測定試料上に配置された一対の電極と、前記電極に接触する一対のタングステン針に接続された一対の配線と、前記配線を前記試料ホルダにスプリングワッシャーとナットとを介して取り付けるボルトと、前記測定試料の周囲に形成された仕切りと、前記仕切りに挿入された芋ネジと、前記仕切りと前記測定試料との間に配置された板バネとを備える電気検出電子スピン共鳴用試料ホルダ。該ボルト、該スプリングワッシャー、該ナット、該仕切り、該芋ネジのは、高純度ガラス等のセラミックスで形成されることを特徴とする請求項1記載の電気検出電子スピン共鳴用試料ホルダ。該板バネは0.5±0.1mmの厚みの金、もしくは銅であることを特徴とする請求項1記載の電気検出電子スピン共鳴用試料ホルダ。該タングステン針は、その先端が厚み0.1mm以下の金でコートされていることを特徴とする請求項1記載の電気検出電子スピン共鳴用試料ホルダ。該試料ホルダは、φ4mm以内に収まることを特徴とする請求項1記載の電気検出電子スピン共鳴装置用試料ホルダ。該タングステン針の先端を、100~200N/m2の力で該電極に接触させることができることを特徴とする請求項1記載の電気検出電子スピン共鳴装置用試料ホルダ。該タングステン針の先端を、該電極に押し当てる場合の接触力の調整は、ボルトとスプリングワッシャーで行うことを特徴とする請求項1記載の電気検出電子スピン共鳴装置用試料ホルダ。前記芋ネジは、前記仕切りの隣合う2つの辺に1箇所ずつ設けられ、前記板バネは前記仕切りの前記芋ネジが挿入された辺と対向する辺と前記測定試料との間に配置されることを特徴とする請求項1記載の電子スピン共鳴装置用試料ホルダ。該タングステン針の先端を、該電極に押し当てる場合の横方向の位置の調整は、芋ネジと板バネで該測定試料を移動させて行うことを特徴とする請求項8記載の電気検出電子スピン共鳴装置用ホルダ。請求項1記載の電気検出電子スピン共鳴装置用ホルダと、前記測定試料にマイクロ波を印加するマイクロ波照射ユニットと、前記測定試料に交流磁場を印加する交流磁場用電磁石とを備える電気検出電子スピン共鳴装置。該タングステン針の先端の該電極に対する接触力を、該タングステン針に取り付けられた接触力測定器により計測することを特徴とする請求項7記載の電気検出電子スピン共鳴装置用試料ホルダ。該接触力測定器は該タングステン針のひずみを計測することにより該タングステン針の先端にかかる力を測定することを特徴とする請求項11記載の電気検出電子スピン共鳴装置用試料ホルダ。特許文献1の電子スピン共鳴装置用の試料ホルダでは、試料と配線との間の電気的接触の不具合については考慮されておらず、接触抵抗等に由来する電流ノイズを可能な限り低減することができず、試料に流れるリーク電流を高感度に検出することができない。上記問題点に鑑み、本発明は、電気検出電子スピン共鳴測定に対して、電気的接触の確実な確保が可能となり、接触抵抗等に由来するノイズを大幅に低減し、絶縁膜または半導体膜中の欠陥の密度について信頼性の高い評価をすることを目的とする。本発明は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、測定試料上に配置された一対の電極と、前記電極に接触する一対のタングステン針に接続された一対の配線と、前記配線を前記試料ホルダにスプリングワッシャーとナットとを介して取り付けるボルトと、前記測定試料の周囲に形成された仕切りと、前記仕切りに挿入された芋ネジと、前記仕切りと前記測定試料との間に配置された板バネとを備える電気検出電子スピン共鳴用試料ホルダを提供する。本発明の試料ホルダを用いることで、電気検出電子スピン共鳴測定に対して、電気的接触の確実な確保が可能となり、接触抵抗等に由来するノイズを大幅に低減し、絶縁膜または半導体膜中の欠陥の密度について信頼性の高い評価をすることが可能となる。以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。本実施例では、電気検出電子スピン共鳴装置における試料ホルダの例とその試料ホルダを用いて電気検出電子スピン共鳴測定を行う方法の例について説明する。図1は電気検出電子スピン共鳴装置の概略図である。直流磁場掃引用電磁石101、交流磁場印加用電磁石102、マイクロ波照射ユニット103、マイクロ波共振器104、マイクロ波共振器104中に導入される試料管105から構成される。更に、試料管105中には試料ホルダ106と測定試料107が挿入される。図2a及びbは、本実施例における電気検出電子スピン共鳴装置に用いる試料ホルダ106の例である。試料ホルダ106の表面には、測定試料107が設置されている。測定試料107の上には離間して配置された一対の電極201が形成されている。試料ホルダ106の表面には、一対の配線202が形成されている。この配線202は、一対の電極201間へ電圧を印加、また、一対の電極201間に流れる電流を測定するためのものであり、金やアルミニウムなど、一般の金属で構わない。