"鉛直な外面である第1面に発熱源である電子部品が接続されることで、前記電子部品から発生した熱を受ける受熱部を備え、冷媒を収納するための内部空間が形成された筐体と、前記受熱部の上方及び下方に配置され、前記熱を外部に放出する第1放熱部及び第2放熱部と、を有し、前記第1放熱部及び前記第2放熱部の水平方向における両端は、前記受熱部の水平方向における両端よりも、前記第1面に沿って延設されていることを特徴とする沸騰冷却装置。前記筐体の形状は、略直方体であり、前記第1放熱部及び前記第2放熱部は、前記第1面に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の沸騰冷却装置。前記筐体の外面であり前記第1面の反対側の第2面に配置され、外部に前記熱を放出する第3放熱部及び第4放熱部を更に有することを特徴とする請求項2に記載の沸騰冷却装置。前記第1放熱部と前記第2放熱部とが対向する方向と、前記第3放熱部と前記第4放熱部とが対向する方向と、は直交することを特徴とする請求項3に記載の沸騰冷却装置。前記内部空間を規定する面は、粗面処理が施されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の沸騰冷却装置。前記内部空間を規定する面に、前記第1放熱部と前記第2放熱部とが対向する方向と平行な方向に形成された第1仕切部を更に有し、前記第1仕切部は、前記熱により沸騰した前記冷媒を前記第1放熱部又は前記第2放熱部近傍に案内することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の沸騰冷却装置。前記第1放熱部及び前記第2放熱部に、所定方向から冷却風が供給される沸騰冷却装置であって、前記内部空間を規定する面に、前記冷却風の供給方向に対して傾斜した第2仕切部を更に有し、前記第2仕切部は、前記第1仕切部によって案内された前記冷媒を、更に前記冷却風の風下方向に案内することを特徴とする請求項6に記載の沸騰冷却装置。前記第1放熱部及び前記第2放熱部に、所定方向から冷却風が供給される沸騰冷却装置であって、前記内部空間を規定する面に、前記冷却風の供給方向に沿って平行に形成された第3仕切部を更に有し、前記第3仕切部の風上側及び風下側の端部には、それぞれ開口が形成され、前記風下側の前記開口の面積は、前記風上側の前記開口の面積よりも大きいことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の沸騰冷却装置。前記内部空間を規定する面に配置され、前記受熱部からの熱を前記冷媒に伝える第5放熱部を有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の沸騰冷却装置。電力を消費することにより発熱源となる電子部品と、前記電子部品と受熱部とが熱的に接続された請求項1乃至9のいずれか一項に記載の沸騰冷却装置と、前記沸騰冷却装置の第1放熱部及び第2放熱部に冷却風を供給する冷却風供給装置と、を備えることを特徴とする電子機器。しかしながら、特許文献1に記載の沸騰冷却装置は、ある所定の姿勢でなければ、十分な冷却効果を発揮することはできなかった。例えば、沸騰冷却装置を備えた電子機器が可動するものである場合、この電子機器の使用状況によっては、沸騰冷却装置が上記所定の姿勢以外の姿勢となってしまう。この場合、必ずしも放熱部が受熱部の上方に配置されないため、沸騰した冷媒は放熱部内に流入しにくくなり、冷却効果を発揮できないおそれがあった。また、特許文献2に記載の沸騰冷却装置は、受熱部の上方及び下方に放熱部が配置されている。そのため、上下に逆様の姿勢となった場合にでも、冷却効果を発揮することができる。しかしながら、電子部品が配置された面と垂直な軸回りに傾いたり、横向きとなったりした場合には、いずれの放熱部も受熱部よりも高い位置に配置されないことがあり、十分な冷却効果を発揮することができなくなるおそれがあった。本発明は、上述の事情の下になされたもので、電子部品が配置された面と垂直な軸回りに傾いたり、横向きとなったりした場合でも、電子部品の冷却効果を十分に発揮することができる沸騰冷却装置及びそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。上述の目的を達成するために、本発明の第1の観点に係る沸騰冷却装置は、鉛直な外面である第1面に発熱源である電子部品が接続されることで、前記電子部品から発生した熱を受ける受熱部を備え、冷媒を収納するための内部空間が形成された筐体と、前記受熱部の上方及び下方に配置され、前記熱を外部に放出する第1放熱部及び第2放熱部と、を有し、前記第1放熱部及び前記第2放熱部の水平方向における両端は、前記受熱部の水平方向における両端よりも、前記第1面に沿って延設されていることを特徴とする。