金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。前記低反射部の内側に、前記配線層と同一材料から構成された第二高反射部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。前記低反射部が、前記絶縁層および前記金属支持基板から構成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のサスペンション用基板。金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。前記高反射部の表面の算術平均粗さRaが、0.1μm以下であることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。請求項1から請求項5までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。請求項6に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。請求項7に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。サスペンション用基板の作製工程において、貫通孔をアライメントマークとして用いると、後述するように、位置合わせ精度が低くなる場合がある。また、アライメントマークは、サスペンション用基板の作製工程における位置合わせのみならず、サスペンション用基板の断線短絡検査OS検査および自動外観検査における位置合わせ、サスペンション用基板に素子磁気ヘッドスライダ等を実装する際の位置合わせ等にも利用できる。そのため、位置合わせ精度の高いアライメントマークを有するサスペンション用基板が求められている。本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、位置合わせ精度の高いアライメントマークを有するサスペンション用基板を提供することを主目的とする。上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。本発明によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。上記発明においては、上記低反射部の内側に、上記配線層と同一材料から構成された第二高反射部が形成されていることが好ましい。フォトマスクの基準マークと第二高反射部とのコントラストが明確であり、さらに精度良く位置合わせができるからである。上記発明においては、上記低反射部が、上記絶縁層および上記金属支持基板から構成されていることが好ましい。低反射部の反射率をより低くできるからである。また、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。本発明によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。上記発明においては、上記高反射部の表面の算術平均粗さRaが、0.1μm以下であることが好ましい。反射率が高くなり、低反射部との境界がより明確になるからである。また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、例えば、素子磁気ヘッドスライダ等を実装する際の位置合わせを精度良く行うことができる。また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、例えば、素子磁気ヘッドスライダ等を実装する際の位置合わせを精度良く行うことができる。また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。また、本発明においては、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、上記支持枠の上記導体層側の表面、および、上記サスペンション用基板の上記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供する。本発明によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。また、本発明においては、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、上記支持枠の上記導体層側の表面、および、上記サスペンション用基板の上記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供する。本発明によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。本発明においては、精度の高い位置合わせができるという効果を奏する。以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよび支持枠付サスペンション用基板について詳細に説明する。A.サスペンション用基板本発明のサスペンション用基板は、アライメントマークの構成により2つの実施態様に大別することができる。本発明のサスペンション用基板について、第一実施態様および第二実施態様に分けて説明する。1.第一実施態様第一実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするものである。図1は、一般的なサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図1aはサスペンション用基板の概略平面図であり、図1bは図1aのA-A断面図である。なお、図1aでは、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図1aに示されるサスペンション用基板100は、一方の先端部分に形成された素子実装領域101と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域102と、素子実装領域101および外部回路基板接続領域102を電気的に接続する複数の配線層103a~103dとを有するものである。配線層103aおよび配線層103bは一対の配線層であり、同様に、配線層103cおよび配線層103dも一対の配線層である。