"第1撮像領域および第2撮像領域を有する撮像部と、前記第1撮像領域と対向する位置に配置され、特定波長域の光により照明された被写体の像を前記第1撮像領域に結像させる第1レンズと、前記第2撮像領域と対向する位置に配置され、前記特定波長域の光により照明された前記被写体の像を前記第2撮像領域に結像させる第2レンズと、前記第1レンズと前記第1撮像領域との間の空間と、前記第2レンズと前記第2撮像領域との間の空間とを隔離するとともに、前記特定波長域の光を吸収する遮光部と、を備えることを特徴とする複眼式撮像装置。前記第1レンズと前記第2レンズは、レンズアレイとして一体成形されてなり、前記遮光部は、前記第1レンズと前記第1撮像領域との間の空間を囲う第1隔壁部と、前記第2レンズと前記第2撮像領域との間の空間を囲う第2隔壁部とを有し、前記第1隔壁部および前記第2隔壁部が前記撮像部側に延在するように、前記レンズアレイの前記撮像部と対向する面に接合されていることを特徴とする請求項1に記載の複眼式撮像装置。前記特定波長域の光は近赤外線であり、前記遮光部は、基材の表面に近赤外線吸収材料が塗布されてなることを特徴とする請求項1または2に記載の複眼式撮像装置。前記特定波長域の光は近赤外線であり、前記遮光部は、基材の表面に近赤外線吸収材料を含有するテープ材が付着されてなることを特徴とする請求項1または2に記載の複眼式撮像装置。前記特定波長域の光は近赤外線であり、前記遮光部は、基材を構成する材料に近赤外線吸収材料を混合した混成材料が所定形状に成形されてなることを特徴とする請求項1または2に記載の複眼式撮像装置。前記特定波長域の光は近紫外線であり、前記遮光部は、基材の表面に近紫外線吸収材料が塗布されてなることを特徴とする請求項1または2に記載の複眼式撮像装置。前記特定波長域の光は近紫外線であり、前記遮光部は、基材の表面に近紫外線吸収材料を含有するテープ材が付着されてなることを特徴とする請求項1または2に記載の複眼式撮像装置。前記特定波長域の光は近紫外線であり、前記遮光部は、基材を構成する材料に近紫外線吸収材料を混合した混成材料が所定形状に成形されてなることを特徴とする請求項1または2に記載の複眼式撮像装置。前記被写体は、輝度の異なる複数の同一形状のパターン要素をランダムに配置したパターン光により照明されることを特徴とする請求項1~8のいずれか一項に記載の複眼式撮像装置。特定波長域の光により被写体を照明する照明部と、第1撮像領域および第2撮像領域を有する撮像部と、前記第1撮像領域と対向する位置に配置され、前記照明部により照明された前記被写体の像を前記第1撮像領域に結像させる第1レンズと、前記第2撮像領域と対向する位置に配置され、前記照明部により照明された前記被写体の像を前記第2撮像領域に結像させる第2レンズと、前記第1レンズと前記第1撮像領域との間の空間と、前記第2レンズと前記第2撮像領域との間の空間とを隔離するとともに、前記特定波長域の光を吸収する遮光部と、前記第1撮像領域で撮像された前記被写体の画像と前記第2撮像領域で撮像された前記被写体の画像とに基づいて、前記被写体までの距離を算出する演算部と、を備えることを特徴とする測距装置。しかし、前記の特許文献1や特許文献2に開示されるようなパターン光で照明される計測対象の被写体を複眼式撮像装置で撮像した場合、被写体やその近辺に配置された構造物によって反射された光がレンズを通過後に遮光壁で反射され、迷光となって撮像素子に入射して、画像にゴーストやフレアが発生するという問題があった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、画像にゴーストやフレアが発生することを有効に防止することができる複眼式撮像装置および測距装置を提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る複眼式撮像装置は、第1撮像領域および第2撮像領域を有する撮像部と、前記第1撮像領域と対向する位置に配置され、特定波長域の光により照明された被写体の像を前記第1撮像領域に結像させる第1レンズと、前記第2撮像領域と対向する位置に配置され、前記特定波長域の光により照明された前記被写体の像を前記第2撮像領域に結像させる第2レンズと、前記第1レンズと前記第1撮像領域との間の空間と、前記第2レンズと前記第2撮像領域との間の空間とを隔離するとともに、前記特定波長域の光を吸収する遮光部と、を備えることを特徴とする。また、本発明に係る測距装置は、特定波長域の光により被写体を照明する照明部と、第1撮像領域および第2撮像領域を有する撮像部と、前記第1撮像領域と対向する位置に配置され、前記照明部により照明された前記被写体の像を前記第1撮像領域に結像させる第1レンズと、前記第2撮像領域と対向する位置に配置され、前記照明手段により照明された前記被写体の像を前記第2撮像領域に結像させる第2レンズと、前記第1レンズと前記第1撮像領域との間の空間と、前記第2レンズと前記第2撮像領域との間の空間とを隔離するとともに、前記特定波長域の光を吸収する遮光部と、前記第1撮像領域で撮像された前記被写体の画像と前記第2撮像領域で撮像された前記被写体の画像とに基づいて、前記被写体までの距離を算出する演算部と、を備えることを特徴とする。本発明によれば、画像にゴーストやフレアが発生することを有効に防止することができるという効果を奏する。