"光信号を伝送するコアを含む本体を備えている光導波路であって、前記本体の一方の端面には、前記コアに光学的に結合する光素子が取り付けられる第1の凹部が設けられていること、を特徴とする光導波路。光信号を伝送するコアを含む本体であって、一方の端面において第1の凹部が設けられている本体を備えている光導波路と、前記第1の凹部に取り付けられることによって、前記コアに光学的に結合する光素子と、を備えていること、を特徴とする光導波路モジュール。前記光導波路は、前記本体の一方の端面において、前記第1の凹部の周囲に設けられている第1の電極を、含んでいること、を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の光導波路又は光導波路モジュール。前記第1の電極は、前記本体の一方の端面に設けられている第2の凹部に導電性材料が充填されることにより形成されていること、を特徴とする請求項3に記載の光導波路又は光導波路モジュール。前記光素子は、前記コアと対向している面と反対側の面に設けられている第2の電極を、更に含んでおり、前記第1の電極及び前記第2の電極は、回路基板への実装時に該回路基板のランドに対して電気的に接続されること、を特徴とする請求項4に記載の光導波路モジュール。そこで、本発明の目的は、光素子を容易に取り付けることができる光導波路及び光導波路モジュールを提供することである。本発明の一形態に係る光導波路は、光信号を伝送するコアを含む本体を備えている光導波路であって、前記本体の一方の端面には、前記コアに光学的に結合する光素子が取り付けられる第1の凹部が設けられていること、を特徴とする。本発明の一形態に係る光導波路モジュールは、光信号を伝送するコアを含む本体であって、一方の端面において第1の凹部が設けられている本体を備えている光導波路と、前記第1の凹部に取り付けられることによって、前記コアに光学的に結合する光素子と、を備えていること、を特徴とする。本発明によれば、光素子を容易に取り付けることができる。以下に、本発明の一実施形態に係る光導波路及び光導波路モジュールについて図面を参照しながら説明する。光導波路及び光導波路モジュールの構成以下に、本発明の一実施形態に係る光導波路及び光導波路モジュールの構成について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る光導波路モジュール10の外観斜視図である。図2は、図1の光導波路モジュール10の一端の拡大透視図である。図3aは、図2の光導波路12を平面視した図である。図3bは、図2の光導波路モジュール10を平面視した図である。以下では、図1の光導波路モジュール10の長手方向をx軸方向と定義する。また、光導波路モジュール10のx軸方向の端に位置する端面の長辺に平行な方向をy軸方向と定義し、端面の短辺に平行な方向をz軸方向と定義する。光導波路モジュール10は、図1に示すように、光導波路12及び光素子14を備えている。光導波路12は、図2及び図3に示すように、本体16を備えている。本体16は、x軸方向に延在し、かつ、z軸方向に積層方向を有する積層体である。本体16は、図2及び図3に示すように、エッチングシート20,32、絶縁体層22,24,28,30、電極23a,23b、クラッド25,29、配線26a,26b及びコア27を含んでいる。コア27は、図2及び図3aに示すように、矩形状の断面形状を有し、かつ、x軸方向に延在しており、x軸方向に光信号を伝送する光学部材である。コア27は、例えば、光導波路用のポリイミドにより形成されている。クラッド25,29は、矩形状の断面形状を有し、かつ、x軸方向に延在しており、コア27内に光信号を閉じ込める光学部材である。コア27は、クラッド25のz軸方向の正方向側に積層されている。クラッド29は、クラッド25のz軸方向の正方向側に積層されており、コア27を覆っている。これにより、クラッド25,29は、コア27の周囲を囲んでいる。クラッド25,29は、例えば、光導波路用のポリイミドにより形成されている。ただし、クラッド25,29のポリイミドは、コア27のポリイミドよりも低い屈折率を有している。絶縁体層24は、クラッド25のy軸方向の正方向側及び負方向側に設けられており、x軸方向に延在している。絶縁体層24は、例えば、フレキシブル基板用のポリイミドにより形成されており、クラッド25を保護している。