基板を浮上させる第一の浮上装置と、スリットノズルにより塗布液を基板に塗布し薄膜を形成する吐出装置と、少なくとも前記吐出装置近傍に配置され前記吐出装置近傍で前記基板を浮上させる第二の浮上装置と、前記吐出装置を基板が通過後に基板を浮上させる第三の浮上装置と、前記第一ないし第三の浮上装置のいずれかによって浮上させられた基板の少なくとも一部を把持し、前記第一ないし第三の浮上装置の整列方向へ基板を搬送する搬送装置と、を備える塗布装置であり、前記第三の浮上装置は、超音波発振子と当該超音波発振子を装着した振動板とを有し、前記超音波発振子の振動により基板を浮上させることを特徴とする塗布装置。前記第三の浮上装置の前記超音波発振子は、前記振動板の振幅および振動周波数のうち少なくとも一方を調節する手段を有することを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。前記第三の浮上装置の前記超音波発振子のうち少なくとも1台は、前記振動板の中央部から基板搬送方向において前記第二の浮上装置側に設置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の塗布装置。前記搬送装置は、前記第一ないし第三の浮上装置上の基板の搬送を通じて同一の装置であり、前記吐出装置の前後で基板の把持を継続し、基板を前記第一ないし第三の浮上装置上を一貫して搬送することを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の塗布装置。基板を浮上させる第一の浮上装置と、スリットノズルにより塗布液を基板に塗布し薄膜を形成する吐出装置と、少なくとも前記吐出装置近傍に配置され前記吐出装置近傍で前記基板を浮上させる第二の浮上装置と、前記吐出装置を基板が通過後に基板を浮上させる第三の浮上装置と、前記第一ないし第三の浮上装置のいずれかによって浮上させられた基板の少なくとも一部を把持し、前記第一ないし第三の浮上装置の整列方向へ基板を搬送する搬送装置と、を備える塗布装置において、前記第一の浮上装置から気体を噴出することにより基板を浮上させる第一の浮上工程と、前記第二の浮上装置が気体の噴出および吸引を同時に行い、少なくとも前記スリットノズル近傍で基板を浮上させる第二の浮上工程と、前記第二の浮上工程にある基板に前記スリットノズルにより塗布液を塗布し薄膜を形成する塗布工程と、前記塗布工程によって基板に薄膜が形成された部分を前記第三の浮上装置によって振動浮上させる第三の浮上工程と、前記第一ないし第三の浮上工程にわたり、浮上した基板を搬送する搬送工程と、を有することを特徴とする塗布方法。特許文献2で開示された浮上搬送塗布装置は、少なくとも塗布中はスリットノズルを固定にする一方、基板をエア等のガス噴出によりベースより浮上させ搬送することにより連続的に基板への塗布を行いタクトタイムを短縮することを意図している。ところが、この浮上搬送塗布装置においては基板を高精度なステージ等に固定するのではなく、エア等により浮上させているのでステージ等に固定している場合には問題にならない外部振動等の外乱の影響を受け易くなっている。浮上塗布の場合、塗布ムラを引き起こす外乱は浮上している基板を搬送する搬送装置が引き起こす搬送速度ムラ起因の低周波振動であり、この搬送方向における低周波振動は目視で確認できるレベルの塗布ムラとなって現れる為、この振動除去対策が基板浮上方式の塗布装置には必要である。また、吐出装置前後を一貫して気体で基板を浮上させると気体の分布ムラにより基板に温度ムラが生じ易く、この温度ムラによる塗布ムラ対策も必要である。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、塗布膜に形成されるムラの発生を抑えるとともに、タクトタイムを短縮できる浮上搬送方式の塗布装置および塗布方法を提供することを目的としている。