"基板と、該基板上に、対になって設けられた電極と、該電極の間に配置され、該電極同士を電気的に接続する発熱体と、前記電極の下方に配置された電気抵抗層と、前記電極および前記発熱体上に形成された保護膜と、を備え、前記電極は、第1電極と、該第1電極および前記発熱体と電気的に接続された第2電極とを有しており、前記発熱体および前記電気抵抗層は、前記保護膜側の領域に、Al、Cu、Ag、Mo、Y、Nd、Cr、NiおよびWのうちの少なくとも一種の金属を含有しており、前記発熱体に含まれる前記金属の含有量が、前記第1電極の下方に設けられた前記電気抵抗層に含まれる前記金属の含有量よりも多いことを特徴とするサーマルヘッド。前記発熱体は、前記金属の酸化物を含有していることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記電気抵抗層は、前記金属の酸化物を含有しており、前記発熱体の前記金属の酸化物の含有量が、前記電気抵抗層の前記金属の酸化物の含有量よりも多いことを特徴とする請求項2に記載のサーマルヘッド。基板と、該基板上に、対になって設けられた電極と、該電極の間に配置され、該電極同士を接続する発熱体と、前記電極の下方に配置された電気抵抗層と、前記電極および前記発熱体上に形成された保護膜と、を備え、前記発熱体および前記電気抵抗層は、前記保護膜側の領域に、Al、Cu、Ag、Mo、Y、Nd、Cr、NiおよびWのうちの少なくとも一種の金属を含有し、該金属の一部が酸化物として存在しており、前記発熱体に含まれる前記金属の酸化物の含有量が、前記電気抵抗層の前記金属の酸化物の含有量よりも多いことを特徴とするサーマルヘッド。前記発熱体は、前記金属を1乃至5原子含有していることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載のサーマルヘッド。前記金属は、前記酸化物以外の金属間化合物を形成していることを特徴とする請求項2乃至5のうちいずれか1項に記載のサーマルヘッド。前記金属は、前記電極を構成する金属のうちの少なくとも一種と同じ金属であることを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載のサーマルヘッド。前記発熱体は、TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系またはNbSiO系の材料で形成されていることを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載のサーマルヘッド。前記保護膜は、酸素を含有していることを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載のサーマルヘッド。請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載のサーマルヘッドと、前記発熱体上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱体上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。特許文献1に記載のサーマルヘッドでは、発熱体が、TaSiO系、TaSiNO系、NbSiO系またはTiSiO系の材料で形成されている。このように形成された発熱体に大きな電力が供給されると、発熱体がアニールされ、発熱体の電気抵抗が小さくなることから、発熱体の発熱温度が所定の温度より上昇してしまうという問題があった。本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、発熱体の耐電力性を向上させたサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することを目的とする。本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、基板上に、対になって設けられた電極と、電極の間に配置され、電極同士を接続する発熱体と、電極の下方に配置された電気抵抗層と、電極および発熱体上に形成された保護膜とを備えている。また、電極は、第1電極と、第1電極および発熱体と電気的に接続された第2電極を有しており、発熱体および電気抵抗層は、保護膜側の領域に、Al、Cu、Ag、Mo、Y、Nd、Cr、NiおよびWのうちの少なくとも一種の金属を含有している。また、発熱体に含まれる金属の含有量が、第1電極の下方に設けられた電気抵抗層に含まれる金属の含有量よりも多い。また、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、基板上に、対になって設けられた電極と、電極の間に配置され、電極同士を接続する発熱体と、電極の下方に配置された電気抵抗層と、電極および発熱体上に形成された保護膜とを備えている。また、発熱体および電気抵抗層は、保護膜側の領域に、Al、Cu、Ag、Mo、Y、Nd、Cr、NiおよびWのうちの少なくとも一種の金属を含有し、金属の一部が酸化物として存在している。また、発熱体に含まれる金属の酸化物の含有量が、電気抵抗層の金属の酸化物の含有量よりも多い。本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のサーマルヘッドと、発熱体上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱体上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。本発明によれば、発熱体の耐電力性を向上させたサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することができる。