相互対向して配された第1基板及び第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に配され、光電変換を行う複数の光電セルを定義するシーリング部材と、前記光電セルのうち相互隣接する光電セルを点接続させるアイランド型接続部材と、を備える光電変換モジュール。前記光電セルは、異なる極性の第1電極及び第2電極を含み、前記アイランド型接続部材は、前記相互隣接する光電セルのうちいずれか一つである光電セルの第1電極、及び他の一つである光電セルの第2電極と接触するように延びたことを特徴とする請求項1に記載の光電変換モジュール。前記第1電極及び前記第2電極のうち少なくともいずれか一つは、ストライプパターンの金属電極をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の光電変換モジュール。前記金属電極のパターンの幅は、5mmないし15mmであることを特徴とする請求項3に記載の光電変換モジュール。前記シーリング部材は、前記光電セルを区画するセル区画部と、前記アイランド型接続部材を収容するための収容ホールと、を備えることを特徴とする請求項1に記載の光電変換モジュール。前記収容ホールは、前記セル区画部の一部領域を貫通するように形成されたことを特徴とする請求項5に記載の光電変換モジュール。前記セル区画部のうち、前記収容ホールが形成されていない部分の厚さは、前記収容ホールが形成された部分の全体厚さより薄いことを特徴とする請求項6に記載の光電変換モジュール。前記アイランド接続部材は、前記相互隣接する光電セルの間に配されることを特徴とする請求項1に記載の光電変換モジュール。前記アイランド型接続部材は、複数であり、相互離隔して配されることを特徴とする請求項8に記載の光電変換モジュール。前記アイランド型接続部材は、金属または導電性樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の光電変換モジュール。前記光電セルは、前記第1基板及び前記第2基板の一辺に沿って延び、相互平行に配されることを特徴とする請求項1に記載の光電変換モジュール。相互対向して配された第1基板と第2基板との間で光電変換を行う複数の光電セルと、前記光電セルのうち、相互隣接する光電セルの間に配され、前記隣接する光電セルを点接続させる少なくとも一つのアイランド型接続部材と、を含む光電変換モジュール。前記光電セルは、前記第1基板及び前記第2基板にそれぞれ形成された第1電極及び第2電極と、前記第1電極に形成された半導体層と、前記半導体層と前記第2電極との間に備えられた電解質と、を備えることを特徴とする請求項12に記載の光電変換モジュール。前記アイランド型接続部材は、前記隣接する光電セルのうちいずれか一つである光電セルの第1電極、及び他の一つである光電セルの第2電極と接触するように延びたことを特徴とする請求項13に記載の光電変換モジュール。前記第1電極及び前記第2電極のうち少なくともいずれか一つは、ストライプパターンの金属電極をさらに含むことを特徴とする請求項13に記載の光電変換モジュール。前記金属電極のパターンの幅は、5mmないし15mmであることを特徴とする請求項15に記載の光電変換モジュール。前記光電セルは、前記第1基板と前記第2基板との間に介在され、一方向に延びて相互平行に配されるセル区画部を備えたシーリング部材によって定義されることを特徴とする請求項12に記載の光電変換モジュール。前記セル区画部には、前記セル区画部の一部領域を貫通する収容ホールが形成され、前記収容ホールに前記アイランド型接続部材が収容されたことを特徴とする請求項17に記載の光電変換モジュール。前記セル区画部のうち、前記収容ホールが形成されていない部分の厚さは、前記収容ホールが形成された部分の全体厚さより薄いことを特徴とする請求項18に記載の光電変換モジュール。前記アイランド型接続部材は、金属または導電性樹脂を含むことを特徴とする請求項12に記載の光電変換モジュール。本発明が解決しようとする課題は、光電セルを点接続させるアイランド型接続部材を利用して、開口率が向上し、かつ光電変換効率が向上した光電変換モジュールを提供することである。