"基板に積層されたITO層上に周辺電極が設けられた電極板と、前記周辺電極に沿って前記電極板に貼り付けられた額縁形状の両面テープとを有する抵抗膜方式タッチパネル用部材であって、前記両面テープは、基材の両面に、メタアクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、カルボキシル基含有モノマーを0.5重量以上5重量未満含有するモノマー混合物を共重合してなるメタアクリル系共重合体100重量部と、粘着付与樹脂10~50重量部と、架橋剤とを含有する粘着剤からなる粘着剤層を有することを特徴とする抵抗膜方式タッチパネル用部材。メタアクリル系共重合体は、GPC法によりポリスチレン換算分子量として測定された重量平均分子量が50万~160万であることを特徴とする請求項1記載の抵抗膜方式タッチパネル用部材。電極板は、周辺電極を被覆する絶縁保護層を有さず、前記電極板の周辺電極及びITO層が、両面テープの粘着剤層と直接接していることを特徴とする請求項1又は2記載の抵抗膜方式タッチパネル用部材。請求項1、2又は3記載の抵抗膜方式タッチパネル用部材が、両面テープの粘着剤層を介して、対向する電極板と接合されていることを特徴とする抵抗膜方式タッチパネル。電極板及び対向する電極板は、周辺電極を被覆する絶縁保護層を有さず、前記電極板及び対向する電極板の周辺電極及びITO層が、両面テープの粘着剤層と直接接していることを特徴とする請求項4記載の抵抗膜方式タッチパネル。本発明は、接着信頼性に優れ、ITO層が劣化しにくい抵抗膜方式タッチパネル用部材を提供することを目的とする。また、本発明は、該抵抗膜方式タッチパネル用部材を有する抵抗膜方式タッチパネルを提供することを目的とする。本発明は、基板に積層されたITO層上に周辺電極が設けられた電極板と、前記周辺電極に沿って前記電極板に貼り付けられた額縁形状の両面テープとを有する抵抗膜方式タッチパネル用部材であって、前記両面テープは、基材の両面に、メタアクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、カルボキシル基含有モノマーを0.5重量以上5重量未満含有するモノマー混合物を共重合してなるメタアクリル系共重合体100重量部と、粘着付与樹脂10~50重量部と、架橋剤とを含有する粘着剤からなる粘着剤層を有する抵抗膜方式タッチパネル用部材である。以下、本発明を詳述する。基板に積層されたITO層上に周辺電極が設けられた電極板と、周辺電極に沿って電極板に貼り付けられた額縁形状の両面テープとを有する抵抗膜方式タッチパネル用部材において、ITO層の劣化を抑制するためには、両面テープの粘着剤中の酸成分を減らすことが有効であると考えられる。しかしながら、粘着剤中のメタアクリル系共重合体を構成するモノマーとして、酸成分であるカルボキシル基含有モノマーを用いない場合には、粘着剤層の凝集力又は粘着力が不足し、接着信頼性が低下することとなる。この問題に対し、本発明者は、両面テープの粘着剤層を構成する粘着剤にメタアクリル系共重合体と粘着付与樹脂と架橋剤とを配合し、メタアクリル系共重合体を構成するカルボキシル基含有モノマーの量、及び、粘着付与樹脂の量を所定の範囲に調整することにより、粘着剤層の浮き剥がれを抑制して接着信頼性を高め、同時にITO層の劣化を抑制できることを見出し、本発明を完成させるに至った。本発明の抵抗膜方式タッチパネル用部材は、基板に積層されたITO層上に周辺電極が設けられた電極板と、上記周辺電極に沿って上記電極板に貼り付けられた額縁形状の両面テープとを有する。上記電極板は、基板に積層されたITO層上に周辺電極が設けられた、抵抗膜方式のタッチパネルに使用される電極板であれば、上下電極板のいずれであってもよい。図1及び2に、本発明の抵抗膜方式タッチパネル用部材の一例の断面図を模式的に示す。図1及び2に示す抵抗膜方式タッチパネル用部材においては、上部電極板の基板1にITO層3が積層され、ITO層3上に上部電極周辺電極2が設けられており、額縁形状の両面テープ5が、上部電極周辺電極2に沿って上部電極板に貼り付けられている。上記基板は、透明性に優れていれば特に限定されず、ガラス基板、プラスチック基板等が使用される。