透明基板の断面及びその周辺部に、斜め方向から光を照射する照明手段と、前記照明手段から照射された光の透過光を受光し、前記断面の画像を撮像する撮像手段と、前記撮像手段が撮像した前記断面の画像に基づいて、前記断面の面積を算出する画像処理手段と、を有する透明基板の検査装置。前記撮像手段は、前記透明基板の板厚方向の倍率が幅方向の倍率よりも高い光学系を備えている請求項1記載の透明基板の検査装置。前記照明手段及び前記撮像手段は、前記透明基板の断面の両端部の画像を撮像できる位置に少なくとも1組ずつ設けられている請求項1又は2記載の透明基板の検査装置。前記画像処理手段は、更に、前記断面の面積、前記透明基板の長さ、及び前記透明基板の比重に基づいて、前記透明基板の重量を算出する請求項1乃至3の何れか一項記載の透明基板の検査装置。前記照明手段から前記透明基板の断面に照射された光は、前記透明基板の断面で全反射される請求項1乃至4の何れか一項記載の透明基板の検査装置。前記透明基板はガラス基板である請求項1乃至5の何れか一項記載の透明基板の検査装置。透明基板の断面及びその周辺部に、斜め方向から光を照射する照明工程と、前記照明工程で照射された光の透過光を受光し、前記断面の画像を撮像する撮像工程と、前記撮像工程で撮像した前記断面の画像に基づいて、前記断面の面積を算出する画像処理工程と、を有する透明基板の検査方法。前記撮像工程では、前記透明基板の板厚方向の倍率を幅方向の倍率よりも高くして前記断面の画像を撮像する請求項7記載の透明基板の検査方法。前記照明工程及び前記撮像工程では、少なくとも前記透明基板の断面の両端部の画像を撮像する請求項7又は8記載の透明基板の検査方法。前記画像処理工程では、更に、前記断面の面積、前記透明基板の長さ、及び前記透明基板の比重に基づいて、前記透明基板の重量を算出する請求項7乃至9の何れか一項記載の透明基板の検査方法。前記照明工程で前記透明基板の断面に照射された光は、前記透明基板の断面で全反射される請求項7乃至10の何れか一項記載の透明基板の検査方法。前記透明基板はガラス基板である請求項7乃至11の何れか一項記載の透明基板の検査方法。請求項12記載の透明基板の検査方法で前記ガラス基板を検査する検査工程を有するガラス基板の製造方法。前記ガラス基板となるカラス原料を溶解させて板状のガラスリボンに成形する成形工程と、前記ガラスリボンを徐冷する徐冷工程と、前記ガラスリボンを切断して前記ガラス基板を作製するする切断工程と、を有し、前記検査工程では、前記切断工程で切断された前記ガラス基板の断面を検査する請求項13記載のガラス基板の製造方法。しかしながら、板状のガラスリボンから作製した所定サイズのガラス基板を一定時間おきに抜き取って検査を行うことは、マザーガラスの生産性を低下させる問題があった。なお、以上の説明は、フロート法によるガラス基板の製造工程を例にして行ったが、フュージョン法によるガラス基板の製造工程でも同様の問題は生じ得るし、或いは、透明な樹脂基板アクリル板等の製造工程でも同様の問題は生じ得る。本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、ガラス基板や透明な樹脂基板等を含む透明基板の検査を効率化できる透明基板の検査装置、透明基板の検査方法、及び前記透明基板の検査方法でガラス基板を検査する検査工程を有するガラス基板の製造方法を提供することを課題とする。本透明基板の検査装置は、透明基板の断面及びその周辺部に、斜め方向から光を照射する照明手段と、前記照明手段から照射された光の透過光を受光し、前記断面の画像を撮像する撮像手段と、前記撮像手段が撮像した前記断面の画像に基づいて、前記断面の面積を算出する画像処理手段と、を有することを要件とする。本透明基板の検査方法は、透明基板の断面及びその周辺部に、斜め方向から光を照射する照明工程と、前記照明工程で照射された光の透過光を受光し、前記断面の画像を撮像する撮像工程と、前記撮像工程で撮像した前記断面の画像に基づいて、前記断面の面積を算出する画像処理工程と、を有することを要件とする。