"相互に離隔した第1及び第2のリードフレームと、前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップと、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記LEDチップを覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備え、前記樹脂体の上面の面積は下面の面積よりも小さいことを特徴とするLEDパッケージ。前記樹脂体の形状は、四角錐台形であることを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ。前記樹脂体の下部の形状は直方体形であり、上部の形状は四角錐台形であることを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ。前記樹脂体の形状は、平凸レンズ形であることを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ。前記一方の端子を前記第1のリードフレームに接続するワイヤをさらに備え、前記LEDチップの上面と前記一方の端子から前記ワイヤが引き出される方向とがなすチップ側引出角度は、前記第1のリードフレームの上面と前記第1のリードフレームから前記ワイヤが引き出される方向とがなすフレーム側引出角度よりも小さいことを特徴とする請求項1~4のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。上下方向における前記樹脂体の厚さが、前記LEDチップの厚さの5倍未満であり、前記第1のリードフレーム及び前記LEDチップの厚さに前記ワイヤのループの高さを加えた厚さよりも大きいことを特徴とする請求項1~5のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。前記第1のリードフレームの下面及び前記第2のリードフレームの下面にはそれぞれ凸部が形成されており、前記凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記凸部の側面は前記樹脂体によって覆われていることを特徴とする請求項1~6のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。前記凸部は、前記第1及び第2のリードフレームにおける相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されていることを特徴とする請求項7記載のLEDパッケージ。前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームのうちの少なくとも一方は、ベース部と、前記ベース部から相互に異なる方向に延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体の側面に露出した3本の吊ピンと、を有し、前記ベース部の端面は前記樹脂体によって覆われていることを特徴とする請求項1~8のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。上方から見て、前記ベース部の形状は矩形であり、前記3本の吊ピンは、同一平面上に配置されており、前記ベース部の相互に異なる3辺からそれぞれ延出していることを特徴とする請求項9記載のLEDパッケージ。上方から見て、前記樹脂体の形状は矩形であり、前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームのうちの少なくとも一方は、端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、前記ベース部から相互に異なる方向に延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体の相互に異なる3つの側面に露出した複数本の吊ピンと、を有することを特徴とする請求項1~10のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとの間に配置され、前記LEDチップが搭載され、その下面の一部及びその端面の一部が前記樹脂体から露出した第3のリードフレームをさらに備えたことを特徴とする請求項1~11のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとの間に接続されたツェナーダイオードチップをさらに備えたことを特徴とする請求項1~12のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。導電性材料からなる導電シートから前記導電性材料を選択的に除去することにより、複数の素子領域がマトリクス状に配列され、各前記素子領域においては相互に離隔した第1及び第2のリードフレームを含む基本パターンが形成され、前記素子領域間のダイシング領域においては前記導電性材料が隣り合う前記素子領域間をつなぐように残留したリードフレームシートを形成する工程と、前記リードフレームシート上に、前記素子領域毎にLEDチップを搭載すると共に、前記LEDチップの一方の端子を前記第1のリードフレームに接続し、他方の端子を前記第2のリードフレームに接続する工程と、前記リードフレームシート上に、前記リードフレームシートの前記素子領域における上面全体及び下面の一部を覆い、前記LEDチップを埋め込む樹脂板を形成する工程と、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記ダイシング領域に配置された部分を除去する工程と、を備え、前記除去する工程は、前記樹脂板を、先端に向かうほど細くなるブレードによって研削する工程を有することを特徴とするLEDパッケージの製造方法。本発明の目的は、耐久性が高く、コストが低いLEDパッケージ及びその製造方法を提供することである。本発明の一態様に係るLEDパッケージは、相互に離隔した第1及び第2のリードフレームと、前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップと、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記LEDチップを覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、前記樹脂体の上面の面積は下面の面積よりも小さい。本発明の他の一態様に係るLEDパッケージの製造方法は、導電性材料からなる導電シートから前記導電性材料を選択的に除去することにより、複数の素子領域がマトリクス状に配列され、各前記素子領域においては相互に離隔した第1及び第2のリードフレームを含む基本パターンが形成され、前記素子領域間のダイシング領域においては前記導電性材料が隣り合う前記素子領域間をつなぐように残留したリードフレームシートを形成する工程と、前記リードフレームシート上に、前記素子領域毎にLEDチップを搭載すると共に、前記LEDチップの一方の端子を前記第1のリードフレームに接続し、他方の端子を前記第2のリードフレームに接続する工程と、前記リードフレームシート上に、前記リードフレームシートの前記素子領域における上面全体及び下面の一部を覆い、前記LEDチップを埋め込む樹脂板を形成する工程と、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記ダイシング領域に配置された部分を除去する工程と、を備える。そして、前記除去する工程は、前記樹脂板を、先端に向かうほど細くなるブレードによって研削する工程を有する。以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。先ず、本発明の第1の実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図2aは、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する断面図であり、bは、リードフレームを例示する平面図である。図1及び図2に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、一対のリードフレーム11及び12が設けられている。リードフレーム11及び12の形状は平板状であり、同一平面上に配置されており、相互に離隔している。リードフレーム11及び12は同じ導電性材料からなり、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成されて構成されている。なお、リードフレーム11及び12の端面上には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。以下、本明細書においては、説明の便宜上、XYZ直交座標系を導入する。リードフレーム11及び12の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム11からリードフレーム12に向かう方向をX方向とし、リードフレーム11及び12の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見て後述するLEDチップ14が搭載されている方向をZ方向とし、X方向及びZ方向の双方に対して直交する方向のうち一方をY方向とする。なお、X方向、Y方向及びZ方向の反対方向を、それぞれ、-X方向、-Y方向及び-Z方向とする。また、例えば、X方向及び-X方向を総称して、単にX方向ともいう。リードフレーム11においては、Z方向から見て矩形のベース部11aが1つ設けられており、このベース部11aから4本の吊ピン11b、11c、11d、11eが延出している。吊ピン11bは、ベース部11aのY方向に向いた端縁のX方向中央部からY方向に向けて延出している。吊ピン11cは、ベース部11aの-Y方向に向いた端縁のX方向中央部から-Y方向に向けて延出している。このように、吊ピン11b~11eは、ベース部11aの相互に異なる3辺からそれぞれ延出している。X方向における吊ピン11b及び11cの位置は相互に同一である。吊ピン11d及び11eは、ベース部11aの-X方向に向いた端縁の両端部から-X方向に向けて延出している。リードフレーム12は、リードフレーム11と比較して、X方向の長さが短く、Y方向の長さは同じである。