"縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板の前記縁部が挿入されるハウジングに保持され、当該ハウジングと共にカードエッジ側コネクタを構成するコネクタ端子であって、前記回路基板の接続用導体に対して当該回路基板の厚み方向に接触可能な基板接触部を備え、この基板接触部は、前記ハウジングに保持される本体部と、この本体部に対して前記厚み方向に弾性変形することが可能な弾性撓み片と、この弾性撓み片の弾発力を補強する弾発力補強部材と、を含み、前記弾発力補強部材は、前記弾性撓み片と前記本体部との間に介在し、前記弾性撓み片と共に前記厚み方向に弾性変形する圧縮コイルばねからなることを特徴とするコネクタ端子。請求項1に記載のコネクタ端子において、前記弾性撓み片又は前記本体部のうち少なくとも一方側に、前記厚み方向への前記弾発力補強部材の弾性変形を許容しつつ当該厚み方向と直交する方向への当該弾発力補強部材の変位を抑止するばね保持部が設けられていることを特徴とするコネクタ端子。請求項2に記載のコネクタ端子において、前記ばね保持部は、前記弾発力補強部材の末端が挿入される凹部、又は前記弾発力補強部材の内側に挿入される凸部かなることを特徴とするコネクタ端子。縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、請求項1乃至3の何れか一項に記載のコネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部および前記コネクタ端子が収容される端子収容室を有するハウジングと、を備え、前記コネクタ端子は、前記回路基板の接続用導体に接触するための導体接触部を前記弾性撓み片に備えており、前記ハウジングは、前記基板挿入部に前記回路基板が挿入されるに伴い前記弾性撓み片及び前記弾発力補強部材が前記回路基板の厚み方向に弾性変形し、これら弾性撓み片及び弾発力補強部材の変形による弾発力で前記導体接触部が前記接続用導体に圧接されるように前記コネクタ端子を前記端子収容室内に収容することを特徴とするカードエッジ型コネクタ。縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、請求項1乃至3の何れか一項に記載のコネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部および前記コネクタ端子が収容される端子収容室を有するハウジングと、を備え、前記コネクタ端子は、前記回路基板の接続用導体に対して接触するための導体接触部を前記本体部に備え、かつ、前記回路基板の厚み方向において前記導体接触部とは反対側に前記弾性撓み片を備えるものであり、前記ハウジングは、前記基板挿入部に前記回路基板が挿入されるに伴い前記接続用導体に前記本体部の前記導体接触部が接触するとともに当該本体部が前記弾性撓み片及び前記弾発力補強部材の変形を伴いながら前記端子収容室の内底面側に変位し、これら弾性撓み片及び弾発力補強部材の変形による弾発力で前記導体接触部が前記接続用導体に圧接されるように前記コネクタ端子を前記端子収容室内に収容することを特徴とするカードエッジ型コネクタ。特許文献1に記載されるカードエッジ型コネクタによれば、上記のように回路基板の厚み公差等の影響を受けることなく回路基板と端子とを適切に接続することが可能となる。しかし、当該コネクタに適用される端子は、端子軸方向に延びる弾性接触片に加え、同様に端子軸方向に延びる、板ばねからなる弾発力補強部材を備えているため端子の軸長が比較的大きい。他方、この種のカードエッジ型コネクタにおいても近年小型化が求められており、従って、端子の軸長が比較的大きい上記従来のカードエッジ型コネクタにおいても、当該コネクタのコンパク化に寄与し得るように改良が求められる。本発明は、このような事情に鑑みて成されたものであり、回路基板の接続用導体とコネクタ端子との接続信頼性を保ちつつコネクタの小型化に寄与し得るコネクタ端子およびカードエッジ型コネクタを提供することを目的とする。