"ジアミン構成単位の70モル以上がキシリレンジアミンAに由来し、ジカルボン酸Bと重縮合されたポリアミド樹脂Cからなるフィルムであって、フィルム厚みが10~50μmであり、表面にシボ加工されたポリアミド樹脂フィルム。ポリアミド樹脂Cが押出ダイから押出された後、最初に接触するロールとそれに相対するロールによりシボ加工された請求項1に記載のポリアミド樹脂フィルム。フィルムの表面粗さRaが0.01~1μmである請求項1に記載のポリアミド樹脂フィルム。キシリレンジアミンAが、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン又は、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンの混合物である請求項1に記載のポリアミド樹脂フィルム。ジカルボン酸Bが、炭素数4~20のα,ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸を50モル以上含むジカルボン酸である請求項1に記載のポリアミド樹脂フィルム。ジカルボン酸Bが、炭素数4~20のα,ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸を70モル以上及びイソフタル酸を1モル以上30モル未満含むジカルボン酸である請求項1に記載のポリアミド樹脂フィルム。ジカルボン酸Bが、アジピン酸又はセバシン酸であるである請求項1に記載のポリアミド樹脂フィルム。ポリアミド樹脂Cが、ポリメタキシリレンセバカミド樹脂、ポリパラキシリレンセバカミド樹脂又はポリメタキシリレン/パラキシリレン共重合セバカミド樹脂である請求項1に記載のポリアミド樹脂フィルム。ポリアミド樹脂Cが、カルボジイミド化合物を、ポリアミド樹脂C100質量部に対し、0.1~2質量部含有する請求項1に記載のポリアミド樹脂フィルム。前記フィルムが未延伸フィルムである請求項1に記載のポリアミド樹脂フィルム。請求項1に記載のポリアミド樹脂フィルムの製造方法であって、ポリアミド樹脂Cを押出ダイから押出した後、最初に接触するロールとそれに相対するロールによりシボ加工する工程を含むポリアミド樹脂フィルムの製造方法。シボ加工するロールの表面粗さRaが、0.01~3μmである請求項11に記載のポリアミド樹脂フィルムの製造方法。シボ加工の際のシボ加工用のロールの温度が、ポリアミド樹脂Cのガラス転移温度をTgとして、[Tg-10°C]~[Tg30°C]の範囲にある請求項11に記載のポリアミド樹脂フィルムの製造方法。押出ダイからシボ加工用のロールまでの距離が、0.1~300cmである請求項11に記載のポリアミド樹脂フィルムの製造方法。本発明の目的は、上記課題を解決し、薄いキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂単層フィルムを提供することにあり、また、フィルム生産時にフィルムの破断を防止し生産性を高めるとともに、フィルム生産時におけるロール巻取りを容易にし、商品価値の高いキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂単層フィルムロールを提供することにある。さらにフィルムを後加工する際に、フィルム破断を防止し加工性を容易にすることにある。本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂をダイから押出したフィルムに直ちにシボ加工を施すことにより、表面にシボ加工されたフィルムが、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに到った。すなわち、本発明の第1の発明によれば、ジアミン構成単位の70モル以上がキシリレンジアミンAに由来し、ジカルボン酸Bと重縮合されたポリアミド樹脂Cからなるフィルムであって、フィルム厚みが10~50μmであり、表面にシボ加工されたポリアミド樹脂フィルムが提供される。また、本発明の第2の発明によれば、第1の発明において、ポリアミド樹脂Cが押出ダイから押出された後、最初に接触するロールとそれに相対するロールによりシボ加工されたポリアミド樹脂フィルムが提供される。また、本発明の第3の発明によれば、第1の発明において、フィルムの表面粗さRaが0.01~1μmであるポリアミド樹脂フィルムが提供される。また、本発明の第4の発明によれば、第1の発明において、キシリレンジアミンAが、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン又は、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンの混合物であるポリアミド樹脂フィルムが提供される。また、本発明の第5の発明によれば、第1の発明において、ジカルボン酸Bが、炭素数4~20のα,ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸を50モル以上含むジカルボン酸であるポリアミド樹脂フィルムが提供される。また、本発明の第6の発明によれば、第1の発明において、ジカルボン酸Bが、炭素数4~20のα,ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸を70モル以上及びイソフタル酸を1モル以上30モル未満含むジカルボン酸であるポリアミド樹脂フィルムが提供される。また、本発明の第7の発明によれば、第1の発明において、ジカルボン酸Bが、アジピン酸又はセバシン酸であるポリアミド樹脂フィルムが提供される。また、本発明の第8の発明によれば、第1の発明において、ポリアミド樹脂Cが、ポリメタキシリレンセバカミド樹脂、ポリパラキシリレンセバカミド樹脂又はポリメタキシリレン/パラキシリレン共重合セバカミド樹脂であるポリアミド樹脂フィルムが提供される。