底板および前記底板の外縁から立設する側壁を有する収容体と、耐熱樹脂で覆われた電子部品からなる電子部品被覆体と、を用いて電子ユニットを製造する電子ユニットの製造方法であって、前記収容体を前記底板が下方となるように配置し、樹脂流動体を前記収容体内に流し込む注入工程と、前記注入工程の後で、前記樹脂流動体に前記電子部品被覆体を漬けるとともに、前記収容体と前記電子部品被覆体との間に隙間が形成されるように配置することで、前記耐熱樹脂の外面の少なくとも一部を前記樹脂流動体で覆う電子部品配置工程と、前記樹脂流動体を固化させて外部樹脂とする樹脂固化工程と、を備えることを特徴とする電子ユニットの製造方法前記電子部品配置工程の前に、前記耐熱樹脂の外面から突出するように前記耐熱樹脂に突出部材を取り付ける突部形成工程を備え、前記電子部品配置工程では、前記突出部材の突出方向先端部を前記底板の内面に接触させることを特徴とする請求項1に記載の電子ユニットの製造方法。前記突出部材は前記外部樹脂と同一の材料で形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子ユニットの製造方法。前記注入工程の前に、前記収容体を前記底板が下方となるように配置し、前記樹脂流動体を前記収容体内に流し込んで固化させる予備注入工程を備えることを特徴とする請求項1に記載の電子ユニットの製造方法。前記底板の内面の一部には、前記内面から突出する段部が設けられ、前記電子部品配置工程では、前記耐熱樹脂の外面を前記段部に接触させることを特徴とする請求項1に記載の電子ユニットの製造方法。前記側壁の内面における前記側壁が立設する立設方向の中間部には、指標が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子ユニットの製造方法。前記指標は、前記立設方向に互いに離間して複数設けられていることを特徴とする請求項6に記載の電子ユニットの製造方法。前記指標は、前記側壁の内面に形成された折れ部であることを特徴とする請求項6に記載の電子ユニットの製造方法。前記側壁には、前記側壁の厚さ方向に貫通する貫通孔が形成され、前記電子部品配置工程において、前記樹脂流動体に前記電子部品被覆体を漬ける前に前記貫通孔を塞ぐことを特徴とする請求項1に記載の電子ユニットの製造方法。前記貫通孔における少なくとも前記側壁の内面側の部分は、前記側壁の内面に向かうにしたがって拡径するように形成されていることを特徴とする請求項9に記載の電子ユニットの製造方法。前記電子部品配置工程では、鉛直方向に平行な基準平面による断面において、前記耐熱樹脂の底面が前記底面のいずれかの縁部に向かうにしたがって上方に位置するように配置しつつ、前記樹脂流動体内に前記耐熱樹脂の底面を漬けることを特徴とする請求項1に記載の電子ユニットの製造方法。前記収容体は、前記側壁の縁部における少なくとも一部に設けられ、前記側壁により形成された開口の一部を塞ぐように延びる鍔状部を有し、前記鍔状部における前記底板とは反対側の面には、第二の指標が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子ユニットの製造方法。請求項1に記載の電子ユニットの製造方法で製造された前記電子ユニットを、内視鏡の筐体の内部に取り付ける組み付け工程を備えることを特徴とする内視鏡の製造方法。電子部品と、前記電子部品を覆う耐熱樹脂と、前記耐熱樹脂の少なくとも一部を覆う外部樹脂と、底板および前記底板の外縁から立設する側壁を有し、前記外部樹脂を収容した収容体と、を備え、前記外部樹脂に形成された気泡の外径が0.6mm以下であることを特徴とする電子ユニット。前記収容体は、前記側壁の縁部における少なくとも一部に設けられ、前記側壁により形成された開口の一部を塞ぐように延びる鍔状部を有し、前記外部樹脂は前記鍔状部の前記底板側の面に接触していることを特徴とする請求項14に記載の電子ユニット。前記鍔状部における前記鍔状部が延びる延在方向の先端部の前記底板側の面には、前記側壁が立設する立設方向および前記延在方向のそれぞれに平行な基準平面による断面において、前記底板に向かって凸となる曲面状に形成された外面を有する係合部が設けられ、前記外部樹脂は前記係合部に接触していることを特徴とする請求項15に記載の電子ユニット。前記鍔状部における前記鍔状部が延びる延在方向の先端部の前記底板側の面には、前記側壁が立設する立設方向および前記延在方向のそれぞれに平行な基準平面による断面において、前記底板に向かって凸となる折れ線状に形成された外面を有する係合部が設けられ、前記外部樹脂は前記係合部に接触していることを特徴とする請求項15に記載の電子ユニット。