"断熱材料の層702を挟む第1及び第2の可撓性基板層703、704を有するゼロ熱流束温度装置700であって、前記第1の基板層703上に配置された加熱器トレース724が前記断熱材料の層の一方の側面に面して前記第1の基板層の加熱器トレースを有さない領域730を包囲する加熱器726を画定し、前記領域には第1の温度センサー740が配置され、前記第1の基板層上で前記加熱器の外側には温度センサー校正回路770が配置され、前記第2の基板層704上には第2の温度センサー742が配置され、基板表面721上の前記加熱器トレースの外側には複数の電気パッド771が配置されており、複数の導電性トレースが前記加熱器トレース、前記第1及び第2の温度センサー、及び前記温度センサー校正回路を前記複数の電気パッドと接続する、ゼロ熱流束温度装置。前記温度センサー校正回路770が温度センサー校正情報を格納するプログラマブルメモリーを含む、請求項1に記載のゼロ熱流束温度装置700。可撓性基板701が中心区画705、前記中心区画の周辺部から外向きに延在するタブ部706、及び前記中心区画の周辺部から外向きに延在する尾部708を含み、前記複数の電気パッド771が前記タブ部上に配置され、前記中心区画及び前記尾部が、前記中心区画が前記第1の基板層703を構成し、前記尾部708が前記第2の基板層を構成するように、前記断熱材料の層702の周囲に折り畳まれている、請求項1に記載のゼロ熱流束温度装置700。前記温度センサー校正回路770が、前記タブ部及び前記中心区画の上に部分的に延在する前記基板701の表面部分上に配置されている、請求項3に記載のゼロ熱流束温度装置700。前記温度センサー校正回路770が温度センサー校正情報を格納するプログラマブルメモリーを含む、請求項4に記載のゼロ熱流束温度装置700。前記温度センサー校正回路770が前記加熱器726と前記複数の電気パッド771との間に配置されている、請求項3に記載のゼロ熱流束温度装置700。前記複数の電気パッド771が少なくとも6つの電気パッド1~6、1~7を含む、請求項6に記載のゼロ熱流束温度装置700。前記タブ部706がケーブルコネクターの保持具を受容し保持するための相対する切欠き710を含む、請求項3に記載のゼロ熱流束温度装置700。前記環状加熱器トレース724が2つの端子端部を含み、前記複数の電気パッド1~6のうちの第1の電気パッド5が前記加熱器トレースの第1の端子端部のみに接続され、前記複数の電気パッドのうちの第2の電気パッド6が前記加熱器トレースの前記第2の端子端部のみに接続されている、請求項8に記載のゼロ熱流束温度装置700。前記環状加熱器トレース724が3つの端子端部を含み、前記複数の電気パッド1~7のうちの第1の電気パッド5が前記加熱器トレースの第1の端子端部のみに接続され、前記複数の電気パッドのうちの第2の電気パッド6が前記加熱器トレースの前記第2の端子端部のみに接続され、前記複数の電気パッドのうちの第3の電気パッド7が前記加熱器トレースの前記第3の端子端部のみに接続されている、請求項8に記載のゼロ熱流束温度装置700。第1の区画705、前記第1の区画の周辺部から外向きに延在するタブ部区画706、及び前記第1の区画の周辺部から外向きに延在する尾部区画708を含む可撓性の基板701と、前記可撓性の基板の表面721上の電気回路であって、加熱器トレースのない前記基板の領域730を包囲する中央加熱器部分728及び前記中央加熱器部分を包囲する周辺加熱器部分729を有する加熱器726を画定する前記第1の区画上の加熱器トレース724、前記領域内に配置された第1の温度センサー740、前記尾部区画上に配置された第2の温度センサー742、前記タブ部区画上に少なくとも部分的に配置された温度センサー校正回路770、前記タブ部上に配置された複数の電気パッド771、並びに前記第1及び第2の温度センサー、前記温度センサー校正回路、及び前記加熱器トレースを前記複数の電気パッドと接続する複数の導電性トレースを含む、電気回路と、を備える、温度装置700。前記中央加熱器部分728が第1の電力密度部分であり、前記周辺加熱器部分729が第2の電力密度部分であり、前記第2の電力密度が前記第1の電力密度よりも大きい、請求項11に記載の温度装置700。前記温度センサー校正回路770が温度センサー校正情報を格納するプログラマブルメモリーを含む、請求項12に記載の温度装置700。前記温度センサー校正回路770が、前記タブ部及び前記中心区画の上に部分的に延在する前記基板の表面部分上に配置されている、請求項12に記載の温度装置700。前記温度センサー校正回路770が温度センサー校正情報を格納するプログラマブルメモリーを含む、請求項14に記載の温度装置700。前記温度センサー校正回路770が前記加熱器726と前記複数の電気パッド771との間に配置されている、請求項15に記載の温度装置700。前記複数の電気パッド771が少なくとも6つの電気パッド1~6、1~7を含む、請求項16に記載の温度装置700。前記第1の区画が円形状、四辺形状、又は楕円形状を呈する、請求項11~17のいずれか一項に記載の温度装置700。可撓性の基板701と、前記可撓性の基板の表面721上の電気回路であって、前記表面の領域730を包囲する環状加熱器トレース724、前記領域内に配置された第1のサーミスタ740、前記環状加熱器トレースの外側に配置された第2のサーミスタ742、前記環状加熱器トレースの外側に少なくとも部分的に配置されたサーミスタ校正装置770、前記環状加熱器トレースの外側に配置された複数の電気パッド771、並びに前記第1及び第2のサーミスタ、前記サーミスタ校正装置、及び前記加熱器トレースを前記複数の電気パッドと接続する複数の導電性トレースを含む、電気回路と、を備え、少なくとも1つの導電性トレースが前記サーミスタ校正装置770、前記第1又は前記第2のサーミスタ740、742の端子、及び前記複数の電気パッド771のうちの電気パッドに接続された、温度装置700。前記複数の電気パッド771が6つ又は7つの電気パッド1~6、1~7を含む、請求項19に記載の温度装置700。