基板上に設けられた枠体に形成された第1開口及び第2開口と、前記第1開口内の基板上に実装された半導体発光素子と、前記第2開口内の基板上に実装された保護素子と、前記半導体発光素子と保護素子とを接続する基板上の接続電極と、前記第1開口と第2開口内に充填された、前記半導体発光素子の発光を波長変換する同一の蛍光樹脂とにより構成されたことを特徴とする半導体発光装置。前記半導体発光素子を実装する第1開口は正方形の開口であることを特徴とする請求項1記載の半導体発光装置。前記半導体発光素子は青色発光素子であり、前記蛍光樹脂はYAG蛍光樹脂である請求項1または請求項2に記載の半導体発光装置。上記LEDとして青色LEDを用い、蛍光樹脂には波長変換部材としてYAG蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用い、さらに保護素子を組み込んでLEDの保護を行い、青色の放射光とYAGによって波長変換された黄色の放射光との混色による戯似白色光を放射するLED発光装置においては、以下のことが要求されている。明るい放射光を得ると共に、LDEと保護素子との実装を含めて小型、薄型化されていること、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたLED発光装置に特有のイエローリングを解消することである。このイエローリングの発生理由に付いて簡単に説明すると、すなわち青色LEDをYAG蛍光樹脂で封止した構成において、蛍光樹脂の封止形状がLEDを中心として周囲の距離が均等になっていると、青色LEDから出射される出射光は、全ての方向でYAG蛍光樹脂を通過する距離が等しくなり、青色LEDからの青色の放射光とYAGによって波長変換された黄色の放射光との混色が各方向に対して均一に行われ、白色に近い放射光となる。これに対し蛍光樹脂の封止形状がLEDを中心として周囲の距離が不均等になっていると、青色LEDから出射される出射光は、方向によってYAG蛍光樹脂を通過する距離が異なる結果となり、距離の短い方向では青色LEDからの放射光のYAGによって波長変換された黄色の放射光が減少し、距離の長い方向では青色LEDからの放射光のYAGによって波長変換された黄色の放射光が増加出射光が蛍光樹脂を通過する距離が長くなるので、YAG蛍光粒子との衝突回数が多なるためするため、照明光の周囲に黄色味を帯びたリングが生じ、これがイエローリングと呼ばれている。そしてこのイエローリングの存在は、照明装置としても見難いばかりでなく、カメラのフラッシュに使用する場合には、カラー写真に色変化が生じるため致命傷となる。上記戯似白色光を放射するLED発光装置における各条件を考慮すると、図12、図13に示すLED発光装置100は、特に青色LEDを用い、蛍光樹脂には波長変換部材としてYAG蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いたLED発光装置ではないが、LED101とその保護素子107を用い、枠体105に第1開口と第2開口を設けて、各開口にLED101と保護素子107を分離して実装しているため、LED101の発光を保護素子107が吸収することが無く、明るい放射光を得ることができるが、イエローリングに対する対策は全く考慮されていない。また仮にLED101に青色LEDを適用し、第1封止樹脂の蛍光樹脂を用いたとしても枠体105に設ける第1開口108aと第2開口108bの形状が複雑で、多数個取り製造方法には適さない形状である。また、図14、図15に示すLED発光装置200は、多数個取りの製造方法によって製造されたLED発光装置であり、回路基板202の形状や封止樹脂208や枠体205の形状も多数個取りの製造方法に適して形状で小型薄型化に適し、また量産性にも適しているが、上記するLED発光装置200は特に限定はしていないが、仮にLED201a、201bに青色LEDを適用し、封止樹脂208にYAG蛍光樹脂を用いたとすると、封止樹脂208の形状が長方形でLED01a、201bの中心に対して不均等な形状となっているため、短径方向の波長変換と長径方向の波長変換率が異なり、LED発光装置200の発光面の周囲にイエローリングが発生する結果となる。本発明の目的は上記問題点を解決しようとするものであり、明るい放射光を得ると共に、LDEと保護素子との実装を含めて小型、薄型化を達成すると共に蛍光樹脂を用いたLED発光装置に特有のイエローリングの解消を行ったLED発光装置を提供することである。上記目的を達成するための本発明における構成は、基板上に設けられた枠体に形成された第1開口及び第2開口と、前記第1開口内の基板上に実装された半導体発光素子と、前記第2開口内の基板上に実装された保護素子と、前記半導体発光素子と保護素子とを接続する基板上の接続電極と、前記第1開口と第2開口内に充填された、前記半導体発光素子の発光を波長変換する同一の蛍光樹脂とにより構成されたことを特徴とする。