"セラミックからなり、表面および裏面を有する基板本体と、上記基板本体の表面に形成され、発光素子実装エリアを有する第1の電極、および該第1の電極と絶縁された第2の電極と、上記基板本体の裏面に形成され、上記第1の電極と導通された第1の外部接続端子、および上記第2の電極と導通された第2の外部接続端子と、を備えた発光素子実装用配線基板であって、上記第1の外部接続端子は、平面視で上記第1の電極における発光素子実装エリアと重複する位置に、上記裏面から離れる方向に突出する厚肉部を有している、ことを特徴とする発光素子実装用配線基板。前記第1の外部接続端子の厚肉部は、前記基板本体の裏面から離れる方向に向かって突出し、該第1の外部接続端子と同じ金属あるいは異なる金属からなる厚肉金属部と、該厚肉金属部の表面に被覆された金属メッキ膜とからなる、ことを特徴とする請求項1に記載の発光素子実装用配線基板。前記第1の外部接続端子の厚肉部は、前記基板本体の裏面から離れる方向に向かって、平面視の面積が漸次狭くなるピラミッド状を呈する、ことを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子実装用配線基板。前記第1の電極における発光素子実装エリアと、前記第1の外部接続端子における厚肉部との間には、前記基板本体の表面と裏面との間を貫通するビア導体が形成されている、ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の発光素子実装用配線基板。セラミックからなり、表面および裏面を有する基板本体と、上記基板本体の表面に形成され、発光素子実装エリアを有する第1の電極、および該第1の電極と離間する第2の電極と、上記基板本体の裏面に形成され、上記第1の電極と導通された第1の外部接続端子、および上記第2の電極と導通された第2の外部接続端子とを備えた発光素子実装用配線基板の製造方法であって、追って上記セラミックとなるグリーンシートの表面に第1の電極および第2の電極を離して形成し、上記グリーンシートの裏面に第1の外部接続端子および第2の外部接続端子を離して形成する工程と、上記第1の外部接続端子において、平面視で上記第1の電極における発光素子実装エリアと重複する位置に金属の厚肉部を形成する工程と、を含む、ことを特徴とする発光素子実装用配線基板の製造方法。前記厚肉部を形成する工程は、平面視で前記第1の外部接続端子における前記発光素子実装エリアと重複する位置に、導電性ペーストを印刷するか、あるいは、電解金属メッキを施すことにより行われる、ことを特徴とする請求項5に記載の発光素子実装用配線基板の製造方法。前記厚肉部を形成する工程において、導電性ペーストを印刷するに際し、平面視の面積が異なる複数の導電性ペーストを順次印刷して行う、ことを特徴とする請求項6に記載の発光素子実装用配線基板の製造方法。本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、比較的少ない部品により実装すべき発光素子の優れた放熱性が得られ、マザーボードに対して高い接合強度により実装できる発光素子実装用配線基板、および該配線基板を確実に得ることができる製造方法を提供する、ことを課題とする。以下において、本発明を実施するための形態について説明する。図1は、一形態の発光素子実装用配線基板1aを示す垂直断面図、図2は、前記配線基板1aを示す底面図である。発光素子実装用配線基板1aは、図1,図2に示すように、セラミックSからなり、平面視がほぼ正方形の表面3および裏面4を有する基板本体2と、該基板本体2の表面3に形成された第1の電極7aおよび該電極7aと絶縁された第2の電極7bと、基板本体2の裏面4に形成された第1の外部接続端子8aおよび該接続端子8aと絶縁された第2の外部接続端子8bとを備えている。前記セラミックSは、例えば、アルミナやムライトなどの高温焼成セラミックからなり、図示しない単数のセラミック層または複数のセラミック層からなる。また、前記第1の電極7aは、追って発光素子を実装するための発光素子実装エリア13を基板本体2の表面3における中心側に有している。前記発光素子実装エリア13には、図1に示すように、発光ダイオードLEDなどの発光素子12が追って実装される。図1,図2において、基板本体2の左右方向において対向する一対の側面5には、平面視が半長円形の凹溝6が個別で且つ対称に形成され、各凹溝6の内壁面に沿って、前記第1の電極7aと第1の外部接続端子8aとを導通する凹型導体9aと、前記第2の電極7bと第2の外部接続端子8bとを導通する凹型導体9bとが形成されている。尚、前記第1および第2の電極7a,7b、第1および第2の外部接続端子8a,8b、および凹型導体9a,9bは、例えば、WまたはW基合金、あるいは、MoまたはMo基合金からなる。