"第1のマスクのパターンを、該マスクとは大きさが異なるワーク上に拡大または縮小投影して、上記マスクに形成されたアライメントマークの投影像と、ワーク上に形成されたアライメントマーク像とを位置合せして上記マスクパターンをワーク上に露光する露光する、マスクとワークの位置合わせ方法であって、次の工程で上記ワークに重ねて合わせて使用される予め定められた大きさの第2のマスクのアライメントマークの位置を予め記憶しておき、第1のマスクとワークの位置合わせを行う際、上記第1のマスクのパターンを上記ワーク上へ拡大または縮小投影する倍率を調整し、該第1のマスクに形成されたアライメントマーク像のワーク上の投影位置と、ワークに形成したアライメントマークの第1のずれ量と、第1のマスクに形成されたアライメントマークのワーク上の投影位置と、上記記憶されている第2のマスクに形成されたアライメントマークの位置の第2のずれ量との総和が、最も小さくなるように、上記第1のマスクと上記ワークとを位置合せすることを特徴とするマスクとワークの位置合せ方法。上記次の工程における作業は、上記ワークに上記第2のマスクを重ねて合わせて、該マスクに形成された開口にはんだペーストを注入してワーク上にはんだを載せるはんだ印刷作業、もしくは、上記第2のマスクに形成されたパターンをワーク上に転写するコンタクト露光、またはプロキシミティ露光であることを特徴とする請求項1に記載のマスクとワークの位置合わせ方法。上記スクリーン印刷は、図14aに示す開口を形成したスクリーンマスクメタルマスクMを、同図bに示すワークW上に載せ、同図cに示すように、ワークに形成されているワークマークWAMと第2のマスクマークSAMの位置が一致するように、スクリーンマスクScMとワークWを相対的にXYθ方向に移動して位置合わせをする。そして、前記したように、スキージ15で、スクリーンマスクScMの開口にはんだSを充填させ、はんだSをワークの配線パッドの上に印刷する。図14に示すように、ワークWが伸縮せず、スクリーンマスクScMと同じ大きさであれば、マスクScMの開口とワークW上の配線パッドPdはずれることなく一致する。しかし、上記ワークWとして使用するプリント基板は、ビルトアップのためにラミネートと熱硬化の工程を繰り返す。この工程の繰り返しにより、プリント基板は徐々に収縮していくことが多い。基板が収縮すると、図15aに示すように、その上に形成されているワークマークWAMの位置も変化する。具体的には、基板に形成されている配線パターンの大きさが、基板の収縮した分、全体的に縮小する。従来技術において示した投影露光装置を用いれば、投影レンズの倍率を変化させることにより、基板の収縮により位置が変化した配線パターンやワークマークに対して、マスクパターンの大きさを変えてマスクとワークの位置合せすることができる。これにより、露光装置は、ワークの収縮により全体的に縮小した配線パターンに合わせて、配線パッドの位置をずらして形成することができる。しかし、配線パッドにはんだを印刷するためのスクリーン印刷機のスクリーンマスクScMは、基本的には、伸縮の生じていない基板に形成される配線パッドの位置を想定して開口が形成されている。すなわち、伸縮していないパターンに基づいて開口が形成されている。そしてこのスクリーンマスクは、ワーク上に直接載せて使用するものであり、投影露光のように開口パターンの倍率を、基板の変形に合わせて変えることはできない。そのため、投影露光装置において、図15aに示すように例えば基板ワークWの収縮により縮小した配線パターンに合わせて、ワークWに、位置をずらした配線パッドPdが形成されると、図15bに示す縮小していないスクリークマスクScMを、図15cに示すようにワークWの上に重ねた場合、ワークWに形成した配線パッドの位置と、スクリークマスクScMの開口の位置とが合わなくなる。このような状態ではんだ印刷を行うと、ワークに形成されているはんだパッドの上にはんだが印刷されず、断線や短絡などの不具合の原因となる。