以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図1,2に示すように、本実施形態のサーマルヘッドX1は、放熱体1と、放熱体1上に配置されたヘッド基体3と、ヘッド基体3に接続されたフレキシブルプリント配線板5以下、FPC5というとを備えている。なお、図1では、FPC5の図示を省略し、FPC5が配置される領域を二点鎖線で示す。放熱体1は、板状に形成されており、平面視で長方形状を有している。放熱体1は、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されている。放熱体1は、後述するようにヘッド基体3の発熱体9で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。また、放熱体1の上面には、両面テープあるいは接着剤等不図示によってヘッド基体3が接着されている。ヘッド基体3は、平面視で長方形状の基板7と、基板7上に設けられ、基板7の長手方向に沿って配列された複数の発熱体9と、発熱体9の配列方向に沿って基板7上に並べて配置された複数の駆動IC11とを備えている。基板7は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。基板7の上面には、蓄熱層13が形成されている。蓄熱層13は、基板7の上面全体に形成された下地部13aと、複数の発熱体9の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部13bとを有している。隆起部13bは、印画する記録媒体を、発熱体9上に形成された後述する保護膜25に良好に押し当てるように機能する。また、蓄熱層13は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱体9で発生する熱の一部を一時的に蓄積することができる。そのため、発熱体9の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドX1の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層13は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板7の上面に塗布し、焼成することで形成される。図2に示すように、蓄熱層13の上面には、電気抵抗層15が設けられている。電気抵抗層15は、蓄熱層13と、後述する共通電極17、個別電極19およびIC-FPC接続電極21との間に介在する。平面視において、電気抵抗層15は、これらの共通電極17、個別電極19およびIC-FPC接続電極21と同形状の領域以下、介在領域というと、共通電極17と個別電極19との間から露出した複数の領域以下、露出領域というとを有している。なお、図1では、電気抵抗層15の介在領域は、共通電極17、個別電極19およびIC-FPC接続電極21で隠れている。電気抵抗層15の各露出領域は、上記の発熱体9を形成している。そして、複数の発熱体9が、図1に示すように、蓄熱層13の隆起部13b上に列状に配置されている。複数の発熱体9は、説明の便宜上、簡略化して記載しているが、例えば、180dpi~2400dpidotperinch等の密度で配置される。電気抵抗層15は、例えば、TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系またはNbSiO系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極17と個別電極19との間に電圧が印加され、発熱体9に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱体9が発熱する。また、電気抵抗層15は、少なくとも後述する保護膜25側の領域に、Alアルミニウム、Cu銅、Ag銀、Moモリブデン、Yイットリウム、Ndネオジム、Crクロム、NiニッケルおよびWタングステンのうちの少なくとも一種の金属元素を含有している。なお、発熱体9の保護膜25側の領域とは、発熱体9と保護膜25との界面から0.05μmまでの領域を示す。また、電気抵抗層15の保護膜25側の領域とは、発熱体9と、共通電極17、個別電極19およびIC-FPC接続電極21との界面から0.05μmまでの領域を示す。図1,2に示すように、電気抵抗層15の上面には、共通電極17、複数の個別電極19および複数のIC-FPC接続電極21が設けられている。これらの共通電極17、個別電極19およびIC-FPC接続電極21は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、Al、Cu、Ag、Mo、Y、Nd、Cr、NiおよびWのうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。共通電極17は、複数の発熱体9とFPC5とを接続するためのものである。図1に示すように、共通電極17は、基板7の一方の長辺に沿って延びる主配線部17aを有している。また、共通電極17は、基板7の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延び、一端部が主配線部17aに接続された2つの副配線部17bを有している。また、共通電極17は、主配線部17aから各発熱体9に向かって個別に延び、先端部が各発熱体9に接続された複数のリード部17cを有している。そして、共通電極17は、副配線部17bの他端部がFPC5に接続されることにより、FPC5と各発熱体9との間を電気的に接続している。