半田ペーストを印刷又は塗布したプリント基板Pを、密閉可能な加熱炉100に搬送してリフロー半田付けを行うリフロー装置において、前記加熱炉100が、前記プリント基板Pの外縁部を下方から支持する搬送レール1と、前記プリント基板Pの外縁部を上方から支持する上部熱伝導ヒータ2とを有する接触加熱部と、熱風加熱部3とを具備し、前記搬送レール1及び上部熱伝導ヒータ2には、それぞれ、プリント基板Pの外縁部を加熱するヒータが設けられており、前記搬送レール1又は上部熱伝導ヒータ2が、前記プリント基板搬入後に上下方向に移動して、前記搬送レール1と上部熱伝導ヒータ2が、前記プリント基板Pの外縁部を挟み込み加熱するリフロー装置。前記プリント基板Pの外縁部に囲まれた内部を、前記熱風加熱部3が、風量及び熱風温度を制御して加熱することを特徴とする請求項1に記載のリフロー装置。前記搬送レール1は、プリント基板Pの外縁部のサイズに対応できるように、プリント基板Pの搬送方向を横方向として、縦横の固定外枠と、縦横の移動枠から構成され、内部にヒータが埋め込まれていることを特徴とする請求項1又は2に記載のリフロー装置。前記縦横の固定枠が、横方向の固定横外枠レール1-1、縦方向の固定縦外枠1-2から構成され、前記縦横の移動枠が、第1移動横レール1-3、第2移動横レール1-4、中間縦枠10、11、10’、11’、位置決めストッパー12から構成され、前記プリント基板Pの外縁部のサイズ、取り数に合わせて移動できるように構成されていることを特徴とする請求項3に記載のリフロー装置。前記中間縦枠10、11及び前記位置決めストッパー12は、それぞれ独立して上下動可能に構成されていることを特徴とする請求項4に記載のリフロー装置。前記リフロー装置が、予熱室6と冷却室8を具備することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のリフロー装置。前記熱風加熱部3から供給された熱風を、前記予熱室6に循環させ、その後ヒューム回収ボックス9において、前記加熱炉100で発生したフラックスヒュームを冷却析出させて回収した後、さらに前記冷却室8に循環させて、前記熱風加熱部3から供給する熱風に合流させる熱風循環装置40を有することを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載のリフロー装置。本発明は、上記問題に鑑み、プリント基板の半田付けを行うリフロー装置であって、接触加熱の高熱伝達率熱風加熱の高均熱性を併せ持つリフロー装置を提供するものである。上記課題を解決するために、請求項1の発明は、半田ペーストを印刷又は塗布したプリント基板Pを、密閉可能な加熱炉100に搬送してリフロー半田付けを行うリフロー装置において、前記加熱炉100が、前記プリント基板Pの外縁部を下方から支持する搬送レール1と、前記プリント基板Pの外縁部を上方から支持する上部熱伝導ヒータ2とを有する接触加熱部と、熱風加熱部3とを具備し、前記搬送レール1及び上部熱伝導ヒータ2には、それぞれ、プリント基板Pの外縁部を加熱するヒータが設けられており、前記搬送レール1又は上部熱伝導ヒータ2が、前記プリント基板搬入後に上下方向に移動して、前記搬送レール1と上部熱伝導ヒータ2が、前記プリント基板Pの外縁部を挟み込み加熱するリフロー装置である。これにより、接触加熱の高熱伝達率熱風加熱の高均熱性、高速性に着日して両者を併用させることにより小型高速均熱加熱を実現することができる。また、プリント基板Pの外縁部を挟み込み加熱する接触加熱は、基板を上下方向基板のそり方向から挟み込むため、そりを抑制することができる。このため、基板の樹脂と銅配線の熱膨張差により基板が反った状態で半田付けされることがない。