セットトップボックスであって、第1の通気口を有する第1の垂直外側壁と、第2の通気口を有する第2の垂直外側壁とを有するハウジングと、第1の熱源要素と第2の熱源要素とを有する回路基板と、前記第1の熱源要素と熱的に係合している、前記回路基板の少なくとも3分の1を覆い、前記第1の垂直側壁に沿って延在する、起伏のあるヒートシンクと、前記第2の熱源要素と接触している、前記セットトップボックスの2分の1のみにあり、前記第2の通気口と位置合わせされた、第2のヒートシンクとを有する、セットトップボックス。前記起伏のあるヒートシンクは、平坦な周辺部分と中央くぼみ部分とを有し、前記平坦な周辺部分は前記中央くぼみ部分の少なくとも一部を囲み、前記中央くぼみ部分は前記第1の熱源要素に接触している、請求項1に記載のセットトップボックス。ベースとエンボスとを有するフレームを有し、前記ベースは前記回路基板の下にあり、前記エンボスは前記回路基板に接触し、支持する、請求項1に記載のセットトップボックス。前記フレームは、前記第1の垂直外側壁に沿った少なくとも第1の垂直側壁と、前記第2の垂直外側壁に沿った第2の垂直側壁とを有し、前記第1の垂直側壁は前記第1の通気口と位置合わせされた第1の内部通気口を有し、前記第2の垂直側壁は前記第2の通気口と位置合わせされた第2の内部通気口を有する、請求項3に記載のセットトップボックス。前記起伏のあるヒートシンクは、前記中央くぼみ部分を完全に囲んでいる平坦な周辺部分を有し、前記起伏のあるヒートシンクは、前記回路基板をほぼ覆い、前記第2のヒートシンクを完全に覆っている、請求項2に記載のセットトップボックス。前記第2のヒートシンクはフィン付きヒートシンクである、請求項5に記載のセットトップボックス。前記起伏のあるヒートシンクは、前記回路基板をほぼ覆い、前記第2のヒートシンクを完全に覆っている、請求項4に記載のセットトップボックス。前記第2のヒートシンクはフィン付きヒートシンクである、請求項7に記載のセットトップボックス。前記起伏のあるヒートシンクは、中央くぼみ部分を完全に覆っている平坦な周辺部分を有し、前記起伏のあるヒートシンクは、前記回路基板をほぼ覆い、前記第2のヒートシンクを完全に覆い、前記中央くぼみ部分は前記第1の熱源要素に接触している、請求項4に記載のセットトップボックス。前記第2のヒートシンクはフィン付きヒートシンクである、請求項9に記載のセットトップボックス。前記第2のヒートシンクは、第2の平坦な周辺部分と第2の中央くぼみ部分とを有し、前記第2の平坦な周辺部分は前記第2の中央くぼみ部分の少なくとも一部を囲み、前記第2の中央くぼみ部分は前記第2の熱源要素に接触している、請求項2に記載のセットトップボックス。前記起伏のあるヒートシンクは、前記回路基板の半分未満を覆い、前記第2のヒートシンクは、前記回路基板の3分の1より大きい部分を覆っている、請求項11に記載のセットトップボックス。ベースとエンボスとを有するフレームを有し、前記ベースは前記回路基板の下にあり、前記エンボスは前記回路基板に接触し、支持し、前記フレームは、前記第1の垂直外側壁に沿った少なくとも第1の垂直側壁と、前記第2の垂直外側壁に沿った第2の垂直側壁とを有し、前記第1の垂直側壁は前記第1の通気口と位置合わせされた第1の内部通気口を有し、前記第2の垂直側壁は前記第2の通気口と位置合わせされた第2の内部通気口を有する、請求項12に記載のセットトップボックス。前記第2の熱源要素は前記回路基板の下にあり、前記回路基板は前記第2の熱源要素の上に、かつ前記第2の中央くぼみ部分の下に熱通過ビアホールを有し、それにより前記第2の熱源要素により発生された熱が前記熱通過ビアホールを通して前記第2のヒートシンクに伝達される、請求項13に記載のセットトップボックス。前記第2の熱源要素は前記回路基板の下にあり、前記回路基板は前記第2の熱源要素の上に、かつ前記第2の中央くぼみ部分の下に熱通過ビアホールを有し、それにより前記第2の熱源要素により発生された熱が前記熱通過ビアホールを通して前記第2のヒートシンクに伝達される、請求項10に記載のセットトップボックス。電子装置が提供される。