配線26aは、絶縁体層24のz軸方向の正方向側において、クラッド29のy軸方向の負方向側に設けられており、x軸方向に延在している。配線26aは、例えば、電源供給等に用いられ、Cu等の導電性材料により形成されている。配線26bは、絶縁体層24のz軸方向の正方向側において、クラッド29のy軸方向の正方向側に設けられており、x軸方向に延在している。配線26bは、例えば、電源供給等に用いられ、Cu等の導電性材料により形成されている。絶縁体層28は、クラッド29のy軸方向の正方向側及び負方向側に設けられており、x軸方向に延在している。すなわち、絶縁体層28は、絶縁体層24のz軸方向の正方向側に積層されている。これにより、配線26a,26bは、絶縁体層28により覆われている。絶縁体層28は、例えば、フレキシブル基板用のポリイミドにより形成されており、クラッド29を保護している。絶縁体層22は、絶縁体層24及びクラッド25のz軸方向の負方向側に積層されており、x軸方向に延在している。絶縁体層22は、例えば、フレキシブル基板用のポリイミドにより形成されており、クラッド25を保護している。エッチングシート20は、絶縁体層22のz軸方向の負方向側の面を覆うことにより、絶縁体層22を保護している。絶縁体層30は、絶縁体層28及びクラッド29のz軸方向の正方向側に積層されており、x軸方向に延在している。絶縁体層30は、例えば、フレキシブル基板用のポリイミドにより形成されており、クラッド29を保護している。エッチングシート32は、絶縁体層30のz軸方向の正方向側の面を覆うことにより、絶縁体層30を保護している。また、本体16のx軸方向の負方向側の端面には、図2及び図3aに示すように、凹部Gが設けられている。より詳細には、クラッド25,29及びコア27は、図2に示すように、エッチングシート20,32及び絶縁体層22,24,28,30とは、x軸方向の負方向側の端面において面一に形成されていない。すなわち、クラッド25,29のx軸方向の負方向側の端面は、エッチングシート20,32及び絶縁体層22,24,28,30のx軸方向の負方向側の端面よりもx軸方向の正方向側に位置している。これにより、本体16のx軸方向の負方向側の端面に凹部Gが形成されている。電極23aは、絶縁体層22のx軸方向の負方向側の面においてy軸方向の中央に設けられている。より詳細には、電極23aは、図2に示すように、xy平面における断面が半月状を有し、かつ、x軸方向に延在する柱状をなしている。そして、絶縁体層22には、電極23aと同じ形状を有する凹部が設けられており、電極23aは、該凹部に埋め込まれている。すなわち、電極23aは、凹部に導電性材料例えば、Cuが充填されることにより形成されている。これにより、電極23aは、凹部Gの周囲に設けられている。電極23bは、絶縁体層30のx軸方向の負方向側の面においてy軸方向の中央に設けられている。より詳細には、電極23bは、図2に示すように、xy平面における断面が半月状を有し、かつ、x軸方向に延在する柱状をなしている。そして、絶縁体層30には、電極23bと同じ形状を有する凹部が設けられており、電極23bは、該凹部に埋め込まれている。すなわち、電極23bは、凹部に導電性材料例えば、Cuが充填されることにより形成されている。これにより、電極23bは、凹部Gの周囲に設けられている。光素子14は、図2及び図3bに示すように、凹部G内に取り付けられることによって、コア27と光学的に結合している。光素子14は、光を発光するLED等の発光素子、又は、光を受光するセンサ等の受光素子である。なお、以下では、光素子14を発光素子として説明する。光素子14は、本体40、発光部42及び電極46,48を含んでいる。本体40は、直方体状をなしており、x軸方向から平面視したときに、凹部Gよりもわずかに小さなサイズを有している。よって、光素子14が凹部G内に取り付けられる際には、例えば、透明な樹脂接着剤により凹部G内に光素子14が固定される。発光部42は、x軸方向の正方向側の面に設けられており、光信号を放射する。発光部42は、光素子14が凹部G内に取り付けられた際に、コア27と対向する。これにより、光素子14とコア27とが光学的に結合する。電極46,48は、本体40のx軸方向の負方向側の面すなわち、コア27と対向している面と反対側の面に設けられている。電極46,48には、光素子14を駆動させるための制御信号が印加される。