軟磁性粉と結合材を主に含有するコンポジット磁性体と、前記コンポジット磁性体に少なくとも一部が埋設された巻線と、前記巻線の表面の少なくとも一部に近接して配置する伝熱軟磁性体を備え、前記伝熱軟磁性体は前記コンポジット磁性体外部への放熱経路と接続され、前記伝熱軟磁性体は、前記コンポジット磁性体よりも熱伝導率が高いことを特徴とする線輪部品。前記巻線に通電する交流電流の周波数が1kHz以上、100kHz以下であり、前記巻線に通電する電流のうち、100kHzより高い周波数成分を除くピーク値が20A以上、500A以下であることを特徴とする請求項1に記載の線輪部品。前記巻線から前記放熱経路へと流れる熱流路と垂直な前記伝熱軟磁性体の断面の最小幅が1mm以上であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の線輪部品。前記巻線表面と近接する前記伝熱軟磁性体の表面積と、前記巻線から前記放熱経路へと流れる熱流路と垂直な前記伝熱軟磁性体の断面積は、前記巻線の内周面または外周面全体の面積の少なくとも2以上であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の線輪部品。前記コンポジット磁性体と前記伝熱軟磁性体を収容するケースをさらに備え、前記伝熱軟磁性体は前記ケースと接し、前記巻線は前記伝熱軟磁性体により支持され、前記ケースには前記伝熱軟磁性体を固定する手段が設けられていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の線輪部品。特許文献1に記載があるように、円筒状に巻きまわされたコイルの周囲をコアに埋設しケースに収納する構造のリアクトルにおいて、コイルで発生した熱は、コアを介しケースに達することとなるが、このような熱流路においては熱抵抗の高いコアの部分の影響が大きくなる。すなわち、コアの熱伝導率は一般のプラスチック等より高いとはいえ3~6W/mK程度であるのに対し、コイルは一般に電気抵抗が低い銅などが用いられ、その熱伝導率は400W/mKと高く、ケースも例えば熱伝導率が96W/mKと高いアルミなどが用いられる。従って、相対的に熱抵抗が高いコアが放熱性を阻害してしまう。そこで特許文献1に記載があるように、コア内にアルミニウム等の非磁性体よりなる放熱フィンを設ける構成を用いると、コイルからケースへの放熱性を高めることはできるが、コア内部で放熱フィンが占める体積比率が増加するため、軟磁性体の占める体積比率が減少し、インダクタンスや直流重畳特性の低下が起きるという課題がある。また、コイルで発生した熱が板状の放熱フィンを伝わるうち、放熱フィン表面よりコアへと散逸してしまうことから、ケースへの放熱が充分行なわれ難いという課題もある。従って本発明の目的は、インダクタンスや直流重畳特性の低下を招くことなく、コイルすなわち巻線からの放熱性を高めることにある。軟磁性粉と結合材を主に含有するコンポジット磁性体と、前記コンポジット磁性体に少なくとも一部が埋設された巻線と、前記巻線の表面の少なくとも一部に近接して配置する伝熱軟磁性体を備え、前記伝熱軟磁性体は前記コンポジット磁性体外部への放熱経路と接続され、前記伝熱軟磁性体は、前記コンポジット磁性体よりも熱伝導率が高い線輪部品により、本発明は上記課題を解決する。導体線を巻いた巻線を取り囲むコンポジット磁性体の一部をコンポジット磁性体よりも熱伝導率が高い伝熱軟磁性体に置き換え、高熱伝導率のケース、水冷管などの放熱経路へと伝熱軟磁性体を接続させることで、インダクタンスや直流重畳特性の低下を招くことなく、巻線から放熱経路への熱伝導性を高めることができる。なお、伝熱軟磁性体として例えば電磁鋼板や圧粉磁芯を用いることもでき、コンポジット磁性体よりも飽和磁化や透磁率の高い軟磁性材料を選択することができるため、インダクタンスや直流重畳特性をより向上させることも可能となる。