"脂環式エポキシ化合物Aと、下記式1[式中、R1及びR2は水素原子または炭素数1~8のアルキル基を示す]で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bと、分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cと、硬化剤Dと、硬化促進剤Eとを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。脂環式エポキシ化合物Aと、下記式1[式中、R1及びR2は水素原子または炭素数1~8のアルキル基を示す]で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bと、分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cと、硬化触媒Fとを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。前記分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cの含有量が、成分A、成分B、及び成分Cの合計量100重量に対して、5~60重量である請求項1又は2に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。前記脂環式エポキシ化合物Aの脂環エポキシ基がシクロヘキセンオキシド基である請求項1~3のいずれか1項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。前記脂環式エポキシ化合物Aが下記式I-1で表される化合物である請求項1~4のいずれか1項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。請求項1~5のいずれか1項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。請求項1~5のいずれか1項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物からなる光半導体封止用樹脂組成物。請求項7に記載の光半導体封止用樹脂組成物で光半導体素子を封止した光半導体装置。高い耐熱性及び耐光性を有し、黄変しにくい封止樹脂として、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレートとε-カプロラクトンの付加物、1,2,8,9-ジエポキシリモネンなどの脂環骨格を有する液状の脂環式エポキシ樹脂が知られている。しかし、これらの脂環式エポキシ樹脂の硬化物は各種応力に弱く、冷熱サイクル加熱と冷却を繰り返すことのような熱衝撃が加えられた場合や、リフロー工程のような高温工程を経た場合に、クラックひび割れが生じる等の問題を有していた。このようなクラックが生じることによっても、光半導体装置から出力される光の光度が経時で低下する等の問題が生じていた。このため、光半導体装置特に、高出力、高輝度の光半導体素子を備えた光半導体装置から出力される光の経時での光度低下を抑制する、高い耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた透明な封止樹脂が求められているのが現状である。従って、本発明の目的は、高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化してなる、高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、経時での光度低下が抑制された光半導体装置が得られる、上記硬化性エポキシ樹脂組成物からなる光半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記光半導体封止用樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止することにより得られる、高い耐熱性、耐光性、透明性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物により光半導体素子が封止され、経時での光度低下が抑制された光半導体装置を提供することにある。本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、脂環式エポキシ化合物、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物、及び分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体を含み、さらに硬化剤及び硬化促進剤、又は硬化触媒を含む硬化性エポキシ樹脂組成物が、優れた耐熱性、耐光性、透明性、耐クラック性を兼ね備えた硬化物を与え、該硬化物にて光半導体素子を封止した光半導体装置は、経時で光度が低下しにくいことを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明は、脂環式エポキシ化合物Aと、下記式1[式中、R1及びR2は水素原子または炭素数1~8のアルキル基を示す]で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bと、分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cと、硬化剤Dと、硬化促進剤Eとを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。また、本発明は、脂環式エポキシ化合物Aと、下記式1[式中、R1及びR2は水素原子または炭素数1~8のアルキル基を示す]で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bと、分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cと、硬化触媒Fとを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cの含有量が、成分A、成分B、及び成分Cの合計量100重量に対して、5~60重量である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記脂環式エポキシ化合物Aの脂環エポキシ基がシクロヘキセンオキシド基である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記脂環式エポキシ化合物Aが下記式I-1で表される化合物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。