"少なくとも1つの有機機能層を含む複数の層が下地基板上に積層されて成る表示パネルの製造方法であって、有機機能層である第1の層を、下地基板上にサブピクセルごとに形成する第1工程と、開口を有する板状のマスクの前記開口に、平面視において前記第1の層の少なくとも1つのサブピクセル相当部分が位置するように、前記基板の上側に前記マスクを配置して、前記第1の層の上に第2の層を形成する第2工程と、を含み、前記第2工程において、前記開口内に位置している前記第1の層の前記少なくとも1つのサブピクセル相当部分の外周縁と前記マスクの前記開口の縁部との間には平面視において隙間が存在することを特徴とする表示パネルの製造方法。前記第2工程において、前記マスクは、前記複数のサブピクセルごとにその一部に対応して開口が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の表示パネルの製造方法。前記第2工程において、前記第2の層は、有機発光層であり、前記複数のサブピクセルの一部は、R、G、Bのうちのいずれか1色に対応するサブピクセルであることを特徴とする請求項2に記載の表示パネルの製造方法。前記第2工程において、前記マスクは、全ての前記サブピクセルに対応する位置に前記開口を有することを特徴とする請求項1に記載の表示パネルの製造方法。前記第2工程において、前記第2の層は、電極層であり、全ての前記サブピクセルを一様に覆うベタ膜であることを特徴とする請求項4に記載の表示パネルの製造方法。正孔輸送層と、前記正孔輸送層上に形成された発光層とを含み、前記正孔輸送層および前記発光層は、サブピクセルごとに互いに間隔を開けて形成されており、前記発光層の1つのサブピクセル相当部分は、前記正孔輸送層の1つのサブピクセル相当部分よりも平面視でサイズが大きいことを特徴とする表示パネル。マスクは、エッチングやレーザー等によりパターニングされて形成されている、またはレジストパターンを用いためっきによる金属堆積で形成されているが、その際に開口部分のエッジに尖った部分やバリが生じることがある以下、単にバリという。。特許文献1の方法によると、有機機能層である正孔輸送層の上に個別マスクが載置されて各色の発光層を形成する。このとき、個別マスクは、共通マスクを用いて形成された正孔輸送層の上に密着するように載置される。個別マスクの開口は、共通マスクの開口よりも小さいため、個別マスクの開口のエッジ部分が、正孔輸送層の上に載置されることになる。有機機能層は架橋等の化学的な結合により固まっていないため比較的柔らかい。従って、そのようなバリが生じている部分が正孔輸送層の上に載置され、密着されると、マスクを取り除いたときに、マスクの下の正孔輸送層の表面に凹凸が形成されることとなる。そして、凹凸が形成された有機発光層の上に薄いベタ膜が形成される場合、凹凸が大きい場合や急峻な場合には、その部分にベタ膜の形成されない部分以下、これを段切れという。が生じることがある。有機発光層の上に形成されるベタ膜が陰極である場合、段切れが発生した箇所には電気が流れないため、画質不良を引き起こすこととなる。特に、トップエミッション構造で金属陰極を用いる場合、光を陰極側から取り出すために陰極をできるだけ薄く製膜しなくてはならないため、段切れが発生しやすくなる。また、共通マスクを用いて有機機能層の上に別の層を成膜する場合であっても、マスクのアラインメントがずれると、マスクの開口のエッジ部分が有機機能層の上に載置されてしまい、有機機能層に凹凸が生じてしまうこととなる。本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、高いマスキング精度を実現しつつ、有機機能層の上に別の層を形成する際に、有機機能層の表面にマスクによる凹凸を生じさせることのない表示パネルの製造方法および当該製造方法により得られる表示パネルを提供することを目的とする。本発明の一態様である表示パネルの製造方法は、少なくとも1つの有機機能層を含む複数の層が下地基板上に積層されて成る表示パネルの製造方法であって、有機機能層である第1の層を、下地基板上にサブピクセルごとに形成する第1工程と、開口を有する板状のマスクの前記開口に、平面視において前記第1の層の少なくとも1つのサブピクセル相当部分が位置するように、前記基板の上側に前記マスクを配置して、前記第1の層の上に第2の層を形成する第2工程と、を含み、前記第2工程において、前記開口内に位置している前記第1の層の前記少なくとも1つのサブピクセル相当部分の外周縁と前記マスクの前記開口の縁部との間には平面視において隙間が存在することを特徴とする。