発熱素子に対して放熱を行うハイパワー放熱モジュールにおいて、内部に密閉キャビティーを有すると共にそのキャビティー内に粉末焼結部および気液二相流の作動流体を有し、且つ外部には平整部とこの平整部の反対側の相対する位置に固定機構を有する熱交換部と、中心孔部および該中心孔部の周囲に設けられた少なくとも1つの通気道を有し、前記中心孔部は前記熱交換部の固定機構を挟み込むように固定し、平整部を中心孔部の外側に残すように発熱素子を配置し、発熱素子で生じる熱量を前記熱交換部を介して非ファン型放熱モジュールへ伝導させ、煙突効果により前記通気道において気流を生じさせる非ファン型放熱部とを具備することを特徴とするハイパワー放熱モジュール。前記中心孔部の外側において、外側に向かって広がる複数の羽根が設けられ、互いに隣接する2つの羽根がお互いに外壁で接続され、且つ中心孔部の外周とにより通気道を形成し、複数の羽根は順次外壁を介して1つに連接され、中心孔部の周囲に筒状の外周型放熱構成を形成することを特徴とする請求項1に記載のハイパワー放熱モジュール。前記熱交換素子は均熱板であって、その中部に前記平整部を有し、プレス成形により中部の2つの端を対称にし、且つ中部に垂直な2つの挿入部を前記固定機構とすると共に、前記非ファン型放熱部の中心孔部は前記2つの挿入部の挿入孔に対応することを特徴とする請求項1または2に記載のハイパワー放熱モジュール。前記熱交換素子は熱柱であって、端面を有して前記平整部とし、更に円柱体部分を有して前記固定機構とすると共に、前記非ファン型放熱部の中心孔部は前記熱柱の円柱体部分を挿し込むのに対応する挿入孔であることを特徴とする請求項1または2に記載のハイパワー放熱モジュール。ハイパワー電子素子に対して放熱効率の良い非ファン型放熱モジュールを提供すること。本実施形態における発熱素子に対して放熱を行うハイパワー放熱モジュールは、内部に密閉キャビティーを有すると共にそのキャビティー内に粉末焼結部および気液二相流の作動流体を有し、且つ外部には平整部とこの平整部の反対側の相対する位置に固定機構を有する熱交換部と、中心孔部および該中心孔部の周囲に設けられた少なくとも1つの通気道を有し、前記中心孔部は前記熱交換部の固定機構を挟み込むように固定し、平整部を中心孔部の外側に残すように発熱素子を配置し、発熱素子で生じる熱量を前記熱交換部を介して非ファン型放熱モジュールへ伝導させ、煙突効果により前記通気道において気流を生じさせる非ファン型放熱部とを具備するものである。熱交換素子の気液二相変化により、熱伝導モジュール内にある超導体に相当し、発熱モジュールの放熱装置のエッジでの温度差が大きい時に、直ちに熱源の熱を放熱装置上へ分散し、内から外に放熱構成を経由するように伝導できる。さらに、中心孔部の外側に複数の外側に向かって広がる羽根が設けられ、互いに隣接する2つの羽根がお互いに外壁で接続され、且つ中心孔部の外周と空気の通路を形成し、羽根は熱伝導構成と空気を接触させるような構成を成し、複数の羽根は順次外壁を介して接続され、中心孔部の周囲に筒状の外周型放熱構成を形成する。また、外壁は平面壁状であって、外周構成は複数の外壁が順次に接続してエッジとコーナーを有する多辺形筒を組成し、前記羽根は多辺形筒の内側のエッジとコーナー部に接続し、空気との接触面積を有効に利用できるようにする。また、外壁は平面壁状であって、外周構成は複数の外壁が順次に接続して正多辺形筒を組成し、前記羽根は正多辺形筒の内側の回転角部に接続し、空気との接触面積を有効に利用できる。また、外壁は弧面状であって、前記外周構成は外壁が順次に接続して円筒形を組成し、前記羽根は円筒形の内側に接続し、空気との接触面積を有効に増加させることができる。別の実施形態として、熱交換素子は均熱板であって、中部に前記平整部を有し、およびプレス成形した後で中部の2つの端を対称にし、且つ中部に垂直な2つの挿入部を前記固定機構とし、相対応する放熱装置の中心孔部が前記2つの挿入部の挿入孔に対応する。