"微細パターンを有する目的微細構造物の設計に関する設計データのデータ内容と異なるデータ内容を有するダミー設計データを生成するダミー設計データ生成部と、前記ダミー設計データに基づいて製造されたダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るために行われる所定の処理に関するデータを記憶する処理関連データ記憶部とを備え、前記ダミー設計データ生成部は、前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データを生成することを特徴とするデータ処理システム。前記処理関連データ記憶部には、複数の前記処理関連データが記憶されており、前記ダミー設計データ生成部は、前記複数の処理関連データのうちから選択した一の処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項1に記載のデータ処理システム。前記処理関連データは、複数の単一処理を組み合わせてなる処理パターンデータを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のデータ処理システム。前記処理関連データ記憶部には、前記処理パターンデータにおける各単一処理の処理条件に関するデータが、当該各単一処理に関するデータに関連付けられて記憶されており、前記ダミー設計データ生成部は、前記処理パターンデータ、当該処理パターンデータにおける各単一処理の処理条件に関するデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項3に記載のデータ処理システム。前記処理関連データ記憶部には、複数の単一処理に関するデータが記憶されており、前記処理関連データ記憶部に記憶されている複数の前記単一処理に関するデータのうちから選択した2以上のデータを組み合わせてなる処理パターンに関するデータを生成する処理パターンデータ生成部をさらに備え、前記ダミー設計データ生成部は、前記処理パターンデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項1に記載のデータ処理システム。前記設計データは、前記目的微細構造物の微細パターンの寸法に関するデータを含み、前記ダミー設計データ生成部は、前記設計データにおける微細パターンのうちの一部又は全部の寸法と異なる寸法に関するデータを含む前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のデータ処理システム。前記設計データは、前記目的微細構造物の微細パターン構造に関するデータを含み、前記ダミー設計データ生成部は、前記目的微細構造物には存在しない微細パターンが前記目的微細構造物の微細パターン構造に追加されてなる微細パターン構造に関するデータを含む前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載のデータ処理システム。前記設計データは、前記目的微細構造物の材質に関するデータを含み、前記ダミー設計データ生成部は、前記目的微細構造物の材質と一部が異なる前記ダミー微細構造物の材質に関するデータを含む前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載のデータ処理システム。前記ダミー設計データ生成部は、前記設計データにおける微細パターンを2以上の微細パターンに分割したデータを含む前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項1~8のいずれかに記載のデータ処理システム。前記ダミー微細構造物を製造するための条件に関する製造条件関連データを記憶する製造条件関連データ記憶部をさらに備え、前記ダミー設計データ生成部は、前記処理関連データ、前記設計データ及び前記製造条件関連データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項1~9のいずれかに記載のデータ処理システム。前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データの生成方法に関するデータを生成するダミー設計方法関連データ生成部をさらに備え、前記ダミー設計データ生成部は、前記ダミー設計方法関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項1~10のいずれかに記載のデータ処理システム。請求項1~11のいずれかに記載のデータ処理システムと、前記処理関連データ記憶部に記憶された前記処理関連データに基づいて、前記ダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るための所定の処理を行う目的微細構造物製造システムとを備えることを特徴とする微細構造物製造システム。目的微細構造物の設計に関する設計データのデータ内容と異なるデータ内容を有するダミー設計データを生成するダミー設計データ生成工程を含み、前記ダミー設計データ生成工程において、前記ダミー設計データに基づいて製造されたダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るために行われる所定の処理に関する処理関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とするデータ処理方法。複数の前記処理関連データから一の処理関連データを選択する処理関連データ選択工程をさらに含み、前記ダミー設計データ生成工程において、前記処理関連データ選択工程にて選択された一の処理関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項13に記載のデータ処理方法。前記処理関連データは、複数の単一処理を組み合わせてなる処理パターンに関するデータを含むことを特徴とする請求項13又は14に記載のデータ処理方法。