表面に少なくとも1つの溝を有するリードフレームと、半導体装置が収容される収容部、外部の端子と接続する接続部、及び前記収容部に充填される充填材が前記接続部に漏れ出すのを防止する防止壁、を有し、前記リードフレームと一体に形成される本体と、を備え、前記リードフレームの前記少なくとも1つの溝上に前記防止壁が位置する電子機器。前記リードフレームは、前記防止壁の下に前記リードフレームの幅が変化した変化部を有する請求項1に記載の電子機器。前記リードフレームは、前記防止壁に沿って複数の溝を有し、前記複数の溝は、交互に配置される請求項2に記載の電子機器。前記リードフレームは、表面粗さが大きい請求項3に記載の電子機器。しかし、従来の加速度センサ装置は、収容空間に充填された保護部材が、端子と前壁の開口と、の隙間から接続部側に漏れ出して接続部側の端子に付着し、接続部に接続された外部の端子との導通不良を発生させる可能性がある。従って、本発明の目的は、充填材の漏れに起因する導通不良を防止する電子機器を提供することにある。本発明の一態様は、表面に少なくとも1つの溝を有するリードフレームと、半導体装置が収容される収容部、外部の端子と接続する接続部、及び収容部に充填される充填材が接続部に漏れ出すのを防止する防止壁、を有し、リードフレームと一体に形成される本体と、を備え、リードフレームの少なくとも1つの溝上に防止壁が位置する電子機器を提供する。本発明によれば、充填材の漏れに起因する導通不良を防止することができる。実施の形態の要約実施の形態に係る電子機器は、表面に少なくとも1つの溝を有するリードフレームと、半導体装置が収容される収容部、外部の端子と接続する接続部、及び収容部に充填される充填材が接続部に漏れ出すのを防止する防止壁、を有し、リードフレームと一体に形成される本体と、を備え、リードフレームの少なくとも1つの溝上に防止壁が位置する。第1の実施の形態電子機器1の構成図1aは、第1の実施の形態に係る電子機器の斜視図であり、bは、電子機器の上面図である。図2aは、第1の実施の形態に係るリードフレームの上面図であり、bは、図1bのIIbIIb線で切断した断面を矢印の方向から見た断面図であり、cは、従来例に係る防止壁周辺の断面図である。なお、実施の形態に係る各図において、部品と部品との比率は、実際の比率とは異なる場合がある。電子機器1は、例えば、図1a、b及び図2aに示すように、複数の溝を有する2つのリードフレーム2及びリードフレーム3と、半導体装置5が収容される収容部12、外部の端子と接続する接続部14、及び収容部12に充填される充填材4が接続部14に漏れ出すのを防止する防止壁13を有し、リードフレーム2及びリードフレーム3と一体に形成される本体10と、を備えて概略構成されている。また、この電子機器1は、例えば、リードフレーム2及びリードフレーム3の溝に沿って防止壁13が位置する。本体10の構成本体10は、例えば、リードフレーム2及びリードフレーム3を一体化したものであり、溶融樹脂を射出成形するインサート成形により形成される。この溶融樹脂は、例えば、絶縁性及び耐湿性に優れる材料が好ましく、ポリフェニレンサルファイドPPS樹脂等が用いられる。本体10は、例えば、図1aに示すように、外形が細長い直方体であり、その上部の設置面140には、リードフレーム2及びリードフレーム3が設けられている。また、側壁11が、例えば、このリードフレーム2及びリードフレーム3を囲むように、設置面140から立ち上がるように形成されている。この側壁11は、例えば、本体10の上部の長手方向の両側の縁に沿って形成され、接続部14と反対側の端部100付近で短手方向に折り返され、対向する側壁11同士が接続するような形状となっている。なお、リードフレーム2及びリードフレーム3の表面と設置面140は、例えば、同じ高さ、つまり、段差が生じないように構成されている。段差が生じないようにすることにより、段差に起因する充填材4の接続部14側への漏れを防止する。リードフレーム2及びリードフレーム3の長手方向の中央付近には、例えば、対向する側壁11を繋ぐように防止壁13が形成されている。この側壁11と防止壁13により囲まれた空間は、例えば、収容部12となっている。半導体装置5は、例えば、この収容部12に露出するリードフレーム2及びリードフレーム3の第2の端部23及び第2の端部33の先端から先と側壁11と、で囲まれる領域に配置される。接続部14は、例えば、図1a及びbに示すように、側壁11の端部110、端部111及び防止壁13に囲まれた領域にリードフレーム2の第1の端部21、及びリードフレーム3の第1の端部31が露出している。例えば、電子機器1が車両に搭載される場合、車両側のコネクタがこの接続部14に接続される。リードフレーム2及びリードフレーム3の構成本実施の形態に係るリードフレーム2及びリードフレーム3は、同じ材料から同じ形状となるように形成されるので、以下では、主に、リードフレーム2を例にとって説明する。