上記課題を解決するために本発明の塗布装置は基板を浮上させる第一の浮上装置と、スリットノズルにより塗布液を基板に塗布し薄膜を形成する吐出装置と、少なくとも前記吐出装置近傍に配置され前記吐出装置近傍で前記基板を浮上させる第二の浮上装置と、前記吐出装置を基板が通過後に基板を浮上させる第三の浮上装置と、前記第一ないし第三の浮上装置のいずれかによって浮上させられた基板の少なくとも一部を把持し、前記第一ないし第三の浮上装置の整列方向へ基板を搬送する搬送装置と、を備える塗布装置であり、前記第三の浮上装置は、超音波発振子と当該超音波発振子を装着した振動板とを有し、前記超音波発振子の振動により基板を浮上させることを特徴としている。また、本発明の塗布装置における前記第三の浮上装置の前記超音波発振子は、前記振動板の振幅および振動周波数のうち少なくとも一方を調節する手段を有することを特徴とし、さらに前記第三の浮上装置の前記超音波発振子のうち少なくとも1台は、前記振動板の中央部から基板搬送方向において前記第二の浮上装置側に設置されていることを特徴としている。さらに、本発明の塗布装置における前記搬送装置は、前記第一ないし第三の浮上装置上の基板の搬送を通じて同一の装置であり、前記吐出装置の前後で基板の把持を継続し、基板を前記第一ないし第三の浮上装置上を一貫して搬送することを特徴としている。また、上記課題を解決するために本発明の塗布方法は基板を浮上させる第一の浮上装置と、スリットノズルにより塗布液を基板に塗布し薄膜を形成する吐出装置と、少なくとも前記吐出装置近傍に配置され前記吐出装置近傍で前記基板を浮上させる第二の浮上装置と、前記吐出装置を基板が通過後に基板を浮上させる第三の浮上装置と、前記第一ないし第三の浮上装置のいずれかによって浮上させられた基板の少なくとも一部を把持し、前記第一ないし第三の浮上装置の整列方向へ基板を搬送する搬送装置と、を備える塗布装置において、前記第一の浮上装置から気体を噴出することにより基板を浮上させる第一の浮上工程と、前記第二の浮上装置が気体の噴出および吸引を同時に行い、少なくとも前記スリットノズル近傍で基板を浮上させる第二の浮上工程と、前記第二の浮上工程にある基板に前記スリットノズルにより塗布液を塗布し薄膜を形成する塗布工程と、前記塗布工程によって基板に薄膜が形成された部分を前記第三の浮上装置によって振動浮上させる第三の浮上工程と、前記第一ないし第三の浮上工程にわたり、浮上した基板を搬送する搬送工程と、を有することを特徴としている。上記塗布装置及び塗布方法によれば、浮上搬送により基板搬送を行いながら基板に塗布を行う塗布装置において、スリットノズル通過後に第三の浮上装置により超音波振動浮上を行うことにより基板に対して搬送方向と直角方向の振動を付与し、その振動効果により基板に塗布された塗液に対してレベリングを行うことが出来る。これによって基板搬送装置の搬送速度ムラにより生じたムラを実用上問題の無いレベルに低下させることができる。一方で、振動子による基板振動は基板搬送方向と直角方向のため、レベリング効果は発生しても膜厚ムラを殆ど生じる事は無い。また、上記塗布装置及び塗布方法によれば、塗布後の基板浮上を超音波振動で行うことにより既に温度が一定の気体の圧力波による基板浮上を行う為、気体噴出機構のみで塗布液吐出装置前後を浮上させる場合に問題となった噴出気体温度ムラによる塗布膜ムラを防ぐことも出来る。本発明の塗布装置、塗布方法によれば、浮上搬送方式により塗布膜を形成する際に塗布膜に形成される塗布ムラの発生を抑え塗布品質に優れた塗布基板を作成することが出来る。本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。図1は、本発明の一実施形態における塗布装置を概略的に示す図であり、図2は、前記塗布装置を上方から見た図であり、図3は、本発明におけるレベリング効果を模式的に示した図である。また、図4は本発明の塗布装置の動作シーケンスを示すものである。図1~図2に示すように、塗布装置1は第一の浮上装置2、第二の浮上装置3、第三の浮上装置4、および搬送装置6とを備えており、第一の浮上装置2から第三の浮上装置4の間で浮上した基板10上に第二の浮上装置3のスリットノズル36から塗布液を吐出することにより塗布膜101が前記基板10上に形成されるようになっている。さらに、塗布装置1は基板10上に形成された塗布膜101を乾燥する乾燥装置5を備えている。