"カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体A、環に縮合したエポキシ基を2つ以上含有するエポキシ化合物B、及び光酸発生剤Cを含有してなる硬化性樹脂組成物。無機充填剤Dをさらに含有する請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。前記エポキシ化合物Bが、エステル結合を含有しないものである請求項1又は2に記載の硬化性樹脂組成物。請求項1~3のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物からなるフィルム。請求項1~3のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物、又は請求項4に記載のフィルムを硬化してなる硬化物。請求項4に記載のフィルムを基材に積層してなる積層体。ガラス基板又はシリコンウェハー基板と、請求項5に記載の硬化物とからなる積層体。前記硬化物の表面に、金属めっき層を形成してなる請求項7に記載の積層体。しかしながら、本発明者らが検討したところ、上述の特許文献1の樹脂組成物を用いて、半導体素子の樹脂層を形成した場合、積層基板の変形が大きくなってしまうという問題や、耐熱性などの信頼性が不十分であるという問題があることが明らかになった。本発明の目的は、電気特性、耐水性、耐熱性及び絶縁信頼性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、並びに、これを用いて得られるフィルム、硬化物、及び積層体を提供することである。本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究した結果、特定の官能基を有する脂環式オレフィン重合体、特定のエポキシ化合物、光酸発生剤、及び無機充填剤を含有してなる硬化性樹脂組成物が、電気特性、耐水性、耐熱性及び絶縁信頼性に優れた硬化物を与えることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明によれば、1カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体A、環に縮合したエポキシ基を2つ以上含有するエポキシ化合物B、及び光酸発生剤Cを含有してなる硬化性樹脂組成物、2無機充填剤Dをさらに含有する前記1に記載の硬化性樹脂組成物、3前記エポキシ化合物Bが、エステル結合を含有しないものである前記1又は2に記載の硬化性樹脂組成物、4前記1~3のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物からなるフィルム、5前記1~3のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物、又は前記4に記載のフィルムを硬化してなる硬化物、6前記4に記載のフィルムを基材に積層してなる積層体、7ガラス基板又はシリコンウェハー基板と、前記5に記載の硬化物とからなる積層体、並びに、8前記硬化物の表面に、金属めっき層を形成してなる前記7に記載の積層体、が提供される。本発明によれば、電気特性、耐水性、耐熱性及び絶縁信頼性に優れた硬化物を与えるこができる硬化性樹脂組成物、及び、このような硬化性樹脂組成物を用いて得られ、電気特性、耐水性、耐熱性及び絶縁信頼性に優れた硬化物、及び積層体を提供することができる。本発明の硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体A、環に縮合したエポキシ基を2つ以上含有するエポキシ化合物B、及び光酸発生剤Cを含有してなる。脂環式オレフィン重合体A本発明で用いるカルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体A以下、適宜、脂環式オレフィン重合体Aと略記する。を構成する脂環構造としては、シクロアルカン構造やシクロアルケン構造などが挙げられるが、機械的強度や耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造が好ましい。また、脂環式構造としては、単環、多環、縮合多環、橋架け環や、これらを組み合わせてなる多環などが挙げられる。脂環式構造を構成する炭素原子数は、特に限定されないが、通常4~30個、好ましくは5~20個、より好ましくは5~15個の範囲であり、環式構造を構成する炭素原子数がこの範囲にある場合に、機械的強度、耐熱性、及び成形性の諸特性が高度にバランスされ好適である。また、脂環式オレフィン重合体Aは、通常、熱可塑性のものである。また、本発明で用いる脂環式オレフィン重合体Aは、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基のいずれを有するものでもよいが、本発明の効果がより一層顕著になるという点より、カルボン酸無水物基を有するものが特に好ましい。脂環式オレフィン重合体A中の脂環式オレフィン由来の繰り返し単位の割合は、特に限定されないが、通常30~100重量、好ましくは50~100重量、より好ましくは70~100重量である。脂環式オレフィン由来の繰り返し単位の割合が過度に少ないと、耐熱性に劣り好ましくない。脂環式オレフィン由来の繰り返し単位以外の繰り返し単位としては、格別な限定はなく、目的に応じて適宜選択される。脂環式オレフィン重合体Aに含有されるカルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基以下、適宜、特定官能基とする。は、重合体の主鎖を構成する原子に直接結合していても、メチレン基、オキシ基、オキシカルボニルオキシアルキレン基、フェニレン基などの他の二価の基を介して結合していてもよい。脂環式オレフィン重合体A中の特定官能基の含有率は、特に制限されないが、脂環式オレフィン重合体Aを構成する全繰り返し単位のモル数に対して、通常5~60モル、好ましくは10~50モルである。本発明で用いる脂環式オレフィン重合体Aは、たとえば、以下の方法により得ることができる。すなわち、1特定官能基を有する脂環式オレフィンを、必要に応じて他の単量体を加えて、重合する方法、2特定官能基を有しない脂環式オレフィンを、特定官能基を有する単量体と共重合する方法、3特定官能基を有する芳香族オレフィンを、必要に応じて他の単量体を加えて、重合し、これにより得られる重合体の芳香環部分を水素化する方法、4特定官能基を有しない芳香族オレフィンを、特定官能基を有する単量体と共重合し、これにより得られる重合体の芳香環部分を水素化する方法、又は、5特定官能基を有しない脂環式オレフィン重合体に特定官能基を有する化合物を変性反応により導入する方法、もしくは6前述の1~5のようにして得られるカルボン酸エステル基を有する脂環式オレフィン重合体のカルボン酸エステル基を、例えば加水分解することなどによりカルボキシル基に変換する方法などにより得ることができる。これらのなかでも、前述の1の方法によって得られる重合体が好適である。本発明で用いる脂環式オレフィン重合体Aを得る重合法は開環重合や付加重合が用いられるが、開環重合の場合には得られた開環重合体を水素添加することが好ましい。