"軸線方向に延びる中心電極と、前記軸線方向に延びる軸孔を有し、前記軸孔内で前記中心電極を保持する絶縁碍子と、前記絶縁碍子の外周に設けられた主体金具と、前記軸線方向に沿って延びる延伸部を有し、一端側において前記主体金具に取り付けられ、他端側において前記中心電極との間で間隙を形成する接地電極と、を備えるスパークプラグにおいて、前記中心電極と前記接地電極のうちの少なくともいずれか1つは、電極母材と、他方の電極と対向するように配置された柱状の貴金属チップと、前記電極母材と前記貴金属チップとの間に配置された中間部材と、を有し、前記中間部材は、前記貴金属チップに接する第1の面と、前記第1の面とは反対側の面であって、前記第1の面と平行な面で切断した場合の前記貴金属チップの面積よりも大きい面積を有し、前記電極母材に接する第2の面と、を備え、前記中間部材と前記電極母材との間の少なくとも一部には、溶接によって溶融凝固した部分であるナゲットが形成され、前記中間部材の重心を通り、かつ、前記延伸部と前記中心電極とが対向する対向方向に平行な面で前記スパークプラグを切断した断面において、前記ナゲットの面積の和をS1とし、前記電極母材のうち前記中間部材が配置される配置面を基準とした場合の前記貴金属チップの端面の高さをH1とし、前記貴金属チップの最大幅をD1とした場合に、S1/D1×H1≧0.005の関係を満たす、ことを特徴とするスパークプラグ。請求項1に記載のスパークプラグにおいて、前記ナゲットは、前記配置面と平行な面に、前記貴金属チップと前記ナゲットのそれぞれを垂直投影した場合に、投影された前記貴金属チップの輪郭の内側に位置する部分を含む、ことを特徴とするスパークプラグ。請求項1又は請求項2に記載のスパークプラグにおいて、前記断面において前記重心を通り、かつ、前記端面に垂直な線である中心線を挟む両側の位置に、前記ナゲットは形成されている、ことを特徴とするスパークプラグ。請求項3に記載のスパークプラグにおいて、前記断面において、前記ナゲットは、さらに、前記中心線を通る位置に形成されている、ことを特徴とするスパークプラグ。請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のスパークプラグにおいて、S1/D1×H1≧0.029の関係を満たす、ことを特徴とするスパークプラグ。請求項2、請求項2に従属する請求項3乃至請求項5のいずれか一項に記載のスパークプラグにおいて、さらに、前記ナゲットは、前記垂直投影した場合に、前記投影された貴金属チップの輪郭の外側に位置する部分を含む、ことを特徴とするスパークプラグ。請求項6に記載のスパークプラグにおいて、前記第1の面と平行な面で切断した場合に、前記中間部材は、前記貴金属チップの面積よりも大きい部分を含む取付部を有し、前記取付部は、前記配置面から0.2×H1の高さまでの範囲に位置する部分であり、前記断面において、前記配置面を基準とした場合の前記取付部の高さをH2とし、前記取付部の最大幅をD2とし、前記ナゲットのうち、前記取付部と前記電極母材との間に形成された部分であって、かつ、前記取付部の幅方向について前記貴金属チップが位置する範囲の外側に存在する部分の面積の和をS3とした場合に、S3/H2×D2≧0.030の関係を満たす、ことを特徴とするスパークプラグ。請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載のスパークプラグにおいて、前記ナゲットは、前記中間部材の外表面に露出することなく内側に形成されており、前記断面において、前記ナゲットと、前記中間部材及び前記貴金属チップの外形線との最短距離をL1とした場合に、L1≧0.10mmの関係を満たす、ことを特徴とするスパークプラグ。請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載のスパークプラグにおいて、前記断面において、前記電極母材と前記中間部材との間の全域にわたってナゲットが形成されている、ことを特徴とするスパークプラグ。しかしながら、近年のエンジンの高出力化に伴ってスパークプラグの使用環境は以前よりも厳しい環境となりつつある。このため、特許文献1に開示の技術により作製されたスパークプラグでは、中間部材と電極母材の溶接強度が使用環境に耐えられず、電極母材から中間部材が剥離する可能性があった。なお、このような問題は、接地電極側に限らず、中心電極の電極母材上に中間部材を介して貴金属チップが取り付つけられたスパークプラグにも共通する問題であった。従って本発明は、中間部材と電極母材との溶接強度を向上させる技術を提供することを目的とする。[適用例1]軸線方向に延びる中心電極と、前記軸線方向に延びる軸孔を有し、前記軸孔内で前記中心電極を保持する絶縁碍子と、前記絶縁碍子の外周に設けられた主体金具と、前記軸線方向に沿って延びる延伸部を有し、一端側において前記主体金具に取り付けられ、他端側において前記中心電極との間で間隙を形成する接地電極と、を備えるスパークプラグにおいて、前記中心電極と前記接地電極のうちの少なくともいずれか1つは、電極母材と、他方の電極と対向するように配置された柱状の貴金属チップと、前記電極母材と前記貴金属チップとの間に配置された中間部材と、を有し、前記中間部材は、前記貴金属チップに接する第1の面と、前記第1の面とは反対側の面であって、前記第1の面と平行な面で切断した場合の前記貴金属チップの面積よりも大きい面積を有し、前記電極母材に接する第2の面と、を備え、前記中間部材と前記電極母材との間の少なくとも一部には、溶接によって溶融凝固した部分であるナゲットが形成され、前記中間部材の重心を通り、かつ、前記延伸部と前記中心電極とが対向する対向方向に平行な面で前記スパークプラグを切断した断面において、前記ナゲットの面積の和をS1とし、前記電極母材のうち前記中間部材が配置される配置面を基準とした場合の前記貴金属チップの端面の高さをH1とし、前記貴金属チップの最大幅をD1とした場合に、S1/D1×H1≧0.005の関係を満たす、ことを特徴とするスパークプラグ。