プラテンと、前記プラテン上に設けられるとともに、研磨される基板が接する一面と反対側の裏面に、外周の端面まで延在する溝部を備える研磨パッドと、前記研磨パッドと前記プラテンとを固定する粘着層と、を備える研磨装置。請求項1に記載の研磨装置において、前記溝部は、前記研磨パッドの中心に対して、平面視で中心対称に設けられている研磨装置。請求項1または2に記載の研磨装置において、前記溝部は、放射状に設けられている研磨装置。請求項1~3のいずれか一項に記載の研磨装置において、少なくとも一部の前記溝部は、同心円状に設けられている研磨装置。請求項1または2に記載の研磨装置において、前記溝部は、螺旋状に設けられている研磨装置。請求項1または2に記載の研磨装置において、前記溝部は、格子状に設けられている研磨装置。請求項1~6のいずれか一項に記載の研磨装置において、前記粘着層は、天然ゴム、アクリル系樹脂またはシリコーン樹脂を含む研磨装置。請求項1~7のいずれか一項に記載の研磨装置において、前記粘着層を介して、前記研磨パッドおよび前記プラテンの間に設けられたクッション層を備える研磨装置。請求項1~8のいずれか一項に記載の研磨装置において、前記溝部の深さは、0.3mm以上0.6mm以下である研磨装置。請求項1~9のいずれか一項に記載の研磨装置において、前記溝部の幅は、1.5mm以上3.5mm以下である研磨装置。請求項1~10のいずれか一項に記載の研磨装置において、前記研磨パッドの厚さは、0.5mm以上5mm以下である研磨装置。プラテンと、前記プラテン上に設けられるとともに、研磨される基板が接する一面と反対側の裏面に、外周の端面まで延在する溝部を備える研磨パッドと、前記研磨パッドとプラテンとを固定する粘着層と、を備える研磨装置を用い、前記研磨パッド上に、前記基板の研磨面を当接して研磨する研磨方法。基板を研磨するための研磨パッドであって、研磨される前記基板が接する一面と反対側の裏面に、外周の端面まで延在する溝部を備える研磨パッド。上記した研磨パッドは、粘着層等により、研磨定盤後述するプラテンに貼り付けられている。発明者は、研磨工程において、研磨による発熱により、粘着層から有機系のガスが発生して、研磨パッドと粘着剤との界面に気泡が生じることを見出した。このような気泡が発生すると、被研磨基板が研磨パッドから浮いてしまう現象が起こる可能性がある。そのため、被研磨基板と研磨パッドとの接触が不安定となり、研磨異常や基板割れ等の不良が発生することが分かった。本発明によれば、プラテンと、前記プラテン上に設けられるとともに、研磨される基板が接する一面と反対側の裏面に、外周の端面まで延在する溝部を備える研磨パッドと、前記研磨パッドと前記プラテンとを固定する粘着層と、を備える研磨装置が提供される。本発明によれば、プラテンと、前記プラテン上に設けられるとともに、研磨される基板が接する一面と反対側の裏面に、外周の端面まで延在する溝部を備える研磨パッドと、前記研磨パッドとプラテンとを固定する粘着層と、を備える研磨装置を用い、前記研磨パッド上に、前記基板の研磨面を当接して研磨する研磨方法が提供される。本発明によれば、基板を研磨するための研磨パッドであって、研磨される前記基板が接する一面と反対側の裏面に、外周の端面まで延在する溝部を備える研磨パッドが提供される。本発明によれば、研磨パッドの裏面には、外周の端面まで延在する溝部が設けられている。これにより、研磨工程において、発熱によって、粘着層から有機系のガスが発生しても、溝部から外へ逃がすことができる。このため、研磨パッドと粘着層との界面に、気泡が発生することを抑制することができる。したがって、研磨工程において、研磨パッドの平坦性を維持させることができる。本発明によれば、研磨工程において、研磨パッドの平坦性を維持させることができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。第1の実施形態図1~図3を用い、第1の実施形態に係る研磨装置10について説明する。この研磨装置10は、プラテン100と、プラテン100上に設けられた研磨パッド120と、研磨パッド120とプラテン100とを固定する粘着層160と、を備えている。研磨パッド120には、研磨される基板20が接する一面と反対側の裏面に、外周の端面まで延在する溝部122を備えている。以下、詳細を説明する。まず、図1および図2を用いて、研磨装置10の概略を説明する。図1および図2は、第1の実施形態に係る研磨装置10の構成を示す図である。なお、図1は、研磨装置10のうち、基板20を研磨する部分を模式的に表している。この研磨装置10は、たとえば、シリコン基板に設けられた層間絶縁膜不図示等を研磨するCMP装置である。図1のように、研磨装置10は、プラテン100を備えている。ここで、プラテン100とは、研磨工程において、回転する研磨定盤のことである。また、プラテン100上には、研磨パッド120が設けられている。プラテン100および研磨パッド120の構成については、詳細を後述する。