本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法においては、第2工程において、平面視した場合に、前記開口内に位置している前記第1の層の外周縁と前記マスクの前記開口の縁部との間には隙間が存在し、マスクが下地層または第1の層の上に載置されたときに、マスクの開口の縁の部分に存在するバリが開口内に位置する第1の層とは接触しないため、第1の層の表面が傷つけられて凹凸が生じることが無い。さらに、アラインメントが多少ずれた場合であっても、隙間が存在するために、マスクの開口の縁の部分に存在するバリが開口内に位置する第1の層とは接触せず、第1の層の表面が傷つけられて凹凸が生じることが無い。≪本発明の一態様の概要≫本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法は、少なくとも1つの有機機能層を含む複数の層が下地基板上に積層されて成る表示パネルの製造方法であって、有機機能層である第1の層を、下地基板上にサブピクセルごとに形成する第1工程と、開口を有する板状のマスクの前記開口に、平面視において前記第1の層の少なくとも1つのサブピクセル相当部分が位置するように、前記基板の上側に前記マスクを配置して、前記第1の層の上に第2の層を形成する第2工程と、を含み、前記第2工程において、前記開口内に位置している前記第1の層の前記少なくとも1つのサブピクセル相当部分の外周縁と前記マスクの前記開口の縁部との間には平面視において隙間が存在することを特徴とする。本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法では、第2工程において、平面視した場合に、前記開口内に位置している前記第1の層の外周縁と前記マスクの前記開口の縁部との間には隙間が存在し、マスクが下地層または第1の層の上に載置されたときに、マスクの開口の縁の部分に存在するバリが開口内に位置する第1の層とは接触しないため、第1の層の表面が傷つけられて凹凸が生じることが無い。さらに、アラインメントが多少ずれた場合であっても、隙間が存在するために、マスクの開口の縁の部分に存在するバリが開口内に位置する第1の層とは接触せず、第1の層の表面が傷つけられて凹凸が生じることが無い。これにより、段切れの発生を防止することができる。また、凹凸が形成された第1の層の上に別の機能層が形成されると、凹凸部分の上に形成された機能層の膜厚が局所的に不均一となる。機能層に局所的に膜厚の不均一な部分が存在すると、その部分に電荷が集中して劣化が促進されるという問題が生じる。また、局所的に膜厚の不均一な部分が有機発光層に形成された場合には発光ムラの問題が生じる。しかし、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法では、上述したように、第1の層の表面が傷つけられて凹凸が生じることが無いため、劣化促進や発光ムラの問題を防ぐことができる。さらに、第2工程において、平面視した場合に第1の層が形成されている領域が開口内にのみ位置している場合には、マスクは、第1の層の下地層の上に載置されているため、側面視した場合に、開口内に位置している第1の層の最上部は、マスクの下面よりも第1の層の膜厚分上側に位置している。この場合、マスクと下地層との間に隙間が無いため、第2の層を形成する際に第2の層を形成するための材料が隙間に入り込んでそこに余分な第2の層が形成されることがない。これにより、マスキング精度を高くすることができる。第1の層が形成されている領域が平面視した場合に開口内以外にも存在する場合には、マスクは、第1の層のうち、開口内以外に存在する第1の層の上に載置されている。この場合、マスクと下地層との間には隙間が生じるが、当該隙間の大きさは第1の層の膜厚と同じであって非常に狭いため、第2の層を形成する際に第2の層を形成するための材料が隙間に入り込みにくく、余分な第2の層の形成を抑制することができる。これにより、マスキング精度を高くすることができる。また、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法の特定の局面では、前記第2工程において、前記マスクは、前記複数のサブピクセルごとにその一部に対応して開口が設けられていることを特徴とする。