"基台の平面にセラミックシートを載置し、前記セラミックシートの端部にセラミック軸を載置し、押し当て部の平面と前記基台の平面との間に前記セラミックシート及び前記セラミック軸を挟み込み、前記基台又は前記押し当て部の少なくともいずれかを、前記基台の平面に対して平行に移動させることにより、回転する前記セラミック軸に前記セラミックシートを巻き付けてセラミック基体を形成する第一巻き付け工程を備える、セラミック電子部品の製造方法。前記押し当て部の平面と前記基台の平面との間に前記セラミック基体を挟み込み、前記基台又は前記押し当て部の少なくともいずれかを、前記基台の平面に対して平行に移動させることにより、前記セラミック基体を回転させる第二巻き付け工程を備える、請求項1に記載のセラミック電子部品の製造方法。前記第二巻き付け工程における前記基台の硬度が、前記第一巻き付け工程における前記基台の硬度より高い、請求項2に記載のセラミック電子部品の製造方法。前記セラミック基体において前記セラミック軸の表面上に位置する前記セラミックシートの端部を押し当て部の平面又は前記基台の平面に対向させた状態で、押し当て部の平面と前記基台の平面との間に前記セラミック基体を挟み込む端部加圧工程を備える、請求項1~3のいずれか一項に記載のセラミック電子部品の製造方法。前記セラミック電子部品がセラミックヒーターである、請求項1~4のいずれか一項に記載のセラミック電子部品の製造方法。平面を有する押し当て部と、前記押し当て部の平面と対向する平面を有する基台と、前記押し当て部又は前記基台の少なくともいずれかを、前記基台の平面に垂直な方向に移動させる垂直方向移動機構と、前記押し当て部又は前記基台の少なくともいずれかを、前記基台の平面に平行な方向に移動させる平行方向移動機構と、を備える、セラミック電子部品の製造装置。前記セラミック電子部品がセラミックヒーターである、請求項6に記載のセラミック電子部品の製造装置。上記特許文献1に記載された製造方法では、ローラーの表面が曲面であるため、ローラーの表面と基台との距離が一定ではない。そのため、ローラーと基台に挟まれたセラミック軸とセラミックシートに作用する力の向き及び大きさが一定ではない。したがって、ローラーと基台によってセラミック軸とセラミックシートに加える圧力の制御が不十分となる。その結果、セラミック軸に対してセラミックシートが均一に圧着されずに巻きムラが生じたり、セラミックシートの端部がセラミック軸から剥離したりする場合があった。また、セラミック軸に巻き付けられたセラミックシートの端部は他所に比べて剥離し易いが、ローラーを用いてセラミックシートの端部を局所的に圧着することが困難であった。その結果、完成後のセラミックヒーターにおいてセラミックシートがセラミック軸から剥離し易くなり、セラミックヒーターの外観や、連続通電、断続通電又は抵抗値変化に関する信頼性のばらつきが大きくなる。また上記特許文献1に記載された製造方法では、ローラーの回転速度を上げてタクトタイムを早めようとすると、セラミック軸又はセラミックシートがローラーと基台の間からはじき出されたり、ローラーの回転がセラミック軸に伝達されずに、ローラーが空回りしたりする場合があった。そのため、タクトタイムを充分に短縮することが困難であった。上記の問題は、セラミックヒーターの製造方法においてのみならず、圧電変換素子、積層筒状コンデンサ及び点火プラグのように、セラミック軸と当該セラミック軸に巻かれたセラミックシートと電極部とを備えるセラミック電子部品の製造に共通する問題であった。本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、セラミック軸に対するセラミックシートの密着性を向上させることが可能なセラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品の製造装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、基台の平面にセラミックシートを載置し、セラミックシートの端部にセラミック軸を載置し、押し当て部の平面と基台の平面との間にセラミックシート及びセラミック軸を挟み込み、基台又は押し当て部の少なくともいずれかを、基台の平面に対して平行に移動させることにより、回転するセラミック軸にセラミックシートを巻き付けてセラミック基体を形成する第一巻き付け工程を備える。