"セラミックからなる抵抗体の長手方向両端に電極を有し、これら一対の電極からそれぞれリード端子を突出させているセラミック抵抗器と、前記リード端子を電気的かつ機械的に接続して前記セラミック抵抗器を実装したプリント基板とを備え、前記プリント基板が水平面に沿うように設置される抵抗器ユニットにおいて、前記プリント基板に、前記抵抗体の平面視の大きさよりも大きくて該抵抗体を下方から臨む切欠き部を設けたことを特徴とする抵抗器ユニット。請求項1の記載において、難燃性材料からなり上面側を開口させた有底箱状体を備え、この有底箱状体を前記切欠き部の真下に配置させたことを特徴とする抵抗器ユニット。請求項1または2の記載において、前記プリント基板を搭載して固定する嵩上げ部材を備え、この嵩上げ部材を介して前記プリント基板が略水平な取付面上に設置されるようにしたことを特徴とする抵抗器ユニット。請求項1~3のいずれか1項の記載において、前記切欠き部が前記プリント基板の開口部として形成されていることを特徴とする抵抗器ユニット。セラミックからなる抵抗体の長手方向両端に電極を有し、これら一対の電極からそれぞれリード端子を突出させているセラミック抵抗器と、前記リード端子を電気的かつ機械的に接続して前記セラミック抵抗器を実装したプリント基板とを備え、前記プリント基板が鉛直面に沿うように設置される抵抗器ユニットにおいて、前記プリント基板に、前記抵抗体の側面視の大きさよりも大きくて該抵抗体を側方から臨む切欠き部を設け、この切欠き部の下端を開口端となしたことを特徴とする抵抗器ユニット。セラミックからなる抵抗体の長手方向両端に電極を有し、これら一対の電極からそれぞれリード端子を突出させているセラミック抵抗器と、前記リード端子を電気的かつ機械的に接続して前記セラミック抵抗器を実装したプリント基板とを備え、前記プリント基板が鉛直面に沿うように設置される抵抗器ユニットにおいて、前記プリント基板として略平行に対向させた第1プリント基板と第2プリント基板とを備えており、前記抵抗体の長手方向一端側で一方の前記リード端子を前記第1プリント基板に接続し、かつ前記抵抗体の長手方向他端側で他方の前記リード端子を前記第2プリント基板に接続していると共に、難燃性材料からなり上面側を開口させた有底箱状体を備えており、この有底箱状体を前記抵抗体の真下に配置させて前記第1および第2プリント基板で挟持したことを特徴とする抵抗器ユニット。請求項6の記載において、前記第1および第2プリント基板はいずれも、前記抵抗体の存しない側の面に配線パターンが形成されていることを特徴とする抵抗器ユニット。ところで、セラミックからなる抵抗体は、過負荷によって異常発熱した場合に赤熱や溶解などの破壊モードを呈することが知られている。そして、セラミックからなる抵抗体が赤熱した場合、セラミック抵抗器を実装しているプリント基板の樹脂成分が燃えてしまう危険性がある。また、セラミックからなる抵抗体が溶解して、プリント基板に形成されている配線パターンに溶解物が付着した場合にも、高圧回路が短絡されて発煙や発火に至る危険性がある。しかしながら従来は、こうした危険性に配慮した安全対策が十分に講じられていなかった。本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、セラミックからなる抵抗体が異常発熱した場合の安全性を高めた抵抗器ユニットを提供することにある。上記の目的を達成する一解決手段として、本発明は、セラミックからなる抵抗体の長手方向両端に電極を有し、これら一対の電極からそれぞれリード端子を突出させているセラミック抵抗器と、前記リード端子を電気的かつ機械的に接続して前記セラミック抵抗器を実装したプリント基板とを備え、前記プリント基板が水平面に沿うように設置される抵抗器ユニットにおいて、前記プリント基板に、前記抵抗体の平面視の大きさよりも大きくて該抵抗体を下方から臨む切欠き部を設けるという構成にした。このようにセラミック抵抗器が実装されるプリント基板に、セラミックからなる抵抗体の平面視の大きさよりも大きくて該抵抗体を下方から臨む切欠き部を設けておけば、抵抗体とプリント基板とが近接しなくなるため、過負荷によって抵抗体が赤熱しても、プリント基板が燃えだす危険性が少なくなる。