平面アンテナと、前記平面アンテナと電波を送受信する電波送受信部を搭載する回路基板と、前記平面アンテナと前記回路基板とを接続する電波伝送装置と、前記平面アンテナ、前記回路基板、前記電波伝送装置を収容するケースと、を備えるレーダ装置であって、前記電波伝送装置は、前記電波が流れる導波管と、前記導波管の前記回路基板側に設けられ、前記平面アンテナ側の開口部よりも前記回路基板側の開口部が大きく形成されたテーパ部とを有するレーダ装置。前記電波伝送装置は、平板状のシャーシを有し、前記導波管とテーパ部は前記シャーシに形成される請求項1に記載のレーダ装置。前記導波管の回路基板側の開口部の大きさは、前記回路基板の電波送受信部の大きさ、前記回路基板と前記電波伝送装置との接続公差、前記導波管を流れる電波の周波数帯域のうちの少なくとも何れか一つに基づいて決定される請求項1又は2に記載のレーダ装置。前記電波伝送装置は、前記導波管の前記平面アンテナ側に設けられ、該平面アンテナ側の開口部と同径である直線部を更に備える請求項1から3の何れか1項に記載のレーダ装置。前記回路基板は、前記電波送受信部を複数有し、一枚の前記平板状のシャーシには、前記電波送受信部に対応する複数の導波管が設けられ、各導波管には、前記テーパ部が設けられている請求項2に記載のレーダ装置。レーダ装置の平面アンテナと該平面アンテナと電波を送受信する電波送受信部を搭載する回路基板とを接続する電波伝送装置であって、シャーシと、前記シャーシに形成された前記電波が流れる導波管と、前記導波管の前記回路基板側に設けられ、前記平面アンテナ側の開口部よりも前記回路基板側の開口部が大きく形成されたテーパ部とを備える電波伝送装置。伝送線路の一つして導波管がある。導波管は、例えばミリ波レーダにおける高周波モジュールとアンテナとの接続にも用いられている。ここで、図1は、従来のミリ波レーダの構造の一例を示す。図1に示すミリ波レーダは、アンテナ2xと高周波モジュールとしてのRF基板5xを有し、アンテナ2xとRF基板5xは、RFシャーシ4x及びアンテナシャーシ3xによって構成される金属シャーシに形成された貫通孔からなる導波管10xによって接続されている。RF基板5xにはミリ波レーダのマイコンなどを搭載するベースバンド基板6xが接続され、アンテナシャーシ3x、導波管10x、RF基板5x、ベースバンド基板6xは、レドーム1xとケース7xによって覆われている。なお、レドーム1xとケース7xとは、Oリング15xを介して接続され、ミリ波レーダの防水性が確保されている。また、ケース7xには、呼吸部8xが設けられており、ミリ波レーダ内の空気圧の調整が可能となっている。更に、ケース7xには、例えば車両のECUelectroniccontrolunitと接続するための外部コネクタ9xが接続されている。図2は、従来の導波管の断面図であり、図3は、従来の導波管とRF基板との接続の位置関係を平面的に表すイメージ図である。図2に示すように、従来、導波管10xとRF基板5xとは、RF基板側の開口部10x2とRF基板5xに形成された導体パターンからなるアンテナ変換部50xとを重ね合わせた上で、ねじSによって接続されていた。そして、図3に示すように、RF基板のアンテナ変換部50xが、RF基板側の開口部10x2内に収まるように、導波管10xがRF基板5xに接続される。上記のようにミリ波レーダは、複数の部材が積層されることで構成されているが、部材同士が正確な位置で接続されないとミリ波レーダの機能が低下する虞がある。特に、導波管10xとRF基板5xとの接続において、RF基板5xとアンテナ変換部50xとの間で位置ずれが生じると、アンテナ変換部50xが導波管壁に寄ってしまい、導波管10xを通る電波の反射が大きくなり、伝播ロスが増大することが懸念される。本発明では、導波管と基板との位置ずれによる伝播ロスを低減する技術を提供することを課題とする。本発明では、上述した課題を解決するため、導波管にテーパ部を設け、レーダ装置の回路基板とアンテナとを接続することとした。より詳細には、本発明は、平面アンテナと、前記平面アンテナと電波を送受信する電波送受信部を搭載する回路基板と、前記平面アンテナと前記回路基板とを接続する電波伝送装置と、前記平面アンテナ、前記回路基板、前記電波伝送装置を収容するケースと、を備えるレーダ装置であって、前記電波伝送装置は、前記電波が流れる導波管と、前記導波管の前記回路基板側に設けられ、前記平面アンテナ側の開口部よりも前記回路基板側の開口部が大きく形成されたテーパ部とを有する。