"半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備えた樹脂封止型半導体装置であって、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第1ネジ通し部及び第2ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられていることを特徴する樹脂封止型半導体装置。請求項1に記載の樹脂封止型半導体装置において、前記半導体素子取り付け部は、前記半導体素子を取り付けるための板状のダイパッドからなり、前記ダイパッドは、前記半導体素子を搭載するための搭載部と、当該搭載部における前記上面側の端部を前記正面側に屈曲させることによって形成される屈曲平面部と、を有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。請求項2に記載の樹脂封止型半導体装置において、前記屈曲平面部の先端部は、前記正面と前記背面との間の中間位置よりも前記正面側に位置するように形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。請求項1~3のいずれかに記載の樹脂封止型半導体装置において、前記本体には、前記放熱フィンの取り付け位置のずれを防止するための位置ずれ防止用係合部が設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。請求項1~4のいずれかに記載の樹脂封止型半導体装置において、前記第1ネジ通し部及び前記第2ネジ通し部によって、ネジを通すための第1挿通路及び第2挿入路が形成され、前記第1挿通路及び前記第2挿通路は交差するように設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。請求項1~5のいずれかに記載の樹脂封止型半導体装置において、前記第1ネジ通し部及び前記第2ネジ通し部は、当該第1ネジ通し部を成形するための第1突出部を有する第1金型及び当該第2ネジ通し部を成形するための第2突出部を有する第2金型からなる樹脂封止用金型によって成形されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。請求項6に記載の樹脂封止型半導体装置において、前記第1ネジ通し部は、第1のU字状空間と、当該第1のU字状空間と空間を共有する第2のU字状空間と、からなり、前記第1のU字状空間は、前記正面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するU字状をなし、前記湾曲部は前記正面における前記上面側の端辺と前記下面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記正面における前記下面側の端辺に位置し、当該第1のU字状空間は、前記背面に向かって所定位置まで形成されており、前記第2のU字状空間は、前記下面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するU字状をなし、前記湾曲部は前記下面における前記正面側の端辺と前記背面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記下面における前記正面側の端辺に位置し、当該第2のU字状空間は、前記上面に向かって所定位置まで形成されており、前記第2ネジ通し部は、第3のU字状空間と、当該第3のU字状空間と空間を共有する第4のU字状空間と、からなり、前記第3のU字状空間は、前記背面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するU字状をなし、前記湾曲部は前記背面における前記上面側の端辺と前記下面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記背面における前記上面側の端辺に位置し、当該第3のU字状空間は、前記正面に向かって所定位置まで形成されており、前記第4のU字状空間は、前記上面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するU字状をなし、前記湾曲部は前記上面における前記正面側の端辺と前記背面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記上面における前記背面側の端辺に位置し、当該第4のU字状空間は、前記下面に向かって所定位置まで形成されており、前記第1ネジ通し部及び前記第2ネジ通し部は、空間を共有し、前記上面又は前記下面を見たときには、前記第2のU字状空間の湾曲部と前記第4のU字状空間の湾曲部とによって、円形をなす前記第1挿通路が形成されるように構成され、前記正面又は前記背面を見たときには、前記第1のU字状空間の湾曲部と前記第3のU字状空間の湾曲部とによって、円形をなす前記第2挿通路が形成されるように構成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。請求項7に記載の樹脂封止型半導体装置において、前記放熱フィンを前記背面に取り付けた状態とした場合には、前記ネジは、前記第1のU字状空間の湾曲部と前記第3のU字状空間の湾曲部とによって位置決めされ、前記放熱フィンを前記上面に取り付けた状態とした場合には、前記ネジは、前記第2のU字状空間の湾曲部と前記第4のU字状空間の湾曲部とによって位置決めされることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。請求項6に記載の樹脂封止型半導体装置において、前記第1ネジ通し部は、前記正面を前記上面から前記下面まで切り欠いた切り欠き溝として成形され、当該切り欠き溝は、前記上面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するU字状をなし、前記湾曲部は前記上面における前記正面側の端辺と前記背面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記上面における前記正面側の端辺に位置し、前記湾曲部及び前記開口部は前記下面まで形成されており、当該湾曲部は前記第1挿通路として用いられ、前記第2ネジ通し部は、前記湾曲面から前記背面までを貫く貫通孔として成形され、当該貫通孔は前記第2挿通孔として用いられ、前記正面又は前記背面を見たときには、円形をなしていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。請求項1~5のいずれかに記載の樹脂封止型半導体装置において、前記第1ネジ通し部及び前記第2ネジ通し部のうちの少なくとも一方のネジ通し部は、孔あけ用機器によって前記本体に形成されたものであることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備え、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第1ネジ通し部及び第2ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられている樹脂封止型半導体装置を製造するための樹脂封止用金型であって、前記本体を前記正面側と前記背面側とに2分した場合の前記正面側に対応する第1金型と、前記背面側に対応する第2金型と、を備え、前記第1金型は、前記第1ネジ通し部を成形するための第1突出部を前記第1金型の金型筐体に有し、前記第2金型は、前記第2ネジ通し部を成形するための第2突出部を前記第2金型の金型筐体に有し、前記第1突出部及び前記第2突出部は、前記第1金型の金型筐体の開口面と第2金型の金型筐体の開口面とを突き合わせることにより形成される空間に樹脂を注入することによって前記本体を成形した場合に、当該本体に前記第1ネジ通し部及び前記第2ネジ通し部の成形が可能な形状をなしていることを特徴とする樹脂封止用金型。請求項11に記載の樹脂封止用金型において、前記第1金型の金型筐体及び前記第2金型の金型筐体におけるそれぞれの内部の各面のうち、前記本体の下面を成形する面を下面成形面とし、当該下面成形面が水平でかつ上方を向くように前記第1金型及び前記第2金型を置いた状態で、前記第1金型の金型筐体の開口面及び前記第2金型の金型筐体の開口面から前記第1金型の金型筐体の内部及び前記第2金型の金型筐体の内部をそれぞれ見たときの左右方向をx軸、前後方向をy軸、上下方向をz軸としたとき、前記第1突出部は、当該第1突出部の下端には平坦面が形成されるとともに、当該第1突出部の先端には、半円形をなす第1先端湾曲面が前記第1突出部の下端からz軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第1突出部の上端には、半円形をなす上端湾曲面が当該第1突出部の基部からy軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第1先端湾曲面と前記上端湾曲面との間には、所定角度に傾斜する第1傾斜面が形成されており、前記第2突出部は、当該第2突出部の上端には平坦面が形成されるとともに、当該第2突出部の先端には半円形をなす第2先端湾曲面が当該第2突出部の上端側からz軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第2突出部の下端には半円形をなす下端湾曲面が当該第2突出部の基部からy軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第2先端湾曲面と前記下端湾曲面との間には、前記第1傾斜面に対応する形状を有する第2傾斜面が形成されていることを特徴とする樹脂封止用金型。請求項11に記載の樹脂封止用金型において、前記第1金型の金型筐体及び前記第2金型の金型筐体におけるそれぞれの内部の各面のうち、前記本体の下面を成形する面を下面成形面とし、当該下面成形面が水平でかつ上方を向くように前記第1金型及び前記第2金型を置いた状態で、前記第1金型の金型筐体の開口面及び前記第2金型の金型筐体の開口面から前記第1金型の金型筐体の内部及び前記第2金型の金型筐体の内部をそれぞれ見たときの左右方向をx軸、前後方向をy軸、上下方向をz軸としたとき、前記第1突出部は、当該第1突出部の先端には半円形をなす湾曲面がz軸に沿って前記第1金型における内部の上端から下端まで形成され、前記第2突出部は、y軸に沿う方向でかつ前記第1突出部の先端に形成されている湾曲面に向かって突出する円柱状突出部として形成されていることを特徴とする樹脂封止用金型。請求項13に記載の樹脂封止用金型において、前記第1突出部の先端に形成されている湾曲面には、前記円柱状突出部の円柱先端面に対応する形状の先端面を有する突出部がy軸に沿う方向に設けられていることを特徴とする樹脂封止用金型。請求項11~14のいずれかに記載の樹脂封止用金型において、前記第2金型は、前記放熱フィンを前記本体に取り付けた状態としたときに前記放熱フィンの位置ずれを防止する位置ずれ防止用係合部を成形するための係合成形部を有することを特徴とする樹脂封止用金型。半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備え、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第1ネジ通し部及び第2ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられている樹脂封止型半導体装置を製造するための樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、前記本体を前記正面側と前記背面側とに2分した場合の前記正面側の本体に対応する第1金型と、前記背面側の本体に対応する第2金型と、を備え、前記第1金型は、前記第1ネジ通し部を成形するための第1突出部を前記第1金型の金型筐体に有し、前記第2金型は、前記第2ネジ通し部を成形するための第2突出部を前記第2金型の金型筐体に有し、前記第1突出部及び前記第2突出部は、前記第1金型の金型筐体の開口面と前記第2金型の金型筐体の開口面とを突き合わせることにより形成される空間に樹脂を注入することによって前記本体を成形した場合に、当該本体に前記第1ネジ通し部及び前記第2ネジ通し部の形成が可能な形状をなしている樹脂封止用金型を準備する樹脂封止用金型準備工程と、前記半導体素子取り付け部に前記半導体素子を取り付ける半導体素子取り付け工程と、前記半導体素子と前記半導体素子取り付け部とを含む所定範囲を、前記樹脂封止用金型によって覆った後に、当該樹脂封止用金型に樹脂を注入して前記半導体素子と前記半導体素子取り付け部とを含む所定範囲を樹脂封止する樹脂封止工程と、を有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備え、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第1ネジ通し部及び第2ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられている樹脂封止型半導体装置に用いるためのリードフレームであって、前記半導体素子を取り付けるための板状のダイパッドと、前記アウターリードと、を有し、前記ダイパッドは、前記半導体素子を搭載するための搭載部と、当該搭載部における前記上面側の端部を前記正面側に屈曲させることによって形成される屈曲平面部と、を有することを特徴とするリードフレーム。請求項17に記載のリードフレームにおいて、前記屈曲平面部の先端は、前記正面と前記背面との間の中間位置よりも前記正面側に位置するように形成されていることを特徴とするリードフレーム。半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備え、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第1ネジ通し部及び第2ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられている樹脂封止型半導体装置を製造するための樹脂封止用金型において、前記本体を前記正面側と前記背面側とに2分した場合の前記正面側に対応する第1金型と、前記背面側に対応する第2金型と、を備え、前記第1金型は、前記第1ネジ通し部を成形するための第1突出部を前記第1金型の金型筐体に有し、前記第2金型は、前記第2ネジ通し部を成形するための第2突出部を前記第2金型の金型筐体に有し、前記第1突出部及び前記第2突出部は、前記第1金型の金型筐体の開口面と前記第2金型の金型筐体の開口面とを突き合わせることにより形成される空間に樹脂を注入することによって前記本体を成形した場合に、当該本体に前記第1ネジ通し部及び前記第2ネジ通し部の成形が可能な形状をなしている樹脂封止用金型とともに用いて樹脂封止型半導体装置を製造するためのリードフレームであって、半導体素子を取り付けるための板状のダイパッドと、前記アウターリードと、を有し、前記ダイパッドには、前記樹脂封止用金型の前記第1金型の金型筐体に設けられている前記第1突出部及び前記第2金型の金型筐体に設けられている前記第2突出部のうちの少なくとも一方の突出部との当接を回避するための空間部が形成されていることを特徴とするリードフレーム。