リードフレーム12においては、Z方向から見て矩形のベース部12aが1つ設けられており、このベース部12aから4本の吊ピン12b、12c、12d、12eが延出している。吊ピン12bは、ベース部12aのY方向に向いた端縁の-X方向側の端部からY方向に向けて延出している。吊ピン12cは、ベース部12aの-Y方向に向いた端縁の-X方向側の端部から-Y方向に向けて延出している。吊ピン12d及び12eは、ベース部12aのX方向に向いた端縁の両端部からX方向に向けて延出している。このように、吊ピン12b~12eは、ベース部12aの相互に異なる3辺からそれぞれ延出している。リードフレーム11の吊ピン11d及び11eの幅は、リードフレーム12における吊ピン12d及び12eの幅と同一でもよく、異なっていてもよい。但し、吊ピン11d及び11eの幅と吊ピン12d及び12eの幅とを異ならせれば、アノードとカソードの判別が容易になる。リードフレーム11の下面11fにおけるベース部11aのX方向中央部には、凸部11gが形成されている。このため、リードフレーム11の厚さは2水準の値をとり、ベース部11aのX方向中央部、すなわち、凸部11gが形成されている部分は相対的に厚く、ベース部11aのX方向両端部及び吊ピン11b~11eは相対的に薄い。図2bにおいては、ベース部11aにおける凸部11gが形成されていない部分を、薄板部11tとして示す。同様に、リードフレーム12の下面12fにおけるベース部12aのX方向中央部には、凸部12gが形成されている。これにより、リードフレーム12の厚さも2水準の値をとり、ベース部12aのX方向中央部は凸部12gが形成されているため相対的に厚く、ベース部12aのX方向両端部及び吊ピン12b~12eは相対的に薄い。図2bにおいては、ベース部12aにおける凸部12gが形成されていない部分を、薄板部12tとして示す。換言すれば、ベース部11a及び12aのX方向両端部の下面には、それぞれ、ベース部11a及び12aの端縁に沿ってY方向に延びる切欠が形成されている。なお、図2bにおいては、リードフレーム11及び12における相対的に薄い部分、すなわち、各薄板部及び各吊りピンは、破線のハッチングを付して示している。凸部11g及び12gは、リードフレーム11及び12における相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されており、これらの端縁を含む領域は、薄板部11t及び12tとなっている。リードフレーム11の上面11hとリードフレーム12の上面12hは同一平面上にあり、リードフレーム11の凸部11gの下面とリードフレーム12の凸部12gの下面は同一平面上にある。Z方向における各吊ピンの上面の位置は、リードフレーム11及び12の上面の位置と一致している。従って、各吊ピンは同一のXY平面上に配置されている。リードフレーム11の上面11hのうち、ベース部11aに相当する領域の一部には、ダイマウント材13が被着されている。本実施形態においては、ダイマウント材13は導電性であっても絶縁性であってもよい。ダイマウント材13が導電性である場合は、ダイマウント材13は例えば、銀ペースト、半田又は共晶半田等により形成されている。ダイマウント材13が絶縁性である場合は、ダイマウント材13は例えば、透明樹脂ペーストにより形成されている。ダイマウント材13上には、LEDチップ14が設けられている。すなわち、ダイマウント材がLEDチップ14をリードフレーム11に固着させることにより、LEDチップ14がリードフレーム11に搭載されている。LEDチップ14は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウムGaN等からなる半導体層が積層されたものであり、その形状は例えば直方体であり、その上面に端子14a及び14bが設けられている。LEDチップ14は、端子14aと端子14bとの間に電圧が供給されることによって、例えば青色の光を出射する。LEDチップ14の端子14aにはワイヤ15の一方の端部15aが接合されており、ワイヤ15の他方の端部15bはリードフレーム11の上面11hに接合されている。これにより、端子14aはワイヤ15を介してリードフレーム11に接続されている。一方、端子14bにはワイヤ16の一方の端部16aが接合されており、ワイヤ16の他方の端部16bはリードフレーム12の上面12hに接合されている。これにより、端子14bはワイヤ16を介してリードフレーム12に接続されている。ワイヤ15及び16は金属、例えば、金又はアルミニウムによって形成されている。そして、本実施形態においては、ワイヤ15の端部15aは端子14aからほぼ水平方向-X方向に引き出されており、端部15bは上面11hからほぼ垂直方向Z方向に引き出されている。すなわち、LEDチップ14の上面14cXY平面と端子14aからワイヤ15が引き出される方向ほぼ-X方向とがなす角度チップ側引出角度θ1は、リードフレーム12の上面12hXY平面とリードフレーム12からワイヤ15が引き出される方向ほぼZ方向とのなす角度フレーム側引出角度θ2よりも小さい。同様に、ワイヤ16の端部16aは端子14bからほぼ水平方向に引き出されており、端部16bはリードフレーム12の上面12hからほぼ垂直方向に引き出されている。このため、ワイヤ16についても、端部16aが端子14bから引き出されるチップ側引出角度θ1は、端部16bがリードフレーム12から引き出されるフレーム側引出角度θ2よりも小さい。チップ側引出角度θ1は0乃至5度であることが好ましく、フレーム側引出角度θ2は85乃至90度であることが好ましい。また、LEDパッケージ1には、透明樹脂体17が設けられている。透明樹脂体17は透明な樹脂、例えば、シリコーン樹脂によって形成されている。なお、透明には半透明も含まれる。透明樹脂体17の外形は直方体であり、リードフレーム11及び12、ダイマウント材13、LEDチップ14、ワイヤ15及び16を覆っており、透明樹脂体17の外形がLEDパッケージ1の外形となっている。リードフレーム11の一部及びリードフレーム12の一部は、透明樹脂体17の下面及び側面において露出している。透明樹脂体17の厚さ、すなわち、Z方向における長さは、LEDチップ14の厚さの5倍未満であることが好ましく、3倍未満であることがより好ましい。また、透明樹脂体17の厚さは、ワイヤループの頂点を確実に覆うために、リードフレーム11及びLEDチップ14の厚さにワイヤループの高さを加えた厚さよりも大きいことが必要である。より詳細には、リードフレーム11の下面11fのうち、凸部11gの下面は透明樹脂体17の下面において露出しており、吊ピン11b~11eの先端面は透明樹脂体17の側面において露出している。一方、リードフレーム11の上面11hの全体、下面11fのうち凸部11g以外の領域、凸部11gの側面、ベース部11aの端面は、透明樹脂体17によって覆われている。同様に、リードフレーム12の凸部12gの下面は透明樹脂体17の下面において露出しており、吊ピン12b~12eの先端面は透明樹脂体17の側面において露出しており、上面12hの全体、下面12fのうち凸部12g以外の領域、凸部12gの側面、ベース部12aの端面は、透明樹脂体17によって覆われている。LEDパッケージ1においては、透明樹脂体17の下面において露出した凸部11g及び12gの下面が、外部電極パッドとなる。このように、上方から見て、透明樹脂体17の形状は矩形であり、上述の複数本の吊ピンの先端面は透明樹脂体17の相互に異なる3つの側面に露出している。なお、本明細書において、覆うとは、覆うものが覆われるものに接触している場合と接触していない場合の双方を含む概念である。透明樹脂体17の内部には、多数の蛍光体18が分散されている。各蛍光体18は粒状であり、LEDチップ14から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。例えば、蛍光体18は、LEDチップ14から出射された青色の光の一部を吸収し、黄色の光を発光する。これにより、LEDパッケージ1からは、LEDチップ14が出射し、蛍光体18に吸収されなかった青色の光と、蛍光体18から発光された黄色の光とが出射され、出射光は全体として白色となる。なお、図示の便宜上、図2及び図20以外の図においては、蛍光体18を示していない。また、図2及び図20においては、蛍光体18を実際よりも大きく且つ少なく示している。このような蛍光体18としては、例えば、黄緑色、黄色又はオレンジ色の光を発光するシリケート系の蛍光体を使用することができる。シリケート系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。2-x-ySrOxBau,CavO1-a-b-c-dSiO2aP2O5bAl2O3cB2O3dGeO2:yEu2但し、0<x、0.005<y<0.5、xy≦1.6、0≦a、b、c、d<0.5、0<u、0<v、uv=1である。また、黄色蛍光体として、YAG系の蛍光体を使用することもできる。YAG系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。RE1-xSmx3AlyGa1-y5O12:Ce但し、0≦x<1、0≦y≦1、REはY及びGdから選択される少なくとも1種の元素である。又は、蛍光体18として、サイアロン系の赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合して使用することもできる。すなわち、蛍光体は、LEDチップ14から出射された青色の光を吸収して緑色の光を発光する緑色蛍光体、及び青色の光を吸収して赤色の光を発光する赤色蛍光体とすることができる。サイアロン系の赤色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。M1-x,Rxa1AlSib1Oc1Nd1但し、MはSi及びAlを除く少なくとも1種の金属元素であり、特に、Ca及びSrの少なくとも一方であることが望ましい。Rは発光中心元素であり、特にEuが望ましい。x、a1、b1、c1、d1は、0<x≦1、0.6<a1<0.95、2<b1<3.9、0.25<c1<0.45、4<d1<5.7である。このようなサイアロン系の赤色蛍光体の具体例を以下に示す。Sr2Si7Al7ON13:Eu2サイアロン系の緑色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。