電子機器に搭載された発熱体を冷媒の熱移送によって冷却する冷却装置において、該冷却装置は、発熱体からの熱を前記冷媒により受熱する受熱部材と、前記冷媒によって受熱した熱を放熱する放熱部材と、前記受熱部材と前記放熱部材の間において前記冷媒を循環可能に配設した配管部材とを備え、前記受熱部材は、前記発熱体に熱接続するベース部材と、ケース部材とによって内部に冷媒の通流を可能にした密閉空間を形成する構成とし、前記ベース部材の前記発熱体に熱接続する対向平面の所定領域には、前記密閉空間内に前記冷媒を通流する流路を構成するフィンを一体的に形成して有し、前記ベース部材の前記フィンを形成する領域のベース部材の厚みを、フィンを形成しない他のベース部厚みより薄い構造としたことを特徴とする電子機器用の冷却装置。請求項1に記載の冷却装置において、前記ベース部材に形成される前記フィンは、前記ベース部材を掘り込んだ窪み位置において、スカイブ加工により削ぎ起こされて形成したことを特徴とする電子機器用の冷却装置。請求項1、および請求項2に記載の冷却装置において、前記ベース部材は、前記ベース部材に形成される前記フィンの流路両端部において、前記フィンを形成した前記ベース部材の薄肉部高さ位置から前記ベース部材の厚肉部高さ位置に向けて傾斜面を構成していることを特徴とする電子機器用の冷却装置。請求項1、および請求項2に記載の冷却装置において、前記ケース部材は、一体、あるいは別体で接合されて形成され、前記ベース部材とで受熱部材を構成する際にフィンの上端部を押圧する押圧部材を有し、前記フィン押圧部材の大きさは、前記フィンの流路の長手方向でフィン幅長より短く、前記フィンの流路の直交方向でフィン列形成長より長くしたことを特徴とする冷却装置。請求項1乃至請求項4において、前記ケース部材は、前記冷媒の流入路口をケース部材の上面に設け、該流入路口より流入された前記冷媒を前記フィンの上部より通流させるヘッダを前記フィンの上部で前記フィンによる流路の直交方向の列形成長に略等しい長さで設けたことを特徴とする冷却装置。液冷方式における熱交換器において、性能の良い受熱部材を安価に、且つ小型に実現するためには、上記のような従来技術においては解決しなければならない技術課題がある。特許文献1に開示されている熱交換器は、アルミニウム管の表面にスカイブ方法によって冷却用のフィンを一体に構成したものであり、熱交換器の安価な加工方法として開示されている。ただ、空冷方式の放熱フィンとして構成されたものであり、液冷方式の受熱部材の流路としての構成に対する技術的な工夫については何ら記載されていない。また、特許文献2に開示されている放熱部材は、特許文献1に記載と同様のスカイブ方法により放熱フィンを一体形成したヒートシンクに関するものであり、CPUのような発熱量の大きい発熱体の冷却に対応するためにヒートシンクを熱伝導性の良い銅系材質とする場合の強度的問題を改善する方法が記載されている。ただ、本特許はスカイブ放熱フィンの形成材質に関する技術であり、液冷方式における受熱部材の流路としての熱変換性能に関するフィン形状や構造に関する技術的な記載は特許文献1と同様に開示されていない。また、特許文献3に開示されている冷却構造は、液晶プロジェクタなどの投写型光学装置における光源からの光を反射するための小型ミラーを冷却する液冷装置であって、小型ミラーの熱を受熱する受熱ジャケットの冷媒液の通流空洞に冷媒接触面積を拡大して確保するためにエッチング加工等により微細ピッチのマイクロフィンを設けている。冷媒を通流する冷却装置の受熱部材にマイクロフィンを設けることで吸熱効率の良い受熱ジャケットを提供することにあり、マイクロフィンの形成に冷媒の循環を阻害しないこと、加工性を考慮することなどの配慮の必要性は記載されているが、具体的な技術的解決策は開示されていない。さらには、特許文献4に開示されている冷却装置は、半導体デバイスの基板にエッチング加工によってマイクロチャネルを形成し、半導体デバイスと受熱部材との熱接続の信頼性を図ったものである。ただ、本胴体デバイスのシリコン材料にエッチング加工を施しているためにフィンピッチ等の微細加工は可能であるが、液冷方式の冷却装置として通量する冷媒との接触面積を拡大するためのフィンの高さを増すなどの形成は困難であり、エッチングの加工上のコスト高になるという問題を有している。本発明は、上記した従来の冷却装置の受熱部材の課題に鑑み、微細フィンを安価に形成し、液冷方式の受熱部材の熱変換効率を高めることのできる受熱部材を構成することにより高性能で、被冷却対象の拡大の図れる電子機器用冷却装置を提供することを目的とする。本発明は、従来の課題を解決するために下記の構成としている。