一対の配線は一対のボルト203によって、一対のスプリングワッシャー204、一対のナット205を介して試料ホルダ106に取り付けられる。ボルト203の下側にスプリングワッシャー204、ナット205が設置されている。また、測定試料107の周囲には仕切り206があり、その仕切り206には、2箇所穴が開いており、芋ネジ207が挿入できるようになっている。2箇所の穴は仕切り206の隣合う2つの辺に1箇所ずつ設けられている。更に、仕切り206の芋ネジ207が設けられた辺と対向する辺と測定試料107との間の2箇所には、板バネ208が取り付けられている。測定試料107の上に形成されている電極201に対して、先端を金210でコートしたタングステン針209が接触する構造になっている。また、先端を金210でコートしたタングステン針209はボルト203とスプリングワッシャー204との間を通り、配線202へと接続される。更にまた、配線202の先端は、電源/電流計や計測系に繋がるケーブル211と接続されている。この構造により、一対のケーブル211、先端を金210でコートした一対のタングステン針209を介して、一対の電極201間に電圧を印加、また、電流を測定することが可能となる。ここで、電極201に対して、先端を金210でコートされたタングステン針209を接触させる方法について説明する。先端を金210でコートされたタングステン針209のz方向への移動は、ボルト203を締め付ける、もしくは緩めることで調節が可能である。ただし、先端を金210でコートされたタングステン針209を強く押し付けすぎると、先端は電極201を貫通し、測定試料107へ物理的なダメージを与えてしまう。そこで、スプリングワッシャー204により、電極201への押し付ける力を常に一定の範囲に保つことが可能な仕組みになっている。その押し込み強さは、100~200N/m2である。この値よりも小さい場合には、先端を金210でコートされたタングステン針209の、先端の金210の部分は、電極201上に形成される自然酸化膜を突き破ることができないために、接触抵抗が生じ、安定した電気的接触の確保が困難となる。逆にこの値よりも大きい場合には、電極201を貫通して測定試料107へ物理的なダメージを与えてしまう。よって、押し付ける力は、100~200N/m2である必要がある。x方向、y方向への移動は、芋ネジ207と板バネ208を用いて行う。芋ネジ207を締めることで、測定試料を移動することができ、かつ、板バネ208で反対側から抑えることができるために、測定試料107の位置を安定して保つことが可能である。以上の説明の試料ホルダ106で、電極201に対して、安定した電気的導通の確保が可能となる。ここで、電極201は2つとも測定試料107の上に形成されているが、片方が測定試料107の下であっても、電気的導通の確保は可能であるので特に問題とはならない。また、この電極201の、測定試料107上での位置は任意である。また、マイクロ波は金属によって吸収されてしまうために、金属の使用をできうる限り避ける必要がある。そのため、試料ホルダ106、ボルト203、スプリングワッシャー204、ナット205、仕切り206、芋ネジ207は非金属である必要がある。ただし、絶縁性の樹脂材料等を用いた場合には、測定試料107を冷却した際に、変形や歪みが生じてしまうために、先端を金210でコートされたタングステン針209の先端の位置が、電極201からずれてしまい、電気的導通の確保の妨げとなる。よって、樹脂材料ではなく、高純度ガラス等のセラミックス材料を用いる必要がある。板バネ208に関しては、セラミックス材料では弾性に欠けるために、バネとしての効果が期待できない。そのため、板バネ208は金属を用いる必要がある。ただし、厚みが1mm以上の厚い金属片を用いるとマイクロ波吸収が大きすぎるので、厚みが0.5±0.1mmの金属、たとえば銅や金を用いることが望ましい。これよりも厚いとマイクロ波吸収が大きく測定の妨げとなる。逆に薄いと、バネとしての作用をしなくなるためである。また、先端を金210でコートされたタングステン針209に関してであるが、タングステンは金属であり、大気中ではその表面に自然酸化膜が形成される。その自然酸化膜はやはり安定した電気的導通確保の妨げとなるので、先端を表面に自然酸化膜が形成されない金210でコートする必要がある。そのコーティングの厚みは0.1mm以下が望ましい。更にまた、ボルト203の先端から、下端を金210でコートされたタングステン針209の上部までは、4mm以下である必要がある。これを上回ると、試料ホルダ106を試料管105に挿入することができなくなる。上述のように、z方向とx、y方向の移動機構を分けたことで、全体を4mm以内に収めることが可能である。以上の本実施例の試料ホルダ構造を使用することで、低温状態でも安定した電気的導通の確保が可能であり、かつ、全体を4mm以下のサイズに抑えることが可能となる。