上記プラスチック基板として、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等からなる基板が挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂からなる基板が好適に使用される。上記基板の厚みは特に限定されないが、通常、10~200μm程度である。上記ITO層の厚みは特に限定されないが、通常、10~300nm程度である。上記周辺電極は特に限定されず、例えば、銀等の金属を含有する熱硬化型の導電性ペーストからなる電極等が挙げられる。上記電極板は、上記周辺電極を被覆する絶縁保護層を有していてもよし、有さなくてもよい。なお、図1は、電極板が絶縁保護層4を有する場合であり、図2は、電極板が絶縁保護層を有さない場合である。図1に示すように電極板が絶縁保護層を有していても、両面テープの粘着剤層は、絶縁保護層からはみ出してITO層に接する場合がある。本発明の抵抗膜方式タッチパネル用部材は、このように粘着剤層がITO層に接した場合にもITO層の劣化を抑制することができる。また、図2に示すように電極板が絶縁保護層を有さない場合には、電極板の周辺電極及びITO層は、両面テープの粘着剤層と直接接することとなる。本発明の抵抗膜方式タッチパネル用部材は、このような場合であっても、周辺電極及びITO層の劣化を抑制して、抵抗値変化等を抑制することができる。上記両面テープは額縁形状を有し、基材の両面に、粘着剤からなる粘着剤層を有する。上記粘着剤は、メタアクリル系共重合体を含有する。上記メタアクリル系共重合体は、メタアクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、カルボキシル基含有モノマーを0.5重量以上5重量未満含有するモノマー混合物を共重合してなる。上記モノマー混合物中のカルボキシル基含有モノマーの含有量をこのような範囲とすることにより、粘着剤層の浮き剥がれを抑制して接着信頼性を高め、同時にITO層の劣化を抑制することができる。なお、主モノマーとは、モノマー混合物中の含有量が50~99.5重量、好ましくは80~99重量であるモノマーを意味する。上記メタアクリル酸アルキルエステルは特に限定されず、例えば、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸n-ブチル、メタアクリル酸イソブチル、メタアクリル酸2-エチルヘキシル、メタアクリル酸イソオクチル、メタアクリル酸n-オクチル、メタアクリル酸n-ノニル、メタアクリル酸イソノニル、メタアクリル酸デシル等のアルキル基の炭素数が11以下のメタアクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。なお、メタアクリル酸とは、アクリル酸とメタクリル酸との両方を意味する。上記カルボキシル基含有モノマーとして、例えば、メタアクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられる。なかでも、得られる粘着剤層が粘着性に優れることから、アクリル酸が好ましい。上記モノマー混合物中の上記カルボキシル基含有モノマーの含有量は、0.5重量以上5重量未満である。含有量が0.5重量未満であると、粘着剤層の凝集力又は粘着力が不足し、電極板の変形に伴って剥離応力がかかった場合に粘着剤層の浮き剥がれが起こりやすくなる。含有量が5重量以上であると、粘着剤層がITO層に接した場合にITO層の劣化が起こりやすくなる。含有量の好ましい下限は1.0重量、好ましい上限は4.0重量である。上記モノマー混合物は、上記メタアクリル酸アルキルエステル及び上記カルボキシル基含有モノマーに加えて、共重合可能な他のビニルモノマーを含有してもよい。上記他のビニルモノマーは特に限定されないが、後述する架橋剤と反応して粘着剤層の凝集力を高めるモノマーが好ましい。このようなモノマーとして、例えば、メタアクリル酸2-ヒドロキシエチル、メタアクリル酸2-ヒドロキシプロピル、メタアクリル酸3-ヒドロキシプロピル、メタアクリル酸2-ヒドロキシブチル、メタアクリル酸4-ヒドロキシブチル、メタクリル酸2-ヒドロキシプロピルにカプロラクトンを付加させた化合物等の水酸基含有モノマー等が挙げられる。