パワー半導体チップ50と、該パワー半導体チップ50が接続される主回路が形成された主基板51とを備えた電力変換装置であって、表面52bに絶縁層54を介して上記パワー半導体チップ50が実装され、裏面52aに冷却用流体が流通する冷却管23aが嵌め込まれる凹溝52cが形成されると共に、上記主基板51とは別部材で形成された放熱基板52と、上記放熱基板52が上記主基板51と異なる面に位置するように上記放熱基板52を主基板51に固定する固定部材53とを備えていることを特徴とする電力変換装置。請求項1において、上記放熱基板52には、上記パワー半導体チップ50を有するパワー回路が形成される一方、上記固定部材53は、上記主回路と上記パワー回路とを電気的に接続していることを特徴とする電力変換装置。請求項2において、上記固定部材53は、リード又はハーネスによって構成されていることを特徴とする電力変換装置。請求項2において、上記主基板51には開口51bが形成され、上記固定部材53は、上記主基板51に設けられて上記主回路の一部を構成する第1導体パターン51aと上記放熱基板52に設けられて上記パワー回路の一部を構成する第2導体パターン55とを電気的に接続する半田によって構成され、上記パワー半導体チップ50の少なくとも一部が上記開口51b内に位置するように上記放熱基板52と上記主基板51とを固定していることを特徴とする電力変換装置。請求項1において、上記主基板51には開口51bが形成され、上記固定部材53は、上記パワー半導体チップ50の少なくとも一部が上記開口51b内に位置するように上記放熱基板52と上記主基板51とを接触させて固定するネジ部材又は接着剤であり、上記放熱基板52には、上記パワー半導体チップ50を有するパワー回路が形成される一方、上記主回路と上記パワー回路とは、ワイヤ、リボン、又はリードフレームによって電気的に接続されていることを特徴とする電力変換装置。冷媒が循環して冷凍サイクルを行う冷媒回路10と、上記冷媒回路10において冷凍サイクルを実行させるための電気機器18に電力を供給する請求項1乃至5のいずれか1つの電力変換装置30とを備え、上記電力変換装置30の上記放熱基板52の上記凹溝52cには、上記冷媒回路10の冷媒配管が上記冷却管23aとして嵌め込まれていることを特徴とする冷凍装置。ところで、パワーモジュールに冷却器を取り付けてパワーモジュールに内蔵されたパワー半導体チップを冷却することとすると、パワーモジュールと冷却器との間に微小な隙間が形成され、この隙間に空気が介在することによって熱が伝わり難くなる。即ち、パワーモジュールと冷却器との間に接触熱抵抗が発生する。通常、このような接触熱抵抗を低減するためにパワーモジュールと冷却器との間にサーマルグリスを塗布することが行われる。このサーマルグリスにより接触熱抵抗を低減することは可能であるが、サーマルグリスの熱伝導率が通常1W/mK程度と小さいため、完全に接触熱抵抗を無くすことはできない。そのため、パワーモジュールに内蔵されたパワー半導体チップを効率よく冷却できないという問題があった。特に、近年、パワー半導体チップの小型化が進み、パワー半導体チップが高密度に実装されるために、発熱密度が増大する傾向にある。そのため、パワー半導体チップを冷却する冷却器の冷却性能のさらなる向上が求められている。また、上述のようなサーマルグリスの塗布作業は、自動化が難しく、塗布量や塗りむらの管理等、作業が煩雑であるという問題があった。また、上述のようにパワーモジュールに冷却器を取り付けることとすると、パワー半導体チップが実装される基板と冷却器との間に放熱板が介在することとなるが、この放熱板が不要に電力変換装置の重量とコストとを増大させる要因となっていた。とりわけ、放熱板は比重の大きな銅板によって構成されることが多いため、放熱板が設けられることが電力変換装置の重量を増大させる大きな要因となっていた。本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、パワー半導体チップの冷却手段を有する電力変換装置及びそれを備えた冷凍装置において、パワー半導体チップの冷却効率の向上と電力変換装置の組立性の改善と電力変換装置の重量及びコストの低減とを図ることにある。第1の発明は、パワー半導体チップ50と、該パワー半導体チップ50が接続される主回路が形成された主基板51とを備えた電力変換装置であって、表面52bに絶縁層54を介して上記パワー半導体チップ50が実装され、裏面52aに冷却用流体が流通する冷却管23aが嵌め込まれる凹溝52cが形成されると共に、上記主基板51とは別部材で形成された放熱基板52と、上記放熱基板52が上記主基板51と異なる面に位置するように上記放熱基板52を主基板51に固定する固定部材53とを備えている。第1の発明では、放熱基板52の表面52bに絶縁層54を介して稼動時に発熱するパワー半導体チップ50が実装される一方、放熱基板52の裏面52aに冷却用流体が流通する冷却管23aが嵌め込まれる凹溝52cが形成されている。