上記本発明によれば、セラミック軸に対するセラミックシートの密着性を向上させることができる。上記本発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、押し当て部の平面と基台の平面との間にセラミック基体を挟み込み、基台又は押し当て部の少なくともいずれかを、基台の平面に対して平行に移動させることにより、セラミック基体を回転させる第二巻き付け工程を備えることが好ましい。第二巻き付け工程によって、セラミック軸に対するセラミックシートの密着性が更に向上する。第二巻き付け工程における基台の硬度は、第一巻き付け工程における基台の硬度より高いことが好ましい。これにより、セラミック軸に対するセラミックシートの密着性が更に向上する。上記本発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、セラミック基体においてセラミック軸の表面上に位置するセラミックシートの端部を押し当て部の平面又は基台の平面に対向させた状態で、押し当て部の平面と基台の平面との間にセラミック基体を挟み込む端部加圧工程を備えることが好ましい。端部加圧工程でセラミックシートの端部を加圧することにより、セラミック軸に対するセラミックシートの端部の密着性が向上する。本発明に係るセラミック電子部品の製造装置は、平面を有する押し当て部と、押し当て部の平面と対向する平面を有する基台と、押し当て部又は基台の少なくともいずれかを、基台の平面に垂直な方向に移動させる垂直方向移動機構と、押し当て部又は基台の少なくともいずれかを、基台の平面に平行な方向に移動させる平行方向移動機構と、を備える。上記本発明に係るセラミック電子部品の製造装置によれば、上記本発明に係るセラミック電子部品の製造方法を実施することができる。上記本発明に係るセラミック電子部品の製造方法及び製造装置は、セラミックヒーターの製造に適している。本発明によれば、セラミック軸に対するセラミックシートの密着性を向上させることが可能なセラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品の製造装置を提供することができる。以下、図面を参照しながら、本発明の好適な一実施形態について詳細に説明する。なお、図面において、同一又は同等の要素については同一の符号を付す。また、上下左右の位置関係は図面に示す通りである。また、説明が重複する場合にはその説明を省略する。セラミック電子部品の製造装置以下では、本発明の一実施形態として、セラミック電子部品の一種であるセラミックヒーターの製造装置及び当該装置を用いたセラミックヒーターの製造方法について説明する。図1に示すように、本実施形態に係るセラミックヒーターの製造装置2は、板状の押し当て部8、及び基台4を備える。押し当て部8が有する平面と基台4が有する平面は、平行に対向している。押し当て部8は支持体10に固定されている。支持体10は、垂直方向移動機構18に連結されている。垂直方向移動機構18は、支持体10及びそれに固定された押し当て部8を、基台4の平面に垂直な方向に自在に移動させる。基台4は支持台6に固定されている。支持台6は、平行方向移動機構20に連結されている。平行方向移動機構20は、支持台6及びそれに固定された基台4を、基台4の平面に平行な方向に自在に移動させる。基台4又は押し当て部8の少なくともいずれかは可撓性を有することが好ましい。基台4又は押し当て部8が可撓性を有する場合、第一巻き付け工程、第二巻き付け工程又は端部加圧工程において、基台4と押し当て部8に挟まれたセラミック軸及びセラミックシートの表面形状に応じて基台4又は押し当て部8の表面が変形して、セラミック軸又はセラミックシートが基台4又は押し当て部8にめり込む図2~4参照。これにより、基台4及び押し当て部8とセラミック軸及びセラミックシートとの接触面積が大きくなり、セラミック軸及びセラミックシートが均一に加圧され易くなる。その結果、セラミック軸に対するセラミックシートの密着性が向上し易くなる。可撓性を有する材料としては、Siスポンジ、Siゴム、クロロプレンゴム及びウレタンゴム等が挙げられる。これらの材料から基台4及び押し当て部8を構成すればよい。なお、ウレタンゴムの硬度はクロロプレンゴムの硬度より高い。クロロプレンゴムの硬度はSiゴムの硬度より高い。Siゴムの硬度はSiスポンジの硬度より高い。