"水晶片が導電性接着剤でセラミックの基板に搭載される水晶振動子であって、前記基板の周囲にセラミックの第1の枠壁が形成され、前記第1の枠壁の上にセラミックの第2の枠壁が形成され、前記第2の枠壁の上にリッドが形成され、前記基板、前記第1の枠壁、前記第2の枠壁とは重ねて焼成されたものであり、前記第1の枠壁の厚みを、前記第2の枠壁の厚みより薄くしたことを特徴とする水晶振動子。リッドをセラミックで形成し、前記リッドと第2の枠壁との間を低融点ガラスで接合したことを特徴とする請求項1記載の水晶振動子。リッドを金属で形成し、前記リッドと第2の枠壁との間をシールリングで接合したことを特徴とする請求項1記載の水晶振動子。リッドを金属で形成し、前記リッドと第2の枠壁との間を共晶金属で接合したことを特徴とする請求項1記載の水晶振動子。第1の枠壁において、水晶片を囲む四辺の内、対向する2辺の厚みを第2の枠壁とほぼ同じ厚みにしたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか記載の水晶振動子。第1の枠壁において、水晶片を囲む四辺の内、3辺の厚みを第2の枠壁とほぼ同じ厚みにしたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか記載の水晶振動子。基板と第1の枠壁との間に、第1の枠壁の厚みより厚い第3の枠壁を形成し、水晶片が基板ではなく、前記第3の枠壁の段部に導電性接着剤で搭載されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか記載の水晶振動子。請求項7記載の水晶振動子を有し、基板と第3の枠壁で構成される凹部に発振制御用の回路を設けたことを特徴とする水晶発振器。請求項1乃至7のいずれか記載の水晶振動子を有し、基板において、水晶片が搭載される面とは反対の面に発振制御用の回路を設けたことを特徴とする水晶発振器。しかしながら、上記従来の表面実装型水晶振動子では、小型化を行うとそれに伴って水晶片も小型化しなければならないが、低周波帯の関係ではCICrystalImpedance:等価直列抵抗値を小さくするためには、できる限り水晶片を収納するスペースを広く確保したいという要望があった。尚、特許文献1では、蓋を固定するために、低融点ガラス層の枠壁と圧電素子の一部を押さえ込むように低融点ガラス層が設けられているが、低融点ガラス層は蓋を固定するための接着材の役割を果たし、板状ベースを構成するセラミック等に比べて強固な構成とはなっていない。また、特許文献2では、枠壁と金属カバーの接着面積が少ないため、気密性が十分とは言えないものとなっている。本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、パッケージを小型化しつつパッケージ内のスペースを広くし、しかも構成が強固で気密性を維持できる水晶振動子及び水晶発振器を提供することを目的とする。上記従来例の問題点を解決するための本発明は、水晶片が導電性接着剤でセラミックの基板に搭載される水晶振動子であって、基板の周囲にセラミックの第1の枠壁が形成され、第1の枠壁の上にセラミックの第2の枠壁が形成され、第2の枠壁の上にリッドが形成され、基板、第1の枠壁、第2の枠壁とは重ねて焼成されたものであり、第1の枠壁の厚みを、第2の枠壁の厚みより薄くしたことを特徴とする。本発明は、上記水晶振動子において、リッドをセラミックで形成し、リッドと第2の枠壁との間を低融点ガラスで接合したことを特徴とする。本発明は、上記水晶振動子において、リッドを金属で形成し、リッドと第2の枠壁との間をシールリングで接合したことを特徴とする。本発明は、上記水晶振動子において、リッドを金属で形成し、リッドと第2の枠壁との間を共晶金属で接合したことを特徴とする。本発明は、上記水晶振動子において、第1の枠壁において、水晶片を囲む四辺の内、対向する2辺の厚みを第2の枠壁とほぼ同じ厚みにしたことを特徴とする。本発明は、上記水晶振動子において、第1の枠壁において、水晶片を囲む四辺の内、3辺の厚みを第2の枠壁とほぼ同じ厚みにしたことを特徴とする。本発明は、上記水晶振動子において、基板と第1の枠壁との間に、第1の枠壁の厚みより厚い第3の枠壁を形成し、水晶片が基板ではなく、第3の枠壁の段部に導電性接着剤で搭載されていることを特徴とする。本発明は、水晶発振器において、上記水晶振動子を有し、基板と第3の枠壁で構成される凹部に発振制御用の回路を設けたことを特徴とする。本発明は、水晶発振器において、上記水晶振動子を有し、基板において、水晶片が搭載される面とは反対の面に発振制御用の回路を設けたことを特徴とする。