加熱前のネジ部品に対し、気体に混合された状態の樹脂粉体を接触させて、表面に樹脂粉体を付着させる樹脂粉体付着手段と、該樹脂粉体付着手段によって樹脂粉体が付着されたネジ部品を加熱し、ネジ部品に付着されている樹脂粉体を溶融して、ネジ部品表面に樹脂膜を形成する加熱装置とを備え、前記樹脂粉体付着手段は、ネジ部品へ向けて、気体を送り出す気体供給手段と、前記気体供給手段によって供給される気体に、樹脂粉体を供給し混合する粉体混合手段と、樹脂粉体を帯電させる樹脂粉体帯電手段とを有し、該粉体混合手段によって粉体が混合された粉体混合気体がネジ部品の方向ヘ送出されるとともに、ネジ部品の周囲の雰囲気に、帯電した樹脂粉体が漂うように吹き出され、該樹脂粉体帯電手段により帯電させられた状態で、ラップランド効果により、雰囲気内の樹脂粉体がネジ部品に付着することを特徴とする樹脂膜形成装置。前記気体供給手段は、前記粉体混合手段を有する第1の気体通路と、樹脂粉体が混合されない第2の気体通路とを有し、更に、前記気体供給手段は、前記第1気体通路管から供給される気体の流量と前記第2気体通路管から供給される気体の流量とを調節する気体流量制御手段を有していることを特徴とする請求項1に記載の樹脂膜形成装置。前記樹脂粉体付着手段は、樹脂粉体をネジ部品に送出させる送出ヘッドを有しており、樹脂粉体をネジ部品へ送出する際、該送出ヘッド内での樹脂粉体の濃度は、100~1000g/m3であることを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂膜形成装置。しかしながら、樹脂液を、ネジ部品の螺合部に対し噴射することで、ネジ部品の螺合部に樹脂膜を形成した場合、図5に示すように、樹脂液が、螺旋状の溝部凹凸部における凹部、いわゆる谷部に溜まり、溝部が埋まってしまい、ネジ部品の螺合ができなくなる恐れがあった。また、この従来技術において、ネジ部品に吹き付けられた樹脂液が、凝固する前に、下方に垂れてしまい、ネジ部品の上部では樹脂膜が薄く、ネジ部品の下部では樹脂膜が厚くなってしまい、ネジ部品における樹脂膜厚が安定せず、ネジ部品の螺合が適切に行われない恐れがあった。また、この従来技術において、起立状態で固定に保たれたネジ部品に対し、樹脂液を一方向から噴射するため、図7に示すように、ネジ部品の一方側にのみ、樹脂液が塗布され、その反対側には、樹脂液が塗布され難く、ネジ部品への樹脂膜の形成が適切に行なわれないため、ネジ部品の螺合が、適切に行なえない恐れがあった。特許文献1に記載されているように、予め、加熱された高温状態のネジ部品の螺合部に対し、樹脂粉体を吹き付けて、ネジ部品の螺合部に樹脂膜を形成した場合、高温状態のネジ部品に対し、樹脂粉体が吹き付けられるため、樹脂粉体がネジ部品に接触した瞬間に、樹脂粉体は溶融し、この溶融状態の樹脂が螺旋状の溝部いわゆる谷部に溜まり、図5に示す状態と同様に、溝部が埋まってしまい、ネジ部品の螺合ができなくなる恐れがあった。また、この従来技術において、高温状態のネジ部品に対し、樹脂粉体が吹き付けられるため、樹脂粉体がネジ部品に接触した瞬間に、樹脂粉体は溶融してしまうので、溶融した樹脂が凝固する前に、下方に垂れてしまい、ネジ部品の上部では樹脂膜が薄く、ネジ部品の下部では樹脂膜が厚くなってしまい、ネジ部品における樹脂膜厚が安定せず、ネジ部品の螺合が適切に行われない恐れがあった。また、この従来技術において、起立状態で固定に保たれたネジ部品に対し、樹脂液を一方向から噴射するため、高温状態のネジ部品に対し、樹脂粉体が吹き付けられるので、樹脂粉体がネジ部品に接触した瞬間に、樹脂粉体は溶融し、図7に示す状態と同様に、ネジ部品の一方向側にのみ、樹脂液が塗布され、その反対側には、樹脂液が塗布されず、ネジ部品への樹脂膜の形成が適切に行なわれないため、ネジ部品の螺合が、適切に行なえない恐れがあった。