"上面に開口部を有するケースと、このケース内に収容され、小判形の形状を有して一対の電極を有するコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の一対の電極にそれぞれ電極接続部を接続して外部接続端子部を有する一対のバスバーと、前記ケース内に充填したモールド樹脂とを備えたケースモールド型コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子は、小判形の偏平面の中心部に貫通孔を有し、その貫通孔に有機樹脂が充填されたことを特徴とするケースモールド型コンデンサ。前記コンデンサ素子は、偏平面をケースの底面に対して平行に配設した請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。しかしながら、前記特許文献1は、コンデンサ素子を加熱加圧成形することによりコンデンサ素子の振動を低減できるが、完全に振動がなくならないため、特許文献2との組み合わせを行っているのが実情である。また、特許文献2は、コンデンサ素子の外側面と外装ケース内側面の間に吸音防音材を配することで振動が低減するとされているが、実際はケース内に充填した樹脂で吸音防音材も覆われるため、コンデンサ素子で発生した振動が充填した樹脂を伝播してケースを振動し、ケースの外部に騒音として伝わるという課題を有している。一方、特許文献3は、金属化フィルムの巻回された巻芯の重心位置に軸芯を正極側と負極側に配設することで振動を低減するとされるが、軸芯に金属化フィルムを巻回する工程とした場合は、巻回工程で通常の巻き取り機を用いることができず、各電極の形成時に軸芯が弊害となり、工程が煩雑になる課題を有している。また、金属化フィルムを巻回した後に軸芯を挿入する工程とした場合では、巻回した巻芯と軸芯のクリアランスが問題となり、少しでもクリアランスを有すると振動対策にならないという問題を有している。本発明は、このような従来の課題を解決し、騒音を発生することがなく、信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、上面に開口部を有するケースと、このケース内に収容され、小判形の形状を有して一対の電極を有するコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の一対の電極にそれぞれ電極接続部を接続して外部接続端子部を有する一対のバスバーと、前記ケース内に充填したモールド樹脂とを備えたケースモールド型コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子は、小判形の偏平面の中心部に貫通孔を有し、その貫通孔に有機樹脂が充填されたことを特徴とするものである。以上のように本発明によれば、コンデンサ素子が小判形の偏平面の中心部に貫通孔を有し、その貫通孔に有機樹脂を充填することにより、コンデンサ素子の剛性が高くなり、また、貫通孔内の金属化フィルムが有機樹脂で固定されるので、コンデンサ素子に電流を流して金属化フィルム間にローレンツ力が発生しても、金属化フィルムの振動を抑えることができる。その結果、コンデンサ素子の振動が低減し、ケースモールド型コンデンサの騒音の発生が抑制される。実施の形態1図1abは本発明の実施の形態1によるケースモールド型コンデンサの平面図と正面図である。同図において、11はコンデンサ素子、14はP極バスバー、15はN極バスバーである。P極バスバー14は、コンデンサ素子11の一方の電極12に接続される電極接続部14aと、外部接続用端子部14bを備え、N極バスバー15も、コンデンサ素子11の他方の電極12に接続される電極接続部図示せずと、外部接続用端子部15bを備えている。16は樹脂製のケースで、上記複数個のコンデンサ素子11を一対のバスバー14,15で接続したものを収納するものである。ケース16内には、図示しないがコンデンサ素子11を覆い、一対のバスバー14,15の外部接続用端子部14b,15bを表出するようにモールド樹脂が充填される。コンデンサ素子11は図2に示すように、小判形に偏平した形状を有している。このコンデンサ素子11はポリプロピレンからなる誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対とし、上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回した後にプレス加工して断面を小判形にする偏平加工を行い、両端面に亜鉛をメタリコン溶射したメタリコン電極を夫々形成することによってP極とN極の一対の電極12を設けて構成されたものである。