発光素子パッケージと、前記発光素子パッケージが締結される印刷回路基板と、を備え、前記発光素子パッケージにはスライディング溝及び固定溝が形成されるか、または螺子突起が形成され、前記印刷回路基板には、前記スライディング溝と締結されて前記発光素子パッケージを所定位置に案内するスライディング突出部、及び前記所定位置で前記固定溝と結合する固定突出部が形成されるか、または前記螺子突起と結合される螺子溝が形成された発光素子モジュール。前記発光素子パッケージは、発光素子と、前記発光素子が配置された第1リードフレーム及び前記第1リードフレームと離隔した第2リードフレームを備えるボディーと、を備え、前記ボディーの少なくとも一面には、前記スライディング溝及び前記固定溝のうち少なくとも一つが形成されることを特徴とする請求項1に記載の発光素子モジュール。前記スライディング溝は、前記ボディーの第1面に形成された第1スライディング溝と、前記第1面に平行な前記ボディーの第2面に形成された第2スライディング溝と、を備えることを特徴とする請求項2に記載の発光素子モジュール。前記第1スライディング溝は前記第2スライディング溝と互いに対称であることを特徴とする請求項3に記載の発光素子モジュール。前記固定溝は、前記第1面及び第2面と異なる第3面に形成されることを特徴とする請求項3に記載の発光素子モジュール。前記固定溝は、前記第3面の中心を基準に互いに対称である第1固定溝と第2固定溝を備えることを特徴とする請求項5に記載の発光素子モジュール。前記第1リードフレームは、前記第1スライディング溝及び前記第1固定溝のうち少なくとも一つの内側に配置され、前記第2リードフレームは、前記第2スライディング溝及び前記第2固定溝のうち少なくとも一つの内側に配置されることを特徴とする請求項6に記載の発光素子モジュール。前記スライディング突出部は、前記第1スライディング溝を案内する第1スライディング突出部と、前記第2スライディング溝を案内する第2スライディング突出部と、を備えることを特徴とする請求項7に記載の発光素子モジュール。前記固定突出部は、前記第1固定溝と結合される第1固定突出部と、前記第2固定溝と結合される第2固定突出部と、を備えることを特徴とする請求項8に記載の発光素子モジュール。前記印刷回路基板は、前記第1リードフレーム及び第2リードフレームそれぞれと電気的に連結される第1パターン及び第2パターンを備え、前記第1パターンは、前記第1スライディング突出部及び前記第1固定突出部のうち少なくとも一つに配置され、前記第2パターンは、前記第2スライディング突出部及び前記第2固定突出部のうち少なくとも一つに配置されることを特徴とする請求項9に記載の発光素子モジュール。前記スライディング突出部の形状は、半円形、多角形またはエッジに曲率を有する形状であり、前記固定突出部の形状は、半円形であることを特徴とする請求項2に記載の発光素子モジュール。前記固定突出部は垂直方向に弾性力を有することを特徴とする請求項2に記載の発光素子モジュール。前記発光素子パッケージは、発光素子と、前記発光素子が前面に配置された第1リードフレーム及び前記第1リードフレームと離隔した第2リードフレームとを備え、前記ボディーの背面には前記ねじ突起が形成されたことを特徴とする請求項1に記載の発光素子モジュール。前記第1リードフレーム及び第2リードフレームそれぞれは、前記ねじ突起を基準に互いに対称となるように配置され、前記印刷回路基板には、前記第1リードフレーム及び第2リードフレームそれぞれと電気的に連結される第1パターン及び第2パターンを備えることを特徴とする請求項13に記載の発光素子モジュール。前記ねじ溝の幅は、前記ねじ突起の幅と同一であるか、または前記ねじ突起の幅より大きいことを特徴とする請求項13に記載の発光素子モジュール。実施形態は、発光素子パッケージとPCBとの間に着脱の容易な発光素子モジュールを提供する。したがって、実施形態による発光素子モジュールは、発光素子パッケージと、前記発光素子パッケージが締結される印刷回路基板と、を備え、前記発光素子パッケージにはスライディング溝及び固定溝が形成されるか、または螺子突起が形成され、前記印刷回路基板には、前記スライディング溝と締結されて前記発光素子パッケージを所定位置に案内するスライディング突出部、及び前記所定位置で前記固定溝と結合する固定突出部が形成されるか、または前記螺子突起と結合される螺子溝が形成されることができる。本発明によれば、発光素子パッケージがPCBにスライディング締結されて動作するため、半田付けによる発光素子パッケージの破損及びコールド半田付けColdSolderingを防止することができる。また、発光素子パッケージ及びPCBに、相互締結を容易にするために、それぞれスライディング溝及びスライディング突出部を形成することによって、着脱時に発光素子パッケージの摺動が容易になる。また、発光素子パッケージの下面bottomsurfaceに固定溝が形成され、発光素子パッケージが所定位置に位置すれば、固定溝と結合する固定突出部を形成することによって、発光素子パッケージの結合時に離脱を防止し、発光素子パッケージの結合位置を肉眼で確認することが可能である。