"研磨層と支持層を積層してなる研磨パッドであり、該研磨層は目開きが50~200μmで厚みが100μm以下の織物からなり、該支持層に溝が形成されており、該溝が研磨面と連通することを特徴とする研磨パッド。該研磨層が撚糸織物である請求項1に記載の研磨パッド。溝の断面積が0.1~2mm2である請求項1~2に記載の研磨パッド。該支持層に形成された溝の形状が格子状または放射状である請求項1~3に記載の研磨パッド。発明者らは、特許文献4のような織物からなる研磨布においても、ウエハの平坦性向上および研磨レートの安定化のために、研磨液スラリーの研磨パッド全体への供給、および研磨後の廃液の速やかな排出をバランス良くコントロールすることは重要であると考えた。そして、織物からなる研磨層に溝や孔を形成しようと試みた。しかし、上述のような、ポリウレタン含浸不織布パッドやポリウレタン発泡樹脂パッドなどの研磨パッドで検討されている、研磨面に溝や孔を形成することは、織物からなる研磨層の場合は非常に困難であった。研磨面に溝や孔を切削で形成しようとすると、織物を構成する繊維が切断されてしまうからである。そこで、本発明者らは、織物からなる研磨層と支持層を積層し、該支持層に溝を形成させ、研磨層である織物には目開きを形成させることを着想した。こうすればスラリーの研磨パッド全体への供給と研磨後の廃液の速やかな排出がバランス良く行えると考えたのである。ここで、特許文献1~3には、下地層に溝を有した研磨パッドが示されてはいるが、同時に研磨層にも溝が形成されており、下地層の溝は、研磨後の廃液の速やかな排出かスラリーの研磨パッド全体への供給のいずれか一方を担うだけのものであり、そのまま適用することはできなかった。本発明の目的は、スラリーの供給と廃液の排出がバランス良くコントロールされた、ウエハの平坦性向上および研磨レートの安定化が達成された織物からなる研磨層を有する研磨パッドを提供することにある。ここで、本発明者らは、特許文献1では排出孔の孔径が1~5mmと大きく、そのため廃液の排出ばかりが行われると考えた。また、特許文献2では、溝幅が2mmの例が示されており、やはり溝の交差部分は大きく、そのため廃液の排出ばかりが行われると考えた。さらに、特許文献3では、放射溝と円形溝の交差部分は1mm角とやはり大きく、そのためスラリーの供給ばかりが行われると考えた。また、研磨層の厚みにも着目した。特許文献1では、研磨層の厚みは図より孔径程度とみなされ、1~5mm程度の例が示されている。特許文献2では、図より溝幅程度とみなされ、2mm程度の例が示されている。特許文献3では、図より溝深さ程度であり、2.5mm程度の例が示されている。研磨層の厚みが厚いと、廃液の排出あるいはスラリーの供給ばかりが行われると考えた。そして、本発明者らは鋭意検討の結果、スラリーの供給と廃液の排出をバランス良く行うために、織物の目開きを50~200μmとし、厚みを100μm以下することを見出したものである。すなわち、本発明は、研磨層と支持層を積層してなる研磨パッドであり、該研磨層の目開きが50~200μmで厚みが100μm以下の織物からなり、該支持層に溝が形成されており、該溝が研磨面と連通することを特徴とする研磨パッドである。本発明の研磨パッドによれば、ウエハの平坦性に優れ、経時的に安定した研磨レートを有することが可能になる。以下、さらに詳しく本発明の研磨パッドについて説明する。本発明の研磨パッドは図1に示すように、研磨層と支持層を積層してなる研磨パッドであり、該研磨層は目開きが50~200μmで厚みが100μm以下の織物からなり、該支持層に溝が形成されており、該溝が研磨面と連通するものであるが、これは次のような技術的思想に基づいて設計されている。シリコンウエハやガラスなどの研磨対象物を平坦に研磨する場合、研磨パッド上にスラリーを供給しながら研磨パッドとウエハを相対的に回転運動させて研磨が行われる。このとき、スラリーが研磨パッド上に均一に供給され、同時に研磨屑を含む廃液を速やかに排出することによって、ウエハ平坦性が優れ、研磨レートを経時的に安定化した研磨が可能になる。研磨層が織物からなる研磨パッドを用いてこれらの条件を満たすために、支持層の表層に溝を形成し、研磨層である織物に目開きを有する構造とした。