"断面矩形状の平角導体と、前記平角導体の外周を絶縁体で被覆する絶縁被覆層と、を有する平角絶縁電線において、前記絶縁被覆層は、平坦部と、該平坦部同士を繋ぐ角部と、からなると共に、該角部における最薄部分の層厚が前記平坦部の層厚よりも薄く形成され、当該平角絶縁電線を並列し前記平坦部同士を合致させた状態の断面視において、該合致された際に形成される面を通る直線と前記角部の少なくとも一部の表面と接する接線とが45°で交わる点における前記絶縁被覆層間の距離であるギャップ長が10μm以下であることを特徴とする平角絶縁電線。前記平角導体は、銅又はアルミニウムからなることを特徴とする請求項1記載の平角絶縁電線。前記絶縁被覆層は、エナメルからなることを特徴とする請求項1又は2に記載の平角絶縁電線。断面矩形状の平角導体と、前記平角導体の外周を絶縁体で被覆し、最も外側に形成される最外絶縁被覆層を有する多層構造の絶縁被覆層と、を有する平角絶縁電線において、前記最外絶縁被覆層は、平坦部と、該平坦部同士を繋ぐ角部と、からなると共に、該角部における最薄部分の層厚が前記平坦部の層厚よりも薄く形成され、当該平角絶縁電線を並列し前記平坦部同士を合致させた状態の断面視において、該合致された際に形成される面を通る直線と前記角部の少なくとも一部の表面と接する接線とが45°で交わる点における前記最外絶縁被覆層間の距離であるギャップ長が10μm以下であることを特徴とする平角絶縁電線。前記平角導体は、銅又はアルミニウムからなることを特徴とする請求項4記載の平角絶縁電線。前記最外絶縁被覆層は、エナメルからなることを特徴とする請求項4又は5に記載の平角絶縁電線。ところで、最近では、車両の軽量化や低コスト化の観点から、平角絶縁電線の絶縁被覆層を低減したいという要求が出てきている。しかしながら、特許文献1,2に記載された構造では、絶縁被覆層の角部の層厚を厚くすることでPDIV等を向上させるため、絶縁被覆層を形成するための被覆材の実着量が増加し、軽量化や低コスト化を図ることはできない。即ち、これまでの技術では、軽量化や低コスト化を図るべく絶縁被覆層の被覆材の実着量を低減しつつも、良好なPDIVを得ることとできなかった。本発明は、このような事情に鑑み成されたものであり、絶縁被覆層の被覆材の実着量を低減しつつも、良好なPDIVを得ることが可能な平角絶縁電線の提供を目的とする。この目的を達成するために創案された本発明は、断面矩形状の平角導体と、前記平角導体の外周を絶縁体で被覆する絶縁被覆層と、を有する平角絶縁電線において、前記絶縁被覆層は、平坦部と、該平坦部同士を繋ぐ角部と、からなると共に、該角部における最薄部分の層厚が前記平坦部の層厚よりも薄く形成され、当該平角絶縁電線を並列し前記平坦部同士を合致させた状態の断面視において、該合致された際に形成される面を通る直線と前記角部の少なくとも一部の表面と接する接線とが45°で交わる点における前記絶縁被覆層間の距離であるギャップ長が10μm以下であることを特徴とする平角絶縁電線である。前記平角導体は、銅又はアルミニウムからなると良い。前記絶縁被覆層は、エナメルからなると良い。また、本発明は、断面矩形状の平角導体と、前記平角導体の外周を絶縁体で被覆し、最も外側に形成される最外絶縁被覆層を有する多層構造の絶縁被覆層と、を有する平角絶縁電線において、前記最外絶縁被覆層は、平坦部と、該平坦部同士を繋ぐ角部と、からなると共に、該角部における最薄部分の層厚が前記平坦部の層厚よりも薄く形成され、当該平角絶縁電線を並列し前記平坦部同士を合致させた状態の断面視において、該合致された際に形成される面を通る直線と前記角部の少なくとも一部の表面と接する接線とが45°で交わる点における前記最外絶縁被覆層間の距離であるギャップ長が10μm以下であることを特徴とする平角絶縁電線である。前記平角導体は、銅又はアルミニウムからなると良い。前記最外絶縁被覆層は、エナメルからなると良い。本発明によれば、絶縁被覆層の被覆材の実着量を低減しつつも、良好なPDIVを得ることが可能な平角絶縁電線を提供することができる。