請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記プリント基板Pの外縁部に囲まれた内部を、前記熱風加熱部3が、風量及び熱風温度を制御して加熱することを特徴とする。これにより、外縁側から伝熱される一方、プリント基板の中央部に対しては、熱風加熱部が、プリント基板に熱風を供給するので、プリント基板は均等に加熱される。請求項3の発明は、請求項1又は2の発明において、前記搬送レール1は、プリント基板Pの外縁部のサイズに対応できるように、プリント基板Pの搬送方向を横方向として、縦横の固定外枠と、縦横の移動枠から構成され、内部にヒータが埋め込まれていることを特徴とする。これにより、プリント基板の外縁部のサイズに対応することができる。請求項4の発明は、請求項3の発明において、前記縦横の固定枠が、横方向の固定横外枠レール1-1、縦方向の固定縦外枠1-2から構成され、前記縦横の移動枠が、第1移動横レール1-3、第2移動横レール1-4、中間縦枠10、11、10’、11’、位置決めストッパー12から構成され、前記プリント基板Pの外縁部のサイズ、取り数に合わせて移動できるように構成されていることを特徴とする。請求項5の発明は、請求項4の発明において、前記中間縦枠10、11及び前記位置決めストッパー12は、それぞれ独立して上下動可能に構成されていることを特徴とする。請求項6の発明は、請求項1から5のいずれか1項記載の発明において、前記リフロー装置が、予熱室6と冷却室8を具備することを特徴とする。請求項7の発明は、請求項1から6のいずれか1項記載の発明において、前記熱風加熱部3から供給された熱風を、前記予熱室6に循環させ、その後ヒューム回収ボックス9において、前記加熱炉100で発生したフラックスヒュームを冷却析出させて回収した後、さらに前記冷却室8に循環させて、前記熱風加熱部3から供給する熱風に合流させる熱風循環装置40を有することを特徴とする。これにより、ヒューム回収ボックスにおいて、加熱炉で発生したフラックスヒュームを冷却析出させて回収するので、流路循環制御によるヒューム回収効率アップが得られる。なお、上記に付した符号は、後述する実施形態に記載の具体的実施態様との対応関係を示す一例である。以下、図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。各実施態様について、同一構成の部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。図1は、本発明の基礎となった比較技術を説明する説明図である。この比較技術は、熱風対流式リフロー炉である。これは、多品種製品に対応でき均一加熱が可能であるが、均熱化のため炉長を長くとる必要があり、加熱時間の長時間化設備の大型化を余儀なくされている。また、N2使用量を低減させるため、熱風循環方式を採用しているが、設備が大型であること、出入り口がコンベア搬送用に開放されているため流路を制御しきれずフラックスヒュームが炉内に飛散付着する。そして、その清掃に多くの時間を要するという問題が生じている。さらに、リフロー加熱中の搬送はレール上を移動するのみであるので、基板の樹脂と銅配線の熱膨張差により基板が反った状態で、半田付けされてしまい、半田付性能に影響を及ぼす問題があった。図1の比較技術では、第1~第9ゾーンに分かれており、第1~第7ゾーンは加熱ゾーンであり、第8、9ゾーンは冷却ゾーンとなっており、一例としては5~6mに及ぶものである。この技術では、半田付けするプリント基板は、ベルトチェーンにより、トンネル状のリフロー炉内を連続的にコンベア搬送されてゆく連続炉である。図10の温度プロファイルに見られるように、通常半田の融点以上にする前に、昇温を休止して一定温度に収束させ、プリント基板に搭載されている電子部品の均熱性が保てるようにする。