"平面視が矩形の表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置し且つ表面側の溝入面および裏面側の破断面を有する側面とを備えた基板本体と、上記側面の少なくとも1つに、上記表面と裏面との間における平面視が凹形状の切欠部と、を備えたセラミック配線基板であって、上記切欠部を有する側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体の表面側に凸となる湾曲部を上記切欠部の両側に有する、ことを特徴とするセラミック配線基板。平面視が矩形の表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置し且つ表面側の溝入面および裏面側の破断面を有する側面とを備えた基板本体と、隣接する1組の側面間の角部に形成され、且つ上記表面と裏面との間における平面視が4分の1円弧形状の切欠部と、を備えたセラミック配線基板であって、上記切欠部の両側に位置する一対の側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体の表面側に凸となる湾曲部を上記切欠部の両側に有する、ことを特徴とするセラミック配線基板。前記破断面は、表面側の溝入面と裏面側の溝入面との間に挟まれている、ことを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック配線基板。前記切欠部の内壁面おける一部または全面に円弧形状の導体層が形成され、該導体層の切断面は、前記溝入面の一部をなしている、ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載のセラミック配線基板。平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠形の表面および裏面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、少なくとも製品領域の表面側に平面視で格子状に形成された分割溝と、平面視で上記分割溝が径方向に沿って交叉し且つ上記表面と裏面との間を貫通する断面円形状の貫通孔とを備えた多数個取りセラミック配線基板であって、上記分割溝の底部は、側面視で表面側が凸となる湾曲部を有すると共に、上記貫通孔の内壁面において径方向で対称な位置に端部が露出する一対の分割溝の底部における上記湾曲部は、該端部以外の底部よりも裏面側に位置する、ことを特徴とする多数個取りセラミック配線基板。前記貫通孔は、前記分割溝が平面視で且つ径方向に沿って縦横に交叉する位置に形成され、上記貫通孔の内壁面における円周方向で90度ごと位置に端部が露出する二対の分割溝の底部における前記湾曲部は、該端部以外の底部よりも裏面側に位置する、ことを特徴とする請求項5に記載の多数個取りセラミック配線基板。前記分割溝は、少なくとも前記製品領域の裏面にも平面視で格子状に形成され、前記裏面側の分割溝の底部における湾曲部は、表面側の湾曲部と線対称である、ことを特徴とする請求項5または6に記載の多数個取りセラミック配線基板。平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠形の表面および裏面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、表面および裏面の少なくとも一方に平面視で格子状に形成された分割溝と、平面視で上記分割溝が径方向に沿って交叉し且つ上記表面と裏面との間を貫通する断面円形状の貫通孔と、を備えた多数個取りセラミック配線基板の製造方法であって、平面視が矩形の表面および裏面であるグリーンシートにおける所定の位置に複数の貫通孔を形成する工程と、上記グリーンシートの少なくとも表面および裏面の一方において、平面視で上記貫通孔と径方向で交叉し且つ配線基板部の周囲および製品領域と耳部とを区画するようにレーザを連続して照射しつつ走査することにより、複数の分割溝を平面視で格子状に形成する工程と、を含む、ことを特徴とする多数個取りセラミック配線基板の製造方法。本発明は、背景技術にて説明した問題点を解決し、基板本体の側面の切欠部付近でバリが少なく且つ該切欠部の内壁面に設けた導体層のハンダ実装性に優れたセラミック配線基板、該基板を複数個得るための多数個取りセラミック配線基板、および該配線基板を確実に得るための製造方法を提供する、ことを課題とする。