"接触子と、一方の端部に前記接触子が取り付けられ、他方の端部が固定された板材で構成されたアーム部と、から成るプローブを備え、前記アーム部の固定は、基板に接合された台座に、剥離層を介して接合されていること、を特徴とするプローブカード。請求項1に記載のプローブカードにおいて、前記アーム部は、スペーサを介して下側アームと、前記下側アームの厚さと同等かより厚い上側アームの2つのアームを備えたダブルアーム構造であり、前記スペーサは、前記下側アームと前記上側アームの両端部に備えられていること、を特徴とするプローブカード。請求項2に記載のプローブカードにおいて、前記上側アームと下側アームで挟まれるスペーサの内、台座側のスペーサの長さは、剥離層よりも短くし、前記下側アームを前記上側アームより長くすること、を特徴とするプローブカード。請求項1乃至3のいずれかに記載のプローブカードにおいて、前記剥離層は、前記台座と前記基板の接合部よりも狭い面積であること、を特徴とするプローブカード。請求項1乃至4のいずれかに記載のプローブカードにおいて、前記剥離層は、導電性の金属材料であること、を特徴とするプローブカード。請求項5に記載のプローブカードにおいて、前記剥離層は、前記アーム部と前記台座の材料より軟質の材料であること、を特徴とするプローブカード。請求項6に記載のプローブカードにおいて、前記剥離層の金属材料は、金、銀又は銅であること、を特徴とするプローブカード。請求項1乃至7のいずれかに記載のプローブカードにおいて、交換用のプローブは、前記台座とフリップチップ実装法により剥離層を形成して接合されること、を特徴とするプローブカード。請求項8に記載のプローブカードにおいて、前記フリップチップ実装法は、はんだ接合法、スタッドバンプ接合法又は超音波接合法のいずれかであること、を特徴とするプローブカード。請求項8に記載のプローブカードにおいて、前記フリップチップ実装法は、接合面に金メッキを施した剥離層を形成し、プラズマ照射により常温で接合すること、を特徴とするプローブカード。MEMS構造MEMS技術としてのフォトグラフィ技術により製造された構造により製造されるカンチレバー型のプローブは、メッキによる微細な組み立て部品の集合体であり、プローブが破損、摩耗した場合の交換は、破損プローブを除去することが難しいという問題があった。特に、MEMS構造によるカンチレバー型プローブにおいて、アーム部に2枚の板材を使用したダブルアーム構造のプローブは、上下のアームが両端部においてスペーサを挟んで固定される構造となっており、同時に2枚のアームを、アームを固定している部材から引きはがす必要がある。本発明は、シングルアーム構成及びダブルアーム構成のカンチレバー型プローブの交換をする際に、アーム部がアームを固定している部材から引き剥がし易いプローブ構造を提供することを目的としている。本発明は、接触子と、一方の端部に前記接触子が取り付けられ、他方の端部が固定された板材で構成されたアーム部とから成るプローブを備え、アーム部の固定は、基板に接合された台座に、剥離層を介して接合されていることを特徴とするプローブカードである。剥離層は、台座と基板の接合部よりも狭い面積である。また、アーム部は、スペーサを介して下側アームと、下側アームの厚さと同等かより厚い上側アームの2つのアームを備えたダブルアーム構造とし、台座に剥離層を介して接合され、上側アームと下側アームで挟まれる台座側のスペーサの長さは、剥離層よりも短くし、下側アームが上側アームより長くしたことを特徴とするプローブカードである。剥離層は、導電性の金属材料であり、アームと台座の材料より軟質の材料である。例えば剥離層の金属材料は、金、銀又は銅である。交換用のプローブは、台座とフリップチップ実装法により剥離層を形成して接合され、フリップチップ実装法は、はんだ接合法、スタッドバンプ接合法又は超音波接合法のいずれかにより接合する。さらに、フリップチップ実装法は、接合面に金メッキを施した剥離層を形成し、プラズマ照射により常温で接合することもできる。本発明のカンチレバー型プローブプローブカードは、プローブが故障、破損又は先端部の摩耗が発生した場合に、容易にプローブを取り除くことができるように、剥離層を備えているので、常に一定の個所、即ち、剥離層部からプローブを取り除くことができ、修理が容易に行える。剥離層は、台座と基板の接合部よりも狭い面積とすることにより接合強度を相対的に低下させて、剥離し易くしている。また、アーム部を2枚の板で構成するダブルアーム構造のプローブでは、台座側のスペーサの長さを、台座の接合部より短くして下側アームを上側アームより長くする構造とすることで、通常のコンタクト方向では剥離力は弱く、逆方向に力を加えたときに、剥離力が強く働き、容易に同一箇所からプローブを分離することができる。本発明は、プローブが故障等で交換が必要となった場合に、一定の個所から剥離できるように、剥離層を設けたことを特徴としており、以下に説明する。