次に、本発明における支持層について説明する。本発明における支持層は、単に研磨層を保持するための役割や研磨時発生するクッションとしての役割だけでなく、スラリーや廃液の流路としての役割を有し、これによってスラリーの供給と廃液の排出をバランス良くすることが可能になってウエハ面内の平坦性の向上および研磨レートの経時的安定化に寄与することができる。そのため、支持層に溝が形成されていることが必要である。スラリーの供給や廃液の排出のバランスを制御するだけであれば、支持層ではなく、研磨面に溝を作製することも考えられるが、本発明の研磨パッドでは研磨層が織物からなるため、研磨面に溝や孔を切削で形成しようとすると、織物を構成する繊維が切断され、耐久性が著しく低下する。その点、支持層に溝を形成することで、繊維の切断を防止して耐久性を向上させることが可能になる。溝は研磨スラリーの供給や廃液の排出を促進させるため、形成された溝はパッド端まで延伸していることが好ましく、溝の形状は特に限定されるものではないが、同心円状、らせん状、格子状、放射状などがあげられ、中でも格子状または放射状が好ましい。また、同心円状と放射状、あるいはらせん状と放射状など、パッド端まで延伸した溝を少なくとも1つ含む溝を組み合わせた形状を用いることも好ましい。支持層に格子状の溝を形成する場合は、溝のピッチ間が狭いと研磨時にウエハと研磨パッド間で発生するせん断力によってパッドが変形しやすくなって縁だれが発生しやすくなる場合がある。また、溝のピッチが広すぎるとスラリーの供給や廃液の排出の効果が得にくくなる場合がある。そのため、溝のピッチは5~30mmが好ましく、10~20mmがより好ましい。また、研磨面の全面においてスラリーの供給と廃液の排出を均一化するために、X方向とY方向の溝ピッチは同一にすることが好ましい図2。また、放射状の溝を形成する場合、上記と同様の観点で放射溝の数は4~32本の範囲内であることが好ましく、16~32本であることがより好ましい図3。溝の形状が同心円状やらせん状であると、廃液の排出が滞って研磨屑が凝集し、ウエハ上にスクラッチが発生しやすくなる場合がある。さらに、新たなスラリーが溝内に入るのを抑制するため、スラリー中に含まれる砥粒濃度が研磨面上で偏ってウエハの平坦性が低下する場合があるため好ましくない。支持層の表面への溝加工は切削加工やエンボス加工することによって所定の溝を形成することができる。切削加工は精密切削加工機を用いる方法や、レーザーあるいは流体を噴射して加工する方法など公知の精密加工技術を採用することができる。溝の容積が大きいとスラリーの供給や廃液の排出はより促進されるが、研磨時に発生するせん断力によってパッドが変形し、ウエハの縁だれ量が大きくなる場合がある。一方で、溝の容積が小さすぎると研磨スラリーの供給や廃液の排出が滞るため、ウエハの平坦性低下や研磨レートの経時的な低下が発生する場合がある。これらの観点から、本発明の研磨パッドの溝の断面積は0.1~2mm2であることが好ましく、0.2~1.5mm2であることがより好ましい。支持層の厚みが薄すぎると、溝を形成することが困難になる場合があり、また、研磨定盤の振動を吸収しにくくなってウエハ平坦性が低下する場合がある。一方で、支持層が厚すぎると研磨パッドの製造コストが増大する場合がある。そのため、支持層の厚みは0.5~10mmであることが好ましく、0.5~5mmがより好ましく、0.5~2mmがさらに好ましい。本発明で用いられる支持層は平坦なシート状のものであり、溝加工を施すための厚みがあれば特に限定されないが、樹脂シートや発泡フォーム、不織布などを用いることが可能である。樹脂シートの中でもゴム弾性を有するものは適度な硬度や耐薬品性を得やすく、また、比較的ゴムシート表面の硬度や平坦性が制御しやすいため、好ましく用いられる。また、定盤からの振動を吸収して研磨精度を向上させるという観点からも、ゴムシートであることが好ましい。ゴムシートの材質としては、天然ゴムNR、クロロプレンゴムCR、アクリロニトリルブタジエンゴムNBR、エチレンプロピレンゴムEPT、イソブチレンイソプレンゴムIIR、クロロスルホン化ポリエチレンゴムCSM、スチレンブタジエンゴムSBR、ブタジエンゴムBR、シリコーンゴムSR、フッ素ゴムFR、およびウレタンゴムURなどが挙げられるが、機械的強度、反発弾性および耐薬品性などを考慮すると、アクリロニトリルブタジエンゴムやウレタンゴムであることが好ましい。