"略直方体の外形を有しチップ搭載面の形状が長方形である樹脂製のチップ実装部品と、受光部又は発光部を有する素子部が設けられた複数個のチップと、を有し、複数個の前記チップは、前記チップ搭載面の長辺方向に沿って配列され、前記チップ搭載面に実装されていることを特徴とする光配線部品。請求項1に記載の光配線部品であって、前記チップ実装部品は、前記チップ搭載面に開口を有する光ファイバ挿通孔が複数形成され、前記チップ搭載面とは異なる面に開口するとともに前記光ファイバ挿通孔に連通した接着剤投入部が設けられていることを特徴とする光配線部品。請求項1または2に記載の光配線部品であって、前記長辺方向の両端側へ向かって次第にチャンネル数が少ないチップが実装されていることを特徴とする光配線部品。請求項1から3の何れか一項に記載の光配線部品であって、前記チップが、前記チップ搭載面における前記長辺方向の中央を避けて実装されていることを特徴とする光配線部品。請求項1から3の何れか一項に記載の光配線部品であって、前記チップの少なくとも1つが、前記チップ搭載面における前記長辺方向の中央に実装されていることを特徴とする光配線部品。上記のような光伝送路保持部材にアレイチップを実装した光配線部品では、アレイチップはフリップチップFC実装により光伝送路保持部材に接続される。樹脂で形成された光伝送路保持部材とセラミックで形成されたアレイチップでは、熱膨張係数が一桁から二桁程度違うので、熱膨張によるそれぞれの歪量に差が生じる。例えば、実装時に加熱されたアレイチップが降温する際等、アレイチップより光伝送路保持部材の方が大きく変形し、接合部分に応力が発生する。また、実装したアレイチップを樹脂封止する場合には、樹脂硬化の際に更に熱応力が加わる。さらに、使用環境における温度変化や、使用時の発熱と降温の繰り返しによっても、熱応力が生じる。特に、素子部を並列に繋げたアレイチップになると、通常の半導体レーザチップと比べて全長が長いため、光伝送路保持部材への実装または樹脂封止等の際に、中央付近と両端付近で生じる応力が大きく異なり、この応力の違いによってアレイチップにベンディング等の変形が起こる。さらに、アレイチップを実装する光伝送路保持部材のチップ搭載面がアレイチップの長手方向に沿って長い長方形状になっていると、アレイチップの中央よりも両端側で光伝送路保持部材が大きく反るように変形しやすい。このため、フリップチップ実装によってバンプと呼ばれる突起状の端子を介して光伝送路保持部材と電気的に接続されたアレイチップの場合には、両端付近のバンプがせん断応力で外れ、断線を起こすことが懸念される。また、アレイチップは、中央付近において強く固定されるため、両端付近に比べて中央付近の素子部の受発光領域に大きな歪が生じ、信頼性の低下が懸念される。特に、光と歪の相互作用によって劣化が生じやすいAlGaAsという材料を用いたVCSELでは、応力増加が信頼性を著しく低下させるおそれがある。このように、複数チャンネルの素子部を並列に繋げたアレイチップを備えた光配線部品では、アレイチップの配線箇所の強度および素子部の信頼性向上のために、熱により生じる応力の低減が重要である。また、アレイチップは、コスト低減のために隣り合う素子部の間隔を出来る限り狭くしてサイズを小さくしている。このため、フリップチップ実装によってアレイチップを実装する場合、アレイチップがバンプによって頑丈に固定され、実装時に生じる熱応力の逃げ場が無くなる。すると、素子部に大きな応力が加わり、その応力によって受光部又は発光部の信頼性が低下してしまう。また、光伝送路保持部材のチップ搭載面とアレイチップとの間には、光透過性の樹脂からなるアンダーフィル材が満たされるが、そこには気泡が混入する場合がある。チップ搭載面とアレイチップとの間の光伝送路に気泡が存在すると、伝送損失が増加してしまう。アレイチップが多チャンネル化により長くなると、チップ搭載面とアレイチップの間でアンダーフィル材に表面張力が発生して、アンダーフィル材がチップ搭載面とアレイチップの間に留まりやすく、アンダーフィル材の充填時に気泡が抜けにくい。多チャンネル化されたアレイチップのフリップチップ実装に用いられるバンプは、アレイチップの活性層間のピッチが決められている関係上小さくせざるを得ないので、チップ搭載面とアレイチップの間の隙間を大きくすることもできなかった。