"銅系合金よりなる多層ラジアル軸受1のための腐食防止層5であり、銅系合金は、主な合金元素としての銅に加えて、ゲルマニウム、スズ、インジウム、亜鉛、ニッケル、コバルト、ビスマス、鉛、銀、アンチモン、ならびに製造に由来する不可避不純物を含み、これらの合金元素の合計割合は少なくとも1wt、最大30wtであり、そしてその銅系合金には銅および少なくとも1つの元素で形成される銅混合結晶粒があり、そこでは銅混合結晶粒は、各格子面セットhklの式による配向指数Mhklが3.0未満の値を有するように配向されており、ここでIhklは、腐食防止層のhkl格子面のX線回折強度を示し、そしてI0hklは、完全に無配向の銅粉末試料のX線回折強度を示す。220反射の配向指数が1.0未満である請求項1に記載の腐食防止層5。200格子面のX線回折強度は、111格子面のX線回折強度の50~200である請求項1または2に記載の腐食防止層5。I111およびI200のX線回折強度の合計は、合計X線回折強度の少なくとも70、好ましくは少なくとも80である請求項1~3のいずれか1項に記載の腐食防止層5。X線回折強度I111が全X線回折強度の少なくとも70、好適には少なくとも85である請求項1~4のいずれか1項記載の腐食防止層5。スズ含有量は、5wt~25wt、好ましくは8wt~19wt、特に10wt~16wtである請求項1~5のいずれか1項に記載の腐食防止層5。亜鉛含有量は、0.5wt~25wt、好ましくは1wt~5wt、である請求項1~6のいずれか1項に記載の腐食防止層5。ゲルマニウム、インジウム、亜鉛、ニッケル、コバルト、ビスマス、鉛、銀およびアンチモンの1つまたはそれより多い元素の含有量は、合計0.2wt~20wtである請求項1~7のいずれか1項に記載の腐食防止層5。腐食防止層5は、2μm~100μm、好ましくは3μm~30μm、特に4μm~15μmの層厚さを有する請求項1~8のいずれか1項に記載の腐食防止層5。腐食防止層は、3ポンド約1.35kgの試験荷重について、HV200~HV500,好ましくはHV230~HV400,特にHV250~HV350,のビッカース微小硬さを有する請求項1~9いずれか1項に記載の腐食防止層5。銅混合結晶粒が5nm超、好ましくは10nm超、特に50nm超、の粒径を有する請求項1~10のいずれか1項記載の腐食防止層5。腐食防止層5は本質的に中間金属層がなく、XRD測定において銅結晶格子を有する混合結晶のようにみえる請求項1~11のいずれか1項に記載の腐食防止層5。腐食防止層が、0.3630nm~0.3750nmの格子定数を有する銅系合金からなる請求項12に記載の腐食防止層5。支持されるべき要素に向かい合う前面4および前面4の反対の裏面4からなる多層ラジアル軸受1であり、支持層2、前面4上に配置される減摩耗層3、ならびに裏面4上に配置される腐食防止層5からなり、ここで腐食防止層5は請求項1~13のいずれか1項に記載により形成される。腐食防止層は、支持層2または必要ならば支持層2と腐食防止層5の間に配置される中間層、の粗さRzの、少なくとも50、特に少なくとも150、そして最大1000、好ましくは最大300、の層厚さを有する請求項14に記載の多層ラジアル軸受1。腐食防止層5が、腐食防止層5よりも軟らかいコーティングを有する請求項14または15に記載の多層ラジアル軸受1。コーティングは、スズ、鉛、ビスマス、銀、ポリマー系腐食防止塗料を含む群から選択される材料で製造される請求項16に記載の多層ラジアル軸受1。多層ラジアル軸受1の支持層の背面に腐食防止層5を電流により堆積する方法であり、腐食防止層は銅合金から製造され、銅合金は、主な合金元素としての銅に加えて、ゲルマニウム、スズ、インジウム、亜鉛、ニッケル、コバルト、ビスマス、鉛、銀、アンチモン、ならびに製造に由来する不可避不純物を含み、そしてこれらの合金元素の合計は少なくとも1wt、最大30wtであり、電解液において塩の形態で使用され、腐食防止層5の堆積は85°C未満の温度で、最大電流密度6Adm2で実施され、そこでは電解液は、堆積される金属のための塩に加えて、ポリカルボン酸塩、ナフトール、ナフトール誘導体、およびチオ化合物を含む群から選ばれる有機化合物を含む、腐食防止層5の電流による堆積方法。