これらの中でも、汎用性やゴムシートの平坦性からウレタンゴムが好ましく用いられる。本発明の研磨パッドを、シリコンなどの半導体ベアウエハやガラス光学ガラス、フラットパネルディスプレイ用ガラス、露光に用いるガラスマスクなどの粗研磨用として適用する場合には、支持層のアスカーA硬度は70以上であることが好ましい。これにより、研磨パッド全体だけでなくサイトフラットネスに対応するサイズ十~数十mm程度のたわみを抑制し、ウエハ表面の凹凸のうち凸部を優先的に研磨することが可能になり、ウエハの平坦性を向上させることが可能である。このため、支持層の硬度は大きい方が好ましく、具体的にはアスカーA硬度はより好ましくは80以上であり、さらに好ましくは85以上である。一方、本発明の研磨パッドを単結晶シリコンなどのベアウエハ研磨やガラスの仕上げ研磨用として適用する場合には、支持層のアスカーA硬度が70未満であることが好ましい。これにより、ウエハ全体の反りやうねりに沿って研磨パッドが変形して追従するため、ウエハ表面の数nm~数μm程度の微小な凹凸を除去してウエハの表面平滑性を向上することができる。そのため、支持層の硬度は比較的小さい方が好ましく、アスカーA硬度が65以下がより好ましく、60以下がさらに好ましい。支持層の厚みが薄い場合には、マイクロゴムA硬度で硬度を評価することも可能である。この場合、マイクロゴムA硬度は70未満であることが好ましく、65以下がより好ましく、60以下がさらに好ましい。また、半導体の酸化膜や金属膜などのCMPに用いる場合には、支持層のアスカーA硬度が60~90であることが好ましい。これにより、ウエハの凹凸に追従しつつ、ウエハの平坦性を向上させることができる。次に、本発明における研磨層について説明する。本発明の研磨パッドは、研磨層となる織物は目開きの大きさが50~200μmであることが必要である。目開きを有する織物を研磨層に使用する理由は、研磨面に供給されたスラリーが支持層の溝内にスラリーが流入し、パッド全体に浸透した後に、溝内から研磨面に再度スラリーが供給される構造とするためである。また、目開きの大きさが上記の範囲内にあると、研磨面で発生する研磨屑を含む廃液を速やかに溝内に流入させて系外に効率的に排出するため、ウエハ上に発生するスクラッチを低減する効果も得ることができる。目開きが大きいほどこれらの効果が得やすい。一方で、目開きが小さいと単位面積あたりのスラリーの保持量が増加して研磨レートを向上させることができる。両者のバランスを考慮すると、織物の目開きの大きさは60~150μmが好ましく、60~100μmがより好ましい。ここで、本発明における目開きとは、織物の経糸および緯糸に囲まれて形成された細孔を意味し、この細孔は織物の厚み方向に貫通している。図4は本発明で用いられる織物の一例を示す写真であり、目開きの部分7を四角で示す。本発明において、溝は研磨面と連通することが必要である。ここで研磨層を構成する織物は目開きを有しており、その目開きの一部が溝と接するように配されるので、溝は研磨面と連通し、溝内のスラリーを研磨面に供給することや研磨後の廃液を溝内に排出することが可能になる。目開きの大きさは目開きの面積の平方根から算出することができる。本発明では、研磨パッド表面に貼り付けた織物表面を走査型電子顕微鏡SEMで観察し、同一の織物内で異なる20ヶ所を測定し、その平均値を目開きの大きさとした。本発明の研磨パッドは、研磨層が目開きが50~200μmで厚みが100μm以下の織物であれば特に限定されず、各種マルチフィラメントの撚糸織物やモノフィラメント織物を用いることができる。このような織物を用いると、目開きのサイズを研磨面全体で規則的に配置することができ、これによってウエハに作用する研磨スラリーの流れを均一化できる。特に、マルチフィラメントの撚糸織物の繊維束は単繊維を束ねて撚られているため、モノフィラメント織物に比べて表面積が増大する。そのため、より多くの砥粒を研磨面に保持することができ、研磨レートが向上するとともに使用するスラリー量を低減できるため好ましい。