"パッケージベースと蓋体と振動素子とを備え、前記パッケージベースと前記蓋体とを接合して前記振動素子を収容する封止空間を形成する振動子の製造方法であって、前記パッケージベースに前記振動素子を搭載する振動素子搭載工程と、複数の前記パッケージベースをトレイの収納部に配置するパッケージベース配置工程と、前記パッケージベース配置工程によって配置された複数の前記パッケージベースの配置領域より大きい金属シートを前記パッケージベースに載置する金属シート載置工程と、前記金属シートと、前記パッケージベースとを、接合材を介して接合する封止工程と、前記パーケージベースに接合された前記金属シートを、前記パッケージベースに対応した形状に切断する切断工程と、を含む、ことを特徴とする振動子の製造方法。前記金属シートの前記パッケージベースの外縁に沿った領域に、前記切断工程における切断部の少なくとも一部を含む貫通孔が、前記金属シート載置工程前に形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載の振動子の製造方法。前記接合材が、前記金属シートの接合面に形成されている、ことを特徴とする請求項1または2に記載の振動子の製造方法。前記シートの厚みが10μm以上、60μm以下であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに一項に記載の振動子の製造方法。上述の特許文献1においては、素子を内部に搭載したパッケージに対して金属蓋の位置を正確に合わせて接合する必要があるため、シーム溶接の工程の前に予めパッケージに金属蓋を仮止めすることが必須であった。しかし、近年電子デバイスの急激な小型化によって、位置合わせには困難を極め、また小型化によってなお一層の位置精度が求められてきている。また、シーム溶接は、金属蓋の周囲に沿ってシームローラーを移動させながら溶接を行うため、小型化されたパッケージと金属蓋の溶接に対応してシームローラーを小型化することは困難であり、従来のシームローラーの大きさでは溶接が出来ない、という課題があった。また、上述の通りパッケージと金属蓋とをシーム溶接前に仮止めを行うことにより生産性を低下させていた。そこで、小型の振動子であっても、パッケージの際に金属蓋を仮止めすることなく封止を可能とする、生産性の高い振動子の製造方法を提供する。本発明は、少なくとも上述の課題の一つを解決するように、下記の形態または適用例として実現され得る。適用例1本適用例の振動子の製造方法は、パッケージベースと蓋体と振動素子とを備え、前記パッケージベースと前記蓋体とを接合して前記振動素子を収容する封止空間を形成する振動子の製造方法であって、前記パッケージベースに前記振動素子を搭載する振動素子搭載工程と、複数の前記パッケージベースをトレイの収納部に配置するパッケージベース配置工程と、前記パッケージベース配置工程によって配置された複数の前記パッケージベースの配置領域より大きい金属シートを前記パッケージベースに載置する金属シート載置工程と、前記金属シートと、前記パッケージベースとを、接合材を介して接合する封止工程と、前記パーケージベースに接合された前記金属シートを、前記パッケージベースに対応した形状に切断する切断工程と、を含むことを特徴とする。本適用例の振動子の製造方法によれば、複数のパッケージベースがトレイの収納部に載置されており、それぞれのパッケージベースとトレイの収納部との位置関係が決められている。また、金属シートもトレイと位置決めされることにより、金属シートとパッケージベースとは位置決めされる。このように、本適用例に記載のパッケージの製造方法を用いることにより、簡易な位置決め方法で、且つ従来技術では必要であった蓋体の仮止めを行うことなく振動子をパッケージ内に収納することが可能となる。このように、簡便な方法で振動子を製造することができるため、振動子の製造コストの低減を図ることが可能となる。適用例2上述の適用例において、前記金属シートの前記パッケージベースの外縁に沿った領域に、前記切断工程における切断部の少なくとも一部を含む貫通孔が、前記金属シート載置工程前に形成されていることを特徴とする。上述の適用例によれば、金属シートの形成された貫通孔によって、予め、切断後の蓋体の形状であるパッケージベースに対応した形状が形成されていることにより、切断される領域を少なくし、切断による負荷を抑制することができる。したがって、蓋体の変形の発生を防止でき、信頼性の高い振動子を得ることができる。適用例3上述の適用例において、前記接合材が、前記金属シートの接合面に形成されていることを特徴とする。上述の適用例によれば、小型の振動子であっても、確実な封止接合が可能なパッケージによって、信頼性の高い振動子を得ることができる。また、小型のパッケージに対応して微小な接合材の個片を準備する必要が無く、取り扱い性、生産性を向上させることができる。適用例4上述の適用例において、前記シートの厚みが10μm以上、60μm以下であることを特徴とする。上述の適用例によれば、厚みが薄すぎることによるシートの望まない箇所における破断、しわの発生等を低減し、また、厚みが厚すぎることによるシートの切断時のバリの発生等を低減し、作業性の向上を図ることができる。以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。第1実施形態図1は、本実施形態に係る振動子の製造方法によって得られる振動子100を示し、aは蓋体の図示を省略した平面図、bはaに示すA-A ́部の断面図である。