さらに、ネジ部品に接触していない粉体も、高温の雰囲気にさらされるために、粉体自体が変形し、または他の粉体と凝集してしまい、再利用に適さない状態となってしまうという欠点があり、一度吹き出した粉体を回収して再利用するといったリサイクル利用が不可能であった。本発明は、上記のような問題点を解決するものであり、ネジ部品に対し、均一な樹脂膜を形成することが可能な樹脂膜形成装置を提供することを目的とする。以上の目的のため、本発明は、以下の構成を有する。1加熱前のネジ部品に対し、気体に混合された状態の樹脂粉体を接触させて、表面に樹脂粉体を付着させる樹脂粉体付着手段と、該樹脂粉体付着手段によって樹脂粉体が付着されたネジ部品を加熱し、ネジ部品に付着されている樹脂粉体を溶融して、ネジ部品表面に樹脂膜を形成する加熱装置とを備え、前記樹脂粉体付着手段は、ネジ部品へ向けて、気体を送り出す気体供給手段と、前記気体供給手段によって供給される気体に、樹脂粉体を供給し混合する粉体混合手段と、樹脂粉体を帯電させる樹脂粉体帯電手段とを有し、該粉体混合手段によって粉体が混合された粉体混合気体がネジ部品の方向ヘ送出されるとともに、ネジ部品の周囲の雰囲気に、帯電した樹脂粉体が漂うように吹き出され、該樹脂粉体帯電手段により帯電させられた状態で、ラップランド効果により、雰囲気内の樹脂粉体がネジ部品に付着することを特徴とする樹脂膜形成装置。2前記気体供給手段は、前記粉体混合手段を有する第1の気体通路と、樹脂粉体が混合されない第2の気体通路とを有し、更に、前記気体供給手段は、前記第1気体通路管から供給される気体の流量と前記第2気体通路管から供給される気体の流量とを調節する気体流量制御手段を有していることを特徴とする上記1に記載の樹脂膜形成装置。3前記樹脂粉体付着手段は、樹脂粉体をネジ部品に送出させる送出ヘッドを有しており、樹脂粉体をネジ部品へ送出する際、該送出ヘッド内での樹脂粉体の濃度は、100~1000g/m3であることを特徴とする上記1又は2に記載の樹脂膜形成装置。この発明によれば、静電のラップランド効果により、帯電した粉体は、ネジ部品に対して吹付ヘッドの反対側の側面に回りこんで付着することが可能となり、全体として均一な厚さに塗着させることが可能となる。また、樹脂液を吹き付けた場合等のようなネジ部品の谷部に樹脂が溜まることを防止でき、ネジ部品に均一に付着している樹脂粉体を加熱溶融して、ネジ部品に対し均一な樹脂膜を形成することが可能となる。加熱されたネジ部品に樹脂粉体を塗布する場合には、粉体がネジ部品に接触した時点で溶融してしまうため、塗布厚を調整することが困難であるが、この発明は、加熱する前に、樹脂粉体を塗布付着させることができるので、繰り返し塗布することにより、塗布厚を適宜調整することが可能である。また、加熱されたネジ部品に樹脂粉体を吹き付ける場合と異なり、付着しなかった樹脂粉体は、熱の影響を受けていないので、変形や凝集がなく、回収の後、再利用することが可能である。また、この発明によれば、ネジ部品に対し、樹脂液を吹け付けた場合等のような樹脂の下方への垂れ流しを防止でき、ネジ部品の上方から下方まで、均一な樹脂膜を形成できる。以下、本発明の実施の形態による樹脂膜形成装置1につき、図面を参照として説明する。図1は、本発明の実施の形態による樹脂膜形成装置1における樹脂粉体塗布ユニット2の側面図であり、図2は、本発明の実施の形態による樹脂粉体付着手段3の模式図であり、図3は、本発明の実施の形態による樹脂粉体付着手段3によりネジ部品4へ樹脂粉体を塗布している付着させている状態を示す図である。