照明装置から発生する光を測定対象物に照射して画像を撮影し、撮影された前記画像を用いて前記測定対象物の高さ情報に基づいた3次元形状を取得して前記測定対象物の良否を検査する3次元形状検査方法において、前記測定対象物として基板に形成された所定の検査対象部品を選定し、前記検査対象部品の形状を取得し、前記検査対象部品の基準点を検出し、前記検査対象部品に形成された極性マークの前記基準点に対する相対的な位置情報を確認し、前記基準点に対する相対的な位置情報を用いて前記極性マークの存在可否を確認することで前記検査対象部品の良否を判断すること、を含むことを特徴とする3次元形状検査方法。前記照明装置から発生する光は格子パターン光であり、前記撮影された画像はパターン画像であることを特徴とする請求項1記載の3次元形状検査方法。前記検査対象部品の形状を取得する以前に、前記検査対象部品に対する検査領域を設定することをさらに含むことを特徴とする請求項1記載の3次元形状検査方法。前記検査対象部品の形状は高さ情報に基づいた3次元形状で取得され、前記極性マークの存在可否は前記検査対象部品の高さ情報を用いて確認されることを特徴とする請求項1記載の3次元形状検査方法。前記基準点に対する相対的な位置情報を用いて前記極性マークの存在可否を確認することで前記検査対象部品の良否を判断することは、前記基準点に対する相対的な位置情報を用いて前記極性マークが存在すると予想される位置に前記測定された検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークが存在するかを確認して前記極性マークが存在する場合良好と判断し、前記極性マークが存在しない場合不良と判断することを特徴とする請求項4記載の3次元形状検査方法。前記基準点に対する相対的な位置情報を用いて前記極性マークの存在可否を確認することで前記検査対象部品の良否を判断することは、前記検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークの位置を検出することと、前記基準点に対する相対的な位置情報と前記検出された極性マークの位置とを比較して前記検査対象部品の良否を判断することと、を含むことを特徴とする請求項4記載の3次元形状検査方法。前記検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークの位置を検出することは、前記基準点に対する相対的な位置情報を用いて前記極性マークが存在すると予想される第1位置に前記測定された検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークが存在するかを確認して前記極性マークの位置を検出することと、前記第1位置に前記極性マークが存在しない場合、前記検査対象部品が所定角度捩れた第2位置に前記測定された検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークが存在するかを確認して前記極性マークの位置を検出することと、を含むことを特徴とする請求項6記載の3次元形状検査方法。前記検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークの位置を検出することは、前記基準点に対する相対的な位置情報を用いて前記極性マークが存在すると予想される第1位置に前記測定された検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークが存在するかを確認して前記極性マークの位置を検出することと、前記第1位置に前記極性マークが存在しない場合、前記検査対象部品の所定角度捩れた第2位置に前記測定された検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークが存在するかを確認して前記極性マークの位置を検出することと、前記第2位置に前記極性マークが存在しない場合、前記検査対象部品が所定角度回転された第3位置に前記測定された検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークが存在するかを確認して前記極性マークの位置を検出することと、を含むことを特徴とする請求項6記載の3次元形状検査方法。前記検査対象部品に形成された極性マークは、前記検査対象部品上の前記極性マークの隣接した領域と相異した高さを有することを特徴とする請求項1記載の3次元形状検査方法。