本発明における課題は、改良された多層ラジアル軸受、特に銅に基づく、改良された腐食防止層を提供することである。本発明は、主な合金元素としての銅に加えて、ゲルマニウム、スズ、インジウム、亜鉛、ニッケル、コバルト、ビスマス、鉛、銀、アンチモン、ならびに製造に由来する不可避不純物からなる、銅合金よりなる多層ラジアル軸受plainbearingのための腐食防止層に関し、これらの合金元素の合計は少なくとも1wt、最大30wtであり、そして銅および少なくとも1つの元素において形成される銅混合結晶粒があり、さらに配合されるべき元素の方に向かう前面とそれと反対側の裏面を有する多層ラジアル軸受にも関し、それは支持層、全面に配置される減磨耗性層および裏面に配置される腐食防止層からなる。さらに、本発明は、多層ラジアル軸受の支持層の背面に腐食防止層を電流により堆積する方法に関し、そこでは腐食防止層は銅合金から製造され、主な合金元素としての銅に加えて、ゲルマニウム、スズ、インジウム、亜鉛、ニッケル、コバルト、ビスマス、鉛、銀、アンチモン、ならびに製造に由来する不可避不純物からなり、そしてこれらの合金元素の合計は少なくとも1wt、最大30wtであり、電解液において塩の形態で使用され得、腐食防止層の堆積は85°C未満の温度で、最大電流密度6Adm2で実施される。その課題は上記の腐食防止層により独立して解決され、そこでは銅混合結晶粒は、各格子面セットhklの式による配向指数Mhklが3.0未満の値を有するように配向されており、ここでIhklは、腐食防止層のhkl格子面のX線回折強度を示し、そしてI0hklは、完全に無配向の銅粉末試料ICDDPDF000040836のX線回折強度を示す。さらに本発明は、腐食防止層を含む多層ラジアル軸受により、ならびに上述の方法により解決され、その方法においては、電解液は、堆積される金属のための塩に加えて、ポリカルボン酸塩、ナフトール、ナフトール誘導体およびチオ化合物を含む群から選択される有機化合物を含む。比較的高い強度に基づいて配向指数を算出するために、反射111、200、220および311のみが用いられる。X線回折強度測定はCu-Kα-線でBragg-Brentano回折計において実施され、格子面は回折し、表面に平行である。置換混合結晶の生成および格子パラメータにおける対応する変化により、Vengard規則により、回折反射の位置は0度~5度、大部分は0.2度~2度、移動され得る。さらに、回折強度ΣIhklまたはΣI0hklの合計は、同一範囲にわたらなければならない。配向指数の算出は反射111、200、220および311により、すなわち約43~90度の2θ範囲にわたって実施されるのが有利である。後者は、次の222、331および420に比較して、もっと集中的に、したがってもっと正確に測定され得るからである。したがって、比較のために、X線回折強度の評価は、同一条件で得られた同一の反射について実施されなければならない。改良された特性を有する腐食防止層の探索において、出願人は、既述の銀合金層に加えて、たとえばスズのような、少なくとも1つの合金元素を含む銅系合金を試験し、そしてこれらの銅系合金の多くがもっと良好な摩耗特性およびまたはもっと大きな疲労強度を有し、各場合において腐食による損傷からの保護を他よりも改良したことを驚くべきことに確証した。X線回折測定による銅系合金の構造の研究により、銅系合金内の銅混合結晶粒は、1つの方向に対称測定された相当面のもっと明瞭な配向を有することが回折パターンから確立され得た。改良された特性は、配向された銅混合結晶粒により測定される。同一組成であるが銅混合結晶粒の異なる配向を有する銅系合金はもっと良好でない特性を持つからである。