以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。本発明者らは、放電劣化後の巻線表面を観察した結果から、部分放電は絶縁被覆層の接点ではなく、少し離れた位置30μm程度のギャップ長で発生することを把握した。そこで、その部分放電が発生する領域の絶縁被覆層の層厚分布を変えることで、絶縁被覆層の接点近傍での電界の集中を抑制してPDIVを向上させようと考え、本発明に至った。図1に示すように、第1の実施の形態に係る平角絶縁電線10は、断面矩形状の平角導体13と、平角導体13の外周を絶縁体で被覆する絶縁被覆層16と、を有するものであり、絶縁被覆層16は、平坦部15と、平坦部15,15同士を繋ぐ角部14と、からなると共に、角部14における最薄部分の層厚dが平坦部15の層厚tfよりも薄く形成され、平角絶縁電線10を並列し平坦部15,15同士を合致させた状態の断面視において、合致された際に形成される面を通る直線L1と角部14の少なくとも一部の表面と接する接線L2とが45°で交わる点aにおける絶縁被覆層16間の距離であるギャップ長が10μm以下であることを特徴とする。特に、第1の実施の形態は、ギャップ長を0μmとしたものであり、平角導体13の平坦部12から角部11への立ち上がり位置P1が、絶縁被覆層16の平坦部15から角部14への立ち上がり位置P2よりも距離Δxだけ内側にある。平角導体13は、例えば、銅やアルミニウムなどの導電性材料からなり、絶縁被覆層16は、例えば、エナメルなどの絶縁性材料からなる。絶縁被覆層16の角部14の全てが直線L1に対して±45°傾いた直線部で形成されることが好ましい。これにより構造が対称となり、平角絶縁電線10を並列し平坦部15,15同士を合致させた状態において、いずれの平坦部15,15同士が合致されても略同一のPDIVを実現することが可能となる。なお、絶縁被覆層16は最外に形成される最外絶縁被覆層を有する多層構造であっても良い。この場合、最外絶縁被覆層の角部における最薄部分の層厚が最外絶縁被覆層の平坦部の層厚よりも薄くされる。このような構造の平角絶縁電線10によれば、平角絶縁電線10を並列し平坦部15,15同士を合致させた状態において、隣り合う絶縁被覆層16の表面間で発生する部分放電を、絶縁被覆層16の接点近傍ではなく絶縁被覆層16の接点からより遠い位置、即ち、より導体間距離が大きくなる領域で発生させることができる。その結果、PDIVを向上させることができる。また、平角絶縁電線10では、絶縁被覆層16の角部14における層厚を薄くしているので、絶縁被覆層16の低減が可能である。従って、第1の実施の形態に係る平角絶縁電線10によれば、絶縁被覆層16の被覆材の実着量を低減しつつも、良好なPDIVを得ることが可能である。次に、第2の実施の形態を説明する。図2に示すように、第2の実施の形態に係る平角絶縁電線20は、基本的には第1の実施の形態に係る平角絶縁電線10と同様の構成であるが、平角絶縁電線10を並列し平坦部15,15同士を合致させた状態の断面視において、合致された際に形成される面を通る直線L1と角部14の少なくとも一部の表面と接する接線L2とが45°で交わる点aにおける絶縁被覆層16間の距離であるギャップ長gが0μm超10μm以下となるように、絶縁被覆層16の角部14の一部が直線部21とされた点が相違する。点aにおける絶縁被覆層16間の距離であるギャップ長gを10μm以下とするのは、ギャップ長gが10μmを超えるとPDIVが低下してしまうためである。このような構造の平角絶縁電線20によっても、平角絶縁電線10を並列し平坦部15,15同士を合致させた状態において、隣り合う絶縁被覆層16の表面間で発生する部分放電を、絶縁被覆層16の接点近傍ではなく絶縁被覆層16の接点からより遠い位置、即ち、より導体間距離が大きくなる領域で発生させることができる。その結果、PDIVを向上させることができる。また、平角絶縁電線20では、絶縁被覆層16の角部14における層厚を薄くしているので、絶縁被覆層16の低減が可能である。