"第1のポリロタキサン及び第2のポリロタキサンを有する材料であって、前記第1のポリロタキサンは、第1の環状分子の開口部が第1の直鎖状分子によって串刺し状に包接されてなる第1の擬ポリロタキサンの両端に前記第1の環状分子が脱離しないように第1の封鎖基を配置してなり、前記第2のポリロタキサンは、第2の環状分子の開口部が第2の直鎖状分子によって串刺し状に包接されてなる第2の擬ポリロタキサンの両端に前記第2の環状分子が脱離しないように第2の封鎖基を配置してなり、該第1及び第2のポリロタキサンは前記第1及び第2の環状分子を介して架橋してなり、該材料が溶媒フリーであり、前記材料は、25°C、11Hzにおける損失正接tanδが0.1以上である、上記材料。前記材料は、25°C、1~50Hzにおける損失正接tanδが0.1以上である請求項1記載の材料。前記材料は、25°Cにおけるヤング率が2.0MPa以下である請求項1又は2記載の材料。前記材料は、25°Cにおける伸長率が100以上である請求項1~3のいずれか1項記載の材料。前記架橋において、前記第1及び第2の環状分子間に、繰返し単位を5以上有する重合体部位を有する請求項1~4のいずれか1項記載の材料。前記重合体部位が分子量300以上10000以下である請求項5記載の材料。前記架橋において、前記第1及び第2の環状分子間に、分子量300以上10000以下である重合体部位を有する請求項1~4のいずれか1項記載の材料。前記第1及び第2の環状分子がそれぞれ第1及び第2の活性基を有し、前記重合体部位の両端にそれぞれ第1及び第2の反応基を有し、前記第1の活性基と前記第1の反応基とが、及び、前記第2の活性基と前記第2の反応基とが、直接、化学結合して架橋が形成される請求項5~7のいずれか1項記載の材料。前記第1及び第2の反応基はそれぞれ2以上の官能基を有する請求項8記載の材料。前記重合体部位が、複数の重合体及び該重合体を連結するリンカー部を有する請求項5~9のいずれか1項記載の材料。前記重合体部位が、分岐鎖を有する請求項5~10のいずれか1項記載の材料。前記分岐鎖を、前記複数の重合体のいずれかが有するか、及び/又は前記リンカー部が有する請求項11記載の材料。前記活性基が、-OH、-SH、-NH2、-COOH、-SO3H、及び-PO4Hからなる群から選ばれる基由来である請求項8~12のいずれか1項記載の材料。前記反応基が、イソシアネート基、チオイソシアネート基、オキシラン基、オキセタン基、カルボジイミド基、シラノール基、オキサゾリン基、及びアジリジン基からなる群から選ばれる請求項8~13のいずれか1項記載の材料。前記2以上の官能基が、イソシアネート基、チオイソシアネート基、オキシラン基、オキセタン基、カルボジイミド基、シラノール基、オキサゾリン基、及びアジリジン基からなる群から選ばれる2つ以上の基である請求項9~14のいずれか1項記載の材料。前記重合体部位がポリエーテル、ポリエステル、ポリシロキサン、ポリカーボネート、ポリメタアクリレート又はポリエン、もしくはそれらの共重合体である請求項5~15のいずれか1項記載の材料。前記活性基が-OH基由来であり、前記反応基又は官能基がイソシアネート基であり、前記重合体部位がポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート又はポリシロキサン、もしくはそれらの共重合体である請求項8~16のいずれか1項記載の材料。第1のポリロタキサン及び第2のポリロタキサンを有し、該第1及び第2のポリロタキサンは架橋してなり、該材料が溶媒フリーであり、該材料の25°C、11Hzにおける損失正接tanδが0.1以上である材料の製造方法であって、a第1の環状分子の開口部が第1の直鎖状分子によって串刺し状に包接されてなる第1の擬ポリロタキサンの両端に前記第1の環状分子が脱離しないように第1の封鎖基を配置してなる前記第1のポリロタキサンを準備する工程;b第2の環状分子の開口部が第2の直鎖状分子によって串刺し状に包接されてなる第2の擬ポリロタキサンの両端に前記第2の環状分子が脱離しないように第2の封鎖基を配置してなる前記第2のポリロタキサンを準備する工程;c繰返し単位を5以上有する重合体部位を有する第1の架橋化合物を準備する工程;及びd第1のポリロタキサン、第2のポリロタキサン、及び第1の架橋化合物を混合し反応させて、第1及び第2のポリロタキサンを、前記重合体部位を介して架橋させる工程;を有することにより、前記材料を得る、上記方法。前記第1の架橋化合物の重合体部位が分子量300以上10000以下である請求項18記載の方法。第1のポリロタキサン及び第2のポリロタキサンを有し、該第1及び第2のポリロタキサンは架橋してなり、該材料が溶媒フリーであり、該材料の25°C、11Hzにおける損失正接tanδが0.1以上である材料の製造方法であって、a第1の環状分子の開口部が第1の直鎖状分子によって串刺し状に包接されてなる第1の擬ポリロタキサンの両端に前記第1の環状分子が脱離しないように第1の封鎖基を配置してなる前記第1のポリロタキサンを準備する工程;b第2の環状分子の開口部が第2の直鎖状分子によって串刺し状に包接されてなる第2の擬ポリロタキサンの両端に前記第2の環状分子が脱離しないように第2の封鎖基を配置してなる前記第2のポリロタキサンを準備する工程;c’分子量が300以上10000以下である重合体部位を有する第2の架橋化合物を準備する工程;及びd’第1のポリロタキサン、第2のポリロタキサン、及び第2の架橋化合物を混合し反応させて、第1及び第2のポリロタキサンを、前記重合体部位を介して架橋させる工程;を有することにより、前記材料を得る、上記方法。前記材料は、25°C、1~50Hzにおける損失正接tanδが0.1以上である請求項18~20のいずれか1項記載の方法。従来得られている材料は、i粘弾性としては所望の特性を有するが溶媒を含むもの、及び/又はii溶媒を含んではいないが柔軟性、伸長性など粘弾性が所望のものではなかった。高機能性材料として、例えば、衝撃吸収、緩衝材料の場合、溶媒を含まずに所望の粘弾性を有する材料、特に粘弾性において所望の損失正接を有する材料が求められている。損失正接を高めるため、可塑剤、パラフィンやナフテンなどの軟化剤をポリマーに添加する方法がよく知られているが、そのような添加剤によって、材料表面に添加物が染み出すこと、経時による物性の変化、材料の強度低下などの問題点が考えられる。そこで、本発明の目的は、溶媒、軟化剤を含まずに所望の柔軟性、伸長性などの粘弾特性、特に所望の損失正接を有する、架橋ポリロタキサンを有する材料を提供することにある。また、本発明の目的は、上記特性を有する材料を製造する方法を提供することにある。本発明者らは、次の発明を見出した。<1>第1のポリロタキサン及び第2のポリロタキサンを有する材料であって、第1のポリロタキサンは、第1の環状分子の開口部が第1の直鎖状分子によって串刺し状に包接されてなる第1の擬ポリロタキサンの両端に第1の環状分子が脱離しないように第1の封鎖基を配置してなり、第2のポリロタキサンは、第2の環状分子の開口部が第2の直鎖状分子によって串刺し状に包接されてなる第2の擬ポリロタキサンの両端に第2の環状分子が脱離しないように第2の封鎖基を配置してなり、該第1及び第2のポリロタキサンは、第1及び第2の環状分子を介して架橋してなり、該材料が溶媒フリーであり、材料は、25°C、11Hzにおける損失正接tanδが0.1以上、好ましくは0.2以上、より好ましくは0.3以上である、上記材料。<2>上記<1>において、材料は、25°C、1Hz~50Hzにおける損失正接tanδが0.1以上、好ましくは0.2以上、より好ましくは0.3以上であるのがよい。