"第1リードフレーム20の第1ダイパッド21の一面上に、第1半導体チップ23を搭載し、前記第1リードフレーム20の第1リード22と前記第1半導体チップ23とをワイヤ24により電気的に接続してなる第1構造体11、第2リードフレーム30の第2ダイパッド31の一面上に、前記第1半導体チップ23とは動作するための基準電位が異なる第2半導体チップ33を搭載し、前記第2リードフレーム30の第2リード32と前記第2半導体チップ33とをワイヤ34により電気的に接続してなる第2構造体12をそれぞれ準備する準備工程と、前記準備工程後、前記第1ダイパッド21と前記第2ダイパッド31が対向するように前記第1リードフレーム20及び前記第2リードフレーム30を保持した状態で、金型100,101内に樹脂を注入し、各半導体チップ23,33、各ダイパッド21,31、各ワイヤ24,34、及び各リード22,32における前記ワイヤ24,34との接続部分を含む一部を一体的に封止するように、モールド樹脂体13を形成するモールド成形工程と、前記モールド成形工程後、前記第1リード22を結束する第1タイバー25と、前記第2リード32を結束する第2タイバー35をそれぞれ除去する除去工程と、を備える半導体装置の製造方法であって、前記モールド成形工程では、前記金型100,101として、前記第1ダイパッド21と前記第2ダイパッド31の対向方向に開閉するものを用い、前記対向方向において、前記第1半導体チップ23と前記第2半導体チップ33の間に電位干渉を生じない間隔を確保すべく所定厚さを有するスペーサ14を介して、前記第1リードフレーム20及び前記第2リードフレーム30を積層配置し、この積層状態で、前記金型100,101内に樹脂を注入して前記モールド樹脂体13を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。前記モールド成形工程では、前記スペーサ14を、前記第1リードフレーム20と前記第2リードフレーム30の間に介在させつつ各リードフレーム20,30と嵌合させた状態で、前記金型100,101内に樹脂を注入することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。前記モールド成形工程では、前記第1リードフレーム20及び前記第2リードフレーム30を、前記モールド樹脂体13の外部において互いに重ならないように配置し、電気絶縁材料からなる前記スペーサ14を、前記第1リードフレーム20及び前記第2リードフレーム30の前記モールド樹脂体13内となる対向部位間に介在させることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置の製造方法。前記モールド成形工程では、前記第1タイバー25及び前記第2タイバー35の少なくとも一部が互いに重なるとともに、前記リード22,32のモールド樹脂体13の外部に位置する部分が重ならないように、前記第1リードフレーム20及び前記第2リードフレーム30を配置し、互いに重なる位置関係にある前記タイバー25,35及び該タイバー25,35により結束された前記リード22,32に対応して、少なくとも前記モールド樹脂体13の側面13aから互いに重なる位置関係にある前記タイバー25,35に接する範囲に、前記スペーサ14を配置し、前記第1リードフレーム20及び前記第2リードフレーム30により前記スペーサ14を挟持した状態で、前記金型100,101内に樹脂を注入することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置の製造方法。前記モールド成形工程後、前記スペーサ14を除去するスペーサ除去工程を備えることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。前記モールド成形工程では、前記モールド樹脂体13の側面13aに沿うように、環状の前記スペーサ14を配置することを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の半導体装置の製造方法。前記モールド成形工程では、前記スペーサ14が前記モールド樹脂体13の側面13aに沿う環状をなすように、複数のスペーサ構成部材50,51を連続的に配置することを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の半導体装置の製造方法。第1リードフレーム20を構成する第1ダイパッド21の一面上に第1半導体チップ23が搭載され、前記第1リードフレーム20を構成する複数本の第1リード22が前記第1半導体チップ23とワイヤ24により電気的に接続された第1構造体11と、第2リードフレーム30を構成する第2ダイパッド31の一面上に、前記第1半導体チップ23とは動作するための基準電位が異なる第2半導体チップ33が搭載され、前記第2リードフレーム30を構成する複数本の第2リード32が前記第2半導体チップ33とワイヤ34により電気的に接続された第2構造体12と、各半導体チップ23,33、各ダイパッド21,31、各ワイヤ24,34、及び各リード22,32における前記ワイヤ24,34との接続部分を含む一部を一体的に封止するモールド樹脂体13と、を備え、前記第1ダイパッド21と前記第2ダイパッド31が対向するように配置された半導体装置であって、電気絶縁材料からなり、前記第1ダイパッド21及び前記第2ダイパッド31の対向方向において、前記第1半導体チップ23と前記第2半導体チップ33の間に電位干渉を生じない間隔を確保すべく所定厚さを有するスペーサ14が、前記第1リードフレーム20と前記第2リードフレーム30の間に介在され、前記スペーサ14の一面に前記第1リードフレーム20が接触し、前記一面と反対の面に前記第2リードフレーム30が接触していることを特徴とする半導体装置。前記スペーサ14及び前記第1リードフレーム20の一方に、嵌合用の第1凹部26が設けられ、他方が前記第1凹部26に嵌まっており、前記スペーサ14及び前記第2リードフレーム30の一方に、嵌合用の第2凹部36が設けられ、他方が前記第2凹部36に嵌まっていることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。