基材層の表裏に積層される導電層が、該表裏の導電層及び前記基材層を貫通するスルーホールに設けられるめっき層を介して電気接続されてなるフレキシブルプリント配線板であって、前記スルーホールは、前記基材層と該基材層の表裏の何れか一方に積層される前記導電層との間で、スルーホールの孔径が狭まるような段差を備えていると共に、前記めっき層は、少なくとも段差がない側の前記スルーホールの開口部の周縁部と、前記段差の部分も含めた前記スルーホールの内孔面とに設けてあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。前記段差のある側における前記スルーホールの開口部の周縁部には、前記めっき層を設けていないことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、基材層の表裏に導電層を積層してなる両面導電積層板を準備する両面導電積層板準備工程と、前記両面導電積層板の表裏にマスクパターンを被覆するマスクパターン被覆工程と、前記マスクパターンを用いて前記両面導電積層板の表側と裏側との対向する位置にそれぞれ前記導電層の一部を除去してなる凹所を形成する凹所形成工程と、該凹所形成工程により前記凹所の位置に露出される前記基材層をレーザー加工を用いて除去することで、前記基材層及び該基材層の表裏に積層される導電層を貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホール形成工程で形成されるスルーホールの表側若しくは裏側の何れか一方の開口部を遮蔽させた状態で、前記スルーホールの内孔面と、前記スルーホールの表側若しくは裏側の残る他方の開口部の周縁部とにめっき層を形成するめっき層形成工程とを少なくとも備えると共に、前記凹所形成工程において前記両面導電積層板の表裏の何れか一方側に前記マスクパターンを用いて形成する前記凹所の大きさを、前記両面導電積層板の表裏の何れか他方側に前記マスクパターンを用いて形成する前記凹所の大きさ未満の大きさとすることで、前記スルーホール形成工程において、前記基材層と該基材層の表裏の何れか一方に積層される前記導電層との間で、スルーホールの孔径が狭まるような段差を形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。上記特許文献1は、プリント配線板の製造方法に関する発明で、廃液処理が容易で、且つスミアの除去効果が充分に得られるメリットがある。しかし、このような複数層に形成される導電層を、ブラインドビアホールを介して層間導通させてなる従来のフレキシブルプリント配線板においては、デスミア工程において加工時間及び加工コストの負担が大きいという問題があった。またブラインドビアホールはビア底を有する構造であることから、めっき工程においてめっき液がビアの内部に入り込み難く、特にビア径が小さくなる場合にめっき層が形成し難いという問題があった。またこのような問題を解決する技術として、貫通ビアたるスルーホールを形成し、スルーホールの内面及び該スルーホールの片側の開口部の周縁部にのみめっき層を形成することで、複数層に形成される導電層を層間導通させてなるフレキシブルプリント配線板が開発されてきている。しかしこのような構成においては、スルーホールの内面に露出される導電層特に開口部の周縁部にめっき層を備えない側の導電層とスルーホールの内面に形成されるめっき層との接触面積が少ないことから、電気的な接続信頼性が低くなる可能性があるという問題があった。そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、複数層に形成される導電層を電気接続層間導通させてなるフレキシブルプリント配線板において、電気的な接続信頼性及び製造効率を向上させることができると共に、薄肉化を実現することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。本発明のフレキシブルプリント配線板は、基材層の表裏に積層される導電層が、該表裏の導電層及び前記基材層を貫通するスルーホールに設けられるめっき層を介して電気接続されてなるフレキシブルプリント配線板であって、前記スルーホールは、前記基材層と該基材層の表裏の何れか一方に積層される前記導電層との間で、スルーホールの孔径が狭まるような段差を備えていると共に、前記めっき層は、少なくとも段差がない側の前記スルーホールの開口部の周縁部と、前記段差の部分も含めた前記スルーホールの内孔面とに設けてあることを第1の特徴としている。