二つの基板を接合する方法であって、第一基板と第二基板との間に分離部材を配置する工程と、前記分離部材が前記第一基板と前記第二基板との間にある状態で、前記第一基板に圧力を加えて前記第一基板と前記第二基板との間に接合波を生じさせる工程と、前記分離部材を前記第一基板又は前記第二基板の中心から離れる方向に平行移動することにより、前記接合波の移動を制御する工程と、を含む方法。前記接合波が前記第一基板と前記第二基板との間を移動する際に前記接合波を監視する工程を更に含む、請求項1に記載の方法。前記分離部材を平行移動した後に前記分離部材を前記第一基板と前記第二基板との間から外す工程を更に含む、請求項1又は2に記載の方法。前記分離部材は、テーパ部分及び非テーパ部分を有し、前記分離部材を前記第一基板と前記第二基板との間から外す工程は、前記非テーパ部分の後に前記テーパ部分を前記第一基板と前記第二基板との間から外す工程を含む、請求項3に記載の方法。前記接合波の停止箇所を決める工程を更に含み、前記接合波の移動を制御する工程は、前記停止箇所が決められた後に開始される、請求項1乃至4のいずれかに記載の方法。前記分離部材を平行移動する速度は、それより速いと前記第一基板と前記第二基板との間に空隙及び気泡が捕捉される可能性がある最高速度を下回る、請求項1乃至5のいずれかに記載の方法。前記分離部材を平行移動する速度は約50mm/秒~約70mm/秒である、請求項1乃至6のいずれかに記載の方法。前記圧力は約0.5psi約3.4kPa~約5psi約34kPaである、請求項1乃至7のいずれかに記載の方法。前記圧力は約1psi約6.9kPaである、請求項8に記載の方法。前記第一基板又は前記第二基板は、少なくとも一つのダイを含むパターニングされた領域を有する、請求項1乃至9のいずれかに記載の方法。前記パターニングされた領域を有する基板を、前記少なくとも一つのダイの長手方向軸と前記分離部材の長手方向軸とが成す角度が30°未満であるように配置する工程を更に含む、請求項10に記載の方法。前記角度は約17°である、請求項11に記載の方法。前記第一基板と前記第二基板との間に前記分離部材を配置することにより、前記第一基板と前記第二基板との間の少なくとも一つの箇所に約0.5mm~約5mmの間隙が生じる、請求項1乃至12のいずれかに記載の方法。前記間隙は約1mmである、請求項13に記載の方法。前記分離部材は前記第一基板又は前記第二基板の半径方向軸に略沿って配置され、前記分離部材は、前記半径方向軸に沿って前記第一基板又は前記第二基板の半径を下回る長さだけ延在する、請求項1乃至14のいずれかに記載の方法。前記分離部材は、前記半径方向軸に沿って約0.5mm~約50mm延在する、請求項15に記載の方法。前記分離部材は、前記半径方向軸に沿って約3mm延在する、請求項16に記載の方法。前記圧力を手動機構で加える、請求項1乃至17のいずれかに記載の方法。前記圧力を自動空気シリンダからの空気によって加える、請求項1乃至17のいずれかに記載の方法。前記第一基板又は前記第二基板の表面を横切って加圧機構を摺動させることによって前記接合波を更に生じさせる、請求項1乃至19のいずれかに記載の方法。前記加圧機構は柔軟な材料を含む、請求項20に記載の方法。前記柔軟な材料はゴムである、請求項21に記載の方法。前記第一基板又は前記第二基板上の単一の加圧点にだけ圧力を加える、請求項1乃至19のいずれかに記載の方法。前記分離部材は前記第一基板と前記第二基板との間の唯一の分離部材である、請求項1乃至23のいずれかに記載の方法。二つの基板を接合する装置であって、第一基板を保持するように構成された基板保持部材と、前記第一基板と第二基板とを分離するように構成された分離部材と、前記第一基板又は前記第二基板に圧力を加えて前記第一基板と前記第二基板との間に接合波を生じさせるように構成された圧力発生器と、前記第一基板と前記第二基板との間の接合波の画像を生成するように構成された監視装置と、前記分離部材に接続された機構であって、前記分離部材を前記第一基板又は前記第二基板の中心から離れる方向に平行移動することにより前記接合波の移動を制御するように構成された機構と、を備える装置。