"Aトリアジン誘導体エポキシ樹脂、B硬化剤、C酸化防止剤、D融点が50~80°Cの範囲にある内部離型剤、E鉛含有量が質量基準で10ppm未満である反射向上剤、F難燃助剤、G無機充填剤、H硬化触媒、を必須成分とし、前記A成分とB成分の合計100質量部に対して、前記C成分を0.02~5.0質量部、前記D成分を0.2~10.0質量部、前記E成分を50~1000質量部、前記F成分を2.0~100質量部、前記G成分を50~1000質量部、前記H成分を0.05~5.0質量部、含み、前記A成分のエポキシ樹脂のエポキシ基と、B成分の硬化剤に含まれるエポキシ基の反応性基とのモル比が、前記エポキシ基/前記エポキシ基との反応性基≧1.0である熱硬化性エポキシ樹脂組成物。前記D成分の内部離型剤が、融点が50~80°Cの範囲にある、グリセリンモノステアレート又はプロピレングリコール脂肪酸エステルを含むことを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。前記E成分の反射向上剤が、二酸化チタンであることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。前記E成分の反射向上剤が、ルチル型の構造を持つ二酸化チタンであることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。前記F成分の難燃助剤が、モリブデン酸亜鉛であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。請求項1~5のいずれか1項に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる光半導体装置用反射部材。請求項6に記載の光半導体装置用反射部材を有する光半導体装置。請求項6に記載の光半導体装置用反射部材が、光半導体装置の他の構成部材の表面の少なくとも一部を被覆する被膜である光半導体装置。請求項7又は8に記載の光半導体装置を搭載した電子機器装置。本発明は、前記事情に鑑みなされたもので、長期間に亘り、反射性即ち、白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一で且つ黄変の少ない硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる反射部材、及び該反射部材を有する光半導体装置を提供することを目的とする。本発明のエポキシ樹脂組成物は、Aトリアジン誘導体エポキシ樹脂、B硬化剤、C酸化防止剤、D融点が50~80°Cの範囲にある内部離型剤、E鉛含有量が質量基準で10ppm未満である反射向上剤、F難燃助剤、G無機充填剤、H硬化触媒、を必須成分とし、前記A成分とB成分の合計100質量部に対して、前記C成分を0.02~5.0質量部、前記D成分を0.2~10.0質量部、前記E成分を50~1000質量部、前記F成分を2.0~100質量部、前記G成分を50~1000質量部、前記H成分を0.05~5.0質量部、含み、前記A成分のエポキシ樹脂のエポキシ基と、B成分の硬化剤に含まれるエポキシ基の反応性基とのモル比が、前記エポキシ基/前記エポキシ基との反応性基≧1.0である熱硬化性エポキシ樹脂組成物である。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物によれば、長期間に亘り、白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一で且つ黄変の少ない硬化物を与えることができ、且つ、優れた成形性、特に離型性が得られる。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、得られる硬化物の白色性が高いために光反射性に優れているので、光半導体装置に用いられる反射部材として有用である。また、本発明の光半導体装置は、前記熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物からなる反射部材と、光半導体素子とを備える。さらに、本発明の電子機器装置は、本発明の光半導体装置を搭載したものである。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、流動性、耐リフロー性、高温保管時の信頼性、離型性に優れると共に、長期間に亘り、耐光性を保持し、均一で且つ黄変の少ない硬化物を与えるものである。また、本組成物の硬化物は、機械的な強度に優れ、光による変色が起こり難く、リフロー後に良好な光反射性を有するのでフォトカプラーやプレモールドパッケージ等の反射部材に好適である。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、前述したように、A~H成分を必須成分とする。以下、まず、各成分について詳細に説明する。Aトリアジン誘導体エポキシ樹脂本発明で用いられるA成分のエポキシ樹脂は、耐熱性、耐候性の面から、トリアジン誘導体エポキシ樹脂が望ましい。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、このA成分とB成分の硬化剤とを特定の割合で含有することにより、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の黄変が抑制され、且つ経時劣化の少ない光半導体装置が実現される。かかるトリアジン誘導体エポキシ樹脂としては、1,3,5-トリアジン核誘導体エポキシ樹脂例えば、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂、シアヌレート環含有エポキシ樹脂等であることが好ましい。