回路基板の配線パターンに接続ピンを介して金属導体を電気的及び機械的に接続した電流補助部材であって、前記接続ピンは、前記金属導体に設けられた孔に圧入されて弾性変形し前記金属導体に固定されるプレスフィットピン部と、前記回路基板に設けられたスルーホールに挿入されはんだにより前記回路基板に固定されるピン部と、前記プレスフィットピン部と前記ピン部を同一平面上で締結する板金部を有することを特徴とする電流補助部材。前記接続ピンの前記板金部は、対向する二つの端部からそれぞれ反対方向に前記プレスフィットピン部と前記ピン部が突出し、他の対向する二つの端部に、前記回路基板上に前記接続ピンを自立させる曲げ部を有することを特徴とする請求項1記載の電流補助部材。前記接続ピンにおいて、前記ピン部を複数本設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電流補助部材。前記接続ピンにおいて、前記プレスフィットピン部を複数本設けたことを特徴とする請求項1~請求項3のいずれか一項に記載の電流補助部材。前記金属導体は、矩形の平らな板金であることを特徴とする請求項1記載の電流補助部材。前記板金において、その対向する二つの端部近傍に、前記孔をそれぞれ複数個設けたことを特徴とする請求項5記載の電流補助部材。前記複数個の孔は、前記板金の前記端部に対し互いに斜め方向に配置され、複数本の前記接続ピンが互いに斜め方向に配置されるようにしたことを特徴とする請求項6記載の電流補助部材。しかしながら、特許文献1に提示されたような従来の接続ピンを板金に設けられた複数の孔に挿入しはんだ付けする場合、板金の厚さが例えば数mm程度あると、熱容量が大きく板金の温度が上がりにくいため、はんだ濡れ性が悪く、はんだ付け不良が発生しやすいという問題があった。また、図10に示すような脚部71を設けた板金7を実装する場合も同様に、板金が厚くなるとはんだ付け不良が発生しやすい。はんだ付け不良が発生した場合、接続ピンと板金の接合部、あるいは板金7の脚部71とプリント基板3との接合部の接触抵抗が高くなり、局部的に発熱するという問題があった。また、振動によりはんだ部にクラックが発生し、接続ピンが板金から脱落するという問題があった。このため、厚い板金を用いる場合には、板金単体をホットプレート等で十分に加熱してから、手作業ではんだ付けする必要があった。さらに、熱容量が大きいため、冷却に時間がかかり、コスト高である上に生産効率が悪いという問題があった。このような理由から、厚い板金はフローはんだによるはんだ付けに不向きであり、従来は熱容量の大きな厚い板金を電流補助部材としてプリント基板に実装することが困難であった。また、従来のプレスフィットピンを用いて板金とプリント基板を接続する場合、プレスフィットピンと基板のスルーホールの接続部は、はんだ接続と比較して接触抵抗が高く、大電流通電時に局部的に発熱しやすいという問題があった。また、従来のハーネスを用いた場合には、端子台へのハーネスのネジ締め作業や配線の保持といった付帯作業が必要となり、生産効率が悪いという問題があった。さらに、ハーネスは絶縁被膜で覆われているため、放熱性が低いという問題があった。本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、回路基板の配線パターンを補助するための金属導体を基板上に電気的、機械的に安定して接続し、耐振動性、放熱性に優れた電流補助部材を得ることを目的としている。本発明に係る電流補助部材は、回路基板の配線パターンに接続ピンを介して金属導体を電気的及び機械的に接続した電流補助部材であって、接続ピンは、金属導体に設けられた孔に圧入されて弾性変形し金属導体に固定されるプレスフィットピン部と、回路基板に設けられたスルーホールに挿入されはんだにより回路基板に固定されるピン部と、プレスフィットピン部とピン部を同一平面上で締結する板金部を有するものである。