"中空のハウジングを有する加工ヘッドと、加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光を集光して被加工物に向けて照射するための加工レンズと、加工ヘッドの端部に設けられ、集光したレーザ光の進行方向に沿ってアシストガスを供給するための加工ノズルと、加工ヘッドの内部に設けられ、被加工物の加工部で発生した光を加工レンズを介して受光するための光センサとを備え、光センサは、被加工物の加工部で発生した光のうち、加工ノズル内面および加工ヘッド内面の一方または両方において1回以上反射した光を受光するように配置されていることを特徴とするレーザ加工装置。加工ノズル内面および加工ヘッド内面の一方または両方において奇数回反射した光および偶数回反射した光のいずれか一方を減衰させるための光減衰機構が設けられることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。光減衰機構は、光吸収部材、光散乱部材、遮光部材、光反射部材または光屈折部材で構成されることを特徴とする請求項2記載のレーザ加工装置。特許文献1では、スパッタ光を検知するための光ファイバ受光部をレーザ加工ヘッドの下面から露出するように設置している。そのためレーザ加工時に被加工物からの飛散物が発生して、光ファイバ受光部に付着してしまうと、光ファイバの出射側に接続された光センサから正しい信号強度が得られなくなる。本発明の目的は、被加工物からの飛散物による影響を回避でき、加工ノズルに対するレーザ光の位置を高精度に検出できるレーザ加工装置を提供することである。上記目的を達成するために、本発明に係るレーザ加工装置は、中空のハウジングを有する加工ヘッドと、加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光を集光して被加工物に向けて照射するための加工レンズと、加工ヘッドの端部に設けられ、集光したレーザ光の進行方向に沿ってアシストガスを供給するための加工ノズルと、加工ヘッドの内部に設けられ、被加工物の加工部で発生した光を加工レンズを介して受光するための光センサとを備え、光センサは、被加工物の加工部で発生した光のうち、加工ノズル内面および加工ヘッド内面の一方または両方において1回以上反射した光を受光するように配置されていることを特徴とする。本発明によれば、加工部で発生した光を加工レンズを介して受光するための光センサを加工ヘッドの内部に設けることによって、被加工物からの飛散物による影響を回避できる。また、光センサは、加工ノズル内面や加工ヘッド内面において1回以上反射した光を受光するように配置することによって、光強度の高い正反射レーザ光と被加工物からの発光を簡単に分離できる。その結果、加工ノズルに対するレーザ光の位置を高精度に検出することができる。実施の形態1.図1は、本発明によるレーザ加工装置の一例を示す構成図である。レーザ加工装置は、金属板などの被加工物ワークWに向けてレーザ光2を照射して、切断、マーキング、穴あけ、溶接、溶着または表面改質などの加工を行う装置であり、レーザ発振器1と、反射ミラー3と、加工レンズ4と、アクチュエータ10と、加工ヘッド5と、光センサ6と、加工ノズル11と、増幅器7と、数値制御装置8と、信号処理装置9などで構成される。なお、図面に記載した部材、構成部品等の寸法は、理解容易のために縮尺を適宜変えている。ここで理解容易のため、被加工物ワークWを照射するレーザ光の光軸をZ方向とし、Z方向に対して垂直な方向をそれぞれX方向およびY方向とする。被加工物Wは、一般に、XY面内の位置およびZ方向の高さの位置決めが可能な加工テーブル不図示の上に搭載される。レーザ発振器1は、例えば、CO2,CO,N2,He-Cd,HF,Ar,ArF,KrF,XeCl,XeF,YAG等のレーザ媒質と、レーザ媒質用の励起機構と、光共振器などを備え、レーザ媒質の種類に応じた波長のレーザ光2を出力する。