テーパー状の平面形状を有する並列に配置された2本のテーパー線路と、前記2本のテーパー線路の幅の狭い側に対向して設けられた対向線路と、前記2本のテーパー線路の幅の狭い側と、前記対向線路を接続するワイヤボンディングと、を備え、並列に配置された前記2本のテーパー線路の幅の狭い側の2つの外側のエッジ間の幅は、前記2本のテーパー線路の幅の狭い側に対向する前記対向線路の対向側の外側のエッジ間の幅より大きいことを特徴とする伝送線路。前記対向線路は、1本の対向線路であり、並列に配置された前記2本のテーパー線路の幅の狭い側の2つの外側のエッジ間の幅は、前記1本の対向線路の前記対向側の幅より大きい請求項1記載の伝送線路。前記対向線路は、2本の対向線路であり、並列に配置された前記2本のテーパー線路の幅の狭い側の2つの外側のエッジ間の幅は、前記2本の対向線路の前記対向側の2つの外側のエッジ間の幅より大きい請求項1記載の伝送線路。前記ワイヤボンディングは、第1の組と第2の組を備え、前記第1の組の複数のワイヤは、前記対向線路の平面に投影した時に互いに平行な方向に伸び、前記第2の組の複数のワイヤは、前記対向線路の平面に投影した時に、前記第1の組の複数のワイヤの伸びる方向と異なる方向に、互いに平行に伸びる請求項1から3のいずれか1項記載の伝送線路。2本の第1の線路と、第2の線路と、前記2本の第1の線路と、前記第2の線路を接続するワイヤボンディングと、を備え、前記ワイヤボンディングは、第1の組と第2の組を備え、前記第1の組の複数のワイヤは、前記線路の平面に投影した時に互いに平行な方向に伸び、前記第2の組の複数のワイヤは、前記線路の平面に投影した時に、前記第1の組の複数のワイヤの伸びる方向と異なる方向に、互いに平行に伸びることを特徴とする伝送線路。集積回路と、請求項1から5のいずれか1項記載の伝送線路と、を備えることを特徴とする集積回路搭載装置。前記集積回路は、前記伝送線路の前記2本のテーパー線路の幅の広い側に平行に配列された複数のトランジスタを備える請求項6記載の集積回路搭載装置。請求項6または7記載の集積回路搭載装置を備える通信機モジュール。実施形態は、小型で伝送損失の少ない伝送線路、集積回路搭載装置および通信機モジュールを実現する。実施形態の第1の態様によれば、テーパー状の平面形状を有する並列に配置された2本のテーパー線路と、2本のテーパー線路の幅の狭い側に対向して設けられた対向線路と、2本のテーパー線路の幅の狭い側と、対向線路を接続するワイヤボンディングと、を有し、並列に配置された2本のテーパー線路の幅の狭い側の2つの外側のエッジ間の幅は、2本のテーパー線路の幅の狭い側に対向する対向線路の対向側の外側のエッジ間の幅より大きい伝送線路が提供される。実施形態の第2の態様によれば、2本の第1の線路と、第2の線路と、2本の第1の線路と第2の線路を接続するワイヤボンディングと、を備え、ワイヤボンディングは、第1の組と第2の組を備え、第1の組の複数のワイヤは、線路の平面に投影した時に互いに平行な方向に伸び、第2の組の複数のワイヤは、線路の平面に投影した時に、第1の組の複数のワイヤの伸びる方向と異なる方向に、互いに平行に伸びる伝送線路が提供される。実施形態によれば、小型で伝送損失の少ない伝送線路、集積回路搭載装置および通信機モジュールが実現される。実施形態を説明する前に、集積回路搭載装置を高出力化および小型化する技術について説明する。図2は、折り曲げベンド形状の線路を含む高出力の集積回路搭載装置の整合回路の従来例を示す図である。図2において、集積回路チップ11は、複数のトランジスタを含む。集積回路チップ11の左側が入力整合回路20であり、右側が出力整合回路30である。入力整合回路20は、基板21上に形成された折り曲げ形状の1/4波長線路22と、基板23上に形成された直線形状の1/4波長線路24と、1/4波長線路22と1/4波長線路24とを接続するワイヤボンディング25と、1/4波長線路24と集積回路チップ11の入力端子とを接続するワイヤボンディング26と、を含む。