本ガラス基板の製造方法は、本発明に係る透明基板の検査方法でガラス基板を検査する検査工程を有することを要件とする。本発明によれば、ガラス基板や透明な樹脂基板等を含む透明基板の検査を効率化できる透明基板の検査装置、透明基板の検査方法、及び前記透明基板の検査方法でガラス基板を検査する検査工程を有するガラス基板の製造方法を提供できる。以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。以降の説明では、本実施の形態に係る透明基板の検査装置又は透明基板の検査方法をフロート法によるガラス基板の製造工程における検査に用いる例を示すが、これには限定されず、本実施の形態に係る透明基板の検査装置又は透明基板の検査方法をフュージョン法によるガラス基板の製造工程や透明な樹脂基板アクリル板等の製造工程における検査に用いてもよい。又、本実施の形態に係る透明基板の検査装置又は透明基板の検査方法をガラス基板の製造工程における検査に用いる場合には、特に、ガラス基板の検査装置又はガラス基板の検査方法と称する場合がある。[ガラス基板の製造方法]まず、フロート法によるガラス基板の製造工程について説明する。なお、本実施の形態において、ある工程に対して、前の工程側を上流、後の工程側を下流と称する場合がある。図1は、本実施の形態に係るフロート法によるガラス基板の製造工程を模式的に例示する左側面図である。なお、本実施の形態では、ガラス基板の製造工程を下流側から見た場合を正面とする。図1を参照するに、本実施の形態に係るフロート法によるガラス基板の製造工程は、大略すると、溶解窯1と、フロートバス2と、徐冷炉3と、切断装置4と、ベルトコンベア等の搬送手段5と、ガラス基板の検査装置10とを有する。なお、図1、図3~図6において、ガラスリボンやガラス基板が搬送される方向=図1等の矢印A方向に平行な方向をX方向、ガラスリボンやガラス基板の底面フロートバス内で錫と接する面と平行でX方向と垂直な方向をY方向、X方向及びY方向と垂直な方向をZ方向とする。図2は、本実施の形態に係るフロート法によるガラス基板の製造工程を例示するフローチャートである。図1及び図2を参照するに、まず、ステップS100では、溶解窯1においてガラス原料70を溶解する。ガラス原料としては、特に限定はされないが、例えば、珪砂、石灰石、ソーダ灰等を主成分とする材料を用いることができる。次に、ステップS110では、ステップS100において溶解窯1で溶解されたガラス原料70を、フロートバス2において板状のガラスリボン71に成形する。具体的には、ステップS100において溶解窯1で溶解されたガラス原料70をフォアハース図示せずに供給し、フォアハースのツイールの開口部から流量制御しながらガラス原料70をフロートバス2に流し込む。フロートバス2には、ガラス原料70より比重の重い溶解金属ここでは、一例として錫79とするが貯留されており、フロートバス2に流し込まれたガラス原料70は溶融した錫79の上に浮きながら流れ、錫79の表面上を広がって均一な厚み例えば7mm程度となる。次に、ガラス原料70を所定の温度に維持した状態で、歪が生じないように左右からアシストロール図示せずでY方向にゆっくり引き伸ばし、所定の厚み及び幅の板状のガラスリボン71に成形する。なお、ガラス原料70をフロートバス2に流し込む早さやアシストロールで引き伸ばす早さは、成形された板状のガラスリボン71の板厚を決定する一因となる。次に、ステップS120では、板状のガラスリボン71を徐冷する。具体的には、フロートバス2の後段には、ガラスリボン71をフロートバス2から引き出して、徐冷炉3に搬入するリフトアウトローラ図示せずが設けられている。このリフトアウトローラを駆動することによって、ガラスリボン71は、徐冷炉3の方向に引っ張られながら、搬送手段5上をフロートバス2の下流側に進行する。