前記監視装置は赤外線カメラである、請求項25に記載の装置。前記分離部材はテーパ部分を有する、請求項25又は26に記載の装置。前記分離部材の長さは前記第一基板又は前記第二基板の半径を下回る、請求項25乃至27のいずれかに記載の装置。前記分離部材は、前記第一基板又は前記第二基板の中心と前記第一基板又は前記第二基板に圧力が加えられる点とを横切る線に略沿って整列するように構成される、請求項25乃至28のいずれかに記載の装置。不使用時の前記分離部材を前記基板保持部材から離れる方向に移動させるように構成されたハンドルを更に備える、請求項25乃至29のいずれかに記載の装置。前記分離部材に接続された機構は、不使用時の前記分離部材を保持するように構成されたポケットを有する、請求項30に記載の装置。前記圧力発生器は、前記第一基板又は前記第二基板に、前記第一基板の主面に対して平行ではない角度で圧力を加えることができる、請求項25乃至31のいずれかに記載の装置。前記圧力発生器は、前記第一基板又は前記第二基板に、前記主面に対して90°~45°の角度で圧力を加えるように構成される、請求項32に記載の装置。前記圧力発生器は直径が5mm未満の先端を有する、請求項25乃至33のいずれかに記載の装置。前記圧力発生器は駆動可能である、請求項25乃至34のいずれかに記載の装置。圧電アクチュエータを有する一つのタイプのMEMSは、マイクロ流体吐出装置である。アクチュエータは、電極によって駆動可能な圧電材料を有することができ、電極によって圧電材料は変形する。この変形したアクチュエータが室を加圧し、それにより室内の流体が例えばノズルから出る。アクチュエータ、室及びノズルを含む構造部品は、流体がどれくらい吐出されるかに影響する可能性がある。複数の構造部を有するMEMSでは、MEMS全体の各構造部に対し均一なサイズの部品を形成することにより、吐出される流体の量の均一性などの、MEMSの性能の均一性を向上させることができる。しかしながら、数マイクロメートル程度の均一性で構造部を形成することは、困難であり得る。概して、一態様では、二つの基板を接合する方法は、第一基板と第二基板との間に分離部材を配置する工程と、分離部材が第一基板と第二基板との間にある状態で、第一基板に圧力を加えて第一基板と第二基板との間に接合波を生じさせる工程と、分離部材を第一基板又は第二基板の中心から離れる方向に平行移動することにより、接合波の移動を制御する工程と、を含む。この実施形態及び他の実施形態は、任意に、以下の特徴のうちの一つ又は複数を含むことができる。本方法は、更に、接合波が第一基板と第二基板との間を移動する際に接合波を監視する工程を更に含むことができる。本方法は、分離部材を平行移動した後に分離部材を第一基板と第二基板との間から外す工程を更に含むことができる。分離部材は、テーパ部分及び非テーパ部分を有することができ、分離部材を第一基板と第二基板との間から外す工程は、非テーパ部分の後にテーパ部分を第一基板と第二基板との間から外す工程を含むことができる。本方法は、接合波の停止箇所を決める工程を更に含むことができ、接合波の移動を制御する工程は、停止箇所が決められた後に開始されることができる。分離部材を平行移動する速度は、それより速いと第一基板と第二基板との間に空隙及び気泡が捕捉される可能性がある最高速度を下回るようにすることができる。分離部材を平行移動する速度は約50mm/秒~約70mm/秒であってもよい。第一基板に加える圧力は、約0.5psi約3.4kPa~約5psi約34kPa、例えば約1psi約6.9kPaであってもよい。第一基板又は第二基板は、少なくとも一つのダイを含むパターニングされた領域を有することができる。本方法は、パターニングされた領域を有する基板を、少なくとも一つのダイの長手方向軸と分離部材の長手方向軸とが成す角度が30°未満であるように配置する工程を更に含むことができる。前記角度は約17°であってもよい。第一基板と第二基板との間に分離部材を配置することにより、第一基板と第二基板との間の少なくとも一つの箇所に約0.5mm~約5mmの間隙を生じさせてもよい。