"繊維基材と、前記繊維基材の両面に設けられた樹脂層とを備えたビルドアップ用プリプレグであって、IPC-TM-650Method2.3.17に準拠し、171±3°C、1380±70kPaの条件で5分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、15重量以上50重量以下であり、対向する一対のゴム板で該プリプレグを挟んだ状態で、120°C、2.5MPaの条件下に加熱及び加圧したとき、平面視で前記繊維基材の外縁からはみ出る前記樹脂層の重量が、前記樹脂層の全体に対して、5重量以下であり、前記ゴム板が下記i~iiiを満たす、ビルドアップ用プリプレグ。iJISK6253Aに準拠して測定したゴム硬度が60°ii厚み3mmiii材質がシリコンロール状に巻回積層された請求項1に記載のビルドアップ用プリプレグ。片面又は両面に支持基材が設けられ、前記支持基材が介在した状態で巻回積層された請求項1又は2に記載のビルドアップ用プリプレグ。前記繊維基材を中心として相対的に厚い樹脂層と相対的に薄い樹脂層とを有する、請求項1乃至3いずれか1項に記載のビルドアップ用プリプレグ。片面又は両面に金属箔の設けられた請求項1乃至4いずれか1項に記載のビルドアップ用プリプレグ。片面または両面に回路形成面を有するコア層と、前記コア層の前記回路形成面に積層されたビルドアップ層と、を備え、前記ビルドアップ層は、請求項1乃至5いずれか1項記載のビルドアップ用プリプレグを硬化して形成したものである、積層板。前記ビルドアップ用プリプレグが繊維基材を中心として相対的に厚い樹脂層と相対的に薄い樹脂層とを有し、前記厚い樹脂層が前記回路形成面に積層された、請求項6に記載の積層板。請求項6又は7に記載の積層板と、前記積層板に実装された半導体素子と、を備える半導体装置。片面又は両面に回路形成面を有するコア層の前記回路形成面に、加熱加圧下、ビルドアップ用プリプレグをラミネートするラミネート工程と、ラミネートした前記ビルドアップ用プリプレグの表面を平滑して積層板を得る平滑化工程と、を連続的に行う積層板の製造方法であって、前記ラミネート工程において、対向する一対の金属板で前記コア層と前記ビルドアップ用プリプレグとを挟んだ状態で加熱及び加圧し、前記平滑化工程において、対向する一対の板状弾性体で前記コア層と前記ビルドアップ用プリプレグを挟んだ状態で加熱および加圧し、前記ビルドアップ用プリプレグとして、請求項1乃至5いずれか1項に記載のビルドアップ用プリプレグを用いる、積層板の製造方法。前記ビルドアップ用プリプレグがロール状に巻回積層されており、巻回積層されたビルドアップ用プリプレグを搬送するとともに、シート状の前記コア層を搬送し、前記ラミネート工程、及び、前記平滑化工程を連続的に行う、請求項9に記載の積層板の製造方法。しかしながら、特許文献1、2のプリプレグでは、真空ラミネーターに適用したとき樹脂のはみ出しを防ぐことを課題とするため、内層回路基板上の回路凹凸を埋め込むだけの十分な流動性を確保することが妨げられていた。一方、これら従来のプリプレグを用いた積層板では、回路間にボイドが残るという問題があった。本発明者らの確認によれば、こうした従来のプリプレグの樹脂流れは、5~8重量程度であり、最も高いものでも12重量しかなかった。したがって、樹脂が回路凹凸に十分に追従できないために埋め込み低下が生じるものと本発明者らは考えた。ところが、回路凹凸を十分に埋め込めるように、プリプレグの樹脂層を構成する樹脂組成物の流動性を確保した場合、樹脂組成物の流動性が大きくなりすぎるため、真空ラミネート時には、樹脂層が流れ出てしまい、得られる積層板の厚みにばらつきが生じてしまう。このように、内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上とは、トレードオフの関係にあった。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上との両立を図るビルドアップ用プリプレグを提供することにある。本発明によれば、繊維基材と、前記繊維基材の両面に設けられた樹脂層とを備えたビルドアップ用プリプレグであって、IPC-TM-650Method2.3.17に準拠し、171±3°C、1380±70kPaの条件で5分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、15重量以上50重量以下であり、対向する一対のゴム板で該プリプレグを挟んだ状態で、120°C、2.5MPaの条件下で加熱及び加圧したとき、平面視で前記繊維基材の外縁からはみ出る前記樹脂層の重量が、前記樹脂層の全体に対して、5重量以下であり、前記ゴム板が下記i~iiiを満たす、ビルドアップ用プリプレグが提供される。iJISK6253Aに準拠して測定したゴム硬度が60°ii厚み3mmiii材質がシリコンまた、本発明によれば、片面又は両面に回路形成面を有するコア層と、前記コア層の前記回路形成面に積層されたビルドアップ層と、を備え、前記ビルドアップ層は、上記のビルドアップ用プリプレグを硬化して形成したものである、積層板が提供される。