複数の第1発光ダイオードLEDを備える発光ユニットと、複数の第1導電コンタクトを備えるサブマウントとを備え、該複数の第1導電コンタクトは、該複数の第1LEDが直列に接続されるよう該複数の第1LEDに結合されている、発光素子。前記発光ユニットは複数の第2LEDを更に備え、前記サブマウントは複数の第2導電コンタクトを更に備え、該複数の第2導電コンタクトはそれぞれ該複数の第2LEDに結合されている請求項1に記載の発光素子。前記複数の第2導電コンタクトはペアでかつ各ペアが前記複数の第2LEDの1つに対応して配列され、該各ペアの2つの第2導電コンタクトは相互にずらして配置されている請求項2に記載の発光素子。前記複数の第1LEDに電気的に接続された1対の電極を更に備える請求項1に記載の発光素子。前記発光ユニットは前記サブマウントにフリップチップ接合により接合されている請求項1に記載の発光素子。前記サブマウントはサファイア、SiC、Si、GaAs、又はAlNでできている請求項1に記載の発光素子。複数の第1発光ダイオードLEDを備える発光ユニットと、複数の第1導電コンタクトを備えるサブマウントとを備え、該各第1導電コンタクトは、該複数の第1LEDが並列に接続されるよう該複数の第1LEDのうち対応する第1LEDに結合されている、発光素子。前記発光ユニットは複数の第2LEDを更に備え、前記サブマウントは複数の第2導電コンタクトを更に備え、該複数の第2導電コンタクトはそれぞれ該複数の第2LEDに結合されている請求項7に記載の発光素子。前記複数の第2導電コンタクトはペアでかつ各ペアが前記複数の第2LEDの1つに対応して配列され、該各ペアの2つの第2導電コンタクトは相互にずらして配置されている請求項8に記載の発光素子。前記複数の第1LEDに電気的に接続された1対の電極を更に備える請求項7に記載の発光素子。前記発光ユニットは前記サブマウントにフリップチップ接合により接合されている請求項7に記載の発光素子。前記サブマウントはサファイア、SiC、Si、GaAs、又はAlNでできている請求項7に記載の発光素子。複数の第1発光ダイオードLEDと複数の第2LEDとを備える発光ユニットと、複数の第1導電コンタクトと複数の第2導電コンタクトとを備えるサブマウントとを備え、該複数の第1導電コンタクトは、該複数の第1LEDが直列に接続されるよう該複数の第1LEDに結合され、該各第2導電コンタクトは、該複数の第2LEDが並列に接続されるよう該複数の第2LEDのうち対応する第2LEDに結合されている、発光素子。前記発光ユニットは複数の第3LEDを更に備え、前記サブマウントは複数の第3導電コンタクトを更に備え、該複数の第3導電コンタクトはそれぞれ該複数の第3LEDに結合されている請求項13に記載の発光素子。前記複数の第3導電コンタクトはペアでかつ各ペアが前記複数の第3LEDの1つに対応して配列され、該各ペアの2つの第3導電コンタクトは相互にずらして配置されている請求項14に記載の発光素子。前記複数の第1LEDに電気的に接続された1対の第1電極と、前記複数の第2LEDに電気的に接続された1対の第2電極とを更に備える請求項13に記載の発光素子。前記複数の第1LEDと前記複数の第2LEDが並列に接続されるよう該複数の第1LEDのうちの1つのP極は該複数の第2LEDのうちの1つのP極に電気的に接続され、該複数の第1LEDのうちの1つのN極は該複数の第2LEDのうちの1つのN極に電気的に接続されている請求項13に記載の発光素子。前記発光ユニットは前記サブマウントにフリップチップ接合により接合されている請求項13に記載の発光素子。前記サブマウントはサファイア、SiC、Si、GaAs、又はAlNでできている請求項13に記載の発光素子。上記の問題に鑑み、本発明は、従来の発光素子のLEDが予め電気的に直列に接続されることに起因する設計柔軟性の悪さと製造コストの増加の問題を取り除く発光素子を提供する。本発明の一つの実施形態では、発光素子は発光ユニットとサブマウントとを備える。該発光ユニットは複数の第1LEDを備え、該サブマウントは一方の面上に複数の第1導電コンタクトを備える。該複数の第1導電コンタクトは、該複数の第1LEDが直列に接続されるよう該複数の第1LEDに結合されている。本発明の別の実施形態では、発光素子は発光ユニットとサブマウントとを備える。