"a熱可塑性樹脂、b下記一般式B及び/またはCの構造を含み且つ分子中に2個以上のメタアクリロイル基及び2個以上のウレタン結合を有するラジカル重合性物質、cラジカル重合開始剤を含む接着剤。一般式B中、Mは0~10の整数、Nは1~20の整数を表す。bのラジカル重合性物質が下記一般式Aで表されるウレタンメタアクリレート化合物である請求項1に記載の接着剤。一般式A中、R1は、水素またはメチル基、Lは、1~40の整数を表す。また、R2は、一般式B及び/またはCの構造であり、Mは1~10の整数、Nは1~20の整数であり繰り返し単位Lの中で任意の数を取る。a熱可塑性樹脂100重量部に対して、bラジカル重合性物質10~250重量部、cラジカル重合開始剤0.05~30重量部を含有してなる請求項1に記載の接着剤。さらに、d分子内に少なくとも一つ以上のリン酸基を有するビニル化合物を、熱可塑性樹脂100重量部に対して0.1~20重量部含有してなる請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の接着剤。さらに、e導電粒子を含有する請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の接着剤。相対向する回路電極を有する基板間に請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の接着剤を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する方法に用いる回路接続用接着剤。請求項6に記載の回路接続用接着剤を用いて接続された接続体。半導体素子を請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の接着剤を介して搭載用基板に搭載し電極間を電気的に接続した半導体装置。しかしながら、前記ウレタンアクリレートを使用した場合、分子内にエーテル結合を有しているため硬化後の弾性率やガラス転移温度等の接着剤物性が低下し、さらに吸水率上昇や耐加水分解性が低下する問題がある。このため、高温高湿条件で長時間の暴露後も安定した性能が要求される半導体素子や液晶表示素子の接着剤に使用した場合、信頼性試験後に接着力や接続抵抗等の特性が悪化する。本発明は、ラジカル硬化系でありながら、高い接着強度を示し、かつ信頼性試験例えば85°C/85RH放置後においても安定した性能を有し、さらに貯蔵安定性にも優れる接着剤、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置を提供するものである。本発明は、[1]a熱可塑性樹脂、b下記一般式B及び/またはCの構造を含み且つ分子中に2個以上のメタアクリロイル基及び2個以上のウレタン結合を有するラジカル重合性物質、cラジカル重合開始剤を含む接着剤に関する。一般式B中、Mは0~10の整数、Nは1~20の整数整数を表す。また、本発明は、[2]bのラジカル重合性物質が下記一般式Aで表されるウレタンメタアクリレート化合物である上記[1]に記載の接着剤に関する。一般式A中、R1は、水素またはメチル基、Lは、1~40の整数を表す。また、R2は、一般式B及び/またはCの構造であり、Mは1~10の整数、Nは1~20の整数であり繰り返し単位Lの中で任意の数を取る。また、本発明は、[3]a熱可塑性樹脂100重量部に対して、bラジカル重合性物質10~250重量部、cラジカル重合開始剤005~30重量部を含有してなる上記[1]に記載の接着剤に関する。また、本発明は、[4]さらに、d分子内に少なくとも一つ以上のリン酸基を有するビニル化合物を、熱可塑性樹脂100重量部に対して0.1~20重量部含有してなる上記[1]ないし上記[3]のいずれかに記載の接着剤に関する。また、本発明は、[5]さらに、e導電粒子を含有する上記[1]ないし上記[4]のいずれかに記載の接着剤に関する。また、本発明は、[6]相対向する回路電極を有する基板間に上記[1]ないし上記[4]のいずれかに記載の接着剤を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する方法に用いる回路接続用接着剤に関する。また、本発明は、[7]上記[6]に記載の回路接続用接着剤を用いて接続された接続体に関する。また、本発明は、[8]半導体素子を上記[1]ないし上記[5]のいずれかに記載の接着剤を介して搭載用基板に搭載し電極間を電気的に接続した半導体装置に関する。本発明によれば、ラジカル硬化系でありながら、高い接着強度を示し、かつ信頼性試験例えば85°C/85RH放置後においても安定した性能を有し、さらに貯蔵安定性にも優れる接着剤、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置を提供することができる。本発明において用いるa熱可塑性樹脂としては、特に制限無く公知のものを使用することができる。