システムであって、デジタルマイクロミラーデバイスDMDアレイと、赤外線IRレーザー放射を前記DMDアレイに提供するレーザーモジュールと、を備え、前記DMDは、画像フレームがボクセルアレイとして投影されるように、前記IRレーザー放射を空間変調するように構成され、前記ボクセルアレイの各ボクセルは空気の体積に対応し、前記IRレーザー放射が十分に合焦されて空気を電離させ、前記DMDは、前記ボクセルアレイを空間的に回転させるように構成されている、システム。複数のDMDアレイを更に備え、該複数のDMDアレイの各DMDアレイは、複数の画像フレームの異なる画像フレームが、複数のボクセルアレイのうちの1つとして投影されるように、前記IRレーザー放射を空間変調する、請求項1に記載のシステム。前記複数のDMDアレイは、前記複数のボクセルアレイの回転の軸の回りに楕円配列で互いから等距離に離間している、請求項2に記載のシステム。前記画像フレームを指定する1つ又は複数のプロセッサコアと、前記画像フレームを記憶するフレームバッファーと、を更に備える、請求項1から3のいずれか一項に記載のシステム。前記空間変調されたIRレーザー放射を前記DMDアレイから受信するネオジウムドープイットリウムアルミニウムガーネットNd:YAGレーザーダイオードを更に備える、請求項1から4のいずれか一項に記載のシステム。前記DMDアレイに結合されたコントローラーを更に備え、該コントローラーは、前記画像フレームに対応するデータを受信し、該データに応答して前記DMDアレイを制御する、請求項1から5のいずれか一項に記載のシステム。前記DMDアレイは、前記IRレーザー放射を空間変調するようにともに配列された複数のDMDアレイを含む、請求項1から6のいずれか一項に記載のシステム。デバイスであって、第1の波長を有する第1の赤外線IR放射を提供する第1のIRレーザーダイオードと、前記第1のIR放射を空間変調するDMDアレイと、前記空間変調された第1のIR放射を前記DMDアレイから受信し、空間変調された第2のIR放射を前記第1の波長よりも長い第2の波長において生成する第2のIRレーザーダイオードと、前記空間変調された第2のIR放射を投影する光学系と、を備える、デバイス。前記第2のIRレーザーダイオードは、ネオジウムドープイットリウムアルミニウムガーネットNd:YAGレーザーダイオードを含む、請求項8に記載のデバイス。前記第1の波長は808nmを含み、前記第2の波長は1064nmを含む、請求項9に記載のデバイス。前記光学系は、プレーナ光学系及び投影レンズを備える、請求項8から10のいずれか一項に記載のデバイス。前記光学系は、前記空間変調された第2のIR放射を投影してボクセルアレイを作成し、該ボクセルアレイの各ボクセルは空気の体積に対応し、前記空間変調された第2のIRレーザー放射が十分に合焦されて空気を電離させる、請求項8から11のいずれか一項に記載のデバイス。方法であって、赤外線IRレーザー放射をデジタルマイクロミラーデバイスDMDアレイに提供することと、前記DMDアレイを用いることであって、前記IRレーザー放射を空間変調することと、前記空間変調されたIRレーザー放射を投影することであって、ボクセルアレイを形成し、前記ボクセルアレイの各ボクセルは空気の体積に対応し、前記IRレーザー放射が十分に合焦されて空気を電離させることと、前記ボクセルアレイを空間的に回転させることと、を含む、方法。前記空間変調されたIRレーザー放射をレーザーダイオードにおいて受信することと、前記レーザーダイオードを用いることであって、より長い波長を有する空間変調されたIRレーザー放射を生成することと、を更に含み、前記空間変調されたIRレーザー放射を投影することは、前記より長い波長を有する空間変調されたIRレーザー放射を投影することを含む、請求項13に記載の方法。画像フレームを生成すること、を更に含み、前記DMDアレイを用いることであって、前記IRレーザー放射を空間変調することは、前記画像フレームに応答して、前記DMDアレイを用いて前記IRレーザー放射を空間変調することを含む、請求項13または14に記載の方法。前記画像フレームをフレームバッファーに記憶すること、を更に含む、請求項15に記載の方法。前記IRレーザー放射を第2のDMDアレイに提供することと、前記第2のDMDアレイを用いることであって、前記IRレーザー放射を第2の空間変調を行うことと、前記第2の空間変調をなされたIRレーザー放射を投影することであって、第1のボクセルアレイから離間した第2のボクセルアレイを形成することと、を更に含む、請求項13から16のいずれか一項に記載の方法。第1の画像フレーム及び第2の画像フレームを生成すること、を更に含み、前記DMDアレイを用いることであって、前記IRレーザー放射を空間変調することは、前記第1の画像フレームに応答して、前記DMDアレイを用いることであって、前記IRレーザー放射を空間変調することを含み、前記第2のDMDアレイを用いることであって、前記IRレーザー放射に第2の空間変調を行うことは、前記第2の画像フレームに応答して、前記第2のDMDアレイを用いることであって、前記IRレーザー放射を空間変調することを含む、請求項17に記載の方法。