1/4波長線路22の左側の端部INが入力部で、集積回路搭載装置のパッケージの端子にワイヤボンディングなどで接続される。出力整合回路30は、基板31上に形成されたテーパー形状の電極32と、基板33上に形成された直線形状の1/4波長線路34と、基板35上に形成された折り曲げ形状の1/4波長線路36と、集積回路チップ11の出力端子と電極32とを接続するワイヤボンディング37と、電極32と1/4波長線路34とを接続するワイヤボンディング38と、1/4波長線路34と1/4波長線路36とを接続するワイヤボンディング39と、を含む。1/4波長線路36の右側の端部OUTが出力部で、集積回路搭載装置のパッケージの端子にワイヤボンディングなどで接続される。折り曲げベンド形状の線路を使用することにより、集積回路搭載装置の信号の進行方向の幅を小さくできる。通常、接続は、複数本のワイヤを使用するワイヤボンディングで実現される。例えば、図2の従来例では、集積回路チップ11と1/4波長線路24および1/4波長線路32は、それぞれ8本のワイヤを使用するワイヤボンディング26および37で接続される。また、1/4波長線路22と1/4波長線路24の接続には、4本のワイヤを使用するワイヤボンディング25が使用され、電極32と1/4波長線路34およびと1/4波長線路34と1/4波長線路36の接続には、それぞれ5本のワイヤを使用するワイヤボンディング38および39が使用される。複数のワイヤは、同一のボンディング装置を使用して、ボンディング位置を平行にずらしてボンディングされる。したがって、ボンディングされたワイヤをボンディング線路面に投影したトレースは平行に伸びている。以下、このような場合をワイヤが平行であると称する。高出力半導体回路には、メタルパッケージ上に半導体チップ上に形成されたパワートランジスタを複数並列に並べたトランジスタチップが用いられる。トランジスタの性能を引き出すために、トランジスタチップの入出力に整合回路が配置される。この整合回路は誘電体基板上の線路でインピーダンス変換器により構成され、トランジスタをインピーダンス整合させて高出力特性を実現している。高出力化のためには、トランジスタのゲート幅を増やすことが行われる。複数のトランジスタに同一の信号を入力し、複数のトランジスタの出力を共通に接続することにより、実質的にトランジスタのゲート幅を増加させて高出力化を実現する。その際、チップ内のトランジス並列接続数を増やすことや、複数のチップを整列して配置し、電力合成することが行われる。チップ内のトランジスタ並列数を増やすと、それに伴って、チップ横幅サイズも増大し、トランジスタチップの両端の出力部パッド間の長さが増大する。また、複数のチップを整列配置した場合も、両端に位置する出力部間の長さが増大する。このようなトランジスタチップあるいは複数のチップから、トランジスタの出力性能を損なうことなく、出力を引き出す整合回路を形成することが望ましい。図3は、2個のチップを使用し、図2に示した折り曲げベンド形状の線路を有する出力整合回路を適用した場合に想定される回路配置の例を示す図である。なお、入力整合回路についても考慮することが望ましいが、入力整合回路は例えば出力整合回路を対称に配置することにより実現されるので、説明を簡単にするため、以下の説明では出力整合回路についてのみ説明する。図3において、参照番号20は入力整合回路を、30は出力整合回路を示す。上記のように、入力整合回路20についての説明は省略する。図3に示すように、2個のチップ11Aおよび11Bを、各トランジスタの出力端子が一直線に配置されるように、言い換えればチップ11Aおよび11Bを並べて配置する。出力整合回路30は、低誘電率基板31Aおよび31Bと、高誘電率基板33Aおよび33Bと、低誘電率基板35と、を有する。