本発明についての説明に先立ち、本明細書で言及するそれぞれの層膜、領域、パターン、または構造物の基板、各層膜の領域、パッド、またはパターンの上on、下underに形成されると記載される場合において、上on及び下underは直接directlyまたは他の層を介してindirectly形成されるすべての物を含む。また、それぞれの層の上または下に対する基準は図面に基づいて説明する。図面においてそれぞれの層の厚さやサイズは、説明の便宜性及び明確性のために誇張、省略または概略的に示した。したがって、それぞれの構成要素のサイズは、実際のサイズを全面的に反映するものではない。また、本明細書において、発光素子モジュールの構造を説明する過程で言及する角度及び方向は図面に記載されたものを基準にする。本明細書において発光素子モジュールをなす構造についての説明において、角度に対する基準点及び位置関係を明確に言及していない場合、関連する図面を参照する。図1は、第1実施形態による発光素子モジュールを概略的に示す斜視図である。図1に示すように、発光素子モジュール100は、発光素子パッケージ20と、複数の発光素子パッケージ20が結合されるPCB40を備える。ここで、発光素子パッケージ20は、発光素子図示せず、前記発光素子が実装されるボディー25、及びボディー25上で前記発光素子を覆うレンズ27を備える。図1では、2つの発光素子パッケージ20がPCB40に結合された状態と、1個の発光素子パッケージ20がPCB40にスライドして取り付けられる様子を示す。すなわち、発光素子パッケージ20は、ボディー25の側面に形成されたスライディング溝hと、PCB40に形成されたスライディング突出部vによって所定位置にスライドされる。本実施形態では、スライディング溝hがボディー25の側面に形成されると説明したが、これに限定されるものではなく、スライディング溝hはボディー25の下面に形成されることも可能である。発光素子パッケージ20は、所定方向pにPCB40に形成されたスライディング突出部vとスライディング溝hとが当接して、PCB40の前記所定の位置に摺動する。PCB40のスライディング突出部vはスライディング溝hに対応するように形成されることが好ましい。図2~図5は、図1に示した発光素子モジュールに対する多様な実施形態を示す断面図である。図2及び図3に示すように、発光素子モジュール図示せずは、発光素子パッケージ図示せずとPCB図示せずとが結合された部分の断面を、発光素子パッケージ図示せずとPCB図示せずを分離して説明する。前記発光素子パッケージは、発光素子21、ボディー25及びレンズ27を備える。ボディー25は、外部の電源を供給されて発光素子21に供給するための第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23を備えることができる。ボディー25は、ポリフタルアミドPolyphthalamide:PPAのような樹脂材、シリコンSi、アルミニウムAl、アルミニウムナイトライドAlN、AlOx、液晶ポリマーphotosensitiveglass:PSG、ポリアミド9TPA9T、シンジオタクチックポリスチレンSPS、金属材、サファイアAl2O3、酸化ベリリウムBeO及びPCBからなる群から選択された少なくとも一つで形成されることができる。ボディー25は、射出成形、エッチング工程などによって形成されることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。ここで、第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23は、金属材、例えば、チタンTi、銅Cu、ニッケルNi、金Au、クロムCr、タンタルTa、白金Pt、スズSn、銀Ag、燐P、Al、インジウムIn、パラジウムPd、コバルトCo、Si、ゲルマニウムGe、ハフニウムHf、ルテニウムRu、及び鉄Feからなる群から選択された一つ以上の物質または合金を含むことができる。また、第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23は単層構造または多層構造を有するように形成されることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、ボディー25は、伝導性を有する金属材からなるため、ボディー25の表面には絶縁膜図示せずがさらに形成されて、ボディー25が第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23と電気的に短絡することを防止するように構成されることができる。ボディー25の上面は、発光素子パッケージの用途及び設計によって三角形、四角形、多角形、及び円形などの多様な形状を有することができる。発光素子21が実装されるボディー25に形成された空洞26は、断面がコップ状、くぼんだ容器の形状などを有するように形成されることができ、内側面は底部に対して垂直であるか、または傾斜するように形成されることができる。そして、空洞26の全面は円形、四角形、多角形、楕円形などの形状を有することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。発光素子21は、ワイヤボンディング方式によって第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23と電気的に連結されることができる。