絶縁被膜を形成するための絶縁塗料であって、前記絶縁塗料は、ジアミン成分成分Aと酸成分成分Bとを共沸溶媒の存在下で合成反応させて得られる樹脂成分成分Xに対して、イソシアネート成分成分Yを合成反応させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料であり、前記ジアミン成分成分Aは、該ジアミン成分100モル中で、カルド構造を有する芳香族ジアミン成分成分A1が20モル以上100モル未満で含有されていることを特徴とする絶縁塗料。請求項1に記載の絶縁塗料において、前記成分Aは、前記成分A1以外の成分として、3つ以上の芳香環を有すると共にエーテル結合を有する芳香族ジアミン成分成分A2が含有されており、前記成分A1と前記成分A2との配合モル比率が、A1A2=25100~80100であることを特徴とする絶縁塗料。請求項2に記載の絶縁塗料において、前記成分Yは、芳香族ジイソシアネート成分成分Y1からなり、前記成分A1と前記成分A2と前記成分Y1との配合モル比率が、Y1=7525~97525であることを特徴とする絶縁塗料。請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の絶縁塗料において、前記成分Bは、芳香族トリカルボン酸無水物成分B1と芳香族テトラカルボン酸二無水物成分B2とが少なくとも含有されており、前記成分B1と前記成分B2との配合モル比率が、B1B2=5050~595であることを特徴とする絶縁塗料。請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の絶縁塗料において、前記共沸溶媒がキシレンであることを特徴とする絶縁塗料。請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の絶縁塗料による前記絶縁被膜が導体の外周に形成されていることを特徴とする絶縁電線。しかしながら、最近では電気機器への高出力化高効率化の要求レベルがますます高度になってきており、従来技術の絶縁被膜ではその要求レベル特に、部分放電劣化の抑制と高い耐熱性との両立への対応が困難になる問題が生じている。より具体的には、特許文献1に記載されたような絶縁塗料およびそれによる絶縁被膜は、高い部分放電開始電圧を有することが期待できるものの、使用温度によっては絶縁被膜が熱軟化する可能性があり、従来よりも更に高い温度での使用が困難になるという課題があった。言い換えると、従来よりも高い耐熱軟化性耐熱性の一種を実現するためには、絶縁塗料のさらなる改善が必要とされていた。従って、本発明の目的は、上記要求を満たすために、従来と同等以上の部分放電開始電圧を有し、かつ従来よりも高い耐熱軟化性を有する絶縁被膜を得ることができる絶縁塗料およびそれを用いて形成された絶縁被膜を有する絶縁電線を提供することにある。本発明の1つの態様は、上記目的を達成するため、次のような特徴を有する。本発明に係る絶縁塗料は、絶縁被膜を形成するための絶縁塗料であって、前記絶縁塗料は、ジアミン成分成分Aと酸成分成分Bとを共沸溶媒の存在下で合成反応させて得られる樹脂成分成分Xに対して、イソシアネート成分成分Yを合成反応させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料であり、前記ジアミン成分成分Aは、該ジアミン成分100モル中で、カルド構造を有する芳香族ジアミン成分成分A1が20モル以上100モル未満で含有されていることを特徴とする。さらに、本発明は、上記目的を達成するため、上記の本発明に係る絶縁塗料において、以下のような改良や変更を加えることができる。1前記成分Aは、前記成分A1以外の成分として、3つ以上の芳香環を有すると共にエーテル結合を有する芳香族ジアミン成分成分A2が含有されており、前記成分A1と前記成分A2との配合モル比率A1A2が、25100以上80100以下である。なお、A1およびA2は、それぞれ成分A1および成分A2のモル量を意味するものとする。2前記成分Yは、芳香族ジイソシアネート成分成分Y1からなり、前記成分A1と前記成分A2と前記成分Y1との配合モル比率Y1が、7525以上97525以下である。