低誘電率基板31Aの上には、テーパー状台形状の平面形状を有するテーパー線路32Aが形成されている。低誘電率基板31Bの上には、テーパー状台形状の平面形状を有するテーパー線路32Bが形成されている。高誘電率基板33Aの上には、直線長方形の平面形状を有する低インピーダンス線路34Aが形成されている。高誘電率基板33Bの上には、直線長方形の平面形状を有する低インピーダンス線路34Bが形成されている。低誘電率基板35の上には、低インピーダンス線路34Aおよび34Bの出力を、インピーダンス整合させて出力OUTで合成する高インピーダンス線路36Aおよび36Bが形成される。実装ばらつきなどによる回路発振などの不具合を抑制するため、高インピーダンス線路36Aおよび36Bの入力の間に、抵抗を挿入することが望ましい。高インピーダンス線路36Aおよび36Bの入力端子の位置は離れているので、高インピーダンス線路36Aおよび36Bの入力端子から接続線40Aおよび40Bを伸ばし、抵抗41と接続する。テーパー線路32Aの幅の広い側台形の下底は、チップ11Aに対向しており、複数のワイヤを有するワイヤボンディングにより接続されている。テーパー線路32Bの幅の広い側台形の下底は、チップ11Bに対向しており、複数のワイヤを有するワイヤボンディングにより接続されている。チップ11Aとテーパー線路32Aの下底の幅およびチップ11Bとテーパー線路32Bの下底の幅はほぼ等しく、ワイヤボンディングの複数のワイヤは平行である。テーパー線路32Aの幅の狭い側台形の上底は、低インピーダンス線路34Aに対向しており、複数のワイヤを有するワイヤボンディングにより接続されている。テーパー線路32Bの幅の狭い側台形の上底は、低インピーダンス線路34Bに対向しており、複数のワイヤを有するワイヤボンディングにより接続されている。テーパー線路32Aの上底の幅と低インピーダンス線路34Aの幅およびテーパー線路32Bの上底の幅と低インピーダンス線路34Bの幅はほぼ等しく、ワイヤボンディングの複数のワイヤは平行である。低インピーダンス線路34Aは、高インピーダンス線路36Aに対向しており、複数のワイヤを有するワイヤボンディングにより接続されている。低インピーダンス線路34Bは、高インピーダンス線路36Bに対向しており、複数のワイヤを有するワイヤボンディングにより接続されている。したがって、図3の出力整合回路において、線路を接続するワイヤボンディングのワイヤは、ほぼ平行である。テーパー線路32Aおよび32B、低インピーダンス線路34Aおよび34B、および高インピーダンス線路36Aおよび36Bの幅と長さは、基板の誘電率に応じてインピーダンス整合するように決定される。図2および図3に示すように、低誘電率基板の上に形成されるテーパー線路は、テーパー状台形状の平面形状を有し、チップと反対側の端で、チップの幅サイズよりも狭い配線幅とすることが行われる。しかし、テーパー線路を使用した場合、チップの両端部から出力される信号とチップ中心部から出力される信号では、信号経路長が異なるため、特に高周波では信号が打ち消しあい、効率よく信号を取り出すことが困難となる。その結果、出力、効率および周波数帯域が低下してしまう。また、従来の回路特性の微調整が難しく、歩留向上の阻害要因となっている。以下に説明する実施形態では、チップの両端部と中心部から出力される信号の信号経路長信の差を小さくして、高性能な集積回路搭載装置が提供される。図4は、第1実施形態の集積回路搭載装置の回路配置を示す図である。第1実施形態の集積回路搭載装置の回路配置は、複数のトランジスタが列状に配列された2個のチップ11Aおよび11Bと、入力整合回路20と、出力整合回路30、を有する。入力整合回路20の入力端子から入力された信号は、入力整合回路20でインピーダンス整合を維持しながら、2個のチップのトランジスタの入力に並列に入力される。