そのため、稼動時に発熱したパワー半導体チップ50の熱は、放熱基板52を介して冷却管23a内を流通する冷却用流体に吸収され、パワー半導体チップ50が冷却される。このように、パワー半導体チップが実装される基板と冷却管23aが取り付けられる冷却器とが別部材に構成されるのではなく1つの部材によって構成されている。そのため、実装基板と冷却器とが別部材によって構成される場合に比べてパワー半導体チップと冷却管との接触熱抵抗が大幅に小さくなり、パワー半導体チップが冷却され易くなる。また、実装基板と冷却器とが1つの部材によって構成されているため、これらの間にサーマルグリスを塗布する必要がない。また、上述のように、実装基板と冷却器とが1つの部材によって構成されてその間に放熱板が介在しないため、従来の電力変換装置のように、パワー半導体チップが実装された基板と冷却器との間に放熱板が介在するために不要に電力変換装置の重量及びコストを増大させてしまうようなことがない。また、第1の発明では、放熱基板52が、主回路が形成された主基板51と別部材によって構成され、固定部材53によって主基板51と異なる面に位置するように主基板51に固定されている。第2の発明は、第1の発明において、上記放熱基板52には、上記パワー半導体チップ50を有するパワー回路が形成される一方、上記固定部材53は、上記主回路と上記パワー回路とを電気的に接続している。第2の発明では、固定部材53が、パワー半導体チップ50を有して放熱基板52に形成されたパワー回路と主基板51に形成された主回路とを電気的に接続する電気接続部材を兼ねている。第3の発明は、第2の発明において、上記固定部材53は、リード又はハーネスによって構成されている。第3の発明では、リード又はハーネスにより、主基板51と放熱基板52とが固定されると共に、主回路とパワー回路とが電気的に接続されている。第4の発明は、第2の発明において、上記主基板51には開口51bが形成され、上記固定部材53は、上記主基板51に設けられて上記主回路の一部を構成する第1導体パターン51aと上記放熱基板52に設けられて上記パワー回路の一部を構成する第2導体パターン55とを電気的に接続する半田によって構成され、上記パワー半導体チップ50の少なくとも一部が上記開口51b内に位置するように上記放熱基板52と上記主基板51とを固定している。第4の発明では、半田によって、主基板51に設けられて主回路の一部を構成する第1導体パターン51aと放熱基板52に設けられてパワー回路の一部を構成する第2導体パターン55とが電気的に接続されると共に、放熱基板52と主基板51とが固定されている。また、放熱基板52と主基板51とは、パワー半導体チップ50の少なくとも一部が主基板51に形成された開口51b内に位置するように固定されている。第5の発明は、第1の発明において、上記主基板51には開口51bが形成され、上記固定部材53は、上記パワー半導体チップ50の少なくとも一部が上記開口51b内に位置するように上記放熱基板52と上記主基板51とを接触させて固定するネジ部材又は接着剤であり、上記放熱基板52には、上記パワー半導体チップ50を有するパワー回路が形成される一方、上記主回路と上記パワー回路とは、ワイヤ、リボン、又はリードフレームによって電気的に接続されている。第5の発明では、主基板51に開口51bが形成され、ネジ部材又は接着剤によって、パワー半導体チップ50の少なくとも一部が開口51b内に位置するように主基板51と放熱基板52とが固定されている。また、ワイヤ、リボン、又はリードフレームによって主回路とパワー回路とが電気的に接続されている。第6の発明は、冷媒が循環して冷凍サイクルを行う冷媒回路10と、上記冷媒回路10において冷凍サイクルを実行させるための電気機器18に電力を供給する請求項1乃至5のいずれか1つの電力変換装置30とを備え、上記電力変換装置30の上記放熱基板52の上記凹溝52cには、上記冷媒回路10の冷媒配管が上記冷却管23aとして嵌め込まれている。第6の発明では、冷媒回路10を流れる冷媒によって、電力変換装置30のパワー半導体チップ50が冷却される。第1の発明によれば、放熱基板52の表面52bにパワー半導体チップ50を実装する一方、裏面52aに冷却管23aを取り付ける凹溝52cを形成することとして、パワー半導体チップ50が実装される基板と冷却管23aが取り付けられる冷却器とを1つの部材によって構成することとした。そのため、実装基板と冷却器とを別部材によって構成した場合に比べてパワー半導体チップ50と冷却管23aとの接触熱抵抗を大幅に低減することができる。よって、冷却管23a内を流通する冷却用流体によってパワー半導体チップ50を効率よく冷却することができる。また、実装基板と冷却器とを1つの部材によって構成したため、これらの間にサーマルグリスを塗布する必要がない。