光信号を光導体12の入力/出力端面24、25に送信する、および/あるいは光信号を受信して電気信号に変換する光学素子17と、上に前記光学素子17が設けられている素子担体14と、前記光学素子17を取り囲み、光学的連結手段301と機械的連結手段配列手段302とを形成する連結手段300を備えるハウジング部品11と、を備える光電子部品10であって、前記光学的連結手段301は、前記光学素子17から来る光信号を前記光導体12の前記入力端面24に誘導し、および/あるいは前記光導体12の前記入力/出力端面25から出る光線を前記光学素子17に誘導し、前記機械的配列手段302は、効率的に信号を伝送するために、前記光学素子17に対して前記光導体12を配列する、光電子部品10。a光信号を光導体12の入力/出力端面24、25に送信する電気的光学的送信機171、および/あるいはb光信号を受信して電気信号に変換する光学的電気的受信機172と、c上に前記送信機および/あるいは前記受信機が設けられている素子担体14と、を備える光電子部品10であって光学的連結手段301と機械的連結手段302とを形成する連結手段300を備えるハウジング部品11は、前記送信機および/あるいは前記受信機を取り囲み、前記光学的連結手段301は、前記電気的光学的送信機171から来る光信号を、前記光導体12の前記入力端面24に誘導もしくは連結し、および/あるいは前記光導体12の前記入力/出力端面25から出る光線を前記光学的電気的受信機172に誘導もしくは連結し、前記機械的配列手段302は、効率的に信号を伝送するために、前記電気的光学的送信機171および/あるいは前記光学的電気的受信機172に対して前記光導体12を配列する、特に請求項1に記載の光電子部品10。前記ハウジング部品11が、好適にはオーバーモールド噴射法によって形成されており、前記素子担体14もしくはその材料と噴射法によって接続されていることを特徴とする請求項2に記載の光電子部品10。前記光学的連結手段301は、光信号のための反射表面321を形成する、請求項1あるいは2に記載の光電子部品10。前記第1ハウジング部品11はさらに、前記反射面321から反射する光信号もしくは反射面に向けられる光信号によって前記光導体の前記入力/出力面24を配列する前記機械的配列手段302を形成する、請求項1あるいは2に記載の光電子部品10。プラスチック材料特にオーバーモールド材料が透明であり、屈折率n=1.5である、請求項1あるいは2に記載の光電子部品10。前記機械的連結手段302が、配列手段の形状で前記第1ハウジング部品11内に形成されており、好適には前記配列手段は、好適には互いに対して傾斜して延在する側壁210、220を備えるV字溝の形状で形成されている、請求項1あるいは2に記載の光電子部品10。電気的光学的送信装置171と、上に該電気的光学的送信装置171が設けられている担体14と、好適にはオーバーモールド噴射法によって、前記第2ハウジング部品14の材料と接続されている第1ハウジング部品によって形成された連結手段300と、を備える光電子部品10であって、プラスチック材料は、前記光学送信機171の上部のプラスチック材料と空気との間の移行部に反射面を形成し、前記光学送信機171から出る光が、約90度曲折されて前記光学導体12の前記入力端面へ反射されしかも好適にはコリメートされるようになる光電子部品10。構成素子ハウジングの形状で光学的連結手段も機械的連結手段も有する光学的連結装置であって、前記構成素子ハウジングは、光ファイバ配列物質的あるいは機械的光導体配列と、前記光導体の前記入力端面へのほとんど垂直な光線入射を保証する光偏向とを組み合わせ、これは好適には光偏向時にコリメーティングによって起こる、光学的連結装置。USB1.0、2.0、3.0のコネクタ技術で使用可能で、しかも光学接続手段によってこれを拡張する光学的連結装置であって、ファイバ配列および光偏向とコリメーティングの重大な機能は、前記光学的連結装置を形成する前記光電子ハウジングを成形することによって、たった1つの製造ステップで達成され、その際アクティブなさらなる配列ステップは必要ない、請求項9に記載の光学的連結装置。成形されたプラスチック体として形成されている光学的連結装置であって、第1ハウジング部品とともに、光学素子を担持する第2ハウジング部品とカプセルを形成し、好適にはプラスチック体が、前記光学素子を担持する前記第2ハウジング部品担体上に直接成形されている、請求項9あるいは10に記載の光学的連結装置。