前記ダミー設計データ生成工程において、前記処理パターンを構成する各単一処理に関するデータに関連付けられてなる各単一処理の処理条件に関するデータ、前記処理パターンデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項15に記載のデータ処理方法。前記処理関連データは、複数の単一処理に関するデータを含み、前記複数の単一処理に関するデータのうちから2以上の単一処理に関するデータを選択する単一処理データ選択工程と、選択された前記単一処理に関するデータを組み合わせてなる処理パターンに関するデータを生成する処理パターンデータ生成工程とをさらに含み、前記ダミー設計データ生成工程において、前記処理パターンデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項13に記載のデータ処理方法。前記ダミー設計データ生成工程において、前記目的微細構造物の有する微細パターンの寸法に関するデータを含む前記設計データにおける当該微細パターンの一部又は全部の微細パターンの寸法を変更した前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項13~17のいずれかに記載のデータ処理方法。前記ダミー設計データ生成工程において、前記目的微細構造物の有する微細パターンの構造に関するデータを含む前記設計データにおける当該微細パターンに、当該目的微細構造物に存在しない微細パターンを追加してなる前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項13~18のいずれかに記載のデータ処理方法。前記ダミー設計データ生成工程において、前記目的微細構造物の材質に関するデータを含む前記設計データにおける当該目的微細構造物の材質の少なくとも一部を変更した前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項13~19のいずれかに記載のデータ処理方法。前記ダミー設計データ生成工程において、前記設計データにおける微細パターンを2以上の微細パターンに分割した前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項13~20のいずれかに記載のデータ処理方法。前記ダミー設計データ生成工程において、前記ダミー微細構造物を製造するための条件に関する製造条件関連データ、前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項13~21のいずれかに記載のデータ処理方法。前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データの生成方法に関するデータを生成するダミー設計方法関連データ生成工程をさらに含み、前記ダミー設計データ生成工程において、前記ダミー設計方法関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項13~22のいずれかに記載のデータ処理方法。請求項13~23のいずれかに記載のデータ処理方法と、前記処理関連データに基づいて、前記ダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るための所定の処理を行う処理工程とを含むことを特徴とする微細構造物製造方法。上述した暗号化技術においては、暗号化技術とその暗号を解読する解読技術とはいたちごっこの関係にあり、新規な暗号化技術により暗号化された情報を不正に取得したとしても、その情報に付された暗号は即座には解読され難いが、一度解読技術が確立されてしまえば、その暗号化技術による情報のセキュリティ性が低下してしまう。したがって、暗号化技術により情報のセキュリティ性をより高めようとするためには、定期的に暗号化技術を変更しなければならないという問題がある。また、特許文献1及び2に記載の技術においては、モールド、スタンパ等の微細構造物や、微細凹凸構造を有する製品である記録媒体の非真正品が流通している際に、それが非真正品であるか否かの判別を容易にすることで、それ以上に非真正品が流通してしまうのを抑止する効果はあるものの、非真正品を不正に製造することを直接的に防止することができないという問題がある。特に、一のマスターモールドから複数のレプリカモールドが製造され、複数のレプリカモールドのそれぞれから製品が製造される場合を想定すると、モールドの設計データ等の引渡しには、膨大な数の不正製造物不正に製造されたレプリカモールドや製品等の流通の危険性が常に隣り合わせにあるということができる。そのため、モールドの設計データ等の不正流出を直接的に防止し得る手段を講じない限り、当該不正流出に起因する問題不正複製物の大量拡散の問題等がより深刻化するおそれがある。上述した課題に鑑みて、本発明は、微細凹凸構造を有する製品を製造するための微細構造物の設計に関するデータが第三者に不正に流出するのを直接的に防止することのできるデータ処理システム及びデータ処理方法、並びにそのデータ処理システム及びデータ処理方法を用いた微細構造物製造システム及び微細構造物製造方法を提供する。上記課題を解決するために、本発明は、微細パターンを有する目的微細構造物の設計に関する設計データのデータ内容と異なるデータ内容を有するダミー設計データを生成するダミー設計データ生成部と、前記ダミー設計データに基づいて製造されたダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るために行われる所定の処理に関するデータを記憶する処理関連データ記憶部とを備え、前記ダミー設計データ生成部は、前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データを生成することを特徴とするデータ処理システムを提供する発明1。