板状ワークの一方の面に貼り付けられた保護テープを保持する保持手段と、該保持手段に保持された板状ワークの他方の面を研削する研削手段と、から少なくとも構成される研削装置を用い、該研削装置で研削された板状ワークに貼り付けられた該保護テープに剥離用テープを貼り付ける剥離用テープ貼付け工程と、該剥離用テープとともに該保護テープを該板状ワークから剥離する保護テープ剥離工程と、を少なくとも遂行し、該板状ワークに貼り付けられていた該保護テープの粘着剤に転写される凹凸形状によって、該板状ワークが割れた場所又は該板状ワークが割れた原因を判断するワーク割れ判断方法。前記剥離用テープに印を付けて、前記板状ワークと該板状ワークから剥離した前記保護テープとの対応関係を管理することにより、該板状ワークが割れた原因を究明する請求項1に記載のワーク割れ判断方法。前記保護テープに印を付けて、前記板状ワークと該板状ワークから剥離させた該保護テープとの関係を管理することにより、該板状ワークが割れた原因を究明する請求項1に記載のワーク割れ判断方法。前記板状ワークから剥離した前記保護テープを剥離した順に重ねて置くことで、該板状ワークと該板状ワークから剥離した該保護テープとの関係を管理することにより、該板状ワークが割れた原因を究明する請求項1に記載のワーク割れ判断方法。しかし、研削終了後に保護テープを剥離すると、後に板状ワークに割れが生じていることが判明することがある。このように、板状ワークに割れが発見されると、その原因によっては、後続の板状ワークが次々と割れることもあるため、割れは早く発見することが必要である。また、割れが発生した場所を発見し、その原因を判断することができれば、以降の板状ワークの割れを回避できる可能性もある。保護テープを貼り付けた板状ワークをX線撮影して割れを確認する方法もあるが、研削装置の中に組み込むとすると、装置の大型化及びコストの増大を招来し、実際に装置に組み込むのは困難である。本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、研削によって板状ワークが割れた場合において、割れの有無、場所及び原因の判断を可能とすることを課題とする。本発明は、板状ワークの一方の面に貼り付けられた保護テープを保持する保持手段と、保持手段に保持された板状ワークの他方の面を研削する研削手段とから少なくとも構成される研削装置を用い、研削装置で研削された板状ワークに貼り付けられた保護テープに剥離用テープを貼り付ける剥離テープ貼付け工程と、剥離用テープとともに保護テープを板状ワークから剥離する保護テープ剥離工程とを少なくとも遂行し、板状ワークに貼り付けられていた保護テープの粘着剤に転写される凹凸形状によって、板状ワークが割れた場所又は板状ワークが割れた原因を判断するワーク割れ判断方法に関するものである。上記ワーク割れ判断方法では、剥離用テープに印を付けて、板状ワークと板状ワークから剥離した保護テープとの対応関係を管理することにより、板状ワークが割れた原因を究明すること、保護テープに印を付けて、板状ワークと板状ワークから剥離させた保護テープとの関係を管理することにより、板状ワークが割れた原因を究明すること、板状ワークから剥離した保護テープを剥離した順に重ねて置くことで、板状ワークと板状ワークから剥離した保護テープとの関係を管理することにより、板状ワークが割れた原因を究明すること、のいずれかを行うことが望ましい。本発明では、研削時に板状ワークに貼り付けられていた保護テープの粘着剤に転写される対応痕に基づき、板状ワークの割れの有無及び場所並びに割れが研削中に生じたか搬送中に生じたかを判断することができる。また、対応痕が凹形状であるか凸形状であるかにより、割れの原因を判断することも可能となる。図1に示す板状ワークWは、表面W1に複数のデバイスDが形成されており、デバイスDはストリートSによって区画された領域に形成されている。表面W1の裏側の面である裏面W2にはデバイスDが形成されておらず、裏面W2を研削することによって、板状ワークWが所望の厚さに形成される。裏面W2の研削に先立ち、表面W1には保護テープTが貼着される。図2に示すように、保護テープTは、シート状の基材T1と、基材T1の一方の面に塗布された粘着剤T2とから構成されており、粘着剤T2を板状ワークWの表面W1に対面させ、粘着剤T2を表面W1に貼り付けることにより、板状ワークWと保護テープTとが一体となる。図3に示す研削装置1は、板状ワークWの裏面W2を研削することができる装置であり、カセット載置領域10a、10bには、研削しようとする板状ワークWを収容するカセット100aと研削後の板状ワークWを収容するカセット100bとがそれぞれ載置される。