前記間隙は約1mmであってもよい。分離部材は第一基板又は第二基板の半径方向軸に略沿って配置されることができ、分離部材は、半径方向軸に沿って第一基板又は第二基板の半径を下回る長さだけ延在することができる。分離部材は、半径方向軸に沿って約0.5mm~約50mm延在してもよい。分離部材は、半径方向軸に沿って約3mm延在してもよい。第一基板に圧力を手動機構で加えることができる。第一基板に圧力を自動空気シリンダからの空気によって加えることもできる。第一基板又は第二基板の表面を横切って加圧機構を摺動させることによって接合波を更に生じさせることもできる。加圧機構は柔軟な材料を含むことができる。柔軟な材料はゴムであってもよい。圧力を、第一基板又は第二基板上の単一の加圧点にだけ加えてもよい。分離部材は第一基板と第二基板との間の唯一の分離部材であってもよい。概して、一態様では、二つの基板を接合する装置は、第一基板を保持するように構成された基板保持部材と、第一基板と第二基板とを分離するように構成された分離部材と、第一基板又は第二基板に圧力を加えて第一基板と第二基板との間に接合波を生じさせるように構成された圧力発生器と、第一基板と第二基板との間の接合波の画像を生成するように構成された監視装置と、分離部材に接続された機構と、を備える。分離部材に接続された機構は、分離部材を第一基板又は第二基板の中心から離れる方向に平行移動することにより接合波の移動を制御するように構成される。この実施形態及び他の実施形態は、任意に、以下の特徴のうちの一つ又は複数を含むことができる。監視装置は赤外線カメラであってもよい。分離部材は、テーパ部分を有することができる。分離部材の長さは第一基板又は第二基板の半径を下回ってもよい。分離部材は、第一基板又は第二基板の中心と第一基板又は第二基板に圧力が加えられる点とを横切る線に略沿って整列するように構成してもよい。本装置は、不使用時の分離部材を基板保持部材から離れる方向に移動させるように構成されたハンドルを更に備えることができる。分離部材に接続された機構は、不使用時の分離部材を保持するように構成されたポケットを有することができる。圧力発生器は、第一基板又は第二基板に、第一基板の主面に対して平行ではない角度で圧力を加えることができる。圧力発生器は、第一基板又は第二基板に、主面に対して90°~45°の角度で圧力を加えるように構成されてもよい。圧力発生器は直径が5mm未満の先端を有してもよい。圧力発生器は駆動可能であってもよい。二つの基板の間に分離部材を配置して、分離部材を基板の中心から離れる方向に平行移動させることにより、二つの基板の間の接合波を正確に制御することができる。接合波を制御することにより、基板の間に空隙や気泡が形成されることを回避することができる。基板を接合する際に気泡及び空隙の形成を回避することにより、基板の欠陥を減少させることができ、それにより、製品歩留まりを向上させることができる。更に、接合が不良でないことを確実にするように接合波を制御することにより、完成したデバイスにおいて試験する必要のある欠陥の数を低減することができる。本発明の一つ又は複数の実施形態の詳細を、添付図面及び以下の説明において示す。本発明の他の特徴、目的及び利点は、説明及び図面、並びに特許請求の範囲から明らかとなろう。二つの基板が例えば室温での融着により接合される際、通常、接合は初期接合領域で開始して接合波として外側に伝搬する。基板の少なくとも一方がパターニング例えば、エッチングされた外形を有する場合、接合によって生じた接合波の移動は、基板のパターニングされた領域によって影響を受ける。その結果、接合波は、基板のいくつかの領域において他の領域より高速で移動する。こうした接合波の不均一な移動により、基板の間に空隙や気泡が捕捉される可能性があり、接合の強度が低下し、未接合領域に欠陥が生じる。基板の間に分離部材を配置して、基板の間を移動する接合波を規制し、分離部材を基板の中心から離れる方向に平行移動することにより、接合波を、基板全体にわたって均一に移動させて、基板の間に空隙や気泡が形成されないように制御することができる。