"レーザーピーニング処理で照射されるレーザーによって被加工部材へ入力される衝撃力を評価する評価方法であって、前記被加工部材に生じる弾性波を検出するAEセンサによりレーザーピーニング処理時に出力された検出波形を取得する信号取得ステップと、検出波形をVt、レーザー照射による入力関数をIt、前記AEセンサの応答関数をSt、前記被加工部材のグリーン関数をGtとし、畳み込み積分をとすると、となる第1の関係式を用いて、予め取得された前記AEセンサの応答関数St、予め取得された前記被加工部材のグリーン関数Gt、及び前記信号取得ステップで取得された検出波形Vtに基づいて、レーザー照射による入力関数Itを算出する入力関数算出ステップと、レーザー照射による入力関数Itを用いて衝撃力を評価する評価ステップと、を備える評価方法。前記入力関数算出ステップでは、前記信号取得ステップで取得された検出波形のうち最初に検出されたピークの振幅値である第1ピーク振幅値を含むAE波形を少なくとも用いて入力関数Itを算出する請求項1に記載の評価方法。前記入力関数算出ステップでは、前記信号取得ステップで取得された検出波形のうち、前記第1ピーク振幅値を最大値として減衰する振幅値を有する第1検出波形の後に検出される第2検出波形を用いて入力関数Itを算出する請求項2に記載の評価方法。前記第2検出波形は、前記第1検出波形が検出されてから少なくとも100μs後に検出される請求項3に記載の評価方法。前記入力関数算出ステップは、前記信号取得ステップで取得された検出波形のピーク振幅値の減衰を表す関数を推定又は特定する推定ステップをさらに含み、前記推定ステップにより推定又は特定された関数及びピーク振幅値を用いてレーザー照射による入力関数Itを算出する請求項1に記載の評価方法。前記AEセンサの応答関数St及び前記被加工部材のグリーン関数Gtは、キャリブレーションおよび有限要素法を用いたシミュレーションによって取得される請求項1に記載の評価方法。前記キャリブレーションが、シャープペンシルの芯を折ることにより得られるデータを用いて行われる請求項6に記載の評価方法。前記有限要素法を用いたシミュレーションでは、前記被加工部材の形状、材質及び擬似的な衝撃力に関するデータを用いて前記被加工部材のグリーン関数Gtを得る請求項6に記載の評価方法。計算上の検出波形をVtestt、AE源による計算上の入力関数をItestt、畳み込み積分をとすると、となる第2の関係式を用いて前記被加工部材のグリーン関数Gtをシミュレーションにより取得する請求項6に記載の評価方法。前記AEセンサを用いて、グリーン関数Gtが既知の芯を折ることにより得られる検出波形Vetを取得し、前記芯を折る際の入力関数Icaltを用いて、計算上の検出波形Vcaltを、となる第3の関係式により取得し、となる第4の関係式、前記第3の関係式及びシミュレーションにより得られた前記グリーン関数Gtを用いて前記AEセンサの応答関数Stを算出する請求項9に記載の評価方法。レーザーピーニング処理で照射されるレーザーによって被加工部材へ入力される衝撃力を評価する評価システムであって、前記被加工部材に生じる弾性波を検出するAEセンサによりレーザーピーニング処理時に出力された検出波形を取得する信号取得部と、検出波形をVt、レーザー照射による入力関数をIt、前記AEセンサの応答関数をSt、前記被加工部材のグリーン関数をGtとし、畳み込み積分をとすると、となる第1の関係式を用いて、予め取得された前記AEセンサの応答関数St、予め取得された前記被加工部材のグリーン関数Gt、及び前記信号取得部で取得された検出波形Vtに基づいて、レーザー照射による入力関数Itを算出する入力関数算出部と、レーザー照射による入力関数Itを用いて衝撃力を評価する評価部と、を有する評価システム。前記入力関数算出部は、前記信号取得部で取得された検出波形のうち最初に検出されたピークの振幅値である第1ピーク振幅値を含むAE波形を少なくとも用いて入力関数Itを算出する請求項11に記載の評価システム。前記入力関数算出部は、前記信号取得部で取得された検出波形のうち、前記第1ピーク振幅値を最大値として減衰する振幅値を有する第1検出波形の後に検出される第2検出波形を用いて入力関数Itを算出する請求項12に記載の評価システム。前記被加工部材へレーザーを照射するレーザー源と、前記被加工部材に取り付けられ、前記被加工部材内に生じる弾性波を受信して検出波形を出力する少なくとも1つのAEセンサとを備え、前記レーザー源は、前記AEセンサが取り付けられた箇所とは異なる箇所へレーザーを照射する請求項11に記載の評価システム。AEセンサから出力された検出波形は、最大サンプリングレート10MHzで連続的に計測された波形である請求項14に記載の評価システム。前記AEセンサから出力された検出波形を解析して波形特性を示すパラメータを算出する解析部を備え前記信号取得部は、記録媒体に接続されており、前記記録媒体に前記AEセンサから出力された検出波形を連続的に記録し、又は、前記解析部から出力された前記パラメータを連続的に記録する請求項11に記載の評価システム。前記AEセンサの応答関数St及び前記被加工部材のグリーン関数Gtは、キャリブレーションおよび有限要素法を用いたシミュレーションによって取得される請求項11に記載の評価システム。前記入力関数算出部は、計算上の検出波形をVtestt、AE源による計算上の入力関数をItestt、畳み込み積分をとすると、となる第2の関係式を用いて前記被加工部材のグリーン関数Gtをシミュレーションにより取得する請求項17に記載の評価システム。前記入力関数算出部は、前記AEセンサを用いて、グリーン関数Gtが既知の芯を折ることにより得られる検出波形Vetを取得し、前記芯を折る際の入力関数Icaltを用いて、計算上の検出波形Vcaltを、となる第3の関係式により取得し、となる第4の関係式、前記第3の関係式及びシミュレーションにより得られた前記グリーン関数Gtを用いて前記AEセンサの応答関数Stを算出する請求項18に記載の評価システム。レーザーによってピーニング処理を行うレーザーピーニング方法であって、被加工部材に生じる弾性波を検出するAEセンサによりレーザーピーニング処理時に出力された検出波形を取得する信号取得ステップと、前記信号取得ステップで取得された検出波形のうち最初に検出されたピークの振幅値である第1ピーク振幅値、及び、前記第1ピーク振幅値を最大値として減衰する振幅値を有する第1検出波形の後に検出される第2検出波形の振幅値を用いてレーザーのパワー密度を調整する調整ステップと、を備えるレーザーピーニング方法。