このように、アレイチップの多チャンネル化により、気泡による伝送損失増加が生じやすくなっていた。本発明の目的は、熱応力による断線や素子部の信頼性低下を極力抑えるとともに、気泡による伝送損失増加も防いで、配線箇所の強度及び伝送特性の向上を図ることが可能な光配線部品を提供することにある。上記課題を解決することのできる本発明の光配線部品は、略直方体の外形を有しチップ搭載面の形状が長方形である樹脂製のチップ実装部品と、受光部又は発光部を有する素子部が設けられた複数個のチップと、を有し、複数個の前記チップは、前記チップ搭載面の長辺方向に沿って配列され、前記チップ搭載面に実装されていることを特徴とする。本発明の光配線部品において、前記チップ実装部品は、前記チップ搭載面に開口を有する光ファイバ挿通孔が複数形成され、前記チップ搭載面とは異なる面に開口するとともに前記光ファイバ挿通孔に連通した接着剤投入部が設けられていることが好ましい。本発明の光配線部品において、前記長辺方向の両端側へ向かって次第にチャンネル数が少ないチップが実装されていることが好ましい。本発明の光配線部品において、前記チップが、前記チップ搭載面における前記長辺方向の中央を避けて実装されていることが好ましい。または、前記チップの少なくとも1つが、前記チップ搭載面における前記長辺方向の中央に実装されていてもよい。本発明の光配線部品によれば、素子部が設けられたチップをチップ搭載面の長辺方向に沿って複数個配列してチップ搭載面に実装した構成であるので、多チャンネル化した一つのアレイチップを実装した構成と比較して、チップとチップ搭載面の間にアンダーフィル材を充填してもアンダーフィル材がチップ同士の間に流れやすい。そのため、アンダーフィル材に気泡が混入しても気泡を抜きやすく、チップとチップ搭載面の間の光伝送路に気泡が残留して伝送損失を増加させてしまうことを抑制できる。また、本発明の光配線部品は、素子部を複数持たせて多チャンネル化したものであるが、多チャンネルのアレイチップを一つのみ用いた構成ではなく、複数個のチップが長方形のチップ搭載面の長辺方向に沿って配列された構成である。そのため、樹脂製のチップ実装部品が熱によってチップより大きく変形しても、チップとチップ実装部品との間の接続箇所に発生するせん断応力を小さく抑えることができる。したがって、チップの接続箇所の導通不良を低減することができ、高信頼性の光配線部品とすることができる。また、チップの素子部での応力を低減させ、素子部の歪等による劣化を極力抑えることができ、良好な信頼性を長期にわたって維持することができる。以下、本発明に係る光配線部品の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。なお、本実施形態では、素子部として面発光型半導体レーザVerticalCavitySurfaceEmittingLaserVCSELを搭載した光配線部品を例示して説明する。図1に示すように、本実施形態の光配線部品11は、素子部が設けられた複数個のアレイチップチップ12と、チップ実装部品であるフェルール13とを有するものであり、このフェルール13は、樹脂によって一体成型されている。フェルール13は、ポリフェニレンサルファイドPPSを主成分とする熱可塑性樹脂から形成されている。ポリフェニレンサルファイドを主成分とする熱可塑性樹脂は、精密成形性に優れた樹脂であり、精密成形を要するフェルール13に用いるのに好適である。また、このポリフェニレンサルファイドを主成分とする熱可塑性樹脂は、線膨張係数が小さく、耐熱性にも優れた樹脂である。図1及び図2に示すように、フェルール13の前端面は、複数のアレイチップ12を実装するチップ搭載面13aであり、複数のチャンネル分本実施形態では12チャンネル分の素子配置部31がフェルール13の幅方向に複数設けられている。そのため、チップ搭載面13aは、複数のチャンネルを配列するために幅方向に延びた長方形の形状を有している。図1から図3に示すように、フェルール13には、それぞれの素子配置部31に、銅に金メッキを施したリードフレーム32がインサート成形されて埋め込まれている。これらのリードフレーム32は、フェルール13の前端であるチップ搭載面13aから上面13bにも延在されている。また、フェルール13には、各素子配置部31に対応して光ファイバ挿通孔33が形成されている。