本発明の第2の観点に係る電子機器は、電力を消費することにより発熱源となる電子部品と、前記電子部品と受熱部とが熱的に接続された第1の観点に係る沸騰冷却装置と、前記沸騰冷却装置の第1放熱部及び第2放熱部に冷却風を供給する冷却風供給装置と、を備えることを特徴とする。本発明によれば、第1放熱部及び第2放熱部は、受熱部の上方及び下方に配置されていることから、電子部品が配置された面に対して垂直な軸回りに傾いても、第1放熱部、第2放熱部のいずれかの一部は、受熱部よりも高い位置に配置される。また、第1放熱部及び第2放熱部の両端は、受熱部の両端よりも水平方向に延設されていることから、沸騰冷却装置が横向きになっても、この延設された部分が、受熱部よりも高い位置に配置される。そのため、電子部品の冷却効果を発揮することができる。《第1実施形態》以下、本発明の第1実施形態について、図1~図10を参照しながら説明する。なお、図中のXZ平面は水平な面であり、図中のY軸の方向は鉛直方向である。沸騰冷却装置10は、図1に示すように、電力を消費することにより発熱する電子部品50を冷却するための装置である。沸騰冷却装置10は、電子部品50を備える電子機器に取り付けられる。なお、電子部品50は、沸騰冷却装置10を構成する部品ではないが、添付の図面では沸騰冷却装置10に取り付けられた状態で基本的に実線を用いて示すものとする。電子部品50は、例えば、ICやLSI等であり、図示しない熱伝導グリースや熱伝導シートを介在させて、沸騰冷却装置10に熱的に接続される。沸騰冷却装置10は、筐体11と、筐体11の表面に固定された放熱ユニット20と、筐体11内に収納された冷媒30図3参照と、を有する。筐体11は、Y方向を長手方向とする直方体板状のケースであり、鉛直な面であるZ側の面熱伝導板14に電子部品50が配置される。この筐体11は、図2に示すように、四角形枠形状に形成された枠12と、この枠12の-Z側の開口を塞ぐ封止板13と、Z側の開口を塞ぐ熱伝導板14と、を有する。枠12は、熱伝導率の高い金属、例えば、銅やアルミニウム等で形成されている。枠12のY側の端部には、冷媒注入口15が形成されている。この冷媒注入口15は、図示しないバルブを備えており、このバルブにより、開閉する。封止板13及び熱伝導板14は、枠12と同様に、熱伝導率の高い金属、例えば、銅やアルミニウム等で形成されている。熱伝導板14の中央近傍には、発熱源である電子部品50が接続される。熱伝導板14の面上における電子部品50の接続位置近傍は、電子部品50からの熱を受ける部分である。以下、この部分を受熱部14aと称する。枠12、封止板13、熱伝導板14は、それぞれ別々に形成される。そして、封止板13及び熱伝導板14は、ろう付けによって、枠12に取り付けられる。封止板13及び熱伝導板14を取り付けることによって、筐体11内に内部空間11aが形成される。この内部空間11aは、枠12に形成された冷媒注入口15を介して、筐体11の外部と通じている。筐体11の内部空間11aを規定する面のうちの熱伝導板14の面-Z側の面は、粗面処理により、所定の粗さに加工されている。この粗さは、例えば、算術平均粗さRaで1μm~100μmである。放熱ユニット20は、電子部品50からの熱を外部に放出するための部材である。放熱ユニット20は、受熱部14aのY側に固定された第1放熱部21と、受熱部14aの-Y側に固定された第2放熱部22と、を有する。第1放熱部21及び第2放熱部22は、熱伝導率の高い金属、例えば、銅やアルミニウム等で形成されている。第1放熱部21及び第2放熱部22は、電子部品50が配置される筐体11の外面と同じ面に、例えば、ろう付け等の固定手法により固定されている。また、第1放熱部21及び第2放熱部22は、電子部品50を中心にほぼ対称な位置に固定されている。これら第1放熱部21及び第2放熱部22は、いずれも同等の形状の略直方体形状である。また、第1放熱部21のX方向の両端は、受熱部14aのX方向の両端よりも、それぞれX方向及び-X方向に延設されている。同様に、第2放熱部22のX方向の両端は、受熱部14aのX方向の両端よりも、それぞれX方向及び-X方向に延設されている。すなわち、第1放熱部21及び第2放熱部22のX方向における寸法L1と、受熱部14aのX方向における寸法L2との関係は、L1>L2となる。また、第1放熱部21及び第2放熱部22は、X軸に平行な複数のフィンが形成されている。同様に、第2放熱部22にも、同様に、X軸に平行な複数のフィンが形成されている。筐体11の内部空間11aには、図3a及び図3bに示すように、受熱部14aからの熱を受熱する冷媒30が封入されている。冷媒30は液体冷媒31と気体冷媒32とから構成される。