"直列接続された複数のメモリの各メモリ毎のデータ信号の書き込み及び読み出しのタイミングのずれを調整するためのタイミング調整動作が、前記複数のメモリが設けられた装置が起動したとき、又は前記装置の節電モードが解除されたときに実行されるように制御する第1制御手段と、前記第1制御手段により実行されたタイミング調整動作のタイミング調整結果に基づいて、前記複数のメモリの温度を推定する第1推定手段と、前記第1推定手段で推定された温度と、前記複数のメモリが設けられた装置で実行される前記複数のメモリに対する書き込み及び読み出し動作が伴う処理の内容に応じて予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの上昇温度とに基づいて、前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間に、前記複数のメモリの温度が予め定められた複数の温度区間の境界の温度に到達する時刻を推定する第2推定手段と、前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間、前記第2推定手段で推定された時刻が到来したときに、前記タイミング調整動作が実行されるように制御する第2制御手段と、を備えたタイミング調整動作制御装置。前記第1推定手段で推定された温度と、前記複数のメモリが設けられた装置で実行される処理の内容に応じて予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの上昇温度とに基づいて、前記処理が終了又は停止したときの温度を推定する第3推定手段と、前記第3推定手段で推定された温度と、予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの下降温度とに基づいて、前記処理が終了又は停止してから新たな処理の実行が開始されるまでの期間に、前記複数のメモリの温度が前記予め定められた複数の温度区間の境界の温度に到達する時刻を推定する第4推定手段と、前記処理が終了又は停止してから新たな処理の実行が開始されるまでの期間、前記第4推定手段で推定された時刻が到来したときに、前記タイミング調整動作が実行されるように制御する第3制御手段と、を更に備えた請求項1に記載のタイミング調整動作制御装置。直列接続された複数のメモリの各メモリ毎のデータ信号の書き込み及び読み出しのタイミングのずれを調整するためのタイミング調整動作が、前記複数のメモリが設けられた装置が起動したとき、又は前記装置の節電モードが解除されたときに実行されるように制御する第1制御手段と、前記第1制御手段により実行されたタイミング調整動作のタイミング調整結果に基づいて、前記複数のメモリの温度を推定する第1推定手段と、前記第1推定手段で推定された温度と、前記複数のメモリが設けられた装置で実行される処理の内容に応じて予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの上昇温度とに基づいて、前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間、前記複数のメモリの最新の温度を推定する第2推定手段と、前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間、前記第2推定手段で推定された温度が予め定められた複数の温度区間の境界の温度に到達したときに、前記タイミング調整動作が実行されるように制御する第2制御手段と、を備えたタイミング調整動作制御装置。前記第1推定手段で推定された温度と、前記複数のメモリが設けられた装置で実行される処理の内容に応じて予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの上昇温度とに基づいて、前記処理が終了又は停止したときの温度を推定する第3推定手段と、前記第3推定手段で推定された温度と、予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの下降温度とに基づいて、前記処理が終了又は停止してから新たな処理の実行が開始されるまでの期間、前記複数のメモリの最新の温度を推定する第4推定手段と、前記処理が終了又は停止してから新たな処理の実行が開始されるまでの期間、前記第4推定手段で推定された温度が予め定められた複数の温度区間の境界の温度に到達したときに、前記タイミング調整動作が実行されるように制御する第3制御手段と、を更に備えた請求項3に記載のタイミング調整動作制御装置。前記第1制御手段は、更に、前記処理が終了又は停止したときに前記タイミング調整動作が実行されるように制御する請求項1~請求項4のいずれか1項記載のタイミング調整動作制御装置。請求項1~請求項5のいずれか1項記載のタイミング調整動作制御装置と、前記複数のメモリと、前記複数のメモリに対する書き込み及び読み出し動作が伴う処理を実行する処理実行手段と、を備えた情報処理装置。前記処理実行手段により実行される処理は、画像読取処理、画像形成処理、画像複写処理の少なくとも1つを含む請求項6に記載の情報処理装置。