それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜12が形成された第1のフィルム部材21及び第2のフィルム部材22を重畳して構成される金属化フィルム13を備え、該金属化フィルム13が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム13の幅方向の両端のそれぞれに電極部材1717が接続されたフィルムコンデンサであって、少なくとも上記第1のフィルム部材21は、上記第2のフィルム部材22に対して幅方向に突出するように配置され、上記第1のフィルム部材21は、上記第2のフィルム部材22に対する幅方向のずらし幅を積層方向に向かって変化させる一方、一の上記第1のフィルム部材21の突出端21aを積層方向で隣り合う他の該第1のフィルム部材21の突出端21bから幅方向に突出させて金属膜12が露出するように配置されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。請求項1において、上記第2のフィルム部材22は、上記第1のフィルム部材21に対して幅方向に突出するように配置され、上記第2のフィルム部材22は、上記第1のフィルム部材21に対する幅方向のずらし幅を積層方向に向かって変化させる一方、一の上記第2のフィルム部材22の突出端22aを積層方向で隣り合う他の該第2のフィルム部材22の突出端22bから幅方向に突出させて金属膜12が露出するように配置されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。請求項1又は2において、上記金属化フィルム13は、上記第1のフィルム部材21又は上記第2のフィルム部材22の片面に金属膜12が形成されて構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。請求項1又は2において、上記金属化フィルム13は、上記第1のフィルム部材21又は上記第2のフィルム部材22の両面に金属膜12が形成されて構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。ところで、近年では、フィルムコンデンサの小型化の要請から、フィルムの厚みを薄くすることが検討されている。しかしながら、図12に示すように、単純にフィルムbの厚みを薄くすると、フィルムbbをずらした端部の間に十分にメタリコン金属eが侵入できず、金属膜cと端子電極であるメタリコン金属eとの接触面積が減少してしまう。このため、メタリコン金属eと金属膜cとの電気的、又は機械的な接触不良が発生するという問題があった。また、特にメタリコン金属eと金属膜cとの間での接触不良に起因したメタリコン金属eと金属膜cとの接触部分の電気抵抗の増加によって該接触部分が発熱するという問題があった。本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、メタリコンと金属膜との電気的、又は機械的な接触不良を防止することを目的とする。第1の発明は、それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜12が形成された第1のフィルム部材21及び第2のフィルム部材22を重畳して構成される金属化フィルム13を備え、該金属化フィルム13が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム13の幅方向の両端のそれぞれに電極部材1717が接続されたフィルムコンデンサであって、少なくとも上記第1のフィルム部材21は、上記第2のフィルム部材22に対して幅方向に突出するように配置され、上記第1のフィルム部材21は、上記第2のフィルム部材22に対する幅方向のずらし幅を積層方向に向かって変化させる一方、一の上記第1のフィルム部材21の突出端21aを積層方向で隣り合う他の該第1のフィルム部材21の突出端21bから幅方向に突出させて金属膜12が露出するように配置されている。上記第1の発明では、少なくとも片側の表面に金属膜12が形成された第1のフィルム部材21と、同じく少なくとも片側の表面に金属膜12が形成された第2のフィルム部材22を重畳して金属化フィルム13を構成している。