前記モールド樹脂体13における各リード22,32が延出される側面13aの周方向において、複数の前記第1リード22が連続して配置されてなる第1リード群22bと、複数の前記第2リード32が連続して配置されてなる第2リード群32bとが、重ならないように配置され、前記スペーサ14は、少なくとも一部が前記モールド樹脂体13内に配置され、前記モールド樹脂体13内において、前記第1リードフレーム20と前記第2リードフレーム30の間に介在されていることを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の半導体装置。前記モールド樹脂体13における各リード22,32が延出される側面13aの周方向において、前記第1リード22と前記第2リード32は交互に設けられ、前記スペーサ14は、前記モールド樹脂体13の側面13aから延出される各リード22,32の延出方向において、少なくとも前記側面13aから各リード22,32におけるタイバー25,35の除去位置まで延設されるとともに、前記モールド樹脂体13を取り囲んで配置されていることを特徴とする半導体装置。ところで、半導体装置を構成する2つの半導体チップとして、動作するための基準電圧が異なる2つの半導体チップを採用することも考えられる。このような2つの半導体チップとしては、例えばインバータ回路のハイサイド側スイッチング素子を駆動する高電位基準ゲート駆動回路が構成された半導体チップと、ローサイド側スイッチング素子を駆動する低電位基準ゲート駆動回路が構成された半導体チップの組み合わせがある。しかしながら、動作するための基準電圧が異なる2つの半導体チップを、上記した特許文献1の構成に用いた場合、以下に示す問題が生じる虞がある。特許文献1では、ダイパッド同士を接着固定するため、接着層の厚さばらつきが大きい。このため、ダイパッド、ひいては半導体チップの対向距離のばらつきも大きい。したがって、ばらつきによっては、半導体チップ間に電位干渉が生じる虞がある。また、接着固定する必要があるため、製造工程数が多いという問題もある。そこで、本発明は上記問題点に鑑み、体格の小型化を図るとともに、より確実に半導体チップ間の電位干渉を抑制しつつ製造工程を簡素化することのできる半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成する為に請求項1に記載の半導体装置の製造方法は、第1リードフレーム20の第1ダイパッド21の一面上に、第1半導体チップ23を搭載し、第1リードフレーム20の第1リード22と第1半導体チップ23とをワイヤ24により電気的に接続してなる第1構造体11、第2リードフレーム30の第2ダイパッド31の一面上に、第1半導体チップ23とは動作するための基準電位が異なる第2半導体チップ33を搭載し、第2リードフレーム30の第2リード32と第2半導体チップ33とをワイヤ34により電気的に接続してなる第2構造体12をそれぞれ準備する準備工程と、準備工程後、第1ダイパッド21と第2ダイパッド31が対向するように第1リードフレーム20及び第2リードフレーム30を保持した状態で、金型100,101内に樹脂を注入し、各半導体チップ23,33、各ダイパッド21,31、各ワイヤ24,34、及び各リード22,32におけるワイヤ24,34との接続部分を含む一部を一体的に封止するように、モールド樹脂体13を形成するモールド成形工程と、モールド成形工程後、第1リード22を結束する第1タイバー25と、第2リード32を結束する第2タイバー35をそれぞれ除去する除去工程と、を備える。そして、モールド成形工程では、金型100,101として、第1ダイパッド21と第2ダイパッド31の対向方向に開閉するものを用い、対向方向において、第1半導体チップ23と第2半導体チップ33の間に電位干渉を生じない間隔を確保すべく所定厚さを有するスペーサ14を介して、第1リードフレーム20及び第2リードフレーム30を積層配置し、この積層状態で、金型100,101内に樹脂を注入してモールド樹脂体13を形成することを特徴とする。これによれば、第1ダイパッド21と第2ダイパッド31を対向配置させるので、これらダイパッド21,31の対向方向、換言すれば両半導体チップ23,33の厚さ方向に垂直な方向において、半導体装置10の体格を小型化することができる。また、スペーサ14を介して第1リードフレーム20及び第2リードフレーム30を積層配置するため、半導体装置10において、ダイパッド21,31の対向距離は、スペーサ14の厚さに応じた距離となる。これにより、ダイパッド21,31の対向距離のばらつきを、従来に較べて非常に小さいものとすることができる。また、スペーサ14の厚さは、第1半導体チップ23と第2半導体チップ33の間に電位干渉を生じない間隔を確保すべく設定される。したがって、より確実に電位干渉を抑制することができる。また、スペーサ14を介して両リードフレーム20,30を積層するだけで、両半導体チップ23,33の間に電位干渉を生じない間隔を確実に確保することができる。このため、従来の接着固定に較べて、製造工程を簡素化することができる。以上から、本発明によれば、体格の小型化を図るとともに、より確実に半導体チップ23,33間の電位干渉を抑制しつつ製造工程を簡素化することができる。なお、特許文献1の構成では、上記したようにダイパッド同士を接着固定するため、対向方向において、接着層の厚さばらつき、ひいては、2つのリードフレームにおいて、リードの相対的な位置関係のばらつきが大きい。このため、接続対象例えばプリント基板との接続信頼性を確保できないことも考えられる。これに対し、本発明によれば、スペーサによって、2つのリードフレームの対向方向の位置が決定する。したがって、従来に較べて接続信頼性を向上することもできる。