このような樹脂としては、ポリイミド、ポリアミド、フェノキシ樹脂類、ポリメタアクリレート類、ポリイミド類、ポリウレタン類、ポリエステル類、ポリビニルブチラール類、ポリウレタンエステル類などを用いることができる。これらは単独あるいは2種類以上を混合して用いることができる。さらに、これらポリマ中にはシロキサン結合やフッ素置換基が含まれていても良い。これらは、混合する樹脂同士が完全に相溶するか、もしくはミクロ相分離が生じて白濁する状態であれば好適に用いることができる。上記ポリマの分子量は大きいほどフィルム形成性が容易に得られ、また接着剤としての流動性に影響する溶融粘度を広範囲に設定できる。分子量は特に制限を受けるものではないが、一般的な重量平均分子量としては5,000~150,000が好ましく、10,000~80,000が特に好ましい。この値が、5,000未満ではフィルム形成性が劣る傾向があり、また150,000を超えると他の成分との相溶性が悪くなる傾向がある。重量平均分子量は、GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し標準ポリスチレン換算した値である。本発明において用いるb一般式B及び/またはCの構造を含み且つ分子中に2個以上のメタアクリロイル基及び2個以上のウレタン結合を有するラジカル重合性物質は、耐熱性、流動性、接着性の観点から、一般式B、一般式から選ばれる少なくとも一以上の構造によって構成されることが好ましく、さらに一般式B、一般式を任意の割合で併用してもよい。一般式B中、Mは、0~10の整数、Nは1~20の整数を表す。bのラジカル重合性物質として、下記一般式Aで表されるウレタンメタアクリレート化合物であることが好ましく、一般式Aで示される構造を有するものであれば、特に制限なく公知のものを使用することが出来るが、耐熱性、流動性、接着性の観点から、一般式中のR2が一般式B、一般式から選ばれる少なくとも一以上の構造によって構成されることが好ましく、さらに一般式B、一般式を任意の割合で併用してもよい。ウレタンメタアクリレート化合物は、ウレタンアクリレート化合物とウレタンメタアクリレート化合物を意味する。一般式A中、R1は、水素またはメチル基を表す。Lは、1~40の整数を表す。また、R2は、一般式B及び/またはCの構造であり、Mは1~10の整数、Nは1~20の整数であり繰り返し単位Lの中で任意の数を取る。前記bのラジカル重合性物質としてウレタンアクリレート化合物の繰り返し単位数Lとしては、1~40が好ましく、3~20がさらに好ましい。Lが40を超える場合、架橋密度が低下し、接続信頼性が低下するおそれがある。前記bのラジカル重合性物質としてウレタンアクリレート化合物は、市販の標準ポリスチレンを使用して、ゲル浸透クロマトグラフィー測定によって分子量を測定することができる。本発明で用いるウレタンアクリレート化合物の重量平均分子量Mwは、特に制限なく公知のものを使用することが出来るが、1,000~50,000が好ましく、5,000~30,000が特に好ましい。Mwが1,000未満では硬化収縮による接着力低下のおそれがあり、50,000を超えた場合では架橋密度が低下し、接続信頼性が低下するおそれがある。bのラジカル重合性物質の添加量は、a熱可塑性樹脂100重量部に対して、10~250重量部であり、好ましくは30~150重量部である。添加量が10重量部未満の場合、硬化後の耐熱性低下が懸念され、また、250重量部以上の場合には、フィルムとして使用する場合にフィルム形成性が低下する恐れがある。本発明において用いるcラジカル重合開始剤としては、従来から知られている過酸化物やアゾ化合物等公知の化合物を用いることができるが、安定性、反応性、相溶性の観点から、1分間半減期温度が90~175°Cで、かつ、分子量が180~1000のパーオキシエステル誘導体が好ましい。具体的には、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシノエデカノエート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシピバレート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、2,5-ジメチル-2,5-ジ2-エチルヘキサノイルパーオキシヘキサン、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシネオヘプタノエート、t-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、ジ-t-ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、t-アミルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、3-ヒドロキシ-1,1-ジメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-アミルパーオキシネオデカノエート、t-