負荷を制御する制御ユニットであって、電源と接続している電力入力線と、前記負荷と接続している電力出力線と、前記電力入力線と前記電力出力線との間に設けられ、前記負荷の通電を切り替える複数のスイッチング素子と、前記スイッチング素子と、前記電力入力線および前記電力出力線とを電気的に接続する配線部と、前記スイッチング素子を支持し、前記スイッチング素子および前記配線部と平行な平行面を有する金属筐体と、を備え、前記配線部は、当該配線部を流れる電流が変化するとき、前記電力出力線および前記電力入力線のうち少なくとも一方と磁気結合し、前記スイッチング素子および前記配線部に流れる電流から発生する磁界が、前記金属筐体に流れる渦電流が発生する磁界により相殺されるよう、前記スイッチング素子および前記配線部は、前記金属筐体の前記平行面と平行に設けられることを特徴とする制御ユニット。前記配線部および前記電力出力線は同一の配線板に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の制御ユニット。前記金属筐体は、前記配線板と当接していることを特徴とする請求項2に記載の制御ユニット。前記金属筐体は、前記配線板のグランドに接続されているグランド導体と電気的に接続されていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の制御ユニット。一つのインバータ回路を構成する一群の前記スイッチング素子は一体にモールドされていることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の制御ユニット。請求項1~5のいずれか一項に記載の負荷としてのモータと、前記モータの軸方向の一方側に設けられ、前記モータをコントロールする請求項1~5のいずれか一項に記載の制御ユニットと、を備え、前記スイッチング素子は、前記モータの回転軸と直交する仮想平面と交差するよう配置され、前記配線部は、前記電力出力線、および、前記電力入力線のうち少なくとも一方と前記モータの径方向から見て重なる部分を有することを特徴とする駆動装置。前記スイッチング素子は、前記仮想平面と直交することを特徴とする請求項6に記載の駆動装置。ところで、特許文献1に記載のスイッチング素子を流れる電流から発生する磁界は、例えば、コネクタ等の他部材へ影響を及ぼすおそれがある。本発明は上記の問題を鑑みてなされたものであり、その目的は、スイッチング素子のノイズ伝播を抑制可能な制御ユニットおよびこれを用いた駆動装置を提供することにある。請求項1に係る発明によると、負荷を制御する制御ユニットは、電力入力線、電力出力線、複数のスイッチング素子、配線部、および金属筐体を備える。電力入力線は、電源と接続している。電力出力線は、負荷と接続している。複数のスイッチング素子は、電力入力線と電力出力線との間に設けられ、負荷の通電を切り替える。配線部は、スイッチング素子と、電力入力線および電力出力線とを電気的に接続する。金属筐体は、スイッチング素子を支持し、スイッチング素子および配線部と平行な平行面を有する。配線部は、配線部を流れる電流が変化するとき、電力出力線および電力入力線のうち少なくとも一方と磁気結合する。スイッチング素子および配線部に流れる電流から発生する磁界が、金属筐体に流れる渦電流が発生する磁界により相殺されるよう、スイッチング素子および配線部は、金属筐体の平行面と平行に設けられる。これにより、スイッチング素子および配線部に流れる電流から発生する磁界の伝播を抑制することができる。このため、スイッチング素子および配線部に流れる電流から発生する磁界が、他部材へ影響を及ぼすことを抑制することができる。よって、スイッチング素子のノイズ伝播を抑制することができる。請求項2に係る発明によると、配線部および電力出力線は同一の配線板に接続されている。これにより、配線部と電力出力線とは、同一の配線板を介して接続される。このため、配線部と配線板の接続、および、電力出力線と配線板との接続を一工程で行うことができるので、製造工程を簡略化することができる。請求項3に係る発明によると、金属筐体は、配線板と当接している。ここで、当接するとは、磁界が伝播しない程度例えば数μm~数十μmの微小な隙間を介して近接する場合を含む。これにより、スイッチング素子および配線部に流れる電流から発生する磁界が、配線板と金属筐体との隙間から、他部材へ伝播することを抑制することができる。よって、スイッチング素子および配線部に流れる電流から発生する磁界が、他部材へ影響を及ぼすことを抑制する効果を高めることができる。請求項4に係る発明によると、金属筐体は、配線板のグランドに接続されているグランド導体と電気的に接続されている。