"配線導体が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の下面に取り付けられて、前記配線導体に電気的に接続されたリードピンとを有する配線基板において、前記絶縁基板の少なくとも一組の対向する側面は、下側が前記絶縁基板の中央側に向かって傾斜していることを特徴とする配線基板。配線導体が形成された複数の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置されているとともに、前記配線基板領域のそれぞれの周囲にダミー領域が配置されている母基板と、該母基板の両主面の、前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界に形成された分割溝と、前記配線基板領域の一方主面に取り付けられて、前記配線導体に電気的に接続されたリードピンとを備えた多数個取り配線基板において、前記一方主面の前記分割溝のうち、縦および横の少なくとも一方の並びの前記分割溝は、平面視で他方主面の分割溝よりも前記配線基板領域の中央側に配置されていることを特徴とする多数個取り配線基板。しかしながら、上記したような従来の配線基板の側面は主面に対して略垂直であった。また、上記したような配線基板を、多数個取り配線基板を分割することによって作製する場合は、分割溝が一方の主面のみに形成されていると、多数個取り配線基板を撓ませ、分割溝に沿って分割した際、リードピンが接合された配線基板の下面側が電子部品の搭載される上面側よりも大きく、断面視で上の辺が下の辺よりも長い台形状となることや、配線基板の対向する側面がそれぞれ同じ方向に傾いて、断面視で長方形でない平行四辺形状になることがある。このような配線基板を治具に載置すると、配線基板が治具に傾いて載置されることがある。配線基板が傾いて載置されると配線基板が所定の位置からずれて電子部品が所定の位置に搭載できなくなる場合がある。また、配線基板が傾いていると高さが変わるので電子部品を搭載する際に電子部品が破損する等の問題があった。本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、絶縁基板の下面にリードピンを接合させた配線基板において、治具の所定の位置に載置できる小型の配線基板および、このような小型の配線基板を複数効率良く作製できる多数個取り配線基板を提供することにある。本発明の配線基板は、配線導体が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の下面に取り付けられて、前記配線導体に電気的に接続されたリードピンとを有する配線基板において、前記絶縁基板の少なくとも一組の対向する側面は、下側が前記絶縁基板の中央側に向かって傾斜していることを特徴とするものである。本発明の多数個取り配線基板は、配線導体が形成された複数の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置されているとともに、前記配線基板領域のそれぞれの周囲にダミー領域が配置されている母基板と、該母基板の両主面の、前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界に形成された分割溝と、前記配線基板領域の一方主面に取り付けられて、前記配線導体に電気的に接続されたリードピンとを備えた多数個取り配線基板において、前記一方主面の前記分割溝のうち、縦および横の少なくとも一方の並びの前記分割溝は、平面視で他方主面の分割溝よりも前記配線基板領域の中央側に配置されていることを特徴とするものである。本発明の配線基板によれば、絶縁基板の少なくとも一組の対向する側面は、下側が絶縁基板の中央側に向かって傾斜していることから、この一組の対向する側面を切断する断面視で、配線基板の絶縁基板の下面側が、絶縁基板の上面側よりも長さが短くなっているので、治具に配線基板を載置した際に、配線基板の傾きが抑制され、平面視で配線基板を所定の位置に位置合わせできる。従って、配線基板の上面に電子部品を搭載する際に、電子部品が破損することなく、電子部品を所定の位置に良好に搭載できる。本発明の多数個取り配線基板によれば、一方主面の分割溝のうち、縦および横の少なくとも一方の並びの分割溝は、平面視で他方主面の分割溝よりも前記配線基板領域の中央側に配置されていることから、母基板を撓ませ、分割溝に沿って分割した際、縦および横の少なくとも一方の並びでは、一方主面の分割溝と他方主面の分割溝との間で側面が傾斜するように分割され、少なくとも一方の並びの方向において一方主面側の長さが他方主面側の長さよりも小さく、一方主面側の側面に、一方主面の中央側に向かって傾斜する傾斜面を有する配線基板を作製できる。本発明の配線基板について、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。