すなわち、発光素子21が水平型発光素子である場合には、第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23と金属ワイヤを介して電気的に連結されることができる。一方、発光素子21が垂直型発光素子である場合には、第2リードフレーム23上に実装されるとき、第1リードフレーム22とワイヤボンディング処理され、第2リードフレーム23とはワイヤボンディング処理されない。さらに、発光素子21がフリップ型発光素子である場合には、ダイボンディング方式などによって第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23と電気的に連結されることができる。一方、図面には詳細に示していないが、空洞26には発光素子21を覆うように樹脂物が充填されてレンズ27を形成することができる。ここで、前記発光素子パッケージの側面、すなわち、ボディー25の第1側面25a及び第2側面25bには、それぞれ第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2が、発光素子パッケージ20の下面には固定溝h3が形成されることができる。すなわち、ボディー25の第1側面25a及び第2側面25bのそれぞれに形成された第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2には第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23が形成される。図2に示す第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2は、ボディー25の下部から同じ高さの第1側面25a及び第2側面25bに形成され、図3に示す第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2はボディー25の下部から異なる高さの第1側面25a及び第2側面25bに形成されることができる。図2に示した第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2は、深さ、高さ、幅及び形状のうち、少なくとも一つが同一でありうる。これに対し、図3に示した第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2は、深さ、高さ、幅及び形状のうち、少なくとも一つが異なりうる。すなわち、図2に示す第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2はボボディー25の下部から同一な高さに形成されることによって、PCB40に形成された第1スライディング突出部v1及び第2スライディング突出部v2によって摺動する場合、発光素子パッケージ20に発生する反り現象が減少するという長所があり、図3に示す第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2はボディー25の下部から異なる高さに形成されることによって、第1スライディング突出部v1及び第2スライディング突出部v2によって摺動する場合、発光素子パッケージ20に発生する反り現象が防止され、電極の極性が分かりやすいという長所がある。すなわち、図2及び図3にそれぞれ示す第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2はボディー25の下部から同一な高さに形成されるか、又はボディー25の下部から互いに異なる高さに形成されるので、PCB40に形成される第1スライディング突出部v1及び第2スライディング突出部v2の位置は異なりうる。第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23は、第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2がボディー25の第1側面25a及び第2側面25bから下面まで延びることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。また、第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2は角状に形成される。固定溝h3は半円形に形成されることができ、ボディー25の下部で中心部または中心部以外の周辺部に形成されることができるが、中心部に形成されうる。また、固定溝h3は、前記PCBに形成される固定突出部v3によって固定される。以下、図2及び図3に示す前記PCBについての説明は同一であり、第1スライディング突出部v1及び第2スライディング突出部v2の形成位置及び形状は異なりうる。前記PCBは、第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23と接触して電源を供給する第1銅箔パターン42及び第2銅箔パターン43が形成され、第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2と当接して前記発光素子パッケージの摺動をガイド案内する第1スライディング突出部v1及び第2スライディング突出部v2と前記発光素子パッケージが所定位置に摺動する場合、前記発光素子パッケージの固定溝h3に結合して前記発光素子パッケージを固定させる固定突出部v3が形成される。