上記課題を解決するための手段として、本発明のコネクタ端子は、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板の前記縁部が挿入されるハウジングに保持され、当該ハウジングと共にカードエッジ側コネクタを構成するコネクタ端子であって、前記回路基板の接続用導体に対して当該回路基板の厚み方向に接触可能な基板接触部を備え、この基板接触部は、前記ハウジングに保持される本体部と、この本体部に対して前記厚み方向に弾性変形することが可能な弾性撓み片と、この弾性撓み片の弾発力を補強する弾発力補強部材と、を含み、前記弾発力補強部材は、前記弾性撓み片と前記本体部との間に介在し、前記弾性撓み片と共に前記厚み方向に弾性変形する圧縮コイルばねからなるものである。そして、本発明のカードエッジ型コネクタは、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、請求項1乃至3の何れか一項に記載のコネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部および前記コネクタ端子が収容される端子収容室を有するハウジングと、を備え、前記コネクタ端子は、前記回路基板の接続用導体に接触するための導体接触部を前記弾性撓み片に備えており、前記ハウジングは、前記基板挿入部に前記回路基板が挿入されるに伴い前記弾性撓み片及び前記弾発力補強部材が前記回路基板の厚み方向に弾性変形し、これら弾性撓み片及び弾発力補強部材の変形による弾発力で前記導体接触部が前記接続用導体に圧接されるように前記コネクタ端子を前記端子収容室内に収容するものである。このようなカードエッジ型コネクタによれば、コネクタ端子の弾性撓み片導体接触部が回路基板に接触して撓み変形するのに伴い弾発力補強部材が弾性変形し、これにより弾性撓み片の弾発力が補強される。そして特に、コネクタ端子について、前記弾発力補強部材が圧縮コイルばねから構成されていることで、コネクタ端子の小型化およびカードエッジ型コネクタの小型化が達成される。すなわち、弾発力補強部材として板ばねを備える従来のコネクタ端子では、塑性変形を回避しつつ必要な撓み量を確保するために、弾発力補強部材板ばねの端子軸方向の板長をある程度長く設ける必要があり、その分、コネクタ端子の基板接触部が端子軸方向に長くなる。これに対して、弾性補強部材として圧縮コイルばねを備える上記コネクタ端子によれば、従来のような板ばねの板長が不要となるため、その分、コネクタ端子基板接触部を端子軸方向に小型化することが可能となり、その結果、ハウジングを含めたカードエッジ型コネクタ全体をコネクタ接続方向端子軸方向に小型化することが可能となる。なお、本発明のカードエッジ型コネクタは、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、上記のコネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部および前記コネクタ端子が収容される端子収容室を有するハウジングと、を備え、前記コネクタ端子は、前記回路基板の接続用導体に対して接触するための導体接触部を前記本体部に備え、かつ、前記回路基板の厚み方向において前記導体接触部とは反対側に前記弾性撓み片を備えるものであり、前記ハウジングは、前記基板挿入部に前記回路基板が挿入されるに伴い前記接続用導体に前記本体部の前記導体接触部が接触するとともに当該本体部が前記弾性撓み片及び前記弾発力補強部材の変形を伴いながら前記端子収容室の内底面側に変位し、これら弾性撓み片及び弾発力補強部材の変形による弾発力で前記導体接触部が前記接続用導体に圧接されるように前記コネクタ端子を前記端子収容室内に収容するものであってもよい。このようなカードエッジ型コネクタでは、回路基板がハウジング基板挿入部に挿入されると、コネクタ端子の本体部に設けられた導体接触部が回路基板の接続用導体に接触し、これによりコネクタ端と接続用導体とが導通する。このカードエッジ型コネクタでは、コネクタ端子の弾性撓み片が端子収容室の内底面に接触して撓み変形するのに伴い弾発力補強部材が弾性変形し、これにより弾性撓み片の弾発力が補強されるが、このような構成においても、前記弾発力補強部材が圧縮コイルばねから構成されていることで、コネクタ端子の小型化およびカードエッジ型コネクタの小型化が達成される。上記した各カードエッジ型コネクタのコネクタ端子において、前記本体部は、前記弾性撓み片に対向する対向壁を備え、前記弾発力補強部材は、前記対向壁と前記弾性撓み片との間に介設されており、前記弾性撓み片又は前記対向壁のうち少なくとも一方側には、前記厚み方向への前記弾発力補強部材の弾性変形を許容しつつ当該厚み方向と直交する方向への当該弾発力補強部材の変位を抑止するばね保持部が設けられているのが好適である。