前記サーミスタ校正装置770がサーミスタ校正係数を格納するプログラマブルメモリー装置である、請求項19に記載の温度装置700。前記サーミスタ校正装置770が前記可撓性の基板の表面部分上で前記加熱器トレースと前記電気パッドとの間に配置されている、請求項19に記載の温度装置700。前記サーミスタ校正装置770がサーミスタ校正係数を格納するプログラマブルメモリー装置である、請求項22に記載の温度装置。前記複数の電気パッド771が6つ又は7つの電気パッド1~6、91~7を含む、請求項23に記載の温度装置。上述の問題に対してなされた発明の目的は、可撓性の基板と、基板上に実装された回路から提供される温度センサーの校正係数を伴って可撓性基板の表面上に配置されたゼロ熱流束電気回路とから構成されるゼロ熱流束DTT測定装置を提供することにある。上述の問題に対してなされた発明の別の目的は、安価な温度センサーのコスト削減の恩恵を犠牲にせずにケーブル及びコネクターをゼロ熱流束DTTプローブの一体化した部分として削除することにある。上述の問題に対してなされた発明の別の目的は、可撓性の基板、並びに基板の表面上の加熱器及び少なくとも2つの温度センサー用の導電トレースから構成されるゼロ熱流束DTT測定装置に温度センサー校正を提供することにある。これら及びその他の目的は、加熱器を画定する加熱器トレース、温度センサー、及び温度センサー校正回路を含む電気回路を支持する可撓性の基板から構成されるゼロ熱流束DTT測定装置によって達成される。温度センサー校正回路は、温度センサー校正係数を含む温度測定情報を格納するプログラマブルメモリーを含むことが好ましい。これら及びその他の目的は、中心区画、中心区画の周辺部から延在するタブ部、及び中心区画の周辺部から延在する尾部を含む可撓性の基板、並びに可撓性の基板の表面上の電気回路から構成されるゼロ熱流束DTT測定装置によって達成され、この電気回路は、この表面の領域を包囲する加熱器を画定する加熱器トレース、この領域に配置された第1の温度センサー、尾部上に配置された第2の温度センサー、基板上で加熱器トレースの外側に配置されたメモリー装置、タブ部上に配置された複数の電気パッド、並びに第1及び第2の温度センサー、メモリー装置、及び加熱器トレースを複数の電気パッドと接続する複数の導電性トレースを含んでいる。メモリー装置は、温度センサー校正係数を含む温度測定情報を格納する多ピンメモリー装置を含むことが好ましい。装置の動作に対する温度センサーのバラツキの影響を排除するために、ゼロ熱流束深部組織温度測定装置の構造が温度センサーの校正情報を搭載して含むことが望ましい。ゼロ熱流束DTT測定用の温度装置は、相互に間隔をあけて配置され、1つ以上の可撓性の断熱材料の層によって分離された少なくとも2つの温度センサーを有する可撓性の基板を含んでいる。センサーは可撓性の熱及び電気的絶縁体によって相互に間隔をあけて維持されることが好ましい。基板は、少なくとも温度センサー、分離用断熱材、温度センサー校正回路、及び加熱器を支持している。温度装置の構造は代表的な要素を備えた好ましい実施形態について説明されているものの、これらの実施形態は単に例示的であるに過ぎない。その他の実施形態が記載の実施形態よりも多くのまたは少ない要素を含むことも可能である。記載の要素のいくつかを削除し、かつ/または記載されていないその他の要素を追加することもまた可能である。更に、要素を他の要素と組み合わせてもよく、かつ/または追加の要素に分割してもよい。ゼロ熱流束DTT測定装置ゼロ熱流束DTT測定装置のレイアウトを図3に図示する。温度測定装置の物理的構成を異なる温度測定箇所における異なる輪郭に適合させるか又はぴったりと一致するために、装置は可撓性の基板上に配置された電気回路を含んでいる。可撓性の基板は、複数の切れ目なく連続した区画を有するように構成されるか又は組み立てられることが好ましいが、必ずしもその必要はない。例えば、可撓性の基板100は3つの切れ目なく連続した区画102、104、及び106を有する。第1の、または中心の区画102はほぼ円形状である。第2の区画または尾部104は、第1の区画102の周辺部から第1の半径方向に延在する細長い矩形状を呈している。中心区画と尾部とが105で接合するところでは、中心区画の周辺部がまっすぐな部分を有し、尾部の幅が狭くなっている。第3の、またはタブ部の区画106は、中心区画102の周辺部から第2の半径方向に延在する幅広く伸長する矩形状を呈している。尾部及びタブ部は中心区画の直径に沿って一直線に揃っていることが好ましい。図3のように、可撓性の基板の単一の表面、第1の側面108の上に電子回路の要素が配置されている。中心区画102の外周部の内側、好ましくは中心区画102の中心またはその近くに、第1の温度センサー120が配置されている。加熱器の導電性トレース122が、第1の温度センサー120が位置している領域121を包囲し、または取り囲む形状で加熱器を画定している。図3に図示した好ましい実施形態では、加熱器トレースは、領域121を包囲し、または取り囲むくさび形の加熱器領域124の円形配列及びこの領域に配置された第1の温度センサー120を含む環状形状を呈している。尾部104の上には第2の温度センサー126が位置している。タブ部106上には複数の電気的接続パッド130が位置している。加熱器トレースは、接続パッド130a及び130bで終端する2つの導電性トレースの区画を含んでいる。第1の温度センサー120が実装されている実装パッドと接続パッド130c及び130dとの間には、2つの導電性トレースが延在している。第2の温度センサー126が実装されている実装パッドと接続パッド130e及び130fとの間には、2つの追加の導電性トレースが延在している。図3に示す好ましい実施形態の特定のレイアウトでは、加熱器トレース122の経路が第2の温度センサー126の2つのトレースの経路を跨いでいる。