"接続対象のスルーホールに対し、互いに接近するように弾性変位しながら圧入される一対の弾性撓み部と、前記弾性撓み部の外縁部を凹ませた形態であり、前記弾性撓み部が前記スルーホールに圧入された状態で前記スルーホールの内周面に係止する係止部とを備えていることを特徴とする端子金具。前記弾性撓み部のうち前記スルーホールの内周面と対向する領域の一部は、圧入過程において弾性変位量が最大となる最大変位領域となっており、前記係止部が、前記最大変位領域とは異なる領域のみに配されていることを特徴とする請求項1記載の端子金具。一対の弾性撓み部を有する端子金具と、前記端子金具の接続対象に形成され、前記一対の弾性撓み部が互いに接近するように弾性変位しながら圧入するスルーホールとを備えた端子金具の接続構造であって、前記弾性撓み部の外縁部を凹ませた形態であり、前記弾性撓み部が前記スルーホールに圧入された状態で前記スルーホールの内周面に係止する係止部を備えていることを特徴とする端子金具の接続構造。前記弾性撓み部のうち前記スルーホールの内周面と対向する領域の一部は、圧入過程において弾性変位量が最大となる最大変位領域となっており、前記係止部が、前記最大変位領域とは異なる領域のみに配されていることを特徴とする請求項3記載の端子金具の接続構造。上記の端子金具をスルーホールに圧入する過程では、圧入方向先方の凸部がスルーホールの内周面と干渉することによって、弾性撓み部が大きく弾性変位し、両凸部がスルーホールの開口縁に係止するときには、弾性撓み部が弾性復帰するので、弾性撓み部の弾性変位量が減少する。したがって、端子金具をスルーホールに接続した状態では、弾性撓み部に蓄えられる弾性復元力が、圧入過程における最大値よりも小さくなる。端子金具をスルーホールに接続した状態で弾性撓み部に蓄えられる弾性復元力が小さいということは、スルーホールにおける端子金具の保持力が低下することを意味する。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、スルーホールにおける端子金具の保持力の向上を図ることを目的とする。上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、接続対象のスルーホールに対し、互いに接近するように弾性変位しながら圧入される一対の弾性撓み部と、前記弾性撓み部の外縁部を凹ませた形態であり、前記弾性撓み部が前記スルーホールに圧入された状態で前記スルーホールの内周面に係止する係止部とを備えているところに特徴を有する。請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記弾性撓み部のうち前記スルーホールの内周面と対向する領域の一部は、圧入過程において弾性変位量が最大となる最大変位領域となっており、前記係止部が、前記最大変位領域とは異なる領域のみに配されているところに特徴を有する。請求項3の発明は、一対の弾性撓み部を有する端子金具と、前記端子金具の接続対象に形成され、前記一対の弾性撓み部が互いに接近するように弾性変位しながら圧入するスルーホールとを備えた端子金具の接続構造であって、前記弾性撓み部の外縁部を凹ませた形態であり、前記弾性撓み部が前記スルーホールに圧入された状態で前記スルーホールの内周面に係止する係止部を備えているところに特徴を有する。請求項4の発明は、請求項3に記載のものにおいて、前記弾性撓み部のうち前記スルーホールの内周面と対向する領域の一部は、圧入過程において弾性変位量が最大となる最大変位領域となっており、前記係止部が、前記最大変位領域とは異なる領域のみに配されているところに特徴を有する。<請求項1及び請求項3の発明>弾性撓み部をスルーホールに圧入した状態では、弾性撓み部の弾性復元力によって係止部がスルーホールの内周面に係止することで、弾性撓み部がスルーホールに保持される。係止部は、弾性撓み部の外縁部を凹ませた形態なので、係止部がスルーホールに係止した状態における弾性撓み部の弾性変位量、即ち弾性撓み部に蓄えられる弾性復元力は、圧入過程において最大である。したがって、スルーホールにおける端子金具の保持力が高い。<請求項2及び請求項4の発明>弾性撓み部をスルーホールに圧入する際に、弾性撓み部に生じる応力は、最大変位領域において最大となる。一方、係止部においても、スルーホールの内周面に係止するときに応力が発生する。この点に鑑み、本発明では、係止部を、最大変位領域とは異なる領域のみに配したので、応力の集中を回避することができる。<実施形態1>以下、本発明を具体化した実施形態1を図1~図5を参照して説明する。本実施形態1の端子金具20の接続構造は、端子金具20を回路基板10本発明の構成要件である接続対象に接続するための構造である。以下の説明では、回路基板10を水平に配置し、端子金具20を回路基板10の上方から取り付けるものとする。