上面を有する圧電基板と、上方に前記圧電基板を励振するための励振空間を形成するように、前記圧電基板の前記上面上に設けられた櫛形電極と、前記圧電基板の前記上面上に設けられた第1の配線と、前記第1の配線の少なくとも一部を覆う有機絶縁体と、前記有機絶縁体の上面の第1の部分上に設けられた第2の配線と、前記有機絶縁体の前記上面の少なくとも第2の部分を覆う無機絶縁体と、を備え、前記有機絶縁体の前記上面の前記第2の部分は前記無機絶縁体を介して前記励振空間に対向する、弾性波装置。前記無機絶縁体は、前記有機絶縁体の前記上面の前記第2の部分と、前記第2の配線の上面とを覆い、前記有機絶縁体の前記上面の前記第2の部分と、前記第2の配線の前記上面とは前記無機絶縁体を介して前記励振空間に対向する、請求項1に記載の弾性波装置。上面を有する圧電基板と、前記圧電基板の前記上面上に設けられた櫛形電極と、前記圧電基板の前記上面上に設けられた第1の配線と、前記第1の配線の少なくとも一部を覆う絶縁体と、を備え、前記絶縁体は、前記第1の配線の上面上に設けられた第1の無機絶縁体と、前記第1の無機絶縁体を覆う有機絶縁体と、前記有機絶縁体を覆う第2の無機絶縁体と、を有する、弾性波装置。前記絶縁体の上面上に設けられた第2の配線をさらに備えた、請求項1に記載の弾性波装置。上面を有する圧電基板と、前記圧電基板の前記上面上に設けられた櫛形電極と、前記圧電基板の前記上面の少なくとも一部を覆う絶縁体と、前記絶縁体の上面上に配置された配線と、を備え、前記絶縁体は、前記圧電基板の前記上面上に設けられた第1の無機絶縁体と、前記第1の無機絶縁体を覆う有機絶縁体と、前記有機絶縁体を覆う第2の無機絶縁体と、を有する、弾性波装置。前記有機絶縁体の厚みは前記第1の無機絶縁体の厚みと前記第2の無機絶縁体の厚みとの合計より大きく、前記有機絶縁体の誘電率は前記第1の無機絶縁体の誘電率と前記第2の無機絶縁体の誘電率より小さい、請求項3から5のいずれか一項に記載の弾性波装置。前記圧電基板の前記上面上に設けられて、前記絶縁体に連なる第3の無機絶縁体をさらに備えた、請求項3から5のいずれか一項に記載の弾性波装置。前記絶縁体が前記圧電基板の前記上面と接する外周端部において、前記絶縁体の断面は鋭角をなす、請求項3から5のいずれか一項に記載の弾性波装置。実施の形態1図1Aは本発明の実施の形態1における弾性波装置11の圧電基板12の上面図である。図1Bは図1Aに示す弾性波装置11の線1B-1Bにおける断面図である。弾性波装置11は、圧電基板12と、圧電基板12の上面112に設けられた櫛形電極13A~13Eとを備える。圧電基板12は、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどの圧電体単結晶からなる。櫛形電極13A~13Eは圧電基板12に弾性波を励振するように構成され、弾性波装置11はフィルタ回路を形成する。弾性波装置11は、櫛形電極13A、13B、13C、13D、13Eにそれぞれ接続された配線14、15、16、20、21をさらに備える。配線14、15、16、21は圧電基板12の上面112上に設けられている。配線14、15は配線18で接続されている。配線18は配線16をまたいで立体交差する。具体的には、配線16の上面116に設けられて配線16を覆うように絶縁体17が設けられている。絶縁体17の上面117上に配線18が設けられている。配線18は配線16の真上方に位置し、絶縁体17を介して配線16と対向する。配線14、15、16、18、20、21は導体であり、弾性波装置11を動作させるために電圧が印加されるように構成されている。圧電基板12の上面112上には低誘電率を有する絶縁体19が設けられている。絶縁体19の上面119上に配線20が設けられている。この構造により、配線20の高周波特性が改善される。櫛形電極13Eに接続された配線21は圧電基板12の上面112上に設けられている。配線21の上面121上に絶縁体22が設けられている。絶縁体22は、配線21に近接する配線20と配線21との間に発生する電磁結合を抑制する。