電子部品を保持する保持動作と、保持された前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で1つの前記基板上に装着する第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドと、前記第1の実装ヘッド及び前記第2の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第1の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第1の値と、前記第2の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第2の値とを比較し、第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる制御部とを具備する実装装置。請求項1に記載の実装装置であって、前記制御部は、前記第1の値と、前記第2の値との前記差の絶対値を算出し、前記差の絶対値が所定の閾値以上であるかを判定し、前記差の絶対値が前記所定の閾値以上である場合に、前記第1の値と、前記第2の値とを比較する実装装置。請求項1に記載の実装装置であって、前記制御部は、前記第1の値と、前記第2の値との比較により、前記第1の実装ヘッド又は前記第2の実装ヘッドの装着動作を優先させた場合、装着動作が優先された実装ヘッドが保持する全ての前記電子部品を装着するまでは、前記第1の値と、前記第2の値との比較に基づく、第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる処理を実行しない実装装置。請求項1に記載の実装装置であって、前記制御部は、前記第1の実装ヘッドが保持する電子部品のうち1つの電子部品が前記基板上に装着される度に、前記1つの電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第1の値から減算し、前記第2の実装ヘッドが保持する電子部品のうち1つの電子部品が前記基板上に装着される度に、前記1つの電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第2の値から減算する実装装置。請求項1に記載の実装装置であって、前記制御部は、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品を前記第1の実装ヘッドが前記基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第1の値から減算し、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品を前記第2の実装ヘッドが前記基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第2の値から減算する実装装置。請求項1に記載の実装装置であって、前記第1の値は、前記第1の実装ヘッドについての残りの装着時間を示す値であり、前記第2の値は、前記第2の実装ヘッドについての残りの装着時間を示す値である実装装置。請求項1に記載の実装装置であって、前記第1の値は、前記第1の実装ヘッドが装着を担当する前記電子部品の残りの数を示す値であり、前記第2の値は、前記第2の実装ヘッドが装着を担当する前記電子部品の残りの数を示す値である実装装置。電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で1つの前記基板上に装着する第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第1の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第1の値と、前記第2の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第2の値とを比較し、第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる電子部品の実装方法。電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で1つの前記基板上に装着する第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第1の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第1の値と、前記第2の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第2の値とを比較し、第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させて基板上に電子部品を実装する基板の製造方法。実装装置に、電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で1つの前記基板上に装着する第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第1の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第1の値と、前記第2の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第2の値とを比較するステップと、第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させるステップとを実行させるプログラム。一般的に、基板上への電子部品の装着においては、電子部品の装着の前に、複数の実装ヘッドの間で最適な装着順番が算出されるので、待機時間などの無駄な時間は最小となるように設定されている。しかしながら、電子部品の未吸着エラーや、欠陥部品の吸着などに基づく装着エラーが生じた場合、エラー修正のための追加動作が必要となる上に、実装順番が崩れてしまうため、無駄な時間が発生する。結果として、1枚の基板の生産に掛かる時間が延びてしまうといった問題がある。以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、装着エラーの発生に基づく基板生産時間の延びを抑えることができる実装装置などの技術を提供することにある。本技術の一形態に係る実装装置は、第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドと、制御部とを具備する。