フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体であって、前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域は、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して接合されており、隙間が、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に形成されており、前記封止樹脂部材は、前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに少なくとも前記隙間の一部分に入り込むように形成されており、前記隙間の高さは、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体。前記フレキシブル基板は、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある前記領域と、の境界付近で曲げられている、請求項1記載の電極接合構造体。前記封止樹脂部材は、少なくとも、前記フレキシブル基板の前記端部の側面近傍にある前記隙間の前記一部分に入り込むように形成されている、請求項1記載の電極接合構造体。前記フレキシブル基板は、前記隙間と導通する貫通孔を有し、前記封止樹脂部材は、さらに前記貫通孔から少なくとも前記隙間の前記一部分に入り込むように形成されている、請求項1記載の電極接合構造体。フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体の製造方法であって、前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域を、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して接合する接合工程と、隙間を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に、前記隙間の高さが前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなるように形成する隙間形成工程と、前記封止樹脂部材を、前記封止樹脂部材が前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに少なくとも前記隙間の一部分に入り込むように形成する封止樹脂部材形成工程と、を備えた、電極接合構造体の製造方法。加熱しながら封止樹脂を硬化することによって、前記封止樹脂部材を形成する、請求項5記載の電極接合構造体の製造方法。封止樹脂を供給するときに、前記フレキシブル基板を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある前記領域と、の境界付近で曲げておいて、前記封止樹脂部材を形成する、請求項5記載の電極接合構造体の製造方法。封止樹脂を供給する前に、前記封止樹脂部材を形成する予定の封止樹脂部材形成予定部を洗浄する、請求項5記載の電極接合構造体の製造方法。ところで、前述した従来の電極接合構造体の製造方法においては、外層樹脂部材21を構成するための樹脂の供給および硬化をフレキシブル基板12の両面側に対して一度に行えない。そのため、たとえば、表面にある外層樹脂部材21a側について樹脂の供給および硬化を行った後、電極構造体の表裏を反転させ、裏面にある外層樹脂部材21b側について樹脂の供給および硬化を行わなければならない。結果的に、電極接合構造体の製造方法における製造工程が、煩雑になってしまっていた。なお、製造工程がこのように煩雑になると、ストレスが電極接合構造体の反転時に背面ガラス基板10とフレキシブル基板12との接合部に加わるので、接合不良が生じる可能性が高くなってしまう場合が多く、製造工程数が多いので、電極構造体の製造リードタイムが長くなってしまう場合が多い。本発明は、上述された従来の課題を考慮し、製造工程をより簡素化することが可能な、電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法を提供することを目的とする。第1の本発明は、フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体であって、前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域は、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して接合されており、隙間が、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に形成されており、前記封止樹脂部材は、前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに少なくとも前記隙間の一部分に入り込むように形成されており、前記隙間の高さは、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体である。