一部に折り曲げ可能なフレキシブル領域を備えたリジッドフレックスプリント配線板であって、少なくとも、フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板上に形成された配線パターンと、当該配線パターンを保護するカバーレイとからなるフレキシブルプリント配線板と;当該フレキシブルプリント配線板における当該フレキシブル領域の外層に設けられた島状のリジッドなダミー板とを有することを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板。当該ダミー板が、当該フレキシブル領域の表裏両外層に設けられており、且つ、フレキシブルプリント配線板の露出エリアが表裏両外層で重なるように設けられていることを特徴とする請求項1のリジッドフレックスプリント配線板。当該表裏両外層で重なるフレキシブルプリント配線板の露出エリアは、フレキシブル領域を折り曲げた際に凹状となる側が凸状となる側よりも広い面積で露出していることを特徴とする請求項2のリジッドフレックスプリント配線板。当該ダミー板が、フレキシブルプリント配線板に形成されているグラウンドパターンに接続されたシールドパターンを有することを特徴とする請求項1~3の何れか1項記載のリジッドフレックスプリント配線板。本発明は、フレキシブル領域フレキシブルプリント配線板の折り曲げ領域を所望の折り曲げ状態に保持する手段として、はんだや金属板などの構成材料、あるいは曲げ型といった装置を新たに必要とせず、容易にフレキシブル領域の折り曲げ状態を保持させることができ、更に、頻繁に加わる振動により、フレキシブル領域が筐体の内側などに擦れる環境に設置された場合においても、当該フレキシブル領域が損傷する懸念のないリジッドフレックスプリント配線板を提供することを課題とする。本発明は、一部に折り曲げ可能なフレキシブル領域を備えたリジッドフレックスプリント配線板であって、少なくとも、フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板上に形成された配線パターンと、当該配線パターンを保護するカバーレイとからなるフレキシブルプリント配線板と、当該フレキシブルプリント配線板における当該フレキシブル領域の外層に設けられた島状のリジッドなダミー板とを有することを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板により上記課題を解決したものである。本発明のリジッドフレックスプリント配線板は、そのフレキシブル領域の外層に、島状のリジッドなダミー板が配置されているので、当該フレキシブル領域におけるフレキシブルプリント配線板の露出エリアが断続的かつ小さくなるため、折り曲げ部に発生する反発力が分散される結果、フレキシブル領域の折り曲げ状態を保持することができる。しかも、当該フレキシブルプリント配線板の露出エリアを断続的かつ小さくする手段として、通常のリジッドフレックスプリント配線板の構成材料からなる島状のリジッドなダミー板を配置するだけなので、容易にフレキシブル領域の折り曲げ状態を保持させることができる。また、フレキシブル領域にリジッドなダミー板を設ける構成としたため、振動により、フレキシブル領域が筐体の内側などに擦れる場所に設置されたとしても、当該ダミー板がガードとなり、軟質なフレキシブルプリント配線板を損傷から守ることができる。本発明の第一の実施の形態を図1及び図3を用いて説明する。図1は、本発明リジッドフレックスプリント配線板の概略断面図を示したもので、当該リジッドフレックスプリント配線板RFPは、柔軟性を有するフレキシブル基板1と、当該フレキシブル基板1の一方の面に形成された配線パターン2と、当該配線パターン2を保護するカバーレイ5と、当該配線パターン2とカバーレイ5の間に形成された低弾性率材料層4と、後にリジッドフレックスプリント配線板RFPとなった際の端子領域Tに相当する部分に設けられた接続端子2bとからなるフレキシブルプリント配線板FPと;当該フレキシブルプリント配線板FPにおける折り曲げ可能なフレキシブル領域Fの外層に設けられた島状のリジッドなダミー板9とを有する構成からなる。