前記第1の画像フレーム及び前記第2の画像フレームをフレームバッファーに記憶することを更に含む、請求項18に記載の方法。ここでは、同封された図を参照して1つ又は複数の実施形態を説明する。特定の構成及び装置が議論されるが、これは、例示の目的でのみなされていることが理解されるべきである。当業者であれば、この説明の趣旨及び範囲から逸脱することなく他の構成及び装置を用いることができることを認識するであろう。本明細書において説明する技法及び/又は装置は、本明細書において説明するもの以外の他の様々なシステム及びアプリケーションにおいても用いることができることが当業者には明らかであろう。以下の説明は、例えば、システムオンチップSoCアーキテクチャ等のアーキテクチャにおいて顕在化させることができる様々な実施態様を記載しているが、本明細書において説明する技法及び/又は装置の実施態様は、特定のアーキテクチャ及び/又はコンピューティングシステムに制限されるものではなく、同様の目的の任意のアーキテクチャ及び/又はコンピューティングシステムによって実施することができる。例えば複数の集積回路ICチップ及び/又はパッケージを用いる、例えば様々なアーキテクチャ、及び/又はセットトップボックス、スマートフォン等の様々なコンピューティングデバイス及び/又は消費家電CEデバイスが、本明細書において説明する技法及び/又は装置を実施することができる。さらに、以下の説明は、ロジックの実施態様、システム構成要素、ロジックの分割/統合の選択肢等のタイプ及び相互関係等の多数の特定の詳細を記載している場合があるが、特許請求される主題は、そのような特定の詳細がなくても実施することができる。それ以外の場合に、例えば、制御構造及び全ソフトウェア命令シーケンス等の幾つかのマテリアルは、本明細書に開示するマテリアルを分かりにくくしないように詳細に示されていない場合がある。本明細書に開示するマテリアルは、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、又はそれらの任意の組み合わせで実施することができる。本明細書に開示するマテリアルは、1つ又は複数のプロセッサが読み出して実行することができる機械可読媒体上に記憶された命令として実施することもできる。機械可読媒体は、機械例えば、コンピューティングデバイスによって可読な形態で情報を記憶又は伝送するための任意の媒体及び/又はメカニズムを含むことができる。例えば、機械可読媒体は、読み出し専用メモリROM、ランダムアクセスメモリRAM、磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュメモリデバイス、電気的形態、光学的形態、音響的形態、又は他の形態の伝播信号例えば、搬送波、赤外線信号、デジタル信号等等を含むことができる。本明細書において1つの実施形態、1つの実施態様、一実施態様、一例示の実施態様等というとき、これは、説明される実施態様が、特定の特徴、構造又は特性を含む場合があるが、あらゆる実施態様が、その特定の特徴、構造又は特性を必ずしも含むとは限らないことを示す。その上、そのようなフレーズは、必ずしも同じ実施態様を指しているとは限らない。さらに、特定の特徴、構造又は特性が一実施態様に関して説明されているとき、本明細書において明示的に説明されているか否かを問わず、他の実施態様に関しても、そのような特徴、構造又は特性が有効であることが当業者には知られていると考えられる。図1は、本開示による一例示の3Dホログラフィック投影システム100を示している。システム100は、1つ又は複数のデジタルマイクロミラーデバイスDMDデバイス又はデジタルマイクロミラーデバイスモジュール104を備える3Dホログラフィック投影ディスプレイアセンブリ102を備える。ここで、各モジュール104は、3Dホログラフィック画像106の2D画像フレーム又は2D画像スライスの空中投影を提供するように構成されている。各DMDモジュール104は、少なくともリレーレンズ108、DMDアレイ110、及び投影レンズ112を備える。システム100は、ホストシステムモジュール114、3Dフレームバッファー116、赤外線IRレーザー118、及びビームスプリッター120も備える。様々な実施態様では、システム100又はその一部分は、CEシステム又はCEデバイスに実装されるSoCアーキテクチャの少なくとも一部として含めることができる。以下でより詳細に説明するように、システム100は、2D画像フレーム又は2D画像スライスを投影して3Dホログラフィック画像106を作成するのに用いることができる。例えば、ここに示すように、個々のDMDモジュール122、124及び126は、画像106の少なくとも一部分を成すそれぞれの2D画像フレーム又は2D画像スライス128、130及び132を投影するために、IRレーザー放射レーザー118からビームスプリッター120を介して受信されるを空間変調するように構成することができる。各2D画像フレームは、ホストシステムモジュール114によって指定することができ、3Dフレームバッファー116に記憶することができ、DMDモジュール104のうちの対応する1つに搬送することができる。