該装置は、第1の通気口を有する第1の垂直外側壁と、第2の通気口を有する第2の垂直外側壁とを有するハウジングと、第1の熱源要素と第2の熱源要素とを有する回路基板と、第1の熱源要素と熱的接触している、回路基板の少なくとも3分の1を覆い、第1の垂直側壁に沿って延在する、起伏のあるヒートシンクと、第2の熱源要素と接触している、装置の2分の1のみにあり、第2の通気口と位置合わせされた、第2のヒートシンクとを有する。起伏のあるヒートシンクは、平坦な周辺部分と中央くぼみ部分とを有してもよい。平坦な周辺部分は中央くぼみ部分を完全に又は部分的に覆っており、中央くぼみ部分は第1の熱源要素に接触している。起伏のあるヒートシンクは、回路基板をほぼ覆い、第2のヒートシンクを完全に覆っていてもよい。第2のヒートシンクはフィン付きヒートシンクでもよい。第2のヒートシンクは、第2の平坦な周辺部分と第2の中央くぼみ部分とを有し、第2の平坦な周辺部分が少なくとも第2の中央くぼみ部分を囲み、第2の中央くぼみ部分が第2の熱源要素と接触した、起伏のあるヒートシンクであってもよい。第2のヒートシンクが起伏のあるヒートシンクであるとき、その起伏のあるヒートシンクは、回路基板の半分未満を覆い、第2のヒートシンクは、回路基板の3分の1より大きい部分を覆っていてもよい。本装置は、ベースとエンボスとを有するフレームを有し、ベースは回路基板の下にあり、エンボスは回路基板に接触し、支持するものであってもよい。フレームは、第1の垂直外側壁に沿った少なくとも第1の垂直側壁と、第2の垂直外側壁に沿った第2の垂直側壁とを有し、第1の垂直側壁は第1の通気口と位置合わせされた第1の内部通気口を有し、第2の垂直側壁は第2の通気口と位置合わせされた第2の内部通気口を有する。第2の熱源要素はスマートカードリーダであり、回路基板の下にあってもよい。回路基板は、第2の熱源要素の上に、かつ第2のヒートシンクの下に、回路基板又は熱パッドと接触する熱通過ビアホールを有してもよい。本発明は、スマートカードリーダなどの熱的負荷を発生する電子アセンブリを、それが厳しいhostile熱的環境に置かれた時に冷却する装置に関する。厳しい熱的環境とは、例えば、小型で、フットプリントが小さいしゃれたデザインが望ましいデザイン基準であるセットトップボックスなどの、コンポーネントが密集した電子機器を適切に冷却するために換気が十分でない環境である。このようなセットトップボックスにおいて熱的負荷を分散する十分な冷却を行うことは、いかなる環境においても難しい問題である。ここに開示する本発明の実施形態において、冷却問題が深刻になるが、それは、セットトップボックスに、ロープロファイルlowprofileのスマートカードリーダを含めることによりものである。スマートカードリーダは、自分で熱的負荷を発生し、セットトップボックス内部に配置された多層プリント回路基板PCBの下側に取り付けられる。スマートカードリーダの熱的負荷の分散は、取り付け位置がセットトップボックスの底部であることにより、より一層困難となる。取り付け位置は、多層PCBの下であり、その多層PCBには他の電子コンポーネントが取り付けられており、それらが他の熱的負荷を発生する。また、セットトップボックスの上部から離れている。従来の考え方からすると、かかる位置にスマートカードリーダを配置することは、まったく直感に反したものである。しかし、かかる位置にスマートカードリーダを配置することにより、好ましくない通気口やファンを設けることなく、望ましいしゃれたデザインが実現できる。当業者には言うまでもないが、ほとんどでなくても多くの場合に、セットトップボックスにおいて通気口は避けられない。ここで教示する発明の装置では、上記の好ましくない熱的環境において、スマートカードリーダなどの電子アセンブリを安全に配置できる。スマートカードリーダコンタクトは、スマートカードリーダの下部に配置され、プリント回路基板の下面に向けてスマートカードを押し上げる。カード面はプリント回路基板に直接接触しているので、好都合にも、スマートカードコンタクトの位置のボードには、パッチや、多数の銅メッキしたスルーホールビアが付加されている。ビアをメッキするため、他の熱伝導性の高い金属を使うことができる。好都合にも、熱伝導性パッドをビアのパッチに配置し、ヒートシンクをパッドに配置する。