"貫通孔であって且つ基板の下面縁と当接可能なテーパー面を含む内周面を備える基板収容孔が形成されたトレイを用いる基板のドライエッチング方法において、基板収容孔の中心軸と静電チャックの基板載置面の中心とが重なるようにトレイを位置決めして所定の位置に降下させることにより、基板の下面縁の少なくとも一部がテーパー面から離間した状態で該基板を基板載置面に載置する工程と、基板が基板載置面から離れるまでトレイを所定の位置から上昇させることにより、テーパー面と接触する基板の下面縁の部分を該テーパー面にならわせ、基板の中心を基板収容孔の中心軸上に位置合わせする工程と、トレイを所定の位置に降下させることにより、トレイから離間した状態で基板を基板載置面に載置する工程と、トレイから離間した状態で載置された基板を基板載置面に静電吸着させる工程と、基板載置面に静電吸着された基板に対してドライエッチング処理を実行する工程とを含む、ドライエッチング方法。貫通孔であって且つ基板の下面縁と当接可能なテーパー面を含む内周面を備える基板収容孔が形成されたトレイを用いるドライエッチング装置において、所定の位置に配置されたトレイの基板収容孔内に位置する基板載置面を備える静電チャックと、基板収容孔の中心軸と基板載置面の中心とが重なるようにトレイを位置決めするトレイ位置決め機構と、トレイを昇降させるトレイ昇降機構と、トレイ昇降機構を介してトレイを所定の位置に降下させることにより、基板の下面縁の少なくとも一部がテーパー面から離間した状態で該基板を基板載置面に載置する第1のシーケンスと、トレイ昇降機構を介して基板が基板載置面から離れるまでトレイを所定の位置から上昇させることにより、テーパー面と接触する基板の下面縁の部分を該テーパー面にならわせ、基板の中心を基板収容孔の中心軸上に位置合わせする第2のシーケンスと、トレイ昇降機構を介してトレイを所定の位置に降下させることにより、トレイから離間した状態で基板を基板載置面に載置する第3のシーケンスとを実行する制御装置とを有する、ドライエッチング装置。トレイ昇降機構が、上下方向に進退し、先端がトレイの下面と接触する複数のロッドを有する、請求項2に記載のドライエッチング装置。トレイ位置決め機構が、トレイ昇降機構の複数のロッドの先端と係合する位置決め穴で構成されている、請求項3に記載のドライエッチング装置。トレイ位置決め機構が、所定の位置に配置されたトレイの側面と係合する内周面を備える部材で構成されている、請求項2または3に記載のドライエッチング装置。しかしながら、特許文献1に記載のドライエッチング装置の場合、静電チャックの基板載置面に載置された基板がトレイに接触するまたは接近しすぎる可能性がある。具体的には、基板載置面上の基板は、基板収容孔の基板支持部から離れてはいるものの、基板収容孔の内周面に接触しているまたは接近しすぎている可能性がある。これは、基板が、基板収容孔の径方向に自由に移動可能に基板支持部に支持されているために起こる。基板がトレイに接触するまたは接近しすぎると、ドライエッチング処理中に高温状態になったトレイにより、トレイと接触するまたは接近しすぎる基板の部分が加熱される。これにより、基板に非均一な温度分布が生じ、その結果、基板の部分ごとにドライエッチング処理の仕上がり精度が異なる可能性がある。また、トレイと接触するまたは接近しすぎる基板の部分上のレジスト膜が熱変形する、いわゆるレジスト焼けが発生する可能性がある。そこで、本発明は、基板を収容するトレイがドライエッチング装置にセットされる場合において、基板とトレイとが十分に離間するように、基板とトレイとを位置決めしてドライエッチング装置にセットすることを課題とする。上述の課題を解決するために、本発明の第1の態様によれば、貫通孔であって且つ基板の下面縁と当接可能なテーパー面を含む内周面を備える基板収容孔が形成されたトレイを用いる基板のドライエッチング方法において、基板収容孔の中心軸と静電チャックの基板載置面の中心とが重なるようにトレイを位置決めして所定の位置に降下させることにより、基板の下面縁の少なくとも一部がテーパー面から離間した状態で該基板を基板載置面に載置する工程と、基板が基板載置面から離れるまでトレイを所定の位置から上昇させることにより、テーパー面と接触する基板の下面縁の部分を該テーパー面にならわせ、基板の中心を基板収容孔の中心軸上に位置合わせする工程と、トレイを所定の位置に降下させることにより、トレイから離間した状態で基板を基板載置面に載置する工程と、トレイから離間した状態で載置された基板を基板載置面に静電吸着させる工程と、基板載置面に静電吸着された基板に対してドライエッチング処理を実行する工程とを含む、ドライエッチング方法が提供される。