カセット100a、100bには、表面W1に保護テープTが貼着された板状ワークWが収容される。カセット載置領域10a、10bの近傍には、カセット100a、100bに対する板状ワークWの搬出入を行う搬出入手段11が配設されている。搬出入手段11によって板状ワークWカセット100aから搬出された板状ワークWは、位置合わせテーブル12に載置され、ここで板状ワークWが一定の位置に位置合わせされる。位置合わせテーブル12の近傍には第一の搬送手段13aが配設されており、位置合わせテーブル12において位置合わせされた板状ワークWは、第一の搬送手段13aによって3つの保持手段14a、14b、14cのいずれかに搬送される。いずれの保持手段も、板状ワークWを吸引保持する保持部140を備えている。また、3つの保持手段14a、14b、14cは、ターンテーブル15の回転に伴って移動する。研削装置1においては、一方の端部から起立した壁部16に第一の研削送り手段17及び第二の研削送り手段18が配設されている。第一の研削送り手段17は、垂直方向に配設された一対のガイドレール170と、ガイドレール170と平行に配設されたボールネジ171と、ボールネジ171の先端に連結されたモータ172と、ガイドレール170に摺動可能に係合すると共に内部のナットがボールネジ171に螺合した昇降部173とから構成され、モータ172によって駆動されてボールネジ171が回動するのに伴い昇降部173が昇降する構成となっている。同様に、第二の研削送り手段18は、垂直方向に配設された一対のガイドレール180と、ガイドレール180と平行に配設されたボールネジ181と、ボールネジ181の先端に連結されたモータ182と、ガイドレール180に摺動可能に係合すると共に内部のナットがボールネジ181に螺合した昇降部183とから構成され、モータ182によって駆動されてボールネジ181が回動するのに伴い昇降部183が昇降する構成となっている。第一の研削送り手段17を構成する昇降部173は、いずれかの保持手段に保持された板状ワークを研削する第一の研削手段3aを支持している。第一の研削手段3aにおいては、スピンドルハウジング190がスピンドル200を回動可能に支持している。また、スピンドル200の先端にはホイールマウント210が固定され、もう一方の先端にはスピンドル200を駆動するモータ200aが連結されている。同様に、第二の研削送り手段18を構成する昇降部183は、いずれかの保持手段に保持された板状ワークを研削する第二の研削手段3bを支持している。第二の研削手段3bにおいては、スピンドルハウジング191がスピンドル201を回動可能に支持している。また、スピンドル201の先端にはホイールマウント211が固定され、もう一方の先端にはスピンドル201を駆動するモータ201aが連結されている。ホイールマウント210には、研削ホイール230が装着されている。研削ホイール230は、リング状に形成されたホイールベースの下面に砥石230aが固定されて構成されている。同様に、ホイールマウント211には、研削ホイール231が装着されている。研削ホイール231は、リング状に形成されたホイールベースの下面に砥石231aが固定されて構成されている。搬出入手段11の可動範囲には、研削後の板状ワークWを洗浄する洗浄手段25が配設されている。そして、洗浄手段25の近傍には、いずれかの保持手段から洗浄手段に板状ワークWを搬送する第二の搬送手段13bが配設されている。カセット100aに収容された板状ワークWは、搬出入手段11によってカセット100aから搬出され、位置合わせテーブル12に載置される。そして、板状ワークWが一定の位置に位置合わせされた後に、第一の搬送手段13aによって例えば保持手段14aに搬送される。保持手段14aでは、板状ワークWに貼着された保護テープT側が保持部140に保持され、裏面W2が露出した状態となる。次に、ターンテーブル15の回転によって板状ワークWが砥石230aの直下に移動する。そして、保持手段14aが回転すると共に、スピンドル200の回転にともない砥石230aが回転しながら第一の研削送り手段17によって研削ホイール230が研削送りされて砥石230aが下降し、回転する砥石230aが板状ワークWの裏面W2に接触し、裏面W2bが研削される。ここでは例えば粗研削が行われる。粗研削が終了した後は、ターンテーブル15の回転により板状ワークWが砥石231aの直下に移動する。そして、保持手段14aが回転すると共に、スピンドル201の回転に伴い砥石231aが回転しながら第二の研削送り手段18図1参照によってホイールマウント211が研削送りされて砥石231aが下降し、回転する砥石231aが板状ワークWの裏面W2に接触し、裏面W2が研削される。