絶縁体17、19、22の上面117、119、122の上方には励振空間24が設けられている。上記のように、絶縁体17、22は配線16、21の少なくとも一部をそれぞれ覆う。また、絶縁体19は、圧電基板12の上面112の少なくとも一部を覆う。櫛形電極13が圧電基板12を励振するための励振空間24を確保した状態で、圧電基板12の上面112が封止部材25により封止されている。図1Cは櫛形電極13A~13Eおよび配線14、15、16、18、20、21の断面図である。櫛形電極13A~13Eおよび配線14、15、16、18、20、21は、圧電基板12の上面112に対向する下面291を有する下層部91と、下層部91の上面191上に設けられた上層部92とからなる積層導体である。上層部92はアルミニウムを主成分として1.4μm程度の厚みを有する。下層部91は、チタンを主成分として1000Å程度の厚みを有する。図1Bに示すように、配線16と配線18との間に設けた絶縁体17は、配線16の上面116上に設けられて配線16を覆う無機絶縁体17Aと、無機絶縁体17Aの上面117A上に設けられて無機絶縁体17Aを覆う有機絶縁体17Bと、有機絶縁体17Bの上面117B上に設けられて有機絶縁体17Bを覆う無機絶縁体17Cとから構成されている。圧電基板12の上面112と配線20の間に設けられた絶縁体19は、圧電基板12の上面112上に設けられて圧電基板12を覆う無機絶縁体19Aと、無機絶縁体19Aの上面119A上に設けられて無機絶縁体19Aを覆う有機絶縁体19Bと、有機絶縁体19Bの上面119B上に設けられて有機絶縁体19Bを覆う無機絶縁体19Cとから構成されている。配線21を覆う絶縁体22は、配線21の上面121上に設けられて配線21を覆う無機絶縁体22Aと、無機絶縁体22Aの上面122A上に設けられて無機絶縁体22Aを覆う有機絶縁体22Bと、有機絶縁体22Bの上面122B上に設けられて有機絶縁体22Bを覆う無機絶縁体22Cとから構成されている。無機絶縁体17A、17C、19A、19C、22A、22Cは、それぞれ、厚み5~20nm程度、誘電率9.6の窒化ケイ素膜により構成したものである。有機絶縁体17B、19B、22Bは、厚み1~3μm程度、誘電率2.8のポリイミド膜から構成したものである。図3Aと図3Bに示す従来の弾性波装置1において、高湿度条件で長時間電圧印加を行った場合には、絶縁体6、8、10を構成する樹脂が、配線4、5、7、9に印加される電圧と、櫛形電極3が励振時に発生させる熱と、櫛形電極3が励振するための励振空間内において結露した水分によって、加水分解してしまうなど損傷を受け、弾性波装置1の信頼性が損なわれる場合がある。実施の形態1における弾性波装置11においては、立体交差する配線16と配線18との間の絶縁を確保する絶縁体17は、無機絶縁体17Aと、無機絶縁体17Aを覆う有機絶縁体17Bと、有機絶縁体17Bを覆う無機絶縁体17Cとから構成されている。有機絶縁体17Bは厚膜化が容易で低誘電率を有する。したがって有機絶縁体17Bにより立体交差する配線16と配線18との間の干渉による寄生成分の発生を効果的に抑制することができる。有機絶縁体17Bを無機絶縁体17A、17Cで挟んだことにより、絶縁体17の耐湿性を向上させることができる。したがって、配線16と配線18との間に印加される電圧と湿気による有機絶縁体17Bの加水分解などの劣化を抑制することができ、弾性波装置11の信頼性を向上することができる。ここで、有機絶縁体17Bの上面117Bの少なくとも一部と下面217Bの少なくとも一部を無機絶縁体17A、17Cで覆うことにより、覆う面積を大きくすることで、弾性波装置11の耐湿性を向上することができる。有機絶縁体17B全てを無機絶縁体17A、17Cで覆うことにより、さらに効果的に、弾性波装置11の耐湿性を向上することが可能になる。また、実施の形態1における弾性波装置11では、圧電基板12と配線20との間に設けた絶縁体19は、無機絶縁体19Aと、無機絶縁体19Aを覆う有機絶縁体19Bと、有機絶縁体19Bを覆う無機絶縁体19Cとから構成されている。