パッケージと、前記パッケージ内に配置された電源用部品と、前記パッケージ内で、かつ前記電源用部品上に配置されたインダクタからなることを特徴とする電源モジュール。前記パッケージはエポキシ樹脂を含む請求項1記載の電源モジュール。前記電源用部品の1つがコントローラからなる請求項1記載の電源モジュール。前記電源用部品の1つがトランジスタからなる請求項1記載の電源モジュール。前記電源用部品の1つが抵抗器からなる請求項1記載の電源モジュール。前記電源用部品の1つがコンデンサからなる請求項1記載の電源モジュール。前記インダクタは、前記電源用部品上で前記インダクタを支持するリード線を含む請求項1記載の電源モジュール。前記電源用部品上に配置された別のインダクタを更に含む請求項1記載の電源モジュール。基板を更に含み、前記電源用部品及び前記インダクタは、前記基板に実装される請求項1記載の電源モジュール。プリント回路基板を更に含み、前記電源用部品及び前記インダクタは、前記プリント回路基板に実装される請求項1記載の電源モジュール。BT基板を更に含み、前記電源用部品及び前記インダクタは、前記BT基板に実装される請求項1記載の電源モジュール。リードフレームを更に含み、前記電源用部品及び前記インダクタは、前記リードフレームに実装される請求項1記載の電源モジュール。リードフレームと、プリント回路基板とを更に含み、前記電源用部品のうち1つは前記リードフレームに実装され、前記電源用部品のうち他の1つは前記プリント回路基板に実装される請求項1記載の電源モジュール。リードフレームと、プリント回路基板とを更に含み、前記電源用部品のうち1つは前記リードフレームに実装され、前記電源用部品のうち他の1つは前記プリント回路基板に実装され、前記インダクタは前記リードフレームに実装される請求項1記載の電源モジュール。リードフレームと、プリント回路基板とを更に含み、前記電源用部品の1つは前記リードフレームに実装され、前記電源用部品のもう1つは前記プリント回路基板に実装され、前記インダクタは前記プリント回路基板に実装される請求項1記載の電源モジュール。リードフレームと、前記リードフレームに実装されるプリント回路基板とを更に含み、前記電源用部品の1つは前記リードフレームに取り付けられ、前記電源用部品の他の1つは前記プリント回路基板に実装される請求項1記載の電源モジュール。パッケージと、前記パッケージ内に配置された電源用部品と、前記パッケージ内で前記電源用部品上に配置されたインダクタと、電源出力ノードとからなる電源モジュールと、前記電源出力ノードに接続された装置とからなることを特徴とするシステム。前記装置は、集積回路からなる請求項17記載のシステム。前記集積回路は、プロセッサからなる請求項18記載のシステム。前記集積回路は、メモリからなる請求項18記載のシステム。インダクタの下に電源用部品を配置し、前記インダクタ及び前記電源用部品上にパッケージを形成する工程からなる電源モジュールの製造方法。前記電源用部品を配置する工程は、前記部品を基板に実装する工程からなる請求項21記載の電源モジュールの製造方法。前記電源用部品を配置する工程は、前記部品を基板に実装する工程と、前記部品上で前記インダクタを前記基板に実装する工程からなる請求項21記載の電源モジュールの製造方法。前記パッケージを形成する工程は、前記インダクタと前記電源用部品をパッケージング材で囲む工程からなる請求項21記載の電源モジュールの製造方法。前記電源用部品を配置する工程は、複数のインダクタの下に前記電源用部品を配置する工程からなり、前記パッケージを形成する工程は、前記インダクタと前記部品の上に前記パッケージを形成する工程からなる請求項21記載の電源モジュールの製造方法。添付の図面を参照し、1つ以上の実施形態を説明する。全体を通じて類似の要素は類似の参照符号を用いて説明される。以下の詳細な説明において、説明目的で、1つ以上の実施形態の完全な理解を提供するために、多くの具体的な詳細事項が記載される。しかしながら、1つ以上の実施形態は、これらの具体的な詳細事項によらずに実施可能であることは明白であろう。なお、1つ以上の実施形態の説明を容易にするため、周知の構成及び装置をブロック図の形式で示す。図1は、集積回路又は他の装置図1には図示せずに電力を供給するために使用することができ、モジュールを実装するプリント回路基板図1には図示せずに電源の個別部品を実装する必要がある場合にその数が少なくなるように、電源用部品の大部分又は全てを含んでもよい、スイッチング電源モジュール10の切欠き側面図である。