研磨パッド120上には、スラリー配管300が設けられている。スラリー配管300は、研磨工程において、スラリーを研磨パッド120上に供給する。研磨装置10は、研磨ヘッド200を備えている。研磨ヘッド200は、研磨工程において、研磨ヘッド200に、基板20を吸着する。当該工程において、研磨ヘッド200は、研磨パッド120上に基板20を加圧するとともに、回転しながら、基板20を研磨する。その他、研磨装置10は、基板20を準備しておくロードロック不図示、基板20を搬送するロボット不図示や、研磨装置10を制御する制御部不図示などを備えている。次に、図2を用いて、研磨装置10のうち、プラテン100および研磨パッド120の構成について説明する。図2aは、研磨パッド120の裏面の平面図を示している。一方、図2bは、図2aのA-A線断面図を示している。図2aのように、研磨パッド120には、研磨される基板20が接する一面と反対側の裏面に、外周の端面まで延在する溝部122を備えている。この溝部122により、粘着層160から発生した有機系のガスを逃がすことができる。ここでいう溝部122が外周の端面まで延在している状態とは、溝部122の開口が研磨パッド120の外周の端面において露出されていることをいう。ここから有機系のガスを逃がすことができる。また、溝部122は、中心から外周の端面まで連続している。これにより、有機系のガスを滞留させることなく、外へ逃がすことができる。また、溝部122は、研磨パッド120の中心に対して、平面視で中心対称に設けられている。これにより、研磨工程において、基板20を均一に押圧することができる。第1の実施形態では、溝部122は、放射状に設けられている。これにより、平面視で粘着層160の中心付近から発生した有機系のガスを効率よく、研磨パッド120の外側に逃がすことが出来る。溝部122の間隔は、研磨ヘッド200が研磨パッド120上を通る部分において、10mm以上50mm以下であることが好ましい。たとえば、基板20が直径6インチである場合、研磨パッド120の中心から半径の1/2の距離の位置を基準に、研磨パッド120の中心側に3インチの位置から、外周側に3インチの位置までの溝部122の間隔が上記範囲内であることが好ましい。このように、研磨ヘッド200が研磨パッド120上を通る部分に、溝部122の間隔が上記範囲内で形成されていることにより、最も発熱する部分において、ガスを効率よく逃がすことができる。これらの複数の溝部122は、相互に接続していても良い。これにより、効率よく、ガスを逃がすことができる。また、溝部122の数が多いほど、ガスを放出することができる。反面、溝部122の数が多いほど、研磨パッド120の剛性が低くなってしまうため、研磨工程での研磨圧等に基づいて、溝部122の数を決定することが好ましい。図2bのように、研磨パッド120の断面には、粘着層160と接するように溝部122が形成されている。ここでは、たとえば、矩形状の溝部122が形成されている。そのうち、溝部122の底面が、粘着層160に接している。これにより、粘着層160から発生したガスを溝部122に逃がすことができる。なお、上記のように、溝部122の底面が粘着層160に接していれば、溝部122の断面形状は、これに限られるものではない。上記矩形状の他、たとえば、台形状、六角形状、半円状または半楕円状などであってもよい。なお、図2bには、図示されていないが、研磨パッド120の表面側には、溝部不図示が設けられていても良い。これにより、研磨工程において、基板20と研磨パッド120との間に導入されるスラリーを、平面視で均一に分布させることができる。したがって、研磨工程における研磨の均一性を向上させることができる。ここで、研磨パッド120の材質としては、たとえば、発泡ポリウレタンなどが用いられる。研磨工程において、研磨パッド120により基板20を研磨することができる。研磨パッド120の下には、当該研磨パッド120と、後述するクッション層140と固定するための粘着層160が設けられている。粘着層160は、たとえば、天然ゴム、アクリル系樹脂またはシリコーン樹脂を含んでいる。このような材質の粘着層160を用いた場合に、研磨工程において、特に、発熱により有機系のガスが発生する。このため、好適に本実施形態の効果を得ることができる。なお、粘着層160は、上記材質のものに限られるものではなく、発熱によりガスを発生させるようなものである場合には、同様に本実施形態の効果を得ることができる。また、研磨パッド120およびプラテン100の間には、粘着層160を介して、クッション層140が設けられていてもよい。これにより、研磨工程において、研磨の均一性を向上させることができる。クッション層140の材質としては、たとえば、繊維不織布、繊維不織布にポリウレタン弾性体を含浸させた不織布、またはゴム製弾性シートなどが挙げられる。なお、クッション層140の表面には、溝部不図示が形成されていてもよいし、反対に溝部が形成されていなくてもよい。