液体を吐出する吐出口と連通する液体流路に前記液体を供給するための液体供給口と、前記液体を前記吐出口から吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、を有する基板を含む液体吐出ヘッドであって、前記液体供給口は、前記エネルギー発生素子が形成されている表面側と反対側の面である裏面から表面側に向かって伸びる溝形状が少なくとも1つ壁面に形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。前記液体供給口は、ドライエッチング処理により形成された請求項1に記載の液体吐出ヘッド。前記ドライエッチング処理は、ボッシュプロセスである請求項2に記載の液体吐出ヘッド。前記液体供給口及び前記溝形状は、前記基板の面方向に対して略垂直方向に形成されている請求項1乃至3のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。前記溝形状は、前記基板の途中まで形成されている請求項1乃至4のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。前記溝形状の少なくとも1つは、前記基板の裏面から30μm以上の長さで形成されている請求項1乃至5のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。前記溝形状は、前記溝形状の掘り込み深さXが前記ボッシュプロセスで形成されるスキャロップの掘り込み深さDよりも大きい請求項3に記載の液体吐出ヘッド。液体を吐出する吐出口と連通する液体流路に前記液体を供給するための液体供給口と、前記液体を前記吐出口から吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、を有する基板を含む液体吐出ヘッドの製造方法において、1前記エネルギー発生素子を表面側に有する基板の裏面に、前記液体供給口に対応する開口を有する耐エッチングマスクを形成する工程と、2前記耐エッチングマスクを用いて前記基板をドライエッチング処理することにより、前記液体供給口を形成する工程と、を含む、前記工程1において、前記耐エッチングマスクの前記開口の周辺領域は前記開口に近いほど薄くなっていることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。前記工程2において、前記ドライエッチング処理により前記耐エッチングマスクを前記開口端部から後退させつつ、前記液体供給口を形成する請求項8に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記工程2において、前記ドライエッチング処理により前記液体供給口の壁面に溝形状を形成する請求項8又は9に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記ドライエッチング処理は、ボッシュプロセスである請求項8乃至10のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記耐エッチングマスクの前記開口は、前記基板の裏面に形成した耐エッチング膜に対して露光処理および現像処理を行うことにより形成される請求項8乃至11のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記耐エッチングマスクの前記開口の周辺領域における形状は、前記開口を形成した後に加熱することでエッジ端部を丸めることにより形成される請求項8乃至12のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記耐エッチングマスクの前記開口の周辺領域における形状は、デフォーカスして前記露光処理を行うことにより形成される請求項12に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記基板の表面にはストップ層が設けられており、前記ドライエッチング処理を前記ストップ層に到達するまで行った後、前記液体供給口から除去液を流し込むことにより前記ストップ層を除去する請求項8乃至14のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。しかし、ボッシュプロセスを用いたドライエッチングにより形成されたインク供給口では、スキャロップが深さ方向に対して輪状に連続して形成されているため、インク供給口に除去液を供給する際にスキャロップの出っ張り部で液の膜が張りやすくなる。