"複数の光導波路を製造する光導波路の製法であって、基板上を複数の光導波路に対応する領域に区画し、アンダークラッド層形成用の感光性樹脂の塗布および露光を経て、上記領域ごとに、アンダークラッド層を形成するとともに、隣接し合う上記アンダークラッド層とアンダークラッド層との間に、そのアンダークラッド層と隙間をあけて、ダミーアンダークラッド層を形成する工程と、上記アンダークラッド層および上記ダミーアンダークラッド層の上面に、コア形成用の感光性樹脂の塗布および露光を経て、コアを形成する工程と、上記コアを被覆する状態で、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂を塗布し、その感光性樹脂層を形成する工程と、上記複数の光導波路に対応する、上記感光性樹脂層の部分を選択的に露光し、その露光部分をオーバークラッド層に形成することにより、上記アンダークラッド層と上記コアと上記オーバークラッド層とからなる複数の光導波路を上記基板上に形成する工程と、上記複数の光導波路を上記基板からそれぞれ選択的に剥離する工程とを備えていることを特徴とする光導波路の製法。上記アンダークラッド層と上記ダミーアンダークラッド層との間の隙間が、300μm以下に設定されている請求項1記載の光導波路の製法。上記ダミーアンダークラッド層の上面に形成するコアが、複数である請求項1または2記載の光導波路の製法。上記アンダークラッド層と上記ダミーアンダークラッド層とを1工程で形成する請求項1~3のいずれか一項に記載の光導波路の製法。しかしながら、上記のように、オーバークラッド層13の上面を平坦化するために、研磨したり、その上にさらに1層形成したりする方法では、その研磨する工程や、さらなる1層を形成する工程が新たに必要となるため、生産性が低くなる。また、光導波路W0は、その用途により、全体の形状が複雑になることが多いことから、上記のように切断により光導波路W0を1個ごと得る方法では、回転刃等による切断が困難となり、生産性が低くなる。本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、複数の光導波路を一度に製造する場合において、オーバークラッド層の上面が平坦な光導波路を、生産性よく製造することができる光導波路の製法の提供をその目的とする。上記の目的を達成するため、本発明の光導波路の製法は、複数の光導波路を製造する光導波路の製法であって、基板上を複数の光導波路に対応する領域に区画し、アンダークラッド層形成用の感光性樹脂の塗布および露光を経て、上記領域ごとに、アンダークラッド層を形成するとともに、隣接し合う上記アンダークラッド層とアンダークラッド層との間に、そのアンダークラッド層と隙間をあけて、ダミーアンダークラッド層を形成する工程と、上記アンダークラッド層および上記ダミーアンダークラッド層の上面に、コア形成用の感光性樹脂の塗布および露光を経て、コアを形成する工程と、上記コアを被覆する状態で、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂を塗布し、その感光性樹脂層を形成する工程と、上記複数の光導波路に対応する、上記感光性樹脂層の部分を選択的に露光し、その露光部分をオーバークラッド層に形成することにより、上記アンダークラッド層と上記コアと上記オーバークラッド層とからなる複数の光導波路を上記基板上に形成する工程と、上記複数の光導波路を上記基板からそれぞれ選択的に剥離する工程とを備えているという構成をとる。すなわち、本発明の光導波路の製法では、基板上を複数の光導波路に対応する領域に区画し、その領域ごとに、アンダークラッド層を形成するとともに、隣接し合う上記アンダークラッド層とアンダークラッド層との間に、そのアンダークラッド層と隙間をあけて、ダミーアンダークラッド層を形成する。そのため、その後の、コア形成用の感光性樹脂を一面に塗布する工程では、上記ダミーアンダークラッド層が形成されていることにより、そこの部分で、上記感光性樹脂の塗布層が低くなることがなく、その塗布層の上面が平坦に形成される。これにより、その塗布層を露光して所定パターンに形成されるコアは、均一高さに形成される。