"インクが供給されるインク室を構成する周囲壁に、インクを吐出するノズルが形成された第1の壁部と、インクが通過可能に構成された第2の壁部と、が含まれているインク吐出ヘッドであって、前記第2の壁部は、前記第1の壁部に対して相対的に近い側の方が遠い側よりもインクの流抵抗が低くなるように構成されていることを特徴とするインク吐出ヘッド。前記第2の壁部はインクが通過可能な間隙を有する構造体からなり、前記構造体は、前記間隙が前記第1の壁部に対して相対的に近い側の方が遠い側よりも広い、請求項1に記載のインク吐出ヘッド。前記構造体は複数の柱状体で構成され、前記間隙は前記各柱状体の間に形成されている、請求項2に記載のインク吐出ヘッド。前記柱状体が前記第1の壁部に対して相対的に遠い側から近い側に向けて細くなるように延びている、請求項3に記載のインク吐出ヘッド。複数の前記柱状体が前記第1の壁部に対して相対的に遠い側から近い側に向けて延び、かつ、前記第1の壁部までの長さが異なっている、請求項3または4に記載のインク吐出ヘッド。前記第2の壁部はインクが通過可能な間隙を有する構造体からなり、前記構造体は、前記第1の壁部に対して相対的に遠い側に前記間隙がない領域を有する、請求項2から5のいずれか1項に記載のインク吐出ヘッド。第1の壁部はプレート状の部材であり、第1の壁部と第2の壁部とが交差している、請求項1から6のいずれか1項に記載のインク吐出ヘッド。前記インク室は、複数の流路の間に、該流路に沿って配列されている、請求項1から7のいずれか1項に記載のインク吐出ヘッド。前記インク室の配列方向にて隣り合う前記インク室の間に、前記複数の流路を連通させる連通路が設けられている、請求項8に記載のインク吐出ヘッド。前記配列方向に沿って複数の領域に区分され、該複数の領域の間には、インクを通過させない仕切り壁が設けられている、請求項8または9に記載のインク吐出ヘッド。特許文献1に記載のインク吐出ヘッドでは、迅速なリフィルが可能であるものの、不使用時にインクがノズル付近に滞留した状態が続くと、インクに含まれる溶剤がノズルから蒸発し、ノズル付近におけるインクの粘度が高くなる。このように粘度が高くなったインクは、ノズル付近に滞留する場合がある。この状態で、インク吐出ヘッドが再びインク吐出動作を行おうとしても、ノズル付近に滞留したインクは、吐出されずにノズルの目詰まりを引き起こす。ノズルの目詰まりは、高粘度のインクを用いる場合に顕著に生じる。ノズルの目詰まりを防止するため、不使用時にノズル付近のインクを流動させるインク吐出ヘッドがある。このようなインク吐出ヘッドでは、インクがノズル付近に滞留しにくく、ノズルの目詰まりが生じにくい。しかし、このようなインク吐出ヘッドでも、不使用時にノズル付近のインクから溶剤が蒸発して増粘し、ノズル付近のインクが流動せずに徐々に蓄積してしまう場合がある。このような場合には、上述と同様に、ノズル付近に滞留したインクがノズルの目詰まりを引き起こす。そこで本発明は、ノズルの目詰まりを防止可能なインク吐出ヘッドを提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明のインク吐出ヘッドは、インクが供給されるインク室を構成する周囲壁に、インクを吐出するノズルが形成されたプレートと、該プレートと交差し、インクが通過可能に構成された隔壁と、が含まれるインク吐出ヘッドであって、前記隔壁は、前記プレートに対して相対的に近い側の方が遠い側よりもインクの流抵抗が低くなるように構成されていることを特徴とする。本発明によれば、ノズルの目詰まりを防止可能なインク吐出ヘッドを提供することができる。次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。第1の実施形態図1Aは本発明の第1の実施形態に係るインク吐出ヘッドの部分断面図である。このインク吐出ヘッドには、2つの板状部材であるノズルプレート30と底部基板70とが対向配置されている。ノズルプレート30と底部基板70との間には、隔壁20が挟持されている。ノズルプレート30と底部基板70との間の空間は、隔壁20によって、流路41と、インク室10と、流路42と、に分けられている。隔壁20は、ノズルプレート30と底部基板70とに挟持されている。