前記第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドは、電子部品を保持する保持動作と、保持された前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で1つの前記基板上に装着する。前記制御部は、前記第1の実装ヘッド及び前記第2の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第1の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第1の値と、前記第2の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第2の値とを比較し、第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる。第1の値は、第1の実装ヘッドが装着を担当する全ての電子部品のうち、残りの電子部品を基板上へ装着するのに必要な時間残りの装着時間に関連する値である。第2の値は、第2の実装ヘッドが装着を担当する全ての電子部品のうち、残りの電子部品を基板上へ装着するのに必要な時間に関連する値である。第1の値、第2の値としては、例えば、実装ヘッドについての残りの装着時間を示す値、残りの電子部品の数を示す値等が挙げられる。上記実装装置では、2つの実装ヘッドが電子部品を装着可能な状態である場合に、残り装着時間残りの電子部品数が相対的に大きい実装ヘッドの装着動作が優先的に実行される。このような処理により、例えば、未吸着エラーなどに基づく装着エラーが発生して、エラー修正のための追加動作が必要となったり、装着順番が崩れてしまったりして、基板生産時間が延びてしまうような場合でも、基板生産時間の延びを抑えることができる。上記実装装置において、前記制御部は、前記第1の値と、前記第2の値との前記差の絶対値を算出し、前記差の絶対値が所定の閾値以上であるかを判定し、前記差の絶対値が前記所定の閾値以上である場合に、前記第1の値と、前記第2の値とを比較してもよい。このような閾値が用いられることで、残りの装着時間残りの電子部品数の少しの差で、2つの実装ヘッドの装着動作が交互に入れ替わってしまうことを防止することができる。上記実装装置において、前記制御部は、前記第1の値と、前記第2の値との比較により、前記第1の実装ヘッド又は前記第2の実装ヘッドの装着動作を優先させた場合、装着動作が優先された実装ヘッドが保持する全ての前記電子部品を装着するまでは、前記第1の値と、前記第2の値との比較に基づく、第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる処理を実行しなくてもよい。これにより、未吸着エラーなどのエラーに基づく基板生産時間の延びを効果的に抑えることができる。上記実装装置において、前記制御部は、前記第1の実装ヘッドが保持する電子部品のうち1つの電子部品が前記基板上に装着される度に、前記1つの電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第1の値から減算し、前記第2の実装ヘッドが保持する電子部品のうち1つの電子部品が前記基板上に装着される度に、前記1つの電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第2の値から減算してもよい。上記実装装置において、前記制御部は、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品を前記第1の実装ヘッドが前記基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第1の値から減算し、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品を前記第2の実装ヘッドが前記基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第2の値から減算してもよい。上記実装装置において、前記第1の値は、前記第1の実装ヘッドについての残りの装着時間を示す値であり、前記第2の値は、前記第2の実装ヘッドについての残りの装着時間を示す値であってもよい。上記実装装置において、前記第1の値は、前記第1の実装ヘッドが装着を担当する前記電子部品の残りの数を示す値であり、前記第2の値は、前記第2の実装ヘッドが装着を担当する前記電子部品の残りの数を示す値であってもよい。本技術の一形態に係る電子部品の実装方法は、電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で1つの前記基板上に装着する第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第1の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第1の値と、前記第2の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第2の値とを比較することを含む。第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作が優先される。本技術の一形態に係る基板の製造方法は、電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で1つの前記基板上に装着する第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第1の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第1の値と、前記第2の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第2の値とを比較することを含む。第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させて基板上に電子部品が実装される。本技術の一形態に係るプログラムは、実装装置に、電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で1つの前記基板上に装着する第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第1の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第1の値と、前記第2の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第2の値とを比較するステップと、第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させるステップとを実行させる。