半導体チップを樹脂封止する際に、リードフレームに貼着して使用される耐熱性粘着テープであって、前記耐熱性粘着テープは基材層と粘着剤層とを有し、常温においてはCu板に対して0.01~0.30N/20mmの微粘着性であり、高温雰囲気下においては粘着力が0.50N/20mm以上に向上する半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープ。前記粘着剤層に、シリコーンゴム成分比率が80wt以上のシリコーン粘着剤を用いることを特徴とする請求項1記載の半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープ。前記粘着剤層に、ジメチルシロキサン主鎖のメチル基の一部がフェニル基に置換されたシリコーン粘着剤を用いることを特徴とする請求項1または2記載の半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープ。半導体装置の製造方法において、リードフレームへのテープ貼り付け時に、貼り付け不良が発生した際、一旦テープを剥離した後に再度貼り合わせを行う場合があるリワーク。この際、テープの粘着力が高過ぎると、剥離時にリードフレームが変形してしまう恐れがある。一方、モールド封止工程においては、テープの粘着力が低過ぎると樹脂マスキング性を発揮出来ず、樹脂漏れが発生してしまう。その為、テープは常温での貼り付け時には低粘着力、高温でのモールド工程においては高粘着力を発揮するとことが理想的である。そこで本発明は、半導体パッケージの製造工程に使用される耐熱性粘着テープであって、常温における貼り付け時のリワーク性に優れ、且つ高温雰囲気下の樹脂封止工程においては樹脂漏れを防止することが可能な半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープを提供することを目的とする。本発明者らは、上記目的を達成すべく、耐熱性粘着テープの材料、構成等について鋭意研究した。その結果、以下の粘着テープを採用することにより上記目的を達成できることが分かった。1.半導体チップを樹脂封止する際に、リードフレームに貼着して使用される耐熱性粘着テープであって、前記耐熱性粘着テープは基材層と粘着剤層とを有し、常温においてはCu板に対して0.01~0.30N/20mmの微粘着性であり、高温雰囲気下においては粘着力が0.50N/20mm以上に向上する半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープ。2.前記粘着剤層に、シリコーンゴム成分比率が80wt以上のシリコーン粘着剤を用いることを特徴とする1記載の半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープ。3.前記粘着剤層に、ジメチルシロキサン主鎖のメチル基の一部がフェニル基に置換されたシリコーン粘着剤を用いることを特徴とする1または2記載の半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープ。上記本発明の耐熱性粘着テープは、金属製のリードフレームに搭載された半導体チップを封止する際に、リードフレームに貼り合わせて用いられ、常温においては微粘着性であり、例えば200°C加熱後の175°Cの高温雰囲気下においては粘着力が向上するように設計されている。そのため、常温においてはリードフレームへの貼り付け性とリワーク性を両立し、且つ高温のモールド工程においては樹脂漏れを発生させない良好な樹脂マスキング性を発揮することができる。本発明の半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープは、半導体チップを樹脂封止する際に、リードフレームに貼着して使用される耐熱性粘着テープであって、基材層上に粘着剤層を設けてなり、常温においては微粘着性であり、高温雰囲気下においては粘着力が向上する。このように、常温と高温との間で粘着剤層の性質、つまり粘着性に関する性質を変えることにより、半導体パッケージを製造する際のリードフレームのマスキング時のリワーク性と、樹脂封止工程時の樹脂漏れ防止を両立することが可能となる。本発明の半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープは、樹脂封止工程時の加熱にも必要な性質を発揮するようにすることが必要である。このため、本発明の半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープの基材層としては、融点が180°C、好ましくは260°C以上である耐熱性を有することが必要であり、例えば、ポリエチレンテレフタレートPETフィルム、ポリエチレンナフタレートPENフィルム、ポリエーテルサルフォンPESフィルム、ポリエーテルイミドPEIフィルム、ポリサルフォンPSFフィルム、ポリフェニレンサルファイドPPSフィルム、ポリエーテルエーテルケトンPEEKフィルム、ポリアリレートPARフィルム、アラミドフィルム、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーLCPフィルムが挙げられる。基材層の厚さとしては、加工性やリワーク時等のハンドリング性等を考慮して、5~250μmとするが、好ましくは20~100μmである。本発明における粘着剤層としては、上記基材層と同様に耐熱性を備えることが必要であり、例えば、シリコーン系粘着剤からなる粘着剤層である。