好適には90度の光偏向で、光ファイバと光学素子送信素子および/あるいは受信素子との間を効率的に連結するためのハウジングを有する光学的連結装置であって、連結は光ファイバ配列と光偏向および集束を備え、しかも前記光学的連結装置を形成する、成形された、透明度の高いプラスチック体を、アクティブな素子を担持する担体上に直接備えることあるいは成形することによってであり、プラスチック体は前記光学的連結装置を、すなわちその第2ハウジング部品がたとえば前記担体によって形成される前記ハウジングの前記第1ハウジング部品を形成する、光学的連結装置。前記ハウジングは、透明度が高いプラスチック材料もしくはオーバーモールド材料は透明度が高く、前記第1ハウジング部品の形成時に、第2ハウジング部品のさらなる材料と機械的接続するように形成されており、前記第2ハウジング部品は、光学素子と場合によっては別の部材あるいは電気回路のための担体である、請求項12に記載の光学的連結装置。前記第1ハウジング部品を形成するプラスチックもしくはオーバーモールドプラスチック材料は、前記担体上に配置された前記光学素子と前記光導体の前記入力端面との間と場合によってはその逆で伝送されるべき光のための反射面を形成する反射器もしくは反射鏡を形成し、好適には前記反射面を形成する前記反射鏡は、内部円錐形の全反射鏡であり、屈折率のより高いプラスチック材料から屈折率1の空気に移行する結果として、プラスチックは、取り巻いている空気との境界面に前記反射鏡を形成する、請求項13に記載の光学的連結装置。さらなる円錐形の反射器Aが、前記反射器32と並んで備わっている、特に請求項9に記載の光学的連結装置。両前記反射器は、前記第1ハウジング部品11によって形成され、該第1ハウジング部品11は、それぞれの反射面を形成するように成形されている、請求項15に記載の光学的連結装置。前記受信機は、光ファイバ光ファイバコアを通って入った光を、表面を介して受光し、内部全反射の結果、光は円錐形の表面で反射して離れ、それによって90度方向転換され、ほぼコリメートされ、それから光は、前記反射器の下で、しかも前記第1ハウジング部品11特にオーバーモールド接続あるいはオーバーモールドプラスチックの内部で、フォトダイオードもしくはフォト検出器に差し込み、他方でエミッタVCSELは、円錐形の前記反射器表面に当たる光を放射し、光線は方向転換され90度以下で、部分的に、内部全反射の結果コリメートされ、その結果光線は前記第1ハウジング部品特にオーバーモールドプラスチックから表面Bを通って出て、円錐形の表面Cを通って再び入り、最後に表面Dを通って出る、請求項15あるいは16に記載の光学的連結装置。前記表面は、効果的に、球面で平坦な凸レンズを形成する、請求項17に記載の光学的連結装置。a光学送信機171と、b光学受信機172と、c一方で前記光学送信機171の光学出力信号Aの光学路を接続可能な光学光導体12に、他方でその光導体12の入力信号Eの光学路を前記受信機172に変更/転向させるための、光学的にアクティブな境界面410、411を有して形成された第1光学レンズ400と第2光学レンズ401とから成る連結手段300と、を備える光電子トランシーバー10において、前記第1レンズ400は、前記連結手段300内に内在する、前記光学送信機の信号のための凹形の反射面410を備え、前記第2レンズは、前記光学送信機の出力信号のための、外部にある凸形の透過面411と、入力信号のための内在する凹形の反射面412とを有することを特徴とする光電子トランシーバー。前記連結手段300を形成する材料が、レンズの互いの配置を定義するあるいは確定する、請求項19に記載のトランシーバー。前記材料の屈折率は、1.3よりも大きく、曲率半径を有する前記第2レンズの内面は、全反射の条件が、前記光導体12から出て境界面に当たる光信号の光学路に対して満たされるように形成されている、請求項19あるいは20に記載のトランシーバー。前記材料の屈折率は、1.3よりも大きく、曲率半径を有する前記第1レンズの内面は、全反射の条件が、前記送信機から出て境界面に当たる光信号の光学路に対して満たされるように形成されている、請求項1から21のいずれか一項に記載のトランシーバー。