"光源としての複数のLEDを実装した基板の両端に設けられた雌端子と、前記基板を包囲する管体の端部に設けられた口金本体と、該口金本体から突出された電源供給用の端子ピンと、該端子ピンに設けられて前記雌端子と係合する雄端子と、を備えた蛍光管の口金部構造であって、前記口金本体は、前記端子ピンの突出側端面の裏面側に、前記基板の側面と底面とを支持して前記基板を挿入する際に前記雌端子を前記雄端子に向けて案内する側面ガイドと底面ガイドと、前記雌端子と接触しない位置で前記基板の上面を支持して前記基板を挿入する際に前記雌端子を前記雄端子に向けて案内する上面ガイドとを備え、前記雌端子は、前記基板の上面であり挿入方向側端よりも奥に、予めハンダが供給された前記基板の上面に配置加熱されるリフローハンダにより固定されており、前記基板を前記口金本体へ挿入する際は、少なくとも前記基板の底面および側面が前記口金本体の前記底面ガイドおよび前記側面ガイドに夫々接触し、その後前記基板を前記口金本体の前記底面ガイドおよび前記側面ガイドに沿ってスライド挿入することによって、前記基板の前記雌端子と前記口金本体の前記雄端子とが接触係合し、前記基板の挿入方向側端の全部または一部が前記口金本体に当接した状態においては、前記口金部本体の前記底面ガイド、前記側面ガイド、および前記上面ガイドによって前記基板が支持されていることを特徴とする蛍光管の口金部構造。前記雄端子は、前記端子ピンの突出端と反対側に一体に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の蛍光管の口金部構造。前記雄端子は平板ピンであって、前記雌端子は該平板ピンを左右側面から挟接する接点部と、該接点部上方を覆う保護部とを有することを特徴とする請求項1または2に記載の蛍光管の口金部構造。請求項1乃至3の何れかに記載の口金部構造を有するLED照明装置。しかしながら、上述した蛍光管の口金部構造にあっては、端子ピンと基板とをリード線で接続しているため、その接続作業や余剰のリード線を収納しつつ口金とガラス管とを接続しなければならず、組み付け作業が煩雑であるという問題が生じていた。本発明は、上述のかかる事情に鑑みてなされたものであり、口金と基板との接続を容易に行うことができる蛍光管の口金部構造およびLED照明装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明の蛍光管の口金部構造は、光源としての複数のLEDを実装した基板の両端に設けられた雌端子と、前記基板を包囲する管体の端部に設けられた口金本体と、該口金本体から突出された電源供給用の端子ピンと、該端子ピンに設けられて前記雌端子と係合する雄端子と、を備えた蛍光管の口金部構造であって、前記口金本体は、前記端子ピンの突出側端面の裏面側に、前記基板の側面と底面とを支持して前記基板を挿入する際に前記雌端子を前記雄端子に向けて案内する側面ガイドと底面ガイドと、前記雌端子と接触しない位置で前記基板の上面を支持して前記基板を挿入する際に前記雌端子を前記雄端子に向けて案内する上面ガイドとを備え、前記雌端子は、前記基板の上面であり挿入方向側端よりも所定間隔奥に、予めハンダが供給された前記基板の上面に配置加熱されるリフローハンダにより固定されており、前記基板を前記口金本体へ挿入する際は、少なくとも前記基板の底面および側面が前記口金本体の前記底面ガイドおよび前記側面ガイドに夫々接触し、その後前記基板を前記口金本体の前記底面ガイドおよび前記側面ガイドに沿ってスライド挿入することによって、前記基板の前記雌端子と前記口金本体の前記雄端子とが接触係合し、前記基板の挿入方向側端の全部または一部が前記口金本体に当接した状態においては、前記口金部本体の前記底面ガイド、前記側面ガイド、および前記上面ガイドによって前記基板が支持されていることを特徴とする。本発明では、基板に口金本体を組み付ける際に、口金本体の少なくとも側面ガイドと底面ガイドを用いて、これらのガイドに沿って基板を滑らせて押し込むことにより、リフローハンダ付けされた雌端子に過度な衝撃を加えることなく簡便な組み付け作業を可能にする。また、組み付け完了後は、さらに、上面、底面、側面から基板を支持することにより、基板の経年による変形を防ぐと共に、安定した接続状態を維持することができる。また、リフローによって、雌端子を面実装するので、基板底面を必要によって広く使うことができる。また、本発明に係る蛍光管の口金部構造の雄端子は平板ピンであって、前記雌端子は該平板ピンを左右側面から挟接する接点部と、該接点部上方を覆う保護部とを有することを特徴とする。