基板の異常を検査する検査装置において、前記基板の外周部を把持する裏面非接触型の基板搭載部と、前記基板からの光を検出する検出光学部と、前記基板搭載部と前記検出光学部との間に温度差を形成する温度差形成部と、を有し、前記検出光学部側の温度は前記基板搭載部側の温度より高いことを特徴とする検査装置。請求項1に記載の検査装置において、前記温度差形成部は、前記基板の表面を加熱するための加熱部、及び前記基板の裏面を冷却するための冷却部の少なくとも1つであることを特徴とする検査装置。請求項2に記載の検査装置において、前記検出光学部は前記基板からの光を検出するための第1の検出器と第2の検出器とを有し、前記加熱部は前記第1の検出部と前記第2の検出部との間に配置されることを特徴とする検査装置。請求項3に記載の検査装置において、前記加熱部と前記第1の検出部及び前記第2の検出部のうち少なくとも1つとの間に断熱材を有することを特徴とする検査装置。請求項2に記載の検査装置において、前記基板搭載部は前記基板の外周部を把持するための第1の把持部と前記第1の把持部と対向する第2の把持部とを有し、前記加熱部の長さは前記第1の把持部と前記第2の把持部との距離より長いことを特徴とする検査装置。請求項2に記載の検査装置において、前記基板へ光を照明するための照明光学部を有し、前記加熱部は前記照明光学部と前記基板搭載部との間に配置されており、前記加熱部には開口が形成されており、前記照明光学部からの光は前記開口を通過して前記基板へ照明されることを特徴とする検査装置。請求項2に記載の検査装置において、前記基板搭載部は前記基板の外周部を把持するための把持部を有し、前記加熱部は前記把持部よりも外側に配置されることを特徴とする検査装置。請求項7に記載の検査装置において、前記加熱部は発光し、前記加熱部と前記把持部との間に配置された遮蔽板を有することを特徴とする検査装置。請求項2に記載の検査装置において、前記基板搭載部は前記基板の外周部を把持するための把持部を有し、前記冷却部は前記把持部よりも内側に配置されること特徴とする検査装置。請求項1に記載の検査装置において、前記温度差形成部は、放射によって前記温度差を形成することを特徴とする検査装置。請求項1に記載の検査装置において、前記温度差形成部は、媒体を供給することで前記温度差を形成することを特徴とする検査装置。請求項11に記載の検査装置において、前記媒体の熱伝導率は空気よりも高いことを特徴とする検査装置。請求項11に記載の検査装置において、前記温度差形成部は、前記基板の表面に対して前記表面周辺の雰囲気の温度よりも高い温度の第1の媒体を供給し、前記基板の裏面に対して前記裏面周辺の雰囲気の温度よりも低い温度の第2の媒体を供給することを特徴とする検査装置。請求項1に記載の検査装置において、前記基板搭載部と前記検出光学部との間の温度を得る温度計測部を有し、前記温度差形成部は前記温度計測部が得た温度に応じて前記温度差を変更することを特徴とする検査装置。請求項1に記載の検査装置において、前記基板の撓みを得る撓み計測部を有し、前記温度差形成部は前記撓み計測部が得た撓みに応じて前記温度差を変更することを特徴とする検査装置。上記特許文献1に示された従来技術では、検査装置内に浮遊している帯電した異物が帯電したウェハに付着する可能性が増加する。また、上記特許文献2に示された従来技術では、供給される空気に異物が含まれるとウェハに異物が付着する可能性が増加する。特許文献3では、ウェハに空気を吹き付けて温度制御しており、空気に異物が含まれている場合、ウェハに異物が付着する可能性が増加する。ウェハの撓みを抑制する場合にも、異物等がウェハへ付着する可能性は極力少ない方が望ましい。従来技術では、この点に対する配慮が十分ではなかった。本発明の目的は、ウェハへの異物の可能性を極力低くした上で、ウェハの撓みを制御し、撓み量を抑制することにある。