このコネクタ端子によれば、圧縮コイルばねからなる弾発力補強部材をその弾性変形を許容しつつ安定的に本体部に備えることが可能となる。具体的には、前記ばね保持部は、前記弾発力補強部材の末端が挿入される凹部、又は前記弾発力補強部材の内側に挿入される凸部かなるものであるのが好適である。このコネクタ端子によれば、簡単な構造で前記厚み方向と直交する方向への弾発力補強部材の変位を抑止することが可能となる。以上説明したように、本発明のコネクタ端子およびカードエッジ型コネクタによれば、回路基板の接続用導体とコネクタ端子との接続信頼性を保ちつつコネクタの小型化に寄与することができる。以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。図1~図3は、本発明に係るカードエッジ型コネクタが適用された電子回路ユニットを概略的に示しており、図1は、組み立て状態の平面図で、図2は、組み立て状態の断面側面図で、図3は、分解状態の断面側面でそれぞれ電子回路ユニットを示している。この実施の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板10と、この回路基板10に複数の電線Wを接続するための第1コネクタC1及び第2コネクタC2とを備える。前記回路基板10は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この実施の形態にかかる回路基板10は矩形状をなす。その特定方向の両側の第1縁部12A及び第2縁部12B図1では左右両側の縁部の表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第1接続用導体14A及び第2接続用導体14Bが設けられる。これらの接続用導体14A,14Bは前記縁部12A,12Bに沿って配列されている。第1コネクタC1及び第2コネクタC2は、いわゆるカードエッジ型コネクタであり、第1コネクタC1は、前記回路基板10のうち前記第1縁部12A側に接続され、第2コネクタC2は、前記第2縁部12B側に接続される。第1コネクタC1は、プラスチック等の絶縁材料により成形される第1ハウジングH1と、それぞれ電線Wの端末に装着され、前記第1ハウジングH1に保持される第1端子30Aとを含む。同様に、第2コネクタC2は、絶縁材料により成形される第2ハウジングH2と、それぞれ電線Wの端末に装着され、前記第2ハウジングH2に保持される第2端子30Bとを含む。第1ハウジングH1と第2ハウジングH2とは対をなし、後述するように、最終的には互いに合体され、これにより回路基板10をハウジングH1、H2により外側から覆う。なお、第1端子30A及び第2端子30Bは、本発明にかかるコネクタ端子である。第1ハウジングH1は、第1基板保持部20A及び第1端子保持部40Aを有し、第2ハウジングH2は、第2基板保持部20Bおよび第2端子保持部40Bを有する。各ハウジングH1、H2の基板保持部20A,20Bは、それぞれ特定方向に開口し、前記回路基板10の半部がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的には、図1に示すように、第1基板保持部20Aが回路基板10の右半部第1縁部12A側の半部を受入れ、第2基板保持部20Bが回路基板10の左半部第2縁部12B側の半部を受け入れる。第1ハウジングH1の第1基板保持部20Aは、天壁22A、底壁23A、及び左右一対の側壁24Aを有し、同様に第2ハウジングH2の第2基板保持部20Bは、天壁22B、底壁23B、及び左右一対の側壁24Bを有する。前記天壁22A,22Bと、前記底壁23A,23Bとは、それぞれ互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁24Aは天壁22Aと底壁23Aとの間に配設されてこれら天壁22A及び底壁23Aとともに四角筒体を形成し、同様に両側壁24Bは天壁22Bと底壁23Bとの間に配設されてこれら天壁22B及び底壁23Bとともに四角筒体を形成する。