リードフレーム2及びリードフレーム3は、例えば、図2aに示すように、細長い板形状に形成されている。また、リードフレーム2及びリードフレーム3は、例えば、アルミニウム、銅等の導電性を有する金属材料、又は、それらを含有する合金材料を用いて形成される。本実施の形態に係るリードフレーム2及びリードフレーム3は、一例として、鉄リン系銅合金KFCを用いて形成される。なお、リードフレーム2及びリードフレーム3は、例えば、その表面に、錫、ニッケル、金、銀等の金属材料を用いたメッキ処理が施されていても良い。リードフレーム2及びリードフレーム3は、例えば、エッチング加工により形成される。そしてこのエッチング加工の際、リードフレーム2及びリードフレーム3の防止壁13に対応する位置には、例えば、少なくとも1つの溝が形成される。例えば、リードフレーム2には、溝201~溝203の複数の溝が形成されている。この溝201~溝203は、例えば、図2bに示すように、その短手方向の断面がV字形状で、リードフレーム2の短手方向に伸びる直線形状となっている。溝201は、例えば、図2aの紙面のリードフレーム2の上側の縁にかかるように形成されている。また、溝203は、例えば、図2aの紙面のリードフレーム2の下側の縁にかかるように形成されている。この溝201及び溝203は、例えば、リードフレーム2の縁近くに形成されても良い。溝201及び溝203は、例えば、直線上に並ぶように形成されるのではなく、互いにずれて交互に形成、言い換えるなら、てれこに形成されるのが好ましい。直線上に並ぶ場合、溝がずれて交互に形成される場合と比べて、リードフレーム2の強度が弱くなるからである。また、溝202は、例えば、図2aに示すように、溝201と溝203の間から漏れる充填材4を止めるように、溝201と溝203の間で、かつ、接続部14側にずれた位置に形成される。この溝201~溝203の深さW2は、一例として、図2bに示すように、リードフレーム2の厚さW1のおよそ半分である。厚さW1は、一例として、0.3mmである。深さW2は、一例として、0.15mmである。リードフレーム3は、例えば、この溝201~溝203と同じ溝が形成されている。半導体装置5の構成半導体装置5は、例えば、図1bに示すように、本体10の収容部12に配置される。また、半導体装置5は、例えば、エポキシ系等の接着剤により、収容部12に接着される。半導体装置5は、例えば、加速度を検出する加速度センサ、磁場の変化を検出する磁気センサ、電流を検出する電流センサ、及び光を検出する光センサ等のセンサ素子、或いは、撮像した画像を電気信号に変換する撮像素子等の半導体素子、この半導体素子から出力された信号の増幅処理等を行う周辺回路等を備えて概略構成され、これらが樹脂により封止されている。この樹脂による封止は、例えば、エポキシ樹脂を主成分に、シリコン等を加えた熱硬化性成形材料を用いて行われる。樹脂による封止は、例えば、主に、半導体素子等を光、熱及び湿度等の環境から保護することを目的としている。なお、例えば、半導体装置5の構成に応じて、リードフレームの個数は変更される。また、半導体装置5は、例えば、その上部にパッド51及びパッド52を備えている。このパッド51及びパッド52は、例えば、矩形状を有し、導電性を有する銅、アルミニウム等の金属材料を蒸着して形成される。パッド51は、例えば、ワイヤ61により、リードフレーム2とボンディングされている。また、パッド52は、例えば、ワイヤ62により、リードフレーム3とボンディングされている。ワイヤ61及びワイヤ62は、例えば、銅、アルミニウム等の導電性を有する金属材料を用いて形成された細線である。収容部12は、例えば、ボンディングが終了した後、シリコンを主成分としたゲル状の充填材4が充填される。以下に、本実施の形態に係るリードフレームと、図2cに示す比較例に係るリードフレームと、を用いた場合の充填材4の漏れ出しについて説明する。充填材4の漏れ出しについて比較例に係る電子機器1aは、実施の形態に係る電子機器1と同様に、リードフレーム2aと本体が一体に形成される。しかし、図2cに示すように、例えば、リードフレーム2aと防止壁13aの材料が異なることから、リードフレーム2aと防止壁13aとの間に隙間が形成され、この隙間から充填された充填材4が接続部14a側に漏れ出してしまう。この漏れ出しにより、充填材4が、接続部14a側のリードフレーム2aの表面20aに付着する。リードフレーム2aの表面20aに充填材4が付着することにより、比較例の電子機器1aは、例えば、接続部14aに接続されたコネクタとの導通が不良となる可能性がある。一方、実施の形態に係る電子機器1は、例えば、図2bに示すように、リードフレーム2と防止壁13との材料が異なるので、比較例と同様に、リードフレーム2と防止壁13との間に隙間が形成される。しかし、リードフレーム2には、複数の溝201~溝203が形成されているので、接続部14側への充填材4の漏れ出しを防止することができる。