被加工材に対して角部を有する形状に打ち抜くための抜き型を備え、前記抜き型は、第1方向に沿って延びる第1の切断刃と、前記第1方向と交差する第2方向に沿って延びる第2の切断刃とを、互いに連続させることなくそれぞれ独立した状態に備え、前記第1の切断刃には、該第1の切断刃に対して前記第1方向に振動を与える第1の超音波振動子が設けられ、前記第2の切断刃には、該第2の切断刃に対して前記第2方向に振動を与える第2の超音波振動子が設けられ、前記第1の切断刃と前記第2の切断刃とは、前記被加工材に対して角部を有する形状に打ち抜けるように配置されていることを特徴とする超音波切断装置。前記抜き型は、前記第1の切断刃を有した第1の抜き型と、前記第2の切断刃を有した第2の抜き型とを備えており、前記超音波切断装置には、前記第1の抜き型で加工された被加工材を前記第2の抜き型で加工する位置に移送する移送手段が備えられていることを特徴とする請求項1記載の超音波切断装置。前記第1の切断刃と前記第2の切断刃とは、互いの一方の端縁が接触することなく間隙を介した状態で角部を形成するように配置され、前記第1の超音波振動子および前記第2の超音波振動子には、該超音波振動子による振動により、前記第1の切断刃と前記第2の切断刃とのそれぞれの前記一方の端縁が非干渉の状態で互いに交差するように、前記第1の超音波振動子および前記第2の超音波振動子のそれぞれの振動の位相を制御する位相制御手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載の超音波切断装置。前記抜き型は、前記第1の切断刃を有した第1の抜き型と、前記第2の切断刃を有した第2の抜き型とを備えており、前記超音波切断装置には、前記第1の抜き型と前記第2の抜き型とをそれぞれ前記被加工材に対する加工位置と該加工位置から退避した退避位置との間で移動させる、移動手段が備えられていることを特徴とする請求項1記載の超音波切断装置。しかしながら、前記特許文献2の抜き型では、帯状刃が環状に連続しているため、異なる方向に延びる辺間の角部では、それぞれに設けられた超音波振動子による振動が互いに干渉し合うものと思われる。また、このような干渉を軽減するべく、前記抜き型では、異なる方向に延びる辺間の角部が湾曲して曲線状になっているため、直角等の角を有する形状の加工が困難になっている。本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、切断面にバリ等が発生するのを防止することができ、しかも直角等の角を有する形状の加工を良好に行うことのできる、超音波切断装置を提供することにある。本発明の超音波切断装置は、被加工材に対して角部を有する形状に打ち抜くための抜き型を備え、前記抜き型は、第1方向に沿って延びる第1の切断刃と、前記第1方向と交差する第2方向に沿って延びる第2の切断刃とを、互いに連続させることなくそれぞれ独立した状態に備え、前記第1の切断刃には、該第1の切断刃に対して前記第1方向に振動を与える第1の超音波振動子が設けられ、前記第2の切断刃には、該第2の切断刃に対して前記第2方向に振動を与える第2の超音波振動子が設けられ、前記第1の切断刃と前記第2の切断刃とは、前記被加工材に対して角部を有する形状に打ち抜けるように配置されていることを特徴とする。また、前記超音波切断装置において、前記抜き型は、前記第1の切断刃を有した第1の抜き型と、前記第2の切断刃を有した第2の抜き型とを備えており、前記超音波切断装置には、前記第1の抜き型で加工された被加工材を前記第2の抜き型で加工する位置に移送する移送手段が備えられていることが好ましい。また、前記超音波切断装置において、前記第1の切断刃と前記第2の切断刃とは、互いの一方の端縁が接触することなく間隙を介した状態で角部を形成するように配置され、前記第1の超音波振動子および前記第2の超音波振動子には、該超音波振動子による振動により、前記第1の切断刃と前記第2の切断刃とのそれぞれの前記一方の端縁が非干渉の状態で互いに交差するように、前記第1の超音波振動子および前記第2の超音波振動子のそれぞれの振動の位相を制御する位相制御手段が設けられていることが好ましい。また、前記超音波切断装置において、前記抜き型は、前記第1の切断刃を有した第1の抜き型と、前記第2の切断刃を有した第2の抜き型とを備えており、前記超音波切断装置には、前記第1の抜き型と前記第2の抜き型とをそれぞれ前記被加工材に対する加工位置と該加工位置から退避した退避位置との間で移動させる、移動手段が備えられていることが好ましい。