配線基板と、上記配線基板の回路パターンに実装された電子部品と、上記電子部品の両端に設けられた電極と、上記電子部品における上記回路パターン側の反対側の面に配設された伝熱材と、上記伝熱材における上記電子部品との接触面の反対側の面に接触するとともに、上記回路パターンに対して平行に固定された覆体とを備えた電子部品の実装構造体であって、上記電子部品がチップ部品であり、上記電極が、上記回路パターンと接合する回路接合部と、上記電子部品を上記回路パターンから浮かす立脚部とを有しており、上記回路パターン面から上記電子部品の伝熱材側の面までの高さである電子部品の設置高さと上記伝熱材の厚みとの合計が、上記覆体を固定する前より、固定後の方が薄くなっている電子部品の実装構造体。上記覆体が、スペーサを介して配線基板に固定機構で固定されており、上記配線基板の回路パターン形成面から上記覆体の内表面までの間隔が、電子部品の設置高さより大きく、上記覆体を固定する前の上記電子部品の設置高さと伝熱材の厚みとの合計より小さくなるように、上記スペーサの高さを設定したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装構造体。上記配線基板における電子部品の実装面の反対側に、放熱体を設けたことを特徴とする請求項2に記載の電子部品の実装構造体。上記電子部品を回路パターンに実装した配線基板が、基板搭載部と上記基板搭載部の周囲に設けられた壁である周壁部とを有する筐体本体の上記基板搭載部に固定され、覆体が上記周壁部の上面に固定機構で固定されており、上記配線基板の回路パターン形成面から上記覆体の内表面までの間隔が、上記電子部品の設置高さより大きく、上記覆体を固定する前の上記電子部品の設置高さと伝熱材の厚みとの合計より小さくなるように、上記周壁部の高さを設定したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装構造体。上記筐体本体にフィンを設けたことを特徴とする請求項4に記載の電子部品の実装構造体。上記覆体の内表面における電子部品が投影される部分に第1の突出部が設けられ、配線基板の回路パターン形成面から上記覆体の上記第1の突出部の表面までの間隔が、上記電子部品の設置高さより大きく、上記覆体を固定する前の上記電子部品の設置高さと伝熱材の厚みとの合計より小さくなるように、周壁部の高さを設定したことを特徴とする請求項4または請求項5に記載の電子部品の実装構造体。上記覆体の第1の突出部の三方の周囲に、上記第1の突出部を囲んで、貫通孔が設けられたことを特徴とする請求項6に記載の電子部品の実装構造体。上記覆体の第1の突出部がバネ性を有することを特徴とする請求項7に記載の電子部品の実装構造体。上記蓋体における外表面側に、フィンを設けたことを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の電子部品の実装構造体。上記覆体の内表面における電子部品の外周に、第2の突出部を設けたことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の電子部品の実装構造体。上記覆体の外表面に上記覆体の厚み方向の溝を形成して、上記覆体の内表面側に突部を設けたことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の電子部品の実装構造体。上記蓋体の伝熱材との接触面に、複数の細かい突起部が設けられたことを特徴とする請求項1ないし請求項11のいずれか1項に記載の電子部品の実装構造体。上記電極の立脚部が、屈曲していることを特徴とする請求項1ないし請求項12のいずれか1項に記載の電子部品の実装構造体。上記電極が、少なくとも電子部品の接合部と回路接合部とにおいて、上記電極の長手方向で分割されていることを特徴とする請求項1ないし請求項13のいずれか1項に記載の電子部品の実装構造体。上記電極の厚みが、0.2mm以下であることを特徴とする請求項1ないし請求項14のいずれか1項に記載の電子部品の実装構造体。