前記課題を達成するために、本発明の一実施形態は、相互対向して配された第1基板及び第2基板と、第1基板と第2基板との間に配され、光電変換を行う複数の光電セルを定義するシーリング部材と、光電セルのうち相互隣接する光電セルを点接続させるアイランド型接続部材と、を備える光電変換モジュールを提供する。本発明の一面によれば、光電セルは、異なる極性の第1電極及び第2電極を含み、アイランド型接続部材は、相互隣接する光電セルのうちいずれか一つである光電セルの第1電極、及び他の一つである光電セルの第2電極と接触するように延びうる。本発明の他の一面によれば、第1電極及び第2電極のうち少なくともいずれか一つは、ストライプパターンの金属電極をさらに含みうる。本発明のさらに他の一面によれば、金属電極のパターンの幅は、5mmないし15mmでありうる。本発明のさらに他の一面によれば、シーリング部材は、光電セルを区画するセル区画部、及びアイランド型接続部材を収容するための収容ホールを備えうる。本発明のさらに他の一面によれば、収容ホールは、セル区画部の一部領域を貫通するように形成されうる。本発明のさらに他の一面によれば、セル区画部のうち収容ホールが形成されていない部分の厚さは、収容ホールが形成された部分の全体厚さより薄く形成されうる。本発明のさらに他の一面によれば、アイランド接続部材は、相互隣接する光電セルの間に配されうる。本発明のさらに他の一面によれば、アイランド型接続部材は、複数であり、相互離隔して配されうる。本発明のさらに他の一面によれば、アイランド型接続部材は、金属または導電性樹脂を含みうる。本発明のさらに他の一面によれば、光電セルは、第1基板及び第2基板の一辺に沿って延び、相互平行に配されうる。本発明のさらに他の実施形態によれば、相互対向して配された第1基板と第2基板との間で光電変換を行う複数の光電セルと、光電セルのうち相互隣接する光電セルの間に配されて隣接する光電セルを点接続させる少なくとも一つのアイランド型接続部材と、を備える光電変換モジュールを提供する。本発明の一面によれば、光電セルは、第1基板及び第2基板にそれぞれ形成された第1電極及び第2電極と、第1電極に形成された半導体層と、半導体層と第2電極との間に備えられた電解質と、を含みうる。本発明のさらに他の一面によれば、アイランド型接続部材は、隣接する光電セルのうちいずれか一つである光電セルの第1電極、及び他の一つである光電セルの第2電極と接触するように延びうる。本発明のさらに他の一面によれば、第1電極及び前記第2電極のうち少なくともいずれか一つは、ストライプパターンの金属電極をさらに含みうる。本発明のさらに他の一面によれば、金属電極のパターンの幅は、5mmないし15mmでありうる。本発明のさらに他の一面によれば、光電セルは、第1基板と第2基板との間に介在され、一方向に延びて、相互平行に配されるセル区画部を備えたシーリング部材によって定義されうる。本発明のさらに他の一面によれば、セル区画部には、前記セル区画部の一部領域を貫通する収容ホールが形成され、収容ホールにアイランド型接続部材が収容されうる。本発明のさらに他の一面によれば、セル区画部のうち収容ホールが形成されていない部分の厚さは、収容ホールが形成された部分の全体厚さより薄く形成されうる。本発明のさらに他の一面によれば、アイランド型接続部材は、金属または導電性樹脂を含みうる。本発明の一実施形態によれば、アイランド型接続部材を利用して光電セルを点接続させることによって、開口率を極大化し、光電変換効率を向上させうる。また、アイランド型接続部材を利用して光電セルを点接続させて簡単な構造を採用することによって、製造コストの低減及び量産性を確保できる。本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付した図面と共に詳細に後述する実施形態を参照すれば、明確になる。しかし、本発明は、後述する実施形態に限定されず、異なる多様な形態に具現され、但し、本実施形態は、本発明の開示を完全にし、当業者に本発明の範囲を完全に知らせるために提供され、本発明は、特許請求の範囲によって定義される。一方、本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書で、単数型は、文言で特別に言及しない限り、複数型も含む。明細書で使われる含む及びまたは含んでいるは、述べられた構成要素、ステップ、動作及びまたは素子は一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及びまたは素子の存在または追加を排除しない。