積載された複数の光ディスクを最上位から順に一枚ずつ分離して取り出す光ディスク取り出し装置であって、複数の光ディスクを積載するベースと、積層された複数の光ディスクの内の最上位の光ディスクを引き上げる引き上げ手段と、内孔を有する板状部材の前記内孔の内側壁に力を作用することが可能な分離部材と、前記分離部材を上下方向に移動させる分離部材昇降手段とを備え、前記引き上げ手段は、前記最上位の光ディスクを上方に持ち上げ、前記分離部材昇降手段は、前記分離部材を、前記引き上げ手段により持ち上げられた前記最上位の光ディスクの内周孔の上方から下方へ通過させ、前記分離部材により、前記最上位の光ディスクの直下に付着する前記板状部材の内孔の内側壁に力を作用させることにより、前記板状部材を分離することを特徴とする光ディスク取り出し装置。前記分離部材は、弾性材料またはバネ部材で形成され、その径は前記板状部材の内孔の径よりも大きいものであり、前記最上位の光ディスクの直下に付着する前記板状部材の内孔の内側壁の上部に、前記分離部材の外縁部により摩擦力を作用することで、前記最上位の光ディスクから、前記板状部材を分離することを特徴とする請求項1に記載の光ディスク取り出し装置。前記分離部材は、外周部にて出入りする複数のチャック爪を備えるクランプチャックであり、前記チャック爪を出すことにより、前記最上位の光ディスクの直下に付着する前記板状部材の内孔の内側壁に前記チャック爪による摩擦力を作用することで、前記最上位の光ディスクから、前記板状部材を分離することを特徴とする請求項1に記載の光ディスク取り出し装置。前記最上位の光ディスクが、前記引き上げ手段により上方に持ち上げられたときに、前記最上位の光ディスクの直下に前記板状部材が付着しているか否かを検出するセンサを、更に備え、前記センサが、前記最上位の光ディスクの直下に前記板状部材が付着していることを検出したとき、前記分離部材昇降手段が、前記分離部材を前記最上位の光ディスクの内周孔の上方から下方へ通過させ、前記板状部材を分離することを特徴とする請求項1に記載の光ディスク取り出し装置。前記センサは、投光した光ビームが反射光として返ってくるか否かにより、前記最上位の光ディスクの直下に前記板状部材が付着しているか否かを検出する反射型ビームセンサであることを特徴とする請求項4に記載の光ディスク取り出し装置。前記センサは、透過型ビームセンサ投光部と透過型ビームセンサ受光部を含む透過型ビームセンサであり、透過型ビームセンサ投光部及び透過型ビームセンサ受光部は、透過型ビームセンサ投光部が投光した光ビームが透過型ビームセンサ受光部により受光されるか否かにより、前記最上位の光ディスクの直下に前記板状部材が付着しているか否かを検出するセンサであることを特徴とする請求項4に記載の光ディスク取り出し装置。前記センサは、透過型エリアセンサ投光部と透過型エリアセンサ受光部を含む透過型エリアセンサであり、透過型エリアセンサ投光部及び透過型エリアセンサ受光部は、透過型エリアセンサ投光部が幅広ビームを投光し、透過型ビームセンサ受光部がその幅広ビームのうちの到達光量を測定することにより、前記最上位の光ディスクの直下に前記板状部材が付着しているか否かを検出するセンサであることを特徴とする請求項4に記載の光ディスク取り出し装置。前記板状部材が、光ディスクであることを特徴とする請求項1に記載の光ディスク取り出し装置。積載された複数の光ディスクを最上位から順に一枚ずつ分離して取り出す方法であって、積載された複数の光ディスクのうち、最上位の光ディスクを上方に持ち上げるステップと、上方に持ち上げられた前記最上位の光ディスクの内周孔の上方から下方に分離部材を通過させ、これにより、前記最上位の光ディスクの直下に付着する板状部材の内孔の内側壁に前記分離部材により力を作用させることにより、前記最上位の光ディスクから、前記板状部材を分離するステップとを含む方法。積載された複数の光ディスクを最上位から順に一枚ずつ分離して取り出す方法であって、積載された複数の光ディスクのうち、最上位の光ディスクを上方に持ち上げるステップと、上方に持ち上げられた前記最上位の光ディスクの直下に板状部材が付着しているか否かを検出するステップと、上方に持ち上げられた前記最上位の光ディスクの直下に板状部材が付着していることが検出されたとき、前記最上位の光ディスクの内周孔の上方から下方に分離部材を通過させ、これにより、前記最上位の光ディスクの直下に付着する前記板状部材の内孔の内側壁に前記分離部材により力を作用させることにより、前記最上位の光ディスクから、前記板状部材を分離するステップとを含む方法。光ディスクの表面は非常に滑らかな鏡面状である。そうすると、複数枚の光ディスクが積載された場合、鏡面状である光ディスク表面の間は、特に、光ディスクの中周部分や外周部分にて、真空状態になりやすい。加えて、光ディスク表面の間で僅かながら静電気が発生することもある。