"互いに対向して設けられた2つの基板の各電極にそれぞれ接触して各電極間を電気的に接続するポゴピンと、当該ポゴピンの外周を囲繞して設けられ当該ポゴピンを支持すると共に上記2つの基板にそれぞれ当接して各基板間を設定間隔に維持する外側筒とを備えて構成されたことを特徴とする接触子。請求項1に記載の接触子において、上記ポゴピンと上記外側筒との間に介在してこれらの間を絶縁する中間筒がさらに設けられ、上記外側筒が、導電性材料で構成され、上記2つの基板に上記各電極と別に設けられた他の電極にそれぞれ接触して、上記ポゴピンと並列に、各電極間を電気的に接続することを特徴とする接触子。テスター側のテストヘッドに取り付けられる接続ユニットと、当該接続ユニットに取り付けられるプローブカードとを備え、当該プローブカードの上記テストヘッド側を真空引きして負圧により上記プローブカードを吸着して上記接続ユニット側にコンタクトさせる検査装置において、上記接続ユニットが、複数のポゴピンが挿入されて支持されるポゴピン挿入穴を複数有し、上記各ポゴピン挿入穴に、上記請求項1又は2に記載の接触子を備えたことを特徴とする検査装置。ところで、上記各従来技術では、負圧や針圧による撓みを抑えて正確な検査を行うことが可能であるが、近年は、半導体ウエハ等の検査対象板の大径化、回路の高集積化等により、プローブカードの各プローブ針の針先平面度に対してより高い精度が求められるようになってきた。このため、大型化に伴い複数の中間体13等でプローブカードを支持すると、各中間体13等の間でのプローブカードの撓みが問題になることがある。即ち、各中間体13等の間でのプローブカードの僅かな撓みも検査精度に影響する可能性がある。この結果、プローブカードの各プローブ針の針先平面度を、高い精度で維持することができないことがあるという問題がある。本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、プローブカードの各プローブ針の針先平面度を高い精度で維持することができる接触子及び検査装置を提供することを目的とする。本発明に係るプローブカードの接触子は、互いに対向して設けられた2つの基板の各電極にそれぞれ接触して各電極間を電気的に接続するポゴピンと、当該ポゴピンの外周を囲繞して設けられ当該ポゴピンを支持すると共に上記2つの基板にそれぞれ当接して各基板間を設定間隔に維持する外側筒とを備えて構成されたことを特徴とする。本発明に係る検査装置は、テスター側のテストヘッドに取り付けられる接続ユニットと、当該接続ユニットに取り付けられるプローブカードとを備え、当該プローブカードの上記テストヘッド側を真空引きして負圧により上記テストヘッド、接続ユニット及びプローブカードを互いにコンタクトさせる検査装置において、上記接続ユニットが、複数のポゴピンが挿入されて支持されるポゴピン挿入穴を複数有し、上記各ポゴピン挿入穴に、上記接触子を備えたことを特徴とする。上記接触子及び検査装置により、プローブカードの各プローブ針の針先平面度を高い精度で維持することが可能になる。以下、本発明の実施形態に係る接触子及び検査装置について、添付図面を参照しながら説明する。本発明に係る接触子が組み込まれる検査装置は、真空吸着タイプのプローブカードを備えた検査装置である。本発明は、既存の真空吸着タイプのプローブカードを備えた検査装置すべてに用いることができる。このため、以下では、既存の真空吸着タイプのプローブカードを中心に説明する。既存の真空吸着タイプのプローブカードを備えた検査装置には種々の構成があり、それに取り付けられるプローブカードも種々の構成があるが、本発明はこれらすべてのプローブカードに適用することができるものである。以下本実施形態では、上記種々のプローブカードのうちの一例をその周辺技術と共に説明し、そのプローブカードに用いる接触子を説明する。テスター側のテストヘッド21には、図2に示すように、接続ユニット22と、プローブカード23とが取り付けられている。接続ユニット22は、後述するプローブカード23の各プローブ針42と、テストヘッド21のテストヘッド配線基板25の各電極54とを電気的に接続するための部材である。接続ユニット22は、ポゴピンブロック26と、ポゴピンブロック支持部27とを備えて構成されている。ポゴピンブロック26は、後述する複数の接触子28を支持するための部材である。ポゴピンブロック26は、肉厚の円盤状に形成され、複数の接触子挿入穴29を備えている。各接触子挿入穴29は、プローブカード23のプローブカード配線基板43の上側面の電極55の位置に合わせて設けられている。接触子挿入穴29は、ポゴピンブロック26の上下に貫通して設けられている。接触子28は、この接触子挿入穴29に装着されることで、その上下端がポゴピンブロック26の上下に突出するようになっている。