これらの2つの配線層は、一方がライト用記録用、書込み用配線層であり、他方がリード用再生用、読取り用配線層である。一方、図1bに示すように、サスペンション用基板100は、金属支持基板1と、金属支持基板1上に形成された絶縁層2と、絶縁層2上に形成された配線層3と、配線層3上に形成されたカバー層4とを有する。図2aは、第一実施態様のサスペンション用基板におけるアライメントマークの一例を示す概略平面図であり、図2bは図2aのA-A断面図である。図2a、bに示すように、アライメントマーク10は、サスペンション用基板の配線層3側の表面に形成され、貫通孔を有しないものである。さらに、アライメントマーク10の外縁部Bから外側に向かって、配線層3と同一材料を表面に有する高反射部31aが形成されている。また、アライメントマーク10の外縁部Bから内側に向かって、絶縁層2を表面に有する低反射部32が形成されている。さらに、低反射部32の内側に、配線層3と同一材料から構成された第二高反射部31bが形成されている。なお、高反射部31aの表面には保護めっき部が形成されていても良い。この保護めっき部は、例えばめっき用配線層33から給電することにより形成することができる。また、図示しないが、高反射部31aおよび第二高反射部31bの表面は、アライメントマークを識別できる光透過性を有するカバー層で覆われていても良い。第一実施態様によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。従来のように、貫通孔をアライメントマークとして用いると、次のような問題が生じる場合がある。図3aは貫通孔型のアライメントマークの概略平面図であり、図3bは図3aのA-A断面図である。図3a、bでは、貫通孔132がアライメントマークであり、アライメントマークの外縁部から外側に向かって配線層と同一材料を表面に有する反射部131が形成されている。ここで、このアライメントマークを、例えばサスペンション用基板の作製工程で用いる場合について説明する。図3cでは、作製途中のサスペンション用基板が、支持台11上に配置されている。また、作製途中のサスペンション用基板の反射部131側には、レジストパターンを形成するための感光性材料層12が形成されている。さらに、感光性材料層12上には、透明基板13aと、透明基板13aの表面上に形成された遮光性の基準マーク13bと、を有するフォトマスク13が配置されている。作製途中のサスペンション用基板とフォトマスクとの位置合わせは、例えば、アライメントマークに光を照射し、基準マークの位置を特定することにより行われる。通常は、基準マークの位置をCCDカメラ等で撮像し、得られた画像に画像処理例えばグレイスケール処理を行い、得られた画像データから基準マークおよびアライメントマークの位置関係を特定する。ここで、図3cに示すように、貫通孔132をアライメントマークとして用い、反射部131および支持台11の材料が金属である場合、反射部131での反射光R1、および、貫通孔132での反射光R2は、共に反射率が高くなる。そのため、図3dに示すように、画像処理により得られる画像データにおいて、貫通部132および反射部131がともに白く表示される。その結果、アライメントマークの境界が不明確になり、位置決め精度が低くなる。特に、反射部配線層の材料に、表面粗さの小さい材料言い換えると、表面光沢度が高い材料、反射率の高い材料を用いる場合、貫通部および反射部の境界が不明確になりやすいという問題がある。なお、反射部配線層の材料に、表面粗さの小さい材料を用いると、反射部の材料上に感光性材料のパターンを形成する際、露光時の散乱光の広がりが小さくなるという作用によって感光性材料の解像性が向上し、所望のパターンを形成することが容易となる。この効果はファインピッチなパターンを形成する場合、特に有効である。これに対して、第一実施態様のサスペンション用基板は、アライメントマークの外縁部を境にして、配線層と同一材料を表面に有する高反射部と、絶縁層または金属支持基板を表面に有する低反射部とを有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。図4aは第一実施態様におけるアライメントマークの概略平面図であり、図4bは図4aのA-A断面図である。また、図4cでは、作製途中のサスペンション用基板が、支持台11上に配置され、高反射部31側の表面に感光性材料層12が形成され、感光性材料層12上にはフォトマスク13が配置されている。ここで、図4cに示すように、高反射部31での反射光R1、および、低反射部32での反射光R2には、反射率に差が生じる。そのため、図4dに示すように、画像処理により得られる画像データにおいて、高反射部31ではより白く表示され、低反射部32ではより黒く表示される。その結果、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。なお、図4dでは、例えば、基準マーク13bが低反射部32の範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断できる。また、絶縁層または金属支持基板を表面に有する低反射部が、配線層と同一材料を表面に有する高反射部よりも、反射率が低くなる理由は、以下の通りである。まず、絶縁層での反射率が、高反射部での反射率よりも低くなる理由は、通常、絶縁層の材料が樹脂であり、高反射部の材料が金属であり、材料物性面で大きな違いがあるからである。また、金属支持基板での反射率が、高反射部での反射率よりも低くなる理由は、例えば金属支持基板の表面に粗化処理等による影響が生じるからである。また、第一実施態様によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になる。そのため、高反射部配線層の表面粗さに依存せずに、安定した位置合わせができるという利点がある。図3cに示したように、貫通孔132をアライメントマークとして用い、反射部131および支持台11の材料が金属である場合、上記のように、アライメントマークの境界が不明確になる。これに対して、光の照射条件例えば照射強度等を調整することにより、貫通孔型のアライメントマークの境界をある程度明確にできる可能性はある。