特にイソシアヌレート環を有するエポキシ樹脂は、耐光性や電気絶縁性に優れており、1つのイソシアヌレート環に対して、2価の即ち、2個の、より好ましくは3価3個ののエポキシ基を有することが望ましい。具体的には、トリス2,3-エポキシプロピルイソシアヌレート、トリスγ―グリシドキシプロピルイソシアヌレート、トリスα-メチルグリシジルイソシアヌレート等を用いることができる。また、これらは、1種類を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。本発明で用いるトリアジン誘導体エポキシ樹脂の軟化点は90~125°Cであることが好ましい。なお、本発明において、このトリアジン誘導体エポキシ樹脂としては、トリアジン環を水素化したものは包含しない。B硬化剤B成分の硬化剤は特に限定されず、A成分中のエポキシ基と反応し得る官能性基を1分子中に少なくとも2個、好ましくは3個以上有する、エポキシ樹脂の硬化剤として通常使用されるものであればよく、例えば、フェノール樹脂系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤等、公知のものが挙げられるが、半導体封止等の目的ではフェノール樹脂系硬化剤が好適に用いられる。この場合、フェノール樹脂系硬化剤としては、1分子中にフェノール性水酸基を少なくとも2個、好ましくは3個以上有するフェノール樹脂を使用する。このような硬化剤としては、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、パラキシリレン変性ノボラック樹脂、メタキシリレン変性ノボラック樹脂、オルソキシリレン変性ノボラック樹脂、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のビスフェノール型樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール樹脂、トリフェノールアルカン型樹脂及びその重合体等のフェノール樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、複素環型フェノール樹脂などが例示され、いずれのフェノール樹脂も使用可能である。また、これらは、1種類を単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。なお、これらのフェノール樹脂系硬化剤は、軟化点が60~150°C、特に70~130°Cであるものが好ましい。また、水酸基当量としては90~250のものが好ましい。更に、このようなフェノール樹脂系硬化剤を半導体封止用に用いる場合、ナトリウム、カリウムの含量は10ppm以下とすることが好ましく、10ppmを超えたものを用いて半導体装置を封止し、長時間高温高湿下で半導体装置を放置した場合、耐湿性の劣化が促進される場合がある。アミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタアミンなどの脂肪族ポリアミン;メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンなどの芳香族アミンが例示され、これらの1種又は2種以上を使用することができる。酸無水物系硬化剤としては、無水コハク酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、3-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、4-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは4-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、メチル-テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、ノルボルナン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルノルボルナン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などを挙げることができ、これらの1種又は2種以上を使用することができる。B成分の配合量は特に制限されないが、エポキシ樹脂を硬化する有効量であり、好ましくは耐熱性の面からA成分のエポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基1モルに対して、B成分の硬化剤中に含まれるエポキシ基の反応性基例えば、フェノール性水酸基、カルボキシル基又はカルボン酸無水物基1/2当量、アミノ基とのモル比前記エポキシ基/前記エポキシ基との反応性基が、1.0以上、特に1.0~2.0、更には1.2~1.8であることが好ましい。C酸化防止剤本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、C成分として、酸化防止剤を配合する。C成分の酸化防止剤としては、特に限定されないが、例えば、下記一般式1:式中、RはCnH2n1で示されるアルキル基、nは1~10の数である。で示されるヒンダ-ドフェノ-ル系酸化防止剤の1種又は2種以上を使用することが好ましい。該酸化防止剤の具体例としては、得られる組成物の硬化物の耐熱性及び強度が優れている点で、特にペンタエリスリトールテトラキス[3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]が好ましい。