"基材上に、帯電防止層を有する積層体であって、該帯電防止層は海島状の相分離構造を有しており、該帯電防止層は該海島状の相分離構造において、A導電性ポリマーを海部に含んでおり、該基材の該帯電防止層に隣接する側の表面には、B1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種が面内方向で不均一な濃度で分布しており、該帯電防止層の表面抵抗率SRΩ/sqの常用対数値LogSRが3.0以上13.0以下である積層体。前記基材の前記帯電防止層側の表面におけるB1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種の分布において、前記帯電防止層のA導電性ポリマーを含む海部に隣接した基材表面のB1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種の濃度が、前記帯電防止層の島部に隣接した基材表面のB1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種の濃度よりも低い請求項1に記載の積層体。前記基材の前記帯電防止層に隣接する側の表面に、前記B1含フッ素化合物が面内方向で不均一な濃度で分布しており、前記B1含フッ素化合物がフルオロ脂肪族基含有モノマー由来の重合単位の含有率が10質量以上であるフルオロ脂肪族基含有重合体である請求項1又は2に記載の積層体。前記フルオロ脂肪族基含有重合体が、側鎖に、炭素数4以上のパーフルオロアルキル基又は炭素数4以上の-CF2H基を有するフルオロアルキル基を有する重合体である請求項3に記載の積層体。前記A導電性ポリマーが、π共役系導電性高分子又はその誘導体である請求項1~4のいずれか1項に記載の積層体。前記π共役系導電性高分子が、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリチオフェン誘導体、及びポリアニリン誘導体から選ばれる少なくともいずれか1種である請求項5に記載の積層体。前記帯電防止層が、更にC含フッ素硬化性化合物の硬化物を含有する請求項1~6のいずれか1項に記載の積層体。前記帯電防止層が、更にDシリコーン系防汚剤、及びEフッ素系防汚剤のうち少なくともいずれか1種を含有する請求項1~7のいずれか1項に記載の積層体。前記帯電防止層が、更にF酸化物無機粒子を含有する請求項1~8のいずれか1項に記載の積層体。前記帯電防止層の厚さが20nm以上5μm以下である請求項1~9のいずれか1項に記載の積層体。前記基材が支持体と該支持体上に硬化性樹脂を塗設し硬化して形成された層を含んでなり、前記帯電防止層に隣接する基材表面が、該硬化性樹脂を塗設し硬化して形成された層の表面である請求項1~10のいずれか1項に記載の積層体。前記硬化性樹脂を塗設し硬化して形成された層が、ハードコート層である請求項11に記載の積層体。前記帯電防止層が、屈折率が1.25~1.49の範囲にある低屈折率層である請求項1~12のいずれか1項に記載の積層体。帯電防止層の上層に更に別の層が形成されてなる積層体であって、該積層体の最表面の表面抵抗率SRΩ/sqの常用対数値LogSRが3.0以上13.0以下である請求項1~13のいずれか1項に記載の積層体。請求項1~14のいずれか1項に記載の積層体を含む光学フィルム。偏光膜と該偏光膜の両側に2枚の保護フィルムとを有する偏光板であって、該保護フィルムの少なくとも1枚が、請求項1~14のいずれか1項に記載の積層体、又は請求項15に記載の光学フィルムである偏光板。請求項1~14のいずれか1項に記載の積層体、請求項15に記載の光学フィルム、又は請求項16に記載の偏光板を有する画像表示装置基材上に、帯電防止層を有する請求項1~14のいずれか1項に記載の積層体の製造方法であって、基材上にB1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種を面内方向で不均一な濃度で分布させる工程と、該基材上に導電性ポリマーを含有する帯電防止層形成用の塗布液を塗布する工程とを有する、積層体の製造方法。種々の既存の性能を劣化させることなく、優れた帯電防止性を付与する技術は、反射防止フィルムの分野に留まらず、様々な技術分野において共通する課題である。また、コストの点からも、少量の帯電防止剤の添加で優れた帯電防止性を発現させる技術の開発が強く望まれていた。本発明の目的は、優れた帯電防止性を有し、かつ生産性に優れた積層体を提供することにある。また、本発明の目的は、前記積層体を用いて、耐擦傷性、密着性、防塵性、防汚性、反射防止性、及びハードコート性に優れた光学フィルムを提供することにある。本発明の別の目的は、上記のような光学フィルムを用いた偏光板及び画像表示装置を提供することにある。下記の構成により上記目的を達成することができる。1.基材上に、帯電防止層を有する積層体であって、該帯電防止層は海島状の相分離構造を有しており、該帯電防止層は該海島状の相分離構造において、A導電性ポリマーを海部に含んでおり、該基材の該帯電防止層に隣接する側の表面には、B1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種が面内方向で不均一な濃度で分布しており、該帯電防止層の表面抵抗率SRΩ/sqの常用対数値LogSRが3.0以上13.0以下である積層体。2.前記基材の前記帯電防止層側の表面におけるB1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種の分布において、前記帯電防止層のA導電性ポリマーを含む海部に隣接した基材表面のB1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種の濃度が、前記帯電防止層の島部に隣接した基材表面のB1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種の濃度よりも低い上記1に記載の積層体。3.前記基材の前記帯電防止層に隣接する側の表面に、前記B1含フッ素化合物が面内方向で不均一な濃度で分布しており、前記B1含フッ素化合物がフルオロ脂肪族基含有モノマー由来の重合単位の含有率が10質量以上であるフルオロ脂肪族基含有重合体である上記1又は2に記載の積層体。4.前記フルオロ脂肪族基含有重合体が、側鎖に、炭素数4以上のパーフルオロアルキル基又は炭素数4以上の-CF2H基を有するフルオロアルキル基を有する重合体である上記3記載の積層体。5.前記A導電性ポリマーが、π共役系導電性高分子又はその誘導体である上記1~4のいずれか1項に記載の積層体。6.前記π共役系導電性高分子が、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリチオフェン誘導体、及びポリアニリン誘導体から選ばれる少なくともいずれか1種であることを特徴とする上記5に記載の積層体。7.前記帯電防止層が、更にC含フッ素硬化性化合物の硬化物を含有する上記1~6のいずれか1項に記載の積層体。8.前記帯電防止層が、更にDシリコーン系防汚剤、及びEフッ素系防汚剤のうち少なくともいずれか1種を含有する上記1~7のいずれか1項に記載の積層体。9.前記帯電防止層が、更にF酸化物無機粒子を含有する上記1~8のいずれか1項に記載の積層体。10.前記帯電防止層の厚さが20nm以上5μm以下である上記1~9のいずれか1項に記載の積層体。11.前記基材が支持体と該支持体上に硬化性樹脂を塗設し硬化して形成された層を含んでなり、前記帯電防止層に隣接する基材表面が、該硬化性樹脂を塗設し硬化して形成された層の表面である上記1~10のいずれか1項に記載の積層体。12.前記硬化性樹脂を塗設し硬化して形成された層が、ハードコート層である上記11に記載の積層体。13.前記帯電防止層が、屈折率が1.25~1.49の範囲にある低屈折率層である上記1~12のいずれか1項に記載の積層体。14.帯電防止層の上層に更に別の層が形成されてなる積層体であって、該積層体の最表面の表面抵抗率SRΩ/sqの常用対数値LogSRが3.0以上13.0以下である上記1~13のいずれか1項に記載の積層体。15.上記1~14のいずれか1項に記載の積層体を含む光学フィルム。16.偏光膜と該偏光膜の両側に2枚の保護フィルムとを有する偏光板であって、該保護フィルムの少なくとも1枚が、上記1~14のいずれか1項に記載の積層体、又は上記15に記載の光学フィルムである偏光板。17.上記1~14のいずれか1項に記載の積層体、上記15に記載の光学フィルム、又は上記16に記載の偏光板を有する画像表示装置。18.基材上に、帯電防止層を有する上記1~14のいずれか1項に記載の積層体の製造方法であって、基材上にB1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種を面内方向で不均一な濃度で分布させる工程と、該基材上に導電性ポリマーを含有する帯電防止層形成用の塗布液を塗布する工程とを有する、積層体の製造方法。本発明によれば、帯電防止性に優れ、かつ生産性に優れた積層体を提供できる。本発明の積層体は帯電防止性に優れ、かつ生産性にも優れているため、帯電による埃付着、電気回路故障等を防止することを目的として、光学、精密機械、建材、家電分野等の帯電防止性が要求される様々な分野に適用することができる。また、本発明によれば、帯電防止性、防塵性、耐擦傷性、防汚性、ハードコート性に優れ、かつ十分な反射防止性能を有する光学フィルムを提供できる。更には、そのような光学フィルムを用いることにより、高品質な偏光板や画像表示装置を提供することができる。以下、本発明について更に詳細に説明する。なお、本明細書において、数値が物性値、特性値等を表す場合に、数値1~数値2という記載は数値1以上数値2以下の意味を表す。また、本明細書において、メタアクリレートとの記載は、アクリレート及びメタクリレートの少なくともいずれかの意味を表す。メタアクリロイル、メタアクリル酸等も同様である。本発明の積層体は、基材上に、帯電防止層を有する積層体であって、該帯電防止層は海島状の相分離構造を有しており、該帯電防止層は該海島状の相分離構造において、A導電性ポリマーを海部に含んでおり、該基材の該帯電防止層に隣接する側の表面には、B1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種が面内方向で不均一な濃度で分布しており、該帯電防止層の表面抵抗率SRΩ/sqの常用対数値LogSRが3.0以上13.0以下である積層体である。[帯電防止層]本発明の積層体における帯電防止層について説明する。[帯電防止層における海島構造]少量の導電性ポリマーで高い帯電防止性能を得るためには、帯電防止層内に導電性ポリマーを均一に分布させるのではなく、局在させることが好ましい。導電性ポリマーを局在させることで、少量であっても導電性のパスが形成されやすくなる。特に本発明においては、帯電防止層が海島状の相分離構造を有しており、連続相である海部にA導電性ポリマーを含有する。一方、島部は後述するフッ素非含有多官能モノマー、及びC含フッ素硬化性化合物の少なくともいずれか1種の硬化物から形成されることが好ましい。本発明においては、帯電防止層内全ての領域で島部が完全にA導電性ポリマーを含む海部から独立して不連続な相を形成している必要は必ずしもなく、島部が部分的につながっていてもよい。また、帯電防止層に導電性ポリマーの他に、バインダー成分を含む場合、導電性ポリマーと相溶性の低いバインダー成分が好ましい。このようなバインダー成分は導電性ポリマーが帯電防止層内部で平均的に分布してしまい、導電性ポリマー間の接触頻度が減少し導電性が目減りしてしまうことを防ぐことができる。本発明における帯電防止層内部では、A導電性ポリマーの海部での局所濃度は帯電防止層の全平均の1.5倍以上が好ましく、より好ましくは2.0倍以上、更に好ましくは5.0倍以上50倍以下である。局所濃度が高く、偏在率が高いほど、導電性ポリマー同士の分子間距離が短くなり、優れた導電性が発現する。また、用いる導電性ポリマーの量が少量で済みコスト面でも有利である。更には、局所濃度偏在率を上げることによって、反射防止積層体とした場合の反射防止性や、耐傷擦性等を低下させること無く帯電防止性を付与することができ、かつ有機導電性化合物の耐久性耐湿熱性、耐光性を向上させることができる。帯電防止層の海島構造における島部のサイズは膜強度と外観の関係から5~2000nmの範囲であることが好ましい。なお、島部のサイズは、斜め切削TOF-SIMS、SEM、TEM又はレーザー顕微鏡などを用いて、帯電防止層の微細構造を画像として観察して解析することができる。島部のサイズが、5nm以上であると導電性と密着性の両立の観点で好ましい。一方、島部のサイズが2000nm以下であると、それぞれの領域での界面による散乱が無視できるレベルとなる。その結果、積層体が白く濁りにくい。かかる観点から当該短領域のサイズは5~2000nmが好ましく、より好ましくは10~1000nm、更に好ましくは30~200nmである。帯電防止層の海島構造は、帯電防止層を任意の方向に切削して観察した際に、海部の面積比率が6~70が好ましく、10~40が更に好ましい。海部の面積比率が6以上であると充分な導電性が得られ、70質量以下であると密着性や塗布面状の悪化が起こりにくい。本発明における局所濃度において、層中の有機導電性化合物の質量分布は下記方法により測定することができる。まず、積層体をミクロトームで5~0.02°の角度で斜め切削後、得られた層の切削断面をTOF-SIMS法にて解析する。TOF-SIMS法でのイオンイメージの空間分解能は、概ね0.1~0.2μmであるが、斜め切削することにより、薄層中の有機導電性化合物の膜厚方向分布を定量的に把握することが可能である。なお、TOF-SIMS法とは、飛行時間型二次イオン質量分析法[Time-of-FlightSecondaryIonMassSpectrometry]の略称であり、Ga、Inなどの一次イオンの照射により試料中の分子から放出される分子イオンやフラグメントイオンなどの二次イオンを測定することで、固体試料表面に存在する有機化合物の構造を反映したイオンのイメージを測定することができる方法である。TOF-SIMS法による二次イオンの検出は、正イオン、負イオンのいずれにおいても可能であるが、本実施形態においては正イオンを選択し、画像記録層の切削断面の同一領域において、質量が0~1000amu[amu;atommassunit]の全二次イオン像をRawData形式で測定することができる。なお、測定中の試料表面の帯電チャージアップを中和するため、電子銃フラッドガンを使用することができる。[A導電性ポリマー]A導電性ポリマーは、基材の状態に応じて海島状の相分離構造を形成しやすく、膜の面状故障も少ないことから好ましい。導電性ポリマーとしてはイオン系導電性高分子やπ共役系導電性高分子が挙げられる。イオン系導電性高分子イオン系導電性高分子としては主鎖中に解離基を持つアイオネン型ポリマー、カチオン性高分子化合物等が挙げられる。イオン系導電性高分子としては、特公昭49-23828号公報、特公昭49-23827号公報、特公昭47-28937号公報;特公昭55-734号公報、特開昭50-54672号公報、特開昭59-14735号公報、特開昭57-18175号公報、特開昭57-18176号公報、特開昭57-56059号公報などにみられるような、主鎖中に解離基を持つアイオネン型ポリマー;特公昭53-13223号公報、特公昭57-15376号公報、特公昭53-45231号公報、特公昭55-145783号公報、特公昭55-65950号公報、特公昭55-67746号公報、特公昭57-11342号公報、特公昭57-19735号公報、特公昭58-56858号公報、特開昭61-27853号公報、特開昭62-9346号公報、特開平10-279833号公報、特開2000-80169号公報にみられるようなカチオン性高分子化合物を挙げることができる。中でも、特に好ましいイオン系導電性高分子は、4級アンモニウムカチオンを含有する高分子型4級アンモニウム塩である。有機導電性高分子化合物として、高分子型4級アンモニウム塩を用いることにより、塗膜面状、密着性に優れた積層体が得られる。帯電防止層形成用の組成物好ましくは塗布液中におけるイオン系導電性高分子化合物の含有量は、該組成物の全固形分に対して6~70質量が好ましく、更に好ましくは6~50、最も好ましくは10~40質量である。イオン系導電性高分子化合物の含有率が6質量以上であると、充分な導電性が得られ、70質量以下であると、密着性や塗布面状の悪化が起こりにくい。π共役系導電性高分子π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であれば特に制限されない。π共役系導電性高分子は、化合物安定性、高導電性という理由から、π共役系複素環式化合物又はπ共役系複素環式化合物の誘導体であることが好ましい。π共役系導電性高分子としては、脂肪族共役系のポリアセチレン、ポリアセン、ポリアズレン、芳香族共役系のポリフェニレン、複素環式共役系のポリピロール、ポリチオフェン、ポリイソチアナフテン、含ヘテロ原子共役系のポリアニリン、ポリチエニレンビニレン、混合型共役系のポリフェニレンビニレン、分子中に複数の共役鎖を持つ共役系である複鎖型共役系、これらの導電性ポリマーの誘導体、及び、これらの共役高分子鎖を飽和高分子にグラフト又はブロック共重した高分子である導電性複合体からなる群より選択される少なくとも一種を挙げることができる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール、ポリチオフェン及びポリアニリン又はこれらの誘導体が好ましく、ポリチオフェン、ポリアニリン、又はこれらの誘導体すなわち、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリチオフェン誘導体、及びポリアニリン誘導体がより好ましい。π共役系導電性高分子は無置換のままでも充分な導電性やバインダ樹脂への相溶性を得ることができるが、導電性及び相溶性をより高めるためには、アルキル基、カルボキシ基、スルホ基、アルコキシ基、ヒドロキシ基等の官能基をπ共役系導電性高分子に導入することが好ましい。