図1は、本発明による剥離層を備えたダブルアーム構成のカンチレバー型プローブ10の実施例の断面を示した図である。カンチレバー型プローブ10の下側先端には、被測定物の電極に接触する接触子12があり、2段に構成される接触子支持体14の下面に下方に突き出た状態で取り付けられている。接触子支持体14の上面には下側アーム16が取り付けられている。さらに、下側アーム16の上面には、一方の端部接触子12側にスペーサA18、他方の端部にはスペーサB20を取り付け、さらにその両スペーサA、Bの上面に上側アーム22が取り付けられて、2枚の板材からなるダブルアーム構造となっている。上側アーム22と台座26は、剥離層24を介して接合されている。さらに、台座26は、基板28と接合されている。カンチレバー型プローブ10は、交換が必要な場合として、下側アーム16及び上側アーム22の破損と接触子12の摩耗がほとんどであり、カンチレバー型プローブ10の交換は、上側アームと台座16を分離することが望ましい。従って、上側アーム22と台座26の間に剥離層24を設けて、下側アーム16及び上側アーム22を持って、図1に於いては下側に引き剥がす力を加えると、剥離層24から剥がれ易くしている。このため、剥離層24は導電性の金属材料であって、しかも他の構成要素より軟らかい金属、例えば、金、銀や銅をメッキして剥離層24としている。剥離層24を介して接合される上側アーム22と台座26の接合部の面積は、台座26と基板28との接合部の面積よりも狭くして、構造的にも基板28と台座26の接合強度よりも、台座26と上側アーム22との接合強度が弱くなるような構造としている。図1の実施例では、台座26は基板28側と剥離層24側の長さが違う段付き形状としているが、基板28側と剥離層24側の長さが違う台形形状でも良い。さらに、ダブルアーム構成のカンチレバー型プローブ10では、台座側のスペーサB20の長さを、剥離層24よりも短くして下側アーム16を上側アームより長くしている。この様な構造とすることにより、通常の電気的な試験を行うために、接触子12を被測定物の電極に押圧したときに、剥離層24での剥離する力が弱くなる。即ち、上側アーム22は、接触子12の押圧により、台座26の接触子12側の角部を支点とするモーメントが働くが、下側アーム16に於いては、スペーサB20の接触子12側の角部を支点とするモーメントが働き、この時下側アーム16により働く力は、支点となるスペーサB20の角部に於いて上側アーム22を押す方向に働くことになる。このため、剥離層24に於いては、接触子12側とスペーサB20の接触子12側端部の2か所から押しつける圧力が働くことになり、剥離層24からは分離しにくい力が作用する。一方、上側アーム22と台座26の間からプローブを引き剥がす場合は、上側アーム22と下側アーム16の両アームを持って、図1においては下側に力を加えると、上側アーム22及び下側アーム16共に、台座側のアーム端部を支点としたモーメントとなる。このため、剥離層24には引き剥がす力が加わることになり、分離し易い構造となっている。さらに、上側アーム22の厚さは、下側アーム16と同等かより厚くすることにより、上側アームの断面二次モーメントが大きくなり一層の効果を発揮させることができる。図2は、アームが1枚の板を使用しているシングルアーム構成のカンチレバー型プローブ30の実施例の断面を示した図である。この場合も、図1のダブルアーム構成のカンチレバー型プローブと同様に、アーム15と台座26は剥離層24を介して接合されている。剥離層24を介するアーム15と台座26の接合面の面積は、台座26と基板28との接合面の面積より狭くして接合強度を相対的に弱くしている。このため、構造的にも剥離層24で分離し易くしている。図3は、本発明によるカンチレバー型プローブ10又はカンチレバー型プローブ30が取り付けられているプローブカード32の一例であり、外観を示している。プローブ基板36には、図1又は2で示したカンチレバー型プローブが複数個搭載されており、複数のカンチレバー型プローブに電気的に接続される配線を有したプローブカード基板34に組み込まれている。被測定物である集積回路の電極に、プローブカードに搭載したプローブの接触子12を接触させて電気的特性を試験する。通常、プローブカード32は、図3で示した外観図のプローブ基板36側を下方に向けて、被測定物に圧接する。電気的測定時には、アーム先端の接触子が上下に移動するため、アームも固定端を支点としてアーチ状に折り曲げられ、繰り返し動作によるアームの破損や接触子の先端の摩耗により使用できないプローブが発生して交換が必要となり、プローブまたはアームをプローブカードから分離する作業を行わなければならない。