"所定空間を冷却可能であって、風量または設定温度を変更可能な空調機と、前記所定空間に設置され、回転速度を変更可能なファンを備えた1つまたは複数の電子機器と、前記1つまたは複数の電子機器についての温度を検出する温度センサと、前記温度センサによって検出された温度の上昇状況から、前記空調機の風量を上げるかまたは設定温度を下げるか、または、前記ファンの回転速度を上げるかを、前記空調機の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報と、前記ファンの冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報とを参照して選択し、選択結果に基づいて前記空調機の風量または設定温度および前記ファンの回転速度を制御する制御装置と、を有する冷却システム。前記ファンの消費電力を測定する電力測定装置をさらに有し、前記制御装置は、前記温度センサによって検出された温度と、前記電力測定装置によって測定された消費電力とに基づいて、前記ファン情報を更新する、請求の範囲第1項記載の冷却システム。前記制御装置は、前記空調情報と前記ファン情報とに基づいて、前記温度センサによって検出された温度の上昇状況から前記空調機の風量を上げるかまたは設定温度を下げるか、または、前記ファンの回転速度を上げるかを選択するための選択ルールを算出し、前記選択ルールと前記温度センサによって検出された温度とから、前記空調機の風量または設定温度および前記ファンの回転速度を制御する、請求の範囲第1項または第2項記載の冷却システム。前記制御装置は、前記空調機の消費電力と前記1つまたは複数の電子機器の消費電力とから、前記1つまたは複数の電子機器の運用効率を示す指標値を算出し、前記指標値に基づいて前記選択ルールを調整する、請求の範囲第3項記載の冷却システム。所定空間を冷却可能であって、風量または設定温度を変更可能な空調機と、前記所定空間に設置され、回転速度を変更可能なファンを備えた1つまたは複数の電子機器とを有するシステムが実行する冷却方法であって、温度センサを用いて前記1つまたは複数の電子機器についての温度を検出し、記憶装置に記憶された、前記空調機の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報と、前記ファンの冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報とにアクセスし、前記温度センサを用いて検出した温度の上昇状況から、前記空調機の風量を上げるかまたは設定温度を下げるか、または、前記ファンの回転速度を上げるかを、アクセスした前記空調情報および前記ファン情報とを参照して選択し、選択結果に基づいて前記空調機の風量または設定温度および前記ファンの回転速度を制御する、冷却方法。所定空間を冷却可能であって、風量または設定温度を変更可能な空調機と、前記所定空間に設置され、回転速度を変更可能なファンを備えた1つまたは複数の電子機器とを有するシステムの制御に用いられる冷却プログラムであって、コンピュータに、温度センサを用いて前記1つまたは複数の電子機器についての温度を検出し、記憶装置に記憶された、前記空調機の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報と、前記ファンの冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報とにアクセスし、前記温度センサを用いて検出した温度の上昇状況から、前記空調機の風量を上げるかまたは設定温度を下げるか、または、前記ファンの回転速度を上げるかを、アクセスした前記空調情報および前記ファン情報とを参照して選択し、選択結果に基づいて前記空調機の風量または設定温度および前記ファンの回転速度を制御する、処理を実行させる冷却制御プログラム。ところで、電子機器は、筐体内に空気を取り込む吸気ファンや筐体外に空気を排出する排気ファンなどのファンを備えることがある。電子機器が備えるファンの回転は、例えば、当該電子機器で動作するファームウェアによって制御される。しかし、前述のような従来の電子機器の冷却制御では、電子機器の備えるファンが当該電子機器の冷却に寄与するという観点からの制御は行われていなかった。一側面では、本発明は、電子機器を効率的に冷却できるようにする冷却システム、冷却方法、および、冷却制御プログラムを提供することを目的とする。一実施態様では、以下のような冷却システムが提供される。この冷却システムは、所定空間を冷却可能であって、風量または設定温度を変更可能な空調機と、所定空間に設置され、回転速度を変更可能なファンを備えた1つまたは複数の電子機器と、1つまたは複数の電子機器についての温度を検出する温度センサと、温度センサによって検出された温度の上昇状況から、空調機の風量を上げるかまたは設定温度を下げるか、または、ファンの回転速度を上げるかを、空調機の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報と、ファンの冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報とを参照して選択し、選択結果に基づいて空調機の風量または設定温度およびファンの回転速度を制御する制御装置と、を有する。一実施態様によれば、電子機器を効率的に冷却することが可能となる。本発明の上記および他の目的、特徴および利点は本発明の例として好ましい実施の形態を表す添付の図面と関連した以下の説明により明らかになるであろう。以下、実施の形態を図面を参照して説明する。[第1の実施の形態]図1は、第1の実施の形態に係る冷却システムの一例を示す図である。冷却システム1は、空調機3と、電子機器4a,4b...と、温度センサ5と、制御装置6と、記憶装置7とを有している。空調機3は、所定空間2に設置され、所定空間2を冷却することができる。空調機3は、制御装置6からの指示に応じて、出力レベル風量または設定温度を変更可能である。電子機器4a,4b...は、所定空間2に設置されている。