<3>上記<1>又は<2>において、材料は、25°Cにおけるヤング率が2.0MPa以下、好ましくは1.5MPa以下、より好ましくは1.0MPa以下であるのがよい。<4>上記<1>~<3>のいずれかにおいて、材料は、25°Cにおける伸長率が100以上、好ましくは200以上、より好ましくは400以上であるのがよい。<5>上記<1>~<4>のいずれかの架橋において、第1及び第2の環状分子間に、繰返し単位を5以上、好ましくは10以上、より好ましくは20以上有する重合体部位を有するのがよい。<6>上記<5>において、重合体部位が分子量300以上10000以下、好ましくは800~8000、より好ましくは1000~6000であるのがよい。<7>上記<1>~<4>のいずれかの架橋において、第1及び第2の環状分子間に、分子量300以上、好ましくは800~8000、より好ましくは1000~6000である重合体部位を有するのがよい。<8>上記<5>~<7>のいずれかにおいて、第1及び第2の環状分子がそれぞれ第1及び第2の活性基を有し、重合体部位の両端にそれぞれ第1及び第2の反応基を有し、第1の活性基と第1の反応基とが、及び、第2の活性基と第2の反応基とが、直接、化学結合して架橋が形成されるのがよい。<9>上記<8>において、第1及び第2の反応基はそれぞれ2以上の官能基を有するのがよい。<10>上記<5>~<9>のいずれかにおいて、重合体部位が、複数の重合体及び該重合体を連結するリンカー部を有するのがよい。<11>上記<5>~<10>のいずれかにおいて、重合体部位が、分岐鎖を有するのがよい。<12>上記<11>において、分岐鎖を、複数の重合体のいずれかが有するか、及び/又はリンカー部が有するのがよい。<13>上記<8>~<12>のいずれかにおいて、活性基が、-OH、-SH、-NH2、-COOH、-SO3H、及び-PO4Hからなる群から選ばれる基由来であるのがよい。<14>上記<8>~<13>のいずれかにおいて、反応基が、イソシアネート基、チオイソシアネート基、オキシラン基、オキセタン基、カルボジイミド基、シラノール基、オキサゾリン基、及びアジリジン基からなる群から選ばれるのがよい。<15>上記<9>~<14>のいずれかにおいて、2以上の官能基が、イソシアネート基、チオイソシアネート基、オキシラン基、オキセタン基、カルボジイミド基、シラノール基、オキサゾリン基、及びアジリジン基からなる群から選ばれる2つ以上の基であるのがよい。<16>上記<5>~<15>のいずれかにおいて、重合体部位がポリエーテル、ポリエステル、ポリシロキサン、ポリカーボネート、ポリメタアクリレート又はポリエン、もしくはそれらの共重合体であるのがよい。<17>上記<8>~<16>のいずれかにおいて、活性基が-OH基由来であり、反応基又は官能基がイソシアネート基であり、重合体部位がポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート又はポリシロキサン、もしくはそれらの共重合体であるのがよい。<18>第1のポリロタキサン及び第2のポリロタキサンを有し、該第1及び第2のポリロタキサンは架橋してなり、該材料が溶媒フリーであり、該材料の25°C、11Hzにおける損失正接tanδが0.1以上、好ましくは0.2以上、より好ましくは0.3以上である材料の製造方法であって、a第1の環状分子の開口部が第1の直鎖状分子によって串刺し状に包接されてなる第1の擬ポリロタキサンの両端に第1の環状分子が脱離しないように第1の封鎖基を配置してなる前記第1のポリロタキサンを準備する工程;b第2の環状分子の開口部が第2の直鎖状分子によって串刺し状に包接されてなる第2の擬ポリロタキサンの両端に第2の環状分子が脱離しないように第2の封鎖基を配置してなる前記第2のポリロタキサンを準備する工程;c繰返し単位を5以上、好ましくは10以上、より好ましくは20以上有する重合体部位を有する第1の架橋化合物を準備する工程;及びd第1のポリロタキサン、第2のポリロタキサン、及び第1の架橋化合物を混合し反応させて、第1及び第2のポリロタキサンを、重合体部位を介して架橋させる工程;を有することにより、材料を得る、上記方法。<19>上記<18>において、第1の架橋化合物の重合体部位が分子量300以上10000以下、好ましくは800~8000、より好ましくは1000~6000であるのがよい。<20>第1のポリロタキサン及び第2のポリロタキサンを有し、該第1及び第2のポリロタキサンは架橋してなり、該材料が溶媒フリーであり、該材料の25°C、11Hzにおける損失正接tanδが0.1以上、好ましくは0.2以上、より好ましくは0.3以上である材料の製造方法であって、a第1の環状分子の開口部が第1の直鎖状分子によって串刺し状に包接されてなる第1の擬ポリロタキサンの両端に前記第1の環状分子が脱離しないように第1の封鎖基を配置してなる前記第1のポリロタキサンを準備する工程;b第2の環状分子の開口部が第2の直鎖状分子によって串刺し状に包接されてなる第2の擬ポリロタキサンの両端に前記第2の環状分子が脱離しないように第2の封鎖基を配置してなる前記第2のポリロタキサンを準備する工程;c’分子量が300以上10000以下、好ましくは800~8000、より好ましくは1000~6000である重合体部位を有する第2の架橋化合物を準備する工程;及びd’第1のポリロタキサン、第2のポリロタキサン、及び第2の架橋化合物を混合し反応させて、第1及び第2のポリロタキサンを、重合体部位を介して架橋させる工程;を有することにより、材料を得る、上記方法。<21>上記<18>~<20>のいずれかにおいて、第1及び第2の環状分子がそれぞれ第1及び第2の活性基を有し、重合体部位がその両端に第1及び第2の反応基を有し、上記工程d又はd’において、第1の活性基と第1の反応基とが、第2の活性基と第2の反応基とが、直接、化学結合して架橋が形成されるのがよい。<22>上記<21>において、活性基が、-OH、-SH、-NH2、-COOH、-SO3H、及び-PO4Hからなる群から選ばれる基由来であるのがよい。<23>上記<21>又は<22>において、反応基が、イソシアネート基、チオイソシアネート基、オキシラン基、オキセタン基、カルボジイミド基、シラノール基、オキサゾリン基、及びアジリジン基からなる群から選ばれるのがよい。<24>上記<21>~<23>のいずれかにおいて、第1及び第2の反応基はそれぞれ2以上の官能基を有するのがよい。<25>上記<24>において、2以上の官能基が、イソシアネート基、チオイソシアネート基、オキシラン基、オキセタン基、カルボジイミド基、シラノール基、オキサゾリン基、及びアジリジン基からなる群から選ばれる2つ以上の基であるのがよい。<26>上記<18>~<25>のいずれかにおいて、重合体部位が、複数の重合体及び該重合体を連結するリンカー部を有するのがよい。<27>上記<18>~<26>のいずれかにおいて、重合体部位が、分岐鎖を有するのがよい。<28>上記<27>において、分岐鎖を、複数の重合体のいずれかが有するか、及び/又はリンカー部が有するのがよい。<29>上記<18>~<28>のいずれかにおいて、重合体部位がポリエーテル、ポリエステル、ポリシロキサン、ポリカーボネート、ポリメタアクリレート又はポリエン、もしくはそれらの共重合体であるのがよい。<30>上記<21>~<29>のいずれかにおいて、活性基が-OH基由来であり、反応基又は官能基がイソシアネート基であり、重合体部位がポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート又はポリシロキサン、もしくはそれらの共重合体であるのがよい。