様々な実施態様では、IRレーザー118は、パルス状ビーム形式又は連続波CWビーム形式のいずれかでIRレーザー光をビームスプリッター120に提供することができ、このビームスプリッター120では、各DMDモジュール104に個々のIRレーザービームを提供するのに必要な数の個々のレーザービームにレーザー光を分割することができる。各DMDモジュール104内では、リレーレンズ108が、対応するIRレーザービームをDMDアレイ110に搬送し、このアレイを投影レンズ112とともに用いて、2D画像フレームを空中に投影し、それによって、少なくとも部分的に3Dホログラフィック画像106を作成することができるようにする。以下でより詳細に説明するように、投影された各2D画像フレームは、画像106内の異なる3Dロケーション例えば、x、y、及びz深度をそれぞれ指定する立体画像位置又はボクセルの2Dアレイを含むことができる。各DMDモジュール104は、IRレーザー光を空間変調するとともに合焦して、様々なボクセルロケーションにおける大気ガスの電離を引き起こし、バッファー116から取得された2D画像フレームデータによって指定されるようなボクセルアレイを形成するように働かせることができる。加えて、本開示によれば、2D画像フレーム又は3Dホログラフィックディスプレイ102内のボクセルアレイの位置決めは、電離を容易にするために周期的に変更することができる。例えば、以下でより詳細に説明するように、フレームごとに異なるガスパーセル又は体積がボクセル位置において電離されるように、ホログラフィック画像106を形成する2D画像フレーム又はボクセルアレイ、したがって、ホログラフィック画像106自体を空間内において、例えば回転軸134の回りに回転させることができる。例えば、ボクセルアレイが投影のインスタンスごとに約1度だけ放射状に変位されるように、3D画像の画像スライスを形成するボクセルアレイを軸134の回りに回転させることができる。他の実施態様では、後続の投影において、モジュール104のうちの異なるものにスライス128を投影するように働かせることによって、スライス128等のボクセルアレイを空中において回転させることができる。様々な実施態様では、DMDモジュール104は、垂直軸134の回りに楕円配列で互いから等距離に離間することができる。幾つかの実施態様では、ホログラフィック画像106は、ほぼ20センチメートルcm×15cm×12cm高さ×幅×深度の体積を占有することができ、合計8つのDMDモジュール104によって生成することができる。8つの2D画像又は2D画像スライスのうちの1つを投影する各モジュール104は、画像106を形成するのに利用可能な合計で少なくとも800万個のボクセルを提供する。関連したロジック、光学系等を備えるDMDシステム及びDMDアレイは、当該技術分野において知られている。例えば、TexasInstrumentsApplicationReportSinglePanelDLPTMProjectionSystemOpticsMarch2005及びDLPPicoProjectorDevelopmentKitv2LiteratureNoDLPU003A、revisedDecember2010を参照されたい。加えて、DMDシステム及び/又はDMDアレイを用いて2D画像を投影するように放射を空間変調することも、当該技術分野において知られている。例えば、TexasInstrumentsApplicationReportsDLPC200APIProgrammersGuideMarch2011及びUsingtheDLPPico20KitforStructuredLightApplicationsJanuary2010、DLPPicoChipsetv2ProgrammersGuideLiteratureNoDLPU002A、revisedJuly2010、並びにUsingDLPDevelopmentKitsfor3DOpticalMetrologySystemsTexasInstrumentsApplicationReportDLPA026を参照されたい。当業者であれば、システム100、3Dホログラフィックディスプレイ102、及びDMDモジュール104は、明瞭にするために図1には示されていない追加の項目を備えることができることを認識するであろう。例えば、ディスプレイ102は、DMDモジュール104に関連付けられた物理的な支持要素、ロジック等を備えることができる。さらに、各DMDモジュール104は、ロジック、電気的相互接続システム、物理的支持構造体、通信システム等を備えることができる。システム100の様々な構成要素の説明は、図2~図4の論述において以下でより詳細に提供される。さらに、様々な実施態様では、図3に関して以下でより詳細に説明するように、システム100は、DMDアレイ110と投影光学系112との間に位置するとともにDMDアレイ110によって提供されるレーザー118からのパターンレーザー光によってポンピングされるように構成されているレーザーダイオード図1に図示せずを備えることができる。