"電気的に絶縁性を有する細長い基板と、前記基板に形成され、負の抵抗温度特性を備え通電により発熱する複数個の発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に給電する電極と、前記電極と前記発熱抵抗体とを電気的に接続する導電パターンと、を有し、前記発熱抵抗体は前記基板の長手方向に3個以上、電気的に直列接続されるように形成されて発熱抵抗体列を形成し、前記導電パターンは前記発熱抵抗体の夫々に電流が前記基板の短手方向へ流れるように前記発熱抵抗体の夫々両端に形成される加熱体であって、前記発熱抵抗体列は前記基板の短手方向に2列以上配置され、電気的に並列接続されることを特徴とする加熱体。抵抗温度係数TCR値が、前記発熱抵抗体列が1列の場合に比べ大きいことを特徴とする請求項1に記載の加熱体。前記発熱抵抗体の導電性付与主成分が酸化ルテニウムもしくはグラファイトであることを特徴とする請求項1または2に記載の加熱体。前記発熱抵抗体の導電性付与主成分が酸化ルテニウムであり、酸化ルテニウムに作用し抵抗温度係数TCR値をマイナス側へシフトさせる調整成分として、酸化マンガン、酸化ニオブ、酸化チタン、酸化アンチモンのうちの少なくとも一つを備えることを特徴とする請求項3に記載の加熱体。前記電極が前記基板の短手方向に隣接する発熱抵抗体に対しては共有電極となることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の加熱体。前記発熱抵抗体列の前記基板の短手方向の幅の総和が所定値であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の加熱体。前記発熱抵抗体列を形成する隣接した前記発熱抵抗体の隙間の位置が、列に拘らず前記基板の長手方向で同じ位置となることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の加熱体。前記発熱抵抗体列を形成する隣接した前記発熱抵抗体の隙間の位置が、列によって前記基板の長手方向で異なる位置となることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の加熱体。加熱体と、一面を加熱体と接触摺動し他面を被加熱材と接触する可撓性部材と、可撓性部材を介して被加熱材を加熱体に密着させる加圧体とを有し、加熱体と加圧体により形成されるニップ部で可撓性部材と被加熱材を一緒に挟持搬送して被加熱材を加熱する画像加熱装置において、前記加熱体が請求項1乃至8のいずれか1項に記載の加熱体であることを特徴とする画像加熱装置。前記発熱抵抗体列の前記基板の短手方向の幅の総和がニップ幅に等しいことを特徴とする請求項9に記載の画像加熱装置。フィルム加熱方式の定着装置を搭載する画像形成装置では、通紙可能な最大サイズの紙よりもある程度小さな幅の紙小サイズ紙を通紙した場合、いわゆる非通紙部昇温が発生しやすい。即ち、定着装置の紙搬送方向と直交する長手方向において、紙が通過しない非通紙部領域の温度が徐々に上昇する現象が生ずる。非通紙部領域の温度が高くなり過ぎると、装置内の各パーツの劣化が促進されて、破損の恐れも生じる。また、非通紙部昇温が発生している状態で小サイズ紙より大きな幅の紙を通紙すると、紙端部領域小サイズ紙を通紙していた際の非通紙部領域において高温オフセットが発生しやすくなる。非通紙部昇温を抑制する方法の1つとして、セラミックヒータ基板上の発熱抵抗体としてNTC特性温度が上昇すると抵抗値が下がる負の抵抗温度係数TCR値を備えるの材料を使用するものが知られる。ここで、セラミック基板上にNTC特性の発熱抵抗体を線帯状に形成して長手方向に給電する方法であると、商用電源で使用できる範囲の抵抗を得ることが困難である場合が多い。そこで、基板長手方向においてNTC特性の発熱抵抗体を3つ以上に分割し、分割した発熱抵抗体を紙搬送方向に電流が流れるように給電し、分割された発熱抵抗体が電気的に直列に接続された発熱抵抗体パターンとすることが知られる。これにより、抵抗値を下げて使用することができる特許文献1。しかしながら、近年、画像形成装置の高速化に伴って、非通紙部昇温の抑制に不利な状況となっており、商用電源で使用できる範囲の抵抗値であって、より非通紙部昇温を抑制できる加熱体および画像加熱装置が望まれていた。本発明の目的は、低コストかつ簡単な構成で非通紙部昇温を抑制できる加熱体および画像加熱装置を提供することである。