"光ケーブルとコネクタモジュールとを含んで構成されるコネクタアセンブリであって、前記光ケーブルは、光ファイバと、前記光ファイバの周りに設けられた外被と、前記光ファイバと前記外被との間に設けられ、金属製の伝熱部材とを有し、前記コネクタモジュールは、空間を画成するハウジングと、前記ハウジングの前記空間に収容され、前記光ファイバが接続される光電変換部が搭載された回路基板とを有し、前記光ケーブルの前記伝熱部材が前記コネクタモジュールの前記回路基板に物理的且つ熱的に接続されていることを特徴とするコネクタアセンブリ。前記伝熱部材は、金属編組であることを特徴とする請求項1記載のコネクタアセンブリ。前記伝熱部材は、前記回路基板にはんだにより接合されていることを特徴とする請求項1又は2記載のコネクタアセンブリ。前記伝熱部材は、前記回路基板の同一面側に搭載された複数の発熱体の間において、前記回路基板に接合されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項記載のコネクタアセンブリ。前記伝熱部材は、前記回路基板の一方の面に搭載された発熱体の裏面において、前記回路基板に接合されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項記載のコネクタアセンブリ。前記伝熱部材は分岐され、前記回路基板の表裏両面において、前記回路基板に接合されていることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項記載のコネクタアセンブリ。前記光ケーブルは、前記光ファイバと前記伝熱部材との間に抗張力繊維を有していることを特徴とする請求項1~6のいずれか一項記載のコネクタアセンブリ。前記ハウジングの外装は、樹脂材料からなる樹脂ハウジングにより構成されていることを特徴とする請求項1~7のいずれか一項記載のコネクタアセンブリ。ところで、上記のコネクタアセンブリでは、回路基板に搭載された制御用ICや光電変換部などにおいて熱が発生する。この熱は、ハウジングや回路基板の破損や伝送特性に影響を及ぼすおそれがあるため、外部に放出する必要がある。放熱先として、コネクタアセンブリが接続されるパソコンなどの電子機器が考えられる。しかしながら、電子機器への放熱はその状態に依存し、例えば電子機器の温度が上昇している場合には電子機器に対してコネクタアセンブリの熱が十分に放出されない。一方で、コネクタモジュールのハウジングを介して放熱することも可能ではあるが、ハウジングが熱くなるため、ユーザーが違和感を覚えるおそれがある。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、熱を効率よく放出することができるコネクタアセンブリを提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明に係るコネクタアセンブリは、光ケーブルとコネクタモジュールとを含んで構成されるコネクタアセンブリであって、光ケーブルは、光ファイバと、光ファイバの周りに設けられた外被と、光ファイバと外被との間に設けられ、金属製の伝熱部材とを有し、コネクタモジュールは、空間を画成するハウジングと、ハウジングの空間に収容され、光ファイバが接続される光電変換部が搭載された回路基板とを有し、光ケーブルの伝熱部材がコネクタモジュールの回路基板に物理的且つ熱的に接続されていることを特徴とする。このコネクタアセンブリでは、光ケーブルにおいて金属製の伝熱部材が設けられており、伝熱部材が光電変換部などといった発熱体が搭載された回路基板に物理的且つ熱的に接続されている。これにより、光電変換部で発生した熱は、回路基板を介して光ケーブルの伝熱部材に伝えられ、光ケーブルの外被から外部に放出される。すなわち、コネクタモジュールと光ケーブルとの間に放熱のための経路が確立されて光ケーブルに熱が伝達されるため、回路基板の熱を光ケーブルに効率的に放散できる。これにより、ハウジングが過剰に熱をもたないため、ユーザーの違和感を軽減できる。また、コネクタアセンブリの接続先の状態に依存することなく、熱を十分に放散することができる。以上のように、コネクタアセンブリでは、熱を効率よく放出することができる。