図1,5に示すように、回路基板10には、回路基板10の板厚方向に貫通する円形のスルーホール11が形成されている。以下の説明で、回路基板10の板厚方向と、スルーホール11の貫通方向と、上下方向は、全て同じ方向を意味する。スルーホール11は、同じ方向スルーホール11の内周面には、回路基板10のプリント回路図示省略に接続されたメッキ層図示省略が形成されている。スルーホール11の内径は、回路基板10の上端から下端に亘ってつまり、スルーホール11の全長に亘って一定の寸法となっている。スルーホール11には、上方から端子金具20の基板接続部21が圧入されるようになっている。端子金具20は、回路基板10に実装されるハウジング図示省略に取り付けられている。端子金具20の一方の端部は、ワイヤーハーネス図示省略に接続するためのハーネス側接続部図示省略となっている。端子金具20の他方の端部は、回路基板10に接続するための基板接続部21となっている。図2,4に示すように、基板接続部21は、全体として上下方向に細長い形状をなし、先端が下向きとなっている。基板接続部21は、その長さ方向スルーホール11に対する圧入方向と略平行にに細長く延びる左右対称な一対の弾性撓み部22を有する。以下の説明で、基板接続部21の長さ方向と、弾性撓み部22の長さ方向と、上下方向は、全て同じ方向を意味する。弾性撓み部22の長さ方向の寸法は、スルーホール11の貫通方向の寸法回路基板10の厚さ寸法よりも十分に大きい寸法とされている。図1~3に示すように、一対の弾性撓み部22は、左右方向基板接続部21の幅方向に間隔を空けて配置されている。一対の弾性撓み部22の間の空間は、一対の弾性撓み部22が互いに幅方向に接近するように弾性変位弾性撓みすることを許容するための撓み空間23となっている。撓み空間23は、基板接続部21を前後方向に貫通している。以下の説明で、基板接続部21の幅方向と、弾性撓み部22の幅方向と、一対の弾性撓み部22が並ぶ方向は、全て同じ方向を意味する。この基板接続部21の幅方向は、スルーホール11への圧入方向及び上下方向に対して直角な方向である。図2,3に示すように、各弾性撓み部22の幅方向の寸法は、弾性撓み部22の全長に亘ってほぼ一定である。また、基板接続部21がスルーホール11に圧入されていない状態において、一対の弾性撓み部22は、その長さ方向における中央部の間隔が最大となるように湾曲している。つまり、一対の弾性撓み部22は、その外縁部24基板接続部21の外縁部24が幅方向外方へ膨らむように湾曲している。したがって、基板接続部21の幅寸法は、弾性撓み部22の長さ方向における略中央部において最大である。図2,3に示すように、弾性撓み部22のうち基板接続部21の幅寸法が最大となる領域は、スルーホール11への圧入過程において弾性撓み部22の幅方向への弾性変位量が最大となる最大変位領域25となっている。スルーホール11に圧入されていない状態における基板接続部21の最大幅寸法は、スルーホール11の内径よりも大きい寸法である。したがって、基板接続部21をスルーホール11に圧入した状態では、一対の弾性撓み部22が、互いに幅方向に接近するように弾性変位し、弾性撓み部22には弾性復元力が蓄えられる。そして、弾性撓み部22の弾性復元力により、弾性撓み部22の外縁部24がスルーホール11の内周面に対して弾性的当接し、端子金具20とスルーホール11との間で所定の接触圧が確保される。弾性撓み部22に弾性復元力が蓄えられると、弾性撓み部22の外縁部24とスルーホール11の内周面との間には摩擦抵抗が生じるので、この摩擦抵抗が、端子金具20の外縁部24とスルーホール11の内周面との間の接触状態、即ちスルーホール11における端子金具20の圧入状態を保持するための保持力となる。本実施形態1では、スルーホール11における端子金具20の保持力を、更に向上させるための手段として、左右両弾性撓み部22の外縁部24に四対の係止部28を形成している。図5に示すように、弾性撓み部22の外縁部24は、幅方向と直角であり且つ前後方向撓み空間23の貫通方向と平行をなす外側面26と、この外側面26と前面とを繋ぐ略四半円弧状の前部弧状面27Fと、外側面26と後面とを繋ぐ略四半円弧状の後部弧状面27Rとを有している。図1~3に示すように、係止部28は、左側の弾性撓み部22に形成されたものと右側の弾性撓み部22に形成されたものとが対をなしている。対をなす係止部28は、上下方向において同じ高さに配置され、左右対称な形態及び配置である。図4に示すように、係止部28は、外縁部24を構成する外側面26と前部弧状面27Fと後部弧状面27Rを楔状に凹ませた形態である。外縁部24における各係止部28の開口部は、スルーホール11への圧入方向と略直角な方向のスリット状をなす。つまり、外側面26と直角に見たときには、係止部28の開口部が前後方向のスリット状をなす。