上記発明発明1においては、前記処理関連データ記憶部には、複数の前記処理関連データが記憶されており、前記ダミー設計データ生成部は、前記複数の処理関連データのうちから選択した一の処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データを生成してもよく発明2、かかる発明発明1,2において、前記処理関連データは、複数の単一処理を組み合わせてなる処理パターンデータを含むのが好ましく発明3、前記処理関連データ記憶部には、前記処理パターンデータにおける各単一処理の処理条件に関するデータが、当該各単一処理に関するデータに関連付けられて記憶されており、前記ダミー設計データ生成部は、前記処理パターンデータ、当該処理パターンデータにおける各単一処理の処理条件に関するデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成するのが好ましい発明4。また、上記発明発明1においては、前記処理関連データ記憶部には、複数の単一処理に関するデータが記憶されており、前記処理関連データ記憶部に記憶されている複数の前記単一処理に関するデータのうちから選択した2以上のデータを組み合わせてなる処理パターンに関するデータを生成する処理パターンデータ生成部をさらに備え、前記ダミー設計データ生成部は、前記処理パターンデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成してもよい発明5。上記発明発明1~5においては、前記設計データは、前記目的微細構造物の微細パターンの寸法に関するデータを含み、前記ダミー設計データ生成部は、前記設計データにおける微細パターンのうちの一部又は全部の寸法と異なる寸法に関するデータを含む前記ダミー設計データを生成するのが好ましい発明6。上記発明発明1~6においては、前記設計データは、前記目的微細構造物の微細パターン構造に関するデータを含み、前記ダミー設計データ生成部は、前記目的微細構造物には存在しない微細パターンが前記目的微細構造物の微細パターン構造に追加されてなる微細パターン構造に関するデータを含む前記ダミー設計データを生成するのが好ましい発明7。上記発明発明1~7においては、前記設計データは、前記目的微細構造物の材質に関するデータを含み、前記ダミー設計データ生成部は、前記目的微細構造物の材質と一部が異なる前記ダミー微細構造物の材質に関するデータを含む前記ダミー設計データを生成するのが好ましい発明8。上記発明発明1~8においては、前記ダミー設計データ生成部は、前記設計データにおける微細パターンを2以上の微細パターンに分割したデータを含む前記ダミー設計データを生成するのが好ましい発明9。上記発明発明1~9においては、前記ダミー微細構造物を製造するための条件に関する製造条件関連データを記憶する製造条件関連データ記憶部をさらに備え、前記ダミー設計データ生成部は、前記処理関連データ、前記設計データ及び前記製造条件関連データに基づいて、前記ダミー設計データを生成するのが好ましい発明10。上記発明発明1~10においては、前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データの生成方法に関するデータを生成するダミー設計方法関連データ生成部をさらに備え、前記ダミー設計データ生成部は、前記ダミー設計方法関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成するのが好ましい発明11。また、本発明は、上記発明発明1~11に係るデータ処理システムと、前記処理関連データ記憶部に記憶された前記処理関連データに基づいて、前記ダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るための所定の処理を行う目的微細構造物製造システムとを備えることを特徴とする微細構造物製造システムを提供する発明12。さらに、本発明は、目的微細構造物の設計に関する設計データのデータ内容と異なるデータ内容を有するダミー設計データを生成するダミー設計データ生成工程を含み、前記ダミー設計データ生成工程において、前記ダミー設計データに基づいて製造されたダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るために行われる所定の処理に関する処理関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とするデータ処理方法を提供する発明13。上記発明発明13においては、複数の前記処理関連データから一の処理関連データを選択する処理関連データ選択工程をさらに含み、前記ダミー設計データ生成工程において、前記処理関連データ選択工程にて選択された一の処理関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成してもよく発明14、かかる発明発明13,14において、前記処理関連データは、複数の単一処理を組み合わせてなる処理パターンに関するデータを含むのが好ましく発明15、前記ダミー設計データ生成工程において、前記処理パターンを構成する各単一処理に関するデータに関連付けられてなる各単一処理の処理条件に関するデータ、前記処理パターンデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成するのが好ましい発明16。また、上記発明発明13においては、前記処理関連データは、複数の単一処理に関するデータを含み、前記複数の単一処理に関するデータのうちから2以上の単一処理に関するデータを選択する単一処理データ選択工程と、選択された前記単一処理に関するデータを組み合わせてなる処理パターンに関するデータを生成する処理パターンデータ生成工程とをさらに含み、前記ダミー設計データ生成工程において、前記処理パターンデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成してもよい発明17。上記発明発明13~17においては、前記ダミー設計データ生成工程において、前記目的微細構造物の有する微細パターンの寸法に関するデータを含む前記設計データにおける当該微細パターンの一部又は全部の微細パターンの寸法を変更した前記ダミー設計データを生成するのが好ましい発明18。