特定官能基を有する単量体として用いられ得る、特定官能基を有する脂環式オレフィンの具体例としては、5-ヒドロキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、5-メチル-5-ヒドロキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、5-カルボキシメチル-5-ヒドロキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、9-ヒドロキシカルボニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ-4-エン、9-メチル-9-ヒドロキシカルボニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ-4-エン、9-カルボキシメチル-9-ヒドロキシカルボニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ-4-エン、5-エキソ-6-エンド-ジヒドロキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、9-エキソ-10-エンド-ジヒドロキシカルボニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ-4-エン、などのカルボキシル基を有する脂環式オレフィン;ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン-5,6-ジカルボン酸無水物、テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ-4-エン-9,10-ジカルボン酸無水物、ヘキサシクロ[10.2.1.13,10.15,8.02,11.04,9]ヘプタデカ-6-エン-13,14-ジカルボン酸無水物などのカルボン酸無水物基を有する脂環式オレフィン;5-4-ヒドロキシフェニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、9-4-ヒドロキシフェニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ-4-エン、N-4-ヒドロキシフェニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシイミドなどのヒドロキシフェニル基を有する脂環式オレフィン;などが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。また、カルボン酸エステル基を有する脂環式オレフィンとしては、9-メチル-9-メトキシカルボニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ-4-エン、5-メトキシカルボニル-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、5-メチル-5-メトキシカルボニル-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンなどが挙げられる。特定官能基を有しない脂環式オレフィンの具体例としては、ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン慣用名:ノルボルネン、5-エチル-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、5-ブチル-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、5-エチリデン-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、5-メチリデン-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、5-ビニル-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカ-3,8-ジエン慣用名:ジシクロペンタジエン、テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン慣用名:テトラシクロドデセン、9-メチル-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、9-エチル-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、9-メチリデン-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、9-エチリデン-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、9-メトキシカルボニル-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、9-ビニル-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、9-プロペニル-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、9-フェニル-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、テトラシクロ[9.2.1.02,10.03,8]テトラデカ-3,5,7,12-テトラエン、シクロペンテン、シクロペンタジエンなどが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。特定官能基を有しない芳香族オレフィンの例としては、スチレン、α-メチルスチレン、ジビニルベンゼンなどが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。脂環式オレフィンや芳香族オレフィンと共重合することができる、特定官能基を有する脂環式オレフィン以外の、特定官能基を有する単量体としては、特定官能基を有するエチレン性不飽和化合物が挙げられ、その具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、α-エチルアクリル酸、2-ヒドロキシエチルメタアクリル酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸などの不飽和カルボン酸化合物;無水マレイン酸、ブテニル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水シトラコン酸などの不飽和カルボン酸無水物;などが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。脂環式オレフィンや芳香族オレフィンと共重合することができる、脂環式オレフィン以外の、特定官能基を有しない単量体としては、特定官能基を有しないエチレン性不飽和化合物が挙げられ、その具体例としては、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、3-エチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ヘキセン、4,4-ジメチル-1-ヘキセン、4,4-ジメチル-1-ペンテン、4-エチル-1-ヘキセン、3-エチル-1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセンなどの炭素数2~20のエチレン又はα-オレフィン;1,4-ヘキサジエン、4-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,4-ヘキサジエン、1,7-オクタジエンなどの非共役ジエン;などが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。