ところで、上記のように製造された樹脂封止型半導体装置900は、電子機器の基板図示せず。に実装する際においては、基板に設けられている取り付け孔にアウターリード951~954を挿し込んだのちに、半田付けなどによって電気的に接続するのが一般的である。このとき、近年の電子機器の高機能化及び小型化に伴い、樹脂封止型半導体装置においても、様々な形態で実装がなされるようになってきており、樹脂封止型半導体装置900を基板などに実装する際に、実装の自由度を高くしたいという要求が高まってきている。このため、放熱フィン980の取り付け位置も、本体930の背面ではなく、例えば、本体930の上面天面としたい場合もある。しかしながら、従来の樹脂封止型半導体装置900においては、放熱フィン980の取り付け位置は固定的であるため、放熱フィン980の取り付け位置の変更は、容易には行えないといった課題がある。そこで本発明は、放熱フィンの取り付け位置を選択可能とすることによって、樹脂封止型半導体装置を電子機器の基板などに取り付ける場合における実装の自由度を高くすることが可能な樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とする。また、本発明の樹脂封止型半導体装置を製造可能な樹脂封止用金型及び樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。さらに、本発明の樹脂封止型半導体装置に用いることによって放熱効果を高めることができるリードフレームを提供することを目的とする。[1]本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備えた樹脂封止型半導体装置であって、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第1ネジ通し部及び第2ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられていることを特徴する。[2]本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記半導体素子取り付け部は、前記半導体素子を取り付けるための板状のダイパッドからなり、前記ダイパッドは、前記半導体素子を搭載するための搭載部と、当該搭載部における前記上面側の端部を前記正面側に屈曲させることによって形成される屈曲平面部と、を有することが好ましい。[3]本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記屈曲平面部の先端部は、前記正面と前記背面との間の中間位置よりも前記正面側に位置するように形成されていることが好ましい。[4]本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記本体には、前記放熱フィンの取り付け位置のずれを防止するための位置ずれ防止用係合部が設けられていることが好ましい。[5]本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記第1ネジ通し部及び前記第2ネジ通し部によって、ネジを通すための第1挿通路及び第2挿入路が形成され、前記第1挿通路及び前記第2挿通路は交差するように設けられていることが好ましい。[6]本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記第1ネジ通し部及び前記第2ネジ通し部は、当該第1ネジ通し部を成形するための第1突出部を有する第1金型及び当該第2ネジ通し部を成形するための第2突出部を有する第2金型からなる樹脂封止用金型によって成形されていることが好ましい。[7]本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記第1ネジ通し部は、第1のU字状空間と、当該第1のU字状空間と空間を共有する第2のU字状空間と、からなり、前記第1のU字状空間は、前記正面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するU字状をなし、前記湾曲部は前記正面における前記上面側の端辺と前記下面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記正面における前記下面側の端辺に位置し、当該第1のU字状空間は、前記背面に向かって所定位置まで形成されており、前記第2のU字状空間は、前記下面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するU字状をなし、前記湾曲部は前記下面における前記正面側の端辺と前記背面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記下面における前記正面側の端辺に位置し、当該第2のU字状空間は、前記上面に向かって所定位置まで形成されており、前記第2ネジ通し部は、第3のU字状空間と、当該第3のU字状空間と空間を共有する第4のU字状空間と、からなり、前記第3のU字状空間は、前記背面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するU字状をなし、前記湾曲部は前記背面における前記上面側の端辺と前記下面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記背面における前記上面側の端辺に位置し、当該第3のU字状空間は、前記正面に向かって所定位置まで形成されており、前記第4のU字状空間は、前記上面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するU字状をなし、前記湾曲部は前記上面における前記正面側の端辺と前記背面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記上面における前記背面側の端辺に位置し、当該第4のU字状空間は、前記下面に向かって所定位置まで形成されており、前記第1ネジ通し部及び前記第2ネジ通し部は、空間を共有し、前記上面又は前記下面を見たときには、前記第2のU字状空間の湾曲部と前記第4のU字状空間の湾曲部とによって、円形をなす前記第1挿通路が形成されるように構成され、前記正面又は前記背面を見たときには、前記第1のU字状空間の湾曲部と前記第3のU字状空間の湾曲部とによって、円形をなす前記第2挿通路が形成されるように構成されていることが好ましい。[8]本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記放熱フィンを前記背面に取り付けた状態とした場合には、前記ネジは、前記第1のU字状空間の湾曲部と前記第3のU字状空間の湾曲部とによって位置決めされ、前記放熱フィンを前記上面に取り付けた状態とした場合には、前記ネジは、前記第2のU字状空間の湾曲部と前記第4のU字状空間の湾曲部とによって位置決めされることが好ましい。[9]本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記第1ネジ通し部は、前記正面を前記上面から前記下面まで切り欠いた切り欠き溝として成形され、当該切り欠き溝は、前記上面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するU字状をなし、前記湾曲部は前記上面における前記正面側の端辺と前記背面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記上面における前記正面側の端辺に位置し、前記湾曲部及び前記開口部は前記下面まで形成されており、当該湾曲部は前記第1挿通路として用いられ、前記第2ネジ通し部は、前記湾曲面から前記背面までを貫く貫通孔として成形され、当該貫通孔は前記第2挿通孔として用いられ、前記正面又は前記背面を見たときには、円形をなしていることが好ましい。[10]本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記第1ネジ通し部及び前記第2ネジ通し部のうちの少なくとも一方のネジ通し部は、孔あけ用機器によって前記本体に形成されたものであることも好ましい。[11]本発明の樹脂封止用金型は、半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備え、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第1ネジ通し部及び第2ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられている樹脂封止型半導体装置を製造するための樹脂封止用金型であって、前記本体を前記正面側と前記背面側とに2分した場合の前記正面側に対応する第1金型と、前記背面側に対応する第2金型と、を備え、前記第1金型は、前記第1ネジ通し部を成形するための第1突出部を前記第1金型の金型筐体に有し、前記第2金型は、前記第2ネジ通し部を成形するための第2突出部を前記第2金型の金型筐体に有し、前記第1突出部及び前記第2突出部は、前記第1金型の金型筐体の開口面と第2金型の金型筐体の開口面とを突き合わせることにより形成される空間に樹脂を注入することによって前記本体を成形した場合に、当該本体に前記第1ネジ通し部及び前記第2ネジ通し部の成形が可能な形状をなしていることを特徴とする。[12]本発明の樹脂封止用金型においては、前記第1金型の金型筐体及び前記第2金型の金型筐体におけるそれぞれの内部の各面のうち、前記本体の下面を成形する面を下面成形面とし、当該下面成形面が水平でかつ上方を向くように前記第1金型及び前記第2金型を置いた状態で、前記第1金型の金型筐体の開口面及び前記第2金型の金型筐体の開口面から前記第1金型の金型筐体の内部及び前記第2金型の金型筐体の内部をそれぞれ見たときの左右方向をx軸、前後方向をy軸、上下方向をz軸としたとき、前記第1突出部は、当該第1突出部の下端には平坦面が形成されるとともに、当該第1突出部の先端には、半円形をなす第1先端湾曲面が前記第1突出部の下端からz軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第1突出部の上端には、半円形をなす上端湾曲面が当該第1突出部の基部からy軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第1先端湾曲面と前記上端湾曲面との間には、所定角度に傾斜する第1傾斜面が形成されており、前記第2突出部は、当該第2突出部の上端には平坦面が形成されるとともに、当該第2突出部の先端には半円形をなす第2先端湾曲面が当該第2突出部の上端側からz軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第2突出部の下端には半円形をなす下端湾曲面が当該第2突出部の基部からy軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第2先端湾曲面と前記下端湾曲面との間には、前記第1傾斜面に対応する形状を有する第2傾斜面が形成されていることが好ましい。[13]本発明の樹脂封止用金型においては、前記第1金型の金型筐体及び前記第2金型の金型筐体におけるそれぞれの内部の各面のうち、前記本体の下面を成形する面を下面成形面とし、当該下面成形面が水平でかつ上方を向くように前記第1金型及び前記第2金型を置いた状態で、前記第1金型の金型筐体の開口面及び前記第2金型の金型筐体の開口面から前記第1金型の金型筐体の内部及び前記第2金型の金型筐体の内部をそれぞれ見たときの左右方向をx軸、前後方向をy軸、上下方向をz軸としたとき、前記第1突出部は、当該第1突出部の先端には半円形をなす湾曲面がz軸に沿って前記第1金型における内部の上端から下端まで形成され、前記第2突出部は、y軸に沿う方向でかつ前記第1突出部の先端に形成されている湾曲面に向かって突出する円柱状突出部として形成されていることが好ましい。[14]本発明の樹脂封止用金型においては、前記第1突出部の先端に形成されている湾曲面には、前記円柱状突出部の円柱先端面に対応する形状の先端面を有する突出部がy軸に沿う方向に設けられていることが好ましい。[15]本発明の樹脂封止用金型においては、前記第2金型は、前記放熱フィンを前記本体に取り付けた状態としたときに前記放熱フィンの位置ずれを防止する位置ずれ防止用係合部を成形するための係合成形部を有することが好ましい。[16]本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法は、半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備え、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第1ネジ通し部及び第2ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられている樹脂封止型半導体装置を製造するための樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、前記本体を前記正面側と前記背面側とに2分した場合の前記正面側の本体に対応する第1金型と、前記背面側の本体に対応する第2金型と、を備え、前記第1金型は、前記第1ネジ通し部を成形するための第1突出部を前記第1金型の金型筐体に有し、前記第2金型は、前記第2ネジ通し部を成形するための第2突出部を前記第2金型の金型筐体に有し、前記第1突出部及び前記第2突出部は、前記第1金型の金型筐体の開口面と前記第2金型の金型筐体の開口面とを突き合わせることにより形成される空間に樹脂を注入することによって前記本体を成形した場合に、当該本体に前記第1ネジ通し部及び前記第2ネジ通し部の形成が可能な形状をなしている樹脂封止用金型を準備する樹脂封止用金型準備工程と、前記半導体素子取り付け部に前記半導体素子を取り付ける半導体素子取り付け工程と、前記半導体素子と前記半導体素子取り付け部とを含む所定範囲を、前記樹脂封止用金型によって覆った後に、当該樹脂封止用金型に樹脂を注入して前記半導体素子と前記半導体素子取り付け部とを含む所定範囲を樹脂封止する樹脂封止工程と、を有することを特徴とする。