M1-x,Rxa2AlSib2Oc2Nd2但し、MはSi及びAlを除く少なくとも1種の金属元素であり、特にCa及びSrの少なくとも一方が望ましい。Rは発光中心元素であり、特にEuが望ましい。x、a2、b2、c2、d2は、0<x≦1、0.93<a2<1.3、4.0<b2<5.8、0.6<c2<1、6<d2<11である。このようなサイアロン系の緑色蛍光体の具体例を以下に示す。Sr3Si13Al3O2N21:Eu2次に、本実施形態に係るLEDパッケージの製造方法について説明する。図3は、本実施形態に係るLEDパッケージの製造方法を例示するフローチャート図であり、図4a~d、図5a~c、図6a及びbは、本実施形態に係るLEDパッケージの製造方法を例示する工程断面図であり、図7aは、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、bは、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図であり、図8a~fは、本実施形態におけるワイヤボンディング方法を例示する工程断面図である。先ず、図4aに示すように、導電性材料からなる導電シート21を用意する。この導電シート21は、例えば、短冊状の銅板21aの上下面に銀めっき層21bが施されたものである。次に、この導電シート21の上下面上に、マスク22a及び22bを形成する。マスク22a及び22bには、選択的に開口部22cが形成されている。マスク22a及び22bは、例えば印刷法によって形成することができる。次に、マスク22a及び22bが被着された導電シート21をエッチング液に浸漬することにより、導電シート21をウェットエッチングする。これにより、導電シート21のうち、開口部22c内に位置する部分がエッチングされて選択的に除去される。このとき、例えば浸漬時間を調整することによってエッチング量を制御し、導電シート21の上面側及び下面側からのエッチングがそれぞれ単独で導電シート21を貫通する前に、エッチングを停止させる。これにより、上下面側からハーフエッチングを施す。但し、上面側及び下面側の双方からエッチングされた部分は、導電シート21を貫通するようにする。その後、マスク22a及び22bを除去する。これにより、図3及び図4bに示すように、導電シート21から銅板21a及び銀めっき層21bが選択的に除去されて、リードフレームシート23が形成される。なお、図示の便宜上、図4b以降の図においては、銅板21a及び銀めっき層21bを区別せずに、リードフレームシート23として一体的に図示する。図7aに示すように、リードフレームシート23においては、例えば3つのブロックBが設定されており、各ブロックBには例えば1000個程度の素子領域Pが設定されている。図7bに示すように、素子領域Pはマトリクス状に配列されており、素子領域P間は格子状のダイシング領域Dとなっている。各素子領域Pにおいては、相互に離隔したリードフレーム11及び12を含む基本パターンが形成されている。ダイシング領域Dにおいては、導電シート21を形成していた導電性材料が、隣り合う素子領域P間をつなぐように残留している。すなわち、素子領域P内においては、リードフレーム11とリードフレーム12とは相互に離隔しているが、ある素子領域Pに属するリードフレーム11は、この素子領域Pから見て-X方向に位置する隣の素子領域Pに属するリードフレーム12に連結されており、両フレームの間には、X方向に向いた凸字状の開口部23aが形成されている。また、Y方向において隣り合う素子領域Pに属するリードフレーム11同士は、ブリッジ23bを介して連結されている。同様に、Y方向において隣り合う素子領域Pに属するリードフレーム12同士は、ブリッジ23cを介して連結されている。これにより、リードフレーム11及び12のベース部11a及び12aから、3方向に向けて4本の導電部材が延出している。更に、リードフレームシート23の下面側からのエッチングをハーフエッチングとすることにより、リードフレーム11及び12の下面にそれぞれ凸部11g及び12g図2参照が形成される。次に、図3及び図4cに示すように、リードフレームシート23の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ24を貼付する。そして、リードフレームシート23の各素子領域Pに属するリードフレーム11上に、ダイマウント材13を被着させる。例えば、ペースト状のダイマウント材13を、吐出器からリードフレーム11上に吐出させるか、機械的な手段によりリードフレーム11上に転写する。次に、ダイマウント材13上にLEDチップ14をマウントする。次に、ダイマウント材13を焼結するための熱処理マウントキュアを行う。これにより、リードフレームシート23の各素子領域Pにおいて、リードフレーム11上にダイマウント材13を介してLEDチップ14が搭載される。次に、図3及び図4dに示すように、例えば超音波接合により、ワイヤ15の一端をLEDチップ14の端子14aに接合し、他端をリードフレーム11の上面に接合する。また、ワイヤ16の一端をLEDチップ14の端子14bに接合し、他端をリードフレーム12の上面12hに接合する。これにより、端子14aがワイヤ15を介してリードフレーム11に接続され、端子14bがワイヤ16を介してリードフレーム12に接続される。以下、ワイヤ15を端子14a及びリードフレーム11にボンディングする方法について詳細に説明する。なお、ワイヤ16をボンディングする方法も同様である。図8a~fは、本実施形態におけるワイヤボンディング方法を例示する図である。図8aに示すように、キャピラリ131の先端に接合材料からなるボール132を形成する。次に、図8bに示すように、キャピラリ131を移動させて、ボール132をLEDチップ14の上面に押し付ける。これにより、LEDチップ14の上面上にバンプ133が形成される。次に、図8cに示すように、キャピラリ131をワイヤを繰り出さずにLEDチップ14から離隔させる。そして、キャピラリ131の先端に新たなボール134を形成する。次に、図8dに示すように、リードフレーム11の上面にボール134を押し付ける。これにより、リードフレーム11の上面にバンプ135が形成される。次に、図8eに示すように、キャピラリ131の先端からワイヤ15を繰り出しながら、キャピラリ131を一旦略上方に移動させ、次いで略水平方向に移動させて、キャピラリ131の先端をLEDチップ14上のバンプ133に到達させる。このとき、ワイヤ15の端部15bはバンプ135を介してリードフレーム11に接合されたままである。これにより、バンプ135から引き出されたワイヤ15を水平方向に向けて湾曲させる。次に、キャピラリ131により、バンプ133に対して荷重及び超音波を印加して、セカンドボンディングを行う。これにより、ワイヤ15の端部15aがバンプ133を介してLEDチップ14に接合される。このようにして、リードフレーム11とLEDチップ14との間にワイヤ15が接続される。この方法でワイヤをボンディングした場合、リードフレーム11とワイヤ15との接合部及びLEDチップ14とワイヤ15との接合部の双方、すなわち、ワイヤ15の両端部に、図8fに示すようなバンプが形成される。次に、図3及び図5aに示すように、下金型101を用意する。下金型101は後述する上金型102と共に一組の金型を構成するものであり、下金型101の上面には、直方体形状の凹部101aが形成されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光体18図2参照を混合し、撹拌することにより、液状又は半液状の蛍光体含有樹脂材料26を調製する。そして、ディスペンサ103により、下金型101の凹部101a内に、蛍光体含有樹脂材料26を供給する。次に、図3及び図5bに示すように、上述のLEDチップ14を搭載したリードフレームシート23を、LEDチップ14が下方に向くように、上金型102の下面に装着する。そして、上金型102を下金型101に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート23が蛍光体含有樹脂材料26に押し付けられる。このとき、蛍光体含有樹脂材料26はLEDチップ14、ワイヤ15及び16を覆い、リードフレームシート23におけるエッチングによって除去された部分内にも侵入する。このようにして、蛍光体含有樹脂材料26がモールドされる。このモールド工程は真空雰囲気中で実施されることが好ましい。これにより、蛍光体含有樹脂材料26内で発生した気泡がリードフレームシート23におけるハーフエッチングされた部分に付着することを防止できる。次に、図3及び図5cに示すように、蛍光体含有樹脂材料26にリードフレームシート23の上面を押し付けた状態で熱処理モールドキュアを行い、蛍光体含有樹脂材料26を硬化させる。その後、図6aに示すように、上金型102を下金型101から引き離す。これにより、リードフレームシート23上に、リードフレームシート23の上面全体及び下面の一部を覆い、LEDチップ14等を埋め込む透明樹脂板29が形成される。透明樹脂板29には、蛍光体18図2参照が分散されている。その後、リードフレームシート23から補強テープ24を引き剥がす。これにより、透明樹脂板29の表面においてリードフレーム11及び12の凸部11g及び12g図2参照の下面が露出する。次に、図3及び図6bに示すように、ブレード104により、リードフレームシート23及び透明樹脂板29からなる結合体を、リードフレームシート23側からダイシングする。すなわち、-Z方向側からZ方向に向けてダイシングする。これにより、リードフレームシート23及び透明樹脂板29におけるダイシング領域Dに配置された部分が除去される。この結果、リードフレームシート23及び透明樹脂板29における素子領域Pに配置された部分が個片化され、図1及び図2に示すLEDパッケージ1が製造される。なお、リードフレームシート23及び透明樹脂板29からなる結合体は、透明樹脂体29側からダイシングしてもよい。ダイシング後の各LEDパッケージ1においては、リードフレームシート23からリードフレーム11及び12が分離される。また、透明樹脂板29が分断されて、透明樹脂体17となる。そして、ダイシング領域DにおけるY方向に延びる部分が、リードフレームシート23の開口部23aを通過することにより、リードフレーム11及び12にそれぞれ吊ピン11d、11e、12d、12eが形成される。