"少なくとも一種の一般式1a;R1aSiOR23式中R1aは、グリシドキシC1~C3アルキル基またはオキシラン基を持った炭素数5~8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基を示し、R2は炭素数4以下のアルキル基を示すで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物をそれ自身で、もしくは、少なくとも一種の前記一般式1aで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物と、少なくとも一種の一般式1b;R1bSiOR33式中R1bは炭素数10以下のアルキル基またはアリール基を示し、R3は炭素数4以下のアルキル基を示すで表される置換アルコキシケイ素化合物とを、無機塩基性触媒を前記少なくとも一種のアルコキシケイ素化合物に滴下して縮合させることにより得られる、エポキシ基含有ケイ素化合物。少なくとも一種の一般式1a;R1aSiOR23式中R1aは、オキシラン基を持った炭素数5~8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基を示し、R2は炭素数4以下のアルキル基を示すで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物と、少なくとも一種の一般式1a ́;R1a ́SiOR2 ́3式中R1a ́は、グリシドキシC1~C3アルキル基を示し、R2 ́は炭素数4以下のアルキル基を示すで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物とを、もしくは、少なくとも一種の前記一般式1aで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物と、少なくとも一種の一般式1b;R1bSiOR33式中R1bは炭素数10以下のアルキル基またはアリール基を示し、R3は炭素数4以下のアルキル基を示すで表される置換アルコキシケイ素化合物と、少なくとも一種の前記一般式1a ́で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物とを、無機塩基性触媒を前記少なくとも一種のアルコキシケイ素化合物に滴下して縮合させることにより得られる、エポキシ基含有ケイ素化合物。縮合の際に、水をアルコキシケイ素化合物のアルコキシ基1モルに対して0.05~1.5モル添加して縮合させることにより得られる、請求項1または2に記載のエポキシ基含有ケイ素化合物。前記少なくとも一種の一般式1bで表される置換アルコキシケイ素化合物の各々において、R1bが、炭素数6以下のアルキル基又はアリール基である、請求項1~3のいずれか1項に記載のエポキシ基含有ケイ素化合物。i請求項1~4のいずれか1項に記載のエポキシ基含有ケイ素化合物、及びii硬化剤を含有する、熱硬化性樹脂組成物。上記i以外のエポキシ樹脂を更に含有する、請求項5記載の熱硬化性樹脂組成物。硬化促進剤及び/又は有機溶剤を更に含有する、請求項5又は6に記載の熱硬化性樹脂組成物。請求項5~7のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。エポキシ基含有ケイ素化合物の製造方法であって、少なくとも一種の一般式1a;R1aSiOR23式中R1aは、グリシドキシC1~C3アルキル基またはオキシラン基を持った炭素数5~8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基を示し、R2は炭素数4以下のアルキル基を示すで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物をそれ自身で、もしくは、少なくとも一種の前記一般式1aで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物と、少なくとも一種の一般式1b;R1bSiOR33式中R1bは炭素数10以下のアルキル基またはアリール基を示し、R3は炭素数4以下のアルキル基を示すで表される置換アルコキシケイ素化合物とを、無機塩基性触媒を前記少なくとも一種のアルコキシケイ素化合物に滴下して縮合させることを含む、上記方法。前記少なくとも一種の一般式1bで表される置換アルコキシケイ素化合物の各々において、R1bが、炭素数6以下のアルキル基又はアリール基である、請求項9記載の方法。従って、本発明の目的の一つは、従来の耐熱性向上手法に依ることなく耐熱性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供することである。本発明の他の目的は、そのような組成物の一成分となりうる新規かつ安定なエポキシ基含有ケイ素化合物を提供することである。本発明のさらなる他の目的は、そのようなエポキシ基含有ケイ素化合物を効率的に製造する方法を提供することである。本発明者らは上記の従来技術からの課題を解決すべく、鋭意研究を行った結果本発明をなすに至った。すなわち本発明は以下の構成に関する。1少なくとも一種の一般式1a;R1aSiOR23式中R1aはエポキシ基を有する置換基を示し、R2は炭素数4以下のアルキル基を示すで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物をそれ自身で、塩基性触媒の存在下に縮合させて得られる、エポキシ基含有ケイ素化合物。2少なくとも一種の一般式1a;R1aSiOR23式中R1aは、エポキシ基を有する置換基を示し、R2は炭素数4以下のアルキル基を示すで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物と、少なくとも一種の一般式1b;R1bSiOR33式中R1bは炭素数10以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を示し、R3は炭素数4以下のアルキル基を示すで表される置換アルコキシケイ素化合物とを、塩基性触媒の存在下に縮合させて得られる、エポキシ基含有ケイ素化合物。