以下に添付図面を参照して、この発明に係る複眼式撮像装置および測距装置の実施の形態を詳細に説明する。測距装置図1は、本実施形態に係る測距装置1の概要を説明する模式図である。図1に示すように、測距装置1は、パターン照明装置100と、ステレオカメラモジュール200と、演算部300と、を備える。パターン照明装置100は、特定波長域の光を用いてパターン光Pを生成し、生成したパターン光Pを、計測対象の被写体Sに照射する。ステレオカメラモジュール200は、視点の異なる少なくとも2つの撮像系以下に示す例では撮像系を2つとし、一方を第1撮像系、他方を第2撮像系と称する。を備え、パターン光Pにより照明された被写体Sを、第1撮像系と第2撮像系とでそれぞれ撮像する。なお、図1においては、パターン照明装置100とステレオカメラモジュール200とを別の装置として図示しているが、パターン照明装置100とステレオカメラモジュール200とを1つの装置として一体化した構成とすることもできる。演算部300は、ステレオカメラモジュール200の第1撮像系により撮像された被写体Sの画像以下、第1画像という。と、ステレオカメラモジュール200の第2撮像系により撮像された被写体Sの画像以下、第2画像という。とに基づいて、ステレオカメラモジュール200から被写体Sまでの距離を算出する。なお、図1においては、演算部300をステレオカメラモジュール200とは別の構成として図示しているが、演算部300をステレオカメラモジュール200に組み込んだ構成とすることもできる。パターン照明装置図2は、測距装置1が備えるパターン照明装置100の概要を示す模式図である。図2に示すように、パターン照明装置100は、半導体レーザ101と、カップリングレンズ102と、回折光学素子103と、を備える。半導体レーザ101は、特定波長域例えば、波長700~900nm程度の近赤外線のレーザ光を出射する。半導体レーザ101から出射されたレーザ光は、カップリングレンズ102によって平行光となる。カップリングレンズ102から出射する平行光は、回折光学素子103に入射し、この回折光学素子103の作用で回折されて、輝度の異なる複数の同一形状のパターン要素をランダムに配置したパターン光Pとなる。このパターン光Pが、計測対象の被写体Sに照射される。パターン光Pは、2値ではなく、多階調の輝度分布を持つ。パターン光Pを構成する最小単位がパターン要素画素であり、1つのパターン要素画素のサイズは、例えば約1mm角である。この多階調の輝度分布をもった最小単位のパターン要素画素がランダムに配置されたものがパターン光Pである。多階調の輝度を生じさせるために、回折光学素子103の断面形状は、図3に示すように、溝の深さが異なる多段の階段形状となっている。回折光学素子103の断面形状を階段の段数や階段の深さを変えることで、回折効率が変化する。一例として、図3aの断面形状を透過した光の回折効率は約40である。図3bの断面形状を透過した光の回折効率は約55である。図3cの断面形状を透過した光の回折効率は約75である。図3dの断面形状を透過した光の回折効率は約84である。図3eの断面形状を透過した光の回折効率は約100である。回折効率が高いところは輝度が明るく、回折効率が低いところは輝度が暗くなる。したがって、回折光学素子103は、図3a~eの断面形状をランダムに配置した構成を備えることで、多階調の輝度分布を持つパターン光Pを生成できる。なお、回折光学素子を用いて光の強度輝度分布を変換すること自体は、特開2003-270585号公報、特許第4333760号公報等にも関連する技術が開示されている。本実施形態の測距装置1が備えるパターン照明装置100は、多階調の輝度分布を持つパターン光Pを計測対象の被写体Sに照射できる構成であればよく、上述した例に限定されるものではない。例えば、LEDやランプを光源としてパターン光を照射するプロジェクタをパターン照明装置100として用いることもできる。また、パターン照明装置100の代わりに、パターン光ではない特定波長域の照明光を計測対象の被写体Sに照射する照明装置を用いるようにしてもよい。パターン照明装置100は、例えば、波長700~900nm程度の近赤外線のレーザ光を発する半導体レーザ101を光源として用いる。パターン照明装置100の光源の波長がこれ以上に大きくなると、ステレオカメラモジュール200が赤外カットフィルタを備える場合に、パターン光Pにより照明された被写体Sの光学像が赤外カットフィルタでカットされてしまうという問題や、ステレオカメラモジュール200のセンサ感度が低下してパターンが正確に検出できなくなるという問題が生じるからである。パターン照明装置100は、例えば、波長300~400nm程度の近紫外線のレーザ光を発する半導体レーザ101を光源として用いるようにしてもよい。また、パターン照明装置100は、例えば、波長400~700nm程度の可視光線のレーザ光を発する半導体レーザ101を光源として用いるようにしてもよい。ただし、可視光線のレーザ光を光源として用いると、レーザ光が目に見えるために、計測対象の被写体Sが人物である場合に、レーザ光の照射により煩わしさを感じたり不安感を感じたりする懸念もある。このため、パターン照明装置100は、近赤外線または近紫外線のレーザ光を発する半導体レーザ101を光源として用い、近赤外線または近紫外線のパターン光Pを計測対象の被写体Sに照射する構成とすることが望ましい。