"複数の下受けピンによって下面を支持された基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記複数の下受けピンが任意の位置に配置される下受けエリアが設定された下受けベース部を有する基板下受け機構と、前記下受けベース部において第1方向に沿って且つ第1方向と直交する第2方向の座標値が小さい側の縁部に設定され、配置前の前記複数の下受けピンが仮置きされる配置前仮置きエリアに前記下受けピンを仮置きするピン仮置き手段と、前記仮置きされた下受けピンを前記下受けエリアに配置するピン配置手段と、前記配置前仮置きエリアにおいて、前記第1方向の座標原点から近接した順に設定された仮置き位置のそれぞれに、前記配置される複数の下受けピンを個別に割り当てる配置前仮置き位置割当て処理部と、前記配置前仮置きエリアに仮置きされた複数の下受けピンを順次前記下受けエリア内の配置位置に移動させる配置実行処理部とを含み、前記配置前仮置き位置割当て処理部は、前記仮置き位置が前記座標原点から近接する順序と前記配置される下受けピンの配置位置の第1方向の座標値が小さい順序とを対応させて前記割り当てを実行し、前記配置実行処理部は、前記配置位置において前記第1方向と直交する第2方向の座標値が大きい下受けピンから順に、前記移動を実行することを特徴とする電子部品実装装置。電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、前記基板を下面側から下受けして支持する複数の下受けピンを下受けベース部に設定された下受けエリアの任意の位置に配置する下受けピンの配置方法であって、前記下受けベース部において第1方向に沿って且つ第1方向と直交する第2方向の座標値が小さい側の縁部に設定され、配置前の前記複数の下受けピンが仮置きされる配置前仮置きエリアにおいて、前記第1方向の座標原点から近接した順に設定された仮置き位置のそれぞれに、前記配置される複数の下受けピンを個別に割り当てる配置前仮置き位置割当て工程と、前記割り当てられた仮置き位置に仮置きされた複数の下受けピンを順次前記下受けエリアの配置位置に移動させる配置実行工程とを含み、前記配置前仮置き位置割当て工程において、前記仮置き位置が座標原点から近接する順序と前記配置される複数の下受けピンの配置位置の第1方向の座標値が小さい順序とを対応させて前記割り当てを実行し、前記配置実行工程において、前記配置位置において前記第1方向と直交する第2方向の座標値が大きい下受けピンから順に、前記移動を実行することを特徴とする下受けピンの配置方法。前記配置前仮置き位置割当て工程において、前記第1方向の座標値が等しい複数の前記配置位置が存在する場合には、これらの配置位置のうち前記第2方向の座標値が大きい順に前記仮置き位置を対応させることを特徴とする請求項2記載の下受けピンの配置方法。前記配置実行工程において、前記第2方向の座標値が等しい複数の前記配置位置が存在する場合には、これらの配置位置のうち前記第1方向の座標値が大きい下受けピンから順に前記移動を実行することを特徴とする請求項2記載の下受けピンの配置方法。複数の下受けピンによって下面を支持された基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記複数の下受けピンが任意の位置に配置される下受けエリアが設定された下受けベース部を有する基板下受け機構と、前記下受けベース部において第1方向に沿って且つ第1方向と直交する第2方向の座標値が小さい側の縁部に設定され、前記下受けエリアに配置された後に返戻される前記複数の下受けピンが仮置きされる返戻後仮置きエリアに前記下受けピンを仮置きする返戻後ピン仮置き手段と、前記返戻後仮置きエリアにおいて、前記第1方向の座標原点から近接した順に設定された仮置き位置のそれぞれに、前記返戻される複数の下受けピンを個別に割り当てる返戻後仮置き位置割当て処理部と、前記下受けエリアに配置された複数の下受けピンを順次返戻後仮置きエリアのそれぞれの仮置き位置に移動させる返戻実行処理部とを含み、前記返戻後仮置き位置割当て処理部は、前記仮置き位置が前記座標原点から近接した順序と前記配置される下受けピンの配置位置の第1方向の座標値が小さい順序とを対応させて前記割り当てを実行し、前記返戻実行処理部は、前記配置位置において前記第1方向と直交する第2方向の座標値が小さい下受けピンから順に前記移動を実行することを特徴とする電子部品実装装置。電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、下受けベース部に設定された下受けエリアの任意の位置に配置されて前記基板を下面側から下受けして支持する複数の下受けピンを前記下受けエリアから取り出して返戻する下受けピンの返戻方法であって、前記下受けベース部の第1方向の縁部に設定され返戻後の前記複数の下受けピンが仮置きされる返戻後仮置きエリアにおいて、前記第1方向の座標原点から近接した順に設定された返戻後仮置き位置のそれぞれに、前記返戻される複数の下受けピンを個別に割当てる返戻後仮置き位置割当て工程と、前記下受けエリアに配置された複数の下受けピンを前記割当てられた仮置き位置に順次移動させる返戻実行工程とを含み、前記返戻後仮置き位置割当て工程において、前記仮置き位置の前記座標原点から近接した順序と前記返戻される複数の下受けピンにおいて配置位置の第1方向の座標値が小さい順序とを対応させて前記割り当てを実行し、前記返戻実行工程において、前記配置位置において前記第1方向と直交する第2方向の座標値が小さい下受けピンから順に前記移動を実行することを特徴とする下受けピンの返戻方法。