また、上記他のビニルモノマーとして、例えば、酢酸ビニル、スチレン、N-ビニル-2-ピロリドン、アクリロニトリル、メタアクリル酸イソボルニル、メタアクリル酸シクロヘキシル、メタアクリルアミド、N-ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、N,N-ジメチルアクリルアミド、メタアクリル酸ベンジル等の高いガラス転移点を有するモノマー、テトラフルフリルアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート等の低いガラス転移点を有するモノマー等も挙げられる。上記モノマー混合物中の上記他のビニルモノマーの含有量は特に限定されないが、好ましい上限は50重量である。含有量が50重量を超えると、粘着剤層が硬くなりすぎて粘着力が低下したり、或いは、逆に柔らかくなりすぎて粘着力が充分に発現しなかったりすることがある。上記メタアクリル系共重合体を製造する方法として、例えば、上記モノマー混合物を重合開始剤の存在下にてラジカル重合させる方法等が挙げられる。重合方法は特に限定されず、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、1,1-ビスt-ヘキシルパーオキシ-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、t-ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシピバレート、2,5-ジメチル-2,5-ビス2-エチルヘキサノイルパーオキシヘキサン、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。なかでも、1,1-ビスt-ヘキシルパーオキシ-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、t-ヘキシルパーオキシピバレートが好ましい。これらの重合開始剤は単独で用いられてもよく、二種以上が併用されてもよい。上記メタアクリル系共重合体は、GPCGelPermeationChromatography:ゲルパーミエーションクロマトグラフィ法によりポリスチレン換算分子量として測定された重量平均分子量の好ましい下限が50万、好ましい上限が160万である。重量平均分子量が50万未満であると、電極板の変形に伴って剥離応力がかかった場合に粘着剤層の浮き剥がれが起こることがある。重量平均分子量が160万を超えると、粘着剤層の粘着力が低下することがある。重量平均分子量のより好ましい下限は55万であり、より好ましい上限は150万、更に好ましい上限は130万である。なお、重量平均分子量は、メタアクリル系共重合体をテトラヒドロフランTHFによって50倍希釈して得られた希釈液をフィルターで濾過し、得られた濾液に基づいて、メタアクリル系共重合体のポリスチレン換算分子量をGPC法によって測定することにより得ることができる。測定に用いるゲルパーミエーションクロマトグラフとして、例えば、Waters社の商品名2690SeparationsModel等が挙げられる。上記粘着剤は、上記メタアクリル系共重合体100重量部に対して、粘着付与樹脂10~50重量部を含有する。上記粘着剤に粘着付与樹脂を配合し、かつ、粘着付与樹脂の含有量をこのような範囲とすることにより、粘着剤層の浮き剥がれを抑制して接着信頼性を高め、同時に高温下又は高温高湿下における粘着剤中の酸成分の影響によるITO層の劣化を抑制することができる。上記粘着付与樹脂として、例えば、C5系水添石油樹脂、C6系水添石油樹脂、水添ロジン樹脂、水添ロジンエステル樹脂、水添テルペン樹脂、水添テルペンフェノール樹脂、水添クマロンインデン樹脂、不均化ロジン樹脂、不均化ロジンエステル樹脂、重合ロジン樹脂、重合ロジンエステル樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いられてもよく、二種以上が併用されてもよい。なかでも、接着信頼性に優れるという点から、水添ロジンエステル樹脂、水添テルペンフェノール樹脂、不均化ロジンエステル樹脂、重合ロジンエステル樹脂が好ましい。上記粘着付与樹脂の含有量が10重量部未満であると、粘着剤層がITO層に接した場合にITO層の劣化が起こりやすくなり、また、電極板の変形に伴って剥離応力がかかった場合に粘着剤層の浮き剥がれが起こりやすくなる。