電子機器4a,4b...は、例えば、サーバ等のITInformationTechnology機器である。電子機器4a,4b...は、それぞれ、制御装置6からの指示に応じて回転レベル回転速度を変更可能なファン8を備えている。温度センサ5は、電子機器4a,4b...のそれぞれに対して取り付けられている。温度センサ5は、取り付けられた電子機器についての温度を検出する。記憶装置7は、空調機3の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報7aと、ファン8の冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報7bとを格納する。空調機3の冷却能力と消費電力との関係は、例えば、比例関係にある。一方、ファン8の冷却能力と消費電力との関係は、例えば、冷却能力を高く設定する回転レベルを大きくするほど、消費電力の増加率が高くなる。この場合、電子機器4a,4b...の温度の上昇量が小さく冷却能力が比較的低くてよい間は、ファン8の回転レベルを上げる方が空調機3の出力レベルを上げるよりも消費電力が小さくなる可能性がある。一方、電子機器4a,4b...の温度の上昇量が大きく冷却能力を比較的高くするときは、空調機3の出力レベルを上げる方がファン8の回転レベルを上げるよりも消費電力が小さくなる可能性がある。すなわち、期待する冷却能力の程度によって、空調機3の消費電力とファン8の消費電力との大小関係は異なる可能性がある。制御装置6は、温度センサ5によって検出された温度の上昇状況から、空調機3の出力レベルおよびファン8の出力レベルの何れを上げるかを、記憶装置7に格納された空調情報7aおよびファン情報7bとを参照して選択する。そして、選択結果に基づいて空調機3の出力レベルおよびファン8の回転レベルを制御する。例えば、制御装置6は、空調情報7aとファン情報7bとに基づいて、温度センサ5によって検出された温度の上昇状況から空調機3の出力レベルおよびファン8の回転レベルの何れを上げるかを選択するための選択ルールを算出する。そして、制御装置6は、算出した選択ルールと、温度センサ5によって検出された温度とから、空調機3の出力レベルおよびファン8の回転レベルを制御する。また、制御装置6は、例えば、空調機3の消費電力と電子機器4a,4b...の消費電力とから、電子機器4a,4b...の運用効率を示す指標値を算出し、算出した指標値に基づいて、選択ルールを調整する。次に、冷却システム1による冷却手順について説明する。ここでは、空調情報7aとファン情報7bとが、記憶装置7に格納されているものとする。ただし、空調情報7aとファン情報7bは、各時点の温度や消費電力を測定することで、動的に生成することもできる。制御装置6が、温度センサ5を用いて、電子機器4a,4b...についての温度を検出する。制御装置6が、記憶装置7に格納された空調情報7aおよびファン情報7bにアクセスする。制御装置6が、温度センサ5を用いて検出した温度の上昇状況から、空調機3の出力レベルおよびファン8の出力レベルの何れを上げるかを、アクセスした空調情報7aおよびファン情報7bとを参照して選択する。そして、制御装置6が、選択結果に基づいて、空調機3の出力レベルおよびファン8の回転レベルを制御する。このように、冷却システム1では、制御装置6が、温度センサ5によって検出された温度の上昇状況から、空調機3の出力レベルおよびファン8の出力レベルの何れを上げるかを、空調機3の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報7aと、ファン8の冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報7bとを参照して選択し、選択結果に基づいて空調機3の出力レベルおよびファン8の回転レベルを制御する。冷却システム1によれば、温度センサ5によって検出された温度から期待される冷却能力に応じて、消費電力の上昇量が小さくなるように、空調機3の出力レベルおよびファン8の回転レベルの一方または両方を上げることができる。これにより、電子機器4a,4b...の冷却に要する所定空間2全体の電力を低減することが可能となる。なお、電子機器4a,4b...の運用効率を示す指標値として、例えば、PUEPowerUsageEffectivenessが知られている。PUEは、例えば、所定空間2全体の消費電力電子機器4a,4b...の消費電力、空調機3の消費電力、および、その他設備等の消費電力を、電子機器4a,4b...の消費電力で割ることで得ることができる。すなわち、PUEは、仮に所定空間2全体の消費電力が同じであったとしても、空調機3の消費電力と電子機器4a,4b...の消費電力との割合に応じて変動する。冷却システム1によれば、空調機3の出力レベルだけではなく、電子機器4a,4b...が備えているファン8の回転レベルも制御して、電子機器4a,4b...の冷却を行っている。このため、冷却システム1では、空調機3の出力レベルおよびファン8の回転レベルの状態に応じて、空調機3の消費電力と電子機器4a,4b...の消費電力との割合が変動し、この結果、PUEも変動する。これに対して、冷却システム1では、例えば、空調機3の出力レベルおよびファン8の回転レベルの何れを上げるかを選択するための選択ルールを、電子機器4a,4b...の運用効率を示す指標値に基づいて調整する。すなわち、冷却システム1では、PUEに基づいて空調機3の出力レベルおよびファン8の回転レベルを調整することが可能となるため、PUEを考慮しつつ、電子機器4a,4b...の冷却に要する所定空間2全体の電力を低減することが可能となる。[第2の実施の形態]次に、第1の実施の形態の冷却システム1をデータセンタに適用した実施の形態を、第2の実施の形態として説明する。図2は、第2の実施の形態に係る冷却システムの一例を示す図である。冷却システム100aは、サーバ室10と制御室20とを有している。サーバ室10には、複数のラック30a,30b,30c...と、サーバ室10内を冷却する全体空調機40a,40bとが設置されている。