接触子と、上側アームと下側アームの2枚の板材で構成され、一方の端部に前記接触子が取り付けられ、他方の端部が固定されたアーム部と、から成るプローブを備え、前記上側アームと前記下側アームはスペーサを介して接合され、前記スペーサには、上側アームとの接触面に凹部を形成し、前記上側アームと前記スペーサとの接合部を、前記上側アームの一部がスペーサ内に食い込むアンカー形状としたこと、を特徴とするプローブカード。請求項1記載のプローブカードにおいて、前記スペーサには、さらに前記下側アームとの接触面に凹部を形成し、前記スペーサと前記下側アームとの接合部を、前記スペーサの一部が下側アーム内に食い込むアンカー形状としたこと、を特徴とするプローブカード。請求項1又は2のいずれかに記載のプローブカードにおいて、前記上側アームの長さは前記下側アームより短く、前記上側アームの厚さは前記下側アームと等しいかより厚いこと、を特徴とするプローブカード。請求項1乃至3に記載のプローブカードにおいて、前記凹部は、前記スペーサの前記上側アームとの接触面、または前記下側アームの前記スペーサとの接触面に、圧子を打ちこんで形成すること、を特徴とするプローブカード。請求項4に記載のプローブカードにおいて、前記凹部は、円錐形状又は角錐形状であること、を特徴とするプローブカード。請求項4に記載のプローブカードにおいて、前記凹部は、歪加工により打ち込まれた圧子形状よりも開口部を狭くした形状であること、を特徴とするプローブカード。請求項4に記載のプローブカードにおいて、前記凹部の開口部の歪加工は、前記圧子を打ちこんだ後に、隣接する凹部を前記圧子の打ち込みにより形成し、隣接する凹み部を形成するときの加工歪を利用すること、を特徴とするプローブカード。請求項7に記載のプローブカードにおいて、前記凹部の開口部の加工歪は、円錐又は角錐形状である前記圧子の先端角度、前記圧子の打ち込みピッチと深さにより、歪量が調整されていること、を特徴とするプローブカード。請求項1又は2のいずれかに記載のプローブカードにおいて、前記接触子、前記上側アーム、下側アーム及び台座は、ニッケル又はニッケル合金であること、を特徴とするプローブカード。接触子と、上側アームと下側アームの2枚の板材で構成され、一方の端部に前記接触子が取り付けられ、他方の端部が固定されたアーム部とから成るプローブを備え、前記上側アームと前記下側アームはスペーサを介して接合されたプローブカードにおいて、前記スペーサの上側アームとの接触面に、圧子を打ちこんで凹部を形成する工程であり、凹部を形成するために前記圧子を打ちこんだ後に、さらに隣接する凹部を前記圧子の打ち込みにより形成し、隣接する凹部を形成するときの加工歪により、凹部の開口部を狭くする工程を含むこと、を特徴とするプローブカード製造方法。請求項10に記載のプローブカード製造方法において、前記凹部の開口部の加工歪は、円錐又は角錐形状である前記圧子の先端角度、前記圧子の打ち込みピッチと深さにより、歪量が調整されていること、を特徴とするプローブカード製造方法。接触子形成用の凹所を備えた基台上で、フォトリソグラフィ技術を利用して接触子および接触子支持体を形成するフォトレジストを塗布し、前記フォトレジストで形成された凹所に金属材料を堆積して前記接触子および前記接触子支持体を形成する第1のステップと、下側アーム部を形成するためフォトレジストを塗布し、前記フォトレジストで形成された凹所に金属材料を堆積して下側アーム部を形成する第2のステップと、前記下側アーム部の両端部上にスペーサを形成するためフォトレジストを塗布し、前記フォトレジストで形成された凹所に金属材料を堆積して前記スペーサを形成する第3のステップと、少なくとも接触子側に形成された前記スペーサの表面に圧子を打ち込み、複数の凹部を形成する第4のステップと、上側アーム部を形成するためのフォトレジストを塗布し、前記フォトレジストで形成された凹所に金属材料を堆積して前記上側アーム部を形成する第5のステップと、前記上側アーム部の、他方の端部に、プローブカード基板に取り付けるための台座を形成するためのフォトレジストを塗布し、前記フォトレジストで形成された凹所に金属材料を堆積して前記台座を形成する第6のステップと、を含むことを特徴とするプローブカード製造方法。