"電気回路ユニットおよび/または電子回路ユニット10,10’,10を備えた回路装置であって、前記電気回路ユニットおよび/または電子回路ユニットが、上部に少なくとも1つの電気素子および/または電子素子12を配置した回路支持体14,14’と、前記電気回路ユニットおよび/または電子回路ユニット10,10’,10を、他の電気ユニットおよび/または電子ユニット30へ電気的にコンタクトさせるための少なくとも1つのコンタクトユニット14.2,14.2’を含む少なくとも1つの端子領域5,5’とを含み、前記電気回路ユニットおよび/または電子回路ユニット10,10’,10の少なくとも1つの領域は、周囲に対して封止されたケーシングユニット20,20’内に配置されている、回路装置において、前記ケーシングユニット20,20’は保護材料を含み、該保護材料は、前記電気回路ユニットおよび/または電子回路ユニット10,10’の少なくとも1つの領域を封止するように包囲し、さらに、前記少なくとも1つのコンタクトユニット14.2,14.2’の少なくとも複数の側面が該保護材料22,22’内へ埋め込まれるように前記少なくとも1つの端子領域5,5’を包囲していることを特徴とする回路装置。前記回路支持体14,14’は、個別に配置された導体路14.1,14.1’、14.11,14.12を含む少なくとも1つの打ち抜き板接合体として構成されており、前記少なくとも1つのコンタクトユニット14.2,14.2’は前記打ち抜き板接合体として構成された回路支持体14,14’の複数のコンタクト舌片として構成されており、これにより、前記他の電気ユニットおよび/または電子ユニット30への直接のコンタクトが形成可能となる、請求項1記載の回路装置。前記打ち抜き板接合体として構成された回路支持体14,14’の前記個別に配置された導体路14.1,14.1’,14.11,14.12は少なくとも2つの異なる平面14.3,14.4内に配置されている、請求項2記載の回路装置。前記少なくとも2つの異なる平面14.3,14.4に前記個別に配置された導体路14.1,14.1’,14.11,14.12は、部分的多層性によって導体路交差部14.5および/またはコンデンサ14.6が形成されるように配置されている、請求項3記載の回路装置。前記少なくとも1つのコンタクトユニット14.2,14.2’の形状および/または大きさは機械的要求および/または電気的要求に合わせて調整される、請求項1から4までのいずれか1項記載の回路装置。前記少なくとも1つのコンタクトユニット14.2,14.2’は上面および/または下面でコンタクト可能に構成されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の回路装置。前記回路支持体14,14’は少なくとも部分的に熱伝導性基板26上に配置されており、該熱伝導性基板は少なくとも部分的に前記保護材料20’によって包囲されている、請求項1から6までのいずれか1項記載の回路装置。前記熱伝導性基板26は絶縁層26.1が被着された金属プレートとして構成されている、請求項7記載の回路装置。前記絶縁層26.1はアース端子を形成するための開放部26.2を有する、請求項8記載の回路装置。請求項1から9までのいずれか1項記載の回路装置を含むことを特徴とする車両用制御装置。"