"芯出し機能を備えた主軸台7aと心押台7bよりなるクランプ装置7を載置する移動テーブル4を左右方向に延びた第一案内レール100上を滑走させるテーブル送り機構200、上記クランプ装置7を載置する移動テーブル4と上記クランプ装置に吊架された円柱状結晶性インゴットワークとで加工ステージswを形成し、前記第一案内レール100に正面より向かって左側より右側に向かって、ワークの搬出入機構300を前記第一案内レール100の前側に設け、上記加工ステージswとワークの搬出入機構300とでワークのローディング/アンローディングステージs1を形成、上記加工ステージswの右側に、前記クランプ装置の支持軸7a1,7b1に吊架されるワークのC軸に対し直角方向に、かつ、このC軸を挟んで一対の円筒研削用カップホイール型粗研削砥石10g,10gを軸承する砥石軸10o,10oを前進後退可能に、かつ、昇降可能に設け、前記加工ステージswと前記砥石軸10o,10oとで粗研削加工ステージsgrを形成、上記粗研削加工ステージsgrの右側であって前記第一案内レール100の前側にワーク寸法測定機構20を前記ワークのC軸に対して直交するように設け、このワーク寸法測定機構20と前記加工ステージswとでワーク径の測定ステージsmを形成し、上記ワーク径の測定ステージsmの右側であって前記第一案内レール100の後ろ側に、前記クランプ装置の支持軸7a1,7b1に吊架されるワークのC軸に対し直角方向に円筒研削用カップホイール型仕上げ研削砥石11gを軸承する砥石軸11oを前進後退可能に設け、前記加工ステージswと前記砥石軸11oとで仕上げ研削加工ステージsgfを形成、上記ワーク径の測定ステージsmの右側であって前記第一案内レール100の前側に、前記クランプ装置の支持軸7a1,7b1に吊架されるワークのC軸に対し直角方向上に位置し、逆V字状砥石車12gを軸承する砥石軸12oを前進後退可能におよび昇降可能に設け、前記加工ステージswと前記砥石軸12oとでノッチ研削加工ステージsgnを形成、上記ノッチ研削加工ステージsgnの右側であって前記第一案内レール100の前側に、前記クランプ装置の支持軸7a1,7b1に吊架されるワークの結晶方位をX線方位位置測定機器XDRで測定し、前記クランプ装置の主軸台7aの支持軸7a1を回転させてノッチ加工またはオリフラ加工させる結晶方位位置にワークを回転させて停止させる結晶方位測定ステージsXDRを形成、させたことを特徴とする、円柱状ワークの複合面取り加工装置1。請求項1記載の円柱状ワークの複合面取り加工装置1を用い、次の工程を経て円筒研削加工およびノッチ加工を行うことを特徴とする、円柱状ワークwの複合面取り加工方法。1.ワークの搬出入機構300を用い、円柱状ワークwをローディング/アンローディングステージs1位置にあるクランプ機構7の主軸台7aと心押台7b間に吊架させる。2.ローディング/アンローディングステージs1位置にあるクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で粗研削加工ステージsgrの在る右方向に移動させるとともに、一対の円筒研削用カップホイール型粗研削砥石10g,10gを軸承する砥石軸10o,10oを円柱状ワークに対して前進させるとともに回転させて円柱状ワークwに当接させつつ、摺擦して粗面取り加工を行う。3.粗面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でワーク径の測定ステージsmの在る右方向に移動させるとともに、ワーク寸法測定機構20で円柱状ワークwの径Rrを測定する。4.所望の径となった粗面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で仕上げ研削加工ステージsgfの在る右方向に移動させるとともに、円筒研削用カップホイール型仕上げ研削砥石11gを軸承する砥石軸11oを円柱状ワークに対して前進させるとともに回転させて円柱状ワークに当接させつつ、摺擦して仕上げ面取り加工を行う。5.仕上げ面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でワーク径の測定ステージsmの在る左方向に移動させるとともに、ワーク寸法測定機構20で円柱状ワークの径Rfを測定する。6.