光ファイバ挿通孔33は、素子配置部31毎にフェルール12の幅方向に間隔をあけて複数配列され、それぞれフェルール13の前端であるチップ搭載面13aから後方に延びて形成されている。これらの光ファイバ挿通孔33には、フェルール13の後端側から、それぞれ後述する複数本の光ファイバ心線から露出されたガラスファイバが挿入されて固定されるようになっている。また、フェルール13には、後端側における上面13aに開口した切欠き部17が形成されている。これにより、光ファイバ挿通孔33の後方上面側が露出されている。切欠き部17で露出された光ファイバ挿通孔33へガラスファイバを配置させて光ファイバ挿通孔33へ挿し込むことで、ガラスファイバを円滑に光ファイバ挿通孔33へ挿入することができる。また、切欠き部17は、光ファイバ挿通孔33へ挿入したガラスファイバを固定する為の接着剤を投入する接着剤投入部としても使用され、切欠き部17の内側には接着剤アンダーフィル樹脂とも呼ばれるが塗布されてガラスファイバが固定される。このように、フェルール13は、前端に長方形のチップ搭載面13aを有し、チップ搭載面13aに幅方向に配列された複数の素子配置部31に開口した光ファイバ挿通孔33が後方に延びた構成を有し、これにより略直方体の外形を有するようになっている。このフェルール13のチップ搭載面13aには、チップ搭載面13aの長辺方向フェルール13の幅方向に沿って配列された複数個のアレイチップ12が実装されている。本実施形態では、12チャンネルのフェルール13に対して、3チャンネルのアレイチップ12が4つ実装されている。図4aに示すように、アレイチップ12は、ガリウム基板等の基材21に3個のVCSELからなる素子部22が設けられた3チャンネルの面発光型半導体レーザチップである。図5aに示すように、アレイチップ12のそれぞれの素子部22は、基材21のフェルール13への装着面21aに設けられたレーザ発光部発光部23を有しており、このレーザ発光部23からレーザ光を照射する。また、素子部22は、基材21の装着面21aに、アノード電極及びカソード電極等の複数のパッド電極24が設けられており、これらのパッド電極24には、それぞれ金スタッドバンプからなるバンプ25が設けられている。図4bに示すように、上記の4個のアレイチップ12が実装されるフェルール13は、樹脂によって成形されたものであり、このフェルール13のチップ搭載面13aには、12チャンネル分の素子配置部31が設けられている。図5bに示すように、フェルール13には、それぞれの素子配置部31に、銅に金メッキを施したリードフレーム32がインサート成形されて埋め込まれている。また、フェルール13の素子配置部31には、光ファイバ挿通孔33が形成されている。図1及び図6に示すように、フェルール13には、チップ搭載面13aに対して装着面21aを対向させて重ね合わせた状態で4個のアレイチップ12が実装される。このとき、アレイチップ12の各素子部22がフェルール13の各素子配置部31に重ね合わされ、素子部22のレーザ発光部23が素子配置部31の光ファイバ挿通孔33の対向位置に配置され、また、素子部22のパッド電極24が素子配置部31のリードフレーム32上の所定の位置図5b中破線の円で示す位置に配置されてバンプ25を介して導通接続される。これにより、この光配線部品11では、各素子部22のレーザ発光部23のレーザ光からなる信号光が光ファイバ挿通孔33に挿通された光ファイバへ入射され、この光ファイバによって伝送される。フェルール13へアレイチップ12を実装するには、超音波フリップチップ実装が好適である。フェルール13へアレイチップ12を超音波フリップチップ実装するには、まず、実装装置に位置決めしたフェルール13のチップ搭載面13aに対して、超音波発振器を備えた保持部によって保持したアレイチップ12を、その装着面12aを対向させて配置させる。次に、アレイチップ12のバンプ25を、フェルール13のリードフレーム32上に配置させる。そして、アレイチップ12をフェルール13へ向かって押圧する。このようにすると、押圧力によって、リードフレーム32に当接したバンプ25が潰れ始める。また、このとき、実装装置のヒータによりアレイチップ12とフェルール13を加熱しながら、超音波によってアレイチップ12を超音波振動させる。このような超音波併用熱圧着により、アレイチップ12のバンプ25の表面の金とリードフレーム32の表面の金とが原子レベルまで近づき、固相状態で金-金接合が形成される。