請求項12に記載のプローブカード製造方法において、凹部を形成するために前記圧子を打ちこんだ後に、さらに隣接する凹部を前記圧子の打ち込みにより形成し、隣接する凹部を形成するときの加工歪により、前記凹部の開口部を狭くすること、を特徴とするプローブカード製造方法。請求項13に記載のプローブカード製造方法において、前記凹部の開口部の加工歪は、円錐又は角錐形状である前記圧子の先端角度、前記圧子の打ち込みピッチと深さにより、歪量が調整されていること、を特徴とするプローブカード製造方法。MEMS構造MEMS技術としてのフォトグラフィ技術により製造された構造により製造されるカンチレバー型のプローブは、メッキによる微細な組み立て部品の集合体であり、その強度や、また面積が小さいことから部品相互の密着力が課題となっている。密着力不足は、組立て段階における応力剥離の不具合や、半導体集積回路の通電試験における接触子と電極の接触圧力の確保に影響を与え、微細化が進むほど問題は大きくなっている。特に、MEMS構造によるカンチレバー型プローブにおいて、アームに2枚の板材を使用したダブルアーム構造のプローブは、構造的にも自由端部となる接触子側の上下のアームが固定結合されているために、下側アームに比較して上側アームに圧縮力が集中し、さらに上下のアーム間に介在するスペーサとの接合部における引き剥がす力も大きくなり、密着力の問題はさらに大きくなってくる。本発明は、ダブルアーム構造のカンチレバー型プローブの最適構造と、上側アームのスペーサに対する密着強度を向上させるプローブ構造、及び、その製造方法、また、それらのプローブを備えたプローブカード、及びその製造方法を提供することを目的としている。本発明は、接触子と、上側アームと下側アームの2枚の板材で構成されているアーム部の一方の端部に前記接触子が取り付けられ他方の端部が固定されたアーム部とから成るプローブを備え、上側アームと下側アームはスペーサを介して接合され、スペーサには、上側アームとの接触面に凹部を形成し、上側アームとスペーサとの接触部を、上側アームの一部がスペーサ内に食い込むアンカー形状としたプローブカードである。凹部は、円錐形状又は角錐形状であり、円錐形状又は角錐形状の圧子を打ちこんで形成している。また、凹部は、歪加工により打ち込まれた圧子形状よりも開口部を狭くした形状としてさらに密着強度を向上させている。凹部の開口部の歪加工は、圧子を打ちこんだ後に、隣接する凹部を圧子の打ち込みにより形成し、隣接する凹部を形成するときの加工歪を利用して製造される。凹部の開口部の加工歪は、円錐又は角錐形状である前記圧子の先端角度、前記圧子の打ち込みピッチと深さにより、歪量が調整されている。接触子、上側アーム、下側アーム及び台座は、ニッケル又はニッケル合金であっても良い。また、アーム部において、上側アームは、下側アームより短くし、さらに上側アームの厚さは下側アームと等しいかより厚くすることがより好ましい。本発明のプローブカードの製造方法は、接触子と、上側アームと下側アームの2枚の板材で構成され、一方の端部に前記接触子が取り付けられ、他方の端部が固定されたアーム部とから成るプローブを備え、上側アームと前記下側アームはスペーサを介して接合されたプローブカードにおいて、スペーサの上側アームとの接触面に、円錐形状又は各錐形状の圧子を打ちこんで凹部を形成する。凹部を形成するために圧子を打ちこんだ後に、さらに隣接する凹部を圧子の打ち込みにより形成し、隣接する凹部を形成するときの加工歪により、凹部の開口部を狭くすることを特徴としている。凹部の開口部の加工歪は、円錐又は角錐形状である圧子の先端角度、前記圧子の打ち込みピッチと深さにより歪量が調整される。より具体的なMEMS技術による製造方法は、以下のステップから成っている。接触子形成用の凹所を備えた基台上で、フォトリソグラフィ技術を利用して接触子および接触子支持体を形成するフォトレジストを塗布し、フォトレジストで形成された凹所に金属材料を堆積して接触子および接触子支持体を形成する第1のステップ。フォトレジストの除去後、下側アームを形成するためフォトレジストを塗布し、フォトレジストで形成された凹所に金属材料を堆積して下側アームを形成する第2のステップ。フォトレジストの除去後、下側アーム部の両端部上にスペーサを形成するためフォトレジストを塗布し、フォトレジストで形成された凹所に金属材料を堆積してスペーサを形成する第3のステップ。