所望の径となった仕上げ面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で結晶方位測定ステージsXDRの在る右方向に移動させるとともに、前記クランプ装置7に吊架されている円柱状ワークの結晶方位をX線方位位置測定機器XDRで測定し、前記クランプ装置の主軸台7aの支持軸7a1を回転させてノッチ加工させる結晶方位位置に円柱状ワークwを回転させて停止させる。7.結晶方位位置に円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でノッチ研削加工ステージsgnの在る左方向に移動させるとともに、前記クランプ装置7に吊架されている円柱状ワークwの結晶方位位置上方に逆V字状砥石車12gを軸承する砥石軸12oを前進させた後、下降させて円柱状ワークwの結晶方位位置に逆V字状砥石車12gで切り込みを掛けてノッチ加工を行う。8.ノッチ加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でワークのローディング/アンローディングステージs1の在る左方向に移動させ、ついで、ワークの搬出入機構300を用いてクランプ機構7から円柱状ワークwを複合面取り加工装置1外へと搬出する。請求項1記載の円柱状ワークの複合面取り加工装置1を用い、次の工程を経て円筒研削加工およびオリフラ研削加工を行うことを特徴とする、円柱状ワークwの複合面取り加工方法。1.ワークの搬出入機構300を用い、円柱状ワークwをローディング/アンローディングステージs1位置にあるクランプ機構7の主軸台7aと心押台7b間に吊架させる。2.ローディング/アンローディングステージs1位置にあるクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で粗研削加工ステージsgrの在る右方向に移動させるとともに、一対の円筒研削用カップホイール型粗研削砥石10g,10gを軸承する砥石軸10o,10oを円柱状ワークに対して前進させるとともに回転させて円柱状ワークwに当接させつつ、摺擦して粗面取り加工を行う。3.粗面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でワーク径の測定ステージsmの在る右方向に移動させるとともに、ワーク寸法測定機構20で円柱状ワークwの径Rrを測定する。4.所望の径となった粗面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で仕上げ研削加工ステージsgfの在る右方向に移動させるとともに、円筒研削用カップホイール型仕上げ研削砥石11gを軸承する砥石軸11oを円柱状ワークに対して前進させるとともに回転させて円柱状ワークに当接させつつ、摺擦して仕上げ面取り加工を行う。5.仕上げ面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でワーク径の測定ステージsmの在る左方向に移動させるとともに、ワーク寸法測定機構20で円柱状ワークの径Rfを測定する。6.所望の径となった仕上げ面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で結晶方位測定ステージsXDRの在る右方向に移動させるとともに、前記クランプ装置7に吊架されている円柱状ワークの結晶方位をX線方位位置測定機器XDRで測定し、前記クランプ装置の主軸台7aの支持軸7a1を回転させてオリフラ研削加工させる結晶方位位置に円柱状ワークwを回転させて停止させる。7.結晶方位位置に円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で粗研削加工ステージsgrの在る左方向に移動させるとともに、前記クランプ装置7に吊架されている円柱状ワークwの結晶方位位置に一方の円筒研削用カップホイール型粗研削砥石10gを軸承する砥石軸10oを円柱状ワークに対して前進させるとともに回転させて円柱状ワークwに当接させつつ、摺擦してオリフラ研削加工を行う。8.オリフラ研削加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でワークのローディング/アンローディングステージs1の在る左方向に移動させ、ついで、ワークの搬出入機構300を用いてクランプ機構7から円柱状ワークwを複合面取り加工装置1外へと搬出する。