<31>上記<18>~<30>のいずれかにおいて、材料は、25°C、1Hz~50Hzにおける損失正接tanδが0.1以上、好ましくは0.2以上、より好ましくは0.3以上であるのがよい。<32>上記<18>~<31>において、材料は、25°Cにおけるヤング率が2.0MPa以下、好ましくは1.5MPa以下、より好ましくは1.0MPa以下であるのがよい。<33>上記<18>~<32>のいずれかにおいて、材料は、25°Cにおける伸長率が100以上、好ましくは200以上、より好ましくは400以上であるのがよい。<34>上記<1>~<33>のいずれかにおいて、第1及び第2の環状分子は、各々独立に、α-シクロデキストリン、β-シクロデキストリン及びγ-シクロデキストリンからなる群から選択されるのがよい。<35>上記<1>~<34>のいずれかにおいて、第1及び第2の直鎖状分子は、各々独立に、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリメタアクリル酸、セルロース系樹脂カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース等、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルメチルエーテル、ポリアミン、ポリエチレンイミン、カゼイン、ゼラチン、でんぷん等及び/またはこれらの共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびその他オレフィン系単量体との共重合樹脂などのポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレンやアクリロニトリル-スチレン共重合樹脂等のポリスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレートやメタアクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル-メチルアクリレート共重合樹脂などのアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等;及びこれらの誘導体又は変性体、ポリイソブチレン、ポリテトラヒドロフラン、ポリアニリン、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体ABS樹脂、ナイロンなどのポリアミド類、ポリイミド類、ポリイソプレン、ポリブタジエンなどのポリジエン類、ポリジメチルシロキサンなどのポリシロキサン類、ポリスルホン類、ポリイミン類、ポリ無水酢酸類、ポリ尿素類、ポリスルフィド類、ポリフォスファゼン類、ポリケトン類、ポリフェニレン類、ポリハロオレフィン類、並びにこれらの誘導体からなる群から選ばれるのがよく、例えばポリエチレングリコール、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリプロピレングリコール、ポリテトラヒドロフラン、ポリジメチルシロキサン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール及びポリビニルメチルエーテルからなる群から選ばれるのがよく、より具体的にはポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラヒドロフラン、ポリジメチルシロキサン、ポリエチレン、及びポリプロピレンからなる群から選ばれるのがよく、特にポリエチレングリコールであるのがよい。<36>上記<1>~<35>のいずれかにおいて、第1及び第2の直鎖状分子は、各々独立に、その分子量が3,000以上、好ましくは5,000~100,000、より好ましくは10,000~50,000であるのがよい。<37>上記<1>~<36>のいずれかにおいて、第1及び第2の封鎖基は、各々独立に、ジニトロフェニル基類、シクロデキストリン類、アダマンタン基類、トリチル基類、フルオレセイン類、シルセスキオキサン類、ピレン類、置換ベンゼン類置換基として、アルキル、アルキルオキシ、ヒドロキシ、ハロゲン、シアノ、スルホニル、カルボキシル、アミノ、フェニルなどを挙げることができるがこれらに限定されない。置換基は1つ又は複数存在してもよい。、置換されていてもよい多核芳香族類置換基として、上記と同じものを挙げることができるがこれらに限定されない。置換基は1つ又は複数存在してもよい。、及びステロイド類からなる群から選ばれるのがよい。なお、ジニトロフェニル基類、シクロデキストリン類、アダマンタン基類、トリチル基類、フルオレセイン類、シルセスキオキサン類、及びピレン類からなる群から選ばれるのが好ましく、より好ましくはアダマンタン基類又はトリチル基類であるのがよい。<38>上記<1>~<37>のいずれかにおいて、第1及び第2の環状分子は、各々独立に、α-シクロデキストリン由来であり、第1及び第2の直鎖状分子がポリエチレングリコールであるのがよい。<39>上記<1>~<38>のいずれかにおいて、第1及び第2の環状分子が第1及び第2の直鎖状分子により串刺し状に包接される際に第1及び第2の環状分子が最大限に包接される量を1とした場合、第1及び第2の環状分子は、各々独立に、0.001~0.6、好ましくは0.01~0.5、より好ましくは0.05~0.4の量で第1及び第2の直鎖状分子に串刺し状に包接されるのがよい。本発明により、溶媒、軟化剤を含まずに所望の柔軟性、伸長性などの粘弾特性、特に所望の損失正接を有する、架橋ポリロタキサンを有する材料を提供することができる。また、本発明により、上記特性を有する材料を製造する方法を提供することができる。以下、本発明を詳細に説明する。本発明は、第1及び第2のポリロタキサンを有する材料であって、該第1及び第2のポリロタキサンは、各々の環状分子を介して架橋してなり、該材料が溶媒フリーであり、該材料の25°C、11Hzにおける損失正接tanδが0.1以上、好ましくは0.2以上、より好ましくは0.3以上である材料を提供する。本発明の第1及び第2のポリロタキサンを有する材料は、溶媒フリーであるにも関わらず、所望の損失正接tanδ値を有する、即ち所望の衝撃吸収性をもたらすことができる。本願において溶媒フリーとは、より好ましくは溶媒が全くないことを意味するが、微少量、即ち溶媒を3wt材料全体を100wtとした場合好ましくは1wt以下まで含んでもよい。なお、本発明の材料を、通常の条件下で製造する際、もしくは処理又は加工する際には、溶媒を含んでもよいが、最終的な材料の溶媒量が上記範囲内にあることを意味する。本発明の材料は、25°C、11Hzにおける損失正接tanδが0.1以上、好ましくは0.2以上、より好ましくは0.3以上であるのがよい。また、本発明の材料は、25°C、1Hz~50Hzにおける損失正接tanδが0.1以上、好ましくは0.2以上、より好ましくは0.3以上であるのがよい。さらに、本発明の材料は、25°Cにおけるヤング率が2.0MPa以下、好ましくは1.5MPa以下、より好ましくは1.0MPa以下であるのがよい。本明細書において、損失正接tanδは、次のように求められる。即ち、材料に圧縮や引っ張りなどの応力を周期的に加えた際に、その材料の貯蔵弾性率E’と損失弾性率Eから、特定の周期又は周波数におけるE/E’を損失正接tanδとする。また、本明細書において、ヤング率は、次のように求められる。即ち、シート状材料を引っ張り試験機によって一定の速度で引っ張り、材料の伸長とかかる力により、伸長率歪と応力に換算し、応力-歪曲線から、変形初期の弾性率応力/歪をヤング率とする。本発明の材料は、25°Cにおける伸長率が100以上、好ましくは200以上、より好ましくは400以上であるのがよい。