方が内側ハウジング210に大きく作用する図10参照。従って、内側ハウジング210の幅方向の変形は、中央部が端部より大きいものとなる。図9に示す基板用コネクタでは、突出部213の幅方向の両端部213a,213cの挿入方向に対しての突出量を、中央部213bより大きくしているので、嵌入穴112には突出部213の両方の端部213a,213cが中央部213bより先に挿入される。突出部213は、両方の端部213a,213cを中央部213bより突出するように形成されているだけでなく、中央部213bより突出した両方の端部213a,213cの厚みが中央部213bより薄く形成されている。従って、突出部213の両方の端部213a,213cを嵌入穴112へ挿入する際に、両方の端部213a,213cを嵌入穴112へ容易に挿入することができる。両方の端部213a,213cが嵌入穴112へ挿入された後に、更に突出部213の挿入を進めると、段々に中央部213b側へ挿入範囲が広がることで、変形の抑止の範囲が端部213a,213cから中央部213bへと広がる。そして、最終的に突出部213全体を嵌入穴112へ挿入させることで、突出部213を無理なく嵌入穴112へ嵌合することができる。図9に示す突出部213は、端部213a,213cの両方が、中央部213bより大きく突出しているが、いずれか一方の端部でもよい。なお、本実施の形態では、図1や図9に示すように、嵌入穴112を基板挿通用穴111と繋がった貫通穴110としているが、嵌入穴112を、突出部211を設けた位置に対応する挿入方向の雄ハウジング10の後端部の位置に設けていれば、嵌入穴112と基板挿通用穴111とは別々に設けてもよい。また、本実施の形態では、図2や図10に示すように、プリント回路基板Pの接触端子P1が縁部の両面に形成されているため、ばね端子310を有するコンタクト部30が縦列に2列設けられ、内側ハウジング210の対向する内壁面に、それぞれ設けられているが、プリント回路基板Pの接触端子P1が片面のみであれば、コンタクト部30を接触端子P1が設けられている側に対応する側の一方のみとすることができ、突出部211もコンタクト部30が設けられた側の一方のみとすることができる。実施の形態2本発明の実施の形態2に係る基板用コネクタの嵌合構造について、図面に基づいて説明する。なお、図16から図19に示す雌ハウジングついては、図9から図15と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。また、本発明の実施の形態2に係る基板用コネクタの雄ハウジングについては、図9から図15に示す雄ハウジング10と同じであるため図示していない。図16から図19に示す基板用コネクタの雌ハウジングは、嵌入穴112図9参照への挿入の際に嵌入穴112との接触により弾性変形する金属片により形成されたばね材214が、突出部213に設けられている。従って、ばね材214は、一対の突出部213の外側の面に設けられている。ばね材214は、突出部213の厚みが端部213a,213cより厚い中央部213bに沿って配置されていると共に、中央部213bの突出量に対応させて設けられている。ばね材214には、先側に向かって下り傾斜となる傾斜面が先端側に形成され、基端側は内側ハウジング210に埋め込まれ、突出部213との間に隙間が設けられている。このように突出部213にばね材214が設けられていることで、ばね材214が嵌入穴112との接触により弾性変形するので、ばね材214が突出部213に設けられていても、ばね材214と突出部213とを嵌入穴112に容易に挿入することができる。そして、突出部213が嵌入穴112へ嵌合すると、ばね材214の復元によりばね材214が嵌入穴112に密着する。従って、突出部213や嵌合穴112の公差により突出部213と嵌入穴112との間に隙間が生じても、突出部213と嵌入穴112とをしっかりと嵌合させることができる。実施の形態2の変形例本発明の実施の形態2に係る基板用コネクタの変形例について、図面に基づいて説明する。なお、図20から図23に示す雄ハウジングついては、図9から図23と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。また、本発明の実施の形態2に係る基板用コネクタの雌ハウジングについては、図9から図15に示す雌ハウジング20と同じであるため図示していない。この変形例では、雌ハウジングの突出部213にばね材214を設ける代わりに、雄ハウジングの嵌入穴112にばね材215を設けたことを特徴とするものである。ばね材215は、一対の突出部213の外側の面に対応する嵌入穴112の内側面に設けられている。嵌入穴112にばね材215が設けられていることで、ばね材215が突出部213との接触により弾性変形するので、ばね材215が嵌入穴112に設けられていても、突出部213を嵌入穴112に容易に挿入させることができる。そして、突出部213が嵌入穴112へ嵌合すると、ばね材215の復元によりばね材215が突出部213に密着する。従って、突出部213や嵌合穴112の公差により突出部213と嵌入穴112との間に隙間が生じても、突出部213と嵌入穴112とをしっかりと嵌合させることができる。"