また、本発明の第9の発明によれば、第1の発明において、ポリアミド樹脂Cが、カルボジイミド化合物を、ポリアミド樹脂C100質量部に対し、0.1~2質量部含有するポリアミド樹脂フィルムが提供される。また、本発明の第10の発明によれば、第1の発明において、前記フィルムが未延伸フィルムであるポリアミド樹脂フィルムが提供される。また、本発明の第11の発明によれば、第1の発明のポリアミド樹脂フィルムの製造方法であって、ポリアミド樹脂Cを押出ダイから押出した後、最初に接触するするロールとそれに相対するロールによりシボ加工する工程を含むポリアミド樹脂フィルムの製造方法が提供される。また、本発明の第12の発明によれば、第11の発明において、シボ加工するロールの表面粗さRaが、0.01~3μmであるポリアミド樹脂フィルムの製造方法が提供される。また、本発明の第13の発明によれば、第11の発明において、シボ加工の際のシボ加工用のロールの温度が、ポリアミド樹脂Cのガラス転移温度をTgとして、[Tg-10°C]~[Tg30°C]の範囲にあるポリアミド樹脂フィルムの製造方法が提供される。さらに、本発明の第14の発明によれば、第11の発明において、押出ダイからシボ加工用のロールまでの距離が、0.1~300cmであるポリアミド樹脂フィルムの製造方法が提供される。本発明のポリアミド樹脂フィルムは、固くて伸びが少なく、溶融張力も低く、フィルム状に固まったらパリッと割れやすいキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂から、今まで達成困難であった、ロール巻きが可能な薄い単層フィルムを容易に提供するものであり、フィルム生産時におけるロール巻取りを容易にし、商品価値の高いフィルムロールを提供するものである。さらに本発明のフィルムは、後加工する際のフィルム破断が防止され、加工性に優れており、これを後加工して、ポリプロピレン等とラミネート加工し、積層した薄い耐レトルト用包装材料に使用したり、炭素繊維やガラス繊維、植物繊維等と複数積層し熱プレスすることによる複合成形材料としての使用が可能となる。本発明のポリアミド樹脂フィルムは、ジアミン構成単位の70モル以上がキシリレンジアミンAに由来し、ジカルボン酸Bと重縮合されたポリアミド樹脂Cからなるフィルムであって、フィルム厚みが10~50μmであり、表面にシボ加工されたことを特徴とする。このようなポリアミド樹脂Cは、特に固くて伸びが少なく、固化したフィルムはパリッと割れやすく、通常のフィルム成形では、薄いフィルムの製造が不能であり、本発明により初めて連続して安定的に巻き取り可能なフィルムが達成できる。また、スリット等の後加工が容易に行えるフィルムロールを得られる。本発明において用いるポリアミド樹脂Cは、ジアミン構成単位の70モル以上がキシリレンジアミンAに由来し、ジカルボン酸Bと重縮合されたキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂である。好ましくは、ジアミン構成単位ジアミンに由来する構成単位の70モル以上、より好ましくは80モル以上がメタキシリレンジアミン及び/又はパラキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸構成単位ジカルボン酸に由来する構成単位の好ましくは50モル以上、より好ましくは70モル以上、特には80モル以上が、炭素原子数が好ましくは4~20の、α,ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂である。メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンは、好ましくは、メタキシリレンジアミン55~100モル及びパラキシレンジアミン45~0モル、より好ましくはメタキシリレンジアミン60~100モル及びパラキシレンジアミン40~0モルとからなる混合ジアミンである。キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の原料ジアミンとして用いることが出来るメタキシリレンジアミン及びパラキシリレンジアミン以外のジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、2-メチルペンタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4-トリメチル-ヘキサメチレンジアミン、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン、1,4-ビスアミノメチルシクロヘキサン、1,3-ジアミノシクロヘキサン、1,4-ジアミノシクロヘキサン、ビス4-アミノシクロヘキシルメタン、2,2-ビス4-アミノシクロヘキシルプロパン、ビスアミノメチルデカリン、ビスアミノメチルトリシクロデカン等の脂環式ジアミン、ビス4-アミノフェニルエーテル、パラフェニレンジアミン、ビスアミノメチルナフタレン等の芳香環を有するジアミン等を例示することができ、1種又は2種以上を混合して使用できる。ジアミンとして、キシリレンジアミン以外のジアミンを用いる場合は、ジアミン構成単位の30モル未満であることが好ましく、より好ましくは1~25モル、特に好ましくは5~20モルの割合で用いる。ポリアミド樹脂Cの原料ジカルボン酸として用いるのに好ましい炭素原子数4~20のα,ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸としては、例えばコハク酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、アジピン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸が例示でき、1種又は2種以上を混合して使用できるが、これらの中でもポリアミド樹脂の融点が成形加工するのに適切な範囲となることから、またガスバリア性が良好となることから、アジピン酸又はセバシン酸が好まく、セバシン酸が特に好ましい。