以下、液体冷媒31と気体冷媒32とを特に区別しない場合は、単に冷媒30と記す。冷媒30の素材は、例えば、水や絶縁性を備えた有機冷媒等である。冷媒30に絶縁性を備えた有機冷媒を用いた場合には、筐体11の破損等により、冷媒30が電子部品50に付着しても、電子部品50の再利用が可能になるという利点を有する。冷媒30は、冷媒注入口15から筐体11の内部空間11aに注入される。そして、冷媒30が内部空間11aに注入されると、真空引きが行われる。最後に、冷媒注入口15のバルブを閉めることで、冷媒30は、内部空間11a内に封入される。電子部品50を備える電子機器1は、図3bに示すように、冷却風供給装置54を有している。この冷却風供給装置54によって、放熱ユニット20に冷却風55が供給される。冷却風供給装置54は、例えば、軸流ファンや遠心ファンなどである。冷却風55は、フィン同士の間を通過するように、フィンの形成方向と平行な方向に沿って供給される。上述した沸騰冷却装置10は、例えば、図1に示すように、第1放熱部21が電子部品50の上方に配置されるように、電子機器1に取り付けられ、この姿勢のままで使用される。また、沸騰冷却装置10が取り付けられた電子機器1の使用状況により、第2放熱部22が電子部品50の上方に配置される姿勢となったり、図1に示す姿勢からZ軸回りに傾いた姿勢となったり、図4に示すように、横向きの姿勢となったりする。次に、図5~図7を参照して、沸騰冷却装置10の作用を説明する。先ず、沸騰冷却装置10が、電子部品50の上方に第1放熱部21が配置される姿勢で使用される場合について、図5を参照して説明する。電子部品50を有する回路に電圧が印加されると、電力を消費することによって、電子部品50は発熱する。電子部品50に生じた熱は、熱伝導板14の受熱部14aを介して、冷媒30の液体冷媒31に伝導される。熱伝導板14の液体冷媒31と接する面は粗面化されているため、放熱面積が大きくなる。この結果、熱伝導板14に伝導した熱は、効率的に液体冷媒31に伝導される。この熱の伝導により、受熱部14a近傍の液体冷媒31の温度は上昇する。液体冷媒31の温度が上昇し、沸点に達すると、液体冷媒31中の一部は、熱を奪いながら気体冷媒32に相変化沸騰する。液体から気体に相変化すると、体積が数百倍におおきくなり、密度が小さくなる。そのため、液体冷媒31中の気体冷媒32が、熱を保持しつつ、上方に移動して、上方の気体冷媒32と合流する。受熱部14aの上方には放熱ユニット20の第1放熱部21が配置されている。そして、移動した気体冷媒32は、この第1放熱部21によって熱伝導板14上で熱を奪われる。熱伝導板14の面は粗面化されているため、放熱面積が大きくなり、この結果、熱は効率的に第1放熱部21に伝導される。熱を奪われた気体冷媒32は、熱伝導板14上で液体冷媒31に相変化凝縮する。相変化した液体冷媒31は、熱伝導板14の面に沿って下方に流れ落ち、下方の液体冷媒31と合流する。一方、第1放熱部21に伝わった熱は、冷却風供給装置54により供給された冷却風55によって、沸騰冷却装置10の外部に放出される。以上の冷媒30の相変化現象によって、電子部品50は冷却される。なお、沸騰冷却装置10を、第2放熱部22が電子部品50の上方に配置されるように取り付けた場合においても、上記と同様の相変化現象によって、電子部品50は冷却される。次に、沸騰冷却装置10が、図1に示す姿勢からZ軸回りに45°傾いた姿勢で使用される場合について、図6を参照して説明する。この場合、電子部品50が発熱すると、電子部品50に生じた熱は、熱伝導板14の受熱部14aを介して液体冷媒31に伝導される。そして、この熱の伝導により、液体冷媒31の温度は上昇する。液体冷媒31の温度が上昇し、沸点に達すると、液体冷媒31中の一部が、熱を奪いながら気体冷媒32に相変化沸騰する。そして、相変化した気体冷媒32は、熱を保持しつつ、上方に移動する。受熱部14aの上方には第1放熱部21の一部が配置されている。そして、移動した気体冷媒32は、第1放熱部21によって熱伝導板14上で熱を奪われる。熱を奪われた気体冷媒32は、液体冷媒31に相変化凝縮する。相変化した液体冷媒31は、熱伝導板14の面に沿って下方に流れ落ち、下方の液体冷媒31と合流する。一方、第1放熱部21に伝わった熱は、冷却風供給装置54により供給された冷却風によって、沸騰冷却装置10の外部に放出される。以上の冷媒30の相変化現象によって、電子部品50は冷却される。次に、沸騰冷却装置10が横向きの姿勢で使用される場合について、図7を参照して説明する。この場合、受熱部14aよりも高い位置に、第1放熱部21及び第2放熱部22の一部が配置される。そのため、上方に移動した気体冷媒32は、第1放熱部21及び第2放熱部22によって熱を奪われる。