ポゴピンブロック26の周囲にはフランジ部26Aが設けられている。フランジ部26Aは、ポゴピンブロック支持部27と一体的に結合するための部分である。ポゴピンブロック26の下側面には、後述するプローブカード23のアンカー45に当接するアンカー当接部30が設けられている。アンカー当接部30は、ポゴピンブロック26の下側面に凹状に形成して設けられたり、平坦面状に形成して設けられたりする。アンカー当接部30は、ポゴピンブロック26の下側面全面に複数設けられている。これらのアンカー当接部30は、荷重が分散してプローブカード23の撓みを抑えるように配置されている。プローブカード23のアンカー45に直接当接するアンカー当接部30の当接面30Aは、高い平面度に維持されている。例えば、すべてのアンカー当接部30の当接面30Aの高さが、互いに5μm以内に収まるように、高い平面度で仕上げられている。ポゴピンブロック支持部27は、テスター側のテストヘッド21にテストヘッド配線基板25を介して気密に取り付けられて上記ポゴピンブロック26をその周囲から支持するための部材である。ポゴピンブロック支持部27は、テストヘッド21に支持されてテストヘッド配線基板25に気密に結合される。ポゴピンブロック支持部27の上側面には環状溝32が設けられている。この環状溝32にOリング33が取り付けられている。これにより、ポゴピンブロック支持部27がテストヘッド21に一体的に結合されたときに、ポゴピンブロック支持部27とテストヘッド21のテストヘッド配線基板25との間を気密に保つようになっている。プローブカード23は、検査対象板である半導体ウエハの各回路の電極にテスターからの検査信号を印加するための装置である。プローブカード23は、図2~4に示すように、その下側面に複数のプローブ針42を備えて構成されている。各プローブ針42は、半導体ウエハの各回路の電極にそれぞれ整合する位置に設けられて、互いに接触するようになっている。プローブカード23は、プローブカード配線基板43と、配線基板支持部44と、アンカー45とを備えて構成されている。プローブカード配線基板43は、複数のプローブ針42を支持して、各プローブ針42を半導体ウエハの各回路の電極に接触させるための部材である。プローブカード配線基板43は、肉厚の円盤状に形成され、その下側面に複数のプローブ針42が直接装着され、その上側面に各プローブ針42の電極55が設けられている。この各電極55が上記各接触子28のポゴピン50にそれぞれ電気的に接続されて、各プローブ針42と各接触子28のポゴピン50とがそれぞれ電気的に接続される。これにより、各プローブ針42は、接続ユニット22の複数の接触子28のポゴピン50を介してテスター側と電気的に接続される。プローブカード配線基板43の周囲にはフランジ部43Aが設けられている。フランジ部43Aは、配線基板支持部44と一体的に結合するための部分である。配線基板支持部44は、プローブカード配線基板43を気密に且つ一体的に支持すると共に、プローブカード配線基板43のポゴピンブロック26側上側の空間を負圧に保つための部材である。配線基板支持部44は、リング状に形成されてプローブカード配線基板43をその外周から支持する。配線基板支持部44の上側面には環状溝47が設けられている。この環状溝47にOリング48が取り付けられている。これにより、配線基板支持部44がポゴピンブロック支持部27に一体的に結合されたときに、これら配線基板支持部44とポゴピンブロック支持部27との間を気密に保つようになっている。これにより、配線基板支持部44は、ポゴピンブロック支持部27に気密に取り付けられ、プローブカード配線基板43を気密に支持して、プローブカード配線基板43のポゴピンブロック26側の空間アンカー45の周囲の空間を負圧に保つようになっている。アンカー45は、負圧に抗してプローブカード配線基板43を支持するための部材である。アンカー45は、プローブカード配線基板43の上側面に、ポゴピンブロック26に面して取り付けられている。アンカー45は、上記ポゴピンブロック26のアンカー当接部30に対応する位置に配置されている。この配置により、プローブカード配線基板43をポゴピンブロック26側に反らせるように加わる、負圧による荷重を分散して支持するようになっている。具体的には、ポゴピンブロック26に反力を得た各アンカー45が、負圧に抗してプローブカード配線基板43をポゴピンブロック26側に反らないように支持している。すべてのアンカー45の上側面上記ポゴピンブロック26のアンカー当接部30の当接面30Aに当接する当接面を含む平面は、高い平面度で仕上げられている。