部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部と、前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する実装ユニットと、前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する制御ユニットとを具備する部品実装装置。請求項1に記載の部品実装装置であって、前記制御ユニットは、少なくとも前記位置情報及び前記部品情報に基づき、前記実装ユニットが最速で前記実装処理を実行できるタクトタイムである最速タクトタイム、及び、現在の前記複数のフィーダの配置により要する前記実装処理のタクトタイムである現状タクトタイムをそれぞれ算出し、前記最速タクトタイム及び前記現状タクトタイムの情報に基づき、前記現状タクトタイムからのタクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報を算出する部品実装装置。請求項2に記載の部品実装装置であって、前記制御ユニットは、前記最速タクトタイム及び前記現状タクトタイムの差分が閾値を超える場合、前記タクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報を算出する部品実装装置。請求項2に記載の部品実装装置であって、前記制御ユニットは、算出された、前記タクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報のうち、一部のフィーダの配置替えの情報を出力する部品実装装置。請求項1に記載の部品実装装置であって、前記制御ユニットは、前記複数のフィーダが前記装着部に装着された時に、前記装着部に装着された前記複数のフィーダから前記部品情報を取得する部品実装装置。請求項1に記載の部品実装装置であって、前記制御ユニットは、前記実装ユニットが前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出す時に、前記装着部における前記位置情報及び装着された前記複数のフィーダからの前記部品情報を取得する部品実装装置。請求項1に記載の部品実装装置であって、前記制御ユニットは、前記位置情報及び前記部品情報が対応付けられた対応情報を記憶し、前記対応情報に基づき、前記実装処理を実行する部品実装装置。部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部と、前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する実装ユニットとを備える部品実装装置に用いられる情報処理装置であって、前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報を取得する取得部と、前記取得部により取得された情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する実装処理実行部とを具備する情報処理装置。部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部と、前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する実装ユニットとを備える部品実装装置が実行する情報処理方法であって、前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報を取得し、前記取得された情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する情報処理方法。部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部とを備える部品実装装置による基板の製造方法であって、前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報を取得し、前記取得された情報に基づき、前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、前記取り出された部品を基板に実装する基板の製造方法。しかしながら、オペレータが、フィーダの装着位置を誤る等の事態が起こった場合、部品実装装置は、実装すべき部品とは異なる部品を取り出し、その部品を基板に実装してしまうおそれがある。また、部品実装装置がそのミスを認識したとしても、単にその運転を停止させるとすれば、製品の生産性が低下する。以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、装着すべきフィーダが装着部の所定の位置に装着されていない場合でも、運転を停止することなく、そのフィーダの部品を基板に実装することができる部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法を提供することにある。上記目的を達成するため、本技術に係る部品実装装置は、複数のフィーダと、装着部と、実装ユニットと、制御ユニットとを具備する。前記複数のフィーダは、部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する。