[17]本発明のリードフレームは、半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備え、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第1ネジ通し部及び第2ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられている樹脂封止型半導体装置に用いるためのリードフレームであって、前記半導体素子を取り付けるための板状のダイパッドと、前記アウターリードと、を有し、前記ダイパッドは、前記半導体素子を搭載するための搭載部と、当該搭載部における前記上面側の端部を前記正面側に屈曲させることによって形成される屈曲平面部とを有することを特徴とする。[18]本発明のリードフレームにおいては、前記屈曲平面部の先端は、前記正面と前記背面との間の中間位置よりも前記正面側に位置するように形成されていることが好ましい。[19]本発明のリードフレームにおいては、半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備え、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第1ネジ通し部及び第2ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられている樹脂封止型半導体装置を製造するための樹脂封止用金型において、前記本体を前記正面側と前記背面側とに2分した場合の前記正面側に対応する第1金型と、前記背面側に対応する第2金型と、を備え、前記第1金型は、前記第1ネジ通し部を成形するための第1突出部を前記第1金型の金型筐体に有し、前記第2金型は、前記第2ネジ通し部を成形するための第2突出部を前記第2金型の金型筐体に有し、前記第1突出部及び前記第2突出部は、前記第1金型の金型筐体の開口面と前記第2金型の金型筐体の開口面とを突き合わせることにより形成される空間に樹脂を注入することによって前記本体を成形した場合に、当該本体に前記第1ネジ通し部及び前記第2ネジ通し部の成形が可能な形状をなしている樹脂封止用金型とともに用いて樹脂封止型半導体装置を製造するためのリードフレームであって、半導体素子を取り付けるための板状のダイパッドと、前記アウターリードと、を有し、前記ダイパッドには、前記樹脂封止用金型の前記第1金型の金型筐体に設けられている前記第1突出部及び前記第2金型の金型筐体に設けられている前記第2突出部のうちの少なくとも一方の突出部との当接を回避するための空間部が形成されていることを特徴とする。本発明の樹脂封止型半導体装置によれば、放熱フィンを本体の背面又は上面に取り付けるための第1ネジ通し部及び第2ネジ通し部が設けられているため、放熱フィンを本体の背面又は上面のいずれかに選択的に取り付けることができる。これにより、本発明の樹脂封止型半導体装置によれば、樹脂封止型半導体装置を電子機器の基板などに取り付ける場合における実装の自由度を高くすることができる。また、本発明の樹脂封止用金型によれば、本体を当該本体の正面側と背面側とに2分して考えた場合の本体の正面側に対応する第1金型及び本体の背面側に対応する第2金型を備え、第1金型は、第1ネジ通し部を成形するための第1突出部を有し、第2金型は、第2ネジ通し部を成形するための第2突出部を有している。このため、本発明の樹脂封止用金型を用いることによって、上記[1]に記載の樹脂封止型半導体装置を製造することができる。また、本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法によれば、本体に第1ネジ通し部及び第2ネジ通し部の成形が可能な形状をなしている樹脂封止用金型を準備する樹脂封止用金型準備工程と、半導体素子取り付け部に半導体素子を取り付ける半導体素子取り付け工程と、半導体素子と半導体素子取り付け部とを含む所定範囲を、樹脂封止用金型によって覆った後に、当該樹脂封止用金型の内部に樹脂を注入して半導体素子と半導体素子取り付け部とを含む所定範囲を樹脂封止する樹脂封止工程とを有している。このため、これらの各工程を順次行うことにより、上記[1]に記載の樹脂封止型半導体装置を製造することができる。本発明のリードフレームによれば、ダイパッドは、搭載部の上端を本体の正面側に屈曲させることによって形成される屈曲平面部を有しているため、放熱フィンを本体の上面に取り付けた場合に、放熱フィンが、屈曲平面部に広い面積で対向するようになる。これにより、高い放熱効果を得ることができる。本発明のリードフレームによれば、ダイパッドには、樹脂封止用金型の第1金型の金型筐体の内部に設けられている第1突出部及び第2金型の金型筐体の内部に設けられている第2突出部のうちの少なくとも一方の突出部との当接を回避するための空間部が形成されているため、樹脂封止用金型を用いて本体を形成する際に、本発明のリードフレームを構成するダイパッドと樹脂封止用金型に設けられている突出部とが当接しないようにすることができる。これによって、ダイパッドを樹脂封止用金型内に円滑に設置することができる。以下、本発明の実施形態について説明する。[実施形態1]図1は、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aの構成を説明するために示す図である。図1aは樹脂封止型半導体装置200Aの正面を斜め横方向から見た場合の斜視図であり、図1bは樹脂封止型半導体装置200Aの正面を斜め下方向から見た場合の斜視図である。ここでは、樹脂封止型半導体装置200Aがシングルインライン型ブリッジダイオードである場合を例にして説明する。また、図1は放熱フィン500図6及び図7参照。が取り付けられていない状態を示すものである。実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aは、図1に示すように、樹脂封止型半導体装置本体実施形態においても本体と略記する。210と、リードフレーム100A図2a参照。のアウターリード第1アウターリード121,122及び第2アウターリード123,124という。とを有する。なお、リードフレーム100Aの構成については後述する。なお、第1アウターリード121,122及び第2アウターリード123,124は、本体210からz軸に沿った方向矢印z’方向に延出している。また、この明細書においては、本体210の各面のうち、アウターリード121~124が延出している面を下面210aとし、その裏面図1において本体210を矢印z’方向に沿って見たときの本体210の面を上面210bとし、下面210aと上面120bとの間で放熱フィン500図1においては図示せず。の取り付けが可能な面図1において本体210を矢印y方向に沿って見たときの本体210の面を背面210cとし、その裏面図1において本体210を矢印y’方向に沿って見たときの本体210の面を正面210dとし、矢印x方向又はx’方向から見たときの本体210の面をそれぞれ側面210eとして説明する。なお、これら下面210a、上面210b、背面210c、正面210dおよび側面210eは、本体210の下面210a、本体210の上面210b、本体210の背面210c、本体210の正面210d及び本体210の側面210eと表記する場合もあり、また、本体210のを省略して下面210a、上面210b、背面210c、正面210d及び側面210eと表記する場合もある。本体210は、側面210eの形状が正方形又はほぼ正方形をなし、全体的には直方体をなしているものとする。なお、この明細書においては、正方形又はほぼ正方形を正方形状と表記する。また、本体210には、放熱フィン500図1においては図示せず。を本体210の背面210c又は上面210bに取り付け可能とするための第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400が本体210の異なった面に設けられている。なお、これら第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400については後述する。図2は、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aの製造工程を説明するために示す図である。なお、図2においては放熱フィン500を取り付ける前の段階までの各工程が示されている。図3は、第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112の拡大図である。図2aはリードフレーム100Aを準備するリードフレーム準備工程である。ここで準備されるリードフレーム100Aは、板状のダイパッド第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112からなる半導体素子取り付け部110と、外部への接続端子となる複数4本のアウターリード第1アウターリード121,122及び第2アウターリード123,124という。と、当該第1アウターリード121,122及び第2アウターリード123,124の各リード間を連結するように設けられ、樹脂封止工程においては樹脂の流出を防止するためのタイバー130と、第1アウターリード121,122及び第2アウターリード123,124の各先端部を連結するように設けられ、リードフレーム100Aの剛性を保持するための補助バー140とを有する。タイバー130及び補助バー140は最終的にはアウターリード第1アウターリード121,122及び第2アウターリード123,124から切り離される。第1ダイパッド111は、各々が1つの半導体素子図2aにおいては図示せず。を搭載するための2つの半導体素子搭載部以下、搭載部と略記する。111a,111b及びこれら搭載部111a,111bを連結する第1連結部111cを第1ダイパッド111の下端に有する。また、第2ダイパッド112は、各々が1つの半導体素子図2aにおいては図示せず。を搭載するための2つの搭載部112a,112b及びこれら搭載部112a,112bを連結する第2連結部112cを第2ダイパッド112の上端に有する。これら第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112については、図3に拡大図が示されている。図3により第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112について説明する。第1ダイパッド111は、図3に示すように、搭載部111a,111bにおける本体210の上面210b側の端部を正面210d側y軸方向に90度屈曲させることによって形成される屈曲平面部111d,111eを有している。また、第2ダイパッド112も同様に、搭載部112a,112bにおける本体210の上面210b側の端部を正面210d側y軸方向に90度屈曲させることによって形成される屈曲平面部112d,112eを有している。なお、屈曲平面部111d,112d,112eのy軸方向の長さ屈曲長さという。をkとし、屈曲平面部111eの屈曲長さをk’とする。この屈曲長さk,k’については後述する。なお、搭載部112a,112bを連結する第2連結部112cは、搭載部112a,112bの屈曲平面部112d,112eの屈曲先端部間を連結するように設けられている。また、ダイパッド第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112には、空間部Sが形成されている。この空間部Sは、当該ダイパッドと、本体210を形成するための樹脂封止用金型700図8及び図9参照。の第2金型720に設けられている第2突出部722との当接を回避するためのものである。このような空間部Sが形成されていることによって、樹脂封止用金型700を用いて本体210を成形する際に、当該リードフレーム100Aを構成するダイパッド第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112と、第2金型720に設けられている第2突出部722とが当接しないようにすることができる。これによって、ダイパッド第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112を樹脂封止用金型700内に円滑に設置することができる。図2aに説明が戻る。第1アウターリード121,122のうちの第1アウターリード121は、第1ダイパッド111と一体に形成され、先端が矢印z’方向に延出するように設けられている。また、第1アウターリード121,122のうちの第1アウターリード122は第2ダイパッド112と一体に形成され、先端が図示の矢印z’方向に延出するように設けられる。一方、第2アウターリード123,124のうちの第2アウターリード123は、第2ダイパッド112とは離隔して配置されるとともに後端に接続部123aを有し、先端が矢印z’方向に延出するように配置される。また、第2アウターリード123,124のうちの第2アウターリード124は、第1ダイパッド111とは離隔して配置されるとともに、後端に接続部124aを有し、先端が矢印z’方向に延出するように配置される。また、タイバー130は、第1アウターリード121,122及び第2アウターリード123,124に直交する方向に設けられ、第1アウターリード121,122及び第2アウターリード123,124と一体に形成されている。図2b及び図2cは半導体素子151~154を取り付ける半導体素子取り付け工程を示す図である。半導体素子取り付け工程は、図2bに示すように、第1ダイパッド111の搭載部111a,111bに、半導体素子ダイオード151,152を半田付けによって電気的に接続するとともに、第2ダイパッド112の搭載部112a,112bに、半導体素子ダイオード153,154を電気的に接続する。なお、第1ダイパッド111の搭載部111a,111bは、半導体素子151,152よりも大きな面積を有している。同様に、第2ダイパッド112の搭載部112a,112bは、半導体素子153,154よりも大きな面積を有している。続いて、図2cに示すように、長円形をなす第1連結接続子161の一方端を半導体素子152,153に接続するとともに他方端を第2アウターリード124の接続部124aに接続して、半導体素子152,153と第2アウターリード124とを電気的に接続する。また、第1連結接続子161と同様に長円形をなす第2連結接続子162の一方端を半導体素子151,154に接続するとともに他方端を第2アウターリード123の接続部123aに接続して、半導体素子151,154と第2アウターリード123とを電気的に接続する。次に、樹脂封止工程を行う。樹脂封止工程は、第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112と、各半導体素子151~154と、第1連結接続子161及び第2連結接続子162などを樹脂封止用金型700図8及び図9参照。