そのため、電力変換装置の組立性を改善することができる。さらに、実装基板と冷却器とを1つの部材によって構成したため、従来の電力変換装置のように、パワー半導体チップ50が実装された基板と冷却器との間に放熱板が介在しない。そのため、電力変換装置の重量及びコストを低減することができる。ところで、第1の発明では、固定部材53によって、主回路が形成された主基板51に、パワー半導体チップ50が実装された放熱基板52を固定するだけで容易に電力変換装置が形成される。このように放熱基板52を主基板51と別部材によって構成して固定部材53によって主基板51と異なる面に固定することすると、容易に電力変換装置を形成することができるものの、装置が大きくなることが懸念される。しかしながら、第1の発明によれば、上述のように、パワー半導体チップ50が実装される基板と冷却器とが1つの放熱基板52によって構成されてその間に放熱板が介在していないため、パワー半導体チップ50と冷却器とを含む冷却構造体を従来よりも小さく形成することができる。また、第2の発明によれば、固定部材を主回路とパワー回路とを電気的に接続するように構成することにより、電気接続部材として兼用することができる。つまり、1つの部材で主基板51と放熱基板52の固定と主回路とパワー回路との電気接続を行うことができる。従って、部品点数を低減して電力変換装置の構成を容易化することができると共に、組み立て工数を低減することができる。また、第3の発明によれば、主基板51と放熱基板52とを固定すると共に、主回路とパワー回路とを電気的に接続する固定部材を容易に構成することができる。また、第4の発明によれば、固定部材53を主基板51に設けられた主回路の一部を構成する第1導体パターン51aと放熱基板52に設けられたパワー回路の一部を構成する第2導体パターン55とを電気的に接続する半田によって構成することにより、電気接続部材として兼用することができる。つまり、1つの部材で主基板51と放熱基板52の固定と主回路とパワー回路との電気接続を行うことができる。従って、部品点数を低減して構成を容易化することができると共に、組み立て工数を低減することができる。また、主基板51に開口51bを形成し、パワー半導体チップ50の少なくとも一部が開口51b内に位置するように主基板51放熱基板52とを固定することにより、放熱基板52を主基板51と別部材とすることによる装置の大型化を最低限度に抑制することができる。また、第5の発明によれば、接着剤によって主基板51と放熱基板52とを固定することとしたため、主基板51及び放熱基板52に何ら細工を施すことなく容易に固定作業を行うことができる。また、主基板51に開口51bを形成し、パワー半導体チップ50の少なくとも一部が開口51b内に位置するように主基板51と放熱基板52とを固定することにより、放熱基板52を主基板51と別部材とすることによる装置の大型化を最低限度に抑制することができる。また、通常、パワー半導体チップ50を電気回路に組み込む際には、ワイヤ、リボン、又はリードフレームによるボンディング工程が必要となる。そこで、上述のように、電気接続部材をワイヤ、リボン、又はリードフレームによって構成することにより、放熱基板52におけるパワー回路の形成と、主基板51の主回路と放熱基板52のパワー回路との電気接続とをまとめて1つのボンディング工程において行うことができる。従って、電力変換装置の組み立て工数を低減することができる。また、第6の発明によれば、パワー半導体チップ50を冷却する冷却手段を有する電力変換装置30を備えた冷凍装置において、パワー半導体チップ50の冷却効率の向上と電力変換装置30の重量及びコストの低減を図ることができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の各実施形態では、本発明に係る冷凍装置の一例として、空気調和装置について説明する。《発明の実施形態1》-全体構成-冷媒回路図1に示すように、本発明の実施形態に係る空気調和装置1は、室外機1Aと室内機1Bとを有し、蒸気圧縮式冷凍サイクルを行う冷媒回路10を備えている。該冷媒回路10は、圧縮機11と室外熱交換器12と膨張弁13と室内熱交換器14とが順に冷媒配管によって接続されることにより形成されている。圧縮機11の吸入側にはアキュムレータ15が設けられる一方、吐出側には油分離器16が設けられている。また、冷媒回路10は四路切換弁17を備え、冷媒循環が可逆に構成されている。圧縮機11の吐出側は、高圧ガス管21を介して四路切換弁17の第1ポートaに接続されている。高圧ガス管21の中途部には前述の油分離器16が設けられている。上記室外熱交換器12は、例えば、クロスフィン式のフィンアンドチューブ型熱交換器によって構成されている。該室外熱交換器12には、室外ファン12aが近接して配置されている。