複数のデバイスを収容して搬送する搬送トレイであって、複数のデバイスを支持する表面を有するデバイス支持部と、該デバイス支持部の外周を囲繞して形成された枠部とを備えたトレイ本体と、該トレイ本体のデバイス支持部の表面に装着されタック力を有するタック層と、を具備している、ことを特徴とする搬送トレイ。該トレイ本体の該デバイス支持部および該タック層は、光透過性を有している、請求項1記載の搬送トレイ。而して、搬送トレイに設けられた複数の収容室はデバイスチップサイズパッケージの大きさに対応してそれぞれ隔壁によって区画されており、従ってデバイスの大きさに対応した種類の搬送トレイを用意しなければならず、管理が煩雑になるという問題がある。また、個々に分割されたデバイスを1個ずつ治具から搬送トレイに移し替えなければならず、この移し替え工程に時間を要し、生産性の面で必ずしも満足し得るものではない。本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、デバイスの大きさに関係なく、しかもデバイスを治具から搬送トレイへ効率よく移し替ることが可能な搬送トレイを提供することにある。上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスを収容して搬送する搬送トレイであって、複数のデバイスを支持する表面を有するデバイス支持部と、該デバイス支持部の外周を囲繞して形成された枠部とを備えたトレイ本体と、該トレイ本体のデバイス支持部の表面に装着されタック力を有するタック層と、を具備している、ことを特徴とする搬送トレイが提供される。該トレイ本体のデバイス支持部およびタック層は、光透過性を有していることが望ましい。本発明による搬送トレイは、複数のデバイスを支持する表面を有するデバイス支持部と、該デバイス支持部の外周を囲繞して形成された枠部とを備えたトレイ本体と、該トレイ本体のデバイス支持部の表面に装着されタック力を有するタック層とを具備しているので、個々のデバイスに対応して区画された複数の収容室を設ける必要がなく、個々のデバイスの大きさに対応した種類のトレイを用意する必要がない。従って、1種類の搬送トレイで各種のデバイスに対応することができ、管理が簡素化する。また、本発明による搬送トレイはデバイス支持部の表面にタック力を有するタック層が装着されているので、切削装置等のダイシング装置によって個々の分割された複数のデバイスをデバイス搬送装置によって一括してタック層上に移し替えることが可能であり、生産性を向上することができる。以下、本発明に従って構成された搬送トレイの好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。図1のおよびには、被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図が示されている。図1のおよびに示すパッケージ基板1は金属板11を具備し、金属板11の表面11aに所定の方向に延びる複数の第1の分割予定ライン111と、該第1の分割予定ライン111と直交する方向に延びる第2の分割予定ライン112が格子状に形成されている。第1の分割予定ライン111と第2の分割予定ライン112によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスチップサイズパッケージ113が配置されており、このデバイス113は金属板11の裏面側から合成樹脂部12によってモールディングされている。このように形成されたパッケージ基板1は、第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112に沿って切断され個々にパッケージされたデバイス113に分割される。上記パッケージ基板1を複数の第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112に沿って切断するには、図2のおよびに示すように保持治具2によって保持される。保持治具2は、図2のに示すように矩形状に形成され表面中央部に上記パッケージ基板1を吸引保持する吸引保持部20が突出して設けられている。吸引保持部20の上面保持面にはパッケージ基板1に形成された第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112と対応する領域に後述する切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝21および22が格子状に形成されている。また、吸引保持部材20には、第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔23が形成されており、この吸引孔23が図示しない吸引手段に連通されるようになっている。なお、保持治具2の4隅には、位置決め用の穴24が設けられている。このように構成された保持治具2には、図2のに示すように吸引保持部20の上面保持面に上記パッケージ基板1が載置される。次に、上述した保持路具2に載置されたパッケージ基板1を第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112に沿って切断する切削装置について、図3を参照して説明する。図3に示す切削装置3は、略直方体状の装置ハウジング31を具備している。この装置ハウジング31内には、被加工物を保持する吸引テーブル32が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。吸引テーブル32の上面には吸引凹部321が設けられており、この吸引凹部321に図示しない吸引手段と連通する吸引口322が開口している。また、吸引テーブル32の上面における4隅には、上記保持治具2の4隅に設けられた位置決め用の穴24が嵌合する位置きめピン323が立設されている。また、吸引テーブル32は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。