"二官能結晶性エポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂、及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、二官能結晶性エポキシ樹脂の150°Cでの溶融粘度が0.001~0.05Pasであり、多価ヒドロキシ樹脂成分が下記一般式1で示される多価ヒドロキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。ここで、R1は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示し、R2は下記式aで表される置換基を示し、nは1~20の数を示し、pは0.1~2.5の数を示す。ここで、R3は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示す。二官能結晶性エポキシ樹脂成分が、下記一般式2で示されるエポキシ樹脂である請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。ここで、R4~R11は水素原子及び炭素数1~6の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Xは単結合、-CH2-、-CCH32-、-CO-、-O-、-S-または-SO2-を示し、Gはグリシジル基を示し、mは0~3の数を示す。一般式1で示される多価ヒドロキシ樹脂又はこれを含む多価ヒドロキシ樹脂が、下記一般式3で表される多価ヒドロキシ化合物のヒドロキシ基1モルに対し、スチレン類0.1~2.5モルを反応させて得られたものである請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。ここで、R1及びnは一般式1と同意である。無機充填材の含有率が70~95重量である請求項1~3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。UL-94試験用の試験片とし、UL-94試験を実施した後、前記試験片表面に膨張層が形成され、その膨張層の最大厚さが0.5mm~2.0mmであることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。半導体封止材用のエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。請求項1~6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。従って、本発明の目的は、非ハロゲン系での難燃性を確保するとともに、絶縁信頼性及び成形時の流動性にも優れた性能を有し、積層、成形、注型、接着等の用途に有用なエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。すなわち、本発明は、エポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂、及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、150°Cでの溶融粘度が0.001~0.05Pasである二官能結晶性エポキシ樹脂と、フェノール系硬化剤成分が下記一般式1で示されるフェノール系硬化剤を使用したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。ここで、R1は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示し、R2は下記式aで表される置換基を示し、nは1~20の数を示す。また、pは0.1~2.5の数を示す。ここで、R3は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示す。さらに、本発明は、二官能結晶性エポキシ樹脂成分が、下記一般式2で示されるエポキシ樹脂である上記のエポキシ樹脂組成物である。ここで、R4~R11は水素原子及び炭素数1~6の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Xは、単結合、-CH2-、-CCH32-、-CO-、-O-、-S-または-SO2-を示す。Gはグリシジル基を示し、mは0~3の数を示す。また、本発明は、下記一般式3で表される多価ヒドロキシ化合物のヒドロキシ基1モルに対し、スチレン類0.1~2.5モルを反応させて、上記式aで表される置換基を多価ヒドロキシ樹脂のベンゼン環に置換させて得た一般式1で表される多価ヒドロキシ樹脂を含む樹脂を、多価ヒドロキシ樹脂成分としてなる上記のエポキシ樹脂組成物である。一般式3において、R1及びnは一般式1と同じ意味を有する。また、本発明は、無機充填材の含有率が70~95重量である上記のエポキシ樹脂組成物である。また、本発明は、上記のエポキシ樹脂組成物から形成したUL-94試験用の試験片を用い、UL-94試験を実施した後、前記試験片表面に膨張層が形成され、その膨張層の最大厚さが0.5mm~2.0mmである上記のエポキシ樹脂組成物である。