また、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法の特定の局面では、前記第2工程において、前記第2の層は、有機発光層であり、前記複数のサブピクセルの一部は、R、G、Bのうちのいずれか1色に対応するサブピクセルであることを特徴とする。また、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法の特定の局面では、前記第2工程において、前記マスクは、全ての前記サブピクセルに対応する位置に前記開口を有することを特徴とする。また、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法の特定の局面では、前記第2工程において、前記第2の層は、電極層であり、全ての前記サブピクセルを一様に覆うベタ膜であることを特徴とする。本発明の一態様に係る表示パネルは、正孔輸送層と、前記正孔輸送層上に形成された発光層とを含み、前記正孔輸送層および前記発光層は、サブピクセルごとに互いに間隔を開けて形成されており、前記発光層の1つのサブピクセル相当部分は、前記正孔輸送層の1つのサブピクセル相当部分よりも平面視でサイズが大きいことを特徴とする。なおここで、平面とは、表示パネルの主面を意味し、平面視とは、主面に垂直な方向から表示パネルを見た場合を意味している。また、側面とは、表示パネルの主面に垂直な主面以外の面を意味し、側面視とは、側面に垂直な方向から表示パネルを見た場合を意味している。また、上記平面視および側面視とは、必ずしも肉眼で見たときの状態を意味するのではなく、基板を含む表示パネルの各構成要素の相対的な位置関係を表す意味で用いている。即ち、上記平面視および側面視において手前側に位置する構成要素を透過して奥側に位置する構成要素が見えている状態を意味している。≪実施の形態1≫[1.表示装置の全体構成]以下では、実施の形態に係る表示パネルを備えた表示装置1の構成について図1を用いて説明する。図1に示すように、表示装置1は、表示パネル10と、これに接続された駆動制御部20とを有し構成されている。表示パネル10は、有機材料の電界発光現象を利用したパネルであり、複数の有機EL素子が、例えば、マトリクス状に配列された構成されている。駆動制御部20は、4つの駆動回路21~24と制御回路25とから構成されている。なお、実際の表示装置1では、表示パネル10に対する駆動制御部20の配置については、これに限られない。[2.表示パネルの構成]表示パネル10の構成について、図2および図3を用いて説明する。図2は、表示パネル10の概略構成を示す一部拡大平面図である。図3は、表示パネル10の概略構成を示す部分断面図であり、図2におけるA-A’断面図である。表示パネル10は、図3の上側を表示面とする、いわゆるトップエミッション型である。以下、表示面側基板11の機能層が形成されている側を上、その反対側を下として説明する。図2に示すように、表示パネル10は、赤R,緑G,青Bの何れかの発光色に対応する有機発光層16図3参照を有する有機EL素子をサブピクセル100とし、サブピクセル100がマトリクス状に配設されている。図3に示すように、表示パネル10は、基板11をベースとして形成されている。そして、基板11上には、陽極12が互いに間隔を開けて形成されている。基板11および陽極12の上には、サブピクセル100に対応する位置に複数の開口部13a図4a参照が形成されたバンク13が設けられている。開口部13aの内部には、正孔注入層14、正孔輸送層15、有機発光層16、電子輸送層17、および電子注入層18が順次積層されている。なお、正孔注入層14、正孔輸送層15、有機発光層16、電子輸送層17、および電子注入層18を総称して有機機能層という。開口部13aの内部には、正孔注入層14が形成されているが、正孔注入層14は、開口部13a内部からはみ出してその周縁部上にも形成されている。正孔注入層14の上には、正孔輸送層15が形成されている。本実施の形態においては、正孔注入層14と正孔輸送層15の平面視した場合におけるサイズは同じである。正孔輸送層15の上には、R,G,Bのいずれか1色に対応する有機発光層16が形成されている。有機発光層16は、正孔輸送層15の上面および側面を覆うように形成されている。即ち、有機発光層16は、正孔輸送層15よりも平面視した場合におけるサイズが大きい。そして、有機発光層16の上面および側面を覆うように電子輸送層17が形成されている。即ち、電子輸送層17は、有機発光層16よりも平面視した場合におけるサイズが大きい。