"長手方向に延びる板状の固体電解質層と、前記長手方向先端側の前記固体電解質層上に設けられた電極部と、前記電極部に電気的に接続され前記長手方向後端側に延びるリード部と、前記固体電解質層上に設けられた絶縁層と、を有する積層型のセンサ素子であって、前記リード部は、前記絶縁層を挟んで前記固体電解質層上に設けられ、かつ、前記電極部よりも緻密な層であり、前記電極部の後端側には、前記絶縁層上に設けられ、かつ、前記リード部に重ね合わされた接続部を有しており、前記長手方向について、前記リード部の先端は前記絶縁層の先端と同じ位置、又は、前記絶縁層の先端よりも後端側の位置に配置されている、ことを特徴とするセンサ素子。請求項1に記載のセンサ素子であって、前記電極部の前記接続部は、前記リード部上に設けられている、ことを特徴とするセンサ素子。被測定ガス中の特定成分の濃度を検出するためのセンサ素子と、該センサ素子を保持するハウジングとを有するガスセンサであって、前記センサ素子は、請求項1又は請求項2に記載のセンサ素子であるガスセンサ。ところで、従来のセンサ素子は、電極部とリード部との電気的信頼性を向上させるために、リード部の先端部が電極部の後端部の一部以下、接続部ともいう。に重なるように配置されている。つまり、リード部の先端部は直接、もしくは電極部を介して固体電解質層上に形成されている。このため、リード部を介して電極部に電流を流す場合、一対のリード部の先端部間においても電流が流れる。固体電解質層の部分のうち、リード部と直接に導通する部分にも電流が流れる。よって、電極部の接続部とリード部の先端部とが重なる位置に設けられた固体電解質層の一部分以下、重ね合わせ部ともいう。においても、特定成分イオン例えば、酸素イオンの移動が行われようとする。ここで、リード部は電極部とは異なり、電極部と外部制御機器との信号を伝達するためのみに利用されるため、電気抵抗を小さくすることが好ましい。よって、自身の内部に排気ガスを取り込むために多孔質とする必要がある電極部に比べ、リード部は緻密にして電気抵抗を小さくすることが好ましい。しかしながら、電極部に比べリード部が緻密となる場合には、一対のリード部の先端部間に電流が流れるものの、固体電解質層の重ね合わせ部では、特定成分イオンの移動が十分に行われない場合がある。詳細には、緻密なリード部の先端部を覆うように電極部の接続部が配置されると、電極部の接続部に排気ガスが取り込まれるものの、電極部の接続部と固体電解質層とが離間することになるため、固体電解質層の重ね合わせ部での特定成分イオンの移動が十分に行われなくなる。また、電極部の接続部を覆うように緻密なリード部の先端部が配置されると、電極部の接続部に排気ガスが取り込まれなくなり、固体電解質層の重ね合わせ部での特定成分イオンの移動が十分に行われなくなる。これにより、センサ素子特に、固体電解質層が脆くなり、センサ素子にクラック亀裂が生じる場合があった。そして、センサ素子にクラックが生じるとガスセンサの検出精度が低下する場合がある。なお、このような問題は、排ガス中の酸素濃度を検出するために利用されるセンサ素子に限らず、電極部の接続部とリード部の先端部とが固体電解質層上にて重ね合わされたセンサ素子に共通する問題であった。従って本発明は、センサ素子において、電極部よりも緻密なリード部を形成しつつ、センサ素子にクラックが生じる可能性を低減する技術を提供することを目的とする。[適用例1]長手方向に延びる板状の固体電解質層と、前記長手方向先端側の前記固体電解質層上に設けられた電極部と、前記電極部に電気的に接続され前記長手方向後端側に延びるリード部と、前記固体電解質層上に設けられた絶縁層と、を有する積層型のセンサ素子であって、前記リード部は、前記絶縁層を挟んで前記固体電解質層上に設けられ、かつ、前記電極部よりも緻密な層であり、前記電極部の後端側には、前記絶縁層上に設けられ、かつ、前記リード部に重ね合わされた接続部を有しており、前記長手方向について、前記リード部の先端は前記絶縁層の先端と同じ位置、又は、前記絶縁層の先端よりも後端側の位置に配置されている、ことを特徴とするセンサ素子。適用例1に記載のセンサ素子によれば、電極部の接続部を、絶縁層上まで延ばしてリード部と重ね合わせると共に、長手方向についてリード部の先端を絶縁層の先端と同じ位置、又は、絶縁層の先端よりも後端側の位置に配置させている。つまり、リード部は絶縁層上にのみ配置されることになる。これにより、一対のリード部間全体において、固体電解質層を介して電流が流れることを防止できる。よって、固体電解質層の重ね合わせ部において、イオンの移動が行われることを抑制できるため、センサ素子にクラックが生じる可能性を低減できる。また、適用例1に記載のセンサ素子は、リード部を電極部よりも緻密にできることから、リード部の電気抵抗をより小さくできる。よって、電極部と外部制御機器との信号の伝達がリード部を介して良好に行われる。[適用例2]適用例1に記載のセンサ素子であって、前記電極部の前記接続部は、前記リード部上に設けられている、ことを特徴とするセンサ素子。