これにより、磁束を発生する電流が流れる経路のループを大きくすることができる。また、配線板のグランドを金属筐体に接続することで配線板のグランドの低インピーダンス化を図ることができる。このため、回路の動作を安定させることができ、スイッチング素子によるノイズを低減することができる。請求項5に係る発明によると、一つのインバータ回路を構成する一群のスイッチング素子は一体にモールドされている。これにより、組付けの作業性を向上させることができる。請求項6に係る発明によると、駆動装置は、モータおよび制御ユニットを備える。ここで、モータは、請求項1~5のいずれか一項に記載の負荷である。また、制御ユニットは、モータをコントロールする請求項1~5のいずれか一項に記載の制御ユニットであり、モータの軸方向の一方側に設けられる。ここで、スイッチング素子は、モータの回転軸と直交する仮想平面と交差するよう配置される。また、配線部は、電力出力線、および、電力入力線のうち少なくとも一方とモータの径方向から見て重なる部分を有する。これにより、スイッチング素子および配線部に流れる電流から発生する磁界が、他部材へ影響を及ぼすことを抑制することができるとともに、駆動装置の径方向の体格を小さくすることができる。請求項7に係る発明によると、スイッチング素子は、仮想平面と直交する。これにより、駆動装置の径方向の体格をさらに小さくすることができる。以下、本発明による駆動装置を図面に基づいて説明する。以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。第1実施形態本発明の第1実施形態による駆動装置を図1~図7に基づいて説明する。駆動装置1は、電動パワーステアリング装置以下、EPSという。に適用される。駆動装置1は、モータ2および制御ユニット3を備える図3参照。まず、EPSの電気的構成を図3に基づいて説明する。図3に示すように、駆動装置1は、車両のステアリング5の回転軸であるコラム軸6に取り付けられたギア7を介しコラム軸6に回転トルクを発生させ、ステアリング5による操舵をアシストする。具体的には、ステアリング5が運転者によって操作されると、当該操作によってコラム軸6に生じる操舵トルクをトルクセンサ8によって検出し、また、車速情報を図示しないCANControllerAreaNetworkから取得して、運転者のステアリング5による操舵をアシストする。もちろん、このような機構を利用すれば、制御手法によっては、操舵のアシストのみでなく、高速道路における車線キープ、駐車場における駐車スペースへの誘導など、ステアリング5の操作を自動制御することも可能である。モータ2は、ギア7を正逆回転させる三相ブラシレスモータである。モータ2は、制御ユニット3により電流の供給および駆動が制御される。制御ユニット3は、モータ2を駆動する駆動電流が通電されるパワー部100、および、モータ2の駆動を制御する制御部90から構成される。パワー部100は、電源75から電源ラインに介在するチョークコイル76、コンデンサ77、および、二組のインバータ80、89を有している。インバータ80とインバータ89とは、同様の構成であるので、ここではインバータ80について説明する。一方のインバータ80は、電界効果トランジスタの一種であるMOSFETmetal-oxide-semiconductorfield-effecttransistor、以下、MOSという。81~86を有している。MOS81~86は、ゲート電位により、ソース-ドレイン間がON導通またはOFF遮断される。なお、MOS81~86は、特許請求の範囲におけるスイッチング素子に対応している。MOS81は、ドレインが電源ライン側に接続され、ソースがMOS84のドレインに接続されている。MOS84のソースは、シャント抵抗99を介して接地されている。MOS81とMOS84との接続点は、モータ2のU相巻線に接続されている。MOS82は、ドレインが電源ライン側に接続され、ソースがMOS85のドレインに接続されている。MOS85のソースは、シャント抵抗99を介して接地されている。MOS82とMOS85との接続点は、モータ2のV相巻線に接続されている。MOS83は、ドレインが電源ライン側に接続され、ソースがMOS86のドレインに接続されている。MOS86のソースは、シャント抵抗99を介して接地されている。MOS83とMOS86との接続点は、モータ2のW相巻線に接続されている。また、インバータ80は、電源リレー87、88を有している。電源リレー87、88は、MOS81~86と同様のMOSFETにより構成される。電源リレー87、88は、MOS81~83と電源75との間に設けられ、異常時に電流が流れるのを遮断可能である。なお、電源リレー87は、断線故障やショート故障等が生じた場合にモータ2側へ電流が流れるのを遮断するために設けられる。