"電子部品の搭載部を有する絶縁基板と、前記搭載部に配置された接続パッドとを備える電子部品搭載用基板であって、前記接続パッドは、複数の開口部を有する金属層と、前記開口部において前記絶縁基板の表面の少なくとも一部を被覆する補助金属層とからなり、該補助金属層は、前記開口部の縁から内側に向かって、厚みが漸次薄くなるように形成されており、表面が凹状に湾曲していることを特徴とする電子部品搭載用基板。前記開口部の縁部分において、前記補助金属層の表面にメッシュ状の凹部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品搭載用基板。前記補助金属層が金属粒子の焼結体からなり、該金属粒子の密度が、前記開口部の縁部分において他の部分よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の電子部品搭載用基板。上面に電子部品の搭載部となる部位を有するセラミックグリーンシートを準備する第1工程と、該セラミックグリーンシートの前記搭載部となる部位に、前記電子部品を接続するための接続パッドのパターンで、かつ該パターン内に非印刷部を設けるように金属ペーストを印刷する第2工程とを備えており、前記第2工程において、前記非印刷部において露出している前記セラミックグリーンシートの表面の少なくとも一部に、前記金属ペーストの一部を広がらせて付着させることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。しかしながら、最近の電子部品搭載用基板は、ますます小型化が図られてきている。これに伴い、以下のような問題が発生するようになってきた。すなわち、接続パッドが小さくなり、導電性接続材の接続パッドに対する接合面積が小さくなって、接合強度が低くなる可能性がある。そのため、導電性接続材を介した接続パッドと電子部品の電極との接続信頼性を高くすることが難しい。また、電子部品の電極と接続パッドとの電気的な接続に、はんだの代わりに金いわゆる金バンプを用いる場合があり、この場合には、はんだに比べて融点が高い金を溶融して接合材として使うことから、特に、電極と接続パッドとの電気的な接続信頼性を高めることが難しい。本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、例えば電子部品搭載用基板の小型化に伴い電極パッドが小型化されたとしても、電子部品の電極と接続パッドとの電気的な接続信頼性を高く確保することが容易な電子部品搭載用基板、およびその製造方法を提供することにある。本発明の一つの態様による電子部品搭載用基板は、電子部品の搭載部を有する絶縁基板と、前記搭載部に配置された接続パッドとを備える電子部品搭載用基板であって、前記接続パッドは、複数の開口部を有する金属層と、前記開口部において前記絶縁基板の表面の少なくとも一部を被覆する補助金属層とからなり、該補助金属層は、前記開口部の縁から内側に向かって、厚みが漸次薄くなるように形成されており、表面が凹状に湾曲していることを特徴とする。本発明の一つの態様による電子部品搭載用基板の製造方法は、上面に電子部品の搭載部となる部位を有するセラミックグリーンシートを準備する第1工程と、該セラミックグリーンシートの前記搭載部となる部位に、前記電子部品を接続するための接続パッドのパターンで、かつ該パターン内に非印刷部を設けるように金属ペーストを印刷する第2工程とを備えており、前記第2工程において、前記非印刷部において露出している前記セラミックグリーンシートの表面の少なくとも一部に、前記金属ペーストの一部を広がらせて付着させることを特徴とする。本発明の一つの態様による電子部品搭載用基板によれば、接続パッドが、複数の開口部を有する金属層と、開口部において露出する絶縁基板の表面の少なくとも一部を被覆するように形成された補助金属層とからなることから、金属層の開口部内に導電性接続材の一部が入り込むことによって、いわゆるアンカー効果が生じる。また、開口部内に補助金属層が形成されており、この補助金属層に導電性接続材の一部が接合するため、導電性接続材と接続パッド金属層および補助金属層との接合面積を十分に大きく確保することができる。また、この補助金属層は、開口部の縁から内側に向かって漸次厚みが薄くなるように形成されており、表面が凹状に湾曲していることから、開口部内に、補助金属層の表面に沿って導電性接続材が入り込みやすい。したがって、電子部品の電極と接続パッドとの電気的な接続信頼性を高く確保することが容易な電子部品搭載用基板を提供することができる。