π共役系導電性高分子の具体例としては、ホリピロール類:ポリピロール、ポリN-メチルピロール、ポリ3-メチルピロール、ポリ3-エチルピロール、ポリ3-n-プロピルピロール、ポリ3-ブチルピロール、ポリ3-オクチルピロール、ポリ3-デシルピロール、ポリ3-ドデシルピロール、ポリ3,4-ジメチルピロール、ポリ3,4-ジブチルピロール、ポリ3-カルボキシピロール、ポリ3-メチル-4-カルボキシピロール、ポリ3-メチル-4-カルボキシエチルピロール、ポリ3-メチル-4-カルボキシブチルピロール、ポリ3-ヒドロキシピロール、ポリ3-メトキシピロール、ポリ3-エトキシピロール、ポリ3-ブトキシピロール、ポリ3-メチル-4-ヘキシルオキシピロール、ポリチオフェン類:ポリチオフェン、ポリ3-メチルチオフェン、ポリ3-エチルチオフェン、ポリ3-プロピルチオフェン、ポリ3-ブチルチオフェン、ポリ3-ヘキシルチオフェン、ポリ3-ヘプチルチオフェン、ポリ3-オクチルチオフェン、ポリ3-デシルチオフェン、ポリ3-ドデシルチオフェン、ポリ3-オクタデシルチオフェン、ポリ3-ブロモチオフェン、ポリ3-クロロチオフェン、ポリ3-ヨードチオフェン、ポリ3-シアノチオフェン、ポリ3-フェニルチオフェン、ポリ3,4-ジメチルチオフェン、ポリ3,4-ジブチルチオフェン、ポリ3-ヒドロキシチオフェン、ポリ3-メトキシチオフェン、ポリ3-エトキシチオフェン、ポリ3-ブトキシチオフェン、ポリ3-ヘキシルオキシチオフェン、ポリ3-ヘプチルオキシチオフェン、ポリ3-オクチルオキシチオフェン、ポリ3-デシルオキシチオフェン、ポリ3-ドデシルオキシチオフェン、ポリ3-オクタデシルオキシチオフェン、ポリ3-メチル-4-メトキシチオフェン、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン、ポリ3-メチル-4-エトキシチオフェン、ポリ3-カルボキシチオフェン、ポリ3-メチル-4-カルボキシチオフェン、ポリ3-メチル-4-カルボキシエチルチオフェン、ポリ3-メチル-4-カルボキシブチルチオフェン、ポリアニリン類:ポリアニリン、ポリ2-メチルアニリン、ポリ3-イソブチルアニリン、ポリ2-アニリンスルホン酸、ポリ3-アニリンスルホン酸等が挙げられる。アニオン基を有する高分子ドーパントπ共役系導電性高分子は、アニオン基を有する高分子ドーパントポリアニオンドーパントともいうと共に用いることが好ましい。すなわち、この場合は、有機導電性化合物は、有機導電性高分子化合物π共役系導電性高分子とアニオン基を有する高分子ドーパントとを含む有機導電性高分子組成物となる。π共役系導電性高分子にアニオン基を有する高分子ドーパントを組み合わせて用いることにより、高い導電性、導電性の経時安定性改良、積層体状態での耐水性が向上する。ポリアニオンドーパントとしては、例えば、置換又は未置換のポリアルキレン、置換又は未置換のポリアルケニレン、置換又は未置換のポリイミド、置換又は未置換のポリアミド、及び置換又は未置換のポリエステルのうち少なくともいずれかの構造を有し、かつアニオン基を有する構造単位を含むポリマーが挙げられる。ポリアルキレンとは、主鎖がメチレンの繰り返しで構成されているポリマーである。ポリアルキレンの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリペンテン、ポリヘキセン、ポリビニルアルコール、ポリビニルフェノール、ポリ3,3,3-トリフルオロプロピレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリレート、ポリスチレン等を例示できる。ポリアルケニレンとは、主鎖に不飽和二重結合ビニル基を含む構造単位からなるポリマーである。ポリイミドとしては、ピロメリット酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’-[4,4’-ジジカルボキシフェニルオキシフェニル]プロパン二無水物等の酸無水物と、オキシジアミン、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ベンゾフェノンジアミン等のジアミンとからのポリイミドを例示できる。ポリアミドとしては、ポリアミド6、ポリアミド6,6、ポリアミド6,10等を例示できる。ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等を例示できる。上記ポリアニオンドーパントが置換基を有する場合、その置換基としては、アルキル基、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシ基、シアノ基、フェニル基、フェノール基、エステル基、アルコキシ基等が挙げられる。有機溶媒への溶解性、耐熱性及びバインダー樹脂への相溶性等を考慮すると、アルキル基、ヒドロキシ基、フェノール基、エステル基が好ましい。アルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、イソブチル、t-ブチル、ペンチル、へキシル、オクチル、デシル、ドデシル等の鎖状直鎖又は分岐アルキル基と、シクロプロピル、シクロペンチル及びシクロヘキシル等のシクロアルキル基などが挙げられる。ヒドロキシ基としては、ポリアニオンドーパントの主鎖に直接又は他の官能基を介在して結合したヒドロキシ基が挙げられ、他の官能基としては、炭素数1~7のアルキル基、炭素数2~7のアルケニル基、アミド基、イミド基などが挙げられる。ヒドロキシ基は、これらの官能基の末端又は中に置換されている。アミノ基としては、ポリアニオンドーパントの主鎖に直接又は他の官能基を介在して結合したアミノ基が挙げられ、他の官能基としては、炭素数1~7のアルキル基、炭素数2~7のアルケニル基、アミド基、イミド基などが挙げられる。アミノ基は、これらの官能基の末端又は中に置換されている。フェノール基としては、ポリアニオンドーパントの主鎖に直接又は他の官能基を介在して結合したフェノール基が挙げられ、他の官能基としては、炭素数1~7のアルキル基、炭素数2~7のアルケニル基、アミド基、イミド基などが挙げられる。フェノール基は、これらの官能基の末端又は中に置換されている。ポリアニオンドーパントのアニオン基としては、-O-SO3-X、-SO3-X、-COO-X各式においてXは水素イオン、アルカリ金属イオンを表す。が挙げられる。これらの中でも、有機導電性高分子化合物へのドーピング能力の点から、-SO3-X、-COO-Xが好ましい。上記ポリアニオンドーパントの中でも、溶媒溶解性及び導電性の点から、ポリイソプレンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸を含む共重合体、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリスルホエチルメタクリレートを含む共重合体、ポリ4-スルホブチルメタクリレート、ポリ4-スルホブチルメタクリレートを含む共重合体、ポリメタリルオキシベンゼンスルホン酸、ポリメタリルオキシベンゼンスルホン酸を含む共重合体、ポリスチレンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸を含む共重合体等が好ましい。ポリアニオンドーパントの重合度は、モノマー単位が10~100,000個の範囲であることが好ましく、溶媒溶解性及び導電性の点からは、50~10,000個の範囲がより好ましい。ポリアニオンドーパントの含有量は、有機導電性高分子化合物1モルに対して0.1~10モルの範囲であることが好ましく、1~7モルの範囲であることがより好ましい。ここでモル数は、ポリアニオンドーパントを形成するアニオン基を含むモノマー由来の構造単位数、及び有機導電性高分子化合物を形成するピロール、チオフェン、アニリン等のモノマー由来の構造単位数で定義される。ポリアニオンドーパントの含有量が、有機導電性高分子化合物1モルに対して0.1モル以上であれば、有機導電性高分子化合物へのドーピング効果が大きくなり、導電性が充分に発現する。その上、溶媒への分散性及び溶解性が高くなり、均一な分散液を得ることが容易である。また、ポリアニオンドーパントの含有量が、有機導電性高分子化合物1モルに対して10モル以下であると、有機導電性高分子化合物を多く含有させることができ、充分な導電性が得られやすい。また、帯電防止層形成用の組成物中における有機導電性高分子化合物とポリアニオンドーパントの合計の含有量は、全固形分に対して6~70質量が好ましく、更に好ましくは6~50質量、最も好ましくは10~40質量である。有機導電性高分子化合物とポリアニオンドーパントの合計の含有率が6質量以上であると、充分な導電性が得られ、70質量以下であると、密着性や塗布面状の悪化が起こりにくい。有機溶剤への可溶性有機導電性高分子化合物は、塗布性、他の成分との親和性付与の観点から、有機溶剤に可溶であることが好ましい。より具体的には、本発明における導電性ポリマーは、含水率が5質量以下で誘電率が2~30の有機溶剤中に少なくとも1.0質量で可溶であることが好ましい。ここで、可溶とは溶剤中に単一分子状態又は複数の単一分子が会合した状態で溶解しているか、粒子径が300nm以下の粒子状に分散されている状態を指す。一般に、有機導電性高分子化合物は親水性が高く従来では水を主成分とする溶媒に溶解するが、このような有機導電性高分子化合物を有機溶剤に可溶化するには、有機導電性高分子化合物を含む組成物中に、有機溶剤との親和性を上げる化合物や、有機溶剤中での分散剤等を添加する方法が挙げられる。また、有機導電性高分子化合物とポリアニオンドーパントを用いる場合は、後述するようにポリアニオンドーパントの疎水化処理を行うことが好ましい。更に、有機導電性化合物を脱ドープ状態にする事で有機溶剤への溶解性を向上させておき、塗布膜形成後にドーパントを加えて導電性を発現させる方法も用いることができる。上記以外にも、有機溶剤への溶解性を向上させる方法としては下記文献に示す方法を用いることも好ましい。例えば、特開2002-179911号では、ポリアニリン組成物を脱ドープ状態で有機溶媒に溶解させておき、該素材を基材上に塗布し、乾燥させた後、プロトン酸と酸化剤とを溶解又は分散させた溶液にて酸化及びドーピング処理する事によって導電性を発現させる方法が記載されている。また、国際公開第05/035626号公報には、水層及び有機層からなる混合層においてスルホン酸及びプロトン酸基を有する水不溶性有機高分子化合物の少なくとも一種の存在下にアニリン又はその誘導体を酸化重合するに際し、分子量調整剤及び、必要に応じ、相間移動触媒を共存させることにより有機溶媒に安定に分散する導電性ポリアニリンを製造する方法が記載されている。前記有機溶剤としては、例えば、アルコール類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ケトン類、エステル類などが好適である。以下、具体的化合物を例示する括弧内に誘電率を記す。。アルコール類としては、例えば1価アルコール又は2価アルコールを挙げることができる。このうち1価アルコールとしては炭素数2~8の飽和脂肪族アルコールが好ましい。これらのアルコール類の具体例としては、エチルアルコール25.7、n-プロピルアルコール21.8、i-プロピルアルコール18.6、n-ブチルアルコール17.1、sec-ブチルアルコール15.5、tert-ブチルアルコール11.4などを挙げることができる。また、芳香族炭化水素類の具体例としては、ベンゼン2.3、トルエン2.2、キシレン2.2などを、エーテル類の具体例としては、テトラヒドロフラン7.5、エチレングリコールモノメチルエーテル16、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート8、エチレングリコールモノエチルエーテル14、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート8、エチレングリコールモノブチルエーテル9などを、ケトン類の具体例としては、アセトン21.5、ジエチルケトン17.0、メチルエチルケトン15.5、ジアセトンアルコール18.2、メチルイソブチルケトン13.1、シクロヘキサノン18.3などを、エステル類の具体例としては、酢酸メチル7.0、酢酸エチル6.0、酢酸プロピル5.7、酢酸ブチル5.0などを挙げることができる。有機導電性高分子化合物と含フッ素硬化性化合物の両者を溶解分散できるという観点からは、誘電率は2.2~25.4が好ましく、2.3~24がより好ましく、更に好ましくは4.0~21、最も好ましくは5.0~21である。例えば、i-プロピルアルコール、アセトン、プロピレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、酢酸メチルが好ましい。特に好ましくは、i-プロピルアルコール、アセトン、プロピレングリコールモノエチルエーテルである。本発明において、誘電率は20°Cで測定した値をいう。本発明においては、誘電率が2~30の有機溶剤は2種以上混合して用いることもできる。誘電率が30を超える有機溶剤、又は5質量以下の水を併用することもできるが、上記に挙げた有機溶剤も含む混合有機溶剤系のなかで、複数の有機溶剤や水の質量平均の誘電率が30を超えない30以下であることが好ましい。この範囲にすることで有機導電性高分子化合物と含フッ素硬化性化合物の両者を溶解又は分散した塗布組成物を形成することができ、塗膜の面状の良好な積層体が得られる。本発明において、有機導電性高分子化合物は、有機溶剤中に少なくとも1.0質量で可溶なものである。前記有機溶剤中、有機導電性高分子化合物は粒子状に存在していてもよい。この場合、平均粒子サイズは300nm以下であることが好ましく、200nm以下であることがより好ましく、100nm以下であることが更に好ましい。上記粒子サイズとすることで、有機溶剤中での沈降を抑制することができる。粒子サイズの下限は特に限定されない。粗大粒子の除去や溶解促進のため、高圧分散機を用いることもできる。高圧分散機としては、例えば、ゴーリンAPVゴーリン社製、ナノマイザーナノマイザー社製、マイクロフルイタイザーマイクロフライデックス社製、アルチマイザースギノマシン社製、DeBeeBee社製等が挙げられる。粒子サイズは、有機溶剤液を電子顕微鏡観察用のグリッドにすくい取り、溶剤揮発後に観察することができる。上記のように有機導電性高分子化合物と共にポリアニオンドーパントを用いる場合は、有機導電性高分子化合物とポリアニオンドーパントとを含む組成物に対して疎水化処理を行うことが好ましい。前記組成物に対して疎水化処理を行うことで、有機導電性高分子化合物の有機溶剤への溶解性を向上させ、B含フッ素硬化性化合物との親和性を向上させることができる。疎水化処理は、ポリアニオンドーパントのアニオン基を修飾することにより行うことができる。具体的には、疎水化処理の第1の方法としては、アニオン基をエステル化、エーテル化、アセチル化、トシル化、トリチル化、アルキルシリル化、アルキルカルボニル化する等の方法が挙げられる。中でもエステル化、エーテル化が好ましい。エステル化により疎水化する方法は、例えば、ポリアニオンドーパントのアニオン基を塩素化剤により塩素化し、その後メタノールやエタノール等のアルコールによりエステル化する方法が挙げられる。また、ヒドロキシル基又はグリシジル基を有する化合物で更に不飽和2重結合性基を有する化合物を用いて、スルホ基やカルボキシ基とエステル化して疎水化することもできる。本発明においては従来公知の種々の方法を用いることができるが、その一例として、特開2005-314671号公報、及び特開2006-28439号公報等に具体的に記載されている。疎水化処理の第2の方法としては、塩基系の化合物をポリアニオンドーパントのアニオン基に結合させて疎水化する方法が挙げられる。塩基系の化合物としてはアミン系の化合物が好ましく、1級アミン、2級アミン、3級アミン、芳香族アミン等が挙げられる。具体的には、炭素数が1~20のアルキル基で置換された1級~3級のアミン、炭素数が1~20のアルキル基で置換されたイミダゾール、ピリジンなどが挙げられる。有機溶剤への溶解性向上のためにアミンの分子量は50~2000が好ましく、更に好ましくは70~1000、最も好ましくは80~500である。塩基系疎水化剤であるアミン化合物の量は、有機導電性高分子化合物のドープに寄与していないポリアニオンドーパントのアニオン基に対して0.1~10.0モル当量であることが好ましく、0.5~2.0モル当量であることがより好ましく、0.85~1.25モル当量であることが特に好ましい。上記範囲で、有機溶剤への溶解性、導電性、塗膜の強度を満足することができる。その他疎水化処理の詳細については、特開2008-115215号公報、及び特開2008-115216号公報等に記載の事項を適用することができる。可溶化補助剤前記有機導電性高分子化合物は、分子内に親水性部位と疎水性部位と好ましくは電離放射線硬化性官能基を有する部位を含む化合物以下、可溶化補助剤という。と共に用いることができる。可溶化補助剤を用いることで、有機導電性高分子化合物の含水率の低い有機溶剤への可溶化を助け、更には本発明における組成物による層の塗布面状改良や硬化皮膜の強度を上げることができる。可溶化補助剤は、親水部位、疎水部位、電離放射線硬化性官能基含有部位を有する共重合体であることが好ましく、これら部位がセグメントに分かれているブロック型又はグラフト型の共重合体であることが特に好ましい。このような共重合体は、リビングアニオン重合、リビングラジカル重合、又は上記部位を有したマクロモノマーを用いて重合することができる。可溶化補助剤については、例えば特開2006-176681号公報の[0022]~[0038]等に記載されている。低分子ドーパント本発明においては、ポリアニオンドーパントに加えて低分子のドーパントを併用することも好ましい。低分子のドーパントとしては、一分子内にアニオン基が2個以下の分子量1000以下の化合物が好ましい。なかでも、2-アクリルアミド-2-メチル-1-プロパンスルホン酸、1,1-オキシビステトラプロピレン誘導体ベンゼンスルホン酸ナトリウム及びビニルアリルスルホン酸からなる群から選択される1種以上の化合物を含有することが好ましい。これ等低分子ドーパントは、π共役系導電性高分子1モルに対して0.01~5モルが好ましく、0.1~3モルが更に好ましい。有機導電性高分子化合物を含む溶液の調製方法有機導電性高分子化合物は、前記有機溶剤を用いて溶液の形態で調製することができる。有機導電性高分子化合物の溶液を調製する方法はいくつかの方法があるが、好ましくは以下の3つの方法が挙げられる。第一の方法は、ポリアニオンドーパントの共存下で有機導電性高分子化合物を水中で重合し、その後必要に応じて前記可溶化補助剤又は塩基系疎水化剤を加えて処理し、その後水を有機溶媒に置換する方法である。第二の方法は、ポリアニオンドーパントの共存下で有機導電性高分子化合物を水中で重合し、その後必要に応じて前記可溶化補助剤又は塩基系疎水化剤で処理し、水を蒸発乾固させた後に、有機溶剤を加え可溶化する方法である。第三の方法は、π共役系導電性高分子とポリアニオンドーパントをそれぞれ別途調製した後に、両者を溶媒中で混合分散し、ドープ状態の導電性高分子組成物を調製し、溶剤に水を含む場合には水を有機溶媒に置換する方法である。上記の方法において、可溶化補助剤の使用量は有機導電性高分子化合物とポリアニオンドーパントの合計量に対して、1~100質量が好ましく、更に好ましくは2~70質量、最も好ましくは5~50質量である。また、第一の方法において水を有機溶剤に置換する方法は、エタノール、イソプロピルアルコール、アセトンのような水混和性の高い溶剤を加えて用いて均一溶液とした後、限外ろ過を行い水を除去する方法が好ましい。