複数の個別電極19は、各発熱体9と駆動IC11とを接続するためのものである。図1,2に示すように、各個別電極19は、一端部が発熱体9に接続され、他端部が駆動IC11の配置領域に配置されている。また、各発熱体9から駆動IC11の配置領域に向かって個別に帯状に延びている。そして、各個別電極19の他端部が駆動IC11に接続されることにより、各発熱体9と駆動IC11との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極19は、複数の発熱体9を複数の群に分け、各群の発熱体9を、各群に対応して設けられた駆動IC11に電気的に接続している。なお、本実施形態では、上記のように、共通電極17のリード部17cと個別電極19とが発熱体9に接続されており、リード部17cと個別電極19とが対向して配置されている。本実施形態では、このようにして、発熱体9となる電気抵抗層15の露出領域に接続される電極が対になって形成されている。つまり、本実施形態では、リード部17cと個別電極19とによって、対になって形成された電極を構成している。また、詳細は後述するが、電極である共通電極17および個別電極は、第1電極18と、第1電極18および発熱チア9を接続する第2電極16を備えている図5f参照。複数のIC-FPC接続電極21は、駆動IC11とFPC5とを接続するためのものである。図1,2に示すように、各IC-FPC接続電極21は、一端部が駆動IC11の配置領域に配置され、他端部が基板7の他方の長辺の近傍に配置されるように、帯状に延びている。そして、複数のIC-FPC接続電極21は、一端部が駆動IC11に接続されるとともに、他端部がFPC5に接続されることにより、駆動IC11とFPC5との間を電気的に接続している。より詳細には、各駆動IC11に接続された複数のIC-FPC接続電極21は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。複数のIC-FPC接続電極21は、IC電源配線と、グランド電極と、IC制御配線とにより構成されている。IC電源配線は、駆動IC11を動作させるための電源電流を供給するための機能を有している。グランド電極は、駆動IC11および駆動IC11に接続された個別電極19をグランド電位に保持する機能を有している。IC制御配線は、後述する駆動IC11内のスイッチング素子のオンオフ状態を制御するように駆動IC11を動作させる機能を有している。駆動IC11は、図1,2に示すように、複数の発熱体9の各群に対応して配置されているとともに、個別電極19の他端部とIC-FPC接続電極21の一端部とに接続されている。駆動IC11は、各発熱体9の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。各駆動IC11は、各駆動IC11に接続された各個別電極19に対応するように、内部に複数のスイッチング素子不図示が設けられている。そして、図2に示すように、各駆動IC11は、各スイッチング素子に接続された一方の接続端子11a以下、第1接続端子11aというが個別電極19に接続されている。また、各スイッチング素子に接続されている他方の接続端子11b以下、第2接続端子11bというがIC-FPC接続電極21の上記のグランド電極に接続されている。これにより、駆動IC11の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極19とIC-FPC接続電極21のグランド電極とが電気的に接続される。上記の電気抵抗層15、共通電極17、個別電極19およびIC-FPC接続電極21は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層13上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。また、発熱体9および電気抵抗層15は、上記のように、少なくとも後述する保護膜25側の表面に、Al、Cu、Ag、Mo、Y、Nd、Cr、NiおよびWのうちの少なくとも一種の金属を含有している。そして、発熱体9の金属の含有量が、第1電極18図5f参照の下方に設けられた電気抵抗層15の金属の含有量よりも多い構成となっている。発熱体9の金属の含有量は1~5原子であることが好ましく、第1電極18の下方に設けられた電気抵抗層15の金属の含有量は0.1~3原子であることが好ましい。これらの金属の一部は、発熱体9を形成する金属に固溶して固溶体として存在している。また、これらの金属の一部は、発熱体9を形成する金属と反応して金属間化合物として存在している。これらの金属が金属間化合物として存在していることにより、発熱体9を形成する金属結晶の再配列化が進み、サーマルヘッドX1の初期状態の電気抵抗値が高くなることを抑えることができる。なお、金属の含有量は、後述するXPSを用いた場合、XPSにより測定される元素の総量に対する割合を示している。また、これらの金属の一部は、酸化されて金属の酸化物として存在している。そのため、サーマルヘッドX1に高い電圧が印加されていくにつれて、発熱体9がアニールされ、電気抵抗値が減少した際に、金属の一部が酸化されて金属の酸化物として存在することにより、発熱体9の電気抵抗値を増加させることができ、電気抵抗値の減少を抑えることができる。それゆえ、発熱体9の金属の酸化物の含有量が、第1電極18の下方に設けられた電気抵抗層15の金属の酸化物の含有量よりも多いほうが、電気抵抗値の減少を抑えることができる点で好ましい。また、発熱体9の金属の酸化物の含有量が、第1電極18および第2電極16の下方に設けられた電気抵抗層15の金属の酸化物の含有量よりも多くてもよい。