特許文献2に記載の実装構造体では、コンデンサやコイル等の部品はケース枠部に搭載され、ケース蓋部もケース枠部に搭載されており、コンデンサやコイル等の部品が発生する熱は、伝熱材を介してケース蓋体に伝達され、放熱は、ほとんどケース蓋体の表面から行われるので、コンデンサやコイル等の部品からの発熱量が大きい場合、放熱が不十分になるとの問題があった。また、半殻状のケース蓋部をケース枠部に設置することにより、ケース蓋部の内面で伝熱材をコンデンサやコイル等の部品の面に押圧しているので、伝熱材を部品に押し付ける圧力を調整できず、押し付け圧力が弱いと、振動が加わった場合に伝熱材がずれたり取れたりし、逆に押し付け圧力が強いと、部品に無理な力が加わり、部品が破損するとの問題があった。本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、配線基板に実装されたチップ部品の、耐熱応力性と耐振動性と放熱性との向上を図った、信頼性に優れるとともに高温環境でも使用可能な、電子部品の実装構造体を提供することである。本発明に係わる電子部品の実装構造体は、配線基板と、配線基板の回路パターンに実装された電子部品と、電子部品の両端に設けられた電極と、電子部品における回路パターン側の反対側の面に配設された伝熱材と、伝熱材における電子部品との接触面の反対側の面に接触するとともに、回路パターンに対して平行に固定された覆体とを備えた電子部品の実装構造体であって、電子部品がチップ部品であり、電極が、回路パターンと接合する回路接合部と、電子部品を回路パターンから浮かす立脚部とを有しており、回路パターン面から電子部品の伝熱材側の面までの高さである電子部品の設置高さと伝熱材の厚みとの合計が、覆体を固定する前より、固定後の方が薄くなっているものである。本発明に係わる電子部品の実装構造体は、配線基板と、配線基板の回路パターンに実装された電子部品と、電子部品の両端に設けられた電極と、電子部品における回路パターン側の反対側の面に配設された伝熱材と、伝熱材における電子部品との接触面の反対側の面に接触するとともに、回路パターンに対して平行に固定された覆体とを備えた電子部品の実装構造体であって、電子部品がチップ部品であり、電極が、回路パターンと接合する回路接合部と、電子部品を回路パターンから浮かす立脚部とを有しており、回路パターン面から電子部品の伝熱材側の面までの高さである電子部品の設置高さと伝熱材の厚みとの合計が、覆体を固定する前より、固定後の方が薄くなっているものであり、配線基板に実装されたチップ部品の耐熱応力性と耐振動性と放熱性とが優れている。実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1に係わる電子部品の実装構造体の断面模式図である。図1に示すように、本実施の形態の電子部品の実装構造体100は、配線基板30と、配線基板30の回路パターンに実装された電子部品10と、電子部品10の両端に設けられた電極20と、電子部品10の回路パターン側の反対側の面に配設された伝熱材40と、伝熱材40の電子部品10との接触面電子部品接触面と記すの反対側の面覆体接触面と記すに配設された覆体50と、覆体50と配線基板30との間に設けられたスペーサ75と、覆体50をスペーサ75を介して配線基板30に固定する固定機構である、ボルト70とナット71とを備えており、覆体50が回路パターン面と平行に配線基板30に固定されている。本実施の形態では、配線基板30は、表面に絶縁層を介して銅箔の回路パターンが形成されているアルミ基板である。電子部品10は、抵抗やコンデンサの表面実装用チップ部品であり、その両端には、電極20が接続されており、電極20の一端は内側に折り曲げられており、折曲げられた部分が、配線基板30の回路パターンに半田で接合される回路接合部24aとなっている。また、電極20には立脚部24bが設けられており、回路接合部24aと電子部品10の回路パターン側の面との間に空隙が形成されている。