画素領域を含む主面を有する半導体チップと、前記画素領域を囲むように前記半導体チップの前記主面に配置された凸部と、前記画素領域を覆う位置に配置された光透過性を有するカバー部材と、前記半導体チップと前記カバー部材との間に内部空間が形成されるように前記画素領域を囲み、前記カバー部材と前記凸部とを接着する接着剤とを備え、前記凸部は上面と前記空間に面した側面である第1側面とを有し、前記上面と前記第1側面とによって第1稜線が形成され、前記接着剤は前記凸部の前記上面と前記カバー部材とを接着し、前記接着剤は前記内部空間に面した第1面を有し、前記第1面は前記第1稜線から前記カバー部材へ向かって延び、前記主面に平行な面における前記内部空間の外周は、前記凸部の上面から前記カバー部材へ向かうにつれて短くなることを特徴とする固体撮像装置。前記凸部の前記第1側面は前記半導体チップに対して直交することを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。前記主面に平行な面における前記内部空間の外周は、前記半導体チップから前記カバー部材へ向かうにつれて短くなることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。前記凸部は前記内部空間に面していない側面である第2側面をさらに有し、前記上面と前記第2側面とによって第2稜線が形成され、前記接着剤は前記内部空間に面していない第2面をさらに有し、前記第2面は前記第2稜線から前記カバー部材へ向かって延びることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の固体撮像装置。前記凸部は前記空間に面していない側面である第2側面をさらに有し、前記接着剤は、前記凸部の前記第2側面及び前記半導体チップの前記主面のうち前記凸部の前記第2側面の周辺の部分と前記カバー部材とをさらに接着することを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の固体撮像装置。前記接着剤が光硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の固体撮像装置。固体撮像装置の製造方法であって、画素領域を含む主面を有する半導体チップを準備する工程と、前記画素領域を囲むように前記半導体チップの前記主面に凸部を形成する工程と、前記画素領域を覆う位置に光透過性を有するカバー部材を配置し、前記半導体チップと前記カバー部材との間に内部空間が形成されるように前記カバー部材と前記凸部とを接着剤で全周的に接着する工程とを有し前記凸部は上面と前記空間に面した側面である第1側面とを有し、前記上面と前記第1側面とによって第1稜線が形成され、前記接着剤は前記凸部の前記上面と前記カバー部材とを接着し、前記接着剤は前記内部空間に面した第1面を有し、前記第1面は前記第1稜線から前記カバー部材へ向かって延び、前記主面に平行な面における前記内部空間の外周は、前記第1稜線から前記カバー部材へ向かうにつれて短くなることを特徴とする製造方法。前記凸部は感光性樹脂をパターニングして形成されることを特徴とする請求項7に記載の製造方法。請求項1乃至6の何れか1項に記載の固体撮像装置と、前記固体撮像装置によって得られた信号を処理する信号処理部と、を備えることを特徴とするカメラ。特許文献2に記載された固体撮像装置では接着樹脂が土手部の外側に位置しているため、固体撮像装置の小型化が十分に実現されていない。また、後述するように、接着剤の形状によっては、接着剤で反射した不要な光が画素領域へ到達してしまい、固体撮像装置で得られる画質が低下してしまう。そこで、本発明の1つの側面は、固体撮像装置の画素領域へ到達する不要な光を低減しつつ、固体撮像装置を小型化するための技術を提供することを目的とする。上記課題に鑑みて、本発明の1つの側面における固体撮像装置は、画素領域を含む主面を有する半導体チップと、前記画素領域を囲むように前記半導体チップの前記主面に配置された凸部と、前記画素領域を覆う位置に配置された光透過性を有するカバー部材と、前記半導体チップと前記カバー部材との間に内部空間が形成されるように前記画素領域を囲み、前記カバー部材と前記凸部とを接着する接着剤とを備え、前記凸部は上面と前記空間に面した側面である第1側面とを有し、前記上面と前記第1側面とによって第1稜線が形成され、前記接着剤は前記凸部の前記上面と前記カバー部材とを接着し、前記接着剤は前記内部空間に面した第1面を有し、前記第1面は前記第1稜線から前記カバー部材へ向かって延び、前記主面に平行な面における前記内部空間の外周は、前記凸部の上面から前記カバー部材へ向かうにつれて短くなることを特徴とする。上記手段により、固体撮像装置の画素領域へ到達する不要な光を低減しつつ、固体撮像装置を小型化するための技術が提供される。添付の図面を参照しつつ以下に本発明の実施形態について説明する。まず、1つの実施形態による固体撮像装置100の構成例を図1および図2を用いて説明する。図1aは固体撮像装置100の断面図であり、図1bは固体撮像装置100の平面図である。図2は図1aにおいて点線で囲んだ領域Aの拡大図である。図1に示す実施形態によれば、固体撮像装置100は半導体チップ110、カバー部材120、凸部130、および接着剤140を備えうる。