"下記化学式1:および下記化学式2:で表される構造ユニット;並びに少なくとも1つの末端に下記化学式A:で表される官能基を含む、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーであって、上記式1、2およびAにおいて、X1~X4が、同一でも異なってもよく、C=OO、O、C=ONR、NR’、またはCOであり、この際、RおよびR’は、同一でも異なってもよく、水素原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、または置換もしくは非置換C6~C30アリール基であり;Z1~Z3が、同一でも異なってもよく、ヒドロキシ基、チオール基、置換もしくは非置換マレイミド基、置換もしくは非置換ナジイミド基、置換もしくは非置換テトラヒドロフタルイミド基、置換もしくは非置換C2~C30アルケニル基、置換もしくは非置換C2~C30アルキニル基、置換もしくは非置換プロパルギルエーテル基、置換もしくは非置換ベンゾシクロブテン基、イソシアネート基、シアニド基、二重結合もしくは三重結合を含む置換もしくは非置換C3~C30脂環式基、二重結合もしくは三重結合を含むヘテロ原子含有C3~C30脂環式基、C2~C30アルケニル基もしくはC2~C30アルキニル基を含むC3~C30脂環式基、C2~C30アルケニル基もしくはC2~C30アルキニル基を含むヘテロ原子含有C3~C30脂環式基、C2~C30アルケニル基もしくはC2~C30アルキニル基を含むC6~C30アリール基、イソシアネート基もしくはシアニド基を含むC6~C30アリール基、またはこれらの組み合わせであり;n1~n3が、同一または相違する0~約3の整数であり、n1n2n3の合計が1以上であり;A1が、下記化学式4-1~4-7で表される官能基であり、上記化学式4-7において、L1は、二価の置換または非置換炭化水素基である。上記化学式4-1~4-7において、各芳香環における少なくとも1つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基、またはZ1で置換されていてもよく;A2が、下記化学式5-1~5-6で表される官能基、または下記化学式6で表される官能基を含むC2~C20アルキレン基であり、上記化学式5-1において、Y1~Y3が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C10アルキル基、または下記化学式6で表される官能基Y1~Y3の少なくとも1つが下記化学式6で表される官能基であるであり、p1が0~4の整数であり、m1およびm2が、同一でも異なってもよく、0~約3の整数であり、この際、p1、m1、およびm2は同時に0ではなく、並びにR3およびR4が、同一でも異なってもよく、水素原子またはC1~C10アルキル基である。上記化学式5-2において、Y4およびY5が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C10アルキル基、または下記化学式6で表される官能基Y4およびY5の少なくとも1つが下記化学式6で表される官能基であるであり、並びにp2およびp3が、同一でも異なってもよく、0~3の整数であり、この際、p2およびp3は同時に0ではない。上記化学式5-3において、Y6~Y8が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C10アルキル基、または下記化学式6で表される官能基Y6~Y8の少なくとも1つが下記化学式6で表される官能基であるであり、p4およびp6が、同一でも異なってもよく、0~3の整数であり、p5が、0~2の整数であり、この際、p4、p5、およびp6は同時に0ではない。上記化学式5-4において、Y9およびY10が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C10アルキル基、または下記化学式6で表される官能基Y9およびY10の少なくとも1つが下記化学式6で表される官能基であるであり、並びにp7およびp8が、同一でも異なってもよく、0~2の整数であり、この際、p7およびp8は同時に0ではない。上記化学式5-5において、Y11およびY12が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C10アルキル基、または下記化学式6で表される官能基Y11およびY12の少なくとも1つが下記化学式6で表される官能基であるであり、並びにp9およびp10が、同一でも異なってもよく、0~4の整数であり、この際、p9およびp10は同時に0ではない。上記化学式5-6において、Y13およびY14が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C10アルキル基、または下記化学式6で表される官能基Y13およびY14の少なくとも1つが下記化学式6で表される官能基であるであり、p11およびp12が、同一でも異なってもよく、0~4の整数であり、並びにL2が、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド基、スルホン基、アゾ基、イミン基、置換もしくは非置換C1~C20アルキレン基、置換もしくは非置換C2~C20アルケニレン基、置換もしくは非置換C6~C30アリーレン基、非置換もしくは少なくとも1つの下記化学式6で表される官能基で置換された二価の炭化水素基、または下記化学式7-1~7-3で表される二価の炭化水素基であり、この際、L2が化学式6で表される官能基で置換されていない場合、p11およびp12は同時に0ではない。上記化学式6において、Ar1およびAr2が、同一でも異なってもよく、C4~C30置換された、もしくは非置換芳香族環基であり、R9およびR10が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C20アルキル基、またはC6~C30アリール基であり、mが、0~約3の整数である。上記化学式7-1において、R11が、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、または置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基である。上記化学式7-2において、R12が、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、または置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基である。上記化学式5-1~5-6において、各芳香環における少なくとも1つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基、またはZ1で置換されていてもよい、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。前記液晶熱硬化性オリゴマーが500~10000g/molの数平均分子量を有し、または前記液晶熱硬化性ポリマーが10000~1000000g/molの数平均分子量を有する、請求項1に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。前記液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーの全量に対して、前記化学式1の構造ユニットを5~60molの量を含み、前記化学式2の構造ユニットを40~95molの量を含む、請求項1に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。