好適には、Miller指数による各格子面セットの配向指数Mhklの値は、2.75未満、特に2.5未満である。改良された摩耗特性のこの効果は、特に、次の条件の少なくとも1つが充たされるときに達成された。-220反射の配向指数が1.0の値未満である、およびまたは-200格子面のX線回折強度が111格子面のX線回折強度の50~200である、およびまたは-I111およびI200のX線回折強度の合計が、全X線回折強度の少なくとも70、好適には少なくとも80である、およびまたは-X線回折強度I111が全X線回折強度の少なくとも70、好適には少なくとも85である。腐食防止層の1態様によれば、スズ含量は5wt~25wt、好ましくは8wt~19wt、特に10wt~16wtである。このようにして、腐食防止層の硬さは増大し、それにより、一方において焼き付きの傾向は低下し、他方において耐摩耗性はさらに増大する。25を超えると、著しく、金属間相が形成されるが、非常に脆く、それにより耐摩耗性はさらに低下する。5未満では、わずかな改良がみられるが、所望の改良をもたらすものではない。亜鉛含量は0.5wt~25wt、好ましくは1wt~5wtであり得る。このようにして、腐食防止層の永久的な耐久性および適応性が改良される。さらに、銅合金の耐腐食性が改良される。25を超えると、腐食からの保護は低下する。0.5未満では、銅合金の特性の本質的な改良はみられない。腐食防止層がゲルマニウム、インジウム、亜鉛、ニッケル、コバルト、ビスマス、鉛およびアンチモンの1つまたはそれより多くを含むことも可能であり、そこではそれらの合計量は0.2wt~20wtである。それにより、さらに高応力軸受用の腐食防止層に適合させることができる。腐食防止層の腐食耐性はニッケルおよびコバルトにより改良される。銅混合結晶相に加えて腐食防止層の減摩耗性を改良するために、滑ることができる軟層がマトリックス内に供給され得、それは特に、鉛、ビスマス、銀、またはMoS2、グラファイト、WS2等のような、少なくとも1つの固体潤滑剤により形成される。ゲルマニウム、インジウムおよびアンチモンは、ラジアル軸受を配置するハウジングに対する腐食防止層の適応性およびまたは耐腐食性を改良する。腐食防止層の1態様によれば、腐食防止層は2μm~100μm、好ましくは3μm~30μm、特に4μm~15μm、の層厚さを有する。層厚さの下限を2μmに保つことにより、腐食防止層は粗さピークまで摩耗した後でさえ、密着層を形成する。100μmを超える層厚さで、基板上の腐食防止層の良好でない付着は、界面上の張力により観察される。腐食防止層は3ポンド約1.35kgの試験荷重について、HV200~HV500,好ましくはHV230~HV400,特にHV250~HV350,のビッカース微小硬さを有し、それによりラジアル軸受の微小移動により生じる摩損は、ハウジングで減少され得、したがって腐食防止層の摩擦腐食はさらに減少され得る。HV500を超えると、可逆変形能は大部分が低いので、局地的に働く力は層内の引き裂きおよび破壊形成を導く。HV200未満では、耐摩耗性は所望の程度に達成され得ない。好適には、腐食防止層における銅混合結晶粒は、5nmより大きい、好ましくは10nmより大きい、特に50nmより大きい粒径を有する。このようにして、銅系合金の結晶性はもっと明瞭であり、その結果、上述の配向に依存する特性は、もっと一般的である。1つの態様によれば、腐食防止層は好適には本質的に金属間相がなく、XRD測定において銅結晶格子を有する混合結晶のように見え、それにより好適な態様において、格子は格子定数の0.3630nm~0.3750nmを持つ銅混合結晶からなる。このようにして、銅系合金における銅混合結晶粒の好適な配列が支持され、少なくとも損なわれないので、腐食防止層はもっと均質な特性プロファイルを有する。