"少なくとも一方の面に流路用溝が形成された樹脂基板と、前記流路用溝が形成された面に、積層された樹脂フィルムとで構成されるマイクロ流路用デバイスであって、樹脂フィルムのマイクロ流路側の面が平坦であることを特徴とするマイクロ流路用デバイス。前記樹脂フィルムの厚みが0.1mm以上0.5mm以下である請求項1記載のマイクロ流路用デバイス。前記樹脂フィルムと前記樹脂基板の平坦部との積層が、熱圧着で接着されている請求項1または2に記載のマイクロ流路デバイス。前記熱圧着時、流路溝中に空気圧0.05~0.20MPaの空気圧を加える請求項3記載のマイクロ流路デバイス。前記樹脂基板および前記樹脂フィルムが、プラスチック樹脂製である請求項1ないし4いずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。前記プラスチック樹脂が、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリメチルメタアクリレート、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンテレフタレートのいずれかから選択される請求項1ないし5いずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。本発明は、マイクロ流路を設けた基板と樹脂フィルムを接合する時に、圧着熱により、樹脂フィルムが流路側にたわみ、マイクロ流路の潰れや閉塞が生じることを防止することにある。本発明は以下の1~6によってなる。1少なくとも一方の面に流路用溝が形成された樹脂基板と、前記流路用溝が形成された面に、積層された樹脂フィルムとで構成されるマイクロ流路用デバイスであって、樹脂フィルムのマイクロ流路側の面が平坦であることを特徴とするマイクロ流路用デバイス。2前記樹脂フィルムの厚みが0.1mm以上0.5mm以下である1記載のマイクロ流路用デバイス。3前記樹脂フィルムと前記樹脂基板の平坦部との積層が、熱圧着で接着されている1または2に記載のマイクロ流路デバイス。4前記熱圧着時、流路溝中に空気圧0.05~0.20MPaの空気圧を加える3記載のマイクロ流路デバイス。5前記樹脂基板および前記樹脂フィルムが、プラスチック樹脂製である1ないし4いずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。6前記プラスチック樹脂が、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリメチルメタアクリレート、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンテレフタレートのいずれかから選択される1ないし5いずれか1項に記載マイクロ流路デバイス。本発明によると、樹脂フィルムの流路側へのたわみを防ぎ、流路形状の安定に優れたマイクロ流路デバイスを得ることができる。以下、本発明のマイクロ流路デバイスについて説明する。本発明のマイクロ流路デバイスは、一方の面に流路用溝が形成された樹脂基板と、前記流路用溝が形成された面を覆うように配置される樹脂フィルムであって、樹脂フィルムとを、貼り合わせて接合体を得る貼着工程を有することを特徴とする。本発明のマイクロ流路デバイス100では、一方の面に流路用溝1が形成された樹脂基板2と、樹脂基板2の流路用溝1が形成された面を覆う樹脂フィルムとで構成されている図1。図2に示すように、樹脂基板2には、流路用溝1が形成されている。このような流路用溝1が形成された樹脂基板2を製造する方法としては、例えば射出成形で製造する方法、樹脂基板に流路を切削加工する方法等が挙げられる。これらの中でも射出成形により流路用溝1が形成された樹脂基板2を用いることが生産性の点で好ましい。流路用溝1とは、具体的に流路用溝1の幅が1,000μm以下で、かつ深さが0.01~0.5mmであることが好ましい。これにより、微小なサイズでの実験等が可能となる。この樹脂基板2を構成する樹脂としては、例えば高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、各種環状ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリノルボルネン、ポリフェニレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、半硬化状態のフェノール樹脂、半硬化状態のエポキシ樹脂、テトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等が挙げられる。これらの内、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリメチルメタアクリレート、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンテレフタレートの中から選ばれる1種以上が好ましい。特に好ましくは、ポリメチルメタクロイルアセテートと、ポリカーボネートである。これにより、樹脂基板2の透明性を向上することができる。樹脂基板2の外形形状は、ハンドリング、分析しやすい形状であればどのような形状であってもよい。例えば、10mm角~200mm角程度の大きさが好ましく、10mm角~100mm角がより好ましい。