"ハードディスクドライブで使用するためのサスペンション相互接続部であって、基板層と、前記基板層上に配置された、誘電材料を含む誘電体層と、前記誘電体層内に配置された複数の伝送線路と、を含み、前記誘電体層には、前記複数の伝送線路の隣接する伝送線路の間に空隙が存在し、前記複数の伝送線路に隣接する領域には、前記複数の伝送線路によって伝達される信号の移動方向に沿って前記誘電材料と一連の空隙とが交互に並んでおり、前記基板層が、前記複数の伝送線路の一部分の下側に1つ以上の空隙を含む、サスペンション相互接続部。前記複数の伝送線路がトランスデューサから読み取り/書き込み集積回路まで延在する、請求項1に記載のサスペンション相互接続部。前記複数の伝送線路が読み取り/書き込み集積回路からフレキシブルケーブルまで延在する、請求項1に記載のサスペンション相互接続部。前記複数の伝送線路の周りに散在する前記一連の空隙が、比較的同等のサイズおよび形状であり、かつ前記複数の伝送線路に沿って一定の間隔で配置されている、請求項1に記載のサスペンション相互接続部。前記基板層の前記1つ以上の空隙によって、前記複数の伝送線路の下側の前記基板層の大部分の欠如がもたらされる、請求項1に記載のサスペンション相互接続部。前記複数の伝送線路が少なくとも10ギガヘルツの帯域幅を有する、請求項1に記載のサスペンション相互接続部。前記複数の伝送線路がシングルエンドモードで動作する、請求項1に記載のサスペンション相互接続部。前記複数の伝送線路が差動モードで動作する、請求項1に記載のサスペンション相互接続部。前記サスペンション相互接続が共平面相互接続構造または二層相互接続構造である、請求項1に記載のハードディスクドライブ。前記誘電体層の前記一連の空隙が、前記複数の伝送線路に構造的支持をもたらす複数の枕木を形成し、および前記複数の枕木が、前記複数の伝送線路に対して垂直である、請求項1に記載のハードディスクドライブ。前記基板がステンレス鋼であり、前記誘電材料が、比誘電率が3~4F/mのポリイミドである、請求項1に記載のハードディスクドライブ。複数の伝送線路によってサスペンションに結合された磁気読み取り/書き込みヘッドであって、前記複数の伝送線路が、前記サスペンションの誘電体層内に配置されている、磁気読み取り/書き込みヘッドと、スピンドル上に回転可能に装着された磁気記録ディスクと、前記磁気記録ディスクを回転させるために、前記スピンドルに取り付けられたモータ軸を有する駆動モータと、前記磁気読み取り/書き込みヘッドを動かして、前記磁気記録ディスクの各部分にアクセスするように構成されたボイスコイルモータと、を含むハードディスクドライブであって、前記誘電体層には、前記複数の伝送線路の隣接する伝送線路の間に空隙が存在し、前記複数の伝送線路に隣接する領域には、前記複数の伝送線路によって伝達される信号の移動方向に沿って、前記誘電材料と一連の空隙とが交互に並んでおり、前記誘電体層が上部に装着される基板層が、前記複数の伝送線路の一部分の下側に1つ以上の空隙を含む、ハードディスクドライブ。前記複数の伝送線路がトランスデューサから読み取り/書き込み集積回路まで延在する、請求項12に記載のハードディスクドライブ。前記複数の伝送線路が読み取り/書き込み集積回路からフレキシブルケーブルまで延在する、請求項12に記載のハードディスクドライブ。前記複数の伝送線路の周りに散在する前記一連の空隙が、比較的同等のサイズおよび形状であり、かつ前記複数の伝送線路に沿って一定の間隔で配置されている、請求項12に記載のハードディスクドライブ。前記基板層の前記1つ以上の空隙によって、前記複数の伝送線路の下側の前記基板層の大部分の欠如がもたらされる、請求項12に記載のハードディスクドライブ。複数の伝送線路に結合されたサスペンション手段であって、前記複数の伝送線路が前記サスペンション手段の誘電体層内に配置される、サスペンション手段と、前記サスペンション手段に装着された読み取り/書き込み手段であって、前記複数の伝送線路に結合されている読み取り/書き込み手段と、スピンドル上に回転可能に装着されたディスクと、を含む永続記憶装置であって、前記誘電体層には、前記複数の伝送線路の隣接する伝送線路の間に空隙が存在し、前記複数の伝送線路に隣接する領域には、前記複数の伝送線路によって伝達される信号の移動方向に沿って、前記誘電材料と一連の空隙とが交互に並んでおり、および前記誘電体層が上部に装着される基板層が、前記複数の伝送線路の一部分の下側に1つ以上の空隙を含む、永続記憶装置。