したがって、複数個のトランジスタには同じ信号が入力され、複数のトランジスタは同じ出力を、出力整合回路30に並列に同時に出力する。出力整合回路30は、2個のチップ11Aおよび11Bから並列に入力された信号を、インピーダンス整合を維持しながら合成し、出力端子OUTから出力する。これにより、実質的にトランジスタのゲート幅を増加させて高出力化を実現する。上記のように、入力整合回路20はどのようなものでもよく、説明は省略する。図4に示すように、出力整合回路30は、低誘電率基板31Aおよび31Bと、高誘電率基板33Aおよび33Bと、低誘電率基板35と、を有する。低誘電率基板31Aの上には、テーパー状台形状の平面形状を有する2個のテーパー線路32AAおよび32ABが形成されている。低誘電率基板31Bの上には、テーパー状台形状の平面形状を有する2個のテーパー線路32BAおよび32BBが形成されている。高誘電率基板33Aの上には、直線長方形の平面形状を有する低インピーダンス線路34Aが形成されている。高誘電率基板33Bの上には、直線長方形の平面形状を有する低インピーダンス線路34Bが形成されている。低誘電率基板35の上には、低インピーダンス線路34Aおよび34Bの出力を、インピーダンス整合させて出力OUTで合成する高インピーダンス線路36Aおよび36Bが形成される。さらに、低誘電率基板35の上には、高インピーダンス線路36Aおよび36Bの入力端子から伸びる接続線40Aおよび40Bと、接続線40Aおよび40Bの間に接続される抵抗41が配置される。2個のテーパー線路32AAおよび32ABの幅の広い側台形の下底は、信号の進行方向と垂直な方向に並べて配置され、チップ11Aに対向しており、複数のワイヤを有するワイヤボンディングにより接続されている。2個のテーパー線路32BAおよび32BBの幅の広い側台形の下底は、信号の進行方向と垂直な方向に並べて配置され、チップ11Bに対向しており、複数のワイヤを有するワイヤボンディングにより接続されている。チップ11Aと2個のテーパー線路32AAおよび32ABの下底の幅の和はほぼ等しく、ワイヤボンディングの複数のワイヤは平行である。同様に、チップ11Bと2個のテーパー線路32BAおよび32BBの下底の幅の和はほぼ等しく、ワイヤボンディングの複数のワイヤは平行である。2個のテーパー線路32AAおよび32ABの幅の狭い側台形の上底は、低インピーダンス線路34Aに対向しており、複数のワイヤを有するワイヤボンディングにより接続されている。2個のテーパー線路32BAおよび32BBの幅の狭い側台形の上底は、低インピーダンス線路34Bに対向しており、複数のワイヤを有するワイヤボンディングにより接続されている。2個のテーパー線路32AAおよび32ABの上底は間隔を置いて配置され、テーパー線路32AAの上底の上側の端とテーパー線路32ABの上底の下側の端の間の距離は、低インピーダンス線路34Aより大きい。そのため、テーパー線路32AAと低インピーダンス線路34Aとを接続するワイヤボンディングのワイヤ38AAと、テーパー線路32ABと低インピーダンス線路34Aとを接続するワイヤボンディングのワイヤ38ABは、平行でない。具体的には、テーパー線路32AAと低インピーダンス線路34Aは5本の平行なワイヤ38AAで接続され、テーパー線路32ABと低インピーダンス線路34Aは5本の平行なワイヤ38ABで接続される。ただし、ワイヤ38AAとワイヤ38ABを線路面に投影したトレースは、異なる方向に伸びている。同様に、テーパー線路32BAと低インピーダンス線路34Bは5本の平行なワイヤ38BAで接続され、テーパー線路32BBと低インピーダンス線路34Bは5本の平行なワイヤ38BBで接続される。ただし、ワイヤ38BAとワイヤ38BBを線路面に投影したトレースは、異なる方向に伸びている。低インピーダンス線路34Aは、高インピーダンス線路36Aに対向しており、複数のワイヤを有するワイヤボンディングにより接続されている。