プローバ装置のステージと機械的に接続する接続機構と、前記プローバ装置のプローブカードホルダと、前記プローバ装置のステージを介さずに機械的に接続し、前記プローブカードホルダを固定する固定機構と、を備えたことを特徴とする半導体テスタ。前記固定機構は、さらに、前記プローブカードホルダを前記半導体テスタ方向に搬送する動作を行なうことを特徴とする請求項1に記載の半導体テスタ。前記搬送する動作により、前記プローブカードホルダに搭載されたプローブカードと電気的に接続するコネクタをさらに備えたことを特徴とする請求項2に記載の半導体テスタ。半導体テスタとプローバ装置とを備えた半導体試験装置であって、前記プローバ装置は、前記半導体テスタと機械的に接続する接続機構を備えたステージと、プローブカードを搭載するプローブカードホルダと、を備え、前記半導体テスタは、前記プローバ装置のステージと機械的に接続する接続機構と、前記プローバ装置のプローブカードホルダと、前記プローバ装置のステージを介さずに機械的に接続し、前記プローブカードホルダを固定する第1固定機構と、を備えたことを特徴とする半導体試験装置。前記プローバ装置のプローブカードホルダは、前記第1固定機構と組み合わさる第2固定機構を備えていることを特徴とする請求項4に記載の半導体試験装置。半導体試験実行の際には、図8aに示すように、試験対象の半導体ウェハ600がプローバチャック430に載置され、プローバチャック430が、プローバ装置400の図示しない搬送機構によって上昇することにより半導体ウェハ600とプローブ501とが接触する。近年、測定対象の半導体ウェハ600は、一層の高集積化が進んでおり、高集積化に伴ってプローブカード500に備えられるプローブ501の数が増大している。また、テスト時間短縮のため、プローブ501と測定対象の半導体との1度のタッチダウンで接触するプローブ501の数も多くなっている。このため、半導体ウェハ600を載置したプローバチャック430がプローブカード500を上方向に押し上げる力によるコンタクト荷重も増大傾向にある。このコンタクト荷重は、プローブカードホルダ420とプローバステージ410との接続箇所図中の破線丸Aと、プローバステージ410とトッププレート300との接続箇所図中の破線丸Bとで受けることになるが、このコンタクト荷重を、これらの接続箇所で抑えきれないと、プローブ501と半導体ウェハ600とのコンタクト不良や、不均一な接触等による悪影響が発生するおそれがある。また、半導体ウェハ600の高集積化は、コネクタの高密度化も招くため、半導体テスタ側のコネクタ312とプローブカード500のコネクタ502との接続に必要な押し上げ力も大きくなっている。プローブカードホルダ420とプローバステージ410との接続箇所図中の破線丸Aと、プローバステージ410とトッププレート300との接続箇所図中の破線丸Bは、コネクタ接続時に、この力も抑えなければ、プローブ501の平面バラツキが生じ、プローブ501と半導体ウェハ600とのコンタクト不良や、不均一な接触等を招くおそれがある。さらに、高温試験あるいは低温試験を行なう場合に、図8bに示すように、プローバチャック430からの熱がトッププレート310のみならず、プローブカードホルダ420を介してプローバステージ410方向にも拡散するため、各部の熱伸縮により、プローブ501の平面バラツキが生じ、プローブ501と半導体ウェハ600とのコンタクト不良や、不均一な接触等による悪影響が発生するおそれがある。そこで、本発明は、プローブと半導体ウェハとの接触精度を高めることを目的とする。上記課題を解決するため、本発明の第1の態様である半導体テスタは、プローバ装置のステージと機械的に接続する接続機構と、前記プローバ装置のプローブカードホルダと、前記プローバ装置のステージを介さずに機械的に接続し、前記プローブカードホルダを固定する固定機構と、を備えたことを特徴とする。ここで、前記固定機構は、さらに、前記プローブカードホルダを前記半導体テスタ方向に搬送する動作を行なうことができる。このとき、前記搬送する動作により、前記プローブカードホルダに搭載されたプローブカードと電気的に接続するコネクタをさらに備えることができる。上記課題を解決するため、本発明の第2の態様である半導体試験装置は、半導体テスタとプローバ装置とを備えた半導体試験装置であって、前記プローバ装置は、前記半導体テスタと機械的に接続する接続機構を備えたステージと、プローブカードを搭載するプローブカードホルダと、を備え、前記半導体テスタは、前記プローバ装置のステージと機械的に接続する接続機構と、前記プローバ装置のプローブカードホルダと、前記プローバ装置のステージを介さずに機械的に接続し、前記プローブカードホルダを固定する第1固定機構と、を備えたことを特徴とする。