本実施の形態においては、ダミー板9がフレキシブル領域Fの外層に島状に配置されているので、フレキシブル領域Fにおけるフレキシブルプリント配線板FPの露出エリア10が断続的かつ小さくなるため、フレキシブル領域Fの折り曲げ部に発生する反発力が分散される結果、フレキシブル領域Fの折り曲げ状態を所望の折り曲げ状態に保持でき、他のプリント配線板等に設けられた接続端子と接続した際の接続信頼性を確保することができる。因みに、図中に示した低弾性率材料層4は、図3に示した製造工程で本実施の形態のリジッドフレックスプリント配線板RFPを製造した際に残る残留物で、本発明の必須構成材料ではない。この低弾性率材料層4は、この後の製造工程の中でも説明するように、エポキシ樹脂にエラストマーを含有させた熱硬化性樹脂からなり、元々、非常に薄くて配線パターン間への追従性が良く、当該配線パターンとこの上に積層される絶縁層との密着性を上げる目的で過去からよく利用されていたものである。従って、副産物的ではあるものの、接続端子2bに金めっき処理を施した際に、カバーレイ5と当該接続端子2bの境界部に、金めっきの処理液が染み込むなどの不具合を防止できるという効果も得られるため、リジッドフレックスプリント配線板RFP内に存在していても特に邪魔になるものではない。続いて、図1のリジッドフレックスプリント配線板RFPを得るための製造例を、図3に示した概略断面製造工程図を用いて説明する。まず、図3aに示したように、フレキシブル基板1ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー等からなる屈曲性を有する絶縁基板で、例えば、新日鉄化学社製SB、MB、宇部日東化成社製BE、BR、三井化学社製NFX、NEX等が挙げられるの片面に金属箔2a一般的には銅箔が用いられ、例えば、三井金属鉱業社製3EC-III、JX日鉱日石金属社製JTC、古川電気工業社製GTSなどが挙げられるが積層された片面フレキシブル基板3を用意し、次いで、当該金属箔2aに回路形成周知のサブトラクティブ法による回路形成を施すことによって、配線パターン2を形成する図3b参照。次に、ソフトエッチング処理例えば、蟻酸やアミン系錯化剤を主成分とする、例えばメック社製:CZ8100によるソフトエッチング処理などを行うことによって、当該配線パターン2の露出面を粗化した後、図3bに示したように、配線パターン2が形成された片面フレキシブル基板3の配線パターン2形成面側に、低弾性率材料層4と、当該配線パターン2を保護するカバーレイ5例えば、上記フレキシブル基板1の説明で挙げたポリイミド等の絶縁基板の接着面側にエポキシ系の接着剤を備えたものを使用を順次配置し、次いで、加熱加圧処理温度:160~190°C、圧力:3MPa、時間:60~90分により各構成材料を一体化形成することによって、図3cのフレキシブルプリント配線板FPを得る。ここで、低弾性率材料層4としては、後に行なわれるブラスト処理の際に、接続端子2bとなる配線パターン2へのダメージを防止できるものであればどのようなものでもよく、例えば、エポキシ樹脂とエラストマーエラストマーとは、シリコンゴムのような合成ゴムなどの弾性重合体のことで、エポキシ等の樹脂に弾力性を付与する効果があるからなる熱硬化性樹脂例えば、三井金属社製のプライマーレジン等などが好適に挙げられ、特に、3GPa以下の弾性率を有するものであれば、ブラスト処理による過剰切削を確実に防止できるため、当該低弾性率材料層4の薄型化を図る上で好ましい。尚、低弾性率材料層4は、本来製品内には不要なものであるため、なるべく薄くするのがプリント配線板の薄型化とデスミア処理ブラスト緩和層4のデスミア除去の容易化の観点から好ましい。次に、図3cに示したフレキシブルプリント配線板FPの両面に、ガラス織布やガラス不織布などの補強繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた半硬化状態の絶縁接着剤層当該絶縁接着剤層を硬化した絶縁層6に相当。