このような真空状態が生じたときや静電気が生じたときには、複数の光ディスクの間の付着する力が、真空状態や静電気の状態に応じて相応に大きくなることがある。そうすると、従来の光ディスクの製造における、積載された光ディスクを一枚ずつ取り出すための装置では、複数の光ディスクの付着の状態によっては、積載された複数枚の光ディスクから確実に一枚ずつ取り出す、という機能が実現されないことがあった。本発明は、上述の課題を解決するものであり、積載された複数枚の光ディスクから確実に一枚ずつ取り出すことを可能にする、光ディスク取り出し装置及び光ディスク取り出し方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明に係る光ディスク取り出し装置は、積載された複数の光ディスクを最上位から順に一枚ずつ分離して取り出す光ディスク取り出し装置であって、複数の光ディスクを積載するベースと、積層された複数の光ディスクの内の最上位の光ディスクを引き上げる引き上げ手段と、内孔を有する板状部材の前記内孔の内側壁に力を作用することが可能な分離部材と、前記分離部材を上下方向に移動させる分離部材昇降手段とを備え、前記引き上げ手段は、前記最上位の光ディスクを上方に持ち上げ、前記分離部材昇降手段は、前記分離部材を、前記引き上げ手段により持ち上げられた前記最上位の光ディスクの内周孔の上方から下方へ通過させ、前記分離部材により、前記最上位の光ディスクの直下に付着する前記板状部材の内孔の内側壁に力を作用させることにより、前記板状部材を分離することを特徴とする。また、本発明に係る方法は、積載された複数の光ディスクを最上位から順に一枚ずつ分離して取り出す方法であって、積載された複数の光ディスクのうち、最上位の光ディスクを上方に持ち上げるステップと、上方に持ち上げられた前記最上位の光ディスクの直下に板状部材が付着しているか否かを検出するステップと、上方に持ち上げられた前記最上位の光ディスクの直下に板状部材が付着していることが検出されたとき、前記最上位の光ディスクの内周孔の上方から下方に分離部材を通過させ、これにより、前記最上位の光ディスクの直下に付着する前記板状部材の内孔の内側壁に前記分離部材により力を作用させることにより、前記最上位の光ディスクから、前記板状部材を分離するステップとを含む方法。本発明によれば、分離部材が、持ち上げられた最上位の光ディスクの直下に付着する光ディスクの内周孔の内側壁に力を作用することでこれらの光ディスクを分離するため、光ディスクの製造において、積載された光ディスクを確実に一枚ずつ取り出すための装置及び方法を実現することができる。以下、図面を参照して、本発明に係る実施の形態を説明する。1.実施の形態1図1は、本発明の実施の形態1に係る光ディスク取り出し装置100の概略の構成図である。本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100は、光ディスクの内周孔を上下動する分離部材によって、吸着パッドで持ち上げられた2枚以上の光ディスクのうち、最上位の光ディスクの直下に付着している光ディスクの内周孔の内側壁に力を作用することにより、最上位の光ディスクの直下に付着している光ディスクを落下させる。このことにより、積載された光ディスクのうち最上位のもののみを確実に取り出すことを実現する。1.1.光ディスク取り出し装置の構成図1に示す本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100は、概略、ベース部101、第1の持上げ機構102、持上げアーム103、スタックポールベース104、スタックポール軸106、持上げリング107、レベル検出センサ投光部及び受光部108a、108b、吸着フレーム109、第2の持上げ機構110、吸着パッド111、ゴム状弾性体112、並びに、第3の持上げ機構113を含む。光ディスク取り出し装置100のベース部101には、モータ等により持上げアーム103を上下動させる、第1の持上げ機構102が取り付けられている。更に、ベース部101上に固定して設定されるスタックポールベース104には、スタックポール軸106が取り付けられ、両者は一体化されている。持上げリング107の中心には孔が開けられており、この孔にはスタックポール軸106が通される。持上げリング107の上部には、内周孔にスタックポール軸106を通された複数枚の光ディスク105が積載される。従って、第1の持上げ機構102が上下動して持上げアーム103及び持上げリング107が上下動することにより、積載された光ディスク105が上下動することになる。なお、スタックポール軸106を通されて積載される光ディスクは、完成品の光ディスクに限定されるものではない。例えば、レーベル印刷工程前や裏面スパッタ工程前などの、未完性の光ディスクに対しても、本発明に係る光ディスク取り出し装置100を利用することができる。