第2の本発明は、前記フレキシブル基板は、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある前記領域と、の境界付近で曲げられている、第1の本発明の電極接合構造体である。第3の本発明は、前記封止樹脂部材は、少なくとも、前記フレキシブル基板の前記端部の側面近傍にある前記隙間の前記一部分に入り込むように形成されている、第1の本発明の電極接合構造体である。第4の本発明は、前記フレキシブル基板は、前記隙間と導通する貫通孔を有し、前記封止樹脂部材は、さらに前記貫通孔から少なくとも前記隙間の前記一部分に入り込むように形成されている、第1の本発明の電極接合構造体である。第5の本発明は、フレキシブル基板を第一基板に接着部材を介して接合し、封止樹脂部材によって封止した電極接合構造体の製造方法であって、前記フレキシブル基板の端部の下面端縁に沿った領域を、前記第一基板の端部の上面端縁に沿った領域よりも内側にある領域に、前記接着部材を介して接合する接合工程と、隙間を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある領域と、前記第一基板の前記端部の前記上面端縁に沿った前記領域と、の間に、前記隙間の高さが前記第一基板の前記端部の前記上面端縁から内側に向かって小さくなるように形成する隙間形成工程と、前記封止樹脂部材を、前記封止樹脂部材が前記フレキシブル基板の前記端部の上面を覆うとともに少なくとも前記隙間の一部分に入り込むように形成する封止樹脂部材形成工程と、を備えた、電極接合構造体の製造方法である。第6の本発明は、加熱しながら封止樹脂を硬化することによって、前記封止樹脂部材を形成する、第5の本発明の電極接合構造体の製造方法である。第7の本発明は、封止樹脂を供給するときに、前記フレキシブル基板を、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域と、前記フレキシブル基板の前記端部の前記下面端縁に沿った前記領域よりも内側にある前記領域と、の境界付近で曲げておいて、前記封止樹脂部材を形成する、第5の本発明の電極接合構造体の製造方法である。第8の本発明は、封止樹脂を供給する前に、前記封止樹脂部材を形成する予定の封止樹脂部材形成予定部を洗浄する、第5の本発明の電極接合構造体の製造方法である。本発明により、製造工程をより簡素化することが可能な、電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法を提供することができる。以下、図面を参照しながら、本発明における実施の形態について詳細に説明する。実施の形態1はじめに、図1~5を主として参照しながら、本実施の形態の電極接合構造体の構成について説明する。なお、図1は、本発明における実施の形態1の電極接合構造体の、模式的な平面図である。また、図2は、本発明における実施の形態1の電極接合構造体の、部分P図1参照の模式的な部分拡大平面図である。また、図3は、本発明における実施の形態1の電極接合構造体の、模式的なA-A線図2参照部分拡大断面図である。また、図4は、本発明における実施の形態1の電極接合構造体の、矢印B図2参照の方向から見た模式的な部分拡大側面図である。また、図5は、本発明における実施の形態1の電極接合構造体の、模式的な部分斜視図である。本実施の形態の電極接合構造体は、フレキシブル基板102を第一のガラス基板100に接着部材105を介して接合し、封止樹脂部材104によって封止した電極接合構造体である。フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域は、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材105を介して接合されている。隙間G図11参照が、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aに沿った領域と、の間に形成されている。封止樹脂部材104は、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板上面102uを覆うとともに少なくとも隙間Gの一部分に入り込むように形成されている。隙間Gの高さh図11参照は、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aから内側に向かって小さくなっている。なお、フレキシブル基板102は、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域と、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域よりも内側にある領域と、の境界L図11参照付近で曲げられている。