C成分の配合量は、A成分とB成分の合計100質量部に対し、0.02~5.0質量部、特に0.1~4.0質量部とすることが好ましい。C成分の配合量が0.02質量部より少ないと十分な耐熱性が得られず、変色が起こり易くなることがあり、5.0質量部より多いと組成物の硬化阻害を起こし、十分な硬化性、強度を得ることができないことがある。D融点が50~80°Cの範囲にある内部離型剤本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、D成分として、融点が50~80°C、特には、50~70°Cの範囲にある内部離型剤を配合する。D成分の内部離型剤は、樹脂原料に予め配合されて、成形品が金型から容易に剥離できるように、離型性を高める機能を有するものである。この場合、D成分の内部離型剤としては、下記一般式2:[式中、R1、R2、R3は、独立に、H、-OH、-OR、又は-OCOCaHbであり、R1、R2、R3の少なくとも1つは-OCOCaHbである。RはCnH2n1のアルキル基nは1~30の整数である。、aは10~30の整数、bは17~61の整数である。]で示される化合物が好ましく、融点が50~80°C、特には、50~70°Cの範囲であるグリセリンモノステアレート化合物の1種又は2種以上を含むことが好ましい。従来、内部離型剤としては、カルナバワックスをはじめとする天然ワックス、酸ワックス、ポリエチレンワックス、脂肪酸エステルをはじめとする合成ワックスが知られているが、これらは一般的に高温条件下や光照射下では、容易に黄変や、経時劣化して離型性を喪失するものが多い。これに対して、前記一般式2で表される化合物は、高温放置下や光照射下においても、黄変性が低く、且つ長期間に亘り、良好な離型性を継続して保持する。一般式2中のR1、R2及びR3のうち、少なくとも1つは-OCOCaHbであることが必須である。すべてが-OHでは、十分な離型性、耐熱性が得られないが、構造内に-OCOCaHbを含むことにより、他の成分、特に前記プレポリマーとの良好な相溶性、硬化物の良好な耐熱性及び離型性が得られる。-OCOCaHbに含まれるaは10~30、好ましくは11~20の整数である。aが10未満では、十分な耐熱黄変性が得られない場合があり、aが30を超えると他の成分と十分に相溶せず、良好な離型効果が得られない場合がある。CaHbは飽和あるいは不飽和の脂肪族炭化水素基である。不飽和の場合には、不飽和結合を1個又は2個有するものが好ましく、従って、b=2a1、2a-1又は2a-3であることが好ましく、特にb=2a1又は2a-1であることが好ましい。この点からbは17~61の整数であり、好ましくは19~41の整数であり、より好ましくは21~41、特に好ましくは23~41の整数である。D成分の内部離型剤として、具体的には、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノ12-ヒドロキシステアレート、グリセリントリ12-ヒドロキシステアレート、グリセリンモノベヘネート、プロピレングリコールモノパルミテート、プロピレングリコールモノステアレート、プロピレングリコールモノベヘネート、プロピレングリコールモノベヘネート、ステアリルステアレート等が挙げられる。但し、融点、高温での揮発分も耐熱性に影響を与える重要なファクターである。D成分の内部離型剤の融点は50~80°Cであることが好ましく、より好ましくは65~80°C、更に好ましくは65~70°Cである。また、250°Cでの揮発分が10質量以下のものが好ましい。内部離型剤の融点が、50°C未満では十分な耐熱黄変性が得られない場合があり、80°Cを超えると他の成分との相溶性が不十分になり、良好な離型効果が得られない場合がある。特に組成物中での分散性、他の成分との相溶性の面から、融点50~70°Cのグリセリンモノステアレート及びプロピレングリコール脂肪酸エステル具体的には、プロピレングリコールモノベヘネートも好ましい。D成分の内部離型剤は、全ての内部離型剤中、前記式2で表される化合物を20~100質量、特に50~100質量の割合で含有することが好ましい。D成分の内部離型剤として、一般式2の化合物に他の化合物を併用する場合には、下記一般式3:R4-COO-R53式中、R4とR5はCnH2n1で示される同一又は異種のアルキル基であり、nは1~30、好ましくは2~28、更に好ましくは5~25の整数である。で示されるカルボン酸エステルと併用することが好ましい。その他の離型剤としては、上述した天然ワックス、酸ワックス、他の合成ワックス等が使用できる。前記一般式3のカルボン酸エステルも、高温放置下や光照射下においても、黄変性が低く、且つ長期間に亘り、良好な離型性を継続して保持するものである。この場合、式3のカルボン酸エステルと式2の化合物との割合は、質量基準で、一般式3のエステル:一般式2の化合物が、好ましくは1:5~10:1、より好ましくは1:4~8:1である。なお、式3のカルボン酸エステルが多すぎると、金属フレームとの接着性と硬化物の機械的強度が低下することがある。D成分の配合量は、A成分とB成分の合計100質量部に対し、0.2~10.0質量部であり、0.5~5.0質量部が好ましい。D成分の配合量が0.2質量部未満では、十分な離型性を得られない場合があり、10.0質量部を超えると、硬化不良や金属フレームとの接着性不良等が起こる場合がある。E反射向上剤本発明のエポキシ樹脂組成物には、E成分として、反射向上剤を配合する。E成分の反射向上剤は、白色着色剤として、硬化物の白色度を高めることにより、硬化物表面における光反射性を高めるために配合するものであるが、本願発明においては、特に、鉛含有量が質量基準で10ppm未満であるものを使用する。