スキャロップの出っ張り部で液の膜以下、メニスカスとも称すが張ると、液空気の置換が進みにくくなり、除去液がストップ層まで浸入しない供給口が発生し、ストップ層の除去にムラが生じる場合がある。ストップ層の除去ムラは信頼性の低下に繋がる。また、ドライエッチングをより高レートで行うと溝部の掘り込みが大きくなり、出っ張り部にメニスカスがより張りやすくなる。また、インク供給口の開口サイズが小さいほどメニスカスはより張りやすくなる。さらに、表面張力の高い液を用いるほどメニスカスがより張りやすくなる。このように、設計的にも材料的にも使用可能な範囲に制限がかかる場合がある。したがって、本発明は、液を良好に流し込むことができる液体供給口を有する液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。そこで、本発明は、液体を吐出する吐出口と連通する液体流路に前記液体を供給するための液体供給口と、前記液体を前記吐出口から吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、を有する基板を含む液体吐出ヘッドであって、前記液体供給口は、前記エネルギー発生素子が形成されている表面側と反対側の面である裏面から表面側に向かって伸びる溝形状が少なくとも1つ壁面に形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッドである。また、本発明は、液体を吐出する吐出口と連通する液体流路に前記液体を供給するための液体供給口と、前記液体を前記吐出口から吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、を有する基板を含む液体吐出ヘッドの製造方法において、1前記エネルギー発生素子を表面側に有する基板の裏面に、前記液体供給口に対応する開口を有する耐エッチングマスクを形成する工程と、2前記耐エッチングマスクを用いて前記基板をドライエッチング処理することにより、前記液体供給口を形成する工程と、を含む、前記工程1において、前記耐エッチングマスクの前記開口の周辺領域は前記開口に近いほど薄くなっていることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。本発明に係る液体吐出ヘッドにおける液体供給口は壁面に溝形状を有するため、ストップ層の除去液等が良好に流れ込むことができ、製造時にストップ膜の除去を歩留まり良く効率的に除去することができる。また、溝形状を有する液体供給口とすることにより、インク等の液体を安定して液体供給口に供給することが可能となり、泡残り等の発生が抑制された信頼性の高い液体吐出ヘッドを得ることができる。また、本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法により、溝形状を有する液体供給口を容易に形成することができる。以下に、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。また、以下の説明では、本発明の適用例として、インクジェット記録ヘッドを例に挙げて説明することもあるが、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。例えば、インク記録以外にも、バイオッチップ作製や電子回路印刷に用いることができ、本発明は液体を吐出する液体吐出ヘッドに関するものである。液体吐出ヘッドとしては、インクジェット記録ヘッドの他にも、例えばカラーフィルター製造用ヘッド等も挙げられる。図1a~eは、インクジェット記録ヘッドの製造工程を示す図である。まず、エネルギー発生素子2を表面側に有する基板1を用意する。基板はインク等の液体を吐出させるためのエネルギー発生素子を含む。基板の材料としては、例えば、シリコン、ガラス、セラミック又は金属等が挙げられる。エネルギー発生素子としては、例えば電気熱発生素子や圧電素子等が挙げられるが、これに限られるものではない。また、エネルギー発生素子に電気熱発生素子を用いる場合には、発泡時の衝撃の緩和やインクからのダメージの軽減等の目的で、保護膜不図示を形成しても良い。また、基板1としては、表面にストップ層3が形成されているものを好適に用いることができる。ストップ層は後工程のドライエッチング処理におけるストップ層としての機能を有する。ストップ層3としては、例えば、TEOS、SiN若しくはSiCからなる絶縁層を用いることができる。