反射ミラー3は、レーザ光2を反射する機能を有し、一般には、レーザ発振器1から水平に出力されたレーザ光2を、被加工物Wに向けて鉛直下向きに偏向させる。加工レンズ4は、レーザ光2を集光して被加工物Wに向けて照射する機能を有する。アクチュエータ10は、加工レンズ4を支持し、レーザ光2の進行方向に対して垂直なXY面内で位置決めを行う機能を有する。加工ヘッド5は、中空円柱状や中空角柱状のハウジングを有し、その内部には上述した加工レンズ4やアクチュエータ10、さらに、後述する光センサ6、アクチュエータ10等を備える。加工ノズル11は、加工ヘッド5の下端部に設けられ、加工レンズ4によって集光したレーザ光2の進行方向に沿って、例えば、O2酸素ガスやN2窒素ガスなどのアシストガスを供給する。なお、アシストガスの供給源、供給源と加工ヘッド5との配管、フローバルブ等は図示を省略している。光センサ6は、加工ヘッド5の内部に設けられ、被加工物Wの加工部で発生した光を加工レンズ4を介して受光する機能を有する。増幅器7は、光センサ6からの検出信号を増幅する機能を有する。信号処理装置9は、マイクロプロセッサ等で構成され、所定のプログラムに従って、数値制御装置8との信号の送受信を行うとともに、光センサ6の検出信号に基づいて加工ノズル11の中心に対するレーザ光2の偏差を計算したり、その偏差が小さくなるようにアクチュエータ10を駆動する。数値制御装置8は、マイクロプロセッサ等で構成され、加工条件が予め設定されたプログラムに従って、レーザ発振器1の動作条件例えば、レーザ光のオン時間/オフ時間、レーザ出力など、アシストガスの流量、加工テーブルの位置などを制御する。アシストガスは、被加工物Wと反応して融解を助ける働きや、融解した被加工物を除去する働きなどがあり、さらに、加工ノズル11からのガス噴射により、融解した金属の飛散物が加工ノズル11内に進入するのを防止し、加工レンズ4を保護する働きもある。レーザ光2は、被加工物Wの加工を行う前に噴射されるアシストガスの中心、つまり加工ノズル11の中心を通過することが望ましい。加工ノズル11の中心からレーザ光2の位置がずれると、レーザ光2に対してアシストガスの噴射量に偏りが発生し、その結果、被加工物Wの融解や融解した被加工物Wの飛散が偏り加工不良となる。そのため、レーザ加工前には、アクチュエータ10の駆動によって加工ノズル11の中心をレーザ光2が通過するように調整する必要があり、この作業を芯出し工程、軸出し工程などと呼ぶ。図2は、光センサ6の受光素子6a~6dの配置例を示す平面図であり、被加工物WからZ方向に観察している。光センサ6は、被加工物Wから生じる光のうち可視光の領域に感度があるものを使用しており、受光素子6a~6dの入射側には防塵用の板ガラスが設置されている。ここでは、4つの受光素子6a~6dを光軸周りに90度間隔で配置した場合を例示しているが、2つの受光素子を180度間隔で配置したり、3つの受光素子を120度間隔で配置したり、一般には、N個の受光素子を光軸周りに360/N度間隔で配置することが可能である。次に、動作について説明する。まず、レーザ発振器1から出力されたレーザ光2は、反射ミラー3により反射し、加工ヘッド5内の加工レンズ4で集光され、被加工物Wの加工部を照射する。このとき加工部から発生する光の空間分布が光センサ6によって検出され、各受光素子6a~6dの検出信号は、増幅器7を経由して信号処理装置9に入力される。信号処理装置9は、加工ノズル11の中心をレーザ光2が通過した場合における各受光素子6a~6dの信号強度を基準値として予め記憶しており、各受光素子6a~6dの信号強度の変化を解析することによって加工ノズル11の中心からレーザ光2の中心までの距離を求めることができ、さらに、その計算結果を用いてアクチュエータ10により加工レンズ4の位置を調整することによって、加工ノズル11の中心をレーザ光2が通過するように設定できる。本実施形態では、加工レンズ4の位置調整によってレーザ光2の芯出しを行う場合を例示したが、反射ミラー3の位置や角度、加工ノズル11のXY位置などを調整するためのアクチュエータを設けることによっても同様な芯出しを実施できる。