電子輸送層17の上には、電子注入層18が形成されている。本実施の形態においては、電子輸送層17と電子注入層18の平面視した場合におけるサイズは同じである。そして、電子注入層18の上に、表示パネル10の全面を覆うベタ膜として陰極19が形成されている。なお、図2においては、サブピクセル100をわかりやすく図示するために、陰極19を取り除いた状態で示している。図2に示すように、バンク13に設けられた開口部13aは、ピクセル単位に行列状にXY方向に配列されている。開口部13aは有機発光層16が形成される領域であり、その形状は、Y方向に長辺を有する長尺状であり、例えば、X方向に沿った辺が約50~110[μm]、Y方向に沿った辺が約150~250[μm]の寸法で形成されている。図2に示すように、開口部13aには、R,G,Bの各色に対応する開口部13aR,13aG,13aBがある。開口部13aRにはR、開口部13aGにはG、開口部13aBにはBにそれぞれ対応する有機発光層16が形成される。開口部13aR,13aG,13aBに対応する領域がそれぞれサブピクセル100であり、サブピクセル100R,100G,100Bの3つのサブピクセルの組み合わせにより1つのピクセル画素200が構成される。また、サブピクセル100はR,G,Bの色単位に列毎に配列されており、同一列に属するサブピクセル100は同色に対応する開口部13aである。なお、開口部13aは電子注入層18等の複数の層により覆われており、これらの層は、開口部13aの外側にまではみ出して形成されているため、図2においては、開口部13aはサブピクセル100よりも小さく破線で囲まれた領域として示している。また、図2においては、一部の開口部13aにのみ符号を付している。<基板、陽極>基板11は表示パネル10における背面基板であり、その表面には、表示パネル10をアクティブマトリクス方式で駆動するためのTFT薄膜トランジスタを含むTFT層不図示が形成されている。TFT層には、各TFTに対して外部から電力を供給するための配線部である陽極12が含まれるが、本実施の形態においては、説明をわかりやすくするために、陽極のみを取り出して図示している。陽極12は、開口部13aに形成される一の有機発光層16毎に形成されている。表示パネル10はトップエミッション型であるため、陽極12の材料としては光反射性材料が選択されている。<バンク>バンク13は、各色に分かれたサブピクセル領域を規定するとともに、真空蒸着法により有機発光層16を形成する際にメタルマスクを支持する台座の役割を果たす。<正孔注入層>正孔注入層14は、陽極12から有機発光層16への正孔の注入を促進させる目的で設けられている。<正孔輸送層>図3の部分断面図に戻り、正孔輸送層15は、陽極12から注入された正孔を有機発光層16へ輸送する機能を有する。<有機発光層>有機発光層16は、キャリア正孔と電子の再結合による発光を行う部位であり、R,G,Bのいずれかの色に対応する有機材料を含むように構成されている。開口部13aRにはRに対応する有機材料、開口部13aGにはGに対応する有機材料、開口部13aBにはBに対応する有機材料をそれぞれ含む有機発光層16が形成される。<電子輸送層>電子輸送層17は、陰極19から注入された電子を有機発光層16へ輸送する機能を有する。<電子注入層>電子注入層18は、陰極19から有機発光層16への電子の注入を促進させる機能を有する。<陰極>陰極19は、表示パネル10がトップエミッション型であるため、材料として光透過性材料を用いて形成されている。<その他>なお、図3には図示しないが、陰極19の上には、有機発光層16が水分や空気等に触れて劣化することを抑制する目的で封止層が設けられる。表示パネル10はトップエミッション型であるため、封止層の材料としては、例えばSiN窒化シリコン、SiON酸窒化シリコン等の光透過性材料を選択する。また、各開口部13aに形成される有機発光層16を、すべて同色の有機発光層とすることもできる。<各層の材料>次に、上記で説明した各層の材料を例示する。言うまでもなく、以下に記載した材料以外の材料を用いて各層を形成することも可能である。基板11:無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、アルミナ等の絶縁性材料陽極12:Ag銀、Alアルミニウム、銀とパラジウムと銅との合金、銀とルビジウムと金との合金、アルミニウム合金、Moモリブデン、MoCrモリブデンとクロムの合金、MoWモリブデンとタングステンの合金、NiCrニッケルとクロムの合金なお、陽極12の表面には公知の透明導電膜を設けてもよい。