そして、熱を奪われた気体冷媒32は、液体冷媒31に相変化凝縮する。相変化した液体冷媒31は、熱伝導板14の面に沿って下方に流れ落ち、下方の液体冷媒31と合流する。そして、冷媒30の相変化が繰り返されることによって、電子部品50は冷却される。以上、説明したように、本第1実施形態に係る沸騰冷却装置10によれば、第1放熱部21及び第2放熱部22は、受熱部14aの上方及び下方に配置されている。これにより、Z軸回りに傾いても、第1放熱部21、第2放熱部22のいずれかの一部は、受熱部14aよりも高い位置に配置される。また、第1放熱部21及び第2放熱部22の両端は、受熱部14aの両端よりも延設されている。これにより、沸騰冷却装置10が横向きになっても、この延設部分が、受熱部14aよりも高い位置に配置される。そのため、電子部品50の冷却効果を発揮することができる。また、熱伝導板14の冷媒30と接する面は、粗面処理により粗面となっている。これにより、放熱面積が大きくなり、効率的に熱を伝導することができる。また、本第1実施形態においては、冷媒30は、冷媒注入口15のバルブを閉とすることで、内部空間11aに封入されている。しかしながら、冷媒30の封入手段は、任意である。例えば、冷媒30を冷媒注入口15から注入した後に、冷媒注入口15をかしめることにより、冷媒30を封入することも可能である。また、枠12、封止板13、熱伝導板14は、それぞれ別々に形成されているが、これに限らず、枠と封止板とを切削加工等で一体に成形したり、枠と熱伝導板とを一体に成形したりしてもよい。また、封止板13及び熱伝導板14は、ろう付けによって、枠12に取り付けられている。しかしながら、これに限らず、図8に示すように、Oリング16,17を介して、ねじ等のねじ込みによって、枠12に取り付けてもよい。この場合、封止板13及び熱伝導板14を取り外すことが可能となるため、メンテナンス等の作業性を向上させることができる。また、第1放熱板21及び第2放熱板22のフィンは、図1に示すように、X軸に平行に形成されているが、これに限らず、図9に示すように、Y軸に平行に形成してもよい。また、電子部品50は、図3aに示すように、筐体11側の右側Z側の熱伝導板14上に熱的に接続されているが、これに限らず、図10に示すように、筐体11側の左側-Z側の封止板13上に熱的に接続してもよい。《第2実施形態》次に、本発明の第2実施形態について、図11及び図12を参照しながら説明する。なお、第1実施形態と同一又は同等の構成については、同一の符号を用いる。第2実施形態に係る沸騰冷却装置100は、図11に示すように、放熱ユニット20に加えて、放熱ユニット20とは別の放熱ユニット23を有している。この放熱ユニット23は、封止板13上に固定されている。また、この沸騰冷却装置100には、電子部品50に加えて、電子部品51が配置されている。放熱ユニット23は、放熱ユニット20と同様に、電子部品50,51からの熱を外部に放出するための部材である。放熱ユニット23は、Y側に固定された第3放熱部24と、-Y側に固定された第4放熱部25と、を有する。第3放熱部24及び第4放熱部25の形状、素材、取り付け方法は、放熱ユニット20の第1放熱部21及び第2放熱部22と同等である。筐体11の内部空間11aを規定する面のうちの封止板13の面は、熱伝導板14の面と同様に、粗面処理により所定の粗さに加工されている。粗さは、例えば、算術平均粗さRaで1μm~100μmである。また、封止板13の面上における電子部品51の接続位置近傍は、電子部品51からの熱を受ける受熱部13aである。上述した沸騰冷却装置100は、第1実施形態に係る沸騰冷却装置10と同様に、例えば、第1放熱部21及び第3放熱部24が電子部品50,51の上方に配置されるように取り付けられて、使用される。また、沸騰冷却装置100が取り付けられた電子機器1の使用状況により、沸騰冷却装置100は、図11に示す姿勢からZ軸回りに傾いた姿勢となったり、横向きの姿勢となったりする。次に、第1放熱部21及び第3放熱部24が電子部品50,51の上方に配置される姿勢で使用される場合の沸騰冷却装置100の作用を説明する。電子部品50,51が発熱すると、熱は、熱伝導板14及び封止板13の受熱部14a,13aを介して、液体冷媒31に伝導する。このとき、熱伝導板14及び封止板13の冷媒30と接する面は、粗面処理がなされており、放熱面積が大きい。そのため、熱伝導板14及び封止板13は、効率的に熱を液体冷媒31に伝導する。この熱の伝導により、受熱部14a,13a近傍の液体冷媒31の温度は上昇する。液体冷媒31の温度が上昇し、沸点に達すると、液体冷媒31中の一部は、熱を奪いながら気体冷媒32に相変化沸騰する。液体から気体に相変化すると、体積が数百倍に大きくなり、密度が小さくなる。