本発明で用いる脂環式オレフィン重合体Aの分子量は、特に限定されないが、テトロヒドロフランを溶媒として用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィにより測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量が、500~1,000,000の範囲であることが好ましく、1,000~500,000の範囲であることがより好ましく、特に好ましくは、5,000~300,000の範囲である。重量平均分子量が小さすぎると硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の機械的強度が低下し、大きすぎるとシート状又はフィルム状に成形して成形体とする際に作業性が悪化する傾向にある。本発明で用いる脂環式オレフィン重合体Aを、開環重合法により得る場合の重合触媒としては、従来公知のメタセシス重合触媒を用いることができる。メタセシス重合触媒としては、Mo,W,Nb,Ta,Ruなどの原子を含有してなる遷移金属化合物が例示され、なかでも、Mo,W又はRuを含有する化合物は重合活性が高くて好ましい。特に好ましいメタセシス重合触媒の具体的な例としては、1ハロゲン基、イミド基、アルコキシ基、アリロキシ基又はカルボニル基を配位子として有する、モリブデンあるいはタングステン化合物を主触媒とし、有機金属化合物を第二成分とする触媒や、2Ruを中心金属とする金属カルベン錯体触媒を挙げることができる。上記1の触媒で主触媒として用いられる化合物の例としては、MoCl5、MoBr5などのハロゲン化モリブデン化合物やWCl6、WOCl4、タングステンフェニルイミドテトラクロリドジエチルエーテルなどのハロゲン化タングステン化合物が挙げられる。また、上記1の触媒で、第二成分として用いられる有機金属化合物としては、周期表第1族、2族、12族、13族又は14族の有機金属化合物を挙げることができる。なかでも、有機リチウム化合物、有機マグネシウム化合物、有機亜鉛化合物、有機アルミニウム化合物、有機スズ化合物が好ましく、有機リチウム化合物、有機アルミニウム化合物、有機スズ化合物が特に好ましい。有機リチウム化合物としては、n-ブチルリチウム、メチルリチウム、フェニルリチウム、ネオペンチルリチウム、ネオフィルリチウムなどを挙げることができる。有機マグネシウムとしては、ブチルエチルマグネシウム、ブチルオクチルマグネシウム、ジヘキシルマグネシウム、エチルマグネシウムクロリド、n-ブチルマグネシウムクロリド、アリルマグネシウムブロミド、ネオペンチルマグネシウムクロリド、ネオフィルマグネシウムクロリドなどを挙げることができる。有機亜鉛化合物としては、ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛、ジフェニル亜鉛などを挙げることができる。有機アルミニウム化合物としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド、エチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムジクロリド、ジエチルアルミニウムエトキシド、エチルアルミニウムジエトキシドなどを挙げることができ、さらに、これらの有機アルミニウム化合物と水との反応によって得られるアルミノキサン化合物も用いることができる。有機スズ化合物としては、テトラメチルスズ、テトラn-ブチルスズ、テトラフェニルスズなどを挙げることができる。これらの有機金属化合物の量は、用いる有機金属化合物によって異なるが、主触媒の中心金属に対して、モル比で、0.1~10,000倍が好ましく、0.2~5,000倍がより好ましく、0.5~2,000倍が特に好ましい。また、上記2のRuを中心金属とする金属カルベン錯体触媒としては、1,3-ジメシチル-イミダゾリジン-2-イリデントリシクロヘキシルホスフィンベンジリデンルテニウムジクロリド、ビストリシクロヘキシルホスフィンベンジリデンルテニウムジクロリド、トリシクロヘキシルホスフィン-1,3-ビス2,4,6-トリメチルフェニル-4,5-ジブロモイミダゾール-2-イリデン-ベンジリデンルテニウムジクロリド、4-アセトキシベンジリデンジクロロ4,5-ジブロモ-1,3-ジメシチル-4-イミダゾリン-2-イリデントリシクロヘキシルホスフィンルテニウムなどが挙げられる。メタセシス重合触媒の使用割合は、重合に用いる単量体に対して、メタセシス重合触媒中の遷移金属:単量体のモル比で、通常1:100~1:2,000,000の範囲であり、好ましくは1:200~1:1,000,000の範囲である。触媒量が多すぎると触媒除去や重合制御が困難となり、少なすぎると十分な重合活性が得られないおそれがある。重合反応は、通常、有機溶媒中で行なう。用いられる有機溶媒は、重合体が所定の条件で溶解又は分散し、重合に影響しないものであれば、特に限定されないが、工業的に汎用されているものが好ましい。有機溶媒の具体例としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素;シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、トリメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ジエチルシクロヘキサン、デカヒドロナフタレン、ビシクロヘプタン、トリシクロデカン、ヘキサヒドロインデンシクロヘキサン、シクロオクタンなどの脂環族炭化水素;ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素;ジクロロメタン、クロロホルム、1,2-ジクロロエタンなどのハロゲン系脂肪族炭化水素;クロロベンゼン、ジクロロベンゼンなどのハロゲン系芳香族炭化水素;ニトロメタン、ニトロベンゼン、アセトニトリルなどの含窒素炭化水素系溶媒;ジエチルエ-テル、テトラヒドロフランなどのエ-テル系溶媒;アニソール、フェネトールなどの芳香族エーテル系溶媒;などを挙げることができる。これらの中でも、工業的に汎用されている芳香族炭化水素系溶媒や脂肪族炭化水素系溶媒、脂環族炭化水素系溶媒、エーテル系溶剤、芳香族エーテル系溶媒が好ましい。有機溶媒の使用量は、重合溶液中の単量体の濃度が、1~50重量となる量であることが好ましく、2~45重量となる量であることがより好ましく、3~40重量となる量であることが特に好ましい。単量体の濃度が1重量未満の場合は生産性が悪くなり、50重量を超えると、重合後の溶液粘度が高すぎて、その後の水素添加反応が困難となる場合がある。重合反応は、重合に用いる単量体とメタセシス重合触媒とを混合することにより開始される。これらを混合する方法としては、単量体溶液にメタセシス重合触媒溶液を加えてもよいし、その逆でもよい。用いるメタセシス重合触媒が、主触媒である遷移金属化合物と第二成分である有機金属化合物とからなる混合触媒である場合には、単量体溶液に混合触媒の反応液を加えてもよいし、その逆でもよい。また、単量体と有機金属化合物との混合溶液に遷移金属化合物溶液を加えてもよいし、その逆でもよい。さらに、単量体と遷移金属化合物の混合溶液に有機金属化合物を加えてもよいし、その逆でもよい。重合温度は特に制限はないが、通常、-30°C~200°C、好ましくは0°C~180°Cである。重合時間は、特に制限はないが、通常、1分間~100時間である。得られる脂環式オレフィン重合体の分子量を調整する方法としては、ビニル化合物又はジエン化合物を適当量添加する方法を挙げることができる。