上面に開口部を有するケースと、このケース内に収容され、一対の電極を有する小判形状のコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子の一対の電極部にそれぞれ接続した一対のリード端子と、上記ケース内に充填した充填樹脂とを備えたケースモールド型コンデンサにおいて、上記リード端子は、上記小判形状のコンデンサ素子の扁平部に長尺の導電板が配設され、導電板の長尺方向の側部から延設されて上記ケースの開口部から外方へ表出する外部接続部と、外部接続部と反対の側部から延設されて上記コンデンサ素子の電極部に接続する電極接続部と、電極接続部と平行に延設されて上記ケースの内側面に設けた端子位置決めリブに嵌合する端子固定部とを有し、該端子固定部を少なくとも2箇所設けることを特徴とするケースモールド型コンデンサ。上記端子固定部は、導電板の側部から延設されて折り曲げられ、折り曲げられた面が上記ケースの内側面に面接触することを特徴とする請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。上記導電板の端子固定部の先端部が凹部を有し、ケースの内側面に設けた端子位置決めリブの先端部が凸部を有していることを特徴とする請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。しかしながら、上記図4に示すケースモールド型コンデンサでは、端子金具32の突出部34とケース35の内側面の凹部36が嵌合するのはそれぞれ1箇所であり、また突出部34が凹部36に嵌合するという単純な構成であるため、この嵌合だけでは充填樹脂を注入したときにコンデンサ素子31が浮きやすく、充分な位置精度を確保することが難しいという課題がある。また、充分な位置精度が確保できない場合、ケース35の内側面とコンデンサ素子31との隙間が不均一になり、この隙間に充填される充填樹脂の厚みの必要量を確保するために、充填樹脂を多く注入しなければならず、ケースモールド型コンデンサが大型化し、その重量も重くなってしまうという不都合が生じることになる。また、凹部36に嵌合する突出部34が細くて単純な構造のため、外部から強い力が加わると、突出部34が変形する可能性があり、さらに端子金具32の位置精度が不安定になる。さらに、端子金具32についても、嵌合する突出部34の曲げ代しろが短いため、突出部34の加工精度が出しにくいという課題もある。上記図5に示すケースモールド型コンデンサでは、リード端子41a、41b間の寸法精度は向上するものの、リード端子41a、41bは端子支持板42に予め固定され、その後、リード端子41a、41bをコンデンサ素子43のメタリコン部44a、44bに接続するので、端子支持板42に対するコンデンサ素子43の傾きがあると、コンデンサ素子43とケース45の内側面の間隙が不均一になり、コンデンサ素子43の耐湿性が低下する課題を有している。本発明は上記従来の課題を解決するものであり、ケース内でのコンデンサ素子の充分な位置精度を確保し、ケース内側面とコンデンサ素子との間隙を均等にすることにより充填樹脂量を増やすことなく、高い耐湿性能や機械的強度を有するケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。上記目的を達成するために本発明は、上面に開口部を有するケースと、このケース内に収容され、一対の電極を有する小判形のコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子の一対の電極にそれぞれ接続した一対のリード端子と、上記ケース内に充填した充填樹脂とを備えたケースモールド型コンデンサにおいて、上記リード端子は、上記小判形状のコンデンサ素子の扁平部に長尺の導電板が配設され、導電板の長尺方向の側部から延設されて上記ケースの開口部から外方へ表出する外部接続部と、外部接続部と反対の側部から延設されて上記コンデンサ素子の電極部に接続する電極接続部と、電極接続部と平行に延設されて上記ケースの内側面に設けた端子位置決めリブに嵌合する端子固定部とを有し、該端子固定部を少なくとも2箇所設けることを特徴とするものである。