"A卑金属を主体とする金属粉と、B下記一般式1で表されるアミン化合物、もしくは、2個以上のアミノ基を有する脂肪族アミンと、C脂肪族ヒドロキシ酸と、を含有することを特徴とする導電性組成物。R2-HN-R1-O-R3...1式中、R1は、炭素数2~8のアルキレン基を表しており、R2及びR3は、それぞれ、H原子もしくは炭素数1~4個のアルキル基を表している。前記B成分は、OH基を有する脂肪族アミンであることを特徴とする請求項1に記載の導電性組成物。前記B成分は、3-アミノ-1-プロパノール、3-メトキシプロピルアミン、N-メチルエタノールアミン、及び1,3-ジアミノプロパンから選ばれる少なくとも1つであることを特徴とする請求項1に記載の導電性組成物。前記C成分は、グリコール酸、乳酸、及びクエン酸から選ばれる少なくとも1つであることを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか1項に記載の導電性組成物。分子中にOH基を1個以上有する直鎖状のエポキシ樹脂をさらに含む請求項1から請求項4のうちいずれか1項に記載の導電性組成物。前記A成分は、銅、ニッケル、亜鉛、錫、はんだから選ばれる少なくとも1つであることを特徴とする請求項1から請求項5のうちいずれか1項に記載の導電性組成物。請求項1から請求項6のうちいずれか1項に記載の導電性組成物を基板上に塗布した後に、70°C以上500°C以下で加熱することにより得られる導電膜。請求項1から請求項6のうちいずれか1項に記載の導電性組成物を基板上に塗布した後に、70°C以上500°C以下で加熱する熱処理工程を有する導電膜の形成方法。前記熱処理工程が大気雰囲気中で行われることを特徴とする請求項8に記載の導電膜の形成方法。しかし、特許文献1に開示された導電性組成物は、大気雰囲気中での焼成可能な温度の範囲が150°C~200°Cときわめて限定されている。このため、特許文献1に開示された導電性組成物は、焼成温度のコントロールが難しく、実用化が困難であるという問題があった。本発明は上記のような事情に鑑みてなされたものであって、大気雰囲気中での焼成が可能な導電性組成物及びそれを用いた導電膜の形成方法を提供することを目的とする。本発明者らは、上記の課題を解決すべく研究を行った。その結果、銅などの卑金属を主体とする金属粉に、特定のカルボン酸及び特定のアミン化合物を加えることによって、大気雰囲気中での焼成が可能な導電性組成物が得られることを発見した。すなわち、本発明の導電性組成物は、A卑金属を主体とする金属粉と、B下記一般式1で表されるアミン化合物、もしくは、2個以上のアミノ基を有する脂肪族アミンと、C脂肪族ヒドロキシ酸と、を含有することを特徴とする。R2-HN-R1-O-R3...1式中、R1は、炭素数2~8のアルキレン基を表しており、R2及びR3は、それぞれ、H原子もしくは炭素数1~4個のアルキル基を表している。本発明の導電性組成物において、前記B成分は、OH基を有する脂肪族アミンであることが好ましい。前記B成分は、3-アミノ-1-プロパノール、3-メトキシプロピルアミン、N-メチルエタノールアミン、及び1,3-ジアミノプロパンから選ばれる少なくとも1つであることが好ましく、3-アミノ-1-プロパノールであることが特に好ましい。本発明の導電性組成物において、前記C成分は、グリコール酸、乳酸、及びクエン酸から選ばれる少なくとも1つであることが好ましく、グリコール酸であることが特に好ましい。本発明の導電性組成物は、分子中にOH基を1個以上有する直鎖状のエポキシ樹脂をさらに含むことが好ましい。前記A成分は、銅、ニッケル、亜鉛、錫、はんだから選ばれる少なくとも1つであることが好ましい。また、本発明は、上記した導電性組成物を基板上に塗布した後に、70°C以上500°C以下で加熱することにより得られる導電膜を提供する。さらに、本発明は、上記した導電性組成物のうちいずれかを基板上に塗布した後に、70°C以上500°C以下で加熱する熱処理工程を有する導電膜の形成方法を提供する。この方法において、前記熱処理工程は、大気雰囲気中で行われることが好ましい。本発明によれば、大気雰囲気中での焼成が可能な導電性組成物及びそれを用いた導電膜の形成方法を提供することができる。以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。本実施形態に係る導電性組成物は、A卑金属を主体とする金属粉と、B下記一般式1で表されるアミン化合物、もしくは、2個以上のアミノ基を有する脂肪族アミンと、C脂肪族ヒドロキシ酸とを含有する。R2-HN-R1-O-R3...1式中、R1は、炭素数2~8のアルキレン基を表しており、R2及びR3は、それぞれ、H原子もしくは炭素数1~4個のアルキル基を表している。