そして、上記コア形成後の、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂を一面に塗布する工程では、上記ダミーアンダークラッド層およびその上面のコアが形成されていることにより、そこの部分で、上記感光性樹脂層が低くなることなく、その感光性樹脂層の上面が平坦に形成される。これにより、その感光性樹脂層を選択的に露光してなるオーバークラッド層も、その上面が平坦に形成される。その結果、従来技術では必要であった、オーバークラッド層の上面を平坦にするための研磨等の工程が不要となり、生産性を高めることができる。また、本発明の光導波路の製法では、上記のように、基板上に区画された領域ごとに個々の光導波路を形成するため、各光導波路を基板からそれぞれ剥離することにより、光導波路を1個ごとに得ることができる。すなわち、本発明の光導波路の製法では、光導波路を1個ごとに得る際に、切断工程を要しない。この点からも、生産性を高めることができる。しかも、光導波路が複雑な形状をしていても、単に基板から剥離するだけでよいことから、光導波路の形状による生産性の低下が生じない。さらに、本発明の光導波路の製法では、上記のように、オーバークラッド層の上面を平坦にするための研磨も、個々の光導波路を得るための切断も、不要であるため、研磨屑や切断屑が発生せず、それらが光導波路に付着することがなく、光導波路の信頼性を低下させることもない。本発明の光導波路の製法では、基板上を複数の光導波路に対応する領域に区画し、その領域ごとに、アンダークラッド層を形成するとともに、隣接し合う上記アンダークラッド層とアンダークラッド層との間に、そのアンダークラッド層と隙間をあけて、ダミーアンダークラッド層を形成する。このダミーアンダークラッド層が形成されていることにより、その後一面に形成されるコア形成用の感光性樹脂の塗布層を、その上面が平坦になるよう、形成することができ、それにより、コアを、上記アンダークラッド層およびダミーアンダークラッド層の上面において、均一高さに形成することができる。そして、上記ダミーアンダークラッド層およびその上面の上記コアが形成されていることにより、その後一面に形成されるオーバークラッド層形成用の感光性樹脂層を、その上面が平坦になるよう、形成することができ、それにより、オーバークラッド層の上面を平坦に形成することができる。その結果、従来技術では必要であった、オーバークラッド層の上面を平坦にするための研磨等の工程が不要となり、生産性を高めることができる。また、本発明の光導波路の製法では、上記のように、基板上に区画された領域ごとに個々の光導波路を形成するため、光導波路を1個ごとに得る際には、基板から剥離するだけでよく、切断を要しない。そのため、光導波路が複雑な形状をしていても、その光導波路の形状による生産性の低下が生じない。さらに、本発明の光導波路の製法では、上記のように、オーバークラッド層の上面を平坦にするための研磨も、個々の光導波路を得るための切断も、不要とすることができるため、研磨屑や切断屑が光導波路に付着することがなく、信頼性に優れた光導波路を得ることができる。特に、上記アンダークラッド層と上記ダミーアンダークラッド層との間の隙間が、300μm以下に設定されている場合には、その隙間が充分に狭いため、上記コア形成用の感光性樹脂の塗布層の上面の平坦性、ひいては、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層の上面の平坦性が向上し、オーバークラッド層の上面の平坦性が向上する。そのため、そのような光導波路をコネクタに接続する場合、コネクタに対する光導波路の固定が安定的となり、両者間のアライメントがずれ難く、コネクタ接続時の接続損失が低減する。また、上記ダミーアンダークラッド層の上面に形成するコアが、複数である場合には、そのダミーアンダークラッド層の上面において隣接し合うコアとコアの隔間を調整することにより、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層の上面の平坦性、すなわちオーバークラッド層の上面の平坦性がより向上し、そのような光導波路のコネクタ接続時の接続損失がより低減する。そして、上記アンダークラッド層と上記ダミーアンダークラッド層とを1工程で形成する場合には、生産性をより高めることができる。つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。図1~図4は、本発明の光導波路の製法の一実施の形態を示している。