前記装着部には、前記複数のフィーダがそれぞれ装着される。前記実装ユニットは、前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する。前記制御ユニットは、前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する。制御ユニットが、フィーダの装着位置の情報及びその装着位置に装着されたフィーダが記憶する部品情報に基づき、実装処理を実行する。したがって、装着すべきフィーダが装着部の所定の位置に装着されていない場合でも、部品実装装置は、その運転を停止することなく、そのフィーダの部品を基板に実装することができる。前記制御ユニットは、前記複数のフィーダが前記装着部に装着された時に、前記装着部における前記位置情報及び装着された前記複数のフィーダからの前記部品情報を取得してもよいし。前記制御ユニットは、前記実装ユニットが前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出す時に、前記装着部における前記位置情報及び装着された前記複数のフィーダからの前記部品情報を取得してもよい。前記制御ユニットは、前記位置情報及び前記部品情報が対応付けられた対応情報を記憶し、前記対応情報に基づき、前記実装処理を実行してもよい。これにより、制御ユニットは、複数のフィーダから部品情報を一旦取得すれば、その後は、複数のフィーダからの部品情報の取得の工程が不要となり、処理時間の効率化を図ることができる。前記制御ユニットは、少なくとも前記位置情報及び前記部品情報に基づき、前記実装ユニットが最速で前記実装処理を実行できるタクトタイムである最速タクトタイム、及び、現在の前記複数のフィーダの配置により要する前記実装処理のタクトタイムである現状タクトタイムをそれぞれ算出してもよい。その場合、前記制御ユニットは、前記最速タクトタイム及び前記現状タクトタイムの情報に基づき、前記現状タクトタイムからのタクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報を算出する。これにより、制御ユニットは、タクトタイムの短縮に寄与する、複数のフィーダの配置情報を、オペレータに提示することができる。したがって、オペレータはその配置情報に基づいて、フィーダの配置替えを行うことができる。前記制御ユニットは、前記最速タクトタイム及び前記現状タクトタイムの差分が閾値を超える場合、前記タクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報を算出してもよい。その差分が閾値以下である場合、実装ユニットが現状のフィーダの配置のままで実装処理を実行する場合の方が、例えばフィーダの配置替えを行う場合より、処理時間の効率化を実現できる。前記制御ユニットは、算出された、前記タクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報のうち、一部のフィーダの配置替えの情報を出力してもよい。これにより、算出されたすべてのフィーダの配置替えの情報を一度に提示する場合に比べ、オペレータにとって分かりやすく、容易にフィーダの配置替えを行うことができる。本技術に係る情報処理装置は、前記複数のフィーダと、前記装着部と、前記実装ユニットとを備える部品実装装置に用いられ、取得部と、実装処理実行部とを具備する。前記取得部は、前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報を取得する。前記実装処理実行部は、前記取得部により取得された情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する。本技術に係る情報処理方法は、前記複数のフィーダと、前記装着部と、前記実装ユニットとを備える部品実装装置が実行する情報処理方法であって、以下の工程を含む。前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報が取得される。前記取得された情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理が実行される。本技術に係る基板の製造方法は、前記複数のフィーダと、前記装着部とを備える部品実装装置による基板の製造方法であって、以下の工程を含む。前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報が取得される。前記取得された情報に基づき、前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、前記取り出された部品が基板に実装される。以上、本技術によれば、装着すべきフィーダが装着部の所定の位置に装着されていない場合でも、運転を停止することなく、そのフィーダの部品を基板に実装することができる。部品実装装置の構成図1は、本技術の一実施形態に係る部品実装装置を示す模式的な正面図である。図2は、図1に示す部品実装装置100の平面図であり、図3はその側面図である。部品実装装置100は、フレーム10と、図示しない電子部品を保持しこれを実装対象である回路基板以下、単に基板というWに実装する実装ヘッド30と、テープフィーダ90が装着される装着部20と、基板Wを保持して搬送する搬送ユニット16図2参照とを備える。