本発明の超音波切断装置によれば、第1の切断刃と第2の切断刃とを互いに連続させることなくそれぞれ独立した状態に備えているので、それぞれに設けられた超音波振動子による振動が、互いに干渉し合うことがない。したがって、それぞれの超音波振動子による振動により、切断を行った際に各切断刃と被加工材との間の摩擦係数が大幅に小さくなり、摩耗による切断刃の劣化が低減する。これにより、切断刃の切れ味が持続し、バリ等の発生を防止することができる。また、第1の切断刃と第2の切断刃とは、前記したようにそれぞれの超音波振動子による振動が互いに干渉し合うことがないので、前記被加工材に対して直角等の角を有する形状の加工を良好に行うことができる。以下、本発明の超音波切断装置を詳しく説明する。図1は、本発明の超音波切断装置の第1実施形態を示す概略構成図であり、図1中符号1は超音波切断装置である。この超音波切断装置1は、ラミネート型のリチウムイオン2次電池の製造に適用されるもので、活物質が塗布された銅箔やアルミニウム箔等の電極材被加工材Wを打ち抜き加工によって切断し、図2aに示すような所望形状の電極W0に形成するものである。この超音波切断装置1は、図1に示すように前記電極箔からなる電極材Wをロール状に巻き取った巻き出しロール2と、該巻き出しロール2から巻き出された電極材Wに対して打ち抜き加工するための第1の打ち抜き装置3と、該第1の打ち抜き装置3で加工した後の前記電極材Wをさらに打ち抜き加工して所望形状に打ち抜くための第2の打ち抜き装置4と、これら第1の打ち抜き装置3、第2の打ち抜き装置4で打ち抜き加工した後の電極材Wを巻き取る巻き取りロール5と、を備えて構成されている。第1の打ち抜き装置3は、第1の抜き型6と、該第1の抜き型6を昇降させる第1の昇降機構7と、前記電極材Wを保持するベース8と、を備えて構成されている。第1の抜き型6は、その底面に第1の切断刃9を複数、本実施形態では図2aに示す電極W0の辺A、辺B、辺Cに対応して3つ備えている。すなわち、第1の抜き型6は、その底面図である図3aに示すように、前記辺Aに対応する第1の切断刃9a、前記辺Bに対応する第1の切断刃9b、前記辺Cに対応する第1の切断刃9cを備えて構成されている。これら第1の切断刃99a~9cは、電極材Wの移送方向となる第1の方向に沿って延びて配置されたもので、互いに連続することなくそれぞれ独立した状態に配置されている。これら第1の切断刃99a~9cには、該第1の切断刃9に対してその長さ方向、すなわち第1の方向に振動を与える第1の超音波振動子10が設けられている。第1の超音波振動子10は、圧電効果や磁気歪効果などによって超音波振動を発生する公知のものである。圧電効果とは、圧電材料に電圧を印加すると歪みを生じる現象であり、交流電圧を印加すれば、その周波数で圧電材料が歪み、超音波振動を励起する。磁気歪み効果とは、磁歪材料に磁界を印加すると歪みを生じる現象であり、交流磁界を印加すれば、その周波数で磁歪材料が歪み、超音波振動を励起する。したがって、第1の超音波振動子10はこのような圧電効果や磁気歪効果などにより、基端部10aに対して先端側の振動子10bをその長さ方向に超音波振動させるようになっている。本実施形態では、例えば第1の抜き型6に設けられたブラケット図示せずを介して基端部10aが第1の抜き型6に保持され、先端部10bが第1の切断刃9の端縁の抜き型6底面側に接続されている。ここで、第1の超音波振動子10は、第1の切断刃9の高さより充分に低く形成されており、したがって第1の切断刃9によって電極材Wを切断した際、第1の超音波振動子10は電極材Wに接触しないようになっている。振動子10bの振動数周波数は17kHz~60kHz程度であり、振幅は5μm~30μm程度である。このように振動子10bを超音波振動させることにより、第1の超音波振動子10は、第1の切断刃9をその長さ方向第1の方向に細かく振動させることができ、これによって電極材Wに対する切断抵抗を少なくすることができる。なお、第1の切断刃9に対する第1の超音波振動子10の振動子10bの接続については、前記したように直接接続することなく、適宜な接続部材図示せずを介して間接的に接続するようにしてもよい。すなわち、該接続部材を介して振動子10bの超音波振動を第1の切断刃9に伝えるようにしてもよい。また、振動子10bによる振動を、第1の切断刃9の端縁に対して伝えるのに代えて、第1の切断刃9の側面等に取り付けた接続部材図示せずを介して、第1の切断刃9に伝えるようにしてもよい。図1に示すように第1の昇降機構7は、エアーシリンダーや油圧シリンダー等により、その下端部に取り付けた第1の抜き型6を昇降させるものである。