ここで、伸長率とは、次の式により表すことができる。式中、Ltは破断時の有効長さ、Loは延伸する前の有効長さである。伸長率={Lt-Lo/Lo}×100。このような特性を有する本発明の材料は、既存エラストマーであるウレタンエラストマー、ゴムエラストマーなどにない優れた粘弾特性を幅広い応用分野に適用できる。例えば、架橋点である第1及び/又は第2の環状分子が移動することによって、材料にかかった応力を分散し、衝撃を吸収することが期待できる。これらのことから、本発明の材料は、ポリロタキサンを使用することで、低応力特性を有しながら十分な機械的強度と高伸長率を併せ持った優れたエラストマーが実現できる。特に応力を分散する機能材料、例えば、制振/防振を必要とする用途に応用できる。例えば、防振シート、テープ、シール、粘着剤接着剤、塗料、チップ状防振部材、電気機器制振パッド、靴底、スポーツ用品、衣料やスポーツウェアーのクッション材、建築用緩衝材、防音材料などが挙げられる。さらには、他ポリマー材料と組み合わせることで、応力分散特性を材料全体に付与し、例えば、材料の脆さ、伸長率、硬さ、衝撃吸収性などの改善を図ることができる。本発明の材料について、より詳細に説明する。第1又は第2のポリロタキサンは、それぞれ、つぎのような構成を有する。即ち、第1第2のポリロタキサンは、第1第2の環状分子の開口部が第1第2の直鎖状分子によって串刺し状に包接されてなる第1第2の擬ポリロタキサンの両端に第1第2の環状分子が脱離しないように第1第2の封鎖基を配置してなる。第1及び第2のポリロタキサンは、同じであっても異なってもよい。要するに、本発明において、ポリロタキサン分子が2以上存在し、2以上の分子が架橋していることが必要である。なお、第1第2のポリロタキサンを構成する要素、即ち、第1第2の環状分子、第1第2の直鎖状分子、第1第2の封鎖基については、後述する。本発明の材料は、第1及び第2のポリロタキサンが、各々の環状分子を介して架橋してなる。具体的には、第1及び第2の環状分子間に、重合体部位を有するように架橋が形成されるのがよい。該重合体部位は、繰返し単位を5以上、好ましくは10以上、より好ましくは20以上有するか、及び/又は該重合体部位の分子量が300以上10000以下、好ましくは800~8000、より好ましくは1000~6000であるのがよい。より具体的には、第1及び第2の環状分子がそれぞれ第1及び第2の活性基を有し、重合体部位の両端にそれぞれ第1及び第2の反応基を有し、第1の活性基と第1の反応基とが、及び、第2の活性基と第2の反応基とが、直接、化学結合して架橋が形成されるのがよい。なお、重合体部位の繰返し単位は、重合体部位が、途中、何等かのスペーサで分断されていてもよいが、第1及び第2の反応基間の繰返し単位が上述の範囲であるのがよい。また、重合体部位の分子量についても、重合体部位が、途中、何等かのスペーサで分断されていてもよいが、第1及び第2の反応基間の分子量が上述の範囲であるのがよい。重合体部位は、例えば、複数の重合体及び該重合体を連結するリンカー部を有するのがよい。この場合であっても、第1及び第2の反応基間の繰返し単位及び/又は分子量が上述の範囲であるのがよい。重合体部位は、分岐鎖を有してもよい。この場合、該分岐鎖は、複数の重合体のいずれかが有するか、及び/又はリンカー部が有するのがよい。重合体部位は、1種のモノマー由来であっても、2種以上のモノマー由来であってもよい。重合体部位、又は第1及び第2の反応基をその両端に有する重合体部位の例として、ポリエーテル、ポリエステル、ポリシロキサン、ポリカーボネート、ポリメタアクリレート又はポリエン、もしくはそれらの共重合体、もしくはそれらの混合体を挙げることができる。より具体的には、ポリエチレングリコールジオール、ポリエチレングリコールジカルボン酸末端、ポリエチレングリコールジチオール酸末端、ポリプロピレンジオール、ポリテトラヒドロフラン、ポリテトラヒドロフランビス3-アミノプロピル末端、ポリプロピレングリコールビス2-アミノプロピルエーテル、グリセロールプロポキシレート、グリセロールトリス[ポリプロピレングリコールアミノ末端]、ペンタエリトリトールエトキシレート、ペンタエリトリトールプロポキシレートなどのポリエーテル類;ポリエチレンアジペート、ポリ1、3-プロピレンアジペートジオール末端、ポリ1、4-ブチレンアジペートジオール末端、ポリラクトンなどのポリエステル類;変性ポリブタジエン、変性ポリイソプレンなどのポリエン類;ポリジメチルシロキサンジシラノール末端、ポリジメチルシロキサン水素化末端、ポリジメチルシロキサンビスアミノプロピル末端、ポリジメチルシロキサンジグリシジルエーテル末端、ポリジメチルシロキサンジカルビノール末端、ポリジメチルシロキサンジビニール末端、ポリジメチルシロキサンジカルボン酸末端などのシロキサン類;を挙げることができるが、これらに限定されない。特に、重合体部位は、ポリエーテル類又はポリエステル類であるのがよい。重合体部位は、該重合体部位が有する基とある基とを反応させることにより、その両端に反応基を有することもできる。例えば、そのある基による反応基の付与として、ヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートのビウレット型、イソシアヌレート型、アダクト型、トリレン24ジイソシアネート、ジイソシアン酸イソホロン、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、1,3ビスイソシアナトメチルシクロヘキサン、4,4’メチレンジシクロヘキシルジイソシアネートなどの多官能イソシアネートによるイソシアネート基の付与;エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリンなどのオキシラン化合物によるオキシラン基の付与;3-クロロメチル-3-メチルオキセタンなどのオキセタン化合物によるオキセタン基の付与;2、2‘-ビス2-オキサゾリンなどによるオキサゾリン基付与;多官能アジリジンPZ-33、DZ-22E日本触媒製などによるアジリジン基の付与;を挙げることができるが、これらに限定されない。反応基は、上述したものにも含まれるが、イソシアネート基、チオイソシアネート基、オキシラン基、オキセタン基、カルボジイミド基、シラノール基、オキサゾリン基、及びアジリジン基からなる群から選ばれるのがよい。第1及び第2の反応基はそれぞれ2以上の官能基を有してもよい。2以上の官能基が、イソシアネート基、チオイソシアネート基、オキシラン基、オキセタン基、カルボジイミド基、シラノール基、オキサゾリン基、及びアジリジン基からなる群から選ばれる2つ以上の基であるのがよい。以下、第1第2のポリロタキサンを構成する要素について、それぞれ説明する。<<環状分子>>環状分子は、その開口部に直鎖状分子が串刺し状に包接される分子であり、活性基を有するのであれば、特に限定されない。活性基として、-OH、-SH、-NH2、-COOH、-SO3H、及び-PO4Hからなる群から選ばれる基由来であるのがよい。環状分子として、例えば、α-シクロデキストリン、β-シクロデキストリン及びγ-シクロデキストリンからなる群から選択されるのがよい。α-シクロデキストリンなどの-OH基の一部を、他の基、例えば上述の基に置換してもよい。なお、環状分子は、上述の活性基以外の基を有してもよい。活性基以外の基の例として、アセチル基、プロピオニル基、ヘキサノイル基、メチル基、エチル基、プロピル基、2ヒドロキシプロピル基、1,2ジヒドロキシプロピル基、シクロヘキシル基、ブチルカルバモイル基、ヘキシルカルバモイル基、フェニル基、ポリカプロラクトン基、アルコキシシラン基、アクリロイル基、メタクリロイル基又はシンナモイル基、ポリマー鎖ポリカプロラクトン基、ポリカーボネート基など、もしくはこれらの誘導体が挙げられる。