本発明の第2の態様によれば、貫通孔であって且つ基板の下面縁と当接可能なテーパー面を含む内周面を備える基板収容孔が形成されたトレイを用いるドライエッチング装置において、所定の位置に配置されたトレイの基板収容孔内に位置する基板載置面を備える静電チャックと、基板収容孔の中心軸と基板載置面の中心とが重なるようにトレイを位置決めするトレイ位置決め機構と、トレイを昇降させるトレイ昇降機構と、トレイ昇降機構を介してトレイを所定の位置に降下させることにより、基板の下面縁の少なくとも一部がテーパー面から離間した状態で該基板を基板載置面に載置する第1のシーケンスと、トレイ昇降機構を介して基板が基板載置面から離れるまでトレイを所定の位置から上昇させることにより、テーパー面と接触する基板の下面縁の部分を該テーパー面にならわせ、基板の中心を基板収容孔の中心軸上に位置合わせする第2のシーケンスと、トレイ昇降機構を介してトレイを所定の位置に降下させることにより、トレイから離間した状態で基板を基板載置面に載置する第3のシーケンスとを実行する制御装置とを有する、ドライエッチング装置が提供される。本発明の第3の態様によれば、トレイ昇降機構が、上下方向に進退し、先端がトレイの下面と接触する複数のロッドを有する、第2の態様に記載のドライエッチング装置が提供される。本発明の第4の態様によれば、トレイ位置決め機構が、トレイ昇降機構の複数のロッドの先端と係合する位置決め穴で構成されている、第3の態様に記載のドライエッチング装置が提供される。本発明の第5の態様によれば、トレイ位置決め機構が、所定の位置に配置されたトレイの側面と係合する内周面を備える部材で構成されている、第2または第3の態様に記載のドライエッチング装置が提供される。本発明によれば、基板とトレイが十分に離間するように、基板とトレイとを位置決めしてドライエッチング装置にセットすることができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明に係る一実施の形態のドライエッチング装置を概略的に示している。図1に示すドライエッチング装置1は、例えば円形状のサファイア基板をプラズマ処理するICP誘導結合プラズマ型プラズマ処理装置である。ドライエッチング装置1は、基板2にプラズマ処理を実行するための処理室を画定するチャンバ3を備える。チャンバ3の上部開口は、石英等の誘電体から形成された天板4によって閉鎖されている。その天板4上にICPコイル5が配置されている。ICPコイル5には、ICPコイル5に高周波電圧を印加する第1の高周波電源6が接続されている。チャンバ3はまた、処理ガスをチャンバ3内に導入するための処理ガス導入口3aを備える。さらに、チャンバ3内のガスを排気する排気ポンプ7が排気路3bを介してチャンバ3に取り付けられている。また、チャンバ3内には、ドライエッチングされる基板2が載置される基板ステージ10が設けられている。基板ステージ10は、基板2を静電吸着する静電チャック11と、静電チャック11の下面に接する状態で内蔵された、電極として機能するとともに静電チャック11を冷却する冷却装置としても機能する金属ブロック12とを有する。静電チャック11は、その上面に、基板2が載置される島状の複数の基板載置部13を備える。また、静電チャック11は、基板載置部13に基板2を静電吸着させる静電引力を発生させるためのESC電極14を内蔵する。ESC電極14には、ESC電極14に直流電圧を印加するESC駆動ユニット15が接続されている。静電チャック11はさらに、基板2と基板載置部13との間に、ドライエッチング処理中に基板2を冷却する伝熱ガス、例えば冷却されたHeヘリウムガスを供給するための伝熱ガス流路16を内部に備える。伝熱ガス流路16に対して伝熱ガスを導入する伝熱ガス制御ユニット伝熱ガス源17が、ドライエッチング装置1に設けられている。