"基板本体の一方主面に、入力信号又は出力信号が伝搬する入出力配線と、接地されるグランド配線と、前記入出力配線及び前記グランド配線と電気的に絶縁された浮き配線とが形成されたベース基板と、圧電基板の一方主面に、前記ベース基板の前記入出力配線又は前記グランド配線に電気的に接続される第1の電極と、前記ベース基板の前記浮き配線に電気的に接続される第2の電極と、複数の共振器と、前記共振器同士を接続する接続配線と、前記共振器と前記第1の電極とを電気的に接続する電極配線とが形成された弾性波フィルターと、を備え、前記第2の電極が、前記共振器を縦続接続する前記接続配線に接するように形成されていることを特徴とする、弾性波装置。前記弾性波フィルターは、前記圧電基板の前記一方主面に形成されたラダーフィルターを含むことを特徴とする、請求項1に記載の弾性波装置。前記弾性波フィルターには、前記圧電基板の前記一方主面に形成された送信側フィルターを含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載の弾性波装置。前記ベース基板の前記基板本体の他方主面に、前記入出力配線又は前記グランド配線と電気的に接続される外部端子が形成され、該外部端子と前記浮き配線とは互いに電気的に絶縁されていることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一つに記載の弾性波装置。前記ベース基板の前記基板本体の他方主面に、前記入出力配線又は前記グランド配線と電気的に接続される第1の外部端子と、前記浮き配線と電気的に接続される第2の外部端子とが形成され、前記第1の外部端子と前記第2の外部端子とは互いに電気的に絶縁されていることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一つに記載の弾性波装置。図13及び図14の弾性波装置は、弾性表面波フィルターF1,F2に、入力電極118、出力電極119及び接地電極120とは異なる放熱電極122が、電気的に関係ない箇所に形成されているため、小型化が困難である。また、最も高温になりやすい段間部共振器117と共振器117とを縦続接続している部分には放熱効果をもたらす電極は接続されておらず、放熱経路が少なく、十分に放熱できない。本発明は、かかる実情に鑑み、共振器を縦続接続している部分の熱を十分に放熱することができ、小型化が容易である弾性波装置を提供しようとするものである。本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した弾性波装置を提供する。弾性波装置は、a基板本体の一方主面に、入力信号又は出力信号が伝搬する入出力配線と、接地されるグランド配線と、前記入出力配線及び前記グランド配線と電気的に絶縁された浮き配線とが形成されたベース基板と、b圧電基板の一方主面に、前記ベース基板の前記入出力配線又は前記グランド配線に電気的に接続される第1の電極と、前記ベース基板の前記浮き配線に電気的に接続される第2の電極と、複数の共振器と、前記共振器同士を接続する接続配線と、前記共振器と前記第1の電極とを電気的に接続する電極配線とが形成された弾性波フィルターとを備える。前記第2の電極が、前記共振器を縦続接続する前記接続配線に接するように形成されている。上記構成において、ベース基板側の浮き配線に接続される弾性波フィルター側の第2の電極が、共振器を縦続接続する接続配線に接するように形成されているため、最も高温になりやすい縦続接続された共振器の段間部から、第2の電極を介してベース基板側に十分に放熱することができる。上記構成によれば、ベース基板側の配線に接続される放熱用のダミー電極が、共振器を縦続接続する接続配線から離れて形成されている場合よりも、放熱効果が高くなり、弾性波装置を容易に小型化することできる。また、弾性波フィルターをベース基板へ強固に実装することが可能となる。具体的な一態様において、前記弾性波フィルターは、前記圧電基板の前記一方主面に形成されたラダーフィルターを含む。具体的な他の一態様において、前記弾性波フィルターには、前記圧電基板の前記一方主面に形成された送信側フィルターを含む。好ましくは、前記ベース基板の前記基板本体の他方主面に、前記入出力配線又は前記グランド配線と電気的に接続される外部端子が形成され、該外部端子と前記浮き配線とは互いに電気的に絶縁されている。この場合、弾性波装置が実装基板等に実装されるとき、ベース基板の基板本体の他方主面の外部端子が、実装基板に接合される。外部端子と浮き配線とは互いに電気的に絶縁されているため、浮き配線の電位は、弾性波装置が実装される実装基板の電位の影響を受けない。弾性波装置が実装される実装基板の電位と関係なく、弾性波フィルターをベース基板に実装できるため、設計の自由度が高い。好ましくは、前記ベース基板の前記基板本体の他方主面に、前記入出力配線又は前記グランド配線と電気的に接続される第1の外部端子と、前記浮き配線と電気的に接続される第2の外部端子とが形成され、前記第1の外部端子と前記第2の外部端子とは互いに電気的に絶縁されている。