シリコン圧力センサーのパッケージ構造において、蓋板201とベース202を含み、当該両者は、互いに連結し合い、中央部がキャビティとなり、当該中央部のキャビティ内には、パッキンシール203と圧力感知シリコンウェハ204が設けられており、パッキンシール203は圧力感知シリコンウェハ204の下方に付けられており、圧力感知シリコンウェハ204のランドは、外回路に接続されている、ことを特徴とするシリコン圧力センサーのパッケージ構造。蓋板201の圧力感知シリコンウェハ204のランドに対応する位置にチャネルが開けられており、当該貫通穴内に導電性接着剤205が充填されている、ことを特徴とする請求項1に記載のシリコン圧力センサーのパッケージ構造。蓋板201の圧力感知シリコンウェハ204のランドに対応する位置にチャネルが開けられており、当該貫通穴の穴内壁面及び上下縁に、導電層206が設置されている、ことを特徴とする請求項1に記載のシリコン圧力センサーのパッケージ構造。蓋板201の圧力感知シリコンウェハ204のランドに対応する位置にチャネルが開けられており、当該貫通穴の穴内壁面及び上下縁に、導電層206が設置されており、当該小さい穴内に、導電性接着剤205が充填されている、ことを特徴とする請求項1に記載のシリコン圧力センサーのパッケージ構造。蓋板201内に貫通のコード207が設けられ、圧力感知シリコンウェハ204のランドは、コード207に繋げられている、ことを特徴とする請求項1に記載のシリコン圧力センサーのパッケージ構造。蓋板201のトップ部には、回路が設置されており、当該回路は信号制御回路チップ208に電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載のシリコン圧力センサーのパッケージ構造。圧力感知シリコンウェハ204のトップ部と蓋板201のボトム部の間には、サポートスペーサー209が設けられており、当該サポートスペーサー209は、圧力感知シリコンウェハ204のトップ部又は蓋板201のボトム部に設置され、且つ圧力感知シリコンウェハ204の中心変化域210の外郭にある、ことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載のシリコン圧力センサーのパッケージ構造。パッキンシール203は、フレキシブル材料で製作されている、ことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載のシリコン圧力センサーのパッケージ構造。しかし、上述のパッケージの構造と生産プロセスは複雑で、コストも高くて、シリコン圧力センサーの量産及び応用は、中々満足出来なくなる。現有のパッケージ構造と生産プロセスが複雑で、コストが高く等の欠点について、申請者は、研究改善の上、新規のシリコン圧力センサーのパッケージ構造を開発して、構造と生産プロセスを簡素化し、材料とプロセスコストとも、大幅に低下になり、かつ過負荷能力を持つようにした。本発明の技術案は下記の通りである。シリコン圧力センサーのパッケージ構造において、蓋板とベースを含み、当該両者は、互いに連結し合い、中央部がキャビティとなり、当該中央部のキャビティ内には、パッキンシールと圧力感知シリコンウェハが設けられている。パッキンシールは、圧力感知シリコンウェハの下方にあり、圧力感知シリコンウェハのランドは、蓋板を通じて外回路に繋ぐ。選別可能な技術案一:当該蓋板において、圧力感知シリコンウェハのランドに対応する位置には、貫通穴が開けられていて、当該貫通穴内に、導電接着剤が充填されている。選別可能な技術案二:当該蓋板において、圧力感知シリコンウェハのランドに対応する位置には、貫通穴が開けられていて、当該貫通穴の穴内壁面と上下縁には、導電層が設置されている。選別可能な技術案三:当該蓋板において、圧力感知シリコンウェハのランドに対応する位置には、貫通穴が開けられていて、当該貫通穴の穴内壁面と上下縁には、導電層が設置されていて、当該小さい穴内に、導電接着剤が充填されている。選別可能な技術案四:当該蓋板内に、貫通のコードが設置されていて、圧力感知シリコンウェハのランドは、当該コードに繋ぐ。更なる技術案は、当該蓋板のトップ部に、回路を設けて、当該回路は、信号制御回路チップと電気的に接続することである。尚、その更なる技術案は、当該圧力感知シリコンウェハのトップ部と蓋板のボトム部の間に、サポートスペーサーが設けられており、当該サポートスペーサーは、圧力感知シリコンウェハのトップ部又は蓋板のボトム部に設置され、且つ圧力感知シリコンウェハの中心変化域の外郭にあることである。その外に、更なる技術案は、当該パッキンシールは、フレキシブル材料で製作されていることである。本発明の有益な技術効果は、次の通りである。1本発明は、ボンデイングプロセスを取消したことによって、シリコンオイルを注ぎ、波状ダイアフラムで仕切る必要もなく、パッケージ構造および生産プロセスを簡素化でき、材料とプロセスコストとも、大幅に削減できる。2本発明は、蓋板のトップ部に回路を設けたことともに、PCB基板の機能を持ち、信号制御回路チップとの電気的な接続ができることによって、標準信号出力可能な圧力トランスデューシングモジュールが作り易くなる。