多層ラジアル軸受の1つの態様によれば、腐食防止層は支持層または支持層と腐食防止層の間に配置される中間層の粗さRzの、少なくとも50、特に少なくとも150、そして最大1000、好ましくは最大300、の層厚さを有する。このように、腐食防止層の下の層のならし効果levelingが達成され、そこでは同時に、存在する粗さにより、その層と腐食防止層の間で達成され得る。特に、このように、摩耗はもっと有効に回避され、それは腐食防止層の下の層の粗さプロファイルのプロファイルピークにより生じされ得る。多層ラジアル軸受を配置するハウジングの表面への多層ラジアル軸受の適応性を増大させるために、腐食防止層が腐食防止層よりも軟らかいコーティングを有し得る。好ましくは、コーティングは、スズ、鉛、ビスマス、ポリマー系腐食防止塗料を含む群から選択される材料で製造される。第一に、記載に用いられる位置、たとえば頂部、底部、側部等、についての詳細は一般に記述され、示される図面に関するものであり、位置の変更の場合、新しい位置に調節されるべきであること留意されるべきである。さらに、示される種々の典型例から個々の特徴および組み合わせは、独立した発明解決を示し得る。図1は、ラジアル軸受半殻の形における多層ラジアル軸受1を示す。多層ラジアル軸受1の3層の態様が示され、支持層2、減摩耗層3配置されるべき要素に向かい合う多層ラジアル軸受1の前面4上に配置されるならびに腐食防止層5多層ラジアル軸受1の裏面上および支持層2の上に配置されるからなる。必要ならば、軸受金属層7は、図1に破線で示されるように、減摩耗層3と支持層2の間に配置され得る。このような多層ラジアル軸受1の主要構造は、たとえば内燃機関で用いられるように、従来技術で知られているので、さらなる説明はここでは不要である。しかし、付加的層が設けられ得ることが言及されるべきであり、たとえば接着層およびまたは拡散バリア層が、減摩耗層3と軸受金属層7の間に、およびまたは腐食防止層5と支持層2の間に設けられ得、同様に接着層は軸受金属層7と支持層2の間に設けられ得る。本発明の範囲内で、多層ラジアル軸受1は、たとえば図1の破線で示されるような軸受ブッシュのように、異なった形状を有し得る。さらに、ランオンリングrunonrings、軸方向に動くスライドシューのような態様も可能である。さらに、本発明の範囲内で、軸受金属層7が使用されないで、減摩耗層3が支持層2上に、直接にまたは接着およびまたは拡散バリア層の中間層とともに配置され得る。支持層2は、好適には鋼鉄製であるが、多層ラジアル軸受1に必要な構造強度を与える材料製であってもよい。このような材料は、従来技術で知られている。軸受金属層7または減摩耗層3および中間層について、関連する従来技術で知られる合金または材料が使用され得、参照がそこになされる。本発明によれば、腐食防止層5は銅系合金からなり、ゲルマニウム、スズ、インジウム、亜鉛、ニッケル、コバルト、ビスマス、鉛、銀、アンチモンからなる群からの少なくとも1つの元素、ならびに製造に由来する不可避不純物を含み、そこではその合金元素の合計量は少なくとも1wt、最大30wtであり、銅合金においては、銅および少なくとも1つの元素により形成される銅混合結晶粒がある。スズ含有量は、5wt~25wt、好ましくは8wt~19wt、特に10wt~16wt、であり得る。亜鉛含有量は、0.5wt~25wt、好ましくは1wt~5wt、であり得る。ゲルマニウム含有量は、3wt~15wt、好ましくは4wt~10wt、であり得る。インジウム含有量は、0.2wt~20wt、好ましくは1wt~5wt、特に2wt~4wt、であり得る。ニッケル含有量は、0.2wt~8wt、好ましくは0.5wt~5wt、特に1wt~3wt、であり得る。コバルト含有量は、0.2wt~8wt、好ましくは0.5wt~5wt、特に1wt~3wt、であり得る。ビスマス含有量は、1wt~25wt、好ましくは2wt~15wt、特に5wt~10wt、であり得る。鉛含有量は、1wt~25wt、好ましくは2wt~15wt、特に5wt~10wt、であり得る。