前記液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーが、さらに下記化学式3:上記化学式3において、X5~X6が、同一でも異なってもよく、C=OO、O、C=ONR、NR’、またはCOであり、この際、RおよびR’は、同一でも異なってもよく、水素原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、または置換もしくは非置換C6~C30アリール基であり;Z4が、ヒドロキシ基、チオール基、置換もしくは非置換マレイミド基、置換もしくは非置換ナジイミド基、置換もしくは非置換テトラヒドロフタルイミド基、置換もしくは非置換C2~C30アルケニル基、置換もしくは非置換C2~C30アルキニル基、置換もしくは非置換プロパルギルエーテル基、置換もしくは非置換ベンゾシクロブテン基、イソシアネート基、シアニド基、二重結合もしくは三重結合を含む置換もしくは非置換C3~C30脂環式基、二重結合もしくは三重結合を含むヘテロ原子含有C3~C30脂環式基、C2~C30アルケニル基もしくはC2~C30アルキニル基を含むC3~C30脂環式基、C2~C30アルケニル基もしくはC2~C30アルキニル基を含むヘテロ原子含有C3~C30脂環式基、C2~C30アルケニル基もしくはC2~C30アルキニル基を含むC6~C30アリール基、イソシアネート基もしくはシアニド基を含むC6~C30アリール基、またはこれらの組み合わせであり;n4が、同一または相違する0~3の整数であり;並びにA3が、下記化学式5-7~5-12で表される官能基であり、上記化学式5-7において、m1およびm2が、同一でも異なってもよく、0~約3の整数であり、並びにR5~R8が、同一でも異なってもよく、水素原子またはC1~C10アルキル基である。上記化学式5-12において、L3は、化学式4-7のL1と同一である。上記化学式5-7~5-12において、各芳香環における少なくとも1つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基、またはZ1で置換されていてもよい:で表される構造ユニットを含む、請求項1に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。前記化学式3の構造ユニットが、化学式2の構造ユニット1モルに対して0.01~20モルの量で含まれる、請求項4に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。前記Z1~Z3が、下記化学式8-1~8-7:上記化学式8-4において、RおよびR’は、同一でも異なってもよく、水素原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、または置換もしくは非置換C6~C30アリール基である。上記化学式8-1~8-4において、Arが、C6~C30アリーレン基であり;上記化学式8-1~8-6において、各脂環式環もしくは芳香環における少なくとも1つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、または置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基で置換されていてもよく;上記化学式8-7において、Arが、C6~C30アリーレン基であり、Zが、置換もしくは非置換C2~C20アルケニル基、置換もしくは非置換C2~C20アルキニル基、または非置換C3~C20シクロアルケニル基であり、nが、1~4の整数である。上記化学式8-7において、各脂環式環もしくは芳香環における少なくとも1つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、または置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基で置換されていてもよい:で表される熱硬化性架橋基である、請求項1に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。前記化学式4-7のL1が、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド基、スルホン基、アゾ基、イミン基、置換もしくは非置換C1~C20アルキレン基、置換もしくは非置換C2~C20アルケニレン基、置換もしくは非置換C6~C30アリーレン基、または前述の少なくとも1つを含む組み合わせである、請求項1に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。化学式6で表される官能基が、下記化学式11:上記化学式11において、R1およびR2が、同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基、またはZ1であり;p1およびp2が、同一でも異なってもよく、0~4の整数であり;R9およびR10が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C20アルキル基、またはC6~C30アリール基であり;並びにmが、0~3の整数である:で表される官能基を含む、請求項1に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。請求項1~8のいずれか1項に記載の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーを含む、熱硬化性組成物。前記熱硬化性組成物が、さらに極性非プロトン性溶媒を含む、請求項9に記載の熱硬化性組成物。前記極性非プロトン性溶媒が、N-メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルプロピオンアミド、N-メチルカプロラクタム、γ-ブチロラクトン、ジメチルイミダゾリジノン、テトラメチルホスホリックアミド、エチルセルソルブアセテート、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、またはこれらの組み合わせを含む、請求項10に記載の熱硬化性組成物。前記熱硬化性組成物が、溶媒100重量部に対して、0.1~300重量部の請求項1に記載の前記液晶熱硬化性オリゴマーまたは前記液晶熱硬化性ポリマーを含む、請求項9に記載の熱硬化性組成物。前記熱硬化性組成物が、マレイミド架橋剤をさらに含む、請求項9に記載の熱硬化性組成物。前記熱硬化性組成物が、エポキシ化合物をさらに含む、請求項9に記載の熱硬化性組成物。請求項9~14のいずれか1項に記載の熱硬化性組成物の重合生成物を含む、プリプレグ。請求項9~14のいずれか1項に記載の熱硬化性組成物の重合生成物を含む、フィルム。請求項9~14のいずれか1項に記載の熱硬化性組成物の重合生成物を含む、基板。前記基板が、請求項9に記載の熱硬化性組成物の重合生成物を含むプリプレグを含む、請求項17に記載の基板。前記基板が、プリプレグの表面に配置された、請求項18に記載の基板。プリプレグを含むフレキシブルプリント回路の表面が、さらに導体パターンを含む、請求項19に記載の基板。本開示は、実施形態を示す図面を参照にしながら以下に詳細に記載するものである。しかしながら、本開示は、多くの異なる形態に具体化しうるものであり、本明細書中に説明する例示的な実施形態に限定されるものとして解釈されるものではない。ある要素が他の要素の上onにあるというときは、他の要素の上に直接存在していても、またはそれらの間に介在要素が存在していてもよいことが理解される。本明細書中に用いられる用語および/またはand/orは、関連して記載された1以上の項目の任意の組み合わせ、およびすべての組み合わせを含む。第1、第2、第3等の用語は、本明細書中において様々な要素、成分、領域、層および/または区域に用いられうるが、これらの要素、成分、位置、層および/または節は、これらの用語に限定されない。これらの用語は、単に他の要素、成分、位置、層または節から、1つの要素、成分、位置、層または節を区別するために用いられる。よって、以下に議論される第1の要素、成分、位置、層または節は、本発明の教示を逸脱することなく、第2の要素、成分、位置、層または節と称されうる。本明細書中に用いられる専門用語は、特定の実施形態のみを説明する目的で使用されるものであり、限定を意図するものではない。本明細書中に用いられる単数系あるa、あるan、およびそのtheは、本明細書中に特に示されていない限り、複数系をも含む。さらに、本明細書中に用いられる用語含むcomprisesおよび/もしくは含むcomprising、または含むincludesおよび/もしくは含むincludingは、記載された特徴、位置、整数、工程、操作、要素、および/または成分の存在と特定するためのものであり、1以上の他の特徴、位置、整数、工程、操作、要素、および/または成分の存在または追加を排除するものではない。空間に関する用語下beneath、下below、下方lower、上above、上方upper等は、図面に記載されるような1つの要素または特徴と、他の要素または特徴との関係を説明するために、表現を分かりやするする目的で本明細書中に用いられうる。前記空間に関する用語は、図面に記載された方向のものに加えて、使用または操作するデバイスの異なる方向のものについても包含することが理解される。