一般に、固体電解質層上に各構成部材の一部分同士を重ねて形成する場合、厚さの大きい構成部材を厚さの小さい構成部材の上に形成する方が、一方の構成部材を跨いで形成された他方の構成部材に亀裂が生じる可能性を低減できる。適用例2に記載のセンサ素子によれば、電極部の接続部がリード部よりも上方に位置するように電極部を形成している。これにより、リード部を電極部よりも薄くした場合でも、固体電解質層上の電極部とリード部特に電極部に亀裂が生じる可能性を低減できる。また、長手方向に延びるリード部の厚さを電極部の厚さよりも小さくすることで、リード部の材料特に導電性材料の使用量を低減でき、センサ素子の製造コストを低減できる。[適用例3]被測定ガス中の特定成分の濃度を検出するためのセンサ素子と、該センサ素子を保持するハウジングとを有するガスセンサであって、前記センサ素子は、適用例1又は適用例2に記載のセンサ素子であるガスセンサ。適用例3に記載のガスセンサによれば、クラックが生じる可能性を低減したセンサ素子を用いることができることから、ガスセンサの検出精度の低下を抑制できる。なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、センサ素子、センサ素子の製造方法、センサ素子を備えるガスセンサ、センサ素子を備えるガスセンサの製造方法及びガスセンサを被測定ガスが流れる通路に装着した車両等の態様で実現することができる。次に、本発明の実施の形態を以下の順序で説明する。A.第1実施例:B.第2実施例:C.変形例:A.第1実施例:A-1.ガスセンサの全体構成:図1は、本発明の第1実施例のガスセンサ1の断面図である。ガスセンサ1は、自動車や各種内燃機関における空燃比フィードバック制御に使用するために、それらの排気管に装着される全領域空燃比センサである。なお、図1に示すガスセンサ1において、下側を先端側、上側を後端側とする。ガスセンサ1は、軸線方向に延びる板状のセンサ素子10と、センサ素子10を内部に保持する筒状の主体金具ハウジングともいう。11とを備える。センサ素子10は、測定対象気体となる排ガス中の特定ガス例えば、酸素の濃度を検出するための信号を外部に出力する。センサ素子10は、主体金具11の両側先端側と後端側から突出するように保持されている。センサ素子10の部分のうち、主体金具11の先端側から突出する実質的な検出部分となる先端部には多孔質の保護層19が形成されている。主体金具11の径方向外側には、排気管にガスセンサ1を固定するためのネジ部11aが設けられている。また、主体金具11の径方向内側には、軸線方向に垂直な平面に対して傾きを有するテーパ面を形成する棚部11bが設けられている。主体金具11の内部には、センサ素子10の外周を取り囲むように環状のセラミックホルダ12と、粉末充填層13,14以下、滑石リング13,14ともいう。と、セラミックスリーブ15とが、この順に先端側から後端側にかけて配置されている。セラミックホルダ12や滑石リング13の外周には金属ホルダ16が配置されている。セラミックホルダ12によって主体金具11の先端側の気密性が維持される。また、セラミックスリーブ15の後端側には加締パッキン17が配置されている。主体金具11の後端は、加締パッキン17を介してセラミックスリーブ15を先端側に押し付けるようにして加締められている。主体金具11の先端側には、センサ素子10の先端側を囲むように、複数の孔部を有する金属製例えば、ステンレス等のプロテクタ20が溶接等によって取り付けられている。プロテクタ20は、外側に位置する筒状の外部プロテクタ21と、内側に位置する筒状の内部プロテクタ22とを備える。ガスセンサ1のうち、プロテクタ20を含む先端側が排ガス中に晒される。排ガスはプロテクタ20の孔部を通過してプロテクタ20内部に導入される。内部に導入された排ガスを利用して、センサ素子10が特定ガスの濃度を検出するための信号を外部制御機器に出力する。主体金具11の後端側には、センサ素子10を囲むようにして外筒26が固定されている。外筒26の後端側の開口には、該開口を塞ぐグロメット29が配置されている。グロメット29には、5個の貫通孔29a図1では1個図示が形成されている。ここで、ガスセンサ1は、5本のリード線28図1では3本図示によって外部制御機器と電気的に接続される。リード線28の一部は貫通孔29aを通ってガスセンサ1の内部に配置されている。また、リード線28の先端側はガスセンサ1の内部に配置された接続端子27と電気的に接続され、後端側は外部制御機器と電気的に接続されている。外筒26の内部には、センサ素子10の電極端子部41およびヒータ端子部42と接続端子27とを電気的に接続させつつ、センサ素子10の後端側を取り囲む絶縁コンタクト部材31が配置されている。絶縁コンタクト部材31は軸線方向に貫通する挿通孔31aを有する筒状である。また、絶縁コンタクト部材31の内部には、センサ素子10と接続端子27とが挿入されている。センサ素子10の電極端子部41およびヒータ端子部42に接続端子27が押圧されて、各構成部材41,42,27が電気的に接続されている。