以上のように、本技術によれば、装着エラーの発生に基づく基板生産時間の延びを抑えることができる実装装置などの技術を提供することができる。以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。実装装置100の構成及び各部の構成図1は、本技術の第1実施形態に係る実装装置100を示す正面図である。図2は、図1に示す実装装置100の平面図である。これらの図に示すように、実装装置100は、フレーム構造体10と、フレーム構造体10に設けられ、基板1を搬送する搬送部20と、電子部品を供給するテープフィーダ31が搭載される2つのテープフィーダ搭載部30とを備える。また、実装装置100は、テープフィーダ31から供給される電子部品を吸着して、吸着した電子部品を基板1上に装着する2つの実装機構40を備える。なお、図示は省略しているが、実装装置100は、実装装置100の各部を統括的に制御するCPUCentralprocessingUnit等の制御部を有している。また、実装装置100は、制御部の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリや、制御部の作業領域として用いられる揮発性メモリを有している。上記プログラムは、光ディスクや、半導体メモリなどの可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。フレーム構造体10は、底部に設けられたベース11と、ベース11に固定された複数の支柱12とを含む。また、フレーム構造体10は、複数の支柱12の上部においてY軸方向に沿って架け渡された2本のYビーム13と、2本のYビーム13の間にX軸に沿って掛け渡され、Yビーム13によってY軸方向へ移動可能な2本のXビーム14とを含む。また、フレーム構造体10は、2本のYビーム13上に設けられた天板15を含む。なお、図2では、図面を見やすく表示するため、天板15が省略されており、また、手前側の2本のYビーム13と、2本のXビーム14とが一点差線で表示されている。搬送部20は、X軸方向に沿って配設されたガイド21と、ガイド21よりも中央側に設けられたコンベア22とを含む。搬送部20は、コンベア22の駆動により、基板1を搬入して所定の位置に位置決めしたり、電子部品の装着が終了した基板1を排出したりする。実装装置100は、フロント側図2中、下側に第1のテープフィーダ搭載部30aを有しており、リア側図2中、上側に第2のテープフィーダ搭載部30bを有している。2つのテープフィーダ搭載部30は、搬送部20を挟みこむ位置に配置される。2つのテープフィーダ搭載部30には、それぞれX軸方向に沿って複数のテープフィーダ31が配列される。テープフィーダ31は、電子部品を内部に収納するキャリアテープが巻きつけられるリールと、キャリアテープをステップ送りで送り出す送り出し機構とを含む。キャリアテープ内には、ICチップ、抵抗、コンデンサ、コイル等の電子部品が種類ごとに収納される。テープフィーダ31の端部の上面には供給窓32が形成され、この供給窓32を介して電子部品が供給される。以降では、第1のテープフィーダ搭載部30aに搭載された複数のテープフィーダ31の供給窓32が集合して形成される領域を第1の供給領域35aと呼ぶ。一方、第2のテープフィーダ搭載部30bに搭載された複数のテープフィーダ31の供給窓32が集合して形成される領域を第2の供給領域35bと呼ぶ。実装装置100は、フロント側図2中、下側に第1の実装機構40aを有しており、リア側図2中、上側に第2の実装機構40bを有している。第1の実装機構40aは、第1のXビーム14aに移動可能に保持されるキャリッジ41と、キャリッジ41の下側に設けられた第1の実装ヘッド45aとを含む。第2の実装機構40bは、第1の実装機構40aとZ-Y平面に対して対称に形成されている点を除いて、第1の実装機構40aと同様の構成である。すなわち、第2の実装機構40bは、第2のXビーム14bによって移動可能に保持されるキャリッジ41と、キャリッジ41の下側に設けられた第2の実装ヘッド45bとを含む。第1の実装ヘッド45aは、Yビーム13及び第1のXビーム14aにより、X-Y方向への移動可能とされており、これにより第1の供給領域35aと基板1上との間で移動可能とされる。第2の実装ヘッド45bは、Yビーム13及び第2のXビーム14bにより、X-Y方向への移動可能とされており、これにより第2の供給領域35bと基板1上との間で移動可能とされる。第1の実装ヘッド45a及び第2の実装ヘッド45bは、それぞれ、キャリッジ41に対して回転可能に取り付けられたターレット42と、ターレット42の周方向に沿って等間隔でターレット42に取り付けられた複数の吸着ノズル43とを有する。吸着ノズル43の数は、図2に示す例では、1つの実装ヘッド45についてそれぞれ12個とされている。なお、吸着ノズル43の数は、各実装ヘッド45に対してそれぞれ1つずつであってもよく、吸着ノズル43の数については、特に限定されない。ターレット42は、斜め方向の軸を回転の中心軸として、キャリッジ41に回転可能に支持されている。吸着ノズル43は、ターレット42に対して回転可能に支持されている。吸着ノズル43は、吸着ノズル43の軸線がターレット42の回転軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット42に取り付けられている。吸着ノズル43は、ターレット42に対して上記軸線方向に沿って移動可能に支持されている。吸着ノズル43は、図示しないノズル駆動機構の駆動により所定のタイミングで軸線回りに回転されたり、軸線方向に沿って移動されたりする。また、吸着ノズル43は、図示しないエアコンプレッサに接続されている。吸着ノズル43は、このエアコンプレッサの負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品を吸着したり、脱離したりすることができる。複数の吸着ノズル43のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル43は、その軸線が垂直方向を向いている。以降では、このように軸線が垂直方向を向く吸着ノズル43の位置を操作位置と呼ぶ。操作位置に位置する吸着ノズル43は、ターレット42の回転により順次切り換えられる。典型的には、複数の吸着ノズル43のうち、操作位置に位置する吸着ノズル43がノズル駆動機構により上下方向に移動されたり、エアコンプレッサにより負圧及び正圧が切り換えられたりする。第1の実装ヘッド45aは、第1の供給領域35aへ移動して、複数の吸着ノズル43により目的とする電子部品を吸着し、基板1上へ移動して、吸着ノズル43に吸着された電子部品を基板1上へ装着する。