図2は、本開示によるシステム100の一例示のDMDデバイス又はDMDモジュール104の一部分を示している。DMDモジュール104は、DMDアレイコントローラー202と、メモリ204と、アナログドライバー206と、DMDアレイ110を備えるDMDチップ又は集積回路IC208とを備える。本開示によれば、コントローラー202は、メモリ204から取得されたプログラムデータに加えて、2D画像フレームデータ、又は2D画像フレームから取り出されたデータを用いて、DMDアレイ110を制御し、DMDアレイ110にIRレーザー光を空間変調させるとともに合焦させて、ホログラフィック画像を形成させることができる。そうするために、アレイコントローラー202は、DMDデータ及びDMD制御信号をDMDチップ208に提供することができる。コントローラー202は、リセット制御信号をアナログドライバー206に提供して、DMDチップ208に印加されるリセットパルスを開始することもできる。動作中、コントローラー202は、プログラムデータを用いて、フレームデータによって指定されたとおりにレーザー放射をDMDアレイ210に空間変調させるように、DMDデータ及びDMD制御信号を調整することができる。フレームデータは、1つ又は複数のプロセッサコアを有するプロセッサ210が供給することができる。ここで、プロセッサは、フレームバッファー図示せずからフレームデータを取得している場合がある。代替的に、フレームデータは、コントローラー202がフレームバッファーから取得することができる。図2は、図1に示すように、プロセッサ210が別々の2D画像フレーム用のデータを複数のDMDモジュール104に供給することができるように、プロセッサ210をDMDモジュール104とは別個のものとして示しているが、様々な他の実施態様では、プロセッサ210は、DMDモジュール104の一部とすることができる。様々な実施態様では、DMDアレイ110は、非限定的な例を数例挙げると、XGA例えば、変調器の1024×768アレイ、WXGA、SXGA、又は1080p画像/パターン解像度を提供する微小電子機械システムMEMSベースの空間光変調器の方形アレイを含むことができる。加えて、コントローラー202とアレイ110との間のデータ転送速度は、低電圧差動シグナリングLVDS技法に適することができる。さらに、チップ208へのデータ入力は、チップ208のリセットを可能にするドライバー206に提供されるタイミング情報と同期することができる。図3は、本開示による一例示のレーザーデバイス300の一部分を示している。デバイス300は、システム100の例示の項目110、112及び118を備える。レーザーデバイス300は、IRレーザー放射例えば、808ナノメートルnmレーザー放射をDMDアレイ110に提供するレーザー118を備える。幾つかの実施態様では、IRレーザー118は、200ミリワット~2000ミリワットmWのレーザー放射をDMDアレイ110に提供することができる。図1のビームスプリッター120及びリレーレンズ108は、明瞭にするために図3には示されていない。本明細書において説明するような様々な方式の制御下で、DMDアレイ110は、808ナノメートルレーザー光を反射して、空間変調された2DIRパターンをネオジウムドープイットリウムアルミニウムガーネットNd:YAGレーザーダイオード302に供給することができる。レーザーダイオード302は、例えば、入力面すなわち入力表面は、当該入力表面が1064nm光に対して高い反射率を有し、808nm光に対して高い透過率を有するような誘電体材料で被覆されている一方、出力表面は、1064nm光に対して反射防止特性を有するように被覆されている、任意の市販されているNd:YAGレーザー結晶を含むことができる。幾つかの実施態様では、Nd:YAGレーザーダイオード302は、音響光学変調器図示せずに結合することができ、及び/又はQスイッチレーザーとして動作することができる。Nd:YAGレーザーダイオード302は、2DIRパターンによって光学的にポンピングされると、プレーナ光学系304に提供される、より低い周波数1064nmでより高い電力のパルス状2DIRパターンを生成することができる。その後、投影レンズ112は、このより低い周波数の2DIRパターンをデバイス300に隣接する空間内に投影及び合焦して、空気のパーセルを選択的に電離させて本明細書において説明したようなボクセルアレイを形成することによって2D画像フレームを作成することができる。当業者であれば、結果としてNd:YAGレーザーダイオード302によるチャープ増幅がもたらされるように、DMDアレイ110によってNd:YAGレーザーダイオード302上に投影される2Dパターンが、例えば図2のプロセッサ210によって平面光路長があらかじめ決定された焦点のフリンジパターンを含むことができるように、DMDアレイ110を制御することができることを認識することができる。例えば、入力フリンジパターンのNd:YAGレーザーダイオード302によるチャープ増幅の結果、レーザーダイオード302内のダイオード電流は数キロアンペアkAになることができ、大気ガスの電離を引き起こすのに十分なほぼ数メガワットMWのより低い周波数1064nmの2DIRパターンのパルス状出力例えば、1ナノ秒~100ナノ秒のパルス継続時間を有するが得られる。