本発明の一つの態様による電子部品搭載用基板の製造方法によれば、上記各工程を備えることから、接続層を形成する金属層に開口部が設けられ、この開口部内において露出する絶縁基板の表面の少なくとも一部が補助金属層で被覆された電子部品搭載用基板を容易に製作することができる。すなわち、開口部を設けて印刷した、接続パッドとなる金属ペーストの層について、その金属ペーストを、例えば金属ペーストの流動性を利用して開口部内に広がらせて付着させるだけで、上記構成の接続パッドを備えた電子部品搭載用基板を製作することができる。本発明の電子部品搭載用基板について、添付の図面を参照して説明する。図1は本発明の電子部品搭載用基板の実施の形態の一例を示す上面図であり、図2aは図1に示す電子部品搭載用基板の要部を拡大して示す上面図であり、図2bは図2aのA-A線における断面図である。また、図3aは図2aの要部をさらに拡大して示す上面図であり、図3bは図3aのB-B線における断面図である。絶縁基板1の上面の搭載部1aに複数の接続パッド2が配置されて、電子部品11を搭載するための電子部品搭載用基板が基本的に構成されている。絶縁基板1は、例えば平面視で一辺の長さが20~10mm程度の四角板状等の板状であり、上面の中央部に電子部品11を搭載するための搭載部1aを有している。図1に示す例においては、絶縁基板1の上面に凹部1bが設けられ、この凹部1bの底面が搭載部1aとなっている。なお、絶縁基板1は、凹部1bが設けられていない平板状のものであっても構わない。絶縁基板1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム焼結体,ムライト質焼結体,ガラス-セラミック焼結体等のセラミック材料によって形成されている。絶縁基板1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。すなわち、まず、主成分である酸化アルミニウムに酸化ケイ素,酸化カルシウム,酸化マグネシウム等を添加した原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともに混練してスラリーを作製し、次に、このスラリーをドクターブレード法やリップコータ法等によってシート状に成形して複数枚のセラミックグリーンシートを作製し、その後、セラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して積層体とし、この積層体を還元雰囲気中において約1300~1600°Cの温度で焼成することによって製作することができる。絶縁基板1は、電子部品11を搭載し支持するための基体として機能し、搭載部1aに電子部品11が搭載される。電子部品11としては、ICやLSI等の半導体集積回路素子、およびLED発光ダイオードやPDフォトダイオード,CCD電荷結合素子等の光半導体素子を含む半導体素子、弾性表面波素子や水晶振動子等の圧電素子,容量素子,抵抗器,半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシンいわゆるMEMS素子等が挙げられる。絶縁基板1の搭載部1aには、電子部品11の電極12が電気的に接続される接続パッド2が設けられている。電極12と接続パッド2との電気的な接続は、例えば金やはんだ,アルミニウム等の導電性接続材13例えば金バンプを電極12に接合しておき、この導電性接続材13を接続パッド2に超音波圧着等の接合方法で直接に接続することによって行なわれる。なお、導電性接続材13の電極12に対する接合は、超音波圧着や溶融接合等の方法で行なわれる。接続パッド2は、例えば四角形状や円形状,楕円形状等のパターンである。図1~図3に示す例において接続パッド2は長方形状である。また、接続パッド2は、複数が互いに連結されたものであってもよい。この場合、複数の接続パッド2にそれぞれ接続される電子部品11の複数の電極12は、互いに接地電位等の同じ電位のものとする必要がある。接続パッド2は、複数の開口部4を有する金属層3と、開口部4において露出する絶縁基板1の表面の少なくとも一部を被覆するように形成された補助金属層5とによって形成されている。金属層3が上記長方形状等の接続パッド2の所定パターンで絶縁基板1の搭載部1aに被着されており、このパターン内に、金属層3が被着されていない開口部4が設けられている。金属層3は、タングステンやモリブデン,マンガン,銅,銀,パラジウム,金,白金等の金属材料により形成されている。これらの金属材料は、メタライズ層やめっき層の形態で絶縁基板1の上面に被着されている。