本発明の実施の形態による樹脂膜形成装置1は、図1に示すような、ネジ部品4に樹脂粉体を吹き付けて塗布する樹脂粉体塗布ユニット2、及び、樹脂粉体が塗布されたネジ部品4を加熱する加熱装置図示せずを備えている。樹脂粉体塗布ユニット2は、ネジ部品4に樹脂粉体を吹き付けるための樹脂粉体付着手段3、及び、ネジ部品4に樹脂粉体を吹き付ける際に、飛び散った樹脂粉体を回収するための集塵装置5を備えている。樹脂粉体付着手段3は、樹脂粉体を貯蔵すると共に、貯蔵されている樹脂粉体を送り出す樹脂粉体貯蔵送り出し手段6と、気体を供給し、樹脂粉体貯蔵送り出し手段6から送り出された樹脂粉体に気体を混合させる気体供給手段7と、気体供給手段7から送り込まれた樹脂粉体を帯電させる樹脂粉体帯電手段8と、樹脂粉体帯電手段8により帯電させられた樹脂粉体及び気体を、ネジ部品4に吹き付ける吹き付け手段吹き付けヘッド吹付ヘッド9と、樹脂粉体付着手段3全体を制御する制御手段コントローラ10と、を備えている。樹脂粉体貯蔵送り出し手段6は、樹脂粉体貯蔵タンク11と、樹脂粉体定量供給装置12と、混合量調節部15と、気体に樹脂粉体を混合させ送り出すポンプ13と、を備えている。樹脂粉体貯蔵タンク11は、樹脂粉体貯蔵送り出し手段6における最上部に位置し、内部に、樹脂粉体を貯蔵する。樹脂粉体貯蔵タンク11の下方には、貯蔵している樹脂粉体を、樹脂粉体定量供給装置12に送り込むための開口部図示せずが形成されている。ここで、樹脂粉体貯蔵タンク11に貯蔵されている樹脂粉体は、ネジ部品4に表面塗装されることにより、ゆるみ止め等として機能し得る材料であり、ナイロン、ポリエチレン、EVA、テフロン等の熱可塑性樹脂が用いられる。また、熱硬化性樹脂を用いてもよい。樹脂粉体定量供給装置12は、樹脂粉体貯蔵タンク11の下方に設けられ、樹脂粉体貯蔵タンク11から落下した樹脂粉体を受け取って、樹脂粉体を均一な分量ずつ供給する。樹脂粉体定量供給装置12の構成例を説明する。樹脂粉体定量供給装置12は、筐体内に、中心部に粉体取り入れ口として空間が形成された円盤部材図示せずと、円盤部材を載置する基台とを備えている。円盤部材の基台表面に対向する面には、内部の空間から外側の周端部へ向けて放射螺旋状に延びる多数の溝又は凸条図示せずが形成されている。円盤部材は、駆動装置により回転し、この回転によって、円盤部材と基台との間に挟まれた粉体が、放射螺旋状に延びる溝に沿って移動し、周端から混合量調節部15へ落下する構成となっている。混合量調節部15は、開口量調節可能なスリットを有し、スリット幅を調節することにより、粉体の供給量や、供給経路の遮断/開放の作用を有する。気体に樹脂粉体を混合させる送り出しポンプ13は、混合量調節部15から供給される粉体を、気体供給手段7における、後述する第1気体通路管16に向けて送り出し混合する。尚、この実施の形態において、樹脂粉体定量供給装置12として、円盤部材を有する構成としたが、この構成に代えて、樹脂粉体貯蔵タンク11からの樹脂粉体を、スクリューを用いて供給しても良いスクリューフィーダー方式。スクリューフィーダー方式では、樹脂粉体が、スクリューにより、直接、第1気体通路管16に送り込まれる。気体供給手段7は、気体を送り出す気体送出装置ガスコンプレッサ18と、気体の送出を制御する気体流量制御手段ガスコントローラ19と、気体送出装置18及び気体流量制御手段19を繋いで、気体を気体送出装置18から気体流量制御手段19へ送り込む気体中間通路管20と、一端が気体流量制御手段19と連結し、他端が樹脂粉体帯電手段8と連結し、途中で、樹脂粉体送り出しポンプ13から送り出された樹脂粉体が導入される第1気体通路管16と、一端が気体流量制御手段19と連結し、他端が樹脂粉体帯電手段8と連結し、途中で、樹脂粉体が導入されることなく、気体のみが流通する第2気体通路管21と、を備えている。