制御室20には、データセンタ管理装置100と、全体空調機管理装置21とが設置されている。ラック30aには、複数のサーバ31a~31c...と、個別空調機32と、温度センサ33と、パワーアナライザ34と、ラック内管理装置35とが設置されている。サーバ31a~31c...はそれぞれ、ラック内管理装置35との間でデータを送受信する。個別空調機32は、ラック30a内を冷却する。個別空調機32の出力レベルは変更可能であり、ラック内管理装置35からの信号によって制御される。温度センサ33は、個別空調機32についての温度を検出し、検出した温度をラック内管理装置35に送信する。パワーアナライザ34は、個別空調機32およびスイッチ類図示せずの消費電力を測定し、測定した消費電力をラック内管理装置35に送信する。その他のラック30b,30c...についても、ラック30aと同様に、複数のサーバと、個別空調機と、温度センサと、パワーアナライザと、ラック内管理装置とが、それぞれ設置されている。全体空調機管理装置21は、サーバ室10に設置された全体空調機40a,40bを制御し、また、全体空調機40a,40bの消費電力を測定する。データセンタ管理装置100は、ネットワーク20aを介して、サーバ室10のラック30a~30c...のそれぞれに設置されたラック内管理装置、および、全体空調機管理装置21との間で、データの送受信を行う。次に、冷却システム100aのレイアウトについて説明する。図3は、第2の実施の形態に係る冷却システムのレイアウトの一例を示す図である。サーバ室10には、ホットアイル10a,10b,10cと、コールドアイル11a,11bとが設けられている。コールドアイル11aは、ホットアイル10aとホットアイル10bとの間に位置している。コールドアイル11bは、ホットアイル10bとホットアイル10cとの間に位置している。ホットアイル10aとコールドアイル11bとの間には、複数のラックとパーティション12aとが配置されている。コールドアイル11aとホットアイル10bとの間には、複数のラックとパーティション12bとが配置されている。ホットアイル10bとコールドアイル11bとの間には、複数のラックとパーティション12cとが配置されている。コールドアイル11bとホットアイル10cとの間には、複数のラックとパーティション12dとが配置されている。各ホットアイル10a~10cの一端には、送風機13a,13b,13cがそれぞれ配置され、もう一方の端には、吸気口14a,14b,14cがそれぞれ設けられている。各コールドアイル11a,11bの一端には、全体空調機40a,40bがそれぞれ配置されている。なお、図中の矢印は、それぞれ、空気の流れを示している。ここで、全体空調機40aからコールドアイル11aに供給された冷たい空気は、コールドアイル11aとホットアイル10a,10b間に配置されている複数のラックのそれぞれに設置されたサーバ内を通り抜け、ホットアイル10a,10bに流れる。また、全体空調機40bからコールドアイル11bに供給された冷たい空気は、コールドアイル11bとホットアイル10b,10c間に配置されている複数のラックのそれぞれに設置されたサーバ内を通り抜け、ホットアイル10b,10cに流れる。制御室20は、例えば、サーバ室10に併設されている。制御室20には、データセンタ管理装置100と全体空調機管理装置21とが配置されている。なお、データセンタ管理装置100は、例えば、サーバ室10に設置された各ラックの内部に配置することも可能である。次に、サーバ室10に配置されているラックについて説明する。図4は、第2の実施の形態に係るラックの一例を示す正面図である。なお、図4は、ホットアイル10a~10c、または、コールドアイル11a,11b側から見たラックの正面図である。ラック30は、サーバ室10に配置されている複数のラックを代表している。ラック30は、複数のサーバを収容する収容部36を有している。また、ラック30の上部には、収容部36を冷却する個別空調機32が設けられている。個別空調機32の吹き出し口32aには、温度センサ33a,33b,33cが設けられている。また、個別空調機32には、個別空調機32の消費電力を測定するパワーアナライザ34aが設けられている。ラック30の正面パネル37には、スイッチ38a,38b,38cが設けられている。さらに、スイッチ38a~38cには、各スイッチ38a~38cの消費電力を測定するパワーアナライザ34b,34c,34dがそれぞれ設けられている。また、ラック30には、収容部36に収容された複数のサーバ、個別空調機32、温度センサ33a~33c、および、パワーアナライザ34a~34dに接続されたラック内管理装置35が収容されている。次に、ラック30内に設置されているサーバについて説明する。図5は、第2の実施の形態に係るサーバのハードウェアの一例を示す図である。サーバ31は、ラック30内に設置されている複数のサーバを代表している。サーバ31は、ラック30内に収容されたときに、コールドアイル11a,11b側に位置する端部50aと、ホットアイル10a~10c側に位置する端部50bとを備えている。端部50aには、回転レベルを変更可能な吸気用ファン51a,51b,51cが設けられている。吸気用ファン51a~51cは、コールドアイル11a,11bから空気をサーバ31内に取り入れる。吸気用ファン51a~51cにはそれぞれ、吸気側温度センサ52a,52b,52cが設けられている。端部50bには、回転レベルを変更可能な排気用ファン53a,53b,53cが設けられている。排気用ファン53a~53cは、サーバ31内の空気を、ホットアイル10a~10cに排気する。排気用ファン53a~53cにはそれぞれ、排気側温度センサ54a,54b,54cが設けられている。さらに、サーバ31は、情報処理ユニット60と、管理ユニット70とを有している。情報処理ユニット60は、CPUCentralProcessingUnit61によってユニット全体が制御されている。CPU61には、バス65を介してメモリ62とハードディスクドライブHDDHardDiskDrive63と通信インタフェース64とが接続されている。