アンチモン含有量は、0.2wt~15wt、好ましくは0.2wt~10wt、特に1wt~5wt、であり得る。銅系合金における銀の割合は、1wt~20wt、好ましくは2wt~10wt、であり得る。好適には、ゲルマニウム、インジウム、亜鉛、ニッケル、コバルト、ビスマス、鉛、銀およびアンチモンの1つまたはそれより多い元素の含有量は、合計0.2wt~20wtである。亜鉛、インジウム、ゲルマニウムおよびアンチモンにより、鋼鉄と溶接する銅材料の傾向も低減される。一方において、コーティング材料中のハウジング材料およびその逆の相互溶解度は、材料の移動を減少させ、そして置換混合結晶を形成することにより、耐腐食性ならびに摩耗および疲労への機械的耐性を改良し、そこでは合金の相手により、薄い接着酸化物層およびまたは表面を互いにオイル添加剤とともに分離する反応相、の形成が改良される、と出願人は推測する。これらの元素を組み合わせることにより、コーティングの特性が各用途に特異的に調節され、適合され得る。特定の含有量では、効果が小さすぎ、ある値を超え、特に合計30wtを超えると、大量の硬く、脆い金属間相が形成され、腐食防止層に負の影響を与えることが観察された。したがって、たとえば1wt~25wtのZn、または1wt~20wtのインジウムを添加されたCu-SnまたはCu-Ge合金は、特にイオウ含有オイル添加剤の腐食にかなり低い感受性を有する。Cu-Al合金は、0.2wt~15wtのアンチモン添加により、はるかに大きい耐摩耗性となる。合金元素の一部は、微細に分散されたAlSb硬相として堆積されるからである。ニッケルおよびまたはコバルトとの合金化により、コーティングの機械的強度および耐腐食性は、大いに増大され得る。特に、成形性もニッケルにより改良され得る。不都合にも、これらの元素により、ハウジングと溶接する傾向は増大する。この効果は含有量が5wt、特に10wtを超えると観察された。鉛、ビスマスおよび銀の群からの1つまたはそれより多い元素を合金化することにより、またはグラファイト、MoS2,WS2のような固体潤滑剤を添加することにより、さらなる相が構造に添加され、特に良好な減摩耗特性を有する。このように、腐食損傷はさらに減少され得、または操作条件下の損傷が減少され得る軸受金属の緊急操業と比較し得る。鉛、ビスマスおよび固体潤滑剤は、特に軟材料であり、潜在的にコーティングの応力に対する耐性を弱くするので、その含有量は上限を有することになる。銀は、多くの、特にイオウを含有する、オイル添加剤により非常に影響される。この望ましくない効果は、特に含有量20wt超で明瞭である。銅系合金は、それぞれの基板、たとえば支持層2の裏面6に、電流で堆積されるのが好適である。このための電解液は、シアン化物を含み得、または好ましくはシアン化物を含まないことができる。堆積のための好適なパラメータおよび好適な浴組成は、次の例に記載される。例1:シアン化物含有電解液銅I0.25molL~0.35molLスズIV0.10molL~0.20molL遊離シアン0.30molL~0.45molL遊離アルカリ度0.20molL~0.30molL酒石酸塩0.10molL~0.20molL添加剤0.5gL~5gL温度55°C~65°C電流密度1Adm2~4Adm2例2:メタンスルホン酸またはテトラフルオロホウ酸に基づく、シアン化物のない電解液銅II0.25molL~0.35molLスズII0.10molL~0.20molL遊離酸0.8molL~2molL添加剤5gL~50gL温度20°C~30°C電流密度0.5Adm2~3Adm2例3:ピロリン酸塩またはホスホン酸塩に基づく、シアン化物のない電解液銅II0.10molL~0.40molLスズII0.05molL~0.50molLpH値8~10添加剤0.5gL~50gL温度40°C~80°C電流密度0.5Adm2~5Adm2電解液の好適な態様において、電解液は、堆積される金属のための塩に加えて有機化合物を含む。