また、上記活性基が直接環状分子に結合されても、活性基以外の基を介して環状分子に結合されてもよい。これらの基を環状分子に設けることにより、例えば、架橋体を作製する工程における該ポリロタキサンの溶媒に対する溶解性の向上、重合体部位との相溶性の向上、及び特定の機能性を付与すること例えば、撥水撥油機能、摩擦制御機能、光硬化機能、表面密着向上機能などを図ることができる。<<直鎖状分子>>本発明のポリロタキサンの直鎖状分子は、環状分子の開口部に串刺し状に包接され得るものであれば、特に限定されない。例えば、直鎖状分子として、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリメタアクリル酸、セルロース系樹脂カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース等、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルメチルエーテル、ポリアミン、ポリエチレンイミン、カゼイン、ゼラチン、でんぷん等及び/またはこれらの共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびその他オレフィン系単量体との共重合樹脂などのポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレンやアクリロニトリル-スチレン共重合樹脂等のポリスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレートやメタアクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル-メチルアクリレート共重合樹脂などのアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等;及びこれらの誘導体又は変性体、ポリイソブチレン、ポリテトラヒドロフラン、ポリアニリン、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体ABS樹脂、ナイロンなどのポリアミド類、ポリイミド類、ポリイソプレン、ポリブタジエンなどのポリジエン類、ポリジメチルシロキサンなどのポリシロキサン類、ポリスルホン類、ポリイミン類、ポリ無水酢酸類、ポリ尿素類、ポリスルフィド類、ポリフォスファゼン類、ポリケトン類、ポリフェニレン類、ポリハロオレフィン類、並びにこれらの誘導体からなる群から選ばれるのがよい。例えばポリエチレングリコール、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリプロピレングリコール、ポリテトラヒドロフラン、ポリジメチルシロキサン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール及びポリビニルメチルエーテルからなる群から選ばれるのがよい。より具体的にはポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラヒドロフラン、ポリジメチルシロキサン、ポリエチレン、及びポリプロピレンからなる群から選ばれるのがよく、特にポリエチレングリコールであるのがよい。直鎖状分子は、その分子量が3,000以上、好ましくは5,000~100,000、より好ましくは10,000~50,000であるのがよい。本発明の第1第2のポリロタキサンにおいて、第1第2の環状分子がα-シクロデキストリン由来であり、直鎖状分子がポリエチレングリコールであるのがよい。環状分子が直鎖状分子により串刺し状に包接される際に環状分子が最大限に包接される量を1とした場合、前記環状分子が0.001~0.6、好ましくは0.01~0.5、より好ましくは0.05~0.4の量で直鎖状分子に串刺し状に包接されるのがよい。なお、環状分子の最大包接量は、直鎖状分子の長さと環状分子の厚さとにより、決定することができる。例えば、直鎖状分子がポリエチレングリコールであり、環状分子がα-シクロデキストリン分子の場合、最大包接量は、実験的に求められているMacromolecules1993,26,56985703を参照こと。なお、この文献の内容はすべて本明細書に組み込まれる。<<封鎖基>>本発明のポリロタキサンの封鎖基は、擬ポリロタキサンの両端に配置され、環状分子が脱離しないように作用する基であれば、特に限定されない。例えば、封鎖基として、ジニトロフェニル基類、シクロデキストリン類、アダマンタン基類、トリチル基類、フルオレセイン類、シルセスキオキサン類、ピレン類、置換ベンゼン類置換基として、アルキル、アルキルオキシ、ヒドロキシ、ハロゲン、シアノ、スルホニル、カルボキシル、アミノ、フェニルなどを挙げることができるがこれらに限定されない。置換基は1つ又は複数存在してもよい。、置換されていてもよい多核芳香族類置換基として、上記と同じものを挙げることができるがこれらに限定されない。置換基は1つ又は複数存在してもよい。、及びステロイド類からなる群から選ばれるのがよい。なお、ジニトロフェニル基類、シクロデキストリン類、アダマンタン基類、トリチル基類、フルオレセイン類、シルセスキオキサン類、及びピレン類からなる群から選ばれるのが好ましく、より好ましくはアダマンタン基類又はトリチル基類であるのがよい。上述の、本発明の材料、即ち架橋ポリロタキサンを有する材料を、図を用いて説明する。図1は、本発明の材料中の架橋ポリロタキサンの一態様1を模式的に説明する図である。図中、左側が第1のポリロタキサン2に由来し、右側が第2のポリロタキサン4に由来し、双方が架橋されてなる。第1のポリロタキサン2は、第1の環状分子5a、5b及び5cの開口部が第1の直鎖状分子6によって串刺し状に包接されてなり、該第1の直鎖状分子6の両端に第1の環状分子5a、5b及び5cが脱離しないように第1の封鎖基7a及び7bが配置してなる。また、第1の環状分子5aは、活性基以外の基としてのグラフト鎖8aを、第1の環状分子5bは、活性基以外の基としてのグラフト鎖8b及び8cを、第1の環状分子5cは、活性基以外の基としてのグラフト鎖8d及び8eをそれぞれ有してなる。同様に、第2のポリロタキサン4も、第2の第1の環状分子15a、15b及び15cの開口部が第2の直鎖状分子16によって串刺し状に包接されてなり、該第2の直鎖状分子16の両端に第2の環状分子15a、15b及び15cが脱離しないように第2の封鎖基17a及び17bが配置してなる。また、第2の環状分子15aは、活性基以外の基としてのグラフト鎖18a及び18bを、第2の環状分子15bは、活性基以外の基としてのグラフト鎖18c及び18dを、第2の環状分子15cは、活性基以外の基としてのグラフト鎖18e及び18fを有してなる。第1のポリロタキサン2と第2のポリロタキサン4とは、第1の環状分子5aと第2の環状分子15bとを介して、より具体的には第1の環状分子5a、グラフト鎖8a、重合体部位21a、グラフト鎖18d、及び第2の環状分子15bを介して、架橋される。また、第1の環状分子5bと第2の環状分子15bとを介しても架橋が形成され、より具体的には、第1の環状分子5b、グラフト鎖8c、重合体部位21b、及び第2の環状分子15bを介して、架橋が形成される。さらに、第1の環状分子5cと第2の環状分子15cとを介しても架橋が形成され、より具体的には、第1の環状分子5c、重合体部位21c、及び第2の環状分子15cを介して、架橋が形成される。