基材S1、S2、S3間の流体Fの転移及び流体層FS3の形成が行われることによる、サブマイクロメートル流体層を生成する方法であって、前記流体Fを放出する第一基材S1の表面エネルギーγS1が-第一流体貯留物FD1を第一基材S1上に生成させるために-第一基材S1上の前記流体Fの表面エネルギーγF1よりも大きく、前記流体Fを受理する第二基材S2の表面エネルギーγS2が-第一流体貯留物FD1に比べて減少された第二流体貯留物FD2を第二基材S2上に生成させるために-第二基材S2上の前記流体Fの表面エネルギーγF2よりも小さく、かつ前記流体Fを受理する第三基材S3の表面エネルギーγS3が-前記流体層FS3を形成する本質的に均質な第三流体貯留物FD3を第三基材S3上に生成させるために-第三基材S3上の前記流体Fの表面エネルギーγF3よりも大きいことを特徴とする、サブマイクロメートル流体層を生成する方法。前記基材S1、S2、S3上の前記流体Fの表面エネルギーγF1、γF2、γF3が、本質的に同じであり、かつ前記流体層FS3の厚さD3の制御が本質的に、前記基材S1、S2、S3の表面エネルギーγS1、γS2、γS3の相対的な調節を介して行われ、ここで:前記流体Fを受理する第二基材S2の表面エネルギーγS2が-流体バリヤーの形成のために-前記流体Fを放出する第一基材S1の表面エネルギーγS1よりも小さく、かつ前記流体Fを受理する第三基材S3の表面エネルギーγS3が、前記流体Fを放出する第二基材S2の表面エネルギーγS2よりも大きい、請求項1記載の方法。前記基材S1、S2、S3の表面エネルギーγS1、γS2、γS3が、本質的に同じであり、かつ前記流体層FS3の厚さD3の制御が本質的に、前記基材S1、S2、S3上の前記流体Fの表面エネルギーγF1、γF2、γF3の相対的な調節を介して行われ、ここで:第二基材S2上の前記流体Fの表面エネルギーγF2が-流体バリヤーの形成のために-第一基材S1上の前記流体Fの表面エネルギーγF1よりも大きく、かつ第三基材S3上の前記流体Fの表面エネルギーγF3が、第二基材S2上の前記流体Fの表面エネルギーγF2よりも小さい、請求項1記載の方法。前記流体Fが専ら、第二基材S2を経て、第一基材S1から第三基材S3に搬送される、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。第二基材S2上の第二流体貯留物FD2が、閉じておらずかつ不均質な第二流体層FS2を形成する、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。次の厚さ範囲:約10nm~約1μm、約10nm~約500nm、及び約10nm~約100nmの1つからの厚さD3を有する第三流体層FS3が生成される、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。流体Fが、第二基材S2から、少なくとも1つの別の流体バリヤーを有する少なくとも1つの別のペアの基材S4、S5を経て、第三基材S3上へ転移される、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。第三流体層FS3が、第三基材S3から本質的に完全にかつ耐久的に、被印刷物上へ転移される、請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。前記基材S1、S2、S3の表面エネルギーγS1、γS2、γS3の相対的な調節が、次の方法:少なくとも2つの基材S1、S2、S3について異なる材料の使用、少なくとも2つの基材S1、S2、S3について異なる材料混合物の使用、少なくとも2つの基材S1、S2、S3について異なるナノ粒子の使用、少なくとも2つの基材S1、S2、S3について異なる吸着質の使用、少なくとも2つの基材S1、S2、S3の温度の変動、少なくとも2つの基材S1、S2、S3上の電位の変動、少なくとも2つの基材S1、S2、S3の電磁放射線での処理、少なくとも2つの基材S1、S2、S3の粒子線での処理の少なくとも1つの使用下に行われる、請求項2記載の方法。前記基材S1、S2、S3上の前記流体Fの表面エネルギーγF1、γF2、γF3の相対的な調節が、次の方法:前記流体Fの溶剤含量の変動、前記流体Fの温度の変動、前記流体FのpH値の変動、前記流体Fへの、その表面エネルギーを変更する少なくとも1つの反応性の化学物質の添加、及び前記流体Fへの、その表面エネルギーを変更する少なくとも1つの非反応性の化学物質の添加の少なくとも1つの使用下に行われる、請求項3記載の方法。この背景から、本発明の課題は、技術水準に比べて改善された、サブマイクロメートル流体層を生成することを可能にする方法を生み出すことである。この課題は、本発明によれば、請求項1の特徴を有する方法によって解決される。本発明の有利なさらなる態様は、付属する従属請求項から並びに明細書から及び付属する図面から明らかになる。