上記発明発明13~18においては、前記ダミー設計データ生成工程において、前記目的微細構造物の有する微細パターンの構造に関するデータを含む前記設計データにおける当該微細パターンに、当該目的微細構造物に存在しない微細パターンを追加してなる前記ダミー設計データを生成するのが好ましい発明19。上記発明発明13~19においては、前記ダミー設計データ生成工程において、前記目的微細構造物の材質に関するデータを含む前記設計データにおける当該目的微細構造物の材質の少なくとも一部を変更した前記ダミー設計データを生成するのが好ましい発明20。上記発明発明13~20においては、前記ダミー設計データ生成工程において、前記設計データにおける微細パターンを2以上の微細パターンに分割した前記ダミー設計データを生成するのが好ましい発明21。上記発明発明13~21においては、前記ダミー設計データ生成工程において、前記ダミー微細構造物を製造するための条件に関する製造条件関連データ、前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成するのが好ましい発明22。上記発明発明13~22においては、前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データの生成方法に関するデータを生成するダミー設計方法関連データ生成工程をさらに含み、前記ダミー設計データ生成工程において、前記ダミー設計方法関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成するのが好ましい発明23。さらにまた、本発明は、上記発明発明13~23に係るデータ処理方法と、前記処理関連データに基づいて、前記ダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るための所定の処理を行う処理工程とを含むことを特徴とする微細構造物製造方法を提供する発明24。本発明によれば、微細凹凸構造を有する製品を製造するための微細構造物の設計に関するデータが第三者に不正に流出するのを直接的に防止することのできるデータ処理システム及びデータ処理方法、並びにそのデータ処理システム及びデータ処理方法を用いた微細構造物製造システム及び微細構造物製造方法を提供することができる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。第1の実施形態図1に示すように、第1の実施形態に係る微細構造物製造システム1は、目的とする微細構造物目的微細構造物の設計データからダミー設計データを生成するデータ処理システム2と、当該ダミー設計データに基づいてダミー微細構造物を製造するダミー微細構造物製造装置3と、ダミー微細構造物から目的微細構造物を得るための目的微細構造物製造装置4とを備えるものである。なお、第1の実施形態においては、目的微細構造物を使用するユーザAが、データ処理システム2及び目的微細構造物製造装置4を有しており、微細構造物を製造する複数第1の実施形態においては3社のメーカーB1~B3が、それぞれダミー微細構造物製造装置3を有しているものとする。第1の実施形態において、微細構造物には、例えば、半導体デバイス、ホログラム、マイクロレンズアレイ、ワイヤーグリッド偏光素子、記録媒体CD、DVD等の光記録媒体;磁気ディスク等の磁気記録媒体等の微細凹凸構造を有する製品を製造するために用いられる型部材ナノインプリント用モールド、スタンパ、金型等の原版や、当該製品を製造するために直接的に用いられる型部材ナノインプリント用モールド、スタンパ、金型等のレプリカ複製物等が含まれるものとする。図2に示すように、データ処理システム2は、MPU21と、各種プログラム等を記憶する主記憶部22と、MPU21により生成されたデータ、外部から入力され又は取得したデータ等を一時的に記憶する補助記憶部23と、外部からのデータ入力のために用いられるユーザインターフェースUIと、ダミー設計データに基づいて製造されたダミー微細構造物から目的微細構造物を得るために行われる所定の処理に関するデータ処理関連データを格納する処理関連データベース処理関連DB241、ダミー微細構造物メーカーにおける製造条件に関するデータ製造条件関連データを格納するメーカーデータベースメーカーDB242、並びに設計データ及びダミー設計データを管理する管理データベース管理DB243を含むデータベース群24とを備える。MPU21は、データベース群24の各データベース241~243に格納された各種データや、補助記憶部23に記憶された各種データ等を読み出し、主記憶部22に記憶された各種プログラムの指示に従って、種々の演算処理等を行う。主記憶部22には、例えば、目的微細構造物の設計データからダミー設計データを生成するためのプログラム、処理関連DB241に格納された複数の処理関連データから一の処理関連データを選択するためのプログラム等が記憶される。補助記憶部23には、ユーザインターフェースUIを介して入力された設計データ、生成されたダミー設計データ、選択された一の処理パターンデータ、選択された一の製造条件データ、選択された処理パターンデータ及び設計データに基づいて生成された処理パターンデータ等の各種データ等が一時的に記憶される。ユーザインターフェースUIは、ユーザが設計データ、処理関連データ、製造条件データ等の各種データを入力するための入力手段と、それらのデータ、生成されたダミー設計データ等に含まれる文字や画像等を表示するための表示手段とを有する一の機器であってもよいし、それら手段を別個に備える二以上の機器であってもよい。例えば、入力手段と表示手段とを有するタッチパネル、入力手段としてのキーボード等及び表示手段としての液晶ディスプレイ等が挙げられる。処理関連DB241には、ダミー設計データに基づいて製造されたダミー微細構造物から目的微細構造物を得るために行われ得る、複数の単一処理や、複数の単一処理の組み合わせからなる一連処理等の処理パターンに関するデータ処理パターンデータが処理関連データとして格納されている。なお、処理パターンデータは、複数の単一処理に関するデータ及びそれらの処理順序に関するデータを有する図3の処理パターンテーブルを参照。