コンピュータを、直列接続された複数のメモリの各メモリ毎のデータ信号の書き込み及び読み出しのタイミングのずれを調整するためのタイミング調整動作が、前記複数のメモリが設けられた装置が起動したとき、又は前記装置の節電モードが解除されたときに実行されるように制御する第1制御手段、前記第1制御手段により実行されたタイミング調整動作のタイミング調整結果に基づいて、前記複数のメモリの温度を推定する第1推定手段、前記第1推定手段で推定された温度と、前記複数のメモリが設けられた装置で実行される前記複数のメモリに対する書き込み及び読み出し動作が伴う処理の内容に応じて予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの上昇温度とに基づいて、前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間に、前記複数のメモリの温度が予め定められた複数の温度区間の境界の温度に到達する時刻を推定する第2推定手段、及び前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間、前記第2推定手段で推定された時刻が到来したときに、前記タイミング調整動作が実行されるように制御する第2制御手段、として機能させるためのプログラム。コンピュータを、直列接続された複数のメモリの各メモリ毎のデータ信号の書き込み及び読み出しのタイミングのずれを調整するためのタイミング調整動作が、前記複数のメモリが設けられた装置が起動したとき、又は前記装置の節電モードが解除されたときに実行されるように制御する第1制御手段、前記第1制御手段により実行されたタイミング調整動作のタイミング調整結果に基づいて、前記複数のメモリの温度を推定する第1推定手段、前記第1推定手段で推定された温度と、前記複数のメモリが設けられた装置で実行される処理の内容に応じて予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの上昇温度とに基づいて、前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間、前記複数のメモリの最新の温度を推定する第2推定手段、及び前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間、前記第2推定手段で推定された温度が予め定められた複数の温度区間の境界の温度に到達したときに、前記タイミング調整動作が実行されるように制御する第2制御手段、として機能させるためのプログラム。本発明は、温度センサを実装する必要がなく、予め定められた時間間隔でタイミング調整を行うよりも過不足なくタイミング調整を行うことができるタイミング調整動作制御装置、情報処理装置、及びプログラムを得ることを目的とする。請求項1の発明のタイミング調整動作制御装置は、直列接続された複数のメモリの各メモリ毎のデータ信号の書き込み及び読み出しのタイミングのずれを調整するためのタイミング調整動作が、前記複数のメモリが設けられた装置が起動したとき、又は前記装置の節電モードが解除されたときに実行されるように制御する第1制御手段と、前記第1制御手段により実行されたタイミング調整動作のタイミング調整結果に基づいて、前記複数のメモリの温度を推定する第1推定手段と、前記第1推定手段で推定された温度と、前記複数のメモリが設けられた装置で実行される前記複数のメモリに対する書き込み及び読み出し動作が伴う処理の内容に応じて予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの上昇温度とに基づいて、前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間に、前記複数のメモリの温度が予め定められた複数の温度区間の境界の温度に到達する時刻を推定する第2推定手段と、前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間、前記第2推定手段で推定された時刻が到来したときに、前記タイミング調整動作が実行されるように制御する第2制御手段と、を備えている。請求項2の発明は、請求項1に記載のタイミング調整動作制御装置において、前記第1推定手段で推定された温度と、前記複数のメモリが設けられた装置で実行される処理の内容に応じて予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの上昇温度とに基づいて、前記処理が終了又は停止したときの温度を推定する第3推定手段と、前記第3推定手段で推定された温度と、予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの下降温度とに基づいて、前記処理が終了又は停止してから新たな処理の実行が開始されるまでの期間に、前記複数のメモリの温度が前記予め定められた複数の温度区間の境界の温度に到達する時刻を推定する第4推定手段と、前記処理が終了又は停止してから新たな処理の実行が開始されるまでの期間、前記第4推定手段で推定された時刻が到来したときに、前記タイミング調整動作が実行されるように制御する第3制御手段と、を更に備えている。