有機絶縁体19Bは厚膜化が容易で低誘電率を有し、誘電率の高い圧電基板12の影響を減少させ、配線20に生じる寄生成分の発生を効果的に抑制することができる。有機絶縁体19Bを無機絶縁体19A、19C間に配置することにより、耐湿性を向上させることができる。したがって、配線21等の配線20と近接する他の配線との間に印加される電圧と湿気による有機絶縁体19Bの加水分解などの劣化を抑制することができ、弾性波装置11の信頼性を向上することができる。有機絶縁体19Bの上面119Bの少なくとも一部と下面219Bの少なくとも一部を無機絶縁体19A、19Cで覆うことにより、被覆する面積を大きくすることで、弾性波装置11の耐湿性を向上することができる。有機絶縁体19Bの全部を無機絶縁体19A、19Cで覆うことにより、さらに効果的に、弾性波装置11の耐湿性を向上することが可能になる。また、実施の形態1における弾性波装置11では、配線21を覆う絶縁体22は、無機絶縁体22Aと、無機絶縁体22Aを覆う有機絶縁体22Bと、有機絶縁体22Bを覆う無機絶縁体22Cとから構成されている。有機絶縁体22Bは厚膜化が容易で低誘電率を有し、配線20等の配線21と隣接する他の配線との間に生じる寄生成分の発生を効果的に抑制することができる。有機絶縁体22Bを無機絶縁体22A、22C間に配置することにより、耐湿性を向上させることができる。したがって、配線21と近接する他の配線との間に印加される電圧と湿気による有機絶縁体22Bの加水分解などの劣化を抑制することができ、弾性波装置11の信頼性を向上することができる。有機絶縁体22Bの上面122Bの少なくとも一部と下面222Bの少なくとも一部を無機絶縁体22A、22Cで覆うことにより、被覆する面積を大きくすることで、弾性波装置11の耐湿性を向上することができる。有機絶縁体22Bの全部を無機絶縁体22A、22Cで覆うことにより、さらに効果的に、弾性波装置の耐湿性を向上することが可能になる。上記のように、有機絶縁体17B、19B、22Bが励振空間24に露出しないように、有機絶縁体17B、19B、22Bの全部を無機絶縁体17A、17C、19A、19C、22A、22Cで覆うことにより、効果的に弾性波装置11の耐湿性を向上することが可能になる。また、実施の形態1においては、有機絶縁体17Bの厚みは無機絶縁体17A、17Cの厚みの合計より大きい。有機絶縁体19Bの厚みは無機絶縁体19A、19Cの厚みの合計より大きい。有機絶縁体22Bの厚みは無機絶縁体22A、22Cの厚みの合計より大きい。有機絶縁体17Bの誘電率は無機絶縁体17A、17Cの誘電率よりも小さい。有機絶縁体19Bの誘電率は無機絶縁体19A、19Cの誘電率よりも小さい。有機絶縁体22Bの誘電率は無機絶縁体22A、22Cの誘電率よりも小さい。これにより、絶縁体17、19、22の誘電率をより小さくすることが可能になり、高周波信号の遅延損失寄生容量の発生をより効果的に抑制することが可能になり、弾性波装置11の高周波特性を向上することができる。無機絶縁体17A、17B、19A、19C、22A、22Cと有機絶縁体17B、19B、22Bの誘電率は圧電基板12の誘電率より低い。無機絶縁体17A、17C、19A、19C、22A、22Cの組成としては、窒化ケイ素のほかに二酸化ケイ素、五酸化タンタル、五酸化ニオブ、酸化タングステン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁体が使用可能である。無機絶縁体17A、17C、19A、19C、22A、22Cの厚みは、5nmよりも薄いと機械的に弱く、また、50nmを超えると内部応力が蓄積し屈曲部でクラックが生じやすくなるので、5~50nmが好ましい。また、弾性波装置11をギガヘルツ帯の高周波信号の濾波に用いる場合には、無機絶縁体が厚いと無機絶縁体の弾性波の励振に及ぼす影響が大きくなり、弾性波装置11の特性が低下する。