これにより、フェルール13のリードフレーム32にアレイチップ12のパッド電極24がバンプ25によって電気的に接続されたアレイチップ12とフェルール13とからなる光配線部品11が得られる。フリップチップ実装によってアレイチップ12をフェルール13へ実装すると、加熱されたアレイチップ12が降温する際に、フェルール13との熱膨張係数の違いによって応力が発生する。また、アレイチップ12が実装されたフェルール13をガラス-エポキシ基板14等に搭載してエポキシ系樹脂等の樹脂ペースト15で固定し図7参照、さらにアレイチップ12の周囲をポッティング樹脂により封止する場合、それらの樹脂を加熱して硬化させる際にも熱応力が生じる。上記のアレイチップ12とフェルール13とからなる光配線部品11は、フェルール13の光ファイバ挿通孔33に光ファイバが挿通されて基板等に搭載され、例えば、長距離機器配線用の光DVIケーブル、光USBケーブル、携帯電話用光配線、家庭用電化製品のネットワーク用の光HDMI、データサーバー間通信用の光InfiniBandケーブルあるいは車載情報機器通信用の車載用光ハーネスなどの様々なアクティブオプティカルケーブルに用いることができる。このような使用環境における温度変化や、使用時のアレイチップ12の発熱と降温により、光配線部品11には熱の負荷が断続的に発生する。すなわち、光配線部品11には製造時から使用時まで熱応力が生じる。本発明と比較する構造例として、12個の素子部22を並列に配置させた12チャンネルの1つのアレイチップ12をフェルール13へ温度200°Cで超音波フリップチップ実装して光配線部品を作製し、さらに、この光配線部品を樹脂ペーストによってガラス-エポキシ基板上にダイボンドし、150°Cの温度で30分間加熱して硬化させて固定した。この状態におけるアレイチップ12及びフェルール13の変形状態を熱応力シミュレーションで解析を行った結果、アレイチップ12は、応力によって中央付近がフェルール13側へ凸となる形状に変形するベンディングが生じた。また、フェルール13は、アレイチップ12より熱膨張係数が一桁から二桁程度大きいので、アレイチップ12より大きいベンディングが生じた。特に、フェルール13は上記のように略直方体の外形を有するため、チップ搭載面13aの長辺方向両端付近が中央側に向かって突出する形状に大きく変形する図3,図6の矢印A参照。さらに、フェルール13の後方上面側には切欠き部17が形成されているため、切欠き部17の左右両側は前方に向けて外側に広がるように大きく変形する図3の矢印B参照。すなわち、アレイチップ12が実装されたチップ搭載面13aは、その長辺がアレイチップ12に対して凹状に湾曲した円弧状に変形する。これらのアレイチップ12及びフェルール13の変形によって、アレイチップ12における素子部22のバンプ25による接続箇所に作用するせん断応力は、両端へ向かって次第に大きくなる。なお、アレイチップ12は、そのベンディングによってベンディングの内側に圧縮力も生じ、また、樹脂ペースト15を硬化させる際には、その熱によってフェルール13にも多少のベンディングが生じた。このように、アレイチップ12の基材21とフェルール13との熱膨張係数の違いにより発生する熱応力のためにフェルール13はアレイチップ12より大きく変形し、12チャンネルを単一のアレイチップとしたものを用いると、チップ搭載面13aの円弧状の変形が単一の長いアレイチップに作用して、その両端付近においては、バンプ25に大きなせん断応力が作用して断線が生じるおそれがある。多チャンネルの単一アレイチップを用いるより、複数のアレイチップ12を用いてチップ一つあたりのチャンネル数を少なくすれば、各アレイチップ12の長さを短くでき、チップ搭載面13aの円弧状の変形を各アレイチップ12の長さ毎に分散して作用させることができ、各バンプ25に作用するせん断応力を小さくすることが可能になり信頼性が向上する。例えば、アレイチップ12のチャンネル数を8チャンネル以下とすることにより、両端付近でのバンプ25に作用するせん断応力を大幅に小さくすることが可能である。また、図7に示すようにフェルール13の光ファイバ挿通孔33にガラスファイバ40を挿入する際には、予め切欠き部17に接着剤41を投入し、光ファイバ挿通孔33にもその接着剤41を満たしておく。