この金属化フィルム13を巻回し、幅方向の両端のそれぞれに電極部材1717を接続することでフィルムコンデンサを形成している。ここで、少なくとも第1のフィルム部材21は、第2のフィルム部材22に対して幅方向に突出して配置している。そして、第1のフィルム部材21は、第2のフィルム部材22に対する幅方向のずらし幅を積層方向に向かって増加、又は減少させるように配置する。第1のフィルム部材21は、一の突出端21aが積層方向で隣り合う他の突出端21bよりも幅方向に突出するように配置することで第1のフィルム部材21の該突出部分の金属膜12を露出させている。メタリコン電極17は露出した金属膜12と接続される。第2の発明は、上記第1の発明において、上記第2のフィルム部材22は、上記第1のフィルム部材21に対して幅方向に突出するように配置され、上記第2のフィルム部材22は、上記第1のフィルム部材21に対する幅方向のずらし幅を積層方向に向かって変化させる一方、一の上記第2のフィルム部材22の突出端22aを積層方向で隣り合う他の該第2のフィルム部材22の突出端22bから幅方向に突出させて金属膜12が露出するように配置されている。上記第2の発明では、第2のフィルム部材22は、第1のフィルム部材21に対して幅方向に突出して配置している。そして、第2のフィルム部材22は、第1のフィルム部材21に対する幅方向のずらし幅を積層方向に向かって増加、又は減少させるように配置する。第2のフィルム部材22は、一の突出端22aが積層方向で隣り合う他の突出端22bよりも幅方向に突出するように配置することで第2のフィルム部材22の該突出部分の金属膜12を露出させている。メタリコン電極17は露出した金属膜12と接続される。第3の発明は、上記第1又は第2の発明において、上記金属化フィルム13は、上記第1のフィルム部材21又は上記第2のフィルム部材22の片面に金属膜12が形成されて構成されている。上記第3の発明では、第1のフィルム部材21又は第2のフィルム部材22の片面に金属膜12を形成することで金属化フィルム13が構成されている。第4の発明は、上記第1又は第2の発明において、上記金属化フィルム13は、上記第1のフィルム部材21又は上記第2のフィルム部材22の両面に金属膜12が形成されて構成されている。上記第4の発明では、第1のフィルム部材21又は第2のフィルム部材22の両面に金属膜12を形成することで金属化フィルム13が構成されている。上記第1の発明によれば、第1のフィルム部材21の一の突出端21aを積層方向に隣り合う他の突出端21bから突出させて金属膜12を露出させるようにしたため、第1のフィルム部材21の端部と電極部材17との接触面積を増加させることができる。これにより、電極部材17と金属膜12との電気的、又は機械的な接触不良を防止することができる。特に、電極部材17と金属膜12との接触部分の発熱を確実に防止することができる。また、第1のフィルム部材21の一の突出端21aの金属膜12を露出させて電極部材17と金属膜12との接触面積を増加させたため、第1のフィルム部材21及び第2のフィルム部材22を薄くしても、電極部材17と金属膜12との接続代を十分に確保することができる。上記第2の発明によれば、第2のフィルム部材22の一の突出端22aを積層方向に隣り合う他の突出端22bから突出させて金属膜12を露出させるようにしたため、第2のフィルム部材22の端部と電極部材17との接触面積を増加させることができる。これにより、電極部材17と金属膜12との電気的、又は機械的な接触不良を防止することができる。特に、電極部材17と金属膜12との接触部分の発熱を確実に防止することができる。また、電極部材17と金属膜12との接触面積を増加させたため、第2のフィルム部材22を薄くしても、電極部材17と金属膜12との接続代を十分に確保することができる。上記第3の発明によれば、第1のフィルム部材21の片面に金属膜12を形成したため、第1のフィルム部材21の一の突出端21aを積層方向に隣り合う他の突出端21bから突出させることで金属膜12を露出させることができる。また、第2のフィルム部材22の片面に金属膜12を形成したため、第2のフィルム部材22の一の突出端22aを積層方向に隣り合う他の突出端22bから突出させることで金属膜12を露出させることができる。