すなわち、インク室10は、隔壁20と、ノズルプレート30と、底部基板70と、によって構成される周囲壁によって構成されている。第1の壁部であるノズルプレート30のインク室10に対応する位置には、インク室10を外部空間に連通させるノズル35が開口されている。インク室10内には、底部基板70上に設けられた吐出エネルギ発生素子60がノズル35に対向する位置に設けられている。このインク吐出ヘッドのインク吐出動作では、インク室10内に供給されたインクが、吐出エネルギ発生素子60が発生させるエネルギによって、ノズル35から外部空間へ向けて吐出可能である。ここで、ノズル35から外部空間に向けてインクを吐出する方向を吐出方向ということとする。吐出方向は、ノズルプレート30に垂直な方向であり、図1Aに示す上方向である。このインク吐出ヘッドがインクジェット記録装置に用いられる場合には、このインク吐出動作により用紙などの記録媒体に記録が行われる。インク吐出動作の際に、インク室10内のインクがノズル35から吐出されると、インク室10内へのインクの補充リフィルが、流路41,42から隔壁20を介して行われる。第2の壁部である隔壁20の詳細について図1Bおよび図1Cを参照して説明する。図1Bは、隔壁20を拡大して示した斜視図であり、図1Cは、隔壁20を拡大して示した平面図である。図1B,図1Cではノズルプレート30および底部基板70が省略して示されている。隔壁20は、図1Aに示す底部基板70から直立した複数の柱状体50が等間隔にマトリックス状に並べられた構造体からなる。各柱状体50は、底部基板70に平行な横断面が円形であり、底部基板70からノズルプレート30に向けて連続的に細くなる形状である。換言すると、各柱状体50は、円錐の頂部を底面に平行に切除した形状である。隔壁20を構成する構造体における各柱状体50間には間隙が形成されている。インクはこの間隙に通って隔壁20内を流動可能である。このインク吐出ヘッドでは、流路41、インク室10、および流路42間をインクが流動できればよい。そのため、隔壁20は、吐出方向と交差する方向にインクが通過可能な構成であればよい。当該構成により、このインク吐出ヘッドでは、リフィルの際に、流路41,42内のインクが隔壁20の全体を通過してインク室10内に流入する。ここで、インク吐出ヘッドの隔壁をスポンジやセラミックスなどの多孔質材料で形成する場合を仮定する。これらの多孔質材料は、一般的に、大きさの異なる細孔が不均一に分散した組織からなる。多孔質材料内をインクが通過する速度は、細孔の大きさが大きいほど、また、細孔の量が多いほど速くなる。そのため、インクが隔壁を通過する速度は隔壁を構成する組織に依存する。したがって、このようなインク吐出ヘッドでは、リフィルの際に隔壁を通過するインクの速度はインク室によって異なるため、インク室によってリフィルの速度が異なる。一方、本実施形態に係るインク吐出ヘッドの隔壁20は、柱状体50が等間隔にマトリックス状に並べられた構造を有している。すなわち、インク室10を囲む隔壁20を構成する柱状体50の間隙は、全てのインク室10において等しい。そのため、リフィルの際に隔壁20を通過するインクの速度はインク室によらず等しい。すなわち、各インク室10におけるリフィルの速度が一定である。したがって、このインク吐出ヘッドでは、リフィル時に、全てのインク室10に正確な量のインクを補充することが可能である。図2は図1に示したインク吐出ヘッドの平面図である。図2には、ノズルプレート30および吐出エネルギ発生素子60が省略して示されており、ノズル35の位置が破線で示されている。インク室10は、ノズルプレート30に平行な方向から隔壁20に囲まれており、流路41,42は隔壁20に隣接している。各ノズル35は各インク室10に対応して設けられており、複数のインク室10と複数のノズル35とが、流路41,42に沿って一方向に配列されている。このインク吐出ヘッドは、不使用時にインク室10内のインクを流動させて、ノズル付近のインクを常に置換し続けるインク置換動作が可能な構成である。このインク置換動作では、インクは、流路41、インク室10、流路42の順に流れる。インク置換動作におけるインクの流動経路の詳細を考慮すると、インクは、微視的には、絶えず方向を変えながら流動する。