"パターン孔が形成されたマスクの表面で半田を移動させることで、前記マスクの裏面に重ね合わされた基板に半田を印刷する印刷装置において、所定の当接角度で前記マスクの表面に当接するスキージを有し、前記マスクの表面に前記スキージを所定の印圧で摺動させて、前記マスクの表面の半田を前記スキージで掻きながら移動させることで、前記パターン孔を介して半田を前記基板に印刷する印刷手段と、前記マスクの表面における半田の量に応じて変化する値を検出する検出動作を実行する検出手段と、前記検出手段が検出した前記値に基づいて、前記スキージの前記当接角度および前記印圧の少なくとも一方を調整する制御手段とを備えることを特徴とする印刷装置。前記検出手段は、前記マスクの表面に対して半田の供給が行われた際には、前記検出動作を行ない、前記制御手段は、前記マスクの表面に対して半田の供給が行われた際の前記検出動作において前記検出手段が検出した前記値に基づいて、前記スキージの前記当接角度および前記印圧の少なくとも一方を調整する請求項1に記載の印刷装置。前記印刷手段は、前記スキージを往復移動させて、前記スキージの往路および復路のそれぞれで前記基板に半田を印刷する請求項1または2に記載の印刷装置において、前記検出手段は、前記往路での印刷と前記復路での印刷との合間で前記検出動作を行い、前記制御手段は、前記往路での印刷と前記復路での印刷との合間の前記検出動作において前記検出手段が検出した前記値に基づいて、前記スキージの前記当接角度および前記印圧の少なくとも一方を調整する印刷装置。前記制御手段は、前記検出手段が検出した前記値の増大に応じて前記スキージの前記当接角度を増大させる一方、前記検出手段が検出した前記値の減少に応じて前記スキージの前記当接角度を減少させる請求項1ないし3のいずれか一項に記載の印刷装置。前記制御手段は、前記検出手段が検出した前記値の増大に応じて前記スキージの前記印圧を増大させる一方、前記検出手段が検出した前記値の減少に応じて前記スキージの前記印圧を減少させる請求項1ないし4のいずれか一項に記載の印刷装置。前記制御手段は、前記検出手段が検出した前記値が所定値以上である場合は、前記印刷手段による半田の印刷を禁止する請求項1ないし5のいずれか一項に記載の印刷装置。前記制御手段は、前記検出手段が検出した前記値が所定値未満である場合は、前記印刷手段による半田の印刷を禁止する請求項1ないし6のいずれか一項に記載の印刷装置。前記検出手段は、前記検出動作において、前記スキージの摺動方向への前記半田の幅を、前記マスクの表面における半田の量に応じて変化する前記値として検出する請求項1ないし7のいずれか一項に記載の印刷装置。前記印刷手段は、前記スキージを保持する印刷ヘッドを有し、前記印刷ヘッドを移動させることで、前記印刷ヘッドに伴って移動する前記スキージを前記マスクの表面に摺動させる請求項1ないし8のいずれか一項に記載の印刷装置。前記検出手段は、前記印刷ヘッドに取り付けられたセンサを有し、前記マスクの表面の半田を前記センサでセンシングした結果に基づいて、前記マスクの表面における半田の量に応じて変化する値を求める請求項9に記載の印刷装置。所定の当接角度でマスクの表面に当接するスキージを所定の印圧で前記マスクの表面に摺動させて、前記マスクの表面の半田を前記スキージで掻きながら移動させることで、前記マスクの裏面に重ね合わされた基板に前記パターン孔を介して半田を印刷する印刷方法において、前記マスクの表面における半田の量に応じて変化する値を検出する検出工程と、前記検出工程での検出値に基づいて、前記スキージの前記当接角度および前記印圧の少なくとも一方を調整する調整工程と、前記調整工程において前記当接角度および前記印圧の少なくとも一方が調整された前記スキージにより半田の印刷を行う印刷工程とを備えることを特徴とする印刷方法。ところで、このような印刷機では、マスクの表面における半田の量が多いと、スキージがマスクの表面から半田を十分に掻き取れず、掻き残された半田の層がマスクの表面にできる場合があった。このような場合、マスクのパターン孔に充填された半田の上に、さらに掻き残された半田が乗るため、基板に印刷される半田の量が多くなってしまう。逆に、マスクの表面における半田の量が少ないと、パターン孔に充填された半田がスキージにえぐり取られる場合があった。つまり、マスクの表面を摺動するスキージは、その摺動方向の前方にあるパターン孔に半田を充填しつつ、半田を掻き進む。この際、スキージは、パターン孔に半田を充填した後に、当該パターン孔の上を通過することとなるため、マスクの表面における半田の量が少ないと、スキージがパターン孔の上を通過する際に、パターン孔に充填された半田をえぐり取る場合があった。このような場合、基板に印刷される半田の量が少なくなってしまう。あるいは、このような掻き残しやえぐり取りが無視できる場合であっても、別の要因によって、マスク表面の半田量に依存して基板に印刷される半田の量が変動することもあった。つまり、マスクの表面の半田の量が多いとパターン孔への半田の充填力が増大して、基板に印刷される半田の量が多くなる一方、マスクの表面の半田の量が少ないとパターン孔への半田の充填力が減少して、基板に印刷される半田の量が少なくなってしまう場合があった。このように、上述のような印刷機では、マスクの表面における半田の量によって、基板へ印刷される半田の量が安定しないおそれがあった。この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、マスクの表面における半田の量に依らず、基板に印刷される半田の量を安定させる技術の提供を目的とする。この発明にかかる印刷装置は、上記目的を達成するために、パターン孔が形成されたマスクの表面で半田を移動させることで、マスクの裏面に重ね合わされた基板に半田を印刷する印刷装置において、所定の当接角度でマスクの表面に当接するスキージを有し、マスクの表面にスキージを所定の印圧で摺動させて、マスクの表面の半田をスキージで掻きながら移動させることで、パターン孔を介して半田を基板に印刷する印刷手段と、マスクの表面における半田の量に応じて変化する値を検出する検出動作を実行する検出手段と、検出手段が検出した値に基づいて、スキージの当接角度および印圧の少なくとも一方を調整する制御手段とを備えることを特徴としている。