上記本発明の第1の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、基材層の表裏に積層される導電層が、該表裏の導電層及び前記基材層を貫通するスルーホールに設けられるめっき層を介して電気接続されてなるフレキシブルプリント配線板であって、前記スルーホールは、前記基材層と該基材層の表裏の何れか一方に積層される前記導電層との間で、スルーホールの孔径が狭まるような段差を備えていると共に、前記めっき層は、少なくとも段差がない側の前記スルーホールの開口部の周縁部と、前記段差の部分も含めた前記スルーホールの内孔面とに設けてあることから、スルーホールの内面に露出される導電層の表面積を増加させることができる。よってスルーホールの内面に露出される導電層とスルーホールの内面に形成されるめっき層との接触面積を大きくすることができる。従って電気的な接続信頼性を向上させることができる。またスルーホールを形成する構成とすることで、デスミア工程を簡略化させることができ、製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第1の特徴に加えて、前記段差のある側における前記スルーホールの開口部の周縁部には、前記めっき層を設けていないことを第2の特徴としている。上記本発明の第2の特徴によれば、上記本発明の第1の特徴による作用効果に加えて、前記段差のある側における前記スルーホールの開口部の周縁部には、前記めっき層を設けていないことから、スルーホールの開口部の周縁部に形成するめっき層を、両面導電積層板の片面側のみに形成することができる。よってフレキシブルプリント配線板の薄肉化を実現することができる。また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、基材層の表裏に導電層を積層してなる両面導電積層板を準備する両面導電積層板準備工程と、前記両面導電積層板の表裏にマスクパターンを被覆するマスクパターン被覆工程と、前記マスクパターンを用いて前記両面導電積層板の表側と裏側との対向する位置にそれぞれ前記導電層の一部を除去してなる凹所を形成する凹所形成工程と、該凹所形成工程により前記凹所の位置に露出される前記基材層をレーザー加工を用いて除去することで、前記基材層及び該基材層の表裏に積層される導電層を貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホール形成工程で形成されるスルーホールの表側若しくは裏側の何れか一方の開口部を遮蔽させた状態で、前記スルーホールの内孔面と、前記スルーホールの表側若しくは裏側の残る他方の開口部の周縁部とにめっき層を形成するめっき層形成工程とを少なくとも備えると共に、前記凹所形成工程において前記両面導電積層板の表裏の何れか一方側に前記マスクパターンを用いて形成する前記凹所の大きさを、前記両面導電積層板の表裏の何れか他方側に前記マスクパターンを用いて形成する前記凹所の大きさ未満の大きさとすることで、前記スルーホール形成工程において、前記基材層と該基材層の表裏の何れか一方に積層される前記導電層との間で、スルーホールの孔径が狭まるような段差を形成することを第3の特徴としている。上記本発明の第3の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、基材層の表裏に導電層を積層してなる両面導電積層板を準備する両面導電積層板準備工程と、前記両面導電積層板の表裏にマスクパターンを被覆するマスクパターン被覆工程と、前記マスクパターンを用いて前記両面導電積層板の表側と裏側との対向する位置にそれぞれ前記導電層の一部を除去してなる凹所を形成する凹所形成工程と、該凹所形成工程により前記凹所の位置に露出される前記基材層をレーザー加工を用いて除去することで、前記基材層及び該基材層の表裏に積層される導電層を貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホール形成工程で形成されるスルーホールの表側若しくは裏側の何れか一方の開口部を遮蔽させた状態で、前記スルーホールの内孔面と、前記スルーホールの表側若しくは裏側の残る他方の開口部の周縁部とにめっき層を形成するめっき層形成工程とを少なくとも備えると共に、前記凹所形成工程において前記両面導電積層板の表裏の何れか一方に前記マスクパターンを用いて形成する前記凹所の大きさを、前記両面導電積層板の表裏の何れか他方に前記マスクパターンを用いて形成する前記凹所の大きさ未満の大きさとすることで、前記スルーホール形成工程において、前記基材層と該基材層の表裏の何れか一方に積層される前記導電層との間で、スルーホールの孔径が狭まるような段差を形成することから、スルーホールの内面に露出される導電層の表面積を増加させることができる。