尚、第2気体通路管21につき、図2において記載しているが、図1においては記載を省略している。また、場合により、気体通路管として、第1気体通路管16のみを設置し、第2気体通路管21を設けなくとも良い。ここで、使用される気体としては、空気エアーが一般的であるが、他の気体を用いてよい。例えば、窒素、その他、不活性ガスなどを用いても良い。気体流量制御手段19は、第1気体通路管16、及び、第2気体通路管21における気体の流量を、夫々、制御する。また、第2気体通路管21が気体を流通しないように制御することも可能である。気体の流量の制御は、被塗布部材であるネジ部品の大きさや形状等に応じて、制御される。操作者が、対象となるネジ部品4の種類や大きさ、樹脂粉体の種類、吹き付けヘッドとネジ部品4の距離、ネジ部品4への樹脂膜の形成状態等に応じて、手動で設定して行なうようにしても良い。第1気体通路管16は、気体送出装置18からの気体が、気体流量制御手段19により流量を制御されたうえ、送り込まれる。第1気体通路管16は、途中で、樹脂粉体が導入され、樹脂粉体帯電手段8に対し、気体と樹脂粉体を混合した状態で供給する。第2気体通路管21は、気体送出装置18からの気体のみを樹脂粉体帯電手段8に供給する。第2気体通路管21から樹脂粉体帯電手段8へ供給された気体は、樹脂粉体帯電手段8内で、第1気体通路管16から供給された気体及び樹脂粉体と混合される。第2気体通路管21からの気体は、樹脂粉体を分散させ、樹脂粉体の濃度を低下させるために使用される。樹脂粉体帯電手段8は、帯電ガンであり、摩擦帯電方式であって、気体供給手段7から送り込まれた樹脂粉体を、帯電ガンとの間の摩擦により帯電させるものである。帯電方式としては、この他、強制帯電方式であるコロナ帯電方式により、樹脂粉体に帯電させる方式を採ってもよい。コロナ帯電方式とは、帯電ガン8内に設けられた電極に対し、電圧を印加することにより、帯電ガン8内で、コロナ放電を起こさせ、帯電ガン8内の樹脂粉体を帯電させる方法である。尚、本発明の実施の形態による樹脂粉体付着手段3の構成要素として、樹脂粉体帯電手段8を用いて、ネジ部品4に対し樹脂粉体を静電付着させているが、樹脂粉体帯電手段8を用いずに、ネジ部品4に予め接着剤等を貼付しておき、これにより、樹脂粉体をネジ部品4に付着させ、この状態で、加熱装置により加熱しても良い。吹き付け手段吹付ヘッド9は、樹脂粉体帯電手段8により帯電させられた樹脂粉体及び気体が送られ、送られた樹脂粉体及び気体を、吹付ヘッド9のノズル22から、起立状態のネジ部品4に向けて吹き付ける噴射する。吹付ヘッド9は、樹脂粉体帯電手段8から樹脂粉体及び気体が送られる根元部分は、1つの比較的大きな開口を有し、ネジ部品4に向けて、樹脂粉体及び気体を吹き付ける先端部分は、複数に分割され、分割された各々が、比較的微細な開口を有するノズル22となっており、複数のネジ部品4に対し、同時に、樹脂粉体を吹き付けることが可能となっている。制御手段コントローラ10は、樹脂粉体付着手段3全体を制御するものであり、特に、樹脂粉体定量供給装置12による樹脂粉体送り出し量等を制御する。集塵装置5は、集塵ブースであり、樹脂粉体付着手段3によりネジ部品4に樹脂粉体を吹き付ける際に、飛び散った樹脂粉体を回収する。集塵装置5は、樹脂粉体が吹き付けられるネジ部品4を取り囲むように形成された筐体50を有し、筐体50の内部に配置されたネジ部品4に対して、筐体50の1面に形成された窓を介して樹脂粉体を吹き付ける構成となっている。このような筐体50により、樹脂粉体の飛散が抑制され、樹脂粉体の回収効率が向上される。筐体50内には、飛び散った樹脂粉体を吸引口51が設けられ、該吸引口51には、一次フィルタ23が固定されている。