"少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点が接続されたハウジングと、前記ハウジングに接続された少なくとも1つの発光素子と、前記ハウジングの少なくとも一部に挿入されるように構成された基板であって、前記基板の縁上に配置された、或いは該縁から突出する少なくとも1つの導電性エッジ接点を含む基板とを備える点灯装置であって、前記少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点は、a前記少なくとも1つの導電性エッジ接点を備えるか、或いは、b介在するワイヤ又ははんだ接合部を使用することなく、前記少なくとも1つの導電性エッジ接点と電気的に接続されており、前記点灯装置は、i前記少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点が、交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されている特徴と、ii前記ハウジングが複数の開口を備え、前記少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点が、複数の外部にアクセス可能な導電性接点を備え、前記複数の開口の各開口が、前記複数の外部にアクセス可能な導電性接点の、外部にアクセス可能な異なる導電性接点の1つを受容するように配置されている特徴とのうち、少なくとも一方の特徴を有する点灯装置。前記少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点が、前記少なくとも1つの導電性エッジ接点を備える、請求項1に記載の点灯装置。前記少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点が、介在するワイヤ又ははんだ接合部を使用することなく、前記少なくとも1つの導電性エッジ接点と電気的に接続される、請求項1に記載の点灯装置。前記少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点が、交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されている、請求項1に記載の点灯装置。前記ハウジングが複数の開口を備え、前記少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点が、複数の外部にアクセス可能な導電性接点を備え、前記複数の開口の各開口が、外部にアクセス可能な異なる導電性接点の1つを受容するように配置されている、請求項1に記載の点灯装置。前記ハウジングが少なくとも1つの開口を形成し、前記少なくとも1つの導電性エッジ接点が、前記少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点を形成するために前記少なくとも1つの開口を通って挿入されるように配置されている、請求項4に記載の点灯装置。前記少なくとも1つの導電性エッジ接点が前記基板の縁から突出する、請求項1に記載の点灯装置。前記基板は複数の導電性配線が堆積されたプリント回路基板を含み、少なくとも1つの導電性配線が、前記少なくとも1つの導電性エッジ接点と電気的に接続されている、請求項1に記載の点灯装置。前記プリント回路基板が、前記少なくとも1つの発光素子のために安定器及びドライバのうち少なくとも一方を備える、請求項8に記載の点灯装置。少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点が、予め製造されて前記ハウジングにより保持され、少なくとも1つの導電性エッジ接点が、ハウジング内で前記少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点の一部と係合するように配置されている、請求項1に記載の点灯装置。前記少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点は、前記ハウジングに形成された孔を通って挿入されるように配置された第1導電性エッジ接点を備え、前記少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点は、介在するワイヤ又ははんだ接合部を使用することなく、第2導電性エッジ接点と電気的に接続されるように構成された、外部にアクセス可能な導電性接点要素を備える、請求項1に記載の点灯装置。