本体と、該本体の内釜収納部に着脱自在に収容され、調理物が投入される内釜と、前記本体の側面と前記内釜収納部との間に立設され、前記内釜を加熱する加熱手段を駆動制御する加熱基板と、該加熱基板の下方に設置され、回転駆動によってファン風を生成し、該ファン風の風向が前記加熱基板の実装部品に向かうように配置されたファンと、前記内釜収納部の底面と前記本体の底面との間に敷設され、前記加熱基板の実装部品に供給する電源に対するフィルター部品が実装された補助基板と、前記ファンの送風口の一部を覆い、前記ファン風の一部を前記補助基板の実装部品に向かうように誘導するダクトと、を備えたことを特徴とする炊飯器。前記加熱基板は、前記本体の側面と平行となるように立設され、前記補助基板は、前記本体の底面と平行となるように敷設されたことを特徴とする請求項1記載の炊飯器。前記補助基板の実装面全体を上方から覆う上カバーを備え、前記ダクトは、前記上カバーの前記ファン側の一部が延出して形成され、前記ファン風の一部を前記補助基板の実装面と前記上カバーとの間の空間に誘導することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の炊飯器。前記補助基板上において、実装された他の部品と比較して、冷却優先度が高い部品ほど前記ファン寄りに実装して配置したことを特徴とする請求項1~請求項3のいずれか一項に記載の炊飯器。前記補助基板上において、実装された他の部品と比較して、実装面から部品上部までの高さが大きい部品ほど前記ファン寄りに実装して配置したことを特徴とする請求項1~請求項3のいずれか一項に記載の炊飯器。前記加熱基板は、前記本体の側面のうちの後面と、前記内釜との間において、該後面と平行となるように設置されたことを特徴とする請求項1~請求項5のいずれか一項に記載の炊飯器。前記ファンは、その回転駆動によって生成する前記ファン風の風向が、前記補助基板側寄りの斜め上方となるように設置されたことを特徴とする請求項1~請求項6のいずれか一項に記載の炊飯器。しかしながら、雑音対策等のためフィルター部品を、例えば、制御基板に実装しようとすると、制御基板自体が大型化することになる。その制御基板全体を冷却するためには、高風量を得るためにファンモーターの回転数自体を上昇させなければならず、運転音が大きくなり使い勝手が悪い炊飯器となってしまうという問題点があった。また、上記のようなフィルター部品を制御基板とは別の基板である補助基板に設け、例えば、本体前部にその補助基板を立置設置しようとすると、その補助基板を冷却するための別のファンモーターを設ける必要があり、コストアップにつながり、本体の大型化を招来するという問題点もあった。本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、加熱基板とは別に、フィルター部品等を実装した補助基板を設置する場合に、本体の大型化を抑制し、かつ、その補助基板を効果的に冷却可能な炊飯器を得ることを目的とする。本発明に係る炊飯器は、本体と、該本体の内釜収納部に着脱自在に収容され、調理物が投入される内釜と、前記本体の側面と前記内釜収納部との間に立設され、前記内釜を加熱する加熱手段を駆動制御する加熱基板と、該加熱基板の下方に設置され、回転駆動によってファン風を生成し、該ファン風の風向が前記加熱基板の実装部品に向かうように配置されたファンと、前記内釜収納部の底面と前記本体の底面との間に敷設され、前記加熱基板の実装部品に供給する電源に対するフィルター部品が実装された補助基板と、前記ファンの送風口の一部を覆い、前記ファン風の一部を前記補助基板の実装部品に向かうように誘導するダクトと、を備えたものである。本発明によれば、基板を加熱基板と補助基板とに分割し、加熱基板を本体の側面と内釜収納部との間に立設し、そして、補助基板を内釜収納部と本体の底面との間に敷設しているので本体内のスペースの効率化に活用することができる。また、ファンのファン風の一部を補助基板側に誘導することができるダクトを設けることによって、一つのファンにより加熱基板及び補助基板の双方を冷却することができる。このとき、ファンによるファン風が加熱基板側と補助基板側とに分散されるので、ファンの回転数を上昇させる必要も特にない。さらに、補助基板用に別のファンを設ける必要がなく、コスト増加を抑制することができる。実施の形態1.炊飯器の構成図1は、本発明の実施の形態1に係る炊飯器の外観斜視図であり、図2は、同炊飯器の内部詳細構造を示す縦断面図であり、そして、図3は、同炊飯器の内部構造を簡略化して示した縦断面図である。以下、図1~図3を参照しながら、本実施の形態に係る炊飯器の構成について説明する。