混合ナノ粒子を利用した透明導電構造であって、少なくとも1つのプラスチック基板を備える基板部と、少なくとも1つの透明導電フィルム及び少なくとも一つの導電ナノ粒子群を備え、前記透明導電フィルムは、前記プラスチック基板上に形成され、前記導電ナノ粒子群は、前記透明導電フィルム内に複数混入或いは組み込まれる導電ナノファイバーである導電部と、を備えることを特徴とする、混合ナノ粒子を利用した透明導電構造。請求項1に記載の混合ナノ粒子を利用した透明導電構造において、前記プラスチック基板はポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、或いはポリメタクリル酸メチル樹脂のうちのいずれかであり、前記透明導電フィルムは、厚みが150Åから300Åの間のITOであり、前記導電ナノファイバーは、線径が1nmから10nmの間である、金、銀、銅のナノファイバーで、前記透明導電フィルム及び前記導電ナノ粒子群は、それぞれスパッタ法及び蒸着により同時に形成されることを特徴とする、請求項1に記載の混合ナノ粒子を利用した透明導電構造。混合ナノ粒子を利用した透明導電構造の製造方法であって、少なくとも1つのプラスチック基板を準備するステップと、前記プラスチック基板をチャンバーの中に入れるステップと、第一形成方式及び第二形成方式により、少なくとも1つの透明導電フィルム及び少なくとも1つの導電ナノ粒子群を同時に形成するステップと、を含み、前記透明導電フィルムは、前記プラスチック基板上に形成され、前記導電ナノ粒子群は、前記透明導電フィルム内に複数混入或いは組み込まれる導電ナノファイバーであることを特徴とする、混合ナノ粒子を利用した透明導電構造の製造方法。請求項3に記載の混合ナノ粒子を利用した透明導電構造の製造方法において、前記プラスチック基板は、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、或いはポリメタクリル酸メチル樹脂のうちのいずれかであり、前記透明導電フィルムは、厚みが150Åから300Åの間であるITOであり、前記導電ナノファイバーは、線径が1nmから10nmの間である、金、銀、銅のナノファイバーで、前記透明導電フィルム及び前記導電ナノ粒子群は、それぞれスパッタ法及び蒸着により同時に形成されることを特徴とする、請求項3に記載の混合ナノ粒子を利用した透明導電構造の製造方法。本発明は、上述した従来の欠点に鑑み、混合ナノ粒子を利用した透明導電構造を提供する。本発明は更に混合ナノ粒子を利用した透明導電構造の製造方法を提供する。上記目的を達成するため、本発明にかかる透明導電構造は、基板部及び導電部を備え、前記基板部は少なくとも1つのプラスチック基板を備える。前記導電部は少なくとも1つの透明導電フィルム及び少なくとも1つの導電ナノ粒子群が同時に形成されたものである。前記透明導電フィルムは前記プラスチック基板上に形成され、前記導電ナノ粒子群は、前記透明導電フィルム内に複数混入或いは組み込まれた導電ナノファイバーである混合ナノ粒子を利用した透明導電構造を提供することを目的とする。本発明は更に混合ナノ粒子を利用した透明導電構造の製造方法を提供し、その製造方法は、まず、少なくとも1つのプラスチック基板を準備する工程と、続いて、前記プラスチック基板をチャンバーの中に入れる工程と、最後に、第一形成方式及び第二形成方式により、少なくとも1つの透明導電フィルム及び少なくとも1つの導電ナノ粒子群を同時に形成する工程を含み、前記透明導電フィルムは前記プラスチック基板上に形成され、前記導電ナノ粒子群は前記透明導電フィルム内に複数混入或いは組み込まれた導電ナノファイバーである。本発明によると、2つの異なる形成方式により、少なくとも1つの透明導電フィルム及び少なくとも1つの導電ナノ粒子群を同時に形成することを可能にする。また、前記導電ナノ粒子群は前記透明導電フィルム内に複数混入或いは組み込まれた導電ナノファイバーである。以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図1は本発明実施例の混合ナノ粒子を利用した透明導電構造の製造方法のフローチャートであり、図2は本発明実施例の混合ナノ粒子を利用した透明導電構造の製造方法の説明図であり、図3は本発明実施例の混合ナノ粒子を利用した透明導電構造の構造説明図である。本発明にかかる混合ナノ粒子を利用した透明導電構造Zの製造方法は以下のステップを含む。まず、少なくとも1つのプラスチック基板10を準備するステップS100。プラスチック基板10は異なる設計要求に対応し、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、或いはポリメタクリル酸メチル樹脂のうちのいずれかから選択可能である。