この実施の形態の光導波路の製法は、要約すると、まず、図1a~dに示すように、基板A上を複数の光導波路W図3c参照に対応する領域に区画し、その領域ごとに、アンダークラッド層1を形成するとともに、隣接し合う上記アンダークラッド層1とアンダークラッド層1との間に、そのアンダークラッド層1と隙間をあけて、ダミーアンダークラッド層Dを形成する。ついで、図2a~cに示すように、上記ダミーアンダークラッド層Dが形成されていることを利用して、コア形成用の感光性樹脂層2aを、その上面を平坦にした状態で一面に形成し、その後、選択的に露光することにより、上記アンダークラッド層1およびダミーアンダークラッド層Dの上面において、所定パターンのコア2を均一高さに形成する。つぎに、図3a~cに示すように、上記ダミーアンダークラッド層Dおよびその上面の上記コア2が形成されていることを利用して、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層3aを、その上面を平坦にした状態で一面に形成し、その後、選択的に露光することにより、上記アンダークラッド層1に対応する部分において、オーバークラッド層3を、その上面が平坦になるよう形成する。このようにして、アンダークラッド層1とコア2とオーバークラッド層3とからなる光導波路Wを、上記基板A上に区画された領域ごとに複数形成する。その後、図4に示すにように、各光導波路Wを上記基板Aからそれぞれ剥離する。このようにして、複数の光導波路Wを得ることができる。すなわち、上記光導波路Wの製法では、隣接し合う上記アンダークラッド層1とアンダークラッド層1との間に、ダミーアンダークラッド層Dおよびその上面の上記コア2を形成することにより、オーバークラッド層3を、その上面が平坦になるよう形成することができる。そのため、従来技術では必要であった、オーバークラッド層3の上面を平坦にするための研磨等の工程が不要となり、生産性を高めることができる。また、上記光導波路Wの製法では、各光導波路Wを上記基板Aから剥離することにより、光導波路Wを1個ごとに得ることができるため、切断工程が不要であり、この点からも、生産性を高めることができる。このように、上記光導波路Wの製法では、オーバークラッド層3の上面が平坦な光導波路Wを、生産性よく製造することができる。上記光導波路Wの製法について、以下に詳しく説明する。まず、図1aに示すように、複数の光導波路Wを形成するための基板Aを準備する。この基板Aの形成材料としては、例えば、ガラス,ポリエチレンテレフタレートPETやポリエチレンナフタレートPENやポリイミド等の樹脂,ステンレス等の金属等があげられる。ついで、図1bに示すように、上記基板A上に、アンダークラッド層1およびダミーアンダークラッド層Dの形成材料である感光性樹脂が溶剤に溶解しているワニスを一面に塗布する。このワニスの塗布は、例えば、スピンコート法,ディッピング法,キャスティング法,インジェクション法,インクジェット法等により行われる。そして、それを50~120°C×10~30分間の加熱処理により乾燥させる。これにより、アンダークラッド層1およびダミーアンダークラッド層Dに形成される感光性樹脂層1aを均一厚みに形成する。この感光性樹脂層1aの厚みは、通常、5μm以上に設定される。つぎに、図1cに示すように、上記感光性樹脂層1aの上方に、アンダークラッド層1およびダミーアンダークラッド層Dのパターンに対応する開口パターンが形成されているフォトマスクM1を配置し、このフォトマスクM1を介して、上記感光性樹脂層1aを紫外線等の照射線L1により露光する。照射線L1の照射量は、通常、10~10000mJ/cm2の範囲内に設定される。上記露光後、光反応を完結させるために、加熱処理を行う。この加熱処理は、通常、80~250°Cの範囲内にて、10秒~2時間の範囲内で行う。つづいて、図1dに示すように、現像液を用いて現像を行うことにより、上記感光性樹脂層1aにおける未露光部分を溶解させて除去し、残存した感光性樹脂層1aをアンダークラッド層1およびダミーアンダークラッド層Dのパターンに形成する。上記アンダークラッド層1のパターンは、先に述べたように、基板A上に区画された、複数の光導波路Wに対応する領域ごとに形成されたパターンとなっており、上記ダミーアンダークラッド層Dは、隣接し合う上記アンダークラッド層1とアンダークラッド層1との間に、そのアンダークラッド層1と隙間をあけて形成されたパターンとなっている。