真空容器と、前記真空容器内にハロゲン系ガスを導入するガス供給手段と、前記真空容器内を排気して所定の圧力にする排気手段と、前記真空容器内に被処理物を載置するための置台と、前記真空容器内を加熱する加熱手段とを具備するドライ洗浄装置において、前記真空容器内に洗浄液を導入して排出する液導入排出手段と、前記排気手段とは別に設けられ前記真空容器内を排気して乾燥する乾燥排気手段とを具備することを特徴とするドライ洗浄装置。請求項1記載のドライ洗浄装置において、前記液導入排出手段は、前記真空容器内に洗浄液を貯留させると共に貯留した洗浄液を排出するものであることを特徴とするドライ洗浄装置。請求項2記載のドライ洗浄装置において、さらに、前記真空容器内に貯留された洗浄液を攪拌する攪拌手段を具備することを特徴とするドライ洗浄装置。請求項1~3の何れか1項に記載のドライ洗浄装置において、前記液導入排出手段は、前記真空容器内に洗浄液を噴出すると共に噴出した洗浄液を排出するものであることを特徴とするドライ洗浄装置。請求項1~4の何れか1項に記載のドライ洗浄装置において、前記液導入排出手段は、マイクロバブルを含む洗浄液を導入するものであることを特徴とするドライ洗浄装置。請求項1~5の何れか1項に記載のドライ洗浄装置において、さらに、前記真空容器内に導入された洗浄液に超音波振動を付与する超音波発生手段を具備することを特徴とするドライ洗浄装置。請求項1~6の何れか1項に記載のドライ洗浄装置において、前記洗浄液を前記真空容器内に導入する前又は後に加熱する洗浄液加熱手段を具備することを特徴とするドライ洗浄装置。請求項1~7の何れか1項に記載のドライ洗浄装置において、前記乾燥排気手段により前記真空容器を乾燥する際に当該真空容器を加熱する加熱乾燥手段を具備することを特徴とするドライ洗浄装置。請求項1~8の何れか1項に記載のドライ洗浄装置において、前記乾燥排気手段により前記真空容器を乾燥する際に当該真空容器内にガス又は加熱ガスを導入するガス導入手段を具備することを特徴とするドライ洗浄装置。本発明はこのような事情に鑑み、真空容器を装置から取り外すことなく真空容器の内部を洗浄し、真空容器内に堆積した塩化物を除去することができるドライ洗浄装置を提供することを課題とする。上記課題を解決する本発明の第1の態様は、真空容器と、前記真空容器内にハロゲン系ガスを導入するガス供給手段と、前記真空容器内を排気して所定の圧力にする排気手段と、前記真空容器内に被処理物を載置するための置台と、前記真空容器内を加熱する加熱手段とを具備するドライ洗浄装置において、前記真空容器内に洗浄液を導入して排出する液導入排出手段と、前記排気手段とは別に設けられ前記真空容器内を排気して乾燥する乾燥排気手段とを具備することを特徴とするドライ洗浄装置にある。本態様によれば、液導入排出手段によって、洗浄液を真空容器内に導入することができるので、ドライ洗浄装置を分解、開放などすることなく、真空容器内に堆積した塩化物を洗浄液で溶解することができ、真空容器外へ排出することができる。また、乾燥排気手段によって、洗浄液排出後、真空容器内に残留する洗浄液を排出し、乾燥することができる。本発明の第2の態様は、第1の態様に記載のドライ洗浄装置において、前記液導入排出手段は、前記真空容器内に洗浄液を貯留させると共に貯留した洗浄液を排出するものであることを特徴とするドライ洗浄装置にある。本態様によれば、液導入排出手段により、ドライ洗浄装置を分解、開放などすることなく、真空容器内に洗浄液を貯留させると共に、貯留した洗浄液を排出することができるので、貯留した洗浄液に堆積した塩化物を溶解させることができ、真空容器外へ排出することができる。本発明の第3の態様は、第2の態様に記載のドライ洗浄装置において、さらに、前記真空容器内に貯留された洗浄液を攪拌する攪拌手段を具備することを特徴とするドライ洗浄装置にある。本態様によれば、真空容器内に貯留された洗浄液を攪拌し、真空容器内に堆積した塩化物を、より一層、洗浄液に溶解させることができる。本発明の第4の態様は、第1~第3の何れか1つの態様に記載のドライ洗浄装置において、前記液導入排出手段は、前記真空容器内に洗浄液を噴出すると共に噴出した洗浄液を排出するものであることを特徴とするドライ洗浄装置にある。