前記返戻後仮置き位置割当て工程において、前記第1方向の座標値が等しい複数の前記配置位置が存在する場合には、これらの配置位置のうち前記第2方向の座標値が大きい順に前記返戻後仮置き位置を対応させることを特徴とする請求項6記載の下受けピンの返戻方法。前記返戻実行工程において、前記第2方向の座標値が等しい複数の前記配置位置が存在する場合には、これらの配置位置のうち前記第1方向の座標値が小さい下受けピンから順に前記移動を実行することを特徴とする請求項6記載の下受けピンの返戻方法。近年電子機器の小型化の進展に伴う実装密度の高度化により、実装基板における下受けピンの配置をより精細に設定する必要が生じている。しかしながら上述の特許文献例に示す先行技術を含め、従来技術においてはピン装着孔が格子状に配列された下受けベースを用いることから、下受けベースに配置された状態の下受けピンの相互間隔には制約があり、高精細度のピン配列は困難であった。このような課題を克服するため、ピン装着孔が格子状に配列された下受けベース型に替えて、マグネット固定などによって自立可能な下受けピンを下受けベースの任意位置に配置する方式が用いられるようになっている。ところが、このような下受けピンを下受けベースの任意位置に配置する方式においては、下受けピン配置のための移動作業や使用後に機種切替のために下受けピンを下受けベースから返戻するための移動作業において、下受けピン相互の干渉が生じやすくなっている。すなわち、格子状配列を基本とする従来技術においては、下受けピン相互の間隔が確保されているため干渉防止が容易であったが、任意位置に配置する方式では、ピン径寸法を最小間隔としてピン配置が設定されるため、下受けピンの移動経路や順序の設定が不適切である場合には、移動時のピン相互の干渉が発生するおそれがある。このようなピン相互の干渉は、ピン移動時の昇降ストロークをピン高さ以上に設定することにより防止することが可能であるが、この場合には移載ヘッドのストロークを過大に設定することによる設備コスト増大とともに、昇降ストロークの増大に伴って基板種の切替の都度必要とされるピン配置、ピン返戻に要する作業時間の遅延によるタクトロスが生じて効率が悪く、生産性の低下が避けられない。このように、下受けピンを下受けベースの任意位置に配置する方式の電子部品実装装置においては、下受けピンの配置作業や返戻作業の効率化が困難であるという課題があった。そこで本発明は、下受けピンの配置作業や返戻作業を効率化することができる電子部品実装装置および電子部品実装装置において下受けピンを下受けベース部に配置する下受けピンの配置方法ならびに配置された下受けピンを所定位置に返戻する下受けピンの返戻方法を提供することを目的とする。本発明の電子部品実装装置は、複数の下受けピンによって下面を支持された基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記複数の下受けピンが任意の位置に配置される下受けエリアが設定された下受けベース部を有する基板下受け機構と、前記下受けベース部において第1方向に沿って且つ第1方向と直交する第2方向の座標値が小さい側の縁部に設定され、配置前の前記複数の下受けピンが仮置きされる配置前仮置きエリアに前記下受けピンを仮置きするピン仮置き手段と、前記仮置きされた下受けピンを前記下受けエリアに配置するピン配置手段と、前記配置前仮置きエリアにおいて、前記第1方向の座標原点から近接した順に設定された仮置き位置のそれぞれに、前記配置される複数の下受けピンを個別に割り当てる配置前仮置き位置割当て処理部と、前記配置前仮置きエリアに仮置きされた複数の下受けピンを順次前記下受けエリア内の配置位置に移動させる配置実行処理部とを含み、前記配置前仮置き位置割当て処理部は、前記仮置き位置が前記座標原点から近接する順序と前記配置される下受けピンの配置位置の第1方向の座標値が小さい順序とを対応させて前記割り当てを実行し、前記配置実行処理部は、前記配置位置において前記第1方向と直交する第2方向の座標値が大きい下受けピンから順に、前記移動を実行する。本発明の下受けピンの配置方法は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、前記基板を下面側から下受けして支持する複数の下受けピンを下受けベース部に設定された下受けエリアの任意の位置に配置する下受けピンの配置方法であって、前記下受けベース部において第1方向に沿って且つ第1方向と直交する第2方向の座標値が小さい側の縁部に設定され、配置前の前記複数の下受けピンが仮置きされる配置前仮置きエリアにおいて、前記第1方向の座標原点から近接した順に設定された仮置き位置のそれぞれに、前記配置される複数の下受けピンを個別に割り当てる配置前仮置き位置割当て工程と、前記割り当てられた仮置き位置に仮置きされた複数の下受けピンを順次前記下受けエリアの配置位置に移動させる配置実行工程とを含み、前記配置前仮置き位置割当て工程において、前記仮置き位置が座標原点から近接する順序と前記配置される複数の下受けピンの配置位置の第1方向の座標値が小さい順序とを対応させて前記割り当てを実行し、前記配置実行工程において、前記配置位置において前記第1方向と直交する第2方向の座標値が大きい下受けピンから順に、前記移動を実行する。