半導体チップ110は主面111を有し、主面111は一部に画素領域112を含む。画素領域112には画素を構成する複数の受光素子不図示が形成されている。半導体チップ110は例えば受光素子として光電変換素子を有するCCDイメージセンサやCMOSイメージセンサでありうる。半導体チップ110は主面111にマイクロレンズ113および外部接続用の端子114をさらに有しうる。マイクロレンズ113は画素領域112を覆う位置に配置され、固体撮像装置100への入射光をそれぞれの画素に集光する。端子114は受光素子からの信号を外部へ出力するか、外部からの信号を入力するために用いられる。半導体チップ110は画素領域112とマイクロレンズ113との間にカラーフィルタ不図示と、カラーフィルタの上に配置された平坦化膜不図示とをさらに有してもよい。カバー部材120は光透過性を有しており、半導体チップ110の上方にあり、且つ画素領域112を覆う位置に配置される。カバー部材120の材料として例えばガラス、樹脂、水晶などを用いうる。カバー部材120はその表面半導体チップ110とは反対側の面や裏面半導体チップ110側の面に反射防止コートやIRコートを有してもよい。これにより、カバー部材120の光学特性がより良好になりうる。凸部130は半導体チップ110から突出するように半導体チップ110の主面111に配置される。凸部130は半導体チップ110に対して固定されている。図1bではカバー部材120を通して視認されうるマイクロレンズ113および凸部130が参考のために点線で示される。図1bに示されるように、凸部130は画素領域112を囲むように半導体チップ110の主面111に配置される。凸部130の材料として例えば感光性樹脂を用いうる。図2に示されるように、凸部130は画素領域112に近い方の側面131第1側面と、画素領域112から遠い方の側面132第2側面と、上面133とを有する。側面131と上面133とによって稜線134第1稜線が形成され、側面132と上面133とによって稜線135第2稜線が形成される。接着剤140は、カバー部材120と半導体チップ110とを接着する。具体的には、接着剤140はカバー部材120に接着するとともに、凸部130の上面133、側面132、および半導体チップ110の主面111の一部である側面132の周辺の領域136に接着する。図1bに示されるように、接着剤140も画素領域112を囲んでおり、接着剤はカバー部材120と凸部130とを全周的に接着する。全周的に接着することによって、半導体チップ110とカバー部材120との間に気密となる内部空間150が形成されうる。内部空間150は半導体チップ110、カバー部材120、凸部130、および接着剤140で囲まれた空間として規定されうる。本実施形態の固体撮像装置100によれば、凸部130の側面131は内部空間150に面している。また、凸部130の側面131も内部空間150に面している。一方で、凸部130の側面132および上面133は内部空間150に面しておらず、接着剤140で覆われる。接着剤140のうち内部空間150に面した面を面141第1面とよぶ。面141は凸部130の稜線134からカバー部材120へ延びる。接着剤140の面141は稜線134からカバー部材120へ向かうにつれて、内部空間150を狭めるように濡れ広がっている。その結果として、主面111に平行な面における内部空間150の外周は、稜線134、すなわち凸部の上面からカバー部材120へ向かうにつれて短くなる。図1aの矢印160は内部空間150の外周を主面111に平行な方向から見た状態を表す。続いて、図3に記載された比較例と対比することによって、図1に記載された固体撮像装置100の利点を説明する。図3は比較例としての固体撮像装置300のうち、図2に対応する部分の拡大図である。固体撮像装置100と固体撮像装置300との間で共通する構成要素には同一の参照符号を付して説明を省略する。固体撮像装置300では半導体チップ110上に凸部を配置することなく、半導体チップ110とカバー部材120とが接着剤340で接着されている。接着剤340のうち内部空間150に面した面を面341とよぶ。面341は半導体チップ110とカバー部材120との中間付近に最もくびれた部分341aを有する。面341はさらに、部分341aから半導体チップ110へ延びる領域341bと部分341aからカバー部材120へ延びる領域341cとを有する。接着剤340の濡れ性に起因して、領域341b、341cはどちらも内部空間150を狭めるように濡れ広がる。その結果として、領域341bは上弦の半導体チップ110方向へ凸の弧形状を有し、領域341cは下弦のカバー部材120方向へ凸の弧形状を有する。図3において矢印301で示すように、固体撮像装置300への入射光の一部は、カバー部材120を透過して接着剤340の領域341bへ到達する。領域341bへ到達した光は面341で反射し、反射光は矢印302で示すように画素領域112へ向かう。このように画素領域112へ到達した反射光は固体撮像装置300で得られる画質を低下させうる。接着剤340を画素領域112から遠ざければ画素領域112へ向かう反射光の量は低減しうるが、固体撮像装置の大きさが大きくなる。