中空部を有する箱型形状のパッケージ本体と、パッケージ本体の対向する2つの側壁に設けられている複数のリード端子と、前記中空部の底面に搭載され、検知軸を有するセンサ素子と、前記中空部を封止するように前記パッケージ本体に取り付けられる蓋部材と、前記中空部の底面と前記センサ素子との間に介在し、前記パッケージ本体よりも高い柔軟性を有する接着部とを備え、前記複数のリード端子のうち、前記側壁の一方に設けられているリード端子の長さが、前記側壁の他方に設けられているリード端子の長さと異なることにより、前記検知軸が鉛直方向に対して角度θ0°<θ<90°をなしているセンサ装置。前記蓋部材は、天面とパッケージ本体に接着される傾斜面とを有しており、前記天面と前記傾斜面とがなす角度は前記角度θと等しい、請求項1に記載のセンサ装置。前記センサ素子とともに前記中空部内に搭載されているIC素子をさらに備えた、請求項1または請求項2に記載のセンサ装置。前記中空部内における前記センサ素子を覆うように設けられたポッティング材をさらに備えた、請求項1から請求項3のいずれかに記載のセンサ装置。前記センサ素子は、物理量を検出する検出部と該検出部の両面に接合された保護基板とを含み、前記接着部は、前記保護基板よりも高い柔軟性を有する、請求項1から請求項4のいずれかに記載のセンサ装置。前記接着部は、シリコン系樹脂またはフッ素系樹脂を含む、請求項1から請求項5のいずれかに記載のセンサ装置。特許文献1に記載の外力検知装置では、半導体基板41に角速度センサ素子1が集合形成され、半導体基板41における角速度センサ素子1の外部電極が形成された面と反対側の面上に、上面が傾斜した樹脂層11が一体形成される。半導体基板41を切断することによって、角速度センサ素子1が個別に分割される。ここでは、一体形成された樹脂11が台座となって、角速度センサ素子1の検出軸を傾斜させている。しかし、角速度センサ素子1と一体形成された樹脂11の熱膨張係数が、角速度センサ素子1の熱膨張係数と大きく異なるため、角速度センサ10に内部応力が生じる。このため、角速度センサ10に変形が生じ、ゼロ点変動が発生するという問題がある。特許文献2に記載の慣性センサでは、ジャイロセンサ10をリード端子3によって傾斜させ、樹脂モールドパッケージ2によって一体成形している。しかし、ジャイロセンサ10、リード端子3、および樹脂モールドパッケージ2で、熱膨張係数が大きく異なるため、ジャイロセンサ10に応力が生じる。そのため、ジャイロセンサ10に変形が生じ、ゼロ点変動が発生するという問題がある。本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、検出性能の劣化が抑制されたセンサ装置を提供することにある。本発明に係るセンサ装置は、中空部を有する箱型形状のパッケージ本体と、パッケージ本体の対向する2つの側壁に設けられている複数のリード端子と、中空部の底面に搭載され、検知軸を有するセンサ素子と、中空部を封止するようにパッケージ本体に取り付けられる蓋部材と、中空部の底面とセンサ素子との間に介在し、パッケージ本体よりも高い柔軟性を有する接着部とを備え、複数のリード端子のうち、側壁の一方に設けられているリード端子の長さが、側壁の他方に設けられているリード端子の長さと異なることにより、検知軸が鉛直方向に対して角度θ0°<θ<90°をなしている。1つの実施態様では、上記センサ装置において、蓋部材は、天面とパッケージ本体に接着される傾斜面とを有しており、天面と傾斜面とがなす角度は上記角度θと等しい。1つの実施態様では、上記センサ装置は、センサ素子とともに中空部内に搭載されているIC素子をさらに備える。1つの実施態様では、上記センサ装置は、中空部内におけるセンサ素子を覆うように設けられたポッティング材をさらに備える。1つの実施態様では、上記センサ装置において、センサ素子は、物理量を検出する検出部と該検出部の両面に接合された保護基板とを含み、接着部は、保護基板よりも高い柔軟性を有する。1つの実施態様では、上記センサ装置において、接着部は、シリコン系樹脂またはフッ素系樹脂を含む。本発明によれば、物理量センサの検出性能の劣化を抑制することができる。