金属層3は、例えば、タングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁基板1となるセラミックグリーンシートの所定部位にスクリーン印刷等の方法で印刷し、焼成することによって絶縁基板1の上面搭載部1aに被着させることができる。上記金属層3の形成の際に、金属ペーストの印刷に用いるスクリーン製版等の版面について、接続パッド2の四角形状等の所定パターン内に非印刷部が設けられるようにしておけば、金属層3に開口部4を設けることができる。なお、補助金属層5の形成方法等については後述する。接続パッド2は、例えば絶縁基板1の上面に形成された配線導体6および絶縁基板1の内部に形成された貫通導体図示せず等の内部導体を介して絶縁基板1の下面や側面に電気的に導出されている。これらの配線導体6等も、接続パッド2と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。接続パッド2に電子部品11の電極12を対向させて、導電性接続材13を介して接続パッド2に電極12を電気的および機械的に接続すれば、電子部品11が電子部品搭載用基板の搭載部1aに搭載された電子装置を作製することができる。この場合、金属層3の開口部4内に導電性接続材13の一部が入り込むことによって、いわゆるアンカー効果が生じる。なお、導電性接続材13は、例えば図2bに示すような金バンプとして形成された導電性接続材13の一部が、熱や超音波のエネルギーで溶融して、図3bに示すように接続パッド2の開口部4内に入り込む。また、開口部4内に補助金属層5が形成されており、この補助金属層5に導電性接続材13の一部が接合するため、導電性接続材13と接続パッド2金属層3および補助金属層5との接合面積を十分に大きく確保することができる。また、この補助金属層5は、開口部4の縁から内側に向かって漸次厚みが薄くなるように形成されており、表面が凹状に湾曲していることから、開口部4内に、補助金属層5の表面に沿って導電性接続材13が入り込みやすい。したがって、電子部品11の電極12と接続パッド2との電気的な接続信頼性を高く確保することが容易な電子部品搭載用基板を提供することができる。なお、図1~図3に示す例においては開口部4の中央部分に補助金属層5が形成されていないが、補助金属層5は、開口部4内における絶縁基板1の表面上面の全部を被覆していても構わない。導電性接続材13と接続パッド2との導通抵抗を低く抑える上では、個々の開口部4内の1/2以上の範囲で補助金属層5が形成されていることが好ましい。また、平面視したときの接続パッド2の全体の面積に対して、複数の開口部4内に露出する絶縁基板1の表面上面の面積の合計が10以下であることが好ましい。図2に示す例において、開口部4は、平面視で円形状等の同様の形状および寸法のものが金属層3に一定の間隔で縦横の並びに配列されて形成されている。言い換えれば、長方形状の金属層3を縦横に一定の間隔で区分けしている2点鎖線で示した仮想線符号なしで囲まれた領域のそれぞれに、同じ個数例えば1個ずつの開口部4が形成されている。開口部4が平面視で円形状であれば、開口部4内への導電性接続材13の入り込みをスムーズなものとする上で有利である。また、同様の形状および寸法の開口部4が縦横の並びに配列されて形成されている場合には、接続層2の広い範囲で偏りなく、導電性接続材13の接続強度を高めることができる。なお、開口部4は、接続層2のパターンや寸法等の都合に応じて、また生産性やコスト等を考慮して、上記とは異なる形態で設けてもよい。すなわち、開口部4は、形状,寸法が互いに異なっているものであってもよく、また、互いの隣接間隔が複数の開口部4の間で異なるものであってもよい。ここで、金属層3に複数の開口部4が設けられ、この開口部4のそれぞれにおいて補助金属層5が絶縁基板1の表面に被着されて接続パッド2が形成された電子部品搭載用基板の効果について、具体例を挙げて説明する。酸化アルミニウム質焼結体からなる、厚みが約06mmで、1辺の長さが約12mmの正方形板状の絶縁基板1を作製した。この絶縁基板1の上面の中央部を搭載部1aとし、この搭載部1aに、1辺の長さ約150μmの正方形状の接続層2を、互いの隣接間隔を200μmとして2×2個の並びに配列して設けた。接続層2は、厚みが約15μmのタングステンのメタライズ層からなる金属層3と、金属層3に3×3個の並びで設けた複数の開口部4のそれぞれにおいて絶縁基板1を被覆する補助金属層5とにより形成した。個々の開口部4は、平面視で直径が約50μmの円形状であり、その外周部において補助金属層5が絶縁基板1の上面を被覆するようにした。