分子量調整に用いるビニル化合物は、ビニル基を有する有機化合物であれば特に限定されないが、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテンなどのα-オレフィン類;スチレン、ビニルトルエンなどのスチレン類;エチルビニルエーテル、i-ブチルビニルエーテル、アリルグリシジルエーテルなどのエーテル類;アリルクロライドなどのハロゲン含有ビニル化合物;酢酸アリル、アリルアルコール、グリシジルメタクリレートなど酸素含有ビニル化合物、アクリルアミドなどの窒素含有ビニル化合物などを挙げることができる。分子量調整に用いるジエン化合物としては、1,4-ペンタジエン、1,4-ヘキサジエン、1,5-ヘキサジエン、1,6-ヘプタジエン、2-メチル-1,4-ペンタジエン、2,5-ジメチル-1,5-ヘキサジエンなどの非共役ジエン、又は、1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエンなどの共役ジエンを挙げることができる。ビニル化合物又はジエン化合物の添加量は、目的とする分子量に応じて、重合に用いる単量体に対して、0.1~10モルの間で任意に選択することができる。本発明で用いる脂環式オレフィン重合体Aを、付加重合法により得る場合の重合触媒としては、たとえば、チタン、ジルコニウム又はバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒が好適に用いられる。これらの重合触媒は、それぞれ単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。重合触媒の量は、重合触媒中の金属化合物:重合に用いる単量体のモル比で、通常、1:100~1:2,000,000の範囲である。本発明で用いる脂環式オレフィン重合体Aとして、開環重合体の水素添加物を用いる場合の、開環重合体に対する水素添加は、通常、水素添加触媒を用いて行われる。水素添加触媒は特に限定されず、オレフィン化合物の水素添加に際して一般的に使用されているものを適宜採用すればよい。水素添加触媒の具体例としては、たとえば、酢酸コバルトとトリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナートとトリイソブチルアルミニウム、チタノセンジクロリドとn-ブチルリチウム、ジルコノセンジクロリドとsec-ブチルリチウム、テトラブトキシチタネートとジメチルマグネシウムのような遷移金属化合物とアルカリ金属化合物との組み合わせからなるチーグラー系触媒;ジクロロトリストリフェニルホスフィンロジウム、特開平7-2929号公報、特開平7-149823号公報、特開平11-209460号公報、特開平11-158256号公報、特開平11-193323号公報、特開平11-209460号公報などに記載されている、たとえば、ビストリシクロヘキシルホスフィンベンジリジンルテニウムIVジクロリドなどのルテニウム化合物からなる貴金属錯体触媒;などの均一系触媒が挙げられる。また、ニッケル、パラジウム、白金、ロジウム、ルテニウムなどの金属を、カーボン、シリカ、ケイソウ土、アルミナ、酸化チタンなどの担体に担持させた不均一触媒、たとえば、ニッケル/シリカ、ニッケル/ケイソウ土、ニッケル/アルミナ、パラジウム/カーボン、パラジウム/シリカ、パラジウム/ケイソウ土、パラジウム/アルミナなどを用いることもできる。また、上述したメタセシス重合触媒をそのまま、水素添加触媒として用いることも可能である。水素添加反応は、通常、有機溶媒中で行う。有機溶媒は生成する水素添加物の溶解性により適宜選択することができ、上述した重合反応に用いる有機溶媒と同様の有機溶媒を使用することができる。したがって、重合反応後、有機溶媒を入れ替えることなく、そのまま水素添加触媒を添加して反応させることもできる。さらに、上述した重合反応に用いる有機溶媒の中でも、水素添加反応に際して反応しないという観点から、芳香族炭化水素系溶媒や脂肪族炭化水素系溶媒、脂環族炭化水素系溶媒、エーテル系溶媒、芳香族エーテル系溶媒が好ましく、芳香族エーテル系溶媒がより好ましい。水素添加反応条件は、使用する水素添加触媒の種類に応じて適宜選択すればよい。反応温度は、通常、-20~250°C、好ましくは-10~220°C、より好ましくは0~200°Cである。-20°C未満では反応速度が遅くなり、逆に250°Cを超えると副反応が起こりやすくなる。水素の圧力は、通常、0.01~10.0MPa、好ましくは0.05~8.0MPaである。水素圧力が0.01MPa未満では水素添加速度が遅くなり、10.0MPaを超えると高耐圧反応装置が必要となる。水素添加反応の時間は、水素添加率をコントロールするために適宜選択される。反応時間は、通常、0.1~50時間の範囲であり、重合体中の主鎖の炭素-炭素二重結合のうち50以上、好ましくは70以上、より好ましくは80以上、特に好ましくは90以上を水素添加することができる。水素添加反応を行った後、水素添加反応に用いた触媒を除去する処理を行ってもよい。触媒の除去方法は特に制限されず、遠心分離、濾過などの方法が挙げられる。さらに、水やアルコールなどの触媒不活性化剤を添加したり、また活性白土、アルミナ、珪素土などの吸着剤を添加したりして、触媒の除去を促進させることができる。本発明で用いられる脂環式オレフィン重合体Aは、重合や水素添加反応後の重合体溶液として使用しても、溶媒を除去した後に使用してもどちらでもよいが、樹脂組成物を調製する際に添加剤の溶解や分散が良好になるとともに、工程が簡素化できるため、重合体溶液として使用するのが好ましい。エポキシ化合物B本発明で用いられる、環に縮合したエポキシ基を2つ以上含有するエポキシ化合物B以下、適宜、エポキシ化合物Bと略記する。は、シクロアルカン環上に存在するエポキシ基を分子中に2個含有する脂環式エポキシ化合物であり、本発明では、シクロアルカン環上に存在するエポキシ基を分子中に2個含有し、かつ、エステル結合を含有しないものが好ましく、また、エポキシ基以外に、窒素原子、酸素原子、硫黄原子などのヘテロ原子を有する官能基を含有しないものであることがより好ましい。エポキシ化合物Bの具体例としては、下記一般式1~3で表される化合物のいずれかが好ましい。上記一般式1中、R1~R12は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1~20の炭化水素基を表す。上記一般式2中、R13~R30は、互いに独立して、水素原子;ハロゲン原子;酸素原子もしくはハロゲン原子を含んでもよい、炭素数1~20の炭化水素基;又は置換基を有してもよい炭素数1~20のアルコキシ基を表す。上記一般式3中、R31~R41は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1~20の炭化水素基を表す。上記一般式1~3中、R1~R41を構成するハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。R1~R12、R31~R41を構成する炭素数1~20の炭化水素基、及びR13~R30を構成する酸素原子もしくはハロゲン原子を含んでもよい、炭素数1~20の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等の芳香族基等が挙げられる。なお、R13~R30においては、これら炭化水素基は、酸素原子又はハロゲン原子を含んでもよい。R13~R30を構成する置換基を有していてもよい炭素数1~20のアルコキシ基の、炭素数1~20のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基、s-ブトキシ基、t-ブトキシ基、n-ペンチルオキシ基、n-オクチルオキシ基等が挙げられる。