"内部の流路11bに流体が流れる流路部材11と、一部が前記流路部材11の内壁面から前記流路11bに突出して配置されるとともに、前記流路部材11に両持ち支持されて前記流路11bの流体の流れ方向に垂直な断面を分割する流量センサ部12と、を備える流量検出装置であって、前記流量センサ部12は、基板21の一面21b側に、ヒータ抵抗23と、該ヒータ抵抗23の上流側及び下流側にそれぞれ位置する測温抵抗24u、24dとを有する流量検出部22が設けられ、該流量検出部22が前記流路11bに配置されたセンサチップ20と、前記流れ方向に垂直な方向において前記流路部材11の内壁面から流路11bに突出し、該突出方向と前記流れ方向とに垂直な厚さ方向において、前記センサチップ20が流量検出部形成面21bと反対の面21cを搭載面として固定される固定部31と、該固定部31に接続されるとともに前記センサチップ20の側面に対向配置され、少なくとも前記流量検出部22に対して上流側に位置する上流側整流部33と下流側に位置する下流側整流部34を有する整流部32と、を備えた支持部材30と、前記支持部材30から突起し、前記流路部材11に接続されて前記支持部材30とともに前記流路11bの流体の流れ方向に垂直な断面を分割する突起部40と、を有し、前記厚さ方向において、前記突起部40の厚さは、前記センサチップ20の流量検出部形成面21bと前記固定部31におけるセンサチップ20の搭載面31aの裏面31bとの間の距離Dよりも薄くなっていることを特徴とする流量検出装置。前記整流部32は、前記センサチップ20の側面のうち、上流側側面20u及び下流側側面20dに垂直な突出先端面20eに対向配置される先端側整流部35を有し、前記突起部40は、前記先端側整流部35に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の流量検出装置。前記突起部40の上流側端部40uは、前記流れ方向において、前記センサチップ20の下流側測温抵抗24dよりも下流側に配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の流量検出装置。前記突起部40の下流側端部40dは、前記支持部材30の下流側端部34dに対して面一で配置されていることを特徴とする請求項1~3いずれか1項に記載の流量検出装置。前記厚さ方向において、前記突起部40は、前記センサチップ20の流量検出部形成面21bよりも裏面側で、前記支持部材30に接続されていることを特徴とする請求項1~4いずれか1項に記載の流量検出装置。前記厚さ方向において、前記突起部40は、前記固定部31におけるセンサチップ20の搭載面31aと反対の面31bに対して面一で配置されていることを特徴とする請求項5に記載の流量検出装置。前記突起部40は、前記支持部材30と同一の材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項1~6いずれか1項に記載の流量検出装置。前記突起部40は、ヤング率が前記支持部材30よりも大きい材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項1~6いずれか1項に記載の流量検出装置。前記流路部材11は内壁面に凹部11cを有し、前記突起部40は、前記凹部11cに挿入配置されつつ接着固定されていることを特徴とする請求項1~8いずれか1項に記載の流量検出装置。ところで、流路部材の内壁面から流路に突出した流量センサ部は、外部の振動によって共振し、流量検出の異常や、破壊を生じる虞がある。上記するように、特許文献1では、支持部材流量センサ部を両持ち支持構造にしている。このように両持ち支持構造にすると、流量センサ部の共振周波数を、片持ち支持構造の場合に比べて高くすることができる。これにより、共振周波数を、外部の振動の周波数帯よりも高くし、共振による流量検出の異常や、流量検出装置の破壊を生じにくくすることができる。しかしながら、特許文献1に示される流量検出装置では、支持部材における組込部よりも先端側の部分流量センサよりも先端側の部分であって、拡幅部を除く部分の厚さが、流量センサの流量検出部形成面と支持部材組込部におけるセンサ搭載面の裏面との距離とほぼ等しくなっている。このため、流路の軸線に垂直な断面の、支持部材が占める割合が、片持ち支持構造の場合に比べて大きく、支持部材が、流路内の流体の流れを阻害する虞がある。流路内の流体の流れが阻害されると、圧力損失が発生し、流量感度低下によって、流量検出精度の低下、という不具合が生じる。