基板と、この基板に実装された発光素子とを備えた光源部と;この光源部が前面側に配設された取付部材と;この取付部材の背面側に配設された回路基板と、この回路基板の前面側に実装されて前記取付部材の背面側と対向する回路部品と、回路基板の背面側に実装されて周囲の明るさを感知して前記光源部を制御する光センサとを備えた点灯装置と;前記光源部及び点灯装置を覆う透光性を有するカバー部材と;を具備することを特徴とする照明装置。前記回路基板の前面側には、主として高さ寸法の大きい回路部品が実装されており、回路基板の背面側には、高さ寸法の小さい回路部品が実装されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記取付部材の背面側には、受光穴が形成された箱状のケースが取付けられており、このケース内に前記点灯装置が配設されて光センサが受光穴に対向して配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載に記載の照明装置。前記カバー部材は、先端部に向かって傾斜面をなす先細状に形成されていて、前記光センサは、前記傾斜面に対応して配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載に記載の照明装置。しかしながら、上記照明装置は、光センサの受光が良好に行われるように、その配置について格別考慮されたものではない。本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、光センサの配設位置を考慮し、受光が良好で適切な検出が可能な光センサを備えた照明装置を提供することを目的とする。本発明の実施形態による照明装置は、基板と、この基板に実装された発光素子とを備えた光源部と、この光源部が前面側に配設された取付部材とを備えている。また、取付部材の背面側には、点灯装置が配設されており、この点灯装置は、回路基板と、この回路基板の前面側に実装されて前記取付部材の背面側と対向する回路部品と、回路基板の背面側に実装されて周囲の明るさを感知して前記光源部を制御する光センサとを備えている。さらに、前記光源部及び点灯装置を覆う透光性を有するカバー部材を備えている。本発明の実施形態によれば、光センサの適切な検出によって光源部を制御することが可能となる照明装置を提供することができる。また、光センサは、点灯装置の回路基板を有効に利用して実装されているので、構成の簡素化を図ることができる。以下、本発明の実施形態について図1乃至図4を参照して説明する。本実施形態は、照明装置として防犯灯を示している。防犯灯は、道路に立設された電柱や公園等のポール、工場の外壁等に設置されて使用されるもので、主として歩行者の安全を確保するものである。図1は、防犯灯を示す斜視図であり、図2は、側面図であり、図3は、側断面図である。また、図4は、分解して示す斜視図である。なお、各図において同一部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。防犯灯は、透光性を有するカバー部材1と、光源部2と、光源部2が取付けられる取付部材3と、光源部2を点灯制御する点灯装置4と、基体部5と、基体部5に取付けられたアーム6とを備えている。カバー部材1は、先端部11が閉塞されており、基端部12側に開口部13が形成されていて、筒状に形成されている。カバー部材1は、アクリルやポリカーボネート等の透光性樹脂で一体に成形され、全体として透光性を有している。また、カバー部材1を成形する透光性樹脂には白色顔料や光拡散材が添加されており、全体として乳白状の外観を呈している。なお、カバー部材1は、全体が透明であってもよく、一部が透光性を有する形態であってもよい。カバー部材1は、先端部11側の筒本体1aと基端部12側のフランジ部1bとによって構成されている。基端部12のフランジ部1bは、その外周部が円筒形であり、また、内側の開口部13の輪郭が円形状となっている。筒本体1aは、フランジ部1bから先端部11側に向かってフランジ部1bの外径よりもやや小さい円筒形状をなして一体的に形成されている。カバー部材1の筒本体1aには、投光部14及び笠部15が形成されている。