また、ストップ層3として、例えば、TaAlやAl等の配線やヒータ部材等として機能する積層膜を用いることもできる。これらの材料はドライエッチングのエッチングレートが遅くなるため望ましい。なお、ストップ層としては、エッチングストップさせる機能を発揮するものであれば、これらに限られるものではない。次に、基板1の表面上にインク流路の型となる流路型部材4を形成する。流路型部材4は、例えば、感光性樹脂を用いた注型法を用いて形成することができる。より詳細には、ポジ型の感光性樹脂を用いてインク流路の型となる流路型部材4を形成することができる。次に、流路型部材4を被覆するように流路形成部材5を形成する。流路形成部材5は、例えばネガ型の感光性樹脂を用いることができる。次に、流路形成部材5に吐出口6を形成する。吐出口6は、例えば、流路形成部材を吐出口パターンを有するマスクを用いて露光し、現像することで形成することができる。次に、流路形成部材5を保護膜7で被覆する。保護膜7としては、後工程のエッチングプロセスから流路形成部材を保護し、また、流路形成部材及び流路型部材の機能を阻害しないものを用いることができる。保護膜7として、例えば、東京応化製OBC商品名を用いることが可能である。図1aに以上の工程の概念図を示す。次に、基板1の裏面に耐エッチング膜8を形成する。耐エッチング膜は後工程のドライエッチングのマスクとして機能する材料を用いることができる。耐エッチング膜の構成材料としては、後工程のインク供給口の形成時に用いられるドライエッチングガスに対する耐性及び密着性に優れるという観点から、例えばノボラック樹脂誘導体やナフトキノンジアジド誘導体を挙げることができる。また、耐エッチング膜の厚さは、特に限定されるものではなく、数μmの厚みでも耐エッチング膜として機能すれば特に問題なく使用できる。また、好ましい耐エッチング膜として、AZ-P4620AZエレクトロニックマテリアルズ社製、商品名を挙げることができる。この耐エッチング膜はスピンコートやスリットコート、スプレーコート等の塗布方法を用いて基板裏面に塗布することが可能である。また、必要に応じて耐エッチング膜を形成する前に、基板に前処理を施し、耐エッチング膜との密着性を向上させても良い。次に、図1c及びdに示すように、耐エッチング膜8にインク供給口の開口9を形成し、耐エッチングマスク8を形成する。インク供給口に対応する開口9を耐エッチング膜8に形成する方法としては、露光現像処理を行うフォトリソ技術を用いることができる。例えば、耐エッチング膜8への露光には例えば、インク供給口の開口パターンを配したフォトマスクA図1c参照を用いて、プロキシミティー露光、ミラープロジェクション露光又はステッパ露光により行うことができる。また、パターンの現像処理には、ディッピング方式、パドル方式又はスプレー方式により現像液に浸漬させることにより行うことができる。また、インク供給口の開口パターンを形成した後に耐エッチング性を向上させるためにポストベーク処理を行うことも有用である。次に、耐エッチングマスク8の開口9の周辺領域を開口9に近いほど薄くなる形状に加工する。開口9に近い程薄くなる形状としては、開口9を中心として放射線状方向に遠くより近づくにしたがって膜厚が薄くなる形状が挙げられる。または、ある曲率を持って膜厚が薄くなる形状や、開口9近傍のエッジ部だけ丸まっている形状等が挙げられる。また、開口9の周囲で薄くなる傾向は一定でなくてもよい。このような形状は、開口9を形成した後に、少なくとも前記開口の周辺を加熱してエッジ端部を丸めることにより形成することができる。より具体的には、開口パターンを形成した後に、耐エッチングマスクのガラス転移点または流動性が高くなり自然に流動し始める温度以上に加熱し、流動するために十分な時間をかける。これにより、開口のエッジ端部を耐エッチング材料の表面張力により丸めることができる。また、耐エッチングマスクが形成されている基板面の濡れ性が高い場合には、加熱することで裾広がり形状となることがあり、この裾広がり形状は本発明に適した形状となる。また、耐エッチングマスクの開口の周辺領域を開口に近いほど薄くなる形状とする方法としては、上記の方法に限定されるものではない。例えば、開口パターンを形成する際の露光時にフォーカスを少しずらし、焦点をぼかして露光デフォーカスすることにより、現像後に開口端部近傍の耐エッチングマスク部分の膜厚を減少させる方法でも可能である。なお、開口の周辺が開口に近いほど薄い膜厚になるような耐エッチングマスクの形成方法であれば、これらに限られるものではない。