なお、Y1は、成分Y1のモル量を意味するものとする。3前記成分Bは、芳香族トリカルボン酸無水物成分B1と芳香族テトラカルボン酸二無水物成分B2とが少なくとも含有されており、前記成分B1と前記成分B2との配合モル比率B1B2が、5050以上595以下である。なお、B1およびB2は、それぞれ成分B1および成分B2のモル量を意味するものとする。4前記共沸溶媒がキシレンである。5上記の絶縁塗料による前記絶縁被膜が導体の外周に形成されている絶縁電線である。本発明によれば、従来と同等以上の部分放電開始電圧を有し、かつ従来よりも高い耐熱軟化性を有する絶縁被膜を得ることができる絶縁塗料およびそれを用いて形成された絶縁被膜を有する絶縁電線を提供することができる。以下、本発明に係る実施形態を説明する。ただし、本発明は、ここで取り上げた実施の形態に限定されることはなく、要旨を変更しない範囲で適宜組み合わせや改良が可能である。[絶縁塗料]前述したように、本発明に係る絶縁塗料は、絶縁被膜を形成するための絶縁塗料であって、前記絶縁塗料は、ジアミン成分成分Aと酸成分成分Bとを共沸溶媒の存在下で合成反応させて得られる樹脂成分成分Xに対して、イソシアネート成分成分Yを合成反応させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料であり、前記ジアミン成分成分Aは、該ジアミン成分100モル中で、カルド構造を有する芳香族ジアミン成分成分A1が20モル以上100モル未満で含有されていることを特徴とする。以下、各成分についてより具体的に説明する。ジアミン成分本発明に係るポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得るためのジアミン成分成分Aは、分子構造中にカルド構造を有する芳香族ジアミン成分成分A1を必須成分とする。成分A全体を100モルとしたときに、成分A1は20モル以上100モル未満で含有されていることが好ましく、20モル以上50モル以下がより好ましい。これにより、形成される絶縁被膜の耐熱軟化性を向上させることができる。成分A1の含有量が20モル未満であると、耐熱軟化性の向上効果が不十分である。一方、成分A1の含有量が100モルであると、ポリアミドイミド樹脂の弱点になりやすい可撓性を改善できない。成分A1としては、例えば、99ビスフルオレンFDA、99ビスフルオレン、99ビスフルオレンなどが挙げられる。また、成分Aは、成分A1以外の成分として、分子構造中に3つ以上の芳香環を有すると共にエーテル結合を有する芳香族ジアミン成分成分A2が含有されていることが好ましい。このとき、成分A1と成分A2との配合モル比率は、A1A2=25100~80100であることが好ましく、A1A2=25100~30100がより好ましい。これにより、得られるポリアミドイミド樹脂の分子中におけるアミド基とイミド基との存在比率を低下させて、ポリアミドイミド樹脂の比誘電率を低下させることができると共に、ポリアミドイミド樹脂の弱点になりやすい可撓性を向上させることができる。A1A2<25100であると耐熱軟化性の向上効果が不十分となり、A1A2>80100であると可撓性の向上効果が不十分となる。成分A2としては、例えば、22ビス4フェニルプロパンBAPP、ビス4フェニルスルホン、ビス4フェニルエーテル、44’ビスビフェニル、14ビスベンゼンなどが挙げられる。さらに、成分Aは、成分A1成分A2以外の成分として、分子構造中に2つ以下の芳香環を有する芳香族ジアミン成分例えば、14ジアミノベンゼン、24ジアミノトルエン、44’ジアミノジフェニルメタン、22’ジメチル44’ジアミノビフェニル、22’ビス44’ジアミノビフェニル、44’ジアミノベンゾフェノン、44’ビススルフィド、44’ジアミノジフェニルスルホンなど、及びこれらの異性体からなる群から選択される少なくとも1つの化合物を併用して含有することができる。それにより、耐熱性や耐傷性の更なる向上の効果が期待できる。