一方、第2の実装ヘッド45bは、第2の供給領域35bへ移動して、複数の吸着ノズル43により目的とする電子部品を吸着し、基板1上へ移動して、吸着ノズル43に吸着された電子部品を基板1上へ装着する。実装装置100は、図示を省略したカメラを備えている。このカメラは、第1の実装機構40aと、第2の実装機構40bとにそれぞれ1つずつ設けられる。カメラは、例えばCCDChargeCoupledDevice又はCMOSComplementaryMetalOxideSemiconductor等の撮像素子を有しており、この撮像素子により、吸着ノズル43に吸着された電子部品が撮影される。カメラは、例えば実装機構40と一体的に動くように設けられ、図示しないミラー等の光学系を介して、電子部品の吸着状態を撮像する。カメラは、電子部品を吸着した吸着ノズル43が、ターレット42の回転により所定の位置に移動したときに、吸着ノズル43に吸着された電子部品を撮像する。例えば、カメラは、電子部品を吸着した吸着ノズル43が、ターレット42の回転により最も高い位置に移動したときに、電子部品を撮像する。カメラにより撮影された画像は、制御部により画像処理され、吸着ノズル43に電子部品が吸着されているかや、吸着ノズル43に対する電子部品の吸着位置などが判定される。[動作説明]次に、本実施形態に係る実装装置100の動作について説明する。なお、以降で説明する実装装置100の各処理は、制御部の制御下において実行される。図3は、電子部品の装着エラーが発生していないときの通常動作と、比較例に係る実装装置100において装着エラーが発生した場合の動作と、本実施形態に係る実装装置100において装着エラーが発生した場合の動作とを比較する図である。通常動作装着エラーが発生していないときの動作まず、図3の上側の図を参照して、本実施形態に係る実装装置100、あるいは、比較例に係る実装装置100において、電子部品の装着エラーが発生していないときの通常動作を説明する。実装装置100の動作の説明では、理解の容易化のために、第1の実装ヘッド45a及び第2の実装ヘッド45bは、それぞれ、3つの吸着ノズル43を有しており、1度の吸着動作で3つの電子部品を吸着し、1度の装着動作で3つの電子部品を基板上に装着するとして説明する。また、理解の容易化のために、1つの電子部品を吸着するのに必要な時間が1秒であり1度の吸着動作は、3秒、1つの電子部品を装着するのに必要な時間が1秒である1度の装着動作は、3秒として説明する。まず、搬送部20により基板1が搬入されて、基板1が所定の位置に位置決めされる。次に、第1の実装ヘッド45aフロント側が第1の供給領域35a上に移動され、同時に、第2の実装ヘッド45bリア側が第2の供給領域35b上に移動される。そして、操作位置に位置する吸着ノズル43が下方に移動され、エアコンプレッサにより吸着ノズル43が負圧に切り換えられる。これにより、吸着ノズル43の先端部に電子部品が吸着される。電子部品が吸着されると、電子部品が吸着された吸着ノズル43が上方に移動される。次に、ターレット42が回転され、操作位置に位置する吸着ノズル43が切り換えられる。操作位置に位置する吸着ノズル43が切り換えられると、その吸着ノズル43が下方へ移動され、吸着ノズル43の先端に電子部品が吸着される。このようにして、第1の実装ヘッド45a及び第2の実装ヘッド45bの3つの吸着ノズル43に対してそれぞれ電子部品が吸着される。3秒が経過して、第1の実装ヘッド45a及び第2の実装ヘッド45bの3つの吸着ノズル43に対して、それぞれ、電子部品が吸着されると、第1の実装ヘッド45aは、第1の供給領域35a92から基板1上に移動される。一方、第2の実装ヘッド45bは、第2の供給領域35bから待機位置へ移動する。第2の実装ヘッド45bの待機位置は、第1の実装ヘッド45aと干渉しない位置とされる。例えば、第2の実装ヘッド45bの待機位置は、装着動作を実行中の第1の実装ヘッド45aが第2の実装ヘッド45b側に最も近づいたとしても、第2の実装ヘッド45bと第1の実装ヘッド45aとが接触しない位置とされる。待機位置は、固定的な位置に限られず、装着動作を実行中の第1の実装ヘッド45aの動きに応じて可変であっても構わない。ここでの説明では、第2の実装ヘッド45bの待機位置について説明したが、第1の実装ヘッド45aの待機位置についても同様である。第1の実装ヘッド45aが基板上に移動されると、操作位置に位置する吸着ノズル43の位置と、電子部品が装着される基板1の位置とが位置合わせされる。吸着ノズル43の位置と、基板1の位置とが位置合わせされると、電子部品を保持した状態の吸着ノズル43が下方に移動され、エアコンプレッサにより吸着ノズル43が負圧から正圧に切り換えられる。これにより、吸着ノズル43から電子部品が離脱され、基板1上に電子部品が装着される。基板1上に電子部品が装着されると、吸着ノズル43が上方へ移動し、基板1から離れる。次に、ターレット42が回転され、操作位置に位置する吸着ノズル43が切り換えられる。操作位置に位置する吸着ノズル43が切り換えられると、その吸着ノズル43が下方へ移動され、吸着ノズル43の先端に吸着された電子部品が基板1上に装着される。このようにして、3つの吸着ノズル43に保持された3つの電子部品が基板上に着装される。6秒が経過して、第1の実装ヘッド45aが1回分の装着動作を終了すると、第1の実装ヘッド45aは、第1の供給領域35aに移動して、吸着動作を開始する。一方、6秒経過後、第2の実装ヘッド45bは、基板上に移動して、装着動作を開始する。基本的に、第1の実装ヘッド45aは、第2の実装ヘッド45bが基板1上で電子部品を装着している間に、第1の供給領域35aにおいて電子部品を吸着する。そして、第2の実装ヘッド45bは、第1の実装ヘッド45aが第1の供給領域35aにおいて電子部品を吸着している間に、基板1上に電子部品を装着する。このように、第1の実装ヘッド45a及び第2の実装ヘッド45bは、電子部品を吸着する吸着動作電子部品を保持する保持動作と、吸着した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、電子部品を交代で1つの前記基板上に装着する。図3の上側の図に示すように、装着エラーが発生しない通常動作の場合、33秒で基板への電子部品の装着が完了している。比較例に係る実装装置100について装着エラーが発生したときの動作次に、図3の中央の図を参照して、比較例に係る実装装置100について、装着エラーが発生した場合について説明する。図3の中央の図において、8秒経過後では、例えば、電子部品の装着エラーが第2の実装ヘッド45bリア側に発生している。装着エラーとしては、例えば、電子部品の未吸着エラーが原因となる装着エラーや、欠陥部品の吸着などが原因となる装着エラーが挙げられる。