銅箔積層体母基板を投入させるためのローディング部と、ローディングされた銅箔積層体母基板をレジスト塗布のための設定位置に移動させるための移送部と、移送された銅箔積層体母基板の縁部分に液状レジストを塗布するためのレジスト塗布部と、レジストが塗布された縁部分に紫外線を照射するための紫外線照射部と、縁部分にレジストがコーティングされた銅箔積層体母基板を排出させるためのアンローディング部と、前記ローディング部、移送部、レジスト塗布部、紫外線照射部及びアンローディング部を制御する制御部と、を含む印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置。レジストが塗布された縁部分に紫外線を照射する前に、塗布されたレジストを乾燥させるための乾燥部をさらに備えた請求項1に記載の印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置。レジスト塗布部は、銅箔積層体母基板の上面側でレジストを塗布するための第1塗布器と、銅箔積層体母基板の下面側でレジストを塗布するための第2塗布器と、からなる請求項1に記載の印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置。第1塗布器と第2塗布器は、銅箔積層体母基板の上面、側面及び下面の縁を一度に塗布できるように銅箔積層体母基板に対して斜めに配置されたものである請求項3に記載の印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置。移送部は、銅箔積層体母基板を真空吸着した状態で、直線または90°ずつ回転運動するデスクを含む請求項1に記載の印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置。レジスト塗布部は、ディスペンシング、スプレー、印刷または転写によってレジストを塗布するように設計された請求項1に記載の印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置。本発明は、印刷回路基板の製造時に異物が発生することを防止するために、印刷回路基板の原材料である銅箔積層体母基板の縁部分に、レジストを塗布する装置を提供することをその目的とする。本発明は、印刷回路基板の表面処理コストを低減できるレジスト塗布装置を提供することをその目的とする。本発明は、印刷回路基板の製造工程で、銅箔積層体母基板の縁部分、例えば、角から約2.5±0.5μmだけ離れた部分の上/下面銅箔部分と、銅箔がない側面部分絶縁体部分とに液状レジストを同時に塗布することができる装置を提供することをその目的とする。本発明は、銅箔積層体母基板を投入させるためのローディング部と、ローディングされた銅箔積層体母基板をレジスト塗布のための設定位置に移動させるための移送部と、移送された銅箔積層体母基板の縁部分に液状レジストを塗布するためのレジスト塗布部と、レジストが塗布された縁部分に紫外線を照射するための紫外線照射部と、縁部分にレジストがコーティングされた銅箔積層体母基板を排出させるためのアンローディング部と、前記ローディング部、移送部、レジスト塗布部、紫外線照射部及びアンローディング部を制御する制御部と、を含む印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置を提供する。本発明のレジスト塗布装置は、銅箔積層体母基板の縁部分例えば、角から約2.5±0.5μmだけ離れた部分の上/下面と側面部分に同時にレジストを塗布することができ、短い時間内に効果的にレジストを乾燥及び硬化させることができる。本発明のレジスト塗布装置を用いると、銅箔積層体母基板の縁から発生する樹脂レジン、ガラス繊維、銅箔などの異物が、印刷回路基板の製造工程で用いられるメッキ槽などを汚染するのを防止することができる。また、本発明のレジスト塗布装置を用いると、銅箔積層体母基板のうち、捨てられる部分に不要な金メッキなどの表面処理が行われることを防止することが可能であるため、不要なコストの支出を低減することができる。また、本発明によると、銅箔積層体母基板の縁から発生した異物による印刷回路基板の生産収率の低下を抑制することができる。