"少なくともアミノ基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子とポリメタクリル酸メチルを含み、前記無機微粒子の含有量が30vol以上80vol以下である混合材料を成形してなる成形品であり、前記成形品の20°Cから60°Cの範囲の線膨張係数が10×10-6/°C以下但し、負の線膨張係数を含む。であることを特徴とする成形品。前記成形品の20°Cから60°Cの範囲の線膨張係数が、負の線膨張係数であることを特徴とする請求項1に記載の成形品。前記無機微粒子の平均一次粒子径が1nm以上30nm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の成形品。前記無機微粒子がシリカ微粒子であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかの項に記載の成形品。少なくともアミノ基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子とポリメタクリル酸メチルとを、前記無機微粒子の含有量が30vol以上80vol以下になる様に混合して混合材料を得る工程、前記混合材料を加熱下で加圧成形する工程を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の成形品の製造方法。前記ポリメタクリル酸メチルを溶媒に溶解した状態で、前記無機微粒子または溶媒に分散した無機微粒子と混合した後、前記溶媒を除去して混合材料を得ることを特徴とする請求項5に記載の成形品の製造方法。前記溶媒が、少なくともアセトン、テトラヒドロフラン、酢酸エチルのいずれかを含むこと特徴とする請求項6に記載の成形品の製造方法。しかしながら、これまでに知られている有機樹脂材料に無機微粒子を加えて線膨張係数を低下させる方法においては、線膨張係数が10×10-6/°C以下を示す成形品を得ることが難しいため、精密光学系などに使用することが困難であった。また有機樹脂材料の膨張分をマンガン窒化物からなる負膨張性材料により補償する場合、上述の負膨張性を有する無機材料は、その線膨張係数の絶対値が最大でも25×10-6/°Cと小さい。同様に負膨張性を有する有機材料もその線膨張係数の絶対値が10×10-6/°Cよりも小さい。そのため有機樹脂材料の温度変化による膨張を補償するためには、相当の厚みまたは量の負膨張性を有する材料を用いた成形体が必要である。本発明は、この様な背景技術に鑑みてなされたものであり、低い線膨張係数を有する成形品およびその製造方法を提供するものである。上記の課題を解決する成形品は、少なくともアミノ基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子とポリメタクリル酸メチルを含み、前記無機微粒子の含有量が30vol以上80vol以下である混合材料を成形してなる成形品であり、前記成形品の20°Cから60°Cの範囲の線膨張係数が10×10-6/°C以下但し、負の線膨張係数を含む。であることを特徴とする。上記の課題を解決する成形品の製造方法は、少なくともアミノ基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子とポリメタクリル酸メチルとを、前記無機微粒子の含有量が30vol以上80vol以下になる様に混合して混合材料を得る工程、前記混合材料を加熱下で加圧成形する工程を有することを特徴とする。本発明によれば、低い線膨張係数を有する成形品およびその製造方法を提供することができる。本発明の成形品は、低い線膨張係数を有するので、光ファイバーやレンズなどの精密光学系デバイスに使用される低膨張部材や温度補償部材として好適に使用できる。以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。本発明に係る成形品は、少なくともアミノ基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子とポリメタクリル酸メチルを含み、前記無機微粒子の含有量が30vol以上80vol以下である混合材料を成形してなる成形品であり、前記成形品の20°Cから60°Cの範囲の線膨張係数が10×10-6/°C以下但し、負の線膨張係数を含む。であることを特徴とする。本発明は、ポリメタクリル酸メチル以下、PMMAと記す。に、アミノ基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子を混合した後に成形を行うことで、低い線膨張係数を有する成形品を提供するものである。本発明における無機微粒子は、アミノ基を有する官能基で表面修飾されている無機微粒子を用いることを特徴とする。従来、有機樹脂材料に無機微粒子を添加すると、有機樹脂材料の線膨張係数を低減する方法はよく知られているが、線膨張係数の低減が十分ではなかった。本発明は、線膨張係数を大きく低減させるために、アミノ基を有する官能基で表面修飾されている無機微粒子を選択して用いたものである。