本発明では、雄端子を平板ピンとしたとき、雌端子には接点上方を覆う平板状の保護部を設ける。これにより作業時の部品の破損を防止することができる。さらに、この保護部を平板状とすることにより、製造時に部品搬送のための吸着箇所、あるいは握持箇所として利用することができるので、製造効率を上げることができる。さらに、本発明に係る蛍光管の口金部構造の雄端子は、前記端子ピンの突出端と反対側に一体に形成された丸ピンまたは平板ピンであることを特徴とする。本発明の蛍光管の口金部構造によれば、端子ピンと雄端子との接続を不要とすることができ、口金にインサート成形する際の位置決め等の容易化に貢献し得て、雌端子との接続も容易に行うことができる。また、本発明の蛍光管の口金部構造の口金本体は、前記端子ピンの突出側端面の裏面側に開放する基板挿入開口を備え、該基板挿入開口は前記基板の側面と底面とを支持して前記基板を前記基板挿入開口から挿入した際に前記雌端子を前記雄端子に向けて案内する側面ガイドと底面ガイドとを備えていることを特徴とする。本発明の蛍光管の口金部構造によれば、基板の挿入操作を容易に行うことができる。さらに、前記口金本体は前記端子ピンの突出側端面の裏面側に開放する基板挿入開口を備え、該基板挿入開口は前記雌端子と接触しない位置で前記基板の上面を支持して前記基板を前記基板挿入開口から挿入した際に前記雌端子を前記雄端子に向けて案内する上面ガイドを備えていることを特徴とする。本発明のLED照明装置は、上述した口金部構造を有することを特徴とする。本発明によれば、作業性に優れ、安価なLED照明装置を実現することができる。本発明の蛍光管の口金部構造は、口金と基板との接続を容易に行うことができる。次に、本発明の実施の形態に係る蛍光管の口金部構造について、図面を参照して説明する。尚、以下に示す実施例は本発明の蛍光管の口金部構造における好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定を付している場合もあるが、本発明の技術範囲は、特に本発明を限定する記載がない限り、これらの態様に限定されるものではない。また、以下に示す実施形態における構成要素は適宜、既存の構成要素等との置き換えが可能であり、かつ、他の既存の構成要素との組合せを含む様々なバリエーションが可能である。したがって、以下に示す実施形態の記載をもって、特許請求の範囲に記載された発明の内容を限定するものではない。図1は本発明の第1の実施の形態に係る蛍光管の口金部構造を採用したLED照明装置の説明図である。図1において、LED照明装置10は、円筒形状の蛍光管管体以下、単に管体という。11と、管体11の内部に配置されて照明制御回路図示せずを実装した基板12と、基板12に設けられた複数のLED光源13と、管体11の両端に設けられた口金14と、を備えている。また、口金14は、管体11にインロー方式で装着された樹脂製の口金本体15と、口金本体15の端面から突出して図示を略する照明装置本体のソケットと係合する一対の端子ピン16と、を備えている。管体11は、本実施の形態においては、光源にLED13を用いていることから、従来の混合気体を用いた場合と異なり内面に蛍光材を封入する必要がなく、且つ、耐熱性の確保も必要がないことから、無色透明、白色等の有色透明のガラス材である必要は無く、樹脂材等を用いても良い。また、本実施の形態においては、棒状の管体11を用い、その両端に口金14を配置したもので説明するが、環状の管体の両端に一つの口金4ピンを用いたタイプに適用することも可能である。実施例1次に、第1の実施の形態に係る蛍光管の口金部構造における実施例1を図2乃至図7に基づいて説明する。基板12は、周知のプリント配線基板を用いることができ、LED照明装置10の長さや細さに応じて、適宜のものを複数枚接続することができる。また、基板12の両端には、図2に示すように、基板12の幅方向管体11の径方向に所定間隔を存して一対の雌端子17が設けられている。この雌端子17は、図3に示すように、基板12に固定接続されるベース17aと、ベース17aの両幅縁部から互いに接近するように立ち上がる一対の保持片17bと、を一体に備え、これらにより断面略三角形状とされている。また、一対の保持片17bの先端には、互いに離反する方向に折曲することで拡開する挿入部17cが設けられている。