樹脂と磁性体粉末等を混練させた磁性体モールド樹脂で空芯コイルを封止するモールドコイルの製造方法において、該空芯コイルの巻き芯を貫通できる形状に磁性体モールド材料を成形する工程と、金型内キャビティの巻き芯延長線上両面に摺動する加圧パンチを有する金型を用い、該成形材料の少なくとも一部がパンチ雌型内に入り、かつ該空芯コイルの巻き芯内に挿入した状態にセットする工程と、該成形材料の少なくとも一部が溶融後、加圧パンチを摺動することによりプラスチック圧縮成形法にて加圧モールドさせる工程を有する一体型モールドコイルの製造方法。該成形金型内に、樹脂を選択的に排出する機構を設けたことを特徴とする請求項1に記載のモールドコイルの製造方法。先に出願した特願2008-4005は供給する材料が2つ分かれ、モールド工程が複雑化している上、粉末形式の材料供給の場合は成型体内部に気泡の巻きこみが発生しやすかった。また、先に出願した特願2009-267350では、プラスチック圧縮成形法を用いた巻き線一体型モールドコイルの製造方法であり、図1比較型キャビティ1と摺動するパンチ、それぞれ単独に摺動可能な位置出しピン2、支持ピン3等によって構成された金型を使用し巻き線を位置出しピン2と支持ピン3により指定した位置に保持した後、モールド樹脂を段階的に加圧成形する手法である。モールド樹脂は数段階に分けて加圧され、通常1段階の加圧の後、位置出しピン2を所定の位置に移動し、2段階目の加圧をする。最後に支持ピン3を所定の位置に移動し3段階目の加圧を実施する。このように数度に分ける加圧は工程を複雑にするため、装置コストや工数がかかる上、支持ピンや、位置出しピンは直接モールド樹脂に接触しながら摺動するため、ピンとガイドの摩耗が激しく型寿命に問題がある。また、各ピンとピンガイドとの隙間には樹脂や、混練材料が流れ込み固着するので、剥がす工程や異物の洗浄除去等に工数がかかる上、型の消耗やガタが発生するため型構造が大型になり、消耗の少ない高硬度な材質等を用いる必要がありコスト高なっている。樹脂と磁性体粉末等を混練させた磁性体モールド樹脂で空芯コイルを封止するモールドコイルの製造方法において、該空芯コイルの巻き芯を貫通できる形状に磁性体モールド材料を成形する工程と、金型内キャビティの巻き芯延長線上両面に摺動する加圧パンチを有する金型を用い、該成形材料の少なくとも一部がパンチ雌型内に入り、かつ該空芯コイルの巻き芯内に挿入した状態にセットする工程と、該成形材料の少なくとも一部が溶融後、加圧パンチを摺動することによりプラスチック圧縮成形法にて加圧モールドさせる工程を有した一体型モールドコイルを製造することを特徴とする。金型内に選択的に樹脂が多く排出される隙間11を故意に設けたことを特徴とするモールドコイルの製造方法。本発明のモールドコイルの製造方法は、金型内にセットした例えば中央支持巻き線4の巻き芯に予め巻き芯内に入る大きさに例えば粉末圧縮成型で作成した円筒状のペレット16を用意し、巻き芯を貫通し、金型内に形成した上パンチ雌型部分13と下パンチ雌型部分14に入る様に該ペレット16をいれ、該ペレットが溶融状態で上パンチ17および下パンチ15を摺動することによりコイル一体型のモールドコイルを形成するものである。該製造方法では、一度金型内に供給するペレット16を例えば円筒状に成形するため、供給材料成形時に内部の気泡を除去することが可能となり、モールドコイル内の気泡を軽減することができる。該製造方法では、上パンチ又は下パンチがそれぞれ単独や同期して動くことが可能であるので、モールド樹脂流動圧力や流れ方によって、巻き線へのダメージや巻き線位置のずれが少ない流動が可能で、例えば、中央支持巻き線4のような巻き線構造では、中央を支持し上下から同様にモールド樹脂を流動させることにより、巻き線の位置ずれや巻き線ストレスを極端に軽減することができる。さらに、ペレット16は位置出しピン2のように巻き線位置を規定することが可能であるので、モールドコイルの特性や外観のバラツキを軽減することができ、位置出しピン等の金型内に複雑な機構を複数作る要因が軽減でき、金型コストやメンテナンス費用が軽減できる。また、上パンチ又は下パンチのどちらかが加圧状態であれば、金型内に設けた隙間11より選択的に樹脂成分を多く含んだモールド樹脂を排出することが可能であるので、どちらか一方の面のみに上下面どちらかの一部におうとつを作れば良く、高さ制限の厳しい面実装コイルなどに対応がしやすい。