したがって、このようなモジュールでは、モジュール10を内蔵するシステムのレイアウト面積、組立の複雑性、部品数及びコストを低減することができる。電源モジュール10は、基板12、基板に実装されるコントローラ14、基板に実装されるMOSFETトランジスタ16、基板に実装される1つ以上のインダクタ18、及び、少なくとも基板の一部、コントローラ、トランジスタ及びインダクタを囲むパッケージ20を備えている。基板12は、プリント回路基板、リードフレーム、BT基板、又は、その他適用可能な基板であってもよい。コントローラ14は、あらゆる適切な電源コントローラ、又は、電源制御に適応した又は電源制御をプログラムされた他のコントローラであってもよい。コントローラ14の下部のリード線又はパッド図示せずは、コントローラと基板12の導電性パッドを電気的に接続する。または、コントローラ14は、ワイヤ22で基板12の導電性パッドにワイヤボンディングした最上部のリード線又はパッドを含んでもよい。また、コントローラ14は、下部のパッド/リード線及び最上部のパッド/リード線の双方を含んでもよい。コントローラ14は、ダイdie形状であってもよく、また、モジュールパッケージ20とは別のパッケージによって少なくとも部分的に囲まれていてもよい。更に、コントローラ14は基板12と接触していてもよく、又は、基板を介してコントローラの冷却を促進するため、コントローラから基板への熱伝導を容易にするように、コントローラと基板との間に熱伝導性物質例えば、熱伝導性グリースを設けてもよい。トランジスタ16は、電源の1相以上を駆動するハイサイド及びローサイドスイッチングトランジスタを含んでもよい。例えば、モジュール10は、ハイサイドトランジスタとローサイドトランジスタの2つのトランジスタ16を各相ごとに含んでもよい。トランジスタ16は、ダイ形状であってもよく、また、モジュールパッケージ20とは別の1つ以上のパッケージによって少なくとも部分的に個別で、グループで、又は一括して囲まれていてもよい。トランジスタ16は基板12と接触してもよく、又は、トランジスタの冷却を促進するために、トランジスタから基板への熱伝導を容易にするように、コントローラと基板との間に熱伝導性物質を設けてもよい。トランジスタ16は、基板12のパッドに電気的に接触するために底部にパッドを有してもよく、又は、トランジスタは、ワイヤ22で基板12のパッドにワイヤボンディングされたパッドを最上部に有してもよい。そしてまた、トランジスタ16は、下部のパッド/リード線及び最上部のパッド/リード線の両方を含んでもよい。1つ以上のインダクタ18は、電源位相インダクタ、及び任意のフィルタインダクタを含んでもよい。インダクタ18は、1つ以上のインダクタモジュールを形成するため、モジュールパッケージ20とは別の1つ以上のパッケージによって少なくとも部分的に個別に、グループで、又は一括して囲まれていてもよく、又は、インダクタはパッケージされなくともよい。リード線24及び26は、銅やアルミなどの適用可能な導電性の材料からなり、インダクタを低温に保つため、インダクタ18と基板12の伝導性パッドを電気的及び熱的に接続する。更に、熱伝導性材料を、インダクタ18と基板12の間の空間28に配置してもよい。パッケージ20は、エポキシ樹脂などのあらゆる適用可能な材料から形成することができ、コントローラ14、トランジスタ16及びインダクタ18を完全に被覆してもよく、基板12を完全に被覆してもよく、又は、基板の一部、例えば、コントローラ、トランジスタ及びインダクタ、場合によっては他のモジュール部品との外部電気接続を可能にするパッド又はリード線を有する基板の底部を露出したままにしてもよい。更に、パッケージ20は、モジュール内に隙間がわずかになる又は無くなるように、ほぼ全ての非占有の空間例えば、コントローラ14、トランジスタ16、インダクタ18及び場合によっては他の電源用部品によって占有されていないパッケージの境界内の空間を充填するように充実であってもよい。しかし、モジュール10では、そのレイアウトが比較的非効率的であり、パッケージ20内に相当量の非占有の空間例えば、コントローラ14とトランジスタ16の上があるため、所定の出力電力定格では、サイズが比較的大きくなる場合があるという問題がある。