"空隙を備えたステータと、当該空隙内に配置され、感磁部を備え、かつ、回転体の回転によって変化する磁束を検出する磁気感応素子と、当該磁気感応素子と電気的に接続された回路基板と、前記ステータを保持する保持部および当該保持部に保持された前記ステータの前記空隙と連通すると共に前記回路基板を収納する収納部を備えた筐体と、前記磁気感応素子および前記回路基板を囲うように前記空隙内および前記収納部内に充填された樹脂部材と、を少なくとも備え、前記樹脂部材のうち、少なくとも前記感磁部を囲う樹脂部材のガラス転移温度が-40度以下であることを特徴とする非接触式回転角度検出装置。請求項1に記載の非接触式回転角度検出装置において、前記樹脂部材のうち、少なくとも前記感磁部を囲うように前記空隙内に充填された樹脂部材がウレタン樹脂からなることを特徴とする非接触式回転角度検出装置。請求項1または2に記載の非接触式回転角度検出装置において、前記磁気感応素子および前記回路基板を囲うように前記空隙内および前記収納部内に充填された樹脂部材として、エポキシ樹脂およびウレタン樹脂が用いられ、少なくとも前記感磁部を囲うように前記空隙内に充填された樹脂部材が前記ウレタン樹脂からなることを特徴とする非接触式回転角度検出装置。請求項1または2に記載の非接触式回転角度検出装置において、前記磁気感応素子および前記回路基板を囲うように前記空隙内および前記収納部内に充填された樹脂部材が、ウレタン樹脂からなることを特徴とする非接触式回転角度検出装置。請求項1~4のいずれか1つに記載の非接触式回転角度検出装置において、前記磁気感応素子が、前記感磁部と、センサICとが一体的に形成された素子本体部を有し、前記磁気感応素子および前記回路基板を囲うように前記空隙内および前記収納部内に充填された樹脂部材のうち、少なくとも前記素子本体部を囲う樹脂部材のガラス転移温度が-40度以下であることを特徴とする非接触式回転角度検出装置。空隙を備えたステータと、当該ステータを保持する保持部と、当該保持部に保持された前記ステータの前記空隙と連通すると共に回路基板を収納する収納部と、を備えた筐体の少なくとも前記空隙内に、硬化後の状態におけるガラス転移温度が-40度以下である未硬化状態の樹脂材料を充填する未硬化樹脂材料充填工程と、感磁部を備え、かつ、回転体の回転によって変化する磁束を検出する磁気感応素子の少なくもとも前記感磁部を、前記未硬化状態の樹脂材料によって囲うように、前記未硬化状態の樹脂材料が充填された前記空隙内に前記磁気感応素子を配置する磁気感応素子配置工程と、前記未硬化状態の樹脂材料を硬化させる硬化工程と、を少なくとも経て、請求項1~5のいずれか1つに記載の非接触式回転角度検出装置を製造することを特徴とする非接触式回転角度検出装置の製造方法。感磁部を備え、かつ、回転体の回転によって変化する磁束を検出する磁気感応素子の少なくもと前記感磁部を、硬化後の状態におけるガラス転移温度が-40度以下である未硬化状態の樹脂材料で囲うディップ工程と、空隙を備えたステータと、当該ステータを保持する保持部と、当該保持部に保持された前記ステータの前記空隙と連通すると共に回路基板を収納する収納部と、を備えた筐体の少なくとも前記空隙内に、前記感磁部が前記未硬化状態の樹脂材料で囲われた磁気感応素子を配置する磁気感応素子配置工程と、前記未硬化状態の樹脂材料を硬化させる硬化工程と、を少なくとも経て、請求項1~5のいずれか1つに記載の非接触式回転角度検出装置を製造することを特徴とする非接触式回転角度検出装置の製造方法。吸気通路と、当該吸気通路の径方向を横切りかつ前記吸気通路を貫通するように設けられたシャフト状の回転体と、当該回転体に固定され、かつ、前記吸気通路内に回転可能に取り付けられたスロットル弁と、前記回転体の一端に、前記回転体の回転軸を間にして互いに向き合うように取り付けられた一対の磁石と、を少なくとも備えたスロットルボディー、および、前記一対の磁石の間に、前記ステータが配置されるように前記スロットルボディーに取り付けられた請求項1~5のいずれか1つに記載の非接触式回転角度検出装置、を少なくとも有することを特徴とするスロットル弁制御装置。このような非接触式回転角度検出装置は、-40度~120度の温度域での使用が要求されるため、このような温度域の全域において個々の装置間の検出精度ばらつきが小さいことが望ましい。一方、ホールICは、温度により出力が変化するため、ホールICを構成するIC回路にて出力補正が行われる。