適用例1に記載のスパークプラグによれば、S1/D1×H1≧0.005を満たすことで、中間部材と電極母材との溶接強度を向上できる。なお、小数点第4位以下を四捨五入した場合に、S1/D1×H1≧0.005を満たせば良い。なお、本明細書において、ナゲットの面積を分子とし、貴金属チップや中間部材の形状を元に算出した面積を分母としたパラメーターを規定する場合は、小数点第3位までを有効数字とし、本適用例と同様に、小数点第4位以下を四捨五入した値として規定するものとする。[適用例2]適用例1に記載のスパークプラグにおいて、前記ナゲットは、前記配置面と平行な面に、前記貴金属チップと前記ナゲットのそれぞれを垂直投影した場合に、投影された前記貴金属チップの輪郭の内側に位置する部分を含む、ことを特徴とするスパークプラグ。適用例2に記載のスパークプラグによれば、投影された貴金属チップの輪郭の内側に位置する部分をナゲットが含むことで、貴金属チップの輪郭の外側のみにナゲットが位置するよりも、中間部材と電極母材との溶接強度を向上できる。[適用例3]適用例1又は適用例2に記載のスパークプラグにおいて、前記断面において前記重心を通り、かつ、前記端面に垂直な線である中心線を挟む両側の位置に、前記ナゲットは形成されている、ことを特徴とするスパークプラグ。適用例3に記載のスパークプラグによれば、中心線の片側だけにナゲットが形成されている場合に比べ、中間部材と電極母材との溶接強度を向上できる。[適用例4]適用例3に記載のスパークプラグにおいて、前記断面において、前記ナゲットは、さらに、前記中心線を通る位置に形成されている、ことを特徴とするスパークプラグ。適用例4に記載のスパークプラグによれば、さらに中心線を通る位置にナゲットが形成されることで、中間部材と電極母材との溶接強度をより向上できる。[適用例5]適用例1乃至適用例4のいずれか一つに記載のスパークプラグにおいて、S1/D1×H1≧0.029の関係を満たす、ことを特徴とするスパークプラグ。適用例5に記載のスパークプラグによれば、S1/D1×H1≧0.029を満たすことで、中間部材と電極母材との溶接強度をより一層向上できる。[適用例6]適用例2、適用例2に従属する適用例3乃至適用例5のいずれか一つに記載のスパークプラグにおいて、さらに、前記ナゲットは、前記垂直投影した場合に、前記投影された貴金属チップの輪郭の外側に位置する部分を含む、ことを特徴とするスパークプラグ。適用例6に記載のスパークプラグによれば、ナゲットが投影された貴金属チップの内側だけでなく外側に位置する部分を含むことで、投影された貴金属チップの内側のみに位置するナゲットに比べ、中間部材と電極母材との溶接強度を向上できる。[適用例7]適用例6に記載のスパークプラグにおいて、前記第1の面と平行な面で切断した場合に、前記中間部材は、前記貴金属チップの面積よりも大きい部分を含む取付部を有し、前記取付部は、前記配置面から0.2×H1の高さまでの範囲に位置する部分であり、前記断面において、前記配置面を基準とした場合の前記取付部の高さをH2とし、前記取付部の最大幅をD2とし、前記ナゲットのうち、前記取付部と前記電極母材との間に形成された部分であって、かつ、前記取付部の幅方向について前記貴金属チップが位置する範囲の外側に存在する部分の面積の和をS3とした場合に、S3/H2×D2≧0.030の関係を満たす、ことを特徴とするスパークプラグ。適用例7に記載のスパークプラグによれば、S3/H2×D2≧0.030を満たすことで、中間部材と電極母材との溶接強度をより向上できる。[適用例8]適用例1乃至適用例7のいずれか一つに記載のスパークプラグにおいて、前記ナゲットは、前記中間部材の外表面に露出することなく内側に形成されており、前記断面において、前記ナゲットと、前記中間部材及び前記貴金属チップの外形線との最短距離をL1とした場合に、L1≧0.10mmの関係を満たす、ことを特徴とするスパークプラグ。適用例8に記載のスパークプラグによれば、ナゲットが中間部材の内側に形成されると共に、L1≧0.10mmを満たすことで、ナゲットの酸化を抑制できる。これにより、中間部材と電極母材との溶接強度の低下を抑制できる。[適用例9]適用例1乃至適用例7のいずれか一つに記載のスパークプラグにおいて、前記断面において、前記電極母材と前記中間部材との間の全域にわたってナゲットが形成されている、ことを特徴とするスパークプラグ。適用例9に記載のスパークプラグによれば、ナゲットが中間部材と電極母材との間の全域に形成されていない場合に比べ、中間部材と電極母材との溶接強度を向上できる。なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、上述したスパークプラグの他に、スパークプラグの製造方法、スパークプラグを備えた内燃機関、スパークプラグを備えた車両等の態様で実現することができる。