更に、本発明は、半導体封止材用のエポキシ樹脂組成物である上記のエポキシ樹脂組成物、及びこれらのエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、難燃性に優れるとともに、耐湿性及び耐リフロー性にも優れた硬化物を与え、電気電子部品類の封止材料等の用途に好適に使用することが可能である。特に、優れた耐リフロー性を確保しつつ、環境負荷のある難燃剤の使用を不要とさせ又は減少させる。まず、本発明のエポキシ樹脂組成物中における、一種類目の多価ヒドロキシ樹脂成分である一般式1で表されるフェノール系硬化剤について説明する。一般式1で表される多価ヒドロキシ樹脂StPNともいうは上記一般式3で表される多価ヒドロキシ化合物多価ヒドロキシ化合物3ともいうとスチレン類を付加反応させることにより得ることができる。一般式1と一般式3において共通する記号は同じ意味を有する。一般式1において、pは01~2.5の数を示すが、べンゼン環1個当たりのR2の平均の数を意味する。一般式1で表されるStPNは、スチレン類が付加した多価ヒドロキシ樹脂である。StPNは、多価ヒドロキシ化合物3のベンゼン環に対し、スチレン類を付加させることによって、水酸基当量を任意に調整することができる。ここで、スチレン類を付加させるとは、多価ヒドロキシ化合物3のベンゼン環の水素と式aで表される置換基α―メチルベンジル基であるが、スチレニル基ともいうを置換させることをいう。つまり、エポキシ樹脂硬化物においては、エポキシ基と水酸基との反応により生成するヒドロキシプロピル基が燃え易いとされているが、多価ヒドロキシ化合物に対してスチレン類を付加させ水酸基当量を高くすることで、エポキシ基由来の易燃成分の脂肪族炭素率は低くなり、高度な難燃性を発現させることができる。また、芳香族性に富んだスチレン類の付加により、多価ヒドロキシ樹脂の芳香族性はより一層向上し、難燃性に加え耐湿性の向上にも効果的である。さらに、本発明は、二官能結晶性エポキシ樹脂を用いることで架橋点間距離を長くすること、及びスチレン類を反応させたStPNを用いることで弾性率を低下させることができる。弾性率が低下することで発泡層を形成しやすくなり、発泡層により燃焼時の熱を遮断させ、より高度な難燃性を発現できる。また、弾性率の低下から優れた低応力性を発現できる。よって、これらを用いて高難燃性のエポキシ樹脂組成物、特に半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。すなわち、それらの組成物における優れた硬化性とともに、高難燃性、耐湿性や低弾性に優れた物性が発現され、この材料を用いて信頼性の高い電気電子部品類の封止、回路基板材料等が得られる。本発明で使用するStPNの製法には制限はないが、一般式3で表される多価ヒドロキシ化合物3とスチレン類とを付加反応させる方法が優れる。この際、多価ヒドロキシ化合物3とスチレン類との割合としては、得られる硬化物の難燃性と硬化性のバランスを考慮すると、多価ヒドロキシ化合物1モルに対するスチレン類の使用割合が0.1~2.5モルの範囲が好ましく、より好ましくは0.6~2.0モル、更に好ましくは0.9~1.5モルの範囲である。この範囲より少ない場合は、原料の多価ヒドロキシ化合物の性質が改良されないままの状態であり、この範囲より多い場合は、官能基密度が低くなり過ぎて硬化性が低下する傾向がある。この反応では、スチレン類が多価ヒドロキシ化合物3中のOH基を有する芳香族環に付加して上記式aで表されるスチレニル基が置換する。また、スチレン類の付加位置は、多価ヒドロキシ化合物の空位のオルソ及び/又はパラ位であるが、主としてパラ位である。また、StPNの150°Cにおける溶融粘度は、0.01~10.0Pasの範囲のものが好ましい。作業性の面からは、溶融粘度は上記範囲において低い程好ましい。さらには、軟化点は40~120°Cであることがよく、好ましくは50~100°Cの範囲である。ここで、軟化点は、JIS-K-2207の環球法に基づき測定される軟化点を指す。これより低いと保存時のブロッキングの問題があり、これより高いとエポキシ樹脂組成物調整時の混練性と成形性に問題がある。式aにおいて、R3は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示すが、好ましくは水素又は炭素数1~3のアルキル基であり、より好ましくは水素である。このR3は反応原料として使用するスチレン類によって定まる。一般式1及び3において、nは1~20の数を示すが、好ましくは、平均数平均として1.5~7.0の範囲である。StPNは、上記のように多価ヒドロキシ化合物とスチレン類0.1~2.5モルを、酸触媒の存在下に反応させることにより製造することができる。この多価ヒドロキシ化合物としては、フェノールノボラック又はクレゾールノボラックが代表的である。上記多価ヒドロキシ化合物3は、フェノール類とホルマリンを反応させることにより得られる。