以上のように、センサ素子10の電極端子部41およびヒータ端子部42と外部制御機器との間に電流経路が形成されている。絶縁コンタクト部材31の径方向外側には鍔部31bが形成されており、この鍔部31bが外筒26内に設けられた保持部材32に支持されることで、絶縁コンタクト部材31が外筒26の内部に保持されている。A-2.センサ素子の構成:図2は、ガスセンサ1に用いられるセンサ素子10の分解斜視図である。なお、図2では説明の便宜上、保護層19の図示は省略している。また、図2の左側がガスセンサ1の先端側になり、右側が後端側になる。センサ素子10は、軸線方向長手方向、図2中では左右方向に延びる板状の素子本体100と、同じく軸線方向に延びる板状のヒータ160と、が積層されることにより一体化されている。素子本体100は、表面保護層140と、酸素濃度検出セル110と、酸素ポンプセル130と、層間調整層120と、を備える。酸素濃度検出セル110は、長手方向軸線方向に延びる板状の第1の固体電解質層115と、第1の固体電解質層115を挟む一対の第1と第2の電極部112,118と、第1と第2の電極部112,118にそれぞれ接続される第1と第2のセンサリード部113,119と、第1と第2のセンサリード部113,119と第1の固体電解質層115の間にそれぞれ配置された第1と第2の絶縁層114,116とを備える。酸素濃度検出セル110は、第1と第2の電極部112,118との間に定電流が供給されることにより、第1の電極部112を酸素基準電極として機能させる。第1の電極部112は、例えば略四角形状とされ、第1の固体電解質層115の一方の主面図中、下側の主面上に形成されている。第1の電極部112は、組み込まれる酸素が充填できる程度の空隙気孔を有する。第1のセンサリード部113の先端側一端側は、第1の電極部112の後端側他端側に接続されている。第1のセンサリード部113は、第1の固体電解質層115の長手方向ガスセンサ1の軸線方向に沿って延びている。また、第1のセンサリード部113は、第1の電極部112よりも緻密である。言い換えれば、第1のセンサリード部113は、第1の電極部112よりも気孔率が小さい。さらに言い換えれば、第1のセンサリード部113は、第1の電極部112よりも単位体積当たりの気体透過量が小さい。一般に、同じ材料で形成された導電性部材は、緻密な層ほど電気抵抗は低くなる。よって、第1のセンサリード部113を第1の電極部112よりも緻密な層にすることで、緻密の程度が第1の電極部112と同じ場合よりも、第1のセンサリード部113を介した信号の伝達を良好に行うことができる。第1の絶縁層114は、第1の固体電解質層115上に直接に形成され、第1の固体電解質層115の長手方向に沿って延びる。また、第1の絶縁層114は、第1の固体電解質層115と第1のセンサリード部113との間に位置することで両者115,113を互いに絶縁させる。すなわち、第1のセンサリード部113は、第1の絶縁層114を挟んで第1の固体電解質層115上に形成されている。第1のセンサリード部113の後端側他端側は、第1の絶縁層114に設けられる第1のスルーホール114a、第1の固体電解質層115に設けられる第2のスルーホール115a、層間調整層120に設けられる第3のスルーホール120a、第2の固体電解質層135に設けられる第6のスルーホール135a及び表面保護層140に設けられる第8スルーホール140aを介して電極端子部41に電気的に接続されている。第2の電極部118は、例えば略四角形状とされ、第1の固体電解質層115の他方の主面図中、上側の主面上に形成されている。第2の電極部118は、外部からの排ガスを拡散通過できる程度に空隙気孔を有する。第2のセンサリード部119の先端側一端側は、第2の電極部118の後端側他端側に接続されている。第2のセンサリード部119は、第1の固体電解質層115の長手方向ガスセンサ1の軸線方向に沿って延びている。また、第2のセンサリード部119は、第1のセンサリード部113と同様に、第2の電極部118よりも緻密である。言い換えれば、第2のセンサリード部119は、第2の電極部118よりも気孔率が小さい。さらに言い換えれば、第2のセンサリード部119は、第2の電極部118よりも単位体積当たりの気体透過量が小さい。一般に、同じ組成で形成された導電性部材は、緻密な層ほど電気抵抗は低くなる。よって、第2のセンサリード部119は、第2の電極部118よりも緻密な層にすることで、緻密の程度が第2の電極部118と同じ場合よりも、第2のセンサリード部119を介した信号の伝達を良好に行うことができる。第2の絶縁層116は、第1の固体電解質層115上に直接に形成され、第1の固体電解質層115の長手方向に沿って延びる。また、第2の絶縁層116は、第1の固体電解質層115と第2のセンサリード部119との間に位置することで両者116,119を互いに絶縁させる。すなわち、第2のセンサリード部119は、第2の絶縁層116を挟んで第1の固体電解質層115上に形成されている。