接触子側に形成されたスペーサの表面に圧子を打ち込み、複数の凹部を形成する第4のステップ。フォトレジストの除去後、上側アームを形成するためのフォトレジストを塗布し、フォトレジストで形成された凹所に金属材料を堆積して上側アームを形成する第5のステップ。フォトレジストの除去後、上側アームの、他方の端部に、配線基板に取り付けるための台座を形成するためのフォトレジストを塗布し、フォトレジストで形成された凹所に金属材料を堆積して前記台座を形成する第6のステップ。上記製造方法における第4のステップに於いて、凹部を形成するために圧子を打ちこんだ後に、さらに隣接する凹部を圧子の打ち込みにより形成し、隣接する凹部を形成するときの加工歪により、凹部の開口部を狭くしている。第6のステップに於いて、台座の長さを他方の端部のスペーサより長くすることにより、上側アームを下側アームより短くしている。本発明のダブルアーム構成によるカンチレバー型プローブは、スペーサと上側アーム又はスペーサと下側アームを、微細な表面の凹凸を備えたアンカー形状により結合しているため、アンカー効果投錨効果とも言う。により密着強度を向上させることができる。さらに、上側アームを下側アームより短くすることで、上側アームの曲げに対する強度を向上させ、変位により生ずる応力に対しても経年変化を少なくして長期にわたって安定な試験を行えるプローブカードを提供することができる。本発明は、ダブルアーム構成によるカンチレバー型プローブの上側アームを下側アームよりも短くして、上下のアームの応力バランスを取ると共に、上下のアームを分離するスペーサとの密着強度を向上させる構造及びその製造方法を提供するものであり、以下に説明する。図1は、本発明によるプローブ10の断面を示した図である。プローブ10の下側先端には、被測定物の電極に当接する接触子12があり、2段になっている接触子支持体14により下方に突き出た構造となっている。接触子支持体14の上面には下側アーム16の一方の端部が取り付けられている。さらに、下側アーム16の上面には、一方の端部接触子12側にスペーサA18、他方の端部にはスペーサB20を取り付け、さらに両スペーサA18、B20の上面には上側アーム24が取り付けられて、2枚の板からなるアーム部とすることでダブルアーム構成となっている。上側アーム24は、台座26と接続ランド28を介して配線用の基板30に取り付けられている。台座26は、スペーサB20よりも長くすることで、上側アーム24を、下側アーム16よりも短くしている。下側アーム16と上側アーム24の応力のバランスを取るためである。また、スペーサA18と上側アーム24の接続部は、部分的な拡大図に示したように、凹部22を設けてアンカー効果による密着力により、強度を向上させている。接触子12、接触子支持体14、下側アーム16、スペーサA18、スペーサB20、上側アーム24及び台座26は、MEMS構造であり、フォトグラフィ技術によりニッケル又はニッケル合金等を材料としてメッキにより製造されている。図2は、本発明によるダブルアーム構成のプローブが使用されているプローブカードの実施例を示す外観図である。基板30には、電気的配線が設けられており、中央部の複数のプローブが集積されたプローブ基板34に接続されている。本発明は、ダブルアーム構成によるカンチレバー型プローブにおいて、上側アーム24を下側アーム16よりも短くしたことも特徴の一つであり、以下従来の1枚の板でアームを構成するシングルアーム構成のプローブと、上下のアームの長さが等しいダブルアーム構成のプローブとの比較に於いて説明する。図3は、従来多く使用されているシングルアーム構成のプローブ36を示している。基本的な構成は、図1に示したプローブ10と同様であるが、アーム15が1枚の板で構成されている。シングルアーム構成のプローブ36は、アーム15の強度を保つために板厚を厚くしなければならず、製造上の困難さがあった。このために、アームの板厚を薄くして2枚にしたアーム構成が考えられる。図4は、アームを2枚の板で構成したダブルアーム構成のプローブ38を示している。図4では、下側アーム16と上側アーム24の長さを、図3に示したシングルアーム構成のプローブ36と等しくしている。プローブは、被測定物である集積回路の電極に当てて、変位以下オーバードライブと言う。