金属ブロック12は、金属ブロック12に高周波電圧を印加する第2の高周波電源18に接続されている。また、金属ブロック12によって静電チャック11および静電チャック11に保持されている基板2を冷却できるにように、金属ブロック12の内部には、冷却ユニット19から供給される冷媒が流れる冷媒流路20が形成されている。基板ステージ10はまた、基板2が収容されたトレイ21に接触する先端を備え、鉛直方向Vに延びる複数のロッド22を有する。複数のロッド22は、ロッド駆動ユニット23によって鉛直方向Vに進退される。複数のロッド22とロッド駆動ユニット23とにより、トレイ21は昇降される。さらに、図示してはいないが、ドライエッチング装置1は、第1の高周波電源6、排気ポンプ7、ESC駆動ユニット15、伝熱ガス制御ユニット17、第2の高周波電源18、冷却ユニット19、ロッド駆動ユニット23を制御することにより、静電チャック11の基板載置部13に基板2を載置し、載置された基板2を静電吸着し、静電吸着された基板2に対してドライエッチング処理を実行する制御装置を有する。基板2を収容するトレイ21の詳細について説明する。図2に示すように、トレイ21は、上面21aと下面21bとを備える円板状であって、静電チャック11の上面11a上特許請求の範囲に記載の所定の位置に対応にセットされる。具体的には、トレイ21が、図3Aに示すように、上方向に向かって前進した状態のロッド22の先端上に、例えば吸着ハンド図示せずなどのトレイ搬送機構によって載置される。ロッド22の先端上に載置されたトレイ21をトレイ搬送機構がリリースした後、ロッド22が下方向に後退することにより、図3Bに示すように、トレイ21が静電チャック11の上面11aにセットされる。静電チャック11の上面11aにトレイ21を水平方向Hに関して位置決めしてセットするために、トレイ21の外周面21cが、上面21aの縁から下面21bの中央側に向かって傾斜するテーパー状に形成されている。一方、基板ステージ10には、トレイ21の水平方向Hに関する位置水平方向位置を位置決めする環状の位置決め部材24が設けられている。この環状の位置決め部材24は、トレイ21のテーパー状の外周面21cと平行な且つ当接可能な逆テーパー状の内周面24aを備える。これにより、トレイ21は、ロッド22によって降下されつつ、位置決め部材24によってその水平方向位置が位置決めされる。なお、トレイ21の外周面21cと位置決め部材24の内周面24aは、テーパー面以外でもよく、トレイ21を位置決め部材24内に上下方向に着脱可能に挿入できる形状であればよい。また、トレイ21には、円形断面を備え、上面21aから下面21bに向かって貫通する、基板2を収容可能な複数の基板収容孔21dが形成されている。図3Aに示すように、基板収容孔21dは、その内周面に、基板2の下面2aの縁と当接可能な、第1のテーパー面21eおよび第2のテーパー面21fを備える。第1のテーパー面21eおよび第2のテーパー面21fは、トレイ21の上面21aから下面21bに向かって基板収容孔21dの断面積が減少するように傾斜している。第1のテーパー面21eは、トレイ21の上面21aから、基板収容孔21dの概ね半分の深さまで延びている。第1のテーパー面21eの下端における基板収容孔21dの断面は、図3Bに示すように、基板2に比べて大きいサイズ、すなわち基板2が通過できるサイズにされている。第2のテーパー面21fは、第1のテーパー面21eの下端からトレイ21の下面21bに向かって延びている。第2のテーパー面21fの下端における基板収容孔21dの断面は、図3Bに示すように、基板2に比べて小さいサイズ、すなわち、基板2が通過不可能なサイズにされている。また、第2のテーパー面21fは、第1のテーパー面21eに比べて緩やかに傾斜している水平方向Hに対する傾斜角度が、第1のテーパー面21eに比べて小さい。したがって、基板2は、図3Aに示すように、下面2aの縁が第1のテーパー面21eまたは第2のテーパー面21fに当接した状態で、基板収容孔21dに収容される。