上部大型ヒートシンクはセットトップボックスの主集積回路を冷却する有効な方法であることが証明されているが、スマートカードリーダにより新たな熱的負荷が加わり、この熱的負荷は従来の上部大型ヒートシンクでは分散できない可能性がある。スマートカードリーダにより生じる熱的負荷を分散する2つの実施形態を、ここで教示し、図面に示す。第1の実施形態では、好都合にも、フィン付き対流型ヒートシンク58が、セットトップボックス1の外側カバー28の外側サイド34の通気口に、対流により熱を放散する。第1の実施形態を図1ないし図4を参照して説明する。図1は、第1の実施形態による、セットトップボックスの前部を取り除いた、アセンブル形体のセットトップボックス1の内部を示す図である。図1は、上部大型ヒートシンク10を示す。これは内部コンポーネントである。上部大型ヒートシンク10は、概して平坦な周辺部12と、その面から及び/又はその面に延在するポケット、中央くぼみ、ノッチ、穴、マルチレベルのくぼみ、メサなどの起伏のある中央部分centralfeatureとを有する、起伏のあるプレートである。中央部centralfeatureすなわち中央くぼみ11は、平坦な周辺部から延在する側壁を有し、それと鈍角をなす。起伏のある部分は、その下の主プリント回路基板13上の主集積回路及び/又は発熱コンポーネント17に接触するように設計された平坦な底部を有する。図1には、さらに、主プリント回路基板13などが示されている。主プリント回路基板13は概して平坦である。主プリント回路基板13は、中央領域に主集積回路17などを有し、フレームパン18に取り付ける及び/又は固定する穴を有する。主集積回路とその他の発熱又は高温コンポーネント17は、上部大型ヒートシンクの中央くぼみ11の平坦な底部その他の部分に接触する。上部大型ヒートシンクは、パッドなどの熱的ジョイント27により、他の発熱又は高温コンポーネントと熱的に接触していてもよい。主プリント回路基板13は、それの穴またはコンタクトポイントにより、ネジ、ボルト、又はハンダパッドジョイント43を用いて、フレームパン18のエンボス部20に、取り付け及び/又は固定されている。このコンタクトは、熱的コンタクトであってもよい。図2は、主プリント回路基板13などの下側を示す斜視図である。主プリント回路基板13は、中央領域に、主プリント回路基板13をフレームパン18に取り付け及び/又は固定するための穴とそれに関連するピン16を有する。主プリント回路基板のその他の部分を図に示したが、これには一端のジャックパネルコネクタ15と、他端のボタンクラスタ14とを含む。これらの端部は対向する端部であってもよい。図2には、スマートカードリーダ61を主プリント回路基板13にどう配置するかを示した。図3は、フレーム18と接触した主プリント回路基板13などの上側を示す他の斜視図である。図3は、主プリント回路基板13は、中央領域に主集積回路17その他の発熱コンポーネント17を有し、主プリント回路基板13をフレームパン18に取り付ける及び/又は固定する穴およびそれに関連するピン16を有する。また、フィン付き対流型ヒートシンク58を示す。図3に示した例では、フィン付き対流型ヒートシンク58は、24個のフィンからなり、平坦部分がx軸すなわち、セットトップボックスの全面に並行な長軸方向に沿って4列の平坦な等間隔のフィンがあり、y軸すなわち、セットトップボックスの側面に並行な短軸方向に沿って6行の等間隔のフィンがある。フィン付き対流型ヒートシンク58は、x軸方向の長さが17.78mmであり、y軸方向の長さが10.18mmであり、高さが10.11mmである。寸法を、上記の寸法の20内外にできると効果的である。フィン間のギャップはU字状またはV字状であり、ギャップの深さはフィン付き対流型ヒートシンク58の高さの半分より大きい。図4は、主プリント回路基板13上の上部大型ヒートシンク10を示す斜視図である。ここで、上部大型ヒートシンク10は主プリント回路基板13をほぼ覆っていることがわかる。スマートカードリーダ61について、図1はさらに、スマートカードリーダ61が主プリント回路基板13及びその直下といかに接触するかを示す。