図1~図3に示すように、各ハウジングH1、H2の基板保持部20A,20Bの開口側の上下縁部には、当該縁部から外向きに突出する係合突起26と、当該縁部を厚み方向に貫通する係合孔27とがそれぞれ左右に並設される。第1基板保持部20Aの係合突起26は、第2基板保持部20Bの基板保持部の係合孔27に嵌り込んで係合することが可能な形状を有し、第2基板保持部20Bの係合突起26は、第1基板保持部20Aの基板保持部の係合孔27に嵌り込んで係合することが可能な形状を有する。そして、第1基板保持部20A側の係合突起26及び係合孔27と、第2基板保持部20B側の係合孔27及び係合突起26とがそれぞれ互いに係合することで、両ハウジングH1、H2がそれらの基板保持部20A、20Bを互いに突き合わせた合体状態図1、図2参照となる。前記基板保持部20A、20Bの各側壁24A,24Bの内側面には、互いに同じ高さ位置にそれぞれ案内溝図示省略が形成される。各案内溝は、前記基板挿入方向に延び、当該案内溝内に前記回路基板10の左右縁部が差し込み可能な幅をもつ。この差込みを伴う基板保持部20A,20B内への回路基板10の挿入により、当該回路基板10の左右縁部が両側壁24A,24Bによって表裏両側この実施の形態では上下両側から保持される状態、すなわち回路基板10の板厚方向の両側から挟持される状態となる。前記各第1端子30A及び各第2端子30Bはそれぞれ電線Wの端末に装着される。各電線Wは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆とからなる。当該電線Wの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出する。前記各端子30A,30Bは、導体である金属板により形成され、対応する電線Wの端末に装着される。具体的に、図4aに示すように、各端子30A,30Bは、基板接触部31と電線接続部32とを端子軸方向図6の左右方向の前後に有する。電線接続部32は、一対の導体バレル33と一対のインシュレーションバレル34とを前後に有する。両導体バレル33は、電線Wの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル34は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分を抱き込むようにして電線Wに圧着される。前記基板接触部31は、本体部35、弾性接触片36本発明の弾性撓み片に相当する及び弾発力補強部材37を含む。前記本体部35は、前記電線接続部32と一体に形成されたものであって、当該電線接続部32を構成する金属板の一部が角筒状に形成されたものである。この本体部35を構成する4枚の壁のうちの一つに、ハウジングH1、H2の後記ランス29が嵌り込む係止孔38が形成され、さらにこれに対向する壁に前記弾性接触片36が突出する窓35aが形成されている。弾性接触片36は、本体部35に繋がる金属板により形成されており、端子30の先端から後端図4では左側から右側に向かって端子軸方向に延び、その末端に前記回路基板10の接続用導体14に対する接触端部36a本発明の導体接触部に相当するを有する。この接触端部36aは、図4aに示すように弾性接触片36が変形していない状態では窓35aを通じて本体部35の外側に突出する形状を有する。しかし、図4bに示すように、接触端部36aが前記回路基板10の縁部12A、12Bと接触する際には当該縁部12A、12Bからの反力を受けて当該接触端部36aが窓35a内に没入するように撓み変位し、その弾発力で当該接触端部36aが前記縁部12A、12B上の接続用導体14A、14Bに圧接する。弾発力補強部材37は、圧縮コイルばねからなり、接触端部36aの変位方向と同方向に弾性変形可能となるように、当該接触端部36aとこれに対向する前記本体部35の壁部対向壁というとの間に介設されている。つまり、前記接触端部36aが撓み変位するのに伴って当該弾発力補強部材37自身が弾性変形することにより、その弾性変形による弾発力で前記接触端部36aの弾性復帰力を増強する。図4a及び図5に示すように、端子30A,30Bは弾発力補強部材37の保持部ばね保持部を有する。具体的に、本体部35の前記対向壁には接触端部36a側に突出する凸部39aが形成され、他方、接触端部36aには、弾発力補強部材37の端部が嵌り込むことが可能な凹部39bが形成されている。