デバイスによっては、基板の一方又は両方に凹部又は開口などの外形が形成されている。本明細書で説明する技法及び装置を用いて回避される空隙及び気泡は、基板に意図的に形成され適切なデバイス構造のために必要とされる所望の凹部及び/又は開口以外のものである。場合によっては、二つの基板の不適切な接合によって形成される空隙及び気泡は、直径が2mmを上回る。図1及び図2に示すように、機械装置100は、下側基板240及び上側基板200を保持することができる。上側基板200は、一方の縁が下側基板240の上に着座しつつ反対側の縁は下側基板240から角度を付けられることが可能である。機械装置100は、上下に駆動可能な基板支持体610を有することができる。基板支持体610は、支持体610に取り付けられた例えば、三つ~六つの基板ホルダ612を有することができる。基板ホルダ612は、基板支持体610から内側に突出して下側基板240のわずかな部分例えば、基板の周縁部又は縁にのみ接触するように構成することができ、それにより、下側基板240が平坦かつ清浄に保たれることを確実にするのに役立つ。実施態様によっては、基板ホルダ612は、300mm基板を保持するように間隔が空けられている。基板ホルダ612を、200mm基板或いはそれより小さい又は大きい基板などの、他の基板サイズに対応するように寸法を決めて配置することもできる。分離器ユニット630を用いて、基板200及び240のいくつかの部分が接触しないようにすることができる。分離器ユニット630は、分離部材620を有することができる。分離部材620は、分離器ユニット630から突出することができ、上側基板200の主面と下側基板240の主面との間に、例えば下側基板の表面に対して略平行に突出するように配置されることができる。図3Aに示すように、分離部材620は、テーパ部分622を有することができる。テーパ部分622は、少なくとも一つの軸例えば、分離部材620の長手方向軸に沿って徐々に細く又は薄くなるように先細りになっており、その細まり方はテーパ部分622の長さに沿って一様であってもよい。例えば、分離部材620は、ピン又は楔の形状であってもよい。動作時、分離器ユニット630を、分離部材620が下側基板の表面に対して略平行であるように、かつ、基板の表面に対して垂直方向に測定されるテーパ部分622の寸法が基板の中心に向かって徐々に低減するように、保持することができる。したがって、テーパ部分622は、分離部材620が基板200及び240の間から外される時、基板200及び240が制御されて徐々に例えば、急な落下なしに合わさることを確実にすることができる。分離部材620のその長手方向軸に対して垂直な断面を円形とすることができ、それにより、分離部材620は基板200及び240の主面と正確に位置合せされなくてもよくなる。分離部材620のその最も太い又は厚い箇所の幅は、約1mm~約12mm、例えば6mmであってもよい。分離部材620の長さは、基板200又は240のいずれかの半径より短くてもよい。更に、分離部材620の最大幅は、3mm未満、例えば1mm未満であってもよい。分離部材を、プラスチック、セラミック又は金属例えば、ステンレス鋼などの、基板200及び240の表面を傷付けない材料で作製することができる。各分離器ユニット630は、分離部材620を固定する保持部材632例えば、クランプを有することができる。更に後述するように、ステッピングモータ等のモータ650図4参照を、分離部材620を基板支持体610の表面に垂直な中心軸に対して外側及び内側方向に駆動するように構成することができる。したがって、基板200及び240は機械装置100内に適切に支持され、分離器ユニット630の動作中に分離部材620は基板の表面に対して平行な軸に沿って内側へ又は外側へ移動することができる。モータ650は、分離器ユニット630の一部であっても別個のユニットであってもよい。実施態様によっては、分離部材620を、クランプ632に完全に固定するのではなく、垂直方向に自由に枢動可能にクランプ632に取り付けることができる。