しかしながら、樹脂は、低温になると、特にガラス転移温度以下において柔軟性を喪失し、非常に硬くなってしまう。そして、ホールICやその感磁部を封止している樹脂が柔軟性を喪失すると、ホールICやその感磁部に強い変形応力が加わるため、検出精度ばらつきが大きくなってしまう場合がある。そして、このような検出精度ばらつきは、ホールIC自身の出力補正のみによっては抑制することが困難である。この場合、非接触式回転角度検出装置を製造する際の歩留まりの低下を招くことになる。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、-40度近傍の温度環境下においても個体間の検出精度ばらつきの小さい非接触式回転角度検出装置、その製造方法および当該非接触式回転角度検出装置を用いたスロットル弁制御装置を提供することを課題とする。上記課題は以下の本発明により達成される。すなわち、本発明の非接触式回転角度検出装置は、空隙を備えたステータと、当該空隙内に配置され、感磁部を備え、かつ、回転体の回転によって変化する磁束を検出する磁気感応素子と、当該磁気感応素子と電気的に接続された回路基板と、ステータを保持する保持部および当該保持部に保持されたステータの空隙と連通すると共に回路基板を収納する収納部を備えた筐体と、磁気感応素子および回路基板を囲うように空隙内および収納部内に充填された樹脂部材と、を少なくとも備え、樹脂部材のうち、少なくとも感磁部を囲う樹脂部材のガラス転移温度が-40度以下であることを特徴とする。本発明の非接触式回転角度検出装置の一実施態様は、樹脂部材のうち、少なくとも感磁部を囲うように空隙内に充填された樹脂部材がウレタン樹脂からなることが好ましい。本発明の非接触式回転角度検出装置の他の実施態様は、磁気感応素子および回路基板を囲うように空隙内および収納部内に充填された樹脂部材として、エポキシ樹脂およびウレタン樹脂が用いられ、少なくとも感磁部を囲うように空隙内に充填された樹脂部材がウレタン樹脂からなることが好ましい。本発明の非接触式回転角度検出装置の他の実施態様は、磁気感応素子および回路基板を囲うように空隙内および収納部内に充填された樹脂部材が、ウレタン樹脂からなることが好ましい。本発明の非接触式回転角度検出装置の他の実施態様は、磁気感応素子が、感磁部と、センサICとが一体的に形成された素子本体部を有し、磁気感応素子および回路基板を囲うように空隙内および収納部内に充填された樹脂部材のうち、少なくとも素子本体部を囲う樹脂部材のガラス転移温度が-40度以下であることが好ましい。第一の本発明の非接触式回転角度検出装置の製造方法は、空隙を備えたステータと、当該ステータを保持する保持部と、当該保持部に保持されたステータの空隙と連通すると共に回路基板を収納する収納部と、を備えた筐体の少なくとも空隙内に、硬化後の状態におけるガラス転移温度が-40度以下である未硬化状態の樹脂材料を充填する未硬化樹脂材料充填工程と、感磁部を備え、かつ、回転体の回転によって変化する磁束を検出する磁気感応素子の少なくもとも感磁部を、未硬化状態の樹脂材料によって囲うように、未硬化状態の樹脂材料が充填された空隙内に磁気感応素子を配置する磁気感応素子配置工程と、未硬化状態の樹脂材料を硬化させる硬化工程と、を少なくとも経て、本発明の非接触式回転角度検出装置を製造することを特徴とする。第二の本発明の非接触式回転角度検出装置の製造方法は、感磁部を備え、かつ、回転体の回転によって変化する磁束を検出する磁気感応素子の少なくもと感磁部を、硬化後の状態におけるガラス転移温度が-40度以下である未硬化状態の樹脂材料で囲うディップ工程と、空隙を備えたステータと、当該ステータを保持する保持部と、当該保持部に保持されたステータの空隙と連通すると共に回路基板を収納する収納部と、を備えた筐体の少なくとも空隙内に、感磁部が未硬化状態の樹脂材料で囲われた磁気感応素子を配置する磁気感応素子配置工程と、未硬化状態の樹脂材料を硬化させる硬化工程と、を少なくとも経て、本発明の非接触式回転角度検出装置を製造することを特徴とする。