この場合、ベース基板の基板本体の他方主面に形成された第2の外部端子から、弾性波フィルターの縦続接続された共振器の段間部の熱を、ベース基板の外側に放熱することができるので、放熱効果をより向上させることができる。本発明の弾性波装置は、共振器を縦続接続している部分で発生した熱を十分に放熱することができ、小型化が容易である。以下、本発明の実施の形態について、図1~図12を参照しながら説明する。<実施例1>実施例1の弾性波装置2について、図1~図3を参照しながら説明する。図1は、弾性波装置2が実装基板30に実装された状態を示す断面図である。図1に示すように、弾性波装置2は、弾性波フィルター10がベース基板20に実装されている。すなわち、弾性波フィルター10の圧電基板12の一方主面12sに形成された電極18s等と、ベース基板20の基板本体22の一方主面22sに形成された配線24とが、例えば金バンプ25を介して、接合されている。ベース基板20の基板本体22の他方主面22tには、外部端子29が形成されている。外部端子29は、実装基板30の基板本体32の実装面32sに形成された実装端子39と、例えばはんだ35を介して、接合される。図2は、弾性波装置2の構成を簡単に示すブロック図である。図2に示すように、弾性波装置2は、Tx端子58とアンテナ端子50との間に接続されるTx送信側フィルター54と、アンテナ端子50とRx端子56との間に接続されるRx受信側フィルター52とを備えるデュプレクサである。ベース基板20に実装される弾性波フィルター10には、Tx側フィルターとRx側フィルターの両方がまとめて形成されても、それぞれ、別々の弾性波フィルターに形成されてもよい。後者の場合、ベース基板には複数の弾性波フィルターが実装される。図3は、Tx側フィルターが形成された弾性波フィルター10の構成を示す平面図である。図3に示すように、弾性波フィルター10は、圧電基板12の一方主面12sに、複数の共振器14a~14eと、接続配線16a~16dと、電極配線16p~16sと、第1の電極18a,18b,18x,18yと、第2の電極18s,18tと、ダミー電極18p,18qとが形成されている。第1の電極18a,18b,18x,18yと、第2の電極18s,18tと、ダミー電極18p,18qとは、ベース基板20の基板本体22の一方主面22sに形成された配線24に接合されるパッド電極である。共振器14a~14eは、櫛歯状のIDT電極の両側に反射器が配置されており、弾性表面波や弾性境界波などの弾性波が反射器の間で伝搬するように構成されている。Tx側フィルターが形成された弾性波フィルター10は、例えばラダーフィルターである。すなわち、共振器14a~14eのうち、共振器直列共振器14a~14cは接続配線縦続接続配線16a,16bにより縦続接続され、共振器並列共振器14d,14eは接続配線並列接続配線16c,16dにより直列共振器14a,14bと接続されている。第1の電極18a,18b,18x,18yは、電極配線16p~16sにより、共振器14a,14c,14d,14eと接続されている。第1の電極18a,18b,18x,18yのうち、一つ電極18aには信号が入力され、他の一つの電極18bから信号が出力され、残りの電極18x,18yはグランドに接続される。第2の電極18s,18tは、直列共振器14a,14b;14b,14cを縦続接続する段間部の縦続接続配線16a,16bの上に設けられ、縦続接続配線16a,16bに接している。第2の電極18s,18tは、放熱用のダミー電極である。ダミー電極18p,18qは、共振器14a~14eや配線16a~16d,16p~16sから離れて形成されている。第3の電極18p,18qは、弾性波フィルター10とベース基板20との接合を強化する。図1に示すように、ベース基板20は、セラミック等の複数の絶縁層が積層された基板本体22の内部に、絶縁層を貫通するビアホール導体26や、絶縁層の間に延在する面内導体27が形成されている。基板本体22の一方主面22sに形成された配線24のうち、弾性波フィルター10の第1の電極18a,18b,18x,18yに接続される配線図示せずは、ビアホール導体26や面内導体27を介して、基板本体22の他方主面22tに形成された外部端子29と電気的に接続されるようになっている。外部端子29は、実装基板30の実装面32sに形成された実装端子39に接合される。実装端子39は、入力用実装端子、出力用実装端子、又はグランド用実装端子である。基板本体22の一方主面22sに形成され、弾性波フィルター10の第1の電極18a,18b,18x,18yに接続される配線は、入力信号又は出力信号が伝搬する入出力配線、又は接地されるグランド配線である。基板本体22の一方主面22sに形成された配線24のうち、弾性波フィルター10の第2の電極18s,18tに接続される配線と、ダミー電極18p,18qとに接続される配線は、基板本体22の他方主面に形成された外部端子19とは、電気的に接続されていない。