低インピーダンス線路34Bは、高インピーダンス線路36Bに対向しており、複数のワイヤを有するワイヤボンディングにより接続されている。高インピーダンス線路36Aと高インピーダンス線路36Bは、出力端子OUTで接続されており、そこから出力が得られる。テーパー線路32AA、32AB、32BAおよび32BB、低インピーダンス線路34Aおよび34B、および高インピーダンス線路36Aおよび36Bの幅と長さは、基板の誘電率に応じてインピーダンス整合するように決定される。以上のように、第1実施形態の回路配置は、テーパー線路が2個のテーパー線路に分けられ、2個のテーパー線路の上底と低インピーダンス線路は、異なる方向に伸びるワイヤボンディングにより接続されている、ことが図3の回路配置と異なり、他の部分は同じである。図5は、第1実施形態の集積回路搭載装置の上面図、および上面図における破線部分の断面図である。図5は、図4の回路配置を、メタルウォールを有する気密封止メタルパッケージに搭載した高出力増幅回路装置を示す。パッケージは、メタルベース81上のメタルウォール82およびふた83で気密封止される。外部との電気的接続のために、接続電極84および87が設けられる。接続電極84および87は、フィードスルー86および89により、メタルウォール82およびふた83から電気的に絶縁される。接続電極84のパッケージ外の部分には入力用リード85が設けられ、接続電極87のパッケージ外の部分には出力用リード88が設けられる。接続電極84のパッケージ内の部分と、入力整合回路20の入力部INがワイヤボンディングなどで接続される。接続電極88のパッケージ内の部分と、出力整合回路30の出力部OUTがワイヤボンディングなどで接続される。メタルベース81上には、2個のGaN窒化ガリウムパワートランジスタHEMTチップと、インピーダンス変換器を構成する整合回路基板高誘電体基板、低誘電体基板が例えばAuSnを用いて300°Cの窒素雰囲気で実装されている。低誘電率基板31A、31Bは比誘電率が9.8のものを、高誘電体基板33A、33Bは比誘電率が140のものを、用いることができる。これにより、例えば出力整合回路30においては、トランジスタの出力インピーダンスを50オームへ変換するインピーダンス変換器を所望の特性インピーダンスを有する伝送線路で形成できる。高誘電率基板33A、33Bに形成される低インピーダンス線34A、34Bは、配線幅2.4mmで形成される。ワイヤは、テーパー線路の上底の長さに均等にワイヤを配置しており、このワイヤ間隔を保って、高誘電率基板33A、33B上の低インピーダンス線路34A、34Bへ上下対称信号の進行方向の線に対して対称になるようにワイヤ接続している。このような構造とすることで、チップ11Aおよび11B内のトランジスタから出力される信号の位相差を低減して、信号を効率よく基板31A、31Bから基板33A、33Bへと伝送させることが可能となる。また、従来のワイヤ本数の変更によるワイヤインダクタンスの調整だけでなく、このワイヤ角度とワイヤ本数を変更することで、ワイヤ長を細かく変更できるため、ワイヤインダクタンスを微調整して回路特性の微調節が可能となり、より高性能で歩留まり向上にも寄与する。低インピーダンス線路34A、34Bは、低誘電率基板35の高インピーダンス線路36A、36Bに接続されている。低誘電率基板35は、基板厚0.38mm、基板の誘電率9.8で配線幅0.65mmの並列線路である。マイクロストリップ線路は誘電体基板の裏面を接地、表面を信号配線とすることで、マイクロ波やミリ波の伝送線路を容易に実現できるため、設計性を確保することができる。上記の説明では、各線路間はワイヤボンディングにより接続するとしたが、リボンボンディングで接続することも可能である。