本発明の電子部品実装装置は、複数の下受けピンによって下面を支持された基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記複数の下受けピンが任意の位置に配置される下受けエリアが設定された下受けベース部を有する基板下受け機構と、前記下受けベース部において第1方向に沿って且つ第1方向と直交する第2方向の座標値が小さい側の縁部に設定され、前記下受けベース部に配置された後に返戻される前記複数の下受けピンが仮置きされる返戻後仮置きエリアに前記下受けピンを仮置きする返戻後ピン仮置き手段と、前記返戻後仮置きエリアにおいて、前記第1方向の座標原点から近接した順に設定された仮置き位置のそれぞれに、前記返戻される複数の下受けピンを個別に割り当てる返戻後仮置き位置割当て処理部と、前記下受けエリアに配置された複数の下受けピンを順次返戻後仮置きエリアのそれぞれの仮置き位置に移動させる返戻実行処理部とを含み、前記返戻後仮置き位置割当て処理部は、前記仮置き位置が前記座標原点から近接した順序と前記配置される下受けピンの配置位置の第1方向の座標値が小さい順序とを対応させて前記割り当てを実行し、前記返戻実行処理部は、前記配置位置において前記第1方向と直交する第2方向の座標値が小さい下受けピンから順に前記移動を実行する。本発明の下受けピンの返戻方法は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、下受けベース部に設定された下受けエリアの任意の位置に配置されて前記基板を下面側から下受けして支持する複数の下受けピンを前記下受けエリアから取り出して返戻する下受けピンの返戻方法であって、前記下受けベース部の第1方向の縁部に設定され返戻後の前記複数の下受けピンが仮置きされる返戻後仮置きエリアにおいて、前記第1方向の座標原点から近接した順に設定された返戻後仮置き位置のそれぞれに、前記返戻される複数の下受けピンを個別に割り当てる返戻後仮置き位置割当て工程と、前記下受けエリアに配置された複数の下受けピンを前記割り当てられた仮置き位置に順次移動させる返戻実行工程とを含み、前記返戻後仮置き位置割当て工程において、前記仮置き位置の前記座標原点から近接した順序と前記返戻される複数の下受けピンにおいて配置位置の第1方向の座標値が小さい順序とを対応させて前記割り当てを実行し、前記返戻実行工程において、前記配置位置において前記第1方向と直交する第2方向の座標値が小さい下受けピンから順に前記移動を実行する。本発明によれば、基板下受け機構の下受けベース部に下受けピンが任意の位置に配置される下受けエリアとともに、配置前の複数の下受けピンが仮置きされる配置前仮置きエリア、返戻後の複数の下受けピンが仮置きされる返戻後仮置きエリアを設定し、配置前仮置きエリア、返戻後仮置きエリアにおける下受けピンの仮置き位置を,下受けエリアにおける下受けピンの配置位置に応じて、下受けピンの移動における干渉が生じない条件を勘案して予め割り当てておくことにより、下受けエリアへ下受けピンを配置する配置実行工程、下受けエリアから下受けピンを返戻する返戻実行工程における下受けピン移動時の干渉を有効に防止することができ、下受けピンの配置作業や返戻作業を効率化することができる。次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1,図2を参照して、電子部品実装装置1の全体構成を説明する。電子部品実装装置1は実装ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部品を保持して基板に実装する機能を有している。図1において、基台1aの中央部には、X方向基板搬送方向に基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2は上流側から搬入された基板3を搬送し、以下に説明する部品実装機構による実装作業位置に位置決めする機能を備えるものであり、並行に配設された2条の搬送レール2aを有している。基板搬送機構2の中央部には、搬入された基板3を下受けするための基板下受け機構2cおよび基板下受け機構2cによって持ち上げられた基板3の相対向する2辺の側端部を上方から押さえてクランプする押さえ部材2bを備えている。基板搬送機構2の両側には、実装対象の電子部品を供給する部品供給部4が配置されている。部品供給部4には複数のテープフィーダ5が並列に配置されており、テープフィーダ5はキャリアテープに保持された部品を以下に説明する部品実装機構による取出位置までピッチ送りする機能を有している。