上記現像後、パターン形成された残存感光性樹脂層1aの表面等に残っている現像液を加熱処理により除去する。この加熱処理は、通常、80~120°C×10~30分間の範囲内で行われる。これにより、上記アンダークラッド層1およびダミーアンダークラッド層Dのパターンに形成された残存感光性樹脂層1aを、アンダークラッド層1およびダミーアンダークラッド層Dに形成する。隣接し合う上記アンダークラッド層1とアンダークラッド層1との間の隙間は、通常、400μm以下に設定される。そして、上記アンダークラッド層1と上記ダミーアンダークラッド層Dとの間の隙間は、後工程で形成されるコア形成用の感光性樹脂層を均一高さに形成してコアを均一高さに形成する観点から、狭い方が好ましく、具体的には、300μm以下に設定することが好ましい。また、上記アンダークラッド層1とダミーアンダークラッド層Dとは、同一厚みに形成される。そして、図2aに示すように、上記アンダークラッド層1およびダミーアンダークラッド層Dを被覆するよう、コア2の形成材料である感光性樹脂が溶剤に溶解しているワニスを一面に塗布し、その感光性樹脂層2aを形成する。そのワニスの塗布および感光性樹脂層2aの形成は、図1bで説明した、上記アンダークラッド層形成用の感光性樹脂層1aを形成した方法と同様にして行われる。このとき、上記アンダークラッド層1とアンダークラッド層1との間に上記ダミーアンダークラッド層Dが形成されているため、そこの部分で、上記コア形成用の感光性樹脂層2aが低くなることがなく、その感光性樹脂層2aの上面が平坦に形成される。この感光性樹脂層2aの厚みアンダークラッド層1上における厚みは、通常、20~80μmの範囲内に設定される。ついで、図2bに示すように、上記感光性樹脂層2aの上方に、コア2図2c参照のパターンに対応する開口パターンが形成されているフォトマスクM2を配置し、このフォトマスクM2を介して上記感光性樹脂層2aを紫外線等の照射線L2により露光した後、加熱処理を行う。この露光および加熱処理は、図1cで説明した、アンダークラッド層1の形成方法と同様にして行われる。つづいて、図2cに示すように、現像液を用いて現像を行うことにより、上記感光性樹脂層2aにおける未露光部分を溶解させて除去し、アンダークラッド層1上およびダミーアンダークラッド層D上に残存した感光性樹脂層2aをコア2のパターンに形成する。その後、その残存感光性樹脂層2aの表面等に残っている現像液を加熱処理により除去し、上記残存感光性樹脂層2aをコア2に形成する。上記現像および加熱処理は、図1dで説明した、アンダークラッド層1の形成方法と同様にして行われる。上記コア2は、上記アンダークラッド層1上では、所定パターンに形成され、そのコア2の幅は、通常、20~80μmの範囲内に設定される。上記ダミーアンダークラッド層D上に形成されるコア2の幅は、そのダミーアンダークラッド層Dの幅と同じ幅に形成される。上記コア2の高さは、上記アンダークラッド層1上およびダミーアンダークラッド層D上において、同一高さに形成される。そして、図3aに示すように、上記コア2を被覆するよう、オーバークラッド層3の形成材料である感光性樹脂が溶剤に溶解しているワニスを一面に塗布し、その感光性樹脂層3aを形成する。そのワニスの塗布および感光性樹脂層3aの形成は、図1bで説明した、上記アンダークラッド層形成用の感光性樹脂層1aを形成した方法と同様にして行われる。このとき、上記アンダークラッド層1とアンダークラッド層1との間に、上記ダミーアンダークラッド層Dおよびその上面の上記コア2が形成されているため、そこの部分で、上記オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層3aが低くなることがなく、その感光性樹脂層3aの上面が平坦に形成される。この感光性樹脂層3aの厚みコア2の上面からの厚みは、通常、5μm以上に設定される。ついで、図3bに示すように、上記感光性樹脂層3aの上方に、オーバークラッド層3図3c参照のパターンに対応する開口パターンが形成されているフォトマスクM3を配置し、このフォトマスクM3を介して上記感光性樹脂層3aを紫外線等の照射線L3により露光した後、加熱処理を行う。この露光および加熱処理は、図1cで説明したアンダークラッド層1の形成方法と同様にして行われる。