この発明にかかる印刷方法は、上記目的を達成するために、所定の当接角度でマスクの表面に当接するスキージを所定の印圧でマスクの表面に摺動させて、マスクの表面の半田をスキージで掻きながら移動させることで、マスクの裏面に重ね合わされた基板にパターン孔を介して半田を印刷する印刷方法において、マスクの表面における半田の量に応じて変化する値を検出する検出工程と、検出工程での検出値に基づいて、スキージの当接角度および印圧の少なくとも一方を調整する調整工程と、調整工程において当接角度および印圧の少なくとも一方が調整されたスキージにより半田の印刷を行う印刷工程とを備えることを特徴としている。このように構成された発明印刷装置、印刷方法は、マスクの表面における半田の量に応じて変化する値を検出した結果に基づいて、スキージの当接角度および印圧の少なくとも一方を調整する。こうして、マスクの表面における半田の量に応じて当接角度および印圧を少なくとも一方が調整されたスキージによって半田の印刷を行うことで、マスクの表面における半田の量に依らず、基板に印刷される半田の量を安定させることが可能となる。また、検出手段は、マスクの表面に対して半田の供給が行われた際には、検出動作を行ない、制御手段は、マスクの表面に対して半田の供給が行われた際の検出動作において検出手段が検出した値に基づいて、スキージの当接角度および印圧の少なくとも一方を調整するように、印刷装置を構成しても良い。つまり、マスクの表面への半田供給時では、マスクの表面での半田の量が急増することとなるため、その後の印刷においては、基板に印刷される半田の量が過大となるおそれがある。そこで、上記構成のように、マスクの表面への半田供給時には、上述の検出動作を実行すると良い。これによって、この検出動作で検出された値に応じて当接角度および印圧を少なくとも一方が調整されたスキージによって、その後の半田の印刷を実行することができ、その結果、基板に印刷される半田の量を安定させることができる。なお、検出動作やこれに基づくスキージの当接角度印圧の調整のタイミングはこれに限られない。そこで、印刷手段は、スキージを往復移動させて、スキージの往路および復路のそれぞれで基板に半田を印刷する印刷装置においては、検出手段は、往路での印刷と復路での印刷との合間で検出動作を行い、制御手段は、往路での印刷と復路での印刷との合間の検出動作において検出手段が検出した値に基づいて、スキージの当接角度および印圧の少なくとも一方を調整するように、印刷装置を構成しても良い。この際、制御手段は、検出手段が検出した値の増大に応じてスキージの当接角度を増大させる一方、検出手段が検出した値の減少に応じてスキージの当接角度を減少させるように、印刷装置を構成しても良い。このような構成では、マスクの表面における半田の量が多い場合は、スキージの当接角度が増大されるため、半田の量の多さに拘わらずパターン孔への半田の充填力を緩和することができ、その結果、適切な量の半田を基板に印刷することができる。一方、マスクの表面における半田の量が少ない場合は、スキージの当接角度が減少されるため、半田の量の少なさに拘わらずパターン孔への半田の充填力を確保することができ、その結果、適切な量の半田を基板に印刷することができる。あるいは、制御手段は、検出手段が検出した値の増大に応じてスキージの印圧を増大させる一方、検出手段が検出した値の減少に応じてスキージの印圧を減少させるように、印刷装置を構成しても良い。このような構成では、マスクの表面における半田の量が多い場合は、高い印圧のスキージによって、マスクの表面から半田をしっかりと掻き取ることができ、その結果、適正な量の半田を基板に印刷することができる。一方、マスクの表面における半田の量が少ない場合は、スキージの印圧を小さく抑えて、パターン孔に充填された半田がスキージによりえぐり取られることを抑制することができ、その結果、適切な量の半田を基板に印刷することができる。また、制御手段は、検出手段が検出した値が所定値以上である場合は、印刷手段による半田の印刷を禁止するように、印刷装置を構成しても良い。このような構成では、マスクの表面における半田の量が過大である場合には、印刷手段による半田の印刷を禁止することができ、過大な量の半田での不適切な印刷の実行を抑制することができる。また、制御手段は、検出手段が検出した値が所定値未満である場合は、印刷手段による半田の印刷を禁止するように、印刷装置を構成しても良い。このような構成では、マスクの表面における半田の量が過小である場合には、印刷手段による半田の印刷を禁止することができ、過小な量の半田での不適切な印刷の実行を抑制することができる。なお、検出手段は、検出動作において、スキージの摺動方向への半田の幅を、マスクの表面における半田の量に応じて変化する値として検出するように、印刷装置を構成しても良い。つまり、半田の幅は比較的簡便に検出することができるため、このような構成は印刷装置の構成の簡素化に有利となる。また、印刷手段は、スキージを保持する印刷ヘッドを有し、印刷ヘッドを移動させることで、印刷ヘッドに伴って移動するスキージをマスクの表面に摺動させるように、印刷装置を構成しても良い。そして、かかる構成においては、検出手段は、印刷ヘッドに取り付けられたセンサを有し、マスクの表面の半田をセンサでセンシングした結果に基づいて、マスクの表面における半田の量に応じて変化する値を求めるように、印刷装置を構成しても良い。このような構成では、スキージが移動させる半田に伴って、印刷ヘッドに取り付けられたセンサも移動する。したがって、センサと半田との距離を比較的近く保っておくことができるため、検出動作を行なう際には半田のセンシング位置にまでセンサを速やかに移動させて、検出動作を効率的に行うことができる。以上のように、この発明によれば、マスクの表面における半田の量に応じて変化する値を検出した結果に基づいて、スキージの当接角度および印圧の少なくとも一方が調整される。