"長尺帯状のフィルム基板を搬送するフィルム基板搬送部と、前記搬送されたフィルム基板上にICチップを間欠的に搭載するICチップ搭載部とをフレーム上に備えたICチップ実装体の製造装置において、前記ICチップ搭載部は、複数の前記ICチップを順次搬送する搬送路を有し、かつ、前記フレームに対して前記フィルム基板の幅方向に移動可能とされたICチップ搬送手段と、ICチップ保持部が形成され、前記ICチップ搬送手段により搬送されたICチップを当該ICチップ保持部で受け取り、保持したまま移動することにより、前記ICチップを前記ICチップ搬送手段から前記フィルム基板上に移送するもので、かつ、前記フレームに対して前記フィルム基板の幅方向に移動可能とされたICチップ移送手段と、前記ICチップ搬送手段から前記ICチップ移送手段がICチップを受け取る時点にて、前記フィルム基板搬送部における前記フィルム基板の幅方向への蛇行に応じて当該幅方向に移動する前記ICチップ移送手段に対し、前記ICチップ保持部でのICチップの受け取り及び保持が可能な位置に前記ICチップ搬送手段を移動させる連動手段とを備えることを特徴とするICチップ実装体の製造装置。前記連動手段は、前記ICチップ移送手段に対して前記ICチップ搬送手段を一体に連結する連結部材を備えることを特徴とする請求項1に記載のICチップ実装体の製造装置。ところで、フィルム基板の搬送手段ローラ等には幅方向のずれ止めのための手段は設けられていない。そのため、フィルム基板の搬送中、当該フィルム基板に幅方向への蛇行が発生し得る。このフィルム基板の蛇行に対応するため、特許文献1に記載された製造装置では、同期ローラが製造装置のフレームに対して、同期ローラの回転軸方向へと移動可能とされており、これにより、同期ローラをフィルム基板の幅方向に移動できるようにしている0024段落、図8参照。一方、パーツフィーダは製造装置のフレームに対して固定されていることから移動しない。そのため、前記のようにフィルム基板の蛇行に応じて同期ローラが移動することに伴い、同期ローラとパーツフィーダとの間の距離は大きくなったり小さくなったりする。そして、同期ローラが前記移動に伴いパーツフィーダに接近した際に、同期ローラがパーツフィーダの一部に衝突してしまうことを避けるため、パーツフィーダは同期ローラに対し、両者が最も接近した場合でも衝突しない距離を空けて設けられている。このように、同期ローラとパーツフィーダとの間に距離が空いていることから、パーツフィーダからICチップを受け取るため、同期ローラをパーツフィーダに対して接近させる必要が生じる。このため、特許文献1に記載された製造装置では、同期ローラをパーツフィーダに対して往復動させていた。より具体的に言うと、同期ローラは、まずパーツフィーダに接近し、当該パーツフィーダから供給されたICチップを受け取り、その後、フィルム基板に形成されたアンテナ回路の位置に合致するようにパーツフィーダから離間するという動作をするが、前記の接近離間を行うために同期ローラを往復動させていた。前記往復動は、例えば、同期ローラを最短数秒以下の周期で数mm以下の距離を往復させる動作であるが、前記のような往復動を同期ローラが行うと、製造装置に大きな振動が発生する場合があり、この振動が、ICチップの実装精度低下という問題を引き起こしていた。そこで本発明は、前記の問題に鑑み、ICチップの実装精度を向上できるICチップ実装体の製造装置を提供することを課題とする。本発明は、長尺帯状のフィルム基板を搬送するフィルム基板搬送部と、前記搬送されたフィルム基板上にICチップを間欠的に搭載するICチップ搭載部とをフレーム上に備えたICチップ実装体の製造装置において、前記ICチップ搭載部は、複数の前記ICチップを順次搬送する搬送路を有し、かつ、前記フレームに対して前記フィルム基板の幅方向に移動可能とされたICチップ搬送手段と、ICチップ保持部が形成され、前記ICチップ搬送手段により搬送されたICチップを当該ICチップ保持部で受け取り、保持したまま移動することにより、前記ICチップを前記ICチップ搬送手段から前記フィルム基板上に移送するもので、かつ、前記フレームに対して前記フィルム基板の幅方向に移動可能とされたICチップ移送手段と、前記ICチップ搬送手段から前記ICチップ移送手段がICチップを受け取る時点にて、前記フィルム基板搬送部における前記フィルム基板の幅方向への蛇行に応じて当該幅方向に移動する前記ICチップ移送手段に対し、前記ICチップ保持部でのICチップの受け取り及び保持が可能な位置に前記ICチップ搬送手段を移動させる連動手段とを備えることを特徴としている。