請求項2に記載のように、モールド成形工程では、スペーサ14を、第1リードフレーム20と第2リードフレーム30の間に介在させつつ各リードフレーム20,30と嵌合させた状態で、金型100,101内に樹脂を注入することが好ましい。これによれば、嵌合によってスペーサ14が所定位置に保持されるため、半導体チップ23,33間の対向距離を、より確実に確保することができる。また、スペーサ14、第1リードフレーム20、第2リードフレーム30を、容易に位置決めして積層することができる。さらには、対向方向だけでなく、対向方向に垂直な方向においても、第1リードフレーム20と第2リードフレーム30との位置精度を向上することができる。請求項3に記載のように、モールド成形工程では、第1リードフレーム20及び第2リードフレーム30を、モールド樹脂体13の外部において互いに重ならないように配置し、電気絶縁材料からなるスペーサ14を、第1リードフレーム20及び第2リードフレーム30のモールド樹脂体13内となる対向部位間に介在させると良い。これによれば、モールド樹脂体13の外部において、第1リードフレーム20と第2リードフレーム30が重ならないため、除去工程において、第1タイバー25及び第2タイバー35を除去する手法の自由度が向上する。例えば、カット型を用いた除去や、レーザ光照射による除去などを採用することができる。なお、本発明において重なるとは、対象となる2つの部材請求項3ではリードフレームにおいて、対向方向に沿う光による一方の投影が、他方に少なからず重なるような位置関係を指す。請求項4に記載のように、モールド成形工程では、第1タイバー25及び第2タイバー35の少なくとも一部が互いに重なるとともに、リード22,32のモールド樹脂体13の外部に位置する部分が重ならないように、第1リードフレーム20及び第2リードフレーム30を配置し、互いに重なる位置関係にあるタイバー25,35及び該タイバー25,35により結束されたリード22,32に対応して、少なくともモールド樹脂体13の側面13aから互いに重なる位置関係にあるタイバー25,35に接する範囲に、スペーサ14を配置し、第1リードフレーム20及び第2リードフレーム30によりスペーサ14を挟持した状態で、金型100,101内に樹脂を注入しても良い。この場合、リードフレーム20,30のうち、少なくともモールド樹脂体13の外部となる部分に、スペーサ14を配置する。したがって、型締めの力を効率よく利用して、スペーサ14を所定位置に保持することができる。請求項5に記載のように、モールド成形工程後、スペーサ14を除去するスペーサ除去工程を備えても良い。これによれば、スペーサ14の材料選択の自由度を向上することができる。請求項6に記載のように、モールド成形工程では、モールド樹脂体13の側面13aに沿うように、環状のスペーサ14を配置しても良い。また、請求項7に記載のように、モールド成形工程では、スペーサ14がモールド樹脂体13の側面13aに沿う環状をなすように、複数のスペーサ構成部材50,51を連続的に配置しても良い。請求項6のほうが、モールド樹脂体13の表面の成形品質を向上することができる。また、スペーサ14を位置決め配置しやすい。一方、請求項7のほうが、スペーサ除去工程を行う場合に、スペーサ14を除去しやすい。次に、請求項8に記載の半導体装置は、第1リードフレーム20を構成する第1ダイパッド21の一面上に第1半導体チップ23が搭載され、第1リードフレーム20を構成する複数本の第1リード22が第1半導体チップ23とワイヤ24により電気的に接続された第1構造体11と、第2リードフレーム30を構成する第2ダイパッド31の一面上に、第1半導体チップ23とは動作するための基準電位が異なる第2半導体チップ33が搭載され、第2リードフレーム30を構成する複数本の第2リード32が第2半導体チップ33とワイヤ34により電気的に接続された第2構造体12と、各半導体チップ23,33、各ダイパッド21,31、各ワイヤ24,34、及び各リード22,32におけるワイヤ24,34との接続部分を含む一部を一体的に封止するモールド樹脂体13と、を備え、第1ダイパッド21と第2ダイパッド31が対向するように配置されている。そして、電気絶縁材料からなり、第1ダイパッド21と第2ダイパッド31の対向方向において、第1半導体チップ23と第2半導体チップ33の間に電位干渉を生じない間隔を確保すべく所定厚さを有するスペーサ14が、第1リードフレーム20と第2リードフレーム30の間に介在され、スペーサ14の一面に第1リードフレーム20が接触し、一面と反対の面に第2リードフレーム30が接触していることを特徴とする。本発明の作用効果は、請求項1に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。請求項9に記載のように、スペーサ14及び第1リードフレーム20の一方に、嵌合用の第1凹部26が設けられ、他方が第1凹部26に嵌まっており、スペーサ14及び第2リードフレーム30の一方に、嵌合用の第2凹部36が設けられ、他方が第2凹部36に嵌まっている構成を採用することが好ましい。本発明の作用効果は、請求項2に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。請求項10に記載のように、モールド樹脂体13における各リード22,32が延出される側面13aの周方向において、複数の第1リード22が連続して配置されてなる第1リード群22bと、複数の第2リード32が連続して配置されてなる第2リード群32bとが、重ならないように配置され、スペーサ14は、少なくとも一部がモールド樹脂体13内に配置され、モールド樹脂体13内において、第1リードフレーム20と第2リードフレーム30の間に介在された構成とすると良い。本発明の作用効果は、請求項3に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。