そこで、本発明は上記問題点に鑑み、流体が流れる流路に対して流量センサ部が両持ち支持された流量検出装置において、流量検出精度を向上することを目的とする。上記した目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、内部の流路11bに流体が流れる流路部材11と、一部が流路部材11の内壁面から流路11bに突出して配置されるとともに、流路部材11に両持ち支持されて流路11bの流体の流れ方向に垂直な断面を分割する流量センサ部12と、を備える流量検出装置であって、流量センサ部12は、基板21の一面21b側に、ヒータ抵抗23と、ヒータ抵抗23の上流側及び下流側にそれぞれ位置する測温抵抗24u、24dとを有する流量検出部22が設けられ、流量検出部22が流路11bに配置されたセンサチップ20と、流れ方向に垂直な方向において流路部材11の内壁面から流路11bに突出し、該突出方向と流れ方向とに垂直な厚さ方向において、センサチップ20が流量検出部形成面21bと反対の面21cを搭載面として固定される固定部31と、固定部31に接続されるとともにセンサチップ20の側面に対向配置され、少なくとも流量検出部22に対して上流側に位置する上流側整流部33と下流側に位置する下流側整流部34を有する整流部32と、を備えた支持部材30と、支持部材30から突起し、流路部材11に接続されて支持部材30とともに流路11bの流体の流れ方向に垂直な断面を分割する突起部40と、を有し、厚さ方向において、突起部40の厚さは、センサチップ20の流量検出部形成面21bと固定部31におけるセンサチップ20の搭載面31aの裏面31bとの間の距離Dよりも薄くなっていることを特徴とする。このように、本発明では、突起部40が、上記距離Dよりも薄くなっている。これによれば、流路11bの流体の流れ方向に垂直な断面の、流量検出装置が占める面積を、従来構造よりも小さくすることができるので、流体の流れが流量センサ部12によって阻害されにくくなる。したがって、流れの阻害によって生じる流量検出精度の低下を抑制することができる。請求項2に記載のように、整流部32は、センサチップ20の側面のうち、上流側側面20u及び下流側側面20dに垂直な突出先端面20eに対向配置される先端側整流部35を有し、突起部40は、先端側整流部35に接続された構成が好ましい。これによれば、突起部40とセンサチップ20の距離が、先端側整流部35を有しない構造と比べて遠くなる。したがって、突起部40に起因する流体の乱れがセンサチップ20に与える影響を抑制することができる。また、センサチップ20が整流部32に3方を囲まれる形になるため、支持部材30に対して、センサチップ20の位置決めが容易になる。請求項3に記載のように、突起部40の上流側端部40uは、流れ方向において、センサチップ20の下流側測温抵抗24dよりも下流側に配置された構成が好ましい。これによれば、突起部40に起因する流れの乱れがセンサチップ20の下流側測温抵抗24dより上流側で発生しにくい。したがって、突起部40に起因する流体の乱れがセンサチップ20に与える影響を抑制することができる。特に、請求項4に記載のように、突起部40の下流側端部40dは、支持部材30の下流側端部34dに対して面一で配置された構成が好ましい。これによれば、突起部40の下流側端部40dと支持部材30の下流側端部34dが面一であるため、突起部40の下流側端部40dと支持部材30の下流側端部34dとの間に段差がある構造に比べて、流体が逆流した場合に生じる流れの乱れを、抑制することができる。請求項5に記載のように、厚さ方向において、突起部40は、センサチップ20の流量検出部形成面21bよりも裏面側で、支持部材30に接続された構成が好ましい。これによれば、流体の流れの乱れの原因の一つである突起部40が、センサチップ20の流量検出部形成面21bから離れた位置に配置されることになる。したがって、突起部40に起因する流体の乱れがセンサチップ20に与える影響を抑制することができる。特に、請求項6に記載のように、厚さ方向において、突起部40は、固定部31におけるセンサチップ20の搭載面31aと反対の面31bに対して面一で配置された構成が好ましい。これによれば、突起部40の一面が、支持部材30における固定部31の裏面31bと面一であるため、突起部40がセンサチップ20の流量検出部形成面21bから離れた位置に配置されて、流体の乱れがセンサチップ20に与える影響を抑制しつつ、突起部40を含む支持部材30の形状を簡素化することができる。請求項7に記載のように、突起部40は、支持部材30と同一の材料を用いて形成された構造が良い。これによれば、支持部材30とともに突起部40を一体的に形成することができる。