従って伝熱軟磁性体がコンポジット磁性体に対して占める体積比率を大きく、コンポジット磁性体と接触する面積を小さくすることができるため、巻線表面からの熱が伝熱軟磁性体表面を通じてコンポジット磁性体へ散逸することが少なくなり、伝熱軟磁性体に効率よく伝達させることが可能となる。すなわち、熱伝導率の低いコンポジット磁性体を熱伝導率が高い伝熱軟磁性体に置き換えることで効果的にコイルの熱をケースに伝熱することができるとともに、アルミ等の非磁性の放熱部材をコンポジット磁性体内に設けることで生じる磁気特性等の低下や渦電流損失の増加の問題もなく、充分に放熱できる熱流路を形成することが可能となる。また、伝熱軟磁性体の隙間にコンポジット磁性体を充填した構成でもあるため、磁気特性と放熱性を兼ね備えることができるため、磁気回路や放熱回路上の特別な工夫をする必要がなく、構造設計や製造工程を単純化できることから、コスト削減にも繋がる。また、伝熱軟磁性体として圧粉磁心や積層電磁鋼板を用いた場合、伝熱軟磁性体がコンポジット磁性体に埋設されるため、圧粉磁心の欠けや、積層電磁鋼板の剥がれを防ぐことができる。さらに、例え軟磁性コア内部で熱が発生しても、巻線と伝熱軟磁性体を広い面積に渡って、可能な限り密接に接触させておけば、格段に熱伝導率の高い巻線と熱伝導率の高い伝熱軟磁性体とによって軟磁性コア内部の熱を迅速に放熱させることができる。なお、前記巻線に通電する交流電流の周波数が1kHz以上、100kHz以下であり、前記巻線に通電する電流のうち、100kHzより高い周波数成分を除くピーク値が20A以上、500A以下であることが望ましい。このような昇圧回路用リアクトルなどに良く用いられる条件下では、巻線からの発熱がコンポジット磁性体からの発熱よりも大きいため、本発明による放熱効果を大きく発揮することとなる。また、前記巻線から前記放熱経路へと流れる熱流路と垂直な前記伝熱軟磁性体の断面の最小幅が1mm以上であることが望ましい。伝熱軟磁性体内の熱流路と垂直な断面の最小幅を大きくすることで、伝熱軟磁性体とコンポジット磁性体の接する面積を小さくすることができ、伝熱軟磁性体内を伝達する熱がコンポジット磁性体へ散逸するのを抑えることで、巻線表面の熱が伝熱軟磁性体を介して効率よく放熱される。また、前記巻線表面と近接する前記伝熱軟磁性体の表面積と、前記巻線から前記放熱経路へと流れる熱流路と垂直な前記伝熱軟磁性体の断面積は、前記巻線の内周面または外周面全体の面積の少なくとも2以上であることが望ましい。前記巻線表面と近接する前記伝熱軟磁性体の表面積と、前記伝熱軟磁性体における熱流路と垂直な断面積を、前記巻線の内周面または外周面全体の面積の少なくとも2以上とすることで、巻線表面の熱を効率良く伝熱軟磁性体に伝達させ、さらに伝熱軟磁性体内の熱流路と垂直な断面積を大きくする、すなわち伝熱軟磁性体とコンポジット磁性体の接する面積を小さくすることで、伝熱軟磁性体内を伝達する熱がコンポジット磁性体へ散逸することを抑え、巻線表面の熱が伝熱軟磁性体を介して効率よく放熱される。また、前記コンポジット磁性体と前記伝熱軟磁性体を収容するケースをさらに備え、前記伝熱軟磁性体は前記ケースと接し、前記巻線は前記伝熱軟磁性体により支持され、前記ケースには前記伝熱軟磁性体を固定する手段が設けられていることが望ましい。本発明の伝熱軟磁性体には巻線に近接する部分があるため、巻線を伝熱軟磁性体により支持する形態にすることも可能であり、伝熱軟磁性体がケースに設けた穴、突起、溝、凹凸、接着剤などにより固定されていれば、巻線が位置ずれを起こすことも無いため、コンポジット磁性体を形成する際の作業性が向上する。本発明により、インダクタンスや直流重畳特性の低下を招くことなく、巻線からの放熱性を高めた線輪部品を提供することができる。本発明の実施形態について説明する。図1は、本発明における線輪部品の一例を示す巻線中心の巻き軸を含む断面図を示している。