本発明は、電子機器に搭載された発熱体を冷媒の熱移送によって冷却する冷却装置であって、発熱体からの熱を冷媒により受熱する受熱部材と、冷媒によって受熱した熱を放熱する放熱部材と、受熱部材と放熱部材の間において冷媒を循環可能に配設した配管部材とを備え、受熱部材は、発熱体に熱接続するベース部材と、ケース部材とによって内部に冷媒の通流を可能にした密閉空間を形成する構成とし、ベース部材の発熱体に熱接続する対向平面の所定には、密閉空間内に冷媒を通流する流路を構成するフィンを一体的に形成して有し、ベース部材のフィンを形成する領域のベース部材の厚みを、フィンを形成しない他のベース部厚みより薄い構造としている。さらにはベース部材に形成されるフィンは、ベース部材を掘り込んだ窪み位置において、スカイブ加工により削ぎ起こされて形成している。さらには、ベース部材は、ベース部材に形成されるフィンの流路両端部において、フィンを形成したベース部材の薄肉部高さ位置からベース部材の厚肉部高さ位置に向けて傾斜面を構成している。さらには、ベース部材は、一体、あるいは別体で接合されて形成され、ベース部材とで受熱部材を構成する際にフィン上端部を押圧する押圧部材を有し、フィン押圧部の大きさは、フィンの流路の長手方向でフィン幅長より短く、フィンの流路の直交方向でフィン列形成長より長くしている。さらには、ケース部材は、冷媒の流入路口をケース部材の上面に設け、流入路口より流入された冷媒をフィンの上部より通流させるヘッダをフィンの上部でフィンによる流路の直交方向に略等しい長さで設けている。本発明によれば、受熱部材を生産性に優れる構造により形成し、発熱量が増加した発熱体を効率よく冷却できる電子機器用の冷却装置を提供することができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図4は、本発明の冷却装置を搭載した電子機器の概略構成図である。電子機器1には、回路基板2、電源10、HDD11等を載置している。この回路基板2には半導体素子等の発熱体3を有している。また、この発熱体3を冷却する冷却装置4を搭載し、冷却装置4は以下の部材で構成されている。受熱部材5は、発熱体3に熱接続させ、内部に通流する冷媒に熱伝達によって吸熱させるものである。放熱部材6は、冷媒の吸熱した熱を放熱管等に冷却風を通風して熱伝達により電子機器1の外部に放熱するものである。タンク7は、冷却装置1の冷媒を貯留し、ポンプ8は、冷媒を受熱部材5と放熱部材6との間で循環駆動するものであり、配管9は、受熱部材5、放熱部材6、タンク7、ポンプ8間で冷媒を循環するように接続している。ここで、電子機器1は、特定の機器を想定するものではなく、また、この実施例では半導体素子を発熱体3として説明しているが、半導体素子に限定されるものではなく、HDDなどの発熱に対する冷却装置4とすることにも好適な構造である。本発明の冷却装置4の受熱部材5について、以下詳細に説明する。図1は、本発明の冷却装置における受熱部材の概略構成図である。図1の一部は断面図を示す。図2は、流路を構成するフィンと、押圧部の形状を示した斜視図である。図1に示されるように、受熱部材5は、ベース部材51とケース部材52の2つの部材を組み合わせ接合して内部に冷媒を通流する密閉空間を構成する構造としている。本発明ではベース部材51は、加工性、及びコスト的な観点で優位性を有するアルミニウム材質を基材としているが、熱伝導性の優れる銅材質等を使用した場合には、さらに熱変換効率を上げることが可能である。ベース部材51は、機能的構成部として基台511とフィン512を一体に構成している。ベース部材51の基台511は、発熱体3に熱接続させる熱接面513を有している。すなわち、受熱部材5は、発熱体3と熱接面513で熱接続して、フランジ部514の設けられている複数個のネジ穴515等でネジ図示せずによって電子機器1に締結保持される。ベース部材51の熱接面513の裏面である対向面516の中央領域516aにはスカイブ加工による削り起こしによって微細なピッチのフィン512群を所定の高さHで形成している。また、ベース部材51に形成されたフィン群512の周辺部516bは、加工の簡易化のためフランジ部514と同一平面で形成されている。詳細は後述するが、フィン512の形成領域は、熱接面513よりの厚さを薄肉tとし、基台511の外周部の厚さTより薄くしている。ここで、この機械加工によって形成されるフィン512群は、約01~10mmピッチで基台511の対向面516aを削ぎ起して列をなし、隣り合う平行なフィン512の壁面で冷媒の流路を構成するものである。一方、削ぎ起されたフィン512を冷媒の流路とするためにベース部材51と接合するケース部材52について説明する。ケース部材52は、平面部521と側壁部522とで構成された筒状の構造であり、側壁部522の端面と基台511の対向面516の516b部とで漏洩の無いようにシールドリングを介しての接合図示しない、あるいは接着等の結合方法図示しないで接合される。ケース部材52には、フィン512による流路の形成のために、フィン512の上端部を覆う押圧部材525がフィン512に対向して一体、あるいは別体図2による接合によって設けられている。削ぎ起こされたフィン512の高さHは、スカイブ加工によって形成されたままであるため、若干のばらつきを有している。