"電子部品と基板との間を電気的に接続するソケット用モジュールの貫通孔に挿入される接続子であって、前記接続子は、波形の形状に形成された弾性を有する1本の導体部材であり、前記電子部品と接続される第1端部と、前記基板と接続される第2端部と、前記波形の電子部品側の突出に対応する複数の上方湾曲部と、前記波形の基板側の突出に対応する複数の下方湾曲部とを備えていることを特徴とする接続子。前記第1端部から前記下方湾曲部の1つに伸びる導体部分は、前記第2端部から前記下方湾曲部の1つに伸びる導体部分と接触することを特徴とする請求項1に記載の接続子。前記接続子は、前記接続子の左半分が前記接続子の右半分と対向するように、その中央で折り曲げられており、前記接続子の左側の一部分及び右側の一部分が前記貫通孔に接触することを特徴とする請求項1又は2に記載の接続子。前記接続子は、前記接続子の左半分が前記接続子の右半分と対向するように、前記接続子の中点で折り曲げられており、前記第1端部及び前記第2端部の近傍部分及び前記接続子の中点が前記貫通孔に接触することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の接続子。電子部品と基板との間に設けられ、前記電子部品と前記基板との間に電気的に接続するソケット用モジュールであって、上面、下面及び側面を有する本体部と、前記本体部に設けられ、前記上面及び前記下面からそれぞれ突出すると共に、突出方向及び引込方向へ移動可能である、少なくとも3つの接続子とを有し、各接続子は、波形の形状に形成された弾性を有する1本の導体部材であり、前記電子部品と接続される第1端部と、前記基板と接続される第2端部と、前記波形の電子部品側の突出に対応する複数の上方湾曲部と、前記波形の基板側の突出に対応する複数の下方湾曲部とを備えていることを特徴とするソケット用モジュール。前記本体部は、複数の側面を有し、前記複数の側面のうち少なくとも1つは、前記接続子を露出するスリットを有することを特徴とする請求項5に記載のソケット用モジュール。前記複数の側面のうち少なくとも1つは、他のソケット用モジュールの他のスリットに差し込まれる突出部を有し、前記突出部が前記他のスリットに差し込まれる場合に、当該他のスリットの側面と前記突出部の側面との間に隙間が形成されることを特徴とする請求項6に記載のソケット用モジュール。電子部品と基板との間に設けられ、前記電子部品と前記基板との間に電気的に接続するソケットであって、複数のソケット用モジュールを有し、各ソケット用モジュールは、上面、下面及び側面を有する本体部と、前記本体部に設けられ、前記上面及び前記下面からそれぞれ突出すると共に、突出方向及び引込方向へ移動可能である、少なくとも3つの接続子とを有し、各接続子は、波形の形状に形成された弾性を有する1本の導体部材であり、前記電子部品と接続される第1端部と、前記基板と接続される第2端部と、前記波形の電子部品側の突出に対応する複数の上方湾曲部と、前記波形の基板側の突出に対応する複数の下方湾曲部とを備えていることを特徴とするソケット。前記複数のソケット用モジュールは、前記基板又は前記電子部品の少なくとも一方の反りに沿って配置されることを特徴とする請求項8に記載のソケット。前記複数のソケット用モジュールは、フレキシブルなシート上に配置され、当該シートを介して連結されていることを特徴とする請求項8又は9に記載のソケット。前記シートは、粘着力のある素材で構成されている又は前記複数のソケット用モジュールのそれぞれを固定するための複数の凹部を備えることを特徴とする請求項10に記載のソケット。前記複数のソケット用モジュールは、接着剤で前記シート上に固定されることを特徴とする請求項10記載のソケット。電子部品と基板との間を電気的に接続するソケット用モジュールの貫通孔に挿入される接続子の製造方法であって、導体の板から、波形の形状を有すると共に弾性を有する接続子を打ち抜き、前記接続子の左半分が前記接続子の右半分と対向するように、前記接続子を中点の位置で折り曲げることを特徴とする接続子の製造方法。前記接続子は、前記電子部品と接続される第1端部と、前記基板と接続される第2端部と、前記波形の電子部品側の突出に対応する複数の上方湾曲部と、前記波形の基板側の突出に対応する複数の下方湾曲部とを有することを特徴とする請求項13に記載の接続子の製造方法。CPUやASICパッケージが基板上のソケットに搭載される場合、ソケットと接触する、基板、CPU、又はASICパッケージの表面が反っていることがある。