レベル検出センサ投光部108aとレベル検出センサ受光部108bは、積載された光ディスク105の最上位のものが、第1の持上げ機構102、持上げアーム103及び持上げリング107の動作により、光ディスク取り出しの高さに到達したことを検出する。ここで、レベル検出センサ投光部108a及びレベル検出センサ受光部108bは、透過型ビームセンサを使用している。光ディスク105の最上位のものが取り出しの高さに到達していないときには、光ビームがレベル検出センサ投光部108aから発せられる光ビームがレベル検出センサ受光部108bに到達し、レベル検出センサ受光部108bはその光ビームを受光する。光ディスク105の最上位のものが取り出しの高さに達したときには、その最上位の光ディスク105が光ビームを遮光するため、レベル検出センサ受光部108bは光ビームを受光しない。このようにして、レベル検出センサ受光部108bによる光ビームの受光の有無により、積載された光ディスク105の最上位のものの高さが検出される。このように、第1の持上げ機構102、持上げアーム103及び持上げリング107は、持上げリング107の上部に積載された光ディスク105を、最上位のものがレベル検出センサ投光部108a及びレベル検出センサ受光部108bによる検出位置に達するまで、持ち上げる。吸着フレーム109は、モータやエアシリンダ等により上下動作可能な第2の持上げ機構110に取り付けられている。この吸着フレーム109の下部には、軸部111b及びパッド部111aからなる吸着パッド111が、複数取り付けられている。また、吸着フレーム109の上部には、可動軸112bを介して分離部材即ち、ゴム状弾性体112を上下動する第3の持上げ機構113が取り付けられている。吸着パッド111のパッド部111aは、積載された光ディスク105の最上位のものを取り出すために、当該光ディスクの上側表面に真空吸着するものであり、シリコンゴム等で形成されている。吸着パッド111は、所定の円周上に、該円周を等分割するようにして、通常3乃至4個設けられる。更に、それら吸着パッド111は、光ディスクの信号面よりも内側の内周孔近くにて、パッド部111aが光ディスク111上側表面に吸着するように設けられる。本実施の形態では、吸着パッド111を3個設けており、パッド部111aとして、直径6mmの円盤状のものを用いている。吸着パッド111は、光ディスクを引き上げるために、真空吸着により光ディスクの上側表面に一時的に固着する。なお、他の作用例えば、静電気などにより光ディスクの上側表面に一時的に固着できるのであれば、そのような引き上げ手段が吸着パッド111の代わりに用いられてもよい。本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100の吸着パッド111パッド部111aは、吸着真空度が-93.3kPa-700mmHgであるとき、1個当たり2.645N0.269kgfの吸着力を生じ、3個では7.935N0.807kgfの吸着力を生じるものとしている。なお、吸着パッド111を必ずしも複数設ける必要はなく、吸着パッドとして1個のリング状のパッドのみを設けてもよい。分離部材であるゴム状弾性体112は円盤形状を有し、光ディスク105の内周孔の直径より0.1mmから0.5mm程度大きい直径を有する。本実施の形態においてはゴム状弾性体112として、シリコンゴムで形成された吸着パッドを用いており、その直径を光ディスクの内周孔の直径より0.2mm大きいものとし、その硬度をA60としている。ゴム状弾性体112は可動軸112bと一体化されており、ゴム状弾性体112及び可動軸112bは、吸着フレーム109上部に取り付けられた第3の持上げ機構113によって上下動する。1.2.光ディスク取り出し装置の全体動作図2は、本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100の全体動作を説明するための図である。本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100において、まず、第2の持上げ機構110が吸着フレーム109及び吸着パッド111を下降させて、吸着パッド111のパッド部111aを、積載された光ディスク105の最上位のものの表面に吸着させる図21。次に、第2の持上げ機構110は、吸着フレーム109を持ち上げる。ここで、吸着パッド111のパッド部111aは最上位の光ディスクに吸着しているので、第2の持上げ機構110は、吸着フレーム109及び吸着パッド111と共に、最上位の光ディスクを持ち上げる。このとき、最上位の光ディスク表面と2番目の光ディスク表面の間が略真空状態となっていることや、最上位の光ディスク表面と2番目の光ディスク表面の間で静電気が発生していることにより、最上位の光ディスクの直下に2番目の光ディスクが密着して付いてくることがある。