その場合においても、上述した効果を奏することができる。図1,2に示すように、基板7の上面に形成された蓄熱層13上には、発熱体9、共通電極17の一部および個別電極19の一部を被覆する保護膜25が形成されている。なお、図1では、説明の便宜上、保護膜25の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。図示例では、保護膜25は、蓄熱層13の上面の左側の領域を覆うように設けられている。より具体的には、発熱体9、共通電極17の主配線部17a、副配線部17bの一部の領域、リード部17c、および個別電極19の一部の領域上に、保護膜25が形成されている。保護膜25は、発熱体9、共通電極17および個別電極19の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護膜25は、例えば、SiC系、SiN系、SiO系、SiON系およびSiALON系等の材料で形成することができる。また、保護膜25は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術、あるいはスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、保護膜25は、複数の材料層を積層して形成してもよい。図1,2に示すように、基板7の上面に形成された蓄熱層13上には、共通電極17、個別電極19およびIC-FPC接続電極21を部分的に被覆する被覆層27が設けられている。なお、図1では、説明の便宜上、被覆層27の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。図示例では、被覆層27は、蓄熱層13の上面の保護膜25よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。被覆層27は、共通電極17、個別電極19およびIC-FPC接続電極21の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層27は、共通電極17および個別電極19の保護をより確実にするため、図2に示すように保護膜25の端部に重なるようにして形成されている。被覆層27は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、被覆層27は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。なお、図1,2に示すように、後述するFPC5を接続する共通電極17の副配線部17bおよびIC-FPC接続電極21の端部は、被覆層27から露出しており、後述するようにFPC5が接続される。また、被覆層27には、駆動IC11を接続する個別電極19およびIC-FPC接続電極21の端部を露出させるための開口部不図示が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動IC11に接続されている。また、駆動IC11は、個別電極19およびIC-FPC接続電極21に接続された状態で、駆動IC11自体の保護、および駆動IC11とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材29によって被覆されることで封止されている。FPC5は、図1,2に示すように、基板7の長手方向に沿って延びており、上記のように共通電極17の副配線部17bおよび各IC-FPC接続電極21に接続されている。FPC5は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ31を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続される。このようなプリント配線は、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔、あるいは導電性薄膜等によって形成されるプリント配線は、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。より詳細には、図1,2に示すように、FPC5は、絶縁性の樹脂層5aの内部に形成された各プリント配線5bがヘッド基体3側の端部で露出し、接合材32図2参照によって、共通電極17の副配線部17bの端部および各IC-FPC接続電極21の端部に接続されている。接合材32は、例えば、半田材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料ACF等の導電性接合材料を用いることができる。そして、FPC5の各プリント配線5bがコネクタ31を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極17は、0~24Vの正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されている。個別電極19は、駆動IC11およびIC-FPC接続電極21のグランド電極を介して、0~1Vのグランド電位に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続される。そのため、駆動IC11のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱体9に電圧が印加され、発熱体9が発熱する。また、同様に、FPC5の各プリント配線5bがコネクタ31を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、IC-FPC接続電極21の上記のIC電源配線は、共通電極17と同様に、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続される。