以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。センサ装置の構造図1は、本実施の形態に係るセンサ装置を示す断面図である。図1に示すように、本実施の形態に係るセンサ装置は、角速度センサ素子1と、パッケージ本体2と、Auワイヤ3と、ダイボンド材4と、リッド5と、リード端子6と、ポッティング材7とを含む。角速度センサ素子1の構造については、後述する。パッケージ本体2は、たとえばポリフェニレンサルファイド樹脂等の合成樹脂材からなる。リード端子6は、たとえば銅ベースの金属材からなる。パッケージ本体2およびリード端子4は、たとえばインサートモールドにより一体成型されている。パッケージ本体2は、中空部2Aを有する方形箱型形状となっている。中空部2Aの底面には、角速度センサ素子1と、角速度センサ素子1からの信号を処理するASIC等のIC素子図示せずが、ダイボンド材4接着剤により接着固定されている。ダイボンド材4としては、たとえば、硬化後も所定の柔軟性を有するシリコン系樹脂やフッ素系樹脂を含むものを用いている。具体的には、ダイボンド材4は、硬化後においても、パッケージ本体2、リッド5および後述する保護基板20等よりも高い柔軟性を有する。角速度センサ素子1およびIC素子は、Auワイヤ3を介してリード端子6の一端と電気的に接続されている。中空部2Aの4つの内側面には第1段部8が設けられている。第1段部8にリッド5が嵌合されることにより、センサ装置のパッケージは封止される。さらに、中空部2Aの4つの内側面のうち対向する2つの内側面には、第2段部9が設けられている。第2段部9は、第1段部8よりも内側であって、第1段部8よりも低い位置に形成されている。複数のリード端子6は、パッケージ本体2の第2段部9が設けられている側壁を貫通するように設けられている。すなわち、複数のリード端子6の一端は、パッケージ本体2の対向する2つの側壁から外側に延びて、回路基板の実装面に接続される。また、リード端子6の他端は、第2段部6の上部に露出している。この露出面がAuワイヤ3と電気的に接続されている。リード端子6におけるパッケージ本体2の外側に露出する部分は、一旦下方に折り曲がり、さらに外方に折り曲がる形状となっている。パッケージ本体2の一方の側壁側のリード端子6に対して、パッケージ本体2の他方の側壁側のリード端子6は長く、パッケージ本体2の中空部2Aの底面が実装面に対して所定の角度θ0°<θ<90°をなすように、リード端子6が曲げ加工されている。これによって、角速度センサ素子1の検知軸が鉛直方向に対してなす角度はθとなる。なお、リード端子6の加工には金型を使用するため、精度よく加工できる。パッケージ本体2にリッド5が取り付けられることにより、中空部2Aが封止される。具体的には、中空部2Aの4つの内側面には、第1段部8に、たとえばポリフェニレンサルファイド樹脂等の合成樹脂からなるリッド5が嵌合され、接着剤や熱圧着で接着固定される。リッド5は、天面とパッケージ本体2に接着される傾斜面とを有している。天面と傾斜面とがなす角度が角度θと等しいことにより、パッケージ本体2にリッド5が接着固定された状態では、リッド5の天面は実装面に対して平行になる。そのため、部品実装装置の部品吸着ノズルによって、リッド5の天面を容易に吸着できる。リッド5は、一体成形の構造物であっても、2つ以上のパーツを接着した構造物であってもよい。また、リッド5の材料は樹脂に限定されるものではなく、金属であってもよい。角速度センサ素子1およびIC素子とは、外部からの応力を緩和するために、たとえば、硬化後も所定の柔軟性を有するシリコン系樹脂やフッ素系樹脂の材料からなるポッティング材7で覆われていることが望ましい。具体的には、ポッティング材7は、硬化後においても、パッケージ本体2、リッド5および後述する保護基板20等よりも高い柔軟性を有する。また、角速度センサ素子1およびIC素子は、リード端子形成の1側面に対して、並列にならぶように配置されていることが望ましい。このようにすることで、センサ装置が全体としてより小型化される。センサ装置の製造方法次に、図1に示すセンサ装置の製造方法について説明する。まず、リードフレームの所定箇所に複数のパッケージ本体2がモールド形成される。