雄ベース部を含むハウジングと、前記ハウジングに接続された少なくとも1つの発光素子と、前記少なくとも1つの発光素子と電気的に接続されるように構成されたプリント回路基板PCBであって、前記雄ベース部内に配置される一端、及び前記PCBの縁上に配置された、或いは該縁から突出する少なくとも1つの導電性エッジ接点を含むPCBとを備える点灯装置であって、前記少なくとも1つの導電性エッジ接点は、a少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点を形成するために前記雄ベース部に形成された開口を通って突出するか、或いは、b介在するワイヤ又ははんだ付け接合部を使用することなく、少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点と電気的に接続され、前記点灯装置は、i前記少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点が、交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されている特徴と、ii前記ハウジングが複数の開口を備え、前記少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点が、複数の外部にアクセス可能な導電性接点を備え、前記複数の開口の各開口が、前記複数の外部にアクセス可能な導電性接点の、外部にアクセス可能な異なる導電性接点の1つを受容するように配置されている特徴とのうち、少なくとも一方の特徴を有する点灯装置。前記少なくとも1つの導電性エッジ接点は、少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点を形成するために、前記雄ベース部に形成された開口を通って突出する、請求項12に記載の点灯装置。前記少なくとも1つの導電性エッジ接点は、介在するワイヤ又ははんだ付け接合部を使用することなく、少なくとも1つの外部アクセス可能な導電性接点と電気的に接続される、請求項12に記載の点灯装置。前記少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点は、交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されている、請求項12に記載の点灯装置。前記ハウジングは複数の開口を備え、前記少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点は、複数の外部にアクセス可能な導電性接点を備え、前記複数の開口の各開口は、外部にアクセス可能な異なる導電性接点の1つを受容するように配置されている、請求項12に記載の点灯装置。前記少なくとも1つの導電性エッジ接点の第1導電性エッジ接点は、側面接点を形成するために前記雄ベース部の側面開口を通って突出する、請求項12に記載の点灯装置。前記ハウジングにより保持された外部にアクセス可能な側面電気接点を更に備え、前記少なくとも1つの導電性エッジ接点の第1導電性エッジ接点は、前記側面電気接点と直接係合する、請求項12に記載の点灯装置。前記少なくとも1つの導電性エッジ接点の第2導電性エッジ接点は、下部接点を形成するために前記雄ベース部の先端開口を通って突出する、請求項12に記載の点灯装置。前記ハウジングにより保持された外部にアクセス可能な下部電気接点を更に備え、前記少なくとも1つの導電性エッジ接点の第2導電性エッジ接点は、前記下部電気接点と直接係合する、請求項12に記載の点灯装置。前記雄ベース部はスクリュー形であり、前記少なくとも1つの導電性エッジ接点の第1導電性エッジ接点は、前記雄ベース部のスクリュー形状部分のねじ山の側面輪郭に倣うように配置された突部及び溝部を形成する波形の縁部を備える、請求項13に記載の点灯装置。前記少なくとも1つの導電性エッジ接点は、前記PCBの対向面及び少なくとも1つの縁上に金属化処理される、請求項12に記載の点灯装置。前記プリント回路基板は、前記少なくとも1つの発光素子のための安定器及びドライバの少なくともいずれかを備える、請求項12に記載の点灯装置。突出先端を備えたスクリュー形雄ベース部を有する点灯装置と共に使用するプリント回路基板PCBであって、前記ベース部は、外部にアクセス可能な側面電気接点を含むか或いはこれに接続され、且つ、前記ベース部は、前記突出先端において、外部にアクセス可能な下部電気接点を含むか或いはこれに接続され、前記PCBは、前記雄ベース部に挿入されるように構成される少なくとも一部分と、前記PCBの縁上に配置され、或いは該縁から突出する第1導電性エッジ接点であって、a側面電気接点を形成するために雄ベース部の側面開口を通って突出するか、或いは、b側面電気接点と直接係合するように構成された、第1導電性エッジ接点と、前記PCBの縁上に配置され、或いは該縁から突出する第2導電性エッジ接点であって、a下部電気接点を形成するために雄ベース部の先端開口を通って突出するか、或いは、b前記下部電気接点と直接係合するように構成された、第2導電性エッジ接点とを備えるプリント回路基板PCB。前記第1導電性エッジ接点は、前記側面電気接点を形成するために前記雄ベース部の側面開口を通って突出するように構成されること、及び前記第2導電性エッジ接点は、前記下部電気接点を形成するために前記雄ベース部の先端開口を通って突出するように構成されることのうち、少なくとも一方を特徴とする、請求項24に記載のPCB。前記第1導電性エッジ接点は前記側面接点と直接係合するように構成されること、及び前記第2導電性エッジ接点は前記下部電気接点と直接係合するように構成されることのうち、少なくとも一方を特徴とする、請求項24に記載のPCB。前記第1導電性エッジ接点が、前記側面電気接点を形成するために、前記雄ベース部の側面開口を通って突出するように構成され、前記第1導電性エッジ接点が、前記スクリュー形雄ベース部のねじ山の側面輪郭に倣うように配置された突部と溝部を形成する波形の縁部を備える、請求項24に記載のPCB。