しかしながら、元々不明確な境界を明確にするため、反射部131の表面粗さの影響を受けやすく、照射条件の調整が都度必要となり、安定した位置合わせが困難であるという問題がある。これに対して、第一実施態様におけるアライメントマークでは、照射条件を都度調整する必要は無く、安定した位置合わせが可能となる。また、第一実施態様によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になる。そのため、高反射部配線層の表面状態が製造中に変化しても、安定した位置合わせができるという利点がある。上記のように、従来の貫通孔型のアライメントマークであっても、光の照射条件例えば照射強度等を調整することにより、アライメントマークの境界をある程度明確にできる可能性はある。しかしながら、図3における反射部131は、製造中に種々の前処理および薬液処理を受け、反射部131の表面状態が変化するため、照射条件の調整が都度必要となり、安定した位置合わせが困難であるという問題がある。これに対して、第一実施態様におけるアライメントマークでは、照射条件を都度調整する必要は無く、安定した位置合わせが可能となる。特に、レジスト製版を繰り返すと、高反射部の表面状態が大きく変化し得るが、そのような場合であっても安定した位置合わせができる。また、第一実施態様によれば、サスペンション用基板自体がアライメントマークを有していることから、サスペンション用基板に素子磁気ヘッドスライダ、アクチュエータ素子等を実装する際に、精度良く位置合わせができるという利点がある。以下、第一実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。1サスペンション用基板の部材まず、第一実施態様のサスペンション用基板の部材について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層、配線層を少なくとも有するものである。第一実施態様における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば5μm~40μmの範囲内であることが好ましく、10μm~20μmの範囲内であることがより好ましい。第一実施態様における絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば5μm~30μmの範囲内であることが好ましく、5μm~18μmの範囲内であることがより好ましく、5μm~12μmの範囲内であることがさらに好ましい。第一実施態様における配線層は、絶縁層上に形成されるものである。配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、銅CuおよびニッケルNi等の金属を挙げることができ、中でも銅が好ましい。また、配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。配線層の厚さは、例えば5μm~18μmの範囲内であることが好ましく、9μm~12μmの範囲内であることがより好ましい。第一実施態様における配線層は、通常、素子例えば磁気ヘッドスライダと接続する、ライト用配線層およびリード用配線層を有する。さらに、上記配線層は、必要に応じて、熱アシスト用配線層、ノイズシールド用配線層、クロストーク防止用配線層、電源用配線層、グランド用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層等を有していても良い。また、配線層の一部の表面には、保護めっき部が形成されていることが好ましい。保護めっき部を設けることにより、配線層の劣化腐食等を防止できるからである。特に、第一実施態様においては、素子や外部回路基板との接続を行う端子部に、保護めっき部が形成されていることが好ましい。保護めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Auめっき、Niめっき、Agめっき、Cuめっき等を挙げることができる。中でも、第一実施態様においては、配線層の表面側から、NiめっきおよびAuめっきが形成されていることが好ましい。保護めっき部の厚さは、例えば0.1μm~4μmの範囲内である。第一実施態様におけるカバー層は、配線層上に形成されるものである。カバー層を設けることにより、配線層の劣化腐食等を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば2μm~30μmの範囲内であることが好ましく、2μm~10μmの範囲内であることがより好ましい。2サスペンション用基板の構成次に、第一実施態様のサスペンション用基板の構成について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板においては、アライメントマークの外縁部から外側に向かって、配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、絶縁層または金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されている。なお、高反射部の表面には、上記のように、保護めっき部またはカバー層が形成されていても良い。アライメントマークの平面視形状は、特に限定されるものではないが、例えば円、楕円、多角形三角形、四角形等、十字等を挙げることができ、中でも円が好ましい。アライメントマークをエッチングにより形成する場合に、多角形等に比べて、精度良く形成することができるからである。また、高反射部は、表面粗さが小さいことが好ましい。反射率が高くなり、低反射部との境界がより明確になるからである。高反射部の算出平均粗さRaは、例えば、0.1μm以下であることが好ましく、0.07μm以下であることがより好ましく、0.05μm以下であることがさらに好ましい。なお、表面粗さは、非接触タイプの計測機により求めることができる。また、高反射部および低反射部の反射率の差は、例えば50以上であることが好ましく、80以上であることがより好ましい。アライメントマークの境界がより明確になるからである。なお、反射率は、分光光度計により求めることができる。図2aに示したアライメントマーク10に対して画像処理を行うと、図5aに示すような画像データが得られる。