したがって、無機絶縁体17A、17C、19A、19C、22A、22Cの厚みは、特に5~20nmが好ましい。有機絶縁体17B、19B、22Bの組成としては、ポリイミド系のものの他に、アクリル系やエポキシ系の樹脂が適用可能であり、フォトリソグラフ法により微細形状が形成できる点で光硬化性の樹脂がよい。有機絶縁体17B、19B、22Bの厚みは、高周波の寄生成分を抑制する上で1~3μm程度であればよいが、機械的強度の確保などの必要性に応じて1~20μmにしてもよい。また、絶縁体17、19、22の周囲の圧電基板12の上面112上には絶縁体17、19、22に連なる無機絶縁体23が設けられていてもよい。パッド部30が櫛形電極13A~13Eおよび配線14、15、16、21に接続されている。無機絶縁体23はパッド部30を露出させるように、パッド部30を除いて形成される。無機絶縁体17A、19A、22Aの外周と無機絶縁体17C、19C、22Cの外周が圧電基板12の上面112上の外周端部17D、19D、22Dでそれぞれ接合している。無機絶縁体23は外周端部17D、19D、22Dに連なり、外周端部17D、19D、22Dを機械的に補強することができる。この構造により、無機絶縁体17A、17Cで有機絶縁体17Bをより強固に被覆し、無機絶縁体19A、19Cで有機絶縁体19Bをより強固に被覆し、無機絶縁体22A、22Cで有機絶縁体22Bをより強固に被覆することはできる。これにより、弾性波装置11の信頼性をより高めることができる。無機絶縁体23の熱膨張係数と、無機絶縁体17A、19A、22Aの熱膨張係数と、無機絶縁体17C、19C、22Cの熱膨張係数とはほぼ一致している。これにより、これらの無機絶縁体の熱履歴に対するストレスを減少させることができ、さらに弾性波装置11の信頼性を高めることができる。図1Dは弾性波装置11の拡大断面図であり、特に無機絶縁体23を示す。無機絶縁体17Aは有機絶縁体17Bから外周端部17Dを超えて圧電基板12の上面112上に延びる部分17Fを有している。無機絶縁体17Cは有機絶縁体17Bから外周端部17Dを超えて無機絶縁体17Aの部分17Fの上面117F上に延びている部分17Gを有する。同様に、無機絶縁体19Aは有機絶縁体19Bから外周端部19Dを超えて圧電基板12の上面112上に延びる部分19Fを有している。無機絶縁体19Cは有機絶縁体19Bから外周端部19Dを超えて無機絶縁体19Aの部分19Fの上面119F上に延びている部分19Gを有する。同様に、無機絶縁体22Aは有機絶縁体22Bから外周端部22Dを超えて圧電基板12の上面112上に延びる部分22Fを有している。無機絶縁体22Cは有機絶縁体22Bから外周端部22Dを超えて無機絶縁体22Aの部分22Fの上面122F上に延びている部分22Gを有する。この場合、無機絶縁体23は、無機絶縁体17A、17Cの積層された部分17F、17Gで構成されている。同様に、無機絶縁体23は、無機絶縁体19A、19Cの積層された部分19F、19Gで構成されている。無機絶縁体23は、無機絶縁体22A、22Cの積層された部分22F、22Gで構成されている。この積層構造により、無機絶縁体17A、17Cで有機絶縁体17Bをより強固に被覆し、無機絶縁体19A、19Cで有機絶縁体19Bをより強固に被覆し、無機絶縁体22A、22Cで有機絶縁体22Bをより強固に被覆することはできる。これにより、弾性波装置11の信頼性をより高めることができる。また、絶縁体17、19、22の断面において、絶縁体17、19、22が圧電基板12の上面112と接した外周端部17D、19D、22Dにおいて鋭角をなすように形成すると良い。この構造により、無機絶縁体17C、19C、22Cが無機絶縁体17A、19A、22Aにそれぞれ接合している外周端部17D、19D、22Dの機械的強度が増すことができ、弾性波装置11の信頼性を高めることができるものである。また、図1Aにも示すように、配線16と配線18が立体交差する絶縁体17の外周端部17Dが鋭角をなすことにより、絶縁体17の上面117上に配設される配線18が圧電基板12と接する箇所において鈍角で屈曲することができる。