高周波信号の通信に用いられる通信カプラであって、前記高周波信号の伝送路が接続され、複数方向に微小電気ダイポールを形成するように配置された結合用電極及びグランドと、該結合用電極に流れ込む電流を大きくしてより強い電界を発生させるための共振部とを具備し、複数方向に誘導電界が形成されることを特徴とする通信カプラ。該結合用電極の先端部を折り曲げて該共振部に近接させたことを特徴とする、請求項1に記載の通信カプラ。該共振部と該グランド板がプリント基板に設けられた導電パターンで構成され、該共振部の導電パターンを略5の字形にすることでインピーダンス整合が行われたことを特徴とする、請求項1又は2に記載の通信カプラ。該プリント基板が多層構造となっており、該プリント基板の表面に該共振部が、該プリント基板の内層に該グランド板が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の通信カプラ。該共振部と該結合用電極との間に誘電体を挟持したことを特徴とする、請求項1~4のいずれかに記載の通信カプラ。該グランド板と該結合用電極との間隔が、2mm以上5mm以下であることを特徴とする、請求項1~5のいずれかに記載の通信カプラ。該プリント基板の幅が9mm以上30mm以下、長さが14mm以上30mm以下であることを特徴とする、請求項3~6のいずれかに記載の通信カプラ。請求項1~7のいずれかに記載の通信カプラを使用した通信装置。本発明の目的は、高周波数の広帯域信号を用いるUWB通信方式により情報機器間で大容量のデータ通信を行なうことができる通信カプラで、複数方向に誘導電界が発生する、すなわち複数方向に通信が可能であり、薄型電子機器への組込みなど設置方法に制限がある場合でも所望する通信方向を得られる通信カプラを提供することにある。本発明者等は、通信カプラに複数の微小電気ダイポールを発生させることが複数方向での通信に必要であることに着目し、結合用電極と共振部の形状と共振部を工夫することで、複数方向に微小電気ダイポール、すなわち誘導電界が発生し、複数方向での通信が可能な通信カプラを発明するに至った。すなわち、本発明によれば、以下の通信カプラが提供される。1高周波信号の通信に用いられる通信カプラであって、前記高周波信号の伝送路が接続され、微小電気ダイポールを形成するように配置された結合用電極及びグランドと、該結合用電極に流れ込む電流を大きくしてより強い電界を発生させるための共振部とを具備し、複数方向に誘導電界が形成されることを特徴とする通信カプラ。2該結合用電極の先端部を折り曲げて該共振部に近接させたことを特徴とする通信カプラ。本発明の通信カプラは、以下の顕著な効果が期待できる。1複数方向に誘導電界が発生し、複数方向で通信が可能になる。2通信部の面積を小さくすることができ、薄型通信装置への組込が容易になる。以下、本発明の通信カプラの態様について、結合用電極と共振部の形状に重点を置いて説明する。図7に本発明の通信カプラ7の模式図を示す。本発明における特徴は、結合用電極3の先端部を折り曲げ、共振部5に近接させたことである。微小電気ダイポールPは結合用電極3を構成する平面に垂直な向きに形成される。結合用電極3の形状を変更して複数の平面を形成することによって、複数の微小電気ダイポールPを形成でき、複数方向への通信が可能となる。例えば、2方向に通信を行う場合の結合用電極3は、図8に示されるように第1の電極平面3aと、第1の電極平面3aの先端部分を折り曲げることで形成される、第2の電極平面3bと、第1の電極平面3aと共振部5を接続する脚3cで構成される。複数方向への通信を行うために、結合用電極3を折り曲げて共振部5に近接させると通信カプラ7のキャパシタ成分が増大する。特許文献1に記載されているように、通信カプラ間で通信を行うには、使用する周波数帯におけるインピーダンス整合が重要となる。キャパシタンス成分の増大はインピーダンス整合を阻害する要因となる。