本発明の材料は、ポリロタキサンを使用することで、低応力特性を有しながら十分な機械的強度と高伸長率を併せ持った優れたエラストマーが実現できる。特に応力を分散させる機能材料、例えば、制振/防振を必要とする用途に応用できる。例えば、防振シート、テープ、シール、粘着剤接着剤、塗料、チップ状防振部材、電気機器制振パッド、靴底、スポーツ用品、衣料やスポーツウェアーのクッション材、建築用緩衝材、防音材料などが挙げられる。<本発明の材料の製造方法>上述の、本発明の材料は、例えば、次の方法により得ることができる。即ち、a第1の環状分子の開口部が第1の直鎖状分子によって串刺し状に包接されてなる第1の擬ポリロタキサンの両端に第1の環状分子が脱離しないように第1の封鎖基を配置してなる前記第1のポリロタキサンを準備する工程;b第2の環状分子の開口部が第2の直鎖状分子によって串刺し状に包接されてなる第2の擬ポリロタキサンの両端に第2の環状分子が脱離しないように第2の封鎖基を配置してなる前記第2のポリロタキサンを準備する工程;c繰返し単位を5以上、好ましくは10以上、より好ましくは20以上有する重合体部位を有する第1の架橋化合物を準備する工程;及びd第1のポリロタキサン、第2のポリロタキサン、及び第1の架橋化合物を混合し反応させて、第1及び第2のポリロタキサンを、重合体部位を介して架橋させる工程;を有することにより、本発明の材料を得ることができる。また、上記工程c及びdの代わりに、以下の工程c’及びd’を用いることもできる。c’分子量が300以上10000以下、好ましくは800~8000、より好ましくは1000~6000である重合体部位を有する第2の架橋化合物を準備する工程;及びd’第1のポリロタキサン、第2のポリロタキサン、及び第2の架橋化合物を混合し反応させて、第1及び第2のポリロタキサンを、重合体部位を介して架橋させる工程。工程a及びbは、いわゆるポリロタキサンを準備する工程である。ポリロタキサンは、本願の出願前に発表された文献例えばWO2005080469及びWO2005108464本文献は、その内容すべてが参考として本明細書に組み込まれるを参照することにより、得ることができる。第1及び第2のポリロタキサンが同一であれば、a及びb工程を1つの工程で行うことができる。なお、第1及び第2のポリロタキサンについては上述と同じである。工程c又はc’は、第1又は第2の架橋化合物を準備する工程である。なお、ここで、重合体部位は上述と同じ定義を有する。工程c又はc’として、上述の重合体部位又は第1及び第2の反応基を有する重合体部位の例として挙げたものに、反応基を付与することにより、第1又は第2の架橋化合物を得ることができる。この工程として、i反応基を付与できる箇所を有する重合体と反応基2個以上を有する化合物とを反応させて、架橋化合物を得る手法;iiモノマーを一般の方法で重合し、重合体部位を作製し、作製工程で、反応基となる化合物を付与する手法;を挙げることができるが、これに限定されない。なお、ここでのモノマーは繰り返し単位を有するモノマーであってもよい。上記iの手法は一般的には、反応基2個以上を有する化合物を、重合体と過剰に反応させた後、反応物をそのまま使用してもよいし、精製して使用してもよい。反応基2個以上を有する化合物として、ある基による反応基の付与として上述した化合物を挙げることができるがこれに限定されない。上記iiの具体的な例として、メタアクリル酸メチルの重合にグリシジルメタクリレートを添加して得られる架橋化合物、メタアクリル酸メチルの重合にα-メタクリロイルオキシ-γ-ブチロラクトンを添加して得られる架橋化合物、エチレングリコールとアジピン酸の縮合重合による末端カルボン酸基を有するようにして得られる架橋化合物、トリエチレングリコールとヘキサメチレンジイソシアネートの重付加によって得られるイソシアネート末端を有する架橋化合物などが挙げられるが、これらに限定されない。なお、これらの反応は、用いる重合体部位、用いるある基、用いる反応基に依存するが、トルエン、キシレン、酢酸ブチルの溶媒中で、常圧、室温~120°Cの反応温度条件下で行うことができる。工程d又はd’は、架橋を形成する工程である。工程d又はd’は、用いるポリロタキサン、用いる重合体部位などに依存するが、一般に、溶媒中で反応させるのがよい。溶媒として、第1及び第2のポリロタキサン、並びに架橋化合物に依存するが、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、酢酸エチル、酢酸ブチル、トルエン、キシレン、アセトニトリル、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン又はアセトン、もしくはこれらの混合溶媒を挙げることができるが、これらに限定されない。また、反応は、反応基、活性基、及び溶媒に依存するが、室温から100°C、5分間~24時間、触媒の存在下の条件などを挙げることができるが、これに限定されない。溶媒を用いる場合、得られた架橋体を含む材料を溶媒フリーとするために、種々の乾燥工程を、工程d又はd’後、もしくは工程d又はd’と同時に設けてもよい。また、工程d又はd’において、型モールドの中で乾燥を行っても、基板上にて乾燥を行ってもよい。さらに、乾燥工程を効率的に行うため、溶媒置換工程を乾燥工程の前に設けてもよい。乾燥工程として、室温放置して自然乾燥による乾燥工程、常圧加熱による乾燥工程、減圧加熱による乾燥工程、凍結乾燥工程などを挙げることができるがこれらに限定されない。工程a、b、c又はc’、及びd又はd’以外に、他の工程を設けてもよい。例えば、上述の、工程d又はd’後の乾燥工程、工程d又はd’の際及び/又は工程d又はd’後に、材料に他の成分を含ませる工程、工程d又はd’後の溶媒による洗浄工程、などである。他の成分として、他ポリマー又はオリゴマー、可塑剤、低分子量架橋剤、界面活性剤、UV吸収剤、抗菌剤などを挙げることができるがこれらに限定されない。他の成分のうち、他ポリマー又はオリゴマーとして、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノブチルエーテル、ポリエチレングリコールジメチルエーテル、ポリプロピレングリコールモノブチルエーテル、片末端水酸基化ポリカプロラクトン、ポリカプロラクトン、ポリジメチルシロキサン、片末端水酸基化ポリジメチルシロキサン、ポリカーボネート、片末端水酸基化ポリカーボネート、ポリエステル、片末端水酸基化ポリエステルなどが挙げられるが、それらに限定されない。なお、この他ポリマー又はオリゴマーに反応基を付与できる箇所を1つのみ有しても良いし、有しなくても良い。これらのポリマー又はオリゴマーを加えることで、本材料の粘弾特性を適度に調節することができる。他の成分のうち、可塑剤として、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ-2-エチルヘキシル、フタル酸ブチルベンジル、フタル酸ジヘキシル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ビス2-エチルヘキシル、トリメリット酸トリス2-エチルヘキシル、リン酸トリクレジルなどを挙げることができるが、これらに限定されない。他の成分のうち、低分子量架橋剤として、塩化シアヌル、トリメソイルクロリド、テレフタロイルクロリド、エピクロロヒドリン、ジブロモベンゼン、グルタールアルデヒド、脂肪族多官能イソシアネート、芳香族多官能イソシアネート、トリレン24ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジビニルスルホン、1,1’-カルボニルジイミダゾール、エチレンジアミン四酢酸二無水物、mesoブタン1,2,3,4テトラカルボン酸二無水物などの酸無水物類、多官能酸ヒドラジン類、多官能カルボイミド類、アルコキシシラン類、およびそれらの誘導体を挙げることができるが、これらに限定されない。