以下において、本発明を実施するための形態について説明する。図1は、本発明による第1のセラミック配線基板以下、単に配線基板と称する1aを斜め上方から見下ろした姿勢で示す斜視図である。第1の配線基板1aは、図1に示すように、平面視が正方形矩形の表面3および裏面4と、該表面3と裏面4との間に位置する四辺の側面5を有する基板本体2aと、各側面5の水平方向における中間に形成され、平面視が半円弧凹形状の切欠部6と、該切欠部6を除いた各側面5における表面3側の溝入面8aおよび裏面4側の破断面7とを備えている。尚、基板本体2aは、複数層のセラミック層図示せずを積層したものであり、該セラミックは、例えばアルミナである。上記溝入面8aは、後述するレーザ加工により形成された分割溝における一方の内壁面であり、アルミナの破断面である上記破断面7に比べて、比較的平滑である。また、側面5ごとの切欠部6のうち、表面3側の内壁面6aを除いた裏面4側の内壁面には、円弧形状の導体層10が形成されている。該導体層10は、WまたはMoからなり、上端の外周には溝入面8aに進入する半円形状のフランジ部10aが突出し、下端の外周には裏面4上に延在する半円形状のフランジ部10bが突出している。尚、上記フランジ部10aは、内部配線図示せずと導通可能とし、上記フランジ部10bは、外部接続端子用のパッドとしても良い。図1に示すように、水平方向の中央部に切欠部6を有する側面5ごとにおいて、基板本体2aの表面3側に位置する帯状の溝入面8aと基板本体2aの裏面4側に位置する帯状の破断面7との境界線11は、側面視で基板本体2aの表面3側に凸となる湾曲部11rを、該側面5の長手方向に沿った切欠部6の両側に対称に有している。即ち、切欠部6の両側に位置する各溝入面8aは、該溝入面8aの底部の端部と切欠部6の内壁面と上記湾曲部11rとの間において、これらに囲まれた上記溝入面8aから奥側表面3と裏面4との中間に向かって細くなっていく延長部9をそれぞれ連設している。該延長部9は、溝入面8aと同様に、破断面7に対し相対的に平滑で、且つ後述するレーザ加工により形成されているので、その湾曲部11r付近には蛇行やバリを殆ど有していない。更に、切欠部6の内壁面に形成された導体層10において、湾曲部11rよりも上方に位置するフランジ部10a、内周面、および切断面端面12には、Wなどのメタライズの表面に図示しないNiメッキ膜およびAuメッキ膜以下、単にメッキ膜というが被覆されている。一方、該導体層10において、湾曲部11rのよりも下方に位置するフランジ部10bと切断面13には、上記メッキ膜が被覆されていない。上記メッキ膜は、多数個取りセラミック配線基板において、レーザ加工により形成された分割溝の内側で露出した部分に電解メッキを施せたことに基づく。導体層10の上記切断面12は、溝入面8aの一部を成している。尚、基板本体2aの表面3には、図示しない内部配線と接続された複数のパッド16が形成され、基板本体2aの裏面4には、図示しない複数の外部接続端子が形成されている。更に、側面5ごとの破断面7には、後述する多数個取りセラミック配線基板のメッキ工程で用いるメッキ用結線の端面が露出している。以上のような第1の配線基板1aによれば、前記溝入面8aと破断面7との境界線11が、側面視で前記基板本体2aの表面3側に凸となる湾曲部11rを前記切欠部6ごとの両側に有するので、溝入面8aの底部の端部と切欠部6の内壁面と湾曲部11rとの間には、これらに囲まれた該溝入面8aの奥細な延長部9が連設されている。そのため、基板本体2aにおける各側面5の中間に位置する前記切欠部6の付近には、比較的粗い表面の前記破断面7が位置していないので、セラミックのバリや導体層10の千切れがないか、僅かに抑制されている。しかも、切欠部6の内壁面に形成された導体層10の断面のうち、上記溝入面8aの延長部9に隣接し且つ外部に露出している切断面12にも、メッキ膜が被覆されているので、本配線基板1aをマザーボードなどにハンダ実装する際の信頼性を高められる。図2は、前記配線基板1aの応用形態である配線基板1bを示す前記同様の斜視図である。かかる配線基板1bは、図2に示すように、前記同様のセラミックからなり、表面3、裏面4、および側面5を有する基板本体2bと、側面5ごとで前記同様に形成された切欠部6と、該切欠部6を除いた側面5ごとの表面3側および裏面4側に沿って帯状に形成された一対の平行な溝入面8a,8bと、これらの間に挟まれて位置する破断面7と、を備えている。