そして、ガラスリボン71は、フロートバス2からガラスリボン71の温度を徐々に下げるための機構図示せずを備える徐冷炉3に搬入され、徐冷炉3内のレヤーローラ図示せずによって搬送されながら常温に近い温度域までゆっくり冷却される。徐冷することにより、ガラスリボン71に内在する残留応力を低減できる。次に、ステップS130では、徐冷炉3を通過したガラスリボン71を切断装置4によって横切りY方向に切断にして、所定サイズのガラス基板72を作製する。次に、ステップS140では、本実施の形態に係るガラス基板の検査装置10を用いて、ステップS130で切断した所定サイズのガラス基板72の検査を行う。前述のように、従来のフロート法によるガラス基板の製造工程では、ガラスリボンから作製した所定サイズのガラス基板は、ガラスの品質等を検査するために一定時間おきに抜き取られ、重量測定が行われる場合があった。ステップS140では、抜き取り検査を行うことなく、ガラスリボン71から作製した所定サイズのガラス基板72の下流側端の断面を撮像して断面の面積を測定し、測定した断面の面積からガラス基板72の重量を算出する。このように、ガラス基板72の検査は、徐冷炉3を通過したガラスリボン71を切断装置4で所定サイズのガラス基板72に切断した後に行われる。すなわち、ガラス基板の検査装置10は、切断装置4の後下流に配置される。ガラス基板の検査装置10の詳細については、後述する。ステップS140の後、ステップS150に示す後工程において、例えば所謂G8やG10等のサイズのマザーガラスを作製する。ステップS150に示す後工程は、例えば、ガラス基板72を更に縦切りX方向に切断及び横切りY方向に切断してマザーガラスを作製する工程や、マザーガラスを面取りする工程や、マザーガラスの底面フロートバス内で錫と接していた面を研磨する工程や、マザーガラスを洗浄する工程や、マザーガラスを梱包する工程等を含んで構成される。ステップS150の後、ステップS160においてマザーガラスの梱包出荷を行う。[ガラス基板の検査装置]次に、ガラス基板の検査装置について説明する。図3は、本実施の形態に係るガラス基板の検査装置を模式的に例示する左側面図である。図4は、本実施の形態に係るガラス基板の検査装置を模式的に例示する正面図である。図5は、本実施の形態に係る撮像手段の構成を模式的に例示する左側面図である。図6は、本実施の形態に係る撮像手段の構成を模式的に例示する斜視図である。図3及び図4を参照するに、ガラス基板の検査装置10は、大略すると、照明手段11a及び11bと、撮像手段12a及び12bと、画像処理手段13とを有する。図4に示すように、ガラス基板72は、前述のステップS110において左右からアシストロールでY方向に引き延ばされるため、ガラス基板72の下流側端の断面形状は、図4に示す72a、72b、及び72cようになる。すなわち、ガラス基板72の下流側端の断面形状は、Y方向幅方向の一端部72a及び他端部72bが、採板部72c一端部72aと他端部72bとの間の板厚が均一な部分よりも厚い断面となる。又、一端部72a及び他端部72bの幅Y方向は200mm程度となる。なお、ガラス基板72をどの位置でY方向に切断しても、図4に示す断面形状と略同一となる。ガラス基板72の各部の寸法の一例を挙げると、一端部72a及び他端部72bの最大板厚Z方向は、例えば2mm程度である。採板部72cの板厚Z方向は、例えば0.7mm程度である。ガラス基板72の幅Y方向は、例えば5m程度である。ガラス基板72の長さX方向は、例えば5m程度である。ガラス基板の検査装置10において、照明手段11aは、一端部72a及びその周辺部に、ガラス基板72の底面側の斜め方向から光を照射する機能を有する。又、照明手段11bは、他端部72b及びその周辺部に、ガラス基板72の底面側の斜め方向から光を照射する機能を有する。照明手段11a及び11bからの各照射光のガラス基板72の下流側端の断面への入射角は、照明手段11a及び11bからの各照射光がガラス基板72の下流側端の断面で全反射される角度に設定されている。