図1~図10において、1は絶縁基板、1aは絶縁基板1の側面、1bは側面1aの傾斜面、1cは切欠き、1dは側面1aの傾斜面1bの延長面、2は配線導体、3はリードピン、4は接合材、5は凹部、6は反射層、7は放熱体、8は接合部材、11は母基板、11aは配線基板領域、11bはダミー領域、12は一方主面の分割溝、13は他方主面の分割溝、14は治具、14aは治具14の傾斜面である。なお、図1aにおいては、絶縁基板1の下面の外縁を、図3aにおいては、絶縁基板1の下面の外縁および側面1aの角度の変化する角部を、図3bにおいては、絶縁基板1の上面の外縁をそれぞれ破線で示している。また、図6aおよび図8aにおいては、母基板11の他方主面の分割溝13の底部を、図6bおよび図8bにおいて、母基板11の一方主面の分割溝12の底部を破線で示している。本発明の配線基板は、図1~図5および図10aに示す例のように、配線導体2が形成された絶縁基板1と、絶縁基板1の下面に取り付けられて、配線導体2に電気的に接続されたリードピン3とを有する配線基板において、絶縁基板1の少なくとも一組の対向する側面1aは、下側が絶縁基板1の中央側に向かって傾斜している。このような構成であることから、この一組の対向する側面1aを切断する断面視で、配線基板の絶縁基板1の下面側が、絶縁基板1の上面側よりも長さが短くなっているので、治具14に配線基板を載置した際に、絶縁基板1の傾斜面1bを治具14の傾斜面14aと合わせると治具14に載置した際の配線基板の傾きが抑制され、リードピン3の折れ曲がりを抑制できる。また、配線基板を治具14の所定の高さに載置するとともに、平面視で配線基板を所定の位置に位置合わせできる。従って、配線基板の上面に電子部品を搭載する際に、電子部品に必要以上に力が加わることを抑制できるので、電子部品が破損することなく、電子部品を所定の位置に良好に搭載できる。なお、図4に示す例のように、側面1aの下側のみが絶縁基板1の下面の中央側に向かって傾斜している場合には、側面1aの鋭角な部分が少なくなり、配線基板の側面1aに欠け等が発生することを抑制することができる。絶縁基板1は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体アルミナセラミックス,窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスから成るものである。絶縁基板1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム,酸化珪素,酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層して、絶縁基板1となる生成形体を形成し、これを高温約1600°Cで焼成することによって製作される。絶縁基板1の側面1aの傾斜面1bと絶縁基板1の下面とが成す角の角度は、配線基板が載置される治具14の、配線基板の側面1aと当接する傾斜面14aの傾斜角度と同程度とすると、絶縁基板1の傾斜面1dと治具14の傾斜面14aとを当接させて、配線基板を治具14の所定の高さに載置することができるので好ましい。また、絶縁基板1は図2に示す例のように、側面1aの全体が絶縁基板1の下面の中央側に向かって傾斜していてもよいし、図4および図5に示す例のように、側面1aの下側のみが絶縁基板1の下面の中央側に向かって傾斜していてもよい。また、図3に示す例のように、絶縁基板1の全ての側面1aの下側が絶縁基板1の下面の中央側に向かって傾斜していてもよい。このようなときには、上側の開口が下側の開口よりも大きい四角錐台形状の穴のある治具14の穴に絶縁基板1を載置する際に、平面視で絶縁基板1の四辺の傾斜面と治具14の傾斜面14aとを当接して位置合わせできるので、配線基板を治具14上により正確に載置するのに有効である。また、図2および図4に示す例のように、断面視で、側面1aの傾斜面1bの延長面1dとリードピン3とが交わらないようにしておくことが好ましい。このような構成とすることによって、側面1aの傾斜面1bと当接する治具14の傾斜面14aの長さが長くても、リードピン3と治具14の傾斜面14aとが接することを抑制して、リードピン3が変形することを低減できる。側面1aの傾斜面1bは、後述するように、平面視で多数個取り配線基板の一方主面の分割溝12を、他方主面の分割溝13よりも配線基板領域11aの中央側に配置して、このような多数個取り配線基板を分割することで形成してもよいし、絶縁基板1の側面1aの下側を切削や研磨またはレーザー加工等の加工方法によって形成しても良い。側面1aの傾斜面1bを切断加工や切削加工等の加工によって形成する場合には、絶縁基板1となるセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する。