また、ブリッジ23bが分断されることにより、リードフレーム11に吊ピン11b及び11cが形成され、ブリッジ23cが分断されることにより、リードフレーム12に吊ピン12b及び12cが形成される。吊ピン11b~11e及び12b~12eの先端面は、透明樹脂体17の側面において露出する。次に、図3に示すように、LEDパッケージ1について、各種のテストを行う。このとき、吊ピン11b~11e及び12b~12eの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。次に、本実施形態の作用効果について説明する。図9a及びbは、本実施形態の効果を例示する模式図及び写真であり、aは本実施形態に係るLEDパッケージを示し、bは比較例に係るLEDパッケージを示す。図9aに示すように、本実施形態においては、ワイヤ15及び16のチップ側引出角度θ1はフレーム側引出角度θ2よりも小さい。すなわち、相対的に低い位置にあるリードフレームの上面から引き出されるワイヤの引出角度フレーム側引出角度θ2よりも、相対的に高い位置にあるLEDチップ14の上面から引き出されるワイヤの引出角度チップ側引出角度θ1を小さくしている。これにより、ワイヤのループを低く形成することができる。このため、透明樹脂体17が熱膨張及び熱収縮を繰り返しても、ワイヤの変位量を小さく抑えることができる。また、透明樹脂体17自体を薄く形成することができるため、透明樹脂体17において発生する熱応力を弱めることができる。透明樹脂体17の厚さをLEDチップ14の厚さの5倍未満とすれば、熱応力を弱める効果を確実に得ることができる。3倍未満とすれば、この効果が顕著になる。本実施形態によれば、これらの効果により、熱応力に起因してワイヤ及びワイヤの接合部分が破断することを防止できる。これに対して、図9bに示すように、本実施形態の比較例においては、ワイヤ15及び16のチップ側引出角度θ1はフレーム側引出角度θ2よりも大きい。このため、ワイヤは、相対的に高い位置にあるLEDチップ14の上面から略直上方向Z方向に引き出されることになり、ワイヤのループの配設位置が高くなる。この結果、透明樹脂体17を薄く形成することができず、透明樹脂体17において発生する熱応力が大きくなる。また、ワイヤの配設位置が高いため、透明樹脂体17が熱膨張及び熱収縮したときに、ワイヤの変位量が大きい。この結果、ワイヤ及びワイヤの接合部分が破断しやすい。以下、本実施形態の他の作用効果について説明する。本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、白色樹脂からなる外囲器が設けられていないため、外囲器がLEDチップ14から生じる光及び熱を吸収して劣化することがない。特に、外囲器がポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されている場合は劣化が進行しやすいが、本実施形態においてはその虞がない。このため、本実施形態に係るLEDパッケージ1は、耐久性が高い。従って、本実施形態に係るLEDパッケージ1は寿命が長く、信頼性が高く、幅広い用途に適用可能である。また、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、透明樹脂体17をシリコーン樹脂によって形成している。シリコーン樹脂は光及び熱に対する耐久性が高いため、これによっても、LEDパッケージ1の耐久性が向上する。更に、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、透明樹脂体17の側面を覆う外囲器が設けられていないため、広い角度に向けて光が出射される。このため、本実施形態に係るLEDパッケージ1は、広い角度で光を出射する必要がある用途、例えば、照明及び液晶テレビのバックライトとして使用する際に有利である。更にまた、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、透明樹脂体17がリードフレーム11及び12の下面の一部及び端面の大部分を覆うことにより、リードフレーム11及び12の周辺部を保持している。このため、リードフレーム11及び12の凸部11g及び12gの下面を透明樹脂体17から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、リードフレーム11及び12の保持性を高めることができる。すなわち、ベース部11a及び12aのX方向中央部に凸部11g及び12gを形成することによって、ベース部11a及び12aの下面のX方向の両端部に切欠を実現する。そして、この切欠内に透明樹脂体17が回り込むことによって、リードフレーム11及び12を強固に保持することができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム11及び12が透明樹脂体17から剥離しにくくなり、LEDパッケージ1の歩留まりを向上させることができる。更にまた、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、リードフレーム11及び12の上面及び下面に銀めっき層が形成されている。銀めっき層は光の反射率が高いため、本実施形態に係るLEDパッケージ1は光の取出効率が高い。更にまた、本実施形態においては、1枚の導電性シート21から、多数、例えば、数千個程度のLEDパッケージ1を一括して製造することができる。これにより、LEDパッケージ1個当たりの製造コストを低減することができる。また、外囲器が設けられていないため、部品点数及び工程数が少なく、コストが低い。更にまた、本実施形態においては、リードフレームシート23をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのLEDパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート23を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。更にまた、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、リードフレーム11及び12のベース部11a及び12aから、それぞれ吊ピンが延出している。これにより、ベース部自体が透明樹脂体17の側面において露出することを防止し、リードフレーム11及び12の露出面積を低減することができる。この結果、リードフレーム11及び12が透明樹脂体17から剥離することを防止できる。また、リードフレーム11及び12の腐食も抑制できる。この効果を製造方法の点から見ると、図7bに示すように、リードフレームシート23において、ダイシング領域Dに介在するように、開口部23a、ブリッジ23b及び23cを設けることにより、ダイシング領域Dに介在する金属部分を減らしている。これにより、ダイシングが容易になり、ダイシングブレードの磨耗を抑えることができる。また、本実施形態においては、リードフレーム11及び12のそれぞれから、3方向に4本の吊ピンが延出している。これにより、図4cに示すLEDチップ14のマウント工程において、リードフレーム11が隣の素子領域Pのリードフレーム11及び12によって3方向から確実に支持されるため、マウント性が高い。同様に、図4dに示すワイヤボンディング工程においても、ワイヤの接合位置が3方向から確実に支持されるため、例えば超音波接合の際に印加した超音波が逃げることが少なく、ワイヤをリードフレーム及びLEDチップに良好に接合することができる。更にまた、本実施形態においては、図6bに示すダイシング工程において、リードフレームシート23側からダイシングを行っている。これにより、リードフレーム11及び12の切断端部を形成する金属材料が、透明樹脂体17の側面上をZ方向に延伸する。このため、この金属材料が透明樹脂体17の側面上を-Z方向に延伸してLEDパッケージ1の下面から突出し、バリが発生することがない。従って、LEDパッケージ1を実装する際に、バリに起因して実装不良となることがない。次に、本実施形態の第1の変形例について説明する。本変形例は、ワイヤボンディング方法の変形例である。すなわち、本変形例においては、図4dに示すワイヤボンディング方法が、前述の第1の実施形態と異なっている。図10a~cは、本変形例におけるワイヤボンディング方法を例示する工程断面図である。先ず、図10aに示すように、ワイヤ15の一方の端部15aを、LEDチップ14の上面14cに設けられた端子14aに接合し、ワイヤ15を斜め上方に引き出す。次に、図10bに示すように、治具105により、端部15aと端子14aとの接合部分を上方から押圧する。これにより、ワイヤ15が端子14aから引き出される方向を傾斜させて、-X方向に近づける。次に、図10cに示すように、この接合部分から引き出されたワイヤ15の他方の端部15bを、リードフレーム11に接合する。次に、ワイヤ15を切断する。これにより、ワイヤ15が端子14aとリードフレーム11との間に接続される。このとき、ワイヤ15のチップ側引出角度θ1は、フレーム側引出角度θ2よりも小さくなる。また、この場合、ワイヤとリードフレームとの接合部には、バンプは形成されない。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本実施形態の第2の変形例について説明する。本変形例は、ワイヤのループ形状の変形例である。図11aは、本変形例に係るLEDパッケージを例示する平面図であり、bはワイヤボンディング部分を例示する写真である。図11a及びbに示すように、本変形例に係るLEDパッケージ1aにおいては、ワイヤ15における両端部15a及び15b以外の中間部分15cが、ワイヤ15の端部15aと端部15bとを結ぶ直線15lの直上域から外れた位置に配置されている。同様に、ワイヤ16についても、両端部16a及び16b以外の中間部分16cが、ワイヤ16の端部16aと端部16bとを結ぶ直線16lの直上域から外れた位置に配置されている。このように、本変形例においては、ワイヤ15及び16をY方向に迂回させて、Y方向においてたるみを持たせている。本変形例においては、ワイヤ15及び16にY方向のたるみを持たせることにより、透明樹脂体17からワイヤ15及び16に印加される熱応力を緩和することができる。これにより、ワイヤ15及び16の破断をより確実に防止することができる。次に、本実施形態の第3の変形例について説明する。