なお、本実施形態では、第一の浮上装置2、第二の浮上装置3、第三の浮上装置4の順に基板10が搬送されるが、この基板10が搬送される方向をX軸方向基板搬送方向ともいう、これと水平面上で直交する方向をY軸方向、X軸およびY軸方向の双方に直交する方向をZ軸方向とし、さらに図1において右方向を下流側、左方向を上流側として説明を進めることとする。第一の浮上装置2は、第二の浮上装置3により基板10上に薬液やレジスト液等の塗布液の塗布膜101を形成する際、基板10を一貫して浮上状態で搬送装置6により第二の浮上装置3に搬送されるための装置である。このように第一の浮上装置2は塗布前段階の基板浮上を担うものであるため、第二の浮上装置3に比較して浮上精度の要求は厳しくない。そのため第一の浮上装置2は浮上ベース22の通気孔24を通して噴出気体23によって基板10に対し浮上力を与えている。第一の浮上装置2の基台21に支持される浮上ベース22のY軸方向端部の平坦部には基板10を浮上させた状態で保持し、基板搬送方向に搬送できる搬送装置6が設けられている。搬送装置6は、浮上ベース22のY軸方向外側に第一の浮上装置2から乾燥装置5の入り口に渡り基板搬送方向X軸方向に延びるレール61と、このレール61に沿って移動可能に取付けられた基板把持部材62とを有していて、前記基板把持部材62で基板10を把持することにより基板10を把持した状態で第一の浮上装置2から乾燥装置5入り口まで搬送できるようになっている。具体的には、基板把持部材62は複数の押し当てローラー63を有し、基板10の端面に所定の押圧力で前記ローラー63を押し当て、基板を把持し搬送できるように構成されている。また基板把持部材62は、個別にリニアモーター駆動用可動子を有し、固定子であるレール61との組み合わせで基板把持部材62をX軸方向に個別に駆動することが可能である。なお、本実施例では搬送装置6は基板の端部をローラーで押し当て把持する構成としているが、基板の把持方法については本実施例以外の方法、たとえば基板10の塗布領域外を吸着把持する方法や同じく基板10の塗布領域外を2枚の板状部材により挟持する方法としても良い。また、駆動方法についても、リニアモーター以外の方法、例えばボールネジとリニアガイドの組み合わせを利用しても良い。第二の浮上装置3は後述する浮上機構の他に、基板10上に塗布液を吐出して塗布膜101を形成するスリットノズル36、スリットノズル保持機構35、およびスリットノズル上下機構37を含む吐出装置3aを有している。この吐出装置3aは、図1、図2に示すように、浮上ベース32上において基板10の外側にY軸方向に跨いだ状態で取り付けられている。スリットノズル36は、塗布液を吐出して基板10上に塗布膜101を形成するものである。このスリットノズル36は、一方向に延びる形状を有する柱状部材であり、長手方向が基板搬送方向X軸方向とほぼ直交するように設けられている。このスリットノズル36には、長手方向に延びるノズル先端部36aが形成されており、スリットノズル36内に供給された塗布液がノズル先端部36aを通じて吐出されるようになっている。したがって、このノズル先端部36aから塗布液を吐出させた状態で基板10を搬送することにより、基板10上に一定厚さの塗布膜101が形成されるようになっている。第二の浮上装置3はさらに基台31および浮上ベース32を有し、前記浮上ベース32に形成された通気孔34を通して噴出気体33aを基板10に噴出している。また、第二の浮上装置3は前記のように吐出装置3aによって基板10上に塗布膜101を形成する為に基板10とノズル先端部36aの間隔を高精度に保つ必要がある。そのため、浮上ベース32には前記噴出気体33a用の通気孔34とは別の通気孔34を通じて吸入気体33bを吸入し、噴出気体と吸入気体のバランスにより基板10とノズル先端部36aの間隔を高精度に保っている。第三の浮上装置4は、基台41、振動板44、支柱47より構成されている。さらに、振動板44の基板対向面の裏面には超音波発振子42が取り付けられていて振動板44を振動させる。また、前記超音波発振子42は信号ケーブル及びパワーケーブルのバンドル46を経てコントローラ45に接続されており、コントローラ45によって超音波発振子42を制御し、振動板44の振幅および振動周波数を調節することができる。