そのため、実装基板30の実装端子39の電位とは無関係となり、電気的に浮いた状態となる。基板本体22の一方主面22sに形成され、弾性波フィルター10の第2の電極18s,18tに接続される配線と、ダミー電極18p,18qとに接続される配線は、浮き配線である。弾性波装置2は、弾性波装置2が実装される実装基板30の実装端子39の電位と関係なく、弾性波フィルター10をベース基板20に実装できるため、設計の自由度が高い。図1及び図3に示すように、縦続接続された共振器14a~14cの段間部の縦続接続配線16a,16bに接するように第2の電極18s,18tが形成されていると、最も高温になりやすい縦続接続された共振器14a~14cの段間部から第2の電極18s,18tに伝わる熱量が増え、ベース基板20側に十分に放熱することができる。すなわち、縦続接続された共振器14a~14cの段間部から、縦続接続配線16a,16bに接している第2の電極18s,18tに伝わる熱量は、図11の断面図及び図12の平面図に示す比較例の弾性波装置2xのように、縦続接続された共振器14a~14cの段間部の縦続接続配線16a,16bから離れているダミー電極18u,18vに伝わる熱量よりも大きくなり、放熱効果が高くなる。また、縦続接続された共振器14a~14cの段間部の縦続接続配線16a,16bに第2の電極18s,18tが接するように形成されていると、図11及び図12の比較例の弾性波装置2xのように、縦続接続された共振器14a~14cの段間部の縦続接続配線16a,16bから離れてダミー電極18u,18vが形成されている場合よりも、圧電基板12の縦方向や幅方向図3、図12において上下方向や左右方向の寸法を小さくして、弾性波装置2を小型化することが可能になる。また、弾性波フィルター10とベース基板20とを接合する電極18a,18b,18p,18q,18s,18t,18x,18yのピッチを小さくして、弾性波フィルター10をベース基板20に強固に実装することが可能となる。また、従来と同じサイズで強度を変えずに、共振子や配線の占有面積を増加させることができるため、設計自由度が向上したり、配線抵抗の減少などの効果もあり、フィルタ特性改善が可能となる。ベース基板20の基板本体22の一方主面22sには、浮き配線を形成する必要があるが、電解メッキを用いる場合には、集合基板の状態で、メッキされる配線24のすべてが電気的に接続されている必要がある。したがって、集合基板の状態で、配線24となる配線が面内導体27となる配線を介して電気的に接続されており、集合基板から個片化される際に、配線24となる配線が分断され、その一部が浮き配線となる。次に、実施例1の種々の変形例について、図4~図10を参照しながら説明する。実施例1と同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例1との相違点を中心に説明する。<変形例1>図4は、変形例1の弾性波装置の弾性波フィルター10aの構成を示す平面図である。変形例1では、図4に示すように、直列共振器14a,14b,14cの段間部のうちの一部の段間部例えば、発熱量が相対的に大きい段間部の縦続接続配線16b上のみに、第2の電極18tを設け、直列共振器14a,14b,14cの段間部の他の段間部例えば、発熱量が相対的に小さい段間部の縦続接続配線16aから離れてダミー電極18uが形成される。この場合、第2の電極18tにより、放熱効果を高めることができる。小型化、放熱性の改善によっては、並列接続配線としている、図3、4の16c、16d部に第2の電極を形成してもよい。<変形例2>ベース基板に実装される弾性波フィルターに、ラダーフィルター以外が形成されても構わない。図5は、変形例2の弾性波装置の弾性波フィルターの構成を示す模式図である。変形例2では、弾性波フィルターの圧電基板の一方主面に、図5に示すように、入力端子41側と出力端子51との間に2つのフィルター40,50が縦続接続されている。この場合、共振器42~44と反射器45,46とで構成される1段目のフィルター40と、共振器52~54と反射器55,56とで構成される2段目のフィルター50とを接続する縦続接続配線62~64の少なくとも一部分に接するように、第2の電極を形成する。<変形例3>変形例3の弾性波装置2cについて、図6~図8を参照しながら説明する。図6は、実装基板30cに実装された弾性波装置2cの断面図である。図7は、ベース基板20cの基板本体22cの他方主面22qの透視図である。図8は、弾性波装置2cが実装される実装基板30cの基板本体32cの実装面32pの平面図である。図7に示すように、ベース基板20cの基板本体22cの他方主面22qには、6つの外部端子、すなわち、入力端子29a、出力端子29b、グランド端子29x,29y,29z、浮き端子29sが形成されている。