本発明に係る電流補助部材によれば、プレスフィットピン部、板金部、及びピン部を有する接続ピンを用い、プレスフィットピン部を金属導体に設けられた孔に圧入して接続ピンを金属導体に接続するようにしたので、従来、熱容量の大きい金属導体のはんだ付けの際に必要であった金属導体の加熱、冷却を必要とせず、信頼性の高い接続が可能であり、また、ピン部は、他の電子部品等と共に回路基板にはんだ付けすることができるため、金属導体の回路基板への実装が容易となり、生産性の向上とコスト削減を図ることができる。さらに、接続ピンの板金部が金属導体及び回路基板と接触するため、耐振動性、放熱性に優れた電流補助部材が得られる。実施の形態1.以下に、本発明の実施の形態1に係る電流補助部材について図面に基づいて説明する。本実施の形態1に係る電流補助部材は、プリント基板等の回路基板の配線パターンに、接続ピンを介して板金等の金属導体を電気的及び機械的に安定して接続し、配線パターンを補助するものである。図1は、本実施の形態1に係る電流補助部材の主要部を示している。電流補助部材を構成する金属導体である板金1は、その端部近傍に2個の接続用の孔2が設けられている。また、プリント基板3は、その表面に配線パターン4を有しており、板金1の孔2に対応する位置に2個のスルーホール5が設けられている。なお、図1では孔2とスルーホール5をそれぞれ2個ずつ設けているが、1個あるいは3個以上であってもよく、複数個であることが望ましい。また、金属導体として矩形の平らな板金1を用いているが、その形状は矩形に限定されるものではない。また、金属導体は、板金に限定されるものではなく、ブロック状のものであってもよい。電流補助部材を構成する接続ピン6は、図2に示すように、板金1に設けられた孔2に圧入されて弾性変形し板金1に固定されるプレスフィットピン部61と、プリント基板3に設けられたスルーホール5に挿入されはんだによりプリント基板3に固定されるピン部62を有している。さらに、プレスフィットピン部61とピン部62の間には、プレスフィットピン部61とピン部62を同一平面上で締結する板金部63を有している。板金部63は、対向する二つの端部からそれぞれ反対方向にプレスフィットピン部61とピン部62が突出し、他の対向する二つの端部には、プリント基板3上に接続ピン6を自立させるための曲げ部であるL型曲げ部64を有している。次に、本実施の形態1に係る電流補助部材の実装方法について、図3を用いて説明する。図3では、板金1の対向する二つの端部近傍に、接続用の孔2をそれぞれ2個設けると共に、プリント基板3のこれらの孔2に対応する位置にスルーホール5を設け、計4本の接続ピン6を用いて板金1とプリント基板3の配線パターン4a、4bを接続した例を示している。まず、接続ピン6を治具図示せずで固定して位置決めし、プレスフィットピン部61を板金1の孔2に圧入する。ばね構造のプレスフィットピン部61は、板金1の孔2に圧入されると弾性変形し、板金1と電気的及び機械的に接続される圧入接続。このため、圧入される前のプレスフィットピン部61の外径は、孔2の内径より大きく、圧入後はばね力が働き、孔2内に保持される。その後、プリント基板3のスルーホール5に接続ピン6のピン部62を挿入し、フローはんだにより接続ピン6とプリント基板3上の配線パターン4a、4bを接続する。通常、板金1と接続ピン6をプレスフィットピン部61で接続した場合、その接続部ははんだ接続と比較して接触抵抗が高く、大電流通電時に局部的に発熱しやすい。そこで、本実施の形態1では、接続ピン6の板金部63にL型曲げ部64を設け、接続ピン6の表面積を大きくして放熱性を高め、温度上昇を抑制している。なお、L型曲げ部64を設けずに、板金部63の表面積を大きくしても放熱性は高まるが、接続ピン6がプリント基板3上に安定して自立するように曲げ部を設けることが望ましい。