断熱すべき対象を備える、断熱構造を有する装置であって、前記断熱すべき対象と熱源との間に配設された断熱閉鎖層をさらに備える、断熱構造を有する装置。前記断熱閉鎖層は、前記断熱すべき対象の外壁部と断熱シェルの内壁部との間に形成された請求項1に記載の断熱構造を有する装置。支持体が、前記断熱シェルの前記内壁部と前記断熱すべき対象の前記外壁部との間を固定するために連結された請求項2に記載の断熱構造を有する装置。前記断熱すべき対象は、前記断熱シェルの内部に配設され、前記断熱すべき対象の外周部および前記断熱シェルは、前記支持体を介して固定された請求項3に記載の断熱構造を有する装置。前記断熱すべき対象の1つの外壁部の表面と前記連結された支持体との間の接触面積が、前記外壁部の表面の面積の50未満である請求項3に記載の断熱構造を有する装置。前記断熱閉鎖層は空気で充填される、または前記断熱閉鎖層中に真空が存在する請求項1に記載の断熱構造を有する装置。前記断熱すべき対象は、以下のもの、すなわち電池、温度制御ユニット、電解質コンデンサ、液晶ディスプレイ、光学モジュール、カメラモジュール、および水晶体のうちの1つまたは複数を含む請求項1に記載の断熱構造を有する装置。本発明は、装置内の断熱すべき対象に対する断熱効果を向上させるために、断熱構造を有する装置を提供する。本発明の一実施形態は、断熱すべき対象を含む、断熱構造を有する装置を提供し、この装置は、断熱すべき対象と熱源との間に配設された断熱閉鎖層をさらに備える。本発明の実施形態により提供される断熱構造を有する装置において、使用される断熱構造は、具体的には、断熱閉鎖層であり、この断熱閉鎖層は、低い熱伝導係数を有する物理材料により主に断熱を実現する代わりに、断熱すべき対象と熱源との間の閉鎖空間により断熱保護を実現する。閉鎖空間により断熱を実現することにより、直接接触により伝導される熱が、低減され、閉鎖空間は、熱対流および熱輻射の形態での熱伝達を効果的に低減させることが可能となり、これにより、熱が熱源から断熱すべき対象に伝達される問題が解消され、断熱効果が改善され、断熱すべき対象の動作環境温度が低下する。以下、本発明の実施形態の目的、技術的解決策、および利点をより理解可能なものにするために、本発明の実施形態の添付の図面を参照として本発明の実施形態における技術的解決策を明確かつ完全に説明する。自明ではあるが、これらの説明される実施形態は、本発明の実施形態の全てではなく、一部にすぎない。創造努力を伴わずに本発明の実施形態に基づき当業者により実現される全ての他の実施形態が、本発明の保護範囲に含まれることとする。実施形態1図1は、本発明の実施形態1による断熱構造を有する装置の概略構成図である。断熱構造を有するこの装置は、典型的には電子構成要素などであってもよい、断熱すべき対象10を備える任意の装置とすることができる。断熱すべき対象10は、例えば以下のもの、すなわち電池、温度制御ユニット、電解質コンデンサ、液晶ディスプレイLCD、光学モジュール、カメラモジュール、および水晶体などのうちの1つまたはいくつかの組合せなどの、典型的には温度の影響を受けやすい構成要素であってもよい、断熱構造の保護を必要とする任意の構成要素となり得る。この実施形態においては、断熱構造を有する装置は、断熱すべき対象10と熱源30との間に配設された断熱閉鎖層20をさらに備える。この場合に、熱源30は、熱を発し断熱すべき対象10の環境温度に対して影響を有する任意の熱源を指し、装置に組み込まれる熱源30であってもよく、また装置が配置される位置の近くに位置する熱源30であってもよい。この実施形態において装置内で使用される断熱構造は、具体的には断熱閉鎖層であり、この断熱閉鎖層は、主に低い熱伝導係数を有する物理材料により断熱を実現する代わりに、断熱すべき対象と熱源との間の閉鎖空間により断熱保護を実現する。閉鎖層により断熱を実現することにより、直接的な接触により伝導される熱が、低減され、閉鎖空間は、熱対流および熱輻射の形態の熱伝達を効果的に低減させることが可能となり、これにより、熱が高温物体または熱源から、熱の影響を受けやすい構成要素または熱の影響を受けやすいパーツなどの断熱すべき対象に伝達される問題が解消され、断熱すべき対象の動作環境温度が低下し、熱の影響を受けやすい構成要素または熱の影響を受けやすいパーツの信頼性リスクが低下し、熱の影響を受けやすい構成要素または熱の影響を受けやすいパーツの寿命に対する高温の影響が回避される。好ましくは、断熱閉鎖層は、空気で充填される、または真空として配設される。また、空気は、熱導体としては劣るものである。