このフェノール類は、フェノール又は炭素数1~6の炭化水素基で置換されたフェノール類であるが、好ましくはフェノール又は炭素数1~4のアルキル基で置換されたフェノール類であり、より好ましくはフェノールである。フェノール類としてフェノールを使用する場合、少量の他のフェノール成分を含んでもよい。例えば、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、エチルフェノール類、イソプロピルフェノール類、ターシャリーブチルフェノール類、アリルフェノール類、フェニルフェノール類、2,6-キシレノール、2,6-ジエチルフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、1-ナフトール、2-ナフトール、1,5-ナフタレンジオール、1,6-ナフタレンジオール、1,7-ナフタレンジオール、2,6-ナフタレンジオール、2,7-ナフタレンジオールなどが挙げられる。これらのフェノール類又はナフトール類は2種以上を含んでもよい。多価ヒドロキシ化合物との反応に用いるスチレン類は、スチレン又は炭素数1~6の炭化水素基が置換したスチレンであるが、好ましくはスチレンである。このスチレン類は少量の他の反応成分を含んでもよく、スチレン類としてスチレンを使用する場合、他の反応成分として、α-メチルスチレン、ジビニルベンゼン、インデン、クマロン、ベンゾチオフェン、インドール、ビニルナフタレン等の不飽和結合含有成分を含むことができ、この場合、得られる多価ヒドロキシ化合物にはこれらから生ずる基が芳香環上に置換した化合物が含まれることになる。多価ヒドロキシ化合物とのスチレン類との反応は酸触媒の存在下に行うことができ、その触媒量は10~1000ppmの範囲で用いられ、好ましくは100~500ppmの範囲である。これより多いとフェノールノボラックのメチレン架橋結合が開裂し易くなり、開裂反応により副生した単価フェノール成分により、硬化性および耐熱性を低下させる。一方、これより少ないと反応性が低下し、未反応スチレンモノマーを多く残存させる。この酸触媒としては、周知の無機酸、有機酸より適宜選択することができる。例えば、塩酸、硫酸、燐酸等の鉱酸や、ギ酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、p-トルエンスルホン酸、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸等の有機酸や、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フッ化ホウ素等のルイス酸あるいはイオン交換樹脂、活性白土、シリカ-アルミナ、ゼオライト等の固体酸等が挙げられる。また、この反応は通常、1~20時間行われる。更に、反応の際には、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のアルコール類や、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類、ベンゼン、トルエン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の芳香族化合物等を溶媒として使用することができる。この反応を実施する具体的方法としては、全原料を一括装入し、そのまま所定の温度で反応させるか、又は、多価ヒドロキシ化合物と触媒を装入し、所定の温度に保ちつつ、スチレン類を滴下させながら反応させる方法が一般的である。この際、滴下時間は、5時間以下が好ましく、通常、1~10時間である。反応後、溶媒を使用した場合は、必要により、触媒成分を取り除いた後、溶媒を留去させて本発明に使用する樹脂を得ることができ、溶媒を使用しない場合は、直接熱時排出することによって目的物を得ることができる。本発明に用いるエポキシ樹脂は、150°Cでの溶融粘度が0.001~0.05Pasである二官能結晶性エポキシ樹脂である。二官能結晶性エポキシ樹脂としては、上記一般式2で示されるエポキシ樹脂が好適である。以下、一般式2で示される150°Cでの溶融粘度が0.0001~0.05Pasである二官能結晶性エポキシ樹脂を結晶性エポキシ樹脂ということがある。二官能結晶性エポキシ樹脂として、上記一般式2で示すようなエポキシ樹脂が好まれる。一般式2において、R4~R11は水素原子及び炭素数1~6の炭化水素基から選ばれるが、好ましくは水素原子又は炭素数1~6のアルキル基である。これらは、全てが同一でも異なっていてもよい。Xは、単結合、-CH2-、-CCH32-、-CO-、-O-、-S-または-SO2-を示す。Gはグリシジル基を示す。mは0~3の数を示すが、mが異なる複数の成分からなる樹脂である場合は、mはその数平均値を示す。上記二官能結晶性エポキシ樹脂の150°Cにおける溶融粘度は、0.001~0.05Pasであり、好ましくは0.005~0.03Pasである。溶融粘度が0.05Pasより高いと無機充填剤の高充填率化が困難となり、難燃性等の性能の向上が望めない。二官能結晶性エポキシ樹脂としては、好ましくは下記一般式5~14に示すようなエポキシ樹脂が用いられる。