なお、図3Aに示すように基板2が水平方向Hに対して傾いた姿勢でなく、水平姿勢であれば言い換えると、基板2の下面2aとトレイ21の下面21bとが平行であれば、図3Dに示すように、基板2の下面2aの縁が第2のテーパー面21fのみに当接し、基板2の中心下面中心C1が基板収容孔21dの中心軸Ac上に位置する。また、図3Aに示すように、第1のテーパー面21eおよび第2のテーパー面21fは、線形テーパー面トレイ21の上面21aから下面21bに向かって断面積が線形に減少するようなテーパー面であるが、本発明はこれに限らない。本明細書で言うテーパー面は、広義には、トレイの上面から下面に向かって基板収容孔の断面積が連続的に減少するような面であればよく、テーパー面は、例えば曲面であってもよい。基板収容孔21dはさらに、図3Bに示すように、静電チャック11の基板載置部13を収容可能なサイズにされている。具体的には、図2に示すように、静電チャック11の基板載置部13が、円形状の基板載置面13aを備える円柱形状に形成されている。また、図3Bに示すように、トレイ21が位置決め部材24によって水平方向Hに関して位置決めされて静電チャック11の上面11aにセットされているとき、基板載置面13aの中心C2が基板収容孔21dの中心軸Ac上に位置する。このように、基板載置面13aの中心C2が基板収容孔21dの中心軸Ac上に位置するときに、基板載置部13の側面13bが基板収容孔21dの内周面に接触しないように、基板収容孔21dは形成されている。また、トレイ21が静電チャック11の上面11aにセットされた状態のとき、静電チャック11の基板載置部13の基板載置面13aが、第1のテーパー面21eによって囲まれた基板収容孔21dの領域内に配置されるように、トレイ21や基板載置部13が構成されている。以上のようなトレイ21により、トレイ21の複数の基板収容孔21dそれぞれに収容された基板2が、静電チャック11の対応する基板載置部13の基板載置面13a上に同時に載置される。また、このようなトレイ21により、ドライエッチングされた複数の基板2をドライエッチング装置1の外部に同時に搬出することができる。ここからは、上述の構成を踏まえた、基板載置面13aに対する基板2の位置合わせについて説明する。例えば、図3Aに示すように、基板2がトレイ21の基板収容孔21d内に水平方向Hに対して傾いた姿勢例えば第1のテーパー面21eに基板2の下面2aの縁が接触した状態の姿勢で収容されている場合、トレイ21が降下すると、図3Bに示すように、基板2は、トレイ21に接触した状態で静電チャック11の基板載置部13の基板載置面13aに載置される。具体的には、下面2aの縁の一部が基板収容孔21dの第1のテーパー面21eに接触した状態または接近しすぎた状態で、基板2は基板載置面13aに載置される。すなわち、基板2は、その中心C1と基板載置面13aの中心C2が一致しない状態で、基板載置面13aに載置される。または、降下中のトレイ21が位置決め部材24によって水平方向Hに移動して位置決めされると、その位置決め中に基板収容孔21d内で基板2が移動し、最終的に、図3Bに示すように、基板2が、トレイ21に接触した状態で静電チャック11の基板載置部13の基板載置面13aに載置される。上述したように、基板2がトレイ21に接触した状態または接近しすぎた状態でドライエッチング処理が実行されると、ドライエッチング処理中に高温状態になったトレイ21により、トレイ21と接触するまたは接近しすぎる基板2の部分が加熱される。そして、基板に非均一な温度分布が生じ、その結果、基板の部分ごとにドライエッチング処理の仕上がり精度が異なる可能性がある。基板2がトレイ21に接触するまたは接近しすぎることを回避するために、ドライエッチング装置1の制御装置は、ロッド駆動ユニット23を制御してトレイ21を静電チャック11の上面11aに一度セットした後、ESC駆動ユニット15を制御してESC電極14に直流電圧を印加する前にすなわち静電吸着を開始する前に、少なくとも一回ロッド駆動ユニット23にトレイ21を昇降させる上昇させた後に降下させる。その理由について説明する。図3Bに示すように、静電チャック11の基板載置部13の基板載置面13a上の基板2が接点P下面2aの縁上の点でトレイ21に接触している場合を例に挙げて説明する。