照明手段11a及び11bからの各照射光のガラス基板72の下流側端の断面への入射角は、例えば45度とすることができる。照明手段11a及び11bとしては、例えば蛍光灯等を用いることができる。但し、照明手段11a及び11bは蛍光灯には限定されず、蛍光灯に代えて、例えば、LEDLightEmittingDiode発光ダイオードや有機EL素子OrganicElectroLuminescence素子、ハロゲンランプ、キセノンランプ等を用いても構わない。撮像手段12aは、照明手段11aから一端部72a及びその周辺部に照射された光の透過光を受光し、一端部72aを含むガラス基板72の下流側端の断面を撮像する機能を有する。又、撮像手段12bは、照明手段11bから他端部72b及びその周辺部に照射された光の透過光を受光し、他端部72bを含むガラス基板72の下流側端の断面を撮像する機能を有する。図5及び図6を参照するに、撮像手段12aは、凸型円筒レンズ21aと、凹型円筒ミラー22aと、カメラ23aとを有する。又、撮像手段12bは、凸型円筒レンズ21bと、凹型円筒ミラー22bと、カメラ23bとを有する。凸型円筒レンズ21a及び凹型円筒ミラー22aは、Y方向には曲率を有していない。同様に、凸型円筒レンズ21b及び凹型円筒ミラー22bは、Y方向には曲率を有していない。カメラ23a及び23bとしては、例えばCCDChargeCoupledDeviceカメラやCMOSComplimentaryMetalOxideSemiconductorDeviceカメラ等を用いることができる。照明手段11aから一端部72a及びその周辺部に照射された光拡散光は、一端部72aを含むガラス基板72の下流側端の断面で全反射される。一方、照明手段11aからガラス基板72の下流側端の断面以外の部分に照射された光は、凸型円筒レンズ21aを介して凹型円筒ミラー22aに達し、凹型円筒ミラー22aで光路を曲げられ、カメラ23aの撮像素子図示せずに入射する。同様に、照明手段11bから他端部72b及びその周辺部に照射された光拡散光は、他端部72bを含むガラス基板72の下流側端の断面で全反射される。一方、照明手段11bからガラス基板72の下流側端の断面以外の部分に照射された光は、凸型円筒レンズ21bを介して凹型円筒ミラー22bに達し、凹型円筒ミラー22bで光路を曲げられ、カメラ23bの撮像素子図示せずに入射する。その結果、一端部72aを含むガラス基板72の下流側端の断面、及び他端部72bを含むガラス基板72の下流側端の断面のみが黒色となる画像が撮像できる後述の図8A及び図8B参照。なお、前述のように、凸型円筒レンズ21a及び凹型円筒ミラー22aは、Y方向には曲率を有していない。同様に、凸型円筒レンズ21b及び凹型円筒ミラー22bは、Y方向には曲率を有していない。そのため、凸型円筒レンズ21aからカメラ23aまでの横倍率Y方向の倍率は1となり、縦倍率Z方向の倍率は1よりも大きな所定値となる。同様に、凸型円筒レンズ21bからカメラ23bまでの横倍率Y方向の倍率は1となり、縦倍率Z方向の倍率は1よりも大きな所定値となる。つまり、凸型円筒レンズ21a及び凹型円筒ミラー22a、並びに凸型円筒レンズ21b及び凹型円筒ミラー22bは、それぞれガラス基板72の板厚方向の倍率が幅方向の倍率よりも高い光学系である。縦倍率を横倍率よりも大きな値に設定する理由は、Z方向ガラス基板72の板厚方向の解像度を上げるためである。以下に、具体例を挙げて説明する。例えば、カメラ23a及び23bが、それぞれ100万画素1000画素×1000画素のカメラで、300mm程度の範囲を撮影可能な場合、1画素当たりの測定長は、300mm÷1000画素=0.3mmとなる。ところが、前述のように、ガラス基板72の一端部72a及び他端部72bの最大板厚Z方向は、例えば2mm程度である。従って、一端部72a及び他端部72bの最大板厚Z方向は、それぞれ7画素程度にしか相当せず、板厚の測定誤差が大きくなる。