かといって、露光装置により配線パッドを形成するときに、ワークに投影する配線パッドの位置をワークの伸縮に伴う配線パターンの縮小や拡大合わせて倍率を変更することをしないと、ワークに形成されている配線パターンの位置と配線パッドの位置が合わなくなるので、これも、断線や短絡などの不具合の原因となる。また、スクリーンマスクScMの大きさをワークWの伸縮を考慮して設定し、スクリーンマスクの開口位置およびアライメントマークSAMの位置が、予想した配線パッドの位置およびワークマークWAMの位置に合うようにスクリーンマスクScMを作成することも考えられるが、ワークの伸縮量は必ずしも一定でないので、このようなスクリーンマスクScMを作成できたとしても、スクリーンマスクScMのアライメントマークSAMと、ワークWに形成されたワークマークWAMの位置合わせは、困難となる場合が多い。以上のように、スクリーン印刷では、マスクをワークに密着させてはんだを塗布するので、投影露光のようにワークの伸縮に応じて投影するマスクパターン像の倍率を変化させることはできず、ワークの伸縮により、スクリーン印刷に使用するマスクと大きさが大きく異なると、スクリーン印刷をできない場合も生ずることになる。なお、上記のような問題は、前記した、投影露光を行ったのちにコンタクト露光、プロキシミティ露光を行う場合にも同様に生ずる。本発明は、上記事情に基づきなされたものであって、本発明の目的は、ワークに伸縮変形が生じワークに形成したパターンに縮小拡大が生じても、当該投影露光によりワークに形成するパターン例えば配線パッドの位置と、ワークにそれ以前の露光処理により形成されているパターン例えば配線パターンの位置を動作に支障がない程度に合わせることができ、さらに、次の工程で、はんだのスクリーン印刷、コンタクト露光、プロキシミティ露光のような、大きさの定まったマスクとワークを接触もしくは接近させてマスクパターンをワーク上に転写する作業を行う場合にも、ワーク上に形成されたパターンとマスクパターンの間に大きなずれを生じさせることがないようにすることである。従来、配線パッドのパターンを形成する露光工程において、投影露光装置は、図10に示したように、投影レンズにより投影されたマスクMのマスクマークMAMと、ワークWに形成されているワークマークWAMの位置のずれ量dRの総和が最小になるように、マスクMとワークWの位置合せを行っていた。これに対して、本発明においては、上記投影露光装置における位置合わせの際、上記マスクM第1のマスクのマスクマークMAMとワークマークWAMのずれ量dRの総和に、さらに、上記第1のマスクMのマスクマークMAMの位置と、次の工程で使用する第2のマスク例えばスクリーンマスクScMのマスクマーク例えばSAMの基準位置のずれ量dMの総和を加えたものが最小になるように、上記第1のマスクのパターンを拡大または縮小投影する倍率を調整するとともに、マスクMまたはワークWを移動させて、マスクとワークの位置合せを行う。上記第2のマスクの基準位置とは、例えば、スクリーンマスクに形成したマスクマークSAMスクリーンマスクのアライメントマークの位置であり、このマスクのアライメントマークの位置は、ワークが変形する前のワークマークの位置、あるいは、ワークWの伸縮を想定した作成される第2のマスクにおけるアライメントマークの位置である。すなわち、本発明においては、次のようにして前記課題を解決する。1第1のマスクのパターンを、該マスクとは大きさが異なるワーク上に拡大または縮小投影して、上記マスクに形成されたアライメントマークの投影像と、ワーク上に形成されたアライメントマーク像とを位置合せして上記マスクパターンをワーク上に露光する露光する、マスクとワークの位置合わせ方法であって、次の工程で上記ワークに重ねて合わせて使用される予め定められた大きさの第2のマスクのアライメントマークの位置を予め記憶しておく。