また、封止樹脂部材104は、少なくとも、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板側面102aおよび102b近傍にある隙間Gの一部分に入り込むように形成されている。以下では、本実施の形態の電極接合構造体の構成についてより具体的に説明する。図1~5に示されているように、本実施の形態の電極接合構造体は、矩形の第一のガラス基板100と、第一のガラス基板100に対向配置された矩形の第二のガラス基板101と、第一のガラス基板100に接合された複数の矩形のフレキシブル基板102と、を備えている。第一のガラス基板100と第二のガラス基板101とはその周辺部がシール部材106図3参照で封着されており、第一のガラス基板100には複数の帯状のガラス基板電極端子107が形成されている。複数のフレキシブル基板102は、図1に示されているように、第一のガラス基板100のガラス基板端縁100aに沿って空き部分を設けて配置されている。フレキシブル基板102の材料としては、たとえばポリイミドを使用することができる。各フレキシブル基板102の表面には、ガラス基板電極端子107と対向する位置に複数の帯状の電極図示せずが形成されている。第一のガラス基板100とフレキシブル基板102とは、半田または異方導電性膜ACFシートなどを利用して形成された接着部材105によって接合されている。第一のガラス基板100とフレキシブル基板102との接合部は、防湿や機械的強度の向上の目的で封止樹脂部材104によって覆い隠されている。そして、封止樹脂部材部104aが、封止樹脂部材104の一部として形成されている。より具体的には、封止樹脂部材部104aは、封止樹脂部材104を構成する樹脂の一部である、第一のガラス基板100とフレキシブル基板102との間の隙間Gにフレキシブル基板側面102aおよび102b図4参照の両側面から入り込んだ樹脂から構成されている。フレキシブル基板102は、ガラス基板端縁100a側にある接着部材端部105aを支点にして第二のガラス基板101側へ折り曲げられている。第一のガラス基板100とフレキシブル基板102との間の角度θ図11参照は、実質的に0°より大きければよい。より具体的には、後述されるように、角度θは、封止樹脂部材部104aを構成するための樹脂が塗布工程および硬化工程において第一のガラス基板100とフレキシブル基板102との間の隙間Gに入り込みやすい角度として選択されればよく、たとえば5°程度であればよい。さらに、後述されるように、封止樹脂部材104を構成するための樹脂としては、紫外線UV硬化樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂およびエポキシ樹脂などを使用することができる。つぎに、図6~12を主として参照しながら、本実施の形態の電極接合構造体の製造方法について説明する。なお、図6は、本発明における実施の形態1の電極接合構造体の、封止樹脂部材104を形成する前の状態を説明する模式的な平面図である。また、図7は、本発明における実施の形態1の電極接合構造体の製造方法の、プラズマ洗浄を行う洗浄工程を説明する模式的な部分斜視図である。また、図8は、本発明における実施の形態1の電極接合構造体の製造方法の、プラズマ洗浄を行う洗浄工程を説明する模式的な部分拡大断面図である。また、図9Aは、本発明における実施の形態1の電極接合構造体の、封止樹脂部材104を形成する前の、第一のガラス基板100、第二のガラス基板101、およびフレキシブル基板102の状態を説明する模式的な部分拡大断面図その1であり、図9Bは、本発明における実施の形態1の電極接合構造体の、封止樹脂部材104を形成する前の、第一のガラス基板100、第二のガラス基板101、およびフレキシブル基板102の状態を説明する模式的な部分拡大断面図その2である。また、図10は、本発明における実施の形態1の電極接合構造体の製造方法の、フレキシブル基板102を支持しながら封止樹脂部材104を構成するための樹脂を塗布する塗布工程を説明する模式的な部分斜視図である。また、図11は、本発明における実施の形態1の電極接合構造体の製造方法の、フレキシブル基板102を支持しながら封止樹脂部材104を構成するための樹脂を塗布する塗布工程を説明する模式的な部分拡大断面図である。また、図12は、本発明における実施の形態1の電極接合構造体の製造方法の、フレキシブル基板102を支持しながら塗布された封止樹脂部材104を構成するための樹脂を硬化させる硬化工程を説明する模式的な部分拡大断面図である。本実施の形態の電極接合構造体の製造方法は、フレキシブル基板102を第一のガラス基板100に接着部材105を介して接合し、封止樹脂部材104によって封止した電極接合構造体の製造方法であって、接合工程と、隙間形成工程と、封止樹脂部材形成工程と、を備えている。