なお、図3の説明では、便宜的に、電子部品の未吸着エラーが原因となる装着エラーが発生した場合の一例について説明する。9秒経過後、第2の実装ヘッド45bは、装着エラーが発生した電子部品1個を吸着するために、第2の供給領域35bに移動して、電子部品を吸着する。一方、9秒経過後、第1の実装ヘッド45aフロント側は、3つの吸着ノズル43に吸着された3つの電子部品を基板上へ実装するための装着動作を開始する。10秒経過後、第2の実装ヘッド45bは、先ほど装着エラーが発生した電子部品1個を吸着ノズル43により保持し実際は、保持していない、電子部品を装着可能な状態とされている。しかしながら、10秒経過後の時点では、第1の実装ヘッド45aが装着動作実行中であるために、第2の実装ヘッド45bは、待機位置に移動して、第1の実装ヘッド45aの装着動作が終了するのを待つことになる。12秒経過後、第1の実装ヘッド45aは、3つの電子部品の基板上への装着が終了し、第1の供給領域35aに移動する。12秒経過後、第1の実装ヘッド45aが供給領域35へ移動したため、第2の実装ヘッド45bは、待機位置から基板上へ移動する。そして、第2の実装ヘッド45bは、先ほど装着エラーとなった電子部品を再び基板上へ装着しようとする。しかしながら、再び、未吸着エラーに基づく装着エラーが発生し、基板上への電子部品の装着が失敗する。13秒経過後、第2の実装ヘッド45bは、装着エラーが発生した電子部品1個を吸着するために、第2の供給領域35bへと移動する。14秒経過後、第2の実装ヘッド45bは、装着エラーが発生した電子部品を保持して、再び、電子部品を再び基板上へ装着しようとする。しかしながら、再び、装着エラーが発生する。ここで、制御部は、同じテープフィーダ31で、未吸着エラーが3回連続して発生した場合に、テープフィーダ31内に電子部品がない状態である、つまり、電子部品の部品切れが発生したと判断する。そして、制御部は、他のテープフィーダ31から部品切れとなった電子部品を供給して、そのテープフィーダ31の位置で電子部品を吸着するように実装ヘッド45を制御するいわゆる、オルタネート処理。なお、このような処理は、本実施形態に係る実装装置100においても実行される。15秒経過後、オルタネート処理により新たに電子部品の供給源となったテープフィーダ31の供給窓の位置に第2の実装ヘッド45bが移動され、吸着ノズル43により電子部品1個が吸着される。16秒経過後、第2の実装ヘッド45bは、電子部品を保持して、電子部品を基板上に装着可能な状態とされているが、第1の実装ヘッド45aが装着動作を実行中であるため、待機位置で待機する。18秒経過後、第1の実装ヘッド45aが第1の供給領域35aに移動し、第2の実装ヘッド45bが基板上に移動して、先ほど装着エラーとされた電子部品を装着する。オルタネート処理が実行されているので、18秒経過後の電子部品の装着は、成功する。19秒経過後、第2の実装ヘッド45bは、第2の供給領域35bに移動して、3つの吸着ノズル43で3つの電子部品を吸着する吸着動作を開始する。22秒経過後、第2の実装ヘッド45bは、吸着動作が終了して、電子部品を基板上へ装着可能な状態となる。しかしながら、22秒経過後の時点では、第1の実装ヘッド45aが装着動作を実行中であるために、第2の実装ヘッド45bは、待機位置に移動して、第1の実装ヘッド45aの装着動作が終了するのを待つ。24秒経過後、第1の実装ヘッド45aは、第1の供給領域35aに移動して、吸着動作を開始する。一方、24秒経過後、第2の実装ヘッド45bは、基板上へ移動して、装着動作を開始する。以降では、通常動作と同様の動作となるが、装着エラーの発生により、第2の実装ヘッド45bは、第1の実装ヘッド45aが電子部品の装着を完了した後に、3回の装着動作を実行している。この例では、45秒で、基板への電子部品の装着が完了している。第2の実装ヘッド45bが3回の装着動作を実行している間、第1の実装ヘッド45aは、何も行なっていないので、無駄な時間が発生してしまっている。実際には、未吸着エラーによる第2の実装ヘッド45bの追加動作の時間は、6秒である。しかしながら、実装装置100全体としての追加時間は、12秒とされており、6秒の無駄な時間が発生していることが分かる。そこで、本実施形態では、このような無駄な時間を抑える技術を提供することを目的の一つとしている。本実施形態に係る実装装置100について装着エラーが発生したときの動作次に、本実施形態に係る実装装置100について装着エラーが発生したときの動作について説明する。図3の下側の図には、装着エラーが発生したときの動作の一例が示されている。図4は、本実施形態に係る実装装置100の制御部の処理を示すフローチャートである。このフローチャートに示す処理は、第1の実装ヘッド45a、第2の実装ヘッド45bで、それぞれ独立に実行される。ここでの説明では、まず、図4に示す処理について説明する。図4に示すように、まず、制御部は、自己が制御する実装ヘッド45が電子部品の吸着動作を完了しており、基板上に電子部品を装着可能な状態であるかを判定するステップ101。電子部品を装着可能な状態ではない場合ステップ101のNO、制御部は、実装ヘッド45を供給領域35へ移動させるステップ117。そして、制御部は、他の実装ヘッド45の制御部へ退避通知を送信するステップ118。一方、実装ヘッド45が電子部品の吸着動作を完了しており、基板上へ電子部品を装着可能な状態である場合ステップ101のYES、そのとき、他の実装ヘッド45が基板上で装着動作を実行中であるかを判定するステップ102。他の実装ヘッド45が装着動作を実行中である場合ステップ102のYES、制御部は、実装ヘッド45を待機位置へ移動させるステップ106。そして、制御部は、装着動作を実行中である他の実装ヘッド45の制御部へ装着要求通知を送信しステップ107、他の実装ヘッド45が退避したかを判定するステップ108。装着動作を実行中の他の実装ヘッド45が退避していない場合ステップ108のNO、制御部は、他の実装ヘッド45の制御部へ装着要求通知を再び送信して、他の実装ヘッド45が退避したかを再び判定する。すなわち、制御部は、他の実装ヘッド45が装着動作を実行中である場合、他の実装ヘッド45が退避するまで、実装ヘッド45を待機位置で待機させる。ステップ102において、他の実装ヘッド45が装着動作を実行中でない場合ステップ102のNO、制御部は、他の実装ヘッド45から装着要求通知が受信されたかを判定するステップ103。他の実装ヘッド45から装着要求通知が受信されなかった場合ステップ103のNO、制御部は、自己が制御する実装ヘッド45が装着を実行することを示す装着通知を他の実装ヘッド45の制御部へ送信するステップ105。そして、制御部は、実装ヘッド45を基板上の装着位置に移動させステップ113、電子部品1個の装着動作を実行するステップ114。