3前記少なくとも一種の一般式1aで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物の各々において、R1aが、グリシドキシC1~C3アルキル基又はオキシラン基を持った炭素数5~8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基である、上記1又は2項に記載のエポキシ基含有ケイ素化合物。4前記少なくとも一種の一般式1bで表される置換アルコキシケイ素化合物の各々において、R1bが、炭素数6以下のアルキル基又はアリール基である、上記2項に記載のエポキシ基含有ケイ素化合物。5前記少なくとも一種の一般式1aで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物の各々において、R1aが、グリシドキシC1~C3アルキル基又はオキシラン基を持った炭素数5~8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基であり、かつ前記少なくとも一種の一般式1bで表される置換アルコキシケイ素化合物の各々において、R1bが、炭素数6以下のアルキル基又はアリール基である、上記2項に記載のエポキシ基含有ケイ素化合物。6i上記1~5項のいずれか1項に記載のエポキシ基含有ケイ素化合物、及びii硬化剤を含有する、熱硬化性樹脂組成物。7上記i以外のエポキシ樹脂を更に含有する、上記6項記載の熱硬化性樹脂組成物。8硬化促進剤及び/又は有機溶剤を更に含有する、上記6又は7項に記載の熱硬化性樹脂組成物。9上記6~8項のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。10エポキシ基含有ケイ素化合物の製造方法であって、少なくとも一種の一般式1a;R1aSiOR23式中R1aは、エポキシ基を有する置換基を示し、R2は炭素数4以下のアルキル基を示すで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物をそれ自身で、塩基性触媒の存在下に縮合させることを含む、上記方法。11エポキシ基含有ケイ素化合物の製造方法であって、少なくとも一種の一般式1a;R1aSiOR23式中R1aはエポキシ基を有する置換基を示し、R2は炭素数4以下のアルキル基を示すで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物と、少なくとも一種の一般式1b;R1bSiOR33式中R1bは、炭素数10以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を示し、R3は炭素数4以下のアルキル基を示すで表される置換アルコキシケイ素化合物とを、塩基性触媒の存在下に縮合させることを含む、上記方法。12前記少なくとも一種の一般式1aで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物の各々において、R1aが、グリシドキシC1~C3アルキル基又はオキシラン基を持った炭素数5~8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基である、上記10又は11項に記載の方法。13前記少なくとも一種の一般式1bで表される置換アルコキシケイ素化合物の各々において、R1bが、炭素数6以下のアルキル基又はアリール基である、上記11項記載の方法。14前記少なくとも一種の一般式1aで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物の各々において、R1aが、グリシドキシC1~C3アルキル基又はオキシラン基を持った炭素数5~8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基であり、かつ前記少なくとも一種の一般式1bで表される置換アルコキシケイ素化合物の各々において、R1bが、炭素数6以下のアルキル基又はアリール基である、上記11項記載の方法。以下、本発明を実施するための最良の形態につき説明するが、以下において、部及びは特に断りがない限り重量基準である。上述したように、本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物は、少なくとも一種の一般式1a;R1aSiOR23式中R1aは、エポキシ基を有する置換基を示し、R2は炭素数4以下のアルキル基を示すで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物をそれ自身で、塩基性触媒の存在下に縮合させることによって、あるいは、少なくとも一種の一般式1a;R1aSiOR23式中R1aは、エポキシ基を有する置換基を示し、R2は炭素数4以下のアルキル基を示すで表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物と、少なくとも一種の一般式1b;R1bSiOR33式中R1bは、炭素数10以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を示し、R3は炭素数4以下のアルキル基を示すで表される置換アルコキシケイ素化合物とを、塩基性触媒の存在下に縮合させて得られる。ここで、少なくとも一種の一般式1a~で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物及び少なくとも一種の一般式1b~で表される置換アルコキシケイ素化合物とは、これらの式で表される化合物の一種のみを用いてもよいし、二種以上を混合して用いてもよいことを意味する。また、一般式1aの化合物の縮合に関してのそれ自身でとは、一般式1bの化合物との組み合わせることなく、一般式1aのある一種の化合物の同一分子間で、あるいは一般式1aの二種以上の化合物の異種分子間で縮合させることを意味する。本発明で使用する式1aのエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物中のエポキシ基含有基R1aとしては、エポキシ基を有する置換基であれば特に制限はないが、β-グリシドキシエチル、γ-グリシドキシプロピル、γ-グリシドキシブチル等の炭素数4以下のオキシグリシジル基が結合したグリシドキシアルキル基;グリシジル;β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチル、γ-3,4-エポキシシクロヘキシルプロピル、β-3,4-エポキシシクロヘプチルエチル、β-3,4-エポキシシクロヘキシルプロピル、β-3,4-エポキシシクロヘキシルブチル、β-3,4-エポキシシクロヘキシルペンチル等のオキシラン基を持った炭素数5~8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基等が挙げられる。