a光信号を光導体12の入力/出力端面24、25に送信する電気的光学的送信機171、および/あるいはb光信号を受信して電気信号に変換する光学的電気的受信機172と、c上に前記送信機および/あるいは前記受信機が設けられている素子担体14と、を備える光電子トランシーバー10であって、前記送信機および/あるいは前記受信機を取り囲み、光学的連結手段303と機械的連結手段302とを形成する連結手段300を備えるハウジング部品11とを備え、前記光学的連結手段301は、前記電気的光学的送信機171から来る光信号を、前記光導体12の前記入力端面24に誘導もしくは連結し、および/あるいは前記光導体12の前記入力/出力端面25から出る光線を前記光学的電気的受信機172に誘導もしくは連結し、前記機械的配列手段302は、効率的に信号を伝送するために、前記電気的光学的送信機171および/あるいは前記光学的電気的受信機172に対して前記光導体12を配列し、前記光学的連結手段303は、前記送信機から来る光信号のための第1反射境界面412を形成し、前記光導体から出る光信号のための第2反射境界面410と、さらに、前記送信機から来る光信号のための第1透過面と第2透過面415、411とを形成する、光電子トランシーバー10。前記ハウジング部品11が、好適にはオーバーモールド噴射法によって形成されており、前記素子担体14もしくはその材料と噴射法によって接続されていることを特徴とする請求項23に記載の光電子トランシーバー10。前記ハウジング部品11は、前記反射境界面410、412から反射する光信号によって前記光導体12ひいては該光導体12の前記入力/出力面24を配列する機械的配列手段302を形成する、請求項1から24のいずれか一項に記載の光電子トランシーバー10。プラスチック材料特にオーバーモールド材料が透明であり、屈折率n≧1.3、好適にはn=1.5である、請求項1から25のいずれか一項に記載の光電子トランシーバー10。前記機械的連結手段302が、前記光導体12のための配列手段の形状で前記第1ハウジング部品11内に形成されており、好適には前記配列手段は、好適には互いに対して傾斜して延在する側壁210、220を備えるV字溝20の形状で形成されている、請求項1から26のいずれか一項に記載の光電子トランシーバー10。プラスチック材料は、前記光学送信機171の上部のプラスチック材料と空気との間の移行部に反射境界面321を形成し、前記光学送信機171から出る光が、前記第1透過面と前記第2透過面411、415を通って前記光導体12の前記入力端面へ反射され、しかも好適にはコリメートされるようになる請求項24から28のいずれか一項に記載の光電子トランシーバー10。前記ハウジング部品は、透明度が高いプラスチックから成り、前記第1ハウジング部品の形成時に、第2ハウジング部品の材料と機械的接続するように形成されており、前記第2ハウジング部品は、光学素子と場合によっては別の部材あるいは電気回路のための担体である、請求項1から28のいずれか一項に記載の光電子トランシーバー。前記素子担体14は、型抜きされた素子担体、好適にはリードフレームである、請求項23から29のいずれか一項に記載の光電子トランシーバー。前記ハウジング部品11を形成するオーバーモールドプラスチック材料は、前記素子担体14上に配置された前記光学素子と前記光導体の前記入力端面との間と場合によってはその逆でそれぞれ伝送されるべき光のための反射面をそれぞれ形成する2つの反射器もしくは反射鏡を形成し、好適には前記反射面を形成する前記反射鏡はそれぞれ、内部円錐形の全反射鏡であり、屈折率のより高いプラスチック材料から屈折率1の空気に移行する結果として、プラスチックは、取り巻いている空気との境界面に前記反射鏡を形成する、請求項1から30のいずれか一項に記載の光電子トランシーバー。本願発明の課題は特に、光電子部品であって、電気/光学送信機と光学/電気受信機のための、および特に光電子トランシーバーのための連結手段が、光学コンポーネントたとえば光学素子と光導体のための調整の手間が少なくなるように設けられている光電子部品を備えることである。本発明に従えば、一体化された光導体配列好適には光ファイバ配列と、一体化された鏡構造あるいは一体化された鏡特性を備える光学的連結手段もしくは連結装置が意図される。本発明に従えば、当該光学的連結手段は、光学的連結手段も機械的連結手段も備える。これらは、光電子半導体パッケージの形状で形成されていてよく、すなわち光電子部品ハウジング半導体ハウジングもしくはハウジング部品が備わり、当該ハウジングは、光ファイバ配列物質的あるいは機械的光導体配列の特徴を、光導体の入力端面へのほとんど垂直の光入射を保証する光偏向の特徴と組み合わせる。好適にはこれは、光偏向時にコリメーティングによって起こる。本発明に従えば、そのような光学的連結装置を用い、かつUSB1.0、2.0.3.0のコネクタ技術で使用可能なほど小さく構成され得る光電子トランシーバーが意図される。本発明に従えば、ファイバ配列および光偏向とコリメーティングの重大な機能は、光学的連結装置を形成する光電子部品もしくは光電子半導体ハウジングを成形することによって、たった1つの製造ステップで達成され、その際アクティブなさらなる配列ステップは必要ない。