基台4又は押し当て部8の硬度が小さいほど、基台4及び押し当て部8とセラミック軸及びセラミックシートとの接触面積は大きくなり、セラミック軸及びセラミックシートに作用する圧力は小さくなる。セラミックヒーターの製造装置2は基台4を加熱する加熱機構を備えていてもよい。例えば、基台4を加熱しながら、第一巻き付け工程、第二巻き付け工程又は端部加圧工程を実施することにより、熱可塑性のセラミックシートが成型され易くなり、セラミック軸に対するセラミックシートの密着性が向上する。セラミック電子部品の製造方法以下では、本発明の一実施形態として、セラミック電子部品の一種であるセラミックヒーターの製造方法を説明する。セラミックヒーターの製造法方法は、上記の本実施形態に係るセラミックヒーターの製造装置を用いて実施する。<セラミックシート及びセラミック軸の形成工程>まず、セラミックスの原料粉末、成型用バインダ及び有機溶剤を湿式で混合して、セラミックス組成物を得る。セラミックスの原料粉末は、基材及び焼結助剤を含有する。基材とは、例えば、Al2O3に対応する原料である。焼結助剤とは、例えば、SiO2、CaO、Mg及びZrO2等の酸化物に対応する原料等である。なお、セラミックスの原料粉末は、焼成前に仮焼してもよい。また、セラミックス組成物は、ムライトやスピネル等のアルミナ類似の高温高強度セラミックスの原料や希土類元素の酸化物を更に含有していてもよい。セラミックス組成物をドクターブレード法等により成型して、矩形のセラミックシート12を作製する。またセラミックス組成物を押し出し成型して、中空構造を有する管状のセラミック軸13を作製する。なお、セラミック軸13は管状ではなく円柱状であってもよい。セラミック軸13の外周長と、セラミックシート12の一辺の長さは、ほぼ同等とする。セラミック軸13の軸長と、セラミックシート12の他の一辺の長さは、ほぼ同等とする。セラミックシート12の片面に、スクリーン印刷等により、抵抗発熱材が埋設された発熱部を形成する。さらにスクリーン印刷等により、発熱部に接続した引き出し部を形成する。セラミックシート12において引き出し部の末端が位置する部分に、セラミックシート12を貫通するスルーホールを形成し、スルーホールに導体ペーストを充填する。発熱部に埋設された抵抗発熱材、引き出し部、及び後述する電極パッドには、例えばW,Mo,Re等といった高融点金属を用いることができる。セラミックシート12の表面のうち引き出し部が形成された片面とは反対側の表面に位置するスルーホールを覆うように、電極パッドメタライズを形成する。また、発熱部及び引き出し部が形成されたセラミックシート12の片面上に接着剤22を塗布する。<第一巻き付け工程>第一巻き付け工程では、図1及び図2Aに示すように、接着剤22が塗布されたセラミックシート12の片面を押し当て部8に対向させ、セラミックシート12を基台4の平面に載置する。セラミック軸13をセラミックシート12の端部に載置する。このとき、セラミック軸13の軸長と長さが等しいセラミックシート12の一辺と、セラミック軸13とを平行に配置する。第一巻き付け工程においてセラミック軸13をセラミックシート12の端部に密着させることにより、巻きムラを防止できる。なお、図1、図2A等に示すように、基台4の表面の一端には、基台4の表面に対して傾斜した治具ガイドが設置されていてもよい。この治具の表面にセラミック軸13の表面を当接して、セラミック軸13の位置決めを行ってもよい。次に、図2Bに示すように、押し当て部8を基台4の平面に向かって垂直移動させ、押し当て部8の平面と基台4の平面との間にセラミックシート12及びセラミック軸13を挟み込む。なお、押し当て部8の平面と基台4の平面との間に挟まれたセラミックシート12及びセラミック軸13に作用する圧力は、垂直方向移動機構18によって自在に調整できる。次に、図2Cに示すように、基台4を、基台4の平面に対して平行なH方向に移動させることにより、R方向に回転させたセラミック軸13にセラミックシート12を巻き付け始める。更に基台4をH方向に移動させ続けることにより、図2Dに示すように、セラミック軸13にセラミックシート12全体を巻き付ける。なお、上記のように、基台4の平面に載置されたセラミックシート12の端部にセラミック軸13を載置する際には、セラミック軸13をH方向に直交させる。なお、H方向への基台4の移動速度は、平行方向移動機構20によって自在に調整できる。