次に、本発明の実施の形態を以下の順序で説明する。A.実施例:B.変形例:A.実施例:A-1.スパークプラグの構成:図1は、本発明の一実施形態としてのスパークプラグ100の要部断面図である。ここで、説明の便宜上、スパークプラグ100のうち図中上側を一端側後端側、図中下側を他端側先端側ともいう。スパークプラグ100は、絶縁碍子10と、中心電極20と、接地電極30と、端子金具40と、主体金具50とを備える。絶縁碍子10の他端から突出する棒状の中心電極20は、絶縁碍子10の内部を通じて、絶縁碍子10の一端に設けられた端子金具40に電気的に接続されている。中心電極20は、絶縁碍子10によって保持されている。絶縁碍子10は、主体金具50によって保持されている。主体金具50に電気的に接続された接地電極30は、火花を発生させる隙間である火花間隙を中心電極20の先端との間に形成する。スパークプラグ100は、内燃機関のエンジンヘッド600に設けられた取付ネジ孔601に主体金具50を介して取り付けられる。例えば、端子金具40に2万~3万ボルトの高電圧が印加されると、中心電極20と接地電極30との間に形成された火花間隙に火花が発生する。絶縁碍子10は、アルミナを始めとするセラミックス材料を焼成して形成された絶縁体である。絶縁碍子10は、中心電極20および端子金具40を収容する軸孔12が中心に形成された筒状の部材である。絶縁碍子10のうち、スパークプラグ100の軸線CL方向中央には他の部分よりも外径を大きくした中央胴部19が形成されている。中央胴部19よりも端子金具40側一端側には、端子金具40と主体金具50との間を絶縁する後端側胴部18が形成されている。中央胴部19よりも中心電極20側には、後端側胴部18よりも外径が小さい先端側胴部17が形成され、先端側胴部17の更に先には、先端側胴部17よりも小さい外径であって中心電極20側他端側へ向かうほど外径が小さくなる脚長部13が形成されている。主体金具50は、絶縁碍子10の後端側胴部18の一部から脚長部13に亘る部位を包囲して保持する円筒状の金具である。主体金具50は、例えば金属により形成でき、本実施例では低炭素鋼等を用いている。主体金具50は、工具係合部51と、取付ネジ部52と、シール部54とを備える。主体金具50の工具係合部51には、スパークプラグ100をエンジンヘッド600に取り付ける工具図示しないが嵌合する。主体金具50の取付ネジ部52は、エンジンヘッド600の取付ネジ孔601に螺合するネジ山を有する。主体金具50のシール部54は、取付ネジ部52の根元に鍔状に形成され、シール部54とエンジンヘッド600との間には、板体を折り曲げて形成した環状のガスケット5が嵌挿される。主体金具50の先端面57は、中空の円状である。中心電極20は、有底筒状に形成された電極母材21の内部に、電極母材21よりも熱伝導性に優れる芯材22を埋設した棒状の部材である。本実施例では電極母材21は、ニッケルを主成分とするニッケル合金から形成される。また、本実施例では芯材22は、銅または銅を主成分とする合金から形成される。中心電極20は、電極母材21の先端が絶縁碍子10の軸孔12から突出した状態で絶縁碍子10の軸孔12に挿入され、セラミック抵抗3およびシール体4を介して端子金具40に電気的に接続されている。図2は、中心電極20及び接地電極30の詳細を説明するための図である。図2Aは、中心電極20の先端部及び接地電極30近傍を示す図である。図2Bは、接地電極30側の貴金属チップ38と中間部材36を中心電極20側から見た図である。図2Aに示すように、中心電極20は、さらに中間部材26と貴金属チップ28とを備える。中間部材26は、電極母材21のうち後述する接地電極30の他端部31bと対向する面上先端面上,配置面上ともいう。に配置される。両者21,26は抵抗溶接により接合されている。電極母材21と中間部材26との間には、抵抗溶接によって両者を構成する成分が溶融凝固した溶融部ナゲットともいう。が形成される。貴金属チップ28は、中間部材26のうち後述する他端部31bと対向する面上に配置されている。両者26,28はレーザー溶接により接合されている。貴金属チップ28と中間部材26との間には、レーザー溶接によって両者を構成する成分が溶け合い混ざった溶融部が形成されている。ここで、本実施例では、溶接前の中間部材26の重心と溶接前の貴金属チップ28の重心とが、中間部材26が配置された電極母材21面配置面21fに対して垂直な同一線上に位置するように、貴金属チップ28を中間部材26上に配置する。なお、配置面21fは、軸線CL方向と直交する面である。中間部材26は、金属部材を用いて形成できる。本実施例では、ニッケルNiを主成分とし、アルミニウムAl及びケイ素Siの合計の含有量が1.5質量以上である合金を用いている。なお、中間部材26は、ニッケル合金に限られず、白金Ptを主成分とする合金や、パラジウムPdを主成分とする合金や、電極母材21と同一の材料等により形成しても良い。また、中間部材26は、軸線CL方向の線膨張係数が電極母材21と貴金属チップ28の間の範囲にある部材を用いることが好ましい。こうすることで、中間部材26と貴金属チップ28との間、および、中間部材26と電極母材21との間に発生する応力を抑制することができる。この結果、中間部材26と貴金属チップ28との剥離、および、中間部材26と電極母材21との剥離を抑制することができる。