実施形態において、均熱板の各挿入部の横断面はそれぞれ外側に突起する円弧形状を呈し、2つの挿入部全体を組み合わせて対称な切り欠きを有するリング形状にさせ、相応な、前記放熱装置の挿入孔がそれぞれ2つの挿入部形状に嵌め合う2つの弧形孔であり、より良い熱伝導性を得ることができる。前記均熱板の平整部はその2つの端の挿入部との間に中軸心に向かって収縮する過渡部を有し、前記放熱装置の端面には嵌入する収納チャンバーが設けられ、前記均熱板の過渡部を収納位置決めることに用いられ、挿入孔は収納チャンバー内部に設置される。前記均熱板のキャビティー内には、支持外形を有する支持機構が設けられる。前記放熱装置の挿入孔は収納チャンバーから中心部材の他端面まで貫通し、中心部材を経由して空気を流通させることができる。相対応に、均熱板の平整部が放熱装置の中心孔部の端面で略突起し、平整部の側面を中心部材との間に収納チャンバーおよびジャックに連通する隙間を残らせる。他の実施形態として、熱交換素子は熱柱であって、端面を有して前記平整部とし、更に円柱体部分を有して前記固定機構とし、放熱装置の中心孔部は前記熱柱の円柱体部分を挿し込むのに対応する挿入孔である。熱柱の良好な熱伝導性およびその形状特性を利用することにより、より良い固定および熱伝導能力を達成することができる。前記熱柱のキャビティーは真空チャンバーであって、該キャビティーの内壁に前記粉末焼結部が付着され、且つキャビティー内の約半分は動作液で充填されている。本発明の放熱装置は、一体成形構成或いは分割型構成である。本発明の固定構成は、中心孔部に溶接固定される。本発明の発熱素子は、LED、CPU、GPU、チップセット、パワー半導体或いは電子素子が集積される回路板である。本実施形態によれば、熱交換素子を介して発熱素子を直接取り付け、熱交換素子の良好な熱伝導特性に基づいて、熱量をスピーディーに放熱装置に伝導できると共に、放熱装置はフィンタイプ構成或いは非フィンタイプの通路型構成を採用できる。フィンタイプ構成であれば、空気と接触および対流することにより熱交換を実現でき、良好な放熱效果を得ることができる。また、非フィンタイプ構成であれば、煙突効果により前記空気通路の中に気流を生じさせ、スピーディーに換熱を実現することができる。従来の放熱モジュールに比べて、ファンおよび他の冷却システムを使用せずに、直接100W以上の発熱素子に対して適用できるため、特にハイパワーの発熱素子の放熱に効果を発揮することができ、例えば、ハイパワーのLED、CPU、GPU、チップセット、パワー半導体或いは電子素子が集積される回路に対して好適である。図1乃至図20を参考にしながら、本実施形態に係るハイパワー放熱モジュールについて説明する。このハイパワー放熱モジュールは、発熱素子3に対して放熱を行うためのものであり、熱交換素子1および放熱装置2を備える。該熱交換素子1は平整部11を有し、その平整部11は発熱素子3を載置することに用いられ、平整部11の裏側には固定部12が設けられて取り付け固定を行い、該熱交換素子1はさらに密閉キャビティー101を有し、該キャビティー101内には動作液が充填され、且つキャビティー101の壁上には粉末焼結部102が付着され、熱交換素子1の内部の動作液は気液2相変化の機能を有するため、熱伝導ユニット内の超導体に相当するものであり、載置される発熱素子が発熱した後で、動作液が気体として昇華して熱量を吸収し、他の部位に流れて凝固して熱量を散発して、スピーディーに熱伝導の機能を達成することができる。該放熱装置2は中心孔部21を有し、その中心孔部21は前記固定部12を挿入して取り付けることに用いられ、それにより熱交換素子1を固定し、且つ熱交換素子1を固定する平整部11が中心孔部21の外側に略突出し、それを放熱装置2全体の端面に位置させ、発熱素子3を取り付けて固定し、放熱装置2の中心孔部21の周囲には放熱構成22が設けられ、空気と接触することにより換熱を実現する。本実施形態において、熱交換素子1および放熱装置2が実際に使用される時、いずれも異なる構成へ変更することができ、以下、それぞれの実施形態について説明する。図1に示すように、本発明の第1の実施形態において、熱交換素子1は均熱板である。