この場合も、テーパー線路32AAおよび32ABの上底と低インピーダンス線路34Aを接続するリボンボンディングは、異なる方向に伸びる。また、テーパー線路32BAおよび32BBの上底と低インピーダンス線路34Bを接続するリボンボンディングは、異なる方向に伸びる。図6は、第1実施形態の集積回路搭載装置のインピーダンス変換回路を模式的に示す図である。集積回路チップ11Aおよび11Bの一方に、入力整合回路20を、他方の出力整合回路30を、配置する。入力整合回路20は、2段の1/4波長回路でインピーダンス変換を行う。出力整合回路30も同様に2段の1/4波長回路でインピーダンス変換を行う。出力整合回路30の1段目は、テーパー線路32AA、32AB、32BAおよび32BBと、低インピーダンス線路34と、で形成され、2段目は、高インピーダンス線路36Aおよび36Bで形成される。図7は、第1実施形態の回路配置の効果を確認するため、第1実施形態の回路配置を有する増幅器と、図3の回路配置を有する増幅器を試作し、測定した特性を示す図であり、Aが第1実施形態の場合を、Bが図3の場合を、示す。図7のBに示すように、図3の回路配置では、高周波での性能出力P、電力付加効率Eが低下している。これは、出力整合回路30において、チップの出力直後の信号の打ち消しあいが、高周波で顕著になることによる。一方、図7のAに示すように、第1実施形態の回路配置では、チップの出力直後の信号の打ち消しあいが低減され、さらに、特性の微調整も可能となり、出力および電力付加効率が増加し、さらに高周波での特性が向上することで広帯域化することが分かる。これにより、第1実施形態の効果が確認できた。図8は、第2実施形態の集積回路搭載装置の回路配置を示す図である。第2実施形態の回路配置は、第1実施形態において、低インピーダンス線路34Aを、2本の低インピーダンス線路34AAおよび34ABに分割し、低インピーダンス線路34Bを、2本の低インピーダンス線路34BAおよび34BBに分割したことが異なり、他は同じである。2本の低インピーダンス線路34AAおよび34ABの間には抵抗42Aを、2本の低インピーダンス線路34BAおよび34BBの間には抵抗42Bを設ける。高周波化に伴い、線路幅が信号波長に対して無視できなくなると、所望の信号伝播モード以外のモードが励起され、信号損失の原因となる。第2実施形態では、この問題を回避するために、線路を並列線路とする。さらに、並列線路間に抵抗42Aおよび42Bを挿入することにより、実装ばらつきによる回路発振などの不具合を抑制する。図9は、第3実施形態の集積回路搭載装置の回路配置を示す図である。第3実施形態の回路配置は、第2実施形態において、低インピーダンス線路34AAおよび34ABを合成する合成線路43Aと、低インピーダンス線路34BAおよび34BBを合成する合成線路43Bと、を設けたことが異なり、他は同じである。2本の低インピーダンス線路34AAおよび34ABの間には抵抗42Aを、2本の低インピーダンス線路34BAおよび34BBの間には抵抗42Bを設ける第3実施形態でも、第2実施形態と同様の効果が得られる。図10は、第4実施形態の集積回路搭載装置の回路配置を示す図である。第4実施形態の回路配置は、第1実施形態において、テーパー線路32AA、32AB、32BAおよび32BBを、低インピーダンス線路34Aおよび34Bが形成される高誘電率基板33Aおよび33B上に形成したことが異なり、他は同じである。したがって、第4実施形態では、低誘電率基板31Aおよび31Bは設けない。第4実施形態でも、第1実施形態と同様の効果が得られる。図11は、第5実施形態の集積回路搭載装置の回路配置を示す図である。第5実施形態の回路配置は、第1実施形態において、テーパー線路32AA、32AB、32BAおよび32BBの形状を、図3に示したテーパー線路32Aおよび32Bを、それぞれ中心で対称に分割した形状としたことが異なり、他は同じである。