透明導電膜の材料としては、例えば酸化インジウムスズITOや酸化インジウム亜鉛IZOを用いることができる。バンク13:アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂正孔注入層14:トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、ポリフィリン化合物、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、ブタジエン化合物、ポリスチレン誘導体、ヒドラゾン誘導体、トリフェニルメタン誘導体、テトラフェニルベンジン誘導体いずれも特開平5-163488号公報に記載、MoOx酸化モリブデン、WOx酸化タングステン又はMoxWyOzモリブデン-タングステン酸化物等の金属酸化物、金属窒化物又は金属酸窒化物正孔輸送層15:トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、ポリフィリン化合物、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、ブタジエン化合物、ポリスチレン誘導体、ヒドラゾン誘導体、トリフェニルメタン誘導体、テトラフェニルベンジン誘導体いずれも特開平5-163488号公報に記載有機発光層16:オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、8-ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、2-ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とIII族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質いずれも特開平5-163488号公報に記載電子輸送層17:ニトロ置換フルオレノン誘導体、チオピランジオキサイド誘導体、ジフェキノン誘導体、ペリレンテトラカルボキシル誘導体、アントラキノジメタン誘導体、フレオレニリデンメタン誘導体、アントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリノン誘導体、キノリン錯体誘導体いずれも特開平5-163488号公報に記載、リンオキサイド誘導体、トリアゾール誘導体、トジアジン誘導体、シロール誘導体、ジメシチルボロン誘導体、トリアリールボロン誘導体電子注入層18:リチウム、バリウム、カルシウム、カリウム、セシウム、ナトリウム、ルビジウム等の低仕事関数金属、及びフッ化リチウム等の低仕事関数金属塩、酸化バリウム等の低仕事関数金属酸化物陰極19:導電性を有する材料を用いることができ、たとえば、アルミニウム、銀、ネオジウム-アルミニウム合金、金-アルミニウム合金、マグネシウム-銀合金といった金属や、ITO酸化インジウムスズ、IZO酸化インジウム亜鉛などが挙げられる。また、多層膜で形成されてもよい。以上、表示パネル10の構成等について説明した。次に、表示パネル10の製造方法を例示する。[3.表示パネルの製造方法]ここで、実施の形態に係る表示パネル10の製造方法について図4~図6を用いて説明する。なお、図4~図6は、表示パネル10の製造過程を模式的に示す断面図である。ここで、図4~図6においては、真空蒸着法による製造過程を示しているため、図3とは上下が逆になっている。しかし、説明の都合上、図4~図6においても、基板11の機能層が形成されている側を上、その反対側を下として説明する。まず、基板11をスパッタ成膜装置のチャンバー内に載置する。そしてチャンバー内に所定のスパッタガスを導入し、反応性スパッタ法に基づき陽極12を成膜する。なお、陽極12は真空蒸着等で形成することもできる。続いて、バンク材料として、例えば感光性のレジスト材料を用意する。このバンク材料を基板11および陽極12上に一様に塗布し、プリベークした後、開口部13aを形成できるようなパターンを有するマスクを重ねる。そして、マスクの上から感光させた後、未硬化の余分なバンク材料を現像液で洗い出す。最後に純水で洗浄することでバンク13が完成する図4a。次に、図4bに示すように、マスクM1を用いて、真空蒸着法により正孔注入層14を形成する。このとき、マスクM1は、バンク13上に載置され、マスクM1の開口M1aの縁M1bもバンク13上に位置している。