尚、当該絶縁接着剤層プリプレグとしては、パナソニック電工社製R-1661、R-1551、日立化成工業社製GEA-67N、GEA-67BE等が挙げられるを介して金属箔2aを積層する温度:180~190°C、圧力:3MPa、時間:60~90分の積層条件で積層する、あるいは予め両者を一体化した樹脂付き金属箔7を積層し図3d参照、次いで、後にフレキシブル領域Fの外層に設けるダミー板9の形成予定部に、エッチングレジスト及びブラストレジストを兼ね備えたレジスト層8を、例えば、金属箔2a上にラミネートされたドライフィルムレジストを露光現像するなどして形成する図3e参照。次に、当該レジスト層8から露出している金属箔2aをエッチング処理例えば、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液などのエッチャントを用いたエッチング処理により除去し図3f参照、次いで、当該エッチング処理により露出した絶縁層6をサンドブラストやウェットブラスト処理図3gに示した矢印BL参照にて除去することによって、図3hの状態の基板を得る。尚、フレキシブル基板1やカバーレイ5は、レジスト層8や低弾性率材料層4で保護されてはいないが、これらに用いるポリイミド等は、元々低弾性率の材料であるため、保護層がなくともブラスト処理に対して十分に耐えられる。次に、レジスト層8を水酸化ナトリウム溶液などで剥離した後図3i参照、当該レジスト層8の除去により露出した金属箔2aをエッチング除去し図3j参照、次いで、露出しているブラスト緩和層4をデスミア処理例えば、過マンガン酸ナトリウム系、過マンガン酸カリウム系などのデスミア処理で除去した後、外形加工を施すことによって、両端の端子領域Tに接続端子2bを有し、且つ、折り曲げ可能なフレキシブル領域Fの両外層に、フレキシブルプリント配線板FPの露出エリア10を断続的かつ小さくする島状のリジッドなダミー板9絶縁層6の残留絶縁層6aからなるダミー板9が配置されたリジッドフレックスプリント配線板RFPを得る図3k参照。本実施の形態における注目すべき点は、フレキシブル領域の外層に島状のリジッドなダミー板を設け、当該フレキシブル領域におけるフレキシブルプリント配線板の露出エリアを断続的かつ小さくすることによって、フレキシブル領域の折り曲げ状態の保持を可能ならしめたと共に、当該島状のリジッドなダミー板を通常のリジッドフレックスプリント配線板の構成材料で形成するようにした点にある。これにより、通常のリジッドフレックスプリント配線板の製造工程により当該ダミー板を形成することができるため、容易にフレキシブル領域の折り曲げ保持機能を備えたリジッドフレックスプリント配線板を得ることができる。また、当該フレキシブル領域がリジッドなダミー板でガードされるため、軟質なフレキシブルプリント配線板を損傷から守ることができる。因みに、フレキシブル領域Fを所望の折り曲げ状態に保持できる理由は定かではないが、図5に示したように、リジッドフレックスプリント配線板RFPのフレキシブル領域Fを折り曲げた際に、フレキシブルプリント配線板FPの各露出エリア10における凸状となる側の面Aで、フレキシブル材料フレキシブル基板、あるいはカバーレイが僅かに延び、そのままの状態を維持し続けるためだと考えられる図中に示した符号Bは、上記凸状となる側の面Aに対応する凹状となる側の面を示したものである。続いて、本発明の第二の実施の形態を図2及び図4を用いて説明する。図2は、本発明リジッドフレックスプリント配線板の概略断面図を示したもので、当該リジッドフレックスプリント配線板RFPは、柔軟性を有するフレキシブル基板1と、当該フレキシブル基板1の両面に形成された配線パターン2と、当該配線パターン2の形成面に、前記フレキシブル基板1と同じ材質からなるフレキシブル基板1aを介して積層された配線パターン2とからなる4層のフレキシブルプリント配線板FPと;当該フレキシブルプリント配線板FPにおける後にリジッドフレックスプリント配線板RFPとなった際のリジッド領域Rに相当する部分に、絶縁層6を介して積層された一部に接続端子2bを有する外層の配線パターン2と、上下方向に隣接する配線パターン2間を接続するブラインドバイアホール14以後これをBVHと表記すると、全層の配線パターン2間の接続に対応可能な貫通めっきスルーホール16と、外層の配線パターン2を部分的に保護するソルダーレジストパターン18と、フレキシブル領域Fに島状に形成されたリジッドなダミー板9a残留パターン17と当該残留パターン17上に積層された残留絶縁層6aからなるダミー板9aとを有する構成からなる。