ここで、撚を施していないマルチフィラメント織物を用いると、研磨で発生する摩擦によって繊維が開繊し、目開きのサイズにばらつきが生じる場合がある。そのためパッド上の任意の箇所において、研磨スラリー流れやスラリーの保持量に差が生じてウエハを均一に研磨することができない場合がある。さらに研磨後の廃液が適切に排出されない場合があるため、研磨屑が織物に付着堆積して目詰まりが生じて研磨レートが低下したり、ウエハ上にスクラッチが発生したりする場合がある。また、撚を施していないマルチフィラメントの織物では、研磨で発生する摩擦により単繊維が摩耗したり切断したりする場合があるが、撚糸することによって耐久性を向上する効果も得られる。そのため、撚糸は強撚されていることが好ましい。ここでいう強撚とは、糸長1m辺り1,000回以上撚られたもの撚数1,000T/m以上のことを指し、マルチフィラメント中の各単繊維の収束性や耐久性を向上させるために、撚数は1,500T/m以上であることが好ましく、より好ましくは2,000T/m以上である。撚数は、織物の表層を光学顕微鏡やSEMなどで観察し、織物を構成する経糸または緯糸の撚線の数を計測して求めることができる。研磨層に用いられる織物の厚みは100μm以下であることが必要である。これにより、溝内の研磨スラリーを研磨面に供給することが可能になると同時に、研磨時にウエハと研磨パッドが押圧された際に、研磨層である織物の目開きの形状やサイズの変形を抑制し、設計通りの作用効果を発現させることが可能になる。このため、織物の厚みは80μm以下であることが好ましく、70μm以下であることがより好ましい。織物の厚みが100μmを超えると、溝内に浸透したスラリーが研磨面に再度供給される量が減少して研磨面でスラリー不足になるため、好ましくない。織物の厚みは図1の6の部分の厚みで示され、織物断面をSEMで観察することによって特定することができる。具体的には、織物の経糸と緯糸の交錯点における織物表面の経糸表面と織物裏面の緯糸表面との距離を測定し、織物内の異なる5ヶ所の平均値を厚みとする。本発明で用いられる織物は平織やツイル織、サテン織を代表とする織組織の織物を用いることができるが、平織やツイル織は経糸と緯糸の拘束力が強く、研磨層の形態安定性に優れるため好ましい。本発明の織物を構成する繊維の材質は有機ポリマーを使用する。有機ポリマーとしては、ポリビニルアルコールPVAやポリアクリロニトリルPANなどの湿式紡糸可能な有機ポリマーも挙げられるが、湿式紡糸は低吐出量の紡糸設備がまれであるため、低吐出量でフィラメントを製造しやすいといった観点からは、溶融紡糸可能な熱可塑性ポリマーであることが好ましい。ここで言う熱可塑性ポリマーとしては、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリトリメチレンテレフタレートPTT、ポリブチレンテレフタレートPBT、ポリ乳酸PLA、などのポリエステルやナイロン6N6、ナイロン66N66、ナイロン11N11、ナイロン12N12、ナイロン610N610、ナイロン46N46、ナイロン56N56などのポリアミド、ポリエチレンPEやポリプロピレンPP、ポリメチルペンテンPMPなどのポリオレフィン、さらにはポリエーテルエステルや熱可塑性PUなどのエラストマー、液晶ポリエステル、ポリフェニレンスルフィドPPS等が挙げられる。繊維がポリアミドである場合、ポリマーの親水性が高いため、研磨パッドとしたときに水系のスラリーとの馴染みが良く好ましい。また、ウエハを研磨する際は、通常、アルカリ性のスラリーを使用するが、ポリアミドはアルカリ性に対する耐性があり、パッドが長寿命化する利点がある。さらに、ポリアミドはしなやかで耐摩耗性に優れることから、パッドの長寿命化の観点から好ましい。ポリアミドの中では汎用性を考えるとN6、N66、N12が好ましい。また、繊維がポリエステルであると、ポリアミドに比べて湿潤時の強力保持率や寸法安定性に優れる。ポリエステルの中でも汎用性の観点からはPETが好ましく、耐アルカリ性や耐摩耗性の観点からはPTT、PBTが好ましい。また、化合物半導体ウエハの研磨やCMPの場合には、スラリーのアルカリ性や酸性を強くしたり、有機溶剤や油成分、また酸化剤などの各種添加剤を添加したりする場合がある。