該配線基板1bが前記配線基板1aに対して異なるのは、側面5ごとの裏面4側にも上記溝入面8bを更に有し、且つ溝入面8a,8bと破断面7との上下2つの境界線11には、表面3側に凸となり、または裏面4側に凸となる一対の湾曲部11rを上下対称に有し、これらに応じて溝入面8a,8bに連設する一対の延長部9も上下対称に形成されている。前記同様にして、該延長部9の湾曲部11r付近には、セラミックのバリを殆ど有していない。更に、切欠部6の内壁面に形成された導体層10において、表面3側の湾曲部11rの上方と裏面4側の湾曲部11rの下方とに位置するフランジ部10a,10b、内周面、および切断面12には、Wなどのベース部の表面に図示しないメッキが被覆されている。一方、該導体層10において、上下一対の湾曲部11rに挟まれた中間のアール形の切断面13には、上記メッキ膜が被覆されていない。以上のような配線基板1bによれば、基板本体2bにおける側面5ごとの切欠部6の付近には、比較的粗い表面の前記破断面7が位置していないので、セラミックのバリや導体層10の千切れが一層抑制されている。しかも、切欠部6の内壁面に形成された導体層10の大半の断面端面12にもメッキ膜が被覆されているので、ハンダ実装する際の信頼性を一層高められる。尚、前記配線基板1a,1bにおいて、側面5ごとに2つ以上の切欠部6を設け、これに応じて同数の導体層10と、切欠部6ごとの両側に前期同様の湾曲部11rおよび延長部9を有するようにした形態としても良い。図3は、本発明による第2の配線基板1cを示す前記同様の斜視図である。第2の配線基板1cは、図3に示すように、前記同様のセラミックからなり、表面3、裏面4、および側面5を有する基板本体2cと、隣接する一対の側面5,5間の角部ごとに形成され、且つ表面3と裏面4との間における平面視が4分の1円弧形状の切欠部14と、各側面5における表面3側の溝入面8aおよび裏面4側の破断面7と、を備えている。上記切欠部14のうち、表面3側の内壁面14aを除いた裏面4側の内壁面には、円弧形状の導体層15が形成されている。該導体層15も、Wなどからなり、上端の外周には溝入面8aに進入する4分の1円弧形状のフランジ部15aが突出し、下端の外周には裏面4上に延在する上記同様のフランジ部15bが突出している。図3に示すように、側面5ごとにおいて、基板本体2cの表面3側に位置する帯状の溝入面8aと裏面4側に位置する帯状の破断面7との境界線11は、側面視で基板本体2cの表面3側に凸となる湾曲部11rを、切欠部14の両側において対称に有している。即ち、切欠部14の両側に位置する各溝入面8aは、該溝入面8aの底部の端部と切欠部14の内壁面と上記湾曲部11rとの間において、これらに囲まれ且つ上記溝入面8aから奥細の延びる延長部9をそれぞれ対称に連設している。該延長部9の湾曲部11r付近には、バリが殆どない。更に、切欠部14の内壁面に形成された導体層15において、前記と同じ理由にて、湾曲部11rよりも上方に位置するフランジ部15a、内周面、および切断面端面17には、前記同様のメッキ膜が被覆され、湾曲部11rよりも下方に位置するフランジ部15bと切断面18には、メッキ膜が被覆されていない。尚、導体層15の上記切断面17は、溝入面8aの一部を成すものでもある。また、基板本体2cの表面3には、図示しない内部配線と接続された複数のパッド19が形成され、基板本体2cの裏面4には、図示しない複数の外部接続端子が形成されている。更に、側面5ごとの破断面7には、前記同様のメッキ用結線の端面が露出している。以上のような第2の配線基板1cによれば、前記溝入面8aと破断面7との境界線11が、側面視で基板本体2cの表面3側に凸となる湾曲部11rを切欠部14ごとの両側に有するので、溝入面8aの底部の端部と切欠部14の内壁面と湾曲部11rとの間には、これらに囲まれた当該溝入面8aの奥細い延長部9が連設されている。そのため、基板本体2cにおいて隣接する一対の側面5間の角部に位置する切欠部14の付近には、比較的粗い表面の破断面7が位置していないので、前記バリや導体層15の千切れがないか、僅かに抑制されている。しかも、切欠部14の内壁面に形成された導体層15の断面のうち、溝入面8aの延長部9に隣接し且つ外部に露出している切断面端面17にも、メッキ膜を被覆されているので、ハンダ実装する際の信頼性を高めることも可能となる。