そして、下降させた際に適宜な力で加圧し、第1の抜き型6の第1の切断刃9によって電極材Wを打ち抜かせるように構成されている。ベース8は、前記第1の抜き型6の直下に配置された板状またはブロック状のもので、その上面上に電極材Wを位置させるようになっている。このような構成によってベース8は、第1の昇降機構7によって下降させられた第1の抜き型6の第1の切断刃9を受け、該第1の切断刃9による電極材Wの打ち抜きを可能にしている。したがって、このベース8上が、第1の抜き型6で加工する加工位置となっている。このようなベース8としては、被加工材の材種に応じて金属や樹脂、ゴムなど種々の材質のものが用いられる。本実施形態では、被加工材が金属箔からなる電極材Wであることから、ステンレス等の金属製のものが用いられている。第2の打ち抜き装置4は、第2の抜き型11と、該第2の抜き型11を昇降させる第2の昇降機構12と、前記電極材Wを保持するベース13と、を備えて構成されている。第2の抜き型11は、第2の切断刃14を複数、本実施形態では図2aに示す辺D、辺E、辺Fに対応して3つ備えている。すなわち、第2の抜き型11は、その底面図である図3bに示すように、前記辺Dに対応する第2の切断刃14d、前記辺Eに対応する第2の切断刃14e、前記辺Fに対応する第2の切断刃14fを備えて構成されている。これら第2の切断刃1414d~14fは、前記第1の方向と直交交差する第2の方向、すなわち電極材Wの幅方向に沿って延びて配置されたもので、互いに連続することなくそれぞれ独立した状態に配置されている。また、これら第2の切断刃1414d~14fは、後述するように電極材Wに対して切断加工打ち抜き加工した際、前記第1の切断刃99a~9cとともに該電極材Wに対して角部を有する形状に打ち抜けるように配置されている。例えば、図3aに示した第1の切断刃9aに対して、図3bに示した第2の切断刃14d、14fは、いずれも電極材Wに対する抜き跡が角部を形成する位置に配置されている。すなわち、第1の切断刃9aに対して第2の切断刃14d、14fは、図2aにおいて辺Aと辺Dとのなす角部、あるいは辺Aと辺Fとのなす角部を形成するように配置されている。同様に、図3aに示した第1の切断刃9bに対して図3bに示した第2の切断刃14e、14fは、図2aにおいて辺Bと辺Eとのなす角部、あるいは辺Bと辺Fとのなす角部を形成するように配置されており、図3aに示した第1の切断刃9cに対して図3bに示した第2の切断刃14d、14eは、図2aにおいて辺Cと辺Dとのなす角部、あるいは辺Cと辺Eとのなす角部を形成するように配置されている。なお、第1の切断刃9a~9c、第2の切断刃14d~14fは、図2aに示した対応する各辺A~辺Fと同じかそれ以下の長さに形成されている。これら第2の切断刃1414d~14fにも、該第2の切断刃14に対してその長さ方向、すなわち第2の方向に振動を与える第2の超音波振動子15が設けられている。第2の超音波振動子15は、前記第1の超音波振動子10と同一の構成からなるもので、その基端部15aに対して先端側の振動子15bがその長さ方向に超音波振動するようになっている。また、第2の超音波振動子15は、第1の超音波振動子10と同様に、例えば第2の抜き型11に設けられたブラケット図示せずを介して基端部15aが第2の抜き型11に保持され、先端部15bが第2の切断刃14の端縁の抜き型11底面側に接続されている。また、これら第2の超音波振動子15も、第2の切断刃14によって電極材Wを切断した際、電極材Wに接触しないようになっている。振動子15bの振動数周波数は17kHz~60kHz程度であり、振幅は5μm~30μm程度である。このように振動子15bを超音波振動させることにより、第2の超音波振動子15は、第2の切断刃14をその長さ方向第2の方向に細かく振動させることができ、これによって電極材Wに対する切断抵抗を少なくすることができる。なお、第2の切断刃14に対する第2の超音波振動子15の振動子15bの接続についても、第1の超音波振動子10の振動子10bの場合と同様に、直接接続することなく間接的に接続するようにしてもよい。また、振動子15bによる振動を、第2の切断刃14の端縁に対して伝えるのに代えて、第2の切断刃14の側面等に取り付けた接続部材図示せずを介して、第2の切断刃14に伝えるようにしてもよい。図1に示すように第2の昇降機構12は、前記第1の昇降機構7と同様の構成からなるもので、エアーシリンダーや油圧シリンダー等によって第2の抜き型11を昇降させるものである。