図5aでは、高反射部31aおよび第二高反射部31bが白く表示され、低反射部32が黒く表示される。また、低反射部32および第二高反射部31bは同心円状に形成され、アライメントマークの中心に、第二高反射部31bが配置されている。このアライメントマークでは、図5bに示すように、例えば、基準マーク13bが第二高反射部31bの範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断できる。このアライメントマークでは、基準マーク13bと第二高反射部31bとのコントラストが明確であるため、精度良く位置合わせができるという利点がある。一方、図5cに示すように、例えば、基準マーク13bが第二高反射部31bの範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断できる。なお、図5dに示すように、例えば、基準マーク13bが低反射部32の範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断しても良い。また、基準マーク13bの平面視形状は、特に限定されるものではないが、例えば円、楕円、多角形三角形、四角形等、十字等を挙げることができ、中でも円が好ましい。基準マーク13bのサイズは、特に限定されるものではないが、例えば0.7mm~3.0mmの範囲内であることが好ましく、1.0mm~2.0mmの範囲内であることがより好ましい。図6aに示すように、アライメントマークのサイズをL11とし、第二高反射部31bのサイズをL12とした場合、L11は、例えば2.5mm~5.0mmの範囲内であることが好ましく、3.0mm~4.0mmの範囲内であることがより好ましい。L12は、例えば1.5mm~4.0mmの範囲内であることが好ましく、2.0mm~3.0mmの範囲内であることがより好ましい。また、第一実施態様における低反射部は、絶縁層および金属支持基板から構成されるものであっても良く、絶縁層のみから構成されるものであっても良く、金属支持基板のみから構成されるものであっても良い。例えば図6b~dに示すように、絶縁層2および金属支持基板1から構成される低反射部32であっても良く図6b、絶縁層2のみから構成される低反射部32であっても良く図6c、金属支持基板1のみから構成される低反射部32であっても良い図6d。中でも、図6bに示すように、低反射部32が絶縁層2および金属支持基板1から構成されていることが好ましい。低反射部の反射率をより低くできるからである。なお、図6bが、図6c、dよりも反射率が低くなる理由は、図6cでは、露光装置内の支持台11の反射の影響を受けるためであり、図6では、一般的に絶縁層2の反射率が金属支持基板1の反射率よりも低いためである。図7aは、第一実施態様におけるアライメントマークの他の例を示す概略平面図であり、図7bは図7aのA-A断面図である。なお、図7a、bは、上述した図4a、bと同様のアライメントマークである。図7a、bでは、アライメントマークの外縁部から外側に向かって、配線層図示せずと同一材料を表面に有する高反射部31が形成され、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、絶縁層2を表面に有する低反射部32が形成されている。図7bに示すように、アライメントマークのサイズをL21とした場合、L21は、例えば1.5mm~5.0mmの範囲内であることが好ましく、2.0mm~3.0mmの範囲内であることがより好ましい。なお、図7bにおける低反射部32は、絶縁層2および金属支持基板1から構成されているが、上述した図6c、dと同様に、絶縁層2のみから構成されるものであっても良く、金属支持基板1のみから構成されるものであっても良い。図7aに示したアライメントマークに対して画像処理を行うと、図7cに示すような画像データが得られる。図7cでは、高反射部31が白く表示され、低反射部32が黒く表示される。また、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、低反射部32のみが形成されている。このアライメントマークでは、図7cに示すように、例えば、基準マーク13bが低反射部32の範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断できる。このアライメントマークは、構成が単純であるため、アライメントマークの小型化が図れるという利点がある。一方、図7dに示すように、基準マーク13bが低反射部32の範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断できる。図8aは、第一実施態様におけるアライメントマークの他の例を示す概略平面図であり、図8bは図8aのA-A断面図である。図8a、bでは、アライメントマークの外縁部から外側に向かって、配線層図示せずと同一材料を表面に有する高反射部31aが形成され、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、絶縁層2を表面に有する低反射部32aが形成されている。さらに、低反射部32aの内側に、配線層と同一材料から構成された第二高反射部31bが形成され、第二高反射部31bの内側に、絶縁層2を表面に有する第二低反射部32bが形成されている。図8bに示すように、アライメントマークのサイズをL31とし、第二高反射部31bのサイズをL32とし、第二低反射部32bのサイズをL33とした場合、L31およびL32の好ましい範囲は、それぞれ、上述した図6aにおけるL11およびL12と同様である。一方、L33は、例えば1.0mm~3.0mmの範囲内であることが好ましく、1.5mm~2.5mmの範囲内であることがより好ましい。なお、図8bにおける低反射部32aおよび第二低反射部32bは、それぞれ絶縁層2および金属支持基板1から構成されているが、上述した図6c、dと同様に、それぞれ絶縁層2のみから構成されるものであっても良く、それぞれ金属支持基板1のみから構成されるものであっても良い。図8aに示したアライメントマークに対して画像処理を行うと、図8cに示すような画像データが得られる。図8cでは、高反射部31aおよび第二高反射部31bが白く表示され、低反射部32aおよび第二低反射部32bが黒く表示される。