上記目的を達成するために、本発明は、電気的に絶縁性を有する細長い基板と、前記基板に形成され、負の抵抗温度特性を備え通電により発熱する複数個の発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に給電する電極と、前記電極と前記発熱抵抗体とを電気的に接続する導電パターンと、を有し、前記発熱抵抗体は前記基板の長手方向に3個以上、電気的に直列接続されるように形成されて発熱抵抗体列を形成し、前記導電パターンは前記発熱抵抗体の夫々に電流が前記基板の短手方向へ流れるように前記発熱抵抗体の夫々両端に形成される加熱体であって、前記発熱抵抗体列は前記基板の短手方向に2列以上配置され、電気的に並列接続されることを特徴とする。本発明によれば、低コストかつ簡単な構成で非通紙部昇温を抑制できる加熱体および画像加熱装置を提供できる。《第1の実施形態》以下、図面を参照し本発明の第1の実施形態を説明する。1画像形成装置図3は、本実施形態の画像加熱装置を定着装置として搭載した画像形成装置の一例の概略構成図である。本例の画像形成装置は、転写式電子写真プロセス利用のレーザービームプリンターである。1は像担持体としての回転ドラム型の電子写真感光体以下、感光ドラムと記すであり、矢印aの時計方向に所定の周速度プロセススピードにて回転駆動される。感光ドラム1は、OPCアモルファスSeアモルファスSi等の感光材料層を、アルミニウムやニッケルなどのシリンダドラム状の導電性基体の外周面に形成した構成から成る。感光ドラム1はその回転過程で帯電手段としての帯電ローラ2により所定の極性電位に一様に帯電処理される。そして、感光ドラム1の一様帯電面に対してレーザービームスキャナ3から出力される、画像情報に応じて変調制御ON/OFF制御されたレーザービームによる走査露光Lがなされることにより、感光ドラム面に目的の画像情報の静電潜像が形成される。その形成された潜像が現像装置4でトナーTにより現像されて可視化される。現像方法としては、ジャンピング現像法、2成分現像法、FEED現像法などが用いられ、イメージ露光と反転現像との組み合わせで用いられることが多い。一方、給紙ローラ8の駆動により給紙カセット9内に収容されている記録材Pが一枚づつ繰り出されて、ガイド10レジストローラ11を有するシートパスを通る。そして、感光ドラム1と転写ローラ5の圧接部である転写ニップ部に所定の制御タイミングにて給送され、その給送記録材Pの面に感光ドラム1面側のトナー画像が順次に転写されていく。転写ニップ部を出た記録材は感光ドラム1の面から順次に分離されて、搬送装置12で画像加熱装置としての定着装置6に導入されてトナー画像の熱定着処理を受ける。定着装置6については次の2項で詳述する。定着装置6を出た記録材Pは、搬送ローラ13ガイド14排紙ローラ15を有するシートパスを通って、排紙トレイ16にプリントアウトされる。また、記録材分離後の感光ドラム面はクリーニング装置7により、転写残りトナー等の付着汚染物の除去処理を受けて清浄面化され、繰り返して作像に供される。本実施形態においては、プロセスピードが300mm/secのA4サイズ紙対応の画像形成装置を使用した。また、トナーTはスチレンアクリル樹脂を主成分とし、これに必要に応じて荷電制御成分、磁性体、シリカ等を内添、外添したものを使用した。2定着装置画像加熱装置図4は、本実施形態の画像加熱装置としての定着装置6の概略構成模型図である。定着装置6は、フィルム加熱方式で、筒状の可撓性部材であるフィルム23と、フィルム23の内面に接触するヒータ22と、フィルム23を介してヒータ22加熱体と定着ニップ部を形成する加圧ローラ加圧体24と、を有する。即ち、フィルム23が、一面を加熱体と接触摺動し他面を被加熱材である紙記録紙と接触し、加熱体と加圧体により形成されるニップ部で、フィルム23と記録紙が一緒に挟持搬送されて記録紙が加熱される。加圧ローラ24はモータMから動力を受けて矢印b方向に回転する。記録紙をフィルムに密着させるように加圧ローラ24が回転することによって、フィルム23が従動して回転する。ヒータ22は耐熱樹脂の保持部材21に保持されている。保持部材21はフィルム23の回転を案内するガイドの機能も有している。保持部材21は、例えば、PPSポリフェニレンサルファイトや液晶ポリマー等の耐熱性樹脂の成形品である。ヒータ22は、電気的に絶縁性を有する細長いヒータ基板22aと、基板22a上に形成された負の抵抗温度特性を備え通電により発熱する複数個の発熱抵抗体22bを有する。更に、導電パターン22fと、発熱抵抗体22b及び導電パターン22fを覆う絶縁性本実施形態ではガラスの表面保護層22cを有する。発熱抵抗体は基板の長手方向に3個以上、電気的に直列接続される。22e図7は給電用のコネクタと接触する電極であり、導電パターン22fと同材質である。この電極22eは、基板の短手方向に隣接する発熱抵抗体に対しては共有電極となる。ヒータ基板22aの裏面側には、サーミスタ等の温度検知素子22dが当接している。温度検知素子22dの検知温度に応じて、発熱抵抗体22bへの通電が制御される。