これにより、駆動IC11が接続されたIC-FPC接続電極21のIC電源配線とグランド電極との電位差によって、駆動IC11に駆動IC11を動作させるための電圧が印加される。また、IC-FPC接続電極21の上記のIC制御配線は、駆動IC11の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動IC11に供給される。電気信号によって、駆動IC11内の各スイッチング素子のオンオフ状態を制御するように駆動IC11を動作させることで、各発熱体9を選択的に発熱させることができる。FPC5と放熱体1との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板33が設けられている。補強板33は、FPC5の下面に両面テープ、あるいは接着剤等不図示によって接着されることにより、FPC5を補強するように機能している。また、補強板33が放熱体1の上面に両面テープ、あるいは接着剤等不図示によって接着されることにより、FPC5が放熱体1上に固定されている。以下、発熱体9および電気抵抗層15にAl、Cu、Ag、Mo、Y、Nd、Cr、NiおよびWのうちのいずれか一種の金属を含有させる方法について説明する。図3~5のa~eは、図2に示す領域Pにおいて、蓄熱層13上に電気抵抗層15、共通電極17および個別電極19を形成する工程を示す工程図である。なお、図5fは、図3~5のa~eの工程により作製されたサーマルヘッドX1の一部を拡大して示す拡大図である。まず、図3aに示すように、蓄熱層13上に、発熱体9および電気抵抗層15を形成する材料層2を形成する。より具体的には、上記のようにスパッタリング法等を用いて、0.01μm~0.1μmの厚さの材料層2を蓄熱層13上に形成する。次に、図3bに示すように、材料層2上に、共通電極17および個別電極19を形成する下側配線層4を形成する。より具体的には、上記のようにスパッタリング法等を用いて、1~2μmの厚さの下側配線層4を材料層2上に形成する。そして、下側配線層4を、上記のようにフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより、図4cに示すように開口領域8を形成する。なお、所定のパターンに加工した後に熱処理を加えてもよい。熱処理は、例えば、電気抵抗層15を構成する材料層2がTaSiO2で形成され、共通電極17および個別電極19を構成する下側配線層4がAlで形成されている場合は、300~350°Cの温度域で100~500秒、真空加熱すればよい。熱処理をすることにより、電気抵抗層15を構成する原子の結晶構造を再配列させることができ、原子の結晶構造の欠陥数を減少させることができる。次に、図4dに示すように、材料層2上に、共通電極17および個別電極19を構成する上側配線層6を形成する。より具体的には、上記のようにスパッタリング法等を用いて、0.1~1μmの厚さの上側配線層6を、下側配線層4および開口領域8に位置する材料層2上に形成する。そして、開口領域8に位置する材料層2上に上側配線層6が形成された状態で、材料層2、下側配線層4および上側配線層6を空気中で加熱して熱処理する。熱処理を行うことで下側配線層4および上側配線層6中の金属原子の一部が、材料層2の表面近傍の領域と、下側配線層4の表面近傍の領域とに拡散する。また、下側配線層4中の金属原子の一部が、発熱抵抗層15となる材料層2の表面近傍の領域に拡散する。したがって、共通電極17および個別電極19を構成する上側配線層6を、Al、Cu、Ag、Mo、Y、Nd、Cr、NiおよびWのうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成することにより材料層2に拡散させることができる。それゆえ、発熱体9および電気抵抗層15の保護膜25側の領域に上記金属を含有させることができる。そのため、これらの金属は、電極を構成する金属と同じ金属であることが好ましい。また、下側配線層4を形成した後、下側配線層4をフォトエッチング等により所定のパターンに加工して、開口領域8を形成している。そのため、開口領域8に位置する材料層2の表面が荒らされることとなり、開口領域8の表面粗さが、材料層2の他の領域の表面粗さよりも大きいこととなる。それにより、熱処理をした際に、開口領域8に位置する材料層2に、多くの金属が拡散していくこととなる。このため、電気抵抗層15に比べて発熱体9となる開口領域8に、多くの金属が含有することとなる。そして、下側配線層4および上側配線層6から材料層2に拡散した金属原子は、材料層2内で加熱されることにより、材料層2を形成する材料に含まれる金属原子と結合し、金属間化合物を形成する。金属間化合物は、材料層2を形成する金属原子と、下側配線層4および上側配線層6から拡散した金属原子とが結合することにより形成されている。材料層2がTaSiO2で形成されており、下側配線層4および上側配線層6がAlで形成されている場合は、TaとAlの金属間化合物が形成されている。なお、上記の熱処理は、材料層2、下側配線層4および上側配線層6の各々が昇華しない温度で、かつ下側配線層4および上側配線層6を形成する金属原子が材料層2に拡散するように条件を適宜設定する。例えば、電気抵抗層15を構成する材料層2がTaSiO2で形成され、共通電極17および個別電極19を形成する下側配線層4および上側配線層6がAlで形成されている場合は、300°C~350°Cの温度で、60分~120分間、熱処理を行えばよい。次に、図5eに示すように、上側配線層6をフォトエッチング等により所定のパターンに加工して、発熱体9を形成している。