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、2,2’-アゾビス-2,4-ジメチルバレロニトリル、1,1’-アゾビス1-アセトキシ-1-フェニルエタン、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス2-メチルブチロニトリル、ジメチル-2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、4,4’-アゾビス4-シアノバレリン酸、1,1’-アゾビス1-シクロヘキサンカルボニトリル、t-ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシマレイン酸、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシラウレート、2,5-ジメチル-2,5-ジ3-メチルベンゾイルパーオキシヘキサン、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシルモノカーボネート、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート、2,5-ジメチル-2,5-ジベンゾイルパーオキシヘキサン、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、t-アミルパーオキシノルマルオクトエート、t-アミルパーオキシイソノナノエート、t-アミルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。これらの化合物は、単独で用いる他に、2種以上の化合物を混合して用いても良い。cラジカル重合開始剤の添加量は、a熱可塑性樹脂100重量部に対して0.05~30重量部であり、好ましくは0.1~20重量部である。添加量が0.05重量部未満の場合、硬化不足が懸念され、また、30重量部を超える場合には、放置安定性が低下する恐れがある。本発明において用いるd分子内に少なくとも一つ以上のリン酸基を有するビニル化合物としては、特に制限なく公知のものを使用することができるが、下記一般式で示される化合物が好ましい。一般式1中、R3は、アクリロイルオキシ基またはメタアクリロイルオキシ基、R4は水素またはメチル基、W、Xは独立に1~8の整数を示す。一般式2中、R5は、アクリロイルオキシ基またはメタアクリロイルオキシ基、Y、Zは独立に1~8の整数を示す。一般式3中、R6は、アクリロイルオキシ基またはメタアクリロイルオキシ基、R7は、水素またはメチル基、A、Bは独立に1~8の整数を示す。具体的には、アシッドホスホオキシエチルメタクリレート、アシッドホスホオキシエチルアクリレート、アシッドホスホオキシプロピルメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシプロピレングリコールモノメタクリレート、2,2’ジメタアクリロイロキシジエチルホスフェート、EOエチレンオキサイド変性リン酸ジメタクリレート、リン酸変性エポキシアクリレート等が挙げられる。d分子内に少なくとも一つ以上のリン酸基を有するビニル化合物の添加量は、a熱可塑性樹脂100重量部に対して、0.1~20重量部であり、好ましくは0.5~10重量部である。添加量が0.1重量部未満の場合、高接着強度が得られにくく、また、20重量部を超える場合には、硬化後の接着剤の物性低下が著しく、信頼性が低下する恐れがある。本発明において用いるe導電粒子としては、Au、Ag、Ni、Cu、はんだ等の金属粒子やカーボン等が挙げられる。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核に前記金属、金属粒子やカーボンを被覆したものでもよい。導電粒子が、プラスチックを核とし、この核に前記金属、金属粒子やカーボンを被覆したものや熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が増加し電極の厚みばらつきを吸収するので信頼性が向上するので好ましい。またこれらの導電粒子の表面を、さらに高分子樹脂などで被覆した微粒子は、導電粒子の配合量を増加した場合の粒子同士の接触による短絡を抑制し、電極回路間の絶縁性が向上できることから、適宜これを単独あるいは導電粒子と混合して用いてもよい。この導電粒子の平均粒径は、分散性、導電性の点から1~18μmであることが好ましい。導電粒子の使用量は、特に制限は受けないが、接着剤組成物トータル100体積に対して0.1~30体積とすることが好ましく、0.1~10体積とすることがより好ましい。この値が、0.1体積未満であると導電性が劣る傾向があり、30体積を超えると回路の短絡が起こる傾向がある。なお、体積は23°Cの硬化前の各成分の体積をもとに決定されるが、各成分の体積は、比重を利用して重量から体積に換算することができる。また、メスシリンダー等にその成分を溶解したり膨潤させたりせず、その成分をよくぬらす適当な溶媒水、アルコール等を入れたものに、その成分を投入し増加した体積をその体積として求めることもできる。