図4でフィルム23の厚みは、良好な熱伝導性を確保するため20μm以上60μm以下程度が好ましい。フィルム23は、PTFEポリテトラフルオロエチレンPFAテトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテルPPS等の樹脂の単層フィルムである。あるいは、以下の樹脂からなるベースフィルムの表面にPTFEPFAFEPテトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル等を離型層としてコーティングした複合層フィルムである。即ち、ポリイミドポリアミドイミドPEEKポリエーテルエーテルケトンPESポリエーテルスルホン等である。加圧ローラ24は、鉄やアルミニウム等の金属の芯金24aと、シリコーンゴム等の弾性体の弾性層24b、PFA等のフッ素樹脂の離型層24cを有する。記録材がニップ部Nで挟持搬送されることにより記録材上のトナー像は記録材に加熱定着される。ニップ部Nを通過した記録材Pは排紙トレイ16に搬送される。3ヒータ22次に、ヒータ22を構成する材料、製造方法等について説明する。図5は定着装置6におけるヒータ22の断面図である。基板22aの材質は、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミックスである。発熱抵抗体22bを構成する材料は、ベースとなる酸化ルテニウムRuO2やグラファイト等の導電性付与主成分で異なる。まず酸化ルテニウムRuO2について説明する。A酸化ルテニウムを含む導電成分、Bガラス成分、CTCR調整成分、D有機結着成分、を混合したペーストを基板22a上に印刷した後、焼成したものである。ペーストを焼成するとDの有機結着成分が焼失し、A~Cが残る。したがって、焼成した後のヒータ基板上には、酸化ルテニウムを含む導電成分と、抵抗温度係数調整成分と、ガラス成分と、を含有する発熱抵抗体が形成される。A酸化ルテニウムRuO2単独、或いは酸化ルテニウムRuO2と銀パラジウムAgPdを含む微粉末Bガラス粉末ガラス成分、無機結着成分CTCR調整成分D有機結着成分ここで、Aで用いる酸化ルテニウムRuO2は粒径1μm以下であることが望ましく、更には0.2μm以下であることが好ましい。酸化ルテニウムRuO2は非金属系導電成分であり、固有抵抗としては金属系導電成分ほどではないものの、十分に抵抗の低い材料であり、抵抗ペースト材料として好適である。例えば金属である銀の固有抵抗が1.62×10-6Ωcmであるに対して、酸化ルテニウムの固有抵抗は4×10-5Ωcmである。一般に固有抵抗の低い金属系導電成分は、各種結着成分と配合、合金化されることで発熱抵抗体としての適正なシート抵抗値に調整される。しかしながら、これらの金属系導電成分を発熱抵抗体の材料として用いても、TCRを負の特性にするに至っていない。一例を示すと、銀Ag単独でのTCRは約3000ppm/°C程度であり、銀パラジウムAgPdの合金で最もTCRが小さくても100ppm/°C程度が限界であった。一方、酸化ルテニウムRuO2は、単独ではTCRが約3000ppm/°C程度であるものの、以下に述べるTCR調整成分との組み合わせにより、厚膜抵抗ペーストのTCRを負側へシフトさせ、NTC特性を示す事も可能となる。即ち、フィルム加熱方式の画像加熱装置に搭載するヒータの発熱抵抗体として、要求されるシート抵抗を満足しつつ、NTC特性を達成する上で酸化ルテニウムRuO2は非常に好適である。Cで示されるTCR調整成分は、酸化マンガンMnO2、酸化ニオブNb2O5、酸化チタンTiO2、酸化アンチモンSB2O2のうちの少なくとも一つであり、TCRを負の特性NTCにするために特に重要である。TCR調整成分の粒径は10μm以下であることが望ましく、更には5μm以下であることが好ましい。このTCR調整成分は銀パラジウム合金AgPdには作用せず、酸化ルテニウムRuO2に作用し、TCRをマイナス側へシフトさせる効果がある。なお、酸化ルテニウムRuO2を主体とした導電成分からなる発熱抵抗体22bは、銀パラジウムAgPdに酸化ルテニウムRuO2を加えた導電成分よりもシート抵抗値が高くなる傾向にある。酸化ルテニウムRuO2を主体とする、または酸化ルテニウムRuO2に銀パラジウムAgPdを加える、のどちらを選択するかは、ヒータ22を設計する上で必要な発熱抵抗体22bの総抵抗値等を考慮して適宜選択、或いは調整すれば良い。ところで、銀パラジウムAgPdの合金においては、銀とパラジウムの混合比率によってTCRが変化する。銀Agが95重量を超え、パラジウムPdが5重量未満であると、TCRが正の方向PTCへ大きくなり過ぎてしまう。よって、銀パラジウムAgPdに酸化ルテニウムRuO2及びTCR調整成分を混合しても、銀パラジウムAgPdの合金のTCRが正に大きすぎると、NTC特性を得る事が難しくなる。