この場合、加熱器トレースの連続性は、第2の温度センサー126の2つのトレースを跨ぎ、かつそれらから電気的に絶縁されているゼロオームの導電性ジャンパー132によって維持されることが好ましいが、必ずしもその必要はない。その他の実施形態において、加熱器トレース122の連続性はまた、可撓性の基板の第2の側面へのビアによって、温度センサーのトレースを可撓性の基板の第1の側面の周辺部の周りに通わせることによって、ゼロオーム抵抗の代わりにジャンパーワイヤーによって、又は任意の同等解決策によって、維持することもできる。可撓性の基板の可撓性または柔軟性は、相互に独立して動き、または屈曲する領域を画定する複数のスリット133によって向上させることができる。好ましい実施形態では、スリット133は、中心区画102に、加熱器トレース122のレイアウトを辿り、またはそれに適応するパターンで作られている。パターンは、加熱器領域124の任意の1つが他の任意の加熱器領域から独立して動くことができるように、加熱器領域124を少なくとも部分的に分離している。スリットの好ましいパターンは、各スリットが円形の中心区画102の隣接する加熱器領域間のそれぞれの半径に沿って作られ、中心区画102の周辺部からこの区画の円形状の中心に向かって半径に沿って延在する放射状パターンである。このことは、加熱器トレースのレイアウト及び可撓性の基板の区画の異なる形状によって決定されるその他の可能性のあるスリットの構成を排除する意図ではない。可撓性の基板の区画は、絶縁体の周囲に接合し、または折り重なってZHF温度測定に好ましい構成で第1の温度センサー120と第2の温度センサー126との間に熱抵抗を提供する。例えば、可撓性の基板の少なくとも中心区画102及び尾部区画104が可撓性の絶縁体の周囲に接合し、または折り重なっている。したがって、第1及び第2の温度センサー120及び126は断熱材のそれぞれの側面の上に配置されることが好ましい。この点について図3及び4を参照すると、中心区画102及び尾部104は可撓性の絶縁材料層140の周囲に折り重なっている。層140は温度センサー間に熱抵抗及び電気抵抗を提供し、また間隔をあけた構成で温度センサーを支持している。可撓性の温度測定装置の構造は、図3に示すように可撓性の基板の側面の上にレイアウトされた電気回路を含んでいる。可撓性の絶縁体を挟むように可撓性の基板の2つの区画が接合し、または折り重なることで、構成体は図4に最もよく見られるような多層構造を有している。このように、温度測定装置200は、可撓性の基板100の第1の側面108の表面上にレイアウトされた電気回路を含んでいる。中心区画102及び尾部区画104は、第1の温度センサー120と第2の温度センサー126との間に熱抵抗を提供するように可撓性の絶縁層140の周囲に接合し、または折り重なっている。可撓性の絶縁層はまた、相互に間隔をあけて配置された第1及び第2の温度センサーを維持している。第2の温度センサー126は、加熱器トレースによって包囲された領域121図3を参照を通過する線202上で第1の温度センサーと一直線に揃っていることが好ましいが、必ずしもその必要はない。温度測定装置は、中心区画102の上の基板100の第2の側面109に取り付けられた可撓性の加熱器の絶縁体208を更に含んでいる。図3に図示した電気回路のレイアウトは、可撓性の基板100の一方の側面の単一表面上に回路構成要素の全てを配置している。このレイアウトにはいくつかの利点がある。第1に、加熱器、温度センサー、及び接続パッドのトレースの敷設に単一の製造手順のみを必要とするので装置の製造が簡素化される。第2に、温度センサーを担持している区画が折り重なっているとき、温度センサーは熱的及び機械的に制御された環境内に維持されている。図3に示す好ましいレイアウトの別の効果は、第1の温度センサー120が加熱器トレース122によって包囲されまたは取り囲まれている領域121内で加熱器から物理的に分離され、Fox/Solmanシステムにあるように、その下に積み重ねられていないことである。温度測定装置が起動すると、加熱器が作動し、それによって生成された熱が加熱器から患者へと概ね垂直に、但し第1の温度センサーには内側方向のみに伝わる。その結果、加熱器が起動したときに発生する温度の急上昇は第1の温度センサーによって直ちには検知されず、これにより温度測定装置の熱質量の増加を必要とせずに加熱器の制御及び温度測定の安定性が改善する。このように、第1の温度センサー120は加熱器トレース122と同一の平面内または同一の表面上及び加熱器トレースよりも僅かに高くてさえもよいに位置し、実質的にゼロ熱流束の領域121内または領域121と一直線に揃っていることが好ましい。温度測定装置は、患者の生命徴候監視システムの利便性及びモジュール性のためにプラグ着脱可能なインターフェースをサポートしていることが望ましい。この点について図3及び4を参照すると、タブ部106はスライドしてコネクター図示せずと接続かつ分離できるようにパッド130の配列で構成されている。接続及び分離される過程でその形状を維持できる物理的に堅牢な構造を提供するために、タブ部106は必要に応じて補強されている。この点について可撓性の基板100の第2の側面109の上に可撓性の補強材204が配置されている。補強材はタブ部106とほぼ同じ広がりを持ち、少なくとも部分的に中心区画102の上に延在している。図4に最もよく見られるように、補強材204は可撓性の基板100の第2の側面109と可撓性の絶縁体208との間に配置されている。タブ部106を電気的コネクター図示せずと位置合わせしてそれとの接続間違いを防止し、コネクターをタブ部上に保持するためのキーを装置200の上に提供してもよい。例えば図5を参照すると、このようなキーは補強材及びタブ部を通過する開口部209を含んでいる。動作時には、開口部209がコネクターのケーシング上の格納可能なバネ仕掛けの爪を受容し、保持することとなる。温度測定装置200が、第2の温度センサー126が皮膚に最も近い状態で、皮膚の温度を測定すべき領域の上に実装されている。