また、抵抗体が溶解した場合にも、溶解物は切欠き部を通過して真下へ落下するためプリント基板に付着する虞はほとんどなく、よって溶解物の付着に起因する短絡事故が発生しにくくなる。なお、プリント基板に複数のセラミック抵抗器が実装される抵抗器ユニットの場合は、プリント基板の切欠き部の真上に、これら複数のセラミック抵抗器を互いに略平行に並べて配置させておけば良い。上記の構成の抵抗器ユニットにおいて、難燃性材料例えば金属からなり上面側を開口させた有底箱状体を備え、この有底箱状体をプリント基板の切欠き部の真下に配置させておけば、セラミックからなる抵抗体の溶解物を有底箱状体内に溜めておくことができるため、プリント基板が設置される取付面マザーボードやケースの表面に溶解物が付着する虞もほとんどなくなる。また、上記の構成の抵抗器ユニットにおいて、プリント基板を搭載して固定する嵩上げ部材を備え、この嵩上げ部材を介してプリント基板が略水平な取付面上に設置されるようにしておけば、この取付面を抵抗体やプリント基板から大きく離隔させることができるため、過負荷によって抵抗体が異常発熱した際に懸念される取付面への悪影響が大幅に軽減できる。また、上記の構成の抵抗器ユニットにおいて、切欠き部がプリント基板の一辺端を開口端とする形状であっても良いが、切欠き部がプリント基板の開口部として形成されていると、プリント基板が変形しにくくなって機械的強度も高めやすくなる。上記の目的を達成する他の解決手段として、本発明は、セラミックからなる抵抗体の長手方向両端に電極を有し、これら一対の電極からそれぞれリード端子を突出させているセラミック抵抗器と、前記リード端子を電気的かつ機械的に接続して前記セラミック抵抗器を実装したプリント基板とを備え、前記プリント基板が鉛直面に沿うように設置される抵抗器ユニットにおいて、前記プリント基板に、前記抵抗体の側面視の大きさよりも大きくて該抵抗体を側方から臨む切欠き部を設け、この切欠き部の下端を開口端となすという構成にした。このように鉛直面に沿うように設置されるプリント基板に、セラミックからなる抵抗体の側面視の大きさよりも大きくて該抵抗体を側方から臨む切欠き部を設けておけば、抵抗体とプリント基板とが近接しなくなるため、過負荷によって抵抗体が赤熱してもプリント基板が燃えだす危険性が少なくなる。また、抵抗体が溶解した場合にも、溶解物は真下へ落下するため、切欠き部の下端が開口端となっているプリント基板に溶解物が付着する虞はほとんどなく、よって溶解物の付着に起因する短絡事故が発生しにくくなる。なお、起立姿勢で取付面マザーボードやケースの表面に設置されるプリント基板は、切欠き部の下端部の幅方向両側を該取付面に固定することができるため、切欠き部の下端が開口端となっていても、プリント基板の変形防止や機械的強度の確保は容易である。また、プリント基板に複数のセラミック抵抗器が実装される抵抗器ユニットの場合は、プリント基板の切欠き部と対向する位置に、これら複数のセラミック抵抗器を互いに略平行に並べて配置させておけば良い。上記の目的を達成するさらに他の解決手段として、本発明は、セラミックからなる抵抗体の長手方向両端に電極を有し、これら一対の電極からそれぞれリード端子を突出させているセラミック抵抗器と、前記リード端子を電気的かつ機械的に接続して前記セラミック抵抗器を実装したプリント基板とを備え、前記プリント基板が鉛直面に沿うように設置される抵抗器ユニットにおいて、前記プリント基板として略平行に対向させた第1プリント基板と第2プリント基板とを備えており、前記抵抗体の長手方向一端側で一方の前記リード端子を前記第1プリント基板に接続し、かつ前記抵抗体の長手方向他端側で他方の前記リード端子を前記第2プリント基板に接続していると共に、難燃性材料例えば金属からなり上面側を開口させた有底箱状体を備えており、この有底箱状体を前記抵抗体の真下に配置させて前記第1および第2プリント基板で挟持するという構成にした。このように鉛直面に沿うように設置されて略平行に対向する第1および第2プリント基板によって、セラミック抵抗器の長手方向両端部を保持していると、セラミックからなる抵抗体と両プリント基板とが近接しなくなるため、過負荷によって抵抗体が赤熱しても、プリント基板が燃えだす危険性が少なくなる。