そして、下降させた際に適宜な力で加圧し、第2の抜き型11の第2の切断刃14によって電極材Wを打ち抜かせるように構成されている。ベース13は、前記第2の抜き型11の直下に配置された板状またはブロック状のもので、第1の打ち抜き装置3のベース8と同様のものである。また、このベース13上が、第2の抜き型11で加工する加工位置となっている。なお、図示しないものの、第2の打ち抜き装置4には打ち抜き後の電極W0をベース13上から取り除き、電極W0を次工程に送るためのベルトコンベア等に移載する、吸着バンドを備えた移載装置移載ロボットが設けられている。これら第1の打ち抜き装置3の第1の抜き型6と、第2の打ち抜き装置4の第2の抜き型11とから、本発明の抜き型が構成されている。なお、第1の抜き型6、第2の抜き型11には、それぞれの切断刃914の周囲を囲ってカバー16が設けられており、このカバー16には吸引ポンプ図示せずが接続されている。このような構成のもとに第1の打ち抜き装置3、第2の打ち抜き装置4は、後述するように第1の抜き型6や第2の抜き型11によって電極材Wを打ち抜き切断した際、発生した切断粉を吸引ポンプで吸引し、電極材被加工材W上から除去できるようになっている。前記巻き取りロール5には、モーター図示せずとこれを制御する制御装置図示せずとが設けられている。これによって巻き取りロール5は、所定のタイミングで回転させられることにより、巻き出しロール2から巻き出された電極材Wを所定のタイミングで設定された量長さ、巻き取るようになっている。すなわち、このように巻き取りロール5によって電極材Wを所定のタイミングで巻き取ることにより、電極材Wは第1の打ち抜き装置3の加工位置であるベース8上から第2の打ち抜き装置4の加工位置であるベース13上に移送されるようになっている。これら巻き出しロール2と巻き取りロール5とから、本発明の移送手段が構成されている。また、第1の打ち抜き装置3と第2の打ち抜き装置4との間、および第2の打ち抜き装置4と巻き取りロール5との間には、張力調整ロール17が配設されている。これら張力調整ロール17は、上下に配置された一対のローラー17a、17a間に電極材Wを挟持し、電極材Wを一定の張力に維持するものである。本実施形態の超音波切断装置1が製造する打ち抜き後の電極W0は、図2aに示したように矩形状の本体部W1に対して、その一方の短辺の一端側に矩形状のタブW2を有した形状のものである。なお、本体部W1にはその表裏面に活物質図示せずが塗布されている。このような形状の電極W0としては、正極と負極とがあり、これら正極と負極と樹脂セパレータとが複数積層されることにより、ラミネート型のリチウムイオン2次電池に形成される。次に、図1に示した超音波切断装置1により、電極材Wから電極W0を製造する工程について説明する。まず、巻き出しロール2と巻き取りロール5との間に電極材Wをセットするとともに、該電極材Wを、第1の打ち抜き装置3におけるベース8と第1の抜き型6との間、第2の打ち抜き装置4におけるベース13と第2の抜き型11との間、さらには二つの張力調整ロール17のローラー17a、17a間にそれぞれセットする。次に、第1の打ち抜き装置3を作動させ、第1の昇降機構7によって第1の抜き型6を下降させるとともに、該第1の抜き型6を所定圧で加圧する。また、その際、第1の超音波振動子10を作動させることにより、第1の切断刃99a、9b、9cに対してそれぞれ超音波振動を与えておく。すると、第1の切断刃9a、9b、9cは、第1の打ち抜き装置3の加工位置第1の切断位置となるベース8上の電極材Wに対して、それぞれ対応する箇所を切断し打ち抜き、図2b中1で示すようにスリットA1、スリットB1、スリットC1を形成する。その際、これら第1の切断刃9a、9b、9cは、それぞれに接続された第1の超音波振動子10によって図中矢印で示す方向の超音波振動が与えられていることにより、電極材Wとの間の摩擦係数が、超音波振動が与えられない従来に比べて大幅に小さくなっている。このようにして第1の打ち抜き装置3でスリットA1、スリットB1、スリットC1を形成したら、第1の昇降機構7によって第1の抜き型6を上昇させた後、巻き取りロール5によって電極材Wを所定長さ巻き取る。すると、図2b中2で示すように先に形成されたスリットA1、スリットB1、スリットC1が巻き取りロール5側、すなわち第2の打ち抜き装置4側に移送される。本実施形態では、一回の巻き取りで、第1の打ち抜き装置3第1の切断位置と第2の打ち抜き装置4第2の切断位置との間の距離の半分、移送されるようになっている。