図1で示されるように、本実施の形態に係る炊飯器の本体1は、炊飯器の上面を覆う蓋2と、炊飯器の中部の外郭を形成し、後述する内釜11及び加熱基板51を内包する本体側面ケース7と、その本体側面ケース7の下部に設置され、後述する補助基板54が設置される本体底面ケース8とを有する。本体1は、略直方体の形状を呈している。蓋2は、図2及び図3で示されるように、本体1の後部側において、本体側面ケース7に蓋シャフト9を介して回動自在に連結されている。この蓋シャフト9には蓋付勢バネ10が設置されており、この蓋付勢バネ10は、蓋2が開状態になる方向に力を発生する。また、蓋2は、その前面に蓋開きボタン5、上面に操作部4及び表示部6、並びに下面に内蓋14図2及び図3参照を有している。蓋開きボタン5は、使用者によって押下されることによって、蓋2を開状態にするためのものである。操作部4は、後述する内釜11に収納された米等の調理物に対する炊飯工程等を開始させるためのものである。この操作部4は、使用者によって操作されることによって、操作信号を生成し、その操作信号を後述する加熱基板51に送信する。表示部6は、前述の炊飯工程の進捗状況の表示、時計表示、及び異常表示等をするものである。内蓋14は、蓋2が閉状態の場合に、内釜11の開口部を覆うものである。本体側面ケース7内には、図2及び図3で示されるように、その上側の外郭を形成する上枠15、この上枠15の略中央部に形成された凹部である内釜収納部16、この内釜収納部16に着脱自在に収納される内釜11、内釜収納部16の内釜11の収納面とは反対側の面に設置され、内釜11を加熱する加熱コイル12、及びその加熱コイル12に高周波電流を流す加熱基板51が収納されている。内釜11は、調理物を投入可能とし、内釜収納部16に着脱自在に収納されるものである。また、内釜11の底面の周縁部はR形状を呈している。内釜収納部16に収納された内釜11は、加熱コイル12に流れる高周波電流によって誘導加熱され、投入された調理物の調理が実施される。加熱コイル12は、内釜収納部16の内釜11の収納面とは反対側の面に設置され、加熱基板51によって高周波電流が流されることによって、内釜11に対して誘導加熱を実施するものである。加熱基板51は、本体1の後部、かつ、本体側面ケース7内に設置、すなわち、内釜収納部16及び内釜11の後部側に立設されており、加熱基板ホルダー58によって、その基板面が略垂直となるように、すなわち、本体側面ケース7の後面と略平行となるように固定されている。具体的には、加熱基板ホルダー58の上端から加熱基板51側に立設されたホルダー上側立設部58a、及び、下端から加熱基板51側に立設されたホルダー下側立設部58bによって、加熱基板51は上下方向から固定されている。この加熱基板51には、加熱コイル12に高周波電流を流すためのスイッチング手段によって構成されたインバーター回路、及び、そのインバーター回路を制御するIC部品等が実装されている。また、加熱基板51上には、上記の実装部品が発熱する熱を放熱するための放熱フィン52が設置されている。そして、加熱基板51のインバーター回路は、加熱コイル12に高周波電流を流す。本体底面ケース8内には、図2及び図3で示されるように、本体側面ケース7内に垂直設置された加熱基板51の下方に設置されたファン53、内釜収納部16及び内釜11の下方に設置され補助基板54、その補助基板54を固定する補助基板ホルダー57が収納されている。ファン53は、垂直設置された加熱基板51の下方に設置され、その回転駆動によるファン風の風向が加熱基板51の実装部品及び放熱フィン52に向かうように、すなわち、ファン風が上方に向かうように設置されている。これによって、加熱基板51の発熱した実装部品を冷却することができる。また、ファン53の直下の本体底面ケース8の部分には、本体1外部からファン53に向けて空気を送り込むための吸気口61が形成されている。そして、ファン53の回転駆動によって発生するファン風の一部は、後述する基板板金上カバー56の吸気ダクト部60を通って、補助基板54の実装部品に向かって流れるようになっている。上記のファン53によるファン風の流れの詳細については、図5及び図6において後述する。補助基板54は、内釜収納部16及び内釜11の下方に敷設されており、補助基板ホルダー57によって、その基板面が略水平、すなわち、本体底面ケース8の底面と略平行となるように固定されている。この補助基板54には、加熱基板51に実装されたインバーター回路に電源供給するための電源部品、及び、その電源部品の入力側又は出力側に配置されたノイズを除去するフィルター部品等が実装されている。また、補助基板54を下方から支持する補助基板ホルダー57の下部は、基板板金下カバー55によって覆われ、さらに、補助基板54の実装面全体が、上方から基板板金上カバー56によって覆われている。