また、水混和性の高い溶剤を用いて含水率をある程度低下させた後、より疎水的な溶剤を混合し減圧下で揮発性の高い成分を除去し溶剤組成を調整する方法が挙げられる。また、塩基系疎水化剤を用いて十分な疎水化を行えば、水との混和性の低い有機溶剤を加えて、分離した2相系とし水相中の有機導電性高分子を有機溶剤相に抽出することも可能である。[C含フッ素硬化性化合物]本発明においては、帯電防止層のバインダー成分として、また帯電防止層内で導電性ポリマーの偏在率を高め、導電性向上logSR低下させるために、帯電防止層には、前記A導電性ポリマーに加えてC含フッ素硬化性化合物を用いることができる。また、本発明の積層体の反射防止性能を向上させるためにも、含フッ素硬化性化合物によって層の屈折率を低下させることが好ましい。すなわち、帯電防止層が、C含フッ素硬化性化合物の硬化物を含有することが好ましい。本発明の含フッ素硬化性化合物は、ポリマー、モノマーどちらであっても良いが、含フッ素ポリマーの場合には、含フッ素部位と架橋反応に関与しうる官能基を有する部位とを有する分子量1000以上のポリマーであることが好ましい。一方、含フッ素モノマーを用いた場合には、多官能フッ素モノマーの重合性基が、アクリロイル基、メタアクリロイル基及び、-COOCH=CH2から選ばれるいずれかの基を有することが好ましい。また、含フッ素ポリマー、含フッ素モノマーを混合して用いることもできる。以下、それぞれについて詳述する。含フッ素ポリマー含フッ素ポリマーは、下記一般式10で表される構造を有することが好ましい。一般式10:MF1a-MF2b-MF3c-MAd-MBe一般式10中、a~eは、それぞれ各構成成分のモル分率を表し、30≦ab≦70、0≦c≦50、5≦d≦50、0≦e≦40、0≦a≦70、0≦b≦50の関係を満たす値を表す。MF1:CF2=CF-Rf1で表される単量体から重合される構成成分を示す。Rf1は炭素数1~5のパーフルオロアルキル基を表す。MF2:CF2=CF-ORf12で表される単量体から重合される構成成分を示す。Rf12は炭素数1~30の含フッ素アルキル基を表す。MF3:CH2=CH-ORf13で表される単量体から重合される構成成分を示す。Rf13は炭素数1~30の含フッ素アルキル基を表す。MA:架橋性基を少なくとも1つ以上有する構成成分を表す。MB:任意の構成成分を表す。MF1~MF3における各単量体下記一般式10-1~10-3で表される化合物について説明する。CF2=CF-Rf1:一般式10-1式中、Rf1は炭素数1~5のパーフルオロアルキル基を表す。一般式10-1の化合物としては重合反応性の観点からは、パーフルオロプロピレン又はパーフルオロブチレンが好ましく、入手性の観点からパーフルオロプロピレンであることが特に好ましい。CF2=CF-ORf12:一般式10-2式中、Rf12は炭素数1~30の含フッ素アルキル基を表す。前記フッ化アルキル基は置換基を有していてもよい。Rf12は、好ましくは炭素数1~20、より好ましくは炭素数1~10の含フッ化アルキル基であり、更に好ましくは炭素数1~10のパーフルオロアルキル基である。Rf12の具体例としては、下記のもの等が挙げられるが、これらに限定されない。-CF3、-CF2CF3、-CF2CF2CF3、-CF2CFOCF2CF2CF3CF3CH2=CH-ORf13:一般式10-3式中、Rf13は炭素数1~30の含フッ素アルキル基を表す。前記フッ化アルキル基は置換基を有していてもよい。Rf13は、直鎖状であっても、分岐構造を有するものであってもよい。また、Rf13は脂環式構造好ましくは5員環又は6員環を有していてもよい。更に、Rf13は炭素-炭素間にエーテル結合を有するものであってもよい。Rf13は、好ましくは炭素数1~20、より好ましくは炭素数1~15の含フッ素アルキル基である。Rf13としては、具体的には下記のもの等が挙げられるが、これらに限定されない。直鎖状-CF2CF3、-CH2CF2aH、-CH2CH2CF2aFa:2~12の整数分岐構造-CHCF32、-CH2CFCF32、-CHCH3CF2CF3、-CHCH3CF25CF2H脂環式構造ペルフルオロシクロへキシル基、ペルフルオロシクロペンチル基又はこれらで置換されたアルキル基等その他-CH2OCH2CF2CF3、-CH2CH2OCH2CF2bH、-CH2CH2OCH2CF2bFb:2~12の整数、-CH2CH2OCF2CF2OCF2CF2Hその他、一般式10-3で表わされる上記単量体は、例えば特開2007-298974号公報の段落[0025]~[0033]に記載のものも使用することができる。一般式10のMAは、架橋性基架橋反応に関与しうる反応性基を少なくとも1つ以上含有する構成成分を表す。架橋性基としては、例えば、水酸基又は加水分解可能な基を有するシリル基例えばアルコキシシリル基、アシルオキシシリル基等、反応性不飽和2重結合を有する基メタアクリロイル基、アリル基、ビニルオキシ基等、開環重合反応性基エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリル基等、活性水素原子を有する基たとえば水酸基、カルボキシル基、アミノ基、カルバモイル基、メルカプト基、β―ケトエステル基、ヒドロシリル基、シラノール基等、酸無水物、求核剤によって置換され得る基活性ハロゲン原子、スルホン酸エステル等等が挙げられる。MAの架橋性基は、好ましくは反応性不飽和2重結合を有する基又は開環重合反応性基であり、より好ましくは反応性不飽和2重結合を有する基である。以下に、上記一般式10中のMAで表される構成成分の好ましい具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。一般式10におけるMBは任意の構成成分を表す。MBは、MF1,MF2で表わされる単量体及びMAで表わされる構成成分を形成する単量体と共重合可能な単量体の構成成分であれば特に制限はなく、基材への密着性、ポリマーのTg皮膜硬度に寄与する、溶剤への溶解性、透明性、滑り性、防塵防汚性等種々の観点から適宜選択することができる。MBを形成するための単量体としては、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、n-ブチルビニルエーテル、シクロへキシルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル等のビニルエーテル類、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、シクロヘキサンカルボン酸ビニル等のビニルエステル類等が挙げられる。MBは、ポリシロキサン構造を有する構成成分を含むことが好ましい。MBとしてポリシロキサン構造を含むことにより、反射防止フィルムの導電性ポリマーをフィルムの下部に偏在させることができ、反射防止フィルムの滑り性、防汚性を向上させることができる。より具体的には、MBは、主鎖又は側鎖に下記一般式20で表されるポリシロキサン繰り返し単位を含むことが好ましい。一般式20式中、R1及びR2は、それぞれ独立にアルキル基又はアリール基を表す。アルキル基としては、炭素数1~4が好ましい。具体的には、メチル基、トリフルオロメチル基、エチル基等が挙げられる。アリール基としては炭素数6~20が好ましい。具体的には、フェニル基、ナフチル基が挙げられる。R1及びR2は、メチル基又はフェニル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。pは2~500の整数を表し、好ましくは5~350であり、より好ましくは8~250である。側鎖に一般式20で表されるポリシロキサン構造を有するポリマーは、例えばJ.Appl.Polym.Sci.2000,78,1955、特開昭56-28219号公報等に記載のごとく、エポキシ基、水酸基、カルボキシル、酸無水物基等の反応性基を有するポリマーに対して、相対する反応性基例えばエポキシ基、酸無水物基に対してアミノ基、メルカプト基、カルボキシル基、水酸基等を片末端に有するポリシロキサン例えばサイラプレーンシリーズ、チッソ株式会社製等を高分子反応によって導入する方法や、ポリシロキサン含有シリコンマクロマーを重合させる方法によって合成することができる。主鎖へのポリシロキサン構造を有するポリマーは、例えば特開平6-93100号公報に記載のアゾ基含有ポリシロキサンアミド市販のものでは、例えばVPS-0501、1001、ワコー純薬工業株社製等のポリマー型開始剤を用いる方法、重合開始剤、連鎖移動剤由来の反応性基例えばメルカプト基、カルボキシル基、水酸基等をポリマー末端に導入した後、片末端あるいは両末端反応性基例えばエポキシ基、イソシアネート基等含有ポリシロキサンと反応させる方法、ヘキサメチルシクロトリシロキサン等の環状シロキサンオリゴマーをアニオン開環重合にて共重合させる方法等が挙げられる。中でもポリシロキサン部分構造を有する開始剤を利用する手法が容易であり好ましい。一般式10中、a~eは、それぞれ各構成成分のモル分率を表し、30≦ab≦70、0≦c≦50、5≦d≦50、0≦e≦40、0≦a≦70、0≦b≦50の関係を満たす値を表す。低屈折率化のためにはMF1成分及びMF2成分のモル分率abを高めることが望まれるが、重合反応性の点で一般的な溶液系ラジカル重合反応では50~70程度の導入が限界でありこれ以上は一般に困難である。本発明においては、abの下限は40以上であることが好ましく、45以上であることがより好ましい。また、MF3の導入も低屈折率化に寄与する。前記のようにMF3成分のモル分率cは0≦c≦50であり、好ましくは5≦c≦20である。a~cの含フッ素モノマー成分のモル分率の和は、40≦abc≦90の範囲であることが好ましく、50≦abc≦75であることがより好ましい。MAで表される重合体単位の割合が少なすぎると硬化膜の強度が弱くなる。本発明では特に、MA成分のモル分率は5≦d≦40の範囲であることが好ましく、15≦d≦30の範囲であることが特に好ましい。MBで表される任意の構成成分のモル分率eは0≦e≦20の範囲であることが好ましく、0≦e≦10の範囲であることが特に好ましい。本発明において、塗布面状改良、導電性の上昇、膜の耐擦傷性改良の点から、前記含フッ素ポリマーは、分子内に極性の高い官能基を有することが好ましい。従って、前記MBとして、分子内に極性の高い官能基を有することが好ましい。極性の高い官能基としては、水酸基、アルキルエーテル基、シラノール基、グリシジル基、オキサタニル基、ポリアルキレンオキシド基、カルボキシル基を有することが好ましく、更に好ましくは、水酸基、アルキルエーテル基、ポリアルキレンオキシド基である。これら官能基を有する重合単位は、モル分率として0.1~15が好ましく、更に好ましくは1~10である。また、前述のように含フッ素ポリマー中には、ポリシロキサン構造を導入することが塗膜面状及び耐擦傷性の点で好ましい。含フッ素ポリマー中に、ポリシロキサン構造を導入することにより、該含フッ素ポリマーの上部偏析性を上げることができ、その結果として、有機導電性化合物の下部偏析が促進され、導電性を向上することができる。含フッ素ポリマー中のポリシロキサン構造の含有率は全ポリマーに対する質量比で0.5~15質量が好ましく、1~10質量が更に好ましい。前記含フッ素ポリマーの数平均分子量は、1,000~1,000,000が好ましく、より好ましくは5,000~500,000であり、更に好ましくは10,000~100,000である。ここで、数平均分子量は、TSKgelGMHxL、TSKgelG4000HxL、TSKgelG2000HxLいずれも東ソー株製の商品名のカラムを使用したGPC分析装置により、溶媒THF、示差屈折計検出によるポリスチレン換算で表した分子量である。以下に、前記一般式10で表される共重合体の具体例を示すが、本発明はこれらに限定されない。なお、表1には、重合することにより一般式10のフッ素含有構成成分を形成する単量体MF1、MF2、MF3、MA、及びMBの組合せとして表記する。表中a~eは、各成分の単量体のモル比を表す。表中MBの欄でEVE以外の成分については、全重合体中の該成分の含有率質量:wtを、eの欄に左から順に記載した。上記表中の略号は、以下を表す。MF1成分HFP:ヘキサフルオロプロピレンMF2成分FPVE:パーフルオロプロピルビニルエーテルMF3成分MF3-1:CH2=CH-O-CH2CH2-O-CH2CF24HMF3-2:CH2=CH-O-CH2CH2CF28FMB成分EVE:エチルビニルエーテルVPS―1001:アゾ基含有ポリジメチルシロキサン、ポリシロキサン部の分子量約1万、株和光純薬工業製FM-0721:メタクリロイル変性ジメチルシロキサン、平均分子量5000、株チッソ製NE-30:反応性ノニオン乳化剤、エチレンオキサイド部位含有、株旭電化工業製なお、前記含フッ素ポリマー中、加水分解可能な基を有するシリル基加水分解性シリル基を架橋性基として含有する場合には、ゾルゲル反応の触媒として公知の酸あるいは塩基触媒を配合することができる。これらの硬化触媒の添加量は、触媒の種類、硬化反応性部位の違いによって任意であるが、一般的には塗布組成物全固形分に対して0.1~15質量程度が好ましく、より好ましくは0.5~5質量程度である。また、前記含フッ素ポリマーが架橋性基として水酸基を含む場合、本発明における組成物には、この含フッ素ポリマー中の水酸基と反応し得る化合物硬化剤を含有することが好ましい。この硬化剤は水酸基と反応する部位を2個以上有することが好ましく、4個以上有することが更に好ましい。硬化剤の構造は、水酸基と反応しうる官能基を前記個数有するものであれば特に限定はなく、例えばポリイソシアネート類、イソシアネート化合物の部分縮合物、多量体や、多価アルコール、低分子量ポリエステル皮膜などとの付加物、イソシアネート基をフェノールなどのブロック化剤でブロックしたブロックポリイソシアネート化合物、アミノプラスト類、多塩基酸又はその無水物などを挙げることができる。硬化剤は、保存時の安定性と架橋反応の活性の両立の観点、及び形成される膜の強度の観点から、酸性条件下で水酸基含有化合物と架橋反応するアミノプラスト類が好ましい。アミノプラスト類は、含フッ素ポリマー中に存在する水酸基と反応可能なアミノ基、すなわちヒドロキシアルキルアミノ基若しくはアルコキシアルキルアミノ基、又は窒素原子に隣接し、かつアルコキシ基で置換された炭素原子を含有する化合物である。具体的には、例えばメラミン系化合物、尿素系化合物、ベンゾグアナミン系化合物等を挙げることができる。上記メラミン系化合物は、一般にトリアジン環に窒素原子が結合した骨格を有する化合物として知られているもので、具体的にはメラミン、アルキル化メラミン、メチロールメラミン、アルコキシ化メチルメラミン等を挙げることができる。特に、メラミンとホルムアルデヒドを塩基性条件下で反応して得られるメチロール化メラミン及びアルコキシ化メチルメラミン、並びにその誘導体が好ましく、特に保存安定性からアルコキシ化メチルメラミンが特に好ましい。またメチロール化メラミン及びアルコシ化メチルメラミンについて特に制約はなく、例えばプラスチック材料講座[8]ユリアメラミン樹脂日刊工業新聞社に記載されているような方法で得られる、各種樹脂の使用も可能である。また上記尿素化合物としては、尿素の他、ポリメチロール化尿素その誘導体であるアルコキシ化メチル尿素、更には環状尿素構造であるグリコールウリル骨格や2-イミダゾリジノン骨格を有する化合物も好ましい。前記尿素誘導体等のアミノ化合物についても前記ユリアメラミン樹脂等に記載の各種樹脂の使用が可能である。硬化剤として好適に用いられる化合物としては、含フッ素ポリマーとの相溶性の点から、特にメラミン化合物又はグリコールウリル化合物が好ましく、その中でも反応性の観点から、硬化剤が分子中に窒素原子を含有し、かつ該窒素原子に隣接するアルコキシ基で置換された炭素原子を2個以上含有する化合物であることが好ましい。特に好ましい化合物は下記H-1、H-2で表される構造を有する化合物、及びそれらの部分縮合体である。式中、Rは炭素数1~6のアルキル基又は水酸基を表す。含フッ素ポリマーに対するアミノプラストの添加量としては、含フッ素ポリマー100質量部当たり、1~50質量部であることが好ましく、3~40質量部であることが好ましく、5~30質量部であることが更に好ましい。1質量部以上であれば、薄膜としての耐久性を十分に発揮することができ、50質量部以下であれば低屈折率を維持できるので好ましい。水酸基含有含フッ素ポリマーと前記硬化剤の反応には、硬化触媒を使用することが好ましい。この系では酸により硬化が促進される為、硬化触媒として酸性物質を使用することが望ましいが、通常の酸を添加すると塗布液中でも架橋反応が進行してしまい、故障ムラ、ハジキなどの原因となる。従って、熱硬化系で保存安定性と硬化活性を両立するために、加熱により酸を発生する化合物や、光により酸を発生する化合物を硬化触媒として添加することがより好ましい。具体的な化合物は、特開2007-298974号公報、段落[0220]~[0230]に記載されている。含フッ素モノマー含フッ素モノマーは、主に複数のフッ素原子と炭素原子からなる但し、一部に酸素原子/又は水素原子を含んでも良い、実質的に重合に関与しない原子団以下、含フッ素コア部とも言うと、エステル結合やエーテル結合などの連結基を介してラジカル重合、イオン重合、又は縮合重合性などの重合性を有する化合物であって、2つ以上の重合性基を有していることが好ましい。含フッ素モノマーは、下記一般式Iで表される化合物重合性含フッ素化合物が好ましい。一般式I:Rf{-Lm-Y}n式中Rfは少なくとも炭素原子及びフッ素原子を含み、酸素原子及び水素原子のうちいずれかを含んでも良い、鎖状又は環状のn価の基を表し、nは2以上の整数を表す。Lは単結合又は二価の連結基を表し、mは0又は1を表す。Yは重合性基を表す。上記一般式Iにおいて、Yは重合性基を表す。Yは、ラジカル重合性、イオン重合性、又は縮合重合性の基であることが好ましく、重合性不飽和基又は開環重合性基であることがより好ましく、重合性不飽和基が更に好ましい。具体的には、メタアクリロイル基、アリル基、アルコキシシリル基、α-フルオロアクリロイル基、エポキシ基、及び-COOCH=CH2から選ばれるものが更に好ましい。これらの中でも、重合性の観点から、ラジカル重合性又はカチオン重合性を有するメタアクリロイル基、アリル基、α-フルオロアクリロイル基、エポキシ基、又は-COOCH=CH2が好ましく、特に好ましいのはラジカル重合性を有するメタアクリロイル基、アリル基、α-フルオロアクリロイル基、又は-COOCH=CH2であり、最も好ましいのはメタアクリロイル基、又は-COOCH=CH2である。なお、重合性含フッ素化合物は重合性基を架橋性基とする架橋剤であってもよい。架橋性基としては例えば、水酸基又は加水分解可能な基を有するシリル基例えばアルコキシシリル基、アシルオキシシリル基等、反応性不飽和二重結合を有する基メタアクリロイル基、アリル基、ビニルオキシ基等、開環重合反応性基エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリル基等、活性水素原子を有する基たとえば水酸基、カルボキシル基、アミノ基、カルバモイル基、メルカプト基、β―ケトエステル基、ヒドロシリル基、シラノール基等、酸無水物、求核剤によって置換され得る基活性ハロゲン原子、スルホン酸エステル等等が挙げられる。