また、室外熱交換器12のガス側端部は、室外ガス管22を介して四路切換弁17の第2ポートbに接続されている。一方、室外熱交換器12の液側端部には、液管23の一端が接続されている。液管23には、開度可変に構成された膨張弁13が設けられている。また、液管23の膨張弁13よりも室外熱交換器12側の一部は、後述するパワー半導体チップ50が実装される放熱基板52に取り付けられてパワー半導体チップ50を冷却する冷媒が流通する冷却管23aに構成されている。液管23の他端は、室内熱交換器14の液側端部に接続されている。上記室内熱交換器14は、例えば、クロスフィン式のフィンアンドチューブ型熱交換器によって構成されている。該室内熱交換器14には、室内ファン14aが近接して配置されている。室内熱交換器14のガス側端部には、ガス連絡管24の一端が接続されている。ガス連絡管24の他端は、四路切換弁17の第4ポートdに接続されている。上記四路切換弁17は、第1~第4ポートabcdを備え、第1ポートaと第2ポートbとを連通させると共に第3ポートcと第4ポートdとを連通させる第1の状態図1の実線と、第1ポートaと第4ポートdとを連通させると共に第2ポートbと第3ポートcとを連通させる第2の状態図1の破線とに切換可能に構成されている。四路切換弁17の第3ポートcには、低圧ガス管25の一端が接続されている。低圧ガス管25の他端は、アキュムレータ15に接続されている。上記アキュムレータ15には、吸入管26の一端が接続され、該吸入管26の他端は圧縮機11の吸入側に接続されている。アキュムレータ15は、低圧ガス管25からの冷媒中に含まれる液冷媒を除去し、ガス冷媒のみを圧縮機11に吸入させる。なお、吸入管26には、油戻し管20の一端が接続され、該油戻し管20の他端は前述の油分離器16に接続されている。油分離器16で冷媒から分離された冷凍機油は、油戻し管20及び吸入管26を経て圧縮機11に吸入される。電力変換装置室外機1Aには、上記冷媒回路10の各構成部品の各駆動部に電力を供給するための電力変換装置30が設けられている。図2に示すように、上記電力変換装置30は、圧縮機11のモータ18等の各駆動部に供給する電力の制御や変換を行うための駆動回路31を備えている。なお、図2では、駆動回路31の一例として圧縮機11のモータ18に接続された圧縮機11用の駆動回路31を示している。駆動回路31は、コンバータ回路32と、コンデンサ回路33と、インバータ回路34とを備えている。コンバータ回路32は、三相交流電源である商用電源38に接続されている。コンバータ回路32は商用電源38の交流電圧を直流電圧に変換するための回路であり、6つのダイオード35が三相ブリッジ結線されている。コンデンサ回路33は、コンバータ回路32とインバータ回路34との間に接続され、コンデンサ36が接続されている。インバータ回路34は、圧縮機11のモータ18に接続され、コンデンサ36の直流電圧を三相交流電圧に変換し、変換後の交流電圧を負荷となるモータ18に供給するものである。インバータ回路34は、6つのパワートランジスタ37がスイッチング素子として三相ブリッジ結線されている。インバータ回路34では、スイッチング素子のスイッチングが制御されることにより、モータ18に出力される交流電圧及びその周波数が増減し、モータ18の回転速度が調節される。なお、スイッチング素子のスイッチングは、制御回路60によって制御される。このような構成により、電力変換装置30では、商用電源38の交流電圧をコンバータ回路32において直流電圧に変換し、該直流電圧をインバータ回路34において所望の周波数の交流電圧に変換した後、圧縮機11のモータ18等の駆動部に供給する。コンバータ回路32の6つのダイオード35及びインバータ回路34の6つのパワートランジスタ37は、それぞれベアチップによって構成され、本発明に係るパワー半導体チップ50を構成している。また、図3に示すように、電力変換装置30は、上記駆動回路31、制御回路60の他に、主基板51と、放熱基板52と、主基板51と放熱基板52とを固定する固定部材53とを備えている。主基板51は、ガラスエポキシ樹脂によって形成された絶縁基板である。図3では図示を省略しているが、主基板51の上面には、上記制御回路60と上記駆動回路31の一部が搭載されている。なお、本実施形態では、主基板51に搭載される駆動回路31の一部は、駆動回路31のコンバータ回路32とインバータ回路34以外の部分、即ち、コンデンサ回路33によって構成されている。つまり、主基板51の上面には、制御回路60と駆動回路31のコンデンサ回路33とが搭載されている。また、この主基板51に搭載された制御回路60と駆動回路31の一部とによって本発明に係る主回路が構成されている。放熱基板52は、アルミニウムを押出成型することによって後述する凹溝52c付きの板状体に形成されている。