抵抗粉末106を電気絶縁性部材102に転移させることを含む転移操作204と、レーザー金属蒸着装置110を用いて、前記抵抗粉末106の少なくとも幾らかを融着ヒーター素子108に変換させることを含む変換操作206であって、前記融着ヒーター素子108は前記電気絶縁性部材102に融着される、変換操作と、を含む、方法200。前記電気絶縁性部材102を基板104上に固定することを含む固定操作202を更に含む、請求項1に記載の方法。前記転移操作204は、フィーダーノズル112を用いて前記抵抗粉末106を前記電気絶縁性部材102上に噴霧することを更に含む、請求項1に記載の方法。前記転移操作204は、前記電気絶縁性部材102上に前記抵抗粉末106を層状に蒸着することを更に含む、請求項1に記載の方法。本発明者らは、粗悪品質の成形品又は成形部品を意図せずに製造する既知の成形システムに関連付けられる問題を研究してきた。多くの調査の後、本発明者らは、以下に述べる問題及びその解決策の理解に達したと確信し、またこの理解は公に知られていないと確信している。現在のヒーター構造は、典型的には、種々の形態のニクロム線素子ニッケルクロム抵抗線の実装パッケージングを伴う。より高度な方法は、高い焼成温度及び/又は構成ごとにカスタマイズされたスクリーンを必要とするスクリーン印刷技法を用いることができる。他の既知の方法は、所望の加熱素子を作製するために、層状の熱スプレー塗布とその層の部分の選択的除去とに依拠することができる。例えば、更なる既知の方法は、特殊なマスクを用いて所望のヒーター構成及びヒーターパターンを作る熱スプレー技法に依拠することができる。更に他の既知の方法は、溶媒又は他の液体中に懸濁した抵抗媒体を有するインクジェット式プリントヘッドを利用して、パターニングされたヒーターを基板上に直接書き込むことができる。一態様によれば、抵抗粉末106を電気絶縁性要素102に転移させることを含む転移操作204と、レーザー金属蒸着装置110を用いることによって、前記抵抗粉末106の少なくとも幾らかを融着ヒーター素子108に変換させることを含む変換操作206であって、前記融着ヒーター素子108は前記電気絶縁性部材102に融着される、変換操作と、を含む、方法プロセス200が提供される。ここで、非限定的な実施形態の他の態様及び特徴が、添付の図面とともに非限定的な実施形態の以下の詳細な説明を検討すれば当業者には明らかになるであろう。非限定的な実施形態は、非限定的な実施形態の以下の詳細な説明を添付の図面と併せて参照することによってより完全に理解されるであろう。図面は、必ずしも一定の縮尺ではなく、想像線、図表示及び部分図によって示すことができる。特定の例では、実施形態の理解のために必ずしも必要ではない細部及び/又は他の細部を認識困難にする細部を省略することができる。図1は、レーザー金属蒸着装置110の概略図を示す。金型システム、ホットランナーシステム及び成形システムは、当業者に既知である構成要素を少なくとも部分的に含むことができ、これらの既知の構成要素は本明細書においては説明されない。これらの既知の構成要素は少なくとも部分的に、例として以下の参考文献において記載されている。:iOSSWALD/TURNG/GRAMANN著InjectionMoldingHandbook射出成形ハンドブックISBN:3-446-21669―2、iiROSATO及びROSATO著InjectionMoldingHandbook射出成形ハンドブックISBN:0-412-99381―3、iiiJOHANNABER著InjectionMoldingSystems射出成形システム第3版ISBN:3-446-17733―7、及び/又はivBEAUMONT著RunnerandGatingDesignHandbookランナーとゲートの設計ハンドブックISBN:1-446-22672―9。本明細書に関して、含む但し、これに限定されないincludesという句は、備える、含むcomprisingという語と等しいことが理解されるであろう。備える、含むという語は、特許請求項のプリアンブルと、発明自体が実際に何であるかを規定する特許請求項に記載される特定の要素とを関連付ける移行句又は移行語である。移行句は、特許請求項を限定するものとして機能し、被疑侵害装置等が当該特許におけるその請求項よりも多いか又は少ない要素を含んでいる場合は、類似の装置、方法又は構成部分がその特許を侵害するか否かを示す。備える、含むという語は、請求項において特定されている要素がどんなものであってもそれにプリアンブルを限定しないため、最も広範な移行形態である開放的な移行句opentransitionとして扱われるものである。電気絶縁性要素又は部材102が基板104上に配置されている。抵抗粉末106が電気絶縁性部材102上に位置している。抵抗粉末106の少なくとも幾らかが、レーザー金属蒸着装置110を用いることによって融着ヒーター素子108に変換される。融着ヒーター素子108は、電気絶縁性部材102に融着する。電気絶縁性部材102は、絶縁材の層を含むことができる。基板104は、例えば基板材料の層を含むことができる。電気絶縁性部材102の例は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、ジルコニア、マイカ、ダイヤモンド等を含むことができる。基板104の例は、炭素鋼、工具鋼、ステンレス鋼、銅及び銅基合金、アルミニウム、チタニウム、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、又は他の金属材料若しくはセラミック材料を含むことができる。