Lは単結合又は二価の連結基を表し、炭素数1~10のアルキレン基、炭素数6~10のアリーレン基、-O-、-S-、-NR-、及びこれらを2種以上組み合わせて得られる二価の連結基が好ましい。ただし、前記Rは水素原子又は炭素数1~5のアルキル基を表す。Lがアルキレン基又はアリーレン基を表す場合、Lで表されるアルキレン基及びアリーレン基はハロゲン原子で置換されていることが好ましく、フッ素原子で置換されていることがより好ましい。ここで、架橋間分子量の計算値とは、重合性含フッ素化合物の重合性基が全て重合した重合体において、合わせて3個以上炭素原子及び/又はケイ素原子及び/又は酸素原子が置換した炭素原子をa、合わせて3個以上炭素原子及び/又は酸素原子が置換したケイ素原子をbとするときに、aとa、bとb、又はaとbで挟まれた原子団の原子量の合計をいう。架橋間分子量を大きくすると、含フッ素モノマー中のフッ素含量を高めることができ、低反射率化、導電性や防汚性能を向上させることが出来るが、一方、塗布膜の強度及び硬度が低下し、塗布膜表面の耐擦傷性及び耐摩耗性が不足してしまう。一方、架橋間分子量を小さくすると、分子間架橋密度があがり、膜強度が向上するが、フッ素量低下し、反射率が上昇してしまうため、架橋密度とフッ素含率の観点から、重合性フッ素含有化合物の重合性基を全て重合させたとき、架橋間分子量の計算値が2000以下であることが好ましい。また1000より小さい事が更に好ましく、50より大きく800よりも小さいことが最も好ましい。また、重合性フッ素含有化合物は分子内に合わせて3個以上酸素原子及び/又は炭素原子及び/又はケイ素原子で置換された炭素原子を有するただし、カルボニルの酸素原子は除くことが好ましい。上記炭素原子を含有する事で硬化時に緻密な架橋網目構造を構築することができ、塗膜の硬度が上がる傾向にある。一般式Iで表される重合性含フッ素化合物のより好ましい態様は下記一般式I-1、I-2及びI-3で表されるものである。式中、Rf1は、酸素原子、実質的に炭素原子とフッ素原子のみから構成される基、又は炭素原子とフッ素原子と酸素原子のみから構成される基であって、d価の有機基を表す。Rf2は、酸素原子、実質的に炭素原子とフッ素原子のみから構成される基、又は炭素原子とフッ素原子と酸素原子のみから構成される基であって、e価の有機基を表す。Lfは-CF2CF2CH2O-又は-CF2CH2O-いずれも炭素原子側で酸素原子と結合を表し、L及びYは上記一般式IにおけるL及びYと同義であり、d,eはそれぞれ独立に2以上の整数を表し、fは1以上の整数を表す。Rf1及びRf2の炭素数は好ましくは0~30であり、より好ましくは0~10である。上記記一般式I-1、I-2又はI-3で表される化合物の更に好ましい態様は、下記一般式I-1’、I-2’及びI-3’で表されるものである。式中、Rf1’は、酸素原子、実質的に炭素原子とフッ素原子のみから構成される基、又は炭素原子とフッ素原子と酸素原子のみから構成される基であって、d’価の有機基を表す。Rf2’は、酸素原子、実質的に炭素原子とフッ素原子のみから構成される基、又は炭素原子とフッ素原子と酸素原子のみから構成される基であって、e’価の有機基を表す。Rは水素原子、フッ素原子、アルキル基好ましくは炭素数1~5のアルキル基、フルオロアルキル基好ましくは炭素数1~5のパーフルオロアルキル基のいずれかを表す。d’、e’はそれぞれ独立に2又は3の整数を表し、f’は1~4の整数を表す。Rf1’及びRf2’の炭素数は好ましくは0~30であり、より好ましくは0~10である。以下に本発明の一般式Iで表される重合性含フッ素化合物の具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明の一般式Iで表されるフッ素含有化合物の製造方法は特に限定されないが、例えば以下のような公知の方法の組み合わせにより製造することができる。なお、以下の説明において、既出の記号については特に記載のない限り前記のものと同義である。工程1:RhCO2R1a又はRhCH2OCOR2aで表される化合物を米国特許第5,093,432号明細書や国際公開第00/56694号に記載の液相フッ素化反応及び引き続くメタノールとの反応により、メチルエステルRfCO2CH3aを得る工程。式中、R1はメチル基やエチル基のような低級アルキル基を表し、R2はアルキル基、好ましくは含フッ素アルキル基、より好ましくはペルフルオロアルキル基を表し、Rhは液相フッ素化反応によりRfとなり得る基を表す。工程2:RfCO2CH3aで表される化合物を水素化リチウムアルミニウムや水素化ホウ素ナトリウム等の還元剤で還元してアルコールRfCH2OHaを得る工程。工程3:RfCH2OHaで表される化合物に、エチレンカーボネート又はエチレンオキシド、及びグリシジルアルコールから選ばれる1種類以上をブロック状又はランダム状に付加させてRfCH2O-L-Ha得る工程。なお、b=c=0の場合、本工程は必要ない。工程4:RfCH2O-L-Haで表される化合物に重合性基を導入して一般式Iで表される化合物RfCH2O-L-Yaを得る工程。ここで、Yが-COCR0=CH2の場合、重合性基導入反応としては、アルコールRfCH2O-L-Haと酸ハライドXCOCR0=CH2Xはハロゲン原子を表し、好ましくは塩素原子を表す。とのエステル化反応やカルボン酸HOCOCR0=CH2との脱水縮合を利用することができる。また、Yがその他の重合性基の場合、RfCH2O-L-Haと対応するハライド化合物との求核置換反応等を利用することができる。含フッ素モノマーとして好ましいものの具体例を以下に示す。ただし、これらに限定されるものではない。また、フッ素含有モノマーは、π共役系導電性高分子との併用時の塗布面状改良、導電性の上昇、膜の耐擦傷性改良の点から、特開2006-28409号公報の段落番号0023から0027に記載のX-2~4、X-6、X-8~14、X-21~32に加えて以下の化合物X-33も好ましく用いることができる。また、下記化合物も好ましく用いることができる。また、含フッ素モノマーは、他のバインダーや非含フッ素モノマーとの相溶性の観点で、下記一般式IIで表される、エーテル結合を介してフッ素で置換されたアルキル鎖の繰り返し単位を有するモノマーを用いることができる。一般式II:Y-CF2-CFX-On2-Y式中Xは-F又は-CF3を表し、n2は1~20の整数を表し、Yは重合性基を表す。Yの好ましい範囲、及び具体例は前記一般式IにおけるYと同様である。以下に一般式IIで表される多官能フッ素含有モノマーの具体例を示すが、これらに限定されるものではない。FP-1:CH2=CH-COOCH2CF2CF2-O2CH2OCOCH=CH2FP-2:CH2=CH-COOCH2CF2CF2-O4CH2OCOCH=CH2FP-3:CH2=CCH3-COOCH2CF2CF2-O2CH2OCOCCH3=CH2FP-4:CH2=CCH3-COOCH2CF2CCF3F-O4CH2OCOCCH3=CH2FP-5:CH2=CCH3-COOCH2CF2CCF3F-O8CH2OCOCCH3=CH2また、含フッ素モノマーは、架橋構造を形成でき、硬化した皮膜の強度や硬度が高い点から、下記多官能含フッ素含有メタアクリル酸エステルも好ましく用いることができる。具体例としては、例えば1,3-ビス{メタアクリロイルオキシ}-2,2-ジフルオロプロパン、1,4-ビス{メタアクリロイルオキシ}-2,2,3,3-テトラフルオロブタン、1,5-ビス{メタアクリロイルオキシ}-2,2,3,3,4,4-ヘキサフルオロペンタン、1,6-ビス{メタアクリロイルオキシ}-2,2,3,3,4,4,5,5-オクタフルオロヘキサン、1,7-ビス{メタアクリロイルオキシ}-2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-デカフルオロヘプタン、1,8-ビス{メタアクリロイルオキシ}-2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-ドデカフルオロオクタン、1,9-ビス{メタアクリロイルオキシ}-2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8-テトラデカフルオロノナン、1,10-ビス{メタアクリロイルオキシ}-2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9-ヘキサデカフルオロデカン、1,11-ビス{メタアクリロイルオキシ}-2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10-オクタデカフルオロウンデカン、1,12-ビス{メタアクリロイルオキシ}-2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11-エイコサフルオロドデカン、1,8-ビス{メタアクリロイルオキシ}-2,7-ジヒドロキシ4,4,5,5-テトラフルオロオクタン、1,7-ビス{メタアクリロイルオキシ}-2,8-ジヒドロキシ4,4,5,5-テトラフルオロオクタン、2,7-ビス{メタアクリロイルオキシ}-1,8-ジヒドロキシ4,4,5,5-テトラフルオロオクタン、1,10-ビス{メタアクリロイルオキシ}-2,9-ジヒドロキシ4,4,5,5,6,6,7,7-オクタフルオロデカン、1,9-ビス{メタアクリロイルオキシ}-2,10-ジヒドロキシ4,4,5,5,6,6,7,7-オクタフルオロデカン、2,9-ビス{メタアクリロイルオキシ}-1,10-ジヒドロキシ4,4,5,5,6,6,7,7-オクタフルオロデカン、1,2,7,8-テトラキス{メタアクリロイルオキシ}-4,4,5,5-テトラフルオロデカン、1,2,8,9-テトラキス{メタアクリロイルオキシ}-4,4,5,5,6,6-ヘキサフルオロノナン、1,2,9,10-テトラキス{メタアクリロイルオキシ}-4,4,5,5,6,6,7,7-オクタフルオロデカン、1,2,10,11-テトラキス{メタアクリロイルオキシ}-4,4,5,5,6,6,7,7,8,8-デカフルオロウンデカン、1,2,11,12-テトラキス{メタアクリロイルオキシ}-4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9-ドデカフルオロドデカン、1,10-ビスα-フルオロアクリロイルオキシ-2,9-ジヒドロキシ4,4,5,5,6,6,7,7-オクタフルオロデカン、1,9-ビスα-フルオロアクリロイルオキシ-2,10-ジヒドロキシ4,4,5,5,6,6,7,7-オクタフルオロデカン、2,9-ビスα-フルオロアクリロイルオキシ-1,10-ジヒドロキシ4,4,5,5,6,6,7,7-オクタフルオロデカン、1,2,9,10-テトラキスα-フルオロアクリロイルオキシ-4,4,5,5,6,6,7,7-オクタフルオロデカン、1,2,11,12-テトラキスα-フルオロアクリロイルオキシ-4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9-ドデカフルオロドデカン等が挙げられる。これらのフッ素多官能メタアクリル酸エステルは、公知の方法により製造することができる。例えば相当する含フッ素エポキシ化合物とメタアクリル酸との開環反応や、相当する含フッ素多価アルコール又は前記開環反応で中間体として得られる水酸基ヒドロキシル基を有する含フッ素メタアクリル酸エステルとメタアクリル酸クロライドとのエステル化反応により製造される。含フッ素モノマーのフッ素含有率含フッ素モノマーのフッ素含有率は、帯電防止層を低屈折率化できるという観点から、含フッ素モノマーの分子量の25.0質量以上であることが好ましい。更に好ましくは、45.0~80.0質量であり、最も好ましくは50.0~80.0質量である。一方、80.0質量を超える場合には硬化皮膜中のフッ素原子含有量が高いが、皮膜の強度及び硬度が低下し、皮膜表面の耐擦傷性及び耐摩耗性が不足してしまう。本発明のC成分として用いられる含フッ素硬化性化合物としては、膜面状の安定性からは、ポリマーが好ましい。又塗布組成物の溶解性向上、密着性向上の点からは、含フッ素硬化性モノマーが好ましい。ポリマーとモノマーを併用することは、これら性能を高いレベルで両立することができるため特に好ましい。帯電防止層用組成物中のC含フッ素硬化性化合物の含有量は、該組成物の全固形分に対して3~94質量が好ましく、更に好ましくは5~90質量、最も好ましくは10~80質量である。含フッ素硬化性化合物の含有量がこの範囲であると、積層体が低反射で、塗布膜の面状安定性に優れ、導電性ポリマーの海島状相分離形成が起こりやすく導電性が向上logSRが低下する。また、本発明における帯電防止層には、帯電防止層の硬化性バインダーとしてフッ素原子を含まないフッ素非含有多官能モノマーを併用することができる。本発明の積層体において、帯電防止層内での導電性ポリマーの偏析が起こるが、導電性ポリマーに親和性の高いフッ素非含有硬化性化合物を併用することにより、偏在する導電性ポリマーの近傍の硬化性基の密度を上げることができ、層内をバランスよく硬化することができ、積層体の密着性や耐擦傷性を向上することができる。また、帯電防止層形成用組成物及び帯電防止層内でのA導電性ポリマーとC含フッ素硬化性化合物との相溶性を適度に調節することが容易であり、これらと併用することが好ましい。フッ素非含有多官能モノマーフッ素非含有多官能モノマーは、フッ素原子を含まず、1分子中に重合性基を2つ以上有する化合物が挙げられる。重合性基としては、前記含フッ素モノマーで説明した重合性基と同様のものを挙げることができ、好ましい範囲も同様であるが、特にメタアクリロイル基が最も好ましい。層の屈折率を下げるためにバインダーを形成するためのモノマーのフッ素含率を高くすると膜中の架橋基密度は下がり、皮膜の強度が低くなり、耐擦傷性が低下する傾向がある。また、含フッ素モノマーと有機導電性化合物は、両者の極性が大きく異なるため親和性が低い。特に有機導電性化合物が高分子化合物である場合顕著である。そのため、有機溶剤を含む塗布液を塗布乾燥して層を形成する際、有機導電性化合物と含フッ素モノマーとの界面結合が弱く、硬化後の塗膜の強度が低下しやすい。特に、反射防止フィルムの最表面となる低屈折率層として用いる場合、硬化時に酸素による重合阻害を受けやすく、硬化はより弱くなる傾向にある。これに対し、非フッ素含有多官能モノマーを併用することで、有機導電性化合物と含フッ素モノマーとの親和性を更に改良し皮膜の強度を高め、耐擦傷性を向上させることができる。該2個以上のメタアクリロイル基を有するフッ素非含有多官能モノマーとしては、多価アルコールのメタアクリル酸ジエステル類;エチレンオキシドあるいはプロピレンオキシド付加物のメタアクリル酸ジエステル類;等を挙げることができる。これらの具体例は特開2009-098658号公報の段落[0116]に記載されており、本発明においても好適に用いることができる。更にはエポキシメタアクリレート類、ウレタンメタアクリレート類、ポリエステルメタアクリレート類も、光重合性多官能モノマーとして、好ましく用いられる。中でも、多価アルコールとメタアクリル酸とのエステル類が好ましい。更に好ましくは、1分子中に3個以上のメタアクリロイル基を有する多官能モノマーが好ましい。これらの化合物のなかでも、分子内に水酸基、アミド基、エチレンオキシド基、プロピレンオキシ基を含有することが好ましい。これら官能基を有する化合物は、有機導電性化合物と含フッ素モノマーの両者に対する親和性に優れており、塗膜の面状改良、塗布液の経時安定性向上、また層の硬度を高め、耐擦傷性を改良することができる。メタアクリロイル基を有する多官能アクリレート系化合物類は市販品を用いることもでき、例えば、日本化薬株製DPHAなどを挙げることができる。また、特開2009-098658号公報の段落[0119]に記載のものも好適に用いることができる。重合性不飽和基を含有する化合物のなかでも、有機導電性化合物と含フッ素硬化性化合物との親和性向上の点から、分子内にグリシジル基及び/又はヒドロキシ基と、メタクリル基、アクリル基、メタクリルアミド基、及びアクリルアミド基から選ばれる少なくとも1種とを含有する化合物を用いることが好ましい。このような化合物の具体例として以下のものが挙げられる。グリシジル基とメタクリル基アクリル基を有する化合物として、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート等が挙げられる。ヒドロキシ基とメタクリル基、アクリル基、メタクリルアミド基、アクリルアミド基を有する化合物として、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、エチル-α-ヒドロキシメチルアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリストリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、2-ヒドロキシエチルアクリルアミド、2-ヒドロキシエチルメタクリルアミド等が挙げられる。これらの化合物は、1種類を単独で使用してもよいし、2種類以上を混合して使用してもよい。上記例示化合物のなかでも、2-ヒドロキシエチルアクリルアミド、2-ヒドロキシエチルメタクリルアミド、2-ヒドロキシエチルアクリレート、ジペンタエリストリトールモノヒドロキシペンタアクリレートが本発明の導電性高分子組成物との親和性が高いという理由から好ましく、2-ヒドロキシエチルアクリルアミドがより好ましい。これら化合物は塗膜面状に優れ、透明導電層の架橋密度を向上させることができ、耐熱性、耐高温高湿性、耐擦傷性を向上させることができる。更に、3個以上のメタアクリロイル基を有する樹脂、例えば比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物などのオリゴマー又はプレポリマー等も挙げられる。フッ素非含有多官能モノマーとしては、例えば特開2005-76005号、同2005-36105号に記載されたデンドリマーや、例えば特開2005-60425号記載のようなノルボルネン環含有モノマーを用いることもできる。フッ素非含有多官能モノマーは、二種類以上を併用してもよい。フッ素非含有多官能モノマーの添加量は、帯電防止層用組成物中の全固形分に対して1~90質量が好ましく、2~85質量がより好ましく、5~75質量が特に好ましい。また、含フッ素硬化性化合物と併用する場合には、帯電防止層中の全固形分に対して1~50質量が好ましく、2~30質量がより好ましく、2~20質量が特に好ましい。この範囲の使用量にすることで、膜の硬度上昇、後述する防汚剤の表層への固定化、隣接層との界面密着改良が達成できる。