本発明に従って、成形されたプラスチック体として形成されている光学的連結装置は、構成素子ハウジングの第1ハウジング部品を形成し、光学素子を担持する第2ハウジング部品もしくは素子担体とカプセルを成形する。本発明に従えば、好適にはプラスチック体は、光学素子を担持する素子担体上に直接成形される。構成素子ハウジングもしくは光電子半導体ハウジング半導体パッケージとも呼ばれるにおいて、光学素子はたとえばドライバ光学送信機のためのVCSELの形状で、および/あるいは光学素子は受信機レシーバのためのフォトダイオードの形状で収納されている。すなわち、光電子半導体ハウジングが、光学送信機および/あるいは光学受信機と場合によってはさらなる電気回路を含んでいれば、当該光電子半導体ハウジングは、本発明に係るたとえば光電子部品しかも好適にはトランシーバーを形成する。本発明に従えば、光学的連結装置を備える光電子部品ハウジングもしくは光電子半導体ハウジングは、光ファイバ光導体と光学素子送信素子および/あるいは受信素子との間の効率的な連結によって、好適には90度の光偏向を有して達成され、かつ、連結装置が光ファイバ配列と光偏向および集束を備えることによって、しかも、光学的連結装置連結手段を形成する、成形された、透明度の高いプラスチック体を、アクティブな素子を担持する素子担体上に直接備えることあるいは成形することによって、達成される。プラスチック体は、光学的連結手段を形成する。好適には、いわゆるオーバーモールドパッケージング技術が、製造に用いられる。代替的に、たとえば、光硬化性プラスチックによるトランスファオーバーモールドのような別のプラスチック成形プロセスが用いられてもよい。本発明に従えば、光電子ハウジング部品半導体ハウジングは、プラスチック材料もしくはオーバーモールド材料は透明度が高く、ハウジング部品の形成時に、第2ハウジング部品もしくは素子担体のさらなる材料と機械的接続するように形成される。第2ハウジング部品は、言及されたように、素子担体であってよく、光学素子と場合によっては別の部材あるいは電気回路を担持する。第2素子担体はたとえば、基板あるいはリードフレームあるいはセラミックスである。本発明に係る連結手段を備える半導体ハウジングもしくは光学素子ハウジングを用いる場合、たとえばコネクタに取り付ける場合には、これは耐久性がある。本発明に従えば、ハウジング部品を形成するプラスチックもしくはオーバーモールドプラスチック材料は、担体上に配置された光学素子と光導体の入力端面との間と場合によってはその逆で伝送されるべき光のための反射境界面好適には全反射境界面を形成する反射器もしくは反射鏡を形成する。好適には反射境界面を形成する反射鏡は、内部円錐形の全反射鏡である。本発明に従えば、屈折率のより高いプラスチック材料から屈折率1の空気に移行する結果として、プラスチックは、取り巻いている空気との境界面に反射鏡を形成する。しかも好適には、プラスチックによって特にオーバーモールド法によって成形された第1ハウジング部品は、その成形時に、素子担体と一緒に、光学素子を取り巻いているすなわちカプセルになっている光電子部品ハウジングを形成することが意図されており、光学的連結装置は、光学的連結手段と機械的連結手段として作用し、後者は好適には光導体の配列手段として備わっている。配列手段は好適には、ハウジング部品内のV字溝によって形成される。本発明の好ましい形態は、請求項からももたらされる。本発明のさらなる利点と目的と詳細とは、図に基づく実施例の記述からもたらされる。図に示されるのは、以下である。図1は一般的に、カプセルとも呼ばれ得る光電子ハウジングを有する、本発明に係る光電子部品短く:構成素子10を示しており、ハウジングもしくはカプセル9は、少なくとも1つの光学素子17と場合によっては別のものをカプセルに入れている。連結手段300は、光学素子17と、それと協働する光導体たとえばグラスファイバ12との間で効率的な接続あるいは連結を行う。本発明に従えば、光学素子17と光導体12との間での、光学的連結手段301による光学的連結と、機械的連結手段/配列手段302による機械的連結と配列とが同時に達成されるように、連結手段300は、連結構造によって特にハウジング9の形状あるいは形成によって意図される。連結手段300は、光学路を90度変更させ、すべての素子特に構成素子10の光学素子17と光導体12をパッシブ配列させる。ハウジング9は本質的に、2つのハウジング部品、すなわち第1ハウジング部品11と、光学素子17を担持する第2ハウジング部品14とから成る。第1ハウジング部品11は本質的に、連結手段300を形成し、当該連結手段300は、一方では、光学的連結手段301によって光導体12と光学素子17との間の光学的接続光伝送路と、機械的連結手段/配列手段302によって光導体12特にその入力表面/出力表面24、25のための配列を構築する。