前記検査対象部品は、上面に形成されたディンプル及び角に形成された面取りのうちいずれか一つを前記極性マークとして採用することを特徴とする請求項9記載の3次元形状検査方法。前記検査対象部品に形成された極性マークの前記基準点に対する相対的な位置情報は、前記検査対象部品に対する形状を記録したキャド情報から確認されるか、学習モードによって取得された学習情報から確認されることを特徴とする請求項1記載の3次元形状検査方法。照明装置から発生する光を測定対象物に照射して生成された画像を撮影し、撮影された前記画像を用いて前記測定対象物の高さ情報に基づいた3次元形状を取得して前記測定対象物の良否を検査する形状検査方法において、前記測定対象物としてプリント回路基板のベース基板上に形成された所定の検査対象部品を選定することと、前記検査対象部品を2次元検査類型または3次元検査類型に決定することと、前記検査対象部品の類型が2次元検査類型に決定された場合、第1検査過程を実行する段階と、前記検査対象部品の類型が3次元検査類型に決定された場合、第2検査過程を実行する段階と、を含み、前記第1検査過程は、前記検査対象部品の2次元画像を取得することと、前記検査対象部品の極性マークの位置を分析して前記検査対象部品の良否を判断することと、を含み、前記第2検査過程は、前記検査対象部品の基準点を検出することと、前記検査対象部品に形成された極性マークの前記基準点に対する相対的な位置情報を確認することと、前記基準点に対する相対的な位置情報と前記検査対象部品の3次元形状を測定する過程で取得された高さ情報を用いて前記極性マークの位置を検出することと、前記極性マークの前記基準点に対する相対的な位置情報を通じて前記検査対象部品の良否を判断することと、を含むことを特徴とする3次元形状検査方法。前記検査対象部品は、前記検査対象部品の領域別に一部領域は前記2次元検査類型に決定され、一部領域は3次元検査類型に決定されることを特徴とする請求項12記載の3次元形状検査方法。前記検査対象部品の類型は、前記検査対象部品に形成された極性マークが前記検査対象部品上の前記極性マークの隣接した領域と同一の高さを有する場合前記2次元検査類型に決定されることを特徴とする請求項12記載の3次元形状検査方法。前記検査対象部品は、上面の所定領域に形成された記号、前記隣接した領域と相異なるように彩色された部分、及び前記隣接した領域と区分できるように表示された領域表示のうちいずれか一つを前記極性マークとして採用することを特徴とする請求項14記載の3次元形状検査方法。前記検査対象部品の類型は、前記検査対象部品に形成された極性マークが前記検査対象部品上の前記極性マークの隣接した領域と相異した高さを有する場合前記3次元検査類型に決定されることを特徴とする請求項12記載の3次元形状検査方法。従って、本発明が解決しようとする課題は、極性マークの位置を正確に把握して極性検査をより容易で正確に実行することのできる3次元形状検査方法を提供することにある。本発明の一実施例による3次元形状検査方法は、照明装置から発生する光を測定対象物に照射して生成された画像を撮影し、撮影された前記画像を用いて前記測定対象物の高さ情報に基づいた3次元形状を取得して前記測定対象物の良否を検査する。前記3次元形状検査方法は前記測定対象物として基板に形成された所定の検査対象部品を選定することと、前記検査対象部品の形状を取得することと、前記検査対象部品の基準点を検出することと、前記検査対象部品に形成された極性マークの前記基準点に対する相対的な位置情報を確認することと、前記基準点に対する相対的な位置情報を用いて前記極性マークの存在可否を確認することで前記検査対象部品の良否を判断することと、を含む。一実施例として、前記照明装置から発生された光は格子パターン光であり、前記撮影された画像はパターン画像であってもよい。一実施例として、前記検査対象部品の形状を取得する以前に、前記検査対象部品に対する検査領域が設定されるようにしてもよい。一実施例として、前記検査対象部品の形状は高さ情報に基づいた3次元形状で取得され、前記極性マークの存在可否は前記検査対象部品の高さ情報を用いて確認することができる。この際、前記基準点に対する相対的な位置情報を用いて前記極性マークの存在可否を確認することで前記検査対象部品の良否を判断することは、前記基準点に対する相対的な位置情報を用いて前記極性マークが存在すると予想される位置に前記測定された検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークが存在するかを確認して前記極性マークが存在する場合良好と判断し、前記極性マークが存在しない場合不良と判断される。