前記複数の伝送線路が前記読み取り/書き込み手段においてトランスデューサから読み取り/書き込み集積回路まで延在する、請求項17に記載の永続記憶装置。前記複数の伝送線路が読み取り/書き込み集積回路からフレキシブルケーブルまで延在する、請求項17に記載の永続記憶装置。前記複数の伝送線路の周りに散在する前記一連の空隙が、比較的同等のサイズおよび形状であり、かつ前記複数の伝送線路に沿って一定の間隔で配置されている、請求項17に記載の永続記憶装置。最近まで、ハードディスクドライブHDD内に書き込み磁場を生成するトランスデューサによって受信された電気信号および高調波は一般に4ギガヘルツを超えなかった。しかしながら、将来的には、HDDは、トランスデューサが電気信号を10~30ギガヘルツのような遙かに高い周波数で受信および/または伝送できるようにするかまたはそれを必要とし得る。HDD内のサスペンション上の今日の伝送線路TLトレースとも称すは、高周波信号を支援する規模にすることができないことが分かっている。これは、伝送線路TLが高い周波数で信号を伝えるときに、伝送線路TLを絶縁する誘電材料自体が導電性となり、それにより、誘電材料が分流器の機能を果たして、伝送線路TLによって伝えられるエネルギーを消散させるためである。本発明の実施形態は、好都合にも、伝送線路TLの周囲にある、それを取り囲む、またはそれに隣接する誘電材料を減少または排除することにより、この問題に対処する。実施形態は、隣接する伝送線路TLに沿って1つ以上の空隙を配置しエアスパインairspineと称することもある、伝送線路TLの下側の基板層に空隙を配置し基板ウィンドウ処理と称することもある、および、誘電材料で作製された支持構造枕木と称すを除いて、伝送線路TLに隣接する誘電材料を除去し得る。このようにして伝送線路TLの周囲にある、それを取り囲む、またはそれに隣接する誘電材料を減少または排除することによって、分流器としての機能を果たす誘電材料の能力は弱まり、それにより、伝送線路TLは、より多くの信号帯域幅を支援できるようになる。発明の概要セクションで説明する実施形態は、本願明細書で説明する実施形態の全てを提案、説明、または教示することを意図したものではない。それゆえ、本発明の実施形態は、このセクションで説明したものに追加的なまたはそれらとは異なる特徴を含み得る。本発明の実施形態を、添付の図面に限定ではなく一例として示し、その図面では、同様の参照符号は同様の要素を指す。伝送線路TLの周囲にある、それを取り囲むまたはそれに隣接した誘電材料を減少または排除して、伝送線路TLによって支援される信号帯域幅を増大させる手法を説明する。以下の説明では、説明のために多くの特定の詳細を示して、ここで説明する本発明の実施形態の十分な理解を促す。しかしながら、ここで説明する本発明の実施形態を、これらの特定の説明を用いずに実施し得ることは明らかである。他の例では、ここで説明する本発明の実施形態を不必要に曖昧にすることを避けるために、周知の構造および装置をブロック図の形態で示す。本発明の例示的な実施形態の物理的な説明本発明の実施形態は様々な電気機器に実装でき、ハードディスクドライブHDDを参照して本発明の特定の実施形態を説明する。図1に、本発明の実施形態によるHDD100の平面図を示す。図1は、磁気記録ヘッド110aを含むスライダ110bを含め、HDDの構成要素の機能的な配置を示す。HDD100は、ヘッド110aと、ヘッド110aに取り付けられたリードサスペンション110cと、スライダ110bの遠位端にヘッド110aを含む、スライダ110bに取り付けられたロードビーム110dとを含む少なくとも1つのヘッドジンバルアセンブリHGA110を含む;スライダ110bは、ロードビーム110dの遠位端においてロードビーム110dのジンバル部分に取り付けられる。HDD100はまた、スピンドル124に回転可能に装着された少なくとも1つの磁気記録ディスク120と、スピンドル124に取り付けられてディスク120を回転させる駆動モータ図示せずとを含む。ヘッド110aは、HDD100のディスク120に記憶された情報をそれぞれ読み書きする読み取り要素および書き込み要素を含む。ディスク120または複数の図示せずディスクは、ディスククランプ128によってスピンドル124に取り付けられてもよい。HDD100はさらに、HGA110に取り付けられたアーム132と、キャリッジ134と、キャリッジ134に取り付けられたボイスコイル140を含む電機子136を含むボイスコイルモータVCMと、ボイスコイル磁石図示せずを含む固定子144とを含む;VCMの電機子136はキャリッジ134に取り付けられており、かつアーム132およびHGA110を動かして、ピボット軸受アセンブリ152を間に介在させてピボットシャフト148に装着されているディスク120の各部分にアクセスするように構成されている。