一方の主面に凸部を有している搭載パッドが設けられ、他方の主面に前記搭載パッドと電気的に接続されている外部接続用端子が設けられ、側面に鍔部収納空間が形成されている電子デバイス搭載部材と、前記搭載パッドの前記凸部に接触され前記搭載パッドに電気的に接続されている電子デバイス素子搭載部材接続用端子が設けられ、前記電子デバイス搭載部材に搭載されている電子デバイスと、一方の主面に電子デバイス収納空間が形成され、一方の端部に鍔部が設けられている脚部が前記電子デバイス収納空間の形成されている面から延設されている蓋部材と、を備え、前記搭載パッドの前記凸部が前記電子デバイス搭載部材の他方の主面から一方の主面に向かう向きに凸形状となっており、前記蓋部材の前記電子デバイス収納空間内に前記電子デバイスが収納され、前記蓋部材の前記鍔部が前記電子デバイス搭載部材の前記鍔部収納空間内に収納されていることを特徴とするモジュール。しかしながら、従来のモジュールは、電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心と電子デバイスの一方の主面の中心とが重ね合わされることで、電子デバイス搭載部材の搭載パッドと電子デバイスの電子デバイス搭載部材接続用端子とが対向する位置となる構造となっているので、電子デバイスの小型化がさらに進んだ場合、電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心と電子デバイスの一方の主面中心とを重ね合わせることができない恐れがある。従って、従来のモジュールは、搭載パッドと電子デバイス素子搭載部材接続用端子とを対向する位置に設けることができず、搭載パッドと電子デバイス搭載部材接続用端子とを電気的に接続させることができない恐れがあるため、導通不良が発生し生産性が低下する恐れがある。さらに小型化された電子デバイスを用いる場合、従来のモジュールは、半田等の導電材料によって搭載パッドと電子デバイス搭載部材接続用端子とが電気的に接続されているため、半田等の導電材料が広がり複数ある電子デバイス搭載部材接続用端子が全て電気的に接続されてしまい、生産性が低下する恐れがある。そこで、本発明では、電子デバイスの電子デバイス搭載部材接続用端子と電子デバイス搭載部材の搭載パッドとが対向するように電子デバイスを電子デバイス搭載部材に容易に搭載することができ、電子デバイス搭載部材接続用端子と搭載パッドとを電気的に接続させることができる生産性が向上されたモジュールを提供することを課題とする。前記課題を解決するため、一方の主面に凸部を有している搭載パッドが設けられ、他方の主面に前記搭載パッドと電気的に接続されている外部接続用端子が設けられ、側面に鍔部収納空間が形成されている電子デバイス搭載部材と、前記搭載パッドの前記凸部に接触され前記搭載パッドに電気的に接続されている電子デバイス素子搭載部材接続用端子が設けられ、前記電子デバイス搭載部材に搭載されている電子デバイスと、一方の主面に電子デバイス収納空間が形成され、一方の端部に鍔部が設けられている脚部が前記電子デバイス収納空間の形成されている面から延設されている蓋部材と、を備え、前記搭載パッドの前記凸部が前記電子デバイス搭載部材の他方の主面から一方の主面に向かう向きに凸形状となっており、前記蓋部材の前記電子デバイス収納空間内に前記電子デバイスが収納され、前記蓋部材の前記鍔部が前記電子デバイス搭載部材の前記鍔部収納空間内に収納されていることを特徴とする。このようなモジュールによれば、電子デバイスが電子デバイス収納空間内に収納されると電子デバイスの電子デバイス搭載部材接続用端子と電子デバイス搭載部材の搭載パッドの凸部とが接触し電気的に接続され蓋部材の鍔部が電子デバイス搭載部材の側面に設けられている鍔部収納空間に収納される構成となっているので、電子デバイスを電子デバイス収納空間に収納しつつ鍔部を鍔部収納空間内に設けることで、電子デバイス搭載部材接続用端子と搭載パッドに設けられている凸部とを容易に接触させ電気的に接続させることが可能となり、生産性を向上させることができる。また、このようなモジュールによれば、電子デバイスの電子デバイス搭載部材接続用端子と電子デバイス搭載部材の搭載パッドに設けられている凸部とが接触されつつ、蓋部材の電子デバイス収納空間に収納されつつ蓋部材の鍔部が電子デバイス搭載部材の鍔部収納空間内に収納する構成となっているので、電子デバイス搭載部材接続用端子と搭載パッドに設けられている凸部とを接触したまま保持することができる。