よってスルーホールの内面に露出される導電層とスルーホールの内面に形成されるめっき層との接触面積を大きくすることができる。従って電気的な接続信頼性を向上させることができる。まためっき層形成工程において、スルーホールの開口部の周縁部に形成するめっき層を、両面導電積層板の片面側のみに形成することができる。よってフレキシブルプリント配線板の薄肉化を実現することができる。また貫通孔たるスルーホールを形成する構成とすることで、デスミア工程を簡略化させることができ、製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。本発明のフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、電気的な接続信頼性及び製造効率を向上させることができると共に、薄肉化を実現することができる。以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。まず図1を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板100を説明する。本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板100は、基材層1の表側及び裏側の両面に備える導電層2を、スルーホールTに設けるめっき層3を介して電気接続させてなる、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板である。このフレキシブルプリント配線板100は、図1に示すように、基材層1と、導電層2と、めっき層3と、絶縁層4とから構成される。前記基材層1は、フレキシブルプリント配線板100の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、フレキシブルプリント配線板の基材を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。なお基材層1の厚みは、10μm~50μm程度とすることが望ましい。前記導電層2は、基材層1の表側と裏側との両面に積層され、フレキシブルプリント配線板100の配線回路や端子等を構成する層である。また本実施形態においては、基材層1の表側に積層される導電層2と、基材層1の裏側に積層される導電層2とを、基材層1及び基材層1の表裏に積層される導電層2を貫通するスルーホールTに設けられるめっき層3を介して電気接続させてある。より具体的には、図1を参照して、基材層1の裏側に積層される導電層2を、基材層1の表側に積層される導電層2よりも幅Kの長さだけスルーホールT内に突出させることでスルーホールTにおいて、裏側の開口部の幅Lを表側の開口部の幅M未満の大きさとすることで、基材層1と基材層1の裏側に積層される導電層2との間で、スルーホールTの孔径が狭まるような段差を形成し、この段差の部分も含めたスルーホールTの内孔面及びスルーホールTの開口部の周縁部に設けてあるめっき層3を介して基材層1の表裏に積層される導電層2を電気接続させてある。更に段差のある側基材層1の裏側におけるスルーホールTの開口部の周縁部には、めっき層を3設けていない構成としてある。この導電層2は、基材層1に導電性金属箔をめっきを用いて積層したりいわゆるアディティブ法、基材層1に予め積層される導電性金属箔をエッチングしたりいわゆるサブトラクティブ法等の公知の形成方法を用いて形成することができる。また導電性金属箔としては、銅Cuを用いることができる。勿論、銅Cuに限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。なお導電層2の厚みは、8μm~35μm程度とすることが望ましい。前記めっき層3は、基材層1の表裏に積層される導電層2を電気接続するための層である。本実施形態においては、図1に詳しくは図示していないが、スルーホールTの内孔面及び段差がない側基材層1の表側のスルーホールTの開口部の周縁領域を無電解めっきや電解めっき等の公知のめっき法を用いてめっきすることでめっき層3を形成してある。なお、めっきに用いる金属としては、銅、ニッケル等、めっきに通常用いられる金属であれば如何なるものであってもよい。まためっき層3の厚みは、5μm~25μm程度とすることが望ましい。前記絶縁層4は、フレキシブルプリント配線板100の絶縁を確保するための層である。この絶縁層4は、カバーレイやソルダーレジスト等からなり、フィルム状のカバーレイを導電層2及びめっき層3に貼り付ける等、公知の形成方法を用いて形成することができる。なお絶縁層4の厚みは、15μm~80μm程度とすることが望ましい。