特許文献1では、スパッタ光を検知するための光ファイバ受光部をレーザ加工ヘッドの下面から露出するように設置している。そのためレーザ加工時に被加工物からの飛散物が発生して、光ファイバ受光部に付着してしまうと、光ファイバの出射側に接続された光センサから正しい信号強度が得られないことがある。これに対して本実施形態では、光センサ6の受光素子6a~6dを加工ヘッド5の内部で加工レンズ4の背後に設置している。加工ノズル11から噴射されるアシストガスにより、加工ヘッド5の内部に被加工物Wからの飛散物が侵入できないので、受光素子6a~6dは汚れることがなく、加工ノズル11の中心に対するレーザ光2の偏差を検知するために必要な出力を安定して得ることができる。図3は、被加工物Wからレーザ光2が正反射して戻る様子を示す説明図である。加工レーザがCO2レーザである場合、レーザ光2の波長は10.6μmとなりガラスに吸収される。そのため、被加工物Wからの正反射レーザ光が光センサ6に当たるとセンサ6の窓材に使用しているガラスに吸収され、ガラスが白く変色して、被加工物Wからの発光が受光できなくなる可能性がある。また、レーザ光2として波長1064nmのYAGレーザを使用している場合、ガラスの吸収帯域から外れているため、光センサ6のガラスに反射レーザ光が吸収されることはないが、光センサ6の受光素子6a~6dに被加工物Wからの正反射レーザ光が入射し、光センサ6自体を破壊してしまう可能性がある。これらの対策として、光センサ6の窓材にレーザ光2の波長の光を反射するフィルタ膜を設置する構成、あるいは、図4に示すように、被加工物Wの加工部から発光した可視光のみを反射するミラーを設置して、正反射レーザ光と被加工物Wからの発光を分離し、光センサ6に被加工物Wからの発光のみを入射させる構成が考えられる。本実施形態では、図5に示すように、被加工物Wの加工部で発生した光のうち、加工ノズル11の内面および加工ヘッド5の内面の一方または両方において反射した光を受光するように、光センサ6の受光素子6a~6dを配置している。これにより上記のようなフィルタ膜やミラーを設置することなく、強度の高い正反射レーザ光と被加工物Wからの発光を簡単に分離することができる。例えば、図6に示すように、加工ヘッド内面および加工ノズル内面で光が反射しない場合を考える。被加工物Wからの発光点が加工ノズル11の中心から-X方向にr0だけずれており、X方向に傾斜した光は加工ノズル11を貫通できるが、傾斜角の大きい光は加工ノズルのエッジ点Aの部分に衝突してしまう。このとき加工ノズル11の中心から点Aまでの距離をr1、被加工物Wから点Aまでの距離をh1、点Aから加工レンズ4までの距離をh2、加工レンズ4から光センサ6までの距離をh3、被加工物Wから光センサ6までの距離をH=h1h2h3、加工レンズ4の焦点距離をf=h1h2とする。被加工物Wの表面における発光点の位置r0および光の進行方向r0’=dr/dzは、下記式1に示す光線行列を用いて、高さHにおける加工ノズル11の中心から距離Rおよび光の進行方向R’=dR/dzに変換できる。式1を整理すると、距離Rは、下記式1aで表される。今、被加工物Wからの光は、点Aで制限されるため、加工ノズル11に入射する光の最大角度が決まり、r0’をXZ平面上のみで考えるとして単位ベクトルで表すと、式2で表される。一例として、H=400mm、f=190mm、r0=0.5mm、r1=1.5mm、h1=10mmとすると、Rの値は約37.2mmと計算される。よって、光センサ6の受光素子6a~6dを加工ヘッド5の中心から半径方向に37.2mm以上離して設置することで、受光素子6a~6dに直接入射する光路が存在しなくなる。一般に、加工ノズル11や加工ヘッド5は金属で作製されており、その内面は被加工物Wから発光した可視光を反射する。