以上の第一巻き付け工程によって、図2Eに示すように、セラミック軸13と、セラミック軸13の外周面に接着剤を介して圧着されたセラミックシート12とを備えるセラミック基体を形成する。セラミック基体では、接着剤、発熱部、引き出し部がセラミック軸13とセラミックシート12に挟まれている。第一巻き付け工程では、基台4の表面の静摩擦係数が1~2であり、基台4のデュロメータ硬度が5~20であることが好ましい。基台4の表面摩擦係数及び硬度が上記の数値範囲内である場合、基台上でのセラミックシート12の滑りが抑制され、セラミック軸13へのセラミックシート12の巻き付けが容易になる。表面摩擦係数及び硬度が上記の数値範囲内である基台4を構成する材料としては、例えば、Siスポンジが好適である。押し当て部8を構成する材料としては、例えば、Siゴムを用いればよい。第一巻き付け工程では、セラミックシート12を延伸せずに行うことが好ましい。セラミックシート12を延伸しながら第一巻き付け工程を行うと、セラミック軸13へ巻き付けたセラミックシート12に復元力が働き、セラミックシート12が剥離し易くなる。<第二巻き付け工程>本実施形態では、第一巻き付け工程後に下記の第二巻き付け工程を行うことが好ましい。第二巻き付け工程では、図3Aに示すように、セラミック基体を基台4aの平面に設置する。このとき、セラミック基体が備えるセラミック軸13とH方向を直交させる。また、セラミック基体においてセラミック軸13の表面上に位置するセラミックシート12の両端部を基台4aの平面に対向させることが好ましい。そして、図3Bに示すように、押し当て部8の平面と基台4aの平面との間にセラミック基体を挟み込み、基台4aをH方向に移動させ、セラミック基体をR方向に回転させる。図3A、3B、3Cに示すように、セラミック基体をR方向に半回転させた場合、セラミック基体の全体が押し当て部8又は基台4aのいずれかと接触するため、セラミック軸13にセラミックシート12全体が再度圧着される。なお、第二巻き付け工程では、セラミック軸13の表面上に位置するセラミックシート12の両端部の開きを抑制するために、セラミックシート12及びセラミック軸13を損傷しない程度の大きな力をかけたほうがよい。第二巻き付け工程で用いる基台4aの硬度は、第一巻き付け工程で用いる基台4の硬度より高いことが好ましい。これにより、第二巻き付け工程においてセラミックシート13に作用する圧力が、第一巻き付け工程に比べて大きくなり、セラミック軸13に対してセラミックシート12を圧着させ易くなる。例えば、第一巻き付け工程でSiスポンジから構成された基台4を用いた場合、第二巻き付け工程ではSiスポンジより硬度が高いクロロプレンゴムから構成された基台4aを用いればよい。第二巻き付け工程では、基台4aの表面の静摩擦係数が0.1~1であり、基台4aのデュロメータ硬度が50~90であることが好ましい。基台4aの表面摩擦係数及び硬度が上記の数値範囲内である場合、セラミック軸13とセラミックシート12との密着性を向上させ易くなる。<端部加圧工程>本実施形態では、第二巻き付け工程の後で、下記の端部加圧工程を行うことが好ましい。端部加圧工程では、図4Aに示すように、セラミック基体を基台4aの平面に設置する。このとき、セラミック基体が備えるセラミック軸13とH方向を直交させる。また、セラミック基体においてセラミック軸13の表面上に位置するセラミックシート12の両端部を基台4aの平面に対向させる。なお、端部加圧工程では、第二巻き付け工程で用いたものと同じ基台4aを用いればよい。次に、図4Bに示すように、押し当て部8を基台4aの平面に向かって垂直移動させ、押し当て部8の平面と基台4aの平面との間にセラミック基体を挟み込む。これにより、セラミックシート12の両端部が、基台4aの平面に押し当てられる。これにより、セラミック軸13に圧着したセラミックシート12の両端部の保形性が向上し、セラミックシート12の両端部が端部加圧工程前の状態に復元し難くなる。その結果、セラミック基体の脱バインダ工程又は焼成工程において、セラミックシート12の両端部が剥離して開くことを防止できる。端部加圧工程では、例えば、セラミックシート12の両端部が押し当てられた基台4aを加熱しながら、一定時間、押し当て部8と基台4aとの間にセラミック基体を挟み続けることが好ましい。これにより、セラミック軸13に圧着したセラミックシート12の両端部の保形性が更に向上する。