電源部と制御部品の駆動回路を構成する部品を実装した制御基板と、操作用のスイッチ及びLEDの部品を実装した操作表示基板と、前記制御基板を防湿防水するための防湿用ポッティング材と、前記制御基板と前記防湿用ポッティング材とを一体的に収納する基板収納部とを備え、前記制御基板と前記操作表示基板は、互いに部品を実装していない面を対向させて前記基板収納部に収納する構成とした機器の制御装置。前記操作表示基板は、制御基板と対向する面に銅箔を形成した請求項1に記載の機器の制御装置。しかしながら、前記従来の構成では、制御基板と操作基板両方の大きな面積を高価格なポッティング材で覆う必要があり、また基板収納部も、制御基板と操作基板を別々に収納しているため、基板収納部の難燃性樹脂材の使用量も多くなり、コストが高くなるという課題があった。本発明は、上記従来の課題を解決するもので、コンパクトで安価、かつ安全性を確保した基板構成を有する機器の制御装置を提供することを目的としている。本発明は、前記従来の課題を解決するために、本発明の機器の制御装置は、電源部と制御部品の駆動回路を構成する部品を実装した制御基板と、操作用のスイッチ及びLEDの部品を実装した操作表示基板と、前記制御基板を防湿防水するための防湿用ポッティング材と、前記制御基板と前記防湿用ポッティング材とを一体的に収納する基板収納部とを備え、前記制御基板と前記操作表示基板は、互いに部品を実装していない面を対向させて前記基板収納部に収納する構成としたものである。これによって、基板がコンパクトに構成されるとともに、ポッティング材の使用量を最小限まで少なくすることができ、安価な基板構成とすることができる。本発明の洗濯機は、基板がコンパクトに構成されるとともに、ポッティング材の使用量を最小限まで少なくすることができ、安価な基板構成を実現することができる。第1の発明は、電源部と制御部品の駆動回路を構成する部品を実装した制御基板と、操作用のスイッチ及びLEDの部品を実装した操作表示基板と、前記制御基板を防湿防水するための防湿用ポッティング材と、前記制御基板と前記防湿用ポッティング材とを一体的に収納する基板収納部とを備え、前記制御基板と前記操作表示基板は、互いに部品を実装していない面を対向させて前記基板収納部に収納される構成とすることにより、基板がコンパクトに構成されるとともに、ポッティング材の使用量を最小限まで少なくすることができ、安価な基板構成とすることができる。第2の発明は、特に第1の発明の操作表示基板は、制御基板と対向する面に銅箔を形成したことにより、制御基板からの異常発熱や発火が発生した場合に、類焼を簡単な構成で防止することができる。以下、発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。また、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態における機器の制御装置の断面図を示すものである。図1において、高電圧で動作する電源部と、電流が大きい電装装置の駆動部と、箔間ピッチが狭いマイコンとその周辺回路と、駆動回路などの防水が必要とする回路部を制御基板61bに実装し、その制御基板61bを低温で成型可能な材料、例えばホットメルトモールディング材で成型した防湿用ポッティング材62で覆っている。そして、制御基板61bの下面側に各電子部品70等を配置し、上面側に回路を構成する制御基板銅箔71が形成してある。また、制御基板61bの上部に操作表示基板61aを配置している。操作表示基板61aは、上記制御基板61bを覆っている防湿用ポッティング材62と一体成型された基板収納部63でその下部と側面部を覆われており、その基板収納部63に操作表示基板61aの取り付けができるよう構成されている。操作表示基板61aは、低電圧、低電流で動作するため、トラッキングの発生もなく、箔間距離を大きくとることで水分の影響を受けにくくすることが可能で、LED64やスイッチ65、およびダイオードや受動素子のコンデンサーや抵抗図示せずが配置されている。そして、通信用のリード線66で制御基板61bと操作表示基板61aを接続している。また、操作表示基板61aから離れた位置の基板収納部63には、高電圧が印加される電源スイッチ67が設けてある。また、操作表示基板61aは、両面に銅箔を形成した両面基板であり、上面側にLED64、スイッチ65などの各部品を実装しており、下面側の操作表示基板銅箔69は、下部に配置した制御基板61bが万一異常発熱や発火を発生した時に類焼を防止するカバーの役割を果たすことができる。また、制御基板61bの下方には、同様に、制御基板61bが異常発熱や発火を発生した場合の類焼を防止する金属製の板金カバー68が設けられ、制御基板61bの下部および側面部を取り囲むように構成されている。以上のように構成された制御装置について、以下、その動作、作用を説明する。上記構成によれば、水の浸入に対して影響の受けやすい回路部品を、制御基板61bに実装して防湿用ポッティング材62で防湿防水処理を施しているため、高信頼性を確保することが可能となる。また、制御基板61bの上部に操作表示基板61aを配置するとともに、操作表示基板61aを、前記防湿用ポッティング材62と一体成型した基板収納部63に収納して取り付ける構成とすることで、つまり、制御基板61bの上面側の防湿用ポッティング材62は、制御基板61bの防湿防水と、操作表示基板61aの収納部としての両方の役目を持つ構成とすることで、基板がコンパクトに構成されるとともに、ポッティング材の使用量を最小限まで少なくすることできる。また、前述のように、操作表示基板61aの下面側の操作表示基板銅箔69は、制御基板61bが異常発熱や発火を発生した場合の類焼を防止するカバーの役割を果たすことができるので、板金などの材料を少なくすることができる。以上のように、本実施の形態においては、操作表示基板は、制御基板の上部に配置されるとともに、防湿用ポッティング材と一体成型された基板収納部に収納される構成とすることにより、基板がコンパクトに構成されるとともに、ポッティング材の使用量を最小限まで少なくすることができ、安価な基板構成の制御装置とすることができる。また、操作表示基板は、制御基板と対向する反部品実装面にも銅箔を形成することにより、制御基板からの異常発熱や発火が発生した場合に、類焼を簡単な構成で防止することができる。