また、本発明によれば、上記の積層板と、前記積層板に実装された半導体素子と、を備える半導体装置が提供される。さらに、本発明によれば、片面又は両面に回路形成面を有するコア層の前記回路形成面に、加熱加圧下、ビルドアップ用プリプレグをラミネートするラミネート工程と、ラミネートした前記ビルドアップ用プリプレグの表面を平滑して積層板を得る平滑化工程と、を連続的に行う積層板の製造方法であって、前記ラミネート工程において、対向する一対の金属板で前記コア層と前記ビルドアップ用プリプレグとを挟んだ状態で加熱及び加圧し、前記平滑化工程において、対向する一対の板状弾性体で前記コア層と前記ビルドアップ用プリプレグを、挟んだ状態で加熱および加圧し、前記ビルドアップ用プリプレグとして、上記のビルドアップ用プリプレグを用いる、積層板の製造方法が提供される。この発明によれば、IPC-TM-650Method2.3.17に準拠して、171±3°C、1380±70kPaの条件で5分間加熱加圧して測定された樹脂流れを15重量以上とすることで、内層回路の埋め込み性に優れるプリプレグを得ることができる。また、樹脂流れの上限を50重量以下とすることで、プリプレグを積層プレスしたときに、プリプレグを構成する樹脂層の流出を抑制することができる。さらに、対向する一対のゴム板でプリプレグを挟んだ状態で、120°C、2.5MPaの条件で加熱及び加圧したとき、平面視で繊維基材の外縁からはみ出る樹脂層の重量を5重量以下とすることで、得られる積層板の厚み均一性を向上させることができる。したがって、回路形成面を有するコア層に積層させるとき、内層回路の埋め込み性に優れ、積層プレス時のプリプレグからの樹脂層の流出を抑制でき、かつ、厚み均一性を向上させることができるビルドアップ用プリプレグが実現可能になる。本発明によれば、内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上とを両立できるビルドアップ用プリプレグが提供される。図1で示すプリプレグを作製した。実施例及び比較例及において用いた原材料は以下の通りである。無機充填材:球状シリカアドマテックス社製SO-25R,平均粒径0.5μmエポキシ樹脂:ビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂日本化薬社製NC-3000エポキシ樹脂:ジシクロペンタジエン型ノボラックエポキシ樹脂DIC社製、HP-7200L、HP-7200シアネート樹脂:ノボラック型シアネート樹脂LONZA社製PrimasetPT-30エポキシ樹脂:ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂三菱化学社製、jER-828エポキシ樹脂:ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂三菱化学社製、jER-807フェノール硬化剤:ノボラック型フェノール樹脂DIC社製、TD-2090-60M、60w/vMEK溶液フェノキシ樹脂:三菱化学社製、YX6954BH30、30w/vMEK/アノン溶液ポリビニルアセタール樹脂:積水化学社製KS-10水酸基25mol硬化触媒:2-エチル-4-メチルイミダゾール四国化成社製2E4MZカップリング剤:N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン信越化学工業社製、KBM-573実施例11ワニスの調製エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂DIC社製、HP-720030重量部、ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂三菱化学社製、jER8073重量部、シアネート樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂LONZA社製、PrimasetPT-3014重量部、フェノキシ樹脂として三菱化学社製YX6954BH30を固形分換算で3重量部、硬化触媒としてイミダゾール四国化成社製、2E4MZ0.2重量部をメチルエチルケトンとシクロヘキサノンの混合溶媒で60分間撹拌し、溶解させた。さらにカップリング剤としてN-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン信越化学工業社製、KBM-5730.1重量部と無機充填材として球状シリカアドマテックス社製SO-25R,平均粒径0.5μm49.7重量部を添加して高速撹拌装置で10分撹拌し、固形分65の樹脂ワニスを作製した。2樹脂シートの作製前記ワニスを厚さ36μmのPETポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、コンマコーター装置を用いて塗工し、これを160°Cの乾燥装置で3分間乾燥し、基材付き樹脂シートを形成した。樹脂厚みは22μm樹脂シート1および13μm樹脂シート2の2種類の樹脂シートを作製した。3プリプレグの作製繊維基材としてガラス織布ユニチカ社製、クロスタイプ♯1017、幅530mm、厚さ15μm、坪量12g/m2を用い、真空ラミネート装置および熱風乾燥装置によりプリプレグを製造した。