また、重合性基を有するオリゴマー又はポリマーを用いてもよい。[F無機粒子]前記A成分を含む組成物から形成される帯電防止層において低屈折率化、耐擦傷性改良を図る場合、無機粒子を用いることが好ましく、酸化物無機粒子であることがより好ましい。該無機粒子は、平均粒子サイズが1~200nmであれば特に制限はないが、低屈折率化の観点からは、無機の低屈折率粒子が好ましい。無機粒子としては、低屈折率であることからフッ化マグネシウムやシリカの微粒子が挙げられる。特に、屈折率、分散安定性、コストの点でシリカ微粒子が好ましい。これら無機粒子のサイズ1次粒径は、1~200nmが好ましく、より好ましくは5~150nm、20~100nm、最も好ましくは40~90nmである。無機微粒子の粒径が小さすぎると、耐擦傷性の改良効果が少なくなり、大きすぎると層表面に微細な凹凸ができ、黒の締まりといった外観、積分反射率が悪化する。無機微粒子は、結晶質でも、アモルファスのいずれでも良く、また単分散粒子でも、所定の粒径を満たすならば凝集粒子でも構わない。形状は、球径が最も好ましいが、不定形であってもよい。無機微粒子の塗設量は、1mg/m2~100mg/m2が好ましく、より好ましくは5mg/m2~80mg/m2、更に好ましくは10mg/m2~60mg/m2である。少なすぎると、耐擦傷性の改良効果が減り、多すぎると、層表面に微細な凹凸ができ、黒の締まりなどの外観や積分反射率が悪化する。また、無機微粒子の帯電防止層中の全固形分塗設量に対する割合は、0.1~70質量が好ましく、より好ましくは1~60質量であり、更に好ましくは5~50質量である。多孔質又は中空の微粒子低屈折率化を図るには、前記F無機微粒子が多孔質の無機微粒子又は内部に空洞を有する無機微粒子であることが好ましい。特に内部に空洞を有する中空構造のシリカ微粒子を用いることが好ましい。これら粒子の空隙率は、好ましくは10~80、更に好ましくは20~60、最も好ましくは30~60である。中空微粒子の空隙率を上述の範囲にすることが、低屈折率化と粒子の耐久性維持の観点で好ましい。多孔質又は中空粒子がシリカの場合には、微粒子の屈折率は、1.10~1.40が好ましく、更に好ましくは1.15~1.35、最も好ましくは1.15~1.30である。ここでの屈折率は粒子全体として屈折率を表し、シリカ粒子を形成している外殻のシリカのみの屈折率を表すものではない。多孔質又は中空シリカの塗設量は、1mg/m2~100mg/m2が好ましく、より好ましくは5mg/m2~80mg/m2、更に好ましくは10mg/m2~60mg/m2である。少なすぎると、低屈折率化の効果や耐擦傷性の改良効果が減り、多すぎると、層表面に微細な凹凸ができ、黒の締まりなどの外観や積分反射率が悪化する。シリカ微粒子の粒径が小さすぎると、空腔部の割合が減り屈折率の低下が見込めず、大きすぎると層表面に微細な凹凸ができ、黒の締まりといった外観、積分反射率が悪化する。シリカ微粒子は、結晶質でも、アモルファスのいずれでも良く、また単分散粒子が好ましい。形状は、球径が最も好ましいが不定形であってもよい。また、中空シリカは粒子平均粒子サイズの異なるものを2種以上併用して用いることができる。中空シリカの平均粒径は電子顕微鏡写真から求めることができる。中空シリカの比表面積は、20~300m2/gが好ましく、更に好ましくは30~120m2/g、最も好ましくは40~90m2/gである。表面積は窒素を用いBET法で求めることができる。中空シリカと併用して空腔のないシリカ粒子を用いることができる。空腔のないシリカの好ましい粒子サイズは、30nm以上150nm以下、更に好ましくは35nm以上100nm以下、最も好ましくは40nm以上80nm以下である。その他、無機微粒子、多孔質又は中空の微粒子の好ましい態様、調製方法、表面処理方法、該表面処理方法などに使用されるオルガノシラン化合物及び金属キレート化合物については、特開2009-098658号公報の段落[0033]~[0078]に記載されており、本発明においても同様である。[防汚剤]本発明における組成物は、防汚性、耐水性、耐薬品性、滑り性等の特性を付与し、有機導電性化合物の膜厚方向の局所偏在化を促進させる目的で、防汚剤を含有することが好ましい。防汚剤としてはDシリコーン系防汚剤又はEフッ素含有防汚剤が好ましい。また、フッ素含有防汚剤は、重合性不飽和基を有することが好ましく、これによって塗布物のロール状態での保存時のフッ素化合物の裏面転写抑制及び塗膜の耐擦傷性改良、また、汚れの繰り返しの拭取りに対する耐久性を向上させることができる。防汚剤は組成物の全固形分に対して0.01~20質量の範囲で添加されることが好ましく、より好ましくは0.05~10質量であり、特に好ましくは0.1~5質量である。フッ素含有防汚剤は、重合性不飽和基を有することが好ましい。これによって塗布物のロール状態での保存時のフッ素化合物の裏面転写抑制及び塗膜の耐擦傷性改良、また、汚れの繰り返しの拭取りに対する耐久性を向上させることができる。フッ素含有防汚剤の好ましい態様及び具体例等については、特開2007-301970号公報の段落[0218]及び[0219]に記載されており、本発明においても同様である。シリコーン系防汚剤は、滑り性付与による耐擦傷性向上、及び防汚性の付与を目的として添加することができ、ポリシロキサン構造を有する化合物が好ましい。フッ素含有防汚剤の好ましい態様及び具体例等については、特開2007-301970号公報の段落[0212]~[0217]に記載されており、本発明においても同様である。[重合開始剤]本発明における組成物には、重合開始剤を含有することが好ましい。重合開始剤としては種々のものを用いることができるが、光重合開始剤が好ましい。光重合開始剤としては、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、ホスフィンオキシド類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類、アゾ化合物、過酸化物類、2,3-ジアルキルジオン化合物類、ジスルフィド化合物類、フルオロアミン化合物類、芳香族スルホニウム類、ロフィンダイマー類、オニウム塩類、ボレート塩類、活性エステル類、活性ハロゲン類、無機錯体、クマリン類などが挙げられる。光重合開始剤の具体例及び好ましい範囲、好ましい態様、市販品などは、特開2009-098658号公報の段落[0133]~[0151]に記載されており、本発明においても同様である。また、その他の重合開始剤については特開2006-293329号公報の段落[0232]~[0236]に記載されている。これら重合開始剤は、添加層の全固形分当たり、0.2~10質量が好ましく、更に好ましくは0.5~8質量、最も好ましくは1~6質量である。[塗布溶剤]帯電防止層を形成するための組成物は溶剤を含有することが好ましい。溶剤としては、各成分を溶解又は分散可能であること、塗布工程、乾燥工程において均一な面状となり易いこと、液保存性が確保できること、適度な飽和蒸気圧を有すること、等の観点で選ばれる各種の溶剤が使用できる。帯電防止層を形成するための塗布組成物中の固形分濃度は0.5~80質量が好ましく、更に好ましくは1~50質量、最も好ましくは1~20質量であり、特にC成分の含フッ素硬化性化合物とともに用いる場合には1~10質量であることが好ましい。特に、本発明においては、A成分は、他のC、D、E、F成分とは本来混合しにくいものであり、両者を他の成分とともに均一に溶解又は分散させる観点で、それぞれの良溶剤を2種以上混合し、均一溶解塗布することが好ましい。2種以上の溶剤を混合する場合、少なくとも1種の溶剤は、A成分の有機導電性化合物の良溶剤であり、少なくとも1種の溶剤はA以外の成分の良溶剤であることが好ましい。両者の混合比質量比は1:9~9:1が好ましく、2:8~8:2が更に好ましい。溶剤の沸点に制限はないが、室温でのハンドリング性及び乾燥負荷低減の観点からは、50°C以上200°C以下が好ましい。以下好ましい溶剤の例を挙げるがこれらに限定されるのもではない。内は沸点を表す。A導電性ポリマー成分の良溶剤としては、テトラヒドロフラン66°C、アセトン56°C、エタノール78°C、イソプロピルアルコール82°C、アセト二トリル82°C、プロピレングリコールモノメチルエーテル120°C、プロピレングリコールモノエチルエーテル132°C、プロピレングリコールモノブチルエーテル171°C、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートPGMEA146°C、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテートPGM-AC145°C、エチレングリコールモノメチルエーテル124°C、エチレングリコールモノエチルエーテル135°C、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート156°C、エチレングリコールジエチルエーテル121°Cなどが挙げられる。A以外の成分の良溶剤としては、メチルエチルケトン80°C、シクロヘキサノン156°C、メチルイソブチルケトン116°C、トルエン111°C、キシレン138°C酢酸エチル77°C、酢酸イソプロピル89°C、などが挙げられる。その他本発明の塗布組成物形成用に更に用いることのできる溶剤は、特開2008-151866号公報に記載の化合物が挙げられる。2種類以上の有機溶剤を使用するもう1つの好ましい例としては、沸点の差が特定の値より大きい2種類の溶剤を使うことが挙げられる。2種の溶媒の沸点の差が25°C以上であることが好ましく、35°C以上が特に好ましく、50°C以上が更に好ましい。沸点の差が大きいことで、導電性ポリマーとバインダーの相分離がし易くなる。[帯電防止層の形成方法]帯電防止層の形成方法については、使用する各成分の硬化性官能基に適した硬化条件を選択することができる。好ましい態様を以下に説明する。i加熱により反応する化合物を使用する系硬化温度は、好ましくは60~200°C、更に好ましくは80~130°C、最も好ましくは80~110°Cである。基材が高温で劣化しやすい場合には低温が好ましい。熱硬化に要する時間は、30秒~60分が好ましく、更に好ましくは1分~20分である。ii電離放射線照射をトリガーとして硬化する化合物を使用する系電離放射線照射をトリガーとして硬化する化合物を用いる場合には、電離放射線による照射と、照射の前、照射と同時又は照射後の熱処理とを組み合わせることにより、硬化することが有効である。以下にいくつかの製造工程のパターンを示すが、これらに限定されるものではない。下記の他、電離放射線硬化時に同時に熱処理を行う工程も好ましい。熱処理本発明においては、上記のとおり、電離放射線による照射と組み合わせて熱処理を行うことが好ましい。熱処理は、積層体の基材や構成層を損なうものでなければ特に制限はないが、好ましくは60~200°C、更に好ましくは80~130°C、最も好ましくは80~110°Cである。電離放射線照射条件電離線放射線照射時の膜面温度については、特に制限はないが、ハンドリング性及び面内の性能の均一性から、一般に20~200°C、好ましくは30~150°C、最も好ましくは40~120°Cである。膜面温度が該上限値以下であれば、バインダー中の低分子成分の流動性が上昇しすぎて面状が悪化したり、基材が熱によりダメージを受けたりする問題が生じないので好ましい。また該下限値以上であれば、硬化反応の進行が十分で、膜の耐擦傷性が良好なものとなるので好ましい。電離放射線の種類については、特に制限はなく、X線、電子線、紫外線、可視光、赤外線などが挙げられるが、紫外線が広く用いられる。例えば塗膜が紫外線硬化性であれば、紫外線ランプにより10mJ/cm2~1000mJ/cm2の照射量の紫外線を照射して硬化するのが好ましい。照射の際には、前記エネルギーを一度に当ててもよいし、分割して照射することもできる。光照射時間は0.1秒~100秒程度の範囲で任意に設定できる。酸素濃度電離放射線照射時の酸素濃度は3体積以下であることが好ましく、より好ましくは1体積以下であり、更に好ましくは0.1体積以下である。酸素濃度3体積以下で電離放射線を照射する工程に対して、その直前又は直後に酸素濃度3体積以下の雰囲気下で維持する工程を設けることにより、膜の硬化を十分に促進し、物理強度、耐薬品性に優れた皮膜を形成することができる。[積層体の層構成]本発明の積層体の層構成は、B1含フッ素化合物及び/又はB2シリコーン系化合物を含む基材と、該基材上に、A導電性ポリマーを含む組成物から形成された層帯電防止層を有するものである。本発明の帯電防止層の厚みは、20nm~5μmであることが好ましく、更に好ましくは50nm~3μm、最も好ましくは70nm~900nmである。B1及び/又はB2成分を含む基材は、後述の基材形成時にB1及び/又はB2成分を含有して成形した基材でも、基材上に直接B1及び/又はB2成分を適用した基材でも、支持体上にB1及び/又はB2成分を含有する硬化性の樹脂を塗設し硬化して得た基材を使用しても良い。積層体にハードコート性、光散乱性、反射率制御性などの機能を付与する自由が高いという点では、支持体上にB1及び/又はB2成分を含有する硬化性の樹脂を塗設し硬化して積層体の基材を形成することが好ましい。[基材]本発明の積層体は、基材上に導電性ポリマーを含有する帯電防止層を含む構成である。本発明における前記基材とは、自己支持性を有する支持体、又は該支持体上に他の層例えばハードコート層などの機能層が少なくとも1層積層された積層構造の支持体である。[支持体]本発明の積層体の基材に用いることのできる支持体としては、ガラス基板、無機酸化物系材料基板、金属材料基板、プラスチック基板、プラスチックフィルム、紙、布などを用いることができる。中でも後加工の容易性、連続製造の容易性、光学用途市場が大きいことから透明なプラスチックフィルムを用いることが好ましい。プラスチックフィルムを形成するポリマーとしては、セルロースエステル例えば、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、代表的には富士フイルム株製TAC-TD80U、TAC-TD80UF等、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエステル例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等、ポリスチレン、ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂アートン商品名、JSR株製、非晶質ポリオレフィンゼオネックス商品名、日本ゼオン株製などが挙げられる。このうちトリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、が好ましく、特にトリアセチルセルロースが好ましい。また、ジクロロメタン等のハロゲン化炭化水素を実質的に含まないセルロースアシレートフィルム及びその製造法については発明協会公開技報公技番号2001-1745、2001年3月15日発行、以下公開技報2001-1745号と略すに記載されており、ここに記載されたセルロースアシレートを用いることも好ましい。支持体の厚みは、特に制限は無いが、液晶表示装置への適用を考慮した場合、20μm~200μmが好ましく、40μm~80μmが更に好ましい。本発明において、A導電性ポリマーを含む組成物から形成される帯電防止層が直接隣接する基材は、帯電防止層内での導電性ポリマーの相分離構造の海部との相互作用を強めるために、以下の官能基を有することが好ましい。これら官能基を有することで、導電性ポリマーとの親和性が高くなり基材との密着改良の効果を有する。基材が有する官能基として、水酸基、カルボキシル基、ホスホ基、スルホ基、アミド基、アミノ基、4級アンモニウム基、シラノール基、などが挙げられる。解離性の官能基の場合は塩を形成していてもよい。これら官能基は、基材中に、いかなる形で導入されていても良い。基材がハードコート層などを含まず、自己支持性を有する支持体そのものである場合には、上記支持体にこれら官能基が含有されていることが好ましく、例えば、一部親水化されたガラスシラノール基、カップリン剤で処理された金属板シランカップリング剤由来の水酸基、チタンカップリング剤由来の水酸基、ジルコニアカップリング剤由来の水酸基、アルミニウムカップリング剤由来の水酸基、セルロースエステル系プラスチックフィルム支持体水酸基、鹸化処理により親水化したセルロースエステル系プラスチックフィルム支持体水酸基、コロナ処理プラズマ処理したプラスチック支持体水酸基、カルボキシル基などが挙げられる。基材が支持体と支持体上に積層された機能層からなる場合には、支持体の表層を形成するバインダーに上記官能基を導入するか、又はこれら官能基が導入されたフィラーを機能層に導入することが好ましい。具体的には、上記官能基を分子内に有するアクリレートモノマーやシランカップリング剤を用いることが好ましい。また、無機又は有機のフィラーの表面をそのまま又は修飾することなどにより上記官能基を導入し用いることができる。本発明における基材は、支持体上に他の層が積層された積層構造を有することが好ましい。本発明における基材は、支持体と該支持体上に硬化性樹脂を塗設し硬化して形成された層を含んでなり、前記帯電防止層に隣接する基材表面が、該硬化性樹脂を塗設し硬化して形成された層の表面であることが好ましい。また、前記硬化性樹脂を塗設し硬化して形成された層が、ハードコート層であることが特に好ましい。本発明のB1及び/又はB2成分の構造や添加量を適宜選択し該硬化性の樹脂とともに支持体上に塗布することで基材表面の状態を容易に制御することができる。この帯電防止層の下側に隣接する硬化性樹脂層は、後述する積層体の層構成に挙げる各種の機能層を兼ねることができる。該層に用いることのできる化合物は、1分子中に重合性基を2つ以上有する化合物が挙げられる。重合性基としては、メタアクリロイル基、エポキシ基、水酸基、シラノール基が好ましく、最も好ましくはメタアクリロイル基である。具体的な化合物は、帯電防止層に用いることのできるフッ素非含有多官能モノマーで挙げるものを用いることができる。本発明においては、支持体上に機能層を積層した基材を用いることで様々な機能性積層体を形成することもできる。本発明の積層体の具体的な層構成の例を下記に示す。以下構成中で、帯電防止層低屈折率層は帯電防止層が低屈折率層の機能を有することを表す。支持体/帯電防止層支持体/帯電防止層低屈折率層支持体/帯電防止層/低屈折率層支持体/防眩層/帯電防止層低屈折率層支持体/ハードコート層/帯電防止層低屈折率層支持体/ハードコート層/防眩層/帯電防止層低屈折率層支持体/ハードコート層/高屈折率層/帯電防止層低屈折率層支持体/ハードコート層/中屈折率層/高屈折率層/帯電防止層低屈折率層支持体/ハードコート層/防眩層/高屈折率層/帯電防止層低屈折率層支持体/ハードコート層/防眩層/中屈折率層/高屈折率層/帯電防止層低屈折率層支持体/防眩層/高屈折率層/帯電防止層低屈折率層支持体/防眩層/中屈折率層/高屈折率層/帯電防止層低屈折率層なお、本発明における導電性ポリマーを含む帯電防止層の他に更に第2の帯電防止層導電剤を含有する層が形成されていてもよい。