すなわち、電子部品10は、配線基板30から浮いた状態で実装されている。また、電極20には、例えば、42アロイが用いられ、その幅は電子部品10の幅と同じとし、厚みはバネ性をもたせるため0.1~0.2mmと薄くし、電子部品10を配線基板30から浮かせる立脚部24bの高さは、0.3mm~1mm程度である。本実施の形態の電子部品の実装構造体100では、電子部品10が、立脚部24bが設けられた電極20を介して配線基板の回路パターンに接合されているので、電子部品10に、パッケージサイズの略称が3216、4532、5750のような大きいチップ部品を用いても、チップ部品に生じる熱応力を低減することができる。また、電子部品10が、セラミックが主たる構成材料のコンデンサである場合、電極20を形成する材料に、5ppm/°C程度の低線膨張係数の42アロイを用いると、熱応力の低減に、特に有効である。また、電極20を形成する材料には、42アロイ以外に、いわゆるインバー合金が用いられ、同様に熱応力を低減することができる。本実施の形態の電子部品の実装構造体100では、電子部品10の熱は、電極20を介して配線基板30に伝導し、配線基板30から放熱される以外に、電子部品10の伝熱材40との接触面伝熱材接触面と記すが伝熱材40を介して覆体50の内表面と接しているので、覆体50にも伝導し、覆体50の外表面から放熱される。放熱性の面から覆体50は金属であることが好ましい。それと、覆体50に伝導した熱は、ボルト70を金属で形成することにより、配線基板30へ効率良く伝導でき、配線基板30から放熱される。本実施の形態では、電極20が薄板で形成されており、電極20の伝熱面積が小さいので、電極20を介して配線基板30に伝導する熱量は小さい。特に電極20に42アロイを用いた場合は、42アロイの熱伝導率が小さいので、配線基板30に伝導する熱量がさらに小さくなる。しかし、本実施の形態の電子部品の実装構造体100は、電極以外にも電子部品の熱を伝導し外部に放熱する経路を有しており、放熱性が優れている。本実施の形態の電子部品の実装構造体100では、配線基板30の回路パターン面と覆体50の内表面との間隔をスペーサ75で調整することにより、電子部品10と覆体50との間に設置された伝熱材40に加わる圧力を調整して、伝熱材40の電子部品接触面と電子部品10の伝熱材接触面との確実な接触、および、伝熱材40の覆体接触面と覆体50の内表面との確実な接触を実現し、電子部品10から覆体50への熱伝導における熱抵抗を低くすることにより、放熱性を向上させている。また、覆体50から伝熱材40を介して電子部品10に加わる押圧力も調整できるので、この押圧力による電子部品の破壊も防止できる。それと、電極20に立脚部24bが設けられており、立脚部24bはバネ性を有しているので、例え、覆体50から電子部品10への押圧力が過剰になっても、立脚部24bが押圧力を緩和するので、電子部品10の破壊を防止できる。また、電子部品10は、伝熱材40を介して覆体50から押圧力が加えられ、伝熱材40を介してではあるが、覆体50で固定されているので、振動が加わっても、電子部品10が大きく振動するのが防止でき、耐振性が優れている。それと、スペーサ75を調整することにより、確実に押圧力を加えることができ、伝熱材40が、ずれたり外れたりすることも防止できる。伝熱材40の厚みは、熱抵抗を下げるので、できるだけ薄い方が好ましい。そこで、本実施の形態の電子部品の実装構造体では、配線基板30の回路パターン面から電子部品10の伝熱材接触面までの高さ電子部品の設置高さと記すと伝熱材40の厚みとの合計が、覆体50を配線基板30へ固定する前より、固定後の方が薄くなるように、スペーサ75の高さが調整されている。すなわち、配線基板30の回路パターン形成面から配線基板30に固定した覆体50の伝熱材接触面である内表面までの間隔が、電子部品10の設置高さより大きく、覆体50を固定する前の電子部品10の設置高さと伝熱材40の厚みとの合計より小さくなるように、スペーサ75の高さが設定されている。