"開口部を有している絶縁基板と、該絶縁基板の下面のうち前記開口部の周囲領域に設けられており、撮像素子が電気的に接続される複数の接続電極とを備えており、前記周囲領域が、前記開口部を囲んでおり、前記開口部に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有していることを特徴とする配線基板。前記絶縁基板は、前記下面のうち前記開口部の縁部分に凹み部を有していることを特徴とする請求項1記載の配線基板。前記周囲領域が、前記傾斜領域を囲む平坦領域を有しており、前記複数の接続電極が、前記平坦領域に設けられていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。前記絶縁基板は、電子部品が設けられる凹部を含む上面を有していることを特徴とする請求項1記載の配線基板。前記凹部は、平面視で前記傾斜領域の周囲に位置していることを特徴とする請求項4記載の配線基板。前記絶縁基板の上面が、前記開口部に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有していることを特徴とする請求項1記載の配線基板。請求項1乃至請求項6のいずれかに記載された配線基板と、該配線基板の前記絶縁基板の前記下面に搭載されており、前記複数の接続電極に電気的に接続された撮像素子とを備えていることを特徴とする撮像装置。請求項7に記載された撮像装置と、該撮像装置の前記開口部の上方に設けられたレンズとを具備することを特徴とする撮像装置モジュール。しかしながら、上記した撮像装置においては、受光部を封止して保護するため、また配線基板と撮像素子とを接合するための接合材として、配線基板に撮像素子を実装した後に、平面視で撮像素子と配線基板とが重なった領域の撮像素子と配線基板との間に樹脂が充填されている。このような樹脂を充填する際に撮像素子の外周側から充填しており、このとき撮像素子と配線基板との間から、撮像素子の中央部の受光部上にまで広がることがあるという問題があった。特に小型化または高画素化された撮像装置においては、配線基板と撮像素子とが樹脂によって接合されている領域から撮像素子の受光部までの距離が短くなってきており、樹脂が受光部上に、より広がりやすいものとなってきている。本発明は、上記従来技術の問題点を鑑み案出されたもので、その目的は、撮像素子を接合するときに受光部への樹脂の広がりを抑制できる配線基板およびこのような配線基板を用いた撮像装置ならびに撮像装置モジュールを提供することにある。本発明の一つの態様による配線基板は、絶縁基板と複数の接続電極とを備えている。絶縁基板は開口部を有しており、絶縁基板の下面が開口部に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有している。複数の接続電極は、絶縁基板の下面のうち開口部の周囲領域に設けられており、撮像素子が電気的に接続される。本発明の他の態様による撮像装置は、上記構成の配線基板と撮像素子とを備えている。撮像素子は、配線基板の絶縁基板の下面に搭載されており、複数の接続電極に電気的に接続されている。本発明の他の態様による撮像装置モジュールは、上記構成の撮像装置とレンズとを備えている。レンズは、撮像装置の開口部の上方に設けられている。本発明の一つの態様による配線基板によれば、絶縁基板の下面が開口部に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有しているので、配線基板と撮像素子とが対向する領域に、撮像素子の外周側の隙間から樹脂を充填する際に、内側の撮像素子の中央側の小さい隙間から樹脂が出にくいので、撮像素子の中央部に配置された受光部側に樹脂が広がることを低減できる。以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について添付の図面を参照して説明する。<第1の実施形態>本発明の第1の実施形態における撮像モジュールは、図1に示す例のように撮像装置10と撮像装置10上に設けられたレンズ固定部材11とレンズ固定部材11に固定されたレンズ12とを有している。本発明の第1の実施形態における撮像装置10は、配線基板1と撮像素子6とを有している。配線基板1は、図2に示す例のように開口部2を有する絶縁基板1aと接続電極4とを有している。接続電極4は、図3に示す例のように絶縁基板1aの下面のうち開口部2の周囲領域1bに設けられており、撮像素子6が電気的に接続される。絶縁基板1aは、図3に示す例のように下面に開口部2に向かって下方へ傾斜している傾斜領域1cを有している。また、絶縁基板1aは下面に傾斜領域1cを囲むように平坦領域1dを有している。ここで開口部は、図2に示す例のように、絶縁基板1aを貫通した貫通孔2として設けられていてもよいが、絶縁基板1aを側面の一部から中央にわたって切り取った切り取り部を形成することによって設けられしていてもよい。接続電極4は、例えば貫通孔2を挟んで対向するように配置されていればよく、より好ましくは貫通孔2を囲んで配置されていればよい。