超音波発振子42は超音波発振により振動板44を振動させる装置であり、その発振周波数15KHz~40KHzが好ましい。前記周波数領域より周波数が低い場合、振動板44は可聴音領域で振動し、騒音を発生させる可能性が高く実用的ではない。また、前記周波数領域より周波数が高い場合、振動板44は振動を起す事無く振動エネルギーを吸収し基板10の浮上に必要な振動板44の振動を得ることはできない。振動板44が振動すると圧力波43が発生し、それにより基板10を浮上させる。振動板44の振動が基台41を振動させることによる騒音発生または振動減衰を防ぐ為、基台41と振動板44は支柱47により結合されている。支柱47は、振動板44のサイズや重量に応じて形状、サイズ、および材質を任意に選択できる。超音波発振子42の出力は、基板10のサイズに依存しており、基板10のサイズが小さくなるに連れて必要な出力は減少する。例えば、G8サイズ2400mmX2200mmの厚さ0.7mm基板の場合300W以上出力が必要であるが、G4.5サイズ920mmX730mmの同じ厚さの基板の場合は100W台で十分基板を浮上させることができる。さらに、超音波発振子42は発振周波数および出力が変更可能である。これにより、基板10の厚みが変更になった場合においても適切な条件に再設定することが可能である。あるいは、塗布液が変更になり塗布液の物性が変った場合においてもレベリング条件を再設定することが出来る。図3は塗布部における気体浮上と振動浮上の関係を図式的に示したものである。前述の様に、吐出装置3aにおいて、基板10は噴出気体33aと吸入気体33bがバランスを取ることにより口金先端部36aとの間隔を精密に維持しつつ口金先端部36aから塗布液を供給され、塗布膜101を形成する。一方、吐出装置3aを通過した基板10は振動板44と重なる位置に搬送される。このとき既に超音波発振子42が振動することにより振動板44は振動状態に入っている。ここで、振動板44は一定の面積を有している為その表面に複数の共振点を発生させている。前記共振点において、振動板44の振幅は大きくなり振動板44上の気体を圧迫することにより圧力波43が発生する。この圧力波43は共振点を中心としてドーム状に拡がるので、基板10は第二の浮上装置3を通過後も連続的に浮上状態を維持できる。基板10が第二の浮上装置3と第三の浮上装置4とをまたぐと、基板10は第二の浮上装置3と第三の浮上装置4の双方の影響を受けることになるが、ノズル先端部36aの直下においては、第三の浮上装置4の超音波発振子42はノズル先端部36aから離れた位置にあり、圧力波43は共振点の影響を考慮してもノズル先端部36aにおいては浮上高さを支配するほど強くないので、基板10とノズル先端部36aの間隔は第二の浮上装置3により確保される。前記圧力波43により浮上力を与えられた基板10は、圧力波43が振動波でもあることから基板10自体も振動波43aに示すようにZ軸方向に微小に振動する。また、第三の浮上装置4に於いては基板10上には吐出装置3aから吐出された塗布液が未乾燥の塗布膜101として存在している。そのため、基板10の振動により塗布膜101も同様に振動することになる。この場合、基板10の振動数が十分高い場合、塗布液中の固形分等を振動させ、塗布膜101を流動させることができる。この振動の効果により、浮上塗布の際に搬送装置6の速度ムラにより生じた塗布ムラは塗布膜の前記流動化により均すことが可能になる。基板10の振動は、振動による騒音を避けるため可聴音領域外の周波数であることが好ましく、さらに塗布液の粘弾性による減衰を排除できる振幅であることも必要である。これらの条件は、塗布液の物性、基板サイズおよび厚さ、搬送速度などによって異なる為、最適値は前記要因を元に個別に決定する必要がある。次に基板10上の塗布膜101は、乾燥装置5で乾燥されるために乾燥装置5に搬送される。乾燥装置5に搬送するまでは第三の浮上装置4により浮上搬送されるので、基板10を浮上させるための超音波発振子42は基板サイズや振動板44の構成に応じて単数または複数個設置されることになる。また、前述の様に振動により塗布膜101をならす効果も期待される。