で覆ったのちに、当該樹脂封止用金型700の内部に樹脂を注入して、注入した樹脂を硬化させることによって、本体210を成形する図2d参照。。なお、樹脂封止用金型700の内部に樹脂を注入したとき、タイバー130の存在によって樹脂封止用金型700から樹脂が流出することを防ぐことができる。そして、タイバー130をパンチ金型図示せず。によって切り離すタイバー切り離し工程を行う。なお、タイバー切り離し工程においては、補助バー140の切り離しも行う。このようにして、図2eに示すような樹脂封止型半導体装置200Aを製造することができる。次に、第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400について説明する。図4は、第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400を説明するために示す図である。図4aは本体210における第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400とその周辺を拡大して示す斜視図であり、図4bは図4aにおけるa-a矢視断面図である。図5は、図4に示す第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400を各方向から見た図である。図5aは本体210の正面210dを見た図であり、図5bは本体210の背面210cを見た図である。また、図5cは本体210の上面210bを見た図であり、図5dは本体210の下面210aを見た図である。なお、図5a及び図5bにおいては、上面210bが図示の上側に位置するように示されており、図5c及び図5dにおいては、正面210dが図示の左側に位置するように示されている。第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400は、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するU字状空間によって形成されている。まず、第1ネジ通し部300について説明する。第1ネジ通し部300は、第1のU字状空間310図5a参照。と、当該第1のU字状空間310と空間を共有する第2のU字状空間320図5d参照。と、からなる。第1のU字状空間310は、図5aに示すように、正面210dにおいて、半円形をなす湾曲部311と開口部312とを有するU字状をなしている。このような第1のU字状空間310において、その湾曲部311は、正面210dにおける本体210の上面210b側の端辺と下面210a側の端辺との間に位置するとともに、開口部312は、正面210dにおける下面210a側の端辺に位置している。この第1のU字状空間310は、背面210cに向かって所定位置まで形成されている。第2のU字状空間320は、図5dに示すように、下面210aにおいて、半円形をなす湾曲部321と開口部322とを有するU字状をなしている。このような第2のU字状空間320において、その湾曲部321は、下面210aにおける正面210d側の端辺と背面210c側の端辺との間に位置するとともに、開口部322は、下面210aにおける正面210d側の端辺に位置している。この第2のU字状空間320は、上面210bに向かって所定位置まで形成されている。一方、第2ネジ通し部400は、第3のU字状空間410図5b参照。と、当該第3のU字状空間410と空間を共有する第4のU字状空間420図5c参照。と、からなる。第3のU字状空間410は、図5bに示すように、背面210cにおいて、半円形をなす湾曲部411と開口部412とを有するU字状をなしている。このような第3のU字状空間410において、その湾曲部411は、背面210cにおける上面210b側の端辺と下面210a側の端辺との間に位置するとともに、開口部412は、背面210cにおける上面210b側の端辺に位置している。この第3のU字状空間410は、正面210dに向かって所定位置まで形成されている。第4のU字状空間420は、図5cに示すように、上面210bにおいて、半円形をなす湾曲部421と開口部422とを有するU字状をなしている。このような第4のU字状空間420において、その湾曲部421は、上面210bにおける正面210d側の端辺と背面210c側の端辺との間に位置するとともに、開口部422は、上面210bにおける背面210c側の端辺に位置している。この第4のU字状空間420は、下面210aに向かって所定位置まで形成されている。第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400がこのような構成となっていることにより、当該第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400は、本体210の内部において空間を共有している構造となっている。そして、第1ネジ通し部300における第1のU字状空間310のz軸に沿った方向の中心線L1と、第2ネジ通し部400における第3のU字状空間410のz軸に沿った方向の中心線L2とが図5a及び図5bに示すように、同一軸y軸上に存在し、また、第1ネジ通し部300における第2のU字状空間320のy軸に沿った方向の中心線L3と、第2ネジ通し部400における第4のU字状空間420のy軸に沿った方向の中心線L4とが図5c及び図5dに示すように、同一軸z軸上に存在する。第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400がこのような構造、すなわち、第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400が本体210の内部においてそれぞれの空間を共有している構造をなすことにより、空間を共有している分だけ小さいスペースで第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400を設けることができる。また、第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400は、上面210b又は下面210aを見ると、図5c及び図5dに示すように、第1ネジ通し部300における第2のU字状空間320の湾曲部321と第2ネジ通し部400における第4のU字状空間420の湾曲部421とによって、円形をなす第1挿通路Waが形成される。また、第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400は、正面210d又は背面210cを見ると、図5a及び図5bに示すように、第1ネジ通し部300における第1のU字状空間310の湾曲部311と第2ネジ通し部400における第3のU字状空間410の湾曲部411とによって、円形をなす第2挿通路Wbが形成される。なお、以下では説明の簡単化のため、第1ネジ通し部300における第1のU字状空間310の湾曲部311を第1ネジ通し部300の湾曲部311と表記し、第1ネジ通し部300における第2のU字状空間320の湾曲部321を第1ネジ通し部300の湾曲部321と表記し、第2ネジ通し部400における第3のU字状空間410の湾曲部411を第2ネジ通し部400の湾曲部411と表記し、第2ネジ通し部400における第4のU字状空間420の湾曲部421を第2ネジ通し部400の湾曲部421と表記する。このような構成において、上面210bを見ると、図5cに示すように、第1挿通路Waを通して下面210aのさらに先方までを見通すことができる。また、下面210aを見ると、図5dに示すように、第2挿通路Wbを通して上面210bのさらに先方までを見通すことができる状態となる。一方、正面210dを見ると、図5aに示すように、第2挿通路Wbを通して背面210cのさらに先方までを見通すことができる。また、背面210cを見ると、図5bに示すように、第2挿通路Wbを通して正面210dのさらに先方までを見通すことができる。第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400が上記のような構造となっていることにより、放熱フィン500を取り付けるためのネジ600図6及び図7参照。を本体210の正面210dから背面210cに貫通させることができ、また、本体210の下面210aから上面210bに貫通させることができる。それによって、放熱フィン500を本体210の背面210c又は上面210bに選択的に取り付けることができる。なお、第1挿通路Waの中心軸Paの位置は、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aにおいては、本体210のy軸方向の寸法の例えば1/2の位置正面210dと背面210cとの間の例えば中間位置とするとともに、本体210のx軸方向の寸法の例えば1/2の位置両側面210eの間の例えば中間位置としている。また、第2挿通路Wbの中心軸Pbの位置は、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aにおいては、本体210のz軸方向の寸法の例えば1/2の位置本体210の上面210bと下面210aとの間の例えば中間位置とするとともに、本体210のx軸方向の寸法の1/2の位置両側面210eの間の例えば中間位置としている。なお、第1挿通路Waの中心軸Pa及び第2挿通路Wbの中心軸Pbは、それぞれの中心軸が直交するように設定すれば、上記した各位置から多少ずれた位置としてもよい。一方、放熱フィン500には、当該放熱フィン500を本体210にネジ止めするための雌ネジ部500aが設けられている。この雌ネジ部500a放熱フィン500を本体210に取り付ける際の放熱フィン側の取り付け面510放熱フィン側取り付け面510という。の中央部に設けられている。本体210における第1挿通路Wa及び第2挿通路Wbの位置と、放熱フィン500における雌ネジ部500aの位置とがこのような位置に設けられていることにより、放熱フィン500を本体210の背面210c又は上面210bに取り付ける場合のいずれにおいても放熱フィン500を安定した状態で取り付けることができる。これは、放熱フィン500を本体210の背面210c又は上面210bに取り付ける場合のネジ止めの位置が、本体210においては、背面210c又は上面210bのそれぞれのほぼ中央である。また、放熱フィン500においては、放熱フィン側取り付け面510の中央である。ところで、第1ダイパッド111に形成された屈曲平面部111dの屈曲長さk図3参照。及び第2ダイパッド112に形成された屈曲平面部112d,112eの屈曲長さk図3参照。は、これら屈曲平面部111d,112d,112eの屈曲先端部が、少なくとも第1挿通路Waの中心軸Paよりも本体210の正面210d側に位置するように設定することが好ましい。また、第1ダイパッド111に形成された屈曲平面部111eの屈曲長さk’図3参照。も、当該屈曲平面部111eの屈曲先端部が、少なくとも第1挿通路Waの中心軸Paよりも本体210の正面210d側に位置するように設定することが好ましい。実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aにおいては、屈曲長さk及び屈曲長さk’は、第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112のz軸に沿った方向の高さh図3参照。と同等又はほぼ同等としている。ただし、屈曲長さk’は、第2ダイパッド112の屈曲平面部112d,112e間を連結する第2連結部112cが存在するため、屈曲長さkよりもわずかに短くなっている。このように、屈曲長さk及び屈曲長さk’が、第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112のz軸に沿った方向の高さh図3参照。と同等又はほぼ同等とすることによって、これらダイパッド及び半導体素子などを樹脂封止すると、本体210の側面形状を正方形状とすることができる。本体210の側面形状を正方形状とすることにより、本体210の上面210bは、元々広い面積を有する本体210の背面210cと同等の面積を有することとなる。図6は、本体210の背面210cに放熱フィン500を取り付ける場合を説明するために示す図である。図6aは斜視図であり、図6bは第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400とネジ600との関係を説明するために示す拡大断面図である。放熱フィン500を本体210の背面210cに取り付ける場合には、図6に示すように、放熱フィン500を本体210の背面210cに接触させた状態として、ネジ600の先端部を本体210の正面210dに設けられている第1ネジ通し部300から第2挿通路Wb図5c参照。を通過させたのち、本体210の背面210cから突出させる。そして、ネジ600の先端部を放熱フィン500の雌ネジ部500aに挿入して螺合させることにより、放熱フィン500を固定する。これにより、放熱フィン500を本体210の背面210cに取り付けることができる。なお、ネジ600は、当該ネジ600の挿し込み方向において離間した2つの湾曲部第1ネジ通し部300の湾曲部311及び第2ネジ通し部400の湾曲部411によって、ネジ600の頭部に近い部分と先端部に近い部分とがそれぞれ相反する側で位置決めされるため図6b参照。、左右方向及び上下方向に位置ずれすることなく、放熱フィン500を安定した状態でネジ止めすることができる。放熱フィン500を図6に示すように、本体210の背面210cに取り付けた場合は、放熱フィン500は、第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112に広い面積で対向するため、高い放熱効果が得られる。これは、図3に示したように、本体210の背面210cに位置する第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112は広い面積を有しているからであり、放熱フィン500がこのような広い面積を有する第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112に対向することによって高い放熱効果が得られる。図7は、本体210の上面210bに放熱フィン500を取り付ける場合を説明するために示す図である。図7aは斜視図であり、図7bは第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400とネジ600との関係を説明するために示す拡大断面図である。