この補助基板54、基板板金下カバー55、基板板金上カバー56及び補助基板ホルダー57の構造については、図4において後述する。なお、インバーター回路に電源供給するための電源部品は、補助基板54に実装されるものとしたが、これに限定されるものではなく、加熱基板51にインバーター回路と共に実装されるものとしてもよい。なお、基板板金上カバー56は、本発明の上カバーに相当する。補助基板54周辺の構造図4は、本発明の実施の形態1に係る炊飯器の補助基板54周辺部品の分解斜視図である。図4で示されるように、補助基板54は、補助基板ホルダー57によって、本体底面ケース8の底面と略平行図2及び図3参照となるように下方から支持され、固定されている。その補助基板ホルダー57は、その下部が基板板金下カバー55によって下方から覆われており、補助基板ホルダー57に固定された補助基板54を下方から保護している。また、補助基板54の実装面全体は、上方から基板板金上カバー56によって覆われており、補助基板54を上方から保護している。さらに、基板板金上カバー56は、補助基板54を保護すると共に、補助基板54において発火等した場合に、補助基板54周辺の炊飯器の構成部品への延焼を防止するという目的も有している。また、この基板板金上カバー56のファン53側の一部が、本体底面ケース8内において設置されたファン53の送風口の一部を覆うように延出図1及び図2参照して、吸気ダクト部60を形成している。以上のように、基板板金上カバー56によって、補助基板54の実装面全体が上方から基板板金上カバー56によって覆われることによって、補助基板54を保護すると共に、補助基板54における部品が発火等した場合に、補助基板54周辺の炊飯器の構成部品への延焼を防止することができる。また、基板板金上カバー56のファン53側の一部が、ファン53の送風口の一部を覆うように延出して吸気ダクト部60が形成されることによって、ファン53の回転駆動により発生するファン風の一部が、吸気ダクト部60によって誘導され、補助基板54側に流れ込み、補助基板54の実装部品を冷却することが可能となる。このとき、補助基板54の実装部品のうち発熱量が高い部品等の冷却優先度が高い部品ほどファン53側寄りとなるように配置するのが望ましい。これによって、未だ他の部品から吸熱していない吸気ダクト部60を通ってきたファン風が、まず、冷却優先度の高い部品に向かって当たるので、この冷却優先度の高い部品を効率的かつ優先的に冷却することができる。なお、補助基板54の実装部品のうち、実装面から部品上部までの高さが大きい部品ほどファン53寄りとなるように配置するものとしてもよい。内釜11の下方のスペースにおいて、内釜11の底面の周縁部がR形状となっているため、ファン53側に向かうに従って補助基板54の上方のスペースが大きくなる。したがって、上記のように、補助基板54の実装部品を配置することによって、内釜11の下方のスペースを効率的に活用することが可能となる。ファン53による風の流れ図5は、本発明の実施の形態1に係る炊飯器においてファン53の回転駆動によって発生したファン風の加熱基板51上における流れを説明する図であり、図6は、同炊飯器においてファン53の回転駆動によって発生したファン風が本体底面ケース8内に流れ込む動作を説明する図である。図5で示されるように、ファン53は、その回転駆動によって上方に向かうファン風を生成する。上方に向かったファン風は、加熱基板51の実装部品及び放熱フィン52に向かって流れる。これによって、発熱した加熱基板51上の実装部品が冷却されることになる。この上方に向かったファン風は、図5の風路矢印59で示されるように、加熱基板51を固定している加熱基板ホルダー58のホルダー上側立設部58aに当たって、本体1の左側面及び右側面側に向かって展開し、その後、加熱基板51上において下方に向かって流れる。次に、この下方に向かって流れたファン風は、図6の風路矢印59で示されるように、加熱基板ホルダー58の下部の隙間から、本体底面ケース8の中央部方向に向かって流れ込む。本体底面ケース8の中央部方向に向かって流れ込んだファン風は、内釜収納部16に設置された加熱コイル12に向かって流れ、加熱コイル12を冷却する。また、本体底面ケース8に水平設置された補助基板54は、前述したように、その実装面全体が、上方から基板板金上カバー56によって覆われているが、この基板板金上カバー56から延出された吸気ダクト部60がファン53の送風口の一部を覆っている。これによって、ファン53の回転駆動により発生するファン風の一部が、吸気ダクト部60によって誘導され、補助基板54の実装面と基板板金上カバー56との間の空間に流れ込み、補助基板54の実装部品を冷却することになる。