とりわけ、炭素数1~3のアルキル基にオキシグリシジル基が結合したグリシドキシアルキル基、オキシラン基を持った炭素数5~8のシクロアルキル基で置換された炭素数3以下のアルキル基、例えば、β-グリシドキシエチル、γ-グリシドキシプロピル、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチル等が好ましい。また、式1aのエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物中のR2の例としては、メチル、エチル、n-プロピル、i-プロピル、n-ブチル、i-ブチル、tert-ブチル等の炭素数4以下のアルキル基が挙げられる。R2は、相溶性、反応性、反応収率等の反応条件の観点から、メチル又はエチルであることが最も好ましい。これらの置換基R1a及びR2を有する式1aの化合物として用いることのできる化合物の好ましい具体例としては、β-グリシドキシエチルトリメトキシシラン、β-グリシドキシエチルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β-エチルトリメトキシシラン、β-エチルトリエトキシシラン等が挙げられる。本発明で使用する式1bの置換アルコキシケイ素化合物中のR1bの例として、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デカニル等の炭素数10以下のアルキル基、アリール基、又はメタクリロイル基、アクリロイル基等の不飽和脂肪族残基が挙げられる。R1bは、好ましくは炭素数6以下のアルキル基又はアリール基である。また、式1bの置換アルコキシケイ素化合物中のR3の例としては、メチル、エチル、n-プロピル、i-プロピル、n-ブチル、i-ブチル、tert-ブチル等の炭素数4以下のアルキル基が挙げられる。R3は、相溶性、反応性、反応収率等の反応条件の観点から、メチル又はエチルであることが最も好ましい。これらの置換基R1b及びR3を有する式1bの化合物として用いることのできる化合物の好ましい具体例としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、n-プロピルトリメトキシシラン、n-プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン等のアルキルトリアルコキシシラン類;フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のアリールトリアルコキシシラン類等が挙げられる。式1bの化合物において、R1bとしてあるいはR1bとR3の組み合わせとして前記したような好ましい置換基を有する化合物を使用すると、後述する本発明の熱硬化性組成物中での他の成分との相溶性、組成物の硬化物の物性の点で改善が見られる。本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物を得るために、式1aのエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物及び式1bの置換アルコキシケイ素化合物を併用する場合においては、所望する硬化物の物性に応じて式1bの化合物の使用割合を適宜決定することができる。即ち、式1bの化合物は、式1aの化合物と式1bの化合物の合計モルに対して、通常95モル以下、好ましくは90モル以下で使用可能である。式1bの化合物の使用割合が大きくなると、硬化物の耐熱性が低下する傾向にある。そのため、耐熱性の高い硬化物が望ましい場合、式1bの化合物は、式1aの化合物と式1bの化合物の合計モルに対して、75モル以下、好ましくは70~5モル程度使用する。しかし一方で、式1bの化合物の使用割合が大きくなると、硬化物のタック性ベタツキ度合に改善が見られるという利点もある。また、その場合屈折率が高くなり、所望の程度屈折率が異なる硬化物が設計可能であるため、例えば光導波路等に利用可能である。本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物を得るための縮合反応においては、式1aのエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を必須成分とし、式1aの化合物一種又は複数種をそれ自身で、または必要に応じ、式1aの化合物一種又は複数種と式1bの置換アルコキシケイ素化合物一種又は複数種とを塩基性触媒存在下、縮合させることにより得ることができる。また、縮合を促進するため、必要に応じ水を添加することができる。水の添加量は、反応混合物全体のアルコキシ基1モルに対し通常0.05~1.5モル、好ましくは0.07~1.2モルである。なお、本発明においては、式1aの化合物一種又は複数種をそれ自身で縮合させるのがより好ましい。上記縮合反応に使用する触媒は塩基性であれば特に限定されないが、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化セシウムのようなアルカリ金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウムのようなアルカリ金属炭酸塩等の無機塩基、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチレントリアミン、n-ブチルアミン、ジメチルアミノエタノール、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド等の有機塩基を使用することができる。これらの中でも、特に生成物からの触媒除去が容易である点で無機塩基又はアンモニアが好ましい。触媒の添加量は、式1aのエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物と式1bの置換アルコキシケイ素化合物の合計重量に対し、通常5×10-4~7.5、好ましくは1×10-3~5とすることができる。