そのため、図6のような位置に光センサ6の受光素子6a~6dを設置することで、被加工物Wからの発光のうち、無反射で受光素子6a~6dに入射する光路はなくなり、加工ヘッド5の内面及び加工ノズル11の内面の少なくとも一方で反射した成分のみが光センサ6に到達するようになる。また、レーザ光2が被加工物Wで反射され、加工ヘッド5内を反射し、光センサ6の受光素子6a~6dに到達する光路も存在する。しかし、この光路で光センサ6に入射する反射レーザ光は被加工物Wで散乱反射された光であるため、被加工物Wから正反射で加工ヘッド5内に帰ってくる正反射レーザ光よりも十分光強度が低く、光センサ6に入射しても、ガラスを変色させことや光センサ6自体を破壊することがない。さらに、加工ノズル11および加工ヘッド5の内面を鏡面とすることにより、被加工物Wからの光が加工ノズル11の内面または加工ヘッド5の内面で反射する際の反射ロスを極力抑え、光センサ6から高い信号強度が得られる。また、被加工物Wで散乱された反射レーザ光で光センサ6が壊れることはないが、安全のため、加工ノズル11の内面や加工ヘッド5の内面にレーザ光2の波長の光を吸収し、被加工物Wから発光した可視光を反射する塗料や部材を設置することにより、光センサ6に入射する反射レーザ光の光強度をより低減できる。実施の形態2.上述した実施の形態1において、被加工物Wからの光が加工ノズル11の内面または加工ヘッド5の内面で反射し、光センサ6に到達する光路は複数存在する。例えば、図7のように1回反射で光センサ6に到達する光路や、図9のように2回反射で到達する光路などが存在する。図7と図9の光路はともに、被加工物Wの加工点からX方向の傾きを持って出射された光であるが、光センサ6に到達する位置が相違しており、図7の場合は-X側に位置する受光素子6bに到達し、一方、図9の場合はX側に位置する受光素子6aに到達する。つまり、加工ノズル11の内面及び加工ヘッド5の内面での反射回数が奇数回か偶数回かで、光センサ6での受光位置が異なることになる。本実施形態では、奇数回反射と偶数回反射の場合で、レーザ光2が加工ノズル11の中心からずれたとき、光センサ6からの出力がどう変化するかを説明する。最初に奇数回反射について検討する。図11は、図7と比較して、加工ノズル11の中心からレーザ光2がずれて、被加工物Wの発光点15が-X方向にずれた場合を示す。指向特性16は、発光点15からの光の発光角度と強度を示したもので、発光点15から楕円までの距離が光の強度、発光点15から楕円に引かれた直線が光の出射角度を示している。よって、発光点15からの光は被加工物Wに対して垂直な方向に出射される光の強度が最も高く、水平に近くなるほど強度が低くなる。ここで、図11の光路aは、図7の光線と同じ角度の光であるが、受光素子6bには到達せず、一方、光路aよりも強度が低いが、より傾斜した角度で出射される光路a’が受光素子6bに到達する。よって、図7のように、加工ノズル11に対するレーザ光2の位置ずれ芯ズレがない状態では、強度の高い光路aの角度が入射している。これに対して図11は、強度の低い光路a’の光が受光素子6bに入射しているため、奇数回反射で受光素子6bに入射する光路は、-X方向の芯ズレに対してセンサ出力が低くなる。逆に、X方向に発光点15がずれると、光路aよりも強度が高い光が1回反射で受光素子6bに入射するため、センサ出力は増加する。また、ここではX方向に出射して一回反射で受光素子6bに入射する光路のみを考えていたが、同時にこれと対称な光路、即ち、-X方向に出射して一回反射で受光素子6aに入射する光路も存在する。両者の光路は対称であるため、X方向の芯ズレ、つまり発光点15のズレに対してセンサ出力特性センサ出力の増減が反転しており、受光素子6a,6bの出力特性は図8のようになる。次に、偶数回反射の場合を同様に考える。図9と図12に示すように、被加工物Wの加工点からX方向の傾きを持って出射された光については、-X方向の芯ズレに対して受光素子6aの出力は低下し、一方、X方向の芯ズレに対して受光素子6aの出力は増加する。