請求項1記載のクランプ機構7を構成する心押台7bが、押圧シャフト7Sのワーク支持軸7b1を内蔵するハウジングの前方に設けられたリング状カラー上にタッチセンサー7t3本を砥石軸10o,10o芯を含む平面に対し平行となるように左右に2本7tr,7tl、上部に1本7tu設けたことを特徴とする、請求項1記載の円柱状ワークの複合面取り加工装置1。上記特許文献5に記載の円筒研削装置は、上記特許文献4記載の円筒研削装置と結晶方位加工装置を結び付けたオリフラ研削加工機と比較すると装置全体がコンパクトであり、さらに、インゴットの加工時間も短くて済む利点がある。本願発明者らは、特許文献9に開示されるインゴットの複合面取り加工装置に開示される一対のカップホイール型研削砥石を用いると円筒研削時間が短縮される技術を上記特許文献5に記載の円筒研削装置に付加すれば、上記特許文献4記載のオリフラ研削加工機よりも更に円筒研削加工時間を短くできること、および、砥石として逆V字状砥石車をノッチ加工用砥石として用いれば、逆V字状砥石車でノッチ加工を、前記カップホイール型研削砥石でオリフラ加工することも可能であることを見出し、本発明に到った。本発明の請求項1は、芯出し機能を備えた主軸台7aと心押台7bよりなるクランプ装置7を載置する移動テーブル4を左右方向に延びた第一案内レール100上を滑走させるテーブル送り機構200、上記クランプ装置7を載置する移動テーブル4と上記クランプ装置に吊架された円柱状結晶性インゴットワークとで加工ステージswを形成し、前記第一案内レール100に正面より向かって左側より右側に向かって、ワークの搬出入機構300を前記第一案内レール100の前側に設け、上記加工ステージswとワークの搬出入機構300とでワークのローディング/アンローディングステージs1を形成、上記加工ステージswの右側に、前記クランプ装置の支持軸7a1,7b1に吊架されるワークのC軸に対し直角方向に、かつ、このC軸を挟んで一対の円筒研削用カップホイール型粗研削砥石10g,10gを軸承する砥石軸10o,10oを前進後退可能に、かつ、昇降可能に設け、前記加工ステージswと前記砥石軸10o,10oとで粗研削加工ステージsgrを形成、上記粗研削加工ステージsgrの右側であって前記第一案内レール100の前側にワーク寸法測定機構20を前記ワークのC軸に対して直交するように設け、このワーク寸法測定機構20と前記加工ステージswとでワーク径の測定ステージsmを形成し、上記ワーク径の測定ステージsmの右側であって前記第一案内レール100の後ろ側に、前記クランプ装置の支持軸7a1,7b1に吊架されるワークのC軸に対し直角方向に円筒研削用カップホイール型仕上げ研削砥石11gを軸承する砥石軸11oを前進後退可能に設け、前記加工ステージswと前記砥石軸11oとで仕上げ研削加工ステージsgfを形成、上記ワーク径の測定ステージsmの右側であって前記第一案内レール100の前側に、前記クランプ装置の支持軸7a1,7b1に吊架されるワークのC軸に対し直角方向上に位置し、逆V字状砥石車12gを軸承する砥石軸12oを前進後退可能におよび昇降可能に設け、前記加工ステージswと前記砥石軸12oとでノッチ研削加工ステージsgnを形成、上記ノッチ研削加工ステージsgnの右側であって前記第一案内レール100の前側に、前記クランプ装置の支持軸7a1,7b1に吊架されるワークの結晶方位をX線方位位置測定機器XDRで測定し、前記クランプ装置の主軸台7aの支持軸7a1を回転させてノッチ加工またはオリフラ加工させる結晶方位位置にワークを回転させて停止させる結晶方位測定ステージsXDRを形成、させたことを特徴とする、円柱状ワークの複合面取り加工装置1を提供するものである。本発明の請求項2は、請求項1記載の円柱状ワークの複合面取り加工装置1を用い、次の工程を経て円筒研削加工およびノッチ加工を行うことを特徴とする、円柱状ワークwの複合面取り加工方法を提供するものである。1.ワークの搬出入機構300を用い、円柱状ワークwをローディング/アンローディングステージs1位置にあるクランプ機構7の主軸台7aと心押台7b間に吊架させる。2.ローディング/アンローディングステージs1位置にあるクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で粗研削加工ステージsgrの在る右方向に移動させるとともに、一対の円筒研削用カップホイール型粗研削砥石10g,10gを軸承する砥石軸10o,10oを円柱状ワークに対して前進させるとともに回転させて円柱状ワークwに当接させつつ、摺擦して粗面取り加工を行う。