上記第4の発明によれば、第1のフィルム部材21の両面に金属膜12を形成したため、第1のフィルム部材21の一の突出端21aを積層方向に隣り合う他の突出端21bから突出させることで金属膜12を露出させることができる。また、第2のフィルム部材22の両面に金属膜12を形成したため、第2のフィルム部材22の一の突出端22aを積層方向に隣り合う他の突出端22bから突出させることで金属膜12を露出させることができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。発明の実施形態1本発明の実施形態1について説明する。図1~図3に本実施形態1に係るフィルムコンデンサ10を示す。このフィルムコンデンサ10は、金属化フィルム13と、メタリコン電極17と、巻芯11とで構成されている。具体的には、フィルムコンデンサ10の形成では、まず、一対のフィルム2122のそれぞれの片面に金属膜12を蒸着させ、それらを上下2枚重ねにして金属化フィルム13を形成する。次に、金属化フィルム13を巻芯11に巻回し、巻回した金属化フィルム13の幅方向図2の上下方向の両端にメタリコン電極1717を接続して形成している。このフィルムコンデンサ10は、インバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等に用いられる。尚、本実施形態1では、説明の便宜上、図1及び2におけるフィルム2122の幅方向図1及び図2の上下方向を左右方向として説明し、第1及び第2フィルム2122の積層方向図1及び図2の左右方向を上下方向として説明する。上記金属化フィルム13は、一対のフィルム2122を上下に重ね合わせることで形成されている。上記一対のフィルム2122は、両方とも同じフィルムによって構成されており、下側に配置される第1フィルム21と、上側に配置される第2フィルム22とを重畳させて構成されている。尚、第1フィルム21は、本発明に係る第1のフィルム部材を構成すると共に、第2フィルム22は、本発明に係る第2のフィルム部材を構成している。各フィルム2122は、そのフィルム材質がPETポリエチレンテレフタラート、又はポリエチレンテレフタレートで構成され、厚さ4μmに形成された帯状のフィルムである。尚、各フィルム2122の材質は、例示であって、これに限られない。また、フィルム2122の厚みは、例示であって、3~10μm程度に形成することができる。上記第1フィルム21は、その上側面にアルミニウムAlの金属膜12が蒸着形成される一方、該上側面の他端側にサイドマージン23が形成されている。特に、後述するように、第1フィルム21は、第2フィルム22に対し、積層方向に向かって右にずらしながら巻回するため、図2におけるフィルム上側面に金属膜12が形成されている。こうすることで、第1フィルム21の一の突出端21aの金属膜12を、該一の突出端21aの積層方向に隣り合う第1フィルム21の他の一の突出端21bから露出させることができる。上記第2フィルム22は、その上側面にアルミニウムAlの金属膜12が蒸着形成される一方、該上側面の一端側にサイドマージン23が形成されている。上記サイドマージン23は、各フィルム2122の表面のうち、金属膜12がコーティングされていない領域である。このサイドマージン23は、後述するメタリコン電極1717と金属膜12との間に設けられて両部材を電気的に絶縁するものである。サイドマージン23は、各フィルム2122の片面の幅方向の一方の端部から他方の端部に向かって約0.5mm程度の幅をもって形成されている。上記金属膜12は、その膜厚が50Å~400Å程度に形成されている。尚、本実施形態1では、金属膜12としてアルミニウムを材料としたが、金属膜12の材料は、これに限られず、亜鉛等の金属材料を用いることができる。上記両フィルム2122は、互いを左右方向に最大で1.0mm程度、ずらした状態で重ねられている。つまり、図2における第2フィルム22は、第1フィルム21に対して右方向に1.0mm幅の突出部分15を有する一方、第1フィルム21は、第2フィルム22に対して左方向に1.0mm幅の突出部分15を有している。