複数の発光素子が設けられた基板と、前記基板を載置する第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、を有する基部と、前記発光素子の発光面側を覆うように設けられる透光部と、を有する支持部と、を備え、照明装置の軸方向に直交する方向において、前記透光部の断面の外形形状は、円の一部であり、前記第1の面は、平坦面である照明装置。前記発光素子の発光面の中心位置は、前記円の中心にある請求項1記載の照明装置。前記基部は、前記基板を収納する凹部を有し、前記凹部の底面は、前記第1の面であり、前記凹部の開口側には、前記凹部の中央に向けて突出する突起部が設けられ、前記突起部の前記第1の面側の端面と、前記第1の面と、の間の寸法は、前記基板の厚み寸法よりも長い請求項1または2に記載の照明装置。前記基板の熱伝達率は、10W/mK以上である請求項1~3のいずれか1つに記載の照明装置。前記第2の面に設けられ、前記発光素子において発生した熱を放出する放熱部をさらに備えた請求項1~4のいずれか1つに記載の照明装置。本発明が解決しようとする課題は、優れた放熱性を有するとともに、小型化を図ることができる照明装置を提供することである。実施形態に係る照明装置は、複数の発光素子が設けられた基板と、前記基板を載置する第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、を有する基部と、前記発光素子の発光面側を覆うように設けられる透光部と、を有する支持部と、を備えている。そして、照明装置の軸方向に直交する方向において、前記透光部の断面の外形形状は円の一部である。また、前記第1の面は、平坦面である。以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。また、各図面中の矢印X、Y、Zは互いに直交する三方向を表している。第1の実施形態図1は、第1の実施形態に係る照明装置を例示するための模式図である。なお、図1aは照明装置を例示するための模式斜視図、図1bは図1aにおけるA-A断面図である。図1a、bに示すように、照明装置1には、発光素子2、基板3、支持部4、口金部5が設けられている。発光素子2は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどのいわゆる自発光素子などとすることができる。発光素子2は、基板3上に複数設けられている。発光素子2の配設形態には特に限定がなく、マトリックス状、千鳥状などのように規則的な配設形態とすることもできるし、任意の配設形態とすることもできる。また、発光素子2の発光面2aの中心位置2a1が、透光部14の中心位置14aとなるようになっている。なお、透光部14と、発光素子2の発光面2aとの位置関係に関する詳細は後述する。基板3は、平面形状が矩形の板状体とすることができる。基板3の一方の面3aには複数の発光素子2が設けられ、面3aとは反対側の面3bは、載置面24b1と接触している。基板3は、例えば、板状の基材の表面に、図示しない絶縁層、配線パターン、絶縁層が積層されたものとすることができる。そのようにすれば、図示しない配線パターンを介して、発光素子2を図示しない制御部や電源などに電気的に接続することが容易となる。基板3の基材は、例えば、熱伝導率の高い材料から形成することができる。熱伝導率の高い材料としては、例えば、アルミニウムAl、銅Cu、これらの合金などの金属、窒化アルミニウムAlN、酸化アルミニウムAl2O3などの無機材料、高熱伝導性樹脂などの有機材料などを例示することができる。基板3の基材を熱伝導率の高い材料から形成すれば、発光素子2において発生した熱を基板3、支持部4を介して外部に放出することが容易となる。なお、発光素子2において発生した熱を基板3、支持部4を介して外部に放出することに関する詳細は後述する。支持部4は、管状を呈し、その内部に、複数の発光素子2が設けられた基板3を収納する空間が設けられている。支持部4には、透光部14、基部24が設けられている。透光部14は、発光素子2の発光面2a側を覆うようにして設けられている。透光部14は、光の照射方向に突出する曲面を有したものとすることができる。この場合、図1bに示すように、照明装置1の軸方向X方向に直交する方向において、透光部14の断面の外形形状は円の一部となるようにすることができる。透光部14は、透光性を有し、発光素子2から照射された光が照明装置1の外部に出射することができるようになっている。透光部14は、透光性を有する材料から形成することができる。透光部14は、例えば、ガラス、ポリカーボネートなどの透明樹脂、透光性セラミックスなどから形成することができる。また、必要に応じて透光部14の内面に拡散剤や蛍光体などを塗布したり、透光部14の内部に拡散剤や蛍光体などを含ませたり透光性を有する材料に拡散剤や蛍光体を練り込んだりすることができる。