吸引口51の下流側には、吸引ファン24が設けられ、吸引ファン24の下流側には、二次フィルタ25が設けられている。一次フィルタ23で回収された樹脂粉体は、樹脂粉体貯蔵タンク11に回収され、再利用される。吸引口51には、一次フィルタ23へ向けて、逆洗ノズル26が設けられている。逆洗ノズル26から気体を一次フィルタ23へ向けて噴射することにより、一次フィルタ23で分離された樹脂粉体が、下方に備えられている回収ホッパ27に回収される。加熱装置図示せずは、樹脂粉体付着手段3によって樹脂粉体が塗布されたネジ部品4を加熱することで、ネジ部品4に塗布されている樹脂粉体を溶融して、ネジ部品4に樹脂膜を形成する。この加熱装置としては、樹脂粉体を溶融させることができる市販の加熱装置を使用することができる。次に、本発明の実施の形態による樹脂膜形成装置1の動作につき、説明する。まず始めに、気体送出装置18から気体流量制御手段19に気体が送り出され、気体流量が制御された状態で、第1気体通路管16を通って気体が流通する。この場合、必要に応じて、第2気体通路管21を使用して気体が流通する。また、樹脂粉体貯蔵タンク11内の樹脂粉体が、樹脂粉体定量供給装置12により送り出し量を調整された上で、混合部13によって、第1気体通路管16内に導入され、第1気体通路管16内の気体と混合される。次に、第1気体通路管16内の気体と樹脂粉体の混合物、場合により、第2気体通路管21内の気体が、帯電ガン8内で混合した状態で、樹脂粉体が摩擦帯電方式により帯電する。その後、帯電された樹脂粉体及び気体が、吹付ヘッド9の複数のノズル22の各々から、予め、起立状態で固定されている複数のネジ部品4の各々に対して吹き付けられ、複数のネジ部品4の各々に対して樹脂粉体が塗布される。この際、飛散した樹脂粉体は、集塵装置5の一次フィルタ23に吸引される際に分離、回収される。この後、樹脂粉体が塗布されている複数のネジ部品4の各々が、加熱装置により、加熱され、ネジ部品4に塗布されている樹脂粉体が溶融されて、ネジ部品4に樹脂膜が形成される。本発明の実施の形態による樹脂膜形成装置1では、図4に示すように、図5に示す樹脂液を吹き付けた場合等のようなネジ部品4の谷部24に樹脂が溜まることを防止でき、ネジ部品4に対し均一な樹脂膜を形成することができる。これは、ネジ部品4に対し、樹脂粉体を吹き付け、樹脂粉体が吹き付けられたネジ部品4を加熱するので、即ち、ネジ部品4に吹き付けられるのは粉体であると共に、ネジ部品4が加熱される前に粉体が吹き付けられるためである。また、本発明の実施の形態による樹脂膜形成装置1では、ネジ部品4を断面方向上方から見た図6に示すように、図7に示す樹脂液の場合と異なり、固定に保たれたネジ部品4に対し、樹脂粉体を一方向から噴射したとしても、樹脂粉体が、ネジ部品4の一方向側から、その反対側に廻り込むことが可能となり、ネジ部品4全体への均一な樹脂膜の形成が可能となる。なお、この実施形態では、粉体混合気体をネジ部品に対して吹き付けているが、ネジ部品の周囲の雰囲気に、帯電した樹脂粉体が漂うように、ノズル22からの粉体混合気体の吹き出し速度を極めて遅くしてもよい。この場合には、ラップランド効果により、雰囲気内の樹脂粉体がネジ部品に付着し、粉体による被膜が形成される。本発明の実施の形態による樹脂膜形成装置1を用いてネジ部品4に樹脂膜を形成した場合、及び、従来技術としての樹脂液によりネジ部品4に樹脂膜を形成した場合を比較する実験を行なったところ、本発明の実施の形態では、塗装膜の厚さが50~100μmの範囲内である厚く、且つ、均一な塗装膜が形成されたのに対し、従来技術としての樹脂液を用いた場合、塗装膜の厚さが薄い箇所では、25μmしかなく、不均一な樹脂膜しか形成することができなかった。