図22は、その際の様子を示している。2番目から3番目以降の光ディスクにおける表面の真空状態や静電気発生状態によっては、最上位の光ディスクの直下に複数枚の光ディスクが密着して付いてくることもある。次に、図22に示すような、第2の持上げ機構110が複数枚の光ディスクを持ち上げた状況において、第3の持上げ機構113が、可動軸112b及びゴム状弾性体112を、持ち上げられた光ディスクの内周孔内に下降させる。この下降時に、ゴム弾性体112の円盤形状の中心が、持ち上げられた光ディスクの内周孔の中心をなぞるように、第3の持上げ機構113、可動軸112b及びゴム状弾性体112が配置されている。この際、最上位の光ディスクは、吸着パッド111のパッド部111aにより吸着固定されているので、直径が光ディスクの内周孔より僅かに大きいゴム状弾性体112が、その内周孔を通過して下降しても、ゴム状弾性体112が内周孔内側壁に作用させる摩擦力によって落下させてしまうことは無い。しかし、2番目の光ディスクは、最上位の光ディスクとの間で働く真空吸着による力と静電気による力によってのみ、最上位の光ディスクに対して固定されているに過ぎない。従って、最上位の光ディスクの内周孔を通過したゴム状弾性体112の外縁部が、2番目の光ディスクの内周孔内側壁の上部に到ると、ゴム状弾性体112の外縁部が2番目の光ディスクの内周孔の内側壁の上部に作用させる摩擦力によって、2番目の光ディスクを確実に落下させる。図23は、最上位の光ディスクの内周孔を通過した分離部材であるゴム状弾性体112が、2番目の光ディスクを落下させた際の様子を示す図である。次に、第3の持上げ機構113は、2番目の光ディスクを落下させたゴム状弾性体112及び可動軸112bを、吸着パッド111のパッド部111aにより吸着固定されている最上位の光ディスクの内周孔を通過させて、元の位置にまで上昇させる。図24は、ゴム状弾性体112が、最上位の光ディスクの内周孔を下から上へ通過して、元の位置にまで戻された際の様子を示す図である。この時点において、光ディスク取り出し装置100が、積載された光ディスクから一枚のみを取り出す動作が完了する。1.3.光ディスク取り出し装置の取り出し動作の詳細図3乃至図7を用いて、本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100による光ディスク取り出しの際の詳細な動作を説明する。図3は、本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100が、2枚の光ディスク105を持ち上げた動作を示す図である。吸着フレーム109及び吸着パッド111が、積載された光ディスク105の最上位のものを、真空吸着して持ち上げた際の様子を示している。このとき、最上位の光ディスク105の直下に、2番目の光ディスクが密着して付いてきている。図4及び図5は、ゴム状弾性体112が、光ディスク301、303の内周孔302を下方に通過する際の動作を示す図である。図4は、光ディスク301、303が持ち上げられて固定された状況において、ゴム状弾性体112が、1番目の光ディスク301の内周孔302を通過している様子を示している。ゴム状弾性体112は、光ディスク301、303の内周孔302の直径より僅かに大きい直径を有するので、図4に示すように、その外縁部が上方に曲がるように変形しつつ、1番目の光ディスク301の内周孔302を通過する。ゴム状弾性体112の直径及び硬度を適切な値に設定することにより、1番目の光ディスク301の内周孔302を通過する際の摩擦力が、吸着パッド111から1番目の光ディスク301を引き剥がして落下させないものとなる。前述のように、本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100のゴム状弾性体112では、その直径を光ディスクの内周孔の直径より0.2mm大きいものとし、その硬度をA60としているが、このとき、前記摩擦力は約1~2Nとなる。ゴム状弾性体112の直径及び硬度を様々変化させることにより、前記摩擦力を変化させることができる。図5は、1番目の光ディスク301の内周孔302を通過したゴム状弾性体112の外縁部が、2番目の光ディスク303の内周孔の内側壁の上部に到った際の、ゴム状弾性体112、1番目の光ディスク301及び2番目の光ディスク303の様子を示している。このとき、分離部材であるゴム状弾性体112の外縁部が、2番目の光ディスク303の内周孔の内側壁の上部に作用させる摩擦力により、2番目の光ディスク303の内周付近の部分は下方に僅かに変形する。これにより、1番目の光ディスク301と2番目の光ディスク303との間に僅かな隙間が形成される。この僅かな隙間の形成により2番目の光ディスク303が1番目の光ディスク301から分離する。