また、上記端子固定部は、導電板の側部から延設されて折り曲げられ、折り曲げられた面が上記ケースの内側面に面接触することを特徴とするものである。また、上記導電板の端子固定部の先端部が凹部を有し、ケースの内側面に設けた端子位置決めリブの先端部が凸部を有していることを特徴とするものである。本発明によれば、リード端子は小判形状のコンデンサ素子の扁平部に長尺の導電板を配設され、導電板の側部から外部接続部を延設し、かつ外部接続部の反対の側部に電極接続部及び端子固定部を設けることにより、リード端子の端子固定部の機械的強度を保持するとともに、コンデンサ素子の電極部とリード端子の電極接続部の精度、及び、一対の導電板の外部接続部の位置精度を高めることができる。そして、リード端子の電極接続部と端子固定部が平行に設けられているので、コンデンサ素子の電極部に対するリード端子の端子接続部の位置精度を高めることができ、コンデンサ素子をケースに挿入した際、ケースの端子位置決めリブとリード端子の端子固定部が精度よく確実に嵌合し固定することができる。また、リード端子の端子固定部を少なくとも2箇所設けてケースの対向する内側面に設けた端子位置決めリブに嵌合することにより、コンデンサ素子の傾きを無くすことができ、外部接続部の位置精度を高めることができるので、外部機器との接続が容易にできる。さらに、リード端子の端子固定部は、導電板の側部から延設されて折り曲げられ、折り曲げられた面がケースの内側面に面接触することにより、コンデンサ素子はケースの両側面で保持されるので、充填樹脂を充填しても、コンデンサ素子が浮くようなことはなく、ケースの内側面とコンデンサ素子との間隔を均等にすることができ、耐湿性能を維持するための必要最低限度の隙間を過不足なく均一に確保できるため、充填樹脂量を増やすことなく、高い耐湿性を維持することができる。以下、本発明の実施の形態におけるケースモールド型コンデンサについて、図面を参照しながら説明する。実施の形態1図1は本実施の形態1におけるケースモールド型コンデンサの分解斜視図、図2は同ケースモールド型コンデンサの断面図である。本実施の形態1におけるケースモールド型コンデンサは、上方に開口部14aを有する樹脂製のケース14内に、一対のリード端子12を接続したコンデンサ素子11を収容し、ケース14内のコンデンサ素子11との間に形成された隙間をエポキシ樹脂などの充填樹脂図示せずで封止したものである。ここで、コンデンサ素子11はポリプロピレンなどの誘電体フィルムの片面にアルミニウムなどの金属を蒸着させた2枚の金属化フィルム図示せずを巻回して小判形状にし、コンデンサ素子11の両端面に亜鉛などを溶射して電極部13が形成されている。リード端子12は、銅等の金属からなる導電板厚さ0.1~1.0mmを長尺に加工したもので、導電板の長尺方向の側部から延設されてケース14の開口部14aから外方へ表出する外部接続部12aと、外部接続部12aと反対の側部から延設されてコンデンサ素子11の電極部13に接続する電極接続部12bと、電極接続部12bと平行に延設されてケース14の内側面に設けた端子位置決めリブ14bに嵌合する端子固定部12cを有している。リード端子12は、コンデンサ素子11の小判形状の扁平部に配設し、リード端子12の電極接続部12bは、コンデンサ素子11の電極部13と半田付けにより接続される。リード端子12の端子固定部12cは、図2に示すように導電板の長尺方向の側部から延設されてL字に折り曲げられ、折り曲げられた先端部をケース14の内側面に設けられた端子位置決めリブ14bに嵌合させる。この端子固定部12cはリード端子12の片側に少なくとも2箇所設ける。さらに、端子固定部12cの折り曲げられた面はケース14の内側面に面接触させる。