前記調整ステップでは、パワー密度をサチュレーションしている範囲内の最小のパワー密度に調整する請求項20に記載のレーザーピーニング方法。検出波形をVt、レーザー照射による入力関数をIt、前記AEセンサの応答関数をSt、前記被加工部材のグリーン関数をGtとし、畳み込み積分をとすると、となる第1の関係式を用いて、予め取得された前記AEセンサの応答関数St、予め取得された前記被加工部材のグリーン関数Gt、及び前記信号取得ステップで取得された検出波形Vtに基づいて、レーザー照射による入力関数Itを算出する入力関数算出ステップと、をさらに備え、前記調整ステップでは、レーザー照射による入力関数Itを用いてレーザーのパワー密度を調整する請求項20に記載のレーザーピーニング方法。レーザーによるアブレーションを液体中で発生させることにより衝撃波を得るとともに、該液体中に発生した圧力変化によるキャビテーションバブルを生成させ、該キャビテーションバブルの崩壊による衝撃波を得ることで、2回のピーニング作用が得られることを特徴とするレーザーピーニング方法。前記キャビテーションバブルによる衝撃波を得るために、前記アブレーションは前記液体中で発生させ、前記液体は、水であり、該水は、前記アブレーションによる衝撃波が外部に拡散することを封じ込めることにより衝撃波のベクトルを変え、前記水中で前記レーザーが減衰しないで、且つ前記水がアブレーションしないように、前記レーザーの波長は、1064nmの第2高調波としての532nmであることを特徴とする請求項23記載のレーザーピーニング方法。レーザーによってピーニング処理を行うレーザーピーニングシステムであって、被加工部材に生じる弾性波を検出するAEセンサによりレーザーピーニング処理時に出力された検出波形を取得する信号取得部と、前記信号取得部で取得された検出波形のうち最初に検出されたピークの振幅値である第1ピーク振幅値、及び、前記第1ピーク振幅値を最大値として減衰する振幅値を有する第1検出波形の後に検出される第2検出波形の最初のピークの振幅値を用いてレーザーのパワー密度を調整する調整部と、を備えるレーザーピーニングシステム。前記調整部は、パワー密度をサチュレーションしている範囲内の最小のパワー密度に調整する請求項25に記載のレーザーピーニングシステム。検出波形をVt、レーザー照射による入力関数をIt、前記AEセンサの応答関数をSt、前記被加工部材のグリーン関数をGtとし、畳み込み積分をとすると、となる第1の関係式を用いて、予め取得された前記AEセンサの応答関数St、予め取得された前記被加工部材のグリーン関数Gt、及び前記信号取得部で取得された検出波形Vtに基づいて、レーザー照射による入力関数Itを算出する入力関数算出部と、をさらに備え、前記調整部では、レーザー照射による入力関数Itを用いてレーザーのパワー密度を調整する請求項25に記載のレーザーピーニングシステム。しかし、ショットピーニングでは、例えば1処理数十秒あたり何万個ものショットが被加工部材に衝突する。また、ショットが衝突する場所は、加工面に対してランダムである。さらに、投射材の粒径には、バラツキがある。そのため、計測されるAE波形が毎回異なるおそれがある。一方、ピーニングの種類としてレーザーピーニングがある。レーザーピーニングの特徴は出力エネルギーの再現性である。再現性があるため処理が確実に行われているとされ、信頼性の高い処理である。レーザーピーニングは照射される場所が予め分かることや再現性がある。このため、計測されるAE波形のバラツキが少ないことが予想される。しかし、レーザーピーニングの一連の現象は100ns以内で終了してしまうのに対し、AEセンサの時間分解能は数μsである。よって、単にAEセンサを用いてレーザーピーニング時のレーザー照射を評価することは困難である。このため、当技術分野においては、レーザーピーニング時における被加工部材の表面に加わる力を適切に評価する評価方法及び評価システムが望まれている。また、これらの評価方法によって得られた知見に基づいてレーザーを照射するレーザーピーニング方法及びレーザーピーニングシステムも望まれている。本発明者は、AEセンサとレーザーピーニングとの関係を鋭意検討した結果、レーザー照射や速度の速い衝撃波を計測するのではなく、材料の変化から衝撃波を推定することが出来るという知見を得て、レーザーピーニング時のレーザー照射をAEセンサにより評価することに成功した。本発明の一側面に係る評価方法は、レーザーピーニング処理で照射されるレーザーによって被加工部材へ入力される衝撃力を評価する方法である。この評価方法は、信号取得ステップ、入力関数算出ステップ及び評価ステップを備える。信号取得ステップでは、検出波形を取得する。検出波形は、被加工部材に生じる弾性波を検出するAEセンサによりレーザーピーニング処理時に出力されたものである。入力関数算出ステップでは、レーザー照射による入力関数Itを算出する。検出波形をVt、レーザー照射による入力関数をIt、AEセンサの応答関数をSt、被加工部材のグリーン関数をGtとし、畳み込み積分をとすると、となる。この第1の関係式と、予め取得されたAEセンサの応答関数St、予め取得された被加工部材のグリーン関数Gt、及び信号取得ステップで取得された検出波形Vtとに基づいて、レーザー照射による入力関数Itを算出する。評価ステップでは、レーザー照射による入力関数Itを用いて衝撃力を評価する。レーザー照射の一連の現象は、100ns以内で終了してしまうため、材料にどのような作用を及ぼしているか不明である。AEセンサの時間分解能は、数μsであり、レーザー照射に比べてかなり遅い。しかし、レーザーピーニングの効果は、材料の変化である。このため、材料の変化を読み取れる弾性波をAEセンサで計測し、それから入力エネルギーを推定することができる。これにより、レーザーピーニング時に被加工部材の表面に加わる力を適切に評価することが可能となる。一実施形態においては、入力関数算出ステップでは、信号取得ステップで取得された検出波形のうち最初に検出されたピークの振幅値である第1ピーク振幅値を含む1波長分のAE波形を少なくとも用いて入力関数Itを算出してもよい。第1ピーク振幅値が現象を直接的に表しているからである。一実施形態においては、入力関数算出ステップでは、信号取得ステップで取得された検出波形のうち、第1ピーク振幅値を最大値として減衰する振幅値を有する第1検出波形の後に検出される第2検出波形の振幅値を用いて入力関数Itを算出してもよい。