半導体レーザ101は、一般に温度上昇に伴って波長が大きくなる。また、温度変化に起因するモードホッピングと呼ばれる現象により、半導体レーザ101の波長が瞬間的に変化することもある。半導体レーザ101の波長が変化すると、回折光学素子103による回折効率と、回折光学素子103からのパターン光Pの出射角度θとが変化する。回折光学素子103からのパターン光Pの出射角度θが変化すると、パターン光Pを照射する範囲が変わってしまう。また、回折光学素子103の回折効率が変化すると、多階調の輝度分布が相対的に変化してしまう。いずれも安定した測距を行う上で問題となる。そこで、パターン照明装置100は、半導体レーザ101の温度を一定にするように、ペルチェ素子等の温度調節素子104を備えることが望ましい。また、パターン照明装置100は、半導体レーザ101のパワーを一定に保つAPCAutoPowerControl回路105を備えることが望ましい。APC回路105により半導体レーザ101のパワーを一定に保つことで、計測対象の被写体Sに照射されるパターン光Pの明るさを一定に保つことができ、ステレオカメラモジュール200にとって最適なシャッタ時間を保つことができる。半導体レーザ101は、一般的にパッケージサイズがφ3.5mmあるいはφ5.6mm程度であり、非常に小型である。また、カップリングレンズ102や回折光学素子103も、半導体レーザ101とほぼ同等のサイズで作製される。このため、本実施形態のパターン照明装置100は、例えば特許文献2で開示されるようなプロジェクタや走査型の露光装置を用いた従来のパターン投光手段と比較して、格段に小型化することができる。また、本実施形態のパターン照明装置100は、レーザ光を走査する必要がないため、信頼性も極めて高い。ステレオカメラモジュール図4は、測距装置1が備えるステレオカメラモジュール200の構造の一例を説明する図であり、図4aはステレオカメラモジュール200の概略断面図、図4bは複数の撮像素子本例では2つの撮像素子221,222が形成された撮像素子基板204の平面図である。ステレオカメラモジュール200は、図4aに示すように、筐体201と、レンズアレイ202と、アパーチャアレイ203と、撮像素子基板204と、回路基板205と、遮光部206と、を備える。筐体201は、その内部に撮像素子基板204および回路基板205を収容する。また、筐体201は、その前面側図4aの上側にて、レンズアレイ202およびアパーチャアレイ203を固定支持する。レンズアレイ202およびアパーチャアレイ203は、筐体201により、撮像素子基板204に対して位置決めされた状態で支持される。ステレオカメラモジュール200は、筐体201の前面側が計測対象の被写体Sに向くように配置される。レンズアレイ202は、第1レンズ211および第2レンズ212を一体成形した光学部品である。レンズアレイ202は、例えば、透明樹脂材を成形して作製され、撮像素子基板204と対向するように、筐体201に支持される。第1レンズ211は、後述する第1撮像素子221の撮像領域221aと対向する位置に配置される。第1レンズ211は、パターン光Pにより照明された被写体Sの像を、第1撮像素子221の撮像領域221aに結像させる機能を持つ。第2レンズ212は、後述する第2撮像素子222の撮像領域222aと対向する位置に配置される。第2レンズ212は、パターン光Pにより照明された被写体Sの像を、第2撮像素子222の撮像領域222aに結像させる機能を持つ。第1レンズ211と第2レンズ212は、形状が同じで焦点距離が等しく、互いの光軸211a,212aが平行となる関係にある。第1レンズ211の光軸211aと第2レンズ212の光軸212aとの間隔が、基線長Dである。図4aに示すように、第1レンズ211の光軸211aおよび第2レンズ212の光軸212aに沿った方向をZ軸とし、Z軸に垂直であり、かつ第1レンズ211の光軸211aから第2レンズ212の光軸212aに向かう方向をY軸とし、Z軸とY軸の両方に直交する方向をX軸とする。この場合、第1レンズ211と第2レンズ212はXY平面上に配置され、第1レンズ211の中心と第2レンズ212の中心とを結ぶ線は、Y軸に平行となる。したがって、後述する視差Δが発生する方向はY軸方向となる。レンズアレイ202の被写体Sと対向する側には、アパーチャアレイ203が配置されている。アパーチャアレイ203には、第1レンズ211の光軸211a上で開口する第1アパーチャと、第2レンズ212の光軸212a上で開口する第2アパーチャとが設けられている。第1アパーチャは、第1レンズ211に入射する光量を制限する絞りの機能を持ち、第2アパーチャは、第2レンズ212に入射する光量を制限する絞りの機能を持つ。撮像素子基板204には、第1撮像素子221と第2撮像素子222とが形成されている。第1撮像素子221および第2撮像素子222は、例えば、シリコンウエハ上に周知の半導体プロセスによって一体に形成されたCCDやCMOSなどの2次元イメージセンサである。つまり、第1撮像素子221および第2撮像素子222は、同一のシリコンウエハ上に形成されて一体に切り出された構成である。