第2ハウジング部品14は、担体しかも好適には、示されたように、リードフレーム基板14の形状であってよい。光学素子17は、図3から図6で示されているように、たとえば、同様に第2ハウジング部品14に設けられたASIC13との電気的接続を構築するために、ワイヤジャンパワイヤボンディング21によって、第2ハウジング部品14の導体と接続されている。ASIC場合によっては光学素子17を、フリップチップ法によって取り付けてもよいであろう。本発明に従えば、カプセル化法特にオーバーモールド法あるいは別の方法によって、透明度の高いプラスチック材料30から成る第1ハウジング部品11が形成され、オーバーモールド噴射法によって、別の材料すなわち第2ハウジング部品14の材料と接続される。第1ハウジング部品11は、光学素子17を担持する第2ハウジング部品14とともに、光電子部品10を形成する。第1の特にオーバーモールドのハウジング部品11と、第2ハウジング部品14、すなわちハウジングは、それらが光学素子17を備える場合には、カプセルすなわち光電子半導体ハウジングもしくは光電子半導体パッケージを形成する。連結手段300もしくは機械的連結手段/配列手段302はさらに、図5で明確に分かるように、光導体12を受容するための光導体溝もしくはファイバ配列溝20を形成する。溝は、示された実施例においては、傾斜して延在する2つの側壁210、220と下部壁面230とによって形成される。ファイバ配列溝20は、さらに背壁240を備える。図1は一般的に光学素子10を示しており、当該光学素子10は、光学素子17がどのように形成されているかによって、図8で具体的に示されているようにトランシーバー110として、あるいは図9で具体的に示されているように送信機120として、あるいは図10で具体的に示されているように受信機130として作用することができ、光学素子170、171、172と協働する電気回路たとえばASIC13が備わっていてよい。ASIC13は、ワイヤジャンパもしくは接続22、23によって、第2ハウジング部品14内の導体と接続されている。光学素子17も、第2ハウジング部品14の導体と接続されている。トランシーバー110の場合には図3と図8参照、光学素子170は、送信機も受信機も備えており、送信伝送路もしくは送信光線1と受信伝送路もしくは受信光線2を介して、光ファイバ12と接続されている。図9の場合には、光学素子はトランスミッターあるいは送信機120であり、光学素子として、送信光線1を介して光導体12と接続されている光学送信素子171たとえばVCSELを備える。図10の光学素子130は、レシーバーあるいは受信機130であり、光学素子はたとえば、光導体12から来る受信光線2を受信するフォトダイオード172である。図2についてさらに述べられるべきは、ここでは、2つのハウジング部品すなわち第1ハウジング部品11と第2ハウジング部品14とが明確に表わされているということである。以下において、本発明は特に図3から図7と図11と図12とに関連して記述され、しかも特に、光学素子はトランシーバー110であり、当該トランシーバーは、有利には本発明に係るUSB3xコネクタでしかも特に送信機器/受信機器のソケットで使用され得、かつ当該トランシーバーは、光導体も備える対応するケーブルを介して、同様に対応するソケットを備えるさらなる機器と接続されていることに鑑みて記述される。図3で分かるのは、本発明に係るトランシーバー110が原則的に、図1に記載の光学素子10がここでは、送信装置と受信装置とを備えているがそれは図3には詳細に表わされていない光学素子170に交換されているように、構成されていることである。さらに、図1の一般的な場合においてのように、プラスチック材料特にオーバーモールド材料30は、光学素子170と光導体12との間の連結手段300を形成する。連結手段300は、言及されたように、光学的連結手段301と機械的連結手段302とを備える。光学的連結手段301は、材料30によって、空気との境界面に、反射面321を有する反射器を、好適には内部全反射を有する円錐形の鏡の形状で形成する。反射面321は、光学送信光線も光学受信光線も、反射面321によって効率的に方向転換されるように、形成されている。図4と図5に挙げられているように、第1ハウジング部品11と第2ハウジング部品14とはそれぞれ、2.5mmの大きさの長手方向延伸部を有し、幅はおよそ2.1mmである。