このため、CPUやASICパッケージの基板への接触信頼性が低下するという課題がある。特に、基板、CPU、又はASICパッケージの表面の反りや平坦度は一様ではないので、CPU又はASICパッケージが大型化すると、接触信頼性が低下しやすい。また、電子部品と基板との間にC字型コンタクトが配置される場合は、C字型コンタクトのたわむ箇所やたわみ量の調整が容易ではなく、コンタクトの設計に自由度が少ないという課題がある。本発明の目的は、電子部品の基板への接触信頼性を向上することができると共に設計自由度を増大することができる接続子、ソケット用モジュール及びソケットを提供することにある。上記目的を達成するため、明細書に開示された接続子は、電子部品と基板との間を電気的に接続するソケット用モジュールの貫通孔に挿入される接続子であって、前記接続子は、波形の形状に形成された弾性を有する1本の導体部材であり、前記電子部品と接続される第1端部と、前記基板と接続される第2端部と、前記波形の電子部品側の突出に対応する複数の上方湾曲部と、前記波形の基板側の突出に対応する複数の下方湾曲部とを備えている。かかる構成によれば、接続子は電子部品と基板との間で撓むことにより基板又は電子部品の反りを吸収するので、電子部品の基板への接触信頼性を向上することができる。また、複数の上方湾曲部及び複数の下方湾曲部により、接続子のたわむ箇所やたわみ量が増加し、接続子の設計自由度を増大することができる。好ましくは、前記第1端部から前記下方湾曲部の1つに伸びる導体部分は、前記第2端部から前記下方湾曲部の1つに伸びる導体部分と接触する。かかる構成によれば、信号が最短経路で電子部品と基板との間に流れ、接続子のインピーダンスを低減できる。好ましくは、前記接続子は、前記接続子の左半分が前記接続子の右半分と対向するように、その中央で折り曲げられており、前記接続子の左側の一部分及び右側の一部分が前記貫通孔に接触する。かかる構成によれば、接続子が貫通孔から抜け落ちることを防止できる。好ましくは、前記接続子は、前記接続子の左半分が前記接続子の右半分と対向するように、前記接続子の中点で折り曲げられており、前記第1端部及び前記第2端部の近傍部分及び前記接続子の中点が前記貫通孔に接触する。かかる構成によれば、接続子が貫通孔から抜け落ちることを防止できる。明細書に開示されたソケット用モジュールは、電子部品と基板との間に設けられ、前記電子部品と前記基板との間に電気的に接続するソケット用モジュールであって、上面、下面及び側面を有する本体部と、前記本体部に設けられ、前記上面及び前記下面からそれぞれ突出すると共に、突出方向及び引込方向へ移動可能である、少なくとも3つの接続子とを有し、各接続子は、波形の形状に形成された弾性を有する1本の導体部材であり、前記電子部品と接続される第1端部と、前記基板と接続される第2端部と、前記波形の電子部品側の突出に対応する複数の上方湾曲部と、前記波形の基板側の突出に対応する複数の下方湾曲部とを備えている。かかる構成によれば、接続子は電子部品と基板との間で撓むことにより基板又は電子部品の反りを吸収するので、電子部品の基板への接触信頼性を向上することができる。また、複数の上方湾曲部及び複数の下方湾曲部により、接続子のたわむ箇所やたわみ量が増加し、接続子の設計自由度を増大することができる。好ましくは、前記本体部は、複数の側面を有し、前記複数の側面のうち少なくとも1つは、前記接続子を露出するスリットを有する。かかる構成によれば、接続子に伝わる熱を冷却することができる。好ましくは、前記複数の側面のうち少なくとも1つは、他のソケット用モジュールの他のスリットに差し込まれる突出部を有し、前記突出部が前記他のスリットに差し込まれる場合に、当該他のスリットの側面と前記突出部の側面との間に隙間が形成される。かかる構成によれば、複数のソケット用モジュールが連結される場合でも、連結された複数のソケット用モジュールは基板又は電子部品の反りに沿って配置することができる。また、複数のソケット用モジュールが連結される場合に、シートのような他の部材が不要である。明細書に開示されたソケットは、電子部品と基板との間に設けられ、前記電子部品と前記基板との間に電気的に接続するソケットであって、複数のソケット用モジュールを有し、各ソケット用モジュールは、上面、下面及び側面を有する本体部と、前記本体部に設けられ、前記上面及び前記下面からそれぞれ突出すると共に、突出方向及び引込方向へ移動可能である、少なくとも3つの接続子とを有し、各接続子は、波形の形状に形成された弾性を有する1本の導体部材であり、前記電子部品と接続される第1端部と、前記基板と接続される第2端部と、前記波形の電子部品側の突出に対応する複数の上方湾曲部と、前記波形の基板側の突出に対応する複数の下方湾曲部とを備えている。