図4は、前記配線基板1cの応用形態である配線基板1dを示す斜視図である。配線基板1dは、図4に示すように、前記同様のセラミックからなり、表面3、裏面4、および側面5を有する基板本体2dと、隣接する側面5,5間で前記同様に形成された切欠部14と、側面5ごとの表面3側および裏面4側に沿って帯状に形成された一対の平行な溝入面8a,8bと、これらの間に挟まれて位置する破断面7と、を備えている。該配線基板1dが前記配線基板1cに対して異なるのは、側面5ごとの裏面4側にも上記溝入面8bを有し、且つ溝入面8a,8bと破断面7との上下2つの境界線11には、表面3側に凸となり、あるいは裏面4側に凸となる一対の湾曲部11rを上下対称に有し、これらに応じて溝入面8a,8bから連設する一対の延長部9も上下対称に配置されている。前記同様にして、該延長部9の湾曲部11r付近には、セラミックのバリを殆ど有していない。更に、切欠部14の内壁面に形成された導体層15において、表面3側の湾曲部11rよりも上方と、裏面4側の湾曲部11rの下方よりも位置するフランジ部15a,15b、内周面、および切断面17には、Wなどのベース部の表面にメッキが被覆されているが、該導体層15にて、上下一対の湾曲部11rに挟まれた中間の小さなアール形の切断面18には、上記メッキ膜が被覆されていない。以上のような配線基板1dによれば、基板本体2dにおける側面5,5間の切欠部14の付近には、比較的粗い表面の前記破断面7が位置していないので、セラミックのバリや導体層15の千切れが一層抑制されている。しかも、切欠部14の内壁面に形成された導体層15の大半の断面17にもメッキ膜が被覆されているので、ハンダ実装する際の信頼性を一層高められる。図5は、前記第1の配線基板1aの形態と第2の配線基板1cの形態とを併有する複合形態の配線基板1eを示す斜視である。配線基板1eは、図5に示すように、前記同様のセラミックからなり、表面3、裏面4、および側面5を有する基板本体2eと、側面5ごと中央部で前記同様に形成された切欠部6と、隣接する側面5,5間で前記同様に形成された切欠部14と、各側面5における表面3側の溝入面8aおよび裏面4側の破断面7と、を備えている。上記切欠部6,14のうち、表面3側の内壁面6a,14aを除いた裏面4側の内壁面には、前記同様の導体層10,15が形成され、該導体層10,15ごとの上端の外周には溝入面8aに進入する半円形状のフランジ部15aが突出し、下端の外周には裏面4上に延在する半円形状のフランジ部15bが突出している。更に、前記切欠部6,14の両側には、溝入面8aと破断面7との境界線11の端部の湾曲部11rおよび延長部9が位置し、切欠部6,14の内壁面ごとに形成された導体層10,15において、前記同様に、湾曲部11rよりも上方に位置するフランジ部10a,15a、内周面、および切断面12,17には、前記同様のメッキ膜が被覆されており、湾曲部11rよりも下方に位置するフランジ部10b,15bと切断面13,18には、上記メッキ膜が被覆されていない。以上の配線基板1eによれば、基板本体2eにおける側面5の中央部と側面5,5間の切欠部6,14の付近には、比較的粗い表面の前記破断面7が位置していないので、前記バリや導体層10,15の千切れが一層抑制されている。更に、切欠部6,14の内壁面に形成された導体層10,15の大半の切断面12,17にもメッキ膜が被覆されているので、ハンダ実装時の信頼性が一層高くなる。尚、前記配線基板1eにおいて、側面5ごとの裏面4側にも、溝入面8bを表面3側の溝入面8aと対称にして設け、且つ該溝入面8bと破断面7との境界線11の両端部にも湾曲部11rと延長部9とを、表面3側と対称に更に設けた形態の配線基板としても良い。図6は、本発明による一形態の多数個取りセラミック配線基板以下、単に多数個取り配線基板と称する20aを示す平面図、図7は、該多数個取り配線基板20aの表面21における貫通孔27の開口部付近を示す部分拡大斜視図、図8は、図6中のX-X線の矢視に沿った部分垂直断面図である。かかる多数個取り配線基板20aは、図6,図8に示すように、平面視が正方形矩形の表面21および裏面22を有する複数の配線基板部1n1aを縦横に隣接して併有する製品領域25と、該製品領域25の周囲に位置し且つ平面視が長方形矩形枠状の表面21および裏面22を有する耳部26と、隣接する配線基板部1n,1n間、および製品領域25と耳部26との間に沿って、製品領域25の表面21側に平面視で格子状にして形成された分割溝23と、を備えている。