基板を支持する基板支持部;前記基板支持部の上部に配置される固定軸;前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸;前記移動軸に結合されたヒーティング部を含み、前記ヒーティング部は、前記移動軸の下部に結合されたヒーティングブロック;及び前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用し、前記基板支持部に支持される前記基板の積層部材を加圧するヒーティングブレードを含むフィルム除去装置。前記移動軸の一側に圧力調節装置を備えて、前記移動軸が前記固定軸の内側に上、下移動する請求項1に記載のフィルム除去装置。前記圧力調節装置は空圧を利用して前記移動軸を移動させる請求項2に記載のフィルム除去装置。前記移動軸の外部にコイルスプリングで構成された弾性部材をさらに含む請求項1に記載のフィルム除去装置。前記ヒーティングブロックは、一定温度を制御することができるヒートコントローラを備える請求項1に記載のフィルム除去装置。前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用して前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、逆三角形の断面形態に形成される請求項1に記載のフィルム除去装置。前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、前記基板上の積層部材のうちマイラーフィルムのみを溶かすことができる請求項1に記載のフィルム除去装置。前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、前記基板上の積層部材を切断することができる請求項1に記載のフィルム除去装置。前記ヒーティングブレードは、移送ガイド部のガイド部によって水平移動されながら前記基板の積層部材を水平に加圧する請求項1に記載のフィルム除去装置。前記ヒーティングブレードは、前記基板に回路が形成されていない部分のドライフィルムとマイラーフィルムを加圧する請求項9に記載のフィルム除去装置。前記積層部材のマイラーフィルムは、ヒーティングブレードによって加圧された後、接着テープを利用して除去する請求項10に記載のフィルム除去装置。前記積層部材は、前記基板上にドライフィルムとマイラーフィルムが順に積層された請求項1に記載のフィルム除去装置。前記基板の下部側には前記ヒーティングブレードと対面する基板支持部が位置し、前記基板支持部上にはローラが設けられた請求項1に記載のフィルム除去装置。従って、本発明は従来のフィルム除去装置に対して指摘されている上述の様々な欠点及び問題点を解決するために導き出されたものであり、ヒーティングブレードHeatingBladeを利用して、基板に残っているフィルムを容易に除去することができるフィルム除去装置を提供することをその目的とする。本発明の前記目的は、基板を支持する基板支持部、前記基板支持部の上部に配置される固定軸、前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸、前記移動軸に結合されたヒーティング部を含み、前記ヒーティング部は、前記移動軸の下部に結合されたヒーティングブロック、及び前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用し、前記基板支持部に支持される前記基板の積層部材を加圧するヒーティングブレードを含むフィルム除去装置が提供されることにより達成される。また、前記移動軸の一側に圧力調節装置を備えて、前記移動軸が前記固定軸の内側に上、下移動することができる。また、前記圧力調節装置は空圧を利用して前記移動軸を移動させることができる。また、前記移動軸の外部にコイルスプリングで構成された弾性部材をさらに含むことができる。また、前記ヒーティングブロックは、一定温度を制御することができるヒートコントローラを備えることができる。また、前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用して前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、逆三角形の断面形態に形成されることができる。また、前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、前記基板上の積層部材のうちマイラーフィルムのみを溶かすことができる。また、前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、前記基板上の積層部材を切断することができる。また、前記ヒーティングブレードは、移送ガイド部のガイド部によって水平移動されながら前記基板の積層部材を水平に加圧することができる。また、前記ヒーティングブレードは、前記基板に回路が形成されていない部分のドライフィルムとマイラーフィルムを加圧することができる。また、前記積層部材のマイラーフィルムは、ヒーティングブレードによって加圧された後、接着テープを利用して除去することができる。