このインピーダンス整合の問題を解決するために、本発明では共振部5の構造を以下の通りとした。1直列インダクタ、並列インダクタを使用せず、導電パターンのみで共振部を構成する。2導電パターンの面積を調整することで、インピーダンス整合を図る。導電パターンの面積調整は、面積を大きくすることがインピーダンス整合に有効である。キャパシタンス成分の増大による所定のインピーダンス値からのずれを、導電パターンの面積拡大に伴うリアクタンス成分の増加によって補正し、インピーダンスを整合させる。具体的な共振部5の形状は、図9に示すような、インピーダンス調整部5aと称する長方形の導電パターンの上辺から直線状に、下辺から1回折り返したコの字上に導電パターンを延ばすことで形成した、略5の字形の形状とするのが好ましいことが判明した。このインピーダンス調整部5aの面積を大きくし、適切な面積に調整することでインピーダンスを整合させる。またコの字状に延ばした導電パターンの先端部には伝送路2が接続される給電点Sとなる。また、この共振部5を略5の字形の形状にすることは、導電パターンの総面積を抑えてインピーダンス調整が可能であるため、通信カプラの小型化が行える点、及び結合用電極3の形状変更によって形成される微小電気ダイポールPから発生する誘導電界Eをより強いものとし、安定した通信を行う点でも有効である。グランド板4はコスト、製造時の作業性等を考慮すると、共振部5と共に導電パターンとしてプリント基板8に形成することが好ましい。プリント基板8は多層構造とし、共振部5は結合用電極3に近接させるためプリント基板8の最表面に形成し、グランド板4は結合用電極3に対向して、高周波信号の波長に対して無視し得る高さだけ離間して配置される必要があるため、プリント基板8の内層に形成するのが好ましい。通信カプラ7の機能上、結合用電極3とグランド板4は、共振部5を介して電気的に導通している必要がある。このためグランド板4に短絡部4aを設けて共振部5と導通させる。また、後述するように伝送路2として同軸電線を使用する際には、グランド板4に伝送路接続部4bを設け、プリント基板8の表面に露出させても良い。短絡部4aと伝送路接続部4bは同じグランド板4上に設けても良いし、場合によってはグランド板4を複数設けて、それぞれに設けても良い。好ましくは、グランド板4から結合用電極3の第1の電極平面3aまでの間隔が2mm以上5mm以下の範囲にあることが望ましい。この範囲は、通信カプラの薄型化と強い誘導電界が両立できる範囲である。さらに好ましくはプリント基板の幅を9mm以上30mm以下、長さを14mm以上30mm以下とすることが望ましい。この範囲は、通信カプラの小型化と強い誘導電界が両立できる範囲である。また、結合用電極3と共振部5の間に誘電体9を挟持させても良い。通信カプラ7は結合用電極3とグランド板4の間でコンデンサを形成しているため、誘電体9を挟持させることで電気容量が大きくなり、より強い誘導電界を得ることができる。本発明の通信カプラ7に最適な誘電体9を検討したところ、誘電体9をPCABS製とするのが好ましいことが判明した。伝送路2は、内部導体、誘電体、外部導体、絶縁被覆材から構成される同軸電線を使用することが好ましい。以下に、図7で示した複数方向に誘導電界を形成する通信カプラ7の具体例を示す。結合用電極3は錫メッキを施して厚さ0.3mmとした黄銅平板を板金加工することで形成し、図8に示すような第1の電極平面3aと、第1の結合用電極の先端部分をL字状に折り曲げることで形成される、第2の電極平面3bと、第2の電極平面3bに対向する位置に存在し、第1の結合用電極と共振部を接続する脚3aを有する形状とした。第1の電極平面3aは、幅9mm×長さ6.5mmで、脚3cが形成される部分に幅3mm×長さ3mmの切り欠けがある略凹字型形状とした。第2の電極平面3bは幅9mm×長さ1.5mmの長方形形状とした。