該発光ユニットは複数の第1LEDを備え、該サブマウントは一方の面上に複数の第1導電コンタクトを備える。該各第1導電コンタクトは、該複数の第1LEDが並列に接続されるよう該複数の第1LEDのうち対応する第1LEDに結合されている。本発明の更に別の実施形態では、発光素子は発光ユニットとサブマウントとを備える。該発光ユニットは複数の第1LEDと複数の第2LEDとを備え、該サブマウントは複数の第1導電コンタクトと複数の第2導電コンタクトとを備える。該複数の第1導電コンタクトは、該複数の第1LEDが直列に接続されるよう該複数の第1LEDに結合されている。該各第2導電コンタクトは、該複数の第2LEDが並列に接続されるよう該複数の第2LEDのうち対応する第2LEDに結合されている。本発明は下記の効果を有する。該発光ユニットの複数のLEDは電気的に接続されておらず、該サブマウント上の複数の導電コンタクトのレイアウト構成により、該発光ユニットが該サブマウントにフリップチップ接合により接合された時、該複数のLEDが電気的に直列及び/又は並列に接続される。従って、本発明は発光素子の設計柔軟性を向上させ、製造コストを低減し、高電圧発光素子の作製に適用できる。本発明のこれら及び他の態様は、下記の好適な実施形態の説明と添付の図面から明らかとなるであろう。本開示の新規な着想の範囲を逸脱することなく実施形態の変形がなされうる。添付の図面は本発明の実施形態を例示し、下記の説明と共に本発明の原理を説明する。全図面をとおして、同じ符号は同じ又は類似の要素を示す。図2~図4は本発明の第1実施形態の概略立体図と概略回路図である。図に示すように、本発明の第1実施形態に係る発光素子100は、発光ユニット110とサブマウント120とを備える。発光ユニット110はサブマウント120の一方の面上面にフリップチップ接合により接合される。従来のワイヤボンディング方法と比較すると、発光ユニット110とサブマウント120とをフリップチップ接合により接合する方法は、発光素子100の位置合わせ精度と信頼性とを大幅に改善して組立エラーを低減し、ワイヤによってカプセル体体積が過大となる欠陥を軽減する。図2~図4を参照すると、本発明の第1実施形態に係る発光ユニット110は複数の第1LED111を備える。第1LED111は一定の間隔で配列されてマトリックスを形成し、電極130、131に電気的に接続される。第1LED111は電圧で駆動され照明光線を発する。本実施形態の第1LED111の数は実際の要件に応じて増減でき、本実施形態に記載した数に限定されない。例えば、図1に示すように、発光ユニット110は透明基板113、発光積層114、第1接触層115、第2接触層116、第1電極117、及び第2電極118を備える。透明基板113はAl2O3、GaN、ガラス、GaP、SiC、及び化学蒸着CVDダイヤモンドからなるグループから選択された材料でできている。発光積層114は透明基板113上に形成され、電圧で駆動され光線を発する。光線の色は発光積層114の材料に依存する。発光積層114は第1電気半導体層1141、活性層1142、及び第2電気半導体層1143からなる。第1電気半導体層1141はn型又はp型半導体層であり、第2電気半導体層1143は第1電気半導体層1141と反対の電気特性を有する。第2電気半導体層1143と活性層1142との一部はエッチングされ第1電気半導体層1141の一部が露出している。第1接触層115は露出した第1電気半導体層1141上に形成され、第2接触層116は第2電気半導体層1143上に形成され、第1接触層115は第1電気半導体層1141と、第2接触層116は第2電気半導体層1143とオーム性接触を形成する。第1電極117は第1接触層115上に形成され、第2電極118は第2接触層116上に形成される。発光ユニット110は、第1接触層115と第1電極117との間に形成されサブマウントに接合された時にサブマウントへの電流路を提供する電極パッド119を更に備える。サブマウント120はサファイア、SiC、Si、GaAs、又はAlNでできていてもよいし、当業者はこれに限定されないが他の適切な半導体材料を本実施形態のサブマウント120を実現するために選択してもよい。複数の第1導電コンタクト121がサブマウント120の上面に配列されおり、発光ユニット110がサブマウント120に接合された時、サブマウント120の第1導電コンタクト121が発光ユニット110の第1LED111に結合されることで、第1LED111は電気的に直列に接続される図4参照。