第1、第2などの用語は、多様な構成要素の説明に使われうるが、構成要素は、用語によって限定されてはならない。用語は、一つの構成要素を他の構成要素と区別する目的のみで使われる。図1は、本発明による光電変換モジュールの平面構造を示し、図2は、光電変換モジュールの分解斜視図である。光電変換モジュール100は、少なくとも一つ以上の光電セルS図3を含み、複数の光電セルSが含まれる場合には、シーリング部材130を通じて光電セルSが区画される。複数の光電セルSは、一方向に相互平行に配され、光電セルSは、第1基板110と第2基板120との間で物理的に支持されることによってモジュール化されうる。光電セルSの内部には、電解質150が充填されている。電解質150は、光電セルSを全体的に取り囲む一方、隣接する光電セルSの間に沿って配されるシーリング部材130によって密封される。すなわち、シーリング部材130は、電解質150を取り囲むように電解質150の周囲に配され、電解質150が外部に漏れることを防止する。一方、シーリング部材130は、光電セルSを収容するための空間を少なくとも一つ以上含む。光電セルSが複数個備えられる場合には、光電セルSを収容するための空間が、光電セルSの間に沿って配されるセル区画部131によって定義される。例えば、光電セルSが一方向に相互平行に配される場合には、複数のセル区画部131も、所定間隔離隔されて相互平行に配される。シーリング部材130は、アイランド型接続部材140を収容するための空間を少なくとも一つ以上含む。アイランド型接続部材140を収容するための空間は、セル区画部131の一部領域を貫通するように形成された収容ホール132によって定義される。例えば、複数のアイランド型接続部材140が備えられる場合には、収容ホール132が所定間隔離隔されて形成される。収容ホール132に配されるアイランド型接続部材140は、相互隣接する光電セルSを点接続させ、光電セルSは、アイランド型接続部材140を通じて電気的に連結される。例えば、アイランド型接続部材140は、当該セル区画部131を基準に両側に置かれた光電セルSを電気的に接続させる。一方、セル区画部131は、アイランド型接続部材140の周辺を取り囲んでいるので、アイランド型接続部材140は、光電セルSに含まれた電解質150から保護される。したがって、セル区画部131のうち収容ホール132が形成された部分の厚さは、収容ホール132が形成されていない部分の厚さに比べて、厚く形成され、図1及び図2に示したように、収容ホール132が形成された部分は、セル区画部131から突出しうる。図2には、収容ホール132の内部が中空である円柱形状である場合を示したが、本発明は、これに限定されない。例えば、収容ホール132の形状は、多角柱のように、多様な形状になることができる。図3は、図1のIII-III線に沿って切り取った断面図であり、図4は、図1のIV-IV線に沿って切り取った断面図である。本発明による光電変換モジュール100は、アイランド型接続部材140を通じて光電セルSが点接続されるので、図3のように、アイランド型接続部材140が備えられる領域と、図4のように、アイランド型接続部材140が備えられていない領域とが共存する。図面を参照すれば、光電変換モジュール100は、相互対向して配された第1基板110及び第2基板120を備え、両基板110120の間に配されるシーリング部材130を備える。また、シーリング部材130によって区画される少なくとも一つ以上の光電セルSを含む。第1基板110及び第2基板120には、光電変換を行うための機能層115125が形成されている。第1基板110の機能層115は、光電極111と半導体層113とを備え、第2基板120の機能層125は、相対電極121と触媒層123とを備える。第1基板110と第2基板120とは、ほぼ四角長方形に形成されうる。第1基板110は、上部に配され、第2基板120は、下部に配される。第1基板110は、受光面基板であって、透明素材として高い透光率を有する素材で形成されうる。第1基板110は、例えば、ガラス素材のガラス基板または樹脂フィルムで形成されうる。樹脂フィルムは、可撓性を有するため、特に、柔軟性が要求される場合に有用である。