また、たとえ接着剤340を画素領域112から遠ざけたとしても、領域341bは上弦の弧形状を有するため、何らかの反射光が画素領域112へ到達しうる。一方、図2に示すように、固体撮像装置100の接着剤140の面141は下弦の弧形状を有しており、上弦の弧形状を有する領域を含まない。従って、固体撮像装置100では、固体撮像装置300と比較して、画素領域112へ向かう接着剤140での反射光の量が低減されうる。ここでは、凸部130の側面131が半導体チップ110の主面111に直交するため、凸部130の側面131で反射して画素領域112へ向かう反射光の量は固体撮像装置100の領域341bでの反射光に比べて少なくなる。その結果として、固体撮像装置100では固体撮像装置300と比較して画質が向上しうる。また、固体撮像装置100では、固体撮像装置300と比較して、接着剤140を画素領域112の近くに配置することができるため、固体撮像装置100を小型化することが可能になる。続いて、図4を用いて固体撮像装置100の製造方法の一例を説明する。まず、図4aに示されるように、複数の受光素子が形成された画素領域112を有する半導体チップ110を準備する。図4aでは複数の半導体チップ110が連結されており、ダイシングライン401により個別の半導体チップ110の区画に分かれる。次に、図4bに示されるように、画素領域112を囲むように半導体チップ110の主面111に凸部130を形成する。凸部130は、半導体チップ110の主面111上にスピンコート等によって感光性樹脂を塗布した後に、露光パターニングを行うことによって形成されうる。または、予めシート状に作成された感光性シートを主面111上に貼り付けて、露光パターニングを行って凸部130を形成してもよい。図1を用いて説明したように、凸部130は画素領域112を全周的に囲む。露光パターニングによって凸部130を形成することによって、凸部130の側面131と上面133とは直交する稜線134を形成しうる。次に、図4cに示されるように、半導体チップ110の主面111のうち、凸部130の外側画素領域112とは反対側の領域402に接着剤140を塗布する。接着剤140は凸部130の上面133の一部と領域402との両方に塗布されてもよい。図1を用いて説明したように、接着剤140は凸部130を全周的に囲むように塗布される。しかし、接着剤140は一部塗布されなくてもよい。カバー部材120の取り付け後に全周的に囲むように配置さればよい。画素領域112への侵入を防止するために、接着剤140は凸部130の内側画素領域112側には塗布されない。接着剤140は、公知のディスペンサーや印刷法によって塗布しうる。接着剤140の材料として、未硬化の状態で流動性を有する熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を用いることができる。特に速硬化性に優れた光硬化性樹脂を用いることによって、接着剤140の流動性を抑制しうる。また、接着剤140の材料として光硬化性樹脂を用いることによって、工数を低減しうる。また、後述の堰止め性をより歩留よく実施するために、接着剤140の材料として流動性の少ない樹脂を用いうる。例えば、粘度が10000mPas以上である樹脂を接着剤140の材料として用いうる。このような粘度は、樹脂の平均分子量を高分子側にすることによって実現されうる。また、接着剤140が酸化物フィラーや金属フィラー等の無機フィラーを含む場合に、接着剤140の面141に無機フィラーが析出することがある。この場合、無機フィラーで光が散乱してしまい、画素領域112へ不要な散乱光が入射してしまう場合がある。そこで、接着剤140は、エポキシ樹脂やアクリル樹脂、シリコーン樹脂などを含む有機フィラーで形成され、酸化物フィラーや金属フィラー等の無機フィラーを含まなくてもよい。次に、図4dに示されるように、半導体チップ110にカバー部材120を取り付ける。まず、画素領域112を覆う位置にカバー部材120を配置する。その後に、カバー部材120を半導体チップ110へ接近させることによって、カバー部材120で接着剤140を押圧する。それにより、半導体チップ110、カバー部材120、凸部130、および接着剤140で囲まれる内部空間150が形成される。カバー部材120により押圧された接着剤140は図4dに示されるような形状に変形する。具体的には、半導体チップ110の領域402に塗布された接着剤140は、凸部130の上面133に広がる。凸部130の上面133に広がった接着剤140は稜線134で堰き止められる。すなわち、凸部130は接着剤140が画素領域112へ入り込まないようにするために、接着剤140を堰き止める役割を果たしうる。また、カバー部材120上では接着剤140は内部空間150方向へ濡れ広がり、その結果として、接着剤140の面141は下弦の弧形状を有する。次に、図4eに示されるように、接着剤140を熱または光などで硬化することによって、半導体チップ110に対してカバー部材120を固定する。最後にダイシングライン401を切断することによって、個別の固体撮像装置100が得られる。続いて、図5を用いて凸部130の変形例を説明する。図5aは図1、図2を用いて説明された固体撮像装置100の凸部130を再掲する。