前記第1導電性エッジ接点及び前記第2導電性エッジ接点の少なくとも一方は、前記PCBの対向面及び少なくとも1つの縁上に金属化処理される、請求項24に記載のPCB。少なくとも1つの発光素子のための安定器及びドライバの少なくともいずれかを備える、請求項24に記載のPCB。前記PCBは、集積回路、マイクロプロセッサ、及びメモリ素子のうち少なくとも1つを備える、請求項24に記載のPCB。突出先端を具備するスクリュー形雄ベース部を有する電気絶縁性ハウジングと、外部にアクセス可能な側面電気接点と、外部にアクセス可能な下部電気接点とを備えた点灯装置であって、前記点灯装置は、a前記側面接点が、前記ハウジングに挿入されるように構成されたプリント回路基板PCBの縁上に配置された、或いは該縁から突出する第1導電性エッジ接点と圧縮により係合するように構成されている特徴と、b前記下部接点が、前記ハウジングに挿入されるように構成されたプリント回路基板PCBの縁上に配置された、或いは該縁から突出する第2導電性エッジ接点と圧縮により係合するように構成されている特徴とのうち、少なくとも一方を特徴とする点灯装置。前記側面電気接点及び前記下部電気接点のうち少なくとも一方が予め製造され、インサート成形、熱かしめ、超音波インサート、スピン溶接、及び圧入のうち少なくとも1つを含む方法によりハウジングに取り付けられる、請求項31に記載の点灯装置。前記側面電気接点は、前記ハウジングに挿入されるように構成されたPCBの第1導電性エッジ接点と圧縮により係合するように構成され、前記下部電気接点は、前記ハウジングに挿入されるように構成されたPCBの第2導電性エッジ接点と圧縮により係合するように構成される、請求項31に記載の点灯装置。前記側面電気接点及び前記下部電気接点のうち少なくとも一方は、前記ハウジング内にスロットを形成し、前記スロットは、前記PCBの導電性エッジ接点と圧縮により係合するように構成されている、請求項31に記載の点灯装置。前記側面電気接点及び前記下部電気接点のうち少なくとも一方は、前記ハウジングの一部の内部に保持される保持構造を備える、請求項31に記載の点灯装置。少なくとも1つの発光素子を備え、前記PCBは、前記少なくとも1つの発光素子のための安定器及びドライバのうち少なくとも1つを備える、請求項33に記載の点灯装置。クレーム31に記載の点灯装置を備えたランプ或いは照明器具。点灯装置の製造方法であって、第1導電性エッジ接点及び第2導電性エッジ接点を有する回路基板をハウジングに挿入する工程を含み、前記第1導電性エッジ接点は、前記回路基板の縁上に配置されるか、或いは該縁から突出し、前記第2導電性エッジ接点は、前記回路基板の縁上に配置されるか、或いは該縁から突出し、前記挿入により、第1導電性エッジ接点が、a第1の外部にアクセス可能な電気接点を形成するために前記ハウジングの少なくとも1つの開口を通って突出するか、或いは、b前記ハウジングに接続された第1の外部にアクセス可能な電気接点要素と直接係合することになり、前記挿入により、第2導電性エッジ接点が、a第2の外部にアクセス可能な電気接点を形成するために前記ハウジングの少なくとも1つの開口を通って突出するか、或いは、b前記ハウジングに接続された第2の外部にアクセス可能な電気接点要素と直接係合することになる、方法。前記ハウジング内に前記回路基板を機械的に取り付けるか或いは保持する工程を更に含む、請求項38に記載の方法。前記第1の外部にアクセス可能な導電性接点及び前記第2の外部にアクセス可能な電気接点のうち少なくとも一方が予め製造され、前記方法が、前記第1の外部にアクセス可能な導電性接点及び前記第2の外部にアクセス可能な電気接点のうち前記少なくとも一方を前記ハウジングに取り付ける工程を更に含み、前記挿入は、前記第1導電性エッジ接点が前記第1の外部にアクセス可能な電気接点と直接係合すること、及び前記第2導電性エッジ接点が前記第2の外部にアクセス可能な電気接点と直接係合することのうち少なくともいずれか一方を生じさせる、請求項38に記載の方法。前記挿入が、前記第1導電性エッジ接点が、前記第1の外部にアクセス可能な電気接点を形成するために前記ハウジングの第1開口を通って突出すること、及び前記第2導電性エッジ接点が、前記第2の外部にアクセス可能な電気接点を形成するために前記ハウジングの第2開口を通って突出することのうち少なくとも一方を生じさせる、請求項38に記載の方法。前記回路基板と、前記点灯装置に接続された少なくとも1つの固形エミッタとの間の電気接続を確立する工程を更に含んでいる、請求項38に記載の方法。前記ハウジングはねじ山を有する雄ベース部を含み、前記第1の外部にアクセス可能な電気接点が側面接点を含み、前記第2の外部にアクセス可能な電気接点が下部接点を含む、請求項38に記載の方法。本発明は、プリント回路基板PCB/基板と外部にアクセス可能な電気接点との間のはんだ付けされた接続ワイヤの必要性をなくすことにより、プリント回路基板PCB又は他の基板を組み込んだ電気例えば点灯装置のための改良されたインタフェイス及び製造方法に関する。ワイヤによる接続は、PCBエッジ接点の使用によりなくすことができる。ある実施形態では、エジソン型スクリュー形ねじ式雄型ベース部を有する点灯装置を含むことに関する。