しかし、ここでは、インクは、その微視的な流動経路を問わず、吐出方向と、インク室10の配列方向とに交差する方向たとえば図2に示す矢印方向である。に、流路41、インク室10、流路42を流動すればよいものとする。したがって、隔壁20は、インク室10の配列方向図2に示す左右方向である。にインクが流動できない構成であってもよい。インク置換動作の際、隔壁20の柱状体50が図1Bに示した底部基板70からノズルプレート30に向けて連続的に細くなる形状であるため、インクが通過可能な隔壁20の間隙は、ノズルプレート30に近いほど広くなる。したがって、インクは、ノズルプレート30に近いほど流抵抗が低く、ノズルプレート30から遠い、すなわち、底部基板70に近いほど流抵抗が高い。そのため、インク置換動作の際に隔壁20を通過するインクの流速は、ノズルプレート30に近いほど相対的に速く、底部基板70に近いほど相対的に遅くなる。以上に述べた隔壁20の構成により、このインク吐出ヘッドでは、インク置換動作時のインク室10内でのインクの流速がノズル35付近で最も速くなる。そのため、インクはノズル35付近に留まる時間が短いため溶媒成分が蒸発しにくい。また、ノズル付近に溜まったインクがあっても、本構成により有効に置換できる。したがって、本実施形態に係るインク吐出ヘッドでは、高粘度のインクを用いた場合にも、ノズル35付近に滞留しにくく、ノズル35の目詰まりが生じにくい。隔壁20は、ノズルプレート30に近い方の端部が底部基板70に近い方の端部よりも相対的にインクの通過速度を速められる構造であればよい。たとえば、図1に示す柱状体50の太さは、底部基板70からノズルプレート30に向けて連続的に細くなるように形成されているが、段階的に細くなるように形成されていてもよい。また、隔壁20のノズルプレート30に近い方の端部とは、隔壁20の、ノズルプレート30から一定の距離内にある部分を示す。この一定の距離としては、隔壁20の吐出方向の長さの50以内で任意に決定可能である。同様に、隔壁20の底部基板70に近い方の端部とは、隔壁20の、底部基板70から一定の距離内にある部分を示す。この一定の距離としては、隔壁20の吐出方向の長さの50以内で任意に決定可能である。次に、図3を参照して、本実施形態に係るインク吐出ヘッドの製造方法について説明する。図3は、本実施形態に係るインク吐出ヘッドの製造過程を示した部分断面図である。本実施形態に係るインク吐出ヘッドの、図3に示した部分以外の部分については、一般的なインク吐出ヘッドと同様の技術で製造することが可能である。インク吐出ヘッドの製造技術には、一般的なMEMSMicroElectroMechanicalSystems技術を用いることができる。MEMS技術としては、たとえば、エッチング技術、メッキ技術、レーザアブレーション技術、ダイシング技術などが挙げられる。本実施形態で用いた技術はその一例にすぎず、インク吐出ヘッドの製造には適当な技術を適宜選択することができる。本実施形態では、まず、図3Aに示すようにSi基板100の表面にCr薄膜110を形成した。Cr薄膜110の膜厚を200nmとし、成膜方法には電子ビーム蒸着法を用いた。Cr薄膜110の膜厚は数百nm程度であることが望ましく、Cr薄膜110に代えてSi酸化膜を形成してもよい。また、Si基板100に代えてNiやSUSで形成された基板を用いることもできる。次に、図3Bに示すように、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いてCr薄膜110の一部を除去してパターン111を形成した。パターン111の寸法は、数μmから数mmまでの範囲で適宜選択可能である。また、パターン111の間隔も、数μmから数mmまでの範囲で適宜選択可能である。次に、図3Cに示すように、パターン111をマスクとしてSi基板100の表面をエッチングした。エッチング技術としてはボッシュプロセスBoschProcessを用いた。本実施形態では、ガス流量や処理時間などのエッチング条件を順次変更しながら処理することにより、底面と側面とのなす角度が鈍角となる溝を形成した。この溝がインク室10や、柱状体50の間の間隙となっている。