超音波振動子42を第二の浮上装置3側かつY軸方向で基板端部側に配置した実験によると、基板浮上量は基板全域に亘りほぼ同一であり、かつ基板の振幅は第二の浮上装置3側で大きくなっていることが確認されている。この結果から超音波振動子42の少なくとも1台は振動板44の中心から見て第二の浮上装置3側に配置することが好ましいことが判る。実際の塗布装置では、基板サイズや厚み等で装置全体の構成が変わるので、例えば、超音波振動子が一台で十分な場合は、前記中心線より第二の浮上装置3側に配置し、超音波振動子が2台必要な場合は、振動板の中心振り分けで超音波振動子を配置するのではなく、図1の実施例の場合の様に超音波振動子42のうち1台をより第二の浮上装置3側に近い位置に配置することが好ましい。このような配置により、乾燥装置5側の基板10の高さが第二の浮上装置3側に比べ低下する可能性もあるが、この場合乾燥装置5内の搬送基準高さを第三の浮上装置4の基準搬送高さより低く設定しても構わない。乾燥装置5は、基板10上の塗布膜101を乾燥させるものである。乾燥装置5は、基台51と、基台51上に載置されるチャンバ部52と、基板10を乾燥装置5内に搬送する搬送部53とを有している。チャンバ部52は、基板10を収容し減圧環境下で基板10上の塗布膜101を乾燥させるものであり、チャンバ本体52aと、このチャンバ本体52aに対して昇降機構不図示により昇降動作可能なチャンバ蓋52bとを備えている。チャンバ本体52aには、底壁部とこの底壁部から上方に延びる側壁部とを有しており、側壁部には、基板10を第三の搬送装置4から乾燥装置5内に搬入し、所定位置に載置するとともに、乾燥完了後基板10を乾燥装置5から搬出する搬送部53が設けられている。搬送部53は、図1に示すように、基板10を載置し搬送する複数の搬送コロ53aが基板搬送方向に沿って並べて配置されている。具体的には、パネルカット部不図示や周辺部などの基板10の非塗布領域に一致する位置に配置されており、この搬送コロ53a上に基板10が第三の搬送装置4から搬入され、搬送コロ53aを回転させることにより、基板10を所定位置に搬送できるようになっている。所定位置まで搬送終了後、基板10はリフトピン不図示により所定位置まで上昇する。前記リフトピンも前記非塗布領域に配置されている。また、チャンバ本体52aの底壁部には排気口不図示が設けられており、この排気口からチャンバ部52内の大気を排気することにより、チャンバ部52内が減圧されるようになっている。すなわち、チャンバ本体52aのチャンバ蓋52bとの接触面には、全周に亘ってシール54が設けられており、チャンバ蓋52bを降下させるとチャンバ蓋52bがシール54を押圧することにより、チャンバ部52内が密封状態になる。この状態で排気口に接続された真空ポンプ不図示を作動させることにより、排気口に吸引力が発生し、チャンバ部52内の大気が吸引される。その結果、チャンバ部52内が大気圧よりも小さい圧力に減圧されるようになっている。したがって、前記リフトピンに基板10を載置した状態で、チャンバ部52内を減圧環境下に維持することにより、塗布膜101の溶剤の蒸発が促進され、最終的に基板10上の塗布膜101が乾燥されるようになっている。次に、塗布装置1の動作について図4に示すフローチャートに基づいて説明する。まず、塗布装置1に基板10の搬入が行われるステップS1。具体的には、第一の浮上装置2の通気孔24から気体を吹き出した状態で、ロボットハンド不図示に保持された基板10が浮上ベース22に供給される。気体により基板10が前記ロボットハンドから離れると前記ロボットハンドは浮上ベース22から退避する。このとき、基板10は第一の浮上装置2によってエア浮上させられた状態となる。次に搬送装置6の基板把持部材62に備えられた押し当てローラ63が基板10の側面に押し当てられる。この際、基板把持部材62は基板先端部から搬送方向X軸方向に所定距離だけ離れた位置、具体的には、乾燥装置5へ基板10を渡すときに乾燥装置5の搬送部53に基板先端が届きかつ基板把持部材62が固定子61から外れない位置、で基板10を把持するステップS2。次に基板10は搬送装置6に把持されたまま第二の浮上装置3に搬送されるステップS3。