3.粗面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でワーク径の測定ステージsmの在る右方向に移動させるとともに、ワーク寸法測定機構20で円柱状ワークwの径Rrを測定する。4.所望の径となった粗面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で仕上げ研削加工ステージsgfの在る右方向に移動させるとともに、円筒研削用カップホイール型仕上げ研削砥石11gを軸承する砥石軸11oを円柱状ワークに対して前進させるとともに回転させて円柱状ワークに当接させつつ、摺擦して仕上げ面取り加工を行う。5.仕上げ面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でワーク径の測定ステージsmの在る左方向に移動させるとともに、ワーク寸法測定機構20で円柱状ワークの径Rfを測定する。6.所望の径となった仕上げ面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で結晶方位測定ステージsXDRの在る右方向に移動させるとともに、前記クランプ装置7に吊架されている円柱状ワークの結晶方位をX線方位位置測定機器XDRで測定し、前記クランプ装置の主軸台7aの支持軸7a1を回転させてノッチ加工させる結晶方位位置に円柱状ワークwを回転させて停止させる。7.結晶方位位置に円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でノッチ研削加工ステージsgnの在る左方向に移動させるとともに、前記クランプ装置7に吊架されている円柱状ワークwの結晶方位位置上方に逆V字状砥石車12gを軸承する砥石軸12oを前進させた後、下降させて円柱状ワークwの結晶方位位置に逆V字状砥石車12gで切り込みを掛けてノッチ加工を行う。8.ノッチ加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でワークのローディング/アンローディングステージs1の在る左方向に移動させ、ついで、ワークの搬出入機構300を用いてクランプ機構7から円柱状ワークwを複合面取り加工装置1外へと搬出する。本発明の請求項3は、請求項1記載の円柱状ワークの複合面取り加工装置1を用い、次の工程を経て円筒研削加工およびオリフラ研削加工を行うことを特徴とする、円柱状ワークwの複合面取り加工方法を提供するものである。1.ワークの搬出入機構300を用い、円柱状ワークwをローディング/アンローディングステージs1位置にあるクランプ機構7の主軸台7aと心押台7b間に吊架させる。2.ローディング/アンローディングステージs1位置にあるクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で粗研削加工ステージsgrの在る右方向に移動させるとともに、一対の円筒研削用カップホイール型粗研削砥石10g,10gを軸承する砥石軸10o,10oを円柱状ワークに対して前進させるとともに回転させて円柱状ワークwに当接させつつ、摺擦して粗面取り加工を行う。3.粗面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でワーク径の測定ステージsmの在る右方向に移動させるとともに、ワーク寸法測定機構20で円柱状ワークwの径Rrを測定する。4.所望の径となった粗面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で仕上げ研削加工ステージsgfの在る右方向に移動させるとともに、円筒研削用カップホイール型仕上げ研削砥石11gを軸承する砥石軸11oを円柱状ワークに対して前進させるとともに回転させて円柱状ワークに当接させつつ、摺擦して仕上げ面取り加工を行う。5.仕上げ面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でワーク径の測定ステージsmの在る左方向に移動させるとともに、ワーク寸法測定機構20で円柱状ワークの径Rfを測定する。6.