本明細書において使用される用語エッジ接点とは、基板例えばPCBの縁に沿って配設された導電性接点をいう。エッジ接点は、基板の縁上、或いは基板の縁から突出して配設され得る。ある実施形態においては、エッジ接点は、少なくともPCBの縁上に金属化処理されたか或いは他の方法で配設された、好ましくはPCBの少なくとも1つの面に延びている、より好ましくはPCBの対向する両面に延びている、導電性材料例えば、銅、金、もしくは他の好適な導電性金属、又は導電性高分子を含んでいてもよい。導電性材料は、従来の金属化処理により付着させてもよい。ある実施形態においては、エッジ接点は、PCBの縁から延びるようにPCBの一部上に或いはこの一部に対して係合された導電性材料例えばプレート、クリップ、プラグ等を含んでいてもよい。PCBの少なくとも1つのエッジ接点を受容するために、少なくとも1つの開口が電気例えば点灯装置のハウジングに形成されていてもよく、少なくとも1つのエッジ接点がハウジングを通って延びることができるようにされていてもよい。一実施形態においては、PCBのエッジ接点が雄ベース部に形成された側面開口を通って突出し、エッジ接点が、スクリュー形雄ベース部のねじ山の側面輪郭に倣って設けられた突部及び溝部を形成する波形の縁部を備える。そのような構造により、ランプ或いは他の照明器具の対応するねじ式ソケットへ雄ベース部を螺入する際に妨げが生じることなく、側面エッジ接点が雄ベース部の側面開口から突出することを可能にする。別の実施形態においては、PCBのエッジ接点は、突部や溝部のない略平坦な又は平滑な縁部を備え、該平坦な又は平滑な縁部は、雄ベース部に形成された側面開口を通って、ベース部のねじの凸部より低いが、該ベース部のねじの凹部と同じかそれよりも高い側方範囲まで突出するように配置される。このような実施形態においては、ねじ山を有する雌ソケットへ点灯装置を螺入すると、ねじ山を有するソケット側壁と側方のエッジ接点の平坦な又は平滑な縁部との間の電気接続を形成するために、PCBの平坦な又は平滑な縁部は、それでも雌ソケットのねじ山を有する側壁に接触するように配置されている。一実施形態においては、スクリュー形雄ベース部の突出先端には開口が形成されており、PCBのエッジ接点は、点灯装置の下部電気接点を形成するために開口を通って突出する。別の実施形態においては、PCBの少なくとも1つのエッジ接点は、点灯装置のハウジングに形成された開口を通って延びてはおらず、外部にアクセス可能な導電性接点要素と直接係合して、点灯装置の下部電気接点又は側面接点を形成している。外部にアクセス可能な接点要素は、電気装置の外側部分に沿って配置されることが好ましく、また、電源又は回路素子へ接続されるように配置することが好ましい。外部にアクセス可能な導電性接点要素は、電気的に絶縁性の特徴を有することができるハウジングの少なくとも一部と一体的に形成されていてもよく、或いは、インサート成形、熱かしめ例えば、ハウジングを加熱し、導電性接点要素を押圧或いは挿入することを含む、超音波インサート、スピン溶接、圧入加熱の有無にかかわらず、ならびに、ハウジングの加熱及び/又は導電性接点要素の冷却により必要に応じて支援される加圧のうち、少なくとも1つを含む方法により、導電性接点要素が予め製造され、ハウジングの電気絶縁性部分に取り付けられ、或いは挿入されてもよい。直接係合とは、概して、介在するワイヤの無い、また好ましくははんだ接合部の無い接続をいう。直接係合は好ましくは機械的接触を含み、該機械的接触は、付勢力及び/又は機械的圧縮例えば圧縮による係合により維持されてもよい。PCBの1つ以上のエッジ接点が1つ以上の外部にアクセス可能な導電性接点要素と直接係合例えば、圧縮により係合するように配置された状態で、1つ以上の導電性要素が、点灯装置用の側面接点及び/又は下部接点を形成するためにハウジングにより保持されていてもよい。一実施形態では、点灯装置の下部電気接点或いは側面接点を形成する、外部にアクセス可能な導電性要素は、点灯装置のハウジング内で導電性材料により境界を定められるスロットが形成され、PCBエッジ接点が該スロットに挿入されて直接係合をもたらす。該スロットは、導電性要素とエッジ接点との間の圧縮による係合を促進するために、テーパが付けられていてもよい。PCBエッジ接点と点灯装置のハウジング内に配置された導電性要素の内側部分との直接接触の維持を促進するために、導電性要素が点灯装置の外部に沿ってアクセス可能な別の部分を有している状態で、付勢要素、ばね、ガスケット、ワッシャ等が、代替的に、或いは付加的にハウジング内で使用されてもよい。一実施形態においては、PCBの第1エッジ接点がハウジング内の第1導電性要素と直接係合するように配置され、且つ、PCBの第2エッジ接点がハウジング内の第2導電性要素と直接係合するように配置された状態で、第1導電性要素が、点灯装置用の外部にアクセス可能な側面接点を形成するためにハウジングの一部により保持され、第2導電性要素が、点灯装置用の外部にアクセス可能な下部接点を形成するためにハウジングの一部により保持される。