第2基板120は、相対基板であって、受光面基板である第1基板110に対向して配される。相対基板は、特別に透明性が要求されないが、光電変換の効率を高めるために、両側から光VLを受けられるように、透明な素材で形成され、受光面基板と同じ素材で形成されうる。例えば、光電変換モジュール100が窓枠のような構造物に設置されるBIPV用途に活用される場合には、室内に流入される光VLを遮断しないように、第1基板110と第2基板120とをいずれも透明な素材で形成することが望ましい。第1基板110と第2基板120とは、シーリング部材130が介在されうる所定の間隙を介して合着される。第1基板110及び第2基板120上には、それぞれ光電極111と相対電極121とが形成され、光電極111上には、光VLによって励起される感光性色素を吸着した半導体層113が形成され、半導体層113と相対電極121との間には、電解質150が介在される。光電極111は、光電変換モジュール100の負極として機能し、光電変換作用によって生成された電子を受け取って電流パスを提供する。光電極111を通じて入射された光VLは、半導体層113に吸着された感光性色素の励起源として作用する。光電極111は、導電性及び光透明性を有するITOIndiumTinOxide、FTOFluorineTinOxide、ATOAntimonyTinOxideなど、TCOで形成されうる。半導体層113は、従来の光電変換モジュールに使われた半導体素材を利用して形成可能である。または、金属酸化物で形成されうる。金属酸化物は、カドミウム、亜鉛、インジウム、鉛、モリブデン、タングステン、アンチモン、チタン、銀Ag、マンガン、スズ、ジルコニウム、ストロンチウム、ガリウム、ケイ素、クロムなどの金属酸化物が利用されうる。半導体層113は、感光性色素を吸着することによって、光電変換効率を向上させうる。例えば、5nm~1000nm粒径の半導体粒子を噴射させたペーストを、電極が形成された第1基板110に塗布した後、所定の熱あるいは圧力を適用して形成しうる。半導体層113に吸着された感光性色素は、第1基板110を透過して入射された光VLを吸収し、感光性色素の電子は、基底状態から励起状態に励起される。励起された電子は、感光性色素と半導体層113との電気的結合を通じて、半導体層113の伝導帯に遷移され、遷移された後には、半導体層113を通過して光電極111に達し、光電極111を通じて外部に引き出されることによって、外部回路を駆動する駆動電流を形成する。感光性色素は、可視光帯域で吸収され、光励起状態から速かに半導体層113に電子を移動させる分子で構成可能である。感光性色素は、液状、半固体のゲル状、固体状のうちいずれか一つでありうる。例えば、感光性色素としては、ルテニウム系の感光性色素が使われうる。光電セルSに充填される電解質150としては、一対の酸化体及び還元体を含むレドックス電解質150が適用されうる。電解質150は、固体状電解質、ゲル状電解質、液状の電解質がいずれも使用可能である。相対電極121は、光電変換モジュール100の正極として機能する。半導体層113に吸着された感光性色素は、光VLを吸収して励起され、励起された電子は、光電極111を通じて外部に引き出される。一方、電子を失った感光性色素は、電解質150の酸化によって提供される電子を受け取って再び還元される。酸化した電解質150は、外部回路を経て相対電極121に達した電子によって還元され、光電変換の動作が完成される。相対電極121も、光電極111と同様に、導電性及び光透明性を有するITO、FTO、ATOなど、TCOで形成されうる。相対電極121上には、触媒層123が形成されうる。触媒層123は、電子を提供する還元触媒機能を有する素材で形成されうる。触媒層123は、例えば、白金、金、銀、アルミニウムなどの金属や酸化スズのような金属酸化物、あるいはグラファイトなどのカーボン系物質で形成されうる。複数の光電セルSは、一つ以上の接続点を通じて直列接続される。アイランド型接続部材140が、セル区画部131に形成された収容ホール132に配されて接続点を形成する。アイランド型接続部材140は、接続部材の上下に配された光電極111及び相対電極121と接触するように延び、光電極111と相対電極121とを直列接続させる。導電性物質としては、導電性に優れた銀、ニッケルのような金属素材または導電性樹脂を使用しうる。