式中、R4~R11は水素原子及び炭素数1~6の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Gはグリシジル基を示し、mは0~3の数を示す。二官能結晶性エポキシ樹脂は、単独で用いても2種類以上組み合わせてもよい。これらのエポキシ樹脂の中で、流動性と難燃性両立の観点からは、特にビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂及びスルフィド型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。上記のような二官能結晶性エポキシ樹脂は、ビスフェノール化合物に代表されるフェノール性水酸基を有する化合物とエピクロロヒドリンとを反応させることにより合成することができる。この反応は、通常のエポキシ化反応と同様に行うことができる。ビスフェノール化合物を用いる場合、例えば、ビスフェノール化合物を過剰のエピクロルヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に、50~150°C、好ましくは60~120°Cで1~10時間反応させる方法が挙げられる。この際、アルカリ金属水酸化物の使用量は、ビスフェノール化合物の水酸基1モルに対し0.8~2モル、好ましくは0.9~1.2モルである。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次いで溶剤を留去することにより、所望のエポキシ樹脂とすることができる。本発明に用いるエポキシ樹脂の加水分解性塩素量は、封止する電子部品の信頼性向上の観点から少ないものがよい。特に限定するものではないが、1000ppm以下が好ましく、更に好ましくは500ppm以下である。なお、本発明でいう加水分解性塩素とは、以下の方法により測定された値をいう。すなわち、試料05gをジオキサン30mlに溶解後、1N-KOHを10ml加え30分間煮沸還流した後、室温まで冷却し、さらに80アセトン水100mlを加え、0002N-AgNO3水溶液で電位差滴定を行い得られる値である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分として二官能結晶性エポキシ樹脂を必須のエポキシ樹脂として使用するが、本発明の目的を損なわない範囲で他のエポキシ樹脂を併用することもできる。このようなエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、2,2-ビフェノール、レゾルシン、ナフタレンジオール類等の2価のフェノール類のエポキシ化物、トリス-4-ヒドロキシフェニルメタン、1,1,2,2-テトラキス4-ヒドロキシフェニルエタン、フェノールノボラック、o-クレゾールノボラック等の3価以上のフェノール類のエポキシ化物、ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物、フェノール類とパラキシリレンジクロライド等から合成されるフェノールアラルキル樹脂類のエポキシ化物、フェノール類とビスクロロメチルビフェニル等から合成されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ナフトール類とパラキシリレンジクロライド等から合成されるナフトールアラルキル樹脂類のエポキシ化物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独でもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの配合量は、本発明の目的を損なわない範囲であればよいが、二官能結晶性エポキシ樹脂に対して50重量未満である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤成分としてStPNを必須のフェノール硬化剤として使用するが、本発明の目的を損なわない範囲で他のフェノール硬化剤を併用することもできる。また、StPNを製造する際、副生物が生成する場合は、それを含んでもよい。このような他のフェノール硬化剤としては、例えばビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、4,4-ビフェノール、2,2-ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ナフタレンジオール類等の2価のフェノール類、トリス-4-ヒドロキシフェニルメタン、1,1,2,2-テトラキス4-ヒドロキシフェニルエタン、フェノールノボラック、o-クレゾールノボラック、ナフトールノボラック、ポリビニルフェノール等に代表される3価以上のフェノール類、更にはフェノール類、ナフトール類又は、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、4,4-ビフェノール、2,2-ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ナフタレンジオール類等の2価のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、p-ヒドロキシベンズアルデヒド、p-キシリレングリコール、p-キシリレングリコールジメチルエーテル、ジビニルベンゼン、ジイソプロペニルベンゼン、ジメトキシメチルビフェニル類、ジビニルビフェニル、ジイソプロペニルビフェニル類等の架橋剤との反応により合成される多価フェノール性化合物などが挙げられる。