a被接合金属との接触面に溝が形成され、前記溝により前記接触面が複数の分割接触面に分割された超音波印加用のツールを準備する工程と、b前記ツールの所望の数の前記分割接触面を1つの前記被接合金属に接触させ、1つの前記被接合金属を接合金属に対して加圧する工程と、c前記ツールにより超音波振動を与え、前記接合金属と前記被接合金属とを、超音波接合させる工程とを備えることを特徴とする、超音波金属接合方法。前記工程bが、前記接触面全体を1つの前記被接合金属に接触させ、1つの前記被接合金属を前記接合金属に対して加圧する工程であることを特徴とする、請求項1に記載の超音波金属接合方法。前記工程aが、前記接触面上の中央線からずれた位置に前記溝が形成された前記ツールを準備する工程であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の超音波金属接合方法。前記工程aは、前記接触面において複数の前記溝が形成された前記ツールを準備する工程であり、前記工程bが、複数の前記溝に囲まれた前記分割接触面を1つの前記被接合金属に接触させ、1つの前記被接合金属を前記接合金属に対して加圧する工程であることを特徴とする、請求項1~3のいずれかに記載の超音波金属接合方法。前記工程aが、前記接触面において互いに交差する複数の前記溝が形成された前記ツールを準備する工程であることを特徴とする、請求項4に記載の超音波金属接合方法。前記工程aが、前記接触面において、前記分割接触面ごとに異なる間隔で配列された突起形状が形成された前記ツールを準備する工程であることを特徴とする、請求項1~5のいずれかに記載の超音波金属接合方法。前記工程aが、a―1前記接触面において、突起形状を形成する工程と、a-2前記工程a-1の後、前記接触面において前記溝を形成する工程とを備えることを特徴とする、請求項1~5のいずれかに記載の超音波金属接合方法。請求項1~7のいずれかに記載のツールを備え、請求項1~7のいずれかに記載の超音波金属接合方法を用いて超音波金属接合を行うことを特徴とする、超音波金属接合装置。ツールとの接触する面の大きさが異なる被接合金属を、それぞれ接合金属に接合させようとする場合、接触する面の大きい被接合金属にツールの接触面の大きさを合わせると、接触する面の小さい被接合金属を接合させようとする場合には、ツールの接触面の大きさがその被接合金属よりも大きくなり、異物が発生してしまう。一方、接触する面の小さい被接合金属にツールの接触面の大きさを合わせると、接触する面の大きい被接合金属を接合させようとする場合には、ツールの接触面の大きさがその被接合金属よりも小さくなり、接合力が小さくなってしまう。よって、ツールとの接触する面の大きさが異なる被接合金属をそれぞれ接合させようとする場合には、接触する面の大きさに応じて、ツールを複数用意する必要があった。本発明は、上記の問題点を解消するためになされたもので、接触する面の大きさが異なる被接合金属を、複数のツールを用いることなく、それぞれ接合金属に接合させることができる超音波金属接合方法及び超音波金属接合装置を提供することを目的とするものである。本発明にかかる超音波金属接合方法は、a被接合金属との接触面に溝が形成され、前記溝により前記接触面が複数の分割接触面に分割された超音波印加用のツールを準備する工程と、b前記ツールの所望の数の前記分割接触面を1つの前記被接合金属に接触させ、1つの前記被接合金属を接合金属に対して加圧する工程と、c前記ツールにより超音波振動を与え、前記接合金属と前記被接合金属とを、超音波接合させる工程とを備えることを特徴とする。また、本発明にかかる超音波金属接合装置は、上記のツールを備え、上記の超音波金属接合方法を用いて超音波金属接合を行うことを特徴とする。本発明にかかる超音波金属接合方法によれば、a被接合金属との接触面に溝が形成され、前記溝により前記接触面が複数の分割接触面に分割された超音波印加用のツールを準備する工程と、b前記ツールの所望の数の前記分割接触面を1つの前記被接合金属に接触させ、1つの前記被接合金属を接合金属に対して加圧する工程と、c前記ツールにより超音波振動を与え、前記接合金属と前記被接合金属とを、超音波接合させる工程とを備えることにより、接触する面の大きさが異なる被接合金属を、複数のツールを用いることなく、それぞれ接合金属に接合させることができる。また、本発明にかかる超音波金属接合装置によれば、上記のツールを備え、上記の超音波金属接合方法を用いて超音波金属接合を行うことにより、接触する面の大きさが異なる被接合金属を、複数のツールを用いることなく、それぞれ接合金属に接合させることができる。<A.実施の形態1><A-1.構成>以下、本発明の実施の形態1にかかる超音波金属接合装置を用いた超音波金属接合方法について、図1~2を用いて説明する。