上記目的を達成するために本発明は、ウェハの表面、裏面間に温度差他の側面としては温度勾配を設ける。より、具体的には、本発明は、ウェハの表面の温度を裏面の温度より高くすることを特徴とする。さらに具体的には、本発明は、ウェハ検査装置のチャック部において、検査を実施するウェハ表面側に加熱器を、裏面側に冷却器を設置し、ウェハに温度差を設けウェハの撓みを制御し、ウェハの自重による撓みを抑制することを特徴とする。本発明によれば、ウェハを検査する際に異物を付着させる可能性は低くした上で、ウェハの撓みを抑制することができ、ウェハを精度良く検査することができる。以下、実施例を図面により説明する。以降、複数の実施例を説明するが、ある実施例の中から特定の部分のみを抜き出すこと、後述する実施例同士を組み合わせることも本明細書の開示の範囲内である。図1は実施例1における検査装置の断面図を示す。図1は特に、加熱器1、及び冷却器2を取り付けたチャック部4について説明する図である。まず、ウェハ3は後述する搬送部13によってチャック5上に搬送される。チャック5上に搬送されたウェハ3は保持爪6により固定される。なお、チャック5、及び保持爪6により所謂裏面非接触エッジグリップ方式の基板搭載装置が構成される。保持爪6により固定されたウェハ3に対してレーザ光7が光照射部8から照射される。ウェハ3にて反射した光反射光、散乱光等を光検出部9の光検出器10で検出し、検査結果処理用の処理部にて閾値と比較し異物および欠陥の有無を判定する。チャック5はウェハ3を搭載したまま、回転動作、及び直進動作を行う。これにより、ウェハ3は、レーザ光7に対して相対的に走査されることになり、ウェハ3全体の検査が行われることになる。ここで、ウェハ3は裏面をチャック5に接触させないために、保持爪6によりその周囲のみ固定されている。したがって、ウェハ3とチャック5間には隙間があり、ウェハ3の自重によりウェハ3は撓もうとする。本実施例では、便宜的にウェハ3からみて光検出部9が備え付けられた側をウェハ表面、チャック5がある側をウェハ裏面とする。本実施例では、表面側の光検出部9側に加熱器1を、裏面のチャック5側に冷却器2を設置している。このように配置により、ウェハ3が搬送され、固定された直後からウェハ3の表面を加熱し、裏面を冷却することでウェハ表面は膨張、裏面は収縮しようとするため、ウェハ自重による撓みが抑制されるという作用を生ずることになる。なお、加熱器1、及び冷却器2は必ずしも両方必要なものではない。つまり、ウェハ3の表面裏面間にウェハ3の表面から裏面に亘って温度が低くなるような温度差を形成できればよいということである。よって、ウェハ表面側に加熱器1を設置、またはウェハ裏面側に冷却器2を設置するだけでも撓みの抑制効果を得ることができる。また、このような温度差の形成に当たっては、様々な方式を用いることができるが、異物の付着を極力防止する必要があること、装置内のスペースは限られていることから、いわゆる輻射や放射といった現象を利用する加熱器、冷却器が望ましい。ここで、加熱器1、冷却器2は例えばペルチェ素子など比較的薄型のものがよい。また、ペルチェ素子を採用する場合は、本実施例の検査装置は、ペルチェ素子を駆動するための電流を印加する電流源を有することになる。上述したように、加熱器1、及び冷却器2の少なくとも1つは、例えば、ウェハ3の表面裏面間他の表現としては光検出部9とチャック部4との間にウェハ3の表面から裏面に行くに従って温度が低くなるような温度差他の表現としては温度勾配を形成する部分であると表現することができる。また、加熱器1、及び冷却器2の少なくとも1つは、チャック5と光検出部9との間に、ウェハ3を挟んで光検出部9側の温度の方がチャック5側の温度よりも高いような温度差を形成する部分であると表現することができる。また、検査装置ではウェハ3とチャック5との間隔、及びウェハ3と光検出部9との間隔は比較的狭くなる場合や、光検出部9には複数の光検出器10が配置される場合もある。