かかる構成によれば、接続子は電子部品と基板との間で撓むことにより基板又は電子部品の反りを吸収するので、電子部品の基板への接触信頼性を向上することができる。また、複数の上方湾曲部及び複数の下方湾曲部により、接続子のたわむ箇所やたわみ量が増加し、接続子の設計自由度を増大することができる。好ましくは、前記複数のソケット用モジュールは、前記基板又は前記電子部品の少なくとも一方の反りに沿って配置される。かかる構成によれば、電子部品の基板への接触信頼性を向上することができる。好ましくは、前記複数のソケット用モジュールは、フレキシブルなシート上に配置され、当該シートを介して連結されている。かかる構成によれば、複数のソケット用モジュールの散乱を回避できる。好ましくは、前記シートは、粘着力のある素材で構成されている又は前記複数のソケット用モジュールのそれぞれを固定するための複数の凹部を備える。かかる構成によれば、複数のソケット用モジュールの位置を固定することができる。好ましくは、前記複数のソケット用モジュールは、接着剤で前記シート上に固定される。かかる構成によれば、複数のソケット用モジュールの位置を固定することができる。明細書に開示された接続子の製造方法は、電子部品と基板との間を電気的に接続するソケット用モジュールの貫通孔に挿入される接続子の製造方法であって、導体の板から、波形の形状を有すると共に弾性を有する接続子を打ち抜き、前記接続子の左半分が前記接続子の右半分と対向するように、前記接続子を中点の位置で折り曲げる。かかる構成によれば、1本の導体部材を波形形状に加工することによって接続子を作成する場合と比べて、同じ形状の接続子を精度良く作成することができる。好ましくは、前記接続子は、前記電子部品と接続される第1端部と、前記基板と接続される第2端部と、前記波形の電子部品側の突出に対応する複数の上方湾曲部と、前記波形の基板側の突出に対応する複数の下方湾曲部とを有する。かかる構成によれば、接続子のたわむ箇所やたわみ量が増加し、接続子の設計自由度を増大することができる。本発明によれば、電子部品の基板への接触信頼性を向上することができると共に設計自由度を増大することができる。以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。図1は、基板とソケット用モジュールと電子部品との配置関係を示す図である。図2は、基板上にソケット用モジュール及び電子部品が搭載された場合の基板、ソケット用モジュール及び電子部品の断面図である。図1において、電子部品としてのTSVThroughSiliconViaパッケージ1は、複数のソケット用モジュール10及びシート11を介して基板21に搭載される。1つのソケットは、複数のソケット用モジュール10で構成される。TSVパッケージ1は、例えば、積層した複数のメモリ3やコントローラ4を1つの筐体パッケージ2に収めている。複数のメモリ3はコントローラ4に接続されている。コントローラ4は複数のメモリ3に対してデータを読み書きすると共に複数のソケット用モジュール10及びシート11を介して基板21のコントローラ23と通信する。ソケット用モジュール10の各々は、例えば、三角柱の形状であり、上下に3つの接点を有する図2の符号15参照。ソケット用モジュール10の上側の3つの接点は、TSVパッケージ1の筐体2に接触し、ソケット用モジュール10の下側の3つの接点は、基板21に接触する。シート11は、曲がりやすいフレキシブルな絶縁体であり、例えば、ポリエチレンテレフタラートPolyethyleneterephthalate;PETで構成されている。また、ソケット用モジュール10の下部に設けられた3つの接点が基板21に接触するように、シート11には複数の貫通孔12が形成されている。基板21は、例えば、ガラスエポキシ基板のようなリジッド基板である。また、基板21は、ソケット用モジュール10の下部に設けられた3つの接点が接触する電極パターン22と、電極パターン22と接続され、TSVパッケージ1と通信するコントローラ23と、電極パターン22と接触する放熱パッド24と、放熱パッド24に接続するフィン25とを有する。電極パターン22はコントローラ23又はグランドに接続される。