特に、シアン化物電解液の場合に、電解液はクエン酸塩または酒石酸塩のようなポリカルボン酸塩であり、非シアン化物酸性電解液の場合には、電解液はナフトールもしくはナフトール誘導体またはチオ化合物である。このように、本発明の系列は、幅広い範囲の浴パラメータにわたって維持され得る。次の塩は、金属を堆積するのに用いられ得る:銅は、テトラフルオロホウ酸銅II、メタンスルホン酸銅II、硫酸銅II、ピロリン酸銅II、シアン化銅I、ヒドロキシおよびまたはアミノホスホン酸の銅塩の形で使用され得る。一般に、電解液中の銅濃度は0.05molL~1molLであり得る。スズは、テトラフルオロホウ酸スズII、メタンスルホン酸スズII、硫酸スズII、ピロリン酸スズII、スズ酸ナトリウム、スズ酸カリウム、ヒドロキシおよびまたはアミノホスホン酸のスズII塩の形で使用され得る。一般に、電解液中のスズ濃度は0.5molLまでであり得る。亜鉛は、テトラフルオロホウ酸亜鉛II、メタンスルホン酸亜鉛II、硫酸亜鉛II、ピロリン酸亜鉛II、酸化亜鉛、シアン化亜鉛、ヒドロキシおよびまたはアミノホスホン酸の亜鉛II塩の形で使用され得る。一般に、電解液中の亜鉛濃度は0.5molLまでであり得る。ゲルマニウムは、酸化ゲルマニウム、ゲルマニウム酸ナトリウムまたはカリウムの形で使用され得る。一般に、電解液中のゲルマニウム濃度は0.5molLまでであり得る。インジウムは、酸化インジウム、シアン化インジウム、硫酸インジウム、フルオロホウ酸インジウム、メタンスルホン酸インジウムの形で使用され得る。一般に、電解液中のインジウム濃度は0.5molLまでであり得る。ニッケルは、テトラフルオロホウ酸ニッケルII、メタンスルホン酸ニッケルII、硫酸ニッケルII、硫酸ニッケルアンモニウム、塩化ニッケルII、ピロリン酸ニッケルII、酸化ニッケルIIの形で使用され得る。一般に、電解液中のニッケル濃度は1molLまでであり得る。コバルトは、ニッケルと同一の形および濃度で使用され得る。ビスマスは、トリフッ化ビスマス、メタンスルホン酸ビスマスIII、硫酸ビスマスIII、ピロリン酸ビスマスIII、酸化ビスマス、ビスマス酸ナトリウムまたはカリウムの形で使用され得る。一般に、電解液中のビスマス濃度は0.5molLまでであり得る。鉛は、テトラフルオロホウ酸鉛II、メタンスルホン酸鉛II、ピロリン酸鉛II、酢酸鉛、酸化ニッケルII、鉛酸ナトリウムまたはカリウムの形で使用され得る。一般に、電解液中の鉛濃度は0.3molLまでであり得る。銀は、シアン化物、シアン化銀アルカリ、メタンスルホン酸銀、硝酸銀の形で使用され得る。一般に、電解液中の銀濃度は0.5molLまでであり得る。アンチモンは、テトラフルオロホウ酸アンチモンIII、トリフッ化アンチモン、酸化アンチモンIII、酒石酸アンチモンカリウムの形で使用され得る。一般に、電解液中のアンチモン濃度は0.2molLまでであり得る。可能な安定剤または支持電解液、導電性塩は、シアン化アルカリ、水酸化アルカリ、テトラフルオロホウ酸、フッ化水素酸、メタンスルホン酸、酒石酸およびそのアルカリもしくはアンモニウム塩、クエン酸およびそのアルカリもしくはアンモニウム塩、2,2-エチレンジチオジエタノール、ヒダントインおよびその誘導体、コハク酸イミドおよびその誘導体、フェノールおよびクレゾールスルホン酸であり、合計濃度は0.1molL~2molLである。可能な添加剤は、フェノールフタレン、チオ化合物およびその誘導体、チオ尿素およびその誘導体、αまたはβナフトールおよびそのエトキシレート、αまたはβナフトールスルホン酸およびそのエトキシレート、o-トルイジン、ヒドロキシキノリン、リグノスルホン酸塩、ブチンジオールであり、合計量は0.0005molL~0.05molL、好ましくは0.002molL~0.02molLであり、そしてゼラチン、にかわ、ノニオンおよびカチオン界面活性剤、アミノ化合物、たとえばC8~C20のアミドプロピルアミンおよびその官能誘導体、ポリエチレングリコールおよびその誘導体、ペプトン、グリシンであり、合計濃度は0gL~50gLである。