基台1a上面のX方向の1端部上にはY軸移動テーブル6が配設されており、Y軸移動テーブル6には2台のX軸移動テーブル7がY方向にスライド自在に結合されている。X軸移動テーブル7には、それぞれ実装ヘッド8がX方向にスライド自在に装着されている。実装ヘッド8は複数の単位保持ヘッド9より成る多連型ヘッドであり、単位保持ヘッド9の下端部に設けられたノズルホルダ9aに装着された部品吸着用の吸着ノズル14A図3参照によってテープフィーダ5から実装対象の電子部品Pを真空吸着によって保持する。Y軸移動テーブル6およびX軸移動テーブル7は実装ヘッド8を移動させるヘッド移動機構を構成する。ヘッド移動機構を駆動することにより、実装ヘッド8は部品供給部4と基板搬送機構2に位置決めされた基板3との間で移動し、基板3において実装ヘッド8が昇降することにより,保持した電子部品P図3参照を基板3に実装する。実装ヘッド8および実装ヘッド8を移動させるヘッド移動機構は、部品供給部4から部品を取り出して基板3に実装する部品実装機構を構成する。X軸移動テーブル7の下面には、それぞれ実装ヘッド8と一体的に移動する基板認識カメラ10が装着されている。ヘッド移動機構を駆動して基板認識カメラ10を基板搬送機構2に保持された基板3の上方へ移動させることにより、基板認識カメラ10は基板3に形成された認識マークを撮像する。部品供給部4と基板搬送機構2との間の実装ヘッド8の移動経路には、部品認識カメラ11,第1のノズル収納部12,第2のノズル収納部13が配設されている。部品供給部4から部品を取り出した実装ヘッド8が部品認識カメラ11の上方を所定方向に通過する走査動作を行うことにより、部品認識カメラ11は実装ヘッド8に保持された状態の部品を撮像する。第1のノズル収納部12には,単位保持ヘッド9のノズルホルダ9aに装着される吸着ノズル14Aが部品種に対応して複数収納保持されており、第2のノズル収納部13には単位保持ヘッド9のノズルホルダ9aに装着され下受けピン22を保持するための吸着ノズル14Bが収納保持されている。実装ヘッド8が第1のノズル収納部12,第2のノズル収納部13にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、単位保持ヘッド9に装着される吸着ノズルを目的および対象とする部品種に応じて交換することができる。図2を参照して、基板搬送機構2の構成および機能について説明する。図2に示すように、基板搬送機構2は並行に配設された2条の搬送レール2aより構成され、搬送レール2aの内側にはコンベア機構2dが搬送方向に沿って設けられている。基板3の両側端部をコンベア機構2dの上面に当接させた状態でコンベア機構2dを駆動することにより、基板3は基板搬送方向に搬送される。さらに、コンベア機構2dの内側には、押さえ部材2bにより基板の側端部を上方から押さえてクランプする際、基板3の側端部を下方から支持するクランプ部2eが下受けベース部21に当接することにより昇降自在に配設されている。基板搬送機構2の中央部には、部品実装機構による作業位置に対応して基板下受け機構2cが配設されている。基板下受け機構2cは、水平な板状の下受けベース部21を昇降機構20によって昇降矢印aさせる構成となっており、下受けベース部21の上面には、基板3を下面側から支持する下受けピン22が立設されている。下受けピン22は下受けベース部21に当接する基部23から上方に棒状部24を延出させた構成となっており、棒状部24の上端部には、基板3の下面に当接して支持する当接部24aおよび下受けピン22を吸着ノズル14Bによって吸着保持するための鍔状部24bが設けられている。下受けベース部21は、アルミニウムなどの非磁性体より成る板部材21bの上面に鋼板などの磁性体21aを被覆した構成となっており、磁性体21a上の任意の位置には下受けピン22が下受け対象となる基板3の下受け位置に応じて配置される。この下受け配置状態において、基部23に内蔵されたマグネット部材図示省略によって、下受けピン22は磁性体21aとの間に作用する引磁力によって下受けベース部21の任意の位置に固定される。この状態で、図2bに示すように、昇降機構20を駆動して下受けベース部21を上昇させる矢印bことにより、棒状部24の上端部に設けられた当接部24aが基板3の下面に当接し、基板3は基板下受け機構2cの複数の下受けピン22によって下受け支持されるとともに、基板3の両端部が押さえ部材2bの下面に押し付けられて位置固定される。図3aは、このようにして複数の下受けピン22によって下面を支持された基板3を対象とする部品実装動作を示している。すなわち、ノズルホルダ9aに装着された吸着ノズル14Aによって部品供給部4から電子部品Pを取り出した実装ヘッド8を基板3の上方に移動させ、単位保持ヘッド9が吸着ノズル14Aを昇降させる部品搭載動作を行うことにより、電子部品Pは基板3の実装点に実装される。このような部品搭載動作を異なる品種の基板3を対象として反復実行する過程においては、下受けベース部21における下受けピン22の配置変更が実行される。本実施の形態に示す電子部品実装装置1においては、このピン配置変更作業を実装ヘッド8による移載機能を利用して自動的に実行するようにしている。