続いて、本実施例における、試料ホルダ106を用いて電気検出電子スピン共鳴測定を行う手順について具体的に説明する。図3は電気検出電子スピン共鳴実験の実験手順を示す図である。測定試料107を設置した試料ホルダ106上の配線202からはケーブル211が延びており、電源/電流計301に接続されている。ここでは測定試料107として、電極-シリコン窒化膜膜厚は3nm、また、内部に欠陥を含む-電極という構造を用いて説明するが、他の構造であっても無論本発明に支障はない。ここで直流磁場掃引用電磁石101で、327mTから330mTの直流磁場を試料107に印加、掃引する。同時に、交流磁場用電磁石102で、振幅0.5mT、かつ、周波数80Hzの交流磁場を印加する。更に、この状態に対してマイクロ波照射ユニット103を用いて、9.6MHzの周波数固定のマイクロ波を測定試料107に照射する。電源/電流計301から、測定試料107の上の2つの電極201間に1Vの電圧を印加する。ここで、測定試料107は、液体窒素の充填されているデュワー302から、トランスファーチューブ303を通して、気化した液体窒素が吹き付けられる仕組みになっている。これにより、試料温度は100Kまで冷却される。なお、ここでは液体窒素を用いて100Kまで冷却したが、冷媒として液体ヘリウムを用いて、更に低温まで冷却した場合でも本発明に支障はない。そして、その際のリーク電流の変化量を、ロックインアンプ304を用いて検出し、掃引している直流磁場の強度に対してプロットすると図3bに示す、信号305を得る。この信号強度と、ピークを与える磁場強度の値とから、欠陥の密度は1018個、かつ、起源はSiのダングリングボンドである、と見積もられる。なお、ここで直流磁場の掃引範囲、交流磁場の振幅、周波数、マイクロ波周波数、測定試料107に印加する電圧の値を変えても同様の信号を得ることが可能であり、本発明には影響はない。続いて、図4を用いて本実施例における試料ホルダ106の効果を説明する。図4aに示す信号305は、本実施例における試料ホルダ106を用いて測定した電気検出電子スピン共鳴の信号である。一方、信号401は図4bに示す試料ホルダ402を用いて室温の条件下で測定した結果である。ここで、試料ホルダ402では、電極201と配線202との間を、ワイヤボンディングによって、アルミニウム細線403で接続している。一方、信号404は、図4bに示す試料ホルダ402を用いて、測定試料107を液体窒素を用いて100Kまで冷却して測定した結果である。信号405は、図2に示す試料ホルダ106を用いて、測定試料107を液体窒素を用いて100Kまで冷却して測定した結果である。ただし、先端を金210でコートされたタングステン針209の、先端の金210を剥がして測定を行っている。信号305と比較して、信号401では、ノイズが非常に大きく、信頼性の高いデータの取得が困難であることがわかる。これはワイヤボインデイングの際の衝撃力によって測定試料が物理的に破壊してしまい、大きなノイズが発生するためである。また、信号404では、シグナルが得られていない。これは、測定試料107を冷却する過程で、材料の収縮率の違いによって、ワイヤボンディングされたアルミニウム配線403が、電極201から剥離したために、電気的導通が確保できなくなったためである。更に、信号405では、信号305と似た形状の信号が得られているが、ノイズが非常に大きい上に、その信号強度も大きく減衰している。これは、金210を剥がしたことによる、自然酸化膜の形成が、安定した電気的導通の確保を妨げるためである。以上の測定結果から、本実施例の試料ホルダ106の効果が検証された。本実施例では、測定試料を設置する際に電気的接触の確保を容易にし、さらに、電気検出電子スピン共鳴測定中に電気的接触が確保されていることを確認できる電気検出電子スピン共鳴装置における試料ホルダの例とその試料ホルダを用いて電気検出電子スピン共鳴測定を行う方法について説明する。図1は、電気検出電子スピン共鳴装置の概略図である。図1で示される電気検出電子スピン共鳴装置については実施例1で既に説明されているため、説明を省略する。図5a及びbは、本実施例における電気検出電子スピン共鳴装置に用いる試料ホルダ106の例である。図5a及びbの電気検出電子スピン共鳴装置に用いる試料ホルダ106のうち、既に説明した図2a及びbに示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。測定試料107の上に形成されている電極201に対して、先端を金510でコートしたタングステン針509が接触する構造になっている。また、先端を金510でコートしたタングステン針509はボルト203とスプリングワッシャー204との間を通り、配線202へと接続される。