前記構成によると、ICチップ搬送手段からICチップ移送手段がICチップを受け取る時点にて、フィルム基板搬送部におけるフィルム基板の幅方向への蛇行に応じて当該幅方向に移動する前記ICチップ移送手段に対し、前記ICチップ保持部でのICチップの受け取り及び保持が可能な位置に前記ICチップ搬送手段を移動させる連動手段を備えることにより、ICチップ搬送手段とICチップ移送手段との間でICチップの受け取りをすることができる。よって従来のように、ICチップ搬送手段にICチップを受け取りに行くために、ICチップ移送手段を往復動させるような必要がなくなる。このことから、前記往復動に起因する振動発生がなくなる。また、前記連動手段は、前記ICチップ移送手段に対して前記ICチップ搬送手段を一体に連結する連結部材を備えることが好ましい。前記好ましい構成によると、連動手段の構造を簡略化できる。本発明は、ICチップ移送手段がICチップ搬送手段にICチップを受け取りに行くための往復動に起因する振動発生がなくなるため、ICチップの実装精度を向上させることができる。以下、本発明につき実施形態をいくつか取り上げて、図面とともに説明を行う。本実施形態のICチップ実装体の製造装置の概略は図1に示すものであって、フィルム基板搬送部1、ICチップ搭載部2、フィルム基板供給部3、保護紙供給部4、接着剤キュア部5、保護紙巻取部6、製品テスト部7、製品巻取部8を備える。前記のフィルム基板搬送部1は連続回転するクロックローラ11を備える。前記のICチップ搭載部2は、ICチップ搬送手段としてのパーツフィーダ21、ICチップ移送手段としての同期ローラ22、連動手段23を備える。なお、フィルム基板搬送部1とICチップ搭載部2を除いた構成要素についての、本明細書における記載は説明上必要な範囲にとどめている。フィルム基板搬送部1は、フィルム基板供給部3から供給される、通信用アンテナF1が形成された長尺帯状のフィルム基板Fを搬送するものである。この搬送はフィルム基板Fの長手方向へ定速で、連続的になされる。クロックローラ11は、図4に示すように、同期ローラ22と外周面が対向するように設けられており、図1に示すように、このクロックローラ11の外周面にフィルム基板Fが巻き付けられ、クロックローラ11が方向R11図4参照に回転することでフィルム基板Fが搬送される。ICチップ搭載部2は、フィルム基板Fの通信用アンテナF1にICチップChを搭載する部分である。なお、このICチップ搭載部2と前記クロックローラ11とは、製造装置の設置面上に固定されたフレーム20に備えられている。ICチップ搭載部2におけるパーツフィーダ21は、図2及び図3に示すように、従動側ステージ231を介してフレーム20に支持されている。この従動側ステージ231は、図3に示すベアリング231aを備えており、これにより、フレーム20に対してパーツフィーダ21がフィルム基板Fの幅方向に移動可能となっている。なお、本実施形態のパーツフィーダ21は、電磁振動によりICチップChを搬送するものであるため、このパーツフィーダ21の振動が従動側ステージ231に伝わらないように防振手段を設けても良い。このパーツフィーダ21は搬送路211を備えている。この搬送路211は、本実施形態では、図5に示すように、パーツフィーダ21のトラフの一部として構成されており、搬送方向Mに、複数のICチップChを搬送面211aに沿って一列に並べて順次搬送することができる。なお、図5では図示を簡略化するために搬送面211aを水平面として示しているが、実際の搬送面211aは傾斜面である図4参照。この搬送は、例えば電磁振動によりなされるが、これに限らず、種々の原理で搬送がなされるものであって良い。そして、図5に示すように、搬送方向の下流端にはストッパー部211bが設けられており、搬送されたICチップChがストッパー部211bに当接することにより、搬送路211から脱落しないようにされている。