なお、テーパー線路32AAと32ABの間、テーパー線路32BAと32BBの間に、抵抗49Aおよび49Bを接続してもよい。これにより、実装ばらつきによる回路の発振等の不具合を抑制することができる。第5実施形態でも、第1実施形態と同様の効果が得られる。図12は、第6実施形態の集積回路搭載装置の回路配置を示す図である。第6実施形態の回路配置は、入力整合回路20にも、第1実施形態の出力整合回路30と同じ配置を適用したことが、第1実施形態と異なる。入力整合回路20における構成および動作は、チップ11Aおよび11Bに対して出力整合回路30と対称であるので、説明は省略する。以上、実施形態の集積回路搭載装置の回路配置について説明したが、各種の変形例が可能であるのは言うまでもない。例えば、上記の説明では、直線長方形の平面形状を有する低インピーダンス線路の例を説明したが、テーパー形状とすることも可能である。図13は、図10に示した第4実施形態の回路配置において、低インピーダンス線路34Aをテーパー形状とした変形例を示す。さらに、第2から第5実施形態で説明した出力整合回路30の構成は、入力整合回路20にも適用可能である。また、入力整合回路にのみ、説明した実施形態の構成を適用することも可能であり、出力整合回路30と入力整合回路20に異なる構成を適用することも組み合わせて適用することも可能である。さらに、実施形態では、GaNトランジスタを用いたが、Si、GaAs、InPなどを用いたトランジスタを使用することも可能である。また、実施形態では、チップや整合回路基板をAuSnを用いて実装したが、導電性接着剤で実装してもよい。この場合、200°C以下で実装できるので、パッケージとチップならびに整合回路基板、コンデンサの熱膨張係数差による割れが抑制でき、歩留まりが向上できる。また、耐熱性が比較的よくないInP等のデバイスも特性を劣化させることなく実装することができる。さらには、パッケージ材料の熱膨張係数差の大きい放熱性の優れた銅などの材料の適用も可能となり、より高出力な回路が実現できる。以上説明したように、実施形態によれば、インピーダンス変換回路を低損失化し、さらにはインピーダンス変換回路の特性の微調整も可能となり、より高出力、高効率、広帯域な高性能を有し、かつ高歩留化による低コストの集積回路装置を実現できる。次に、上記の集積回路装置の応用例を説明する。図14は、実施形態の高出力増幅回路装置を使用した通信機モジュール100の構成を示す図である。図14に示すように、通信機モジュール100は、アンテナに接続される入出力端子90と、入出力端子90と接続された送受切替器91と、低雑音増幅器92と、制御回路93と、前段増幅器94と、高出力増幅器95と、フィルタ96と、を含む。図14の右手前の列が送信系を構成し、左奥側が受信系を構成する。入出力端子90からの入力信号は、送受切替器91で選択的に低雑音増幅器92に送られ、受信処理が行われる。一方、送信信号は、前段増幅器94で増幅された送信信号は、高出力増幅器95でさらに増幅され、フィルタ96を経て送受切替器91で選択的に入出力端子90に送られ、アンテナから送信される。高出力増幅器95として、実施形態の高出力増幅回路装置が使用される。なお、実施形態の高出力増幅回路装置は、送受信用通信機モジュールだけでなく、送信用通信機モジュールにも使用できるのは言うまでもない。図14の通信機モジュール100は、通信システム、レーダー装置、センサー、電波妨害器等のシステム機器の一部として使用される。実施形態の高性能で小型の高出力増幅回路装置を各種システム機器に搭載することで、機器の高性能化と小型化に寄与することができる。以上、実施形態を説明したが、ここに記載したすべての例や条件は、発明および技術に適用する発明の概念の理解を助ける目的で記載されたものであり、特に記載された例や条件は発明の範囲を制限することを意図するものではなく、明細書のそのような例の構成は発明の利点および欠点を示すものではない。