請求項3の発明のタイミング調整動作制御装置は、直列接続された複数のメモリの各メモリ毎のデータ信号の書き込み及び読み出しのタイミングのずれを調整するためのタイミング調整動作が、前記複数のメモリが設けられた装置が起動したとき、又は前記装置の節電モードが解除されたときに実行されるように制御する第1制御手段と、前記第1制御手段により実行されたタイミング調整動作のタイミング調整結果に基づいて、前記複数のメモリの温度を推定する第1推定手段と、前記第1推定手段で推定された温度と、前記複数のメモリが設けられた装置で実行される処理の内容に応じて予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの上昇温度とに基づいて、前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間、前記複数のメモリの最新の温度を推定する第2推定手段と、前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間、前記第2推定手段で推定された温度が予め定められた複数の温度区間の境界の温度に到達したときに、前記タイミング調整動作が実行されるように制御する第2制御手段と、を備えている。請求項4の発明は、請求項3に記載のタイミング調整動作制御装置において、前記第1推定手段で推定された温度と、前記複数のメモリが設けられた装置で実行される処理の内容に応じて予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの上昇温度とに基づいて、前記処理が終了又は停止したときの温度を推定する第3推定手段と、前記第3推定手段で推定された温度と、予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの下降温度とに基づいて、前記処理が終了又は停止してから新たな処理の実行が開始されるまでの期間、前記複数のメモリの最新の温度を推定する第4推定手段と、前記処理が終了又は停止してから新たな処理の実行が開始されるまでの期間、前記第4推定手段で推定された温度が予め定められた複数の温度区間の境界の温度に到達したときに、前記タイミング調整動作が実行されるように制御する第3制御手段と、を更に備えている。請求項5の発明は、請求項1~請求項4のいずれか1項記載のタイミング調整動作制御装置において、前記第1制御手段は、更に、前記処理が終了又は停止したときに前記タイミング調整動作が実行されるように制御する。請求項6の発明の情報処理装置は、請求項1~請求項5のいずれか1項記載のタイミング調整動作制御装置と、前記複数のメモリと、前記複数のメモリに対する書き込み及び読み出し動作が伴う処理を実行する処理実行手段と、を備えている。請求項7の発明は、請求項6に記載の情報処理装置において、前記処理実行手段により実行される処理は、画像読取処理、画像形成処理、画像複写処理の少なくとも1つを含む。請求項8の発明は、コンピュータを、直列接続された複数のメモリの各メモリ毎のデータ信号の書き込み及び読み出しのタイミングのずれを調整するためのタイミング調整動作が、前記複数のメモリが設けられた装置が起動したとき、又は前記装置の節電モードが解除されたときに実行されるように制御する第1制御手段、前記第1制御手段により実行されたタイミング調整動作のタイミング調整結果に基づいて、前記複数のメモリの温度を推定する第1推定手段、前記第1推定手段で推定された温度と、前記複数のメモリが設けられた装置で実行される前記複数のメモリに対する書き込み及び読み出し動作が伴う処理の内容に応じて予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの上昇温度とに基づいて、前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間に、前記複数のメモリの温度が予め定められた複数の温度区間の境界の温度に到達する時刻を推定する第2推定手段、及び前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間、前記第2推定手段で推定された時刻が到来したときに、前記タイミング調整動作が実行されるように制御する第2制御手段、として機能させるためのプログラムである。請求項9の発明は、コンピュータを、直列接続された複数のメモリの各メモリ毎のデータ信号の書き込み及び読み出しのタイミングのずれを調整するためのタイミング調整動作が、前記複数のメモリが設けられた装置が起動したとき、又は前記装置の節電モードが解除されたときに実行されるように制御する第1制御手段、前記第1制御手段により実行されたタイミング調整動作のタイミング調整結果に基づいて、前記複数のメモリの温度を推定する第1推定手段、前記第1推定手段で推定された温度と、前記複数のメモリが設けられた装置で実行される処理の内容に応じて予め定められた前記複数のメモリの単位時間あたりの上昇温度とに基づいて、前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間、前記複数のメモリの最新の温度を推定する第2推定手段、及び前記処理の実行が開始されてから前記処理が終了又は停止するまでの期間、前記第2推定手段で推定された温度が予め定められた複数の温度区間の境界の温度に到達したときに、前記タイミング調整動作が実行されるように制御する第2制御手段、として機能させるためのプログラムである。請求項1に記載の発明によれば、温度センサを実装する必要がなく、予め定められた時間間隔でタイミング調整を行うよりも過不足なくタイミング調整を行うことができる。請求項2に記載の発明によれば、処理が終了又は停止した後も、過不足なくタイミング調整を行うことができる。請求項3に記載の発明によれば、温度センサを実装する必要がなく、予め定められた時間間隔でタイミング調整を行うよりも過不足なくタイミング調整を行うことができる。