即ち、反射向上剤中の鉛含有量が10ppm以上のものを配合すると、意外にも得られるエポキシ樹脂硬化物の反射率初期及び耐熱条件下でのが顕著に劣化してしまうことを見い出したものであり、本願発明のE成分としては、鉛含有量が質量基準で10ppm未満、好ましくは5ppm以下、特に好ましくは2ppm以下のものを使用する。E反射向上剤としては白色顔料が好ましく、中でも二酸化チタンが好ましく、特に耐候性の点でルチル型の構造を持つ二酸化チタンが好ましい。二酸化チタン以外の白色顔料としては、チタン酸カリウム、酸化ジルコン、硫化亜鉛、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等を挙げることができる。これらは一種単独でも二種以上組み合わせても使用することができる。二酸化チタン以外の白色原料は二酸化チタンとの併用が好ましい。特に限定されないが、前記白色顔料の平均粒径は通常0.05~5.0μmである。ここで、前記白色顔料の平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における累積質量平均値D50又はメジアン径として求めることができる。前記二酸化チタンを初めとして、これらの白色顔料は樹脂成分や無機充填剤との混合性、分散性や耐侯性を高めるため、アルミン酸ナトリウム等の無機物、トリメチロールプロパン等の有機物で予め表面処理したものでもよく、特にAl、Si、ポリオール処理することが好ましい。また、本発明のE成分には、鉛の含有量が少ない二酸化チタンを使用することが好ましい。鉛は環境対策の面で、その含有量が多いと使用が規制されることがある他、意外にもエポキシ樹脂硬化物の光反射性に悪影響を及ぼすものである。E成分に含まれる鉛の含有量としては質量基準で10ppm未満即ち、0~10ppm未満とされるものであるが、好ましくは5ppm以下0~5ppm、より好ましくは2ppm以下、更には1ppm以下が、特に0ppmが好ましい。このようなE成分としては、具体的には石原産業社製のルチル型二酸化チタンCR-95商品名、鉛含有量1ppmなどが選ばれるが特に限定されるものではない。E成分の配合量は、A成分とB成分の合計100質量部に対し、50~1000質量部であり、80~800質量部が好ましい。E成分の配合量が50質量部未満では十分な白色度が得難く、1000質量部を超えると未充填やボイドが発生し易いなど、成形性が低下し易い。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物におけるF成分は、前記E成分とは別異の、難燃助剤難燃性向上剤であり、具体的には、無機充填剤に担持されたモリブデン酸亜鉛が好適に例示される。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物に十分な難燃効果を付与するためには、モリブデン酸亜鉛をエポキシ樹脂組成物中に均一に分散させることが好ましく、分散性を向上させるためには、モリブデン酸亜鉛がシリカ、タルク等の無機充填剤に予め担持されたものを使用するのが最適である。モリブデン酸亜鉛を担持させる無機充填剤としては、溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、タルク、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、酸化チタン、酸化亜鉛、ガラス繊維等が挙げられる。この場合、無機充填剤の平均粒径としては、0.1~40μmであることが好ましく、特に0.5~15μmであることが好ましい。また、該無機充填剤の比表面積は、0.5~50m2/gであることが好ましく、特に0.7~10m2/gであることが好ましい。なお、本発明において、前記無機充填剤の平均粒径は、例えばレーザー光回折法等による累積質量平均値又はメジアン径等として求めることができ、比表面積は、例えば、BET吸着法により求めることができる。無機充填剤に担持されたモリブデン酸亜鉛におけるモリブデン酸亜鉛の含有量は、5~40質量、特に10~30質量であることが好ましい。モリブデン酸亜鉛の含有量が5質量より少ないと十分な難燃効果が得られない場合があり、また40質量より多いと流動性や硬化性が低下する場合がある。無機充填剤に担持されたモリブデン酸亜鉛の市販例としては、例えば、SHERWIN-WILLIAMS社製のKEMGARD1260、1261、911B、911C等が挙げられる。F成分の配合量は、A成分とB成分の合計100質量部に対して、2.0~100質量部であり、好ましくは5~40質量部、さらに好ましくは10~30質量部である。F成分の配合量が2.0質量部未満では十分な難燃効果が得られない場合があり、100質量部を超えると、流動性や硬化性の低下を引き起こす場合がある。なお、モリブデン酸亜鉛自体の量は、A成分とB成分の合計100質量部に対して、3~30質量部が好ましく、特に5~20質量部が好ましい。モリブデン酸亜鉛の量が3質量部未満では十分な難燃効果が得られない場合があり、30質量部を超えると、流動性や硬化性の低下を引き起こす場合がある。G無機充填剤本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、更にG成分として、前記E、F成分以外の、無機充填剤を配合する。配合されるG成分の無機充填剤としては、通常エポキシ樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、ガラス繊維、三酸化アンチモン等が挙げられるが、前記したE成分として用いられる白色顔料及びF成分として用いられる無機質充填剤担持モリブデン酸亜鉛等の難燃助剤は除かれる。