図2,3に示すように、前方及び後方から見たときには、係止部28の開口部が左右方向のスリット状をなす。そして、係止部28の上下両内面は、外側面26、前部弧状面27F及び後部弧状面27Rと略直角をなしている。図3に示すように、外縁部24外側面26、前部弧状面27F、及び後部弧状面27Rにおける係止部28の開口縁は、エッジ状をなす上下一対の食い込み縁部29となっている。図4,5に示すように、前後方向における係止部28の形成領域は、弾性撓み部22の厚さ方向前後方向における全領域、つまり弾性撓み部22の前面から後面に至る領域である。また、図2,3,5に示すように、幅方向における係止部28の形成領域は、前部弧状面27F及び後部弧状面27Rの形成領域の全範囲に亘っている。四対の係止部28は上下方向に並ぶように配置されている。図2,3に示すように、最も上に位置する係止部28と、上から二番目に位置する係止部28は、最大変位領域25よりも上方に配置されている。最も下に位置する係止部28と、下から二番目に位置する係止部28は、最大変位領域25よりも上方に配置されている。つまり、全ての係止部28は、上下方向スルーホール11への圧入方向において、最大変位領域25とは異なる領域のみに配置されている。また、図1に示すように、全ての係止部28は、基板接続部21を正しくスルーホール11に圧入した状態において、スルーホール11の内周面と対向する領域の範囲内つまり、回路基板10の板厚の範囲内に配置されている。次に、本実施形態1の作用を説明する。基板接続部21弾性撓み部22をスルーホール11に圧入する過程では、両弾性撓み部22の最大変位領域25よりも下方の部分が、スルーホール11の上面側の開口縁と干渉することにより、両弾性撓み部22が互いに接近するように弾性変位する。この弾性変位量は、スルーホール11への圧入が進むのに伴って次第に大きくなっていく。そして、図1に示すように、最大変位領域25がスルーホール11の略中央部に到達すると、基板接続部21が正規の圧入状態となる。このとき、弾性撓み部22の弾性変位量は、最大となる。基板接続部21がスルーホール11に圧入された状態では、図5に示すように、外縁部24のうち前部弧状面27Fと後部弧状面27Rがスルーホール11の内周面に対し、弾性撓み部22の弾性復元力によって弾性的に押圧当接され、所定の接触圧で端子金具20とスルーホール11が接続される。また、図1に示すように、上下方向における弾性撓み部22の外縁部24とスルーホール11の内周面との接触領域は、最大変位領域25の全体と、最大変位領域25よりも上方の領域の一部と、最大変位領域25よりも下方の領域の一部に亘る。そして、弾性撓み部22の外縁部24のうちスルーホール11の内周面と接触している領域の範囲内に、四対の係止部28の全てが配置されている。したがって、四対の係止部28に形成されている全ての食い込み縁部29が、弾性撓み部22の弾性復元力により、スルーホール11の内周面に対して食い込むように係止する。この食い込み縁部29の係止作用により、基板接続部21がスルーホール11に対して上下方向圧入方向と平行な方向への相対変位を規制される。これにより、スルーホール11において端子金具20が確実に保持される。上述のように本実施形態1の接続構造は、一対の弾性撓み部22を有する端子金具20と、端子金具20の接続対象である回路基板10に形成され、一対の弾性撓み部22が互いに接近するように弾性変位しながら圧入するスルーホール11とを備えており、弾性撓み部22には、その外縁部24を凹ませた形態であって、弾性撓み部22がスルーホール11に圧入された状態でスルーホール11の内周面に係止する係止部28が形成されている。この構成によれば、弾性撓み部22をスルーホール11に圧入した状態において、弾性撓み部22の弾性復元力によって係止部28がスルーホール11の内周面に係止することで、弾性撓み部22がスルーホール11に保持される。そして、係止部28は、弾性撓み部22の外縁部24を凹ませた形態なので、係止部28がスルーホール11に係止した状態における弾性撓み部22の弾性変位量、即ち弾性撓み部22に蓄えられる弾性復元力は、圧入過程において最大である。したがって、スルーホール11における端子金具20の保持力が高い。また、弾性撓み部22のうちスルーホール11の内周面と対向する領域の一部は、圧入過程において弾性変位量が最大となる最大変位領域25となっており、係止部28は、最大変位領域25とは上下方向において異なる領域のみに配されている。この構成の技術的意義は、次の通りである。弾性撓み部22をスルーホール11に圧入する際に、湾曲している弾性撓み部22は、その湾曲の曲率半径が大きくなるように弾性変形する。このときの弾性撓み部22の弾性変位量弾性変形量、即ち弾性撓み部22に生じる応力は、最大変位領域25において最大となる。