また、接続ピン6のピン部62が挿入されるプリント基板3のスルーホール5の内径は、ピン部62のピン径よりも若干大きくすることが望ましい。例えばピン径が1.2mm、板金1の孔2の位置精度が±100μmである場合、スルーホール5径を例えば1.5mmとすることにより、板金1の孔2の位置の誤差をスルーホール5で吸収することができる。これにより、接続ピン6のピン部62を、治具を用いずに容易にスルーホール5に挿入することができる。上記の実装方法により電流補助部材が実装されたプリント基板3においては、図4に示すように、板金1の対向する二つの端部1a、1b近傍が、それぞれ複数の接続ピン6によりプリント基板3上の配線パターン4a、4bと接続される。すなわち、これらの配線パターン4a、4bは、板金1及び接続ピン6からなる電流補助部材を介して電気的に接続される。なお、図4中、矢印は電流を示している。図5は、本実施の形態1に係る電流補助部材の接続ピン6の配置例を示している。図5に示す例では、板金1の端部に対して4個の孔2を互いに斜め方向に配置し、4本の接続ピン6が互いに斜め方向千鳥に配置されるようにしている。これにより、接続ピン6相互間の距離が大きくなり、接続ピン6同士の熱のあおりが低減されると共に、接続ピン6相互間に空気が流れ易くなり放熱性が向上する。また、放熱性の向上により、接続ピン6の1本当たりに流すことができる電流許容電流量が増加する。また、本実施の形態1に係る接続ピン6の板金部63の曲げ部の形状は、図2に示すL型曲げ部64に限定されるものではなく、プリント基板3上に接続ピン6を自立させ、接続ピン6の表面積を広げて板金1及びプリント基板3との接触面積を増やし、放熱性を向上させるものであれば、どのような形状であってもよい。曲げ部の他の形状例を図6に示す。図6aに示す接続ピン6aは、板金部63の左右両端にコの字型曲げ部64aを有している。また、図6bに示す接続ピン6bは、板金部63の左右両端にJ型曲げ部64bを有している。本実施の形態1に係る電流補助部材によれば、プレスフィットピン部61、板金部63、及びピン部62を有する接続ピン6を用い、プレスフィットピン部61を板金1に設けられた孔2に圧入接続するようにしたので、従来、熱容量の大きい板金のはんだ付けの際に必要であった板金の加熱、冷却を必要としないため、生産性の向上とコスト削減を図ることができる。また、はんだ付け接続を行わないため、はんだクラックが発生せず、接続部の電気的、機械的信頼性が向上する。また、接続ピン6のピン部62は、他の電子部品等と共にフローはんだによりプリント基板3にはんだ付けすることができるため、板金1のプリント基板3への実装が容易となり、生産性の向上とコスト削減を図ることができる。また、実装後は、接続ピン6の板金部63及びL型曲げ部64が、板金1及びプリント基板3と接触しているため、安定した接続が行える。さらに、L型曲げ部64により接続ピン6の表面積が広げられ、板金1及びプリント基板3との接触面積を増やすことができるため、耐振動性及び放熱性が向上する。また、板金1の一つの端部に対して複数本の接続ピン6を配置することにより、接続ピン6の1本当りに流れる電流量が低減され、接続ピン6の発熱が抑えられるため、より大電流を流すことが可能になると共に、板金1とプリント基板3の機械的接続強度が向上し、耐振動性が向上する。さらに、これら複数本の接続ピン6を互いに斜め方向に配置することにより、接続ピン6相互間の距離が大きくなり放熱性が向上する。以上のことから、本実施の形態1によれば、熱容量の大きな板金1を接続ピン6によりプリント基板3上に電気的、機械的に安定して接続することができ、耐振動性、放熱性に優れた電流補助部材を得ることができる。これにより、従来のハーネスを用いた場合に比べ、ネジ締め作業及び配線保持作業が不要であり、生産性の向上とコスト削減を図ることができる。