被加工物を囲繞する開口部を有する環状フレームに粘着テープを介して配設され、保護が表面に塗布された被加工物を加工するレーザ加工装置であって、保護膜が表面に塗布された該被加工物を該粘着テープを介して吸引保持する該開口部より小さい直径を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザビーム照射手段と、該被加工物上に保護膜を塗布する際に該粘着テープ上に流出した保護膜の有無を検知し、該被加工物の表面に保護膜が塗布されているか否かを検知する保護膜検知手段とを具備し、該保護膜検知手段は、該被加工物と該環状フレームの間の該粘着テープを挟んで対向するように配設された発光部及び受光部と、該受光部が受光した光量と基準光量とを比較する制御部とを含み、該受光部が該発光部からの光を該粘着テープ越しに受光した光量を該制御部で基準光量とを比較し、該被加工物の表面に保護膜が塗布されているか否かを検知することを特徴とするレーザ加工装置。前記保護膜検知手段で該保護膜が塗布されているかを検知する際に、前記チャックテーブルを回転させながら該保護膜の部分的塗り残しを検知することを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。該被加工物の表面にスピンコート法により保護膜を塗布する保護膜塗布手段を更に具備した請求項1又は2記載のレーザ加工装置。現在のレーザビームの照射によるアブレーション加工方法においては、保護膜をウエーハに被覆することが重要な要素となっており、特定のデバイスの形成されたウエーハにおいては必須な加工条件の一つになるが、オペレータの操作ミス等による保護膜塗布装置での塗り残しや塗り忘れが発生し、そのようなウエーハをレーザ加工装置で加工してしまうという問題がある。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、レーザ加工前に被加工物に保護膜が塗布されているか否かを検知可能なレーザ加工装置を提供することである。本発明によると、被加工物を囲繞する開口部を有する環状フレームに粘着テープを介して配設され、保護が表面に塗布された被加工物を加工するレーザ加工装置であって、保護膜が表面に塗布された該被加工物を該粘着テープを介して吸引保持する該開口部より小さい直径を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザビーム照射手段と、該被加工物上に保護膜を塗布する際に該粘着テープ上に流出した保護膜の有無を検知し、該被加工物の表面に保護膜が塗布されているか否かを検知する保護膜検知手段とを具備し、該保護膜検知手段は、該被加工物と該環状フレームの間の該粘着テープを挟んで対向するように配設された発光部及び受光部と、該受光部が受光した光量と基準光量とを比較する制御部とを含み、該受光部が該発光部からの光を該粘着テープ越しに受光した光量を該制御部で基準光量とを比較し、該被加工物の表面に保護膜が塗布されているか否かを検知することを特徴とするレーザ加工装置が提供される。好ましくは、保護膜検知手段で保護膜が塗布されているかを検知する際に、チャックテーブルを回転させながら保護膜の部分的塗り残しを検知する。本発明のレーザ加工装置では、加工直前にチャックテーブル上の被加工物に対し保護膜が塗布されているか否かを保護膜検知手段で確認するので、確実に保護膜が塗布された被加工物を加工することができる。スピンコート法で保護膜を塗布すると必然的に保護膜が塗布される被加工物周囲の粘着テープ部分に光を透過させることにより保護膜の有無を検知するので、保護膜塗布に新たな工程等を加える必要がない。更に、チャックテーブルの回転を利用して被加工物周囲全周に渡って保護膜の有無を検知できるので、部分的な塗り残しも確実に検知できるという効果を奏する。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、保護膜塗布装置を具備し、ウエーハをレーザ加工して個々のチップデバイスに分割することのできるレーザ加工装置2の斜視図が示されている。レーザ加工装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像ユニットによって撮像された画像が表示されるCRT等の表示モニタ6が設けられている。図2に示すように、加工対象の半導体ウエーハ4の表面においては、複数のストリート13が格子状に形成されており、ストリート13によって区画された各領域にデバイス15が形成されている。ウエーハ11は粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周縁部は環状フレームFに貼着されている。これにより、ウエーハ11はダイシングテープTを介して環状フレームFに支持された状態となり、図1に示したウエーハカセット8中にウエーハが複数枚例えば25枚収容される。ウエーハカセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。