"高周波信号を処理する無線ICチップと、該無線ICチップと結合するコイルパターンを有する給電基板とを備え、前記給電基板は母基材への搭載面である一方主面と該一方主面と対向する他方主面とを有し、前記無線ICチップは前記一方主面側に設けられ、前記コイルパターンは前記他方主面側に設けられ、前記一方主面には前記コイルパターンと結合する端子電極が設けられており、前記コイルパターンは、磁界を放射する放射素子として機能するとともに、前記端子電極に金属材が近接した場合には前記無線ICチップに対する給電回路及び/又は整合回路として機能すること、を特徴とする無線ICデバイス。前記端子電極は、前記金属材が近接した場合には、該金属材と直接的な電気結合、磁界結合、電界結合又は電磁界結合のいずれかで結合すること、を特徴とする請求項1に記載の無線ICデバイス。前記給電基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる積層体にて構成されており、前記無線ICチップ及び前記コイルパターンは前記積層体に内蔵されていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線ICデバイス。前記無線ICチップは前記積層体の前記一方主面側に内蔵されており、前記コイルパターンは前記積層体の前記他方主面側に内蔵されていること、を特徴とする請求項3に記載の無線ICデバイス。前記コイルパターンは複数のループ状導体を積層して螺旋状に接続してなる積層型コイルパターンであること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の無線ICデバイス。そこで、本発明の目的は、磁界を利用した高周波信号の送受信及び電界を利用した高周波信号の送受信を使い分け、通信障害の発生を解消できる無線ICデバイスを提供することにある。本発明の一形態である無線ICデバイスは、高周波信号を処理する無線ICチップと、該無線ICチップと結合するコイルパターンを有する給電基板とを備え、前記給電基板は母基材への搭載面である一方主面と該一方主面と対向する他方主面とを有し、前記無線ICチップは前記一方主面側に設けられ、前記コイルパターンは前記他方主面側に設けられ、前記一方主面には前記コイルパターンと結合する端子電極が設けられており、前記コイルパターンは、磁界を放射する放射素子として機能するとともに、前記端子電極に金属材が近接した場合には前記無線ICチップに対する給電回路及び/又は整合回路として機能すること、を特徴とする。前記無線ICデバイスにおいて、無線ICチップと結合するコイルパターンは給電基板の他方主面側に設けられてRFIDシステムのリーダライタのアンテナと対向するように配置される。このコイルパターンは、通常、磁界を放射する放射素子として機能し、リーダライタのアンテナと磁界を利用して近距離で高周波信号を送受信する。一方、端子電極に金属材が近接すると、該端子電極と金属材とが結合し、前記コイルパターンは無線ICチップに対する給電回路及び/又は整合回路として機能する。この場合、金属材が電界を放射する放射素子として機能し、リーダライタのアンテナと電界を利用して比較的遠距離で高周波信号を送受信する。本発明によれば、リーダライタのアンテナと磁界を利用した高周波信号の送受信及び電界を利用した高周波信号の送受信を使い分けることができ、通信障害の発生を解消できる。以下、本発明に係る無線ICデバイスの実施例を添付図面を参照して説明する。なお、各図において同じ部品、部分には共通する符号を付し、重複する説明は省略する。また、それぞれの断面図にあっては図示の煩雑さを避けるためにハッチングは省略している。一実施例である無線ICデバイス1は、リーダライタのアンテナとの間で、UHF帯又はSHF帯の高周波信号の送受信を行うためのものであり、図1Aに示すように、高周波信号を処理する無線ICチップ10と、該無線ICチップ10と結合するコイルパターン25を有する給電基板20とを備えている。無線ICチップ10は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、情報の書換えも可能である周知のもので、図示しない一対の入出力端子を備えている。給電基板20は母基材40図3参照への搭載面である一方主面20aと該一方主面20aと対向する他方主面20bとを有し、無線ICチップ10は一方主面20a側に設けられ、コイルパターン25は他方主面20b側に設けられ、一方主面20aにはコイルパターン25と結合する端子電極31,32が設けられている。即ち、無線ICチップ10は積層体給電基板20の一方主面20a側に内蔵されており、コイルパターン25は積層体給電基板20の他方主面20b側に内蔵されている。なお、図1Aと図1Bとは上下方向が逆に描かれており、図1Aは実装状態を示し、図1Bは給電基板20の製造時積層時の状態を示している。給電基板20は、複数のシート2121a~21hを積層してなる積層体にて構成されており、シート21は誘電体層又は磁性体層からなる。