なお、光導波路モジュール10は、x軸方向の正方向側の端面においても、x軸方向の負方向側の端面と同じ構造を有している。ただし、x軸方向の負方向側の光素子14が発光素子である場合には、x軸方向の正方向側の光素子14は受光素子である。以上のように構成された光導波路モジュール10では、x軸方向の負方向側の光素子14が放射した光信号が、コア27内を伝送されて、x軸方向の正方向側の光素子14に受光される。光導波路装置の構成次に、光導波路モジュール10を備えた光導波路装置100の構成について図面を参照しながら説明する。図4は、光導波路装置100の構成図である。図5は、光導波路装置100の回路基板60の外観斜視図である。光導波路装置100は、図4に示すように、光導波路モジュール10、回路基板60及び駆動回路62を備えている。回路基板60は、内部に回路を有している平板状の基板であり、図5に示すように、ランド64a,64b,66a,66bを備えている。ランド64a,64b,66a,66bは、x軸方向の正方向側の主面上に設けられている。駆動回路62は、光素子14を駆動するための制御信号を生成し、例えば、半導体集積回路により構成されている。駆動回路62は、回路基板62のx軸方向の正方向側の主面上に実装されている。光導波路モジュール10は、x軸方向の負方向側の端面が回路基板60のx軸方向の正方向側の主面と対向するように実装される。この際、配線26a,26b及び電極23a,23bはそれぞれ、ランド64a,64b,66a,66bに対してはんだにより固定される。以下に、光導波路モジュール10の回路基板60への実装について図面を参照しながら説明する。図6は、光導波路モジュール10にはんだボールB1~B4が設けられた様子を示す図である。図7は、回路基板60に光導波路モジュール10が実装される様子を示す図である。光導波路モジュール10のx軸方向の負方向側の端面には、図6に示すように、はんだボールB1~B4が形成される。はんだボールB1~B4はそれぞれ、球状をなすはんだの塊であり、電極23a,23b及び配線26a,26b上に形成される。この際、はんだボールB1,B2はそれぞれ、電極23a,23bと電極46,48に跨って形成されている。はんだボールB1~B4が形成された光導波路モジュール10は、図7に示すように、回路基板60に対して実装される。より詳細には、はんだボールB1~B4をそれぞれ、ランド66a,66b,64a,64bに対して接触させた状態で、リフローする。これにより、配線26a,26bはそれぞれ、ランド64a,64bに電気的に接続される。また、電極23a,46は、ランド66aに電気的に接続され、電極23b,48は、ランド66bに電気的に接続される。光導波路モジュール10の製造方法次に、光導波路モジュール10の製造方法について図面を参照しながら説明する。図8及び図9は、光導波路モジュール10の製造時の工程断面図である。図10は、複数の光導波路12がつながった状態のマザー基板112の外観斜視図である。図8及び図9では、1つの光導波路12の工程断面図を示しているが、実際には、複数の光導波路12がつながった状態で製造されて、個別の光導波路12にカットされる。まず、図8aに示すように、エッチングシート20,32上に絶縁体層2230を形成する。次に、図8bに示すように、絶縁体層22,30に対してビームを照射することにより、ビアホールh1,h2を形成する。ビアホールh1,h2は、円柱状をなしている。次に、図8cに示すように、ビアホールh1,h2内にCu等の導電性ペーストを充填することにより、電極23a,23bを形成する。導電性ペーストの充填は、例えば、スクリーン印刷により行なわれる。また、電極23a,23bは、図8cの段階では、カットされていないので、円柱状をなしている。次に、図8dに示すように、フォトリソグラフィ工程により、絶縁体層22上に絶縁体層24を形成する。この際、凹部G及びクラッド25が形成されるべき領域には、絶縁体層24は形成されない。なお、フォトリソグラフィ工程の詳細については、一般的であるので説明を省略する。次に、図8eに示すように、フォトリソグラフィ工程により、絶縁体層22上にクラッド25を形成する。この際、凹部Gが形成されるべき領域には、クラッド25は形成されない。次に、図8fに示すように、フォトリソグラフィ工程により、クラッド25上にコア27を形成する。