"被覆組成物で半導体ウエハを被覆する方法であって、A被覆組成物を準備することと、B半導体ウエハに被覆組成物を配置することと、およびC被覆組成物が硬化するのに充分な量のパルスUV光への曝露によって、前記組成物をB-ステージ化硬化することとを含む方法。被覆組成物が、合計0.1~10J/cm2に暴露される請求項1に記載の方法。パルスUV光源を、15~300秒の間、ウエハからバルブへの距離が12~38cmで使用する請求項1に記載の方法。半導体ウエハの厚さが、100μm以下である請求項1に記載の方法。被覆組成物が、熱硬化することができる樹脂と、フリーラジカル重合によって硬化することができる樹脂とを含む請求項1に記載の方法。熱硬化することができる樹脂がエポキシ樹脂であり、およびフリーラジカル重合により硬化することができる樹脂がアクリレート樹脂である請求項5に記載の方法。被覆組成物が、i融点が80°と130°Cとの間の固形エポキシ樹脂と、ii構造式:式中、nは5と500との間の整数であり、およびmは1~5の整数であるを有する高分子メルカプタン-ペンダントシリコーンとを含む請求項1に記載の方法。請求項1の方法を使用して被覆された半導体ウエハ。請求項1の方法を使用して被覆された半導体ウエハであって、被覆組成物が、i融点が80°と130°Cとの間の固形エポキシ樹脂と、ii粘度が50mPas未満であり、沸点が150°Cを超えるアクリレート樹脂とを含む半導体ウエハ。しかし、製造過程のはんだリフローステップにおいて、ダイは、その薄さにより、そりやすく、層剥離を起こしやすくなっている。したがって、リフロー工程を受けることができおよびその整合性および機能性を維持することができるウエハ裏面の被覆剤が必要である。本発明は、薄い半導体ウエハを被覆する方法であって、被覆剤はパルスUV光を使用して硬化され、したがって、層剥離を起こすことなく、後続のリフロー工程を受けることができる方法である。本発明は、A被覆組成物を準備することと、Bウエハの裏面に被覆組成物を配置することと、C被覆組成物が硬化するのに充分な量のパルスUV光への曝露によって、該組成物をB-ステージ化硬化することとを含む。一実施形態で、被覆組成物を硬化するのに十分な量は、一般的に、0.1~10J/cm2の範囲である。別の実施形態では、本発明は、硬化被覆組成物で被覆された半導体ウエハであって、ここで、該被覆組成物はパルスUV光によってB-ステージに硬化される。本明細書で使用される用語B-ステージ化およびその変形種は、照射により材料が粘着性のある状態またはより硬化した状態に部分的に硬化するように被覆材料を加工することを言うものとして使用されている。材料が流動可能な接着剤の場合は、B-ステージ化は、該接着剤が1つの物品を他の物品と接合するために使用された後、追加の硬化が行われてもよいように、完全に硬化することはなく、非常に低い流動性が提供される。本明細書で使用される用語硬化剤は、組成物の硬化を始める、進めるまたは促進する任意の材料または材料の組合せを言うために使用され、該硬化剤として、促進剤、触媒、開始剤およびハードナが挙げられるが、これらに限定されない。半導体ウエハは、特定の工業的用途に要求されるような任意の種類、寸法、厚さであってよい。特別の実施形態では、半導体ウエハは薄い。現在、半導体工業の中では、薄いウエハは約100ミクロンμmのものであるが、そりの問題を解決できる場合は、さらにより薄いウエハも導入されている。被覆組成物は、その目的に適切なまたはそのために現在利用されている任意のウエハ裏面被覆剤が使用可能である。適切な被覆組成物は、一般的に、エポキシ樹脂から調製され、一実施形態では、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノール-Aエポキシ樹脂およびフェノール性縮合環構造たとえば、ジシクロペンチエニル基からなる骨格を含むグリシジル化樹脂からなる群から選択される樹脂等の固体エポキシ樹脂である。一実施形態では、エポキシ樹脂は、被覆剤の15~40重量の量で存在する。別の実施形態では、エポキシ樹脂は、80°と130°Cとの間の融点を有する固体である。エポキシ樹脂と組合わせて使用することができる他の適切な樹脂は、アクリレート樹脂である。適切なアクリレート樹脂として、ブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、イソデシルメタアクリレート、n-ラウリルメタアクリレート、アルキルメタアクリレート、トリデシルメタアクリレート、n-ステアリルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、2-フェノキシエチルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、パーフルオロオクチルエチルメタアクリレート、1,10-デカンジオールジメタアクリレート、ノニルフェノールポリプロポキシレートメタアクリレートからなる群から選択されるものが挙げられる。