このような場合、複数の加熱器1を検出器間に取り付けることが有効となる。また、ウェハ検査装置における欠陥、異物の検出感度は光検出器10の検出感度に依存するため、その感度への温度の影響を抑えるために加熱器1は断熱材11を介して設置してもよい。この点について、図2を用いて説明する。図2は、光検出部9をウェハ側から見た平面図である。なお、光検出部9に取り付けられる光検出器10としては、例えばPMTPhotomultiplierがある。図2に示すように、本実施例の検査装置は、複数の光検出器10を有する場合もある。この場合、加熱器1は光検出器10の間に配置されることになる。この際、加熱器1の発生する熱が光検出器10の感度に影響を与えることが無いように、光検出器10と加熱器1との間には断熱材11を配置しても良い。検査中はチャック5が回転および径方向へ移動するために、加熱器1が分割して設置されていてもウェハ全面を加熱することができる。また、ダミーウェハを用いて、ウェハ3の温度分布、撓み分布を実測し、その撓みが最小になるように加熱器1および冷却器2の出力を制御してもよい。この場合、本実施例の検査装置は、温度分布を得るための温度計、撓み分布を得るための光学系を有することになる。図2では加熱器1が6個設置されているが、チャック5は回転するために、加熱器1の出力が十分であれば1個でもよい。図3は、本実施例の検査装置を含む検査システム全体を説明する図である。検査システムは、検査用のウェハ3を格納するウェハカセット12、ウェハ3を搬送する搬送部13、ウェハの方向を調整するプリアライメント部14、前述した検査装置、ウェハ3の制御および検査結果処理用のPC16にて構成されている。搬送部13にはウェハ3を搬送するためのハンドリングアーム17が取り付けてあり、このハンドリングアーム17はウェハ3をチャック部4のチャック5に取り付けるためのものである。このような検査装置によって、ウェハを検査する際に異物を付着させる可能性は低くした上で、ウェハの撓みを抑制することができ、ウェハを精度良く検査することが可能となる。次に実施例2について説明する。実施例2が実施例1と異なる点は、実施例2が何らかの媒体例えば、気体を利用して、ウェハの撓みを制御している点である。実施例2では、実施例1と異なる点について主に説明する。図4を用いて本実施例を説明する。図4は本実施例の検査装置のチャック部4の断面図である。本実施例では、ウェハ3の裏面から、媒体の一例である気体を供給するための気体供給装置18を用いて高圧空気19を吹き付けている。高圧空気19はウェハ3の中央部に吹き付けられ、ウェハ3を押し上げ撓みを抑制している。この場合、高圧空気19にゴミなどの異物が含まれている場合、ウェハ3に付着する恐れがある。また、チャック5に付着している異物を高圧空気19によって吹き飛ばし、吹き飛ばされた異物がウェハ3に付着する可能性がある。よって、媒体を供給する場合は、異物の付着に留意しなければならない。よって、本実施例では、気体供給装置18からは少なくともウェハ3周辺の雰囲気の温度より低い温度の気体を供給し、チャック5の流路401の出口402にはフィルタ等の異物除去部403を設ける。これによりウェハ3の撓みを抑制するための温度差を形成した上で、異物の付着も防止することができる。これは言い換えれば、高圧空気19のような媒体を利用する場合であっても、その媒体中に含まれる異物を要求される仕様まで排除し、また、チャック5への異物の付着を防止できるのであれば、高圧空気19を用いてウェハ3を冷却することで、ウェハ3の撓みを制御し撓み量を抑制することが可能であることを示している。また、本実施例においても、同時にウェハ表面を異物の除去された媒体によって加熱することを排除しない。同時にウェハ表面を加熱することでウェハの撓みをさらに抑制することができる。