こうして、マスクの表面における半田の量に応じて当接角度および印圧を少なくとも一方が調整されたスキージによって半田の印刷を行うことで、マスクの表面における半田の量に依らず、基板に印刷される半田の量を安定させることが可能となる。第1実施形態図1は本発明を適用可能な印刷装置の一例を示す斜視図である。同図においては、装置内部の構成を明示するために、本体カバーを取り外した状態が図示されている。また、図2はマスクを設置していない状態での図1の印刷装置の概略構成を示す平面図であり、図3はマスクを設置した状態での図1の印刷装置の概略構成を示す側面図である。さらに、図4は印刷装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。この印刷装置1では、右側から搬入されてきた基板Sに対して所定の印刷処理を実行した後に、左側へ搬出するものである。この印刷装置1では、装置の前後方向Y軸方向に移動自在な基板搬送機構20が、基台10上に配置されている。そして、この基板搬送機構20に設けられた一対のメインコンベア251a、251bと、装置の右側面部に設けられた搬入コンベア31、31と、装置の左側面部に設けられた搬出コンベア32、32とが協働して、印刷装置1に対する基板Sの搬入搬出を実行する。搬入コンベア31は半田を印刷すべき未処理の基板Sを支持しながらX軸方向に搬送するために設けられたものである。つまり、未処理の基板Sの搬入に際しては、基板搬送機構20のY軸方向への位置が調整されて、基板搬送機構20上のコンベア251a、251bが搬入コンベア31、31と搬出コンベア32、32間に位置決めされる。この状態で、搬入コンベア31、31が駆動されると、印刷処理前の基板Sが基板搬送機構20に設けられたコンベア251a、251bに送り込まれる。この基板搬送機構20では、平面視で矩形形状を有する可動板21が設けられており、この可動板21が図示を省略する駆動ユニット群により水平面XY平面内で2次元的に移動させられ、上下方向に昇降移動させられ、あるいは鉛直軸に対して回転させられる。そして、この可動板21上に、コンベアユニット25と、基板クランプユニット26図8と、バックアップユニット27とが設けられている。コンベアユニット25では、上述の一対のコンベア251a、251bがX軸方向に沿って延設されている。これらのコンベア251a、251bはY軸方向に所定間隔だけ離間しながら配置されており、前側のコンベア251aは可動板21に取り付けられた前側支持部材により支持される一方、後側のコンベア251bは可動板21に取り付けられた後側支持部材により支持されている。そして、可動板21の高さ位置を調整して一対のコンベア251a、251bを搬入コンベア31、31および搬出コンベア32、32と同一の高さに位置決めした状態で、搬入コンベア31、31が駆動されるとともに、基板搬送機構制御部43によりコンベア251a、251bが駆動されると、搬入コンベア31、31から送り込まれる未処理の基板Sをコンベア251a、251bが受け取る。また、この状態で搬出コンベア32、32が駆動されるとともに、基板搬送機構制御部43によりコンベア251a、251bが駆動されると、後述するようにして印刷処理を受けた処理済基板Sをコンベア251a、251bが搬出コンベア32、32に搬送する。なお、搬入コンベア31、31の間のY軸方向間隔、コンベア251a、251bの間のY軸方向間隔、および搬出コンベア32、32の間のY軸方向間隔は、不図示のそれぞれ独立のコンベア幅調整装置により可変とされており、印刷開始前の段取り工程において基板Sの幅に合わせて調整される。また上記した2本の支持部材には、基板クランプユニット26を構成するプレート状のクランプ片26a,26b図8がそれぞれ取り付けられている。そして、基板搬送機構制御部43によるシリンダなどのアクチュエータの作動によりクランプ片26a,26bが駆動されてコンベア251a、251b上の基板Sを側方から支持する。また、このアクチュエータを逆方向に駆動することでクランプ片26a,26bによる基板Sの側方支持が解除される。さらに上記した2本の支持部材の間に位置するように、バックアップユニット27が可動板21上に配置されている。このバックアップユニット27はバックアッププレート271と、複数のバックアップピン272と、バックアッププレート271と可動板21の間に配置されてバックアッププレート271を昇降駆動する昇降機構部図示省略とを備えている。バックアップピン272はバックアッププレート271から上方に立設されており、バックアップピン272の先端部により基板Sの下面を下方から支持可能となっている。そして、基板搬送機構制御部43により昇降機構部を作動させることでバックアッププレート271を上方に移動させてコンベア251a、251bから基板Sの上昇位置決めを行う。すなわち、バックアッププレート271の上昇移動によりバックアップピン272の先端がコンベア251a、251b上の基板Sと当接し、さらに上昇することでバックアップピン272が基板Sの下面を下方側から支持しながら基板Sをコンベア251a、251bから上方に持ち上げ、基板Sの上面がクランプ片の上面と面一となるようにするバックアップ。一方、バックアッププレート271を下降させることでバックアップピン272からコンベア251a、251bに基板Sが戻され、さらにバックアップピン272が基板Sの下方に退避する。また、この基板搬送機構20では、制御ユニット40の基板搬送機構制御部43により可動板21がX軸方向、Y軸方向、R軸方向鉛直軸回りに回転する方向に移動することで上記のようにしてバックアップピン272でバックアップされながらクランプ片で保持される基板Sがマスク51に対して位置決めされる。このマスク51はマスク枠マスクフレーム52の下面側に薄板状のステンシルを張りつけたものであり、基板搬送機構20の上方でマスククランプユニット50によりマスク枠52が保持されてマスク51が、基台10に固定されたフレーム部材11に、固定配置される。