かかる分割溝23の断面は、ほぼV字形状ないしU字形状である。尚、前記製品領域25および耳部26も、前記配線基板1aなどと同様に、複数のセラミックアルミナ層Sを一体に積層したものである。また、表面21と裏面22は、製品領域25および耳部26に共通して用いる。更に、配線基板部1n,1n間、および製品領域25と耳部26との境界面には、これらの内部配線同士を導通するためのメッキ用結線図示せずが交叉している。加えて、前記耳部26における一対の長辺には、複数個ずつのメッキ用電極図示せずが形成されている。前記配線基板部1nは、追って個片化された際に前記配線基板1aとなるものである。図6に示すように、平面視において、各配線基板部1nの四辺を区画する分割溝23ごとの中間付近には、該分割溝23が径方向に沿って交叉し、且つ表面21と裏面22との間を貫通する断面円形状の貫通孔27が形成されている。図7,8に示すように、貫通孔27ごとの裏面22側の内壁面には、WまたはMoからなる円筒形状の筒形導体28が形成されている。また、図8で左右方向に沿ってセラミックSを切り開いた分割溝23の底部30は、交叉する各貫通孔27側の端部において側面視で表面21側に凸となる湾曲部31を有している。即ち、貫通孔27の両側に位置する各分割溝23は、該分割溝23の底部30の端部と貫通孔27の内壁面と上記湾曲部31との間において、これらに囲まれ、且つ上記貫通孔27の奥側表面21と裏面22との中間に向かって深くなる溝延長部24をそれぞれ連設している。該溝延長部24は、分割溝23と同様に、後述するレーザ加工により形成されているので、その湾曲部31付近には蛇行やセラミックのバリを殆ど有していない。図7,8に示すように、筒形導体28の表面21側には、湾曲部31を有する一対の溝延長部24が径方向に沿って対称に貫通している。該溝延長部24の内壁面には、前記同様のメッキ膜Niメッキ膜およびAuメッキ膜が被覆された切断面端面29が露出している。尚、図8に示すように、左右方向に沿った分割溝23の中間には、該分割溝23と直交する分割溝23が交叉している。以上のような多数個取り配線基板20aによれば、前記分割溝23が交叉する貫通孔27の内壁面付近の端部には、側面視で表面21側が凸となり且つ分割溝23の底部30よりも裏面22側に位置する湾曲部31が形成されている。そのため、前記製品領域25を分割溝23に沿って折り曲げ加工して配線基板部1nを個片化して複数の配線基板1aを得た際に、上記貫通孔27が隣接する一対の配線基板1aの側面5ごとにおける平面視が凹形状の切欠部6となり、且つ上記分割溝23の内壁面が個別に一対の配線基板1aの溝入面8aとなるが、該溝入面8aの底部で且つ上記切欠部6の両側付近には、セラミックSのバリや導体層10千切れが抑制されており、且つ前記湾曲部11rを含む延長部9が形成される。更に、個々の配線基板1aにおける切欠部6の内壁面に形成された導体層10のうち、上記延長部9に隣接して露出するフランジ部10aの断面にも、個片前に施したメッキ膜が被覆されているので、ハンダ実装性の信頼性も高くなっている。尚、前記分割溝23、溝延長部24、湾曲部31、および筒形導体28の切断面29を製品領域25の裏面22側にも線対称で形成することで、配線基板部1nごとに前記配線基板1bが形成される形態の多数個取り配線基板20bを製作することも可能である。図9は、異なる形態の多数個取り配線基板20dを示す平面図、図10は、図9中のY-Y線の矢視に沿った部分垂直断面図である。多数個取り配線基板20dは、図9,10に示すように、前記同様のセラミックからなり、前記同様の表面21および裏面22を有する複数の配線基板部1n1dを縦横に隣接して併有する製品領域25と、該製品領域25の周囲に位置し且つ平面視が正方形矩形枠状の表面21および裏面22を有する耳部26と、隣接する配線基板部1n,1n間、および製品領域25と耳部26との間に沿って、製品領域25の表面21および裏面22側の双方に平面視において格子状で且つ重複する位置に形成された分割溝23と、を備えている。上記配線基板部1nは、追って個片化された際に前記配線基板1dとなるものである。図9に示すように、平面視において、各配線基板部1nの四辺を区画する分割溝23が交叉する4つの角部には、二対ずつの該分割溝23が径方向に沿って直交して交叉し、且つ表面21と裏面22との間を貫通する断面円形状の貫通孔27が形成されている。