本変形例は、1つのLEDパッケージに複数のLEDチップが搭載された場合のワイヤのループ形状の例である。図12は、本変形例に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図13aは本変形例に係るLEDパッケージのリードフレーム、LEDチップ及びワイヤを例示する平面図であり、bはLEDパッケージを例示する下面図であり、cはLEDパッケージを例示する断面図であり、図14は、本変形例に係るLEDパッケージのLEDチップ及びワイヤを例示する平面図である。なお、図12においては、ワイヤは図示を省略されている。図12及び図13に示すように、本変形例に係るLEDパッケージ1bにおいては、3枚のリードフレーム61、62及び63が相互に離隔して設けられている。リードフレーム61においては、長手方向をY方向とする短冊状のベース部61aから、Y方向に吊ピン61bが延出し、-Y方向に吊ピン61cが延出し、-X方向に2本の吊ピン61d及び61eが延出している。リードフレーム62においては、長手方向をY方向とする短冊状のベース部62aから、Y方向に2本の吊ピン62b及び62cが延出し、-Y方向に2本の吊ピン62d及び62eが延出している。リードフレーム63の形状は、ほぼリードフレーム61をX方向において反転させた形状であるが、吊ピン63d及び63eは吊ピン61d及び61eよりも細い。また、LEDパッケージ1bにおいては、LEDチップ14が複数個、例えば8個設けられている。LEDチップ14は、Y方向に沿って4個配列された列が2列設けられており、X方向側の列と-X方向側の列とでは配列の位相が半周期分ずれており、互い違いになっている。各LEDチップ14はダイマウント材図示せずを介してリードフレーム62に搭載されており、一方の端子から他方の端子に向かう方向がX方向を向くように配置されている。各LEDチップ14の端子14a図14参照はワイヤ65を介してリードフレーム61に接続されており、端子14b図14参照はワイヤ66を介してリードフレーム63に接続されている。更に、透明樹脂体17の下面においては、リードフレーム61、62及び63の各凸部61g、62g及び63gの下面が露出している。これに対して、リードフレーム61、62及び63の各薄板部61t、62t及び63tの下面は、透明樹脂体17によって覆われている。なお、図13aにおいては、リードフレーム61、62及び63における相対的に薄い部分、すなわち、各薄板部及び各吊りピンは、破線のハッチングを付して示している。そして、ワイヤ65及び66については、チップ側引出角度がフレーム側引出角度よりも小さい。例えば、チップ側引出角度は0乃至5度であり、フレーム側引出角度は85乃至90度である。また、各ワイヤの中間部分は、そのワイヤの両端部を結ぶ直線の直上域から外れた位置に配置されている。各ワイヤの中間部分は、そのワイヤの両端部を結ぶ直線の直上域に対して、LEDパッケージ1bのY方向中央部に向かう方向に変位している。すなわち、LEDパッケージ1bにおいて、Y方向側に配置された4個のLEDチップ14に接続されているワイヤ65及び66は、上方Z方向から見て、中間部分が両端部を結ぶ直線に対して-Y方向に変位している。また、-Y方向側に配置された4個のLEDチップ14に接続されているワイヤ65及び66は、上方Z方向から見て、中間部分が両端部を結ぶ直線に対してY方向に変位している。このように、各ワイヤはLEDパッケージ1bの内側に湾曲している。以下、このワイヤ形状を内屈曲という。これに対して、ワイヤがLEDパッケージの外側に湾曲した状態を外屈曲という。また、ワイヤの中間部分がワイヤの両端部を結ぶ直線の直上域に位置している状態を直線状という。図14に示すように、ワイヤの変位量の好適範囲には上限がある。すなわち、上方から見て、ワイヤ65及び66の中間部分65a及び66aは、そのワイヤが接続されているLEDチップ14のX方向に延びる2つの側面14d及び14eのそれぞれの延長面19d及び19eに挟まれた領域20の内部に位置していることが好ましい。但し、ワイヤのボンディング位置には不可避的に誤差が生じる上、ボンディング後のワイヤは樹脂材料によってモールドされるときに若干変形するため、ワイヤを領域20の内部に位置させようとしてボンディングしても、製造後のLEDパッケージにおいてはワイヤの一部分が領域20からはみ出してしまう場合がある。このような場合であっても、ワイヤの大部分が領域20の内部に位置していれば、ワイヤ全体が領域20の内部に位置している場合とほぼ同等な効果を得ることができる。そこで、本実施形態においては、延長面19dと延長面19eとの距離をLとするとき、領域20を各延長面から外側にL/10だけ拡大した領域20aを設定し、各ワイヤの一部分が領域20からはみ出していても、領域20aの内部に位置していれば、そのワイヤは領域20の内部に位置しているとみなすこととする。なお、このズレ量としてのL/10、すなわち、LEDチップの幅の10という長さは、ワイヤの太さ程度の長さである。本変形例によれば、ワイヤを内屈曲とすることにより、ワイヤを直線状又は外屈曲とした場合と比較して、熱応力に起因するワイヤの破断をより確実に防止することができる。以下、この効果を具体的な試験例に基づいて説明する。試験例1図15a~dは、本試験例において評価したサンプルを例示する写真であり、図16は、横軸に熱サイクル数をとり、縦軸に不良率をとって、各ワイヤループの耐久性を例示するグラフ図である。図15a~dに示すように、本試験例においては、リードフレーム上に8個のLEDチップを搭載し、このLEDチップとリードフレームとの間にワイヤを接合して、試験用のサンプルを作製した。図15aに示すサンプルにおいては、チップ側引出角度θ1図2a参照をフレーム側引出角度θ2図2a参照よりも大きくした。以下、このようなワイヤの状態を正ボンディングという。具体的には、チップ側引出角度θ1を80度とし、フレーム側引出角度θ2を20度とした。また、ワイヤの形状は直線状とした。すなわち、図15aに示すサンプルは、正ボンディング且つ直線状のサンプルである。図15bに示すサンプルにおいては、第1の実施形態で説明したように、チップ側引出角度θ1をフレーム側引出角度θ2よりも小さくした。以下、このようなワイヤの状態を逆ボンディングという。具体的には、チップ側引出角度θ1を0度とし、フレーム側引出角度θ2を90度とした。また、ワイヤの形状は直線状とした。すなわち、図15bに示すサンプルは、逆ボンディング且つ直線状のサンプルである。図15cに示すサンプルにおいては、チップ側引出角度θ1及びフレーム側引出角度θ2は図15bに示すサンプルと同じとした。また、ワイヤの形状は外屈曲とした。すなわち、図15cに示すサンプルは、逆ボンディング且つ外屈曲のサンプルである。図15dに示すサンプルにおいては、チップ側引出角度θ1及びフレーム側引出角度θ2は図15bに示すサンプルと同じとした。また、第1の実施形態の第3の比較例で説明したように、ワイヤの形状は内屈曲とした。すなわち、図15dに示すサンプルは、逆ボンディング且つ内屈曲のサンプルである。また、このサンプルにおいては、上方から見て、ワイヤの中間部分を、そのワイヤが接続されているLEDチップのX方向に延びる2つの側面の延長面に挟まれた領域の内部に位置させた。これらのサンプルに対して、最低温度を-40°Cとし、最高温度を110°Cとする熱サイクル試験を実施した。そして、いくつかのサイクル数においてLEDチップが点灯するか否かを確認し、不点灯であったLEDチップの割合を不良率とした。この試験結果を図16に示す。また、図16に示す試験結果に基づいて、不良率が1となる熱サイクル数を見積もった。この熱サイクル数を寿命とする。この結果を表1に示す。表1に示す改善率は、比較例の試験結果を基準として、寿命を規格化した値である。図16及び表1に示すように、図15aに示す正ボンディングのサンプルと比較して、図15bに示す逆ボンディングのサンプルは、寿命が約2.2倍に改善された。また、逆ボンディングのサンプル間で比較すると、図15dに示す内屈曲のサンプルは、図15bに示す直線状のサンプルよりも、寿命がさらに改善された。一方、図15cに示す外屈曲のサンプルは、図15aに示す正ボンディング且つ直線状のサンプルよりは寿命が長かったものの、図15bに示す逆ボンディング且つ直線状のサンプルよりは寿命が短くなった。内屈曲が外屈曲と比較して寿命が長い理由は、以下のように推定できる。すなわち、透明樹脂体が加熱されて膨張するときは、ワイヤにはLEDパッケージの外側上方に向かう力が印加され、透明樹脂体が冷却されて収縮するときは、ワイヤにはLEDパッケージの内側下方に向かう力が印加される。これにより、ワイヤの中央部分は、外側上方と内側下方との間で略往復運動する。ワイヤの形状が内屈曲であると、ワイヤの中央部分は両端部に対して内側上方に位置しているため、上述の往復運動はワイヤのループをワイヤの両端部を結ぶ直線を軸として回動させるように作用する。このため、この往復運動に対する許容度が高い。これに対して、ワイヤの形状が外屈曲であると、ワイヤの中央部分は両端部に対して外側上方に位置しているため、上述の往復運動はワイヤのループを潰したり引き抜いたりするように作用する。このため、この往復運動に対する許容度が低い。このような理由により、熱サイクルに対する寿命は、内屈曲の方が外屈曲よりも長く、直線状はそれらの中間となったものと考えられる。試験例2本試験例は、屈曲の大きさがLEDパッケージの寿命に及ぼす影響を評価した試験例である。上述の第1の実施形態の第3の変形例図12~図14参照で説明したような逆ボンディング且つ内屈曲のサンプルを10個作製した。これらのサンプルにおいては、第3の変形例と同様に、上方から見て、各ワイヤの中間部分を、そのワイヤが接続されているLEDチップのX方向に延びる2つの側面の延長面に挟まれた領域の内部に位置させた。なお、上述の如く、10以内の誤差は許容した。このような屈曲の程度を普通と表記する。これらのサンプルにおける透明樹脂体の厚さは650μmとした。一方、上述の10個のサンプルとは別に、逆ボンディング且つ内屈曲であるが、ワイヤの屈曲の程度がより大きいサンプルを10個作製した。これらのサンプルにおいては、第3の変形例とは異なり、上方から見て、各ワイヤの中間部分を、そのワイヤが接続されているLEDチップのX方向に延びる2つの側面の延長面に挟まれた領域の外部まで延出させた。すなわち、図14に示す拡大された領域20aの外部まで延出させた。