なお、本実施形態に係るパッケージの製造方法によって得られる電子デバイスは、図1で示す水晶振動片を搭載した振動子100に限定されず、例えばセンサー素子を搭載するセンサーデバイス、半導体素子を搭載する半導体デバイス、などであっても良い。図1に示すように、本実施形態に係る振動子100は、パッケージベース10と、パッケージベース10に搭載される振動素子20と、パッケージベース10と接合され内部を気密封止する蓋体30と、を備えている。パッケージベース10は、セラミックからなる第1基板11、第2基板12、第3基板13の3層から形成されている。パッケージベース10の底部を形成する第1基板11の積層面11aに、平面視においてリング状の第2基板12が接合されている。第2基板12には、導電性接着剤40によって振動素子20に形成された図示しない電極部と接続する内部電極12aが形成された素子搭載部12bを備えている。内部電極12aは、図示しないパッケージベース10の内部に引き回された配線によって第1基板11の回路搭載面11bに形成された外部電極11cと電気的に接続されている。第3基板13のパッケージベース10の開口側の蓋搭載部13aには金属からなる蓋体30が接合材50を介して接合され、振動子100の振動素子20が搭載されている内部を気密封止している。蓋体30は、セラミックスから成るパッケージベース10に対して熱膨張係数の差が小さい材料を用いることが望ましく、FeにNiとCoを配合した合金であるコバールKovarが好適に用いられる。第3基板13の蓋搭載部13aは、接合材50との接着性、密着性、気密性を向上させるためにメタライズされていることが好ましい。また、接合材50は、いわゆるロウ材を用いることが好ましく、例えばAu,Ag,Pbロウなどが好適に用いられる。次に、振動子100の製造方法について、図2の製造工程を示すフローチャートにより説明する。<振動素子搭載工程>振動素子搭載工程S1では、図3に示すように、所定の電極膜が形成された振動素子20は、パッケージベース10の第2基板12に備える素子搭載部12bに形成された内部電極12aに、導電性接着剤40によって固着される。その後、振動素子20の振動周波数調整およびエージングアニールともいうを行い、次のパッケージベース配置工程S2へ移行する。<パッケージベース配置工程>パッケージベース配置工程S2では、図4aに示すようにパッケージベース10を整列収納することが出来る収納部200aを複数備えるトレイ200を準備し、S1を経たパッケージベース10をトレイ200の収納部200aに収納、配置する。トレイ200は、後述する封止工程における高温環境においても耐えうる材料、例えばステンレス、銅、チタンなどの金属、耐熱プラスチック、セラミックスなどから形成される。加工性、コスト、耐久性からステンレス、耐熱プラスチックが好適に使用される。また、トレイ200には、後述する金属シート載置工程において載置される金属シートとの位置合わせを行うための位置決めピン210が、トレイ200の収納部200a形成側に少なくとも2本以上、配置される。また、位置決めピン210の配置位置を基準として収納部200aの形成位置が管理される。図4aに示すB-B ́部の断面を図4bに、C-C ́部の断面を図4cに示す。図4bに示すように、トレイ200に凹状に収納部200aが形成され、収納部200aの内周面200bによってパッケージベース外形10aが案内され、トレイ200にパッケージベース10は整列させることができる。同様に、図4cに示すように収納部200aの内周面200bによってパッケージベース10が案内される。更に、パッケージベース外形10aと内周面200bとの隙間、図4bにおけるδ1および図4cにおけるδ2は、パッケージベース10が収納部200aに容易に収納でき、かつパッケージベース10と収納部200aの内周面200bとのガタを最小とするように設定され、トレイ200の収納部200aは形成される。<金属シート載置工程>次に、金属シート載置工程S3に移行する。金属シート載置工程S3は、組立斜視図である図5aに示すように、上述のパッケージベース配置工程S2によってトレイ200に配列されたパッケージベース10の蓋搭載部13aを覆うように厚さ30μmから50μm程度のシート状のコバールから成る金属シートとしての蓋基材300がパッケージベース10に載置される。なお、蓋基材300として厚みが10μm以下の金属シートを用いた場合、作業時において、望まない箇所での破断、しわ等が著しく発生する。本例に示す蓋基材300には、図5aに示すD-D ́部の断面図である図5bに示すように、トレイ200に備える位置決めピン210によってガイドされる貫通孔300aが形成されており、トレイ200に対する蓋基材300の載置位置が保持される。蓋基材300は、パッケージベース10の蓋搭載部13aに当接する面300bに接合材層51が形成されている。接合材層51はロウ材により形成され、蓋基材300および接合材層51の基材を圧延する際に、積層して同時圧延して形成する、いわゆるクラッド材として一体成形された基材として得ることができる。このような蓋基材を用いることにより、小型パッケージであっても確実な封止接合が可能となり、信頼性の高いパッケージを得ることができる。また、小型のパッケージに対応して微小な接合材の個片を準備する必要が無く、取り扱い性、生産性を向上させることができる。