そして、直刃や回転刃等により、セラミックグリーンシート積層体の側面の下側の稜が傾斜面となるように、切断または切削を行うことによって、傾斜面1bが形成できる。また、絶縁基板1の絶縁基板1の側面1aの下側の稜が傾斜面となるように、回転刃等により、切削加工により形成しても構わない。また、レーザー加工や打ち抜き加工等によって、セラミックグリーンシートの側面を傾斜面とする。その後、側面が傾斜面であるセラミックグリーンシートを最下層に少なくとも一層有するセラミックグリーンシート積層体を作製する。セラミックグリーンシート積層体の傾斜面は、一方の主面の中央側に向かって傾斜させることで傾斜面1bとなる傾斜面とできる。なお、打ち抜き加工で傾斜面1bを形成する場合は、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを大きく設定した打ち抜き金型を用いてセラミックグリーンシートを打ち抜くことによって傾斜面1bが形成できる。また、傾斜面1bは、セラミックグリーンシート積層体や絶縁基板1に切断加工や切削加工により傾斜面として形成すると、精度よく傾斜面1bを形成できるので好ましい。また、傾斜面1bは、矩形状の絶縁基板1の下側の稜を、例えばダイヤモンド砥石等を用いて研磨加工を施すことによって形成してもよい。絶縁基板1は、図1および図3に示す例のように、配線基板の角部に切欠き1cを備えていればよい。このような切欠き1cは、配線基板の方向性を示したり、配線基板の欠けを抑制するためのものとして用いることができる。図1および図2に示す例では、配線基板の4つの角部には、切欠き1cが設けられている。このような場合には、少なくとも1つの切欠き1cの大きさや形状を他の角部に形成された切欠き1cとは大きさや形状を変えるようにしておいても構わない。このようにすると、配線基板の方向性を示すとともに、配線基板の欠けを抑制するためのものとして用いることができる。また、図3および図4に示す例では、配線基板の1つの角部には、平面視で配線基板の向きを認識するための切欠き1cが設けられている。このような切欠き1cは、セラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、切欠き1cとなる貫通孔を絶縁基板1となるセラミックグリーンシートに形成しておくことにより形成できる。また、絶縁基板1となる生成形体の角部を切断刃等により切断することにより形成しても構わない。また、絶縁基板1は、図3~図5に示す例のように、上面に凹部5を備えているものであってもよい。このような凹部5は、セラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部5となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。また、絶縁基板1の厚みが薄い場合には、凹部5用の貫通孔は、セラミックグリーンシートを積層した後、レーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって形成すると精度よく加工できるので好ましい。凹部5が発光素子を搭載する為の凹部である場合には、図5aに示す例のように、凹部5の内側面と凹部5の底面とのなす角度θは鈍角であって、特に110度~145度が好ましい。角度θをこのような範囲とすると、凹部5となる貫通孔の内側面を打ち抜き加工で安定かつ効率よく形成することが容易であり、この配線基板を用いた発光装置を小型化しやすい。また、発光素子が発した光を外部に向かって良好に放射できる。このような角度θの内側面を有する凹部5は、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを大きく設定した打ち抜き金型を用いてセラミックグリーンシートを打ち抜くことによって形成される。すなわち、打ち抜き金型のパンチの径に対してダイスの穴の径のクリアランスを大きく設定しておくことで、セラミックグリーンシートを一方主面側から他方主面側に向けて打ち抜く際にグリーンシートがパンチとの接触面の縁からダイスの穴との接触面の縁に向けて剪断されて、貫通孔の径が一方主面側から他方主面側に広がるように形成される。このとき、セラミックグリーンシートの厚み等に応じてパンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを設定することで、セラミックグリーンシートに形成される貫通孔の内側面の角度を調節できる。このような打ち抜き方法は、打ち抜き加工のみで、凹部5の内側面と凹部5の底面とのなす角度θを所望の角度にできることから、生産性が高い。また、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスが小さい打ち抜き金型による加工によって角度θが約90度の貫通孔を形成した後に、貫通孔の内側面に円錐台形状または角錐台形状の型を押し当てることでも、上述のような一方の主面側から他方の主面側に広がる角度θを有する貫通孔を形成してもよい。