図16において、その内部構成は前述したように、粉末焼結部102および動作液を充填する密閉キャビティー101を有し、それ以外に更に支持構成103を追加することにより、全体の強さを向上させる。該均熱板の外部中間部が残されて平整部11を成し、対称である該中間部の両側は、それぞれ加圧成形されることによって中間部に垂直な2つの挿入部を成し、該挿入部が即ち固定部12である。相応に、放熱装置2の中心には挿入孔が設けられ、挿入部を挿し込んで固定することに用いられ、該挿入孔が即ち中心孔部21であり、挿入孔型である中心孔部2が均熱板を挿入された状態で、内壁と挿入部とが貼り合わされることにより、平整部11に載置される発熱素子3が作動している時の熱量がスピーディーかつ滞りなく挿入部を通して放熱装置2に伝導する。より好適な実施形態として、挿入部と挿入孔が組み合わさる過程においてパッチ溶接方型を採用し、即ち挿入部或いは挿入孔に半田ペーストを塗装し、さらに炉に戻して加熱し、熱交換素子1を放熱装置2と溶接固定させ、該実施形態を採用して、加熱する工程において、固定部12が熱膨張と収縮で膨張作用を持ち、それによって放熱装置2の中心孔部2とが緊密に貼り合い、より良好な放熱效果を達成することができる。最も良好な放熱效率を達成するため、図15に示すように、最適な形態として、均熱板である熱交換素子1の2つの側の挿入部である固定部12は、その断面がそれぞれ外側に突出するような円弧形を呈し、2つの挿入部全体を組み合わせてリング形状に似たような筒状にし、一般的な情況下では2つの挿入部は互いに接触することなく、円筒形状を二等分にし、2つの側に一対の対称となる切り欠きを有し、図2、図3、図4および図5に示すように、放熱装置2の挿入型中心孔部21が2つの挿入部形状と嵌め合う2つの弧形孔を成し、且つ2つの弧形孔が相互に連通するようにし、さらに弧形面を介して過渡し、熱量を蓄積させることなく放熱装置2の中心部材21に伝導させ、且つ具体的に接続する時には中空部分は発熱素子をスルーさせるために用いることができ、もちろん、固定される均熱板が回転或いは動揺しないことを保証するため、挿入孔間で部分連通を採用することができ、即ち挿入孔は限定的位置にて固定される挿入部孔型であり、それによって固定機能を保証する。また、最適な実施形態として、均熱板を放熱装置2に組み合わせる場合、溶け込ますように装着するほうが良く、熱量の十分な伝導性を得ることができ、それによって最適な実施形態は、均熱板の平整部11と挿入部固定部12の2つの端部との間において中軸芯に向かって収縮する過渡部13を有し、平整部11の直径を固定部12の直径より大きくさせ、加圧しやすくするために、次第に口径が小さくなるような設計にし、2つの過渡部13が平整部11に近づくにつれてだんだん広く、挿入部固定部12に近づくにつれてだんだん狭くなるようになっているので、それによって放熱装置2を位置制限する構成とすることができ、相応に図に示すように、放熱装置2が中心孔部21に近づき、その端面に収納チャンバー210が設けられ、該収納チャンバー210の大きさは2つの過渡部13からなる広さに相当するものとし、同時に、中心孔部21の挿入孔を収納チャンバー210の溝底部に設け、均熱板を組み合わせる場合、平整部11および2つの過渡部13はちょうど収納チャンバー210内に収めることができ、同時に挿入部固定部12が収納チャンバー210を介して挿入孔に挿入して固定し、さらに収納チャンバー210は2つの過渡部13に対する位置制限を保証する。実際の構成における最適な実施形態として、挿入孔は貫通孔であって、非フィンタイプ放熱装置2の収納チャンバー210の溝底を経由して、もう一方側の端面まで貫通し、非フィンタイプ放熱装置2全体で中空貫通孔を有し、空気流が直接貫通可能であり、放熱に効果的であり、それに、平整部11が中心部材21端面で略突出する構成に嵌め合い可能で、平整部11の側面に収納チャンバー210および挿入孔に連通する隙間を残し、空気が障碍なしで通過し、さらに発熱素子の経路に用いられることができる。本実施形態において、放熱装置2はフィンタイプ放熱装置であって、その放熱構成22が即ち中心孔部21まわり排列された複数の放熱フィン221である。