筒本体1aは、前面側光の照射方向側、図示上における下方側が路面への照射光を透過する投光部14、背面側図示上における上方側が笠部15としてそれぞれ機能する。笠部15におけるフランジ部1b側の背面側には、略コの字状の壁部15aが突出形成されており、この壁部15aは、その先端が揃って平坦となるような高さに形成されている。カバー部材1の内部には、開口部13と連通する収容空間16が形成されており、この収容空間16は開口部13以外とは連通することがない実質的な閉空間となっている。フランジ部1bの内側面17には、雌ねじ部17aが内側円周方向に形成されており、この雌ねじ部17aよりも先端部11側には平坦面17bが内側円周方向に連続して形成されている。筒本体1aは、先端部11に向かうに従って外径が小さくなるやや湾曲した傾斜面Sをなす先細り形状の筒体となっている。特に、筒本体1aの上下方向の外径寸法は幅方向の外径寸法よりも先端部11に向かって減少する割合が大きく、先端部11付近での筒本体1aの断面形状は幅方向を長径とする偏平な略楕円形状となっている。カバー部材1の筒本体1aの幅方向の周囲には、投光部14及び笠部15の外周面よりもやや外側に突出した段部18が連続して帯状に形成されている。この段部18が外側に張り出していることにより、段部18が投光部14の庇として機能しており、降雨時の水滴が投光部14に流下しにくくなり、投光部14の表面に汚れが付着しにくくなる。この段部18の内側には、収容空間16に開口する溝部19が形成されている。すなわち、この溝部19は、少なくともカバー部材1の長手方向に沿って幅方向にそれぞれ設けられており、開口部13からみて一対の溝部19が形成されるようになっている。カバー部材1の肉厚寸法は、筒本体1a及びフランジ部1bを含めて全体的に約2.5mmであり、機械的強度、拡散透過率、放熱作用や耐候性等の所定の特性が確保されている。光源部2は、基板21と、この基板21に実装された複数の発光素子22とを備えている。基板21は、略長方形状に形成された紙フェノール製のプリント基板であり、この基板21の表面側には図示しない配線パターンと発光素子22の端子接続用のランドとが銅箔により形成されている。なお、基板21の材料は、絶縁材とする場合には、セラミックス材料、ガラスエポキシ材料や他の合成樹脂材料を適用できる。さらに、金属製とする場合は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用できる。基板21の表面側には、白色発光する発光素子22が所定間隔をおいて直線状に7個実装されている。発光素子22は、LEDであり、表面実装型のLEDパッケージである。概略的にはセラミックスや耐熱性の合成樹脂で形成された本体に配設されたLEDチップと、このLEDチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。この透光性樹脂には、白色発光するために蛍光体が混入されている。また、基板21の前面側には、各発光素子22と対向するようにレンズ部が形成されたアクリル樹脂等の透明材料から形成されたレンズ部材23が配置されるようになっている。光源部2は、取付部材3に取付けられている。取付部材3は、アルミニウム等の熱伝導性が良好な金属材料から作られており、先端側が円弧状に形成されて平板状をなしている。光源部2は、この取付部材3の前面側に配設されており、基板21の背面側裏面側が取付部材3の前面側に密着するように固定手段によって取付けられている。具体的には、図4に代表して示すように、基板21に形成されたねじ貫通孔及び取付部材3に形成されたねじ貫通孔を貫通し、さらに、後述する点灯装置4のケース44における取付舌片44bに形成されたねじ貫通孔を貫通してナットによって締め付けられる取付ボルトBによって、基板21及びケース44は、取付部材3に同時に共締めされて取付けられるようになっている。取付部材3の背面側には、点灯装置4が配設されている。図3及び図4に代表して示すように、点灯装置4は、回路基板41と、この回路基板41の前面側表面側に実装された回路部品42と、回路基板41の背面側裏面側に実装された光センサ43とを備えている。