このような構造になっているので、覆体50を固定すると、覆体50が伝熱材40を電子部品10に押し付けるように圧力がかかり、伝熱材40がグリースや接着剤のように流動性のある材質の場合は、伝熱材40を排斥し、シートの場合は、伝熱材40を圧延して薄くして、伝熱材40の低熱抵抗化が図れる。併せて、電子部品10と伝熱材40との間、および伝熱材40と覆体50との間の、接触熱抵抗も低減でき、さらに放熱性を高めることができる。付け加えて、個々の電子部品の実装のばらつきにより生じる高さの差も吸収でき、全ての接触箇所で放熱性を改善できる。そして、伝熱材40に、可撓性のある材料を用い、そのバネ定数をバネ性のある電極20のバネ定数よりも小さく設定しておくと、伝熱材40の厚みを押圧力により薄くすることが容易に達成できる。そのような、伝熱材40の材料としては、例えばシリコーンシートなどが挙げられ、熱伝導率6W/mK程度のものが好ましい。また、伝熱材40のバネ定数を電極20のものより小さくすると、例えば、伝熱材シートの厚みばらつきや実装後の電子部品の設置高さ変動を吸収するように、伝熱材40の厚みを大きくした場合でも、伝熱材40が大きく変形し、電極20の変形量が増大するのを抑え、電極20が破損するのを防止できる。また、電子部品10が傾いて実装された場合に、覆体50を電子部品10に直接押し当てる構成の場合では、覆体50が電子部品10に片当たりするが、本実施の形態のように、伝熱材40を介在させることで片当たりが発生せず、片当たりによる応力の増大を防止し、電子部品10の破損を防ぐことができる。図2は、本発明の実施の形態1に係わる電子部品の実装構造体において配線基板に放熱体を設けた状態を示す断面模式図である。図2に示す、本実施の形態の電子部品の実装構造体100において、配線基板30の電子部品実装面の反対側の面にヒートシンク等の放熱体90を設けた電子部品の実装構造体100aは、配線基板30側の熱抵抗を小さくし、放熱性を高めることができる。配線基板30と放熱体90の間には伝熱材を設けることが好ましく、また、ねじ止め等で配線基板30と放熱体90とを機械的に接続することにより、耐振性を向上することができる。本実施の形態の電子部品の実装構造体100と100aとは、電子部品の設置高さと伝熱材40の厚みとの合計が、覆体50を配線基板30へ固定する前より、固定後の方が薄くなるように設定されており、常時、押圧力が電子部品および伝熱材にかけられた状態となり、振動が加わっても振動エネルギが減衰し、不必要な共振により電子部品の振幅が増大するのを防止できる。また、伝熱材40が電子部品10と覆体50との間に介在するので、覆体50が電子部品10に片当たりして擦れるなどの不具合が防止できる。本実施の形態では、配線基板30と覆体50との固定は、ねじ止めとしたが、スペーサを設けておけば、覆体50を配線基板30に対して圧力をかけることができる固定法で良く、圧入やパッチン止め、板バネによる固定が挙げられ、押え機構を設けても良い。また、配線基板30の覆体50への固定が、ねじ止めの場合、ねじ70の締め付けトルクで伝熱材40の厚み管理ができるなら、スペーサ75を省略しても良い。実施の形態2.図3は、本発明の実施の形態2に係わる電子部品の実装構造体の断面模式図である。図3に示すように、本実施の形態の電子部品の実装構造体200は、配線基板30と、配線基板30の回路パターンに実装された、第1の電子部品10aと第2の電子部品11と第3の電子部品12と、第1の電子部品10aの両端に設けられた電極20aと、各電子部品が搭載された配線基板30を固定した筐体本体60と、筐体本体60の蓋となる覆体50aと、覆体50aと第1の電子部品10aとの間に配設された伝熱材40とを備えている。すなわち、電子部品を実装した配線基板30は、筐体本体60と覆体50aとで形成される筐体に収納されている。