"基板上に蛍光体層が設けられてなるシンチレータと、該シンチレータの蛍光体面を被覆する保護層からなるシンチレータパネルを、2次元状に配置した複数の画素を有する平面受光素子面上に配置したフラットパネルディテクタにおいて、前記保護層表面に再剥離粘着剤層が設けられ、かつ前記保護層が樹脂フィルムまたはポリパラキシリレン膜であることを特徴とするフラットパネルディテクタ。前記再剥離粘着剤層の粘着力が、厚さ25μmのポリエチレンテレフタルレートPETに対して0.05~1N/20mmであることを特徴とする請求項1に記載のフラットパネルディテクタ。前記再剥離粘着剤層が、少なくともゴム系樹脂またはアクリル系樹脂を含有することを特徴とする請求項1または2に記載のフラットパネルディテクタ。前記シンチレータが、基板上に気相堆積法により蛍光体層が設けられてなることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のフラットパネルディテクタ。前記保護層が樹脂フィルムからなることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のフラットパネルディテクタ。前記樹脂フィルムの厚さが1~200μmであることを特徴とする請求項5に記載のフラットパネルディテクタ。基板がポリイミドPIまたはポリエチレンナフタレートPENフィルムであることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のフラットパネルディテクタ。前記シンチレータパネルの総厚が1mm以下であることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載のフラットパネルディテクタ。前記蛍光体層がCsIヨウ化セシウムであることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載のフラットパネルディテクタ。本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、蛍光体層の経時での特性劣化を防止し、蛍光体層を化学的な変質あるいは物理的な衝撃から保護し、シンチレータパネルと平面受光素子の接触状態が安定なフラットパネルディテクタを提供することにある。本発明の上記課題は、以下の構成により達成される。1.基板上に蛍光体層が設けられてなるシンチレータと、該シンチレータの蛍光体面を被覆する保護層からなるシンチレータパネルを、2次元状に配置した複数の画素を有する平面受光素子面上に配置したフラットパネルディテクタにおいて、前記保護層表面に再剥離粘着剤層が設けられ、かつ前記保護層が樹脂フィルムまたはポリパラキシリレン膜であることを特徴とするフラットパネルディテクタ。2.前記再剥離粘着剤層の粘着力が、厚さ25μmのポリエチレンテレフタルレートPETに対して0.05~1N/20mmであることを特徴とする前記1に記載のフラットパネルディテクタ。3.前記再剥離粘着剤層が、少なくともゴム系樹脂またはアクリル系樹脂を含有することを特徴とする前記1または2に記載のフラットパネルディテクタ。4.前記シンチレータが、基板上に気相堆積法により蛍光体層が設けられてなることを特徴とする前記1~3のいずれか1項に記載のフラットパネルディテクタ。5.前記保護層が樹脂フィルムからなることを特徴とする前記1~4のいずれか1項に記載のフラットパネルディテクタ。6.前記樹脂フィルムの厚さが1~200μmであることを特徴とする前記5に記載のフラットパネルディテクタ。7.基板がポリイミドPIまたはポリエチレンナフタレートPENフィルムであることを特徴とする前記1~6のいずれか1項に記載のフラットパネルディテクタ。8.前記シンチレータパネルの総厚が1mm以下であることを特徴とする前記1~7のいずれか1項に記載のフラットパネルディテクタ。9.前記蛍光体層がCsIヨウ化セシウムであることを特徴とする前記1~8のいずれか1項に記載のフラットパネルディテクタ。本発明により、蛍光体層の経時での特性劣化を防止し、蛍光体層を化学的な変質あるいは物理的な衝撃から保護し、シンチレータパネルと平面受光素子の接触状態が安定なフラットパネルディテクタを提供することができる。本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を加えた結果、蛍光体面を被覆する保護層上に再剥離粘着剤層を設け、かつ前記保護層が樹脂フィルムまたはポリパラキシリレン膜であることで本課題が解決できることを見出した。微粘着の再剥離粘着剤層を設け、かつ前記保護層が樹脂フィルムまたはポリパラキシリレン膜であることにより、効果的にシンチレータパネル面と平面受光素子面に位置ズレを防止でき、修理やシンチレータ交換に当っては、受光素子面にダメージを与えずにシンチレータパネルと平面受光素子を分離可能となる。