これとは異なり、前記基準点に対する相対的な位置情報を用いて前記極性マークの存在可否を確認することで前記検査対象部品の良否を判断することは、前記検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークの位置を検出することと、前記基準点に対する相対的な位置情報と前記検出された極性マークの位置とを比較して前記検査対象部品の良否を判断することと、を含んでいてもよい。この場合、前記検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークの位置を検出することは、前記基準点に対する相対的な位置情報を用いて前記極性マークが存在すると予想される第1位置に前記測定された検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークが存在するかを確認して前記極性マークの位置を検出することと、前記第1位置に前記極性マークが存在しない場合、前記検査対象部品が所定角度捩れた第2位置に前記測定された検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークが存在するかを確認して前記極性マークの位置を検出することと、を含むことができる。この際、前記第2位置で前記測定された査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークが存在するかを確認して前記極性マークの位置を検出した後、前記検査対象部品が所定角度回転された第3位置に前記測定された検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークが存在するかを確認して前記極性マークの位置を検出することもできる。一実施例として、前記検査対象部品に形成された極性マークは前記検査対象部品上の前記極性マークの隣接した領域と相異した高さを有することができる。前記検査対象部品は上面に形成されたディンプルdimple及び角に形成された面取りchamferのうちいずれか一つを前記極性マークとして採用することができる。前記検査対象部品に形成された極性マークの前記基準点に対する相対的な位置情報は、前記検査対象部品に対する形状を記録したキャド情報から確認されるか、学習モードによって取得された学習情報から確認される。本発明の他の実施例による3次元形状検査方法は照明装置から発生する光を測定対象物に照射して生成された画像を撮影し、撮影された前記画像を用いて前記測定対象物の高さ情報に基づいた3次元形状を取得して前記測定対象物の良否を検査する。前記3次元形状検査方法は前記測定対象物としてプリント回路基板のベース基板上に形成された所定の検査対象部品を選定することと、前記検査対象部品を2次元検査類型または3次元検査類型に決定することと、前記検査対象部品の類型が2次元検査類型に決定された場合、第1検査過程を実行することと、前記検査対象部品の類型が3次元検査類型に決定された場合、第2検査過程を実行することと、を含む。前記第1検査過程は、前記検査対象部品の2次元画像を取得することと、前記検査対象部品の極性マークの位置を分析して前記検査対象部品の良否を判断することと、を含み、前記第2検査過程は、前記検査対象部品の基準点を検出することと、前記検査対象部品に形成された極性マークの前記基準点に対する相対的な位置情報を確認することと、前記基準点に対する相対的な位置情報と前記検査対象部品の3次元形状を測定する過程で取得された高さ情報を用いて前記極性マークの位置を検出することと、前記極性マークの前記基準点に対する相対的な位置情報を通じて前記検査対象部品の良否を判断することと、を含む。一実施例として、前記検査対象部品は、前記検査対象部品の領域別に一部領域は前記2次元検査類型に決定され、一部領域は3次元検査類型に決定されるようにしてもよい。一実施例として、前記検査対象部品の類型は、前記検査対象部品に形成された極性マークが前記検査対象部品上の前記極性マークの隣接した領域と同一の高さを有する場合前記2次元検査類型に決定されることができる。この際、前記検査対象部品は上面の所定領域に形成された記号、前記隣接した領域と相異なるように彩色された部分、及び前記隣接した領域と区分できるように表示された領域表示のうちいずれか一つを前記極性マークとして採用することができる。