また、抵抗体が溶解した場合にも、溶解物は真下の有底箱状体内へ落下し、プリント基板に付着する虞はほとんどないので、溶解物の付着に起因する短絡事故が発生しにくくなる。また、第1および第2プリント基板が有底箱状体を挟持しているため、両プリント基板の相対位置が精度良く規定できると共に、両プリント基板の変形防止や機械的強度の確保が容易である。なお、セラミック抵抗器を複数備えた抵抗器ユニットの場合は、これら複数のセラミック抵抗器を互いに略平行に並べて有底箱状体の真上に配置させ、各セラミック抵抗器の長手方向両端部を第1および第2プリント基板が保持する構成にしておけば良い。上記の構成の抵抗器ユニットにおいて、第1および第2プリント基板はいずれも、セラミックからなる抵抗体の存しない側の面に配線パターンが形成されていることが好ましく、こうすることで両プリント基板の配線パターンに抵抗体の溶解物が付着する虞がなくなる。本発明の抵抗器ユニットは、セラミック抵抗器を実装したプリント基板と該セラミック抵抗器の抵抗体とが近接しないように配慮した構成になっているため、抵抗体が過負荷によって赤熱しても、プリント基板が燃えだす危険性は少ない。また、抵抗体が過負荷によって溶解した場合にも、溶解物がプリント基板に付着しないように配慮した構成になっているため、溶解物の付着に起因する短絡事故が発生しにくい。それゆえ、この抵抗器ユニットは、セラミックからなる抵抗体が異常発熱した場合の安全性を大幅に高めることができて、発煙や発火を招来しにくいという優れた効果を奏する。以下、本発明の実施形態例を図面を参照しながら説明すると、図1~図3は第1実施形態例、図4は第2実施形態例、図5は第3実施形態例をそれぞれ示している。まず、第1実施形態例に係る抵抗器ユニット11について説明する。図1~図3に示すように、抵抗器ユニット11は、セラミック抵抗器1と、このセラミック抵抗器1を実装したプリント基板2と、このプリント基板2を搭載して固定した4本の脚部3と、上面側が開口している容器4とによって主に構成されている。この抵抗器ユニット11は略水平な取付面10図1参照上に設置して使用され、プリント基板2が取付面10に対して略平行に配置される。なお、取付面10とは、抵抗器ユニット11が組み込まれるマザーボードやケースの表面のことである。セラミック抵抗器1は、セラミックからなる円柱状の抵抗体1aと、この抵抗体1aの長手方向両端に接続された一対の電極1bと、各電極1bから外方へ突出するL字状のリード端子1cとからなる。このセラミック抵抗器1は一対のリード端子1cをプリント基板2上に起立させた姿勢で実装されており、図3に示すように、各リード端子1cがプリント基板2の配線パターン2cに接続されている。抵抗体1aはセラミック抵抗体と称されるものであり、円柱状セラミックの長手方向両端部にそれぞれ、リード端子1c付きの電極1bを冠着させることによって、一対の電極1b間に露出する円柱状セラミックを抵抗体1aとなしている。この抵抗体1aはプリント基板2に対して略平行な向きに延在している。プリント基板2の四隅は脚部3の上面に載置されて固定ねじ2aで固定されており、このプリント基板2には抵抗体1aを下方から臨む位置に開口状の切欠き部2bが設けられている。つまり、プリント基板2の中央部が開口部切欠き部2bとして切除されており、この切欠き部2bの真上を横切るような配置でセラミック抵抗器1がプリント基板2上に搭載されている。図3に示すように、切欠き部2bは抵抗体1aの平面視の大きさよりも大きい矩形状に形成されており、この切欠き部2bを介して抵抗体1aが容器4内の空所4aと対向している。プリント基板2に形成されている配線パターン2cには、セラミック抵抗器1のリード端子1cが電気的かつ機械的に接続されている。この配線パターン2cはリード端子1cを図示せぬ通電用のリード線と導通させるためのものであり、プリント基板2の2箇所に設けられた通電用固定孔2dに図示せぬ止め具を挿通することにより、該リード線が配線パターン2cに圧着固定されるようになっている。なお、図1と図2において配線パターン2cは図示省略されている。