そして、第1のマスクとワークの位置合わせを行う際、上記第1のマスクのパターンを上記ワーク上へ拡大または縮小投影する倍率を調整し、該第1のマスクに形成されたアライメントマーク像のワーク上の投影位置と、ワークに形成したアライメントマークの第1のずれ量と、第1のマスクに形成されたアライメントマークのワーク上の投影位置と、上記記憶されている第2のマスクに形成されたアライメントマークの位置の第2のずれ量との総和が、最も小さくなるように、上記第1のマスクと上記ワークとを位置合せする。2上記1の次の工程における作業は、上記ワークに上記第2のマスクを重ねて合わせて、該マスクに形成された開口にはんだペーストを注入してワーク上にはんだを載せるはんだ印刷作業、もしくは、上記第2のマスクに形成されたパターンをワーク上に転写するコンタクト露光、またはプロキシミティ露光である。本発明においては、投影露光装置における第1のマスクとワークの位置合せにおいて、該マスクとワークとの関係だけでなく、その後の工程で、上記ワークと重ね合わせて、もしくは、接近させて使用する大きさが予め定まった第2のマスクとの位置関係も考慮して位置合せを行う。このため、ワークの伸縮によりワークに形成されているパターンが縮小拡大しても、当該投影露光によりワークに形成するパターン例えば配線パッドの位置を、それ以前にワークに形成されているパターン例えば配線パターンの位置に近づけることができるとともに、次の工程で大きさの定まったマスクとワークを接触もしくは接近させてマスクパターンをワーク上に転写する作業を行う際にも、ワーク上に形成されたパターンとマスクパターンの間に大きなずれを生じさせることがない。したがって、次の工程で例えばスクリーン印刷を行う場合には、はんだパッドを、配線パターンの所定の位置に形成することができ、また、はんだを配線パッドの上に大きなずれを生じさせることなく印刷することができる。このため、断線や短絡を生じさせることなく、はんだを塗布した基板を作成することができる。以下本発明の実施例について説明するが、以下の実施例では、ワークが収縮しパターンが縮小する場合を例にして説明する。しかし、ワークが伸張してパターンが拡大する場合であっても同様に適用できる。図1、図2は、本発明に係る投影露光装置の構成を示す図である。なお、本実施例においては、露光装置は、ワーク基板全体を一括して露光するものであり、ワークマークは4個形成され、それに対応してマスクマークも4個所形成されている。なお、以下の実施例においては、ワーク全体を一括して露光するものであるが、ワークを複数の露光領域に分割し、その領域を順番に露光する露光についても適用できる。図1、図2において、MSはマスクステージである。マスクステージMSには、マスクマークMAMとマスクパターンMPが形成されたマスクMが置かれて保持される。マスクステージMSは、マスクステージ駆動機構3によりXYθ方向に移動する。光照射装置1から露光光が出射する。出射した露光光は、マスクM、投影レンズ2を介して、ワークステージWS上に載置された、レジストを塗布したワークW上に照射され、マスクパターンMPがワークW上に投影され露光される。投影レンズ2は投影レンズズーム駆動機構2aを備えている。投影レンズズーム駆動機構2aは、ワークW上に投影するマスクパターンMPの投影像の倍率を変更する。投影レンズ2とワークWの間には、同図の矢印方向に移動可能なアライメント顕微鏡10が4個所に設けられている。マスクパターンMPをワークW上に露光する前に、アライメント顕微鏡10を図示の位置に挿入し、マスクマークMAMとワークWに形成されているワークマークWAMとを検出し、マスクMとワークWの位置合わせを行う。位置合せ後、アライメント顕微鏡10は、ワークW上から退避する。なお、図1、図2においては、4個所設けられている内の1個のアライメント顕微鏡10のみを示す。アライメント顕微鏡10は、ハーフミラー10a、複数のレンズL1、L2等とCCDカメラ10bから構成されている。