触媒としてアルカリ金属水酸化物、またはアルカリ金属炭酸塩を使用した場合、0.01~0.1程度が好ましい。上記縮合反応は、無溶剤または溶剤中で行うことができる。溶剤としては、式1aのエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物及び式1bの置換アルコキシケイ素化合物を溶解する溶剤であれば特に制限はない。このような溶剤としては、例えばジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンのような非プロトン性極性溶媒、トルエン、キシレンのような芳香族炭化水素等が例示できる。その中でも、非プロトン性極性溶媒が好ましい。溶剤の使用量は、反応が円滑に進行する範囲であれば特に制限はないが、多すぎると除去に時間がかかり作業効率が悪くなるため、式1aと式1bの化合物の合計重量100部に対して、通常80~150部程度使用する。反応は、式1aの化合物並びに必要により式1bの化合物及び溶剤を混合し、40~140°Cまで加熱した後、塩基性触媒を添加することによって行われる。なお、塩基性触媒は加熱前に全量添加してもよい。また、塩基性触媒は、固体または0.05~0.3程度の水溶液として添加することができるが、反応の過度な進行を避けるため水溶液を徐々に滴下するほうが好ましい。滴下終了後、反応により生成するアルコール類を除去しながら40~140°Cで1~12時間反応を続ける。なお、アルコール類を除去しなくても反応を続けることは可能である。反応終了後、生成物の洗浄液が中性になるまで水洗する。なお、溶剤を使用した場合、水洗後に減圧下で除去する。このようにして得られる本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物の分子量は、重量平均分子量で400~50000のものが好ましく、750~30000のものがより好ましく、1200~10000のものが更に好ましく、2000~7000程度のものが特に好ましい。重量平均分子量で400未満の場合、耐熱性向上効果に乏しい。一方、50000より大きい場合、熱硬化性組成物にしたときに他の成分に対する相溶性の低下、粘度の上昇といった組成物としての物性の低下を招き好ましくない。本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物は、各種用途に供されるが、通常、硬化剤と組み合わせた、熱硬化性樹脂組成物として使用される。また各種用途に適用するにあたっては、用途に応じて本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物以外の各種のエポキシ樹脂を併用することもできる。硬化剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化剤として使用されている、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノール系化合物、イミダゾール類、ルイス酸類等を特に制限無く使用できる。具体的には、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジメチルベンジルアミン、テトラエチレンペンタミン、ケチミン化合物、グアニジン誘導体等のアミン系化合物;ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレンジアミンより合成されるポリアミド樹脂等のアミド系化合物;無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系化合物;ビスフェノール類、フェノール類フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等と各種アルデヒドとの重縮合物、フェノール類と各種ジエン化合物との重合物、フェノール類と芳香族ジメチロールとの重縮合物、又はビスメトキシメチルビフェニルとナフトール類若しくはフェノール類との縮合物等、ビフェノール類及びこれらの変性物等のフェノール系化合物;イミダゾール等のイミダゾール類;3フッ化硼素-アミン錯体等のルイス酸類等が挙げられる。硬化剤の使用量は、組成物中のエポキシ基1当量に対して0.2~1.5当量が好ましく、0.3~1.2当量が特に好ましい。また、硬化剤としては、ベンジルジメチルアミン等の3級アミンも使用することができるが、これらを使用する場合の使用量は、エポキシ基含有化合物に対し、通常0.3~20、好ましくは0.5~10である。本発明の熱硬化性樹脂組成物中には必要により硬化促進剤を含有させることができる。硬化促進剤としては、例えば2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、等のイミダゾール類、2-ジメチルアミノメチルフェノール、1,8-ジアザ-ビシクロ5,4,0ウンデセン-7等の第3級アミン類、トリフェニルフォスフィン等のホスフィン類、オクチル酸スズ等の金属化合物、第4級ホスホニウム塩等が挙げられる。硬化促進剤は、組成物中のエポキシ基含有化合物100部に対して0.01~15部が必要に応じ用いられる。本発明の熱硬化性樹脂組成物において、本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物をそれ以外の他のエポキシ樹脂と併用する場合、本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物が全エポキシ基含有化合物中に占める割合は、10以上が好ましい。使用することができる他のエポキシ樹脂としては、通常、電気電子部品に使用されるエポキシ樹脂であれば特に制限はなく、通常フェノール性水酸基を2個以上有する化合物をグリシジル化して得ることができる。