また、ハーネスは絶縁被膜で覆われているため放熱性が低いという問題があったが、板金1及び接続ピン6は絶縁被膜で覆われておらず、板金1はハーネスよりも断面積が大きく放熱性に優れているため、より大電流を流すことが可能である。実施の形態2.図7は、本発明の実施の形態2に係る電流補助部材の実装方法を説明する図である。なお、本実施の形態2に係る電流補助部材の構成は、上記実施の形態1と同様であるので、図1~図3の符号を流用して説明し、図7中、図3と同一部分には、同一符号を付している。上記実施の形態1における電流補助部材の実装方法は、図3に示したように、まず治具で固定された接続ピン6のプレスフィットピン部61を板金1の孔2に圧入接続した後、プリント基板3のスルーホール5に接続ピン6のピン部62を挿入し、フローはんだにより接続ピン6をプリント基板3上の配線パターン4に接続するものであった。しかし、上記実施の形態1による実装方法には、接続ピン6をプリント基板3にはんだ付けする際、スルーホール5周辺の熱が接続ピン6を介して板金1に伝わるため、スルーホール5周辺の温度が上がり難いという欠点がある。また、プレスフィットピン部61を板金1の孔2に圧入接続する際に、接続ピン6を固定し位置決めするための治具が必要である。このため、本実施の形態2では、図7に示すように、まず、プリント基板3のスルーホール5に接続ピン6のピン部62を挿入し、フローはんだによりはんだ付けするようにした。接続ピン6は、板金1に比べて熱容量が十分小さいため、はんだ付けの際にスルーホール5周辺の温度が上がり易く、はんだ濡れ性が良いため、ピン部62はプリント基板3に容易にはんだ付けされる。また、接続ピン6は、L型曲げ部64によりプリント基板3上に安定して自立するため、接続ピン6を保持するための治具を用いることなくはんだ付けすることができる。その後、板金1の孔2に接続ピン6のプレスフィットピン部61を圧入接続する際には、プリント基板3の製造精度が高いため、既にプレスフィットピン部61の位置決めが正確になされており、プレスフィットピン部61を固定、位置決めするための治具は必要ない。本実施の形態2によれば、上記実施の形態1と同様の効果に加え、接続ピン6のピン部62とプリント基板3のはんだ付け不良が発生し難く、プレスフィットピン部61を板金1の孔2に圧入接続する際の固定、位置決めが容易であり、そのための治具も不要であることから、さらに生産性の向上が図られる。実施の形態3.図8は、本発明の実施の形態3に係る電流補助部材の主要部を示している。本実施の形態3に係る電流補助部材は、接続ピン6cに3本のピン部62cを設けたものである。なお、その他の構成及び実装方法については、上記実施の形態1及び実施の形態2と同様であるので説明を省略する。本実施の形態3によれば、上記実施の形態1及び実施の形態2と同様の効果に加え、電流が3本のピン部62cに分散するため、電流の集中が妨げられ、接続ピン6cとプリント基板3の間の抵抗を低減する効果がある。これにより、接続ピン6cとプリント基板3のはんだ付け部の温度上昇が抑えられ、より大電流を流すことか可能になる。さらに、ピン数を3本に増やしたことで、接続ピン6cとプリント基板3の機械的接続強度が向上し、耐振動性が向上する。実施の形態4.図9は、本発明の実施の形態4に係る電流補助部材の主要部を示している。本実施の形態4に係る電流補助部材は、接続ピン6dに、2本のプレスフィットピン部61dと、3本のピン部62dを設けたものである。なお、その他の構成及び実装方法については、上記実施の形態1及び実施の形態2と同様であるので説明を省略する。本実施の形態4によれば、上記実施の形態1~実施の形態3と同様の効果に加え、1本の接続ピン6dに2本のプレスフィットピン部61dを設けたことで、各プレスフィットピン部61dと板金1の間の接触抵抗が低減され、通電時の発熱を抑制することができる。さらに、板金1と接続ピン6dの機械的接続強度が向上し、耐振動性が向上する。