本発明のレーダ装置は、導波管が平面アンテナ側の開口部よりも回路基板側の開口部が大きく形成されたテーパ部を有することで、導波管と回路基板との接続の位置ずれを許容することができる。すなわち、仮にレーダ装置を組み立てる際に位置ずれが生じても、回路基板側の開口部が平面アンテナ側の開口部よりも大きく形成されていることから、位置ずれをより多く許容することができる。その結果、導波管を流れる電波の反射を抑えることができ、電波ロスを低減することができる。なお、本発明のレーダ装置において、前記電波伝送装置は、平板状のシャーシを有し、前記導波管とテーパ部は前記シャーシに形成されるようにしてもよい。平板状のシャーシを用いることでレーダ装置を薄型化することができる。また、本発明のレーダ装置において、前記導波管の回路基板側の開口部の大きさは、前記回路基板の電波送受信部の大きさ、前記回路基板と前記電波伝送装置との接続公差、前記導波管を流れる電波の周波数帯域のうちの少なくとも何れか一つに基づいて決定することができる。本発明によれば、導波管の回路基板側の開口部を適切な大きさとして、電波ロスを低減することができる。回路基板側の開口部の大きさは、例えば、電波送受信部の大きさに対する比率で表すことができる。大きさとは、面積である。また、接続公差には、接続する際の公差の他、製品の寸法のばらつきを起因とするものも含まれる。また、本発明のレーダ装置において、前記電波伝送装置は、前記導波管の前記平面アンテナ側に設けられ、該平面アンテナ側の開口部と同径である直線部を更に備える構成としてもよい。直線部を備えることで、導波管を流れる電波の反射を更に抑えることができる。その結果、伝播ロスがより低減される。また、本発明のレーダ装置において、前記回路基板は、前記電波送受信部を複数有し、一枚の前記平板状のシャーシには、前記電波送受信部に対応する複数の導波管が設けられ、各導波管には、前記テーパ部が設けられている構成とすることができる。一枚のシャーシに、夫々がテーパ部を有する導波管を設けることで、部品点数を削減すると共に、導波管を流れる電波の反射を抑えて、電波ロスを低減することができる。ここで、本発明は、上述したレーダ装置における電波伝送装置として特定することもできる。すなわち、本発明は、レーダ装置の平面アンテナと該平面アンテナと電波を送受信する電波送受信部を搭載する回路基板とを接続する電波伝送装置であって、シャーシと、前記シャーシに形成された前記電波が流れる導波管と、前記導波管の前記回路基板側に設けられ、前記平面アンテナ側の開口部よりも前記回路基板側の開口部が大きく形成されたテーパ部とを備える電波伝送装置である。本発明によれば、導波管と回路基板との位置ずれをより多く許容することができる。その結果、導波管を流れる電波の反射を抑えることができ、電波ロスを低減することができる。本発明によれば、導波管と基板との位置ずれによる伝播ロスを低減する技術を提供することができる。次に、本発明のレーダ装置の実施形態について図面に基づいて説明する。<構成>図4は、実施形態に係るミリ波レーダの構造を示す。図5は、実施形態に係るミリ波レーダの機能ブロック図を示す。実施形態に係るミリ波レーダ100は、前面視四角形であり以下、レドーム側を前面とする、全体として箱型形状である。ミリ波とは、一般的に30GHz~300GHz波長10mm~1mmの周波数帯である。本実施形態のミリ波レーダ100は、76GHzのミリ波帯を採用する。変調方式は、FM-CWFrequency-ModulatedContinuousWavesレーダ方式である。そして、図4に示すように、実施形態に係るミリ波レーダ100は、レドーム1、Oリング15、アンテナ2、アンテナシャーシ3、RFシャーシ4、導波管10、RF基板5、ベースバンド基板6、ケース7、呼吸部8、外部コネクタ9を備える。以下、更に詳細に説明するが、本発明のレーダ装置は以下に説明するミリ波レーダに限定されない。レドーム1は、アンテナ2を保護する。実施形態に係るレドーム1は、樹脂によって構成され、四角形状である。レドーム1の四隅には、ケース7と接続する際に用いるねじ孔11が設けられている。Oリング15は、シール部材であり、レドーム1とケース7との間に設けられ、レドーム1とケース7との接続部分からの水の浸入を防止する。アンテナ2は、ミリ波帯の送信波を送信し、また、送信波がターゲットで反射された反射波を含む受信波を受信する。実施形態に係るアンテナ2は、マイクロストリップラインを有するプリント基板からなる平面アンテナによって構成されている。なお、アンテナ2は、送信ポートと受信ポートを少なくとも各1つ以上有していればよく、ポート数は特に限定されない。