例えば、図面におけるデバイスが上下反転する場合、他の要素または特徴の下belowまたは下beneathと記載される要素は、上aboveの他の要素または特徴となりうる。したがって、例示的な用語下belowは、上下の両方を包含しうる。前記デバイスが他の方向90度回転またはその他の方向となると、本明細書において用いられる空間に関する記述はそれに応じて解釈されうる。別段の定義がない限り、本明細書中で用いられるすべての用語技術的および化学的用語は、当該技術分野における当業者によって共通に理解されるものと同じ意味を有する。本明細書において、組み合わせcombinationは、ブレンド、混合物、アロイ、反応生成物等の包括的なものである。本明細書において、別段の定義がない限り、用語置換とは、置換された元素の通常の原子価を超えない条件で、水素原子の代わりに、少なくともハロゲンF、Cl、Br、またはI、ヒドロキシ基、アルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、アジド基、アミジノ基、ヒドラジノ基、ヒドラゾノ基、カルボニル基、アルバミル基、チオール基、エステル基、カルボキシ基もしくはその塩、スルホン酸基もしくはその塩、リン酸もしくはその塩、C1~C20アルキル基、C2~C16アルケニル基、C2~C16アルキニル基、C6~C20アリール基、C7~C13アリールアルキル基、C1~C4アルコキシ基、C1~C20ヘテロアルキル基、C3~C20ヘテロアリールアルキル基、C3~C20シクロアルキル基、C3~C15シクロアルケニル基、C6~C15シクロアルキニル基、C3~C15ヘテロシクロアルキル基、またはこれらの組み合わせからなる群から選択される置換基で置換した化合物、ラジカル、または官能基を意味する。アルキルは、特定の数の炭素原子、具体的には1~20の炭素原子、より具体的には1~6の炭素原子を有する直鎖または分岐鎖飽和脂肪族炭化水素を意味する。アルキル基は、例えば、1~50の炭素原子を有する基C1~C50アルキルを含む。アリールは、環を形成する全炭素が炭素原子であり、少なくとも1つの環が芳香族である環状部を意味する。1以上の環が存在し、任意の追加の環が同一もしくは相違する芳香族、飽和もしくは部分不飽和であり、並びに縮合環、ペンダント、スピロ環状、またはこれらの組み合わせでありうる。アルケニルは、少なくとも1つの炭素-炭素二重結合を有する直鎖または分岐鎖炭化水素を意味する。アルキニルは、少なくとも1つの炭素-炭素三重結合を有する直鎖または分岐鎖炭化水素を意味する。アルコキシは、酸素原子を介して結合したアルキル部すなわち、-O-アルキルを意味する。C1~C30のアルコキシの非限定的な例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソブチルオキシ基、sec-ブチルオキシ基、ペンチルオキシ基、iso-アミルオキシ基、およびヘキシルオキシ基を含む。アルキレンは、直鎖、分岐鎖または環状二価脂肪族炭化水素基を意味し、1~約18の炭素原子、具体的には、2~約12の炭素原子を有しうる。1以上の-CH2-基がエーテル基で置換されていてもよいアルキレン基の例としては、メチレン-CH2-、エチレン-CH2CH2-、プロピレン-CH23-、シクロヘキシレン-C6H10-、メチレンジオキシ-O-CH2-O-、およびエチレンジオキシ-O-CH22-O-が挙げられる。アリーレンは、芳香族炭化水素の1以上の環から2つの水素原子を取り除いた二価のラジカルを意味し、この際、前記水素原子は、同一または相違する環好ましくは異なる環から取り除かれ、これらの環は芳香族または非芳香族でありうる。アリールアルキル基は、アルキレン部を介して結合したアリール基を意味する。具体的な炭素原子たとえば、C7~C30の数は、アリールおよびアルキレン部の両者に存在する炭素原子の総数を意味する。代表的なアリールアルキル基としては、例えば、ベンジル基が挙げられる。アリールオキシは、酸素原子を介して結合したアリール基すなわち、-O-アリールを意味する。アルコキシレン基は、酸素原子を介して結合したアルキレン基すなわち、-O-アルキレンを意味する。アミド基は、式―CO-NRx-の基を意味し、この際、Rxは水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基、またはアリール基である。別段の定義がない限り、本明細書中で用いられる用語ヘテロは、環においてN、O、S、Si、またはPのヘテロ原子を1~3含む基を意味する。別段の定義がない限り、本明細書中で用いられる用語脂環式基は、C3~C30シクロアルキル基、C3~C30シクロアルケニル基、C3~C30シクロアルキニル基、C3~C30ヘテロシクロアルキル基、C3~C30ヘテロシクロアルケニル基、C3~C30ヘテロシクロアルキニル基等を意味する。別段の定義がない限り、本明細書中で用いられる用語芳香族環基は、電子が非局在化または共鳴した官能基を提供するための、不飽和結合および非共有電子対等が混在する環状構造を意味する。芳香族環基の例としては、C6~C30アリール基、C2~C30へテロアリール基、およびC2~C30ヘテロシクロアルケニル基が挙げられる。一実施形態によると、熱硬化性架橋基を側鎖または末端に含むことによって向上した耐熱性および機械的強度を、リン含有官能基を主鎖または側鎖に導入することによって向上した難燃性および接着性を有する液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーが提供される。液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーは、下記化学式1および2で表される構造ユニットを含み、並びに少なくとも1つの末端に下記化学式Aで表される官能基を含みうる:上記式1、2およびAにおいて、X1~X4が、同一でも異なってもよく、C=OO、O、C=ONR、NR’、またはCOであり、この際、RおよびR’は、同一でも異なってもよく、水素原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、または置換もしくは非置換C6~C30アリール基であり、Z1~Z3が、同一でも異なってもよく、ヒドロキシ基、チオール基、置換もしくは非置換マレイミド基、置換もしくは非置換ナジイミド基、置換もしくは非置換テトラヒドロフタルイミド基、置換もしくは非置換C2~C30アルケニル基、置換もしくは非置換C2~C30アルキニル基、置換もしくは非置換プロパルギルエーテル基、置換もしくは非置換ベンゾシクロブテン基、イソシアネート基、シアニド基、二重結合もしくは三重結合を含む置換もしくは非置換C3~C30脂環式基、二重結合もしくは三重結合を含むヘテロ原子含有C3~C30脂環式基、C2~C30アルケニル基もしくはC2~C30アルキニル基を含むC3~C30脂環式基、C2~C30アルケニル基もしくはC2~C30アルキニル基を含むヘテロ原子含有C3~C30脂環式基、C2~C30アルケニル基もしくはC2~C30アルキニル基を含むC6~C30アリール基、イソシアネート基もしくはシアニド基を含むC6~C30アリール基、またはこれらの組み合わせであり、n1~n3が、同一でも異なってもよく、0~約3の整数であり、n1n2n3の合計が1以上である。前記化学式1において、A1は、下記化学式4-1~4-7で表される官能基である。A1は、芳香環のオルト位またはメタ位で主鎖と結合した芳香環でありうる。このような芳香環部はねじれ構造を有し、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー主鎖に繰り返して導入されうる。前記ねじれ構造が導入されると、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー主鎖の直線性が減少し、これによって主鎖と結晶性との相互作用が減少し、溶媒への溶解性等の性質が改善されうる。上記化学式4-7において、L1は、二価の置換または非置換炭化水素例えば、有機官能基であり、上記化学式4-1~4-7において、各芳香環における少なくとも1つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基、またはZ1この際、Z1は、前記化学式1で定義されるものと同一である。で置換されうる。前記化学式2のA2は、下記化学式5-1~5-6で表される官能基、または下記化学式6で表される官能基を含むC2~C20アルキレン基である。