請求項4に記載の発明によれば、処理が終了又は停止した後も、過不足なくタイミング調整を行うことができる。請求項5に記載の発明によれば、第1制御手段が、処理が終了又は停止したときにタイミング調整動作が行われるように制御しない場合に比べて、第2推定手段の推定結果と実際の値とのずれを小さくすることができる。請求項6に記載の発明によれば、温度センサを実装する必要がなく、予め定められた時間間隔でタイミング調整を行うよりも過不足なくタイミング調整を行うことができる。請求項7に記載の発明によれば、温度センサを実装する必要がなく、予め定められた時間間隔でタイミング調整を行うよりも過不足なくタイミング調整を行うことができる。請求項8に記載の発明によれば、温度センサを実装する必要がなく、予め定められた時間間隔でタイミング調整を行うよりも過不足なくタイミング調整を行うことができる。請求項9に記載の発明によれば、温度センサを実装する必要がなく、予め定められた時間間隔でタイミング調整を行うよりも過不足なくタイミング調整を行うことができる。以下、図面を参照して、実施の形態について詳細に説明する。本実施の形態では、図1に示すように、タイミング調整動作制御装置の機能を有する画像形成装置10と、複数の端末装置20とが通信手段30を介して接続されている。なお、通信手段30は、公衆回線であってもよいし、インターネット、LAN、WAN等のネットワークであってもよい。また、通信手段30を、無線の通信手段としてもよいし、有線の通信手段としてもよい。以下、各装置の作用を概略的に説明する。端末装置20は、印刷情報を生成して画像形成装置10に送信する。印刷情報は、印刷対象のデータを表す画像を特定する画像情報と、画像形成条件を示す画像形成条件情報とを含んでいる。画像形成条件には、例えば、拡大縮小の有無、印刷する用紙のサイズ、両面印刷片面印刷の指定、印刷部数、印刷する用紙に対する原稿の向き、カラー白黒の指定、画質等の条件が含まれている。印刷情報はページ記述言語で記述されていてもよい。画像形成装置10は、端末装置20から印刷情報を受信し、該印刷情報に基づいて用紙等の記録媒体に画像を形成するプリント機能。なお、画像形成装置10は、印刷情報を受信したときに、該画像の形成を実行するのではなく、該受信した印刷情報を一旦保存しておき、利用者が画像形成装置10まで出向き、画像形成装置10で印刷の実行を指示したときに、保存しておいた印刷情報に基づいて画像の形成を実行するようにしてもよい。また、本実施の形態では、画像形成装置10は、原稿の画像を読み取るスキャン機能、及び原稿の画像を読み取り、該読み取った画像の画像情報に基づいて用紙等の記録媒体に画像を形成するコピー機能も有している。また、画像形成装置10に、ファクシミリ機能を設けても良い。図2は、画像形成装置10の構成の一例を示す図である。画像形成装置10は、CPUCentralProcessingUnit11、ROMReadOnlyMemory12、メモリコントローラ13、画像形成部15、画像読取部16、UI部17、及び通信IFInterface18がバス19を介して接続されて構成されている。CPU11は、ROM12に記憶されているプログラムを実行し、画像形成装置10全体の動作を制御する。ROM12には、CPU11が実行するプログラムやCPU11の処理に必要なデータ等が記憶されている。なお、CPU11が実行するプログラムを記憶するための記憶媒体は、ROM12に限定されない。例えば、ハードディスクドライブHDD、フレキシブルディスクやDVDディスク、光磁気ディスクやUSBメモリ等不図示であってもよい。メモリコントローラ13には、メモリモジュール14が接続されている。メモリモジュール14は、図3に示すように、基板上に複数のメモリ例えば、DRAMDynamicRandomAccessMemory40が配置されている。本実施の形態では、メモリモジュール14に、DDR3型のDRAMが用いられているものとする。なお、DDR3型のメモリでは、コマンド、アドレス及びクロック信号については周知のフライバイトポロジが採用されている。フライバイトポロジでは、図3に示すように、メモリコントローラ13とメモリモジュール14上の各メモリ40とをデイジーチェーン接続直列接続した配線により、クロック信号,アドレス信号及びコマンド信号が、単一のパスに沿って伝送され、最終的にメモリモジュール14のバス終端へと伝送される。一方、データ信号については、図3に示すように、メモリコントローラ13からメモリモジュール14の各メモリ40にそれぞれ配線される。なお、メモリコントローラ13とメモリモジュール14との間で行われるデータ信号の送受信は、データストローブ信号に同期して行われるようにしてもよい。データストローブ信号の信号線も、データ線と同様に、メモリコントローラ13からメモリモジュール14の各メモリ40にそれぞれ配線される。DDR3型のメモリでは、こうした構造により、各メモリ40にクロック信号が到達する時間に差が生じ、クロック信号とデータストローブ信号との位相差所謂タイミングのずれが発生する。そこで、メモリコントローラ13内には、各メモリ40に、クロック信号とデータストローブ信号とがほぼ同じタイミングで入力されるように、データストローブ信号を遅延する遅延回路が設けられている。この遅延回路の遅延時間を調整する動作すなわち、タイミングを調整する動作をレベリングという。