"モジュールを備える、又はモジュールを形成する多機能デバイスの製造方法において、積層された少なくとも一つの基板上に配置され、共に接続された電気/電子コンポーネントC10、C20を備える多層構造を有するモジュール1を作製するステップを含み、前記コンポーネントはそれぞれが外部に露出した主要表面F1、F2を備え、各主要表面F1、F2が相互に反対方向に配向されるよう配置されることを特徴とする方法。請求項1に記載の方法において、前記コンポーネントは基板の二つの反対表面に配置することを特徴とする方法。請求項1に記載の方法において、前記コンポーネントは二重に折りたたまれた基板の同一表面上に配置することを特徴とする方法。請求項1に記載の方法において、前記コンポーネントは、背中合わせに取り付けられることとなる、異なる基板上にそれぞれ配置することを特徴とする方法。請求項1乃至4のいずれかに記載の方法において、前記デバイスの本体12の中に、前記モジュール1を挿入するステップを備え、前記挿入は、前記デバイス本体の主要表面10上に露出する開口8を通じてなされ、さらに前記挿入は、ユーザと直接的、視覚的又は触覚的に相互作用するために、前記モジュールのコンポーネントC10、C20が前記本体の各反対表面10、11上にさらされる、もしくは露出するように、前記本体に配置される凹部14に導くように行なわれることを特徴とする方法。請求項1乃至5に記載の方法において、凹部14は前記デバイスの前記本体12の各反対主要表面10、11上に露出することを特徴とする方法。モジュール1を備える、又はモジュールを形成する多機能デバイスであって、積層された少なくとも一つの基板上に配置される、共に接続された電気/電子コンポーネントC10、C20を備える多層構造を有し、前記コンポーネントは、外部に露出した主要表面F1、F2をそれぞれ備え、ユーザと直接的、視覚的、又は触覚的に相互作用するために、各主要表面F1、F2が相互に反対方向に配向されるよう配置されることを特徴とする多機能デバイス。請求項7に記載のデバイスにおいて、前記コンポーネントは、基板において二つの反対表面に配置することを特徴とするデバイス。請求項7に記載のデバイスにおいて、前記コンポーネントは、二重に折りたたまれた基板の同一表面上に配置することを特徴とするデバイス。請求項7乃至9に記載のデバイスにおいて、前記コンポーネントは、背中合わせに取り付けられることとなる異なる基板上にそれぞれ配置することを特徴とするデバイス。請求項7乃至10のいずれかに記載のデバイスにおいて、ユーザと直接的、視覚的、又は触覚的に相互作用するために、前記モジュールのコンポーネントC10、C20が前記本体の各反対表面10、11上にさらされる、もしくは露出するように、前記本体の中に配置される凹部14を備える本体12を有することを特徴とするデバイス。請求項11に記載のデバイスにおいて、前記凹部14は前記デバイスの前記本体12の各反対表面10、11上における、開口上に露出することを特徴とするデバイス。請求項7乃至10に記載のデバイスにおいて、前記開口8、9は異なる幅を有することを特徴とするデバイス。本発明は、上記の欠点を改善することを目的とする。本発明の目的は、以下のステップを含む多機能デバイスの製造方法を提供することにより達せられ解決される。積層された少なくとも一つの基板上に配置され、共に接続された電気/電子コンポーネントを備える多層構造を有するモジュールを作製する。また、コンポーネントはそれぞれが外部に露出した主要表面を備える。本発明の方法では、コンポーネントは特に各主要表面が相互に反対方向に配向されるように配置される。接続によって通信もしくは供給が可能となり、かつ接続はあらゆるタイプすなわち電気的もしくは非接触的のいずれかキャパシタ、電磁的、又は光学的カップリング等であってもよい。