本発明は、この場合にプローブまたはアームを分離しやすくする剥離層が設けられており、その効果を説明するために、まず、従来の剥離層が無い場合について説明する。図4は、ダブルアーム構成によるカンチレバー型プローブであり、剥離層の無いカンチレバー型プローブ40を示している。図1に対して、構造的に剥離層を除いて他の構造は同様である。図5は、図4で示したダブルアーム構成によるカンチレバー型プローブ40の上側アーム22と下側アーム16が損傷した場合を示している。図5に於いて、上側アーム22と下側アーム16の矢印の部分が損傷して取れてしまった状態である。なお、交換は図3に示したプローブカードのプローブ基板36面を上にして行われるので、以下図面は接触子12が上方を向いた形状で示す。図6は、図5に示した損傷したカンチレバー型プローブの上側アーム22と台座26とを分離させようとする場合を示している。図6Aは、損傷した上側アーム22と下側アーム16の先端に、矢印で示す方向に力を加えた状態である。この場合、上側アーム22と台座26の接合強度が強く、上側アーム22と台座26の接合面から分離するのは難しい。このため、図6B示すように、上側アーム22と下側アーム16が曲がるだけで、著しい場合には、上側アーム22と下側アーム16のアームだけが裂けてしまうこともある。次に、剥離層がある場合について説明する。図7は、図1に示したダブルアーム構成によるカンチレバー型プローブ10において、矢印でしめす個所で上側アーム22と下側アーム16が損傷した場合を示している。図8は、図7で示したようにダブルアーム構成によるカンチレバー型プローブ10のアームが損傷して無くなった場合に、上側アーム22と台座26とを分離させようとしている場合を示している。図8Aは、損傷した上側アーム22と下側アーム16の先端に、矢印で示す方向に力を加えた状態である。この場合、剥離層24が存在するために、剥離層24での上側アーム22と台座26の接合強度は弱く、剥離層24が断裂して、図8Bに示すように、上側アーム22と台座26の接合面から分離できる。図9は、図1に示したダブルアーム構成によるカンチレバー型プローブ10の接触子12が摩耗により使用できなくなった場合に、上側アーム22と台座26とを分離させようとしている場合を示している。図9Aは、損傷した上側アーム22と下側アーム16の先端に、矢印で示す方向に力を加えた状態である。この場合も図8で説明したと同様に、剥離層24が存在するために、剥離層24での上側アーム22と台座26の接合強度は弱く、剥離層24が断裂して、図9Bに示すように、上側アーム22と台座26の接合面から分離できる。この様に、上側アーム22と下側アーム16が損傷した場合と、接触子12が摩耗した場合について、剥離層24がある場合を説明したが、いずれの場合も、常に一定の個所、即ち剥離層24の面で容易に分離可能である。図10は、ダブルアーム構成の交換用プローブ50を示している。接触子12、接触子支持体14、下側アーム16、スペーサA18、スペーサB20と上側アーム22からなり、上側アーム22と台座の接合面には、剥離層24が形成されている。剥離層24は、金メッキが施されている。この金メッキは、無電解メッキであり、軟質金がメッキされている。このメッキ層は、フリップチップ実装でのバンプと呼ばれる接続用金属に相当する。交換用プローブ50は、剥離層24メッキ層を台座に向けて直接電気的接続することで、プローブカードに実装される。接合方法は、例えばはんだ接合法、スタッドバンプ接合法又は超音波接合法等が適用可能である。交換用プローブ50は、微細な接合部を瞬間的に加熱して接合するが、具体的なはんだ接合法との一例としてパルスヒート接合がある。接合物を押えて圧力を加えるためのリフロヘッドと電気を流すためのパルスヒート電源で構成されたパルスヒートユニットを使用する。パルスヒートユニットは、金属でできたヒータチップこて先に電気を流し抵抗発熱させてはんだを溶かし、はんだが溶けたら電気を流すのを止めて冷やし、接合を行う。フリップチップ実装でのはんだ接合法、スタッドバンプ接合法又は超音波接合法等は、温度が150°Cから300°C加わるのに対して、温度を加えない常温実装技術とは,高速原子ビームや高周波プラズマを金属接合表面に照射して接合表面を清浄化活性化することによって常温接合する方法もある。この場合、台座26にも金メッキが施されている。高周波プラズマ等を金メッキされた接合表面に照射して接合面を表面活性化させ、フリップチップ実装を行う。高周波プラズマ照射後は、金メッキされた面は接合表面の不純物が除去され、接触面同士を接触させ加圧することで常温接合が行われる。以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明はその目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に、上記の実施形態による限定は受けない。"