そして、凹部39bに弾発力補強部材37の一端側が嵌め込まれ、かつ、弾発力補強部材37aの他端側からその内部に凸部39aが挿入された状態で、前記本体部35の対向壁と接触端部36aとの間に弾発力補強部材37が介設されている。これにより弾発力補強部材37は、接触端部36aの変位方向と同方向への弾性変形が許容されつつその弾性変形の方向と直交する方向端子軸方向への変位が抑止された状態で本体部35内に設けられている。なお、この弾発力補強部材37は、図5に示すように、圧縮された状態で本体部35の後端電線接続部32に形成される開口からその内部に挿入され、前記接触端部36aと本体部35の前記対向壁との間に介設される。図2、図3に示すように、前記第1ハウジングH1の第1端子保持部40Aは、前記第1基板保持部20Aに対してその開口と反対の側に位置し、当該第1基板保持部20Aと一体に成形される。そして、各端子30Aの弾性接触片36の接触端部36aがそれぞれ前記回路基板10の縁部12A両面の接続用導体14Aに同時に接触するような配列で当該端子30Aをまとめて保持する。同様に、前記第2ハウジングH2の第2端子保持部40Bは、前記第2基板保持部20Bに対してその開口と反対の側に位置し、当該第2基板保持部20Bと一体に成形される。そして、各端子30Bの弾性接触片36の接触端部36aがそれぞれ前記回路基板10の縁部12B両面の接続用導体14Bに同時に接触するような配列で当該端子30Bをまとめて保持する。具体的に、前記各端子保持部40A,40Bは、互いに平行に延びる上下一対の天壁41及び底壁42と、これら天壁41及び底壁42の間に位置する中間壁44と、左右一対の側壁46とをそれぞれ有し、前記天壁41と前記中間壁44との間、及び前記底壁42と前記中間壁44との間に、それぞれ、左右方向に並ぶ複数の端子収容室45が形成される。各端子収容室45は、これに対応する端子30A,30BがハウジングH1、H1の外側から内側図2、図3において、第1端子30Aは右側から左側、第2端子30Bは左側から右側に向かって挿入されてその接触端部36aが前記基板保持部20A,20B内に臨むのを許容する形状を有する。前記各中間壁44は、前記各案内溝25A,25Bと同じ高さ位置にある。この中間壁44の前端図2、図3において、第1端子保持部40Aでは左端、第2端子保持部40Bでは右端44aは前記天壁41および前記底壁42の前端よりも後ろ側に位置し、この中間壁44の前端44aの前側に、前記回路基板10の各縁部12A,12Bがそれぞれ挿入可能な基板挿入空間本発明の基板挿入部に相当するが確保されている。そして、前記各端子30A,30Bにおける弾性接触片36の接触端部36aが前記基板挿入空間に臨むように各端子30A,30Bが端子保持部40A,40Bに保持される。すなわち、前記天壁41と前記中間壁44との間の端子収容室45に収容される端子30A,30B上側列の端子30A,30Bは、その接触端部36aが下を向くように端子保持部40A,40Bに保持され、前記底壁42と前記中間壁44との間の端子収容室45に収容される端子30A,30B下側列の端子30A,30Bは、その接触端部36aが上を向くように端子保持部40A,40Bに保持される。そして、第1ハウジングH1と第2ハウジングH2とが合体したときにそれぞれの基板挿入空間内に前記回路基板10の縁部12A,12Bが完全に挿入されてその縁部12A,12Bの端面が各中間壁44の前端44aに突き当たるように、各ハウジングH1,H2の寸法が設定され、かつ、このときに前記各端子30A,30Bの接触端部36aが前記回路基板10の各接続用導体14A,14Bに同時に接触するように、各端子保持部40A,40Bにおける各端子30A,30Bの保持位置が設定されている。前記各端子保持部40A,40Bは、それぞれ、各端子収容室45内に、前記各端子30A,30Bを係止するための複数のランス29を有し、さらに、当該端子30A,30Bを二重係止前記ランスによる係止に加えての係止するためのリテーナ50A,50Bがそれぞれに付加される。前記ランス29は、端子30A,30Bの前記本体部35の先端部分に形成される係止孔38に嵌り込むことにより、当該端子30A,30Bを端子収容室45内に係止する。前記リテーナ50A,50Bは、それぞれ端子保持部40の天壁41及び底壁42に取付けられる。