第1撮像素子221および第2撮像素子222は、図4bに示すように、それぞれ、多数の受光素子画素が格子状に配列された撮像領域221a,222aを有し、これら撮像領域221a,222aが撮像素子基板204上で所定間隔をあけて離間するように形成されている。第1撮像素子221は、その撮像領域221aの中心が第1レンズ211の光軸211aと一致するように、撮像素子基板204上の位置が定められている。また、第2撮像素子222は、その撮像領域222aの中心が第2レンズ212の光軸212aと一致するように、撮像素子基板204上の位置が定められている。本実施形態のステレオカメラモジュール200では、第1レンズ211および第1撮像素子221が、パターン光Pで照明された被写体Sの第1画像を撮像する第1撮像系を構成する。また、第2レンズ212および第2撮像素子222が、パターン光Pで照明された被写体Sの第2画像を撮像する第2撮像系を構成する。本実施形態のステレオカメラモジュール200は、上述したように、第1撮像系を構成する第1レンズ211と第2撮像系を構成する第2レンズ212とが、レンズアレイ202として一体成形されている。また、第1撮像系を構成する第1撮像素子221と第2撮像系を構成する第2撮像素子222とが、一体に形成されている。この構成により、第1撮像系および第2撮像系の位置合わせ、つまり、レンズアレイ202として構成された第1レンズ211および第2レンズ212に対する第1撮像素子221および第2撮像素子222の位置合わせが容易となる。ただし、第1レンズ211と第2レンズ212、第1撮像素子221と第2撮像素子222は、必ずしも一体となっていなくてもよい。すなわち、第1レンズ211と第2レンズ212とが個別の光学素子として分離した構成であってもよい。また、第1撮像レンズ221と第2撮像レンズ222とを独立して形成して、撮像素子基板204に実装する構成であってもよい。回路基板205には、第1撮像素子221および第2撮像素子222の出力信号を処理する信号処理回路が形成されている。回路基板205は、例えば、撮像素子基板204の背面第1撮像素子221および第2撮像素子222が形成された面とは逆の面側に配置されている。本実施形態では、ステレオカメラモジュール200の回路基板205に、第1撮像素子221や第2撮像素子222が出力するアナログ信号に対してノイズ除去処理や増幅、AD変換などを行うAFEアナログフロントエンド回路が実装されているものとする。また、本実施形態では、回路基板205に、温度センサおよび温度補正回路が設けられているものとする。温度補正回路は、温度センサの検出値を用いて、温度変化に起因する第1撮像素子221および第2撮像素子222の出力誤差を補正する。この温度補正回路による補正処理により、温度変化によってレンズアレイ202が膨張または収縮し、第1レンズ211と第2レンズ212間の距離つまり、基線長Dが変化したとしても、被写体Sまでの距離を正しく計測できるようにしている。遮光部206は、ステレオカメラモジュール200の第1撮像系と第2撮像系とを空間的に隔離する機能を持つ部材である。例えば、遮光部206は、図4aに示すように、レンズアレイ202から撮像素子基板204側に延在するように、レンズアレイ202の撮像素子基板204と対向する面に接合された板状部材として構成される。この遮光部206は、第1撮像系と第2撮像系との間の隔壁となり、第1レンズ211と第1撮像素子221との間の空間と、第2レンズ212と第2撮像素子222との間の空間とを隔離する。また、遮光部206は、パターン照明装置100により計測対象の被写体Sに照射されるパターン光Pの波長域、つまり、パターン照明装置100の光源として用いる半導体レーザ101に対応した波長域の光を吸収する機能を持つ。例えば、パターン照明装置100が波長700~900nm程度の近赤外線のレーザ光を発する半導体レーザ101を光源として用いる場合、遮光部206は、近赤外線を吸収する機能を持つ。具体的には、遮光部206は、板状の基材の表面に、近赤外線吸収材料が塗布された構成とすることができる。また、遮光部206は、板状の基材の表面に、近赤外線吸収材料を含有するテープ材を付着した構成とすることもできる。また、遮光部206は、基材を構成する材料に近赤外線吸収材料を混合した混成材料を板状に成形した構成とすることもできる。なお、遮光部206に用いる近赤外線吸収材料は、特に限定されるものではなく、公知の材料を利用すればよい。また、例えば、パターン照明装置100が波長300~400nm程度の近紫外線のレーザ光を発する半導体レーザ101を光源として用いる場合、遮光部206は、近紫外線を吸収する機能を持つ。具体的には、遮光部206は、板状の基材の表面に、近紫外線吸収材料が塗布された構成とすることができる。また、遮光部206は、板状の基材の表面に、近紫外線吸収材料を含有するテープ材を付着した構成とすることもできる。また、遮光部206は、基材を構成する材料に近紫外線吸収材料を混合した混成材料を板状に成形した構成とすることもできる。なお、遮光部206に用いる近紫外線吸収材料は、特に限定されるものではなく、公知の材料を利用すればよい。本実施形態に係る測距装置1では、計測対象の被写体Sに対して、パターン照明装置100が特定波長域例えば、近赤外線または近紫外線のパターン光Pを照射する。このため、ステレオカメラモジュール200には特定波長域の光が多く入射する。