以上のように、本発明は、ネジ部品へ向けて、樹脂粉体を混合した気体を吐出する吐出手段である樹脂粉体付着手段3と、気体に含まれる樹脂粉体を帯電させる樹脂粉体帯電手段8とを備え、気体内の帯電した樹脂粉体をネジ部品の表面へ付着させ樹脂粉体層を形成し、その後加熱することにより、樹脂粉体を溶融させることにより樹脂膜を形成するものである。この明細書は以下の事項を開示する。ネジ部品に対し、樹脂粉体を接触させて塗布する付着させる樹脂粉体付着手段と、該樹脂粉体付着手段によって樹脂粉体が塗布されたネジ部品を加熱することで、ネジ部品に塗布されている樹脂粉体を溶融して、ネジ部品に樹脂膜を形成する加熱装置と、を備えたことを特徴とする樹脂膜形成装置である。上記装置によれば、ネジ部品に対し、樹脂粉体を接触させて付着させ、樹脂粉体が付着されたネジ部品を加熱するので、即ち、ネジ部品に付着されるのは粉体であると共に、ネジ部品が加熱される前に粉体が付着されるため、樹脂液を吹き付けた場合等のようなネジ部品の谷部に樹脂が溜まることを防止でき、ネジ部品に均一に付着している樹脂粉体を加熱溶融して、ネジ部品に対し均一な樹脂膜を形成することが可能となる。また、上記装置によれば、ネジ部品に対し、樹脂液を吹け付けた場合等のような樹脂の下方への垂れ流しを防止でき、ネジ部品の上方から下方まで、均一な樹脂膜を形成できる。更に、上記装置によれば、起立状態で固定に保たれたネジ部品に対し、樹脂粉体を一方向から吹き付けたとしても、樹脂液ではなく粉体混合気体が吹き付けられるので、樹脂粉体が、気体の流れに乗って、ネジ部品の一方向側から、その反対側に廻り込むことが可能となり、ネジ部品全体へ均一に樹脂粉体を付着させ、均一な樹脂膜の形成が可能となる。また、静電のラップランド効果により、帯電した粉体は、ネジ部品に対して吹付ヘッドの反対側の側面に回りこんで付着することが可能となり、全体として均一な厚さに塗着させることが可能となる。また、上記装置において、前記樹脂粉体付着手段は、気体を供給し、樹脂粉体に気体を混合させる気体供給手段を有し、該気体供給手段で気体を供給することにより、気体が樹脂粉体と混合した状態で、ネジ部品に吹き付けられるようになっていても良い。また、上記装置において、前記樹脂粉体付着手段は、樹脂粉体を帯電させる樹脂粉体帯電手段を有し、該樹脂粉体帯電手段により、樹脂粉体が帯電させられた状態で、樹脂粉体がネジ部品に吹き付けられるようになっていても良い。上記装置によれば、樹脂粉体が帯電させられた状態で、樹脂粉体がネジ部品に吹き付けられるので、樹脂粉体はネジ部品に付着しやすくなり、固定に保たれたネジ部品に対し、樹脂粉体を一方向から吹き出したとしても、吹き出された気体に乗って、ネジ部品の一方向側、及び、その反対側に粉体が回り込み、かつ帯電によってネジ部品に付着塗着されるため、ネジ部品の全体表面に十分に付着することが可能となり、ネジ部品全体への均一な樹脂膜の形成が可能となる。また、上記装置において、前記樹脂粉体付着手段は、樹脂粉体を帯電させる樹脂粉体帯電手段を有し、該樹脂粉体帯電手段により、樹脂粉体が帯電させられた状態で、樹脂粉体がネジ部品に吹き付けられるようになっており、前記気体供給手段は、樹脂粉体が導入されることにより、気体と樹脂粉体を混合した状態で前記樹脂粉体帯電手段に供給する第1気体通路管と、樹脂粉体が混合されない第2気体通路管とを有しており、更に、前記気体供給手段は、前記第1気体通路管から供給される気体の流量と前記第2気体通路管から供給される気体の流量とを調節する気体流量制御手段を有していても良い。上記装置によれば、第1気体通路管に加えて、気体を樹脂粉体と混合させずに樹脂粉体帯電手段に供給する第2気体通路管を有するので、樹脂粉体に対する気体の比率を十分に大きくでき、樹脂膜を厚くなりすぎないように、且つ、均一に形成することが可能となる。