各リテーナ50A,50Bは、図1,図2に示すように、前記各端子30A,30Bの配列方向と平行な方向に延びる略角柱状を有する。一方、前記端子保持部40A、40Bの天壁41及び底壁42には、これらを厚み方向に貫通しかつ幅方向に横切る形状のリテーナ装着孔符号省略がそれぞれ形成される。そして、前記各端子収容室45内に前記各端子30A,30Bが挿入された状態で、前記リテーナ装着孔内に前記リテーナ50A,50Bがそれぞれ外側から嵌着されることで、当該リテーナ50A,50Bが前記各端子30A,30Bの基板接触部31の後方に位置してその抜けを阻止する。次に、この電子回路ユニットの組立要領を説明する。1各ハウジングH1、H2への端子30A,30Bの挿入及び係止リテーナ50A,50Bが各端子保持部40A,40Bのリテーナ装着孔内に嵌着され、かつ所定の仮係止位置にある状態で、各端子保持部40A,40Bの各端子収容室45内に各端子30A,30BがハウジングH1、H2の外部から内部に向かって挿入される。この挿入された端子30A,30Bには、各端子保持部40A,40B内のランス29が係合して当該端子30A,30Bが係止される一次係止。これにより、各端子30A,30Bが上下2段にわたって配列され、かつ、上下の端子30A、30Bの接触端部36aが内側を向く姿勢で各端子30A,30Bが端子保持部40A,40B内に保持される。その後、前記リテーナ50A,50Bが前記仮係止位置からそれよりも前記端子保持部40A,40Bの内方の本係止位置に押し込まれる。これにより当該リテーナ50A,50Bはそれぞれ各端子30を二重係止する。2回路基板10と第1コネクタC1との接続前記第1ハウジングH1の第1基板保持部20A内にその開口から回路基板10がその第1縁部12Aを先頭にして挿入される。具体的に、回路基板10は、前記第1基板保持部20A側の側壁24Aの案内溝の案内を受けながら正確に基板挿入方向に沿って挿入され、その先頭の第1縁部12Aが第1端子保持部40A側の中間壁44の前端44aに突き当たる位置まで到達する。この挿入により、各端子30Aの接触端部36aが窓35a内に没入するように弾性押圧片36が撓み変形し、その弾発力で当該接触端部36aが第1縁部12Aの両面に設けられた各第1接続用導体14Aに圧接する。こうして各第1接続用導体14Aと各第1端子30Aの接触端部36aとが同時に接触する状態が形成される。そしてその際、各第1端子30Aの前記接触端部36aの変位に伴い弾発力補強部材37が弾性変形し、その弾性変形による弾発力で前記接触端部36aの弾性復帰力が増強される。3回路基板10と第2コネクタC2との接続およびハウジング同士の合体前記と同様にして、第2ハウジングH2の第2基板保持部20B内にその開口から回路基板10がその第2縁部12Bを先頭にして挿入される。図示を省略するが、この場合も、第2基板保持部20B内に回路基板10が挿入されることにより第2縁部12Bの両面に設けられた各第2接続用導体14Bに各第2端子30Bの接触端部36aが同時に接触する状態が形成される。そしてこの際も、各第2端子30Bの前記接触端部36aの変位に伴い弾発力補強部材37が弾性変形し、その弾性変形による弾発力で前記接触端部36aの弾性復帰力が増強される。そして、第2基板保持部20B内への第2縁部12Bの挿入を伴いながら、ハウジングH1、H2同士が合体する。この合体の状態は、第1ハウジングH1側の係合突起26及び係合孔27と、第2ハウジングH2側の係合孔27及び係合突起26との係合によって維持される。以上のように、上記電子回路ユニットに適用されるコネクタC1、C2では、回路基板10がハウジングH1、H2に挿入されると、端子30A,30Bの弾性接触片36が撓み変形し、その弾発力で接触端部36aが回路基板10の接続用導体14A、14Bに接触する。この際、接触端部36aの変位に伴い弾発力補強部材37が弾性変形し、その弾性変形による弾発力で前記接触端部36aの弾性復帰力が増強されることで接続信頼性が確保される。すなわち、回路基板10の厚み公差等によって弾性接触片36bの所要撓み量が得られない場合でも、弾発力補強部材37により接触端部36aの弾発力が補強されることで、接触端部36aと接続用導体14A、14Bとの接圧が適切に確保され、その結果、回路基板10と端子30A,30Bとの接続信頼性が確保される。