このように構成された吸引テーブル32は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。切削装置3は、切削手段としてのスピンドルユニット33を具備している。スピンドルユニット33は、図示しない割り出し送り手段によって図3において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図3において矢印Zで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット33は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Yで示す方向および切り込み方向である矢印Zで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング331と、該スピンドルハウジング331に回転自在に支持された回転スピンドル332と、該回転スピンドル332の前端部に装着された切削ブレード333とを具備している。また、切削装置3は、上記吸引テーブル32上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード333によって切削すべき領域を検出するための撮像手段34を具備している。この撮像手段34は、顕微鏡からなる光学系と撮像素子を具備しており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。図3に示す切削装置3は以上のように構成されており、以下切削装置3を用いて上記パッケージ基板1を複数の第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112に沿って切断する切断作業について説明する。先ず、切削装置3の吸引テーブル32上にパッケージ基板1が載置され保持路具2を載置する。このとき、保持路具2の4隅に設けられた複数の位置決め用の穴24を吸引テーブル32の4隅に配設された位置決めピン323に嵌合することにより、パッケージ基板1が載置され保持路具2は所定の位置に位置付けられる。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、吸引テーブル32の吸引口322、吸引凹部321、保持治具2に設けられた複数の吸引孔23を介して保持治具2の吸引保持部20に載置されたパッケージ基板1の各デバイス113に負圧が作用し、パッケージ基板1の各デバイス113が保持治具2の吸引保持部20上に吸引保持されるパッケージ基板保持工程。上記パッケージ基板保持工程を実施したならば、図示しない切削送り手段を作動してパッケージ基板1を保持した保持治具2を撮像手段34の直下まで移動せしめる。保持治具2が撮像手段34の直下に位置付けられると、撮像手段34および図示しない制御手段によってパッケージ基板1の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段34および図示しない制御手段は、パッケージ基板1の所定方向に形成されている第1の分割予定ライン111と、第1の分割予定ライン111に沿って切削する切削ブレード333との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削加工すべき加工領域のアライメントを遂行する。また、パッケージ基板1に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びる第2の分割予定ライン112に対しても、同様に切削加工すべき加工領域のアライメントが遂行される。上述したように、パッケージ基板1の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行したならば、保持治具2を切削領域に移動し、図4のに示すように所定の第1の分割予定ライン111の一端を切削ブレード333の直下より図4のにおいて僅かに右側に位置付ける。そして、切削ブレード333を矢印333aで示す方向に回転しつつ図示しない切込み送り手段を作動して切削ブレード333を矢印Z1で示す方向に所定量切り込み送りし、所定の切り込み深さに位置付ける。この切り込み深さは、切削ブレード333の切れ刃の外周縁が保持治具2の吸引保持部20に形成された逃がし溝21図2の参照に達する位置に設定されている。次に、図示しない切削送り手段を作動して吸引テーブル32を図4のにおいて矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動する。そして、吸引テーブル32に保持治具2を介して保持されたパッケージ基板1の所定の第1の分割予定ライン111の他端が図4のに示すように切削ブレード333の直下より僅かに左側に達したら、吸引テーブル32の移動を停止するとともに、切削ブレード333を矢印Z2で示す方向に上昇せしめ、次に切削すべき第1の分割予定ライン111に割り出し送りして切削作業を繰り返す。この結果、パッケージ基板1は、第1の分割予定ライン111に沿って切断される。上述した第1の切断工程を実施したならば、吸引テーブル32を90度回動し、吸引テーブル32に保持治具2を介して保持されたパッケージ基板1に形成された第2の分割予定ライン112を切削送り方向である矢印Xで示す方向に位置付ける、そして、パッケージ基板1に対して上記第1の切断工程を同様に全ての第2の分割予定ライン112に沿って切断作業を実施する第2の切断工程。以上のようにして第1の切断工程および第2の切断工程が実施されたパッケージ基板1は、図5に示すように第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112に沿って切断され、個々のデバイスチップサイズパッケージ113に分割される。このようにして分割された個々のデバイス113は、保持治具2の吸引保持部20に吸引保持された状態で維持される。上述したように分割されたデバイス113は、後述する搬送トレイに収容されて次工程である組立工程に移送される。