本発明のスロットル弁制御装置は、吸気通路と、当該吸気通路の径方向を横切りかつ吸気通路を貫通するように設けられたシャフト状の回転体と、当該回転体に固定され、かつ、吸気通路内に回転可能に取り付けられたスロットル弁と、回転体の一端に、回転体の回転軸を間にして互いに向き合うように取り付けられた一対の磁石と、を少なくとも備えたスロットルボディー、および、一対の磁石の間に、ステータが配置されるようにスロットルボディーに取り付けられた本発明の非接触式回転角度検出装置、を少なくとも有することを特徴とする。本発明によれば、-40度近傍の温度環境下においても個体間の検出精度ばらつきの小さい非接触式回転角度検出装置、その製造方法および当該非接触式回転角度検出装置を用いたスロットル弁制御装置を提供することができる。図1は、本実施形態のスロットル弁制御装置の一例を示す概観斜視図である。また、図2は、本実施形態の非接触式回転角度検出装置の一例を示す模式断面図であり、具体的には、図1に示すスロットル弁制御装置のうち、主に非接触式回転角度検出装置の主要部について示す拡大図である。図1に示すスロットル弁制御装置10は、スロットルボディ20および非接触式回転角度検出装置回転角度検出センサ100A100とを備える。ここでスロットルボディ20は、中空円筒状の吸気通路22と、吸気通路22の径方向を横切りかつ吸気通路22を貫通するように設けられたシャフト状の回転体スロットルシャフト24と、スロットルシャフト24に固定され、かつ、吸気通路22内に回転可能に取り付けられたスロットル弁26と、スロットルシャフト24の一端に、スロットルシャフト24の回転軸Aを間にして互いに向き合うように取り付けられた一対の磁石28等を備えている。また、回転角度検出センサ100は、一対の磁石28の間に、回転角度検出センサ100を構成するステータ110が配置されるようにスロットルボディー20に取り付けられている。なお、図2に示す例では、一対の磁石28は、スロットルシャフト24の一端に取り付けられた板状のギア30のスロットルシャフト24と接続された側と反対側の面に固定されている。ここで、図2に示す回転角度検出センサ100Aは、空隙110Sを備えたステータ110と、空隙110S内に配置され、感磁部を備え、かつ、スロットルシャフト24の回転によって変化する磁束を検出する磁気感応素子ホールIC120A120と、ホールIC120Aと電気的に接続された回路基板130と、ステータ110を保持する保持部140Hおよび保持部140Hに保持されたステータ110の空隙110Sと連通すると共に回路基板130を収納する収納部140Sを備えた筐体140と、ホールIC120および回路基板130を囲うように空隙110S内および収納部140S内に充填された樹脂部材150A150等を備えている。なお、筐体140は、たとえば、熱可塑性ポリブチレンテレフタレート樹脂PBT、熱可塑性ポリフェニレンサルファイド樹脂PPSなどから構成される。また、回転角度検出センサ100Aには、収納部140S内に充填された樹脂部材150Aの表面を覆うように、必要に応じて金属製の遮磁板を取り付けてもよい。ここで、図2に示すホールIC120Aは、感磁部とセンサICとが一体的に形成された素子本体部122を有する一体型のホールICであり、素子本体部122には端子124が取り付けられている。そして、ホールIC120Aは、端子124を介して回路基板130に電気的に接続される。なお、本実施形態の回転角度検出センサ100に用いられるホールIC120としては、図2に例示するホールIC120Aの代わりに、図3に例示するような感磁部126AとセンサIC126Bとが分離して設けられた分離型のホールIC120B120を用いることもできる。図3に示すホールIC120Bは、感磁部126Aと、センサIC126Bと、感磁部126AおよびセンサIC126Bを接続する接続線126Cと、センサICに接続された端子124とを有している。ここで、図3中に示す感磁部126A、センサIC126Bおよび接続線126Cからなる部分が、図2に示すホールIC120Aの素子本体部122に相当する機能を有する部分である。図1に示すスロットル弁制御装置10において、吸気通路22を流れる吸入空気の空気量を制御するスロットル弁26の開閉は、以下のように行われる。まず、アクセルペダルの踏み込み度合に応じて、エンジンコントロールユニット等の不図示の制御手段から発せられた制御信号がスロットルボディー20内に配置された不図示のモータへと伝達され、モータが駆動制御される。そしてこのモータにより、ギア30等の動力伝達手段を介して、駆動力がスロットルシャフト24に伝達され、スロットル弁26が開閉される。