分離部材620を垂直方向に自由に枢動可能に取り付けることにより、分離部材620の位置合せを容易にすると共に基板200及び240の装着を容易にすることができる。例えば、分離部材が垂直方向に自由に枢動可能に取り付けられている場合、分離部材が外されるにつれて基板200及び240がテーパに従うように分離部材を枢動させることができ、それにより基板200及び240が円滑に合わさることが確実になる。分離器ユニット630は、分離部材620を図3Aに示す伸長状態から図3Bに示す後退状態まで移動させるハンドル634を更に有することができる。後退状態では、分離部材620を、基板支持体610から離して分離器ユニット630のポケット636内に配置することができる。不使用時に、分離部材620をポケット636内に配置することにより、分離部材620例えば、分離部材のテーパ部分622や鋭利な先端の損傷を回避することができる。更に、ハンドル634を使用することにより、下側基板240を装着する前に分離部材620を妨げにならないように移動させて、その後、上側基板200を装着する前に分離部材620を降下させることができる。任意に、ハンドル634を、例えば空気シリンダを用いて、自動化することができる。自動化されたプロセスにより、基板200及び240が互いに接合された後に、分離部材620を自動的に後退させることができる。図4に示すように、機械装置100は、基板200及び240間の接合波の画像を生成する監視装置400例えば、赤外線カメラを有することも可能である。監視装置400及び/又はモータ650を、コントローラ660に接続することができる。動作時、下側基板240を基板支持体610の基板ホルダ612に載置し、分離部材620を降下させた後、支持された下側基板240の上面に上側基板200の一方の縁を、分離部材620の上に上側基板200の反対側の縁を、それぞれ配置する。基板は、例えばシリコン又は圧電材料例えば、チタン酸ジルコン酸鉛PZTの基板であってもよい。二つの基板200及び240間の界面は、例えば、シリコン-シリコン、シリコン-酸化物、酸化物-酸化物、又はベンゾシクロブテンBCB-シリコンであってもよい。一方の基板は、例えば犠牲基板であってもよい。基板の少なくとも一方は、図1に示すように、エッチング又はパターニングされた部分202を有することができる。パターニングされた部分202を有する基板は、二つの基板の間の界面側の表面に、その基板内に部分的にのみ延在する凹部を有することができ、又は、図1に示すように、基板のパターニングされた部分は、基板内を通して延在する開口を有することができる。実施態様によっては、パターニングされた部分202は、インクジェットプリンタで使用される入口流路又はポンプ室を含む。実施態様によっては、パターニングされた部分202は、複数のダイ204にグループ分けされた外形、即ち複数の凹部又は複数の開口を有する。プロセス中のいずれかの時点で、基板からダイを取り除くことができる。しかしながら、接合工程の後、複数のダイが一体的な基板の一部であり続けることができる。実施態様によっては、ダイは、一方向の長さが垂直方向の幅より長い。基板及び分離部材620を、分離部材620の長手方向中心軸がダイ204のうちの一つ又は複数の長手方向軸に対してある角度を成すことができるように、配置することができる。その角度は、30°未満、例えば約17°又は約0°即ち平行であってもよい。更に、分離部材を、基板200及び240の中心を横切る軸に略沿って位置合せすることができ、即ち分離部材は、基板200及び240の半径方向軸に沿って位置合せされる。図4に戻ると、モータ650を使用して、分離部材620を、基板ホルダ612によって画定される面に対して平行な軸422に沿って基板200及び240の中心に向かって移動させることができる。分離部材620が基板の半径方向軸に沿って配置される長さを、基板200及び240の結合力に基づいて決めることができる。例えば、分離部材620が基板200及び240の間に深く入り過ぎて配置されると、基板はそれらの間の空間が大きいため互いに結合することができない。