接続電極4が貫通孔2を囲んで配置されている場合には、例えば貫通孔2が四角形状であれば、接続電極4は貫通孔2の3辺に沿って配置されていてもよいし、貫通孔2の4辺に沿って配置されていてもよい。このような配線基板1によれば、配線基板1と撮像素子6とが対向する領域に、撮像素子6の外周側の隙間から中央側に向かって接合材8bである樹脂を充填する際に、内側の撮像素子6の中央側の小さな隙間から樹脂が出にくいので、撮像素子6の中央部に配置された受光部6a側に樹脂が広がることを低減できる。また、図1~図3に示す例のように、配線基板1の絶縁基板1aの上面が貫通孔2に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有していてもよい。このような構成であると、上面の傾斜領域の傾きが貫通孔2を挟んで対向する領域で同じである場合には、透光性部材9が貫通孔2を覆って絶縁基板1aの上面の傾斜領域1cに配置される際に、透光性部材9を平坦に配置することによって、透光性部材9を所定の位置に配置できる。また、透光性部材9と撮像素子6の受光部6aとの距離を短くできるので、受光部6aに写った画像がぼやけることを低減するのに有効である。配線基板1を構成する絶縁基板1aは、セラミックスや樹脂等の絶縁体から成るものである。セラミックスから成る場合は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体アルミナセラミックス,窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体およびガラスセラミックス質焼結体等が挙げられ、樹脂からなる場合は、例えば、エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,アクリル樹脂,フェノール樹脂,ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等が挙げられる。また、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものが挙げられる。絶縁基板1aが、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、アルミナAl2O3,シリカSiO2,カルシアCaOおよびマグネシアMgO等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを得て、次に、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温約1500~1800°Cで焼成することによって製作される。配線基板1の貫通孔2およびキャビティ7は、絶縁基板1a用のセラミックグリーンシートのいくつかに、貫通孔2用およびキャビティ7用の貫通孔を金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザー加工方法等により形成しておくことによって形成することができる。また、図1~図3に示す例のように、配線基板1にキャビティ7が形成されている場合は、セラミックグリーンシートにキャビティ7用の貫通孔が貫通孔2用の貫通孔よりも大きくなるように形成しておき、これらのセラミックグリーンシートを積層することによってキャビティ7を形成することができる。また、配線基板1の貫通孔2の周囲の下面の傾斜は、例えば、配線基板1がセラミックスからなる場合には、平面視で配線基板1と同形状で貫通孔2の中心に向かって傾斜がつけられているとともに、例えば空気等の気体が通過できる孔を多数設けた治具の上に焼成前の配線基板1を乗せた後、治具の下側を、真空ポンプ等を用いて減圧し吸引することで傾斜をつけることができる。または、平面視で配線基板1と同形状で貫通孔2の中心に向かって傾斜がつけられているとともに、例えばタングステンWやモリブデンMoといった高融点金属からなる治具の上に焼成前の配線基板1を載せ、治具に載せた状態で焼成を行うことで治具と同形状の傾斜をつけることができる。また、絶縁基板1aと実質的に同じ材料である絶縁ペーストを繰り返し塗布することで、階段状の傾斜をつけてもかまわない。なお、配線基板1の貫通孔2の周囲に凹み部を形成する際に、絶縁ペーストを塗布することで凹みを形成する場合には、絶縁ペーストを用いて凹み部を形成するとともに、階段状の傾斜を形成すると生産性を向上できるので好ましい。このような方法によって設けられる傾斜は、撮像素子6が配線基板1と接合材8bである樹脂によって接合される領域の高低差が接続電極4の厚みと接続部材8aの厚みの和と同程度の20~30μm程度になっていることが好ましい。例えば、撮像素子6が配線基板1と接合材8bによって接合される領域の幅が1mmであれば、15°~3°の傾斜となる。また、傾斜が設けられる領域は、貫通孔の周囲に設けられた接続電極4と貫通孔との間に設けられるか、貫通孔の周囲の接続電極4が設けられていない領域に設けられることが好ましい。このような場合には、接続電極4が傾斜していないために配線導体3と撮像素子6とを電気的に確実に接続することができるとともに、接続電極4が設けられていない領域における配線基板1と撮像素子6との距離が、接続電極4が設けられた領域に比べて大きくなり、そこから樹脂が受光部6aに広がってしまうことを防ぐことができる。