請求項11に記載のように、モールド樹脂体13における各リード22,32が延出される側面13aの周方向において、第1リード22と第2リード32は交互に設けられ、スペーサ14は、モールド樹脂体13の側面13aから延出される各リード22,32の延出方向において、少なくとも側面13aから各リード22,32におけるタイバー25,35の除去位置まで延設されるとともに、モールド樹脂体13を取り囲んで配置された構成としても良い。本発明の作用効果は、請求項4に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、2つのダイパッドアイランドとも言うの対向方向、換言すれば各半導体チップの厚さ方向を、単に対向方向と示す。また、該対向方向に垂直な方向を単に垂直方向と示す。なお、以下の実施形態において、例えば対向方向において重なる又は対向するとは、対象となる2つの部材において、対向方向に沿う光による一方の部材の投影が、他方の部材に少なからず重なることを指す。第1実施形態図1に示すように、本実施形態に係る半導体装置10は、要部として、第1構造体11、第2構造体12、モールド樹脂体13、及びスペーサ14を備える。第1構造体11は、第1リードフレーム20と第1半導体チップ23を有する。そして、第1リードフレーム20を構成する第1ダイパッド21の一面上に第1半導体チップ23が搭載され、第1半導体チップ23は、第1リードフレーム20を構成する複数本の第1リード22とワイヤ24により電気的に接続されている。第2構造体12は、第1リードフレーム20とは別の第2リードフレーム30と、第1半導体チップ23とは動作するための基準電位が異なる第2半導体チップ33を有する。そして、第2リードフレーム30を構成する第2ダイパッド31の一面上に第2半導体チップ33が搭載され、第2半導体チップ33は、第2リードフレーム30を構成する複数本の第2リード32とワイヤ34により電気的に接続されている。これらリードフレーム20,30において、モールド樹脂体13の外部に延出されたリード22,32の部分、所謂アウターリード部分は、図1に示すように、モールド樹脂体13の側面13aから離れた位置で屈曲され、その先端部分が垂直方向に平行となるようにさらに屈曲されている。そして、この先端部分が、表面実装構造の実装部22a,32aとなっている。これら実装部22a,32aは、対向方向において、ほぼ同じ位置関係、所謂面一の位置関係となっている。また、2つのリードフレーム20,30において、各リード22,32のアウターリード部分の一部側面13aに近い屈曲部までの部分とモールド樹脂体13の内部に配置された部分は、対向方向において所定の間隔を有しつつ略平行となっている。さらに、第1ダイパッド21と第2ダイパッド31は、半導体チップ23,33の搭載面と反対の面を向かい合わせて対向配置されている。モールド樹脂体13は、2つの半導体チップ23,33、2つのダイパッド21,31、各ワイヤ24,34、及び各リード22,32におけるワイヤ24,34との接続部分を含む一部を、一体的に封止するものである。このモールド樹脂体13の構成材料としては、エポキシ樹脂などの周知の樹脂材料を採用することができる。また、本実施形態では、モールド樹脂体13の垂直方向に沿う平面形状が、図3に示すように略矩形状となっており、モールド樹脂体13の各側面13aから、リード22,32がそれぞれ、モールド樹脂体13の外部に延出されている。また、各側面13aでは、側面13aの周方向において、第1リード22と第2リード32が交互に設けられている。スペーサ14は、電気絶縁材料からなり、リードフレーム20,30に対して接着性を有さない固体状のもの、さらには、対向方向において、2つの半導体チップ23,33の間に電位干渉を生じない間隔を確保すべく所定厚さを有するものを採用することができる。なお、モールド樹脂体13と線膨張係数が近い材料、より好ましくは同一材料を選択すると、熱応力の点でより優れたものとなる。このスペーサ14は、2つのリードフレーム20,30の間に介在されており、一面に第1リードフレーム20が接触し、一面と反対の面に第2リードフレーム30が接触している。すなわち、スペーサ14を介して2つのリードフレーム20,30が積層されている。このように、スペーサ14は、2つのリードフレーム20,30の略平行配置部分、特に2つのダイパッド21,31の対向方向の間隔を、2つの半導体チップ23,33の間に電位干渉を生じない間隔に保持する機能を果たす。また、スペーサ14は、図3に示すように、垂直方向特に各リード22,32の延出方向において、モールド樹脂体13の側面13aから各リード22,32におけるタイバー25,35の除去位置タイバー2535の除去前の状態で、タイバー25,35にて結束されていた位置まで延設されている。すなわち、モールド樹脂体13後述する本体部40の側面13aに接しつつモールド樹脂体13の外部に配置されている。また、スペーサ14は、平面矩形状のモールド樹脂体13の4つの側面13aに沿って配置されている。本実施形態では、環状のスペーサ14により、モールド樹脂体13を取り囲んでいる。なお、図3では、スペーサ14を破線で示している。次に、上記構成の半導体装置10の製造方法について説明する。先ず、第1構造体11及び第2構造体12を準備する。ただし、この時点での各構造体11,12は、半導体装置10における構造体11,12とは異なり、リードフレーム20,30が、第1リード22同士を結束する第1タイバー25、第2リード32同士を結束する第2タイバー35を有している。また、ダイパッド21,31は、リードフレーム20,30の図示しないフレームを介して、リード22,32と一体化されている。この準備工程では、図2aに示すように、第1リードフレーム20の第1ダイパッド21の一面上に、第1半導体チップ23を搭載する。そして、搭載した半導体チップ23と第1リードフレーム20の第1リード22とをワイヤ24により電気的に接続する。これにより、第1構造体12が形成される。また、図示しないが、第1構造体11と同様の手順で、第2構造体12を形成する。すなわち、第2リードフレーム30の第2ダイパッド31の一面上に、第2半導体チップ33を搭載する。そして、搭載した半導体チップ33と第2リードフレーム30の第2リード32とをワイヤ34により電気的に接続する。