このような場合には、凹部5の内側面と凹部5の底面とのなす角度θをより精度よく調整できる。配線導体2は、タングステンW,モリブデンMo,マンガンMn,銀Agまたは銅Cu等の金属粉末のメタライズから成り、絶縁基板1の上面あるいは凹部5に搭載される電子部品の電極と接続されるとともに、下面の配線導体2はリードピン3に接合される。このような配線導体2には、絶縁基板1の表面や絶縁層間に配置される配線導体層と、絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体層同士を電気的に接続する貫通導体とがある。配線導体層は、絶縁基板1用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段によって配線導体層用のメタライズペーストを印刷塗布し、絶縁基板1用の生成形体とともに焼成することによって形成する。貫通導体は、配線導体2を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って絶縁基板1用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって充填しておき、絶縁基板1となる生成形体とともに焼成することによって形成する。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダーおよび有機溶剤、また必要に応じて分散剤等を加えてボールミル,三本ロールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の絶縁基板1との接合強度を高めたりするために、ガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量によって、充填に適した、一般的に配線導体層用のメタライズペーストよりも高い粘度に調整される。配線導体2の露出する表面には、電解めっき法または無電解めっき法によってめっき層が被着される。めっき層は、ニッケル,金または銀等の耐食性や接続部材との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ1~10μm程度のニッケルめっき層と01~3μm程度の金めっき層とが、あるいは厚さ1~10μm程度のニッケルめっき層と01~1μm程度の銀めっき層とが、順次被着される。これによって、配線導体2が腐食することを効果的に抑制できるとともに、電子部品と配線導体2との固着や配線導体2とボンディングワイヤ等の接続部材との接合や、配線導体2とリードピン3との接合を強固にできる。リードピン3は、例えば、Fe-29質量Ni-17質量Co合金,Fe-42質量Ni合金,Cu-235質量Fe-012質量Zn-003質量P合金,Cu等の金属から成る。図2,図4,図5に示す例のように、円柱状のピン部の端部に、ピン部の径よりも径大の円板状のネイルヘッド部を有する形状としておいても構わない。リードピン3は、配線基板に搭載される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための端子として機能し、例えば、リードピン3を外部電気回路基板に接合することによって、あるいは外部電気回路基板に接続されたソケットに挿入することによって、電子部品が配線導体2およびリードピン3を介して外部電気回路基板に電気的に接続される。リードピン3の外表面には、必要に応じてニッケル,金または銀等の耐蝕性に優れる金属が被着される。これにより、リードピン3が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、配線導体2とリードピン3との接合を強固にすることができる。リードピン3の外表面には、例えば、厚さ1~10μm程度のニッケルめっき層と厚さ01~3μm程度の金めっき層とが、電解めっき法もしくは無電解めっき法により順次被着される。配線導体2とリードピン3とを接合する接合材4は、例えば、Sn-5質量Sb融点約240°C、Sn-3質量Ag-05質量Cu融点約220°C、Pb-63質量Sn融点約180°C等の、融点が180°C~260°C程度のものが用いられる。絶縁基板1の下面の配線導体2上に、上記のような接合材4をペースト化したペーストを印刷法等により塗布し、その上にネイルヘッド部を下にしてリードピン3を配置した状態で加熱して接合材4を溶融させた後に冷却することで、リードピン3のネイルヘッド部が接合材4を介して配線導体2に接合される。多数の配線導体2とリードピン3との位置合わせは、配線導体2の配列に対応した孔を有する治具14を準備し、孔にリードピン3のピン部を挿入した治具14をはんだペーストの塗布された絶縁基板1の上に配置することで、容易に行なうことができる。