第1導電コンタクト121は、任意の導電金属材料、非金属材料、又は半導体材料でできていてよいが、これらに限定されない。具体的には、本実施形態のサブマウント120上の第1導電コンタクト121はサブマウント120の表面上に配列され、各第1導電コンタクト121は隣接する第1LED111のN極と別の隣接する第1LED111のP極とに電気的に接続され、これら第1導電コンタクト121が第1LED111に順次電気的に接続されることで、これら第1LED111が直列に接続される。例えば、図2に示すように、本実施形態の複数の第1導電コンタクト121はサブマウント120上に屈曲配列状に配列され、マトリックス状に配列された第1LED111に対応する。しかし、当業者は実際の要件に応じて第1LED111の配列を変更し、第1導電コンタクト121と第1LED111とが電気的に直列に接続される電気接続関係を保つように第1導電コンタクト121の配列もそれに対応して変更してもよい。本発明の発光ユニット110とサブマウント120との電気接続関係は、本実施形態において6列の第1LED111と同じ数の第1導電コンタクト121として実現されている。しかし、本発明の第1LED111と第1導電コンタクト121との電気接続関係はこれに限定されない。図5を参照すると、本発明の第2実施形態の概略立体図が示されている。第2実施形態は第1実施形態とほぼ同じ構造を有しているので、違いのみを説明する。第2実施形態では、複数の第1LED111に加えて、発光素子100の発光ユニット110は複数の第2LED112を更に備え、複数の第1導電コンタクト121に加えて、サブマウント120は複数の第2導電コンタクト122を更に備える。本実施形態では、第2LED112は電圧で駆動されて照明光線を発する。第2LED112の数は実際の要件に応じて増減でき、本実施形態に記載した数に限定されない。第2導電コンタクト122は、任意の導電金属材料、非金属材料、又は半導体材料でできていてよいが、これらに限定されない。例えば、図1に示すように、発光ユニット110は透明基板113、発光積層114、第1接触層115、第2接触層116、第1電極117、及び第2電極118を備える。透明基板113はAl2O3、GaN、ガラス、GaP、SiC、及び化学蒸着CVDダイヤモンドからなるグループから選択された材料でできている。発光積層114は透明基板113上に形成され、電圧で駆動され光線を発する。光線の色は発光積層114の材料に依存する。発光積層114は第1電気半導体層1141、活性層1142、及び第2電気半導体層1143からなる。第1電気半導体層1141はn型又はp型半導体層であり、第2電気半導体層1143は第1電気半導体層1141と反対の電気特性を有する。第2電気半導体層1143と活性層1142との一部はエッチングされ第1電気半導体層1141の一部が露出している。第1接触層115は露出した第1電気半導体層1141上に形成され、第2接触層116は第2電気半導体層1143上に形成され、第1接触層115は第1電気半導体層1141と、第2接触層116は第2電気半導体層1143とオーム性接触を形成する。第1電極117は第1接触層115上に形成され、第2電極118は第2接触層116上に形成される。発光ユニット110は、第1接触層115と第1電極117との間に形成されサブマウントに接合された時にサブマウントへの電流路を提供する電極パッド119を更に備える。図5に示すように、該複数の第2LED112は第1LED111に隣接し、第1LED111とマトリックスを形成する。該複数の第2導電コンタクト122は第1導電コンタクト121に隣接して配列されている。第2導電コンタクト122はサブマウント120上にペアで配列され、2つの第2導電コンタクト122が相互にずらして配置されそれぞれ第2LED112のN極とP極に対応する。従って、発光ユニット110がサブマウント120に接合された時、2つの第2導電コンタクト122が1つの第2LED112のN極とP極にそれぞれ電気的に接続されて電気導電関係が形成される。その結果、第2LED112は元の駆動電圧に応じて照明光線を発する。