本発明の接着剤には、前記bのラジカル重合性物質と併用してb以外のラジカル重合性化合物を使用することができる。このようなラジカル重合性化合物としては、スチレン誘導体やマレイミド誘導体のように、ラジカルによって重合する化合物であれば、特に制限無く公知のものを使用することができる。具体的には、エポキシメタアクリレートオリゴマー、ポリエーテルメタアクリレートオリゴマー、ポリエステルメタアクリレートオリゴマー等のオリゴマー、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリアルキレングリコールジメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、イソシアヌル酸変性2官能メタアクリレート、イソシアヌル酸変性3官能メタアクリレート等の多官能メタアクリレート化合物が挙げられる。また、流動性の調節を目的に、単官能アクリレートを使用することもできる。例えば、ペンタエリスリトールメタアクリレート、2-シアノエチルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルメタアクリレート、2-2-エトキシエトキシエチルメタアクリレート、2-エトキシエチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、n-ヘキシルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、イソデシルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、n-ラウリルメタアクリレート、2-メトキシエチルメタアクリレート、2-フェノキシエチルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリールメタアクリレート、2メタアクリロイロキシエチルホスフェート、N、Nジメチルアミノエチルメタアクリレート、N、Nジメチルアミノエチルメタアクリレート、N、Nジメチルアミノプロピルメタアクリレート、N、Nジメチルアミノプロピルメタアクリレート、メタアクリロイルモルホリン等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用する以外に、必要に応じて複数の化合物を混合して用いてもよい。本発明の接着剤は、橋架け率の向上を目的として、前記メタアクリロイル基を有する化合物の他に、アリル基、マレイミド基、ビニル基等の活性ラジカルによって重合する官能基を有する化合物を適宜添加してもよい。具体的には、Nビニルイミダゾール、Nビニルピリジン、N-ビニルピロリドン、N-ビニルホルムアミド、N-ビニルカプロラクタム、4,4’-ビニリデンビスN,N-ジメチルアニリン、N-ビニルアセトアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、N-イソプロピルアクリルアミド、N,N-ジエチルアクリルアミド、アクリルアミド等が挙げられる。本発明の接着剤には、硬化速度の制御や貯蔵安定性を付与するために、安定化剤を添加することできる。このような安定化剤としては、特に制限なく公知の化合物を使用することができるが、ベンゾキノンやハイドロキノン等のキノン誘導体、4-メトキシフェノールや4tブチルカテコール等のフェノール誘導体、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルや4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシル等のアミノキシル誘導体、テトラメチルピペリジルメタクリレート等のヒンダードアミン誘導体が好ましい。安定化剤の添加量は、a熱可塑性樹脂100重量部に対して、0.01~30重量部であり、好ましくは0.05~10重量部である。添加量が0.01重量部未満の場合、添加効果が著しく低下することが懸念され、また、30重量部以上の場合には、他の成分との相溶性が低下する恐れがある。本発明の接着剤には、アルコキシシラン誘導体やシラザン誘導体に代表されるカップリング剤及び密着向上剤、レベリング剤などの接着助剤を適宜添加してもよい。具体的には、下記一般式4で示される化合物が好ましく、単独で用いる他に、2種以上の化合物を混合して用いても良い。一般式4中、R8、R9、R10は独立に、水素、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基、炭素数1~5のアルコキシカルボニル基、アリール基、R11はメタアクリロイル基、ビニル基、イソシアナート基、イミダゾール基、メルカプト基、アミノ基、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ベンジルアミノ基、フェニルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基、モルホリノ基、ピペラジノ基、ウレイド基、グリシジル基、cは1~10の整数を示す。