その置換基としては、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子;メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基;等が挙げられる。これらのなかでも、エポキシ化合物Bとしては、本発明の効果がより一層顕著なものとなることから、分子量が300以下のものが好ましく、分子量が100~300であるものがより好ましい。また、温度25°Cにおいて液体であるものが好ましい。さらに、エポキシ化合物Bとしては、得られる硬化物の電気特性及び耐水性を向上させることができるという点より、エポキシ基以外の極性基を有しないものが好ましい。エポキシ化合物Bとしては、特に、下記式4で表される化合物テトラヒドロインデンジエポキシド、下記式5で表される化合物3,3’,4,4’-ジエポキシビシクロヘキシル又は下記式6で表される化合物ジシクロペンタジエンジエポキシドが好ましく、下記式5で表される化合物が反応性の観点から、また液体であることからより好ましい。なお、エポキシ化合物Bとしては、上記式4~6で表される化合物以外にも、たとえば、対応するオレフィンの炭素-炭素二重結合をエポキシ化する方法等の公知の方法により製造し、入手することができる例えば、特開2002-145872号公報、特開2008-189698号公報、特開2008-189709号公報等参照。。また、市販品をそのまま使用することもできる。本発明の硬化性樹脂組成物中における、エポキシ化合物Bの配合割合は、脂環式オレフィン重合体A/エポキシ化合物Bの重量比で、好ましくは1/99~50/50の範囲、より好ましくは10/90~40/60の範囲、さらに好ましくは20/80~40/60の範囲である。エポキシ化合物Bの配合割合が少なすぎると、硬化が不十分となり、得られる硬化物の機械的強度が悪化するおそれがある。一方、エポキシ化合物Bの配合割合が多すぎると、脆くなるおそれがある。光酸発生剤C本発明で用いられる光酸発生剤Cは、光に感応してブレンステッド酸又はルイス酸を生成する物質であり、硬化剤として作用する。光酸発生剤Cとしては、例えば、オニウム塩、ハロゲン化有機化合物、α,α-ビススルホニルジアゾメタン化合物、α-カルボニル-α-スルホニル-ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、有機酸エステル化合物、有機酸アミド化合物、及び有機酸イミド化合物などの中から選ばれる。中でも、オニウム塩が好ましい。オニウム塩の具体例としては、スルホニウム塩、ジアゾニウム塩、アンモニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、アルソニウム塩、オキソニウム塩等でアルキル基、アルケニル基、アラルキル基、芳香族基、ヘテロ環状基を有するものが挙げられ、特にスルホニウム塩が好ましい。これらオニウム塩の対アニオンは、特に限定されず、例えば、アンチモン酸、硼素酸、砒素酸、燐酸、スルホン酸、カルボン酸、あるいはこれらのハロゲン化物が挙げられ、特にアンチモン酸が好ましい。具体例としては、トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。本発明で用いられる光酸発生剤Cとしては、例えば、アリールスルホニウム塩誘導体例えば、ダウケミカル社製のサイラキュア登録商標、以下、同じ。UVI-6990、サイラキュアUVI-6992、サイラキュアUVI-6974;ADEKA社製のアデカオプトマー登録商標、以下、同じ。SP-150、アデカオプトマーSP-152、アデカオプトマーSP-170、アデカオプトマーSP-172、アリルヨードニウム塩誘導体例えば、ローディア社製のPI-2074、アレン-イオン錯体誘導体例えば、チバガイギー社製のイルガキュア登録商標261、ジアゾニウム塩誘導体、トリアジン系開始剤及びその他のハロゲン化物等の酸発生剤が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物中における、光酸発生剤Cの配合量は、脂環式オレフィン重合体A及びエポキシ化合物Bの合計100重量部に対して、好ましくは、0.1~10重量部、より好ましくは0.5~5重量部、さらに好ましくは1~4重量部である。光酸発生剤Cの配合量が少なすぎると、硬化が不十分になるおそれがあり、一方、多すぎると、信頼性が悪化するおそれがある。無機充填材Dまた、本発明の硬化性樹脂組成物には、上述した脂環式オレフィン重合体A、エポキシ化合物B及び光酸発生剤Cに加えて、無機充填材Dを配合することが好ましい。無機充填材Dとしては、工業的に一般に使用されるものであれば特に限定されず、たとえば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、水和アルミナ、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、シリカ、タルク、クレーなどを挙げることができる。無機充填材を配合することで、得られる硬化物の線膨張を低くすることができる。上述した無機充填材Dの中でも、耐熱性、低吸水率、誘電特性、低不純物性、放熱性等に優れるという点より、シリカが好ましく、特に、その表面をシランカップリング剤で処理してなるシリカがより好ましい。なお、シランカップリング剤としては、特に限定されず、公知のものを使用することができる。本発明で用いられる無機充填材Dは、平均粒子径が、好ましくは0.05~1.5μmであり、より好ましくは0.1~1μmである。無機充填材Dの平均粒子径が小さすぎると、溶融粘度が高くなり埋め込み平坦性が確保できなくなる場合があり、一方、大きすぎると、微細な配線パターンを埋め込んだときに配線間のショートを引き起こす場合がある。なお、平均粒子径は、粒度分布測定装置により測定することができる。本発明の硬化性樹脂組成物中における、無機充填材Dの配合割合は、30~90重量であり、好ましくは40~80重量、より好ましくは50~70重量である。無機充填材Dの配合割合が低すぎると、無機充填材Dを配合した効果が得難くなり、一方、配合割合が高すぎると、硬化性組成物からなるフィルムや硬化物が脆くなるおそれがある。その他の成分また、本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、光増感剤を配合してもよい。光増感剤gとしては、チオキサントン、チオキサントンの誘導体、アントラキノン、アントラキノンの誘導体、アントラセン、アントラセンの誘導体、ペリレン、ペリレンの誘導体、ベンゾフェノン、及びベンゾインイソプロピルエーテルなどの光増感剤などを挙げることができる。光増感剤は硬化性樹脂組成物を100重量部とした場合に01~20重量部含有することで効果が増し、有効である。光増感剤を使用することで、光硬化性、光反応性が向上し、接着強度を向上させることができる。また、本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、溶剤を配合してもよい。溶剤を配合することにより、本発明の硬化性樹脂組成物を調製した際における、硬化反応の進行を抑制することができ、これにより、安定した組成物を得ることができるとともに、フィルム状に成形する際における、成形性を向上させることができる。なお、溶剤は、本発明の硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形し、フィルム化する際に、加熱等により揮発除去されることとなる。溶剤としては、フィルム状に成形する際に、加熱等により揮発除去させるという観点から、その沸点が30~250°Cのものが好ましく、50~200°Cのものがより好ましい。