ステップ103において、他の実装ヘッド45から装着要求通知が受信された場合ステップ103のYES、制御部は、次のステップ104へ進む。ステップ104では、制御部は、自己が制御する実装ヘッド45の残りの装着時間第1の値又は第2の値と、他の実装ヘッド45の装着時間第2の値又は第1の値との差の絶対値を算出し、この差の絶対値が所定の閾値以上であるかを判定する。残りの装着時間は、実装ヘッド45が装着を担当する全ての電子部品のうち、未だ装着が完了していない電子部品の装着に掛かる時間である。例えば、図3の例では、3秒経過後の時点では、第1の実装ヘッド45a及び第2の実装ヘッド45bの残りの装着時間は、15秒とされている装着の欄参照。後述のように、1つの電子部品が実装される度に、この15秒初期値から、1つの電子部品の装着に掛かる時間1秒減算値が減算される。所定の閾値は、例えば、典型的には、実装ヘッド45が一度の装着動作で装着すべき全ての電子部品図3の例では、3個の装着に掛かる時間図3の例では、3秒以上の時間とされる。差の絶対値が閾値以上である場合ステップ104のYES、制御部は、自己が制御する実装ヘッド45の残りの装着時間が、他の実装ヘッド45の残りの装着時間よりも大きいかを判定するステップ109。自己が制御する実装ヘッド45の残りの装着時間が、他の実装ヘッド45の残りの装着時間よりも大きい場合ステップ109のYES、制御部は、装着通知を他の実装ヘッド45の制御部へ送信するステップ105。そして、制御部は、実装ヘッド45を基板上の装着位置に移動させステップ113、電子部品1個の装着動作を実行するステップ114。つまり、制御部は、自己が制御する実装ヘッド45の残りの装着時間が、他の実装ヘッド45の残りの装着時間よりも大きい場合ステップ109のYESには、自己が制御する実装ヘッド45の装着動作を優先させる。一方、自己が制御する実装ヘッド45の残りの装着時間が、他の実装ヘッド45の残りの装着時間以下である場合ステップ109のNO、制御部は、実装ヘッド45を待機位置へ移動させステップ110、他の実装ヘッド45の制御部に退避通知を送信するステップ111。つまり、制御部は、自己が制御する実装ヘッド45の残りの装着時間が、他の実装ヘッド45の残りの装着時間以下である場合には、他の実装ヘッド45の装着動作を優先させるために、装着動作実行中などであっても、他の実装ヘッド45に装着動作を譲る。他の実装ヘッド45の制御部に退避通知を送信すると、次に、制御部は、装着動作を実行中の他の実装ヘッド45が退避したかを判定するステップ112。ステップ104において、差の絶対値が閾値未満である場合ステップ104のNO、制御部は、装着通知を他の実装ヘッド45の制御部へ送信するステップ105。そして、制御部は、実装ヘッド45を基板上の装着位置に移動させステップ113、電子部品1個の装着動作を実行するステップ114。つまり、2つの実装ヘッド45の残りの装着時間の差の絶対値が閾値未満である場合には、2つの実装ヘッド45の残り装着時間の比較に基づく、一方の実装ヘッド45の装着動作を優先させる処理は実行されず、通常動作と同様の動作が実行される。ステップ108を参照して、例えば、ステップ111における退避通知が受信された場合、つまり、装着時間の比較に基づき、装着動作が譲られた場合ステップ108のYES次のステップ105へ進む。なお、制御部は、他の実装ヘッド45が供給領域35上へ移動したときに、他の実装ヘッド45から退避通知が送信されステップ118参照、この退避通知が受信されることで、次のステップ105へ進む場合もある。ステップ105では、制御部は、装着通知を他の実装ヘッド45の制御部へ送信する。そして、制御部は、実装ヘッド45を基板上の装着位置に移動させステップ113、電子部品1個の装着動作を実行するステップ114。ステップ112を参照して、他の実装ヘッド45が供給領域35上へ移動して他の実装ヘッド45から退避通知が送信されステップ118参照、この退避通知が受信された場合ステップ112のYES、制御部は、他の実装ヘッド45へ退避通知を送信するステップ105。そして、制御部は、実装ヘッド45を基板上の装着位置に移動させステップ113、電子部品1個の装着動作を実行するステップ114。装着動作を実行した場合、制御部は、電子部品の基板上への装着動作が成功したかを判定するステップ115。装着動作が成功したと判定された場合ステップ115のYES、装着時間を減算する処理を実行しステップ116、ステップ101へ戻る。ステップ116では、制御部は、現在の実装ヘッド45の残りの装着時間から、1つの電子部品の装着に掛かる時間図3の例では、1秒減算値を減算する。ステップ115において、装着動作が失敗したと判定された場合ステップ115のNO、制御部は、装着時間を減算する処理を実行せずに、ステップ101へ戻る。以上のような処理により、残りの装着時間が他の実装ヘッド45に比べて相対的に大きい実装ヘッド45の装着動作が優先的に実行される。これにより、例えば、未吸着エラーなどに基づく装着エラーが発生して、エラー修正のための追加動作が必要となったり、装着順番が崩れてしまったりして、基板生産時間が延びてしまうような場合でも、基板生産時間の延びを抑えることができる。さらに、本実施形態では、2つの実装ヘッド45の残りの装着時間の差の絶対値が所定の閾値以上である場合に、一方の実装ヘッド45の装着を優先的に実行させるか否かを判定するための、残りの装着時間の比較の処理が実行される。一方、上記差の絶対値が所定の閾値未満である場合には、2つの実装ヘッド45の残りの装着時間の差を比較する処理が実行されずに、通常動作と同様の動作が実行される。これにより、2つの実装ヘッド45が、残りの装着時間の少しの差で、装着動作を交互に譲り合ってしまうことを防止することができる。次に、図3の下側の図を参照して、装着エラーが発生したときの動作を具体的に説明する。なお、ここでの説明では、上記所定の閾値ステップ104参照が3秒であるとして説明する。まず、第1の実装ヘッド45aフロント側が第1の供給領域35aに移動され、同時に、第2の実装ヘッド45bリア側が第2の実装ヘッド45b35aが第2の供給領域35bに移動される。3秒が経過して、第1の実装ヘッド45a及び第2の実装ヘッド45bの3つの吸着ノズル43に対して、それぞれ、電子部品が吸着されると、第1の実装ヘッド45aは、第1の供給領域35aから基板1上に移動される。一方、第2の実装ヘッド45bは、第2の供給領域35bから待機位置へ移動する。4秒経過後の時刻に着目する。4秒が経過した時点で、第1の実装ヘッド45aは、1つの電子部品の装着動作を成功させている。従って、この時点で、第1の実装ヘッド45aの残りの装着時間は、15秒初期値-1秒1つの電子部品の装着に掛かる時間で14秒となっているステップ116。