さらに、すべてのアンカー45の上側面を含む平面と、プローブカード配線基板43の下側の各プローブ針42の針先平面との平行度が保証された状態で、プローブカード23が仕上げられている。これにより、高い平面度で仕上げられたポゴピンブロック26のすべてのアンカー当接部30の当接面30Aによって、各プローブ針42の針先平面度が高い精度で維持される。即ち、接続ユニット22にプローブカード23が取り付けられて、各アンカー45の上側面が各アンカー当接部30の当接面30Aにそれぞれ当接することにより、各プローブ針42の針先平面すべてのアンカー45の上側面との間で平行度が保証された各プローブ針42の針先平面が、高い精度で維持されるようになっている。換言すれば、ポゴピンブロック26のすべてのアンカー当接部30の当接面30Aの高い平面度によって各アンカー45の上側面の平面度が高い精度で維持され、各アンカー45の上側面の平面度によって各プローブ針42の針先平面の平面度が高い精度で維持されるようになっている。接触子28は、上記負圧に抗してプローブカード配線基板43を支持すると共に、複数の信号等を同時に伝達するための部材である。接触子28は、上記アンカー45と共に、上記負圧に抗してプローブカード配線基板43を支持する。接触子28は、図4,5に示すように、ポゴピン50と、中間筒51と、外側筒52とから構成されている。ポゴピン50は、互いに対向して設けられた2つの基板の各電極テストヘッド21のテストヘッド配線基板25の下側面に設けられた電極54と、プローブカード配線基板43の上側面に設けられた電極55にそれぞれ接触して、これらの間を電気的に接続するための部材である。ポゴピン50は、既存のポゴピンを用いることができる。既存のポゴピンには、種々の構成のものがあるが、それらすべてを用いることができる。さらに、ポゴピン50は、外側筒52よりも僅かに長く形成されて、その上端部及び下端部が、外側筒52の上下から僅かに延出している。これにより、外側筒52が、テストヘッド21のテストヘッド配線基板25の下側面と、プローブカード配線基板43の上側面とに接触する前に、ポゴピン50の上端部及び下端部が、テストヘッド配線基板25の下側面の電極54と、プローブカード配線基板43の上側面の電極55にそれぞれ接触するようになっている。中間筒51は、上記ポゴピン50と上記外側筒52との間に介在してこれらの間を絶縁するための筒体である。中間筒51は、絶縁性材料で構成されて、ポゴピン50を囲繞する。中間筒51は、種々の構成のポゴピン50に合わせて寸法、形状が設定される。これにより、中間筒51は、その内側でポゴピン50を支持して、その外側で上記外側筒52に支持されている。これにより、ポゴピン50と上記外側筒52とが一体的に構成されている。外側筒52は、中間筒51を介してポゴピン50を伸縮自在に支持すると共に上記2つの基板である、テストヘッド配線基板25とプローブカード配線基板43にそれぞれ当接してこれらテストヘッド配線基板25とプローブカード配線基板43の間を設定間隔に維持するための部材である。さらに、外側筒52は、上記2つの基板テストヘッド配線基板25とプローブカード配線基板43間で上記ポゴピン50と並列に信号線を構成するための部材である。外側筒52は、中間筒51を介してポゴピン50の外周を囲繞して設けられている。外側筒52の全長は、設定間隔テストヘッド21のテストヘッド配線基板25の下側面と、プローブカード配線基板43の上側面との間の設定間隔に合わせた長さに形成されている。これにより、真空引きによる負圧で吸着されて、プローブカード配線基板43が上側に撓もうとする際に、複数の接触子28の外側筒52が支持して設定間隔に保つようになっている。即ち、複数の接触子28の外側筒52が、プローブカード配線基板43の上側面の全面に広がって位置し、テストヘッド配線基板25の下側面に反力を得て、上記負圧に抗してこれの間を設定間隔に保つようになっている。この結果、複数の接触子28の外側筒52と各アンカー45とが協働してプローブカード配線基板43を支持するようになっている。即ち、複数の接触子28の外側筒52がテストヘッド21のテストヘッド配線基板25に反力を得てプローブカード配線基板43を支持すると共に、各アンカー45がポゴピンブロック26に反力を得てプローブカード配線基板43を支持するようになっている。テストヘッド配線基板25とポゴピンブロック26とで、二重にプローブカード配線基板43を支持することで、負圧に抗してプローブカード配線基板43をポゴピンブロック26側に反らないように確実に支持して、プローブカード配線基板43の下側の各プローブ針42の針先平面度を高い精度で維持するようになっている。さらに、外側筒52は、導電性材料で構成され、上記2つの基板テストヘッド配線基板25とプローブカード配線基板43に上記各電極54,55と別に設けられたグランドパターン56,57にそれぞれ接触するようになっている。