次に、準備工程後、2つの構造体11,12を金型100,101に配置する。このとき、2つのダイパッド21,31が対向するように2つのリードフレーム20,30を保持する。そして、モールド樹脂体13を形成する。このモールド成形工程では、金型100,101として、対向方向に開閉するものを用いる。そして、図2bに示すように、上記スペーサ14を介して、2つのリードフレーム20,30を積層配置する。例えば、金型100例えば下型に第1リードフレーム20を配置し、第1リードフレーム20上にスペーサ14を配置した後、スペーサ14上に第2リードフレーム30を配置する。また、予め積層状態としておき、この積層体を金型100に配置しても良い。このとき、ダイパッド2131を、互いに対向するとともに、半導体チップ23,33の搭載面と反対の面同士が向かい合うように配置する。また、第1タイバー25及び第2タイバー35の少なくとも一部が互いに重なるとともに、2つのリード22,32におけるアウターリード部分が互いに重ならないように配置する。本実施形態では、図2b及び図3に示すように、全てのタイバー25,35が互いに重なるように配置する。また、リード22,32が交互に位置するように配置する。さらには、互いに重なる位置関係にあるタイバー25,35及び該タイバー25,35により結束されたリード22,32に対応して、少なくともモールド樹脂体13の側面13aから互いに重なる位置関係にあるタイバー25,35に接する範囲に、スペーサ14を配置する。すなわち、リード22,32のアウターリード部分及びタイバー25,35に接しつつ、金型100例えば下型の凹部壁面102及び金型101例えば上型の凹部壁面103とともに樹脂が注入されるキャビティC1構成するように、スペーサ14が配置される。次いで、この積層状態において、図2bに示すように金型100,101を型締めする。すると、第1リード22のアウターリード部分及び第1タイバー25が金型100から紙面上方の力を受け、第2リード32のアウターリード部分及び第2タイバー35が金型101から紙面下方の力を受ける。これにより、スペーサ14は、リードフレーム20,30によって挟持される。そして、この挟持状態で、金型100,101のキャビティC1内に樹脂を注入してモールド樹脂体13を形成する。このとき、上記したように、金型100例えば下型の凹部壁面102、金型101例えば上型の凹部壁面103、スペーサ14により構成されるキャビティC1の部分が、モールド樹脂体13の本体部40となる。この本体部40が、半導体装置10におけるモールド樹脂体13に相当する。すなわち、側面13aは、本体部40の側面である。また、本実施形態では、金型100,101として、リードフレーム20,30の押さえ面が平坦なものを採用する。このため、側面13aの周方向において隣り合う第1リード22間の隙間に樹脂が流れ込む。しかしながら、上記したように、スペーサ14を、モールド樹脂体13本体部40の側面13aからタイバー25まで延設している。このため、隣り合う第1リード22、該第1リード22間を結束する第1タイバー25、金型101の押さえ面、スペーサ14により、樹脂が流れ込む空間を制限することができる。同様に、隣り合う第2リード32、該第2リード32間を結束する第2タイバー35、金型101の押さえ面、スペーサ14により、樹脂が流れ込む空間を制限することができる。これら空間に流れ込む樹脂により、図3に示すように、本体部40から突出する突出部41が形成される。この突出部41は、特に必要なものではないので、見栄え向上などの必要に応じて除去しても良い。モールド成形工程後、金型100,101から取り外し、樹脂のアフターキュアを行う。次いで、第1リード22を結束する第1タイバー25と、第2リード32を結束する第2タイバー35をそれぞれ除去する。そして、リード2232の折曲を行うなどして、図1に示す半導体装置10を得ることができる。次に、上記した半導体装置10及びその製造方法について、特徴部分の作用と効果を説明する。本実施形態では、半導体チップ2333が搭載されたダイパッド21,31を対向配置させるので、1つのダイパッドアイランドに2つの半導体チップが搭載される構成に較べて、半導体装置10の垂直方向の体格を小型化することができる。また、スペーサ14を介して2つのリードフレーム20,30を積層配置するため、半導体装置10において、2つのダイパッド21,31の対向距離は、スペーサ14の厚さに応じた距離となる。これにより、ダイパッド21,31の対向距離のばらつきを、従来に較べて非常に小さいものとすることができる。また、スペーサ14の厚さは、2つの半導体チップ23,33の間に電位干渉を生じない間隔を確保すべく設定される。したがって、より確実に電位干渉を抑制することができる。2つの半導体チップ23,33として、例えばインバータ回路のハイサイド側スイッチング素子を駆動する高電位基準ゲート駆動回路が構成された半導体チップと、ローサイド側スイッチング素子を駆動する低電位基準ゲート駆動回路が構成された半導体チップの組み合わせにも好適である。また、スペーサ14を介して2つのリードフレーム20,30を積層するだけで、半導体チップ23,33の間に電位干渉を生じない間隔を確実に確保することができる。このため、従来の接着固定に較べて、製造工程を簡素化することができる。以上から、本実施形態によれば、体格の小型化を図るとともに、より確実に半導体チップ23,33間の電位干渉を抑制しつつ製造工程を簡素化することができる。また、本実施形態では、上記したように、スペーサ14の厚さによって、2つのリードフレーム20,30ダイパッド21,31の対向方向の位置が決定する。このため、対向方向において、実装部22a,32aの位置ばらつきも低減することができ、ひいては回路基板などの接続対象との接続信頼性を従来に較べて向上することができる。また、リードフレーム20,30のうち、モールド樹脂体13の外部となる部分に、スペーサ14を配置するため、型締めの力を効率よく利用して、スペーサ14を所定位置に保持することができる。