この際、絶縁基板1の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する治具14を用いると、より高精度の位置合わせができる。このとき、リードピン3のネイルヘッド部が形成されていない側のピン部の端部を押さえる荷重を加えると、リードピン3の高さを揃えることができる。また、絶縁基板1は、凹部5を有して、電子部品として発光素子を搭載する場合であれば、図5aに示す例のように、凹部5の内壁面に発光素子が発する光を反射させるための反射層6を設けておいても構わない。反射層は、例えば、凹部5の内壁面に形成された反射層用メタライズ層と反射層用メタライズ層上に被着された反射層用めっき層とから形成される。反射層用メタライズ層は、配線導体2と同様の用法によって、凹部5の内壁面に被着形成される。これによって、凹部5の内壁面に平坦な反射膜を形成できる。反射層用メタライズ層用の導体ペーストは上記の導体ペーストと同じものでもよいし、印刷性を考慮して有機バインダーや溶媒の種類や量を変更したものでもよい。また、反射層用メタライズ層の表面に被着される反射層用めっき層は、例えば、配線導体2の露出する表面に被着されるめっき層と同様のものを用いることができる。なお、金めっき層は、銀めっき層と比較して電子部品との接合性に優れており、銀めっき層は、金めっき層と比較して光に対する反射率が高いことから、電子部品として発光素子を搭載する場合であれば、例えば、反射層用メタライズ層の表面には銀めっき層を被着させ、配線導体2の表面には金めっき層を被着させても構わない。また、配線導体2および反射層用メタライズ層の最表面を銀と金との合金めっき層として、例えば、銀と金との全率固溶の合金めっき層としても構わない。この場合には、合金めっき層の表面に銀単体の粒子が存在していないので、硫化雰囲気中でも合金めっき層の表面が硫化し難く、反射特性を維持しやすくなり、信頼性に優れた配線基板とできる。また、図5bに示す例のように、絶縁基板1に貫通孔1cを形成しておき、この貫通孔1c内に、絶縁基板1よりも熱伝導率の高い放熱体7を嵌合させてなる配線基板としても構わない。このような放熱体7として、絶縁基板1よりも熱伝導率の高い材料、例えば、銅Cu,銅-タングステンCu-WまたはアルミニウムAl等の金属材料や窒化アルミニウム等の絶縁材料を用いると、放熱体7の上面に電子部品を搭載させるとともに、電子部品の電極と絶縁基板1の配線導体2とをワイヤボンディング等により接合させることにより、放熱性に優れた電子装置とすることができる。放熱体7は、例えば、Cu等の金属材料からなる場合、銀-銅合金等から成るろう材等の接合部材8を介してろう付けすることによって、絶縁基板1の下面に接合される。なお、ろう材等の接合部材8を介してろう付けする際には、絶縁基板1の下面に接合金属層を形成しておけばよい。また、ろう材中にTi等の活性金属を添加した活性金属ろう材や樹脂材を用いれば、基体1にろう材あるいは樹脂材のみを介して放熱体7を接合できる。なお、接合部材8として、ろう材あるいは熱伝導率の高い金属材料を添加混合した樹脂材を用いると、放熱性に優れた配線基板とすることができる。図10aに示す例のように、配線基板は、リードピン3が治具14の穴に入るように治具14上に配置されるとともに、治具14の穴の内面の傾斜面14bに配線基板の傾斜面1bが接するように配置され、配線基板の上面に、電子部品が配線導体2と電気的に接続されて搭載されることにより電子装置となる。配線基板に実装される電子部品は、ICチップやLSIチップ等の半導体素子,発光素子,水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。例えば、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプや金バンプまたは導電性樹脂異方性導電樹脂等等の接合部材を介して、半導体素子の電極と第1配線導体2とが電気的および機械的に接続されることによって配線基板に搭載される。また、例えば、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、接合部材によって電子部品搭載領域に固定された後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体2とが電気的に接続されることによって配線基板に搭載される。次に、本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。本発明の多数個取り配線基板は、上述の本発明の配線基板を製作するためのものである。