一方、ガラス基板72の幅Y方向は、例えば5m程度であるから、Y方向ガラス基板72の幅方向の解像度は十分である。そこで、縦倍率を横倍率よりも大きな値に設定すれば、Z方向ガラス基板72の板厚方向の解像度を上げることができる。例えば、縦倍率を横倍率の3倍に設定すると、1画素当たりの測定長は、300mm÷1000画素÷3倍=0.1mmとなる。例えばガラス基板72の一端部72a及び他端部72bの最大板厚Z方向がそれぞれ2.0mmの場合には、それぞれ20画素分に相当するため、板厚の測定精度を向上できる。なお、縦倍率と横倍率との比率は、凸型円筒レンズ21a及び凹型円筒ミラー22aの曲率や焦点距離等、並びに凸型円筒レンズ21b及び凹型円筒ミラー22bの曲率や焦点距離等を調整することにより、適宜設定できる。図3及び図4に戻り、画像処理手段13は、撮像手段12a及び12bで撮像したガラス基板の下流側端の断面の画像に基づいて、ガラス基板の下流側端の断面の面積を算出する機能を有する。又、画像処理手段13は、更に、算出したガラス基板の下流側端の断面の面積、既知のガラス基板の長さ、及び既知のガラス基板の比重に基づいて、ガラス基板の重量を算出する機能を有する。画像処理手段13は、図示しないCPU及びROMやRAM等のメモリ等を有する。画像処理手段13の図示しないメモリには、ガラス基板72の断面の面積を演算するためのプログラム等が記録されており、このプログラムが図示しないCPUにより実行されることで、画像処理手段13の各種機能が実現される。但し、ガラス基板72の断面の面積を演算するためのプログラム等は、光記録媒体や磁気記録媒体等のコンピュータが読み取り可能な記録媒体に記憶されていても構わない。[ガラス基板の検査方法]次に、ガラス基板の検査方法について説明する。図7は、本実施の形態に係るガラス基板の検査方法を例示するフローチャートである。つまり、図7は、図2のステップS140の内容を具体的に例示するものである。まず、ステップS141では、図3及び図4に示すガラス基板72の下流側端の断面を撮像する。具体的には、ガラス基板72の下流側端の断面がガラス基板の検査装置10の位置に搬送されるタイミングで照明手段11aを点灯し、一端部72a及びその周辺部にガラス基板72の底面側の斜め方向から光を照射する。又、照明手段11bを点灯し、他端部72b及びその周辺部にガラス基板72の底面側の斜め方向から光を照射する。そして、照明手段11a及び11bから照射された光の透過光ガラス基板72の下流側端の断面以外の部分に照射された光を撮像手段12a及び12bでそれぞれ受光し、ガラス基板72の下流側端の断面の画像を撮像する。なお、ガラス基板72は、所定のスピードに制御されて搬送手段5上を搬送されるため、ガラス基板72の下流側端の断面がガラス基板の検査装置10の位置に搬送されるタイミングは予め知ることができる。但し、ガラス基板の検査装置10の位置にガラス基板72の下流側端の断面を検知可能なセンサを配置し、センサがガラス基板72の下流側端の断面を検知したタイミングでカメラ23a及び23bで撮像する方法を用いてもよい。又、ガラス基板72がガラス基板の検査装置10の位置に搬送される時間間隔よりも十分に短い時間間隔で随時撮像し、撮像した画像の中からガラス基板72の下流側端の断面を選択する方法を用いてもよい。図8Aは、ステップS141で撮像した一端部72aを含むガラス基板72の下流側端の断面の画像を例示する図である。図8Bは、ステップS141で撮像した他端部72bを含むガラス基板72の下流側端の断面の画像を例示する図である。照明手段11aから一端部72a及びその周辺部に斜め方向から光を照射された光は、一端部72aを含むガラス基板72の下流側端の断面で全反射され、その他の部分を透過するため、図8Aに示すように、一端部72aを含むガラス基板72の下流側端の断面の画像73aは、黒色に視認される画像となる。