図10に示すように、貫通孔27ごとの裏面22側の内壁面には、WまたはMoからなる円筒形状の筒形導体28が形成されている。また、図10で左右方向に沿って表面21および裏面22付近のセラミックSを切り開いた上下一対の分割溝23の底部30ごとは、該分割溝23が交叉する各貫通孔27側の端部に、側面視で表面21側に凸となる湾曲部31と、裏面22側に凸となる湾曲部31とを線対称に有している。そのため、各貫通孔27の径方向の両側に位置する各分割溝23は、該分割溝23の底部30の端部と貫通孔27の内壁面と上記湾曲部31との間において、これらに囲まれ且つ上記貫通孔27の奥側表面21と裏面22との中間に向かって深くなる溝延長部24を、表面21側と裏面22側との双方にそれぞれ連設している。該溝延長部24は、分割溝23と同様に、後述するレーザ加工により形成されているので、その湾曲部31付近には、バリを殆ど有していない。図10に示すように、筒形導体28の表面21側および裏面22側には、湾曲部31を有する一対の溝延長部24が径方向に沿って対称に貫通している。該溝延長部24の内壁面には、前記同様のメッキ膜が被覆された切断面端面29a,29bが露出している。尚、図10に示すように、左右方向から分割溝23が交叉する筒形導体28の上下端部には、該分割溝23と直交する前後方向に沿った分割溝23の端部溝延長部24が露出している。以上のような多数個取り配線基板20dによれば、表面21および裏面22側の各分割溝23が交叉する貫通孔27の内壁面付近には、側面視で表面21側または裏面22側が凸となり且つ分割溝23の底部30よりも裏面22または表面21側に位置する一対の湾曲部31が線対称に形成されている。そのため、前記製品領域25を分割溝23に沿って折り曲げ加工して配線基板部1nを個片化して複数の配線基板1dを得た際に、上記貫通孔27が隣接する一対の配線基板1dの側面5,5の角部ごとにおける平面視が4分の1円弧形状の切欠部14となり、且つ上記分割溝23の内壁面の一方が配線基板1dの溝入面8a,8bとなるが、該溝入面8a,8bの底部で且つ切欠部14の両側付近には、前記バリや千切れが抑制されており、且つ前記湾曲部11rを含む延長部9が形成される。更に、個々の配線基板1dにおける切欠部14の内壁面に形成された導体層15のうち、上記延長部9に隣接して露出する切断面17にも、個片前に施したメッキ膜が被覆されているので、ハンダ実装性の信頼性を高められる。尚、前記分割溝23、溝延長部24、湾曲部31、および筒形導体28の断面29を製品領域25の表面21側にのみ形成した形態とすることで、配線基板部1nごとに前記配線基板1cが形成される形態の多数個取り配線基板20cを製作することも可能である。更に、多数個取り配線基板20a,20d双方の貫通孔27などを併用することで、配線基板部1nごとに前記配線基板1eが形成される形態の多数個取り配線基板20eなどを製作することも可能である。以下において、前記多数個取り配線基板20aの製造方法について説明する。予め、図11aに示すように、主成分のアルミナ粉末にバインダ樹脂や溶剤を適宜配合され、厚みが異なるグリーンシートg1,g2を用意した。先ず、該グリーンシートg1,g2に対し、同じ外径のポンチを用いる打ち抜き加工を施して、図11bに示すように、同じ内径の貫通孔h1,h2を形成した。次いで、図12aに示すように、グリーンシートg2の貫通孔h2の内壁面に対し、W粉末を含む導電性ペーストを減圧状態で吸引しつつ塗布して、円筒状の筒形導体28を形成した。引き続き、グリーンシートg2の貫通孔h2の開口部に隣接する表面および裏面にも、上記同様の導電性ペーストをリング形状に印刷して、筒形導体28の両端に上下フランジf1,f2を形成した。次に、図12bに示すように、貫通孔h1,h2の軸心が一致するようにグリーンシートg1,g2を積層して、表面21および裏面22を有するグリーンシート積層体gsを形成した。この際、相互に連通した貫通孔h1,h2は、単一の貫通孔27となった。更に、図13aに示すように、グリーンシートg1の表面側から、レーザLを厚み方向に沿って照射し、且つ該表面に沿って連続して走査した。該レーザLには、例えば、UV-YAGレーザを用い、その焦点Fを一定の深さとし、且つ一定の送り速度約100mm/秒で行った。