また、本発明は、前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。また、本発明は、前記の硬化性エポキシ樹脂組成物からなる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。また、本発明は、前記の光半導体封止用樹脂組成物で光半導体素子を封止した光半導体装置を提供する。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は上記構成を有するため、該樹脂組成物を硬化させることにより、高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を得ることができる。また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物光半導体封止用樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止した光半導体装置は、経時で光度が低下しにくく、優れた品質及び耐久性を発揮できる。特に、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、高出力、高輝度の光半導体素子を備えた光半導体装置の封止用樹脂として用いた場合であっても、該光半導体装置の経時での光度低下を抑制できる。<硬化性エポキシ樹脂組成物>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物Aと、下記式1[式1中、R1及びR2は水素原子または炭素数1~8のアルキル基を示す]で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bと、分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cと、硬化剤Dと、硬化促進剤Eとを少なくとも含む。また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物Aと、上記式1で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bと、分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cと、硬化触媒Fとを少なくとも含む。<脂環式エポキシ化合物A>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を構成する脂環式エポキシ化合物Aは、分子内1分子内に脂環脂肪族環構造とエポキシ基とを少なくとも有する化合物である。より具体的には、脂環式エポキシ化合物Aには、i脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物、及びii脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物が含まれる。但し、脂環式エポキシ化合物Aには、後述の分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cは含まれないものとする。i脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基脂環エポキシ基を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。上記脂環エポキシ基としては、シクロヘキセンオキシド基が好ましい。i脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物としては、特に、透明性、耐熱性の点で下記式Iで表される脂環式エポキシ化合物脂環式エポキシ樹脂が望ましい。式I中、Xは単結合又は連結基1以上の原子を有する2価の基を示す。上記連結基としては、例えば、2価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、及びこれらが複数個連結した基等が挙げられる。式I中のXが単結合である脂環式エポキシ化合物としては、下記式で表される化合物が挙げられる。このような脂環式エポキシ化合物としては、例えば、セロキサイド8000ダイセル化学工業株製などの市販品を用いることもできる。上記2価の炭化水素基としては、炭素数が1~18の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、2価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が1~18の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン基等が挙げられる。2価の脂環式炭化水素基としては、例えば、1,2-シクロペンチレン、1,3-シクロペンチレン、シクロペンチリデン、1,2-シクロヘキシレン、1,3-シクロヘキシレン、1,4-シクロヘキシレン、シクロヘキシリデン基等の2価のシクロアルキレン基シクロアルキリデン基を含むなどが挙げられる。上記連結基Xとしては、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、-CO-,-O-CO-O-,-COO-,-O-,-CONH-;これらの基が複数個連結した基;これらの基の1又は2以上と2価の炭化水素基の1又は2以上とが連結した基などが挙げられる。2価の炭化水素基としては上記で例示したものが挙げられる。上記式Iで表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式I-1~I-8で表される化合物などが挙げられる。例えば、セロキサイド2021P、セロキサイド2081ダイセル化学工業株製等の市販品を使用することもできる。なお、下記式I-1~I-8中、l、mは、1~30の整数を表す。Rは炭素数1~8のアルキレン基であり、メチレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン、ブチレン、イソブチレン、s-ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン、ヘプチレン、オクチレン基等の直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基が挙げられる。