なお、第二巻き付け工程を行わずに、第一巻き付け工程の直後に端部加圧工程を実施した場合、セラミック基体の形状が崩れる可能性がある。具体的には、端部加圧工程中にセラミックシート12の端部以外の一部が、基台4aの平面に平行な方向において、セラミック軸13から剥離する可能性がある。第二巻き付け工程においてセラミック軸13に対するセラミックシート12の密着性を向上させた後で、端部加圧工程を実施することによって、端部加圧工程中でのセラミックシート12が剥離し難くなり、セラミック基体の形状が崩れ難くなる。次に、焼成工程において、セラミック基体を1450~1650°C程度の還元雰囲気中で加熱する。焼成工程後、電極パッドの表面にNiめっきを施す。金属リードをこのNiめっき上にロウ材を用いてロウ付けすることにより、電極部を形成する。ロウ材としては、例えばAg,Au,Cu,Ni,Pdのうち少なくとも1種からなるロウ材を用いることができる。ロウ材及び金属リードを保護するために、Niめっきを施す。これにより、図6に示すセラミックヒーターが得られる。図6に示すように、セラミックヒーターは、発熱部14及び引き出し部15を内蔵したセラミック基体11を備える。セラミック基体11は、セラミック軸13に、セラミックシート12が巻きつけられた構成を有する。セラミック基体11には、抵抗発熱材に電力を供給するための電極部16が設けられている。引き出し部15は電極部16と導通する。電極部16には金属リード17がロウ付けされている。セラミックシートの巻き付けにローラーを用いる従来の製造方法では、ローラーの回転速度を上げてタクトタイムを早めようとすると、セラミック軸又はセラミックシートがローラーと基台の間からはじき出されたり、ローラーの回転がセラミック軸に伝達されずに、ローラーが空回りしたりする場合があった。そのため、タクトタイムを充分に短縮することが困難であった。一方、本実施形態では、ローラーを用いないため、これらの問題が発生しない。そして、本実施形態では、第一巻き付け工程においてセラミック軸13をセラミックシート12の端部に密着させからセラミックシート12の巻き付けを開始するため、巻き付け中にセラミックシート12がセラミック軸13から外れ難くなる。これらの理由から、本実施形態では、従来に比べて、基台の移動速度を速めることができ、結果としてタクトタイムを短くできる。本実施形態では、一定の距離をおいて配置された押し当て部の平面と基台の平面との間でセラミック軸及びセラミックシートを加圧しながら、セラミックシートをセラミック軸に巻き付ける。そのため、本実施形態では、ローラーを用いる従来の製造方法に比べて、押し当て部と基台に挟まれたセラミック軸とセラミックシートに作用する力の向き及び大きさが安定し、セラミック軸とセラミックシートに加える圧力の制御が容易となる。その結果、本実施形態では、セラミック軸に対してセラミックシートを均一に圧着することが可能となる。本実施形態では、完成後のセラミックヒーターにおいてセラミックシートがセラミック軸から剥離し難くなる。そのため、セラミックヒーターの外観が良くなり、連続通電、断続通電又は抵抗値変化に関する信頼性が向上する。本実施形態では、上述した第一巻き付け工程、第二巻き付け工程及び端部加圧工程を、一対の押し当て部と基台を用いて連続して行うことができる。一方、ローラーを用いる従来の製造方法において、本実施形態のような端部加圧工程を実施する場合、ローラーを用いた巻き付け工程と、ローラーとは別の押し当て部を用いた端部加圧工程を個別に行う必要がある。したがって、本実施形態では、従来に比べて、セラミックヒーターの製造過程を簡略化することが可能となる。以上、本発明の好適な一実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、製造装置が、押し当て部ではなく基台を移動させる垂直方向移動機構を備えていてもよい。また、製造装置が、基台ではなく押し当て部を移動させる平行方向移動機構を備えていてもよい。この場合も上述した実施形態と同様の効果を達成することができる。また、基台及び押し当て部の各平面の面積を大きくすることで、基台の移動距離当たりの巻付け本数を増やすことが可能である。つまり、基台上に、複数のセラミックシートを同時に配置し、各セラミックシートの端部にセラミック軸を載置することにより、一回の第一巻き付け工程で複数のセラミック軸にセラミックシートを巻き付けてもよい。