"下部基板と、前記下部基板よりも剛性の低い上部基板とが高さ方向に対向配置され、前記下部基板及び前記上部基板は、夫々、表面に透明導電層が形成された基材と、前記基材の表面にて入力領域の外側の非入力領域に形成された配線層と、フレキシブルプリント基板とを有して構成されており、前記下部基板には、前記上部基板の前記配線層と電気的に接続された外部接続層と高さ方向にて対向する位置に貫通孔が形成されており、前記フレキシブルプリント基板には、前記外部接続層と高さ方向にて対向する位置に第1電極層が露出した第1端子部が形成されており、前記外部接続層と前記第1電極層との間が異方導電性接着剤を介して電気的に接続されており、前記フレキシブルプリント基板の前記第1端子部の外形が前記貫通孔よりも大きく形成されて、平面視にて前記第1端子部の全周が前記貫通孔の外側に位置していることを特徴とする入力装置。前記第1電極層は、平面視にて前記貫通孔の内側に配置されている請求項1記載の入力装置。前記フレキシブルプリント基板は、前記下部基板側に配置された絶縁性のベース基材と、前記上部基板側に配置された絶縁性のカバー基材と、前記ベース基材と前記カバー基材との間に介在する導電パターンとを有し、前記フレキシブルプリント基板の前記第1端子部には、前記カバー基材に空間が形成されて、前記空間から前記外部接続層及び前記導電パターンと電気的に接続される前記第1電極層が露出している請求項1又は2に記載の入力装置。少なくとも前記第1端子部に位置する前記ベース基材の外形が前記貫通孔よりも大きく形成されて、平面視にて前記ベース基材の全周が前記貫通孔の外側に位置している請求項3記載の入力装置。前記空間は全周が囲まれた形状であるとともに、前記第1端子部に位置する前記カバー基材の外形が前記貫通孔より大きく形成されて、平面視にて前記ベース基材及び前記カバー基材の各全周が前記貫通孔の外側に位置している請求項4記載の入力装置。前記上部基板に設けられた第1配線層は、前記フレキシブルプリント基板との接続位置まで引き延ばされて第1外部接続層と電気的に接続されており、前記下部基板に設けられた第2配線層は、前記フレキシブルプリント基板との接続位置まで引き延ばされ、平面視にて前記第1外部接続層と重ならない位置にて第2外部接続層と電気的に接続されており、前記フレキシブルプリント基板には、前記第1外部接続層と電気的に接続される第1端子部と、前記第2外部接続層と電気的に接続される第2端子部が設けられており、前記第2端子部では、前記ベース基材に空間が形成されて、前記導電パターンと電気的に接続される第2電極層が露出しており、前記第2外部接続層と前記第2電極層間が異方導電性接着剤により電気的に接続されている請求項3ないし5のいずれか1項に記載の入力装置。図7abに示すように、フレキシブルプリント基板2の端子部2aの外形は貫通孔1aよりも小さく、端子部2aの外周部2bが貫通孔1aの内側に位置している。このため異方導電性接着剤の塗布量がばらついた場合に以下の問題が生じた。すなわち、異方導電性接着剤の塗布量が多くなると、図7bに示すように異方導電性接着剤9が貫通孔1a内に流入しやすくなる。そして、異方導電性接着剤9が剛性の高い下部基材3と可撓性の上部基板8との間を繋ぐと、異方導電性接着剤9の硬化収縮等により上部基板8が下部基板1側に引っ張られ、入力装置の表面10に凹みが生じる問題があった。入力装置の表面10であるため凹みは外観上の品位を貶めることになる。そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、異方導電性接着剤の塗布量のばらつきの影響を従来よりも小さくできる入力装置を提供することを目的とする。本発明における入力装置は、下部基板と、前記下部基板よりも剛性の低い上部基板とが高さ方向に対向配置され、前記下部基板及び前記上部基板は、夫々、表面に透明導電層が形成された基材と、前記基材の表面にて入力領域の外側の非入力領域に形成された配線層と、フレキシブルプリント基板とを有して構成されており、前記下部基板には、前記上部基板の前記配線層と電気的に接続された外部接続層と高さ方向にて対向する位置に貫通孔が形成されており、前記フレキシブルプリント基板には、前記外部接続層と高さ方向にて対向する位置に第1電極層が露出した第1端子部が形成されており、前記外部接続層と前記第1電極層との間が異方導電性接着剤を介して電気的に接続されており、前記フレキシブルプリント基板の前記第1端子部の外形が前記貫通孔よりも大きく形成されて、平面視にて前記第1端子部の全周が前記貫通孔の外側に位置していることを特徴とするものである。これにより、貫通孔はフレキシブルプリント基板の第1端子部により塞がれた状態になるため、異方導電性接着剤が貫通孔内に漏れ出ることを抑制できる。