また、低反射部32a、第二高反射部31bおよび第二低反射部32bは同心円状に形成され、アライメントマークの中心に、第二低反射部32bが配置されている。このアライメントマークでは、図8cに示すように、例えば、基準マーク13bが第二低反射部32bの範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断できる。なお、図示しないが、例えば、基準マーク13bが第二高反射部31bの範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断しても良い。このアライメントマークの中心に、絶縁層2を表面に有する第二低反射部32bが配置されている場合、例えば金属支持基板のエッチングの際に、第二高反射部が不要にエッチングされることを抑制でき、位置合わせ精度を高く維持できるという利点がある。基準マーク13bは、通常、露光の光を透過しないことから、光硬化型の感光性材料を用いてレジストパターンを形成する場合、基準マーク13bの位置にレジストが形成されない。そのため、レジストが形成されていない位置で、例えば第二高反射部31bが露出していると、金属支持基板のエッチング等によって、その露出部分がエッチングされ、その後の位置合わせ精度を低下させる要因になる場合がある。これに対して、アライメントマークの中心に、絶縁層を表面に有する第二低反射部を配置することによって、金属支持基板のエッチングの影響を受けにくいアライメントマークとすることができる。一方、図8dに示すように、例えば、基準マーク13bが第二高反射部31bの範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断できる。なお、図示しないが、基準マーク13bが低反射部32aの範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断しても良い。また、第一実施態様のサスペンション用基板は、上述したアライメントマークを少なくてとも一つ有していれば良く、2以上有していても良い。第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法は、所望のサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、後述するように支持枠付サスペンション用基板を作製し、そこから個片のサスペンション用基板を切断する方法を挙げることができる。2.第二実施態様次に、本発明のサスペンション用基板の第二実施態様について説明する。第二実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とするものである。図9aは、第二実施態様のサスペンション用基板におけるアライメントマークの一例を示す概略平面図であり、図9bは図9aのA-A断面図である。図9a、bに示すように、アライメントマーク10は、サスペンション用基板の配線層3側の表面に形成され、貫通孔を有しないものである。さらに、アライメントマーク10の外縁部Bから外側に向かって、絶縁層2を表面に有する低反射部32が形成されている。また、アライメントマーク10の外縁部Bから内側に向かって、配線層3と同一材料を表面に有する高反射部31が形成されている。なお、高反射部31の表面には保護めっき部が形成されていても良い。この保護めっき部は、例えばめっき用配線層33から給電することにより形成することができる。また、図示しないが、高反射部31の表面は、アライメントマークを識別できる光透過性を有するカバー層で覆われていても良い。第二実施態様によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。また、第二実施態様のサスペンション用基板は、上述した第一実施態様のサスペンション用基板と同様に、高反射部配線層の表面粗さに依存せずに、安定した位置合わせができるという利点、高反射部配線層の表面状態が製造中に変化しても、安定した位置合わせができるという利点がある。また、第二実施態様によれば、サスペンション用基板自体がアライメントマークを有していることから、サスペンション用基板に素子磁気ヘッドスライダ、アクチュエータ素子等を実装する際に、精度良く位置合わせができるという利点がある。以下、第二実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。1サスペンション用基板の部材第二実施態様のサスペンション用基板の部材については、上記1.第一実施態様1サスペンション用基板の部材に記載した内容と同様である。2サスペンション用基板の構成次に、第二実施態様のサスペンション用基板の構成について説明する。第二実施態様のサスペンション用基板においては、アライメントマークの外縁部から外側に向かって、絶縁層または金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されている。また、高反射部の表面には、上記のように、保護めっき部またはカバー層が形成されていても良い。なお、後述する事項以外については、基本的に、上記1.第一実施態様2サスペンション用基板の構成に記載した内容と同様である。図9aに示したアライメントマーク10に対して画像処理を行うと、図10aに示すような画像データが得られる。図10aでは、高反射部31が白く表示され、低反射部32が黒く表示される。また、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、高反射部31のみが形成されている。このアライメントマークでは、図10bに示すように、例えば、基準マーク13bが高反射部31の範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断できる。このアライメントマークでは、基準マーク13bと高反射部31とのコントラストが明確であるため、精度良く位置合わせができるという利点がある。また、このアライメントマークは、構成が単純であるため、アライメントマークの小型化が図れるという利点がある。一方、図10cに示すように、例えば、基準マーク13bが高反射部31の範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断できる。