図6は、2番目の光ディスク303が、1番目の光ディスク301から完全に分離して落下する様子を示している。図7は、2番目の光ディスク303が落下した後、ゴム状弾性体112が、1番目の光ディスク301の内周孔302を上方に通過する様子を示している。図7に示すように、ゴム弾性体112の外縁部が下方に曲がるように変形しつつ、1番目の光ディスク301の内周孔302を通過する。ゴム状弾性体112が、1番目の光ディスク301の内周孔を下から上へ通過して、元の位置にまで戻れば光ディスク取り出し装置100が、積載された光ディスクから一枚のみを取り出す動作が完了する。1.4.その他の弾性体本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100では、持ち上げられた複数の光ディスクのうち2番目以下の光ディスクを落下させるためのゴム状弾性体即ち、分離部材として、シリコンゴムで形成された円盤形状の吸着パッドを用いている。ゴム状弾性体の形状は、円盤形状に限定されるものではない。例えば、正多角形やクローバ形状など、その外縁部に適切な弾性があり且つ光ディスクの内周孔の内側壁に適切な摩擦力を加え得る形状であればよい。また、分離部材の材料もゴム類に限定されるものではない。例えば、2番目以下の光ディスクを落下させるための弾性体として、バネ鋼等の金属バネ部材や、ポリアセタール等のプラスチックバネ部材を用いることができる。図8は、そのような弾性体の例の一つであり、金属又はプラスチックを材料とする3枚の板バネで形成される弾性体112cを示している。図8に示すように、弾性体112cを形成する板バネの先端部分が巻かれていることにより、弾性体112cは、吸着パッド111により吸着固定された最上位の光ディスク301の内周孔302を、その内側壁に摩擦力を加えつつも、上下動することができる。また、弾性体112cを形成する板バネの外周部分が、2番目の光ディスク303の内周孔302の内側壁の上部に作用させる摩擦力により、2番目の光ディスク303を1番目の光ディスク301から分離させることができる。1.5.光ディスクの積載の別の形態上述の図1から図7に示す例では、複数の光ディスク105が、それらの内周孔にスタックポール軸106を通すことにより、積載されている。光ディスク取り出し装置にて積載される複数の光ディスクにおいては、個々の光ディスクの間にスペーサが挟まれることがある。図9に示すように、光ディスク同士の接触による損傷発生や光ディスク同士の密着防止のために、光ディスクを積載する際に光ディスク105の間にスペーサ601を挿入し、光ディスク105とスペーサ601を交互に積載する方法が広く用いられている。スペーサ601は、光ディスク105より小さいが、光ディスク105と略同じ径の内周孔を有する円板であり、通常プラスチックで形成され非常に軽量である。しかしながら、スペーサが非常に軽量であるため、光ディスクとの密着により生じる力や静電気により生じる力によって、積載された光ディスクとスペーサから最上位の光ディスクを持ち上げると、最上位の光ディスクの下面にその直下のスペーサが付着してくることがある。図9では、最上位の光ディスクが持ち上げられた際に、その直下のスペーサが付着している様子が示されている。本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100は、図9に示すように、外径の異なる光ディスク105とスペーサ601とを交互に積載する場合でも、分離部材であるゴム状弾性体112の外縁部が、光ディスクの下面に付着するスペーサ601の内周孔の内側壁の上部に作用させる摩擦力により、スペーサ601を光ディスクから分離することができる。これにより、本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100は、最上位の光ディスクのみを確実に取り出すことができる。更に、本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100は、内孔を有する板状部材と光ディスク105とを交互に積載する場合でも、分離部材であるゴム状弾性体112の外縁部が、光ディスクの下面に付着する板状部材の内孔の内側壁に作用させる摩擦力により、板状部材を光ディスクから分離できる。よって、この場合も、本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100は、最上位の光ディスクのみを確実に取り出すことができる。1.6.まとめ以上のように、本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100は、光ディスクの内周孔を上下動する円形状の弾性体即ち、分離部材によって、吸着パッドで持ち上げられた2枚又は、それ以上のうち、最上位の光ディスクの直下に付着している光ディスクの内周孔の内側壁に対して、下向きに摩擦力を加える。