本工程は、エッチングと表面保護とを交互に行うことによっても行うことができる。エッチングにより形成する溝の深さは、インク室10の大きさや柱状体50の長さによって適宜決定され、10μmから数mmまでの範囲内であることが望ましく、本実施形態では20μmとした。次に、図3Dに示すように、Crエッチング液によって、パターン111を除去した。以上に示した工程により、底部基板70と隔壁20とが一体となって形成される。なお、底部基板70と隔壁20とを一体に形成せずに、底部基板70と隔壁20とを個別に用意して、両者を接合する方法を用いてもよい。接合の方法として、基板間の直接接合や、基板の接合面に接合材料を付与した間接接合がある。間接接合の例として、金属膜例えば、Auを介した接合や、バンプ接合や、接着剤を利用した接合がある。両者を接合する場合、吐出エネルギ発生素子60を底部基板70上に形成してから接合することによって、製法や電極の引出を簡単化できることがある。柱状体50は、Siなどの半導体材料以外にも、たとえば、NiやSUSなどの金属材料、SU-8やポリイミドなどの樹脂材料、PZTなどのセラミックス材料で形成することもできる。柱状体50の横断面の直径は、数μmから数mmの範囲内であることが望ましく、本実施形態では、ノズルプレート30の側の上端が3μmで、底部基板70の側の下端が6μmとなるようにした。柱状体50の横断面の形状は、円形以外にも、たとえば、四角形などの多角形や、楕円形でもよい。柱状体50の、底部基板70上での配列は、規則性をもつものであれば、本実施形態のようなマトリックス状以外でもよい。各柱状体50間の間隔は、数μmから数mmの範囲内であることが望ましく、本実施形態では8μmとした。隔壁20の柱状体50の表面には、適当な単層膜や多層膜を形成することにより表面改質処理を行うことが望ましい。たとえば、インク耐性や電気特性や濡れ性などを考慮して、底部基板70や隔壁20の表面に耐食性膜や絶縁膜や金属膜を形成してもよい。本実施形態では、柱状体50の表面には、0.5μm程度の厚さのパリレン薄膜をCVDChemicalVapourDeposition法により形成した。パリレン薄膜に代えて、柱状体50の表面に、酸素中での熱処理を施し、Siの酸化膜を形成してもよい。最後に、図1Aに示すように、底部基板70に吐出エネルギ発生素子60を設け、隔壁20上にノズルプレート30を設ける。ノズルプレート30のノズル35を形成するタイミングは、ノズルプレート30を隔壁20上に設ける前であっても、ノズルプレート30を隔壁20上に設けた後であってもよい。吐出エネルギ発生素子としてはサーマル方式のインク吐出ヘッドに一般的に用いられるヒータを設けているが、吐出エネルギを発生させることが可能な別の素子を設けてもよい。他の吐出エネルギ発生素子としては、たとえば圧電素子が挙げられる。吐出エネルギ発生素子は、不図示の回路基板に接続され、当該回路基板によって駆動される。本実施形態では、ノズルプレート30はNiで形成されているが、SUSなどの他の金属材料や、Siなどの半導体材料や、ポリイミドなどの樹脂材料で形成してもよい。ノズルプレート30の厚さは5μmから100μmまでの範囲内であることが望ましく、本実施形態では15μmとした。ノズル35の内径は数nmから数μmまでの範囲内であることが望ましく、本実施形態では8μmとした。本実施形態では、ノズル35をノズルプレート30に形成したが、ノズル35はプレート状の部材に形成されていることは必須ではない。たとえば、ノズル35は、隔壁20と一体に形成された部材に形成されていてもよい。第2の実施形態図4は本発明の第2の実施形態に係るインク吐出ヘッドの隔壁20aの斜視図である。本実施形態に係るインク吐出ヘッドの構成は、隔壁20a以外は第1の実施形態に係るインク吐出ヘッドと同様である。本実施形態に係る隔壁20aは、底部基板70図1参照から延び、マトリックス状に交互に並べられた円柱状の複数の柱状体51,52によって構成されている。柱状体51と柱状体52とでは長さが異なり、柱状体51はノズルプレート30図1参照まで延びているのに対し、柱状体52はノズルプレート30に向かう途中まで延びている。隔壁20aを構成する構造体は、底部基板70に近い方の端部には柱状体51および柱状体52の両方があるのに対し、ノズルプレート30に近い方の端部には柱状体51しかない。