そこで、銀パラジウム合金のPTCを小さく抑えるため、パラジウムの含有量は5重量以上かつ60重量の範囲が好ましい。ただし、パラジウムPdは非常に高価であるため、5重量以上40重量以下がより好ましい。また、上記A~D以外においても本発明の特性を損なわない程度の微量であれば他の材料が含まれる事は問題無い。また、Cのガラス粉末の比率及び具体的材料の選定は、本発明の特性を損なわない範囲で適宜選択されれば良い。ガラス粉末の抵抗ペースト剤に占める割合としては、5重量以上70重量以下が好ましいが、ガラスの占める割合が大きいと抵抗値が大きくなってしまうため、30重量以下がより好適である。酸化ルテニウム以外でNTC特性を示す抵抗ペースト材料としてグラファイトも好適である。一般的にグラファイト自身がNTC特性を示す為、酸化ルテニウム系のようなTCR調整剤を用いること無くNTC特性を示す事が出来る。給電用電極22eと導電パターン22fは、銀Ag、白金Pt、金Auや銀白金AgPt合金、銀パラジウムAgPd合金などを主体とする導電ペーストを用いてスクリーン印刷法にて形成している。給電用電極22eと導電パターン22fは発熱抵抗体22bに給電する目的で設けられているので、抵抗は発熱抵抗体22bに対して十分低くしている。22cは、発熱抵抗体22bのオーバーコート層であり、発熱抵抗体22bとフィルム23との電気的な絶縁性を確保すること、及びヒータ22とフィルム23との摺動性を確保することを主な目的として設けてある。4製造方法次に、ヒータ22の製造方法を説明する。初めに、抵抗ペーストを基板22a上にスクリーン印刷して塗布膜を形成する。この後、塗布膜を乾燥し、焼成炉中で焼成ピーク温度が約850°Cで約10分間焼成炉経過時間は約40分焼成する。この焼成によりペースト中に含まれていたバインダー類は蒸発飛散する。そして、無機結着成分であるガラス成分が溶融し、酸化マンガンと酸化ルテニウムRuO2のみ、或いは酸化マンガンと酸化ルテニウムRuO2と銀パラジウムAgPdの混合物を基板22a上の表面に固着させて発熱抵抗体22bを形成する。次に、基板22a上に前述した導電ペーストをスクリーン印刷により塗布し、乾燥した後、抵抗ペーストの場合と同様に焼成することにより給電用電極22eと導電パターン22fを形成する。ここでは発熱抵抗体22bを先に形成し、後に給電用電極22eと導電パターン22fを形成したが、この順序は逆にしてもかまわない。発熱抵抗体22b、給電用電極22e及び導電パターン22fは必要に応じて適宜重ねて塗ることは何ら問題ない。その後、オーバーコート層22cを形成する。これは例えば酸化ケイ素SiO2を主成分とした酸化ケイ素SiO2-酸化亜鉛ZnO-酸化アルミニウムAl2O3系のガラス粉末と、エチルセルロール有機結着成分とともに有機溶剤で混練してなるガラスペーストを用いる。即ち、このガラスペーストを表面部分に隙間無く連続して塗膜を形成する。そして、この塗布膜を乾燥した後、焼成炉中で焼成ピーク温度が約850°Cで約10分間焼成炉経過時間は約40分焼成して、厚さ15μmから100μmのガラス質のオーバーコート層を得る。厚みの必要に応じて適宜重ねて塗ることは何ら問題無い。本実施形態では、オーバーコート層として厚さ約50μmの耐熱性ガラス層を用いた。次にグラファイトを導電主成分としてペースト材料を用いた場合について説明する。まず、基板22a上に給電用電極22e、導電パターン22fをスクリーン印刷して塗布膜を形成する。この後、塗布膜を乾燥し、焼成炉中で焼成ピーク温度が約850°Cで約10分間焼成炉経過時間は約40分焼成する。次にグラファイトを導電性付与の主成分とした抵抗ペーストを給電用電極22eと導電パターン22fと同様にスクリーン印刷し、乾燥、焼成することで発熱抵抗体22bを形成する。グラファイトは700°C程度で表面酸化が始まるので、焼成温度は約600°Cとした。その後、オーバーコート層22cをスクリーン印刷により形成し、乾燥、焼成する。グラファイトの耐熱性に考慮して、オーバーコート層22cの材料は400~500°Cで焼成可能なガラスを選択すれば良い。発熱抵抗体の配置比較次に、本実施形態の発熱抵抗体22bの配置形状特性含むについて、比較例1、比較例2と共に更に詳細に説明する。なお、各例とも幅8.75mm長さ270mm厚さ1mmのアルミナ基板を使用した。1比較例1図6、図7は比較例1におけるヒータ形状を表わしている。比較例1における発熱抵抗体22bは、従来の銀パラジウムAgPdを導電成分とし、ガラス粉末無機結着剤有機結着剤と混練して調合したペーストをアルミナ基板22a上にスクリーン印刷により形成した。比較例1では1つの発熱抵抗体22bを使用する。発熱抵抗体22bの長手方向の長さaは225mm、幅方向の長さdは2.0mmとした。