補助金属層5は、金属層3と同様にタングステンのメタライズ層からなるものとした。電子部品11として、シリコン基板下面の電極12に導電性接続材13として金バンプを接続した半導体集積回路素子を準備し、その金バンプを、画像認識装置を用いて接続層2に対して位置合わせした後、超音波圧着により接続し、加速試験として温度サイクル試験を-50~150°C、500サイクルの条件で施した後接続状態の良否を確認した。接続状態の良否は、接続層2と電子部品11の電極12との間の電気抵抗を抵抗計で測定して確認した。また、比較例の電子部品搭載用基板図示せずとして、金属層に開口部を設けず、補助金属層を形成していない電子部品搭載用基板を準備した。比較例の電子部品搭載用基板は、開口部および補助金属層を有していないこと以外は、上記具体例の電子部品搭載用基板と同様とした。比較例の電子部品搭載用基板についても、具体例の電子部品搭載用基板と同様の条件で接続パッドと電子部品図示せずの電極との接続状態の良否を確認した。その結果、具体例の電子部品搭載用基板では、電気抵抗が複数の接続層2の算術平均で約290mΩであり、接続状態が良好であった。これに対して、比較例においては、平均の電気抵抗は実施例と同程度の約290mΩであったものの、2個の電子部品搭載用基板において、接続層と電極との間で電気抵抗の増加310mΩ程度の発生が見られた。この電気抵抗が増加した部分について断面を観察したところ、接続層と電極との界面に亀裂が見られた。また、開口部4の縁部分において、例えば図3に示すように、補助金属層5の表面にメッシュ状の凹部5aが形成されていてもよい。この場合には、互いに接続された補助金属層5と導電性接続材13との界面のうち、絶縁基板1と電子部品11との熱膨張差に起因する熱応力等の応力が集中する可能性がある開口部4の縁部分において、補助金属層5と導電性接続材13との接続をより強くすることができる。そのため、この場合には、導電性接続材13を介した接続パッド2と電極12との間の電気的な接続信頼性を向上させる上でより有利な電子部品搭載用基板を提供することができる。メッシュ状の凹部5aは、例えば幅が5~10μm程度の複数の溝符号なしが、互いに交差し合うようにして補助金属層5の表面に形成されてなる部分である。なお、図3に示した例では、溝同士が互いに直交し合っているが、互いに斜めに交差していても構わない。また、メッシュ状の凹部5aは、図3に示すように一定の幅で環状に形成されているものに限らず、部分的に幅が異なっていてもよく、開口部4の縁部分の一部において形成されていない部分があるもの例えば環状であって途中で途切れた部分があるものでもよい。メッシュ状の凹部5aは、例えば直径が約50~100μm程度の円形状の開口部4内に形成した補助金属層5の表面に形成する場合であれば、開口部4の縁に接する、幅が約10~20μm程度の環状の範囲で形成すればよい。また、補助金属層5が金属粒子図示せずの焼結体からなり、金属粒子の密度が、開口部4の縁の部分において他の部分よりも大きい場合にも、補助金属層5と導電性接続材13との界面のうち、絶縁基板1と電子部品11との熱膨張差に起因する熱応力等の応力が集中する可能性がある開口部4の縁部分において、補助金属層5と導電性接続材13との接続をより強くすることができる。そのため、導電性接続材13を介した接続パッド2と電極12との間の電気的な接続信頼性を向上させる上でより有利な電子部品搭載用基板を提供することができる。なお、金属層3を形成する金属粒子は、例えば直径が約5~10μm程度の球状または表面に凹凸を有する球状等のタングステンの結晶であり、約10~20体積程度の空隙を有している。補助金属層5においても上記と同程度の金属粒子の密度となる傾向があるが、上記の場合には、開口部4の縁の部分において、金属粒子の密度が、例えば他の部分に比べて約11~12倍程度に、より大きくなっている。金属粒子の大きさは、例えば補助金属層5の断面の所定の範囲を電子顕微鏡で観察し、その範囲内における複数の金属粒子の粒径を測定して算術平均を算出することによって求めることができる。金属粒子の粒径は、例えば金属粒子が球形状断面が円形状の場合であれば直径であり、他の形状の場合であれば最大の平均的な値である。次に、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の実施の形態の一例を説明する。なお、以下の説明において前述した電子部品搭載用基板についての説明と同様の事項については説明を省略する。