図4に見られるように、第2の側面109の上、絶縁層140及び尾部104の第2のセンサー126が位置する部分の上に粘着剤の層222が配置されている。装置200の皮膚への付着に備えて、粘着剤の層222から剥離ライナーこの図には示さずを剥離してもよい。図4に示すように展開した場合、装置200上の電気回路と温度測定システムとの間のプラグ着脱可能な信号インターフェースは、タブ部106に位置する複数の電気的接続パッド130によって提供される。そこを通って転送される信号は、少なくとも加熱器起動信号及び温度センサー信号を含むこととなる。可撓性の基板上の電気回路の使用によって深部組織温度を推定する使い捨て温度装置の構造がおおいに簡素化され、このような装置の製造にかかる時間及びコストが大幅に削減される。この点について、図3に図示した回路要素で可撓性の基板100の側面にレイアウトされた電気回路を組み込んだ温度測定装置の製造は、図5及び6A~6Fを参照して理解できる。製造方法は特定の番号を付した工程について説明しているものの、同様の結果を達成しながらもこれら工程の順序を変えることは可能である。様々な理由によって、これら工程のいくつかが説明されている工程よりも多いまたは少ない作業を含んでもよい。同様のまたは追加の理由によって、説明されている工程のいくつかを削除してもよく、かつ/または説明されていないその他の工程を追加してもよい。更に、工程を他の工程と組み合わせてもよく、かつ/または追加の工程に分割してもよい。図6Aにおいて、電気回路のトレース及びパッドが、中心区画102、中心区画から延在する尾部104、及び中心区画から延在するタブ部106を有する可撓性の基板100の第1の側面108の上に製造される。電子要素第1及び第2の温度センサーがトレースに実装されて、図3に示すようにレイアウトされた同図の要素を含む電気回路これらの図からは便宜上省略を完成させる。加熱器領域を分離するスリット133のパターンが使用される場合、このパターンはこの製造工程で中心区画に製作できる。図6Bのように、第2の製造工程において、可撓性の基板の第2の側面に補強材204が積層される。図5に最もよく見られるように、補強材はタブ部と同一形状の部分を有し、円形の先端を伴う細長い部分に向かって細くなっている。第2の側面109に積層されると、補強材は実質的にタブ部の上及び部分的に中心区画の上、第1の温度センサーの位置する領域121の下に延在する。接着フィルム図示せずまたはその等価物が補強材を可撓性の基板の第2の側面に付着させることが好ましい。図6Cのように、第3の製造工程において、可撓性の絶縁材料層208が接着剤または等価物によって可撓性の基板の第1の側面、中心区画の全体及び補強材の少なくとも一部の上に取り付けられる。この層は、周囲環境から加熱器を絶縁するために提供される。図5に最もよく見られるように、この可撓性の層は、タブ部106とシステムのコネクターとの間のプラグ脱着可能な接続に追加的な補強を提供する切頭タブ部210を含んでもよい。図6Dのように、第4の製造工程において、中心区画の上で第1の側面108に可撓性の絶縁材料でできた中心層140が取り付けられ、加熱器トレース及び第1の温度センサーを被覆する。図5に最もよく見られるように、この可撓性の層はまた、タブ部とシステムのコネクターとの間のプラグ着脱可能な接続に追加的な補強を提供する切頭タブ部141を含んでもよい。図6Eのように、第5の製造工程において、第1及び第2の温度センサーが相互に好ましい間隔をあけた中心層によって維持されるように、尾部104が絶縁材料でできた中心層140の上に折り重なる。図6Fのように、第6の製造工程において、尾部が折り重なった中心絶縁層の上で、中心絶縁層に剥離ライナー226を有する接着剤の層図示せずが付着する。図5に最もよく見られるように、剥離ライナー226は、中心区画102及びタブ部106に対応する形状を有してもよい。最良の実施形態において、以下の表に掲載した材料及び部品を使用して、本明細書による温度測定装置を製造した。従来のフォトエッチング技術によって、ポリイミドフィルムの可撓性の基板上に図3のとおりの銅のトレース及びパッドを有する電気回路を形成し、従来の表面実装技術を使用して温度センサーを実装した。Φが直径を表す以外、表内の寸法は厚さである。勿論、これらの材料及び寸法は実例に過ぎず、決して本明細書の範囲を限定するものではない。例えば、トレースは全体的にまたは部分的に導電性のインクで製作してもよい。温度センサーの校正を用いたゼロ熱流束DTT測定装置図3及び前述の説明によるゼロ熱流束DTT測定装置を製造し、組み立て、かつその臨床試験を行った。我々は、ゼロ熱流束の運用により深部組織温度測定の信頼性の高い推定を可能とする温度センサー校正回路の提供によってこのような装置の構造を更に適合させることが望ましいことを発見した。測定装置上に温度センサー校正回路を配置し、測定装置の周辺部にプラグ着脱可能なコネクターインターフェースを提供することによって、測定装置に恒久的に固定されたケーブルの必要性を排除することが望ましい。これらの目的は、電気回路を支持する可撓性の基板を有するゼロ熱流束DTT測定装置の構造によって達成され、この電気回路には、加熱器トレースが第1の基板層の上に配置され、断熱材料の層の一方の側面に面して第1の基板層の領域を包囲する加熱器を画定し、この領域に第1の温度センサーが配置され、第1の基板層の上で加熱器の外側に温度センサー校正回路が配置され、第2の基板層の上に第2の温度センサーが配置され、基板の表面上の加熱器トレースの外側に複数の電気パッドが配置され、かつ複数の導電性トレースが加熱器トレース、第1及び第2の温度センサー、並びに温度センサー校正回路を複数の電気パッドに接続している。これらの目的はまた、電気回路を支持する可撓性の基板を有するゼロ熱流束DTT測定装置の構造によって達成され、この電気回路には、加熱器トレースが第1の基板層の上に配置され、断熱材料から構成される層の一方の側面に面して第1の基板層の領域を包囲する加熱器を画定し、この領域に第1の温度センサーが配置され、第2の基板層の上に第2の温度センサーが配置され、かつ基板の表面上の加熱器トレースの外側に複数の電気的接続パッドが配置されてインターフェースを提供し、コネクターを測定装置に取り外し可能に連結できる。