従って、第2の実施の形態に係る平角絶縁電線20によれば、絶縁被覆層16の被覆材の実着量を低減しつつも、良好なPDIVを得ることが可能である。なお、図3に示すように、平角絶縁電線10を並列し平坦部15,15同士を合致させた状態の断面視において、合致された際に形成される面を通る直線L1と角部14の少なくとも一部の表面と接する接線L2とが45°で交わる点aにおける絶縁被覆層16間の距離であるギャップ長gが0μm超10μm以下となるように、絶縁被覆層16の角部14の少なくとも一部を曲線部22としても良い。この変形例によっても、第1、第2の実施の形態と同様の効果を得ることができる。実施例1図1に示した平角絶縁電線10において、2.0×3.00mm2,0.3Rの平角導体13を用い、絶縁被覆層16の平坦部15の層厚tfを50μm、60μm、絶縁被覆層16の誘電率を3.5、平角導体13の角部11の曲率半径rを0.3mmとしたものを実施例1の平角絶縁電線とした。比較例図4に示すように、絶縁被覆層16の層厚tが均一な従来の平角絶縁電線30において、2.0×3.00mm2,0.3Rの平角導体13を用い、絶縁被覆層16の層厚tを50μm、60μm、絶縁被覆層16の誘電率を3.5、平角導体13の角部11の曲率半径rを0.3mmとしたものを比較例の平角絶縁電線とした。これら実施例1及び比較例の平角絶縁電線において、平角導体13の平坦部12から角部11への立ち上がり位置P1と絶縁被覆層16の平坦部15から角部14への立ち上がり位置P2との距離Δxを0.1mm、0.12mm、0.14mmと変化させたときのPDIVを求め比較した。その結果を表1及び図6に示す。表1及び図6から分かるように、図1に示した本発明の構造とすることで従来に比べてPDIVを向上させることができる。実施例2図2に示した平角絶縁電線20において、2.0×3.0mm2,0.3Rの平角導体13を用い、絶縁被覆層16の平坦部15の層厚tfを50μm、絶縁被覆層16の誘電率を3.5、平角導体13の角部11の曲率半径rを0.3mm、平角導体13の平坦部12から角部11への立ち上がり位置P1と絶縁被覆層16の平坦部15から角部14への立ち上がり位置P2との距離Δxを0.12mmとしたものを実施例2の平角絶縁電線とした。この平角絶縁電線において、点a部分における隣り合う絶縁被覆層16の表面間のギャップ長gを10μm、21μm、29μmと変化させたときのPDIVを求め、比較例及び実施例1と比較した。その結果を表2,3及び図7,8に示す。表2及び図7から分かるように、図2に示した本発明の構造とすることでも従来に比べてPDIVを向上させることができる。また、表3及び図8から分かるように、点a部分における隣り合う絶縁被覆層16の表面間のギャップ長gを10μm以下とすることで、実施例1と同程度にPDIVを向上させることができる。参考例図5に示すように、絶縁被覆層16の角部14の層厚trを厚くした平角絶縁電線40において、2.0×3.0mm2,0.3Rの平角導体13を用い、絶縁被覆層16の平坦部15の層厚tfを50μm、絶縁被覆層16の誘電率を3.5、平角導体13の角部11の曲率半径rを0.3mm、平角導体13の平坦部12から角部11への立ち上がり位置P1と絶縁被覆層16の平坦部15から角部14への立ち上がり位置P2との距離Δxを0.12mm、交点a部分における隣り合う絶縁被覆層16の表面間のギャップ長gを10μmとしたものを参考例の平角絶縁電線とした。この平角絶縁電線において、導体角頂点部における絶縁被覆層16の角部14の層厚導体角頂点部被覆厚trを0.042mm、0.048mm、0.053mmと変化させたときのPDIVを求め、実施例2と比較した。その結果を図9に示す。図9から分かるように、導体角頂点部における絶縁被覆層16の角部14の層厚trの変化はPDIVにほとんど影響せず、点a部分における隣り合う絶縁被覆層16の表面間のギャップ長gがPDIVの向上に大きく影響している。つまり、本発明によれば、絶縁被覆層16の被覆材の実着量を低減しつつも、良好なPDIVを得ることが可能である。"