第2のセンサリード部119の後端側他端側は、層間調整層120に設けられる第4のスルーホール120b、第3の絶縁層134に設けられる第5のスルーホール134a、第2の固体電解質層135に設けられる第7のスルーホール135b及び表面保護層140に設けられる第9のスルーホール140bを介して電極端子部41に電気的に接続される。酸素ポンプセル130は、長手方向軸線方向に延びる板状の第2の固体電解質層135と、第2の固体電解質層135を挟む一対の第3と第4の電極部132,138と、第3と第4の電極部132,138にそれぞれ接続される第3と第4のセンサリード部133,139と、第3と第4のセンサリード部133,139と第2の固体電解質層135の間にそれぞれ配置された第3と第4の絶縁層134,136とを備える。酸素ポンプセル130は、第3と第4の電極部132,138間に流れる電流を制御することで、後述する検出室120c内に酸素を汲み入れたり、検出室120cから外部へと酸素分子を汲み出したりする。第3の電極部132は、例えば略四角形状とされ、第2の固体電解質層135の一方の主面図中、下側の主面上に形成されている。第3の電極部132は、外部からの排ガスが拡散通過できる程度の空隙気孔を有する。第3のセンサリード部133の先端側一端側は、第3の電極部132の後端側他端側に接続されている。第3のセンサリード部133は、第2の固体電解質層135の長手方向ガスセンサ1の軸線方向に沿って延びている。また、第3のセンサリード部133は、第3の電極部132よりも緻密である。言い換えれば、第3のセンサリード部133は、第3の電極部132よりも気孔率が小さい。さら言い換えれば、第3のセンサリード部133は、第3の電極部132よりも単位体積当たりの気体透過量が小さい。よって、緻密の程度が同じ場合に比べ、第3の電極部132と外部制御機器との信号の伝達を第3のセンサリード部133を介して良好に行うことができる。第3の絶縁層134は、第2の固体電解質層135上に直接に形成され、第2の固体電解質層135の長手方向に沿って延びる。また、第3の絶縁層134は、第2の固体電解質層135と第3のセンサリード部133との間に位置することで両者133,135を互いに絶縁する。すなわち、第3のセンサリード部133は、第3の絶縁層134を挟んで第2の固体電解質層135上に形成されている。第3のセンサリード部133の後端側他端側は、第3の絶縁層134に設けられる第5のスルーホール134a、第2の固体電解質層135に設けられる第7のスルーホール135b及び表面保護層140に設けられる第9のスルーホール140bを介して電極端子部41と電気的に接続されている。なお、第2のセンサリード部119と第3のセンサリード部133とは第4のスルーホール120bを介して同電位となっている。第4の電極部138は、例えば略四角形状とされ、第2の固体電解質層135の他方の主面図中、上側の主面上に形成されている。第4の電極部138は、第3の電極部132と同様、外部からの排ガスが拡散通過できる程度の空隙気孔を有する。第4のセンサリード部139の先端側一端側は、第4の電極部138の後端側他端側に接続されている。第4のセンサリード部139は、第2の固体電解質層135の長手方向ガスセンサ1の軸線方向に沿って延びる。また、第4のセンサリード部139は、第3のセンサリード部133と同様に、第4の電極部138よりも緻密である。言い換えれば、第4のセンサリード部139は、第4の電極部138よりも気孔率が小さい。さらに言い換えれば、第4のセンサリード部139は、第4の電極部138よりも単位体積当たりの気体透過量が小さい。よって、緻密の程度が第4の電極部138と同じ第4のセンサリード部よりも、第4の電極部138と外部制御機器との信号の伝達を第4のセンサリード部139を介して良好に行うことができる。なお、第1~第4の電極部112,118,132,138の緻密の程度は同程度であり、第1~第4のセンサリード部113,119,133,139の緻密の程度は同程度である。第4の絶縁層136は、第2の固体電解質層135上に直接に形成され、第2の固体電解質層135の長手方向に沿って延びる。また、第4の絶縁層136は、第2の固体電解質層135と第4のセンサリード部139の間に位置することで両者135,139を互いに絶縁する。すなわち、第4のセンサリード部139は、第4の絶縁層136を挟んで第2の固体電解質層135上に形成されている。第4のセンサリード部139の後端側他端側は、表面保護層140に設けられている第10のスルーホール140cを介して電極端子部41と電気的に接続されている。酸素濃度検出セル110と酸素ポンプセル130との間に配置される層間調整層120には、第2の電極部118と第3の電極部132とによって挟まれる部分に検出室120cとなる空間部が設けられている。そして、検出室120cの幅方向の両側に、測定ガスをその素子外部における流速に関係なく一定の速度に律速させて導入する拡散律速部121が配置されている。拡散律速部121は、測定ガスを導入できる程度に多孔質なものとされている。