基板21やTSVパッケージ1の筐体2はミクロのレベルで反りを有する例えば、01mmの反りが、図1や図2では、説明の都合上、この反りは示されていない。TSVパッケージ1のコントローラ4からの信号は、複数のソケット用モジュール10を介して基板21のコントローラ23に流れる。同様に、基板21のコントローラ23からの信号は、複数のソケット用モジュール10を介してTSVパッケージ1のコントローラ4に流れる。また、TSVパッケージ1で発生する熱は、ソケット用モジュール10の3つの接点及び基板21の電極パターン22並びに放熱パッド24を介してフィン25に伝導され、フィン25で冷却される。つまり、ソケット用モジュール10は信号及び熱の伝送路として機能する。図3Aは、ソケット用モジュール10の概略構成図である。図3Bは、ソケット用モジュール10の第1変形例の概略構成図である。図3Cは、ソケット用モジュール10の第2変形例の概略構成図である。図4Aは、ソケット用モジュール10に内蔵される接続子15の構成図である。図4Bは、接続子15の第1変形例の構成図である。図4Cは接続子15の第2変形例の構成図である。ソケット用モジュール10は、図3Aに示すように、TSVパッケージ1又は基板21からの信号を流す3つの接続子15と、三角柱の形状である本体部16とで構成されている。本体部16には、3つの貫通孔17が形成されており、各貫通孔17に接続子15が挿入されている。本実施の形態では、ソケット用モジュール10の形状は三角柱であるが、図3Bに示す直方体又は図3Cに示す6角柱のような、多角形の柱体であってもよい。接続子15は、弾性を有する導体部材で構成され、例えば、銅合金で構成されている。本体部16は、ポリエチレン又はポリプロピレンなどの樹脂で且つ絶縁体で構成されている。接続子15は、図4Aに示すように、波形の形状に形成されており、TSVパッケージ1の筐体2と接続される端部15A1第1端部、基板21と接続される端部15A2第2端部、波形の上端即ち、TSVパッケージ1側の突出に対応する複数の上方湾曲部15B、及び波形の下端即ち、基板21側の突出に対応する複数の下方湾曲部15Cを備えている。波形の形状とは、凹凸が連続する曲線の形状、即ち、うねりの形状である。ソケット用モジュール10の上面側に配置される端部15A1及び複数の上方湾曲部15Bから、ソケット用モジュール10の下面側に配置される端部15A2及び複数の下方湾曲部15Bまで伸びる複数の導体部分即ち、端部15A1,15A2、複数の上方湾曲部15B、及び複数の下方湾曲部15C以外の線状の接続子15の部分は、互いに平行である。接続子15は、中点15Dで捻ねじられている。すなわち、接続子15の左半分が接続子15の右半分と対向するように中点15Dで折り曲げられている。接続子15の左半分は、捻られた後に図4Aの破線の位置に置かれる。端部15A1は、ソケット用モジュール10の上面の貫通孔17から突出する。端部15A2は、ソケット用モジュール10の下面の貫通孔17から突出する。このように、接続子15の端部15A1,15A2は本体部16から露出するが、接続子15の残りの部分複数の上方湾曲部15B及び複数の下方湾曲部15Cは本体部16に内蔵される。つまり、接続子15の端部15A1,15A2は、TSVパッケージ1の筐体2及び基板21に接触するためのソケット用モジュール10の接点になる。また、接続子15は、上述したような熱の伝送路としても機能する。また、図4A及び図4Bに示すように、上方湾曲部15Bの個数は、2個以上であればよい。同様に、下方湾曲部15Cの個数も、2個以上であればよい。図4Bの接続子15の左半分は、捻られた後に破線の位置に置かれる。図4A及び図4Bに示すように、接続子15が複数の上方湾曲部15B及び下方湾曲部15Cを有する理由は、接続子15が単一の上方湾曲部15B及び下方湾曲部15Cを有する場合に比べて、接続子15のたわむ箇所やたわみ量が増加し、接続子15の設計自由度が増大するからである。さらに、図4Aでは、端部15A1,15A2だけが貫通孔17から突出するように構成されているが、図4Cに示すように、端部15A1及び複数の上方湾曲部15Bの高さを揃えると共に、端部15A2及び複数の下方湾曲部15Cの高さを揃えてもよい。この場合、端部15A1及び複数の上方湾曲部15Bは、ソケット用モジュール10の上面の貫通孔17から突出し、TSVパッケージ1の筐体2に接触するためのソケット用モジュール10の接点になる。端部15A2及び複数の下方湾曲部15Cは、ソケット用モジュール10の下面の貫通孔17から突出し、基板21に接触するためのソケット用モジュール10の接点になる。