スマートカードリーダ61は、図によると、外側サイド34の1つのスマートカード入口ポート63を通してスマートカードリーダ61に挿入されたスマートカードを有する。スマートカードリーダ61は、図示によると、少なくとも1つの熱パッドジョイント62と接触している。熱パッドジョイント62は、スマートカードリーダ61により生じた熱を、フィン付き対流型ヒートシンク58に伝導する。フィン付き対流型ヒートシンク58は、主プリント回路基板13と接触しており、そのすぐ上に配置されている。ここで、熱ビアホール65は、図示によると、主プリント回路基板13にあり、スマートカードリーダ61からの熱をフィン付き対流型ヒートシンク58に伝導させる。熱ビアホール65は銅メッキでもよく、熱ビアホールは、スマートカードリーダ61の周辺に沿って、及びその上にあり、スマートカードリーダ61上に一様に分布して、スマートカードリーダ61からの熱伝導を最適化している。ビアホールの全平面図面積が、フィン付き対流型ヒートシンク58または第2のヒートシンクが、回路基板または熱パッドジョイントに接触するビアホール領域の平面図面積を、その半分だけ越えていると都合がよい。ビアは、垂直壁を有し、アスペクト比、すなわちビアホールの幅または直径の高さに対する比が0.5ないし10であってもよい。また、図1のセットトップボックスは、外側カバー28を有し、その外側カバー28は上部壁31、下部壁32、及び複数の外側サイド34を含む。下部壁32の外側にはラバーフィート33が含まれる。これは少なくとも高さが6mmであり、セットトップボックスの下に適切な空気の流入を確保し、熱管理を改善する。図1は、外側サイド34の1つの少なくとも1つの隣接通気口59を示している。これはフィン付き対流型ヒートシンク58の近くに配置されている。隣接通気口59が、垂直な外側サイド34の1つのフィン付き対流型ヒートシンク58に最も近いところに配置されることが好ましい。少なくとも1つの一般通気口generalvent60が示されているが、これは他の外側サイド34にあってもよい。一般通気口60は、熱の分散をさらに支援する。また、フレームパン18は側壁23を有し、側壁23には補間通気口66がある。補間通気口66は外側サイド34の通気口と位置合わせされている。外側サイドの通気口を、上部大型ヒートシンク10とフィン付き対流型ヒートシンク58と組み合わせることにより、上部壁31に通気口を設ける必要性が無くなる、又は無くすことができる。図1はさらに、次のものが示されている:フレームパン18の側壁23と外側カバー28の外側サイド34との間の外側ギャップ41;上部大型ヒートシンク12の平坦な周辺部12の端とフレームパン18の側壁23との間の内側ギャップ40;外側カバー28の外側壁32とフレームパン18のベース22との間の下部ギャップ42;外側カバー28の上部壁31と上部大型ヒートシンク10の平坦な周辺部12との間の上部ギャップ44。底部ギャップ42と上部ギャップ44は、外側カバー28が過熱するのを防ぐ。カード面はプリント回路基板に直接接触しているので、好都合にも、スマートカードコンタクトの位置のボードには、パッチや、多数の銅メッキしたスルーホールビアが付加されている。好都合にも、熱伝導性パッドをビア62のパッチに配置し、ヒートシンクをパッドに配置する。上部大型ヒートシンクはセットトップボックスの主集積回路を冷却する有効な方法であることが証明されているが、スマートカードリーダにより新たな熱的負荷が加わり、この熱的負荷は従来の上部大型ヒートシンクでは分散できない。しかし、フィン付き対流型ヒートシンクと隣接通気口によりセットトップボックスの熱管理が改善される。第2の実施形態では、上部大型放射型ヒートシンクが、前の実施形態では一体のヒートシンクとして実施されていたが、好都合にも、2つの部分又は2つの別々のヒートシンクに分離または分割されている。2つの部分の一方は、セットトップボックスの主集積回路と熱的に接触している。2つの部分の他方は、ビアのパッチ又はエリアによりスマートカードと熱的に接触している。第2の実施形態は図5を参照すれば分かるであろう。図5は、第2の実施形態による、セットトップボックスの前部を取り除いた、アセンブル形体のセットトップボックス1の内部を示す図である。