用いうるエポキシ樹脂の具体例としては、テトラブロモビスフェノールA、テトラブロモビスフェノールF、ビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、ビスフェノールF、ビスフェノールS若しくはビスフェノールK等のビスフェノール類、又はビフェノール若しくはテトラメチルビフェノール等のビフェノール類、又はハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ジメチルハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン若しくはジ-ターシャリーブチルハイドロキノン等のハイドロキノン類、又はレゾルシノール若しくはメチルレゾルシノール等のレゾルシノール類、又はカテコール若しくはメチルカテコール等のカテコール類、又はジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシメチルナフタレン若しくはジヒドロキシジメチルナフタレン等のジヒドロキシナフタレン類のグリシジル化物やフェノール類若しくはナフトール類とアルデヒド類との縮合物、又はフェノール類若しくはナフトール類とキシリレングリコールとの縮合物又はフェノール類とイソプロペニルアセトフェノンとの縮合物又はフェノール類とジシクロペンタジエンとの反応物又はビスメトキシメチルビフェニルとナフトール類若しくはフェノール類との縮合物のグリシジル化物等が挙げられる。これらは、市販若しくは公知の方法により得ることができる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を用いても良い。更に、本発明の熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じてシリカ、アルミナ、ガラスファイバー、タルク等の充填材や離型剤、顔料、表面処理剤、粘度調整剤、可塑剤、安定剤、カップリング剤等、種々の配合剤を添加することができる。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物に有機溶剤を含有させ、ワニスとして使用することもできる。有機溶剤としては、組成物の各成分を溶解する物であれば特に限定されないが、例えばトルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。これら有機溶剤の溶解したワニスを、ガラス繊維、カーボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維、紙等の基材に含浸させ、加熱乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形して本発明の硬化物を得ることもできる。有機溶剤は、熱硬化性樹脂組成物中における有機溶剤の占める割合が、通常10~70、好ましくは15~65となる量使用することができる。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、各成分を均一に混合することにより得られる。本発明の熱硬化性樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易にその硬化物とすることができる。例えばエポキシ基含有化合物と硬化剤、及び任意に硬化促進剤、他の配合剤を必要に応じて押出機、ニーダ、ロール等を用いて均一になるまで充分に混合してエポキシ樹脂組成物を得ることができる。次いで、そのエポキシ樹脂組成物を溶融後注型あるいはトランスファー成型機等を用いて成型し、さらに80~200°Cで2~10時間加熱することにより硬化物を得ることができる。<実施例1~13及び比較例1>本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。実施例中の各物性値は以下の方法で測定した。1重量平均分子量:GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定。2エポキシ当量:JISK-7236に準じた方法で測定。実施例1γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン94.4部、メチルイソブチルケトン94.4部を反応容器に仕込み、80°Cに昇温した。昇温後、0.1水酸化カリウム水溶液21.6部を30分間かけて連続的に滴下した。滴下終了後、生成するメタノールを除去しながら80°Cにて5時間反応させた。反応終了後、洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返した。次いで減圧下で溶媒を除去することにより本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物A67部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は166g/eq、重量平均分子量は3700であった。本エポキシ化合物Aの1H-NMRCDCl3溶液からエポキシ環のメチンピーク3.2ppm付近より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク3.6ppm付近が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。実施例2実施例1で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物A7.5部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン株製、エピコート8287.5部、ジアミノジフェニルメタン4.1部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物をアルミカップに流し込み、60°C、100°C、150°C、190°Cで逐次各4時間加熱することによって硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。実施例3β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン100部、メチルイソブチルケトン100部を反応容器に仕込み、80°Cに昇温した。昇温後、0.1水酸化カリウム水溶液21.6部を30分間かけて連続的に滴下した。滴下終了後、生成するメタノールを除去しながら80°Cにて5時間反応させた。反応終了後、洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返した。次いで減圧下で溶媒を除去することにより本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物B72部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は179g/eq、重量平均分子量は5600であった。