酸成分本発明に係るポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得るための酸成分成分Bは、芳香族トリカルボン酸無水物成分B1と芳香族テトラカルボン酸二無水物成分B2とが少なくとも含有されていることが好ましい。このとき、最終的に得られる絶縁被膜の部分放電開始電圧と耐熱軟化性とのバランスを考慮すると、成分B1と成分B2との配合モル比率は、B1B2=5050~595であることが好ましく、B1B2=5050~2575がより好ましい。B1B2<595であると、ポリアミドイミド樹脂の分子中に存在する極性の大きいアミド基の存在比率を効果的に低減することができないため、ポリアミドイミド樹脂の極性基濃度を低減できず、部分放電開始電圧の向上の効果が得られにくい。また、B1B2>5050であると樹脂成分成分Xとイソシアネート成分成分Yとを合成反応させた際に、絶縁塗料の粘度が増大することによりゲル化してしまい、塗布焼付して絶縁被膜を得るのに好適なポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得ることができない。成分B1としては、例えば、トリメリット酸無水物、ベンゾフェノントリカルボン酸無水物などが挙げられる。中でもコスト的な観点からは、トリメリット酸無水物TMAが好ましい。一方、成分B2としては、例えば、ピロメリット酸二無水物PMDA、33’44’ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物BTDA、44’オキシジフタル酸二無水物ODPA、33’44’ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、44’ジフタル酸二無水物などが挙げられる。また、必要に応じて、上記成分B2を水添した脂環式テトラカルボン酸二無水物を併用してもよい。なお、脂肪族原料の利用は、得られるポリアミドイミド樹脂の低誘電率化に効果的であるが、耐熱性を低下させる可能性もあることから、配合バランス量や組合せを調整する必要がある。共沸溶媒樹脂成分成分Xの合成反応は、通常の溶媒例えば、Nメチル2ピロリドンなどに加えて、共沸溶媒の存在下で行うことが好ましい。これは、合成反応に伴って生成する水を除去し易くして合成反応の効率例えば、イミド化率などを上昇させるためである。これにより、最終的に得られる絶縁被膜において、部分放電開始電圧と可撓性例えば、20伸長後の可撓性とを高次元で両立させることができる。共沸溶媒としては、例えば、キシレン、トルエン、ベンゼン、エチルベンゼンなどが挙げられる。中でも、取扱いの容易性の観点や本発明の特性をより効果的に発揮させる観点から、キシレンが好ましい。イソシアネート成分前述したように、本発明に係るポリアミドイミド樹脂絶縁塗料は、予め合成した樹脂成分成分Xに対してイソシアネート成分成分Yを合成反応させて製造される。成分Yとしては、例えば、44’ジフェニルメタンジイソシアネートMDI、トリレンジイソシアネートTDI、ナフタレンジイソシアネートNDI、キシリレンジイソシアネートXDI、ビフェニルジイソシアネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、ジフェニルエーテルジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート類、それらの異性体や多量体が挙げられる。必要に応じて、脂肪族ジイソシアネート類例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシシレンジイソシアネートなどや、上記の芳香族ジイソシアネートを水添した脂環式ジイソシアネート類およびその異性体を使用併用してもよい。このとき、高い部分放電開始電圧を有する絶縁被膜を効率良く得ること、および可撓性や耐熱性などの特性もバランス良く得ることを考慮すると、成分Yは、芳香族ジイソシアネート成分成分Y1であり、成分A1と成分A2と成分Y1との配合モル比率が、Y1=7525~97525であることが好ましい。