更に、ネジ部品への樹脂粉体の吹き付け量を、一層細かく微調整することが可能となり、細かいネジ部品に対する粉体の供給量などを、容易に調整することが可能となる。また、第1気体通路管及び第2気体通路管における気体の流量を制御する気体流量制御手段を有するので、樹脂膜を、望まれる厚さで、且つ、均一に形成するように、容易に調整可能となる。また、上記装置において、前記樹脂粉体付着手段は、樹脂粉体をネジ部品に吹き付ける吹き付けヘッドを有しており、樹脂粉体をネジ部品に吹き付ける際、該吹き付けヘッド内での樹脂粉体の濃度は、100~1000g/m3であっても良い。上記装置によれば、樹脂粉体の濃度が、100g/m3以上であるので、ネジ部品に形成される樹脂膜が薄くなりすぎて、均一な樹脂膜が形成されない恐れを回避できる。また、樹脂粉体の濃度が、1000g/m3以下であるので、ネジ部品の樹脂粉体の吹き付け側のみに樹脂粉体が付着することを防止でき、また、ネジ部品の樹脂粉体の吹き付け側の樹脂膜が厚くなりすぎて、ネジ部品の螺合部の谷部が埋まってしまうことを防止できる。また、上記装置は、樹脂粉体付着手段により、ネジ部品に対し樹脂粉体を吹き付けて塗布した後、加熱装置により、ネジ部品を加熱することで、ネジ部品に塗布されている樹脂粉体を溶融して、ネジ部品に樹脂膜を形成することを特徴とする樹脂膜形成方法を実現するものである。上記装置によれば、ネジ部品に対し、樹脂粉体を吹き付け、樹脂粉体が吹き付けられたネジ部品を加熱するので、樹脂液を吹き付けた場合等のようなネジ部品の谷部に樹脂が溜まることを防止でき、ネジ部品に均一に付着している樹脂粉体を加熱溶融して、ネジ部品に対し均一な樹脂膜を形成することが可能となる。また、上記装置によれば、加熱されたネジ部品に樹脂液を吹き付けた場合等のような樹脂の下方への垂れ流しを防止でき、ネジ部品の上方から下方まで、均一な樹脂膜を形成できる。更に、本構成によれば、起立状態で固定に保たれたネジ部品に対し、樹脂粉体を一方向から噴射したとしても、噴射された樹脂粉体が、ネジ部品の一方向側から、その反対側に廻り込むことが可能となり、ネジ部品全体への均一な樹脂膜の形成が可能となる。この上記構成によれば、ネジ部品に対し、樹脂粉体を吹き付け、樹脂粉体が吹き付けられたネジ部品を加熱するので、即ち、ネジ部品に吹き付けられるのは粉体であると共に、ネジ部品が加熱される前に粉体が吹き付けられるため、樹脂液を吹き付けた場合等のようなネジ部品の谷部に樹脂が溜まることを防止でき、ネジ部品に均一に付着している樹脂粉体を加熱溶融して、ネジ部品に対し均一な樹脂膜を形成することが可能となる。また、加熱されたネジ部品に樹脂粉体を塗布する場合には、粉体がネジ部品に接触した時点で溶融してしまうため、塗布厚を調整することが困難であるが、この構成は、加熱する前に、樹脂粉体を塗布付着させることができるので、繰り返し塗布することにより、塗布厚を適宜調整することが可能である。また、加熱されたネジ部品に樹脂粉体を吹き付ける場合と異なり、付着しなかった樹脂粉体は、熱の影響を受けていないので、変形や凝集がなく、回収の後、再利用することが可能である。また、この構成によれば、ネジ部品に対し、樹脂液を吹け付けた場合等のような樹脂の下方への垂れ流しを防止でき、ネジ部品の上方から下方まで、均一な樹脂膜を形成できる。更に、この構成によれば、起立状態で固定に保たれたネジ部品に対し、樹脂粉体を一方向から噴射したとしても、樹脂液ではなく樹脂粉体が噴射されているので、樹脂粉体が、ネジ部品の一方向側から、その反対側に廻り込むことが可能となり、ネジ部品全体への均一な樹脂膜の形成が可能となる。