本発明によれば、水晶片が導電性接着剤でセラミックの基板に搭載される水晶振動子であって、基板の周囲にセラミックの第1の枠壁が形成され、第1の枠壁の上にセラミックの第2の枠壁が形成され、第2の枠壁の上にリッドが形成され、しかも、基板、第1の枠壁、第2の枠壁とは重ねて焼成されたものであり、第1の枠壁の厚みを、第2の枠壁の厚みより薄くした水晶振動子としているので、パッケージを小型化しつつパッケージ内のスペースを広くし、しかも構成が強固で気密性を維持できる効果がある。本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。[実施の形態の概要]本発明の実施の形態に係る水晶振動子本水晶振動子は、水晶片が搭載されるセラミックの基板の周囲にセラミックの第1、第2の枠壁が形成されるものであって、基板、第1、2の枠壁が重ねて焼成されたものであり、更に、第1の枠壁は第2の枠壁より厚みが薄くなっており、第2の枠壁の上にリッドを設けて封止するものであり、パッケージを小型化しつつパッケージ内のスペースを広くしてCI値を小さくし、しかも構成が強固で気密性を維持できるものである。また、本発明の実施の形態に係る水晶発振器は、上記水晶振動子を用いるものである。[第1の水晶振動子:図1]本発明の実施の形態に係る第1の表面実装型水晶振動子第1の水晶振動子について図1を参照しながら説明する。図1は、第1の水晶振動子の断面説明図である。第1の水晶振動子は、図1に示すように、セラミックの基板1aと、第1の枠壁1bと、第2の枠壁1cと、水晶片2と、リッド4とを基本的に有している。基板1a、第1の枠壁1b、第2の枠壁1c、リッド4は、セラミックで構成されている。尚、基板1a、第1の枠壁1b、第2の枠壁1cを合わせてベースと呼ぶことがある。また、水晶片2は、導電性接着剤3で基板1a上に設けられている。基板1a、第1の枠壁1b、第2の枠壁1cは重ねて焼成したものであり、第2の枠壁1cとリッド4との間は、低融点ガラス5又は樹脂等で接合する。特に、第1の枠壁1bの厚み図面水平方向の幅は、第2の枠壁1cの厚みより薄く構成されている。これは、水晶片2を搭載するスペースを広くするもので、ユニットを小型化しても、少し大きめの水晶片2を搭載でき、CI値を小さくできる。また、基板1a、第1の枠壁1b、第2の枠壁1cを重ねて焼成しているので、構成を強固にでき、更に、第2の枠壁1cとセラミックのリッド4とを低融点ガラス5で接合しているので、気密性を保持することができる。[第2の水晶振動子:図2]本発明の実施の形態に係る第2の表面実装型水晶振動子第2の水晶振動子について図2を参照しながら説明する。図2は、第2の水晶振動子の断面説明図である。第2の水晶振動子は、図2に示すように、第1の水晶振動子とほぼ同様の構成であるが、相違するのは、リッド4が金属製であり、第2の枠壁1cとリッド4との接合にシールリング6を用いた点である。シールリング6は、リング形状の金属をメッキして第2の枠壁1cとリッド4とを接着するものである。また、シールリング6の代わりに、共晶金属、例えば、AuSn金錫によって第2の枠壁1cと金属製のリッド4とを接合するようにしてもよい。[水晶振動子の製造方法:図3]次に、本発明の実施の形態に係る水晶振動子の製造方法について図3を参照しながら説明する。図3は、本発明の実施の形態に係る水晶振動子の製造方法を示す概略図である。図3に示すように、基板1aに切り分けられる前のセラミックシート基板セラミックシートを1枚目にし図3a参照、第1の枠壁1b部分のセラミックシート第1の枠壁セラミックシートを2枚目とし図3b参照、第2の枠壁1c部分のセラミックシート第2の枠壁セラミックシートを3枚目として図3c参照製造する。ここで、第1の枠壁セラミックシートと第2の枠壁セラミックシートには、切り抜かれた窓部が形成されている。特に、第1の枠壁セラミックシートにおける窓部の方が、第2の枠壁セラミックシートにおける窓部より大きく形成されている。これにより、第1の枠壁1bの厚みは、第2の枠壁1cの厚みより薄く形成されるものである。水晶振動子の製造方法は、基板セラミックシート上に、第1の枠壁セラミックシートを重ね、更に第2の枠壁セラミックシートを重ね、そして、重ねた状態で、これらセラミックシートを焼成する。その後、パッケージ毎に切り分け、その後、水晶片2を導電性接着剤3で固定する。次に、リッド4を第2の枠壁1cの上に形成して封止する。[水晶片の取り付け方法:図4]次に、本水晶振動子における水晶片2の取り付け方法について図4を参照しながら説明する。図4は、水晶片の取り付け方法を示す断面説明図である。図4のaが水晶片を差し込む前の断面説明図であり、bが水晶片の固定された状態を示す断面説明図である。