したがって、本実施形態では、巻き取りロール5によって電極材Wを所定長さ巻き取った後、再度第1の打ち抜き装置3を作動させ、図2b中1で示すように新たなスリットA1、スリットB1、スリットC1をそれぞれ形成する。以下、巻き取りロール5によって電極材Wを所定長さ巻き取った後、第1の打ち抜き装置3を作動させることにより、電極材Wに対して順次新たなスリットA1、スリットB1、スリットC1を形成する。また、巻き取りロール5によって電極材Wを所定長さ巻き取ることにより、先に形成されたスリットA1、スリットB1、スリットC1の形成部が第2の打ち抜き装置4の加工位置第2の切断位置となるベース13上に移送されてきたら、第2の打ち抜き装置4を作動させる。すなわち、第2の昇降機構12によって第2の抜き型11を下降させるとともに、該第2の抜き型11を所定圧で加圧する。その際、第2の超音波振動子15を作動させることにより、第2の切断刃1414d、14e、14fに対してそれぞれ超音波振動を与えておく。すると、第2の切断刃14d、14e、14fは、第2の打ち抜き装置4の加工位置となるベース13上の電極材Wに対して、それぞれ対応する箇所を切断し打ち抜き、図2b中3で示すようにスリットD1、スリットE1、スリットF1を形成する。その際、これら第2の切断刃14d、14e、14fも、それぞれに接続された第2の超音波振動子15によって図中矢印で示す方向の超音波振動が与えられていることにより、電極材Wとの間の摩擦係数が、超音波振動が与えられない従来に比べて大幅に小さくなっている。このようにして、先に形成されたスリットA1、スリットB1、スリットC1に加えてスリットD1、スリットE1、スリットF1が形成されると、これらスリットA1~F1が環状に連続することにより、電極材Wから電極W0が打ち抜かれ、分離される。次いで、第2の昇降機構12によって第2の抜き型11を上昇させ、前記の図示しない移載装置によってベース13上の電極材Wから電極W0を取り除き、ベルトコンベア等に移載する。その後、巻き取りロール5によって電極材Wを所定長さ巻き取る。以下、第1の打ち抜き装置3、第2の打ち抜き装置4等によって前記の工程を繰り返し行い、電極材Wから電極W0を順次製造する。本実施形態の超音波切断装置1にあっては、第1の切断刃99a~9cと第2の切断刃1414d~14fとを互いに連続させることなくそれぞれ独立した状態に備えているので、それぞれに設けられた超音波振動子1015による振動が互いに干渉し合うことがない。したがって、それぞれの超音波振動子1015による振動により、切断を行った際に各切断刃914と電極材Wとの間の摩擦係数が大幅に小さくなり、摩耗による切断刃の劣化が低減する。これにより、切断刃914の切れ味が持続し、バリ等の発生を防止することができる。また、第1の切断刃9を有した第1の抜き型6と、第2の切断刃14を有した第2の抜き型11とによって本発明の抜き型を構成しているので、電極W0の角部を形成する第1の切断刃9と第2の切断刃14とは、それぞれの超音波振動子1015による振動が互いに干渉し合うことがない。したがって、電極材Wに対して直角の角部形状の加工、すなわち図2aにおける角部AF、角部FB、角部BE、角部EC、角部CD、角部DAの形成加工を良好に行うことができる。また、第1の抜き型6、第2の抜き型11には切断刃914の周囲を囲ってカバー16を設けているので、第1の抜き型6や第2の抜き型11によって電極材Wを打ち抜き切断した際、発生した切断粉をカバー16に接続した吸引ポンプで吸引することによって電極材W上から容易に除去することができる。したがって、切断粉、特に活物質の粉が電極W0上に異物として付着してしまうのを防止することができる。さらに、第1の打ち抜き装置3によって電極材Wの移送方向長さ方向を切断し、その後、第2の打ち抜き装置4によって電極材Wの幅方向を切断するようにしているので、第1の打ち抜き装置3で形成したスリットA1、B1、C1が開いてしまうことにより、第1の打ち抜き装置3で打ち抜き切断した後の電極材Wの張力が乱れてしまうことを防止することができる。すなわち、巻き出しロール2と巻き取りロール5との間で張力を与えていることにより、電極材Wの張力を維持することができる。よって、その後の第2の打ち抜き装置4での打ち抜き切断加工を良好に行うことができる。次に、本発明の超音波切断装置の第2実施形態を説明する。この第2実施形態が図1に示した第1実施形態の超音波切断装置1と異なるところは、抜き型を一つで構成した点と、この抜き型に設けた第1の切断刃に対する第1の超音波振動子の振動の位相と第2の切断刃に対する第2の超音波振動子の振動の位相とを制御する、位相制御手段を設けた点にある。