図1aに示すように、Cu若しくはAlの被接合金属2aと、Cu若しくはAlの接合金属3とを接合面102aを介して重ね合わせた状態で、被接合金属2aとの接触面100aに溝4aを形成した、超音波印加用のツール1aを介して、被接合金属2aに加圧しながら超音波振動を加え、被接合金属2aと接合金属3とを接合させる。ツール1aは、接触面100a全体とを介して被接合金属2aと接触しているが、ツール1a側の接触面100aは、被接合金属2aの接触する面よりも、例えば1mm狭い幅となっている。また図1bに示す場合では、ツール1aは、接触面100aにおける溝4aで分割された領域、すなわち分割接触面1000aのみで被接合金属2bと接触している。分割接触面1000aは、被接合金属2bの接触する面よりも、例えば1mm狭い幅となっている。図2は、ツール1aの接触面100aの平面図である。図2に示すように、接触面100aにおいて溝4aが形成されたツール1aを用いることによって、被接合金属2aの接触する面よりも狭い幅の分割接触面1000aを形成することができる。よって、ツール1aと接触する面の大きさが異なる被接合金属2a、被接合金属2bをそれぞれ接合させる場合でも、複数種のツールを用いることなく、1つのツール1aで被接合金属2a又は被接合金属2bと、接合金属3との超音波接合することが可能となる。溝4aを形成する方法としては、例えばツール1aの接触面100aに後述する突起形状を加工し、その後切削する方法がある。図3に、本発明の変形例を示す。図3は、ツール1bの接触面100bの平面図である。図3に示すように、ツール1bの接触面100bにおいて溝4bを十字に形成している。ツール1bの接触面100b全体で、ツール1bとの接触する面が比較的大きい被接合金属例えば図1aの被接合金属2aを、溝4bで区切られた分割接触面1000bで、ツール1bとの接触する面が比較的小さい被接合金属例えば図1bの被接合金属2bを接合させることにより、幅、長さ等が異なる被接合金属を1つのツールで接合することが可能となる。<A-2.効果>本発明にかかる実施の形態1によれば、超音波金属接合方法において、a被接合金属2a、被接合金属2bとの接触面100a、接触面100bに溝4a、溝4bが形成され、溝4a、溝4bにより接触面100a、接触面100bが複数の分割接触面1000a、分割接触面1000bに分割された超音波印加用のツール1a、ツール1bを準備する工程と、bツール1a、ツール1bの所望の数の分割接触面1000a、分割接触面1000bを1つの被接合金属2a、被接合金属2bに接触させ、1つの被接合金属2a、被接合金属2bを接合金属3に対して加圧する工程と、cツール1a、ツール1bにより超音波振動を与え、接合金属3と被接合金属2a、被接合金属2bとを、超音波接合させる工程とを備えることで、接触する面の大きさが異なる被接合金属2a、被接合金属2bを、複数のツールを用いることなく、それぞれ接合金属3に接合させることができる。また、本発明にかかる実施の形態1によれば、超音波金属接合方法において、工程bが、接触面100a全体を1つの被接合金属2aに接触させ、1つの被接合金属2aを接合金属3に対して加圧する工程であることで、接触面100a全体に対応する面を有する被接合金属2aを、超音波接合時に被接合金属2aの端部から発生してしまう異物を減らしつつ、超音波接合させることができる。また、本発明にかかる実施の形態1によれば、超音波金属接合方法において、工程aが、接触面100bにおいて互いに交差する複数の溝4bが形成されたツール1bを準備する工程であることで、交差する溝4bによって分割された分割接触面1000bに対応する面を有する被接合金属を、超音波接合させることができる。<B.実施の形態2><B-1.構成>次に、本発明の実施の形態2にかかる超音波金属接合装置を用いた超音波金属接合方法について、図4~5を用いて説明する。図4では、ツール1cの接触面100cにおいて、溝4cが平行に2本形成されている。図4aにおいて示すように、Cu若しくはAlの被接合金属2aと、Cu若しくはAlの接合金属3とを接合面102aを介して重ね合わせた状態で、被接合金属2aとの接触面100cに溝4cを形成したツール1cを介して、被接合金属2aに加圧しながら超音波振動を加え、被接合金属2aと接合金属3とを接合させる。ツール1cは、接触面100c全体とを介して被接合金属2aと接触しているが、ツール1c側の接触面100cは、被接合金属2aの接触する面よりも、例えば1mm狭い幅となっている。また図4bに示す場合では、ツール1cは、接触面100cにおける溝4cで囲まれた領域、すなわち中央部分の分割接触面1000cのみで被接合金属2bと接触している。分割接触面1000cは、被接合金属2bの接触する面よりも、例えば1mm狭い幅となっている。