小判形のコンデンサ素子11は、小判形の断面の長辺をa、短辺をbとしたとき、a/bが1.5~4.0の範囲が好ましい。このa/bが1.5未満偏平率が低いではコンデンサ素子11の振動を多少抑えることはできるが、満足できるものではなく、小型化及び薄型化ができない。また、a/bが4.0を超える偏平率が高いと、コンデンサ素子11を均一に偏平しにくくなり、金属化フィルム同士の密着性が悪く容量変化率が大きくなり、寿命特性に課題を有している。コンデンサ素子11の小判形の偏平方向の中央に貫通した貫通孔13が設けられている。この貫通孔13には有機樹脂図示せずが充填される。貫通孔13の大きさは、特に限定するものではないが、コンデンサ素子11の大きさにもよるが直径が2~4mmが好ましい。この貫通孔13は、機械加工、レーザー加工、ウォータージェット加工等により開けることができる。コンデンサ素子11の貫通孔13に有機樹脂を充填することにより、巻回された金属化フィルムの積層の一部分を固定することができるので、電流を流しても金属化フィルムの振動が無くなり、コンデンサ素子11からの騒音を抑制することができる。充填する有機樹脂としては、ケース16内に充填されるモールド樹脂を使用することができる。このとき、コンデンサ素子11のケース16内への収納は、コンデンサ素子11の偏平面をケース16の底面に対して対向になるように配置する。このような配置をすることにより、ケース16内に収納されたコンデンサ素子11をモールド樹脂するときに、貫通孔13にも充填されるので、製造工程が簡略化され、モールド樹脂がコンデンサ素子11の貫通孔13に確実に入るので好ましい。モールド樹脂は、エポキシ樹脂を主材料とし、これに無機フィラーを含有させたものが好ましい。これは、線膨張係数と硬化収縮率が低い値を示すので、貫通孔13に充填されて硬化したときに空洞部の発生や金属化フィルム間の膨張といった悪影響を抑制することができる。また、有機樹脂としてポリプロピレン、ポリエチレン、シリコン樹脂、フッ素樹脂などを用いることができる。このときはポリプロピレン等の液状の樹脂を予めコンデンサ素子11の貫通孔13に充填させておき、その後バスバー14,15を接続してケース16内に収納し、ケース16内をモールド樹脂で充填する。特に、金属化フィルムと同じポリプロピレン樹脂を用いることにより、貫通孔13内の空洞部の発生や金属化フィルム間の膨張といった悪影響を受けない。次に本実施の形態の具体例について述べる。実施例1コンデンサ素子として、厚み3μm、幅50mmのポリプロピレンからなる誘電体フィルムに、その表面にアルミニウムの蒸着金属を形成した金属化フィルムを一対とし、その間に誘電体フィルムを介して金属化フィルムが対向する状態で巻回した後にプレス加工して断面を小判形にする偏平加工を行った長辺50mm、短辺35mm、幅50mm。次に、偏平加工を行ったコンデンサ素子の偏平の中央に機械加工により直径3mmの貫通孔を形成した。次に、コンデンサ素子の両端面にメタリコン溶射にて亜鉛のメタリコン電極を夫々形成した。次に、図2に示すように上記コンデンサ素子を3個用い、そのメタリコン電極にP極バスバー、N極バスバーを接続し、ポリフェニレンサルファイド樹脂のケースに収納し、ケース内に無機フィラー含有のエポキシ樹脂を充填して、コンデンサ素子の貫通孔にエポキシ樹脂を充填するとともに、各コンデンサ素子と各バスバーの外部接続用端子を表出するようにモールド樹脂を充填してケースモールド型コンデンサを作製した。比較例1上記実施例1において、コンデンサ素子に貫通孔を設けないコンデンサ素子を用いた以外は上記実施例1と同じ構成のケースモールド型コンデンサを作製した。上記実施例1及び比較例1のケースモールド型コンデンサについて、50Aのリップル電流を通電した時の8~12kHzの周波数領域における騒音を測定した。その測定結果を図3に示す。なお、騒音の測定については、ケースの広幅面から100mm離した位置で測定した。図3から明らかなように、本実施の形態のケースモールド型コンデンサは、周波数9~11kHzの領域で比較例よりも10~20dB低くなっている。このように本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、コンデンサ素子11が小判形の偏平面の中心部に貫通孔13を有し、その貫通孔13にモールド樹脂を充填することにより、コンデンサ素子11の剛性が高くなり、また、貫通孔13内の金属化フィルムがモールド樹脂で固定されるので、コンデンサ素子11に電流を流して金属化フィルム間にローレンツ力が発生しても、金属化フィルルムの振動を抑えることができる。その結果、コンデンサ素子11の振動が低減し、ケースモールド型コンデンサの騒音の発生が抑制される。"