本発明の接着剤は、応力緩和及び接着性向上を目的に、ゴム成分を併用しても良い。具体的には、ポリイソプレン、ポリブタジエン、カルボキシル基末端ポリブタジエン、水酸基末端ポリブタジエン、1,2-ポリブタジエン、カルボキシル基末端1,2-ポリブタジエン、水酸基末端1,2-ポリブタジエン、アクリルゴム、スチレンブタジエンゴム、水酸基末端スチレンブタジエンゴム、アクリロニトリル-ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、メタアクリロイル基またはモルホリン基をポリマ末端に含有するアクリロニトリル-ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴム、水酸基末端ポリオキシプロピレン、アルコキシシリル基末端ポリオキシプロピレン、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオレフィングリコール、ポリ-ε-カプロラクトン等が挙げられる。上記ゴム成分としては、接着性向上の観点から、高極性基であるシアノ基、カルボキシル基を側鎖あるいは末端に含むゴム成分が好ましく、さらに流動性向上の観点から、液状ゴムがより好ましい。具体的には、液状アクリロニトリル-ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、メタアクリロイル基またはモルホリン基をポリマ末端に含有する液状アクリロニトリル-ブタジエンゴム、液状カルボキシル化ニトリルゴムが挙げられ、極性基であるアクリロニトリル含有量が10~60重量が好ましい。これらの化合物は単独で用いる他に、2種以上の化合物を混合して用いても良い。本発明の接着剤は、常温25°Cで液状である場合にはペースト状で使用することができる。室温25°Cで固体の場合には、加熱して使用する他、溶剤を使用してペースト化してもよい。使用できる溶剤としては、接着剤組成物及び添加剤と反応性がなく、かつ十分な溶解性を示すものであれば、特に制限は受けないが、常圧での沸点が50~150°Cであるものが好ましい。沸点が50°C以下の場合、室温で放置すると揮発する恐れがあり、開放系での使用が制限される。また、沸点が150°C以上だと、溶剤を揮発させることが難しく、接着後の信頼性に悪影響を及ぼす恐れがある。本発明の接着剤はフィルム状にして用いることもできる。接着剤組成物に必要により溶剤等を加えるなどした溶液を、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離形紙等の剥離性基材上に塗布し、あるいは不織布等の基材に前記溶液を含浸させて剥離性基材上に載置し、溶剤等を除去してフィルムとして使用することができる。フィルムの形状で使用すると取扱性等の点から一層便利である。本発明の接着剤は、加熱及び加圧を併用して接着させることができる。加熱温度は、特に制限は受けないが、100~250°Cの温度が好ましい。圧力は、被着体に損傷を与えない範囲であれば、特に制限は受けないが、一般的には01~10MPaが好ましい。これらの加熱及び加圧は、05秒~120秒間の範囲で行うことが好ましく、140~200°C、3MPa、10秒の加熱でも接着させることが可能である。本発明の接着剤は、熱膨張係数の異なる異種の被着体の接着剤として使用することができる。具体的には、異方導電接着剤、銀ペースト、銀フィルム等に代表される回路接続材料、CSP用エラストマー、CSP用アンダーフィル材、LOCテープ等に代表される半導体素子接着材料として使用することができる。以下に、本発明の接着剤及び導電粒子を使用して作製した異方導電フィルムと電極の接続の一例について説明する。接着剤または異方導電フィルムを、基板上の相対時する電極間に存在させ、加熱加圧することにより両電極の接触と基板間の接着を得、電極との接続を行える。すなわち、相対向する回路電極を有する基板間に接着剤回路接続用接着剤を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続し、接続体を得る。電極を形成する基板としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機質、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエーテルスルホン等の有機物、ガラス/エポキシ等のこれら複合の各組み合わせが適用できる。以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。