また、製造工程を別にした場合においても、支持部材30と突起部40の線膨張係数に差が生じないので、流量センサ部12周辺の温度変化に対して、熱応力を生じない。したがって、支持部材30と突起部40の接続信頼性を、両者の材料が異なる場合に比べて高くすることができる。請求項8に記載のように、突起部40は、ヤング率が支持部材30よりも大きい材料を用いて形成された構造が良い。このように、突起部40に支持部材30よりもヤング率の大きい材料を用いた場合、流量検出装置全体としてヤング率は増加する。ここで、共振周波数は、ヤング率の平方根と比例の関係にある。よって、突起部40の材料を変更しない構造に比べて、流量検出装置全体として共振周波数が大きくなる。このため、外部から受ける振動に起因する共振によって生じる流量検出の異常や、流量検出装置の破壊が起こりにくくなる。請求項9に記載のように、流路部材11は内壁面に凹部11cを有し、突起部40は、凹部11cに挿入配置されつつ接着固定された構成が良い。これによれば、両持ち支持構造を安定化させつつ、製造工程を簡素化することができる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分に、同一符号を付与する。また、通常時の流体の流れ方向を単に流体の流れ方向と示し、上流側とは通常時における上流側、下流側とは通常時における下流側を指す。そして、逆流とは、下流側から上流側への流れを指す。第1実施形態本実施形態に係る流量検出装置は、流体との伝熱を利用して、流体の流量を検出するものである。本実施形態では、その一例として、車両の内燃機関図示せずに吸入される空気流吸気流の流量を検出するために、図1に示すように、その一部が吸気管100内に突出するように、プラグイン方式によって着脱可能に取り付けられた流量検出装置10の例を示す。この流量検出装置10は、流路を構成する流路部材11と、流量センサ部12とを備えている。流路部材11は、メイン流路110を形成する吸気管100に開けられた取り付け孔より、吸気管100内のメイン流路110に挿入配置されている。また、流路部材11は、メイン流路110を流れる空気の一部を取り込むバイパス流路11aと、このバイパス流路11aを流れる空気の一部を取り込むサブバイパス流路11bと、を有する。流量センサ部12は、このサブバイパス流路11bを流れる空気の流量を検出するために、流路部材11を貫通して、その内壁面から内部のサブバイパス流路11bに突出し、流路部材11に両持ち支持されている。すなわち、流量センサ部12は、サブバイパス流路11bの流体の流れ方向に垂直な断面を2分割している。なお、サブバイパス流路11bが、特許請求の範囲に記載の流路部材の流路に相当する。図2に示すように、流量センサ部12は、センサチップ20と、該センサチップ20を支持するとともに、流体を整流する効果を発揮する支持部材30と、この支持部材30から突起し、流路部材11と支持部材30とを連結する突起部40と、を備える。センサチップ20は、図3に示すように、シリコンなどからなる基板21と、この基板21のメンブレン21aに形成された流量検出部22を有している。本実施形態では、平面長方形の基板21センサチップ20を採用しており、センサチップ20の短手方向単に、短手方向と示すが流体の流れに沿う方向となっている。なお、基板21の一面21b側において、基板21の裏面21cに開口する凹部21dの形成された部分が、薄肉のメンブレン21aとなっている。このメンブレン21aは、センサチップ20の長手方向単に、長手方向と示すにおいて、流路部材11の内壁面に遠い一端側に形成されている。以下、基板21の一面21bを流量検出部形成面21bと示す。流量検出部22は、図3に示すように、通電により発熱するヒータ抵抗23と、ヒータ抵抗23に対して上流側に配置される上流側測温抵抗24uと、ヒータ抵抗23に対して下流側に配置される下流側測温抵抗24dと、を少なくとも有する。ヒータ抵抗23は、流体の流れ方向において、メンブレン21aの中心に位置しており、測温抵抗24u,24dは、メンブレン21aにおいて、ヒータ抵抗23を間に挟むように、ヒータ抵抗23に対して対称位置に設けられている。なお、本実施形態の流量検出部22は、上流側と下流側に、それぞれ1つの測温抵抗24u,24dを有するが、周知のブリッジ回路を構成するように、上流側と下流側に、それぞれ2つの測温抵抗24u,24dを有する構成としても良い。また、ヒータ抵抗23の通電状態を制御すべく、周知の傍熱抵抗、温度計測抵抗などをさらに有する構成としても良い。