検出波形の第2検出波形は、アブレーション後に発生したキャビテーションバブルが崩壊することによる衝撃を示す。このため、第2検出波形の振幅値を用いることにより、キャビテーションバブルの崩壊による衝撃を評価することができる。一実施形態においては、第2検出波形は、第1検出波形が検出されてから少なくとも100μs後に検出されてもよい。一実施形態においては、入力関数算出ステップは、推定ステップを含んでもよい。推定ステップでは、信号取得ステップで取得された検出波形のピーク振幅値の減衰を表す関数を推定又は特定してもよい。入力関数算出ステップは、推定ステップにより推定又は特定された関数及びピーク振幅値を用いてレーザー照射による入力関数Itを算出してもよい。このように構成することで、第1ピーク振幅値以外のピークの振幅値を用いて入力関数Itを算出することができる。一実施形態においては、AEセンサの応答関数St及び被加工部材のグリーン関数Gtは、キャリブレーションおよび有限要素法を用いたシミュレーションによって取得されてもよい。キャリブレーション及びシミュレーションによってAEセンサの応答関数St及び被加工部材のグリーン関数Gtを予め取得することができる。一実施形態においては、キャリブレーションが、シャープペンシルの芯を折ることにより得られるデータを用いて行われてもよい。また、一実施形態においては、有限要素法を用いたシミュレーションでは、被加工部材の形状、材質及び擬似的な衝撃力に関するデータを用いて被加工部材のグリーン関数Gtを得てもよい。一実施形態においては、計算上の検出波形をVtestt、AE源による計算上の入力関数をItestt、畳み込み積分をとすると、となる第2の関係式を用いて被加工部材のグリーン関数Gtをシミュレーションにより取得してもよい。一実施形態においては、AEセンサを用いて、グリーン関数Gtが既知の芯を折ることにより得られる検出波形Vetを取得し、芯を折る際の入力関数Icaltを用いて、計算上の検出波形Vcaltを、となる第3の関係式により取得し、となる第4の関係式、第3の関係式及びシミュレーションにより得られたグリーン関数Gtを用いてAEセンサの応答関数Stを算出してもよい。また、本発明の別の側面に係る評価システムは、レーザーピーニング処理で照射されるレーザーによって被加工部材へ入力される衝撃力を評価する評価システムである。評価システムは、信号取得部、入力関数算出部及び評価部を備える。信号取得部は、被加工部材に生じる弾性波を検出するAEセンサによりレーザーピーニング処理時に出力された検出波形を取得する。入力関数算出部は、検出波形をVt、レーザー照射による入力関数をIt、AEセンサの応答関数をSt、被加工部材のグリーン関数をGtとし、畳み込み積分をとすると、となる第1の関係式を用いて、予め取得されたAEセンサの応答関数St、予め取得された被加工部材のグリーン関数Gt、及び信号取得部で取得された検出波形Vtに基づいて、レーザー照射による入力関数Itを算出する。評価部は、レーザー照射による入力関数Itを用いて衝撃力を評価する。この評価システムによれば、材料の変化を読み取れる弾性波をAEセンサで計測したデータに基づいて、入力エネルギーを推定することができる。これにより、レーザーピーニング時に被加工部材の表面に加わる力を適切に評価することが可能となる。一実施形態においては、入力関数算出部は、信号取得部で取得された検出波形のうち最初に検出されたピークの振幅値である第1ピーク振幅値を含む1波長分のAE波形を少なくとも用いて入力関数Itを算出してもよい。第1ピーク振幅値が現象を直接的に表しているからである。一実施形態においては、入力関数算出部は、信号取得部で取得された検出波形のうち、第1ピーク振幅値を最大値として減衰する振幅値を有する第1検出波形の後に検出される第2検出波形を用いて入力関数Itを算出してもよい。検出波形の第2検出波形は、アブレーション後に発生したキャビテーションバブルが崩壊することによる衝撃を示す。このため、第2検出波形を用いることにより、キャビテーションバブルの崩壊による衝撃を評価することができる。一実施形態においては、評価システムは、レーザー源及びAEセンサをさらに備えてもよい。レーザー源は、被加工部材へレーザーを照射する。AEセンサは、被加工部材に取り付けられ、被加工部材内に生じる弾性波を受信して検出波形を出力する。ここで、レーザー源は、AEセンサが取り付けられた箇所とは異なる箇所へレーザーを照射する。一実施形態においては、AEセンサから出力された検出波形は、最大サンプリングレート10MHzで連続的に計測された波形であってもよい。一実施形態においては、評価システムは解析部をさらに備えてもよい。解析部は、AEセンサから出力された検出波形を解析して波形特性を示すパラメータを算出する。信号取得部は、記録媒体に接続されており、記録媒体にAEセンサから出力された検出波形を連続的に記録し、又は、解析部から出力されたパラメータを連続的に記録してもよい。一実施形態においては、AEセンサの応答関数St及び被加工部材のグリーン関数Gtは、キャリブレーションおよび有限要素法を用いたシミュレーションによって取得されてもよい。一実施形態においては、入力関数算出部は、計算上の検出波形をVtestt、AE源による計算上の入力関数をItestt、畳み込み積分をとすると、となる第2の関係式を用いて被加工部材のグリーン関数Gtをシミュレーションにより取得してもよい。一実施形態においては、入力関数算出部は、AEセンサを用いて、グリーン関数Gtが既知の芯を折ることにより得られる検出波形Vetを取得し、芯を折る際の入力関数Icaltを用いて、計算上の検出波形Vcaltを、となる第3の関係式により取得し、となる第4の関係式、第3の関係式及びシミュレーションにより得られたグリーン関数Gtを用いてAEセンサの応答関数Stを算出してもよい。本発明の別の側面に係るレーザーピーニング方法は、レーザーによってピーニング処理を行う方法である。レーザーピーニング方法は、信号取得ステップ及び調整ステップを備える。信号取得ステップは、被加工部材に生じる弾性波を検出するAEセンサによりレーザーピーニング処理時に出力された検出波形を取得する。調整ステップでは、信号取得ステップで取得された検出波形のうち最初に検出されたピークの振幅値である第1ピーク振幅値、及び、前記第1ピーク振幅値を最大値として減衰する振幅値を有する第1検出波形の後に検出される第2検出波形の振幅値を用いてレーザーのパワー密度を調整する。