特に、ウェハ3が大径化した場合は、その撓み量が増加するが、ウェハ表面を加熱する方法を併用することで、高圧空気19の圧力は増加させなくても撓みを十分抑制することが可能となる。次に実施例3について説明する。実施例3が実施例1と異なる点は、主に加熱器1の配置である。実施例3では、実施例1と異なる点について主に説明する。図5は本実施例を説明する図である。本実施例では、ウェハ表面側において光検出部9が設置されていない部分に加熱器1を設置する。ここで、光検出部9が設置されていない部分とは、例えば、光検出器10のレンズをウェハ3上に投影した場合に、ウェハ3上に投影されたレンズの像よりも外側と表現することができる。また、本実施例では、少なくとも2次元的な広がりをもつ加熱器1を採用する。より具体的には、加熱器1を設置する際に、ウェハ3へのレーザ光及び反射光を遮らないように、薄型の加熱器1を円環状にし、検査のためのレーザ光7が通過する領域には開口501を形成している。このような円環状の加熱器1について図6を用いて説明する。なお、ウェハ3の位置は点線で示している。ウェハ検査用のレーザ光7及び反射光の光路となる部分は開口501が形成されており、加熱器1の形状は円環形状となる。ウェハ3は検査時に移動するため、移動時もウェハ3を継続して加熱するために加熱器1はウェハ3よりも直径が大きい方が良い。より具体的には、加熱器の2次元的な広がりは、ウェハ3の検査開始時から検査終了時までウェハ3を実質的に覆う広がりであることが望ましい。図6では加熱器1を1つの円環としているが、扇形形状もしくは矩形などに分割してもよい。加熱器1を分割した場合、チャック5は検査時に回転するためにウェハ3の表面全てを覆う必要はなく、その一部を覆い加熱してもよい。ここで、開口501は、ウェハ3の直径他の表現ある保持爪から対向する保持爪までの長さよりも小さく形成してある。図7にウェハ端部を検査するときのチャック部4の断面図を示す。ウェハ3は回転しながら、その半径方向にチャック5ごと移動する。一方、光検出部9と加熱器1は検査部15に固定されているために、位置は変わらない。したがって、加熱器1の直径をウェハ3の直径他の表現ある保持爪から対向する保持爪までの長さより大きくしておくことで、加熱を実施しながらウェハ3を検査することができる。なお、ウェハが半径方向に移動するので、ウェハを効率良く加熱するためには、加熱器の直径はウェハ直径に対して2倍以上であること望ましい。ウェハ3が移動すると、ウェハ3の表面の位置によっては加熱器1により加熱される場所と、円環状の加熱器1の開口501により加熱されない場所が存在することになる。そこで、検査中に加熱器1および冷却器2の出力を制御し、ウェハ3の位置における温度差を調整することでウェハ3の撓みを適正にすることができる。もし、加熱器1、冷却器2の少なくとも1つがペルチェ素子であれば、この場合はペルチェ素子に印加する電流を変更することになる。また、より効率よくウェハ3を加熱するために、本実施例と実施例1との方式を組み合わせても良い。つまり、開口501によって本実施例によって加熱されない部分は、実施例1に開示される方法によって、加熱するという方式を採用しても良い。このような組み合わせにより、ウェハ3の表面のより多くの面積を加熱器1で覆うことができ、ウェハの加熱を効率よく行うことができる。次に実施例4について説明する。実施例4が実施例1と異なる点は、主に加熱器1の配置である。実施例4では、実施例1と異なる点について主に説明する。図8は本実施例を説明する図であり、加熱器1及び冷却器2を取り付けたチャック部4の断面図である。前述したように、加熱器1の配置は装置スペースの制約を受ける。本実施例では、加熱器1を光検出部9およびウェハ3から離れた位置に加熱器1を設置する。より具体的には、本実施例では、加熱器1をウェハ3の端部よりも外側に配置する。