円筒面を周回するよう導体線を巻いて形成した巻線1が、軟磁性粉と結合材を主に含有するコンポジット磁性体2に埋設され、巻線1の底部すなわち巻軸方向端部の全体と接するよう伝熱軟磁性体3が設けられ、巻線1、コンポジット磁性体2、伝熱軟磁性体3を収容するケース4が設けられ、ケース4内面と伝熱軟磁性体3の底部が接している。図1の線輪部品は、例えば、予め伝熱軟磁性体3をケース4の底部に固定しておき、伝熱軟磁性体3の上に巻線1を固定し、未硬化のコンポジット磁性体2をケース4に注ぎ込み巻線1と伝熱軟磁性体3を埋設して、コンポジット磁性体2を硬化させることで作成することができる。固定する手段としては、接着、凹凸の形状による位置決め等を用いることができるが、これに限定されない。なお、伝熱軟磁性体3をケース4の底部に設置しておき、伝熱軟磁性体3の一部が埋設されるまで未硬化のコンポジット磁性体2をケース4に注ぎ込み、硬化させた後、伝熱軟磁性体3の上に巻線1を載せ、未硬化のコンポジット磁性体2を巻線1と伝熱軟磁性体3が埋設されるまで注ぎ込み、硬化させることでも作成できる。コンポジット磁性体2は、軟磁性粉と結合材を主に含有し、ケース4に注入する際の流動性を調整するために非磁性粉等を適宜添加してもよい。軟磁性粉は、Fe-Si、Fe-Si-B、Fe-Si-Al、Fe-Si-Cr等の軟磁性金属粉や、フェライト粉砕粉などが挙げられるが、放熱性が重要視される大電流用途では、軟磁性金属粉が好適に用いられる。また、結合剤は、液状のエポキシ樹脂等を用いた場合に軟磁性粉末を隙間無く充填できるため、放熱性も良く、好適に用いられる。伝熱軟磁性体3は、コンポジット磁性体2よりも熱伝導率が大きい材料、例えば積層電磁鋼板や圧粉磁心等が挙げられる。積層電磁鋼板の面内方向の熱伝導率は83W/mK、圧粉磁心の熱伝導率は組成により異なり、例えばFe-3質量Siでは27W/mK、Fe-6.5質量Siで15W/mKであるが、いずれもコンポジット磁性体の熱伝導率3~6W/mKよりも十分に高くすることができる。図2は、本発明における線輪部品の他の一例を示す巻線中心の巻き軸を含む断面図を示している。円筒面を周回するよう導体線を巻いて形成した巻線1が、軟磁性粉と結合材を主に含有するコンポジット磁性体2に埋設され、巻線1の内周面全体と接するよう伝熱軟磁性体3が設けられ、巻線1、コンポジット磁性体2、伝熱軟磁性体3を収容するケース4が設けられ、ケース4内面と伝熱軟磁性体3の底部が接している。図2の線輪部品も図1と同様の手順で作成できるが、予め巻線1を伝熱軟磁性体3に固定しておいても良い。図3は本発明における線輪部品の別の一例を示す巻線中心の巻き軸を含む断面図を、図4は本発明における線輪部品の別の一例を示す巻き軸に垂直な断面図を示している。本実施形態が図1並びに図2の実施形態と異なる点は、ケース4に溝41を設け、伝熱軟磁性体3を積層電磁鋼板等の成形部材を用いる点が異なっている。図3、図4に示す線輪部品は、例えば、ケース4の溝41に沿って伝熱軟磁性体3を挿入し、巻線1を伝熱軟磁性体3に挿入し、未硬化のコンポジット磁性体2をケース4に巻線1を埋設するまで注ぎ込み、硬化させることで作成できる。伝熱軟磁性体3は、ケース4の溝41によって固定され、巻線1は伝熱軟磁性体によって固定されるため、未硬化のコンポジット磁性体2をケース4に注ぎ込む際に伝熱軟磁性体3や巻線1の位置ずれが起きるのを防ぐことができる。また、伝熱軟磁性体3における巻線1内周部に当たる中芯部31の高さを、線輪部品に必要なインダクタンスや直流重畳特性に合わせて設定してもよい。なお、線輪部品に求められる耐熱温度は用途によりさまざまであるが、長期信頼性を考慮すると、発熱による温度上昇は低いほうが望ましいため、放熱性を高め、使用時の温度上昇を抑える必要がある。一般の電子部品の耐熱性は例えば80~150°C程度で設計されることから、線輪部品の使用時の温度は、この範囲内であることが望ましい。