この際、凹部Gが形成されるべき領域には、コア27は形成されない。次に、図9aに示すように、フォトリソグラフィ工程により、絶縁体層24上に配線26a,26bを形成する。次に、図9bに示すように、フォトリソグラフィ工程により、絶縁体層24及び配線26a,26b上に絶縁体層28を形成する。この際、凹部G及びクラッド29が形成されるべき領域には、絶縁体層28は形成されない。次に、図9cに示すように、フォトリソグラフィ工程により、クラッド25上にクラッド29を形成する。この際、凹部Gが形成されるべき領域には、クラッド29は形成されない。次に、図9dに示すように、絶縁体層28及びクラッド29上に、図8cに示す絶縁体層30及びエッチングシート32を貼り合わせる。この際、絶縁体層30が絶縁体層28及びクラッド29の上面を覆うように、図8cに示す絶縁体層30及びエッチングシート32の上下を反転させる。以上の工程により、図10に示すマザー基板112が形成される。次に、図10に示すマザー基板112をダイサー等により点線に沿って個別の光導波路12にカットする。最後に、図2に示すように、光素子14を凹部Gに対して樹脂接着剤により取り付ける。これにより、光導波路モジュール10が完成する。効果以上のように構成された光導波路12及び光導波路モジュール10によれば、光素子14を本体16に容易に取り付けることできる。より詳細には、特許文献1に記載の光モジュール500では、基板502上に光導波路506を固定した後に、基板502上に光素子504を実装する。そして、光素子504の実装の際には、基板502と光素子504との光軸合わせを行いつつ、光素子504を基板の所定の位置に正確に実装する必要がある。よって、光素子504の実装の際には、光素子504と光導波路506との位置関係、及び、光素子504と基板502との位置関係の2つの位置関係に留意する必要がある。その結果、光モジュール500では、光素子504の基板502への実装が困難になっていた。一方、光導波路12及び光導波路モジュール10では、本体16のx軸方向の負方向側の端面には、凹部Gが設けられている。光素子14とコア27とが光学的に結合するように光軸合わせを行って、光素子14を凹部G内に取り付ける。その後、配線26a,26b及び電極23a,23bがそれぞれ、ランド64a,64b,66a,66bに対して接触するように、光導波路モジュール10と回路基板60とを位置合わせして、光導波路モジュール10を回路基板60に実装する。これにより、光素子14と光導波路12との位置関係と、光素子14と回路基板60との位置関係を同時に留意する必要がなくなる。その結果、光導波路12及び光導波路モジュール10では、光素子14を本体16に容易に取り付けることができる。また、光導波路12及び光導波路モジュール10では、凹部Gは、フォトリソグラフィ工程により形成されているので、精度よく形成される。よって、光素子14は、光導波路12に対して精度よく取り付けられる。その結果、光導波路12及び光導波路モジュール10では、光素子14とコア27との光軸合わせが容易になる。また、光導波路12及び光導波路モジュール10では、電極23a,23bが凹部Gの周囲に設けられているので、光導波路モジュール10を回路基板60に実装することが容易になる。より詳細には、電極23a,23bが設けられていない場合には、比較的に小さな面積を有している電極46,48をランド66a,66bに対して電気的に接続する必要がある。そのため、電極23a,23bが設けられていない場合には、光導波路モジュール10と回路基板60との位置合わせが困難となる。一方、電極23a,23bが凹部Gの周囲に設けられていると、はんだボールB1,B2を電極23a,23bと電極46,48に跨って形成することが可能となる。これにより、電極46,48よりも大きな面積を有する電極23a,23bをランド66a,66bに対して電気的に接続するように、光導波路モジュール10と回路基板60とを位置合わせすればよくなる。その結果、光導波路モジュール10と回路基板60との位置合わせが容易となる。また、光導波路12及び光導波路モジュール10では、本体40は、x軸方向から平面視したときに、凹部Gよりもわずかに小さなサイズを有している。これにより、光導波路12に対して光素子14を取り付ける際に、光素子14が凹部Gの内周面に接触して損傷することが抑制される。"