そこで、分離部材620を、基板200及び240の間に、基板の半径より短い長さだけ、例えば0.5mm~50mm、更に例えば3mm、差し入れてもよい。実施態様によっては、分離部材620を、追加の位置合せが不要であるように、所望の位置合せで永続的に取り付けることができる。図4及び図4Aに示すように、分離部材620により、基板200及び240を分離させ基板の縁において基板間に間隙408を形成することができる。基板の縁における最大間隙長Lは約0.5mm~約5mmであってもよい。分離部材620を基板200及び240の間に配置した後、上側基板200を押すなどして、基板200及び240に圧力を加えることができる。圧力を分離部材620から約180°である箇所414に加えることができ、即ち、基板200及び240の分離部材620とは反対側に加圧点を置くことができる。実施態様によっては、加圧点は基板の縁に近い。圧力を、手で駆動可能であってもよい圧力発生器412で加えることができる。或いは、圧力発生器412は、コントローラ660からの信号で作動する自動化された圧力発生器であってもよい。圧力発生器412が手動圧力発生器である場合、圧力発生器412を例えば樹脂例えばポリプロピレンで作製することができる。圧力発生器412が自動圧力発生器である場合、圧力発生器412を例えばゴム等の柔軟な材料で作製することもでき、それにより、圧力発生器は、基板表面に接触した時に撓曲して基板の表面上をわずかに滑って二つの基板200及び240の間の接合を開始することができる。圧力発生器は、直径が5mm未満である先端を有することができる。或いは、圧力発生器412は、基板上に空気を吹き付けることによって二つの基板の間に圧力をかける空気シリンダであってもよい。圧力発生器412は、上側基板200に、下側基板240の主面680に対して平行ではない角度、例えば、主面680に対して45°~90°の角度で、圧力を加えることができる。圧力発生器412によって、約0.5psi約3.4kPa~約5psi約34kPa、例えば約1psi約6.9kPa、の圧力を加圧点414に加えることができる。図5A~図5Cに示すように、圧力により、基板アセンブリの基板200及び240の間の室温融着を開始することができる接合波を示すために、上側基板200が透明であるかのように図示する。二つの平坦で高度に研磨された清浄な表面が、表面間に中間粘着層なしに合わせられると、二つの表面の間にファンデルワールス結合を形成する融着が発生する。図5Bに示すように、加圧点414に最初に圧力を加えることにより、基板200及び240間の接合が開始される。接合の縁502即ち、接合部分510と未接合部分512との境界となる縁を、接合前線bondfrontと呼ぶことができる。接合前線502に最も近い領域から始まって、基板の残りの部分がファンデルワールス力によって互いに引き付けられる。その結果、図5A~図5Cに示すように、接合前線502は基板を横切って伝搬する。この接合前線の移動を、接合波と呼ぶことができる。基板200及び240が互いに接合する際、監視装置400を用いて接合波を監視することができる。監視装置は、基板200及び240間の接合前線502の位置を明らかにすることができる。ある時点で、例えば、分離部材620が基板200及び240を離れすぎて結合できないほどに引き離しているので接合波が停止したことを監視装置400が示した時、又は接合波が特定の位置に達したことをセンサが検知した時、分離部材620を、例えばモータ650を用いて、基板200及び240の中心から離れるように半径方向に軸422に沿って平行移動することができる。図4に示すように、下側基板240は主面680及び薄い側部670を有している。分離部材620は、基板の薄い側部670に対して垂直かつ主面680に対して平行な方向に移動する。分離部材620の平行移動の速度は、それより速いと基板200及び240の間に空隙や気泡が捕捉される可能性がある最高速度を下回るように設定することができる。例えば、分離部材620を、約50mm/秒~約75mm/秒で平行移動させることができる。