これらの処理パターンデータは、目的微細構造物製造装置4の装置構成や装置仕様に基づいて、ユーザAにより予め入力されるものである。例えば、目的微細構造物製造装置4が酸洗浄装置、アルカリ洗浄装置、エッチング装置、成膜装置、酸素プラズマアッシング装置、及びインプリント装置を含む場合、酸洗浄処理、アルカリ洗浄処理、エッチング処理、成膜処理、酸素プラズマアッシング処理、インプリント処理等の単一処理;酸洗浄処理後にアルカリ洗浄処理を行う、酸洗浄処理後に酸素プラズマアッシング処理を行う、アルカリ洗浄処理後にエッチング処理を行う等の一連処理に関する処理パターンデータが処理関連DB241に格納される図3の処理パターンテーブルを参照。また、処理関連DB241には、各単一処理における処理条件に関するデータが格納されている。例えば、酸洗浄処理に関しては、使用可能薬品、それらの薬品を適用可能な基板の種類、洗浄除去可能な被洗浄物等が処理条件に関するデータとして格納されており、エッチング処理に関しては、使用可能薬品、それらの薬品を適用可能な基板の種類、基板における結晶面方位、エッチングレート、処理可能なパターン寸法等が処理条件に関するデータとして格納されている図4の処理条件テーブルを参照。なお、処理関連DB241には、各単一処理の処理条件における詳細な条件に関するデータが、当該処理条件に関するデータに関連付けられて格納されていてもよい図5のサブテーブルを参照。なお、本実施形態においては、詳細な条件に関するデータがテーブル形式として表されているが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、グラフや、近似式等として表されていてもよい。メーカーDB242には、各微細構造物メーカーB1~B3の有するダミー微細構造物製造装置3ごとに、ダミー微細構造物の製造条件に関する製造条件データが格納されている。かかる製造条件データは、ダミー微細構造物製造装置3の装置仕様等に基づくものであり、例えば、製造可能なパターン寸法に関するデータ、加工可能な基板に関するデータ、成膜可能な厚さや材料に関するデータ、製造可能な微細凹凸パターンの構造に関するデータ、微細凹凸パターンの加工精度に関するデータ、製造可能な微細凹凸パターンの基板上における面積に関するデータ、製造可能な微細凹凸パターンのピッチや密度に関するデータ等が格納される。管理DB243には、設計データ、確定処理パターンデータ及び生成されたダミー設計データが、関連付けられて格納される。次に、上述した第1の実施形態に係る微細構造物製造システム1を用いた目的微細構造物の製造フローについて説明する。図6は、第1の実施形態に係る微細構造物製造システム1を用いた目的微細構造物の製造工程において、データ処理システム2を用いたデータ処理方法ダミー設計データ生成方法を示すフローチャートである。目的微細構造物の設計データがユーザインターフェースUIを介して入力されると、当該入力された設計データが補助記憶部23に一時的に記憶されるS101。MPU21は、ユーザインターフェースUIを介した処理開始信号の入力に従い、処理関連DB241に格納された複数の処理パターンデータの中から一の処理パターンデータを選択するS102。処理パターンデータの選択方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、乱数表を使用して無作為に選択する方法;処理関連DB241に格納された処理パターンデータを順番に選択する方法;ユーザの入力に従い処理パターンデータを選択する方法等が挙げられる。MPU21は、選択した処理パターンデータに含まれる各単一処理の処理条件データを処理DB241から取得して補助記憶部23に記憶しS103、取得したすべての処理条件データのうち、設計データと適合する処理条件データを抽出するS104。例えば、第1の処理が酸洗浄処理である場合、MPU21は、酸洗浄処理の処理条件データに含まれる適用基板に関するデータが、設計データに含まれる基板に関するデータと一致する処理条件データを抽出する。また、第2の処理がエッチング処理である場合、エッチング処理の処理条件データに含まれる適用基板に関するデータ、面方位、パターン寸法等に基づいて、設計データに含まれる各種データと一致する処理条件データを抽出する。次に、MPU21は、かかる抽出処理S104において、処理パターンデータに含まれる単一処理のそれぞれについて、少なくとも一つの処理条件データが抽出されているか否かを判断するS105。処理パターンデータに含まれる単一処理のうち、処理条件データが抽出されなかったもの非適合単一処理が少なくとも一つある場合S105,No、MPU21は、非適合単一処理を含まない処理パターンデータを選択しS102、再度S103以降の処理を行う。処理パターンデータに含まれるすべての単一処理について、少なくとも一つの処理条件データが抽出されている場合S105,Yes、MPU21は、メーカーDB242に格納されている製造条件データの中から一の微細構造物メーカーの製造条件データを選択して補助記憶部23に記憶しS106、各単一処理について抽出された処理条件データの中から、選択した製造条件データと適合する処理条件データを抽出するS107。例えば、上記S104にて抽出された処理条件データに含まれる基板に関するデータがシリコン基板及び金属基板であって、選択した製造条件データにおける加工可能基板に関するデータがシリコン基板のみである場合、上記S104にて抽出された処理条件データのうち基板に関するデータとしてシリコン基板のデータ内容を有する処理条件データを抽出する。続いて、MPU21は、かかる抽出処理S107において、処理パターンデータに含まれる単一処理のそれぞれについて、少なくとも一つの処理条件データが抽出されているか否かを判断するS108。処理パターンデータに含まれる単一処理のうち、処理条件データが抽出されなかったもの非適合単一処理が少なくとも一つある場合S108,No、MPU21は、メーカーDB242に他の製造条件データが格納されているか否かを判断しS109、他の製造条件データが格納されている場合S109,YES、当該他の製造条件データについて上記S106以降の処理を再度行う。