上記化学式5-1において、Y1~Y3が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C10アルキル基、または下記化学式6で表される官能基Y1~Y3の少なくとも1つが下記化学式6で表される官能基であるであり、p1が、0~4の整数であり、m1およびm2が、同一でも異なってもよく、0~3の整数であり、この際、p1、m1、およびm2は同時に0ではなく、並びにR3およびR4が、同一でも異なってもよく、水素原子またはC1~C10アルキル基である。上記化学式5-2において、Y4およびY5が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C10アルキル基、または下記化学式6で表される官能基Y4およびY5の少なくとも1つが下記化学式6で表される官能基であるであり、並びにp2およびp3が、同一でも異なってもよく、0~3の整数であり、この際、p2およびp3は同時に0ではない。上記化学式5-3において、Y6~Y8が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C10アルキル基、または下記化学式6で表される官能基Y6~Y8の少なくとも1つが下記化学式6で表される官能基であるであり、p4およびp6が、同一でも異なってもよく、0~3の整数であり、p5が、0~2の整数であり、この際、p4、p5、およびp6は同時に0ではない。上記化学式5-4において、Y9およびY10が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C10アルキル基、または下記化学式6で表される官能基Y9およびY10の少なくとも1つが下記化学式6で表される官能基であるであり、並びにp7およびp8が、同一でも異なってもよく、0~2の整数であり、この際、p7およびp8は同時に0ではない。上記化学式5-5において、Y11およびY12が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C10アルキル基、または下記化学式6で表される官能基Y11およびY12の少なくとも1つが下記化学式6で表される官能基であるであり、並びにp9およびp10が、同一でも異なってもよく、0~4の整数であり、この際、p9およびp10は同時に0ではない。上記化学式5-6において、Y13およびY14が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C10アルキル基、または下記化学式6で表される官能基Y13およびY14の少なくとも1つが下記化学式6で表される官能基であるであり、p11およびp12が、同一でも異なってもよく、0~4の整数であり、並びにL2が、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド基、スルホン基、アゾ基、イミン基、置換もしくは非置換C1~C20アルキレン基、置換もしくは非置換C2~C20アルケニレン基、置換もしくは非置換C6~C30アリーレン基、非置換もしくは少なくとも1つの下記化学式6で表される官能基で置換された二価の炭化水素例えば、有機官能基、または下記化学式7-1~7-3で表される二価の炭化水素例えば、有機官能基であり、この際、L2が化学式6で表される官能基で置換されていない場合、p11およびp12は同時に0ではない。上記化学式5-1~5-6において、または上記化学式4-1~4-7および上記化学式5-1~5-6において、各芳香環における少なくとも1つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基、またはZ1この際、Z1は、前記化学式1で定義されるものと同一である。で置換されうる。上記化学式6において、Ar1およびAr2が、同一でも異なってもよく、C4~C30置換された、もしくは非置換芳香族環基であり、R9およびR10が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C20アルキル基、またはC6~C30アリール基であり、mが、0~約3の整数である。上記化学式7-1において、R11が、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、または置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基である。上記化学式7-2において、R12が、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、または置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基である。液晶熱硬化性オリゴマーは、約500~約10000g/mol、具体的には1000~約9000g/mol、より具体的には2000~約8000g/molの数平均分子量を有し、および液晶熱硬化性ポリマーが約10000~約1000000g/mol、具体的には20000~800000g/mol、より具体的には30000~700000g/molの数平均分子量を有しうる。液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーが上述の範囲内の数平均分子量を有している場合、所望の架橋密度を有し、および溶媒への優れた溶解性を提供し、並びにプリプレグを製造するための網目構造中への含浸において十分な固形分を含みうる。前記液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーの全量に対して、前記化学式1の構造ユニットは約5~約60mol、具体的には約10~約50mol、さらに具体的には約15~約40molの量が、前記化学式2の構造ユニットは約40~約95mol、具体的には約50~約90mol、さらに具体的には約60~約80molの量が含まれうる。化学式1および2の構造ユニットが上述の範囲内で含まれる場合、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーの溶解性が向上しうる。液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーは、さらに下記化学式3の構造ユニットを含みうる。上記化学式3において、X5~X6が、同一でも異なってもよく、C=OO、O、C=ONR、NR’、またはCOでありこの際、RおよびR’は、同一でも異なってもよく、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、または置換もしくは非置換C6~C30アリール基である;Z4が、ヒドロキシ基、チオール基、置換もしくは非置換マレイミド基、置換もしくは非置換ナジイミド基、置換もしくは非置換テトラヒドロフタルイミド基、置換もしくは非置換C2~C30アルケニル基、置換もしくは非置換C2~C30アルキニル基、置換もしくは非置換プロパルギルエーテル基、置換もしくは非置換ベンゾシクロブテン基、イソシアネート基、シアニド基、二重結合もしくは三重結合を含む置換もしくは非置換C3~C30脂環式基、二重結合もしくは三重結合を含むヘテロ原子含有C3~C30脂環式基、C2~C30アルケニル基もしくはC2~C30アルキニル基を含むC3~C30脂環式基、C2~C30アルケニル基もしくはC2~C30アルキニル基を含むヘテロ原子含有C3~C30脂環式基、C2~C30アルケニル基もしくはC2~C30アルキニル基を含むC6~C30アリール基、イソシアネート基もしくはシアニド基を含むC6~C30アリール基、またはこれらの組み合わせであり;n4が、0~約3の整数であり;並びにA3が、下記化学式5-7~5-12で表される官能基である。上記化学式5-7において、m1およびm2が、同一でも異なってもよく、0~約3の整数であり、並びにR5~R8が、同一でも異なってもよく、水素原子またはC1~C10アルキル基である。上記化学式5-12において、L3は、化学式4-7のL1と同一である。上記化学式5-7~5-12において、各芳香環における少なくとも1つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基、またはZ1この際、Z1は、前記化学式1で定義されるものと同一である。で置換されうる。前記化学式3の構造ユニットは、化学式2の構造ユニット1モルに対して約0.01~約20モル、具体的には約0.1~約15モル、より具体的には約1~約10モルの量で含まれうる。