このような配置にすれば加熱器1は装置スペースの制約から少なくとも実施例1の場合よりも解放される。本実施例では、加熱器1がウェハ3から実施例1に比べて離れることになるため、ウェハ3を加熱するには時間がかかる場合も考えられる。したがって、ウェハ3がチャック部4へ搬送される前に加熱を開始しておく方が良い。また、検査前から加熱を開始することの効果は他にもある。例えば、検査前から加熱を開始することにより検査室内全体の温度を一定に保つことができるので、光検出部9を固定しているベースなどの部品類の温度も一定値となる。検査中にこれらの部品類の温度が変化すると、熱によるひずみが変化し、光検出部9に取り付けられている光検出器10の取り付け精度を悪化させ、ウェハ3からの反射光を精度よく受けることが困難になる場合がある。検査室全体の温度を一定とすることで、光検出部9を固定しているベースなどの熱によるひずみを一定とすることができ、検査精度を安定化させる効果もある。次に実施例5について説明する。実施例5は実施例4を変更したものである。実施例5では、実施例4と異なる点について主に説明する。図9は本実施例を説明する図であり、加熱器1及び冷却器2を取り付けたチャック部4の断面図である。光検出部9およびウェハ3から離れた位置例えば、ウェハ3の端部よりも外側に加熱器1を設置するので、ハロゲンヒーターなどの発光によって対象物を加熱する加熱器1を使用することができる。本実施例ではハロゲンヒーターの光がレーザ光7を遮り、ウェハ3の検査精度に影響しないように、遮蔽板20を有する。遮蔽板20は光を通さない光学的に不透明な材質である方が良い。また、遮蔽板20の設置場所は加熱器1の近傍が良い。より具体的には、遮蔽板20の設置場所は、ウェハ3及び光検出部9よりも加熱器1に近い場所が良い。さらに具体的には、遮蔽板20の設置場所は、ウェハ3及び光検出部9よりも加熱器1に近い場所でかつ、ウェハ3の端部よりも外側が良い。図9では加熱器1および遮蔽板20は1組しか示していないが、検査部全体を加熱するために複数の加熱器1や遮蔽板20を設けてもよい。次に実施例6について説明する。実施例4が実施例1と異なる点は、主に加熱器1、冷却器2の形状である。実施例6では、実施例1と異なる点について主に説明する。図10は、本実施例を説明する図であり、加熱器1及び冷却器2の形状を説明する図である。ウェハ3の加熱および冷却は例えば空気を介した熱伝達で行う。したがって、加熱器1及び冷却器2の空気と接触する面積はより大きい方が、加熱、冷却の効率が良くなる。よって、本実施例では、加熱、及び冷却の少なくとも1つの効率を向上させるために、加熱器1、及び冷却器2の少なくとも1つを凹凸形状とする。また、加熱器1、及び冷却器2を凸形状の曲面にすることでも、空気と接触する表面積を増すことができる。つまり、加熱器1、及び冷却器2の少なくとも1つが実質的に平坦である場合よりも、加熱、及び冷却の少なくとも1つの効率を高めるものは本実施例の開示の範囲内である。なお、加熱、及び冷却の少なくとも1つの効率を高めるアプローチは他にも考えられる。例えば、ウェハ3の表面、及び裏面の少なくとも1つに対してウェハ3周辺の雰囲気例えば、空気の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する媒体を供給してやれば、熱の伝導は促進される訳であるから、加熱、及び冷却の少なくとも1つの効率を高めることが可能となる。さらに、このような媒体の温度を、ウェハ3の表面に対して供給する場合はウェハ3周辺の雰囲気の温度よりも高い温度で、ウェハ3の裏面に対して供給する場合はウェハ3周辺の雰囲気の温度よりも低い温度でウェハ3に対して供給してやれば、さらに温度差を形成する効率を向上させることができる。つまり、何らかの媒体の供給により、ウェハ3に対する加熱、及び冷却の少なくとも1つの効率を高めるものは本実施例の開示の範囲内である。