すなわち、本実施形態の超音波切断装置は、例えば図1に示した第2の打ち抜き装置4のみを有して構成されており、その抜き型が、図4aに示す構成を有している。図4aにおいて符号20は抜き型であり、この抜き型20には、その底面に、第1の切断刃2121a、21b、21cと、第2の切断刃2222d、22e、22fとが設けられている。第1の切断刃21a、21b、21cは、図3aに示した第1の切断刃9a、9b、9cと同様に、電極材Wの移送方向となる第1の方向に沿って延びて配置されたもので、互いに連続することなくそれぞれ独立した状態に配置されている。また、第2の切断刃22d、22e、22fは、図3bに示した第2の切断刃14d、14e、14fと同様に、前記第1の方向と直交交差する第2の方向、すなわち電極材Wの幅方向に沿って延びて配置されたもので、互いに連続することなくそれぞれ独立した状態に配置されている。これら第1の切断刃21a、21b、21cと第2の切断刃22d、22e、22fとは、互いに隣りあっている切断刃間において、それぞれの端縁が互いに接触することなく、間隙を介した状態で角部を形成するように配置されている。すなわち、第1の切断刃21aは、その端縁が第2の切断刃22dの端縁や第2の切断刃22fの端縁に接触することなく、間隙を介した状態で配置され、かつ、これら第2の切断刃22dや第2の切断刃22fとによって電極W0の角部を形成できるように配置されている。同様に、第1の切断刃21bは、その端縁が第2の切断刃22fの端縁や第2の切断刃22eの端縁に接触することなく、間隙を介した状態で、これら第2の切断刃22fや第2の切断刃22eとによって電極W0の角部を形成できるように配置され、第1の切断刃21cは、その端縁が第2の切断刃22eの端縁や第2の切断刃22dの端縁に接触することなく、間隙を介した状態で、これら第2の切断刃22eや第2の切断刃22dとによって電極W0の角部を形成できるように配置されている。すなわち、これら第1の切断刃21と第2の切断刃22とは、図4b中二点鎖線で示すように、端縁部を延長した状態で互いに直交交差するように配置されている。また、これら第1の切断刃2121a、21b、21c、第2の切断刃2222d、22e、22fには、第1実施形態と同様に、それぞれ超音波振動子が設けられている。ただし、本実施形態では、各切断刃21、22の端縁に直接接続することなく、図4bに示すように、各切断刃21、22の側面に、接続部材23を介して超音波振動子24、25を接続している。第1の切断刃21には、接続部材23を介して第1の超音波振動子24が接続され、第2の切断刃22には、接続部材23を介して第2の超音波振動子25が接続されている。第1の超音波振動子24、第2の超音波振動子25は、いずれも前記第1の超音波振動子10、第2の超音波振動子15と同様の構成のもので、基端部24a25aと振動子24b25bとからなり、基端部24a25aに対して振動子24b25bが前後方向に振動するようになっている。これら第1の超音波振動子24、第2の超音波振動子25は、抜き型20の底面に設けられたブラケット26にその基端部24a、25aが固定され、振動子24b、24bが前記したように接続部材23を介して各切断刃21、22の側面に接続されている。このような構成により、第1の超音波振動子24は第1の切断刃21に対してその長さ方向第1方向に振動を与えるようになっており、第2の超音波振動子25も第2の切断刃22に対してその長さ方向第2方向に振動を与えるようになっている。ここで、これら超音波振動子24、25の振動は、前記第1の超音波振動子10、第2の超音波振動子15と同様に、その振動子24b25bの振動数周波数が17kHz~60kHz程度であり、振幅が5μm~30μm程度となっている。このような振動が付与されることにより、第1の切断刃21、第2の切断刃22は、図4b中二点鎖線で示すようにそれぞれの長さ方向に振動し、電極材Wに対する切断範囲が拡がるようになっている。すなわち、これら第1の切断刃21、第2の切断刃22によって電極材Wに形成されるスリットの長さは、対応する切断刃の長さより僅かに長くなる。つまり、超音波振動子24、25によって付与される振動の振幅に対応する分、スリットは長く形成される。そこで、このように振幅を加えた見掛け上の切断刃、すなわち図4b中の二点鎖線で示す端部をも加えた第1の切断刃21と第2の切断刃22とが、その端縁部において互いに直交交差するように、第1の切断刃2121a、21b、21cと第2の切断刃2222d、22e、22fとは設計配置されている。