"一体に設けられたコールドプレートを備える表面板アセンブリと、前記表面板アセンブリに取り付けられた構造体と、を有することを特徴とするコールドプレートアセンブリ。前記構造体は、フレーム内に設けられたコアを含むことを特徴とする請求項1記載のコールドプレートアセンブリ。前記表面板アセンブリは、前記一体に設けられたコールドプレートの仕切板にろう付けされた表面板を含むことを特徴とする請求項1記載のコールドプレートアセンブリ。前記表面板は、前記一体に設けられたコールドプレートよりも大きいことを特徴とする請求項3記載のコールドプレートアセンブリ。一体に設けられた第2のコールドプレートを備える第2の表面板アセンブリをさらに有し、第2の表面板アセンブリは前記構造体に取り付けられていることを特徴とする請求項1記載のコールドプレートアセンブリ。第2の表面板は、一体に設けられた第2のコールドプレートの仕切板よりも大きいことを特徴とする請求項5記載のコールドプレートアセンブリ。第2の表面板アセンブリと第1の表面板アセンブリとの間に前記構造体が挟まれていることを特徴とする請求項5記載のコールドプレートアセンブリ。前記構造体は、フレーム内に設けられたコアを含むことを特徴とする請求項7記載のコールドプレートアセンブリ。前記表面板アセンブリは、第1の端面板と、第1の端面板、流体通路B閉鎖バー、および流体通路Bフィン構造体にろう付けされた第1の仕切板と、第1の仕切板および中間仕切板にろう付けされた流体通路B閉鎖バーと、第1の仕切板および中間仕切板にろう付けされた流体通路Bフィン構造体と、流体通路Bフィン構造体、流体通路B閉鎖バー、流体通路Aフィン構造体および流体通路A閉鎖バーにろう付けされた中間仕切板と、中間仕切板および第2の仕切板にろう付けされた流体通路A閉鎖バーと、中間仕切板および第2の仕切板にろう付けされた流体通路Aフィン構造体と、流体通路Aフィン構造体、流体通路A閉鎖バーおよび第1の表面板にろう付けされた第2の仕切板と、を備えることを特徴とする請求項1記載のコールドプレートアセンブリ。一体に設けられた第2のコールドプレートを備える第2の表面板アセンブリをさらに有し、第2の表面板アセンブリは前記構造体に取り付けられていることを特徴とする請求項9記載のコールドプレートアセンブリ。第2の表面板アセンブリは、第2の端面板と、第2の端面板、流体通路A閉鎖バー、および流体通路Aフィン構造体にろう付けされた第2の仕切板と、第2の仕切板および中間仕切板にろう付けされた流体通路A閉鎖バーと、第2の仕切板および中間仕切板にろう付けされた流体通路Aフィン構造体と、流体通路Aフィン構造体、流体通路A閉鎖バー、流体通路Bフィン構造体および流体通路B閉鎖バーにろう付けされた中間仕切板と、中間仕切板および第1の仕切板にろう付けされた流体通路B閉鎖バーと、中間仕切板および第1の仕切板にろう付けされた流体通路Bフィン構造体と、流体通路Bフィン構造体、流体通路B閉鎖バーおよび第1の表面板にろう付けされた第1の仕切板と、を備えることを特徴とする請求項10記載のコールドプレートアセンブリ。第1の端面板と、第1の端面板、流体通路B閉鎖バー、および流体通路Bフィン構造体にろう付けされた第1の仕切板と、第1の仕切板および中間仕切板にろう付けされた流体通路B閉鎖バーと、第1の仕切板および中間仕切板にろう付けされた流体通路Bフィン構造体と、流体通路Bフィン構造体、流体通路B閉鎖バー、流体通路Aフィン構造体および流体通路A閉鎖バーにろう付けされた中間仕切板と、中間仕切板および第2の仕切板にろう付けされた流体通路A閉鎖バーと、中間仕切板および第2の仕切板にろう付けされた流体通路Aフィン構造体と、流体通路Aフィン構造体、流体通路A閉鎖バーおよび第1の表面板にろう付けされた第2の仕切板と、第2の仕切板にろう付けされた表面板と、を備えることを特徴とするコールドプレートアセンブリ。前記表面板は、第2の仕切板よりも大きいことを特徴とする請求項12記載のコールドプレートアセンブリ。第1の仕切板、中間仕切板および第2の仕切板は、ろう付け合金で製造されていることを特徴とする請求項12記載のコールドプレートアセンブリ。前記ろう付け合金は、ろう付け工程において溶解して一体の構造体を形成することを特徴とする請求項14記載のコールドプレートアセンブリ。本発明の例示的な形態によるコールドプレートアセンブリは、一体に設けられたコールドプレートを備える表面板アセンブリと、この表面板アセンブリに取り付けられた構造体と、を含む。本発明の種々の特徴は、開示されている限定的でない実施例の以下の詳細な説明によって当業者に明らかになる。図1は、コールドプレートアセンブリ20を概略的に示している。コールドプレートアセンブリ20は、一般に、一体に設けられたコールドプレート26Aを備える表面板24Aを有する第1の表面板アセンブリ22Aと、一体に設けられたコールドプレート26Bを備える表面板24Bを有する第2の表面板アセンブリ22Bと、を含む。第1の表面板アセンブリ22Aと第2の表面板アセンブリ22Bとは、典型的に接着剤を介してフレーム28およびハニカムコア30などの構造体Sを間に挟んでいる。表面板24A,24Bの一方もしくは両方は、アビオニクス部品自体を含むあらゆる構造体の一部でありうる。