上記炭素原子数4~20のα,ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸以外のジカルボン酸としては、イソフタル酸、テレフタル酸、オルソフタル酸等のフタル酸化合物、1,2-ナフタレンジカルボン酸、1,3-ナフタレンジカルボン酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、1,6-ナフタレンジカルボン酸、1,7-ナフタレンジカルボン酸、1,8-ナフタレンジカルボン酸、2,3-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸といった異性体等のナフタレンジカルボン酸等を例示することができ、1種又は2種以上を混合して使用できる。ジカルボン酸として、炭素原子数4~20のα,ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸以外のジカルボン酸を用いる場合は、成形加工性、バリア性の点から、イソフタル酸を用いることが好ましい。イソフタル酸の割合は、好ましくはジカルボン酸構成単位の30モル未満であり、より好ましくは1モル以上30モル未満、特に好ましくは5~20モルの範囲である。ポリアミド樹脂Cとして、最も好ましいものは、ポリメタキシリレンセバカミド樹脂、ポリパラキシリレンセバカミド樹脂、及び、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンの混合キシリレンジアミンをセバシン酸と重縮合してなるポリメタキシリレン/パラキシリレン共重合セバカミド樹脂である。これらのポリアミド樹脂はシボ加工しやすくフィルムの連続成形加工性が特に良好となる傾向にある。ポリアミド樹脂Cの融点は、150~300°Cであることが好ましく、160~300°Cであることがより好ましい。この範囲であると、フィルム成形時の加工性が良好となる傾向にある。また、ポリアミド樹脂Cのガラス転移点は、50~100°Cが好ましく、55~100°Cがより好ましく、さらに好ましくは60~100°Cである。この範囲であると、耐熱性が良好となる傾向にある。なお、融点、ガラス転移点は、DSC示差走査熱量測定法により測定できる。試料を一度加熱溶融させ熱履歴による結晶性への影響をなくした後、再度昇温して測定される融点、ガラス転移点をいう。測定には、例えば、島津製作所社SHIMADZUCORPORATION製DSC-60を用い、試料量は約5mgとし、雰囲気ガスとしては窒素を30ml/分で流し、昇温速度は10°C/分の条件で室温から予想される融点以上の温度まで加熱し溶融させた後、急冷する。次いで、10°C/分の速度で融点以上の温度まで昇温し、融点、ガラス転移点を求めることができる。ポリアミド樹脂Cは、末端アミノ基濃度[NH2]が好ましくは100μ当量/g未満、より好ましくは5~75μ当量/g、さらに好ましくは10~60μ当量/g、末端カルボキシル基濃度が好ましくは150μ当量/g未満、より好ましくは10~120μ当量/g、さらに好ましくは10~100μ当量/gのものが好適に用いられる。末端アミノ基濃度及び末端カルボキシル基濃度を上記範囲とすることにより、後述のカルボジイミド化合物との反応性が良好となり、フィルムの物性が優れたものとなる傾向にある。末端アミノ基濃度は、ポリアミド樹脂0.5gを30mlのフェノール/メタノール4:1混合溶液に20~30°Cで攪拌溶解し、0.01Nの塩酸で滴定して測定することができる。また、末端カルボキシル基濃度は、ポリアミド樹脂0.1gを30mlのベンジルアルコールに200°Cで溶解し、160°C~165°Cの範囲でフェノールレッド溶液を0.1ml加える。その溶液を0.132gのKOHをベンジルアルコール200mlに溶解させた滴定液KOH濃度として0.01mol/lで滴定を行い、色の変化が黄~赤となり色の変化がなくなった時点を終点とすることで算出することができる。また、本発明のポリアミド樹脂Cの数平均分子量は、10,000~60,000であり、好ましくは11,000~50,000、さらに好ましくは、12,000~40,000である。このような範囲であると、フィルムの成形加工が容易であり、得られるフィルムの耐屈曲性等の性能が良好となる傾向にある。なお、ここでいう数平均分子量とは、ポリアミド樹脂の末端アミノ基濃度[NH2]μ当量/gと末端カルボキシル基濃度[COOH]μ当量/gから、次式で算出したものである。数平均分子量=2,000,000/[COOH][NH2]ポリアミド樹脂Cの相対粘度96硫酸中、濃度1g/100ml、温度25°Cの測定条件は、好ましくは1.6~3であり、より好ましくは1.7~2.9であり、最も好ましくは1.8~2.8である。相対粘度が低すぎるとフィルムの機械的強度が不十分となりやすく、高すぎるとフィルムにする際の成形性が低下しやすい。ポリアミド樹脂Cの製造方法は、特に限定されるものではなく、任意の方法、重合条件により行うことができる。例えば、キシリレンジアミンとジカルボン酸とからなる塩を、水の存在下に加圧状態で昇温し、加えた水及び縮合水を除きながら溶融状態で重合させる方法によりポリアミド樹脂を製造することができる。また、ジアミンを溶融状態のジカルボン酸に直接加えて、常圧下で重縮合する方法によっても製造することができる。この場合、反応系を均一な液状状態で保つために、ジアミンをジカルボン酸に連続的に加え、その間、反応温度が生成するオリゴアミド及びポリアミドの融点よりも下回らないように反応系を昇温しつつ、重縮合が進められる。