また絶縁層4の性状はフィルム状等、如何なる性状であってもよい。このように形成されるフレキシブルプリント配線板100は以下の効果を奏する。貫通孔たるスルーホールTを設ける構成とすることで、スルーホールT内に段差を設ける構成であっても、フレキシブルプリント配線板100の製造工程において、ブラインドビアを設ける構成に比べてスルーホールT内にスミアが残ることを減少させることができる。よってフレキシブルプリント配線板100の製造工程において、デスミア工程を簡略化させることができ、製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。まためっき工程において、めっき液をビアの内部に入り込ませ易くすることができ、特にビア径が小さくなる場合にもめっき層を確実に形成することができる。またスルーホールT内スルーホールTの内孔面に段差を形成する構成とすることで、スルーホールTの内面に露出される導電層2具体的には、基材層1の裏側の導電層2の表面積を増加させることができる。よってスルーホールTの内孔面に露出される導電層2とスルーホールTの内孔面に形成されるめっき層3との接触面積を大きくすることができ、電気的な接続信頼性を向上させることができる。更にスルーホールT内における基材層1と基材層1の裏側に積層される導電層2との間にスルーホールTの孔径が狭まるような段差を形成する構成とすることで、段差のある側の開口部の周縁部にめっき層3を設けずとも、電気的な接続信頼性を十分に確保することができる。よってスルーホールTの開口部の周縁部に形成するめっき層3を両面導電積層板の片面側のみに段差のない側の開口部のみに集中させることができる。従ってスルーホールT内に段差を形成する構成とすることで、フレキシブルプリント配線板100の電気的な接続信頼性と薄肉化とを同時に実現することができる。つまり図4aに示すように、複数層に形成される導電層20をブラインドビアホールBを介して層間導通させてなる従来のフレキシブルプリント配線板200においては、有底のブラインドビアホールBを備える構成であることから、ビア底の全面にスミアが残り易く、めっき層30を形成する前工程としてのデスミア工程において、加工時間及び加工コストの負担が大きいという問題があった。またブラインドビアホールBはビア底を有する構造であることから、めっき工程においてめっき液がビアの内部に入り込み難く、特にビア径が小さくなる場合にめっき層を形成し難いという問題があった。またこのような問題を解決する技術として、例えば図4bに示すように、貫通ビアたるスルーホールTを形成し、スルーホールTの内孔面及び該スルーホールTの片側の開口部の周縁部にのみめっき層30を形成することで、複数層に形成される導電層20を層間導通させてなるフレキシブルプリント配線板300が開発されてきている。しかし、このような構成においては、ビア底がないことでデスミア工程を省略若しくは簡略化させることができるものの、スルーホールT内に露出される導電層のうち、裏側の導電層20とスルーホールTの内孔面に形成されるめっき層30との接触面積が少ないことから、電気的な接続信頼性が低くなる可能性があるという問題があった。なお図4における、従来のフレキシブルプリント配線板200、300において、既述した本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板100と同一部材には十の位に同一番号を付し、詳細な説明は省略するものとする。よって本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板100の構成とすることで、電気的な接続信頼性と薄肉化とを同時に実現することができる。また製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。次に図2、図3を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板100の製造方法を説明する。まず図2aを参照して、両面導電積層板準備工程Cにより、基材層1の表裏に導電層2を積層してなる両面導電積層板を準備する。次に図2bを参照して、マスクパターン被覆工程Dにより、両面導電積層板の表側と裏側とにマスクパターン5を被覆する。この際、図2bに示すように、後述する凹所2aを導電層2に形成するための開口部5aが、両面導電積層板の表側と裏側との対向する位置にそれぞれ形成されると共に、裏側の開口部5aの幅Nが、表側の開口部5aの幅Oの大きさ未満となるようにマスクパターン5を被覆する。このマスクパターン5は、導電層2上にスクリーン印刷等を用いて形成することができる。