接合工程においては、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域を、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材105を介して接合する。隙間形成工程においては、隙間Gを、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aに沿った領域と、の間に、隙間Gの高さhが第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aから内側に向かって小さくなるように形成する。封止樹脂部材形成工程においては、封止樹脂部材104を、封止樹脂部材104がフレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板上面102uを覆うとともに少なくとも隙間Gの一部分に入り込むように形成する。なお、本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、加熱しながら封止樹脂を硬化することによって、封止樹脂部材104を形成する。また、本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、封止樹脂を供給するときに、フレキシブル基板102を、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域と、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域よりも内側にある領域と、の境界L付近で曲げておいて、封止樹脂部材104を形成する。また、本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、封止樹脂を供給する前に、封止樹脂部材104を形成する予定の封止樹脂部材形成予定部108を洗浄する。以下では、本実施の形態の電極接合構造体の製造方法についてより具体的に説明する。本実施の形態の電極接合構造体の製造方法における封止樹脂部材104を形成する工程以外の工程は、従来の電極接合構造体の製造方法におけるそのような工程と同様である。そこで、以下の説明は、アクリル系の紫外線硬化樹脂を用いて封止樹脂部材104を形成する前の状態から行う。もちろん、封止樹脂部材104を形成する前の状態とは、第一のガラス基板100と第二のガラス基板101とをその周辺部をシール部材106で封着することにより互いに接着し、第一のガラス基板100と第二のフレキシブル基板102とを接着部材105によって接合した状態である。まず、図7および8に示されているように、封止樹脂部材104と同形状の封止樹脂部材形成予定部108図6参照の洗浄が、プラズマ洗浄機150からスポット的にアルゴンプラズマ150aを照射しながら、プラズマ洗浄機150を太矢印Dの方向に沿い第一のガラス基板100に対して相対的にガラス基板端縁100aと平行に移動させることにより、行われる。かくして、封止樹脂部材形成予定部108の濡れ性が、向上させられる。なお、酸素が、洗浄能力を向上させる目的でアルゴンプラズマ150aに添加されてもよい。また、アルゴンプラズマ150aの照射スポット径が封止樹脂部材形成予定部108の幅より小さい場合には、封止樹脂部材形成予定部108の洗浄は、1照射位置をずらして設置された複数のプラズマ洗浄機150を移動させることにより行われてもよいし、2洗浄位置をずらしながら一つのプラズマ洗浄機150を移動させることにより行われてもよい。また、封止樹脂部材形成予定部108の洗浄は、紫外線照射により行われてもよい。また、封止樹脂部材形成予定部108の洗浄は、後述される塗布工程や硬化工程におけるように、フレキシブル基板102の下面をフレキシブル基板支持台200で支持しながら行われてもよい。さて、封止樹脂部材104を形成する前のフレキシブル基板102の状態は、第二のガラス基板101側に反り上がった状態図9A参照、または第一のガラス基板100側に垂れ下がった状態図9B参照の何れかである。これは、接着部材105を用いる接合工程において第一のガラス基板100とフレキシブル基板102との間に発生する負荷、同接合工程の後の搬送時に発生する負荷、およびフレキシブル基板102の自重、などの影響による。図10に示されているように、フレキシブル基板102は、封止樹脂部材104を構成するための樹脂の塗布工程においては、フレキシブル基板支持台200によって必ず持ち上げられる。そして、すべてのフレキシブル基板102は、第一のガラス基板100とフレキシブル基板102との間の角度θがたとえば5°程度の一定の角度となるように保持される。フレキシブル基板支持台200は、ガラス基板端縁100aよりも外側にあるように設置される。フレキシブル基板支持台200と線接触したフレキシブル基板102が下から持ち上げられればよいので、フレキシブル基板支持台200の断面角度φは前述された第一のガラス基板100とフレキシブル基板102との間の角度θ以下で十分であることが多い。