3本発明は、フレキシブル的なパッキンシール採用によって、圧力感知シリコンウェハが、セラミックキャビティ内でフローティング状態になることによって、鋼性パッケージによるパッケージ応力発生を避けられる様になる。4圧力感知シリコンウェハのトップ部の周り又は蓋板のボトム部には、ある程度の厚みのサポートスペーサーが設けられているので、圧力感知シリコンウェハの破損防止を図ることができ、且つ十倍以上の圧力過負荷に耐えられ、過負荷能力を持つ様になる。付図を結びつけて、実施例で本発明につき具体的に説明する。<実施例一>図2は、本発明の実施例一の見取り図を示す。図2に示す通り、蓋板201とベース202がぴったりとくっついていて、キャリアとし、且つ中央部がキャビティとなり、キャビティ内に、パッキンシール203と圧力感知シリコンウェハ204が設置され、パッキンシール203は、圧力感知シリコンウェハ204の下方に付けられている。圧力感知シリコンウェハ204のランドは、蓋板201を通じて、外回路に繋ぐ。その選別可能な実施方式として、蓋板201において、圧力感知シリコンウェハ204のランドに対応する位置に、小さい貫通穴が開けられおり、導電接着剤205で小さい穴内を充填することによって、ランドの信号を蓋板201のトップ部に引き出して、外回路に入る。本発明のパッキンシール203は、フレキシブル性材料で製作され例えば、ゴム、圧力感知シリコンウェハ204をキャビティ内でフローティングさせることによって、鋼性パッケージによるパッケージ応力発生を避ける。<実施例二>図3のように、その選別可能な方式として、蓋板201において、圧力感知シリコンウェハ204のランドに対応する位置に、小さい貫通穴が開けられている。当該小さい貫通穴の穴内壁面と上下縁に、導電層206が設置されている。導電層206を通じて、ランドの信号を蓋板201のトップ部に引き出して、更に外回路に繋ぐ。<実施例三>図4の通りに、その選別可能な方式として、蓋板201において、圧力感知シリコンウェハ204のランドに対応する位置に、小さい貫通穴が開けられておいている。当該小さい貫通穴の穴内壁面と上下縁に、導電層206が設置されており、且つ小さい貫通穴内に、導電接着剤205が充填されていて、導電層206と導電接着剤205を通じて、ランドの信号を蓋板201のトップ部に引き出して、外回路に繋ぐ。<実施例四>図5に示す様に、その選別可能な方式として、蓋板201内に、貫通のコード207が設置されていて、コード207の両端に導電片を繋ぎ、圧力感知シリコンウェハ204のランドは、コード207の片端の導電片に接続され、導電片とコード207を通じて、ランドの信号を蓋板201のトップ部に引き出して、外回路に繋ぐ。上述の四つの実施例を元に、更に次の実施案がある。<実施例五>図6の通りに、その更なる選別可能な実施方式として、蓋板201のトップ部を、シックフィルムプロセスかシンフィルムプロセスによって、回路にするとともに、PCB基板の機能を持たせて、信号制御回路チップ208に電気的に連結する。こうして、標準信号出力を持つシリコン圧力センサーのパッケージ構造が作り出される。<実施例六>図7、図8に示す通り、その更なるオプチマム選別可能な実施方式として、圧力感知シリコンウェハ204のトップ部と蓋板201の間に、サポートスペーサー209が設置されている。サポートスペーサー209は、圧力感知シリコンウェハ204のトップ部に、若しくは蓋板201のボトム部にも設置でき、更に、圧力感知シリコンウェハ204のトップ部及び蓋板201のボトム部に、それぞれサポートスペーサー209を設けることができる。サポートスペーサー209は、圧力感知シリコンウェハ204の中心変化域210以外の領域に設置されている。サポート効果が確保される前提で、サポートスペーサー209の形状と位置は、設計仕様通りに選別することができる。例えば、サポートスペーサー209は、圧力感知シリコンウェハ204のトップ部の四隅に設置でき、同時にサポートスペーサー209は、圧力感知シリコンウェハ204のランドとすることもできる。サポートスペーサー209は、既存のシックフィルムプロセスかシンフィルムプロセスによって、直接に圧力感知シリコンウェハ204のトップ部又は蓋板201のボトム部に付着できる。サポートスペーサー209がこの部位に設置されているので、図7に示す蓋板201は、図2~図6の様に、圧力感知シリコンウェハ204のトップ部に対応する箇所に穴を開ける必要がない。サポートスペーサー209は、圧力感知シリコンウェハ204の中心変化域210と蓋板201のボトム部平面との間に、一定の隙間を生じさせることができ、当該隙間は、定格圧力の時に圧力感知シリコンウェハが垂直方向に生じた変形量より大きく、圧力過負荷の際に、当該隙間が無くなり、敏感シリコンウェハ204の変化域210の持続変形が抑えられることによって、破損防止を図り、十倍以上の圧力過負荷に耐えられる。以上説明したのは、本発明に対する解釈であり、発明に対しての限定ではなく、本発明に限定されている範囲について、特許請求の範囲を参照し、本発明の構想を背かない限りに、本発明は如何なる形式の改正をしても良い。