具体的には、溝202を例にとると、図2bに示すように、溝202は、短手方向の断面がV字形状となっている。溝202は、例えば、収容部12側に斜面202a、接続部14側に斜面202bが形成される。従って、防止壁13の下面130には、例えば、溝202の形状に合わせ、斜面202aに対応して斜面131が形成され、斜面202bに合わせて斜面132が形成される。従って、図2bに示すように、リードフレーム2と防止壁13との間に隙間が形成されるものの溝202が形成されているために、隙間がほぼ一定となる比較例と比べ、接続部14側に漏れ出すまでの距離が長くなり、充填材4が接続部14側に漏れ出すことを抑制する。また、リードフレーム2は、例えば、図2aに示すように、複数の溝201~203が交互に並んでいるので、溝201及び溝202の間から充填材4が漏れ出した場合であっても、溝202により接続部14側への漏れ出しを防止することができる。第1の実施の形態の効果本実施の形態に係る電子機器1は、リードフレーム2及びリードフレーム3に少なくとも1つの溝を備えるので、この溝で充填材4の接続部14側の漏れ出しを防止し、充填材4の漏れ出しに起因する導通不良を防止することができる。また、本実施の形態に係る電子機器1は、リードフレーム2及びリードフレーム3に複数の溝が形成されているので、リードフレーム2及びリードフレーム3の表裏の見分けが容易となる。[第2の実施の形態]第2の実施の形態は、防止壁に対応する位置に、リードフレームの幅が異なる部分が形成されている点で、第1の実施の形態と異なっている。なお、以下の実施の形態において、第1の実施の形態と同じ構成及び機能を有する部分については、第1の実施の形態と同じ符号を付し、その説明は省略するものとする。また、以下では、リードフレーム2とリードフレーム3が同じ構成を有することから、第1の実施の形態と同様に、特に断らない限り、リードフレーム2について説明する。図3aは、第2の実施の形態に係るリードフレームの上面図であり、bは、aのIIIbIIIb線で切断した断面を矢印方向に見た断面図であり、cは、変形例1に係るリードフレームの上面図である。本実施の形態に係るリードフレーム2は、防止壁13の下にリードフレーム2の幅が変化した変化部としての凹部210及び凹部211を有する。この凹部210は、例えば、図3aの紙面上側をリードフレーム2の上側とすると、リードフレーム2の上側から中央に向って半円形状となる凹みとして形成されている。また、凹部211は、例えば、凹部210と対向する位置に、リードフレーム2の下側から中央に向って半円形状となる凹みとして形成されている。リードフレーム2は、例えば、表面20及び裏面24の両方からエッチング加工により形成される。このエッチング加工により、リードフレーム2の側面には、例えば、図2bに示すように、半円形状に抉れた被エッチング部220が、図2bの紙面上部に、被エッチング部221が図2bの紙面下部に、それぞれ形成される。この被エッチング部220及び被エッチング部221は、例えば、本体10との密着性が、平坦な場合と比べて、低い場所となる。従って、被エッチング部220及び被エッチング部221は、例えば、本体10との間に隙間が生じ、そこから充填材4が漏れ出す可能性がある。しかし、本実施の形態に係るリードフレーム2は、例えば、リードフレーム2の側面に凹部210及び凹部211を形成することにより、リードフレーム2の長手方向の縁が直線である場合と比べて、充填材4が漏れ出すまでの距離が長くなり、充填材4が接続部14側に漏れ出すことを抑制する。本実施の形態の変形例1として、リードフレーム2は、例えば、図3cに示すように、変化部が、幅が徐々に膨らむ半円形状となる凸部212及び凸部213であっても良い。この変形例1のリードフレーム2は、第2の実施の形態と同様に、充填材4の漏れ出すまでの距離が、直線の場合と比べて、長くなるので、充填材4が接続部14側に漏れ出すことを抑制する。第2の実施の形態の効果本実施の形態の電子機器1のリードフレーム2及びリードフレーム3は、溝に加え、凹部210及び凹部211を備えているので、長手方向の縁が直線である場合と比べて、充填材4が漏れ出すまでの距離が長くなり、充填材4が接続部14側に漏れ出すことを抑制することができる。[第3の実施の形態]第3の実施の形態は、リードフレーム2及びリードフレーム3の表面粗さが大きい点で上記の各実施の形態及び変形例1と異なっている。図4aは、第3の実施の形態に係る電子機器の防止壁周辺の断面図である。本実施の形態に係るリードフレーム2は、例えば、図4aに示すように、リードフレーム2の表面粗さが大きくなるように形成されている。つまり、本実施の形態に係るリードフレーム2は、一例として、リードフレーム2をエッチングにより形成した場合の表面粗さよりも表面粗さを大きくする加工を行って形成される。