一実施形態においては、スクリュー形雄ベース部を有する点灯装置と共に使用されるように構成されるPCBは、a側面電気接点を形成するために雄ベース部の側面開口を通って突出するか、或いは、b側面電気接点と直接係合する、第1導電性エッジ接点を備え、且つ、a点灯装置の下部電気接点を形成するために雄ベース部の先端開口を通って突出するか、或いは、b点灯装置の下部電気接点と直接係合する、第2導電性エッジ接点を備え、側面電気接点は、スクリュー形雄ベース部のねじ山を有する側面表面に沿って配置され、下部電気接点は、スクリュー形雄ベース部の突出先端に配置される。本明細書で言及されるPCB又は他の基板は、発光素子又は他の電子素子の作動を制御するように、或いは該作動に影響を与えるように構成された少なくとも1つの部品を、該PCB又は基板上に搭載しているか、該PCB又は基板に接続している。様々な実施形態において、PCBは、少なくとも1つの発光素子のための安定器及び/又はドライバを備える。PCBは調光回路を備えていてもよい。発光素子は、好適には、少なくとも1つの固体発光素子を含む。少なくとも1つの固体発光素子は、白色として知覚される光を放射するように配置された少なくとも1つのエミッタ或いはエミッタの組合せを含むことができる。ある実施形態では、少なくとも1つの発光素子は、螢光灯、高輝度放電灯、白熱灯及び/又はハロゲンランプを備える。複数のエミッタは、異なる色を放射するように配置された複数のエミッタを含め、単一のランプ内に設けられていてもよい。一実施形態では、複数のエミッタのそれぞれは、個別に制御可能である。PCBは、点灯装置内の複数のエミッタの各々を制御する部品及び/又は回路を備えることができる。PCBは、1つ以上の集積回路及び/又はマイクロプロセッサ、ならびに1つ以上のメモリ素子を含んでいてもよい。PCBは、1つ以上の入力信号例えば、ユーザ入力、センサ入力、ネットワーク入力、外部コントローラ入力等を受信してもよく、1つ以上の出力信号を生成してもよい。点灯装置の1つ以上のエミッタの作動は、ユーザ入力、センサ入力、ネットワーク入力及び/又は外部コントローラ入力に応答して行われてもよい。点灯装置の1つ以上のエミッタを操作するために、ユーザが知覚可能な警報例えば、聴覚及び/又は視覚信号を発生させるために、出力データを生成するために、及び点灯装置の外部にある1つ以上の光源を伴った操作を調整するために、出力信号が使用されてもよい。一実施形態では、少なくとも1つのセンサは、本明細書に開示されるようにPCBに電気的に接続され、電気装置のハウジング内へ、且つ/或いは、該ハウジングを通って延びる。第1実施形態によるエッジ接点を有するPCBを備えた点灯装置160の少なくとも一部が、図3A及び3Bに示されている。点灯装置160は、PCB10を受容するように配置されたキャビティ又は中空内部129を画定するハウジング120を備える。ハウジング120は、中間移行部又は肩部126A,126Bを間に有し、接続された放熱用フィン140を備えた、次第に大きくなる階段状の第1、第2、及び第3本体部分125A~125Cを備える。第1本体部分125Aはねじ山を有する雄ベース部を構成し、該雄ベース部は、ねじ山を有する側壁部分124を備え、且つ、点灯装置160の側面接点を形成するために、PCB110のエッジ接点112を受容するように配置された側面開口例えば矩形スロットあるいは他の形状127を形成する。このエッジ接点112は好ましくは波形形状とされており、スクリュー形の第1本体部分又はベース部125のねじ山124の側面輪郭に倣うように配置された突部及び溝部を形成する。突出部分133は、第1本体部分又はベース部125Aから軸方向に延びる。先端孔或いは先端開口131は、突出部分133に形成されており、点灯装置160の下部電気接点を形成するために、PCB110の別のエッジ接点111を受容するように配置される。このエッジ接点111は、突出部分133の丸みを帯びた先端に倣うように、或いはこれと形状が合致するように、丸みを帯びていてもよい。先端開口131は、矩形スロット、略円形の開口、或いは他の所望の形状等、任意の好適な形状とすることができる。点灯装置160を製造する方法は、一方の導電性エッジ接点112が、a電気接点を形成するために第1本体部分或いはベース部125Aの側面開口127を通って突出するのに十分であるように、或いは、b導電性側面接点図示しないと直接係合するのに十分であるように、且つ、もう1つの導電性エッジ接点が、a点灯装置160の下部電気接点を形成するために雄ベース部の突出部分133の先端開口131を通って突出するのに十分であるように、或いは雄ベース部の下部電気接点図示しないと直接係合するのに十分であるように、PCB110好ましくはPCB110上に搭載された電気部品を含むをハウジング120へ挿入することを含む。より一般的には、PCBをハウジングへ挿入することにより、第1導電性エッジ接点が、a第1の外部にアクセス可能な電気接点を形成するためにハウジングの少なくとも1つの開口を通って突出するか、或いは、bハウジングに接続された第1の外部にアクセス可能な電気接点要素と直接係合するようにすることができ、且つ、さらに、第2導電性エッジ接点が、a第2の外部にアクセス可能な電気接点を形成するためにハウジングの少なくとも1つの開口を通って突出するか、或いは、bハウジングに接続された第2の外部にアクセス可能な電気接点要素と直接係合するようにすることができる。PCB110は、好ましくはハウジング120内に機械的に取り付けられるか、或いはその他の方法でハウジング120内に保持される。