本発明の発光ユニット110とサブマウント120との電気接続関係は、本実施形態において3列の第1LED111と同じ数の第1導電コンタクト121と、3列の第2LED112と同じ数の第2導電コンタクト122として実現されている。しかし、本発明の第1LED111と第1導電コンタクト121との電気接続関係、及び第2LED112と第2導電コンタクト122との電気接続関係はこれに限定されない。図6~図8は本発明の第3実施形態の概略立体図と概略回路図である。図に示すように、本発明の第3実施形態に係る発光素子200は、発光ユニット210とサブマウント220とを備える。発光ユニット210はサブマウント220の一方の面上面にフリップチップ接合により接合される。従来のワイヤボンディング方法と比較すると、発光ユニット210とサブマウント220とをフリップチップ接合により接合する方法は、発光素子200の位置合わせ精度と信頼性とを大幅に改善して組立エラーを低減し、ワイヤによってカプセル体体積が過大となる欠陥を軽減する。本実施形態の発光ユニット210は第1実施形態の発光ユニットと同じ構造を有するので、重複する説明を省略する。図6~図8を参照すると、本発明の第3実施形態に係る発光ユニット210は複数の第1LED211を備える。第1LED211は一定の間隔で配列されてマトリックスを形成し、電極230、231に電気的に接続される。第1LED211は電圧で駆動され照明光線を発する。本実施形態の第1LED211の数は実際の要件に応じて増減でき、本実施形態に記載した数に限定されない。サブマウント220はサファイア、SiC、Si、GaAs、又はAlNでできていてもよいし、当業者はこれに限定されないが他の適切な半導体材料を本実施形態のサブマウント220を実現するために選択してもよい。複数の第1導電コンタクト221がサブマウント220の上面に配列されおり、発光ユニット210がサブマウント220に接合された時、サブマウント220の各第1導電コンタクト221が発光ユニット210の対応する第1LED211に結合されることで、第1LED211は電気的に並列に接続される図8参照。具体的には、本実施形態のサブマウント220上の第1導電コンタクト221はサブマウント220の表面上に並列にある間隔で配列され、第1導電コンタクト221の各ペアは隣接する第1LED211と別の隣接する第1LED211とに電気的に接続されて、隣接する第1LED211が電気的に並列に接続される。本発明の発光ユニット210とサブマウント220との電気接続関係は、本実施形態において6列の第1LED211と同じ数の第1導電コンタクト221として実現されている。しかし、本発明の第1LED211と第1導電コンタクト221との電気接続関係はこれに限定されない。図9を参照すると、本発明の第4実施形態の概略立体図が示されている。第4実施形態は第3実施形態とほぼ同じ構造を有しているので、違いのみを説明する。第4実施形態では、複数の第1LED211に加えて、発光素子200の発光ユニット210は複数の第2LED212を更に備え、複数の第1導電コンタクト221に加えて、サブマウント220は複数の第2導電コンタクト222を更に備える。本実施形態では、第2LED212は電圧で駆動されて照明光線を発する。第2LED212の数は実際の要件に応じて増減でき、本実施形態に記載した数に限定されない。該複数の第2LED212は第1LED211に隣接し、第1LED211とマトリックスを形成する。該複数の第2導電コンタクト222は第1導電コンタクト221に隣接して配列されている。第2導電コンタクト222はサブマウント220上にペアで配列され、2つの第2導電コンタクト222が相互にずらして配置されそれぞれ第2LED212のN極とP極に対応する。従って、発光ユニット210がサブマウント220に接合された時、2つの第2導電コンタクト222が1つの第2LED212のN極とP極にそれぞれ電気的に接続されて電気導電関係が形成される。その結果、第2LED212は元の駆動電圧に応じて照明光線を発する。本発明の発光ユニット210とサブマウント220との電気接続関係は、本実施形態において3列の第1LED211と同じ数の第1導電コンタクト221と、3列の第2LED212と同じ数の第2導電コンタクト222として実現されている。しかし、本発明の第1LED211と第1導電コンタクト221との電気接続関係、及び第2LED212と第2導電コンタクト222との電気接続関係はこれに限定されない。