本態様によれば、液導入排出手段により加圧された洗浄液が真空容器内に噴出されるので、ドライ洗浄装置を分解、開放などすることなく、真空容器内に堆積した塩化物を隅々まで剥離することができ、真空容器外へ排出することができる。本発明の第5の態様は、第1~第4の何れか1つの態様に記載のドライ洗浄装置において、前記液導入排出手段は、マイクロバブルを含む洗浄液を導入するものであることを特徴とするドライ洗浄装置にある。本態様によれば、発生したマイクロバブルの作用により、真空容器内に堆積した塩化物を隅々まで剥離することができる。本発明の第6の態様は、第1~第5の何れか1つの態様に記載のドライ洗浄装置において、さらに、前記真空容器内に導入された洗浄液に超音波振動を付与する超音波発生手段を具備することを特徴とするドライ洗浄装置にある。本態様によれば、超音波発生手段により、真空容器内に導入された洗浄液に超音波を印加することにより、真空容器内に堆積した塩化物を、より一層、隅々まで剥離することができる。本発明の第7の態様は、第1~第6の何れか1つの態様に記載のドライ洗浄装置において、前記洗浄液を前記真空容器内に導入する前又は後に加熱する洗浄液加熱手段を具備することを特徴とするドライ洗浄装置にある。本態様によれば、加熱された洗浄液が真空容器内に導入されているので、真空容器内に堆積した塩化物を、より一層、洗浄液に溶解させることができる。本発明の第8の態様は、第1~第7の何れか1つの態様に記載のドライ洗浄装置において、前記乾燥排気手段により前記真空容器を乾燥する際に当該真空容器を加熱する加熱乾燥手段を具備することを特徴とするドライ洗浄装置にある。本態様によれば、乾燥排気手段によって真空容器内を乾燥する際に、加熱手段により真空容器を加熱することができるので、真空容器内をより一層乾燥させることができる。本発明の第9の態様は、第1~第8の何れか1つの態様に記載のドライ洗浄装置において、前記乾燥排気手段により前記真空容器を乾燥する際に当該真空容器内にガス又は加熱ガスを導入するガス導入手段を具備することを特徴とするドライ洗浄装置にある。本態様によれば、真空容器を乾燥する際、真空容器内に、例えば、アルゴンガスを導入することにより真空容器内に疎水性を持たせることができるので、洗浄液をより効果的に排出することができる。本発明のドライ洗浄装置によれば、真空容器を装置から取り外すことなく真空容器の内部を洗浄し、真空容器内に堆積した塩化物を効果的に除去することができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、各実施形態に係る基本的な構成は図1に示すドライ洗浄装置と同一であるので、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、本実施形態は一例であり、同一の目的、機能を有する構成であれば、なんら問題なく目的を達成できることは明白である。図1は、本発明の第1実施形態に係るドライ洗浄装置の概略図であり、図2はその使用状態を示す。図1に示すように、本実施形態に係るドライ洗浄装置1は、真空容器10と、ガス供給手段11と、排気手段12と、置台13と、加熱手段14と、液導入排出手段15と、乾燥排気手段16と、ガス導入手段17とから構成されている。真空容器10は上部が開放された円筒状の容器10aと蓋10bによって形成されており、容器10aは蓋10bにより密閉されている。そして、真空容器10内底部中央には、置台13が設けられている。置台13は、真空容器10の底壁から鉛直方向上方に延びる一本の柱13aと、柱13aの任意の位置に設けられた複数の網目円盤状の棚13bとから構成されている。また、真空容器10内底部において、置台13の柱13aと真空容器10の周壁との間の底壁には、真空ポンプ18が接続された排気口19が設けられ、排気手段12を構成している。また、同様に、真空容器10の底壁には、例えば、純水からなる洗浄液20が貯えられたタンク21が接続された給排液口22が設けられ、液導入排出手段15を構成している。