このために、第1~第5ゾーンが必要となっている。このような比較技術に対して、熱風輻射を併用した小型リフロー炉が提案されているが、輻射加熱は色材質光沢度などによる吸収差のコントロールが難しく均熱性を維持しつつ汎用的にリフローすることは実現できていない。このような問題を解決するために、本実施形態では、リフロー炉において、接触加熱を行うものである。また、接触加熱の高熱伝達率熱風加熱の高均熱性に着日し、両者を併用させることもできるリフロー炉を提供することができる。多品種に対応できるよう接触の方法においても特徴を有するものである。本実施形態の接触加熱では、基板反りは樹脂と金属の熱膨張差によって起こるので、基板を上下方向基板のそり方向から挟み込むため、そりを抑制することができる基板の膨張分は平面方向に伸びる。以下、本発明の一実施形態を具体的に説明する。図2は、本発明の一実施形態を示す概略図である。図2において、搬送レール1は、搬送レール兼熱伝導ヒータである。搬送レール1は、プリント基板PP’、P’’が所定位置に到着後、上部に移動し、上部熱伝導ヒ一タ2とともに基板を挟み込み加熱する。熱風加熱部3は、プリント基板Pに熱風を供給する。この場合、あらかじめ温度分布から計算された風量風温をそれぞれコントロールし供給する。供給熱量は熱伝導接触の解析結果などから熱量不足分を算出する。循環経路制御板4は、熱風加熱部3より供給された熱風の再利用のために、熱風を再利用する整流板パンチングメタルなどである。加熱炉100は、搬送レール1、上部熱伝導ヒ一タ2、圧縮された窒素などを供給する熱風加熱部3、循環経路制御板4から構成される。開閉扉55-1~5-4は、加熱炉100の02濃度を変化させないため、時差式に開閉する。図2において、予熱室6は、予熱室兼02濃度保持用予備室であり、熱風を利用してプリヒートを可能とする部屋である。冷却室8は、冷却室兼02濃度保持用予備室であり、かつ冷却を可能とする部屋である。予熱室6にプリント基板Pが搬入されるときには、開閉扉5-1が開き上下動、加熱炉100の開閉扉5-2は閉じている。同様に、開閉扉5-3が開く時には、冷却室8の開閉扉5-4は閉じている。モーターファン7は、予熱室6に熱風を誘導する。ヒューム回収ボックス9は、加熱炉100で発生したフラックスヒュームを冷却析出させて回収するものである。予熱室6からの熱風の引き込み、および、モーターファン7への冷風の送風用に別のモーターファンを有する。図2に示すように、熱風循環装置40は、熱風加熱部3から供給された熱風を、予熱室6に循環させ、その後ヒューム回収ボックス9において、加熱炉100で発生したフラックスヒュームを冷却析出させて回収した後、さらに冷却室8に循環させて、熱風加熱部3から供給する熱風に合流させるものである。熱風循環装置40の循環回路は、その他の回路に変形することができるが、必ず回収ボックス9を通るように設計する必要がある。これにより、流路制御によるヒューム回収効率アップが得られる。図3aは、2枚取りの場合の本発明の一実施形態の搬送レールの詳細説明図であり、bは、2枚取りの場合に縦方向幅方向、Y軸方向を変更した場合の本発明の一実施形態の搬送レールの詳細説明図であり、cは、中間縦枠の断面図であり、dは、4枚取りの場合の本発明の一実施形態の搬送レールの詳細説明図である。図4a~図9qは、本発明の一実施形態において、リフロー炉へのプリント基板の搬入加熱搬出の説明図である。図3のa、bの2枚取りついて、まず説明する。ここで、図3の紙面上で、横方向、すなわちプリント基板の搬入方向進行方向をX軸方向とし、図3の紙面上で、縦方向又は幅方向をY軸方向とする。以下、上述のように縦横方向又はX-Y軸方向を定めて説明する。