他の実施例として、前記検査対象部品の類型は、前記検査対象部品に形成された極性マークが前記検査対象部品上の前記極性マークの隣接した領域と相異した高さを有する場合前記3次元検査類型に決定されるようにしてもよい。本発明によれば、検査対象部品の基準点を検出し、前記基準点に対する理論的な位置情報と検査対象部品の高さ情報を用いて検出された極性マークの実際の位置とを比較して、前記検査対象部品の良否を判断することで、極性検査をより容易で正確に実行することができる。また、前記検査対象部品の高さ情報は3次元形状測定によって取得された情報を用いればよいので、追加的に必要となる検査時間が大幅に増加することはない。また、検査対象部品の類型によって2次元検査類型と3次元検査類型とで分けて極性検査を実施し、高さ情報を用いて2次元画像を用いて判断し難い検査対象部品の極性検査をより容易で正確に実行することができるので、極性検査をより容易で正確に実行することができる。本発明は多様な変更を加えることができ、多様な形態を有することできる。ここでは、特定の実施例を図面に例示し本文に詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定した開示形態に限定するのではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むこととして理解されるべきである。第1、第2などの用語は多用な構成要素を説明するに使用されるが、前記構成要素は前記用語によって限定解釈されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみとして使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第1構成要素を第2構成要素ということができ、類似に第2構成要素も第1構成要素ということができる。本出願において使用した用語は単なる特定の実施例を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、含むまたは有するなどの用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを意味いs、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。特別に定義しない限り、技術的、科学的用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。一般的に使用される辞書に定義されている用語と同じ用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、過度に形式的な意味に解釈されない。以下、図面を参照して本発明の望ましい一実施例をより詳細に説明する。図1は本発明の一実施例による3次元形状測定装置を示す概念図である。図1を参照すると、本実施例による3次元形状測定方法に使用される3次元形状測定装置は、測定ステージ部100、画像撮影部200、第1及び第2照明装置300、400を含む第1照明部、第2照明部450、画像取得部500、モジュール制御部600及び中央制御部700を含む。前記測定ステージ部100は、測定対象物10を支持するステージ110及び前記ステージ110を移送するステージ移送ユニット120を含む。本実施例において、ステージ110によって測定対象物10が画像撮影部200と第1照明装置300、及び第2照明装置400に対して移動するに従って、測定対象物10での測定位置をが変更することができる。画像撮影部200はステージ110の上部に配置され、測定対象物10から反射されてきた光を受け測定対象物10に対する画像を測定する。即ち、画像撮影部200は第1照明装置300及び第2照明装置400から出射されて測定対象物10から反射された光を受けて、測定対象物10の平面画像を撮影する。画像撮影部200は、カメラ210、結像レンズ220、フィルター230及び円形ランプ240を含む。カメラ210は測定対象物10から反射される光を受けて測定対象物10の平面画像を撮影し、一例としてCCDカメラやCMOSカメラのうちいずれか一つが採用されてもよい。結像レンズ220は、カメラ210の下部に配置され、測定対象物10から反射される光を前記カメラ210で結像させる。フィルター230は、結像レンズ220の下部に配置され、測定対象物10から反射される光をフィルタリングし結像レンズ220に提供し、一例として、周波数フィルター、カラーフィルター及び光強度調節フィルターのうちいずれか一つからなるようにしてもよい。