そのため、耐薬品性の観点からはポリオレフィンやPPSであることが好ましい。また、汎用性の観点からはPPが好ましい。次に、本発明における層間接着層について説明する。ここで層間接着層とは図1の2で示す部分のことを指し、研磨層と支持層を接着するために設けられている。層間接着層としているが、研磨層と支持層の界面全面を層間接着層で覆うものではなく、支持層に形成された溝部に層間接着層は存在しない。研磨層は織物の目開きを有するため、溝と研磨面の一部が連通する構造となり、溝内のスラリーを研磨面に供給することや研磨後の廃液を溝内に排出することが可能になる。本発明の研磨パッドにおいて、研磨層と支持層の層間接着層は特に限定されず、感圧性粘着剤、化学反応型接着剤、熱可塑性樹脂の融着など、各種接着方法を用いることが可能である。また、熱可塑性エラストマーからなる支持層を用い、その表面を加熱して軟化することで織物を貼り合わせる直接熱融着法を用いることも可能である。層間接着層として感圧性粘着剤を用いる場合、粘着剤の組成がシリコーン系粘着剤からなる感圧性粘着剤を用いることが好ましい。ここで、粘着テープとして汎用的に用いられているアクリル系あるいはゴム系の組成からなる粘着剤は通常、耐水性や耐薬品性に優れず、研磨スラリーの種類や加工条件によっては、その化学的性質例えばアルカリ性、酸性、酸化性などによって粘着剤が劣化して研磨層と層間粘着層の界面、もしくは層間粘着層と支持層の界面で剥離する問題がある。特に本発明のような目開きを有する織物を研磨層として使用する場合、織物の目開きが厚み方向に貫通するため、研磨スラリーが容易に層間粘着層に達する。そのため、研磨層が剥離しやすく、研磨パッドとしての耐久性を向上させる必要があった。その点、シリコーン系の組成からなる粘着テープは撥水性が高く、耐薬品性にも優れる。そのため、研磨スラリー中に研磨パッドを浸漬しても乾燥時と同等の粘着力を有し、研磨パッドとしての耐久性を飛躍的に向上させることができるため好ましい。層間接着層として化学反応型の接着剤を用いる場合も研磨スラリーへの耐性を有する接着剤であることが求められ、接着剤の組成としてエポキシ系、ウレタン系、アクリル反応型、変性シリコーン系の接着剤を用いることができる。支持層として熱可塑性ウレタンを用いた場合は、ウレタンとの優れた接着性を示すウレタン系接着剤を用いることがより好ましい。また、変性シリコーン系接着剤を用いると、研磨中に発生する振動をより吸収できるため、より好ましい。化学反応型の接着剤はグラビアコーターやナイフコーターなどを用いて直接支持層の表層に塗布する方法や、工程紙に塗布した接着剤を支持層に転写させて間接的に塗布する方法を採用することができる。層間接着層として熱可塑性樹脂の融着を用いる場合、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、エチレンビニルアルコールEVA系、ポリエステル系などの熱可塑性樹脂を適宜選択することができる。本発明において、熱可塑性樹脂の形態としては、研磨面の平坦性が損なわれないようにするために、シート状の熱接着フィルムであることが好ましい。熱接着フィルムの市販品としては、日本マタイ株製のエルファンNTポリアミド系、エルファンUHポリウレタン系、エルファンPHポリエステル系、エルファンOHEVA系、およびダイセルファインケム株製のダイアミドフィルムなどが挙げられる。また、熱可塑性樹脂からなる支持体の表面を加熱し軟化させて織物を直接、接着積層する場合、他の接着方法に比べて接着界面が少なくなるため、織物剥離の可能性を低減できる。また、層間接着層自体が不要になるため、研磨パッド製造時のコスト低減や歩留まりの向上に寄与できる。次に、本発明の研磨パッドの製造方法について、具体的態様について述べる。本発明の研磨パッドは図1に示すように、研磨層および層間粘着層および支持層および定盤粘着層の積層体から構成されており、支持層の一方の面に定盤粘着層を積層し、もう一方の面に溝を形成し、続いて層間粘着層および織物をそれぞれ連続的に積層することで研磨パッドを作製することができる。支持層として熱可塑性ウレタン樹脂シートを用いることが好ましい。ラミネーターで定盤用粘着テープを積層し、その後、支持層表面を切削加工して格子状、あるいは放射状の溝を形成する。