搬送レール1は、縦横の固定枠である、横方向の固定横外枠レール1-1、縦方向の固定縦外枠1-2、及び、縦横の移動枠である、第1移動横レール1-3、第2移動横レール1-4、中間縦枠10、11一枚取り以外、通常複数個から構成され、これらは全て、内部に熱伝導ヒータ20中間縦枠10では20-1~20-3が埋め込まれている。図2に示すように、搬送レール1全体は、加熱炉100の内部に設置され、横方向の固定横外枠レール1-1、縦方向の固定縦外枠1-2、第1移動横レール1-3、第2移動横レール1-4は一体として、外枠部材30を構成し、これらの上面は同一平面上に設置されている。一方、中間縦枠10、11、10’、11’は、図3a、bの場合では、2個存在し、図4のaに見られるように、さらに位置決めストッパーとして機能する位置決め縦枠12が存在している。中間縦枠は、2個に限らず、多数枚取りに応じて適宜増減することができる。中間縦枠10、11と中間縦枠10’、11’とは、取り数の関係から線Q上に一列に並んで設置されるが、それぞれ独立に位置決めするようにすれば、変形形状にも対応可能となる。外枠部材30、中間縦枠は、搬送されてきたプリント基板Pがレールの上を滑るように、同一平面上に形成されている。これに対して、図4のaに見られるように、位置決め縦枠12の一部は、ストッパーとして機能すべく、搬送されてきたプリント基板Pを停止させるべく、外枠部材30の平面から突出している。冷却室8にプリント基板Pを搬出するときには、位置決め縦枠12は下部に下がる。内部に埋め込まれた電熱ヒータ20は、横方向の各レール1-1、1-3、1-4は長尺のレールなので、電熱ヒータにエネルギーロスが生じないように、部分加熱可能に横方向に区画分けがなされている。プリント基板の大きさ、取り数2枚取りP-1P-2、4枚取りP-1~P-4などの多数枚取りに応じて部分的に加熱可能に適宜スイッチングできるようになっている。縦方向の固定縦外枠1-2も同様に部分加熱可能できるようになっている。このように搬送レール1は、プリント基板が上面を滑る搬送レールであるとともに、プリント基板に対して接触加熱を行うための接触治具を構成している。第1移動横レール1-3、第2移動横レール1-4は、横方向の固定横外枠レール1-1に対して、スライドガイドなどのガイド機構により平行に移動する。固定横外枠レール1-1と、第1移動横レール1-3、第2移動横レール1-4の距離を、それぞれ、L1、L2とする。図3bでは、プリント基板のサイズに合わせて、L1が大きくなっている。もちろん、プリント基板の取り数に応じて、さらに第3移動横レールなどを追加することも可能である。プリント基板Pの予熱室6への搬入は、本実施形態ではプッシャーで行う。搬入は、その他の周知の手段であっても良い。また、プリント基板Pの予熱室6から加熱炉100への搬入、加熱炉100から冷却室8への搬出、外部への搬出は、プリント基板Pの進行方向の後端縁に、L字形引き出し具31を当接して引き出すと良い。加熱炉や冷却室のY軸方向のスリットから、外部からL字形引き出し具をY軸方向にシリンダ駆動させる。L字形引き出し具を使用しないときは、搬入の邪魔になるので、加熱炉内の側部でX軸方向からZ軸方向に90°回転させておく。なお、L字形引き出し具31に限らず、掛け爪引き出しやベルト伝動などその他の周知の手段でも行っても良い。次に、図3b、c、図4aを参照して、中間縦枠10、11、位置決め縦枠12について述べる。図3bに見られるように、中間縦枠10、11、10’、11’は、断面T字形で、部材10-1、10-2に対して、部材10-3が入り子状に構成されており、距離L1、L2の変更に対応して、可変調整可能となっている。20-1~20-3は埋め込まれたヒータである。線Qは、プリント基板P-1、P-2の境界線である。部材10-1、10-2、10-3の上面は、プリント基板が搬送される滑り面としてのレール面である。