第1スライディング突出部v1及び第2スライディング突出部v2それぞれは、第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2と同様の形状を有するように形成されるということが分かる。そして、第1スライディング突出部v1及び第2スライディング突出部v2の側面に第1銅箔パターン42及び第2銅箔パターン43が形成されることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。また、固定突出部v3は、ボディー25の下面、すなわち固定溝h3が形成されていない部分で第1垂直方向d1にその高さが低くなり、固定溝h3に位置するとき、第2垂直方向d2にその高さが復元される弾性力を有して固定溝h3と結合されることができる。すなわち、固定突出部v3は、第1垂直方向d1及び第2垂直方向d2に摺動すれば、弾性力が作用してその高さが復元される。このとき、固定突出部v3は、ドーム状に形成されることができ、他の形状に形成されうるということは言うまでもない。固定突出部v3は、中心部の空間が空いていることがさらに好ましく、PCB40に個別的に装着されることが可能であるが、本発明はこれに限定されるものではない。また、固定突出部v3は、固定溝h3の直径と同一であるか、または固定溝h3の直径より小さく形成されうる。それは、固定突出部v3と固定溝h3の結合時、所定のギャップを形成させることによって、発光素子の結合後、交替に対する移動を円滑にすることができるという長所がある。固定突出部v3の直径が固定溝h3より大きければ、発光素子パッケージ20の第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23とPCB40の第1銅箔パターン42及び第2銅箔パターン43とが電気的に接触しない恐れかあるためである。そして、少なくとも一つの固定突出部v3が形成されることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。図4及び図5に示すように、発光素子モジュールは、発光素子パッケージ図示せずとPCB図示せずとが結合される部分の断面を、発光素子パッケージ図示せずとPCB図示せずを分離して説明する。図4及び図5を説明するにあたって、図2及び図3との重複内容は省略するか、または簡単に説明する。ここで、前記発光素子パッケージの側面、すなわちボディー25の第1側面25a及び第2側面25bにはそれぞれ第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2が、発光素子パッケージ20の下面には第1固定溝h3及び第2固定溝h4が形成される。このとき、第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2には第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23が形成されず、第1固定溝h3及び第2固定溝h4に第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23が形成される。ここで、第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23はPCB40から電源が供給される外部リードフレーム端子である。そして、図4及び図5に示した第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2は、深さ、高さ、幅及び形状のうち、少なくとも一つが同一でありうる。すなわち、第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2は同一線上に形成されることによって、PCB40に形成された第1スライディング突出部v1及び第2スライディング突出部v2によって摺動する場合、発光素子21に発生する反り現象が減少するという長所があり、図5に示す第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2は相異なる線上に形成されることによって、第1スライディング突出部v1及び第2スライディング突出部v2によって摺動する場合、発光素子パッケージ20に発生する反り現象が防止され、第1固定溝h3及び第2固定溝h4に形成されたリードフレームの極性が分かりやすいという長所がある。すなわち、図4及び図5にそれぞれ示す第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2は、互いに異なる位置に形成されうる。したがって、PCB40に形成される第1スライディング突出部v1及び第2スライディング突出部v2の位置は異なりうる。ここで、第1固定溝h3及び第2固定溝h4は、第1高さc1及び第1直径b1を有するように形成される。このとき、第1固定溝h3及び第2固定溝h4はボディー25の中心から互いに同じ隔離距離を持って形成されることが好ましい。