溝加工した支持層への研磨層の積層は感圧性粘着剤あるいは化学反応型接着剤を用いる。感圧性粘着剤を用いる場合、ラミネーターを用いて溝形成した支持層の表層に両面粘着テープを積層し、溝の上部を覆った粘着テープを切削し除去することによって層間粘着層を作製する。また、化学反応型接着剤を用いる場合、工程紙に塗布した接着剤を支持層に転写させて積層する。層間粘着層を形成した後に研磨層を積層して本発明の研磨パッドを製造する。次に、本発明で用いられるウエハの平坦性の評価方法について、その一例を述べる。研磨機は、不二越機械工業株式会社製の片面研磨機ADP-800登録商標を用い、研磨スラリーには、コロイダルシリカの水分散体である株式会社フジミインコーポレーテッド製GLANZOX2102登録商標を用いる。研磨を行うウエハは、信越半導体製の300mmの単結晶シリコンエッチトウエハを用いて研磨を行う。本発明ではラップマスターSFT株式会社製の平坦度測定装置Wafercom300Spiritを用いて、ウエハ全体の平坦性の指標であるGBIRおよびサイトサイズの平坦性の指標であるSFQRを計測する。本発明の研磨パッドは、半導体研磨物として、シリコンSiウエハ、アニールウエハ、エピウエハ、SOIウエハ、埋め込みウエハ、貼り合せウエハおよび再生ウエハなどの研磨だけでなく、ガリウムナイトライドGaN、ガリウム砒素GaAs、シリコンカーバイドSiCおよびサファイアなどの化合物半導体ウエハの研磨にも用いることができる。また、半導体ウエハの研磨用のみに限らず、酸化膜や金属膜などを形成した後のCMPや素子形成後のバックグラインドの研磨に用いることも可能である。さらに、アルミディスクやガラスディスクなどのハードディスク用基板の研磨用、さらに液晶ディスプレイ用ガラス、光学ガラスおよびフォトマスクなどのガラス研磨用など種々の研磨用途に用いることができる。以下、本発明の研磨パッドについて、実施例を用いて詳細に説明する。実施例に記載された測定は以下の方法で行った。A.SEM観察サンプルに白金を蒸着し、日本電子製の超高分解能電解放射型走査型電子顕微鏡JSM-5400LVを用いて所定の倍率で観察した。B.織物の目開き研磨パッド表面を上記SEM装置により100倍で観察することにより目開きを特定し、目開き面積を異なる20ヶ所で測定し、その平方根の平均値を目開きサイズとした。目開きとは、図4に示すように、織物の経糸および緯糸に囲まれて形成された細孔を意味し、この細孔は織物の厚み方向に貫通しているものである。C.研磨層の厚み研磨パッドをカミソリで切断することにより、織物断面の面出しを行った。続いて、パッドの断面を倍率500倍のSEMで観察し、経糸と緯糸の交錯点における織物表面の経糸表面と織物裏面の緯糸表面との距離を測定した。測定は同一織物内で異なる5ヶ所で行い、その平均値を織物の厚みとした。D.研磨評価研磨機は、不二越機械工業株式会社製の片面研磨機ADP-800登録商標を用いた。研磨パッドは、実施例および比較例で作製した研磨パッドをそれぞれ用い、研磨スラリーにはコロイダルシリカの水分散体である株式会社フジミインコーポレーテッド製GLANZOX2102登録商標を用いた。研磨対象物としてφ300mmの単結晶シリコンエッチトウエハを用い、6枚のウエハを使用し、合計2時間研磨した。このときの研磨条件は下記の通りである。また、バッチ間では旭サナック株式会社製の超高圧マイクロジェット精密洗浄装置AF2800Sにて、吐出圧13MPaでRO水ドレッシングを120秒間行い、研磨パッド上に残存する研磨屑やスラリーを洗浄除去した。<研磨条件>定盤回転数:40rpm研磨圧力:3.0psi研磨時間:20分間/枚ウエハ研磨枚数:6枚E.研磨後ウエハの平坦性の評価ラップマスターSFT株式会社製の平坦度測定装置Wafercom300Spiritを用いて研磨レート、ウエハ全体の平坦性の指標であるGBIRやサイトサイズの平坦性の指標であるSFQRの評価を行った。また、6枚目のウエハの研磨レートについても測定を行い、経時的な研磨レートの推移を評価した。このとき、測定除外領域は3.0mmとし、SFQRはサイトサイズ33×25mmで測定を行った。[実施例1]支持層としてアスカーA硬度90、厚み0.5mmの熱可塑性ウレタン樹脂シートを用い、一方の面に定盤粘着用のアクリル系粘着テープフィルム基材をラミネートした。