ウレタンアクリレートUA1の合成攪拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を備えた反応容器に空気ガスを導入した後、2-ヒドロキシエチルアクリレート238重量部、数平均分子量860のポリヘキサメチレンカーボネートジオールアルドリッチ社製860重量部1モル、1,4-シクロヘキサンジメタノール144重量部1モル、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.19重量部、ジブチルスズジラウレート1.91重量部を仕込み、70~75°Cに加熱し、イソフォロンジイソシアネート666重量部3モルを3時間で均一に滴下し、反応させた。滴下完了後約15時間反応を継続し、IR測定によりイソシアネートが消失したことを確認して反応を終了し、数平均分子量3,700のウレタンアクリレートUA1を得た。ウレタンアクリレートUA2の合成攪拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を備えた反応容器に空気ガスを導入した後、2-ヒドロキシエチルアクリレート238重量部、数平均分子量2,000のポリヘキサメチレンカーボネートジオールアルドリッチ社製2000重量部1モル、1,4-シクロヘキサンジメタノール144重量部1モル、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.30重量部、ジブチルスズジラウレート3.05重量部を仕込み、70~75°Cに加熱し、イソフォロンジイソシアネート666重量部3モルを3時間で均一に滴下し、反応させた。滴下完了後約18時間反応を継続し、IR測定によりイソシアネートが消失したことを確認して反応を終了し、数平均分子量5,400のウレタンアクリレートUA2を得た。ウレタンアクリレートUA3の合成攪拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を備えた反応容器に空気ガスを導入した後、2-ヒドロキシエチルアクリレート238重量部、数平均分子量2,000のポリヘキサメチレンカーボネートジオールアルドリッチ社製4000重量部2モル、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.49重量部、ジブチルスズジラウレート4.90重量部を仕込み、70~75°Cに加熱し、イソフォロンジイソシアネート666重量部3モルを3時間で均一に滴下し、反応させた。滴下完了後約15時間反応を継続し、IR測定によりイソシアネートが消失したことを確認して反応を終了し、数平均分子量6,800のウレタンアクリレートUA3を得た。ウレタンアクリレートUA4の合成攪拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を備えた反応容器に空気ガスを導入した後、2-ヒドロキシエチルアクリレート238重量部、数平均分子量900のポリエチレングリコールジオールアルドリッチ社製1,800重量部2モル、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.27重量部、ジブチルスズジラウレート2.70重量部を仕込み、70~75°Cに加熱し、イソフォロンジイソシアネート666重量部3モルを3時間で均一に滴下し、反応させた。滴下完了後約15時間反応を継続し、IR測定によりイソシアネートが消失したことを確認して反応を終了し、数平均分子量4,800のウレタンアクリレートUA4を得た。ウレタンアクリレートUA5の合成攪拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を備えた反応容器に空気ガスを導入した後、2-ヒドロキシエチルアクリレート238重量部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.16重量部、ジブチルスズジラウレート1.58重量部を仕込み、70~75°Cに加熱し、イソフォロンジイソシアネート444重量部2モルを3時間で均一に滴下し、反応させた。この反応液に、数平均分子量900のポリエチレングリコールジオールアルドリッチ社製900重量部1モルを3時間で均一に滴下し、反応させた。滴下完了後約15時間反応を継続し、IR測定によりイソシアネートが消失したことを確認して反応を終了し、ウレタンアクリレートUA5を得た。実施例1~3、比較例1~2a熱可塑性樹脂として、フェノキシ樹脂及びウレタン樹脂を使用した。フェノキシ樹脂PKHC、ユニオンカーバイト社製商品名、平均分子量45,00040gを、メチルエチルケトン60gに溶解して、固形分40重量の溶液とした。また、ウレタン樹脂は、平均分子量2,000のポリブチレンアジペートジオール450重量部と平均分子量2,000のポリオキシテトラメチレングリコール450重量部、1,4-ブチレングリコール100重量部をメチルエチルケトン4000重量部中で均一に混合し、ジフェニルメタンジイソシアネート390重量部を加えて70°Cにて反応させて得られた重量平均分子量35万のウレタン樹脂を使用した。