また、第2の固体電解質層135の表面には、第4の電極部138と第4のセンサリード部139とを挟み込むようにして、表面保護層140が積層されている。表面保護層140のうち第4の電極部138に重なる部分には貫通孔140dが設けられており、この貫通孔140dに電極保護部141が嵌め込まれるようにして設けられている。一方、ヒータ160は、アルミナを主体とする第1の基層161および第2の基層167と、これらに挟まれる発熱抵抗体165とを有する。発熱抵抗体165は、白金を主体とする発熱部163と、この発熱部163から第1の基層161等の長手方向に沿って延びる一対のヒータリード部164とを有している。また、ヒータリード部164の端末は、第1の基層161に形成されたスルーホール169a,bを介してヒータ端子部42に接続されている。以上のように構成されたガスセンサ1の通常利用時被測定ガス中の特定成分検出時の動作を参考までに説明する。ガスセンサ1の通常利用時には、外部制御機器のヒータ制御回路によって素子本体100が活性化する温度例えば、600°C以上までヒータ160を加熱する。更に、電極端子部41を通じて酸素濃度検出セル110に微少電流例えば15μAを流して、第1の電極部112を酸素基準電極酸素準備室とも呼ぶ。として機能させる。この状態において、検出室120c内の雰囲気が理論空燃比に保たれるとき、酸素濃度がほぼ一定に保たれている酸素準備室と第2の電極部118との間には、約450mVの電圧が発生する。そこで、公知の構成である所定の電気回路を用いて、酸素濃度検出セル110の電圧Vsが450mVになるように酸素ポンプセル130に流す電流Ipを適時調整して、検出室120c内の雰囲気を理論空燃比に保つ制御を行う。このように、ガスセンサ1を動作させれば、検出室120c内を理論空燃比に保つための電流Ipの値に基づいて、被測定ガス中の酸素の濃度を測定することが可能になる。また、上記のような制御を行う際には、外部の酸素酸素分子が各電極部112,118,132,138でイオン状態となり各固体電解質層115,135を移動する。すなわち、第1の固体電解質層115を挟む1対の電極部112,118、第2の固体電解質層135を挟む一対の電極部132,138によって、外部から酸素を各固体電解質層115,135内に取り込み、厚さ方向に酸素イオンの移動を行わせる。なお、以下では、第1の固体電解質層115および第2の固体電解質層135を総称して固体電解質層201とも呼ぶ。また、第1の絶縁層114、第2の絶縁層116、第3の絶縁層134、および第4の絶縁層136を総称して絶縁層202とも呼ぶ。また、第1の電極部112、第2の電極部118、第3の電極部132、および第4の電極部138を総称して電極部204と呼ぶ。また、第1のセンサリード部113、第2のセンサリード部119、第3のセンサリード部133、および第4のセンサリード部139を総称してリード部205とも呼ぶ。図3は、固体電解質層201上に積層される各層の積層態様について説明するための図である。図3Aは、固体電解質層201の主面を各層の積層方向から見た図である。図3Bは、図3AのA-A断面図である。ここでは、代表して第1の固体電解質層115上に積層される第2の電極部118,第2の絶縁層116,第2のセンサリード部119を図示している。なお、他の電極部や絶縁層やセンサリード部についても同様の積層態様である。図3Aに示すように、固体電解質層201上には電極部204、リード部205、絶縁層202が積層されている。図3Bに示すように、絶縁層202は、固体電解質層201上に直接に形成されている。リード部205は、絶縁層202上に直接に形成されており、固体電解質層201上には直接に形成されていない。すなわち、リード部205は絶縁層202を挟んで固体電解質層201上に形成されている。また、長手方向図3Bでは左右方向について、リード部205の先端205Yは絶縁層202の先端202Yよりも後端側に配置されている。電極部204は、先端側に位置する先端部204Yが固体電解質層201上に直接に形成され、後端側に位置する後端部204W特許請求の範囲の接続部に相当するがリード部205上に直接に重ね合わされている。すなわち、後端部204Wは、絶縁層202とリード部205を挟んで固体電解質層201上に形成されている。さらに言い換えれば、先端部204Yが固体電解質層201の表面に接して配置され、後端部204Wがリード部205上の表面に接して配置され、先端部204Yと後端部204Wを繋ぐ中間部204Pが固体電解質層201から絶縁層202に乗り上げるように配置されている。また、リード部205の厚さは、電極部204の厚さよりも小さい。ここで、上記の厚さの大小関係は各層の部分のうち、最も薄い部分同士を比較した場合の関係である。また、上述のごとく、リード部205は電極部204よりも緻密な層である。なお、図3では図示を省略しているが、長手方向について、リード部205の後端は絶縁層202の後端よりも先端側に配置されている。A-3.