図2,図3に示すように、前記第1の外部接続端子8aにおいて、平面視で第1の電極7aにおける発光素子実装エリア13を投影して重複した位置には、基板本体2の裏面4から下方に離れる方向に向かって突出する厚肉部10が形成されている。かかる厚肉部10は、全体がほぼピラミッド状を呈し、平面視が正方形で且つ4つの段部10a~10dの面積が裏面4側から離れるに連れて漸次狭くなるように一体化した形態を有している。図3の部分拡大断面図で示すように、第1の外部接続端子8aにおける基板本体2の裏面4の中心側には、該接続端子8aを構成するWと同じWからなる4つの段部10a~10dが一体に形成されている。該段部10a~10dおよび上記接続端子8aの表面には、厚みが約2~10μmである下地側のNi金属メッキ膜nmと、厚みが約0.03~0.2μmである表層側のAu金属メッキ膜amとが順次被覆されている。前記厚肉部10における4つの段部10a~10dは、後述するように、W粉末を含む導電性ペーストを印刷して、グリーンシートの裏面側に未焼成の第1の外部接続端子8aを形成した後、該接続端子8aにおける所要の位置に対し、4回に渉るスクリーン印刷を順次行った後、焼成を行い、更に電解Ni金属メッキおよび電解Au金属メッキを施すことによって形成されたものである。前記発光素子実装エリア13に発光素子12を実装した発光素子実装用配線基板1aは、図4に示すように、マザーボード14の表面15に形成された一対の外部電極16,17と、第1、第2の外部接続端子8a,8bとを対向させ、これらの間に個別に挿入したプリフォーム済みである一対のハンダ18,19を加熱溶融し且つ凝固することで、該マザーボード14の表面15上に実装される。図4に示すように、前記発光素子実装用配線基板1aによれば、前記第1の外部接続端子8aにおいて、平面視で第1の電極7aにおける発光素子実装エリア13と重複する位置には、前記裏面4から離れる方向に突出する厚肉部10を有しているので、当該配線基板1aをマザーボード14の表面15における外部接続電極16にハンダ18を介して実装した際に、該ハンダ18と第1の外部接続端子8aとの接触面積が増大し、且つ厚肉部10の周りにハンダ18の溜まり部が形成され、厚み方向に沿った外力に対しても高い接着力を発揮し得るので、当該マザーボード14に対して高い接合強度により実装することができる。しかも、厚肉部10は、平面視で第1の電極7aにおける発光素子実装エリア13と重複する位置にあるため、該実装エリア13に実装される発光素子の熱を最短距離によって当該厚肉部10に伝熱した後、外部に放熱することも可能となる。図5は、前記配線基板1aとは異なる形態の発光素子実装用配線基板1bを示す前記図1と同様な垂直断面図である。図5に示すように、発光素子実装用配線基板1bも、前記同様の基板本体2、第1、第2の電極7a,7b、第1、第2の外部接続端子8a,8bを備えている。かかる配線基板1bが前記配線基板1aと相違するのは、基板本体2の表面3に互いに絶縁して形成した第1、第2の電極7a,7bと、基板本体2の裏面4に互いに絶縁して形成した第1、第2の外部接続端子8a,8bとの導通を、基板本体2の表面3と裏面4との間を貫通する専用のビア導体11,vによって取るようにした構造である。このうち、比較的太径のビア導体11は、第1の電極7aにおける発光素子実装エリア13と、該エリア13と平面視で重複する第1の外部接続端子8aにおける厚肉部10との間に配設されている。即ち、該ビア導体11は、第1の電極7aと第1の外部接続端子8aとの間における導通を取る共に、発光素子実装エリア13に追って実装される発光素子12が発する熱を厚肉部10に伝達して外部に放熱させるサーマルビアをも兼ねるものである。以上のような発光素子実装用配線基板1bによれば、前記配線基板1aによる効果に加え、ビア導体11のみを前記位置に配置することで、実装される発光ダイオード発光素子12の熱を一層効率良く放熱することが可能となる。図6は、前記各形態とは更に異なる形態の発光素子実装用配線基板21を示す前記図1,図5と同様な垂直断面図である。発光素子実装用配線基板21は、図6に示すように、前記同様の表面3および裏面4を有するセラミック層s1の上方に上面23および円錐形状の貫通孔24を有するセラミック層s2を一体に積層した基板本体21と、上記表面3に設けた前記同様の第1、第2の電極7a,7bと、上記裏面4に設けた前記同様の第1、第2の外部接続端子8a,8bとを備えている。上記貫通孔24は、キャビティの側面であり、上記表面3は、該キャビティの底面でもある。かかる貫通孔24には、WまたはMoからなり、第1の電極7aと接続された光反射膜25が形成されている。該光反射膜25の表面には、Niメッキ膜を介して光を反射するAgメッキ膜図示せず被覆されている。