再剥離粘着剤層本発明においては、再剥離粘着剤層の粘着力が、厚さ25μmのポリエチレンテレフタルレートPETに対して0.05~1N/20mmであることが好ましい。粘着力が0.05N/20mm以上であると、シンチレータパネル面と平面受光素子面に位置ズレ防止の効果が大きく、1N/20mm以下であると受光素子にダメージを与えることがなく好ましい。一般に平面受光素子はガラス基板上やシリコン基板上に形成され、シンチレータの保護層上の再剥離粘着剤層との粘着力を精度高く測定することは困難であり、本発明では再剥離粘着剤層の粘着力を厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートPETとの粘着力で評価した。受光素子はFPDの連続的な使用によって約50°Cまで温度が上昇することが知られている。またシンチレータパネルをクッション層により受光素子に圧着させるケースでは、その圧着力は100gf/cm20.98N/cm2程度が一般的である。本発明で粘着力とは、再剥離粘着剤層とポリエチレンテレフタレートPETを100gf/cm20.98N/cm2の圧力で密着させた状態で、50°Cで7日の加熱処理を実施した後の剥離力のことを言う。具体的には、ポリエチレンテレフタレートPET表面に対して、90インチ/分約229cm/分の剥離速度、90度の剥離角度で測定された値で、0.05~1N/20mmであることが好ましい。再剥離粘着剤層は、平面受光素子を破壊することなくシンチレータパネルを剥離できるような再剥離性を有すればよい。このような再剥離性を有する接着層としては、公知のアクリル系、シリコン系やゴム系の粘着性の樹脂を使用することができる。ゴム系の粘着性の樹脂としては、スチレン-イソプレン-スチレン等のブロックコポリマー系や、ポリブタジエン、ポリブチレン等の合成ゴム系粘着剤、及び天然ゴム等を使用できる。また、シリコン系粘着剤としては、過酸化物架橋タイプや付加縮合タイプを単体または混合で使用してもよい。さらにアクリル系やゴム系粘着剤と混合して使用することもできるし、アクリル系粘着剤のポリマー主鎖や側鎖にシリコン成分をペンダントした粘着剤を使用してもよい。粘着剤としてアクリル系樹脂を用いる場合は、単量体成分として炭素数1~14のアルキル側鎖を有するアクリル酸エステルを含有するラジカル重合性モノマーを反応させた樹脂を用いることが好ましい。炭素数1~14のアルキル側鎖を有するアクリル酸エステルとしては、例えば、1群:メチルアクリレート、エチルアクリレート、n-プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、n-ブチルアクリレート、sec-ブチルアクリレート、t-ブチルアクリレート、n-ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、n-オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、イソノニルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレートメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、n-プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、n-ブチルメタクリレート、sec-ブチルメタクリレート、t-ブチルメタクリレート、n-ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、n-オクチルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、2-エチルヘキシルメタクリレート、イソノニルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート等が挙げられる。中でも、炭素数が4~9のアルキル側鎖を有するメタアクリル酸アルキルエステルまたは炭素数が4~9のアルキル側鎖を有するアクリル酸アルキルエステルを使用することが好ましい。中でも、炭素数が4~9のアルキル側鎖を有するアクリル酸アルキルエステルを使用することがより好ましい。また、単量体成分として、側鎖に水酸基、カルボキシル基、アミノ基等の極性基を有する、アクリル酸エステルやその他のビニル系単量体を添加するのが好ましい。水酸基を含有するモノマーとしては、2群:2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、6-ヒドロキシヘキシルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、カプロラクトン変性メタアクリレート、ポリエチレングリコールモノメタアクリレート、ポリプロピレングリコールメタアクリレート等が挙げられる。