また、図3Aに示す本体部16の上面及び下面は正三角形であり、その1辺の長さは約2mmである。本体部16の上面及び下面に設けられた3つの貫通孔17の中心を結ぶと、正三角形が形成される。貫通孔17の中心間の距離は約1mmである。つまり、ソケット用モジュール10の上面及び下面に露出される3つの接点の位置は、1辺の長さが約1mmである正三角形の頂点に対応する。このように、ソケット用モジュール10は、極めて小さいので、図5に示すように、基板21又はTSVパッケージ1の反りに沿って配置することができる。尚、図5は、反りのある基板21上にソケット用モジュール10が搭載された状態を示す模式図である。図5では、基板21に反りがあるが、TSVパッケージ1の筐体2に反りがあってもよい。尚、ソケット用モジュール10の上面及び下面に露出される3つの接点は、平面を支持できる位置に配置されていればよい、又は3つの接点を結んだときに三角形ができるように配置されていればよい。換言すれば、同一直線上に3つの接点が配置されないように、3つの接点の位置が決められる。尚、ソケット用モジュール10の上面及び下面には、3つの接点に限定されず、それぞれ3つ以上の接点を設ければよい。好ましくは、ソケット用モジュール10の上面及び下面にそれぞれ3つの接点を設ける。これは、3つの接点が最もバランス良くソケット用モジュール10を支えることができるからである。逆に、ソケット用モジュール10の上面及び下面にそれぞれ2つの接点がある場合には、ソケット用モジュール10がいずれかの方向に傾く可能性がある。従って、ソケット用モジュール10の上面及び下面にはそれぞれ3つ以上の接点を設ける必要がある。図6Aは、ソケット用モジュール10がTSVパッケージ1と基板21との間に挟まれる前のソケット用モジュール10の模式図である。図6Bは、ソケット用モジュール10がTSVパッケージ1と基板21との間に挟まれた後のソケット用モジュール10の模式図である。図7Aは、接続子15が挿入された貫通孔17を上方から見た状態を示す模式図である。図7Bは、接続子15が挿入された貫通孔17を上方から見た状態の変形例を示す模式図である。上述したように、接続子15は弾性を有するので、図6Bに示すように、ソケット用モジュール10がTSVパッケージ1の筐体2と基板21との間に挟まれた後は、接続子15はたわむ。図6Aと比べて、鉛直方向即ち、TSVパッケージ1から基板21への方向の接続子15の長さが縮む。一方、ソケット用モジュール10がTSVパッケージ1の筐体2と基板21との間から取り外されると、図6Bと比べて、鉛直方向の接続子15の長さが伸びる。つまり、接続子15の端点15A1及び端点15A2は、突出方向及び引込方向へ移動可能である。このように、鉛直方向の接続子15の長さが伸縮することで、図5に示すように、ソケット用モジュール10は基板21又はTSVパッケージ1の反りを吸収することができる。よって、TSVパッケージ1の基板21への接触信頼性が向上する。また、図6A、図6B及び図7Aに示すように、接続子15の端部15A1から下方湾曲部15Cに伸びる導体部分線は、接続子15の端部15A2から上方湾曲部15Bに伸びる導体部分線と接触するのが望ましい。接触点は符号15Eで示す。この場合、信号が最短経路でTSVパッケージ1の筐体2と基板21との間に流れ、接続子15のインピーダンスを低減できる。また、図7A及び図7Bに示すように、接続子15の左半分が接続子15の右半分と対向するように中点15Dで折り曲げられており、接続子15の左側の一部分15F及び接続子15の右側の一部分15Gが貫通孔17の内壁17Aに接触するので、接続子15は貫通孔17の内壁17Aを外側に押す方向に付勢する。これにより、接続子15が貫通孔17から抜け落ちることを防止できる。さらに、図6A、図7A及び図7Bに示すように、接続子15の左半分が接続子15の右半分と対向するように中点15Dで折り曲げられており、接続子15の端部15A1,15A2の近傍部分及び中点15Dが貫通孔17の内壁17Bに接触するので、接続子15は貫通孔17の内壁17Bを外側に押す方向に付勢する。これにより、接続子15が貫通孔17から抜け落ちることを防止できる。図8は、接続子15の作成方法を示すフローチャートである。まず、不図示の加工装置が、導体たとえば銅合金の板から、例えば図4Aに示すような接続子15をプレス加工で打ち抜くステップS1。尚、1枚の導体の板から複数の接続子15が同時にプレス加工で打ち抜かれる。