また、電源リレー88は、コンデンサ78等の電子部品が誤って逆向きに接続された場合に逆向きの電流が流れないように、逆接保護のために設けられる。シャント抵抗99は、MOS84~86とグランドとの間に電気的に接続される。シャント抵抗99に印加される電圧または電流を検出することにより、U相コイル、V相コイル、W相コイルに通電される電流を検出する。チョークコイル76およびコンデンサ77は、電源75と電源リレー87との間に電気的に接続されている。チョークコイル76およびコンデンサ77は、フィルタ回路を構成し、電源75を共有する他の装置から伝わるノイズを低減する。また、駆動装置1から電源75を共有する他の装置へ伝わるノイズを低減する。コンデンサ78は、電源ライン側に設けられるMOS81~83の電源側と、グランド側に設けられるMOS84~86のグランド側と、の間に電気的に接続されている。コンデンサ78は、電荷を蓄えることで、MOS81~86への電力供給を補助したり、サージ電圧などのノイズ成分を抑制したりする。制御部90は、プリドライバ91、カスタムIC92、回転検出部としての回転角センサ93、および、マイコン94を備えている。カスタムIC92は、機能ブロックとして、レギュレータ部95、回転角センサ信号増幅部96、および、検出電圧増幅部97を含む。レギュレータ部95は、電源を安定化する安定化回路である。レギュレータ部95は、各部へ供給される電源の安定化を行う。例えばマイコン94は、このレギュレータ部95により、安定した所定電圧例えば5Vで動作することになる。回転角センサ信号増幅部96には、回転角センサ93からの信号が入力される。回転角センサ93は、モータ2の回転位置信号を検出し、検出された回転位置信号は、回転角センサ信号増幅部96に送られる。回転角センサ信号増幅部96は、回転位置信号を増幅してマイコン94へ出力する。検出電圧増幅部97は、シャント抵抗99の両端電圧を検出し、当該両端電圧を増幅してマイコン94へ出力する。マイコン94には、モータ2の回転位置信号、および、シャント抵抗99の両端電圧が入力される。また、マイコン94には、コラム軸6に取り付けられたトルクセンサ8から操舵トルク信号が入力される。さらにまた、マイコン94には、CANを経由して車速情報が入力される。マイコン94は、操舵トルク信号および車速情報が入力されると、ステアリング5による操舵を車速に応じてアシストするように、回転位置信号に合わせてプリドライバ91を介してインバータ80を制御する。具体的には、マイコン94は、プリドライバ91を介してMOS81~86のON/OFFを切り替えることにより、インバータ80を制御する。つまり、6つのMOS81~86のゲートがプリドライバ91の6つの出力端子に接続されているため、プリドライバ91によりゲート電圧を変化させることにより、MOS81~86のON/OFFを切り替える。また、マイコン94は、検出電圧増幅部97から入力されるシャント抵抗99の両端電圧に基づき、モータ2へ供給する電流を正弦波に近づけるべくインバータ80を制御する。なお、制御部90は、インバータ89についてもインバータ80と同様に制御する。次に、駆動装置1の構造について、図1、図2、図4~図7に基づいて説明する。図1、図2は駆動装置1の全体を示した斜視図である。図4は図1のIV方向から見た平面図であり、図5は図4のA-B線断面図であり、図6は図4のB-C-D-E-F-G線断面図である。図7は、図6のH部分を拡大した要部拡大図である。図1および図2に示すように、本実施形態の駆動装置1は、モータ2の軸方向の一方の端部に制御ユニット3が設けられており、モータ2と制御ユニット3とが積層構造になっている。まず、図5に基づいて、モータ2について説明する。モータ2は、モータケース10、巻線22が巻回されるステータ20、ロータ25、シャフト27等を備えている。モータ2の外郭を形成するモータケース10は、周壁11および制御ユニット側壁部15を有し、鉄等により有底円筒状に形成される。周壁11の制御ユニット側壁部15の反対側には、鍔部12が形成され、アルミ等により形成されるフレームエンド13がねじ14により固定される。モータケース10の内側には、ステータ20が配置される。ステータ20は、径方向内側に突出する複数の突極を有している。突極は、磁性材料の薄板を積層してなる積層鉄心、および、積層鉄心の軸方向外側に嵌合するインシュレータを有している。インシュレータには巻線22が巻回される。なお、ステータ20の積層鉄心を構成する薄板の枚数は、モータ2に要求される出力に応じて変更される。すなわち、積層される薄板の枚数を変更し、軸方向の長さのみを変更することで、径方向の大きさを変更することなくモータ2の出力を変更可能である。