そして、図11に示されているように、封止樹脂部材104を構成するための樹脂の塗布が、フレキシブル基板102を一定の角度に保持し、同樹脂を吐出しながら、封止樹脂塗布機160を太矢印Dの方向に沿い第一のガラス基板100に対して相対的にガラス基板端縁100aと平行に移動させることにより、行われる。なお、洗浄工程および塗布工程は、プラズマ洗浄機150と封止樹脂塗布機160とを一体化した装置構成を採用し、封止樹脂部材形成予定部108を洗浄しながら並行して封止樹脂部材104を構成するための樹脂を塗布することにより、実質的に同時に完了するように行われてもよい。洗浄工程および塗布工程を実質的に同時に完了するように行うことにより、製造リードタイムを短くすることができる。つぎに、図12に示されているように、塗布された封止樹脂部材104を構成するための樹脂の硬化が、加熱雰囲気下で紫外線照射機170によりたとえば波長354nm程度の紫外線171を一定時間照射することにより、行われる。紫外線171を照射する時間は、使用する封止樹脂部材104を構成するための樹脂が硬化するのに必要な光量の確保できる時間であればよく、たとえば30秒程度であればよい。紫外線照射機170の光源として高圧水銀ランプまたはメタルハライドランプなどが利用される場合には、同光源より熱も発生するので、加熱機器は特に不要であるが、ヒータなどの加熱機器が必要に応じて設置されてもよい。ところで、封止樹脂部材104を構成するための樹脂は、塗布直後からガラス基板端縁100a方向に広がりはじめる。しかしながら、塗布工程における一般的なクリーン環境などの20~30°C程度の雰囲気下においては、封止樹脂部材104を構成するための樹脂の温度が低く、粘度が高い樹脂は十分な流動性を持たずあまり広がっていかない。その後の硬化工程における50°C程度以上の加熱雰囲気下においては、封止樹脂部材104を構成するための樹脂の温度が上昇し、粘度が下がった樹脂は十分な流動性を持ち広がっていく。すなわち、封止樹脂部材104を構成するための樹脂は、硬化しながらガラス基板端縁100a方向に広がっていく。そして、フレキシブル基板側面102aおよび102b付近においては、封止樹脂部材104を構成するための樹脂の一部はガラス基板端縁100a方向へと広がっていきながらフレキシブル基板支持台200によって形成されたフレキシブル基板102と第一のガラス基板100との間の隙間Gに入り込む。フレキシブル基板102と第一のガラス基板100との間の隙間Gの高さhは、矢印Bの方向に沿い接着部材端部105aに向かって小さくなっていき、接着部材端部105aにおいて最も小さくなっている。このため、封止樹脂部材104を構成するための樹脂の一部は、この間隔が最も小さくなっている箇所から隙間Gに入り込んで、間隔が大きい箇所へ徐々に広がっていく。これは、毛細管現象などの影響による。フレキシブル基板102と第一のガラス基板100との間の隙間Gに入り込んだ樹脂は、紫外線171が照射されると、その他の箇所の樹脂と同様に硬化する。かくして、封止樹脂部材部104aを構成するための樹脂は封止樹脂部材104の外縁部がガラス基板端縁100aよりも大きく外側に延びない程度の樹脂量でフレキシブル基板102の下側に入り込んで硬化し、封止樹脂部材部104aが形成される。このような、フレキシブル基板102と第一のガラス基板100との間の隙間Gに入り込んだ封止樹脂部材部104aを構成する樹脂には、気泡などの混入はほとんどない。本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、封止樹脂部材104を構成するための樹脂の供給および硬化はフレキシブル基板102の片面側に対して一度だけ行えばよいので、前述した従来の電極接合構造体の製造方法におけるように電極構造体の表裏を反転させる必要はなく、製造工程がより簡素化されている。よって、ストレスが電極接合構造体の反転時に第一のガラス基板100とフレキシブル基板102との接合部に加わる恐れはないので、接合不良が生じる可能性はかなり低くなり、製造工程数が少なくなるので、電極構造体の製造リードタイムが大幅に短くなる。なお、封止樹脂部材104の形成は、たとえば、封止樹脂部材形成予定部108と同形状の貫通孔が設けられた印刷用マスクを用いて印刷法により行われてもよい。電極接合構造体をたとえばディスプレイ装置のプラズマディスプレイパネルなどに利用する場合には、プラズマディスプレイパネルには省スペース化および大画面化が求められるので、フレキシブル基板102は、平面視における画像の表示に関与しない部分の面積を小さくして電極接合構造体のコンパクト化を行うために、たとえば、電極接合構造体の製造後の組立工程において作業者により矢印E1または矢印E2の方向に折り曲げられる。本実施の形態の電極接合構造体においては、フレキシブル基板102への外力がそのような組立工程におけるフレキシブル基板102の折り曲げ時などに加わっても、第一のガラス基板100とフレキシブル基板102との接合部に加わる応力は効率的に緩和される。