このマスク51の上方位置には、半田供給ユニット60とスキージユニット70とが配置されている。半田供給ユニット60は、例えば特開2010-179628号公報に記載のように構成され、半田供給制御部44からの制御指令に応じて、マスク51上に半田を供給して半田溜まりを形成したり、半田溜まりに半田を補充したりする。また、スキージユニット70はスキージ702を有しており、スキージ制御部45からの駆動指令に応じてスキージ702をY軸方向に往復移動させることで、マスク51上の半田をマスク51上に広げる。このとき、マスク51に設けた開口部を介して半田が基板Sの表面に印刷される。この印刷処理の後に、基板搬送機構20は再び搬入コンベア31、31と搬出コンベア32、32間に移動して位置決めされる。そして、上記バックアップおよび基板クランプ動作と逆の動作で印刷済基板Sをコンベア251a、251bに戻した後、基板搬送機構20のコンベア251a、251bが基板搬送機構制御部43により駆動されることで印刷処理を受けた処理済基板Sが搬出コンベア32、32に搬送される。その後、搬出コンベア32、32が駆動されると、印刷処理済の基板Sが印刷装置から搬出される。ちなみに、基板Sの複数のフィデューシャルマーク等を撮像するための基板カメラ81がフレーム部材11に固定されたビーム12に沿ってX軸方向に移動自在に取り付けられている。また、基板搬送機構20にはマスク51下面の複数のフィデューシャルマーク図示せずを撮像してマスク51の位置や種類等を識別するためのマスクカメラ82がX軸方向に移動される。基板搬送機構20がY軸方向に移動自在であることにより、基板カメラ81、マスクカメラ82はそれぞれ、X方向、Y方向に離間した複数のフィデューシャルマーク等を撮像し、それらの位置を認識可能としている。さらに、基板搬送機構20のY軸方向の前側にクリーナー90が取り付けられており、基板搬送機構20のY軸方向移動に伴ってクリーナー90がY軸方向に移動する。このクリーナー90は基板Sへの半田の印刷処理によりマスク51に付着した半田等をクリーニング除去する装置である。上記のように構成された印刷装置では、印刷装置全体を制御する制御ユニット40が設けられている。この制御ユニット40は、演算処理部41と、プログラム記憶部42と、基板搬送機構制御部43と、半田供給制御部44と、スキージ制御部45とを有している。この演算処理部41はCPU等により構成されており、プログラム記憶部42に予め記憶されている印刷プログラムにしたがって印刷装置各部を制御して印刷処理を繰り返して行う。また、基板搬送機構制御部43は基板搬送機構20に組み込まれた各種モータやエアシリンダなどのアクチュエータを制御してコンベア251a、251bによる基板Sの搬入および搬出、マスク51に対する基板Sの位置決めなどを行う。また、半田供給制御部44は半田供給ユニット60を制御してマスク51への半田の供給を行う。さらに、スキージ制御部45はスキージ702の動作を制御する。なお、同図中の符号46は印刷プログラムやエラーメッセージなどを表示したり、作業者が制御ユニット40に対して各種データや指令などの情報を入力するための表示/操作ユニットである。また、符号47は入出力制御部であり、マスク51上の半田を検出する半田センサなどの検出結果を受け取り、演算処理部41に与える。さらに、符号48はメモリであり、制御ユニット40で実行される制御動作に必要な各種情報を記憶する。次に、図4ないし図6を参照しつつスキージユニット70の構成および動作について説明する。このスキージユニット70では、X軸方向に延設されたスキージ702が印刷用ヘッド704に対して回動自在に軸支されている。印刷用ヘッド704は、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能に支持されており、サーボモータにより駆動されるように構成されている。すなわち、一対の固定レール706図3がフレーム部材11の頂部上に設けられ、これら固定レール706に対してヘッド支持部材708図2、図3が横架される。そして、スキージ制御部45からの制御指令に応じてヘッド用Y軸駆動モータ710が作動することでヘッド支持部材708がY軸方向に移動する。また、このヘッド支持部材708に対して印刷用ヘッド704がZ軸方向に移動自在に連結されており、スキージ制御部45からの制御指令に応じてヘッド用Z軸駆動モータ712が作動することで印刷用ヘッド704がZ軸方向に移動する。そして、この実施形態では、印刷用ヘッド704として、例えば特開2007-136960号公報に記載されているような、単一のスキージシングルスキージを備えたものが用いられている。具体的には次のとおりである。図5は印刷用ヘッドの具体的構成を示す斜視図であり、図6は印刷用ヘッドの具体的構成を示す側面図である。印刷用ヘッド704は、アルミ等から構成されるメインフレーム以下、単にフレームと称する。714を有している。このフレーム714の下側にはスライド支柱716を介して支持板718がZ軸方向に変位可能に連結されており、この支持板718とフレーム714との間にロードセル等の荷重センサ720が介設されている。そして、この支持板718に対してサブフレーム722がY軸と平行な軸回りに揺動自在に支持されている。詳しくは、支持板718の下部下面に一対の垂下部724が設けられ、これら垂下部724に亘ってY軸方向に延びる第1支持軸726がベアリング等を介して回転自在に支持され、この第1支持軸726に対してサブフレーム722が装着されている。これにより当該フレーム722がY軸と平行な軸回りに揺動自在に支持されている。サブフレーム722には、ユニット組付部728が回転可能に支持されるとともに、このユニット組付部728を駆動する駆動機構が搭載されている。ユニット組付部728は、X軸方向に細長い長方形の板状部材であって、その長手方向の途中部分に突設された一対のユニット支持部730を介してサブフレーム722に回転可能に支持されている。