アライメント顕微鏡10のCCDカメラ10bにより受像したマスクマークMAM像、ワークマークWAM像などは、制御部11に送られる。制御部11は、上記CCDカメラ10bで受像した画像を処理する画像処理部11a、マスクマークMAMの位置座標情報などの各種パラメータを記憶する記憶部11b、ワークマークとして検出されたパターンの位置座標が、記憶部11bに記憶されたマスクマーク像の位置座標に一致するようにワークステージWSあるいはマスクステージMSあるいはその両方を移動させる、また投影レンズズーム駆動機構により投影レンズにより投影されるマスクパターンMP像の倍率を変更する位置合わせ制御部11d等を備える。ワークステージWSあるいはマスクステージMSは、上記位置合わせ制御部11dにより制御されるワークステージ駆動機構4、マスクステージ駆動機構3により駆動され、XY方向X,Y:マスクステージMS、ワークステージWS面に平行で互いに直交するに方向移動させるとともに、XY平面に垂直な軸を中心に回転する。投影レンズ2は、上記位置合わせ制御部11dにより制御される投影レンズズーム駆動機構2aにより、鏡塔内の一部のレンズが駆動され、投影されるマスクパターンMP像の倍率が変更され、ワークW上に投影されるマスクパターンMPが拡大縮小される。また、ワークステージWSの表面の、4個のマスクマークMAMが投影される位置には、ミラー5が設けられている。このミラー5は、ワークステージWSに投影されるマスクマークMAM像を反射する。反射したマスクマークMAM像がアライメント顕微鏡10に取り込まれる。上記制御部11には、モニタ12が接続され、上記画像処理部11aで画像処理された画像はモニタ12の画面に表示される。前記したように、スクリーン印刷装置においても、スクリーンマスクScMとワークWの位置合せを行うので、スクリーンマスクScMにも、露光装置で使用するマスクMと同様に、アライメントマークSAMが4個形成されている。そこで、あらかじめ、露光装置の制御部11の登録部11eに、はんだ印刷用のスクリーン印刷装置で用いるスクリーンマスクメタルマスクScMのアライメントマーク第2のマスクマークSAM1~4の位置情報を入力しておく。スクリーンマスクのアライメントマークSAMの位置は、ワークの収縮を考慮したワークマークWAMの位置、あるいは、ワークに収縮などの変形が生じていない状態のワークマークWAMの位置即ちワークマークの設計値の位置等に対応させて設定する。これは、スクリーンマスクは、基本的には、想定される基板の伸縮量を考慮して、あるいは変形の生じていない基板を想定して作成され、スクリーンマスクの第2のマスクマークSAMの位置も、想定される伸縮量のワークのワークマークの位置、あるいは基板に変形が生じていないワークマークの位置に合わせ作られるためであり、スクリーンマスクScMの第2のマスクマークSAM1~4の位置情報もこれらに対応させて設定する。これにより、制御部11は、記憶部11bに、スクリーンマスクの第2のマスクマークSAMの位置情報を記憶する。図3、図4は本実施例の露光装置におけるマスクとワークの位置合せを説明する図であり、同図により、本実施例のマスクとワークの位置合せにの概要について説明する。なお、位置合わせの手順の詳細については後述する。なお、以下の説明では、投影露光処理の次の工程でスクリーン印刷を行う場合について説明するが、前記したように、次の工程でコンタクト露光、プロキシミティ露光を行う場合にも同様に適用できる。図3aはワークWを示し、前記したようにワークとして使用するプリント基板は、工程の繰り返しにより伸縮するが、同図では収縮したワークWを示している。ワークWには同図に示すようにワークマークWAM1~WAM4が設けられている。図3bはワークステージWS上に投影されるマスクMを示し、同図は縮尺が、例えば1でワークステージWS上に投影されている場合を示している。マスクM上には同図に示すように、マスクマークMAM1~MAM4が設けられている。