このように構成されるセンサチップ20では、流路部材11内のサブバイパス流路11bを流れる流体の流速が大きくなると、ヒータ抵抗23の伝熱が上流側へは小さく、下流側へは大きくなり、上流側の測温抵抗24uと下流側の測温抵抗24dの抵抗値差が大きくなる。逆に、流路部材11内の流体の流速が小さくなると、ヒータ抵抗23の伝熱が上下流で均一傾向となるため、上流側の測温抵抗24uと下流側の測温抵抗24dの抵抗値差が小さくなる。このように、センサチップ20は、ヒータ抵抗23の発熱により流路部材11における流体の流れ方向に温度分布を形成し、この温度分布に基づいて吸気量を示す信号を、図示しない外部出力端子から出力する。そして、センサチップ20から出力される信号は、例えば内燃機関を制御するための電子制御装置ECUに入力され、ECUは、この信号に基づいて吸気量を把握するとともに、吸気量に基づく燃料噴射制御等の各種の制御処理を実行するようになっている。また、センサチップ20は、図4に示すように、流量検出部形成面21bの裏面21cを搭載面とするとともに、裏面21cにおいてメンブレン21aと長手方向で離れた端部付近を固定位置として、支持部材30の固定部31に接着固定されている。支持部材30は、その一部が、流路部材11の内壁面から内部のサブバイパス流路11bに突出して配置されている。そして、サブバイパス流路11bに配置される部分として、センサチップ20を支持する固定部31と、固定部31に連結されて流量検出部22のために流体を整流する効果を発揮する整流部32を有する。支持部材30の構成材料は特に限定されるものではない。例えば、合成樹脂やセラミックなどを採用することができる。本実施形態では、エポキシ樹脂やポリフェニレンサルファイド樹脂などの合成樹脂を用いて成形されている。固定部31は、支持部材30のうち、開口部21dを含むセンサチップ20基板21の裏面21cと対向する部分である。本実施形態において、固定部31は、図5に示すように、厚さが全域でほぼ均一の平板状を有している。整流部32は、図2に示すように、センサチップ20の上流側側面20uに対向配置される上流側整流部33と、センサチップ20の下流側側面20dに対向配置される下流側整流部34を少なくとも有する。本実施形態では、さらに、上流側側面20u及び下流側側面20dに垂直な、センサチップ20の突出先端面20eに対向配置される先端側整流部35を有する。上記したように、整流部32は、流量検出部22のために、流体を整流する効果を発揮するものである。この効果を奏するために、上流側整流部33は、図5に示すように、少なくともセンサチップ20側の端部付近が、固定部31におけるセンサチップ搭載面31aの裏面31bとセンサチップ20の流量検出部形成面21bとの間の距離Dと同等の厚さの部分以下、厚さ均一部33aと示すとなっている。この厚さ均一部33aの一面は、センサチップ20の流量検出部形成面21bと面一となっており、上記一面の裏面は、固定部31の裏面31bと面一となっている。また、本実施形態では、厚さ均一部33aよりもセンサチップ20から離れた部分が、上流側端部33uに近づくほど厚さの薄いテーパ部33bとなっている。なお、図5では、固定部31と上流側整流部33の境界を点線で示している。また、上流側端部33uは、支持部材30の上流側端部を兼ねる。一方、下流側整流部34も、図5に示すように、少なくともセンサチップ20側の端部付近が、固定部31におけるセンサチップ搭載面31aの裏面31bとセンサチップ20の流量検出部形成面21bとの間の距離Dと同等の厚さの部分以下、厚さ均一部34aと示すとなっている。この厚さ均一部34aの一面は、センサチップ20の流量検出部形成面21bと面一となっており、上記一面の裏面は、固定部31の裏面31bと面一となっている。また、本実施形態では、厚さ均一部34aよりもセンサチップ20から離れた部分が、下流側端部34dに近づくほど下流側ほど厚さの薄いテーパ部34bとなっている。なお、図5では、固定部31と下流側整流部34の境界を点線で示している。また、下流側端部34dは、支持部材30の下流側端部を兼ねる。また、先端側整流部35は、固定部31、上流側整流部33、及び下流側整流部34の、各突出先端面に連結されており、図2に示すように、支持部材30全体で平面矩形状をなしている。先端側整流部35のうち、流体の流れ方向において、上流側整流部33の厚さ均一部33aから下流側整流部34の厚さ均一部34aまでの範囲は、これら厚さ均一部33a,34aと同じ厚さDを有する厚さ均一部35aとなっている。厚さ均一部35aの一面は、センサチップ20の流量検出部形成面21bと面一となっており、上記一面の裏面は、固定部31の裏面31bと面一となっている。