そして、図3に示すように、金属化フィルム13は、第1フィルム21が、第2フィルム22に対して積層方向フィルムコンデンサ10の外周方向であり、図2では巻芯11から上又は下方向に向かって突出部分15の左右幅を段階的に減少して配置するように巻回されている。尚、突出部分15の左右幅は、本発明に係るずらし幅を構成している。このため、第1フィルム21は、例えば一の左端21aが積層方向で隣り合う他の左端21bに対して左方向に突出して配置されている。こうすることで、第1フィルム21において上記一の左端21aのうち、他の左端21bから突出した部分では金属膜12が露出することになる。尚、上記一の左端21aは、本発明に係る一の突出端を構成し、他の左端21bは、本発明に係る他の突出端を構成している。さらに、第1フィルム21は、他の左端21bが積層方向で隣り合う他の一の左端21cに対して左方向に突出して配置されている。こうすることで、第1フィルム21において上記他の左端21bのうち、他の一の左端21cから突出した部分では金属膜12が露出することになる。この金属膜12の露出部分にメタリコン電極17が接続されている。上記メタリコン電極1717は、フィルムコンデンサ10の電極を構成するものであって、本発明に係る電極部材を構成するものである。メタリコン電極1717は、上記金属膜12と電気的に接続されると共に、外部へ延びる接続端子となるものである。このメタリコン電極1717は、巻回させた両フィルム2122の端部に、亜鉛Zn等の金属を溶融噴射することで形成されている。具体的には、両フィルム2122は、その幅方向の突出部分1515が、吹き付けられたメタリコン電極1717の内部に埋没することでメタリコン電極1717に固定支持されている。つまり、メタリコン電極1717が各フィルム2122の突出部分1515を上下方向から挟み込むことで、メタリコン電極1717と金属膜12との電気的な接触性を確保すると共に、該フィルム2122を安定して固定支持している。また、図3に示すように、第1フィルム21では、例えば一の左端21aが積層方向で隣り合う他の左端21bに対して左方向に突出して配置されている。このため、第1フィルム21における上記一の左端21aの他の左端21bから突出した部分の金属膜12の露出部分に対してメタリコン電極17が接続される。-フィルムコンデンサの製造工程-次に、本実施形態1に係るフィルムコンデンサ10の製造工程について説明する。本製造工程では、まず、塗工法によって製造された600mm幅の広幅長尺のロールフィルム原反の片面にアルミニウムAlを蒸着して金属膜12を形成する。次に、ロールフィルム原反に30mm幅に形成されたスリット部分をカットすることで約10mの長さの第1フィルム21及び第2フィルム22が完成する。この第1フィルム21と第2フィルム22を互いに左右方向幅方向に1.0mmずらした状態で重ねて巻回機にかける。この際、巻回機では、第1フィルム21の左右方向幅方向の位置を第2フィルム22と重なる方向図2では右方向に段階的にずらしながら両フィルム2122を巻芯11に巻回する。ずらし幅の変化量ずらし量が1.0mmに近付くと、図2に示すような金属化フィルム13が完成する。最後に、巻回した金属化フィルム13の幅方向の両端に亜鉛等の金属を溶射してメタリコン電極1717を形成すればフィルムコンデンサ10が完成する。-実施形態1の効果-上記本実施形態1によれば、第1フィルム21の一の左端21aを積層方向に隣り合う他の左端21bから突出させて金属膜12を露出させるようにしたため、第1フィルム21の端部21a~21cとメタリコン電極17との接触面積を増加させることができる。これにより、メタリコン電極17と金属膜12との電気的、又は機械的な接触不良を防止することができる。特に、メタリコン電極17と金属膜12との接触部分の発熱を確実に防止することができる。また、第1フィルム21の左端21a~21cの金属膜12を露出させてメタリコン電極17と金属膜12との接触面積を増加させたため、第1フィルム21及び第2フィルム22を薄くしても、メタリコン電極17と金属膜12との接続代を十分に確保することができる。また、本実施形態1に係るフィルムコンデンサ10では、第1フィルム21のみをずらしており、且つずらし幅の変化量ずらし量が1.0mmであるため、メタリコン電極17と金属膜12との接触面積の増加率は、図4のB点になる。