また、送信ポートと受信ポートは切替自在な共有ポートでもよい。アンテナシャーシ3は、アンテナ2と面接続され、アンテナ2を支持する。RFシャーシ4は、RF基板5と面接続され、RF基板5を支持する。アンテナシャーシ3とRFシャーシ4は、RF基板5とアンテナ2との間のノイズの伝播を遮断する機能も有する。本実施形態では、アンテナシャーシ3とRFシャーシ4は何れも金属シャーシからなる。アンテナシャーシ3とRFシャーシ4は、凡そ四角形であり、両側に突起部が設けられている。そして、この突起部には、RF基板5と接続する際に用いるねじ孔31が形成されている。アンテナシャーシ3とRFシャーシ4は、本発明のシャーシに相当する。導波管10は、RF基板5のアンテナ変換部のパッチ50から送信される電波本実施形態では、76GHzを流す。導波管10は、アンテナシャーシ3とRFシャーシ4に形成された貫通孔によって形成されている。本実施形態では、導波管10は、アンテナシャーシ3及びRFシャーシ4の横方向に6つ形成されている。また、本実施形態の導波管10には、アンテナ側の開口部10aよりもRF基板側の開口部10bが大きく形成されたテーパ部10cが設けられている。なお、テーパ部10cを含む導波管10の詳細については、導波管10とRF基板5との接続態様を含め後述する。RF基板5は、ミリ波送受信部501、送信制御回路504、受信回路503を含むアナログ回路部502が設けられている。ミリ波送受信部501は、アンテナ2との間でミリ波帯域の送信波の送信及び受信波の受信を行う。具体的には、アンテナ変換部のパッチ50により、送受信波の送受信を行う。送信制御回路504は、デジタル信号処理部DSP:DigitalSignalProcessor505の制御の下、周波数変調を行い送信波を生成する。受信回路503は、ミリ波送受信部501で受信した受信波からビート信号を検出する。実施形態に係るRF基板5は、プリント基板によって構成されている。RF基板5の両側であってアンテナシャーシのねじ孔31とRFシャーシのねじ孔41に対応する位置に、RF基板のねじ孔51が形成されている。また、RF基板5には、RF基板5からのノイズを遮蔽するグラウンド層が内層されている図示せず。ベースバンド基板6には、デジタル信号処理部505やマイコン506等が設けられている。デジタル信号処理部505は、送信制御回路504による周波数変調を制御して送信波を生成する。また、デジタル信号処理部505は、受信回路503から受信したビート信号のFFT周波数解析等を行う。マイコン506は、外部コネクタ9を介して与えられる命令に基づいてミリ波レーダ全体の制御を行う。また、ベースバンド基板6には、更に、RF基板との接続コネクタ61と、外部との接続コネクタ62が設けられている。ケース7は、アンテナ2、アンテナシャーシ3、RFシャーシ4、RF基板5、ベースバンド基板6を収容する。ケース7は、四角形の前面が開放された箱型形状であり、四隅にはレドームのねじ孔11に対応するねじ孔71が形成されている。ケース7とレドーム1がOリング15を介してねじによって接続されることで、ケース7内の気密性が確保される。ケース7の背面には、呼吸部8が設けられており、空気の出し入れが可能となっている。これにより、温度変化に伴うケース7内の空気の収縮膨張に起因したレドーム1の破損を防止することができる。外部コネクタ9は、外部との接続コネクタ62と接続され、外部装置例えば、車両のECUとミリ波レーダ100とを電気的に接続する。電源508は、ミリ波レーダ100内部の各デバイスが使用する電源を供給する。<導波管の詳細>ここで、図6は、実施形態に係る導波管の断面図を示す。また、図7は、導波管とRF基板との接続の位置関係を平面的に表すイメージ図を示す。実施形態に係る導波管10は、アンテナシャーシ3に設けられ、アンテナ側の開口部10aと同径を有する直線部10dと、RFシャーシ4に設けられ、RF基板5側の開口部10bがアンテナ側の開口部10aよりも大きく形成されているテーパ部10cとによって構成されている。アンテナシャーシ3とRFシャーシ4は、アンテナシャーシのねじ孔31、RFシャーシのねじ孔41、及びRF基板のねじ孔51にねじが挿入されることで面接続される。テーパ部10cを設けない場合には、ねじや各ねじ孔の寸法のばらつきや、接続時の位置ずれにより、アンテナ変換部のパッチ50が導波管10のRF基板側の開口部10b内に収まらなくなることが想定される。