一方、係止部28においては、食い込み縁部29がスルーホール11の内周面に食い込んで係止するときに、1つの係止部28に形成されている上下の食い込み縁部29の間隔が変化するような変形が生じ、その変形に伴って係止部28には応力が発生する。この点に鑑み、本実施形態1では、係止部28を、最大変位領域25とは異なる領域のみに配した。これにより、最大変位領域25における応力の集中を回避することができる。<実施形態2>次に、本発明を具体化した実施形態2を図6~図8を参照して説明する。上記実施形態1の端子金具20では四対の係止部28を形成したのに対し、本実施形態2の端子金具30では、4つ1組の係止部31を4組設けている。その他の構成については上記実施形態1と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。図8に示すように、係止部31は、左側の弾性撓み部22に形成された前後一対のものと、右側の弾性撓み部22に形成された前後一対のものからなる合計二対のものが1組を構成している。図6,7に示すように、1つの組を構成する係止部31は、上下方向において同じ高さに配置され、左右対称な形態及び配置であり、且つ前後対称な形態及び配置である。係止部31は、外縁部24のうち前部弧状面27Fと後部弧状面27Rを楔状に凹ませた形態である。図6,7に示すように、外縁部24における各係止部31の開口部は、スルーホール11への圧入方向と略直角な方向のスリット状をなす。つまり、図6に示すように、外側面26と直角に見たときには、係止部31の開口部が前後方向のスリット状をなす。また、図7に示すように、基板接続部21を前方及び後方から見たときには、係止部31の開口部が左右方向のスリット状をなす。そして、係止部31の上下両内面は、前部弧状面27F及び後部弧状面27Rと略直角をなしている。図7に示すように、外縁部24前部弧状面27F、及び後部弧状面27Rにおける係止部31の開口縁は、エッジ状をなす上下一対の食い込み縁部32となっている。図6,8に示すように、前後方向弾性撓み部22の厚さ方向における係止部31の形成領域は、前部弧状面27Fの形成領域の全範囲と、後部弧状面27Rの形成領域の全範囲である。また、図7,8に示すように、幅方向における係止部31の形成領域も、前部弧状面27Fの形成領域の全範囲と、後部弧状面27Rの形成領域の全範囲である。図6,7に示すように、四組の係止部31は上下方向に並ぶように配置されている。最も上に位置する係止部31と、上から二番目に位置する係止部31は、最大変位領域25よりも上方に配置されている。最も下に位置する係止部31と、下から二番目に位置する係止部31は、最大変位領域25よりも下方に配置されている。つまり、全ての係止部31は、上下方向スルーホール11への圧入方向において、最大変位領域25とは異なる領域のみに配置されている。また、全ての係止部31は、基板接続部21を正しくスルーホール11に圧入した状態において、スルーホール11の内周面と対向する領域の範囲内つまり、回路基板10の板厚の範囲内に配置されている。<他の実施形態>本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。1上記実施形態1では、四対の係止部を形成したが、係止部の数は、三対以下でも、五対以上でもよい。2上記実施形態2では、4つ1組の係止部を4組設けたが、係止部の組数は、三組以下でもよく、五組以上でもよい。3上記実施形態1,2では、対をなす係止部を左右対称としたが、対をなす係止部は、左右非対称でもよい。4上記実施形態1,2では、右側の係止部と左側の係止部の数を同じ数にして、左右で対をなすように設けたが、右側の係止部の数と左側の係止部の数が異なっていてもよい。5上記実施形態1,2では、弾性撓み部の最大変位領域より上方の領域に形成した係止部の数と、最大変位領域より下方端子金具の先端側の領域に形成した係止部の数を同じ数としたが、最大変位領域より上方の係止部の数と、最大変位領域より下方の係止部の数は、異なる数であってもよい。6上記実施形態1,2では、弾性撓み部の最大変位領域より上方の領域と最大変位領域より下方の領域の両方の領域に係止部を配置したが、係止部は、最大変位領域より上方の領域と最大変位領域より下方の領域のうちいずれか一方の領域のみに配置してもよい。7上記実施形態1,2では、係止部を、弾性撓み部の最大変位領域に対して基板接続部の長さ方向スルーホールに対する基板接続部の圧入方向と平行な方向に外れた領域に配置したが、係止部は、基板接続部の長さ方向において、弾性撓み部の最大変位領域の範囲内に配置してもよい。8上記実施形態1,2では、端子金具を回路基板に接続する場合について説明したが、本発明は、端子金具の接続対象は、回路基板に限らず、バスバー等であってもよい。"