分離部材620が移動する速度は、例えばコントローラ660を用いて制御することができる。分離部材620を平行移動させる速度は、接合前線502が基板を横切って伝搬する速度に関連する可能性がある。更に、接合前線502が伝搬する速度は、基板200及び240の活性度に関連する可能性がある。例えば、シリコン-シリコン結合は、活性度が高いと考えられ、急速に結合するので、接合前線は基板を横切って迅速に移動する。その結果、分離部材の平行移動はより高速化することができる。しかしながら、基板表面のうちの一方が汚染されている場合、基板の活性度は低くなり、接合前線の移動は低速になる。その結果、分離部材の平行移動はより低速である可能性がある。同様に、シリコン-酸化物結合や酸化物-酸化物結合は、シリコン-シリコン結合よりも活性度が低いため、接合前線はより低速で基板を横切って移動し、したがって、分離部材の平行移動もシリコン-シリコン結合の場合よりも低速である可能性がある。図5D~図5Fに示すように、分離部材620の移動を、接合波が基板200及び240の全体にわたって均一に移動することを確実にするように制御することができる。即ち、分離部材620が平行移動されると、基板200及び240の基板間に間隙があるので接合されていない部分が、ファンデルワールス力が結合を生じることができるほどに十分近づけられる。基板間の様々な異なる箇所における接合波の速度に基づいて速度プロファイルを作成することができ、それにより、分離部材620を平行移動させる速度及び平行移動を開始すべき時間を決めることができる。例えば、接合波が終端近くで加速する場合は、分離器を終端近くで減速させて接合波を減速させることができ、逆に、接合波が終端近くで減速する場合は、分離器を終端近くで加速させて接合波を加速させることができる。分離部材620の平行移動を制御することができるので、接合波が基板の全体にわたって均一に移動することを確実にするように、接合波の速度を制御することができる。実施態様によっては、接合前線502は、基板200及び240の間を移動する際に略一直線即ち直線状のままであるように制御される。分離部材620が基板200及び240の間から完全に外され、基板200及び240が完全に互いに接合されるまで、プロセスは継続する。上述したように分離部材を用いないで融着により二つの基板を互いに接合する場合、接合波の移動は不均一である可能性がある。例えば、接合波の移動速度は、パターニングされていない領域を横切る際よりもパターニングされている領域を横切る際の方が低い可能性がある。同様に、接合波の移動速度は、浅いエッチングによってパターニングされている領域を横切る際よりも深いエッチングでパターニングされている領域を横切る際の方が低い可能性がある。場合によっては、接合波が二つの基板の間で円形領域の周囲を回って移動する可能性があり、それにより空気が捕捉された領域が生じ、空気が捕捉された領域は、気泡を挟む基板が必要なファンデルワールス結合を形成するのに十分接触するように近づくことを妨げる。このように、接合波の不均一な移動により、空隙や気泡が基板の間に捕捉される可能性があり、それにより、接合の有効性が低下したり、不完全に接合されたダイ又はデバイスが形成されたりする可能性がある。分離部材を基板の中心から離れる方向に平行移動することにより、基板200及び240の間の接合波を、接合前線が基板の全体にわたって一直線に移動するように正確に制御することができる。即ち、接合前線は、接合前線の二つの部分がそれら二つの部分の間の第三部分よりも高速で基板を横切って移動し互いに接触して接合前線の第三部分を気泡の縁として捕捉するようには、移動しない。本明細書で説明する分離器を使用する結果、接合波を、基板の全ての部分例えば、深くエッチングされた部分、浅くエッチングされた部分、又はエッチングされていない部分にわたって略同速度で移動させることができ、それにより基板の間の空隙や気泡の発生が著しく低減するか又は回避される。本発明の複数の実施形態について説明した。他の実施形態は以下の特許請求の範囲内にある。