放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付ける場合には、図7に示すように、放熱フィン500を本体210の上面210bに載置した状態として、ネジ600の先端部を本体210の下面210aに設けられている第1ネジ通し部300から第1挿通路Wa図5b参照。を通過させたのち、本体210の上面210bに突出させる。そして、ネジ600の先端部を雌ネジ部500aに挿入して螺合させることにより、放熱フィン500を固定する。これにより、放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付けることができる。なお、図7の場合においては、ネジ600は、当該ネジ600の挿し込み方向において離間した2つの湾曲部第1ネジ通し部300の湾曲部321及び第2ネジ通し部400の湾曲部421でネジ600の頭部に近い部分と先端部に近い部分とがそれぞれ相反する側で位置決めされるため図7b参照。、左右方向及び上下方向に位置ずれすることなく、放熱フィン500を安定した状態でネジ止めすることができる。放熱フィン500を図7に示すように、本体210の上面210bに取り付けた場合においても、放熱フィン500を本体210の背面210cに取り付けた場合と同様に、高い放熱効果を得ることができる。これは、放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付けた場合、放熱フィン側取り付け面510が、搭載部111a,111b及び搭載部112a,112bとほぼ同等の面積を有する屈曲平面部111d,111e及び屈曲平面部112d,112eに対向した状態で取り付けられるからである。すなわち、各屈曲平面部111d,111e及び112d,112eの屈曲長さk、k’は、第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112のz軸に沿った方向の高さhと同等又はほぼ同等図3参照。となっているために、本体210の側面形状が正方形状となり、それによって、本体210の上面210bは、元々広い面積を有する本体210の背面210cと同等の面積を有することとなる。これにより、放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付けた場合図7参照。にも、放熱フィン500と屈曲平面部111d,111e,112d,112eとが広い面積で対向するようになるため、放熱フィン500を本体210の背面210cに取り付けた場合と同様に高い放熱効果を得ることができる。以上説明したように、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aによれば、放熱フィン500を本体210の背面210c又は上面210bに選択的に取り付けることができる図6及び図7参照。。このため、放熱フィン500の取り付け位置を本体210の背面210cではなく、本体210の上面210bに取り付けたい場合にも容易に対応することができ、樹脂封止型半導体装置200Aを基板に実装する場合における実装の自由度を高めることができる。次に、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aを製造するための樹脂封止用金型700について説明する。図8及び図9は、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aを製造するための樹脂封止用金型700を説明するために示す図である。図8は本体210の正面210dを斜め方向から見た場合の樹脂封止型半導体装置200Aと樹脂封止用金型700との関係を示すものである。また、図9は本体210の背面210cを斜め下方向から見た場合の樹脂封止型半導体装置200Aと樹脂封止用金型700との関係を示すものである。樹脂封止用金型700は一対の金型第1金型710及び第2金型720とする。によって構成されている。第1金型710は、本体210を正面210d側と背面210c側とに2分した場合の正面210d側に対応する金型であり、第2金型720は、本体210を正面210d側と背面210c側とに2分した場合の背面210c側に対応する金型である。なお、図8及び図9は、樹脂封止用金型700内に注入した樹脂が硬化したのちに、第1金型710及び第2金型720を取り外した状態を示しており、これは、樹脂封止型半導体装置200Aの製造工程において、図2dに示す工程に対応するものである。なお、図2dにおいては第1金型710及び第2金型720は図示が省略されている。図8及び図9により第1金型710及び第2金型720について説明する。第1金型710は、内部に樹脂を注入するための空間を有する金型筐体711を有し、第2金型720も同様に、内部に樹脂を注入するための空間を有する金型筐体721を有している。なお、図8及び図9においては、第1金型710の金型筐体711及び第2金型720の金型筐体721におけるそれぞれの内部の面のうち、本体210の下面210aを成形する面をそれぞれ下面成形面714,724とし、当該下面成形面714,724が水平xy平面上でかつ上方矢印z方向を向くように、第1金型710及び第2金型720を置いた状態が示されている。まず、図8により第2金型720について説明する。第2金型720は、図8に示すように、本体210における第2ネジ通し部400を成形するための突出部722第2突出部722という。を有している。第2突出部722の上端には、平坦面722aが形成され、第2突出部722の先端には、半円形をなす先端湾曲面722cが形成されている。この先端湾曲面722cは、第2突出部722の上端に形成されている平坦面722aからz軸に沿って矢印z’方向に所定の位置まで形成されている。また、第2突出部722の下端には、半円形をなす下端湾曲面722bが形成されている。この下端湾曲面722bは、第2突出部722の基部からy軸に沿って矢印y方向に所定の位置まで形成されている。そして、先端湾曲面722cと下端湾曲面722bとの間には、所定の角度例えば45度に傾斜する傾斜面722dが形成されている。一方、第1金型710は、図9に示すように、本体210における第1ネジ通し部300を成形するための突出部712第1突出部712という。を有している。第1突出部712の下端には、平坦面712aが形成され、第1突出部712の上端には、半円形をなす上端湾曲面712bが形成されている。この上端湾曲面712bは、第1突出部712の基部からy軸に沿って矢印y’方向に所定の位置まで形成されている。また、第1突出部712の先端には、半円形をなす先端湾曲面712cが形成されている。この先端湾曲面712cは、第1突出部712の下端に形成されている平坦面712aからz軸に沿って矢印z方向に所定の位置まで形成されている。そして、上端湾曲面712bと先端湾曲面712cとの間には、第2突出部722の傾斜面722dと同じ角度この場合、45度に傾斜する傾斜面712dが形成されている。なお、傾斜面712dと傾斜面722dとはそれぞれが対応した形状をなしている。なお、第1突出部712に形成されている先端湾曲面712cと第2突出部722に形成されている先端湾曲面722cとを区別しやすくするために、第1突出部712に形成されている先端湾曲面712cを第1先端湾曲面712cと表記し、第2突出部722に形成されている先端湾曲面722cを第2先端湾曲面722cと表記する場合もある。同様に、第1突出部712に形成されている傾斜面712dと第2突出部722に形成されている傾斜面722dとを区別しやすくするために、第1突出部712に形成されている傾斜面712dを第1傾斜面712dと表記し、第2突出部722に形成されている傾斜面722dを第2傾斜面722dと表記する場合もある。図10は、第1金型710と第2金型720とを突き合わせた状態とした場合の第1突出部712と第2突出部722との関係を示す拡大断面図である。なお、図10は、図8において、第1金型710と第2金型720とを正しく突き合わせた状態とした場合のe-e矢視断面図であり、樹脂が注入される前の状態が示されている。また、図10においては、樹脂封止型半導体装置200Aにおけるリードフレーム100Aなどの図示は省略している。図10に示すように、第1金型710と第2金型720とを突き合わせた状態とすると、第1突出部712の第1傾斜面712dと第2突出部722の第2傾斜面722dとが密接する。また、第1金型710と第2金型720とを突き合わせた状態としたときに、第2金型720に設けられている第2突出部722は、リードフレーム100Aのダイパッド第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112に当接することはない。これは、図3において説明したように、第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112には空間部Sが形成されているからである。図10に示すような状態として、金型筐体711と金型筐体721とによって形成される空間内に樹脂を注入し、注入した樹脂を硬化させたのち、第1金型710及び第2金型720を図8及び図9に示すように取り外すと、図2dに示すように、本体210を成形することができる。そして、タイバー130及び補助バー140をパンチ金型図示せず。によって切り離すことによって、図2eに示すような樹脂封止型半導体装置200Aを製造することができる。すなわち、第1金型710における第1突出部712の上端湾曲面712bによって、第1ネジ通し部300の湾曲部311図4b及び図5a参照。を成形することができ、第1突出部712の第1先端湾曲面712cによって、第1ネジ通し部300の湾曲部321図4b及び図5d参照。を成形することができる。また、第2金型720における第2突出部722の下端湾曲面722bによって、第2ネジ通し部400の湾曲部411図4b及び図5b参照。を成形することができ、第2突出部722の第2先端湾曲面722cによって、第2ネジ通し部400の湾曲部421図4b及び図5c参照。を成形することができる。ところで、樹脂封止用金型700内で樹脂が硬化したのちに、第1金型710及び第2金型720を離隔させる際は、第1金型710を図8及び図9における矢印y方向にずらすとともに第2金型720を図8及び図9における矢印y’方向にずらすことによって、第1金型710及び第2金型720を離隔させることができる。なお、樹脂が硬化したのちに、第1金型710及び第2金型720を離隔させることができるのは、樹脂封止用金型700が図8及び図9に示すような構成となっているためである。すなわち、第1金型710及び第2金型720は、両者を離隔させる際に、第1突出部712及び第2突出部722が、硬化した樹脂に対して引っ掛かりのない形状となっているためである。なお、第1金型710及び第2金型720を離隔させたのちに本体210を一方の金型から取り外す際には押し出しピンを用いる。[実施形態2]図11は、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bを説明するために示す図である。図11aは実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bの外観を示す斜視図であり、図11bは実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bに用いられるリードフレーム100Bを示す斜視図である。なお、図11bに示すリードフレーム100Bは、当該リードフレーム100Bからタイバー図示せず。及び補助バー図示せず。が除去された状態となっている。実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bは、基本的には、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと同様の構成を有するが、2つの半導体素子151,154を備える樹脂封止型半導体装置200Bである点が実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aとは異なる。すなわち、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bは、2つの半導体素子例えばダイオードなど151,154を備える樹脂封止型半導体装置200Bであって、第1アウターリードとして1つの第1アウターリード121と、第2アウターリードとして2つの第2アウターリード123,124と、ダイパッド180とを有している。また、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bは、連結接続子として、第1連結接続子171と第2連結接続子172とを有している。第1連結接続子171は、一方端が一方の半導体素子151に接続されるとともに、他方端が2つの第2アウターリード123,124のうち、一方の第2アウターリード123の接続部123aに接続され、半導体素子151と第2アウターリード123とを電気的に接続する。第2連結接続子172は、一方端が他方の半導体素子154に接続されるとともに、他方端が2つの第2アウターリード123,124のうち、他方の第2アウターリード124の接続部124aに接続され、半導体素子154と第2アウターリード124とを電気的に接続する。また、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bにおいても、本体210には、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと同様、第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400が設けられている。ただし、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bにおいては、本体210には、端部に存在するアウターリード例えば第1アウターリード121よりも横方向x軸に沿った方向に、はみ出すようなはみ出し部が形成されており、当該はみ出し部に第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400を設けるようにしている。なお、第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400の構造は、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと同様である。また、第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400によって形成される第1挿通路Wa図11においては図示しないため、図5参照。