基部24は、基板3を載置する載置面24b1第1の面の一例に相当すると、載置面24b1とは反対側の面24b2第2の面の一例に相当すると、を有する。基部24は、基板3を収納する凹部24aを有している。なお、凹部24aの底面が載置面24b1となる。凹部24aは、透光部14側に開口している。また、載置面24b1は平坦面となっている。そのため、凹部24aに収納された基板3の面3bと載置面24b1とを密着させることができる。またさらに、基板3と外気との間には、載置面24b1と面24b2とを有する板状部24b、すなわち、厚み寸法の薄い部分が設けられているだけとなっている。そのため、発光素子2において発生した熱を効率よく外部に放熱することができる。凹部24aの開口側には凹部24aの中央に向けて突出する突起部24cが設けられている。すなわち、凹部24aの側面24d1の開口側の端部と、側面24d2の開口側の端部には、突起部24cが設けられている。突起部24cの載置面24b1側の端面と、載置面24b1と、の間の寸法は、基板3の厚み寸法よりも長くなっている。凹部24aの側面24d1と側面24d2との間の寸法は、基板3の幅寸法よりも長くなっている。この場合、突起部24cの載置面24b1側の端面と、載置面24b1と、の間の寸法が余り長くなりすぎると、基板3の保持が不安定となったり、基板3の位置がずれたりするおそれがある。そのため、起部24cの載置面24b1側の端面と、載置面24b1と、の間の寸法は、基板3の厚み寸法よりも僅かに長くなる程度であればよい。また、凹部24aの側面24d1と側面24d2との間の寸法が余り長くなりすぎると、基板3の保持が不安定となったり、基板3の位置がずれたりするおそれがある。そのため、凹部24aの側面24d1と側面24d2との間の寸法は、基板3の幅寸法よりも僅かに長くなる程度であればよい。そのため、支持部4の軸方向X方向の端部側から凹部24aの内部に基板3を挿入するようにして、支持部4に基板3を組み付けるようにすることができる。この際、基板3の厚み方向Z方向の位置と、基板3の幅方向Y方向の位置とを、凹部24aと突起部24cとにより容易に規定することができる。そのため、組み付けの容易化が図れるとともに、後述する発光素子2の発光面2aの位置を容易に規定することができる。なお、突起部24cは、側面24d1および側面24d2の少なくともいずれかに設けるようにすることができる。この場合、側面24d1と側面24d2とに突起部24cを設けるようにすれば、基板3の保持を安定させたり、基板3の組み付けを円滑にしたりすることができる。また、凹部24aと、突起部24cとにより基板3を保持することができるが、ネジなどの締結部材を用いて、基板3と基部24とを締結することもできる。基板3と基部24とを締結するようにすれば、基板3の面3bと載置面24b1との密着性を高めることができる。また、載置面24b1と、基板3の面3bとの間に熱伝導率の高い材料を含む図示しない接合部を設けるようにすることができる。例えば、載置面24b1と、基板3の面3bとを熱伝導率の高いセラミックスフィラーや金属フィラーなどが添加された高伝熱性接着剤などにより接合することで、図示しない接合部を設けるようにすることができる。載置面24b1と基板3の面3bとを熱的に接合させるために、単に接触させるようにするだけでも良い。しかしながら、基板3と基部24とを締結したり、載置面24b1と基板3の面3bとを熱伝導率の高い材料を含む接合部を介して接合させたりすれば、熱抵抗を低下させることができるので、後述する放熱効果を向上させることができる。また、載置面24b1と基板3の面3bとの間に隙間が生じる場合がある。隙間が生じると熱抵抗が大きくなるので、隙間が生じるような場合には、基板3と基部24とを締結したり、載置面24b1と基板3の面3bとを熱伝導率の高い材料を含む接合部を介して接合させたりすることが好ましい。基部24は、透光部14と同じ材料から形成することができる。透光部14と同じ材料から基部24を形成する場合には、基部24と透光部14とを一体に形成することができる。そのため、生産性の向上や製造コストの低減を図ることができる。基部24は、透光部14と異なる材料から形成することもできる。透光部14と異なる材料から基部24を形成する場合には、熱伝導率の高い材料や遮光性を有する材料を用いることができる。熱伝導率の高い材料を用いて基部24を形成するようにすれば、後述する放熱効果を向上させることができる。熱伝導率の高い材料としては、例えば、アルミニウムAl、銅Cu、これらの合金などの金属、窒化アルミニウムAlN、酸化アルミニウムAl2O3などの無機材料、高熱伝導性樹脂などの有機材料などを例示することができる。