上記A成分の卑金属を主体とする金属粉とは、卑金属を50重量以上、好ましくは70重量以上、より好ましくは90重量以上含有する金属粉のことを意味する。したがって、卑金属のみからなる金属粉だけでなく、卑金属と他の金属との混合物からなる金属粉も、卑金属を50重量以上含有しているのであれば、ここでいう卑金属を主体とする金属粉に含まれる。また、卑金属と他の金属との合金例えば、スズと他の金属との合金であるハンダからなる金属粉も、卑金属であるスズを50重量以上含有しているのであれば、ここでいう卑金属を主体とする金属粉に含まれる。卑金属という言葉は、一般的に、貴金属の対義語として利用される。また、卑金属とは、金及び銀以外の金属全般を意味することもある。また、卑金属とは、化学的には、イオン化傾向が比較的大きく、高温雰囲気中で容易に酸化される性質を有する金属を意味することもある。本発明で用いることのできる卑金属としては、例えば、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、モリブデン、タングステン、カドミウム、インジウム、スズ、アンチモン、などを挙げることができる。この中では、銅を用いることが最も好ましい。銅は、電気抵抗率が低く高い導電性が得られるとともに、プリント配線板における導電回路の形成に用いた場合にエレクトロマイグレーションの影響を受けにくいからである。上記A成分の卑金属を主体とする金属粉の平均粒子径は、特に限定するものではないが、1nm以上100μm以下であることが好ましく、100nm以上10μm以下であることがより好ましい。平均粒子径がこの範囲であると、導電性組成物を回路パターン印刷用の導電ペーストとして好適に用いることができる。なお、本明細書における平均粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定による、個数基準に基づく平均粒子径をいう。卑金属を主体とする金属粉は、例えば、電解法、還元法、アトマイズ法などの公知の方法で製造することが可能である。上記式1で表されるアミン化合物としては、2-アミノエタノール、3-アミノ-1-プロパノール、4-アミノ-1-ブタノール、3-メトキシプロピルアミン、N-メチルエタノールアミン、N-メチルプロパノールアミン、などを具体例として挙げることができる。上記式1で表される化合物としては、OH基を有する脂肪族アミンを用いることが好ましい。すなわち、上記式1中のR2及びR3は、ともにH原子であることが好ましい。上記式1で表される化合物としては、3-アミノ-1-プロパノールを用いることが最も好ましい。上記B成分の2個以上のアミノ基-NH2を有する脂肪族アミンとは、直鎖状もしくは分岐状の飽和炭化水素のH原子が、2個以上のアミノ基によって置換された化合物のことを意味する。すなわち、直鎖状もしくは分岐状の飽和炭化水素のH原子が2個のアミノ基によって置換されたジアミンを例にとると、下記の一般式2で表される化合物のことを意味する。H2N-R4-NH2...式2式中、R4は、アルキレン基を表している。上記式2において、R4は炭素数2~12のアルキレン基が好ましく、炭素数2~8のアルキレン基が更に好ましい。上記式2で表される化合物としては、1,3-ジアミノプロパン、1,4-ジアミノブタン、1,5-ジアミノペンタン、1,8-ジアミノオクタン、1,10-ジアミノデカン、などを具体例として挙げることができる。この中では、1,3-ジアミノプロパンを用いることが最も好ましい。上記C成分の脂肪族ヒドロキシ酸とは、OH基を有する脂肪族カルボン酸のことであり、グリコール酸、乳酸、グリセリン酸、ヒドロキシ酪酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、3-ヒドロキシプロピオン酸などを具体例として挙げることができる。この中では、グリコール酸、乳酸、及びクエン酸から選ばれる少なくとも1つを用いることが好ましく、グリコール酸を用いることが最も好ましい。また、本発明の導電性組成物は、D分子中にOH基を1個以上有する直鎖状のエポキシ樹脂を含有することが好ましい。ここでいう直鎖状とは、分子中にベンゼン環を有しておらず、かつ、末端のエポキシ基を除いた部分において炭素が少なくとも3つ以上連続した直鎖構造を有することを意味する。本発明に用いることのできるこのようなエポキシ樹脂に特に制限はないが、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等を用いることができる。これらは、それぞれ、以下の式3~7の構造を有しているなお、式4中のnは、1~10である。