フレーム10は、底部に設けられたベース11と、ベース11に固定された複数の支柱12とを有する。複数の支柱12の上部には、図中X軸に沿って架け渡された例えば2本のXビーム13が設けられている。例えば2本のXビーム13の間には、Y軸に沿ってYビーム14が架け渡され、このYビーム14に実装ヘッド30が接続されている。Xビーム13及びYビーム14には、図示しないX軸移動機構及びY軸移動機構が備え付けられ、によって実装ヘッド30がX及びY軸に沿って移動可能とされている。X軸移動機構及びY軸移動機構は、典型的にはボールネジ駆動機構により構成されるが、ベルト駆動機構等の他の機構であってもよい。これら、実装ヘッド30、X軸移動機構及びY軸移動機構により実装ユニット40が構成される。この実装ユニット40は、主に生産性の向上のため複数設けられる場合もあり、その場合、複数の実装ヘッド30が独立してX及びY軸方向で駆動される。図2に示すように、装着部20は、部品実装装置100の前部側図2中下側及び後部側図2中上側の両方に配置されている。図中Y軸方向が部品実装装置100の前後方向となる。装着部20には、X軸方向に沿ってテープフィーダ90が複数配列されて装着されるようになっている。例えば40~70個のテープフィーダ90がこの装着部20に装着可能である。本実施形態では、前部及び後部側でそれぞれ58個、合計116個のテープフィーダ90が搭載可能とされている。1つのテープフィーダ90は、例えば100~10000個程度の電子部品を収容可能となっている。なお、装着部20が、部品実装装置100の前部側及び後部側の両方に設けられる構成としたが、これは、前部側及び後部側のいずれかに一方に設けられる構成であってもよい。テープフィーダ90は、Y軸方向に長く形成されており、カセットタイプのフィーダである。テープフィーダ90の詳細は図示しないが、リールを備え、コンデンサ、抵抗、LED、ICパッケージング等の電子部品を収納したキャリアテープがそのリールに巻き付けられている。また、テープフィーダ90は、このキャリアテープをステップ送りで送り出すための機構を備えており、そのステップ送りごとに電子部品が1つずつ供給される。図2に示すように、テープフィーダ90のカセットの端部の上面には供給窓91が形成され、この供給窓91を介して電子部品が供給される。複数のテープフィーダ90が配列されることによってX軸方向に沿って形成される、複数の供給窓91がそれぞれ配置された領域が、電子部品の供給領域Sとなる。つまり、供給領域Sは、基板Wの搬送方向に沿って直線状に複数配列されている。部品実装装置100のY軸方向での中央部に上記搬送ユニット16が設けられ、この搬送ユニット16はX軸方向に沿って基板Wを搬送する。例えば、図2に示すように、搬送ユニット16上の、X軸方向におけるほぼ中央位置で搬送ユニット16に支持されている基板Wが配置される領域が、実装ヘッド30によりアクセスされて電子部品の実装が行われる実装領域Mとなる。実装ヘッド30は、Yビーム14のY軸移動機構に接続されたキャリッジ31と、キャリッジ31から斜め下方に延びるように設けられたターレット32と、ターレット32に周方向に沿って取り付けられた複数の吸着ノズル33とを備える。吸着ノズル33は、真空吸着の作用によりキャリアテープから電子部品を取り出して保持する。吸着ノズル33は、電子部品を基板Wに実装するために上下動可能となっている。吸着ノズル33は、例えば12本設けられている。実装ヘッド30は、上述のようにX及びY軸方向に移動可能とされており、それらの吸着ノズル33は、供給領域Sと実装領域Mとの間で移動し、また、実装領域M内で実装を実行するために実装領域M内でX及びY軸方向に移動する。ターレット32は、その斜め方向の軸を回転の中心軸として回転自転可能となっている。複数の吸着ノズル33のうち、その吸着ノズル33の長さ方向がZ軸方向に沿って配置されたものが、基板Wに電子部品を実装するために選択された吸着ノズル33である。ターレット32の回転により任意の1つの吸着ノズル33が選択される。選択された吸着ノズル33がテープフィーダ90の供給窓91にアクセスして電子部品を吸着して保持し、実装領域Mまで移動して下降することにより、電子部品が基板Wに実装される。実装ヘッド30は、ターレット32を回転させながら、複数の吸着ノズル33に、1工程で連続して複数の電子部品をそれぞれ保持させる。また、複数の吸着ノズル3に吸着された電子部品は、1工程で連続して1つの基板Wに実装される。図1に示すように、実装ヘッド30には、基板Wの位置を検出する基板カメラ17が取り付けられている。基板カメラ17は、実装ヘッド30と一体的に、X軸及びY軸移動機構により移動可能となっている。基板カメラ17は、基板Wの位置を検出する時は、搬送ユニット16の上部に配置され、上部側から基板Wの画像を撮影する。基板カメラ17は、基板Wに設けられた図示しないアライメントマークを認識し、実装ユニット40は、このアライメントマークを基準位置として基板Wに電子部品を実装する。搬送ユニット16は、典型的にはベルトタイプのコンベヤであるが、これに限られず、ローラタイプ、基板Wを支持する支持機構がスライドして移動するタイプ、あるいは非接触式等、何でもよい。搬送ユニットは、X軸方向に沿って敷設されたガイドレール16aを有する。