更に、非効率的レイアウトにより、内部部品からパッケージ外への熱伝導が比較的悪くなり、これにより、比較的高温中でモジュール10が動作する可能性がある。モジュール10には、所定のモジュールのサイズの場合、インダクタ18が比較的小さくなるという別の問題もある。上述のように、モジュール10の比較的非効率的な配置により、インダクタ18が利用できる空間が限定される。より小型のインダクタ18では、電源のスイッチング周波数が高くなり、このため、スイッチでの電力損失が増大する可能性がある。更に、より小型のインダクタ18は、比較的高抵抗の比較的厚さが薄い巻き線を有することがあり、これにより、インダクタを介してI2R損失が増大する可能性がある。結果として、より小型のインダクタ18は、モジュール10の全体的な電力変換効率を減少させ、熱出力を増大させる可能性がある。そして、より小型のインダクタ18では、モジュール10により発生する安定化出力電圧に重畳したリップル振幅が比較的大きくなる可能性もある。図2は、集積回路又は他の装置図2には図示せずに電力を供給するために使用でき、図1のモジュール10同様、モジュールを実装するプリント回路基板図2には図示せずに電源の個別部品を実装する必要がある場合にその数が少なくなるように、電源用部品の大部分又は全てを含んでもよい、スイッチング電源モジュール30の切欠き側面図である。図1のモジュール10と同様に、電源モジュール30は、基板12、コントローラ14、MOSFETトランジスタ16、及び、少なくとも基板の一部、コントローラ及びトランジスタを囲むパッケージ20を備えている。しかし、モジュール10とは異なり、モジュール30は、コントローラ14、トランジスタ16及びパッケージ20上に実装される1つ以上のインダクタ32を備えている。各インダクタ32は、パッケージ20モジュール本体ともいうにより支持され、そして、基板12の各端部に実装され、それぞれ溶接又ははんだ継ぎ手38及び40によってインダクタのそれぞれの側面に装着される導電性リード線34及び36を備えている。そして、図1のインダクタ18のように、インダクタ32は、モジュールパッケージ20とは別の1つ以上のパッケージにより少なくとも部分的に個別に、グループで、又は一括で囲まれてもよく、又は、パッケージされなくともよい。更に、熱伝導性材料42例えば、接着剤又はグリースは、インダクタをパッケージに装着するため、又は、インダクタとパッケージの間の熱伝導を促進するため、インダクタ32とパッケージ20との間に配置されてもよい。他の部品例えば、コントローラ14及びトランジスタ16の上にインダクタ32を実装することにより、モジュール30のレイアウト効率を高め、所定のモジュールのサイズに対しインダクタを大きく又は、所定のインダクタのサイズに対しモジュールを小さくできるかもしれないが、パッケージ20の外部にインダクタを配置することで、モジュールの組み立ての複雑さとコストが増大し、モジュールを使用できる用途の数が限定され、モジュールの信頼性を低下させる可能性がある。例えば、パッケージ20の外部にインダクタ32を配置することで、インダクタを振動させる可能性がある。かかる振動は可聴のハム音を発生させ、モジュール30の静音利用に適当でない可能性がある。更に、このような振動は、時間とともに、例えば、1つ以上の溶接継ぎ手38及び40を破壊し、モジュール30の誤動作の原因となり得る。また、パッケージ20の外部にインダクタ32を配置すると、用途によってはモジュール30の高さが高すぎる場合がある。図3A及び図3Bは、図1~図2のモジュール10及び30に関して上記に述べた問題の一部又は全てを克服し得る電源モジュール50の一実施形態の、それぞれ切欠き平面図と側面図である。モジュール10及び30同様、モジュール50は、集積回路又は他の装置図3A~図3Bには図示せずに電力を供給するために使用でき、モジュール50を実装するプリント回路基板又はその他の基板図3A~図3Bには図示せずに電源の個別部品を実装する必要がある場合にはその数が少なくなるように、電源用部品の大部分又は全てを含んでもよい。図1及び図2のモジュール10及び30同様、電源モジュール50は、基板12、コントローラ14、MOSFETトランジスタ16、及び、少なくとも基板の一部、コントローラ及びトランジスタを囲むパッケージ20を備えている。