これらの中でも、メチレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン基等の炭素数1~3の直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基が好ましい。ii脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式IIで表される化合物が挙げられる。式II中、R’はp価のアルコールからp個の-OHを除した基であり、p、nは自然数を表す。p価のアルコール[R’-OHp]としては、2,2-ビスヒドロキシメチル-1-ブタノール等の多価アルコールなど炭素数1~15のアルコール等が挙げられる。pは1~6が好ましく、nは1~30が好ましい。pが2以上の場合、それぞれの内丸括弧内の基におけるnは同一でもよく異なっていてもよい。上記化合物としては、具体的には、2,2-ビスヒドロキシメチル-1-ブタノールの1,2-エポキシ-4-2-オキシラニルシクロヘキサン付加物、EHPE3150ダイセル化学工業株製などが挙げられる。これらの脂環式エポキシ化合物Aは単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。脂環式エポキシ化合物Aとしては、上記式I-1で表される3,4-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、セロキサイド2021Pが特に好ましい。脂環式エポキシ化合物Aの使用量含有量は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物Aとモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bとの総量100重量に対して、50~90重量が好ましく、より好ましくは60~90重量、さらに好ましくは70~90重量である。脂環式エポキシ化合物Aの使用量が50重量未満では、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bの溶解性が十分でなく、室温に置くと析出しやすくなる場合がある。一方、脂環式エポキシ化合物Aの使用量が90重量を超えると、光半導体装置を作成したときにクラックが入りやすくなる場合がある。成分A、成分B、及び成分Cの総量100重量における、脂環式エポキシ化合物Aとモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bの含有量の総和総量は、特に限定されないが、40~95重量が好ましい。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が硬化剤Dを必須成分として含む場合、硬化性エポキシ樹脂組成物全量100重量に対する脂環式エポキシ化合物Aの含有量は、特に限定されないが、10~90重量が好ましく、より好ましくは15~80重量、さらに好ましくは17~70重量である。一方、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が硬化触媒Fを必須成分として含む場合、硬化性エポキシ樹脂組成物全量100重量に対する脂環式エポキシ化合物Aの含有量は、特に限定されないが、25~90重量が好ましく、より好ましくは30~85重量、さらに好ましくは35~80重量である。<モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物B>本発明で用いられるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bは、下記の一般式1で表すことができる。上記式1中、R1及びR2は水素原子または炭素数1~8のアルキル基を示す。炭素数1~8のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、s-ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル基等の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基が挙げられる。中でも、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル基等の炭素数1~3の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基が好ましい。上記式1中のR1及びR2は、水素原子であることが特に好ましい。モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bの代表的な例としては、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、1-アリル-3,5-ビス2-メチルエポキシプロピルイソシアヌレート、1-2-メチルプロペニル-3,5-ジグリシジルイソシアヌレート、1-2-メチルプロペニル-3,5-ビス2-メチルエポキシプロピルイソシアヌレート等が挙げられる。なお、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bは単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bは、上記脂環式エポキシ化合物Aに溶解する範囲で任意に混合でき、脂環式エポキシ化合物Aとモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bの割合は特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物A:モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bが50:50~90:10重量比であることが好ましい。この範囲外では、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bの溶解性が得られにくくなる。モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bは、アルコールや酸無水物など、エポキシ基と反応する化合物を加えてあらかじめ変性して用いても良い。エポキシ樹脂エポキシ基を有する化合物の総量100重量に対する、脂環式エポキシ化合物Aとモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bとの総量は、特に限定されないが、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性の向上の観点で、40重量以上が好ましく、より好ましくは50重量以上、さらに好ましくは70重量以上である。