アミノ基を有する官能基としては、4-アミノブチル基、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピル基、N-2-アミノエチル-11-アミノウンデシル基、N-6-アミノヘキシルアミノプロピル基、N-フェニル-3-アミノプロピル基、アミノエチルアミノメチルフェニチル基、3-m-アミノフェノキシプロピル基、m-アミノフェニル基、p-アミノフェニル基、3-アミノプロピル基、3-ジメチルアミノプロピル基、N,N-ジメチルアミノプロピル基、N-メチルアミノプロピル基、ウレイドプロピル基などが挙げられるが、これらに限定されない。無機微粒子は、特に限定されないが、例えば、シリカ、チタニア、ジルコニア、アルミナ、酸化ニオブ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化テルル、酸化イットリウム、インジウム錫酸化物等の金属酸化物粒子や、金、白金、銀等の金属粒子が挙げられる。特に、無機微粒子がシリカ微粒子であることが好ましい。無機微粒子の粒子径は、特に限定されないが、平均一次粒子径が1nm以上30nm以下、好ましくは7nm以上12nm以下であることが望ましい。粒子径が30nmより大きいと表面積の減少に伴い低線膨張性が失われる可能性がある。アミノ基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子には、RA200Hシリカ、日本アエロジル社製、NA50Hシリカ、日本アエロジル社製等の市販品を用いることができる。本発明の成形品は、上記のアミノ基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子と、ポリメタクリル酸メチルを含有する混合材料を成形してなる成形品である。本発明の成形品に含有される無機微粒子の含有量は、30vol体積パーセント以上80vol以下、好ましくは30vol体積パーセント以上50vol以下が望ましい。30vol体積パーセントは、およそ42重量パーセントである。無機微粒子の含有量が30vol以上になると成形品の線膨張係数が急激に低下する。確実に線膨張係数を低減するためには無機微粒子の含有量を多くすることが有効であるが、含有量が増えるにつれて脆くなり成形性が悪化するため、含有量は80vol以下であることが好ましい。また、同じ含有量においても無機微粒子の分散状態によっては異なる線膨張係数を有することがある。なお本発明における無機微粒子の含有量とは、熱重量分析TGA装置によって成形品を800°Cまで昇温したときの残存重量パーセントを測定し、体積換算した数値を表す。本発明の成形品は、20°Cから60°Cの範囲の線膨張係数が10×10-6/°C以下但し、負の線膨張係数を含む。であることを特徴とする。本発明の成形品の好ましい線膨張係数は、-10×10-6/°C以上10×10-6/°C以下、さらに好ましくは-5×10-6/°C以上5×10-6/°C以下である。-は負の線膨張係数を表す。線膨張係数が10×10-6/°Cより大きくなると、温度変化による成形品の寸法変化が大きくなり、部材の位置ずれが発生するので好ましくない。本発明の成形品の20°Cから60°Cの範囲の線膨張係数が、負の線膨張係数であることが好ましい。次に、本発明に係る成形品の製造方法について説明する。本発明に係る成形品の製造方法は、少なくともアミノ基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子とポリメタクリル酸メチルとを、前記無機微粒子の含有量が30vol以上80vol以下になる様に混合して混合材料を得る工程、前記混合材料を加熱下で加圧成形する工程を有することを特徴とする。前記混合材料を得る工程は、PMMAを溶媒に溶解した状態で、前記無機微粒子または溶媒に分散した無機微粒子と混合した後、前記溶媒を除去して混合材料を得るのが好ましい。PMMAと無機微粒子の混合は、溶媒中にPMMAを溶解させて微粒子と混合し溶媒を除去する方法で行う。PMMAが溶解する溶媒は、アセトン、トルエン、テトラヒドロフラン、酢酸エチル、酢酸ブチル、キシレン、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。残留溶媒は線膨張係数を悪化させる要因となるため、溶媒の除去は加熱真空などにより確実に行う必要がある。従って溶媒を除去することを考えると、沸点の比較的低いアセトン、テトラヒドロフラン、酢酸エチルが好適である。無機微粒子は直接PMMAの溶液に混合してもよいし、予め溶媒と混合した無機微粒子の含有液をPMMAの溶液に混合してもよい。溶媒の量は任意であるため、最終的に除去可能であれば適宜追加しても構わない。PMMAと無機微粒子を混合した後、ホモジナイザーや超音波処理などにより混合溶液を均一化することが望ましい。PMMAと無機微粒子は、無機微粒子の含有量が30vol以上80vol以下になるように混合される。PMMAと無機微粒子を混合した混合材料は、射出成形やヒートプレス成形など、加熱下において加圧成形することで任意の形状に成形される。成形時の温度は低すぎると目的の形状を作製できず、高すぎると線膨張係数が高くなる原因となることから、150から300°Cの範囲が適当である。成形圧力は特に限定されないが、形状を転写させるために50MPa以上であることが好ましい。