さらに、雌端子17は、予めハンダが供給された基板12の上面に配置加熱されるリフローハンダにより基板12に固定されており、基板12の配線部分とベース17aとが直接電気的に接続することで導電ピン等の位置決めや基板12の裏面での固定作業といった面倒な作業を廃止している。口金本体15は、合成樹脂の一体成形により形成され、端子ピン16をインサート成形により保持している。また、口金本体15は、図4Aに示すように、端子ピン16が突出する露出部15aと、管体11の端部にインロー方式で嵌め合い支持される保持部15bと、管体11の端部との位置決めを行う環状の鍔部15cと、が一体に形成されている。また、管体11の内部側に位置する端面、即ち、保持部15bの端面には、図4Bに示すように、基板12が挿入される基板挿入開口15dが開口形成されている。この基板挿入開口15dは、基板12の両側面を支持する側面ガイド15eと、基板12の底面を支持する底面ガイド15fと、基板12の上面を支持する上面ガイド15gと、が形成されており、基板12を基板挿入開口15dに挿入した際に基板12の各面を各ガイド15e,15f,15gで支持することで、基板12が基板挿入開口15dの適正位置で挿入される。また、基板挿入開口15dには、端子ピン16と電気的に接続状態にある雄端子18が配置されている。この雄端子18は、各ガイド15e,15f,15gから離間し、少なくともその先端は基板挿入開口15dから浮いた状態で口金本体15に保持されている。尚、図4において、管体11及び基板12は、説明の便宜上隙のある状態で図示しているが、実際には相互は密着状態となる。また、基板挿入開口15dの開口形状等は、インサート成形時の樹脂材料が硬化する際のヒケ防止用孔15hを形成する等、基板12の端部形状や雌端子17の形状等に応じて各ガイド15e,15f,15g及び雄端子18の設計事項を決定することができる。さらに、各ガイド15e,15f,15gは、奥行き方向に伸びる壁面で構成されている。この際、上面ガイド15gは雌端子17の間に位置して形成されている。端子ピン16は、本実施の形態においては、図5に示すように、導電性の材料から中空又は中実の丸ピン形状の雄端子18が一体に形成されている。また、端子ピン16と雄端子18との境界部分には、例えば、端子ピン16をソケットに挿入する際や、雌端子17に雄端子18を挿入する際の軸線方向に沿う荷重に対して口金本体15からズレたり脱落することを防止するため、フランジ部19が一体に形成されている。上記の構成において、図6に示すように、基板12を基板挿入開口15dに挿入すると、基板12の両側面が側面ガイド15eに支持されると共に、基板12の上面及び底面が底面ガイド15f及び上面ガイド15gに支持されつつ、基板挿入開口15dの奥行き方向に基板12がガイドされる。そして、基板12を基板挿入開口15dの奥行き方向にさらに押し込むと、図7に示すように、雌端子17に雄端子18が挿入されると共に、基板12が基板挿入開口15dの後壁に当接することにより奥行き方向の位置決めが完了し、基板12と口金14との組み付け及び端子ピン16、雄端子18、雌端子17、基板12の導通状態が確保される。本実施例によれば、リフローハンダにより雌端子17を固定化することにより滑らかな挿入を可能にしている。また、底面ガイド15fと雄端子18とで、ベース17aと基板12とを適度な圧力をもって押圧せしめることが可能となる。これにより接着強度を維持することができ、信頼性の高い口金を実現することができる。実施例2次に、第1の実施形態に係る蛍光管の口金部構造における実施例2を図8乃至図13に基づいて説明する。尚、図8乃至図13において、上記実施例1と実質的に同一の構成には同一の符号を付して、その説明を省略する。基板12の両端には、図8に示すように、基板12の幅方向管体11の径方向に所定間隔を存して一対の雌端子27が設けられている。この雌端子27は、図9に示すように、基板12に固定接続されるベース27aと、ベース27aの両幅縁部から略垂直に立ち上がる一対の縦壁27bと、縦壁27bの上縁から互いに下方内向きに接近する一対の保持片27cと、を一体に備えている。尚、雌端子27は、リフローハンダにより基板12に固定されている。口金本体15は、合成樹脂の一体成形により形成され、端子ピン16をインサート成形により保持している。また、口金本体15は、図10Aに示すように、露出部15aと、保持部15bと、鍔部15cと、が一体に形成されている。また、管体11の内部側に位置する端面、即ち、保持部15bの端面には、図10Bに示すように、基板12が挿入される基板挿入開口15dが開口形成されている。