図3cはスクリーンマスクScMを示し、スクリーンマスクScMに第2のマスクマークSAM1~SAM4が設けられ、第2のマスクマークSAM1~SAM4の位置は、前記したように制御部11の記憶部11bに記憶されている。図4は、上記図3a~cに示すワークWとマスクMとスクリーンマスクScMを、中心が一致するよう重ね合わせ、それぞれに設けられたアライメントマークが最も接近するように配置した図であり、ワークWとマスクMとスクリーンマスクScMを重ね合わせると、例えば同図aに示すようになる。なお、露光装置の制御部11には、スクリーンマスクScMのアライメントマークSAM1~SAM4の位置座標が記憶されているだけで、スクリーンマスクScMの開口部のパターンや、ワークW上の配線パッドはんだパッドPdの位置が記憶されているわけではないので同図に示すようにワークWとマスクMとスクリーンマスクScMを重ね合わせた状態になるわけではないが、同図は理解を容易にするため、これらを重ね合わせて示したものである。ワークWとマスクMとスクリーンマスクScMを重ね合わせると、図4aに示すように、それぞれに設けられたアライメントマークWAM1-4、MAM1-4、SAM1-4がずれた状態で重なり、例えばその右下のアライメントマークWAM4、MAM4、SAM4を拡大して示すと、図4bに示すようになる。ここで、ワークマークWAM4とマスクマークMAM4のずれ量をdR4とし、マスクマークMAM4と第2のマスクマークSAM4のずれ量をdM4とする。同様に、ワークマークWAM1-3とマスクマークMAM1-3のずれ量をそれぞれdR1~dR3とし、マスクマークMAM1-3と第2のマスクマークSAM1-3のずれ量をそれぞれdM3とする。本実施例においては、上記マスクマークMAMとワークマークWAMのずれ量dR1~4の総和に、さらに、上記マスクMのマスクマークMAMの位置と、次の工程で使用するスクリーンマスクScMの第2のマスクマークSAM1~4のずれ量dM1~4の総和を加えたものが最小になるように、上記マスクMのパターンを拡大または縮小投影する倍率を調整するとともに、マスクMまたはワークWを移動させて、マスクとワークの位置合せを行う。すなわち、4個のマスクマークMAM1~4の位置座標と、それに対応する4個のワークマークWAM1~4の位置座標とのずれ量dR1~dR4の総和は、次に示す前記式1であらわされる。また、4個所のマスクマークMAM1~4とスクリーンマスクScMの第2のマスクマークSAM1~4のずれ量の総和は、次の式2で表される。なお、従来は、このずれ量dR1~dR4の総和式1が最も小さくなるように、して位置合せを行っていた。本実施例では、式1で示されるマスクマークMAMとワークマークWAMのずれ量dR1~4の総和と、式2で示されるマスクマークMAMと第2のマスクマークSAMのずれ量dM1~4の総和の和が最も小さくなるように、上記マスクMのパターンを拡大または縮小投影する倍率を調整するとともに、マスクMまたはワークWを移動させて、マスクとワークの位置合せを行う。マスクマークMAMとワークマークWAMのずれ量の総和と、マスクマークMAMとスクリーンマスクの第2のマスクマークSAMのずれ量の総和の和は、次の式3で表される。即ち露光装置は、式3の値が最小になるように、マスクとワークの位置合せを行う。これにより、露光処理によりワークWに形成される配線パッドの位置は、収縮したワークWに伴い縮小した配線パターンと、スクリーンマスクScMの開口の中間位置になる。そのため、露光によりワークWに形成するはんだパッドPdは、縮小している配線パターンPpのはんだパッドを形成すべき所定の位置に対して、完全には一致しないが、断線や短絡が生じるほどはずれない位置に形成される。また、この後、スクリーン印刷により形成するはんだの印刷も、露光により形成されたはんだパッドPdの位置に対して、完全には一致しないが、断線や短絡が生じるほどはずれない位置に形成される。