つづいて、図3cに示すように、現像液を用いて現像を行うことにより、上記感光性樹脂層3aにおける未露光部分を溶解させて除去し、アンダークラッド層1上に残存した感光性樹脂層3aをオーバークラッド層3のパターンに形成する。その後、その残存感光性樹脂層3aの表面等に残っている現像液を加熱処理により除去し、上記残存感光性樹脂層3aをオーバークラッド層3に形成する。上記現像および加熱処理は、図1dで説明した、アンダークラッド層1の形成方法と同様にして行われる。上記オーバークラッド層3は、上記アンダークラッド層1に対応する部分に形成される。このようにして、上記基板A上に、アンダークラッド層1とコア2とオーバークラッド層3とからなる光導波路Wを、隣り合う光導波路Wの間に、その光導波路Wと隙間をあけて、上記ダミーアンダークラッド層Dおよびその上面の上記コア2が形成された状態で、複数形成することができる。その後、図4に示すようにして、各光導波路Wを上記基板Aからそれぞれ剥離する。これにより、切断することなく、光導波路Wを1個ごとに得ることができる。このとき、上記ダミーアンダークラッド層Dおよびその上面の上記コア2は、基板A上に残る。上記剥離方法としては、例えば、真空吸引ステージ上に基板Aの下面を当接させ、基板Aをエア吸着により固定した状態で、各オーバークラッド層3の上面を真空吸着機で吸着し、その吸着部分を持ち上げる方法があげられる。この方法では、各オーバークラッド層3に、そのオーバークラッド層3に対応するコア2とアンダークラッド層1とが接着した状態で、個々の光導波路Wが基板Aから剥離される。ここで、基板Aとアンダークラッド層1との間の接着力および基板Aとオーバークラッド層3との間の接着力は、その形成材料から、オーバークラッド層3とコア2との間の接着力,オーバークラッド層3とアンダークラッド層1との間の接着力およびコア2とアンダークラッド層1との間の接着力よりも弱く、上記のようにすることにより、簡単に剥離することができる。図5a~dは、本発明の光導波路の製法の他の実施の形態を示している。この実施の形態の光導波路の製法は、上記実施の形態図1~図4参照において、ダミーアンダークラッド層Dの上面に形成するコア2を複数にしている図5b参照。それ以外の部分は、上記実施の形態と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。そして、上記ダミーアンダークラッド層Dの上面において隣接し合うコア2とコア2との隔間スリット幅S図5b参照を調整することにより、上記実施の形態と同様、オーバークラッド層3の上面を、研磨等することなく、平坦に形成することができるという効果を奏する。この実施の形態では、特に、光導波路Wの幅を大きくする場合に効果を発揮する。なかでも、隣接し合う、アンダークラッド層1上の一端側のコア2と、ダミーアンダークラッド層D上の他端側のコア2との間の隔間コア隔間Tが、200~600μmの範囲内に設定されている場合に効果を発揮する。この実施の形態の光導波路の製法について説明する。まず、図5aに示すように、上記実施の形態と同様にして図1a~d参照、基板A上に、アンダークラッド層1およびダミーアンダークラッド層Dを形成する。ついで、図5bに示すように、上記実施の形態と同様にして図2a~c参照、上記アンダークラッド層1の上面および上記ダミーアンダークラッド層Dの上面に、複数のコア2を形成する。これらコア2は、上記実施の形態と同様、上記ダミーアンダークラッド層Dの存在により、同一高さに形成される。また、つぎの工程図5c参照で形成するオーバークラッド層形成用の感光性樹脂層3aの上面の平坦化を向上させる観点から、上記ダミーアンダークラッド層Dの上面において隣接し合うコア2とコア2との隔間Sは、100~300μmの範囲内であることが好ましい。つぎに、図5cに示すように、上記実施の形態と同様にして図3a参照、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層3aを形成する。この感光性樹脂層3aは、上記実施の形態と同様、上記ダミーアンダークラッド層Dおよびその上面の複数のコア2の存在により、上面が平坦に形成される。