これらG無機充填剤の平均粒径や形状は特に限定されないが、平均粒径は通常5~40μmである。ここで、G無機充填剤の平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における累積質量平均値D50又はメジアン径として求めることができる。前記G無機充填剤は、樹脂成分と無機充填剤との結合強度を強くするため、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などのカップリング剤で予め表面処理したものでもよい。このようなカップリング剤としては、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン、N-βアミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ官能性アルコキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシランなどを用いることが好ましい。なお、表面処理に用いるカップリング剤の配合量及び表面処理方法については特に制限されるものではない。G成分の配合量は、A成分とB成分の合計100質量部に対し、50~1000質量部であり、80~800質量部が好ましい。G成分の配合量が50質量部未満では、硬化物の強度が不十分となるおそれがあり、1000質量部を超えると、本発明の組成物の増粘により、充填不良や硬化物の柔軟性が失われることで、半導体装置内で、本組成物で形成した反射部材の剥離等の不良が発生する場合がある。H硬化触媒H成分の硬化触媒としては、エポキシ樹脂組成物の硬化触媒として公知のものが使用でき、特に限定されず、例えば、第三級アミン類;イミダゾール類;それらの有機カルボン酸塩;有機カルボン酸金属塩;金属-有機キレート化合物;芳香族スルホニウム塩、有機ホスフィン化合物類、ホスホニウム化合物類、これらリン化合物の塩類等のリン系硬化触媒が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。これらの中でも、イミダゾール類例えば、2-エチル-4-メチルイミダゾール、リン系硬化触媒例えば、第4級ホスホニウムブロマイドが好ましい。H成分の使用量は、A成分とB成分の合計100質量部に対し、0.05~5.0質量部であり、0.1~3.0質量部の範囲内で配合することが好ましい。前記範囲を外れると、エポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性と耐湿性とのバランスが悪くなるおそれがある。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、更に必要に応じて各種の成分を本発明の効果を損なわない範囲で添加配合することができる。例えば、A成分以外のエポキシ樹脂、本発明の組成物又はその硬化物の性質を改善する目的で種々の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、水添型エポキシ樹脂等の低応力剤、ハロゲントラップ剤等の添加剤を挙げることができる。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物において、必要に応じて配合する、A成分以外のエポキシ樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で一定量以下特に、A成分とB成分の合計100質量部に対し、0~40質量部、特に5~20質量部の割合で配合することができる。A成分以外のエポキシ樹脂の例として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ビフェノール型エポキシ樹脂、4,4’-ビフェノール型エポキシ樹脂のようなビフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、トリスフェニロールメタン型エポキシ樹脂、テトラキスフェニロールエタン型エポキシ樹脂、フェノールジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂の芳香環を水素化したエポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂の軟化点は70~100°Cであることが好ましい。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、液状、固形状、粉末状など、幅広い形態として得ることができる。例えば、前記A~H成分、並びに、必要に応じて配合される各種成分を前述した所定の組成比で配合し、これをミキサー等によって十分均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕することにより、粉末状の成形材料とすることができる。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて成形を行う場合、トランスファ-成形、インジェクション成形、圧縮成形などが挙げられるが、最も一般的な方法としては、低圧トランスファー成形法が挙げられる。なお、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物の成形温度は150~185°Cが望ましく、時間は通常30~180秒でよい。必要に応じて、後硬化を行ってもよく、その場合の温度は150~185°Cが望ましく、時間は2~20時間でよい。