本実施形態で搬送されるICチップChは、扁平な平面視略四角形状のものであり、裏面には電気接点であるバンプ図示しないが突出している。ただし、ICチップChの形状は本実施形態のものに限定されるものではない。本実施形態では、前記搬送面211aが、図4に示すように、水平方向に対して角度を持って設けられている。そして、搬送中のICチップChは、電気接点であるバンプが搬送面211aの方を向く。搬送路211におけるICチップChの表裏は、図5に示すように、CCDカメラCa3によって監視されており、バンプが搬送面211aと反対側を向いているICチップChは、同期ローラ22が吸着する前に搬送路211から排除される。同期ローラ22は円筒状のローラであり、駆動モータ223により回転する。そして、図4及び図5に示すように、その外周にはICチップ保持部としての吸着ノズル221が径外方向に突出している。この吸着ノズル221がICチップChを保持して同期ローラ22が回転することにより、ICチップChをパーツフィーダ21の搬送路211から受け取り、フィルム基板F上に移送できる。なお、図5では、吸着ノズル221の形状の理解のために、図示最下方の吸着ノズル221にのみICチップChが吸着された状態を示しているが、実際には、図4に示すように、ICチップChをフィルム基板Fに向けて放出した直後の吸着ノズル221以外の吸着ノズル221にはICチップChが吸着されている。この同期ローラ22は、方向R22図4参照に回転するものであり、前記のクロックローラ11の回転軸に対して回転軸が平行に配置されている。この同期ローラ22は、本願出願人の特開2006-252170号公報に記載されたものと同じで、内部が固定されており、吸着ノズル221が形成された外部が回転する構造である。内部には、図4に示すように、大気圧と負圧とを切り替え可能な第1隔室222a、常時負圧の第2隔室222b、常時正圧の第3隔室222cが設けられており、各隔室に対して外部が回転することで、吸着ノズル221の空気通路221aが第1隔室222aに一致した際には負圧によりICチップChの吸着がなされ、第2隔室222bに一致している際には負圧により前記の吸着が継続し、第3隔室222cに一致した際には正圧によりICチップChが吸着ノズル221から離れる。これにより、空気通路221aが第1隔室222aに一致した状態にある吸着ノズル221が搬送路211上のICチップChを個々に吸着していき、空気通路221aが第2隔室222bに一致した状態にある吸着ノズル221がICチップChを保持しつつ回転する。その後、クロックローラ11の外周面と同期ローラ22の外周面が対向した際に、空気通路221aが第3隔室222cに一致した状態にある吸着ノズル221がICチップChをフィルム基板Fへと放出する。この同期ローラ22は間欠的に回転するものである。同期ローラ22は停止時にICチップChを吸着ノズル221に吸着する。そして、回転時にはクロックローラ11と同期回転し、クロックローラ11と等速で搬送されているフィルム基板FにICチップChを供給する。この供給の際には、フィルム基板F上に接着剤供給手段12から供給された接着剤Gが塗布されており、この接着剤Gで前記のようにフィルム基板F上に置かれたICチップChが固定され、通信用アンテナF1の電子回路にICチップChのバンプが電気的に接続される。なお、図4に示すように、通信用アンテナF1の位置を認識するため、クロックローラ11の径外位置であり、フィルム基板Fを撮影可能な位置にCCDカメラCa1が設けられている。そして、前記のように認識された通信用アンテナF1の位置に合わせるように、接着剤供給手段12における接着剤Gの塗布タイミングが制御される。このCCDカメラCa1の認識結果は、後述のように、駆動側ステージ232の移動、及び、同期ローラ22の間欠回転のタイミング調整のためにも用いられる。なお、本実施形態では、この同期ローラ22は間欠的に回転するものとしたが、ICチップChの吸着の際にも停止せずに回転を継続するものとしても良い。この同期ローラ22は、図2及び図3に示すように、駆動側ステージ232を介してフレーム20に支持されている。