ここで、本発明に従って構成された搬送トレイについて、図6および図7を参照して説明する。図6および図7に示す搬送トレイ5は、矩形状のトレイ本体51と、該トレイ本体51の表面に装着されたタック層52とからなっている。トレイ本体51は光透過性を有する合成樹脂例えば、アクリル樹脂によって形成されており、上記複数のデバイスチップサイズパッケージ113を支持する表面511aを有するデバイス支持部511と、該デバイス支持部511の外周を囲繞して形成された枠部512とを備えている。デバイス支持部511は、トレイ本体51の上面に形成された矩形状の凹部を有し、該矩形状の凹部の底面が複数のデバイス113を支持する表面511aとして機能する。このデバイス支持部511の底面には、短手方向両側に図示しない搬送装置の支持部材と係合する2個の係合凹部511b、511bがそれぞれ設けられている図6には一方の側の係合凹部511b、511bのみが示されている。このように形成されたデバイス支持部511の表面511aにタック層52が装着される。タック層52は、タック力を有するシートからなっている。タック力を有するシートとしては、新タック化成株式会社が製造販売する商品名セパレスまたはハンデコタックを用いることができる。このように構成された搬送トレイ5は、トレイ本体51のデバイス支持部511およびタック層52が光透過性を有していることが望ましい。次に、図5に示すように個々に分割された複数のデバイスチップサイズパッケージ113を保持治具2の吸引保持部20上から搬送トレイ5に収容する方法について、図8を参照して説明する。複数のデバイス113を保持治具2の吸引保持部20上から搬送トレイ5に収容するには、図示の実施形態においてはデバイス搬送装置6を用いて実施する。デバイス搬送装置6は、複数のデバイスを吸引保持する吸引保持パッド61と、該吸引保持パッド61を一端部に支持する搬送アーム62を具備しており、搬送アーム62が図示しない作動機構によって作動せしめられる。吸引保持パッド61は、下面に上記複数のデバイス113を形成するパッケージ基板1と同様に大きさの矩形状の凹部611aを備えたパッド本体611と、該パッド本体711の凹部611aに嵌合された吸着パッド612とからなっている。パッド本体611は、中央部には上記凹部611aに連通する吸引口611bが設けられている。この吸引口611bは、図示しない吸引手段に連通されている。上記吸着パッド612は矩形状に形成されており、上記保持治具2の吸引保持部20に設けられた吸引孔23と同様に複数のデバイス113と対応する位置に複数の吸引孔612aが設けられている。従って、図示しない吸引手段が作動すると、吸引口611bおよび凹部611aを介して複数の吸引孔612aに負圧が作用せしめられる。上述したデバイス搬送装置6を用いて複数のデバイス113を保持治具2の吸引保持部20上から搬送トレイ5に収容するには、図8のに示すように図示しない作動機構を作動して吸引保持パッド61の吸着パッド612の下面を保持治具2の吸引保持部20上に載置されている複数のデバイス113の上面に位置付ける。そして、吸引テーブル32側に連通された吸引手段による吸引を解除するとともに吸引保持パッド61の吸引口611bが連通された図示しない吸引手段を作動することにより、吸引口611bおよび凹部611aを介して吸着パッド612に設けられた複数の吸引孔612aに負圧を作用せしめる。この結果、吸着パッド612に設けられた複数の吸引孔612aに複数のデバイス113が吸引保持される。このように複数のデバイス113を吸着パッド612に設けられた複数の吸引孔612aに吸引保持したならば、図示しない作動機構を作動して図8のに示すように吸引保持パッド61を搬送トレイ5上に搬送し、吸着パッド612の下面吸着面に吸引保持されている複数のデバイス113の下面をトレイ本体51のデバイス支持部511の表面511aに装着されたタック層52上に載置する。次に、図示しない吸引手段による吸引を解除するとともに図示しない作動機構を作動して吸引保持パッド61を搬送トレイ5上から退避することにより、図8のに示すように複数のデバイス113は搬送トレイ5のデバイス支持部511の表面511aに装着されたタック層52上に移し替えられたことになる。なお、搬送トレイ5のタック層52上に移し替えられた複数のデバイス113は、タック層52のタック力によって脱落することなく保持されている。以上のように、本発明による搬送トレイ5はデバイス支持部511の表面511aにタック力を有するタック層52が装着されているので、個々のデバイス113に対応して区画された複数の収容室を設ける必要がなく、個々のデバイス113の大きさに対応した種類のトレイを用意する必要がない。従って、1種類の搬送トレイ5で各種のデバイス113に対応することができ、管理が簡素化する。また、本発明による搬送トレイ5はデバイス支持部511の表面511aにタック力を有するタック層52が装着されているので、保持治具2の吸引保持部20上から複数のデバイス113を上述したようにデバイス搬送装置6によって一括して移し替えることが可能であり、生産性を向上することができる。以上のようにして搬送トレイ5に収容された複数のデバイス113は、組立工程に搬送される。組立工程においては、図9に示すようにデバイス113毎にピップアップ装置のピックアップコレット7によってピックアップされるが、このとき搬送トレイ5を構成するトレイ本体51のデバイス支持部511およびタック層52が光透過性を有しているので、搬送トレイ5の下側から光源8によって光を照射することにより、個々のデバイス113を確実に認識することができる。即ち、個々のデバイス113は上述したように第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112に沿って切断された切断溝によって分割されているので、搬送トレイ5の下側から光を照射することにより、個々のデバイス113に分割した切断溝を通して光は通過するため、この通過した光に囲まれたデバイス113を確実に認識することができる。