第2の実装ヘッド45bは、4秒が経過した時点で待機位置で待機しておりステップ108、残りの装着時間は、15秒である。4秒が経過した時点で、2つの実装ヘッド45の差の絶対値が閾値3秒未満であるステップ104のNO。従って、4秒台では、第1の実装ヘッド45aは、基本的に、通常動作と同様の動作を実行するステップ113、114。5秒が経過した時点で、第1の実装ヘッド45aは、2つの電子部品の装着動作を成功させている。従って、この時点で、第1の実装ヘッド45aの残りの装着時間は、15秒-2秒で13秒となっているステップ116。一方、第2の実装ヘッド45bの残りの装着時間は、15秒のままである。5秒が経過した時点で、2つの実装ヘッド45の差の絶対値が閾値3秒未満であるのでステップ104のYES、5秒台では、第1の実装ヘッド45aは、基本的に、通常動作と同様の動作を実行する。6秒が経過した時点で、第1の実装ヘッド45aは、3つの電子部品の装着動作を成功させている。従って、この時点で、第1の実装ヘッド45aの残りの装着時間は、12秒であるステップ116。一方、第2の実装ヘッド45bの残りの装着時間は、15秒のままである。6秒台では、第1の実装ヘッド45aは、電子部品を吸着するために、第1の供給領域35a上へ移動しステップ117、第2の実装ヘッド45bへ退避通知を送信するステップ118。一方、第2の実装ヘッド45bは、第1の実装ヘッド45aから送信された退避通知を受信するとステップ108のYES、第1の実装ヘッド45aへ装着通知を送信するステップ105。そして、装着位置へ移動してステップ113、装着動作を実行するステップ114。8秒経過した時点で、第2の実装ヘッド45bは、2つの電子部品の装着動作を成功させている。従って、この時点で、第2の実装ヘッド45bの残りの装着時間は、15秒-2秒で13秒となっているステップ116。8秒台では、第2の実装ヘッド45bは、電子部品の装着動作を失敗しているステップ115のNO。従って、9秒が経過した時点では、第2の実装ヘッド45bの残りの装着時間は、13秒である。9秒台では、第2の実装ヘッド45bは、先ほど装着を失敗した電子部品を吸着するために、第2の供給領域35b上へ移動するステップ117。一方、第1の実装ヘッド45aは、電子部品の装着動作を開始する。10秒が経過した時点で、第1の実装ヘッド45aの残りの装着時間は、11秒である。一方、第2の実装ヘッド45bの残りの装着時間は、13秒である。10秒が経過した時点で、2つの実装ヘッド45は、同時に、電子部品を装着可能な状態である。10秒台では、第1の実装ヘッド45aは、2つの実装ヘッド45の装着時間の差の絶対値が所定の閾値3秒未満であるのでステップ101のYES、装着動作を実行する。一方、第2の実装ヘッド45bは、待機位置へ移動してステップ106、第1の実装ヘッド45aが退避するのを待つことになるステップ108。11秒が経過した時点で、第1の実装ヘッド45aの残りの装着時間は、10秒であり、第2の実装ヘッド45bの残りの装着時間は、13秒である。11秒台では、第1の実装ヘッド45aは、2つの実装ヘッド45の残りの装着時間の差の絶対値が3秒以上でありステップ103のYES、かつ、第1の実装ヘッド45aの残りの装着時間が小さいのでステップ109のNO、待機位置へ移動するステップ110。そして、第1の実装ヘッド45aは、第2の実装ヘッド45bへ退避通知を送信するステップ111。一方、第2の実装ヘッド45bは、第1の実装ヘッド45aから送信された退避通知を受信しステップ108のYES、電子部品の装着動作を実行する。しかし、装着動作が失敗してしまうのでステップ115のNO、第2の実装ヘッド45bの残りの装着時間は、13秒である。12秒台では、第2の実装ヘッド45bは、装着を失敗した電子部品を吸着するために、第2の供給領域35b上へ移動しステップ117、第1の実装装置100へ退避通知を送信するステップ118。一方、第1の実装ヘッド45aは、第2の実装ヘッド45bから送信された退避通知を受信しステップ112のYES、電子部品の装着動作を実行する。13秒台では、第1の実装ヘッド45aは、電子部品を吸着するために、第1の供給領域35aへ移動しステップ117、吸着動作を開始する。一方、第2の実装ヘッド45bは、先ほど装着を失敗した電子部品の装着動作を実行する。しかし、第2の実装ヘッド45bは、今回も電子部品の装着を失敗するステップ115のNO。14秒台では、第2の実装ヘッド45bは、オルタネート処理により新たに電子部品の供給源となったテープフィーダ31の供給窓の位置に移動して、電子部品1個を吸着する。15秒台では、第2の実装ヘッド45bは、電子部品の装着動作を成功している。以降では、第1の実装ヘッド45a及び第2の実装ヘッド45bは、残りの装着時間を減算しつつ、通常動作と同様に、3つの電子部品の吸着動作と、3つの電子部品の装着動作とを交互に繰り返す。この例では、未吸着エラーによる第2の実装ヘッド45bの追加動作の時間は、6秒であり、実装装置100全体としての追加時間は、7秒とされている。このように、本実施形態によれば、無駄な時間を抑えることができるが分かる。図3の中央の図と、図3の下側の図とを比較すると、本実施形態では、比較例と比べて5秒の無駄な時間が抑えられていることが分かる。なお、理解の容易のために、1つの電子部品を吸着するのに必要な時間が1秒であり、1つの電子部品を装着するのに必要な時間が1秒であるとして説明したが、これらの時間は、実際には、0.3秒から0.5秒程度である。従って、ここでの例では、本実施形態は、比較例に比べて、1.5秒から2.5秒程度の時間を短縮することができる。以上の説明では、2つの実装ヘッド45の残りの装着時間を比較する場合について説明したが、2つの実装ヘッド45の残りの電子部品数を比較しても構わない。あるいは、残りの装着時間、あるいは、残りの電子部品数に加えて、残りの吸着時間や、実装ヘッド45の残りの移動時間などが考慮されても構わない。また、以上の説明では、実装ヘッド45が保持する電子部品のうち1つの電子部品が基板上に装着される度に、1つの電子部品の装着に掛かる時間が減算されるとして説明した。しかし、これに限られず、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品図3では、3個を実装ヘッド45が基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品の装着に掛かる時間3秒を残りの装着時間から減算してもよい。あるいは、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品図3では、3個を実装ヘッド45が基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品数3個を、残りの電子部品数から減算しても構わない。