各脚部3は、プリント基板2を取付面10から所要の高さだけ離隔させるための嵩上げ部材である。本実施形態例では、別体の4つの脚部3を用いているが、これら脚部3が一体化されていても良い。容器4は、金属等の難燃性材料によって形成された有底箱状体であり、上端を開放させた空所4aを有する。この容器4は、プリント基板2の切欠き部2bの真下に配置されており、抵抗体1aが異常発熱して溶解した際に、切欠き部2bを通過して落下してくる溶解物を空所4a内に溜めておくという機能を果たす。なお、容器4はプリント基板2または取付面10に固定しておくことが好ましい。このように本実施形態例に係る抵抗器ユニット11は、セラミック抵抗器1が実装されるプリント基板2に、セラミックからなる抵抗体1aを下方から臨む切欠き部2bを設けることによって、抵抗体1aとプリント基板2とが近接しないように配慮した構成になっているため、過負荷によって抵抗体1aが赤熱しても、プリント基板2の樹脂成分が燃えだす危険性は少なくなっている。また、過負荷によって抵抗体1aが溶解した場合にも、溶解物は切欠き部2bを通過して真下の容器4空所4a内へ落下するため、プリント基板2や取付面10に溶解物が付着する虞はほとんどなく、よって溶解物の付着に起因する短絡事故が発生しにくい。それゆえ、この抵抗器ユニット11は、セラミックからなる抵抗体1aが異常発熱した場合の安全性を大幅に高めることができて発煙や発火を招来しにくい。また、本実施形態例に係る抵抗器ユニット11は、嵩上げ部材である脚部3を介してプリント基板2が取付面10上に設置されるように構成してあり、この取付面10を抵抗体1aやプリント基板2から大きく離隔させることができる。そのため、過負荷によって抵抗体1aが異常発熱した際に懸念される取付面10への悪影響が大幅に軽減できる。なお、上記の第1実施形態例では、プリント基板2の切欠き部2bが開口部として形成されているが、切欠き部2bがプリント基板2の一辺端を開口端とする形状に形成されていても良い。ただし、切欠き部2bを開口部として形成したほうが、プリント基板2が変形しにくくなって機械的強度も高めやすくなるため好ましい。また、上記の第1実施形態例では、プリント基板2に実装されるセラミック抵抗器1が1つだけの場合を例示しているが、プリント基板2上に複数のセラミック抵抗器1を実装することも可能である。その場合、プリント基板2の切欠き部2bの真上に、これら複数のセラミック抵抗器1を互いに略平行に並べて配置させておけば良い。次に、図4を参照しながら、第2実施形態例に係る抵抗器ユニット12について説明する。ただし、図4において図1~図3と対応する部分には同一符号を付してある。図4に示すように、第2実施形態例に係る抵抗器ユニット12は、プリント基板2が鉛直面に沿うように取付面10上に設置される点と、このプリント基板2が下端を開口端となした形状の切欠き部2eを有する点とが、前述した第1実施形態例と大きく異なっている。すなわち、抵抗器ユニット12のプリント基板2には、セラミックからなる抵抗体1aを側方から臨む位置に、下端を開口端となした切欠き部2eが設けてある。この切欠き部2eは抵抗体1aの側面視の大きさよりも大きい矩形状に形成されている。そして、プリント基板2のうち切欠き部2eを挟んで略平行に起立している一対の立壁部2fが、図示せぬソケット等のコネクタ部材を介して取付面10に固定されており、立壁部2fに形成されている配線パターン2cと取付面10に形成されている配線パターン10aどうしも該コネクタ部材を介して電気的に接続されている。また、取付面10には抵抗体1aを下方から臨む位置に凹所10bが設けられており、この凹所10bは、抵抗体1aが異常発熱して溶解した際に落下してくる溶解物を溜めておくという機能を果たす。ただし、取付面10の凹所10bの位置に、前記容器4と同様の難燃性材料からなる有底箱状体を設置しておいても良い。したがって、この第2実施形態例に係る抵抗器ユニット12においても、切欠き部2eを設けることで抵抗体1aとプリント基板2とが近接しないように配慮した構成になっているため、過負荷によって抵抗体1aが赤熱しても、プリント基板2の樹脂成分が燃えだす危険性が少ない。