所望の径となった仕上げ面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で結晶方位測定ステージsXDRの在る右方向に移動させるとともに、前記クランプ装置7に吊架されている円柱状ワークの結晶方位をX線方位位置測定機器XDRで測定し、前記クランプ装置の主軸台7aの支持軸7a1を回転させてオリフラ研削加工させる結晶方位位置に円柱状ワークwを回転させて停止させる。7.結晶方位位置に円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で粗研削加工ステージsgrの在る左方向に移動させるとともに、前記クランプ装置7に吊架されている円柱状ワークwの結晶方位位置に一方の円筒研削用カップホイール型粗研削砥石10gを軸承する砥石軸10oを円柱状ワークに対して前進させるとともに回転させて円柱状ワークwに当接させつつ、摺擦してオリフラ研削加工を行う。8.オリフラ研削加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でワークのローディング/アンローディングステージs1の在る左方向に移動させ、ついで、ワークの搬出入機構300を用いてクランプ機構7から円柱状ワークwを複合面取り加工装置1外へと搬出する。本発明の請求項4は、請求項1記載のクランプ機構7を構成する心押台7bが、押圧シャフト7Sのワーク支持軸7b1を内蔵するハウジングの前方に設けられたリング状カラー上にタッチセンサー7t3本を砥石軸10o,10o芯を含む平面に対し平行となるように左右に2本7tr,7tl、上部に1本7tu設けたことを特徴とする、請求項1記載の円柱状ワークの複合面取り加工装置1を提供するものである。本発明の複合面取り加工装置1は、カップホイール型粗研削砥石の一対10g,10gを同時に用いて円柱状ワークwの研削取り代0.8~2mmを円筒粗研削加工できるので、特許文献5記載の複合面取り加工装置の円筒研削装置と比較して円筒研削加工時間を1/2に短縮できる。仕上げ研削砥石11gによる研削取り代は、2~20μmと少ないので1個のカップホイール型仕上げ研削砥石11gで充分である。1台のカップホイール型仕上げ研削砥石11gとしたことで、ワーク寸法測定機構20および逆V字状砥石車12gを軸承する砥石軸12oの配置が容易となり、複合面取り加工装置1のフットプリントをコンパクトに設計できた。また、本発明の複合面取り加工装置1は、カップホイール型粗研削砥石10gまたはカップホイール型仕上げ研削砥石11g1個でオリフラ研削加工も可能である。また、3本のタッチセンサー7tの内、2本のタッチセンサー7tr,7tlにより円筒研削用カップホイール型粗研削砥石10g,10gの位置座標、カップホイール型仕上げ研削砥石11gの位置座標を確認でき、残りの1本のタッチセンサー7tuにより逆V字状砥石車12gの位置座標を確認でき、これら砥石10g,10g、11g、12gの磨耗量を計算することができる。図1に示される本発明の複合面取り加工装置1は、加工ステージsw、ワークのローディング/アンローディングステージs1、粗研削加工ステージsgr、ワーク径の測定ステージsm、仕上げ研削加工ステージsgf、ノッチ研削加工ステージsgnおよび結晶方位測定ステージsXDRを有する。前記粗研削加工ステージsgrはワークのオリフラ研削加工ステージとして利用することも可能である。上記加工ステージswは、芯出し機能を備えた主軸台7aと心押台7bよりなるクランプ装置7を載置する移動テーブル4を左右方向に延びた第一案内レール100上を滑走させる、前記移動テーブル4の底面に設けられたボールネジ固定具4f図2参照、ボールネジ4b、ボールネジの駆動用アクチュエータ4mよりなるテーブル送り機構200を備え、上記クランプ装置7を載置する前記移動テーブル4と上記クランプ装置7に吊架された円柱状結晶性インゴットwとで加工ステージswが形成される。加工ステージswは、本体カバー装置400、引き出し扉400aで覆われている。図5に示すように、前記心押台7bは、押圧シャフト7Sのワーク支持軸7b1を内蔵するハウジングの前方に設けられたリング状カラー7r上にタッチセンサー7tを3本、砥石軸10o,10o芯を含む平面に対し平行となるように左右に2本7tr,7tl、上部に1本7tu設けてある。