遮光性を有する材料を用いて基部24を形成するようにすれば、発光素子2から出射し、透光部14で反射した光が基部24から漏れることを抑制することができる。遮光性を有する材料としては、例えば、金属、セラミックスなどの無機材料、カーボンブラック粒子を含む有機材料などを例示することができる。なお、透光部14と異なる材料から基部24を形成する場合には、透光部14と基部24とを別個に形成し、その後、透光部14と基部24とを接合するようにすることができる。また、透光部14と基部24とを一体に形成する際に、基部24となる部分にカーボンブラック粒子などを添加したり、基部24となる部分の表面に金属などからなる膜を形成したりすることもできる。口金部5は、支持部4の軸方向X方向の両端部に設けられている。口金部5は、例えば、支持部4の軸方向X方向に突出する端子5aを備えたものとすることができる。なお、口金部5は、例示をした端子5aを備えたものに限定されるわけではなく、照明装置1が装着されるソケットの形式などに応じて適宜変更することができる。口金部5は、例えば、金属などの導電性材料から形成されるものとすることができる。また、外部の電源と電気的に接続される部分を金属などの導電性材料から形成し、それ以外の部分を樹脂などから形成するようにすることもできる。照明装置1には、発光素子2に電力を供給する点灯回路や調光回路などの図示しない制御部を設けるようにすることもできる。点灯回路は、例えば、商用電源の交流100Vを直流に変換して発光素子2に供給するものとすることができる。調光回路は、各発光素子2ごと、あるいは、一群の発光素子2ごとに調光を行うことができるものとすることができる。なお、図示しない制御部は、照明装置1の内部に設けられるようにすることもできるし、照明装置1が装着される外部の機器に設けられるようにすることもできる。次に、放熱効果について例示する。図2は、基板3の材料が放熱効果に与える影響を例示するための模式グラフ図である。なお、図2aは基板3の基材がガラスエポキシ基板である場合、図2bは基板3の基材が酸化アルミニウムAl2O3から形成された場合、図2cは基板3の基材がアルミニウムから形成された場合である。また、各図中の20Wワット、25Wワット、30Wワットは照明装置1に印加される電力である。図2aに示すように、発光素子2の数が少なくなると、1つの発光素子2に印加される電力が大きくなる。そのため、発光素子2の数が少なくなると発光素子2の温度が高くなる。そして、照明装置1に印加される電力が大きくなるほど発光素子2の温度が高くなる。図2b、cに示すように、基板3の基材を酸化アルミニウムAl2O3やアルミニウムなどの熱伝導率の高い材料から形成すれば、発光素子2の温度を低下させることができる。また、発光素子2の数が少なくなっても発光素子2の温度が高くなることがない。このことは、基板3の基材を熱伝導率の高い材料から形成すれば、発光素子2において発生した熱を効率よく外部に放熱することができることを意味する。図2aに例示をするガラスエポキシの熱伝導率は0.36W/mK程度、図2bに例示をする酸化アルミニウムAl2O3の熱伝導率は29W/mK程度、図2cに例示をするアルミニウムの熱伝導率は237W/mK程度である。図2b、cに示すように、熱伝導率が所定の値以上となれば放熱効果はあまりかわらなくなる。本発明者らの得た知見によれば、基板3の基材の熱伝達率を10W/mK以上とすれば、図2b、cに例示をしたものと同等の放熱効果を得ることができる。またさらに、本実施の形態においては、載置面24b1が平坦面となっているので、基板3の面3bと載置面24b1とを密着させることができる。また、基板3と外気との間には、厚み寸法の薄い板状部24bが設けられているだけとなっている。そのため、発光素子2において発生した熱を効率よく外部に放熱することができる。また、基板3と基部24とを締結したり、載置面24b1と基板3の面3bとを熱伝導率の高い材料を含む接合部を介して接合させたり、基部24を熱伝導率の高い材料を用いて形成したりすれば、発光素子2において発生した熱をさらに効率よく外部に放熱することができる。次に、透光部14と発光素子2の発光面2aとの位置関係について例示をする。図3は、比較例に係る照明装置100を例示するための模式断面図である。図3に示すように、比較例に係る照明装置100には、発光素子2、基板103、支持部104、伝熱部105が設けられている。照明装置100の軸方向X方向に直交する方向において、支持部104の断面は円環状を呈している。また、複数の発光素子2が設けられた基板103と、支持部104の内面との間には伝熱部105が設けられている。そして、発光素子2の発光面2aの中心位置2a1が、支持部104の中心104aからずれた位置となっている。発光面2aの中心位置2a1をこの様にすれば、発光面2aの中心位置2a1から出射した光Lは、支持部104の内面に垂直な方向から入射することができない。