そして、薄膜成形技術により、発熱体9、共通電極17および個別電極19上に保護膜25を設けることにより、図5fに示すサーマルヘッドX1を作製することができる。以上のようにして、電気抵抗層15、共通電極17および個別電極19を形成することにより、電気抵抗層15の露出領域における少なくとも後述する保護膜25側の表面に、Al、Cu、Ag、Mo、Y、Nd、Cr、NiおよびWのうちの少なくとも一種の金属を含有させることができる。なお、発熱体9および電気抵抗層15の表面およびその内部に含有されたこれらの金属は、例えば、X線光電子分光分析法XrayPhotoelectronSpectroscopy:XPSによって分析することができる。また、金属間化合物および金属の酸化物の形成は、X線回折分析法Xraydiffraction:XRDによって確認することができる。図5fを用いてサーマルヘッドX1について、詳細に説明する。サーマルヘッドX1は、基板1上に蓄熱層13が設けられており、蓄熱層13の全面を覆うように電気抵抗層15が設けられている。そして、電気抵抗層15上に、共通電極17および個別電極19が設けられている。共通電極17は、下側配線層17Lと、下側配線層17Lの上方に設けられた上側配線層17Hとを備えている。また、下側配線層17Lと上側配線層17Hが積層された第1電極18と、下側配線層17Lよりも発熱部9側に突出した上側配線層17Hにより形成される第2電極16とを備えている。個別電極19は、下側配線層19Lと、下側配線層19Lの上方に設けられた上側配線層19Hとを備えている。下側配線層19Lと上側配線層19Hが積層された第1電極18と、下側配線層19Lよりも発熱部9側に突出した上側配線層19Hにより形成される第2電極16とを備えている。そして、共通電極17の上側配線層17Hと、個別電極19の上側配線層19Hとの間に配置され、電気抵抗層15が露出した部分が発熱体9である。サーマルヘッドX1は、図4dに示す熱処理により、発熱体9の保護膜25側の領域以下、第1領域10と称すると、第2電極16の下方に位置する領域以下、第2領域12と称すると、第1電極18の下方に位置する領域以下、第3領域14と称するとに金属原子を含有している。そして、第1領域10および第2領域12に含有される金属の含有量は、第3領域14に含有される金属の含有量よりも多い。そのため、本実施形態では、発熱体9となる電気抵抗層15の露出領域における耐電力性を向上させることができる。この点について、以下に説明する。図6は、発熱体9となる電気抵抗層15の露出領域が、少なくとも保護膜25側の表面に、Al、Cu、Ag、Mo、Y、Nd、Cr、NiおよびWのうちの少なくとも一種の金属を含有している場合以下、金属を含有する場合と称すると、含有していない場合以下、金属を含有しない場合と称するとで、ステップストレステストStepStressTestの結果を概念的に示すものである。ステップストレステストとは、電気抵抗体に印加する電力を段階的に上昇させ、電気抵抗体の電気抵抗値の変化率を測定する試験である。図6では、横軸が、各発熱体9となる電気抵抗層15の露出領域に印加される電力を示し、縦軸が、電気抵抗層15の露出領域の抵抗値の変化率を示している。また、図6では、金属を含有する場合の印加電力と抵抗値の変化率との関係を曲線Eで示し、金属を含有しない場合の印加電力と抵抗値の変化率との関係を曲線Rで示している。図6に示すように、金属を含有する場合の曲線Eが、金属を含有しない場合の曲線Rよりも、抵抗値が低下し始める電力値が大きいことがわかる。これは、次の理由によるものと考えられる。つまり、金属を含有する場合および金属を含有しない場合の双方ともに、電力値が増大するにつれて、発熱体9の温度が上昇する。これにより、発熱体9がアニールされるため、発熱体9の抵抗値は次第に低下する。しかしながら、金属を含有する場合は、発熱体9の温度の上昇に伴って、発熱体9における保護膜25側の領域に含有された金属が酸化し、これにより発熱体9の抵抗値が増大する。そのため、金属を含有する場合は、発熱体9のアニールによる抵抗値の低下を、含有された金属の酸化による抵抗値の増大が打ち消すように機能する。その結果、金属を含有する場合は、発熱体9の抵抗値が低下し始める電力値が、金属を含有しない場合よりも大きくなると考えられる。したがって、本実施形態によれば、発熱体9の耐電力性を向上させることができる。また、発熱体9の金属の含有量である第1領域10の金属の含有量が、第3領域14の金属の含有量よりも多いため、発熱体9の耐電力性を有効に向上させることができる。さらに、サーマルヘッドX1は、第2領域12の金属の含有量が、第3領域14の金属の含有量よりも多い。そのため、接合力の弱い電気抵抗層15と下側配線層17U,19Uとの接合強度を向上させることができる。さらに、第1領域10に含有される金属が金属間化合物を形成していることから、サーマルヘッドX1の初期における電気抵抗値が高くなることを低減することができる。また第1領域10に含有される金属間化合物の含有量が、第3領域14に含有される金属間化合物の含有量よりも多いことから、電圧が印加されて発熱部9となる第1領域10の初期における電気抵抗値を低減することができる。さらにまた、第1領域10に含有される金属が金属の酸化物を形成していることから、発熱体9の電気抵抗値の減少を抑えることができ、発熱体9の耐電力性を有効に向上させることができる。また第1領域10に含有される金属の酸化物の含有量が、第2領域12および第3領域14に含有される金属の酸化物の含有量よりも多いことから、電圧が印加されて発熱部9となる第1領域10の電気抵抗値の減少を抑えることができる。それゆえ、サーマルヘッドX1の長寿命化を図ることができる。