発明の実施形態を詳細に記載したが、各種の変更、置き換え、変形が発明の精神および範囲を逸脱することなく行えることが理解されるべきである。以下、実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。付記1テーパー状の平面形状を有する並列に配置された2本のテーパー線路と、前記2本のテーパー線路の幅の狭い側に対向して設けられた対向線路と、前記2本のテーパー線路の幅の狭い側と、前記対向線路を接続するワイヤボンディングと、を備え、並列に配置された前記2本のテーパー線路の幅の狭い側の2つの外側のエッジ間の幅は、前記2本のテーパー線路の幅の狭い側に対向する前記対向線路の対向側の外側のエッジ間の幅より大きいことを特徴とする伝送線路。付記2前記対向線路は、1本の対向線路であり、並列に配置された前記2本のテーパー線路の幅の狭い側の2つの外側のエッジ間の幅は、前記1本の対向線路の前記対向側の幅より大きい付記1記載の伝送線路。付記3前記対向線路は、2本の対向線路であり、並列に配置された前記2本のテーパー線路の幅の狭い側の2つの外側のエッジ間の幅は、前記2本の対向線路の前記対向側の2つの外側のエッジ間の幅より大きい付記1記載の伝送線路。付記4前記対向線路は、長方形の平面形状を有する付記1から3のいずれか記載の伝送線路。付記5前記対向線路は、テーパー状の平面形状を有する付記1から3のいずれか記載の伝送線路。付記6前記ワイヤボンディングは、第1の組と第2の組を備え、前記第1の組の複数のワイヤは、前記対向線路の平面に投影した時に互いに平行な方向に伸び、前記第2の組の複数のワイヤは、前記対向線路の平面に投影した時に、前記第1の組の複数のワイヤの伸びる方向と異なる方向に、互いに平行に伸びる付記1から5のいずれか記載の伝送線路。付記7前記2本のテーパー線路は、低誘電率基板上に形成され、前記対向線路は、高誘電率基板上に形成された低インピーダンス線路である付記1から6のいずれか記載の伝送線路。付記8前記2本のテーパー線路は、高誘電率基板上に形成され、前記対向線路は、高誘電率基板上に形成された低インピーダンス線路である付記1から6のいずれか記載の伝送線路。付記9前記対向線路が形成される前記高誘電率基板よりも誘電率の低い誘電率基板上に形成され、前記対向線路が接続される高インピーダンス線路をさらに備え、前記対向線路は、前記高インピーダンス線路に接続され、当該伝送線路は、インピーダンス変換回路を形成する付記7または8記載の伝送線路。付記102本の第1の線路と、第2の線路と、前記2本の第1の線路と、前記第2の線路を接続するワイヤボンディングと、を備え、前記ワイヤボンディングは、第1の組と第2の組を備え、前記第1の組の複数のワイヤは、前記線路の平面に投影した時に互いに平行な方向に伸び、前記第2の組の複数のワイヤは、前記線路の平面に投影した時に、前記第1の組の複数のワイヤの伸びる方向と異なる方向に、互いに平行に伸びることを特徴とする伝送線路。付記11集積回路と、付記1から9のいずれか1つ記載の伝送線路と、を備えることを特徴とする集積回路搭載装置。付記12前記伝送線路は、前記集積回路の出力側に設けられ、前記集積回路の出力と、前記伝送線路の前記2本のテーパー線路の幅の広い側を接続するワイヤボンディングを備える付記11記載の集積回路搭載装置。付記13前記伝送線路は、前記集積回路の入力側と出力側の両方に設けられ、前記集積回路の入力および出力と、前記伝送線路の前記2本のテーパー線路の幅の広い側を接続するワイヤボンディングを備える付記11記載の集積回路搭載装置。付記14前記集積回路は、前記伝送線路の前記2本のテーパー線路の幅の広い側に平行に配列された複数のトランジスタを備える付記11から13のいずれか記載の集積回路搭載装置。付記15付記11から14のいずれか記載の集積回路搭載装置を備える通信機モジュール。