すなわち図3bに示すように、単位保持ヘッド9のノズルホルダ9aに下受けピン22の移動用に専用に設けられた吸着ノズル14Bを装着し、吸着ノズル14Bによって下受けピン22の棒状部24に設けられた鍔状部24bを吸着保持することにより、下受けピン22を下受けベース部21上の所望の位置に移動させる。次に図4を参照して、本実施の形態の電子部品実装装置1における基板下受け機構2cの下受けベース部21を対象とする下受けピン22の配置について説明する。図4aに示すように、基板3が搬入されていない状態では、基板下受け機構2cの下受けベース部21は上面が露呈され、実装ヘッド8による下受けピン22の移動が可能な状態となる。基板搬送機構2の近傍において実装ヘッド8の移動範囲内には、複数の下受けピン22を収納したピン収納部15が配設されており、実装ヘッド8をピン収納部15にアクセスさせることにより、単位保持ヘッド9によって下受けピン22を取り出し、下受けベース部21に移動させることができる。図4bは、下受けベース部21におけるエリア分割を示している。下受けベース部21には、基板3を下受けするために複数の下受けピン22が、対象となる基板3の下受け位置に対応して任意の位置に配置される下受けエリアA1が設定されている。すなわち、基板下受け機構2cは、複数の下受けピン22が任意の位置に配置される下受けエリアA1が設定された下受けベース部21を有する構成となっている。さらに下受けエリアA1に隣接して、下受けエリアA1への配置前の下受けピン22が一時的に仮置きされる配置前仮置きエリアA2が、下受けベース部21においてX方向第1方向に沿って、且つX方向と直交するY方向第2方向の座標値が小さい側図4において下側の縁部に設定されている。配置前仮置きエリアA2には、ピン収納部15から実装ヘッド8によって取り出された下受けピン22が仮置きされる。そして配置前仮置きエリアA2に仮置きされた下受けピン22は、実装ヘッド8によって対象とする基板3の下受け位置に対応した配置位置に移動する。したがって実装ヘッド8および前述のヘッド移動機構は、配置前仮置きエリアA2に下受けピン22を仮置きするピン仮置き手段を構成するとともに、配置前仮置きエリアA2に仮置きされた下受けピン22を下受けエリアA1に配置するピン配置手段となっている。本実施の形態において配置前仮置きエリアA2は、下受けエリアA1に配置されて基板3の下受けに使用された後に返戻される複数の下受けピン22が仮置きされる返戻後仮置きエリアA3を兼ねている。すなわち返戻後仮置きエリアA3は、下受けベース部21においてX方向第1方向に沿って且つX方向と直交するY方向第2方向の座標値が小さい側図4において下側の縁部に設定されている。なお、配置前仮置きエリアA2と返戻後仮置きエリアA3とを、それぞれ個別に独立した仮置きエリアとして設定してもよい。下受けエリアA1に配置されて使用された後の下受けピン22は、実装ヘッド8によって返戻後仮置きエリアA3内の対応する仮置き位置に移動する。したがって実装ヘッド8および前述のヘッド移動機構は、下受けエリアA1に配置された後に返戻される複数の下受けピン22が仮置きされる返戻後仮置きエリアA3に下受けピン22を仮置きする返戻後ピン仮置き手段を兼務している。次に、図5を参照して、下受けベース部21に設定された下受けエリアA1における下受けピン22の配置位置および配置前仮置きエリアA2返戻後仮置きエリアA3における下受けピン22の仮置き位置について説明する。図5aは、下受けエリアA1における下受けピン22の配置位置の一例を示しており、ここでは、6本の下受けピン22を配置するための配置位置AP1~AP6が、対象とする基板3の下受け位置に応じて設定されている。各配置位置APの位置は、X方向第1方向の座標値x1~x6、Y方向第2方向の座標値y1~y6によって特定される。ここに示す例ではこれらの座標値の大小関係は、以下の通りとなっている。x1<x2<x3=x4<x5=x6y1>y5>y3>y2>y6=y4また図5bは、配置前仮置きエリアA2返戻後仮置きエリアA3における下受けピン22の仮置き位置の一例を示している。ここでは、配置前仮置きエリアA2返戻後仮置きエリアA3において、X方向第1方向の座標原点Oから近接した順に、配置前仮置きエリアA2に配置される下受けピン22の数に応じて、複数ここでは6の仮置き位置TP1~TP6が列状に設定されている。本実施の形態においては、配置前仮置きエリアA2への下受けピン22の配置のためのピン移動実行、配置されて使用された後の下受けピン22の下受けエリアA1からの返戻のためのピン移動実行に先立って、仮置き位置の割り当ておよび移動順序の設定が実行される。仮置き位置の割り当ては、配置位置AP1~AP6に配置される下受けピン22と、これらの下受けピン22が仮置きされる仮置き位置TP1~TP6との対応関係を定めるものであり、移動順序はこれらの下受けピン22を移動させる順序を定めるものである。この仮置き位置割り当ておよび移動順序の設定は、ピン移動実行時に下受けエリアA1に配置された下受けピン22と移動中の下受けピン22との干渉の発生を予め防止することを目的とするものである。次に、図6を参照して、制御系の構成を説明する。