上記A~C成分に、上記D成分OH基を有する直鎖状のエポキシ樹脂を加えることによって、導電性組成物の基板への塗布性や密着性を向上させることができる。これに対して、上記A~C成分に、OH基を有しないエポキシ樹脂を加えた場合には、上記B及びC成分に対するエポキシ樹脂の相溶性が良くないために、このような効果を十分に得ることができない。また、上記A~C成分に、上記D成分OH基を有する直鎖状のエポキシ樹脂を加えた場合には、エポキシ樹脂が酸素を遮断することによって卑金属粒子の表面が酸化するのを防止することができる。これにより、導電性組成物をより高い温度で焼成することが可能になり、より高い導電性をもつ導電膜を形成することが可能になる。上記A~C成分、及び、必要に応じてD成分を加えて混合することによって、ペースト状の導電性組成物を得ることができる。なお、上記したA~C成分を混合する順番は任意であり、例えば、A~Cの成分を同時に混合してもよいし、B成分及びC成分を予め混合した後に、A成分を後から加えて混合してもよい。本発明の導電性組成物中における上記A~C成分の混合比率は、特に限定するものではないが、A成分100重量部に対して、B成分1~50重量部、C成分1~50重量部であることが好ましい。より好ましくは、A成分100重量部に対して、B成分5~25重量部、C成分5~25重量部である。最も好ましくは、A成分100重量部に対して、B成分5~10重量部、C成分5~10重量部である。B及びC成分の混合比率が上記よりも少ない場合、高い導電性を持つ導電膜が得られなくなる可能性がある。また、B及びC成分の混合比率が上記よりも多い場合、導電性組成物の粘度が低くなりすぎてスクリーン印刷時における基板への塗布性能に悪影響を及ぼすおそれがある。本発明の導電性組成物には、上記A~D成分以外にも、必要に応じて、基板上への印刷に適した粘度に調整するための溶剤や有機バインダなどを添加することができる。溶剤や有機バインダとしては、例えば、特開2007-258123号公報などに開示された公知のものを用いることができる。導電性組成物を希釈して粘度を低下させるための溶剤としては、例えば水、メタノール、エタノール、1,3-プロパンジオール、エチレングリコールモノアセテート、ヒドロキシ酢酸エチルなどを用いることができる。次に、上記のようにして得られた導電性組成物を用いて基板上に導電膜を形成する方法について説明する。上記A~C成分、及び、必要に応じてD成分を混合してペースト状の導電性組成物を調製した後、この導電性組成物を基板上に塗布する。塗布方法としては、例えば、スクリーン印刷法などの公知の方法を用いることができる。基板上にペースト状の導電性組成物を塗布した後、この導電性組成物を70°C以上500°C以下の温度で焼成する熱処理工程。焼成温度がこの範囲よりも低い場合、導電性組成物中の有機物の揮散や熱分解が不十分となり、有機物残渣によって導電膜の導電性を阻害するおそれがある。反対に、焼成温度がこの範囲よりも高い場合、導電性組成物中の卑金属粒子の表面が容易に酸化してしまうために、高い導電性を持つ導電膜を得られなくなる可能性がある。焼成温度のより好ましい範囲は、150°C以上500°C以下である。焼成温度の好ましい範囲は、上記A成分の卑金属の種類によって異なってくる。また、導電性組成物に上記D成分が含有されているか否かによっても異なってくる。例えば、上記A成分の卑金属として銅を用いた場合であって、かつ、上記D成分を含有しない場合には、150~400°Cで焼成するのが好ましく、200~350°Cで焼成するのがより好ましい。上記A成分の卑金属として銅を用いた場合であって、かつ、上記D成分を含有する場合には、250~500°Cで焼成するのが好ましく、350~500°Cで焼成するのがより好ましい。上記A成分の卑金属としてニッケルを用いた場合であって、かつ、上記D成分を含有しない場合には、150~400°Cで焼成するのが好ましく、200~350°Cで焼成するのがより好ましい。上記A成分の卑金属としてニッケルを用いた場合であって、かつ、上記D成分を含有する場合には、250~500°Cで焼成するのが好ましく、350~500°Cで焼成するのがより好ましい。上記A成分の卑金属としてはんだを用いた場合であって、かつ、上記D成分を含有しない場合には、導電性組成物を80~300°Cで焼成するのが好ましく、80~150°Cで焼成するのがより好ましい。上記A成分の卑金属として錫を用いた場合であって、かつ、上記D成分を含有しない場合には、80~230°Cで焼成するのが好ましく、80~150°Cで焼成するのがより好ましい。また、上記A成分の卑金属の種類によっては、導電性組成物を室温20°C付近で乾燥させるだけで導電膜を形成することが可能である。