このような屈曲の程度を大と表記する。これらのサンプルにおける透明樹脂体の厚さは650μmとした。これらの20個のサンプルに対して、最低温度を-40°Cとし、最高温度を110°Cとする熱サイクル試験を実施した。そして、100サイクル毎にLEDチップが点灯するか否かを確認し、不点灯であったLEDチップの数を記録した。結果を表2に示す。表2に示す1桁の数字は、各サイクル数において、10個のサンプル中、不点灯となったサンプルの数を示している。屈曲の程度が普通のサンプルについては、500サイクル終了時において不点灯となったサンプルは10個中0個であった。このため、耐久性が特に優れていると判定し、◎とした。一方、屈曲の程度が大のサンプルについては、400サイクル終了時点で不点灯となったサンプルは10個中0個であり、実用上問題のない耐久性を示したが、500サイクル終了時には10個中4個が不点灯となった。このため、判定は○とした。試験例3本試験例においては、透明樹脂体17の厚さを異ならせたサンプルについて、同様な熱サイクル試験を行った。表3に、各サイクル数における不良率を示す。LEDチップの厚さは0.14mmとした。表3に示す比率は、LEDチップの厚さに対する透明樹脂体の厚さの比率を示している。この加速試験においては、信頼性の観点から、1000サイクルで不良率が20に達した場合は、実用上何らかの対策が必要であるものと判定し、×とした。また、1000サイクルでの不良率が20未満の場合は、実用上問題がないと判定し、○とした。更に、1000サイクルで不良が発生しなかった場合は、耐久性が特に優れているとして、◎とした。表3に示すように、透明樹脂体の厚さを0.70mmとしたサンプルについては、200サイクルまでは不良率は0であったが、その後不良率が増加し始め、1000サイクルでは20となった。透明樹脂体の厚さを0.55mmとしたサンプルについては、400サイクルまでは不良率は0であったが、500サイクルで不良率が10となり、その後、1000サイクルまで不良率は10であった。一方、透明樹脂体の厚さを0.40mmとしたサンプルについては、1000サイクルまで不良率は0のままであった。これにより、透明樹脂体を薄くした方が、ワイヤの耐久性が高いことがわかる。また、LEDチップの厚さに対する透明樹脂体の比率が5未満であれば、実用上問題がないと判定された。更に、この比率が3未満であれば、耐久性が特に優れていた。次に、本実施形態の第4の変形例について説明する。本変形例は、リードフレームシートの形成方法の変形例である。すなわち、本変形例においては、図4aに示すリードフレームシートの形成方法が、前述の第1の実施形態と異なっている。図17a~hは、本変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。先ず、図17aに示すように、銅板21aを用意し、これを洗浄する。次に、図17bに示すように、銅板21aの両面に対してレジストコーティングを施し、その後乾燥させて、レジスト膜111を形成する。次に、図17cに示すように、レジスト膜111上にマスクパターン112を配置し、紫外線を照射して露光する。これにより、レジスト膜111の露光部分が硬化し、レジストマスク111aが形成される。次に、図17dに示すように、現像を行い、レジスト膜111における硬化していない部分を洗い流す。これにより、銅板21aの上下面上にレジストパターン111aが残留する。次に、図17eに示すように、レジストパターン111aをマスクとしてエッチングを施し、銅板21aにおける露出部分を両面から除去する。このとき、エッチング深さは、銅板21aの板厚の半分程度とする。これにより、片面側からのみエッチングされた領域はハーフエッチングされ、両面側からエッチングされた領域は貫通する。次に、図17fに示すように、レジストパターン111aを除去する。次に、図17gに示すように、銅板21aの端部をマスク113によって覆い、めっきを施す。これにより、銅板21の端部以外の部分の表面上に、銀めっき層21bが形成される。次に、図17hに示すように、洗浄してマスク113を除去する。その後、検査を行う。このようにして、リードフレームシート23が作製される。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図18は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図19は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する断面図である。図18及び図19に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ2においては、透明樹脂体77の形状が四角錐台形である。このため、透明樹脂体77の上面77aの面積は、下面77bの面積よりも小さい。また、透明樹脂体77の厚さ、すなわち、Z方向の長さは、LEDチップ14の厚さの5倍未満であることが好ましく、3倍未満であることがより好ましい。一方、透明樹脂体77の厚さは、ワイヤループの頂点を被覆しワイヤを確実に保護するために、リードフレーム11及びLEDチップ14の厚さにワイヤループの高さを加えた厚さよりも大きいことが必要である。なお、本実施形態においては、前述の図9bに示す第1の実施形態の比較例と同様に、ワイヤのチップ側引出角度θ1は、フレーム側引出角度θ2よりも大きい。本実施形態における上記以外の構成は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本実施形態に係るLEDパッケージの製造方法について説明する。図20は、本実施形態におけるダイシング方法を例示する工程断面図である。本実施形態に係る製造方法のうち、前述の図4a~図6aに示す工程、すなわち、リードフレームシート23上に透明樹脂板29を形成する工程までは、前述の第1の実施形態と同様である。本実施形態は、ダイシング工程が第1の実施形態とは異なる。すなわち、図20に示すように、本実施形態においては、先端に向かうほど細くなるブレード121によって透明樹脂体29及びリードフレームシート23図示せずをダイシングする。ブレード121の先端部の断面形状は、例えば三角形状である。また、ダイシングは透明樹脂板29側から行う。これにより、透明樹脂板29が四角錐台形の透明樹脂体77に切り分けられる。本実施形態における上記以外の製造方法は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態によれば、透明樹脂体77の形状を四角錐台形とし、上面の面積を下面の面積よりも小さくすることにより、リードフレーム11及び12の上面、LEDチップ14並びにワイヤ15及び16を透明樹脂体77によって覆いつつ、透明樹脂体77の体積を小さくすることができる。透明樹脂体77において発生する熱応力の強さは、透明樹脂体77の体積と正の相関関係があるため、本実施形態によれば、リードフレーム、LEDチップ及びワイヤを保護しつつ、透明樹脂体において発生する熱応力を低減することができる。この結果、透明樹脂体の熱応力によってワイヤが破断することを防止できる。試験例4以下、この効果を試験例に基づいて説明する。透明樹脂体の形状を四角錐台形とした本実施形態に係るLEDパッケージと、透明樹脂体の形状を直方体とした比較例に係るLEDパッケージをそれぞれ複数個製造した。これらのLEDパッケージにおけるリードフレーム、LEDチップ及びワイヤ等の構成は、図18及び図19に示すとおりとした。また、透明樹脂体の厚さ及び樹脂材料は、相互に同一とした。これらのLEDパッケージについて、前述の第1の実施形態の試験例1において説明した熱サイクル試験を行った。その結果を表4に示す。表4に示すように、透明樹脂体の形状を四角錐台形とすることにより、直方体とした場合よりも寿命が長くなった。なお、本実施形態においては、ワイヤのチップ側引出角度θ1がフレーム側引出角度θ2よりも大きい例を示したが、前述の第1の実施形態と同様に、ワイヤのチップ側引出角度θ1をフレーム側引出角度θ2よりも小さくしてもよい。これにより、上述の本実施形態の効果に加えて、第1の実施形態の効果も得ることができる。本実施形態における上記以外の作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本実施形態の第1の変形例について説明する。図21は、本変形例に係るLEDパッケージを例示する断面図である。本変形例は、前述の第2の実施形態と比較して、透明樹脂体の形状が異なっている。すなわち、図21に示すように、本変形例に係るLEDパッケージ2aにおいては、透明樹脂体78の下部78aの形状が直方体形であり、上部78bの形状が四角錐台形である。これによっても、透明樹脂体の上面の面積を下面の面積よりも小さくすることができ、第2の実施形態と同様な効果が得られる。次に、本変形例に係るLEDパッケージの製造方法について説明する。本変形例は、ダイシング工程が前述の第2の実施形態と異なる。図22a~dは、本変形例におけるダイシング方法を例示する工程断面図である。すなわち、図22aに示すように、先端に向かうほど細くなるブレード121により、透明樹脂体29及びリードフレームシート23をダイシングする。このとき、ダイシングは透明樹脂板29側から行い、リードフレームシート23又は透明樹脂板29の途中で停止させる。これにより、図22bに示すように、透明樹脂板29のダイシング領域に沿って、断面形状が逆三角形状の溝Gが形成される。なお、この段階では、透明樹脂板29は切り分けられていない。次に、図22cに示すように、厚さが一定のブレード122によって、溝Gの底部を更にダイシングする。ブレード122には、その幅がブレード121の最大幅よりも小さいものを使用する。これにより、図22dに示すように、透明樹脂板29が、上部の形状が四角錐台形であり、下部の形状が直方体形である透明樹脂体78に切り分けられる。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第2の実施形態と同様である。次に、本実施形態の第2の変形例について説明する。図23aは本変形例に係るLEDパッケージを例示する平面図であり、bはその断面図である。本変形例は、前述の第2の実施形態と比較して、透明樹脂体の形状が異なっている。図23a及びbに示すように、本変形例に係るLEDパッケージ2bにおいては、透明樹脂体79の形状が平凸レンズ形である。