本実施形態1によれば、図4に示すように、メタリコン電極17と金属膜12との接触面積を増加させることができる。さらに、第1フィルム21の片面に金属膜12を形成したため、第1フィルム21の一の左端21aを積層方向の奥側に隣り合う他の左端21bから突出させることで金属膜12を露出させることができる。-実施形態1の変形例1-次に、本実施形態1の変形例1について説明する。本変形例1に係るフィルムコンデンサ10は、上記実施形態1に係るフィルムコンデンサ10では、第1フィルム21と第2フィルム22との左右方向幅方向のずらし幅の最大幅を1.0mmとしたのに代えて、ずらし幅の最大幅を0.5mmにしたものである。本変形例1によれば、本変形例1に係るフィルムコンデンサ10では、第1フィルム21のみをずらしており、且つずらし幅の変化量ずらし量が0.5mmであるため、メタリコン電極と金属膜12との接触面積の増加率は、図4のA点になる。本変形例1によれば、図4に示すように、メタリコン電極17と金属膜12との接触面積を増加させることができる。その他の構成、作用効果は実施形態1と同様である。-実施形態1の変形例2-次に、本実施形態1の変形例2について説明する。図5に示すように、本変形例2に係るフィルムコンデンサ10は、上記実施形態1に係るフィルムコンデンサ10とは、第1フィルム21のずらし方向が異なっているものである。具体的には、第1フィルム21は、第2フィルム22に対して左にずらしながら巻回するため、図5における下側面に金属膜12を形成している。これにより、第1フィルム21を第2フィルム22に対して積層方向に向かって左にずらした場合に、第1フィルム21の一の左端21aの金属膜12を、積層方向で手前に隣り合う該第1フィルム21の他の左端21bから露出させることができる。尚、図5に示すように、第2フィルム22も下側面に金属膜12を形成している。上記両フィルム2122は、上下方向に重畳されている。そして、第1フィルム21は、第2フィルム22に対して積層方向フィルムコンデンサ10の外周方向、図5では中心から上方向に向かって突出部分の左右幅を段階的に増加させるように配置されている。このため、第1フィルム21は、例えば一の左端21aが積層方向の手前で隣り合う他の左端21bに対して左方向に突出して配置されている。こうすることで、第1フィルム21において上記一の左端21aのうち、他の左端21bからの突出した部分では金属膜12が露出することになる。この金属膜12の露出部分にメタリコン電極17が接続されている。-フィルムコンデンサの製造工程-次に、本実施形態1の変形例2に係るフィルムコンデンサ10の製造工程について説明する。本製造工程では、まず、塗工法によって製造された600mm幅の広幅長尺のロールフィルム原反の片面にアルミニウムAlを蒸着して金属膜12を形成する。次に、ロールフィルム原反に30mm幅に形成されたスリット部分をカットすることで約10mの長さの第1フィルム21及び第2フィルム22が完成する。この第1フィルム21と第2フィルム22を互いに重ねて巻回機にかける。この際、巻回機では、第1フィルム21の左右方向幅方向の位置を第2フィルム22と離れる方向図5では左方向に段階的にずらしながら両フィルム2122を巻芯11に巻回する。ずらし幅の変化量ずらし量が1.0mmに達すれば、金属化フィルム13が完成する。最後に、巻回した金属化フィルム13の幅方向の両端に亜鉛等の金属を溶射してメタリコン電極1717を形成すればフィルムコンデンサ10が完成する。その他の構成、作用効果は上記実施形態1と同様である。発明の実施形態2次に、本発明の実施形態2について説明する。図6及び図7に示すように、本実施形態2に係るフィルムコンデンサ10は、上記実施形態1に係るフィルムコンデンサ10とは、第1フィルム21と第2フィルム22の左右方向幅方向の配置が異なっている。尚、第1フィルム21は、本発明に係る第1のフィルム部材を構成する一方、第2フィルム22は、本発明に係る第2のフィルム部材を構成している。具体的に、本実施形態2では、両フィルム2122は、互いを左右方向に最大で2.0mm程度、ずらした状態で重ねられている。