を与えることで、オーバードライブに対抗してプローブ各部に応力が発生し、接触子先端部には圧力が加わる。この圧力により接触した電極との電気的な接続を安定にしている。さらに、オーバードライブにより、接触子は電極面上を僅かに移動することから、電極表面の酸化物を取り除く効果も備えている。このため、プローブに適切な圧力を発生させることは、接触子先端と集積回路の電極が安定した接触状態を得るために重要な要件となっている。オーバードライブと圧力の関係は、プローブが片持ち梁構造のカンチレバー型であることから、オーバードライブ量は、アームの長さの3乗に反比例し、アームの断面二次モーメントに比例する。従って、図3に示したシングルアーム構成のプローブ36における板厚に対して、ダブルアーム構成のプローブ38の板厚は、下側アーム16と上側アーム24を同じ厚さとすると、単純にシングルアーム構成のプローブ36のアーム15の板厚に対して1/2の板厚としても、ダブルアーム構成のプローブ38の同じオーバードライブ量に対する圧力はシングルアーム構成のプローブ36の圧力より低くなる。図4に示したダブルアーム構成のプローブ38は、2枚のアームをスペーサで固定しているので、下側アーム16と上側アーム24の構造的な中立軸は空間に存在し、曲げモーメントにより下側アーム16には引張り力が、上側アーム24には圧縮力が働く。このため、単純に1枚の板材で構成されたアーム15の板厚に対して1/2の板厚で、下側アーム16と上側アーム24を製造したと仮定して2枚のアームがフリーな状態で重ねた場合よりも、オーバードライブ量に対する接触子の圧力は大きくなるが、1枚で構成されたアーム15に対しては小さい。図5は、この関係を実測した結果を示したグラフである。横軸は、オーバードライブ量μm、縦軸は圧力gである。アームの板厚は、シングルアーム構成のプローブ36では50μm、ダブルアーム構成のプローブ38ではそれぞれ35μmとし、アームの長さは810μm、アームの幅は20μmとし、フォトリソグラフィ技術によるニッケルメッキで製造している。オーバードライブ量と圧力の関係は、シングルアーム構成のプローブ36及びダブルアーム構成のプローブ38いずれの構成でもほぼ比例しており、ダブルアーム構成のプローブ38のほうが圧力は弱くなっている。例えば、オーバードライブ量が60μmの場合は、シングルアーム構成のプローブ36は3.1gであるのに対して、ダブルアーム構成のプローブ38は2.1gである。ダブルアーム構成のプローブ38の場合、上側アーム24に生じる圧縮力のために、座屈が生じ、大きな撓みを生ずる座屈現象を引き起こす。このために、上側アームには過度な応力が発生して、下側アーム16との応力バランスが崩れることになる。従って、屈曲現象の発生を抑えるために、上側アーム24を短くする必要がある。上側アーム24を短くする効果は、接触子12の圧力にも好影響を与え、圧力はアームの長さの3乗に反比例するから、上側アーム24の長さが短くなると接触子12に加わる圧力は大きくなる。このため、ダブルアーム構成のプローブ38であっても、シングルアーム構成のプローブ36と同じ圧力を発生させることができる。実際、上側アーム24を下側アーム16より20短くすることにより、シングルアーム構成のプローブ36とほぼ同等の圧力が得られた。また、屈曲現象の発生を抑えるために、上側アーム24の厚さを、下側アーム16と同等かより厚くすることが望ましく、これによりさらに屈曲現象を抑える効果が期待できる。次に、上側アーム24を下側アーム16より短くした場合に、プローブに生ずる応力分布において応力が強く作用する部分を調べるために、有限要素法で解析した。図6は、有限要素法によるするダブルアーム構成のプローブ38の応力分布40を解析した結果であり、初期状態42に対して、オーバードライブしたオーバードライブ状態46を示している。ここで、アームの材料はニッケルとし、また、解析に使用したパラメータは以下の値を使用した。上下アームの板厚:35μm上下アームの幅:20μm上下アームの長さ:810μmアームのヤング率:200MPaオーバードライブ量:70μmオーバードライブ量44を70μmとした場合の応力分布40の結果からは、主に下側アーム16には引張力となるプラス応力が、上側アーム24には圧縮力となるマイナスの応力が働いていることが分かる。