ここで、前記プローバ装置のプローブカードホルダは、前記第1固定機構と組み合わさる第2固定機構を備えることができる。本発明によれば、プローブカードホルダと半導体テスタとを、プローバステージを介さずに、直接接続固定するようにしているため、プローブと半導体ウェハとの接触精度を高めることができる。本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本実施形態に係る半導体テスタとプローバ装置との接続手順について説明する図である。図1aに示すように、本実施形態に係る半導体テスタ100は、プローブカード500と電気的に接続するためのコネクタ112を備えたトッププレート110を備えている。トッププレート110のプローバ装置側の面には、プローバ装置200と機械的に接続するための接続機構115が備えられている。プローバ装置200は、半導体テスタ100と対向する面であるプローバステージ120と、プローブカード500を搭載するプローブカードホルダ220とを備えている。プローバステージ120の半導体テスタ側の面には、半導体テスタ100の接続機構115と機械的に接続するための接続機構215が備えられている。プローブカード500は、従来と同じであり、試験対象の半導体ウェハの電極と接触する複数本のプローブ501と、半導体テスタ100側のコネクタ312と電気的に接続するためのコネクタ502とを備えている。本実施形態では、半導体テスタ100とプローブカードホルダ220とが、プローバステージ210を介さずに、直接的に接続して、半導体テスタ100がプローブカードホルダ220を固定する構造になっている。このため、半導体テスタ100のトッププレート110には、第1固定機構120が備えられ、プローブカードホルダ220には、第1固定機構と組み合わさる第2固定機構222が備えられている。第1固定機構120は、プローブカードホルダ220を固定するのみならず、プローブカードホルダ220を半導体テスタ100方向に搬送する機能を備えるようにしてもよい。以下では、搬送機能を備えているものとして説明する。半導体テスタ100は、プローバ装置200に備えられた図示しない回転型の搬送機構により、図1aに示すように、プローバステージ210に向かって回転搬送される。そして、図1bに示すように、半導体テスタ100の接続機構115とプローバ装置200の接続機構215とが組み合って固定される。その後、プローバ装置200の図示しない搬送機構によりプローブカードホルダ220が上昇する。プローブカードホルダ220の上昇は、第1固定機構120の搬送機能に引き継がれ、第1固定機構120が、図1cに示すように、半導体テスタ側のコネクタ112とプローブカード500のコネクタ502とを接続させるとともに、プローブカードホルダ220の第2固定機構222と組み合わさって、プローブカードホルダ220を固定する。なお、第1固定機構120の搬送機能が最初からプローブカードホルダ220を搬送するようにしてもよいし、第1固定機構120の搬送機能を用いることなくプローバ装置200の図示しない搬送機構が最後までプローブカードホルダ220を搬送するようにしてもよい。本実施形態では、図2aに示すように、半導体ウェハ600を載置したプローバチャック230がプローブカード500を上方向に押し上げる力によるコンタクト荷重を、プローバステージ210を介さずに、半導体テスタ100がプローブカードホルダ220との接続箇所図中の破線丸Cで直接的に受けることになる。このため、コンタクト荷重に対する強度が増し、プローブ501と半導体ウェハ600とのコンタクト不良や、不均一な接触等による悪影響を防ぐことができる。また、半導体テスタ側のコネクタ112とプローブカード500のコネクタ502との接続に必要な押し上げ力も、プローバステージ210を介さずに、半導体テスタ100がプローブカードホルダ220との接続箇所図中の破線丸Cで受けることができる。このため、プローブ501の平面バラツキを防ぎ、プローブ501と半導体ウェハ600とのコンタクト不良や、不均一な接触等を防ぐことができる。なお、第1固定機構222が搬送機能を備えている場合には、第1固定機構222が、半導体テスタ側のコネクタ112とプローブカード500のコネクタ502との接続に必要な押し上げ力引き上げ力を提供することになる。さらに、高温試験あるいは低温試験を行なう場合には、図2bに示すように、プローバチャック230からの熱を、プローバステージ210等に伝導させずに、トッププレート110に拡散させることができる。このため、各部の熱伸縮によるプローブ501と半導体ウェハ600とのコンタクト不良や、不均一な接触等による悪影響を防ぐことができる。次に、半導体テスタ100が備える第1固定機構120とプローブカードホルダ220が備える第2固定機構222の具体的な構成例について説明する。