ポリアミド樹脂の重縮合時に、分子量調節剤として少量のモノアミン、モノカルボン酸を加えてもよい。ポリアミド樹脂Cは、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂以外の、他のポリアミド樹脂やエラストマーを含むこともできる。他のポリアミド樹脂としては、ポリアミド66、ポリアミド6、ポリアミド46、ポリアミド6/66、ポリアミド10、ポリアミド612、ポリアミド11、ポリアミド12、ヘキサメチレンジアミン、アジピン酸及びテレフタル酸からなるポリアミド66/6T、ヘキサメチレンジアミン、イソフタル酸及びテレフタル酸からなるポリアミド6I/6Tなどが挙げられる。エラストマーとしては、例えば、ポリオレフィン系エラストマー、ジエン系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコン系エラストマー等公知のエラストマーが使用でき、好ましくはポリオレフィン系エラストマー及びポリスチレン系エラストマーである。これらのエラストマーとしては、ポリアミド樹脂Cに対する相溶性を付与するため、ラジカル開始剤の存在下又は非存在下で、α、β-不飽和カルボン酸及びその酸無水物、アクリルアミド並びにそれらの誘導体等で変性した変性エラストマーも好ましい。このような他のポリアミド樹脂やエラエストマー成分の含有量は、通常30質量以下、好ましくは20質量以下、特には10質量以下である。ポリアミド樹脂Cは通常の成形加工方法では、成形加工時の微細な応力や不均等な応力がかかることによって、薄く加工しようとする際に破断しやすいものである。ところが、本発明のポリアミド樹脂フィルムは、表面にシボ加工されていること、すなわち表面に微細な凹凸を有するフィルムとすることにより、フィルムを成形する際にフィルム表面と引取り機、すなわちロール等との摩擦抵抗が少なくなり、フィルムにかかる応力を少なくかつ均一に制御できるため、フィルムの破断を防ぐことができるものと考えられる。また、ロール状に巻き取る際にフィルム表面同士の摩擦を低減しシワなく巻き取ることが可能であり、巻取り時の応力を緩和し、フィルムの破断を防ぐことができる。さらに、フィルムロールを任意の幅にスリット加工することやドライラミネーションにより他のフィルムと張り合わせるなどの後加工する際に、装置との摩擦を防止し破断を防ぐことから生産性を向上させることができる。シボは、フィルムの片面のみに設けてあっても、また両面に設けてあってもよいが、表裏両面に設けることが好ましい。なお、本発明において、シボとは、フィルム表面の微細な凹凸形状テクスチャー、textureを広く意味し、シボ加工とは、フィルム表面に微細な凹凸形状を形成する方法テクスチャリング、texturingを意味する。シボのパターンとしては特に制限はないが、皮シボ、梨地、木目、砂目、しわ模様、岩目等、高低差のある微細な凹凸状表面が全て含まれる。なかでも、梨地が好ましい。また、円形球形状、楕円状の凹凸が特に好ましい。また、円形球形状、楕円状の凹凸はランダムに存在していてもよいが、規則的に配列しているほうが均一に摩擦力が低減することから成形時の破断を防ぎやすくなるため好ましい。シボ加工されたフィルムの表面粗さRaは、0.01~1μmであることが好ましく、より好ましくは0.015~0.8μm、さらに好ましくは0.1~0.6μm、特には0.2~0.5μmである。0.01μm未満では、フィルムとフィルム成形機間の摩擦力を十分に低減できず、フィルムにかかる応力により成形加工時にフィルムが破断することがある。また、フィルムとフィルムとの間の摩擦力が十分に低下せず、フィルムをロール状に巻き取った際にシワが入り商品価値を損ねることがある。また、1μmを超えると、フィルムの外観が悪化する場合がある。フィルム表面の凹凸状のシボは、隣り合うシボの頂点間の距離が0.1~1μmであることが好ましく、より好ましくは0.2~0.9μm、さらに好ましくは0.5~0.8μm、特には0.6~0.7μmである。この範囲であると、フィルムとフィルム成形機間の摩擦力を十分に低減でき、フィルムにかかる応力を緩和できることから成形加工時のフィルム破断を防ぎやすくなる。また、フィルムとフィルムとの間の摩擦力が十分に低下することから、フィルムをロール状に巻き取った際にシワが入ることを防ぎやすくなる。さらに、フィルムを後加工する際のフィルムの破断を防止することが容易になる。フィルム表面の表面粗さRa及び隣り合うシボの頂点間距離は、走査型プローブ顕微鏡を用いて測定できる。具体的には、エスアイアイナノテクノロジー社SIINanoTechnologyInc.製の走査型プローブ顕微鏡SPI3800NSPA400を用い、AFMモードで、フィルムの表面を40μm角の範囲で原子間力顕微鏡計測走査を行い、フィルム表面のプロファイル曲線を得る。得られたプロファイル曲線より、JISR1683:2007に記載の方法をフィルムに適用し、表面の算術平均粗さ求め、これを表面粗さRaとする。隣り合うシボの頂点間距離は、Raの測定と同様に測定して得られたフィルム表面のプロファイル曲線より、隣り合うシボの頂点間距離を計測し、その任意の10点の平均として求めることができる。なお、測定条件の詳細は以下のとおりである。測定モード:AFMモードスキャナー:150μm2測定領域:40μm×40μmたわみ量:-0.1走査周波数:1.00HzXデータ数:512Yデータ数:512カンチレバー:SN-AF01100μmtriangular本発明のポリアミド樹脂フィルムの厚みは、10~50μmであり、好ましくは15~40μm、より好ましくは20~30μmである。この範囲であると、後加工する際の成形性が良好で得られる成形品の物性が良好である。