樹脂成分とイソシアネート成分との合成反応樹脂成分成分Xとイソシアネート成分成分Yとの合成反応は、最終的にポリアミドイミド樹脂が効率よく得られるものであれば特に限定はない。また、合成反応時にポリアミドイミド樹脂塗料の安定性を阻害しない範囲で、アミン類、イミダゾール類、イミダゾリン類などの反応触媒を用いてもよい。合成反応停止時にアルコール類などの封止剤を用いてもよい。[絶縁電線]図1は、本発明に係る絶縁電線の1例を示す断面模式図である。図1に示したように、本発明に係る絶縁電線10は、導体1の外周に上記の絶縁塗料による絶縁被膜2が形成されているものである。絶縁被膜の形成方法に特段の限定は無く、従前の方法例えば、塗布焼付を利用することができる。導体1に特段の限定はなく、通常のエナメル線で用いられる銅線、アルミニウム線の他に、金線、銀線や超電導線などを利用することができる。また、銅線の外周にニッケルなどの金属めっきを施した導体でもよい。さらに、本発明の絶縁被膜2が被覆される導体形状にも特段の限定はなく、丸形状や四辺形状であってもよい。なお、本発明における四辺形状とは、角部が丸みを有する四角形状や角丸長方形状を含むものとする。本発明に係る絶縁電線は、導体1と絶縁被膜2との密着性を向上させるための被膜を導体1と絶縁被膜2との間に形成してもよい。また、本発明に係る絶縁電線は、絶縁被膜2の外周に潤滑性を付与するための被膜や、耐傷性を付与するための被膜を形成してもよい。これら付加的な被膜に特段の限定は無く、公知の被膜を利用できる。付加的な被膜の形成は、絶縁塗料を塗布焼付することによってもよいし、押出機を用いた押出成形によってもよい。以下、本発明を実施例に基づいてより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。絶縁塗料の作製手順絶縁塗料は、次のような手順で作製した。撹拌機、還流冷却管、窒素ガス流入管、および温度計を備えたフラスコ中に、絶縁塗料の原料となるジアミン成分成分A酸成分成分B溶媒共沸溶媒を投入した。窒素気流N2:1Lmin中で撹拌180rpmしながら、系内温度180°Cで6時間反応させて、樹脂成分成分Xを得た。このとき、脱水反応中に生成された水と共沸溶媒とを随時系外に排出させた。得られた樹脂成分成分Xを90°Cまで冷却した後、イソシアネート成分成分Yを投入して、窒素気流N2:01Lmin中で撹拌150rpmしながら、系内温度140°Cで4時間反応させた。その後、封止剤を投入して反応停止を行った。また、必要に応じて溶媒を加えて粘度調整を行い、ポリアミドイミド樹脂塗料を作製した。実施例1の絶縁塗料および絶縁電線の作製カルド構造を有する芳香族ジアミン成分成分A1として99ビスフルオレンFDAを522g015mol用い、3つ以上の芳香環を有すると共にエーテル結合を有する芳香族ジアミン成分成分A2として22ビス4フェニルプロパンBAPPを2461g06mol用い、芳香族トリカルボン酸無水物成分B1としてトリメリット酸無水物TMAを961g05mol用い、芳香族テトラカルボン酸二無水物成分B2として44’オキシジフタル酸二無水物ODPAを1560g05mol用い、溶媒としてNメチル2ピロリドンNMPを1050g用い、共沸溶媒としてキシレンを105g用いて樹脂成分成分Xを合成した。次に、イソシアネート成分成分Yとして芳香族ジイソシアネート成分成分Y1である44’ジフェニルメタンジイソシアネートMDIを626g025mol投入して合成反応させた。その後、封止剤としてベンジルアルコールBAを加えて反応停止を行い、実施例1のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。導体径08mmの銅線上に、該絶縁塗料を用いて従前の方法により塗布焼付を繰り返して絶縁被膜厚さ:0040mmを形成し、実施例1の絶縁電線図1参照を作製した。なお、被膜厚さ等の寸法は、作製した絶縁電線の断面観察から計測したものである以下同じ。実施例2の絶縁塗料および絶縁電線の作製成分A1としてFDAを609g0175mol用い、成分A2としてBAPPを2871g07mol用い、成分B1としてTMAを480g025mol用い、成分B2としてODPAを2340g075mol用い、溶媒としてNMPを1150g用い、共沸溶媒としてキシレンを115g用いて樹脂成分成分Xを合成した。