該粘着剤層に必要な性質は、常温においては微粘着性であり、高温においては粘着力が向上する性質であり、常温における粘着力はCu板に対して0.01~0.30N/20mm、好ましくは0.02~0.20N/20mmであり、高温における粘着力本発明では200°Cで1時間加熱後に175°C雰囲気下としたときの粘着力は0.50N/20mm以上、好ましくは0.60N/20mm以上である。本発明中の粘着剤として、特に、シリコーンゴム成分比率が80wt以上のシリコーン粘着剤を使用できるし、また、ジメチルシロキサン主鎖のメチル基の一部がフェニル基に置換されたシリコーン粘着剤を使用することもできる。中でもシリコーンゴム成分比率が80wt以上のシリコーン系粘着剤としては、レジン成分としてのシリコーン系粘着剤と、2液付加反応型シリコーンゴムからなる粘着剤が好ましい。特にレジン成分としてのシリコーン粘着剤とビニル基含有のシリコーンゴム成分を、該シリコーン架橋剤で架橋してなる粘着剤が好ましい。2液付加反応型シリコーンゴムは、ビニル基含有のシリコーンゴム成分とSiH基ヒドロシリル基を有するシリコーン架橋剤からなるものが使用できる。ここで、レジン成分としてのシリコーン系粘着剤は、オルガノクロルシランの加水分解反応後に脱水縮合反応を行なうことによって得られる網状構造のオルガノポリシロキサンである。また、シリコーンゴム成分は、直鎖構造を有するジオルガノポリシロキサンからなる。オルガノ基としては、レジン成分及びゴム成分ともに、メチル基又はフェニル基からなり、エチル基、プロピル基、ブチル基等に置換されていても良い。2液付加反応型シリコーン粘着剤の場合、ビニル基とヒドロシリル基の付加反応が粘着剤の架橋に使用されている。通常、ビニル基はシリコーンゴム成分のオルガノ基に一部置換されて導入されている。また、ヒドロシリル基は、シリコーンレジン成分とシリコーンゴム成分からなる粘着主剤側には導入されず、ヒドロシリル基を有するシリコーン架橋剤として使用される。また、必要に応じ付加反応型シリコーン粘着剤には、反応促進のため白金触媒等の触媒が配合される。なお、架橋剤及び/又は触媒は、塗工時に粘着主剤に配合するタイプでも良いし、触媒を使用する場合は、架橋剤が既に粘着主剤に配合されているタイプでも良い。ジメチルシロキサン主鎖のメチル基の一部がフェニル基に置換されたシリコーン粘着剤は、上記のシリコーンゴム成分と同様の構造において、ジメチルシロキサン主鎖一部のメチル基がフェニル基に置換されてなる粘着剤に相当する。そしてシリコーン粘着剤のジメチルシロキサンの繰り返し単位のうち、フェニル基により置換された繰り返し単位は全繰り返し単位の0.5~30mol、好ましくは1.0~25molである。本発明における粘着剤層は更に酸化防止剤を含有してもよい。当該酸化防止剤としては、例えばヒンダートフェノール系酸化防止剤、燐系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤等が挙げられ、これらは単体または組み合わせて使用できる。粘着剤を基材層に塗布することにより粘着剤層を形成するために、塗布前の粘着剤が含有する有機溶剤としては、トルエン、キシレン、などの芳香族炭化水素系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、イソパラフィン、などの脂肪族炭化水素系溶剤、工業用ガソリン、石油ベンジン、ソルベントナフサ、などの炭化水素系溶剤を使用することができ、さらにケトン系、エステル系、エーテル系等の各溶媒であっても使用することができる。シリコーン粘着剤を基材層に塗布するための手段としては、公知の塗布方法を用いて塗布すればよく、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、キスコーター、グラビアコーター、スクリーン塗工、浸漬塗工、キャスト塗工等の中から任意の方法を採用できる。本発明の半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープにおいては、使用時までの間に粘着剤層を保護するために保護フィルムを用いても良い。保護フィルムとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理されたポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレンメタアクリル酸共重合体、エチレンメタアクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン樹脂系のフィルムについては、離型処理剤を用いなくとも離型性を有するので、それ単体を保護フィルムとして使用することもできる。このような保護フィルムの厚みは、好ましくは、10~100μm程度である。以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実施例等について説明する。実施例1シリコーン系粘着剤ゴム成分比率70wtに、ジメチルシロキサン主鎖中にビニル基とヒドロシリル基を含む2液付加硬化型シリコーンゴムゴム成分比率100wtを添加し、ゴム成分比率約85wtの粘着剤を調製した。これを、25μm厚のポリイミドフィルム基材層に塗布して乾燥し、厚さ約6μmの粘着剤層を有する耐熱性粘着テープを作製した。この耐熱性粘着テープを、表面にニッケル-パラジウムめっきと金フラッシュが施された一辺16PinタイプのQFNが4個×4個に配列された銅製のリードフレームのアウターパッド側にハンドローラーを用いて常温にて貼り合わせた。次に、半導体チップ搭載工程の加熱処理を再現するべく、リードフレームを200°Cにて1時間ほどキュアした。