接地端子を含む複数の端子を備えた電子部品が各端子に対応して設けられている配線パターンに半田にて固定されるとともに各配線パターンの端部に半田用ランドが形成されている第1印刷配線基板と、該第1印刷配線基板に設けられている各配線パターンに対応する配線パターンが設けられているとともに各配線パターンの端部に前記第1配線基板に設けられている半田用ランドと半田付けされる半田用ランドが形成されている第2印刷配線基板とが組み込まれている光ピックアップ装置であり、前記第1印刷配線基板に設けられているとともに前記電子部品の接地端子が半田付けされる接地用配線パターンの半田用ランド及び前記第2印刷配線基板に設けられている接地用配線パターンの半田用ランドをその他の半田用ランドの外側に配置したことを特徴とする光ピックアップ装置。電子部品が2波長レーザーダイオードであることを特徴とする請求項1に記載の光ピックアップ装置。電子部品が3波長レーザーダイオードであることを特徴とする請求項1に記載の光ピックアップ装置。特許文献1に記載の光ピックアップ装置は、一枚の印刷配線基板に高周波信号発生回路やレーザーダイオードが組み込まれているが、光ピックアップ装置の小型化や薄型化によって複数の印刷配線基板が使用される光ピックアップ装置が増加している。図3は光ピックアップ装置に組み込まれている印刷配線基板の従来例であり、同図を参照にして説明する。同図において、1は第1波長のレーザー光を放射する第1レーザーチップ及び第1波長と異なる波長の第2波長のレーザー光を放射する第2レーザーチップが組み込まれている2波長レーザーダイオードであり、第1レーザーチップ及び第2レーザーチップに設けられている接地端子と接続されている接地用端子2、第1レーザーチップの駆動端子と接続されている第1駆動端子3及び第2レーザーチップの駆動端子と接続されている第2駆動端子4が設けられている。5は前記2波長レーザーダイオード1に設けられている接地用端子2、第1駆動端子3及び第2駆動端子4が半田付けされる第1基板接地用配線パターン6、第1基板第1駆動端子用配線パターン7及び第1基板第2駆動端子用配線パターン8が印刷配線されている第1印刷配線基板であり、前記第1基板接地用配線パターン6、第1基板第1駆動端子用配線パターン7及び第1基板第2駆動端子用配線パターン8の端部には各々半田付けされる半田用ランド6A、7A及び8Aが形成されている。9は前記第1印刷配線基板5に半田付けにて固定されている2波長レーザーダイオード1に組み込まれている第1レーザーチップ及び第2レーザーチップに高周波信号を含む駆動信号を供給するレーザーダイオード駆動回路等が組み込まれている第2印刷配線基板であり、前記第1印刷配線基板5に印刷配線されている第1基板接地用配線パターン6、第1基板第1駆動端子用配線パターン7及び第1基板第2駆動端子用配線パターン8と電気的に接続される第2基板接地用配線パターン10、第2基板第1駆動端子用配線パターン11及び第2基板第2駆動端子用配線パターン12が印刷配線されている。また、前記第2基板接地用配線パターン10、第2基板第1駆動端子用配線パターン11及び第2基板第2駆動端子用配線パターン12の端部には、各々前記第1印刷配線基板5に形成されている半田用ランド6A、7A及び8Aと半田付けされる半田用ランド10A、11A及び12Aが形成されている。斯かる構成において、2波長レーザーダイオード1が半田付けによって固定されている第1印刷配線基板5とレーザーダイオード駆動回路等が組み込まれている第2印刷配線基板9とを光ピックアップ装置を構成する基台等に設けられている固定位置に図示したように固定した状態において半田付け作業が行われる。斯かる半田付け作業は、第1印刷配線基板5に設けられている半田用ランド6A、7A及び8Aと第2印刷配線基板9に設けられている半田用ランド10A、11A及び12Aの接触部に対して半田を半田ごてによって溶解させることによって行われるが、2波長レーザーダイオード1等のレーザーダイオードは、静電気によって破壊される、所謂静電破壊と呼ばれる問題がある。斯かる静電破壊の問題を解決する方法としてレーザーダイオードの接地端子を接地させる方法が一般に採用されている。従って、前述した半田付け作業の最初の半田付け作業は、第1印刷配線基板5に配線されている第1基板接地用配線パターン6の半田用ランド6Aと第2印刷配線基板9に配線されている第2基板接地用配線パターン10の半田用ランド10Aに対して行われる。斯かる接地用配線パターンに対する半田付け作業を行った後に駆動端子用配線パターンに対する半田付け作業が行われることになる。このようにして第1印刷配線基板5に設けられている配線パターンと第2印刷配線基板9に設けられている配線パターンとの半田付け作業が行われるが、第1基板接地用配線パターン6の半田用ランド6Aと第2印刷配線基板9に配線されている第2基板接地用配線パターン10の半田用ランド10Aが第1基板第1駆動端子用配線パターン7の半田用ランド7Aと第1基板第2駆動端子用配線パターン8の半田用ランド8Aとの間、第2基板第1駆動端子用配線パターン11の半田用ランド11Aと第2基板第2駆動端子用配線パターン12の半田用ランド12Aとの間に設けられているので、第1基板第1駆動端子用配線パターン7の半田用ランド7Aと第2基板第1駆動端子用配線パターン11の半田用ランド11Aとを半田付けするとき既に半田付けされている第1基板接地用配線パターン6の半田用ランド6Aと第2印刷配線基板9に配線されている第2基板接地用配線パターン10の半田用ランド10Aの半田に対して熱が加わり該半田を溶解させる恐れがあるので、作業性が悪いという問題がある。