前記2本のタッチセンサー7tr,7tlにより円筒研削用カップホイール型粗研削砥石10g,10gの位置座標、カップホイール型仕上げ研削砥石11gの位置座標を確認でき、残りの1本のタッチセンサー7tuにより逆V字状砥石車12gの位置座標を確認でき、これら位置座標のデジタル数値を数値制御装置の記録部が受信し、これら砥石10g,10g、11g、12gの磨耗量を演算部で計算することができる。また、これらの位置座標のデジタル数値から研削開始時の砥石の位置座標を補正することができる。前記ワークのローディング/アンローディングステージs1は、前記第一案内レール100の正面に向かって左側であって、第一案内レール100の前側に設けられたワークの搬出入機構300と前記加工ステージswとでワークのローディング/アンローディングステージs1が形成される。ワークの搬出入機構300は、ワークストッカー14,14,14の丸字棚段に保管されているワークw1本の中央部を1対の爪で挟持し、両爪を上昇させることによりワークを吊り上げ、ついで、後退、右方向への移動、下降してロードポート8前に位置させ、さらに後退させることによりこのロードポート8からワークをクランプ装置7の主軸台7aと心押台7b間へと搬送する。ワークの一端を主軸台7aのセンター支持軸7a1に当接させた後、心押台7bを空気シリンダーで右方向に移動させてセンター支持軸7b1に他端を当接させワークを宙吊り状態に支架する。ついで、前記一対の爪を離間させてワークの把持を開放し、ついで、前記一対の両爪を支持する固定台13fを上昇させ、左方向に移動させ、さらに、前方向に後退させ両爪を待機位置へと戻す。粗研削加工ステージsgrは、上記ワークのローディング/アンローディングステージs1の右側に、前記クランプ装置7の支持軸7a1,7b1に吊架されるワークのC軸に対し直角方向に、かつ、このC軸を挟んで一対の円筒研削用カップホイール型粗研削砥石10g,10gを軸承する砥石軸10o,10oを前進後退可能に、かつ昇降可能に設け、前記加工ステージswと前記砥石軸10o,10oとで粗研削加工ステージsgrが形成される。図2に示すように、粗研削加工ステージsgrの砥石軸10oは、第一サーボモータ10m1,10m1により回転され、第二サーボモータ10m2,10m2駆動により昇降可能となっている。また、砥石台テーブル10t,10t上の前記砥石軸10o,10oは、第三サーボモータ10m3,10m3駆動によりボールネジ10s,10sを回転駆動させ、ワークwに対し前進後退可能となっている。ワーク径の測定ステージsmは、上記粗研削加工ステージsgrの右側であって前記第一案内レール100の前側にワーク寸法測定機構20を前記ワークのC軸に対して直交するように設け、このワーク寸法測定機構20と前記加工ステージswとでワーク径の測定ステージsmは形成される。ワーク寸法測定機構20としては、レーザー光変位センサーを利用したワーク寸法測定機構、CCDカメラを備えた撮像装置を利用することができ、ワークのC軸からワークの外周までの半径距離rを演算し、表示板にその数値rを表示できるものが使用される。仕上げ研削加工ステージsgfは、図1に示すように、上記ワーク径の測定ステージsmの右側であって前記第一案内レール100の後ろ側に、前記クランプ装置の支持軸7a1,7b1に吊架されるワークのC軸に対し直角方向に円筒研削用カップホイール型仕上げ研削砥石11gを軸承する砥石軸11oを前進後退可能に設け、前記加工ステージswと前記砥石軸11oとで仕上げ研削加工ステージsgfが形成される。カップホイール型円筒粗研削砥石10g,10gおよびカップホイール型円筒仕上げ研削砥石11gのカップホイール型砥石直径は、ワークが2~6インチのサファイア基板用円柱状インゴットブロックであるときは、100~240mmである。また、ワークが8~12インチ径の単結晶シリコンインゴットの場合は、ワーク径の1.15~1.45倍の径である。カップ砥石片の幅は3~10mm、リング状砥石幅は5~15mmであるのがワークの研削焼け防止の観点から好ましい。カップホイール型円筒研削砥石10g,11gの砥粒は、ダイヤモンド砥粒、CBN砥粒が好ましく、結合剤ボンドはメタルボンド、ビトリファイドボンド、エポキシレジンボンドがよい。例えば、カップホイール型円筒研削砥石は特開平9-38866号公報、特開2000―94342号公報や特開2004-167617号公報等に開示される有底筒状砥石台金の下部環状輪に砥石刃の多数を研削液が散逸する隙間間隔で環状に配置したカップホイール型砥石で、台金の内側に供給された研削液が前記隙間から散逸する構造のものが好ましい。