一方、他の製造条件データが格納されていない場合S109,No、MPU21は、上記S105にて非適合と判断された単一処理及びS108にて非適合と判断された単一処理のいずれをも含まない処理パターンデータを選択しS102、再度S103以降の処理を行う。処理パターンデータに含まれるすべての単一処理について、少なくとも一つの処理条件データが抽出されている場合S108,Yes、MPU21は、処理パターンデータ及び抽出された処理条件データを用いて、例えば、図7に示すような確定処理パターンデータを生成し、補助記憶部23に記憶するS110。確定処理パターンデータを生成するに際し、処理パターンデータに含まれる単一処理について複数の処理条件データが抽出されている場合、MPU21は、複数の処理条件データの中から一の処理条件データを選択し、単一処理ごとに一の処理条件データを含む確定処理パターンデータを生成する。なお、複数の処理条件データの中から一の処理条件データを選択する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、乱数表を使用して無作為に選択する方法;ユーザの入力に従い処理パターンデータを選択する方法等が挙げられる。このようにして確定処理パターンデータを生成した後、MPU21は、当該確定処理パターンデータ及び設計データに基づいて、ダミー設計データを生成する方法に関するデータダミー設計方法関連データを生成するS111。例えば、確定処理パターンデータが膜厚10nmのSi薄膜の成膜処理である場合、設計データのパターン寸法を10nm減ずることをデータ内容とするダミー設計方法関連データが生成される。また、確定処理パターンデータがエッチング量50nmのエッチング処理である場合、設計データのパターン寸法を50nm増大させることをデータ内容とするダミー設計方法関連データが生成される。さらに、確定処理パターンデータが酸洗浄処理後に酸素プラズマによるアッシング処理を行うものである場合、周囲にNiコーティングが施されたカーボン製のダミーパターンを追加することをデータ内容とするダミー設計方法関連データが生成される。さらにまた、確定処理パターンデータがアルカリ洗浄処理後に酸洗浄処理を行うものである場合、Si薄膜層で被覆された金属製のダミーパターンを設計データに追加することをデータ内容とするダミー設計方法関連データが生成される。また、確定処理パターンデータが2回のインプリント処理を繰り返すものである場合、設計データにおける微細パターンを2つの微細パターンに分割することをデータ内容とするダミー設計方法関連データが生成される。なお、ダミー設計方法関連データが、設計データにおける微細パターンを2つに分割することをデータ内容とするものである場合、設計データにおける微細パターンを2つの微細パターンに分割する方法としては、例えば、目的微細構造物が図8Aに示すような8本のラインアンドスペース形状の微細パターンを有するナノインプリント用モールドである場合に、図8Bに示すように、8本の微細パターンを2つの微細パターンに分割する方法図8Bにおいては一方に5本、他方に3本であってもよいし、図8Cに示すように、各微細パターンをその長さ方向において2つに分割する方法であってもよいし、これらの方法を組み合わせた方法であってもよい。ダミー設計方法関連データを生成する際に、目的微細構造物の設計データにおける微細パターン全体の中で、ユーザAにとって重要度の高い微細パターンが、ユーザAによる入力等により予め指定されていて、重要度の高い微細パターンの構造が第三者に把握され難いダミー設計データを生成することのできるダミー設計方法関連データを生成するようにしてもよい。このように、重要度の高い微細パターンがユーザAにより予め指定されていることで、重要度の高い微細パターンが第三者にとって把握され難くなるため、ユーザAの微細パターンの設計意図に対する秘匿性がより向上することになる。このようにして生成されたダミー設計方法関連データに基づいて、MPU21は、ダミー設計データを生成しS112、かかるダミー設計データは、管理IDが付された上で、設計データ及び確定処理パターンデータと関連付けられて、管理DB243に格納されるとともにS113、上記S108にて選択された製造条件データにおける微細構造物メーカーB1~B3宛に、例えば電子メール等を通じて送信される。ダミー設計データを受信した微細構造物メーカーB1~B3は、当該ダミー設計データに基づいてダミー微細構造物を、自己の微細構造物製造装置3を用いて製造し、製造したダミー微細構造物をユーザAに納品する。ユーザAにダミー微細構造物が納品された後、データ処理システム2のMPU21は、ユーザAによるユーザインターフェースUIを介した入力信号に従い、管理IDに基づいて管理DB243に格納されている確定処理パターンデータを取得し、ユーザインターフェースUIの表示手段等に出力する。そして、ユーザAは、出力された確定処理パターンデータに従い、目的微細構造物製造装置4を用いて所定の処理を行う。これにより、ダミー微細構造物から目的微細構造物を得ることができる。上述したように、第1の実施形態に係る微細構造物製造システム1によれば、ユーザAの目的微細構造物製造装置4の仕様等に従ってダミー設計データが生成され、ダミー設計データがユーザAから微細構造物メーカーB1~B3に引き渡される。その引渡過程において当該ダミー設計データが第三者に流出したとしても、ユーザAの意図する微細構造物の設計データが第三者に知られることがない。したがって、ユーザAにより秘密管理されている限り、当該設計データが不正に流出してしまうのを防止することができる。また、微細構造物メーカーB1~B3により製造されたダミー微細構造物が、ユーザAに引き渡される前に第三者に不正に流出してしまった場合、当該第三者がダミー微細構造物を用いてもユーザAの意図する微細構造物を用いた製品を得ることができないため、ユーザAにより微細構造物の設計意図等の秘密管理すべき情報の不正流出を防止することができる。