他の成分のうち、界面活性剤として、ポリオキシエチレン8オクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレントリオレイン酸ソルビタン、ポリオキシエチレンモノステアリン酸ソルビタンなどの非イオン性界面活性剤;硫酸ドデシルナトリウム、ドデシルスルホン酸ナトリウム、ドデシル硫酸トリエタノールアミン、ドデシルトリメチルアンモニウム塩、ドデシルピリジニウムクロリド、などのイオン性界面活性剤などを挙げることができるが、これらに限定されない。他の成分のうち、UV吸収剤として、パラジメチルアミノ安息香酸2-エチルヘキシル、サリチル酸2-エチルヘキシル、2、4-ジヒドロキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-n-オクチルベンゾフェノン、2-2’-ヒドロキシ-5’-t-ブチルフェニルベンゾトリアゾール、ビス2、2、6、6-テトラメチル-4-ピペリジル-セバケート、パラメトキシケイ皮酸2エチルヘキシル、パラメトキシケイヒ酸イソプロピル、メトキシケイヒ酸エチルヘキシル、メトキシケイヒ酸オクチルなどを挙げることができるが、これらに限定されない。他の成分のうち、抗菌剤として、銀、亜鉛、銅化合物または錯体及びそのイオン;有機ケイ素化合物;有機リン化合物などを挙げることができるが、これらに限定されない。他の成分のうち、粘度調整剤として、カルボキシビニルポリマー、アルギン酸プロピレングリコール、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロースナトリウム、ポリアクリル酸ナトリウムなどを挙げることができるが、これらに限定されない。他の成分のうち、無機微粒子として、シリカ、アルミナ、酸化チタン、炭化ケイ素ンなどを挙げることができるが、これらに限定されない。以下、実施例に基づいて、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は本実施例に限定されるものではない。合成例A-1<ヒドロキシプロピル基及びアセチル基を有するポリロタキサンの作製>直鎖分子:ポリエチレングリコール平均分子量3.5万、環状分子:α-シクロデキストリン以下、単にα-CDと略記する場合がある、封鎖基:アダマンタンアミン基からなるポリロタキサンのα-CDのOH基の一部を、さらにヒドロキシプロピル化した化合物以下、ヒドロキシプロピル化ポリロタキサンをHAPR35と略記するを、WO2005080469なお、この文献の内容は全て参考として本明細書に組み込まれるに記載される方法と同様に調製した。1H-NMR分析により、α-CD包接率:25、ヒドロキシプロピル基の導入率:48を確認した。また、GPCにより平均重量分子量Mw:150,000を確認した。上記で得られたHAPR353.0gを脱水N,NジメチルアセトアミドDMA45mlに溶解し、トリエチルアミン0.6ml、無水酢酸0.70mlHAPR35の水酸基数に対して25molを順番に加えて、5時間反応させた。その後、溶液をヘキサン360mlに滴下し、沈降物を透析チューブ分画分子量12、000にて、24時間、水道水流水下で透析した。さらに、精製水中3時間2回行った。凍結乾燥を行い、得られた生成物HAPRのアセチル化物。以下、HAPR35のアセチル化物を一般にE2-HAPR35と略記する場合がある3.0gであった。GPCにより、平均重量分子量Mwは150,000、分子量分布Mw/Mnは1.2であった。TG/DTA差動型示差熱天秤リガクTG8120-1Cによる熱分析結果、分解温度は346°C空気中であった。1H-NMRDMSO-d6より、全水酸基数に対するアセチル化率、即ちα-CD由来の水酸基の数を100とした場合のアセチル化率は、25であった。なお、合成したポリロタキサンの分子量、分子量分布の測定は、TOSOHHLC8220GPC装置で行った。カラム:TSKガードカラムSuperAWHとTSKgelSuperAWMH2本連結、溶離液:ジメチルスルホキシド/0.01MLiBr、カラムオーブン:50°C、流速:0.5ml/min、試料濃度を約0.2wt/vol、注入量:20μl、前処理:0.2μmフィルターでろ過、スタンダード分子量:PEO、の条件下で測定した合成例2~5についても同様である。1H-NMR分析は、400MHzのJEOLJNM-AL400日本電子株式会社製で行われた合成例A-2についても同様である。合成例A-2<ヒドロキシプロピル基及びポリカプロラクトン基を有するポリロタキサンの作製>合成例1で得られたHAPR351.0gを三口フラスコに入れ、窒素をゆっくり流しながら、ε-カプロラクトン4.5gを導入した。80°C、30分間メカニカル撹拌機によって均一に撹拌した後、反応温度を100°Cまで上げ、予めトルエンで薄めた2-エチルヘキサン酸スズ50wt溶液0.16gを添加し、5時間反応させ、溶媒を除去し、反応生成物HAPR35にOH末端基を有するポリカプロラクトングラフト鎖を導入したものであり、以下、HAPR35にポリカプロラクトンを導入したものを一般にHAPR35-g-PCLと略記する場合がある5.5gを得た。IRを測定した結果、1736cm-1のエステル由来のピークが見られた。また、GPCにより、平均重量分子量Mwは586,800、分子量分布Mw/Mnは1.7であった。<重合部位を有する架橋剤の合成><<合成例B-1架橋剤B-1の調製>>ポリプロピレングリコール,ジオール型,400和光純薬製、平均分子量:約4001.0gとトリレン24ジイソシアネート東京化成製0.435gを混合し、50°Cで1時間撹拌し、両末端イソシアネート基変性したポリプロピレングリコールを有する架橋剤B-1を得た。<<合成例B-2架橋剤B-2の調製>>合成例B-1と同様な組成物にさらにイソシアン酸ブチル0.248gを混合し、50°Cで1時間撹拌し、架橋剤B-2を得た。<<合成例B-3架橋剤B-3の調製>>1,3ビスイソシアナトメチルシクロヘキサン東京化成製2.15gをキシレン4.0gに溶かし80°Cで撹拌しながら、ポリカーボネートジオールポリアルキレンカーボネートジオール96wt以上、1,5-ペンタンジオール2wt以下、1,6-ヘキサンジオール2wt以下の組成からなるポリカーボネート、旭化成ケミカルズ株式会社製デュラノール登録商標T-5650J、Mn:800、以降、単にポリカーボネートジオールデュラノール登録商標T5650Jと略記する3.85gを滴下して3時間撹拌し、両末端にイソシアネート基変性したポリカーボネート及び、片末端にイソシアネート基変性したポリカーボネートを有する架橋剤B-3を得た。<<合成例B-4架橋剤B-4の調製>>1,3ビスイソシアナトメチルシクロヘキサン東京化成製5.7gをキシレン8.0gに溶かし80°Cで撹拌しながら、デュラノール登録商標T5650Eポリアルキレンカーボネートジオール、Mn=500、旭化成ケミカルズ製6.3gを滴下して3時間撹拌し、両末端にイソシアネート基変性したポリカーボネート及び過剰な1,3ビスイソシアナトメチルシクロヘキサンを有する架橋剤B-4を得た。<<合成例B-5架橋剤B-5の調製>>1,3ビスイソシアナトメチルシクロヘキサン東京化成製2.85gとジラウリン酸ジブチルすずIV和光純薬製20μlをDMF4.0gに溶かし、80°Cで撹拌しながら、ポリプロピレングリコール400ジオール型和光純薬製3.15gを滴下して3時間撹拌し、両末端にイソシアネート基変性したポリプロピレングリコール及び過剰な1,3ビスイソシアナトメチルシクロヘキサンを有する架橋剤B-5を得た。