そのため、液体冷媒31中の気体冷媒32が、熱を保持しつつ、上方に移動して、上方の気体冷媒32と合流する。受熱部14a,13aの上方には放熱ユニット20の第1放熱部21及び放熱ユニット23の第3放熱部24が配置されている。そして、移動した気体冷媒32は、第1放熱部21及び第3放熱部24によって熱を奪われる。なお、熱伝導板14及び封止板13の冷媒30と接する面は、粗面処理がなされており、放熱面積が大きい。そのため、熱伝導板14及び封止板13は、効率的に熱を第1放熱部21及び第3放熱部24に伝導する。熱を奪われた気体冷媒32は、熱伝導板14及び封止板13上で液体冷媒31に相変化凝縮する。相変化した液体冷媒31は、熱伝導板14及び封止板13の面に沿って下方に流れ落ち、下方の液体冷媒31と合流する。一方、第1放熱部21及び第3放熱部24に伝わった熱は、第1実施形態と同様に、冷却風供給装置54により供給された冷却風55によって、沸騰冷却装置100の外部に放出される。以上の冷媒30の相変化現象によって、沸騰冷却装置100は電子部品50,51を冷却する。上述した沸騰冷却装置100は、図11に示す姿勢からZ軸回りに傾いた姿勢となっても、第1実施形態に係る沸騰冷却装置10と同様に、第1~第4放熱部21,22,24,25のいずれか一部が、受熱部14a,13aよりも高い位置に配置される。また、沸騰冷却装置100が、横向きの姿勢となっても、受熱部14aよりも高い位置に第1~第4放熱部21,22,24,25の一部が配置される。したがって、冷媒30の相変化現象によって、沸騰冷却装置100は電子部品50,51を冷却することができる。以上、説明したように、本第2実施形態に係る沸騰冷却装置100は、2つの放熱ユニット20,23を有している。そのため、大きく発熱する電子部品を冷却したり、多くの電子部品を同時に冷却したりするなど、冷却効果を高めることができる。また、放熱ユニット20,23は、それぞれ筐体11の対向する面に固定されている。これにより、沸騰冷却装置10が、図11に示す姿勢からZ軸だけではなく、X軸及びY軸のいずれの軸回りに回転した姿勢で配置されても、第1~第4放熱部21,22,24,25のうちのいずれかの一部が、電子部品50,51よりも高い位置に配置される。したがって、相変化沸騰した気体冷媒32は、放熱ユニット20,23のいずれかの一部近傍に移動するため、相変化現象により、電子部品50,51を冷却することができる。また、本第2実施形態においては、2つの電子部品50,51が配置されているが、これに限らず、1つの電子部品を配置してもよいし、3つ以上の電子部品を配置してもよい。また、本第2実施形態においては、第1放熱部21及び第3放熱部24は、いずれも受熱部14a,13aのY側に配置されている。また、第2放熱部22及び第4放熱部25は、いずれも受熱部14a,13aの-Y側に配置されている。すなわち、第3放熱部24と第4放熱部25とが対向する方向は、第1放熱部21と第2放熱部22とが対向する方向と同じ方向Y方向である。しかしながら、これに限らず、図12に示すように、第3放熱部24と第4放熱部25とが対向する方向と、第1放熱部21と第2放熱部22とが対向する方向と、が直交していてもよい。また、この場合、放熱ユニット20の第1放熱部21及び第2放熱部22のフィンをX軸に平行に形成し、放熱ユニット23の第3放熱部24及び第4放熱部25のフィンをY軸に平行に形成することによって、それぞれのフィンの向きを直交させてもよい。《第3実施形態》次に、本発明の第3実施形態について、図13を参照しながら説明する。なお、第1実施形態及び第2実施形態と同一又は同等の構成については、同一の符号を用いる。本第3実施形態に係る沸騰冷却装置110の筐体11の内部空間11aには、図13に示すように、沸騰した冷媒30の流路を規定する仕切部60が形成されている。この仕切部60は、受熱することによって沸騰した冷媒30を、第1放熱部21又は第2放熱部22に案内することによって冷却効果及び整流効果を高めるためのものである。仕切部60は、電子部品50が取り付けられた熱伝導板14の一部を突出させて形成されているとともに、第1放熱部21と第2放熱部22とが対向する方向Y方向に平行に形成されている。また、仕切部60は、受熱部14aの両側に形成されている。この仕切部60同士の幅は、狭すぎると圧力損失が大きくなり、広すぎると整流効果が低くなるため、例えば、電子部品50のX軸方向の寸法の1倍~2倍程度の長さである。次に、第1放熱部21が、電子機器101が備える電子部品50の上方に配置される姿勢で使用される場合の沸騰冷却装置110の作用を説明する。電子部品50が発熱すると、熱は、熱伝導板14の受熱部14aを介して、液体冷媒31に伝導される。そして、この熱の伝導により、冷媒30の液体冷媒31の温度は上昇する。