寸法がこのようにわずかであることによって、特にUSB3x接続のためのソケットを形成する際に、光電子トランシーバー110として形成された本発明に係る構成素子10を使用することに利点がある。なぜならば、電気光学的トランシーバーは、現行のUSB3.0ソケットとも、光伝送を意図しないUSB2.0ソケットとも一緒に使用され得るからである下位互換性。図4で示されているように、光学送信素子/受信素子170から、たとえば送信の駆動法においてVCSEL170aから発信された光線1は、ハウジング部品11によって形成された反射器の、第1ハウジング部品30によって形成された反射面321から反射され、その際コリメートされて、それから、光ファイバ12の入力端面24にほぼ垂直に入り、そこから転送される。光ファイバもしくは光導体12は、シングルモード光導体あるいはマルチモード光導体であってよい。それゆえ本発明に従えば、光学素子と回路とを担持する第2ハウジング部品と一緒になった第1ハウジング部品によって、光学素子10と、図3から図8と図11と図12との場合には光電子トランシーバー110全体が形成される。その際光ファイバ配列と、好適には90度の光偏向とコリメーティングとが、統合されたやり方で、トランシーバー110の第1ハウジング部品11好適にはオーバーモールドハウジング部品と第2ハウジング部品14とによって、達成される。光電子半導体パッケージはそれゆえ、第1ハウジング部品11と、第2ハウジング部品たとえばリードフレーム14とを備え、ドライバおよび/あるいは受信機およびASICと一緒に、光学素子10、図3の場合には光トランシーバー110が形成される。リードフレーム14は、典型的には金属製の型抜き部品であって、その上に、たとえば光学素子170、170aとASIC13のようなチップが、ダイボンド124によって固定されており、ワイヤボンド21-23によって接触させられる。ボンド工程の後、リードフレーム14は、典型的にはなお熱硬化性材料でインサート成形され、接続ピンがフリー型抜きされ、場合によっては曲げられる。熱硬化性材料での個別のインサート成形は、本発明に従えば、なくなってもよい。図6は、図4に記載の構造体の概略的上面図を示している。本発明に従えば、リードフレーム14の最初の型抜き時に、2つあるいはそれ以上の配列開口部あるいは穴50、51、52が、光学素子170の固定領域近くに打ち抜かれる。ダイボンダを用いて、光学素子170は、高い精度で配列開口部50-52に対して予め決められた位置に設けられる。それで、リードフレーム14として形成された素子担体は特にオーバーモールドされ、すなわちハウジング部品11のオーバーモールド材料30でインサート成形され、それによって、好適にはリードフレーム14の形状の素子担体14を有するオーバーモールド材料30もしくはオーバーモールドハウジング部品11は、配列開口部50-52を用いて配列される。可能な代替的オーバーモールド技術、たとえばスタンピング/エンボッシング、UV法たとえばシンフュージョンのようなものがあるが、重点はトランスファオーバーモールディングである。光学素子170と光導体もしくは光ファイバ12との間の光線の経路のための公差の連鎖はそれゆえ、以下のようになる。配置精度光学素子17もしくは170もしくは171もしくは172を形成するチップを配置する精度とオーバーモールドハウジング部品11の配列精度モールド材料品質が考慮されるべきである。ファイバ配列の特徴は、オーバーモールドハウジング部品もしくはモールド材料自身にあるので、オーバーモールドの繰り返し性と、反射面32もしくはトランシーバー110の場合には321との配列精度とは、成形工具モールドツールのみに影響を及ぼす。本発明に係る電気光学的トランシーバー110もしくはその連結手段を製造するための本発明に係るステップは、図7において表わされている。ステップ70においてリードフレーム14が準備され、ステップ71において対応する導電軌道が型抜きされ、リードフレーム14は場合によっては曲げプロセスにかけられる。ステップ72においてリードフレーム14はたとえば金メッキされ、それからステップ73においてASIC75が、導電性のあるエポキシ樹脂によってダイボンディング124でリードフレーム14に固定される。ステップ76において同様に、導電性のあるエポキシ樹脂を用いて、光学素子170たとえば図4に示されているようなVCSELあるいは示されていないフォトダイオードの正確な固定が行われる。正確な配列のステップ76の後に、ステップ77においてワイヤジャンパワイヤボンドたとえば21、22、23が取り付けられる。ステップ81は、オーバーモールド方法のステップである。