端子固定部12cと端子位置決めリブ14bの嵌合は、端子固定部12cの先端部が凹部を有し、ケース14の内側面に設けた端子位置決めリブ14bの先端部が凸部を有するものである。または、端子固定部12cの先端部が凸部を有し、ケース14の内側面に設けた端子位置決めリブ14bの先端部が凹部を有しても良い。また、端子固定部12cはケース14の内壁面と面接触するように、L字状に折り曲げられた形状としているので、端子固定部12cの強度が強くなり、ケース14にコンデンサ素子11を挿入し端子固定部12cを端子位置決めリブ14bに嵌合する際に、強い力で押し込んでも端子固定部12cが変形することはなく、生産が容易になるという効果も有している。ケース14は、充填樹脂を安定に保持するため、充填樹脂との親和性がよい材料であることが必要である。この要求に満足するものとしてポリフェニレンサルファイドが好ましい。ケース14の内側面には、ケース14を成形するときに一体で形成された端子位置決めリブ14bが設けられている。端子位置決めリブ14bはケース14の一内側面に少なくとも2箇所設ける。充填樹脂は、熱硬化性のエポキシ樹脂などが用いられるが、急激な温度変化や冷熱サイクルに耐えるため、ケース14と充填樹脂の熱膨張係数を近づけて充填樹脂やケース14でのクラック発生を防止するため、無機フィラーを含有することが好ましい。無機フィラーはアルミナやシリカなどの無機物を主成分とするものでよく、また含有量は充填樹脂100重量部に対して30から80重量部程度が好ましい。このように本実施の形態1によるケースモールド型コンデンサは、長尺の導電板を有したリード端子12を小判形状のコンデンサ素子11の扁平部に配設し、導電板の側部から電極接続部12b及び端子固定部12cを平行に設けることにより、リード端子12の端子固定部12cの機械的強度を保持するとともに、コンデンサ素子11の電極部13とリード端子12の電極接続部12bの精度、及び、一対のリード端子12の外部接続部12aの位置精度を高めることができる。また、コンデンサ素子11の電極部13に対するリード端子12の電極接続部12bの位置精度を高めることができ、コンデンサ素子11をケース14に挿入した際、ケース14の端子位置決めリブ14bとリード端子12の端子固定部12cが精度よく確実に嵌合し固定することができる。また、リード端子12の端子固定部12cを少なくとも2箇所設けてケースの対向する内側面に設けた端子位置決めリブ14bに嵌合することにより、コンデンサ素子11の傾きを無くすことができ、外部接続部12aの位置精度を高めることができるので、外部機器との接続が容易にできる。さらに、リード端子12の端子固定部12cは、導電板の側部から延設されて折り曲げられ、折り曲げられた面がケースの内側面に面接触することにより、コンデンサ素子11はケース14の両側面で保持されるので、充填樹脂を充填しても、コンデンサ素子11が浮くようなことはなく、ケース14の内側面とコンデンサ素子11との間隔を均等にすることができ、耐湿性能を維持するための必要最低限度の隙間を過不足なく均一に確保できるため、充填樹脂量を増やすことなく、高い耐湿性を維持することができる。ここで、本実施の形態1と従来例図4のケースモールド型コンデンサを1000個作製し、その外部接続部の位置寸法精度と耐湿性能の試験結果を表1に示す。なお、外部接続部の位置寸法精度の測定は、ケースの開口面に対して2個の外部接続部までの距離の差が0.5mm以上のものを不良品とし、その不良率で表す。また、耐湿性能試験の評価は、85°Cで湿度RH85の恒温室内で所定電圧を印加し、1000時間後の容量変化率が5以内のものを良品○、5を超えたものを不良品×とした。表1から明らかなように、本実施の形態1のケースモールド型コンデンサは、長尺の導電板を有したリード端子12を小判形状のコンデンサ素子11の扁平部に配設し、導電板の長尺方向の側部から延設されてケース14の開口部14aから外方へ表出する外部接続部12aと、外部接続部12aと反対の側部から延設されてコンデンサ素子11の電極部13に接続する電極接続部12bと、電極接続部12bと平行に延設されてケース14の内側面に設けた端子位置決めリブ14bに嵌合する端子固定部12cとを有し、該端子固定部12cを少なくとも2箇所設けた構成とすることにより、充填樹脂を注入しても外部接続部12aの位置精度が安定して良く、耐湿性能試験においても良好の結果を得ることができる。