すなわち、透明樹脂体79の外面は、平面上の下面79aと、その上方に位置する曲面79bによって構成されている。この場合、透明樹脂体79の最上部が点状となり、上面の面積はゼロとなる。本変形例によっても、前述の第2の実施形態と同様な効果が得られる。このような透明樹脂体79は、透明樹脂板29をモールドする際の下金型101図5参照の下面に、凹レンズ形の凹部を形成しておくことにより、形成することができる。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第2の実施形態と同様である。以後の実施形態及びその変形例は、前述の第1及び第2の実施形態のバリエーションである。これらの実施形態及び変形例に、前述の第1の実施形態を組み合わせて、ワイヤのチップ側引出角度θ1をフレーム側引出角度θ2よりも小さくしてもよく、前述の第2の実施形態を組み合わせて、透明樹脂体の上面の面積を下面の面積よりも小さくしてもよく、又は、第1及び第2の実施形態の双方を組み合わせてもよい。また、透明樹脂体の厚さは、LEDチップの厚さの5倍未満であることが好ましく、3倍未満であることがより好ましい。これらにより、透明樹脂体から印加される熱応力に起因してワイヤが破断することを抑制できる。本発明の第3の実施形態について説明する。図24は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図25は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する側面図である。図24及び図25に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ3においては、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1図1参照と比較して、リードフレーム11図1参照がX方向において2枚のリードフレーム31及び32に分割されている点が異なっている。リードフレーム32はリードフレーム31とリードフレーム12との間に配置されている。そして、リードフレーム31には、リードフレーム11の吊ピン11d及び11e図1参照に相当する吊ピン31d及び31eが形成されており、また、ベース部31aからY方向及び-Y方向にそれぞれ延出した吊ピン31b及び31cが形成されている。吊ピン31b及び31cのX方向における位置は、相互に同一である。更に、リードフレーム31にはワイヤ15が接合されている。一方、リードフレーム32には、リードフレーム11の吊ピン11b及び11c図1参照に相当する吊ピン32b及び32cが形成されており、ダイマウント材13を介してLEDチップ14が搭載されている。また、リードフレーム11の凸部11gに相当する凸部は、凸部31g及び32gとしてリードフレーム31及び32に分割して形成されている。本実施形態においては、リードフレーム31及び12は外部から電位が印加されることにより、外部電極として機能する。一方、リードフレーム32には電位を印加する必要はなく、ヒートシンク専用のリードフレームとして使用することができる。これにより、1つのモジュールに複数個のLEDパッケージ3を搭載する場合に、リードフレーム32を共通のヒートシンクに接続することができる。なお、リードフレーム32には、接地電位を印加してもよく、浮遊状態としてもよい。また、LEDパッケージ3をマザーボードに実装する際に、リードフレーム31、32及び12にそれぞれ半田ボールを接合することにより、所謂マンハッタン現象を抑制することができる。マンハッタン現象とは、複数個の半田ボール等を介して基板にデバイス等を実装するときに、リフロー炉における半田ボールの融解のタイミングのずれ及び半田の表面張力に起因して、デバイスが起立してしまう現象をいい、実装不良の原因となる現象である。本実施形態によれば、リードフレームのレイアウトをX方向において対称とし、半田ボールをX方向において密に配置することにより、マンハッタン現象が生じにくくなる。また、本実施形態においては、リードフレーム31が吊ピン31b~31eによって3方向から支持されているため、ワイヤ15のボンディング性が良好である。同様に、リードフレーム12が吊ピン12b~12eによって3方向から支持されているため、ワイヤ16のボンディング性が良好である。このようなLEDパッケージ3は、前述の図4aに示す工程において、リードフレームシート23の各素子領域Pの基本パターンを変更することにより、前述の第1の実施形態と同様な方法で製造することができる。すなわち、前述の第1の実施形態において説明した製造方法によれば、マスク22a及び22bのパターンを変更するだけで、種々のレイアウトのLEDパッケージを製造することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本発明の第4の実施形態について説明する。図26は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図27は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する断面図である。図26及び図27に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ4においては、ツェナーダイオードチップ36等が設けられており、リードフレーム11とリードフレーム12との間に接続されている。すなわち、リードフレーム12の上面上に半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材37が被着されており、その上にツェナーダイオードチップ36が設けられている。これにより、ツェナーダイオードチップ36がダイマウント材37を介してリードフレーム12上に搭載されると共に、ツェナーダイオードチップ36の下面端子図示せずが、ダイマウント材37を介してリードフレーム12に接続されている。また、ツェナーダイオードチップ36の上面端子36aは、ワイヤ38を介してリードフレーム11に接続されている。すなわち、ワイヤ38の一端はツェナーダイオードチップ36の上面端子36aに接続されており、ワイヤ38は上面端子36aからZ方向に引き出され、-Z方向と-X方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ38の他端はリードフレーム11の上面に接合されている。これにより、本実施形態においては、ツェナーダイオードチップ36をLEDチップ14に対して並列に接続することができる。この結果、ESDElectrostaticDischarge:静電気放電に対する耐性が向上する。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本発明の第5の実施形態について説明する。図28は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図29は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する断面図である。図28及び図29に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ5は、前述の第4の実施形態に係るLEDパッケージ4図26参照と比較して、ツェナーダイオードチップ36がリードフレーム11に搭載されている点が異なっている。この場合、ツェナーダイオードチップ36の下面端子はダイマウント材37を介してリードフレーム11に接続されており、上面端子はワイヤ38を介してリードフレーム12に接続されている。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第4の実施形態と同様である。次に、本発明の第6の実施形態について説明する。図30は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図31は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する断面図である。図30及び図31に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ6は、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1図1参照と比較して、上面端子型のLEDチップ14の代わりに、上下導通タイプのLEDチップ41が設けられている点が異なっている。すなわち、本実施形態に係るLEDパッケージ6においては、リードフレーム11の上面上に、半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材42が形成されており、ダイマウント材42を介してLEDチップ41が搭載されている。そして、LEDチップ41の下面端子図示せずはダイマウント材42を介してリードフレーム11に接続されている。一方、LEDチップ41の上面端子41aは、ワイヤ43を介してリードフレーム12に接続されている。本実施形態においては、上下導通タイプのLEDチップ41を採用し、ワイヤの本数を1本とすることにより、ワイヤ同士の接触を確実に防止すると共に、ワイヤボンディング工程を簡略化することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本発明の第7の実施形態について説明する。図32aは、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する平面図であり、bはその断面図である。図32a及びbに示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ7は、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1図1参照と比較して、LEDチップ14が複数個、例えば8個設けられている点が異なっている。これらの8個のLEDチップ14は、同じ色の光を出射する同じ規格のチップである。8個のLEDチップ14は全てリードフレーム11上に搭載されており、各LEDチップ14の端子14a図1参照はワイヤ15を介してリードフレーム11に接続され、各LEDチップ14の端子14b図1参照はワイヤ16を介してリードフレーム12に接続されている。