図11aに示すように、アライメントマークのサイズをL41とした場合、L41の好ましい範囲は、上述した図7bにおけるL21と同様である。また、第二実施態様における低反射部は、絶縁層および金属支持基板から構成されるものであっても良く、絶縁層のみから構成されるものであっても良く、金属支持基板のみから構成されるものであっても良い。例えば図11b~dに示すように、絶縁層2および金属支持基板1から構成される低反射部32であっても良く図11b、絶縁層2のみから構成される低反射部32であっても良く図11c、金属支持基板1のみから構成される低反射部32であっても良い図11d。中でも、図11bに示すように、低反射部32が絶縁層2および金属支持基板1から構成されていることが好ましい。低反射部の反射率をより低くできるからである。図12aは、第二実施態様におけるアライメントマークの他の例を示す概略平面図であり、図12bは図12aのA-A断面図である。図12a、bでは、アライメントマークの外縁部から外側に向かって、絶縁層2を表面に有する低反射部32aが形成され、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、配線層図示せずと同一材料を表面に有する高反射部31が形成されている。さらに、高反射部31の内側に、配線層図示せずと同一材料から構成された第二低反射部32bが形成されている。図12bに示すように、アライメントマークのサイズをL51とし、第二低反射部32bのサイズをL52とした場合、L51およびL52の好ましい範囲は、それぞれ、上述した図6aにおけるL11およびL12と同様である。なお、図12bにおける低反射部32aおよび第二低反射部32bは、それぞれ絶縁層2および金属支持基板1から構成されているが、上述した図11c、dと同様に、それぞれ絶縁層2のみから構成されるものであっても良く、それぞれ金属支持基板1のみから構成されるものであっても良い。図12aに示したアライメントマークに対して画像処理を行うと、図12cに示すような画像データが得られる。図12cでは、高反射部31が白く表示され、低反射部32aおよび第二低反射部32bが黒く表示される。このアライメントマークでは、図12cに示すように、例えば、基準マーク13bが第二低反射部32bの範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断できる。このアライメントマークの中心に、絶縁層2を表面に有する第二反射部32bが配置されている場合には、上述した図8に示したアライメントマークと同様の利点がある。一方、図12dに示すように、例えば、基準マーク13bが第二低反射部32bの範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断できる。なお、図示しないが、基準マーク13bが高反射部31の範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断しても良い。図13aは、第二実施態様におけるアライメントマークの他の例を示す概略平面図であり、図13bは図13aのA-A断面図である。図13a、bでは、アライメントマークの外縁部から外側に向かって、絶縁層2を表面に有する低反射部32aが形成され、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、配線層図示せずと同一材料を表面に有する高反射部31aが形成されている。さらに、高反射部31aの内側に、絶縁層2を表面に有する第二低反射部32bが形成され、第二低反射部32bの内側に、配線層図示せずと同一材料から構成された第二高反射部31bが形成されている。図13bに示すように、アライメントマークのサイズをL61とし、第二低反射部32bのサイズをL62とし、第二高反射部31bのサイズをL63とした場合、L61~L63の好ましい範囲は、それぞれ、それぞれ、上述した図8bにおけるL31~L33と同様である。なお、図13bにおける低反射部32aおよび第二低反射部32bは、それぞれ絶縁層2および金属支持基板1から構成されているが、上述した図11c、dと同様に、それぞれ絶縁層2のみから構成されるものであっても良く、それぞれ金属支持基板1のみから構成されるものであっても良い。図13aに示したアライメントマークに対して画像処理を行うと、図13cに示すような画像データが得られる。図13cでは、高反射部31aおよび第二高反射部31bが白く表示され、低反射部32aおよび第二低反射部32bが黒く表示される。また、高反射部31a、第二低反射部32bおよび第二高反射部31bは同心円状に形成され、アライメントマークの中心に、第二高反射部31bが配置されている。このアライメントマークでは、図13cに示すように、例えば、基準マーク13bが第二高反射部31bの範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断できる。このアライメントマークでは、基準マーク13bと第二高反射部31bとのコントラストが明確であるため、精度良く位置合わせができるという利点がある。なお、図示しないが、例えば、基準マーク13bが第二低反射部32bの範囲から外れていないことをもって、正常な位置合わせであると判断しても良い。一方、図13dに示すように、例えば、基準マーク13bが第二低反射部32bの範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断できる。なお、図示しないが、例えば、基準マーク13bが高反射部31aの範囲から外れたことをもって、異常な位置合わせであると判断しても良い。B.サスペンション次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。図14は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図14に示されるサスペンション400は、上述したサスペンション用基板100と、サスペンション用基板100の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム300とを有するものである。