中間部材26は、軸線CL方向に沿って延びる柱状である。本実施例では、中間部材26は、電極母材21に直接に接合された円柱状の取付部24と、取付部24から他端側先端側に延びる円柱状の柱部25とを備える。中間部材26のうち第1の面26f1は貴金属チップ28と接する。中間部材26のうち第1の面26f1とは反対側の第2の面26f2は電極母材21と接する。第1と第2の面26f1,26f2は互いに平行であり、軸線CL方向と直交する。第2の面26f2は第1の面26f1よりも面積が大きい。さらには、第2の面26f2は、貴金属チップ28を第1の面26f1と平行な面で切断した場合の面積よりも大きい。中間部材26は、電極母材21の円形状の配置面21fの中心に接合されている。ここで、配置面21fを基準とした場合の貴金属チップ28の端面の高さをH1aとし、配置面21fを基準とした場合の取付部24の高さをH2aとする。この場合、H2a=H1a×0.2の関係を有する。なお、配置面21fは平面である。貴金属チップ28は、耐火花消耗性を向上させるために中間部材26に接合されている。本実施例の貴金属チップ28は、白金Ptにより形成されている。貴金属チップ28は、円柱状である。また、第1の面26f1と平行な面で切断した場合に、貴金属チップ28は、柱部25と略同一の面積を有する。また、貴金属チップ28の端面先端面と後述する接地電極30側の貴金属チップの端面先端面とが互いに対向するように、貴金属チップ28は第1の面26f1側に接合される。なお、貴金属チップ28としては、白金のほかにイリジウムIr、ルテニウムRu、ロジウムRhあるいはこれらの合金によって形成できる。接地電極30は、電極母材31と、中間部材36と、貴金属チップ38とを有する。電極母材31は、金属部材を用いて形成できる。本実施例において、電極母材31には、ニッケルNiを主成分とする合金であるインコネル登録商標601を用いている。電極母材31は、自身の長手方向と直交する断面が略長方形である角棒を用いて形成されている。電極母材31は、主体金具50から軸線CL方向の沿って他端側に延び、途中で貴金属チップ28の先端面と対向するように屈曲する。本実施例では、電極母材31全体が、略L字形状である。電極母材31の基部一端部,後端部ともいう。31aは、主体金具50に直接に接続され軸線CL方向に沿って延びる部分である。また、電極母材31の他端部先端部ともいう。31bは、貴金属チップ28の先端面と対向し火花間隙を形成する部分である。なお、基部31aは主体金具50の先端面に抵抗溶接により接合されている。ここで、基部31aは課題を解決するための手段に記載の延伸部に相当する。中間部材36と貴金属チップ38は、中心電極20の中間部材26と貴金属チップ28とそれぞれ形状が同一であり、上下を逆にした関係を有する。中間部材36のうち第1の面36f1は貴金属チップ38と接し、第1の面36f1とは反対側の第2の面36f2は電極母材31と接する。中間部材36は、他端部31bのうち貴金属チップ28と対向する面31bf配置面31bfともいう。上に配置され、抵抗溶接により両者31,36は接合されている。電極母材31と中間部材36との間には、抵抗溶接によって両者を構成する成分が溶融凝固した溶融部ナゲットともいう。が形成される。貴金属チップ38は、中間部材36のうち電極母材21と対向する面上に配置され、レーザー溶接により両者36,38は接合されている。貴金属チップ38と中間部材36との間には、レーザー溶接によって両者を構成する成分が溶け合い混ざった溶融部が形成されている。なお、配置面31bfは平面である。中間部材36は、中心電極20の中間部材26と同様に、金属部材を用いて形成できる。本実施例では、ニッケルNiを主成分とし、アルミニウムAl及びケイ素Siの含有量が1.5質量以上である合金を用いている。なお、中間部材36は、中心電極20の中間部材26と同様に、他の部材を用いても良い。中間部材36は、配置面31bfに垂直な方向本実施例では、軸線CL方向に沿って延びる柱状である。本実施例では、中間部材36は、電極母材31に直接に接合された円柱状の取付部34と、取付部34から中心電極20に向かって延びる円柱状の柱部35とを備える。図2Bに示すように、中間部材36は、配置面31bfの外縁から所定の間隔をあけて配置面31bfに接合されている。図2A,Bに示すように、取付部34は、貴金属チップ38よりも径が大きい。すなわち、第1の面36f1と平行な面において、取付部34の面積は、貴金属チップ38の面積よりも大きい。ここで、電極母材31のうち中間部材36が配置された配置面31bfを基準とした場合の貴金属チップ38の端面の高さをH1bとし、配置面31bfを基準とした場合の取付部34の高さをH2bとする。この場合、H2b=H1b×0.2の関係を有する。なお本実施例では、中心電極20側の取付部24や貴金属チップ28の高さH1a,H2aと、接地電極30側の取付部34や貴金属チップ38の高さH1b,H2bとを区別するために別の記号を用いた。しかしながら、配置面21f,31bfを基準とした場合の貴金属チップ28,38の端面の高さを総称して高さH1とし、配置面21f,31bfを基準とした場合の取付部24,34の高さを総称して高さH2とする。接地電極30の貴金属チップ38は、耐火花消耗性を向上させるために中間部材36に接合されている。本実施例の貴金属チップ38は、貴金属チップ28と同様に、白金Ptにより形成されている。