詳しくは、サブフレーム722にX軸方向に延びる第2支持軸734がベアリング等を介して回転可能に支持され、この第2支持軸734の両端部位にそれぞれユニット組付部728のユニット支持部730が固定されている。これによってサブフレーム722に対してユニット組付部728が揺動自在に支持されている。なお、サブフレーム722にはギアボックス732が一体に組付けられており、第2支持軸734のうちその一端図6の左側の端部がこのギアボックス732を貫通して外側に突出している。従って、ユニット組付部728の各ユニット支持部730は、サブフレーム722およびギアボックス732の両側で第2支持軸734に対して固定されている。また、ユニット支持部730のうちギアボックス732と反対側に位置するユニット支持部730の上方位置では、サブフレーム722の側面にユニット支持部730よりX軸方向右側位置においてマスク51の表面に滞留する半田溜まりを検出する半田センサSCが取り付けられている。そして、半田センサSCによる半田溜まりの検出結果を示す信号が入出力制御部47に入力される。第2支持軸734のうち、ギアボックス732内に挿入されている部分には伝動ギア図示省略が固定され、この伝動ギアがギアボックス732内に支持されたアイドルギア図示省略に噛合している。そして、サブフレーム722の後側の部分であってギアボックス732の側面部分に駆動源としてのスキージ回動用モータ736が固定され、このスキージ回動用モータ736の出力軸がギアボックス732内に挿入されるとともに当該部分に上記アイドルギアに噛合する駆動ギア図示省略が装着されている。これによりスキージ回動用モータ736が作動すると、その駆動力が各ギアを介して第2支持軸734に伝達される。その結果、ユニット組付部728が第2支持軸734回りに回動駆動されるように構成されている。つまり、これらスキージ回動用モータ736、上記各ギアおよび第2支持軸734等により、ユニット組付部728の上記駆動機構が構成されている。ユニット組付部728には、スキージ組立体738が着脱自在に組付けられている。このスキージ組立体738は、スキージ702とこれを保持するスキージホルダ740とから構成されている。そして、スキージホルダ740に設けられた一対のねじ軸図示省略をユニット組付部728に形成される案内溝に通し、さらにスキージホルダ740をユニット組付部728に重ね合わせた状態で、上記各ねじ軸にノブの付いたナット部材742が螺合装着されることにより、ユニット組付部728に対して固定されている。スキージ702は、ウレタンゴム、ポリアセタール、ポリエチレン、ポリエステル等の高分子材料であって、適度な弾力性を持たせたもの本実施形態においては、ウレタンゴムを採用しているで形成されるX軸方向に細長い板状部材である。そして、スキージ702の一方面は、同様にX軸方向に細長いスキージホルダ740に重ね合わされた状態で、当該スキージホルダ740に固定されている。そして、スキージ702の他方面には、半田を掻き取るための作業面が平坦に形成されている。そして、スキージ制御部45からの制御指令に応じてスキージ回動用モータ736が作動することで、スキージ702の作業面をY軸方向の上流側およびY軸方向の下流側のいずれか一方に選択的に向けることができる。これにより、後述する往路印刷、復路印刷共に同一の作業面702aを使って半田を掻き取ることができる。往路印刷および復路印刷の印刷中において、スキージ制御部45は、荷重センサ720の検知荷重を目標の印圧スキージ702がマスク51を介して基板Sやクランプ片26a、26bを押す印刷荷重に一致させるべくへッド用Z軸駆動モータ712をフィードバック制御する。スキージホルダ740の両端部にはそれぞれ横漏れ防止板744が回動可能に取り付けられており、印刷用ヘッド704が上昇位置にある状態において、横漏れ防止板744は不図示の捩りばねの作用により横漏れ防止板744の中心線が作業面702aと直交する位置となるように、スキージホルダ740に保持される。印刷用ヘッド704が下降し、スキージ702が所定のアタック角αでマスク51を介して基板Sやクランプ片26a、26bに押圧される状態では、マスク51を介して基板Sやクランプ片26a、26bから作用する反力により横漏れ防止板744が不図示の捩りばねの弾発力に抗して回動し、端面744aあるいは744bがマスク51に接触する。横漏れ防止板744は印刷中、スキージ702からX方向外方に半田が横洩れするのを防止する。なお、捩りばねの弾発力に抗して横漏れ防止板744に作用する反力は、スキージ702に直接作用する基板やクランプ片26a、26bからの反力に比べかなり小さいので、印圧を目標荷重にすべくフィードバック制御するに当り、荷重センサ720で検出される荷重をそのまま印圧と見なすようにしている。以上が、印刷装置1の基本的構成である。続いては、第1実施形態にかかる印刷装置で実行される動作の一例について詳述する。図7は、第1実施形態にかかる印刷装置で実行される動作を示すフローチャートである。また、図8は、第1実施形態にかかる印刷装置で実行される動作を説明する説明図である。制御ユニット40が図7に示すフローチャートに従って印刷装置1の各部を制御することで、印刷装置1は図8に示すような、往路印刷復路印刷半田量測定を実行する。なお、往路印刷とは、マスク51表面のうち開口部マスク中央部に対してY軸方向の後側に離れた反開口部DM1からY軸方向の前側に離れた反開口部DM2に向う往路方向、つまり後側から前側に向うY軸方向に印刷用ヘッド704印刷ヘッドを移動させることで反開口部DM1に滞留している半田溜まりSPを反開口部DM2まで移動させて実行する印刷動作を意味する。また、復路印刷とは、反開口部DM2から反開口部DM1に向う復路方向、つまり前側から後側に向うY軸方向に印刷用ヘッド704を移動させることで反開口部DM2に滞留している半田溜まりSPを反開口部DM1まで移動させて実行する印刷動作を意味する。制御ユニット40は、表示/操作ユニット46を介して作業者より印刷開始命令を受けると、メモリ48に記憶されている各種パラメータの値を読み出して、これらを設定する。