そして、図5dに示すように、上記実施の形態と同様にして図3b~c参照、上記感光性樹脂層3aを選択的に露光した後に現像することにより、上記基板A上に、アンダークラッド層1とコア2と上面が平坦なオーバークラッド層3とからなる光導波路Wを複数形成する。その後、上記実施の形態と同様にして図4参照、各光導波路Wを上記基板Aからそれぞれ剥離して得る。なお、上記各実施の形態では、アンダークラッド層1とダミーアンダークラッド層Dとを、1層の感光性樹脂層1aから、フォトリソグラフィ法により、同時に形成したが、他でもよく、例えば、アンダークラッド層1をパターン形成した後、隣接し合う上記アンダークラッド層1とアンダークラッド層1との間に、ダミーアンダークラッド層Dを、アンダークラッド層1と異なる形成材料で形成してもよい。また、上記光導波路Wの製法において、上記アンダークラッド層1,コア2,オーバークラッド層3の形成材料に用いられる上記感光性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂,アクリル系樹脂があげられる。また、その感光性樹脂を溶解する上記溶剤としては、例えば、乳酸エチル,シクロヘキサノン,メチルエチルケトン等があげられる。上記溶剤は、上記感光性樹脂100重量部に対して10~80重量部の範囲内で用いられる。そして、上記コア2の形成材料としては、上記アンダークラッド層1およびオーバークラッド層3の形成材料よりも屈折率が大きい材料が用いられる。この屈折率の調整は、例えば、上記アンダークラッド層1,コア2,オーバークラッド層3の各形成材料の種類の選択や組成比率を調整して行うことができる。そして、上記各実施の形態では、上記フォトマスクM1,M2,M3の開口パターンの形状を適宜設定することにより、複雑な形状の光導波路Wを簡単に形成することができる。しかも、そのように複雑な形状の光導波路Wを形成しても、基板Aから剥離することで個々の光導波路Wを得ることができるため、生産性の低下が生じない。つぎに、実施例について従来例と併せて説明する。但し、本発明は、実施例に限定されるわけではない。アンダークラッド層,ダミーアンダークラッド層,オーバークラッド層の形成材料成分A固形エポキシ樹脂:芳香環骨格を含むエポキシ樹脂三菱化学社製、エピコート100270重量部。成分B固形エポキシ樹脂:脂環骨格を含むエポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、EHPE315030重量部。成分C光酸発生剤:トリアリールスルホチニウム塩の50プロピレンカーボネート溶液サンアプロ社製、CPI-200K2重量部。これら成分A~Cを乳酸エチル武蔵野化学研究所社製55重量部に撹拌溶解温度80°C、撹拌250rpm×3時間させ、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の形成材料感光性樹脂組成物を調製した。この感光性樹脂組成物の粘度を、デジタル粘度計ブルックフィールド社製、HBDV-ICPを用いて測定したところ、1320mPasであった。コアの形成材料成分D:O-クレゾールノボラックグリシジルエーテル新日鐡化学社製、YDCN-700-10100重量部。この成分Dと上記成分C1重量部とを乳酸エチル武蔵野化学研究所社製60重量部に撹拌溶解温度80°C、撹拌250rpm×3時間させ、コアの形成材料感光性樹脂組成物を調製した。この感光性樹脂組成物の粘度を、上記デジタル粘度計を用いて測定したところ、1900mPasであった。実施例1アンダークラッド層,ダミーアンダークラッド層の形成ガラス製基板セントラルガラス社製、140mm×140mm×1.1mm厚みの表面に、上記アンダークラッド層の形成材料をスピンコーターミカサ社製、1X-DX2を用いて塗布した後、130°C×10分間の乾燥処理を行い、感光性樹脂層を形成した。ついで、フォトマスクを介して、露光機ミカサ社製、MA-60Fおよび超高圧水銀灯ウシオ電機社製、USH-250Dを用いて、上記感光性樹脂層に対し、紫外線波長365nmを照射し、積算光量2000mJ/cm2の露光を行った。つづいて、130°C×10分間の加熱処理を行った。その後、γ-ブチロラクトン三菱化学社製の現像液に3分間浸して現像ディップ現像することにより、未露光部分を溶解除去した後、120°C×10分間の加熱処理を行い、直線状のアンダークラッド層および直線状のダミーアンダークラッド層を、300μmの隙間をあけて形成した図1d参照。