貴金属チップ38は、円柱状である。また、第1の面36f1と平行な面で切断した場合に、貴金属チップ38は柱部35と略同一の面積を有する。また、貴金属チップ38は、柱部35の端面に接合され、接地電極30側の貴金属チップ28と対向する。なお、貴金属チップ38としては、白金のほかにイリジウムIr、ルテニウムRu、ロジウムRhあるいはこれらの合金によって形成できる。上記のように形成された中心電極20側の貴金属チップ28と、接地電極30側の貴金属チップ38との間で火花放電が行なわれる。図3は、図2BのA-A断面図である。A-A断面は、中間部材36の重心36tを通り、かつ、一端部31a図2aと中心電極20とが対向する対向方向図2A,Bでは左右方向と平行な面平行面ともいう。でスパークプラグ100を切断した断面である。対向方向とは、言い換えれば、軸線CL方向に延びる一端部31aのうち、中心電極20と向かい合う面31af図2aに垂直な方向である。また本実施例において、対向方向は他端部31bの長手方向と平行である。また、本実施例における平行面は、軸線CL方向と平行であって、かつ、電極母材31を長手方向に沿って2等分する面である。なお本実施例において、平行面は貴金属チップ38の重心38tも通る。貴金属チップ38は幅直径D1を有する。取付部34は最大幅最大径D2を有する。図3に示すように、貴金属チップ38と中間部材36との間にはレーザー溶接による溶融部92が形成されている。また、電極母材31と中間部材36との間には抵抗溶接によるナゲット94が形成されている。ここで、中間部材36の重心36tを通り、かつ、貴金属チップ38の端面上端面39に垂直な線を中心線MLとする。本実施例では、中心線MLと軸線CLとは一致する。幅D1や幅D2は、溶接前の貴金属チップ38や取付部34を基準としている。A-2.実験結果:次に、図4~図7を用いて本発明の第1の実験結果を説明する。図4は、実験に用いたサンプルと実験結果を説明するための図である。図5は、実験に用いたサンプルを説明するための第1の図である。図6は、実験に用いたサンプルを説明するための第2の図である。図7は、残存割合Pについて説明するための図である。図5A~F、図6A,Bの上図、及び、図7は図2BのA-A断面に相当する断面図である。また、図6A,Bの下図は、配置面31bfと平行な面Fa1に貴金属チップ38とナゲット94とを垂直投影した図であり、貴金属チップ38及び取付部34の輪郭を点線で示している。図4に示すように、サンプルNo.1~サンプルNo.18を準備し、各サンプルについて超音波ホーン試験を行った。サンプルNo.1~サンプルNo.18は、それぞれナゲット94の有無、ナゲット94の形成位置大きさ、幅D1、高さH1が異なる。なお、サンプルNo.1~サンプルNo.18は、同一条件でレーザー溶接することで、溶融部92を形成した。サンプルNo.1~サンプルNo.9において中間部材36及び貴金属チップ38の外形は同一形状であり、サンプルNo.10~サンプルNo.18において中間部材36及び貴金属チップ38の外形は同一形状である。超音波ホーン試験の詳細、及び、評価方法について説明する前にサンプルNo.1~サンプルNo.18の詳細について説明する。図4に示すように、サンプルのナゲット位置範囲には以下の5タイプがある。タイプ1は、例えば図5Bに示すサンプル断面図が該当する。タイプ2は、例えば図5Cに示すサンプル断面図が該当する。タイプ3は、例えば図5Dに示すサンプル断面図が該当する。タイプ4は、例えば図5Eに示すサンプル断面図が該当する。タイプ5は、例えば図5Fに示すサンプル断面図が該当する。なお、サンプルNo.1,No.10のナゲットの有無がなしとは、図5Aに示す状態であり、抵抗溶接を行なうことなく中間部材36を電極母材31上に配置したサンプルを指す。タイプ1:片側チップ範囲外タイプ2:片側チップ範囲内タイプ3:両側チップ範囲外タイプ4:両側チップ範囲内タイプ5:中心線上ナゲット位置が片側とは、図5B,Cに示すように、サンプルのA-A断面において、ナゲット94が中心線MLを挟んでどちらか一方に形成されていることを指す。また、ナゲット位置が両側とは、図5D,Eに示すように、サンプルのA-A断面において、ナゲット94が中心線MLを挟んで両側の位置に形成されていることを指す。また、ナゲット位置範囲が中心線上とは、図5Fに示すように、サンプルのA-A断面において、ナゲット94が中心線MLを通る位置に形成されていることを指す。また、中心線上に位置するナゲット94は、チップ範囲内に形成されている。ここで中心線上とは、ナゲット位置が両側であることを含む概念である。ナゲット範囲がチップ範囲外とは、図5B,Dに示すように、サンプルのA-A断面において、貴金属チップ38の幅方向図5で左右方向について貴金属チップ38が位置する範囲外にナゲット94が形成されていることを指す。言い換えれば、ナゲット範囲がチップ範囲外とは、図6Aの下図に示すように、平行な面Fa1上に、貴金属チップ38とナゲット94とをそれぞれ垂直投影した場合に、投影されたナゲット94が、投影された貴金属チップ38の輪郭38pの外側に形成されていることを指す。また、ナゲット範囲がチップ範囲内とは、図5C,Eに示すように、サンプルのA-A断面において、貴金属チップ38の幅方向図5では左右方向について貴金属チップ38が位置する範囲内にナゲット94が形成されていることを指す。