なお、リードフレーム2の表面粗さは、例えば、中心線平均粗さRa、最大高さRmax又は十点平均高さRzのいずれかが大きくなるように加工されるが、特に、中心線平均粗さが大きいほうが好ましい。リードフレーム2は、例えば、表面粗さが大きいため、表面20と防止壁13との隙間が小さくなり、防止壁13との密着性が高くなる。つまり、図4aに示すように、溝202の斜面202aと防止壁13の斜面131、溝202の斜面202bと防止壁13の斜面132、により形成される隙間が、リードフレーム2の表面20が粗いことにより、小さくなる。なお、リードフレーム2は、例えば、表面粗さが大きくなるメッキ処理を行われても良い。従って、本実施の形態に係る電子機器1は、表面粗さが大きいことにより、表面が平坦な場合と比べて、リードフレーム2と防止壁13との密着性が高くなるので、充填材4が接続部14側に漏れ出すことを抑制することができる。変形例2~変形例7以下に、変形例2~変形例7について説明する。図4bは、変形例2に係るリードフレームの上面図であり、cは、変形例3に係るリードフレームの上面図であり、dは、変形例4に係るリードフレームの上面図であり、eは、変形例5に係るリードフレームの上面図であり、fは、変形例6に係るリードフレームの上面図であり、gは、変形例7に係るリードフレームの上面図である。いずれの変形例においても、充填材4が接続部14側に漏れ出すことを抑制することができる。変形例2変形例2は、例えば、図4bに示すように、防止壁13の下に、1つの溝204が形成されている。この溝204は、リードフレーム2の長手方向の縁の両方にかかって形成されている。変形例3変形例3は、例えば、図4cに示すように、防止壁13の下に、1つの溝204の両端部に接するように凹部210及び凹部211が形成されている。この変形例3の電子機器1は、凹部210及び凹部211によって、リードフレーム2の側面から漏れ出す充填材4を防止することができる。なお、他の変形例としては、例えば、凹部の代わりに変形例1のような凸部が形成されても良い。変形例4変形例4は、例えば、図4dに示すように、上記の実施の形態及び変形例よりも多くの溝が形成されている。溝205aは、例えば、図4dの紙面のリードフレーム2の上側の縁にかかるように形成されている。また、溝206aは、例えば、図4dの紙面のリードフレーム2の下側の縁にかかるように形成されている。この溝205a及び溝206aは、例えば、リードフレーム2の縁近くに形成されても良い。溝205a及び溝206aは、例えば、直線上に並ぶように形成されるのではなく、互いにずれて交互に形成されるのが好ましい。直線上に並ぶ場合、溝がずれて交互に形成される場合と比べて、リードフレーム2の強度が弱くなるからである。また、溝207aは、例えば、図4dに示すように、溝205aと溝206aの間から漏れる充填材4を止めるように、溝205aと溝206aの間で、かつ、接続部14側にずれた位置に形成される。さらに、変形例4のリードフレーム2は、溝205a、溝206a及び溝207aと同じ位置関係を有する溝205b、溝206b及び溝207bが、溝205a、溝206a及び溝207aと長手方向にずれて形成されている。この溝205b、溝206b及び溝207bにより、変形例4の電子機器1は、例えば、溝205a、溝206a及び溝207aによって防ぎきれなかった充填材4の漏れ出しを、溝205b、溝206b及び溝207bによって防止することができる。変形例5変形例5は、例えば、図4eに示すように、変形例4に、凹部210及び凹部211が形成された構成となっている。この変形例5の電子機器1は、凹部210及び凹部211によって、リードフレーム2の側面から漏れ出す充填材4を防止することができる。なお、他の変形例としては、例えば、凹部の代わりに変形例1のような凸部が形成されても良い。変形例6変形例6は、例えば、図4fに示すように、防止壁13の下に、1つの溝208が形成されている。この溝208は、リードフレーム2を横切るように、短手方向に対して斜めに形成されている。なお、他の変形例としては、例えば、この変形例6のリードフレーム2に、上記の凹部又は凸部を設けても良い。変形例7変形例7は、例えば、図4gに示すように、溝209a~溝209cが上面視にてV形状となるように形成されている。このV形状の頂点は、例えば、上面視にて、端部23側に向いている。溝209aと溝209bは、例えば、リードフレーム2の短手方向に並んで形成されている。溝209cは、例えば、溝209aと溝209bの間で、かつ、端部21側にずれた位置に形成されている。なお、他の変形例としては、例えば、この変形例7のリードフレーム2に、上記の凹部又は凸部を設けても良い。以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更等を行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。