放熱基板52は、片側の第1面52a図3における下面が、上記冷却管23aが取り付けられる冷却面に構成される一方、第1面52aの裏面の第2面52b図3における上面が、パワー半導体チップ50が実装される実装面に構成されている。なお、第1面52aが放熱基板52の裏面を構成し、第2面52bが放熱基板52の表面を構成する。具体的には、放熱基板52の第1面52aには、冷却管23aが嵌り込む凹溝52cが形成されている。該凹溝52cは、横断面形状が半円形状の溝であり、放熱基板52の第1面52aの一端から他端に亘って形成されている。また、凹溝52cは、該凹溝52cと第1面52aとの2つの角部をそれぞれ通り第1面52aと45度の角度をなす2つの面S1S2の間に挟まれる領域Wに、第2面52bに実装される複数のパワー半導体チップ50それぞれの少なくとも一部が位置するように形成されている。一方、放熱基板52の第2面52bには、例えばエポキシ樹脂からなる絶縁層54が形成されている。また、絶縁層54上には、銅箔によって構成された導体パターン55が形成されている。そして、導体パターン55の上には、複数のパワー半導体チップ50が実装されている。本実施形態では、6つのダイオード35と6つのパワートランジスタ37を構成する12つのパワー半導体チップ50が半田実装されている。また、各パワー半導体チップ50は、ワイヤ56によって他のパワー半導体チップ50が実装された導体パターン55に電気的に接続されている。このようにパワー半導体チップ50が導体パターン55とワイヤ56とによって電気的に接続されることによって駆動回路31のコンバータ回路32とインバータ回路34とが形成される。つまり、放熱基板52の第2面52bの絶縁層54上には、駆動回路31のコンバータ回路32とインバータ回路34とからなるパワー回路が搭載されている。また、このパワー回路のパワー半導体チップ50及びワイヤ56は、エポキシ系のハードレジン又はシリコン系のソフトゲルからなる封止材57によって覆われて封止されている。上記固定部材53は、導電性材料からなるリードによって構成され、主基板51と放熱基板52とを固定している。また、リード53は、一端が主基板51に形成されたスルーホール図示省略を介して主基板51の両面に形成された導体パターン51aに接合され、他端が放熱基板52の導体パターン55に接合されるように主基板51と放熱基板52との間に架け渡されている。このようなリード53により、主基板51と放熱基板52とが固定されると共に、主基板51に搭載された主回路と放熱基板52に搭載されたパワー回路とが電気的に接続される。冷却管ところで、上記ダイオード35と上記パワートランジスタ37をそれぞれ構成するパワー半導体チップ50は、稼動時に高温に発熱する。そこで、本実施形態では、パワー半導体チップ50が動作可能な温度よりも高温にならないように、冷媒回路10の冷媒によってパワー半導体チップ50を冷却することとしている。具体的には、電力変換装置30の放熱基板52には、冷媒回路10の液管23の一部を構成する冷却管23aが取り付けられている。冷却管23aは、グリスや伝熱シート等の熱伝導性部材58を介して放熱基板52の第1面52aに形成された凹溝52cに嵌め込まれている。-動作-次に、上記空気調和装置1の運転動作を説明する。上記空気調和装置1は、四路切換弁17を切り換えることにより、冷房運転と暖房運転とを行う。冷房運転では、四路切換弁17は第1の状態図1の実線状態となり、圧縮機11の吐出側と室外熱交換器12とが連通し、且つ圧縮機11の吸入側と室内熱交換器14とが連通する。そして、上記圧縮機11及び各ファン12a14aが駆動され、上記膨張弁13が適宜開度調整される。その結果、冷媒は、図1の実線矢印に示す方向に循環し、室外熱交換器12が凝縮器、室内熱交換器14が蒸発器として機能する蒸気圧縮式冷凍サイクルが行われる。一方、暖房運転では、四路切換弁17は第2の状態図1の破線状態となり、圧縮機11の吐出側と室内熱交換器14とが連通し、且つ圧縮機11の吸入側と室外熱交換器12とが連通する。そして、上記圧縮機11及び各ファン12a14aが駆動され、上記膨張弁13が適宜開度調整される。その結果、冷媒は、図1の破線矢印に示す方向に循環し、室内熱交換器14が凝縮器、室外熱交換器12が蒸発器として機能する蒸気圧縮式冷凍サイクルが行われる。パワー半導体チップの冷却冷却管23aの内部には、冷房運転時には室外熱交換器12で凝縮した冷媒が流れ、暖房運転時には室内熱交換器14で凝縮した後、膨張弁13で減圧された冷媒が流れる。該冷却管23aを流れる冷媒の温度は、運転条件や外気条件によって異なるが、冷房運転時には例えば45°C程度、暖房運転時には例えば4°C程度になっている。一方、パワー半導体チップ50は、作動時に発熱して高温となっている。該パワー半導体チップ50から発生する排熱の温度は、例えば、80°C程度になっている。以上のような冷却管23aの内部を流れる冷媒とパワー半導体チップ50との温度差により、パワー半導体チップ50は冷却される。