第1の基板層の上に温度センサーの校正情報を格納するメモリー装置が配置され、複数の導電性トレースが加熱器トレース、第1及び第2の温度センサー並びにメモリー装置を複数の電気パッドに接続している。図7Aは好ましいゼロ熱流束DTT測定装置の構造の断面部分略図である。図7Bは、断面が図7Aの図から回転した好ましいゼロ熱流束DTT測定装置の構造の断面部分略図である。これらの図には測定装置の全ての要素を示していないが、温度センサーの校正を用いたゼロ熱流束測定に関連する構造の構成要素間の関係性は示している。図7Aのように、測定装置700は、可撓性の基板層、断熱材料の層、及び電気回路を含んでいる。電気回路は加熱器726、第1の温度センサー740、第2の温度センサー742を含んでいる。可撓性の基板層703内またはその上に加熱器726及び第1の温度センサー740が配置され、可撓性の基板層704内またはその上に第2の温度センサー742が配置されている。第1及び第2の基板層703及び704は、断熱材料の可撓性の層702によって分離されている。可撓性の基板層703及び704は別個の要素であることができるが、これらは絶縁材料の層の周囲に折り畳まれた単一の可撓性の基板の区画であることが好ましい。好ましくは、基板は接着フィルム図示せずによって絶縁層702に付着している。基板層704の一方の側面に実装された粘着材料の層705は、測定装置を皮膚に付着させるための取り外し可能なライナー図示せずを備えている。好ましくは、層702、703、及び704の上に、絶縁材料でできた可撓性の層709が位置し、接着フィルム図示せずによって基板層702の一方の側面に付着している。絶縁層709は、加熱器726及び第1の温度センサー740の上に延在している。図7Bに見られるように、電気回路は、可撓性の基板層703内またはその上に配置された温度センサー校正回路770及び電気パッド771を更に含んでいる。温度センサー校正回路770は、加熱器726の外側、好ましくは加熱器726と電気パッド771との間に配置されている。電気パッド771は、ケーブル787の端部に固定されたコネクター772に取り外し可能に連結するように、絶縁層709から突出している基板層703の区画708の上に位置している。その他の図を参照して詳細に説明するように、温度校正回路770は温度センサーの校正及びその他の情報を格納するプログラマブルメモリーを含んでいる。温度センサー740及び742がサーミスタであると想定して、温度センサー校正情報は各サーミスタに固有の1つ以上の校正係数を含むことができる。測定装置700上の加熱器726と電気パッド771との間に温度センサー回路を配置することによって、格納された温度センサー校正情報が測定装置700に恒久的に関連付けられる。したがって、測定装置にコネクターで恒久的に取り付けられたケーブルの必要性が排除される。更に、ケーブル787及びコネクター772は固有の校正情報を格納しないので、これらを図7A及び7Bに従って構成された任意のゼロ熱流束DTT測定装置に使用することができる。最後に、格納された温度センサー校正情報を用いた温度センサー回路770を測定装置700上に配置することによって低コストの温度センサーの使用が可能となる。図7A及び7Bを参照すると、測定装置700には皮膚の最も近くに第2の温度センサー742が配置されている。層702は、加熱器726及び第1の温度センサー740を第2の温度センサー742から分離するように、第1の基板層703と第2の基板層704との間に挟まれている。動作時には、層702は、層702の温度を検知する第1の温度センサーと皮膚の温度を検知する第2の温度センサー742との間で大きな熱抵抗として作用する。第1の温度センサー740によって検知された温度が第2の温度センサー742によって検知された温度よりも低いうちは、加熱器が動作して層702及び皮膚を通過する熱流を削減する。層702の温度が温度センサー742の温度と等しくなると、層702を通過する熱流が停止し、加熱器のスイッチが切れる。これが、第1及び第2のセンサー740及び742によって検知されるゼロ熱流束状態である。ゼロ熱流束状態が生じると、第2の温度センサーによって指示される皮膚の温度が深部体温として解釈される。詳細に説明するゼロ熱流束DTT測定装置構造のいくつかにおいて、加熱器726は、第1の電力密度で動作する中心加熱器部分728、及び第1の電力密度よりも大きい第2の電力密度で動作する、中心加熱器部分を包囲する周辺加熱器部分729を含むことができる。勿論、基板の可撓性が、加熱器726を含む測定装置700が測定の行われる身体の輪郭に沿うことを可能とする。図8Aを参照すると、温度センサーの校正を用いたゼロ熱流束DTT測定装置700の第1の構造は、可撓性の基板701を含んでいる。可撓性の基板701は切れ目なく連続した区画705、706、及び708を有することが好ましいが、必ずしもその必要はない。第1の、または中心の区画705はほぼ円形状であることが好ましいが、必ずしもその必要はない。第2の区画または尾部706は、中心区画705の周辺部から第1の方向に外向きに延在する、球根状の端部707を伴う細長い矩形状を呈している。第3の区画またはタブ部は、図7Bに見られる延在区画708である。タブ部708は、中心区画705の周辺部から第2の方向に外向きに延在する幅広い矩形状を呈している。タブ部708には、コネクター図7Bに見られるコネクター772のようなもののそれぞれのバネ仕掛けの保持具を受容して保持するための、相対する切欠き710が形成されている。尾部706は、時計方向または反時計方向にタブ部708から180°未満の弧状距離だけ離れていることが好ましいが、必ずしもその必要はない。図8Aのように、可撓性の基板701上には電気回路720が配置されている。