保護材により被覆した、非接触式通信機能を有するICチップと非接触式通信を行うためのアンテナ回路を備えたインレットと、該インレットを2層以上の紙基材の層間に挟み、積層したことを特徴とする非接触ICカード。前記紙基材が、少なくとも上部紙基材と下部紙基材を有し、上部紙基材、下部紙基材のいずれか、又は上部紙基材及び下部紙基材に、前記インレットの大きさに相当する凹部を設け、該上部紙基材、下部紙基材のいずれかに設けた凹部の深さ、又は上部紙基材と下部紙基材に設けた凹部の深さの合計が、インレットの厚みに相当し、該凹部内にインレットが収用されてなることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICカード。前記紙基材が少なくとも上部紙基材と中間紙基材と下部紙基材を有し、該中間紙基材に前記インレットの大きさに相当する開口部を設け、該中間紙基材の開口部の深さが、インレットの厚みに相当し、該開口部内にインレットが収用されてなることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICカード。焼却廃棄する際の、ダイオキシン等の有害物質の発生が少なく、自然環境にやさしい紙カードの特性を維持しながら、紙基材を用いた時に、問題となる高湿度環境における、アンテナ等の導体部分の腐食やICチップを接着するための接着剤の劣化が抑えられ、耐水性、耐久性に優れた非接触ICカードを提供する。上記の課題を解決するための手段として、請求項1に記載の発明は、保護材により被覆した、非接触式通信機能を有するICチップと非接触式通信を行うためのアンテナ回路を備えたインレットと、該インレットを2層以上の紙基材の層間に挟み、積層したことを特徴とする非接触ICカードである。また、請求項2に記載の発明は、前記紙基材が、少なくとも上部紙基材と下部紙基材を有し、上部紙基材、下部紙基材のいずれか、又は上部紙基材及び下部紙基材に、前記インレットの大きさに相当する凹部を設け、該上部紙基材、下部紙基材のいずれかに設けた凹部の深さ、又は上部紙基材と下部紙基材に設けた凹部の深さの合計が、インレットの厚みに相当し、該凹部内にインレットが収用されてなることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICカードである。また、請求項3に記載の発明は、前記紙基材が少なくとも上部紙基材と中間紙基材と下部紙基材を有し、該中間紙基材に前記インレットの大きさに相当する開口部を設け、該中間紙基材の開口部の深さが、インレットの厚みに相当し、該開口部内にインレットが収用されてなることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICカードである。本発明により、高湿度環境における、アンテナ等の導体部分の腐食やICチップを接着するための接着剤の劣化が抑えられ、耐水性、耐久性に優れ、焼却廃棄する際のダイオキシン等の有害物質発生が少なく、自然環境にやさしい、製造コストの安価な非接触ICカードを提供できる。以下本発明を実施するための形態を、図面を用いて詳細に説明する。図1は本発明の非接触ICカードの断面を示しており、図2は非接触ICカードのパーツ構成を示している。本発明の非接触ICカードの内部には、べース基材シート4上に非接触式通信を行うためのアンテナ回路5が設けられたアンテナシート3があり、さらに非接触式通信機能を有するICチップ2が実装されインレット1が形成される。インレット1は保護材6で被覆され、保護材6で被覆されたインレット1を紙基材中間層9の開口部に収納し、上部紙基材7と下部紙基材8が積層された構造となっている。図3はインレット1の一例を示しており、ベース基材シート4上にアンテナ回路5、ICチップ2が実装されている。図4は紙基材中間層9に設けられた開口部10の形状の一例を示しており、開口部10にインレット1を収納した状態を示している。ベース基材シート4は厚み15~200μmで、絶縁性と可撓性を有するポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートPEN等の材料を使用することができる。アンテナ回路5は、20~50μmの厚みであり、アルミや銅の導体をアンテナパターン状にエッチングしたり、印刷によってアンテナパターンを形成して用いられる。ICチップ2は、フリップチップ実装によりACF等を介してアンテナシート3上のアンテナ回路5に電気的に接続されている。実装されたICチップ2には図示はしていないが封止用樹脂や金属板で封止、保護してもよい。また、ICチップ2はリードフレーム等の基板に実装し、封止樹脂で補強したICモジュールであってもよい。その場合は、溶接等によってアンテナシート3上のアンテナパターンに電気的に接続される。図5は下部紙基材8にインレット1が収納できる凹部が設けれて、前記凹部に保護材6で被覆されたインレット1が収納される。図6は上部紙基材7及び下部紙基材8にインレット1が収納できる大きさで、上部紙基材に設けられた凹部の深さと下部紙基材に設けられた凹部の深さの合計が前記インレットの厚みに相当する凹部であり、前積層したときに上部紙基材7と下部紙基材8の凹部が作る空間に保護材6で被覆されたインレット1が収納し、封止されることを示している。紙基材としては、上質紙、コート紙、アート紙、再生紙、パスコ、バルカナイズドファイバー、和紙のうち一種類または複数種類が使用できる。保護材6は絶縁性と可撓性を有するものである必要があり、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート共重合体樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリウレタン樹脂のうち一種類または複数種類組合せたものを使用する事ができる。厚み5~400μmで、ポリエチレンテレフタレートPETやポリエチレンテレフタレート共重合体PETG、ポリカーボネートPCが好適である。保護材6はインレット1と積層しラミネートされる。ラミネート加工ではシート同士を加熱加圧することにより溶融させてもよいし、図示はしないが熱可塑性樹脂接着剤や熱硬化性樹脂接着剤を介して接着してもよいが、平面性を確保するためには加熱加圧によるラミネートが好ましい。これにより、インレット1は紙に比べ耐水性と気密性に優れた保護材6で封止されている。保護材6で被覆されたインレット1によるカード表面に凹凸の発生を抑えるため、紙基材を3層以上としてもよい。上記保護材で被覆されたインレット1は上部紙基材7、下部紙基材8ではさみ、図示はしないが熱可塑性樹脂接着剤や熱硬化性樹脂接着剤を介して接着ラミネート加工することで非接触ICカード本体を得る。接着剤としてはポリエチレンPE等が好ましい。