制御部30は、記憶部31に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて電子部品実装装置1の各部を制御することにより、基板3を対象とする電子部品実装作業を実行する。制御部30は、内部制御処理機能として、実装動作処理部30a、配置前仮置き位置割当て処理部30b、返戻後仮置き位置割当て処理部30c、配置実行処理部30d、返戻実行処理部30eを備えている。記憶部31には、各基板3毎の実装データのほか、ピン配置データ32、仮置き位置データ33、配置前仮置き位置割当てデータ34、返戻後仮置き位置割当てデータ35が記憶される。ピン配置データ32は、図5aに示す下受けエリアA1における下受けピン22の配置位置APについてのデータである。仮置き位置データ33は、図5bに示す配置前仮置きエリアA2返戻後仮置きエリアA3における下受けピン22の仮置き位置TPについてのデータである。実装動作処理部30aは、実装ヘッド8によって部品供給部4から取り出した電子部品Pを基板3に実装するための動作を制御する処理を行う。配置前仮置き位置割当て処理部30bは、ピン配置データ32、仮置き位置データ33に基づいて、配置前仮置きエリアA2において、X方向の座標原点Oから近接した順に設定された仮置き位置TPのそれぞれに、下受けエリアA1に配置される複数の下受けピン22を個別に割り当てる処理を実行する。処理実行結果は、配置前仮置き位置割当てデータ34として記憶部31に記憶される。同様に返戻後仮置き位置割当て処理部30cは、ピン配置データ32、仮置き位置データ33に基づいて、返戻後仮置きエリアA3において、X方向の座標原点Oから近接した順に設定された仮置き位置TPのそれぞれに、返戻される複数の下受けピン22を個別に割り当てる処理を行う。処理実行結果は、返戻後仮置き位置割当てデータ35として記憶部31に記憶される。配置実行処理部30dは、配置前仮置き位置割当てデータ34に基づき、配置前仮置きエリアA2に仮置きされた複数の下受けピン22を、下受けエリアA1内のそれぞれに対応した配置位置APに順次移動させるための処理を行う。返戻実行処理部30eは、下受けエリアA1に配置された複数の下受けピン22を、返戻後仮置きエリアA3のそれぞれの仮置き位置TPに順次移動させる処理を行う。機構駆動部36は、制御部30によって制御されることにより、基板搬送機構2、実装ヘッド8、Y軸移動テーブル6,X軸移動テーブル7よりなるヘッド移動機構を駆動する。これにより、基板3への部品実装動作、基板搬送機構2の基板下受け機構2cにおける下受けピン22の配置変更動作が実行される。認識処理部37は、基板認識カメラ10、部品認識カメラ11の撮像結果を認識処理する。基板3への部品実装動作においては、これらの認識処理結果に基づいて検出された位置誤差が補正される。次に,図5、図7を参照して、配置前仮置き位置割当て処理部30b、返戻後仮置き位置割当て処理部30cによって実行される仮置き位置割当て処理の実際例について説明する。図7aは、図5aに示す下受けエリアA1におけるピン配置に対応する配置前仮置き位置割当てデータ34を示している。ここでは、配置位置欄34aに示す配置位置AP1~AP6のそれぞれに、仮置き位置欄34bに示される仮置き位置TP1~TP6を対応させている。そしてさらに移動実行順34cを設定することにより、個別の下受けピン22の移動順序を規定している。ここでは配置前仮置き位置割当て処理部30bは、仮置き位置TPが座標原点Oから近接する順序と、下受けエリアA1に配置される下受けピン22の配置位置APのX方向の座標値xが小さい順序とを対応させて、仮置き位置TPの割り当てを実行する。すなわち座標原点Oに最も近接する仮置き位置TP1に、最も小さいX方向の座標値x1に対応する配置位置AP1を割り当て、次いで2番目に近接する仮置き位置TP2に2番目に小さいX方向の座標値x2に対応する配置位置AP2を割り当てる。次は3番目に近接する仮置き位置TP3を対象とする際には、座標値x3、x4のいずれもが3番目に小さいX方向の座標値に該当することから、以下のように取り扱う。すなわち、配置前仮置き位置割り当てにおいて、X方向第1方向の座標値が等しい複数の配置位置APここでは配置位置AP3,AP4が存在する場合には、これらの配置位置APのうちY方向第2方向の座標値yが大きい順に仮置き位置を対応させる。これにより、大きい方の座標値y3に対応する配置位置AP3が、仮置き位置TP3に対して割り当てられ、配置位置AP4が仮置き位置TP4に対して割り当てられる。そしてX方向の座標値x5、x6が等しい配置位置AP5,AP6についても、同様の取り扱いがなされ、大きい方の座標値y5に対応する配置位置AP5が、仮置き位置TP5に対して割り当てられ、配置位置AP6が仮置き位置TP6に対して割り当てられる。次いで、移動実行順34cが設定される。ここでは、配置位置APにおいてY方向の座標値yが大きい下受けピン22から順に移動を実行するようにしている。すなわち、配置位置AP1、配置位置AP5、配置位置AP3、配置位置AP2の順序1~4番目で移動が実行される。そして座標値y4,y6が等しい配置位置AP4,配置位置AP6については、以下のように取り扱われる。