また、各整流部33,34のテーパ部33b,34bに対応する部分は、テーパ部33b,34b同様の形状を有するテーパ部図示略となっている。また、先端側整流部35において、固定部31、上流側整流部33、及び下流側整流部34の、各突出先端面と反対の面は、自由端である開放面35eとなっている。この開放面35eは、支持部材30の突出先端面を兼ねる。このように構成される支持部材30には、柱状の突起部40が接続されている。この突起部40は、流路部材11に片持ち支持された支持部材30センサチップ20を含むを、両持ち支持構造とすべく、支持部材30と流路部材11とを連結するものである。また、突起部40は、その厚さが、固定部31におけるセンサチップ搭載面31aの裏面31bとセンサチップ20の流量検出部形成面21bとの間の距離D整流部32の厚さ均一部33a,34a,35aの厚さよりも薄くなっている。本実施形態では、突起部40の厚さが、図4及び図5に示すように、固定部31やセンサチップ20の厚さよりも薄くなっている。なお、図5では、参考位置として、突起部40を二点鎖線で示している。突起部40の構成材料は、特に限定されるものではない。本実施形態では、突起部40が、支持部材30と同一の材料合成樹脂を用いて支持部材30と一体的に形成されている。換言すれば、支持部材30の一部として突起部40が構成されている。また、突起部40の支持部材30との接続位置も、特に限定されるものではない。本実施形態において、突起部40は、支持部材30における先端側整流部35の開放面35eに接続されており、支持部材30の突出方向に沿って開放面35eから延びている。また、図4に示すように、厚さ方向において、突起部40の一面がセンサチップ20の流量検出部形成面21bと面一となっており、一面の裏面が、流量検出部形成面21bよりも固定部31の裏面31bに近い位置となっている。また、流体の流れ方向において、図2に示すように、突起部40の上流側端部40uは、センサチップ20の上流側側面20uよりも上流側に位置し、下流側端部40dは、センサチップ20の下流側側面20dよりも下流側に位置している。また、突起部40の形状も特に限定されるものではない。本実施形態では、流れ方向において中心付近が厚さ一定、端部付近が整流部32同様テーパ形状となっている。そして、厚さ一定の部分の厚さが、固定部31におけるセンサチップ搭載面31aの裏面31bとセンサチップ20の流量検出部形成面21bとの間の距離D整流部32の厚さ均一部33a,34a,35aの厚さよりも薄くなっている。また、突起部40の流路部材11への接続状態も特に限定されるものではない。本実施形態では、流路部材11における支持部材30の固定部位と対向する部分に設けられ、内部にフルオロシリコーンなどのフッ素系ゴムの接着剤が充填された凹部11cに、突起部40の一部が挿入されて、流路部材11と接着固定されている。なお、図4に示す符号36は、支持部材30のうち、ターミナル37や図示しない回路チップを被覆するモールド部である。符号38は、センサチップ20とターミナル37とを電気的に接続するボンディングワイヤであり、ボンディングワイヤ38と、センサチップ20及びターミナル37のワイヤ接続部位は、保護ゲル39により一体的に封止されている。次に、本実施形態に係る流量検出装置10の作用効果を説明する。本実施形態では、図2に示すように、支持部材30が、整流部32として、上流側整流部33と下流側整流部34を備える。このため、センサチップ20の流量検出部22上を流れる流体を、これら整流部33,34によって整流することができる。これにより、流量検出の精度を向上することができる。さらに、本実施形態では、支持部材30が、整流部32として、先端側整流部35を備える。このため、上記の整流効果を、先端側整流部35が無い場合に比べて高めることができる。また、センサチップ20が整流部32に3方を囲まれる形状になるため、支持部材30固定部に対して、センサチップ20の位置決めが容易になる。また、本実施形態では、支持部材30から突出する突起部40により、センサチップ20を含む支持部材30と、流路部材11とが連結されている。すなわち、突起部40により、流量センサ部12が流路部材11に両持ち支持されている。これによって、突起部40を持たない片持ち支持構造の場合よりも、流量センサ部12の共振周波数を高くすることができる。このように、共振周波数を、外部の振動の周波数帯域よりも高くすることで、共振による流量検出の異常や、流量検出装置10の破壊を生じにくくすることができる。