端子ピン16は、本実施の形態においては、図11に示すように、導電性の材料から板状の平板ピン形状に形成された雄端子28が一体に形成されている。また、端子ピン16と雄端子28との境界部分には、例えば、端子ピン16をソケットに挿入する際や、雌端子27に雄端子28を挿入する際の軸線方向に沿う荷重に対して口金本体15からズレたり脱落することを防止するため、鍔部29と突起部30とが一体に形成されている。上記の構成において、図12に示すように、基板12を基板挿入開口15dに挿入すると、基板12の両側面が側面ガイド15eに支持されると共に、基板12の上面及び底面が底面ガイド15f及び上面ガイド15gに支持されつつ、基板挿入開口15dの奥行き方向に基板12がガイドされる。そして、基板12を基板挿入開口15dの奥行き方向にさらに押し込むと、図13に示すように、雌端子27に雄端子28が挿入されると共に、基板12が基板挿入開口15dの後壁に当接することにより奥行き方向の位置決めが完了し、基板12と口金14との組み付け及び端子ピン16、雄端子28、雌端子27、基板12の導通状態が確保される。このように、本発明の実施の形態による蛍光管の口金部構造にあっては、単に基板12を口金14の基板挿入開口15dに挿入するだけで、基板12と口金14との位置決め状態での組み付けと端子ピン16から基板12に至る導通状態接続状態を容易に確保することができる。次に本発明の第2の実施の形態を説明する。図14は第2の実施の形態による蛍光管の口金部構造を採用したLED照明装置の説明図である。図14において、LED照明装置10は、図1と同様に円筒形状の蛍光管管体以下、単に管体という。11と、管体11の内部に配置されて照明制御回路図示せずや複数のLED光源13などの部品を実装したLED照明装置用基板52と、管体11の両端に設けられた口金34,44と、を備えている。本実施の形態による口金34,44の端面から突出する端子ピンは、両端面で異なり、一方は一つの丸ピン36アース側、他方は先端部が略90度に両外側に屈曲形成された2つの平ピン46給電側となっている。それぞれの端子ピンは、図示を略する照明装置本体のソケットと係合し、使用時において電源が供給される。また、LED照明装置用基板52には、各端子ピン36,46と係合する雌端子37,47が取り付けられている。LED照明装置用基板52は、図15Bに示すように、基板本体以下、単に基板という。12と、当該基板12に複数のLED13、一つの丸ピン用の雌端子37、および二つの平ピン用の雌端子47が実装されている。また、基板12の二つの雌端子47の間は、凹部12cが設けられ、また、雌端子47の基板両側端は切り欠き12aが設けられている。なお、図15中、背面図を省略しているが、背面図は正面図と基板12について左右対称であってその他の部品は非実装である。蛍光管の口金34側の口金部構造次に、本実施の形態に係る蛍光管の口金34側の口金部構造の実施例を図を参照しながら説明する。図16は、図15のA-A部分の拡大斜視図である。この図に示すように、基板12の一端には、基板12の幅方向の中央に一個の雌端子37が取り付けられている。この雌端子37は、図17に示すように、基板12に固定接続されるベース37aと、ベース37aの両幅縁部から互いに接近するように立ち上がる一対の保持片37bと、ベース37aの一幅縁部から立ち上がり保持片37bに対して口金本体の反対側にコの字形状に形成された保持片37cと、を一体に備えている。ベース37aと両保持片37bは、断面略三角形状になっており、後述する口金本体35側の雄端子38と係合する。保持片37cは、製造時において、図示しない製造装置がその上面を吸着して、雌端子37を搬送するのに使用される。第1の実施の形態と同様、雌端子37は、予めハンダが供給された基板12の上面に配置加熱されるリフローハンダにより基板12に固定されており、基板12の配線部分とベース37aとが直接電気的に接続することで導電ピン等の位置決めや基板12の裏面での固定作業といった面倒な作業を廃止している。図18、図22において、口金本体35は、絶縁性のある合成樹脂の一体成形により形成され、端子ピン36をインサート成形により保持している。口金34は、図19に示すように、この口金本体35と、管体11をインロー方式で嵌めて支持する管体保持部35bとで構成される。管体保持部35bは加工のしやすい金属性にすることができるが、材質はこれに限らない。