配線基板1の絶縁基板1aが、例えば、樹脂から成る場合は、所定の配線基板1の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等により成形することによって形成することができる。また、例えば、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよく、この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。配線導体3,接続電極4,外部端子5は、絶縁基板1aがセラミックスから成る場合は、タングステンW,モリブデンMo,マンガンMn,銀Ag,銅Cu等の金属粉末メタライズから成り、絶縁基板1a用のセラミックグリーンシートに配線導体3用の導体ペーストをスクリーン印刷法等により所定形状で印刷して、絶縁基板1a用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、配線基板1の所定位置に形成される。内部導体のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストを印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。このような導体ペーストは、上記金属粉末に適当な溶剤とバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、配線基板1との接合強度を高めるために、ガラスやセラミックスを含んでいても構わない。絶縁基板1aが樹脂から成る場合には、配線導体3,接続電極4,外部端子5は、銅,金,アルミニウム,ニッケル,クロム,モリブデン,チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に配線導体3,接続電極4,外部端子5の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。内部導体のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷やめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔や金属柱を樹脂成形によって一体化させたり、絶縁基板1aにスパッタリング法,蒸着法等,めっき法等を用いて被着させたりして形成される。配線導体3,接続電極4および外部端子5の露出する表面には、電解めっき法や無電解めっき法等のめっき法によって、めっき層が被着される。めっき層は、ニッケルおよび金等の耐蝕性や接続端子6bとの接続性に優れる金属からなるものであり、例えば、厚さ1~10μm程度のニッケルめっき層と厚さ01~3μm程度の金めっき層とが順次被着される。これにより、配線導体3,接続電極4および外部端子5が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、撮像素子6の接続端子6bと接続電極4との接合、外部端子5と外部回路基板の配線導体との接続を強固にすることができる。撮像素子6の配線基板1への搭載は、図1に示す例のように、はんだバンプ,金バンプまたは導電性樹脂異方性導電樹脂等等の接続部材8aを介して、撮像素子6の電極と配線基板1に配置された接続端子6とを電気的および機械的に接続することによって行なわれる。またこの場合は、接続部材8aであるバンプを介して接続した後に、撮像素子6と配線基板1との間に、いわゆるアンダーフィルとして樹脂からなる接合材8bを注入する。なお、接続部材8aとして異方性導電性樹脂を用いた場合は、電気的な接続と、配線基板1と撮像素子6との接合を同時に行うことができる。接合材8bとしては、エポキシ樹脂やエポキシ樹脂を主成分とするコンポジットレジン等の樹脂材料を用いることができる。次に、CCD型あるいはCMOS型の撮像素子6を、受光部6aが貫通孔2内に位置するように配線基板1の下に配置し、接続端子6bと接続電極4とが電気的に接続されるように、はんだバンプ,金バンプまたは導電性樹脂異方性導電樹脂等等の接続部材8aを介して、撮像素子6の電極と配線基板1に配置された接続端子6とを電気的および機械的に接続してフリップチップ接合する。このような場合は、はんだによる接合や金バンプの超音波接合あるいは異方性導電性樹脂による接着によってフリップチップ接合できる。なお、はんだや金バンプによるフリップチップ接合を行なう場合には、撮像素子6の接続端子6bとの接続電極4との接合を補強するとともに、貫通孔2内を封止して受光部6aを保護するために接合材8bを充填する。また、図1に示す例のように、上記のような撮像装置10において、配線基板1の上面に、貫通孔2を塞ぐように透光性部材9が取り付けられている。このような構成にすると、貫通孔2内に水分や塵が入り込んで撮像素子6の受光部6aに付着することがないので、撮像素子6を保護することができるとともに、受光を妨げることがなく高画質な画像信号を出力することが可能となる。例えば、レンズ12が固定された固定部材11を配線基板1の上面に接合する際に発生する屑が貫通孔2に入り込んで撮像素子6の受光部6aに付着することを防ぐことができる。