そして、この特定波長域の光が遮光部206で反射されると、この遮光部206での反射光が迷光となって第1撮像素子221や第2撮像素子222に入射し、第1撮像素子221が撮像する被写体Sの第1画像や、第2撮像素子222が撮像する被写体Sの第2画像にゴーストやフレアが発生し、正しい計測が行えなくなる不都合がある。そこで、本実施形態のステレオカメラモジュール200では、遮光部206に特定波長域の光を吸収する機能を持たせることにより、特定波長域の光が遮光部206で反射することを抑制し、第1画像や第2画像にゴーストやフレアが発生することを防止している。なお、特許第4138867号公報には、遮光部206に相当する遮光壁の表面に鋸刃状の構造を形成することで、遮光壁で反射された被写体の反射像が撮像素子の撮像領域に写り込まないようにする技術が開示されている。しかし、この特許第4138867号公報にて開示される技術は、遮光壁での反射を抑制するのではなく、遮光壁で反射された光が撮像領域に直接入り込まないようにするものである。このため、遮光壁で反射された光が迷光となって撮像領域に入射することで、画像にフレアやゴーストが発生してしまう場合がある。これに対して、本実施形態のステレオカメラモジュール200では、被写体Sを照明するパターン光Pと同じ波長域の光を吸収する機能を遮光部206に持たせることで、遮光部206での反射自体を抑制するようにしているので、遮光部206での反射に起因するフレアやゴーストの発生を確実に防止することができる。演算部図5は、測距装置1が備える演算部300の機能的な構成を示すブロック図である。図5に示すように、演算部300は、ウィンドウマッチング処理手段301と、距離算出手段302と、を備える。ウィンドウマッチング処理手段301は、ステレオカメラモジュール200の第1撮像系により撮像された第1画像第1撮像素子221から出力されAFE回路でデジタルデータに変換された画像と、ステレオカメラモジュール200の第2撮像系により撮像された第2画像第2撮像素子222から出力されAFE回路でデジタルデータに変換された画像とから、互いに対応する対応点を探し出すウィンドウマッチングを行う。具体的には、ウィンドウマッチング処理手段301は、ステレオカメラモジュール200から入力した第1画像と第2画像のそれぞれについて、画素の輝度分布の特性を求める。そして、ウィンドウマッチング処理手段301は、第1画像と第2画像のうちの一方の画像に設定した窓領域ウィンドウに対して、輝度分布の特性上で相関の高い領域を、他方の画像から検索する。このとき、計測対象の被写体Sが単一色の表面を持つ物体である場合、仮にこの被写体Sに対して均一な照明光が照射され、表面の輝度分布が一様になっているとすると、ステレオカメラモジュール200から入力した第1画像と第2画像とに対し、ウィンドウマッチングによって対応点を検出することが困難になる。これに対して、本実施形態に係る測距装置1では、パターン照明装置100が、被写体Sに対して、輝度の異なる複数の同一形状のパターン要素画素をランダムに配置したパターン光Pを照射し、このパターン光Pで照明された被写体Sを、ステレオカメラモジュール200の第1撮像系および第2撮像系により撮像するようにしているので、ウィンドウマッチング処理手段301によるウィンドウマッチングによって、ステレオカメラモジュール200の第1撮像系により撮像された被写体Sの第1画像と、ステレオカメラモジュール200の第2撮像系により撮像された被写体Sの第2画像との対応点を、適切に検出することができる。距離算出手段302は、ウィンドウマッチング処理手段301の処理結果に基づいて、第1画像上における被写体Sの位置と第2画像上における被写体Sの位置との差である視差Δを算出し、この視差Δと、ステレオカメラモジュール200に固有のパラメータである基線長Dと、第1レンズ211および第2レンズ212の焦点距離とを用いて、三角測量の原理により、被写体Sまでの距離を算出する。図6は、ステレオカメラモジュール200を用いた三角測量の原理を説明する図であり、図6aはステレオカメラモジュール200と被写体Sとの位置関係を幾何学的に示す図、図6bは撮像領域221a,222a上の被写体像sa,sbの位置から視差Δを求める様子を概念的に示す図である。ステレオカメラモジュール200の画角内に被写体Sが存在する場合、被写体Sの光学像被写体像は、第1レンズ211を介して第1撮像素子221の撮像領域221aに結像するとともに、第2レンズ212を介して第2撮像素子222の撮像領域222aに結像する。第1撮像素子221の撮像領域221aに結像する被写体像の任意の点をsa、第2撮像素子222の撮像領域222aに結像する被写体像のsaと対応する点をsbとすると、点saを第2撮像素子222の撮像領域222aに写像したときの画素位置と、第2撮像素子222の撮像領域222aにおける点sbの画素位置とは、視差Δだけ離れている。ここで、第1レンズ211および第2レンズ212の焦点距離をf、ステレオカメラモジュール200正確には第1レンズ211および第2レンズ212の主点から被写体Sまでの距離をLとし、Lがfよりも十分に大きな値であるとすると、下記の式1が成り立つ。L=D×f/Δ1上記式1において、Dとfは既知の値である。したがって、距離算出手段302は、ウィンドウマッチング処理手段301の処理結果に基づいて視差Δを求め、求めた視差Δを上記式1にあてはめることにより、ステレオカメラモジュール200から被写体Sまでの距離Lを算出することができる。