具体的には、メモリ48には、前回の印刷動作の終了時点におけるスキージ702の印圧やアタック角α等の各種パラメータが記憶されている。そして、制御ユニット40は、目標の印圧をメモリ48から読み出した印圧に設定するとともにステップS101、スキージ702のアタック角αをメモリ48から読み出したアタック角αに設定する。このように各種パラメータの初期設定が終了すると、ステップS102において印刷が実行される。ここでは、図8に示すような往路印刷が実行される。具体的には、後側の反開口部DM1に滞留している半田溜まりSPに対して往路方向の上流側Y軸方向の後側からスキージ702が当接される。そして、この状態で印刷用ヘッド704の往路方向への移動が開始されると、スキージ702は往路助走距離だけ反開口部DM1表面を摺動した後に、マスク51裏面に重ね合わされた基板Sに開口部を介して半田を印刷する。さらに、往路方向の下流側の開口部を通過した時点から往路終走距離だけ反開口部DM2表面を摺動して印刷用ヘッド704の移動が停止される。往路印刷が終了すると、全ての印刷が終了したか否かが判断されるステップS103。そして、全ての印刷が終了しておらず引き続き印刷を行う場合ステップS103でNOの場合には、印刷済みの基板Sが搬出されるのに続けて未処理の基板Sが搬入される基板入替。また、基板入替と並行して、図8に示すような半田量測定が実行されるステップS104。ここでの半田量測定は、反開口部DM2に滞留している半田溜まりSPの半田残量を測定する動作であり、図8および図9に示すようにして実行される。ここで、図9は半田量測定における動作を模式的示す説明図である。半田量測定においては、まず、印刷用ヘッド704が上昇してスキージ702を半田溜まりSPの上方に退避させる。そして、印刷用ヘッド704に対してスキージ702を図8および図9の紙面で時計回りに回転させて、スキージ702の作業面702aを復路方向Y軸方向の後側に向ける図9。この状態でY軸方向での半田溜まりSPの最大設定幅より若干長い距離だけ印刷用ヘッド704を往路方向に移動させる。その移動中に半田センサSCから出力される信号センサ出力が入出力制御部47を介して演算処理部41に入力され、演算処理部41は、センサSCが半田溜まりSPの上方を通過してセンサOFFとなっている時間を計測する。すなわち、この実施形態では、いわゆる光反射方式の半田センサSCを用いているため、半田溜まりSPがマスク51表面に形成されている箇所では投下光が散乱されてセンサOFFとなる。そこで、印刷用ヘッド704の移動速度とセンサOFF時間=Tc-Tbに基づき半田溜まりSPの幅Wを算出し、これを半田溜まりSPの半田量残量を示す指標値とする。なお、センシング方式は上記光反射方式に限定されるものではなく、例えばセンサから検出箇所までの高さを検出するタイプのセンサを用いてもよく、半田溜まりSPを検出することができるセンサであれば、いずれを用いてもよい。このように、この実施形態では、半田センサSC、入出力制御部47および演算処理部41が協働して本発明の検出手段として機能している。続くステップS105、S106では、メモリ48に記憶されているテーブル図10に基づいて、以後の動作が決定される。図10は、第1実施形態における半田溜まりの検出幅とこれに対応する動作を表すテーブルの一例を示した図である。まず、ステップS105では、半田溜まりSPの幅Wが20mm以上で過大であるか、あるいは半田溜まりSPの幅が11mm未満で過小であるかが判断される。そして、半田溜まりSPの幅Wが過大もしくは過小と判断された場合ステップS105でYESの場合は、ステップS107に進む。このステップS107では、印刷動作を禁止するとともに、半田溜まりSPの量が不適切であるため印刷動作がエラー停止した旨の表示を表示/操作ユニット46に表示して、作業者に所定の処理を要求する。一方、半田溜まりSPの幅Wが所定の範囲11mm以上で20mm未満である場合には、ステップS106に進み、図10のテーブルに基づいてスキージ702に印圧が調整される。こうして、スキージ制御部45は、半田溜まりSPの幅Wの増大に応じてスキージ702の印圧を増大させる一方、半田溜まりSPの幅Wの減少に応じてスキージ702の印圧を減少させる。このようにこの実施形態では、スキージ制御部45およびメモリ48が本発明の制御手段として機能している。ステップS106での印圧調整が完了すると、ステップS102に戻って印刷が開始される。具体的には、ここでは、図8および図8に示すようにして、往路印刷が開始される。まず、復路方向Y軸方向の後側を向いたスキージ702を、半田溜まりSPに対して復路方向の下流側の復路印刷開始位置に移動させる図8。これに続いて、印刷用ヘッド704の復路方向への移動が開始されると、スキージ702は復路助走距離だけ反開口部DM2の表面を摺動した後に、マスク51裏面に重ね合わされた基板Sに開口部を介して半田を印刷する。さらに、復路方向の最下流の開口部を通過した時点から復路終走距離だけ反開口部DM1表面を摺動して印刷用ヘッド704の移動が停止される。こうして復路印刷が終了すると、ステップS103に進む。そして、全ての印刷が終了するまで、ステップS102~S106の動作が繰り返し実行される。そして、全ての印刷が終了するとステップS103でYESと判断されると、ステップS108でその時点での印圧がメモリ48に記憶された後に、図7のフローチャートが終了する。以上のように、この実施形態では、マスク51の表面における半田溜まりSPの量に応じて変化する値、すなわち摺動方向Y軸方向における半田溜まりSPの幅Wを検出した結果に基づいて、スキージ702の印圧を調整する。こうして、マスク51の表面における半田溜まりSPの量に応じて印圧が調整されたスキージ702によって基板Sへの半田印刷を行うことで、マスク51の表面における半田溜まりSPの量に依らず、基板Sに印刷される半田の量を安定させることが可能となる。