また、撮像素子6を配線基板1上に実装する際には、配線基板1の接続電極4が上方を向くように支持した後、上方から撮像素子6を実装し、配線基板1と撮像素子6とが対向する領域に接合材8bである樹脂を充填することが好ましい。このような場合には、配線基板1の下面ここでは上方を向いている面に設けられた傾斜により、樹脂が重力で下方に流れるので、受光部6a上に広がることをより確実に防止することができる。配線基板1の貫通孔2の周囲に凹み部が設けられている場合には、同様に重力により凹み部内に樹脂が留まりやすくなるため、樹脂が受光部6a上に広がることをより確実に防止することができる。透光性部材9は、水晶やガラスあるいはエポキシ樹脂等の樹脂等から成り、熱硬化型や紫外線硬化型等のエポキシ樹脂やガラス等の接着剤によって配線基板1に接合される。例えば、配線基板1の上面の貫通孔2の周囲あるいは透光性部材9の外縁部に、紫外線硬化型のエポキシ樹脂からなる接着剤をディスペンス法によって塗布し、配線基板1の上に透光性部材9を載置して紫外線を照射することで、接着剤が硬化して封止される。透光性部材9の上にはフィルタを形成してもよく、この場合には、透光性部材9の上に別に作製したフィルタを配置する場合に比較して、撮像装置10の厚みを低減できるので好ましい。フィルタとしては、結晶方位角が異なる2~3枚の水晶板を重ね、水晶板の複屈折の特性を利用して撮像素子6がとらえた映像に発生するモアレ現象を防止するローパスフィルタがある。透光性部材9として水晶板を用いた場合には、透光性部材9をこのローパスフィルタの水晶板の一枚として兼用できる。また、一般的に赤色から赤外領域での感度が人間の視覚に比べて高い感度傾向を持つ撮像素子6を人間の目の色合い感度と合わせるために、赤色から赤外領域の波長の光をカットするためのIRカットフィルタもある。IRカットフィルタは、透光性部材9の表面に誘電体多層膜を数十層交互に形成することによって作製することができる。誘電体多層膜は、通常は屈折率が17以上の誘電体材料から成る高屈折率誘電体層と、屈折率が16以下の誘電体材料から成る低屈折率誘電体層とを、蒸着法やスパッタリング法等を用い、交互に数十層積層することによって形成される。屈折率が17以上の誘電体材料としては、例えば五酸化タンタルや酸化チタン,五酸化ニオブ,酸化ランタン,酸化ジルコニウム等が用いられ、屈折率が16以下の誘電体材料としては、例えば酸化珪素や酸化アルミニウム,フッ化ランタン,フッ化マグネシウム等が用いられる。レンズ12は、ガラスあるいはエポキシ樹脂等の樹脂等から成り、レンズ固定部材11に取り付けられ、レンズ固定部材11の開口部を介してレンズ12を透過した光を受光部6aに入射することができる。レンズ固定部材11は樹脂や金属等から成り、図1に示す例のように、エポキシ樹脂や半田等の接着剤によって配線基板1の上面に固定される。あるいはレンズ固定部材11に予め設けられた鉤部等によって配線基板1に固定される。<第2の実施形態>本発明の第2の実施形態における撮像装置10において、第1の実施形態と異なる部分は、図4に示す例のように、絶縁基板1aの下面の周囲領域1bが貫通孔2を囲む傾斜領域1cと傾斜領域1cを囲む平坦領域1dとを有しており、複数の接続電極4が、平坦領域1dに設けられている点である。その他の構成については、第1の実施形態と同様である。このような第2の実施形態における撮像装置10は、撮像素子6の受光部6aを配線基板1の上面側に位置させることができるので、配線基板1の上面に貫通孔2を覆うように配置される透光性部材9と受光部6aとの距離を近づけて、受光部6aに写った画像がぼやけることを低減するのに有効である。<第3の実施形態>本発明の第3の実施形態における撮像装置10において、第1の実施形態と異なる部分は、図5に示す例のように、絶縁基板1aは下面のうち貫通孔2を囲む縁部分に凹み部を有している点である。その他の構成については、第1の実施形態と同様である。このような第3の実施形態における撮像装置10は、配線基板1と撮像素子6とが対向する領域に、撮像素子6の外周側の隙間から中央側に向かって接合材8bとして樹脂を充填したときに、樹脂が配線基板1と撮像素子6とが対向する領域よりも撮像素子6の中央側に侵入したとしても、凹み部に溜まるので、樹脂が受光部6a側に広がることをより低減するのに有効である。また、図5に示す例のように、配線基板1の貫通孔2の下面側の開口に沿って凹み部が形成されている場合は、セラミックグリーンシートに貫通孔2用の第1の貫通孔を形成し、第1の貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートと異なるセラミックグリーンシートに第1の貫通孔よりも大きくなるように第2の貫通孔を形成しておき、これらのセラミックグリーンシートを積層することによって形成することができる。なお、各々のセラミックグリーンシートは、複数のセラミックグリーンシートを積層したものであってもかまわない。このような場合には、複数のセラミックグリーンシートを積層した後に貫通孔を形成すると積層時のずれの影響を受けずに精度よく貫通孔を形成することができる。