さらに、真空容器10の底壁には、真空ポンプ23と、水トラップ24とが接続された排気口25が設けられ、乾燥排気手段16を構成している。一方、真空容器10の周壁の上部側には、ガス供給手段11としての作用ガス源26と、ガス導入手段17としての不活性ガス源27とが接続されたノズル28が周方向に複数設けられている。さらに、真空容器10の外周には、真空容器10を取り囲むように加熱手段14が設けられている。排気手段12は、真空ポンプ18を動作させることにより、真空容器10内を所定の減圧状態にするものである。また、液導入排出手段15は、タンク21に蓄えられた洗浄液20を真空容器10内に導入し、また、排出するものであり、導入経路と排出経路は切替バルブ29で切替えるようになっている。乾燥排気手段16は、真空ポンプ23を動作させることにより、真空容器10内を乾燥させるためのものであり、真空ポンプ23と真空容器10との間には水トラップ24が設けられ、真空ポンプ23への洗浄液の侵入を防止している。ガス導入手段17は、ハロゲン系ガスが蓄えられた作用ガス源26と、アルゴンガスなどの不活性ガスが蓄えられた不活性ガス源27とを具備し、切替バルブ30を備えている。切替バルブ30は、これら作用ガス源26及び不活性ガス源27からのガスを切替え又は混合して真空容器10内に導入するように動作するものである。かかるドライ洗浄装置により、ドライ洗浄を行う際には、半導体製造過程で使用された被処理物を置台13の棚13bに載置する。そして、作用ガス源26からハロゲン系ガスをノズル28を介して真空容器10内に導入し、所定の量のハロゲン系ガスが真空容器10内に充填された状態で、加熱手段14により真空容器10内を、例えば、1200°C程度の高温に保持する。これにより、導入されたハロゲン系ガスと被処理物の付着物とが反応して、付着物が除去される。また、この反応により塩化物が生成されるが、かかる塩化物の大部分は排気手段12により真空容器10外に排出される。このようなドライ洗浄においては、生成した塩化物が全て真空容器10外に排出される訳ではなく、一部の塩化物は真空容器10内に堆積することになる。よって、複数プロセス毎、例えば、4~5回のドライ洗浄を行う毎に、以下に説明する洗浄プロセスを行う。本洗浄プロセスは、洗浄液導入工程、洗浄液加熱工程、洗浄液排出工程、乾燥工程の順に行われる。まず、図2に示すように液導入排出手段15によって、タンク21内に貯えられた洗浄液20を真空容器10内に所定量、すなわち、塩化物が多く付着している容器10a内を浸す程度まで貯留させる。この状態を所定時間保持しながら、必要に応じて加熱手段14により加温する。これにより、塩化物を洗浄液20中に溶解させる。その後、塩化物が溶解した洗浄液20を排気手段12によって真空容器10外へ排出する。この後、必要に応じて容器10a内を再度水洗してもよい。次いで、乾燥排気手段16によって、真空容器10内に残留する洗浄液20を排気し、乾燥する。乾燥の際、ガス導入手段17を用い、真空容器10内に例えば、不活性ガス源27から、必要に応じて加温したアルゴンガスを導入することで真空容器10内の乾燥を促進させてもよい。図3に示す第2実施形態は、攪拌手段が設けられたドライ洗浄装置1Aであり、図1と同一の構成部材には同一符号を付して重複する説明は省略する。攪拌手段31は、真空容器10内底部に複数設けられる、例えば、プロペラ状の攪拌翼32であり、接続されたモータ図示せずによって回転駆動されるものである。かかる攪拌手段31は、上述した洗浄プロセスで使用される。すなわち、図4に示すように、貯留された洗浄液20によって真空容器10内を洗浄する際に、真空容器10内に洗浄液20を貯留した状態で、攪拌手段31を駆動して洗浄液20を攪拌することにより、真空容器10内に堆積した塩化物を、より一層、洗浄液20に溶解させることができる。図5に示す第3実施形態は、上述した実施形態とは別の液導入排出手段が設けられたドライ洗浄装置1Bである。図5aはドライ洗浄状態を示しており、図5bは真空容器10の洗浄状態を示している。