円形ランプ240は、フィルター230の下部に配置され、測定対象物10の2次元形状のような特異画像を撮影するために測定対象物10に光を提供することができる。第1照明装置300は、例えば、画像撮影部200の右側に測定対象物10を支持する前記ステージ110に対して傾斜するように配置することができる。第1照明装置300は、第1照明ユニット310、第1格子ユニット320、第1格子移送ユニット330及び第1集光レンズ340を含む。第1照明ユニット310は、照明源と少なくとも一つのレンジとで構成され光を発生し、第1格子ユニット320は、第1照明ユニット310の下部に配置され第1照明ユニット310から発生する光を格子縞パターンの有する第1格子パターン光に変更する。第1格子移送ユニット330は、第1格子ユニット320と連結され、第1格子ユニット320を移送させ、一例として、PZTPiezoelectric移送ユニットや微細直線移送ユニットのうちいずれか一つを採用することができる。第1集光レンズ340は、第1格子ユニット320の下部に配置され第1格子ユニット320から出射された第1格子パターン光を測定対象物10に集光させる。第2照明装置400は、例えば、画像撮影部200の左側に測定対象物10を支持するステージ110に対して傾斜するように配置されるようにしてもよい。第2照明装置400は、第2照明ユニット410、第2格子ユニット420、第2格子移送ユニット430及び第2集光レンズ440を含むんでいてもよい。第2照明装置400は、前述した第1照明装置300と実質的に同一であるので重複する詳細な説明は省略する。第1照明装置300は、第1格子ユニット330が第1格子ユニット320をN回順に移動しながら測定対象物10にN個の第1格子パターン光を照射するとき、画像撮影部200は、測定対象物10から反射されたN個の第1格子パターン光を順に受けてN個の第1パターン画像を撮影することができる。また、第2照明装置400は第2格子移送ユニット430が第2格子ユニット420をN回順に移動しながら測定対象物10にN個の第2格子パターン光を照射するとき、画像撮影部200は、測定対象物10から反射されたN個の第2格子パターン光を順に受けてN個の第2パターン画像を撮影することができる。ここで、前記Nは自然数で、一例として3または4であってもよい。一方、本実施例においては、第1及び第2格子パターン光を発生する照明装置として第1及び第2照明装置300、400のみを説明したが、これとは異なり、照明装置の個数は3個以上であってもよい。即ち、前記測定対象物10に照射される格子パターン光が多様な方向から照射され、多様な種類のパターン画像が撮影されるようにしてもよい。例えば、3個の照明装置が画像撮影部200を中心に正三角形形態に配置される場合、3個の格子パターン光が互いに異なる方向で測定対象物10に照射されるようにしてもよく、4個の照明装置が画像撮影部200を中心に正四角形形態に配置される場合、4個の格子パターン光が互いに異なる方向で測定対象物10に照射印加されるようにしてもよい。また、第1照明ユニットは8個の照明装置を含むことができ、この場合、8個の方向からパターン光を照射して画像を撮影することができる。第2照明部450は、測定対象物10の2次元的画像を取得するための光を測定対象物10に照射する。一例として、第2照明部450は、赤色照明452、緑色照明454及び青色照明456を含むようにしてもよい。例えば、赤色照明452、緑色照明454及び青色照明456は、測定対象物10の上部で円形に配置され測定対象物10それぞれに赤色光、緑色光及び青色光を照射することができ、図1に示されたようにそれぞれ高さが異なるように形成することができる。画像取得部500は、画像撮影部200のカメラ210と電気的に連結され、カメラ210から第1照明部によるパターン画像を取得して記録する。また、画像取得部500は、カメラ210から第2照明部450による2次元的画像を取得して記録する。例えば、画像取得部500は、カメラ210から撮影されたN個の第1パターン画像及びN個の第2パターン画像を受けて記録するイメージシステムを含む。モジュール制御部600は、測定ステージ部100、画像撮影部200、第1照明装置300及び第2照明装置400と電気的に接続され、それぞれを制御する。モジュール制御部600は、例えば、照明コントローラ、格子コントローラ及びステージコントローラを含む。