ついで、加工装置は、接続子15の左半分が接続子15の右半分と対向するように、接続子15を中点15Dの位置でプレス加工で折り曲げるステップS2。これにより、接続子15は、例えば図6Aに示すような形状になる。この作成方法によれば、1本の導体部材を波形形状に加工することによって接続子を作成する場合と比べて、同じ形状の接続子を精度良く作成することができる。図9A及びBは、シート11の概略構成図である。図9Aに示すように、シート11には複数の貫通孔12が形成されている。ソケット用モジュール10の下部に設けられた3つの接点は、この複数の貫通孔12を介して基板21の電極パターン22と接触する。また、シート11は、粘着力がある素材で形成することで、ソケット用モジュール10をその粘着力で固定してもよい。シート11の表面に接着剤を塗布し、ソケット用モジュール10を固定してもよい。別の例として、図9Bに示すように、シート11はソケット用モジュール10を嵌め込む複数の凹部13と、それぞれの凹部13内に設けられた複数の貫通孔14とを備えていてもよい。ソケット用モジュール10の下部に設けられた3つの接点は、貫通孔14を介して基板21の電極パターン22と接触する。ソケット用モジュール10は凹部13に嵌め込まれることで、固定されてもよいし、凹部13に接着剤を塗布し、ソケット用モジュール10を固定してもよい。また、シート11が、粘着力がある素材で形成され、ソケット用モジュール10がその粘着力で凹部13に固定されてもよい。図9A又はBに示すシート11を利用することで、複数のソケット用モジュール10はシート11を介して連結することができる。図10A及びBは、ソケット用モジュール10の構造の変形例を示す図である。図10Aに示すように、ソケット用モジュール10の少なくとも1つの側面に、接続子15を露出するスリット18を形成してもよい。この場合、接続子15が外気に触れるので、TSVパッケージ1から接続子15に伝導した熱は、スリット18を介して外部に放出される。つまり、接続子15の冷却効果を高めることができる。また、図10Bに示すように、ソケット用モジュール10の少なくとも1つの側面に、スリット18を形成し、ソケット用モジュール10の残りの少なくとも1つの側面に、突出部19を形成してもよい。この場合、スリット18は、熱の排出口として機能すると共に突出部19の差込口として機能する。つまり、ソケット用モジュール10の突出部19は、他のソケット用モジュール10のスリット18に差し込むことができる。これにより、ソケット用モジュール10の配置は固定されるので、シート11が不要になる。換言すれば、図9Bに示すようなシート11を使用してソケット用モジュール10の配置を決める必要がなくなる。また、例えば、スリット18の口径が15mm×05mmで且つスリット18の奥行きが1mmある場合には、突出部19の外径は、例えば12mm×03mmに設定し、突出部19の奥行きは3mmに設定する。つまり、ソケット用モジュール10は、突出部19をスリット18に差し込むことができ、且つ、突出部19の側面とスリット18の側面との間に隙間ができるように構成する。突出部19の側面とスリット18の側面との間に隙間があることで、ソケット用モジュール10が連結される場合でも、連結された複数のソケット用モジュール10は基板21又はTSVパッケージ1の反りに沿って配置することができる。換言すれば、突出部19の側面とスリット18の側面との間に隙間がない場合、連結された複数のソケット用モジュール10は一つの板状になるため、連結された複数のソケット用モジュール10は基板21又はTSVパッケージ1の反りに沿って配置することができない。以上説明したように、本実施の形態によれば、ソケット用モジュール10がTSVパッケージ1と基板21との間に配置された場合に、ソケット用モジュール10は、3つの接点でバランスを保って基板21及びTSVパッケージ1に接触すると共に3つの接点の伸縮によって基板21又はTSVパッケージ1の筐体2の反りを吸収する。よって、TSVパッケージ1の基板21への接触信頼性を向上することができる。また、電子部品は、TSVパッケージに限定されず、ICIntegratedCircuitを含むパッケージ又はCPUのようなパッケージ化された部品でもよい。さらに、電子部品や基板の構成は、上記構成に限定されず、上記構成以外の構成でもよい。尚、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することが可能である。"