なお、式3のαは、マスクマークMAMとワークワークマークWAMの位置合せと、スクリーンマスクのアライメントマークSAMとマスクマークMAMの位置合せの、どちらに重きをおくかの係数である。α>1とすると、マスクマークMAMと第2のマスクマークSAMのずれ量dM1~4の総和が小さくなるように位置合せが行われる。即ち、マスクMとスクリーンマスクScMとのずれが少ないように位置合せを行う。α<1とすると、マスクマークMAMとワークマークWAMのずれ量dR1~4の総和が小さくなるように位置合せが行われる。即ち、マスクMとワークWとのずれが少ないように位置合せを行う。α=1とすると、マスクマークMAMと第2のマスクマークSAMのずれ量dM1~4の総和と、マスクマークMAMとワークマークWAMのずれ量dR1~4の総和とが均等になるように位置合せが行われる。αの値は、ワークWに形成されている配線パターンPpとはんだパッドPdの位置合せに重みを置くか、印刷するはんだSとはんだパッドPdの位置合せに重みを置くかで、その場に応じて適宜設定する。図5は位置合わせ手順を示すフローチャート、図6は位置合わせの説明図であり、以下、前記図1、図2等を参照しながら具体的な位置合わせ手順について説明する。まず、前記したように、露光装置の制御部11の登録部11eに、はんだ印刷用のスクリーン印刷装置で用いるスクリーンマスクメタルマスクScMの第2のマスクマークSAM1~4の位置情報を設定しておく図5のステップS1。次にマスクマークMAMをサーチする図5のステップS2。すなわち、ワークステージWSにワークWがない状態図2参照で、4個のマスクマークMAMが形成されたマスクMに光照射装置1から光を照射する。マスクマークMAMは投影レンズ2、アライメント顕微鏡10のハーフミラー10aを介してワークステージWSの表面に設けられたミラー5上に投影される。マスクマークMAMはミラー5により反射され、ハーフミラー10a、レンズL1,L2を介してCCDカメラ10bに入射する。入射したマスクマークMAM像は制御部11の画像処理部11aにより画像処理され、各マスクマークMAM1~4の位置座標が記憶部11bに記憶される。マスクマークMAMの位置の記憶ができたら、光照射部1からの光照射を停止する。なお、このときの投影レンズズーム駆動機構2aによるマスクパターンMPの投影像の倍率は、前記したように倍率が1であってもよいし、また、ワークの寸法に合わせた倍率を設定してもよい。ついで、不図示の搬送系によりワークWが搬送され、ワークステージWS上にワークWが載置される図1参照。ワークWには配線パターンが形成されレジストが塗布されている。上記ワークWのワークマークWAMをサーチする図5のステップS3。すなわち、ワークWに形成されているワークマークWAMの像は、アライメント顕微鏡10のハーフミラー10a、レンズL1,L2を介してCCDカメラ10bにより撮像される。撮像されたワークマークWAM像は、制御部11の画像処理部11aにより画像処理され、各ワークマークWAM1~4の位置座標が求められる。上記のようにして得た、ワークマークWAM1~4、マスクマークMAM1~4、第2のマスクマークSAM1~4を図示すると例えば図6aに示すようになる。なお、同図はワークマークWAM1~4が最も外側に配置され、マスクマークMAM1~4がその内側に配置され、第2のマスクマークSAMが最も内側に配置される場合を示している。制御部11の演算部11cは上記ワークマークWAM1~4、マスクマークMAM1~4の中心位置を求める。これに基づき、制御部11の位置合わせ制御部22dは、第2のマスクマークSAM1~4の中心位置に一致するように、また、ワークマークWAM1~4、マスクマークMAM1~4、第2のマスクマークSAM1~4によりそれぞれ形成される矩形の各辺が平行になるようにワークステージWSまたはマスクステージMSをXYθ方向に移動させる図5のステップS4。