次に図2cを参照して、凹所形成工程Eにより、図2bに示す開口部5aを備えるマスクパターン5を用いて、両面導電積層板の表側と裏側との対向する位置にそれぞれ導電層2の一部を除去してなる凹所2aを形成する。この凹所2aは、開口部5aに露出される導電層2をエッチングすることで形成することができる。これにより裏側の凹所2aの幅Pが、表側の凹所2aの幅Qの大きさ未満となる凹所2aが形成される。次に図2d、図3aを参照して、スルーホール形成工程Fにより、凹所形成工程Eにより凹所2aの位置に露出される基材層1を、レーザー加工手段6を用いて、凹所2aの幅が大きい側から本実施形態においては、基材層1の表側からレーザーを照射させて除去することで、両面導電積層板に貫通ビアたるスルーホールTを形成する。これにより、図3aに示すように、基材層1の裏側に積層される導電層2が、基材層1の表側に積層される導電層2よりも幅Kの長さだけスルーホールT内に突出されてなる段差基材層1と基材層1の裏側に積層される導電層2との間で、スルーホールTの孔径が狭まるような段差がスルーホールT内に形成される。また裏側の開口部の幅Lが、表側の開口部の幅M未満の大きさとなるスルーホールTが形成される。次に図3aを参照して、デスミア工程Gにより、薬液によるウェット法やプラズマ等によるドライ法等の公知の方法を用いてスルーホールT内に残るスミアSを除去する。次に図3b、図3cを参照して、めっき層形成工程Hにより、スルーホール形成工程Fで形成されるスルーホールTの表側若しくは裏側の何れか一方の開口部を遮蔽させた状態で、スルーホールTの内孔面及びスルーホールTの表側若しくは裏側の残る他方の開口部の周縁部にめっき層3を形成する。より具体的には、図3bに示すように、スルーホールTにおいて、段差が形成されている側の開口部が遮蔽されるように、2枚の両面導電積層板の間に遮蔽板7を介在させた状態でめっき層3を形成する。なお詳しくは図示していないが、めっき層3は、無電解めっき等で導電化処理を行った後、銅による電解めっきを行うことで形成することができる。なお遮蔽板7としては、例えば塩化ビニル板を用いることができる。次に図3dを参照して、絶縁層形成工程Iにより、遮蔽板7を取り除き2枚の両面導電積層板を分離させた後、2枚の両面導電積層板の表側及び裏側のそれぞれの表面に絶縁性樹脂からなるカバーレイ等を被覆することで絶縁層4を形成する。以上の工程を経ることで、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板100が製造される。このような構成からなる本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板100の製造方法は、以下の効果を奏する。遮蔽板7を介して2枚の両面導電積層板に同時にめっき層3を形成する構成とすることで、めっき工程の効率化を実現することができると共に、遮蔽板7は繰り返し使用が可能であることから、一段と製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。また図2bに示すように、凹所2aを導電層2に形成するためのマスクパターンに設ける開口部5aを、両面導電積層板の表裏の対向する位置にそれぞれ形成すると共に、裏側の開口部5aの幅Nが、表側の開口部5aの幅Oの大きさ未満となるようにマスクパターン5を被覆する構成とすることで、図2cに示すように、凹所形成工程Eにおいて、両面導電積層板の裏側に形成する凹所2aの幅Pを、表側に形成する凹所2aの幅Qの大きさ未満の大きさとすることができる。これにより図3aに示すように、基材層1と基材層1の裏側に積層される導電層2との間で、スルーホールTの孔径が狭まるような段差を形成することができ、スルーホールTの内孔面の表面積を増加させることができる。より具体的には、図3aに示すように、基材層1の裏側に積層される導電層2を、基材層1の表側に積層される導電層2よりも幅Kの長さだけスルーホールT内に突出させることができ、スルーホールT内に段差を形成することができる。よって図3aに示すように、スルーホールTの内孔面に露出される導電層2具体的には、基材層1の裏側の導電層2の表面積を増加させることができる。よって図3cに示すめっき層形成工程Hにおいて、めっき層3が形成された際、スルーホールTの内孔面に露出される導電層2とめっき層3との接触面の面積を増加させることができ、電気的な接続信頼性を向上させることができる。更にスルーホールT内に段差を形成することで、スルーホールTにおいて段差のある側基材層1の裏側の開口部の周縁部にめっき層3を設けずとも、電気的な接続信頼性を十分に確保することができる。