本実施の形態においては、ダミー板9aが島状に配置されているので、フレキシブル領域Fにおけるフレキシブルプリント配線板FPの露出エリア10が断続的かつ小さくなるため、フレキシブル領域Fの折り曲げ部に発生する反発力が分散される結果、フレキシブル領域Fの折り曲げ状態を所望の折り曲げ状態に保持できる。続いて、図2のリジッドフレックスプリント配線板RFPを得るための製造例を、図4に示した概略断面製造工程図を用いて説明する。尚、第一の実施の形態と共通する構成材料や処理条件については同じであるため、その説明を省略する。まず、図4aに示したように、フレキシブル基板1の両面に金属箔2aが積層された両面フレキシブル基板3aを用意し、次いで、当該金属箔2aに回路形成を施すことによって、配線パターン2を形成する図4b参照。次に、ソフトエッチング処理を行うことによって、当該配線パターン2の露出面を粗化した後、当該配線パターン2が粗化された状態の両面フレキシブル基板3aの表裏に、フレキシブル基板1と同じ材質からなるフレキシブル基板1aの一方の面に金属箔2a、他方の面に図示しない例えばエポキシ系の接着剤を備えた接着層付き片面フレキシブル基板3b例えば、日立化成工業社製MCF-5000I、京セラケミカル社製TFA―504等が挙げられるを、両面フレキシブル基板3aに設けられた配線パターン2と当該接着層付き片面フレキシブル基板3bの接着剤形成面とを対向させて加熱加圧処理を行うことにより一体化形成する図4c参照。次に、図4dに示したように、BVH形成予定部の金属箔2aの一部をエッチング除去してウィンドウ部11を形成した後、当該ウィンドウ部11から露出するフレキシブル基板1aにレーザ例えば、炭酸ガスレーザを照射することによって、下層の配線パターン2に達する非貫通孔12を穿孔し図4e参照、次いで、デスミア処理を行うことによって、当該非貫通孔12の内壁の整面およびレーザ照射により下層の配線パターン2上に残った樹脂残膜炭化膜を除去した後、無電解めっき処理例えば無電解銅めっき処理、電解めっき処理例えば、電解銅めっき処理を順次行うことによってめっき膜13を析出させ、当該非貫通孔12を導電化する図4f参照。次に、図4fの基板の外層に形成された導体金属箔2aとめっき膜13からなる導体に回路形成を施すことによって、後にリジッドフレックスプリント配線板RFPとなった際のフレキシブル領域Fに相当する部分にレーザ受けパターン2c後に行なわれるレーザ加工の際に、下層のフレキシブル基板1aに孔が明くのを防止するための金属パターンを形成するとともに配線パターン2を形成し図4gに示した4層配線パターンの層数のフレキシブルプリント配線板FP参照、次いで、図4hに示したように、フレキシブルプリント配線板FPの両面に、絶縁層6と金属箔2aを順次積層した後あるいは両者が予め積層された状態の樹脂付き金属箔7を積層する、エッチング処理により、BVH形成予定部にウィンドウ部11、フレキシブル領域Fに設けられた絶縁層6の座ぐりspotfacing予定部にウインドウ部11aをそれぞれ形成する図4i参照。次に、各ウインドウ部11、11aから露出する絶縁層6にレーザ例えば炭酸ガスレーザを照射することによって、非貫通孔12と座ぐり部12bを穿孔した後、貫通めっきスルーホール形成予定部にドリル加工を施すことによって、貫通孔15を穿孔し図4j参照、次いで、デスミア処理により各孔内のクリーニングを行なった後、当該各孔内を含む外層全面にめっき膜13例えば無電解銅めっきと電解銅めっきからなるめっき膜を析出させることによって、図4kの状態の基板を得る。次に、図4lに示したように、周知のサブトラクティブ法により回路形成を行うことによって、外層の配線パターン2、当該外層の配線パターン2と上下方向に隣接する内層の配線パターン2間を接続するBVH14、全層の配線パターン間の接続に対応する貫通めっきスルーホール16を形成するとともに、残留パターン17レーザ受けパターン2cの残留物と当該残留パターン17上に残された残留絶縁層6a絶縁層6の残留物からなる島状のリジッドなダミー板9aをフレキシブル領域Fの両外層に形成し、次いで、外層の配線パターン2を部分的に保護するソルダーレジストパターン18を形成した後、外形加工を施すことによって、両端のリジッド領域Rが4層のフレキシブルプリント配線板FPで接続され、且つ、折り曲げ可能なフレキシブル領域Fの両外層に、フレキシブルプリント配線板FPの露出エリア10を断続的かつ小さくする島状のリジッドなダミー板9aが配置されたリジッドフレックスプリント配線板RFPを得る図4m参照。