本発明のポリアミド樹脂フィルムの好ましい製造法について、以下に説明する。まず、原料ポリアミド樹脂Cが、必要により各種添加剤とともに、押出機ホッパーに供給され、押出機で可塑化溶融される。溶融されたポリアミド樹脂は、押出機先端に取り付けられたTダイ又は円筒ダイなどから押出され、冷却ロールで冷却固化されるが、フィルム表面のシボは、この際の、最初に接触するロールとそれに相対するロールの二本のロールにより加圧して付与されることが好ましい。フィルムに凹凸状のシボを付与するために、ロール表面にはシボ加工が施されている。それらのロールは二本ともシボ加工されていても良いし、一本だけシボ加工されていても良い。また、押出機からの製膜は、円環状ダイからのインフレーションによってもよく、この場合も、押出されたフィルムに対ロールでシボ加工を施すのが好ましい。押出ダイからシボ加工用のロールまでの距離は、0.1~300cmの範囲であることが好ましく、より好ましくは0.2~50cmの範囲、さらに好ましくは0.5~10cmの範囲である。このような距離とすることにより、フィルム表面へのシボの転写性が良好となり好ましい。なお、押出ダイからシボ加工用のロールまでの距離とは、ダイ出口からフィルムがシボ加工用のロールに接触するまでのフィルムの長さをいう。シボ加工用のロール表面に凹凸状シボを形成する方法としては、公知の方法を採用することができ、例えば、サンドブラスト等により表面に凹凸をつける方法、放電加工による方法、クロム等のメッキを選択的に行う方法等が挙げられる。ロールの材質に制限はなく、ステンレス等の公知の材質を使用することができる。ロールのシボ表面の表面粗さRaの具体的な値は、0.01~3μmの範囲にあることが好ましく、より好ましくは0.1~2μm、特には0.2~1μmである。シボ加工されたロールの表面粗さは、公知の方法で測定でき、例えば、触針式の表面粗さ測定器、光波干渉式表面粗さ測定器、デジタルマイクロスコープによる表面凹凸測定法、レーザ顕微鏡による表面凹凸測定法などにより測定することが可能であり、ロールのシボ表面の表面粗さRaは、接触式面粗度計を用い、JISB06332001で規定できる。また、シボ加工する際の2本のロールの温度は、ポリアミド樹脂Cのガラス転移点をTgとして、[Tg-10°C]~[Tg30°C]の範囲とすることが好ましく、より好ましくは、[Tg-5°C]~[Tg20°C]、さらに好ましくは、[Tg]~[Tg15°C]である。この範囲であると、フィルムにシボをつけやすく、またシボ加工用のロールに樹脂が粘着することなく、引き取りが可能であり成形加工性が良好となる傾向にある。本発明のポリアミド樹脂フィルムは、コアなどに巻き上げたフィルムロールとすることができ、そのフィルム長さは、500m以上、さらには1,000m以上も巻き取り可能であり、これは、従来は巻き取り不能であったことを考えると画期的なことである。本発明の表面にシボ加工されたことを特徴とするポリアミド樹脂フィルムは、延伸フィルムにシボ加工することによって生産することも可能ではあるが、生産性の観点から、未延伸のフィルムにシボ加工することが好ましい。なお、未延伸のシボ加工されたフィルムを再加熱して延伸処理することを排除するものではない。また、本発明のフィルムは、後加工でドライラミネーションなどにより他の樹脂と積層することも可能となる。積層する相手の樹脂としては、キシリレンジアミン系以外のポリアミド樹脂、エチレンビニルアルコール共重合体樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。本発明に用いるポリアミド樹脂Cは、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、各種添加剤を配合することができる。具体的には、例えば、カルボジイミド化合物等の耐加水分解性改良剤、難燃剤、リン系、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、有機硫黄系、シュウ酸アニリド系、芳香族第2級アミン系などの有機系安定剤、銅化合物やハロゲン化物などの無機系安定剤、タルク、窒化ホウ素等の結晶核剤、導電剤、滑剤、可塑剤、離型剤、顔料、染料、分散剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、耐衝撃性改良剤及びその他の周知の添加剤を配合することができる。また、本発明の効果を損なわない範囲で、本発明のポリアミド樹脂以外のその他の樹脂を配合することもできる。これらの添加剤の中でも、耐加水分解性改良剤としてのカルボジイミド化合物を配合することが好ましい。カルボジイミド化合物としては、種々の方法で製造した芳香族、脂肪族又は脂環式のポリカルボジイミド化合物が好ましく挙げられる。これらの中で、押出し時等における溶融混練性の面から、脂肪族又は脂環式ポリカルボジイミド化合物が好ましく、脂環式ポリカルボジイミド化合物がより好ましく用いられる。これらのカルボジイミド化合物は、有機ポリイソシアネートを脱炭酸縮合反応することで製造することができる。例えば、カルボジイミド化触媒の存在下、各種有機ポリイソシアネートを約70°C以上の温度で不活性溶媒中、もしくは溶媒を使用することなく、脱炭酸縮合反応させることによって合成する方法等を挙げることができる。イソシアネート基含有率は、好ましくは0.1~5、より好ましくは1~3である。上記のような範囲とすることにより、ポリアミド樹脂との反応が容易となり、耐加水分解性が良好となる傾向にある。カルボジイミド化合物の合成原料である有機ポリイソシアネートとしては、例えば芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート等の各種有機ジイソシアネートやこれらの混合物を使用することができる。