次に、上述の形状を有する耐エッチングマスク8を用いて、基板裏面よりドライエッチング処理を行い、インク供給口10を形成する図1e参照。尚、耐エッチングマスクの開口の周辺領域を開口に近いほど薄くなる形状とした状態を、図3に示す。上記のような開口の周辺のマスクの厚みが開口に近いほど薄くなる形状を有する耐エッチングマスク8を用いてドライエッチングすることにより、インク供給口の壁面に溝形状を形成することができる。ドライエッチングの際、ドライエッチングにより少なからず耐エッチングマスクの膜厚が減少し、特に、膜厚の薄い開口端部では基板が早く露出し始める。即ち、基板が徐々に露出され、開口端部から耐エッチングマスクが後退したような状態となる。耐エッチングマスクが存在しなくなり、露出した部分の基板はエッチングされる。但し、耐エッチングマスクの膜厚ムラまたはエッチングムラによる影響で、耐エッチングマスクは均一に後退することはなく、開口を液体が吐出される側図1の上側から見ると、まだらな島状の残渣残ったエッチングマスクが島となるが発生したような状態となる。膜厚ムラとしては一般的なスピン塗布方式でも形成される場合がある。また、スプレー塗布方式を用いることで表面ムラおよび噴霧中に生成された固形化した粒子が降り積もることにより適当なムラが形成することが可能であるが、同様の形状を形成する方法であれば、これに限られない。そのため、この残渣がマスクとなり、残渣が存在しない部分はエッチングされることにより、インク供給口の壁面に溝形状が形成される。この方法ではドライエッチング処理の途中から耐エッチングマスクが開口端部から不均一に後退し始めるため、溝形状は開口表面から深さ方向に形成される。溝形状としては、残渣をマスクとして形成される柱状のものの集合体から成るものや、エッチング開始面上方から掘り込まれたようにギザ形状と成っているもの、もしくはその組み合わせから成る。ドライエッチングとしては、ボッシュプロセスを用いたドライエッチングが好ましい。また、ドライエッチングとしては、ECR、ICP又はRIE等のドライエッチングを用いることができる。また、垂直に50μm以上のインク供給口を形成するためにはエッチングとデポジションを繰り返すボッシュプロセスからなるICPエッチャーを用いることが好ましい。ドライエッチングは、ストップ層3に到達するまで実施する。ストップ層を配置することによりウエハ面内でインク供給口を均一な深さに形成することができる。ストップ層はエッチング終了後に除去液により除去することができる。また、ドライエッチングは、溝形状が任意の長さになるまで実施することもでき、溝形状が基板の途中まで形成されるようにドライエッチングを行うことが好ましい。本発明においては、インク供給口の壁面に形成された溝形状が液を開口内に誘導する機能を果たすことにより、除去液などの液を容易に供給口内に入れることができる。本発明は、特にボッシュプロセスを用いたドライエッチングによりインク供給口を形成する場合に有効である。上述の通り、ボッシュプロセスを用いたドライエッチングによりインク供給口を形成する場合、図2に示すように、インク供給口の側壁にスキャロップが形成される。スキャロップが形成されたインク供給口では、スキャロップの出っ張った部分にメニスカスが張り、インク供給口内の液空気の置換が進みにくくなる現象が発生する場合がある。これはスキャロップが数μmの深さで輪状に繰り返される形状となっており、メニスカスがスキャロップの出っ張りに引っかかると、上方からの液の落ち込む力がドーム状に張ったメニスカスにより分散され、安定化してしまうためである。この現象はインク供給口が小さいサイズほど顕著に発生する。また、用いる除去液などの液の表面張力が大きいほど顕著に発生する。例えば、インク供給口の縦横のサイズが数十μm~数百μmの場合でより発生しやすい。そこで、インク供給口の側壁に溝形状を形成することにより短時間に安定して液空気置換を行うことができる。つまり、図4に示すように、インク供給口を形成する際に開口表面から側壁に溝形状11を形成しておくことで、その溝に液が誘導されるようになる。したがって、液空気の置換をスムーズに行えるようになる。具体的には、壁面に溝形状11が形成されることで、メニスカスが張ることなく、溝に沿って液が流れ始め、インク供給口内へと壁面に沿って液が流れ込むことが可能となる。また、より詳細には、壁面に形成した溝形状11のうち幅が広い部分から液が流れ込み始め、その方向に液が集中してより流れ込みやすくなる図5参照。側面に溝形状を有するインク供給口を形成した後、耐エッチングマスク8を除去する。