これにより、径方向のスペースが限られている空間に駆動装置1を搭載することができる。巻線22は、U相コイル、V相コイル、およびW相コイルからなる三相巻線を構成している。巻線22からは6本の電力出力線23が取り出される図1参照。電力出力線23は、モータケース10の取出部に挿通されて制御ユニット3側へ取り出される。制御ユニット3側に取り出された電力出力線23は、制御基板40、パワーモジュール60の径方向外側を通ってパワー基板70に接続される。すなわち、モータ2の軸方向から見たとき、電力出力線23は、パワーモジュール60の径方向外側に配置される。また、電力出力線23は、パワーモジュール60の径方向外側の領域にてパワーモジュール60を跨いでパワー基板70側まで延びて形成される。ステータ20の径方向内側には、ロータ25がステータ20に対して相対回転可能に設けられる。ロータ25は、例えば鉄等の磁性体から筒状に形成される。ロータ25は、ロータコア251と、ロータコア251の径方向外側に設けられる永久磁石253とを有している。永久磁石253は、N極とS極とが交互に配列されている。シャフト27は、ロータコア251の軸中心に形成された軸穴252に固定されている。シャフト27は、モータケース10に設けられる軸受271およびフレームエンド13に設けられる軸受272によって回転可能に支持される。これにより、シャフト27は、ステータ20に対し、ロータ25とともに回転可能となっている。図5に示すように、シャフト27の制御ユニット3側の端部には、シャフト27と一体となって回転する被検出部としてのマグネット28が設けられる。マグネット28は、シャフト27と同軸となるように、シャフト27の制御ユニット3側の端部に設けられるマグネットホルダ281に固定され、制御ユニット3側に露出している。また、本実施形態では、シャフト27は、制御基板40を貫通しておらず、マグネット28は、制御基板40のモータ2側の端面の近傍に配置される。図1、図2、および図5に示すように、また、シャフト27は、制御ユニット3の反対側の端部に出力端29を有している。シャフト27の制御ユニット3の反対側には、内部にギア7を有する図示しないギアボックスを有している。ギア7は、出力端29と連結され、シャフト27の回転による駆動力により回転駆動される。次に、図2、図4~図7に基づき、制御ユニット3について説明する。制御ユニット3は、制御基板40、金属筐体としてのヒートシンク50、パワーモジュール60、および、パワー基板70等を有する。制御ユニット3は、外部の電子部品との接続に係るコネクタ45、79等の部品以外のほとんどの構成がモータケース10を軸方向に投影した領域であるモータケース領域に収まるように設けられている。図2示すように、制御ユニット3は、軸方向において、モータ2側から、制御基板40、ヒートシンク50およびパワーモジュール60、パワー基板70がこの順で配列されている。すなわち、軸方向において、モータケース10、制御基板40、ヒートシンク50およびパワーモジュール60、パワー基板70が、この順で配列されている。制御基板40は、例えばガラスエポキシ基板により形成される4層基板であって、モータケース領域内に収まる板状に形成される。制御基板40は、モータ2側からねじ47によってヒートシンク50に螺着される。制御基板40には、制御部90を構成する各種電子部品が実装されている。制御基板40のモータ2側と反対側の端面には、プリドライバ91、カスタムIC92、マイコン94図3参照が実装されている。また、制御基板40のモータ2側の端面には、回転角センサ93が実装されている。回転角センサ93は、マグネット28と対向する位置に設けられる。また、マグネット28および回転角センサ93は、シャフト27の回転中心線上に同軸に設けられる。回転角センサ93は、シャフト27と一体となって回転するマグネット28の回転による磁界の変化を検出することにより、シャフト27の回転角を検出する。制御基板40には、外縁に沿って、パワーモジュール60の制御端子64と接続するための孔が形成されている。また、制御基板40には、制御コネクタ45が接続されている。制御コネクタ45は、モータ2の径方向外側から配線を接続可能に設けられ、トルクセンサやCANなどの信号が入力される。ヒートシンク50は、例えばアルミ等の熱伝導性のよい材料で形成される。ヒートシンク50には、モータケース10から取り出された電力出力線23と対向する平行面54、および、モータ2とは反対側に形成されている当接面53を有する受熱部55が形成される。受熱部55は、モータケース10の制御ユニット側壁部15から立ち上がる方向であって、制御ユニット側壁部15と略垂直に形成される。