さらに、加工点から-X方向に出射され、2回反射で受光素子6bに入射する光路も考慮すると、2回反射のセンサ出力特性は図10のようになる。従って、図8と図10に示すように、1回反射と2回反射では、加工ノズル11に対する芯ズレから発生する受光素子6aの出力特性と受光素子6bの出力特性は互いに逆になることが判る。また、ここでは1回反射と2回反射だけを議論したが当然3回、4回などの多数反射の光路も存在する。光センサ6に到達するまでの反射回数が多くなる光路は、発光点15からの出射角度が水平に近くなるため、受光強度が弱くなる。受光素子6a,6bのセンサ出力を反射回数ごとに示したものが図13と図14である。実施の形態1のように、加工ノズル11の内面と加工ヘッド5の内面を鏡面とした場合、光センサ6の出力信号は、奇数回反射と偶数回反射の合計となる。しかしながら、図13と図14に示すように、奇数回反射と偶数回反射の信号強度はレーザ光2の偏差に関して逆特性となるため、受光素子6a,6bのセンサ出力は相殺されてしまう。そこで、図15のように、加工ノズル11の内面または加工ヘッド5の内面の一部に、被加工物Wから発光した可視光を吸収する光吸収領域14を設けて、光センサ6に到達する光路のうち奇数回反射または偶数回反射のいずれか一方を遮断することが好ましい。これにより図17のように、受光素子6a,6bから出力される信号強度の差が大きくなり、加工ノズル11の中心に対するレーザ光2の位置をより高精度に計測できる。本実施形態では、光吸収領域14は、反射率の低い黒色塗料を塗布することで実現しているが、代替として黒い樹脂などを設置することで実現してもよい。次に、例えば、図16のような2回反射の光路を遮断する場合を考える。実施の形態1のときと同様に、XZ平面内で考える。Z方向については、被加工物Wから1回目の反射が起こる場所までの距離をz1、1回目の反射が起こる場所から2回目の反射が起こる場所までの距離をz2、2回目の反射が起こる場所から加工レンズ4までの距離をz3、加工レンズ4から光センサ6までの距離をz4、被加工物Wから光センサ6までの距離をHとする。x方向については、加工ヘッド5の中心から被加工物Wの発光点のズレをx0、一回目の反射が起こる領域の半径をx1、2回目の反射が起こる領域の半径をx2、光センサ6の設置半径をxin、加工レンズ4の焦点距離をfとする。被加工物Wからの光は、下記の式3で表された単位ベクトルの方向に出射されたものが光センサ6に到達する。x0fz40Hf...3一例として、H=400mm、f=190mm、x0=0mm、x1=1.5mm、x2=15mm、xin=38mmとすると、式3の角度で出射された光が到達する1回目と2回目の反射領域までの距離z1とz2は、光線行列を用いて、下記式4のように計算できる。ここで、被加工物W上の発光点がずれた場合を考えると、x0=±0.5mmの時、z1とz2の範囲は以下の範囲で移動する。z1=15.8±0.02mmz2=173.3±0.24mmよって、2回反射で光センサ6に到達する光路を遮断するためには、加工ノズル11の内面および加工ヘッド5の内面において、被加工物Wから15.8±0.02mmまたは173.7±0.24mmの範囲に光吸収領域14を設けることが好ましい。ただし、z1の領域は一回反射で光センサ6に到達する光路に近接しており、黒塗する幅も0.04mmと狭いため、z2の領域を光吸収領域14とすることがより好ましい。本実施形態では、加工ノズル11及び加工ヘッド5を中空円柱状に形成した場合、加工ヘッド5の内面において被加工物Wから173.3mm±0.24mmの範囲にリング状の光吸収領域14を設けることが好ましい。また、ここでは正反射のみを検討したが、実際には、加工ヘッド5、加工ノズル11内での反射に散乱反射の成分も含まれる。そのため、光吸収領域14は高さ方向に2~3倍程度に拡大してもよい。また、上記の検討では2回反射について検討したが、同様に光線行列を解くことによって、4回反射、6回反射など、任意の偶数回反射について光路を遮断することもできる。