様々な実施態様では、DMDアレイ110に供給されるIRレーザー光を拡張する拡張光学系expansionoptics図示せずを用いることによって、DMDアレイ110の破壊的加熱を回避することができる。代替的に、例えばペルチェ熱電気デバイス同様に図示せずを用いてDMDアレイ110を極低温に冷却して、例えば、2.2V飽和パルスによってアクティブ化されたときのレーザーダイオード302の熱暴走を未然に防止することができる。様々な実施態様では、抵抗器を用いて、Nd:YAGレーザーダイオード302内のダイオード電流を制限することができる。様々な実施態様では、デバイス300は、明瞭にするために図3に示されていない追加の構成要素を備えることができる。例えば、デバイス300は、例えば、レーザーダイオード基準パルス発火時点、ブランキング、ラスタ化等、チャープ増幅タイマーを駆動するマイクロコントローラーからの光ブランキングデータ、電源投入要求及び電源切断要求等を提供するレーザーダイオードスタビライザーロジックを備えることができる。さらに、レーザーダイオード118は、808nm光をDMDアレイ110に提供するものとして示されているが、異なるレーザー波長を生成する異なるレーザーダイオードを用いて、DMDアレイ110及びNd:YAGレーザーダイオード302にレーザー放射を提供することができる。様々な実施態様では、複数のDMDアレイをDMDモジュール内にともにグルーピングして、解像度を増大させることができる。例えば、17μmミラーの1024×768アレイを有する単一のDMDが、500nm光及び最短アレイ長用の標準的なデジタル画像処理計算を用いて29.4mradのサイズ及び0.0383mradの空間解像度を有する画像を投影することができる。一方、これらのデバイスのうちの8つを正方形グルーピングしたものが、0.3031mradの空間解像度を有する画像を生成することができる。さらに、異なるDMDミラー寸法を用いることによっても、解像度を改善することができる。例えば、13μmミラーを有する単一の1024×768DMDアレイが、38.5mradのサイズ及び0.050mradの解像度を有する画像を投影することができる一方、これらのデバイスのうちの8つの正方形の形状の配列は、0.45mradの改善された解像度をもたらすことができる。様々な実施態様では、ビームスプリッターによる出力として生成された様々な光路の強度の差を最小にするようにビームスプリッターの反射率/透過率比を選択することによって、例えば、ビームスプリッター120におけるビームスプリッター損失を削減することができる。さらに、ビームスプリッター損失は、3つのビューポート固有の係数0.365近い画像、0.615中間の画像、及び1.000遠い画像のうちの1つに従って全てのレンダリングを減衰させることによっても削減することができる。加えて、様々な実施態様では、レーザーモジュールとDMDアレイ複数の場合もあるとの間の光経路に隣接する誘電体被覆光学素子例えば、1064nm光に対して高反射性HRを有し及び/又は808nm光に対して反射防止AR特性を有する被覆ミラーを用いることによって、1064nmの迷光を制御することができる。図4は、本開示による一例示のホログラフィックパイプライン400の一部分を示している。以下で更に詳細に説明するように、パイプライン400は、固定機能及び/又はプログラマブルハードウェアユニットを用いて頂点、ピクセル等を含む3Dシーンデータを生成するのに用いることができる3Dレンダリングパイプラインの幾つかの既知の構成要素を備えることができる。例えば、パイプライン400は、大部分はよく知られた3Dレンダリング技法を実施することができるレイキャスティングモジュール404に結合された3D幾何学的配列ラスタ化モジュール402を備える。パイプライン400は、ボクセルメモリコントローラーモジュール406も備える。このボクセルメモリコントローラーモジュールは、レイキャスティングモジュール404から3D画像データを受信するとともに、その3Dデータを処理して、3Dフレームバッファー412に記憶される複数の2D画像フレーム408、409及び410を提供する。バッファー412に記憶された2D画像フレームのそれぞれは、対応する数のデジタル/アナログ変換器DAC414、415及び416のうちの異なるものに提供することができる。さらに、DAC414、415及び416のそれぞれは、2D画像フレームデータのアナログ版を複数のDMDモジュール418、419及び420のうちの対応するもの例えば、システム100のDMDモジュール104に対応することができるに提供することができる。システム100に関して上記で論述したように、2D画像フレーム408、409及び410のそれぞれは、ホログラフィック3D画像422の異なる2D画像スライスに対応することができる。様々な実施態様では、パイプライン400又はその一部分は、ボクセルを指定する体積情報を生成することができるホログラフィック画像システム又はボクセルエンジンの少なくとも一部として実施することができる。