本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、例えば、素子磁気ヘッドスライダ等を実装する際の位置合わせを精度良く行うことができる。本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板およびロードビームを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記A.サスペンション用基板に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。C.素子付サスペンション次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とするものである。図15は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図15に示される素子付サスペンション500は、上述したサスペンション400と、サスペンション400に実装された素子210とを有するものである。本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、例えば、素子磁気ヘッドスライダ等を実装する際の位置合わせを精度良く行うことができる。本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記B.サスペンションに記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。本発明における素子としては、例えば、磁気ヘッドスライダ、アクチュエータ、半導体等を挙げることができる。また、上記アクチュエータは、磁気ヘッドを有するものであっても良く、磁気ヘッドを有しないものであっても良い。また、本発明における素子は、磁気ヘッドスライダのように、ディスクに対して記録再生を行う素子記録再生用素子であることが好ましい。D.ハードディスクドライブ次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。図16は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図16に示されるハードディスクドライブ600は、上述した素子付サスペンション500と、素子付サスペンション500がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク501と、ディスク501を回転させるスピンドルモータ502と、素子付サスペンション500の素子を移動させるアーム503およびボイスコイルモータ504と、上記の部材を密閉するケース505とを有するものである。本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記C.素子付サスペンションに記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。E.支持枠付サスペンション用基板次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板は、アライメントマークの構成により2つの実施態様に大別することができる。本発明の支持枠付サスペンション用基板について、第一実施態様および第二実施態様に分けて説明する。1.第一実施態様第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、上記支持枠の上記導体層側の表面、および、上記サスペンション用基板の上記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするものである。図17は、第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。図17に示される支持枠付サスペンション用基板700は、複数のサスペンション用基板100と、支持枠110とを有し、支持枠110の内部開口領域120で、複数のサスペンション用基板100と支持枠110とが一体化しているものである。また、図18は図17における領域Xの拡大図である。図18に示すように、支持枠110の導体層側の表面には、アライメントマーク10が形成されている。第一実施態様によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。そのため、支持枠付サスペンション用基板の作製工程における位置合わせ、サスペンション用基板の断線短絡検査OS検査および自動外観検査における位置合わせ等を、精度良く行うことができる。以下、第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板について、支持枠付サスペンション用基板の部材と、支持枠付サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。1支持枠付サスペンション用基板の部材第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、支持枠とを有する。サスペンション用基板については、上述したA.サスペンション用基板に記載した内容と同様である。また、第一実施態様における支持枠は、金属支持基板と、金属支持基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され、配線層と同一材料から構成された導体層とを有する。支持枠の部材は、サスペンション用基板の部材と同様である。2支持枠付サスペンション用基板の構成第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、支持枠の導体層側の表面、および、サスペンション用基板の配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークを有する。このアライメントマークについては、上記A.サスペンション用基板1.第一実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、2以上のアライメントマークを有することが好ましい。位置合わせの精度をさらに向上できるからである。