以下、単にレベリングという場合には、メモリ40に対する書き込みのためのタイミング調整動作ライトレベリング及び、メモリ40からの読み出しのためのタイミング調整動作リードレベリングの双方を含むものとする。レベリングを行うタイミングについては後述する。画像形成部15は、プリントエンジンであって、CPU11の指令に従って、画像を形成する。画像形成部15は、電子写真方式のプリントエンジンであってもよいし、インクジェット方式のプリントエンジンであってもよい。画像読取部16は、画像形成装置10の予め定められた部分にセットされた原稿の画像を読み取る。自動原稿送り機構を備えている場合には、自動原稿送り部にセットされた原稿を、該自動原稿送り機構により画像読み取り位置まで搬送して原稿の画像を読み取る。UI部17は、例えば、ディスプレイ上に透過型のタッチパネルが重ねられたタッチパネルディスプレイ等から構成され、各種情報がディスプレイの表示面に表示されると共に、利用者がタッチパネルに触れることにより所望の情報や指示が入力される。また、UI部17に、押し下げることにより情報入力や指示入力が可能な操作ボタン等が含まれていてもよい。通信IF18は、通信手段30に接続するためのインタフェースである。端末装置20の構成は、図示は省略するが、CPUCentralProcessingUnit、ROMReadOnlyMemory、RAMRandomAccessMemory、表示部、操作部、HDDHardDiskDrive、通信IFInterface等を備え、上記印刷情報の生成や、通信手段30を介した画像形成装置10との通信が可能に構成されている。次に、画像形成装置10におけるレベリング動作について説明する。画像形成装置10でコピーやプリント等、何らかの処理ジョブが開始されると、メモリモジュール14の近傍に配置されたCPU11が該処理の内容に応じて動作し、メモリコントローラ13によるメモリモジュール14に対する読み書きが実行されるため、CPU11の温度が上昇すると共に、メモリモジュール14の各メモリ40の温度も徐々に上昇する。なお、CPU11とメモリモジュール14とが近傍に配置されていれば、CPU11の温度上昇はメモリモジュール14の各メモリ40の温度にも影響する。また、何らの処理も行われていない待機モードにおいては、メモリコントローラ13によるメモリモジュール14に対する読み書きはほとんどなく、温度は徐々に低下する。レベリングは、従来、システム起動したときや節電モードを解除したとき等に行われているが、温度の変化によりメモリ40のドライブ特性が変化するため、レベリングを温度変化に応じて行うことが好ましい。本実施の形態では、温度センサを設けずに、温度を推定し、推定した温度がある程度変化したところでレベリングを実行する。図4は、CPU11がROM12に記憶されたプログラムを実行することにより実現されるレベリング動作の処理ルーチンを示すフローチャートである。本処理ルーチンは、画像形成装置10の電源がオフからオンになりシステムが起動したとき、又は節電モード状態から節電モードが解除されたときに開始される。節電モードは、消費電力が非節電モードより低いモードであって、画像形成部15、画像読取部16、及びUI部17だけでなく、メモリコントローラ13への通電もオフされ、メモリモジュール14に対するデータの読み書きは行われない。また、節電モードでは、メモリモジュール14をセルフリフレッシュモードに移行させておいてもよい。なお、本実施の形態において、節電モードでは、CPU11も電源がオフされる。ここでは、図示を省略するが、画像形成装置10には、何らかの割込みが発生したときに該割込みを検知して節電モードを解除するため節電モード中も通電される回路が設けられている。例えば、節電モード中に画像形成装置10のUI部17に設けられている復帰ボタンが押下された場合、或いは通信手段30介して印刷情報やファクシミリ情報が受信された場合等には、節電モード解除用の回路からの指令によりCPU11への通電が開始され、節電モードが解除されて、本処理ルーチンが開始されることになる。ステップ100では、レベリングが実行されるように、メモリコントローラ13に制御信号を出力する。メモリコントローラ13は、制御信号に従って、レベリングを実行する。例えば、ライトレベリングでは、各メモリ40は、メモリコントローラ13から発行されたデータストローブ信号の立ち上がりエッジでサンプリングしたクロック信号の値をデータ信号として出力する。これを受けてメモリコントローラ13は、該データ信号の各々が示す各メモリ40の遅延時間をレジスタ設定する。ライト動作時には、該設定された遅延時間だけデータストローブ信号が遅延される。また、例えば、リードレベリングでは、リードコマンドを発行して、各メモリ40にリード動作を実行させ、リードコマンドの発行から、各メモリ40から出力されたデータ信号がメモリコントローラ13に入力されるまでの時間から、遅延時間を見積もり、これをレジスタ設定する。リード動作時には、該設定された遅延時間だけデータストローブ信号が遅延される。なお、以上説明した動作は一例であり、また、レベリングの動作は、周知の方法が適用されるため、ここではこれ以上の説明は省略する。レベリングが実行されると、CPU11は、メモリコントローラ13から、レジスタに設定されたレベリング結果遅延時間を示す値のうち、予め定められたレベリング結果を取得する。ここでは、メモリモジュール14に搭載されているメモリ40のうち、予め定められた1つのメモリ40に対応するレベリング結果を取得するものとする。