本開示によるプログラミングモジュールは、3Dビューポートを介して表示される全ての頂点をレンダリングするボクセルエンジン上で実行される3DアプリケーションプログラミングインターフェースAPIを備えることができる。例えば、OpenGL4.1例えば、Segal及びAkeleyTheOpenGLGraphicsSystemASpecificationVer41July252010参照を用いることができ、ビューポートアレイVAの関連付けられた機能は、レンダリングエンジンがサポートする複数のビューポートを定義することができる。3D幾何学的配列ラスタ化モジュール402は、モデル空間内の3D幾何学的配列の、3Dホログラフィック画像が形成される体積に対応する画面空間内の3Dシーンへの変換を求めることができる。モジュール402は、既知の3Dレンダリング技法を実施して、頂点を計算することができるとともに、座標がディスプレイの視認体積の外部にある頂点をクリッピングすることができる。レンダリングされている物体が画面空間の全体にあるのか、その空間の一部にあるのか、又は画面空間の外部にあるのかに基づいて、既知のクリッピング技法を体積に対して適用することができる。レイキャスティングモジュール404は、次に、既知のレイキャスティング技法を適用して、画面空間内で視認可能な物体に照明及び/又は遮光を適用するとともに隠れた表面等を除去することができる。モジュール404は、既知の深度フィルタリング方式又はテスト方式を行うこともできる。加えて、モジュール404は、各2D画像フレーム内のピクセルと、ボクセルの深度に関連付けられた効果との双方に対してアンチエイリアシング処理を適用することができる。様々な実施態様では、レイキャスティングモジュール404は、既知の技法を用いてボクセル遮光情報を生成することができ、BSP八分木、kd木等のような様々な高速化アルゴリズムを用いてボクセルデータを生成することができる。モジュール402及び404による処理の結果、シーン内の物体のワールド空間座標は、ビューポート固有の画面空間座標に変換することができる。次に、ボクセルメモリコントローラーモジュール406は、画像フレームの相対的な位置決め例えば、ウィンドウ位置決め、ピクセルトランスペアレンシー、アンチエイリアシング用に生成されたピクセルに関する情報等を含めて、2D画像フレームごとのピクセルを指定するボクセル情報をフレームバッファー412内に直接書き込むことができる。モジュール406は、ボクセル値を書き込むことができるフレームバッファー412内のアドレスを決定することができる。データをフレームバッファー412に書き込む前に、モジュール406は、画面解像度、リフレッシュ周波数等の表示パラメーターに準拠するように2D画像データを変更又は別の方法でフォーマットすることができる。様々な実施態様では、ボクセルデータは、ビューポート及び可視性に応じて、様々な2D画像フレームとして動的に記憶することができる。さらに、様々な実施態様では、OpenGLバッファーを分割して、各ボクセルが特定のDMDアレイの焦点の関数とすることができる固定深度を有することができるフレームバッファー412を形成することができる。様々な実施態様では、ホログラフィック3D画像の異なるビューをリアルタイムで表示して、例えば、3D画像を形成するボクセルアレイを回転させるために、多数の異なる画像を高フレームレートで表示することが必要な場合がある。例えば、図1のシステム100等の本開示によるシステムを用いて、6000フレーム毎秒ほどを表示することができる。高速フレームレート処理及び結果の3D画像の回転を可能にするために、各ボクセルを、その深度座標及び基準ビューに従った表示ロケーション用の座標を含む一組のデータとして記憶することができる。次に、その深度及び再構築される新たなビューに従ってシフトされた、基準ビュー内のピクセルの初期位置に基づいてボクセルデータを新たなロケーションにコピーすることによって、後続の画像を新たなビュー又はフレーム用に再構築することができる。ボクセルデータをフレームバッファー412への記憶に準備するとき、モジュール406は、本開示によるアルゴリズムを用いて、メモリ使用量を削減し、ボクセルデータ処理を促進することができる。例えば、表示空間内の各画面は、ボクセルと画面との間の離散化された符号付き距離によって表される同じ深度を有するボクセルのラインに分割することができる。各ラインは、少なくとも1つのボクセルを含む平面からなることができる。空の平面は、メモリ使用を削減するために符号化されない場合がある。平面の内側では、左から右に記憶されて互いに重なり合わない連続したボクセルの水平セットのパターンにボクセルをグルーピングすることができる。例えば、各ボクセルのデータ構成要素例えば、赤強度、緑強度、青強度、及びトランスペアレンシーは、以下のアルゴリズムに従ってフレームバッファー412に記憶することができる。