センサ素子の製造方法:図4は、センサ素子10の製造方法を示すフローである。まず、部材ごとに焼成前部材を準備するステップS10。次に、準備した焼成前部材を図2及び図3に示す順になるように積層しステップS20、所定圧で加圧して圧着しステップS30、焼成前のセンサ素子10を得る。そして、焼成前のセンサ素子10に対し、樹脂抜きと焼成を施すことでセンサ素子10は作製されるステップS40。以下では、焼成後の部材とこれに対応する焼成前の部材とは、便宜上、同一符号を用いて説明する。焼成前の第1と第2の基層161,167図2は、例えば以下の手順により作製するステップS10。まず、アルミナ粉末97質量及びシリカ3質量からなる粉末と、バインダ及び可塑剤とを湿式混合により分散したスラリーを準備する。そして、ドクターブレード装置を使用したシート成形法により、このスラリーをシート状板状部材に成形する。そして、シート状部材を所定の大きさに切断することで、焼成前の第1と第2の基層161,167が作製できる。焼成前の第1の基層161にはスルーホール169a,169bを形成する。また焼成前の発熱抵抗体165図2は、例えば白金を主成分とするペーストを準備しステップS10、スクリーン印刷により未焼前の第1の基層161上に作製するステップS20。また焼成前の層間調整層120図2は、例えば以下の手順により作製するステップS10。まず、上記第1と第2の基層161,167の作製時に成形したシート状部材を所定の大きさに切断する。そして、切断したシート状部材の所定位置に検出室120cとスルーホール120a,bを形成する。また、アルミナ粉末とカーボン粉末とバインダと可塑剤とを湿式混合により分散させたスラリーを準備する。そして、準備したスラリーを用いて、焼成前の拡散律速部121を形成する。また焼成前の表面保護層140図2は、例えば以下の手順により作製するステップS10。まず、上記第1と第2の基層の作製時に成形したシート状部材を所定の大きさに切断する。そして、切断したシート状部材の所定位置に貫通孔140dとスルーホール140a,b,cを形成する。また、アルミナ粉末63質量、シリカ3質量、カーボン粉末34質量からなる原料粉末と、バインダと可塑剤とを湿式混合により分散させたスラリーを準備する。そして、準備したスラリーを用いて焼成前の電極保護部141を形成する。また焼成前の固体電解質層201図2は、例えば以下の手順により作製するステップS10。まず、ジルコニア粉末97質量とシリカ3質量とからなる原料粉末と、バインダと、可塑剤とを湿式混合に分散させたスラリーを準備する。そして、このスラリーをシート状板状部材に成形し、所定の大きさに切断することで、焼成前の固体電解質層201が作製できる。また、焼成前の固体電解質層201には必要に応じてスルーホール135a,bを形成する。また焼成前の絶縁層202図2は、例えば以下の手順により作製するステップS10。まず、シリカ粉末とアルミナ粉末との合計を100質量とした場合にシリカが3質量であり、アルミナ粉末が97質量となるように配合したスラリーを作製する。また、バインダ、可塑剤及びアセトンを混合したバインダ溶液と有機溶剤とを準備する。そして、バインダ溶液と有機溶剤を作製したスラリーに加え、混練しながらアセトンを蒸発させて絶縁層用ペーストを調製する。得られた絶縁層用ペーストを積層体例えば、第2の絶縁層116を作製する場合は、第1の固体電解質層115上に板状にスクリーン印刷する。これにより焼成前の絶縁層202が作製できる。また焼成前のリード部205図2は、例えば以下の手順により作製できるステップS10。ます導電性材料例えば、白金や金等の貴金属と、ジルコニア粉末やアルミナ粉末を配合したスラリーを作製する。本実施例では、導電性材料として白金粒子を用いている。また、バインダ、可塑剤及びアセトンを混合したバインダ溶液と有機溶剤とを準備する。そして、バインダ溶液と有機溶剤を作製したスラリーに加え、混練しながらアセトンを蒸発させてリード部用ペーストを調製する。得られたリード部用ペーストを絶縁層202上にスクリーン印刷する。これにより焼成前のリード部205が作製できる。また焼成前の電極部204図2は、例えば以下の手順により作製できるステップS10。まず電極材料例えば、白金や金等の貴金属と、ジルコニア粉末とを混合したスラリーを作製する。本実施例では、電極材料としては白金粒子を用いている。また、バインダ、可塑剤及びアセトンを混合したバインダ溶液と有機溶剤とを準備する。そして、バインダ溶液と有機溶剤を作製したスラリーに加え、混練しながらアセトンを蒸発させて電極用ペーストを調整する。得られた電極用ペーストを固体電解質層201上からリード部205上に亘ってスクリーン印刷する。具体的には、固体電解質層201の部分のうち、絶縁層202やリード部205が積層されていない先端側部分からリード部205の先端側が積層されている部分までスクリーン印刷する。これにより、焼成前の電極部204が作製できる。また、これにより電極部204とリード部205とが接続される。