第2の実施形態第2の実施形態に係る微細構造物製造システム10は、処理関連DB241に処理パターンデータが格納されていない点において第1の実施形態に係る微細構造物製造システム1と構成が異なるが、それ以外の構成については略同様の構成を有するものである。したがって、第2の実施形態において、第1の実施形態と略同様の構成を有する要素については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略するものとする。第2の実施形態に係る微細構造物製造システム10においては、処理関連DB241には、ダミー設計データに基づいて製造されたダミー微細構造物から目的微細構造物を得るために行われ得る、複数の単一処理に関するデータ単一処理データが格納されている。この単一処理データは、目的微細構造物製造装置4の装置構成や装置仕様に基づいて、ユーザAにより予め入力されるものである。なお、処理関連DB241には、第1の実施形態と同様に、各単一処理における処理条件に関するデータが格納されているとともに、各単一処理の処理条件における詳細な条件に関するデータが当該処理条件に関するデータに関連付けられて格納されている図4の処理条件テーブル及び図5のサブテーブルを参照。また、主記憶部22には、目的微細構造物の設計データからダミー設計データを生成するためのプログラム、処理関連DB241に格納された複数の単一処理データの組み合わせからなる一連処理等の処理パターンに関するデータ処理パターンデータを生成するためのプログラム等が記憶される。かかる微細構造物製造システム10を用いた目的微細構造物の製造フローについて説明する。図8は、第2の実施形態に係る微細構造物製造システム10を用いた目的微細構造物の製造工程におけるダミー設計データ生成過程を示すフローチャートである。目的微細構造物の設計データがユーザにより入力されると、当該入力された設計データが補助記憶部23に一時的に記憶されるS201。MPU21は、ユーザインターフェースUIを介した処理開始信号の入力に従い、処理関連DB241に格納された複数の単一処理データの中から一又は二以上の単一処理データを選択取得するS202。複数の単一処理データの中から一又は二以上の単一処理データを選択する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、選択する単一処理データの個数を、乱数表等を用いて決定した後、決定された数の単一処理データを、乱数表を用いて無作為に選択する方法;選択する単一処理データの個数を、乱数表等を用いて又はユーザからの入力信号に従い決定した後、決定された数の単一処理データを順番に選択する方法;ユーザからの入力信号に従い選択する方法等が挙げられる。上記S202にて二以上の単一処理データが取得された場合、MPU21は、取得した二以上の単一処理データを組み合わせてなる一の処理パターンデータを生成し、補助記憶部23に記憶するS203。一方、上記S202において一の単一処理データが取得された場合、MPU21は、取得した単一処理データを処理パターンデータとして補助記憶部23に記憶するS203。なお、第2の実施形態において、処理パターンデータとは、一の単一処理データ、又は二以上の単一処理データ及びそれらの処理順序に関するデータを含むデータを意味する。例えば、目的微細構造物製造装置4が酸洗浄装置、アルカリ洗浄装置、エッチング装置、成膜装置、酸素プラズマアッシング装置、及びインプリント装置を含む場合、酸洗浄処理、アルカリ洗浄処理、エッチング処理、成膜処理、酸素プラズマアッシング処理、インプリント処理等の単一処理;酸洗浄処理後にアルカリ洗浄処理を行う、酸洗浄処理後に酸素プラズマアッシング処理を行う、アルカリ洗浄処理後にエッチング処理を行う等の一連処理に関する処理パターンデータ等が挙げられる。次に、MPU21は、上記S203により生成記憶した処理パターンデータに含まれる各単一処理の処理条件データを処理関連DB241から取得して補助記憶部23に記憶しS204、取得したすべての処理条件データのうち、設計データと適合する処理条件データを抽出するS205。続いて、MPU21は、かかる抽出処理S205において、処理パターンデータに含まれる単一処理のそれぞれについて、少なくとも一つの処理条件データが抽出されているか否かを判断するS206。処理パターンデータに含まれる単一処理のうち、処理条件データが抽出されなかったもの非適合単一処理が少なくとも一つある場合S206,No、MPU21は、非適合単一処理以外の単一処理を選択しS202、再度S203以降の処理を行う。処理パターンデータに含まれるすべての単一処理について、少なくとも一つの処理条件データが抽出されている場合S206,Yes、MPU21は、メーカーDB242に格納されている製造条件データの中から一の微細構造物メーカーの製造条件データを選択して補助記憶部23に記憶しS207、各単一処理について抽出された処理条件データの中から、選択した製造条件データと適合する処理条件データを抽出するS208。続いて、MPU21は、かかる抽出処理S208において、処理パターンデータに含まれる単一処理のそれぞれについて、少なくとも一つの処理条件データが抽出されているか否かを判断するS209。処理パターンデータに含まれる単一処理のうち、処理条件データが抽出されなかったもの非適合単一処理が少なくとも一つある場合S209,No、MPU21は、メーカーDB242に他の製造条件データが格納されているか否かを判断しS210、他の製造条件データが格納されている場合S210,Yes、当該他の製造条件データについて上記S207以降の処理を再度行う。一方、他の製造条件データが格納されていない場合S210,No、MPU21は、上記S206にて非適合と判断された単一処理及びS209にて非適合と判断された単一処理以外の単一処理を選択しS202、再度S203以降の処理を行う。処理パターンデータに含まれるすべての単一処理について、少なくとも一つの処理条件データが抽出されている場合S209,Yes、MPU21は、処理パターンデータ及び抽出された処理条件データを用いて、例えば、図7に示すような確定処理パターンデータを生成し、補助記憶部23に記憶するS211。