変形例本実施形態では、挟持により、リードフレーム20,30間にスペーサ14を保持する例を示した。これに対し、スペーサ14を、2つのリードフレーム20,30の間に介在させつつ各リードフレーム20,30と嵌合させた状態で、金型100,101を型締めし、モールド樹脂体13を形成するようにしても良い。これによれば、嵌合によってスペーサ14が所定位置に保持されるため、半導体チップ23,33間の対向距離を、より確実に確保することができる。また、スペーサ14、第1リードフレーム20、第2リードフレーム30を、容易に位置決めして積層することができる。さらには、対向方向だけでなく、垂直方向においても、2つのリードフレーム20,30の位置精度を向上することができる。その一例を図4に示す。図4において、第1リードフレーム20は、モールド樹脂体13の外部となる部分であってスペーサ14を配置する部分に、嵌合用の第1凹部26を有する。この第1凹部26は、スペーサ14に対応して環状に設けられており、第1リード22の部分は溝、第1タイバー25の部分は、モールド樹脂体13側の端面に開口する切り欠きとなっている。また、第2リードフレーム30も、モールド樹脂体13の外部となる部分であってスペーサ14を配置する部分に、嵌合用の第2凹部36を有する。この第2凹部36は、スペーサ14に対応して環状に設けられており、第2リード32の部分は溝、第2タイバー35の部分は、モールド樹脂体13側の端面に開口する切り欠きとなっている。そして、リードフレーム20,30の凹部2636に対し、スペーサ14が嵌まっている。なお、スペーサ14に凹部を設け、リードフレーム20,30に、凹部に嵌合する突起部を設けても良い。本実施形態では、図1に示すように、半導体チップ23,33の搭載面と反対の面が向き合うように、ダイパッド21,31を対向配置させる例を示した。しかしながら、図5に示すように、第1ダイパッド21における半導体チップ23の搭載面と、第2ダイパッド31における半導体チップ33の搭載面と反対の面とが向き合うように、ダイパッド21,31を対向配置させても良い。また、図示しないが、第2ダイパッド31における半導体チップ33の搭載面と、第1ダイパッド21における半導体チップ23の搭載面と反対の面とが向き合うように、ダイパッド21,31を対向配置させても良い。さらには、図6に示すように、第1ダイパッド21における半導体チップ23の搭載面と、第2ダイパッド31における半導体チップ33の搭載面とが向き合うように、ダイパッド21,31を対向配置させても良い。本実施形態では、スペーサ14が、モールド樹脂体13における本体部40の側面13aに接しつつ本体部40の外部に配置される例を示した。しかしながら、例えば図7に示すように、スペーサ14の一部が、本体部40内に入り込んだ構成とすることもできる。スペーサ14の配置としては、垂直方向において、モールド樹脂体13における本体部40の側面13aから、タイバー25,35の除去位置各リード22,32において、タイバー2535の除去前の状態で、タイバー25,35にて結束されていた位置まで延設されれば良い。本実施形態では、半導体装置10がスペーサ14を有する例を示した。しかしながら、モールド樹脂体13の本体部40の外部にスペーサ14を配置する場合、モールド成形工程後、スペーサ14を除去するスペーサ除去工程を実施することで、図8に示すように、スペーサ14を有さない半導体装置10とすることもできる。このように、スペーサ14を除去する場合、スペーサ14の構成材料は電気絶縁材料に限定されないため、スペーサ14の材料選択の自由度を向上することができる。例えば、金属材料からなるスペーサ14を採用することもできる。また、スペーサ14の除去は、例えば、タイバー2535を除去した後で、レーザ加工やパンチなどで環状のスペーサ14を複数片の分断し、垂直方向に抜き出す方法や、タイバー2535の除去とともに、スペーサ14を複数片に分断し、垂直方向に抜き出す方法を採用することができる。本実施形態では、環状のスペーサ14を採用する例を示した。しかしながら、モールド樹脂体13の本体部40の側面に沿う環状をなすように、複数のスペーサ構成部材を連続的に配置して、スペーサ14としても良い。一例として示す図9では、平面コの字状をなす2つのスペーサ構成部材5051を連結することで、スペーサ14としている。このように、複数のスペーサ構成部材50,51からなるスペーサ14を採用すると、スペーサ14を有さない半導体装置10とする場合に、スペーサ14を除去しやすい。特に本実施形態では、金型100,101の型締めの力を受けて、リードフレーム20,30により、スペーサ14が挟持される。したがって、モールド樹脂体13の形成後、型開きすると、スペーサ14の挟持状態が弱まるため、複数のスペーサ構成部材50,51を容易に引き抜くことができる。第2実施形態第1実施形態では、リード22,32が、モールド樹脂体13の各側面13aにおいて交互に設けられ、スペーサ14が、垂直方向において、モールド樹脂体13本体部40の側面13aから、タイバー25,35の除去位置まで延設される例を示した。これに対し、本実施形態では、図12に示すように、モールド樹脂体13の側面13aの周方向において、複数本の第1リード22が連続配置されてなる第1リード群22bと、複数本の第2リード32が連続配置されてなる第2リード群32bとが、重ならないように対向しないように配置される。そして、スペーサ14は、少なくとも一部がモールド樹脂体13内に配置され、モールド樹脂体13内において、2つのリードフレーム20,30の間に介在されることを特徴とする。なお、第1実施形態に示した半導体装置10及びその製造方法と同じ部分についての説明は割愛する。図10に示す半導体装置10では、図12に示すように、平面矩形状のモールド樹脂体13本体部40の各側面13aに、リード22,32のいずれか一方のみが配置されている。より詳しくは、相対する2つの側面13aに、複数本の第1リード22がそれぞれ設けられ、第1リード群22bをなしている。