なお、本実施形態で示す蓋基材300に接合材層51が形成されている形態に限定されず、例えば、蓋搭載部13aに予め接合材50を形成図1参照しておいても良い。<封止工程>金属シート載置工程S3において、パッケージベース10に蓋基材300が載置され、次に封止工程S4に移行する。封止工程S4では、振動素子20が収納されるパッケージベース10と蓋基材300とによって形成される空間を、真空もしくは窒素ガスなどの不活性ガスにより気密封止する工程である。減圧環境もしくは不活性ガス環境において、図6に示すように、回転可能に備えられた加熱ローラー400を回転させながら蓋基材300を介して接合材層51に熱を加える。接合材層51が、例えば金錫ロウであれば約300°C、銀ロウであれば約650°Cの融点であるので、この融点を超える温度に加熱するように加熱ローラー400の温度、移動速度を決定する。なお、加熱手段としては本例の加熱ローラー400に限定されない。例えば、減圧もしくは不活性ガスチャンバー内を加熱する手段、あるいはレーザー照射によって蓋搭載部13a領域を加熱する手段、などを用いることができる。このようにして、溶融した接合材層51によって、パッケージベース10の蓋搭載部13aと蓋基材300が気密性を備えて接合される。<切断工程>次に、切断工程S5に移行する。封止工程S4を終了した時点では、シート状の蓋基材300に複数のパッケージベース10が接合された状態にある。これを、振動子100の形態にするために、個片にする切断工程S5を行う。切断工程S5は、図7aに示すように、パッケージベース10が接合された蓋基材300をプレス機を用いて、ダイ型510によって蓋基材300のパッケージベース10が接合されていない面を受けて、パンチ型520によって図7bに示すように、打ち抜き部300cを蓋基材300から切り落として、蓋体30を形成し、振動子100の個片を得る。なお、蓋基材300として厚みが10μm以下の金属シートを用いて蓋体30を形成した場合、作業時において、バリ、切断不良等が著しく発生する。本例では、プレスによる打ち抜きにより個片にする形態を説明したが、これに限定されず、例えばレーザー切断、砥石によるダイシング、刃物によるカッティングによって切断し個片化しても良い。また、後述する出荷前の検査工程などを完了した後に切断工程を実施しても良く、あるいは、回路基板などへの実装直前に切断工程を実施しても良い。<検査工程>切断工程S5によって個片となった振動子100は、出荷前の検査工程S6に移行する。検査工程S6では気密性検査としてのリーク検査、導通性や振動特性などを検査する電気特性検査などが行われ、良品と判定された振動子100が出荷される。なお、検査に先立って熱処理やマーク印刷を行うこともある。上述の振動子100の製造方法によって、小型の振動子100であっても、蓋体30はパッケージベース10に対して、個々の位置合わせを必要としないため、パッケージベース10と蓋体30とを正確な位置で接合することができる。また、従来技術のように蓋体を仮止めする工程を必要としないため、生産性を大幅に向上させることが可能となる。第2実施形態第2実施形態に係る振動子100の製造方法について説明する。第2実施形態は、第1実施形態に係る振動子100の製造方法に対して、蓋基材300の形態が異なるだけであるため、第1実施形態と共通する部分は説明を省略する。図8は、第2実施形態に係る振動子100の製造方法に係る蓋基材310を示す、aは平面図、bはaのE-E ́部の断面図である。図8a,bに示すように、蓋基材310はパッケージベース10と接合される蓋体の蓋体形成領域310a周辺に貫通孔310bが形成されている。貫通孔310bの一部は、蓋体形成領域310aの一部の領域Lを含んでおり、貫通孔310bによって接続部310cが形成される。図8aに示す蓋基材310は、蓋体形成領域310aに対して4か所の貫通孔310bが形成され、蓋体形成領域310aに4か所の接続部310cを備える。この4か所の接続部310cによって、蓋体形成領域310aを備える蓋基材310がシート状の形態を維持している。切断工程S5において、蓋基材310は4か所の接続部310cを切断し、振動子100に個片化する。このように、切断工程S5において、切断部位を少なくすることにより、切断に用いるプレスの金型の耐久性を向上させることができ、また切断時の蓋基材310に対する負担を小さくすることができるため、完成した振動子100の蓋体30の変形を抑制することができる。なお、本実施形態においても、トレイ200に備える位置決めピン210にガイドされる貫通孔310dによって、トレイ200に配置されたパッケージベース10に対して、蓋体形成領域310aは正確に位置決めされ、小型の振動子100を形成することができる。図9は、第2実施形態に係る蓋基材310の、その他の形態を示す平面図である。図8に示す蓋基材310は、4つの貫通孔310bによって4か所の接続部310cを備えるものであるが、図9aに示ように貫通孔320aによって蓋体形成領域320bに対して2か所の接続部320cを備え、その他の部分は蓋体形成領域320bの多くの領域L ́を含んでいる蓋基材320であっても良い。また図9bに示すように、貫通孔330aによって蓋体形成領域330bに対して1か所の接続部330cを備える蓋基材330であっても良い。図9に示すその他の実施形態に係る蓋基材320,330で例示する形態のように、形成される蓋体の大きさ、材料、形状などによって切断部の形態は適宜、決定される。"