<分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体C>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の成分Cである、分子内一分子中に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体は、硬化物の耐熱性、耐光性を向上させ、光半導体装置の光度低下を抑制する役割を担う。分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cにおけるシロキサン骨格としては、特に限定されないが、例えば、環状シロキサン骨格;直鎖状のシリコーンや、かご型やラダー型のポリシルセスキオキサンなどのポリシロキサン骨格などが挙げられる。中でも、上記シロキサン骨格としては、硬化物の耐熱性、耐光性を向上させて光度低下を抑制する観点で、環状シロキサン骨格、直鎖状シリコーン骨格が好ましい。即ち、分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cとしては、分子内に2以上のエポキシ基を有する環状シロキサン、分子内に2以上のエポキシ基を有する直鎖状シリコーンが好ましい。なお、分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cは単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cが、2以上のエポキシ基を有する環状シロキサンである場合、シロキサン環を形成するSi-O単位の数シロキサン環を形成するケイ素原子の数に等しいは、特に限定されないが、硬化物の耐熱性、耐光性を向上させる観点で、2~12が好ましく、より好ましくは4~8である。分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cの重量平均分子量は、特に限定されないが、硬化物の耐熱性、耐光性を向上させる観点で、100~3000が好ましく、より好ましくは180~2000である。分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cの、一分子中のエポキシ基の数は、2個以上であれば特に限定されないが、硬化物の耐熱性、耐光性を向上させる観点で、2~4個2個、3個、又は4個が好ましい。分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cの、エポキシ当量JISK7236に準拠は、特に限定されないが、硬化物の耐熱性、耐光性を向上させる観点で、180~400が好ましく、より好ましくは240~400、さらに好ましくは240~350である。分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cにおけるエポキシ基は、特に限定されないが、硬化物の耐熱性、耐光性を向上させる観点で、脂肪族環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基脂環エポキシ基であることが好ましく、中でも、シクロヘキセンオキシド基が特に好ましい。分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cとしては、具体的には、例えば、2,4-ジ[2-3-{オキサビシクロ[4.1.0]ヘプチル}エチル]-2,4,6,6,8,8-ヘキサメチル-シクロテトラシロキサン、4,8-ジ[2-3-{オキサビシクロ[4.1.0]ヘプチル}エチル]-2,2,4,6,6,8-ヘキサメチル-シクロテトラシロキサン、2,4-ジ[2-3-{オキサビシクロ[4.1.0]ヘプチル}エチル]-6,8-ジプロピル-2,4,6,8-テトラメチル-シクロテトラシロキサン、4,8-ジ[2-3-{オキサビシクロ[4.1.0]ヘプチル}エチル]-2,6-ジプロピル-2,4,6,8-テトラメチル-シクロテトラシロキサン、2,4,8-トリ[2-3-{オキサビシクロ[4.1.0]ヘプチル}エチル]-2,4,6,6,8-ペンタメチル-シクロテトラシロキサン、2,4,8-トリ[2-3-{オキサビシクロ[4.1.0]ヘプチル}エチル]-6-プロピル-2,4,6,8-テトラメチル-シクロテトラシロキサン、2,4,6,8-テトラ[2-3-{オキサビシクロ[4.1.0]ヘプチル}エチル]-2,4,6,8-テトラメチル-シクロテトラシロキサン、エポキシ基を有するシルセスキオキサン等が挙げられる。より具体的には、例えば、下記式で表される一分子中に2以上のエポキシ基を有する環状シロキサン等が挙げられる。また、分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cとしては、例えば、特開2008-248169号公報に記載の脂環エポキシ基含有シリコーン樹脂や、特開2008-19422号公報に記載の一分子中に少なくとも2個のエポキシ官能性基を有するオルガノポリシルセスキオキサン樹脂などを用いることもできる。分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cとしては、例えば、分子内に2以上のエポキシ基を有する環状シロキサンである、商品名X-40-2678信越化学工業株製、商品名X-40-2670信越化学工業株製、商品名X-40-2720などの市販品を用いることもできる。分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cの使用量含有量は、特に限定されないが、成分A、成分B、及び成分Cの合計量100重量に対して、5~60重量が好ましく、より好ましくは8~55重量、さらに好ましくは10~50重量、特に好ましくは15~40重量である。分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cの使用量が5重量未満であると、硬化物の耐熱性、耐光性が低下する場合がある。一方、分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体Cの使用量が60重量を超えると、硬化物の耐クラック性が低下する場合がある。<硬化剤D>硬化剤Dは、エポキシ基を有する化合物を硬化させる働きを有する。本発明における硬化剤Dとしては、エポキシ樹脂用硬化剤として公知乃至慣用の硬化剤を使用することができる。本発明における硬化剤Dとしては、中でも、25°Cで液状の酸無水物が好ましく、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸などを挙げることができる。また、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などの常温約25°Cで固体状の酸無水物は、常温約25°Cで液状の酸無水物に溶解させて液状の混合物とすることで、本発明における硬化剤Dとして使用することができる。なお、硬化剤Dは単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。上述のように、硬化剤Dとしては、硬化物の耐熱性、耐光性、耐クラック性の観点で、飽和単環炭化水素ジカルボン酸の無水物環にアルキル基等の置換基が結合したものも含むが好ましい。また、本発明においては、硬化剤Dとして、リカシッドMH-700新日本理化株製、HN-5500日立化成工業株製等の市販品を使用することもできる。硬化剤Dの使用量含有量としては、特に限定されないが、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量100重量部に対して、50~200重量部が好ましく、より好ましくは100~145重量部である。より具体的には、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれる全てのエポキシ基を有する化合物におけるエポキシ基1当量当たり、0.5~1.5当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤Dの使用量が50重量部を下回ると、硬化が不十分となり、硬化物の強靱性が低下する傾向がある。一方、硬化剤Dの使用量が200重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。<硬化促進剤E>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化促進剤Eを含む。硬化促進剤Eは、エポキシ基を有する化合物が硬化剤により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤Eとしては、公知乃至慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7DBU、及びその塩例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、p-トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩;1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5DBN、及びその塩例えば、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、4級アンモニウム塩、ヨードニウム塩;ベンジルジメチルアミン、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノール、N,N-ジメチルシクロヘキシルアミンなどの3級アミン;2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール;リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類;テトラフェニルホスホニウムテトラp-トリルボレートなどのホスホニウム化合物;オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛などの有機金属塩;金属キレートなどが挙げられる。硬化促進剤Eは単独で、又は2種以上を混合して使用することができる。また、本発明においては、硬化促進剤Eとして、U-CATSA506、U-CATSA102、U-CAT5003、U-CAT18X、12XD開発品いずれもサンアプロ株製、TPP-K、TPP-MKいずれも北興化学工業株製、PX-4ET日本化学工業株製等の市販品を使用することもできる。硬化促進剤Eの使用量含有量は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量100重量部に対して、0.05~5重量部が好ましく、より好ましくは0.1~3重量部、さらに好ましくは0.2~3重量部、特に好ましくは0.25~2.5重量部である。硬化促進剤Eの使用量が0.05重量部未満であると、硬化促進効果が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤Eの使用量が5重量部を超えると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。<硬化触媒F>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物においては、上述の硬化剤D及び硬化促進剤Eの代わりに、硬化触媒Fを用いてもよい。硬化剤D及び硬化促進剤Eを用いた場合と同様に、硬化触媒Fを用いることによってエポキシ基を有する化合物の硬化反応を進行させ、硬化物を得ることができる。上記硬化触媒Fとしては、特に限定されないが、紫外線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生して、重合を開始させるカチオン触媒カチオン重合開始剤を用いることができる。紫外線照射によりカチオン種を発生するカチオン触媒としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルゼネート塩などが挙げられる。これらのカチオン触媒は単独で、又は2種以上を組み合わせて使用できる。上記カチオン触媒としては、例えば、商品名UVACURE1590ダイセルサイテック株製、商品名CD-1010、CD-1011、CD-1012以上、米国サートマー製、商品名イルガキュア264チバジャパン株製、商品名CIT-1682日本曹達株製等の市販品を好ましく使用することもできる。加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン触媒としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、アレン-イオン錯体などを挙げることができ、PP-33、CP-66、CP-77株ADEKA製、FC-509スリーエム製、UVE1014G.E.製、サンエイドSI-60L、サンエイドSI-80L、サンエイドSI-100L、サンエイドSI-110L三新化学工業株製、CG-24-61チバジャパン製等の市販品を好ましく使用することができる。