また、上記したように、突起部40の厚さは、固定部31におけるセンサチップ搭載面31aの裏面31bとセンサチップ20の流量検出部形成面21bとの間の距離D整流部32の厚さ均一部33a,34a,35aの厚さよりも薄くなっている。これにより、流路11bの流体の流れ方向に垂直な断面の、流量センサ部12が占める面積を、従来構造よりも小さくし、流体の流れが流量センサ部12によって阻害されにくくすることができる。したがって、流れの阻害によって生じる流量検出精度の低下を抑制することができる。本実施形態では、突起部40は、支持部材30と同一の合成樹脂材料を用いて、同一の成形工程で形成される。このため、突起部40が別工程で形成される場合に比べて工程数を削減することができる。また、突起部40と支持部材30が同一の材料で形成されるため、線膨張係数差に基づく熱応力が生じず、流量センサ部12の温度に対する接続信頼性を、突起部40の材料が支持部材30と異なる場合に比べて高くすることができる。また、本実施形態では、突起部40が流路部材11の凹部11cに挿入された状態で接着固定されている。凹部11cは、流路部材11における支持部材30の固定部位と対向する部分に設けられており、凹部11cに接着剤を配置した状態で、流量センサ部12を流路部材11内のサブバイパス流路11bに突出させるとともに、突起部40を凹部11cに配置することができる。このため、製造工程を簡素化することができる。また、突起部40が流路部材11に接着固定されるため、接続信頼性を向上することができる。変形例本実施形態では、突起部40の先端が接着固定される例を示した。しかしながら、流路部材11に対する突起部40の固定構造は、上記例に限定されるものではない。例えば図6及び図7に示すように、流路部材11に凹部11cを設けず、突起部40が流路部材11に直接圧接されても良い。これによれば、突起部40が流路部材11と接点を持つことにより、突起部40と流路部材11が接着されている構造と同様に、流量センサ部12の共振周波数を、片持ち支持構造の場合よりも高くしつつ、接着固定に比べて、製造工程を簡素化することができる。また、本実施形態では、支持部材30の構成材料として合成樹脂の例を示したが、センサチップ20との接続信頼性を向上する目的で、センサチップ20の基板21を形成するシリコンと線膨張係数が近いセラミックを用いても良い。また、本実施形態では、突起部40が支持部材30と同一材料を用いて同一工程で形成される例を示した。しかしながら、突起部40は、支持部材30と別体で形成された後に接続されても良い。また、支持部材30と別の材料で形成されても良い。例えば突起部40を、支持部材30よりもヤング率の大きい別の材料で形成すると、流量センサ部12全体としてヤング率は増加する。ここで、共振周波数は、ヤング率の平方根と比例の関係にある。よって、突起部40の材料が支持部材30と同一の構造に比べて、流量センサ部12全体として共振周波数が大きくなる。すなわち、突起部40の材料の選択によって、流量センサ部12の共振周波数を、自由に調整することができる。外部から受ける振動の周波数帯域より、流量センサ部12の共振周波数を大きくすることにより、外部から受ける振動に起因する共振によって生じる流量検出の異常や、流量検出装置10の破壊が起こりにくくなる。第2実施形態第1実施形態において、突起部40の上流側端部40uは、センサチップ20の上流側側面20uよりも上流側に位置し、下流側端部40dは、センサチップ20の下流側側面20dよりも下流側に位置する例を示した図2参照。これに対し、本実施形態では、図8に示すように、突起部40の上流側端部40uが、流れ方向において、センサチップ20の下流側測温抵抗24dよりも下流側に位置するように、突起部40が設けられていることを特徴とする。図8に示す例では、突起部40の上流側端部40uは、センサチップ20の下流側測温抵抗24dよりも下流側に位置し、下流側端部40dは、支持部材30の下流側端部34dよりも上流側に位置している。このように、本実施形態では、突起部40の上流側端部40uが、流体の流れ方向において、センサチップ20の下流側測温抵抗24dよりも下流側に位置している。このため、突起部40により、流体の流れに乱れが生じても、この乱れが上流側に位置する下流側測温抵抗24dなどの流量検出部22に作用しにくい。したがって、突起部40に起因する流体の乱れがセンサチップ20に与える影響を抑制することができる。変形例なお、本実施形態において、突起部40の上流側端部40uは、センサチップ20の下流側測温抵抗24dよりも下流側に位置し、下流側端部40dは、支持部材30の下流側端部34dよりも上流側に位置する例を示した。