この口金本体35は基板12の上面と側面を支持する一対の上側面支持部32と、基板12の底面を支持する一対の底面支持部33と、端子ピン36と、端子ピン36の裏面側基板側に形成された雄端子38と、これら支持部32,33や端子ピン36、雄端子38を保持固定し口金34の端面の一部を形成する保持部35cから構成されている。図18に示すように保持部35cの端面から突出する雄端子38の長さは上側面支持部32や底面支持部33の長さよりも短くなっている。また、上側面支持部32には、基板12の両側面を支持する側面ガイド32aと、基板12の上面を支持する上面ガイド32bとが形成され、底面支持部33には、基板12の底面を支持する底面ガイド33aが形成されている。さらに、図20に示すように雌端子37は基板12の口金本体35方向の端12bから所定長X離れた位置に取り付けられている。雌端子の基板端12bからの距離をX、側面ガイド32a上側面支持部32の下辺の長さをY、雄端子38の保持部35c端面からの長さをZとすると、Z<XYの関係を満たし、基板側面が側面ガイドに到達した後に、雄端子と雌端子とが接触するように形成されている。端子ピン36は、第1の実施の形態と同様に、図21に示すように、導電性の材料から中空又は中実の丸ピン形状の雄端子38が一体に形成されている。また、端子ピン36と雄端子38との境界部分には、例えば、端子ピン36をソケットに挿入する際や、雌端子37に雄端子38を挿入する際の軸線方向に沿う荷重に対して口金本体35からズレたり脱落することを防止するため、凹部39が一体に形成されている。次に、図22を用いてLED照明装置用基板52を口金本体35へ組み付けるときの説明をする。製造作業者は、まずLED照明装置用基板52をやや上方向から二つの上側面支持部32の間に配置し、底面支持部33の底面ガイド33aで基板底面を支えながら雄端子38方向へスライド挿入する。そして、基板12の側面が側面ガイド32aに到達したときは、まだ雄端子38と雌端子37は接触せず、その位置からさらに押し込まれたときに、接触し係合状態が完成する。したがって、雄端子38と雌端子37とは、少なくとも底面ガイド33aと側面ガイド32aによって、正確な位置に導かれながら係合することになる。基板端面12bが保持部35cの後壁に当接することにより奥行き方向の位置決めが完了し、基板12と口金34との組み付け及び端子ピン36、雄端子38、雌端子37、および基板12の導通状態が確保される。また、係合状態では、図22bに示すように、基板12は、上側面支持部32の側面ガイド32a、上面ガイド32bや底面支持部33の底面ガイド33aによって保持される。なお、雄端子38と雌端子37とが接触する前に、基板12が上面ガイド32bに到達するように上側面支持部32の寸法を決めても良いが、基板12を底面支持部33上に置き、基板の側面と底面をガイドに沿ってスライド挿入させることにより雌端子37に位置ずれによる無理な力を掛けることなく、雄端子38と雌端子37とを係合させることができるので、両端子が接触した後に基板上面が上面ガイド32bに到達するようにしても良い。本実施例によれば、底面ガイド33aと雄端子38とで、雌端子37のベース37aと基板12とを適度な圧力をもって押圧せしめることが可能となる。これにより接着強度を維持することができ、信頼性の高い口金を実現することができる。蛍光管の口金44側の口金部構造次に、本実施の形態に係る蛍光管の口金44側の口金部構造の実施例を図を参照しながら説明する。図23は、図15のB-B部分の拡大斜視図である。この図に示すように、図14に示す基板12の他端には、基板12の幅方向に所定間隔を存して一対の雌端子47が設けられている。この雌端子47は、図24に示すように、ベース47a、ベース47aの両幅縁部から互いに垂直に折り曲げられた一対の保持片47b、各保持片47bをさらに内側へ90度折り曲げて基板への取付面47cを形成している。保持片47bの雄端子48側は、両内側にくの字に折り曲げられ平板状の雄端子を接触挟持する接触片47dが形成されている。さらにベース47aの接触片47d上部には、接触片を覆うように保護片47eが形成されている。この保護片47eは、基板の着脱時に接触片47dを保護するのみでなく、製造時に製造装置によって吸着搬送されるために利用される。雌端子47の取付面47cは、予めハンダが供給された基板12の上面に配置加熱されるリフローハンダにより基板12に固定されており、基板12の配線部分と取付面とが直接電気的に接続される。