誘電体としては、ポリイミドや液晶ポリマなどの熱可塑性樹脂であってもよく、LTCCLowTemperatureCofiredCeramic材料からなるセラミックであってもよい。磁性体としては、フェライトなどの磁性体粉末を樹脂中に分散させたものや各種セラミックを用いることができる。コイルパターン25は、図2に示すように、各シート21上に形成したループ状導体2626a~26d,2727a~27dを積層し、かつ、層間導体ビアホール導体にて螺旋状に接続してなり、ループ状導体26にてインダクタL1が構成され、ループ状導体27にてインダクタL2が構成されている。各インダクタL1,L2の端部はループ状導体28からなるインダクタL3にて接続されている。インダクタL1,L2は比較的小径の開口を有するもので、給電基板20に並設されている。インダクタL3は比較的大きな開口で引き回されている。本実施例において、コイルパターン25は中心軸が異なる二つのインダクタL1,L2とそれらを接続するインダクタL3にて構成され、それぞれのループ状導体は流れる電流の向きが同方向となるように、即ち、各ループ状導体26,27に流れる電流によって生じる誘導磁界の向きが同方向となるように配置され、互いに隣接配置されたインダクタL1,L2は互いに磁気結合している。シート21上に形成するそれぞれの導体26,27は、シート21が樹脂材であれば銅箔などの金属箔を用いることができ、シート21がセラミック材であれば銀や銅を主成分とする導電性ペーストを印刷、焼成して形成することができる。インダクタL1,L2の一端は、端子29,30とされ、かつ、端子電極31,32に接続されている。端子29,30は前記無線ICチップ10の入出力端子に電気的に接続されている。端子電極31,32は積層体給電基板20の一方主面20aに露出した状態で設けられている。以上の構成からなる無線ICデバイス1は、図3Aに示すように、母基材40の表面に絶縁性接着剤41を介して、給電基板20の一方主面20aを母基材40に向けて貼着される。母基材40は非導電性であり、この場合、コイルパターン25からは流れる電流によって磁界Hが発生する。リーダライタのアンテナを無線ICデバイス1に近接させることによって、該アンテナから放射された所定周波数例えば、UHF帯、HF帯の信号に基づく磁束がコイルパターン25を貫通することにより、コイルパターン25に電流が流れる。この電流が無線ICチップ10に供給されて無線ICチップ10を動作させる。一方、無線ICチップ10からの応答信号がコイルパターン25から磁界Hとして放射され、リーダライタで読み取られる。即ち、コイルパターン25は磁界を放射する放射素子として機能する。即ち、無線ICデバイス1は、金属材が近接していない場合には、コイルパターン25が磁界放射素子として機能する。なお、給電基板20が母基材40に設けた電極図示せずに導電性の接着剤にて貼着された場合であっても、該電極が大面積の金属パターンに接続されていなければ、コイルパターン25が磁界放射素子として機能する。一方、図3Bに示すように、母基材40の表面に金属材42が設けられおり、前記端子電極31,32が金属材42と導電性接着剤を介して電気的に接続されている場合、コイルパターン25に流れる電流は端子電極31,32から金属材42に供給され、電界E1が誘起され、この電界E1によって磁界Hが誘起され、さらに電界E2が誘起されるという連鎖により、金属材42の全面に電磁界分布が広がるとともに電界が外部に放射される。電界の放射は比較的遠距離に届くので、電界を利用したリーダライタとの通信は前記磁界を利用した通信よりも遠距離で可能となる。このように、端子電極31,32に金属材42を近接させた場合、コイルパターン25は、金属材42と無線ICチップ10とを結合させる媒体となり、無線ICチップ10に対する給電回路及び/又は整合回路として機能する。なお、金属材42は、放射素子として設けた金属パターンであってもよく、あるいは、グランド導体として機能する金属パターンであってもよい。ところで、金属材42は種々の平面形状を採用することが可能であり、図4にその例を示す。図4Aは一対のダイポール型とした金属材42を示す。図4Bは一対の四角形状とした金属材42を示す。図4Cは広い面積の金属材42に開口部43とスリット44を形成し、スリット44の対向部分に給電基板20を設けたものを示す。図5には、コイルパターン25を磁界放射素子として機能させてリーダライタと通信する場合を示している。リーダライタは、エポキシ樹脂などの硬質材からなる支持部材51の表面にループアンテナ52を設けたアンテナヘッド50を備えている。このループアンテナ52は、図6に示すように、両端を給電部52a,52bとした1ターンのループ状導体にて形成されており、給電部52a,52bは同軸ケーブル55を介してリーダライタの図示しない情報処理回路に接続されている。アンテナヘッド50は同軸ケーブル55を介して把持部60に取り付けられ、人の手で把持しながら使用可能なペン型ヘッドとして構成されている。なお、ループアンテナ52と同軸ケーブル55との間には、キャパシタンス素子とインダクタンス素子からなる整合回路を設けることが好ましい。