しかも、上記端子30A,30Bの構造によれば、弾発力補強部材37として圧縮コイルばねを備えるため、図6に示すように、従来のこの種の端子に比べて基板接触部31が端子軸方向に小型化され、その分、コネクタC1、C2も前後方向に小型化される。詳しくは、図6は、従来のこの種のカードエッジ型コネクタに適用される従来の端子30′同図上段と、上述した端子30A,30B同図下段とを比較したものである。従来の端子30′のうち端子30A,30Bに対するする部分には′ダッシュ付きの同一符号を付している。同図に示すように、弾発力補強部材37′として板ばねを備える従来の端子30′では、塑性変形を回避しつつ必要な撓み量を確保するために端子軸方向にある程度の板長が必要となり、その分、基板接触部31が端子軸方向に長くなる。これに対して、弾性補強部材37として圧縮コイルばねを備える上記端子30A,30Bによれば、接触端部36aの位置で当該接触端部36aの変位方向に圧縮コイルばねが伸縮するため、従来の端子30′のような板長が不要であり、その分、同図に示すように基板接触部31が端子軸方向に小型化される。従ってその分、端子30A,30Bが端子軸方向に小型化され、その結果、ハウジングH1、H2を含むコネクタC1、C2の全体が前後方向に小型化される。なお、上述した電子回路ユニットに適用されるコネクタC1、C2および端子30A,30Bは、本発明に係るコネクタ端子およびこれを備えたカードエッジ型コネクタの一実施形態であって、端子30A,30BやコネクタC1、C2の具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、上記コネクタC1、C2では、上記端子30A,30Bは、本体部35に対して弾性変形可能な弾性接触片36を備え、ハウジングH1、H2は、接触端部36aが回路基板10側に臨むように各端子30A,30Bを保持するが、これに限らず、例えば図7に示すような構成であってもよい。図7は、変形例にかかる第1コネクタC1の要部断面図である。この図7に示す端子30Aは、基板接触部31の本体部35を構成する4枚の壁のうちの一つに、外向きに膨出する接触突部35c本発明の導体接触部に相当するを備え、この接触突部35cが形成される壁の対向壁に、当該対向壁を貫通する窓35aを備える。そして、本体部35の内部に弾性押圧片361本発明の弾性撓み片に相当するを備える。この弾性押圧片361は、第1端子30Aの先端から端子軸方向に延び、その末端に押圧端部362を有する。弾性押圧片361は、外力を受けていない状態では、押圧端部362が前記窓35aを通じて本体部35の外部に突出する状態となる。そして、第1ハウジングH1は、前記接触突部35cが回路基板10の第1接続用導体14Aに接触し得るように、各第1端子30Aを保持する。すなわち、この図7の例では、第1ハウジングH1の基板挿入空間に回路基板10が挿入されると、上側列の各第1端子30Aの本体部35が上側に、下側列の各第1端子30Aの本体部35が下側にそれぞれ押し遣れることにより、各第1端子30Aの押圧端部362が窓37a内に没入するように弾性押圧片361が撓み変形し、その弾発力で本体部35が回路基板10側に押圧されて前記接触突部35aが第1接続用導体14Aに圧接する。この圧接により、第1端子30Aは回路基板10の接続用導体14Aに導通する。そしてその際、各第1端子30Aの前記押圧端部362の変位に伴い弾発力補強部材37が弾性変形し、その弾性変形による弾発力で前記押圧端部362の弾性復帰力が増強されることにより、接触突部35cと第1接続用導体14Aとの接圧が適切に確保される。なお、図示を省略しているが、第2コネクタC2も同等の構成を有する。また、図4aの各端子30A,30Bは、本体部35に凸部39aが、接触端部36aに凹部39bがそれぞれ形成され、弾発力補強部材37の一端側が凹部39bに嵌め込まれかつ弾発力補強部材37の他端側に凸部39aが挿入されることで、弾発力補強部材37が、接触端部36aの変位方向と同方向への弾性変形が許容されつつその弾性変形の方向と直交する方向端子軸方向への変位が抑止された状態で本体部35内に設けられているが、凸部39aと凹部39bとが本体部35および弾性接触片36に対して逆に設けられていてもよい。勿論、本体部35および弾性接触片36の双方に対して凸部39a又は凹部39bの一方が設けられている構成であってもよい。"