しかしながら、突起部40の下流側端部40dの位置は、上記例に限定されるものではない。例えば、突起部40の下流側端部40dは、支持部材30の下流側端部34dよりも下流側に位置していても良い。より好ましくは、図9に示すように、突起部40の下流側端部40dが、支持部材30の下流側端部34dと面一となるように、突起部40が設けられると良い。これによれば、突起部40の下流側端部40dと支持部材30の下流側端部34dとの間に段差がある構造に比べて、流体が逆流した場合に生じる流れの乱れを、抑制することができる。第3実施形態第1実施形態では、厚さ方向において、突起部40の一面がセンサチップ20の流量検出部形成面21bと面一である例を示した図2参照。これに対し、本実施形態では、図10に示すように、厚さ方向において、突起部40が、センサチップ20の流量検出部形成面21bよりも裏面側の部分で、支持部材30に接続されている点を特徴とする。図10に示す例では、突起部40が、センサチップ20の流量検出部形成面21bと固定部31の裏面31bとの間に位置している。このように、本実施形態では、厚さ方向において、突起部40が、センサチップ20の流量検出部形成面21bよりも裏面側の部分で、支持部材30に接続されている。これにより、流れを乱す原因の一つである突起部40が、センサチップ20の流量検出部形成面21bから離れた位置に配置されることになる。したがって、突起部40に起因する流体の乱れがセンサチップ20に与える影響を抑制することができる。変形例なお、本実施形態では、厚さ方向において、突起部40が、センサチップ20の流量検出部形成面21bと固定部31の裏面31bとの間に位置する例を示した。しかしながら、突起部40の接続位置は、上記例に限定されるものではない。厚さ方向において、流量センサ部12のセンサチップ20側を上側、固定部31側を下側と称するとすると、突起部40の一部が、固定部31の裏面31bよりも下側に位置していてもよい。より好ましくは、図11に示すように、厚さ方向において、突起部40の一面下側の面が、支持部材30における固定部31の裏面31bと面一となるように、突起部40が設けられることが好ましい。これによれば、突起部40がセンサチップ20の流量検出部形成面21bから離れた位置に配置されて、流体の乱れがセンサチップ20に与える影響を抑制しつつ、突起部40を含む支持部材30の形状を簡素化することができる。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。上記の各実施形態においては、流路部材11内のサブバイパス流路11bに流量センサ部12が設置される例を示した。しかしながら、流量センサ部12が配置される流路部材11及び流路11bについては、上記例に限定されるものではない。例えば、流量センサ部12が吸気管100に直接挿入されて、両持ち支持されても良い。この場合、突起部40が吸気管100と接続されれば良い。すなわち、流量センサ部12は、メイン流路110の流体の流れ方向に垂直な断面を2分割した構造でも良い。また、上記の各実施形態においては、支持部材30から突起する突起部40として、突出方向に直交する断面が一定の柱状の例を示した。しかしながら、突起部40の形状としては、上記例に限定されるものではない。例えば、図12及び図13に示すように、底面を支持部材30の開放面35eと共有する円錐状としても良い。また、半球状としても良い。また、上記の各実施形態において、突起部40の上流側端部40uは、支持部材30の上流側端部33uよりも下流側に配置されている例を示した。しかしながら、突起部40の上流側端部40uは、支持部材30の上流側端部33uよりも上流側に配置されても良い。また、上記の各実施形態では、厚さ方向において、突起部40は、センサチップ20の流量検出部形成面21bと面一、あるいは、流量検出部形成面21bよりも下側に位置する例を示した。しかしながら、突起部40の一部が、センサチップ20の流量検出部形成面21bよりも上側に配置されても良い。また、上記の各実施形態において、突起部40が、先端側整流部35に接続された例を示した。しかしながら、突起部40の接続位置は、上記例に限定されるものではなく、支持部材30の一部であれば良い。例えば、突起部40は、固定部31、上流側整流部33あるいは下流側整流部34の少なくとも一つと接続された構成としても良い。また、突起部40は、支持部材30の突出先端面ではなく、固定部31の裏面31b、上流側整流部33の上流側端部33uあるいは下流側整流部34の下流側端部34dなどに接続された構成としても良い。"