アンテナヘッド50を無線ICデバイス1に数mmから数cm程度に近接させた状態で、ループアンテナ52から生じる磁界とコイルパターン25から生じる磁界とが鎖交し、ループアンテナ52とコイルパターン25との間で高周波信号が相互に伝達される。このような磁界を利用した通信においては、コイルパターン25とほぼ同じサイズインダクタL1,L2を合わせたサイズのループアンテナ52を用いることが好ましい。また、ループアンテナ52の導体幅はコイルパターン25の導体幅よりも大きいことが、磁界を集中して鎖交させることができるので好ましい。ループアンテナ52の導体幅が大きければ、磁界がループ面と平行な方向に広がるので、コイルパターン25との相対位置が多少ずれても磁界の鎖交状態を維持でき、通信エリアが広くなる。また、コイルパターン25を給電基板20の他方主面20b側に設けて母基材40の表面からできるだけ距離を離し、コイルパターン25を導体幅を細くした積層螺旋構造とすることで、磁界がコイル面と垂直な方向に放射するように磁界を絞ることができる。これにて、母基材40が金属材であっても、母基材40とコイルパターン25との間に生じる容量が小さくなるので、共振周波数への影響を小さくできる。さらに、UHF帯、HF帯よりも高い周波数帯の高周波を利用する場合であっても、母基材40に予め搭載されている他の実装部品や母基材40に設けられている各種配線パターンなどの金属材の影響を受けにくくなる。また、無線ICデバイス1に対してループアンテナ52を例えば2mm以下の至近距離に近付けると、ループアンテナ52とコイルパターン25とが磁界結合に加えて容量的にも結合するので、高周波信号の電力が極めて小さくても無線通信が可能になる。前述のように、インダクタL1,L2において、それぞれのループ状導体26,27を電流の向きが同方向となるように配置すると、各ループ状導体26,27に生じた電流が打ち消し合うことはなく、高周波信号のエネルギー伝達効率が高くなる。その結果、リーダライタのアンテナとの通信距離が長くなる。また、コイルパターン25を積層構造としてインダクタL1,L2の巻回軸を平面視で重なる位置に配置すると、各インダクタL1,L2の開口面積の和を大きくすることができ、その結果、磁束密度が高くなるため、通信距離が長くなる。さらに、無線ICチップ10及びコイルパターン25のそれぞれのインピーダンスの虚数部が、使用周波数で共役の関係になるように構成されていることが好ましく、インピーダンスの実部が一致していることが好ましい。この調整はコイルパターン25の巻き数、線間容量を適宜調整すればよい。場合によっては別途、インダクタンス素子、キャパシタンス素子を設けることでも調整できる。これらの素子は給電基板20に内蔵してもよいし、給電基板20に搭載してもよい。コイルパターン25においては、インダクタンス成分と線間に形成されるキャパシタンス成分とにより共振周波数を持つ。この共振周波数が使用周波数付近にあることが好ましい。特に、コイルパターン25として、本実施例で示したように複数のインダクタL1,L2が磁気結合していると、使用周波数帯が広帯域化する。リーダライタのアンテナとしては、図6に示した1ターンではなく、多ターンに巻回されていてもよい。アンテナ52は前述のようにループ状の単層導体によって形成されていることが好ましいが、ループ状導体を複数層積層したものであっても構わない。アンテナ52を積層構造とする場合、コイルパターン25の積層方向の厚みよりも薄いことが好ましい。また、磁界を利用した近距離での通信を目的とした場合、ループアンテナ52の占める面積は、コイルパターン25の占める面積の0.2~6倍であることが好ましい。0.2倍を下回ると高周波信号の送受信に支障を生じることがある。6倍を超えるとループアンテナ52の磁束が集中しにくくなり、ループアンテナ52をコイルパターン25へ近接させても送受信できない領域、即ち、ヌル点が生じることがあり、さらに、たとえループアンテナ52をコイルパターン25に近接させても容量結合が寄与しにくくなる。給電基板20に関しては、誘電体層で構成する場合、比誘電率εrが3~5の材料、さらには6以上の高い比誘電率を有する材料を用いることが好ましい。比誘電率の高い材料を用いれば、無線ICデバイス1の動作の安定性を図ることができる。即ち、コイルパターン25の線間容量はパターン間の材質によって決まるため、母基材40を構成する材料の比誘電率の影響が少なくなり、浮遊容量の変動が生じなくなる。また、コイル状導体26,27のインダクタンス値の変化も少なくなり、それゆえ、共振周波数の変化が少なく、使用環境に拘わりなく通信距離が安定することになる。なお、本発明に係る無線ICデバイスは、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、端子電極と金属材との結合、コイルパターンと無線ICチップとの結合、コイルパターンと端子電極との結合は、直接的な電気結合電気接続以外にも、磁界結合、電界結合又は電磁界結合のいずれであってもよい。"