また、平行面54はモータ2の回転軸Oと平行になるよう形成されている。パワーモジュール60は、モータ2の径方向においてヒートシンク50の外側の平行面54に縦配置される。ここで、縦配置というのは、モータ2の回転軸Oと直交する仮想平面と交差するよう配置することを言う。本実施形態の場合、パワーモジュール60は、モータ2の回転軸Oと平行になるようヒートシンク50に設けられている。つまり、パワーモジュール60は、ヒートシンク50の平行面54と平行に設けられている。また、パワーモジュール60とヒートシンク50の平行面54との間には、放熱シート56が設けられる。パワーモジュール60は、放熱シート56とともに、ねじ69によりヒートシンク50に螺着され、ヒートシンク50に保持される。これにより、パワーモジュール60は、放熱シート56を挟んでヒートシンク50に保持されるとともに、通電により発生する熱が放熱シート56を介してヒートシンク50に放熱される。パワーモジュール60は、巻線への通電を切り替えるスイッチング素子であるMOS81~86図3参照を有する。パワーモジュール60は、銅で形成された配線パターンに、スイッチング素子または電源リレーであるMOS81~88およびシャント抵抗99が載置され、ワイヤ等で電気的に接続され、モールド部61によりモールドされている。ここでパワーモジュール60と図3に示す回路構成との関係に言及すると、一方のパワーモジュール60がインバータ80に対応し、図3に示すMOS81~86、電源リレー87、88、およびシャント抵抗99を有している。すなわち本実施形態では、MOS81~86、電源リレー87、88、およびシャント抵抗99が1つのモジュールとして一体に樹脂モールドされている。また、他方のパワーモジュール60がインバータ89に対応し、インバータ89を構成するMOS、電源リレー、およびシャント抵抗を有している。すなわち本実施形態では、1つのパワーモジュール60が1系統のインバータ回路に対応している。パワーモジュール60は、インバータ80を構成するMOS81~86、および、インバータ89を構成するMOSがヒートシンク50の平行面54と平行に設けられている。以下、インバータ80を構成するMOS81~86、および、インバータ89を構成するMOSを合わせて単にMOSという。また、1つの受熱部55に対して、1つの駆動系統を構成する1つのパワーモジュール60が配置されている。パワーモジュール60は、モールド部61から突出する制御端子64および配線部としてのパワー端子65を有する。制御端子64は、モールド部61の幅広面の長手方向に垂直な面に形成される。また、パワー端子65は、制御端子64が設けられる面と平行な面に形成される。本実施形態では、パワーモジュール60は、制御端子64が制御基板40側、パワー端子65がパワー基板70側となるように、ヒートシンク50の受熱部55の平行面54に沿って縦配置される。すなわち、パワーモジュール60、制御端子64、およびパワー端子65は、ヒートシンク50の平行面54と平行に設けられている。また、パワーモジュール60内のMOSおよびパワー端子65は、電力出力線23と磁気結合する。制御端子64は、制御基板40の孔に挿通され、はんだ等により制御基板40と電気的に接続される。この制御端子64を介して、制御基板40からの制御信号がパワーモジュール60へ出力される。また、パワー端子65は、パワー基板70に形成される後述する孔73に挿入され、はんだ等によりパワー基板70と電気的に接続される。このパワー端子65を経由して巻線22に通電される巻線電流がパワーモジュール60に通電される。本実施形態では、制御基板40側には、モータ2の駆動制御に係る程度の小さい電流例えば、200mAしか通電されない。一方、パワー基板70側には、モータ2を駆動するための大電流例えば、80Aが通電される。そのため、パワー端子65は、制御端子64よりも太く形成されている。パワー基板70は、例えばガラスエポキシ基板で形成されるパターン銅箔が厚い4層基板であって、モータケース領域内に収まる板状に形成される。パワー基板70は、モータ2の反対側からねじ72によって受熱部55に螺着されている。これにより、パワー基板70と受熱部55の当接面53とは当接するとともに図2および図5参照、パワー基板70と受熱部55とはねじ72により電気的接続される。ここで、本実施形態の場合、ねじ72は、パワー基板70のグランドに接続されているグランド導体と電気的に接続されている。これにより、ヒートシンク50は、パワー基板70のグランド導体と電気的に接続される。また、パワー基板70には、巻線22に通電される巻線電流が通電されるパワー配線が形成される。パワー基板70には、パワーモジュール60のパワー端子65を挿通する孔73が形成される。