該支持層のもう一方の面には切削加工を行って支持層の表層に溝ピッチ20mm、溝幅2.0mm、溝深さ0.3mm溝断面積0.6mm2の格子状の溝を形成した。該支持層の表層にシリコーン系両面粘着テープフィルム基材をラミネーターで貼り合わせた後にデザインナイフを用いて、溝部を覆った粘着テープをカットした。粘着テープの離型紙を剥離し、研磨層となる強撚糸織物を貼り合わせて研磨パッドを作製した。このとき、研磨面の一部と溝が織物の目開きと層間接着層を介して連通していた。ここで、研磨層として使用した強撚糸織物は17dtex-12フィラメント三角断面のマルチフィラメントを1,700T/mで強撚した繊維束からなる。経密度は157本/インチ、緯密度は176本/インチ、目開きは86μm、織物厚みは70μmであった表1。得られた研磨パッドを用いてφ300mmのシリコンエッチトウエハの研磨を行い、ウエハの平坦性評価を行ったところ、研磨レートは0.27μm/minであった。また、GBIRは1.30μm、SFQRは0.27μmでありウエハ平坦性は優れていた。6枚目のウエハの研磨レートは0.29μm/minであり、経時での研磨レートの低下は確認されなかった表1。[実施例2]支持層としてアスカーA硬度90、厚み0.5mmの熱可塑性ウレタン樹脂シートを用い、一方の面に定盤粘着用のアクリル系粘着テープフィルム基材をラミネートした。該支持層のもう一方の面に切削加工を行って支持層の表層に溝ピッチ20mm、溝幅2.0mm、溝深さ0.3mm溝断面積0.6mm2の放射状の溝を16本形成した。該支持層の表層にシリコーン系両面粘着テープフィルム基材をラミネーターで貼り合わせた後にデザインナイフを用いて、溝部を覆った粘着テープをカットした。粘着テープの離型紙を剥離し、研磨層となるモノフィラメント織物を貼り合わせて研磨パッドを作製した。このとき、研磨面の一部と溝が織物の目開きと層間接着層を介して連通していた。ここで、研磨層として使用した織物は繊維径45μmのモノフィラメントからなる平織物で、目開き82μm、織物厚みは68μmであった表1。得られた研磨パッドを用いてφ300mmのシリコンエッチトウエハの研磨を行い、ウエハの平坦性評価を行ったところ、研磨レートは0.25μm/minであった。また、GBIRは1.41μm、SFQRは0.29μmであり、ウエハ平坦性は優れていた。6枚目のウエハの研磨レートは0.26μm/minであり、経時での研磨レートの低下は確認されなかった。[実施例3]実施例1とは異なる強撚糸織物を使用した点以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。強撚糸織物は17dtex-12フィラメント三角断面のマルチフィラメントを3,000T/mで強撚した繊維束からなり、経密度は295本/インチ、緯密度は150本/インチ、目開きは132μm、織物厚みは110μmであった表1。このとき、研磨面の一部と溝が織物の目開きと層間接着層を介して連通していた。得られた研磨パッドを用いてφ300mmのシリコンエッチトウエハの研磨を行い、ウエハの平坦性評価を行ったところ、研磨レートは0.29μm/minであった。また、GBIRは1.78μm、SFQRは0.27μmであり、ウエハ平坦性は比較的優れていた。6枚目のウエハの研磨レートは0.30μmであり、経時での研磨レートの低下は確認されなかった。[実施例4]支持層の表層に溝ピッチ20mm、溝幅3.0mm、溝深さ0.6mm溝断面積1.8mm2の格子状の溝を形成した以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。表1。このとき、研磨面の一部と溝が織物の目開きと層間接着層を介して連通していた。得られた研磨パッドを用いてφ300mmのシリコンエッチトウエハの研磨を行い、ウエハの平坦性評価を行ったところ、研磨レートは0.31μm/minであった。また、GBIRは1.87μm、SFQRは0.31μmであり、ウエハ平坦性は比較的優れていた。6枚目のウエハの研磨レートは0.33μm/minであり、経時での研磨レートの低下は確認されなかった。