ここで、焼成前及び焼成後のリード部205の厚さが、焼成前及び焼成後の電極部204の厚さよりも小さくなるように各ペーストはスクリーン印刷される。また、焼成後のリード部205が焼成後の電極部204よりも緻密になるように、焼成前のリード部205と焼成前の電極部204は作製される。このような緻密の程度が異なる電極部204とリード部205は、例えば、ペースト中のバインダの割合をペースト毎に代えることで作製できる。具体的には、リード部用ペースト中のバインダの割合を、電極部用ペースト中のバインダの割合よりも低くする。こうすることで、焼成時等にバインダを焼失するため脱バインダ、電極部204よりもリード部205が緻密になる。また、例えば、電極部204で用いられる電極材料に比べ融点の低い導電性材料を用いてリード部用ペーストを作製する。例えば、電極材料に白金粉末を用いる場合は、導電性材料に銅粉末を用いる。こうすることで、焼成時に銅電性材料を溶解させることで、電極部204よりもリード部205が緻密になる。さらに、例えば、電極部204で用いられる電極材料に比べ粒径が小さい導電性材料や、粒子の形状がより真円形状である導電性材料を用いてリード部用ペーストを作製する。こうすることで、電極部204よりもリード部205が緻密になる。なお、電極部204やリード部205の緻密度合いは、例えば、Heリークディテクター等を用いたリーク試験によって測定できる。焼成前の電極端子部41及びヒータ端子部42図2は、例えばジルコニア粉末と白金粉末とを配合したペーストを準備しステップS10、所定のスルーホール内に流入するようにスクリーン印刷し、乾燥させることで作製するステップS20。積層した焼成前部材は、加圧圧着されステップS30、樹脂抜きと焼成が施されセンサ素子10が作製されるステップS40。上記のように、第1実施例のガスセンサ1は、電極部204の後端部204Wを絶縁層202上まで延ばしてリード部205と重ね合わせると共に、リード部205の先端205Yを絶縁層202の先端202Yよりも後端側に配置している図3B。つまり、ガスセンサ1は、リード部205が固体電解質層201に直接に接しておらず、絶縁層202上のみに配置されたセンサ素子10を備える図3。すなわち、リード部205は、リード部205が積層された絶縁層202によって固体電解質層200と絶縁されている。これにより、リード部205を介して電極部204に電流を流した場合に、酸素イオンの移動は一対の電極部204のみ電極部204のうち、絶縁層202上に配置された部分を除くに対応する固体電解質層201の部分において行われる。すなわち、電極部204よりも緻密な層である一対のリード部205と、固体電解質層201の部分のうち一対のリード部205間全体において固体電解質層201を介して電流が流れることを防止できる。よって、リード部205に対応する固体電解質層201において、酸素イオンの移動が行われることがないため、固体電解質層201のブラックニング黒化現象の発生を抑制でき、固体電解質層201が脆くなる可能性を低減できる。以上より、センサ素子10にクラックが生じる可能性を低減でき、ガスセンサ1の検出精度の低下を抑制できる。また、リード部205を電極部204よりも緻密にでき、これにより、リード部205の電気抵抗をより小さくでき、電極部204と外部制御機器との信号の伝達を良好に行うことができる。また一般に、スクリーン印刷等により、ある層上に他の層の一部分を重ねて形成する場合、厚さの小さい層上に厚さの大きい層を配置する方が、ある層を跨いで形成された他の層に亀裂が生じる可能性を低減できる。ここで本実施例では、リード部205と電極部204との接続導通は、リード部205上にリード部205よりも厚さの大きい電極部204の後端部204Wが覆うようにして行われている図3B。すなわち、電極部204の後端部204Wが、絶縁層202とリード部205を挟んで固体電解質層201上に形成されることで、リード部205と電極部204とが接触する重なり部300が形成されている。よって、電極部204上にリード部205が覆うようにして両者204,205の接続を図るよりも、電極部204とリード部205に亀裂が生じる可能性を低減できる。これにより、電極部204とリード部205との電気的接続を安定に維持できる。また、電極部204よりもリード部205が薄いことから、長手方向に延びるリード部205の材料特に、導電性材料の使用量を低減でき、センサ素子10の製造コストを低減できる。B.第2実施例:図5は、第2実施例のセンサ素子10aの積層態様を示す図である。第1実施例のセンサ素子10と異なる点は、電極部204aとリード部205aの積層の順番と、電極部204aとリード部205aの厚さの関係である。電極部204aとリード部205aは同じ厚さである。その他のセンサ素子10aの構成例えば、表面保護層140やヒータ160については、第1実施例のセンサ素子10の構成と同様であるため、図示及び説明を省略する。また、第2実施例のセンサ素子10aは、第1実施例と同様にガスセンサ1の構成部材として装備される。