発熱抵抗体22bの厚さは約15μmとした。導電パターン22fの幅cは0.5mmとした。距離b、幅cは製造上可能な最小の値である。基板端から導電パターン22fまでの距離eは、製造上0.7mm程度必要となるが、比較例1では2.9mm程度あり、十分である。比較例1における発熱抵抗体22bのシート抵抗値は約0.22Ω/□ohmpersquareであり、発熱抵抗体22bの常温における総抵抗給電用電極間の抵抗は約16.5Ωとなった。また、25°C~125°Cの温度範囲における抵抗値の平均変化率HOT-TCR25°C~125°Cは895ppm/°Cとなり、PTC特性を示した。給電用電極22eに給電されると、電流Iは発熱抵抗体22b導電パターン22fを図7に示す矢印方向に流れる。即ち、発熱抵抗体22bにおいては、電流Iは基板22aの長手方向に流れる。2比較例2図8、図9は比較例2におけるヒータ形状を表わしている。比較例2では、41個の発熱抵抗体22bを長手方向へ等間隔に並べた発熱抵抗体列が1列形成されている。発熱抵抗体列を形成する41個の各発熱抵抗体22b間の距離bは0.5mmとした。また、各発熱抵抗体22bの長手方向の長さaは5.0mm、幅方向の長さdは2.0mmとし、全て同じ形状とした。よって、発熱抵抗体列の全長は225mm隙間b分含むとなり、比較例1とほぼ同一となる。発熱抵抗体22bの厚さは約15μmとし、比較例1と同一とした。分割された各導電パターン22fの幅cも0.5mmとした。距離b、幅cは製造上可能な最小の値である。基板端から導電パターン22fまでの距離fは、製造上0.7mm程度必要となるが、比較例2では2.4mm程度あり、十分である。発熱抵抗体列を構成する各発熱抵抗22bは電気的に直列に接続されている。よって、給電用電極22eに給電されると、電流Iは発熱抵抗体22b導電パターン22fを図9に示す矢印方向に流れ、発熱抵抗体列を形成する各発熱抵抗体22bにおいては記録材Pの搬送方向に給電される以下、搬送方向給電と記す。即ち、各発熱抵抗体22b中を流れる電流Iは、基板22aの短手方向幅方向に流れる。発熱抵抗体22bは、酸化ルテニウムRuO2、銀パラジウムAgPdを主たる導電成分として用いた。発熱抵抗体22bの常温における総抵抗給電用電極間の抵抗が約16.5Ωとなるように酸化マンガンMnO2を用いてTCR及び固有抵抗の調整を行なった。その結果、25°C~125°Cの温度範囲における抵抗値の平均変化率HOT-TCR25°C~125°Cは約-145ppm/°Cとなった。そして、発熱抵抗体22bのシート抵抗値は約1.5Ω/□ohmpersquareとなった。3本実施形態図1、図2は本実施形態におけるヒータ配置を表わしている。本実施形態では41個の発熱抵抗体22bを長手方向へ等間隔に並べた発熱抵抗体列が2列形成されている。即ち、計82個の発熱抵抗体22bが基板上に形成されている。発熱抵抗体列を形成する41個の各発熱抵抗体22b間の距離bは0.5mmとした。また、各発熱抵抗体22bの長手方向の長さaは5.0mm、幅方向の長さdは1.0mmとし、全て同じ形状とした。よって、発熱抵抗体列の全長は約225mm隙間b分含むとなり、比較例1、比較例2とほぼ同一となる。また、熱抵抗体22bの総面積は、比較例2とほぼ同一となる。発熱抵抗体22bの厚さは約15μmとし、比較例1及び比較例2と同一とした。分割された各導電パターン22fの幅cも0.5mmとした。距離b、幅cは製造上可能な最小の値である。基板端から導電パターン22fまでの距離fは、製造上0.7mm程度必要となるが、本実施形態では1.6mm程度あり、十分である。発熱抵抗体列を構成する各発熱抵抗体22bは、電気的に直列に接続されている。また、2列ある発熱抵抗体列は電気的に並列に接続されている。よって、給電用電極22eに給電されると、電流Iは発熱抵抗体22b導電パターン22fを図1の矢印方向に流れる。即ち、発熱抵抗体列を形成する各発熱抵抗体22bにおいては搬送方向給電となり、基板22aの短手方向幅方向に流れる。そして、2つの発熱抵抗体列は電気的に並列接続されている為、各発熱抵抗体22bに流れる電流値はI/2となる。発熱抵抗体22bは、酸化ルテニウムRuO2、銀パラジウムAgPdを主たる導電成分として用いた。発熱抵抗体22bの常温における総抵抗給電用電極間の抵抗が約16.5Ωとなるように酸化マンガンMnO2を用いてTCR及び固有抵抗の調整を行なった。その結果、25°C~125°Cの温度範囲における抵抗値の平均変化率HOT-TCR25°C~125°Cは約-513ppm/°Cとなった。そして、発熱抵抗体22bのシート抵抗値は約6Ω/□ohmpersquareとなった。