本発明の多数個取り配線基板は、図6~図9に示す例のように、配線導体2が形成された複数の配線基板領域11aが縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置されているとともに、配線基板領域11aのそれぞれの周囲にダミー領域11bが配置されている母基板11と、母基板11の両主面の、配線基板領域11aとダミー領域11bとの境界に形成された分割溝12および分割溝13と、配線基板領域11aの一方主面に取り付けられて、配線導体2に電気的に接続されたリードピン3とを備えた多数個取り配線基板において、一方主面の分割溝12のうち、縦および横の少なくとも一方の並びの分割溝12は、平面視で他方主面の分割溝13よりも配線基板領域11aの中央側に配置されている。上記構成により、母基板11を撓ませ、分割溝12および分割溝13に沿って分割した際、縦および横の少なくとも一方の並びの分割溝12および分割溝13においては、一方主面の分割溝12と他方主面の分割溝13との間で側面が傾斜するように分割されて、少なくとも一方の並びの方向において一方主面側の長さが他方主面側の長さよりも小さくなるので、一方主面に接合されたリードピン3の折れ曲がりを抑制するとともに、他方主面に電子部品を良好に搭載することができる小型の配線基板を良好に複数形成することができる。図6~図9に示す例では、多数個取り配線基板は、分割後に配線基板となる配線基板領域11aが縦に3個および横に3個ずつの計9個配置している。なお、配線基板領域11aは縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置されていればよく、さらに多数個の並びに配置されたものであってもよい。このような配線基板領域11aの配置は、母基板11や配線基板領域11aの大きさ、配線基板領域11aに搭載される電子部品や配線導体2やリードピン3の配置等に合わせて設定される。なお、上述の配線基板の場合と同様な方法により、配線導体2は、母基板11に形成されるとともに、リードピン3は、母基板11の一方主面に各配線基板領域11a毎の配線導体2にそれぞれ接合される。なお、母基板11は、上記した絶縁基板1と同様の材料および方法で作製できる。母基板11は、図6および図7に示す例においては、縦および横の少なくとも一方の並びに配列された複数の配線基板領域11aのそれぞれの周囲にダミー領域11bを有している。ダミー領域11bは、分割した際の配線基板の対向する側面1aの下側を配線基板の中央側に向かって傾斜させるための領域であるとともに、多数個取り配線基板の製造や搬送を容易とするための領域であり、このダミー領域11bを用いて母基板11となる生成形体や多数個取り配線基板の加工時や搬送時の位置決め、固定等を行なうことができる。また、ダミー領域11bは、図6および図7に示す例のように、配線基板領域11a間において母基板11の一方主面側のみに配置しておいても構わないし、母基板11の両主面に配置しておいても構わない。なお、母基板11の両主面にダミー領域11bを配置しておくと、母基板11を分割溝12および分割溝13に沿って撓折して分割する際に、ダミー領域11bに良好に力を印加させて良好に分割することができる。また、分割溝12および分割溝13の両端部が、最外周に配列される配線基板領域11aと母基板11となる生成形体の外周部との間のダミー領域11bに位置するように形成しておくと、母基板11の搬送時等に外部から加わる力によって母基板11が不用意に割れてしまうことを防止することができるので好ましい。分割溝12および分割溝13は、母基板11の両主面の各配線基板領域11aの境界およびと配線基板領域11aとダミー領域11bとの境界に形成されている。これらの分割溝12および分割溝13は、母基板11となる生成形体にカッター刃や金型を押し当てることによって、あるいは母基板11となる生成形体または焼成後の母基板11にレーザ加工やダイシング加工を施すことによって形成することができる。分割溝12および分割溝13の縦断面形状は、V字状やU字状あるいは凹形状であってもよいが、図6~図9に示す例のように、V字状にすると母基板11を撓ませて分割溝に沿って破断する際に、分割溝の底部により応力が集中しやすいので、U字状または凹形状の場合に比べて小さい力で、正確に分割できるので好ましい。分割溝12および分割溝13の深さは、絶縁基体の材料等によって適宜設定され、それぞれの深さの合計が、母基板11の厚みの50~70程度に形成されることが好ましい。分割溝12および分割溝13の深さの合計が母基板11の厚みの50未満であると、母基板11の厚みに対して機械的強度が強くなりすぎる傾向にあり、分割溝12および分割溝13の深さの合計が70を超えると、母基板11の厚みに対して母基板11の機械的強度が低くなる傾向にある。分割溝12および分割溝13の深さの合計をこのように設定することで、母基板11が良好に分割されるとともに不用意に割れることのない多数個取り配線基板となる。