そして、第1固定溝h3及び第2固定溝h4の内側には第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23が形成されることによって、前記PCBへの固定時、外部から電源が供給されるように電気的に連結される。本実施形態では、2つの固定溝、すなわち第1固定溝h3及び第2固定溝h4が説明されたが、3つ以上の固定溝が形成される場合、リードフレームが形成される2つの固定溝を除いた、他の一つの固定溝は純粋に固定用のダミー溝として形成されることができる。前記PCBは、第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2と当接して前記発光素子パッケージを摺動させてガイドする第1スライディング突出部v1及び第2スライディング突出部v2と前記発光素子パッケージが所定位置に摺動する場合、前記発光素子パッケージの第1固定溝h3及び第2固定溝h4に結合して前記発光素子パッケージを固定させ、第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23と接触して電源を供給する第1銅箔パターン42及び第2銅箔パターン43が形成される第1固定突出部v3及び第2固定突出部v4が形成される。第1スライディング突出部v1及び第2スライディング突出部v2それぞれは、第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2と同様の断面を有するように形成されうる。第1固定突出部v3及び第2固定突出部v4はボディー25の下面、すなわち第1固定溝h3及び第2固定溝h4が形成されていない部分で第1垂直方向d1にその高さが低くなり、第1固定溝h3及び第2固定溝h4が位置する場合、第2垂直方向d2にその高さがやや高くなり、第1固定溝h3及び第2固定溝h4に形成された第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23と第1銅箔パターン42及び第2銅箔パターン43とが電気的に連結される。すなわち、第1固定突出部v3及び第2固定突出部v4の高さc2は、第1固定溝h3及び第2固定溝h4の高さc1より高く形成されることによって、第1固定溝h3及び第2固定溝h4に位置するとき、その高さが高くなって、第1固定溝h3及び第2固定溝h4に合わせ、前記発光素子パッケージを固定させることができる。言い換えれば、前記発光素子パッケージは、第1固定突出部v3及び第2固定突出部v4と第1固定溝h3及び第2固定溝h4とが結合されれば、第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23と第1銅箔パターン42及び第2銅箔パターン43とが接触し、第1固定突出部v3及び第2固定突出部v4と第1固定溝h3及び第2固定溝h4との接触以外の部分には所定のギャップを形成させることによって、前記発光素子パッケージと前記PCBとの結合後の交替に対する移動を円滑にすることができるという長所がある。ここで、第1固定突出部v3及び第2固定突出部v4それぞれは、第1銅箔パターン42及び第2銅箔パターン43上に伝導性物質52及び金属板51が積層される。そして、金属板51と伝導性物質52との間には空間53が形成されて、第1固定溝h3及び第2固定溝h4に位置するとき、伝導性物質52及び金属板51が接触して、結果的に第1リードフレーム22及び第2リードフレーム23と第1銅箔パターン42及び第2銅箔パターン43とが電気的に連結される。このとき、金属板51の直径b2は、第1固定溝h3及び第2固定溝h4の直径b1より大きくなる。そして、伝導性物質52の直径は第1固定溝h3及び第2固定溝h4と同一であるが、本発明はこれに限定されるものではない。本実施形態では2つの突出部が説明されたが、本発明はこれに限定されるものではなく、2つ以上の突出部が形成されることも可能である。また、本実施形態では半円形の第1固定突出部v3及び第2固定突出部v4が説明されたが、第1固定突出部v3及び第2固定突出部v4は他の形状を有することも可能である。図6ないし図9は、図2ないし図5に示す第1スライディング溝及び第2スライディング溝の形状に対する多様な実施形態を示す。そして、第1スライディング突出部v1及び第2スライディング突出部v2の形状は、第1スライディング溝h1及び第2スライディング溝h2の形状と同一でありうる。このとき、第2スライディング溝h2は、全体としての形状が第1スライディング溝h1と互いに同一であるが、幅及び高さのうち少なくとも一つは異なり得る。また、第1スライディング溝h1は、ボディー25の第1側面25aを示す。図6に示す第1スライディング溝h1は、第1側面25aに所定の深さを有するように、全体として四角形をなし、内側に曲率u1が形成される。すなわち、第1スライディング溝h1は、その内部に曲率u1が形成されることによって、前記PCBの第1スライディング突出部v1によってさらに効果的に摺動させることができるという長所がある。図7に示す第1スライディング溝h1は台形をなし、第1スライディング突出部v1との接触面積を拡大させることによって、前記発光素子パッケージの摺動時に発生する反り現象をさらに防止することができる。