伝熱部材は、金属編組であることが好ましい。金属編組を用いることにより、密度、表面積を確保できるため、伝熱特性及び放熱特性を良好に得ることができる。また、金属編組は、光ケーブルの曲げに対する変形性も有しているため、光ケーブルが曲がった場合であっても所定の放熱特性を得ることができる。伝熱部材は、回路基板にはんだにより接合されていることが好ましい。伝熱部材と回路基板とをはんだによって接合することにより、良好な伝熱性を得ることができる。伝熱部材は、回路基板の同一面側に搭載された複数の発熱体の間において、回路基板に接合されていることが好ましい。これにより、複数の発熱体より生じる熱が効率よく伝熱部材に伝導され得る。伝熱部材は、回路基板の一方の面に搭載された発熱体の裏面において、回路基板に接合されていることが好ましい。これにより、発熱体と同一面において、発熱体に近接して金属編組を配置するのが難しい場合であっても、発熱体の搭載された部分の回路基板に対応する裏面から、熱が効率よく伝熱部材に伝導され得る。伝熱部材は分岐され、回路基板の表裏両面において、回路基板に接合されていることが好ましい。これにより、回路基板における複数の箇所から、発熱体より生じる熱が効率よく伝熱部材に伝導され得る。光ケーブルは、光ファイバと熱部材との間に抗張力繊維を有していることが好ましい。抗張力繊維を設けることにより、光ケーブルに加えられる引張力などの外力に対する耐久性を光ケーブルにおいて確保できる。一方、光ファイバと伝熱部材との間に抗張力繊維を備えるので、発生した熱が伝熱部材から外被を介して外部に放出されるのを妨げることを防止できる。ハウジングの外装は、樹脂材料からなる樹脂ハウジングにより構成されていることが好ましい。このような構成によれば、光ケーブル側に熱を放散するための熱伝達経路を確実に構成できる。また、外装が樹脂材料から形成されているため、ユーザーがハウジングを持ったときに、熱熱さを感じることが軽減される。本発明によれば、熱を効率よく放出することができる。以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。図1は、本実施形態に係るコネクタアセンブリを示す斜視図である。図2は、樹脂ハウジングを外した状態を示す斜視図である。図3は、ハウジングを外した状態を示す斜視図である。図4aは、図3に示す基板を上から見た図であり、図4bは、図3に示す基板を横から見た図である。図5は、図3に示す回路基板及び固定部材を横から見た図である。図6は、図1に示すコネクタアセンブリの断面図である。図7は、図6の一部を拡大して示す図である。各図に示すコネクタアセンブリ1は、光通信技術などにおいて信号データの伝送に用いられるものであり、接続先のパソコンなどといった電子機器に電気的に接続され、入出力される電気信号を光信号に変換して光信号を伝送するものである。各図に示すように、コネクタアセンブリ1は、光ケーブル3と、コネクタモジュール5とを備えている。コネクタアセンブリ1では、単芯或いは多芯の光ケーブル3の末端がコネクタモジュール5に取り付けられて構成されている。光ケーブル3は、複数本ここでは4本の光ファイバ心線光ファイバ7と、この光ファイバ心線7を被覆する樹脂製の外被9と、光ファイバ心線7と外被9との間に介在された極細径の抗張力繊維ケブラー11と、外被9と抗張力繊維11との間に介在された金属編組13とを有している。つまり、光ケーブル3では、光ファイバ心線7、抗張力繊維11、金属編組13及び外被9が、その中心から径方向の外側に向けてこの順に配置されている。光ファイバ心線7としては、石英系光ファイバ、プラスチック光ファイバPOF:PlasticOpticalFiberなどを用いることができる。外被9は、ノンハロゲン難燃性樹脂である例えばPVCpolyvinylchlorideから形成されている。外被9の外径は、4.2mm程度であり、外被9の熱伝導率は、例えば0.17W/mKである。抗張力繊維11は、例えばアラミド繊維であり、束状に集合された状態で光ケーブル3に内蔵されている。金属編組13は、例えば錫めっき導線から形成されており、編組密度が70以上、編み角度が45°~60°である。