前記構造ユニットが上述の範囲内の量を含む場合、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーの難燃性が向上しうる。液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーは、末端または側鎖に1以上の同一または相違する熱硬化性架橋基を含みうる。理論に制約されず、前記熱硬化性架橋基は、熱硬化性組成物がフレキシブルプリント回路FPCの製造に用いられる際の高温条件における硬化によって促進される、熱硬化性官能基間の架橋反応によって、強固な網目構造を有する安定構造を提供するものと考えられる。これによって、フレキシブルプリント回路FPCは、向上した機械的特性を有しうる。さらに、熱硬化性組成物を用いて製造された、および架橋基間で架橋反応されたフィルムは、高いガラス転移点および低い熱膨張係数を有しうる。前記Z1~Z3は、下記化学式8-1~8-7で表される熱硬化性架橋基でありうる。上記化学式8-1~8-4において、Arが、C6~C30アリーレン基であり;上記化学式8-4において、RおよびR’は、同一でも異なってもよく、水素原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、または置換もしくは非置換C6~C30アリール基であり;並びに上記化学式8-1~8-6において、各脂環式環もしくは芳香環における少なくとも1つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、または置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基で置換されうる。上記化学式8-7において、Arが、C6~C30アリーレン基であり、Zが、置換もしくは非置換C2~C20アルケニル基、置換もしくは非置換C2~C20アルキニル基、または非置換C3~C20シクロアルケニル基であり、nが、1~約4の整数であり、並びに各芳香環の少なくとも1つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、または置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基で置換されうる。上述の化学式4-7のL1は、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、スルホキシド基、スルホン基、アゾ基、イミン基、置換もしくは非置換C1~C20アルキレン基、置換もしくは非置換C2~C20アルケニレン基、置換もしくは非置換C6~C30アリーレン基、または前述の少なくとも1つを含む組み合わせでありうる。L1は、下記化学式9-1~9-10の1つであってもよい。上記化学式9-2において、RaおよびRbは、同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、C1~C5アルキル基、C1~C5ハロアルキル基、またはZ1この際、Z1は、前記化学式1で定義されるものと同一である。である。上記化学式9-5において、Raは、水素原子、ハロゲン原子、C1~C5アルキル基、C1~C5ハロアルキル基、またはZ1この際、Z1は、前記化学式1で定義されるものと同一である。である。上記化学式9-6において、RaおよびRbは、同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、C1~C5アルキル基、C1~C5ハロアルキル基、またはZ1この際、Z1は、前記化学式1で定義されるものと同一である。である。上記化学式9-7において、RaおよびRbは、同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、C1~C5アルキル基、C1~C5ハロアルキル基、またはZ1この際、Z1は、前記化学式1で定義されるものと同一である。である。上記化学式9-8において、E1およびE2は、同一でも異なってもよく、架橋基、並びに単結合、エーテル基、エステル基、ケトン基、スルフィド基、スルホキシド基、スルホン基、または前述の少なくとも1つを含む組み合わせである。上記化学式9-9において、RaおよびRbは、同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、C1~C5アルキル基、C1~C5ハロアルキル基、またはZ1この際、Z1は、前記化学式1で定義されるものと同一である。であり、E1およびE2は、同一または相違する架橋基、並びに単結合、エーテル基、エステル基、ケトン基、スルフィド基、スルホキシド基、スルホン基、または前述の少なくとも1つを含む組み合わせである。上記化学式9-10において、E1およびE2は、同一でも異なってもよく、架橋基、並びに単結合、エーテル基、エステル基、ケトン基、スルフィド基、スルホキシド基、またはスルホン基である。上記化学式9-8~9-10において、各芳香環における少なくとも1つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基、またはZ1この際、Z1は、前記化学式1で定義されるものと同一である。で置換されうる。上記化学式5-6のL2は、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、アミド基、スルホキシド基、スルホン基、アゾ基、イミン基、置換もしくは非置換C1~C20アルキレン基、置換もしくは非置換C2~C20アルケニレン基、置換もしくは非置換C6~C30アリーレン基、非置換もしくは少なくとも1つの下記化学式6で表される官能基で置換された二価の炭化水素例えば、有機官能基、または下記化学式7-1~7-3で表される二価の炭化水素例えば、有機官能基である。L2は上記化学式9-1~9-10による基であってもよい。上記化学式9-2、9-5、9-6、9-7、および9-9において、RaおよびRbは、同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、C1~C5アルキル基、C1~C5ハロアルキル基、Z1この際、Z1は、前記化学式1で定義されるものと同一である。、または上記化学式6の官能基である。上記化学式9-8~9-10において、各芳香環における少なくとも1つの水素原子が、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基、Z1この際、Z1は、前記化学式1で定義されるものと同一である。、または上記化学式6の官能基で置換されうる。上記化学式6は、下記化学式11を含みうる。上記化学式11において、R1およびR2が、同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換C1~C20アルキル基、置換もしくは非置換C1~C20アルコキシ基、置換もしくは非置換C3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリール基、置換もしくは非置換C7~C30アリールアルキル基、置換もしくは非置換C6~C30アリールオキシ基、またはZ1この際、Z1は、前記化学式1で定義されるものと同一である。であり、p1およびp2が、同一でも異なってもよく、0~4の整数であり、R9およびR10が、同一でも異なってもよく、水素原子、C1~C20アルキル基、またはC6~C30アリール基であり、並びにmが、0~約3の整数である。他の実施形態によると、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーを含む熱硬化性組成物が提供される。前記熱硬化性組成物は、さらに溶媒を含んでいてもよい。前記溶媒は、極性非プロトン性溶媒でありうる。前記極性非プロトン性溶媒の例としては、1-クロロブタン、クロロベンゼン、1,1-ジクロロエタン、1,2-ジクロロエタン、クロロホルム、1,1,2,2-テトラクロロエタン等のハロゲン化溶媒;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン等のエーテル;メチルエチルケトンMEK、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン溶媒;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートPGMEA等のアセテート;エチルアセテート等のエステル;γ-ブチロラクトン等のラクトン;エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート;トリエチルアミン、ピリジン等のアミン;アセトニトリル等のニトリル;N,N-ジメチルホルムアミドDMF、N,N-ジメチルアセトアミドDMAc、テトラメチルウレア、N-メチルピロリドンNMP等のアミド;ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ置換溶媒;ジメチルスルホキシドDMSO、スルホラン等のスルフィド;ヘキサメチルホスホリックアミド、トリ-n-ブチルホスフェート等のリン酸誘導体;またはこれらの組み合わせが挙げられるが、これに限定されない。