さらに、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールS等のフェノール類との化合物であってもよい。これらのカチオン触媒は単独で、又は2種以上を組み合わせて使用できる。硬化触媒Fの使用量含有量は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量100重量部に対して、0.01~15重量部が好ましく、より好ましくは0.01~12重量部、さらに好ましくは0.05~10重量部、特に好ましくは0.1~10重量部である。硬化触媒Fをこの範囲内で使用することにより、耐熱性、耐光性、透明性に優れた硬化物を得ることができる。<ゴム粒子>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、ゴム粒子を含んでいてもよい。ゴム粒子としては、例えば、粒子状NBRアクリロニトリル-ブタジエンゴム、反応性末端カルボキシル基NBRCTBN、メタルフリーNBR、粒子状SBRスチレン-ブタジエンゴム等が挙げられる。ゴム粒子は、ゴム弾性を有するコア部分と、該コア部分を被覆する少なくとも1層のシェル層とから成る多層構造コアシェル構造を有し、表面に脂環式エポキシ化合物と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が10nm~500nm、最大粒子径が50nm~1000nmであるゴム粒子であって、該ゴム粒子の屈折率と当該硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率との差が±0.02以内であるゴム粒子であっても良い。上記ゴム粒子の配合量は、必要に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量100重量部に対して、0.5~30重量部が好ましく、より好ましくは1~20重量部である。ゴム粒子の使用量が0.5重量部を下回ると、硬化物の耐クラック性が低下する傾向があり、一方、ゴム粒子の使用量が30重量部を上回ると、硬化物の耐熱性及び透明性が低下する傾向がある。<添加剤>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物には、上記以外にも、本発明の効果を損なわない範囲内で各種添加剤を使用することができる。上記添加剤として、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの水酸基を有する化合物を使用すると、反応を緩やかに進行させることができる。その他にも、粘度や透明性を損なわない範囲内で、シリコーン系やフッ素系消泡剤、レベリング剤、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤、界面活性剤、シリカ、アルミナなどの無機充填剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体、離型剤などの慣用の添加剤を使用することができる。<硬化物>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより、透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性などの諸物性に優れた硬化物を得ることができる。硬化の際の加熱温度硬化温度は、特に限定されないが、45~200°Cが好ましく、より好ましくは100~190°C、さらに好ましくは100~180°Cである。また、硬化の際に加熱する時間硬化時間は、特に限定されないが、30~600分が好ましく、より好ましくは45~540分、さらに好ましくは60~480分である。硬化温度と硬化時間が上記範囲の下限値より低い場合は、硬化が不十分となり、逆に上記範囲の上限値より高い場合は、樹脂成分の分解が起きる場合があるので、いずれも好ましくない。硬化条件は種々の条件に依存するが、例えば、硬化温度を高くした場合は硬化時間を短く、硬化温度を低くした場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。<光半導体封止用樹脂組成物>本発明の光半導体封止用樹脂組成物は、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物からなる。本発明の光半導体封止用樹脂組成物を用いることにより、透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性などの諸物性に優れた硬化物により光半導体素子が封止された、経時で光度が低下しにくい光半導体装置が得られる。上記光半導体装置は、高出力、高輝度の光半導体素子を備える場合であっても、経時で光度が低下しにくい。<光半導体装置>本発明の光半導体装置は、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物光半導体封止用樹脂組成物で光半導体素子を封止することにより得られる。光半導体素子の封止は、上述の方法で調製された硬化性エポキシ樹脂組成物を所定の成形型内に注入し、所定の条件で加熱硬化して行う。これにより、硬化性エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止されてなる光半導体装置が得られる。硬化温度と硬化時間は、上記と同様の範囲で設定することができる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記の光半導体光半導体素子の封止用途に限定されず、例えば、接着剤、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリなどとしても利用することができる。以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。製造例1硬化剤と硬化促進剤と添加剤の混合物、以下K剤と記載する硬化剤新日本理化株製、リカシッドMH-700:100重量部、硬化促進剤サンアプロ株製、U-CAT18X:0.5重量部、添加剤和光純薬工業株製、エチレングリコール:1重量部を、自公転式攪拌装置株シンキー製、あわとり練太郎AR-250を使用して均一に混合し、脱泡してK剤を得た。製造例2エポキシ樹脂モノアリルジグリシジルイソシアヌレート四国化成工業株、MA-DGIC、脂環式エポキシ化合物ダイセル化学工業株製、セロキサイド2021P、及び分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体信越化学工業株製、X-40-2678;信越化学工業株製、X-40-2720;信越化学工業株製、X-40-2670を、表1に示す配合処方単位:重量部に従って混合し、80°Cで1時間攪拌することでモノアリルジグリシジルイソシアヌレートを溶解させ、エポキシ樹脂混合物を得た。