しかし、モジュール10及び30とは異なり、モジュール50は、コントローラ14及びトランジスタ16の上及び、場合により図3A~図3Bには示さない他のモジュール部品の上に実装され、パッケージ20内に配置される、ブリッジインダクタ図3Aに示す2つのインダクタと称されることもある1つ以上のインダクタ52を備えている。各インダクタ52は、基板12の各端部に実装されるリード線54及び56を備えている。図1~図2のインダクタ18及び32のように、インダクタ52は、モジュールパッケージ20とは別の1つ以上のパッケージにより少なくとも部分的に個別に、グループで、又は一括して囲まれてもよく、又は、パッケージされなくともよい。リード線54及び56は、コントローラ14及びトランジスタ16上で各インダクタ52を支持し、各インダクタを基板12のそれぞれのパッドに電気的に接続する。リード線54及び56は、従来の方法でインダクタに装着してもよく、又は、インダクタを形成する1つ以上の巻き線の延長であってもよい。リード線54及び56は、低抵抗材料例えば、銅からなり、その抵抗を更に低減するため比較的幅広く形成してもよい。例えば、リード線54及び56は、銅からなる比較的剛性のフラットリボン型リード線であってもよい。図2に関して上記に述べたように、他の部品例えば、コントローラ14及びトランジスタ16の上にインダクタ52を実装することによって、モジュール50の配置効率を高め、所定のモジュールのサイズに対しインダクタを大きくすることができる。例えば、所定の電力出力の場合、他のモジュール部品上にインダクタ52を実装することで、モジュール50の設置面積をモジュール10の設置面積の約50まで減少できる可能性がある。更に、所定のモジュールのサイズの場合、インダクタ52を大きくすることで、モジュール50の効率と出力電力定格を増大させ、また、出力リップル電圧の増幅を低減できる場合がある。図2に関して上記に述べたように、インダクタを大きくすることで、スイッチング周波数を低減してスイッチング損失を低減でき、また、インダクタの巻線抵抗を低減してI2R損失を低減できるため、モジュール50の効率及び電力定格を増大させることができる。これらと同様の理由で、インダクタを大きくすることで、所定の負荷電流においてモジュール50から発生する熱を低減し、これにより、モジュールが所定の放熱定格でより高い負荷電流を供給できるようにする。更に、パッケージ20内部にインダクタ52を配置することで、モジュールの組み立ての複雑さとコストを低減し、モジュールを使用できる用途の数を増大し、モジュールの信頼性を増大させることができる。例えば、パッケージ20内部にインダクタ52を配置することで、モジュール50の組立コストを低減することができる。更に、パッケージ20の内部にインダクタ52を配置することでインダクタの振動を低減又は除去することができ、インダクタの接続の信頼性を増大し、モジュール50を静音利用することが可能となる。また、パッケージ20の内部にインダクタ52を配置することでモジュール50の高さを低くし、これにより、隙間が少ない用途に適応可能なモジュールとなる。例えば、モジュール50の一実施形態では、およその寸法で幅×長さ×高さを17ミリメートルmm×17mm×7.5mmとしてもよく、更に一般的には、およそ4mm×4mm×2mmから25mm×25mm×10mmの範囲の寸法としてもよい。更に、特に、インダクタがモジュール動作時において最も高温の部品となりうることから、パッケージ20の一面ここでは上面近くにモジュール50を実装することで、モジュール50の冷却を促進することができる。更に図3A~図3Bを参照し、モジュール50の製造方法の一実施形態を説明する。まず、コントローラ14、トランジスタ16及びモジュール50の他のあらゆる部品を基板12に取り付け、部品の底部パッドを基板の対応するパッドにはんだ付けする。次に、部品の上部パッドがあれば、上部パッドを基板の対応するパッドにワイヤボンディングする。その後、インダクタ52のリード線54及び56を成形し、インダクタを、例えば、リード線を基板の対応するパッドにはんだ付けして、基板12に実装する。次に、例えば、エポキシ樹脂の射出成形により、パッケージ20を形成する。その後、モジュール50のリード線図3A~図3Bには図示せずを成形する。モジュールは検査後、顧客へと出荷される。更に図3A~図3Bを参照し、電源モジュール50の別の実施形態を考察する。例えば、図1~図2のモジュール10及び30に関して上記に説明した実施形態は、モジュール50に適用可能である。