その状態でガラスファイバ40を光ファイバ挿通孔33に挿入していくと、光ファイバ挿通孔33内の接着剤41はアレイチップ12側に押し出されて、チップ搭載面13aとアレイチップ12との間を埋めるようになる。そして、熱処理を施すことにより接着剤41は硬化し、ガラスファイバ40がフェルール13に固定されるとともに、アレイチップ12とフェルール13とが強固に接合される。ガラスファイバ40を光ファイバ挿通孔33に挿入する際、接着剤41内に気泡が混入する場合がある。アレイチップ12とチップ搭載面13aの間はフリップチップ実装により潰れたバンプ25の高さ分の隙間しかなく、気泡がアレイチップ12とガラスファイバ40との間に留まってしまうと伝送損失が増加してしまう。多チャンネルの単一アレイチップを用いると、アレイチップの外側まで接着剤41が流れにくく、気泡がアレイチップ12とガラスファイバ40との間に残留しやすいが、本実施形態のように複数のアレイチップ12を用いてチップ一つあたりのチャンネル数を少なくすれば、各アレイチップ12の長さを短くでき、アレイチップ12同士の隙間12a図6参照から接着剤41とともに気泡を排出しやすい。このように、接着剤41に気泡が混入しても気泡を抜きやすく、アレイチップ12とチップ搭載面13aの間の光伝送路に気泡が残留して伝送損失を増加させてしまうことを抑制できる。このように、本実施形態の光配線部品11によれば、アレイチップ12を複数個使用しているので、それぞれのアレイチップ12における応力によって生じるバンプ25の破損による導通不良を軽減することができ、高信頼性の光配線部品とすることができる。また、アレイチップ12のレーザ発光部23の応力による歪等による劣化を極力抑えることができ、良好な信頼性を長期にわたって維持することができる。特に、光と歪の相乗効果により劣化が加速されやすいAlGaAsという材料を用いた短波長850nmのアレイチップ12の場合に好適である。なお、上記の実施形態では、3チャンネルのアレイチップ12をフェルール13へ4個実装して12チャンネルの光配線部品11としたが、アレイチップ12のチャンネル数は3チャンネルに限定されない。また、チップ実装部品であるフェルール13のチャンネル数も12チャンネルに限定されない。例えば、2チャンネルのフェルールに1チャンネルのチップを2つ実装したものも本発明に含まれる。次に、他のアレイチップを用いた12チャンネルの光配線部品を例示する。図8aに示すものは、3個の4チャンネルアレイチップ12をフェルール13へ実装した光配線部品11である。図8bに示すものは、図6のように4個の3チャンネルアレイチップ12をフェルール13へ実装した光配線部品11である。図8cに示すものは、6個の2チャンネルアレイチップ12をフェルール13へ実装した光配線部品11である。図8dに示すものは、12個の1チャンネルアレイチップ12をフェルール13へ実装した光配線部品11である。このように、複数個のアレイチップ12をフェルール13へ実装した12チャンネルの光配線部品11の場合、両端付近におけるバンプ25に作用するせん断応力及び中央付近におけるレーザ発光部23に生じる応力をさらに低減させ、信頼性をさらに高めることができる。図8の例では、アレイチップ12毎のチャンネル数がa:4,b:3,c:2,d:1であり、チャンネル数が少なくなるにつれて、各アレイチップ12に加わる応力が小さくなる。また、チップ搭載面13aにおける長辺方向の中央が、チップ搭載面13aの円弧状の変形の中心Cとなる。図8aのようにアレイチップ12が中心Cを跨いで実装されている場合には、フェルール13の矢印A方向への変形により、中心Cの位置ではアレイチップ12とチップ搭載面13aの距離が僅かに広がる。チップ搭載面13aの中心Cの付近では、図7に示した接着剤41が外側に流動しにくいが、接着剤41を硬化させるときの加熱によるフェルール13の変形でアレイチップ12とチップ搭載面13aの距離が広がると、接着剤41が流れやすくなる。これにより、接着剤41に気泡が混入していても気泡が抜けやすくなる。また、チップ搭載面13aの長辺方向の両端側と比較して、中心Cの付近では、フェルール13の変形量が小さいので、図8aのようにアレイチップ12が中心Cを跨いでいても、変形による応力は小さく済む。