<HAPR35-g-PCL及びイソシアネート基を有するポリプロピレングリコールからなる架橋体A-1の調製>合成例A-2で得られたHAPR35-g-PCL0.35gをキシレン0.5gに溶解させた。架橋剤B-10.6gをHAPR35-g-PCL溶液に加えて均一に混合し、脱泡した後、厚み0.5mmシート状のモールド注入し、40°Cで20時間静置した。得られた架橋体をエタノールで洗浄し、乾燥させて、溶媒フリーの架橋体A-1を得た。<HAPR35-g-PCL及びイソシアネート基を有するポリプロピレングリコールからなる架橋体A-2の調製>実施例1において、架橋剤B-1の量を0.6gから1.2gとした以外、実施例1と同様に、溶媒フリーのシート状の架橋体A-2を得た。<HAPR35-g-PCL及びイソシアネート基を有するポリプロピレングリコールからなる架橋体A-3の調製>合成例A-2で得られたHAPR35-g-PCL0.35gをキシレン0.5gに溶解させた。架橋体B-20.6gをHAPR35-g-PCL溶液に加えて均一に混合し、脱泡した後、厚み0.5mmシート状のモールド注入し、40°Cで20時間静置した。得られた架橋体を型から取出して、エタノールで洗浄し、乾燥させて、溶媒フリーの架橋体A-3を得た。<HAPR35-g-PCL及びイソシアネート基を有するポリプロピレングリコールからなる架橋体A-4の調製>合成例A-2で得られたHAPR35-g-PCL0.7gをキシレン1.3gに溶解させ、トリレン2,4ジイソシアネート両末端変性ポリプロピレングリコールMn=2300、Aldrich製0.4gを加えて混合し、超音波または減圧により気泡を除去してサンプル型に流し入れ、60°Cで20時間静置した。得られたゲルを型から取出してエタノールで洗浄し、乾燥させて、溶媒フリーの架橋体A-4を得た。合成例A-2で得られたHAPR35-g-PCL0.7gをジメチルホルムアミドDMF1.3gに溶解させ、トリレン2,4ジイソシアネート両末端変性ポリプロピレングリコールMn=2300、Aldrich製2.2gを加えて混合し、超音波または減圧により気泡を除去してサンプル型に流し入れ、60°Cで20時間静置した。得られたゲルを型から取出し、乾燥させて、溶媒フリーの架橋体A-5を得た。<HAPR35-g-PCL及びイソシアネート基を有するポリカーボネートジオールからなる架橋体A-6の調製>合成例A-2で得られたHAPR35-g-PCLのキシレン溶液353.0gとポリカーボネートジオールデュラノール登録商標T5650J0.48gを混合し、A液とした。架橋剤B-31.0gをA液に加えて撹拌し、脱泡した後、厚み0.5mmシート状のモールドに注入し、40°Cで20時間静置した。得られた架橋体をアセトンで洗浄し、乾燥させて、溶媒フリーの架橋体A-6を得た。<HAPR35-g-PCL及びイソシアネート基を有するポリカーボネートジオールからなる架橋体A-7の調製>合成例A-2で得られたHAPR35-g-PCLのキシレン溶液353.0gとポリカーボネートジオールデュラノール登録商標T5650J0.96gを混合し、A液とした。架橋剤B-32.0gをA液に加えて撹拌し、脱泡した後、厚み0.5mmシート状のモールドに注入し、40°Cで20時間静置した。得られた架橋体をアセトンで洗浄し、乾燥させて、溶媒フリーの架橋体A-7を得た。<HAPR35-g-PCL及びイソシアネート基を有するポリカーボネートジオールからなる架橋体A-8の調製>実施例7で用いたHAPR35-g-PCLのキシレン溶液35の量を3.0gから1.5gへと変えた以外、実施例7と同様な方法により、溶媒フリーの架橋体A-8を得た。<HAPR35-g-PCL及びイソシアネート基を有するポリカーボネートジオールからなる架橋体A-9の調製>実施例7で用いたポリカーボネートジオールデュラノール登録商標T5650Jの量を0.96gから0.52gへと変えた以外、実施例7と同様な方法により、溶媒フリーの架橋体A-9を得た。<HAPR35-g-PCL及びイソシアネート基を有するポリカーボネートジオールからなる架橋体A-10の調製>合成例A-2で得られたHAPR35-g-PCLのキシレン溶液352.0gとデュラノール登録商標T5650EMn=500、旭化成ケミカルズ製0.57gを混合し、A液とした。架橋剤B-41.38gをA液に加えて撹拌し、脱泡した後、厚み0.5mmシート状のモールドに注入し、40°Cで20時間静置した。得られた架橋体を型から取出してアセトンで洗浄し、乾燥させて、溶媒フリーの架橋体A-10を得た。<E2-HAPR35及びイソシアネート基を有するポリカーボネートジオールからなる架橋体A-11の調製>合成例A-1で得られたE2-HAPR350.35gをDMF1.7gに溶解させ、ポリカーボネートジオールデュラノール登録商標T5650J0.32gを混合し、A液とした。架橋剤B-3但し、溶媒をDMFとする0.67gをA液に加えて撹拌し、脱泡した後、厚み0.5mmシート状のモールドに注入し、60°Cで20時間静置した。得られた架橋体を型から取出して、アセトンで洗浄し、乾燥させて、溶媒フリーの架橋体A-11を得た。<E2-HAPR35及びイソシアネート基を有するポリプロピレングリコールからなる架橋体A-12の調製>合成例A-1で得られたE2-HAPR350.35gをDMF0.85gに溶解させ、ポリプロピレングリコール400ジオール型和光純薬製0.22gとジラウリン酸ジブチルすずIV和光純薬製2.5μlを混合し、A液とした。架橋剤B-50.8gをA液に加えて撹拌し、脱泡した後、厚み0.5mmシート状のモールドに注入し、40°Cで20時間静置した。得られた架橋体を型から取出してアセトンで洗浄し、乾燥させて、溶媒フリーの架橋体A-12を得た。比較例1ポリカーボネートジオールデュラノール登録商標T5650J2.1gを3gのキシレンに溶解し、イソシアネート架橋剤であるデュラネートTPA100旭化成ケミカルズ製1.1gを加えて、均一に攪拌した後、厚み0.5mmシート状のモールドに注入し、40°Cで20時間静置した。得られた架橋体を型から取出して60°Cで減圧乾燥し、溶媒フリーの架橋体X-1を得た。<架橋体のヤング率、伸長率の測定>架橋体A-1~A-12実施例1~12、及び架橋体X-1比較例1について、25°Cでの引っ張り試験を行った。測定は、引っ張り試験機テクスチャーアナライザープラスXTPL/1StableMicroSystemsLtd.を用いて行った。サンプルサイズ4.0mm×30mm×厚み0.3~1.0mmのサンプルシートを用いて実施した。なお、有効サンプルサイズは4.0mm×10mm×厚み0.3~1.0mmであった。引っ張り速度を0.2~0.3mm/sとした。また、同様のサンプルを用いて、25°Cでの粘弾性測定を行った。測定は、動的粘弾性測定装置RSAIIIティーエイインスツルメント社を用いて行った。測定温度:25°C。振幅引張モード:0.3,0.5、圧縮モード:0.1。圧縮試験のサンプル:20mm×20mm×10mmのサンプルブロック。得られた結果を表1に示す。表1の結果から、本発明のポリロタキサンを有する材料を用いることで柔軟性、伸長性に優れて、且つ高い損失正接を有する材料を作製できることがわかる。つまり、本発明実施例1~12により、高衝撃吸収性を有する材料を提供できる。柔軟性の脂肪族ポリカーボネートのみからなる架橋体比較例1と比べて、本発明の材料は、柔軟性、伸長性、衝撃吸収性が飛躍的に向上したことがわかる。"