実施の形態1の効果以上の構成のように、制御基板として、加熱基板51と補助基板54とに分割し、加熱基板51を本体側面ケース7の後面と内釜収納部16との間に、かつ、後面と略平行になるように設置し、そして、補助基板54を内釜収納部16と本体底面ケース8の底面との間に、かつ、本体底面ケース8の底面と略平行となるように設置しているので本体1内のスペースを効率的に活用することができる。また、基板板金上カバー56からファン53に向かって延出した吸気ダクト部60を形成することによって、ファン53のファン風の一部を補助基板54側に誘導することができる。これによって、一つのファン53により加熱基板51及び補助基板54の双方を冷却することが可能となる。このとき、ファン53によるファン風が加熱基板51側と補助基板54側とに分散されるので、ファン53の回転数を上昇させる必要も特にない。さらに、補助基板54用に別のファンを設ける必要がなく、コスト増加を抑制することができる。また、補助基板54の実装部品のうち発熱量が高い部品等の冷却優先度が高い部品ほどファン53側寄りとなるように配置した場合、吸気ダクト部60を通ってきたファン風が、最初に冷却優先度の高い部品に向かって当たるので、冷却優先度の高い部品を効率的かつ優先的に冷却することができる。また、補助基板54の実装部品のうち、実装面から部品上部までの高さが大きい部品ほどファン53寄りとなるように配置した場合、内釜11の下方のスペースを効率的に活用することが可能となる。なお、加熱基板51を本体側面ケース7の後面と略平行となるように、かつ、補助基板54を本体底面ケース8の底面と略平行となるように、それぞれ設置するものとしているが、厳密に平行となるように設置することを要するものではない。ただし、平行に設置することによって、本体1内のスペースをより効率的に活用することができる。また、図2及び図3で示されるように、加熱基板51及びファン53を本体1内の後部側に配置するものとしているが、これに限定されるものではない。すなわち、加熱基板51及びファン53を本体1内の前面側、左側面側又は右側面側に配置するものとしてもよく、この場合においても、吸気ダクト部60をファン53の送風口の一部を覆うようにすれば、上記と同様の効果を得ることができる。ただし、本体1の前面、左側面及び右側面は、使用者の操作時における接触等の物理的衝撃を受ける頻度が比較的高いという意味においては、加熱基板51の保護という観点から、本体1の後部側に加熱基板51を配置するのが望ましい。また、図2~図4で示されるように、補助基板54の実装部品を冷却するためのファン風を送り込むために、基板板金上カバー56の吸気ダクト部60にファン風を引き込む構成としているがこれに限定されるものではない。すなわち、例えば、基板板金上カバー56とは別体として、ファン風を引き込むダクトを設ける構成としてもよい。実施の形態2.本実施の形態に係る炊飯器について、実施の形態1に係る炊飯器の構成と相違する点を中心に説明する。実施の形態1に係る炊飯器において、ファン53は、ファン風が上方に向かうように設置されているが、本実施の形態においては、ファン53を傾斜して配置し、ファン風が斜め上方に向かうように設置している。炊飯器の構成図7は、本発明の実施の形態2に係る炊飯器の内部構造を示す縦断面図である。以下、図7を参照しながら、本実施の形態に係る炊飯器の構成について説明する。図7で示されるように、本体底面ケース8内において、本体側面ケース7内に垂直設置された加熱基板51の下方にファン53aが設置されている。このファン53aは、その回転駆動によるファン風の風向が上方ではなく、補助基板54寄りの斜め上方となるように設置されている。その他の構成は、実施の形態1に係る炊飯器と同様である。これによって、基板板金上カバー56の吸気ダクト部60を通って、補助基板54に向かうファン風を増加させることができる。したがって、例えば、補助基板54に特に発熱量の高い部品が実装され、その冷却効果の向上が要求される場合、本実施の形態のファン53aのような設置態様によって、実施の形態1のファン53の設置態様よりも、補助基板54の実装部品を効果的に冷却することができる。実施の形態2の効果以上の構成のように、実施の形態1における効果を有すると共に、ファン53aをその回転駆動によるファン風の風向が上方ではなく、補助基板54寄りの斜め上方となるように設置することによって、基板板金上カバー56の吸気ダクト部60を通って、補助基板54に向かうファン風を増加させることができる。そして、これによって、例えば、補助基板54に特に発熱量の高い部品が実装され、その冷却効果の向上が要求される場合、本実施の形態のファン53aのような設置態様によって、実施の形態1のファン53の設置態様よりも、補助基板54の実装部品を効果的に冷却することができる。