この際、スロットル弁26の開閉度合が、スロットルシャフト24の回転角度として、回転角度検出センサ100により検出される。すなわち、スロットルシャフト24の回転に伴い、一対の磁石28が回転すると、その回転角に応じて素子本体部122に交差する磁界の方向が変化する。これにより、ホールIC120Aの出力信号が変化する。そしてこの出力信号が出力される制御手段において、当該出力信号に基づきスロットルシャフト24の回転角度、すなわち、スロットル弁26の開度が算出される。そして、このようにして検出された開度や、エンジン回転数などのその他の検出信号等に基づいて、制御手段により、スロットル弁26の開度の補正制御が行われる。ここで、図2に示す回転角度検出センサ100Aでは、樹脂部材150Aのうち、少なくとも素子本体部122を囲う樹脂部材152Aとしてそのガラス転移温度が-40度以下のものが用いられる。この場合、素子本体部122の一部を構成する感磁部が、実質的にガラス転移温度が-40度以下の樹脂部材によって囲まれることになる。また、図2に例示する一体型のホールIC120Aの代わりに、図3に例示する分離型のホールIC120Bを用いる場合には、図4に例示するように樹脂部材150B150のうち、少なくとも感磁部126Aを囲う樹脂部材152Bのガラス転移温度が-40度以下であればよい。ここで、図4に示す回転角度検出センサ100B100、図2に示す回転角度検出センサ100Aにおいて、一体型のホールIC120Aの代わりに、図3に例示する分離型のホールIC120Bを用いた以外は、図2に示す回転角度検出センサ100Aと実質的に同様の構成を有するものである。この場合、回転角度検出センサ100の使用温度域の最下限値である-40度近傍においても、図2に示す素子本体部122を囲う樹脂部材152Aや、図4に示す感磁部126Aを囲う樹脂部材152Bは柔軟性を喪失しない。このため、感磁部が一体的に形成された素子本体部122には、樹脂部材152Aの柔軟性の喪失に伴う変形応力が加わらないため、回転角度検出センサ100Aの個々の個体間の検出精度のばらつきを抑制することができる。そして、この点は図4に示す回転角度検出センサ100Bについても同様である。さらに、素子本体部122が空隙110S内に充填された樹脂部材152Aにより囲まれ、感磁部126Aが空隙110S内に充填された樹脂部材152Bにより囲まれることによって、ホールIC120A,120Bの位置ずれを防ぐと共に、耐振性を向上させることもできる。ここで、樹脂部材152A、152Bとしては、ガラス転移温度が-40度以下であれば公知の樹脂部材が利用できるが、具体的には、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、液状フッ素系エラストマーなどが例示できる。しかしながら、実用性やコスト等の観点からは、これらの樹脂部材の中でもウレタン樹脂が最も好ましい。なお、樹脂部材152A、152Bのガラス転移温度は-40度以下であれば、その下限値は特に限定されないが、材料入手の容易性等の実用上の観点や、高温側での使用温度が低下するのを抑制する観点からは、-60度以上であることが好ましい。また、樹脂部材150Aのうち樹脂部材152A以外の部分を占める樹脂部材154Aとしては、樹脂部材152Aと同一の樹脂部材を用いてもよく、異なる樹脂部材を用いてもよい。樹脂部材154Aとしては、樹脂部材152Aと同一の樹脂部材を用いた場合には、回転角度検出センサ100Aの生産工程をより簡略化することが容易となる。一方、樹脂部材154Aとして、樹脂部材152Aと異なる樹脂部材を用いる場合には、硬度、耐湿性、耐熱性、耐薬品性等において優れるエポキシ樹脂を用いることが好ましい。これにより、回路基板130や、ホールIC120Aを、水分、熱、グリースや異物等の付着、回転角度検出センサ100A外部から加わる応力などからより確実に保護することができる。なお、樹脂部材152Aとして用いることが好適なウレタン樹脂は、通常、耐湿性に劣る上に、粘着性を有するために異物等が付着しやすく、また、硬度が低く機械的耐久性に劣る傾向にある。したがって、樹脂部材150Aの全て、すなわち、樹脂部材152Aおよび樹脂部材154Bの双方がウレタン樹脂から構成される場合は、耐湿性、異物付着あるいは機械的耐久性の点で性能が不十分となるおそれがある。