図1は、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を用いたフォトカプラーの1例を示す断面図である。図1に示したフォトカプラーは、対向するリードフレーム2,5と、リードフレーム2に接続された半導体素子発光素子1と、リードフレーム5に接続された半導体素子受光素子4を備えている。発光素子1とリードフレーム2は、ボンディングワイヤ3で接続されており、受光素子4とリードフレーム5は、ボンディングワイヤ6で接続されている。これらの発光素子1及び受光素子4は、透明封止樹脂7によって封止されており、透明封止樹脂7の周囲は、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物8によって覆われている。発光素子1から発生した光信号は、透明封止樹脂7を介して、また、硬化物8により反射されて、受光素子4の検出面に入射し、発光素子1から発生した光を受光素子4で検出する。本発明に係る反射部材である硬化物8は、発光素子4が放出する光に対して高い反射率を有する。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物で形成される反射部材を利用した代表的な光半導体装置としては、フォトカプラーやプレモールドパッケージなどが挙げられる。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物で形成される反射部材としては、光反射性を付与したい部材であれば特に制限なく挙げられる。例えば、LED素子のような発光素子の場合、光が特定方向例えば、上方にのみ放出されるように、透明樹脂からなる封止体の側部周囲を覆う部材、ベース基板、サブマウント等の他の構成部材の表面の少なくとも一部を覆う被膜状部材などを挙げることができる。以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。下記の実施例及び比較例で使用した原料を以下に示す。Aエポキシ樹脂A-1トリアジン誘導体エポキシ樹脂:トリス2,3-エポキシプロピルイソシアヌレート商品名:TEPIC-S、日産化学工業社製、エポキシ当量100A-2ノボラック型エポキシ樹脂商品名:EOCN-1020-55、日本化薬社製、エポキシ当量200B硬化剤ノボラック型フェノール樹脂商品名:TD―2131、DIC社製C酸化防止剤ペンタエリスリトールテトラキス[3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]商品名:アデカスタブAO-60;ADEKA社製D内部離型剤D-1プロピレングリコールモノベヘネート商品名:リケマールPB-100;理研ビタミン社製融点57°CD-2ステアリルステアレート商品名:リケマールSL-900A;理研ビタミン社製融点55°CD-3カルナバワックス商品名:カルナバワックスNS-1P;日興リカ社製融点約83°CE反射向上剤E-1塩素法二酸化チタン商品名:CR-95、石原産業社製、ルチル型鉛含有量1ppmE-2硫酸法二酸化チタン商品名:R-45M、堺化学社製、鉛含有量10ppmF難燃助剤モリブデン酸亜鉛商品名:KEMGARD911B;SHERWIN-WILLIAMS社製G無機充填剤:球状溶融シリカ龍森社製H硬化触媒:第4級ホスホニウムブロマイド商品名:U-CAT5003:サンアプロ社製[実施例1~3、比較例1~6]表1に記載の組成比にて各成分を配合し、熱2本ロールミルにて均一に溶融混合し、冷却、粉砕して白色エポキシ樹脂組成物を得た。これらの組成物につき、以下の諸特性を測定した。結果を表1に示す。なお、表1中、モル比は、B硬化剤に含まれるエポキシ基との反応性基フェノール性水酸基に対するAエポキシ樹脂中のエポキシ基のモル比エポキシ基/フェノール性水酸基を示す。《難燃試験》UL-94規格に基づき、1/8インチ厚の板を、温度175°C、成形圧力6.9N/mm2、成形時間120秒の条件で成形し、150°Cで4時間ポストキュアーしたものの難燃性を調べた。《スパイラルフロー値》EMMI規格に準じた金型を使用して、175°C,6.9N/mm2、成形時間120秒の条件で測定した。《光反射率》175°C,6.9N/mm2、成形時間120秒の条件で直径50mm×厚さ3mmの円盤硬化物を成形した。得られた硬化物について成形直後及び150°C4h保管後に波長450nmにおける光反射率を分光測色計商品名:X-rite8200、エスデイジー社製を使用して測定した。《光透過率》175°C,6.9N/mm2、成形時間120秒の条件で厚さ0.35mmの硬化物を成形した。得られた硬化物について成形直後に波長450nmにおける光透過率を分光測色計商品名:X-rite8200、エスデイジー社製を使用して測定した。表1に示すように、モル比が1.0未満の比較例1、酸化防止剤を添加しない比較例3、内部離型剤としてカルナバワックスを用いた比較例4に関しては、耐熱性が悪いため、結果的に初期反射率は良好であるものの、耐熱条件下150°C、4時間保管後の光反射率が顕著に劣化した。また、難燃助剤を添加しない比較例6に関しては耐熱性及び難燃性ともに悪かった。また、エポキシ樹脂をノボラック型に変更した比較例2、酸化チタンを硫酸法二酸化チタン鉛含有量10ppmに変更した比較例5は、初期及び耐熱後の反射率が悪かったのに対し、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物から得られた硬化物実施例1~3は、初期反射率が高く、150°C4h保管後の光反射率も優れていることがわかった。"