点灯装置の製造方法はさらに、回路基板と点灯装置に接続された少なくとも1つのエミッタ例えば少なくとも1つの固形エミッタとの間の電気接続を確立することを含んでもよい。PCB110は、好ましくは、少なくとも1つのエミッタへ電力を供給するように構成された少なくとも1つの電気接点好ましくは複数の接点を含む。PCBは、少なくとも1つの、電気により作動可能な要素例えば発光体の作動を制御する、且つ/或いは、該作動に影響を及ぼすように構成される部品のみならず、1つ以上のワイヤ及び/又は他の好適な導電性要素と接続されていてもよい。一実施形態では、PCBは、集積回路、マイクロプロセッサ、及びメモリ素子のうち少なくとも1つを含む。PCBはさらに、電気装置のハウジングを介して外部にアクセス可能な、少なくとも1つの接続された入力素子を含んでいてもよい。そのような入力素子は、例えばセンサポート、COMポート、データインタフェイスポート及び/又はプログラミングポートを含んでいてもよい。第1実施形態による、エッジ接点を有するPCB210を備えた点灯装置260の少なくとも一部が、図4A、4C、及び4Dに示されている。このような実施形態では、点灯装置260のハウジング220の内部229に配設されたPCB210のエッジ接点211と直接接触するように配置された導電性インサート例えばピン270を用いる。導電性インサート又はピン270は、外部にアクセス可能な好ましくは丸みを帯びた、又は半球状の先端271、円筒状本体273、保持構造例えばフレア状リップ274、ならびにスロット276が間に形成された第1の脚部275A及び第2の脚部275Bを備える。導電性インサート270は、好ましくは、ハウジング200の少なくとも突出部分233と一体的に形成例えばインサート成形される。ハウジング220の少なくとも突出部分233は、電気的に絶縁する性質を備えていてもよい。導電性インサート270がハウジング220から抜けたり外れたりすることを防止するように、ハウジング220の突出部分233内に導電性インサート270を機械的に保持することを容易にする保持構造274が配置される。保持構造274は、突出するリップの形態にて図4A~4Cに示されているが、同様の機械的な保持効果を提供するために、1つ以上の凸部及び/又は凹部を代替的に、或いは付加的に設けてもよいことは理解されるであろう。点灯装置260は、PCB210を受容するように配置されたキャビティ又は中空内部229を形成するハウジング220を備える。ハウジング220は、中間移行部又は肩部226A,226Bを間に有し、接続された放熱用フィン240を備えた、次第に大きくなる階段状の第1、第2、及び第3本体部分225A~225Cを備える。第1本体部分225Aはねじ山を有する雄ベース部を構成し、該雄ベース部は、ねじ山を有する側壁部分224を有し、且つ、点灯装置260の側面接点を形成するためにPCB210のエッジ接点212を受容するように配置された側面開口又はスロット227を形成する。このエッジ接点212は、好ましくは波形形状とされており、スクリュー形の第1本体部分又はベース部225のねじ山224の側面輪郭に倣うように配置された突部及び溝部を形成する。このため、ランプ或いは他の照明器具図示しないの対応するねじ式ソケットへ雄ベース部を螺入する際に妨げとならない。ハウジング220の突出部分233は、第1本体部分又はベース部225Aから軸方向に延びる。下部電気接点を形成するためにハウジング220の突出部分233内に導電性インサート270を配設した例えば、保持した後、第1導電性エッジ接点212が第1本体部分又はベース部225Aの側面開口227を通って突出するのに十分であるように、且つ、第2導電性エッジ接点211が導電性脚部275A,275B間においてスロット276内に挿入され、点灯装置160の下部電気接点を形成する導電性インサート270と直接係合するのに十分であるように、好ましくはPCB210上に搭載された電気部品を含むPCB210はハウジング220に挿入される。PCB210は、好ましくは、ハウジング220内に機械的に取り付けられるか、或いは別の方法でハウジング220内に保持される。点灯装置の外部にアクセス可能な接点として機能する、或いは該接点と直接係合する、本明細書に記載されるようなエッジ接点を有するPCBを使用すると、PCBへのワイヤのはんだ付け、ハウジングを通るワイヤのルート設定、ワイヤ端のエジソンキャップへのはんだ付け、及びはんだ付け後のワイヤのトリミングに関係する工程が回避されるため、製造が非常に簡素化される。よって、製造コストが低減され、高い信頼性の電気接続が得られる。本明細書においては、PCBを有するスクリュー形雄ベース部を備えた点灯装置を固形エミッタ例えばLEDとともに使用することについて特に説明しているが、本明細書に記載した装置及び製造方法は、他の接続方式限定するものではないが、多ピン式ランプコネクタを含む及び他のタイプのエミッタ、例えば、蛍光エミッタ、高強度放電エミッタ、白熱エミッタ、及び/又はハロゲンエミッタ等を用いる点灯装置に適用可能であることは理解されるべきである。