また、樹脂部材150Aとして、大気圧下にて2液硬化型のウレタン樹脂を用いて空隙110Sおよび収納部140S内にウレタン樹脂を充填した場合、ウレタン樹脂マトリックス中に気泡が残留し易く、これに伴いウレタン樹脂マトリックスの表面には気泡跡も生じる。このため、回転角度検出センサ100Aの外観を損なう場合がある。しかしながら、樹脂部材152Aとしてウレタン樹脂を用い、かつ、樹脂部材154Aとしてエポキシ樹脂を用いれば、上述した諸問題を回避しつつ、回転角度検出センサ100Aの個々の個体間の検出精度ばらつきも同時に抑制できる。なお、以上に説明した点は、樹脂部材150Bのうち樹脂部材152B以外の部分を占める樹脂部材154Bについても同様である。また、樹脂部材154A、154Bのガラス転移温度については特に限定されない。ここで、樹脂部材152A、152Bとして用いることが好適なウレタン樹脂としては、市販品が利用でき、たとえば、MU-115A/MU-115Bペルノックス株式会社製、ガラス転移温度:-50度、MU-102A/MU-102Bペルノックス株式会社製、ガラス転移温度:-55度、UE-921A/UE-921Bサンユレック株式会社製、ガラス転移温度:-57度、SU-1727A/SU-1727Bサンユレック株式会社製、ガラス転移温度:-55度、UF-1113A/UF-1113Bサンユレック株式会社製、ガラス転移温度:-50度、SU-3600A/SU-3600Bサンユレック株式会社製、ガラス転移温度:-56度、SU-3001A/SU-3001Bサンユレック株式会社、ガラス転移温度:-50度等を挙げることができる。なお、上記に列挙した市販品の中でも、MU-115A/MU-115Bは、耐湿性等にも優れるため、樹脂部材152A、152Bのみならず、樹脂部材154A、154Bとしても利用することが容易である。したがって、樹脂部材152A、152Bのみならず、樹脂部材154A、154Bとしても上述したような耐湿性等に優れたウレタン樹脂を用いた場合、生産工程をより簡略化できる。これに加えて、ウレタン樹脂は、硬度の点では、エポキシ樹脂に劣るものの柔軟性に富む。このため、回転角度検出センサ100が著しい温度変化に曝されるなどにより筐体140の熱膨張/熱収縮が生じた場合でも、これに追従して、樹脂部材150A、150Bと筐体140との間に隙間が生じるのをより確実に抑制することが容易である。次に、本実施形態の回転角度検出センサ100の製造方法について説明する。図5~図7は、第一の本実施形態の回転角度検出センサ100の製造方法について説明する模式断面図であり、具体的には図2に示す回転角度検出センサ100Aの製造方法の一例について説明する図である。回転角度検出センサ100Aの製造に際しては、まず筐体140の少なくとも空隙110S内に、硬化後の状態におけるガラス転移温度が-40度以下である未硬化状態の樹脂材料未硬化樹脂材料200A200を、ディスペンサー等により充填する未硬化樹脂材料充填工程を実施する図5。未硬化樹脂材料充填工程では、図5Aに示すように空隙110S内にのみ未硬化樹脂材料200Aを充填してもよく、図5B空隙110S内および収納部140S内に未硬化樹脂材料200Aを充填してもよい。前者の充填方式2分割充填方式は、樹脂部材152Aと、樹脂部材154Aとが異なる樹脂部材である場合に好適であり、後者の充填方式一括充填方式は、樹脂部材152Aと、樹脂部材154Aとが同一の樹脂部材である場合に好適である。なお、未硬化樹脂200が2液硬化タイプである場合には、2液を混合した後に充填される。続いて、少なくともホールIC120Aの素子本体部122を、未硬化樹脂材料200Aによって囲うように、未硬化樹脂材料200Aが充填された空隙110S内に配置する磁気感応素子配置工程、図6。この際、未硬化樹脂材料充填工程が2分割充填方式で実施された場合には、磁気感応素子配置工程を終えた時点で、図6Aに示すように、ホールIC120Aの素子本体部分122の主要部が未硬化樹脂材料200A中に埋没することになる。また、未硬化樹脂材料充填工程が一括充填方式で実施された場合には、磁気感応素子配置工程を終えた時点で、図6Bに示すように、ホールIC120Aおよび回路基板130の全体が未硬化樹脂材料200A中に埋没することになる。ここで、磁気感応素子配置工程において用いるホールIC120Aは、通常、図6に示すように予め端子124に回路基板130が取り付けられたものを用いることが好ましい。