他のアクリレート樹脂として、共栄社化学株式会社から入手可能なポリペントキシレートテトラヒドロフルフリルアクリレート;サトメールコンパニー社SartomerCompany,Inc.から入手可能なポリブタジエンウレタンジメタクリレートCN302、NTX6513およびポリブタジエンジメタクリレートCN301、NTX6039、PRO6270;根上工業株式会社から入手可能なポリカーボネートウレタンジアクリレートアートレジンUN9200A;ラドキュアスペシャリティイーズ社RadcureSpecialities,Inc.から入手可能なアクリレート化脂肪族ウレタンオリゴマーエベクリルEbecryl230、264、265、270,284、4830、4833、4834、4835、4866、4881、4883、8402、8800-20R、8803、8804;RadcureSpecialities,Inc.から入手可能なポリエステルアクリレートオリゴマーEbecryl657、770、810、830、1657、1810、1830;ならびにSartomerCompany,Inc.から入手可能なエポキシアクリレート樹脂CN104、111、112、115、116、117、118、119、120、124、136が挙げられる。さらなるアクリレート樹脂として、単環式アセチルアクリレート、環状アセタールを含有するメタアクリレート類たとえば、Sartomerから入手可能なSR531;THFアクリレートたとえば、Sartomerから入手可能なSR285;置換シクロヘキシメタアクリレート類たとえば、Sartomerから入手可能なCD420;アセトアセトキシエチルメタクリレート、2-アセトアセトキシエチルアクリレート、2-アセトアセトキシプロピルメタクリレート、2-アセトアセトキシプロピルアクリレート、2-アセトアセタミドエチルメタクリレートおよび2-アセトアセタミドエチルアクリレート;2-シアノアセトキシエチルメタクリレート、2-シアノアセトキシエチルアクリレート、N2-シアノアセトキシエチルアクリルアミド;2-プロピオニルアセトキシエチルアクリレート、N2-プロピオニルアセトキシエチルメタクリルアミド、N-4-アセトアセトキシベンジルフェニルアクリルアミド、エチルアクリロイルアセテート、アクリロイルメチルアセテート、N-エタクリロイルオキシメチルアセトアセタミド、エチルメタクリロイルアセトアセテート、N-アリルシアノアセタミド、メチルアクリロイルアセトアセテート、N2-メタクリロイルオキシメチルシアノアセタミド、エチル-a-アセトアセトキシメタクリレート、N-ブチル-N-アクリロイルオキシエチルアセトアセタミド、モノアクリレート化ポリオール類、モノメタクリロイルオキシエチルフタレート、ならびにこれらの混合物が挙げられる。一実施形態では、アクリレートは、50mPas未満の粘度および150°Cを超える沸点を有するように選択される。特定の実施形態では、アクリレートは、環内に少なくとも1個の酸素を含有する5員環または6員環を含有する。一実施形態では、アクリレート樹脂は、被覆組成物の15~50重量を含む。エポキシ樹脂用の適切な硬化剤は、0を超え50重量の間の量で存在し、該硬化剤として、フェノール類、芳香族ジアミン類、ジシアンジアミド類、過酸化物、アミン類、イミジゾール類、第三アミン類、およびポリアミド類が挙げられるが、これらに限定されない。適切なフェノール類は、シェネクタディーインターナショナル社SchenectadyInternational,Inc.から市販されている。適切な芳香族ジアミン類は、第一ジアミン類であり、シグマアルドリッチ社Sigma-AldrichCo.が市販するジアミノジフェニルスルホンおよびジアミノジフェニルメタンが挙げられる。適切なジシアンジアミド類は、SKW化学社SKWChemicals,Inc.から入手可能である。適切なポリアミド類は、エアープロヅクツアンドケミカルズ社AirProductsandChemicals,Inc.から市販されている。適切なイミダゾール類は、AirProductsandChemicals,Inc.から市販されている。適切な第三アミン類は、Sigma-AldrichCo.から入手可能である。アクリレート樹脂用の適切な硬化剤は、0.1~10の間の量で存在し、該硬化剤として、公知のアセトフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系および過酸化物系の光重合開始剤の任意のものが挙げられるが、これらに限定されない。