このステップ81において、ステップ78において利用可能に保持されたオーバーモールド材料が、光学素子17もしくは170とASIC13とが上に取り付けられたリードフレーム14に噴射され、しかも反射面321を有する内部反射鏡好適には反射面32を有する内部円錐形の全反射鏡が形成される。ステップ84において、型抜き/曲げ分離が、トランシーバー110の製造時に輸送ベルトで行われる。ステップ85において、光トランシーバー110の機能がテストされる。ステップ86において、ステップ79で準備された光導体12の最終実装が行われ、ステップ80とステップ83とにおいて利用可能に作られた付加的な金属ハウジングが、同様に準備された金属がステップ82とステップ83との後の最終実装時に取り付けられるように、ステップ86において任意に取り付けられる。図11と図12とは、図3から図7に示されて記述されたトランシーバー110の外観を示している。述べられるべきは、別のモールディング法も用いられ得ることを表現するために、オーバーモールディングの代わりにカプセル化という言葉を使ってもよいであろうということである。双方向のヴァージョンも可能である。上の実施形態に基づいて、本発明は、反射器Dに加えて、同様に光学的連結手段30によって形成されたさらなる円錐形の反射器Bを備える光電子部品100を意図している。図13から図17に体現されている左の反射器Aは、この発明の付加的な特徴である。付加的な反射器Aは、図13から図17に示されているように、反射器Cに後置されている。両反射器を組み合わせることによって、以下に説明されるような作用がある。両反射器A、Cは、上述の第1ハウジング部品11によって形成され、当該第1ハウジング部品11は、それぞれの反射面x、yを形成するように成形されている。受信機172は、光ファイバ光ファイバコアを通って入った光を、表面Dを介して受光することが分かる。内部全反射の結果、光は円錐形の表面Cで反射して離れ、それによって90度方向転換され、ほぼコリメートされる。それから光は、反射器Cの下で、しかも第1ハウジング部品11特にオーバーモールド接続あるいはオーバーモールドプラスチックの内部で、フォトダイオードもしくはフォト検出器672に差し込む。他方でエミッタ171VCSELは、円錐形の反射器表面Aに当たる光を放射する。光線は方向転換され90度以下で、部分的に、内部全反射の結果コリメートされる。光線は第1ハウジング部品11特にオーバーモールドプラスチックから表面Bを通って出て、円錐形の表面Cを通って再びハウジング部品11に入る。CとDとは効果的に、球面で平坦な凸レンズを形成する。本発明の注目すべき特質は、VCSELフォトダイオードクロストークがほぼゼロであり、表面のざらつきの結果、散乱によってのみ潜在的寄与が生じ得るであろうということにある。以下の重要な点が指摘されるべきである。従来技術においては、透明なトランスファオーバーモールディングは、たとえばLEDパッケージの分野で知られている。本発明で有利なのは、オーバーモールドは、ハウジングの主旨における保護機能、しかも機械的な力およびたとえば水のような周囲の影響に対する保護機能を提供することである。製造方法に関しては、述べられるべきは、ダイボンドと引き続くワイヤボンドとの代わりに、ASICと場合によってはOE部材もフリップチップ法で実装されてよいであろうということである。さらに、それゆえリードフレームの代わりに、たとえばFR-4あるいはセラミックスのような別の基板材料も用いられてよいであろう。強調されるべきは、本発明は、1つの伝送方向にのみ関するのではなく、説明されたように、2つの光電子部材および1つあるいは2つのASICさらに2つの鏡と2つのファイバ溝も用いられ得る。重点はトランスファオーバーモールディングにあるが、可能な代替的オーバーモールディング技術たとえばスタンピング/エンボッシングおよびUV法がある。特に図13から図17に記載の発明についてさらに述べられるべきは、本発明によって光電子トランシーバーの微細化が達成され、光電子トランシーバー内の構成素子の数と大きさも削減されることである。本質的に、光トランシーバーは、光学送信機171と、光学受信機172と、一方で光学送信機171の光学出力信号の光学路を接続可能な光学光導体12に、他方でその光導体12の入力信号の光学路を受信機172に変更/転向させるための、第1光学レンズと第2光学レンズとから成る連結手段300とを備え図15参照、特に本発明に従えば、第1レンズは、連結手段300内に内在する、光学送信機の信号のための凹形の反射面を備え、第2レンズは、光学送信機の出力信号のための、外部にある凸形の透過面を介して、入力信号のための内在する凹形の反射面を形成する。