取得するレベリング結果は、ライトレベリングのレベリング結果であってもよいし、リードレベリングのレベリング結果であってもよいが、いずれを取得するかは予め定められている。そして、該取得したレベリング結果から、メモリモジュール14の各メモリ40の現在の温度が、予め定められたどの温度区間以下、温度レンジというに含まれているかを推定する図7の1も参照。画像形成装置10のROM12には、図5に示されるように、レベリング結果と温度レンジとの対応を示す対応表が予め記憶されている。この対応表を使用して、現在の各メモリ40の温度に該当する温度レンジを判断する。ここでは、各メモリ40間にほとんど温度差はないものとしている。なお、温度レンジの幅を、利用者や画像形成装置10の設計者が設定変更可能に構成してもよい。この場合には、ROM12に、温度レンジの幅に応じたそれぞれの対応表が記憶されているものとする。温度レンジの幅が小さいほどレベリングの実行回数が増加する可能性があるが、精度が高まる。反対に、温度レンジが大きいほど、レベリングの実行回数は減る。また、ここでは、各温度レンジの幅が等しい場合について説明するが、各温度レンジの幅が異なっていても良い。次に、ステップ102で、実行すべき処理ジョブが存在する場合には、該処理の実行を開始する図72も参照。例えば、端末装置20から印刷情報を受信した場合には、該受信した印刷情報によるプリント処理を開始する。また、利用者により、コピーボタンが押下された場合には、コピー処理を開始する。また、例えば通信手段30を介してファクシミリ受信のための通信確立が開始された場合には、ファクシミリ受信処理を開始する。以下、処理の開始とは、厳密には、該処理のためにCPU11が動作してメモリコントローラ13がメモリアクセスを開始したときをいう。なお、実行する処理内容に応じて、メモリモジュール14の各メモリ40の単位時間あたりの上昇温度温度と経過時間との関係を表わす温度上昇ラインの傾きともいうが異なる。例えば、実行する処理が原稿の画像を読み取って画像を形成するコピーの場合、スキャンする場合に比べて、画像読取部16だけでなく、画像形成部15も動作させるため、CPU11の使用率、メモリモジュール14に対するアクセス回数も増加し、温度上昇も大きくなる。また、画像形成部15がカラー印刷するときには、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの各画像データを生成し、4色の画像形成ユニットを動かして画像形成する必要があるが、白黒印刷では、ブラックの画像データを生成しブラックの画像形成ユニットだけを動かして画像形成すればよいため、白黒印刷に比べてカラー印刷のほうが、CPU11の使用率が高まり、メモリモジュール14に対するアクセス回数が増加するため、温度上昇も大きくなる。また、画像形成条件として指定された精細度が高いほど、処理対象の画像データのサイズが大きくなり、メモリモジュール14に対するアクセス回数が増加し、温度上昇も大きくなる。更にまた、縮小や拡大等の変倍処理を行う場合にも、等倍で処理する場合に比べてメモリモジュール14に対するアクセス回数が増加し、温度上昇も大きくなる。その他、印刷枚数等も、温度上昇に影響する。また、UI部17上に、これから形成する画像の概略画像を表示させたりする等のオプションを指定した場合には、該オプションの分だけCPU11やメモリモジュール14の使用率も高まり、温度が上昇する。本実施の形態では画像形成装置10のROM12には、図6に示されるように、処理内容と温度上昇ラインの傾きとの対応を示す対応表が予め記憶されている。例えば、画像形成装置10の工場出荷前等に、処理内容を変化させて画像形成装置10に処理を実行させ温度を計測して得られた結果から対応表を作成して記憶しておいてもよいし、画像形成装置10の仕様から計算して対応表を作成して記憶しておいてもよい。また、温度上昇はある程度で飽和するため、該上限温度もROM12に記憶しておく。本実施の形態では、CPU11は、何らかの処理を開始する際に、この対応表から、実行開始した処理内容に応じた温度上昇ラインの傾きを取得し、該傾きと上記レベリングを行って推定した温度レンジとに基づいて、メモリモジュール14の各メモリ40の温度が上昇して、各温度レンジの境界の各々に到達する時刻T1~Tnの各々を推定し、該時刻を表わすデータを保持しておく。具体的には、上記レベリングで推定した温度レンジの下限値を開始点ST1として、該開始点ST1から温度レンジの各境界図7ではP1~P4で表わされるポイントの温度に到達するまでにかかる時間の各々を求め、処理の開始時刻に該求めた時間の各々を加算した時刻T1~Tnを推定する。また、上限温度に到達する時刻Tendも推定しておく。なお、ここでは、レベリングで推定した温度レンジの下限値を開始点ST1とする例について説明したが、温度レンジの中央値であってもよいし、温度レンジに含まれる温度のうち温度レンジの上限値を除き、予め定められた位置の温度を開始点としてもよい。ステップ104では、現在の時刻T0と、上記推定した時刻T1~Tnの各々とを比較し、処理を開始してから、温度上昇ラインから推定される現在のメモリモジュール14の各メモリ40の温度推定温度が、温度レンジの境界の温度に到達する時刻が到来したか否かを判断する。時刻T1~Tnのうち、到達したと判断された時刻のデータは削除するようにしてもよい。