次に、パッケージ本体2の中空部2Aの底面に、ダイボンド材4接着剤を塗布し、角速度センサ素子1およびIC素子をダイボンドする。そして、角速度センサ素子1およびIC素子と、リード端子6の一端とがAuワイヤ3を介して電気的に接続されるように、ワイヤボンディングする。その後、角速度センサ素子1およびIC素子を覆うように、ポッティング材7を塗布する。さらに、パッケージ本体2の中空部3の第1段部9に接着剤を塗布し、リッド5を搭載する。そして、金型を使用してリードフレームを切断加工し、リード端子6を所定長さとなるように加工する。さらに、金型を使用して、リード端子6を所定の形状となるように曲げ加工する。吊りリードを切断し、パッケージ本体2を含むセンサ装置をリードフレームから分離する。角速度センサ素子1の構造次に、角速度センサ素子1の構造について説明する。図2は角速度センサ素子を構成する振動子基板と保護基板とを接合した状態の一部を示す断面図である。図3は角速度センサ素子に使用される振動子基板の構造を示す平面図である。図2に示す角速度センサ素子1は、静電駆動/容量検出型で、かつ非共振型のものであって、たとえば単結晶または多結晶をなす低抵抗なシリコン材料からなる振動子基板10と、この振動子基板10の主面および裏面の両面に接合されたたとえば高抵抗なシリコン材料、ガラス材料などからなる保護基板20とを有する。振動子基板10、保護基板20は、振動子基板10の可動部分を確保するためのキャビティ30の形成箇所を除いて、たとえば陽極接合などの接合方法により、一体的に接合されている。振動子基板10の両面側の保護基板20の、振動子基板10と対向する側の面に凹部が形成されており、角速度センサ素子1の内部にキャビティ30が形成されている。キャビティ30内は、振動ダンピングを低減するために、真空状態または低圧力状態に保たれている。保護基板20の一方には開口部が形成され、この開口部に膜状の電極40を形成することにより、振動子基板10に対して電気的信号の送受を行なっている。図3に示すように、振動子基板10には、エッチング処理などの微細加工を施すことにより、第1~第4の各質量部71~74、駆動梁80、固定部181、182が形成されている。また、第1および第2モニタ電極91、92、第1~第4駆動電極101~104、ならびに第1~第4検出電極161~164などが形成されている。ここで、図3において、振動子基板10の長手方向をY軸方向、これに直交する短手方向をX軸方向、両軸に共に直交する紙面に垂直な方向をZ軸方向とする。第1~第4の各質量部71~74は、駆動梁80によってY軸方向に沿って直列に支持されており、これによって第1~第4の各質量部71~74はX軸方向に沿って振動可能な状態になっている。すなわち、第1~第4の各質量部71~74が可動部となっており、第1および第2モニタ電極91、92、ならびに第1~第4駆動電極101~104が固定部となっている。第1質量部71には、第1モニタ電極91ならびに第1および第2の駆動電極101、102の櫛歯状部分に対向するように、左右に突出形成された、櫛歯状の可動側電極111a、111b、111cが設けられている。第2質量部72は、駆動梁80により支持された四角形の第1駆動枠121と、その内側において上下の第1検出梁131により支持された2つの四角形を連接した形状の第1検出枠141とを有する。第1駆動枠121の外側には、第1質量部71に近接して上記の第1および第2駆動電極101、102の櫛歯状部分に対向した、櫛歯状の可動側電極151a、151bが形成されている。また、第1検出枠141の2つの四角形部分の内側には、それぞれ櫛歯状の第1および第2検出電極161、162にそれぞれ対向して、櫛歯状の可動側電極171が形成されている。これにより、第1検出枠141は可動側電極171と共に第1検出梁131によって、Y軸方向に沿って振動可能な状態になっている。第4質量部74には、第2モニタ電極92ならびに第3および第4の駆動電極103、104の櫛歯状部分に対向するように、左右に突出形成された、櫛歯状の可動側電極112a、112b、112cが設けられている。第3質量部73は、駆動梁80により支持された四角形の第2駆動枠122と、その内側において上下の第2検出梁132により支持された2つの四角形を連接した形状の第2検出枠142とを有する。