メモリ62は、情報処理ユニット60の主記憶装置として使用される。メモリ62には、CPU61に実行させるOSOperatingSystemのプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、メモリ62には、CPU61による処理に必要な各種データが格納される。HDD63は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込みおよび読み出しを行う。HDD63は、情報処理ユニットの二次記憶装置として使用される。HDD63には、OSのプログラム、アプリケーションプログラム、および各種データが格納される。なお、二次記憶装置としては、フラッシュメモリなどの半導体記憶装置を使用することもできる。通信インタフェース64は、ネットワーク64aに接続されている。ネットワーク64aには、例えば、複数のクライアント端末が接続されている。通信インタフェース64は、ネットワーク64aを介して、他のコンピュータまたは通信機器との間でデータの送受信を行う。管理ユニット70は、コントローラ71と、通信インタフェース72とを有している。コントローラ71は、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cそれぞれの回転レベルを制御する。さらに、コントローラ71は、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cそれぞれの回転数および消費電力を測定する。また、コントローラ71は、情報処理ユニット60のCPU61の消費電力を測定する。さらに、コントローラ71は、吸気側温度センサ52a~52cおよび排気側温度センサ54a~54cで検出された温度を取得する。コントローラ71は、例えば、iRMCintegratedRemoteManagementControllerや、BMCBaseManagementController等が用いられている。通信インタフェース72は、コントローラ71によって制御され、ラック内管理装置35との間でデータの送受信を行う。次に、制御室20に設置されたデータセンタ管理装置100のハードウェアについて説明する。図6は、第2の実施の形態に係るデータセンタ管理装置のハードウェアの一例を示す図である。データセンタ管理装置100は、CPU101によって装置全体が制御されている。CPU101には、バス108を介してRAMRandomAccessMemory102と複数の周辺機器が接続されている。RAM102は、データセンタ管理装置100の主記憶装置として使用される。RAM102には、CPU101に実行させるOSのプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、RAM102には、CPU101による処理に必要な各種データが格納される。バス108に接続されている周辺機器としては、HDD103、グラフィック処理装置104、入力インタフェース105、光学ドライブ装置106、および通信インタフェース107がある。HDD103は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込みおよび読み出しを行う。HDD103は、データセンタ管理装置100の二次記憶装置として使用される。HDD103には、OSのプログラム、アプリケーションプログラム、および各種データが格納される。なお、二次記憶装置としては、フラッシュメモリなどの半導体記憶装置を使用することもできる。グラフィック処理装置104には、モニタ104aが接続されている。グラフィック処理装置104は、CPU101からの命令に従って、画像をモニタ104aの画面に表示させる。モニタ104aとしては、CRTCathodeRayTubeを用いた表示装置や液晶表示装置などがある。入力インタフェース105には、キーボード105aとマウス105bとが接続されている。入力インタフェース105は、キーボード105aやマウス105bから送られてくる信号をCPU101に送信する。なお、マウス105bは、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、タッチパネル、タブレット、タッチパッド、トラックボールなどがある。光学ドライブ装置106は、レーザ光などを利用して、光ディスク106aに記録されたデータの読み取りを行う。光ディスク106aは、光の反射によって読み取り可能なようにデータが記録された可搬型の記録媒体である。光ディスク106aには、DVDDigitalVersatileDisc、DVD-RAM、CD-ROMCompactDiscReadOnlyMemory、CD-RRecordable/RWReWritableなどがある。通信インタフェース107は、ネットワーク20aに接続されている。通信インタフェース107は、ネットワーク20aを介して、他のコンピュータまたは通信機器との間でデータの送受信を行う。以上のようなハードウェア構成によって、本実施の形態の処理機能を実現することができる。なお、図6にはデータセンタ管理装置100のハードウェア構成を示したが、全体空調機管理装置21も同様のハードウェア構成である。次に、データセンタ管理装置100の機能について説明する。図7は、第2の実施の形態に係るデータセンタ管理装置の機能の一例を示す図である。データセンタ管理装置100は、空調ファン情報格納部111と、閾値格納部112と、フラグ格納部113と、算出値格納部114と、冷却制御部115と、更新部116とを有している。空調ファン情報格納部111には、サーバ室10に設置されたラック毎に用意された、サーバについての温度と個別空調機32の消費電力との関係、および、サーバについての温度とサーバの吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの消費電力との関係を示す、空調ファン情報が格納される。