つまり、パワー半導体チップ50の熱が放熱基板52を介して冷却管23aに伝達され、該冷却管23aの内部を流れる冷媒が吸熱することによってパワー半導体チップ50が冷却される。電力変換装置の製造方法次に、上記電力変換装置30の製造方法について説明する。主基板51には、銅箔をプレスした後、エッチングにより不要な部分を取り除いて導体パターン51aを形成する。その後、主回路を構成する種々の電気部品を導体パターン51a上に半田実装して主基板51上に主回路を形成する。一方、放熱基板52は、押し出し成型した後、第2面52bに絶縁層54を形成する。そして、絶縁層54の上に銅箔をプレスした後、エッチングにより不要な部分を取り除いて導体パターン55を形成する。その後、パワー回路を構成する複数のパワー半導体チップ50を導体パターン55上に半田実装し、ワイヤ56によってパワー半導体チップ50どうし又はパワー半導体チップ50と導体パターン55とを電気的に接続して放熱基板52の絶縁層54上にパワー回路を形成する。その後、封止材57によってパワー回路のパワー半導体チップ50及びワイヤ56を封止する。主基板51及び放熱基板52上にそれぞれ電気回路を形成した後、主基板51と放熱基板52を固定すると共に、それぞれの電気回路を電気的に接続する。具体的には、導電性材料からなるリード53の一端を、予め放熱基板52の導体パターン55に半田により接続し、さらにリード53の他端を主基板51の導体パターン51a55に半田により接続して主基板51と放熱基板52との間に架け渡すことにより、主基板51と放熱基板52とが固定されると共に、主基板51に搭載された主回路と放熱基板52に搭載されたパワー回路とが電気的に接続される。-実施形態1の効果-以上より、上記電力変換装置30によれば、放熱基板52の第2面52bにパワー半導体チップ50を実装する一方、第1面52aに冷却管23aを取り付ける凹溝52cを形成することとして、パワー半導体チップ50が実装される基板と冷却管23aが取り付けられる冷却器とを1つの部材によって構成することとした。そのため、実装基板と冷却器とを別部材によって構成した場合に比べてパワー半導体チップ50と冷却管23aとの接触熱抵抗を大幅に低減することができる。よって、冷却管23a内を流通する冷却用流体によってパワー半導体チップ50を効率よく冷却することができる。また、実装基板と冷却器とを1つの部材によって構成したため、これらの間にサーマルグリスを塗布する必要がない。そのため、電力変換装置30の組立性を改善することができる。さらに、実装基板と冷却器とを1つの部材によって構成したため、従来の電力変換装置のように、パワー半導体チップ50が実装された基板と冷却器との間に放熱板が介在しない。そのため、電力変換装置30の重量及びコストを低減することができる。ところで、上記電力変換装置30では、リード53によって、主回路が形成された主基板51に、パワー半導体チップ50が実装された放熱基板52を固定するだけで容易に電力変換装置を形成することができる。このように放熱基板52を主基板51と別部材によって構成してリード53によって主基板51と異なる面に固定することすると、容易に電力変換装置30を形成することができるものの、装置が大きくなることが懸念される。しかしながら、上記電力変換装置30によれば、上述のように、パワー半導体チップ50が実装された基板と冷却器とが1つの放熱基板52によって構成されてその間に放熱板が介在していないため、パワー半導体チップ50と冷却器とを含む冷却構造体を従来よりも小さく形成することができる。また、上記電力変換装置30によれば、主基板51と放熱基板52とを固定する固定部材53を、主回路とパワー回路とを電気的に接続するリードによって構成することとした。そのため、固定部材を主回路とパワー回路とを電気的に接続する電気接続部材として兼用することができる。つまり、1つの部材で主基板51と放熱基板52の固定と主回路とパワー回路との電気接続を行うことができる。従って、部品点数を低減して電力変換装置の構成を容易化することができると共に、組み立て工数を低減することができる。また、上記電力変換装置30によれば、リードによって主基板51と放熱基板52とを固定すると共に主回路とパワー回路とを電気的に接続することとすることにより、電気接続部材を兼用する固定部材53を容易に構成することができる。また、上記空気調和装置1では、圧縮機11のモータ18に電力を供給する手段として上記電力変換装置30を用い、冷媒回路10の冷媒を利用して電力変換装置30のパワー半導体チップ50を冷却することとした。従って、パワー半導体チップ50を冷却する冷却手段を有する電力変換装置30を備えた空気調和装置1において、パワー半導体チップの冷却効率の向上と電力変換装置の重量及びコストの低減を図ることができる。《発明の実施形態2》実施形態2に係る空気調和装置1は、電力変換装置30の構成を一部変更したものである。