しかし、バンク13は、架橋されていて比較的固い物性を有するため、縁M1bのバリによって傷つきにくくバンク13の上面には凹凸が生じにくい。また、たとえバンク13の上面に凹凸が生じても、問題を引き起こすような大きな凹凸には通常ならない。またこのとき、マスクM1の開口M1aの幅この場合、X軸方向における幅W2は、バンク13の開口部13aの幅W1よりも広いため、正孔注入層14は、バンク13の開口部13a内からバンクの上面にはみ出すように形成される。引き続きマスクM1を用いて、図4cに示すように、真空蒸着法により正孔輸送層15を形成する。このとき、マスクM1は、取り外しや交換は行わず、正孔注入層14形成時からそのまま連続して使用される。ここでも、マスクM1の開口M1aの幅W2は、バンク13の開口部13aの幅W1よりも大きいため、正孔輸送層15は、バンク13の開口部13a内からバンクの上面にはみ出して形成された正孔注入層14の上に同様に形成される。続いて、マスクM1を取り除き、マスクM2と交換する。そして、図7に示すように、マスクM2の開口M2aが、正孔輸送層15R上に位置するようにマスクM2を配置して、図5aに示すように、マスクM2を用いて真空蒸着法により正孔輸送層15上に有機発光層16を形成する。なお、図7は、正孔輸送層15R上に開口M2aが位置するようにマスクM2が配置され、有機発光層16Rが形成される前の状態を示す平面図である。マスクM2の開口M2aは、R,G,Bのいずれか1色に対応する有機発光層16が形成される予定の位置にのみ設けられている。図5aおよび図7においては、R色の有機発光層16Rが形成される予定の位置にのみ開口M2aが設けられている。従って、図5aにおいては、有機発光層16Rが形成される。このとき、マスクM2の開口M2aの幅ここでは、X軸方向における幅W3は、マスクM1の開口M1aの幅W2よりも広い。従って、平面視した場合Z軸に沿って正側から負側に向かって見た場合に、マスクM2の開口M2aの縁M2bと、正孔輸送層15の外周縁15aとの間に隙間d1が存在する。これにより、有機発光層16Rは、正孔輸送層15の最上面15bからはみ出して正孔輸送層15および正孔注入層14の側面を覆い、バンク13にまで達するように形成される。ここで、正孔輸送層15は、真空蒸着法により形成され、架橋等のプロセスを施されていないためバンク13等と異なり比較的柔らかい。しかし、マスクM2の正孔輸送層15G,15Bの最上面15bG,15bBと接する部分には開口M2aが設けられていないので、開口M2aのバリによって最上面15bG,15bBに凹凸が形成されることはない。そして、図7に示すように、平面視した場合において、マスクM2の開口M2aの縁M2bと正孔輸送層15Rの外周縁15aとの間には隙間d1が存在するため、開口M2aの縁M2bが正孔輸送層15Rと接触しない。従って、縁M2bのバリによって正孔輸送層15Rに凹凸が形成されることはない。なお、上記説明において、正孔輸送層15について、R,G,B各色用の有機発光層16が形成される予定の位置に形成されている正孔輸送層15を、便宜的にR,G,Bの添え字を付して、それぞれ正孔輸送層15R,15g,15bとした。しかし、正孔輸送層15R,15g,15bは、組成的には全て同じであってもよい。次に、図5bに示すように、マスクM2を用いて真空蒸着法により正孔輸送層15上に有機発光層16Gが形成される。ここで、マスクM2は、図5aにおいて有機発光層16Rを形成するのに用いたマスクM2と同一でも、マスクM2の開口M2aがGに対応する位置にのみ設けられているマスクでもよい。有機発光層16Rが形成された後、マスクM2を一度取り外して、G色の有機発光層16Gが形成される箇所に開口M2aが位置するようにマスクM2を移動させて配置した後、有機発光層16Gを形成する。従って、ここでも、有機発光層16Gは、正孔輸送層15の上面からはみ出して正孔輸送層15および正孔注入層14の側面を覆い、バンク13にまで達するように形成される。また、このとき、マスクM2は、下面M2cが有機発光層16Rの最上面16bRに密着するように有機発光層16R上に載置されている。ここで、有機発光層16は、真空蒸着法により形成され、架橋等のプロセスを施されていないためバンク13等と異なり比較的柔らかい。しかし、マスクM2の有機発光層16Rの最上面16bRと接する部分には開口M2aが設けられていないので、開口M2aのバリによって最上面16bRに凹凸が形成されることはない。