電気回路720の要素は、可撓性の基板701の表面721上に位置することが好ましいが、必ずしもその必要はない。電気回路720は、少なくとも加熱器の導電性トレース、温度センサー、温度センサー校正回路、導電性の接続トレース部分、及び電気的接続パッドを含んでいる。加熱器トレース724は、基板701の領域730を包囲して概ね環状の加熱器726を画定し、この領域730には加熱器トレース724の一切の部分が延在しておらず、この点において、領域730は加熱器が動作しているときに直接加熱されない。領域730は表面721の概ね円形の部分を占めている。より完全には、領域730は、図8Aに見られる表面721の部分、反対側の表面この図では見えないの対応部分、及びその間の固体部分を含む基板701の円筒形区画である。領域730は、中心区画705の中心にあり、加熱器726と同心であることが好ましいが、必ずしもその必要はない。領域730に形成された実装パッド上には、第1の温度センサー740が実装されている。概ね環状の加熱器726の外側に配置された実装パッド上には第2の温度センサー742が実装されており、好ましくは、これらの実装パッドは概ね尾部706の端部の付近、例えば尾部の球根状端部707の中心またはその付近に形成されている。構造によっては、温度センサー校正回路770は、測定装置700上に実装された少なくとも1つの多ピン電子回路デバイスを含んでいる。例えば、温度センサー校正回路770は、中心区画705上のタブ部708の付近のまたはそれに隣接した、表面721の一部の上に形成された実装パッド上に実装された電気的消去可能プログラマブル読み出し/書込みメモリーEEPROMで構成することができる。表面721上のタブ部708には、電気的接続パッド電気パッド771が形成されている。複数の導電性トレース部分が、第1及び第2の温度センサー、温度センサー校正回路770、並びに加熱器トレース724を複数の電気パッド771に接続している。少なくとも1つの電気パッド771が温度センサー校正回路770と、加熱器726、第1の温度センサー740、及び第2の温度センサー742のうちの1つによって共有されていることが好ましいが、必ずしもその必要はない。図8Aに見られるように、中心区画705は、その中に形成された複数のスリット751、752を有して可撓性の基板の可撓性及び柔軟性を向上させることが好ましいが、必ずしもその必要はない。スリットは、中心区画705の周辺部から中心に向かって放射状に延在している。スリットが、相互に独立して動くまたは屈曲する領域を画定している。加熱器トレース724のレイアウトは、スリットに適応するように構成されている。この点において、加熱器トレースは、領域730の周辺部から長い方のスリット751の端部まで長さを増し、次にそれらの端部で少し短くなった後、スリットによって画定された領域内の加熱器726の外周まで再び概ね長さを増す行程でジグザグまたはつづら折りのパターンを辿る。図示のとおり、加熱器の構造は、その環状はスリットによって遮られているものの、領域730の中心とした概ね環状形状を呈している。あるいは、この環状形状を、概ね連続した中心円環を包囲するくさび形の加熱器領域の周辺部円環を含んでいると見ることもできる。加熱器726は、図8Aを参照して理解することのできる不均一な電力密度の加熱器構造を有していることが好ましいが、必ずしもその必要はない。この構造において、加熱器726は、第1の電力密度を有する中央部分728薄く描かれた線で指示、及び中央部分728を包囲して第1の電力密度よりも大きい第2の電力密度を有する周辺部分729濃く描かれた線で指示を含んでいる。加熱器トレース724は連続しており、2つの端部を含んでおり、そのうちの第1は電気パッド5に移行し、第2は電気パッド6に移行する。しかし、スリットの故に、中央部分728及び周辺部分729の各々は順番に配列された複数の区画を含み、その配列の中で中央部分728の区画が周辺部分の区画と交互に入れ替わる。それにもかかわらず、加熱器の環状構造は中央部分728の区画を概ね領域730の周りの中央円環に配列し、周辺部分729の区画を中央部分728の周りに配列している。加熱器726が動作すると、中央部分728が領域730を包囲する第1の電力密度の熱の中央円環を生成し、周辺部分729が熱の中央円環を包囲する第2の電力密度の熱の輪状円環を生成する。好ましくは、加熱器トレース724は連続していながら、中央加熱器部分728は第1の電力密度を有し、周辺部分729は第1の電力密度よりも大きい第2の電力密度を有するというように、その長さに沿って不均一な電力密度を示す。この構成では、加熱器726に印加される駆動電圧は、中央加熱器部分728に外側加熱器部分729よりも小さな加熱器トレースの加熱器面積の単位当たり出力を生成させる。その結果、第1の平均出力の熱の中央円環が第1のそれよりも高い第2の平均出力の熱の輪によって包囲される。加熱器部分728及び729の異なる電力密度は、各々の部分内では不変であってもよく、変化してもよい。電力密度の変化は段階的であっても連続的であってもよい。電力密度は、加熱器トレース724の幅及び/またはつづら折りパターンの行程間のピッチ距離によって最も簡単かつ経済的に確立される。例えば、抵抗、したがって加熱器トレースによって生成される電力は、トレースの幅に反比例して変化する。任意の抵抗について、加熱器トレースによって生成される電力はまたつづら折りの行程のピッチ行程と行程との間の距離にも反比例して変化する。図8Aに見られる可撓性の基板701上の電気回路720を概略形式で図8Bに示す。図8Aで1~6の番号を付したタブ部708上の電気パッド771が図8Bで同様の番号を付した要素に対応する。図示の電気パッドの数は単なる実例に過ぎない。より多くのまたはより少ない電気パッドを使用することができ、任意の特定の数は、温度センサー校正回路の特定の装置構成、加熱器の構造、温度センサーの数などを含む設計上の選択によって決定される。