回路基板41は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料からなり、略長方形の板状に形成されて、表面側には、制御用IC、コンデンサ、巻線部品、抵抗素子等の主として高さ寸法の大きい回路部品42が実装されている。また、回路基板41の裏面側には、スイッチング素子や表面実装部品等の比較的高さ寸法の小さい回路部品42aが実装されているとともに、先端側には、光センサ43が実装されている。光センサ43は、周囲の明るさを感知して動作するフォトダイオード等の光電変換素子から構成されており、この光センサ43の検知出力によって光源部2の点滅動作が制御される。このような点灯装置4は、回路基板41に実装された回路部品42が取付部材3の背面側と対向するように、熱伝導性を有するアルミニウム等の金属製のケース44に取付けられて収容されている。ケース44は、略直方体形状の箱状に形成されていて、背面壁には、光センサ43と対向して、略円形状の受光穴44aが形成されている。また、前面側の対向する短辺側には、取付舌片44bが延出して形成されている。したがって、前述したように、点灯装置4は、ケース44の取付舌片44bが取付部材3の背面側において、基板21の前面側から挿通される取付ボルトBによって、基板21とともに共締めされて取付けられ配設される。前面側に光源部2、背面側に点灯装置4が取付けられた取付部材3は、その周縁部がカバー部材1の収容空間16に開口する一対の溝部19に挿入されることでカバー部材1に支持される。また、取付部材3の先端側も先端部11に連続する溝部19に係合している。このように、カバー部材1の収容空間16は、取付部材3によって投光部14側と笠部15側とに実質分断されている。また、カバー部材1の溝部19によって光源部2を支持しているので、光源部2の他面側である笠部15には発光素子2の放射光が照射されにくく、所望の配光特性を得ながら光害対策を図ることができる。特に、溝部19の幅方向の寸法がカバー部材1の筒本体1aの肉厚寸法よりも大きく外側に張り出していて、取付部材3の周縁も筒本体1aの外表面よりも外側に張り出すように溝部19に挿入されているので、発光素子22の放射光が笠部15側に照射されにくく、カバー部材1の肉厚を導光して不所望に光が漏れる迷光現象も極力抑えることができる。したがって、発光素子22からの影響により光センサ43が誤作動することを抑制することができる。点灯装置4の配設状態においては、光センサ43は、回路基板41の背面側に実装されているので、カバー部材1に近づき、カバー部材1との離間距離が短くなるように配置される。加えて、光センサ43は、カバー部材1の筒本体1aにおける傾斜面Sに対向するようになるので、さらにカバー部材1との離間距離が短くなる。したがって、光センサ43へ外光が届きやすく受光環境が良好となり、適切な検出によって光源部2の制御が可能となる。以上のような点灯装置4は、商用交流電源に接続される。したがって、点灯装置4は、この交流電源を受けて直流出力を生成し、リード線を介してその直流出力を発光素子22に供給し、発光素子22を点灯制御するようになっている。基体部5は、カバー部材1の開口部13を閉塞する閉塞部51を有している。基体部5は、ASA樹脂等の耐候性、難燃性に優れた樹脂により閉塞部51とともに一体的に成形されており、その基端側が外方に開放した有底筒状に形成されている。閉塞部51は、円筒形状をなしており、フランジ部1bの内面側の雌ねじ部17aに螺合する位置には、雄ねじ部51cが形成されている。また、フランジ部1bの内面側の平坦面17bに対向する部分には環状の凹溝51bが円周方向に連続して形成されており、この凹溝51bには平坦面17bに当接するOリング52が嵌入されている。すなわち、フランジ部1bの内面側の雌ねじ部17aに閉塞部51の雄ねじ部51cを螺合させて両者を嵌合させることにより基体部5の閉塞部51が開口部13から収容空間16側へ侵入し、Oリング52がフランジ部1bの内側面17の平坦面17bに当接する。Oリング52は平坦面17bと閉塞部51の凹溝51bと間で押圧されて弾性変形して開口部13の内側が水密構造となって防水性が確保される。