これにより、ワークマークWAM1~4、マスクマークMAM1~4、第2のマスクマークSAM1~4は図6bに示すような配置になる。制御部11の演算部11cは、ワークマークWAMii=1~4とマスクマークMAMii=1~4の位置座標の差を演算しこれをaii=1~4とする。また、マスクマークMAMii=1~4と第2のマスクマークSAMii=1~4の差を演算しこれをbii=1~4とする図5のステップS5。そして、以下の式4によりワークマークWAMi、マスクマークMAMi、第2のマスクマークSAMiのずれ量の総和Eを求め、ずれ量の総和Eが最小となるマスクMのパターンを拡大または縮小投影する倍率を演算する図5のステップS6。位置合わせ制御11dは、投影レンズズーム駆動機構2aを駆動して、投影レンズ2の倍率を設定する図5のステップS7。以上のようにしてマスクMとワークWの位置合わせが行われると、前記したように、ワークWに対しマスクMを介して、光照射部1から露光光を照射し、マスクMに形成されているパターンをワークW上に露光する。これにより、ワークWに形成されている配線パターンの所定の位置に配線パッドが形成される。次に、前記図11-13で説明したように、ワークWとスクリーンマスクScMとの位置合わせを行って、スクリーンマスクScMとワークWを接触させ、ワークW上の配線パッド上にはんだを塗布し、はんだパットを形成する。これにより、ワークに形成される配線パッドは、配線パターンを形成した位置に対して、大きくずれた位置に形成されることはなく、かつ、次の工程でスクリーン印刷により塗布されるはんだの位置も配線パッドの位置に対して、完全には一致しないが、大きくずれることがない。次に、図7、図8により位置合わせ手順の他の実施例を説明する。図7は、位置合わせ手順を示すフローチャート、図8は位置合わせの説明図である。図5、図6では、マスクMとワークWの中心位置を合わせた後に、ずれ量の総和Eが最小になるように投影レンズの倍率を設定する場合の手順について説明したが、図7、図8は上記のような中心位置を合わせる操作をすることなく、位置合わせを行う場合を示している。まず、前記したように、露光装置の制御部11の登録部11eに、はんだ印刷用のスクリーン印刷装置で用いるスクリーンマスクメタルマスクScMの第2のマスクマークSAM1~4の位置情報を設定しておく図7のステップS1。次にマスクマークMAMをサーチする図7のステップS2。そして、マスクマークMAM1~4の位置座標を記憶部11bに記憶する。ついで、ワークWのワークマークWAMをサーチする図7のステップS3。上記のようにして得た、ワークマークWAM1~4、マスクマークMAM1~4、第2のマスクマークSAM1~4を図示すると例えば図8aに示すようになる前記図6aと同じ。制御部11の演算部11cは、ワークマークWAMii=1~4とマスクマークMAMii=1~4の位置座標の差を演算しこれをaii=1~4とする。また、マスクマークMAMii=1~4と第2のマスクマークSAMii=1~4の差を演算しこれをbii=1~4とする図7のステップS4。そして、前記式4によりワークマークWAMi、マスクマークMAMi、第2のマスクマークSAMiのずれ量の総和Eを求め、ずれ量の総和Eが最小となるマスクMのパターンを拡大または縮小投影する倍率と、マスクステージMSもしくはワークステージWSのXYθ移動量を演算する図7のステップS5。そして、これに基づき、制御部11の位置合わせ制御部22dは、第2のマスクマークSAM1~4の中心位置に一致するように、また、ワークマークWAM1~4、マスクマークMAM1~4、第2のマスクマークSAM1~4がそれぞれ最も接近するように、ワークステージWSまたはマスクステージMSをXYθ方向に移動させるとともに、投影レンズズーム駆動機構2aを駆動して、投影レンズ2の倍率を設定する図7のステップS6。これにより、図8bに示すようにマスクMとワークWの位置合わせが行われる。"