入力端子29a、出力端子29b、グランド端子29x,29y,29zは、基板本体22の内部に形成されたビアホール導体26や面内導体27を介して、基板本体22cの一方主面22pに形成された入出力配線又はグランド配線図示せずに電気的に接続されている。図6に示すように、弾性波フィルター10の圧電基板12の一方主面12sに形成された第2の電極18sは、ベース基板20cの基板本体22の一方主面22sに形成された浮き配線24sに接合され、基板本体22の内部に形成されたビアホール導体26sや面内導体27sを介して、基板本体22の他方主面22qに形成された浮き端子29sに電気的に接続されている。浮き端子29sは、実装基板30の実装面32pに形成された実装端子39cから離れており、実装基板30cの実装面32pに形成された実装端子39cとは電気的に接続されていない。図6では、浮き端子29sは、実装基板30cの実装面32pに形成された実装端子39cに対向していないが、例えば図8に示すように、実装基板30cの実装面32pに形成されたグランド用実装端子39xと対向するが、接続されないように構成してもよい。すなわち、図8に示すように、実装基板30cの実装面32pには、ベース基板20cの基板本体22cの他方主面22qに形成された入力端子29aに接続される入力用実装端子39aと、出力端子29bに接続される出力用実装端子39bと、グランド端子29x,29y,29zに接続されるグランド用実装端子39xとが形成されている。浮き端子29sは、グランド用実装端子39xと対向するが、グランド用実装端子39xとは電気的に接続されていない。変形例3では、ベース基板20cの基板本体22sの他方主面22qに、浮き配線24sと電気的に接続される外部端子である浮き端子29sが形成されている。浮き端子29sは、実装基板30cの実装面32pに形成された実装端子39cから離れており、実装端子39cとは電気的に絶縁されている。実装基板30cに接合されず、実装基板30cから離れている浮き端子29sから、弾性波フィルター10の縦続接続された共振器の段間部の熱を、ベース基板20cの外側に放熱することができるので、放熱効果をより向上させることができる。<変形例4>変形例4の弾性波装置2dについて、図9及び図10を参照しながら説明する。図9は、実装基板30dに実装された変形例4の弾性波装置2dの断面図である。図10は、弾性波装置2dが実装される実装基板30dの基板本体32dの実装面32qの平面図である。図9に示すように、変形例4の弾性波装置2dのベース基板20cは、変形例3の弾性波装置2cと同じ構成であるが、変形例3とは異なり、ベース基板20cの基板本体22sの他方主面22qに形成された浮き端子29sが、実装基板30dの実装面32qに形成された放熱用実装端子39sに接合されている。図10に示すように、実装基板30dの実装面32qには、ベース基板20cの基板本体22cの他方主面22qに形成された入力端子29aに接続される入力用実装端子39aと、出力端子29bに接続される出力用実装端子39bと、グランド端子29x,29y,29zに接続されるグランド用実装端子39xと、浮き端子29sに接続される放熱用実装端子39sとが形成されている。放熱用実装端子39sは、入力用実装端子39a、出力用実装端子39b、グランド用実装端子39xのいずれとも離れて形成され、入力用実装端子39a、出力用実装端子39b、グランド用実装端子39xのいずれとも電気的に接続されていない。放熱用実装端子39sは、実装基板30d側で浮いた状態となっている。変形例4は、縦続接続される共振器の段間部の熱を、ベース基板20cの浮き端子29sから、実装基板30dの放熱用端子39sを経て、実装基板30dに放熱することができ、変形例3よりも、さらに放熱効果を向上させることができる。<まとめ>縦続接続された共振器の少なくとも1つの段間部の縦続接続配線上に、放熱用の第2の電極を設け、ベース基板の電気的に浮いた状態単に引き回されただけで電位不定の浮き配線に第2の電極が接続されるように構成することで、最も高温になりやすい共振器を縦続接続している部分から、ベース基板側に十分に放熱することができ、耐電力を向上することができる。また、縦続接続された共振器の段間部の縦続接続配線上に第2の電極を重ねて形成すると、縦続接続配線から離れた位置に放熱用のダミー電極を形成する場合よりも、小型化が容易である。なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。例えば、弾性波装置がデュプレクサの場合、特に大電力を印加するTx側フィルターの発熱量が大きくなるので、本発明は有用であるが、Rx側フィルターについても本発明を適用することができる。また、本発明は、デュプレクサに限らず、種々のフィルターに適用することができる。本例では、SAWに限らずBAWなどでも同等な効果を示すことが可能である。段間部のベース基板側に熱を伝えることが可能であれば、ベース基板側に電極がなくても効果がある。"