演算部300が備える上記のウィンドウマッチング処理手段301や距離算出手段302は、例えば、演算部300がCPUやROM、RAM、入出力インターフェースなどを備えるマイクロコンピュータとして構成される場合、マイクロコンピュータで実行されるプログラムにより実現することができる。また、ウィンドウマッチング処理手段301と距離算出手段302の双方またはいずれか一方を、例えばASICApplicationSpecificIntegrateCircuitやFPGAFieldProgrammableGateArrayなどの専用のハードウェアにより構成することもできる。パターン照明装置とステレオカメラモジュールとの位置関係ここで、本実施形態に係る測距装置1を構成するパターン照明装置100とステレオカメラモジュール200との好ましい位置関係について説明する。例えば特許文献2で開示されるパターン照明装置は、ステレオカメラを構成する2つのカメラの間に配置されている。しかし、本実施形態のステレオカメラモジュール200は、装置全体が極めて小型に構成され、最もサイズが大きいものでも、第1撮像系と第2撮像系とが並ぶ方向図4におけるY方向の幅が13mm程度である。このため、ステレオカメラモジュール200の第1撮像系と第2撮像系との間にパターン照明装置100を配置することはできず、パターン照明装置100が配置されるのは、図7に示すように、ステレオカメラモジュール200の周囲のA~Dいずれかの位置となる。ここで、ステレオカメラモジュール200の視野である画角全体にパターン光Pを照射するためには、パターン照明装置100におけるパターン光Pの出射角度θをステレオカメラモジュール200の画角よりも大きくする必要がある。パターン照明装置100におけるパターン光Pの出射角度θを大きくするためには、回折光学素子103をより微細に加工しなければならないが、回折光学素子103の加工上の制限から、パターン光Pの出射角度θはあまり大きくはできない。したがって、パターン照明装置100をステレオカメラモジュール200の周囲に配置する場合、図7に示したAやCの位置ではなく、BやDの位置とすることが望ましい。図8は、図7のDの位置にパターン照明装置100を配置した状態を示す模式図であり、図9は、図7のCの位置にパターン照明装置100を配置した状態を示す模式図である。ステレオカメラモジュール200は、第1レンズ211と第2レンズ222とが並ぶ方向である水平方向の画角が、垂直方向の画角よりも大きい。このため、図7のCの位置または図7のAの位置にパターン照明装置100を配置した場合には、ステレオカメラモジュール200の水平画角をすべてカバーする必要があるため、パターン照明装置100におけるパターン光Pの出射角度θを、図9に示すθ2のように大きくする必要がある。これに対して、図7のDの位置または図7のBの位置にパターン照明装置100を配置した場合には、図8に示すように、パターン照明装置100におけるパターン光Pの出射角度θを、θ2よりも小さいθ1とすることができ、回折光学素子103の加工を難しくすることなく、ステレオカメラモジュール200の視野を全てカバーできるようにパターン光Pを照射することができる。とりわけ、ステレオカメラモジュール200の水平方向の中間位置にパターン照明装置100を配置することにより、パターン照明装置100から出射されるパターン光Pの中心をステレオカメラモジュール200の視野の中心に近づけることができ、パターン光Pの出射角度θを最小にして、回折光学素子103に要求される加工精度を緩和することができる。なお、パターン照明装置100は、ステレオカメラモジュール200に対して固定して設けられることが望ましい。これにより、ステレオカメラモジュール200の画角に対してパターン照明装置100による照明の条件を一定に保つことができ、経時変化や振動に対しても安定した測距が可能になる。また、パターン照明装置100をステレオカメラモジュール200に対して着脱可能に構成し、計測対象の被写体Sが単一色の表面を持つ物体である場合にパターン照明装置100をステレオカメラモジュール200に装着して、パターン光Pにより被写体Sを照明するようにしてもよい。ステレオカメラモジュールの変形例次に、ステレオカメラモジュール200の変形例以下、この変形例のステレオカメラモジュール200をステレオカメラモジュール400と表記する。について、図10を参照して説明する。図10は、ステレオカメラモジュール400の構造を説明する図であり、図10aはステレオカメラモジュール400の概略断面図、図10bはステレオカメラモジュール400の内部を図10aのA方向から見た様子を示す図である。ステレオカメラモジュール400は、図10aおよび図10bに示すように、筐体401と、レンズアレイ402と、アパーチャアレイ403と、基板404と、遮光部405と、を備える。筐体401は、その背面側図10aの下側の全部と前面側図10aの上側の一部とが開放された矩形の筒状に形成され、ステレオカメラモジュール400の側壁部を構成する。筐体401の背面側には基板404が接合されており、この基板404が、ステレオカメラモジュール400の底面部を構成している。