また、過負荷によって抵抗体1aが溶解した場合にも、溶解物は真下の凹所10b内へ落下するため、プリント基板2や取付面10に溶解物が付着する虞はほとんどなく、よって溶解物の付着に起因する短絡事故が発生しにくい。それゆえ、この抵抗器ユニット12も第1実施形態例の抵抗器ユニット11と同様に、セラミックからなる抵抗体1aが異常発熱した場合の安全性を大幅に高めることができて発煙や発火を招来しにくい。なお、この抵抗器ユニット12ではプリント基板2が起立姿勢で取付面10に設置されるため、プリント基板2の一対の立壁部2fの下端部を取付面10に固定することができる。したがって、切欠き部2eの下端が開口端となっていてもプリント基板2の変形防止や機械的強度の確保は容易である。また、上記の第2実施形態例では、プリント基板2に実装されるセラミック抵抗器1が1つだけの場合を例示しているが、プリント基板2に複数のセラミック抵抗器1を実装することも可能である。その場合、プリント基板2の切欠き部2eと対向する位置に、これら複数のセラミック抵抗器1を互いに略平行に並べて配置させておけば良い。次に、図5を参照しながら、第3実施形態例に係る抵抗器ユニット13について説明する。ただし、図5において図1~図4と対応する部分には同一符号を付してある。図5に示すように、第3実施形態例に係る抵抗器ユニット13では、鉛直面に沿うように設置されて略平行に対向する第1プリント基板21と第2プリント基板22とによってセラミック抵抗器1の長手方向両端部が保持されている。第1および第2プリント基板21,22どうしは、難燃性材料例えば金属からなり上面側が開口している容器5を挟み込んで固定しており、この容器5の上方に2つのセラミック抵抗器1が互いに略平行に並んで配置されている。また、第1および第2プリント基板21,22はいずれも、セラミックからなる抵抗体1aの存しない側の面に配線パターン2cが形成されている。すなわち、抵抗器ユニット13において各セラミック抵抗器1は、抵抗体1aの長手方向一端側で一方のリード端子1cを第1プリント基板21に接続していると共に、抵抗体1aの長手方向他端側で他方のリード端子1cを第2プリント基板22に接続している。各セラミック抵抗器1の抵抗体1aはいずれも、第1および第2プリント基板21,22に対して略直交する向きに延在しており、両抵抗体1aの真下に、上端を開放させた空所5aを有する容器5が配置されている。なお、図5中の符号21aは第1プリント基板21および容器5に締結されている固定ねじを示しており、図示せぬ同様の固定ねじが第2プリント基板22側にも締結されている。また、図5では第2プリント基板22の配線パターンは裏側に隠れて見えなくなっている。このように鉛直面に沿うように設置されて略平行に対向する第1および第2プリント基板21,22によって、セラミック抵抗器1の長手方向両端部を保持していると、抵抗体1aと各プリント基板21,22とが近接しなくなるため、過負荷によって抵抗体1aが赤熱しても、プリント基板21,22が燃えだす危険性が少ない。また、抵抗体1aが溶解した場合にも、溶解物は真下の容器5空所5a内へ落下するので、プリント基板21,22に付着する虞はほとんどない。しかも、第1および第2プリント基板21,22の配線パターン2cは抵抗体1aの存しない側の面に形成されているので、この配線パターン2cに抵抗体1aの溶解物が付着することはなく、溶解物の付着に起因する短絡事故が極めて発生しにくい。それゆえ、この抵抗器ユニット13も第1および第2実施形態例の抵抗器ユニット11,12と同様に、セラミックからなる抵抗体1aが異常発熱した場合の安全性を大幅に高めることができて発煙や発火を招来しにくい。また、この抵抗器ユニット13では、第1および第2プリント基板21,22が容器5を挟持しているため、両プリント基板21,22の相対位置を精度良く規定できると共に、両プリント基板21,22の変形防止や機械的強度の確保が容易である。なお、上記の第3実施形態例では、抵抗器ユニット13が2つのセラミック抵抗器1を備えている場合を例示しているが、セラミック抵抗器1を1つだけ、あるいは3つ以上備えた構成にしても良い。"