口金本体45は、絶縁性のある合成樹脂の一体成形により形成され、一対の平板ピン46をインサート成形により保持している。口金44は、図25に示すように、この口金本体45と、管体11を嵌めて支持する管体保持部45bとで構成される。図26、図27に示すように、この口金本体45は基板12の上面と側面を支持する上側面支持部42と、基板12の底面を支持する底面支持部43と、一対の端子ピン46と、端子ピン46の裏面側基板側に形成された雄端子48と、これら支持部42,43や端子ピン46、雄端子48を保持固定し口金44の端面の一部を形成する保持部45cから構成されている。図26に示すように保持部45cの端面から突出する雄端子48の長さは上側面支持部42や底面支持部43の長さよりも短くなっている。また、上側面支持部42には、基板12の両側面を支持する側面ガイド42aと、基板12の上を支持する上面ガイド42bとが形成され、底面支持部43には、基板12の底面を支持する底面ガイド43aが形成されている。なお、側面ガイド42aは、基板12端部の矩形上の凹部12c内側の側面12dを支持する。この側面12dは、基板12の外側の側面に平行に形成されている。さらに、図28に示すように雌端子47は基板12の口金本体45方向の端から所定長V離れた位置に取り付けられている。雌端子47の基板端からの距離をV、側面ガイド42a上側面支持部42の下辺の長さをT、雄端子48の保持部45c端面からの長さをWとすると、W<VTの関係を満たし、基板側面が側面ガイドに到達した後に、雄端子と雌端子とが接触するように形成されている。なお、組み込み作業の効率から、雌端子37,47の基板端からの距離X,Vは、1.5~2.5mm程度であり、少なくとも側面ガイド,底面ガイドに沿って2mm程度以上挿入された時点で、雄端子38,48と接触するのが好ましい。端子ピン46は、図29に示すように、導電性の材料から平板形状の一対の雄端子48が一体に形成されている。また、端子ピン46と雄端子48との境界部分には、例えば、端子ピン46をソケットに挿入する際や、雌端子47に雄端子48を挿入する際の軸線方向に沿う荷重に対して口金本体45からズレたり脱落することを防止するため、凸部49が一体に形成されている。次に、図27を用いてLED照明装置用基板52を口金本体45へ組み付けるときの説明をする。製造作業者は、まず基板12の凹部12cの間に上側面支持部42を入れながら、やや上方向から基板底面を底面支持部43へ置き、底面支持部43で基板底面を支えて雄端子48の方向へスライド挿入する。そして、基板凹部12cの両側面12dが側面ガイド42aに到達したときは、まだ雄端子48と雌端子47は接触せず、その位置からさらに押し込まれたときに、接触し係合状態が完成する。したがって、雄端子48と雌端子47とは、少なくとも底面ガイド43aと側面ガイド42aによって、正確な位置に導かれながら係合する。基板端面12bが保持部45cの後壁に当接することにより奥行き方向の位置決めが完了し、基板12と口金44との組み付け及び端子ピン46、雄端子48、雌端子47、および基板12の導通状態が確保される。なお、雄端子48と雌端子47とが接触する前に、基板12が上面ガイド42bに到達するように上側面支持部42の寸法を決めても良いが、基板12を底面支持部43上において基板の側面と底面をガイドに沿ってスライド挿入させることにより雌端子47に位置ずれによる無理な力を掛けることなく、雄端子48と雌端子47とを係合させることができるので、両端子が接触した後に基板上面が上面ガイド42bに到達するようにしても良い。本実施の形態によれば、リフローハンダにより雌端子37,47を固定化することにより滑らかな挿入を可能にするので、組み付け作業を簡素化することができる。また、組み付け作業では、少なくとも、側面ガイド32a,42aと底面ガイド33a,43aによって基板12の位置を決めてからそれぞれ雄端子38,48を雌端子37,47へ挿入することになるので、組み付け作業時の雌端子37,47に不注意等による衝撃や力を及ぼさずに簡単かつ効率的に口金と基板との接続を行うことができる。さらに、組み付け完成状態では、上面ガイド32b,42b、側面ガイド32a,42a、および底面ガイド33a,43aによって基板12を保持するために、使用状態においてたとえ外部から衝撃が加わったとしても、雌端子37,47に無理な力が加わり基板から剥離してしまうことを防止することができる。"