その中に、複数の放熱フィン221は中心部材21まわりに環状の排列を呈し、放熱装置2全体は円筒形放熱フィンタイプの放熱構成22を呈して直接空気と接触することにより、空気に向かって熱量を輻射することで放熱效果を得ることができる。図3の実施形態に示すように、放熱フィン221は平面片状であって、中心孔部21に対して垂直方向に分布させ、空気と接触する面積を更に大きくするので、放熱效果は理想的である。或いは、図4の第2の実施形態に示すように、放熱フィン221端部は分岐状を呈し、それによって空気と接触する面積を増加させ、放熱效果を向上させ、且つ隣接する放熱フィン221との間に接続壁222を設け、接続壁222を隣接する2つの放熱フィン221と共に貫通孔223を形成するようにし、空気が貫通孔223に沿って垂直方向に向かって貫通して空気対流現象を引き起こし、煙突効果を形成することにより、より良い放熱效果を得ることができる。また図5の第3の実施形態に示すように、放熱フィン221は同一円周方向に向かって曲がる弧形状を成し、放熱フィン221の隙間の間を経た空気をすべて1つの方向に流動させることにより、流動を増加させる。上記複数の実施形態において、放熱装置2はいずれも金属材料の一体成形型の構成であったが、もちろん分割型でもよく、複数の分割型の構成を接合して成り、材料がアルミニウム或いは他の良好な熱伝導性を有する物質を採用できる。本実施形態で適用する発熱素子3としては、LED、CPU、GPUGraphicProcessorUnit、チップセット、パワー半導体或いは電子素子が集積される回路板であり、いずれも平整部階11上に直接貼ることができ、且つパッチ型を採用して固定し、図6に示すように、LEDチップを用いる実施形態では、放熱装置2の中心部材21の発熱素子3まわりにカバー41を取り付け、ネジを使って非フィンタイプ放熱装置2に固定させ、さらに上方にシールリング42を嵌め合わせてレンズ付き上部カバー43を取り付け、全体構成は図7に示すように密封防水構成である。もちろん、本発明の放熱装置2は前記フィンタイプの構成以外に、非フィンタイプの構成を採用することもできる。以下、典型的な実施形態について説明する。図8乃至図12に示すように、非フィンタイプの放熱装置2も同様に中心孔部21を有し、非フィンタイプ放熱装置2の中心孔部21まわりの放熱構成22は複数の空気通路224から成り、空気通路224は煙突効果を生じさせることができ、発熱素子3が発熱している時に、熱量は熱交換素子1に伝送され、発熱交換素子1は非フィンタイプ放熱装置2との温度差が大きい場合に、直ちに発熱素子3の熱を非フィンタイプ放熱装置2上に発散することができ、内から外に伝導させることにより、非フィンタイプ放熱装置2の周辺部分が空気と接触して熱量に対して熱放射作用を生じさせて余分な熱量を発散させると共に、その空気通路22が熱量によって空気流が発生し、その空気流が空気通路224を通して、余分な熱量を放出することでき、空気対流現象を形成する。本実施形態の非フィンタイプ放熱装置2は、空気通路22のタイプの構成を採用し、その空気通路224は中心孔部21の外側に設けられた羽根225から成り、各隣接する2つの羽根225の間は互いに外側で接続されて閉じられた構成を成し、且つ中心孔部21の外周を結合させ1つの空気通路22に成す。それによって中心孔部21まわりに複数の羽根225により円筒に類似する形状を形成でき、空気通路224がいずれもその周方向に沿って分布し、且つ各の空気通路224の方向が中心孔部21の軸方向と同じである。具体的には、中心孔部21の外周まわりに筒状の外周構成を形成し、該筒状外周構成は羽根225の外側に接続する外壁226から成り、さらに羽根224を介して中心孔部21と連接関係を形成する。以下、いくつかの空気通路224の好適な実施形態について説明する。図9および図10に示すように、該実施形態において、外壁226は平面壁状であって、外周構成は外壁226により順次に接続された外郭を有する多辺形筒状からなり、各エッジ角で1つの羽根225を介して中心孔部21までつながり、このように隣接する2つの羽根224と1つの外壁226により1つの空気通路224が形成される。