センサ素子10aは、第1実施例と同様に、リード部205aが絶縁層202aを挟んで固体電解質層201a上に形成されており、リード部205aの先端205Yaが絶縁層202aの先端202Yaよりも後端側に配置されている。さらに、第1実施例と同様に、リード部205aの後端は絶縁層202aの後端よりも先端側に配置されている。このように、第1実施例と同様に固体電解質層201aとリード部205aとの間には必ず絶縁層202aが位置している。ここで、電極部204aの後端部204Waは絶縁層202a上に直接に形成されている。また、リード部205aの先端部205Yaは他端部204Wa上に形成されている。これにより、リード部205aと電極部204aとが接触する重なり部300aが形成されている。このような積層態様のセンサ素子10aは、例えば以下のようにして作製できる。まず、焼成前の固体電解質層201a上に絶縁層用ペーストをスクリーン印刷することで、焼成前の絶縁層202aを形成する。そして、電極用ペーストを焼成前の固体電解質層201aから焼成前の絶縁層202aに亘ってスクリーン印刷することで、焼成前の電極部204aを形成する。そして、リード部用ペーストを焼成前の絶縁層202aから焼成前の電極部204aの他端部204Waに亘ってスクリーン印刷することで焼成前のリード部205aを形成する。また、第1実施例と同様に、他の構成部材例えば、表面保護層140等を積層し、焼成前のセンサ素子10aを得る。そして、焼成前のセンサ素子10aを所定圧で加圧して圧着した後に、樹脂抜きと焼成を施すことでセンサ素子10aは作製できる。第2実施例のセンサ素子10aは、リード部205aが固体電解質層201aに直接に接しておらず、絶縁層202a上のみに形成されている。よって、第1実施例と同様に、一対のリード部205a間全体において固体電解質層201aを介して電流が流れることを防止できる。よって、リード部205aに対応する固体電解質層201aにおいて、酸素イオンの移動が行われることがないため、固体電解質層201aが脆くなる可能性を低減できる。よって、第1実施例と同様に、センサ素子10aにクラックが生じる可能性を低減でき、ガスセンサの検出精度の低下を抑制できる。C.変形例:なお、上記実施例における構成要素の中の、特許請求の範囲の独立項に記載した要素以外の要素は、付加的な要素であり、適宜省略可能である。また、本発明の上記実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。C-1.第1変形例:上記第1実施例のセンサ素子10は、リード部205の厚さが電極部204の厚さよりも小さい関係を有していたが図3B、これに限定されるものではない。また、第2実施例のセンサ素子10aは、リード部205aと電極部204aの厚さが同じであったが図4、これに限定されるものではない。すなわち、センサ素子10,10aは、リード部205,205aが絶縁層202,202aを挟んで固体電解質層201,201a上に形成されていれば、電極部204,204aとの厚さの関係は任意で良い。このようにしても、上記実施例と同様に、リード部対応部分において電流が流れて固体電解質層201が脆くなる可能性を低減でき、センサ素子10,10aにクックが生じる可能性を低減できる。C-2.第2変形例:上記第1実施例のセンサ素子10、及び第2実施例のセンサ素子10aは、リード部205、205aの先端205Y,205Yaが絶縁層202、202aの先端202Y,202Yaよりも後端側に位置していたが、これに限定されるものではない。すなわち、固体電解質層201,201aの長手方向について、リード部205、205aの先端205Y,205Yaと絶縁層202、202aの先端202Y,202Yaとが同位置でもよい。このようにしても、上記実施例と同様に、固体電解質層201,201aが脆くなる可能性を低減でき、センサ素子10,10aにクラックが生じる可能性を低減できる。C-3.第3変形例:上記第1実施例のセンサ素子10、及び第2実施例のセンサ素子10aは、電極部204の後端部204W、204Waがリード部205,205aの先端205Y,205Yaよりも幅が狭くなるように形成されていたが、これに限定されるものではない。すなわち、電極部204の後端部204W、204Waとリード部205,205aの先端205Y,205Yaとが同じ幅、もしくは幅が広く、更には、電極部204の先端部204Y,204Yaと同じ幅となるように形成されていてもよい。C-4.第4変形例:上記実施例では、電極部204,204aの形状は略四角形状であったが、これに限定されるものではない。例えば、電極部204,204aの形状は、多角形状や円形状でも良い。C-5.第5変形例:上記実施例では、センサ素子10,10aは、排気管中を流れる排ガス中の酸素濃度の検出をするためのガスセンサ1に用いられていたが、これに限定されるものではなく、測定対象気体となるガス中の特定成分を検出や、特定成分の濃度検出を行う各種ガスセンサ適用できる。例えば、センサ素子10,10aは、ガス中のNOxの検出や、NOx濃度を検出するNOxセンサに用いても良い。"