なお、上記のように、金属を含有する場合は、発熱体9の温度の上昇に伴って、発熱体9の保護膜25側の領域に含有された金属が酸化される。これは、発熱体9の保護膜25側の領域に含有される金属が、SiO2等で形成された保護膜25の酸素と結合することにより酸化される。また、金属が、TaSiO2等で形成された電気抵抗層15の酸素と結合することにより酸化される。また、金属が、保護膜25と電気抵抗層15との間に酸素が残存する場合にその酸素と結合することにより酸化される。また、金属は、保護膜25に膜欠陥が生じており、膜欠陥から侵入する大気中の酸素と結合することにより酸化される。そのため、保護膜25が酸素を含有することが、金属の酸化物を形成する点で好ましい。また、発熱体9が、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系またはNbSiO系の材料で形成されることが、金属の酸化物を形成する点で好ましい。次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図7を参照しつつ説明する。図7は、本実施形態のサーマルプリンタZの概略構成図である。図7に示すように、本実施形態のサーマルプリンタZは、上述のサーマルヘッドX1、搬送機構40、プラテンローラ50、電源装置60および制御装置70を備えている。サーマルヘッドX1は、サーマルプリンタZの筐体不図示に設けられた取付部材80の取付面80aに取り付けられている。なお、サーマルヘッドX1は、発熱体9の配列方向が、後述する記録媒体Pの搬送方向Sに直交する方向主走査方向つまり、図7の紙面に直交する方向に沿うようにして、取付部材80に取り付けられている。搬送機構40は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Pを図7の矢印S方向に搬送して、サーマルヘッドX1の複数の発熱体9上に搬送するためのものであり、搬送ローラ43,45,47,49を有している。搬送ローラ43,45,47,49は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体43a,45a,47a,49aを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材43b,45b,47b,49bにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Pが、インクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体PとサーマルヘッドX1の発熱体9との間に、記録媒体Pとともにインクフィルムを搬送するようになっている。プラテンローラ50は、記録媒体PをサーマルヘッドX1の発熱体9上に押圧するためのものであり、記録媒体Pの搬送方向Sに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Pを発熱体9上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ50は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体50aを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材50bにより被覆して構成することができる。電源装置60は、上記のようにサーマルヘッドX1の発熱体9を発熱させるための電圧および駆動IC11を動作させるための電圧を印加するためのものである。制御装置70は、上記のようにサーマルヘッドX1の発熱体9を選択的に発熱させるために、駆動IC11の動作を制御する制御信号を駆動IC11に供給するためのものである。本実施形態のサーマルプリンタZは、図7に示すように、プラテンローラ50によって記録媒体をサーマルヘッドX1の発熱体9上に押圧しつつ、搬送機構40によって記録媒体Pを発熱体9上に搬送しながら、電源装置60および制御装置70によって発熱体9を選択的に発熱させることで、記録媒体Pに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Pが受像紙等の場合は、記録媒体Pとともに搬送されるインクフィルム不図示のインクを記録媒体Pに熱転写することによって、記録媒体Pへの印画を行うことができる。本発明の実施形態に係るサーマルヘッドの耐電力性および初期抵抗値を調べる目的で以下の実験を行った。蓄熱層が形成された基板を複数準備し、蓄熱層上の全面にわたりTaSiO系の材料からなる材料層をスパッタリング法により0.1μm製膜した。次に、材料層上の全面にわたり表1に示す金属元素を含有する下側配線層をスパッタリング法により0.5μm製膜した。次に、フォトエッチングにより、発熱体となる材料層上に位置する下側配線層を除去した。次に、Alを含有する材料層からなる試料を、300~350°Cの温度域で100~500秒、真空加熱した。次に、表1に示す金属元素を含有する下側配線層と同じ金属元素を含有する上側配線層を、下側配線層および発熱体となる材料層上にスパッタリング法により1μm製膜した。そして、Alを含有する材料層からなる試料を、300°C~350°Cの温度で、60分~120分間、熱処理を行った。次に、フォトエッチングにより、試料の発熱体となる材料層上に位置する上側配線層を除去した。次に、材料層および上側電極層を覆うようにSiOを含有する保護膜を、スパッタリング法により8μm製膜して、サーマルヘッドを作製した。比較例として、材料層が形成された基板に、Alを含有する下側配線層をスパッタリング法により0.1μm製膜し、発熱体となる材料層上に位置する下側配線層を除去し、材料層および下側配線層を覆うように保護膜を設けた比較試料を作製した。