これにより、リードフレーム11とリードフレーム12との間に、8個のLEDチップ14が相互に並列に接続されている。また、8個のLEDチップ14は、X方向に沿って2個、Y方向に沿って4個配列されているが、マトリクス状ではなく、互い違いに配列されている。すなわち、X方向側に配置されY方向に沿って配列された4個のLEDチップ14からなる列における配列の位相は、-X方向側に配置されY方向に沿って配列された4個のLEDチップ14からなる列における配列の位相に対して、半周期分ずれている。本実施形態によれば、1つのLEDパッケージ7に複数個のLEDチップ14を搭載することにより、より大きな光量を得ることができる。また、LEDチップ14を互い違いに配列することにより、LEDチップ14間の最短距離を一定値以上としながら、LEDパッケージ7を小型化することができる。LEDチップ14間の最短距離を一定値以上とすることにより、あるLEDチップ14から出射された光が、隣のLEDチップ14に到達する前に、蛍光体に吸収される確率が高くなり、光の取出効率が向上する。また、あるLEDチップ14から放射された熱が、隣のLEDチップ14に吸収されにくくなり、LEDチップ14の温度上昇に起因する発光効率の低下を抑制できる。また、本実施形態に係るLEDパッケージ7は、例えば前述の第3の実施形態のような1個のLEDチップのみを搭載したLEDパッケージと比較して、透明樹脂体の体積が大きくなるため、熱応力も大きくなる。このため、本実施形態を前述の第1又は第2の実施形態と組み合わせると、熱応力の影響を軽減する効果が特に顕著となる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、第7の実施形態の第1の変形例について説明する。図33は、本変形例に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図34aは本変形例に係るLEDパッケージのリードフレーム、LEDチップ及びワイヤを例示する平面図であり、bはLEDパッケージを例示する下面図であり、cはLEDパッケージを例示する断面図である。なお、図33においては、ワイヤは図示を省略されている。図33及び図34a~cに示すように、本変形例は、前述の第3の実施形態と第7の実施形態を組み合わせた例である。すなわち、本変形例に係るLEDパッケージ7aにおいては、3枚のリードフレーム61、62及び63が相互に離隔して設けられている。リードフレーム61、62及び63の構成は、前述の第1の実施形態の第3の変形例図12~図14参照と同じである。また、LEDパッケージ7aにおいては、LEDチップ14が複数個、例えば8個設けられている。本変形例におけるLEDチップ14の配列状態及び接続状態は、前述の第7の実施形態と同様である。本変形例によっても、前述の第7の実施形態と同様に、8個のLEDチップ14を設けることにより、大きな光量を得ることができる。また、前述の第3の実施形態と同様に、3枚のリードフレームを設けることにより、電気的に独立したヒートシンクが得られると共に、マンハッタン現象を抑制できる。更に、LEDチップ14を互い違いに配列することにより、光の発光効率及び取出効率を確保しつつ、LEDパッケージ7aの小型化を図ることができる。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第3の実施形態と同様である。次に、第7の実施形態の第2の変形例について説明する。本変形例は、前述の第7の実施形態及びその変形例の製造方法の例である。図35a~eは、本変形例において使用するリードフレームシートの素子領域を例示する平面図であり、aは1つのLEDパッケージに1個のLEDチップを搭載する場合を示し、bは2個のLEDチップを搭載する場合を示し、cは4個のLEDチップを搭載する場合を示し、dは6個のLEDチップを搭載する場合を示し、eは8個のLEDチップを搭載する場合を示す。なお、図35a~eは、同じ縮尺で描かれている。また、各図において、素子領域Pは1つのみ示されているが、実際には多数の素子領域Pがマトリクス状に配列されている。更に、ダイシング領域Dは図示を省略されている。図35a~eに示すように、1つのLEDパッケージに搭載されるLEDチップの数が多くなるほど、1つの素子領域Pの面積が大きくなり、1つのブロックBに含まれる素子領域Pの数が減少する。しかしながら、LEDチップの数が変わっても、リードフレームシート23の基本的構造、すなわち、リードフレームシート23のサイズ及びブロックBの配置等は同一であり、リードフレームシート23の形成方法も同じであり、リードフレームシート23を使用したLEDパッケージの製造方法も同じであり、単にブロックB内のレイアウトが変わるだけである。このように、本変形例によれば、前述の第8の実施形態及びその変形例に係るLEDパッケージを、リードフレームシート23における各ブロックB内のレイアウトを変更するだけで、作り分けることができる。なお、1つのLEDパッケージに搭載されるLEDチップの数は任意であり、例えば、7個又は9個以上としてもよい。以上、実施形態及びその変形例を参照して本発明を説明したが、本発明はこれらの実施形態及び変形例に限定されるものではない。前述の各実施形態及びその変形例は、相互に組み合わせて実施することができる。また、前述の各実施形態及びその変形例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。例えば、前述の第1の実施形態においては、リードフレームシート23をウェットエッチングによって形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えばプレス等の機械的な手段によって形成してもよい。また、前述の第1の実施形態においては、リードフレームにおいて、銅板の上下面上に銀めっき層が形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、銅板の上下面上に銀めっき層が形成され、少なくとも一方の銀めっき層上にロジウムRhめっき層が形成されていてもよい。また、銅板と銀めっき層との間に銅Cuめっき層が形成されていてもよい。更に、銅板の上下面上にニッケルNiめっき層が形成されており、ニッケルめっき層上に金と銀との合金Au-Ag合金めっき層が形成されていてもよい。また、前述の各実施形態及びその変形例においては、LEDチップを青色の光を出射するチップとし、蛍光体を青色に光を吸収して黄色の光を発光する蛍光体とし、LEDパッケージから出射される光の色を白色とする例を示したが、本発明はこれに限定されない。LEDチップは青色以外の色の可視光を出射するものであってもよく、紫外線又は赤外線を出射するものであってもよい。蛍光体も、黄色光を発光する蛍光体には限定されず、例えば、青色光、緑色光又は赤色光を発光する蛍光体であってもよい。青色光を発光する蛍光体としては、例えば以下のものを挙げることができる。RE1-xSmx3AlyGa1-y5O12:Ce但し、0≦x<1、0≦y≦1であり、REは、Y及びGdから選択される少なくとも1種である。ZnS:AgZnS:AgPigmentZnS:Ag,AlZnS:Ag,Cu,Ga,ClZnS:AgIn2O3ZnS:ZnIn2O3Ba,EuMgAl10O17Sr,Ca,Ba,Mg10PO46Cl2:EuSr10PO46Cl2:EuBa,Sr,EuMg,MnAl10O1710Sr,Ca,Ba,Eu6PO4Cl2BaMg2Al16O25:Eu緑色光を発光する蛍光体としては、前述のサイアロン系の緑色蛍光体の他に、例えば以下のものを挙げることができる。ZnS:Cu,AlZnS:Cu,AlPigmentZn,CdS:Cu,AlZnS:Cu,Au,AlPigmentY3Al5O12:TbY3Al,Ga5O12:TbY2SiO5:TbZn2SiO4:MnZn,CdS:CuZnS:CuZnS:CuZn2SiO4:MnGd2O2S:TbZn,CdS:AgY2O2S:TbZnS:Cu,AlIn2O3Zn,CdS:AgIn2O3Zn,Mn2SiO4BaAl12O19:MnBa,Sr,MgOaAl2O3:MnLaPO4:Ce,Tb3Ba,Mg,Eu,MnO8Al2O3La2O30.2SiO20.9P2O5:Ce,TbCeMgAl11O19:Tb赤色光を発光する蛍光体としては、前述のサイアロン系の赤色蛍光体の他に、例えば次のものを用いることができる。CaAlSiN3:Eu2Y2O2S:EuY2O2S:EuPigmentY2O3:EuZn3PO42:MnZn,CdS:AgIn2O3Y,Gd,EuBO3Y,Gd,Eu2O3YVO4:EuLa2O2S:Eu,Sm黄色光を発光する蛍光体としては、前述のシリケート系の蛍光体の他に、例えば、一般式:MexSi12-mnAlmnOnN16-n:Re1yRe2z但し、式中のx,y,z,m及びnは係数であるで表され、アルファサイアロンに固溶する金属MeMeはCa及びYのうち1種又は2種の一部又は全てが、発光の中心となるランタニド金属Re1Re1は、Pr、Eu、Tb、Yb及びErのうち1種以上又は2種類のランタニド金属Re1及び共付活剤としてのRe2Re2はDyで置換された蛍光体を使用することができる。また、LEDパッケージ全体が出射する光の色も、白色には限定されない。上述のような赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体について、それらの重量比R:G:Bを調節することにより、任意の色調を実現できる。例えば、白色電球色から白色蛍光灯色までの白色発光は、R:G:B重量比が、1:1:1~7:1:1及び1:1:1~1:3:1及び1:1:1~1:1:3のいずれかとすることで実現できる。更に、LEDパッケージには、蛍光体が設けられていなくてもよい。この場合は、LEDチップから出射された光が、LEDパッケージから出射される。更にまた、前述の各実施形態及びその変形例においては、リードフレームのベース部の形状が上方から見て矩形である例を示したが、ベース部の形状は少なくとも1つの角部が落とされた形状であってもよい。これにより、LEDパッケージの角部近傍において、直角又は鋭角の角部が除去されるため、これららの角部が樹脂剥がれやクラックの基点となることがない。この結果、LEDパッケージ全体として、樹脂剥がれ及びクラックの発生を抑制することができる。以上説明した実施形態によれば、耐久性が高く、コストが低いLEDパッケージ及びその製造方法を実現することができる。"