また、この場合、マスクM2は有機発光層16Rの最上面16bR上に載置されているため、マスクM2の下面は正孔輸送層15G,15Bとは接触していない。正孔輸送層15Gの上方には開口M2aが位置しているが、マスクM2の下面は正孔輸送層15Gとは接触していないため、縁M2bのバリによって正孔輸送層15Gに凹凸が形成されることはない。続いて、有機発光層16Rおよび16Gを形成するのに用いたマスクM2を一度取り外し、B色の有機発光層16Bが形成される予定の箇所に開口M2aが位置するようにマスクM2を移動させて配置した後、図5cに示すように、真空蒸着法により有機発光層16Bを形成する。ここでも、有機発光層16Gは、正孔輸送層15の上面からはみ出して正孔輸送層15および正孔注入層14の側面を覆い、バンク13にまで達するように形成される。また、このとき、マスクM2は、下面M2cが有機発光層16R,16Gの最上面16bR,16aGに密着するように有機発光層16R,16G上に載置されている。ここで、マスクM2の最上面16bR,16aGと接する部分には開口M2aが設けられていないので、開口M2aのバリによって最上面16bR,16aGに凹凸が形成されることはない。また、マスクM2は有機発光層16Rの最上面16bR,16aG上に載置されているため、マスクM2の下面は正孔輸送層15Bとは接触していない。正孔輸送層15Bの上方には開口M2aが位置しているが、マスクM2の下面は正孔輸送層15Bとは接触していないため、縁M2bのバリによって正孔輸送層15Bに凹凸が形成されることはない。次に、マスクM2を取り外し、図6aに示すように、マスクM3を用いて真空蒸着法により有機発光層16の上に電子輸送層17を形成する。マスクM3は、全ての有機発光層16に対応する位置に開口M3aが設けられている。ここで、マスクM3の開口M3aの幅ここでは、X軸方向における幅W4は、マスクM2の開口M2aの幅W3よりも広い。従って、平面視した場合Z軸に沿って正側から負側に向かって見た場合に、マスクM3の開口M3aの縁M3bと、有機発光層16の外周縁16aとの間には隙間d2が存在する。これにより、電子輸送層17は、有機発光層16の上面からはみ出して有機発光層16の側面を覆い、バンク13にまで達するように形成される。ここで、有機発光層16は比較的柔らかく、マスクM3の各有機発光層16に対応する位置に開口M3aが設けられているが、平面視した場合において、マスクM3の開口M3aの縁M3bと有機発光層16の外周縁16aとの間には隙間d2が存在するため、縁M3bが有機発光層16と接触しない。従って、縁M3bのバリによって有機発光層16に凹凸が形成されることはない。また、このとき、平面視においてマスクM2のそれぞれの開口M2a内に有機発光層16がそれぞれすっぽりと収まっているため、マスクM3は、バンク13上に密着して載置されている。続いて、マスクM3を用いて図6bに示すように、真空蒸着法により電子輸送層17の上に電子注入層18を形成する。このとき、マスクM3は、取り外しや交換は行わず、電子輸送層17形成時からそのまま連続して使用される。そして、図6cに示すように、真空蒸着法により陰極19をベタ膜として形成する。なお、図示しないが、陰極19の上面には、SiN、SiON等の光透過性材料をスパッタ法、CVD法等で成膜することで、封止層を形成する。以上の工程を経ることにより表示パネル10が完成する。≪実施の形態2≫[1.表示装置の全体構成]実施の形態1に係る表示パネル10においては、電子輸送層17、電子注入層18についてもサブピクセルごとに分けて形成したが、これに限られない。R,G,B色用の有機発光層16をピクセル単位で覆うベタ膜として電子輸送層17、電子注入層18を形成してもよいし、全ての有機発光層16を覆うひとつのベタ膜として形成してもよい。実施の形態2においては、R,G,B色用の有機発光層16をピクセル単位で覆うベタ膜として電子輸送層17、電子注入層18を形成する場合について、説明する。なお、説明の重複を避けるため、実施の形態1と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。[1.表示パネルの構成]図8は、実施の形態2に係る表示パネル110の概略構成を示す断面図である。同図に示すように、表示パネル110においては、電子輸送層117および電子注入層118は、サブピクセルごとに形成される代わりに、ピクセル単位のベタ膜として形成されている。