の中心軸Paのy軸方向における位置及び第2挿通路Wb図11においては図示しないため、図5参照。の中心軸Pbのz軸方向における位置なども実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと同様である。また、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bにおいても、ダイパッド180は、搭載部180aにおける本体210の上面210b側の端部を正面210d側に90度屈曲させることによって、屈曲平面部180bを有している。この屈曲平面部180bの屈曲先端部は、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと同様に、少なくとも第1挿通路Waの中心軸Pa図5c参照。よりも本体210の正面210d側に位置するように設定されることが好ましい。このため、屈曲平面部180bの屈曲長さkは、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと同様に、ダイパッド180のz軸に沿った方向への立ち上がり部分の高さhと同等又はほぼ同等としている。図12は、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bに放熱フィン500を取り付けた状態を示す図である。図12aは放熱フィン500を本体210の背面210cに取り付け状態を示す図であり、図12bは放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付けた状態を示す図である。このように、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bにおいても、図12に示すように、放熱フィン500は、本体210の背面210c又は上面210bに選択的に取り付けることができる。それによって、樹脂封止型半導体装置200Bの実装の自由度を高めることができる。また、放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付けた場合においても、放熱フィン500と屈曲平面部180bとが広い範囲で対向するようになるため、放熱フィン500を背面210cに取り付けた場合と同様に、高い放熱効果を得ることができる。これは、屈曲平面部180bの屈曲長さkは、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと同様に、ダイパッド180のz軸に沿った方向への立ち上がり部分の高さhと同等又はほぼ同等としているからである。なお、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bを製造する際に用いる樹脂封止用金型は、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aにおいて用いた樹脂封止用金型700と基本的にはほぼ同じ構成のものを使用することができる。ただし、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bにおいては、第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400の位置が実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと異なるため、第1金型710の第1突出部712及び第2金型720の第2突出部722は、図示しないが、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aを製造する際に用いた樹脂封止用金型700とは異なった位置に設けられている。[実施形態3]図13は、実施形態3に係る樹脂封止型半導体装置200Cを説明するために示す図である。図13aは実施形態3に係る樹脂封止型半導体装置200Cの外観を示す斜視図であり、図13bは実施形態3に係る樹脂封止型半導体装置200Cに用いられるリードフレーム100Cを示す斜視図である。なお、図13bに示すリードフレーム100Cは、当該リードフレーム100Cからタイバー図示せず。及び補助バー図示せず。が除去された状態となっている。実施形態3に係る樹脂封止型半導体装置200Cは、基本的には、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと同様の構成を有するが、樹脂封止型半導体装置200Cが3端子型の半導体素子190を備える樹脂封止型半導体装置200Cである点が実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aとは異なる。すなわち、実施形態3に係る樹脂封止型半導体装置200Cは、3端子型の半導体素子190例えば、パワーMOSFET、IGBT、サイリスターなどを備える樹脂封止型半導体装置であって、第1アウターリードとして1つの第1アウターリード121と、第2アウターリードとして2つの第2アウターリード123,124と、ダイパッド180とを有している。また、実施形態3に係る樹脂封止型半導体装置200Cは、連結接続子として、第1連結接続子171と第2連結接続子172とを有している。第1連結接続子171は、一方端が半導体素子190の第1領域に接続されるとともに、他方端が2つの第2アウターリード123,124のうち、一方の第2アウターリード123の接続部123aに接続され、半導体素子190の第1領域と第2アウターリード123とを電気的に接続する。第2連結接続子172は、一方端が半導体素子190の第1領域とは異なる第2領域に接続されるとともに、他方端が2つの第2アウターリード123,124のうち、他方の第2アウターリード124の接続部124aに接続され、半導体素子190の第2領域と第2アウターリード124とを電気的に接続する。また、実施形態3に係る樹脂封止型半導体装置200Cにおいても、本体210には、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bと同様の第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400が設けられている。すなわち、実施形態3に係る樹脂封止型半導体装置200Cにおいても、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bと同様に、本体210には、端部に存在するアウターリード例えば第1アウターリード121よりも横方向x軸に沿った方向に、はみ出すようなはみ出し部が形成されており、当該はみ出し部に第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400を設けるようにしている。また、実施形態3に係る樹脂封止型半導体装置200Cにおいても、ダイパッド180は、搭載部180aにおける本体210の上面210b側の端部を正面210d側に90度屈曲させることによって、屈曲平面部180bが形成されている。この屈曲平面部180bの屈曲先端部は、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと同様に、少なくとも第1挿通路Waの中心軸Pa図5c参照。よりも本体210の正面210d側に位置するように設定することが好ましい。このため、屈曲平面部180bの屈曲長さkは、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと同様に、ダイパッド180のz軸に沿った方向の高さhと同等又はほぼ同等としている。実施形態3に係る樹脂封止型半導体装置200Cにおいて放熱フィン500を取り付ける際には、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bの場合と同様に行うことができ図12参照。、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bと同様の効果が得られる。また、実施形態3に係る樹脂封止型半導体装置200Cを製造する際に用いる樹脂封止用金型は、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aにおいて用いた樹脂封止用金型700と基本的にはほぼ同じ構成のものを使用することができる。ただし、実施形態3に係る樹脂封止型半導体装置200Cにおいては、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200Bと同様に、第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400の位置が実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと異なるため、第1金型710の第1突出部712及び第2金型720の第2突出部722は、図示しないが、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aを製造する際に用いた樹脂封止用金型700とは異なった位置に設けられている。[実施形態4]図14は、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dの構成を説明するために示す図である。図14aは樹脂封止型半導体装置200Dの正面210dを斜め横方向から見た場合の斜視図であり、図14bは樹脂封止型半導体装置200Dの背面210cを斜め下方向から見た場合の斜視図である。実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dも実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと同様、シングルインライン型ブリッジダイオードであるとする。また、図14は放熱フィン500が取り付けられていない状態を示すものである。実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dは、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと同様、本体210と、リードフレーム100D図16参照。のアウターリード第1アウターリード121,122及び第2アウターリード123,124とを有している。なお、本体210は、その側面形状が正方形状をなしている。また、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dの製造工程は、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと同様の工程図2参照。によって製造することができるため、ここでは、その説明は省略する。実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dが実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと大きく異なるのは、第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400の構造である。なお、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dにおける第1ネジ通し部及び第2ネジ通し部を第1ネジ通し部300D及び第2ネジ通し部400Dとして説明する。図15は、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dにおける第1ネジ通し部300D及び第2ネジ通し部400Dを各方向から見たす図である。図15aは本体210の正面210dを見た図であり、図15bは本体210の背面210cを見た図である。また、図15cは本体210の上面210bを見た図であり、図15dは本体210の下面210aを見た図である。なお、図15a及び図15bにおいては、上面210bが図示の上側に位置するように示されており、図15c及び図15dにおいては、正面210dが図示の左側に位置するように示されている。第1ネジ通し部300Dは、図14及び図15に示すように、正面210dを上面210bから下面210aまで所定の幅mだけ切り欠いた切り欠き溝351として成形され、当該切り欠き溝351は、上面210bにおいて、半円形をなす湾曲部352と開口部353とを有するU字状をなしている図5c及び図15d参照。。なお、図15c及び図15dにおいて、開口部353を細長い楕円上の破線枠で示しているが、これは、開口部353が当該破線枠内に位置していることを示すものである。また、湾曲部352は、本体210の上面210bにおける正面210d側の端辺と背面210c側の端辺との間に位置するとともに、開口部353は、本体210の上面210bにおける正面210d側の端辺に位置している。また、湾曲部352及び開口部353は本体210の下面210aまで形成されており図5a参照。、当該湾曲部352は第1挿通路Waとして用いられる。ここで、湾曲部352の中心Pcは、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dにおいては、本体210のy軸方向の寸法の例えば1/2の位置本体210の正面210dと背面210cとの間の例えば中間位置とするとともに、本体210のx軸方向の寸法の例えば1/2の位置としている。なお、湾曲部352の中心Pcというのは、湾曲部352を反対側正面210d側にも延長して仮想的な円として考えた場合の当該仮想的な円の中心Pcのことである。また、湾曲部352を形成する仮想円の径は切り欠き溝351の幅mと同じであり、当該径径mともいうは放熱フィン500を固定するためのネジ600が通過可能となる程度とする。一方、第2ネジ通し部400Dは、切り欠き溝351の湾曲部352から背面210cまでを貫く貫通孔451として成形され、当該貫通孔451は第2挿通孔Wbとして用いられ、正面210d又は背面210cを見たときには、円形をなしている図15a,b参照。。なお、貫通孔451の径は、切り欠き溝351の幅mと同じとする。また、貫通孔451の中心軸Pdの位置は、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dにおいては、本体210のz軸方向の寸法の例えば1/2の位置本体210の上面210bと下面210aとの間の例えば中間位置とするとともに、本体210のx軸方向の寸法の例えば1/2の位置本体210の両側面210eの間の例えば中間位置としている。そして、第1ネジ通し部300Dの湾曲部352の中心Pc図15c参照。を通るz軸に沿った中心線L5図15a参照。と、第2ネジ通し部400Dの貫通孔451の中心軸Pd図15a参照。