コアの形成つぎに、上記アンダークラッド層およびダミーアンダークラッド層を被覆するよう、上記コアの形成材料を上記スピンコーターを用いて塗布した後、130°C×5分間の乾燥処理を行い、感光性樹脂層を形成した。ついで、フォトマスクを介して、上記露光機および上記超高圧水銀灯を用いて、紫外線波長365nmを照射し、積算光量4000mJ/cm2の露光を行った。つづいて、130°C×15分間の加熱処理を行った。その後、γ-ブチロラクトン三菱化学社製の現像液に3分間浸して現像ディップ現像することにより、未露光部分を溶解除去した後、120°C×10分間の加熱処理を行い、上記アンダークラッド層上およびダミーアンダークラッド層上に、直線状のコアを形成した図2c参照。オーバークラッド層の形成そして、上記コアを被覆するよう、上記オーバークラッド層の形成材料を上記スピンコーターを用いて塗布し、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層を形成した。そして、130°C×10分間の加熱処理を行った。ついで、フォトマスクを介して、上記露光機および上記超高圧水銀灯を用いて、紫外線を照射波長365nmし、積算光量2000mJ/cm2の露光を行った。つづいて、130°C×10分間の加熱処理を行った。その後、γ-ブチロラクトン三菱化学社製の現像液に3分間浸して現像ディップ現像することにより、未露光部分を溶解除去した後、120°C×10分間の加熱処理を行い、上記アンダークラッド層に対応する部分に、オーバークラッド層を形成した図3c参照。その後、上記ガラス製基板からアンダークラッド層を剥離し、アンダークラッド層とコアとオーバークラッド層とからなるフィルム状のコネクタ用光導波路を得た図4参照。そして、そのコネクタ用光導波路をダイシングテープ日東電工社製、UE-111AJに貼り付け、ダイシングソーディスコ社製、DAD522およびダイシングブレードディスコ社製、NBC-Z2050、50.6×0.025×40mmを用いて、カット速度0.3mm/秒にて、上記コネクタ用光導波路を長さ100mmに切断し、直線状のコアの長手方向の両端面を露出させた。実施例2上記実施例1において、アンダークラッド層とダミーアンダークラッド層との間の隙間を150μmとした。それ以外は上記実施例1と同様にして、長さ100mmのコネクタ用光導波路を得た。従来例上記実施例1において、アンダークラッド層をパターン形成することなく、一面に1層形成した。すなわち、ダミーアンダークラッド層を形成しなかった。それ以外は上記実施例1と同様にして、長さ100mmのコネクタ用光導波路を得た。総厚の測定上記実施例1,2および従来例のコネクタ用光導波路について、マイクロスコープKEYENCE社製、VHX-200を用いて、アンダークラッド層,コアおよびオーバークラッド層の合計の厚み総厚を測定した1~12チャンネル。さらに、その総厚の最大値と最小値の差を算出した。その結果を下記の表1に示す。上記表1の結果から、ダミーアンダークラッド層およびその表面のコアを形成した実施例1,2の製法は、従来例の製法と比較して、総厚のばらつきが小さくなっていることがわかる。実施例3~11上記実施例1において、アンダークラッド層とダミーアンダークラッド層との間の隙間を200μmとした。また、各ダミーアンダークラッド層の上面に、コアを4本形成した図5b参照。そして、下記の表2に示すように、ダミーアンダークラッド層の上面において隣接し合うコアとコアの隔間スリット幅を、100μm,200μm,300μmに設定した。さらに、隣接し合う、アンダークラッド層上の一端側のコアと、ダミーアンダークラッド層上の他端側のコアとの間の隔間コア隔間を、200μm,400μm,600μmに設定した。それ以外は上記実施例1と同様にして、長さ100mmのコネクタ用光導波路を得た。総厚の測定上記実施例3~11のコネクタ用光導波路の総厚を、上記マイクロスコープKEYENCE社製、VHX-200を用いて測定した。この測定は、ある一つのダミーアンダークラッド層の左右両側に形成されたコネクタ用光導波路の左端部,中央部,右端部で行った。さらに、その総厚の標準偏差を算出した。その結果を下記の表2に併せて示す。上記表2の結果から、ダミーアンダークラッド層の上面にコアを複数形成した実施例3~11の製法は、総厚のばらつきが小さいことがわかる。"