本発明の方法の他の特徴は、コンポーネントは基板の2つの反対表面上に配置され、コンポーネントは二重に折りたたまれた基板の同一表面上に配置され、コンポーネントは背中合わせに取り付けられることとなる、異なる基板上にそれぞれ配置され、デバイスの本体の中に、モジュールを挿入するステップを備え、挿入はデバイス本体の主要表面上に露出する開口を通じてなされ、さらに挿入は、ユーザと直接的、視覚的、又は触覚的に相互作用するために、モジュールのコンポーネントが前記本体の各反対表面上にさらされる、もしくは露出するように、本体に配置される凹所に導くように行なわれる。本発明の他の目的は、上記方法に対応するデバイスもしくは上記の方法によって得られるデバイスを提供することにより達せられ解決される。特に、1つの操作において1つのモジュールを挿入するだけでディスプレイおよび/又は、スイッチおよび/又は、生体機能を備える多機能デバイスを製造することを可能とするため、上記の方法は従来技術に対して有利である。本発明の他の特徴および利点は、実施態様および非限定的な実施例、および添付の図面に関する以下の詳細により明らかとなる。本発明の一実施形態によれば、図1は積層された基板上に配置する電気/電子コンポーネントを含む多機能もしくは多層構造のモジュール又はデバイスを示す。一実施例では、まず始めにモジュールは、基板2上および同一面上に少なくとも2つの異なるコンポーネントC10、C20を含む。各コンポーネントはモジュールの外側に露出した主要表面F1、F2を有する。基板は、好ましくは、少なくとも大気の温度23°Cで損傷されることなく折りたたまれるように柔軟であり、および/または薄い。好ましくは、エッチングもしくはワイヤ又はその他の相互接続手段によって、なされる少なくとも1つの相互接続トラックによってコンポーネントは相互接続される。マルチコンポーネントはディスプレイC10、および指紋認証感知装置C20を含む。代替的に、そのようなコンポーネントは電気的接触もしくはアンテナC21、センサC22、1つ又はそれ以上のキーC23、もしくは図示されていない他のコンポーネントを備えるインターフェースのような電気/電子コンポーネントのいずれかによって置き換えられてもよい。デバイスは、好ましくは少なくとも1つのコンポーネントを駆動するためにICチップのようなマイクロコントローラ4を含む。デバイスは、抵抗、キャパシタなどのような受動コンポーネント5を含んでもよい。実施例では、コンポーネントは全て基板の同一面上に配置される。しかし、それらは基板の2つの反対面上に分けて配置されてもよい。デバイスは、スクリーンの下の基板とスクリーンとの間に配置されている小さな表面を有する薄い、柔軟なもしくは固いバッテリ6を含んでもよい。スクリーンはOLED、電気泳動、エレクトロクロミック技術、又は薄いディスプレイを製造することを可能とするタイプの技術を用いて作られてもよい。上記提供される方法は、必ずしも高い温度を用いなくてもよいので、スクリーン技術の範囲は挿入物を備えるカードを製造するために、従来の高い温度での積層方法より広くてもよいということは明記すべきであろう。コンポーネントとはここで電気的、電子的又は電気機械的回路要素を意味する。場合によっては、電気コンポーネントの接続として単純な接触を考慮してもよい。本発明の一つの特徴によれば、コンポーネントは各主要表面F1、F2が相互に反対方向に配向するよう配置される。実施例の一実施形態によれば図2では、モジュール1が二重に折りたたまれており、実施例では背面同士が向かい合うように折りたたまれている。必要であれば、接着剤が折りたたまれた配置でモジュールを保持するために背面コンポーネントを支える前面の反対に配置される。例えば、スクリーンC10は表面積が30乃至45mm2であり、ISO7816標準に従ったモジュールの表面に対応するコンポーネントC20は実質的にスクリーン表面の3分の1である。折りたたまれた構成において、モジュールはよりコンパクトである。折りたたむことによりモジュールの2つの反対表面上にコンポーネントを有することを可能とする。折りたたまれていない構成は、あらゆるコンポーネントの配置および接続をより容易にする。