実施の形態2図3は本実施の形態2におけるケースモールド型コンデンサの分解斜視図である。同図3において、上方に開口部24aを有する樹脂製のケース24内に、一対のリード端子22を接続した2個のコンデンサ素子21を収容し、ケース24内のコンデンサ素子21との間に形成された隙間をエポキシ樹脂などの充填樹脂図示せずで封止したものである。ここで、リード端子22は、銅等の金属からなる導電板厚さ0.1~1.0mmを長尺に加工したもので、導電板の長尺方向の側部から延設されてケース24の開口部24aから外方へ表出する外部接続部22aと、外部接続部22aと反対の側部から延設されてコンデンサ素子21の電極部23に接続する2つの電極接続部22bと、電極接続部22bと平行に延設されてケース24の内側面に設けた端子位置決めリブ24bに嵌合する端子固定部22cを有している。リード端子22は、コンデンサ素子21の小判形状の扁平部に配設し、リード端子22の電極接続部22bは、コンデンサ素子21の電極部23と半田付けにより接続される。リード端子22の端子固定部22cは、導電板の長尺方向の側部から延設されてL字に折り曲げられ、折り曲げられた先端部をケース24の内側面に設けられた端子位置決めリブ24bに嵌合させる。この端子固定部22cはリード端子22の片側に少なくとも2箇所設け、それぞれのコンデンサ素子21の中央部に配設されるようにする。さらに、端子固定部22cの折り曲げられた面はケース24の内側面に面接触させる。端子固定部22cと端子位置決めリブ24bの嵌合は、端子固定部22cの先端部が凹部を有し、ケース24の内側面に設けた端子位置決めリブ24bの先端部が凸部を有するものである。または、端子固定部22cの先端部が凸部を有し、ケース24の内側面に設けた端子位置決めリブ24bの先端部が凹部を有しても良い。また、端子固定部22cはケース24の内壁面と面接触するように、L字状に折り曲げられた形状としているので、端子固定部22cの強度が強くなり、ケース24にコンデンサ素子21を挿入し端子固定部22cを端子位置決めリブ24bに嵌合する際に、強い力で押し込んでも端子固定部22cが変形することはなく、生産が容易になるという効果も有している。このように本実施の形態2によるケースモールド型コンデンサは、複数のコンデンサ素子を並列接続したものでも、コンデンサ素子21の電極部23とリード端子22の電極接続部22bの精度、及び、一対のリード端子22の外部接続部22aの位置精度を高めることができる。また、ケース24の端子位置決めリブ24bとリード端子22の端子固定部22cが精度よく確実に嵌合して固定することができ、外部接続部22aの位置精度も高めることができるので、外部機器との接続が容易にできる。さらに、充填樹脂を充填しても、コンデンサ素子21が浮くようなことはなく、ケース24の内側面とコンデンサ素子21との間隔を均等にすることができ、耐湿性能を維持するための必要最低限度の隙間を過不足なく均一に確保できるため、充填樹脂量を増やすことなく、高い耐湿性を維持することができる。なお、各実施の形態ではコンデンサ素子として誘電体フィルムの片面に金属を蒸着させた2枚の金属化フィルムを巻回したものとしたが、これに限定されるものではなく、誘電体フィルムの両面に金属を蒸着させた金属化フィルムと金属蒸着されていない誘電体フィルムとを組み合わせて巻回したものでも良く、さらにこれらの金属化フィルムを巻回ではなく積層させたものであってもよい。さらに、コンデンサ素子は金属化フィルムコンデンサの例を示したが、これに限定されるものではなく、例えば電解コンデンサのようなフィルムコンデンサ以外のコンデンサであってもよい。