前記鍔状部の前記底板とは反対側の面における前記係合部とは反対側の部分には、没入部が形成されていることを特徴とする請求項16または17に記載の電子ユニット。前記収容体の外面から突出するとともに、弾性材料で形成された突部と、前記突部における前記突部が突出する第二の突出方向先端部を支持し、かつ、前記収容体から離間するように配置されたケースと、を備えることを特徴とする請求項14に記載の電子ユニット。先端側を観察可能な挿入部と、前記挿入部の基端に設けられた筐体と、前記筐体の内部に設けられた請求項14に記載の電子ユニットと、を備えることを特徴とする内視鏡。近年、電子ユニットの外形を小型化するために、外部樹脂を、例えば数mm程度と薄く形成されることが望まれている。この場合、外部樹脂に何らかの欠陥が生じると、外部樹脂の気密性が低下して可燃性ガスの侵入を防ぐことができなくなり、電子ユニットの防爆性能が低下してしまう。本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、電子部品を二重に覆う樹脂のうち外側に配置される外部樹脂の気密性を高めることができる電子ユニットの製造方法、内視鏡の製造方法、および電子ユニット、並びにこの電子ユニットを備える内視鏡を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。本発明の電子ユニットの製造方法は、底板および前記底板の外縁から立設する側壁を有する収容体と、耐熱樹脂で覆われた電子部品からなる電子部品被覆体と、を用いて電子ユニットを製造する電子ユニットの製造方法であって、前記収容体を前記底板が下方となるように配置し、樹脂流動体を前記収容体内に流し込む注入工程と、前記注入工程の後で、前記樹脂流動体に前記電子部品被覆体を漬けるとともに、前記収容体と前記電子部品被覆体との間に隙間が形成されるように配置することで、前記耐熱樹脂の外面の少なくとも一部を前記樹脂流動体で覆う電子部品配置工程と、前記樹脂流動体を固化させて外部樹脂とする樹脂固化工程と、を備えることを特徴としている。また、上記の電子ユニットの製造方法において、前記電子部品配置工程の前に、前記耐熱樹脂の外面から突出するように前記耐熱樹脂に突出部材を取り付ける突部形成工程を備え、前記電子部品配置工程では、前記突出部材の突出方向先端部を前記底板の内面に接触させることがより好ましい。また、上記の電子ユニットの製造方法において、前記突出部材は前記外部樹脂と同一の材料で形成されていることがより好ましい。また、上記の電子ユニットの製造方法において、前記注入工程の前に、前記収容体を前記底板が下方となるように配置し、前記樹脂流動体を前記収容体内に流し込んで固化させる予備注入工程を備えることがより好ましい。また、上記の電子ユニットの製造方法において、前記底板の内面の一部には、前記内面から突出する段部が設けられ、前記電子部品配置工程では、前記耐熱樹脂の外面を前記段部に接触させることがより好ましい。また、上記の電子ユニットの製造方法において、前記側壁の内面における前記側壁が立設する立設方向の中間部には、指標が設けられていることがより好ましい。また、上記の電子ユニットの製造方法において、前記指標は、前記立設方向に互いに離間して複数設けられていることがより好ましい。また、上記の電子ユニットの製造方法において、前記指標は、前記側壁の内面に形成された折れ部であることがより好ましい。また、上記の電子ユニットの製造方法において、前記側壁には、前記側壁の厚さ方向に貫通する貫通孔が形成され、前記電子部品配置工程において、前記樹脂流動体に前記電子部品被覆体を漬ける前に前記貫通孔を塞ぐことがより好ましい。また、上記の電子ユニットの製造方法において、前記貫通孔における少なくとも前記側壁の内面側の部分は、前記側壁の内面に向かうにしたがって拡径するように形成されていることがより好ましい。また、上記の電子ユニットの製造方法において、前記電子部品配置工程では、鉛直方向に平行な基準平面による断面において、前記耐熱樹脂の底面が前記底面のいずれかの縁部に向かうにしたがって上方に位置するように配置しつつ、前記樹脂流動体内に前記耐熱樹脂の底面を漬けることがより好ましい。また、上記の電子ユニットの製造方法において、前記収容体は、前記側壁の縁部における少なくとも一部に設けられ、前記側壁により形成された開口の一部を塞ぐように延びる鍔状部を有し、前記鍔状部における前記底板とは反対側の面には、第二の指標が設けられていることがより好ましい。また、本発明の内視鏡の製造方法は、上記に記載の電子ユニットの製造方法で製造された前記電子ユニットを、内視鏡の筐体の内部に取り付ける組み付け工程を備えることを特徴としている。