本発明の別の側面に係るレーザーピーニング方法では、第1検出波形及び第2検出波形の振幅値を用いてレーザーのパワー密度が調整される。このように、アブレーションの衝撃を示す第1検出波形だけでなく、キャビテーションバブルが崩壊することによる衝撃を示す第2検出波形を含めてパワー密度を調整することで、所望のピーニングを実現することができる。一実施形態においては、調整ステップでは、パワー密度をサチュレーションしている範囲内の最小のパワー密度に調整してもよい。このように調整することにより、最小のパワーで所望のピーニングを実現することができる。一実施形態においては、入力関数算出ステップをさらに備えてもよい。入力関数算出ステップは、検出波形をVt、レーザー照射による入力関数をIt、AEセンサの応答関数をSt、被加工部材のグリーン関数をGtとし、畳み込み積分をとすると、となる第1の関係式を用いて、予め取得されたAEセンサの応答関数St、予め取得された被加工部材のグリーン関数Gt、及び信号取得ステップで取得された検出波形Vtに基づいて、レーザー照射による入力関数Itを算出してもよい。調整ステップでは、レーザー照射による入力関数Itを用いてレーザーのパワー密度を調整してもよい。本発明の別の側面に係るレーザーピーニング方法は、レーザーによるアブレーションを液体中で発生させることにより衝撃波を得るとともに、該液体中に発生した圧力変化によるキャビテーションバブルを生成させ、該キャビテーションバブルの崩壊による衝撃波を得ることで、2回のピーニング作用が得られることを特徴とする。この方法によれば、1回のレーザー照射で2回のピーニング作用を得ることができる。また、本発明の別の側面に係るレーザーピーニング方法は、キャビテーションバブルによる衝撃波を得るために、前記アブレーションは前記液体中で発生させ、前記液体は、水であり、該水は、前記アブレーションによる衝撃波が外部に拡散することを封じ込めることにより衝撃波のベクトルを変え、前記水中で前記レーザーが減衰しないで、且つ前記水がアブレーションしないように、前記レーザーの波長は、1064nmの第2高調波としての532nmであることを特徴とする。この方法によれば、1回のレーザー照射で2回のピーニング作用を得ることができる。本発明の別の側面に係るレーザーピーニングシステムは、レーザーによってピーニング処理を行うシステムである。このレーザーピーニングシステムは、信号取得部及び調整部を備える。信号取得部は、被加工部材に生じる弾性波を検出するAEセンサによりレーザーピーニング処理時に出力された検出波形を取得する。調整部は、信号取得部で取得された検出波形のうち最初に検出されたピークの振幅値である第1ピーク振幅値、及び、第1ピーク振幅値を最大値として減衰する振幅値を有する第1検出波形の後に検出される第2検出波形の最初のピークの振幅値を用いてレーザーのパワー密度を調整する。本発明の別の側面に係るレーザーピーニングシステムでは、第1検出波形及び第2検出波形の振幅値を用いてレーザーのパワー密度が調整される。このように、アブレーションの衝撃を示す第1検出波形だけでなく、キャビテーションバブルが崩壊することによる衝撃を示す第2検出波形を含めてパワー密度を調整することで、所望のピーニングを実現することができる。一実施形態においては、調整部は、パワー密度をサチュレーションしている範囲内の最小のパワー密度に調整してもよい。このように調整することにより、最小のパワーで所望のピーニングを実現することができる。一実施形態においては、入力関数算出部をさらに備えてもよい。入力関数算出部は、検出波形をVt、レーザー照射による入力関数をIt、AEセンサの応答関数をSt、被加工部材のグリーン関数をGtとし、畳み込み積分をとすると、となる第1の関係式を用いて、予め取得されたAEセンサの応答関数St、予め取得された被加工部材のグリーン関数Gt、及び信号取得部で取得された検出波形Vtに基づいて、レーザー照射による入力関数Itを算出してもよい。調整部では、レーザー照射による入力関数Itを用いてレーザーのパワー密度を調整してもよい。以上説明したように、本発明の種々の側面及び実施形態によれば、レーザーピーニング時における被加工部材の表面に加わる力を適切に評価する評価方法およびその評価システムが提供される。また、これらの評価方法及び評価システムによって得られた知見に基づいて照射するレーザーピーニング方法、及びレーザーピーニングシステムが提供される。以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。一実施形態で用いられるレーザーピーニングは、単パルスレーザーによるアブレーションを起因としたプラズマ圧力を水によって閉じ込め、反作用としての衝撃波によりピーニング効果を得るものである。レーザーピーニングの一連の現象は、100ns以内で終了してしまう。このため、レーザーピーニングが材料にどのような作用をおよぼしているか不明である。AEセンサの時間分解能は数μsであるため、衝撃波を計測するためにはかなり遅い。しかし、AEセンサは、金属内部に伝わる音を拾う。また、レーザーピーニングの効果は材料の変化である。材料の変化は弾性波に現れる。したがって、速度の速い衝撃波ではなく、材料の変化を読み取れる弾性波を計測し、入力エネルギーを推定する。すなわち、レーザーピーニング時の衝撃力を計測し、レーザーピーニングが材料に与える影響をレーザーのパルスエネルギーではなく材料へ実際に与えた衝撃力、応力又は実際に入力されたエネルギーで材料の変化を評価する。以下、AEセンサの原理を概説する。固体材料が変形あるいは破壊するとき、歪みエネルギーを消費する。消費される歪みエネルギーの多くは、材料の変形やき裂の発生および進展に消費される。しかし、残りのエネルギーは音や熱などに変換される。このときの音の発生する現象をAEと呼び、それまで蓄えていたひずみエネルギーが開放されて弾性波の生じる現象と定義されている。その弾性波を計測するセンサがAEセンサである。AEセンサは、弾性波を受信してAE波形検出波形を出力する。なお、AEを発生させる歪みそのものをAE源という。図1は、レーザーピーニング時のAE波形を計測する際の概略図である。まず、AEセンサ1が被加工部材2に取り付けられる。なお、計測時に被加工部材2を水中に配置するため、AEセンサ1は防水性を有するものが好ましい。