この場合、第2帯電防止層はいずれの位置に設けてもよいが、下記に示す位置に設けることができる。支持体/第2帯電防止層/帯電防止層低屈折率層支持体/防眩層/第2帯電防止層/帯電防止層低屈折率層支持体/ハードコート層/防眩層/第2帯電防止層/帯電防止層低屈折率層支持体/ハードコート層/第2帯電防止層/防眩層/帯電防止層低屈折率層支持体/ハードコート層/第2帯電防止層/高屈折率層/帯電防止層低屈折率層支持体/第2帯電防止層/ハードコート層/中屈折率層/高屈折率層/帯電防止層低屈折率層第2帯電防止層/支持体/ハードコート層/中屈折率層/高屈折率層/帯電防止層低屈折率層支持体/第2帯電防止層/防眩層/中屈折率層/高屈折率層/帯電防止層低屈折率層第2帯電防止層/支持体/防眩層/中屈折率層/高屈折率層/帯電防止層低屈折率層第2帯電防止層/支持体/防眩層/高屈折率層/低屈折率層/高屈折率層/帯電防止層低屈折率層本発明の積層体の層構成は、特にこれらの層構成のみに限定されるものではない。高屈折率層は防眩性のない光拡散性層であってもよい。防汚層を設ける場合は、上記構成の最上層に設けることができる。また、帯電防止層の上層に更に別の層が形成されてなる積層体であってもよいが、該積層体の最表面の表面抵抗率SRΩ/sqの常用対数値LogSRが3.0以上13.0以下であることが好ましい。[B1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物]本発明においては、帯電防止層に隣接する基材表面に低表面自由エネルギー成分としてB1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種を添加し、これら低表面自由エネルギー成分が基材表面の面内方向で不均一な濃度で分布することで、帯電防止層内の導電性ポリマーを塗布時に偏析させ帯電防止層内で海島状の相分離構造が形成される。本発明においては、基材が前記支持体のみからなる場合は、該支持体にB1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物を添加して該支持体の帯電防止層に隣接する側の表面に分布させることが好ましく、基材が前記支持体と該支持体上に他の層を含んでなる場合には、該支持体上の他の層にB1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物を添加して該他の層の帯電防止層に隣接する側の表面に分布させることが好ましい。帯電防止層の導電性ポリマーを含む海部に隣接した基材表面のB1含フッ素化合物及び/又はB2シリコーン系化合物の濃度が、帯電防止層の島部に隣接した基材表面のそれらの濃度よりも低いことが好ましい。この界面の状態の観察は、前述の斜め切削TOF-SIMSなどを用いて、B1含フッ素化合物及び/又はB2シリコーン系化合物に固有の二次イオンを測定することで可能である。本発明においてB1含フッ素化合物及び/又はB2シリコーン系化合物が不均一な濃度で分布するとは、該化合物の局所濃度が、濃度の平均値に対しておよそ15以上の濃度差を有していることであり、30以上の濃度差を有していることが好ましい。ここで基材表面とは、基材の帯電防止層側の最表面から10nm程度の深さまでの領域を表す。本発明の積層体中では、帯電防止層に隣接する基材の表面にB1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種が面内方向で不均一な濃度で分布している。このB1及び/又はB2の化合物の不均一性は、帯電防止層用塗布液を塗布する前から基材表面で形成されていても、帯電防止層用塗布液の塗布前はB1及び/又はB2の化合物の濃度分布が均一であったものが、帯電防止層用塗布液を塗布硬化する過程で不均一になったものでもよい。帯電防止層用塗布液が塗布硬化される過程で、基材表面で表面自由エネルギーの低い部分B1及び/又はB2成分が多く存在している部分の上からは帯電防止層用塗布液に含まれる導電性ポリマーが排除されやすく、表面自由エネルギーの高い部分B1及び/又はB2成分が存在していない、又は少量存在している部分の上には帯電防止層用塗布液に含まれる導電性ポリマーが集まりやすいため、帯電防止層内に前述の海島構造が形成される。B1及び/又はB2成分の基材表面での面内不均一性の形成方法は、帯電防止層用塗布液を塗布する前に、例えば基材上にこれら成分を濃度を変えてグラビア印刷したりインクジェットヘッドを用いてパターンを形成することができる。より簡易にはこれら低表面エネルギー成分により基材表面が完全に覆われる量以下の添加量にて使用することにより、基材表面上に低表面エネルギー成分の濃度分布を設けることもできる。また、帯電防止層用塗布液塗布前は均一であったものを帯電防止層用塗布液を塗布硬化する過程で不均一化させる方法としては、例えば構造が同一の場合は分子量の大小差や、また構造の異なるB1及び/又はB2成分の場合は帯電防止層塗布時の帯電防止層用塗布液に含まれる溶剤への溶出速度差を利用して不均一化させることができる。また、後述するフルオロ脂肪族基含有モノマー由来の重合単位の含有率が10質量以上のフルオロ脂肪族基含有重合体は、該フルオロ脂肪族基含有重合体を含む塗布液を基材上に塗布する際には表面に偏析し、該塗布液から形成された層の上に帯電防止層塗布液を塗布する時には該帯電防止層を形成する組成物中に一部拡散するため、基材表面の表面自由エネルギーを不均一化する上で好ましい。以下、B1含フッ素化合物について詳細に説明する。含フッ素化合物は、表面エネルギーを下げることができ、基材表面上に分布するように製膜塗布できるものであれば特に制限はないが、分子量が200以上100万以下の脂肪族又は芳香族炭化水素の水素原子がフッ素原子に置換された誘導体が好ましく、更に好ましくはフッ素置換脂肪族炭化水素誘導体である。なお、含フッ素化合物の分子量は、TSKgelGMHxL、TSKgelG4000HxL、TSKgelG2000HxL何れも東ソー株製の商品名のカラムを使用したGPC分析装置により、溶媒THF、示差屈折率計検出によるポリスチレン換算で表した質量平均分子量MWである。特に、基材上で帯電防止層塗布液塗布前は均一であったものを帯電防止層塗布液を塗布硬化する過程で不均一化させる方法としては、例えば構造が同一の場合は分子量の大小差や、また構造の異なる含フッ素化防物の場合は帯電防止層塗布時の溶剤への溶出速度差を利用して不均一化させることができる。海島構造の形成のために帯電防止層用塗布液に含まれる溶剤への溶出速度差を利用する場合、溶出速度差を生じさせるのに分子量差を利用する場合には、含フッ素化合物において溶出速度の速い成分として分子量200~1.5万程度未満の低分子量成分の少なくとも1種と、溶出速度の遅い成分として分子量1.5万~100万程度の高分子量成分の少なくとも1種とを併用することにより、帯電防止層形成時に導電性ポリマーの海島構造を形成することができる。上記低分子成分と高分子成分の使用量の相対値は質量比で低分子成分/高分子成分が95/5~35/65が好ましく、90/10~40/60が更に好ましく、最も好ましくは90/10~50/50である。この数値は、同一のユニット構造を有する含フッ素重合体の場合の例であるが、ユニット構造の異なる含フッ素重合体間などの場合ではそれぞれの含フッ素化合物の溶出速度差に応じて最適混合比率を調節することができる。また溶出速度差を生じさせるのに、含フッ素化合物の構造の違いを用いることもできる。例えば基材表面で含フッ素化合物と共存する材料と親和性の高い構造を該含フッ素化合物中に導入することで、溶出速度を低下させることができる。具体的には、フッ素原子を含まない脂肪族又は芳香族炭化水素基、水酸基、カルボキシル基、ホスホ基、スルホ基、アミド基、アミノ基、アシル基、4級アンモニウム基、シラノール基、アルキレンオキシド基、グリシジル基、又はメタアクリロイル基などを有する化合物挙げることができる。また、該化合物は、基材表層を形成する材料と共通の官能基を有することが好ましい。これらの基をフッ素原子に導入する方法に制限はないが、これらの基を有する重合性単位とフッ素原子を含む重合性単位を用いて含フッ素共重合体を形成したりするのが好ましい。またこれらの基は含フッ素重合体の主鎖又は側鎖のどちらに導入することもできる。基材表層を形成する材料が硬化性材料である場合には、硬化性材料と反応する官能基を含フッ素化合物に導入し基材形成時に硬化しておくことで、その後帯電防止層の塗設時に含フッ素化合物の溶出を大きく抑制することができる。従って硬化性の含フッ素化合物と非硬化性の含フッ素化合物を併用することで、基材表面の含フッ素化合物の濃度を面内方向で不均一にすることができる。硬化性の官能基としては、好ましくは、メタアクリロイル基、エポキシ基、水酸基、シラノール基であり、最も好ましくはメタアクリロイル基である。硬化性の含フッ素化合物と非硬化性の含フッ素化合物の使用割合は、好ましくは質量比で5/95~50/50であり、更に好ましくは10/90~30/70である。これら含フッ素化合物のなかでも、以下に述べるフルオロ脂肪族基含有モノマーの重合単位を10質量以上含むフルオロ脂肪族基含有重合体が帯電防止層と基材の密着性、耐擦傷性に優れている。帯電防止層内で導電性ポリマーの海島状の相分離を起こすためには、前記フルオロ脂肪族基含有重合体を含有する層下層を帯電防止層を形成する塗布液の溶媒に浸漬し乾燥することで、下層の表面自由エネルギーが1mN/m以上上昇することが好ましく、3mN/m以上上昇することがより好ましい。この表面自由エネルギーの上昇は、帯電防止層を形成する塗布液の溶媒により前記フルオロ脂肪族基含有重合体が抽出されていることを意味しており、抽出時の溶媒の揮発速度の面内の揺らぎや基材表面での該フルオロ脂肪族基含有重合体の分子量の不均一性などをきっかけにして基材と帯電防止層との界面での導電性ポリマーの相分離が誘発される。フルオロ脂肪族基含有重合体フッ素系ポリマーと略記することもあるは、側鎖に炭素数4以上のパーフルオロアルキル基又は炭素数4以上のパーフルオロアルキル基、又は炭素数4以上のCF2H-基を有するフルオロアルキル基を有する重合体であることが好ましい。なかでも、下記iのモノマーに相当する繰り返し単位重合単位及び下記iiのモノマーに相当する繰り返し単位重合単位を含むアクリル樹脂、メタアクリル樹脂、及びこれらに共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体が有用である。このような単量体としては、PolymerHandbook2nded.,J.Brandrup,Wileylnterscience1975Chapter2Page1~483記載のものを用いることが出来る。例えばアクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルエステル類等から選ばれる付加重合性不飽和結合を1個有する化合物等をあげることができる。i下記一般式[2]で表されるフルオロ脂肪族基含有モノマー上記一般式[2]において、R1は水素原子、ハロゲン原子又はメチル基を表し、水素原子、メチル基が好ましい。Xは酸素原子、イオウ原子又は-NR12-を表し、酸素原子又は-NR12-がより好ましく、酸素原子が更に好ましい。R12は水素原子又は置換基を有しても良い炭素数1~8のアルキル基を表し、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基がより好ましく、水素原子又はメチル基が更に好ましい。Rfは-CF3又は-CF2Hを表す。一般式[2]中のmは1~6の整数を表し、1~3がより好ましく、1であることが更に好ましい。一般式[2]中のnは1~17の整数を表し、4~11がより好ましく、6~7が更に好ましい。Rfは-CF2Hが好ましい。またフッ素系ポリマー中に一般式[2]で表されるフルオロ脂肪族基含有モノマーから誘導される重合単位が2種類以上構成成分として含まれていても良い。ii上記iと共重合可能な下記一般式[3]で示されるモノマー上記一般式[3]において、R13は水素原子、ハロゲン原子又はメチル基を表し、水素原子、メチル基がより好ましい。Yは酸素原子、イオウ原子又は-NR15-を表し、酸素原子又は-NR15-がより好ましく、酸素原子が更に好ましい。R15は水素原子又は炭素数1~8のアルキル基を表し、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基がより好ましく、水素原子又はメチル基が更に好ましい。R14は、置換基を有しても良い炭素数1~60の直鎖、分岐、あるいは環状のアルキル基、又は置換基を有していても良い芳香族基例えば、フェニル基又はナフチル基を表す。該アルキル基はポリアルキレンオキシ基を含んでも良い。炭素数1~12の直鎖、分岐あるいは環状のアルキル基、炭素数5~40のポリアルキレンオキシ基を含むアルキル基又は総炭素数6~18の芳香族がより好ましく、炭素数1~8の直鎖、分岐、又は環状のアルキル基及び炭素数炭素数5~30のポリアルキレンオキシ基を含むアルキル基が極めて好ましい。以下にポリアルキレンオキシ基について説明する。ポリアルキレンオキシ基はORxで表すことができ、Rは2~4個の炭素原子を有するアルキレン基、例えば-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-、-CHCH3CH2-、又は-CHCH3CHCH3-であることが好ましい。xは2~30を表し、2~20が好ましく、4~15が更に好ましい。前記のポリオキシアルキレン基中のオキシアルキレン単位はポリオキシプロピレンにおけるように同一であってもよく、また互いに異なる2種以上のオキシアルキレンが不規則に分布されたものであっても良く、直鎖又は分岐状のオキシプロピレン又はオキシエチレン単位であったり、又は直鎖又は分岐状のオキシプロピレン単位のブロック及びオキシエチレン単位のブロックのように存在するものであっても良い。このポリオキシアルキレン鎖は1つ又はそれ以上の連鎖結合例えば-CONH-Ph-NHCO-、-S-など:Phはフェニレン基を表すで連結されたものも含むことができる。連鎖の結合が3つ又はそれ以上の原子価を有する場合には、これは分岐鎖のオキシアルキレン単位を得るための手段を供する。またこの共重合体を本発明に用いる場合には、ポリオキシアルキレン基の分子量は250~3000が適当である。ポリオキシアルキレンアクリレート及びメタクリレートは、市販のヒドロキシポリオキシアルキレン材料、例えば商品名プルロニック[Pluronic]旭電化工業株製、アデカポリエーテル旭電化工業株製カルボワックス[Carbowaxグリコプロダクス]、トリトン[ToritonロームアンドハースRohmandHaas製及びP.E.G第一工業製薬株製として販売されているものを公知の方法でアクリル酸、メタクリル酸、アクリルクロリド、メタクリルクロリド又は無水アクリル酸等と反応させることによって製造できる。別に、公知の方法で製造したポリオキシアルキレンジアクリレート等を用いることもできる。本発明で用いられるフッ素系ポリマーにおける上記一般式[2]で示されるフルオロ脂肪族基含有モノマーに由来するモノマー単位の量は、該フッ素系ポリマーの全モノマー単位量に対して、10質量以上であることが好ましく、より好ましくは40質量以上であり、更に好ましくは50質量以上であり、特に好ましくは70~100質量であり、最も好ましくは80~100質量の範囲である。本発明で用いられるフッ素ポリマーにおける上記[3]で示されるモノマーに由来するモノマー単位の量は、該フッ素ポリマーの全モノマー単位量に対して、90質量未満で用いることが好ましく、より好ましくは60質量未満、更に好ましくは50質量未満である。本発明で用いられるフッ素系ポリマーの好ましい質量平均分子量は、3000~100,000が好ましく、6,000~80,000がより好ましく、8,000~60,000が更に好ましい。ここで、質量平均分子量及び分子量は、TSKgelGMHxL、TSKgelG4000HxL、TSKgelG2000HxL何れも東ソー株製の商品名のカラムを使用したGPC分析装置により、溶媒THF、示差屈折計検出によるポリスチレン換算で表した分子量である。分子量は300以上の成分のピーク面積から算出した。更に、本発明で用いられるフッ素系ポリマーの好ましい添加量は、添加による効果の発現、乾燥、及び面状故障の発生の抑制などの観点から、塗布液中の全固形分に対するこれら成分の固形分の含有率質量が、0.03質量~3質量が好ましく、0.05~0.5質量が更に好ましく、0.08質量~0.2質量が最も好ましい。以下、本発明によるフッ素系ポリマーの具体的な構造の例を示すがこの限りではない。なお、式中の数字は各モノマー成分のモル比率を示す。Mwは質量平均分子量を表す。以下、B2シリコーン系化合物について詳細に説明する。シリコーン系化合物としては、下記一般式S1で表される構造を含む化合物を用いることができる。一般式S1一般式S1中、R1及びR2は同一であっても異なっていてもよく、アルキル基又はアリール基を表す。pは10~500の整数を表す。アルキル基としては、炭素数1~10が好ましく、炭素数1~5がより好ましい。アリール基としては、炭素数6~20が好ましく、炭素数6~10がより好ましい。アルキル基及びアリール基はさらなる置換基を有していてもよい。さらなる置換基としては特に限定されないが、アミノ基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基、パーフルオロアルキル基、パーフルオロアルキレン基、パーフルオロアルキルエーテル基、又はメタアクリロイル基、メタアクリロイルオキシ基、ビニル基、アルコキシ基、ポリエーテル変性基を表す。本発明においては、アミノ基、カルボキシル基、ポリエーテル変性基を含む相対的に帯電防止層に抽出されにくいシリコーン系化合物と、これら基を含まないシリコーン系化合物を併用することができる。これら相対的に溶出されにくいシリコーン類の割合は全シリコーン系化合物中で5~50質量が好ましく、更に好ましくは10~30質量である。基材表層を形成する材料が硬化性材料である場合には、硬化性材料と反応する官能基をシリコーン系化合物に導入し基材形成時に硬化しておくことで、その後帯電防止層の塗設時にシリコーン系化合物の溶出を大きく抑制することができる。従って硬化性のシリコーン系化合物と非硬化性のシリコーン系化合物を併用することで、基材表面のシリコーン系化合物の濃度を面内方向で不均一にすることができる。硬化性の官能基としては、好ましくは、メタアクリロイル基、エポキシ基、水酸基、シラノール基であり、最も好ましくはメタアクリロイル基である。硬化性のシリコーン系化合物と非硬化性のシリコーン系化合物の使用割合は、好ましくは質量比で5/95~50/50であり、更に好ましくは10/90~30/70である。