に一致するy軸に沿った中心線L6図15c参照。とは直交する。なお、湾曲部352の中心Pc及び貫通孔451の中心軸Pdの位置は、湾曲部352の中心Pcを通る中心線L5及び貫通孔451の中心軸Pdに一致する中心線L6が直交するように設定すれば、x軸、y軸及びz軸に沿ってそれぞれ多少ずれた位置としてもよい。本体210における第1ネジ通し部300Dの湾曲部352及び第2ネジ通し部400Dの貫通孔451がこのような位置に設けられ、かつ、放熱フィン500における雌ネジ部500aの位置とが前述したような位置放熱フィン側取り付け面510の中央部に設けられていることにより、放熱フィン500を本体210の背面210c又は上面210bに取り付ける場合のいずれにおいても放熱フィン500を安定した状態で取り付けることができる。これは、放熱フィン500を本体210の背面210c又は上面210bに取り付ける場合のネジ止めの位置が、本体210においては、背面210c又は上面210bのそれぞれのほぼ中央である。また、放熱フィン500においては、放熱フィン側取り付け面510の中央である。次に、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dに用いるリードフレーム100Dについて説明する。リードフレーム100Dの構成は、基本的には実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aに用いるリードフレーム100Aとほぼ同様であるため、同一部分には同一符号を付している。である。図16は、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dにおけるリードフレーム100Dの第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112について説明するために示す図である。第1ダイパッド111は、図16に示すように、半導体素子151,152を搭載するための搭載部111a,111bのうちの搭載部111aにおける本体210の上面210b側の端部を正面210d側y軸方向に90度屈曲させることによって屈曲平面部111dが形成されている。また、第2ダイパッド112は、半導体素子153,154を搭載するための搭載部112a,112bにおける本体210の上面210b側の端部をそれぞれ正面210d側y軸方向に90度屈曲させることによって屈曲平面部112d,112eが形成されている。なお、屈曲平面部111d,112d,112eの屈曲長さをkとする。この屈曲長さkは、屈曲平面部111d,112d,112eの屈曲先端部が、少なくとも第1ネジ通し部300における湾曲部352の中心Pc図15c参照。よりも本体210の正面210d側に位置するように設定することが好ましい。なお、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dにおいては、屈曲長さkは、第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112のz軸方向の立ち上がり部分の高さh図3参照。と同等又はほぼ同等としている。このように、屈曲長さkが、第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112のz軸方向の立ち上がり部分の高さh図3参照。と同等又はほぼ同等とすることによって、これらダイパッド及び半導体素子などを樹脂封止すると、本体210の側面形状を正方形状とすることができる。本体210の側面形状を正方形状とすることにより、本体210の上面210bは、元々広い面積を有する本体210の背面210cと同等の面積を有することとなる。なお、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aにおけるリードフレーム100Aにおいては、第2ダイパッド112の屈曲平面部112d,112eの先端は、第2連結部112cにより連結されていたが、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dにおけるリードフレーム100Dにおいては、第2ダイパッド112の屈曲平面部112d,112eの後端が第2連結部112cにより連結されており、屈曲平面部112d,112eの先端は、互いに離隔している。これは、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dの本体210は、図14に示したように、本体210の正面210dにおいて本体210の下面210aから上面210bまでの間に切り欠き溝351を形成する必要があるためである。また、リードフレーム100Dのダイパッド第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112には、空間部S1,S2が形成されている。この空間部S1,S2は、当該ダイパッドと、本体210を形成するための樹脂封止用金型800図19及び図20参照。の第1金型810に設けられている第1突出部812及び第2金型820に設けられている第2突出部822との当接を回避するためのものである。このような空間部S1,S2が形成されていることによって、樹脂封止用金型800を用いて本体210を形成する際に、当該リードフレーム100Dを構成するダイパッド第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112と、第1金型810に設けられている第1突出部812及び第2金型820に設けられている第2突出部822とが当接しないようにすることができる。これによって、ダイパッド第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112を樹脂封止用金型800内に円滑に設置することができる。図17は、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dにおける本体210の背面210cに放熱フィン500を取り付けた場合を説明するために示す図である。図17aは斜視図であり、図17bは第1ネジ通し部300D及び第2ネジ通し部400Dとネジ600との関係を説明するために示す拡大断面図である。放熱フィン500を本体210の背面210cに取り付ける場合には、図17に示すように、貫通孔451を第2挿通路Wbとして用いて放熱フィン500を本体210の背面210cに取り付ける。すなわち、放熱フィン500を本体210の背面210cに接触させた状態として、ネジ600の先端部を第1ネジ通し部300Dから第2ネジ通し部400Dの貫通孔451図17b参照。を通過させたのち、本体210の背面210cから突出させ、ネジ600の先端部を放熱フィン500の雌ネジ部500aに挿入して螺合させることにより、放熱フィン500を固定する。これにより、放熱フィン500を本体210の背面210cに取り付けることができる。放熱フィン500を図17に示すように、本体210の背面210cに取り付けた場合は、放熱フィン500が第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112に広い面積で対向するため、高い放熱効果が得られる。これは、図16に示したように、本体210の背面210cに位置する第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112は広い面積を有しているからであり、放熱フィン500がこのような広い面積を有する第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112に対向することによって高い放熱効果が得られる。図18は、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dにおける本体210の上面210bに放熱フィン500を取り付ける場合を説明するために示す図である。図18aは斜視図であり、図18bは第1ネジ通し部300D及び第2ネジ通し部400Dとネジ600との関係を説明するために示す拡大断面図である。放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付ける場合には、図18に示すように、切り欠き溝351の湾曲部352を第1挿通路Waとして用いて放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付ける。すなわち、放熱フィン500を本体210の上面210bに載置した状態として、ネジ600の先端部を本体210の第1ネジ通し部300Dにおける切り欠き溝351の湾曲部352に沿うようにして通過させたのち、本体210の上面210bから突出させて、ネジ600の先端部を放熱フィン500の雌ネジ部500aに挿入して螺合させることにより、放熱フィン500を固定する。これにより、放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付けることができる。放熱フィン500を図18に示すように、本体210の上面210bに取り付けた場合においても、放熱フィン500を本体210の背面210cに取り付けた場合と同様に、高い放熱効果を得ることができる。これは、放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付けた場合、放熱フィン側取り付け面510が、搭載部111a,111b及び搭載部112a,112bとほぼ同等の面積を有する屈曲平面部111d,111e及び屈曲平面部112d,112eに対向した状態で取り付けられるからである。すなわち、屈曲平面部111d及び屈曲平面部112d,112eの屈曲長さkは、第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112のz軸に沿った方向の高さhと同等又はほぼ同等図16参照。となっているために、本体210の側面形状が正方形状となり、それによって、本体210の上面210bは、元々広い面積を有する本体210の背面210cと同等の面積を有することとなる。これにより、放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付けた場合図18参照。にも、放熱フィン500と屈曲平面部111d,112d,112eとが広い面積で対向するようになるため、放熱フィン500を本体210の背面210cに取り付けた場合と同様に高い放熱効果を得ることができる。以上説明したように、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dによれば、放熱フィン500を本体210の背面210c又は上面210bに選択的に取り付けることができる図17及び図18参照。。このため、放熱フィン500の取り付け位置を本体210の背面210cではなく、本体210の上面210bに取り付けたい場合にも容易に対応することができ、樹脂封止型半導体装置200Dを基板に実装する場合における実装の自由度を高めることができる。次に、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dを製造するための樹脂封止用金型800について説明する。図19及び図20は、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dを製造する際に用いる樹脂封止用金型800を説明するために示す図である。図19は本体210の正面210dを斜め方向から見た場合の樹脂封止型半導体装置200Dと樹脂封止用金型800との関係を示すものであり、図20は本体210の背面210cを斜め方向から見た場合の樹脂封止型半導体装置200Dと樹脂封止用金型800との関係を示すものである。樹脂封止用金型800は、一対の金型第1金型810及び第2金型820とする。によって構成されている。第1金型810は、本体210を正面210d側と背面210c側とに2分した場合の正面210d側に対応する金型であり、第2金型820は、本体210を正面210d側と背面210c側とに2分した場合の背面210c側に対応する金型である。なお、図19及び図20は、樹脂封止用金型800内に注入した樹脂が硬化したのちに、第1金型810及び第2金型820を取り外した状態を示している。図19及び図20により第1金型810及び第2金型820について説明する。第1金型810は、内部に樹脂を注入するための空間を有する金型筐体811を有し、第2金型820も同様に、内部に樹脂を注入するための空間を有する金型筐体821を有している。なお、図19及び図20においては、第1金型810の金型筐体811及び第2金型820の金型筐体821におけるそれぞれの内部の面のうち、本体210の下面210aを成形する面をそれぞれ下面成形面814,824とし、当該下面成形面814,824が水平xy平面上でかつ上方矢印z方向を向くように、第1金型810及び第2金型820を置いた状態が示されている。まず、図19により第2金型820について説明する。第2金型820は、図19に示すように、第2ネジ通し部400Dを成形するための突出部822第2突出部822という。を有している。第2突出部822は、先端面822aが円形の円柱状突出部として形成され、y軸に沿って突出している。なお、以下では、第2突出部822を円柱状突出部822という場合もある。一方、第1金型810は、図20に示すように、第1ネジ通し部300Dを成形するための突出部812第1突出部812という。を有している。第1突出部812の先端には、半円形をなす湾曲面812aがz軸に沿って金型筐体811内部の上面から下面まで形成されている。また、湾曲面812aには、第2金型820の円柱状突出部822の先端面822a円柱先端面822aという。に対応する形状をなす先端面813aを有する円柱状の突出部813補助突出部813という。が形成されている。このように構成された第1金型810と第2金型820とを突き合わせた状態とすると、第1金型810の湾曲面812aに形成されている補助突出部813の先端面813aと、第2金型820における円柱状突出部822の円柱先端面822aとが密接する。図21は、第1金型810と第2金型820とを突き合わせた状態とした場合の第1突出部812と第2突出部822との関係を示す拡大断面図である。なお、図21は、図19において、第1金型810と第2金型820とを突き合わせた状態とした場合のf-f矢視断面図であり、樹脂が注入される前の状態が示されている。また、図21においては、樹脂封止型半導体装置200Dにおけるリードフレーム100Dなどの図示は省略している。図21に示すように、第1金型810と第2金型820とを突き合わせた状態とすると、第1突出部812の湾曲面812aに形成されている補助突出部813の先端面813aと、第2突出部822円柱状突出部822の円柱先端面822aとが密接する。