構造によっては、電気パッドの数を最小限に抑えることで回路のレイアウトを簡素化し、タブ部708のサイズ及び質量を最小限に抑え、かつインターフェースのコネクターのサイズを縮小するために、1つ以上の電気パッドを電気回路720の1つより多い要素へ、またはそれらから電気信号を伝導するために活用することが望ましい。温度センサー校正回路770が、MicrochipTechnology製の24AA01T-I/OTのような多ピンの電子的プログラマブルメモリーEEPROMを含み、これが実装パッドによってゼロ熱流束DTT測定装置700に実装されていると想定する。図8A及び8Bは、1つ以上の電気パッドが電気回路の少なくとも2つの要素によって共有されている構造を図示している。この点において、第2の温度センサー742の一方のリード及び温度センサー校正回路770の1番ピンが、導電性トレースの部分によって電気パッド1に接続されており、第1及び第2の温度センサー740及び742のリード並びに温度センサー校正回路770の4番ピンが、導電性トレースの部分によって電気パッド2に接続されており、第1の温度センサー740の一方のリード及び温度センサー校正回路770の3番ピンが、導電性トレースの部分によって電気パッド3に接続されており、温度センサー校正回路770の2番及び5番ピンが、導電性トレースの部分によって電気パッド4に接続されており、加熱器トレース724の帰線端部が、導電性トレースの部分によって電気パッド5に接続されており、加熱器トレース724の入力端部が、導電性トレースの部分によって電気パッド6に接続されている。図7A、7B、及び8Aを参照すると、測定装置700が組み立てられると、中心区画705及び尾部706が層702のような可撓性の絶縁材料の層の周囲に折り重なる。層702は温度センサー間に熱抵抗及び電気絶縁を提供し、また間隔をあけた構成で温度センサーを支持している。換言すれば、第1及び第2の温度センサー740及び742は、加熱器及び第1の温度センサーが絶縁材料の層の一方の側面に面し、第2の温度センサーが他方に面して、絶縁材料の層によって分離される基板材料のそれぞれの層の上に配置されている。図8Aに図示したように可撓性の基板701の1つ以上の側面上に電気回路720がレイアウトされたゼロ熱流束DTT測定装置700は、材料及び部品の表IIに特定した材料を使用して、図5及び6A~6Fに図示した方法で製造し組み立てることができる。好ましくは、測定装置は、別個の部品又はタブ部708上に塗装し、メッキし、若しくは形成して、次に硬化した材料の層を備える補強材で構成されている。補強材はタブ部708の可撓性を低減するので、タブ部708をコネクターに確実に連結し、コネクターから確実に分離することができる。好ましくは、図4及び8Aを参照すると、タブ部708図8Aのこのような補強材は、可撓性の基板100図4の第2の側面109に対応する可撓性の基板701の側面の上に配置されている。補強材はタブ部708とほぼ同じ広がりを持ち、少なくとも部分的に中心区画705の上に延在するが、領域730、およそ図8A内の破線711によって指示された所の手前で止まっている。図8Aの物理的なレイアウト及びそれに対応する図8Bの電気回路は、温度センサー校正回路を有するゼロ熱流束DTT測定装置の動作をDTT測定システム内で制御及び監視できるインターフェースを図示している。図9は、例として図8Aの第1の構造を使用した図7A及び7Bによるゼロ熱流束DTT測定装置との間の信号インターフェースを図示している。これらの図を参照すると、DTT測定システムは、制御機械化mechanization800、測定装置700、並びに制御機械化と測定装置との間で電力、コモン、及びデータ信号を転送するインターフェース785を含んでいる。インターフェースは、信号を送受信するために配置された無線通信機を用いて無線とすることができる。好ましくは、インターフェースはタブ部708に解除可能に接続されたコネクター789を有するケーブル787を含んでいる。制御機械化800は、加熱器までのそれぞれの信号経路上での電力信号及びコモン信号の提供を管理し、サーミスタ2TH2信号及びSCL信号などの共通信号経路を共有する信号の分離を提供する。温度センサーまでの単一の信号経路上に共通基準電圧信号が提供され、それぞれ別個の帰線信号経路が温度センサーからのセンサーデータを提供する。温度センサー校正回路770がEEPROMを含んでいると想定して、別個の信号経路がEEPROMのグラウンドとして提供され、図8A及び8Bのように温度センサー信号経路がEEPROMの種々のピンによって共有される。この信号経路の構成は、EEPROMのデジタル用グラウンドを加熱器のDCグラウンドコモンから正当な理由で分離している。EEPROM及び加熱器がグラウンドの電気パッドを共有していると想定する。コネクターの接触子を含むケーブル787は一定量の抵抗を有している。加熱器726に電源が入ると、それを流れる電流はグラウンドコモンの接触子を通って制御機械化800に戻らなければならず、即ち、接触子の測定装置側にその線の抵抗に加熱器726を流れる電流を乗じたに等しいある電圧が生じる。この電圧は、接触子の一体性次第で2ボルトまたは3ボルトまで高くなることがある。EEPROMの供給電圧が同時に下がると、あるいはロジック線のうちの1つが前述の発生電圧よりも下がる場合でさえ、EEPROMには逆バイアスがかかり、この部品を破損することがある。加熱器のグラウンドとEEPROMのグラウンドを分離することで、EEPROMの破損に関するこれらの可能性が排除される。したがって、加熱器を電気回路のその他の要素から完全に電気的に分離することが望ましい。したがって、図9のように、複数の電気パッドのうちの第1の電気パッド例えば電気パッド5は加熱器トレースの第1の端子端部のみに接続されており、複数の電気パッドのうちの第2の電気パッド例えば電気パッド6は加熱器トレースの第2の端子端部のみに接続されている。図8Bを参照して、温度センサーがNTCサーミスタであると想定する。この場合、電気パッド2上の共通信号は一定電圧レベルに保持されてEEPROMにVccを、及びサーミスタに基準電圧を提供する。