好ましい実施形態においては、少なくとも1つの電気的にアクセス可能な導電性接点例えばエッジ接点、或いは介在するワイヤ又ははんだ接合部を用いずに、少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点と電気的に接続された接点が、交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されている。様々な実施形態において、交流電源は、少なくとも約100V、少なくとも約110V、少なくとも約120V、或いは少なくとも約220Vの線間電圧を有していてもよい。1つ以上のエッジコネクタが接続されたプリント回路基板は、少なくとも1つのAC/DC変換素子例えば整流器を含んでいてもよい。PCBはさらに、少なくとも1つの発光素子のためのドライバ及び安定器のうち少なくとも一方を含んでいてもよい。ある実施形態においては、電気装置例えば点灯装置のハウジングは複数の開口を備え、各開口は、外部にアクセス可能な異なる導電性接点の1つを受容するように配置されている。一実施形態では、各開口は、異なる導電性エッジ接点の1つを受容するように配置されている。ハウジングの異なる開口に受容される異なるエッジ接点は、単一のPCBの異なる領域又は異なる複数のPCBに接続されていてもよい。外部にアクセス可能な導電性接点例えばエッジ接点は、ハウジングに形成された開口内へ、或いは該開口を通って延びていてもよい。電気装置のハウジングの異なる開口に受容された複数の接点が存在することは、これら接点或いは下にある基板を構造的に支持する上で、且つ、接点近傍に位置し得る導電材料による不慮の短絡から守る上で有益である。前述の構造及び製造方法は、点灯装置を含んでいるか否かや、ねじ山を有するベース部を備えたエジソンコネクタを含んでいるか否かにかかわらず、概して電気装置にも適用可能である。図5Aは、ハウジング部分320と、該ハウジング部分320に挿入するように配置された2つのエッジ接点311,312を有する回路基板又は基板部分310とを備える電気装置300の一部のアセンブリ斜視図である。ハウジング部分320は、エッジ接点311,312を挿入できるように配置された開口327,328を有する。回路基板310は、第1面318、第2面319及び境界部又は縁部319を有する。2つのエッジ接点311,312は、回路基板部分310の上端よりも上に延び、且つ、導電性パッド313,314に沿って回路基板310の第1面318に取り付けられている。回路基板310が多数の配線及びこれに接続された電気部品少なくとも1つのエッジ接点及び接続された接点パッドと電気接続された配線を含むを含んでいてもよいことは理解されるべきであるが、そのような配線及び部品は、本発明の実施形態の説明においては、説明を分かりやすくするために省略されている。エッジ接点311,312を支持するために、様々なタイプの機械的支持体図示しないが回路基板310に取り付けられてもよい。エッジ接点311,312は略円柱形として示されているが、任意の好適な形状、寸法、及び形態のエッジ接点に置換可能である。ハウジング320に回路基板部分310が挿入されると、エッジ接点311,312は、開口327,328を通って延び、ハウジング310から外に突出するように構成されていることが好ましい。一実施形態では、ハウジングへ回路基板を挿入した後に、回路基板に接続されたエッジ接点が、例えば、適合するタイプの外部雄コネクタ図示せずを受容するように配置された雌接点のようにハウジング内で凹状をなしていてもよいが、その場合であっても、該凹状接点は外部にアクセス可能な状態を保つ。好ましくは、回路基板310は、パッド313,314等の1つ以上の導電性部分銅、別の金属或いは導電性高分子から形成可能を堆積可能な、電気的に絶縁するコア材料例えばFR-4を含む。ハウジング310の少なくとも一部は、エッジコネクタ311,312間の短絡を防止するために電気的に絶縁されていてもよい。図5B及び5Cは、図5Aに示すハウジング320のようなハウジングと共に使用するように配置された別例の回路基板部分を示す。図5Bにおいては、2つのエッジ接点331,332は、第1面338、第2面339、及び境界部又は縁部335を有する回路基板330の上端よりも上に延びている。2つのエッジ接点331,332は、好ましくは回路基板330の少なくとも一面338及び縁部335に沿って延びる導電性パッド333,334に沿って、回路基板330の上縁335に取り付けられる。図5Cにおいては、2つのエッジ接点351,352は、第1面358、第2面359、及び境界部又は縁部355を有する回路基板350の上端よりも上に延びている。2つのエッジ接点351,352は、回路基板350の第1面358、第2面359に夫々取り付けられている。第1面358は、第1エッジ接点351に沿って導電性パッド353を有しており、同様の導電性パッド図示しないが、好ましくは回路基板350の第2面359に沿って設けられる。導電性配線ならびに電気及び/又は電子部品が回路基板の片面或いは両面に設けられていてもよい。一実施形態では、エッジ接点を回路基板の両面及び上縁に取り付けることができる。図6は、ハウジング部分420と、2つのエッジ接点411,412を有する回路基板部分410とを備える電気装置400の一部を示すアセンブリ斜視図である。回路基板410の少なくとも一部は、ハウジング部分420の内部へ挿入されるように配置されている。