これにより、これら第1の切断刃2121a、21b、21cと第2の切断刃2222d、22e、22fとで電極材Wを打ち抜き、切断することにより、図2aに示した形状の電極W0を電極材Wから打ち抜き、分離できるようになっている。ただし、第1の切断刃21と第2の切断刃22とは、それぞれの超音波振動子2425によって振動が付与されると、図4b中に二点鎖線で示したように互いに直交交差することで、互いの端縁が干渉し合い、接触してしまうおそれがある。そこで、本実施形態では、前述したように第1の超音波振動子24の振動の位相と、第2の超音波振動子25の振動の位相とを制御する、位相制御手段27を備えている。位相制御手段27は、作動トランス等を備えて構成されたもので、各超音波振動子24、25の全ての振動の位相を、該超音波振動子24、25による振動によって第1の切断刃21と第2の切断刃22とのそれぞれの端縁が非干渉の状態で互いに交差するように、制御するものである。具体的には、各超音波振動子24、25の振動数周波数を全て同じにしておく。そして、図4a中に示す各切断刃21a~21c、22d~22fの振動方向が、全て矢印P方向となるよう時計回り方向に向くときと、全て矢印Q方向となるよう反時計回り方向に向くときとが、同じタイミングで交互になるように、それぞれの振動の位相を調整する。このように位相制御手段27で各超音波振動子24、25の位相を調整することにより、例えば図4bにおいて第2の切断刃22が矢印P方向に振動した際、第1の切断刃21も矢印P方向に振動していることにより、角部Rでは第1の切断刃21と第2の切断刃22とが互いに干渉しない。同様に、第1の切断刃21が矢印Q方向に振動した際、第2の切断刃22も矢印Q方向に振動していることにより、角部Rではやはり第1の切断刃21と第2の切断刃22とが互いに干渉しない。したがって、本実施形態では、位相制御手段27によって各超音波振動子24、25の位相を調整することにより、第1の切断刃21と第2の切断刃22とは、それぞれの超音波振動子2425によって振動が付与されるにもかかわらず、互いの端縁が干渉し合うことなく、したがって接触しないようになっている。このような抜き型20を備えた超音波切断装置にあっても、第1の切断刃2121a~21cと第2の切断刃2222d~22fとを互いに連続させることなくそれぞれ独立した状態に備えているので、それぞれの超音波振動子2425による振動が互いに干渉し合うことがない。したがって、それぞれの超音波振動子2425による振動により、切断を行った際に各切断刃2122と電極材Wとの間の摩擦係数が大幅に小さくなり、摩耗による切断刃の劣化が低減する。これにより、切断刃2122の切れ味が持続し、バリ等の発生を防止することができる。また、位相制御手段27によって各超音波振動子24、25の位相を調整し、第1の切断刃21および第2の切断刃22の互いの端縁が干渉し合うことなく、接触しないようにしているので、電極材Wに対して直角の角部形状の加工、すなわち図2aにおける角部AF、角部FB、角部BE、角部EC、角部CD、角部DAの形成加工を良好に行うことができる。次に、本発明の超音波切断装置の第3実施形態を説明する。この第3実施形態が図1に示した第1実施形態の超音波切断装置1と異なるところは、抜き型を二つで構成するものの、対応するベースを一つとし、したがって電極材Wに対する加工位置を1箇所とした点にある。すなわち、本実施形態の超音波切断装置は、例えば図1に示した第2の打ち抜き装置4のみを有して構成されており、その抜き型が、図5に示す構成を有している。図5において符号30は抜き型であり、この抜き型30は、第1の切断刃3131a、31b、31cを有する第1の抜き型32と、第2の切断刃3333d、33e、33fを有する第2の抜き型34とを備えて構成されている。第1の抜き型32は、第2の抜き型34を囲った状態に形成配置された環状のものであり、第2の抜き型34は、第1の抜き型32内にてその上下方向に移動可能に設けられたものである。このような構成のもとに、第1の抜き型32と第2の抜き型34とは、互いに独立して昇降できるようになっている。本実施形態の超音波切断装置には、図1に示した昇降機構712と同様の昇降機構が二つ設けられており、一方が第1の抜き型32に連結し、他方が第2の抜き型34に連結している。したがって、第1の抜き型32と第2の抜き型34とは、前記二つの昇降機構により、互いに独立して昇降できるようになっている。