樹脂基板2の外形形状は、分析手法、分析装置に合わせれば良く、正方形、長方形、円形などの形状が挙げられる。本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法では、上述した流路用溝1を有する樹脂基板2の流路用溝1が形成された側の面を覆うように、樹脂フィルム3を貼り合わせる図3。これにより、流路用溝1が樹脂フィルム3で蓋をされて、マイクロ流路となる。樹脂フィルム3を構成する樹脂は、樹脂基板2と同じものであることが好ましく、具体的には例えば高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、各種環状ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリノルボルネン、ポリフェニレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、半硬化状態のフェノール樹脂、半硬化状態のエポキシ樹脂、テトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等が挙げられる。これらの内、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリメチルメタアクリレート、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンテレフタレートの中から選ばれる1種以上が好ましい。特に好ましくは、ポリメチルメタクロイルアセテートと、ポリカーボネートである。樹脂フィルム3の厚さは、特に限定しないが、0.01~1mmであることが好ましい。樹脂フィルム3の厚さが1mmを超えると、樹脂基板2と貼り合わせの際、樹脂フィルム3が樹脂基板2の凹凸に追従してしまい、光透過性が悪化する、熱伝導性が低くなるなどの問題がある。また、樹脂フィルム3の厚さが0.01mm未満では、微細流路部分に水などの液状物質を流した際、樹脂フィルム3自体が破壊される場合があり、また、貼り合わせ時にプラスチックフィルムに皺が発生しやすく十分に流路を密閉できない場合がある。樹脂フィルム3の曲げ弾性率は、特に限定しないが、500~15,000MPaであることが好ましい。樹脂フィルム3の曲げ弾性率が15,000MPaを超えると、樹脂基板2との貼り合わせの際、樹脂フィルム3が樹脂基板3の凹凸に十分に追従せず、樹脂フィルム3の密着性が低下する場合がある。また、曲げ弾性率が500MPa未満では貼り合わせ時に樹脂フィルム3に皺が発生しやすく十分に流路を密閉できない場合がある。樹脂フィルム3の曲げ弾性率は、例えば試験法ASTMD790により測定することができる。本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法では、樹脂基板2と樹脂フィルム3とを貼り合わせて得られるが、貼り合わせ時に流路内に気体を充填し圧をかけることにより貼り合わせ特性を改善することができる。流路内に充填する気体は特に限定するものではないが、例えば、空気、窒素、あるいはアルゴンなどの不活性ガスを用いることが好ましく、最も好ましくは空気である。前記気体の加圧は、0.05~0.20MPaが好ましく、さらに最も好ましくは0.08~0.12MPaである。0.20MPaを超える圧では、貼り合わせる樹脂基板2と樹脂フィルム3が圧によって離れる、貼り合わせ箇所の一部から圧が漏れ、流路の漏れの原因となることがある。また、圧が0.05MPaより低いと、樹脂フィルムが加熱によりたわみ流路断面積が小さくなる問題が発生する。樹脂基板2と樹脂フィルム3とを接合する方法としては、例えば熱圧着接合、接着剤接合、超音波接合等が挙げられる。これらの中でも流路形状の安定性の面で熱溶着する方法が好ましい。このようにして、本発明の製造方法により、流路形状の安定に優れたマイクロ流路デバイス100を得ることができる。具体的には微細流路部分に設計外の閉塞が無く、かつ微細流路部分に300kPaの圧力の水を流しても接合部が破損しない。バイオチップもしくはマイクロ分析チップとして用いる場合には、微細流路部分に液体や気体を流すが、それらの流体がチップの接合のときに設計した意図とは異なる微細流路の閉塞が生じることなく、かつ微細流路部分から液体や気体成分が漏れたりしないように実用上十分にシールされている。さらに、プランジャポンプ等でバイオチップもしくはマイクロ化学チップの流路に300kPaの水を流し、微細流路部分に設計どおり水が通るか、また微細流路部分が破損して水が漏れないかを顕微鏡観察で観測することにより確認できる。本発明の方法で得られるマイクロ流路デバイス100は、例えば核酸チップ、プロテインチップ、抗体チップ、アプタマーチップ、及び糖タンパクチップから選ばれる少なくとも1つであるバイオチップ、または各種の化学分析用のマイクロ分析チップに好適に用いることができる。なお、本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法の説明については、上述した流路用溝1について説明したが、本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法は、これに限定されず、例えばY字状のような分岐を有する溝等を有する樹脂基板にも適用することができる。"