液体冷媒31の温度が上昇し、沸点に達すると、液体冷媒31中の一部が、熱を奪いながら気体冷媒32に相変化沸騰する。そして、相変化した気体冷媒32は、熱を保持しつつ、仕切部60同士の間を通って上方に移動する。受熱部14aの上方には第1放熱部21が配置されており、移動した気体冷媒32は、第1放熱部21によって熱を奪われる。熱を奪われた気体冷媒32は、液体冷媒31に相変化凝縮する。相変化した液体冷媒31は、仕切部60同士の外側の熱伝導板14の壁面を流れ落ちて、下方に移動し、下方の液体冷媒31と合流する。以上の冷媒30の相変化現象が繰り返されることによって、電子部品50は冷却される。上述した沸騰冷却装置110は、図13に示す姿勢からZ軸回りに傾いた姿勢や横向きの姿勢となっても、第1実施形態、第2実施形態と同様に、第1放熱部21又は第2放熱部22の一部は、受熱部14aよりも高い位置に配置されるため、電子部品50を冷却することができる。以上、説明したように、本第3実施形態に係る沸騰冷却装置110の筐体11の内部空間11aには、仕切部60が形成されている。そのため、受熱部14a近傍で沸騰した気体冷媒32は、仕切部60同士の間を通って上方に移動する。これにより、受熱部14a近傍で沸騰した気体冷媒32の流路と、放熱ユニット20近傍で凝縮した液体冷媒31の流路とが区分されており、整流効果を高めることができる。また、本第3実施形態においては、仕切部60は、熱伝導板14に形成されているが、これに限らず、封止板13に形成してもよい。また、仕切部60は、熱伝導板14の一部を突出させることにより形成されているが、これに限らず、熱伝導板14とは別体として形成してもよい。この場合、仕切部をろう付け等の固定手法により熱伝導板14又は封止板13に固定することができる。また、仕切部60は、熱伝導板14の一部であり、熱伝導性の高い銅、アルミニウム等の素材からなるが、仕切部60を熱伝導板14とは別々に形成したうえで、熱伝導板14の素材よりも伝導性の低い素材で形成してもよい。この場合、仕切部60によって分けられる流路同士の間の熱交換がされにくくなるため、整流効果をより高めることができる。《第4実施形態》次に、本発明の第4実施形態について、図14を参照しながら説明する。なお、第1実施形態乃至第3実施形態と同一又は同等の構成については、同一の符号を用いる。第4実施形態に係る沸騰冷却装置120は、図14に示すように、仕切部60に加えて、Y方向に対して傾斜した仕切部61を有している。また、沸騰冷却装置120の放熱ユニット20には、冷却風供給装置54から、-X方向に冷却風55が供給されている。ここで、冷却風55が-X方向に供給されていることから、放熱ユニット20の風上側X側の端部の温度が、放熱ユニット20の温度の中で、最も低くなる。発明者は、実験により、放熱ユニット20の風上側の端部温度が、最も低くなることを確認した。そして、この温度低下により気体冷媒32の圧力が低下し、放熱ユニット20の風上側に気体冷媒32が流動しやすくなることを確認した。本第4実施形態に係る沸騰冷却装置120は、この実験結果に基づいて、沸騰した気体冷媒32を風下側-X側に導くための仕切部61を備える。仕切部61は、仕切部60と同様に、電子部品50が取り付けられた熱伝導板14の一部を突出させて形成されている。また、仕切部60のY側及び-Y側に形成されている。次に、第1放熱部21が、電子機器201が備える電子部品50の上方に配置される姿勢で使用される場合の沸騰冷却装置120の作用を説明する。電子部品50が発熱すると、熱は、熱伝導板14の受熱部14aを介して、液体冷媒31に伝導する。そして、この熱の伝導により、液体冷媒31の温度は上昇する。液体冷媒31の温度が上昇し、沸点に達すると、液体冷媒31中の一部が、熱を奪いながら気体冷媒32に相変化沸騰する。そして、相変化した気体冷媒32は、熱を保持しつつ、仕切部60に案内されながら上方に移動する。そして、仕切部60に案内されて上方に移動した気体冷媒32は、さらに上方の仕切部61に沿って移動し、冷却風の風下側-X側に案内される。受熱部14aの上方には第1放熱部21が配置されているため、移動した気体冷媒32は、第1放熱部21によって熱を奪われる。熱を奪われた気体冷媒32は、液体冷媒31に相変化凝縮する。相変化した液体冷媒31は、熱伝導板14の壁面に沿って、液体冷媒31と合流する。以上の冷媒30の相変化現象が繰り返されることによって、電子部品50は冷却される。上述した沸騰冷却装置120は、図14に示す姿勢からZ軸回りに傾いた姿勢や横向きの姿勢となっても、第1実施形態~第3実施形態と同様に、第1放熱部21及び第2放熱部22の一部が、受熱部14aよりも高い位置に配置されるため、電子部品50を冷却することができる。