特にこの実施形態では、検出した半田溜まりSPの幅Wの増大に応じてスキージ702の印圧を増大させる一方、検出した半田溜まりSPの幅Wの減少に応じてスキージ702の印圧を減少させている。その結果、図11に示すような効果が奏される。ここで、図11は、第1実施形態において奏される効果の説明図である。図11では、半田量が少ないときと多いときのそれぞれについて、印圧の調整がない場合と印圧の調整がある場合との状態が示されている。図11を用いて、まずは印圧の調整がない場合の状態について説明する。この場合、マスク51の表面における半田溜まりSPの量が少ないと、マスク51の開口部51aパターン孔に充填された半田がスキージ702にえぐり取られることがあった図11の調整なしの欄の半田の量の少ないとき。つまり、マスク51の表面を摺動するスキージ702は、その摺動方向の前方にある開口部51aに半田を充填しつつ、半田を掻き進む。この際、スキージ702は、開口部51aに半田を充填した後に、当該開口部51aの上を通過することとなるため、マスク51の表面における半田の量が少ないと、スキージ702が開口部51aの上を通過する際に、開口部51aに充填された半田をえぐり取る場合があった。このような場合、基板Sに印刷される半田の量が少なくなってしまう。一方、マスク51の表面における半田溜まりSPの量が多いと、スキージ702がマスク51の表面から半田を十分に掻き取れず、掻き残された半田の層Lsがマスク51の表面にできることがあった図11の調整なしの欄の半田の量の多いとき。その結果、マスク51の開口部51aに充填された半田の上に、さらに掻き残された半田が乗るため、基板Sに印刷される半田の量が多くなってしまう。このように、上述のような印刷装置1では、マスク51の表面における半田溜まりSPの量によって、基板Sへ印刷される半田の量が安定しないおそれがあった。これに対して、上記のようにスキージ702の印圧を調整するこの実施形態では、マスク51の表面における半田溜まりSPの量が少ない場合は、スキージ702の印圧を小さく抑えて、開口部51aに充填された半田がスキージ702によりえぐり取られることを抑制することができ、その結果、適切な量の半田を基板Sに印刷することができる図11の調整ありの欄の半田の量の少ないとき。一方、マスク51の表面における半田溜まりSPの量が多い場合は、高い印圧のスキージ702によって、マスク51の表面から半田をしっかりと掻き取ることができ、その結果、適正な量の半田を基板Sに印刷することができる図11の調整ありの欄の半田の量の多いとき。こうして、マスク51の表面における半田溜まりSPの量に依らず、基板Sに印刷される半田の量を安定させることが可能となっている。また、この実施形態では、検出した半田溜まりSPの幅Wが所定値以上あるいは所定値未満である場合は、半田の印刷を禁止している。このような構成では、マスク51の表面における半田溜まりSPの量が過大あるいは過小である場合には、半田の印刷を禁止することができ、過大あるいは過小な量の半田溜まりSPでの不適切な印刷の実行を抑制することができる。また、この実施形態は、スキージ702の摺動方向への半田溜まりSPの幅を、マスク51の表面における半田溜まりSPの量に応じて変化する値として検出しており、好適である。つまり、半田溜まりSPの幅は比較的簡便に検出することができるため、このような構成は印刷装置1の構成の簡素化に有利となる。また、この実施形態は、印刷用ヘッド704に取り付けられた半田センサSCで、マスク51の表面の半田溜まりSPをセンシングした結果に基づいて、マスク51の表面における半田溜まりSPの幅Wを求めている。このような構成では、スキージ702が移動させる半田溜まりSPに伴って、印刷用ヘッド704に取り付けられた半田センサSCも移動する。したがって、半田センサSCと半田溜まりSPとの距離を比較的近く保っておくことができるため、半田溜まりSPの幅Wを検出する際には半田溜まりSPのセンシング位置にまで半田センサSCを速やかに移動させて、この検出動作を効率的に行うことができる。第2実施形態上記実施形態では、半田溜まりSPの幅Wの検出値に基づいてスキージ702の印圧を調整していた。これに対して、以下で説明する第2実施形態では、半田溜まりSPの幅Wの検出値に基づいて、マスク51表面に当接するスキージ702作業面702aがマスク51表面と成すアタック角α言い換えれば、スキージ702がマスク51表面に当接する角度を調整する。具体的には、第2実施形態では、図7のステップS106で印圧を調整するのに代えて、アタック角αを調整する。なお、その他の点においては第2実施形態は上記実施形態と共通するので、以下では当該共通部分については相当符号を付して適宜説明を省略する。なお、第2実施形態においても、第1実施形態と共通する構成を具備することで、同様の効果が奏されることは言うまでもない。図12は、第2実施形態における半田溜まりの検出幅とこれに対応する動作を表すテーブルの一例を示した図である。同図に示すように、半田溜まりSPの幅Wが20mm以上で過大であるか、あるいは半田溜まりSPの幅が11mm未満で過小であるかが判断され、半田溜まりSPの幅Wが過大もしくは過小と判断された場合に印刷動作が禁止される点は、第1実施形態と同様である。一方、半田溜まりSPの幅Wが所定の範囲11mm以上で20mm未満である場合の動作は、第1実施形態と異なる。つまり、図11のテーブルに基づいてスキージ702のアタック角αが調整される。こうして、スキージ制御部45は、半田溜まりSPの幅Wの増大に応じてスキージ702のアタック角αを増大させる一方、半田溜まりSPの幅Wの減少に応じてスキージ702のアタック角αを減少させる。以上のように、この実施形態では、マスク51の表面における半田溜まりSPの量に応じて変化する値、すなわち摺動方向Y軸方向における半田溜まりSPの幅Wを検出した結果に基づいて、スキージ702のアタック角αを調整する。こうして、マスク51の表面における半田溜まりSPの量に応じてアタック角αが調整されたスキージ702によって基板Sへの半田印刷を行うことで、マスク51の表面における半田溜まりSPの量に依らず、基板Sに印刷される半田の量を安定させることが可能となる。