また、残りの2つの側面13aに、複数本の第2リード32がそれぞれ設けられ、第2リード群32bをなしている。また、図10に示すように、第1リードフレーム20は、第1半導体チップ23が搭載された第1ダイパッド21、その一部が側面13aからモールド樹脂体13の外部に延出された第1リード22だけでなく、スペーサ14を支持する支持部27を有する。この支持部27は、側面13aから外部に突出しないように、モールド樹脂体13の内部に配置されている。本実施形態では、一例として、支持部27における第1ダイパッド21と反対の端面が、モールド樹脂体13の側面13aと面一となっている。また、支持部27における第2リードフレーム30との対向面に、嵌合用の第1凹部26が設けられている。なお、嵌合用の第1凹部26は、支持部27だけでなく、第1リード22におけるモールド樹脂体13内部の部分、所謂インナーリード部分や、図示しないフレーム部分にも設けられている。また、第2リードフレーム30も、第1リードフレーム20同様の構成となっている。すなわち、図10に示すように、第2リードフレーム30は、第2半導体チップ33が搭載された第2ダイパッド31、その一部が側面13aからモールド樹脂体13の外部に延出された第2リード32だけでなく、スペーサ14を支持する支持部37を有する。この支持部37は、側面13aから外部に突出しないように、モールド樹脂体13の内部に配置されている。本実施形態では、一例として、支持部37における第2ダイパッド31と反対の端面が、モールド樹脂体13の側面13aと面一となっている。また、支持部37における第1リードフレーム20との対向面に、嵌合用の第2凹部36が設けられている。なお、嵌合用の第2凹部36は、支持部37だけでなく、第2リード32におけるモールド樹脂体13内部の部分、所謂インナーリード部分や、図示しないフレーム部分にも設けられている。スペーサ14は、電気絶縁材料からなり、モールド樹脂体13の内部において、一面が第1リードフレーム20に接触し、該一面と反対の面が第2リードフレーム30と接触している。本実施形態では、ダイパッド2131を取り囲むように環状に設けられており、第1リード22のインナーリード部分及び支持部37に接触するとともに、これらに設けられた凹部26,36に嵌まっている。また、第2リード32のインナーリード部分及び支持部27に接触するとともに、これらに設けられた凹部26,36に嵌まっている。さらには、スペーサ14全体が、モールド樹脂体13の内部に位置する。次に、上記した半導体装置10の製造方法について説明する。第1実施形態同様、先ず第1構造体11及び第2構造体12を準備する。次に、モールド樹脂体13を形成するモールド成形工程を実施する。このモールド成形工程では、第1実施形態同様、金型100,101として、対向方向に開閉するものを用いる。そして、図11aに示すように、スペーサ14を介して、2つのリードフレーム20,30を積層配置する。例えば、金型100例えば下型に第1リードフレーム20を配置し、第1リードフレーム20上にスペーサ14を配置した後、スペーサ14上に第2リードフレーム30を配置する。また、予め積層状態としておき、この積層体を金型100に配置しても良い。このとき、ダイパッド2131を、互いに対向するとともに、半導体チップ23,33の搭載面と反対の面同士が向かい合うように配置する。また、2つリードフレーム20,30を、モールド樹脂体13の外部に位置する部分が互いに重ならない対向しないように配置する。具体的には、第1タイバー25を含む第1リード群22bと、第2タイバー35を含む第2リード群32bが互いに重ならないように配置する。より詳しくは、垂直方向において、2つの第1リード群22bが相対し、2つの第2リード群32bが相対するように配置する。また、本実施形態では、支持部27,37におけるダイパッド2131と反対の端面がモールド樹脂体13の側面13aと面一となるように配置する。さらには、モールド樹脂体13の内部となる位置にスペーサ14を配置する。本実施形態では、第1リード22のインナーリード部分及び支持部37に接触するとともに、第2リード32のインナーリード部分及び支持部27に接触するように配置する。また、リード22,32のインナーリード部分や支持部27,37などに設けた凹部26,36に嵌まるように、スペーサ14を配置する。次いで、この積層状態において、図11aに示すように金型100,101を型締めする。そして、この型締め状態で、金型100,101のキャビティC1内に樹脂を注入してモールド樹脂体13を形成する。このとき、金型100例えば下型の凹部壁面102、金型101例えば上型の凹部壁面103により構成されるキャビティC1の部分が、モールド樹脂体13の本体部40となる。なお、モールド樹脂体13の側面13aとは、本体部40の側面である。また、本実施形態では、金型100,101として、リードフレーム20,30の押さえ面が平坦なものを採用する。このため、側面13aの周方向において隣り合う第1リード22間の隙間に樹脂が流れ込む。しかしながら、第1リードフレーム20において、モールド樹脂体13の外部となる部分を、金型100,101にて挟持する。また、第2リードフレーム30において、モールド樹脂体13の外部となる部分を、金型100,101にて挟持する。このため、隣り合う第1リード22、該第1リード22間を結束する第1タイバー25、金型100,101の押さえ面により、樹脂が流れ込む空間を制限することができる。同様に、隣り合う第2リード32、該第2リード32間を結束する第2タイバー35、金型100,101の押さえ面により、樹脂が流れ込む空間を制限することができる。これら空間に流れ込む樹脂により、図12に示すように、本体部40から突出する突出部41が形成される。この突出部41は、特に必要なものではないので、見栄え向上などの必要に応じて除去しても良い。モールド樹脂体13が形成されると、金型100,101から取り外し、樹脂のアフターキュアを行う。次いで、第1リード22を結束する第1タイバー25と、第2リード32を結束する第2タイバー35をそれぞれ除去する。