AEセンサ1の取り付けは、例えば瞬間接着剤が用いられる。次に、AEセンサ1が貼り付けられてない箇所図1ではセンサの貼り付けられた反対側にレーザー源7からレーザー3を照射して、レーザーピーニングを行う。レーザー源7としては、例えば単パルスレーザーを出力するものが用いられる。レーザーピーニング時に発生する衝撃波によって被加工部材2にピーニング効果を与えるとともに、被加工部材2の変形によって弾性波が発生する。その弾性波をAEサンサ1で測定し、その信号を弾性波計測手段としての計測器4で取得する。図2を用いて計測器4の詳細を説明する。図2aは、計測器4のハードウェア構成のブロック図、図2bは計測器4のソフトウェアの機能ブロック図である。計測器4は、物理的には、CPUCentralProcessingUnit、ROMReadOnlyMemory及びRAMRandomAccessMemory等の主記憶装置、キーボード等の入力デバイス、ディスプレイ等の出力デバイス、ハードディスク等の補助記憶装置などを含む通常のコンピュータシステムとして構成される。図2aに示すように、計測器4は、A/Dコンバータ41、演算部42、記録部43及び表示部44を備えている。計測器4には、1又は複数のAEセンサ1がプリアンプを介して接続されている。A/Dコンバータは、プリアンプに接続され、AEセンサ1が出力した検出波形AE波形を取得する。そして、A/D変換を行い、演算部42へ出力する。演算部42は、計測器4の機器を制御したり、AE波形の解析、編集又は記録したりする。記録部43は、演算部42に接続されており、演算部42の出力を記録する。表示部44は、演算部42に接続されており、演算部42の出力を表示する。図2bは、計測器4の上記各構成のソフトウェア機能的構成である。インプット処理では、A/Dコンバータ41及び演算部42が機能する。すなわち、A/Dコンバータ41及び演算部42が信号取得部として機能する。信号取得部は、オンラインリアルタイムで計測されたAE波形を取得し記録する。例えば、信号取得部は、レーザー源7から連続的に出力された短パルスレーザーに応じて連続的にAE波形を記録する。図3に、計測されたAE波形の一例を示す。さらに、信号取得部は、記録媒体からAE波形や編集されたAE波形を取得可能に構成される。よって、計測器4は、即時解析と事後解析が可能な構成とされている。演算処理では、演算部42が機能する。演算部42は、周波数フィルタ、高速フーリエ変換、最小自乗電圧、AEイベントなどの演算処理を行う。すなわち、演算部42は、AE波形を解析して波形特性を示すパラメータを算出する解析部として機能する。パラメータとしては、例えば以下に示すものが用いられる。最大振幅、第1ピーク振幅値、RMSRootmeamsquare電圧値、立ち上がり時刻、イベントの持続時間、振幅値がしきい値を超えた回数、イベントの発生位置、ピーク強度周波数、平均周波数等である。なお、第1ピーク振幅値は、検出波形のうち最初に検出されたピークの振幅値である。立ち上がり時刻は、しきい値電圧を超えてから最大振幅を記録するまでの時刻である。イベントの持続時間は、しきい値電圧を超えてから、最後にしきい値電圧を下回るまでの時間である。解析は計測中だけでなく計測後も可能で、異なる条件で解析を行うことができる。また、演算部42は、AE波形を用いてレーザー照射による入力関数Itを算出し、衝撃力を評価する機能を有している。すなわち、演算部42は、入力関数算出部及び評価部として機能する。この機能については後述する。アウトプット処理では、少なくとも演算部42が機能する。演算部42は、算出したAEパラメータや、周波数フィルタを通した検出波形を記録部43へ出力する。なお、記録部43として、ハードディスクやメモリが用いられる。また、演算部42は、表示部44へAEパラメータや検出波形を出力してグラフ表示することができる。なお、表示部44として、例えばディスプレイが用いられる。ここで、演算部42が入力関数算出部及び評価部として機能する場合の詳細を説明する。演算部42は、逆問題解析手法を用いてAE波形から入力関数を算出する。図4は、検出波形Vt、センサの応答関数St、媒体試料材料、被加工部材のグリーン関数Gt、AE源ここでは歪みによる入力関数Itの関係を表した概念図である。図4のモデルは、計測された検出波形Vtが、入力関数It、グリーン関数Gt及び応答関数Stによって定まることを示している。計測されたAE波形検出波形Vtは、AE源による入力関数Itと媒体試料材料のグリーン関数Gt、センサの応答関数Stの畳み込み積分で表される。これ以下の数式第1の関係式で表現できる。なおは畳み込み積分を示す。上記式に示すように、媒体試料のグリーン関数Gt、センサの応答関数Stが予め既知の場合には、検出波形Vtから逆畳み込み積分を行うことでAE源による入力関数Itを算出できる。そして、このAE源による入力関数Itすなわち衝撃力関数に基づいて衝撃力を得ることが可能となる。以下では、媒体試料のグリーン関数Gt、センサの応答関数Stの導出方法の一例を説明する。まず、グリーン関数Gtの導出方法から説明する。グリーン関数Gtは、被加工部材2の形状、機械的性質及び荷重に基づいて導出される。例えば有限要素法を用いたシミュレーションソフトを用いる。このようなシミュレーションソフトとして、LS-DYNA登録商標LivermoreSoftwareTechnologyCorporationのCAEソフトウェアが用いられる。以下ではこのソフトを例に説明する。まず、LS-DYNA上で被加工部材2の形状を再現する。次に、被加工部材2の機械的性質及び擬似的な荷重をLS-DYNAに与える。例えば、被加工部材2の機械的性質である密度、ヤング率、ポアソン比を与える。次に、作成した被加工部材2の形状に入力点実際に力が掛かる点と力の掛かる方向と出力点センサを貼る位置を与える。そして、入力点に作用する荷重の擬似入力信号疑似入力関数Itesttを与える。例えば、図5に示す疑似入力信号とする。図5のグラフは、横軸が時間、縦軸が衝撃力である。シミュレーションを行うことで、出力点での検出波形Vtesttを得ることができる。Vtesttは、以下の数式第2の関係式で表される。Vtesttを用いてItesttを逆畳み込み積分を行うことでグリーン関数Gtが導出される。なお、逆畳み込み積分については数値計算用ソフトMATLAB登録商標MathWorks社のソフトウェアを用いることができる。