特にこの実施形態では、検出した半田溜まりSPの幅Wの増大に応じてスキージ702のアタック角αを増大させる一方、検出した半田溜まりSPの幅Wの減少に応じてスキージ702のアタック角αを減少させている。その結果、図13に示すような効果が奏される。ここで、図13は、第2実施形態において奏される効果の説明図である。図12では、半田量が少ないときと多いときのそれぞれについて、アタック角αの調整がない場合とアタック角αの調整がある場合との状態が示されている。アタック角αの調整がない場合の状態については、基板Sに印刷される半田の量が安定しない。つまり、この場合は、マスク51の表面における半田溜まりSPの量が少ないと、マスク51の開口部51aに対する半田の充填力が足りずに、マスク51の開口部51aに充填される半田が不足し、その結果、基板Sに印刷される半田の量が少なくなってしまうことがあった図13の調整なしの欄の半田の量の少ないとき。一方、マスク51の表面における半田溜まりSPの量が多いと、マスク51の開口部51aに対する半田の充填力が過大なために、マスク51の開口部51aに充填される半田が過剰となり、その結果、基板Sに印刷される半田の量が多くなってしまうことがあった図13の調整なしの欄の半田の量の多いとき。これに対して、上記のようにスキージ702のアタック角αを調整するこの実施形態では、マスク51の表面における半田溜まりSPの量が多い場合は、スキージ702のアタック角αが増大されるため、半田溜まりSPの量の多さに拘わらず開口部51aへの半田の充填力を緩和することができ、その結果、適切な量の半田を基板Sに印刷することができる図13の調整ありの欄の半田の量の多いとき。一方、マスク51の表面における半田溜まりSPの量が少ない場合は、スキージ702のアタック角αが減少されるため、半田溜まりSPの量の少なさに拘わらず開口部51aへの半田の充填力を確保することができ、その結果、適切な量の半田を基板Sに印刷することができる図13の調整ありの欄の半田の量の少ないとき。こうして、マスク51の表面における半田溜まりSPの量に依らず、基板Sに印刷される半田の量を安定させることが可能となっている。なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記第実施形態では、往路印刷と復路印刷の切替毎に半田量測定を行うとともに当該半田量測定により得られた結果に基づいて印圧あるいはアタック角の調整を適宜行っているが、半田量測定や印圧アタック角の調整を実行するタイミングはこれに限定されるものではない。具体的には、印刷した基板の枚数言い換えれば、スキージ702の摺動回数が所定回数になる毎に半田量測定や印圧アタック角の調整を実行するように構成しても良い。あるいは、マスク51表面の半田溜まりSPに半田が供給された場合に、半田量測定や印圧アタック角の調整を実行しても良い。つまり、上述のように半田供給ユニット60を備えた印刷装置1では、必要に応じて半田供給ユニット60からマスク51表面の半田溜まりSPに適宜半田が供給されて、半田溜まりSPでの半田量が急増することとなるため、その後の印刷においては、基板Sに印刷される半田の量が過大となるおそれがある。そこで、マスク51表面の半田溜まりSPに対して半田の供給が行われた際には、半田溜まりSPの幅Wの検出を行ない、この検出値Wに基づいて、スキージ702の印圧およびアタック角αの少なくとも一方を調整すれば良い。これによって、この検出値Wに応じて印圧およびアタック角αの少なくとも一方が調整されたスキージ702によって、その後の基板Sへの半田印刷を実行することができ、その結果、基板Sに印刷される半田の量を安定させることができる。また、上記実施形態では、印刷を開始するのに先立って、メモリ48に記憶された印圧およびアタック角αが読み出されて、この読み出した値に基づいてスキージ702の印圧およびアタック角αた設定されていた。しかしながら、これらをメモリ48から読み出す代わりに、半田溜まりSPの幅Wを検出して、この検出値に基づいてスキージ702の印圧およびアタック角αの少なくとも一方を調整するように構成しても良い。また、上記実施形態では、スキージ702の印圧およびアタック角αのいずれか一方のみを、半田溜まりSPの検出幅Wに基づいて調整していた。しかしながら、スキージ702の印圧およびアタック角αの両方を、半田溜まりSPの検出幅Wに基づいて調整するように構成しても良い。また、第1実施形態の図10や第2実施形態の図12に示したテーブルでは、半田溜まりの検出幅とこれに対応する動作の一例が示されていた。ただし、半田溜まりの検出幅とこれに対応する動作については、半田の種類等に応じて種々の変形が可能であり、図10、図12で例示したものに限られない。また、上記実施形態では、図5に示すようにギアボックス732と反対側のサブフレーム722の側面に取り付けられた1つの半田センサSCにより半田溜まりSPを検出しているが、センサの種類、個数や配設位置などはこれに限定されるものではない。また、上記実施形態では、Y軸方向における半田溜まりSPの幅Wが、マスク51表面の半田溜まりSPの量に応じて変化する値として検出されていた。しかしながら、検出対象はこれに限られず、マスク51表面の半田溜まりSPの量に応じて変化する値であれば種々のものを採用できる。そこで例えば、半田溜まりSPの高さを検出して、この検出値に基づいて、スキージ702の印圧およびアタック角αの少なくとも一方を調整するように構成しても良い。また、上記実施形態では、単一のスキージ702を有する印刷用ヘッド704を備える印刷装置1に対して本発明を適用した場合について説明したが、本発明の適用対象はこれに限られず、例えば、特開2004-223788号公報に記載のような2つのスキージを有する印刷用ヘッドを備える印刷装置に対しても本発明を適用可能である。あるいは、単一のスキージを一方側にのみ摺動させて印刷を行うつまり、往復印刷ではなく片側印刷を行う印刷装置に対しても本発明を適用可能である。"