また、本発明の電子ユニットは、電子部品と、前記電子部品を覆う耐熱樹脂と、前記耐熱樹脂の少なくとも一部を覆う外部樹脂と、底板および前記底板の外縁から立設する側壁を有し、前記外部樹脂を収容した収容体と、を備え、前記外部樹脂に形成された気泡の外径が0.6mm以下であることを特徴としている。また、上記の電子ユニットにおいて、前記収容体は、前記側壁の縁部における少なくとも一部に設けられ、前記側壁により形成された開口の一部を塞ぐように延びる鍔状部を有し、前記外部樹脂は前記鍔状部の前記底板側の面に接触していることがより好ましい。また、上記の電子ユニットにおいて、前記鍔状部における前記鍔状部が延びる延在方向の先端部の前記底板側の面には、前記側壁が立設する立設方向および前記延在方向のそれぞれに平行な基準平面による断面において、前記底板に向かって凸となる曲面状に形成された外面を有する係合部が設けられ、前記外部樹脂は前記係合部に接触していることがより好ましい。また、上記の電子ユニットにおいて、前記鍔状部における前記鍔状部が延びる延在方向の先端部の前記底板側の面には、前記側壁が立設する立設方向および前記延在方向のそれぞれに平行な基準平面による断面において、前記底板に向かって凸となる折れ線状に形成された外面を有する係合部が設けられ、前記外部樹脂は前記係合部に接触していることがより好ましい。また、上記の電子ユニットにおいて、前記鍔状部の前記底板とは反対側の面における前記係合部とは反対側の部分には、没入部が形成されていることがより好ましい。また、上記の電子ユニットにおいて、前記収容体の外面から突出するとともに、弾性材料で形成された突部と、前記突部における前記突部が突出する第二の突出方向先端部を支持し、かつ、前記収容体から離間するように配置されたケースと、を備えることがより好ましい。また、本発明の内視鏡は、先端側を観察可能な挿入部と、前記挿入部の基端に設けられた筐体と、前記筐体の内部に設けられた上記に記載の電子ユニットと、を備えることを特徴としている。本発明の電子ユニットの製造方法、内視鏡の製造方法、および電子ユニット並びに内視鏡によれば、電子部品を二重に覆う樹脂のうち外側に配置される外部樹脂の気密性を高めることができる。第1実施形態以下、本発明に係る内視鏡の第1実施形態を、図1から図8を参照しながら説明する。図1および図2に示すように、本内視鏡1は、長尺の挿入部10と、挿入部10の湾曲操作を行うための操作部20と、挿入部10で取得された映像を表示するための表示部30と、操作部20および表示部30を収容する筐体41を含む筺体部40とを備えている。挿入部10は、先端部に設けられた先端硬質部11に、観察光学系12、LEDなどの照明機構13、および不図示のCCDなどの撮像機構を備えた公知の構成を有しており、挿入部10の先端側の被検体などの静止画像や動画などの映像を取得することができる。先端硬質部11の基端には湾曲可能な湾曲部15が設けられ、湾曲部15の基端には可撓管部16が設けられている。湾曲部15の先端側には、不図示の操作ワイヤが接続されている。この操作ワイヤは可撓管部16に進退可能に挿通されていて、筐体41の内部まで延び、操作部20に接続されている。操作部20は、湾曲部15を操作するためのジョイスティック21と、ジョイスティック21を介して操作される不図示の湾曲機構とを有している。ジョイスティック21および湾曲機構は公知の構成を有し、ジョイスティック21を所望の方向に倒すことで、湾曲機構に接続された操作ワイヤをその軸線方向に進退させ、湾曲部15を湾曲させることができる。表示部30には、LCDなどのディスプレイ装置31と、ディスプレイ装置31の表示を制御する表示制御基板32とを備えた公知の構成を有している。ディスプレイ装置31は、表示制御基板32を介して挿入部10の撮像機構と接続されていて、撮像機構で取得された映像が信号に変換された映像信号を、表示制御基板32で受信して再び映像に変換し、ディスプレイ装置31に表示する。筺体部40は、前述の筐体41と、筐体41の内部に設けられた主基板ユニット電子ユニット42と、筐体41の外面に取り付けられたバッテリー43およびシェード44とを有している。なお、説明の便宜上、図2ではシェード44を示していなく、図3では後述するケース50を示していない。筐体41は、樹脂や金属板などで形成され、挿入部10の基端に取り付けられている。主基板ユニット42は、図2および図3に示すように、基板電子部品46と、基板46を覆う耐熱樹脂47と、耐熱樹脂47を覆う外部樹脂48と、外部樹脂48を収容した枠体収容体49と、枠体49を収容するケース50とを備えている。基板46は、絶縁性の基材51上に、半導体チップ52やコンデンサなどの素子53を実装することで構成されている。基板46は、バッテリー43や表示制御基板32などと不図示の配線により電気的に接続されている。基板46は、バッテリー43から電力を供給され、表示制御基板32などを制御する。