2つのエッジ接点411,412は、回路基板410から上方に突出しており、導電性パッド413,414が接続された回路基板410の両面418,419及び上縁415に取り付けられている。一実施形態においては、接点パッド413,414、エッジ接点411,412が予め製造され一体的に形成され、圧着、熱接合、はんだ付け等の任意の適切な手段により回路基板410に取り付けられてもよい。一実施形態では、エッジ接点411,412は、従来のAC電源差込口に挿入可能な寸法及び形状とされていてもよい。1つ以上の追加のエッジ接点図示しないが、接地接点及び/もしくは追加の電源、制御器、センサ、ならびに/又は、回路基板410を介して電気装置400と信号の送受をする通信接点として、設けられていてもよい。電気装置は、少なくとも1つの電気により作動する要素と;少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点が接続されたハウジングと;ハウジングの少なくとも一部に挿入するように配置された基板例えば、プリント回路基板とを備えていてもよい。基板は、基板の縁上に配置された、或いは該縁から突出する、少なくとも1つの導電性エッジ接点を備えていてもよい。少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点は、a少なくとも1つの導電性エッジ接点を含むか、或いは、b介在するワイヤ又ははんだ接合部を使用することなく、少なくとも1つの導電性エッジ接点と電気的に接続される。少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点は、交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されていてもよい。一実施形態においては、少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点は、予め製造されて電気装置のハウジングにより保持され、少なくとも1つの導電性エッジ接点は、ハウジング内で少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点の一部と係合するように配置される。一実施形態においては、電気装置は、雄ベース部を有するハウジングと;電気により作動可能な要素と電気的に接続されるように構成されたプリント回路基板PCBとを備え、該PCBは、雄ベース部内に配置される一端と、PCBの縁上に配置された、或いは該縁から突出する少なくとも1つの導電性エッジ接点とを有し、少なくとも1つの導電性エッジ接点が、a少なくとも1つの外部にアクセス可能な導電性接点を形成するために雄ベース部に形成された開口を通って突出するか、或いは、b介在するワイヤ又ははんだ接合部を使用することなくすなわち、直接係合により、少なくとも一つの外部にアクセス可能な導電性接点に電気的に接続される。エッジ接点は、側面及び/又は下部接点を形成してもよい。本明細書に開示されるような電気装置は、電気により作動する任意の望ましいタイプの要素を含んでいてもよい。様々な実施形態において、本発明による電気装置には、オーディオ及び/又はビデオ装置、パーソナルコンピュータ、通信装置、点灯装置、加熱及び/又は冷却装置、工具、ポンプ、ブロワ、パーソナルケア装置等を含み得る。一実施形態では、電気装置は、交流電源に接続できるように構成される。一実施形態では、電気装置は、自動車に設けられたシガレットライターアダプタのような、直流電源への接続ができるように構成されている。一実施形態では、導電性エッジ接点は、電気装置のハウジングに対して格納可能に展開されるように構成される。そのような格納可能な展開により、輸送時や不使用時に導電性エッジ接点を保護することができ、隣接する要素への物理的な干渉を最小限にすることができ、向上した外観を得ることができる。導電性エッジ接点が取り付けられた回路基板は、好ましくは公知の少なくとも1つ以上の選択的に作動可能な手動又は自動展開機構例えば、ソレノイド、サーボモータ、四節リンク機構、サムスライダー等を介して、複数の位置間において、電気装置のハウジング内で平行移動又は回転してもよい。移動ストッパ及び/又は付勢要素例えば、ばね、戻り止め、圧縮要素等を使用して、格納工程と展開工程の間、導電性エッジ接点を例えば、接続された回路基板と共に所望の完全格納位置又は完全展開位置に維持してもよい。展開工程及び格納工程が繰り返された後に電気接続を維持するために、可撓性コネクタ例えば、リボンケーブル等が可動回路基板と、電気装置に接続された電気により作動可能な他の部品との間に配置されていてもよい。特に反する言及がなされない限り、本明細書に記載された要素及び特徴が1つ以上の他の要素及び特徴と組み合わせ可能であることは理解されるべきである。本発明の具体的態様、特徴、例示的実施形態を参照して本明細書において本発明の説明をしたが、本発明の実用性はそれ故に制限されるものではなく、本発明の分野の当業者であれば、本明細書の開示に基づいて、多数の他の変形、改変及び代替実施形態までを包含するものであることは理解されるであろう。それに対応して、以下の特許請求の範囲に記載される本発明は、その精神と範囲内において、そのような変形、改変及び代替実施形態を全て含むものとして、広義に理解され、解釈されることを意図している。"