照明コントローラは第1及び第2照明ユニット310、410をそれぞれ制御して光を発生させ、格子コントローラは、第1及び第2格子移送ユニット330、430をそれぞれ制御して第1及び第2格子ユニット320、420を移動させる。ステージコントローラは、ステージ移送ユニット120を制御してステージ110を上下左右に移動させることができる。中央制御部700は、画像取得部500及びモジュール制御部と電気的に接続され、それぞれを制御する。具体的には、中央制御部700は、画像取得部500のイメージシステムからN個の第1パターン画像及びN個の第2パターン画像を受け、これを処理して対象物の次元形状を測定することができる。また、中央制御部700は、モジュール制御部600の照明コントローラ、格子コントローラ及びステージコントローラをそれぞれ制御することができる。このように、中央制御部は、イメージ処理ボード、制御ボード及びインターフェースボードを含むようにしてもよい。以下、上述したような3次元形状測定装置を用い、測定対象物10として採用したプリント回路基板に搭載された所定の素子を検査する方法をより詳細に説明する。図2は本発明の一実施例による3次元形状検査方法を示すフローチャートであり、図3は図2の3次元形状検査方法の対象となるプリント回路基板の一部を示す平面図であり、図4は図3のI-I’線に沿って切断した断面図である。本発明の一実施例による3次元形状の検査方法は図1に説明したように照明装置から発生する格子パターン光を測定対象物に照射して生成されたパターン画像を撮影し、撮影されたパターン画像を用いて測定対象物の高さ情報に基づいた3次元形状取得して測定対象物の良否を検査する。図2乃至図4を参照すると、本発明の一実施例による3次元形状を検査するために、まず、測定対象物としてプリント回路基板のベース基板10上に形成された所定の検査対象部品を選定するS110。検査対象部品は、プリント回路基板に実装される多様な形態の回路素子を含んでいてもよい。例えば、検査対象部品は図3に示された第1部品20及び第2部品30のうちいずれか一つを含んでいてもよい。続いて、検査対象部品に対する検査領域fieldofviewFOVを設定するS120。例えば、検査対象部品が第1部品20である場合、検査領域は図3に示したように検査対象部品の少なくとも一部に該当する直四角形形態に定義された領域であるようにしてもよい。次に、検査対象部品の高さ情報に基づいた3次元形状を取得するS130。3次元形状を取得する過程は、一例として図1で説明した方法を採用することができる。また、3次元形状を取得するために検査領域を設定し3次元形状を取得する過程S120、S130を数回繰り返して実行することができる。例えば、図3に示されたように検査領域FOVは左から右に上から下に連続的に移動しながら前記過程を実行することができる。続いて、検査対象部品の基準点を検出するS140。基準点は、検査対象部品上にまたは検査対象部品の近くに設定されるようにしてもよく、後述する検査対象部品の極性マークの位置を確認するための基準点として利用され得る。例えば、検査対象部品が第1部品20の場合、基準点は図3に示した第1基準点RP1のように検査対象部品の中心点であってもよい。検査対象部品が第2部品30の場合、基準点は図3に示した第2基準点RP2のように検査対象部品の中心点であってもよい。これとは異なり、基準点は、検査対象部品の頂点のように極性マークの位置を定義することのできる基準となるいかなる点でも可能である。この際、検査対象部品の基準点を設定するための領域設定、即ち、検査対象部品の形状を設定する作業は、カメラを用いて取得した2次元イメージ情報を用いても可能である。次に、検査対象部品に形成された極性マークの基準点に対する相対的な位置情報を確認するS150。相対的な位置情報は、理論的に検査対象部品が形成される位置で極性マークが理論的に存在する位置を示す情報を意味する。検査対象部品に形成された極性マークの基準点に対する相対的な位置情報は、一実施例として検査対象部品に対する形状を記録したキャドCAD情報から確認され得る。キャド情報は、例えば、プリント回路基板の設計に関する情報を含む設計図である。これとは異なり、検査対象部品に形成された極性マークの基準点に対する相対的な位置情報は、学習モードによって取得された学習情報から確認され得る。