尚、形成すべき断面V字形状の分割溝23の深さが約200μmで且つ開口部の幅が約50μmの場合、上記レーザLの条件は、周波数:約30~100Hz、繰り返し回数:2~5回とした。図13bおよび図14aに示すように、上記レーザLが貫通孔27の内側中空部を径方向に沿って通過した際にも、該レーザLの焦点F、送り速度、および上記各レーザ条件を一定に保った状態で、当該貫通孔27の中心部を径方向に沿って連続して通過させた。この際、貫通孔27と筒形導体28との内側中空部においては、上記レーザLの加工エネルギが一時的に余剰となる。その結果、図13bおよび図14aに示すように、貫通孔27の両側に形成された一対の分割溝23の端部には、該分割溝23の底部30が表面側に凸となる湾曲部31がそれぞれ対称に形成され、且つ湾曲部31と貫通孔27との間には、各分割溝23に連通する溝延長部24が形成された。該溝延長部24を含む上記分割溝23は、グリーンシート積層体gsの表面21において、平面視が格子形状となるようにして形成した。尚、溝延長部24の内壁面には、筒形導体28の表面21側において露出した切断面29も含まれる。更に、グリーンシート積層体gsをグリーンシートg1,g2の焼成温度で焼成した。その結果、グリーンシートg1,g2が、一体化したセラミック層S1,S2となったセラミック積層体が得られた。この際、前記筒形導体28や各配線基板1nの内部配線なども同時に焼成された。そして、上記セラミック積層体を所定の電解メッキ浴に順次浸漬し、前記メッキ電極などを活用して電解NiおよびAu金属メッキを施した。その結果、図14bに示すように、筒形導体28のうち、湾曲面31よりも上方に位置し且つ外部に露出する内周面などに加えて、溝延長部24の内壁面に露出していた表面21側の切断面29にもNiメッキ膜およびAuメッキ膜が被覆された。以上の各工程を経ることよって、多数個取り配線基板20aが得られた。以上のような多数個取り配線基板20aの製造方法によれば、前記製品領域25の表面21側の分割溝23が交叉する貫通孔27の内壁面側の端部ごとに、側面視で製品領域25の表面21側が凸となり且つ各分割溝23の底部30よりも裏面22側に位置する一対の湾曲部31が線対称に形成されている多数個取りセラミック配線基板20aを、効率良く確実に製造することが可能となる。しかも、溝延長部24を含む分割溝は、前記レーザLを用いたレーザ加工によって精度良く確実に形成できるため、特殊な形状の刃物が不要となり、製造コストを抑制でき、且つ溝入れ工程の管理も容易となる。尚、前記分割溝23、溝延長部24、湾曲部31、および筒形導体28の切断面29を製品領域25の裏面22側にも線対称に形成する工程を更に加えることで、配線基板部1nごとに前記配線基板1bが配設される形態の多数個取り配線基板20bの製造方法としても良い。また、製品領域25の表面21および裏面22の一方または双方に格子形状にして形成する縦横の分割溝23の交点付近ごとに貫通孔27や筒形導体28などを形成する工程を含めることで、配線基板部1nごとに前記配線基板1c,1d,1eが配設される形態の多数個取り配線基板20c~20eの製造方法とすることも可能である。本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。例えば、前記配線基板や多数個取り配線基板のセラミックは、アルミナ以外の高温焼成セラミック例えば、窒化アルミニウムやムライトとしたり、あるいはガラス-セラミックなどの低温焼成セラミックを用いても良い。後者の場合、前記導体層10などや筒形導体28などの導体は、CuあるいはAgを用いる。また、前記配線基板や多数個取り配線基板は、単一のセラミック層からなる形態、あるいは3層以上のセラミック層の積層体からなる形態としても良い。更に、前記基板本体は、平面視で長方形を呈する形態であっても良い。また、前記配線基板1aなどは、それらの基板本体2aなどの表面3に該表面に開口し、底面および側面を有するキャビティを有する形態であっても良い。更に、前記切欠部6,14の内壁面の全面に、前記導体層10,15を形成した形態としても良い。また、前記多数個取り配線基板の製造法におけるレーザ加工は、貫通孔27の内側とグリーンシートg1などの表面側との間において、該レーザの条件が相違するように適宜調整することも可能である。加えて、前記多数個取り配線基板の製造法に引き続いて、個々の配線基板に個片化する工程を連続して行っても良い。"