実施例1~12、比較例1~4実施例1~12では、製造例2にて得たエポキシ樹脂と製造例1にて得たK剤とを、表1に示す配合処方単位:重量部に従って、各成分を自公転式攪拌装置株シンキー製、あわとり練太郎AR-250を使用して均一に混合し、脱泡して硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。また、表1に示すように、比較例1ではエポキシ樹脂として脂環式エポキシ化合物ダイセル化学工業株製、セロキサイド2021Pのみを、比較例2~4では、エポキシ樹脂として分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体信越化学工業株製、X-40-2678;信越化学工業株製、X-40-2720;信越化学工業株製、X-40-2670のみを用いて、上記と同様にして硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。上記硬化性エポキシ樹脂組成物を図1に示す光半導体のリードフレームInGaN素子、3.5mm×2.8mmに注型した後、120°Cのオーブン樹脂硬化オーブンで5時間加熱することで、硬化した樹脂でLED素子を封止した光半導体装置を得た。図1において、100はリフレクター光反射用樹脂組成物、101は金属配線、102はLED素子、103はボンディングワイヤ、104は透明封止樹脂硬化物を示す。実施例13~24、比較例5~8実施例13~24では、製造例2にて得たエポキシ樹脂と硬化触媒三新化学工業株製、サンエイドSI-100Lを、表1に示す配合処方単位:重量部に従って、各成分を自公転式攪拌装置株シンキー製、あわとり練太郎AR-250を使用して均一に混合し、脱泡して硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。また、表1に示すように、比較例5ではエポキシ樹脂として脂環式エポキシ化合物ダイセル化学工業株製、セロキサイド2021Pのみを、比較例6~8では、エポキシ樹脂として分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体信越化学工業株製、X-40-2678;信越化学工業株製、X-40-2720;信越化学工業株製、X-40-2670のみを用いて、上記と同様にして硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。上記硬化性エポキシ樹脂組成物を図1に示す光半導体のリードフレームInGaN素子、3.5mm×2.8mmに注型した後、オーブン樹脂硬化オーブンを用いて、110°Cで3時間、続いて、140°Cで4時間加熱することで、硬化した樹脂で素子を封止した光半導体装置を得た。<評価>実施例及び比較例で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物ならびに光半導体装置について、以下の方法で評価試験を行った。[通電試験]実施例及び比較例で得られた光半導体装置の全光束を全光束測定機を用いて測定した0時間の全光束とした。さらに、85°Cの恒温槽内で100時間、光半導体装置に60mAの電流を流した後の全光束を測定した100時間後の全光束とした。そして、次式から光度保持率を算出した。結果を表1に示す。{光度保持率}={100時間後の全光束lm}/{0時間の全光束lm}×100[はんだ耐熱性試験]実施例及び比較例で得られた光半導体装置各硬化性エポキシ樹脂組成物につき2個用いたを、30°C、70RHの条件下で168時間吸湿させた後、リフロー炉を用いて260°Cで10秒間の加熱処理を2回施した。その後、光半導体装置の封止樹脂硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物に生じたクラックの長さを、デジタルマイクロスコープVHX-900、株キーエンス製を使用して観察し、光半導体装置2個のうち長さが90μm以上のクラックを有する光半導体装置の個数を計測した。結果を表1に示す。[熱衝撃試験]実施例及び比較例で得られた光半導体装置各硬化性エポキシ樹脂組成物につき2個用いたに対し、-40°Cの雰囲気下に30分曝露し、続いて、100°Cの雰囲気下に30分曝露することを1サイクルとした熱衝撃を、熱衝撃試験機を用いて200サイクル分与えた。その後、光半導体装置の封止樹脂硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物に生じたクラックの長さを、デジタルマイクロスコープVHX-900、株キーエンス製を使用して観察し、光半導体装置2個のうち長さが90μm以上のクラックを有する光半導体装置の個数を計測した。結果を表1に示す。[総合判定]通電試験において光度保持率が90以上であり、なおかつ、はんだ耐熱性試験と熱衝撃試験において共に、長さ90μm以上のクラックが生じた光半導体装置の個数が0個となったものを、総合判定○良好とした。これ以外のものを総合判定×不良とした。結果を表1に示す。なお、実施例及び比較例で使用した成分は、以下の通りである。エポキシ樹脂CEL2021Pセロキサイド2021P:3,4-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル化学工業株製MA-DGIC:モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、四国化成工業株製X-40-2678:分子内に2個のエポキシ基を有するシロキサン誘導体、信越化学工業株製X-40-2720:分子内に3個のエポキシ基を有するシロキサン誘導体、信越化学工業株製X-40-2670:分子内に4個のエポキシ基を有するシロキサン誘導体、信越化学工業株製K剤リカシッドMH-700:4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸/ヘキサヒドロ無水フタル酸=70/30、新日本理化株製U-CAT18X:硬化促進剤、サンアプロ株製エチレングリコール:和光純薬工業株製硬化触媒SI-100LサンエイドSI-100L:アリールスルホニウム塩、三新化学工業株製試験機器樹脂硬化オーブンエスペック株製GPHH-201恒温槽エスペック株製小型高温チャンバーST-120B1全光束測定機オプトロニックラボラトリーズ社製マルチ分光放射測定システムOL771熱衝撃試験機エスペック株製小型冷熱衝撃装置TSE-11-Aリフロー炉日本アントム株製、UNI-5016F"