このことにより、吸着パッドで持ち上げられた2枚又は、それ以上の光ディスクのうち、吸着パッドで吸着固定された最上位の光ディスクを除き、それより下方の光ディスクを確実に落下させる。下方の光ディスクを落下させた後、光ディスク取り出し装置100は、吸着パッドで吸着固定された最上位の光ディスクの内周孔を通過させて、弾性体を元の位置にまで戻す。このようにすることにより、本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100は、積載された光ディスクのうち最上位のもののみを確実に取り出すことができる。光ディスクとスペーサ又は、板状部材とが交互に積載されている場合にも、同様に最上位の光ディスクのみを確実に取り出すことができる。2.実施の形態2本発明の実施の形態2に係る光ディスク取り出し装置は、吸着フレーム109及び吸着パッド111が複数枚の光ディスクを持ち上げた状況において、2番目以下の光ディスクを最上位の光ディスクから分離させる際に、2番目以下の光ディスクに力を作用する分離部材に特徴を有する。つまり、その2番目以下の光ディスクに力を作用する分離部材として、本発明の実施の形態2に係る光ディスク取り出し装置では、クランプチャックを用いる。図10から図12を用いて、実施の形態1に係る光ディスク装置との差異を中心に、本発明の実施の形態2に係る光ディスク取り出し装置を説明する。2.1.クランプチャックの構成図10は、実施の形態2に係る光ディスク取り出し装置100の、可動軸112b及び吸着パッド111を示した図である。実施の形態2に係る光ディスク取り出し装置100では、実施の形態1で用いられているゴム状弾性体112の代わりに分離部材として、モータ図示せず。等により駆動するクランプチャック701が用いられる。クランプチャック701は、第3の持上げ機構113により上下動する可動軸112bの下方の先端部分に設けられている。図11は、クランプチャック701の底面図である。図111は、チャック爪802を閉じた状態即ち、個々のチャック爪802がクランプチャック本体801内に入った状態を示す。図112はチャック爪802を開いた状態即ち、個々のチャック爪802がクランプチャック本体801から出た状態を示す。チャック爪802は、クランプチャック本体801の外周にて、中心角120°の間隔で3箇所設けられている。図111に示すチャック爪802が閉じている状態のとき、3個のチャック爪802を含むクランプチャック701の外径は、光ディスク内周孔の直径よりも小さい。図112に示すように、チャック爪802は、矢印で示す中心から離れる方向に開く。チャック爪802は、圧縮空気を利用する小型コンプレッサやモータ等の作用により、開いたり閉じたりする。図112に示すチャック爪802が開いている状態のときは、3個のチャックツメ802を含むクランプチャック701の外径は、光ディスク内周孔の直径より大きい。2.2.クランプチャック及び光ディスク取り出し装置の動作図12は、実施の形態2に係る光ディスク取り出し装置100において、可動軸112b先端に設けられるクランプチャック701が、2枚の光ディスク301、303の内周孔内を下方に移動し、2番目の光ディスク303の内周孔302に達したときの様子を示す図である。クランプチャック701は、チャック爪802を閉じた状態で1番目最上位の光ディスク301を下方に通過する。そして、図12に示すように、クランプチャック701は2番目の光ディスク303の内周孔302に達した時点で下降を停止して、チャック爪802を開く。図12のようにチャック爪802が開いた状態では、チャック爪802は内周孔302を押し広げるように内周孔の内側壁を押すので、チャック爪802と2番目の光ディスク303の内周孔の内側壁との間に摩擦力が発生する。第3の持上げ機構113は、可動軸112b及びクランプチャック701を、2番目の光ディスク303と共に更に僅かに下降させる。これにより、1番目の光ディスク301と2番目の光ディスク303との間に僅かな隙間が形成される。この僅かな隙間の形成により2番目の光ディスク303が1番目の光ディスク301から分離する。2番目の光ディスク303の分離後、チャック爪802が閉じられる。そうすると、チャック爪802と2番目の光ディスク303との間の摩擦力が無くなり、2番目の光ディスク303は落下する。その後、第3の持上げ機構113は、可動軸112b及びクランプチャック701を上昇させて元の位置に戻す。この時点で、光ディスク取り出し装置100が、積載された光ディスクから一枚のみを取り出す動作が完了する。2.3.まとめ以上のように、実施の形態2に係る光ディスク取り出し装置100は、光ディスクの内周孔を上下動するクランプチャック701のチャック爪802を適時に開くことによって、吸着パッドで持ち上げられた2枚以上の光ディスクのうちの、2番目の光ディスク303の内周孔302の内側壁に対して、下向きに摩擦力を加える。