更に、コントローラ14、トランジスタ16、インダクタ52及び他の部品は、モジュール50に組み立てる前に、例えば、パッケージ20の形成に用いたものと同様の材料でパッケージしてもよく、パッケージしなくてもよい。更に、パッケージ20は、インダクタ52を部分的に被覆するだけでも良い。例えば、インダクタ52を、パッケージ20の上部を越えるように延ばしてもよい。また、MOSFETトランジスタとして説明をするが、トランジスタ16はバイポーラでも、IGBJTでも、その他適切なタイプのトランジスタでもよく、又は、ダイオードを一部のトランジスタ例えば、ローサイドトランジスタの代わりに、又は、追加で使用してもよい。更に、図3Aには2つのインダクタ52が示されているが、モジュール50は2つを超える又は2つより少ないインダクタを含んでもよい。更に、モジュール50は、コントローラ14、トランジスタ16及びインダクタ52の他に、1つ以上のフィルタコンデンサ、フィードバック回路、補償回路及び信号値設定回路などの部品を含んでもよい。また、モジュール50は、コントローラ14、トランジスタ16及びインダクタ52のうちのいずれか1つ以上を省いてもよい。更に、モジュールの冷却を促進するため、モジュール50の1つ以上の面例えば、上面にヒートシンクを装着してもよい。更に、基板12で内側に屈曲して図示されているが、リード線54及び56のうち1つ又は両方が外側に又は側面側に屈曲してもよく、又は、全く屈曲しなくともよい。また、各インダクタ52は、2つを超える又は2より少ないリード線54及び56を有してもよい。更に、インダクタ52は、インダクタ同士が同一である必要はなく、共通のコア又は各コアの周囲に巻き付けてもよく、一括して又は別々にパッケージ20を形成する前にパッケージしてもよく、また、磁気的に結合してもよく、磁気的に結合しなくともよい。更に、モジュール50は、他の部品上にインダクタ52を支持するために、リード線54及び56とは別の実装部を含んでもよい。図4は、図1~図2のモジュール10及び30に関して上記に述べた問題の全てを克服し得る電源モジュール60の一実施形態の切欠き平面図である。モジュール10、30及び50同様、モジュール60は、モジュール60を実装するプリント回路基板又は他の基板図4には図示せずに電源の個別部品を実装する必要がある場合にその数が少なくなるように、電源用部品の大部分又は全てを含んでもよい。モジュール60は、リードフレーム64とリードフレームが実装されるプリント回路基板66を備えた基板62と、コントローラ14、MOSFETトランジスタ16、1つ以上のインダクタ68ここでは2つのインダクタを破線で示す、及び、少なくとも基板の一部、コントローラ、トランジスタ及びインダクタを囲むパッケージ20を備えている。リードフレーム64は適応可能なリードフレームであればいずれでもよく、金属などの適切な導電性材料のいずれかからなる。プリント回路基板66は、リードフレーム64の一部の上に配置されて基板62を形成する。基板のこの構造は、一部の部品例えば、発熱量が比較的少ない接続部が多い部品の回路基板上への実装と、他の部品例えば、接続は少ないが発する熱量が比較的大きい部品のリードフレームへの直接の実装を可能とし、熱伝導を改善する。プリント回路基板66は、従来の方法でリードフレーム64に実装されてもよく、熱伝導を改善するため、熱伝導性材料例えば、熱グリースを回路基板とリードフレームの間に配置してもよい。コントローラ14は、極めて多数の接続パッドを有してもよいが、発熱量が比較的少ないものとし、プリント回路基板66に実装される。トランジスタ16は、比較的少数の接続パッドを有してもよいが、発する熱量が比較的大きいものとし、リードフレーム64に直接実装され、トランジスタからモジュール60の外部への熱の伝達を促進する。一実施形態においては、2つのハイサイドトランジスタと2つのローサイドトランジスタの4つのトランジスタ16がある。一実施形態においては、ローサイドトランジスタは、ハイサイドトランジスタよりも大きい。定常状態運転では、ハイサイドトランジスタが伝導するよりもローサイドトランジスタが伝導する平均相電流の方が高いからである。すなわち、ローサイドトランジスタは、通常、各スイッチング周期においてハイサイドトランジスタよりも長くオンである。各インダクタ68は、図3A~図3Bのインダクタ52と同様であってもよく、プリント回路基板66、コントローラ14、トランジスタ16及び場合によってモジュール60の他の部品図示せず上で、リードフレーム64に実装される。