つまり、図7における第2フィルム22は、第1フィルム21に対して右方向に2.0mm幅の突出部分15を有する一方、第1フィルム21は、第2フィルム22に対して左方向に2.0mm幅の突出部分15を有している。そして、金属化フィルム13は、第1フィルム21が、第2フィルム22に対して積層方向フィルムコンデンサ10の外周方向であり、図7では巻芯11から上又は下方向に向かって突出部分15の左右幅を段階的に減少して配置するように巻回されている。尚、突出部分15の左右幅は、本発明に係るずらし幅を構成している。このため、第1フィルム21は、例えば一の左端21aが積層方向で隣り合う他の左端21bに対して左方向に突出して配置されている。こうすることで、第1フィルム21における上記一の左端21aのうち、他の左端21bから突出した部分では金属膜12が露出することになる。この金属膜12の露出部分にメタリコン電極図示なしが接続されている。尚、上記一の左端21aは、本発明に係る第1のフィルム部材の一の突出端を構成し、他の左端21bは、本発明に係る第1のフィルム部材の他の突出端を構成している。また、金属化フィルム13は、第2フィルム22が、第1フィルム21に対して積層方向フィルムコンデンサ10の外周方向であり、図7では巻芯11から上又は下方向に向かって突出部分15の左右幅を段階的に減少して配置するように巻回されている。尚、突出部分15の左右幅は、本発明に係るずらし幅を構成している。このため、第2フィルム22は、例えば一の右端22aが積層方向で隣り合う他の右端22bに対して右方向に突出して配置されている。こうすることで、第2フィルム22において上記一の右端22aのうち、他の右端22bから突出した部分では金属膜12が露出することになる。この金属膜12の露出部分にメタリコン電極が接続されている。尚、上記一の右端22aは、本発明に係る第2のフィルム部材の一の突出端を構成し、他の突出端22bは、本発明に係る第2のフィルム部材の他の突出端を構成している。-フィルムコンデンサの製造工程-次に、本実施形態2に係るフィルムコンデンサ10の製造工程について説明する。本製造工程では、まず、塗工法によって製造された600mm幅の広幅長尺のロールフィルム原反の片面にアルミニウムAlを蒸着して金属膜12を形成する。次に、ロールフィルム原反に30mm幅に形成されたスリット部分をカットすることで約10mの長さの第1フィルム21及び第2フィルム22が完成する。この第1フィルム21と第2フィルム22を互いに左右方向幅方向に2.0mmずらした状態で重ねて巻回機にかける。この際、巻回機では、第1フィルム21の左右方向幅方向の位置を第2フィルム22と重なる方向図7では右方向に段階的にずらすと同時に、第2フィルム22の左右方向幅方向の位置を第1フィルム21と重なる方向図7では左方向に段階的にずらしながら両フィルム2122を巻芯11に巻回する。互いのずらし幅の変化量ずらし量がそれぞれ1.0mmに達すると、図7のような金属化フィルム13が完成する。最後に、巻回した金属化フィルム13の幅方向の両端に亜鉛等の金属を溶射してメタリコン電極を形成すればフィルムコンデンサ10が完成する。その他の構成、作用効果は実施形態1と同様である。-実施形態2の効果-上記実施形態2によれば、第2フィルム22の一の右端22aを積層方向に隣り合う他の右端22bから突出させて金属膜12を露出させるようにしたため、第2フィルム22の端部とメタリコン電極との接触面積を増加させることができる。これにより、メタリコン電極と金属膜12との電気的、又は機械的な接触不良を防止することができる。特に、メタリコン電極と金属膜12との接触部分の発熱を確実に防止することができる。また、第2フィルム22の右端22aの金属膜12を露出させてメタリコン電極と金属膜12との接触面積を増加させたため、第1フィルム21及び第2フィルム22を薄くしても、メタリコン電極と金属膜12との接続代を十分に確保することができる。また、本実施形態2に係るフィルムコンデンサ10では、第1フィルム21及び第2フィルム22を両方ずらしており、且つずらし幅の変化量ずらし量がそれぞれ1.0mmであるため、メタリコン電極と金属膜12との接触面積の増加率は、図4のD点になる。本実施形態2によれば、図4に示すように、メタリコン電極と金属膜12との接触面積を最も広げることができる。