この構成を使用する過程において、外壁236や羽根224はいずれも空気と接触し、空気中に熱量を発散することができ、且つ空気が空気通路224を流れる時に熱交換を実現することができる。図11に示すように、該実施形態において、外壁226は平面壁状であって、外周構成が複数の外壁226により順次に接続された正多辺形筒状から成り、前の実施例に比べて、突出している辺や角がない。ここで、外周構成の各回転角毎に、1つの羽根225を介して中心孔部21までつながり、このように隣接する2つの羽根225と1つの外壁226により1つの空気通路224が形成される。この外周構成の外壁226と羽根225はいずれも空気と接触し、空気が空気通路224を流れる時に熱交換を実現することができ、外周構成が大きな発散面積を有し、満足する熱量の輻射効果を得ることができる。図12に示すように、該実施形態において、外壁226は弧面状であって、外周構成が外壁226により順次に接続された円形筒状から成り、この構成の下で、羽根225は外周構成および中心孔部21の間に至るまで平均的に分布させることができ、両者の接続を実現することができる。該構成の外壁226、羽根225はいずれも空気と接触し、空気が相応の空気通路224を流れる時に熱交換を実現することができ、且つ外周構成が大きな放熱面積を有し、満足する熱量の輻射効果を得ることができる。上記複数の実施形態において、放熱装置2はいずれも金属材料の一体成形型の構成であったが、もちろん分割型でもよく、複数の分割型の構成を接合して成り、材料がアルミニウム或いは他の良好な熱伝導性を有する物質を採用できる。上記複数の非フィンタイプ放熱装置2の実施形態において、熱交換素子1は均熱板とすることができる。均熱板の外部中間部が残され平整部11を形成する。対称である該中間部の両側はそれぞれ加圧成形されることによって中間部に垂直な2つの挿入部となり、該挿入部が固定部12である。非フィンタイプ放熱装置2の中心には挿入孔が設けられて中心孔部21を成し、固定部12を挿入して取り付けることに用いられる。図15に示すように、均熱板である熱交換素子1は、その両側に挿入部固定部12を有し、その断面がそれぞれ外側に突出するような円弧形を呈し、2つの挿入部全体を組み合わせてリング形状に似たような筒状にし、一般的な情況下では2つの挿入部は互いに接触することなく、円筒形状を二等分にし、2つの側に一対の対称となる切り欠きを有し、図8乃至図12に示すように、放熱装置2の挿入型中心孔部21が2つの挿入部形状と嵌め合う2つの弧形孔を成し、且つ2つの弧形孔が相互に連通するようにし、さらに弧形面を介して過渡し、熱量を蓄積させることなく放熱装置2の中心部材21に伝導させ、且つ具体的に接続する時には中空部分は発熱素子をスルーさせるために用いることができ、もちろん、固定される均熱板が回転或いは動揺しないことを保証するため、挿入孔間で部分連通を採用することができ、即ち挿入孔は限定的位置にて固定される挿入部孔型であり、それによって固定機能を保証する。均熱板を放熱装置2に組み合わせる場合、溶け込ますように装着するほうが良く、熱量の十分な伝導性を得ることができ、それによって最適な実施形態は、均熱板の平整部11と挿入部固定部12の2つの端部との間において中軸芯に向かって収縮する過渡部13を有し、平整部11の直径を固定部12の直径より大きくさせ、加圧しやすくするために、次第に口径が小さくなるような設計にし、2つの過渡部13が平整部11に近づくにつれてだんだん広く、挿入部固定部12に近づくにつれてだんだん狭くなるようになっているので、それによって放熱装置2を位置制限する構成とすることができ、相応に図9に示すように、放熱装置2が中心孔部21に近づき、その端面に収納チャンバー210が設けられ、該収納チャンバー210の大きさは2つの過渡部13からなる広さに相当するものとし、同時に、中心孔部21の挿入孔を収納チャンバー210の溝底部に設け、均熱板を組み合わせる場合、平整部11および2つの過渡部13はちょうど収納チャンバー210内に収めることができ、同時に挿入部固定部12が収納チャンバー210を介して挿入孔に挿入して固定し、さらに収納チャンバー210は2つの過渡部13に対する位置制限を保証する。