上記粘着付与樹脂の含有量が50重量部を超えると、粘着剤層が硬くなって粘着力又はタックが低下しやすくなったり、高温又は高温高湿下に置かれた際の接着信頼性が低下しやすくなったりする。上記粘着付与樹脂の含有量の好ましい下限は15重量部、好ましい上限は40重量部である。上記粘着剤は、架橋剤を含有する。上記粘着剤に架橋剤を配合することにより、上記メタアクリル系共重合体の主鎖間に架橋構造を形成することができ、その結果、粘着剤層の凝集力及び耐熱性を高めることができる。上記架橋剤として、例えば、多官能基を有する有機化合物、有機金属化合物等が挙げられる。これらの架橋剤は単独で用いられてもよく、二種以上が併用されてもよい。上記多官能基を有する有機化合物として、例えば、N,N’-ヘキサメチレン-1,6ビス1-アジリジンカルボキシアミド、トリメチロールプロパントリ-β-アジリジニルプロピオネート、ビスイソフタロイル-12-メチルアジリジン等のアジリジン化合物;トリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物、トリフェニルメタントリイソシアネート、メチレンビス4-フェニルメタントリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等のイソシアネート化合物;ビスフェノールA-エピクロロヒドリン型のエポキシ樹脂、エチレングリコールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミン、N,N,N’,N’-テトラグリシジルm-キシレンジアミン、1,3-ビスN,N’-ジグリシジルアミノメチルシクロヘキサン等のエポキシ化合物;アミノ樹脂;メラミン樹脂等が挙げられる。上記有機金属化合物として、例えば、アルミニウム、鉄、銅、錫、亜鉛、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム、ジルコニウム等の多価金属のアセチルアセトン又はアセト酢酸エステルの配位化合物等が挙げられる。上記架橋剤の含有量は特に限定されないが、上記メタアクリル系共重合体100重量部に対して、好ましい下限が0.001重量部、好ましい上限が5重量部である。含有量が0.001重量部未満であると、粘着剤層が耐熱性に劣ることがある。含有量が5重量部を超えると、電極板の変形に伴って剥離応力がかかった場合に粘着剤層の浮き剥がれが起こることがある。上記粘着剤は、更に、本発明の効果を阻害しない範囲内で他の添加剤等を含有してもよい。上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、基材の両面の各粘着剤層の厚みは、好ましい下限が10μm、好ましい上限が40μmである。厚みが10μm未満であると、電極板の変形に伴って剥離応力がかかった場合に粘着剤層の浮き剥がれが起こることがある。厚みが40μmを超えると、粘着剤層の面方向に剪断応力が加わった場合に粘着剤層が変形することがあり、このような抵抗膜方式タッチパネル用部材を用いて上下電極板を接合すると、上下電極板の接合部位にズレを生じることがある。また、厚みが40μmを超えると、抵抗膜方式タッチパネル用部材を用いてタッチパネルを製造した場合、上下電極板間のギャップが大きくなるため、ペン入力の際の端部付近でのITO層にかかる力が大きくなり、その結果、ITO層の劣化が起こりやすくなることがある。厚みのより好ましい上限は25μmである。上記両面テープの基材は特に限定されず、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系樹脂フィルム、エチレン-酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルム、ポリウレタン系樹脂フィルム等が挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂フィルムが好ましい。上記基材の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は3μm、好ましい上限は30μmである。厚みが3μm未満であると、両面テープの機械的強度が低下したり、取扱い性が低下したりすることがある。