本実施の形態における注目すべき点は、低弾性率材料層を用いたブラスト処理工程を必要とする第一の実施の形態と比較して、極く一般的なプリント配線板の製造工程により得られる構成とした点にある。これにより、第一の実施の形態のものよりも容易に、且つ低コストで本発明のリジッドフレックスプリント配線板RFPを得ることができる。本発明を説明するに当たり、ダミー板9の配置例として、フレキシブル領域Fの表裏両外層に設けるとともにフレキシブルプリント配線板FPの露出エリア10が表裏面で重なるように配置する例を示したが、必ずしもフレキシブル領域Fの表裏両外層に設ける必要はなく、折り曲げ保持機能のみを考慮するのであれば、何れか一方の外層好ましくは、他のプリント配線板などと接触する可能性の高い折り曲げ部が凸状となる側の面にのみ配置しても、折り曲げ状態を保持させるには十分可能である。しかし、製造過程で発生する反りを低減する、あるいは、S字状に折り曲げた際に、両面を損傷から守れるなどの観点から、第一、第二の実施の形態で説明したように、フレキシブル領域Fの表裏両外層に設けるのが好ましい。また、ダミー板9のサイズとして、表裏両外層で同じ大きさのものを配置する例を示したが、図6aに示したように、フレキシブル領域を折り曲げた際に凹状となる側の面Bに設けるダミー板9を、凸状となる側の面Aに設けるダミー板9よりも小さくすれば即ち、凹状となる側の面Bのフレキシブルプリント配線板FPの露出エリア10を大きくする、当該フレキシブル領域を折り曲げた際のフレキシブルプリント配線板FPにかかる折り曲げ負荷を軽減でき即ち、折り曲げ部の配線パターン2の断線不良を抑制することができる、さらに、図6bに示したように、表裏両外層で同じ大きさのダミー板9を配置した箇所と、異なる大きさのダミー板9を配置した箇所とを組み合わせれば、フレキシブル領域を容易に折り曲げ負荷を軽減しながらS字状に保持することができる。また、ダミー板にシールドパターンを設け、当該シールドパターンとフレキシブルプリント配線板に形成されたグラウンドパターンとをBVHを介して接続すれば、フレキシブル領域の外層にシールドフィルム等のシールド材を新たに設けることなく、容易にノイズの侵入を抑制することができる。因みに、このようなシールドパターンは、以下のようにして形成することができる。まず、第一の実施の形態に設ける例であるが、図7aの基板図3dの要部拡大断面図に相当における後にダミー板9を形成する位置に非貫通孔12aを穿孔する例えば、レーザ加工により穿孔することによって、フレキシブルプリント配線板FPに形成されたグラウンドパターン2dを露出させる図7b参照。次に、デスミア処理で非貫通孔12a内をクリーニングした後、無電解めっき処理、電解めっき処理を順次行うことによって、めっき膜13を析出させ図7c参照、次いで、図7dに示したようにレジストパターン8から露出している導体金属箔2aとめっき膜13からなる導体をエッチング除去する図3fに相当。次に、図7eに示したように、ブラスト処理を行うことによって、当該レジストパターン8から露出している絶縁層6を除去した後図3hに相当、当該レジストパターン8を剥離し、次いで、露出したシールドパターン19を保護するソルダーレジストパターン18を形成することによって例えば、静電スプレーによりソルダーレジストを全面に塗布して仮乾燥半硬化させた後、露光現像及び本硬化処理を順次行うことにより形成する、ダミー板9の形成部に、グラウンドパターン2dとBVH14aを介して接続されたシールドパターン19を形成することができる図7f参照。尚、本構成においては、ダミー板9の外層にシールドパターン19が形成される構成となるため、図1の構成とは異なり、シールドパターン19を保護するためのソルダーレジストパターン18の形成が必要となる。