閾値格納部112には、サーバ室10に設置されたラック毎に設定された、温度を表す閾値、Ts1,Ts2Ts1<Ts2が格納されている。Ts1,Ts2は、サーバを、個別空調機32により冷却するか、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cにより冷却するか、または、冷却しないかを判定するために、サーバについての温度と比較される閾値として用いられる。フラグ格納部113には、サーバ室10に設置された各ラック内のサーバ毎に設定された、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの回転数をアップしたかどうかを示す回転数アップフラグが格納される。算出値格納部114には、更新部116が算出したデータが格納される。冷却制御部115は、サーバ室10に設置された各ラック内の各サーバにアクセスし、吸気側温度センサ52a~52cおよび排気側温度センサ54a~54cが検出した温度を取得する。そして、排気側温度センサ54a~54cが検出した温度の平均値から吸気側温度センサ52a~52cが検出した温度の平均値を差し引いてΔSVTを算出する。ここで、ΔSVTは、サーバ内の温度を示す指標として用いられる。さらに、冷却制御部115は、算出したΔSVTと、対象のサーバがアイドル状態のときのΔSVTを示すΔSVT0とを比較する。ΔSVT0は、例えば、5.0°Cである。また、冷却制御部115は、算出したΔSVTからΔSVT0を差し引いてΔTを算出する。すなわち、ΔTは、サーバのアイドル状態からの温度の上昇分を示している。そして、冷却制御部115は、算出したΔTと、閾値格納部112に格納されているTs1,Ts2とを比較する。さらに、冷却制御部115は、サーバ室10に設置された各ラック内の個別空調機32にアクセスして、個別空調機32の出力レベルを制御する。さらに、冷却制御部115は、サーバ室10に設置された各ラック内の各サーバにアクセスして、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの回転数をアップおよびダウンする。そして、冷却制御部115は、フラグ格納部113に格納された対象サーバの回転数アップフラグを有効または無効にする。なお、ここで、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの回転は、冷却制御部115とは別に、サーバに内蔵されたファームウェアによって独立して制御されている。例えば、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの回転数は、環境温度が25°Cを超えると一定の割合で上昇し、また、CPU61の温度が70°Cを超えると一定の割合で上昇する。ただし、冷却制御部115による制御は、ファームウェアによる制御よりも優先されている。更新部116は、空調ファン情報格納部111に格納されている空調ファン情報に基づいて、閾値格納部112に格納されているTs2の値を変更する。さらに、更新部116は、サーバ室10に設置された各ラック内の各サーバにアクセスして、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cおよびCPU61の消費電力を取得する。そして、更新部116は、取得した全ての消費電力を合計してサーバ消費電力Sallを算出する。さらに、更新部116は、サーバ室10に設置された各ラックにアクセスして、各個別空調機32の消費電力を取得し、さらに、全体空調機管理装置21にアクセスして、全体空調機40a,40bの消費電力を取得する。そして、取得した全ての消費電力を合計して空調機消費電力Tallを算出する。さらに、更新部116は、算出したSallとTallとを合計して全体消費電力Pallを算出する。さらに、更新部116は、算出したPallをSallで割ってPUEを算出する。PUEは、サーバ室10のエネルギー効率を示す指標の1つとして用いることができる。ここで、PUEは、一般的に、データセンタ全体の消費電力IT機器、空調装置、電力設備、照明装置、および、監視装置等の消費電力を、IT機器の消費電力で割ることで得られる。しかし、ここでは、データセンタの動作状態や運用状態で変動する要素のみに着目し、PUEを、上述したように、PallをSallで割ることで得ている。さらに、更新部116は、算出したSall,Tall,Pall,PUEを、算出値格納部114に格納する。また、更新部116は、算出したSall,Tall,Pall,PUEと、算出値格納部114に格納されているSall,Tall,Pall,PUEとを比較検証する。そして、この検証結果に基づいて、更新部116は、閾値格納部112に格納されているTs2の値を微調整する。さらに、更新部116は、サーバ室10に設置された各ラック内の各サーバにアクセスして、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの消費電力を取得する。そして、更新部116は、取得した消費電力から、対象のサーバがアイドル状態のときの吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの消費電力を差し引いてΔWを算出する。すなわち、ΔWは、サーバのアイドル状態からの消費電力の増加分を示している。そして、更新部116は、冷却制御部115によって算出されたΔTおよび算出したΔWに基づいて、空調ファン情報格納部111に格納されている空調ファン情報を更新する。次に、空調ファン情報格納部111が格納する空調ファン情報について説明する。図8は、第2の実施の形態に係る空調ファン情報の一例を示す図である。空調ファン情報111aは、サーバ室10に設置されたある1つのラックに対して用意された空調ファン情報の一例である。空調ファン情報111aには、サーバのアイドル状態からの温度の上昇分であるΔT°Cと、サーバの冷却に要する個別空調機32の消費電力から、サーバがアイドル状態のときの個別空調機32の消費電力を差し引いたΔWWとが関係付けられている。