例えば、上記A成分の卑金属として亜鉛を用いた場合には、導電性組成物を室温付近で乾燥させるだけで導電膜を形成することが可能である。上記A成分の卑金属として亜鉛を用いた場合であって、かつ、上記D成分を含有しない場合には、導電性組成物を室温付近で乾燥させるか、もしくは、300°C以下の温度で焼成するのが好ましく、80~150°Cで焼成するのがより好ましい。上記A成分の卑金属として亜鉛を用いた場合であって、かつ、上記D成分を含有する場合には、100~300°Cで焼成するのが好ましく、150~300°Cで焼成するのがより好ましい。なお、導電性組成物を70°C以上500°C以下で加熱して焼成する工程は、導電性組成物の周囲に大気酸素が存在する大気雰囲気中で行ってもよく、大気から酸素を排除した窒素雰囲気中で行ってもよい。導電性組成物を室温付近で乾燥させる工程も、導電性組成物の周囲に大気酸素が存在する大気雰囲気中で行ってもよく、大気から酸素を排除した窒素雰囲気中で行ってもよい。このようにして得られた導電膜は、膜中に卑金属からなる粒子が存在しているために高い導電性を有している。特に、上記A成分として銅粉を用いた場合には、銅は抵抗率が低くかつエレクトロマイグレーションの影響を受けにくい材料であるため、高い導電性及び耐マイグレーション性を有する導電膜を得ることができる。本発明の導電性組成物を焼成することによって得られた導電膜は、各種電子部品の導電回路、例えば、プリント基板における回路パターンの形成に用いることができる。本発明の導電性組成物は、周囲に酸素が存在する大気雰囲気中において焼成することが可能である。したがって、焼成炉の内部を窒素雰囲気にするための大掛かりな設備等が不要であり、低コストで導電性組成物を焼成することができる。本発明の導電性組成物によれば、高い導電性を持つ導電膜を形成することができる。本発明の導電性組成物によってこのような効果が得られる理由は、以下の通りであると考えられる。すなわち、導電性組成物中に上記C成分が含まれることによって、卑金属からなる粒子表面の薄い酸化層が、有機酸のフラックス効果で除去される。この酸化層が除去された粒子表面において、上記B及びC成分が、ある種の錯体を形成すると考えられる。そして、導電性組成物が大気雰囲気中で加熱される際には、この錯体が保護層となって、卑金属からなる粒子の表面の酸化を抑制しながら熱分解すると考えられる。これにより、導電性組成物を大気雰囲気中で焼成した場合であっても、高い導電性を有する導電膜を形成できると考えられる。なお、上記の本発明の効果が得られる理由は、現時点の知見に基づく本発明者らの推測であり、本発明の範囲を何ら制限するものではない。以下、本発明の実施例1~12について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例1上記A成分として銅粉100重量部、上記B成分として3-アミノ-1-プロパノール10重量部、上記C成分としてグリコール酸10重量部を混合して導電性組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が1μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、200°Cで10分間加熱して導電膜を形成した。また、同様に調製した組成物を基板上に塗布した後に、300°Cで5分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた2つの導電膜の比抵抗値をそれぞれ測定したところ、0.8×10-4[Ωcm]、0.5×10-4[Ωcm]という結果が得られた。実施例2上記A成分として銅粉100重量部、上記B成分として3-アミノ-1-プロパノール10重量部、上記C成分として乳酸10重量部を混合して導電性組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が1μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、300°Cで5分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、2.5×10-4[Ωcm]という結果が得られた。実施例3上記A成分として銅粉100重量部、上記B成分として3-アミノ-1-プロパノール10重量部、上記C成分としてクエン酸10重量部を混合して導電性組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が1μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、300°Cで5分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、1.5×10-4[Ωcm]という結果が得られた。