ウエーハカセット8の後方には、ウエーハカセット8からレーザ加工前のウエーハWを搬出するとともに、加工後のウエーハをウエーハカセット8に搬入する搬出入手段10が配設されている。ウエーハカセット8と搬出入手段10との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12にはウエーハWを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段14が配設されている。30は保護膜塗布装置であり、この保護膜塗布装置30は加工後のウエーハを洗浄する洗浄装置を兼用する。仮置き領域12の近傍には、ウエーハ11と一体となったフレームFを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段16が配設されている。仮置き領域12に搬出されたウエーハ11は、搬送手段16により吸着されて保護膜塗布装置30に搬送される。保護膜塗布装置30は、後で詳細に説明するようにウエーハ11の加工面に水溶性の液状樹脂を塗布して保護膜を被覆する。加工面に保護膜が塗布されたウエーハ11は、搬送手段16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、チャックテーブル18に吸引されるとともに、複数の固定手段クランプ19によりフレームFが固定されることでチャックテーブル18上に保持される。チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウエーハ11のレーザ加工すべきストリートを検出するアライメントユニット20が配設されている。アライメントユニット20は、ウエーハ11の表面を撮像する撮像ユニット22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によってレーザ加工すべきストリートを検出することができる。撮像ユニット22によって取得された画像は、表示ユニット6に表示される。アライメントユニット20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウエーハ11に対してレーザビームを照射するレーザビーム照射ユニット24が配設されている。レーザビーム照射ユニット24はY軸方向に移動可能である。図3を参照すると、保護膜塗布装置30の一部断面側面図が示されている。保護膜塗布装置30は、スピンナテーブル機構34と、スピンナテーブル機構34を包囲して配設された液体受け機構36を具備している。スピンナテーブル機構34は、スピンナテーブル保持テーブル38と、スピンナテーブル38を支持する支持部材40と、支持部材40を介してスピンナテーブル38を回転駆動する電動モータ42とから構成される。電動モータ42を回転駆動すると、スピンナテーブル38は矢印A方向に回転される。スピンナテーブル38は多孔性材料から形成された吸引保持部を有しており、吸引保持部が図示しない負圧吸引手段に連通されている。従って、スピンナテーブル38は、吸引保持部にウエーハを載置し図示しない負圧吸引手段により負圧を作用させることにより、吸引保持部上にウエーハを吸引保持する。スピンナテーブル38には振り子タイプの4個のクランプ44が配設されている。スピンナテーブル38が回転されるとこれらのクランプ44が遠心力で揺動して図2に示す環状フレームFをクランプする。液体受け機構36は、液体受け容器46と、支持部材40に装着されたカバー部材48とから構成される。液体受け容器46は、円筒状の外側壁46aと、底壁46bと、内側壁46cとから構成される。底壁46bの中央部には、支持部材40が挿入される穴47が設けられており、内側壁46cはこの穴47の周辺から上方に突出するように形成されている。カバー部材48は円板状に形成されており、その外周縁から下方に突出するカバー部48aを備えている。このように構成されたカバー部材48は、スピンナテーブル38が図3に示す作業位置に位置付けられると、カバー部48aが液体受け容器46を構成する内側壁46cの外側に隙間を持って重合するように位置付けられる。保護膜塗布装置30は、スピンナテーブル38に保持された加工前のウエーハ11に水溶性樹脂からなる液状保護膜剤を吐出する保護膜剤吐出手段50を具備している。保護膜剤吐出手段50は、概略L形状のアーム52と、アーム52の先端に形成され、スピンナテーブル38に保持された加工前のウエーハ11の加工面に向けて液状保護膜剤を吐出する液状保護膜剤供給ノズル54と、アーム52を揺動する正転逆転可能な電動モータ56とから構成される。保護膜剤供給ノズル54はアーム52を介して保護膜剤供給源58に接続されている。保護膜塗布装置30は、レーザ加工後のウエーハ11を洗浄する洗浄装置を兼用する。よって、保護膜塗布装置30は、スピンナテーブル38に保持された加工後のウエーハ11を洗浄するための洗浄水供給手段60を具備している。洗浄水供給手段60は、アーム62と、アーム62の先端に形成され、スピンナテーブル38に保持された加工後のウエーハ11の加工面に向けて洗浄水を供給する図示しない洗浄水ノズルと、アーム62を揺動する正転逆転可能な電動モータ66とから構成される。