次に、センサ応答関数Stの導出方法について説明する。まずキャリブレーションを行い、AE波形Vetを計測する。Vetは、以下の数式第4の関係式で表される。入力関数Icaltは既知である。例えば、図6に示す入力関数が用いられる。図6に示すグラフは、横軸が時間、縦軸が衝撃力である。キャリブレーションは、所定の形状及び材質の芯を折ることにより行われる。例えば、シャープペンシルの芯の圧折を用いて行われる。以下ではシャープペンシルの芯を用いたキャリブレーションを説明する。この方法は、AEセンサ近傍の測定対象面でシャープペンシルの芯を折り、その際に生じるAE波を音源として、AEセンサに入力した信号の振幅値を確認するものである。シャープペンシル芯圧折法は、AEセンサを被加工部材2に取り付け、その近傍でシャープペンシル5の芯を圧折する。あるいは、AEセンサをグリーン関数Gtが既知の材料に取り付け、その近傍でシャープペンシル5の芯を圧折してもよい。例えば、硬度2H、径0.5mmの芯を長さ3mm出し、約30度の角度で圧折するこのための治具6を図7に示す。このとき開放される応力は、1μsの間に5ニュートンになる。これを基準として計測器4の感度を調整したり、得られたデータの物理量を推定したりする。このシャープペンシル芯圧折法には、実際の測定状態で検証できるという特徴がある。なお、相互校正法、接触法などその他の校正法でもよい。一方、LS-DYNA上で上述した方法と同様に作成したモデルに、既知の芯の圧折による入力信号入力関数Icaltを入力し、シミュレーションを行うことで出力信号の検出波形Vcaltが得られる。Vcaltは次の数式第3の関係式で表される。上述した第4の関係式と上記の第3の関係式の入力信号Icaltは同一である。すなわち、第4の関係式のVetは実験値であり、第3の関係式のVcaltは推定値である。この2つの検出波形Vet及びVcaltを用いて、センサ応答関数Stを導出することができる。すなわち、VetからVcaltを逆畳み込み積分を行うことでセンサ応答関数Stを導出することができる。なお、逆畳み込み積分については数値計算用ソフトMATLAB登録商標MathWorks社のソフトウェアを用いることができる。以上、グリーン関数Gtとセンサの応答関数Stとは、予め計算しておくことが可能である。そして、計算されたグリーン関数Gt及びセンサの応答関数Stと、実際に計測したAE波形Vtと、第1の関係式とに基づいて、畳み込み積分することでAE源による入力関数Itを求めることができる。なお、演算部42は、AEセンサ1から取得したAE波形のうち、第1の関係式で用いるAE波形のデータ範囲を以下のように選択する。図8は、AE波形の一例である。演算部42は、図8に示すAE波形のうち最初に検出されたピークの振幅値である第1ピーク振幅値を含む1波長分を選択する。さらに、演算部42は、AEセンサ1から取得したAE波形のうち、第1の関係式で用いるAE波形のデータ範囲を以下のように選択してもよい。例えば、演算部42は、第1ピーク振幅値を最大値として減衰する振幅値を有する第1検出波形の後に検出される第2検出波形を採用してもよい。第2検出波形であるか否かは、例えば、第1検出波形のピークの振幅値が所定の値以下となった後に、所定の値以上のピークの振幅値を有する検出波形を計測した場合には、該検出波形を第2検出波形として判断する。あるいは、第1検出波形の最初のピークの発生時刻から所定時間経過後に計測された検出波形を第2検出波形としてもよい。なお、第2検出波形のうち第1の関係式で用いるAE波形のデータ範囲は、第1検出波形と同様の手法で選択される。さらに、演算部42は、ピーク振幅値の減衰を表す関数を検出波形から推定又は特定して、該関数を用いて振幅値を導出してもよい。ピーク振幅値の減衰を表す関数を明らかにすれば、第1ピーク振幅値に限らず、どのピーク振幅値を用いてもよい。複数のピーク振幅値を用いてもよい。なお、ピーク振幅値の減衰を表す関数はAE波形から推定もしくは特定できる。例えばフィッティングを用いて特定できる。図9及び図10は、AE波形の一例である。図9に示すAE波形は、アブレーション時に生じる圧力を押さえ込む媒体として水を用いて計測されたものである。このとき、レーザー源7の波長としては、水をアブレーションさせない波長1064nmの第2高調波としての532nmが用いられる。レーザー源7の波長は、1064nmでも可能である。一方、図10に示すAE波形は、アブレーション時に生じる圧力を押さえ込む媒体としてガラスを用いて計測されたものである。図9及び図10を比較すると、図9では、第1ピーク振幅値を最大値として減衰する振幅値を有する第1検出波形の後に検出される第2検出波形が観測されている。この第2検出波形は、第1検出波形が検出されてから少なくとも100μs後に検出される。図9の検出波形では、第1検出波形がアブレーションによる衝撃を示しており、第2検出波形がキャビテーションバブルの崩壊による衝撃を示している。すなわち、第1検出波形のみならず第2検出波形についても衝撃力を評価することにより、より正確なレーザーピーニング処理の評価が可能となる。衝撃力の評価方法について説明する。演算部42は、AE波形Vtより導き出した入力関数Itを用いて衝撃力を評価する。図11は、図8に示すAE波形Vtより導き出した入力関数Itを示すグラフである。図11に示すように、演算部42は、例えば入力関数Itの最大値を衝撃力として評価する。なお、図11では第1検出波形を用いて衝撃力を評価する場合を説明したが、第2検出波形を用いた場合でも同様に衝撃力を評価できる。そして、第1検出波形を用いて評価した衝撃力及び第2検出波形を用いて評価した衝撃力を用いて総合的に衝撃力を評価してもよい。例えば、衝撃力の総和を算出して評価してもよい。評価システムは、上述した計測器4を備える。評価システムは、レーザー源7、AEセンサ1及びプリアンプを必要に応じて備える。また、記録部43は計測器4から参照可能及び書き込み可能に構成されればよい。このため、評価システムは記録部43を備えなくてもよい。次に、評価システムの動作評価方法を説明する。図12は、評価システムの動作を示すフローチャートである。図12に示すように、評価システムは、信号取得処理から開始するS10:信号取得ステップ。S10の処理では、A/Dコンバータ41及び演算部42がAEセンサ1からのAE波形を取得するオンライン処理。なお、AE波形を取得した際に、AE波形のピーク振幅値の減衰を表す関数を推定又は特定してもよい推定ステップ。