以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明をする。本発明は何らこれら実施例に限定されるものではない。実施例1<PMMAと無機微粒子の混合>PMMAデルペット70NH;旭化成ケミカルズ社製をアセトンに対して5wtになるように混合し、超音波処理により常温25°CにてPMMAを溶解させ、PMMA/アセトン溶液を作製した。アミノ基を有する無機微粒子として、RA200Hシリカ、平均一次粒子径12nm、日本アエロジル社製をアセトンに対して2.5wtになるように混合し、無機微粒子/アセトン溶液を作製した。作製したPMMA/アセトン溶液10gに対し、無機微粒子/アセトン溶液を20g滴下し、超音波処理装置を用いてよく混合した。混合溶液中のアセトンをある程度自然乾燥させた後、真空加熱炉で約210°Cにておよそ4時間過熱して溶媒の除去を行い、PMMA/無機微粒子の混合材料を得た。<成形>成形はヒートプレスにて行った。φ15mmのプレス成形用金型の面に離型剤としてノベック-1720住友スリーエム社製を滴下してよく拭き取る。PMMA/無機微粒子の混合材料をプレス成形用金型に充填し、小型熱プレス機アズワン社製にセットしながら250°Cまで加熱した。小型熱プレス機の上面と下面の温度が250°Cに達した後に110MPaの荷重を付与し、100°Cまで風冷しながら荷重を自然開放させた。100°Cで完全に荷重を除き、金型からPMMA/無機微粒子の混合材料を離型することでコイン状の成形品を得た。実施例2実施例1において、無機微粒子/アセトン溶液を5wtに調整し、PMMA/アセトン溶液9.4gに無機微粒子/アセトン溶液を10.6g加えた以外は実施例1と同様にして、成形品を得た。実施例3実施例1において、PMMA/無機微粒子の混合材料を作製する際に、2.5wt無機微粒子/アセトン溶液を17g滴下した他は実施例1と同様にして、成形品を得た。実施例4実施例1において、PMMA/無機微粒子の混合材料を作製する際に、2.5wt無機微粒子/アセトン溶液を14g滴下した他は実施例1と同様にして、成形品を得た。比較例1実施例1において、PMMA/無機微粒子の混合材料を作製する際に、2.5wt無機微粒子/アセトン溶液を10g滴下した他は実施例1と同様にして、成形品を得た。比較例2実施例1において、PMMA/無機微粒子の混合材料を作製する際に、2.5wt無機微粒子/アセトン溶液を5g滴下した他は実施例1と同様にして、成形品を得た。比較例3実施例1において、無機微粒子を添加せずにPMMAのみをアセトンに溶解し、その他は実施例1と同様にして成形品を得た。実施例5<PMMAと無機微粒子の混合>PMMAデルペット70NH;旭化成ケミカルズ社製をアセトンに対して5wtになるように混合し、超音波処理により常温にてPMMAを溶解させ、PMMA/アセトン溶液を作製した。PMMA/アセトン溶液40gに対し、RA200Hを5.6g添加し、RA200Hが十分に浸漬するようにアセトンを任意量加え、超音波処理を行いよく混合した。アセトンをある程度自然乾燥させた後、真空加熱炉で約210°Cにておよそ4時間加熱して溶媒の除去を行い、PMMA/無機微粒子の混合材料を得た。<成形>成形は実施例1と同様にして行い、成形品を得た。実施例6実施例5において、アミノ基を有する無機微粒子をRA200HのかわりにNA50Hシリカ、平均一次粒子径30nm、日本アエロジル社製を用いて、PMMA/アセトン溶液10gにNA50Hを1.2g添加した以外は実施例5と同様にして成形品を得た。比較例4実施例5において、無機微粒子をR711シリカ、平均一次粒子径12nm、日本アエロジル社製に変更し、PMMA/アセトン溶液50gに対してR711を1.8g添加した以外は実施例5と同様にして行い、成形品を得た。R711はメタクリロキシプロピル基で表面修飾されている。比較例5実施例1において、無機微粒子をR805シリカ、平均一次粒子径12nm、日本アエロジル社製に変更した以外は実施例1と同様にして行い、成形品を得た。R805はオクチル基で表面修飾されている。比較例6比較例5において、PMMA/無機微粒子の混合材料を作製する際に、2.5wt無機微粒子/アセトン溶液を10g滴下した他は比較例5と同様にして、成形品を得た。<線膨張係数の評価>TMATMAQ400;TAインスツルメント社製にて、0から80°Cで3サイクル温度負荷を与え、厚み方向に対する20から60°Cの線膨張係数を算出した。変位の測定には膨張プローブを使用した。<無機微粒子の含有量の評価>無機微粒子の含有量は、熱重量分析TGA装置によって成形品を800°Cまで昇温したときの残存重量パーセントを測定し、体積換算した数値を表す。無機微粒子の含有量の測定はTGATGAQ500;TAインスツルメント社製を用いて行った。無機微粒子の含有量を重量パーセントからvol体積パーセントへの換算に際し、PMMAの比重値には1.19、シリカ微粒子の比重値は2.00を使用した。なお評価に際して各成形品は適宜適当な大きさにカットした。表1に実施例および比較例の成形品の評価結果を示した。また、図1に実施例1から4、比較例1から3で得られた成形品の無機微粒子含有量と線膨張係数の関係をプロットしたものを示した。"