{For表示空間画面の各平面平面数及びボクセル深度は固定For平面上の各ラインFor平面上の各ボクセル各ボクセル照明用のレイキャスティングを適用する隠れボクセルアルゴリズムに基づいて可視性を求めるEndForEndForEndFor}図5は、本開示の様々な実施態様による一例示のプロセス500の流れ図を示している。プロセス500は、図5のブロック502、504、506、508、510及び512のうちの1つ又は複数によって示されるような1つ又は複数の動作、機能又は行為を含むことができる。非限定的な例として、プロセス500は、本明細書では、図1~図4の例示のシステム及び/又はデバイスに関して説明される。プロセス500は、ブロック502において開始することができる。ブロック502において、画像フレームを生成することができ、ブロック504において、画像フレームをメモリに記憶することができる。例えば、図4を参照すると、モジュール402及び404は、3D画像の2D画像フレーム又は2D画像スライスについてブロック502を行うことができる一方、モジュール406は、2D画像フレームをフレームメモリ412に記憶することによってブロック504を行うことができる。ブロック506において、IRレーザー放射をDMDアレイに提供することができる。例えば、図1を参照すると、ブロック506は、レーザー118からのIRレーザー放射をビームスプリッター120及びリレーレンズ108を介してDMDアレイ110に提供することを含むことができる。ブロック508において、DMDアレイを用いて、IRレーザー放射を空間変調することができる。例えば、図2を参照すると、ブロック508は、コントローラー202が画像フレームから得られたフレームデータを用いて、画像フレームの表示を容易にするようIRレーザー放射を空間変調するようにDMDアレイ110を動作させることを含むことができる。空間変調されたIRレーザー放射は、次に、ブロック510において投影され、ボクセルアレイを形成する。例えば、図1を参照すると、空間変調されたIRレーザー放射をDMDモジュール104が投影して、3D画像スライス128、130又は132のうちの1つを表すボクセルのアレイを形成することができる。プロセス500は、図1に関して上述したようなボクセルアレイの回転を伴うブロック512において終了することができる。図5に示すような例示のプロセス500の実施態様は、図示した全てのブロックを示した順序で行うことを含むことができるが、本開示は、この点に限定されるものではなく、様々な例では、プロセス500の実施態様は、図示した全てのブロックのサブセットのみを行うこと及び/又は示したものとは異なる順序で行うことを含むことができる。加えて、図5のブロックのうちの任意の1つ又は複数は、1つ又は複数のコンピュータープログラム製品によって提供される命令に応答して行うことができる。そのようなプログラム製品は、例えば、1つ又は複数のプロセッサコアによって実行されると、本明細書において説明した機能を提供することができる命令を提供する信号担持媒体を含むことができる。コンピュータープログラム製品は、任意の形態のコンピューター可読媒体において提供することができる。したがって、例えば、1つ又は複数のプロセッサコアを含むプロセッサは、コンピューター可読媒体によってプロセッサに搬送される命令に応答して、図5に示すブロックのうちの1つ又は複数を行うことができる。図6は、本開示による一例示のシステム600を示している。システム600は、本明細書において議論した様々な機能の一部又は全てを実行するのに用いることができ、本開示の様々な実施態様による3Dホログラフィック投影ディスプレイを実装することができる任意のデバイス又はデバイスの集合体を備えることができる。例えば、システム600は、デスクトップ、移動コンピューター又はタブレットコンピューター、スマートフォン、セットトップボックス等のコンピューティングプラットフォーム又はデバイスの選択された構成要素を含むことができるが、本開示は、この点に限定されるものではない。幾つかの実施態様では、システム600は、CEデバイス用のIntel登録商標アーキテクチャIAに基づくコンピューティングプラットフォーム又はSoCとすることができる。本明細書において説明した実施態様は、本開示の範囲から逸脱することなく、代替の処理システムとともに用いることができることが当業者によって容易に認識されるであろう。システム600は、1つ又は複数のプロセッサコア604を有するプロセッサ602を備える。プロセッサコア604は、少なくとも部分的にソフトウェアを実行し及び/又はデータ信号を処理することができる任意のタイプのプロセッサロジックとすることができる。様々な例では、プロセッサコア604は、CISCプロセッサコア、RISCマイクロプロセッサコア、VLIWマイクロプロセッサコア、及び/又は命令セットの任意の組み合わせを実装する任意の数のプロセッサコア、又はデジタル信号プロセッサ若しくはマイクロコントローラー等の他の任意のプロセッサデバイスを含むことができる。プロセッサ602は、例えば、ディスプレイプロセッサ608及び/又はグラフィックスプロセッサ610によって受信された命令を制御信号及び/又はマイクロコードエントリー点にデコードするのに用いることができるデコーダー606も備える。