例えば、導電性樹脂は、常温硬化性導電性樹脂でありうる。一方、アイランド型接続部材140は、セル区画部131に形成された収容ホール132内に配されるので、電解質150から保護される。アイランド型接続部材140の数は、光電変換モジュール100のサイズとそれによる効率とを考慮して決定されうる。光電セルSがアイランド型接続部材140を通じて点接続されるので、セル区画部131には、接続部材を収容する収容ホール132が形成された部分とそうでない部分とが存在する。これらのうち、セル区画部131のうち収容ホール132が形成された部分は、接続部材を電解質150から保護するために、セル区画部131が接続部材の周囲を取り囲むため、収容ホール132が形成されていない部分に比べて、相対的に厚い。一方、セル区画部131のうち収容ホール132が形成されていない部分は、相互隣接する光電セルSのみを区画すればよいので、セル区画部131の厚さが薄くてもよい。セル区画部131の厚さが薄いため、光VLを吸収できないデッド領域deadareaが減少し、相対的に光VLを吸収できるアクティブ領域が増大して、電流量が増加しつつ、光電変換モジュールの出力が増大する。図5は、本発明のさらに他の実施形態であって、光電変換モジュールを概略的に示した分解斜視図であり、図6は、図5の光電変換モジュールの光電セルが接続点を形成するアイランド型接続部材によって直列連結される状態を抜粋して示した斜視図である。図5を参照すれば、本実施形態による光電変換モジュールも、相互対向して配される第1基板110及び第2基板120を備え、両基板110120の間に配されるシーリング部材130を備える。また、シーリング部材130によって区画される少なくとも一つ以上の光電セルSを含む。第1基板110と第2基板120とには、光電変換を行うための機能層が形成されている。第1基板110の機能層115は、光電極111と半導体層113とを備え、第2基板120の機能層125は、相対電極121と触媒層123とを備える。但し、光電極111と相対電極121それぞれに、金属電極112122が形成された点で、差がある。金属電極112122は、導電性に優れた金、銀、アルミニウムなどの素材で形成されうる。このような金属電極112122は、光電極111及び相対電極121の電気抵抗を低めるためのものであり、ストライプパターンに形成されるか、またはメッシュパターンに形成されうる。図5及び図6は、ストライプパターンに形成された場合を示す。光電極111と相対電極121、及びこれらに形成された金属電極112122は、アイランド型接続部材140を通じて電気的に連結される。図6は、第1基板110に形成された光電極111及び金属電極112が、アイランド型接続部材140を通じて第2基板120に形成された金属電極122及び相対電極121と連結される状態を示す。この場合、金属電極112122のパターンの幅wが過度に稠密であれば、電気抵抗を低めうるが、デッド領域が増大して出力が低下し、パターンの幅が過度に広ければ、電気抵抗が増加して出力が低下する。このような点を考慮して、金属電極112122のパターンの幅wは、約5mm~15mm、望ましくは、約10mmとなるように形成されうる。金属電極112122は、保護膜で覆われて、光電セルSに収容された電解質から保護されうる。保護膜は、ガラスフリット系または樹脂系のような絶縁性素材でありうる。本実施形態による光電変換モジュール100も、アイランド型接続部材140を形成することによって、光VLを吸収できるアクティブ領域が増大して、光電変換モジュール100の出力を増加させうる。それだけでなく、グリッド間隔が約5mm~15mmである金属電極112122をさらに含むことによって、光電変換モジュール100の出力がさらに増加する。アイランド型接続部材140の数は、光電変換モジュール100のサイズを考慮して決定しうる。本発明の非制限的な実施形態によれば、光電変換モジュールの長さが約75mmである場合に、それぞれの光電セルS間に配されるアイランド型接続部材100は、約1~10個、望ましくは、約6個が配されうる。たとえ、本発明が前述した望ましい実施形態と関連して説明されたとしても、発明の要旨及び範囲から逸脱せずに多様な修正や変形が可能である。したがって、特許請求の範囲には、本発明の要旨に属する限り、このような修正や変形を含む。