例えば、出っ張っていれば出っ張り部分のみ削れば良いし、へこんでいても一部であるので、特性への影響が軽減される。本発明のモールドコイルの製造方法は、磁性粉末と熱硬化性樹脂などからなる磁性体モールド材料混練物であるモールド材料を巻き線の巻き芯内に入る大きさに成形する。巻き芯の断面形状が円状である場合は、円柱状。巻き芯断面が楕円の場合は楕円中で、投入等に支障がない限り巻き線断面に該成型体断面が近い方がよい。なぜなら、巻き線と投入した該成形物ペレットの隙間は、圧縮成形時均一に投入材料が流動しない場合に巻き線位置を動かしてしまう力が働くためである。また、上下のパンチ雌型の位置と該ペレットの大きさで、巻き芯の位置を規定することができ、位置ずれの防止が可能である。該ペレットは、押し出し成型等の溶融成形法でも製作可能であるが、磁性体モールド樹脂を一度粉末状に粉砕したのち圧縮成形法で成形するのが望ましい。圧縮成形法では、成型体の大きさを精度よく決めることができるので望ましい。また、金型内に供給する該ペレットは、2つ以上であっても良い、供給材料の長さが、断面に比べ極端に大きくなってしまう場合、成形時の重量バラツキや、強度に問題がでることもある。少なくとも1つの供給材料がパンチ雌型内に入りかつ、巻き芯内に入っていれば、巻き線位置を大きく動かすストレス等が大きく軽減し、位置を安定できる。金型は上下に上下のキャビティ面より小さな摺動可能なパンチ型を有する。該金型は、巻き線を固定する機能を持っていても良い。たとえば、巻き線端末を挟んで固定する機構や、支持ピンの様に中空に維持する機構が考えられる。パンチの大きさは巻き芯の大きさと形状が近いもので、上下のパンチ位置が一致することが理想的である。該成形材料の投入時に支障がなければそのパンチ雌型の位置と該成形材料の位置で巻き線位置を規定することができる。また、キャビティの辺の少なくとも一部に、モールド樹脂成分を選択的に排出する隙間をスペーサや、クリアランス等で故意に形成することにより、モールド樹脂の磁性体体積比率を向上させ、インダクタンスを上げることができる。巻き線は、金型内の所定の位置に巻き芯断面がパンチ面とおよそ平行になるようにセットする。該巻き線は位置が決めやすいような加工がされてある方がより望ましい。たとえば、巻き線の弾性を利用したキャビティ側面を押しつける機構や圧縮方向に対して支持する構造下部支持巻き線6等がある。また、中央支持巻き線4のように端末を中心付近に曲げることにより、金型によって挟み込み位置を決める図4a巻き線セットことも考えられる。また、該巻き線は融着線等を用いある程度形状を維持でき、平角線のエッジワイズ巻きや、2段の外外巻き巻き始めと巻き終わりが外側に来る上下2段構造の巻き方が、密に巻くことができ電気特性的に有利である。ただし、巻き線自体が形状を維持できる程度の厚みや太さを有している場合は融着機能は不要である。セットした巻き線の巻き芯内に該成形材料が少なくとも一部が入りかつ、少なくとも一部がパンチ雌型内に入る状態で、上下両方のパンチ雌型に、該成形材料が入る様にセットする。図4bペレット挿入金型は、予め予熱状態で巻き線のセット等を行っても良いし、セット後加熱をしても良い。次に、モールド樹脂を溶融させる。溶融させる温度は樹脂の粘性によって溶融温度以上で適当な温度を選択する。巻き線の構造や、支持方法等により、比較的粘度が高い低温で行う方が巻き線モールド位置精度が良くなる場合もあるし、比較的粘度の低い高温でモールド位置精度が良くなる場合もある。支持構造や、巻き線位置をある程度維持できる機構が強い場合は、比較的粘度の低い高温で成形する方が巻き線モールド位置精度が比較的良い傾向を示す。また、加熱を数段階に分けて位置精度に合わせて設定しても良い。溶融後上下のパンチを摺動することによりプラスチック圧縮成形により、空芯コイルをモールドする。摺動するパンチは上下が異なった動きをしても良いし、同期して動いてもよい。支持構造により、下部に支持ピン等の構造がある場合は上面のパンチを先に動かし、充填後支持ピンを抜き、下面のパンチを動かし圧縮成形するのがよい。支持構造が弱い場合や、金型により巻き線端末を挟みこむような中央付近に支持構造がある場合は上下のパンチを同期させて摺動し上下のモールド樹脂が均等に流動するのがよい。加圧パンチはどちらか一方が所定位置で止まり、もう一方のパンチで圧力をかけモールドするのがよい。こうすることによって、出っ張りかへこみを片側にすることができる。