この例では、耐熱樹脂47の外形は略直方体状に形成されている。耐熱樹脂47としては、耐熱温度が例えば800°C以上ある熱可塑性樹脂を好適に用いることができる。外部樹脂48は、公知の熱可塑性樹脂により形成されている。外部樹脂48の厚さは、例えば1~2mm程度と、非常に薄く形成されている。なお、耐熱樹脂47と同様に、外部樹脂48を耐熱温度が高い樹脂で形成してもよい。図4に示すように、外部樹脂48には、外部樹脂48を溶融して形成する際に取り込んだ空気などにより気泡48aが形成されている。これらの気泡48aの外径Dは、いずれも0.6mm以下に抑えられている。枠体49は、図3に示すように、底板55と、底板55の外縁の全周から立設する側壁56とを有している。側壁56には、側壁56の外面から突出するように形成された突部57が設けられている。枠体49および突部57は、ゴムなどの弾性材料で一体に形成されている。側壁56の内面における、側壁56が立設する立設方向E2の中間部には、指標56aが設けられている。この例では、指標56aは側壁56の内面に印刷を施すことで形成されている。指標56aは、枠体49における指標56aより立設方向E2側の容積が、基板46を耐熱樹脂47で覆うことで形成される電子部品被覆体61図6参照。の体積とほぼ一致するように、立設方向E2の位置が調節されている。底板55および側壁56の内面、および、前述の耐熱樹脂47の外面は滑らかに形成されている。ケース50は、図2に示すように、一方に開口を有する箱状に形成された上部ケース58および下部ケース59で構成されている。上部ケース58、下部ケース59は、鉄やアルミニウムなどの金属で形成されている。上部ケース58および下部ケース59は、それぞれの開口の縁部で突部57における突部57が突出する突部突出方向第二の突出方向E1の先端部を挟むように支持している。上部ケース58および下部ケース59は、枠体49が上部ケース58および下部ケース59から離間するように突部57を支持している。ケース50は、下部ケース59を筐体41にネジ止めすることなどで筐体41の内面に取り付けられている。バッテリー43は内視鏡1の電源であり、シェード44はディスプレイ装置31に日光などが入射して見にくくなることを防ぐもので、いずれも公知のものを適宜選択して用いることができる。次に、以上のように構成された内視鏡1を製造する本実施形態の内視鏡1の製造方法について説明する。図5は、内視鏡1の製造方法を示すフローチャートである。図6に示すように、基板46を耐熱樹脂47で覆うことで、予め電子部品被覆体61を形成しておく。電子部品被覆体61の形成には、公知の樹脂モールド方法などを適宜選択して用いることができる。次に、突部形成工程S1において、電子部品被覆体61の耐熱樹脂47の外面から突出するように、耐熱樹脂47の外面に脚部突出部材48bを取り付ける。脚部48bが突出する脚部突出方向突出方向E3の長さ高さは、外部樹脂48の厚さと同じ、例えば1~2mm程度に設定されている。脚部48bは、外部樹脂48と同一の材料で形成されている。続いて、注入工程S2において、図7に示すように、突部57が設けられた枠体49を底板55が下方となるように配置し、外部樹脂48をガラス転移温度または融点以上に加熱することで溶融させた樹脂流動体48cを枠体49内に流し込む。このとき、流し込む樹脂流動体48c内に空気が混入しないように、樹脂流動体48cをゆっくりと注ぐことが好ましい。そして、樹脂流動体48cの上面が指標56aに一致するように、流し込む樹脂流動体48cの量を調節する。ここで、目視により樹脂流動体48c内に空気が混入していないことを確かめてもよい。注入工程S2の後で、図8に示すように、樹脂流動体48cに電子部品被覆体61を漬けて耐熱樹脂47の外面を樹脂流動体48cで覆う電子部品配置工程S3を行う。この際に、脚部48bの脚部突出方向E3の先端部を底板55の内面に接触させることで、枠体49と電子部品被覆体61との間に隙間T1が形成されるように配置する。続いて、樹脂固化工程S4において、樹脂流動体48cを自然冷却することなどで温度を低下させて固化させ外部樹脂48にする。脚部48bは、外部樹脂48と同一の材料で形成されているため、図3に示すように外部樹脂48と一体化される。また、樹脂流動体48cを固化するときに外部樹脂48には気泡48aが形成されるが、上記のように製造することで、気泡48aの外径Dは0.6mm以下に抑えられる。図2に示すように、突部57の突部突出方向E1の先端部を上部ケース58および下部ケース59で支持した状態で、上部ケース58および下部ケース59を互いに固定してケース50を構成する。以上の工程により、主基板ユニット42が製造される。