抵抗温度係数TCR値の比較ここで、図21を用いて、本実施形態におけるTCR値約-513ppm/°Cが比較例2におけるTCR値約-145ppm/°Cより下っている、即ち絶対値として大きくなっている理由について述べる。本実施形態は2列の発熱抵抗体列を電気的に並列に接続している。そのために、比較例1図21aと総抵抗給電用電極間の抵抗が同一な条件において、比較例2図21bに比べて発熱抵抗体列1列分の抵抗値を2倍図21cにすることが可能となる。即ち、各発熱抵抗体22bの紙搬送方向の単位長さの固有抵抗を2倍の2R/Wとすることが可能となる。図21cの配置も本発明の範囲内であるが、更に定着性をほぼ同一な条件にする為、各発熱抵抗体22bの幅方向搬送方向の長さdの総和をWと等しくした。この場合、本実施形態における各発熱抵抗体22bの幅方向の長さdは比較例2に比べて1/2のW/2となる図21d。即ち、紙搬送方向の単位長さの固有抵抗を2倍にすることで、本実施形態では比較例2に対して各発熱抵抗体22bの紙搬送方向の単位長さの固有抵抗をトータルで4倍の4R/Wとすることが可能となる。ここで、TRC値とは、温度T0のときの抵抗値をR0、温度T1のときの抵抗値をR1とすると、以下の式で表される。TCR=R1-R0/[R0×T1-T0]即ち、負の抵抗温度特性を備える場合、例えば温度が25°Cから125°Cへ上昇したときの固有抵抗R0に対する低下量ΔRの比ΔR/R0に比例する。固有抵抗R0が大きいほど低下量ΔRは大きくなるが、例えば酸化ルテニウムRuO2を包囲するガラスの量が調製されることで、固有抵抗R0が4倍になるとき、低下量ΔRを4倍より大きくすることができる。これにより、TRC値が大きくなる。ここで、TCR値を更に下げると、即ち絶対値としてTCR値を更に大きくすると、固有抵抗が大きくなって総抵抗値が大きくなってしまい、商用電源では使用できない範囲の抵抗となってしまう。本実施形態は電気的に並列接続することにより、この課題を解決している。なお、比較例1、比較例2、本実施形態では、給電用電極22eは基板端部の同じ側に設けているが、基板22aの両端部に配置してもよい。非通紙部昇温の比較それでは次に、非通紙部昇温について詳細に説明する。比較例1のヒータを備えた加熱装置6に小サイズ紙を通紙すると、前述した非通紙部昇温が顕著に発生する。比較例1のヒータを本実施形態で説明した定着装置6に搭載した場合を考え、以下、非通紙部昇温についてモデル図を用いて説明する。図10は比較例1における発熱抵抗体22bのモデル図である。ここでは、発熱抵抗体22bを長さ方向に41分割して考え、中央部23個の各抵抗をそれぞれr1、端部17個の各抵抗をそれぞれr2と考える。中央部と端部の温度が同じであればr1=r2である。23×r118×r2が総抵抗になり、常温では約16.5Ωである。ヒータへ供給される電流をIとすると、中央部の発熱量q1はI2×r1、端部の発熱量q2はI2×r2となる。判りやすく説明するため、幅が23×L=126.22mmの小サイズ紙が通紙された場合を考えると、中央部の抵抗r1の部分は通紙部に、端部の抵抗r2の部分は非通紙部になる。定着処理中は、通紙部に設けられた検温素子22dの検知温度が目標温度を維持するように発熱抵抗体への通電を制御する温度管理を行うので、小サイズ紙に熱を奪われる通紙部に比べて、小サイズ紙に熱を奪われない非通紙部の温度は上昇する。比較例1における発熱抵抗体22bのHOT-TCR25°C~125°Cは約895ppm/°Cとなり、PTC特性であるため、小サイズ紙通紙時はr1<r2となる。電流Iは通紙部非通紙部で同じであるためq1<q2となり、非通紙部の発熱量は中央部の発熱量よりも大きくなる。比較例2のヒータ22についても同様のモデル図を用いて考えてみる。図11は比較例2における発熱抵抗体22bのモデル図である。発熱抵抗体列を構成する41分個の発熱抵抗体22bのうち、中央部23個の抵抗値をr3、端部18個の抵抗値をr4とする。中央部と端部の温度が同じであればr3=r4である。23×r318×r4が総抵抗になり、常温では約16.5Ωである。よって、通紙を行っていない状態で第1の実施形態と比較例2の発熱抵抗体の温度が同じであればr1=r2=r3=r4となっている。ヒータへ供給される電流をIとすると、中央部の発熱量q3はI2×r3、端部の発熱量q4はI2×r4となる。比較例1のヒータの場合と同様に、126.22mmの小サイズ紙が通紙された場合を考えると、中央部の抵抗がr3の部分は通紙部に、端部の抵抗がr4の部分は非通紙部になる。比較例2のヒータでも比較例1のヒータの場合と同じく、小サイズ紙を通紙すると通紙部よりも非通紙部の温度が高くなる。比較例2における発熱抵抗体22bのHOT-TCR25°C~125°Cは約-145ppm/°CとなりNTC特性であるため、小サイズ紙通紙時はr3>r4となる。