そのように形成されたレンズの互いの配置は、送信信号も受信信号も効率的に伝送するように意図されている。連結手段を形成する材料は、好適には>1.3の屈折率を有する。さらに曲率半径を有する第2レンズの内面は、全反射の条件が満たされるように、しかも光導体12から出て境界面に当たる光信号の光学路に対して満たされるように、形成されている。さらに、>1.3の屈折率を有する材料が用いられてよく、曲率半径を有する第1レンズの内面は、全反射の条件が、送信機171から出て境界面に当たる光信号の光学路に対して満たされるように、形成されている。本発明に係る製造法では、フォト素子の配列が、すでに製造プロセスにおいて保証され、光の偏向が、インサート成形すなわちオーバーモールド材料によって達成される。このやり方で、光の反射角が、導体プレートの姿勢や配置に関係なく、常に垂直にもしくは光軸の方向に行われる、既製の内蔵ユニットが生産される。さらにまた、円錐ミラーとも呼ばれる鏡カーブが、点状の光線ではなくむしろ1つのスポットすなわち光斑を達成しひいてはより確実に光ファイバに差し込ませるよう形成されていることによって、ミラー効果が強化もしくは改善される。特に図13から図17までに示された発明についてさらに述べられるべきは、2つの反射器が以下のように作用するということである。すなわち、光ファイバからオーバーモールド材料に入る光は、表面Dを通って受信機に至る。内部全反射の結果、光は円錐形の表面Cから反射され、それによって90度偏向されて、ほぼコリメートされる。それから光は、オーバーモールド材料30内部の反射器の下部に設けられたフォトダイオードに差し込む。エミッタに関しては、VCSLから放射される光が、円錐形の反射器表面Aに当たる。その際光線は、90度以下で方向転換され、部分的に、内部全反射の結果コリメートされる。それから光線は、オーバーモールド材料から表面Bを通って出て、円錐形の表面Cを通って再び入り、最後に表面Dを通って出る。すでに言及されたように、CとDとは効果的なやり方で、偏心的で非球面で平坦な凸レンズを形成する。述べられるべきは、別のモールディング法も用いられ得ることを表現するために、オーバーモールディングの代わりにカプセル化という言葉を使ってもよいであろうということである。双方向のヴァージョンも可能である。上の実施例に基づいて、本願発明は、前述の実施例で記述されたような反射器の隣りに、付加的にさらなる円錐形の反射器を意図している。図13から図17において、左の反射器Aは、この発明の付加的な特徴を体現する。付加的な反射器Aは、図15において示されているように、反射器Cに後置されている。両反射器を組み合わせることによって、以下に説明されるような作用がある。両反射器は、上述の第1ハウジング部品によって形成され、当該第1ハウジング部品は、それぞれの反射面XとYを形成するように成形されている。受信機は、光ファイバ光ファイバコアを通って入った光を、表面Dを介して受光することが分かる。内部全反射の結果、光は円錐形の表面Cで反射して離れ、それによって90度方向転換され、ほぼコリメートされる。それから光は、反射器の下で、しかも第1ハウジング部品特にオーバーモールド接続あるいはオーバーモールドプラスチックの内部で、フォトダイオードもしくはフォト検出器に差し込む。他方でエミッタVCSELは、円錐形の反射器表面Aに当たる光を放射する。光線は方向転換され90度以下で、部分的に、内部全反射の結果コリメートされる。光線は第1ハウジング部品特にオーバーモールドプラスチックから表面Bを通って出て、円錐形の表面Cを通って再び入り、最後に表面Dを通って出る。その際CとDとは効果的に、球面で平坦な凸レンズを形成する。本発明の注目すべき特質は、VCSELフォトダイオードクロストークがほぼゼロであり、表面のざらつきの結果、散乱によってのみ潜在的寄与が生じ得るであろうということにある。これは、クロストークを回避するために、たとえば温度の安定が必要となりかねないような別の実装時には、必ずしも当てはまらない。述べられるべきは、図15で示された幾何学形状は、単なる考えられ得る一実装であるということである。たとえば表面Aは、いくつかの場合には、平らな傾いた表面として形成されていてよいであろう。表面BとDは、成形された第1ハウジング部品の開放を容易にするかあるいは光学プリズムとして作用させるために、外に向かって配向して備わっていてよいであろう。幾何学形状の厳密な選択は、コアの直径と光ファイバの開口数に依存する。より正確に言うと、開口数は、ファイバでの光線の最大入射角を決定する。それゆえ次のことが当てはまる。すなわち、開口数が小さくなればなるほど、組立て時の反射器幾何学形状の制御とコントロールは正確になる。