ここでは仕上げ研削が行われる。こうして研削された板状ワークWは、ターンテーブル15の回転により第二の搬送手段13bの近傍に移動し、第二の搬送手段13bによって洗浄手段25に搬送され、ここで研削屑が除去された後に、搬出入手段11によってカセット100bに収容される。このような研削を、カセット100aに収容された複数の板状ワークWについて順次行っていく。研削終了後は、保護テープTが貼着された板状ワークWをカセット100bから取り出す。そして、図4に示すように、板状ワークWに貼着された保護テープTの基材T1に剥離用テープ5を貼り付ける。剥離用テープ5は、基材50と粘着層51とから構成され、粘着層51側を保護テープTの基材T1に貼着する剥離用テープ貼付け工程。そして、図5に示すように、剥離用テープ5を持ち上げて保護テープTをめくり上げることにより、剥離用テープ5とともに板状ワークWの表面W1から保護テープTを剥離する。こうして保護テープTが剥離された板状ワークWは、図1に示したカセット100bの所定の段に収容され、カセットごと次の工程へと搬送される保護テープ剥離工程。図6に示すように、剥離した保護テープTの粘着剤T2に、例えば線等の対応痕30が存在する場合は、研削中に、板状ワークWのうち対応痕30に対面していた位置に割れ31が生じ、その割れ31が生じた時に、粘着剤T2にもその割れに対応する対応痕30が転写されたと判断することができる。このようにして、対応痕30に基づき、割れ31の有無及び場所を特定することができる。一方、板状ワークWに割れが生じていたとしても、粘着剤T2に、割れに対応する対応痕がない場合は、研削中以外、例えば保護テープTの剥離後の搬送中において生じた割れであると判断することができる。また、図6に示したように、板状ワークWに割れ31が生じ、それに対応する対応痕30が保護テープTの粘着剤T2に形成されていた場合には、粘着剤T2に形成された対応痕30の形状に応じて、割れの原因を判断することもできる。例えば、対応痕30が凹形状である場合は、その部分に研削屑等のゴミが混入し、研削中にそのゴミから部分的に板状ワークWに力が加わったことが割れ31の原因であると判断することができる。一方、対応痕30が凸形状である場合は、板状ワークWの割れた箇所に粘着剤T2が入り込み、割れが進んだと判断することができる。剥離用テープ5は、保護テープTを板状ワークWから剥離した後も保護テープTに貼着されたままであるため、図7に示すように、剥離用テープ5に印60をつけておくと、印60が保護テープTの識別マークとなる。印60としては、例えばバーコードを使用することができ、その保護テープTに貼着されていた板状ワークWが収容されているカセット100b図1参照の番号、カセット100bにおける収容段数、日時等の情報をバーコードに含ませておくことにより、保護テープTと板状ワークWとの対応関係を管理することができる。そして、研削後に板状ワークWに割れが発見された場合は、その板状ワークが収容されたカセット及び段数から、剥離テープ5に貼着された印60をインデックスとして対応する保護テープTを見つけ出し、その保護テープTの粘着剤T2に形成された対応痕の状態を見ることで、板状ワークWの割れの原因を究明することができる。また、図8に示すように、保護テープTに印61をつけておいてもよい。この場合も、研削後に板状ワークWに割れが発見された場合は、その板状ワークが収容されたカセット及び段数から、保護テープTに貼着された印61をインデックスとして対応する保護テープTを見つけ出し、その保護テープTの粘着剤T2に形成された対応痕の状態を見ることで、板状ワークWの割れの原因を究明することができる。なお、図7及び図8の例における印60、61はバーコードであるが、印の表示方法はこれには限定されない。また、剥離用テープ5又は保護テープTに印をつけておかない場合でも、板状ワークから剥離した保護テープを剥離した順に重ねて置くことによっても、板状ワークWとそれに貼着されていた保護テープTとの対応関係が明確となった状態で管理することができる。例えば図9に示すように、カセット100bの上の段から順に板状ワークWa、Wb、Wc、が収容されている場合において、板状ワークWaに貼着されていた保護テープTa、板状ワークWbに貼着されていた保護テープTb、板状ワークWcに貼着されていた保護テープTc、の順に重ねて置いておくことで、どの保護テープがどの板状ワークに貼着されていたかを把握することができるため、板状ワークの割れの有無、場所及び原因を究明することができる。