なお、現在の時刻T0が時刻Tendに到達した後は、ステップ104では常に否定判断される。ステップ104で、肯定判断した場合には、ステップ106でレベリングを実行する。レベリングはステップ100と同様に実行する。このように、推定温度が温度レンジの境界の温度に到達したときにレベリングを実行することで、著しい温度変化が起こっている状況でメモリモジュール14の各メモリ40に対して適切なタイミング調整を行うことが可能となる。図7に示す例では、3に示すように、ポイントP1~P4に到達したときにレベリングが行われる。なお、レベリング中は、メモリモジュール14へのデータの読み書きが不能となるため、処理途中でレベリングを行う際には、例えば、プリント処理の場合には、記録用紙を排出したときなど、メモリモジュール14へのアクセスが途切れたタイミングただし、次の温度レンジの境界の温度に到達する前がよいにレベリングを行うようにしてもよい。レベリング終了後は、ステップ108に進む。一方、ステップ104で否定判断した場合には、ステップ106をスキップしてステップ108に進む。ステップ108では、処理が終了したか、又は処理が停止したか判断する。なお、処理の停止とは、処理が終了する前に、何らかの割込みで処理が中断されることをいう。なお、処理が終了したか処理が停止した場合には、待機モードに移行する。待機モード中は、節電モード中と異なり、CPU11やメモリコントローラ13への通電は行われる。なお、待機モードにおいて、画像形成部15、画像読取部16及びUI部17等への通電を停止する等、部分的に通電を停止するようにしてもよい。ところで、このように、待機モード中は、CPU11やメモリコントローラ13への通電は行われている状態にあるが、処理実行中とは異なり画像形成部15、画像読取部16、或いはUI部17等の被動作部を動作させず、メモリモジュール14に対するアクセスも低下するため、処理実行中の場合に比べて、メモリモジュール14の各メモリ40の温度は徐々に低下する。ただし、メモリモジュール14の各メモリ40の単位時間あたりの下降温度温度と経過時間との関係を表わす温度下降ラインの傾きともいうは、終了した或いは停止した処理の内容に依存せず、一意に定まる。従って、ROM12に該予め定められた温度下降ラインの傾きを保存しておき、温度上昇ラインと同様、メモリモジュール14の各メモリ40の温度の推定に用いる。この傾きは、例えば、画像形成装置10の工場出荷前等に処理を停止或いは終了した後の温度変化を計測して求め、記憶しておいてもよいし、画像形成装置10の仕様から計算して求め、記憶しておいてもよい。また、温度の下降はある程度で収束するため、上記と同様に下限温度を定め、ROM12に記憶しておく。そして、本実施の形態では、CPU11は、実行していた処理が終了或いは停止した際に、温度下降ラインの傾きから、メモリモジュール14の各メモリ40の温度が下降して、各温度レンジの境界の各々に到達する時刻t1~tnの各々を求め、保持しておく。具体的には、まず、処理が終了或いは停止したときの温度を推定する。ここでは、処理が終了又は停止したときに既に上限温度に到達していた場合には、該上限温度を処理が終了又は停止したときの温度と推定する。また、処理が終了又は停止したときにまだ上限温度に到達していない場合には、処理が終了又は停止したときの温度をYとしたときに、温度上昇ラインの傾きSと、上記処理を開始したときの開始点ST1の温度Kと、処理を開始してから処理が終了又は停止するまでの経過時間Xとから、YSXKの式により温度Yを推定する。そして、該推定した温度を開始点ST2として、該開始点ST2から温度レンジの各境界の温度に到達するまでにかかる時間の各々を求め、処理が終了又は停止したときの時刻に該時間の各々を加算して時刻t1~tnを推定する。また、下限温度に到達する時刻tendも推定しておく。なお、図7は温度変化の一例であるため、下降時の温度レンジの境界のポイントはP5~P6で表わされる2点しか示されていないが、計算上は、処理が終了或いは停止したときの温度から下限温度までの間の各温度レンジの境界の各々に到達する時刻t1~tnの各々が求められる。ステップ108で、否定判断した場合には、ステップ104に戻る。ステップ108で肯定判断した場合には、ステップ110に進む図747も参照。ステップ110では、現在の時刻T0と、上記求めた時刻t1~tnの各々とを比較し、処理が終了又は停止してから、温度下降ラインから推定される現在のメモリモジュール14の各メモリ40の温度推定温度が、温度レンジの境界の温度に到達する時刻が到来したか否かを判断する。時刻t1~tnのうち、到達したと判断された時刻のデータは削除するようにしてもよい。なお、現在の時刻T0が時刻tendに到達した後は、ステップ110では常に否定判断される。ステップ110で、肯定判断した場合には、ステップ112でレベリングを実行する。レベリングはステップ100と同様に実行する。このように、推定温度が温度レンジに到達したときにレベリングを実行することで、著しい温度変化が起こっている状況でメモリモジュール14の各メモリ40に対して適切なタイミング調整を行うことが可能となる。図7に示す例では、5に示すように、ポイントP5~P6に到達したときにレベリングが行われる。レベリング終了後は、ステップ114に進む。一方、ステップ110で否定判断した場合には、ステップ112をスキップしてステップ114に進む。ステップ114では、画像形成装置10で新たに何らかの処理を開始したか否かを判断する。