例示として、ジエトキシアセトフェノン、4-フェノキシジクロロアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノン、4-フェニルベンゾフェノン、アクリレート化ベンゾフェノン、チオキサントン、2-エチルアントラキノンなどが挙げられる。BASFにより販売されている光重合開始剤のイルガキュアIrgacurおよびダロキュアDarocurラインは、有用な光重合開始剤の例である。一実施形態で、被覆組成物は、熱硬化しうる樹脂と、UV光で開始されるフリーラジカル重合により硬化しうる樹脂とを含む。特定の実施形態では、そのような二重硬化被覆組成物は、熱硬化しうるエポキシ樹脂と、UV照射で硬化しうるアクリレート樹脂とを含む。一実施形態では、エポキシ樹脂としてグリシジル化o-クレゾールホルムアルデヒドノボラックと、アクリレート樹脂としてトリメチルシクロヘキシルアクリレートとが含まれる。さらなる実施形態では、被覆組成物は、チオールまたはジチオエステルのような反応性イオウ化合物を含有する。一実施形態で、反応性イオウ化合物は、ドデシルメルカプタン、ターシャリードデシルメルカプタン、メルカプトエタノ-ル、オクチルメルカプタン、ヘキシルメルカプタン、イソプロピルキサントゲン酸ジスルフィド、およびメルカプタン-ペンダントシロキサンポリマーからなる群から選択される。反応性イオウ化合物は、被覆組成物の0.1~7重量の量で存在する。メルカプタン-ペンダントシロキサンポリマーの一例は、以下の構造式を有する。式中、nは、5と500との間の整数であり、繰返し単位のポリマーの数を示し、mは、1~5の整数である。高分子メルカプタン-ペンダントシロキサンは、被覆組成物の0.1~7重量の量で存在するようにする。一実施形態では、被覆組成物は、i融点が80°と130°Cとの間の固体エポキシ樹脂と、ii粘度が50mPas未満で沸点が150°Cを超えるアクリレート樹脂と、iii以下の構造式:式中、nは5と500との間の整数であり、mは1~5の整数であるを持つ、高分子メルカプタン-ペンダントシリコーンとを含む。いくつかの実施形態では、非導電性フィラーが存在する。適切な非導電性フィラーの例として、アルミナ、水酸化アルミニウム、シリカ、バーミキュライト、マイカ、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、チタニア、砂、ガラス、硫酸バリウム、ジルコニウム、カーボンブラック、有機フィラー、およびテトラフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、塩化ビニリデンおよび塩化ビニルのようなハロゲン化エチレンポリマーこれらに限定されないを始めとする有機ポリマーが挙げられる。他の実施形態では、導電性フィラーが存在する。適切な導電性フィラーの例として、カーボンブラック、黒鉛、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、シリコンカーバイド、窒化ホウ素、ダイアモンドおよびアルミナが挙げられる。特別の種類のフィラーが重要ではなく、応力の減少および接着ラインのコントロールのような具体的な最終用途の必要性に合うように、当業者によって選択することができる。調合物中には、接着部位の接着ラインの厚さをコントロールするために、特定の用途の必要性に合うように、専門家によって選択される種類および量のスペーサが含まれてもよい。フィラーおよびスペーサは、選択した樹脂系および最終用途に適切なように専門家によって決定された量、一般的には、10と30重量との間の範囲の量で存在してもよい。一実施形態では、フィラーは、平均粒子直径が2μmを超える球形の形体をし、単一ピーク粒径分布を有する。より小さな粒径および2モード分布により、容認しがたいほど高いチキソトロピー指数がもたらされ、これは、次に、低いスピン被覆性能および被覆剤厚さの不均一性をもたらす。接着促進剤、消泡剤、ブリード防止剤、レオロジー調節剤、および融剤これらに限定されないを含む他の添加剤を、当業者に公知の種類および量で、被覆製剤に含ませてもよい。好ましい実施形態では、溶剤は組成物の一部ではない。被覆剤は、適正な保護、接着または特定の製造目的のための加工特性に要求されるいかなる厚さも可能で、一般的には、12μmと60μmとの間である。一実施形態では、被覆剤厚さは40μmである。被覆剤は、産業において使用される効果的な手段、たとえば、型紙捺染、スクリーン印刷、スプレイ法超音波、圧電、空気法、ジェット法たとえば、サーマルヘッドまたは圧電音波ヘッドによる、またはスピン被覆によって、ウエハ上に置かれる。