この駆動側ステージ232はリニアモーターを備えており、このリニアモーターを駆動させることでフレーム20に対して同期ローラ22を回転軸に沿う方向、つまり、フィルム基板Fの幅方向に移動可能としている。このように駆動側ステージ232が移動することにより、クロックローラ11に対する同期ローラ22の幅方向の位置が調整される。また、図4に示すように、この同期ローラ22の径外位置には同期ローラ22に吸着されたICチップChを撮像するCCDカメラCa2が設けられている。このCCDカメラCa2を用いることにより、同期ローラ22上のICチップChの位置が認識される。そして、前記CCDカメラCa1によるフィルム基板Fにおける通信用アンテナF1の位置認識と合わせて、通信用アンテナF1に正しくICチップChを搭載するように、駆動側ステージ232を移動させるフィルム基板Fの幅方向の位置調整と共に、同期ローラ22の間欠回転のタイミングを調整するフィルム基板Fの長手方向の位置調整。連動手段23は、クロックローラ11の外周面におけるフィルム基板Fの幅方向への蛇行に応じ、同じく幅方向回転軸に沿う方向に移動する同期ローラ22に対し、パーツフィーダ21から同期ローラ22がICチップChを受け取る時点にて、パーツフィーダ21を同期ローラ22に対して一定距離を空けた位置に移動させるためのものである。前記一定距離を空けた位置とは、より具体的に言うと、吸着ノズル221でのICチップChの受け取り及び保持が可能な位置である。本実施形態の連動手段23は、図2及び図3に示すように、前記の従動側ステージ231と駆動側ステージ232、及び、これらを一体に連結する連結部材233を備えている。本実施形態では、この連結部材233がアルミ合金製とされているが、リニアモーターによる駆動側ステージ232の変位を従動側ステージ231に伝達できるものであれば材質は特に問わない。また、連結部材233としては、本実施形態のように、従動側ステージ231と駆動側ステージ232とを一体に連結するもの以外に、ギア、チェーン等の伝達手段を用いることが考えられる。そして、この連動手段23としては、前記のように従動側ステージ231と駆動側ステージ232とを連結部材233で物理的に連結する以外に、従動側ステージ231を駆動側ステージ232とは別個に駆動できるようにしておき、電気制御により両者を同変位で移動させるようにしても良い。この場合、前記連結部材233で連結した場合のように、従動側ステージ231の移動と駆動側ステージ232の移動とが同期するものに限らず、同期ローラ22がパーツフィーダ21の搬送面211a上のICチップChを吸着する時点で、最終的に両者の変位が一致するようにずれて駆動させることも可能である。つまり、パーツフィーダ21から同期ローラ22がICチップChを受け取る時点にて、両者が一定距離の関係となるように連動手段23が構成されていれば良い。ただし、連動手段23としては、前記のように連結部材233を用いた方が、従動側ステージ231を別個に駆動するための駆動手段、及び、電気制御手段を設ける必要がないため、連動手段23の構造を簡略化できるという利点がある。このように連動手段23を設けることにより、少なくとも、同期ローラ22がICチップChを吸着する時点、つまり、パーツフィーダ21から同期ローラ22がICチップChを受け取る時点にて、パーツフィーダ21を同期ローラ22に対して一定距離を空けた位置におくことができる。よって、従来のように、パーツフィーダ21へとICチップChを受け取りに行くために、同期ローラ22を往復動させる必要がなくなる。よって、これに起因する振動発生がなくなるため、例えばCCDカメラCa1,Ca2の認識精度を向上でき、これにより、ICチップChの実装精度を大きく向上できる。なお、フィルム基板Fの幅方向への蛇行は、幅方向に往復するスパンが長く、一方向に少しずつ変位するものであるため、これに追随するための同期ローラ22の移動によっては振動がほとんど発生しない。以上、本発明に係るICチップ実装体の製造装置の具体的構成については、前記の実施形態に限られるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。"