金属編組13の外径は、0.05mm程度である。金属編組13の熱伝導率は、例えば400W/mKである。金属編組13は、熱伝導を良好に確保するために高密度に配置することが好ましく、一例としては平角線の錫めっき導線で構成されていることが好ましい。コネクタモジュール5は、ハウジング20と、ハウジング20の前端先端側に設けられる電気コネクタ22と、ハウジング20に収容される回路基板24とを備えている。ハウジング20は、金属ハウジング26と、樹脂ハウジング28とから構成されている。金属ハウジング26は、収容部材30と、収容部材30の後端部に連結され、光ケーブル3を固定する固定部材32とから構成されている。金属ハウジング26は、鋼Fe系、ブリキ錫めっき銅、ステンレス、銅、真鍮、アルミなどの熱伝導率の高い好ましくは100W/mK以上金属材料により形成されている。金属ハウジング26は、熱伝導体を構成している。収容部材30は、断面が略矩形形状を呈する筒状の中空部材である。収容部材30は、回路基板24などを収容する収容空間Sを画成している。収容部材30の前端側には、電気コネクタ22が設けられ、収容部材30の後端側には、固定部材32が連結される。固定部材32は、板状の基部34と、筒部36と、基部34の両側から前方に張り出す一対の第1張出片38と、基部34の両側から後方に張り出す一対の第2張出片40とを有している。一対の第1張出片38は、収容部材30の後部からそれぞれ挿入され、収容部材30に当接して連結される。一対の第2張出片40は、後述する樹脂ハウジング28のブーツ46に連結される。なお、固定部材32は、基部34、筒部36、第1張出片38及び第2張出片40が板金により一体に形成されている。筒部36は、略円筒形状をなしており、基部34から後方に突出するように設けられている。筒部36は、カシメリング42との協働により光ケーブル3を保持する。具体的には、外被9を剥いだ後、光ケーブル3の光ファイバ心線7を筒部36の内部に挿通させると共に、抗張力繊維11を筒部36の外周面に沿って配置する。そして、筒部36の外周面に配置された抗張力繊維11上にカシメリング42を配置して、カシメリング42をかしめる。これにより、抗張力繊維11が筒部36とカシメリング42との間に挟持されて固定され、固定部材32に光ケーブル3が保持固定される。樹脂ハウジング28は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から形成されており、金属ハウジング26を覆っている。樹脂ハウジング28は、外装ハウジング44と、外装ハウジング44と連結するブーツ46とを有している。外装ハウジング44は、収容部材30の外面を覆うように設けられている。ブーツ46は、外装ハウジング44の後端部に連結され、金属ハウジング26の固定部材32を覆っている。ブーツ46の後端部と光ケーブル3の外被9とは、接着剤図示しないにより接着される。電気コネクタ22は、接続対象パソコンなどに挿入され、接続対象と電気的に接続される部分である。電気コネクタ22は、ハウジング20の前端側に配置されており、ハウジング20から前方に突出している。電気コネクタ22は、接触子22aにより回路基板24に電気的に接続されている。回路基板24は、金属ハウジング26収容部材30の収容空間Sに収容されている。回路基板24には、制御用半導体50と、受発光素子52とが搭載されている。回路基板24は、制御用半導体50と受発光素子52とを電気的に接続している。回路基板24は、平面視で略矩形形状を呈しており、所定の厚みを有している。回路基板24は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面又は内部には、金Au、アルミAl又は銅Cuなどにより回路配線が形成されている。制御用半導体50と受発光素子52とは、光電変換部を構成している。制御用半導体50は、駆動ICIntegratedCircuit50aや波形整形器であるCDRClockDataRecovery装置50bなどを含んでいる。制御用半導体50は、回路基板24において、表面24aの前端側に配置されている。制御用半導体50は、電気コネクタ22と電気的に接続されている。