各発熱抵抗体22bに流れる電流は通紙部非通紙部で同じであるためq3>q4となり、比較例2の場合は、非通紙部の発熱量は中央部の発熱量よりも小さくなる。次に本実施形態のヒータ22について同様のモデル図を用いて考えてみる。図12は本実施形態における発熱抵抗体22bのモデル図である。発熱抵抗体列を構成する41分個の発熱抵抗体22bのうち、中央部23個の抵抗値をr5、端部18個の抵抗値をr6とする。中央部と端部の温度が同じであればr5=r6である。発熱抵抗体列は2列あり、電気的に並列接続されている為、23×r518×r6/2が総抵抗になり、常温では約16.5Ωである。よって、通紙を行っていない状態で第1の実施形態と比較例2の発熱抵抗体の温度が同じであればr1=r2=r3=r4=r5/2=r6/2となっている。ヒータへ供給される電流をIとすると、各発熱抵抗体列に流れる電流値はI/2となり、中央部の発熱量q5はI/22×r5×2、端部の発熱量q6はI/22×r6×2となる。比較例1、比較例2のヒータの場合と同様に、126.22mmの小サイズ紙が通紙された場合を考えると、中央部の抵抗がr5の部分は通紙部に、端部の抵抗がr6の部分は非通紙部になる。本実施形態のヒータでも比較例1、比較例2のヒータの場合と同じく、小サイズ紙を通紙すると通紙部よりも非通紙部の温度が高くなる。本実施形態の発熱抵抗体22bにおけるHOT-TCR25°C~125°Cは約-513ppm/°CとなりNTC特性であるため、小サイズ紙通紙時はr5>r6となる。各発熱抵抗体22bに流れる電流は通紙部非通紙部で同じであるためq5>q6となり、本実施形態の場合も、比較例2と同様に非通紙部の発熱量は中央部の発熱量よりも小さくなる。比較例1、比較例2、本実施形態におけるヒータの発熱抵抗体幅の総和は、ほぼ同じである為、定着性もほぼ同等である。よって、同じ小サイズ紙を通紙したときの通紙部の発熱量=定着性はほぼ同等、すなわちq1=q3=q5となる。故に、同じ小サイズ紙を通紙したときの非通紙部の発熱量はq2>q4、q2>q6となる。また、比較例2のHOT-TCR25°C~125°Cは約-145ppm/°Cで、本実施形態のHOT-TCR25°C~125°Cは約-513ppm/°Cであり、本実施形態の方が比較例2よりも非通紙部における抵抗値ダウン幅は大きくなる。よって、q4>q6となる。なお、本実施形態では、図12に示したように、紙端と発熱抵抗体22bの隙間長さbの部分が一致している小サイズ紙を例に挙げて非通紙部昇温防止の効果を説明したが、紙端と隙間が一致していない紙幅の小サイズ紙においても、非通紙部昇温は低減できる。比較実験次に、比較例1、比較例2、本実施形態のヒータでの比較実験例を示す。比較例1、比較例2、本実施形態でヒータ以外の加熱装置画像形成装置の構成は同じとし、加熱装置が十分室温23°Cになじんだ状態からハガキサイズの記録材を連続で100枚通紙したときの、非通紙部温度ヒータ裏面を熱電対で測定を比較した。定着目標温度は200°Cとした。入力電圧は100Vとした。画像形成装置のプロセススピードは120mm/secとした。結果を表1に示す。表1に示すように、比較例2は比較例1より非通紙部昇温が下っている。そして、本実施形態では更に比較例2より大幅に非通紙部温度を下げることができた。以上述べた本実施形態によれば、商用電源で使用できる範囲の抵抗値であって、抵抗温度係数TCR値の絶対値が大きいNTC特性の発熱抵抗体を用いた加熱体を提供できる。また、低コストかつ簡単な構成で非通紙部昇温を抑制できる画像加熱装置を提供できる。《第2の実施形態》以下、図面を参照し本発明の第2の実施形態を説明する。第1の実施形態と異なる点は、ヒーターの発熱抵抗体及び導電パターンのみであり、それ以外の加熱体、加熱装置、画像形成装置の構成は第1の実施形態と同一である。第1の実施形態では、2列の発熱抵抗体列を電気的に並列接続することで、発熱抵抗体の固有抵抗図21dを比較例2の固有抵抗図21bに対して4倍大きくし、TCRを下げることを可能にしていた。よって、更に固有抵抗を大きくしてTCRを下げるには、電気的に並列接続する発熱抵抗体列の本数を増やせば良い。図13、図14は、発熱抵抗体列を4列にして電気的に並列接続した場合のヒータである。42個の発熱抵抗体22bを長手方向へ等間隔に並べた発熱抵抗体列が4列形成されている。すなはち、計168個の発熱抵抗体22bが基板上に形成される。発熱抵抗体列を形成する41個の各発熱抵抗体22b間の距離bは0.5mmとした。また、各発熱抵抗体22bの長手方向の長さaは5.0mm、幅方向の長さdは0.5mmとし、全て同じ形状とした。発熱抵抗体22bの厚さは約15μmとし、第1の実施形態と同一とした。分割された各導電パターン22fの幅cも0.5mmとした。距離b、幅cは製造上可能な最小の値である。