本実施形態の液導入手段33は、真空容器10の底部に複数配置された噴霧装置34であり、各噴霧装置34は、複数のノズル35を具備し、洗浄液20が蓄えられたタンク21に接続されており、図示しないポンプにより洗浄液20をノズル35から噴出できるようになっている。なお、真空容器10の底部には洗浄液の排水口22Aが設けられている。このような噴霧装置34は、真空容器10の洗浄プロセスに用いられる。すなわち、洗浄プロセスでは、ノズル35から加圧された洗浄液20を真空容器10内に噴出する。これにより、真空容器10内に堆積した塩化物を積極的に剥離しながら溶解除去し、除去した塩化物を洗浄液20と共に排水口22Aから排出する。なお、洗浄液20の排出はノズル35から洗浄液20を噴出しながら常時行ってもよいし、洗浄液20を噴出した後の洗浄液20を真空容器10内に一時的に貯めた後、排出してもよい。この後の乾燥工程は上述した実施形態と同様に行えばよい。また、噴霧装置34は真空容器10の底部に配置したが、ドライ洗浄時には真空容器10の外に待避可能に設けてもよい。図6に示す第4実施形態は、液導入排出手段の変形例を示す。本実施形態のドライ洗浄装置1Cの液導入排出手段15Aは、マイクロバブル発生手段37を具備する。マイクロバブル発生手段37は、タンク21からの洗浄液20をマイクロバブルを含有するマイクロバブル洗浄液とするものであり、マイクロバブル洗浄液を真空容器10内に導入できるものである。かかる本実施形態では、洗浄プロセスにおいてマイクロバブル洗浄液を真空容器10に貯留することにより、マイクロバブルの作用により、真空容器10内に堆積した塩化物の溶解を促進することができ、溶解し難い塩化物まで効率的に剥離溶解することができる。図7に示す第5実施形態は、超音波発生手段を備えたドライ洗浄装置1Dである。この超音波発生手段38は、真空容器10内の底部に設けられている。この超音波発生手段38は、上述した洗浄プロセスに使用され、真空容器10内に貯留された洗浄液20に超音波を印加するものである。そして、貯留された洗浄液20に超音波を印加することにより、真空容器10内に堆積した塩化物の溶解を促進することができ、溶解し難い塩化物まで効率的に剥離溶解することができる。なお、真空容器10内に貯留された洗浄液20に超音波を印加するとしたが、真空容器10内に導入される直前の洗浄液に超音波を印加するようにしてもよい。図8に示す第6実施形態は、液導入排出手段の他の変形例を示す。本実施形態のドライ洗浄装置1Eの液導入排出手段15Bは、洗浄液加熱手段39をタンク21の外側に備えるものである。この洗浄液加熱手段39は、真空容器10導入前の洗浄液20を加熱するものであり、これにより、真空容器10内に所定の温度に加熱された洗浄液20を貯留することができ、塩化物の溶解洗浄をさらに促進することができる。なお、加熱手段14は、ドライプロセスの際、真空容器10を1200°C程度に加熱するものであり、真空容器10の洗浄液20を、例えば、50°C~100°Cなどの低温に加熱するために使用するには不向きである。本実施形態では洗浄液加熱手段39により、洗浄液20を精度よく適温に加熱できるという利点がある。図9に示す第7実施形態は、加熱手段14とは別の加熱乾燥手段が設けられたドライ洗浄装置1Fである。この加熱手段40は、加熱手段14とは別に真空容器10を取り囲むように設けられており、加熱手段14よりは熱容量が小さく、100°C以下の低温範囲でも正確に加熱制御できるものである。かかる加熱手段40は、洗浄プロセスに使用されるものであり、真空容器10内に貯留した洗浄液20を50°C~100°Cの設定温度に正確に加温することができるものである。これにより、大容量の加熱手段14を稼働させることなく、洗浄液20を加熱することができ、塩化物の洗浄を促進することができる。また、加熱手段40は、乾燥工程で使用してもよい。すなわち、洗浄後、乾燥排気手段16によって真空容器10内を乾燥させる際には、加熱手段40により、例えば、真空容器10を50°C~100°C程度に加熱することにより、乾燥を促進することができる。なお、本実施形態において、加熱手段14とは別に設けられた加熱手段40としたが、加熱手段14に別の制御部を追加並設し、100°C以下の低温でも正確に制御できるようにしてもよい。