筐体本体60は、配線基板30を搭載した部分基板搭載部と記す60bと基板搭載部60bの周囲に設けられた壁である周壁部60aとを備えており、覆体50aが、周壁部60aの上面に接するとともに、配線基板30の回路パターンに対して平行に、配置されている。伝熱材40は、覆体50aの内表面と第1の電子部品10aの伝熱材接触面との間に、これらの面と接して配設されている。本実施の形態において、配線基板30は、表面に絶縁層を介して銅箔で回路パターンが形成されているアルミ基板である。筐体本体60は、フィン61が設けられており、電子部品が搭載された配線基板30からの熱を放熱する放熱体でもあり、金属で形成されるのが好ましい。覆体50aも、放熱性の面から金属であることが好ましい。伝熱材40は、実施の形態1のものと同様である。第2の電子部品11は、半導体素子をパッケージングした部品であり、半田接合面全体に電極を形成しており、耐熱応力性が高い。第3の電子部品12は、パッケージサイズの略称が1005、1608、2012のような、小さいチップ部品であり、耐熱応力性が高く、チップ部品本体の側面から裏面および表面にかけて設けられた電極21を配線基板30に半田付けしても問題なく使用できる。第1の電子部品10aは、実施の形態1における電子部品10と同様の、パッケージサイズの略称が3216、4532、5750等である、大きいな抵抗やコンデンサ等のチップ部品である。第1の電子部品10aの電極20aの構造も、実施の形態1における電子部品10の電極20の構造と同様である。本実施の形態において、配線基板30は筐体本体60に、ねじ73等により機械的に固定されているが、配線基板30と筐体本体60との接触熱抵抗を小さくするため、配線基板30と筐体本体60との間に伝熱材を設けて固定しても良い。また、覆体50aは、筐体本体60の周壁部60aの上面に、ねじ72等の固定機構により機械的に固定されており、蓋である覆体50aとケース本体である筐体本体60とで、ケースを形成している。また、覆体50aは、配線基板30の回路パターン形成面と平行になっているので、筐体本体60の周壁部60aにより、覆体50aの内表面と配線基板30の回路パターン形成面との間隔が規定されている。そして、本実施の形態の電子部品の実装構造体200でも、第1の電子部品10aの設置高さと伝熱材40の厚みとの合計が、覆体50aを周壁部60aへ固定する前より、固定後の方が薄くなるように、周壁部60aの高さが調整されている。すなわち、配線基板30の回路パターン形成面から周壁部60aに固定された覆体50aの伝熱材接触面である内表面までの間隔配線基板から覆体までの間隔と記すが、第1の電子部品10aの設置高さより大きく、覆体50aを固定する前の第1の電子部品10aの設置高さと伝熱材40の厚みとの合計より小さくなるように、周壁部60aの高さが設定されている。本実施の形態でも、伝熱材40には、流動性のあるグリースや接着剤、あるいは、押圧されて薄くなるシートが用いられる。サイズが大きく発熱量が大きいチップ部品である第1の電子部品10aは、その電極構造が実施の形態1における電子部品10の電極構造と同様であり、部品にかかる熱応力を低減できるようになっている。そのため、第1の電子部品10aから配線基板まで、すなわち、第1の電子部品10aから放熱体である筐体本体60までの熱抵抗が大きく、この熱伝導経路による放熱は不十分である。しかし、本実施の形態の電子部品の実装構造体200では、配線基板30から覆体50aまでの間隔が、上記のようになっているので、第1の電子部品10aからの熱は、伝熱材40を介して覆体50aまで伝導され、覆体50aの外表面から放熱することができる。それと、覆体50aに伝導した熱は、筐体本体60へも伝導され、筐体本体60からも放熱される。また、配線基板30から覆体50aまでの間隔が、上記のようになっているので、第1の電子部品10aは、伝熱材40を介して覆体50aから押圧力が加えられ、伝熱材40を介してではあるが、覆体50aで固定されており、耐振性が優れている。