なお、ここまで説明した突部形成工程S1、注入工程S2、電子部品配置工程S3、および樹脂固化工程S4で、本実施形態の主基板ユニット42の製造方法となる。次に、組み付け工程S5において、筐体41の内面にケース50をネジ止めすることなどで取り付け、筐体41に主基板ユニット42を固定する。以上の工程により、内視鏡1が製造される。ここで、以上のように構成された内視鏡1の動作について、可燃性ガスを発生する被検体内を観察する場合で説明する。使用者は、まず、操作部20を操作して、照明機構13により挿入部10の前方を照明するとともに、観察光学系12および撮像機構により取得された映像をディスプレイ装置31に表示して確認する。このとき、基板46はバッテリー43から電力を供給されて発熱する。内視鏡1の筺体部40を被検体の近くに設置し、ディスプレイ装置31の映像を確認しつつ、被検体に挿入部10を挿入していく。筺体部40を設置したときに、筐体41に何らかの振動が加わる場合がある。この場合であっても、筐体41に取り付けられたケース50に対して、基板46は弾性材料で形成された突部57を介して支持されている。このため、筐体41に加わった振動が基板46に伝わるのが抑えられる。また、基板46は耐熱樹脂47および外部樹脂48に覆われているため、基板46が発する熱が外部に伝えられるのが抑えられる。使用者は、必要に応じて操作部20のジョイスティック21を操作して湾曲部15を湾曲させながら、ディスプレイ装置31により被検体の内部を観察する。以上説明したように、本実施形態の主基板ユニット42および主基板ユニット42の製造方法によれば、枠体49の内面、および耐熱樹脂47の外面が滑らかに形成されているため、枠体49と耐熱樹脂47との間に樹脂流動体48cを流し込んだときに枠体49と耐熱樹脂47との間の空気がスムーズに押し出され、樹脂流動体48c内に空気が混入するのが抑えられる。したがって、外部樹脂48に外径が0.6mmを越える比較的大きな気泡48aが形成されるのを抑え、外力や振動などにより外部樹脂48が損傷するのを防止し、外部樹脂48の気密性を高めることができる。これにより、主基板ユニット42の防爆性能を高めることができる。耐熱樹脂47の外面に取り付けた脚部48bの脚部突出方向E3の先端部を底板55の内面に接触させることで、底板55と電子部品被覆体61との間に確実に隙間T1を形成することができる。脚部48bは、外部樹脂48と同一の材料で形成されているため、樹脂流動体48cを固化させたときに脚部48bが外部樹脂48と一体化する。これにより、脚部48bが配された部分近傍で外部樹脂48の材質が変化するのを抑え、外部樹脂48における剛性などの機械的性能や、熱伝導率などの熱的性能を安定化させることができる。枠体49の内面には指標56aが設けられているため、枠体49に流し込む樹脂流動体48cの量を容易に一定にすることができる。さらに、電子部品配置工程S3において樹脂流動体48cに電子部品被覆体61を漬けたときに、枠体49から樹脂流動体48cが流れ出るのを防止することができる。主基板ユニット42が突部57およびケース50を備えることで、外部の力や振動が基板46に伝えられるのを抑えることができる。また、突部57を上部ケース58および下部ケース59で挟むことで、ケース50内に水などが浸入するのを防止することができる。また、本実施形態の内視鏡1および内視鏡1の製造方法によれば、上記のような効果を奏する主基板ユニット42を搭載した内視鏡1を構成することができる。なお、本実施形態では、脚部48bは外部樹脂48と同一の材料で形成されているとした。しかし、電子部品配置工程S3において、脚部48bにより隙間T1が形成できるのであればこの限りでなく、脚部48bは外部樹脂48とは異なる材料で形成されていてもよい。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態について図9から図14を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。図9に示すように、本実施形態の主基板ユニット71は、第1実施形態の主基板ユニット42の枠体49に代えて枠体72を備えている。なお、以下の実施形態では、主基板ユニットにケース50を示さないで説明する。枠体72は、側壁56の縁部に設けられた鍔状部75を有している。この例では、鍔状部75は、側壁56の縁部の全周にわたって設けられていて、側壁56により形成された開口72aの一部を塞ぐように、底板55とほぼ平行に延びている。鍔状部75における底板55とは反対側の面には、溝部第二の指標75aが設けられている。側壁56の内面には、楔形に凹んだ凹部76が形成されている。