モジュール60は、図3A~図3Bのモジュール50に関して上記に述べた改善点と同様の改善点を1つ以上提供することができ、モジュール60は、モジュール50で上記に説明したものと同様の方法に、プリント回路基板66をリードフレーム64に実装する工程を追加して製造することができる。更に、図4を参照し、電源モジュール60の別の実施形態を考察する。例えば、図1~図3Bのモジュール10、30及び50に関して上記に説明した実施形態は、モジュール60に適用可能である。更に、リードフレーム64の一部の上に配置して図示されているが、プリント回路基板66はリードフレーム全体の上に配置してもよい。更に、リードフレーム64に実装されるものとして説明された部品例えば、トランジスタ16は、代わりに、プリント回路基板66に実装してもよく、プリント回路基板に実装されるものとして説明した部品例えば、コントローラ14は、代わりに、リードフレームに実装してもよい。また、プリント回路基板66は省略し、全ての部品をリードフレーム64に直接実装してもよく、又は、リードフレームを省き、全ての部品をプリント回路基板に直接実装してもよい。図5は、インダクタ52及び68に代えて、又は、それらに追加して、図3A~図4の電源モジュール50及び60において使用できるインダクタ70の一実施形態の切欠き平面図である。インダクタ70は、モジュール50及び60のパッケージ20とは別のパッケージ72を有し、インダクタ巻き線の延長であって、それぞれ2つの屈曲部78及び80を有するリード線74及び76を有する。例えば、屈曲部78及び80の角度は約30~90°とすることができる。更に、図示しないが、インダクタ70の実装安定性を高めるため、リード線74及び76の底部を約90°の角度で曲げてもよい。更に、リード線74及び76の2本のみを示すが、インダクタ70は、インダクタの実装安定性を高め、リード抵抗を低減する等の目的で、2本より多いリード線例えば、4本のリード線を有してもよい。更に図5を参照し、インダクタ70の別の実施形態を考察する。例えば、図1~図4のインダクタ18、32、52及び68に関して上記に説明した実施形態は、モジュール70に適用可能である。図6は、図3A~図4の1つ以上の実施形態の電源モジュール50及び60を内蔵するシステムの一実施形態の概略図である。しかし、説明の目的で、システム90は、図3A~図3Bの実施形態のモジュール50を内蔵し、モジュール50はバック変換器を含むものとして説明する。モジュール50に加えて、システム90は、モジュールから安定化電圧Voutを受ける負荷92と、フィルタコンデンサC94を備えている。負荷92の例として、プロセッサやメモリといった集積回路が挙げられる。更に、モジュール50は、相電流センサ96とフィードバック回路98を含んでもよい。センサ96と回路98を構成する部品は、インダクタ52の下の基板12図3Bに実装することができる。動作においては、コントローラ14は電流センサ96及びフィードバック回路98に応答してトランジスタ16を制御し、入力電圧Vinから安定化電圧Voutを生成するように、入力電圧Vin及び基準電圧例えば、接地を位相インダクタ52に交互に接続する。電流センサ96は、コントローラ14が位相の各相は、各高低一対のトランジスタ16と、各位相インダクタ52を含むの負荷電流を相殺することを可能とし、また、コントローラが負荷92への過電流例えば、負荷が短絡した場合を検知し制限できるようにする。更に、図6を参照し、システム90の別の実施形態を考察する。例えば、図1~図5に関して上記に説明した実施形態は、システム90に適用可能である。更に、バック変換器として説明するが、モジュール50は、バックブーストコンバータなどのその他あらゆるタイプの電源を含んでもよい。更に、モジュール50は、位相インダクタ52と負荷92の間に接続されたフィルタインダクタなどの追加の部品を含んでもよい。また、モジュール50の外部のものとして説明されたが、フィルタコンデンサ94はモジュールの一部であってもよい。上述により、説明の目的で本明細書では特定の実施形態について説明したが、本開示の精神および範囲を逸脱することなく種々の変更が可能であることがわかるであろう。更に、特記はしていないが、特定の実施形態で代替策が開示されている部分においては、この代替案もまた別の実施形態に適用可能である。