好ましくは、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、6-ヒドロキシヘキシルメタアクリレート等がある。また、水酸基以外の極性基を有するモノマーとしては、3群:アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸、アクリル酸ダイマー、エチレンオキサイド変性コハク酸アクリレート等のカルボキシル基を有するモノマー、N-ビニル-2-ピロリドン、n-ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、アクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、2-パーヒドロフタルイミド-N-イルエチルアクリレート等のアミド基を有するモノマー、アクリロニトリル、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。本発明においては、再剥離粘着剤層が、少なくともゴム系樹脂またはアクリル系樹脂を含有することが好ましい。保護層また、特開2000-56694号公報には、光線透過率が80以上の透明フィルム層の片面に、ゴム層を積層した積層体からなり、該積層体の光線透過率が80以上である画面用保護フィルムが開示されている。上記ゴム層は、シリコンゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、エチレンプロピレンゴム及びアクリルニトリルブタジエンゴムからなる群から選ばれたいずれか1つのゴムまたは2以上のゴム混合物から形成される。これらは本発明のフラットパネルディテクタに好適である。シンチレータの保護層としては、再剥離粘着剤層を形成することが可能であれば本発明の効果を得られるが、本発明では、保護層として樹脂フィルムまたはポリパラキシリレン膜を用いる。再剥離粘着剤層の塗設の容易さから樹脂フィルムであることが好ましい。予め再剥離粘着剤層の塗設をした樹脂フィルムでシンチレータを封止することによって、本発明の効果を容易に達成できる。また、保護層として樹脂フィルムを使用する場合は、フィルムの厚さが200μm以上であると鮮鋭が低下すること、12μm以下のフィルムでは物理的な接触に対する耐久性が不足することから、本発明における保護フィルムの厚さとしては12~200μmが好ましい。基板さらに、シンチレータパネルと平面受光素子面を貼り合せる際に、基板の変形や蒸着時の反り等の影響を受け、フラットパネルディテクタの受光面内で均一な画質特性が得られないという点に関して、該基板を、厚さ50~500μmの高分子フィルムとすること、及びシンチレータパネルの総厚を1mm以下にすることで、シンチレータパネルが平面受光素子面形状に合った形状に変形し、フラットパネルディテクタの受光面全体で均一な鮮鋭性が得られることが判明し、本発明に至った。基板として使用する高分子フィルムとしては、蒸着時の耐熱性からポリイミドPIまたはポリエチレンナフタレートPENフィルムが好ましい。以下、添付図面を参照しつつ本実施形態について説明するが、一例であり、本実施形態に限定するものではない。図1は、本発明のフラットパネルディテクタ1の構成図である。フラットパネルディテクタ1は、筐体11内に、被写体を透過した放射線を受けてその線量に対応した強度で蛍光を瞬時に発光するシンチレータパネル12、シンチレータパネル12に圧接して設けられ、シンチレータパネル12からの光を光電変換する複数の受光画素が2次元状に配置された受光素子13、及びシンチレータパネル12を保護する保護カバー14及びクッション部材としてのクッション層15を備えている。シンチレータパネル12は、基板123上に蛍光体層122が形成され、これらの基板123及び蛍光体層122が第1保護フィルム121及び第2保護フィルム124により封止された構成となっている。基板123は、放射線を透過させる材質から構成される。基板123は、受光素子13の表面に均一にシンチレータパネル12を接触させることができるよう、可撓性を有することが好ましい。例えば、125μm厚の可撓性を有するポリイミドフィルムを用いることができる。ポリイミドフィルムの他には、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム等を用いることができる。厚さとしては、50~500μmが好ましい。蛍光体層122は、光ガイド効果を有し発光効率の高い柱状結晶構造の蛍光体層から構成される。この蛍光体層は基板上に気相堆積法により形成することが好ましい。例えば、賦活剤としてタリウムTlを添加したヨウ化セシウムCsIを蛍光体材料として真空蒸着することにより、基板122上に柱状結晶構造の蛍光体層を形成することができる。