この例では、凹部76が形成されることで、側壁56の内面に急角度に曲がった折れ部指標76a、76b、76cが、側壁56が立設する立設方向E2に互いに離間して3つ形成されている。折れ部76bは、底板55から例えば1~2mm離間した位置に形成され、折れ部76a、76cは、折れ部76bを中心として立設方向E2に1mm程度位置をずらして形成されている。外部樹脂48は、鍔状部75の底板55側の面75bに接触する位置まで設けられている。次に、以上のように構成された主基板ユニット71を製造する本実施形態の主基板ユニット71の製造方法について説明する。図10は、主基板ユニット71の製造方法を示すフローチャートである。まず、予備注入工程S11において、図11に示すように枠体72を底板55が下方となるように配置する。そして、樹脂流動体48cを枠体72内に、樹脂流動体48cの上面が折れ部76bに一致するように流し込み、樹脂流動体48cを自然冷却することなどで固化させて図12に示す台座用樹脂48dを形成する。なお、折れ部76bをわずかに超えるまで樹脂流動体48cを流し込んだときには、樹脂流動体48cにより折れ部76bは見えなくなる。しかし、折れ部76bより上方に位置する折れ部76cは視認することができるため、使用者は枠体72内に流し込んだ樹脂流動体48cの量を確認することができる。続いて、注入工程S12において、図13に示すように枠体72内に樹脂流動体48cを流し込む。そして、電子部品配置工程S13において、図14に示すように、枠体72内の台座用樹脂48d上に電子部品被覆体61を配置して、樹脂流動体48cに電子部品被覆体61を漬ける。このとき、注入工程S12で流し込んだ樹脂流動体48cの量によっては、電子部品配置工程S13で枠体72の開口72aから樹脂流動体48cが外部に流れ出てしまうことがある。このような場合であっても、樹脂流動体48cが鍔状部75上に流れ出て、さらに樹脂流動体48cが溝部75a上を流れることで、使用者が流れ出た樹脂流動体48cを容易に認識することができる。樹脂流動体48cが流れ出た場合には、必要に応じて樹脂流動体48cを拭き取る。次に、樹脂固化工程S14において樹脂流動体48cを固化させると、固化された樹脂流動体48cは台座用樹脂48dと一体となって外部樹脂48となる。以上の工程により、主基板ユニット71が製造される。以上説明したように、本実施形態の主基板ユニット71および主基板ユニット71の製造方法によれば、外部樹脂48となる台座用樹脂48d上に電子部品被覆体61を配置することで、底板55と電子部品被覆体61との間に、確実に外部樹脂48を設けることができる。また、側壁56の内面に凹部76を形成することで、3つの折れ部76a、76b、76cを容易に形成することができる。折れ部76a、76b、76cは、側壁56の内面が急角度に曲げられた形状であるため、折れ部76a、76b、76cの位置を周囲の内面から容易に見分けることができる。折れ部が3つ形成されているため、3つの折れ部のうち下方のものを越える位置まで樹脂流動体48cを流し込んだ場合であっても、その折れ部の上方に位置する折れ部により枠体72内に流し込んだ樹脂流動体48cの量を確認することができる。主基板ユニット71に、例えば、底板55に沿う方向の振動が加わった場合には、外部樹脂48から枠体72の側壁56が剥離しようとする。また、外部樹脂48と側壁56との固有振動数が異なる場合にも、外部樹脂48から側壁56が剥離しようとする。しかし、枠体72は鍔状部75を有しているため、このような振動を受けた場合であっても、側壁56の振幅を小さくすることができ、外部樹脂48から側壁56が剥離するのを抑制することができる。外部樹脂48は鍔状部75の面75bに接触する位置まで設けられているため、底板55に沿う方向における枠体72と外部樹脂48との接触面積が増加する。これによっても、外部樹脂48から枠体72が剥離するのを抑制することができる。鍔状部75における底板55とは反対側の面には、溝部75aが設けられている。樹脂流動体48cが溝部75a上を流れることで、樹脂流動体48cにより溝部75aが見えなくなる。このため、枠体72の開口72aから流れ出た樹脂流動体48cを、使用者が容易に認識することができる。本実施形態では、鍔状部75は側壁56の全周にわたって設けられていたが、鍔状部を側壁56の一部のみに設けられているように構成してもよい。また、第二の指標は溝部75aであるとしたが、これに限られない。第二の指標は、印刷により形成されていてもよいし、面から突出する突状部でもよい。本実施形態では、折れ部は3つ形成されていた。しかし、折れ部の数に制限はなく、1つ以上であればいくつでもよい。第3実施形態次に、本発明の第3実施形態について図15から図23を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。