しかし、本実施形態では、テーパ部10cを有することで、仮にねじや各ねじ孔の寸法のばらつきがある場合や、接続時の位置ずれが生じた場合にも、アンテナ変換部のパッチ50が導波管10のRF基板側の開口部10b内に収まる図7参照。図7における符号Pは、テーパ部を設けない場合の開口部の仮想線を示す。テーパ部を設けない場合ではアンテナ変換部のパッチ50が導波管10のRF基板側の開口部10b内に収まらない場合でも、テーパ部10cを設けることで、アンテナ変換部のパッチ50を導波管10bのRF基板側の開口部10b内に収めることができる。なお、RF基板側の開口部10の径は、RF基板5のアンテナ変換部のパッチ50の大きさと、RF基板5とアンテナシャーシ3とRFシャーシ4との接続公差と、のうちの少なくとも何れか一方に基づいて決定することができる。なお、アンテナ変化部のパッチ50は、導波管10のRF基板側の開口部10bの中心に位置することが好ましいが、開口部10b内に収まっていればよい。<導波管の設計例>導波管の径は、導波管の規格に基づいて設計することができる。実施形態に係るミリ波レーダは、76GHzのミリ波帯を採用することから、E-band帯60~90GHzとV-band帯50~75GHzが対応する。E-band帯60~90GHzでは、矩形の導波管の寸法は、1.55mm×3.1mm以下にする必要がある。また、V-band帯50~75GHzでは、矩形の導波管の寸法は、1.88mm×3.76mm以下にする必要がある。そこで、本実施形態では、導波管10のアンテナ側の開口部10aの寸法を1.55mm×3.1mmとし、導波管10のRF基板側の開口部10bの寸法をV-band帯の寸法1.88mm×3.76mmよりも小さい、1.84mm×3.49mmに設計した。これにより、導波管10とアンテナ変換部のパッチ50との位置あわせを±0.2mmまで緩和することができる。<動作>上述したミリ波レーダの動作の概略は以下の通りである。デジタル信号処理部505により、送信制御回路504による周波数変調を制御して送信波が生成される。生成された送信波は、ミリ波送受信部501に送信され、ミリ波送受信部501のアンテナ変換部のパッチ50からミリ波帯の送信波が導波管10を通ってアンテナ2に送信される。アンテナ2からミリ波帯の送信波が送信され、また、ターゲットで反射された反射波を含む受信波がアンテナ2で受信される。受信波は、ミリ波送受信部501、導波管10を介して受信回路503に入力され、受信回路503では、受信した受信波からビート信号が検出される。デジタル信号処理部505では、ビート信号のFFT周波数解析等を行い、距離、相対速度、角度情報を演算することでターゲットの位置が検出される。<効果>以上説明した実施形態に係るミリ波レーダ100によれば、導波管10のアンテナ側の開口部10aよりもRF基板側の開口部10bが大きく形成されたテーパ部10cを有することで、導波管10とRF基板5との接続の位置ずれを許容することができる。すなわち、ミリ波レーダ100を組み立てる際に仮に位置ずれが生じても、RF基板側の開口部10bがアンテナ側の開口部10よりも大きく形成されていることから、位置ずれをより多く許容することができる。その結果、位置ずれが発生してもアンテナ変換部と導波管壁との距離を確保することができ、その結果導波管10を流れるミリ波の反射を抑えることができ、電波ロスを低減することができる。また、直線部10dを備えることで、導波管10を流れるミリ波の反射を更に抑えることができる。その結果、伝播ロスがより低減される。また、導波管10は、金型に溶融した金属を圧入して鋳物を生産する鋳造方式であるダイカストによって製造することができるが、テーパ部10cを設けることで、金型の抜けが向上し、その結果、作業効率が向上される。また、従来、導波管10の開口部内にアンテナ変換部のパッチ50が収容されているかの検査が必要とされた。本実施形態では、そのような検査を省略若しくは簡略化をすることができる。<変形例>上述した実施形態では、導波管10の断面形状を四角形としたが、導波管10の断面形状は円形としてもよい。また、テーパ部10cの表面は、曲面によって構成してもよい。また、アンテナ2をRFシャーシ4に面接続するようにしてもよい。これにより、部品点数を削減することができる。この場合、導波管10は、直線部を有さない形状とすることができる図8参照。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明に係るレーダ装置はこれらに限らず、可能な限りこれらの組合せを含むことができる。