このことにより、2番目以下の光ディスクを、確実に落下させる。2番目以下の光ディスクを落下させた後、実施の形態2に係る光ディスク取り出し装置100は、クランプチャック701のチャック爪802を閉じた上で、吸着パッド111で吸着固定された最上位の光ディスク301の内周孔302を通過させて元の位置にまで戻す。このようにすることにより、本実施の形態に係る光ディスク取り出し装置100は、積載された光ディスクのうち最上位のもののみを確実に取り出すことができる。なお、図9に示すような、光ディスクとスペーサとが交互に積載されている場合にも、実施の形態2に係る光ディスク取り出し装置100は、最上位の光ディスク301のみを確実に取り出すことができる。また、内孔を有する板状部材と光ディスクとが交互に積載されている場合にも、同様に最上位の光ディスク301のみを確実に取り出すことができる。3.実施の形態3本発明の実施の形態3に係る光ディスク取り出し装置は、吸着フレーム109及び吸着パッド111が最上位の光ディスク301を持ち上げた際に、2番目の光ディスク303が最上位の光ディスク301に付着して持ち上げられているか否かを検出するセンサを備えている。なお、その他の構成は、前述の実施の形態1又は2に係る光ディスク取り出し装置と同じである。3.1.反射型ビームセンサを伴う構成図13は、本発明の実施の形態3に係る光ディスク取り出し装置100の一つの構成を示す図である。図13に示す構成では、実施の形態1に係る光ディスク取り出し装置に対して、反射型ビームセンサ1101が設置されている。反射型ビームセンサ1101は、投光した光ビームが反射光として返ってくるか否かにより、検出機能を実現するセンサである。反射型ビームセンサ1101を伴う実施の形態3に係る光ディスク取り出し装置100において、吸着フレーム109及び吸着パッド111が最上位の光ディスク301を持ち上げた際に、反射型ビームセンサ1101が光ビームを投光する。2番目の光ディスク303が最上位の光ディスク301に付着していれば、この光ビームは、2番目の光ディスク303の外周端面で反射して、その反射光が反射型ビームセンサ1101で受光される。2番目の光ディスク303が最上位の光ディスク301に付着していなければ、この光ビームは反射せず、反射型ビームセンサ1101は光ビームを受光しない。このようにして、反射型ビームセンサ1101は検出機能を実現する。反射型ビームセンサ1101は、2番目の光ディスクの有無の検出を示す信号を、光ディスク取り出し装置100の制御部図示せず。に送信する。反射型ビームセンサ1101からの信号が2番目の光ディスクが無いことを示すものであれば、光ディスク取り出し装置100の制御部は、可動軸112b及びゴム状弾性体112を動かすことなく、光ディスク取り出し装置100の取り出し動作を完了させるように、制御する。また、反射型ビームセンサ1101からの信号が2番目の光ディスクが有ることを示すものであれば、光ディスク取り出し装置100の制御部は、可動軸112b及びゴム状弾性体112を動かして2番目以下の光ディスク303を分離した後に、光ディスク取り出し装置100の取り出し動作を完了させるように制御する。このように制御することより、第3の持上げ機構113による上下動作の回数が減少し、結果として装置全体のタクトタイムが短縮される。また、第3の持上げ機構113の駆動部が長寿命化し、ゴム状弾性体112の磨耗が低減される。更に、装置全体を動かすためのエネルギコストが低減する。なお当然ながら、実施の形態2に係る光ディスク取り出し装置に対して、上述の反射型ビームセンサ1101が設置されても、実施の形態1に係る光ディスク取り出し装置が設置された場合と同様に、2番目の光ディスクの付着の有無を検出して、同様の効果が得られる。3.2.透過型ビームセンサを伴う構成図14は、本発明の実施の形態3に係る光ディスク取り出し装置100の別の構成を示す図である。図14に示す構成では、実施の形態1に係る光ディスク取り出し装置に対して、透過型ビームセンサ、即ち、透過型ビームセンサ投光部1201及び透過型ビームセンサ受光部1202が設置されている。透過型ビームセンサ投光部1201及び透過型ビームセンサ受光部1202は、透過型ビームセンサ投光部1201が投光した光ビームが透過型ビームセンサ受光部1202により受光されるか否かにより、検出機能を実現するセンサである。透過型ビームセンサを伴う実施の形態3に係る光ディスク取り出し装置100において、吸着フレーム109及び吸着パッド111が最上位の光ディスク301を持ち上げた際に、透過型ビームセンサ投光部1201が光ビームを投光する。2番目の光ディスク303が最上位の光ディスク301に付着していれば、この光ビームは、2番目の光ディスク303が遮光するため、透過型ビームセンサ受光部1202により受光されない。