また、筐体401の前面側には、レンズアレイ402が接合されている。ステレオカメラモジュール400は、筐体401の前面側が計測対象の被写体Sに向くように配置される。レンズアレイ402は、第1レンズ411および第2レンズ412を一体成形した光学部品である。レンズアレイ402は、例えば、透明樹脂材を成形して作製され、基板404と対向するように、筐体401の内部に固定されている。第1レンズ411は、レンズアレイ402の被写体S側の面と基板404側の面にそれぞれ設けられた2つのレンズ部を組み合わせた構成である。第1レンズ411は、レンズアレイ402の基板404側の面に設けられたレンズ部が、基板404に実装された後述する撮像素子420の第1撮像領域421と対向するように配置される。第1レンズ411は、パターン光Pにより照明された被写体Sの像を、撮像素子420の第1撮像領域421に結像させる機能を持つ。第2レンズ412は、第1レンズ411と同様に、レンズアレイ402の被写体S側の面と基板404側の面にそれぞれ設けられた2つのレンズ部を組み合わせた構成である。第2レンズ412は、レンズアレイ402の基板404側の面に設けられたレンズ部が、基板404に実装された撮像素子420の第2撮像領域422と対向するように配置される。第2レンズ412は、パターン光Pにより照明された被写体Sの像を、撮像素子420の第2撮像領域422に結像させる機能を持つ。第1レンズ411と第2レンズ412は、形状が同じで焦点距離が等しく、互いの光軸411a,412aが平行となる関係にある。第1レンズ411の光軸411aと第2レンズ412の光軸412aとの間隔が、基線長Dである。レンズアレイ402の被写体Sと対向する側には、スペーサ406を介して、アパーチャアレイ403が固定されている。アパーチャアレイ403には、第1レンズ411の光軸411a上で開口する第1アパーチャと、第2レンズ412の光軸412a上で開口する第2アパーチャとが設けられている。第1アパーチャは、第1レンズ411に入射する光量を制限する絞りの機能を持ち、第2アパーチャは、第2レンズ412に入射する光量を制限する絞りの機能を持つ。なお、筐体401の前面側は、少なくともアパーチャアレイ403の第1アパーチャおよび第2アパーチャと対向する位置が開口している。基板404のレンズアレイ402と対向する一方の主面部には、第1撮像領域421および第2撮像領域422を有する撮像素子420が実装されている。撮像素子420は、CCDやCMOSなどの2次元イメージセンサである。第1撮像領域421および第2撮像領域422は、多数の受光素子画素が格子状に配列された撮像素子420の撮像領域を、第1レンズ411に対応する部分と第2レンズ412に対応する部分とに分割したものである。撮像素子420は、第1撮像領域421の中心が第1レンズ411の光軸411aと一致し、第2撮像領域422の中心が第2レンズ412の光軸412aと一致するように、基板404上の実装位置が定められている。本例のステレオカメラモジュール400では、第1レンズ411と撮像素子420の第1撮像領域421とにより、パターン光Pで照明された被写体Sの第1画像を撮像する第1撮像系が構成される。また、第2レンズ412と撮像素子420の第2撮像領域422とにより、パターン光Pで照明された被写体Sの第2画像を撮像する第2撮像系が構成される。基板404の他方の主面部には、撮像素子420の第1撮像領域421および第2撮像領域422から出力されるアナログ信号に対してノイズ除去処理や増幅、AD変換などを行うAFE回路や、基板404の温度を検出する温度センサ、基板404の温度に応じた補正を行うための温度補正回路などが設けられている。遮光部405は、ステレオカメラモジュール400の第1撮像系と第2撮像系とを空間的に隔離する機能を持つ部材である。例えば、遮光部405は、図10aおよび図10bに示すように、第1レンズ411と撮像素子420の第1撮像領域421との間の空間を囲う矩形筒状の第1隔壁部431と、第2レンズ412と撮像素子420の第2撮像領域422との間の空間を囲う矩形筒状の第2隔壁部432とを有し、これら第1隔壁部431および第2隔壁部432がレンズアレイ402から撮像素子420側に延在するように、レンズアレイ402の基板404と対向する面に接合されている。この遮光部405では、第1隔壁部431の第2隔壁部432側の壁部と、第2隔壁部432の第1隔壁部431側の壁部とは一体に構成され、この一体に構成された壁部が、第1撮像系と第2撮像系との間の隔壁となる。また、遮光部405は、上述したステレオカメラモジュール200が備える遮光部206と同様に、パターン照明装置100により計測対象の被写体Sに照射されるパターン光Pの波長域、つまり、パターン照明装置100の光源として用いる半導体レーザ101に対応した波長域の光を吸収する機能を持つ。例えば、パターン照明装置100が波長700~900nm程度の近赤外線のレーザ光を発する半導体レーザ101を光源として用いる場合、遮光部405は、近赤外線を吸収する機能を持つ。具体的には、遮光部405は、2つの矩形筒状の部材が接合一体化されてなる基材の表面に、近赤外線吸収材料が塗布された構成とすることができる。また、遮光部405は、2つの矩形筒状の部材が接合一体化されてなる基材の表面に、近赤外線吸収材料を含有するテープ材を付着した構成とすることもできる。