本発明は、銅箔積層体母基板を投入させるためのローディング部と、ローディングされた銅箔積層体母基板をレジスト塗布のための設定位置に移動させるための移送部と、移送された銅箔積層体母基板の縁部分に液状レジストを塗布するためのレジスト塗布部と、レジストが塗布された縁部分に紫外線を照射するための紫外線照射部と、縁部分にレジストがコーティングされた銅箔積層体母基板を排出させるためのアンローディング部と、前記ローディング部、移送部、レジスト塗布部、紫外線照射部及びアンローディング部を制御する制御部と、を含むことにより、樹脂レジン、ガラス繊維、銅箔などの異物による基板及びメッキ槽などの汚染を防止することができ、金メッキなどの表面処理時、不要なコストを低減することができる印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置に関する。以下、本発明をより詳細に説明する。本発明のレジスト塗布装置のローディング部は、銅箔積層体母基板10を投入させる役割をする。ローディング部には、銅箔積層体母基板10を受け取るためのローラーなどの手段と、受け取られた基板を後述する移送部に伝達するための昇降移動が可能なリフトなどを備えることができる。また、ローディング部は、投入された銅箔積層体母基板10を左右に位置調整または整列させるための別の手段を含むことができる。ローディング部によって投入される銅箔積層体母基板10は、絶縁体樹脂の片面または両面に銅箔を張った構造の積層板を意味する。本発明のレジスト塗布装置にローディングされることができる銅箔積層体母基板10は、特に限定されない。レジスト溶液は、半導体工程において通常用いられるものを用いる。銅箔積層体母基板10は、基本的に樹脂などの絶縁体と銅箔を含むが、必要に応じて樹脂の機械的強度または温度変化によるサイズ変化を補うために、紙、ガラス繊維、ガラス不織布などの補強基材を含むことができる。銅箔積層体母基板10は通常的な方法により、内/外部の回路の形成工程を経た後、別々の印刷回路基板に切断加工される。ローディング部によってローディングされた銅箔積層体母基板10は、移送部によってレジスト塗布のための設定位置に移動される。移送部は、ローラー、ガイドレールなどが備えられたデスクであることができ、銅箔積層体母基板10は、デスクに真空吸着された状態で移動させたり、液状レジストが容易に塗布されるように90°ずつ回転させることができる。移送部は、後述するレジスト塗布部100が、レジスト溶液を設定された縁部分に塗布できるようにするための位置補正手段を含むことができる。この位置補正手段は、レジスト塗布部100の末端と銅箔積層体母基板10の縁の塗布地点をセンサで感知することにより、塗布位置を調節することができる。移送された銅箔積層体母基板10は、本発明による塗布装置のレジスト塗布部100で、その縁11部分に液状レジスト12が塗布される。レジスト塗布部100は、例えば図2に示すように、銅箔積層体母基板10の上面及び下面側に、夫々第1スプレーノズル110及び第2スプレーノズル120を備えることができる。第1スプレーノズル110は、第1スプレーノズル角度調節ユニット111によって塗布位置を調節することができ、第2スプレーノズル120は、第2スプレーノズル角度調節ユニット121によって塗布位置を調節できる。レジスト塗布部100は、各スプレーノズル110、120が塗布位置を調節できるため、銅箔積層体母基板10の上面及び下面の縁11部分銅箔部分と側面絶縁体部分を一度に塗布することができる。レジスト塗布部100は、銅箔積層体母基板10の位置だけでなく、塗布すべき基板のサイズ及び厚さなどに応じて、塗布量及び塗布位置を上下及び左右に調節できるように構成することができる。また、レジスト塗布部100は、後述する乾燥部200及び紫外線照射部300と一体に移動するように構成され、塗布されたレジスト12を直ちに硬化させることが可能なように構成することができる。レジスト塗布部100は二つ以上の塗布器を含むことにより、母基板の縁11の一部にレジスト12を塗布しながら硬化させると同時に、他の部分にレジスト12を塗布する過程を行ったり、レジスト塗布及び硬化過程を繰り返して行うことが可能なように構成することができる。このように工程を構成することにより、より早い塗布速度を確保しながらも硬化過程を完璧に行うことができるため、工程の完全性の確保が必要である場合に有利である。