これにより、搬送される基板WのY軸方向のずれが規制されながら搬送される。図4は、部品実装装置100の制御システムの構成を示すブロック図である。この制御システムはメインコントローラ21あるいはホストコンピュータを有している。メインコントローラ21には、装着部20、テープフィーダ90、基板カメラ17、搬送ユニット16、実装ユニット40、入力部18及び表示部19がそれぞれ電気的に接続されている。実装ユニット40の、各移動機構及び実装ヘッド30には、これらに搭載された図示しないモータ、また、これらのモータをそれぞれ駆動するドライバが設けられている。メインコントローラ21はこれらのドライバに制御信号を出力することにより、ドライバがその制御信号に従って各移動機構及び実装ヘッド30を駆動する。入力部18は、例えばオペレータが、実装処理に必要な情報をメインコントローラ21に入力するために、オペレータにより操作される機器である。実装処理に必要な情報とは、例えば、これから実装対象となる基板に関する情報、及び、装着部20に装着しようとする、あるいは、装着された各テープフィーダ90をそれぞれ識別する識別情報テープフィーダID等である。このテープフィーダの識別情報には、後述する部品情報及びテープ情報等が対応付けられている。基板に関する情報は、つまり基板製品に関する情報である。この情報には、この実装対象となる基板の種類基板の形状等の情報、この基板に必要な部品の種類及び個数等の情報が含まれる。前後2つのうち1つの装着部20には、例えば上述のように合計58個の、テープフィーダ90の図示しない接続部が配列されている。接続部ごとにテープフィーダ90がそれぞれ接続されることにより装着部20に装着可能となっている。接続部にテープフィーダ90が接続されると、メインコントローラ21は、装着部20のうちどの位置の何番目の接続部にテープフィーダ90が接続されたかを電気的に認識することが可能となっている。表示部19は、例えばオペレータにより入力部18を介して入力された情報、その入力の操作に必要な情報、その他必要な情報を表示する機器である。メインコントローラ21は、例えばCPU、RAM及びROM等のコンピュータの機能を有し、制御ユニットとして機能する。メインコントローラ21は、FPGAFieldProgrammableGateArray等のPLD、その他ASICApplicationSpecificIntegratedCircuit等のデバイスにより実現されてもよい。1つのテープフィーダ90のキャリアテープには、多数の同じ電子部品が収納される。同じ電子部品とは、つまり、同じ種類の電子部品、例えば50pFのコンデンサなどである。コンデンサの容量が異なれば、それらは異なる電子部品である。装着部20に搭載されるテープフィーダ90のうち、複数のテープフィーダ90にまたがって同じ電子部品が収容される場合もある。テープフィーダ90はメモリ92を有している。テープフィーダ90が装着部20の接続部に接続されてセットされることにより、メモリ92がメインコントローラ21に電気的に接続される。メモリ92には、テープフィーダに関する情報が記憶されている。テープフィーダに関する情報には、そのテープフィーダ90に収められている電子部品の情報以下、部品情報という。、テープ情報が含まれる。部品情報には、上記のように例えば50pFのコンデンサなど、少なくとも部品の種類の情報が含まれる。テープ情報には、例えば、テープの長さ、部品の収容数、部品が収容されるピッチ等の情報が含まれる。部品実装装置の第1の実施形態に係る動作基板の製造方法図5は、部品実装装置100の第1の実施形態に係る動作を示し、主にメインコントローラ21の処理を示すフローチャートである。図6及び7は、その処理を説明するための図である。図6では、図の簡略化のため、装着部20に装着されて配列されたテープフィーダの数を12として示している。部品実装装置100が動作する前に、オペレータは、上記したように実装対象となる基板Wに関する情報を、入力部18を介してメインコントローラ21に入力する。そうすると、メインコントローラ21は、その基板Wに必要な部品情報や部品の個数等を登録情報として記憶するステップ101。そしてメインコントローラ21は、その登録情報に応じた、必要なテープフィーダ90の識別情報、また、装着部20におけるそのテープフィーダ90の配置の情報等を表示部19に提示する。この時のメインコントローラ21が提示した情報は、実装ユニット40が最速のタクトタイムで実装処理を実行できるような、テープフィーダ90の装着部20での配置情報である。すなわち、メインコントローラ21は、図6に示すように、今現在に実装対象とされている基板Wに必要な部品を収容したテープフィーダ90が、装着部20のNo1~12のうちのこの位置接続部に配置されているべきである、という情報を持っている。最速のタクトタイムとは、実装ヘッド30の、供給領域S及び実装領域M間の移動距離の合計が最も少なくなる時のタクトタイムである。オペレータはその表示された情報にしたがって、複数のテープフィーダ90を装着部20の所定の位置に装着する。例として、図6は、メインコントローラ21が登録情報に基づき提示した、最速のタクトタイムで実装処理が実行される、本来のテープフィーダ90の配置状態を示している。ここでは、実装対象となる基板Wに必要な部品が、少なくとも部品a及びbであるとする。