よってスルーホールTの開口部の周縁部に形成するめっき層3を両面導電積層板の片面側のみに段差のない側の開口部のみに集中させることができる。従って基材層1と基材層1の裏側に積層される導電層2との間でスルーホールTの孔径が狭まるような段差を形成することで、フレキシブルプリント配線板100の電気的な接続信頼性と薄肉化とを同時に実現することができる。またマスクパターン被覆工程において、裏側の開口部5aの幅Nを、表側の開口部5aの幅Oの大きさ未満の大きさとすることで、両面導電積層板の表裏のそれぞれに被覆するマスクパターン5が、両面導電積層板の表側若しくは/及び裏側において正規の被覆位置からズレた状態で被覆された場合でも、凹所形成工程Eにおいて形成される凹所2aの幅が所望の幅未満に狭められることを効果的に防止することができる。よってスルーホール形成工程Fにおいて、一段と確実に所望の大きさのスルーホールTを形成することができる。従ってスルーホールTの幅が所望の幅未満に狭められることで、めっき層形成工程Hにおけるめっき層3の形成が不十分になることを防止することができ、電気的な接続信頼性を確保することができると共に、製造効率の効率化を実現することができる。また貫通ビアたるスルーホールTを設ける構成とすることで、めっき層形成工程Hにおいて、めっき液をビアの内部に入り込ませ易くすることができ、特にビア径が小さくなる場合にも、めっき層を確実に形成することができる。また貫通ビアたるスルーホールTを形成する構成とすることで、スルーホールT内に段差を設ける構成であっても、ブラインドビアを設ける構成に比べてスルーホールT内にスミアSが残ることを減少させることができる。よってデスミア工程Gの加工時間及び加工コストの負担を、ブラインドビアホールを形成する構成に比べて軽減させることができ、製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。つまり、図4aに示す基材層10の表裏に備える導電層20を、ブラインドビアホールBに設けるめっき層30を介して電気接続させてなる従来のフレキシブルプリント配線板200は、例えば以下の製造工程を経て製造されていた。なお、以下に説明する従来のフレキシブルプリント配線板200の製造方法において、既述した本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板100の製造方法と、同一部材には十の位に同一番号を付すと共に、同一工程には同一アルファベットを付すことで以下の詳細な説明は省略するものとする。まず図5aを参照して、両面導電積層板準備工程Cにおいて、基材層10の表裏に導電層20を積層してなる両面導電積層板を準備する。この際、2枚の両面導電積層板をウレタン樹脂等からなる熱発泡材80の上面側と下面側との両面に貼り付ける。なお以下の工程は、熱発泡材80の上面側と下面側との両面に貼りつけてある両面導電積層板において同一工程となることから、以下の説明においては熱発泡材80の上面側に貼り付けてある両面導電積層板についての説明のみを行うこととする。次に図5bを参照して、マスクパターン被覆工程Dにより、両面導電積層板の表側に開口部50aが形成されるようにマスクパターン50を被覆する。次に図5cを参照して、凹所形成工程Eにより、開口部50aを備えるマスクパターン50を用いて、両面導電積層板の表側の導電層20の一部を除去してなる凹所20aを形成する。次に図5dを参照して、ブラインドビアホール形成工程Jにより、凹所20aに露出される基材層10を、レーザー加工手段60を用いて除去することで、両面導電積層板にブラインドビアホールBを形成する。次に図5d、図6aを参照して、デスミア工程Gにより、薬液によるウェット法やプラズマ等によるドライ法等の公知の方法を用いてブラインドビアホールB内に残るスミアSを除去する。次に図6bを参照して、めっき層形成工程Hにより、ブラインドビアホールBの内面及びブラインドビアホールBの開口部の周縁部にめっき層30を形成する。次に図6cを参照して、絶縁層形成工程Iにより、熱発泡材80を取り除き2枚の両面導電積層板を分離させた後、2枚の両面導電積層板の導電層20及びめっき層30の表面に、それぞれ絶縁性樹脂からなるカバーレイ等を被覆することで、絶縁層40を形成する。以上の工程により、従来のフレキシブルプリント配線板200が製造される。このような構成からなる従来のフレキシブルプリント配線板200の製造方法においては、ブラインドビアホールB内に露出される導電層20具体的には、裏側の導電層20とめっき層30との接触面積が広いことから、電気的な接続信頼性が良いというメリットがある。またブラインドビアホールBの開口部の周縁部に形成するめっき層30を、両面導電積層板の片側のみに形成することができる。