閉鎖状態においては、空気の熱伝導システムは、0.023W/mkであり、これは、プラスチックの熱伝導システムの1/10である。閉鎖された空気の断熱係数が低いという熱特性を利用して空気断熱閉鎖層が使用される場合には、生成される閉鎖空気層は、高温構成要素または高温物体などの熱源が、熱の影響を受けやすい構成要素または温度制御されるパーツなどの断熱すべき対象に温度上昇影響を及ぼすのを防止することができる。この実施形態においては、断熱閉鎖層20は、具体的には、断熱すべき対象10の外壁部と断熱シェル40の内壁部との間に形成される。断熱閉鎖層は、熱源と断熱すべき対象との間に形成され、熱輻射および熱伝達を防止する機能を果たし得る限りにおいては、断熱すべき対象に隣接して配設されることに限定されない。この実施形態においては、好ましくは、断熱すべき対象の外壁部は、断熱閉鎖層に対して直に隣接し、断熱閉鎖層を形成する周囲壁部のうちの1つとして使用され、これにより、断熱すべき対象の表面における熱対流による熱伝達が低下する。この実施形態においては、断熱すべき対象10に対する位置関係に関して、断熱閉鎖層20は、熱源30に対面する断熱すべき対象10の側部に配設される。断じて、1つの側部に配設されることには限定されず、断熱閉鎖層20は、熱源30に対面するまたは断熱を必要とする断熱すべき対象10の表面の一部の外側に配設されてもよい。ある特定の用途においては、断熱すべき対象は、例えばプリント回路基板の上に配設されるなど、担持ベースの上に配設されてもよい。次いで、断熱すべき対象の外側は、断熱シェルにより覆われて、断熱シェルと断熱すべき対象との間に断熱閉鎖層を形成することにより、熱輻射、熱伝導、および熱対流の形態で熱源が発する熱を断熱する。実施形態2図2は、本発明の実施形態2による断熱構造を有する装置の概略構成図である。この実施形態と実施形態1との違いは、断熱閉鎖層20と断熱すべき対象10との間の相対位置関係が最適化される点にある。この実施形態においては、支持体50が、断熱シェル40の内壁部と断熱すべき対象10の外壁部との間を固定するために、連結される。支持体50の形状は、限定されず、好ましくは、小面積を有する点接触連結であるか、または柱状支持体である。支持体50は、断熱シェル40に組み込まれてもよく、または独立した連結構成要素であってもよい。支持体50および断熱シェル40の材料は、共に、好ましくは、低い熱伝導係数を有する材料から作製される。この実施形態における技術的解決策の利点は、一方では、断熱シェル40と断熱すべき対象10との間の連結強度が強化され、支持体50が、熱伝導の熱エネルギーが接触面積に正比例するという原理に基づき、小面積接触によって熱伝導を低減させる点であり、他方では、断熱すべき対象10が、断熱シェル40の内部にさらに配設されると共に、断熱すべき対象10の外周部および断熱シェル40が、支持体50により固定されるという点である。この技術的解決策においては、断熱すべき対象10全体は、閉鎖断熱層により囲まれるように配設されると共に、支持体50のみにより固定される。この技術的解決策の利点は、断熱すべき対象10と連結される物体との間の接触面積が効果的に縮小され、それにより温度上昇に対する熱伝導の影響が低下する点である。支持体50は、固定用に断熱閉鎖層20において使用され、これは、熱の影響を受けやすい構成要素または特殊制御される構成要素の温度に対する高温構成要素または高温物体の影響を効果的に低下させ、それらの熱リスクを低下させることが可能であり、これにより、装置全体の寿命が延びる。好ましくは、断熱すべき対象10の1つの外壁部の表面と連結された支持体50との間の接触面積は、この外壁部の表面の面積の50未満であり、これは、固定機能および熱伝導低下機能の両方を考慮したものとなる。典型的には、正六面体形状の断熱すべき対象10については、この正六面体の1つの単一の面と、連結された支持体50との間の接触面積は、この面の面積の50未満となる。最後に、前述の実施形態は、本発明を限定するためではなく、本発明の技術的解決策を説明するためにのみ使用される点に留意されたい。前述の実施形態を参照して本発明を詳細に説明しているが、当業者は、前述の実施形態において説明される技術的解決策に対して依然として変更を行い得る点を、またはそれらのいくつかの技術的特徴に対して均等な置換を行い得る点を、および、かかる変更形態または置換形態が、対応する技術的解決策の本質を本発明の実施形態の技術的解決策の趣旨および範囲から逸脱させるものにはならない点を、理解すべきである。