基材間の流体の転移及び流体層の形成が行われることによる、本発明によるサブマイクロメートル流体層を生成する方法は、前記流体を放出する第一基材の表面エネルギーが-第一流体貯留物を第一基材上に生成させるために-第一基材上の前記流体の表面エネルギーよりも大きく、前記流体を受理する第二基材の表面エネルギーが-第一流体貯留物に比べて減少された第二流体貯留物を第二基材上に生成させるために-第二基材上の前記流体の表面エネルギーよりも小さく、かつ前記流体を受理する第三基材の表面エネルギーが-前記流体層を形成する本質的に均質な第三流体貯留物を第三基材上に生成させるために-第三基材上の前記流体の表面エネルギーよりも大きいことにより特徴付けられる。本発明による方法を実施する際に、一見厚い例えば>1μm流体層FS1は、より薄いがしかし不均質な流体層FS2へ移送され、かつこれはそしてまた、最終的に極めて薄く例えば<1μmかつ均質な流体層FS3中へ移送される。所望の、極めて薄くかつ均質な流体層FS3への経路は、本発明によればかつ予期しないことに、確かに薄くはあるが、しかし不均質な流体層FS2を経て送る。言い換えれば:前記層の均質性は一時的に失われ、その後1μm未満の層厚が生成される。達成可能なプロセス安定性に基づいて本発明による方法の有利でかつ故に好ましいさらなる態様は、前記基材上の前記流体の表面エネルギーが、本質的に同じであり、かつ前記流体層の厚さの制御が本質的に、前記基材の表面エネルギーの相対的な調節を介して行われ、ここで:前記流体を受理する第二基材の表面エネルギーが-流体バリヤーの形成のために-前記流体を放出する第一基材の表面エネルギーよりも小さく、かつ前記流体を受理する第三基材の表面エネルギーが、前記流体を放出する第二基材の表面エネルギーよりも大きいことにより特徴付けられうる。本発明による方法の他の選択的でかつ故に同様に好ましいさらなる態様は、前記基材の表面エネルギーが、本質的に同じであり、かつ前記流体層の厚さの制御が本質的に、前記基材上の前記流体の表面エネルギーの相対的な調節を介して行われ、ここで:第二基材上の前記流体の表面エネルギーが-流体バリヤーの形成のために-第一基材上の前記流体の表面エネルギーよりも大きく、かつ第三基材上の前記流体の表面エネルギーが、第二基材上の前記流体の表面エネルギーよりも小さいことにより特徴付けられうる。プロセス過程の単純性及びそのために考慮される成分の数に関して、本発明による方法の有利でかつ故に好ましいさらなる態様は、前記流体Fが専ら、第二基材を経て第一基材から第三基材に搬送されることにより特徴付けられうる。一見直感に反するが、しかし極めて薄い層を達成するのに、本発明による方法のまさに有利でかつ故に好ましいさらなる態様は、第二基材上の第二流体貯留物が、閉じておらずかつ不均質な第二流体層を形成することにより特徴付けられうる。本発明による方法の有利でかつ故に好ましいさらなる態様は、次の厚さ範囲の1つからの厚さを有する第三流体層が生成されることにより特徴付けられうる:約10nm~約1μm、約10nm~約500nm、及び約10nm~約100nm。最も薄いサブマイクロメートル層を達成するために本発明による方法の有利でかつ故に好ましいさらなる態様は、流体が、第二基材から、少なくとも1つの別の流体バリヤーを有する基材の少なくとも1つの別のペアを経て、第三基材上へ転移されることにより特徴付けられうる。本発明による方法の有利でかつ故に好ましいさらなる態様は、第三流体層が、第三基材から、本質的に完全にかつ耐久的に、被印刷物上へ転移されることにより特徴付けられうる。本発明による方法の有利でかつ故に好ましいさらなる態様は、前記基材の表面エネルギーの相対的な調節が、次の方法の少なくとも1つの使用下に行われることにより特徴付けられうる:少なくとも2つの基材について異なる材料の使用、少なくとも2つの基材について異なる材料混合物の使用、少なくとも2つの基材について異なるナノ粒子の使用、少なくとも2つの基材について異なる吸着質の使用、少なくとも2つの基材の温度の変動、少なくとも2つの基材上の電位の変動、少なくとも2つの基材の電磁放射線での処理、少なくとも2つの基材の粒子線での処理。本発明による方法の他の選択的でかつ故に好ましいさらなる態様は、前記基材上の前記流体の表面エネルギーの相対的な調節が、次の方法の少なくとも1つの使用下に行われることができることにより特徴付けられうる:前記流体の溶剤含量の変動、前記流体の温度の変動、前記流体のpH値の変動、前記流体への、その表面エネルギーを変更する少なくとも1つの反応性の化学物質の添加、及び前記流体への、その表面エネルギーを変更する少なくとも1つの非反応性の化学物質の添加。本発明それ自体並びに本発明の構造的及び/又は機能的に有利なさらなる態様は、付属する図面に関して少なくとも1つの好ましい実施例に基づいて以下により詳細に記載される。図面中で、互いに相応する要素には、それぞれ同一の符号が与えられている。