実施例4上記A成分として銅粉100重量部、上記B成分として1,3-ジアミノプロパン5重量部、上記C成分としてグリコール酸10重量部を混合して導電性組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が1μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、300°Cで5分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、1.0×10-4[Ωcm]という結果が得られた。実施例5上記A成分として銅粉100重量部、上記B成分として3-メトキシプロピルアミン10重量部、上記C成分としてグリコール酸10重量部を混合して導電性組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が1μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、300°Cで5分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、0.9×10-4[Ωcm]という結果が得られた。実施例6上記A成分として銅粉100重量部、上記B成分としてN-メチルエタノールアミン10重量部、上記C成分としてグリコール酸10重量部を混合して導電性組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が1μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、300°Cで5分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、1.1×10-4[Ωcm]という結果が得られた。実施例7上記A成分として銅粉100重量部、上記B成分として3-アミノ-1-プロパノール2重量部、上記C成分としてグリコール酸5重量部、及び、上記D成分としてソルビトールポリグリシジルエーテル10重量部を混合して導電性組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が1μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、500°Cで10分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、0.2×10-4[Ωcm]という結果が得られた。実施例8上記A成分としてニッケル粉100重量部、上記B成分として3-アミノ-1-プロパノール10重量部、上記C成分としてグリコール酸10重量部を混合して導電性組成物を調製した。ニッケル粉としては、平均粒径が1μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、150°Cで5分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、5.0×10-4[Ωcm]という結果が得られた。実施例9上記A成分として亜鉛粉100重量部、上記B成分として3-アミノ-1-プロパノール10重量部、上記C成分としてグリコール酸10重量部を混合して導電性組成物を調製した。亜鉛粉としては、平均粒径が4μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、150°Cで5分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、0.2×10-4[Ωcm]という結果が得られた。実施例10上記A成分としてはんだ粉100重量部、上記B成分として3-アミノ-1-プロパノール10重量部、上記C成分としてグリコール酸10重量部を混合して導電性組成物を調製した。はんだ粉としては、重量比でSn:Ag:Cu=96.5:3:0.5の合金からなる平均粒径が4μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、150°Cで10分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、0.6×10-4[Ωcm]という結果が得られた。実施例11上記A成分として亜鉛粉100重量部、上記B成分として3-アミノ-1-プロパノール10重量部、上記C成分としてグリコール酸10重量部を混合して導電性組成物を調製した。