図10~図12は本発明の第5実施形態の概略立体図と概略回路図である。図に示すように、本発明の第5実施形態に係る発光素子300は、発光ユニット310とサブマウント320とを備える。発光ユニット310はサブマウント320の一方の面上面にフリップチップ接合により接合される。従来のワイヤボンディング方法と比較すると、発光ユニット310とサブマウント320とをフリップチップ接合により接合する方法は、発光素子300の位置合わせ精度と信頼性とを大幅に改善して組立エラーを低減し、ワイヤによってカプセル体体積が過大となる欠陥を軽減する。本実施形態の発光ユニット310は第1実施形態の発光ユニットと同じ構造を有するので、重複する説明を省略する。図10~図12を参照すると、本発明の第5実施形態に係る発光ユニット310は複数の第1LED311と複数の第2LED312とを備える。第1LED311と第2LED312はそれぞれ一定の間隔で配列されてマトリックスを形成し、第1LED311は電極330、331に電気的に接続され、第2LED312は電極332、333に電気的に接続される。第1LED311と第2LED312は電圧で駆動され照明光線を発する。本実施形態の第1LED311と第2LED312の数は実際の要件に応じて増減でき、本実施形態に記載した数に限定されない。サブマウント320はサファイア、SiC、Si、GaAs、又はAlNでできていてもよいし、当業者はこれに限定されないが他の適切な半導体材料を本実施形態のサブマウント320を実現するために選択してもよい。複数の第1導電コンタクト321と複数の第2導電コンタクト322とがサブマウント320の上面に配置されおり、発光ユニット310がサブマウント320に接合された時、サブマウント320の第1導電コンタクト321が発光ユニット310の第1LED311に結合されることで、第1LED311は電気的に直列に接続され、サブマウント320の各第2導電コンタクト322が発光ユニット310の対応する第2LED312に結合されることで、第2LED312は電気的に並列に接続される図12参照。具体的には、本実施形態のサブマウント320上の第1導電コンタクト321はサブマウント320の表面上に配列され、各第1導電コンタクト321は隣接する第1LED311のN極と別の隣接する第1LED311のP極とに電気的に接続され、これら第1導電コンタクト321が第1LED311に順次電気的に接続されることで、これら第1LED311が直列に接続される。例えば、図10に示すように、本実施形態の複数の第1導電コンタクト321はサブマウント320上に屈曲配列状に配列され、マトリックス状に配列された第1LED311に対応する。しかし、当業者は実際の要件に応じて第1LED311の配列を変更し、第1導電コンタクト321と第1LED311とが電気的に直列に接続される電気接続関係を保つように第1導電コンタクト321の配列もそれに対応して変更してもよい。本実施形態のサブマウント320上の第2導電コンタクト322はサブマウント320の表面上に並列にある間隔で配列され、各ペアをなす2つの第2導電コンタクト322は隣接する第2LED312と別の隣接する第2LED312とに電気的に接続されて、隣接する第2LED312が電気的に並列に接続される。本発明の発光ユニット310とサブマウント320との電気接続関係は、本実施形態において3列の第1LED311と同じ数の第1導電コンタクト321と、3列の第2LED312と同じ数の第2導電コンタクト322として実現されている。しかし、本発明の第1LED311と第1導電コンタクト321との電気接続関係、及び第2LED312と第2導電コンタクト322との電気接続関係はこれに限定されない。図13及び図14を参照すると本発明の第6実施形態の概略立体図と概略回路図が示されている。第6実施形態は第5実施形態とほぼ同じ構造を有しているので、違いのみを説明する。第6実施形態において、発光素子300の発光ユニット310は複数の第1LED311と複数の第2LED312とを備え、サブマウント320は複数の第1導電コンタクト321と複数の第2導電コンタクト322とを備える。本実施形態において、第1LED311と第2LED312との数は実際の要件に応じて増減でき、本実施形態に記載した数に限定されない。