図8に示す第1スライディング溝h1は、図6に示す第1スライディング溝h1と類似しており、その内部に曲率u2が形成されることによって、摺動時に発生する反り現象を防止し、さらに効果的に移動させることができる。図9に示す第1スライディング溝h1は半円形をなすことによって、非常に効果的に摺動させることができるという長所がある。図10は第2実施形態による発光素子モジュールを概略的に示す斜視図であり、図11は図10に示す発光素子モジュールに対する実施形態を示す断面図である。図10及び図11に示すように、発光素子モジュールは、発光素子パッケージ120と発光素子パッケージ120が締結されたPCB140を備える。ここで、発光素子パッケージ120は、発光素子121、発光素子121が実装されたボディー125、及びボディー125上で発光素子121を覆うレンズ127を備える。図10では、2つの発光素子パッケージ120がPCB140に結合された状態と、1つの発光素子パッケージ120がPCB140に結合される様子を示す。本実施形態において、発光素子パッケージ120の背面にはねじ突起wが形成されることができる。このとき、ねじ突起wはボディー125と一体に形成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、ねじ突起wとボディー125とが互いに分離されて形成されることも可能である。ここで、発光素子パッケージ120について説明するにあたって、図1及び図2との重複内容を省略する。ボディー125の前面には空洞126が形成され、空洞126内には樹脂物図示せずで充填されたレンズ127が形成されることができる。そして、ボディー125の背面にはねじ突起wが形成されることができる。このとき、PCB140には、ねじ突起wと結合されるねじ溝kが形成されることができる。ここで、ねじ突起wは第1長さb1を有し、ねじ溝kは第2長さb2を有するように形成されることができる。このとき、第1長さb1は第2長さb2より長いことが好ましく、第1長さb1及び第2長さb2の差b3は、第1リードフレーム122及び第2リードフレーム123の厚さと同一でありうる。ここで、PCB140には、ねじ突起wを基準に対称の位置に第1銅箔パターン142及び第2銅箔パターン143を備えることができる。このとき、第1銅箔パターン142及び第2銅箔パターン143それぞれは、第1リードフレーム122及び第2リードフレーム123と電気的に連結されて発光素子121に電源を供給することができる。また、ねじ突起wの幅f1はねじ溝kの幅f2と同一であるか、またはねじ溝kの幅f2より小さく形成されることができる。そして、ねじ突起wとねじ溝kが結合された状態で、ねじ突起wとねじ溝kとの間にはギャップが形成されることができる。また、ねじ突起wとねじ溝kとの結合時、第1リードフレーム122及び第2リードフレーム123と第1銅箔パターン142及び第2銅箔パターン144とは、ねじ突起w及びねじ溝kの螺旋を調節することによって常に同一に接触することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。図12は第1実施形態による発光素子モジュールを備える照明装置を示す斜視図であり、図13は図12に示す照明装置のA-A線による断面図である。以下では、本実施形態による照明装置300の形状をさらに詳細に説明するために、照明装置300の長手方向Z、長手方向Zと垂直である水平方向Y、及び長手方向Z及び水平方向Yと垂直である高さ方向Xをもって説明する。すなわち、図13は、図12の照明装置300を長手方向Z及び高さ方向Xに切断して、水平方向Yから見た断面図である。図12及び図13に示すように、照明装置300は、ボディー310、ボディー310と締結されるカバー330、及びボディー310の両端に位置する端部キャップ350を備えることができる。ボディー310の下面には発光素子モジュール340が締結され、ボディー310は、発光素子パッケージ344から発生した熱がボディー310の上面を通じて外部へ放出されるように伝導性及び熱発散効果に優れた金属材で形成されることができる。ここで、発光素子モジュール340は、発光素子パッケージ344及びPCB342を備えることができる。PCB342上には、複数色を有する発光素子パッケージ344が複数列に実装されてモジュールをなすことができ、同一の間隔で実装されるか、または必要によって多様な離隔距離をおいて実装されて輝度などを調節することができる。このようなPCB342としては、MCPCBMetalCorePCBまたはFR4材のPCBなどを使用することができる。一方、発光素子パッケージ344には複数の孔が形成されて、伝導性物質からなるフィルムを備えることができる。金属などの伝導性物質で形成されたフィルムは、光の干渉現象を相当引き起こすため、光波の相互作用によって光波の強度が向上して光を効果的に抽出及び拡散させることができ、フィルムに形成された複数の孔は、光源部から発生した光の干渉及び回折を通じて効果的に光を抽出させることができる。したがって、照明装置300の効率が向上することができる。このとき、フィルムに形成される孔のサイズは、光源部から発生する光の波長より小さいことが好ましい。