上記硬化性材料と反応する官能基を含む化合物の例としては、分子内に不飽和2重結合を含む化合物としては、信越化学株製、X-22-174DX、X-22-2426、X-22-164B、X22-164C、X-22-1821以上商品名や、チッソ株製、FM-0725、FM-7725、FM6621、FM-1121、サイラプレーンFM0275、サイラプレーンFM0721やGelest製DMS-U22、RMS-033、RMS-083、UMS-182、DMS-H21、DMS-H31、HMS-301、FMS121、FMS123、FMS131、FMS141、FMS221以上商品名などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。分子内に熱硬化性官能基を有するシリコーン系化合物の例としては、水酸基を含む化合物としては、X-22-160AS、KF-6001、KF-6002、KF-6003、X-22-170DX、X-22-176DX、X-22-176D、X-22-176F{以上、信越化学工業株製};FM-4411、FM-4421、FM-4425、FM-0411、FM-0421、FM-0425、FM-DA11、FM-DA21、FM-DA25{以上、チッソ株製};CMS-626、CMS-222{以上、Gelest社製}等が挙げられる。また、水酸基と反応する官能基を有するシリコーン系化合物の例としては、X-22-162C、KF-105{以上、信越化学工業株製};FM-5511、FM-5521、FM-5525、FM-6611、FM-6621、FM-6625{以上、チッソ株製}等が挙げられる。また、特開2003-112383号公報の表2、表3に記載のシリコーン系化合物も好ましく使用できる。また、特にシリコーン系化合物の固定性を高めて使用する場合には、主鎖又は側鎖にポリシロキサン構造を有し、かつ架橋性反応基を有する共重合体を用いることができる。具体的な化合物としては、特開2007-291372号公報の表1、表2に記載の共重合体、及び特開2008-106190号公報の表1に記載の共重合体を挙げることができる。また、本発明においては、帯電防止層に隣接する基材表面に低表面自由エネルギー成分としてB1含フッ素化合物とB2シリコーン系化合物を併用して用いることもできる。両者は構造が異なるため、基材表面で相分離状態をとりやすく、また帯電防止層への溶出速度差を付け易くなり、帯電防止層での導電性ポリマーの海島状相分離の誘発が容易である。B1成分とB2成分の添加量は、塗布液中の全固形分に対するこれら成分の固形分の含有率質量が、合計で0.03質量~3質量が好ましく、0.05~0.5質量が更に好ましく、0.08質量~0.2質量が最も好ましい。添加量を上記範囲にする事で基材表面で導電性ポリマーの海島相分離の誘発が容易になる。[低屈折率層]A導電性ポリマーを含む組成物から形成される帯電防止層を低屈折率層をも兼ねた層とする場合、その屈折率は、1.20~1.49であることが好ましく、1.25~1.49であることがより好ましく、1.25~1.46であることが更に好ましく、1.30~1.46であることが特に好ましい。屈折率は、アッベ屈折計で直接測定するか、分光反射スペクトルや分光エリプソメトリーを測定するなどして定量評価できる。上記屈折率を達成するためには、前述の含フッ素硬化性化合物を帯電防止層のバインダーとして使用すること、中空構造の無機微粒子を含有させることなどが挙げられる。低屈折率層の厚さは、50~400nmであることが好ましく、60~200nmであることが更に好ましく、最も好ましくは70~120nmである。低屈折率層のヘイズは、3以下であることが好ましく、2以下であることが更に好ましく、1以下であることが最も好ましい。低屈折率層の強度は、500g荷重の鉛筆硬度試験でH以上であることが好ましく、2H以上であることが更に好ましく、3H以上であることが最も好ましい。また、積層体の防汚性能を改良するために、低屈折率層表面の水に対する接触角が90度以上であることが好ましい。更に好ましくは95度以上であり、特に好ましくは100度以上である。[高屈折率層]高屈折率層には、層の屈折率を高めるため、及び硬化収縮を低減するために、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、インジウム、亜鉛、錫、アンチモンのうちより選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、平均粒径が好ましくは0.2μm以下、より好ましくは0.1μm以下、更に好ましくは0.06μm以下である無機フィラーが含有されることが好ましい。また高屈折率層は、ハードコート層と同様、マット粒子や無機フィラーを、ハードコート層と同様の量範囲で用いることができる。また、マット粒子との屈折率差を大きくするために、高屈折率マット粒子を用いた高屈折率層では層の屈折率を低目に保つためにケイ素の酸化物を用いることも好ましい。好ましい粒径は前述の低屈折率層に用いられる無機微粒子と同じである。本発明の高屈折率層のバインダー及び無機フィラーの混合物のバルクの屈折率は、1.48~2.00であることが好ましく、より好ましくは1.50~1.80である。屈折率を上記範囲とするには、バインダー及び無機フィラーの種類及び量割合を適宜選択すればよい。どのように選択するかは、予め実験的に容易に知ることができる。高屈折率層については、特開2009-98658の段落[0197]~[0206]に記載されている。[ハードコート層]ハードコート層は、積層体に物理強度を付与するために、必要に応じて、支持体の表面に設けることができる。特に、支持体と上記高屈折率層又は中屈折率層の間に設けることが好ましい。またハードコート層は、層中に上記の高屈折率粒子などを含有させることにより、高屈折率層を兼ねることもできる。ハードコート層は、電離放射線硬化性樹脂の架橋反応、又は重合反応により形成されることが好ましい。例えば、電離放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマーを含む塗布組成物を支持体上に塗布し、多官能モノマーや多官能オリゴマーを架橋反応、又は重合反応させることにより形成することができる。またハードコート層は、上記の高屈折率層と同様、マット粒子や無機フィラーを、同様の量範囲で用いることができる。これによって、防眩性を付与することができる。また、マット粒子とバインダーの屈折率を調整することによって、ヘイズ値や透過率を調整する事ができる。面状改良剤本発明では支持体上のいずれかの層を作製するのに用いる塗布液には、面状故障塗布ムラ、乾燥ムラ、点欠陥などを改良するために、面状改良剤を含有してもよい。面状改良剤としては、フッ素系及びシリコーン系の少なくともいずれかの面状改良剤が好ましい。面状改良剤については、特開2006-293329号公報の段落[0258]~[0285]に記載されており、本発明においても同様である。[積層体の性能等]本発明の積層体の帯電防止層表面の表面抵抗率SRΩ/sqの常用対数値LogSRは3.0以上13.0以下であり、好ましくは4以上12以下であり、より好ましくは5以上11以下である。表面抵抗値を上記範囲にすることで、塗膜強度を低下させることなく優れた防塵性を付加することが可能となる。ここで表面抵抗率は、25°C、相対湿度60で測定した値を表す。本発明の積層体は、前述のように、帯電防止層にA導電性ポリマー、隣接する基材の表面にはB1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種を面内方向で不均一な濃度で含有しており、前記A導電性ポリマー、B1含フッ素化合物、及びB2シリコーン系化合物の種類、並びに濃度、更に、任意成分として使用してもよいCフッ素含有硬化性化合物及びDシリコーン系防汚剤、揮発性溶媒種等を適宜選択することにより、前記表面抵抗値を達成することが可能である。なお、本発明の積層体は、更に別の帯電防止材料導電材料を含む層を有していてもよいが、生産性、塗膜の密着性等の観点から、帯電防止層は1層であることが好ましい。本発明の積層体は、光散乱を減らす目的ではヘイズ値は0~1が好ましく、光散乱性を付与する目的ではヘイズ値が好ましくは3~70、より好ましくは4~60である。本発明の積層体は、450nmから650nmの平均反射率が好ましくは3.0以下、より好ましくは2.5以下である。[積層体の製造方法]本発明の積層体は、基材上にB1含フッ素化合物及びB2シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも1種を面内方向で不均一な濃度で分布させる工程と、該基材上に導電性ポリマーを含有する帯電防止層形成用の塗布液を塗布する工程とを有する、積層体の製造方法により製造することが好ましい。本発明の積層体は以下の方法で形成することができるが、この方法に限定されるものではない。まず、各層を形成するための成分を含有した塗布液が調製される。得られた塗布液を用いて、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法やエクストルージョンコート法米国特許第2681294号明細書参照等により基材上に塗布し、加熱乾燥する。これらの塗布方式のうち、グラビアコート法で塗布すると、反射防止層の各層を形成する場合のように、塗布量の少ない塗布液を膜厚均一性高く塗布することができるので好ましい。グラビアコート法の中でも、マイクログラビア法は膜厚均一性が高く、より好ましい。またダイコート法を用いても、塗布量の少ない塗布液を膜厚均一性高く塗布することができ、更にダイコート法は前計量方式のため、膜厚制御が比較的容易であり、更に塗布部における溶媒の蒸散が少ないため、好ましい。2層以上の層を同時に塗布してもよい。同時塗布の方法については、米国特許第2761791号、同第2941898号、同第3508947号、同第3526528号の各明細書及び原崎勇次著、コーティング工学、253頁、{朝倉書店1973年}に記載がある。[鹸化処理]本発明の積層体を液晶表示装置に用いる場合、通常、片面に粘着層を設けるなどしてディスプレイの最表面に配置する。支持体が例えばトリアセチルセルロースの場合は、偏光板の偏光膜を保護する保護フィルムとしてトリアセチルセルロースを用いることができるため、本発明の積層体をそのまま保護フィルムに用いることがコストの点から好ましい。上記のように、本発明の積層体をディスプレイの最表面に配置したり、そのまま偏光板用保護フィルムとして使用する場合には、接着性を向上させるため、基材上に帯電防止層を形成した後、鹸化処理を実施することが好ましい。鹸化処理については、特開2006-293329号公報の段落[0289]~[0293]に記載されており、本発明においても同様である。本発明の積層体は光学フィルムとして好ましく用いられる。[偏光板]偏光板は、偏光膜を両面から挟む2枚の保護フィルムで主に構成される。本発明の積層体は、偏光膜を両面から挟む2枚の保護フィルムのうち少なくとも1枚に用いることが好ましい。本発明の積層体が保護フィルムを兼ねることで、偏光板の製造コストを低減できる。また、本発明の積層体を最表層に使用することにより、外光の映り込み等が防止され、耐傷性、防汚性等も優れた偏光板とすることができる。偏光膜としては、公知の偏光膜を用いることができる。偏光膜については特開2006-293329号公報の段落[0299]~[0301]に記載されており、本発明においても同様である。[画像表示装置]本発明の積層体は、液晶表示装置LCD、プラズマディスプレイパネルPDP、エレクトロルミネッセンスディスプレイELDや陰極管表示装置CRT、電界放出ディスプレイFED、表面電界ディスプレイSEDのような様々な画像表示装置において、外光の反射や像の映り込みによるコントラスト低下を防止するために使用できる。本発明の反射防止フィルム又は反射防止フィルムを含む偏光板は好ましくは液晶表示装置のディスプレイの表面表示画面の視認側に配置される。本発明の積層体は、偏光膜の表面保護フィルムの片側として用いた場合、ツイステットネマチックTN、スーパーツイステットネマチックSTN、バーティカルアライメントVA、インプレインスイッチングIPS、オプティカリーコンペンセイテットベンドセルOCB、ECBElectricallyControlledBirefringence等のモードの透過型、反射型、又は半透過型の液晶表示装置に好ましく用いることができる。液晶表示装置については特開2006-293329号公報の段落[0303]~[0307]に記載されている。本発明の積層体の用途としては、上記画像表示装置用の反射防止フィルムのほかに、太陽電池セル用反射防止フィルム、一般家電品の非表示面の部材防汚層兼帯電防止層、化粧板、壁紙、時計の文字盤保護用基材等に適用することができる。以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されない。なお、特別の断りの無い限り、部及びは質量基準である。[ハードコート層用塗布液HC-1の調製]各成分を表3に示す組成で作製し、孔径30μmのポリプロピレン製フィルターでろ過してハードコート層用塗布液HC-1を調製した。使用した化合物を以下に示す。PET-30:ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物[日本化薬株製];ビスコート360:トリメチロールプロパンPO変性トリアクリレート[大阪有機化学工業株社製];DPHA:ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物KAYARDDPHA日本化薬株製UV1700B:ウレタンバインダー日本合成化学工業株製8μm架橋アクリルスチレン粒子30質量:平均粒径8.0μm[積水化学株製]をポリトロン分散機にて10000rpmで20分間分散したMIBK分散液6μm架橋アクリルスチレン粒子30質量:平均粒径6.0μm、屈折率1.52[積水化学株製]をポリトロン分散機にて10000rpmで20分間分散したMIBK分散液2μm架橋アクリルスチレン粒子30質量:平均粒径2.0μm、屈折率1.53[積水化学株製]をポリトロン分散機にて10000rpmで20分間分散したMIBK分散液イルガキュア907:光重合開始剤[チバスペシャルティケミカルズ株製]イルガキュア127:光重合開始剤[チバスペシャルティケミカルズ株製]MIBK:メチルイソブチルケトンMEK:メチルエチルケトンR-1:フッ素系の界面活性剤MEKの10質量溶液として溶解した後に使用塗布液HC-1において、含フッ素化合物R-1を、下記表4に示すようなB1含フッ素化合物又はB2シリコーン系化合物に変更した以外はハードコート層用塗布液HC-1と同様にしてハードコート層用塗布液HC-2~HC-9を調製した。なお、表4中、これら化合物の添加量は、塗布液中の全固形分に対するこれら成分の固形分の含有率質量である。また、ハードコート層用塗布液HC-1と同様にして、下記表4続きに示す組成のハードコート層用塗布液HC-10~HC-14を調製した。表中使用した化合物を以下に示す。R-1:Mw30000、分子量15000未満の成分15質量FP-69:Mw9000、分子量15000未満の成分70質量FP-138:Mw15000、分子量15000未満の成分50質量FP-62:Mw9000、分子量15000未満の成分70質量FM0721:Mw5000、片末端メタクリロイルオキシ基変性ポリジメチルシロキサンチッソ株製FM4421:Mw5000、両末端水酸基変性ポリジメチルシロキサンチッソ株製KF945:側鎖ポリエーテル変性シリコーンHLB4信越化学工業株製X22-164C:Mn10000、両末端メタクリロイルオキシ基変性ポリジメチルシロキサン信越化学工業株製[帯電防止層用塗布液Ln-1~Ln-19の調製]1.有機導電性化合物の分散液の作製調製例1有機導電性化合物の分散液Aの作製トルエン200g、アニリン2g、ドデシルベンゼンスルホン酸4.2g、ポリアクリル酸誘導体1.0g、4-メチルアニリン0.03gを溶解させ、6N塩酸3.58mLを溶解した蒸留水60gを加えた。上記混合溶液にテトラブチルアンモニウムブロマイド180mg添加し、5°C以下に冷却した後、過硫酸アンモニウム5.4gを溶解させた蒸留水30gを加えた。5°C以下の状態で4時間酸化重合を行った後、トルエンを真空留去した。その後、ポリアニリン沈殿物を濾過後、水洗浄することにより目的とするポリアニリンを得た。得られたポリアニリンをトルエン200gに分散させ、水相を除去したのち、濃度2質量に調節してトルエン分散液Aを得た。得られた有機導電性化合物は、ポリアニリンにドデシルベンゼンスルホン酸がドープされた化合物である。溶媒のトルエンの比誘電率は2.2である。調製例2有機導電性化合物の分散液Bの作製アニリン400gを蒸留水6000g、36塩酸400mlで溶解させた。その後、5mol/Lの硫酸水溶液500gを加え、-5°Cで冷却した。次に、ビーカー中にて蒸留水2293gにペルオキソ二硫酸アンモニウム980g4.295モルを加え、溶解させて、酸化剤水溶液を調製した。その後、-5°Cで冷却しながら、攪拌下にアニリン塩の酸性水溶液に、上記ペルオキソ二硫酸アンモニウム水溶液を徐々に滴下し、黒緑色の沈殿を得た。その後、得られた重合体沈殿を濾別、水洗、アセトン洗浄し、室温で真空乾燥して、キノンジイミンフェニレンジアミン型導電性ポリアニリン粉末を得た。N-メチル-2-ピロリドン90gにフェニルヒドラジン1.49gを溶解させ、次いで、上記溶剤可溶性キノンジイミンフェニレンジアミン型ポリアニリン10gを攪拌下に溶解させた。別に、1,5-ナフタレンジスルホン酸四水和物5gとジエタノールアミン2.92gとをN-メチル-2-ピロリドン58.92gに溶解させた。得られた1,5-ナフタレンジスルホン酸の溶液3.33gを上記ポリアニリン溶液5gと混合した後、この混合物を脱泡処理した。溶媒組成がN-メチル-2-ピロリドン:メチルエチルケトン=1:1質量になるように希釈し、固形分濃度4質量のポリアニリン分散液Bを得た。得られた有機導電性化合物は、ポリアニリンに1,5-ナフタレンジスルホン酸がドープされた化合物である。溶媒の平均の比誘電率は23.8である。調製例3有機導電性化合物の分散液Cの作製ポリスチレンスルホン酸分子量約10万東ソー有機化学株式会社PS-5の2質量の水溶液1000mlに、8.0gの3,4-エチレンジオキシチオフェンを加え20°Cで混合した。この混合液に、酸化触媒液100ml15質量の過硫酸アンモニウムと4.0質量の硫酸第二鉄を含むを添加した後に、20°Cで3時間攪拌して反応させた。得られた反応液に1000mlのイオン交換水を添加した後に、限外ろ過法を用いて約1000ml溶液を除去した。この操作を3回繰り返した。そして、得られた溶液に100mlの硫酸水溶液10質量と1000mlのイオン交換水とを加え、限外ろ過法を用いて約1000mlの溶液を除去した。得られた液に1000mlのイオン交換水を加えた後、限外ろ過法を用いて約1000mlの液を除去した。この操作を5回繰り返した。