レジスト塗布部100は、図2で説明したスプレー方式の他にも、ディスペンシング、印刷または転写などの塗布方式によってもレジストを塗布するように設計することができる。精密な塗布が必要である場合は、ディスペンサが用いられることが好ましい。塗布されたレジストが硬化して母基板の縁11部分にコーティングを形成すると、後続工程で、樹脂レジン、銅箔、ガラス繊維などが外部に離脱することが防止される。レジスト塗布部100は、塗布の有無及び完成の有無を感知できるデジタルセンサをさらに備えることができる。レジスト塗布部100は、塗布するレジスト溶液を貯蔵するための貯蔵容器を別に備えることができる。貯蔵容器は、デュアル容器で構成され、一方の容器のレジストが全部消耗されると、他方の容器からレジスト溶液をレジスト塗布器に供給し、その間にレジストが消耗された容器にレジスト溶液を補う方式を用いることができる。本発明による塗布装置の乾燥部200は、既設定された量の空気を噴射することにより塗布されたレジストの溶媒などを迅速に揮発させる。例えば、乾燥部200は、図2のレジスト塗布部によってレジストが塗布される場合、図3に示すように、第1乾燥器210と第2乾燥器220を、互いに対向する形態に離隔して備えることができる。乾燥部200も、銅箔積層体母基板10の上面と下面及び側面に同時に空気を噴射することにより、これらを一度に乾燥させることができる。本発明による塗布装置の紫外線照射部300は、塗布されたレジスト12を硬化させる。レジスト12が塗布された部分にのみ紫外線を照射するために、紫外線照射部300はUVスポットで構成されることができ、UVスポットは、UV発生部、UVを伝達する光繊維などのUV伝送部、UVが放射されるノズル部などを含むことができる。紫外線照射部300は、レジスト塗布部100の前側に形成されて左右に移動できるように構成することができ、上述のようにレジスト塗布部と一体に移動するように構成することができる。紫外線照射部300は、例えば図4に示すように、銅箔積層体母基板10の上面及び下面側に夫々第1紫外線照射部310及び第2紫外線照射部320を備えることができる。第1紫外線照射部310は、第1紫外線照射部距離調節ユニット311によって照射位置及び照射量を調節することができ、第2紫外線照射部320は、第2紫外線照射部距離調節ユニット321によって照射位置及び照射量を調節することができる。紫外線照射部300は、各照射部の照射位置及び照射量を調節することができるため、銅箔積層体母基板10の上面及び下面の縁部分銅箔部分と側面絶縁体部分に塗布されたレジスト12を一度に硬化させることができる。紫外線照射部300は、レジスト塗布部100と同様に、銅箔積層体母基板10の位置だけでなく、硬化させるべきレジスト12の面積及び母基板の厚さなどに応じて、照射量及び照射位置を上下及び左右に調節できるように構成することができる。紫外線照射部300は、紫外線の照射の有無を感知できるデジタルセンサをさらに備えることができる。本発明の塗布装置では、母基板の進行方向に対してレジスト塗布部、乾燥部、紫外線照射部を一列に順に配置することができる。乾燥部200は必要に応じて省略することができる。レジスト塗布部100と紫外線照射部300とが順に配置された場合の例は、図5に示すとおりである。さらに、レジスト塗布部100及び紫外線照射部300の一側に遮断部材13をさらに備えることができる。遮断部材13は、母基板10に備えた多数の印刷回路基板をレジストや紫外線から遮断する役割を果たすことができる。本発明による塗布装置のアンローディング部は、縁部分にレジスト12がコーティングされた銅箔積層体を排出及び積載する機能を遂行する。移送部は、ローラー、ガイドレールなどを備えたデスクであることができ、縁部分にレジストがコーティングされた銅箔積層体を順に積載できる貯蔵所を含むことができる。本発明の塗布装置は、電子回路的にローディング部、移送部、レジスト塗布部、乾燥部、紫外線照射部及びアンローディング部を制御する制御部を含む。本発明の塗布装置によって、レジスト塗布、乾燥及びUV硬化が完了した銅箔積層体母基板の例は、図6に示す通りである。図6a及び図6bは、縁部分へのレジストコーティングが完了した銅箔積層体母基板の正面図及び側面図を夫々示したものである。