そのため、支持部104の内面に入射した光Lは、支持部104を透過する光L1と、支持部104と外気との界面で反射する光L2となる。その結果、照明装置100の外部に取り出すことができる光の量が減少することになり、光の取り出し効率が低下することになる。これに対し、本実施の形態に係る照明装置1においては、図1bに示すように、発光素子2の発光面2aの中心位置2a1が、透光部14の断面の外形形状を構成する円の中心14a以下、単に、透光部14の中心14aと称するにあるようになっている。そのため、発光面2aの中心位置2a1から出射した光Lは、透光部14の内面に垂直な方向から入射することができるので、反射光が発生することを抑制することができる。その結果、照明装置1の外部に取り出すことができる光の量を増大することができるので、光の取り出し効率を向上させることができる。この場合、伝熱部105の厚み寸法Z方向の寸法を厚くすることで、発光素子2の発光面2aの中心位置2a1が、支持部104の中心104aにくるようにすることもできる。しかしながら、伝熱部105の厚み寸法を厚くすれば照明装置100の重量が重くなったり、製造コストが高くなったりすることになる。また、比較例に係る照明装置100においては、伝熱部105が支持部104の内部に設けられているため、伝熱部105を伝わる熱の一部が支持部104の内部に放熱されることになる。そのため、発光素子2の温度を低下させることができなくなるおそれがある。これに対し、本実施の形態に係る照明装置1においては、前述したように発光素子2において発生した熱を効率よく外部に放熱することができる。そのため、発光素子2の温度を低下させることができる。またさらに、比較例に係る照明装置100のように伝熱部105を設ける必要がなく、支持部4の断面積も小さくすることができる。そのため、伝熱部105に係る製造コストや、支持部4の製造に係る材料コストなどを低減させることができる。第2の実施形態図4は、第2の実施形態に係る照明装置1aを例示するための模式断面図である。図4に示すように、照明装置1aには、発光素子2、基板3、支持部4が設けられている。また、図示は省略するが前述した照明装置1と同様に口金部5が設けられている。本実施の形態に係る照明装置1aにおいては、板状部24bの載置面24b1とは反対側の面24b2に放熱部10がさらに設けられている。放熱部10は、発光素子2において発生した熱を外気に放出する。放熱部10は、板状体とすることもできるが、複数の凸部10aを設けることで表面積を増大させるようにすることが好ましい。放熱部10は、例えば、熱伝導率の高い材料から形成することができる。熱伝導率の高い材料としては、例えば、アルミニウムAl、銅Cu、これらの合金などの金属、窒化アルミニウムAlN、酸化アルミニウムAl2O3などの無機材料、高熱伝導性樹脂などの有機材料などを例示することができる。凸部10aの形状、寸法、数などは、照明装置1aにおいて発生する熱量や照明装置1aの使用環境などに応じて適宜変更することができる。この場合、表面積が大きくなるようにすれば放熱量を増やすことができる。ただし、凸部10aの高さ寸法Z方向の寸法を余り高くすると、照明装置1aの装着などが困難となるおそれがある。例えば、既存の蛍光灯が設置されている環境においての置き換えなどが困難となるおそれがある。そのため、凸部10aの先端10a1は、透光部14の外面14bを含む円14cから出ないようにすることが好ましい。また、面24b2と放熱部10との間に熱伝導率の高い材料を含む図示しない接合部を設けるようにすることができる。例えば、面24b2と放熱部10とを熱伝導率の高いセラミックスフィラーや金属フィラーなどが添加された高伝熱性接着剤などにより接合することで、図示しない接合部を設けるようにすることができる。また、ネジなどの締結部材を用いて、放熱部10と基部24とを締結するようにすれば、放熱部10と基部24との密着性を高めることができる。面24b2と放熱部10とを熱伝導率の高い材料を含む接合部を介して接合させたり、放熱部10と基部24とを締結したりすれば、熱抵抗を低下させることができるので、放熱効果を向上させることができる。なお、図4に例示をしたように、支持部4と放熱部10とを別個に形成してもよいし、支持部4と放熱部10とを一体的に形成したり、基部24と放熱部10とを一体的に形成したりしてもよい。以上は、支持部4が直管状の場合であるが、支持部が円環状であったり、支持部が屈曲していたり、支持部が蛇行していたりする場合にも適用することができる。以上に例示をした実施形態によれば、優れた放熱性を有するとともに、小型化を図ることができる照明装置を実現することができる。以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。