なお、このように第1の抜き型32と第2の抜き型34とが互いに独立して昇降する必要上、第1の抜き型32に設けられた第1の切断刃3131a、31b、31cと第2の抜き型34に設けられた第2の切断刃3333d、33e、33fとは、それぞれの端縁間において僅かな隙間クリアランスが設けられている。すなわち、図4a、bに示した第2実施形態の超音波切断装置と同様、第1の切断刃31a、31b、31cと第2の切断刃33d、33e、33fとは、互いに隣りあっている切断刃間において、それぞれの端縁が互いに接触することなく、間隙を介した状態で角部を形成するように配置されている。また、これら第1の切断刃31a、31b、31c、第2の切断刃33d、33e、33fには、第2実施形態の超音波切断装置と同様に、第1の超音波振動子24、第2の超音波振動子25が接続されている。すなわち、第2実施形態の超音波切断装置と同様、各超音波振動子が接続部材23を介して各切断刃の側面に接続されている。したがって、本実施形態においても、第1の切断刃3131a、31b、31cと第2の切断刃3333d、33e、33fとにより、第2実施形態と同様に、図2aに示した形状の電極W0を電極材Wから打ち抜き、分離できるようになっている。すなわち、第1の切断刃31と第2の切断刃33との間には隙間クリアランスが設けられているものの、これら第1の切断刃31と第2の切断刃33とは互いに振動することにより、見掛け上の長さが図4bに示した第1の切断刃21、第2の切断刃22と同様に長くなる。したがって、形成するスリットの長さが長くなり、これによって各スリットが環状に連続し、電極材Wから電極W0を打ち抜き、分離できるようになる。ただし、本実施形態では、前記した二つの昇降機構によって第1の抜き型32と第2の抜き型34とを互いに独立して昇降できるようになっている。したがって、電極材Wに対し、まず、第1の抜き型32で打ち抜き加工切断加工を行い、その後、この第1の抜き型32を上昇したうえで、第2の抜き型34によって打ち抜き加工切断加工を行う。すると、第1の切断刃31と第2の切断刃33とは電極材Wに対して同時に切断を行わず、したがって同一平面上で同時に振動しないことから、互いに干渉し合うことなく、それぞれ独立して振動するようになる。このように本実施形態では、二つの昇降機構により、第1の抜き型32と第2の抜き型34とをそれぞれ電極材Wに対する加工位置下降位置と該加工位置から退避した退避位置上昇位置との間で移動できるようにしているため、第2実施形態における位相制御手段27を設けることなく、第1の切断刃31と第2の切断刃33と間での干渉を無くすことができる。なお、本実施形態では、前記二つの昇降機構により、本発明の移動手段が構成されている。このような第1の抜き型32と第2の抜き型34とからなる抜き型30を備えた超音波切断装置にあっても、第1の切断刃3131a~31cと第2の切断刃3333d~33fとを互いに連続させることなくそれぞれ独立した状態に備えているので、それぞれに設けられた超音波振動子2425による振動が互いに干渉し合うことがない。したがって、それぞれの超音波振動子2425による振動により、切断を行った際に各切断刃3133と電極材Wとの間の摩擦係数が大幅に小さくなり、摩耗による切断刃の劣化が低減する。これにより、切断刃3133の切れ味が持続し、バリ等の発生を防止することができる。また、二つの昇降機構からなる移動手段により、第1の切断刃31および第2の切断刃33の互いの端縁が干渉し合うことなく、接触しないようにしているので、電極材Wに対して直角の角部形状の加工、すなわち図2aにおける角部AF、角部FB、角部BE、角部EC、角部CD、角部DAの形成加工を良好に行うことができる。なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、本発明の超音波切断装置は、活物質が塗布された銅箔やアルミニウム箔等の電極材Wの打ち抜き加工にのみ適用されることなく、その他の被加工材、例えば硬質厚手の被加工材の打ち抜き加工にも適用可能である。また、前記実施形態ではベースによって切断刃を受けるように構成し、切断刃によって押し付け切りを行うようにしたが、例えばベースに代えてダイを設け、切断刃をパンチ状にすることで、剪断切りを行うように構成することもできる。また、ベース813が被加工材電極材Wの裏面に擦れることで不都合が生じる場合、例えば電極材Wの裏面に塗布された活物質が擦れにより剥離し易い場合などでは、ベース813に昇降機構を設けておき、電極材W被加工材の移送時にはベース813を下降させ、電極材W被加工材の擦れが生じないようにしてもよい。