これにより配線18に対するストレスを緩和することができ、配線16、18が立体交差する部分の信頼性を向上させることができるものである。図1Dに示すように、有機絶縁体17Bは、上面117Bと下面217Bとに繋がる側面317Bをさらに有する。無機絶縁体17Cは、有機絶縁体17Bの上面117B上に位置する部分17Hと、側面317B上に位置する部分17Jとを有する。同様に、有機絶縁体19Bは、上面119Bと下面219Bとに繋がる側面319Bをさらに有する。無機絶縁体19Cは、有機絶縁体19Bの上面119B上に位置する部分19Hと、側面319B上に位置する部分19Jとを有する。同様に、有機絶縁体22Bは、上面122Bと下面222Bとに繋がる側面322Bをさらに有する。無機絶縁体22Cは、有機絶縁体22Bの上面122B上に位置する部分22Hと、側面322B上に位置する部分22Jとを有する。無機絶縁体17C、19C、22Cの部分17H、19H、22Hは部分17J、19J、22Jにエッジ部17E、19E、22Eで鈍角をなすようにそれぞれ連なっている。エッジ部17E、19E、22Eは励振空間24に面している。エッジ部17E、19E、22Eにおいて無機絶縁体17C、19C、22Cは屈曲している。エッジ部17E、19E、22Eが鈍角をなすことによって、熱膨張による寸法の伸縮に対するストレスを緩和することができる。したがって、エッジ部17E、19E、22Eにおける無機絶縁体17C、19C、22Cの破断を抑制でき、弾性波装置11の信頼性を高めることができる。また、配線16と配線18とが立体交差する部分においては、絶縁体17のエッジ部17Eが鈍角をなすことにより、絶縁体17のエッジ部17E上に配設される配線18を鈍角で屈曲させることができる。これにより、配線18に対するストレスを緩和することができ、立体交差する部分の信頼性を向上させることができる。実施の形態1による弾性波装置11は、弾性表面波装置や体積弾性波装置のように、内部に励振空間24を有するために湿気により結露が生じるおそれのある高周波デバイスに適用されることで特に顕著な効果を有する。しかし、弾性波装置11を弾性境界波装置に適用しても同様に信頼性を向上する上で有効なものである。実施の形態2図2Aは本発明の実施の形態2における弾性波装置61の圧電基板12の上面図である。図2Bは図2Aに示す弾性波装置61の線2B-2Bにおける断面図である。図2Cは図2Aに示す弾性波装置61の線2C-2Cにおける断面図である。図2Aから図2Cにおいて、図1Aから図1Dに示す実施の形態1における弾性波装置11と同じ部分には同じ参照番号を付す。実施の形態2における弾性波装置61は、実施の形態1における弾性波装置11と異なり、配線と有機絶縁体が1つの無機絶縁体で覆われ、無機絶縁体を介して励振空間24に対向する。弾性波装置61では、圧電基板12の上面112において有機絶縁体26を挟んで配線16、18が立体交差で配設されている。圧電基板12の上面112に有機絶縁体27が設けられている。配線20は有機絶縁体27の上面127上に設けられている。有機絶縁体28は圧電基板12の上面112上に配設された配線21の上面121を覆う。配線16、18、20、21と有機絶縁体26、27、28の表面は無機絶縁体29を介して励振空間24に対向し、配線16、18、20、21と有機絶縁体26、27、28のどの部分も励振空間24に面していない。図2Aの上面図は無機絶縁体29で覆われている部分を示す。パッド部30が櫛形電極13A~13Eおよび配線14、15、16、21に接続されている。無機絶縁体23はパッド部30を露出させるように、パッド部30を除いて形成される。有機絶縁体26、27、28は、厚み1~3μm程度、誘電率2.8のポリイミド膜から構成したものである。無機絶縁体29は、厚み5~20nm程度、誘電率9.6の窒化ケイ素膜により構成したものである。無機絶縁体29の材質は、二酸化ケイ素などでもよいが、透湿性の低い窒化ケイ素膜が特に好ましい。