チャンバ部品温度が設定温度を下回っていることを示すフィードバック信号を生成する工程と、フィードバック信号に応答して、処理チャンバと、処理チャンバの外部のヒートシンクの間のクーラント液流量を流量ゼロに低減する工程を含む、プラズマ処理チャンバ部品の温度を制御する方法。チャンバがプラズマ処理レシピを実行するアクティブ状態にあるとき、処理チャンバへのプラズマ電源入力を決定する工程と、入力されたプラズマ電源に基づくフィードバック制御信号によってクーラント液流量を制御する工程を更に含む請求項1記載の方法。入力されたプラズマ電力に基づくフィードフォワード制御信号によって、チャンバ部品への加熱電源入力を制御する工程を更に含む請求項2記載の方法。クーラント液流量及び加熱電源入力を制御する工程は、プラズマ処理レシピ内の実行工程の第1部分の間、実行中のレシピ工程に対してプラズマ入力電力と設定温度とのキー値のペアに関連するゲイン値の第1群を適用する工程を更に含み、ゲイン値群は、少なくともフィードフォワード制御信号のゲインと、フィードバック制御信号のゲインを含む請求項3記載の方法。クーラント液流量及び加熱電源入力を制御する工程は、実行しているレシピ工程の第2部分の間、実行している工程と次のプラズマ処理レシピ工程の間におけるプラズマ入力電力の変化と設定温度の変化とのキー値のペアに関連する過渡的なゲイン値の群を適用する工程を更に含む請求項4記載の方法。過渡的なゲイン値の群は、チャンバ部品の温度と設定温度の変化に依存する期間に対して適用される請求項5記載の方法。クーラント液流量及び加熱電源入力を制御する工程は、実行しているレシピ工程の第2部分の間、クーラント液流量デューティーサイクル又は加熱電源入力をルックアップテーブルから決定する工程を更に含む請求項4記載の方法。チャンバがアイドル状態にあるときに、閾値レベルを越えた部品温度に応答して、ルックアップテーブルの値に基づいて、液体クーラント流量を設定する工程を更に含む請求項2記載の方法。プラズマ電源は、ワークピースを支持するように構成されたチャックへの第1バイアス電源入力を含み、フィードフォワード制御信号は、バイアス電源入力とチャンバ部品温度の間の伝達関数を含む請求項5記載の方法。処理チャンバ内に配置されたワークピースの処理中にプラズマを励起するために、処理チャンバに結合されたプラズマ電源と、温度制御された部品へのクーラント液流量を完全に停止するクーラント液制御弁を含むクーラント液ループによってヒートシンクに結合された温度制御された部品を含む処理チャンバと、ゼロの液体流量を含む範囲に亘ってクーラント液流量を変化させることによって、温度制御された部品とヒートシンク間の熱伝達を制御するためのクーラント液制御弁に結合された温度コントローラを含むプラズマ処理装置。温度コントローラは、クーラント液制御弁の制御用のフィードフォワード制御ラインを含み、温度コントローラは、プラズマ電源に通信可能に結合され、フィードフォワード制御信号は、プラズマを励起するためのプラズマ電源入力に基づく請求項10記載の装置。温度制御された部品は、ヒートソースに更に結合され、温度コントローラは、クーラント液流量によってヒートソースと温度制御された部品間の熱伝達の制御を調節することができる請求項10記載の装置。温度コントローラに通信可能に結合された加熱コントローラを更に含み、加熱コントローラは、抵抗加熱素子ドライバとクーラント液制御弁に結合され、温度コントローラから受信した命令に応答して加熱電力及び冷却電力の両方を制御する請求項12記載の装置。温度コントローラは、プラズマ電源に通信可能に結合され、フィードフォワード制御信号は、プラズマ電源から取得したプラズマ電源入力に基づいている請求項10記載の装置。フィードフォワード制御信号は、温度制御された部品のプラズマ加熱を補正することができる請求項14記載の装置。