第2駆動枠122の外側には、第4質量部74に近接して上記の第3および第4駆動電極103、104の櫛歯状部分に対向した、櫛歯状の可動側電極152a、152bが形成されている。また、第2検出枠142の2つの四角形部分の内側には、それぞれ櫛歯状の第3および第4検出電極163、164にそれぞれ対向して、櫛歯状の可動側電極172が形成されている。これにより、第2検出枠142は可動側電極172と共に第2検出梁132によって、Y軸方向に沿って振動可能な状態になっている。振動子基板10の平面に対して垂直なZ軸が、角速度検知軸となる。振動子基板10のY軸方向の振動による変位により、振動子基板10に対して垂直な検知軸Z軸まわりの角速度を検知することができる。つまり、角速度センサ素子1は、図2に示すZ軸方向を回転中心軸とした回転角速度に応じた出力信号容量変化を、電極40を介して外部に出力する。作用効果上述のように、本実施の形態に係る角速度センサ素子1としては、単結晶Si基板振動子基板10に微細加工技術を用いてインターデジタル構造からなる駆動部と検出部とを形成し、駆動部と検出部が中空となるようにガラス基板保護基板20で挟み込んだ、いわゆるMEMS構造の角速度センサ素子を使用している。このような角速度センサ素子1に外部要因による応力が生じると、ゼロ点変動角速度が生じていないにもかかわらず、センサチップの変形や反りにより誤信号が発生する状態が発生する。したがって、角速度センサ素子1における応力を抑制することは重要である。これに対し、本実施の形態に係るセンサ装置では、パッケージ本体2の中空部2Aの底面が実装面に対して傾斜しているため、角速度センサ素子1の検知軸を傾斜させるために台座として角速度センサ素子1に接触する樹脂やリード端子が必要ない。そのため、角速度センサ素子1とパッケージ本体2との間に、ダイボンド材4およびポッティング材7として比較的高い柔軟性を有する素材を介在させることができる。これによって、角速度センサ素子1における応力の発生を抑制することができ、検出性能の劣化を抑制することができる。さらに、リッド5の天面と傾斜面とがなす角度が傾斜角と等しくなっていることにより、パッケージ本体2にリッド5が接着固定された状態では、リッド5の天面は実装面に対して平行になる。そのため、部品実装装置の部品吸着ノズルによって、リッド5の天面を容易に吸着できる。まとめ上述した内容について要約すると、次のようになる。すなわち、本実施の形態に係るセンサ装置は、実装面に対してθの角度で傾斜する底面を有するパッケージ本体2と、上記底面上に搭載される角速度センサ素子1と、上記底面上に角速度センサ素子1を収納する中空部2Aを形成するようにパッケージ本体2に取り付けられる蓋部材としてのリッド5と、複数のリード端子6と、上記底面と角速度センサ素子1との間に介在し、パッケージ本体2よりも高い柔軟性を有する接着部としてのダイボンド材4とを備える。上記センサ装置においては、複数のリード端子6のうち、側壁の一方に設けられているリード端子6の長さが、側壁の他方に設けられているリード端子6の長さと異なることにより、検知軸が鉛直方向実装面に対して直交する方向に対して角度θ0°<θ<90°をなしている。異なる観点では、ダイボンド材4は、角速度センサ素子1の保護基板20よりも高い柔軟性を有する。なお、本実施の形態では、角速度センサ素子1を覆うようにポッティング材7を設ける例について記載したが、ポッティング材7は設けられなくてもよい。また、ダイボンド材4およびポッティング材7の素材の一例として、シリコン系樹脂またはフッ素系樹脂を挙げたが、ダイボンド材4およびポッティング材7の素材はこれらに限定されず、所定の柔軟性を有するものであれば、任意に変更可能である。さらに、本実施の形態では、センサ素子の一例として角速度センサ素子1について説明したが、本発明のセンサ素子センサチップは、角速度センサ素子1に限定されず、たとえば、加速度センサ素子等、同様の課題を有する物理量センサ素子であってもよい。以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。