また、パワー基板70の孔73の外側には、電力出力線23が挿通される孔74が形成される。電力出力線23は、孔74に挿通され、はんだ等により、パワー基板70と電気的に接続される。これにより、電力出力線23は、パワー基板70を介してパワーモジュール60と接続される。パワー基板70のモータ2側の面には、チョークコイル76、および、コンデンサ77、78が実装されている。チョークコイル76、および、コンデンサ77、78は、ヒートシンク50の内側に形成される空間に配置される。また、軸方向において、チョークコイル76、コンデンサ77、78、パワーコネクタ79は、パワー基板70と制御基板40との間に設けられる。また、パワー基板70には、パワーコネクタ79が接続されている。パワーコネクタ79は、制御基板40と接続される制御コネクタ45と同じ側に隣り合って設けられている。パワーコネクタ79は、電源75と接続されている配線をモータ2の径方向外側から接続可能に設けられ、パワー基板70に電気的に接続されている電力入力線791を有する。これにより、パワー基板70には、パワーコネクタ79を経由して電源75から電力が供給される。また、電源75からの電力は、パワーコネクタ79、パワー基板70、パワーモジュール60、および電力出力線23を経由して、ステータ20に巻回された巻線22へ供給される。本実施形態の場合、電力出力線23と電力入力線791とパワー端子65とは径方向から見て重なるよう設けられている。また、パワーモジュール60内のMOSおよびパワー端子65は、電力入力線791と磁気結合する。カバー部材110は、鉄等の金属材料によって形成され、制御ユニット3から外部へ電界および磁界が漏れるのを防ぐとともに、制御ユニット3の内部へ埃等が入り込むのを防止する。カバー部材110は、モータケース10と略同等の径であって、モータ2側に開口する有底円筒状に形成される。側壁111には、制御コネクタ45およびパワーコネクタ79と対応する位置に切欠112が形成される。切欠112は、制御コネクタ45およびパワーコネクタ79の形状に合わせて形成されている。本実施形態では、制御コネクタ45がパワーコネクタ79よりも軸方向においてモータ2側に設けられているので、これに合わせて、切欠112は段差をもって形成されている。この切欠112から制御コネクタ45およびパワーコネクタ79が径方向外側に露出し、電源75等の駆動装置1の外部の電子部品と接続される。モータ2と制御ユニット3との間には、ホルダ30が設けられる。ホルダ30は、モータケース10と略同等の径の略円板状に形成される。本実施形態では、ホルダ30は、樹脂で形成される。ここで、駆動装置1の作動を説明する。制御基板40上のマイコン94は、回転角センサ93、トルクセンサ8、シャント抵抗99等からの信号に基づき、車速に応じてステアリング5の操舵をアシストするように、プリドライバ91を介してPWM制御により作出されたパルス信号を生成する。このパルス信号は、制御端子64を経由して、パワーモジュール60により構成される2系統のインバータ80、89に出力され、MOS81~86のON/OFFの切り替え動作を制御する。これにより、巻線22の各相には、位相のずれた正弦波電流が通電され、回転磁界が生じる。この回転磁界を受けてロータ25およびシャフト27が一体となって回転する。そして、シャフト27の回転により、出力端29からコラム軸6のギア7に駆動力が出力され、運転者のステアリング5による操舵をアシストする。すなわち、巻線22に通電される巻線電流により、モータ2を駆動している。この意味で、巻線22に通電される巻線電流は、モータ2を駆動する駆動電流である、といえる。本発明の第1実施形態の駆動装置1は、以下1~9の効果を奏する。1本実施形態では、パワーモジュール60は、MOSおよびパワー端子65がヒートシンク50の平行面54と平行に設けられている。ここで、MOSに流れる電流IのON/OFFが切り替わると、ヒートシンク50には電磁誘導により渦電流が流れる。また、ヒートシンク50に流れる渦電流は、MOSに流れる電流から発生する磁界B1の変化を阻害する磁界B2を発生する。つまり、MOSおよびパワー端子65に流れる電流Iから発生する磁界B1と、ヒートシンク50に流れる渦電流が発生する磁界B2とは相殺する図7参照。このため、MOSおよびパワー端子65に流れる電流Iから発生する磁界B1の伝播を抑制することができる。よって、MOSおよびパワー端子65に流れる電流Iから発生する磁界B1が、制御コネクタ45、パワーコネクタ79、および電子部品等へ影響を及ぼすことを抑制することができる。2本実施形態では、電力出力線23とパワーモジュール60のパワー端子65とは、パワー基板70を介して接続される。