以上、説明したように、本第4実施形態に係る沸騰冷却装置120の筐体11の内部空間11aには、沸騰した気体冷媒32を風下側に導くために、冷却風55の供給方向に対して傾斜した仕切部61が形成されている。これにより、沸騰した気体冷媒32が、放熱ユニット20の風上側近傍に集中して流動することを防ぐことができ、その結果、冷却効率を高めることができる。また、本第4実施形態においては、仕切部61は、熱伝導板14に形成されているが、これに限らず、封止板13に形成してもよい。また、仕切部61は、熱伝導板14の一部を突出させることにより形成されているが、これに限らず、熱伝導板14とは別体として形成してもよい。この場合、仕切部61をろう付け等の固定手法により熱伝導板14又は封止板13に固定することができる。また、仕切部61は、熱伝導板14の一部であり、熱伝導性の高い銅、アルミニウム等の素材からなるが、仕切部61を熱伝導板14とは別々に形成したうえで、熱伝導板14の素材よりも伝導性の低い素材で形成してもよい。《第5実施形態》次に、本発明の第5実施形態について、図15及び図16を参照しながら説明する。なお、第1実施形態乃至第4実施形態と同一又は同等の構成については、同一の符号を用いる。本第5実施形態に係る沸騰冷却装置130の筐体11の内部空間11aには、図15に示すように、X方向に平行な仕切部62が形成されている。仕切部62は、電子部品50が取り付けられた熱伝導板14の一部を突出させて形成されているとともに、受熱部14aのY側及び-Y側に形成されている。また、沸騰した気体冷媒32を第1放熱部21近傍に導くため、仕切部62の-X側冷却風55の風下側の端部と枠12との間の隙間である流入口63が形成されている。また、第1放熱部21によって凝縮された液体冷媒31を受熱部14a近傍に導くため、仕切部62のX側冷却風55の風上側の端部と枠12との間の隙間である流出口64が形成されている。流入口63は、その開口面積が流出口64の開口面積よりも大きくなるように形成されている。次に、第1放熱部21が、電子機器301が備える電子部品50の上方に配置される姿勢で使用される場合の沸騰冷却装置130の作用を説明する。この沸騰冷却装置130において、電子部品50が発熱すると、熱は、熱伝導板14の受熱部14aを介して、液体冷媒31に伝導される。そして、この熱の伝導により、液体冷媒31の温度は上昇する。液体冷媒31の温度が上昇し、沸点に達すると、液体冷媒31中の一部が、熱を奪いながら気体冷媒32に相変化沸騰する。そして、相変化した気体冷媒32は、熱を保持しつつ流入口63を通って上方に移動する。上方に移動した気体冷媒32は、風上側である右側に流動しながら、第1放熱部21によって熱を奪われる。熱を奪われた気体冷媒32は、液体冷媒31に相変化凝縮する。相変化した液体冷媒31は、流出口64を通って、下方に移動し、下方の液体冷媒31と合流する。以上の冷媒30の相変化現象が繰り返されることによって、電子部品50は冷却される。上述した沸騰冷却装置130は、図15に示す姿勢からZ軸回りに傾いた姿勢や横向きの姿勢となっても、第1実施形態~第4実施形態と同様に、第1放熱部21及び第2放熱部22の一部が、受熱部14aよりも高い位置に配置されるため、電子部品50を冷却することができる。以上、説明したように、本第5実施形態に係る沸騰冷却装置130の筐体11の内部空間11aには、X方向に平行な仕切部62が形成されているとともに、仕切部62の両端部と枠12との間に隙間が設けられて左側には流入口63が、右側には流出口64がそれぞれ形成されている。これにより、流入口63から流入した気体冷媒32を冷却風55の風下側から風上側に流動させることができ、その結果、冷却効率を高めることができる。また、流入口63は、その開口面積が流出口64の開口面積よりも大きくなるように形成されている。これにより、相変化沸騰した気体冷媒32が、流入口63を通って上方に導かれやすくなり、冷媒30の整流効果を高めることができる。また、本第5実施形態においては、仕切部62は、熱伝導板14に形成されているが、これに限らず、封止板13に形成してもよい。また、本第5実施形態においては、仕切部62は、熱伝導板14の一部を突出させることにより形成されているが、これに限らず、熱伝導板14とは別体として形成してもよい。この場合、仕切部をろう付け等固定手法によって熱伝導板14又は封止板13に固定することができる。また、仕切部62は、熱伝導板14の一部であり、熱伝導性の高い銅、例えば、アルミニウム等の素材からなるが、仕切部62を熱伝導板14とは別々に形成したうえで、熱伝導板14の素材よりも伝導性の低い素材で形成してもよい。また、仕切部62は、水平に形成されているが、これに限らず、図16に示すように、断面が略V字状であってもよい。