図4に示すように、電力変換装置30の主基板51と放熱基板52との取り付け構造が実施形態1と異なる。実施形態2では、主基板51に開口51bが形成されている。そして、主基板51と放熱基板52とは、該放熱基板52に実装された各パワー半導体チップ50の少なくとも一部が主基板51の開口51b内に位置するように固定されている。また、実施形態2では、主基板51と放熱基板52とを固定する固定部材53が、半田によって構成されている。また、固定部材53を構成する半田は、主基板51の下面に形成されて主回路の一部を構成する導体パターン51aと放熱基板52の第2面52bの絶縁層54上に形成されてパワー回路の一部を構成する導体パターン55とを接続することにより、主基板51と放熱基板52とを固定すると共に、主基板51に形成された主回路と放熱基板52に形成されたパワー回路とを電気的に接続している。電力変換装置の製造方法実施形態2では、実施形態1と同様にして、主基板51上に主回路を形成し、その後、主回路を構成する種々の電気部品を導体パターン51a上に半田実装する。一方、放熱基板52側では、実施形態1と同様にして、第2面52bに絶縁層54を形成し、該絶縁層54上に導体パターン55を形成する。放熱基板52に導体パターン55を形成した後、複数のパワー半導体チップ50を導体パターン55上に半田実装する際に、主基板51の下面に形成された導体パターン51aと放熱基板52の第2面52bの絶縁層54上に形成された導体パターン55とを半田53によって接続する。これにより、半田53によって主基板51と放熱基板52とが固定されると共に、主基板51に形成された主回路と放熱基板52に形成されたパワー回路とが電気的に接続される。なお、このとき、主基板51の開口51b内に各パワー半導体チップ50の少なくとも一部が位置するように主基板51と放熱基板52とを固定する。このようにして、パワー半導体チップ50を導体パターン55上に半田実装する際に、半田53によって主基板51の下面の導体パターン51aと放熱基板52の第2面52bの絶縁層54上の導体パターン55とを接続することにより、主基板51と放熱基板52とを固定すると共に主回路とパワー回路とを電気的に接続する。このように、実施形態2では、1つの半田付け工程において、放熱基板52の主基板51への固定と、主基板51と放熱基板52の電気接続とを行うことができる。上記半田工程の後、ワイヤ56によってパワー半導体チップ50どうし又はパワー半導体チップ50と導体パターン55とを電気的に接続して放熱基板52の絶縁層54上にパワー回路を形成する。その後、封止材57によってパワー回路のパワー半導体チップ50及びワイヤ56を封止する。-実施形態2の効果-以上より、実施形態2によれば、主基板51と放熱基板52とを固定する固定部材を、主基板51に設けられた主回路の一部を構成する導体パターン51aと放熱基板52に設けられたパワー回路の一部を構成する導体パターン55とを電気的に接続する半田53によって構成することとした。そのため、固定部材を主回路と上記パワー回路とを電気的に接続する接続手段として兼用することができる。従って、電力変換装置30の部品点数を低減することができ、電力変換装置30の構成を容易化することができる。また、パワー半導体チップ50の半田付けと同時に主基板51と放熱基板52とを半田付けすることができるため、電力変換装置30の組み立て工数を低減することもできる。また、実施形態2によれば、主基板51に開口51bを形成し、各パワー半導体チップ50の少なくとも一部が開口51b内に位置するように主基板51と放熱基板52とを固定することにより、放熱基板52を主基板51と別体に構成することによる装置の大型化を最低限度に抑制することができる。《発明の実施形態3》実施形態3に係る空気調和装置1は、電力変換装置30の構成を一部変更したものである。図5に示すように、電力変換装置30の主基板51と放熱基板52との取り付け構造が実施形態1と異なる。実施形態3では、実施形態2と同様に、主基板51に開口51bが形成されている。そして、主基板51と放熱基板52とは、該放熱基板52に実装された各パワー半導体チップ50の少なくとも一部が主基板51の開口51b内に位置するように固定されている。また、主基板51と放熱基板52とを固定する固定部材53が、接着剤によって構成されている。具体的には、主基板51の下面と放熱基板52の上面とを接着剤によって接着させることにより、主基板51と放熱基板52とが固定されている。さらに、主基板51に形成された主回路と放熱基板52の第2面52bの絶縁層54上に形成されたパワー回路とが、ワイヤ61によって電気的に接続されている。具体的には、主基板51の上面に形成されて主回路の一部を構成する導体パターン51aと放熱基板52の第2面52bの絶縁層54上に形成されてパワー回路の一部を構成する導体パターン55及びパワー半導体チップ50とがそれぞれワイヤ61によって電気的に接続されている。