これにより、パワー端子65とパワー基板70との接続、および、電力出力線23とパワー基板70との接続を、一工程にて行うことができるので、製造工程を簡略化することができる。3本実施形態では、パワー基板70は、ヒートシンク50の受熱部55の当接面53に当接している。これにより、MOSおよびパワー端子65に流れる電流から発生する磁界が、パワー基板70とヒートシンク50との隙間から、制御コネクタ45およびパワーコネクタ79へ伝播することを抑制することができる。このため、ヒートシンク50のシールド効果を高めることができる。よって、MOSおよびパワー端子65に流れる電流から発生する磁界が、制御コネクタ45およびパワーコネクタ79への影響を抑制する効果を高めることができる。4本実施形態では、ヒートシンク50は、パワー基板70のグランドに接続されているグランド導体に電気的に接続されている。これにより、磁束を発生する電流が流れる経路のループを大きくすることができる。また、パワー基板70のグランドをヒートシンク50に接続することでパワー基板70のグランドの低インピーダンス化を図ることができる。このため、回路の動作を安定させることができ、スイッチング素子によるノイズを低減することができる。5本実施形態では、1系統のインバータ回路に対応しているMOSは、一つのパワーモジュール60にモールドされている。これにより、組付け時の作業性を向上させることができる。6本実施形態では、軸方向において、モータ2、制御基板40、ヒートシンク50およびパワーモジュール60、パワー基板70が、この順で配列されている。また、本実施形態では、パワーモジュール60はモータ2の回転軸Oと平行に設けられ、パワーモジュール60のパワー端子65と電力出力線23と電力入力線791とは径方向から見て重なるよう設けられている。これにより、駆動装置1の径方向の体格を小さくすることができる。また、パワーモジュール60のパワー端子65と電力出力線23と電力入力線791との接続部は、駆動装置1全体の軸方向における端部近傍に位置することになるため、パワーモジュール60のパワー端子65と電力出力線23と電力入力線791とを接続しやすくなる。さらに、パワーモジュール60のパワー端子65と電力出力線23と電力入力線791との接続部が駆動装置1全体の軸方向における端部近傍に位置するので、駆動装置1が故障した場合において、修理がしやすくなる。第2実施形態本発明の第2実施形態の駆動装置について説明する。上記第1実施形態と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、説明を省略する。本実施形態の駆動装置の断面図を8に示す。図9に示すように、ヒートシンク50の受熱部55の径方向内側には、平行面としての斜面57および鉛直面58が形成されている。斜面57は、モータ2の回転軸Oに対して傾斜するよう形成されている。鉛直面58は、モータ2の回転軸Oと平行になるよう形成されている。本実施形態では、パワーモジュール60は、斜面57と平行に、受熱部55の斜面57に設けられている。また、パワー端子65は、鉛直面58と平行になるよう形成されている。本実施形態は、上記第1実施形態と同様な効果を奏する。他の実施形態上記実施形態では、スイッチング素子の配線部としてのパワー端子と、電力出力線と、電力入力線とは、径方向から見て重なるよう設けられている。これに対し、他の実施形態では、スイッチング素子の配線部としてのパワー端子および電力出力線のみを径方向から見て重なるよう設ける構成、または、スイッチング素子の配線部としてのパワー端子および電力入力線のみを径方向から見て重なるよう設ける構成であっても良い。上記実施形態では、配線板としてのパワー基板と金属筐体としてのヒートシンクとは当接している。これに対し、他の実施形態では、パワー基板とヒートシンクとは、磁界が伝播しない程度例えば数μm~数十μmの微小な隙間を介して近接することとしても良い。上記実施形態では、負荷としてモータが使用されている。これに対し、他の実施形態では、負荷は他の電気機器であっても良い。上記の実施形態では、車両の電動パワーステアリング装置に適用される駆動装置について説明した。これに対し、他の実施形態では、駆動装置を他の用途に適用することとしても良い。上記の実施形態では、制御基板は一例としてガラスエポキシ基板を用い、パワー基板は一例として厚銅箔のガラスエポキシ基板を用いた。これに対し、他の実施形態では、制御基板およびパワー基板は、バスバー等によって構成されることとしても良い。以上説明した本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態に適用可能である。