具体的には、ガラス織布の両面に前記樹脂シート1および樹脂シート2がガラス織布の幅方向の中心に位置するように、それぞれ重ね合わせ、0.1MPa750Torrの減圧条件下で、80°Cのラミネートロールを用いて接合した。ここで、ガラス織布の幅方向寸法の内側領域においては、樹脂シート1および樹脂シート2の樹脂層を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、ガラス織布の幅方向寸法の外側領域においては、樹脂シート1および樹脂シート2の樹脂層同士を接合した。次いで、上記接合したものを、120°Cに設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を2分間通すことによって、圧力を作用させることなく加熱処理して、厚さ40μmT1:17μm、繊維基材:15μm、T2:8μmのプリプレグを得た。実施例21ワニスの調製実施例1と同様に調製した。2樹脂シートの作製基材上の樹脂厚みを20.5μm樹脂シート1と13.5μm樹脂シート2に変えた以外は実施例1と同様に作製した。3プリプレグの作製ガラス織布をクロスタイプ1015幅530mm、厚さ17μm、坪量15g/m2に変えた以外は実施例1と同様に作製した。実施例3樹脂組成物を表1に示す樹脂組成に変えた以外は実施例1と同様にワニス、樹脂シート、プリプレグを作製した。実施例41ワニスの調製樹脂組成物を表1に示す樹脂組成に変えた以外は実施例1と同様に調製した。2樹脂シートの作製基材上の樹脂厚みを樹脂シート1、2ともに16μmに変えた以外は実施例1と同様に作製した。3プリプレグの作製ガラス織布をクロスタイプ1027幅530mm、厚さ20μm、坪量20g/m2に変えた以外は実施例1と同様に作製した。比較例1、2樹脂組成物を表1に示す樹脂組成に変えた以外は実施例1と同様にワニス、樹脂シート、プリプレグを作製した。[樹脂流れ重量]実施例1~4、又は、比較例1、2のプリプレグを用いてIPC-TM-650Method2.3.17に準拠して測定した。すなわち、図2で示すように、実施例1~4、又は、比較例1、2のプリプレグを102mm×102mmの正方形にカットし、これを4枚重ね、重量W0gを測定した。そして、プリプレグの最外層の両面には、離型フィルム製品名:セパニウム20M2C-S、製造元:サンアルミニウム工業株式会社、サイズ:200mm×240mmを両面に貼り付けた図2a。その後、2枚のSUS板の間にプリプレグを配置して、171°C、1.38MPaに加熱加圧して、5分間熱板プレスした図2b。ついで、離型フィルムを剥離し、プリプレグの積層方向が高さ方向となるよう径81mmの円柱状にプリプレグを切り抜き図2c、得られた円柱状のプリプレグの重量W2gを測定した。式1から樹脂流れを求めた。結果を表1に示す。なお、式1中、は、重量である。表1中、樹脂流れIPC-TM-650重量の行で結果を示す。[樹脂はみ出し量]200mm×200mmにカットした実施例1~4、又は、比較例1、2のプリプレグをニチゴ―モートン株製CVP300のホットプレス装置を用いてプレスし、樹脂はみ出し量を測定した。具体的には、このホットプレス装置の2つの熱板SUS1.5mmに挟まれた2枚のゴム板の間に上記実施例又は比較例のプリプレグを戴置し、120°C、2.5MPaの条件で、60秒プレスした。ゴム板は、JISK6253Aに準拠して測定したゴム硬度が60°であり、厚みが3mmのシリコンゴムとした。結果を表1に示す。なお、表1中、樹脂流れゴム板重量の行で結果を示す。実施例1~4のプリプレグの樹脂はみ出し長さは、最大で20mm以上であることを目視で確認した。[評価]1.積層板の製造ニチゴ―モートン株製の2ステージビルドアップラミネーターCVP300を用いて、実施例1~4、比較例1、2のPET基材付きプリプレグから積層板を製造した。具体的には、厚み200μmのELC-4785GS-B住友ベークライト社製、銅箔12μmを用いて、ドリル機で所定のところを開孔して、無電解めっきにより、導通を図り、銅箔をエッチングして回路形成面を有するコア層を作製した。また、実施例1~4、比較例1、2のプリプレグを枚葉にカットし、上記CVP300にセットして上記コア層に仮付けし、真空ラミネーター内で120°C、0.7MPa、1分間真空ラミネーションを行い、その後、160°C、0.55MPa、2分間ホットプレスして平滑化した。その後、170°Cで硬化した。2.回路への埋め込み性積層板の断面を走査型電子顕微鏡SEMで観察し、回路間に樹脂が埋め込まれているかを確認した。回路間に樹脂が埋め込まれているものを合格とし、回路間にボイド残りがあり、埋め込み不十分なものを不合格とした。結果を表1に示す。表1中、合格は、○とし、不合格は、×で示す。3.厚みばらつき積層板の断面を走査型電子顕微鏡SEMで観察し、隣接した、銅配線の有る部分と無い部分との厚み差を測定した。n=10で厚み差を測定し、平均0.8μm未満のものを合格とし、平均0.8μm以上のものを不合格とした。結果を表1に示す。表1中、合格は、○とし、不合格は、×で示す。"