ヨウ化セシウムCsIの他には、臭化セシウムCsBr等を用いることができる。賦活材としては、タリウムTlの他に、ユーロピウム、インジウム、リチウム、カリウム、ルビジウム、ナトリウム、銅、セリウム、亜鉛、チタン、ガドリニウム、テルビウム等を用いることができる。なお、蛍光体層の厚さは、100~800μmであることが好ましく、120~700μmであることが、輝度と鮮鋭性の特性をバランスよく得られる点からより好ましい。クッション層15は、シンチレータパネル12を適度な圧力で受光素子13に圧接させるためのものである。例えば、放射線の吸収が少ないシリコン系またはウレタン系の発泡材を用いることができる。クッション層の厚さは1~40mmが好ましく、より好ましくは2~20mmである。第1保護フィルム121及び第2保護フィルム124は、蛍光体層121を防湿し蛍光体層122の劣化を抑制するためのもので、透湿度の低いフィルムから構成される。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムPETを用いることができる。PETの他には、ポリエステルフィルム、ポリメタクリレートフィルム、ニトロセルロースフィルム、セルロースアセテートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等を用いることができる。また、第1保護フィルム121及び第2保護フィルム124の互いに対向する面には、互いを融着して封止するための融着層が形成されている。第1保護フィルム121の受光素子に接する側には、再剥離粘着剤層125が形成されている。受光素子13は、2次元状に配置された複数の受光画素から構成されている。例えば、フォトダイオード薄膜トランジスタTFTにより構成することができる。フォトダイオードにより光電変換した信号電荷を、TFTを用いて読み出す。受光素子13としては他に、CMOS、CCD等を用いることができる。保護カバー14は、シンチレータパネル12を外部の衝撃等から保護するとともに、クッション層15を圧縮してシンチレータパネル12を適度な圧力で受光素子13に圧接する役割も果たしている。例えば、放射線透過性の高いカーボン板により構成される。保護カバー14としては他に、アルミ板を用いることができる。フラットパネルディテクタ1を組み立てる際には、筐体11内に配置した受光素子13上に、再剥離粘着剤層125が形成されている第1保護フィルム121で封止されたシンチレータパネル12を載置し、さらにクッション層15、その後保護カバー14を筐体11にネジ等で固定することにより組み立てる。保護カバー14を取り付けた際にクッション層15が圧縮され、圧縮に抗するクッション層15の反発力によりシンチレータパネル12が受光素子13に対して適度な圧力で圧接する。この圧力により第1保護フィルム121上に形成された再剥離粘着剤層125と受光素子13が接着し、振動やフラットパネルディテクタの傾き等による、シンチレータパネル12と受光素子13の位置ずれが防止される。また基板123は200μm以下の樹脂フィルムからなっており、またシンチレータパネル12の総厚が1mm以下であるあるため、シンチレータパネル12がクッション層15の適度な圧力で平面受光素子13の面形状に合った形状に変形し、フラットパネルディテクタの受光面全体で均一な接触状態が得られる。このように、本実施形態によれば、蛍光体層122にダメージを与えない適度なクッション層15の圧力で、シンチレータパネル12と受光素子13の良好な密着状態が得られる。なお、作業は受光素子13上にシンチレータパネル12を載置して、クッション層15、保護カバー14を取り付ければよいので、精度よく容易に組み立てることができる。本実施形態では、第1保護フィルム124及び第2保護フィルム125の2枚の保護フィルムを用いているが、保護層が樹脂フィルム以外の、CVD法によりシンチレータパネル全面に形成されたポリパラキシリレン膜であっても同様の手順で本発明の効果を実現できる。以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例においての表示を用いるが、特に断りがない限り質量を表す。《シンチレータの作製》基板の準備基板として厚さ125μmと225μmのポリイミドフィルム250mm×300mmを準備した。蛍光体層の形成以下のように、蒸着装置を使用して、気相堆積法により、準備したポリイミドフィルムに蛍光体CsI:0.3Tlを蒸着して蛍光体層を形成し、シンチレータを作製した。蛍光体原料CsI:0.3Tlを抵抗加熱ルツボに充填し、支持体ホルダにポリイミドフィルムを設置し、抵抗加熱ルツボとアルミニウム板との間隔を400mmに調節した。続いて蒸着装置内を一旦排気し、Arガスを導入して0.5Paに真空度を調整した後、10rpmの速度でポリイミドフィルムを回転しながら温度を150°Cに保持した。