したがって、異方導電性接着剤の塗布量にばらつきがあっても、上部基板側の表面が凹む等の不具合発生を抑制でき、歩留まりの向上を図ることができる。本発明では、前記第1電極層は、平面視にて前記貫通孔の内側に配置されていることが好ましい。これにより、適切にフレキシブルプリント基板の第1電極層と上部基板の外部接続層間を異方導電性接着剤を介して電気的に接続できる。また本発明では、前記フレキシブルプリント基板は、前記下部基板側に配置された絶縁性のベース基材と、前記上部基板側に配置された絶縁性のカバー基材と、前記ベース基材と前記カバー基材との間に介在する導電パターンとを有し、前記フレキシブルプリント基板の前記第1端子部には、前記カバー基材に空間が形成されて、前記空間から前記外部接続層及び前記導電パターンと電気的に接続される前記第1電極層が露出していることが好ましい。これにより、導電パターンを適切に絶縁できるとともに、第1端子部に第1電極層を露出させることができ、第1電極層と外部接続層間を異方導電性接着剤を介して適切に接合できる。また本発明では、少なくとも前記第1端子部に位置する前記ベース基材の外形が前記貫通孔よりも大きく形成されて、平面視にて前記ベース基材の全周が前記貫通孔の外側に位置していることが好ましい。これにより、ベース基材により貫通孔を塞ぐことができる。また本発明では、前記空間は全周が囲まれた形状であるとともに、前記第1端子部に位置する前記カバー基材の外形が前記貫通孔より大きく形成されて、平面視にて前記ベース基材及び前記カバー基材の各全周が前記貫通孔の外側に位置していることが好ましい。これにより、フレキシブルプリント基板により貫通孔を塞ぐことができるとともに、異方導電性接着剤を空間内に溜めることができる。このため異方導電性接着剤の塗布量のばらつきがあっても接着強度を安定したものにできる。また本発明では、前記上部基板に設けられた第1配線層は、前記フレキシブルプリント基板との接続位置まで引き延ばされて第1外部接続層と電気的に接続されており、前記下部基板に設けられた第2配線層は、前記フレキシブルプリント基板との接続位置まで引き延ばされ、平面視にて前記第1外部接続層と重ならない位置にて第2外部接続層と電気的に接続されており、前記フレキシブルプリント基板には、前記第1外部接続層と電気的に接続される第1端子部と、前記第2外部接続層と電気的に接続される第2端子部が設けられており、前記第2端子部では、前記ベース基材に空間が形成されて、前記導電パターンと電気的に接続される第2電極層が露出しており、前記第2外部接続層と前記第2電極層間が異方導電性接着剤により電気的に接続されていることが好ましい。これにより、共通のフレキシブルプリント基板を用いて、上部基板側と下部基板側の双方に接続することが可能になる。本発明の入力装置によれば、貫通孔はフレキシブルプリント基板の第1端子部により塞がれた状態になるため、異方導電性接着剤が貫通孔内に漏れ出ることを抑制できる。したがって、異方導電性接着剤の塗布量にばらつきがあっても、上部基板側の表面が凹む等の不具合発生を抑制でき、歩留まりの向上を図ることができる。図1は本実施形態における入力装置タッチパネルの分解斜視図、図2は、本実施形態における入力装置をA-A線に沿って厚さ方向高さ方向;Zに沿って切断し矢印方向から見た部分拡大縦断面図である。本実施形態の入力装置は、上部基板21は下部基板22よりも剛性が低く、下部基板22の裏面側から貫通孔22aを介して押圧して、上部基板21側の第1外部接続層とフレキシブルプリント基板54の第1電極層とを異方導電性接着剤77により接合する構成のものである。上部基板21が下部基板22よりも剛性が低いのは例えば抵抗膜式タッチパネルのためである。本実施形態では、フレキシブルプリント基板54を上部基板21と下部基板22との間に挟み込む。よってフレキシブルプリント基板54全体が露出した状態でなく見栄えもよい。本実施形態は、上記構成の入力装置において、異方導電性接着剤77の塗布量のばらつきがあっても、信頼性に優れた入力装置を歩留まり良く製造するための構造に関するものである。以下、本実施形態の入力装置の具体的構造について説明する。図1,図2に示す入力装置20は、抵抗式入力装置を構成する。図1に示すように入力装置20は、下部基板22、上部基板21、表面部材60及びフレキシブルプリント基板54を有して構成される。図1,図2に示すように、下部基板22は、プラスチック基材等で形成された透光性の下部基材50と、下部基材50の表面に形成されたITO等の透明導電層51と、入力領域の周囲に位置する非入力領域に形成されたAg等からなる第2配線層52と、を有して構成される。ここで本明細書において、透光性や透明は可視光線透過率が60以上好ましくは80以上の状態を指す。