また、遮光部405は、基材を構成する材料に近赤外線吸収材料を混合した混成材料を板状に成形した構成とすることもできる。なお、遮光部405に用いる近赤外線吸収材料は、特に限定されるものではなく、公知の材料を利用すればよい。また、例えば、パターン照明装置100が波長300~400nm程度の近紫外線のレーザ光を発する半導体レーザ101を光源として用いる場合、遮光部405は、近紫外線を吸収する機能を持つ。具体的には、遮光部405は、2つの矩形筒状の部材が接合一体化されてなる基材の表面に、近紫外線吸収材料が塗布された構成とすることができる。また、遮光部405は、2つの矩形筒状の部材が接合一体化されてなる基材の表面に、近紫外線吸収材料を含有するテープ材を付着した構成とすることもできる。また、遮光部405は、基材を構成する材料に近紫外線吸収材料を混合した混成材料を板状に成形した構成とすることもできる。なお、遮光部405に用いる近紫外線吸収材料は、特に限定されるものではなく、公知の材料を利用すればよい。本例のステレオカメラモジュール400においても、第1撮像系と第2撮像系とを空間的に分離する遮光部405に、パターン照明装置100の光源波長に対応する特定波長域の光を吸収する機能を持たせているので、上述したステレオカメラモジュール200と同様に、特定波長域の光が遮光部405で反射することを抑制して、第1画像や第2画像にゴーストやフレアが発生することを有効に防止することができる。また、本例のステレオカメラモジュール400では、遮光部405が、第1レンズ411と撮像素子420の第1撮像領域421との間の空間を囲う第1隔壁部431と、第2レンズ412と撮像素子420の第2撮像領域422との間の空間を囲う第2隔壁部432とを組み合わせた構成とされているので、筐体401内での乱反射による迷光の発生をより効果的に抑制することができる。すなわち、遮光部405は、第1レンズ411を透過して筐体401の壁面に向かう光や、第2レンズ412を透過して筐体401の壁面に向かう光なども吸収するので、これらの光が迷光となって撮像素子420の第1撮像領域421や第2撮像領域422に入射することも抑制できる。これにより、第1画像や第2画像にゴーストやフレアが発生することを、より有効に防止することができる。なお、上述したステレオカメラモジュール200と変形例のステレオカメラモジュール400は、一部の構成要素を適宜入れ替えた構成とすることもできる。例えば、ステレオカメラモジュール200が、第1撮像素子221および第2撮像素子222の代わりに、第1撮像領域421と第2撮像領域422とを有する撮像素子420を備える構成としてもよい。逆に、ステレオカメラモジュール400が、撮像素子420の代わりに、第1撮像素子221および第2撮像素子222を備える構成としてもよい。また、ステレオカメラモジュール200が、第1レンズ211および第2レンズ212の代わりに、2つのレンズ部を組み合わせた第1レンズ411および2つのレンズ部を組み合わせた第2レンズ412を備える構成としてもよい。逆に、ステレオカメラモジュール400が、第1レンズ411および第2レンズ412の代わりに、第1レンズ211および第2レンズ212を備える構成としてもよい。また、ステレオカメラモジュール200が、遮光部206の代わりに、第1隔壁部431と第2隔壁部432とを有する遮光部405を備える構成としてもよい。逆に、ステレオカメラモジュール400が、遮光部405の代わりに、板状の遮光部206を備える構成としてもよい。実施形態の効果以上、具体的な例を挙げながら詳細に説明したように、本実施形態に係る測距装置1では、特定波長域のパターン光Pにより照明された被写体Sの画像を撮像するステレオカメラモジュール200ステレオカメラモジュール400が、特定波長域の光を吸収する機能を持つ遮光部206遮光部405を備える。したがって、特定波長域の光が遮光部206遮光部405で反射することを抑制して、第1撮像系で撮像された第1画像や第2撮像系で撮像された第2画像にゴーストやフレアが発生することを有効に防止することができ、被写体Sまでの距離を適切に計測することができる。また、本実施形態に係る測距装置1では、パターン照明装置100が、被写体Sに対して、輝度の異なる複数の同一形状のパターン要素画素をランダムに配置したパターン光Pを照射し、このパターン光Pで照明された被写体Sをステレオカメラモジュール200ステレオカメラモジュール400で撮像するようにしている。したがって、被写体Sが単一色の表面を持つ物体であっても、ステレオカメラモジュール200ステレオカメラモジュール400の第1撮像系で撮像された第1画像と、第2撮像系で撮像された第2画像との間の対応点を適切に検出して、被写体Sまでの距離を適切に計測することができる。以上、本発明の具体的な実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することができる。例えば、上述したステレオカメラモジュール200すてれ尾カメラモジュール400は、第1撮像系および第2撮像系の2つの撮像系を備える構成であったが、3つ以上の撮像系を備える構成としてもよい。この場合は、各撮像系のそれぞれを空間的に隔離する遮光部を設け、この遮光部に、被写体の照明光に対応する波長域の光を吸収する機能を持たせるようにすればよい。"