以上のように、実施の形態2においては、立体交差する配線16と配線18との間の絶縁を確保する有機絶縁体26が設けられている。有機絶縁体26の励振空間24内に対向する表面の少なくとも一部が無機絶縁体29で覆われている。この構成により、厚膜化が容易で低誘電率の有機絶縁体26により立体交差する配線16と配線18との間の干渉による寄生成分の発生を効果的に抑制することができる。また、この構成により、有機絶縁体26の耐湿性を向上させることができ、配線16と配線18との間に印加される電圧と湿気による有機絶縁体26の加水分解などの劣化を抑制することができ、弾性波装置61の信頼性を向上することができる。そして、有機絶縁体26と配線16と配線18が励振空間24に露出しないように、有機絶縁体26と配線16と配線18が励振空間24内に面する表面の全部を無機絶縁体29で覆うことにより、さらに効果的に、弾性波装置61の耐湿性を向上することが可能になる。また、実施の形態2においては、圧電基板12と配線20との間に設けた有機絶縁体27の励振空間24に対向する表面の少なくとも一部が無機絶縁体29で覆われる。この構成により、厚膜化が容易で低誘電率の有機絶縁体27により誘電率の高い圧電基板12の影響を減少させ、配線20に生じる寄生成分の発生を効果的に抑制することができる。さらに、有機絶縁体27の耐湿性を向上させることができるので、配線20と近接する他の配線との間に印加される電圧と湿気による有機絶縁体27の加水分解などの劣化を抑制することができ、弾性波装置61の信頼性を向上することができる。そして、有機絶縁体27と配線20が励振空間24に露出しないように、有機絶縁体27と配線20が励振空間24内に対向する表面の全部を無機絶縁体29で覆うことにより、さらに効果的に、弾性波装置61の耐湿性を向上することが可能になる。また、実施の形態2においては、配線21を覆う有機絶縁体28の励振空間24に対向する表面の少なくとも一部が無機絶縁体29で覆われる。この構成により、厚膜化が容易で低誘電率の有機絶縁体28により、配線20等の配線21と隣接する他の配線との間に生じる寄生成分の発生を効果的に抑制することができる。さらに、有機絶縁体28の耐湿性を向上させることができるので、配線20等の配線21と近接する他の配線との間に印加される電圧と湿気による有機絶縁体28の加水分解などの劣化を抑制することができ、弾性波装置61の信頼性を向上することができる。そして、有機絶縁体28と配線21が励振空間24に露出しないように、有機絶縁体28と配線21が励振空間24に対向する表面の全部を無機絶縁体29で覆うことにより、さらに効果的に、弾性波装置61の耐湿性を向上することが可能になる。図2Aから図2Cに示すように、櫛形電極13A~13Eは、上方に圧電基板12を励振するための励振空間24を形成するように、圧電基板12の上面112上に設けられている。配線16が圧電基板12の上面112上に設けられている。有機絶縁体26が配線16の少なくとも一部を覆う。配線18は、有機絶縁体26の上面126の部分126B上に設けられている。無機絶縁体29は有機絶縁体26の上面126の少なくとも部分126Aを覆う。有機絶縁体26の上面126の部分126Aは無機絶縁体29を介して励振空間24に対向する。これにより、弾性波装置61の耐湿性を向上することが可能になる。また、無機絶縁体29は、有機絶縁体26の上面126の部分126Aと、配線16の上面116と、配線18の上面118とを覆う。有機絶縁体26の上面126の部分126Aと、配線16の上面116と、配線18の上面118とは無機絶縁体29を介して励振空間24に対向する。これにより、弾性波装置61の耐湿性を向上することが可能になる。実施の形態1、2において、上面下面真上方上方等の方向を示唆する用語は、圧電基板や櫛形電極、配線、絶縁体等の弾性波装置11、61の構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向等の絶対的な方向を示すものではない。