有機ジイソシアネートとしては、具体的には、1,5-ナフタレンジイソシアネート、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4′-ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、1,3-フェニレンジイソシアネート、1,4-フェニレンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン-1,4-ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン-4,4-ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、2,6-ジイソプロピルフェニルイソシアネート、1,3,5-トリイソプロピルベンゼン-2,4-ジイソシアネート、メチレンビス4,1-シクロへキシレン=ジイソシアネート等を例示することができ、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、ジシクロヘキシルメタン-4,4-ジイソシアネート、メチレンビス4,1-シクロへキシレン=ジイソシアネートが好ましい。カルボジイミド化合物の末端を封止してその重合度を制御するために、モノイソシアネート等の末端封止剤を使用することも好ましい。モノイソシアネートとしては、例えば、フェニルイソシアネート、トリルイソシアネート、ジメチルフェニルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナフチルイソシアネート等が挙げられ、2種以上を併用してもよい。なお、末端封止剤としては、上記のモノイソシアネートに限定されることはなく、イソシアネートと反応し得る活性水素化合物であればよい。このような活性水素化合物としては、脂肪族、芳香族、脂環式の化合物の中で、メタノール、エタノール、フェノール、シクロヘキサノール、N-メチルエタノールアミン、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリコールモノメチルエーテル等の-OH基を持つ化合物、ジエチルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の2級アミン、ブチルアミン、シクロヘキシルアミン等の1級アミン、コハク酸、安息香酸、シクロヘキサンカルボン酸等のカルボン酸、エチルメルカプタン、アリルメルカプタン、チオフェノール等のチオール類やエポキシ基を有する化合物等を例示することができ、2種以上を併用してもよい。カルボジイミド化触媒としては、例えば、1-フェニル-2-ホスホレン-1-オキシド、3-メチル-1-フェニル-2-ホスホレン-1-オキシド、1-エチル-2-ホスホレン-1-オキシド、3-メチル-2-ホスホレン-1-オキシド及びこれらの3-ホスホレン異性体等のホスホレンオキシド等、チタン酸テトラブチル等の金属触媒等を使用することができ、これらのなかでは、反応性の面から3-メチル-1-フェニル-2-ホスホレン-1-オキシドが好適である。カルボジイミド化触媒は、2種以上併用してもよい。カルボジイミド化合物の含有量は、ポリアミド樹脂C100質量部に対し、好ましくは0.1~2質量部、より好ましくは0.1~1.5質量部であり、さらに好ましくは、0.2~1.5質量部、特に好ましくは、0.3~1.5質量部である。0.1質量部未満では樹脂の耐加水分解性が十分ではなく、押出等の溶融混練時の吐出ムラが発生しやすく、溶融混練が不十分となりやすい。一方、2質量部を超えると、溶融混練時の樹脂の粘度が著しく増加し、溶融混練性、成形加工性が悪くなりやすい。以下、実施例及び比較例により、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。[ポリアミド樹脂C]ポリアミド樹脂Cとして、以下の製造例1~4で得られたポリアミド樹脂PA-1~PA-4及び下記するMXナイロンMX-Nylon商品名、三菱瓦斯化学社MitsubishiGasChemicalCo.製を使用した。<製造例1>撹拌機、分縮器、全縮器、温度計、滴下ロート及び窒素導入管、ストランドダイを備えた反応容器に、精秤したセバシン酸12,135g60mol、次亜リン酸ナトリウム一水和物NaH2PO2H2O3.105gポリアミド樹脂中のリン原子濃度として50ppm、酢酸ナトリウム1.61gを入れ、十分に窒素置換した後、さらに少量の窒素気流下で系内を撹拌しながら170°Cまで加熱した。これにメタキシリレンジアミン8,172g60molを撹拌下に滴下し、生成する縮合水を系外へ除きながら系内を連続的に昇温した。メタキシリレンジアミンの滴下終了後、内温を260°Cとして40分間溶融重合反応を継続した。その後、系内を窒素で加圧し、ストランドダイからポリマーを取り出して、これをペレット化し、約24kgのポリアミドPA-1を得た。PA-1の融点は191°C、ガラス転移点は60.0°C、数平均分子量は15,221、相対粘度は2.27、末端アミノ基濃度は55.6μ当量/g、末端カルボキシル基濃度は75.8μ当量/gであった。<製造例2>撹拌機、分縮器、全縮器、温度計、滴下ロート及び窒素導入管、ストランドダイを備えた反応容器に、精秤したセバシン酸12,135g60mol、次亜リン酸ナトリウム一水和物NaH2PO2H2O3.105gポリアミド樹脂中のリン原子濃度として50ppm、酢酸ナトリウム1.61gを入れ、十分に窒素置換した後、さらに少量の窒素気流下で系内を撹拌しながら170°Cまで加熱した。これにメタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンの7:3の混合ジアミン8,172g60molを撹拌下に滴下し、生成する縮合水を系外へ除きながら系内を連続的に昇温した。