サーミスタ/EEPROM切替え回路によって、サーミスタの読み取りとEEPROMに対するクロッキング/読み出し/書込みとの間で制御が切り替わる。温度センサーがNTC負温度係数サーミスタであると再度想定して、EEPROMはその中に各サーミスタについて1つ以上の校正係数を格納している。装置700が制御機械化に接続されているとき、EEPROMのSCLポートに提供されるクロック信号に応答して、SDAポートを介してEEPROMから校正係数が読み出される。インターフェース785の代表的な構成を以下の信号及び電気特性の表に要約する。最良の実施形態において、以下の表に掲載した材料及び部品を使用して、図8Aによる温度測定装置を製造した。従来のフォトエッチング技術によって、ポリイミドフィルムの可撓性の基板上に銅のトレース及びパッドで電気回路を形成し、従来の表面実装技術を使用して温度センサーを実装した。Φが直径を表す以外、表内の寸法は厚さである。勿論、これらの材料及び寸法は実例に過ぎず、決して本明細書の範囲を限定するものではない。例えば、トレースは全体的にまたは部分的に導電性のインクで製作してもよい。別の例では、温度センサーは好ましくはサーミスタであるが、PN接合、熱電対、又は抵抗温度検知器を使用することもできる。最良の形態によれば、サーミスタの校正係数が取得され、EEPROM内に格納される。負温度係数サーミスタから正確な温度検知を取得する原理は校正による。各サーミスタの抵抗は、温度の上昇にほぼ対数的に減少する。70°Cの範囲に亘って±0.05°Cの温度精度を得るために十分な精度を提供する2つのモデルが存在するFraden,J.,Atwo-pointcalibrationofnegativetemperaturecoefficientthermistors,RevSciInstru714:1901~1905。最もよく知られているのは、Steinhart-Hartのモデルである。T=[b0b1lnRb2lnR2]-1等式1このモデルは、3つの定数b0、b1、及びb3の関数として、抵抗Rを温度Tに関係づける。校正には、3つの連続的に高くなる温度制御された環境におけるDTT測定装置の定置及び各条件における抵抗の記録が必要となる。次に、これらの定数を解いて三連立方程式に使用できる。次に、この結果得られた各個別のサーミスタに関する3つの定数がDTT測定装置上のEEPROM上に記録される。Fradenによる簡素化されたモデルは下記式となる。但し、β0、γ、R0及びT0の項は所与のセンサーの定数である。ベータ項及びガンマ項は、下記式によって関係づけられる。ガンマの値はベータの正規化された勾配である。これは線形関係であり、ガンマは所与のサーミスタの種類に関する定数として近似できる。このように、Fradenによって提案されたモデルを使用した校正には、2つだけの連続して高くなる温度制御された環境におけるDDT測定装置の定置及び各温度における抵抗の記録が必要となる。R0及びT0はこれら測定値の組の1つである。次に、各個別のサーミスタに関する上述した4つの定数がDTT測定装置上のEEPROM上に記録される。図10に図示した測定装置700の第2の構造において、基板701にはスリットが設けられておらず、したがって加熱器726は電力密度の異なる連続した中央部分728及び周辺部分279を含んでいる。タブ部708の上には、図8A及び8Bに示したものと同様の接続を有する6つの電気パッドが提供されている。図11及び12にそれぞれ図示した測定装置700の第3及び第4の構造において、加熱器トレースは、中央加熱器部分728を画定する第1のトレース810、第1のトレース810を包囲して周辺加熱器部分729を画定する第2のトレース811、並びに共通ノード814で第1及び第2のトレースに接続された第3のトレース812の、3つのトレースを含んでいる。第3のトレース812は、第1のトレースと第2のトレースとの間の共通結線として機能する。この加熱器構造はこのように、共通リードを共有する独立して制御される中央及び周辺加熱器部分から構成されている。あるいは、この構造は、2つの加熱器要素を有する加熱器として考えることができる。中央部分及び周辺部分の電力密度は均一であることも不均一であることもできる。2つの部分の電力密度が均一である場合、所望のより大きい電力密度を提供するように、周辺部分を中央部分よりも高い電力レベルで駆動することができる。図8B、9、11、及び12のように、第2の加熱器の構造は第1、第2、及び第3のトレースのための3つの別個のピン6、7、及び5を必要とする。このように、共通リードを共有する独立して制御される2つの加熱器部分を含む電気回路の構成では、タブ部708上に7つの電気パッドが提供されている。第1の加熱器構造と同様に、第2の加熱器構造の加熱器は、電気回路のその他の要素から電気的に完全に分離されている。この点において、図9及び11を参照すると、加熱器トレース726は3つの端子端部を含み、複数の電気パッドのうちの第1の電気パッド例えば電気パッド5は加熱器トレースの第1の端子端部のみに接続され、複数の電気パッドのうちの第2の電気パッド例えば電気パッド6は加熱器トレースの第2の端子端部のみに接続され、複数の電気パッドのうちの第3の電気パッド例えば電気パッド7は加熱器トレースの第3の端子端部のみに接続されている。可撓性の基板を円形の中心区画で構成する必要はなく、環状の加熱器が概ね円形である必要もない。図13及び14にそれぞれ図示した測定装置700の第9及び第10の構造において、中心基板区画は多角形及び楕円形ovalまたは楕円ellipticalの形状を呈しており、加熱器も同様である。設計上、運用上、または製造上の考慮によって必要であれば、前述の構造の全てをこれらの形状に適合させることができる。現時点で好ましい実施形態を参照して温度測定装置の構造及び製造の原理を説明してきたものの、説明の原理の趣旨から逸脱せずに様々な改良を施すことができることを理解すべきである。したがって、原理は以下の請求項によってのみ限定される。"