一実施形態において、前記溶媒は、N-メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルプロピオンアミド、N-メチルカプロラクタム、γ-ブチロラクトン、ジメチルイミダゾリジノン、テトラメチルホスホリックアミド、エチルセルソルブアセテート、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、またはこれらの組み合わせを含みうる。一実施形態において、前記溶媒はN-メチルピロリドンNMP、ジメチルスルホキシドDMSO、N,N’-ジメチルホルムアミドDMF、N,N’-ジメチルアセトアミドDMAc、メチルエチルケトンMEK、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートPGMEA、またはこれらの組み合わせを含みうる。一実施形態において、前記熱硬化性組成物は、溶媒100重量部に対して、0.1~約300重量部、具体的には1~約200重量部、より具体的には10~約100重量部の液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーを含みうる。前記熱硬化性組成物は、2以上のマレイミド基を含むマレイミド架橋剤をさらに含んでいてもよい。前記マレイミド架橋剤は、ビスマレイミドであり、下記化学式12で表されうる:上記化学式12において、Wは、単結合、エーテル基、スルフィド基、ケトン基、スルホキシド基、スルホン基、置換もしくは非置換C1~C20アルキレン基、置換もしくは非置換C2~C20アルコキシレン基、置換もしくは非置換C6~C30アリーレン基、またはエーテル基、スルフィド基、ケトン基、スルホキシド基、スルホン基、アミド基、もしくはエステル基の少なくとも1つを含む置換もしくは非置換C6~C30ヘテロアリーレン基である。前記マレイミド化合物は、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーの熱硬化性架橋剤と結合することによって架橋剤として機能しうる。前記熱硬化性組成物は、エポキシ化合物をさらに含みうる。前記エポキシ化合物の例としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール修飾ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニル型エポキシ樹脂等のフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン骨格を有するジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;ナフタレン骨格を有するナフタレン型エポキシ樹脂;ジヒドロキシベンゾピラン型エポキシ樹脂;ジアミノフェニルメタン等のポリアミンから得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;トリフェノールメタン型エポキシ樹脂;テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂;またはこれらの組み合わせが挙げられる。前記エポキシ化合物は、熱硬化性組成物100重量部に対して、約5~約40重量部、具体的には約10~約35重量部、より具体的には約15~約30重量部の量を含みうる。エポキシ化合物が上述の範囲内の量を含む場合、熱硬化性組成物と銅等との接着性が向上しうる。一実施形態による前記熱硬化性組成物は、液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマーに加えて、熱硬化性組成物および熱可塑性樹脂としてのポリマーをさらに含みうる。前記ポリマーの例としては、例えば、メラミンホスフェートのようなリン酸エステルまたはリン酸アミド等のリン酸化合物;メラミンまたはベンゾグアナミン等の窒素含有化合物;オキサジン環含有化合物;シリコーン化合物;ポリイミド;ポリビニルアセタール;フェノキシ樹脂;ヒドロキシ基またはカルボキシ基を含むアクリル樹脂;アルキド樹脂;ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン、ブタジエン-アクリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン-スチレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴム、フルオロゴム、天然ゴム、スチレン-イソプレンゴム、アクリルゴム、エポキシ化ブタジエン、およびマレイン化ゴム等のエラストマー;ポリエチレン;ポリプロピレン;ポリエチレン-プロピレン共重合体;ポリビニルクロリド;ポリビニリデンクロリド;ポリスチレン;ポリビニルトルエン;ポリビニルフェノール;アルリロニトリル-スチレン樹脂;アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン樹脂;メタアクリレート-ブタジエン-スチレン樹脂;ポリテトラフルオロエチレン;フルオロエチレン-プロピレン共重合体;テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロエチレン共重合体;ポリビニリデンフロリド;ポリカーボネート;ポリエステルカーボネート;ポリフェニレンエーテル;ポリスルホン;ポリエステル:ポリエーテルスルホン;ポリアミド;ポリアミドイミド;ポリエステルイミド;ポリフェニレンスルフィド;ポリメタアクリレート;ポリエポキシメタアクリレート;ポリジメタアクリルオキシ-ビスフェノール;ポリメタアクリレート、ポリスチレン、ポリビニルピロリドン、ポリジアクリルフタレート、ポリジビニルベンゼン、ポリジアリルベンゼン、ポリジアリルエーテルビスフェノール、ポリトリアルケレニルイソシアヌレート、ポリジシクロペンタジエン;フェノール樹脂;ポリイソシアネート;または前述の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。一実施形態による前記熱硬化性組成物は、フィラー、軟化剤、可塑剤、抗酸化剤、難燃剤、難燃助剤、潤滑剤、帯電防止剤、着色剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、カップリング剤、沈殿防止剤、または前述の少なくとも1つを含む組み合わせ等の添加剤をさらに含む。前記フィラーは、有機フィラー、無機フィラー、およびこれらの組み合わせを含みうる。有機フィラーの非限定的な例としては、エポキシ樹脂パウダー、メラミン樹脂パウダー、尿素樹脂パウダー、ベンゾグアナミン樹脂パウダー、スチレン樹脂パウダー等、または前述の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。無機フィラーの非限定的な例としては、天然シリカ、溶融シリカ、非晶質シリカ、中空シリカ、水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、炭化ケイ素、酸化亜鉛、窒化ケイ素、二酸化ケイ素、チタン酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムバリウム、酸化アルミニウム、アルミナ、クレイ、カオリン、タルク、焼成クレイ、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、ガラス短繊維等、または前述の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。上記フィラーは、単独で、または2もしくはそれ以上の混合物として用いられうる。