このカップホイール型円筒研削砥石の環状砥石刃の直径は、ワーク直径の1.2~1.5倍の直径であることが好ましい。前記カップホイール型粗研削砥石10gの環状砥石刃は、砥番100~280番のダイヤモンドレジンボンド砥石、またはダイヤモンドビトリファイドボンド砥石が好ましい。また、カップホイール型仕上げ研削砥石11gの環状砥石刃は、砥番300~1,200番のダイヤモンドレジンボンド砥石、ダイヤモンドビトリファイドボンド砥石、またはダイヤモンドメタルボンド砥石が好ましい。研削液としては、純水、コロイダルシリカ水分散液、セリア水分散液、SC-1液、SC-2液、あるいは、これら水分散液に有機リン化合物を配合した水分散液を利用するのが好ましい。一対のカップホイール型砥石10g,10gによるワークの円筒粗研削加工は、ワークを宙吊りに支架したクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を左右方向に1~15mm/分速度で移動させながら、かつ、主軸台のセンター支持軸7a1を10~300rpmの回転速度で回転させながら800~3,000rpmの回転速度で回転しているカップホイール型砥石の一対10g,10gの砥石軸をクランプ装置7のC軸心側へ前進させてカップホイール型砥石10g,10gの刃先位置がクランプ装置7のC軸心からR/2-tgの距離研削開始点位置までインフィードして研削加工を開始し、研削液を5~100cc/分の量研削作業点に供給させながら前記カップホイール型砥石の一対10g,10gにより移動するインゴットブロック外周面厚みをtgmmの取り代量除去するインフィード円筒研削加工である。前述のノッチ研削加工ステージsgnは、上記ワーク径の測定ステージsmの右側であって、前記第一案内レール100の前側に、前記クランプ装置の支持軸7a1,7b1に吊架されるワークのC軸に対し直角方向上に位置し、逆V字状砥石車12gを軸承する砥石軸12oを前進後退可能に、かつ、昇降可能に設け、前記加工ステージswと前記砥石軸12oとでノッチ研削加工ステージsgnは形成される。図4に示すように、ノッチ研削加工ステージsgnの砥石軸12oは、砥石台12t上に搭載され、サーボモータ12m1の駆動により回転可能となっており、また、サーボモータ12m1の駆動により昇降可能となっている。更に、サーボモータ12m1の駆動により砥石台12tをワークwに対し前進後退させることにより逆V字状砥石車12gを軸承する砥石軸12oをワークwに対し前進後退可能としている。図4において、前記逆V字状砥石車12gは実線で砥石待機位置で示され、仮想線でワークノッチ研削加工開始位置に示されている。結晶方位測定ステージsXDRは、図1で仮想線により示される前記加工ステージswと、上記ノッチ研削加工ステージsgnの右側であって前記第一案内レール100の前側に、前記クランプ装置の支持軸7a1,7b1に吊架されるワークにX線を照射し、その反射光を受け入れてワークの結晶方位を測定し、結晶方位を記憶させるX線方位位置測定機器XDRとで形成され、測定したワークの結晶方位位置に前記クランプ装置の主軸台7aの支持軸7a1を回転させてノッチ加工またはオリフラ加工させる結晶方位位置にワークを回転させて停止させる機能を有する。ワークwが単結晶シリコンインゴットの場合、結晶方位が<111>、<511>、<100>4°OFFをオリフラ研削結晶方位と定める。オリフラ研削加工、もしくは、Vノッチ加工するワークの結晶方位は、この3つの結晶方位のうち、どれか1つで良い。特許文献5参照。また、クランプ機構7に吊架されたワークの結晶方位の位置決め方法は、特許文献6、特許文献3に記載されている。図3に示すように、前記結晶方位測定ステージsXDRを構成するX線回析結晶方位測定器付きレーザー装置XraydiffractionXDRは、X線照射器9a、X線回析器9b、CCDカメラ9d、ワーク台、時間回路を有するコントローラ等を備える。ワークの撮像、ワークの結晶方位測定、ワークへのレーザーマーキング、ワークのC軸からワークの外周までの半径の算出などが可能である。前記クランプ装置の支持軸7a1,7b1に吊架されるワークwにX線をX線照射器9aより照射し、その反射光をX線回析器9bが受け入れてワークの結晶方位を測定する。