さらに図1を参照すると、本発明の実施形態によれば、電気信号、例えばVCMのボイスコイル140への電流、PMRヘッド110aに対する書き込み信号および読み取り信号が、フレキシブルケーブル156によって提供される。フレキシブルケーブル156とヘッド110aとの間の相互接続がアーム電子回路AEモジュール160によってもたらされ、アーム電子回路は、読み取り信号用の前置増幅器が搭載されているだけでなく、他の読み取りチャネルおよび書き込みチャネル電子部品を有し得る。フレキシブルケーブル156を、HDDハウジング168によって提供された電気フィードスルー図示せずを通して電気通信を提供する電気コネクタブロック164に結合する。鋳造品とも称すHDDハウジング168は、HDDカバー図示せずと併せて、HDDハウジングが鋳造されているか否かに依存して、HDD100の情報記憶部品に封止保護筐体を提供する。さらに図1を参照すると、本発明の実施形態によれば、ディスク制御装置、およびデジタル信号プロセッサDSPを含むサーボ電子回路を含めて他の電子部品図示せずは、駆動モータ、VCMのボイスコイル140およびHGA110のヘッド110aに電気信号を提供する。駆動モータに提供された電気信号は、駆動モータが回転できるようにしてスピンドル124にトルクをもたらし、次いでそれは、ディスククランプ128によってスピンドル124に取り付けられたディスク120に伝達される;その結果、ディスク120は方向172に回転する。回転するディスク120は、空気軸受の機能を果たすエアクッションを生成し、その上に、スライダ110bの空気軸受表面ABSが乗るため、スライダ110bは、情報が記録されるディスク120の薄い磁気記録媒体と接触することなくディスク120の表面の上方を飛行する。VCMのボイスコイル140にもたらされる電気信号は、HGA110のヘッド110aが、情報が記録されるトラック176にアクセスできるようにする。それゆえ、VCMの電機子136は円弧180状に振り動いて、それにより、アーム132によって電機子136に取り付けられたHGA110は、ディスク120上の種々のトラックにアクセスできる。情報はディスク120上の複数の同心トラック図示せずに記憶され、それらトラックは、例えば、セクター184のようにディスク120上でセクター状に配置される。それに応じて、各トラックは、例えばセクター化トラック部分188のような複数のセクター化トラック部分で構成される。各セクター化トラック部分188は、記録されたデータと、サーボバースト信号パターン、例えば、ABCD-サーボバースト信号パターン、トラック176を特定する情報、およびエラー訂正コード情報を含むヘッダとで構成される。トラック176へのアクセスでは、HGA110のヘッド110aの読み取り要素は、位置エラー信号PESをサーボ電子回路に提供するサーボバースト信号パターンを読み取り、そのサーボ電子回路は、VCMのボイスコイル140に提供された電気信号を制御し、ヘッド110aがトラック176に追従できるようにする。トラック176を見つけて特定のセクター化トラック部分188を識別すると、ヘッド110aは、外部媒体、例えば、コンピュータシステムのマイクロプロセッサからディスク制御装置が受信した命令に依存して、トラック176からデータを読み取るかまたはデータをトラック176に書き込むかのいずれかを行う。本発明の実施形態はまた、HGA110と、スピンドル124に回転可能に装着されたディスク120と、ヘッド110aを含むスライダ110bを含むHGA110に取り付けられたアーム132とを含むHDD100を包含する。それゆえ、本発明の実施形態は、HDD100の環境に、限定することなく、以下さらに説明するように伝送線路TL間の誘電材料を減少または排除して、伝送線路TLに支援される信号帯域幅を増大させる、以下説明する本発明の実施形態を組み込む。同様に、本発明の実施形態は、HGA110の環境に、限定することなく、以下さらに説明するように伝送線路TL間の誘電材料を減少または排除して、伝送線路TLによって支援される信号帯域幅を増大させる、以下説明する本発明の実施形態を組み込む。ここで図2を参照すると、本発明の実施形態による、HGA110を含むヘッドアームアセンブリHAAの平面図を示す。