本実施形態では、図12に示すように、モールド樹脂体13の外部において、第1リードフレーム20と第2リードフレーム30が重ならない対向しないため、第1実施形態と較べて、タイバー25,35の除去方法の採用自由度を向上することができる。例えば、本実施形態では、レーザ光を照射してタイバー2535を除去することもできるし、カット型により、タイバー2535を除去することもできる。そして、リード22,32の折曲などを行うことで、図10に示す半導体装置10を得ることができる。次に、上記した半導体装置10及びその製造方法について、特徴部分の作用と効果を説明する。本実施形態においても、第1実施形態同様、半導体チップ2333が搭載されたダイパッド21,31を対向配置させるので、1つのダイパッドアイランドに2つの半導体チップが搭載される構成に較べて、半導体装置10の垂直方向の体格を小型化することができる。また、スペーサ14を介して2つのリードフレーム20,30を積層配置するため、半導体装置10において、2つのダイパッド21,31の対向距離は、スペーサ14の厚さに応じた距離となる。これにより、ダイパッド21,31の対向距離のばらつきを、従来に較べて非常に小さいものとすることができる。また、スペーサ14の厚さは、2つの半導体チップ23,33の間に電位干渉を生じない間隔を確保すべく設定される。したがって、より確実に電位干渉を抑制することができる。2つの半導体チップ23,33として、例えばインバータ回路のハイサイド側スイッチング素子を駆動する高電位基準ゲート駆動回路が構成された半導体チップと、ローサイド側スイッチング素子を駆動する低電位基準ゲート駆動回路が構成された半導体チップの組み合わせにも好適である。また、スペーサ14を介して2つのリードフレーム20,30を積層するだけで、半導体チップ23,33の間に電位干渉を生じない間隔を確実に確保することができる。このため、従来の接着固定に較べて、製造工程を簡素化することができる。以上から、本実施形態においても、体格の小型化を図るとともに、より確実に半導体チップ23,33間の電位干渉を抑制しつつ製造工程を簡素化することができる。また、本実施形態においても、スペーサ14の厚さによって、2つのリードフレーム20,30ダイパッド21,31の対向方向の位置が決定する。このため、対向方向において、実装部22a,32aの位置ばらつきも低減することができ、ひいては回路基板などの接続対象との接続信頼性を従来に較べて向上することができる。さらに、本実施形態では、モールド樹脂体13の外部において、第1リードフレーム20と第2リードフレーム30が重ならないため、除去工程において、第1タイバー25及び第2タイバー35を除去する手法の選択自由度を向上することができる。例えば、カット型を用いて除去することもできる。変形例本実施形態においても、第1実施形態の変形例図6及び図7に示したダイパッド21,31の配置を採用することができる。また、スペーサ14とリードフレーム20,30を嵌合させる例を示したが、嵌合させずに、スペーサ14を介して2つのリードフレーム20,30を積層配置しても良い。本実施形態では、スペーサ14全体が、モールド樹脂体13の内部に位置する例を示した。しかしながら、スペーサ14は、モールド樹脂体13の内部においてリードフレーム20,30の間に介在されれば、その一部がモールド樹脂体13の外部に露出する構成としても良い。図13及び図14に示す例では、スペーサ14における半導体チップ23,33と反対側の端面が、モールド樹脂体13本体部40の側面13aをなす換言すれば側面13aと面一となっている。このように、支持部27,37だけでなく、スペーサ14もモールド樹脂体13から突出しない構成とすると、金型100,101の押さえ面を平坦とする、すなわち構成を簡素化することができる。本実施形態では、スペーサ14を、支持部27,37とリード22,32のインナーリード部分の間に介在させる例を示した。しかしながら、スペーサ14の配置は上記例に限定されるものではない。例えば図15に示すように、ダイパッド2131の間に、スペーサ14を介在させても良い。また、第1ダイパッド21が支持部27も兼ねるように延設され、第1ダイパッド21と第2リード32のインナーリード部分との間にスペーサ14を介在させても良い。同様に、第2ダイパッド31が支持部37も兼ねるように延設され、第2ダイパッド31と第1リード22のインナーリード部分との間にスペーサ14を介在させても良い。本実施形態では、平面矩形状のモールド樹脂体13本体部40における4つの側面13aのうち、相対する2つの側面13aに第1リード群22bが設けられ、残りの2つの側面13aに第2リード群32bが設けられる例を示した。すなわち、1つの側面13aに第1リード22及び第2リード32のいずれか一方のみが配置される例を示した。しかしながら、例えば図16に示すように、同一側面13a図16において紙面上方及び下方の側面13aに第1リード22及び第2リード32がともに設けられるとともに、側面13aの周方向において、第1タイバー25を含む第1リード群22b、第2タイバー35を含む第2リード群32bが重ならないように配置された構成としても良い。なお、図16に示す例では、紙面右方の側面13aを中心として、連続する3つの側面13aにわたり第1リード群22bが構成されている。また、紙面左方の側面13aを中心として、連続する3つの側面13aにわたり第2リード群32bが構成されている。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。複数のスペーサ14が、互いに離れて設けられても良い。例えば第1実施形態では、スペーサ14が、モールド樹脂体13本体部40の外部のみに位置する例を示した。しかしながら、外部に位置するスペーサ14とともに、モールド樹脂体13の内部に位置するスペーサ14を有する構成としても良い。また、第2実施形態では、環状のスペーサ14の例を示したが、離間して配置される複数のスペーサ14を採用することもできる。"