次いで、抵抗加熱ルツボを加熱して蛍光体を蒸着し、蛍光体層の膜厚が400μmとなったところで蒸着を終了し、シンチレータを作製した。《シンチレータパネルの作製》保護フィルムの準備保護フィルムとして、下記の厚さ43μmの積層フィルム保護フィルムAを作製した。積層は2液反応型のウレタン系接着剤を使用し、接着剤の厚さを1μmとしたドライラミネーションで実施した。また、同様にして厚さ131μmの保護フィルムB、厚さ211μmの保護フィルムCを作製した。保護フィルムA:PET12μm/CPP30μm厚さ43μm保護フィルムB:PET100μm/CPP30μm厚さ131μm保護フィルムC:PET180μm/CPP30μm厚さ211μm再剥離粘着剤層アクリル系共重合体として、下記Aの固形分比の混合物100質量部に対し、芳香族系イソシアネート化合物Bを表1に示す量を添加した。さらにジオクチル錫ジラウレートを固形分に対して60ppm添加し、酢酸エチルで希釈して固形分30の再剥離接着剤組成物を得た。A2-エチルヘキシルアクリレート50質量部ブチルアクリレート30質量部スチレン19質量部2-ヒドロキシエチルメタクリレート3質量部Bトリレンジイソシアネートトリメチロールプロパンアダクト体商品名;コロネートL日本ポリウレタン株製準備した保護フィルムのPET面側に乾燥後の塗工厚が10μmとなるように、再剥離粘着剤層組成物を塗布し、80°Cで90秒間熱風循環式乾燥機にて乾燥して再剥離粘着剤層を形成した後、40°Cで5日間の加熱処理することで、上記保護フィルム上に再剥離粘着剤層を形成した。保護フィルム上に再剥離接着剤組成物を塗布しない以外は同様にして比較例試料を作製した。シンチレータパネルの作製シンチレータの蛍光体側に、上記の再剥離粘着剤層を有する保護フィルム、基板側には再剥離粘着剤層がない以外は蛍光体側と同じフィルムを配置し、減圧下で周縁部をインパルスシーラーを用いて対向するCPP樹脂層を融着することでシンチレータパネルを作製した。なお、融着部から蛍光体シート周縁部までの距離は1mmとなるように融着した。融着に使用したインパルスシーラーのヒーターは3mm幅のものを使用した。剥離力の測定200mm×20mmに断裁した厚さ25μmポリエチレンテレフタルレートPETをシンチレータパネルに10kPaの圧力で密着させた状態で50°C7日の加熱処理を実施した。その後、ポリエチレンテレフタレートPETを90インチ約229cm/分の剥離速度、90度の剥離角度で剥離するときに要した力の平均値を粘着力とした。《シンチレータパネルの評価》作製したシンチレータパネルについて、下記評価を行った。粒状性の評価PaxScan2520Varian社製FPDの受光素子面に、シンチレータパネル、厚さ12mmのウレタン性フォームからなるクッション部材を順次セットして、カーボン板からなる保護カバーを取り付けた。このとき圧縮されたクッション部材の圧力によりシンチレータパネルが受光素子に対して100gf/cm20.98N/cm2の圧力で圧接されるようになっている。上記のシンチレータがセットされたFPDを振動試験機上に設置し、FPDの放射線入射面側に管電圧70kVpで3.0mRのX線を照射し、受光素子を形成する各画素の出力補正Gain補正を実施した。その後、振動試験機でFPDに25Hz1.2Gの振動を10秒間与えた後、管電圧70kVpで0.1mRのX線を照射しFPDから画像データを検出しハードディスクに記録した。次にハードディスク上の記録をコンピュータで分析して、画像信号の電気信号の平均値をSとし、この平均強度Sからずれる信号ノイズを2乗平均の平方根値Nとして、20×log10S/NdBを計算し、この計算値にもとづいて粒状性を評価した。なお、粒状性はシンチレータパネル12比較例の粒状性の基準値を0として表示した。鮮鋭性の評価上記粒状性の評価と同時に鉛製のMTFチャートを通して管電圧70kVpのX線をFPDに照射し、画像データをハードディスクに記録した。その後、ハードディスク上の記録をコンピュータで分析して当該ハードディスクに記録されたX線像の変調伝達関数MTF空間周波数1サイクル/mmにおけるMTF値を鮮鋭性の指標とした。MTF値が高いほど鮮鋭性に優れていることを示す。MTFはModulationTransferFunctionの略号を示す。なおMTFはFPDの有効画像領域内の5箇所の平均値とした。メンテナンス性の評価上記粒状性の評価後、FPDの動作電源を入れたまま、40°C50の環境下に100時間放置した後、保護カバーを取り外し、FPDからシンチレータパネルを取り出した。この際、受光素子面にダメージが発生したものを×、ダメージがなかったものを○として評価した。再剥離粘着剤層の粘着力、及びシンチレータパネルの粒状性、鮮鋭性、メンテナンス性を表1に示す。表より、本発明のシンチレータパネルは、比較例に比べ粒状性、鮮鋭性に優れていることが分かる。また、メンテナンス性も良好であった。"