混合ジアミンの滴下終了後、内温を260°Cとして40分間溶融重合反応を継続した。その後、系内を窒素で加圧し、ストランドダイからポリマーを取り出して、これをペレット化し、約24kgのポリアミドPA-2を得た。PA-2の融点は214°C、ガラス転移点は64.4°C、数平均分子量は20,000相対粘度は2.45、末端アミノ基濃度は15.0μ当量/g、末端カルボキシル基濃度は85.0μ当量/gであった。<製造例3>攪拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下装置及び窒素導入管、ストランドダイを備えた内容積50リットルの反応容器に、精秤したセバシン酸8,950g44mol、次亜リン酸カルシウム12.54g0.074mol、酢酸ナトリウム6.45g0.079molを秤量して仕込んだ。反応容器内を十分に窒素置換した後、窒素で0.3MPaに加圧し、攪拌しながら160°Cに昇温してセバシン酸を均一に溶融した。次いでパラキシリレンジアミン6,026g44molを攪拌下で170分を要して滴下した。この間、内温は281°Cまで連続的に上昇させた。滴下工程では圧力を0.5MPaに制御し、生成水は分縮器及び冷却器を通して系外に除いた。分縮器の温度は145~147°Cの範囲に制御した。パラキシリレンジアミン滴下終了後、0.4MPa/時間の速度で降圧し、60分間で常圧まで降圧した。この間に内温は299°Cまで昇温した。その後0.002MPa/分の速度で降圧し、20分間で0.08MPaまで降圧した。その後攪拌装置のトルクが所定の値となるまで0.08MPaで反応を継続した。0.08MPaでの反応時間は10分であった。その後、系内を窒素で加圧し、ストランドダイからポリマーを取り出してこれをペレット化し、約13kgのポリアミドPA-3を得た。PA-3の融点は281°C、ガラス転移点は75.0°C、数平均分子量は14,493、相対粘度は2.19、末端アミノ基濃度は55.3μ当量/g、末端カルボキシル基濃度は82.7μ当量/gであった。製造例4アジピン酸とイソフタル酸エイジイインタナショナルケミカル株A.G.InternationalChemicalCo.製のモル比が9:1の混合ジカルボン酸を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、メタキシリレンジアミンを、ジアミンとジカルボン酸とのモル比が1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を上昇させた。滴下終了後、所定の粘度になるまで攪拌、反応を続けた後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化した。得られたペレットをタンブラーに仕込み、減圧下で固相重合し、分子量を調整したポリアミドPA-4を得た。PA-4の融点は226°C、ガラス転移点は94°C、数平均分子量は47,619、相対粘度は3.5、末端アミノ基濃度は12μ当量/g、末端カルボキシル基濃度は30μ当量/gであった。なお、ポリアミドPA-1~PA-4及び後述のMXナイロンの融点、ガラス転移点、相対粘度、末端アミノ基濃度、末端カルボキシル基濃度及び数平均分子量の測定方法は、下記のとおりである。融点、ガラス転移点示差走査熱量測定DSC法により、島津製作所社製DSC-60を用い、試料約5mgを、窒素雰囲気下、30°Cから予想される融点以上の温度まで10°C/分の速度で加熱し、ポリアミド樹脂を溶融させた後急冷し、次いで、10°C/分の速度で融点以上の温度まで昇温し、融点、ガラス転移点を求めた。相対粘度96硫酸中、濃度1g/100ml、温度25°Cの条件で測定した。末端アミノ基濃度[NH2]ポリアミド樹脂0.5gを精秤し、フェノール/メタノール4:1混合溶液30mlに20~30°Cで攪拌溶解し、完全溶解した後、0.01Nの塩酸で中和滴定して求めた。末端カルボキシル基濃度[COOH]ポリアミド樹脂0.1gを精秤し、ベンジルアルコール30mlに窒素気流下200°Cで約15分間、攪拌溶解し完全に溶解した後、窒素気流下165°Cまで冷却し、攪拌しつつフェノールレッド溶液を0.1ml加える。その溶液を160~165°Cで保持し、0.132gのKOHをベンジルアルコール200mlに溶解させた滴定液KOHとして0.01mol/lで滴定を行ない、溶液の色が黄から赤となり色の変化がなくなった時点を終点とすることで求めた。数平均分子量ポリアミド樹脂の末端アミノ基濃度[NH2]μ当量/gと末端カルボキシル基濃度[COOH]μ当量/gを、上記した中和滴定により求め、次式で算出した。数平均分子量=2,000,000/[COOH][NH2]実施例1上記の製造例で得られたポリアミドPA-1を、シリンダー径30mmのTダイ付き単軸押出機プラスチック工学研究所社ResearchLaboratoryofPlasticsTechnologyCo.製、PTM-30に供給した。シリンダー温度220°C、スクリュー回転数15rpmの条件で溶融混練を行った後、幅25cmのTダイリップ開度0.5mmを通じてフィルム状物を押出し、Tダイ出口から1cmのところで直径20cmのロールロール温度70°Cに接触させ引き取りつつ、表面に凹凸状シボを設けたステンレス製の加圧ロールにより、Tダイ出口から16cmの点で、ロール温度70°C、ロール圧0.4MPaで加圧し、フィルム表面にシボを形成した。さらに、5本のロール間にフィルムを通し、紙管に1500mのフィルムをロール状に巻き取った。引き取り速度は10m/分で行った。得られたフィルムの表面粗さRa及びフィルム表面の凹凸状シボの隣り合うシボの頂点間距離を表1に示す。また、得られたフィルムを用いて、下記の各種評価を行った。結果を表1に示す。