図1で示す9cは、角度調製つまみである。図1に示す複合面取り加工装置1を用い、円柱状ワークwの円筒研削加工、ノッチ研削加工またはオリフラ研削加工を実施する工程は次の順序で行われる。1.ワークの搬出入機構300を用い、円柱状ワークwをローディング/アンローディングステージs1位置にあるクランプ機構7の主軸台7aの支持軸7a1と心押台7bの支持軸7b1間に吊架させる。2.ローディング/アンローディングステージs1位置にあるクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で粗研削加工ステージsgrの在る右方向に移動させるとともに、一対の円筒研削用カップホイール型粗研削砥石10g,10gを軸承する砥石軸10o,10oを円柱状ワークに対して前進させるとともに回転させて円柱状ワークwに当接させつつ、摺擦して粗面取り加工を行う。一対の砥石軸10o,10oの軸芯高さは図1および図6aに示すように5~75mm離れるようにして研削するのが好ましい。3.粗面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でワーク径の測定ステージsmの在る右方向に移動させるとともに、ワーク寸法測定機構20で円柱状ワークwの径Rrを測定する。4.所望の径となった粗面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で仕上げ研削加工ステージsgfの在る右方向に移動させるとともに、円筒研削用カップホイール型仕上げ研削砥石11gを軸承する砥石軸11oを円柱状ワークに対して前進させるとともに回転させて円柱状ワークに当接させつつ、摺擦して仕上げ面取り加工を行う。5.仕上げ面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でワーク径の測定ステージsmの在る左方向に移動させるとともに、ワーク寸法測定機構20で円柱状ワークの径Rfを測定する。6.所望の径となった仕上げ面取り加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で結晶方位測定ステージsXDRの在る右方向に移動させるとともに、前記クランプ装置7に吊架されている円柱状ワークの結晶方位をX線方位位置測定機器XDRで測定し、前記クランプ装置の主軸台7aの支持軸7a1を回転させてノッチ加工させる結晶方位位置に円柱状ワークwを回転させて停止させる。7.結晶方位位置に円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でノッチ研削加工ステージsgnの在る左方向に移動させるとともに、前記クランプ装置7に吊架されている円柱状ワークwの結晶方位位置上方に逆V字状砥石車12gを軸承する砥石軸12oを前進させた後、下降させて円柱状ワークwの結晶方位位置に逆V字状砥石車12gで切り込みを掛けて円筒状ワークにノッチ加工を行う。上述のノッチ加工ではなく、オリフラ研削加工するときは、上記7工程に代えて次の7’オリフラ研削加工を採る。7’.結晶方位位置に円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上で粗研削加工ステージsgrの在る左方向に移動させるとともに、前記クランプ装置7に吊架されている円柱状ワークwの結晶方位位置に一方の円筒研削用カップホイール型粗研削砥石10gを軸承する砥石軸10oを円柱状ワークに対して前進させるとともに回転させて円柱状ワークwに当接させつつ、摺擦してオリフラ研削加工を行う。8.ノッチ研削加工またはオリフラ研削加工された円柱状ワークwを吊架するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を第一案内レール100上でワークのローディング/アンローディングステージs1の在る左方向に移動させ、ついで、ワークの搬出入機構300を用いてクランプ機構7から円柱状ワークwを複合面取り加工装置1外へと搬出し、ワークストッカー14の丸字棚段に保管する。ワークの研削加工時には、砥石の磨耗量が研削加工時間砥石寿命に大きな影響を及ぼすので、上記の研削加工中、研削加工前あるいは研削加工後に砥石をタッチセンサー7tに接触させて砥石の位置座標を測定し、砥石の磨耗量を算出する。"