すなわちY方向の座標値yが等しい複数の配置位置APが存在する場合には、これらの配置位置APのうちX方向の座標値が大きい下受けピン22から順に移動を実行する。これにより、大きい方の座標値x6に対応する配置位置AP6が、5番目、次いで配置位置AP4が6番目に移動の対象となる。そして配置実行処理部30dが下受けピン22の配置を実行させる際には、配置前仮置き位置割当てデータ34に示す移動実行順34cに基づいて、下受けピン22の移動を実行する。次に、図7bは、図5aに示す下受けエリアA1におけるピン配置に対応する返戻後仮置き位置割当てデータ35を示している。ここでも配置前仮置き位置割当てデータ34と同様に、配置位置欄35aに示す配置位置AP1~AP6のそれぞれに、仮置き位置欄35bに示される仮置き位置TP~TP6を対応させている。そしてさらに移動実行順35cを設定することにより、個別の下受けピン22の移動順序を規定している。またここでも配置前仮置き位置割当て処理部30bと同様に、返戻後仮置き位置割当て処理部30cは、仮置き位置TPが座標原点Oから近接する順序と、配置される下受けピン22の配置位置APのX方向の座標値xが小さい順序とを対応させて、仮置き位置TPの割り当てを実行する。すなわち座標原点Oに最も近接する仮置き位置TP1に、最も小さいX方向の座標値x1に対応する配置位置AP1を割り当て、次いで2番目に近接する仮置き位置TP2に2番目に小さいX方向の座標値x2に対応する配置位置AP2を割り当てる。次は3番目に近接する仮置き位置TP3を対象とする際には、座標値x3、x4のいずれもが3番目に小さいX方向の座標値に相当することから、以下のように取り扱う。すなわち、返戻後仮置き位置割り当てにおいて、X方向第1方向の座標値が等しい複数の配置位置APここでは配置位置AP3,AP4が存在する場合には、これらの配置位置APのうちY方向第2方向の座標値yが大きい順に仮置き位置を対応させる。これにより、大きい方の座標値y3に対応する配置位置AP3が、仮置き位置TP3に対して割り当てられ、配置位置AP4が仮置き位置TP4に対して割り当てられる。そしてX方向の座標値x5、x6が等しい配置位置AP5,AP6についても、同様の取り扱いがなされ、大きい方の座標値y5に対応する配置位置AP5が、仮置き位置TP5に対して割り当てられ、配置位置AP6が仮置き位置TP6に対して割り当てられる。次いで、移動実行順34cが設定される。ここでは、配置位置APにおいてY方向の座標値yが小さい下受けピン22から順に移動を実行するようにしている。ここで、Y方向の座標値yが最も小さい配置位置APは、配置位置AP4、配置位置APの2つが存在することから、以下のように取り扱われる。すなわちY方向の座標値yが等しい複数の配置位置APが存在する場合には、これらの配置位置APのうちX方向の座標値が小さい下受けピン22から順に移動を実行する。これにより、小さい方の座標値x4に対応する配置位置AP4が、1番目、次いで配置位置AP6が2番目に移動の対象となる。そして残余の配置位置APについては、座標値yが小さい順に、配置位置AP2、配置位置AP3、配置位置AP5、配置位置AP1の順序3~6番目で下受けピン22の移動が実行される。そして返戻実行処理部30eが下受けピン22の返戻を実行させる際には、返戻後仮置き位置割当てデータ35に示す移動実行順35cに基づいて、下受けピン22の移動を実行する。次に図8および各図を参照して、電子部品実装装置1において、基板3を下面側から下受けして支持する複数の下受けピン22を、下受けベース部21に設定された下受けエリアA1の任意の位置に配置する下受けピンの配置方法およびこれらの下受けピンを下受けエリアA1から取り出して返戻する下受けピンの返戻方法について説明する。まず、これらの作業実行に先立って、配置前仮置き位置割当て処理部30b、返戻後仮置き位置割当て処理部30cによって、図7に示す配置前仮置き位置割当てデータ34、返戻後仮置き位置割当てデータ35を作成する配置前仮置き位置割当て工程、返戻後仮置き位置割当て工程。作成された配置前仮置き位置割当てデータ34、返戻後仮置き位置割当てデータ35は、記憶部31に記憶される。この配置前仮置き位置割当て工程、返戻後仮置き位置割当て工程においては、仮置き位置TPの座標原点Oから近接した順序と、配置または返戻される複数の下受けピン22において配置位置APのX方向の座標値xが小さい順序とを対応させて、割り当てを実行する。次いで、ピン配置作業の前準備として、図4に示すピン収納部15から必要数の下受けピン22を、実装ヘッド8によって下受けベース部21の配置前仮置きエリアA2に設定された仮置き位置TPに移載する。なお、基板種の変更に伴う段取り替え作業におけるピン配置作業など、既に配置前仮置きエリアA2に必要数の下受けピン22が載置されている場合には、新たに下受けピン22を移載する必要はない。この後、配置実行処理部30dが配置前仮置き位置割当てデータ34を参照することにより、配置前仮置きエリアA2において割り当てられた仮置き位置TP1~TP6に仮置きされた複数の下受けピン22を、実装ヘッド8によって順次下受けエリアA1の配置位置AP1~AP6に移動させる配置実行工程。