評価方法は、下記のとおりである。フィルムの表面粗さRa及びシボ頂点間距離前記した方法に従って行った。フィルム成形性フィルムを、上記記載の条件で、紙管に1500mのフィルムをロール状に巻き取る過程において、フィルムの破断が無ければ成形性良好◎と判断した。破断が1回であれば○、破断が3回以上であれば×とした。フィルム後加工性得られた1500mのフィルムロールを用いて、100線/inch深さ100μmグラビアロールを使用して接着剤を塗布し、次いで60°C入り口付近~90°C出口付近の乾燥オーブンで乾燥させた後、厚み40μmの直鎖状ポリエチレンフィルム三井化学東セロ株MitsuiChemicalsTohcello,Inc.製T.U.X.MC-Sを70°Cに加熱したニップロールにより貼り合わせ、巻取り速度100m/分で巻取り、ロールを40°Cで4日間エージングすることによりラミネートフィルムを得た。1000m加工する際に、ポリアミド樹脂フィルムの破断がなければ成形性が良好◎と判断した。破断が1回であれば○、破断が2回であれば△とした。破断が3回以上であれば×とした。実施例2上記の製造例で得られたポリアミドPA-2を、シリンダー径30mmのTダイ付き単軸押出機プラスチック工学研社製、PTM-30に供給した。シリンダー温度240°C、スクリュー回転数18rpmの条件で溶融混練を行った後、幅25cmのTダイリップ開度0.5mmを通じてフィルム状物を押出し、Tダイ出口から1cmのところで直径20cmのロールロール温度70°Cに接触させ引き取りつつ、表面に凹凸状シボを設けたステンレス製の加圧ロールにより、Tダイ出口から16cmの点で、ロール温度70°C、ロール圧0.2MPaで加圧し、フィルム表面にシボを形成した。さらに、5本のロール間にフィルムを通し、紙管に1500mのフィルムをロール状に巻き取った。引き取り速度は10m/分で行った。得られたフィルムのRa及びフィルム表面の凹凸状シボの隣り合うシボ頂点間距離を表1に示す。また、得られたフィルムを用いて、各種評価を行った。結果を表1に示す。実施例3上記の製造例で得られたポリアミドPA-3を、シリンダー径30mmのTダイ付き単軸押出機プラスチック工学研社製、PTM-30に供給した。シリンダー温度310°C、スクリュー回転数20rpmの条件で溶融混練を行った後、幅25cmのTダイリップ開度0.5mmを通じてフィルム状物を押出し、Tダイ出口から1cmのところで直径20cmのロールロール温度85°Cに接触させ引き取りつつ、表面に凹凸状シボを設けたステンレス製の加圧ロールにより、Tダイ出口から16cmの点で、ロール温度85°C、ロール圧0.1MPaで加圧し、フィルム表面にシボを形成した。さらに、5本のロール間にフィルムを通し、紙管に1500mのフィルムをロール状に巻き取った。引き取り速度は10m/分で行った。得られたフィルムのRa及びフィルム表面の凹凸状シボの隣り合うシボ頂点間距離を表1に示す。また、得られたフィルムを用いて、各種評価を行った。結果を表1に示す。実施例4三菱ガス化学製メタキシリレンアジパミド商品名MXナイロン、グレードS6007、融点243°C、ガラス転移点は85°C、数平均分子量は25,000、相対粘度2.65、末端アミノ基濃度60μ当量/g、末端カルボキシル基濃度20μ当量/gを、シリンダー径30mmのTダイ付き単軸押出機プラスチック工学研社製、PTM-30に供給した。シリンダー温度260°C、スクリュー回転数30rpmの条件で溶融混練を行った後、幅25cmのTダイリップ開度0.5mmを通じてフィルム状物を押出し、Tダイ出口から1cmのところで直径20cmのロールロール温度90°Cに接触させ引き取りつつ、表面に凹凸状シボを設けたステンレス製の加圧ロールにより、Tダイ出口から16cmの点で、ロール温度90°C、ロール圧0.2MPaで加圧し、フィルム表面にシボを形成した。さらに、5本のロール間にフィルムを通し、紙管に1500mのフィルムを巻き取った。引き取り速度は10m/分で行った。得られたフィルムのRa及びフィルム表面の凹凸状シボの隣り合うシボの頂点間距離を表1に示す。また、得られたフィルムを用いて、各種評価を行った。結果を表1に示す。実施例5上記の製造例で得られたポリアミドPA-4を、シリンダー径30mmのTダイ付き単軸押出機プラスチック工学研社製、PTM-30に供給した。シリンダー温度245°C、スクリュー回転数15rpmの条件で溶融混練を行った後、幅25cmのTダイリップ開度0.5mmを通じてフィルム状物を押出し、Tダイ出口から1cmのところで直径20cmのロールロール温度95°Cに接触させ引き取りつつ、表面に凹凸状シボを設けたステンレス製の加圧ロールにより、Tダイ出口から16cmの点で、ロール温度95°C、ロール圧0.1MPaで加圧し、フィルム表面にシボを形成した。さらに、5本のロール間にフィルムを通し、紙管に1500mのフィルムをロール状に巻き取った。引き取り速度は13m/分で行った。得られたフィルムのRa及びフィルム表面の凹凸状シボの隣り合うシボの頂点間距離を表1に示す。また、得られたフィルムを用いて、各種評価を行った。結果を表1に示す。実施例6実施例1において、ポリアミドPA-1の代わりに、ポリアミドPA-1を100質量部に、日清紡ケミカル社NisshinboChemicalInc.製商品名カルボジライトCARBODILITELA-1脂環式ポリカルボジイミド化合物を0.3質量部配合したものを用いた以外は、同様にして行った。評価結果を表1に示す。比較例1加圧ロールとして表面に凹凸状シボを有しないロールを使用した以外は、実施例4と同様にフィルムを成形した。紙管にフィルムをロール状に巻き取る際にフィルムは3回以上破断し、フィルム成形性の評価は×であった。また、フィルムロールにはシワが入った。なお、フィルム後加工性の評価は行わなかった。結果を表1に示す。"