第二の浮上装置3上に搬送された基板10は、第二の浮上装置3によってエア浮上させられた状態となる。基板10が第二の浮上装置3上を搬送され、ノズル先端部36a直下またはその近傍に基板10の先端が到着すると基板10は一時停止する。基板10の停止後直ちに塗布工程が実施されるステップS4。具体的には、スリットノズル36が所定量降下し、ノズル先端部36aから塗布液を吐出し塗布膜101のためのビードを形成する。ビード形成後スリットノズル36は所定量上昇し塗布液を吐出すると共に基板10の搬送が再開され基板10上に塗布膜101が形成される。次に、基板10は塗布膜101を形成しながら第三の浮上装置4に搬送されるステップS5。ここでは、超音波発振子42はステップS1の段階から既に作動を開始しており、第三の浮上装置4上に搬送された基板10は、第三の浮上装置4によって振動浮上させられた状態となる。第三の浮上装置から基板10は乾燥装置5に搬送される。乾燥装置5のチャンバ蓋52bは予め上昇し基板10の搬送が可能になっている。また搬送部53も予め起動している。搬送装置6は基板10を確実に乾燥装置5の搬送部53に受け渡す為、基板10の先端が搬送コロ53a上に達した直後前方部分の押し当てローラ63の押し当てを解除し同時に移動停止する。これによって基板10先端部の拘束が解除される。基板10は搬送コロ53aの回転と残りの把持部材62により乾燥装置5内部に引き続き搬入される。後ろ側の把持部材62が停止している把持部材62近傍に来ると、こちらも押し当てローラ63の押し当てを解除し同時に停止する。搬送コロ53aは乾燥装置内の所定の位置に基板10を搬送後停止するステップS6。次に乾燥工程が行われるステップS7。具体的には、乾燥装置5内のリフトピン不図示が基板10を持ち上げると同時または直後チャンバ蓋52bが降下し、チャンバを密閉する。この状態で真空ポンプ不図示が排気口不図示経由でチャンバ内の気体を排気し、チャンバ部52内の圧力を低下させ乾燥を行う。乾燥終了後、チャンバ部52内の気圧を戻し、チャンバ蓋52bを上昇させ基板10を搬出する。搬出は前記リフトピン上の基板10をロボットハンド不図示で搬出するか、または前記リフトピンを降下させ搬送コロ53aにより搬出を行うステップS8。以上説明した通り本発明の塗布装置および塗布方法によれば、吐出装置3aによる塗布膜形成後に、第三の浮上装置4に設置された超音波発振子42により振動板44を振動させ、基板10を振動浮上させることにより、塗布膜101に形成されるムラの発生を抑えることができるとともに浮上搬送によるタクトタイム短縮を実現できる。なお、上記実施形態では、塗布装置1の搬送機構は浮上搬送を採用しているが、第一の浮上装置2および第二の浮上装置3についてはローラーコンベアなどの接触式連続搬送機構としても良い。この場合、搬送装置6は吐出装置3aのX軸方向手前から乾燥装置5までの区間に設置される。また、搬送装置による基板10の把持はスリットノズル36による前記ビード形成工程と同時に実施される。搬送装置6により基板10が把持された後はローラーコンベアの搬送速度と搬送装置6の搬送速度は同期がとられ基板10とローラー間でのスリップが生じない様になる。あるいは、基板10の搬送は搬送装置6のみが行いローラは従動とする構成としても良い。また、上記実施形態では、第一の浮上装置2は気体噴出のみで浮上する構成としたが、第三の浮上装置4と同じく振動浮上機構を利用しても良い。第一の浮上装置2に振動浮上機構を利用する場合は、搬送装置6による基板の把持を確実にするために、超音波発振子42は基板が水平に浮上されるように配置する必要がある。すなわち振動板44の中心に対し略対称に配置することが望ましい。上記実施形態の吐出装置3aは、スリットノズル機構を使用しているが、スリットノズル以外の吐出機構にしても良い。たとえば、インクジェット方式やスロット状に連続して吐出するディスペンサー方式の吐出機構が利用可能である。いずれの方式の場合も、上記実施形態の搬送装置が利用可能であり、フローチャートも、インクジェット方式では、プリディスペンスの代わりにテストパターン吐出と不良ノズル判定および使用可能ノズルレイアウト工程があることを別にすれば上記実施形態のフローチャートと同じである。