さらに、空調ファン情報111aには、ΔTと、サーバの冷却に要する吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの消費電力から、サーバがアイドル状態のときの吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの消費電力を差し引いたΔWWとが関係付けられている。なお、図8では、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cを、単に、ファンと表記している。空調ファン情報111aは、例えば、ΔTが4.0°Cのときに、サーバを個別空調機32により冷却する場合、消費電力が80Wであり、サーバを吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cにより冷却する場合、消費電力が51.2Wであることを示している。なお、空調ファン情報111aにおいて、個別空調機32についてのΔWは、毎日更新される。図9は、第2の実施の形態に係るΔTとΔWとの関係の一例を示す図である。図9Aのグラフは、ΔTと、個別空調機32についてのΔWとの関係を示している。グラフの横軸は、ΔTであり、縦軸は、ΔWである。特性121は、計算値を示し、特性122は、実測値を示している。なお、このグラフは、周辺温度が25-30°Cのときのものである。特性121に示されるように、計算値では、ΔTとΔWとの関係は、おおよそ比例関係にある。この特性121の傾きは、例えば、周辺温度やサーバ室10の断熱性等の状況により変動する。また、特性122に示されるように、実測値では、特性は直線ではなく折れ線を示している。図9Bのグラフは、ΔTと、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cについてのΔWとを関係を示している。グラフの横軸は、ΔTであり、縦軸は、ΔWである。特性123は、実測値を示している。なお、このグラフは、周辺温度が25-30°Cのときのものである。特性123に示されるように、ΔTが大きいほど、ΔWの増加率が高くなる。これは、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの回転数が高くなるにつれて、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの消費電力が急激に上昇することに起因している。例えば、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの消費電力は、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの回転数の3乗に比例して大きくなる。図9A、Bに示したように、ΔTと、個別空調機32についてのΔWとの関係は、おおよそ比例関係にある一方、ΔTと、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cについてのΔWとの関係は、ΔTが大きいほど、ΔWの増加率が高くなる。また、ΔTが小さい場合には、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの方が、個別空調機32よりもΔWが小さいことがある。このため、ΔTが小さい場合には、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの方が個別空調機32よりもΔWが小さく、ΔTが大きい場合には、個別空調機32の方が吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cよりもΔWが小さくなる場合がある。すなわち、あるΔTの値を境にして、個別空調機32についてのΔWと、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cについてのΔWとの大小関係は逆転する。なお、閾値格納部112が格納するTs2の値は、個別空調機32についてのΔWと、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cについてのΔWとの大小関係が逆転するポイントに設定される。図8に示した空調ファン情報111aの場合は、ΔTの値が5.0°Cのポイントを境に、個別空調機32についてのΔWと、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cについてのΔWとの大小関係が逆転している。すなわち、空調ファン情報111aの場合、Ts2の値は、5.0°Cに設定される。なお、このとき、Ts1の値は、例えば、3.0°Cに設定される。なお、個別空調機32および吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cについてのΔTとΔWとの関係は、周辺の環境等により変化することから、個別空調機32についてのΔWと、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cについてのΔWとの大小関係が逆転するポイントは、常に変動する。次に、データセンタ管理装置100によるサーバの冷却手順について説明する。図10、図11は、第2の実施の形態に係るサーバの冷却手順の一例を示すフローチャートである。図10、図11に示す処理は、サーバ室10に設置されたラック毎に実行される。また、この処理は、例えば、1分間隔で定期的に実行される。ここで、空調ファン情報格納部111には、空調ファン情報が格納され、閾値格納部112には、Ts1,Ts2が格納され、算出値格納部114には、前回の処理で更新部116が算出したSall,Tall,Pall,PUEが格納されているものとする。[ステップS11]冷却制御部115が、ラック内のサーバの1つを選択する。[ステップS12]冷却制御部115が、選択したサーバにアクセスして、吸気側温度センサ52a~52cおよび排気側温度センサ54a~54cが検出した温度を取得する。