入口ポート34および出口ポート36を有するヘッダアセンブリ32は、コールドプレートアセンブリ20を通して流体を連通させる。ヘッダアセンブリ32は、一般的に知られているように図2に概略的に示すように流体装置38と連通している。図3を参照すると、第1の表面板アセンブリ22Aは、第1の端面板40、第1の仕切板42、流体通路B閉鎖バー46、概略的に示した流体通路Bフィン構造体44、中間仕切板48、流体通路A閉鎖バー52、概略的に示した流体通路Aフィン構造体50、第2の仕切板54および表面板24Aを一般的に含む。限定的でない一実施例では、第1の端面板40は、公称厚さ0.04インチ1mmの3004アルミニウム3004Aluminumで製造可能であり、第1の仕切板42は、公称厚さ0.016インチ0.4mmのCT-23などのろう付け材料またはマルチクラッドMulticlad合金で製造可能であり、流体通路B閉鎖バー46は、公称厚さ0.05インチ1.3mmの6951アルミニウム6951Aluminumで製造可能であり、流体通路Bフィン構造体44は、公称厚さ0.005インチ0.13mmの6951アルミニウムで製造可能であり、中間仕切板48は、公称厚さ0.016インチ0.4mmのCT-23などのろう付け材料またはマルチクラッド合金で製造可能であり、流体通路A閉鎖バー52は、公称厚さ0.05インチ1.3mmの6951アルミニウムで製造可能であり、流体通路Aフィン構造体50は、公称厚さ0.005インチ0.13mmの6951アルミニウムで製造可能であり、第2の仕切板54は、公称厚さ0.016インチ0.4mmのCT-23などのろう付け材料またはマルチクラッド合金で製造可能である。種々の材料および公称厚さを代わりに使用することもできる。仕切板42,48,54は、ろう付け工程中に溶解して板40~54の間に一体のアセンブリを形成するろう付け合金を含むことができる。他の接合方法または組立方法も代わりにもしくは追加で使用可能である。表面板24Aに板40~54を一体にろう付けして第1の表面板アセンブリ22Aを形成することができるが、他の接合方法または組立方法も代わりにもしくは追加で使用可能である。一般に、第1の端面板40が第1の仕切板42にろう付けされ、第1の仕切板42が第1の端面板40と流体通路B閉鎖バー46と流体通路Bフィン構造体44にろう付けされ、流体通路B閉鎖バー46が第1の仕切板42と中間仕切板48にろう付けされ、流体通路Bフィン構造体44が第1の仕切板42と中間仕切板48にろう付けされ、中間仕切板48が流体通路Bフィン構造体44と流体通路B閉鎖バー46と流体通路Aフィン構造体50と流体通路A閉鎖バー52にろう付けされ、流体通路A閉鎖バー52が中間仕切板48と第2の仕切板54にろう付けされ、流体通路Aフィン構造体50が中間仕切板48と第2の仕切板54にろう付けされ、第2の仕切板54が流体通路Aフィン構造体50と流体通路A閉鎖バー52と第1の表面板24Aにろう付けされるようにアセンブリが一体にろう付けされる。コールドプレート26Aは、第1の表面板アセンブリ22Aと一体に設けられているので、図4に示す従来技術のように別個の独立型コールドプレートとして設けられた従来のものに比べて端面板の1つが取り除かれる。すなわち、コールドプレート26Aによって、1つの端面板が不要となり、対応する表面板24Aが端面板の代わりとなる。従って、構造体Sの製造時には、表面板24A,24Bは既に一体に設けられたコールドプレート26A,26Bを含んでいる。1つまたは複数のコールドプレートアセンブリ20を使用することができる。例えば、一方の表面板アセンブリ22A,22Bは、対応する一体に設けられたコールドプレート26A,26Bを含まなくてもよく、表面板アセンブリ22Aが構造体Sの一方側のみにあっても、表面板アセンブリ22A’が他の構造体S’の1つの面を構成してもよい図5参照。さらに、支持パネルが、一体に設けられたコールドプレート26A,26Bを提供する構造体として例示されているが、電子部品自体を含むあらゆる熱伝達装置または構造体も本発明において有用である。部品が無くなることにより、コールドプレートアセンブリ20の総部品数が減少する。また、コールドプレート26A,26Bのための取付用機器および/または構造用接着剤が不要となる。取付特徴部を機械加工または他の方法で形成する必要がなくなるので、重量、コストおよび追加の処理ステップも減少する。さらに、構造的により強固なコールドプレートアセンブリ20が得られる。図面において対応部および相当部には同一番号を付している。また、特定の部品構成を実施例に開示したが、他の構成も本発明において有用である。特定のステップの順序を開示、説明および請求の範囲に記載したが、これらのステップは、特に記載がない限りどのような順序で実施してもよく、分割することも組み合わせることもでき、それでもなお本発明において有用である。上述の説明は限定的なものではなく、例示的なものである。種々の限定でない実施例を開示したが、当業者であれば、上述の教示に照らした種々の改良および変更も添付の請求項の範囲内に含まれることが分かるであろう。よって、添付の請求項の範囲内であれば、具体的に記載された以外の方法で本発明を実施できる。このため、真の範囲および内容を判断するには添付の請求項の検討が必要である。"