中でも、X方向、Y方向、θ方向で位置合わせを行うことが好ましいことから、3以上のアライメントマークを有することが好ましい。特に、支持枠の四隅の少なくとも3ヶ所以上に、アライメントマークを有することが好ましく、四隅全てにアライメントマークを有することがより好ましい。次に、第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板の製造方法について説明する。図19は、第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図であり、具体的には、サブトラクティブ法を用いた製造方法である。なお、図19におけるA-A断面図およびB-B断面図は、それぞれ、図18におけるA-A断面図およびB-B断面図に相当する。図19においては、まず、金属支持部材1Xと、金属支持部材1X上に形成された絶縁部材2Xと、絶縁部材2X上に形成された導体部材3Xとを有する積層部材を準備する図19a-1、a-2。次に、導体部材3X上に、DFRを用いてレジストパターンを作製し、そのレジストパターンから露出する導体部材3Xをウェットエッチングする。これにより、配線層3、高反射部31a、第二高反射部31bを形成する図19b-1、b-2。次に、配線層3を覆うカバー層4を形成する図19c。次に、絶縁部材2Xをウェットエッチングし、絶縁層2を形成する図19d。次に、図示しないが、必要に応じて保護めっき部およびビアめっき部を形成する。次に、金属支持部材1Xをウェットエッチングし、外形加工を行い、金属支持基板1を形成する図19e。これにより、支持枠付サスペンション用基板を得る。一方、図20は、第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図であり、具体的には、アディティブを用いた製造方法である。なお、図20におけるA-A断面図およびB-B断面図は、それぞれ、図18におけるA-A断面図およびB-B断面図に相当する。図20においては、まず、金属支持部材1Xを準備する図20a-1、a-2。次に、金属支持部材1X上に、パターン状の絶縁層2を形成する図20b-1、b-2。次に、図示しないが、絶縁層2上に、全面スパッタリングによるシード層を形成する。次に、シード層上にDFRを用いてレジストパターンを作製し、そのレジストパターンから露出するシード層上に、配線層3、高反射部31a、第二高反射部31bを形成する図20c。次に、不要なシード層を除去し、配線層3を覆うカバー層4を形成する図20d。次に、図示しないが、必要に応じて保護めっき部およびビアめっき部を形成する。次に、金属支持部材1Xをウェットエッチングし、外形加工を行い、金属支持基板1を形成する図20e。これにより、支持枠付サスペンション用基板を得る。なお、図19、図20では、上述した図6bに示したアライメントマークの形成方法を示しているが、絶縁部材2Xおよび金属支持部材1Xの加工時に、レジストパターンの形状を調整することにより、上述した図6b、cに示したアライメントマークを形成することができる。また、導体部材3Xの加工時に、レジストパターンの形状を調整することにより、上述した図7、図8に示したアライメントマークを形成することもできる。2.第二実施態様次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板の第二実施態様について説明する。第二実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、上記支持枠の上記導体層側の表面、および、上記サスペンション用基板の上記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とするものである。第二実施態様によれば、アライメントマークの外縁部を境にして、高反射部および低反射部を有することから、アライメントマークの境界が明確になり、位置決め精度を高くできる。そのため、支持枠付サスペンション用基板の作製工程における位置合わせ、サスペンション用基板の断線短絡検査OS検査および自動外観検査における位置合わせ等を、精度良く行うことができる。第二実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、アライメントマークが、上記A.サスペンション用基板2.第二実施態様に記載したアライメントマークであること以外は、上述した第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板と同様であるので、ここでの記載は省略する。なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。[実施例1]厚さ18μmのSUS304金属支持部材、厚さ10μmのポリイミド樹脂絶縁部材、厚さ9μmのCu層導体部材が積層された積層部材を準備した。なお、導体部材の表面粗さRaは0.02μmであった。次に、配線層を形成できるように、ドライフィルムを用いてパターニングし、レジストパターンを得た。その後、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部から、配線層、高反射部、第二高反射部を形成した。これにより、配線層およびアライメントマークを有する評価用部材を得た。[実施例2、3]表面粗さRaが、それぞれ0.03μm、0.04μm、0.31μm、0.27μm、0.29μmの導体部材を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、評価用部材を得た。[比較例1~3]実施例1~3の積層部材の一部を打ち抜くことにより、貫通孔型のアライメントマークを形成し、評価用部材を得た。[評価]実施例1~3および比較例1~3で得られた評価用部材に対して、位置合わせの評価を行った。評価用部材を金属製の支持台に乗せ、フォトマスクの基準マークを、評価用部材のアライメントマークに合わせた。その後、基準マークの位置をCCDカメラで撮像し、得られた画像にグレイスケール処理を行い、画像データとし、アライメントマークの認識ができたか否かを確認した。その結果、実施例1~3では、いずれもアライメントマークを認識できたのに対して、比較例1~3では、いずれもアライメントマークを認識できなかった。