厚みが30μmを超えると、両面テープの腰が強くなりすぎて、電極板の形状に沿って密着して貼り付けるのが困難になることがある。厚みのより好ましい下限は5μm、より好ましい上限は25μmである。上記両面テープは、使用前に粘着剤層が別の部材に貼り付いたり、粘着剤層に塵埃が付着したりするのを防止するために、通常、上記粘着剤層の表面に剥離可能な離型フィルムを有することが好ましい。上記離型フィルムには、上記粘着剤層と接する面に離型処理が施されている。上記離型フィルムとして、上記基材と同様のフィルムが挙げられる。上記両面テープを製造する方法は特に限定されず、例えば、下記の方法が挙げられる。まず、メタアクリル系共重合体と粘着付与樹脂と架橋剤とを必要に応じて重合溶媒等とともに混合した粘着剤溶液を、基材の表面に塗布し、乾燥させて一方の粘着剤層を形成し、粘着剤層に離型フィルムを重ね合わせる。次に、離型フィルムとなる別のフィルムを用意し、このフィルムの離型処理面に粘着剤溶液を塗布し、乾燥させてもう一方の粘着剤層を形成した後、この粘着剤層を、基材の裏面に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製する。この積層体上にゴムローラを往復させることで、両面テープを製造することができる。更に、得られた両面テープをカットすることで、額縁形状の両面テープを製造することができる。本発明の抵抗膜方式タッチパネル用部材を製造する方法は特に限定されず、例えば、額縁形状の両面テープの一方の粘着剤層上の離型フィルムを剥離して粘着剤層を露出させ、周辺電極に沿うようにして電極板のITO層に貼り付ける方法等が挙げられる。本発明の抵抗膜方式タッチパネル用部材が、両面テープの粘着剤層を介して、対向する電極板と接合されている抵抗膜方式タッチパネルもまた、本発明の1つである。本発明の抵抗膜方式タッチパネルは、上述したような本発明の抵抗膜方式タッチパネル用部材を有するため、高温下又は高温高湿下に置かれた際にも、上下電極板の接合不良、ITO層の劣化による動作不良等を抑制することができる。図3及び4に、本発明の抵抗膜方式タッチパネルの一例の断面図を模式的に示す。図3及び4に示す抵抗膜方式タッチパネルにおいては、基板1に積層されたITO層3上に上部電極周辺電極2が設けられた上部電極板と、基板11に積層されたITO層3上に下部電極周辺電極10が設けられた下部電極板とが、額縁形状の両面テープ5を介して接合されている。上記電極板及び対向する電極板上下電極板は、上記周辺電極を被覆する絶縁保護層を有していてもよし、有さなくてもよい。なお、図3は、電極板及び対向する電極板が絶縁保護層4を有する場合であり、図4は、電極板及び対向する電極板が絶縁保護層を有さない場合である。図3に示すように電極板及び対向する電極板が絶縁保護層を有していても、両面テープの粘着剤層は、絶縁保護層からはみ出してITO層に接する場合がある。本発明の抵抗膜方式タッチパネルは、このように粘着剤層がITO層に接した場合にもITO層の劣化を抑制することができる。図4に示すように電極板及び対向する電極板が絶縁保護層を有さない場合には、電極板及び対向する電極板の周辺電極及びITO層は、両面テープの粘着剤層と直接接することとなる。本発明の抵抗膜方式タッチパネルは、このような場合であっても、周辺電極及びITO層の劣化を抑制して、抵抗値変化等を抑制することができる。また、電極板及び対向する電極板が絶縁保護層を有さない場合には、絶縁保護層を有さない分だけ上下電極板間のギャップが狭くなるため、ペン入力の際に端部付近のITO層にかかる力を抑制することができ、抵抗膜方式タッチパネルの耐久性がより向上する。本発明によれば、接着信頼性に優れ、ITO層が劣化しにくい抵抗膜方式タッチパネル用部材を提供することができる。また、本発明によれば、該抵抗膜方式タッチパネル用部材を有する抵抗膜方式タッチパネルを提供することができる。以下に実施例を掲げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。