第1固定機構に搬送機能を備えさせない場合は、第1固定機構120と第2固定機構222とは、ラッチ構造等とすればよい。第1固定機構に搬送機能を備えさせる場合には、例えば、以下に例示するような構成とすることができる。なお、第1固定機構の搬送機能は、図示しないテスタコントローラ等により動作を制御することができる。図3は、第1固定機構120と第2固定機構222の第1の具体例を示す図である。図3aに示すように、第1の具体例の第1固定機構120は、先端120bがT字型の鍵形状となったピストン120aを備えたエアシリンダを用いている。鍵形状の先端120bは、図3bに示すように、ピストン120aの軸を中心に90度回転できるようになっている。また、第1の具体例の第2固定機構222は、図3aに示すように、奥部222bがT字型の錠形状となった穴部222aを備えた構造となっている。上から見ると、図3cに示すように、穴部222aの入り口は、ピストン120aのT字型の先端120bが通る形状となっており、錠形状の奥部222bは、T字型の先端120bが回転できるように円状となっている。第1固定機構120が、プローブカードホルダ220を搬送する場合、図3dに示すように、T字型の鍵形状の先端120bを第2固定機構222の穴部222aの入り口と同じ向きにした状態でピストン120aを伸ばして、穴部222aに通す。そして、図3eに示すように、ピストン120aを90度回転させて、T字型の鍵形状の先端120bが奥部222bの天井面に掛かった状態で、固定位置まで上方向に引き上げる。この結果、図3fに示すように、第2固定機構222が上方向に搬送され、第1固定機構120と第2固定機構222とが固定される。これにより、半導体テスタ100とプローブカードホルダ220とが直接的に接続固定される。この場合も、ラッチ構造等により固定するようにしてもよい。図4は、第1固定機構120と第2固定機構222の第2の具体例を示す図である。図4aに示すように、第2の具体例の第1固定機構120は、モータ120cと、モータ120cにより回転するギア120dとを備えた構造となっている。また、第2の具体例の第2固定機構222は、図4aに示すように、ギア120dと噛み合うラックギア222cを備えた構造となっている。第1固定機構120が、プローブカードホルダ220を搬送する場合、図4bに示すように、ギア120dを、ラックギア222cに噛み合わせて、上方向に回転させる。この結果、図4cに示すように、第2固定機構222が上方向に搬送され、第1固定機構120と第2固定機構222とが固定される。これにより、半導体テスタ100とプローブカードホルダ220とが直接的に接続固定される。この場合も、ラッチ構造等により固定するようにしてもよい。図5は、第1固定機構120と第2固定機構222の第3の具体例を示す図である。図5aに示すように、第3の具体例の第1固定機構120は、先端がくさび形状のピストン120fが左右に移動するエアシリンダ120eを備えた構造となっている。また、第2の具体例の第2固定機構222は、図5aに示すように、ピストン120fのくさび形状と噛み合う斜面222fが形成されている。斜面222fは、プローブカードホルダ220に直接形成することができる。第1固定機構120が、プローブカードホルダ220を搬送する場合、図5bに示すように、プローバ装置200の図示しない搬送機構により、プローブカードホルダ220を、斜面222fがピストン120fのくさび形状と噛み合う位置まで上昇させる。このとき、ピストン120fは、第2固定機構222と接触しないように引いておく。そして、エアシリンダ120eのピストン120fを伸ばし、図5cに示すように、ピストン120fのくさび斜面と、第2固定機構222の斜面222fとを接触させる。さらに、ピストン120fを伸ばすことで、図5dに示すように、第2固定機構222が上方向に搬送され、第1固定機構120と第2固定機構222とが固定される。これにより、半導体テスタ100とプローブカードホルダ220とが直接的に接続固定される。この場合も、ラッチ構造等により固定するようにしてもよい。半導体テスタ100が備える第1固定機構120とプローブカードホルダ220が備える第2固定機構222の具体的な構成例は、上述の例に限られず、カム構造等の種々の構造を用いることができる。なお、いずれの構成例においても、図6に示すように、第1固定機構120の近傍に第2固定機構222の位置を検出するセンサ124を設けて、第2固定機構222の搬送や固定状態を検知させるようにすることができる。そして、検知した搬送状態等をフィードバックして制御すること等により、プローブと半導体ウェハとの接触精度を一層高めることができる。なお、センサ124は、スイッチ等を用いた機械的センサとしてもよいし、CCD等を用いた光学的センサ等としてもよい。