図2は、HGA110に対するHAAの機能的な配置を示す。HAAは、アーム132と、ヘッド110aを含むスライダ110bを含むHGA110とを含む。HAAはアーム132においてキャリッジ134に取り付けられる。複数のディスク、またはプラッタ当該技術分野ではディスクと称すことがあるようにを有するHDDの場合、キャリッジ134はE字状ブロックまたはコームと呼ばれる。なぜなら、キャリッジは、アームの連結アレイを有するように配置されてコーム状の外見を与えるためである。図2に示すように、VCMの電機子136はキャリッジ134に取り付けられ、ボイスコイル140は電機子136に取り付けられている。AE160は、図示のようにキャリッジ134に取り付け得る。キャリッジ134は、ピボット軸受アセンブリ152を間に介在させてピボットシャフト148に装着される。信号導体間の誘電材料の減少または排除による帯域幅支援の増大本発明の実施形態によって、伝送線路TLは、従来の手法よりも高い信号帯域幅を支援することができるようになる。本発明の実施形態による伝送線路TLを、HDD内の様々な異なる個所に使用し得る。例えば、特定の実施形態の伝送線路TLはトランスデューサヘッド110aで実装し得るを読み取り/書き込み集積回路ICAEモジュール160で実装し得るに電子的に接続し得る。別の例として、他の実施形態の伝送線路TLは、読み取り/書き込み集積回路ICAEモジュール160で実装し得るをフレキシブルケーブル160に電子的に接続し得る。本発明の実施形態による伝送線路TLを、例えば、共平面相互接続構造または二層相互接続構造を含めた、様々な異なるサスペンション相互接続構造または構成に用い得る。本発明の実施形態を実装し得る方法を理解するために、従来の伝送線路TLが実装されていた方法を理解することが有用であろう。図3は、従来技術による差動相互接続構造の断面図である。図3に示すように、伝送線路TL310は、基板層330に配置される誘電体層320で完全に囲まれている。基板層330を、ステンレス鋼のような不良導体を使用して形成し得る。誘電体層320を、3~4の比誘電率εr,ε=εrε0、式中、真空でε0=8.85×10-12F/mを有するポリイミドを使用して形成し得る。伝送線路TL310を、銅合金のような導体材料を使用して形成し得る。伝送線路TLが1ギガヘルツ以上の高い信号周波数を伝達するとき、伝送線路TL310に隣接した誘電材料一般に伝送線路TL310を絶縁する自体が導電性となるため、誘電損失tanδ、式中、tanδ=ε/ε’であり、およびε=ε’-jεであるが信号伝達の減衰を支配するようになる。これにより、誘電材料は分流器の機能を果たすようになり、伝送線路TL310で伝達されるエネルギーは消散する。この問題に対処するために、本発明の実施形態図3には図示せず、以下さらに詳細に説明するは、空気誘電材料を使用することによって、伝送線路TLに隣接するかまたはそれを取り囲む誘電体を可能な限り除去することが有利である。明確に説明するために、図3~図5Bは、2つの異なる伝送線路TLを示す。これらの図面の2つの異なる伝送線路TLはNまたはPのいずれかでラベル付けされ、相補的信号を伝達することによって伝送線路TL310が差動モードで動作することを示す。図3~図5Bには図示しないが、本発明の実施形態はまた、伝送線路TLがシングルエンドモードで動作する場合、すなわち、各伝送線路TLが、信号を表す電圧変動を伝達し、および別の伝送線路TLが基準電圧大地のようなを伝達する場合に用いてもよい。図4Aに、空気誘電体を用いる1つの手法を示す。図4Aは、エアスパインを有する相互接続構造の断面図である。用語エアスパインは、隣接する伝送線路TL間にある領域であって、誘電体層420の誘電材料が取り除かれ、それにより、隣接する伝送線路TL間に空気を残す領域を指す。例えば、図4Aに示す相互接続構造は伝送線路TL410間にエアスパイン440を含む。エアスパイン440の誘電体は、ポリイミドとし得る誘電体層420を含む誘電材料とは反対に空気である。エアスパイン440の位置は、電界の最も集中している場所、すなわち、隣接する伝送線路TL410間にある領域に対応する。図4Bは、図4Aの相互接続構造の上面図である。図4Aおよび図4Bは、伝送線路TL間の領域全体内を取り囲むエアスパイン440を示すが、他の本発明の実施形態図示せずでは、エアスパイン440を、誘電体層420を含む一定量の誘電材料が伝送線路TL間の領域に残り得るように実装し得る。しかし、伝送線路TL間に残る誘電材料の量は、伝送線路TL410の帯域幅を削減するのに十分であるべきではない。