また、略V字の頂点に相当する仕切部62の角部65を、仕切部62のX方向における中心Aよりも、風上方向X方向に所定の長さ長さBずらしてもよい。これにより、多くの沸騰した気体冷媒32を、仕切部62の角部65より-X側の辺に沿って、流入口63に案内させることができる。《第6実施形態》次に、本発明の第6実施形態について、図17及び図18を参照しながら説明する。なお、第1実施形態乃至第5実施形態と同一又は同等の構成については、同一の符号を用いる。本第6実施形態に係る沸騰冷却装置140の筐体11の内部空間11aには、図17に示すように、内部空間11aに突出した複数のフィンからなる内部放熱部70が形成されている。この内部放熱部70のそれぞれのフィンは、Y軸に平行に形成されている。そして、内部放熱部70は、受熱部14aに熱的に接続されている。この内部放熱部70により、放熱面積が大きくなり、電子部品50の熱が液体冷媒31へ伝わりやすくなる。また、本実施形態においては、内部放熱部70は、複数のフィンから構成されているが、これに限らず、図18に示すように、内部空間11aに突出した複数のピンから構成してもよい。この場合も、複数のピンからなる内部放熱部71により、放熱面積が大きくなり、電子部品50の熱が液体冷媒31へ伝わりやすくなる効果が得られる。本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。付記1鉛直な外面である第1面に発熱源である電子部品が接続されることで、前記電子部品から発生した熱を受ける受熱部を備え、冷媒を収納するための内部空間が形成された筐体と、前記受熱部の上方及び下方に配置され、前記熱を外部に放出する第1放熱部及び第2放熱部と、を有し、前記第1放熱部及び前記第2放熱部の水平方向における両端は、前記受熱部の水平方向における両端よりも、前記第1面に沿って延設されていることを特徴とする沸騰冷却装置。付記2前記筐体の形状は、略直方体であり、前記第1放熱部及び前記第2放熱部は、前記第1面に配置されていることを特徴とする付記1に記載の沸騰冷却装置。付記3前記筐体の外面であり前記第1面の反対側の第2面に配置され、外部に前記熱を放出する第3放熱部及び第4放熱部を更に有することを特徴とする付記2に記載の沸騰冷却装置。付記4前記第1放熱部と前記第2放熱部とが対向する方向と、前記第3放熱部と前記第4放熱部とが対向する方向と、は直交することを特徴とする付記3に記載の沸騰冷却装置。付記5前記内部空間を規定する面は、粗面処理が施されていることを特徴とする付記1乃至4のいずれか一つに記載の沸騰冷却装置。付記6前記内部空間を規定する面に、前記第1放熱部と前記第2放熱部とが対向する方向と平行な方向に形成された第1仕切部を更に有し、前記第1仕切部は、前記熱により沸騰した前記冷媒を前記第1放熱部又は前記第2放熱部近傍に案内することを特徴とする付記1乃至5のいずれか一つに記載の沸騰冷却装置。付記7前記第1放熱部及び前記第2放熱部に、所定方向から冷却風が供給される沸騰冷却装置であって、前記内部空間を規定する面に、前記冷却風の供給方向に対して傾斜した第2仕切部を更に有し、前記第2仕切部は、前記第1仕切部によって案内された前記冷媒を、更に前記冷却風の風下方向に案内することを特徴とする付記6に記載の沸騰冷却装置。付記8前記第1放熱部及び前記第2放熱部に、所定方向から冷却風が供給される沸騰冷却装置であって、前記内部空間を規定する面に、前記冷却風の供給方向に沿って平行に形成された第3仕切部を更に有し、前記第3仕切部の風上側及び風下側の端部には、それぞれ開口が形成され、前記風下側の前記開口の面積は、前記風上側の前記開口の面積よりも大きいことを特徴とする付記1乃至5のいずれか一つに記載の沸騰冷却装置。付記9前記内部空間を規定する面に配置され、前記受熱部からの熱を前記冷媒に伝える第5放熱部を有することを特徴とする付記1乃至8のいずれか一つに記載の沸騰冷却装置。付記10電力を消費することにより発熱源となる電子部品と、前記電子部品と受熱部とが熱的に接続された付記1乃至9のいずれか一つに記載の沸騰冷却装置と、前記沸騰冷却装置の第1放熱部及び第2放熱部に冷却風を供給する冷却風供給装置と、を備えることを特徴とする電子機器。付記11前記第3仕切部は、1つの角部を有する略V字状であることを特徴とする付記8に記載の沸騰冷却装置。付記12前記角部は、前記第3仕切部が設けられた面の中心位置よりも風上側に位置していることを特徴とする付記11に記載の沸騰冷却装置。本出願は、2010年9月30日に出願された日本出願特願2010-222514号に基づく。本明細書中に、その明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照して取り込むものとする。"