基板1a上に第1の枠壁1bと第2の枠壁1cが形成された状態で、基板1aの端部に導電性接着剤3が塗布され、図4aに示すように、水晶片2を斜め方向から導電性接着剤3に向けて差し込み1、奥まで差し込んだ状態で、水晶片2を基板1aと水平になるよう押し下げ2、更に水晶片2を導電性接着剤3とは反対側に引っ張って3、図4bのように位置を固定する。[第3の水晶振動子:図5]本発明の実施の形態に係る第3の表面実装型水晶振動子第3の水晶振動子について図5を参照しながら説明する。図5は、第3の水晶振動子の断面説明図である。第3の水晶振動子は、図5に示すように、基本的には図1の第1の水晶振動子とほぼ同様であるが、相違するのは、導電性接着剤3が設けられている側の第1の枠壁1bとは反対側の第1の枠壁1b′部分が薄くなっていない点である。つまり、第1の枠壁1bにおいて、導電性接着剤3が形成されている側の枠壁とは反対側の辺の枠壁1b′が第2の枠壁1cとほぼ同じ厚みとなって、垂直方向に平らな壁となっている。[枠壁のバリエーション:図6]ここで、枠壁のバリエーションについて図6を参照しながら説明する。図6は、枠壁のバリエーションを示す平面説明図である。図6に示すように、導電性接着剤3が形成されている側の枠壁を枠壁Dとし、その対向する側の枠壁を枠壁Bとし、枠壁B枠壁Dに隣接する枠壁を枠壁A枠壁Cとすると、枠壁のバリエーションは、枠壁A~Dを全て薄くする場合と、枠壁Aと枠壁Cを薄くする場合と、枠壁Bと枠壁Dを薄くする場合と、枠壁A~Dのいずれか一つの枠壁を薄く場合がある。薄い枠壁の数が増える程、パッケージ内のスペースを広くすることができ、また、薄くない枠壁が増えると、枠壁の強度を確保することができるものである。また、全ての面の枠壁が薄ければ、水晶片2を差し込む方向を気にしなくてよいが、四辺の内で薄くない枠壁を含む場合は、水晶片2を差し込む方向を考慮する必要がある。つまり、薄い枠壁の方向に水晶片2を差し込むことになる。[第4の水晶振動子:図7]本発明の実施の形態に係る第4の表面実装型水晶振動子第4の水晶振動子について図7を参照しながら説明する。図7は、第4の水晶振動子の断面説明図である。第4の水晶振動子は、図7に示すように、第1の水晶振動子とほぼ同様であるが、相違するのは、基板1aと第1の枠壁1bとの間に第3の枠壁1dが形成されており、水晶片2を固定する導電性接着剤3が第3の枠壁1dの段部に形成されている点である。第4の水晶振動子では、第3の枠壁1dの厚さは、第1の枠壁1bの厚さより厚く、第2の枠壁1cの厚さと同じか、それよりも厚く形成されている。また、基板1a、第3の枠壁1d、第1の枠壁1b、第2の枠壁1cは、重ね合わせて焼成される。第4の水晶振動子によれば、水晶片2と基板1aとの間に空間を形成することができる。尚、第3の枠壁1d上に形成される第1の枠壁1bは、第3の水晶振動子に示したような厚みを備えるものであってもよい。また、第2の枠壁1cとリッド4を接合する方法は、第2の水晶振動子に示したような接合方法であってもよい。[水晶発振器への応用:図8,9]本水晶振動子を水晶発振器に応用した例について図8、図9を参照しながら説明する。図8は、第1の水晶発振器の断面説明図であり、図9は、第2の水晶発振器の断面説明図である。[第1の水晶発振器:図8]第2の水晶発振器は、図8に示すように、第1~4の水晶振動子における基板1aの裏面に、発振制御用の集積回路IC:IntegratedCircuit7を形成したものである。尚、第2の水晶発振器には、基板1aの裏面にIC7を囲むように、第4の枠壁1eが形成され、IC7を保護している。ここで、IC7は水晶片2と電気的に接続している。[第2の水晶発振器:図9]第1の水晶発振器は、図9に示すように、図7の第4の水晶振動子を用いたものであり、基板1aと水晶片2との間の空間に、発振制御用のIC7が設けられた構成となっている。そして、IC7と水晶片2とは電気的に接続している。尚、図5に示した第3の水晶振動子を第1の水晶発振器又は第2の水晶発振器に適用してもよい。[実施の形態の効果]本水晶振動子によれば、水晶片2が搭載されるセラミックの基板1aの周囲にセラミックの第1、第2の枠壁1b,1cが形成されるものであって、基板1a、第1、2の枠壁1b,1cが重ねて焼成されたものであり、更に、第1の枠壁1bは第2の枠壁1cより厚みが薄くなっており、第2の枠壁1cの上にリッド4を設けて封止するものであり、パッケージを小型化しつつパッケージ内のスペースを広くしてCI値を小さくし、しかも構成が強固で気密性を維持できる効果がある。また、本発明の実施の形態に係る水晶発振器は、本水晶振動子を用いているので、水晶振動子におけるCI値を小さくでき、構造を小型化して強固にでき、気密性を高くできる効果がある。"