ラジカル重合性化合物として、前記ウレタンアクリレートUA1~UA5及び2メタアクリロイロキシエチルホスフェートライトエステルP2M、共栄社株式会社製商品名、ラジカル重合開始剤としてtヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエートパーヘキシルO、日本油脂株式会社製商品名を用いた。またポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み0.2μmのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み0.02μmの金層を設けた平均粒径4μm、比重2.5の導電粒子を作製した。固形重量比で表1に示すように配合し、さらに導電粒子を1.5体積配合分散させ、厚み80μmのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、70°C、10分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが15μmのフィルム状接着剤を得た。[接着強度、接続抵抗の測定]上記製法によって得たフィルム状接着剤を用いて、ライン幅25μm、ピッチ50μm、厚み8μmの銅回路を500本有するフレキシブル回路板FPCと、0.2μmの酸化インジウムITOの薄層を形成したガラス厚み1.1mm、表面抵抗20Ω/□とを、熱圧着装置加熱方式:コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製を用いて160°Cの温度で圧力3MPaで10秒間の加熱加圧を行って幅2mmにわたり接続し、接続体を作製した。この接続体の隣接回路間の抵抗値を、接着直後と、85°C、85RHの高温高湿槽中に168時間保持した後にマルチメータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗37点の平均で示した。また、この接続体の接着強度をJIS-Z0237に準じて90度剥離法で測定し、評価した。ここで、接着強度の測定装置は東洋ボールドウィン株式会社製テンシロンUTM-4剥離速度50mm/min、25°Cを使用した。以上のようにして行った接続体の接着強度、接続抵抗の測定の結果を表2に示した。一般式Aで表されるウレタンメタアクリレート化合物を有する実施例1~3で得られた接着剤は、接着直後及び85°C、85RHの高温高湿槽中に168時間保持した後で、良好な接続抵抗及び接着強度を示し、良好な特性を示すことが分かった。一方、一般式Aで表されるウレタンメタアクリレート化合物を有しない比較例1では、接着直後の接続抵抗値は良好なものの、85°C、85RHの高温高湿槽中に168時間保持した後では接続抵抗値が上昇した。また、接着力についても、実施例1~3と比較して接着直後の接着力が低く、さらに信頼性試験後の接着力低下が顕著であった。また、一般式Aで表されるウレタンメタアクリレート化合物を有しない比較例2では、接続抵抗は良好なものの、接着直後、信頼性試験後とも低接着強度を示した。以上の結果から、本発明の特定構造のラジカル重合性物質を用いることで、良好な接続抵抗と接着力を両立できることが明らかになった。実施例4実施例1で得られたフィルム状接着剤を、真空包装を施して、40°Cで3日間放置した後、実施例1と同様にFPCとITOとを160°C、3MPa、10秒で加熱圧着を行った。以上のようにして行った接続体の接着強度、接続抵抗を測定したところ、接着強度は720Nm、接続抵抗は16Ωを示し、放置安定性に優れることが分かった。実施例5半導体チップ3×10mm,高さ0.5mm,主面の4辺周囲にバンプとよばれる100μm角、高さ20μmの突起した金電極が存在のバンプ配置と対応した接続端子を有する厚み1mmのガラスエポキシ基板回路は銅箔で厚み18μmから作製した半導体搭載用基板を用意した。半導体搭載用基板の回路表面には、ニッケル/金めっきを施した。半導体チップの突起電極と半導体搭載用基板とを上記実施例3のフィルム状接着剤を用いて次のようにして接続した。半導体搭載用基板の回路面にフィルム状接着材を80°C、1MPa、3秒で仮圧着し、剥離性フッ素樹脂フィルムを剥離後、半導体チップの突起電極と半導体搭載用基板との位置合せを行い、180°C、10kgf/チップの温度及び圧力により20秒間加熱圧着した。これによって、フィルム状接着剤を介して半導体チップの突起電極と半導体搭載用基板の回路とを電気的に接続すると同時に半導体チップと半導体搭載用基板の電極はフィルム状接着剤の硬化によって、この接続状態を保持した。このようにして得た半導体チップと半導体搭載用基板を接続した半導体装置を-55°C、30分/125°C、30分の条件で繰り返す冷熱サイクル試験に曝した。この冷熱サイクル試験1,000回後の半導体チップの突起電極と基板回路の接続抵抗を測定したところ接続抵抗の上昇がなく、良好な接続信頼性を示した。本発明によれば、ラジカル硬化系でありながら、高い接着強度を示し、かつ信頼性試験例えば85°C/85RH放置後においても安定した性能を有し、さらに貯蔵安定性にも優れる接着剤を提供することができる。"