このような溶剤の具体例としては、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン、及びアニソールなどの芳香族炭化水素;n-ペンタン、n-ヘキサン、n-ヘプタン、メチルエチルケトン、及びメチルイソブチルケトンなどの脂肪族炭化水素;シクロペンタンやシクロヘキサン、シクロペンタノン、及びシクロヘキサノンなどの脂環式炭化水素;クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、及びトリクロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素;などが挙げられる。これらのなかでも、本発明の硬化性樹脂組成物を構成する各成分との相溶性の観点より、環式オレフィン重合体Aを重合体溶液の形態で用いる場合には、該重合体溶液に使用する溶剤と同様のものを用いることが好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物中における、溶剤の配合割合は、好ましくは90重量以下、より好ましくは80重量以下、さらに好ましくは70重量以下である。さらに、本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、ゴム質重合体や、上記した脂環式オレフィン重合体A以外のその他の熱可塑性樹脂を配合することができる。ゴム質重合体としては、常温25°C以下のガラス転移温度を持つ重合体であり、一般的なゴム状重合体及び熱可塑性エラストマーが含まれる。ゴム状重合体やその他の熱可塑性樹脂の配合量は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜選択されるが、脂環式オレフィン重合体A及びエポキシ化合物Bの合計100重量部に対して、30重量部以下の配合量とすることが好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物には、硬化物とした際における難燃性を向上させる目的で、例えば、ハロゲン系難燃剤やリン酸エステル系難燃剤などの一般の電気絶縁膜形成用の硬化性樹脂組成物に配合される難燃剤を配合してもよい。本発明の硬化性樹脂組成物に難燃剤を配合する場合の配合量は、脂環式オレフィン重合体100重量部に対して、好ましくは100重量部以下であり、より好ましくは60重量部以下である。また、本発明の硬化性樹脂組成物には、さらに必要に応じて、難燃助剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、老化防止剤、紫外線吸収剤レーザー加工性向上剤、レベリング剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、天然油、合成油、ワックス、乳剤、磁性体、誘電特性調整剤、靭性剤などの任意成分を配合してもよい。これらの任意成分の配合割合は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜選択すればよい。本発明の硬化性樹脂組成物の製造方法としては、特に限定されるものではなく、上記各成分を混合することにより製造することができる。また、溶剤を用いる場合には、上記各成分の一部を溶剤に溶解もしくは分散させた状態の組成物を調製し、当該組成物に残りの成分を混合してもよい。フィルム本発明のフィルムは、上述した本発明の硬化性樹脂組成物をシート状又はフィルム状に成形してなる成形体である。本発明の硬化性樹脂組成物を、シート状又はフィルム状に成形して成形体とする際には、本発明の硬化性樹脂組成物を、必要に応じて有機溶剤を添加して、支持体に塗布、散布又は流延し、次いで乾燥することより得ることが好ましい。この際に用いる支持体としては、樹脂フィルムや金属箔などが挙げられる。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリアリレートフィルム、ナイロンフィルムなどが挙げられる。これらのフィルムのうち、耐熱性、耐薬品性、剥離性などの観点からポリエチレンテレフタレートフィルム又はポリエチレンナフタレートフィルムが好ましい。金属箔としては、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、クロム箔、金箔、銀箔などが挙げられる。シート状又はフィルム状の成形体の厚さは、特に限定されないが、作業性などの観点から、通常、1~150μm、好ましくは2~100μm、より好ましくは5~80μmである。また、支持体の表面平均粗さRaは、通常、300nm以下、好ましくは150nm以下、より好ましくは100nm以下である。本発明の硬化性樹脂組成物を塗布する方法としては、ディップコート、ロールコート、カーテンコート、ダイコート、スリットコート、グラビアコートなどが挙げられる。なお、本発明の成形体においては、本発明の硬化性樹脂組成物が未硬化又は半硬化の状態であることが好ましい。ここで未硬化とは、成形体を、脂環式オレフィン重合体Aを溶解可能な溶剤に漬けたときに、実質的に脂環式オレフィン重合体Aの全部が溶解する状態をいう。また、半硬化とは、加熱すれば更に硬化しうる程度に途中まで硬化された状態であり、好ましくは、脂環式オレフィン重合体Aを溶解可能な溶剤に脂環式オレフィン重合体Aの一部具体的には7重量以上が溶解する状態であるか、あるいは、溶剤中に成形体を24時間浸漬した後の体積が、浸漬前の体積の200以上膨潤率である状態をいう。また、本発明の硬化性樹脂組成物を、支持体上に塗布した後、必要に応じて、乾燥を行ってもよい。乾燥温度は、本発明の硬化性樹脂組成物が硬化しない程度の温度とすることが好ましく、通常、20~150°C、好ましくは30~100°Cである。乾燥温度が高すぎると、硬化反応が進行しすぎて、得られる成形体が未硬化又は半硬化の状態とならなくなるおそれがある。また、乾燥時間は、通常、30秒間~1時間、好ましくは1分間~30分間である。そして、このようにして得られる本発明のフィルムは、支持体上に付着させた状態で、又は支持体からはがして、使用される。シート状又はフィルム状の複合成形体の厚さは、特に限定されないが、作業性などの観点から、通常、1~150μm、好ましくは2~100μm、より好ましくは5~80μmである。また、複合成形体中の繊維基材の量は、通常、20~90重量、好ましくは30~85重量である。そして、このようにして得られる本発明のフィルムは、活性放射線を照射し、これにより、光酸発生剤Cを活性化させ、硬化反応を起こさせることにより硬化物とすることができる。活性放射線としては、光酸発生剤Cを活性化させ、硬化反応を起こさせることができるものであれば特に限定されない。具体的には、紫外線、g線やi線等の単一波長の紫外線、KrFエキシマレーザー光、ArFエキシマレーザー光等の光線;電子線のような粒子線;等を用いることができる。活性放射線として光線を用いる場合は、単一波長光であっても、混合波長光であってもよい。活性放射線の照射条件は、使用する活性放射線に応じて適宜選択されるが、例えば、波長200~450nmの光線を使用する場合、照射量は、通常10~10,000mJ/cm2、好ましくは50~5,000mJ/cm2の範囲であり、照射時間と照度に応じて決まる。このようにして活性放射線を照射した後、必要に応じて、フィルム状の硬化物を加熱処理する。加熱方法としては、例えば、フィルム状の硬化物をホットプレートやオーブン内で加熱する方法が挙げられる。温度は、通常、100~300°C、好ましくは120~200°Cの範囲である。積層体本発明の積層体は、上述した本発明のフィルムを積層してなるものである。