したがって、インクが通過可能な隔壁20aの間隙は、ノズルプレート30に近い方の端部では広く、底部基板70に近い方の端部では狭い。そのため、インク置換動作の際に隔壁20aを通過するインクの流速は、ノズルプレート30に近い方の端部の方が底部基板70に近い方の端部より速い。以上に述べた隔壁20aの構成により、このインク吐出ヘッドでは、インク置換動作時のインク室10内でのインクの流速がノズル35付近で速くなる図1参照。そのため、インクはノズル35付近に留まる時間が短いため溶媒成分が蒸発しにくい。また、ノズル付近に溜まったインクがあっても、本構成により有効に置換できる。したがって、このインク吐出ヘッドでは、高粘度のインクを用いた場合にも、ノズル35付近に滞留しにくく、ノズル35の目詰まりが生じにくい。次に、図5を参照して、本実施形態に係るインク吐出ヘッドの製造方法について説明する。図5は、本実施形態に係るインク吐出ヘッドの製造過程を示した部分断面図である。図5では隔壁20aおよび底部基板70に対応する部分のみを示している。また、本実施形態に係るインク吐出ヘッドの、図5に示した部分以外の部分については、一般的なインク吐出ヘッドと同様の技術で製造することが可能である。また、第1の実施形態と共通する内容についての説明は省略する。まず、第1の実施形態と同様に、図5Aに示すようにSi基板100の表面にCr薄膜110を形成し、図5Bに示すようにパターン111を形成した。次に、図5Cに示すように、パターン111をマスクとしてSi基板100の表面を垂直方向にエッチングして溝102を形成した。本実施形態ではエッチングプロセスとしてボッシュプロセスを用いたが、深掘りRIEReactiveIonEtchingなどの他のプロセスを用いてもよい。次に、図5Dに示すように、集束イオンビームFIB:FocusedIonBeam技術を用いて、溝102の表面にGaイオンを打ち込み、薄膜パターン112を形成した。FIBの条件は、加速電圧を30kVとし、電流を5nAとした。薄膜パターン112は、Ga濃度のピーク値が約5×1020cm3となるようにした。薄膜パターン111は、溝102の表面をマスクできるものであれば他の材料や形成方法でもよい。次に、図5Eに示すように、パターン111,112をマスクとしてSi基板100の表面を垂直方向にエッチングした。エッチングは、ボッシュプロセスにより行った。エッチング深さは22μmとした。しかし、エッチングプロセスやエッチング深さは適宜決定することができる。次に、図5Fに示すように、Crエッチング液によってパターン111を除去した。このとき、薄膜パターン112は、アルゴンイオンのスパッタなどで除去することもできるが、除去しなくても差し支えないため、本実施形態では除去せずに残した。以上に示した工程により、底部基板70と隔壁20aとが一体となって形成される。柱状体51,52の表面には500nm程度の膜厚のパリレン薄膜を形成した。本実施形態では、柱状体51、52の横断面の直径は4μmとし、各柱状体51、52の間隔は7.5μmとした。第3の実施形態図6は本発明の第3の実施形態に係るインク吐出ヘッドの隔壁20bおよび底部基板70の断面図である。本実施形態に係るインク吐出ヘッドの構成は、隔壁20b以外は第1の実施形態に係るインク吐出ヘッドと同様である。本実施形態に係る隔壁20bの構造体は、第1の実施形態と同様にマトリックス状に並べられた円柱状の複数の柱状体53を含む。また、柱状体53は、円柱状であり、第1の実施形態とは異なり横断面の直径が長手方向に均一である。隔壁20bには、第1の実施形態とは異なり、柱状体53と底部基板70との間の、隔壁20bの底部基板70の側の端部には間隙がない部分が存在する。したがって、隔壁20bでは、柱状体53間の間隙があるノズルプレート30図1参照の側の先端部はインクが通過できるものの、底部基板70の側の後端部は間隙が無いためインクが通過できない。そのため、隔壁20bを通過するインクは、必然的にノズルプレート30の側を通る。以上に述べた隔壁20bの構成により、このインク吐出ヘッドでは、インク置換動作時のインク室10内でのインクの流速がノズル35図1参照付近で速くなる。