脚3cは幅1.5mm×高さ1.5mmとし、その先端には共振部5との接続部分となる幅1.5mm×長さ1mmの平面を形成した。共振部5とグランド板4は多層プリント基板8に形成した。プリント基板8の表面に共振部5となる導電パターンを形成し、プリント基板8の内層にグランド板4を形成した。グランド板4には短絡部4aと伝送路接続部4bとを設け、短絡部4aは共振部5に接続されており、伝送路接続部4bはプリント基板8の表面に露出している。プリント基板8の大きさは。幅10mm、長さ15mm、厚さ1mmとし、表面から0.5mmの内層にグランド板4が形成されている。共振部5は先の説明の通り、インピーダンス調整部5aの面積を多く取ることでインピーダンス整合を取り、結合用電極3に形成される微小電気ダイポールPから発生する誘導電界Eの強度を確保した。インピーダンス調整部5aの面積は約33mm2、共振部5の総面積は約54mm2とした。最終的にプリント基板8は図10に示す状態となった。プリント基板8と結合用電極3の間に、幅10mm×長さ4mm×厚さ1.5mmで、幅6mm×長さ1.5mmの切り欠けのある略凹字状形状をしたPCABS製の誘電体9を挟持させ、結合用電極の脚3cの先端部の平面を共振部5にハンダ固定した。なお結合用電極の脚3cの固定部分は、グランド板4に設けられた短絡部4aの真上となっている。伝送路2を除いた通信カプラ7の大きさは幅10mm×長さ15mm×厚さ3mmとなる。高周波信号の伝送路2には、内部導体、誘電体、外部導体、絶縁被覆材からなる同軸電線を使用した。同軸電線の外径は1.1mmとし、内部導体には銀メッキ銅線、外部導体には錫メッキ銅線、誘電体と絶縁被覆材には四フッ化エチレン六フッ化プロピレン共重合体を使用した。同軸電線の端末部に段剥ぎ加工を行い、内部導体はプリント基板8の表面に形成された共振部5の給電点Sに、外部導体はプリント基板の表面に露出した伝送路接続部4bにハンダ固定した。通信カプラ7側とは反対の同軸電線の端末部には、高周波信号源等に接続するためのコネクタを取り付け、図11bに示した形状の通信カプラ7を完成させた。このようにして製作した通信カプラ7の各特性値を測定した。図12に示した2方向で通信カプラ7の結合強度を測定した結果を図13に示す。一般的に、本発明のようなTransferJetに使用される通信カプラは、通信カプラ間の距離z=15mmにおいて、結合強度が-25dB以上であることが求められる。4GHz帯において、結合方向1、2ともz=15mmまでは結合強度は-25dB以上となっており、通信に必要な結合強度が得られていることがわかる。逆にz=30mm以上では結合方向1、2とも結合強度は-25dB以下となり、通信特性が低下する。本発明のような通信カプラは、至近距離でのみ通信を行い、距離が離れると発せられる信号が周囲への干渉を起こさない程度まで減衰することを特徴とするため、これらの結果は本発明が有するべき特性を持っていることを示している。また図14は周波数4.48GHzにおける通信カプラ7のゲインを表す図である。H偏波成分、V偏波成分とも各平面の各位置でゲインが0dBiを超えていない。この結果は通信カプラから一定の距離以上離れた場所には通信に有効な電界が発生していないことを示し、至近距離でのみ通信が可能な本発明の特徴を現している。完成した通信カプラ7は厚さ3mmのため、図15に示すような形で薄型通信機器へ容易に組込むことができ、2方向に誘導電界Eが発生するため、図5に示した方法で高周波の広帯域を用いる微弱UWB通信が薄型通信装置間で可能となる。以上の例は、本発明の一例に過ぎず、本発明の思想の範囲内であれば、種々の変更および応用が可能であることは言うまでもない。例えば、本発明の通信カプラは、組込まれる通信装置の搭載スペース、必要とされる通信方向等に応じて、特徴を失わないよう種々変形されて供されることは言うまでもない。