言い換えれば、ナゲット範囲がチップ範囲内とは、図6Bの下図に示すように、平行な面Fa1上に、貴金属チップ38とナゲット94とをそれぞれ垂直投影した場合に、投影されたナゲット94が、投影された貴金属チップ38の輪郭38pの内側に形成されていることを指す。ナゲット94の形成は、電極母材31上に中間部材36を配置した部材を一対の電極で挟持し、電極間に電流を流して抵抗溶接することで行なう。本実施例では、貴金属チップ38と中間部材36とをレーザー溶接により接合した部材チップ付き中間部材ともいう。を電極母材31上に配置し、その後に抵抗溶接することでナゲット94を形成する。一対の電極のうちの一方の電極は中間部材36に当接させ、他方の電極は電極母材31に当接させる。詳細には、本実施例では、以下のように一対の電極を配置して抵抗溶接を行う。すなわち、一方の電極は中間部材36の柱部35及び貴金属チップ38の周囲を取り囲むように配置させると共に、取付部34に当接させる。また、他方の電極は、電極母材31のうち中間部材36を配置する配置面とは反対の面に当接させる。ここで、電流の流す位置、電流値、一対の電極によって電極母材31と中間部材36とに加える荷重を調整することでサンプルNo.2~No.9,No.11~No.18を作成した。また、ナゲット94の位置は、一対の電極間に流す電流の位置によって調整する。また、ナゲット94の大きさは、電流値と荷重によって調整する。荷重を小さくし、電流値を大きくする程、ナゲット94が大きくなる。なお、図4中のナゲット面積S1は、条件を変えて抵抗溶接を行ったサンプル毎のA-A断面を観察し、ナゲット94の形成位置範囲を特定することで算出した。また、図4のナゲット比Stは、以下の式1により算出した。なお、図4のナゲット比Stは、小数点第4位以下を四捨五入した数値を記入している。ナゲット比St=S1/D1×H11超音波ホーン試験は、中間部材36が破断するまでサンプルに27.3kHzの超音波を加えることで行なった。また超音波ホーン試験は、サンプルNo.1~サンプルNo.18のナゲット面積S1及びナゲット位置となるように抵抗溶接の条件を設定して作成したサンプルを用いて行なった。ナゲット94の強度は、試験後の中間部材36の残存割合Pにより評価した。図7に示すように、超音波ホーン試験後の各サンプルNo.1~No.18におけるA-A断面を観察し、以下の式2により残存割合Pを算出した。残存割合Pが50以上であれば結果が良好であることを示す○とし、50未満であれば結果が好ましくないことを示す×とした。残存割合P=N2/N1×1002ここでN1は、A-A断面において、超音波ホーン試験前の中間部材36のうち電極母材31と接する面の長さである。またN2は、A-A断面において、超音波ホーン試験後の中間部材36のうち電極母材31に接する面の長さである。図4に示すように、ナゲット比Stが0.005以上のサンプルは残存割合Pがいずれも50以上であり、電極母材31と中間部材36との溶接強度が向上し良好な結果を示した。さらに、ナゲット比Stが0.029以上のサンプルは、残存割合Pが80以上であり、電極母材31と中間部材36との溶接強度がさらに向上した。また、ナゲット94の範囲のみが異なるサンプル例えば、サンプルNo.3とサンプルNo.4,サンプルNo.5とサンプルNo.6,サンプルNo.12とサンプルNo.13,サンプルNo.14とサンプルNo.15同士を比較した場合、ナゲット94の範囲がチップ範囲内であるサンプルの方が残存割合Pが高く、溶接強度がより向上した。すなわち、図6に示すように、平行な面Fa1に貴金属チップ38とナゲット94とをそれぞれ垂直投影した場合に、投影されたナゲット94が、投影された貴金属チップ38の輪郭38pの外側よりも内側に位置するサンプルの方が残存割合Pが高い。また、ナゲット94の位置のみが異なるサンプル例えば、サンプルNo.3とサンプルNo.5,サンプルNo.4とサンプルNo.6,サンプルNo.12とサンプルNo.14,サンプルNo.13とサンプルNo.15同士を比較した場合、ナゲット94の位置が両側にあるサンプルの方が残存割合Pが高く、溶接強度がより向上した。また、ナゲット94の位置が両側にあって、中心線ML上を通るか否かのみが異なるサンプルサンプルNo.6とサンプルNo.8,サンプルNo.7とサンプルNo.9,サンプルNo.15とサンプルNo.17,サンプルNo.16とサンプルNo.18同士を比較した場合、中心線ML上を通るサンプルの方が残存割合Pが高く、溶接強度がより向上した。次に、図8~図10を用いて第2の実験結果を説明する。図8は、第2の実験に用いたサンプルと実験結果を説明するための図である。図9は、第2の実験に用いたサンプルを説明するための図である。図10は、第2の実験について説明するための図である。図9,10は図2BのA-A断面に相当する断面図である。図8に示すように、サンプルNo.1A~サンプルNo.10Aを準備し、各サンプルについて曲げ破断試験を行った。サンプルNo.1A~サンプルNo.5Aは、第1の実験で用いたサンプルNo.1~サンプルNo.9と貴金属チップ38及び電極母材31の外形が同一のサンプルを用い、サンプルNo.6A~サンプルNo.10Aは、第1の実験で用いたサンプルNo.10~サンプルNo.18と貴金属チップ38及び電極母材31の外形が同一のサンプルを用いた。サンプルNo.1A~サンプルNo.10Aは、図9A~Dに示すように、ナゲット94がチップ範囲内にあり、かつ、チップ範囲内のナゲット94が中心線MLを挟んで両側の位置にある。