電力変換装置の製造方法実施形態3では、実施形態1と同様にして、主基板51上に主回路を形成し、その後、主回路を構成する種々の電気部品を導体パターン51a上に半田実装する。一方、放熱基板52側では、実施形態1と同様にして、第2面52bに絶縁層54を形成し、該絶縁層54上に導体パターン55を形成し、複数のパワー半導体チップ50を導体パターン55上に半田実装する。放熱基板52にパワー半導体チップ50を実装した後、ワイヤボンディングによってパワー回路を形成する前に、接着剤によって主基板51と放熱基板52とを固定する。このとき、主基板51の開口51b内に各パワー半導体チップ50の少なくとも一部が位置するように主基板51と放熱基板52とを固定する。このようにして、主基板51と放熱基板52とを固定した後、パワー半導体チップ50どうし又はパワー半導体チップ50と導体パターン55とをワイヤ56によって電気的に接続して放熱基板52の絶縁層54上にパワー回路を形成する。そして、その際に、ワイヤ61によって主基板51の導体パターン51aと放熱基板52の導体パターン55とパワー半導体チップ50とを電気的に接続することにより、主回路とパワー回路とを電気的に接続する。このように、実施形態3では、1つのワイヤボンディング工程において、放熱基板52におけるパワー回路の形成と、主回路とパワー回路との電気接続とを行うことができる。上記ワイヤボンディング工程の後、封止材57によってパワー回路のパワー半導体チップ50とワイヤ5661とを封止する。-実施形態3の効果-以上より、実施形態3によれば、接着剤によって主基板51と放熱基板52とを固定することとしたため、主基板51及び放熱基板52に何ら細工を施すことなく容易に固定作業を行うことができる。また、主基板51に開口51bを形成し、パワー半導体チップ50の少なくとも一部が開口51b内に位置するように主基板51と放熱基板52とを固定することにより、放熱基板52を主基板51と別体に構成することによる装置の大型化を最低限度に抑制することができる。また、通常、パワー半導体チップ50を電気回路に組み込む際には、ワイヤ等による配線作業が必要となる。そこで、上述のように、主回路とパワー回路とを電気的に接続する接続手段をワイヤ61によって構成することにより、放熱基板52におけるパワー回路の形成と、主基板51の主回路と放熱基板52のパワー回路との電気接続とをまとめて1つのワイヤボンディング工程において行うことができる。従って、電力変換装置30の組み立て工数を低減することができる。《その他の実施形態》上記各実施形態については、以下のような構成としてもよい。上記実施形態1では、主基板51と放熱基板52とを固定すると共に、主基板51の主回路と放熱基板52のパワー回路とを電気的に接続する固定部材53として導電性材料からなるリードを用いていたが、該リードの代わりに導電性材料からなるハーネスを用いることとしてもよい。このようにハーネスを用いることとしても実施形態1と同様の効果を奏することができる。また、上記実施形態3では、主基板51と放熱基板52とを固定する固定部材53を、接着剤によって構成していたが、接着剤の代わりにネジ部材を固定部材53として締結することによって主基板51と放熱基板52とを固定することとしてもよい。このようにしても主基板51と放熱基板52とを容易に固定することができる。また、上記実施形態3では、放熱基板52に実装されたパワー半導体チップ50どうし又はパワー半導体チップ50と導体パターン55とをワイヤ56によって電気的に接続してパワー回路を形成し、主基板51の主回路と放熱基板52のパワー回路とをワイヤ61によって電気的に接続することとしていた。しかし、放熱基板52のパワー回路の形成、及び主基板51の主回路と放熱基板52のパワー回路との電気接続は、ワイヤに限られず、その他にリボンやリードフレーム等を用いることが可能である。リボンやリードフレーム等を用いた場合であっても、上記実施形態3と同様の効果を奏することができる。また、上記各実施形態において、放熱基板52は扁平な板状に形成されていたが、凹溝が形成された部分以外の部分が薄肉状に形成されていてもよい。また、上記各実施形態において、放熱基板52の導体パターン55とパワー半導体チップ50との間にヒートスプレッダを設けることとしてもよい。上記冷却管23aの冷媒回路10における設置位置は上記実施形態のものに限られない。パワー半導体チップ50を冷却可能な温度の冷媒が流通する箇所であればいかなる箇所であってもよい。また、本発明に係る冷凍装置は、上記空気調和装置に限られない。例えば、空冷式の熱交換器の代わりに水冷式の熱交換器を備えた給湯装置や冷却装置等であってもよい。なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。