更にヘイズ値が6以下であることが好適である。下部基材50はプラスチック基材等であり、フィルム状の上部基板21及び表面部材60に比べて剛性を備える。図2に示すように、上部基板21は、下部基板22と高さ方向厚さ方向Zにて所定間隔を空けて対向している。上部基板21も下部基板22と同様の構成である。すなわち、上部基板21は、透光性からなる上部基材65の表面にITO等の透明導電層66が形成され、さらに非入力領域の表面に第1配線層45が形成される。上部基材65はフィルム状で形成され可撓性下部基材よりも剛性が低いを備える。各下部基材50及び上部基材65の表面に形成される配線層45,52は例えばAg塗膜をスクリーン印刷して形成されたものである。各配線層45,52は透光性基材の表面に形成されている透明導電層51,66上に重ねて形成されている。あるいは配線層45,52の一部は、透明導電層が除去されて露出した透光性基材の表面に形成されてもよい。図1,図2に示すように、下部基板22と上部基板21の間は、入力領域20aの外周に位置する非入力領域20bにて粘着層40を介して接合されている。粘着層40は、アクリル系両面テープやアクリル系粘着剤である。なお図1,2に示すように、上部基板21の第1配線層45の表面は絶縁層57で覆われている。そして、絶縁層57が粘着層40と接合されている。絶縁層57には、レジスト材料、熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。また下部基板22側の配線層表面も絶縁層で覆われていることが好適である。なお入力領域20aでは、下部基板22と上部基板21との間に粘着層40は無く、空気層71が設けられている図2参照。図1,図2に示す表面部材60は、表面層61と表面層61の下面に形成された加飾層62とを有して構成される。表面層61は、可撓性の透光性基材で形成される。加飾層62は、非入力領域20bに形成される。表面部材60と上部基板21との間は光学用透明粘着層OCA63を介して接合されている。操作者が図1に示す表面層61の表面に位置する入力領域20aを指やペンで下方向へ押圧すると、上部基板21が下方向へ撓み、入力領域20aに位置する下部基板22及び上部基板21の夫々の透明導電層同士が当接する。このとき、各透明導電層に電気的に接続された配線層にて、透明導電層同士の接触位置に対応した検出出力電圧を得ることができ、検出出力に基づいて入力領域20aでの操作位置を検知することが可能になっている。図3平面図は、図1に示すフレキシブルプリント基板54を下部基板22上に配置した状態にて、図1のB領域におけるフレキシブルプリント基板54及び、下部基板22を示している。また図5aは図1,図3に示すC-C線に沿って切断し矢印方向から見た部分拡大縦断面図であり、図5bは、図1,図3に示すD-D線に沿って切断し矢印方向から見た部分拡大縦断面図である。なお図5の断面に、粘着層40や絶縁層57等が現れていてもそれらの層については省略した。図1,図3、図5に示すように下部基板22には、高さ方向Zにて貫通する貫通孔22aが形成されている。貫通孔22aは、フレキシブルプリント基板54の第1電極層と上部基板21の第1外部接続層45aとを異方導電性接着剤77を介して接合するために、第1電極層と第1外部接続層45aとの間に押圧力を与えるためのものである。図1,図5に示すように上部基板21の第1配線層45は、フレキシブルプリント基板54の第1端子部80と、高さ方向Zにて対向する位置まで延出し、第1配線層45の先端が第1外部接続層45aとなっている。第1配線層45と第1外部接続層45aとが一体化していても別体であっても、第1配線層45と第1外部接続層45aとが電気的に接続された状態であればどちらでもよい。図3,図5に示すようにフレキシブルプリント基板54の第1端子部80には、第1電極層76が露出している。なお、この実施形態においては、第1外部接続層45a及び第1電極層76の数が夫々2個ずつであるが、数を限定するものではない。図5abに示すように第1電極層76は、第1外部接続層45aと高さ方向Zにて対向している。そして、第1電極層76と第1外部接続層45aとが異方導電性接着剤異方導電性接着層77を介して電気的に接続されている。異方導電性接着剤77は絶縁性樹脂の中に多数の導電性粒子が混合されたものであり、絶縁性樹脂は熱硬化性、熱可塑性の有無を問わない。所定の熱処理等を行って絶縁性樹脂を硬化させる。異方導電性接着剤77には市販のものを用いることができる。異方導電性接着剤77であるため、各第1外部接続層45aと各第1電極層76との間の狭い空間では押圧力を受けて多数の導電性粒子により両電極層が接触し、よって導通状態になるが、各第1外部接続層45aと各第1電極層76との間以外の領域では導通しない。