カバー330は、ボディー310の下面を取り囲むように円形に形成されることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。カバー330は、内部の発光素子モジュール340を外部の異物などから保護する。また、カバー330は、発光素子パッケージ344から発生した光の眩しさを防止し、外部へ光を均一に放出するように拡散粒子を備えることができる。また、カバー330の内面及び外面のうちいずれか一面にはプリズムパターンなどが形成されることができる。また、カバー330の内面及び外面のうち少なくともいずれか一面には蛍光体が塗布されることもできる。一方、発光素子パッケージ344から発生した光はカバー330を介して外部へ放出されるため、カバー330は優れた透光率が求められ、発光素子パッケージ344から発生した熱に耐えるように十分な耐熱性が求められるため、カバー330はテレフタル酸ポリエチレンPolyethylenTerephthalate;PET、ポリカーボネートPolycarbonate;PCまたはポリメチルメタクリレートPolymethylMethacrylate;PMMAなどを含む材質で形成されることが好ましい。端部キャップ350は、ボディー310の両端に位置して電源コントロールモジュール図示せずを密閉する用途として使用されることができる。また、端部キャップ350には電源ピン352が形成されており、本実施形態による照明装置300は既存の蛍光燈をとり除いた端子に別途の装置なしに直ちに使用することができる。図14は、第1実施形態による発光素子モジュールを備える液晶表示装置の分解斜視図である。図14は、エッジライト方式を示し、液晶表示装置400は液晶表示パネル410及び液晶表示パネル410に光を照射するためのバックライトユニット470を備えることができる。液晶表示パネル410は、バックライトユニット470から提供される光を利用して画像を表示することができる。液晶表示パネル410は、液晶を挟んで互いに対向するカラーフィルター基板412と薄膜トランジスタ基板414を備えることができる。カラーフィルター基板412は、液晶表示パネル410を通じてディスプレイされる画像の色を具現することができる。薄膜トランジスタ基板414は、駆動フィルム417を介して複数の回路部品が実装されるPCB418と電気的に接続されている。薄膜トランジスタ基板414は、PCB418から提供される駆動信号に応答して、PCB418から提供される駆動電圧を液晶に印加することができる。薄膜トランジスタ基板414は、ガラスやプラスチックのような透明な材質で形成された他の基板上に薄膜として形成された薄膜トランジスタ及び画素電極を備えることができる。バックライトユニット470は、光を出力する発光素子モジュール420と、発光素子モジュール420から提供される光を面光源の形態に変更させて液晶表示パネル410に提供する導光板430と、導光板430から提供された光の輝度分布を均一にし、垂直入射性を向上させる複数のフィルム450、466及び464と、導光板430の後方に放出される光を導光板430で反射させる反射シート440とから構成される。発光素子モジュール420は、複数の発光素子パッケージ424と、複数の発光素子パッケージ424が実装されてモジュールをなすようにPCB基板422とを備えることができる。特に、発光素子パッケージ424は、複数の孔が形成されたフィルムを発光面に備えることによってレンズを省略することができるため、スリムな発光素子パッケージを具現することができ、尚且つ、光抽出効率を向上させることができる。したがって、より薄型のバックライトユニット470を具現することが可能である。一方、バックライトユニット470は、導光板430から入射される光を液晶表示パネル410側に拡散させる拡散フィルム466と、拡散した光を集光して垂直入射性を向上させるプリズムフィルム450とから構成されることができ、プリズムフィルム450を保護するための保護フィルム464を備えることができる。図15は、第2実施形態による発光素子モジュールを備える液晶表示装置の分解斜視図である。ただし、図15を説明するにあたって、図14との重複内容を省略する。図15は、直下方式を示し、液晶表示装置500は、液晶表示パネル510と、液晶表示パネル510に光を提供するためのバックライトユニット570を備えることができる。液晶表示パネル510は、図14に説明した通りであるため、詳細な説明を省略する。バックライトユニット570は、複数の発光素子モジュール523、反射シート524、発光素子モジュール523及び反射シート524が収納される下部シャーシ530、発光素子モジュール523の上部に配置される拡散板540及び複数の光学フィルム560を備えることができる。発光素子モジュール523は、複数の発光素子パッケージ522と、複数の発光素子パッケージ522が実装されてモジュールをなすようにPCB基板521を備えることができる。特に、発光素子パッケージ522は伝導性物質で形成され、複数の孔を備えるフィルムを発光面に備えることによってレンズを省略することができるため、スリムな発光素子パッケージを具現することができ、尚且つ、光抽出効率を向上させることができる。したがって、より薄型のバックライトユニット570を具現することが可能である。