亜鉛粉としては、平均粒径が4μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、室温20°Cで24時間放置して乾燥させることによって導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、2.0×10-4[Ωcm]という結果が得られた。実施例12上記A成分として錫粉100重量部、上記B成分として3-アミノ-1-プロパノール10重量部、上記C成分としてグリコール酸10重量部を混合して導電性組成物を調製した。錫粉としては、平均粒径が5μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、150°Cで10分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、0.6×10-4[Ωcm]という結果が得られた。以下、本発明の比較例1~4について説明する。比較例1銅粉100重量部、3-アミノ-1-プロパノール10重量部、プロピオン酸10重量部を混合して組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が1μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、200°Cで10分間加熱して膜を形成した。このようにして得られた膜は導電性を有するものではなく、導電膜といえるものではなかった。比較例2銅粉100重量部、3-アミノ-1-プロパノール10重量部、p-ヒドロキシ安息香酸10重量部を混合して組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が1μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、200°Cで10分間加熱して膜を形成した。このようにして得られた膜は導電性を有するものではなく、導電膜といえるものではなかった。比較例3銅粉100重量部、1-アミノプロパン10重量部、グリコール酸10重量部を混合して組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が1μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、200°Cで10分間加熱して膜を形成した。このようにして得られた膜は導電性を有するものではなく、導電膜といえるものではなかった。比較例4銅粉100重量部、乳酸10重量部を混合して組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が1μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、300°Cで5分間加熱して膜を形成した。このようにして得られた膜は導電性を有するものではなく、導電膜といえるものではなかった。上記実施例1~12及び上記比較例1~4の結果をまとめたものを、以下の表1、表2にそれぞれ示す。実施例1~12の結果をみれば分かる通り、本発明の導電性組成物によれば、比抵抗値の低いつまり導電性の高い導電膜が得られることが判明した。実施例1、2、3の結果を比較すれば分かる通り、上記C成分としてグリコール酸を用いた導電性組成物は、他のヒドロキシ酸乳酸、クエン酸を用いた場合よりも高い導電性を有する導電膜が得られることが判明した。実施例1、4、5、6の結果を比較すれば分かる通り、上記B成分として3-アミノ-1-プロパノールを用いた導電性組成物は、他のアミン化合物1,3-ジアミノプロパン、3-メトキシプロピルアミン、N-メチルエタノールアミンを用いた場合よりも高い導電性を有する導電膜が得られることが判明した。実施例1、7の結果を比較すれば分かる通り、上記A~C成分に加えて上記D成分を含有する導電性組成物実施例7は、上記D成分を含有しない導電性組成物実施例1よりも高温で焼成が可能であり、かつ、高い導電性を有する導電膜が得られることが判明した。実施例1と比較例1の結果を比較すれば分かる通り、上記C成分に代えてOH基を有しない脂肪族カルボン酸を加えた場合には、高い導電性を有する導電膜が得られないことが判明した。実施例1と比較例2の結果を比較すれば分かる通り、上記C成分に代えて芳香族ヒドロキシ酸を加えた場合には、高い導電性を有する導電膜が得られないことが判明した。実施例1と比較例3の結果を比較すれば分かる通り、上記B成分に代えてアミノ基が1個でかつOH基を有しないアミン化合物を加えた場合には、高い導電性を有する導電膜が得られないことが判明した。比較例4の結果を見れば分かる通り、上記A及びC成分のみを含有する組成物を焼成した場合には、高い導電性を有する導電膜が得られないことが判明した。"