そして、その最速のタクトタイムを実現するためには、それらの部品a及びbを収容するテープフィーダ90A及び90Bが、装着部20のNo8及び6に装着されるべきであるとする。これらの部品a及びbが、基板Wの実装ポイントWa及びWbにそれぞれ実装される予定である。しかしながら、図7に示すように、実際には、オペレータが少なくともテープフィーダ90A及び90Bの装着位置を誤り、テープフィーダ90AをNo6の位置に装着し、テープフィーダ90BをNo8の位置に装着したとする。この場合、実装ヘッド30の移動距離は、図6に示した場合に比べ多くなり、タクトタイムが長くなる。しかし、本実施形態の特徴は、このようなテープフィーダ90の装着状態で、部品実装装置100が実装処理を実行することにある。以下、それを説明する。基板Wが実装領域Mまで搬送されると、メインコントローラ21は、搬送ユニット16による基板Wの搬送を停止するステップ102。メインコントローラ21は、基板カメラ17により基板Wに所定の位置に設けられたアライメントマークを認識するステップ103。アライメントマークを認識すると、メインコントローラ21は、その実装対象となる基板Wに対応した、実装ヘッド30が移動して実装処理を行う時の基準位置基準座標を算出するステップ104。メインコントローラ21は、装着部20に装着されたすべてのテープフィーダ90から部品情報を取得し、これらの部品情報を記憶するステップ105。この場合、主にメインコントローラ21は、情報処理装置の取得部として機能する。メインコントローラ21は、上記登録情報に基づき、実装対象となる基板Wに必要な部品に対応する部品情報を認識する。そして、メインコントローラ21は、基板Wに必要な部品情報を持つテープフィーダ90が装着された、装着部20での位置を検索し、その装着位置の情報を取得するステップ106。ここでは、装着位置の情報とは、装着部20において、基板Wの搬送方向X軸方向でのテープフィーダ90の並び位置、つまり、No1~12のうち搬送方向で何番目の位置か何番目の接続部か、という位置情報である。このように、メインコントローラ21が、その部品を収容したテープフィーダ90の実際の装着位置の情報を取得することにより、オペレータによるテープフィーダ90の装着位置の誤りがあっても、その実際の装着位置を認識することができる。なお、テープフィーダ90の実際の装着位置は、上記のようにテープフィーダ90が接続される接続部により認識することができる。ステップ106において、メインコントローラ21は、基板Wに必要な部品情報及びそれらの部品情報を持つテープフィーダ90の装着位置の情報を、実装ヘッド30が供給領域Sから部品を取り出す時に、取得してもよい。あるいは、メインコントローラ21は、それら部品情報及びこれらに対応する装着位置の情報を一旦取得した後は、図8に示すように、少なくともそれらの対応情報50を記憶し、これをルックアップテーブルとして利用してもよい。これにより、実装ヘッド30が供給領域Sから部品を取り出す工程ごとにそれらの情報を取得する必要がなくなり、処理時間の効率化を図ることができる。図8のルックアップテーブルは、現在の実装対象とされている基板ごとに作成されてもよいし、複数種類の基板についてのテーブルが一覧で作成されてもよい。あるいは、メインコントローラ21は、オペレータがテープフィーダ90を実際に装着部20に装着した時点で、それら部品情報及びこれらに対応する装着位置の情報を取得してその対応情報を記憶してもよい。メインコントローラ21は、これら部品情報及び装着位置の情報に基づき、実装ユニット40により実装処理を実行するステップ107。この場合、主にメインコントローラ21は、情報処理装置の実装処理実行部として機能する。ここで、実際のテープフィーダ90A及び90Bの装着位置が誤っていても、メインコントローラ21は、基板Wに必要な部品情報及びそれらの部品を持つテープフィーダ90の装着位置の情報を取得することで、図7に示すように、部品a及びbを実装ポイントWa及びWbにそれぞれ正しく実装する。その結果、例えば、部品実装装置100はその運転を停止することなく実装処理を続行できるので、製品の生産性が向上する。また、本技術と対比される参考例として、装着位置にエラーがあっても部品実装装置が運転を停止しない場合には、例えば部品aを実装ポイントWbに実装し、部品bを実装ポイントWaに実装する、といった事態が起こる。この場合、部品及び基板は廃棄される。しかしながら本技術によればこのような事態も防ぐことができ、そのような部品及び基板が無駄になることを防ぐことができる。基板Wに必要な部品がすべて実装されるとステップ108、搬送ユニット16の駆動により基板Wが搬出されるステップ109。なお、別の種類の基板Wの生産を行う場合、例えば、オペレータは部品実装装置100の運転を停止し、新たに実装処理に必要な情報を登録し段取り替えを行い、メインコントローラ21は図5に示した処理を繰り返す。部品実装装置の第2の実施形態に係る動作図9は、部品実装装置100の第2の実施形態に係る動作の特徴部分を示すフローチャートであり、主にメインコントローラ21の処理を示すフローチャートである。この第2の実施形態に係る処理は、上記第1の実施形態に係る主な処理を含む。したがって、本実施形態では、上記第1の実施形態と異なる部分に重点をおいて説明する。