なお、加工ノズル11や加工ヘッド5内の奇数回反射と偶数回反射の反射領域が重なっており、奇数回反射と偶数回反射の光路を光吸収領域14だけでは完全に分離できないことがある。その場合は、1回反射または2回反射のような反射回数が少ない光路を優先的に残すことによって、光センサ6から大きな出力が得られると共に、センサ出力の差受光素子6a,6b間の出力差または受光素子6c,6d間の出力差も大きくなる。実施の形態3.図18は、本発明による実施の形態3を示す説明図である。本実施形態は、加工ノズル11の内面および加工ヘッド5の内面において、実施の形態2の光吸収領域14の代わりに光散乱面13を設けて、奇数回反射および偶数回反射のいずれか一方の光路を散乱反射させている。被加工物Wから光センサ6に到達する光路の途中に光散乱面13を設置することによって、光の散乱により発光点15が多少ずれても光センサ6に入射する光量は変化しない。さらに、散乱反射により光が広がって反射されるため、光センサ6から離れた領域に散乱面13を設置することにより、光センサ6への入射光量を減少させることもできる。そのため、受光素子6a,6b間の出力差または受光素子6c,6d間の出力差が大きくなり、レーザ光の芯ズレを高精度に検知することができる。なお、光散乱面13を設ける範囲は、実施の形態2で計算した光吸収領域14の範囲と同じである。実施の形態2の光吸収領域14を設置した場合と比較して、光散乱面13を設置した場合、散乱反射された光が若干、光センサ6に入射するため、芯ズレ検知精度は低下する傾向がある。光散乱面13は、光吸収領域14と同様に塗料例えば、反射率の高い白色塗料の塗布によって形成してもよいが、加工ノズル11の内面や加工ヘッド5の内面にブラスト加工などの粗面化処理を施すことによって光散乱面13を容易に作製することができる。粗面化処理で得られる表面は、塗料の塗布と比較して、反射率の経年劣化が少なく、長期にわたってセンサ出力が変動しにくいという利点がある。また、被加工物W、光センサ6及び加工レンズ4の位置関係上、被加工物Wからの発光が加工レンズ4で集光されてしまい、図19に示すように、光センサ6に光が入射しない場合が存在する。そのような場合でも、図20のように、加工ノズル11の内面及び加工ヘッド5の内面の一部を光散乱面13として形成することにより、光センサ6に被加工物Wからの光が入射する光路を作ることができる。こうした散乱光路を利用することにより、加工ノズル11の中心に対するレーザ光2の位置を光センサ6の出力から測定することができる。実施の形態4.図21は、本発明による実施の形態4を示す説明図である。本実施形態は、加工ヘッド5または加工ノズル11の内部に遮光物17を設置することによって、奇数回反射および偶数回反射のいずれか一方の光路を遮断している。実施の形態2の光吸収領域14の設置と同様に、奇数回反射または偶数回反射の光路を遮断することによって、受光素子6a,6b間の出力差または受光素子6c,6d間の出力差が大きくなり、レーザ光の芯ズレを高精度に検知することができる。また、遮光物17は、加工ヘッド5及び加工ノズル11内で複雑に反射を繰り返し光センサ6に入射する迷光の光路を遮断できるため、黒色部材などの光吸収する部材が最も望ましい。しかし、発光点15からの光センサ6に到達する光路を遮断することができればよいため、透過率が低いものであれば金属や樹脂などで形成してもよい。図21では、2回反射の光路を遮断した場合を例示している。実施の形態2で計算したとおり、z1=15.8mm、z2=173.3mmであるから、被加工物Wから2回反射する位置までの距離はz1z2=189.1mmであり、そこから1mm下に遮光物17を設置している。加工ノズル11の内部で反射される角度は、90-tan-1x1/z1=84.6°であるため、遮光物17のX方向の長さは、1mm×tanx1/z1=0.09mm以上あればよく、被加工物Wの発光点が最大0.5mmずれることを考慮しても、0.090.5mm≒0.6mm以上あればよい。