さらに、電解液の前述の成分の混合物も使用され得、たとえば、それぞれの金属の少なくとも2つの塩、およびまたは少なくとも2つの安定剤、およびまたは少なくとも2つの酸化防止剤、およびまたは少なくとも2つの添加剤である。安全の理由から、シアン化物含有電解液は、アルカリ塩または予備混合物から製造され得るのみであることが留意されるべきである。合金成分は、対応する電解液に前述の溶解性化合物または錯体の形で添加され得、電解液から一緒に堆積される。同様に、電解液に、懸濁された、層または共堆積粒子内に元素を拡散させることによって合金を形成し得る。各腐食防止層5の堆積は、予備形成された多層ラジアル軸受1上で、たとえばラジアル軸受半殻上で実施され得る。同様に、本発明の範囲内で、腐食防止層5が平面基板ストリップ、たとえば鋼鉄ストリップ、上に堆積され、そして最終多層ラジアル軸受1への機械的成形は次の製造段階でのみ、プレス等により実施される。たとえば銅またはニッケルで製造される、中間層または接着層の基板上への形成後に、腐食防止層も形成され得る。この種の中間層は、通常、0μm~4μm、好ましくは0μm~2μmの厚さを有する。同様に、異なる組成の多層または傾斜層としての腐食防止層の態様が可能である。傾斜層の場合、銅についての濃度勾配が確立され得、それにより銅の濃度は、腐食防止層5において支持層2との境界層で最大である。勾配は、線状または非線状であり得、連続または不連続の濃度勾配を有することもできる。表1に示される組成を有する腐食防止層5が製造された。組成についての詳細はwtで示される。比較のため、次のCuSn合金が製造され、表2において、例21~24は、GB2315301A1による鋼鉄上への腐食防止層5を示し、そして例25~39および41~44は、WO02/48563A1による鋼鉄上への腐食防止層5を示す。WO02/48563A1による例40において、CuSn6合金は、Ti接続ロッド上に付着された。表2におけるSn量は、wtで示される。Cuは100までの残りを形成する。本発明による例25~39において、CuSn合金は、シアン化物含有電解液から堆積され、例41~44におけるCuSn合金はシアン化物のない電解液から堆積された。試験において、本発明によるCuSn合金は、従来技術によるCuSn合金よりもはるかに良好な特性を有していた。ここで、円筒状スタンプハウジングボアを示すは、対応する材料軸受背部を示すで被覆されたプレート上に10MPaの圧力で押圧された。接触領域はオイルを付与された。スタンプおよびプレートは、周波数10Hzで0.1mmの振幅の相対運動に曝された。すべての試験は、120°Cで、1,000,000相対運動にわたって実施された。試験の終了後に、プレートとスタンプの接触点が試験された。すべての試料において、オイルカーボンが接触表面で形成した。損傷の程度は、1損傷なし~10重大な腐食の間で等級付けされた。その結果は表3に示される。試験は、異なるスタンプ材料たとえば鋳鉄鋼、アルミニウム、チタンおよび表面条件研摩、ショットかしめshotpeened等、ならびにコーティングなしのパネルおよび異なる表面条件で実施され、それにより上述の結果が確認された。さらに、プレス、振幅、温度および潤滑油のような試験パラメータが変えられた。その結果は、機関試験からの結果および現場からの試験結果に、に相間していた。従来技術の層に比較して、本発明の腐食防止層5では、腐食からの腐食損傷がさらに明瞭な現象が達成され得る。これらの差異を確かめるために、腐食防止層5のX線構造が試験された。図2~10は、例30図2、例35図3、例33図4、例31図5、例43図6、例42図7、例23図8、例22図9、および例40図10のX線回折図を示す。他の例のX線回折図の結果は示されていない。それらは、図2~10から得られる知見以外に本発明の理解に役立つものではないからである。