更に、エポキシ系封止樹脂日東電工製:HC-300B6により、これらをモールドマシンTOWA製Model-Y-seriseを用いて、175°Cで、プレヒート設定3秒、インジェクション時間12秒、キュア時間90秒にてモールドした後、耐熱性粘着テープを剥離してQFNパッケージを作製した実施例2実施例1のシリコーン系粘着剤に、2液付加硬化型シリコーンゴムを添加し、ゴム成分比率約90wtの粘着剤を調製した。以後、実施例1と同様の方法でQFNパッケージを作製した。比較例1粘着剤に2液付加硬化型のシリコーンゴムを添加しない以外は、実施例1と同様の方法でQFNパッケージを作製した。比較例2粘着剤に別のシリコーン系粘着剤ゴム成分比率40wtを用いる以外は、比較例1と同様の方法でQFNパッケージを作製した。比較例3粘着剤に別の低粘着グレードのシリコーン系粘着剤ゴム成分比率70wtを用いる以外は、比較例1と同様の方法でQFNパッケージを作製した。実施例3ジメチルシロキサン主鎖のメチル基の一部がフェニル基に置換されたシリコーン粘着剤ゴム成分比率80wt、その内フェニル基は1.2置換を用い、2液硬化型シリコーンゴムを添加せずに粘着剤を調製した。以後、実施例1と同様の方法でQFNパッケージを作製した。比較例4ジメチルシロキサン主鎖のメチル基がフェニル基に置換されていない別のシリコーン系粘着剤ゴム成分比率80wtを用いる以外は、実施例3と同様の方法でQFNパッケージを作製した。比較例5ジメチルシロキサン主鎖のメチル基がフェニル基に置換されていない別のシリコーン系粘着剤ゴム成分比率30wtを用いる以外は、実施例3と同様の方法でQFNパッケージを作製した。結果それぞれのテープをリードフレームに貼り合わせた後、テープを手動で剥離した際のLFのリードパッド部分の変形の有無を確認し、リワーク性の評価を行ったLF変形の代表例は図1を参照。また、それぞれのテープにおいて、上記LFと同一素材のCu板に対する粘着力を測定した。測定は貼り付け工程を想定した常温、及びモールド工程を想定した200°Cで1時間加熱後に175°C雰囲気下以下、高温粘着力の2通りで行った。測定条件は以下の通り。常温粘着力測定貼付条件:2kgローラーで1往復圧着後、室温で30min放置測定環境:貼付後、室温にて測定剥離角度:180°剥離速度:300mmmin高温粘着力測定貼付条件:2kgローラーで1往復圧着後、室温で30min放置測定環境:貼付後、200°Cで1時間加熱し、175°C雰囲気下で測定剥離角度:180°剥離速度:300mmminまた、以上のようにして作製したQFNパッケージにおいて、樹脂漏れ発生の有無を観察し、樹脂漏れ性の評価を行った代表例は図2を参照。図1はリードフレームを対象とした本発明の半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープによる効果を確認するための図である。L/F変形未発生例においては、リードパッド部分には変形が見られないものの、L/F変形発生例においては、破線で囲った部分において、リードパッドの向きが変わる等の変形が見られる。また、図2は、封止樹脂によりモールドした後の樹脂漏れの有無を確認するための図である。樹脂漏れ未発生例においては、樹脂が漏れることがないので封止箇所以外に樹脂が流れていないが、樹脂漏れ発生例においては樹脂が漏れることによって封止箇所以外に樹脂が流れていることがわかる。実施例1においては、2液硬化型シリコーンゴムの添加により粘着剤のゴム成分比率が85wtと高く、常温において微粘着であるため、テープを一度剥離した際のLFの変形が無くリワーク性が良好であり、且つ高温において高粘着であるため、モールド後の樹脂漏れを防止することが出来た。実施例2においても実施例1と同様に、2液硬化型シリコーンゴムの添加により粘着剤のゴム成分比率が90wtと高く、常温において微粘着で且つ高温において高粘着であるため、リワーク性と樹脂漏れ防止を両立することが出来た。比較例1及び2においては、樹脂漏れを防止することは出来たが、シリコーンゴム比率が70wtであり、また常温での粘着力が高いため、テープ剥離時にリードフレームが変形しリワーク性が不良であった。比較例3は常温接着力が0.20N/20mmと低いのでゴム成分比率が70であってもリワーク性は優れるが、高温接着力が0.13N/20mmと低いので樹脂漏れを生じた。実施例3においては、粘着剤のジメチルシロキサン主鎖のメチル基がフェニル基に置換されており、常温において0.05N/20mmと実施例1及び2と同様に、微粘着であることにより、テープを一度剥離した際のLFの変形が無くリワーク性が良好であり、且つ高温において1.98N/20mmと高粘着であるため、モールド後の樹脂漏れを防止することが出来た。フェニル基を含有した場合、高温の粘着性を高めることが確認できた。比較例4においては、粘着剤のジメチルシロキサン主鎖のメチル基がフェニル基に置換されておらず、常温において0.08N/20mmと微粘着であるため、テープを一度剥離した際のLFの変形が無くリワーク性が良好であったが、高温においても粘着力が0.22N/20mmと低いために、樹脂漏れを防止することができなかった。比較例5においては、粘着剤のジメチルシロキサン主鎖のメチル基がフェニル基に置換されておらず、高温において0.85N/20mmと高粘着であるため、樹脂漏れを防止することは出来たが、常温における粘着力が3.57N/20mmと高いために、テープ剥離時にリードフレームが変形しリワーク性に難があった。以上の結果より、半導体パッケージの製造工程に使用される耐熱性粘着テープであって、常温における貼り付け時のリワーク性に優れ、且つ高温雰囲気下の樹脂封止工程においては樹脂漏れを防止することが可能な半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープを提供することができた。