この場合も上述した実施形態と同様の効果を達成することができる。第一巻き付け工程、第二巻き付け工程及び端部加圧工程を連続して行う場合は、例えば、図5に示すように、第一基台4と第一基台4より硬度が高い第二基台4aを併設し、第一基台4の一部で第二基台4aを被覆してもよい。第一基台4の一部で第二基台4aを被覆した領域の硬度は、第一基台4だけが配置された領域の硬度より高い。第一基台4だけが配置された領域で第一巻付け工程を行い、第一巻付け工程に連続して、第一基台4の一部で第二基台4aを被覆した領域で第二巻き付け工程及び端部加圧工程を行えばよい。この場合も上述した実施形態と同様の効果を達成することができる。また、押し当て部を、第一部材と、第一部材より硬度が高い第二部材とから構成してもよい。押し当て部のうち第一部材から構成される領域で第一巻付け工程を行い、押し当て部のうち第二部材から構成される領域で第二巻き付け工程及び端部加圧工程を行ってもよい。この場合も上述した実施形態と同様の効果を達成することができる。基台を移動させる方向に沿って、基台の平面と押し当て部の平面との距離が短くなるように、押し当て部を基台に対して傾けてもよい。この場合も上述した実施形態と同様の効果を達成することができる。本発明に係るセラミック電子部品の製造方法及び製造装置は、セラミック軸と当該セラミック軸に巻かれたセラミックシートと電極部とを備える他のセラミック電子部品の製造にも適用できる。例えば、図7~9に示す圧電変換素子を、本発明の製造方法及び製造装置によって製造してもよい。圧電変換素子110の製造では、まず、表面に第1の電極部111aが形成された薄板状の第1の圧電素子111と、表面に第2の電極部112aが形成された第2の圧電素子112とを、作製する。圧電素子111及び112の材料としては、PZTPbZrO3PbTiO3を主成分とする圧電セラミックス組成物を使用する。圧電セラミックス組成物の粉体を溶剤、分散剤、バインダ、可塑剤等と混合して得たスラリーを、ブレード等を使用して、平面上で均一な厚さ例えば20~100μmの厚さのシート状に引き伸ばす。シート状のスラリーから溶剤を蒸発させて乾燥すると、グリーンシートと呼ばれる柔軟性のあるシートを得ることができる。なお、PZTには、Sr、Sn、Sb、Mn等の改質用の元素を少量添加してもよい。次に、このグリーンシートの表面に、スクリーン印刷等の手段で、ペースト状の電極材料例えばPt系、Ag-Pd系の電極材料を1~数μmの厚さに印刷し、電極部111a及び112aをそれぞれ形成する。各電極が印刷されたグリーンシートを所定の大きさに切断することにより、第1の圧電素子111及び第2の圧電素子112が得られる。次に、第1の圧電素子111の上に第2の圧電素子112を積層して貼り合わせることにより、積層体を形成する。この積層体は、上記のセラミックヒーターに係る実施形態におけるセラミックシート12に対応するものである。なお、積層体の形成工程では、第1の圧電素子111の電極部111aが形成された表面と、第2の圧電素子112の電極部112aが形成されていない面とを対向させる。また、積層体の形成工程では、下側に位置する第1の圧電素子111の電極部111aの端部を露出させるため、上側に位置する第2の圧電素子112の端部に切り欠き部112bを形成する。これにより、下側の圧電素子111の電極部111aにリード線を接続することができる。次に、積層体を構成する第1の圧電素子111を中軸113セラミック軸に対向させた状態で、積層体を中軸113に巻き付けることにより、円筒状のセラミック基体を形成する。積層体の中軸113への巻き付けには、セラミックヒーターに係る上記実施形態と同様の製造装置及び製造方法を適用すればよい。なお、第一巻き付け工程において中軸113と積層体との間に隙間が生じる可能性がある場合、中軸113と積層体とを接着する成分を用いて、隙間を埋めることが好ましい。これにより、巻きズレを防止できる。中軸113と積層体とを接着する成分としては、例えば、中軸113及び積層体が含むものと同様の圧電セラミックス組成物の粉末、バインダ並びに溶剤等から構成されるペーストを用いればよい。中軸113は、例えば、各圧電素子に用いたものと同様の圧電セラミックス組成物を含むスラリーを押し出し成型することにより、作製すればよい。得られたセラミック基体を所定の温度条件で焼成した後、電極部111a及び112aにそれぞれリード線を接続する。