抵抗粉末106の例は、ニッケルクロムニクロムとしても知られている、導電性セラミック、タングステン等を含むことができる。第1の態様によれば、抵抗粉末106を電気絶縁性部材102上に位置付けることは、抵抗粉末106を電気絶縁性部材102上に噴霧するフィーダーノズル112を用いることを含むがこれに限定されない。図2は、図1のレーザー金属蒸着装置110の別の概略図を示す。第2の態様によれば、抵抗粉末106を電気絶縁性部材102上に位置付けることは、電気絶縁性部材102上に層として抵抗粉末106を蒸着することを含むがこれに限定されない。図3は、図1又は図2のレーザー金属蒸着装置110を用いるプロセス200の概略図を示す。プロセス200は、i固定操作202と、ii転移操作204と、iii変換操作206とを含むがこれに限定されない。固定操作202は、電気絶縁性部材102を基板104上に固定することを含むがこれに限定されない。転移操作204は、抵抗粉末106を電気絶縁性部材102に転移させることを含むがこれに限定されない。変換操作206は、レーザー金属蒸着装置110を用いることによって抵抗粉末106の少なくとも幾らかを、融着ヒーター素子108に変換させることを含むがこれに限定されない。次いで、融着ヒーター素子108は、電気絶縁性部材102に融着される。レーザー金属蒸着装置110を用いて、単一の書き込みステップで、カスタマイズされたヒータープロファイルワット数及びワット分布を作るすなわち形成することができることが理解されるであろう。ヒーター素子を直接書き込むこと、すなわち変換操作206を用いることによって、コストを削減することができ、融着ヒーター素子108を作製するのに必要とされる工程の数も削減される。加えて、レーザー金属蒸着装置110のレーザーヘッドを連結するarticulateことができることによって、起伏のある表面及び/又は複雑形状の表面上への融着ヒーター素子108の積層が可能になる。レーザー金属蒸着装置110は、レーザーエネルギー源を用いて、抵抗粉末106を、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、又はダイヤモンド系材料とを含むセラミック等の電気絶縁性部材102上に融着させる。幾つかの方法を用いて抵抗粉末106を電気絶縁性部材102上に位置決めすることができる。抵抗粉末106を、i図1に示されているように圧縮ガスを用いてレーザービームに送り込むことができ、又はii図2に示されているように所定の厚さまで表面全体に広げるとともに、レーザービーム経路を用いて基板104に選択的に融着させて素子構成を画定することができる。レーザービームの更なるパスを用いて、融着ヒーター素子108の熱的特性及び電気的特性の制御における適応性の増大に対して所望されるようにより厚い層を作ることができる。融着ヒーター素子108のための所望の幾何学形状及び構成を達成するために、レーザーヘッドが動くすなわちミラーを介して誘導されることができ、又は基板104を動かすことができ、又はレーザーヘッド及び基板の双方を動かすこともできる。本発明の一態様又は一例によれば、レーザー金属蒸着LMDを用いて基板104上に、輪郭形成されたprofiled加熱素子を単一のステップで作製するプロセスを提供し、このプロセスにおいて粉末が、基板104の表面に集束されるレーザービームに注ぎ込まれる。この粉末は、レーザービームが集束される領域においてのみ、局所的なレーザーエネルギーによって基板104に融着される。微量の正確な材料を塗布してヒーター素子痕跡を直接形成することによって、蒸着された材料のマスキング又は選択的除去のいずれも必要とすることなく1つの直接書き込みステップで、カスタマイズされたヒーターをセラミック材料、絶縁基板等のような基板104上に積層することができる。この構成によって、他の既知の方法を用いた場合よりも低いコスト及び少ない工程でカスタマイズされたヒーター素子の形成が可能になる。本発明の範囲は独立請求項によって与えられる範囲に限定されることが理解され、また、本発明の範囲がi従属請求項、ii非限定的な実施形態の詳細な説明、iii概要、iv要約書、及び/又はv本特許出願以外すなわち、出願時、審査時及び/又は付与時の本出願以外において与えられる説明に限定されないことが理解される。本特許出願に関して、含む但し、これに限定されないという句は備える、含むという語に等しいことが理解される。備える、含むという語は、特許請求項のプリアンブルと、発明自体が実際に何であるかを規定する特許請求項に記載されている特定の要素とを関連付ける移行句又は移行語である。移行句は、特許請求項を限定するものとして機能し、被疑侵害装置等が特許のその請求項よりも多いか又は少ない要素を含んでいる場合は、類似の装置、方法又は構成部分がその特許を侵害しているか否かを示す。備える、含むという語は、請求項において特定されている要素がどんなものであってもそれにプリアンブルを限定しないため、最も広範な移行形態である開放的な移行句として扱われる。上記の記載は、非限定的な実施形態を概説していることに留意されたい。したがって、この説明は特定の非限定的な実施形態についてなされたものであるが、本発明の範囲は他の構成及び用途に適しているとともに適用可能である。独立請求項の範囲から逸脱することなく、非限定的な実施形態に対する変更を行うことができる。非限定的な実施形態は、例示に過ぎないことが理解される。