本発明の積層体としては、少なくとも、上述した本発明のフィルムを積層してなるものであればよいが、ガラス基板又はシリコーンウェハー基板と、上述した本発明のフィルムとを積層してなるものが好ましい。本発明の積層体は、通常、表面に導体層を有する基板上に、上述した本発明のフィルムすなわち、本発明の硬化性樹脂組成物を、シート状又はフィルム状に成形してなる成形体、又は本発明の硬化性樹脂組成物を、繊維基材に含浸させてなる複合成形体を加熱圧着することにより、製造することができる。加熱圧着の方法としては、支持体付きの成形体又は複合成形体を、上述した基板に接するように重ね合わせ、加圧ラミネータ、プレス、真空ラミネータ、真空プレス、ロールラミネータなどの加圧機を使用して加熱圧着ラミネーションする方法が挙げられる。加熱加圧することにより、基板表面と成形体又は複合成形体との界面に空隙が実質的に存在しないように結合させることができる。加熱圧着操作の温度は、通常、30~150°C、好ましくは70~120°Cであり、加える圧力は、通常、10kPa~20MPa、好ましくは100kPa~10MPaであり、時間は、通常、30秒~1時間、好ましくは1分~30分である。また、加熱圧着は、配線パターンの埋め込み性を向上させ、気泡の発生を抑えるために減圧下で行うのが好ましい。加熱圧着を行う減圧下の圧力は、通常100kPa~1Pa、好ましくは40kPa~10Paである。また、このようにして得られる積層体について、活性放射線を照射し、さらに必要に応じて積層体を加熱処理して、本発明のフィルムを硬化する処理を行なうことで、硬化物とすることができる。この場合における、活性放射線の照射条件は、上記と同様とすればよい。さらに、本発明においては、活性放射線を照射して、本発明のフィルムを硬化することにより形成された硬化物の表面に、金属めっき層を形成してもよい。本発明の積層体の一態様としてはウェハーレベルパッケージ構造の半導体装置が挙げられる。当該半導体装置は、半導体素子と、半導体素子の表面の電極に接続された外部接続用端子と、外部接続用端子を除く半導体素子の表面を覆うフィルムから構成されている。かかるフィルムは、本発明のフィルムからなり、絶縁樹脂層として機能する。当該半導体装置の製造方法としては、半導体ウェハーの表面を覆うようにして本発明のフィルムを接着する工程、前記フィルムを硬化させた後、硬化フィルムに、半導体素子の電極位置となる部分に開口を形成する工程、この開口を介して硬化フィルムの表面に導電配線を形成する工程、及び前記3つの工程を適宜繰り返すことにより、前記半導体素子の電極と外部接続用端子を接続する工程からなる。このようにして得られたウェハーを個々の素子に切断することにより、ウェハーレベルパッケージ構造の半導体装置が得られる。以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。なお、各例中の部及びは、特に断りのない限り、重量基準である。各種の物性については、以下の方法に従って評価した。1脂環式オレフィン重合体の数平均分子量Mn、重量平均分子量Mw及び分子量分布Mw/Mnテトラヒドロフランを展開溶媒として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより測定し、ポリスチレン換算値として求めた。2脂環式オレフィン重合体の水素添加率水素添加前における脂環式オレフィン重合体中の不飽和結合のモル数に対する水素添加された不飽和結合のモル数の比率を、400MHzの1H-NMRスペクトル測定により求め、これを水素添加率とした。3脂環式オレフィン重合体のカルボン酸無水物基を有する繰り返し単位の含有率脂環式オレフィン重合体中の総単量体単位モル数に対するカルボン酸無水物基を有する繰り返し単位のモル数の割合を、400MHzの1H-NMRスペクトル測定により求めた。4吸水率重量変化率硬化フィルムについて、温度100°Cの沸騰水の中に1時間浸漬して、その前後の重量変化率を測定することで、吸水率の評価を行った。なお、重量変化率は、重量変化率={沸騰水浸漬後の重量-沸騰水浸漬前の重量/沸騰水浸漬前の重量}×100に従って求め、以下の基準に従って、吸水率を評価した。なお、重量変化率が小さいほど、吸水率が低く、耐水性に優れていると判断できるため、好ましい。A:重量変化率が0.5未満B:重量変化率が0.5以上、1未満C:重量変化率が1以上5比誘電率硬化フィルムから幅2.6mm、長さ80mm、厚さ20μmの小片を切り出し、空洞共振器摂動法誘電率測定装置を用いて10GHzにおける比誘電率の測定を行なった。A:比誘電率が3.0未満C:比誘電率が3.0以上、6誘電正接硬化フィルムから幅2.6mm、長さ80mm、厚さ20μmの小片を切り出し、空洞共振器摂動法誘電率測定装置を用いて10GHzにおける誘電正接の測定を行なった。A:誘電正接が0.02未満C:誘電正接が0.02以上、7線膨張係数硬化フィルムから幅5.95mm、長さ15.4mm、厚さ20μmの小片を切り出し、支点間距離10mm、昇温速度10°C/分の条件で、熱機械分析装置TMA/SDTA840:メトラートレド社製により、30°C~150°Cの線膨張係数の測定を行い、以下の基準で評価した。A:線膨張係数の値が、40ppm/°C未満B:線膨張係数の値が、40ppm/°C以上、50ppm/°C未満C:線膨張係数の値が、50ppm/°C以上8絶縁信頼性多層積層基板を、130°C、85RH、印加電圧5Vの条件下で200時間処理した。次いで、200時間の処理後の多層積層基板の電気絶縁層間の絶縁抵抗を測定し、以下の基準で絶縁信頼性を評価した。A:1.0×107Ω以上C:1.0×107Ω未満製造例1テトラシクロ[9.2.1.02,10.03,8]テトラデカ-3,5,7,12-テトラエン70モル部、ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン-5,6-ジカルボン酸無水物30モル部、1-ヘキセン0.9モル部、アニソール590モル部及びルテニウム系重合触媒として4-アセトキシベンジリデンジクロロ4,5-ジブロモ-1,3-ジメシチル-4-イミダゾリン-2-イリデントリシクロヘキシルホスフィンルテニウム和光純薬社製0.015モル部を、窒素置換した耐圧ガラス反応器に入れ、攪拌下に80°Cで1時間の重合反応を行って開環重合体の溶液を得た。次いで、窒素置換した攪拌機付きオートクレーブに、得られた開環重合体の溶液を入れ、150°C、水素圧7MPaで、5時間攪拌させて水素添加反応を行って、脂環式オレフィン重合体A1の溶液を得た。得られた脂環式オレフィン重合体A1の重量平均分子量は50,000、数平均分子量は26,000、分子量分布は1.9であった。また、水素添加率は97であり、カルボン酸無水物基を有する繰り返し単位の含有率は30モルであった。脂環式オレフィン重合体A1の溶液の固形分濃度は25であった。実施例1硬化性樹脂組成物上記合成例1で得られた脂環式オレフィン重合体A1のアニソール溶液40部重合体として10部、エポキシ化合物Bとしての3,3’,4,4’-ジエポキシビシクロヘキシルB190部、光酸発生剤Cとしてのアリールスルホニウム塩誘導体C1アデカオプトマー登録商標SP172、ADEKA社製2部、及び光増感剤としての910ジブトキシアントラセン0.5部を、アニソールに混合して、配合剤濃度が60になるように混合することで、硬化性樹脂組成物を得た。フィルム成形体次いで、上記にて得られた硬化性樹脂組成物を、ダイコーターを用いて、厚さが38μm、表面平均粗さRaが0.08μmのポリエチレンテレフタレートフィルム支持体:ルミラー登録商標T60東レ社製上に塗工し、次いで、窒素雰囲気下、80°Cで10分間乾燥し、支持体上に厚さ20μmの硬化性樹脂組成物のフィルム成形体を得た。