メインコントローラ21は、図9に示した処理を、例えば、図5においてステップ101以降の適時に実行することができ、例えばステップ108や109の後で実行してもよい。メインコントローラ21は、実装ユニット40が最速で実装処理を実行できるタクトタイムである最速タクトタイムを算出するステップ201。つまり、最速タクトタイムは、例えば、実装ヘッド30の、供給領域S及び実装領域M間の移動距離の合計が最も少なくなる時のタクトタイムである。メインコントローラ21は、この最速タクトタイムを、少なくとも、オペレータにより入力された登録情報、すなわち基板に関する情報基板の種類、基板に必要な部品の種類及び個数等の情報に基づき、算出することができる。メインコントローラ21は、また、現在のテープフィーダ90の配置により要する実装処理のタクトタイムである現状タクトタイムを算出するステップ202。例えば、メインコントローラ21は、その現状タクトタイムを、その基板に関する情報、取得した部品情報及び装着位置の情報に基づき、算出する。メインコントローラ21は、算出した、最速タクトタイム及び現状タクトタイムの差分を算出するステップ203。メインコントローラ21は、算出された差分が閾値を超えるか否かを判定するステップ204。差分が閾値以下の場合、現在の実際のテープフィーダの配置の状態で、実装処理を続行する。メインコントローラ21は、差分が閾値を超える場合、現状タクトタイムからのタクトタイムの短縮に寄与する、装着部20における各テープフィーダ90の配置情報を算出する。そして、メインコントローラ21は、この配置情報の算出により、そのタクトタイムの短縮に寄与する、すべてのテープフィーダ90のうち、一部の装着位置の配置替えの情報である変更候補、典型的には一対の装着位置の交換候補を抽出するステップ205。例えば、図7で示した一対のテープフィーダ90A及び90Bの配置を交換して、図6のような配置状態にすることにより、現状のタクトタイムを短縮することができる。メインコントローラ21は、抽出されたその一対の変更候補の情報を提示するステップ206。例えば、メインコントローラ21は、その変更候補の情報を、表示部19に出力したり、オペレータが携帯する端末機器に出力したりする。これにより、オペレータは、部品実装装置100の運転を一時停止等して、その一対の変更候補にしたがってテープフィーダ90の配置を交換することができる。メインコントローラ21は、ステップ206の後、ステップ202からの処理を繰り返すことにより、最速タクトタイムの配置状態を得ることができる。本実施形態では、このように一対の変更候補の情報が提示されるので、算出されたすべてのテープフィーダの配置替えの情報を一度に提示する場合に比べ、オペレータにとって分かりやすく、容易にテープフィーダ90の交換を行うことができる。本実施形態では、ステップ204の判定処理において、差分が閾値以下である場合、実装ユニット40が現状のテープフィーダ90の配置のままで実装処理を実行する場合の方が、テープフィーダ90の配置替えを行う場合より、処理時間の効率化を実現できる。例えば、部品実装装置100の運転前に、オペレータが例えばテープフィーダ90の配列順は正しいが、それらのテープフィーダ90の装着位置が1つずつずれて装着部20に装着されている場合にも、本実施形態は有効である。この場合、オペレータがそれらのテープフィーダ90の装着位置を1つずつずらして配置替えするよりも、その誤ったテープフィーダ90の配置状態のままで実装処理を行う方が処理時間を要しないからである。このような本実施形態に特有の効果は、上記第1の実施形態についても同様に奏する。ステップ204の判定処理における閾値は、所定の一定値でもよいし、可変に決定されてもよい。閾値が可変に決定される場合、例えば所定の複数の値が用意されていてもよいし、メインコントローラ21が所定の演算式でその閾値を算出してもよい。所定の演算式とは、例えば、現在の実装処理途中の基板Wに実装すべき残りの部品数に基づく演算式、あるいは、現在の実装処理途中の基板Wと同じ種類の後続の実装対象となる基板Wの枚数に基づく演算式であってもよい。上記の説明では、メインコントローラ21は、一対の変更候補を抽出するようにしたが、テープフィーダ90の3つ以上の配置の変更を抽出してもよい。あるいは、メインコントローラ21は、複数の一対の変更候補を、最速タクトタイムに近い順番で一覧で提示してもよい。あるいは、例えば装着部20に存在する、所定の部品の残数が少なくなり、閾値以下となった場合に、次のような処理が実行されてもよい。その場合、装着部20に空いている箇所接続部があれば、メインコントローラ21は、その空いている箇所にその部品を収容するテープフィーダ90をセットするように提示してもよい。提示手段は、上述のように表示部19や端末機器等が用いられればよい。そして、その空いている箇所にオペレータがテープフィーダ90を装着した後、メインコントローラ21は、図9に示した処理を実行してもよい。その他の実施形態本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態が実現される。上記実施形態では、装着部20は、基板Wの搬送方向に沿って複数のテープフィーダ90を装着できるものであった。