よって、ツール1cと接触する面の大きさが異なる被接合金属2a、被接合金属2bをそれぞれ接合させる場合でも、複数種のツールを用いることなく、1つのツール1cで被接合金属2a又は被接合金属2bと、接合金属3との超音波接合することが可能となる。また、ツール1cの中央部分が被接合金属2bに接触することとなるため、加圧がより安定し、接合状態も安定する。図5は、ツール1cの接触面100cの平面図である。図5に示すように、接触面100cにおいて溝4cが形成されたツール1cを用いることによって、被接合金属2bの接触する面よりも狭い幅の分割接触面1000cを形成することができる。<B-2.効果>本発明にかかる実施の形態2によれば、超音波金属接合方法において、a被接合金属との接触面に溝が形成され、溝により接触面が複数の分割接触面に分割された超音波印加用のツールを準備する工程は、接触面100cにおいて複数の溝4cが形成されたツール1cを準備する工程であり、bツールの所望の数の分割接触面を1つの被接合金属に接触させ、1つの被接合金属を接合金属に対して加圧する工程が、複数の溝4cに囲まれた分割接触面1000cを1つの被接合金属2a、被接合金属2bに接触させ、1つの被接合金属2a、被接合金属2bを接合金属3に対して加圧する工程であることで、分割接触面1000cを接触させる場合にも、ツール1cの中央部分が被接合金属2bに接触することとなるため、加圧がより安定し、超音波接合状態もより安定する。<C.実施の形態3><C-1.構成>次に、本発明の実施の形態3にかかる超音波金属接合装置を用いた超音波金属接合方法について、図6~8を用いて説明する。図6では、ツール1dの接触面100dにおいて、接触面100dの中央線からシフトさせた位置に溝4dが1本形成されている。図6a、図6bにおいては、溝4dによって分割された分割接触面1000dが、それぞれ被接合金属2c、被接合金属2dと接触し、それぞれにおいて、分割接触面1000dが被接合金属側の接触する面よりも小さくなっている。また、実施の形態1、2に示すように、接触面100d全体で被接合金属に接触することも可能である。図6bで被接合金属2dと接触している分割接触面1000dは、図6aにおいて被接合金属2cと接触している分割接触面1000dよりも小さくなっており、図7において、その平面図を示す。また、図8のように、溝4dで区切られたツール1dの接触面100eにおいて、突起形状5a、突起形状5bを形成することができる。接触面100eの分割接触面1000eごとに、形成される突起形状5a、突起形状5bの突起間隔が異なるように形成することもでき、被接合金属に応じて適切な突起とすることができる。溝4dを形成する方法としては、例えばツール1dの接触面100dにまず突起形状を加工し、その後切削する方法がある。よって、ツール1dと接触する面の大きさが異なる被接合金属2c、被接合金属2dをそれぞれ接合させる場合でも、複数種のツールを用いることなく、1つのツール1dで被接合金属2c又は被接合金属2dと、接合金属3との超音波接合することが可能となる。また、ツール1dの被接合金属2c、被接合金属2dとの分割接触面1000d内には溝4dが形成されていないため、接合力が強くなる。また、溝4dで区切られた分割接触面1000dの幅の広い方に、比較的大きな突起5aを、溝4dで区切られた分割接触面1000dの幅の狭い方に、比較的小さな突起5bをそれぞれ形成することにより、超音波金属接合時にツール1dと被接合金属2c、被接合金属2dとが滑ることなく、超音波を確実に被接合金属2c、被接合金属2dに伝えることができる。<C-2.効果>本発明にかかる実施の形態3によれば、超音波金属接合方法において、a被接合金属との接触面に溝が形成され、溝により接触面が複数の分割接触面に分割された超音波印加用のツールを準備する工程が、接触面100d上の中央線からずれた位置に溝4dが形成されたツール1dを準備する工程であることで、それぞれの分割接触面1000dの大きさを調節し、接触する面の大きさが異なる被接合金属2c、被接合金属2dを、複数のツールを用いることなく、それぞれ接合金属3に接合させることができる。また、本発明にかかる実施の形態3によれば、超音波金属接合方法において、工程aが、接触面100eにおいて、分割接触面1000eごとに異なる間隔で配列された突起形状5a、突起形状5bが形成されたツール1dを準備する工程であることで、超音波金属接合時にツール1dと被接合金属2c、被接合金属2dとが滑ることなく、超音波を確実に被接合金属2c、被接合金属2dに伝えることができる。本発明の実施の形態では、各構成要素の材質、材料、実施の条件等についても記載しているが、これらは例示であって記載したものに限られるものではない。