このため、このようなモジュールによれば、半田等の導電材料を用いることなく、複数ある電子デバイス搭載部材接続用端子が半田等の導電材料の広がりにより電気的に接続されることを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。本発明の実施形態に係るモジュール100は、図1及び図2に示すように、電子デバイス搭載部材110と電子デバイス120と蓋部材130とから主に構成されている。電子デバイス120は、例えば、図1及び図2に示すように、一方の主面に電子デバイス搭載部材接続用端子121が設けられている。また、電子デバイス120は、両主面が矩形形状となっている。電子デバイス搭載部材接続用端子121は、例えば、2個設けられており、電子デバイス120の一方の主面の対向しあう二辺に沿って1個ずつ設けられている。蓋部材130は、例えば、樹脂が用いられており、図5a及び図5bに示すように、両主面が矩形形状に形成されている。また、蓋部材130は、図1及び図2に示すように、蓋部材130の主面の大きさが電子デバイス搭載部材110の主面の大きさより大きくなっている。蓋部材130は、図1と図2と図5aと図5bに示すように、一方の主面に電子デバイス収納空間131が形成されている。電子デバイス収納空間131は、図1及び図2に示すように、電子デバイス120を収納することができる大きさとなっている。また、蓋部材130は、図1と図2と図5bに示すように、蓋部材130の一方の主面の一端に脚部132が設けられている。脚部132は、例えば、金属が用いられている。また、脚部132は、蓋部材130の他方の主面から蓋部材130の一方の主面に向かう向きに延設されており、その先端側に鍔部133が設けられている。鍔部133は、電子デバイス収納空間131側を向く方向に凸形状となるように脚部132の端部に設けられている。また、鍔部133は、電子デバイス収納空間131側を向く面とこの面に対向する面との長さが脚部132に接している面からこの面に対向する面に向かうにつれて短くなっている。つまり、鍔部133は、断面を見た場合、電子デバイス収納空間131側を向く面が円弧形状となっている。なお、鍔部133が電子デバイス収納空間131側を向く面が円弧状となっている場合について説明したが、電子デバイス収納空間131側を向く面とこの面に対向する面との長さが脚部132に接している面からこの面に対向する面に向かうにつれて短くなっていれば、例えば、直線になっていてもよい。蓋部材130には、電子デバイス120の他方の主面が電子デバイス収納空間131の底面側を向いた状態で電子デバイス120が電子デバイス収納空間131内に収納されている。従って、蓋部材130は、前述したように電子デバイス収納空間131内に電子デバイス120を収納することができる大きさとなっているので、電子デバイス120を蓋部材130の所定の位置に容易に配置することができる。電子デバイス搭載部材110は、図3aと図3bに示すように、一方の主面に搭載パッド111が設けられており、他方の主面に外部接続用端子Gが設けられており、側面に鍔部収納空間112が形成されている。また、電子デバイス搭載部材110は、図4bに示すように、配線部Hが一方の端部が搭載パッド111に接続されつつ他方の端部が外部接続用端子Gに接続されており、搭載パッド111と外部接続用端子Gが電気的に接続されている。電子デバイス搭載部材110は、例えば、金属からなるリードがプレスされて所定の形状に形成された外部接続用端子G、搭載パッド111、凸部111aと、樹脂モールドによって形成されている。このとき、リードの一方の端部側が搭載パッド111となり、リードの他方の端部側が外部接続端子部Gとなる。搭載パッド111は、図3bに示すように、電子デバイス搭載部材110の他方の主面から電子デバイス搭載部材110の一方の主面に向かう向きに複数の凸部111aが設けられている。このとき、搭載パッド111に設けられている凸部111aは、半球形状となっている。また、搭載パッド111は、図1及び図2に示すように、電子デバイス搭載部材用接続端子121と対向する位置に設けられ搭載パッド111に設けられている凸部111aが電子デバイス搭載部材用接続端子121と接触されている。このとき、電子デバイス搭載部材用接続端子121と搭載パッド111の凸部111aが電気的に接続されている状態となっている。外部接続用端子Gは、図4bに示すように、配線部Hを介して搭載パッド111と電気的に接続されている。また、外部接続用端子Gは、電子デバイス搭載部材110の他方の主面の対向しあう二辺の縁部に沿って一つずつ設けられている。