続いて、プラスチック基板10をチャンバーCの中に入れるステップS102。チャンバーCは例えば真空チャンバーである。最後に、第一形成方式及び第二形成方式により、少なくとも1つの透明導電フィルム20及び少なくとも1つの導電ナノ粒子群21を同時に形成するステップ104。透明導電フィルム20はプラスチック基板10上に形成され、導電ナノ粒子群21は透明導電フィルム20内に複数混入或いは組み込まれた導電ナノファイバー210図3に示すである。透明導電フィルム20はITOであり、その厚みは異なる設計要求に対応し、150Åから300Åの間で選択可能である。また、導電ナノファイバー210は異なる設計要求に対応し、線径が1nmから10nmの間である、金、銀、銅或いは導電性を有した繊維状のナノレベルのファイバーから選択可能である。上述のステップS104において、前記第一形成方式はスパッタ法Sとし、前記第二形成方式は蒸着Vとする。透明導電フィルム20及び導電ナノ粒子群21はそれぞれスパッタ法S及び蒸着Vの方式によって同時に形成される。具体的に説明すると、透明導電フィルム20がスパッタ法Sの工程によりプラスチック基板10上に除々に形成されると同時に、導電ナノファイバー210も蒸着Vの工程により該透明導電フィルム20内に形成される。すなわち、透明導電フィルム20が一定の厚みに達した際に、導電ナノファイバー210も一定の割合で透明導電フィルム20内に埋め込まれる。また、透明導電フィルム20及び導電ナノファイバー210が同時に生成されるため、本発明には従来の工程と比べて製作工程が1つ少ないというメリットがある。更に、導電ナノファイバー210を透明導電フィルム20内に埋め込むことにより、透明導電構造Zの厚みを減らすことができる。したがって、本発明の混合ナノ粒子を利用した透明導電構造Zを静電容量方式のタッチパネル例えば5インチのタッチパネルに使用する場合、静電容量方式のタッチパネルの反応速度が従来のものより速く、使用者は本発明を利用した静電容量方式のタッチパネルを使うことでスムーズな操作を行うことができる。本発明にかかる混合ナノ粒子を利用した透明導電構造Zは、基板部1及び導電部2を備える。基板部1は少なくとも1つのプラスチック基板10を備える。プラスチック基板10は異なる設計要求に対応し、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、或いはポリメタクリル酸メチル樹脂のうちのいずれかから選択可能である。また、導電部2は同時に形成された少なくとも1つの透明導電フィルム20及び少なくとも1つの導電ナノ粒子群21を備える。透明導電フィルム20は、プラスチック基板10上に形成され、導電ナノ粒子群21は、透明導電フィルム20内に複数混入或いは組み込まれる導電ナノファイバー210である。透明導電フィルム20はITOであり、その厚みは異なる設計要求に対応し、150Åから300Åの間で選択可能である。また、導電ナノファイバー210は、異なる設計要求に対応し、線径が1nmから10nmの間である、金、銀、銅或いは導電性を有したナノレベルの繊維状のファイバーから選択可能である。以上の方法により、本発明にかかる混合ナノ粒子を利用した透明導電構造の製造方法は、2つの異なる形成方法により少なくとも1つの透明導電フィルム及び少なくとも1つの導電ナノ粒子群を同時に形成する。前記導電ナノ粒子群は前記透明導電フィルム内に複数混入或いは組み込まれる導電ナノファイバーである。言いかえると、前記透明導電フィルム及び前記導電ナノファイバーが同時に生成されるため、本発明には従来の工程と比べて製作工程が1つ少ないというメリットがある。また、前記導電ナノファイバーを前記透明導電フィルム内に埋め込むことにより、透明導電構造の厚みを減らすことができる。したがって、本発明の混合ナノ粒子を利用した透明導電構造を静電容量方式のタッチパネルに使用する場合、使用者はスムーズな操作を行うことができる。更に、本発明は耐候性が高い、抵抗値も1平方あたり約3Ω3Ω/□と低い、カラーシフトがほぼ発生しないlowb≒0、透明度が90と高いT≧90、等のメリットがある。上述において、本発明にかかる説明を最良の実施例を挙げて説明したが、これらの実施例は本発明の請求の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で行われる様々な変更は、本発明の特許請求の範囲に含まれる。例えば、本発明の主たる技術的特徴は2つの異なる形成方法により少なくとも1つの透明導電フィルム及び少なくとも1つの導電ナノ粒子群を同時に形成し、前記導電ナノ粒子群は前記透明導電フィルム内に複数混入或いは組み込まれる導電ナノファイバーであるが、該形成方法は本発明を制限するものではない。