本エポキシ化合物Bの1H-NMRCDCl3溶液からエポキシ環のメチンピーク3.2ppm付近より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク3.6ppm付近が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。実施例4実施例3で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物B7.5部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン株製、エピコート8287.5部、ジアミノジフェニルメタン4.0部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。実施例5実施例1において、0.1水酸化カリウム水溶液21.6部を0.1水酸化ナトリウム水溶液10.8部に変えた以外は実施例1と同様にして本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物C67部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は169g/eq、重量平均分子量は3100であった。本エポキシ化合物Cの1H-NMRCDCl3溶液からエポキシ環のメチンピーク3.2ppm付近より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク3.6ppm付近が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。実施例6実施例5で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物C10.0部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン株製、エピコート8285.5部、ジアミノジフェニルメタン4.4部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。実施例7γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン85部、フェニルトリメトキシシラン7.9部、メチルイソブチルケトン92.9部、を反応容器に仕込み、80°Cに昇温した。昇温後、0.1水酸化カリウム水溶液10.8部を30分間かけて連続的に滴下した。滴下終了後、生成するメタノールを除去しながら80°Cにて5時間反応させた。反応終了後、洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返した。次いで減圧下で溶媒を除去することにより本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物D65部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は184g/eq、重量平均分子量は2900であった。本エポキシ化合物Dの1H-NMRCDCl3溶液からエポキシ環のメチンピーク3.2ppm付近より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク3.6ppm付近が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。実施例8実施例7で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物D10.0部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン株製、エピコート8285.5部、ジアミノジフェニルメタン4.2部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。実施例9実施例1において、0.1水酸化カリウム水溶液21.6部を0.5炭酸カリウム水溶液11.5部に変えた以外は実施例1と同様にして本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物E66部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は173g/eq、重量平均分子量は3200であった。本エポキシ化合物Eの1H-NMRCDCl3溶液からエポキシ環のメチンピーク3.2ppm付近より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク3.6ppm付近が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。実施例10実施例9で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物E10.5部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン株製、エピコート8286.0部、ジアミノジフェニルメタン4.6部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。実施例11実施例1において、0.1水酸化カリウム水溶液21.6部を0.5炭酸ナトリウム水溶液11.5部に変えた以外は実施例1と同様にして本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物F67部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は168g/eq、重量平均分子量は3400であった。本エポキシ化合物Fの1H-NMRCDCl3溶液からエポキシ環のメチンピーク3.2ppm付近より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク3.6ppm付近が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。