代替的に、コンポーネントC10を運搬する主要表面に関して、基板の背面上のコンポーネントC20、5は基板7の背面上に固定してもよい。また代替的に、そのようなコンポーネントは例えば背中合わせ背面に対する背面に取り付けられる2つの異なるモジュールとして、フレキシブル基板2とは異なる基板の一部に分けて配置してもよい。相互接続が必要なら、周知の手段、より具体的には導電接着剤、異方性導電フィルムACF、熱圧縮、超音波溶接のいずれかによってなされる。モジュールは、2つの主要表面上にトラックもしくは接続又は、基板を貫通する導電ビアを備える。積層基板上に配置された、電気/電子コンポーネントを備える多層構造を有するモジュールは上述のように製造されるが、好ましくは、現在3DSiPと呼ばれている3D技術を使用して電気コンポーネントを取り付けるのがよい。そうすれば、モジュールはチップカード技術と同様に、カード本体の中に配置される。カード本体は相互に反対向きの二つの主要表面10、11を有する。また、表面又は平面10上に露出する第一開口8、および表面又は平面11上に露出する第二開口9を含む。第一開口8と第二開口9とは、凹所14を共有する。開口8,9は異なる断面又は範囲を有し、表面上に露出し、表面上に目に見えるコンポーネントC10、C20の表面に対応している。凹所14は折りたたまれたときのモジュール1の大きさに合うような寸法に構成される。開口9はモジュールが凹所に適合する際、モジュールの背面ここでは、スクリーンの下上に配置するコンポーネント20を露出させるような寸法に構成される。凹所にはモジュールを詰め込み接着させるために、1つ又はそれ以上の支持平面P1、P2、P3が設けられる。そして、平面上に微量の接着剤13が分散されて配置される。接着剤は、固体の感圧粘着剤もしくは感熱接着剤であってもよい。好ましくは、一番広い表面を有するコンポーネントC10は本体の表面上で目に見え、利用しやすいように作られ、コンポーネントC10よりも小さな表面を有する少なくとも1つのコンポーネントC20は本体のその反対面上にあって目に見え、利用しやすいよう作られる。モジュールはチップカードモジュールのように、通常カード本体上に配置するか、もしくはカード本体中に挿入される。必要であれば透明なカバーシート、もしくはコンポーネントC10、C20上に少なくとも1つの開口を設けて、そのデバイスは完成する。ある実施形態では、凹所は貫通する開口ではなく、その凹所の底を透明としてもよい。本実施形態では、モジュールはディスプレイを底部図2の矢印方向に配置し、凹部の底から見えるように構成してもよい。デバイスは必要なら無線周波アンテナを含んでもよい。デバイスはモジュールおよび/又はカード本体の中にあってもよい。アンテナは二枚のカードを接触又は非接触で接続するように設けられている。例えば、カード本体のアンテナは本体中で凹所に達し、カード本体の表面の1つ又はそれ以上の開口からアクセス可能な接続末端部を有し、凹所内のモジュール上に配置されている超小型回路を接続することができる。銀行支払い、ポイントのデビット/クレジット、ユニット、ローヤリティポイント、アクセス制限、認証等の操作のような電子商取引を実行するために、チップはその中に蓄積された少なくとも1つのソフトウェアアプリケーションを実装してもよい。アプリケーションは、リーダ、無線周波端末又は無線周波NFCNearFieldCommunicationのタイプの電気的チップや機能を含む本願発明と同一のタイプの他のデバイスと相互作用を行うように実装してもよい。デバイスはそれ自体がNFC機能を実行できるようにしてもよい。デバイスはまた識別書類、電子パスポート、もしくはそれらに含まれるものであってもよい。ディスプレイを用いた好ましいアプリケーションでは、本願発明はチップカードモジュールのように、簡単な挿入によって作られるディスプレイを備えるモジュールである点で有利である。モジュールは他の表面上に露出し、目に見えるコンポーネントを含んでいなくてもよい。"