研磨工程において、最も発熱が起こるのは研磨パッド120側である。このため、研磨パッド120側の粘着層160において、有機系のガスが発生しやすい。したがって、本実施形態では、溝部122は、少なくとも研磨パッド120の裏面に設けられることが好ましい。次に、図3を用い、研磨パッド120および溝部122の寸法について説明する。図3は、図2bにおけるB部の拡大図である。図3において、研磨パッド120の厚さaは、たとえば、0.5mm以上5mm以下である。さらには、上記したクッション層140を用いる場合は、1mm以上4mm以下であることが好ましい。研磨パッド120の厚さaが上記範囲内であることにより、研磨パッド120の剛性を保ちつつ、溝部122を形成することができる。また、研磨パッド120のうち、溝部122の深さbは、たとえば、0.3mm以上0.6mm以下である。なお、溝部122の深さbは、研磨パッド120の厚さaよりも小さい。溝部122の深さbが上記範囲内であることにより、粘着層160からのガスを効果的に逃がすことができる。なお、ここでいう溝部122の深さbとは、溝部122の最も深い部分での深さのことをいう。したがって、たとえば、半円状の溝部122である場合は、半円の頂部における深さのことをいう。研磨パッド120の表面側にも溝部不図示が設けられている場合は、裏面側の溝部122と干渉しないことが好ましい。少なくとも、表面側の溝部と、裏面側の溝部122との間に、貫通開口が形成されていない。研磨パッド120の表面側の溝部の深さをdとしたとき、a>bdである。これにより、表面側の溝部と、裏面側の溝部122との間に、貫通開口が形成されることがない。また、溝部122の幅cは、たとえば、1.5mm以上3.5mm以下である。溝部122の幅cが上記範囲内であることにより、粘着層160からのガスを効果的に逃がすことができる。なお、ここでいう溝部122の幅cとは、溝部122の最も広い部分における幅のことをいう。したがって、たとえば、台形状の溝部122である場合は、台形の長辺における幅のことをいう。次に、再度、図1を用い、第1の実施形態に係る研磨方法について説明する。第1の実施形態に係る研磨方法は、上述のように、プラテン100と、プラテン100上に設けられるとともに、研磨される基板20が接する一面と反対側の裏面に、中心から外周の端面まで延在する溝部122を備える研磨パッド120と、研磨パッド120とプラテン100とを固定する粘着層160と、を備える研磨装置を用いる。研磨工程において、研磨パッド120上に、基板20の研磨面を当接して研磨する。以下、詳細を説明する。まず、研磨される基板20を準備する。基板20は、たとえば、ダマシン法により、層間絶縁膜不図示、および、めっきにより成長させたCu配線不図示などが設けられたシリコン基板である。当該基板20を研磨するために、基板20をロードロック不図示に準備しておく。次いで、図1のように、研磨パッド120が載置されたプラテン100を回転させる。次いで、スラリー配管300から、スラリーを研磨パッド120上に滴下する。この状態で、基板20が搬送されてくるのを待つ間に、研磨パッド120上のスラリーの濃度を安定化させる。次いで、搬送ロボット不図示によって基板20をロードロックから研磨ヘッド200へ搬送する。次いで、基板20を研磨ヘッド200に吸着させる。次いで、研磨パッド120上に、基板20の研磨面を当接して研磨する。このとき、基板20を吸着させた研磨ヘッド200を、回転させるとともに、同じく回転した研磨パッド120上に所望の研磨圧で押し付けて研磨を行う研磨工程。研磨ヘッド200とともに、研磨パッド120を載置したプラテン100も回転させることで、均一に研磨することができる。ここで、発熱により、研磨パッド120を貼り付けている粘着層160から有機系のガスが発生する。本実施形態では、研磨パッド120の裏面に、中心から外周の端面まで延在する溝部122を備えている。これにより、粘着層160からのガスを、溝部122から外へ逃がすことができる。以上のようにして、第1の実施形態に係る研磨方法が行われる。次に、比較例と対比しながら、第1の実施形態の効果について説明する。まず、比較例として、研磨パッド120の裏面に、溝部122が設けられていない場合を考える。ここで、研磨工程において、研磨による摩擦により、研磨パッド120の表面付近は、40°Cから60°C程度に発熱している。このため、粘着層160から有機系のガスが発生している。比較例の場合では、このガスによって、研磨パッド120と粘着層160との界面に気泡が生じる。このような気泡が発生すると、研磨される基板20が研磨パッド120から浮いてしまう現象が起こる可能性がある。そのため、基板20と研磨パッド120との接触が不安定となり、研磨異常や基板割れ等の不良が発生してしまう。一方、第1の実施形態によれば、研磨パッド120の裏面には、外周の端面まで延在する溝部122が設けられている。