側面131は半導体チップ110の主面111に対して直交し、上面133は側面131に対して直交する。図5bに示される凸部510は、画素領域112に近い方の側面511と、画素領域112から遠い方の側面512と、上面513とを有する。側面511と上面513とによって稜線514が形成される。側面511は、図2を用いて説明された接着剤140の面141と同様に、下弦のカバー部材120方向へ凸の弧形状を有する。それによって、主面111に平行な面における内部空間150の外周は、半導体チップ110からカバー部材120へ向かうにつれて短くなる。凸部510がこのような形状の側面511を有することによって、凸部510で反射して画素領域112へ到達する反射光が一層低減される。また、凸部510の稜線514は凸部130の稜線134よりも鋭利であるため、接着剤140を堰き止める機能の性能が向上する。凸部510の側面511は曲面であったが、図5cに示される凸部520の側面521のように平面であってもよい。凸部520も凸部510と同様の利点を有する。また、図5dに示される凸部530のように、上面が段差を有していてもよい。凸部530において、接着剤140は稜線532により堰き止められてもよいし、稜線531により堰き止められてもよい。続いて、図6を用いて、本発明の別の実施形態に係る固体撮像装置600の例示の構成を説明する。図6は固体撮像装置600のうち、図2に対応する部分の拡大図である。固体撮像装置100と固体撮像装置600との間で共通する構成要素には同一の参照符号を付して説明を省略する。また、図5を用いて説明した固体撮像装置100の変形例は固体撮像装置600に対しても等しく適用可能である。固体撮像装置600の接着剤640は、凸部130の上面133に接着するものの、側面132および半導体チップ110の主面111には接着しない。接着剤640は内部空間150に面する面641第1面と内部空間150に面していない面642第2面とを有する。面641は固体撮像装置100の面141と同様のため、説明を省略する。面642は凸部の稜線135からカバー部材120へ延びる。固体撮像装置600は図4を用いて説明した固体撮像装置100と同様の方法で製造できるが、図4cを用いて説明した工程において、凸部130の上面133だけに接着剤640を塗布する。接着剤640はカバー部材120で押圧されて上面133上を広がるが、側面132へ濡れ広がることが稜線135によって抑制される。したがって、接着剤640が端子114まで濡れ広がることを回避できる。そのため、固体撮像装置100と比較して、固体撮像装置600では端子114と凸部130との距離を短くでき、固体撮像装置600の更なる小型化が実現される。凸部130の幅、すなわち側面131と側面132との間の距離は、上面133に接着剤640を塗布可能なように適宜設定される。固体撮像装置600の凸部130の幅は、固体撮像装置100の凸部130の幅よりも広くなりうる。続いて、図7を用いて、固体撮像装置のパッケージ700の例示の構造を説明する。図7では固体撮像装置100をパッケージングする例を扱うが、上述の各実施形態の何れの固体撮像装置をパッケージングしてもよい。固体撮像装置のパッケージ700は、リードフレーム、プリント配線板、フレキシブル配線板、およびメタルベース配線板などを含む基板701を備えうる。基板701は固体撮像装置100が搭載される面に端子703を有する。半導体チップ110の裏面主面111とは反対側の面は固定部材702によって基板701に固定される。半導体チップ110の端子114と基板の端子703とは、金属ワイヤなどの導電部材704で接続される。導電部材704によって、端子114からの信号が端子703へ伝達される。固体撮像装置のパッケージ700は、基板701のうち固体撮像装置100が搭載された面、導電部材704、半導体チップ110、接着剤140、およびカバー部材120の側面を封止する封止部材705をさらに備える。封止部材705はエボキシ樹脂などで形成され、光を吸収のため黒色に着色されていてもよい。図7には図示されていないが、封止部材705は固体撮像装置100の側面を全周的に封止する。それによって、接着剤140とカバー部材120の境界および接着剤140と半導体チップ110との境界は封止部材705により全周的に封止され、内部空間150の機密性が高まる。また、カバー部材120の側面が全周的に封止され、カバー部材120の側面から固体撮像装置100へ入射する光が低減される。上述の各種実施形態の固体撮像装置によれば、画素領域へ到達する不要な光が低減されるため、固体撮像装置で得られる画質が向上する。それと同時に、固体撮像装置の小型化が実現される。以下、上記の各実施形態に係る固体撮像装置の応用例として、この固体撮像装置が組み込まれたカメラについて例示的に説明する。カメラの概念には、撮影を主目的とする装置のみならず、撮影機能を補助的に備える装置例えば、パーソナルコンピュータ、携帯端末等も含まれる。カメラは、上記の実施形態として例示された本発明に係る固体撮像装置と、この固体撮像装置から出力される信号を処理する信号処理部とを含む。この信号処理部は、例えば、A/D変換器と、このA/D変換器から出力されるデジタルデータを処理するプロセッサとを含みうる。