また、ダミー板9の側面からシールドパターン19が露出する形となるが、これについては、接続端子2bに施すニッケルー金めっき処理の際に、当該部分にも金めっき膜を析出させることで解決できる。この他、図9に示したように、ダミー板9の側面からシールドパターン19を露出させない構成とすることも可能である。簡単に説明すると、図7cと同じ基板を用意した後図9a参照、最終的に得られるダミー板9の表面エリアの外形よりも内側にシールドパターン19が形成されるようにエッチングレジストパターン8aを形成し、次いで、当該エッチングレジストパターン8aから露出する導体金属箔2aとめっき膜13からなる導体をエッチング除去する図9b参照。次に、エッチングレジストパターン8aを剥離した後、露出したシールドパターン19の露出面表面及び側面とその周囲最終的に得られるダミー板の大きさに相当をレジストパターン8で被覆し図9c参照、次いで、当該レジストパターン8から露出した絶縁層6をブラスト処理により除去し図9d参照、次いで、当該レジストパターン8を剥離した後、露出したシールドパターン19をソルダーレジストパターン18で被覆することによって、当該シールドパターン19がダミー板9の側面から露出しない構成とすることができる図9e参照。次に、第二の実施の形態に設ける例であるが、こちらの場合は、図4d~図4gの工程で、BVH14を形成するのと同時にレーザ受けパターン2cにおけるダミー板9aの形成予定部にもBVH14aを形成し、その後、図4h~図4mと同じ工程を行うことによって、ダミー板9aの形成部に、グラウンドパターン2dとBVH14aを介して接続されたシールドパターン19を形成することができる図8参照。こちらの構成も、ダミー板9aの側面からシールドパターン19が露出してしまうが、上記図7の構成と同様に、接続端子2bに施すニッケルー金めっき処理の際に金めっき膜を析出させればよい。この他、図10に示したように、ダミー板9aの側面からシールドパターン19を露出させない構成とすることも可能である。この場合は、上記で説明したダミー板9aの形成予定部にBVH14aを形成した状態の基板4層のフレキシブルプリント配線板FPを回路形成する際に図4f、gに相当、ダミー板9aの表面エリアの外形よりも内側にスリット20を設け、残留パターン17をシールドバターン19と回路とは無関係な外周パターン21とに分離するだけで簡単に対応できる図10a、b参照。本発明を説明するに当たって、第一、第二の実施の形態を例にして説明をしてきたが、本発明の構成はこの限りでなく、本発明の構成から逸脱しない範囲であれば、他の構成に利用することももちろん可能である。また、各実施の形態のリジッドフレックスプリント配線板を得るための製造方法においても、図3、図4で示した工程以外の方法、例えば、絶縁層6の積層方法として、予めフレキシブルプリント配線板FPの露出エリア10に対応する部分に開口部を設けた絶縁樹脂層絶縁層6が硬化する前の半硬化状態のも:所謂プリプレグを積層する方法も可能である。しかし、この方法においては、図15に示したように、当該絶縁樹脂層を積層した際に、フレキシブルプリント配線板FPの露出エリア10に当該絶縁樹脂層の樹脂が流れ込んでしまい、ダミー板99aとフレキシブルプリント配線板FPの接着界面に樹脂の滲み部30が形成される結果、当該露出エリア10の折り曲げ状態が保持しにくくなるダミー板9aの場合は、当該滲み部30がエッチングレジストとなり、当該ダミー板9aの構成材である残留パターン17の裾野を広げてしまうため、折り曲げ状態を保持しにくくさせるだけでなく、当該残留パターン17の裾野部分が刃物的な存在となり、当該フレキシブル領域Fを折り曲げた際に、フレキシブルプリント配線板FPを切断させてしまうという懸念もある、あるいは、絶縁樹脂層が半硬化状態のため、上記開口部をフレキシブルプリント配線板FPの露出エリア10の位置に合わせるのが困難になるなどの不具合が考えられるため、絶縁層6をブラスト加工やレーザ加工で座ぐるこれにより滲み部30の問題が発生しないことによって、フレキシブルプリント配線板FPの露出エリア10を形成する図3、図4の工程を選択するのが好ましいといえる。