実施例12実施例11で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物F10.6部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン株製、エピコート8286.0部、ジアミノジフェニルメタン4.7部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。実施例13γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン33.1部、フェニルトリメトキシシラン55.5部、メチルイソブチルケトン88.6部を反応容器に仕込み、80°Cに昇温した。昇温後、0.1水酸化カリウム水溶液11.4部を30分間かけて連続的に滴下した。滴下終了後、80°Cにて5時間反応させた。反応終了後、洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返した。次いで減圧下で溶媒を除去することにより本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物G60.3部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は436g/eq、重量平均分子量は3400であった。本エポキシ化合物Gの1H-NMRCDCl3溶液からエポキシ環のメチンピーク3.2ppm付近より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク3.6ppm付近が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。実施例14実施例13で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物G10部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン株製、エピコート8282.5部、ジアミノジフェニルメタン3.6部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。実施例15γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン41.4部、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン67.8部、メチルイソブチルケトン54.6部を反応容器に仕込み、80°Cに昇温した。昇温後、0.1水酸化カリウム水溶液14.2部を30分間かけて連続的に滴下した。滴下終了後、80°Cにて5時間反応させた。反応終了後、洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返した。次いで減圧下で溶媒を除去することにより本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物H78.2部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は177g/eq、重量平均分子量は4200であった。本エポキシ化合物Hの1H-NMRCDCl3溶液からエポキシ環のメチンピーク3.2ppm付近より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク3.6ppm付近が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。実施例16実施例15で得られたエポキシ基含有ケイ素化合物H10部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン株製、エピコート8285.7部、ジアミノジフェニルメタン4.3部を均一に混合し本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。得られた硬化物にボイド等の欠陥は認められなかった。実施例17γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン25部、フェニルトリメトキシシラン75部、メチルイソブチルケトン100部、を反応容器に仕込み、80°Cに昇温した。昇温後、0.1水酸化カリウム水溶液13.1部を30分間かけて連続的に滴下した。滴下終了後、生成するメタノールを除去しながら80°Cにて5時間反応させた。反応終了後、洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返した。次いで減圧下で溶媒を除去することにより本発明のエポキシ基含有ケイ素化合物I69部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は626g/eq、重量平均分子量は2400であった。本エポキシ化合物Iの1H-NMRCDCl3溶液からエポキシ環のメチンピーク3.2ppm付近より、エポキシ環が保持されていること、及びメトキシ基のピーク3.6ppm付近が消失していることが確認できた。また、室温1ヶ月の経時でもゲル化は観察されなかった。比較例1ビスフェノールA型エポキシ樹脂エポキシ当量186g/eq、ジャパンエポキシレジン株製、エピコート82815部、ジアミノジフェニルメタン4.0部を均一に混合し熱硬化性樹脂組成物を調製した。調製した組成物を実施例2と同様な方法で硬化させることにより、硬化物を得た。耐熱性評価実施例2、4、6、8、10、12、14、16及び比較例1で得られた硬化物を幅4mm、厚さ3mm、長さ40mmの大きさに成形し、動的粘弾性測定装置TAインスツルメンツ社製、DMA2980、測定条件:振幅15μm、振動数10Hz、昇温速度2°C/分を用いて動的貯蔵弾性率を測定することにより耐熱性を評価した。測定結果を図1~4に示す。図1~4より、比較例1では温度の上昇に伴い弾性率の大幅な低下が認められる。それに対し、実施例2、4、6、8、10、12、14、16では弾性率の低下が小さく、高温時の弾性率が高く耐熱性に優れていることが認められる。即ち、150°Cを過ぎると比較例の硬化物は急激に弾性率が落ち込むが、実施例の硬化物は初期値をほぼ保っている。このことは本発明の硬化物はガラス転移点を示さず、耐熱性に優れることを意味する。"