2番目の光ディスク303が最上位の光ディスク301に付着していなければ、この光ビームは、透過型ビームセンサ受光部1202により受光される。このようにして、透過型ビームセンサ投光部1201及び透過型ビームセンサ受光部1202は検出機能を実現する。透過型ビームセンサ受光部1202は、2番目の光ディスクの有無の検出を示す信号を、光ディスク取り出し装置100の制御部図示せず。に送信する。光ディスク取り出し装置100の制御部による、この後の制御は、前述の反射型ビームセンサ1101の場合と同様である。図14に示す透過型ビームセンサ投光部1201及び透過型ビームセンサ受光部1202を設置する構成も、図13に示す反射型ビームセンサ1101を設置する構成と同様の効果を奏する。それに加えて、図14に示す透過型ビームセンサ投光部1201及び透過型ビームセンサ受光部1202を設置する構成では、光ディスクの外周端面形状や表面状態のばらつきにより、光ディスクの外周端面の反射率が不安定であるような場合であっても、検出機能が確実に実現される。なお、実施の形態2に係る光ディスク取り出し装置に対して、上述の透過型ビームセンサ投光部1201及び透過型ビームセンサ受光部1202が設置されても、実施の形態1に係る光ディスク取り出し装置が設置された場合と同様に、2番目の光ディスクの付着の有無を検出して、同様の効果が得られる。3.3.透過型エリアセンサを伴う構成図15は、本発明の実施の形態3に係る光ディスク取り出し装置100の更に別の構成を示す図である。図15に示す構成では、実施の形態1に係る光ディスク取り出し装置に対して、透過型エリアセンサ、即ち、透過型エリアセンサ投光部1301及び透過型エリアセンサ受光部1302が設置されている。透過型エリアセンサ投光部1301及び透過型エリアセンサ受光部1302は、透過型エリアセンサ投光部1301が幅広ビームを投光し、透過型ビームセンサ受光部1202がその幅広ビームのうちの到達光量を測定する、センサである。つまり、透過型エリアセンサ投光部1301及び透過型エリアセンサ受光部1302では、透過型ビームセンサ投光部1301が投光する幅広ビームに対する遮光量を、透過型ビームセンサ受光部1202が定量的に計測できる。透過型エリアセンサを伴う実施の形態3に係る光ディスク取り出し装置100において、吸着フレーム109及び吸着パッド111が最上位の光ディスク301を持ち上げた際に、透過型エリアセンサ投光部1301は、持ち上げられた光ディスク301の存在する位置を含む、幅の有る領域に対して、幅広ビームを投光する。2番目の光ディスク303が最上位の光ディスク301に付着していれば、この幅広ビームの一部は、最上位の光ディスク301及び2番目の光ディスク303が遮光する。2番目の光ディスク303が最上位の光ディスク301に付着していなければ、最上位の光ディスク301のみが遮光する。よって、2番目の光ディスク303が最上位の光ディスク301に付着しているか否かによって、透過型エリアセンサ受光部1302への到達光量が増減する。このことによって、透過型ビームセンサ投光部1201及び透過型ビームセンサ受光部1202は、2番目の光ディスクに関する検出動作を行う。透過型エリアセンサ受光部1302は、2番目の光ディスクの有無の検出を示す信号を、光ディスク取り出し装置100の制御部図示せず。に送信する。光ディスク取り出し装置100の制御部による、この後の制御は、前述の反射型ビームセンサ1101の場合と同様である。図15に示す透過型エリアセンサ投光部1301及び透過型エリアセンサ受光部1302を設置する構成も、図13に示す反射型ビームセンサ1101を設置する構成と同様の効果を奏する。また、図14に示す透過型ビームセンサ投光部1201及び透過型ビームセンサ受光部1202を設置する構成と同様の効果も奏する。更に加えて、図15に示す透過型エリアセンサ投光部1301及び透過型エリアセンサ受光部1302を設置する構成は、光ディスクの反りにより2番目の光ディスク303の高さ方向における位置が不安定であるような場合でも、検出機能が安定的に実現される。なお、実施の形態2に係る光ディスク取り出し装置に対して、上述の透過型エリアセンサ投光部1301及び透過型エリアセンサ受光部1302が設置されても、実施の形態1に係る光ディスク取り出し装置が設置された場合と同様に、2番目の光ディスクの付着の有無を検出して、同様の効果が得られる。4.その他の実施の形態以上説明した実施の形態1~3に係る光ディスク取り出し装置は、複数の光ディスクが積載された場合に、又は、光ディスクとスペーサとが交互に高く積載された場合に、確実に最上位の光ディスクを一枚のみ取り出す装置である。このような実施の形態1~3に係る発明は、積層された内孔を有する板状部材を一枚ずつ取り出すための装置に対しても適用可能である。