被覆剤は、180nmから800nm、合計照射曝露が0.01~10J/cm2でパルスUV光源に曝露することによって、B-ステージ化される。パルスUV光源は、15~300秒間、ウエハとバルブとの距離が12~38cmで使用される。UV硬化法は、一般的に、波長が<400nmの光の部分を吸収することを含む。適切なパルスUV光源は、キセノンランプXenonCorp.,ウィルミントン、MAである。曝露およびランプの適切なパラメータは、一般的に、以下の範囲内におさまる。パルス持続時間:1/3ピーク値で測定して1~1000マイクロ秒1パルス当たりのエネルギー:1~2000ジュール照射時間:0.1~10秒ランプの種類:クオーツQuartz、サプレイジルSuprasil、またはサファイアSapphireスペクトル:100~1000ナノメータランプの外の波長選択:なしまたはIRフィルターランプハウジングウィンドウ:Quartz、Suprasil、またはSapphire接着剤組成物を以下のように調製した。グリシジル化o-クレゾールホルムアルデヒドノボラック30.32g軟化点:85°C、エポキシ当量:203を、テトラヒドロフルフリルアクリレート15.16gに80°Cで溶解した。該溶液を室温まで冷却し、以下の成分を加えた。トリメチルシクロヘキシルアクリレート15.16g;2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-ホスフィンオキシドおよび2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オンからなる光重合開始剤混合物2.39g;2-フェニル-4-メチルイミダゾール0.80g;メルカプタン-ペンダントシリコーン0.16g分子量:4000~7000;および溶融シリカ16.00g5ミクロンでドライシーブされている。混合物を手で混合し、3-ロールセラミックミルに4回通した。接着剤組成物を、100ミクロンμm厚の正方形のシリコンウエハ3個に、40ミクロンμmの厚さ、1面当たり15.24cmでスピンコートした。各ウエハを、完全な硬化のために最適化された設定で、異なるUV源を使用するUV照射によってB-ステージ化硬化した。ランプAは、約104cm/分のベルト速度、0.381W/cmの強度、および1.4J/cm2の合計曝露を使用する、フージョンFusionベルト駆動水銀ランプであった。ランプBは、約104cm/分のベルト速度、0.44W/cmの強度、および1.4J/cm2の合計曝露を使用する、ウベックスUVEXS型15647-12ベルト駆動水銀ランプであった。ランプCは、0.36J/cm2の合計曝露で60秒間、ウエハからバルブへの距離が12.7cmで使用されたキセノンXenon型RC847-LH830パルスUV光源であった。UVダイシングテープ電気化学工業株式会社を、B-ステージ化接着剤上に置き、1.4KgF/cm220psiでウエハに積層した。ウエハ上の電気接続は、その後にリフローされるはんだボールであった。次いで、ウエハを寸法が10mm×15mmのダイに切り取った。個々のダイをダイシングテープから取り外し、新しくオーブンで乾燥した平滑な電子基板はんだマスクはあるがいかなる金属被覆も行っていないBTコアの細い片に、トーレTorayFC-100M熱圧縮ボンダー東レエンジニアリング株式会社を使用して、140°Cの接着温度、15Nの力および1秒の接着時間で、合計厚250μmミクロンで接着した。基板およびダイの組立て品を、オーブン中、30分かけて室温から徐々に150°Cまで温度を上げ150°Cで1時間硬化を行った。ソニックスSonixUHR-2000装置SonixInc.を使用して、走査音波顕微鏡写真SAMを撮った。基板およびダイ組立て品を、湿潤炉に移し、85°Cおよび85の湿度で24時間加熱した。次いで、基板およびダイの組立て品を、260°Cのリフロー炉に3回通し、はんだをリフローし、SAMを再び撮った。硬化後、全てのサンプルは、どのランプで硬化したかは問わず、空隙もなく層剥離もないきれいなSAMを示した。湿潤炉およびリフロー処理の後、Fusion水銀ランプAで硬化したサンプルは、接着ダイ全てに、大きな層剥離が見られた。UVEXSランプを使用して硬化したサンプルでは、13個のダイのうち3個が損なわれ、層剥離が見られた。キセノンランプにより硬化したサンプルでは、全てが最初の後熱硬化状態とほとんど変化がなかった。したがって、パルスUV光を使用することにより、薄い半導体ダイの使用が容易かつ可能になり、その結果、ほとんど損なうことがなかった。"