第1筐体と第2筐体とがスライドモジュールを介して互いにスライド可能に連結され、第1筐体には回路基板が内蔵され、スライドモジュールは、互いにスライド可能に係合する一対の構成部材を具え、一方の構成部材が第1筐体に固定されると共に、他方の構成部材が第2筐体に固定されているスライド型電子機器において、スライドモジュールの前記一方の構成部材は複数の固定部により第1筐体に固定され、該複数の固定部の内、少なくとも1つの固定部は、係合構造によって構成されていることを特徴とするスライド型電子機器。前記係合構造は、互いに係合するフック片とフック受け部によって構成される請求項1に記載のスライド型電子機器。前記複数の固定部の内、前記少なくとも1つの固定部を除く他の固定部は、ビスを用いた締結構造によって構成されている請求項1又は請求項2に記載のスライド型電子機器。第1筐体には、第2筐体との対向部に、金属板部が設けられ、該金属板部に、前記フック片及びフック受け部の一方が一体に形成され、スライドモジュールに前記フック片及びフック受け部の他方が一体に形成されている請求項2に記載のスライド型電子機器。第1筐体の内部には、前記金属板部に対向して、前記回路基板が設置されている請求項4に記載のスライド型電子機器。第1筐体の前記金属板部は、樹脂成型部に対してインサート成型により一体化されたインサート板金部によって形成されている請求項4又は請求項5に記載のスライド型電子機器。しかしながら、図16に示すスライド型電子機器においては、第1筐体に回路基板が内蔵され、第1筐体のフロントキャビネットとスライドモジュールのスライド板とがビスによって互いに締結されているので、第1筐体の薄型化を図る場合、ビスと回路基板との間の干渉を避けるために、回路基板に開口を形成する必要があり、これによって回路基板の実装面積が縮小される問題があった。そこで本発明の目的は、第1筐体に対して第2筐体がスライド可能に係合したスライド型電子機器において、第1筐体の薄型化を図った場合にも第1筐体内の回路基板に充分な実装面積を確保することが出来るスライド型電子機器を提供することである。本発明に係るスライド型電子機器においては、第1筐体と第2筐体とがスライドモジュールを介して互いにスライド可能に連結され、第1筐体には回路基板が内蔵され、スライドモジュールは、互いにスライド可能に係合する一対の構成部材を具え、一方の構成部材が第1筐体に固定されると共に、他方の構成部材が第2筐体に固定されている。そして、スライドモジュールの前記一方の構成部材は複数の固定部により第1筐体に固定され、該複数の固定部の内、少なくとも1つの固定部は、第1筐体とスライドモジュールとの間に設けられた係合構造によって構成される。前記係合構造は、第1筐体とスライドモジュールとの離間を阻止するように係合する。具体的態様において、前記係合構造は、互いに係合するフック片とフック受け部によって構成される。また具体的態様において、前記複数の固定部の内、前記少なくとも1つの固定部を除く他の固定部は、ビスを用いた締結構造によって構成されている。更に具体的な態様において、第1筐体には、第2筐体との対向部に、インサート板金部が形成され、該インサート板金部に、前記フック片及びフック受け部の一方が一体に形成され、スライドモジュールに前記フック片及びフック受け部の他方が一体に形成されている。本発明に係るスライド型電子機器によれば、スライドモジュールの一方の構成部材を第1筐体に固定するための複数の固定部の内、少なくとも1つの固定部が、係合構造によって構成されており、該係合構造は、ビスを用いた締結構造と比較して、薄型化が可能であるので、第1筐体の薄型化を図った場合にも、該係合構造が第1筐体内の回路基板と干渉することを避けることが出来る。従って、全ての固定部を締結構造によって構成した場合と比較して、回路基板の実装面積を拡大することが出来る。本発明の一実施形態であるスライド型電子機器は、図1~図4に示す如く、第1筐体と第2筐体とを互いにスライド可能に連結して構成され、図1及び図2に示す閉じ状態と、図3及び図4に示す開き状態との間で、開閉が可能である。図3の如く第1筐体の表面には複数の操作キーが配備される一方、第2筐体の表面には画面が配備されており、閉じ状態と開き状態で画面の視認が可能であると共に、開き状態で操作キーの操作が可能となる。図2及び図4の如く、第1筐体の背面には、透明樹脂板からなる撮影窓が設けられると共に、放音孔が開設されている。図5及び図6に示す如く、第1筐体は、フロントキャビネットとバックキャビネットとを互いに接合して構成され、バックキャビネットの背面には電池蓋が取り付けられる。フロントキャビネットは、インサート成型によって互いに一体化された樹脂成型部とインサート板金部とから構成される。第1筐体の内部には、電池と、アンテナモジュールと、基板アセンブリとが収容される。基板アセンブリは、シールド板と回路基板とから構成される。