しかしそれに限られず、テープフィーダ90は、装着部において、水平面内X-Y面内で搬送方向に直交する方向に配列される形態でもよいし、縦方向Z軸方向に配列される形態でもよい。あるいは、それら以外の斜め方向にテープフィーダ90が配列される形態であってもよい。あるいは、直線状に限られず、円、楕円等、曲線方向に沿ってテープフィーダが配列されてもよい。これらの場合も、メインコントローラ21は、各テープフィーダの位置情報を取得して、実装処理を実行する。実装ヘッド30は、回転するターレット32及び複数の吸着ノズル33を備えていた。しかし、実装ヘッドは1つのみの吸着ノズルを有していてもよい。あるいは、実装ヘッドは、回転するターレットではなく、リニアに配列された複数の吸着ノズルを有しているリニアタイプインラインタイプであってもよい。以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも2つの特徴部分を組み合わせることも可能である。本技術は以下のような構成もとることができる。1部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部と、前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する実装ユニットと、前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する制御ユニットとを具備する部品実装装置。21に記載の部品実装装置であって、前記制御ユニットは、前記複数のフィーダが前記装着部に装着された時に、前記装着部に装着された前記複数のフィーダから前記部品情報を取得する部品実装装置。31に記載の部品実装装置であって、前記制御ユニットは、前記実装ユニットが前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出す時に、前記装着部における前記位置情報及び装着された前記複数のフィーダからの前記部品情報を取得する部品実装装置。41から3のうちいずれか1つに記載の部品実装装置であって、前記制御ユニットは、前記位置情報及び前記部品情報が対応付けられた対応情報を記憶し、前記対応情報に基づき、前記実装処理を実行する部品実装装置。51から4のうちいずれか1つに記載の部品実装装置であって、前記制御ユニットは、少なくとも前記位置情報及び前記部品情報に基づき、前記実装ユニットが最速で前記実装処理を実行できるタクトタイムである最速タクトタイム、及び、現在の前記複数のフィーダの配置により要する前記実装処理のタクトタイムである現状タクトタイムをそれぞれ算出し、前記最速タクトタイム及び前記現状タクトタイムの情報に基づき、前記現状タクトタイムからのタクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報を算出する部品実装装置。65に記載の部品実装装置であって、前記制御ユニットは、前記最速タクトタイム及び前記現状タクトタイムの差分が閾値を超える場合、前記タクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報を算出する部品実装装置。75または6に記載の部品実装装置であって、前記制御ユニットは、算出された、前記タクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報のうち、一部のフィーダの配置替えの情報を出力する部品実装装置。8部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部と、前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する実装ユニットとを備える部品実装装置に用いられる情報処理装置であって、前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報を取得する取得部と、前記取得部により取得された情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する実装処理実行部とを具備する情報処理装置。9部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部と、前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する実装ユニットとを備える部品実装装置が実行する情報処理方法であって、前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報を取得し、前記取得部により取得された情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する情報処理方法。10部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部とを備える部品実装装置による基板の製造方法であって、前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報を取得し、前記取得された情報に基づき、前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、前記取り出された部品を基板に実装する基板の製造方法。