また、サンプルNo.1A~サンプルNo.10Aは、チップ範囲外のナゲット94の有無、チップ範囲外のナゲット94の形成位置大きさ、幅D2、高さH2が異なる。なお、サンプルNo.1A~サンプルNo.10Aは、同一条件でレーザー溶接することで、溶融部92を形成した。また、サンプルNo.1A~サンプルNo.4Aは同一条件でチップ範囲内にナゲット94を形成し、サンプルNo.6A~サンプルNo.9Aは同一条件でチップ範囲内にナゲット94を形成した。なお、サンプルNo.1A~サンプルNo.10Aのいずれのサンプルも、ナゲット比Stが0.005以上である。曲げ破断試験の詳細、及び、評価方法について説明する前にサンプルNo.1A~サンプルNo.10Aの詳細について説明する。図8に示すように、サンプルのナゲット位置には以下の4タイプがある。タイプ1Aは、例えば図9Aに示すサンプル断面図が該当する。タイプ2Aは、例えば図9Bに示すサンプル断面図が該当する。サンプル3Aは、例えば図9Cに示すサンプル断面図が該当する。タイプ4Aは、例えば図9Dに示すサンプル断面図が該当する。すなわち、タイプ4Aのナゲットが溶融面全面とは、A-A断面において取付部34の幅方向図9における左右方向全域にナゲット94が形成されていることを指す。さらに言い換えれば、タイプ4Aのナゲットが溶融面全面とは、電極母材31と中間部材36との接触面全域にわたってナゲット94が形成されていることを指す。タイプ1A:チップ範囲外のナゲット無しタイプ2A:チップ範囲外のナゲットが片側タイプ3A:チップ範囲外のナゲットが両側タイプ4A:ナゲットが溶融面全面図8中の外側ナゲット面積S3は、条件を変えて抵抗溶接を行ったサンプル毎にA-A断面で切断し、チップ範囲外に存在するナゲット94の形成位置を特定して算出した。また、外側ナゲット比Stvは以下の式3により算出した。なお、図8の外側ナゲット比Stvは小数点以下第4位以下を四捨五入した数値を記入している。外側ナゲット比Stv=S3/D2×H23曲げ破断試験は、図10Aに示すように、貴金属チップ38と中間部材36の境界部分が破断するまで、貴金属チップ38と中間部材36との境界部分に一方の側面側から対向する側面側へと外力を加えた。曲げ破断試験後のサンプルは、例えば図10Bのような状態となる。また曲げ破断試験は、サンプルNo.1A~サンプルNo.10Aの外側ナゲット面積S3及びナゲット位置となるように抵抗溶接の条件を設定して作成したサンプルを用いて行なった。ナゲット94の強度は、試験後の中間部材36の剥離割合Wにより評価した。図10Bに示すように、曲げ破断試験後の各サンプルNo.1A~サンプルNo.10AにおけるA-A断面を観察し、以下の式4により剥離割合Wを算出した。剥離割合W=N3/N1×1004ここでN1は、第1の実験である超音波ホーン試験の評価方法と同様に、A-A断面における曲げ破断試験前の中間部材36のうち電極母材31と接する面の長さである。またN3は、A-A断面において、曲げ破断試験後の中間部材36のうち、電極母材31から剥離した面の長さである。図8に示すように、同一形状の中間部材36と貴金属チップ38とを備えるサンプルNo.1A~サンプルNo.5AやサンプルNo.6A~サンプルNo.10Aを比較すると、チップ範囲外にナゲット94が形成されているサンプルは、チップ範囲外にナゲット94が形成されていないサンプルよりも剥離割合Wが低かった。すなわち、チップ範囲内に加えチップ範囲外にナゲット94が形成されたサンプルは、チップ範囲内のみにナゲット94が形成されたサンプルに比べ中間部材36と電極母材31との溶接強度を向上できた。また、外側ナゲット比Stvが0.030以上のサンプルは剥離割合Wが15以下であり、外側ナゲット比Stvが0.030未満のサンプルに比べ剥離割合Wをより低減できた。すなわち、外側ナゲット比Stvが0.030以上のサンプルは、中間部材36と電極母材31の溶接強度をより向上できた。また、外側ナゲット比Stvが同じサンプルを比較した場合例えば、サンプルNo.4AとサンプルNo.5A、溶融面全面にナゲット94が形成されたサンプルの方が剥離割合Wを低減でき、中間部材36と電極母材31の溶接強度をより一層向上できた。図11は第3の実験結果を説明するための図である。図11Aは、実験に用いたサンプルと実験結果を説明するための図である。図11Bは、実験に用いたサンプルを説明するための図である。図11Bは図2BのA-A断面に相当する断面図である。図11Aに示すように、サンプルNo.1B~サンプルNo.3Bを準備し、バーナー冷熱試験を実施後に、曲げ破断試験を行った。サンプルNo.1B~サンプルNo.3Bは、いずれもナゲット94が中間部材36の外表面に露出することなく内側に形成されている。また、サンプルNo.1B~サンプルNo.3Bは、ナゲット94の大きさを変えてサンプルを形成した点で異なる。すなわち、A-A断面図において、ナゲット94と中間部材36及び貴金属チップ38の外形線との最短距離L1図11Bを変化させてサンプルNo.1B~サンプルNo.3Bを形成した。なお、サンプルNo.1B~サンプルNo.3Bのナゲット94は、抵抗溶接の際の電流値と荷重を調整することで、その大きさを調整した。また、各サンプルNo.1B~サンプルNo.3Bの中間部材36、貴金属チップ38、電極母材31の外形は同一形状である。