中間縦枠11、10’、11’についても同様な構成となっている。取り数に応じて、中間縦枠は追加することもできる。位置決め縦枠12は、中間縦枠を中央で2分割した片方と、ほぼ同じ構成であるが、上面にストッパーとしての突起部がさらに設置されている。中間縦枠と同様にヒータが埋め込まれている。本実施形態のリフロー装置においては、搬送レール1にヒータが埋め込まれ、かつ、上部熱伝導ヒ一タ2とともにプリント基板Pの外縁部を挟み込み加熱する。外縁側から伝熱される一方、プリント基板Pの中央部に対しては、熱風加熱部3が、プリント基板Pに熱風を供給する。この場合、あらかじめ温度分布から計算された風量風温をそれぞれコントロールし供給するので、プリント基板は均等に加熱される。熱風加熱部3からの供給熱量は、熱伝導接触の解析結果などから熱量不足分を算出する。このように、接触加熱の高熱伝達率熱風加熱の高均熱性、高速性に着日し、両者を併用させることにより小型高速均熱加熱を実現することができる。比較技術の炉長に対して、3分の1程度以下に短縮することが可能である。また、プリント基板Pの外縁部を挟み込み加熱する接触加熱は、基板を上下方向基板のそり方向から挟み込むため、そりを抑制することができる。これにより、基板の樹脂と銅配線の熱膨張差により基板が反った状態で半田付けされることがない。図4~9を参照して、本発明の一実施形態におけるリフロー炉での繰り返されるプリント基板の搬入搬出を説明する。図4a~cは、プリント基板の搬入の説明図であり、図5d~fは、プリント基板の予熱室での搬入搬出の説明図である。図6g~iは、プリント基板の加熱炉での接触加熱熱風加熱の説明図であり、図7j~lは、加熱炉での搬出の説明図である。図8m~oは、加熱炉での搬出、冷却室への搬入の説明図である。図9p、qは、本発明の一実施形態におけるリフロー炉での繰り返されるプリント基板の搬入搬出の説明図である。以下、図面に沿って本発明の実施の形態を説明する。図4a~cで、プリント基板Pは、開閉扉5-1が開くと、予熱室6に搬入された後、開閉扉5-1が閉じられる。図4bに示すように、加熱炉100の開閉扉5-2は閉じており、内部雰囲気の窒素ガス雰囲気を保存することができる。不活性ガス中でないと、半田が酸化してしまい、半田付け品質不良の原因となるため、加熱炉100雰囲気を極力保存して、窒素ガス雰囲気を維持する。図5dでは、本リフロー装置特有の温度プロファイルに基づいて、プリント基板Pは予熱室6で予熱が行われる。図5f、図6gで、開閉扉5-2が開き、プッシャーに押されてプリント基板Pは加熱炉100に搬入される。開閉扉5-3も開いているが、図8m~oに示すように、本発明の一実施形態におけるリフロー炉での繰り返されるプリント基板の搬入搬出によるものである。図5fにおいて、中間縦枠10、11は下に降りているが、位置決めストッパー12は上位に位置しているので、プリント基板は、図6gに示すように位置決めストッパー12に突き当たって停止する。図6hで、開閉扉5-2、5-3は閉じ、プリント基板Pの加熱炉100での接触加熱熱風加熱が開始される。図6iで、搬送レール1が上昇して、上部熱伝導ヒータ2との間に、プリント基板Pの外縁部を挟み込み加熱する。それと同時に、プリント基板Pの外縁部に囲まれた内部を、熱風加熱部3が、風量及び熱風温度を制御して加熱する。外縁側から伝熱される一方、プリント基板Pの中央部に対しては、熱風加熱部3が、プリント基板Pに熱風を供給する。加熱が終了したら、図7kのように、搬送レール1は通常の搬送ライン位置に戻る。図7lのように、位置決めストッパー12は、搬送のため下位の位置で待機している。開閉扉5-3が開いて、図8m~oに見られるように冷却室8にプリント基板を搬出する。図9p、qは、本発明の一実施形態におけるリフロー炉でのプリント基板の搬入搬出の繰り返しが示されている。