この配置実行工程においては、配置位置APにおいてY方向の座標値yが大きい下受けピン22から順に、移動を実行する。これにより、配置前仮置きエリアA2から隔たった順に下受けピン22が移動することになり、下受けエリアA1には位置済みの下受けピン22に移動途中の下受けピン22が接触するピン相互の干渉を防止することができる。すなわち、図8aに示すように、まず1番目に仮置き位置TP1に仮置きされた下受けピン22を最もY方向の座標値y1が大きい配置位置AP1に移動させる。次いで、2番目として、仮置き位置TP5に仮置きされた下受けピン22をY方向の座標値y5が次に大きい配置位置AP5に移動させる。次いで同様に、仮置き位置TP3に仮置きされた下受けピン22を配置位置AP3に、仮置き位置TP2に仮置きされた下受けピン22を配置位置AP2に、それぞれ3番目、4番目に移動させる。そしてY方向の座標値y4,y6が等しい配置位置AP4、配置位置AP6については、配置位置APのX方向の座標値が大きい下受けピン22から順に移動を実行する。すなわちここでは座標値x4よりも座標値x6が大きいことから、仮置き位置TP6に仮置きされた下受けピン22を配置位置AP6に、次いで仮置き位置TP4に仮置きされた下受けピン22を配置位置AP4に、それぞれ5番目、6番目に移動させ、図5aに示すピン配置が完了する。この後、当該ピン配置にしたがって配置された複数の下受けピン22によって基板3を下受けした状態で、部品実装作業が実行される。そして所定ロット数の生産が完了したならば、このピン配置を新たな基板3に対応したピン配置に変更するために、下受けエリアA1に配置された下受けピン22を返戻後仮置きエリアA3に移動させる返戻動作が実行される。すなわち返戻実行処理部30eが返戻後仮置き位置割当てデータ35を参照することにより、下受けエリアA1に配置された複数の下受けピン22を、返戻後仮置きエリアA3に割り当てられた仮置き位置TPに順次移動させる返戻実行工程。この返戻実行工程においては、配置位置APにおいてY方向の座標値yが小さい下受けピン22から順に、移動を実行する。これにより、返戻後仮置きエリアA3に近接した順に下受けピン22が移動することになり、下受けエリアA1においてまだ返戻されていない下受けピン22に、返戻後仮置きエリアA3へ移動途中の下受けピン22が接触するピン相互の干渉を防止することができる。図8bに示す例においては、最もY方向の座標値yが小さい配置位置APとして、配置位置AP4、配置位置AP6が存在することから、配置位置のX方向の座標値が小さい下受けピン22から順に移動を実行する。すなわちここでは座標値x6よりも座標値x4が小さいことから、配置位置AP4に配置された下受けピン22を仮置き位置TP4に、次いで配置位置AP6に配置された下受けピン22を仮置き位置TP6に、それぞれ1番目、2番目に移動させる。この後、配置位置APにおいてY方向の座標値yが小さい順に下受けピン22の移動が反復される。すなわち、配置位置AP2に配置された下受けピン22を仮置き位置TP2に、配置位置AP3に配置された下受けピン22を仮置き位置TP3に、それぞれ3番目、4番目に移動させる。次いで、配置位置AP5に配置された下受けピン22を仮置き位置TP5に、配置位置AP1に配置された下受けピン22を仮置き位置TP1に、それぞれ5番目、6番目に移動させて、下受けエリアA1からの下受けピン22の返戻作業を終了する。上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装装置および下受けピンの配置方法ならびに下受けピンの返戻方法においては、基板下受け機構2cの下受けベース部21に下受けピン22が任意の位置に配置される下受けエリアA1とともに、配置前の複数の下受けピン22が仮置きされる配置前仮置きエリアA2、返戻後の複数の下受けピン22が仮置きされる返戻後仮置きエリアA3を設定し、配置前仮置きエリアA2、返戻後仮置きエリアA3における下受けピン22の仮置き位置TPを,下受けエリアA1における下受けピン22の配置位置APに応じて、下受けピン22の移動におけるピン相互の干渉が生じない条件を勘案して予め割り当てておくようにしている。これにより、下受けエリアA1へ下受けピン22を配置する配置実行工程、下受けエリアA1から下受けピン22を返戻する返戻実行工程における下受けピン移動時の干渉を有効に防止することができる。特に、下受けピン22を下受けベース部21の任意位置に配置する方式において、ピン相互の間隔が狭くなってピン移動時の干渉が生じやすくなっている場合にあっても、下受けピン22の移動経路や順序を適切に設定して、移動時のピン相互の干渉を確実に防止することができる。したがって、従来技術において、下受けピン相互の干渉を防止するために採用されていたピン移動形態、すなわちピン移動時の昇降ストロークを下受けピン高さ以上に設定することに起因する不都合、例えば移載ヘッドのストロークを過大に設定することによる設備コスト増大や、昇降ストロークの増大に伴う作業時間の遅延によるタクトロスなどを防止して、下受けピン22の配置作業や返戻作業を効率化することができる。"