図4a~cは、それぞれ本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の実施の形態の一例における要部を工程順に示す斜視図である。図4において図1~図3と同様の部位には同様符号を付している。第1工程まず、図4aに示すように、上面に電子部品の搭載部1aとなる部位を有するセラミックグリーンシート21を準備する。例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム焼結体,ムライト質焼結体,ガラス-セラミック焼結体等のセラミック材料によって形成されている。準備するセラミックグリーンシートは、前述した絶縁基板1の作製方法の場合と同様の材料を用い、同様の方法で準備することができる。例えば、作製しようとする絶縁基板1が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムに酸化ケイ素,酸化カルシウム,酸化マグネシウム等を添加した原料粉末を、適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにドクターブレード法等の方法でシート状に成形することによって複数枚のセラミックグリーンシートを作製することができる。なお、シート状に成形したセラミックグリーンシートは、絶縁基板1の形状や寸法等に応じて、適宜、切断加工を施してもよい。また、前述した電子部品搭載用基板における貫通導体を形成しようとする場合には、所定の貫通導体に対応した寸法および形状で貫通孔を形成してもよい。上記切断加工および貫通孔の形成は、例えば金型を用いた機械的な打ち抜き加工、またはレーザ加工等の方法で行なうことができる。第2工程次に、図4bに示すように、セラミックグリーンシート21の搭載部1aとなる部位に、電子部品を接続するための接続パッド2のパターンで、かつこのパターン内に非印刷部を設けるように金属ペースト22を印刷する。金属ペースト22は、前述した電子部品搭載用基板についての説明と同様の金属材料タングステンやモリブデン等を用い、同様の方法スクリーン印刷法等で作製することができる。この場合、金属ペースト22の印刷に用いるスクリーン印刷用の版面に非印刷部を設けておけば、接続パッド2の四角形状等のパターン内に開口部4を設けることができる。非印刷部は、例えば印刷用版面のスクリーンメッシュ上のレジストフィルムが残っている部分である。また、上記第2工程において、非印刷部において露出したセラミックグリーンシート21の表面の少なくとも一部に、金属ペースト22の一部を広げて付着させる。この広げた金属ペースト2222aが、セラミックグリーンシート21との同時焼成の後に補助金属層5になる。開口部4内に金属ペースト22を広がらせるには、言い換えればにじませるには、金属ペースト22の粘度または印刷厚み等を適宜調整すればよい。金属ペースト22の粘度が低いほど、または印刷厚みが厚いほど、金属ペースト22が開口部4内に広がりやすい。例えば、開口部4が、直径が約20~50μm程度の円形状の場合であれば、金属ペースト22の粘度を約40Pas約400ポイズ程度に設定すればよい。金属ペースト22の粘度は、金属ペースト22における有機溶剤やバインダの量によって調整することができる。なお、セラミックグリーンシート21には、配線導体6となる他の金属ペースト図示せずを印刷してもよい。この、他の金属ペーストは、にじみを抑制して配線導体6のパターンの精度を高めるために、粘度を例えば約80Pas約約800ポイズ程度に高くしておく。金属ペースト22を印刷したセラミックグリーンシート21を必要に応じて複数枚積層して積層体図示せずとし、この積層体を焼成すれば、例えば図1~図3に示すような電子部品搭載用基板を製作することができる。この場合、一部のセラミックグリーンシート21を枠状に打ち抜いていおいて、この枠状のセラミックグリーンシート図示せずを上記セラミックグリーンシート21またはその積層体の上面に搭載部1aを取り囲むように積層して、その後に焼成するようにすれば、凹部1bを絶縁基板1の上面に設けることができる。なお、開口部4の縁部分において補助金属層5の表面にメッシュ状の凹部5aを形成するには、例えば、補助金属層5となる金属ペースト2222aの上面に、スクリーン印刷用の版面を押し付けて、版面のメッシュに応じた凹凸を金属ペースト2222aの表面に形成すればよい。また、補助金属層5を形成する金属粒子の密度を、開口部4の縁の部分において他の部分よりも大きくするには、金属ペーストにおける有機溶剤およびバインダの量を少なくして、上記縁の部分に留まる金属粒子の量を多くするようにすればよい。"