また、図6に示すように、基板本体21の裏面4に形成された第1の外部接続電極8aにおいて、平面視で第1の電極7aにおける発光素子実装エリア13と重複する位置に、該裏面4から下方に向かって離れるように突出したほぼ台形状の厚肉部20が形成されている。該厚肉部20は、図7に示すように、Wなどからなる第1の外部接続電極8aの表面に電解NiメッキによりNiメッキ膜nmを薄く被覆し、裏面4の中心側における所定の位置にマスク図示せずを介して更にNiメッキ膜nmを比較的厚く被覆した後、上記Niメッキ膜nmの全面に電解AuメッキによるAuメッキ膜amを被覆して形成されたものである。更に、図6に示すように、表面3側の第1の電極7aにおける発光素子実装エリア13と、該エリア13と平面視で重複する裏面4側の第1の外部接続端子8aに突設した厚肉部20との間には、前記同様のビア導体11が配置されている。加えて、表面3側の第2の電極7bと、裏面4側の第2の外部接続端子8bとの間には、前記同様のビア導体vが配置されている。図8は、前記発光素子実装エリア13に発光ダイオード発光素子12を実装した発光素子実装用配線基板21を、マザーボード14の表面15上に実装した状態を示す。即ち、マザーボード14の表面15に形成された一対の外部電極16,17と、上記配線基板21側の第1、第2の外部接続端子8a,8bとを対向させ、これらの間に個別に挿入したプリフォーム済みの一対のハンダ18,19を加熱溶融し且つ凝固することで、該配線基板21が実装される。以上のような発光素子実装用配線基板21によれば、前記配線基板1a,1bによる効果に加え、実装される発光ダイオード12からの光を前記光反射膜25により高い反射率で外部に放射でき、且つ発光ダイオード12が発する熱を一層効率良く放熱することが可能となる。尚、上記配線基板21における厚肉部20に替えて、前記ピラミッド状の厚肉部10を形成した形態としても良い。逆に、前記配線基板1a,1bにおける前記厚肉部10に替えて、台形状の厚肉部20を形成した形態としても良い。以下において、前記発光素子実装用配線基板1aの製造方法について説明する。予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化して、図9に示すように、表面3および裏面4を有し、破線で示す切断予定面cfを平面視で格子状に設定した多数個取り用のグリーンシートgsを製作した。次に、上記グリーンシートgsにおける切断予定面cfに沿った所定の位置に打ち抜き加工を行って、図10に示すように、平面視が長円形の貫通孔hを形成した。該貫通孔hは、追って個々の配線基板1aに分割した際に、一対の前記凹溝6となるものである。次いで、追って前記基板本体2となる四辺の切断予定面cfに囲まれた前記グリーンシートgsごとの表面3および裏面4における所定の位置と、前記貫通孔hの内壁面とに対して、WまたはMo粉末を含む導電性ペーストをスクリーン印刷あるいは吸引印刷を行った。その結果、図11に示すように、表面3に互いに絶縁された未焼成の第1、第2の電極7a,7bと、裏面4に互いに絶縁された未焼成の第1、第2の外部接続端子8a,8bとが形成されると共に、貫通孔hごとの内壁面に沿って未焼成で且つ互いに一体の凹型導体9a,9bが形成された。更に、前記グリーンシートgsごとの裏面4に形成された第1の外部接続端子8aにおいて、表面3に形成された第1の電極7aにおける発光素子実装エリア13と平面視で重複する位置に、異なる開口部を有する複数のマスク図示せずを順次配置して、平面視の面積が裏面4側から離れるに連れて漸次小さくなるように前記W粉末を含む導電性ペーストを4回に渉ってスクリーン印刷した。その結果、図12に示すように、前記グリーンシートgsごとの裏面4に位置する第1の外部接続端子8aにおける所定の位置に、4つの段部10a~10dを有する逆さピラミッド状を呈する未焼成の厚肉部10が形成された。前記工程の後では、前記グリーンシートgsを焼成する工程、得られたセラミックSからなる複数の基板本体2ごとの表、裏面3,4に露出する第1、第2の電極7a,7bや、第1、第2の外部接続端子8a,8bの表面に電解Niメッキおよび電解Auメッキを順次施す工程、および前記切断予定面cfに沿って分割や切断を行った後に、個々の配線基板1aに個片化した。その結果、複数の発光素子実装用配線基板1aを得ることができた。以上のような発光素子実装用配線基板1aの製造方法によれば、該配線基板1aを容易且つ確実に製造することができた。尚、前記グリーンシートgsにおいて、前記貫通孔hに替えて該グリーンシートgsの表面3と裏面4との間に内径の異なる2つのビアホールを貫通させ、これらの内側に前記同様の導電性ペーストを充填してビア導体11,vとすることで、複数の前記発光素子実装用配線基板1bを製造することが可能となる。