つまり両面導電積層板の表面からめっき層30が出っ張る部分を、両面導電積層板の片側のみに抑えることができ、フレキシブルプリント配線板200の薄肉化を実現することができるというメリットがある。また熱発泡材80を介して2枚の両面導電積層板を貼り付けて、2枚の両面導電積層板を同時に加工する構成とすることで、製造効率の効率化を図ることができるというメリットがある。しかし、図5dに示すように、ブラインドビアホール形成工程Jにおいて、レーザー加工を行う際、基材層10において、レーザーが照射される面とは反対側の面の全面に導電層20が積層された状態となる。よって基材層10の除去に多数回のレーザー照射が必要となり、製造効率の効率化を実現することができないという問題があった。また基材層10に多数回のレーザー照射を行っても、ブラインドビアホールBは有底であることから、図5dに示すように、特にブラインドビアホールBの内底に依然としてスミアSが残り、デスミア工程Gにおける加工時間及び加工コストの負担が大きくなることで、製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができないという問題があった。また熱発泡材80は繰り返し使用が不可能であると共に、価格が高く、製造効率の効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができないという問題があった。またこのような問題を解決する技術として、例えば図4bに示すように、貫通ビアたるスルーホールTを形成し、スルーホールTの内孔面及び該スルーホールTの片面側の開口部の周縁部にのみめっき層30を形成することで、複数層に形成される導電層20を層間導通させてなるフレキシブルプリント配線板300の製造方法図示しない。が開発されてきている。しかしこのような構成においては、ビア底がないことでデスミア工程Gを省略若しくは簡略化させることができるものの、スルーホールT内に露出される導電層のうち、裏側の導電層20とスルーホールTの内孔面に形成されるめっき層30との接触面積が少ないことから、電気的な接続信頼性が低くなる可能性があるという問題があった。よって本発明の実施形態の構成とすることで、複数層に形成される導電層を層間導通させてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法において、電気的な接続信頼性及び製造効率を向上させることができると共に、薄肉化を実現することができる。なお本実施形態においては、凹所形成工程Eにおいて、エッチングにより凹所2aを形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば凹所形成工程Eにおいて、レーザー加工により凹所2aを形成する構成としてもよい。このような構成とすることで、凹所形成工程Eとスルーホール形成工程Fとを、共にレーザー加工で一体的に行うことが可能となり、一段と製造効率の効率化を実現することができる。また本実施形態においては、導電層2のうち、基材層1の裏側に積層される導電層2を、基材層1の表側に積層される導電層2よりもスルーホールT内に突出させることで、基材層1と基材層1の裏側に積層される導電層2との間で、スルーホールTの孔径が狭まるような段差を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材層1の表側に積層される導電層2を、基材層1の裏側に積層される導電層2よりもスルーホールT内に突出させることで、基材層1と基材層1の表側に積層される導電層2との間で、スルーホールTの孔径が狭まるような段差を形成する構成としてもよい。また本実施形態においては、スルーホール形成工程Fにおいて、凹所2aの幅が大きい側から本実施形態においては、基材層1の表側からレーザーを照射させて基材層1を除去する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、凹所2aの幅が小さい側から本実施形態においては、基材層1の裏側からレーザーを照射させて基材層1を除去する構成としてもよい。但し、この場合は段差部分に残存する基材層1を除去する工程が別途必要になることから、凹所2aの幅が大きい側からレーザーを照射させて基材層1を除去する構成とすることが望ましい。また本実施形態においては、めっき層形成工程Hにおいて、遮蔽板7を用いることで2枚のフレキシブルプリント配線板で同時にめっき層3を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限る必要はなく、遮蔽板7を用いることなく、1枚ずつ個別にめっき層3を形成する構成としてもよい。