そして、リード間に所定の直流高電圧を印加して各圧電素子を分極させると、圧電変換素子110が完成する。圧電変換素子110を所望の長さ例えば5mm程度に切断すると、アクチエータの駆動素子として使用できる。圧電セラミックス組成物の代わりに、BaTiO3等の誘電体セラミック組成物を用いてグリーンシートを形成すること以外は圧電変換素子110とほぼ同様の方法で、積層筒状コンデンサを製造することも可能である。また、本発明の製造装置及び製造方法は、点火プラグの製造に適用することもできる。以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1焼成工程後に91.2重量のAl2O3、5.9重量のSiO2、1.7重量のCaO、0.1重量のMgO及び1.1重量のZrO2を含有するセラミックスが得られるように、基材及び焼結助剤を秤量して、セラミックスの原料粉末を調製した。セラミックスの原料粉末、成型用バインダ及び有機溶剤を湿式で混合し、セラミック組成物のスラリーを得た。このスラリーをドクターブレード法で成型して、厚み0.3mmのセラミックシートaと厚み0.1mmのセラミックシートbを得た。このセラミックシートbの表面に、W-Reからなる発熱部とW-Moからなる引き出し部をスクリーン印刷した。セラミックシートaにおいてセラミックシートbの引き出し部の末端が位置する箇所に対向する部分に、スルーホールを形成し、導体ペーストをスルーホールに充填した。セラミックシートaとセラミックシートbを重ね合わせ、加熱及び加圧して圧着することにより、セラミックシートcを形成した。スルーホールと重なるようにセラミックシートcのセラミックシートa側の表面に電極パッドをスクリーン印刷して、引き出し部と電極パッドを導通させた。そして、セラミックスシートcを所定の大きさに切断した。切断したセラミックシートcの表面のうち、電極パッドが印刷されていない側に、有機溶剤を主成分とする接着剤を塗布した。上記セラミックス組成物のスラリーを押し出し成型することにより、セラミック軸を作製した。図1に示す製造装置を用いて、以下の第一巻き付け工程、第二巻き付け工程及び端部加圧工程を行った。<第一巻き付け工程>第一巻き付け工程では、まず、接着剤が塗布されたセラミックシートcの片面を、板状の押し当て部に対向させ、セラミックシートcを基台の平面に載置した。セラミック軸をセラミックシートcの端部に載置した。次に、板状の押し当て部を基台の平面に向かって垂直移動させ、押し当て部の平面と基台の平面との間にセラミックシートc及びセラミック軸を挟み込み、セラミックシートcとセラミック軸を密着させた。第一巻き付け工程では、シリコンスポンジ製の基台と、シリコンゴム製の押し当て部を用い、第一巻き付け工程では、基台をあらかじめ80°Cに加熱した。次に、基台を、基台の平面に対して平行な方向に移動させ、セラミック軸を回転させることにより、セラミック軸にセラミックシートcを巻き付け、セラミック基体を形成した。なお、基台の移動速度は、300mm/secに調整した。<第二巻き付け工程>第一巻き付け工程後の第二巻き付け工程では、シリコンスポンジ製の基台を、クロロプレンゴム製の基台に取替え、クロロプレンゴム製の基台をあらかじめ80°Cに加熱した。第二巻き付け工程では、シリコンゴム製の押し当て部を用いた。第二巻き付け工程では、セラミック基体をクロロプレンゴム製の基台の平面に設置した。このとき、セラミック基体においてセラミック軸の表面上に位置するセラミックシートcの両端部を基台の平面に対向させた。そして、板状の押し当て部の平面と基台の平面との間にセラミック基体を挟み込み、基台をその平面に対して平行な方向に移動させ、セラミック基体を回転させ、増し巻きを行った。<端部加圧工程>第二巻き付け工程後の端部加圧工程では、クロロプレンゴム製の基台を用い、クロロプレンゴム製の基台をあらかじめ80°Cに加熱した。端部加圧工程では、シリコンゴム製の押し当て部を用いた。端部加圧工程では、セラミック基体を基台の平面に設置した。このとき、セラミック基体においてセラミック軸の表面上に位置するセラミックシートcの両端部を基台の平面に対向させた。次に、押し当て部を基台の平面に向かって垂直移動させ、押し当て部の平面と基台の平面との間にセラミック基体を挟み込んだ。これにより、セラミックシートcの両端部を40秒間加圧した。端部加圧工程後、セラミック基体を、1500~1600°Cの還元雰囲気炉で焼成した。