斯かる問題を解決するためには2波長レーザーダイオード1の接地用端子2の位置を変更することが考えられるが、内部に組み込まれる2つのレーザーチップの配置等から中央部に接地用端子2を配置することが構造的にも最適であることは明白であります。また、2波長レーザーダイオード1の第1印刷配線基板5に対する固定位置を変更することも考えられるが、光ピックアップ装置を構成する光学系の構成、即ちレーザー光の発光方向等との関係からその位置、特に回転方向を変更することは困難である。本発明は、斯かる問題を解決することが出来る光ピックアップ装置を提供しようとするものである。本発明は、接地端子を含む複数の端子を備えた電子部品が各端子に対応して設けられている配線パターンに半田にて固定されるとともに各配線パターンの端部に半田用ランドが形成されている第1印刷配線基板と、該第1印刷配線基板に設けられている各配線パターンに対応する配線パターンが設けられているとともに各配線パターンの端部に前記第1配線基板に設けられている半田用ランドと半田付けされる半田用ランドが形成されている第2印刷配線基板とを備え、前記第1印刷配線基板に設けられているとともに前記電子部品の接地端子が半田付けされる接地用配線パターンの半田用ランド及び前記第2印刷配線基板に設けられている接地用配線パターンの半田用ランドをその他の半田用ランドの外側に配置したことを特徴とするものである。本発明は、接地端子を含む複数の端子を備えた電子部品が各端子に対応して設けられている配線パターンに半田にて固定されるとともに各配線パターンの端部に半田用ランドが形成されている第1印刷配線基板と、該第1印刷配線基板に設けられている各配線パターンに対応する配線パターンが設けられているとともに各配線パターンの端部に前記第1配線基板に設けられている半田用ランドと半田付けされる半田用ランドが形成されている第2印刷配線基板とを備えた光ピックアップ装置において、前記第1印刷配線基板に設けられているとともに前記電子部品の接地端子が半田付けされる接地用配線パターンの半田用ランド及び前記第2印刷配線基板に設けられている接地用配線パターンの半田用ランドをその他の半田用ランドの外側に配置したので、静電破壊を防止するために最初に半田付けされている接地用配線パターンの半田用ランドに半田付けされている半田に対して悪影響を与える恐れがなくなる。従って、本発明によれば光ピックアップ装置のような小型の機器における半田付け作業を効率良く行うことが出来るので、本発明は、光ピックアップ装置の生産性を高める上で非常に大きな効果を奏するものである。レーザー光を放射するレーザーダイオードが固定されている印刷配線基板と該レーザーダイオードに高周波信号を重畳させた駆動信号を供給する回路等が組み込まれている印刷配線基板とを半田付けする場合に発生する問題を解決することが出来る光ピックアップ装置を提供する。図1は本発明の光ピックアップ装置に組み込まれる印刷配線基板の実施例1を示す斜視図であり、図3と同一の部材には同一の符号を付している。本発明は、図示したように第1基板接地用配線パターン6の半田用ランド6A及び第2基板接地用配線パターン10の半田用ランド10Aを各々第1基板第1駆動端子用配線パターン7の半田用ランド7A及び第2基板第1駆動端子用配線パターン11の半田用ランド11Aの左側、即ち外側に配置したことを特徴とするものである。このように最初に半田付けされる接地用配線パターンの半田用ランド6A及び半田用ランド10Aを外側に配置したので、前記半田用ランド6Aと半田用ランド10Aとの半田付け作業を行った後に半田用ランド7Aと半田用ランド11Aとの半田付けを行い、さらに半田用ランド8Aと半田用ランド12Aとの半田付けを行うように半田ごてを移動させれば、半田済みの半田に対して高熱が加わることはない。従って、本発明によれば半田済みの半田が間違って溶解されることはなく、半田付け作業を容易に行うことが出来る。図2は本発明の光ピックアップ装置に組み込まれる印刷配線基板の実施例2を示す斜視図であり、図3と同一の部材には同一の符号を付している。本発明は、図示したように第1基板接地用配線パターン6の半田用ランド6A及び第2基板接地用配線パターン10の半田用ランド10Aを各々第1基板第2駆動端子用配線パターン8の半田用ランド8A及び第2基板第2駆動端子用配線パターン12の半田用ランド12Aの右側、即ち外側に配置したことを特徴とするものである。このように最初に半田付けされる接地用配線パターンの半田用ランド6A及び半田用ランド10Aを外側に配置したので、前記半田用ランド6Aと半田用ランド10Aとの半田付け作業を行った後に半田用ランド8Aと半田用ランド12Aとの半田付けを行い、さらに半田用ランド7Aと半田用ランド11Aとの半田付けを行うように半田ごてを移動させれば、半田済みの半田に対して高熱が加わることはない。従って、本発明によれば半田済みの半田が間違って溶解されることはなく、半田付け作業を容易に行うことが出来る。