もしくは、演算部42が、記録部43を参照して過去に記録されたAE波形を取得するオフライン処理。S10の処理が終了すると、入力関数算出処理へ移行するS12:入力関数算出ステップ。S12の処理では、演算部42が、上述した第1の関係式を用いて、予め取得された前記AEセンサの応答関数St、予め取得された前記被加工部材のグリーン関数Gt、及びS10で取得された検出波形Vtに基づいて、レーザー照射による入力関数Itを算出する。S12の処理が終了すると、評価処理へ移行するS14:評価ステップ。S14の処理では、演算部42が、S12で算出された入力関数Itを用いて衝撃力を評価する。S14の処理が終了すると、図12に示す制御処理が終了する。以上で評価システムの動作を終了する。図12に示す制御処理を実行することで、レーザーピーニング処理の評価を適切に行うことができる。次に、上述した評価システムを用いて、又は、評価システムを用いて得られた知見に基づいてレーザーを照射するレーザーピーニング方法及びレーザーピーニングシステムを説明する。図13は、レーザーピーニングシステムの概要図である。図13に示すように、レーザーピーニングシステムは、レーザー源7、AEセンサ1、計測器4及び調整部8を備えている。レーザー源7、AEセンサ1及び計測器4の機能は上述した評価システムと同様である。調整部8は、計測器4の測定結果に基づいてレーザー源7の出力を調整する。例えば、調整部8は、レーザー源7のパワー密度パルスエネルギーを調整する。調整部8は、例えば、図9に示す第1検出波形の第1ピーク振幅値、及び、第2検出波形の振幅値を用いてレーザーのパワー密度を調整する。例えば、調整部8は、第2検出波形の振幅値が最大値に近づくパワー密度範囲と、第1検出波形の第1ピーク振幅値が最大値に近づくパワー密度範囲とに基づいて、レーザー源7のパワー密度を調整する。あるいは、調整部8は、計測器4が評価した入力関数It又は衝撃力に基づいてパワー密度を調整してもよい。すなわち、第1検出波形から導出される入力関数It又は衝撃力と、第2検出波形から導出される入力関数It又は衝撃力とに基づいて、パワー密度を調整してもよい。なお、アブレーション時に生じる圧力を押さえ込む媒体として水を用い、かつ、レーザー源7の波長が1064nmの第2高調波としての532nmである場合には、パワー密度をサチュレーションしている範囲内の最小のパワー密度に調整することが好適である。より好ましくは、5GW/cm2を含む3~8GW/cm2の範囲で調整することが好適である。この範囲で調整することで最小のパワーで最大のピーニング効果を得ることができる。アブレーション時に生じる圧力を押さえ込む方法は、水中に被加工部材2を設置する方法と流水に浴する方法どちらでも可能である。流水に浴する方法とは、被加工部材2に水をかけながら加工を行う方法である。次に、レーザーピーニングシステムの動作レーザーピーニング方法を説明する。図14は、レーザーピーニングシステムの動作を示すフローチャートである。図14に示すように、レーザーピーニングシステムは、レーザー照射処理から開始するS18。S18の処理では、調整部8により調整されたパワー密度を有するレーザーがレーザー源7から被加工部材2へ照射される。S18の処理が終了すると、信号取得処理へ移行するS20:信号取得ステップ。S20の処理では、A/Dコンバータ41及び演算部42がAEセンサ1からのAE波形を取得するオンライン処理。なお、AE波形を取得した際に、AE波形のピーク振幅値の減衰を表す関数を推定又は特定してもよい推定ステップ。S20の処理が終了すると、入力関数算出処理へ移行するS22:入力関数算出ステップ。S22の処理では、演算部42が、上述した第1の関係式を用いて、予め取得された前記AEセンサの応答関数St、予め取得された前記被加工部材のグリーン関数Gt、及びS10で取得された検出波形Vtに基づいて、レーザー照射による入力関数Itを算出する。S22の処理が終了すると、評価処理へ移行するS24:評価ステップ。S24の処理では、演算部42が、S22で算出された入力関数Itを用いて衝撃力を評価する。S24の処理が終了すると、レーザー調整処理へ移行するS26:調整ステップ。S26の処理では、調整部8が、S24で評価された衝撃力を用いてパワー密度を調整する。S26の処理が終了すると、図14に示す制御処理を終了する。以上でレーザーピーニングシステムの動作を終了する。図14に示す制御処理を実行することで、測定結果をフィードバックしてレーザーピーニング処理を行うことができる。なお、AE波形からレーザー源7を調整する場合には、S22及びS24に示す制御処理を実行しなくてもよい。また、入力関数からレーザー源7を調整する場合には、S24に示す制御処理を実行しなくてもよい。なお、上述したレーザーピーニングシステムの動作によって、レーザーによるアブレーションを液体中で発生させることにより衝撃波を得るとともに、該液体中に発生した圧力変化によるキャビテーションバブルを生成させ、該キャビテーションバブルの崩壊による衝撃波を得ることができる。すなわち、一度のレーザー照射で、2回のピーニング作用を得ることができる。なお、キャビテーションバブルによる衝撃波を得るためには、アブレーションは液体中で発生させる必要がある。液体としては、水が用いられる。水は、アブレーションによる衝撃波が外部に拡散することを封じ込めることによりベクトル力の方向を変える。ベクトルとは衝撃波の力の方向である。水中でレーザーが減衰しないで、且つ水がアブレーションしないように、レーザーの波長は、1064nmの第2高調波としての532nmが用いられる。このように、レーザー源からレーザービームを被加工材の表面に照射することにより、アブレーションを発生させ、アブレーションの衝撃によりピーニング処理を行う際に、被加工部材2のアブレーション時に生じる圧力を押さえ込む媒体として水を使用するとともに、レーザービームの波長を1064nmの第2高調波としての532nmとすることにより、アブレーション後にキャビテーションバブルを発生させ、該キャビテーションバブルの崩壊による衝撃によりピーニング効果を得ることができる。上述したように、一実施形態に係る評価システム及び評価方法によれば、材料の変化を読み取れる弾性波をAEセンサで計測し、それから入力エネルギーを推定することができる。これにより、レーザーピーニング時に被加工部材の表面に加わる力を適切に評価することが可能となる。