図15に示すように、本実施形態の主基板ユニット81は、第2実施形態の主基板ユニット71の枠体72に代えて枠体82を備えている。ここで、図16に示すように、側壁56の縁部から鍔状部75が延びる延在方向E5、および、側壁56が立設する前述の立設方向E2のそれぞれに平行な仮想平面P1を規定する。鍔状部75における延在方向E5の先端部の底板55側の面には、仮想平面P1による断面において、底板55に向かって凸となる曲面状に形成された外面84aを有する係合部84が設けられている。この例では、前述の外面の仮想平面P1による断面は、中心角が180°の円弧状に形成されている。外部樹脂48は、係合部84に接触する位置まで設けられている。本実施形態では、図15に示すように、側壁56の内面に2つの指標56a、56bが立設方向E2に互いに離間した位置に設けられている。指標56bは、指標56aに対して底板55とは反対側に設けられている。底板55の内面の端部には、この内面から突出する段部55aが設けられている。段部55aの高さは、例えば1~2mm程度に設定されている。次に、以上のように構成された主基板ユニット81を製造する本実施形態の主基板ユニット81の製造方法について説明する。図17は、主基板ユニット81の製造方法を示すフローチャートである。まず、注入工程S22において、図18に示すように、枠体82を底板55が下方となるように配置し、樹脂流動体48cを枠体82内に流し込む。そして、樹脂流動体48cの上面が指標56aに一致するように、流し込む樹脂流動体48cの量を調節する。このとき、例えば、指標56aをわずかに超えるまで樹脂流動体48cを流し込んだときには、樹脂流動体48cにより指標56aは見えなくなる。しかし、指標56aより上方に位置する指標56bは視認することができるため、使用者は枠体82内に流し込んだ樹脂流動体48cの量を確認することができる。次に、電子部品配置工程S23において、図19に示すように、樹脂流動体48cに電子部品被覆体61を漬けるとともに、耐熱樹脂47の外面を段部55aに接触させることで底板55と電子部品被覆体61との間に隙間T1が形成されるように配置する。次に、樹脂固化工程S24において樹脂流動体48cを固化させ、図15に示す外部樹脂48とする。この外部樹脂48は、耐熱樹脂47の外面における段部55aに接触している部分以外を覆っている。以上の工程により、主基板ユニット81が製造される。以上説明したように、本実施形態の主基板ユニット81および主基板ユニット81の製造方法によれば、外部樹脂48の気密性を高めることができる。また、底板55に設けられた段部55aに耐熱樹脂47の外面を接触させることで、底板55と電子部品被覆体61との間に隙間T1を確実に形成することができる。鍔状部75には係合部84が設けられ、この係合部84に外部樹脂48が接触している。前述のように、主基板ユニット81に底板55に沿う方向の振動が加わった場合には、図20に示すように外部樹脂48から側壁56を剥離させようとする外力F1が加わることがある。この場合、係合部84の外面84aは外部樹脂48に対して外力F1に平行な応力F2を作用させることになるが、この応力F2の大きさは外面84aにおいて底板55に近づくほど小さくなる。したがって、外部樹脂48において係合部84に係合する部分である被係合部48eが底板55に沿う方向に裂けるのを防止することができる。本実施形態では、係合部84の外面の仮想平面P1による断面は、中心角が180°の円弧状であるとした。しかし、この断面の形状はこれに限ることなく、円弧状であっても中心角は180°より小さくてよいし、楕円の円弧状であってもよい。本実施形態では、係合部84に代えて、図21に示す係合部86を備えてもよい。係合部86は、底板55に向かって凸となる折れ線状に形成された外面86aを有している。係合部86をこのように構成することによっても、本実施形態の係合部84と同様の効果を奏することができる。さらに、外面を円柱の表面のように形成することが難しい場合であっても、係合部86のように構成することで係合部86を容易に形成することができる。また、本実施形態では、図22に示すように、鍔状部75の底板55とは反対側の面における係合部84とは反対側の部分には、溝部没入部75dが形成されていてもよい。鍔状部75に溝部75dを形成することで、前述のように図23に示す外力F1が加わったときに溝部75dとともに係合部84が延在方向E5に沿って伸びやすくなる。このため、外部樹脂48から係合部84が剥離するのをより確実に抑制することができる。この溝部75dは、前述の係合部86を備える鍔状部75に形成されてもよい。