再び図1を参照すると、原点位置ホームポジションに位置付けられたチャックテーブル18に隣接して保護膜検知手段70が配設されている。保護膜検知手段70は、発光部72と、発光部72に対向して配設された受光部74とを含んでいる。本実施形態では、発光部72はレーザ加工装置2のハウジングに配設されており、受光部74は図7に示されるように、チャックテーブル18の支持基台18aに配設されている。よって、受光部74はチャックテーブル18とともにX軸方向に移動する。保護膜検知手段70の変形例として、発光部72をチャックテーブル18の支持基台18側に配設し、受光部74をレーザ加工装置2のハウジング側に配設するようにしてもよい。発光部72は例えば発光素子から構成され、受光部74は例えば受光素子から構成されるが、発光部72を光ファイバの一端部から構成し、該光ファイバの他端部を発光素子に接続し、受光部74を光ファイバの一端部から構成し、該光ファイバの他端部を受光素子に接続するようにしてもよい。次に、保護膜塗布装置30の保護膜塗布動作及び保護膜検知手段70による保護膜の検知動作について以下に説明する。ウエーハ搬送手段16の旋回動作によって加工前のウエーハ11が保護膜塗布装置30のスピンナテーブル38に搬送され、スピンナテーブル38により吸引保持される。スピンナテーブル38を矢印A方向に、例えば30~50rpmで回転させつつ、液状保護膜剤供給ノズル54を図4において矢印B方向に揺動させながら、ウエーハ11上に液状保護膜剤を滴下する。スピンナテーブル38が回転されているため、滴下された液状保護膜剤はウエーハ11の表面加工面11aにスピンコーティングされるとともに、図5に示されるように、遠心力により飛散してダイシングテープT及び環状フレームFの表面にも塗布される。ウエーハ11の表面に保護膜17を塗布したならば、スピンナテーブル38の吸引保持を解除してから、ウエーハ搬送手段16によってウエーハ11が原点位置に位置付けられたチャックテーブル18に搬送され、図7に示すように、チャックテーブル18により吸引保持される。チャックテーブル18が原点位置に位置付けられた状態においては、図6及び図7に示すように、保護膜検知手段70の受光部74がダイシングテープTを間に挟んで発光部72と対向する位置に位置付けられる。図7に示すように、受光部74は発光部72から出射された光73をダイシングテープTを介して受光し、受光量に応じた電気信号を制御部76の電圧比較部78に出力する。電圧比較部78には基準電圧設定部80から基準電圧が入力されている。ダイシングテープTは半透明であるため、発光部72が出射した光73を部分的に透過して、この透過した光が受光部74で受光される。ダイシングテープTに保護膜17が塗布されていると光の透過量が低減するため、受光部74で受光する光量も低減する。この光量の低減に応じて、受光部74から電圧比較部78に入力される電圧も低下する。保護膜検知手段70により保護膜17が塗布されているか否かを検知する際には、図6に示すように、チャックテーブル18を矢印A方向にゆっくりと回転させながら保護膜有無の検知を実施する。図6において、符号21は保護膜の塗り残し部分を示している。図8を参照すると、チャックテーブル18の回転角度と電圧比較部78に受光部74から入力される電圧84との関係が示されている。受光部74で受光する光量が保護膜17に遮られて低減すると、電圧値が低下する。よって、図8のグラフでは、基準電圧をダイシングテープTに保護膜が塗布されていないときの電圧値と保護膜17が塗布されているときの電圧値との中間に設定している。図8のグラフで84aは保護膜塗り残し部分を検出しており、図6における保護膜塗り残し部分21に対応する。よって、電圧比較部78で基準電圧以上の電圧84aを検出すると、保護膜有無検知部82が保護膜が塗布されていないか、或いは保護膜の厚さが所望の厚さ未満であると検知し、この検知結果をオペレーションパネル4に出力する。これと同時に、モニタ6にも検知結果を出力して、オペレータに報知する。保護膜検知手段70が保護膜の塗り残し部分を検知した際、或いは保護膜の厚さが所望の厚さ未満であると検知した際には、ウエーハ搬送手段32によりチャックテーブル18上からウエーハ11を保護膜塗布装置30まで戻し、ウエーハ11上に液状保護膜剤を再度塗布する。このように本実施形態のレーザ加工装置では、原点位置に位置付けられたチャックテーブル18に隣接して配置された保護膜検知手段70により保護膜17の塗布の有無を検知し、保護膜が塗布されていないと検知した場合、或いは保護膜の厚さが所望の厚さ未満であると検知した場合には、保護膜塗布装置30により再度保護膜の塗布を実施するので、確実に保護膜17が塗布されたウエーハ11を加工することができる。上述した実施形態では、レーザ加工装置2が保護膜塗布装置30を備えているものとして説明したが、本発明のレーザ加工装置は保護膜塗布装置を備えずに、保護膜塗布装置として別に設けた独立した保護膜塗布装置を使用するようにしてもよい。