そのため、インクはノズル35付近に留まる時間が短いため溶媒成分が蒸発しにくい。また、ノズル付近に溜まったインクがあっても、本構成により有効に置換できる。したがって、このインク吐出ヘッドでは、高粘度のインクを用いた場合にも、ノズル35付近に滞留しにくく、ノズル35の目詰まりが生じにくい。次に、図7を参照して、本実施形態に係るインク吐出ヘッドの製造方法について説明する。図7は、本実施形態に係るインク吐出ヘッドの製造過程を示した部分断面図である。本実施形態に係るインク吐出ヘッドの、図7に示した部分以外の部分については、一般的なインク吐出ヘッドと同様の技術で製造することが可能である。また、第1の実施形態と共通する内容についての説明は省略する。まず、第1の実施形態と同様に、図7Aに示すようにSi基板100の表面にパターン111を形成した。次に、図7Bに示すように、隔壁20bを形成する部分に、パターン111を覆うようにフォトレジストのパターン113を形成した。次に、図7Cに示すように、パターン113をマスクとして、Si基板100をエッチングして溝102aを形成した。エッチングは、ボッシュプロセスにより行った。エッチング深さは10μmとした。エッチングプロセスやエッチング深さは適宜決定することができる。次に、図7Dに示すように、パターン113を有機溶剤で除去し、パターン111をマスクとして、Si基板100をエッチングした。エッチングは、ボッシュプロセスにより行った。エッチング深さは15μmとした。エッチングプロセスやエッチング深さは適宜決定することができる。これにより、パターン111にマスクされた柱状体53が残り、インク室10と、各柱状体53間の間隙と、が形成される。次に、図7Eに示すように、Crエッチング液によって、パターン111を除去した。これにより、底部基板70と隔壁20bとが一体となって形成される。本実施形態では、柱状体53の横断面の直径は3μmとし、各柱状体53の間隔は5μmとした。第4の実施形態図8は、本発明の第4の実施形態に係るインク吐出ヘッドの平面図である。本実施形態に係るインク吐出ヘッドの構成は、以下に述べる構成以外、第1の実施形態に係るインク吐出ヘッドと同様である。このインク吐出ヘッドでは、インク室10ごとに第2の実施形態に係る隔壁20aが各インク室10を囲み、各隔壁20aの間に連通路45が形成されている。連通路45は、流路41と流路42とを接続する空間である。連通路45の幅は数μから数十μmまでの範囲内にあることが望ましく、本実施形態では4μmとした。本実施形態に係るインク吐出ヘッドでは、インク置換動作で、流路41から流路42にインクが通過する際の経路として、隔壁20aがある部分と、隔壁20aのない連通路45と、がある。インク置換動作で、インクの流速を高くする必要がある場合には隔壁20aにかかる負荷が大きくなるが、本実施形態では、連通路45が設けられていることにより、インクから加わる隔壁20aへの負荷が軽減される。以上に示した工程により、隔壁20aに損傷が加わることが防止されるため、インク吐出ヘッドの信頼性が向上する。第5の実施形態図9は、本発明の第5の実施形態に係るインク吐出ヘッドの平面図である。本実施形態に係るインク吐出ヘッドの構成は、以下に述べる構成以外、第1の実施形態に係るインク吐出ヘッドと同様である。このインク吐出ヘッドは、底部基板70とノズルプレート30図1参照とに挟持された仕切り壁15が設けられている。仕切り壁15は図9に示したA領域とB領域との間を隔離している。そのため、このインク吐出ヘッドでは、A領域とB領域との間でインクなどの液体が流れない。すなわち、A領域とB領域とで同時に異なる動作を行うことが可能である。たとえば、A領域でインク吐出動作をしつつ、B領域で内部にインクの溶剤成分のみを流して洗浄動作を行うことができる。同様に、B領域でインク吐出動作をしつつ、A領域で内部にインクの溶剤成分のみを流して洗浄動作を行うことができる。このように、本実施形態に係るインク吐出ヘッドでは、内部の洗浄動作をインク吐出動作中に行う、いわゆるオンライン回復が可能である。本実施形態のインク吐出ヘッドでは、その間をインクが流れないA領域とB領域との2つの領域に区分したが、3つ以上の領域に区分してもよい。"