この構造により、一対のケーブル211、先端を金510でコートした一対のタングステン針509を介して、一対の電極201間に電圧を印加、また、電流を測定することが可能となる。また、タングステン針509上にひずみ検出器512が取り付けられている。ここで、ひずみ検出器512には、例えば、銅-ニッケル合金を用いたひずみゲージを用いる。本実施例ではひずみ検出器512に銅-ニッケル合金を用いたひずみゲージを用いているが、ひずみゲージに用いる材料は、銅-ニッケル合金に限定されず、例えば、ニッケル-クロム合金や、シリコンなどでも良い。また、ひずみ検出器512は、ひずみゲージに限定されず、光ファイバーを用いた方式や、半導体素子を用いた方式のひずみセンサーを用いても良い。銅-ニッケル合金を用いたひずみゲージの場合、銅-ニッケル合金の伸縮によって電気抵抗が変化する。銅-ニッケル合金に限定されず、例えば、ニッケル-クロム合金や、シリコンなどでも伸縮によって電気抵抗が変化する。電気抵抗の変化を測定することにより、ひずみゲージのひずみを測定することができる。光ファイバーを用いた方式では、光ファイバーが伸縮することにより、内部を伝播する光の光路長が変化する。レーザ光を用いて、検出光と参照光との光干渉による干渉強度の変化を測定することにより、ひずみゲージのひずみを測定することができる。半導体素子を用いた方式では、銅-ニッケル合金を用いたひずみゲージと同様に伸縮によって電気抵抗が変化する。電気抵抗の変化を測定することにより、ひずみゲージのひずみを測定することができる。ひずみ検出器512からの信号線513は、配線514に接続されている。さらにまた、配線514の先端は、ひずみ測定器516に繋がるケーブル515と接続されている。この構造により、タングステン針509のひずみを測定することが可能となる。ここで、電極201に対して先端を金510でコートされたタングステン針509を接触させる際に押し込む力を計測する方法について説明する。ボルト203を締め付けることにより、タングステン針509をz方向に移動させ、電極201に接触させた後、さらにボルトを締め付けることにより、電極201に押し付ける。この時、ひずみ検出器512からの信号をひずみ測定器516で読み取ることにより、タングステン針509のひずみ量を測定できる。タングステン針509のひずみは、タングステン針509を電極201に押し付ける際にタングステン針509がたわむことにより生ずる。タングステン針509を電極201に押し込む力はタングステン針509のひずみに比例するため、タングステン針509を電極201に押し込む力が測定可能となる。電気的接触を確保するためには、タングステン針509を電極201に押し込む力を、実施例1で説明のとおり、100~200N/m2にする必要がある。上記の方法でタングステン針509を電極201に押し込む力を測定しながらタングステン針509のz方向の移動を調整することにより、タングステン針509を電極201に押し込む力を100~200N/m2の範囲内に調整し、電気的接触を確保することが容易となる。さらに、本実施例における試料ホルダ106を用いて電気検出電子スピン共鳴測定時にタングステン針509と電極201の接触力を同時に測定する方法について図6を用いて説明する。図6に示された電気検出電子スピン共鳴装置のうち、既に説明した図3aに示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。測定試料107を設置した試料ホルダ106上の配線514からはケーブル515が延びており、ひずみ測定器516に接続されている。電気検出電子スピン共鳴測定時にひずみ測定器516を用いてタングステン針509のひずみを測定することにより、タングステン針509と電極201の接触力を測定できる。電気検出電子スピン共鳴の測定時に試料を冷却する場合、試料もしくは試料ホルダの構成部品の熱膨張によりタングステン針509と電極201の接触状態が変化する場合がある。特に試料を急速に冷却する場合や、長時間の積算測定を行う場合には、測定途中でタングステン針509と電極201の接触状態が変化する可能性が高くなる。タングステン針509と電極201の接触状態が変化すると、電気的接触が確保されなくなり、電気検出電子スピン共鳴信号にノイズ増大する。このような場合に本実施例の上記の方法により、電気検出電子スピン共鳴測定中にタングステン針509の電極201接触力を測定することにより、電気的接触が確保されていることを確認することができ、プローブの接触状態が変化した場合には測定をやり直すなどの対策をとることが可能となり、電気検出電子スピン共鳴信号のノイズが増大することを防ぐことができる。なお、本発明は、上記した実施例に限定されるものではなく、さまざまな変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明したすべての構成を備えるものに限定されるものではない。