母基板11の分割溝12および分割溝13の開口幅は、001~10mm程度であると、母基板11を良好に分割することができ、各配線基板領域11aが分割溝12および分割溝13の占める面積の影響で小さくならず、分割溝12および分割溝13の形成時に配線基板領域11aが大きく変形することがないので好ましい。これは、分割溝12および分割溝13の開口幅が001mmよりも小さいと、母基板11を撓ませた際に、分割溝12および分割溝13の底部にかかる力が弱くなり、分割溝12および分割溝13の開口幅が10mmよりも大きいと、配線基板の一方主面または他方主面の面積が小さくなってしまうからである。また、開口幅が001mmよりも小さいと、母基板11となる生成形体にカッター刃や金型を押し当てることによって分割溝12および分割溝13を形成し、母基板11となる生成形体を焼成した際に、分割溝が閉じてしまったり、分割溝12および分割溝13の深さが浅くなってしまったりしやすくなる。図6~図9に示す例のように、他方主面の分割溝13は平面視で一方主面の分割溝12よりも各配線基板領域11aの中央側に配置されており、一方主面の分割溝12の底部と他方主面の分割溝13の底部とを結ぶ仮想線に沿って分割すると、多数個取り配線基板を分割して、絶縁基板1の側面1aの下側が絶縁基板1の中央側に向かって傾斜した配線基板とできる。なお、上記の仮想線の他方主面に対する傾斜角度は、多数個取り配線基板を分割した配線基板を載置する治具14の傾斜面14aの傾斜角度と同程度となるようにしておくことが好ましい。また、一方主面の分割溝12の底部と他方主面の分割溝13の底部との間の距離L1が、一方主面の分割溝12の底部と他方主面との間の距離L2および他方主面の分割溝13の底部と一方主面との間の距離L3よりも小さくなるようにしている。ここで、距離L1を距離L2の70以下とするとともに、距離L3の70以下としておくと、一方主面の分割溝12の底部と他方主面の分割溝13の底部との間での分割をより確実に行ないやすくなる。また、図7に示す例のような一方主面の分割溝12の底部と他方主面の分割溝13の底部との間隔Wが005~05mm程度であると、母基板11を撓ませて分割溝に沿って分割した際に、一方主面の分割溝12の底部と他方主面の分割溝13の底部との間に形成される側面1aの傾斜面1bにバリが発生したとしても、上記したように母基板11が酸化アルミニウム質焼結体から成り、バリの横方向の長さが20~30μmである場合には、配線基板に分割したときの2つの辺において、他方主面の分割溝13の底部であった部分よりも外側に突出することを抑制できる。また、一方主面の分割溝12をV字状とした場合には、断面視で、一方主面の分割溝12の内面の一方主面に対する傾斜角度を、一方主面の分割溝12の底部と他方主面の分割溝13の底部とを結ぶ仮想線の一方主面に対する傾斜角度と等しいか、これより大きくしておくと、上記仮想線に沿って分割した配線基板の側面1aと治具14の傾斜面14aとを当接して、治具14に配線基板を傾くことなく載置できる。また、配線基板の側面1aの分割溝12の内面であった部分と治具14の傾斜面14aとを当接しても、配線基板を治具14に載置できる。なお、一方主面の分割溝12の内面の延長面および上記仮想線の延長線と重ならないように、リードピン3を配置しておくと、母基板11を分割するときにリードピン3同士がぶつかることを抑制できるので、リードピン3が曲がることを抑制するのに有効である。そして、多数個取り配線基板を分割溝12および分割溝13に沿って撓折して分割することにより、縦および横の少なくとも一方の並びの分割溝12および分割溝13においては、一方主面の分割溝12と他方主面の分割溝13との間で側面が傾斜するように分割されて、図3に示す例のように、断面視で、少なくとも一方の並びの方向において一方主面側の長さが他方主面側の長さよりも小さくなる配線基板が複数形成される。本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、図1~図5において、リードピン3は、絶縁基板1の下面に形成された配線導体2に接合しているが、絶縁基板1の下面に、配線導体2の外周を被覆するような絶縁層を形成することで、底面に配線導体が形成された凹みを形成しても構わない。これにより、絶縁基板1と配線導体2との接合を強固にすることができる。このような絶縁層は、絶縁基板1と同様なセラミックグリーンシートやセラミックペーストから形成することができる。多数個取り配線基板の場合においては、絶縁基板1と絶縁層とに一方主面の分割溝12を形成しておけばよい。また、絶縁基板1の下面に、複数のリードピン3のネイルヘッド部を被覆するように樹脂等からなる絶縁膜を配置しても構わない。これにより、配線導体2とリードピン3との接合を強固にすることができる。多数個取り配線基板の場合においては、一方主面の分割溝12に重ならないように、各配線基板領域11aに、母基板11の下面に樹脂等からなる絶縁膜を配置しておけばよい。"