鍔部収納空間112は、電子デバイス搭載部材110の側面に少なくとも一つ以上設けられている。ここで、鍔部収納空間112は、例えば、図3aに示すように、8つ設けられており、電子デバイス搭載部材110の側面に二つずつ形成されている。また、鍔部収納空間112は、蓋部材130の鍔部133を収納することができる大きさとなっている。また、鍔部収納空間112には、蓋部材130の鍔部133が収納される。このとき、電子デバイス搭載部材110の一方の主面と蓋部材130の一方の主面が接触し固定される。このとき、鍔部収納空間112内側を向く面であって電子デバイス搭載部材110に最も近い一方の主面側の側面が脚部132に接している鍔部133の面と接している。本発明の実施形態に係るモジュール100の製造方法を、特に、鍔部133について着目し説明する。まず、本発明の実施形態に係るモジュール100は、電子デバイス120の蓋部材130の電子デバイス収納空間131内に設けた状態で電子デバイス搭載部材110の一方の主面を電子デバイス収納空間131側に向ける。このとき、図6aに示すように、鍔部133が電子デバイス搭載部材110の一方の主面側に位置している。次に、本発明の実施形態に係るモジュール100は、電子デバイス搭載部材110の他方の主面を押して電子デバイス搭載部材110の鍔部収納空間112内に鍔部133を収納する。このとき、図6bに示すように、鍔部133が接続されている脚部132が弾性変化し鍔部133の一部が電子デバイス搭載部材110の側面に接している状態になった後、図6cに示すように、弾性変化している脚部132が元に戻り鍔部133が鍔部収納空間112内に収納される。従って、本発明の実施形態に係るモジュール100は、蓋部材130の電子デバイス収納空間131内に収納されている電子デバイス120の電子デバイス搭載部材接続用端子121と搭載パッド111とが対向する位置に設けられ接触している状態のまま、蓋部130と電子デバイス搭載部材110とが固定されている状態となる。このような本発明の実施形態に係るモジュール100によれば、電子デバイス120が電子デバイス収納空間131内に収納されると電子デバイス120の電子デバイス搭載部材接続用端子121と電子デバイス搭載部材110の搭載パッド111の凸部111aとが接触し電気的に接続され蓋部材130の鍔部133が電子デバイス搭載部材110の側面に設けられている鍔部収納空間112に収納される構成となっているので、電子デバイス120を電子デバイス収納空間131に収納しつつ鍔部133を鍔部収納空間112内に設けることで、電子デバイス搭載部材接続用端子121と搭載パッド111に設けられている凸部111aとを容易に接触させ電気的に接続させることが可能となり、生産性を向上させることができる。また、このような本発明の実施形態に係るモジュール100によれば、電子デバイス120の電子デバイス搭載部材接続用端子121と電子デバイス搭載部材110の搭載パッド111に設けられている凸部111aとが接触されつつ、蓋部材130の電子デバイス収納空間131内に収納されつつ蓋部材130の鍔部133が電子デバイス搭載部材110の鍔部収納空間112内に収納する構成となっているので、電子デバイス搭載部材接続用端子121と搭載パッド111に設けられている凸部111aとを接触したまま保持することができる。このため、このような本発明の実施形態に係るモジュール100によれば、半田等の導電材料を用いることなく、複数ある電子デバイス搭載部材接続用端子が半田等の導電材料の広がりにより電気的に接続されることを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。また、このような本発明の実施形態に係るモジュール100によれば、電子デバイス搭載部材110の搭載パッド111に凸部111aが設けられているので、電子デバイス120の電子デバイス搭載部材接続用端子121と電子デバイス搭載部材110の搭載パッド111とを搭載パッドが平面となっている場合と比較して、接触する部分の数を増やすことができ、確実に接触させることが可能となる。なお、電子デバイスの一方の主面に電子デバイス搭載部材接続用端子が二つ設けられている場合について説明しているが、電子デバイス搭載部材接続用端子が四つ設けられていてもよい。このとき、電子デバイス搭載部材の配線部と蓋部材の脚部とが接触しない位置に設けられている。また、搭載パッドの凸部が半球状となっている場合について説明しているが、電子デバイス搭載部材の他方の主面から電子デバイス搭載部材の一方の主面に向かう向きに凸となっていれば、例えば、半球状となっていなくてもよい。