受発光素子52は、発光素子と、受光素子いずれも図示しないとを含んで構成されている。発光素子及び受光素子は、回路基板24において、表面24aの後端側に配置されている。発光素子としては、例えば、発光ダイオードLED:LightEmittingDiode、レーザダイオードLD:LaserDiode、面発光レーザVCSEL:VerticalCavitySurfaceEmittingLASERなどを用いることができる。受光素子としては、例えば、フォトダイオードPD:PhotoDiodeなどを用いることができる。受発光素子52は、光ケーブル3の光ファイバ心線7と光学的に接続されている。具体的には、図3に示すように、回路基板24には、受発光素子52及び駆動IC50aを覆うようにレンズアレイ部品55が配置されている。レンズアレイ部品55には、発光素子から出射された光、又は、光ファイバ心線7から出射された光を反射して屈曲させる反射膜図示しないが配置されている。光ファイバ心線7の末端にはコネクタ部品54が取り付けられており、コネクタ部品54とレンズアレイ部品55とが位置決めピンによって位置決めされて結合することにより光ファイバ心線7と受発光素子52とが光学的に接続される。レンズアレイ部品55は、光の入射部および出射部に、入射光を平行光とし、平行光を集光して出射するコリメートレンズを備えることが好ましい。このようなレンズアレイ部品55は、樹脂の射出成形により、一体に構成することができる。回路基板24には、光ケーブル3の金属編組13が物理的且つ熱的に接続されている。具体的には、図3及び図4を参照しながら説明する。金属編組13は、固定部材32において帯状に上下2つの金属編組13a,13bに分岐され、回路基板24まで延びている。一方の金属編組13a図4aは、受発光素子52及び駆動IC50aとCDR装置50bの間にまで延び、回路基板24の表面24aにはんだBにより接合される。他方の金属編組13b図4bは、受発光素子52の下方まで延び、回路基板24の裏面24bにはんだにより接合される。これにより、金属編組13と回路基板24とが熱的に接続されている。なお、ここで言う熱的に接続されているとは、物理的な接続によって熱を伝達可能な経路が確立されていることを言う。したがって、本実施形態では、空気などの媒体を介して熱を伝達することは、熱的に接続されていることとはならない。上記構成を有するコネクタアセンブリ1では、電気コネクタ22から電気信号を入力し、回路基板24の配線を介して制御用半導体50が電気信号を入力する。制御用半導体50に入力された電気信号は、レベルの調整やCDR装置50bにより波形整形などが行われた後に、制御用半導体50から回路基板24の配線を介して受発光素子52に出力される。電気信号を入力した受発光素子52では、電気信号を光信号に変換し、発光素子から光ファイバ心線7に光信号を出射する。また、光ケーブル3で伝送された光信号は、受光素子により入射される。受発光素子52では、入射された光信号を電気信号に変換し、この電気信号を回路基板24の配線を介して制御用半導体50に出力する。制御用半導体50では、電気信号に所定の処理を施した後、電気コネクタ22にその電気信号を出力する。続いて、コネクタアセンブリ1における放熱方法について、図6を参照しながら説明する。回路基板24に搭載された制御用半導体50及び受発光素子52で発生した熱は、まず回路基板24に伝わる。回路基板24に伝達された熱は、光ケーブル3の金属編組13に伝えられる。そして、金属編組13に伝わった熱は、光ケーブル3の外被9を介して外部に放熱される。以上のようにして、コネクタアセンブリ1では、発熱体である制御用半導体50及び受発光素子52で発生した熱が外部に放出される。以上説明したように、本実施形態では、光ケーブル3において熱伝導率の高い金属編組13が設けられており、制御用半導体50や受発光素子52などの発熱体が搭載された回路基板24に金属編組13が物理的且つ熱的に接続されている。これにより、制御用半導体50及び受発光素子52で発生した熱は、回路基板24を介して光ケーブル3の金属編組13に伝えられ、光ケーブル3の外被9から外部に放出される。