実際の構成における最適な実施形態として、挿入孔は貫通孔であって、非フィンタイプ放熱装置2の収納チャンバー210の溝底を経由して、もう一方側の端面まで貫通し、非フィンタイプ放熱装置2全体で中空貫通孔を有し、空気流が直接貫通可能であり、放熱に効果的であり、それに、平整部11が中心部材21端面で略突出する構成に嵌め合い可能で、平整部11の側面に収納チャンバー210および挿入孔に連通する隙間を残し、空気が障碍なしで通過し、さらに発熱素子の経路に用いられることができる。非フィンタイプの放熱装置が均熱板に結合してなる構成を採用し、その発熱素子3の固定した最終的な様子は、図13および図14を参照できる。熱交換素子1として、上記複数の実施形態において紹介した均熱板の他に、熱柱HeatColumn/vaporchamberの構成を採用することができる。図17の実施形態に示すように、熱柱型熱交換素子1が円柱形を呈し、円柱形の端面が平整部11を成し、円柱体部分が前記固定部12を成し、図18に示すように、熱柱の内部は均熱板に類似したものであり、粉末焼結部102および動作液が充填された密閉のキャビティー101を備え、気液二相変化を実現して熱を伝導させ、それ自身の寸法によって、そのキャビティー101の内壁には粉末焼結部102が付着され、且つその約半分まで動作液が充填され、残りの半分が真空となっている。相応に、放熱装置2の中心孔部21は、円柱体型固定部12の挿入孔に対応して設計され、且つより良い固定效果を得るために、パッチ溶接方型を採用して円柱体或いは挿入孔に半田ペーストを塗装した後に炉に戻して加熱して、熱交換素子1を放熱装置2と溶接固定させる。この方法を採用し、加熱する工程において、固定部12が熱膨張と収縮で膨張作用を持ち、それによって放熱装置2の中心孔部2とが緊密に貼り合い、より良好な放熱效果を達成することができる。更に、図19および図20に示すように、適用される発熱素子3は、いずれも平整部階11上に直接貼ることができ、且つパッチ型を採用して固定し、図に示すように、LEDチップを用いる実施形態では、放熱装置2の中心部材21の発熱素子3まわりにカバー41を取り付け、ネジを使って非フィンタイプ放熱装置2に固定させ、さらに上方にシールリング42を嵌め合わせてレンズ付き上部カバー43を取り付け、全体を密封防水構成に形成する。本実施形態が提供する技術を採用して、同じパワーの発熱素子を稼動させた実証実験によれば、従来よりも稼動時の温度を10度以上低下させることができ、良好な放熱效果を得ることができた。もちろん、ある発熱素子に対して、本発明はファン或いは他の冷却装置を適用することもできる。例えば、ファン或いは放熱冷却装置を放熱装置2の一端図には表示しないに配置させて、放熱效率を大きく向上させることができる。本発明は従来の放熱モジュール構成の改良であって、特定の形状を備える均熱板を備え、且つ均熱板を合理的に利用して発熱素子および熱伝導を固定し、従来の放熱モジュールに比べて、ファンを使用しない情况下では、本発明は直接100W以上の発熱素子に適用することができ、それによって特にハイパワーの発熱素子の放熱に好適であり、更にファンを組み合わせて使用した場合は、更なる放熱效果を得ることができる。なお、上記では、ただ本発明の好適な実施形態を述べたに過ぎず、これによって本発明の保護範囲が制限されることはなく、本発明を逸脱しない範囲で、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する技術者が成す変更や追加も本発明の権利範囲に含まれるものである。これにより、本発明は開示された実施形態に制限されることなく、特許請求の範囲の記載に基づくものであって、本発明の特許請求の範囲に対する均等物もまた、本発明の保護権利の範疇に含まれるものである。