また、上側アーム24とスペーサ部分の接続部に強い応力が働いている。上側アーム24は、下側アーム16より短いため、応力が強いことは明らかであるが、このために、スペーサ部分との接続強度も強くしなければ、長期使用により接続剥がれの問題が生ずる。図7は、図1に示した本発明のプローブ10に対して、スペーサA18と上側アーム24との取り付け部分を、単にメッキを重ねて平面的な状態で接続したプローブ50である。従来は、図7に示した拡大図のように、スペーサA18と上側アーム24との取り付け部分は、平面的な状態で接続する構造であった。このために、図8に示すように、スペーサA18と上側アーム24が剥がれて、プローブカードの故障となり、寿命の点で問題があった。そこで、本発明ではスペーサA18の上部に凹部22を設けて、上側アーム24の面が突起状にスペーサA18に食い込まれる構造以下、アンカー形状と言う。として、アンカー効果により接続強度の向上を図った。スペーサA18に設ける凹部22は、製造工程において、スペーサA18が製造された後に、圧子を打ち込んで形成する。図9は、圧子の例を示した図である。図9Aは、先端形状が四角錐である四角錐型圧子52を、図9Bは、先端形状が円錐の円錐型圧子54を示している。この圧子の形状は、先端が先細の形状であれば、図9に示した形状に限る必要はなく、様々な形状が利用できる。図10は、スペーサA18の上面から圧子を打ち込んで、凹部を形成する状態を説明するための図である。図10Aは、スペーサA18の上部平面図を示している。この例では、図9Aに示した四角錐型圧子52を、3個並べてスペーサA18の上部から打ち込んで、凹部A62、凹部B64と凹部C66を形成した状態である。図10Bは、3個の凹部が形成された図10Aの断面図である。凹部A62、凹部B64と凹部C66が配列されるピッチPと深さDの関係から、ピッチPが広く、深さDが浅い場合には、それぞれのアンカー形状はほぼ同じ形状となり、四角錐型圧子52の先端形状がそのまま反映された状態の凹み形状となる。図10Cは、凹部A62、凹部B64と凹部C66がほぼ同形状に形成された場合に、上側アーム24をさらにメッキにより形成して接合した場合の断面状態を示している。この様な接続構造であってもアンカー効果は高く、接続強度は強くなる。図11は、スペーサA18に形成する凹部の上部側を狭くすることで、さらにアンカー効果を高めるための凹部を形成する状態を説明するための図である。図11Aは、スペーサA18の上部平面図を示している。この例では、図9Aに示した四角錐型圧子52を、3個並べてスペーサA18の上部から打ち込んで、凹部D68、凹部E70と凹部F72を形成した状態である。図11Aで示した凹部D68は、隣接する凹部E70及び凹部F72に対して、開口部が狭くなっている。この場合の凹部の断面状態を示したのが図11Bである。中央部に配置された凹部D68は、上部側の開口部が狭くなった形状以下、楔形状と言う。であり、この状態で、さらに上側アーム24をメッキで形成したのが、図11Cである。凹部D68、凹部E70と凹部F72のピッチPは、図10で示した凹部状態よりも狭く、また、深さは図10で示した凹部状態よりも深い。中央の凹部D68を楔形状とすることで、アンカー効果がさらに高くなり、スペーサA18と上側アーム24の接続強度をより向上させることができる。なお、このアンカー効果の構造は、スペーサA18と上側アーム24の接合部に限らず、プローブにおける他の接合部に用いても良く、両スペーサA18、B20と下側アーム16、上側アーム24の4箇所に用いればより強固なアーム部を形成できる。図12は、図11に示したような中央部の凹部68の開口を狭めた楔形状とする場合の製造工程を示している。まず、図12Aに示すように、四角錐型圧子52を打ち込んで、中央部の凹部D68を形成する。次に、図12Bに示すように、隣接する凹部E70を、四角錐型圧子52を打ち込んで形成する。この時、ピッチPと深さDに依存して、四角錐型圧子52が打ち込まれたときに、先に形成されていた凹部D68の上部側が、凹部D68の内側に倒れて加工歪を生ずる。さらに、凹部D68の逆側に隣接する凹部F72を、四角錐型圧子52を打ち込んで形成する。この時も、凹部E70を形成した場合と同様に、凹部D68の開口部側は、内側に倒れて加工歪を発生する。