流体吐出デバイスであって、内部に形成された流体スロットを有する基板と、前記基板に接着され、前記流体スロットにまたがる薄膜と、前記流体スロット上の薄膜の上面に配置された抵抗器と、前記抵抗器に隣接し、前記薄膜を貫通して前記流体スロットまで下方に延びる流体供給穴と、前記抵抗器のエッジから前記流体供給穴まで延びるシェルフと、前記抵抗器と前記シェルフの上に形成されたパッシベーション層と、前記シェルフ上に且つ前記流体供給穴と前記抵抗器との中間に部分的に形成されたエッチング耐性層とを含む、流体吐出デバイス。前記パッシベーション層が、前記シェルフの一部を覆い、且つ前記流体供給穴に到達する前に終端し、前記エッチング耐性層が、前記パッシベーション層の端部をキャッピングし、前記シェルフに沿って前記流体供給穴まで延在する、請求項1に記載の流体吐出デバイス。前記エッチング耐性層が、前記シェルフ上の前記パッシベーション層のエッチング除去されたストリップに充填される、請求項1に記載の流体吐出デバイス。前記パッシベーション層がエッチング除去された、前記流体供給穴を取り囲むリングに、前記エッチング耐性層が充填される、請求項1に記載の流体吐出デバイス。前記薄膜の上面の上に、且つ前記抵抗器を取り囲んで形成された流体チャンバと、前記チャンバの上にあり、前記抵抗器と前記チャンバに対応するノズルを有するノズル層とを更に含む、請求項1に記載の流体吐出デバイス。前記パッシベーション層が、窒化ケイ素の薄膜上の炭化ケイ素の薄膜を含む、請求項1に記載の流体吐出デバイス。流体吐出デバイスを作製する方法であって、基板に薄膜を接着し、前記薄膜の表面の一部に抵抗器を堆積し、前記抵抗器および前記薄膜の残りの表面の上にパッシベーション層を堆積し、前記抵抗器に隣接する前記パッシベーション層の一部をエッチング除去し、前記パッシベーション層および前記エッチングされた部分の上に化学的耐性層を堆積し、前記エッチングされた部分の前記化学的耐性層が前記流体供給穴と前記抵抗器との間に位置するように、前記化学的耐性層および前記薄膜を貫通して流体供給穴を形成することを含む、方法。前記一部をエッチング除去することが、第1の領域をエッチングすることを含み、前記流体供給穴を形成することが、前記第1の領域内にある第2の領域において前記化学的耐性層および前記薄膜を貫通してエッチングすることを含み、前記第2の領域が、前記第1の領域の周辺部よりも小さい周辺部を有し、前記第1の領域のより大きな周辺部内に入る、請求項7に記載の方法。前記一部をエッチング除去することが、前記パッシベーション層のストリップをエッチングすることを含む、請求項7に記載の方法。前記一部をエッチング除去することが、前記流体供給穴を取り囲む前記パッシベーション層のリングをエッチングすることを含む、請求項7に記載の方法。前記流体供給穴を形成することが、前記薄膜と前記基板との間に配置された埋め込み酸化物層まで下方に前記薄膜を貫通してエッチングすることを含む、請求項7に記載の方法。前記基板に流体スロットを形成することを更に含み、前記流体供給穴および前記流体スロットが互いに対して開いており、前記薄膜が前記流体スロットにまたがるようになっている、請求項7に記載の方法。下にある基板の流体スロットにまたがる薄膜上の抵抗器と、前記スロットまで前記薄膜を貫通して形成された流体供給穴であって、前記抵抗器と前記流体供給穴との間に延在する薄膜シェルフを形成する、流体供給穴と、前記抵抗器の上に形成され、前記シェルフ上に部分的に延在するパッシベーション層と、前記パッシベーション層の上に形成され、前記シェルフの残りの部分の上に前記流体供給穴まで延在するキャッピング層とを含む、流体吐出デバイス。前記抵抗器の上に且つ前記抵抗器を取り囲んで形成され、前記流体供給穴と流体連絡する流体チャンバと、前記抵抗器と前記チャンバに対応する、前記チャンバ上のノズルとを更に含む、請求項13に記載の流体吐出デバイス。請求項13に記載の流体吐出デバイスを含む、印刷システム。