また、前記積層部材は、前記基板上にドライフィルムとマイラーフィルムが順に積層されることができる。また、前記基板の下部側には前記ヒーティングブレードと対面する基板支持部が位置し、前記基板支持部上にはローラが設けられることができる。本発明は、ヒーティングブロックとヒーティングブレードとで構成されたヒーティング部を備えたフィルム除去装置において、既存のローレット作業による剥離工程時に発生する異物生成現象を防止することができ、ヒーティング部の圧力調節装置を適用することにより、基板への損傷を予防することができる長所がある。本発明によるフィルム除去装置に対する技術的構成を含めた作用効果に関する事項は、本発明の好ましい実施形態が図示された図面を参照した以下の詳細な説明によって明確に理解されるであろう。しかし、本発明は以下に開示される実施形態により限定されず、相異なる多様な形態に具現されることができる。本実施形態は本発明の開示が完全になるようにし、本発明が属する技術分野にて通常の知識を有した者に発明の範疇を完全に説明するために提供されることができる。図1及び図2を参照して、本発明の実施形態によるフィルム除去装置に対して詳細に説明する。本発明の実施形態によるフィルム除去装置は、基板支持部の上部に配置される固定軸10、前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸20、基板100が損傷されないようにする弾性部材30、温度を制御することができるコントローラを備えたヒーティングブロック42とヒーティングブロック42から一定温度が伝導されるヒーティングブレード44とで構成されるヒーティング部40、前記ヒーティング部40のヒーティングブレード44と対面して基板100を支持する基板支持部50で構成される。前記固定軸10は固定軸支持部15に連結され、前記固定軸支持部15は支持体60に連結されている。前記移動軸20は前記固定軸10の下端側に形成されており、前記移動軸20は前記固定軸10の内径より小さいかまたは同一であり、前記固定軸の内部に移動軸20の上端部が挿入され、上、下に移動することができる。また、前記移動軸20の一側に別に備えられた圧力調節装置未図示により、基板100の厚さに応じて前記移動軸20が前記固定軸10の内側に自由に上、下に移動されることができる。前記圧力調節装置は空気の圧力を調節する装置であり、移動軸20と連結されている。本発明は空圧を利用して移動軸20を固定軸10の内部に上、下に移動しているが、移動軸20の上、下移動方法は空圧に限定されない。また、前記移動軸20と前記固定軸10の間には、前記基板100を損傷させないように弾性部材30が備えられている。前記弾性部材30は移動軸20の外側にコイルスプリング形態で存在することができるが、移動軸20に弾性を加えることができる部分であれば移動軸20の外側に位置しなくてもよい。また、前記弾性部材30は、前記移動軸20に連結された圧力調節装置によって後述するヒーティングブレード44が基板100に接触される時、前記基板100が前記ヒーティングブレード44により損傷されることを防止することができる。前記ヒーティング部40は、ヒーティングブロック42とヒーティングブレードとで構成されることができる。前記ヒーティングブロック42は前記移動軸20の下端一側に形成されており、一定温度を制御することができるヒートコントローラ未図示を別に備え、ヒーティングブロック42に熱を伝達することができる。前記ヒーティングブロック42に伝達される熱の温度は、前記基板100上に存在するドライフィルム102とマイラーフィルム103を溶かすことができる温度である200°C~400°Cであることができる。前記ヒーティングブロック42の末端にはヒーティングブレード44が装着されることができ、前記ヒーティングブレード44は前記ヒーティングブロック42から熱の伝達を受けるようになる。前記ヒーティングブレード44は、前記基板100に順に積層されたドライフィルム102とマイラーフィルム103の一定部門を切断したり、またはかくことができるように、ヒーティングブロックの下端に逆三角形の断面形態に形成されることができる。但し、前記ヒーティングブレード44の形状は、前記基板100に存在するドライフィルム102とマイラーフィルム103に線接触されることができる形状であればよく、また、前記ドライフィルム102とマイラーフィルム103に接触される前記ヒーティングブレード44の数は限定しない。前記基板支持部50は前記基板100の下端に位置し、基板支持部50によって支持体60に固定される。前記基板支持部50は基板100の下面に位置し、基板100を支持する役割をして、前記基板支持部50の上面にはローラを備えることにより、前記基板100が容易に移動することができるようにする。前記支持体60は、前記固定軸10を固定している固定軸支持部15と前記基板支持部50を固定することができる。また、前記支持体60は移送ガイド部70に形成されているガイド部75によって左右に移動できるため、前記支持体60に固定されている固定軸支持部15と基板支持部50が左右に移動することができる。