上記構成によれば、LEDと保護素子を枠体に設けた2個の開口に分離して実装することにより明るい放射光を得ると共にLEDと保護素子との封止を、LEDの発光を波長変換する同じ蛍光樹脂で行うことによって、量産性が良く小型薄型化が可能な波長変換型の白色発光LED発光装置を提供できる。また、半導体発光素子を実装する枠体に形成された第1開口を正方形とすると良い。このようにLEDを実装する第1開口を正方形にすることによって、蛍光樹脂の形状がLEDを中心に略均等な距離となり、イエローリングの発生を防止する効果がある。前記半導体発光素子は青色発光素子であり、前記蛍光樹脂はYAG蛍光樹脂であると良い。上記の如く本発明によれば、LEDと保護素子を枠体で分離して実装することにより明るい放射光を得ると共に、LEDと保護素子との封止をLEDの発光を波長変換する同じ蛍光樹脂で行い、且つLEDを封止する蛍光樹脂を略正方形とすることによって、小型薄型化が可能で、蛍光樹脂を用いたLED発光装置に特有のイエローリングを解消した波長変換型の白色LED発光装置を提供できる。第1実施形態以下図面により、本発明の第1実施形態におけるLED発光装置の構成を説明する。図1から図7は第1実施形態におけるLED発光装置10の構成を示すものであり、図1はLED発光装置10の斜視図、図2は図1に示すLED発光装置10の上面図、図3は図1に示すLED発光装置10の側面図、図4は図1に示すLED発光装置10の下面図である。図1、図2に示す如く、LED発光装置10は反射性の樹脂よりなる枠体5に第1開口5a、第2開口5bが設けられており、後述する如く第1開口5aにはLED1が実装され、第2開口5bには保護素子7が実装されており、第1開口5a、第2開口5bには同一の蛍光樹脂8で封止されている。そして第1開口5aを略正方形に形成し、第2開口5bを長方形に形成してその間を枠体5で仕切ることにより、第1開口5aと第2開口5bは近接されて小型形状に設けられており、全体として小型薄型化に形成されると共に、第1開口5aの正方形状によってLED1から発光される照射光に対する周囲の蛍光樹脂の通過距離がほぼ均一になり、イエローリングの発生を防止することができる。また、図3、図4に示す如く、回路基板2の裏面側に電源電圧を供給するための端子電極3a、3bが設けられている。次に図5から図7によりLED発光装置10の内部構成を説明する。図5はLED発光装置10の樹脂成型前の上面図であり、回路基板2の上面側には2個の実装電極3a.3bと、実装電極3a.3bに接続された接続電極3cが設けられており、実装電極3aの中心位置にはLED1本実施形態では青色LEDが、また実装電極3bには保護素子7が固着実装されている。そしてLED1の素子電極はワイヤー6によって実装電極3bに接続された接続電極3cにボンディングされ、保護素子7の素子電極はワイヤー6によって実装電極3aに接続された接続電極3cにボンディングされることにより、LED1と保護素子7とが並列接続されている。図6に示す回路基板2の裏面側には2個の端子電極3dと、回路基板2の上面側の2個の実装電極3a、3bとはスルーホール3eによって接続されている。そして図7に示す如くLED1とワイヤー6とは蛍光樹脂8によって封止されており、保護素子7とワイヤー6も蛍光樹脂8によって封止されている。そして図1で説明した如くLED1を封止している蛍光樹脂8は正方形に形成されているので、LED1から発光される照射光に対する周囲の全方向おける蛍光樹脂の通過距離がほぼ均一になり、イエローリングを防止した発光が行われる。第2実施形態次に図8から図11により、本発明の第2実施形態におけるLED発光装置10の多数個取り方式に付いて説明する。図8は大判回路基板2Lに図5で説明した複数の回路基板2を構成した大判回路基板工程を示す上面図であり、点線で示す範囲が1個の回路基板2を示している。すなわち各回路基板2には2個の実装電極3a、3bとそこに実装されたLED1および保護素子7が設けられている。図9は蛍光樹脂成型工程を示す上面図であり、図8に示した大判回路基板2Lにおける各回路基板2のLED1および保護素子7に蛍光樹脂8を成形金型を用いて成型した状態を示す。なお、各素子の位置関係を分りやすくするため、蛍光樹脂8の部分に点線にて各エレメントを示している。図10は枠体樹脂成形工程であり、図9に示す蛍光樹脂成型が行われた大判回路基板2Lの蛍光樹脂8の周囲および間に反射性の樹脂によって枠体5を成形している。図11は切断分離工程によって個々に分離されることにより、完成したLED発光装置10の上面図である。すなわち切断分離工程は図10に示す射出成形が完成した大判回路基板2Lを点線で示すスクライブラインXYで切断することによって、LED発光装置10が形成される。上記の如く、大判回路基板2L上に複数の回路基板2を形成し、且つLED1と保護素子7を近接配置して、LED1の周囲は正方形で、保護素子7の周囲は出来るだけ狭い長方形に反射性の樹脂にて同時成型すると共に、LED1と保護素子7の間を反射性の樹脂による枠体5で遮蔽し、枠体5を狭い範囲で切断分離することで、LED発光装置の小型薄型化と明るい放射光を得ると共に、イエローリングの発生を防止することができる。