図5Aは、本発明の別の実施形態による相互接続構造500の上面図である。図5Aの相互接続構造500は、図4Bのエアスパイン440に類似のエアスパイン540を有する。しかしながら、相互接続構造500はまた、誘電体層を含む誘電材料から形成された複数の枕木550を有する。図5Aに示すように、複数の伝送線路TL510に隣接する領域には、複数の伝送線路TL510によって伝達される信号の移動方向に沿って枕木550と一連の空隙552とが交互に並んでいる。図5Aの実施形態では、複数の伝送線路TL510の周りに散在する一連の空隙552は、a比較的同等のサイズおよび形状とし、かつb複数の伝送線路TLに沿って一定の間隔で配置されている。しかしながら、これは全ての実装例に必要なわけではない。例えば、一部の実装例では、空隙552は様々な異なる形状およびサイズを有し得るおよび/または不規則な間隔で配置され得る。実際に、空隙552の寸法に対する唯一の制限は、伝送線路TL510が枕木550を横断する際に、基板層と接触せずに、枕木550が伝送線路TL510に対して十分な構造的支持をもたらす必要があるということである。枕木550を伝送線路TL510に対して様々な異なる角度で形成し得るが、ほとんどの実装例は、図5Aに示すように、伝送線路TL510に対して垂直に枕木550を位置決めする。枕木550を使用することで自然に発生する一連の空隙552が伝送線路TL510の周囲にある、それを取り囲む、またはそれに隣接する誘電材料を減少させ、それにより、分流器としての機能を果たす誘電材料の能力を最小限にするため、枕木550を使用することによって、伝送線路TL510はより多くの量の信号帯域幅を支援することができるようになる。枕木550はまた、伝送線路TL510に十分な構造的支持をもたらして、伝送線路TLを所望の位置に確実に固定する。エアスパインおよび枕木の使用に加えて、本発明の一部の実施形態では基板ウィンドウ処理も使用して、伝送線路TLを取り囲む、その周囲にある、またはそれに隣接する誘電材料を減少させる。図5Bは、本発明の実施形態によるエアスパイン540、誘電体枕木550、および基板ウィンドウ560を有する相互接続構造580の上面図である。図5Bに示すように、基板ウィンドウ処理は、1つ以上の空隙または基板ウィンドウ560が、複数の伝送線路TL510の一部分の下側の基板層に配置されている手法を指す。基板ウィンドウ560は、伝送線路TL510の周囲にある、それを取り囲む、またはそれに隣接する誘電材料を減少させ、それにより、分流器としての機能を果たす誘電材料の能力を最小限にする。基板ウィンドウ560は、様々な異なる形状およびサイズを有し得る。例えば、基板ウィンドウ560は、比較的同等のサイズおよび形状とし、および基板層内に一定の間隔で配置し得る。あるいは、基板ウィンドウ560は、伝送線路TLの下側に配置された基板層に配置された少数またはただ1つの空隙に対応し得る。例えば、少数またはただ1つの基板ウィンドウによって、複数の伝送線路TLの下側に基板層の大部分の欠如がもたらされ得る。図6は、本発明の実施形態による異なる手法での周波数応答を比較するグラフである。図6は、周波数応答と、サスペンション相互接続に本発明の実施形態を利用することの利点とを示す。図6に示すように、伝送線路TLの周囲にある、それを取り囲む、またはそれに隣接する誘電材料を減少または排除することによって、高周波信号を伝達する伝送線路TLの能力が高まる。図6に示すように、基板ウィンドウを備えるエアスパインを使用することによって最良の結果が得られる。ここに説明する本発明の実施形態を使用することによって、少なくとも30ギガヘルツまでの信号周波数が伝送線路TLによって伝達され得る。上述の明細書では、本発明の実施形態を、実装例ごとに変更し得る多くの特定の細部を参照して説明した。それゆえ、本発明を表す、本出願人によって本発明であると意図されるものの唯一の排他的な指標は、本出願に由来する特許請求の範囲に、そのような特許請求の範囲が由来する特定の形態において、それら加えられるいずれかの補正も含めて示される。そのような特許請求の範囲に含まれる用語の、本願明細書に明確に示したいずれの定義も、特許請求の範囲に使用されるそのような用語の意味に影響する。従って、特許請求の範囲に明確に列挙されない限定、要素、特性、特徴、利点または特質は、そのような特許請求の範囲を決して限定することはない。従って、明細書および図面は、限定ではなく、例示とみなされるべきである。"