これは、封止樹脂部材104を構成するための樹脂の一部が、第一のガラス基板100とフレキシブル基板102との間の隙間Gにフレキシブル基板側面102aおよび102bの両側面から入り込んでいるからである。封止樹脂部材部104aの幅wが0.25mm程度以上であれば、フレキシブル基板102への外力がフレキシブル基板102の折り曲げ時などに加わっても、第一のガラス基板100とフレキシブル基板102との接合部に加わる応力は効率的に緩和され、十分にフレキシブル基板の剥離にともなう不良を抑制することができる。なお、前述した従来の電極接合構造体においては、フレキシブル基板12の、外層樹脂部材21bによって覆われている部分が折り曲げにくいので、フレキシブル基板12の折り曲げは背面ガラス基板端縁10aよりも大きく外側に延びた外層樹脂部材21bの外縁部付近より外側の部分Rが矢印F1またはF2の方向に折り曲がるようにしか行うことができず、十分な電極接合構造体のコンパクト化を行えない場合が多い。本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、フレキシブル基板102の折り曲げはガラス基板端縁100aとほぼ一致する封止樹脂部材104の外縁部付近より外側の部分Qが矢印E1またはE2の方向に折り曲がるように行うことができ、十分な電極接合構造体のコンパクト化を行える。また、前述した従来の電極接合構造体の製造方法においては、ディスペンサを用いる樹脂の塗布は、空き部分を設けて複数配置されたフレキシブル基板12ごとに塗布する方法、および背面ガラス基板端縁10aに沿って塗布する方法などによって行われている。しかしながら、前者の方法では、塗布が不安定になる可能性が一般的に高い開始地点および終了地点を複数のフレキシブル基板12ごとに設けなければないので、外層樹脂部材21bの形状不良が発生してしまう場合が多く、後者の方法では、隣接するフレキシブル基板12の間の空き部分では樹脂が垂れ落ちるので、廃棄されて無駄になる樹脂が多くなってしまう場合が多い。本実施の形態の電極接合構造体の製造方法においては、封止樹脂部材104を構成するための樹脂の塗布は、たとえば、フレキシブル基板102を一定の角度に保持し、同樹脂を吐出しながら封止樹脂塗布機160を第一のガラス基板100に対して相対的にガラス基板端縁100aと平行に移動させることにより行えばよい。よって、封止樹脂部材104を構成するための樹脂の一部が第一のガラス基板100とフレキシブル基板102との間の隙間Gに入り込んでいくので、封止樹脂部材104の形状不良は発生しにくく、無駄になる樹脂は少ない。実施の形態2つぎに、図13~15を主として参照しながら、本実施の形態の電極接合構造体、および同電極接合構造体の製造方法について説明する。なお、図13は、本発明における実施の形態2の電極接合構造体のフレキシブル基板102の、模式的な平面図である。また、図14は、本発明における実施の形態2の電極接合構造体の、模式的な部分拡大平面図である。また、図15は、本発明における実施の形態2の電極接合構造体の、模式的なC-C線図14参照部分拡大断面図である。本実施の形態の電極接合構造体、および同電極接合構造体の製造方法は、前述された実施の形態1のそれらと類似しており、同様な効果を発揮する。ただし、本実施の形態の電極接合構造体、および電極接合構造体の製造方法は、前述された実施の形態1のそれらと主としてつぎのような点で異なっている。フレキシブル基板102は、隙間G図11参照と導通する貫通孔103を有する。封止樹脂部材104は、さらに貫通孔103から少なくとも隙間Gの一部分に入り込むように形成されている。以下では、本実施の形態の電極接合構造体の構成についてより具体的に説明する。本実施の形態においては、貫通孔103がフレキシブル基板102に設けられている。図13に示されているように、貫通孔103の開口部は、第一のガラス基板100が接合される予定のガラス基板接合予定部109と、第一のガラス基板100の基板面に垂直な方向から見たときにガラス基板端縁100aと重なる予定のガラス基板端縁予定ライン110と、の間にあるように設けられている。貫通孔103の個数は、少なくとも一つ以上であればよい。図15に示されているように、封止樹脂部材104を構成するための樹脂の一部は、貫通孔103を通じてもフレキシブル基板支持台200によって形成されたフレキシブル基板102と第一のガラス基板100との間の隙間G図11参照に入り込む。そして、前述された実施の形態1の場合と同様に、封止樹脂部材部104aを構成するための樹脂はフレキシブル基板102の下側に入り込んで硬化し、封止樹脂部材部104aが形成される。本実施の形態においては、封止樹脂部材104を構成するための樹脂の一部が、第一のガラス基板100とフレキシブル基板102との間の隙間Gに、フレキシブル基板側面102aおよび102bの両側面からのみならず、貫通孔103を通じても入り込んでいく。したがって、封止樹脂部材部104aの形成が、より安定に行われている。