この場合、空隙110S内に素子本体部122を配置すると同時に、収納部140S内に回路基板130も配置されることになる。なお、2分割充填方式にて、図4に示す回転角度検出センサ100Bを製造する場合、磁気感応素子配置工程では、ホールIC120Bの感磁部126Aを、未硬化樹脂材料200によって囲うように、未硬化樹脂材料200Aが充填された空隙110S内に配置すればよい。その後、未硬化樹脂材料200Aを硬化させる硬化工程を実施する。この場合の硬化方法としては、使用する未硬化樹脂材料200Aの硬化メカニズムに応じて適宜選択できる。硬化工程としては、たとえば、未硬化樹脂材料200Aとして熱硬化タイプのものをを用いる場合には加熱処理、光硬化タイプのものを用いる場合にはUV照射などを実施する。また、未硬化樹脂材料200Aが化学反応により自発的に硬化が進行する2液硬化タイプの未硬化樹脂材料である場合には、磁気感応素子配置工程を終えた後に単に硬化が完了するまでの間、放置しておくだけでもよいが、硬化を促進するために加熱処理してもよい。ここで、未硬化樹脂材料充填工程が一括充填方式で実施された場合には、硬化工程を終えることにより、図2に示す回転角度検出センサ100Aを得ることができる。この場合、樹脂部材152Aおよび樹脂部材154Aは同一の樹脂部材から構成されることになる。一方、未硬化樹脂材料充填工程が2分割充填方式で実施された場合には、硬化工程を終えた後に、図7に示すように収納部140S内に未硬化樹脂材料200B200を充填する2回目の未硬化樹脂材料充填工程を実施し、続いて、未硬化樹脂材料200Bを硬化させる2回目の硬化工程を実施する。なお、未硬化樹脂材料200Bの硬化方法としては、使用する未硬化樹脂材料200Bの硬化メカニズムに応じて適宜選択できる。あるいは、磁気感応素子配置工程を終えた後に、図7に示すように2回目の未硬化樹脂材料充填工程を実施し、続いて、未硬化樹脂材料200A、200Bをまとめて硬化させる硬化工程を実施してもよい。これにより、図2に例示される回転角度検出センサ100Aを得ることができる。この場合、樹脂部材152Aおよび樹脂部材154Aは、通常、異なる樹脂部材から構成されるが、同一の樹脂部材から構成されていてもよい。なお、全工程を通して硬化工程を2回実施する場合、図7中、素子本体部122を囲う樹脂部材は、1回目の硬化工程の実施により硬化済みの樹脂部材152Aであり、全工程を通して硬化工程を1回のみ実施する場合、図7中、素子本体部122を囲う樹脂部材は、未硬化樹脂部材200Aである。図8は、第二の本実施形態の回転角度検出センサ100の製造方法について説明する模式断面図であり、具体的には図2に示す回転角度検出センサ100Aの製造方法の他の例について説明する図である。回転角度検出センサ100Aの製造に際しては、まず、ホールIC120Aの素子本体部分122に対して未硬化樹脂材料200Aを塗り付けたり、未硬化樹脂材料200Aを満たした槽中に、素子本体部分122を浸漬させるなどによって、素子本体部分122を未硬化樹脂材料200Aで囲うディップ工程を行う図8。なお、このディップ工程で用いるホールIC120Aは、通常、図8に示すように、予め端子124に回路基板130が取り付けられていることが好ましい。次に、素子本体部分122が未硬化樹脂材料200Aで囲われたホールIC120Aを、空隙110S内に配置する磁気感応素子配置工程。この際、端子124に取り付けられた回路基板130は、収納部140S内に配置されることになり、図6Aに示したものと同様の中間製品が得られる。続いて、未硬化樹脂材料200Aを硬化させる硬化工程を実施する。その後、未硬化樹脂材料200Bを収納部140S内に充填し、さらに2回目の硬化工程を実施することで、回転角度検出センサ100Aを得ることができる。あるいは、磁気感応素子配置工程を実施した後に、未硬化樹脂材料200Bを収納部140S内に充填し、その後、未硬化樹脂材料200A、200Bをまとめて硬化させる硬化工程を実施することで、回転角度検出センサ100Aを得ることができる。なお、図4に示す回転角度検出センサ100Bを製造する場合には、ディップ工程において、ホールIC120Bの少なくとも感磁部126Aを未硬化樹脂材料200Aで囲えばよく、感磁部126A、センサIC126Bおよび接続線126Cからなる部分全体を未硬化樹脂材料200Aで囲ってもよい。