よって、発熱抵抗体列の全長は225mm隙間b分含むとなり、第1の実施形態とほぼ同一となる。各発熱抵抗体22bの幅方向長さdの総和も第1の実施形態と同一となり、定着性もほぼ同一な条件となる。しかしながら、基板端から導電パターン22fまでの距離fが0.1mm程度となり、製造上必要な0.7mm程度に満たない結果となってしまった。距離fの値を大きくするには、ヒータ基板幅を広くすれば良いものの、画像加熱装置及び画像形成装置の大型化、コストアップが必要となってしまう。そこで、本実施形態では導電パターンを工夫し、狭いヒータ基板幅で、なるべく多くの発熱抵抗体列を電気的に並列接続する方法を提案する。図15、図16は、本実施形態における発熱抵抗体列を4本にした場合の発熱抵抗体及び導電パターンである。42個の発熱抵抗体22bを長手方向へ等間隔に並べた発熱抵抗体列が4列形成されている。即ち、計168個の発熱抵抗体22bが基板上に形成される。発熱抵抗体列を形成する41個の各発熱抵抗体22b間の距離bは0.5mmとした。また、各発熱抵抗体22bの長手方向の長さaは5.0mm、幅方向の長さdは0.5mmとし、全て同じ形状とした。発熱抵抗体22bの厚さは約15μmとし、第1の実施形態と同一とした。分割された各導電パターン22fの幅cも0.5mmとした。距離b、幅cは製造上可能な最小の値である。よって、発熱抵抗体列の全長は225mm隙間b分含むとなり、第1の実施形態とほぼ同一となる。各発熱抵抗体22bの幅方向長さdの総和も第1の実施形態と同一となり、定着性もほぼ同一な条件となる。そして、基板端から導電パターン22fまでの距離fは1.6mm程度となり、製造上必要な0.7mm程度の条件を十分満す。図15、図16に示したように、本実施形態の特徴は短手方向に並んでいる発熱抵抗体22b間の導電パターンが共有化されている点にある。図17は、このように共有化されている場合における発熱抵抗体22bのモデル図である。回路の対称性から図17中の破線部分の配線部分は、共有されずに図18のように分離された構成としても良い。これは、発熱抵抗体列を構成する各発熱抵抗22bが電気的に直列に接続され,4列ある発熱抵抗体列は電気的に並列に接続されてことに等しい。よって、給電用電極22eに給電されると、電流Iは発熱抵抗体22b導電パターン22fを図16に示す矢印方向に流れ、発熱抵抗体列を形成する各発熱抵抗体22bにおいては搬送方向給電となり、基板22aの幅方向に流れる。そして、2つの発熱抵抗体列は電気的に並列接続されている為、各発熱抵抗体22bに流れる電流値はI/4となる。発熱抵抗体22bは、酸化ルテニウムRuO2、銀パラジウムAgPdを主たる導電成分として用いた。発熱抵抗体22bの常温における総抵抗給電用電極間の抵抗が約16.5Ωとなるように酸化マンガンMnO2を用いてTCR及び固有抵抗の調整を行なった。その結果、25°C~125°Cの温度範囲における抵抗値の平均変化率HOT-TCR25°C~125°Cは約-696ppm/°Cとなり、実施形態1より更に小さい値となった。そして、発熱抵抗体22bのシート抵抗値は約24Ω/□ohmpersquareとなった。次に本実施形態のヒータを使用した実験例を示す。本実施形態でもヒータ以外の加熱装置画像形成装置の構成は、先に説明した第1の実施形態と同じである。このようにして、定着装置が十分室温23°Cになじんだ状態からハガキサイズの記録材を連続で100枚通紙したときの、非通紙部温度ヒータ裏面を熱電対で測定を比較した。定着目標温度は200°Cとした。入力電圧は100Vとした。画像形成装置のプロセススピードは120mm/secとした。その結果、非通紙部昇温は240°Cとなり、ヒータ基板幅を保ちつつ、実施形態1より更に非通紙部温度を下げることができた。本実施形態では発熱抵抗体列の本数が4列の場合を説明したが、これに限るものではなく、2列以上配置されるものであれば良い。発熱抵抗体列の本数を基板上に形成できる最大の本数にすれば、最も高いシート抵抗値の材質が使用でき、非通紙部昇温抑制の観点からはより望ましい。また、発熱抵抗体列を形成する各発熱抵抗体の隙間部分が広くなると、その部分の定着性が劣化する恐れがある。そのような場合には、発熱抵抗体列を形成する各発熱抵抗体の隙間の位置を各発熱抵抗体列で長手方向にずらすことで回避できる。図19は第1の実施形態で説明したヒータパターンにおいて、各発熱抵抗体列で長手方向にずらした場合を示している。そして、図20は第2の実施形態で説明したヒータパターンにおいて、各発熱抵抗体列で長手方向にずらした場合を表わしている。図19、図20共に、発熱抵抗体列を形成する各発熱抵抗体の隙間部分がずれている為、長手方向全域にわたって、発熱抵抗体が存在しない領域が無く、より良好な定着性を確保することが可能となる。"