コア複数の場合もある604とは別個の構成要素としてシステム600に示されているが、当業者であれば、コア複数の場合もある604のうちの1つ又は複数が、デコーダー606、ディスプレイプロセッサ608、及び/又はグラフィックスプロセッサ610を実施することができることを認識することができる。幾つかの実施態様では、プロセッサ602は、図5に関して説明した例示のプロセスを含む、本明細書において説明したプロセスのうちの任意のものを行うように構成することができる。さらに、制御信号及び/又はマイクロコードエントリー点に応答して、デコーダー606、ディスプレイプロセッサ608、及び/又はグラフィックスプロセッサ610は、対応する動作を実行することができる。処理コア複数の場合もある604、デコーダー606、ディスプレイプロセッサ608、及び/又はグラフィックスプロセッサ610は、システム相互接続616を通じて互いに及び/又は様々な他のシステムデバイスと通信可能に及び/又は動作可能に結合することができる。これらの様々な他のシステムデバイスは、例えば、メモリコントローラー614、オーディオコントローラー618、及び/又は周辺装置620を含むことができるが、これらに限定されるものではない。周辺装置620は、例えば、統一シリアルバスUSB:unifiedserialbusホストポート、周辺機器相互接続PCIエクスプレスポート、シリアル周辺インターフェースSPIインターフェース、拡張バス、及び/又は他の周辺装置を含むことができる。図6は、相互接続616によってデコーダー606並びにプロセッサ608及び610に結合されたものとしてメモリコントローラー614を示しているが、様々な実施態様では、メモリコントローラー614は、デコーダー606、ディスプレイプロセッサ608、及び/又はグラフィックスプロセッサ610に直接結合することができる。幾つかの実施態様では、システム600は、図6に図示していない様々なI/OデバイスとI/Oバス同様に図示せずを介して通信することができる。そのようなI/Oデバイスは、例えば、ユニバーサル非同期受信機/送信機UARTデバイス、USBデバイス、I/O拡張インターフェース、又は他のI/Oデバイスを含むことができるが、これらに限定されるものではない。様々な実施態様では、システム600は、移動通信、ネットワーク通信、及び/又は無線通信を行うためのシステムの少なくとも一部分を表すことができる。システム600は、メモリ612を更に備えることができる。メモリ612は、ダイナミックランダムアクセスメモリDRAMデバイス、スタティックランダムアクセスメモリSRAMデバイス、フラッシュメモリデバイス、又は他のメモリデバイス等の1つ又は複数のディスクリートメモリ構成要素とすることができる。図6は、プロセッサ602の外部のものとしてメモリ612を示しているが、様々な実施態様では、メモリ612は、プロセッサ602の内部とすることができる。メモリ612は、図5に関して説明した例示のプロセスを含む、本明細書において説明したプロセスのうちの任意のものを行う際に、プロセッサ602が実行することができるデータ信号によって表される命令及び/又はデータを記憶することができる。幾つかの実施態様では、メモリ612は、システムメモリ部分及びディスプレイメモリ部分を含むことができ、本開示による3Dフレームバッファーを提供することができる。例示のデバイス及び/又はシステム100、200、300及び/又は400等の本明細書において説明したデバイス及び/又はシステムは、本開示による多くの可能なデバイス構成、アーキテクチャ又はシステムのうちの幾つかを表している。例示のシステム100、200、300及び/又は400の変形形態等の、システムの多数の変形形態が、本開示と矛盾せずに可能である。上述したシステム、及び本明細書において説明したようなそれらのシステムによって実行される処理は、ハードウェア、ファームウェア、若しくはソフトウェア、又はそれらの任意の組み合わせで実施することができる。加えて、本明細書において開示した任意の1つ又は複数の特徴は、ディスクリートロジック及び集積回路ロジック、特定用途向け集積回路ASICロジック、並びにマイクロコントローラーを含むハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、及びそれらの組み合わせで実施することができ、特定領域集積回路パッケージの一部、又は集積回路パッケージの組み合わせとして実施することができる。ソフトウェアという用語は、本明細書において用いられるとき、本明細書において開示した1つ若しくは複数の特徴及び/又は特徴の組み合わせをコンピューターシステムに実行させるコンピュータープログラムロジックが記憶されているコンピューター可読媒体を含むコンピュータープログラム製品を指す。本明細書において記載された或る特定の特徴を様々な実施態様に関して説明してきたが、この説明は、限定的な意味に解釈されることを意図するものではない。したがって、本開示が関係する技術分野の当業者に明らかである、本明細書において説明した実施態様及び他の実施態様の様々な変更は、本開示の趣旨及び範囲内にあるとみなされる。