さらに、第2フィルム22の片面に金属膜12を形成したため、第2フィルム22の一の右端22aを積層方向で隣り合う他の右端22bから突出させることで金属膜12を露出させることができる。発明の実施形態3次に、本発明の実施形態3について説明する。図8に示すように、本実施形態3に係るフィルムコンデンサ10は、上記実施形態1に係るフィルムコンデンサ10が各フィルム2122の片面に金属膜12を形成するようにしたのに代えて、各フィルム2122の両面に金属膜12を形成するようにしたものである。尚、本実施形態3では、上記実施形態1と異なる部分のみ説明する。また、本実施形態3では、説明の便宜上、図8におけるフィルム2122の幅方向を左右方向として説明し、第1及び第2フィルム2122の積層方向を上下方向として説明する。具体的には、このフィルムコンデンサ10は、金属化フィルム13と、メタリコン電極図示なしと、巻芯11とで構成されている。フィルムコンデンサ10の形成では、まず、一対のフィルム2122のそれぞれの両面に金属膜12が蒸着され、それらを上下2枚重ねて金属化フィルム13が形成される。次に、金属化フィルム13を巻芯11に巻回し、巻回した金属化フィルム13の幅方向図8の左右方向の両端にメタリコン電極が接続されて形成されている。上記金属化フィルム13は、一対のフィルム2122を上下に重ね合わせることで形成されている。上記一対のフィルム2122は、両方とも同じフィルムによって構成されており、下側に配置される第1フィルム21と、上側に配置される第2フィルム22とを重畳させて構成されている。両フィルム2122は、そのフィルム材質がPETポリエチレンテレフタラート、又はポリエチレンテレフタレートで構成され、厚さ4μmに形成された帯状のフィルムである。尚、各フィルム2122の材質は、例示であって、これに限られるものではない。また、両フィルム2122の厚みは、例示であって、3~10μm程度に形成することができる。上記第1フィルム21は、その上側面に金属膜12が形成される一方、該上側面の右端にはサイドマージン23が形成されている。また、第1フィルム21は、その下側面に金属膜12が形成される一方、該下側面の左端にはサイドマージン23が形成されている。上記サイドマージン23は、各フィルム2122の表面のうち、金属膜12がコーティングされていない領域である。このサイドマージン23は、両端のメタリコン電極と金属膜12との間に設けられて両部材を電気的に絶縁するものである。サイドマージン23は、各フィルム2122の片面の幅方向の一方の端部から他方の端部に向かって約1.5~2.0mm程度の幅をもって形成される一方、反対面の幅方向の一方の端部から他方の端部に向かって約1.5~2.0mm程度の幅をもって形成されている。上記第2フィルム22は、その上側面に金属膜12が形成される一方、該上側面の左端にはサイドマージン23が形成されている。また、第2フィルム22は、その下側面に金属膜12が形成される一方、該下側面の右端にはサイドマージン23が形成されている。上記本実施形態3によれば、第1フィルム21の両面に金属膜12を形成したため、第1フィルム21の一の左端21aを積層方向に隣り合う他の左端21bから突出させることで金属膜12を露出させることができる。その他の構成、作用効果は実施形態1と同様である。発明の実施形態4次に、本発明の実施形態4について説明する。図9に示すように、本実施形態4に係るフィルムコンデンサ10は、上記実施形態2に係るフィルムコンデンサ10が各フィルム2122の片面に金属膜12を形成するようにしたのに代えて、各フィルム2122の両面に金属膜12を形成するようにしたものである。尚、本実施形態4では、上記実施形態2と異なる部分のみ説明する。また、本実施形態4では、説明の便宜上、図9におけるフィルム2122の幅方向を左右方向として説明し、第1及び第2フィルム2122の積層方向を上下方向として説明する。具体的に、本実施形態4では、フィルムコンデンサ10は、金属化フィルム13と、メタリコン電極図示なしと、巻芯11とで構成されている。フィルムコンデンサ10の形成では、まず、一対のフィルム2122のそれぞれの両面に金属膜12が蒸着され、それらを上下2枚重ねて金属化フィルム13が形成される。