また、別の比較例として、材料層が形成された基板に、電気抵抗層となる第3の領域にあたる材料層の部位にエッチング処理を施し、Alを含有する下側配線層をスパッタリング法により0.5μm製膜し、発熱体となる材料層上に位置する下側配線層を除去した。次に、材料層および下側配線層を覆うように上側配線層を1μm製膜し、300°C~350°Cの温度で、60分~120分間、熱処理を行った。次に、フォトエッチングにより発熱体となる材料層上に位置する上側配線層を除去し、材料層および上側電極層を覆うようにSiOを含有する保護膜を、スパッタリング法により8μm製膜して別の比較試料を作製した。そして、X線光電子分光分析法を用いて、各試料の発熱体および電気抵抗層の金属含有率をそれぞれ求めた。また、発熱体および電気抵抗層に金属間化合物の有無をX線回折分析法を用いて確認した。次に、これらの試料の初期抵抗値をそれぞれ調べた。初期抵抗値は、各試料から任意の発熱体を20個選び、所定の装置にてそれぞれの発熱体の電気抵抗値を測定した。そして、測定した発熱体の電気抵抗値の平均値を初期抵抗値とした。また、各試料の抵抗値変化率を測定するために、1×104パルスのステップでステップストレステストを行った。ステップストレステストのテスト条件は、Tcyを1000[usec]、Tonを400[usec]、初期電圧を15[V]、ステップ電圧1を1[V]、ステップ電圧2を0.5[V]として行った。そして、初期抵抗値と、ステップストレステスト後の電気抵抗値とを用いて、抵抗値変化率を求めた。次に、ステップストレステストを終えた各試料の発熱体に含有される金属の酸化物の有無を確認した。金属の酸化物の有無は、X線回折分析法により確認した。発熱体に金属を含有している試料は、金属の酸化物および金属間化合物の形成が確認された。また、初期抵抗値も低く、抵抗値変化率も小さい結果となった。しかしながら、比較試料は、発熱体に金属が含有されておらず、金属の酸化物および金属間化合物が形成されていなかった。また、初期抵抗値が高く、抵抗値変化率も大きくなっていた。また、別の比較試料は、金属の酸化物および金属間化合物が形成されていたが、第1電極の下方に位置する電気抵抗層の金属含有率に比べて、発熱体の金属含有率が低く、初期抵抗値は低いが、抵抗値変化率が大きい結果となった。以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、上記実施形態では、図3a~図5eを参照し、電気抵抗層15を構成する材料層2と、共通電極17および個別電極19を構成する下側配線層4および上側配線層6とを積層した状態で熱処理を行うことにより、下側配線層4および上側配線層6中の金属原子の一部を材料層2に拡散させることで、金属原子の一部を電気抵抗層15の表面に含有させることを説明した。この場合、発熱体9の保護膜25側の領域に含有される金属が、共通電極17および個別電極19を構成する一種以上の金属のうちの少なくとも一種と同じ金属となるが、これに限定されるものではない。例えば、発熱体9のが、少なくとも保護膜25側の領域に、Al、Cu、Ag、Mo、Y、Nd、Cr、NiおよびWのうちの少なくとも一種の金属を含有している限り、共通電極17および個別電極19を構成する金属は、発熱体9の保護膜25側の領域に含有される金属と異なっていてもよい。なお、上記のように、発熱体9の保護膜25側の領域に含有される金属が、共通電極17および個別電極19を構成する一種以上の金属のうちの少なくとも一種と同じ金属となっている場合は、電気抵抗層15と共通電極17および個別電極19との密着性を向上させることができる。また、図1,2に示すサーマルヘッドX1では、共通電極17および個別電極19がそれぞれ二層で形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、図8に示すサーマルヘッドX2のように、共通電極17および個別電極19がそれぞれ一層で形成されていてもよい。サーマルヘッドX2は、第1領域10および第2領域12に対応する材料層不図示に、エッチング等の表面処理を施して第1領域10および第2領域12の表面粗さを粗くする。そして、電極層不図示を材料層の全面にわたって形成し、サーマルヘッドX2を熱処理する。それのより、第1領域10および第2領域12に第3領域14よりも多くの金属を含有させることができる。なお、サーマルヘッドX1の製造方法における下側配線層4と上側配線層6とを、平面視して同形状に形成することにより、サーマルヘッドX2を作製してもよい。また、図1,2に示すサーマルヘッドX1では、蓄熱層13に隆起部13bが形成され、隆起部13b上に電気抵抗層15が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、図示しないが、蓄熱層13に隆起部13bを形成せず、発熱体9となる電気抵抗層15の露出領域を、蓄熱層13の下地部13a上に形成してもよい。または、蓄熱層13を形成せず、基板7上に直接、電気抵抗層15を形成してもよい。また、図1,2に示すサーマルヘッドX1では、電気抵抗層15上に共通電極17および個別電極19が形成されているが、共通電極17および個別電極19の双方が、発熱体となる電気抵抗体に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、図9に示すように、蓄熱層13上に共通電極17および個別電極19を形成し、共通電極17および個別電極19が形成された蓄熱層13上に電気抵抗層15を形成してもよい。この場合、共通電極17と個別電極19との間に位置する電気抵抗層15の領域が発熱体9となる。"