図3、図5abに示すように、フレキシブルプリント基板54の第1端子部80の外形は、下部基板22に形成された貫通孔22aよりも大きく形成されている。したがって平面視にて、第1端子部80の外周部80aの全周が貫通孔22aの外側に位置している。図5abに示す貫通孔22aより圧力を加えて、各第1外部接続層45aと各第1電極層76間を異方導電性接着剤77を介して接合する。本実施形態では、図3、図5abに示すように、下部基板22に形成形成された貫通孔22aは、フレキシブルプリント基板54の第1端子部80により塞がれた状態になる。よって異方導電性接着剤77が貫通孔22a内に漏れ出る不具合を抑制することができる。したがって異方導電性接着剤77の塗布量のばらつきがあっても、図7bで示した従来例のように上部基板21側の表面が凹む等の不具合発生を抑制でき、信頼性に優れた入力装置を歩留まり良く生産することができる。図1,図5に示すように下部基板22の第2配線層52は、フレキシブルプリント基板54の第2端子部81と、高さ方向Zにて対向する位置まで延出し、第2配線層52の先端が第2外部接続層52aとなっている。第2外部接続層52aは、平面視にて第1外部接続層45aと重ならない位置に形成されている。図5aに示すようにフレキシブルプリント基板54の第2端子部81には、第2電極層79が露出している。第2電極層79はフレキシブルプリント基板54の導電パターン72と電気的に接続されている。図5aに示すように第2電極層79は、第2外部接続層52aと高さ方向Zにて対向している。そして、第2電極層79と第2外部接続層52aとが異方導電性接着剤異方導電性接着層77を介して電気的に接続されている。本実施形態におけるフレキシブルプリント基板54は、下部基板22側の絶縁性のベース基材75と、上部基板21側の絶縁性のカバー基材70と、ベース基材75とカバー基材70との間に介在する複数本の導電パターン72とを有して構成される。なお導電パターン72が形成されていない位置では、ベース基材75とカバー基材70との間が接着層74を介して接合されている。導電パターン72の先端に第1電極層76が電気的に接続されている。例えば第1電極層76は導電パターン72に重ねて形成されている。そして、第1端子部80の位置では、カバー基材70が切り欠かれて空間78が形成されている。そしてこの空間78から第1電極層76が露出している。一方、第2端子部81の位置では、ベース基材75が切り欠かれて、第2電極層79が露出している。図3,図5に示す実施形態では空間78が第1端子部80の外周部80aの一部にまで到達しており、空間78が外周部80aの側方から抜ける形状となっている。よって図3,図5に示すようにフレキシブルプリント基板54の少なくともベース基材75の外形が貫通孔22aよりも大きく形成されており、平面視にてベース基材75の外周部75aの全周が貫通孔22aの外側に位置している。一方、図4,図6に示す別の実施形態では、空間78は全周が囲まれた形状となっている。すなわち空間78は四方が側壁78aで囲まれた状態となっている。そして、第1端子部80に位置するカバー基材70の外形がベース基材75と同様に貫通孔22aよりも大きく形成されて、平面視にてベース基材75及びカバー基材70の各外周部75a,70aの全周が貫通孔22aの外側に位置している。図4,図6に示す実施形態では、空間78内に異方導電性接着剤77を溜めることができる。このため異方導電性接着剤77の塗布量のばらつきがあっても接着強度を安定したものにできる。また図4,図6に示す実施形態では、第1電極層76は、平面視にて貫通孔22aの内側に配置されている。すなわち第1電極層76の端部76aが、貫通孔22aの外側にまで延出していない。よって貫通孔22aを介して第1電極層76と第1外部接続層45aとの間に圧力を加えたときに、第1電極層76の全体に圧力を加えることができ、適切に第1電極層76と第1外部接続層45a間を異方導電性接着剤77を介して電気的に接続することができる。また本実施形態ではフレキシブルプリント基板54に第1端子部80と第2端子部81とを設け、上部基板21の第1外部接続層45aと下部基板22の第2外部接続層52aの双方を共通のフレキシブルプリント基板54で電気的に接続できるようにしている。そのためにフレキシブルプリント基板54は、複数の導電パターン72の上下をベース基材75とカバー基材70とで挟み、第1外部接続層45aと対向する位置では、カバー基材70を切り欠いて第1電極層76を露出させ、第2外部接続層52aと対向する位置では、ベース基材75を切り欠いて第2電極層79を露出させている。これにより、共通のフレキシブルプリント基板54を用いて、上部基板21側と下部基板22側の双方に接続することができる。"