閉塞部51の先端側には開口部13を閉塞する閉塞板51aが設けられており、この閉塞板51aと取付部材3の基端側とが当接して取付部材3が固定されている。閉塞板51aの略中央部分には、点灯装置4への給電を行うリード線53が挿通する配線部54が設けられている。この配線部54には、内部に貫通孔が形成された円筒部54aが形成されており、この貫通孔にリード線53を挿通することで配線部54の防水性が確保されている。基体部5の基端側には、フランジ部1bと略同径の円筒段部55が閉塞部51と一体的に形成されている。円筒段部55の上方部分には、外側に向かって開口したスリット部56が設けられており、このスリット部56内には2つのねじ孔が形成された金属製の取付板57が嵌挿されている。円筒段部55の取付板57のねじ孔に対応する位置にはねじ挿通孔が形成されている。本実施形態の防犯灯には、アーム6によって路面に設置された電柱等のポールに取付けられる。アーム6は、断面コの字状の金属片の中間部を略L字状に湾曲した湾曲部61を有しており、基端部に電柱に巻付けられる取付バンドの通し孔62及び取り付けねじ係止用のだるま穴63が形成されている。アーム6の湾曲部61よりも先端側には、ねじ取付け部64が形成されており、このねじ取付け部64に挿入された2本のねじを基体部5のスリット部56内に嵌挿された取付板57のねじ孔に螺合することで基体部5がアーム6に取付けられ、防犯灯がアーム6に支持される。このとき、カバー部材1の長軸方向は、アーム6の湾曲部61によって先端部11側が上方を向くように水平面に対して約20°~30°傾いて設置される。したがって、カバー部材1の開口部13は設置状態において常に下方に向いており、降雨による水滴が開口部13内に浸入しにくく、防水性能が向上する。さらに、比較的表面積が大きいカバー部材1の先端部11側を上方に向けることで笠部15内の対流と熱交換の効率が向上するため、放熱特性を向上させることもできる。このように構成された防犯灯は、屋外が暗くなると光センサ43の検知出力によって光源部2に電源側から点灯装置4を介して電力が供給され、発光素子22が点灯される。また、屋外が明るくなると光センサ43の検知出力によって電力が遮断され発光素子22が消灯される。この場合、光センサ43は、回路基板41の背面側に実装されおり、さらに、カバー部材1の傾斜面Sに対向するように配置されているので、外光が受光穴44aを介して光センサ43に届きやすく、光センサ43の適切な明るさの検出によって光源部2の制御が適切に実行されるようになる。防犯灯の点灯状態においては、発光素子22から出射される光は、レンズ部材23を通過し、透光性のカバー部材1を透過して外方へ所期の配光状態で放射される。一方、発光素子22の点灯中は、発光素子22から熱が発生する。この熱は、基板21から取付部材3へ伝導され放熱される。さらに、取付部材3から点灯装置4が収容されたケース44へも伝導され放熱が促進される。また、同時に、点灯装置4から発生する熱は、主としてケース44へ伝導されて放熱されるようになる。以上のように本実施形態によれば、光センサ43は、回路基板41の背面側に実装されているので、外光が光センサ43に届きやすく、光センサ43の適切な検出によって光源部2を制御することが可能となる。また、光センサ43は、格別の基板等に実装することなく、点灯装置4の回路基板41を有効に利用して実装されているので、構成の簡素化を図ることができる。さらに、光センサ43は、高さ寸法の小さい回路部品42aが実装されている回路基板41の背面側に実装されているので、外光を受光しやすい配置とすることができる。加えて、光センサ43は、点灯装置4が収容されたケース44に形成された受光穴44aを介して受光することが可能となっている。また、光センサ43は、カバー部材1の傾斜面Sに対向しているので、さらに外光が届きやすく、光センサ43の適切な検出が可能となる。なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、発光素子は、LEDや有機EL等の基板に実装可能な固体発光素子が適用できる。また、その実装個数は、特段限定されるものではない。また、照明装置としては、防犯灯に限らず、各種照明装置に適用可能である。