前記可塑剤の非限定的な例としては、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアリン酸アミド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等、または前述の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。上記可塑剤は、単独で、または2もしくはそれ以上の混合物として用いられうる。前記抗酸化剤の非限定的な例としては、リン含有抗酸化剤、フェノール性抗酸化剤、硫黄含有抗酸化剤等、または前述の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。上記抗酸化剤は、単独で、または2もしくはそれ以上の混合物として用いられうる。熱硬化性組成物は、室温における混合または融解混合等のさまざまな方法によって成分をブレンドすることによって調製されうる。前記熱硬化性組成物は、薄膜フィルムを提供するために基板上に成型され、高温で硬化されうる。前記熱硬化性組成物は、コーティングまたは含浸させる前に、フィルターでろ過され、溶液中に含まれる不純物が除去されうる。熱硬化性組成物を用いて基板が製造される場合、基板の耐熱性は向上され、基板の誘電率は低下しうる。さらに、主鎖または側鎖にリン含有官能基を有するオリゴマーまたはポリマーを含む熱硬化性組成物は、相分離が起こらず、難燃剤を個別に含む熱硬化性組成物よりも接着性が向上しうる。別の実施形態によると、熱硬化性組成物を用いて製造されたプリプレグが提供される。前記プリプレグは、補強材を熱硬化性組成物でコーティングまたは熱硬化性組成物に含浸し、硬化し、次いで乾燥して溶媒を除去することによって製造されうる。前記含浸は、ディップコーティング、ロールコーティング等を含みうる。前記補強材の非限定的な例としては、ガラス繊維織布、アルミナガラス繊維織布、ガラス繊維不織布、セルロース繊維不織布、炭素繊維織布、ポリマー織布等、または前述の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。また、前記補強材は、ガラス繊維、シリカガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、アスベスト、ロックウール、ミネラルウール、石膏ウィスカーplasterwhisker、これらの織布もしくは不織布繊維、芳香族ポリアミド繊維、ポリイミド繊維、液晶ポリエステル、ポリエステル繊維、フッ素繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維、ポリアミド繊維を含むガラス繊維、炭素繊維を含むガラス繊維、ポリイミド繊維を含むガラス繊維、芳香族ポリエステルを含むガラス繊維、ガラス紙、マイカ紙、アルミナ紙、クラフト紙、コットン紙、ペーパーガラス結合紙等、または前述の少なくとも1つを含む組み合わせを含みうる。上記補強材は、単独で、または2もしくはそれ以上の混合物として用いられうる。ガラス繊維は、約5~200μm、具体的には約10~約180μm、より具体的には約15~約160μmの厚さを有しうる。前記熱硬化性組成物は、補強材1重量部に対して、約0.4~約3重量部、具体的には約0.5~約2.5重量部、より具体的には約1~約2重量部の量で含浸されうる。補強材が上述の範囲内の量を含み、2またはそれ以上のプリプレグが用いられる場合、プリプレグ間の接着性が向上し、プリプレグの機械的強度および寸法安定性が向上しうる。硬化は約150~約350°C、具体的には約160~約300°C、より具体的には約170~約250°Cで行われ、上記温度よりも低温で熱処理することによってフレキシブルプリント回路FPCが提供されうる。前記プリプレグは銅と接着しうる。また熱硬化性組成物は、補強剤中に含浸させ、半硬化相で熱処理を行うことでプリプレグを得て、次いで前記プリプレグを銅箔上に配置させて熱処理がされうる。銅およびプリプレグの結合した部材は、溶媒の除去および熱処理工程中に形成されうる。溶媒を蒸発させるために、減圧下で加熱または通気されうる。熱可塑性組成物のコーティングは、ローラーコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、スピンコーティング、カーテンコーティング、スリットコーティング、スクリーン印刷等によって行われうるが、これらに限定されない。前記熱硬化性組成物溶液は、フィルムの製造に用いられうる。例えば、フィルムは、溶媒キャスト法によって熱硬化性組成物溶液層を形成し、前記熱硬化性組成物溶液層の溶媒を除去することによって製造されうる。基板は、銅箔、アルミニウム箔、金箔、もしくは銀箔のような金属箔、ガラス板、PETフィルム等、または前述の少なくとも1つを含む組み合わせを含みうる。さらに別の実施形態によると、熱硬化性組成物を用いて製造されるフレキシブルプリント回路FPCが提供される。前記FPCは、フィルム、配線基板、銅張積層板、プリプレグ、またはこれらの混合物を含みうる。また、FPCは、銅張積層板CCLまたはフレキシブルな銅張積層板でありうる。前記FPCはプリプレグを含み、前記FPCはプリプレグ上に金属層を積層し、溶解し、プレスおよび加熱によってプリプレグを硬化することによって製造されうる。前記金属層は、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス、ニッケル等、およびこれらの合金を含みうる。また、前記FPCは、プリプレグの表面の大部分に金属層を含み、または多くのラミネートされたプリプレグを含みうる。プリプレグを含む前記FPCは、多くの他の方法で変化しうる。FPCの表面または表面の大部分には、4または8層の多層構造で形成された導体パターンが形成されうる。以下、実施例を参照にしながら本開示をより詳細に説明するが、これらは例示的な実施形態であり、限定されるものではない。合成例1:ナジイミド末端液晶熱硬化性オリゴマーの調製4-アミノフェノール32739g、イソフタル酸24920g、4-ヒドロキシ安息香酸40607g、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸55325g、4-ナジイミド安息香酸84984g、および無水酢酸134gを500mlの4口フラスコに投入する。前記フラスコは、密封撹拌機、窒素注入チューブ、温度計、および還流冷却器を備えている。反応内部の空気は、窒素ガスで十分に置換され、反応器の内部温度は、窒素ガスをフローしながらゆっくりと約140°Cまで昇温する。次いで、反応器の内部温度を約140°Cに維持しながら、約3時間還流する。アセチル化反応が完結した後、反応副生物である酢酸および未反応の無水酢酸を除去するために、反応器の内部温度を約200°Cまで昇温して蒸留した。前記反応条件下で約3時間反応器を加熱して重合し、次いで、反応器を減圧して約30分間さらに重合することによって、下記化学式13で表される液晶熱硬化性オリゴマーを得る。前記液晶熱硬化性オリゴマーの数平均分子量Mnは1010である。化学式13において、a、b、c、およびdは、それぞれ各構造ユニットのモル比を表し、原料の量から計算される。合成例2:ナジイミド末端でキャップされたリン含有液晶熱硬化性オリゴマーの調製4-アミノフェノール16369g、イソフタル酸24920g、4-ヒドロキシ安息香酸40607g、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸55325g、4-ナジイミド安息香酸84984g、2-6-オキソ-6-ヒドロキシ-ジベンゾ[c.e][1.2]オキサホスホリン-6-イル-1,4-ベンゼンジオールDOPO-HQ48680g、および無水酢酸134gを500mlの4口フラスコに投入する。反応条件は、合成例1と同一であり、生成物として下記化学式14で表される液晶熱硬化性オリゴマーを得る。前記液晶熱硬化性オリゴマーの数平均分子量Mnは1490である。化学式14において、a、b、c、d、およびeは、それぞれ各構造ユニットのモル比を表し、原料の量から計算される。合成例3:液晶熱硬化性オリゴマーの調製4-アミノフェノール16369g、イソフタル酸24920g、4-ヒドロキシ安息香酸40607g、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸55325g、テトラヒドロフタルイミド安息香酸tetrahydrophthimidobenzoicacid81381g、DOPO-HQ48680g、および無水酢酸134gを500mlの4口フラスコに投入する。反応条件は、合成例1と同一であり、生成物として下記化学式15で表される液晶熱硬化性オリゴマーを得る。