前記支持体60は空気圧によって移送ガイド部70に沿って移動することができるが、これに限定されず、電気または流圧などを用いて左右に移動することができる。前記移送ガイド部70は固定部80に付着されている。前記基板100はコンベアベルト未図示によって前記ヒーティング部40と前記基板支持部50との間に移動されることができ、前記ヒーティング部40のヒーティングブレード44によって基板100のドライフィルム102とマイラーフィルム103が切断されたり、またはかかれるようになる。図3から図6を参照して、本発明の実施形態によるフィルム除去装置のフィルム除去方法及び固定順序に対して詳細に説明する。本発明の実施形態によるフィルム除去方法及び固定順序は、図3に示すように、基板100がコンベアベルト未図示によって前記移動軸20の下端一側に付着されているヒーティング部40のヒーティングブレード44と基板支持部50との間まで移動される。前記ヒーティングブレード44と基板支持部50との間に移動される前記基板100は、回路が形成されていない基板100の端部であることができる。但し、基板100の端部でなくても回路が形成されていない部分であることができ、これに限定されない。この際、前記ヒーティング部40と前記基板支持部50は、前記基板100が搬入されるように、基板100の厚さより広く開けられていることができる。この際、基板支持部50は固定されており、前記移動軸20が前記固定軸10の内部に移動される。また、前記コンベアベルト未図示によって基板100が前記ヒーティング部40と基板支持部50との間に進入されることができるが、これに限定されず、使用者の便宜に応じて前記支持体60が前記基板100の進入方向または反対方向に移動して、前記回路が形成されていない基板100まで進入することもできる。前記支持体60は移送ガイド部70に形成されたガイド部75に沿って移動することができる。図4に示すように、前記移動軸20によってヒーティングブレード44が前記基板100に接触することができる。この際、移動軸20は、ヒーティングブレード44がドライフィルム102、マイラーフィルム103と線接触されるまで基板100に移動することができ、状況に応じてヒーティングブレード44が基板100の上面まで接近してもよい。前記ヒーティングブレード44が接近する基板100の上面には回路が形成されていないことができる。また、この際、前記ヒーティングブレード44は前記ヒーティングブロック42から熱の供給を受けることができる。図5に示すように、前記ヒーティングブレード44を用いて前記基板100に順に積層されているドライフィルム102とマイラーフィルム103を切断することができる。また、他の実施形態としては、前記ヒーティングブレード44は、ヒーティングブロックから210°C~250°Cの熱の供給を受けて、前記基板100に順に積層されているドライフィルム102とマイラーフィルム103を加圧するようになる。この際、ドライフィルム102の溶融点は約200°Cであり、マイラーフィルム103の溶融点は260°C以上であるため、前記ヒーティングブレード44によって加圧されたドライフィルム102とマイラーフィルム103のうちドライフィルム102のみがヒーティングブレード44によって溶けるようになる。この際、支持体60が移送ガイド部70のガイド部75に沿って左右に移動されることにより、ヒーティングブレード44が左右に移動し、前記基板100に形成されているドライフィルム102とマイラーフィルム103を切断したり、またはマイラーフィルム103のみを溶かすことができる。また、他の実施形態としては、前記コンベアベルトによって前記基板100が左右に移動され、前記ヒーティングブレード44によってドライフィルム102とマイラーフィルム103を切断したりまたはマイラーフィルム103のみを溶かすことができる。場合によって、前記ヒーティングブレード44は前記基板100まで接近して前記基板100をかくようにすることもできるが、回路が形成されていないダミー部分であるため関係ない。図6に示すように、切断されて左右に分離されたドライフィルム102とマイラーフィルム103によりマイラーフィルム103の下面と基板100との間が離隔され、その間に空気が流入される。空気が流入されたマイラーフィルム103の上面に接着テープ未図示を付着し、一定の角度及び速度でマイラーフィルム103を容易に剥離することができる。また、他の実施形態として、前記基板100上に存在する積層部材のうちヒーティングブレード44がドライフィルム102のみを溶かすことにより、マイラーフィルム103と基材101の間に空間が離隔されて、容易にマイラーフィルム103を剥離することができる。この際、マイラーフィルム103を剥離する方法としては、接着ローラなどを用いることができ、これに限定しない。以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び/または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。