第4実施形態次に、本発明の第4実施形態について図24から図27を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。図24に示すように、本実施形態の主基板ユニット91は、第2実施形態の主基板ユニット71の枠体72に代えて枠体92を備えている。この枠体92は、枠体72の溝部75aおよび凹部76に代えて、側壁56に側壁56の厚さ方向に貫通する貫通孔94が形成されている。この貫通孔94は、側壁56の立設方向E2において第1実施形態の指標56aと同じ位置に形成されている。次に、このように構成された主基板ユニット91を製造する本実施形態の主基板ユニット91の製造方法について説明する。なお、本主基板ユニット91の製造方法を示すフローチャートは、図5の突部形成工程S1~樹脂固化工程S4で示される主基板ユニット42の製造方法と同一となる。まず、突部形成工程S1において、図6に示すように電子部品被覆体61の耐熱樹脂47の外面に脚部48bを取り付ける。続いて、注入工程S2において、図25に示すように、枠体92を底板55が下方となるように配置し、樹脂流動体48cを枠体92内に流し込む。このとき、樹脂流動体48cを多少多く流し込んでも、貫通孔94より上方に位置する樹脂流動体48cは貫通孔94を通して外部に流れ出るため、枠体92内の樹脂流動体48cの量を一定にすることができる。なお、流れ出した樹脂流動体48cは、適宜拭き取っておく。次に、電子部品配置工程S3において、図26に示すように、側壁56の外面にテープ95を貼り付けることなどで貫通孔94を塞いでおき、樹脂流動体48cに電子部品被覆体61を漬ける。続いて、樹脂固化工程S4において、樹脂流動体48cを固化させて外部樹脂48にし、側壁56からテープ95を取り外す。以上の工程により、主基板ユニット91が製造される。以上説明したように、本実施形態の主基板ユニット91および主基板ユニット91の製造方法によれば、外部樹脂48の気密性を高めることができる。また、側壁56には貫通孔94が形成されているため、流し込まれる樹脂流動体48cの上面が貫通孔94より高くなるのを防止することができる。なお、本実施形態では、貫通孔94より底板55側に指標56aが形成されている場合には、使用者は貫通孔94を通して枠体92内を見ることで、流し込んだ樹脂流動体48cの上面が指標56aに一致したか否かを確認することができる。このとき、図27に示すように、貫通孔94における側壁56の内面側の部分94aは、側壁56の内面に向かうにしたがって拡径するように形成されていることが好ましい。このように構成することで、使用者が枠体92内を見ることができる視野角θを大きくし、指標56aを容易に観察することができる。なお、この変形例では、貫通孔94は、貫通孔94全体にわたり側壁56の内面に向かうにしたがって拡径するように形成されていてもよい。このように構成することで、視野角θがさらに大きくなり、指標56aをより容易に観察することができる。以上、本発明の第1実施形態から第4実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。さらに、各実施形態で示した構成、製造方法のそれぞれを適宜組み合わせて利用できることは、言うまでもない。たとえば、前記第1実施形態から第4実施形態では、電子部品配置工程において、図28に示すように、鉛直方向に平行な基準平面P2による断面において、耐熱樹脂47の底面47aが、底面47aの縁部47bに向かうにしたがって上方に位置するように配置しつつ、樹脂流動体48c内に耐熱樹脂47の底面47aを漬けてもよい。このように構成することで、底面47aに付着した不図示の気泡を浮力によって縁部47b側から外気に排出し、外部樹脂48に外径Dが0.6mm以上の気泡が形成されるのをより確実に防止することができる。また、この変形例では、図29に示すように、耐熱樹脂47の底面47dを、突出部47eを頂点とした四角錐の側面などの凸形状に形成してもよい。そして、突出部47eが下方となるように配置しつつ、樹脂流動体48c内に耐熱樹脂47の底面47dを漬けていく。この場合においても、底面47dに付着した不図示の気泡は、自身に作用する浮力によって底面47dの縁部47f、47gのいずれかの側から外気に排出されるため、上記と同様の効果を奏することができる。前記第1実施形態から第4実施形態では、主基板ユニットにケース50を備えずに用いてもよい。電子部品は、基板46であるとした。しかし、電子部品はこれに限ることなく、スイッチング素子などの素子単体であってもよい。また、前記第1実施形態から第4実施形態では、外部樹脂48は熱可塑性樹脂により形成されているとしたが、外部樹脂は熱硬化性樹脂により形成されていてもよい。この場合、熱硬化性樹脂を加熱することなどで固化させることになる。