そして、冷却制御部115は、排気側温度センサ54a~54cが検出した温度の平均値から吸気側温度センサ52a~52cが検出した温度の平均値を差し引いてΔSVTを算出する。[ステップS13]冷却制御部115が、算出したΔSVTが、ΔSVT0以下であるかどうかを判定する。ΔSVTがΔSVT0以下である場合、冷却制御部115は、処理をステップS23に進める。ΔSVTがΔSVT0より大きい場合、冷却制御部115は、処理をステップS14に進める。[ステップS14]冷却制御部115が、算出したΔSVTからΔSVT0を差し引いてΔTを算出する。[ステップS15]冷却制御部115が、算出したΔTが、閾値格納部112に格納されている対象のラックについてのTs1よりも小さいかどうかを判定する。ΔTがTs1よりも小さい場合、冷却制御部115は、処理をステップS26に進める。ΔTがTs1以上である場合、冷却制御部115は、処理をステップS16に進める。[ステップS16]冷却制御部115が、算出したΔTが、閾値格納部112に格納されている対象のラックについてのTs2以下であるかどうかを判定する。ΔTがTs2以下である場合、冷却制御部115は、処理をステップS17に進める。ΔTがTs2より大きい場合、冷却制御部115は、処理をステップS22に進める。[ステップS17]冷却制御部115が、フラグ格納部113に格納されている対象のサーバについての回転数アップフラグが有効かどうかを判定する。有効である場合、冷却制御部115は、処理をステップS20に進める。無効である場合、冷却制御部115は、処理をステップS18に進める。[ステップS18]冷却制御部115が、選択したサーバにアクセスして、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの回転数をアップさせる。[ステップS19]冷却制御部115が、フラグ格納部113に格納されている対象のサーバについての回転数アップフラグを有効にする。[ステップS20]更新部116が、選択したサーバにアクセスして、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの消費電力を取得する。そして、更新部116は、取得した消費電力から、対象のサーバがアイドル状態のときの吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの消費電力を差し引いてΔWを算出する。[ステップS21]更新部116が、冷却制御部115によって算出したΔTおよび算出したΔWに基づいて、空調ファン情報格納部111に格納されている対象のラックについての空調ファン情報を更新して処理をステップS26に進める。[ステップS22]冷却制御部115が、選択したサーバを、個別空調機32により冷却すると判定する空調冷却判定。[ステップS23]冷却制御部115が、フラグ格納部113に格納されている対象のサーバについての回転数アップフラグが有効かどうかを判定する。有効である場合、冷却制御部115は、処理をステップS24に進める。無効である場合、冷却制御部115は、処理をステップS26に進める。[ステップS24]冷却制御部115が、選択したサーバにアクセスして、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの回転数をダウンさせる。[ステップS25]冷却制御部115が、フラグ格納部113に格納されている対象のサーバについての回転数アップフラグを無効にして処理をステップS26に進める。[ステップS26]冷却制御部115が、ラック内のサーバを全て選択したかどうかを判定する。全て選択した場合、冷却制御部115は、処理をステップS27に進める。選択していないサーバがある場合、冷却制御部115は、処理をステップS11に戻す。[ステップS27]冷却制御部115が、ラック内に空調冷却判定のサーバがあるかどうかを判定する。空調冷却判定のサーバがある場合、冷却制御部115は、処理をステップS28に進める。空調冷却判定のサーバがない場合、冷却制御部115は、処理を終了する。[ステップS28]冷却制御部115が、空調冷却判定の各サーバのΔTを収集する。[ステップS29]冷却制御部115が、収集したΔTの中から最大値を抽出する。[ステップS30]冷却制御部115が、個別空調機32にアクセスし、抽出した最大値に基づいて個別空調機32の出力レベルをアップして処理を終了する。次に、データセンタ管理装置100によるTs2の設定手順について説明する。図12は、第2の実施の形態に係るTs2の設定手順の一例を示すフローチャートである。図12に示す処理は、サーバ室10に設置されたラック毎に実行される。また、この処理は、例えば、1時間間隔で定期的に実行される。ここで、空調ファン情報格納部111には、空調ファン情報が格納され、閾値格納部112には、Ts1,Ts2が格納され、算出値格納部114には、前回の処理で更新部116が算出したSall,Tall,Pall,PUEが格納されているものとする。[ステップS41]更新部116が、空調ファン情報格納部111に格納されている対象のラックについての空調ファン情報に基づいて、閾値格納部112に格納されている対象のラックについてのTs2の値を変更する。具体的には、更新部116は、Ts2の値を、空調ファン情報において、個別空調機32についてのΔWと、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cについてのΔWとの大小関係が逆転するΔTの値に変更する。例えば、空調ファン情報が、図8に示した空調ファン情報111aの場合、更新部116は、Ts2の値を、5.0°Cに変更する。[ステップS42]更新部116が、サーバ室10に設置された各ラック内の各サーバにアクセスして、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cおよびCPU61の消費電力を取得する。そして、更新部116は、取得した全ての消費電力を合計してサーバ消費電力Sallを算出する。