これにより、研磨工程において、発熱によって、粘着層160から有機系のガスが発生しても、溝部122から外へ逃がすことができる。このため、研磨パッド120と粘着層160との界面に、気泡が発生することを抑制することができる。以上のように、第1の実施形態によれば、研磨工程において、研磨パッドの平坦性を維持させることができる。第2の実施形態図4は、第2の実施形態に係る研磨パッド120の裏面の平面図である。第2の実施形態は、少なくとも一部の溝部122が同心円状に設けられている点を除いて、第1の実施形態と同様である。以下、詳細を説明する。図4のように、少なくとも一部の溝部122は、放射状および同心円状に設けられている。これにより、粘着層160から発生したガスの経路を増やすことができる。同心円状の溝部122は、たとえば、中心から同じ間隔で設けられている。また、同じ幅で設けられている。これにより、研磨ヘッド200により均一に押圧することができる。さらに、同心円状の溝部122に加え、放射状の溝部122も設けられていてもよい。一方、たとえば、研磨ヘッド200が研磨パッド120上を通る部分において、同心円状の溝部122の間隔が狭く形成されていてもよい。これにより、最も発熱する部分において、効率よくガスを逃がすことができる。第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、第2の実施形態によれば、放射状に加え、同心円状の溝部122が設けられている。これにより、粘着層160から発生したガスの経路を増やすことができる。また、研磨パッド120の回転方向と平行に溝部122が設けられていることにより、発生したガスを回転の後方へと容易に逃がすことができる。第3の実施形態図5は、第3の実施形態に係る研磨パッド120の裏面の平面図である。第3の実施形態は、溝部122が螺旋状に設けられている点を除いて、第1の実施形態と同様である。以下、詳細を説明する。図5のように、溝部122は、螺旋状に設けられている。ここでいう螺旋状とは、言い換えれば、平面視で渦巻き状のことをいう。または、螺旋状とは、中心から旋回するとともに、遠ざかる曲線のことをいう。この場合、中心を基点とした場合の溝部122の延在方向は、プラテン100の回転方向と逆向きであることが好ましい。これにより、発生したガスを、慣性を利用して回転の後方に逃がすことができる。また、研磨パッド120の中心部における溝部122は、平面視で研磨パッド120と同一の中心を有する円であってもよい。この円状の溝部122は、たとえば、半径が30mm以下であることが好ましい。円状の溝部122が上記範囲で設けられていることにより、中心部において螺旋状の溝部122を混在させることがない。第3の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、第3の実施形態によれば、溝部122が、螺旋状に設けられている。これにより、発生したガスを、慣性を利用して回転の後方に逃がすことができる。第4の実施形態図6は、第4の実施形態に係る研磨パッド120の裏面の平面図である。第4の実施形態は、溝部122が格子状に設けられている点を除いて、第1の実施形態と同様である。以下、詳細を説明する。図6のように、溝部122は、格子状に設けられている。格子状の溝部122の間隔は、たとえば、10mm以上50mm以下である。上記のような格子状の溝部122を有する研磨パッド120は、たとえば、以下のような方法で形成することができる。まず、研磨パッド120を形成するために、一枚の大きなポリウレタン製のマザーロールを準備する。次いで、マザーロールの研磨面と反対の裏面側に、格子状の溝部122を形成する。次いで、マザーロールから研磨パッド120の大きさに打ち抜き加工する。以上により、第4の実施形態の研磨パッド120を得ることができる。第1から第3の実施形態の形状では、研磨パッド120の中心が決まらないと、中心対称の溝部122を加工することができない。一方、第4の実施形態によれば、上記の方法のように、容易に大量に生産することができる。第4の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、第4の実施形態によれば、上記のように、格子状の溝部122を有する研磨パッド120を容易に製造することができる。なお、以上の実施形態においては、クッション層140が設けられている場合を説明したが、クッション層140がなくてもよい。この場合では、研磨パッド120は、粘着層160を介して、プラテン100上に設けられている。なお、以上の実施形態においては、溝部122の深さおよび幅が均一である場合を述べたが、溝部122は、研磨パッド120の平面視での位置に応じて、異なる深さまたは幅で形成されていてもよい。また、溝部122の形状は、第1から第4の実施形態のそれぞれの形状を混在させた形状であってもよい。以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。