[実施例5]支持層としてアスカーA硬度90、厚み0.5mmの熱可塑性ウレタン樹脂シートを用い、一方の面に定盤粘着用のアクリル系粘着テープフィルム基材をラミネートした。該支持層のもう一方の面に切削加工を行って支持層の表層に溝ピッチ20mm、溝幅1.0mm、溝深さ0.2mm溝断面積0.2mm2の格子状の溝を形成した。ウレタン系接着剤を工程紙に接着剤厚み30μmで塗布し、該支持層の表層と貼り合わせることで接着剤が溝内に付着しないように支持層の表層のみに転写させた。続いて強撚糸織物を積層して研磨パッドを作製した。ここで、研磨層は実施例1と同様の強撚糸織物を使用した表1。このとき、研磨面の一部と溝が織物の目開きと層間接着層を介して連通していた。得られた研磨パッドを用いてφ300mmのシリコンエッチトウエハの研磨を行い、ウエハの平坦性評価を行ったところ、研磨レートは0.20μm/minであった。また、GBIRは1.92μmであり、SFQRは0.31μmであり、ウエハ平坦性は比較的優れていた。6枚目のウエハの研磨レートは0.19μm/minであり、わずかに研磨レートが低下したが、ほぼ維持されていた。[実施例6]支持層の表層に溝ピッチ20mm、溝幅2.0mm、溝深さ0.3mm溝断面積0.6mm2の同心円状の溝を形成した以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した表1。このとき、研磨面と溝は研磨層および層間接着層を介して連通していた。得られた研磨パッドを用いてφ300mmのシリコンエッチトウエハの研磨を行い、ウエハの平坦性評価を行ったところ、研磨レートは0.20μm/minであった。また、GBIRは2.18μm、SFQRは0.32μmであった。6枚目のウエハの研磨レートは0.18μm/minであった。[比較例1]支持層の表層に溝を形成していない点以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した表1。得られた研磨パッドを用いてφ300mmのシリコンエッチトウエハの研磨を行い、ウエハの平坦性評価を行ったところ、研磨レートは0.11μm/minと小さい値であった。また、GBIRは2.99μm、SFQRは0.44μmであり、平坦性に劣っていた。6枚目のウエハの研磨レートは0.07μm/minであり、経時で研磨レートが低下した。[比較例2]研磨層として別の織物を使用した以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。ここで、研磨層として使用した織物は撚糸されていないマルチフィラメント平織物であり、経糸が84dtex-18フィラメント単繊維直径17μm、緯糸が84dtex-36フィラメント単繊維直径15μmのいずれも捲縮のかかっていないストレートヤーンから構成されている。織物の厚みは120μmで、目開きは30μmであった表1。このとき、研磨面の一部と溝が織物の目開きと層間接着層を介して連通していた。得られた研磨パッドを用いてφ300mmのシリコンエッチトウエハの研磨を行い、ウエハの平坦性評価を行ったところ、研磨レートは0.15μm/minであった。また、GBIRは2.38μm、SFQRは0.38μmであり、平坦性に劣っていた。6枚目のウエハの研磨レートは0.10μm/minであり、経時で研磨レートが低下した。[比較例3]研磨層として別の強撚糸織物を使用した以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。ここで、研磨層として使用した強撚糸織物は40dtex-25フィラメントのマルチフィラメントを1,700T/mで強撚した繊維束からなり、経密度は157本/インチ、緯密度は176本/インチ、目開きは62μm、織物厚みは130μmであった表1。このとき、研磨面の一部と溝が織物の目開きと層間接着層を介して連通していた。得られた研磨パッドを用いてφ300mmのシリコンエッチトウエハの研磨を行い、ウエハの平坦性評価を行ったところ、研磨レートは0.17μm/minであった。また、GBIRは2.25μm、SFQRは0.36μmであり、平坦性に劣っていた。6枚目のウエハの研磨レートは0.14μm/minであり、経時で研磨レートが低下した。上記の結果を表1に示す。"