焼成後、電極パッドの表面に下地Niめっきを形成した。Au-Cuからなるロウを用いて、下地Niめっきに金属リードをロウ付けして、実施例1のセラミックヒーターを得た。ロウ付けには真空炉を使用した。実施例1のセラミックヒーターでは、セラミック軸からのセラミックシートcの剥離が確認されなかった。[外観検査]第一巻き付け工程後、第二巻き付け工程を行う前の実施例1のセラミック基体の外観検査を行い、外観不良の有無を調べた。なお、外観不良とは、セラミック軸からのセラミックシートcの剥離を意味する。外観検査の結果、実施例1のセラミック基体には外観不良がなかった。実施例2第一巻き付け工程における基台の移動速度を500mm/secに調整したこと以外は、実施例1と同様の方法で、第一巻き付け工程だけを行い、実施例2のセラミック基体を形成した。実施例1と同様の外観検査の結果、実施例2のセラミック基体には外観不良がなかった。比較例1比較例1では、第一巻き付け工程における基台の移動速度を500mm/secに調整した。また、比較例1では、板状の押し当て部の代わりに、シリコンゴムで形成された表面を有するローラーを用いた。以上の事項以外は実施例1と同様の方法で、第一巻き付け工程だけを行い、比較例1のセラミック基体を形成した。実施例1と同様の外観検査の結果、比較例1のセラミック基体には外観不良が発見された。また、この外観不良は、ローラーの空回りに起因することが判明した。実施例と比較例との比較から、実施例では、セラミックシートcの剥離を起こすことなく、基台移動速度を速めることができ、結果としてタクトタイムを短くできることが確認された。[硬度及び摩擦係数の測定]実施例1で用いたシリコンスポンジ製の基台、クロロプレンゴム製の基台、シリコンゴム製の押し当て部それぞれの硬度及び静摩擦係数を測定した。硬度の測定は、デュロメータ:JIS-K-7215法を用いて行った。静摩擦係数の測定は、JIS-K-7125法を用いて行った。シリコンスポンジ製の基台のデュロメータ硬度は、12であった。シリコンスポンジ製の基台の静摩擦係数は、1.6であった。クロロプレンゴム製の基台のデュロメータ硬度は、70であった。クロロプレンゴム製の基台の静摩擦係数は、0.4であった。シリコンゴム製の押し当て部のデュロメータ硬度は、50であった。シリコンゴム製の押し当て部の静摩擦係数は、10であった。実施例3実施例3では、下記の方法で、アクチエータの駆動素子を作製した。まず、PZTPbZrO3PbTiO3を主成分とする圧電セラミックス組成物のセラミックス粉体を溶剤、分散剤、バインダ、可塑剤等と混合してスラリーを調製した。ブレードを使用して、スラリーを平面上で一定の厚さのシート状に引き伸ばした。シート状のスラリーから溶剤を蒸発させて乾燥して、グリーンシートを得た。グリーンシートの表面に、スクリーン印刷で、ペースト状の電極材料を所定の厚さに印刷し、第1の電極部及び第2の電極部を形成した。各電極が印刷されたグリーンシートを所定の大きさに切断するにより、表面に第1の電極部が形成された薄板状の第1の圧電素子と、表面に第2の電極部が形成された第2の圧電素子とを、作製した。第1の圧電素子の上に第2の圧電素子を積層して貼り合わせることにより、積層体セラミックシートを形成した。なお、積層体の形成工程では、第1の圧電素子の電極部が形成された表面と、第2の圧電素子の電極部が形成されていない面とを対向させた。また、積層体の形成工程では、下側に位置する第1の圧電素子の電極部の端部を露出させるため、上側に位置する第2の圧電素子の端部に切り欠き部を形成した。各圧電素子に用いたものと同様の圧電セラミックス組成物を含むスラリーを押し出し成型することにより、円筒状の中軸セラミック軸を作製した。積層体セラミックシートを構成する第1の圧電素子を中軸セラミック軸に対向させた状態で、実施例1と同様に、第一巻き付け工程及び第二巻き付け工程を実施した。これらの工程により、積層体を中軸に巻き付けで、円筒状のセラミック基体を形成した。得られたセラミック基体を所定の温度条件で焼成した後、第1及び第2の電極部にそれぞれリード線を接続した。そして、リード線間に所定の直流高電圧を印加して各圧電素子を分極させ、圧電変換素子を得た。圧電変換素子を所望の長さに切断し、実施例3のアクチエータの駆動素子を得た。実施例1と同様の外観検査の結果、実施例3のセラミック基体には外観不良がなかった。"