また、第1金型810と第2金型820とを突き合わせた状態としたときに、第1突出部812及び第2突出部822は、リードフレーム100Dのダイパッド第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112に当接することはない。これは、図16において説明したように、第1ダイパッド111及び第2ダイパッド112には空間部S1,S2が形成されているからである。図21に示すような状態として、金型筐体811と金型筐体821とによって形成される空間内に樹脂を注入し、注入した樹脂を硬化させたのち、第1金型810及び第2金型820を図19及び図20に示すように離隔させると、本体210を成形することができる。そして、タイバー130及び補助バー140いずれも図2参照。をパンチ金型図示せず。によって切り離すことによって、樹脂封止型半導体装置200Dを製造することができる。このように製造された樹脂封止型半導体装置200Dの本体210には、第1金型810の第1突出部812によって、第1ネジ通し部300Dを成形することができ、また、第1突出部812の湾曲面812aに形成されている補助突出部813と第2金型820の第2突出部822円柱状突出部822とによって、第2ネジ通し部400D貫通孔451を成形することができる。ところで、樹脂封止用金型800内で樹脂が硬化したのちに、第1金型810及び第2金型820を離隔させる際は、第1金型810を図19及び図20における矢印y方向にずらすとともに第2金型820を図19及び図20における矢印y’方向にずらすことによって、第1金型810及び第2金型820を離隔させることができる。このように、樹脂が硬化したのちに、第1金型810及び第2金型820を離隔させることができるのは、樹脂封止用金型800が図19及び図20に示すような構成となっているためである。すなわち、第1金型810及び第2金型820は、それぞれの取り外し方向第1金型810は矢印y方向、第2金型820は矢印y’方向に沿って離隔させる際に、第1突出部812及び第2突出部822が、硬化した樹脂に対して引っ掛かりのない形状となっているためである。なお、第1金型810及び第2金型820を離隔させたのちに本体210を一方の金型から取り外す際には押し出しピンを用いる。なお、実施形態4においては、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200Aと同様の構成を有する樹脂封止型半導体装置200Dを例にとって説明したが、第1ネジ通し部300D及び第2ネジ通し部400Dを形成する位置を変更することによって、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200B及び実施形態3に係る樹脂封止型半導体装置200Cにおいても適用可能である。[実施形態5]図22は、実施形態5に係る樹脂封止型半導体装置200Eを説明するために示す図である。図22aは樹脂封止型半導体装置200Eの背面210cを斜め方向から見た場合の斜視図であり、図22bは放熱フィン500の斜視図であり、図22cは本体210の上面210bに放熱フィン500を取り付けた状態を示す図である。実施形態5に係る樹脂封止型半導体装置200Eは、放熱フィン500を本体210に取り付けたときの位置ずれ防止を可能とするものである。なお、実施形態5に係る樹脂封止型半導体装置200Eにおいては、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dと同様のネジ通し部第1ネジ通し部300D及び第2ネジ通し部400Dが設けられているものとする。実施形態5に係る樹脂封止型半導体装置200Eは、図22に示すように、本体210の背面210cの上端角部には、断面がL字状の位置ずれ防止用係合部291,292を設け、放熱フィン500の側には、各位置ずれ防止用係合部291,292に係合するような突起511,512を設けている。なお、図22において、図14と同一構成要素には同一符号が付されている。なお、本体210の側に設けられている位置ずれ防止用係合部291,292と、放熱フィン500の側に設けられる突起511,512は、放熱フィン500を本体210の背面210c又は上面210bのいずれに取り付ける際にも、共用可能とするような位置関係に設けられているものとする。また、本体210の位置ずれ防止用係合部291,292に放熱フィン500の突起511,512を係合させた状態とすると、第1ネジ通し部300Dにおける湾曲部352の中心Pc又は第2ネジ通し部400Dの貫通孔451の中心軸Pdが、必然的に放熱フィン500の雌ネジ部500aの中心軸に一致するように予め設定しておく。このような構成において、放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付ける際には、本体210の位置ずれ防止用係合部291,292に放熱フィン500の突起511,512が係合するようにして、放熱フィン500を本体210に載置し、ネジ600によりネジ止めを行う。一方、放熱フィン500を本体210の背面210cに取り付ける際には、放熱フィン500の突起511,512が本体210の上面210b側となるようにして放熱フィン500の突起511,512を本体210の位置ずれ防止用係合部291,292に係合させて、ネジ600によりネジ止めを行う。このようにして放熱フィン500を本体210に取り付けた状態とした場合においては、放熱フィン500の突起511,512が本体210の位置ずれ防止用係合部291,292に係合しているため、放熱フィン500の動きが規制される。これにより、放熱フィン500は、位置ずれすることなく、本体210に対する取り付け状態が長時間保持できる。放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付けた場合には、第1ネジ通し部300Dは、切り欠き溝351となっており、本体210の正面210dが開口となっているため、ネジ600が正面210d側にずれてしまう可能性もあり、また、放熱フィン500が本体210から脱落してしまう可能性もある。しかしながら、実施形態5に係る樹脂封止型半導体装置200Eにおいては、本体210に設けられている位置ずれ防止用係合部291,292に放熱フィン500の突起511,512が係合するような構造となっているため、放熱フィン500が本体210の正面210d側にずれてしまったり、放熱フィン500が本体210から脱落してしまったりすることがなくなり、放熱フィン500の取り付け状態を長期間適正に保持できる。また、本体210に設けられている位置ずれ防止用係合部291,292と放熱フィン500に設けられている突起511,512は、放熱フィン500を本体210に取り付ける際の放熱フィン500の位置決めとしての機能をも有するため、放熱フィン500を取り付けする際の作業性を向上させることができる。本体210の背面210cに図22に示すような位置ずれ防止用係合部291,292を設けるには、第2金型820に、位置ずれ防止用係合部291,292に対応するような突出部図示せず。を形成しておけばよい。この場合、位置ずれ防止用係合部291,292が図22に示すような断面がL字形状であるため、突出部は硬化した樹脂に対して引っ掛かりのない形状とすることができる。このため、樹脂が硬化したのちにおいて、第1金型810と第2金型820とを離隔させることができる。なお、本体210に設ける位置ずれ防止用係合部291,292の形状は、図22に示すような断面がL字形状に限られるものではないが、樹脂封止用金型800を取り外す際に、第2金型820が硬化した樹脂に対して引っ掛かりのない形状とすることが必要である。また、位置ずれ防止用係合部291,292の数は、2個に限られるものではない。また、位置ずれ防止用係合部291,292を設ける位置も図22に示す位置に限られるものではない。ただし、正面210d側が開口となっている第1ネジ通し部300Dを有する本体210において、当該本体210の上面210bに放熱フィン500を取り付けた場合に、放熱フィン500が正面210d側にずれてしまわないようにするためには、放熱フィン500が正面210d側に位置ずれすることを規制するように位置ずれ防止用係合部291,292を設けることが好ましい。また、実施形態5においては、放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付ける場合と背面210cに取り付ける場合とで、位置ずれ防止用係合部291,292を共用するようにしたが、放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付ける場合と背面210cに取り付ける場合それぞれにおいて、専用の位置ずれ防止用係合部291,292を本体210に設けるようにしてもよい。例えば、位置ずれ防止用係合部291,292は、本体210の背面210cにおける上端角部だけではなく、本体210の背面210cにおける下端角部にも設けるようにしてもよい。また、本体210に形成される位置ずれ防止用係合部291,292は、図22においては、本体210に切り欠き部として設けられている例が示されているが、切り欠き部ではなく、本体210に突起を設けるようにしてもよい。この場合は、放熱フィン500においては、当該突起に係合するような切り欠き部を設けるようにすればよい。また、実施形態5においては、実施形態4に係る樹脂封止型半導体装置200Dと同様のネジ通し部第1ネジ通し部300D及び第2ネジ通し部400Dが設けられている場合を例示したが、実施形態1に係る樹脂封止型半導体装置200A、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200B及び実施形態3に係る樹脂封止型半導体装置200Cにおいても適用可能である。ただし、実施形態2に係る樹脂封止型半導体装置200B及び実施形態3に係る樹脂封止型半導体装置200Cの場合、第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400の中心が本体210の中心に位置しないため、放熱フィン500を本体210の上面210bに取り付ける場合と背面210cに取り付ける場合それぞれにおいて、それぞれ専用の位置ずれ防止用係合部291,292を設ける必要がある。なお、本発明は上記した各実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能となるものである。たとえば、下記に示すような変形実施も可能である。1上記した各実施形態では、第1ネジ通し部300及び第2ネジ通し部400実施形態4の場合は、第1ネジ通し部300D及び第2ネジ通し部400Dは、いずれも樹脂封止用金型700実施形態4の場合は、樹脂封止用金型800によって形成するものであったが、ドリルなどの孔あけ用機器によって形成するようにしてもよい。例えば、従来の樹脂封止型半導体装置900図24参照。のように、本体930に放熱フィン取り付け用のネジ通し孔H図24参照。が樹脂封止工程によって設けられている場合には、当該孔ネジ通し孔H水平方向のネジ通し孔という。と直交する垂直方向のネジ通し孔をドリルなどの孔あけ用機器によって形成するようにしてもよい。図23は、ドリルなどの孔あけ用機器によってネジ通し部としてのネジ通し孔を形成した場合の樹脂封止型半導体装置200Fの構成を示す図である。樹脂封止型半導体装置200Fは、図23に示すように、本体210には、水平方向のネジ通し孔H1が、例えば、実施形態1~3における第1ネジ通し部300として設けられるとともに垂直方向のネジ通し孔H2が、例えば、実施形態1~3における第2ネジ通し部400として設けられている。なお、実施形態4においては、第2ネジ通し部400Dについては孔あけ用機器によって形成するようにしてもよい。このように、2つのネジ通し孔H1,H2を設ける場合、例えば、従来の樹脂封止型半導体装置900図24参照。のように、1つのネジ通し孔H水平方向のネジ通し孔H1が樹脂封止工程によって既に設けられている場合には、当該水平方向のネジ通し孔H1と直交する垂直方向のネジ通し孔H2をドリルなどによって形成する。また、樹脂封止工程においては、いずれのネジ通し孔も設けずに、樹脂封止工程が終了した段階で、水平方向のネジ通し孔H1と垂直方向のネジ通し孔H2の両方をドリルなどによって新たに設けるようにしてもよい。2上記した実施形態1及び実施形態4においては、樹脂封止型半導体装置としてシングルインライン型ブリッジダイオードを用いて本発明の樹脂封止型半導体装置を説明し、上記した実施形態2においては、2つの半導体素子を備える樹脂封止型半導体装置を用いて本発明の樹脂封止型半導体装置を説明し、上記した実施形態3においては、3端子型半導体素子を備える樹脂封止型半導体装置を用いて本発明の樹脂封止型半導体装置を説明したが、本発明はこれらの樹脂封止型半導体装置に限られるものではなく、他の樹脂封止型半導体装置においても適用できる。3上記した実施形態1及び実施形態4においては、4本のアウターリードを備える樹脂封止型半導体装置を用いて本発明の樹脂封止型半導体装置を説明し、上記した実施形態2及び3においては、3本のアウターリードを備える樹脂封止型半導体装置を用いて本発明の樹脂封止型半導体装置を説明したが、本発明はこれらの樹脂封止型半導体装置に限られるものではなく、2本又は5本以上のアウターリードを備える樹脂封止型半導体装置においても適用できる。4上記した各実施形態においては、連結接続子として、板状の金属部材から作製した連結接続子を用いたが、これに限定されるものではなく、連結接続子として、ワイヤー状の連結接続子を用いてもよい。この場合、半導体素子と第2アウターリードとの接続をそれぞれワイヤーボンディングの手法で接続することができる。5実施形態1において説明した樹脂封止用金型700における第1金型710の第1突出部712及び第2金型720の第2突出部722の形状は、図8及び図9に示した形状に限られるものではない。すなわち、第1金型710の第1突出部712及び第2金型720の第2突出部722の形状は、樹脂封止することによって、本体210に上記実施形態で説明したような第1ネジ通し部300と第2ネジ通し部400とを形成することができ、かつ、樹脂が硬化したのちに第1金型710及び第2金型720をそれぞれの取り外し方向に沿って取り外す際に、硬化した樹脂に対して引っ掛かりのない形状となっていればよい。このことは、実施形態4において説明した樹脂封止用金型800における第1金型810の第1突出部812及び第2金型820の第2突出部822の形状も同様であり、図19及び図20に示した形状に限られるものではない。"