図5は、第1の上部大型ヒートシンク10aを示す。これは内部コンポーネントである。上部大型ヒートシンク10aは、概して平坦な周辺部12aと、その面から及び/又はその面に延在するポケット、中央くぼみ、ノッチ、穴、マルチレベルのくぼみ、メサなどの起伏のある中央部分centralfeatureとを有する、起伏のあるプレートである。平坦な周辺部12aは、好ましくは中央くぼみ11aの一部のみを囲んでいる。ここで、平坦な周辺部12aは、中央くぼみ11aの三方を囲んでいる。中央部centralfeatureすなわち中央くぼみ11aは、平坦な周辺部から延在する側壁を有し、それと鈍角をなす。起伏のある部分は、その下の主プリント回路基板13上の主集積回路及び/又は発熱コンポーネント17に接触するように設計された平坦な底部を有する。図5は、また、第2の上部大型ヒートシンク10bを示す。これは内部コンポーネントである。上部大型ヒートシンク10bは、概して平坦な周辺部12bと、その面から及び/又はその面に延在するポケット、中央くぼみ、ノッチ、穴、マルチレベルのくぼみ、メサなどの起伏のある中央部分centralfeatureとを有する、起伏のあるプレートである。平坦な周辺部12bは、好ましくは中央くぼみ11bの一部のみを囲んでいる。この実施形態では、平坦な周辺部12bは中央くぼみ11bの三方を囲んでいる。中央部centralfeatureすなわち中央くぼみ11bは、平坦な周辺部から延在する側壁を有し、それと鈍角をなす。起伏のある部分には、スマートカードリーダ61が配置される領域で、主プリント回路基板13と接触するようにデザインされた平坦な底部がある。スマートカードリーダ61は、図示によると、少なくとも1つの熱パッドジョイント62と接触している。熱パッドジョイント62は、スマートカードリーダ61により生じた熱を、第2の上部大型ヒートシンク10bに伝導する。第2の上部大型ヒートシンク10bは、主プリント回路基板13と接触しており、そのすぐ上に配置されている。ここで、熱透過型ビアホール65は、主プリント回路基板13にあり、スマートカードリーダ61からの熱を第2の上部大型ヒートシンク10bに伝導させる。熱ビアホール65は銅メッキでもよく、熱ビアホールは、スマートカードリーダ61の周辺に沿って、及びその上にあり、スマートカードリーダ61上に一様に分布して、スマートカードリーダ61からの熱伝導を最適化している。この実施形態では、ビアの特性および寸法は、第1の実施形態と同じであってもよい。第2の実施形態では、主プリント回路基板13、フレームパン18、及び外側カバー28は、概して本発明の第1の実施形態と同じである。フレームパン18は補完的通気口66を有し、これは外側サイド34の通気口60と位置合わせされる。平坦な周辺部12a、12bの端は、外側サイド34に沿っている。言うまでもなく、特許請求に係わる発明の実施例では、具体的にセットトップボックスと回路基板を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、本発明は、発熱コンポーネントを有するコンピュータその他の電子装置に適用できる。さらに、本発明は、回路基板以外の発熱する電子部品にも適用できる。本発明は、図示した構成や手段に限定されない。このように、本発明は、例えばハードディスクドライブ、スマートカードリーダ、集積回路、及び発光ボタンに使える光源などの熱源要素に適用することを意図したものである。さらに、ヒートシンクが熱源要素に接触していると言うとき、これは直接的接触による場合と、ビアホール及び/又は熱的パッドや熱的ジョイントなどの中間コンポーネントを通して接触していることを意味する。また、通気口とは、1つの通気用開口部又は複数の局在化された通気用開口部を意味する;ほぼ覆っているとは、ある構造物の表面を完全に覆っている、又はその90を覆っていることを意味する;平坦な周辺部分とは、その部分が完全に平坦であるか、又は概して平坦な部分を含むが、高くなっている部分やグルーブがあってもよいことを意味する。これは、構造的完全性を加えるために必要となり、又はセットトップボックスにコンポーネントを収容するために必要となる。