図3Bに示すように基板載置面13a上の基板2が接点Pで第1のテーパー面21eに接触している状態でトレイ21が上昇すると、図3Cに示すように、接点Pが、第1のテーパー面21eや第2のテーパー面21fにならって下方向に移動する。その結果、基板2は、基板載置面13aに接触した状態を維持しつつ、基板2の中心C1が基板収容孔21dの中心軸Acに接近する方向に移動する。このような基板2の移動は、接点P以外の下面2aの縁部分がトレイ21に接触し、そして基板2が基板載置面13aから離れるまで継続する。基板2が基板載置面13aから離れたとき、図3Dに示すように、基板2は、その中心C1が基板収容孔21dの中心軸Ac上に位置する。すなわち、基板2の下面2aの縁が、第2のテーパー面21fに接触した状態になっている。また、基板2の中心C1と基板載置面13aの中心C2とが、基板収容孔21dの中心軸Ac上に位置する。図3Dに示すように、基板2の中心C1と基板載置面13aの中心C2とが基板収容孔21dの中心軸Ac上に位置する状態で、トレイ21が降下して再び静電チャック11の上面11aにセットされると、図3Eに示すように、基板2は、その中心C1と基板載置面13aの中心C2とが一致した状態で、また、トレイ21から十分に離れた状態所定の距離離間した状態で基板載置面13aに載置される。このように基板載置面13a上の基板2がトレイ21から所定の距離離間することにより、ドライエッチング処理中に高温状態になったトレイ21によって基板2が加熱されることが抑制される。なお、トレイ21に収容されている複数の基板2全てが、トレイ21から所定の距離離間した状態で、対応する基板載置面13aに載置されるように、トレイ21の昇降は複数回実行するのが好ましい。本実施の形態によれば、基板2とトレイ21が十分に離間するように、基板2とトレイ21とを位置決めしてドライエッチング装置1にセットすることができる。以上、上述の一実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施の形態に限らない。例えば、上述の実施の形態の場合、図2に示すように、トレイ21のテーパー状の側面21cと環状の位置決め部材24の逆テーパー状の内周面24aとが係合することにより、トレイ21は、水平方向Hに関して位置決めされる。しかし、本発明は、このような位置決め方法に限らない。例えば、本発明に係る別の実施の形態のドライエッチング装置では、図4に示すように、トレイ121を昇降させるロッド122の先端が、トレイ121の下面121bに形成された位置決め穴121gに係合する。これにより、トレイ121の水平方向Hに関して位置決めされる。この場合、例えば吸着ハンドなどのトレイ搬送機構図示せずが、位置決め穴121gとロッド122の先端とを係合させる。これにより、図2に示すトレイ21のように、トレイの側面をテーパー状にする必要がなくなる。また、図2に示す位置決め部材24のような、トレイの側面と係合する内周面を備える環状の位置決め部材が必要なくなる。また、上述の実施の形態の場合、図3Aに示すように、トレイ21の基板収容孔21dは、その内周面に2つのテーパー面21e,21fを備えるが、本発明はこれに限らない。本発明は、広義には、トレイの基板収容孔が、基板の下面縁と接触可能なテーパー面を少なくとも1つ含む内周面を備えていればよい。さらに、上述の実施の形態の場合、例えば図2に示すように、基板は、円形基板であるが、本発明は、これに限らない。例えばオリフラオリエンテーションフラットを備える円形状基板や他の形状基板でも、本発明が適用可能であることは、当業者であれば明らかである。さらにまた、上述の実施の形態の場合、図2に示すように、トレイ21は静電チャック11の上面11a上にセットされるが、本発明はこれに限らない。例えば、静電チャック11の上面11aとトレイ21の下面21bとの間に空間を設けた状態で、位置決め部材24やロッド22によってトレイ21は支持されてもよい。これにより、静電チャック11からトレイ21への伝熱が抑制され、トレイ21による基板2の加熱をさらに抑制することができる。本発明は、広義には、トレイの基板収容孔のテーパー面で囲まれた領域内に静電チャックの基板載置面が位置するような所定の位置に、トレイをセットする。"