それと、周壁部60aの高さを調整することにより、確実に押圧力を加えることができ、伝熱材40がずれたり外れたりすることも防止できる。また、第1の電子部品10aの電極構造が実施の形態1の電子部品10の電極構造と同様であるので、第1の電子部品10aに覆体50aから加わる押圧力を、バネ性がある立脚部で緩和でき、第1の電子部品10aの破壊を防止できる。また、覆体50aが第1の電子部品10aに片当たりするのも防止できる。本実施の形態では、配線基板30に、放熱性が高いのでアルミ基板を用いているが、樹脂を用いたプリント基板やセラミック基板でも良い。プリント基板の場合、筐体本体60からの放熱性を高めるために、発熱部品直下にスルーホールや銅柱などを設けて熱抵抗を下げるのが好ましい。しかし、配線基板30の裏面に電極があり、この電極と筐体本体60との電位が異なる場合は、配線基板30と筐体本体60との間に絶縁層を設ける。また、樹脂を用いたプリント基板や、低熱伝導率のセラミック材で形成されたセラミック基板の場合は、第1の電子部品10aから、放熱体でもある筐体本体60までの熱抵抗が、さらに増大するので、第1の電子部品の熱を覆体50aから放熱する本構成が特に有効となる。本実施の形態では、配線基板30に電子部品を搭載しているが、筐体本体60の表面に絶縁層を介して銅箔による回路パターンを形成し、この回路パターンに電子部品を搭載しても良い。この場合は、特に、第2の電子部品11や第3の電子部品12の放熱性が向上する。本実施の形態では、第1の電子部品10aに伝熱材が設けられているが、第2の電子部品11や第3の電子部品12に伝熱材を設けて、これらの電子部品の熱を覆体に伝導し、覆体から放熱しても良い。本実施の形態では、配線基板30の筐体本体60への固定、および、覆体50aの筐体本体60への固定は、ねじ止めとしたが、配線基板30を筐体本体60に圧力をかける固定法、および、覆体50aを筐体本体60に対して圧力をかける固定法を用いることができ、このような固定法として、圧入やパッチン止め、板バネによる固定が挙げられ、押え機構を設けても良い。実施の形態3.図4は、本発明の実施の形態3に係わる電子部品の実装構造体の断面模式図である。図4に示すように、本実施の形態の電子部品の実装構造体300は、覆体に、伝熱材40との接触部の反対側である外表面にフィン51が設けられた覆体50bを用いた以外、実施の形態2の電子部品の実装構造体と同様であり、実施の形態2の電子部品の実装構造体と同様な効果を有する。また、覆体の伝熱材40との接触部の反対側にフィン51が設けられているので、放熱性が向上している。それと、フィン51が覆体の補強にもなるので、覆体の厚みを薄くすることができる。フィン51は、伝熱材を介して覆体にねじ止めなどで機械的に接続しても良いが、覆体とフィンを一体に成型することが、効率的であり、且つ熱抵抗を下げるので好ましい。図4では、フィン51が、覆体の発熱する電子部品の周辺のみに設けられているが、覆体全域の外表面に設けても良い。蓋体の伝熱材との接触部の反対側にフィンを設けることは、実施の形態1の電子部品の実装構造体にも適用でき、同様な効果を有する。実施の形態4.図5は、本発明の実施の形態4に係わる電子部品の実装構造体の断面模式図である。図5に示すように、本実施の形態の電子部品の実装構造体400は、覆体に、内表面における第1の電子部品10aが投影される部分に、第1の突出部53が設けられた覆体50cが用いられ、配線基板30の回路パターン形成面から周壁部60aに固定された覆体50cの伝熱材接触面である第1の突出部53の表面までの間隔が、第1の電子部品10aの設置高さより大きく、覆体50cを固定する前の第1の電子部品10aの設置高さと伝熱材40の厚みとの合計より小さくなるように、周壁部60aの高さが設定されている以外、実施の形態2の電子部品の実装構造体と同様であり、実施の形態2の電子部品の実装構造体と同様な効果を有する。