硬化フィルム得られた硬化性樹脂組成物のフィルム成形体を、基板上に載せた厚さが9μmの銅箔上に硬化性樹脂組成物面が内層基板側となるようにして貼り合わせた後、一次プレスを行った。一次プレスは、耐熱ゴム製プレス板を上下に備えた真空ラミネータにて、200Paの減圧下で温度60°C、圧力0.1MPaで90秒間の加熱圧着により行なった。さらに、金属製プレス板を上下に備えた油圧プレス装置を用いて、圧着温度60°C、1MPaで90秒間、加熱圧着した。次いで、支持体を剥がすことにより、硬化性樹脂組成物層と銅箔との積層体を得て、得られた積層体の硬化性樹脂組成物面に、365nmにおける光強度が3.57mW/cm2である紫外線を、400秒間、空気中で照射した。その後、180°Cで60分間空気中で加熱処理することにより、銅箔上に厚さ20μmのフィルム成形体の硬化物を得た。そして、得られた銅箔付きフィルム成形体の硬化物の銅箔を1モル/リットルの過硫酸アンモニウム水溶液にて溶解し、これを減圧乾燥することで、硬化フィルムフィルム状の硬化物を得た。多層積層基板次いで、厚みが18μmの銅が貼られたエポキシ両面銅張板の表面を、有機酸との接触させることによってマイクロエッチング処理された銅表面を有する内層基板を得た。この内層基板の片面に、上記にて得られたフィルム成形体を、硬化性樹脂組成物面が内層基板側となるようにして貼り合わせた後、一次プレスを行った。一次プレスは、耐熱ゴム製プレス板を上下に備えた真空ラミネータを用いて、200Paの減圧下で、温度50°C、圧力0.1MPaで60秒間の条件で、圧着することにより行なった。さらに、金属製プレス板を上下に備えた油圧プレス装置を用いて、圧着温度50°C、0.5MPaの条件で60秒間、圧着した。次いで支持体を剥がすことにより、硬化性樹脂組成物層と内層基板との積層体を得た。得られた積層体の硬化性樹脂組成物面に、365nmにおける光強度が3.57mW/cm2である紫外線を、400秒間、空気中で照射、さらに180°Cで60分間空気中で加熱処理することにより硬化性樹脂組成物層を硬化させて内層基板上に電気絶縁層を形成した。次いで、得られた積層体を無電解銅めっき処理して積層体表面に金属薄膜層を形成し、空気雰囲気下において150°Cで30分間アニール処理を行った。そして、アニール処理が施された積層体に、市販の感光性レジストを用いてレジストパターンを得た。そして、レジスト非形成部分に電解銅めっきを施し、厚さ18μmの電解銅めっき膜を形成させた。その後、積層体上のレジストパターンを、剥離液を用いて除去し、塩化第二銅と塩酸混合溶液によりレジスト除去した部分の銅エッチング処理を行った。次いで、エッチング処理を行った積層体を180°Cで60分間加熱処理することにより、積層体上に金属薄膜層及び電解銅めっき膜からなる導体層で回路を形成した配線パターン付き多層積層基板を得た。そして、上記のようにして得られた硬化フィルム及び多層積層基板を用いて、上記方法に従い、吸水率、比誘電率、誘電正接、線膨張係数、及び絶縁信頼性の各測定評価を行った。結果を表1に示す。実施例2脂環式オレフィン重合体A1のアニソール溶液の配合量を40部から120部重合体として30部に、エポキシ化合物Bとしての3,3’,4,4’-ジエポキシビシクロヘキシルB1の配合量を90部から70部に、それぞれ変更した以外は、実施例1と同様にして、硬化性樹脂組成物、フィルム成形体、硬化フィルム、及び多層積層基板を得て、同様に評価を行った。結果を表1に示す。実施例3無機充填材Dとしてのシランカップリング剤処理シリカD1商品名アドマファインシリカSC2500-SXJ、アドマテックス社製198部をさらに配合した以外は、実施例2と同様にして、硬化性樹脂組成物、フィルム成形体、硬化フィルム、及び多層積層基板を得て、同様に評価を行った。結果を表1に示す。実施例4脂環式オレフィン重合体A1のアニソール溶液の配合量を40部から80部重合体として20部に変更するとともに、エポキシ化合物Bとして、3,3’,4,4’-ジエポキシビシクロヘキシルB1の代わりに、ジシクロペンタジエンジエポキシドB280部を使用した以外は、実施例1と同様にして、硬化性樹脂組成物、フィルム成形体、硬化フィルム、及び多層積層基板を得て、同様に評価を行った。結果を表1に示す。実施例5脂環式オレフィン重合体A1のアニソール溶液の配合量を40部から60部重合体として15部に変更するとともに、エポキシ化合物Bとして、3,3’,4,4’-ジエポキシビシクロヘキシルB1の代わりに、テトラヒドロインデンジエポキシドB285部を使用した以外は、実施例1と同様にして、硬化性樹脂組成物、フィルム成形体、硬化フィルム、及び多層積層基板を得て、同様に評価を行った。結果を表1に示す。比較例1脂環式オレフィン重合体A1を配合せず、エポキシ化合物Bとしての3,3’,4,4’-ジエポキシビシクロヘキシルB1の配合量を90部から100部に変更した以外は、実施例1と同様にして、硬化性樹脂組成物、フィルム成形体、硬化フィルム、及び多層積層基板を得て、同様に評価を行った。結果を表1に示す。比較例2エポキシ化合物Bとしての3,3’,4,4’-ジエポキシビシクロヘキシルB1の代わりに、1,2:8,9ジエポキシリモネン90部を使用した以外は、実施例1と同様にして、硬化性樹脂組成物、フィルム成形体、硬化フィルム、及び多層積層基板を得て、同様に評価を行った。結果を表1に示す。比較例3エポキシ化合物Bとしての3,3’,4,4’-ジエポキシビシクロヘキシルB1の代わりに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂jER828EL、三菱化学社製90部を使用した以外は、実施例1と同様にして、硬化性樹脂組成物、フィルム成形体、硬化フィルム、及び多層積層基板を得て、同様に評価を行った。結果を表1に示す。比較例4光酸発生剤Cとしてのアリールスルホニウム塩誘導体C1の代わりに、イミダゾール系硬化剤としての2-フェニル-4-メチルイミダゾールの70アニソール溶液1.4部を使用した以外は、比較例3と同様にして、硬化性樹脂組成物、フィルム成形体、硬化フィルム、及び多層積層基板を得て、同様に評価を行った。結果を表1に示す。表1に示すように、脂環式オレフィン重合体A、環に縮合したエポキシ基を2つ以上含有するエポキシ化合物B、及び光酸発生剤Cを含有する硬化性樹脂組成物は、耐水性低吸水率、電気特性低誘電率及び低誘電正接、耐熱性低線膨張率、及び絶縁信頼性に優れた硬化物を与えることが可能であることが分かる実施例1~5。一方、脂環式オレフィン重合体Aを配合しない場合には、良好なフィルムを得ることができず、また、得られる硬化物は、吸水率、線膨張係数、及び絶縁信頼性が悪化する結果となった比較例1。環に縮合したエポキシ基を2つ以上含有するエポキシ化合物Bの代わりに、1,2:8,9ジエポキシリモネンを用いた場合には、吸水率、及び線膨張係数、が悪化する結果となった比較例2。また、環に縮合したエポキシ基を2つ以上含有するエポキシ化合物Bの代わりに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いた場合には、硬化が不十分であり、線膨張係数及びガラス転移温度の測定ができるような試料を得ることができなかった比較例3。さらに、環に縮合したエポキシ基を2つ以上含有するエポキシ化合物Bの代わりに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いるとともに、光酸発生剤Cの代わりに、アミン系硬化剤を用いた場合には、絶縁信頼性が劣る結果となった比較例4。"