尚、フロントキャビネットとバックキャビネットとは複数本のビスを用いて互いに締結される。第2筐体は、フロントキャビネットとバックキャビネットとを互いに接合して構成され、フロントキャビネットの表面には、液晶表示モジュールが設置され、該液晶表示モジュールを覆って、前記画面を形成する透明板からなるスクリーンが固定される。第2筐体の内部には、液晶表示モジュールを第1筐体内の回路基板と接続するためのフレキシブルリードが配備される。尚、フロントキャビネットとバックキャビネットとは複数本のビスを用いて互いに締結される。そして、第1筐体のフロントキャビネットと第2筐体のバックキャビネットとがスライドモジュールによって互いにスライド可能に連結される。スライドモジュールは、図10及び図11に示す如く、金属製のベース板と、該ベース板に対してスライド可能に係合する金属製のスライド板と、ベース板に対してスライド板をスライド方向に沿う双方向へ付勢するスプリングとから構成される。スライド板は、図10に示す第1スライド状態と図11に示す第2スライド状態との間で往復移動し、中間位置から各状態へ向かって付勢される。スライドモジュールのベース板は図5及び図6に示す第2筐体のバックキャビネットに固定され、スライドモジュールのスライド板は第1筐体のフロントキャビネットに固定される。具体的には、スライドモジュールのスライド板は、第1筐体のフロントキャビネットに対し、スライド板の外周部に沿って分散する7箇所にて固定される。この7箇所の内、5箇所の固定部は、図8に示す5本のビスを第1筐体のフロントキャビネットのインサート板金部から、スライドモジュールのスライド板の外周部5箇所のナット部にねじ込むことによって構成される。尚、図8に示す如くフロントキャビネットの内面には、5本のビスの頭部が突出するため、図7の如くフロントキャビネットの内面に基板アセンブリを設置すると、前記ビスの頭部と基板アセンブリの回路基板とが互いに干渉することになる。そこで、第1筐体内の回路基板には、図9の如く、5本のビスの頭部との干渉を避けるための開口~が形成されている。又、残りの2箇所の固定部は、図10に示す如くスライドモジュールのスライド板に形成した2つのフック片と、図12及び図13に示す如く第1筐体のバックキャビネットのインサート板金部に形成した2つのフック受け部とによって構成される。2つのフック片は、図10の如くスライド板のスライド方向とは直交する方向へ延びる端縁の2箇所にそれぞれ、ベース板から離間する方向へ屈曲する様に一体に形成されている。一方、2つのフック受け部は、閉じ状態におけるスライドモジュールのスライド板のフック片と対応する2箇所に、図12及び図13の如くインサート板金部の表面から切り起こされる様に一体に形成され、各フック受け部の開口側は、インサート板金部の表面に対して垂直に貫通している。図14に示す如くスライドモジュールを介して第1筐体と第2筐体とが互いに連結された組立状態で、図15に示す様に、スライドモジュールのスライド板のフック片は、第1筐体のフロントキャビネットのインサート板金部のフック受け部と係合し、この係合によって第1筐体とスライドモジュールの互いの離間が阻止されている。上記スライド型電子機器によれば、図8に示す如く、スライドモジュールのスライド板は、第1筐体のフロントキャビネットに対して、5本のビスを用いた締結構造と、2つのフック片を用いた係合構造とによって、確実に固定されている。尚、第1筐体のフロントキャビネットにスライドモジュールのスライド板を固定する際には、先ず、スライドモジュールのフック片をフロントキャビネットのフック受け部に係合させた後、5本のビスによってフロントキャビネットにスライド板を締結する。上記スライド型電子機器によれば、図15に示す様に、フック片とフック受け部との係合構造は、スライド板とインサート板金部の厚さ範囲内に構成することが出来るので、インサート板金部と回路基板との間のギャップを狭小化して第1筐体の薄型化を図る場合にも、回路基板に対して前記係合構造との干渉を避けるための開口を形成する必要はない。従って、スライドモジュールのスライド板を第1筐体のフロントキャビネットに固定する7つの固定部の全てを、ビスを用いた締結構造によって構成した場合と比較して、回路基板の実装面積を拡大することが出来る。又、前記係合構造の採用によってビスの本数を削減することが可能である。更に又、ビスが螺合すべきナット部の省略によって、スライドモジュールを構成するスプリングとの干渉を回避することが出来、スライドモジュールの設計の自由度が高まる。尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、第2筐体に回路基板が内蔵される場合には、スライドモジュールのベース板にフック片を形成し、第2筐体のバックキャビネットにフック受け部を形成する構成を採用することが可能である。