また、2つの実装ヘッド45の残りの装着時間残りの電子部品数の比較によって、一方の実装ヘッド45の装着動作が優先された場合、装着動作が優先された実装ヘッド45が保持する全ての電子部品を装着するまでの間、残りの装着時間残りの電子部品数の比較に基づく、一方の装着動作を優先させる処理が実行されないようにすることも可能である。これにより、基板生産時間の延びをさらに効果的に抑えることができる。以上の説明では、実装ヘッド45の数が2つである場合について説明した。しかしながら、本技術は、実装ヘッド45の数が3つ以上である場合にも適用可能である。以上の説明では、実装ヘッド45が電子部品を吸着する場合について説明したが、例えば、実装ヘッド45は、電子部品を両側から挟みこんで保持する形態であっても構わない。本技術は、以下の構成をとることもできる。1電子部品を保持する保持動作と、保持された前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で1つの前記基板上に装着する第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドと、前記第1の実装ヘッド及び前記第2の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第1の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第1の値と、前記第2の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第2の値とを比較し、第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる制御部とを具備する実装装置。2上記1に記載の実装装置であって、前記制御部は、前記第1の値と、前記第2の値との前記差の絶対値を算出し、前記差の絶対値が所定の閾値以上であるかを判定し、前記差の絶対値が前記所定の閾値以上である場合に、前記第1の値と、前記第2の値とを比較する実装装置。3上記1又は2に記載の実装装置であって、前記制御部は、前記第1の値と、前記第2の値との比較により、前記第1の実装ヘッド又は前記第2の実装ヘッドの装着動作を優先させた場合、装着動作が優先された実装ヘッドが保持する全ての前記電子部品を装着するまでは、前記第1の値と、前記第2の値との比較に基づく、第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる処理を実行しない実装装置。41乃至3の何れか1つに記載の実装装置であって、前記制御部は、前記第1の実装ヘッドが保持する電子部品のうち1つの電子部品が前記基板上に装着される度に、前記1つの電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第1の値から減算し、前記第2の実装ヘッドが保持する電子部品のうち1つの電子部品が前記基板上に装着される度に、前記1つの電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第2の値から減算する実装装置。51乃至3のいずれか1つに記載の実装装置であって、前記制御部は、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品を前記第1の実装ヘッドが前記基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第1の値から減算し、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品を前記第2の実装ヘッドが前記基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第2の値から減算する実装装置。61乃至5の何れか1つに記載の実装装置であって、前記第1の値は、前記第1の実装ヘッドについての残りの装着時間を示す値であり、前記第2の値は、前記第2の実装ヘッドについての残りの装着時間を示す値である実装装置。71乃至5の何れか1つに記載の実装装置であって、前記第1の値は、前記第1の実装ヘッドが装着を担当する前記電子部品の残りの数を示す値であり、前記第2の値は、前記第2の実装ヘッドが装着を担当する前記電子部品の残りの数を示す値である実装装置。8電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で1つの前記基板上に装着する第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第1の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第1の値と、前記第2の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第2の値とを比較し、第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる電子部品の実装方法。9電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で1つの前記基板上に装着する第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第1の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第1の値と、前記第2の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第2の値とを比較し、第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させて基板上に電子部品を実装する基板の製造方法。10実装装置に、電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で1つの前記基板上に装着する第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第1の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第1の値と、前記第2の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第2の値とを比較するステップと、第1の値及び第2の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させるステップとを実行させるプログラム。