本発明のエポキシ樹脂組成物では、エポキシ樹脂と硬化剤の配合比率は、エポキシ基と硬化剤中の官能基が当量比で0.8~1.5の範囲であることが好ましい。この範囲外では硬化後も未反応のエポキシ基、又は硬化剤中の官能基が残留し、硬化物としたときの信頼性、吸水率などの物性が低下する。本発明に用いる無機充填材としては、例えばシリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ジルコニア、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニアなどがあり、これらの1種又は2種以上ものを組み合わせてもよいが、溶融シリカを主成分とすることが好ましく、その形態としては破砕状、または球形状のものが挙げられる。通常、シリカは、数種類の粒径分布を持ったものを組み合わせて使用される。組み合わせるシリカの平均粒径の範囲は、0.5~100μmがよい。無機充填材の含有率は70~95重量であることがよく、好ましくは85~95重量である。これより小さいと有機成分の含有率が高くなり難燃性が十分に発揮されない。また反対にこれより大きくなると、成形物の熱伝導率が大きくなることで有機成分の分解率が高くなるとともに、断熱性の炭化層の形成量が少なくなり難燃性が発揮され難くなる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、これを用いて作製したUL-94試験用の試験片を用い、UL-94試験を実施した後、前記試験片表面に膨張層が形成され、その膨張層の最大厚さが0.5mm~2.0mmである。ここで、試験片の作成条件及び形状は実施例に記載された条件による。膨張層の最大厚さが、0.5mm未満では燃焼片表面に均質な炭化膨張層を形成させることが難しく、燃焼時の分解により硬化物内部より生成した可燃性ガスが膨張層表面より噴出することで燃焼を継続させ難燃性を発現させることが難しい。一方、2.0mm超では膨張層の一部が試験片表面から落下することがあり、UL-94試験規格を満たさないなどの問題がある。また、本発明のエポキシ樹脂組成物中には、必要に応じて、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテル、ポリウレタン、石油樹脂、インデンクマロン樹脂、フェノキシ樹脂等のオリゴマーや高分子化合物を適宜配合してもよいし、顔料、難然剤、揺変性付与剤、カップリング剤、流動性向上剤等の添加剤を配合してもよい。顔料としては、有機系又は無機系の体質顔料、鱗片状顔料等がある。揺変性付与剤としては、シリコン系、ヒマシ油系、脂肪族アマイドワックス、酸化ポリエチレンワックス、有機ベントナイト系、等を挙げることができる。また必要に応じて、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、ルイス酸等の硬化促進剤を配合してもよい。配合量としては、通常、エポキシ樹脂100重量部に対し、02~5重量部ある。更に必要に応じて、本発明の樹脂組成物には、カルナバワックス、OPワックス等の離型剤、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のカップリング剤、カーボンブラック等の着色剤、三酸化アンチモン等の難燃剤、シリコンオイル等の低応力化剤、ステアリン酸カルシウム等の滑剤等を配合できる。本発明の硬化物は、上記エポキシ樹脂組成物を、注型、圧縮成形、トランスファー成形等の成形方法で硬化させることにより得ることができる。硬化物が生成する際の温度は、通常、120~220°Cである。あるいは、上記配合成分をベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素溶剤、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール溶剤、時エチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶剤、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N-メチルピロリドン等の極性溶剤に溶解させてワニス状のエポキシ樹脂組成物とすることができる。ワニス状のエポキシ樹脂組成物は、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等の繊維状充填材に含浸後、乾燥により有機溶剤を除いて、プリプレグ状のエポキシ組成物とすることもできる。プリプレグ状のエポキシ組成物とする場合、繊維状のガラス基材が好ましい。