また、表面の保護膜7を除去し、流路型部材を除去することで、インク流路を形成する。以上の方法により、インクジェット記録ヘッドを作製することができる。また、本発明では、溝形状に大小様々な幅の物を形成することで、メニスカスを張ることなく幅の広い溝より液が流れ込むため適している。またメニスカスが崩れるためにはある程度の深さまで液が流れ込む必要があるため、溝形状の深さは開口終端部に向かってある程度の深さ以上で形成することが望ましい。実際には数μm~数十μmの幅の溝の集合体からなるものが望ましい。溝形状の長さは、液体供給口の開口表面から30μm以上であることが好ましい。ある程度液が流れ込み始めると、液に勢いがつき、溝形状がなくても流れ込んでくる液がスキャロップの出っ張りを越えて液が供給口内に流れ込むようになる。したがって、溝形状はある程度の液の流れが出来るまでの長さで形成されていれば、充分効果を発揮する。また、液体供給口の終端部はインク流路等の液体流路と連通しており、吐出口への流路抵抗値を安定化させるため、終端部付近には溝形状を形成しない方が好ましい。したがって、本発明では、溝形状を開口表面近傍にだけ形成し、開口表面から30μm以上100μm以下の範囲に形成することが好ましい。また、図6の断面において、スキャロップの出っ張り部の先端からスキャロップの掘りこみ部までの距離をスキャロップの掘り込み深さDとする。また、図6の断面において、スキャロップの出っ張り部の先端から溝形状の掘り込み部までの距離を溝形状の掘り込み深さXとする。このように定義した場合、スキャロップの影響を無くす形状とするためには、XがDより大きいことが好ましい。また、液空気の置換をより効率良く行うためには、インク供給口の壁面に、流し込む液に対応して、親水性又は親油性を付与する前処理を行うことも有用である。また、超音波により基板全体を振動させ、液をより流し込みやすくすることも有用である。以下に、本発明の液体吐出ヘッドの実施形態について図面を参照して詳細に説明する。また、以下の説明では、本発明の適用例として、インクジェット記録ヘッドを例に挙げて説明することもあるが、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。例えば、インク記録以外にも、バイオッチップ作製や電子回路印刷に用いることができ、本発明は液体を吐出する液体吐出ヘッドに関するものである。液体吐出ヘッドとしては、インクジェット記録ヘッドの他にも、例えばカラーフィルター製造用ヘッド等も挙げられる。図8は、本実施形態のインクジェット記録ヘッドの構成例を示す断面概略図である。図8に示すように、インクジェット記録ヘッドは、流路形成部材105が上面に形成された基板100を有する。基板1の流路形成部材105が配置される面と反対側の面裏面には、支持部材不図示を配置することができる。流路形成部材105はインク流路液体流路113とインク吐出口吐出口106を構成する。基板100は、インク液体を吐出するための電気熱変換素子等の吐出エネルギー発生素子102を複数有し、また該吐出エネルギー発生素子を駆動させるための配線等不図示を含むことができる。また、基板100はインク流路113にインクを供給するためのインク供給口液体供給口110を有する。インク供給口110は基板100を貫通して複数形成されている。本発明において、液体供給口は、エネルギー発生素子が形成されている表面側と反対側の面である裏面から表面側に向かって伸びる溝形状が少なくとも1つ壁面に形成されている。つまり、液体供給口の壁面には溝形状が開口面から基板表面側に向かって形成されている。また、供給口は基板の面方向に垂直に形成され、溝形状も面方向に対して略垂直方向に形成されていることが好ましい。本発明の液体吐出ヘッドは、液体供給口の壁面に溝形状を有するため、ストップ層の除去液等が良好に流れ込むことができ、製造時にストップ膜の除去を歩留まり良く効率的に除去することができる。また、液体供給口に溝形状を有するため、インク等の液体を安定して液体供給口に供給することが可能となり、泡残り等の発生が抑制された信頼性の高い液体吐出ヘッドを得ることができる。溝形状としては、残渣をマスクとして形成される溝状のものの集合体から成るものや、エッチング開始面上方から掘り込まれたようにギザ形状と成っているもの、もしくはその組み合わせから成る。溝形状に大小様々な幅の物を形成することで、メニスカスを張ることなく幅の広い溝より液が流れ込むため適している。