本発明の一例を、図を参照しながら説明する。実施例1図1は、本発明における線輪部品の一例を示す巻線中心の巻き軸を含む断面図である。巻線1は素線断面が3mmの丸線を34ターンで構成し、外径85mm、内径51mm、高さ22mmである。また、アルミ製のケース4内径は105mm、高さは40mmである。ケース4内部は全てコンポジット磁性体2で充填され、巻線はケース4内の中心に配置する構造で作成した。なお、巻線1底部とアルミケース底部の間には伝熱軟磁性体3を設置している。巻線を構成する丸線の熱伝導率は400W/mK、ケースの熱伝導率は96W/mK、コンポジット磁性体の熱伝導率は3W/mKであり、10kHz、60Ap-pの交流電流に直流電流を80A重畳させて巻線に通電したときの線輪部品の温度上昇値、すなわち本発明における伝熱軟磁性体の熱伝導率と巻線内周面中央部の温度上昇値との関係を図5に示す。なお、素子の温度は内部に埋設した熱電対等によって測定されるが、熱電対自体の精度や取り付け位置等のばらつきもあり、伝熱軟磁性体を用いなかった熱伝導率が3W/mKの場合の温度上昇値と、伝熱軟磁性体を用いた熱伝導率が3W/mKより大の場合の温度上昇値の差が5K以上であれば、顕著な差があるとみることができる。図5の結果からは、伝熱軟磁性体の熱伝導率が10W/mK以上であれば、伝熱軟磁性体を用いなかった場合よりも温度上昇値に5K以上の差異があるため、充分な放熱効果が得られていることが分かる。なお、ケース4に冷却手段を設置することによって、温度上昇値をさらに抑制することも可能である。実施例2図2は、本発明における線輪部品の一例を示す巻線中心の巻き軸を含む断面図である。巻線1は素線断面が3mmの丸線を34ターンで構成し、外径85mm、内径51mm、高さ22mmである。また、アルミ製のケース4内径は105mm、高さは40mmである。ケース4内部は全てコンポジット磁性体2で充填され、巻線はケース4内の中心に配置する構造で作成した。なお、巻線1内周面とアルミケース底部の間には円筒状の伝熱軟磁性体3を設置している。ここで、伝熱軟磁性体の巻線1からケース4へ向かう熱流路に垂直な断面は、図2における水平面となるため、断面の最小幅は円筒状の伝熱軟磁性体3の厚さと等しい。巻線を構成する丸線の熱伝導率は400W/mK、ケースの熱伝導率は96W/mK、コンポジット磁性体の熱伝導率は3W/mK、伝熱軟磁性体の熱伝導率は20W/mKであり、10kHz、60Ap-pの交流電流に直流電流を80A重畳させて巻線に通電したときの線輪部品の温度上昇値、すなわち本発明における伝熱軟磁性体の厚さと巻線内周面中央部の温度上昇値との関係を図6に示す。なお、実施例1と同様に、厚さが0mmの場合である伝熱軟磁性体を用いなかった場合の温度上昇値と、厚さが0mmより大きい場合である伝熱軟磁性体を用いた場合の温度上昇値の差が5K以上あれば、顕著な差があるとみることができる。図6の結果から、伝熱軟磁性体3の厚さが1mm以上、より望ましくは3mm以上であれば、伝熱軟磁性体を用いなかった場合よりも温度上昇値が5K以上低いため、充分な放熱効果が得られていることが分かる。すなわち、巻線1の内周面の面積は、π×51mm×40mm、すなわち約6409mm2であり、熱流路は巻線1からケース4の底部に向かっていることから、熱流路の向きに垂直な伝熱軟磁性体3の断面積は、π×51mm÷22-π×49mm÷22、すなわち約157mm2であるため、伝熱軟磁性体3における熱流路と垂直な断面積は、前記巻線1の内周面または外周面全体の面積の少なくとも2以上、より望ましくは7以上であれば、充分な放熱効果が得られることが判る。なお、巻線1表面と近接する前記伝熱軟磁性体3の表面積は、巻線1表面の熱を伝熱軟磁性体3に効率よく伝達するため、前に述べた断面積と同等以上であることが求められる。また、ケース4に冷却手段を設置することによって、温度上昇値をさらに抑制することも可能である。