本実施形態では、加工ノズル11および加工ヘッド5の反射に含まれる散乱反射も考慮して、遮光物17のX方向長さを1mmとしている。また、加工ノズル11および加工ヘッド5を中空円柱形状に形成した場合、幅1mmのリング状の遮光物17を配置すればよい。なお、使用している参照符号や変数の値は、実施の形態2と同じである。実施の形態5.図22は、本発明による実施の形態5を示す説明図である。本実施形態は、加工ヘッド5または加工ノズル11の内部にミラー18を設置することによって、奇数回反射および偶数回反射のいずれか一方の光路について反射回数を増加させ、受光光量を減衰させている。これにより芯ズレに対する光センサ6の出力特性が一致し、受光素子6a,6b間の出力差または受光素子6c,6d間の出力差が大きくなり、レーザ光の芯ズレを高精度に検知することができる。図22では、ミラー18からの反射光を光センサ6に入射させた場合を例示している。ミラー18を被加工物WからZ方向にz1z2=189.1mm、加工ノズル11の中心からX方向に10.5mmに設置した場合、加工ノズル11の反射面に対してミラー18の角度を3.5度傾けることで、受光素子6aに入射する光を受光素子6bに入射させることができる。また、ミラー18の角度を別の角度に設定し、光センサ6に入射しない角度に光を反射させてもよい。代替として、図23のように、加工ノズル11や加工ヘッド5の内部形状を変更したり、あるいはミラー18を加工ノズル11や加工ヘッド5と一体化して、反射回数を調整してもよい。図23において、ミラー18を被加工物WからZ方向にz1z2=189.1mm、加工ノズル11の中心からX方向にx2=15mmに設置した場合、加工ノズル11の反射面に対してミラー18の角度を6度傾けることで、図23のように反射回数を意図的に増やすことができる。これにより芯ズレに対する光センサ6の出力特性が一致し、受光素子6a,6b間の出力差または受光素子6c,6d間の出力差が大きくなり、レーザ光の芯ズレを高精度に検知することができる。なお、使用している参照符号や変数の値は、実施の形態2と同じである。実施の形態6.図24は、本発明による実施の形態6を示す説明図である。本実施形態は、加工ヘッド5または加工ノズル11の内部に光屈折体19を設置することによって、奇数回反射および偶数回反射のいずれか一方の光路について反射回数を増加させ、受光光量を減衰させている。これにより芯ズレに対する光センサ6の出力特性が一致し、受光素子6a,6b間の出力差または受光素子6c,6d間の出力差が大きくなり、レーザ光の芯ズレを高精度に検知することができる。図24は、光屈折体19により2回反射の光を全反射させ加工ヘッド5の内面に対して垂直入射させた場合を例示している。光屈折体19は、被加工物Wを照射するレーザ光2を妨害しないように、加工レンズ4のすぐ下に設置することが望ましい。図24の例では、加工ノズル11の中心からX方向に29mm、被加工物Wからp1=189.5mmの位置にガラス製の直角二等辺三角形型の光屈折体19を設置し、その出射面が加工ヘッド5の内面に対して4.3度だけ図の方向に傾けて配置した場合、光屈折体19に入射して内部全反射し、出射面から出射した光は、加工ヘッド5の内面によって逆方向に反射して同じ光路を戻るため、光センサ6には入射しなくなる。図25は、光屈折体19により2回反射の光を全反射させ、光が入射する受光素子6a,6bを変更した場合を例示している。加工ノズル11の中心からX方向に13mm、被加工物Wからp2=185mmの位置に、ガラス製の直角二等辺三角形型の光屈折体19を設置し、光屈折体19の全反射面を加工ノズル11の反射面に対して1.2度傾けて配置している。光屈折体19は、発光点15からの可視光を透過、屈折、全反射させることができる任意の材料、例えば、ガラスや樹脂などで形成できる。また、図24と図25の光屈折体19の全反射面は、金属蒸着や誘電体多層膜を施したミラーとして形成してもよい。なお、図24と図25で使用している参照符号や変数の値は、実施の形態2と同じである。"