またメニスカスが崩れるためにはある程度の深さまで液が流れ込む必要があるため、溝形状の深さは開口終端部に向かってある程度の深さ以上で形成することが望ましい。その深さとしては、液体供給口の開口表面から30μm以上であることが好ましい。溝形状の形成方法としては、上述した通りで、耐エッチングマスクの残渣を利用して、インク供給口の壁面に溝形状を形成する。基板は例えばシリコン基板を用いて構成することができる。液体供給口は、例えば異方性エッチングにより形成することができる。異方性エッチングとしては、RIEリアクティブイオンエッチング等のドライエッチングを好適に挙げることができる。また、RIEを用いたボッシュプロセスにより形成することが好ましい。流路形成部材の材料としては、例えば、感光性エポキシ樹脂、感光性アクリル樹脂などを用いることができ、光反応によるカチオン重合性化合物を用いることが好ましい。また、流路形成部材の材料としては、用いる液体の種類および特性によって耐久性などが大きく左右されるので、用いるインク等の液体によっては適当な化合物を選択することができる。基板には電気信号を伝送するための配線層を有することができ、例えばAl配線を成膜技術を用いて形成することができる。また、本実施形態としてのインクジェット記録ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、更には各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に搭載可能である。そして、このインクジェット記録ヘッドを用いることによって、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックスなど種々の記録媒体に記録を行うことができる。実施例1本実施例においては、図1a~eで示すインクジェットヘッドの製造方法によって、インクジェット記録ヘッドを製造した。まず、基板1として、インクを吐出させるためのエネルギー発生素子とドライバーやロジック回路が形成されたシリコン基板を準備した。この基板にストップ層3となるAL膜を形成した。次に、基板1の表面にインク流路の型となる流路型部材3を注型法を用いて形成した。次に、基板1の裏面に耐エッチング膜8となる感光性樹脂をスピンコートにより形成した。感光性樹脂としてAZ-P4620AZエレクトロニックマテリアルズ社製、商品名を用いた。次に、感光性樹脂に対してイーヴィーグループ社製の露光機を用いて1000mJ/cm2の露光量でインク供給口パターンのフォトマスクAを通して露光処理を行った。次に、AZ-400Kリムーバーを用いて現像を行い、インク供給口の開口パターンが形成された耐エッチングマスク8を形成した。次に、耐エッチングマスク8を100°C1時間、オーブンにて加熱した。次に、耐エッチングマスク8上よりAMS200ALCATEL社製、商品名を用いてボッシュプロセスにて基板1をAL膜からなるストップ層3までドライエッチング処理を行い、インク供給口10を形成した。上記の方法で作製したインクジェット記録ヘッドは、インク供給口の側壁に深さ方向面方向に垂直な方向に開口表面から溝形状が複数形成されていた図7参照。また、溝形状の少なくとも1つは30μm以上の長さであった。このインク供給口から除去液を用いてAL膜からなるストップ層を除去すると、短時間で歩留まり良く除去することができた。実施例2本実施例では、耐エッチング膜にインク供給口の開口パターンを形成するための露光処理の際に、マスクをフォーカス位置より30μm上げた状態にて露光を行った。また、開口パターン形成後の加熱処理は行わなかった。それら以外は実施例1と同様の工程においてインクジェット記録ヘッドを作製した。本実施例で形成したインク供給口の壁面には開口表面から面方向に垂直な方向に向けて溝形状が複数形成されていた。溝形状は長いもので30μm以上であった。このインク供給口から除去液を用いてAL膜からなるストップ層を除去すると、短時間で歩留まり良く除去することができた。比較例1耐エッチング膜に微細なインク供給口パターンを形成した後に、100°C1時間オーブンにて加熱を行うことなく、耐エッチング膜に微細なインク供給口パターンを形成した以外は、実施例1と同様の工程においてインクジェット記録ヘッドを作製した。このインク供給口では開口開始部から開口終端部にかけてスキャロップが繰り返される形状となった。インク供給口から除去液を用いてAL膜からなるストップ層を除去することを試みたが、除去液が開口終端部まで到達していないインク供給口が数箇所発生し、ストップ層の除去が不十分となった。