なお、上述した加熱器1、及び冷却器2の形状に着目したアプローチとウェハ3に供給する媒体に着目したアプローチとを組み合わせることも本実施例の開示の範囲内である。次に実施例7について説明する。本実施例は検査システムの中でも検査を行う場所前述した検査装置以外の場所例えばプリアライメント部でも、温度差を形成することを特徴とする。実施例7では実施例1と異なる部分について主に説明する。図11は本実施例を説明する図であり、加熱器1及び冷却器2を取り付けたプリアライメント部14の断面図である。本実施例では、チャック部4にてウェハ3に温度差を設けるための加熱および冷却に必要な時間を少しでも短くするために、検査部ではなくプリアライメント部14に加熱器1及び冷却器2を設置して、チャック部4に搬送する前に加熱及び冷却を実施する。プリアライメント部14では、ウェハ表面および裏面に加熱器1、冷却器2を設置するのに十分な隙間があり、加熱器1及び冷却器2の大きさが制約されない。したがって、ウェハ全面を均等に効率よく加熱、冷却することが容易となる。次に実施例8について説明する。本実施例は、ウェハの撓みを得る手段を有することを特徴とする。図12は本実施例を説明する図であり、変位計21を取り付けたチャック部4の断面図である。本実施例では、ウェハ裏面側に複数の変位計21を配置する。この複数の変位計はウェハ3の中心から外周に向かって配置されている。本実施例では、加熱器1及び冷却器2で温度差をウェハ3に付加することでウェハ3の撓みを制御した後に、撓み量を確認するためにチャック5に非接触式の変位計21を取り付け、ウェハ3とチャック5間の距離を測定する。非接触式の変位計21には例えばレーザ変位計があるが、検査用のレーザ光7と波長をずらすなどし、検査精度に影響が出ないようにすることが望ましい。変位計21による測定結果より、撓みの制御が不十分な場合、加熱器1及び冷却器2の出力を制御し撓み量を適正化することができる。また、検査中にはウェハ3が回転するが、このときの遠心力によるウェハ3の撓み量変化を検査中も測定し、加熱器1及び冷却器2の出力を制御することで、より精度よくウェハ3の撓み量を制御することができる。特に変位計21をウェハ3の径方向に対して複数個設置することで、ウェハ3の面内の変形量を確認することができ、より高精度な撓み量の制御が可能となる。なお、加熱及び冷却時の撓みが正常な値であっても、加熱器1および冷却器2の出力が通常時と著しく異なる場合は、ウェハ3自身の異常、例えば厚さの不均一などが考えられ、異常なウェハを排除することができる。次に実施例9について説明する。本実施例は、ウェハ表面の温度、及び裏面の温度のうち少なくとも1つを得る手段を有することを特徴とする。図13は本実施例を説明する図であり、温度計22を取り付けたチャック部4の断面図である。本実施例では、チャック及びウェハ表面側に非接触式の温度計22を取り付けウェハ3の温度を実測する。加熱器1及び冷却器2による温度差がウェハ3に適正に付加されているかを確認するとともに、ウェハ3の表面、裏面ごとの面内の温度分布を確認することができる。特に、検査時にはウェハ3は回転するため、周辺の空気との相対速度が生じるが、ウェハ3の中央部に対して外側の周速が速く熱がウェハ3から空気に逃げやすい。したがって、面内を均一に加熱または冷却しても、面内の温度分布が均一とならないことが考えられる。温度計22により温度分布を測定し、面内の温度分布から加熱器1及び冷却器2の出力を制御してやることで、面内の温度分布を均一に保ち、ウェハ3の撓み量を適正に制御することができる。また、実施例7の変位計21を用いた場合と同様に、温度分布に異常がある場合、ウェハ3を異常と判断し排除することができる。さらに、高精度に撓み量を制御するために、実施例7の変位計21と温度計22を組み合わせてもよい。