また、前記グリーンシートgsの裏面4側に設けた第1の外部接続端子8aにおける所定の位置に対し、更にNi電解メッキを複数回にわたり施した後、電解Auメッキを施すことで、厚肉部20を裏面4側に有する複数の前記配線基板1a,1bを得ることも可能である。更に、前記グリーンシートgsの上に、平面視で矩形を呈する四辺の切断予定面cfに囲まれた位置ごとに円錐形状の貫通孔24を形成した別のグリーンシートを積層し、該貫通孔24の内壁面に前記同様の導電性ペーストを塗布し、更に電解Niメッキ、電解Auメッキ、および電解Agメッキを施す工程を、前記工程に更に加えることにより、複数の前記配線基板21を得ることも可能である。以下において、本発明の具体的な実施例を比較例と併せて説明する。図13は、前記配線基板1aに対し、更にビア導体11を追加した実施例の発光素子実装用配線基板1cを示す。該配線基板1cにおける発光素子実装エリア13にLED12を実装し、基板本体2の裏面4に設けた第1、第2外部接続端子8a,8bと、マザーボード14の絶縁層における表面15に形成した銅箔からなる第1、第2の外部電極16,17との間に、予めプリフォームされたハンダ18,19を挿入し、加熱および溶融した後、凝固させて実装した状態を示した。平面視で前記実装エリア13と重複する第1の外部接続端子8aにおける位置には、Wからなり、1段目~3段目にかけて一辺が1.4mm~1.2mmの正方形で且つ厚みがそれぞれ10μmである厚肉部10を形成した。かかる厚肉部10を含む第1、第2外部接続端子8a,8bの表面には、厚みが4μmのNiメッキ膜nmと厚みが0.05μmのAuメッキ膜amをそれぞれ被覆した。図14は、比較例の発光素子実装用配線基板1zにおける発光素子実装エリア13に前記と同じLED12を実装し、前記同様にマザーボード14の表面15の外部電極16,17上にハンダ18,19を介して実装した状態を示す。該配線基板1zは、前記厚肉部10を欠くほかは、前記配線基板1cと同じであった。表1中に、前記配線基板1c,1zを構成する要素ごとの厚みと熱伝導率とを示した。尚、前記配線基板1c,1zごとに用いた各構成要素の形状および大きさを全て共通とし、かかる配線基板1c,1zごとに実装したLED12を封止した封止樹脂26の樹脂材料、形状、大きさも共通とした。また、マザーボード14側の絶縁層15や電極16,17、更にはハンダ18,19も共通とした。前記配線基板1c,1zを10個ずつ製作し、これらの前記LED12に対し2.5Wの電力を10分間ずつ給電した後、各LED12の表面における温度を測定し、各例ごとの平均値を算出した。その結果を表2に示した。表2によれば、実施例の前記配線基板1cは、比較例の前記配線基板1zに比べて、LED12の表面の温度が平均値で1.3°C低くなっていた。この結果は、実施例の前記配線基板1cでは、LED12が発した熱は、第1の電極7a、凹型導体9a、第1の外部接続端子8aを伝達された後、厚肉部10を介して前記ハンダ18に対し、効果的に放熱されたことによるものと推定される。一方、比較例の前記配線基板1zでは、厚肉部10を欠いていたことに応じて、LED12が発した熱がハンダ18側に効率良く伝えられなかったものと推定される。以上の結果により、本発明の前記配線基板1cによる発光素子の放熱性に関する効果が裏付けされた。本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。例えば、前記セラミックSやセラミック層s1,s2をガラス-セラミックなどの低温焼成セラミックとしても良く、この場合、前記電極7a,7bその他の導体には、CuあるいはAgが適用される。また、基板本体2,22の同じ表面3に複数個ずつの第1および第2の電極7a,7bを形成しても良い。かかる形態の場合、上記基板本体2,22の同じ裏面4に上記と同数個ずつの第1および第2の外部接続端子8a,8bを形成し、平面視で各接続端子8aごとの前記発光素子実装エリア13と重複する位置に前記厚肉部10,20を形成するか、あるいは、平面視で複数の第1の電極7aごとにおける発光素子実装エリア13にまたがって重複する単一の第1の外部接続端子8aにおける位置に厚肉部10,20を形成しても良い。更に、前記配線基板21のセラミック層s1,s2間に内部配線を形成したり、前記配線基板1a,1bのセラミックSを上記同様の複数層とし且つ内部配線を配置する形態としても良い。また、前記厚肉20は、第1の外部接続端子8aにおける所定の位置に開口部の面積が徐々に狭くなる複数のマスクを順次配置しつつ、電解Niメッキを施すことで、複数の段部を含むピラミッド状の形態とすることも可能である。加えて、前記製造方法に適用するグリーンシートは、複数層を用いるものとし、該グリーンシート同士の間に未焼成の内部配線を形成する工程を更に加える製造方法としても良い。尚、前記製造方法は、多数個取りの形態で説明したが、個別に発光素子実装用配線基板を製造する形態としても良い。"