なお、図5に示す例のように、配線基板1に、凹み部とキャビティ7の両方が形成されているときには、第2の貫通孔をキャビティ7用の貫通孔よりも小さくなるように形成しておけば良い。また、セラミックグリーンシートと実質的に同じ材料を用いた絶縁ペーストを塗布することによって凹み部を形成しても構わない。絶縁ペーストを用いて凹み部を形成する場合には、凹み部の深さは20~30μm程度が好ましく、セラミックグリーンシートを用いて凹み部を形成する場合には、凹み部の深さは50μm~1mm程度が好ましい。また、図5に示す例のように、配線基板1の貫通孔2の周囲の傾斜の途中に凹み部が形成されている場合には、平坦領域1dよりも上面側に底部が位置する凹み部が設けられていることが好ましい。このようなときには、配線基板1に撮像素子6を実装する際に配線基板1の下面の縁部分と撮像素子6とが衝突し、撮像素子6が破損することを防ぐことができる。また、凹み部にも傾斜が設けられていると、より確実に撮像素子6の受光部6a上に樹脂が広がることを防ぐことができるので好ましい。<第4の実施形態>本発明の第4の実施形態における撮像装置10において、第1の実施形態と異なる部分は、図6に示す例のように、絶縁基板1aは電子部品13が設けられる凹部14を含む上面を有している点および凹部14は平面視で傾斜領域1cの周囲に位置している点ならびに配線基板1が平板状に形成されている点である。その他の構成については、第1の実施形態と同様である。このような第4の実施形態における撮像装置10は、電子部品13を配線基板1に接合する接合材8bが貫通孔2内または透光性部材9に付着して受光部6aに入射される光を遮ることを低減するのに有効である。また、凹部14が傾斜領域1cの周囲の平坦領域1dに配置されていることから傾斜領域1cの厚みを小さくすることが無いので、傾斜領域1cを所定の傾きとするのに有効である。このような凹部14は、電子部品と接続するための配線基板の接続端子を形成した後に適当な絶縁体からなる薄膜を形成すればよい。配線基板1がセラミックスからなる場合には、焼成前に絶縁基板1aと実質的に同等のセラミックペーストを塗布するか、焼成後に有機樹脂等を塗布することで形成すればよい。また、配線基板1が平板状に形成されていることから、グリーンシート積層法で配線基板1を作製する際に、配線基板1となる複数のグリーンシートを積層して圧着する際に、全体に同じ大きさの圧力を加えることができるので、配線基板1が不用意に撓んでしまうことを抑制できる。また、配線基板1がセラミックスから成る場合には、焼成時に配線基板1が反ることを防ぐために配線基板1に荷重をかけることがあるが、配線基板1の外周部が平板状に形成されていることから、配線基板1の外周部の所望の領域に荷重をかけることが容易である。電子部品13は、電気信号を処理するICやコンデンサ,コイルまたは抵抗等であり、例えば、はんだ等の導電性の接合材8bにより配線導体3に接続して搭載される。電子部品13の配線基板1への搭載は、配線基板1と撮像素子6とを接合した後でもよいし、接合する前の配線基板1へ搭載してもよい。なお、図1~図5に示す例のような、キャビティ7を有する配線基板1において、電子部品13がキャビティ7と平面視で重なる位置に搭載される場合には、配線基板1に電子部品13を搭載した後、配線基板1に撮像素子6を搭載することが好ましい。電子部品13を搭載する際の衝撃によって撮像素子6の接続端子6bと接続電極4とが剥離することを抑制できる。配線基板1に電子部品13を搭載する場合には、図1~図5に示す例のような、配線基板1にキャビティ7が形成された撮像装置10に、電子部品13を搭載する場合には、破損等が発生することを抑制するために、配線基板1の貫通孔2の形状に対応した形状の凸部を備えた支持板治具上に配線基板1を載置して行なうことが好ましい。また、配線基板1と撮像素子6とを接合した後に、はんだで電子部品13を搭載する場合は、透光性部材9を取り付けた後に電子部品13を搭載することが好ましい。クリームはんだに含まれるフラックスやはんだ粒子が飛散して撮像素子6の受光部6aに付着することを防ぐことができる。なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、側壁部が平面視で上下または左右の対向する位置に形成されて、撮像素子6が平面視で上下または左右が開放されたキャビティ7に収納された撮像装置10であっても構わない。これにより、配線基板1を回路基板に接合する際、キャビティ7内に発生する熱やガスを外部に放出しつつ接合することができるので、配線基板1を回路基板に接合する時に配線基板1またはが変形することを抑制するのに有効である。また、配線基板1の貫通孔2の周囲の下面に傾斜が設けられている領域は貫通孔の全周または一部に渡って設けられていても構わない。貫通孔2の周囲にわたって、撮像素子6が配線基板1と接合材8bである樹脂によって接合される領域の幅が異なる場合には、より接合材8bが受光部6aに広がりやすい、幅が狭くなっている領域にのみ傾斜を設けてもかまわない。また、接合される領域の幅や接続電極4の位置に応じて、接合される領域によって傾斜角を変えても構わない。"