なお、電子輸送層117および電子注入層118は、ピクセル単位のベタ膜として形成されている点以外は、実施の形態1の電子輸送層17および電子注入層18と基本的に同じであり、それぞれ同じ材料から成り、同じ特性を有する。[2.表示パネルの製造方法]陽極12~有機発光層16の製造方法については、実施の形態1の図4a~図5cに示す方法と同じであるので、ここでは説明を省略する。有機発光層16を形成した後、マスクM2を取り除き、マスクM4と交換する。マスクM4の開口M4aがピクセル200に対応する位置にマスクM4を配置する。そして、図9aに示すように、真空蒸着法により電子輸送層117を形成する。ここで、マスクM4の開口M4aの幅X軸方向の幅W6は、ピクセル200の幅X軸方向の幅W5よりも広く設定されており、開口M4aの縁M4bと有機発光層の外周縁16aの縁M4bに最も近接している部分との間には、隙間d3が存在する。そのため、マスクM4の開口M4aの縁M4bが有機発光層16R,16G,16Bの何れとも接触しない。従って、縁M4bのバリによって有機発光層16R,16G,16Bに凹凸が形成されることがない。なお、ここでは、ピクセル200の幅W5は、X軸方向において、有機発光層16Rの外周縁16aRと有機発光層16Bの外周縁16aBとの間の距離のうち、最も遠い距離をW5としている。次に、図9bに示すように、真空蒸着法により電子輸送層117の上に電子注入層118を形成する。このとき、マスクM4は、取り外しや交換は行わず、電子輸送層117形成時からそのまま連続して使用される。そして、図9cに示すように、真空蒸着法により陰極19をベタ膜として形成する。なお、図示しないが、陰極19の上面には、SiN、SiON等の光透過性材料をスパッタ法、CVD法等で成膜することで、封止層を形成する。以上の工程を経ることにより表示パネル110が完成する。≪実施の形態のまとめ≫以上説明したように、本実施の形態に係る表示パネルの製造方法によると、有機機能層である第1の層をサブピクセルごとに下地基板上に形成した後に、開口を有するマスクを、第1の層の少なくとも1サブピクセル相当部分が平面視において開口内に位置するように第1の層の上に配置して第1の層の上に第2の層を形成する場合に、平面視において第1の層のマスクの開口内に位置する部分少なくとも1サブピクセル相当部分の外周縁とマスク開口の縁との間に隙間が存在する。これにより、マスクの縁が第1の層と接触することが無い。従って、マスクの縁にバリが存在する場合であっても、バリによって第1の層が傷つけられ凹凸が生じることがない。そのため、第2の層に局所的に膜厚の不均一な部分が生じることがない。これにより、第2の層に電荷が集中する箇所や段切れが発生するのを防止することができ、良好な画質を備えた表示パネルを提供することができる。ここで、実施の形態1においては、第1の層は、正孔輸送層15または有機発光層16である。第1の層が正孔輸送層15である場合には、第2の層は有機発光層16である。第1の層が有機発光層16である場合には、第2の層は、電子輸送層17である。また、実施の形態2においては、第1の層は、有機発光層16であり、第2の層は、電子輸送層117である。[変形例]以上、実施の形態1および2について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限られない。例えば、以下のような変形例等が考えられる。1図3には図示していないが、陰極19の上方には、各有機発光層16の位置に合わせて、R,G,B各々の色に対応するカラーフィルターが配設されている。カラーフィルターは、R,G,Bに対応する波長の可視光を透過させるために設けられる透明層である。カラーフィルターは、具体的には、例えば、複数の開口部をピクセル単位に行列状に形成したバンクが設けられたカラーフィルター形成用の基板に対し、カラーフィルター材料および溶媒を含有したインクを塗布する工程により形成される。なお、カラーフィルター材料としては、例えば、JSR株式会社製のカラーレジスト等を用いることができる。2開口部13aの形状が長尺状であるとは、開口部が長辺と短辺を有する形状であることを指し、必ずしも矩形状である必要はない。例えば、正方形、円形、楕円形等の形状とすることとしてもよい。3図3において、基板11上に陽極12~陰極19の各層が積層形成されてなる構成を示した。本発明においては、各層のうちの何れかの層を欠いている、1つの層が複数の層の機能を果たすように形成されている、もしくは、例えば透明導電層などの他の層をさらに含む構成とすることもできる。"