このため、レーザーピーニングにおける最適条件の模索が容易となる。また、一実施形態に係る評価システム及び評価方法によれば、現象を直接的に表す第1ピーク振幅値を含む1波長分のAE波形を用いることで、適切な評価をすることができる。また、一実施形態に係る評価システム及び評価方法によれば、第2検出波形を用いることにより、アブレーションによる衝撃だけでなく、キャビテーションバブルの崩壊による衝撃を評価することができる。また、一実施形態に係る評価システム及び評価方法によれば、第1ピーク振幅値を含む1波長分のAE波形を用いて入力関数Itを算出することができる。また、一実施形態に係るレーザーピーニングシステム及びレーザーピーニング方法によれば、第1検出波形及び第2検出波形の振幅値を用いてレーザーのパワー密度が調整される。このように、アブレーションの衝撃を示す第1検出波形だけでなく、キャビテーションバブルが崩壊することによる衝撃を示す第2検出波形を含めてパワー密度を調整することで、所望のピーニングを実現することができる。また、1回のレーザー照射で2回のピーニング効果を得ることができる。なお、上述した実施形態は、変形し、又は他のものに適用してもよい。例えば、上記実施形態では、演算部42がAEパラメータの算出と衝撃力グリーン関数及び応答関数の算出の両方を実施する例を説明したが、これに限られるものではない。例えば、演算部42がAEパラメータの算出のみを行い、他の演算部で衝撃力の演算を行ってもよい。他の演算部は、計測器4に備えてもよいし、他のコンピュータに備えてもよい。AE波形の計測AE波形を計測した。レーザーを照射する被加工部材2は、厚さ及び材質の異なるものを用いた。被加工部材2は、平面幅が35mm×35mmである。厚さは、5mm、10mm、20mmの3種類用意した。材質は、A7075JIS規格、S50CJIS規格の2種類用意した。すなわち、被加工部材2は、計6種類用意した。レーザー源7として、QスイッチNd-YAGレーザーを使用した。レーザー源7の主な仕様を表1に示す。被加工部材2に照射されるレーザーのエネルギーは偏光板の角度を変えることで調節した。またレーザーは集光レンズによってエネルギー密度を23倍にし,水中に冶具で固定した被加工部材2の面の中央に照射した。1つの条件につきレーザー3を5回照射した。照射面の反対側の中央にAEセンサ1を1個取り付け、レーザー照射時のAEを計測した。AEの計測を行う計測器4は、サンプリングレート1から最大10MHzで連続的に信号を計測できる装置を使用した。なお、実施例においてはサンプリングレート10MHzで連続的に計測した。レーザーを1回照射するごとに図3のような波形が確認された。衝撃力の評価図15は、計測されたAE波形から実施形態で説明したようにして求められた衝撃力をパルスエネルギーに対してプロットしたグラフである。aはA7075のもので、bはS50Cのものである。今回得られた衝撃力は、衝撃波計測方法の1つであるVISARVelocityInterferometerSystemforAnyReflector法によって得られる値とほぼ同等となった。このことより、今回得られた衝撃力は、適正な数値といえる。また、図15が示すように、材質や厚さの違いでAE波形から計算した衝撃力の傾向が異なることがわかる。以上より、本発明の評価方法及び評価システムが有効であることが確認された。なお、キャリブレーションを使わない時は、VISAR法との絶対値の評価はできないが、相対評価は可能である。AE波形に基づくパワー密度の調整図16は、計測された第1検出波形の第1ピーク振幅値強度をパワー密度に対してプロットしたグラフである。A-1は被加工部材表面に直接レーザーを照射した場合、A-2は被加工部材の表面にガラスを貼り付けてレーザーを照射した場合、A-3は被加工部材の表面に犠牲層SUS304:厚さ15μmを貼り付けてレーザーを照射した場合、A-4は被加工部材に犠牲層、ガラスの順で貼り付けてレーザーを照射した場合である。図17は、計測された第2検出波形の最初に検出されたピークの振幅値強度をパワー密度に対してプロットしたグラフである。A-1は被加工部材表面に直接レーザーを照射した場合、A-3は被加工部材の表面に犠牲層SUS304:厚さ15μmを貼り付けてレーザーを照射した場合である。図16に示すように、パワー密度が10GW/cm2付近から第1検出波形の強度がほぼ一定となった。一方、図17に示すように、パワー密度が約5GW/cm2付近で第2検出波形の強度がほぼ一定となった。このため、パワー密度をサチュレーションしている範囲内の最小のパワー密度に調整することが好適であることが確認された。好ましくは、5GW/cm2を含む3~8GW/cm2の範囲で調整することが好適であることが確認された。衝撃力に基づくパワー密度の調整図18は、AE波形から推定された衝撃力をパワー密度に対してプロットしたグラフである。A-1は被加工部材表面に直接レーザーを照射した場合で1stimpactは第1検出波形から推定した衝撃力、2ndimpactは第2検出波形から推定した衝撃力である。A-2は被加工部材の表面にガラスを貼り付けてレーザーを照射した場合の衝撃力である。図19は、AE波形から推定された衝撃力をパワー密度に対してプロットしたグラフである。A-3は被加工部材の表面に犠牲層SUS304:厚さ15μmを貼り付けてレーザーを照射した場合で1stimpactは第1検出波形から推定した衝撃力、2ndimpactは第2検出波形から推定した衝撃力である。A-4は被加工部材に犠牲層、ガラスの順で貼り付けてレーザーを照射した場合である。図18及び図19に示すように、衝撃力を用いてパワー密度を評価した場合であっても、パワー密度をサチュレーションしている範囲内の最小のパワー密度に調整することが好適であることが確認された。第1検出波形と第2検出波形との時間間隔図20、図21及び図22は、第1検出波形と第2検出波形との時間間隔をパルスエネルギーに対してプロットしたグラフである。図中のaはA7075のもので、bはS50Cのものである。図20は試料の厚さが5mmの場合である。図21は試料の厚さが10mmの場合である。図22は試料の厚さが20mmの場合である。図20~図22に示すように、レーザー出力が一番小さい場合における時間間隔の最小値は、図20のbに示す300μs程度であった。このため第2検出波形は第1検出波形が検出されてから少なくとも100μs後には検出されることが確認された。"