次に、金属化フィルム13を巻芯11に巻回し、巻回した金属化フィルム13の幅方向図9の左右方向の両端にメタリコン電極が接続されて形成されている。上記金属化フィルム13は、一対のフィルム2122を上下に重ね合わせることで形成されている。上記一対のフィルム2122は、両方とも同じフィルムによって構成されており、下側に配置される第1フィルム21と、上側に配置される第2フィルム22とを重畳させて構成されている。両フィルム2122は、そのフィルム材質がPETポリエチレンテレフタラート、又はポリエチレンテレフタレートで構成され、厚さ4μmに形成された帯状のフィルムである。尚、各フィルム2122の材質は、例示であって、これに限られるものではない。また、両フィルム2122の厚みは、例示であって、3~10μm程度に形成することができる。上記第1フィルム21は、その上側面に金属膜12が形成される一方、該上側面の右端にはサイドマージン23が形成されている。また、第1フィルム21は、その下側面に金属膜12が形成される一方、該下側面の左端にはサイドマージン23が形成されている。上記サイドマージン23は、各フィルム2122の表面のうち、金属膜12がコーティングされていない領域である。このサイドマージン23は、両端のメタリコン電極と金属膜12との間に設けられて両部材を電気的に絶縁するものである。サイドマージン23は、各フィルム2122の片面の幅方向の一方の端部から他方の端部に向かって約1.5~2.0mm程度の幅をもって形成される一方、反対面の幅方向の一方の端部から他方の端部に向かって約1.5~2.0mm程度の幅をもって形成されている。上記第2フィルム22は、その上側面に金属膜12が形成される一方、該上側面の左端にはサイドマージン23が形成されている。また、第2フィルム22は、その下側面に金属膜12が形成される一方、該下側面の右端にはサイドマージン23が形成されている。両フィルム2122は、互いを左右方向に最大で2.0mm程度、ずらした状態で重ねられている。つまり、図9における第2フィルム22は、第1フィルム21に対して右方向に2.0mm幅の突出部分15を有する一方、第1フィルム21は、第2フィルム22に対して左方向に2.0mm幅の突出部分を有している。そして、金属化フィルム13は、第1フィルム21が、第2フィルム22に対して積層方向フィルムコンデンサ10の外周方向であり、図9では巻芯11から上又は下方向に向かって突出部分15の左右幅を段階的に減少して配置するように巻回されている。このため、第1フィルム21は、例えば一の左端21aが積層方向で隣り合う他の左端21bに対して左方向に突出して配置されている。こうすることで、第1フィルム21における上記一の左端21aのうち、他の左端21bから突出した部分では金属膜12が露出することになる。この金属膜12の露出部分にメタリコン電極が接続されている。また、金属化フィルム13は、第2フィルム22が、第1フィルム21に対して積層方向フィルムコンデンサ10の外周方向であり、図9では巻芯11から上又は下方向に向かって突出部分15の左右幅を段階的に減少して配置するように巻回されている。このため、第2フィルム22は、例えば一の右端22aが積層方向で隣り合う他の右端22bに対して右方向に突出して配置されている。こうすることで、第2フィルム22において上記一の右端22aのうち、他の右端22bから突出した部分では金属膜12が露出することになる。この金属膜12の露出部分にメタリコン電極が接続されている。上記本実施形態4によれば、第2フィルム22の両面に金属膜12を形成したため、第2フィルム22の一の突出端22aを積層方向に隣り合う他の突出端22bから突出させることで金属膜12を露出させることができる。その他の構成、作用効果は実施形態2と同様である。その他の実施形態本発明は、上記実施形態2について、以下のような構成としてもよい。上記実施形態2では、第1フィルム21及び第2フィルム22のずらし幅の変化量ずらし量をそれぞれ1.0mmにしたが、本発明は、これに限られず、図4のC点に示すように、ずらし幅の変化量ずらし量をそれぞれ0.5mmとしてもメタリコン電極と金属膜12との接触面積を増加させることができる。尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。