本実施の形態の電子部品の実装構造体400は、覆体50cが、内表面の第1の電子部品10aの投影部に第1の突出部53が設けられているので、図5に示すように配線基板30に、第1の電子部品10aの設置高さより、かなり高い電子部品13が搭載されていても、第1の電子部品10aと覆体50cとの間に配設される伝熱材40の厚みを薄くでき、第1の電子部品10aの熱を覆体へ伝導する伝導路の熱抵抗が増大するのが防止できる。本実施の形態において、第1の突出部53の伝熱材40との接触面のサイズは、第1の電子部品10aの伝熱材接触面のサイズより大きめになっており、覆体50cにおける第1の突出部53の周囲に向かって熱を広げることができ、放熱性を高めることができる。図示しないが、実施の形態3のように、蓋体における、伝熱材との接触部の反対側の外表面にフィンを設けても良い。図6は、本発明の実施の形態4に係わる電子部品の実装構造体における、別の形状の第1の突出部が設けられた覆体を説明する図である。図6に示すように、別の形状の第1の突出部が設けられた覆体50dは、肉厚を大きく変化させずに覆体を塑性変形させて形成した第1の突出部54を備えたものである。この第1の突出部54はプレス加工により形成でき、覆体の製造が容易である。図示しないが、本実施の形態の第1の突出部は、覆体における、第1の電子部品が投影される部分に加え、他の電子部品が投影される部分にも設けても良く、この場合、この突出部と他の電子部品との間に伝熱材を配設して、他の電子部品の熱を覆体から放熱することもできる。実施の形態5.図7は、本発明の実施の形態5に係わる電子部品の実装構造体における覆体を説明する、上面模式図aと側面模式図bとである。図7に示す本実施の形態の電子部品の実装構造体は、覆体に、覆体50cの第1の突出部53の三方の周囲に、第1の突出部53を囲んで、貫通孔80が設けられた覆体50eを用いた以外、実施の形態4の電子部品の実装構造体と同様である。図8は、本発明の実施の形態5に係わる電子部品の実装構造体における、別例の覆体を説明する側面模式図である。図8に示す本実施の形態の電子部品の実装構造体は、覆体に、覆体50dの第1の突出部54の三方の周囲に、第1の突出部54を囲んで、貫通孔80が設けられた覆体50fを用いた以外、実施の形態4の電子部品の実装構造体400と同様である。本実施の形態では、覆体の第1の突出部の三方の周囲に、第1の突出部を囲んで貫通孔が設けられているので、覆体の伝熱材を介して第1の電子部品に押圧力を加える部分がバネ性を有することとなり、第1の電子部品に加わる応力を緩和できる。また、第1の電子部品の周囲の対流を促進して放熱性を向上することもできる。実施の形態6.図9は、本発明の実施の形態6に係わる電子部品の実装構造体における覆体を説明する、内表面模式図aと側面模式図bとである。図9に示す本実施の形態の電子部品の実装構造体は、覆体に、覆体50aの内表面に第1の電子部品10aの外周を囲むように形成された第2の突出部55が設けられた覆体50gを用いた以外、実施の形態2の電子部品の実装構造体と同様である。この覆体50gを用いた電子部品の実装構造体では、伝熱材40の位置決めが容易になり生産性が向上するとともに、伝熱材40のずれが防止でき長期信頼性が向上する。図9bに示すように、第2の突出部55をフィン構造にすると放熱性も向上する。この覆体の構造は、実施の形態1や実施の形態3の電子部品の実装構造体にも適用できる。図10は、本発明の実施の形態6に係わる電子部品の実装構造体における、別例の覆体を説明する側面模式図である。図10に示す本実施の形態の電子部品の実装構造体は、覆体に、覆体50aの外表面に厚み方向の溝56を形成し、覆体50aの内表面側に突部を、第1の電子部品10aの外周を囲むように設けた覆体50hを用いた以外、実施の形態2の電子部品の実装構造体と同様である。この覆体50hを用いた電子部品の実装構造体では、伝熱材40の位置決めが容易になり生産性が向上するとともに、覆体における、伝熱材を介して第1の電子部品に押圧力を加える部分がバネ性を有することとなり、第1の電子部品に加わる応力を緩和できる。