反射シート524は、発光素子パッケージ522から発生した光を液晶表示パネル510が位置した方向に反射させて光の利用効率を向上させる。一方、発光素子モジュール523から発生した光は拡散板540に入射し、拡散板540の上部には光学フィルム560が配置される。光学フィルム560は拡散フィルム566、プリズムフィルム550及び保護フィルム564を備えることができる。ここで、照明装置300及び液晶表示装置400及び500は照明システムに備えられることができ、また、発光素子パッケージを備え、照明を目的とする装置なども照明システムに備えられることができる。図16は、第1実施形態による照明システムを示す斜視図である。図16に示すように、照明システム600は、発光素子モジュール図示せずを備える発光素子モジュール610及びフレーム650を備えることができる。このとき、発光素子モジュール610は、発光素子パッケージ620及び第1PCB630を備えることができ、第1PCB630にはねじ孔630が形成されることができる。ここで、フレーム650は、プラスチックまたは金属材で形成され、発光素子モジュール610が締結されるように板状に製造されることができる。本実施形態では四角形のフレーム650が説明されたが、本発明はこれに限定されるものではなく、使用目的及び場所によって他の形状を有することができる。また、フレーム650にはねじ孔630に対応する位置に固定孔660が形成されることができる。本実施形態による照明システム600は、発光素子モジュール610をフレーム650に載置させ、発光素子モジュール610のねじ孔640とフレーム650の固定孔660とを一致させる。このとき、ねじ孔640及び固定孔660には固定ねじ670を旋回させて挿入させることによって、発光素子モジュール610がフレーム650に締結されて固定されることができ、固定ねじ670を後回させて、発光素子モジュール610がフレーム650から分離されることができる。すなわち、発光素子モジュール610はフレーム650に着脱可能に締結されることができる。したがって、複数の発光素子モジュール610のうちいずれか一つの発光素子モジュール610が損傷した場合、損傷した発光素子モジュール610は固定ねじ670を緩めて交替することができ、製造工程または維持における作業量が減少し、生産性及び経済性が向上することができる。図17は、第2実施形態による照明システムを示す斜視図である。図17に示すように、照明システム700は発光素子モジュール710及びフレーム750を備えることができる。フレーム750には、発光素子モジュール710と電気的に連結される第2PCB図示せずを備えることができる。フレーム750は、多角形の板または円板のような形状を有することができる。本実施形態において、フレーム750は円板の形状を有するように示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。発光素子モジュール710は、発光素子パッケージ720と、発光素子パッケージ720と締結される第1PCB730を備えることができる。フレーム750には、第1PCB730が固定されて電気的に連結される挿入孔760が形成されることができる。挿入孔760は、フレーム750の外郭の形状に応じて配列され、フレーム750の形状に応じて八角形または四角形の形状に配列されることができる。第1PCB730は、挿入孔760に挿入されて締結される突出端子740が形成されることができる。このとき、突出端子740は挿入孔760に結合され、前記第2PCBから第1PCB730に供給される電源を、発光素子パッケージ720に連結された銅箔パターン図示せずを通じて発光素子パッケージ720に供給することができる。すなわち、発光素子モジュール710はフレーム750に着脱可能に締結されることができる。したがって、複数の発光素子モジュール710のうちいずれか一つの発光素子モジュール710が損傷した場合、損傷した発光素子モジュール710は突出端子740を挿入孔760から分離して交替することができる。以上、実施形態で説明された特徴、構造、効果などは本発明の少なくとも一つの実施形態に含まれるが、必ずしも一つの実施形態にのみ限定されるものではない。さらに、それぞれの実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、当業者によって他の実施形態に対しても組合わせまたは変形させて実施することが可能である。したがって、このような組合わせ及び変形に関連する内容は本発明の範囲に含まれると解釈されねばならないであろう。また、以上では実施形態を中心に説明したが、これは単に例示のためのものであり、本発明を限定するものではなく、当業者ならば本実施形態の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、以上で例示されていない多様な変形及び応用が可能であることが分かるであろう。例えば、実施形態に具体的に示すそれぞれの構成要素は変形させて実施することができる。そして、このような変形及び応用に関連する差異は特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれると解釈されねばならないであろう。