図13及び図14に示すように、第1導電コンタクト321は第1LED311と電気的に直列に接続され、各ペアをなす2つの第2導電コンタクト322はそれぞれ隣接する第2LED312のN極と別の隣接する第2LED312のP極とに電気的に接続されて、隣接する第2LED312が電気的に並列に接続される。本発明の発光ユニット310とサブマウント320との電気接続関係は、本実施形態において3列の第1LED311と同じ数の第1導電コンタクト321と、3列の第2LED312と同じ数の第2導電コンタクト322として実現されている。しかし、本発明の第1LED311と第1導電コンタクト321との電気接続関係、及び第2LED312と第2導電コンタクト322との電気接続関係はこれに限定されない。図13及び図14に示すように、本実施形態では本発明の第1LED311と第2LED312は、第5実施形態に記載した機能に加えて、直列接続された第1LED311と並列接続された第2LED312とが電気的に並列に接続される。具体的には、第1LED311は第1電極330、331に電気的に接続され、第2LED312は第2電極332、333に電気的に接続される。第1LED311と第2LED312は電圧で駆動され照明光線を発する。本実施形態では、第1LED311のP極が第2LED312のN極に更に電気的に接続されて、直列接続された第1LED311と並列接続された第2LED312とが並列に接続される。図15を参照すると本発明の第7実施形態の概略立体図が示されている。第7実施形態は第5実施形態とほぼ同じ構造を有しているので、違いのみを説明する。第7実施形態において、発光素子300の発光ユニット310は複数の第1LED311と複数の第2LED312とに加えて、複数の第3LED313を更に備え、サブマウント320は複数の第1導電コンタクト321と複数の第2導電コンタクト322とに加えて、複数の第3導電コンタクト323を更に備える。本実施形態において、第3LED313は電圧で駆動され照明光線を発する。第3LED313の数は実際の要件に応じて増減でき、本実施形態に記載した数に限定されない。第3導電コンタクト323は、任意の導電金属材料、非金属材料、又は半導体材料でできていてよいが、これらに限定されない。図15に示すように、該複数の第3LED313は第2LED312に隣接し、第1LED311及び第2LED312とマトリックスを形成する。該複数の第3導電コンタクト323は第2導電コンタクト322に隣接して配列されている。第3導電コンタクト323はサブマウント320上にペアで配列され、2つの第3導電コンタクト323が相互にずらして配置されそれぞれ第3LED313のN極とP極に対応する。従って、発光ユニット310がサブマウント320に接合された時、2つの第3導電コンタクト323が1つの第3LED313のN極とP極にそれぞれ電気的に接続されて電気導電関係が形成される。その結果、第3LED313は元の駆動電圧に応じて照明光線を発する。当業者は第1LED311と第2LED312と第3LED313との相対的位置、及び対応する第1導電コンタクト321と第2導電コンタクト322と第3導電コンタクト323との相対的位置を、電気接続関係が本実施形態に記載したものと同じである限り実際の要件に合うよう変更してもよく、本実施形態の構成に限定されない。本発明の発光ユニット310とサブマウント320との電気接続関係は、本実施形態において3列の第1LED311と同じ数の第1導電コンタクト321と、3列の第2LED312と同じ数の第2導電コンタクト322と、3列の第3LED313と同じ数の第3導電コンタクト323として実現されている。しかし、本発明の第1LED311と第1導電コンタクト321との電気接続関係、第2LED312と第2導電コンタクト322との電気接続関係、及び第3LED313と第3導電コンタクト323との電気接続関係はこれに限定されない。本発明のサブマウント上の複数の導電コンタクトの異なるレイアウト構成を使用することにより、本発明の発光ユニットのLEDを予め直列に接続する必要がなく、発光ユニットをサブマウントにフリップチップ接合により接合することで、導電コンタクトに結合されたLEDが電気的に直列及び/又は並列に接続される。従って、本発明は発光素子の設計柔軟性を大幅に向上させ、製造コストを低減し、15V~400Vの高電圧の発光素子の作製に適用できる。