なお、サンプルNo.1B~サンプルNo.3Bはいずれも、ナゲット比Stが0.005以上である。バーナー冷熱試験は、バーナーによって2分間サンプルを加熱しサンプルの温度を1050°Cまで上昇させ、加熱後に1分間室温にて冷却を行うサイクルを1000回繰り返すことで行なった。また曲げ破断試験は、図10Aに示すように、貴金属チップ38と中間部材36との境界部分に、一方の側面側から対向する側面側へと中間部材36詳細には、貴金属チップ38と中間部材36との境界部分が破断するまで外力を加えることで行なった。中間部材36が破断した際の外力の大きさを破断荷重NtNとした。曲げ破断試験の評価は、破断荷重Ntが150N未満であれば結果がやや良好を示す△とし、破断荷重Ntが150N以上であれば結果が良好であることを示す○とした。図11Aに示すように、最短距離L1が0.10mm以上のサンプルは結果が○であった。すなわち、最短距離L1が0.10mm以上のサンプルでは、ナゲット94の酸化を抑制できナゲット94による溶接強度の低下を抑制できた。よって、最短距離L1が0.10mm以上のサンプルを用いたスパークプラグ100は長寿命化を図ることができる。B.変形例:以上、本発明の種々の実施例について上記のとおり説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の構成を採ることができる。例えば次のような変形も可能である。B-1.第1~4変形例:図12は第1~4変形例を説明するための図である。図12Aは第1変形例を説明するための図である。図12Bは第2変形例を説明するための図である。図12Cは第3変形例を説明するための図である。図12Dは第4変形例を説明するための図である。図12A~Dは、電極母材31に取り付けられた中間部材36と貴金属チップ38近傍を図示している。また、図12A~Dの各図のうち、下に示す図は上に示す図を真上から見た図である。上記実施例では、電極母材31上に配置される中間部材36は、円柱状の取付部34と、取付部34よりも径が大きい円柱状の柱部35とを備えたが、中間部材36の形状は上記実施例に限定されるものではなく、電極母材31上から立設する形状例えば、柱状であれば良い。例えば、図12Aに示すように、中間部材36は円錐台でも良い。ここで理解の容易のために、中間部材36のうち、柱部35と取付部34との境界には破線を付している。また例えば、図12Bに示すように、中間部材36は四角柱を組み合わせた形状でも良い。また例えば、図12Cに示すように、中間部材36は三角柱を組み合わせた形状でも良い。また例えば、図12Dに示すように、複雑な形状を有する底面と上面を有する多角柱を組み合わせた形状でも良い。また上記実施例では、中間部材36上に配置される貴金属チップ38は円柱状であったが、形状は特に限定されるものではない。例えば図12A~図12Dに示すような柱状であっても良い。また、中心電極20側の中間部材26や貴金属チップ28の形状も実施例に限定されるものはなく、上記変形例と同様に様々な形状を採用できる。B-2.第5変形例:図13は、第5変形例のスパークプラグ200を説明するための図である。図13は、スパークプラグ200のうち中心電極20と接地電極130近傍を示した図である。上記実施例との違いは、接地電極130の電極母材131の形状と、中間部材36及び貴金属チップ38の配置位置である。その他の構成については上記実施例のスパークプラグ100と同一の構成であるため、同一の構成については説明を省略すると共に説明を省略する。上記実施例では、中心電極20側の貴金属チップ28の端面と、接地電極30側の貴金属チップ38の端面とが互いに対向する関係にあったが図2A、特にこの関係に限定されるものではなく、中心電極20の先端側と接地電極30側の先端側との間で火花間隙が形成されていれば良い。例えば、図13に示すように、接地電極130側の貴金属チップ38の端面先端面が中心電極20側の貴金属チップ28の側面と対向しても良い。この場合、接地電極130側の電極母材131は、自身の端面先端面が中心電極20側の中間部材26や貴金属チップ28の側面に対向するように途中で屈曲する。また、上記実施例と同様に、軸線CL方向に延びる基部一端部ともいう。131aは主体金具50に接続されている。なお、図13においても、一端部131aと中心電極20とが対向する対向方向は、左右方向となる。ここで、一端部131aが課題を解決するための手段に記載の延伸部に相当する。B-3.第6変形例:上記実施例では、中心電極20と接地電極30共に中間部材26,36や貴金属チップ28,38を備えていたが、省略しても良い。すなわち、どちらか一方の電極20,30は、電極母材21,31上に直接、貴金属チップ28,38を配置しても良い。また、どちらか一方の電極20,30は、中間部材と貴金属チップを省略しても良い。このようにしても、中間部材26,36を備える電極20,30がナゲット比St≧0.005を満たせば良い。このようにすれば、少なくとも中間部材26,36を備える電極20,30側おいて、中間部材26,36と電極母材21,31との間の溶接強度を向上できる。また、中心電極20と接地電極30が共に中間部材26,36を備えている場合において、どちらか一方の電極20,30がナゲット比St≧0.005を満たせば良い。このようにしても、ナゲット比St≧0.005を満たす電極の中間部材と電極母材との間の溶接強度を向上できる。"