図8b,c,dでは、それぞれチップ搭載面13aの円弧状の変形の中心Cを避けてアレイチップ12が実装されているので、アレイチップ12が円弧状に変形することを防ぎやすく、応力による負荷を低減しやすい。また、図8の実施形態では、同一チャンネル数のアレイチップ12をフェルール13へ複数個実装して12チャンネルの光配線部品11としたが、フェルール13へ実装するアレイチップ12は同一チャンネル数でなくても良い。以下、異なるチャンネル数のアレイチップを用いた12チャンネルの光配線部品を例示する。図9aに示すものは、1個の6チャンネルアレイチップ12と2個の3チャンネルアレイチップ12をフェルール13へ実装した光配線部品11である。図9bに示すものは、1個の4チャンネルアレイチップ12と4個の2チャンネルアレイチップ12をフェルール13へ実装した光配線部品11である。図9cに示すものは、2個の3チャンネルアレイチップ12と2個の2チャンネルアレイチップ12と2個の1チャンネルアレイチップ12をフェルール13へ実装した光配線部品11である。図9dに示すものは、1個の4チャンネルアレイチップ12と1個の3チャンネルアレイチップ12と2個の2チャンネルアレイチップ12と1個の1チャンネルアレイチップ12をフェルール13へ実装した光配線部品11である。このように、チャンネル数が同一でないアレイチップ12を複数個フェルール13へ実装した12チャンネルの光配線部品11の場合も、単一のアレイチップを実装する場合と比較して、両端付近におけるバンプ25に作用するせん断応力及び中央付近におけるレーザ発光部23に生じる応力を低減させ、信頼性を高めることができる。また、チップ搭載面13aの円弧状の変形はチップ搭載面13aにおける長辺方向の両端付近が中心Cより大きくなりやすいので、図9に示すように長辺方向の両端側へ向かって次第にチャンネル数が少ないアレイチップ12を実装するのが好ましい。また、上記実施形態では、アレイチップ12として、レーザ光を発光する面発光型半導体レーザVCSELからなるレーザ発光部23を有する素子部22が設けられたアレイチップ12をフェルール13へ実装した光配線部品11を例示して説明したが、本発明は、光ファイバからの光を受光するフォトダイオードPDからなる受光部を有する素子部22が設けられたアレイチップ12をフェルール13へ実装した光配線部品11にも適用できる。1導通試験について12個の素子部を有する各種の12チャンネルの光配線部品を10個ずつ作製し、作製した光配線部品からなる試料におけるアレイチップの導通試験を行い、金スタッドバンプの外れ状況を調査した。導通試験では、12チャンネルのうち一つでも導通が無ければバンプによる接続箇所が外れて導通不良が生じていると判断し、導通不良の個数を調査した。2導通試験の試料について2-1光配線部品の作製成形加工されてリードフレームが埋め込まれた樹脂からなるフェルール上に、金スタッドバンプ付きの下記に示すVCSELアレイチップを温度200°Cで超音波フリップチップ実装により実装して12チャンネルの光配線部品を作製し、実装後、光配線部品を樹脂ペーストによりガラス-エポキシ基板からなる基板上にダイボンドし、150°Cで30分加熱して樹脂ペーストを硬化させて固定した。2-2使用したアレイチップ実施例1:6チャンネルアレイチップを2個使用実施例2:4チャンネルアレイチップを3個使用実施例3:2チャンネルアレイチップを6個使用比較例1:12チャンネルアレイチップを1個使用3導通試験結果について試験結果を表1に示す。表1に示すように、実施例1~3では、10個の試料のうちの導通不良が4個以下であり、アレイチップのチャンネル数が少ないほど導通不良が少なくなる傾向となった。特に、2チャンネルアレイチップを6個使用した実施例3では、10個の試料の全てで導通不良がなく、良好な結果が得られた。これに対して、比較例1では、10個の試料の全てで導通不良が生じた。このことから、比較例1のように、12チャンネルアレイチップを1個使用した場合、実装による熱応力によってバンプ外れによる導通不良が起き易く、実施例1~3のように、使用するアレイチップのチャンネル数を6チャンネル以下に減らして複数個のアレイチップを用いることによって、バンプ外れによる導通不良を軽減できることが明らかになった。したがって、アレイチップを複数個用いて多チャンネルの光配線部品を作製すれば、高信頼性の光配線部品とすることができることがわかった。"