これにより約1.1質量のPEDOTPSSの水溶液を得た。固形分濃度をイオン交換水で調整して、1.0質量の水溶液とし有機導電性ポリマー溶液Cを調製した。この溶液Cは水溶液であり、水の誘電率は80である。調製例4有機導電性高分子のアセトン溶液Dの調製調製例3で調製したPEDOTPSSの水溶液Cの200mlにアセトンを200ml加えた後、限外ろ過により水及びアセトンを210ml除去した。この操作を1度繰り返し、固形分濃度をアセトンで調整し、1.0質量の水/アセトン溶液を調製した。この溶液の200mlに、トリオクチルアミン2.0gを溶解したアセトンを500ml加えた後、スターラーにより3時間攪拌した。限外ろ過により水及びアセトンを510ml除去した。固形分濃度をアセトンで調製し、1.0質量のアセトン溶液とし、有機導電性ポリマー溶液Dを調製した。この溶液の含水率は2質量であり、この溶剤の誘電率は22.7であった。調製例5有機導電性重合体のメチルエチルケトン溶液Eの調製調製例4で調製したPEDOTPSSの溶液Dの200mlにメチルエチルケトンを300ml加え混合し、室温で減圧下で濃縮し、総量が200mlになるまで濃縮した。固形分をメチルエチルケトンで調整し、1.0質量のメチルエチルケトン溶液とし、有機導電性ポリマー溶液Eを調製した。この溶液の含水率は0.05質量であり、アセトン残率は1質量以下であった。この溶剤の誘電率は15.5であった。2.フッ素硬化性化合物の合成2-1.化合物F-1の合成多官能フッ素含有モノマーの具体例として記載した化合物F-1を以下のルートにより合成した。化合物3の合成濃塩酸110mlに文献[例えばジャーナルオブアメリカンケミカルソシエティー70,2141948]既知の化合物136.6g,145.6mmol/メタノール4ml溶液を50°Cにて1時間かけて滴下した。反応液を65°Cにて6時間攪拌後、35°Cまで冷却してメタノール80mlを添加し、その温度で更に5時間攪拌した。反応液をトルエン150ml/10質量食塩水100mlで抽出し、有機層を減圧にて濃縮し化合物2を得た。化合物2の濃縮残留物にメタノール40ml及び濃硫酸1mlを添加し、室温にて4時間攪拌した。反応液をトルエン150ml/7.5質量重曹水150mlで抽出後、有機層を25質量食塩水150mlで洗浄し、硫酸ナトリウム上で乾燥した。溶媒を減圧にて留去した後、残留物をカラムクロマトグラフィー展開溶媒:酢酸エチル/ヘキサン=1/3で精製することにより化合物340.8g,116.5mmol,80を得た。化合物4の合成原料供給口、フッ素供給口、へリウムガス供給口及びドライアイスで冷却した還流装置を経由してフッ素トラップに接続されている排気口を備えた1Lテフロン登録商標製容器に、クロロフルオロカーボン溶媒750mlを入れて、内温30°Cにてヘリウムガスを流速100ml/minで30分間吹き込んだ。引き続き20F2/N2ガスを100ml/minで30分間吹き込んだ後、フッ素流量を200ml/minとし、化合物315g,42.8mmolとヘキサフルオロベンゼン4.0mlの混合溶液を1.1ml/hで添加した。フッ素流量を100ml/minに下げ、ヘキサフルオロベンゼン1.2mlを0.6ml/hで添加し、更に20F2/N2ガスを100ml/minで15分間流した。反応器をヘリウムガスで置換した後、メタノール100mlを加え、1時間攪拌後、減圧にて溶媒を留去した。濃縮残渣をエーテル/炭酸水素ナトリウム水溶液で洗浄し、エーテル層を硫酸マグネシウム上で乾燥した。エーテルを留去した後、残渣を2mmHgで蒸留精製することにより、化合物417.4g,26.5mmol,62を得た。化合物5の合成リチウムアルミニウムヒドリド3.5gをジエチルエーテル300mlに分散し、10°C以下の温度で化合物410g,15.2mmolのジエチルエーテル100ml溶液を滴下した。反応液を室温にて6時間攪拌し、酢酸エチル100mlをゆっくり滴下した。この溶液を、希塩酸水/氷/酢酸エチルにゆっくり注ぎ、不溶物を濾別した。有機層を水及び食塩水で洗浄し、硫酸マグネシウム上で乾燥後減圧にて濃縮した。残留物をカラムクロマトグラフィー展開溶媒:酢酸エチル/ヘキサン=1/1で精製することにより化合物58.0g,14.0mmol,92を粘稠な油状物として得た。化合物F-1の合成化合物55.7g,10mmol及び炭酸カリウム9.0gのアセトニトリル120ml溶液に、10°C以下の温度でアクリル酸クロリド2.7mlを滴下した。反応液を室温にて5時間攪拌後、炭酸カリウム8g及びアクリル酸クロリド2.5mlを追加し、更に20時間攪拌した。反応液を酢酸エチル500ml/希塩酸水500mlに注ぎ、分液した。有機層を炭酸水素ナトリウム水溶液及び食塩水で洗浄後、カラムクロマトグラフィー展開溶媒:酢酸エチル/ヘキサン=1/3で精製することにより化合物F-15.4g,74を得た。3.無機微粒子分散液シリカ分散液A-2の作製中空シリカ微粒子ゾルイソプロピルアルコールシリカゾル、平均粒子径60nm、シェル厚み10nm、シリカ濃度20質量、シリカ粒子の屈折率1.31、特開2002-79616号公報の調製例4に準じサイズを変更して作成500gに、アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン信越化学工業株製10g、及びジイソプロポキシアルミニウムエチルアセテート1.0g加え混合した後に、イオン交換水を3gを加えた。60°Cで8時間反応させた後に室温まで冷却し、アセチルアセトン1.0gを添加した。この分散液500gにほぼシリカの含量一定となるようにシクロヘキサノンを添加しながら、減圧蒸留による溶媒置換を行った。分散液に異物の発生はなく、固形分濃度をシクロヘキサノンで調整し22質量にしたときの粘度は25°Cで5mPasであった。得られた分散液Aのイソプロピルアルコールの残存量をガスクロマトグラフィーで分析したところ、1.0質量であった。4.帯電防止層用組成物の調製各成分を下記表5に記載した割合質量で混合し、表5に記載の溶剤で希釈し固形分濃度3.0質量の帯電防止層用塗布液Ln-1~Ln-19を作製した。なお、Ln-2~Ln-19は溶解性が良好であったが、Ln-1は混合せず正常な塗布ができなかった。表5中、各成分の添加量は、帯電防止層用組成物の全固形分に対する各成分の固形分の割合質量である。また、希釈溶剤は表に示した質量比で各溶媒を含む混合溶媒である。上記で使用した化合物を以下に示す。PQ-10:高分子型カチオン系帯電防止剤4級アンモニウム塩含有アクリル樹脂、商品名PQ-10、総研化学株製DPHA:ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物KAYARDDPHA日本化薬株製HEAA:2-ヒドロキシエチルアクリルアミド興人社株製イルガキュア-907:光重合開始剤[チバスペシャルティケミカルズ株製]MF1:下記含フッ素不飽和化合物a-1分散液A-2:中空シリカ微粒子分散液固形分比22質量PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートX22-164C:Mn10000、両末端メタクリロイルオキシ基変性ポリジメチルシロキサン信越化学工業株製P-13、P-16、F-1:前記含フッ素化合物P-13、P-16、F-1<実施例1>[光学フィルムの作製]ハードコート層の形成膜厚80μm、幅1340mmのトリアセチルセルロースフィルムTAC-TD80U富士フイルム株製上に、下記表6又は7に記載のハードコート層用塗布液HC-1~HC-9、HC-12、HC-13のいずれかを、ダイコーターで、搬送速度30m/分の条件で塗布し、60°Cで150秒乾燥の後、窒素パージ酸素濃度0.5以下しながら、160W/cmの空冷メタルハライドランプアイグラフィックス株製を用いて、照度400mW/cm2、照射量150mJ/cm2の紫外線を照射して塗布層を硬化させ、硬化後の膜厚が6μmになるようにハードコート層を形成した。また、試料No.130用、試料No.134用のハードコート層は、夫々HC-10液、HC-14液を用い、HC層膜厚を12μm、基材を膜厚60μmのトリアセチルセルロースフィルムTAC-TD60U富士フイルム株製に変更した以外は上記と同様にして形成した。また、試料No.131用のハードコート層は、HC-11液を用い、膜厚を3μm、基材を膜厚40μmのトリアセチルセルロースフィルムに変更した。帯電防止層の形成得られたハードコート層付きトリアセチルセルロースフィルムを基材としてその上に、下記表6又は7に記載の帯電防止層塗布液Ln-1~Ln-19のいずれかを、帯電防止層の硬化後の膜厚が100nmの膜厚になるように調節して、ダイコーターで塗布し、80°Cで120秒乾燥の後、窒素パージ酸素濃度0.01以下しながら、160W/cmの空冷メタルハライドランプアイグラフィックス株製を用いて、照度400mW/cm2、照射量240mJ/cm2の紫外線を照射して塗布層を硬化させ、帯電防止層を形成した。このようにして光学フィルム試料101~134を作製した。[ドープ処理]5質量のp-ベンゾキノンのエタノール溶液と20質量の1,5-ナフタレンジスルホン酸四水和物の水溶液を調製し、これらの溶液を等質量比にて混合して、ドープ液を調製した。このドープ液に光学フィルム試料113を室温で10分間浸漬した後、エタノールにて洗浄し、60°C20分間乾燥させ、ドープ処理を行った。ドープ処理によりフィルム試料の帯電防止層のポリアニリンが酸化的条件にてドープされ導電性が向上し後に評価するlogSRを示した。[光学フィルムの鹸化処理]上記のようにして得られた光学フィルム試料の帯電防止層の表面をラミネートして保護し、裏面に、以下の鹸化処理を行った。1.5モル/Lの水酸化ナトリウム水溶液を調製し、55°Cに保温した。0.005モル/Lの希硫酸水溶液を調製し、35°Cに保温した。作製した光学フィルムを、上記の水酸化ナトリウム水溶液に2分間浸漬した後、水に浸漬して水酸化ナトリウム水溶液を十分に洗い流した。次いで、上記の希硫酸水溶液に1分間浸漬した後、水に浸漬して希硫酸水溶液を十分に洗い流した。最後に試料を120°Cで3分乾燥させた。このようにして、鹸化処理済み光学フィルムを作製した。[帯電防止層用塗布液塗布後のハードコート層の表面自由エネルギーの変化]本発明におけるB1含フッ素化合物フルオロ脂肪族基含有重合体は、含有される層本実施例ではハードコート層の表面に局在するため、B1フルオロ脂肪族基含有重合体を含むことで層の表面自由エネルギーが変化する。また、通常B1フルオロ脂肪族基含有重合体は分子量分布を有するため、B1フルオロ脂肪族基含有重合体を含有する層の上に帯電防止層塗布液を塗布すると、B1フルオロ脂肪族基含有重合体の分子量の違いにより、一部のB1フルオロ脂肪族基含有重合体は帯電防止層用塗布液中に溶出し、一部のB1フルオロ脂肪族基含有重合体は下層表面にとどまる。その結果、下層の表面自由エネルギーの分布が生じる表面エネルギーの揺らぎ。これらのことを確かめるために光学フィルム試料105、107、111、及び118に用いられている基材とハードコート層からなるフィルムに対して以下の実験を行った。光学フィルム試料105、107、111、及び118に用いられている基材とハードコート層からなるフィルム試料を温度25°C、湿度60RHで2時間調湿した後、水及びヨウ化メチレンに対する接触角を測定し、それらの値より表面自由エネルギーを算出した。また、本発明におけるBフルオロ脂肪族基含有重合体を含むハードコート層の表面に帯電防止層用塗布液を塗布した場合のハードコート層の表面自由エネルギーの挙動を見るために、斜めに傾けた基材とハードコート層からなるフィルムのハードコート層表面に帯電防止層用塗布液における溶媒として使用されているメチルエチルケトンとシクロヘキサノンの質量比85:15の混合溶媒を流し、乾燥した後、同様の測定を行い、表面自由エネルギーを算出した。メチルエチルケトンとシクロヘキサノンの混合溶媒で表面を流したあとのハードコート層の表面自由エネルギーから流す前の表面自由エネルギーを引き、表6に示した。上記表6に示したように、本発明におけるB1含フッ素化合物を含む層の表面に帯電防止層用塗布液を塗布した場合には、表面自由エネルギーの変化が観察されB1含フッ素化合物が溶出していることがわかる。[光学フィルムの評価]得られた光学フィルム試料について、以下の項目の評価及び測定を行った。評価1A導電性ポリマー及び隣接層のB1含フッ素化合物及び/又はB2シリコーン系化合物の分布の測定光学フィルムをミクロトームで0.05°の角度で斜め切削後、得られた塗膜の切削断面をTOF-SIMS法にて解析し、各成分固有のイオンに注目し膜厚方向の局所濃度分布を測定した。A導電性ポリマーに関しては、帯電防止層の切削面積内で導電性ポリマーの分布をTOF-SIMS法にて算出しマッピングした。導電性ポリマーの濃度分布を解析し、導電性ポリマーが海島状の相分離構造の海部に存在するかどうか調べた。結果は、導電性ポリマーが海島状の相分離構造の海部に存在する場合を有り、導電性ポリマーが海島状の相分離構造の海部に存在しない場合、又は海島構造が形成されていない場合を無しとして示した。B1含フッ素化合物及び/又はB2シリコーン系化合物については、帯電防止層に接する基材界面でのこれら成分の分布をTOF-SIMS法にて算出しマッピングした。これら成分の帯電防止層の隣接層表面での分布は、以下の基準で評価した。均一:B1、B2成分は界面の面方向内で濃度差が15以上異なる10nm平方以上の領域を有していない。不均一:上記の濃度差が15以上異なる10nm平方以上の領域を有している。結果は、不均一の場合を有り、均一の場合を無しとして示した。TOF-SIMS法による測定は以下の装置にて行った。装置:PhysicalE1ectronicsPHI社製TRIFTII評価2平均積分反射率の測定光学フィルムをクロスニコルの偏光板に貼り合わせた後、分光光度計日本分光株製を用いて、380~780nmの波長領域において、入射角5°における分光反射率を測定した。結果には450~650nmの積分球平均反射率を用いた。評価3耐擦傷性の評価ラビングテスターを用いて、以下の条件でこすりテストを行った。価環境条件:25°C、60RHこすり材:試料と接触するテスターのこすり先端部1cm×1cmにスチールウール{株日本スチールウール製、No.0000}を巻いて、動かないようバンド固定した。その上で下記条件の往復こすり運動を与えた。移動距離片道:13cm、こすり速度:13cm/秒、荷重:500g/cm2、先端部接触面積:1cm×1cm、こすり回数:10往復。こすり終えた試料の裏側に油性黒インキを塗り、反射光で目視観察して、こすり部分の傷を、以下の基準で評価した。○:非常に注意深く見ても、全く傷が見えない。○△:非常に注意深く見ると僅かに弱い傷が見える。△:弱い傷が見える。△×:中程度の傷が見える。×:一目見ただけで分かる傷がある。耐擦傷性は○△レベル以上が実用上の価値が高い。評価4密着性の評価光学フィルム試料を温度25°C、60RHの条件で2時間調湿した。各試料の帯電防止層を有する側の表面に、カッターナイフで碁盤目状に縦11本、横11本の切り込みを入れて、合計100個の正方形の升目を刻み、その面に日東電工株製のポリエステル粘着テープNo.31Bを貼りつけた。30分経時したあとに、垂直方向にテープを素早く引き剥がした。同様な操作を3回繰り返し、剥がれた升目の数を数えて、下記4段階の基準で評価した。同じ密着評価を3回行って平均をとった。◎:100升において剥がれが全く認められなかった。○:100升において1~2升の剥がれが認められた。△:100升において3~10升の剥がれが認められた許容範囲内。×:100升において11升以上の剥がれが認められた。評価5表面抵抗値の測定反射防止フィルムの帯電防止層最外層の表面の表面抵抗を、超絶縁抵抗/微小電流計TR8601株アドバンテスト製を用いて、25°C、60RHの条件下で測定した。結果は表面抵抗の常用対数logSRで示した。評価6防塵性の評価光学フィルム試料の基材側をCRT表面に張り付け、0.5μm以上のホコリ及びティッシュペーパー屑を、1ft3立方フィート当たり100~200万個有する部屋で24時間使用した。光学フィルム100cm2当たり、付着したホコリとティッシュペーパー屑の数を測定し、それぞれの結果の平均値について、以下の評価基準で評価した。A:20個未満B:20~49個C:50~199個D:200個以上B以上のレベルだと実用上の価値が高い。評価7光学的面状の目視評価光学フィルムを、1三波長蛍光灯下での透過面状検査、並びに2帯電防止層と反対側の表面に油性黒インキを塗り、三波長蛍光灯下での反射面状検査を行って、総合的に面状の均一性風ムラ、乾燥ムラ、塗布スジムラなどがないことを詳細に評価した。1:面状劣悪2:目標未達3:ムラはあるが、実用上の下限にあり、許容しうるレベルである。4:かなり良好5:極めて良好以上の結果を下記表7に示す。上記表7で示すように、導電性ポリマーの使用量が同じ場合でも、試料102~105、130のように海島構造が認められないものに比べ、導電性ポリマーが海島状に分布し、海島構造のうちの海部なっている実施例の光学フィルム試料106、107、109は、表面抵抗が低下し、優れた防塵性を有し、また、スジやムラの無い優れた面状、耐傷擦性、密着性を示している。試料101は、Ln-1塗布後の面状悪化程度が悪く評価できなかった。また、試料108は帯電防止層に相分離構造があったが導電性ポリマーが海部ではなく島部に存在していた。また、帯電防止層用塗布液にC含フッ素硬化性化合物を含有すると密着性、導電性の向上logSRの低下、塗膜面状の改良が見られる試料106と107との対比。また、積層体の導電性が同じになる場合には、C含フッ素硬化性化合物を使用すると耐擦傷性に優れる試料105と107との対比。また、帯電防止層の隣接層に異なる構造の低表面自由エネルギー成分を併用することで導電性の向上logSRの低下や塗膜の面状の良化が認められた試料107、111と121との対比。<実施例2>[液晶表示装置での評価]偏光板の作製1.5mol/L、55°CのNaOH水溶液中に2分間浸漬したあと中和、水洗した、80μmの厚さのトリアセチルセルロースフィルムTAC-TD80U、富士フイルム株製と、実施例及び比較例の光学フィルム鹸化処理済みに、ポリビニルアルコールにヨウ素を吸着させ、延伸して作製した偏光子の両面を接着、保護して偏光板を作製した。液晶表示装置の作製VA型液晶表示装置LC-37GS10、シャープ株製に設けられている偏光板を剥がし、代わりに上記で作製した偏光板を透過軸が製品に貼られていた偏光板と一致するように貼り付けて、実施例及び比較例の光学フィルムを有する液晶表示装置を作製した。なお、光学フィルムが視認側になるように貼り付けた。上記のようにして作製された光学フィルム付き偏光板及び画像表示装置は、それぞれ貼り付けた光学フィルムと同様、実施例は比較例に比べ、スジやムラの無い優れた面状、耐傷擦性、防汚性、防塵性及び密着性を示した。また、背景の映りこみが極めて少なく、表示品位の非常に高く、防汚性にすぐれた表示装置が得られた。"