また、モールド樹脂が過剰となった場合はその部分だけを削れば良いし、へこむのであればそのままバリだけ除去すればよい。加圧状態で硬化温度に金型を上昇させる。ただし、初期のパンチ摺動時の温度が硬化温度の場合はそのままである。硬化温度は一般的に樹脂等に悪影響がない高温が望ましい。高温にすることによって硬化時間が早まるばかりか、粘度が低下し、樹脂成分が該金型に設けた隙間から選択的に排出しやすくなる。しかし、硬化時間が早くなりすぎると、該樹脂排出時間が短くなり、特性が不安定になることがあるので、硬化剤量や温度を適当に定める。硬化したモールドコイルは、型から所定の方法で取り出し、バリ取り等の後、必要ならば外部電極等を形成し、モールドコイルとなる。外部電極は、巻き線自体を使っても良いし、リン青銅版等の金属を加工して物を所定の方法で接続形成しても良いし、メッキや導電性樹脂の様なもので形成してもよい。アモルファス磁性粉を92wt、ノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型樹脂が当量混合されたエポキシ樹脂混合物8wtをニーダーにて110度40分混合後、TPPをエポキシ樹脂混合物に対し0.1wt添加しさらに3分混練後、材料をニーダーより取り出し冷却し直径8cm前後の混練物の塊を複数個得た。混練物塊をクラッシャーミルで粒径2mm程度に粗粉砕しハンマーミル2mmΦメッシュ使用にて微粉砕後目開き0.5mmの篩を通過させ該原料粉体を得た。該混合粉体は、1.9mmΦダイスを使い、所定量の円柱状のペレット16を粉末圧縮成形で作成した。中央支持巻き線4は、巻き芯2.0mmΦに幅1.5mm厚み0.7mmの平角線をエッジワイズ巻きし、それぞれの中央支持巻き線端末5を巻き方向のちょうど中央に位置し長手方向に突きだす様に加工した。図4a巻き線セットのように、キャビティの大きさが9mm角3mm高さで、上型8、中型10、下型12を有し、中型10と下型12の間にスペーサを使い40μmの隙間11を形成し、上型と下型のそれぞれのキャビティほぼ中央に上パンチ雌型部分13、下パンチ雌型部分14を有し、摺動可能な上パンチ17、下パンチ15を挿入可能であり、長手方向に中央支持巻き線端末5がちょうど入る端末支持機構を有する金型を用い、上パンチ17がない状態で設置巻き線9を両端末が端末支持機構に収まり、キャビティのちょうど中央に収まるよう載置し、挟み込み金型で固定した。図4bペレット挿入のように、上パンチ雌型部分13の上部から該ペレット16を中央支持巻き線4設置巻き線9を貫通し、下パンチ雌型部分14に入るように入れた。図4cのように、上パンチ17をセットし100度に加熱した。モールド樹脂が溶融後上パンチ17と下パンチ15を同期させながら摺動し、溶融したモールド樹脂をキャビティ内に充填させた。充填の最終段階では、先に下パンチ15を金型底面に一致する位置で止め、その後上パンチ17に50kg加重を加えた。加重を加えたまま、150度に金型温度を上げ、5分保持することにより樹脂を硬化させた後、金型から取り出しモールドコイル成型体18を得た。バリ等を所定の方法で除去後、中央支持巻き線端末5の線材被覆を除去し、モールドコイルを得た。実施例1同様、材料を混練し、粉砕、同形状の粉末圧縮体を得た。下部支持巻き線6は、巻き芯2.0mmΦに幅1.5mm厚み0.7mmの平角線をエッジワイズ巻きし、それぞれの端末を潰し、鍔部分と同じ厚みに加工した後、曲げ加工により巻き線下部に巻き線を支え、端末が底面と一致するよう加工し、巻き線自体も支えられる構造に加工した下部支持巻き線端末7。実施例1と同様の型で、支持構造のない金型を用い、キャビティ底面に下部支持巻き線端末7の折り返し端面が接触するよう下部支持巻き線6をセットした。同様に巻き芯を貫通し、下パンチ15セット後下パンチ雌型部分14に該ペレットをいれ、上パンチ雌型部分13に該ペレット16が入るようキャビティ上型8をかぶせ、上パンチ17をセットした。金型を固定し、150度に加熱後上パンチ17を先に所定位置まで下げ、キャビティ内のおよそ半分にモールド樹脂を充填した。次に、キャビティ底面まで下パンチ15を動かしほぼキャビティ内にモールド樹脂を充填後、上パンチ17を50kgで加圧し、5分放置し樹脂を硬化させた後、金型から取り出しモールドコイル成型体を得た。バリ等を所定の方法で除去後、下部支持巻き線端末7の線材被覆を除去しモールドコイルを得た。