学習モードは、例えば、順に、データベースでボード情報を検索する段階、前記データベース検索結果ボード情報がない場合ベアボードの学習を実施する段階、及びベアボードの学習が完了されてベアボードによるボード情報が算出されるとボード情報をデータベースに記録する段階のような方式で具現されることができる。即ち、学習モードはプリント回路基板のベアボードを学習してプリント回路基板の設計基準情報を取得するのであり、学習モードを通じて学習情報を取得することで理論的な相対的位置情報を取得することができる。続いて、基準点に対する相対的な位置情報を用い、極性マークの存在可否を確認することで検査対象部品の良否を判断する。極性マークの存在可否は、検査対象部品の高さ情報を用いて確認することができる。具体的に、まず、基準点に対する相対的な位置情報と測定された検査対象部品の高さ情報とを用いて極性マークの位置を検出するS160。検査対象部品に形成された極性マークは、検査対象部品上の極性マークの隣接した領域と相異した高さを有していてもよい。例えば、極性マークは、隣接した領域より凹んで形成されたディンプル22及び隣接した領域より低い高さを有するように切られた角に形成された面取りchamfer32であるようにしてもよい。従って、基準点に対する理論的な相対的位置情報を用いて極性マークの予想位置を設定し、上述した3次元形状を取得する過程S130によって取得された高さ情報を用い、極性マークが存在するかの可否を確認することで、極性マークの位置を検出することができる。図5は図2の極性マークの位置を検出する具体的な一実施例を示すフローチャートである。図5を参照すると、極性マークの位置を検出するために、まず、基準点に対する相対的な位置情報を用いて極性マークが存在すると予想される第1位置に測定された検査対象部品の高さ情報を用いて極性マークが存在するかを確認し、極性マークの位置を検出するS162。この際、第1位置は、上述したキャド情報または学習モードによる学習情報で取得した理論的な相対的位置情報に対応するようにしてもよい。ここに予想通り極性マークが位置すると、第1位置が極性マークの位置となる。続いて、第1位置に極性マークが存在しない場合、検査対象部品の所定角度捩れた第2位置に測定された検査対象部品の高さ情報を用いて極性マークが存在するかを確認し、極性マークの位置を検出するS164。この際、所定角度捩れたというのは理論的に配置される位置から多少外れて配置されることを意味するのであり、前記所定角度は既に設定された許容範囲に従って設定され、第2位置は許容範囲内の任意の位置に該当する。従って、設定された所定角度に捩れた範囲内に極性マークが存在するかを確認し、極性マークが存在すると、このときの第2位置が極性マークの位置となる。次に、第2位置に極性マークが存在しない場合、検査対象部品が所定角度回転された第3位置に測定された検査対象部品の高さ情報を用いて前記極性マークが存在するかを確認し、極性マークの位置を検出するS166。この際、所定角度回転されるというのは、検査対象部品が理論的に配置される位置から90°、180°などに回転されて間違って配置されることを意味するのであり、前記所定角度は検査対象部品の形状的特長によって設定され、記第3位置は第1位置及びまたは第2位置から設定された所定角度で回転された位置に該当する。従って、設定された所定角度で回転された範囲内に極性マークが存在するかを確認し、極性マークが存在するとこのときの第3位置が極性マークの位置となる。再度、図2を参照する。次に、極性マークの基準点に対する相対的な位置情報と検出された極性マークの位置とを比較して検査対象部品の良否を判断するS170。即ち、極性マークの基準点に対する理論的な相対的位置情報と検出された実際極性マークの位置とを比較してその差異を判断することで、検査対象部品の良否を判断することができる。例えば、極性マークが第1位置または第2位置に存在する場合、検査対象部品は良と判断され、第3位置に存在する場合、検査対象部品を否と判断することができる。上述したように、3次元形状測定装置によって取得された高さ情報を用いることで、2次元画像を用いて判断し難い検査対象部品の極性検査をより容易で正確に実行することができる。一方、より単純化し、基準点に対する相対的な位置情報を用いて極性マークが存在すると予想される位置に測定された検査対象部品の高さ情報を用いて極性マークが存在するかを確認し極性マークが存在する場合は良と判断し、極性マークが存在しない場合は否と判断することができる。図6は本発明の他の実施例による3次元形状検査方法を示すフローチャートである。