そのX線回折図は、例21~44によりCuSn合金の回折パターンの相対的強度のもっと良好な比較のために、直接的な段階において明らかになるが、銅混合結晶粒の配向指数が算出された。結果は図11にグラフで、および表3に数値で示され、表4に完全に無配向のCu粉末試料の値を示す。配向指数は、式により算出され、ここでIhklは腐食防止層のhkl格子面についてX線回折強度を示し、I0hklは、完全に無配向の銅粉末試料のX線回折強度を示す。図11は、表4からのy軸上の個々の格子面セット、およびx軸上の関連格子面セットについての各配向指数を示す。図11に示されるように、従来技術による試料は、配向指数M220の明瞭な表示である。対照的に、M200に比較して本発明による試料におけるM220は、明らかにバックグラウンド内にある。本発明によれば、格子面セットhklのそれぞれは、2.75未満の値を有し、特に220反射の配向指数を超える。好適には、200格子面のX線回折強度は111格子面のX線回折強度の50~200であるか、またはI111およびI200のX線回折強度の合計は、合計X線回折強度の少なくとも70、好ましくは少なくとも80である。シアン化物のない電解液から堆積されるCuSn合金の場合に、配向指数M200は、シアン化物含有電解液から堆積されたCuSn合金におけるよりもはるかに小さいことが図11に示される。しかし、M111はもっと大きな値を有する。シアン化物のない電解液のすべては、前述の前述のように少なくとも1つの有機化合物を有する。したがって、腐食防止層5の好適な態様において、X線回折強度I111は、合計X線回折強度の少なくとも70、好ましくは少なくとも85である。同様な結果が、前述の合金元素または前述の合金元素Si,Ge,In,Zn,Ni,Co,Bi,PbおよびSbの少なくとも1つを持つ銅系合金について示されるが、これらの結果は記載の範囲を超えないように、ここでは再現されない。腐食防止層5の好適な態様によれば、腐食防止層5は上述のように、2μm~100μm、好ましくは3μm~30μm、特に4μm~15μmの層厚さを有する。上述のように、腐食防止層5は支持層、または支持層と腐食防止層の間に配置され得る中間層の粗さRzの少なくとも50、特に少なくとも150,そして最大1000、好ましくは最大300の層厚さを有する。特に、前述の理由のために、腐食防止層5は、3ポンド約1.35kgの試験荷重について、HV200~HV500,好ましくはHV230~HV400,特にHV250~HV350,のビッカース微小硬さを有する。もし、銅混合結晶粒が5nm超、好ましくは10nm超、特に50nm超、の粒径を有するならば、微小グラフの評価は、腐食防止層5の特性において改良があることを示した。腐食防止層5のXRD測定も、銅系合金がさらに良好な特性を有することを示した。もし銅系合金が本質的に金属間相を有しないで、銅結晶格子を有する混合結晶にみえるならば、それにより銅系合金が0.3630nm~0.3750nmの格子定数有すると特に好ましい。上述の理由のために、腐食防止層5は腐食防止層5よりも軟らかいコーティングを有し得、そこではコーティングは、スズ、鉛、銀、ビスマス、ポリマー系減摩耗塗料を含む群から選ばれる材料で製造されるのが好ましい。主として、すべての減摩耗塗料が使用され得、ラジアル軸受の分野で知られている。しかし、好ましくは、減摩耗塗料は、乾状態でMoS240wt~45wt、グラファイト20wt~25wt、およびポリアミドイミド30wt~40wt、からなり、それにより、必要ならば、たとえば酸化物、窒化物または炭化物のような硬い粒子が合計で最大20wtの割合で減摩耗塗料中に含まれ得、固体潤滑剤の割合を置換する。形式事項としては、多層ラジアル軸受1の構造をもっとよく理解するために、多層ラジアル軸受1またはその要素は部分的に真の大きさで表されておらず、およびまたは拡大および縮小されている。"