実施例1~9及び比較例1~5メタアクリル系共重合体の調製温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器内に、表1に示す所定量のモノマーを含有するモノマー混合物と、連鎖移動剤としてのドデシルメルカプタンと、重合溶媒としての酢酸エチルとを加え、窒素ガスを30分間吹き込んで窒素置換した後、反応器を70°Cに加熱した。30分間後、モノマー混合物100重量部に対して0.10重量部の重合開始剤としてのt-ヘキシルパーオキシピバレートを40重量部の酢酸エチルで希釈して得られた重合開始剤溶液を、反応器内に5時間かけて滴下添加した。その後、70°Cにて更に3時間反応させて、メタアクリル系共重合体溶液を得た。なお、重合反応中に反応液の粘度が高くなりすぎた場合には、必要に応じて、反応器内に酢酸エチルを少量添加して反応液を希釈した。得られたメタアクリル系共重合体をテトラヒドロフランTHFによって50倍希釈して得られた希釈液をフィルター材質:ポリテトラフルオロエチレン、ポア径:0.2μmで濾過することにより、測定サンプルを調製した。この測定サンプルをゲルパーミエーションクロマトグラフWaters社製、商品名2690SeparationsModelに供給して、GPC測定を行いサンプル流量:1ミリリットル/min、カラム:昭和電工社製の商品名GPCLF-804、カラム温度:40°C、検出器:示差屈折計、メタアクリル系共重合体のポリスチレン換算分子量を測定して、重量平均分子量とした。両面テープの製造得られたメタアクリル系共重合体溶液に、メタアクリル系共重合体固形分100重量部に対して、表1に示す所定量の粘着付与樹脂重合ロジンエステル樹脂A軟化点:152°C、不均化ロジンエステル樹脂B荒川化学社製、商品名スーパーエステルA125、軟化点:125°C、テルペンフェノール樹脂Cヤスハラケミカル社製、商品名マイティーエースG150、軟化点:150°Cを添加し、酢酸エチルを加えて攪拌し、更に、イソシアネート系架橋剤日本ポリウレタン社製、商品名コロネートL45を表1に示す所定量添加して攪拌することにより、固形分20重量の粘着剤溶液を得た。なお、表1におけるイソシアネート系架橋剤の量は、イソシアネート系架橋剤の固形分の重量部を示す。次に、基材となる厚み23μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に粘着剤溶液を塗布し、100°Cで5分間乾燥させて酢酸エチルを除去して、厚み27μmの粘着剤層Aを形成した。この粘着剤層A上に離型フィルムとなる厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムをその離型処理面が粘着剤層Aに対向した状態に剥離可能に重ね合わせた。次に、離型フィルムとなる別の厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの離型処理面に粘着剤溶液を塗布し、100°Cで5分間乾燥させて酢酸エチルを除去して、厚み27μmの粘着剤層Bを形成した。この粘着剤層Bを、基材となるポリエチレンテレフタレートフィルムの裏面に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製し、この積層体上に300mm/分の速度で2kgのゴムローラを一往復させた後、23°Cで7日間養生することにより、基材の両面に厚み27μmの粘着剤層A及びBを有する両面テープを製造した。粘着剤層A及びB上には厚み50μmの離型フィルムが剥離可能に積層されていた。得られた両面テープを75mm×50mmの大きさにカットし、両面テープの内側を71mm×46mmにカットして、幅2mmの額縁形状の両面テープを得た。接着信頼性試験用の試験体の作製得られた額縁形状の両面テープの粘着剤層A上の離型フィルムを剥離して粘着剤層を露出させ、80mm×60mm、厚さ1mmのITOガラス基板に貼り付けた。次に、この両面テープの粘着剤層B上の離型フィルムを剥離して粘着剤層を露出させ、積水ナノコートテクノロジー社製のITOPETフィルムSCA188-BCC、フィルム厚み188μm、大きさ75×50mmを、ITO層を粘着剤層B側に向けて貼り付け、接着信頼性試験用の試験体を得た。この際、ITOPETフィルムがガラス板に接触しないように注意した。<評価>実施例及び比較例で得られた両面テープ及び接着信頼性試験用の試験体について、下記の評価を行った。