本発明の他の実施例による3次元形状の検査方法は、図2と同様に、照明装置から発生する格子パターン光を測定対象物に照射して生成されたパターン画像を撮影し、撮影されたパターン画像を用いて測定対象物の高さ情報に基づいた3次元形状を取得して測定対象物の良否を検査する。図6を参照すると、本発明の他の実施例による3次元形状を検査するために、まず、3次元形状検査方法は、測定対象物としてプリント回路基板のベース基板上に形成された所定の検査対象部品を選定するS210。続いて、検査対象部品を2次元検査類型または3次元検査類型に決定するS220。前記検査対象部品の類型は、一実施例として図2において説明されたキャド情報や学習モードによって取得された学習情報から検査対象部品がいかなる部品であるかを把握した後、既に設定されている部品別検査類型に従って検査類型を決定することができる。例えば、検査対象部品が前述されたディンプルまたは面取りのように3次元的形状で極性を表示する場合、検査類型は3次元検査類型と決定することができる。また、検査対象部品が2次元的模様で極性を表示する場合、検査類型は2次元検査類型と決定することができる。一例として、検査対象部品の類型は、検査対象部品に形成された極性マークが検査対象部品上のマークの隣接した領域と同一の高さを有する場合、2次元検査類型と決定することができる。この際、検査対象部品は、上面の所定領域に形成された記号、隣接した領域と相異なるように彩色された部分及び隣接した領域と区分できるように表示された表示のうちいずれか一つを極性マークとして採用することができる。次に、検査対象部品の類型が2次元検査類型と決定された場合、第1検査過程を実行しS230、検査対象部品の類型が3次元検査類型と決定された場合、第2検査過程を実行するS240。図7は図6の第1検査過程を具体的に説明するためのフローチャートである。図7を参照すると、第1検査過程を実行するために、まず、検査対象部品の2次元画像を取得するS232。一実施例として、2次元画像を図1に示された第2照明部450を通じて取得することができる。これとは異なり、2次元画像は、2次元的平面画像を取得することができるなら、他の方式によって取得するようにしてもよい。続いて、検査対象部品の極性マークの位置を分析し検査対象部品の良否を判断するS234。即ち、2次元画像を用いて極性マークの位置が理論的な位置にあるかの可否を確認して検査対象部品の良否を判断することができる。図8は図6の第2検査過程を具体的に説明するためのフローチャートである。図8を参照すると、第2検査過程を実行するために、まず、検査対象部品の基準点を検出するS242。続いて、検査対象部品に形成された極性マークの基準点に対する相対的な位置情報を確認するS244。続いて、基準点に対する相対的な位置情報と検査対象部品の3次元形状を測定する過程で取得された高さ情報とを用いて極性マークの位置を検出するS246。続いて、極性マークの基準点に対する相対的な位置情報と検出された極性マークの位置とを比較して検査対象部品の良否を判断するS248。上述した段階S242、段階S244、段階S246、段階S248は、図2乃至図5において説明した段階S140、段階S150、段階S160、段階S170とそれぞれ実質的に同一であるので重複する詳細な説明は省略する。一方、図2乃至図5に説明したように、段階S150以後には、基準点に対する相対的な位置情報を用いて極性マークの存在可否を確認することによって検査対象部品の良否を判断し、段階S160及び段階S170をより単純化して、基準点に対する相対的な位置情報を用いて極性マークが存在すると予想される位置に測定された検査対象部品の高さ情報を用いて極性マークが存在するかを確認して極性マークが存在する場合に良と判断し、前記極性マークが存在しない場合に否と判断することができる。上述したように、検査対象部品の類型によって2次元検査類型と3次元検査類型とに分けて極性検査を実行することにより、極性検査をより容易で正確に実行することができる。上述したような本発明によると、検査対象部品の基準点を検出し、基準点に対する理論的な位置情報と検査対象部品の高さ情報とを用いて検出された極性マークの実際位置とを比較して、検査対象部品の良否を判断することで、極性検査をより容易で正確に実行することができる。また、検査対象部品の高さ情報は3次元形状測定によって取得された情報を用いればよいので、追加的に必要な検査時間が増えることはない。以上、本発明を実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。