そして、ディップ工程以降の工程は、回転角度検出センサ100Aを製造する場合と同様にして実施することができる。以下に本発明を実施例および比較例を挙げてより詳細に説明する。実施例1図2に示す回転角度検出センサ100Aにおいて、樹脂部材152Aとしてウレタン樹脂ガラス転移温度:-50度、ペルノックス株式会社製、MU-115A/MU-115Bを用い、樹脂部材154Aとしてエポキシ樹脂ガラス転移温度:-32度、ペルノックス株式会社製、XM-2437/HY-690を用いた評価サンプルを15個準備した。-検出精度ばらつきの評価-続いて、個々の評価サンプルについて、25度および-40度の温度環境下にてホールIC120Aの出力mVを測定し、温度25度における出力を基準値0mVとした際の温度-40度における相対出力XmVを求めた。そして、個々の評価サンプルの温度-40度における相対出力Xの最大値Xmaxと最小値Xminとの差の絶対値ΔXmVを、個々の評価サンプル間の検出精度ばらつきとして求めた。結果を表1に示す。-機械的耐久性硬度の評価-機械的耐久性については、外界と直接接する側の樹脂部材154Aの硬度を評価した。結果を表1に示す。なお、硬度は、後述する実施例3を除いて、JISK7215に基づき、デュロメータタイプAを用いて測定した値である。-耐湿性の評価-耐湿性については、外界と直接接する側の樹脂部材154Aの耐湿性を評価した。具体的には、樹脂部材154Aと同様の樹脂ブロックを高温高湿環境下温度:80度、湿度:95にて2ヶ月間放置した後の状態を以下の評価基準に基づいて評価した。結果を表1に示す。○:テスト前と比較して、外観および硬さにおいて特に顕著な変化は見られない。△:テスト前と比較して、外観および/または硬さにおいて若干の変化が見られる。×:テスト前と比較して、樹脂ブロック表面が流動して変形する等の外観の変質や硬さの低下が顕著である。実施例2樹脂部材150Aすなわち樹脂部材152Aおよび樹脂部材154Aとして、ウレタン樹脂ガラス転移温度:-50度、ペルノックス株式会社製、MU-115A/MU-115Bを用いた以外は、実施例1で用いた評価サンプルと同様の評価サンプルを15個準備した。その後、これらの評価サンプルについて、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。実施例3樹脂部材150Aすなわち樹脂部材152Aおよび樹脂部材154Aとして、フッ素樹脂ガラス転移温度:-70度、信越化学工業株式会社、SIFEL8370A/SIFEL8370Bを用いた以外は、実施例1で用いた評価サンプルと同様の評価サンプルを15個準備した。その後、これらの評価サンプルについて、硬度の評価を除き実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。なお、硬度については、樹脂部材154Aが非常に柔らかく、実施例1と同様の硬度測定ができないため、針入度で評価した。実施例4樹脂部材150Aすなわち樹脂部材152Aおよび樹脂部材154Aとして、エポキシ素樹脂ガラス転移温度:-67度、サンユレック株式会社製、NR-200Cを用いた以外は、実施例1で用いた評価サンプルと同様の評価サンプルを15個準備した。その後、これらの評価サンプルについて、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。比較例1樹脂部材150Aすなわち樹脂部材152Aおよび樹脂部材154Aとして、エポキシ樹脂ガラス転移温度:-32度、ペルノックス株式会社製、XM-2437/HY-690を用いた以外は、実施例1で用いた評価サンプルと同様の評価サンプルを15個準備した。その後、これらの評価サンプルについて、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。比較例2樹脂部材150Aすなわち樹脂部材152Aおよび樹脂部材154Aとして、ウレタン樹脂ガラス転移温度:-30度、ペルノックス社製、MU-204A/MU204Bを用いた以外は、実施例1で用いた評価サンプルと同様の評価サンプルを15個準備した。その後、これらの評価サンプルについて、検出精度ばらつきの評価を除いて実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。"