ここで、繊維状のガラス基材はクロス等であってもよい。プリプレグ状のエポキシ樹脂組成物を硬化させるための手法としては真空プレス等の方法が取られる。この際の温度は通常、120~220°Cの範囲である。以下、合成例、実施例及び比較例に基づき、本発明を具体的に説明する。多価ヒドロキシ樹脂の合成合成例11Lの4口フラスコに、多価ヒドロキシ化合物成分としてフェノールノボラック昭和高分子製;BRG-555、水酸基当量105g/eq.、軟化点67°C、150°Cでの溶融粘度0.08Pas105gを仕込み140°Cに昇温した。次に、140°Cにて攪拌しながら酸触媒としてp-トルエンスルホン酸0.099g500ppmを投入し、スチレン93.6g0.9モルを3時間かけて滴下し反応させた。さらに、140°Cにて2時間反応後、30Na2CO3を0.163g添加し中和を行った。次に、MIBK330gに溶解させ、80°Cにて5回水洗を行った。続いて、MIBKを減圧留去した後、多価ヒドロキシ樹脂198gを得た。その水酸基当量は199g/eq.、軟化点は77°C、150°Cでの溶融粘度は0.23Pasであった。この樹脂をStPN-Aという。合成例21Lの4口フラスコに、多価ヒドロキシ化合物成分としてフェノールノボラック昭和高分子製;BRG-555、水酸基当量105g/eq.、軟化点67°C、150°Cでの溶融粘度0.08Pas105gを仕込み140°Cに昇温した。次に、140°Cにて攪拌しながら酸触媒としてp-トルエンスルホン酸0.115g500ppmを投入し、スチレン124.8g1.2モルを3時間かけて滴下し反応させた。さらに、140°Cにて2時間反応後、30Na2CO3を0.187g添加し中和を行った。次に、MIBK330gに溶解させ、80°Cにて5回水洗を行った。続いて、MIBKを減圧留去した後、多価ヒドロキシ樹脂229gを得た。その水酸基当量は230g/eq.、軟化点は78°C、150°Cでの溶融粘度は0.26Pasであった。この樹脂をStPN-Bという。実施例1~2、比較例1~2上記の合成例1~2で得られたStPN-A及びB、エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填材を含む成分を表1に示す配合割合で混練してエポキシ樹脂組成物を調製した。表中の数値は配合における重量部を示す。表中、硬化促進剤はトリフェニルホスフィンで、シリカは無機充填材である。エポキシ樹脂として、二官能結晶性エポキシ樹脂である3,3,5,5-テトラメチル-4,4-ジヒドロキシビフェニルのエポキシ化物YX4000H;エポキシ当量195、融点105°C、150°Cでの溶融粘度0.011Pas、三菱化学製を用いた。また、比較の硬化剤成分として、フェノールノボラックPN;タマノル758荒川化学工業製、OH当量107、軟化点80°C又はフェノールアラルキル樹脂PA;MEH-7800SS明和化成製、OH当量175、軟化点67°Cを用いた。このエポキシ樹脂組成物を用いて175°Cで成形し、更に175°Cにて12時間ポストキュアを行い、硬化物試験片を得た後、各種物性測定に供した。結果を表2に示す。また、測定条件を次に示す。1水酸基当量の測定電位差滴定装置を用い、1、4-ジオキサンを溶媒に用い、1.5mol/L塩化アセチルでアセチル化を行い、過剰の塩化アセチルを水で分解して0.5mol/L水酸化カリウムを使用して滴定した。2軟化点環球式自動軟化点試験機株メイテック製、ASP-MGを用い、JIS-K-2207に従い環球法にて測定した。3溶融粘度コーンプレート粘度計東亜工業株製、ASP-MGを用いて、150°Cにて測定した。4ゲルタイム175°Cに加熱しておいたゲル化試験機日新科学株製のプレート上にエポキシ樹脂組成物を添加し、フッ素樹脂棒を用いて一秒間に2回転の速度で攪拌し、エポキシ樹脂組成物が硬化するまでに要したゲル化時間を調べた。5線膨張係数CTE、ガラス転移点Tgセイコーインスツル株製、熱機械的分析装置EXSTARTMA/SS7100により、昇温速度10°C/分の条件で、Tgを求め、α1Tg以下のCTEは30~50°Cの範囲の平均値を、またα2Tg以上のCTEはTgプラス20°C~40°Cの範囲の平均値から求めた。6曲げ弾性JISK6911に従い、3点曲げ試験法で240°Cにて測定した。7吸水率25°C、相対湿度50の条件を標準状態とし、85°C、相対湿度85の条件で100時間吸湿させた後の重量変化率とした。8難燃性幅0.5インチ、長さ5インチ、厚さ1/16インチの試験片を成形し、UL94V0規格によって評価し、5本の試験片での合計の燃焼時間で表した。9UL-94試験における表面膨張層厚さ厚さ1/16インチの試験片を成形し、UL-94試験前の試験片着炎部分の初期厚さAをノギスで測定し、UL‐94試験後の試験片着炎部分の最大膨れ部分の厚さ試験片厚さも含むBを測定し、下記式より表面膨張層厚さCを求めた。Cmm=Bmm-Amm本測定を5本の試験片にて実施し、これらの平均値を算出して表面膨張層厚さCとした。なお、試験片両面に膨張層が形成されている場合は片面を研磨した後測定した。"