このようにして確定処理パターンデータを生成した後、MPU21は、当該確定処理パターンデータ及び設計データに基づいて、ダミー設計データを生成する方法に関するデータダミー設計方法関連データを生成するS212。続いて、生成されたダミー設計方法関連データに基づいて、MPU21は、ダミー設計データを生成しS213、かかるダミー設計データは、管理IDが付された上で、設計データ及びS211にて生成した確定処理パターンデータと関連付けられて、管理DB243に格納されるとともにS214、選択された製造条件データにおける微細構造物メーカーB1~B3宛に、例えば電子メール等を通じて送信される。ダミー設計データを受信した微細構造物メーカーB1~B3は、当該ダミー設計データに基づいてダミー微細構造物を、自己の微細構造物製造装置3を用いて製造し、製造したダミー微細構造物をユーザAに納品する。ユーザAにダミー微細構造物が納品された後、データ処理システム2のMPU21は、ユーザAによるユーザインターフェースUIを介した入力信号に従い、管理IDに基づいて管理DB243に格納されている確定処理パターンデータを取得し、ユーザインターフェースUIの表示手段等に出力する。そして、ユーザAは、出力された確定処理パターンデータに従い、目的微細構造物製造装置4を用いて所定の処理を行う。これにより、ダミー微細構造物から目的微細構造物を得ることができる。上述したように、第2の実施形態に係る微細構造物製造システム10によれば、ユーザAの目的微細構造物製造装置4の仕様等に従ってダミー設計データが生成され、ダミー設計データがユーザAから微細構造物メーカーB1~B3に引き渡される。その引渡過程において当該ダミー設計データが第三者に流出したとしても、ユーザAの意図する微細構造物の設計データが第三者に知られることがない。したがって、ユーザAにより秘密管理されている限り、当該設計データが不正に流出してしまうのを防止することができる。また、微細構造物メーカーB1~B3により製造されたダミー微細構造物が、ユーザAに引き渡される前に第三者に不正に流出してしまった場合、当該第三者がダミー微細構造物を用いてもユーザAの意図する微細構造物を用いた製品を得ることができないため、ユーザAにより微細構造物の設計意図等の秘密管理すべき情報の不正流出を防止することができる。以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。第1及び第2の実施形態においては、ユーザA側にてダミー設計データを生成しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、データ処理システム2をメーカーB1~B3がそれぞれ有しており、設計データがユーザAからメーカーB1~B3に送信され、メーカーB1~B3にてダミー設計データが生成される構成であってもよい。また、データ処理システム2をユーザA及びメーカーB1~B3がそれぞれ有しており、まず、ユーザAのデータ処理システム2において第1のダミー設計データが生成され、メーカーB1~B3に送信され、メーカーB1~B3においてもデータ処理システム2を用いて第1のダミー設計データに基づいて第2のダミー設計データが生成される構成であってもよい。第1及び第2の実施形態において、ダミー設計データに基づいて作製されたダミー微細構造物を所定の用途に使用すると、当該微細構造物の微細パターンの少なくとも一部が破損してしまったり、ダミー設計データに基づいて作製された微細構造物自体が所定の用途に使用不可能であったりするようにダミー設計データが生成されてもよい。例えば、上記第1及び第2の実施形態において、目的微細構造物が光インプリント用のナノインプリント用モールドである場合に、本来の微細パターンの周辺にナノインプリント用モールドの剥離時に破損しやすいダミー微細パターンが設けられてなるダミー設計データを生成したり、必要な微細パターン上に遮光膜が設けられてなるダミー設計データを生成したり、必要な微細パターンの紫外線硬化性樹脂との界面の濡れ性を変化させ、当該部分の紫外線硬化性樹脂との密着性が高くなるようなダミー設計データを生成したりする。これにより、当該ダミー設計データやダミー設計データに基づいて作成されたナノインプリント用モールドが不正に入手されたとしても、当該モールドの微細パターンが破損してインプリント環境が汚染されてしまったり、必要な微細パターンが転写不能となったりするため、ユーザAの目的微細構造物が不正に大量複製されてしまう事態を防止することができる。また、目的微細構造物が熱インプリント用のナノインプリント用モールドである場合に、当該モールドの裏面側微細パターンが形成される面の反対側の面に断熱層が設けられてなるダミー設計データを生成してもよい。これにより、必要な微細パターンを転写不能な状態にすることができる。さらに、目的微細構造物が熱インプリント用のナノインプリント用モールドである場合に、当該モールドの材質とは熱膨張率が異なる材質や、当該モールドの材質よりも熱溶融性の高い材質が当該モールドの一部に用いられてなるダミー設計データを生成してもよい。これにより、当該ダミー設計データに基づいて製造されたナノインプリント用モールドを熱インプリントに用いたとしても、当該モールドに反りが発生したり、熱溶融性の高い材質が溶融したりして、ナノインプリント用モールドとして使用不能な状態にすることができ、ユーザAの目的微細構造物であるナノインプリント用モールドが不正に大量複製されてしまう事態を防止することができる。第1及び第2の実施形態においては、ユーザAが微細構造物メーカーB1~B3に対して微細構造物の製造を発注する際の設計データの秘密管理を前提として説明したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、ユーザAの社内における設計部門と製造部門との間における設計データの秘密管理を目的として用いることもできるし、ユーザAの社内において目的微細構造物を保管する際に、当該目的微細構造物をダミー微細構造物とした上で秘密に保管する目的としても用いることができる。"