これにより、中央部に位置する凹部D68は、隣接する凹部E70及び凹部F72の形成時に、加工歪により楔形状が形成される。なお、凹部D68の隣接する凹部E70及び凹部F72を、同時に圧子を打ち込んで形成してもよい。図13は、四角錐型圧52の先端角度を60度とした場合に、楔形状が形成される打ち込みピッチPμmと打ち込み深さDμmの関係を示したグラフである。図13において、楔形状が形成される領域を楔形成領域、楔形状が形成されない領域を楔非形成領域、また、楔形状の形状が不安定な領域を不安定領域としている。なお、実験に使用した板は、銅板を材料としている。なお、楔形状の形成領域は、主に幾何学的な形状に依存して、材料特性への依存は少ない。図13から明らかなように、打ち込みピッチPが狭いほど、打ち込み深さDが浅くても楔形状が形成され、例えば、打ち込みピッチPが20μmでは、打ち込み深さDは7μmから楔形状が形成される。打ち込みピッチPが50μmでは、打ち込み深さDは20μm必要となることが分かる。楔形状が形成される打ち込みピッチPと打ち込み深さDの関係は、当然、圧子の先端角度にも依存し、先端角度が小さければ打ち込みピッチPμmを狭くし、打ち込み深さDμmを深くすることになる。図14は、スペーサA18と上側アーム24をアンカー効果により接続強度を向上させた本発明によるダブルアーム構成のカンチレバー型プローブの製造方法を示している。図14のステップ1では、ステンレス板を基台80として用い、接触子12の先端部のための凹所を圧子により形成する。そして接触子12をメッキにより製作するためのフォトレジストを塗布し、フォトレジストで形成された凹所に接触子12の材料であるロジウム又はパラジウムコバルト合金のような硬質材料を電気メッキにより堆積させる。次に、プローブ完成後に基台80との剥離を容易にするための銅層82を形成し、接触子支持台14の1段目を形成するためのフォトレジストを塗布して、フォトレジストで形成された凹所に電気メッキによりニッケルを堆積させて、接触子支持体14の1段目を形成する。フォトレジストを除去後、これもプローブ完成後に除去される犠牲層A84を形成する。さらに接触子支持体14の2段目を形成するためのフォトレジストを塗布し、フォトレジストで形成された凹所に再びニッケルを電気メッキにより堆積させて、接触子支持体14の2段目を形成する。その後、フォトレジストを除去して犠牲層B86を形成する。ステップ2では、下側アーム16用のフォトレジストを塗布して、フォトレジストで形成された凹所にニッケルを電気メッキにより堆積させ、下側アーム16を形成する。下側アーム16を形成した後に、フォトレジストを除去して犠牲層C88を形成する。ステップ3では、スペーサA18とスペーサB20を形成するためのフォトレジストを塗布して、フォトレジストで形成された凹所にニッケルを電気メッキにより堆積させて、スペーサA18とスペーサB20を形成し、その後、フォトレジストを除去して犠牲層D90を形成する。ステップ4で、スペーサA18の上面より、打込み用圧子92を用いて、凹部22を形成する。アンカー形状は、図10及び11で示したいずれの形状でもよく、その製作工程は、非楔形状の場合は、複数個の圧子を同時に打ち込むことができ、楔形状の場合は、図12で説明したように、まず中心部の凹部を圧子で形成し、次に両隣の凹部を圧子で形成する。これにより、中心部は楔形状の凹部が形成される。その後、ステップ5では、上側アーム24を形成するためのフォトレジストを塗布して、フォトレジストで形成された凹所にニッケルを電気メッキにより堆積させて、上側アーム24を形成し、フォトレジストを除去する。最後に、ステップ6では、台座26を形成するためのフォトレジストを塗布して、フォトレジストで形成された凹所にニッケルを電気メッキにより堆積させて、台座26を形成し、フォトレジストを除去する。この時に、台座26をスペーサB20よりも長く形成することによって、上側アーム24を下側アーム16より短くすることが出来る。以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明はその目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に、上記の実施形態による限定は受けない。