すなわち、コネクタモジュール5と光ケーブル3との間に放熱の経路が確立されるため、回路基板24の熱を光ケーブル3に効率的に放散できる。これにより、ハウジング20が過剰に熱をもたないため、ユーザーの違和感を軽減できる。ここで、上記の熱を電気コネクタ22を介してパソコンなどの接続対象に放出することも考えられる。しかしながら、熱を放出するときに接続対象がそれを受け入れられる状態にあるか否かを予測することは困難である。そのため、熱を放出する際、接続対象の温度が上昇している場合には、コネクタアセンブリ1の熱を接続対象側に十分に放散することができない。これに対して、本実施形態では、光ケーブル3に回路基板24の熱を放散させて外部に放出するため、コネクタアセンブリ1の接続先の状態に依存することなく、熱を十分に放出することができる。また、本実施形態では、金属編組13aは複数の発熱体受発光素子52及び駆動IC50aとCDR装置50bの間において回路基板24の表面24aにはんだBにより接合される。これにより、複数の発熱体より生じる熱が効率よく伝熱部材に伝導される。さらに、本実施形態では、金属編組13bは発熱体受発光素子52の搭載された部分の回路基板24の裏面24bにはんだにより接合される。これにより、発熱体と同一面において、発熱体に近接して金属編組を配置するのが難しい場合、例えば受発光素子52及び駆動IC50aがレンズアレイ部品55に包囲されているような場合であっても、発熱体の搭載された部分の回路基板24の裏面24bから、熱が効率よく伝熱部材に伝導される。また、本実施形態では、金属編組13を帯状にして2つに分岐金属編組13a,13bしているため、熱の伝導面積を確保でき、伝熱効率の向上が図れる。また、回路基板24に金属編組13がはんだBにより接合されているため、熱的な接続をより確実に行うことができる。また、熱伝導体である金属ハウジング26が樹脂ハウジング28に収容されているため、回路基板24の熱は、熱伝導率の高い光ケーブル3に放散される。したがって、光ケーブル3側に熱を放散するための熱伝達経路を確実に構成できる。また、樹脂ハウジング28により、ユーザーがハウジング20を持ったときに、熱さを感じることが軽減される。また、光ケーブル3は、光ファイバ心線7と、この光ファイバ心線7を被覆する樹脂製の外被9と、光ファイバ心線7と外被9との間に介在された抗張力繊維11と、外被9と抗張力繊維11との間に介在された金属編組13とを有し、光ファイバ心線7、抗張力繊維11、金属編組13及び外被9が、その中心から径方向の外側に向けてこの順に配置されている。これにより、光ケーブル3に加えられる引張力などの外力に対する耐久性を光ケーブル3において確保できる一方、光ファイバ7と金属編組13との間に抗張力繊維11を備えるので、発生した熱が熱伝導体から外被9を介して外部に放出されるのを妨げることを防止できる。さらに、外被9と金属編組13との間に空間を介することなく密着させることにより、金属編組13から外被9への熱の拡散を効率よく行うことができる。本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、伝熱部材として金属編組13を例示しているが、伝熱部材は金属編組13に限定されない。伝熱部材としては、高い熱伝導率を有する部材であればよく、例えば金属テープなどであってもよい。また、上記実施形態では、回路基板24に金属編組13をはんだBにより接合しているが、回路基板24への金属編組13の接合は、はんだBに限定されず、金属編組13が回路基板24に圧着されていてもよい。なお、このとき、接合部に外力が印加され得ることが想定される場合には、容易に接合が解除されることがない接合方法を選択する必要があり、はんだによる接合が最も好ましい。また、上記実施形態では、金属編組13を帯状に2つに分岐しているが、金属編組13の形状はこれに限定されない。例えば、金属編組13は、束ねられていてもよい。このとき、固定部材32の基部34において、束ねた金属編組13を通すための切欠部スリットが形成されてもよい。また、上記実施形態では、回路基板24の表面24a及び裏面24bの2箇所に金属編組13を接合しているが、金属編組13の回路基板24への接合位置、接合箇所の数は適宜設定されればよい。"