次に、成分Y1としてMDIを313g0125mol投入して合成反応させた。その後、封止剤としてBAを加えて反応停止を行い、追加溶媒としてNNジメチルホルムアミドDMFを493g加えて、実施例2のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。導体径08mmの銅線上に、該絶縁塗料を用いて従前の方法により塗布焼付を繰り返して絶縁被膜厚さ:0040mmを形成し、実施例2の絶縁電線図1参照を作製した。実施例3の絶縁塗料および絶縁電線の作製成分A1としてFDAを1455g0418mol用い、成分A2としてBAPPを2285g0557mol用い、成分B1としてTMAを96g005mol用い、成分B2としてODPAを2964g095mol用い、溶媒としてNMPを1230g用い、共沸溶媒としてキシレンを123g用いて樹脂成分成分Xを合成した。次に、成分Y1としてMDIを63g0025mol投入して合成反応させた。その後、封止剤としてBAを加えて反応停止を行い、追加溶媒としてDMFを528g加えて、実施例3のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。導体径08mmの銅線上に、該絶縁塗料を用いて従前の方法により塗布焼付を繰り返して絶縁被膜厚さ:0040mmを形成し、実施例3の絶縁電線図1参照を作製した。実施例4の絶縁塗料および絶縁電線の作製成分A1としてFDAを1392g04mol用い、成分A2としてBAPPを2051g05mol用い、成分B1としてTMAを480g025mol用い、成分B2としてODPAを2340g075mol用い、溶媒としてNMPを1214g用い、共沸溶媒としてキシレンを121g用いて樹脂成分成分Xを合成した。次に、成分Y1としてMDIを250g01mol投入して合成反応させた。その後、封止剤としてBAを加えて反応停止を行い、追加溶媒としてDMFを520g加えて、実施例4のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。導体径08mmの銅線上に、該絶縁塗料を用いて従前の方法により塗布焼付を繰り返して絶縁被膜厚さ:0040mmを形成し、実施例4の絶縁電線図1参照を作製した。比較例1の絶縁塗料および絶縁電線の作製成分A1としてFDAを2436g07mol用い、成分B1としてTMAを1153g06mol用い、成分B2としてODPAを1248g04mol用い、溶媒としてNMPを967g用い、共沸溶媒としてキシレンを97g用いて樹脂成分成分Xを合成した。次に、成分Y1としてMDIを751g03mol投入して合成反応させた。その後、封止剤としてBAを加えて反応停止を行い、追加溶媒としてDMFを415g加えて、比較例1のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。比較例1は、成分Aの全てを成分A1として合成されたポリアミドイミド樹脂絶縁塗料である。導体径08mmの銅線上に、該絶縁塗料を用いて従前の方法により塗布焼付を繰り返して絶縁被膜厚さ:0040mmを形成し、図1に示したような構造の比較例1の絶縁電線を作製した。比較例2の絶縁塗料および絶縁電線の作製成分A2としてBAPPを2871g07mol用い、成分B1としてTMAを1153g06mol用い、成分B2としてODPAを1248g04mol用い、溶媒としてNMPを1270g用い、共沸溶媒としてキシレンを127g用いて樹脂成分成分Xを合成した。次に、成分Y1としてMDIを751g03mol投入して合成反応させた。その後、封止剤としてBAを加えて反応停止を行い、追加溶媒としてDMFを545g加えて、比較例2のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を得た。比較例2は、成分A1を用いないで合成された従来のポリアミドイミド樹脂絶縁塗料である。