この覆体の構造は、実施の形態1の電子部品の実装構造体にも適用できる。実施の形態7.図11は、本発明の実施の形態7に係わる電子部品の実装構造体で用いられる覆体の伝熱材接触面の状態を示す断面模式図である。図12は、本発明の実施の形態7における覆体の伝熱材接触面に形成された、第1の形状の突起部aと第2の形状の突起部bとを示す平面模式図である。図11に示すように、本実施の形態の電子部品の実装構造体は、覆体が、伝熱材接触面に複数の細かい突起部52が設けられた覆体50iである以外、実施の形態1の電子部品の実装構造体と同様である。そして、伝熱材接触面の突起部52の形状は、例えば、図12aに示す溝状突起部521や図12bに示すバンプ状突起部522が挙げられる。本実施の形態のような、伝熱材接触面に突起部52が形成された覆体50iでは、覆体50iで伝熱材40を押圧した時、伝熱材がグリースや接着剤等の流動性のものの場合、伝熱材の排斥効果が高まるとともに、伝熱材の領域に熱伝導性が高い覆体が混在する状態となり、熱抵抗を低減することがで、放熱性を高めることができる。また、伝熱材がシートの場合、伝熱材を薄く延ばすことに加え、やはり伝熱材の領域に熱伝導性が高い覆体が混在する状態となり、熱抵抗を低減することができ、放熱性を高めることができる。覆体50iの突起部52は、先端が平坦でも良いが、図11に示すように、先端を細くした方が、効果が大であり好ましい。また、突起部52が溝状突起部521である場合、溝の方向は電子部品10の短手方向が好ましい。そして、突起部52は、覆体50iの製造時に同時に形成することができる。本実施の形態の複数の細かい突起部が設けられた覆体は、実施の形態2~実施の形態6の覆体として適用でき、同様な効果を有する。実施の形態8.図13は、本発明の実施の形態8に係わる電子部品の実装構造体における電子部品の、第1の形状の電極aと第2の形状の電極bとを示す正面模式図である。図13に示すように、本実施の形態の電子部品の実装構造体は、電子部品10の電極における立脚部が屈曲している以外、実施の形態1の電子部品の実装構造体と同様である。すなわち、本実施の形態における、第1の形状の電極は、図13aに示すように、立脚部24bが一定の角度で内側に屈曲した電極20bであり、第2の形状の電極は、図31bに示すように、立脚部24bがくの字状に内側に屈曲した電極20cである。本実施の形態の電子部品の実装構造体は、実施の形態1の電子部品の実装構造体と同様な効果を有するとともに、電子部品の電極が上記のような形状であるので、立脚部24bのバネ性が高く、押圧力を緩和する能力が大きく、電子部品10の破壊を防止する効果が大きい。本実施の形態の電子部品の電極は、実施の形態2~実施の形態7の、電子部品あるいは第1の電子部品の電極にも適用でき、同様な効果を有する。実施の形態9.図14は、本発明の実施の形態9に係わる電子部品の実装構造体における電子部品の、第1の形状の電極aと第2の形状の電極bとを示す側面模式図である。本実施の形態の電子部品の実装構造体は、電子部品10の各端部に接合された電極に、第1の形状の電極として図14aに示した、長手方向で分割されている電極20d、あるいは、第2の形状の電極として図14bに示した、回路接合部と電子部品との接合部とが、長手方向で分割されている電極20eを用いた以外、実施の形態1の電子部品の実装構造体と同様である。本実施の形態の電子部品の実装構造体は、実施の形態1の電子部品の実装構造体と同様な効果を有するとともに、電子部品10が、図14aあるいは図14bにあるように、少なくとも電極の電子部品との接合部と回路接合部とが、電極の長手方向で分割されており、電極の配線基板30に半田接合する面積が広くなり熱応力が増大する場合でも、熱応力を緩和することができる。本実施の形態では、電極全体あるいは局部の分割は2分割であるが、加工が可能であれば、これに限定されない。本実施の形態の電子部品の電極は、実施の形態2~実施の形態8の、電子部品あるいは第1の電子部品の電極として適用でき、同様な効果を有する。