押圧部材525は、フィン512の上端面から冷媒の漏洩のない流路とするために、フィン512の上端部を押圧して高さHより狭められた寸法hとして挟持する構成としている。さらに、押圧部材525の平面形状は、フィン512群全てを流路として構成するために、フィン512のフィン列形成長Wより大きくW形成され、また、詳細は後述するが冷媒の通流を円滑にするためにフィン512のフィン幅長Lより小さくL-形成されている。尚、ケース部材52の平面部521には、フィン512の上部中央部に冷媒の流入路口523を設け、フィン512の端上部に冷媒の流出路口524が設けられている。尚、流出路口524は、ケース部材52の平面部521以外に側壁部522に設けても良い。また流入路口523も必要であれば図3に示す様に横向きに配置する事も可能である。また、ケース部材52に構成された押圧部材525には、流入路口523より流入する冷媒をフィン512の形成全列を流路となすようにフィン512の流路直交方向にフィン列形成長Wに略等しい長さで冷媒を拡散するヘッダ526を有している。尚、端に存在するフィン512の形状が、加工上の都合で高さ不安定等の問題が有り使用に適さない場合は、使用したいフィンの範囲だけヘッダ526の開口を設ければ良い。またこの場合、押圧部材525は使用したいフィンの範囲αの大きさがあれば良い。さて、ヘッダ526の形状は基本的に直方体の空間を形成するものであるが、発熱体3からのフィン512の熱伝導状態によって、発熱体3の発熱量の大きい部分への冷媒の通流量を多くするように中心から周辺に向かって楔型を有する断平面空間としても良い。さらに、フィン512は基台511において掘り下げてスカイブ加工で形成されるが、フィン512の周囲は、フィン512を形成したベース部材の薄肉部高さ位置516a面からベース部材の厚肉部高さ位置516b面に向けて傾斜面で構成されている。次に、冷媒の通流について説明する。図4に示す冷却装置4において、冷媒が循環駆動される。ベース部材51とケース部材52で組み立てられた受熱部材5は、図1に示されるとおりであり、受熱部材5には、矢印で示すように冷媒が通流される。循環駆動される冷媒は、冷媒の流入路口523よりフィン幅長、及びフィン列長の略中央部より流下され、受熱部材5内部に流入される。冷媒は、受熱部材5の内部でフィン512の上部に配されたヘッダ526を介して各フィン512間を流路として図中の左右に通流される。この際、発熱体3の熱は、熱接続した熱接面513により熱伝達され、フィン512への熱伝導した状態であり、通流されてきた冷媒に熱伝達して受熱させるものである。ここで、フィン512への熱伝導量を増加させるには、ベース部材の厚さを小さくすることが望まれるため、薄肉のベース部材が好ましい。しかしながらベースの薄化は強度不足を招く恐れがある。そこでフィン512を形成する領域を掘り下げて薄肉tとし、周囲部分を強度が確保できる肉厚Tとする構成としている。ここでフィン512は薄肉tのベース513に対して削り起された形状となっており、これがベース513の補強の役目をしている。またフィン厚とフィンギャップもベース513の強度補強に関係し、フィン厚はフィンギャップに対して05倍以上ある事が望ましい。また、フィン512から冷媒への熱伝達のためには、前述したようにスカイブ加工による微細ピッチのフィン512の形成によって冷媒との表面積の増加を図っている。ここで、フィン512を掘り下げているため冷媒の流路高さは、フィンの高さhにフィンを掘り下げた深さT-tだけ加えた高さで構成されることになる。しかるにフィン512流路の冷媒終端部は、押圧部材525と基台51の肉厚部518bで構成される流路高さhと狭められた高さとなることから、冷媒の円滑な通流を阻害することになる。よって、フィン512の根本512a面から基台511の肉厚部516bに向けて傾斜面を形成すると共に、押圧部材525の流路方向長をフィンの流路幅長Lより小さくしている。このことより、冷媒の通流出方向をフィン512の上部においても可能として、冷媒の円滑な通流を図っている。尚、十分なフィン高さ、もしくはLに対して十分にL-を小さくできる場合は、前記傾斜面を省略しても良い。フィン512を通流した冷媒は、フィン512とケース部材522で形成された空間を回遊してケース部材522に形成された流出路口524より流出し、配管9により接続された放熱部材6によって冷媒から熱伝達して放熱する構成とされている。尚、冷媒を受熱部材5の流路上部中央部より流下ダウンフローさせる構成であることにより、フィン512と冷媒の熱伝達特性を向上させることができる。上記のように、高熱伝導材により一体に切り起こした微細フィンによって流路を形成することによって、冷媒との接触面積を大幅に増加することが可能であり、冷媒の通流をフィンへの流下方式で通流させているので、冷媒への熱伝達の向上が図られ、更にフィン下部のベースの厚みを薄くできる構造である為、発熱体から冷媒への熱伝達が効率よく行われることから高性能の熱変換機を生産性良く実現できる。