導体径08mmの銅線上に、該絶縁塗料を用いて従前の方法により塗布焼付を繰り返して絶縁被膜厚さ:0040mmを形成し、図1に示したような構造の比較例2の絶縁電線を作製した。試験評価上記のようにして用意した絶縁電線実施例1~4および比較例1~2に対して、次のような試験評価を行った。1部分放電開始電圧測定耐部分放電劣化性評価部分放電開始電圧の測定は次のような手順で行った。実施例および比較例の各絶縁電線を500mmの長さで2本切り出し、147N15kgfの張力を掛けながら撚り合わせて中央部の120mmの範囲に9回の撚り部を有するツイストペアの試料をそれぞれ10個ずつ作製した。試料端部10mmの絶縁被覆をアビソフィックス装置で剥離した。その後、絶縁被覆の乾燥のため、120°Cの恒温槽中に30分間保持し、デシケータ中で室温になるまで18時間放置した。部分放電開始電圧は、部分放電自動試験システム総研電気株式会社製、DACPD3を用いて測定した。測定条件は、25°Cで相対湿度RH50の雰囲気とし、50Hzの正弦波電圧を10~30Vsの割合で昇圧しながらツイストペア試料に荷電した。ツイストペア試料に100pCの放電が1秒間に50回発生した電圧を測定した。この測定を3回繰り返してそれぞれの測定値の平均を部分放電開始電圧とした。2巻付試験可撓性評価JISC3003に準拠して、無伸長の絶縁電線および20伸長の絶縁電線に対して巻付試験を行った。導体径と同じ径を有する丸棒巻付棒に絶縁電線を巻き付け、光学顕微鏡を用いて絶縁被膜での亀裂の有無を調査した自己径巻付。本明細書では、絶縁電線を5巻きコイルとして5コイル分巻き付け、50倍の光学顕微鏡を用いて観察した。また、絶縁被膜に亀裂が観察された場合、導体径の2倍の径を有する巻付棒を用いた試験2倍径巻付、導体径の3倍の径を有する巻付棒を用いた試験3倍径巻付を同様の手順で行い、亀裂が観察されない最小巻付径を調査した。3耐熱軟化性試験耐熱性評価各絶縁電線を120mmの長さで2本切り出し、それぞれ片側末端の絶縁被膜をアビソフィックス装置にて剥離した。露出した導体部分に電極を取り付け、2本の絶縁電線を十字状に交差して配置した後、69N07kgfの荷重を掛けた状態で熱軟化試験機東特塗料株式会社製、K7800にセットした。電圧を印加した状態で01°Cminの速度で昇温し、2本の絶縁電線間で電気が導通したときの温度を絶縁被膜の軟化温度として測定した。絶縁被膜の軟化温度が330°C以上のものを合格とし、330°C未満のものを不合格とした。試験評価結果実施例1~4および比較例1~2の諸元と試験評価結果をそれぞれ表1に示す。表1に示したように、ジアミン成分成分A100モル中で、カルド構造を有する芳香族ジアミン成分成分A1が20モル以上100モル未満で含有されている実施例1~4の絶縁電線は、従来よりも高い耐熱軟化性を有していた。また、実施例1~4の絶縁電線は、成分A中に成分A1以外の成分として、3つ以上の芳香環を有すると共にエーテル結合を有する芳香族ジアミン成分成分A2が含有されており、かつ成分A1と成分A2との配合モル比率がA1A2=25100~80100であり、良好な可撓性を有していた。加えて、実施例1~4の絶縁電線は、芳香族トリカルボン酸無水物成分B1と芳香族テトラカルボン酸二無水物成分B2との配合モル比率が、B1B2=5050~595であり、従来よりも絶縁被膜厚さが薄い0040mm絶縁被膜であっても従来よりも高い部分放電開始電圧1000Vp以上を有していた。一方、成分A1が100モル含有されているすなわち、成分Aの全てが成分A1である比較例1の絶縁電線は、従来よりも高い耐熱軟化性を有していたが、部分放電開始電圧と可撓性とにおいて不十分な特性であった。また、成分A1を含まない従来の絶縁電線である比較例2では、900Vp以上の部分放電開始電圧と良好な可撓性を有していたが、耐熱軟化性において不十分な特性であった。以上説明したように、本発明に係る絶縁塗料は、従来と同等以上の部分放電開始電圧を有し、かつ従来よりも高い耐熱軟化性を有する絶縁被膜を得られることが実証された。その結果、本発明に係る絶縁電線を利用することにより、従来よりも更に高い温度で使用可能な電気機器を提供することができる。