結果を表1に示した。粘着力評価ITOPETフィルム厚みが0.18mmのITOフィルム非晶質ITO膜、尾池工業社製のITO面とは逆面を厚みが1mmのポリカーボネート板に対して両面粘着テープで貼り合わせ、ITO試験板を準備した。得られた両面テープを25mm幅の短冊状に裁断し、粘着剤層A上の離型フィルムを剥離して粘着剤層を露出させ、厚み25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムをラミネートした。次に、粘着剤層B上の離型フィルムを剥離して粘着剤層を露出させ、粘着剤層BがITO試験板のITO面に対向した状態となるように載せた後、ITO面上に300mm/分の速度で2kgのゴムローラを一往復させることにより、両面テープとITO試験板とを貼り付けた、その後、23°Cで30分静置して試験サンプルを作製した。この試験サンプルについて、JISZ0237に準じて、剥離速度300mm/分で180°方向の引張試験を行い、粘着力N/25mmを測定した。ITO層の劣化試験表面抵抗の変化率評価得られた両面テープを40mm×60mmの平面形状を有するように裁断し、粘着剤層A上の離型フィルムを剥離して粘着剤層を露出させ、厚み25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムをラミネートした後、2角を10mm×10mmのサイズで切断し、凸状のテープを得た。次に、粘着剤層B上の離型フィルムを剥離して粘着剤層を露出させ、40mm×60mmの平面形状を有する厚みが0.18mmのITOフィルム非晶質ITO膜、尾池工業社製のITO面上に貼り付けることにより、ITOフィルムのITO面上に、両面テープとポリエチレンテレフタレートフィルムとがこの順で積層されている導電性フィルム積層体を得た。得られた導電性フィルム積層体における10mm×10mmのサイズでITO面が露出した2箇所の部分の中心位置に、2端子抵抗値測定器の端子をそれぞれ当てることによって、初期抵抗値R0を測定した。その後、導電性フィルム積層体を60°C及び相対湿度90RHの高温高湿下で500時間放置し、放置後の導電性フィルム積層体の抵抗値R1を測定した。下記式より算出される抵抗値変化率を用いて、ITO面の劣化レベルを評価した。抵抗値変化率=R1-R0/R0×100なお、抵抗値変化率は20以下であることが好ましく、15以下であることがより好ましい。抵抗値変化率が20を超えると、ITO層を有するタッチパネルの認識部位に誤った電気信号が入力され、応答に弊害を引き起こすことがある。銀ペースト電極の劣化試験表面抵抗の変化率評価幅50mm×長さ100mmの1mm厚のソーダガラス板上に、Ag紛フィラー入り銀ペーストアサヒ化学研究所社製、商品名LS-450-7Mを、乾燥、熱硬化後の銀ペースト電極の膜厚が10μm、幅2mm×長さ100mmとなるようにスクリーン印刷で塗工し、150°Cで60分乾燥、熱硬化を行い、試験片を作製した。得られた両面テープの粘着剤層A上の離型フィルムを剥離して粘着剤層を露出させ、厚み25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムをラミネートした後、幅15mm×長さ90mmに裁断した。次に、粘着剤層B上の離型フィルムを剥離して粘着剤層を露出させ、銀ペースト電極の両端部を残しつつ電極を覆うように試験片の中央部に貼り付けた。銀ペースト電極の両端部の初期抵抗値R2を2端子抵抗値測定器で測定した後、60°C及び相対湿度90RHの高温高湿下で500時間放置し、放置後の銀ペースト電極の両端部の抵抗値R3を測定した。下記式より算出される抵抗値変化率を用いて、銀ペースト電極の劣化レベルを評価した。抵抗値変化率=R3-R2/R2×100接着信頼性試験得られた接着信頼性試験用の試験体を60°C90の恒温恒湿槽に入れ、240時間後に取り出して、ITOPETフィルムの変形及び両面テープの剥がれを観察し、以下の基準で評価を行った。○両面テープからのITOPETフィルムの剥がれがなく、ITOPETフィルムとガラス基板との接触もなかった。△両面テープからのITOPETフィルムの剥がれはないが、ITOPETフィルムとガラス基板との接触箇所があった。×両面テープからのITOPETフィルムの剥がれがあった。"