さらに、更新部116は、サーバ室10に設置された各ラックにアクセスして、各個別空調機32の消費電力を取得し、さらに、全体空調機管理装置21にアクセスして、全体空調機40a,40bの消費電力を取得する。そして、取得した全ての消費電力を合計して空調機消費電力Tallを算出する。[ステップS43]更新部116が、算出したSallとTallとを合計して全体消費電力Pallを算出する。さらに、更新部116は、算出したPallをSallで割ってPUEを算出する。[ステップS44]更新部116が、算出したPallおよびPUEを、算出値格納部114に格納されているPallおよびPUEと比べて検証する。[ステップS45]更新部116が、算出したPallおよびPUEが適正値であるかどうかを判定する。適正値である場合、更新部116は、処理をステップS47に進める。適正値ではない場合、更新部116は、処理をステップS46に進める。[ステップS46]更新部116が、PallおよびPUEが適正値に近づくように、閾値格納部112に格納されている対象のラックについてのTs2の値を微調整する。[ステップS47]更新部116が、算出したSall,Tall,Pall,PUEを算出値格納部114に格納して処理を終了する。以上説明してきたように、冷却システム100aでは、冷却制御部115が、サーバの吸気側温度センサ52a~52cおよび排気側温度センサ54a~54cによって検出された温度からΔTを算出する。さらに、冷却制御部115が、算出したΔTと、ΔTと個別空調機32の消費電力との関係、および、ΔTと吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの消費電力との関係を示す、空調ファン情報とに基づいて、次の処理を行う。すなわち、冷却制御部115は、個別空調機32の出力レベルおよび吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの回転レベルを制御する。これによれば、サーバの温度上昇のレベルに応じて、常に、個別空調機32およびファンのうち消費電力がより低い方の出力回転レベルを積極的に上昇させることができる。これにより、サーバの冷却に要する電力を低減することが可能となる。さらに、冷却システム100aでは、更新部116が、冷却制御部115によって算出されたΔTおよび算出したΔWに基づいて、空調ファン情報格納部111に格納されている空調ファン情報を更新する。これによれば、周辺の環境等により変動する、吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cについてのΔTとΔWとの関係を、随時、空調ファン情報に反映させることが可能となる。さらに、冷却システム100aでは、更新部116が、算出したPUEに基づいて、閾値格納部112に格納されているTs2の値を微調整する。これによれば、PUEが低くなるように、個別空調機32の出力レベルおよび吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの回転レベルを制御することが可能となる。ここで、PUEと、Pallとの関係について説明する。図13は、Sall,Tall,PUE,およびPallの関係を示した図である。PUEは、上述したようにPallをSallで割ることで得られる。また、PallはSallにTallを加えることで得られる。ここで、SallおよびTallが増加↑、減少↓、または、増減なし-の値を取る時のPUEおよびPallの増減をまとめると、図13に示すように、11のケースが考えられる。ここで、ケース2,7,11では、Pallは減少しているものの、PUEは増加している。すなわち、Pall、つまり消費電力を低減できたとしても、PUEが増加している場合が考えられる。このようなケースでも、冷却システム100aでは、更新部116が、算出したPUEに基づいて、閾値格納部112に格納されているTs2の値を微調整することで、PUEが低くなるように、個別空調機32の出力レベルおよび吸気用ファン51a~51cおよび排気用ファン53a~53cの回転レベルを制御することが可能となる。なお、上記の処理機能は、コンピュータによって実現することができる。その場合、データセンタ管理装置100が有すべき機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能がコンピュータ上で実現される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録しておくことができる。コンピュータで読み取り可能な記録媒体としては、磁気記憶装置、光ディスク、光磁気記録媒体、半導体メモリなどがある。磁気記憶装置には、ハードディスク装置HDD、フレキシブルディスクFD、磁気テープなどがある。光ディスクには、DVD、DVD-RAM、CD-ROM/RWなどがある。光磁気記録媒体には、MOMagnetoOpticaldiskなどがある。プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたDVD、CD-ROMなどの可搬型記録媒体が販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、ネットワークを介して接続されたサーバコンピュータからプログラムが転送されるごとに、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。また、上記の処理機能の少なくとも一部を、DSPDigitalSignalProcessor、ASICApplicationSpecificIntegratedCircuit、PLDProgrammableLogicDeviceなどの電子回路で実現することもできる。上記については単に本発明の原理を示すものである。さらに、多数の変形、変更が当業者にとって可能であり、本発明は上記に示し、説明した正確な構成および応用例に限定されるものではなく、対応するすべての変形例および均等物は、添付の請求項およびその均等物による本発明の範囲とみなされる。"