これにより、外側筒52は、ポゴピン50と並列に、各グランドパターン56,57間を電気的に接続するようになっている。以上のように構成された接触子28は、ポゴピンブロック26の各接触子挿入穴29に挿入される。この接触子28が挿入されたポゴピンブロック26は、ポゴピンブロック支持部27を介してテストヘッド21側に気密に結合される。さらに、プローブカード23のアンカー45がポゴピンブロック26のアンカー当接部30に嵌合した状態で、プローブカード23の配線基板支持部44が接続ユニット22のポゴピンブロック支持部27に気密に結合される。これにより、プローブカード23のプローブカード配線基板43及び配線基板支持部44と、接続ユニット22のポゴピンブロック支持部27と、テストヘッド21のテストヘッド配線基板25とで、密閉空間が形成される。そして、この密閉空間が真空引きされてその内部が負圧に保たれて吸着され、図4の状態から、図5に示すようにプローブカード配線基板43が上方に押し上げられる。これにより、プローブカード23のアンカー45がポゴピンブロック26のアンカー当接部30の当接面30Aに当接すると共に、接触子28の外側筒52の上下端部が、テストヘッド配線基板25とプローブカード配線基板43にそれぞれ当接して、これらテストヘッド配線基板25とプローブカード配線基板43の間を設定間隔に維持する。これにより、複数の接触子28の外側筒52と各アンカー45とが協働してプローブカード配線基板43を正確に支持する。即ち、テストヘッド21側からの支持と、ポゴピンブロック26側からの支持とが協働して、プローブカード配線基板43を正確に支持する。具体的には、複数の接触子28の外側筒52が、テストヘッド21のテストヘッド配線基板25とプローブカード配線基板43とに接触することで、この外側筒52が、テストヘッド21のテストヘッド配線基板25に反力を得てプローブカード配線基板43を支持する。さらに、各アンカー45がポゴピンブロック26のアンカー当接部30の当接面30Aに当接することで、このアンカー45が、ポゴピンブロック26に反力を得てプローブカード配線基板43を支持する。この結果、プローブカード配線基板43が、テストヘッド配線基板25とポゴピンブロック26とで二重に支持されて、真空引きによる負圧に抗してプローブカード配線基板43をポゴピンブロック26側に反らないように確実に支持する。これにより、プローブカード配線基板43の下側の各プローブ針42の針先平面度を高い精度で維持することができる。この結果、負圧による撓みが抑えられて正確な検査を行うことが可能になる。また、外側筒52は、テストヘッド配線基板25のグランドパターン56とプローブカード配線基板43のグランドパターン57にそれぞれ電気的に接触される。これにより、各グランドパターン56,57間の接触手段を特別に設ける必要がなくなり、配線の簡略化を図ることができる。変形例上記実施形態では、接触子28の外側筒52を各グランドパターン56,57の接触手段として用いたが、信号線として用いてもよい。具体的には、図6に示すように、テストヘッド配線基板25の各電極54の周囲に、外側筒52の上端部が電気的に接触する環状の電極58を設け、プローブカード配線基板43の電極55の周囲に、外側筒52の下端部が電気的に接触する環状の電極59を設ける。これにより、外側筒52をポゴピン50と並列に設けた信号線として使用する。これにより、1つの接触子28で2つの信号線を確保することができる。この2つの信号線を、両方ともプローブ針42の信号線として用いる場合、接触子28の総数を半分にすることができ、ポゴピンブロック26等の構造を簡素化することができる。これにより、ポゴピンブロック26等の製造コストの低減を図ることができる。また、外側筒52は、全体を導電性材料で構成して1つの信号線として用いたが、絶縁性材料を適宜介在させる等により導電性材料を周方向に複数に分割して、複数の信号線を構成するようにしてもよい。これにより、さらに接触子28の数を減らすことができ、ポゴピンブロック26等の構造をさらに簡素化することができる。また、上記実施形態では、上記アンカー45を設けたが、このアンカー45を設けない場合もある。この場合は、複数の接触子28の外側筒52だけでプローブカード配線基板43を支持することになる。この場合も、複数の接触子28の外側筒52が、プローブカード配線基板43の全面を支持して、プローブカード配線基板43の下側の各プローブ針42の針先平面度を高い精度で維持することができる。また、外側筒52を信号線として使用しない場合は、この外側筒52を絶縁性材料で構成する等により、中間筒51を省略してもよい。"