同様に、照明手段11bから他端部72b及びその周辺部に斜め方向から光を照射された光は、他端部72bを含むガラス基板72の下流側端の断面で全反射され、その他の部分を透過するため、図8Bに示すように、他端部72bを含むガラス基板72の下流側端の断面の画像73bは、黒色に視認される画像となる。次に、ステップS142では、画像処理手段13は、ガラス基板72の断面の面積を算出する。図4から明らかなように、ガラス基板72の断面の面積は、一端部72a及び他端部72bの面積と、採板部72cの面積との和である。そこで、まず、画像処理手段13は、ステップS141で撮像した一端部72a及び他端部72bの画像に基づいて、一端部72a及び他端部72bの面積を算出する。一端部72a及び他端部72bの面積は、図8A及び図8Bの画像73a及び73bに含まれる画素数を計数し、計数した画素数に単位当たりの画素の面積を乗算することにより算出できる。続いて、画像処理手段13は、採板部72cの面積を算出する。ところで、採板部72cの面積を算出するためには、採板部72cの幅と板厚を知る必要があるが、ガラス基板72の幅は既知の値であるため、ステップS141で撮像したガラス基板72の一端部72a及び他端部72bの画像からガラス基板72の一端部72a及び他端部72bの幅を算出することにより、採板部72cの幅を知ることができる。又、ガラス基板の製造工程では、一般的に、レーザ計測器等により採板部の板厚を測定しているため、その値を用いることができる。但し、採板部72cの面積を算出するために、専用の撮像手段凸型円筒レンズ、凹型円筒ミラー、及びカメラを1個又は複数個設け、一端部72a及び他端部72bと同様な方法により、採板部72cの面積を算出してもよい。次に、ステップS143では、画像処理手段13は、ガラス基板72の重量を算出する。具体的には、前述のようにガラス基板72の長さ及び比重は既知の値であるため、画像処理手段13は、ステップS141で算出した断面積に既知のガラス基板72の長さ及び比重を乗算することにより、ガラス基板72の重量を算出する。以上のように、本実施の形態によれば、ガラス基板72の下流側端の断面を撮像して面積を算出し、算出した面積に基づいてガラス基板72の重量を算出する。その結果、抜き取り検査を行うことなくガラス基板72の重量を算出できるため、ガラス基板72の検査を効率化できる。算出したガラス基板72の重量は、ガラス基板72の製造工程にフィードバックされる。例えば、算出したガラス基板72の重量が目標値よりも大きければ、単位時間当たりのガラス原料の溶解量プルが多すぎると判断し、プルを下げることができる。なお、ガラス基板72は、所定の時間間隔でガラス基板の検査装置10の位置に搬送されるが、その度に個々のガラス基板72の重量が算出され、ガラス基板72の製造工程にフィードバックされる。従来行われていた抜き取り検査の頻度は2時間に1回程度であったが、本実施の形態に係る検査方法を用いてガラス基板72の重量を算出することにより、2時間に200回程度の測定が可能となるつまり、200倍の効率となる。そのため、算出したガラス基板72の重量をガラス基板72の製造工程にフィードバックする頻度を大幅に増やすことが可能となり、従来よりもプルを安定的に制御することができる。その結果、ガラス基板72の品質を向上できる。又、ガラス基板72の検査装置において、縦倍率ガラス基板72の板厚方向の倍率を横倍率ガラス基板72の幅方向の倍率よりも大きな値に設定することにより、ガラス基板72のようなアスペクト比が極端に大きいガラス基板に対しても、板厚の測定精度を向上できる。その結果、ガラス基板72の重量の算出精度を向上できる。以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。例えば、上記実施の形態では、照明手段11a及び11bをガラス基板72の底面側に配置し、撮像手段12a及び12bをガラス基板72の上面側に配置する例を示した。しかし、照明手段11a及び11bをガラス基板72の上面側に配置し、撮像手段12a及び12bをガラス基板72の底面側に配置しても構わない。