ステップ114で肯定判断した場合には図76も参照、ステップ104に戻る。このとき、新たに処理を開始したときの温度を推定する。ここでは、処理を開始したときに既に下限温度に到達していた場合には、該下限温度を、処理を開始したときの温度と推定する。また、処理を開始したときにまだ下限温度に到達していない場合には、処理を開始したときの温度をYとしたときに、温度下降ラインの傾きSと、上記処理が終了又は停止したときの開始点ST2の温度Kと、処理が終了又は停止してから新たな処理を開始したときまでの経過時間Xとから、YSXKの式により温度Yを推定する。そして、該推定した温度を開始点ST1として、該新たに開始した処理の内容から取得した温度上昇ラインの傾きに基づいて、該開始点ST1から温度レンジの各境界の温度に到達するまでにかかる時間の各々を求め、該新たな処理の開始時刻に該求めた時間の各々を加算した時刻T1~Tnを推定する。また、上限温度に到達する時刻Tendも求めておく。そして、上記と同様にステップ104からの処理を繰り返す。また、ステップ114で否定判断した場合には、ステップ116に進み、画像形成装置10の電源ボタンが押下され電源オフの指令が入力されたか、或いは待機モードが予め定められた時間以上経過して又は利用者により節電ボタンが押下されて節電モードに移行したか否かを判断する。ステップ116で否定判断した場合には、待機モードが継続中であるため、ステップ110に戻る。また、ステップ116で肯定判断した場合には、本処理ルーチンを終了する。なお、本実施の形態では、温度上昇ライン及び温度下降ラインが直線である場合について説明したが、曲線であってもよい。曲線の場合には、傾きに代えて、曲線を表わす式をROM12に記憶しておく。なお、レベリングの時間間隔があまりに長いと、温度上昇ラインや温度下降ラインによる推定温度と実際の温度とのずれが大きくなることがある。そこで、推定温度と実際の温度との差が大きくなることを防ぐための手段として、起動時或いは節電モード解除時にレベリングを行う他、処理終了の都度予測温度の補正を行うようにしてもよい。具体的には、例えばステップ108の後、温度レンジの各境界の温度に到達する時刻t1~t2を求める前に、レベリングを実施し、該レベリング結果から図5に示す対応表に基づいて、メモリモジュール14の現在の温度がどの温度レンジに含まれているかを推定し、これに基づいて開始点ST2の温度を推定するようにしてもよい。また、上記実施の形態では、予め推定温度が温度レンジの境界の温度に到達する時刻を求め、該時刻と現在の時刻とを比較して、該時刻が到来したときに、推定温度が温度レンジの境界の温度に到達したとして、レベリングを行うようにしたが、これに限定されるものではない。例えば、処理の開始の際に到達時刻は求めずに、開始点ST1と、経過時間と、温度上昇ラインの傾きとから、各メモリ40の最新の温度を継続的に推定し、該推定温度が温度レンジの境界の温度に到達したか否かを判断するようにしてもよい。温度が下降するときも同様に、処理が終了又は停止した際に、到達時刻は求めずに、開始点ST12と、経過時間と、温度下降ラインの傾きとから、各メモリ40の最新の温度を継続的に推定し、該推定温度が温度レンジの境界の温度に到達したか否かを判断するようにしてもよい。図8にフローチャートを示す。図8において、図4と同一のステップについては同一の番号を付している。ステップ103では、処理を開始してから、開始温度ST1と温度上昇ラインの傾きと経過時間とから推定される最新の温度推定温度が、温度レンジの境界の温度に到達したか否かを判断する。ステップ109では、処理が終了又は停止してから、開始温度ST2と温度上昇ラインの傾きと経過時間とから推定される最新の温度推定温度が、温度レンジの境界の温度に到達したか否かを判断する。なお、本実施の形態では、画像形成装置10が直接通信手段30に接続された形態としたが、これに限定されるものではない。例えば、プリントサーバとしてのサーバ装置を設け、該サーバ装置と通信手段30とを接続し、該サーバ装置が通信手段30に接続された状態で、該サーバ装置を介して画像形成装置10と通信手段30とが間接的に接続された構成としてもよい。本実施の形態では、画像形成装置の一例として、プリント機能、スキャン機能、コピー機能、及びファクシミリ機能を有する画像形成装置10を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、レベリングが必要なメモリは設けられているが、画像読取部16が設けられておらずプリント機能だけを有する画像形成装置であってもよい。また、上記実施の形態は、画像形成装置だけでなく、プリント機能、スキャン機能、コピー機能、及びファクシミリ機能の少なくとも1つの機能を有する画像処理装置や、画像処理又は画像処理以外の何らかの情報処理を実行する情報処理装置にも適用可能である。上記実施の形態では、節電モードでCPU11への通電が停止される例について説明したが、これに限定されず、CPU11への通電が停止されないように構成してもよい。また、上記実施の形態では、画像形成装置10の電源がオンしたときシステム起動時又は節電モードが解除されたときに上記処理ルーチンを開始してレベリングを実行する例について説明したが、節電モードが画像形成装置10に設けられていない場合には、システム起動時に上記処理ルーチンを開始してレベリングを実行するようにしてもよい。"