前記液晶熱硬化性オリゴマーの数平均分子量Mnは1430である。化学式15において、a、b、c、d、およびeは、それぞれ各構造ユニットのモル比を表し、原料の量から計算される。合成例4:ヒドロキシ基末端でキャップされた液晶熱硬化性オリゴマーの調製4-アミノフェノール65478g、イソフタル酸74759g、4-ヒドロキシ安息香酸48273g、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸2443g、および無水酢酸190gを500mlの4口フラスコに投入する。前記フラスコは、密封撹拌機、窒素注入チューブ、温度計、および還流冷却機を備えている。反応内部の空気は、窒素ガスで十分に置換され、反応器の内部温度は、窒素ガスをフローしながらゆっくりと約140°Cまで昇温する。次いで、反応器の内部温度を約140°Cに維持しながら、約3時間還流した。次に、反応温度を270°Cに昇温し、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸42340gを添加して30分間反応を行い、酢酸および未反応の無水酢酸を除去することによって、下記化学式16で表されるヒドロキシ基含有液晶熱硬化性オリゴマーを得る。前記液晶熱硬化性オリゴマーの数平均分子量Mnは1260である。化学式16において、a、b、c、およびdは、それぞれ各構造ユニットのモル比を表し、原料の量から計算される。合成例5:ヒドロキシ基末端でキャップされたリン含有液晶熱硬化性オリゴマーの調製4-アミノフェノール49108g、イソフタル酸74759g、4-ヒドロキシ安息香酸48273g、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸2443g、DOPO-HQ48640g、および無水酢酸190gを500mlの4口フラスコに投入する。前記フラスコは、密封撹拌機、窒素注入チューブ、温度計、および還流冷却機を備えている。反応内部の空気は、窒素ガスで十分に置換され、反応器の内部温度は、窒素ガスをフローしながらゆっくりと約140°Cまで昇温した。次いで、反応器の内部温度を約140°Cに維持しながら、約3時間還流した。次に、反応温度を270°Cに昇温し、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸42340gを添加して30分間反応を行い、酢酸および未反応の無水酢酸を除去することによって、下記化学式17で表されるヒドロキシ基含有液晶熱硬化性オリゴマーを得る。前記液晶熱硬化性オリゴマーの数平均分子量Mnは1680である。化学式17において、a、b、c、d、およびeは、それぞれ各構造ユニットのモル比を表し、原料の量から計算される。実施例1:プリプレグの製造合成例1で得られた液晶熱硬化性オリゴマー60g、合成例5で得られた液晶熱硬化性オリゴマー60g、4,4’-ビスマレイミドジフェニルメタン40gBMI1000、大和化成株式会社製、アラルダイトMY-72140gHuntsman社製、および硬化触媒ジシアンジアミドDICY004gを、N-メチルピロリドンNMP30gに投入した混合物を得る。グラスファイバー1078日東紡製を、ガラスプレート上に固定した電着脱電解銅箔上に設置し、前記調製混合物をグラスファイバー中に均一に含浸させて試料を得る。前記試料を、約100分間含浸し、高温炉中で室温から約200°Cに昇温させて硬化し、銅箔を除去し、50重量の硝酸溶液中で処理してプリプレグを得る。プリプレグの全重量に対するポリマーの重量は、約56重量である。実施例2:プリプレグの製造混合物を、合成例2で得られたオリゴマー60g、合成例4で得られたオリゴマー60g、4,4’-ビスマレイミドジフェニルメタン40gBMI1000、大和化成株式会社製、アラルダイトMY-72140gHuntsman社製、および硬化触媒ジシアンジアミドDICY004gを、N-メチルピロリドンNMP30gに投入して得たことを除いては、実施例1と同様の方法によってプリプレグを得る。プリプレグの全重量に対するポリマーの重量は、約54重量である。実施例3:プリプレグの製造混合溶液を、合成例2で得られたオリゴマー60g、合成例5で得られたオリゴマー60g、4,4’-ビスマレイミドジフェニルメタン40gBMI1000、大和化成株式会社製、アラルダイトMY-72140gHuntsman社製、および硬化触媒ジシアンジアミドDICY004gを、N-メチルピロリドンNMP30gに投入して得たことを除いては、実施例1と同様の方法によってプリプレグを得る。プリプレグの全重量に対するポリマーの重量は、約54重量である。実施例4:プリプレグの製造混合物を、合成例5で得られたオリゴマー120g、4,4’-ビスマレイミドジフェニルメタン40gBMI1000、大和化成株式会社製、アラルダイトMY-72140gHuntsman社製、および硬化触媒ジシアンジアミドDICY004gを、N-メチルピロリドンNMP30gに投入して得たことを除いては、実施例1と同様の方法によってプリプレグを得る。プリプレグの全重量に対するポリマーの重量は、約56重量である。比較例1:プリプレグの製造混合溶液を、合成例1で得られたオリゴマー60g、合成例4で得られたオリゴマー60g、4,4’-ビスマレイミドジフェニルメタン40gBMI1000、大和化成株式会社製、アラルダイトMY-72140gHuntsman社製、および硬化触媒ジシアンジアミドDICY004gを、N-メチルピロリドンNMP30gに投入して得たことを除いては、実施例1と同様の方法によってプリプレグを得る。プリプレグの全重量に対するポリマーの重量は、約52重量である。比較例2:プリプレグの製造混合溶液を、合成例1で得られたオリゴマー60g、合成例4で得られたオリゴマー60g、4,4’-ビスマレイミドジフェニルメタン40gBMI1000、大和化成株式会社製、アラルダイトMY-72140gHuntsman社製、DOPO-HQ1g、および硬化触媒ジシアンジアミドDICY004gを、N-メチルピロリドンNMP30gに投入して得たことを除いては、実施例1と同様の方法によってプリプレグを得る。プリプレグの全重量に対するポリマーの重量は、約52重量である。プリプレグの熱特性の評価実施例1~4、並びに比較例1および2で調製されたプリプレグ試料のガラス転移点Tgおよび熱膨張係数CTEを、熱機械分析計TMA、TAInstruments社製、TMA2940を用いて測定し、測定結果を表1に示す。熱膨張係数CTE、窒素雰囲気下、10°C/分で昇温しながら測定する。実施例1で得られたプリプレグ試料の熱膨張係数の測定結果を図1に示す。銅箔の剥離強度の評価銅箔ラミネートの表面から約1cmの幅で銅箔を剥離させ、銅箔の剥離強度を引張強度測定機万能材料試験機で測定する。前記試験法は、50mm/分のクロスヘッド速度での90度剥離試験である。難燃特性の評価実施例1~4、並びに比較例1および2で調製された半硬化ガラス繊維プリプレグの8シートを積層し、プリプレグラミネートの両面に銅箔を配置し、銅箔を備えるプリプレグラミネートを積層して、銅箔ラミネートを製造する。次いで、ラミネートを200°Cで約100分間硬化させる。難燃性は、銅箔を除去したプリプレグラミネートを用いて製造されたロッド型試料を用いて、UL-94標準評価法により測定され、垂直燃焼試験によりV-0、V-1、およびV-2に分類される。表1において、ppmとは百万分率を意味し、kgf/cmとは1cm当たりの重量キログラムを意味する。表1に示されるように、リン含有液晶熱硬化性オリゴマーを用いて製造された実施例1~4のプリプレグは、熱膨張係数CTEが低く、ガラス転移点がなかった。また、リン含有液晶熱硬化性オリゴマーを用いて製造されたプリプレグは接着性に変化がなく、リンを含まないオリゴマーを用いて製造された比較例1および2のプリプレグと比較して、優れた難燃性を有していた。難燃性を付与する添加剤としてリンを用いた比較例2のプリプレグは、銅箔の剥離強度が低下した。したがって、実施例1~4のプリプレグをフレキシブルプリント回路FPCに適用すると、当該フレキシブルプリント回路は、信号遅延の防止等の優れた電気的特性を有しうる。本開示は、現在考えられる実際の例示的な実施形態に関連した記載がなされているが、本発明は開示された実施形態に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲の思想および範囲内のさまざまな変更および同等の構成も本発明に包含されることが理解される。"