ワークに研削加工を施す砥石と、砥石をワークに対して相対的に移動させる砥石制御システムとを有する研削加工盤であって、砥石を支持する支持軸のセンター位置を基準に、研削加工前の最初のワークの直径をID、砥石の直径をWD、研削加工後の最初のワークの研削完了位置をS4、研削加工前の2番目以降の各ワークに対する砥石の実際の研削開始位置をS0とし、最初のワークに対する砥石の仮の研削開始位置S0′を演算によって設定する第1手段と、第1手段で設定された仮の研削開始位置S0′に砥石を位置決めする第2手段と、仮の研削開始位置S0′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら、当該最初のワークに研削加工を実行する第3手段と、研削加工が研削完了位置S4近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、S4分だけ最初のワークから離間させることで、実際の研削開始位置S0を確定する第4手段とを備えており、第1手段において、仮の研削開始位置S0′は、実際の研削開始位置S0との間に所定の余裕量Sαを考慮して、S0′=ID-WD-S4-Sαなる演算によって設定されることを特徴とする研削加工盤。第4手段において、インプロセスゲージによって最初のワークの直径を計測することで、当該最初のワークの研削加工状態が検出されており、研削加工が研削完了位置S4近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、S4分だけ最初のワークから離間させることで、実際の研削開始位置S0を確定することを特徴とする請求項1に記載の研削加工盤。余裕量Sαは、研削加工開始時に砥石を最初のワークに対向配置させた際に生じる誤差量を考慮して設定されることを特徴とする請求項1又は2に記載の研削加工盤。あるワークに対する研削加工のためのセットと、他のワークに対する研削加工のためのセットとの切り替えにおいて、セット替え当初の最初のワークに対する研削加工では、仮の研削開始位置S0′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら、当該最初のワークに研削加工を実行し、研削加工が研削完了位置S4近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、S4分だけ最初のワークから離間させることで、実際の研削開始位置S0を確定させ、セット替え後の2番目以降の各ワークに対する研削加工では、実際の研削開始位置S0から砥石をワークに対して相対移動させながら、当該ワークに研削加工を実行し、研削加工が研削完了位置S4近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、実際の研削開始位置S0まで移動させるプロセスが繰り返されることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の研削加工盤。ワークに研削加工を施す砥石と、砥石をワークに対して相対的に移動させる砥石制御システムとを有する研削加工盤を用いた研削加工方法であって、砥石を支持する支持軸のセンター位置を基準に、研削加工前の最初のワークの直径をID、砥石の直径をWD、研削加工後の最初のワークの研削完了位置をS4、研削加工前の2番目以降の各ワークに対する砥石の実際の研削開始位置をS0とし、最初のワークに対する砥石の仮の研削開始位置S0′を演算によって設定する第1工程と、第1工程で設定された仮の研削開始位置S0′に砥石を位置決めする第2工程と、仮の研削開始位置S0′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら、当該最初のワークに研削加工を実行する第3工程と、研削加工が研削完了位置S4近傍で、砥石を、S4分だけ最初のワークから離間させることで、実際の研削開始位置S0を確定する第4工程とを有しており、第1工程において、仮の研削開始位置S0′は、実際の研削開始位置S0との間に所定の余裕量Sαを考慮して、S0′=ID-WD-S4-Sαなる演算によって設定されることを特徴とする研削加工方法。第4工程において、インプロセスゲージによって最初のワークの直径を計測することで、当該最初のワークの研削加工状態が検出されており、研削加工が研削完了位置S4近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、S4分だけ最初のワークから離間させることで、実際の研削開始位置S0を確定することを特徴とする請求項5に記載の研削加工方法。余裕量Sαは、研削加工開始時に砥石を最初のワークに対向配置させた際に生じる誤差量を考慮して設定されることを特徴とする請求項5又は6に記載の研削加工方法。あるワークに対する研削加工のためのセットと、他のワークに対する研削加工のためのセットとの切り替えにおいて、セット替え当初の最初のワークに対する研削加工では、仮の研削開始位置S0′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら、当該最初のワークに研削加工を実行し、研削加工が研削完了位置S4近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、S4分だけ最初のワークから離間させることで、実際の研削開始位置S0を確定させ、セット替え後の2番目以降の各ワークに対する研削加工では、実際の研削開始位置S0から砥石をワークに対して相対移動させながら、当該ワークに研削加工を実行し、研削加工が研削完了位置S4近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、実際の研削開始位置S0まで移動させるプロセスが繰り返されることを特徴とする請求項5~7のいずれかに記載の研削加工方法。ところで、上記したティーチング作業当て込み作業は、熟練を要するため、これに従事する作業者には、研削加工に対する高いスキルが要求されている。このため、熟練の程度によっては、ティーチング作業に時間がかかり、ワークのセット替えに要する時間が長期化し、その結果、ワークに対する研削加工の効率化を図ることが困難になってしまう虞がある。また、上記したティーチング作業当て込み作業では、これに従事する作業者毎の研削加工に対するスキルの違いから、ワークに対する砥石の当て込み位置に誤差が生じる場合がある。そうなると、その誤差の程度によっては、当該ワークに対して精度よく研削加工を行うことができなくなり、その結果、不良品が発生し、歩留まりが著しく低下してしまう虞がある。本発明は、このような問題を解決するためになされており、その目的は、砥石をワークに当て込むティーチング作業を不要とし、ワークのセット替えを自動的に行えるようにすることで、ワークのセット替えに要する時間の短縮化を図ることを可能にすると共に、ワークに対して砥石を正確に当て込むことで当該ワークを精度よく研削加工し、不良品の発生を完全に無くすることを可能にする研削加工効率に優れた研削加工技術を提供することにある。この目的を達成するために、本発明は、ワークに研削加工を施す砥石と、砥石をワークに対して相対的に移動させる砥石制御システムとを有する研削加工盤であって、砥石を支持する支持軸のセンター位置を基準に、研削加工前の最初のワークの直径をID、砥石の直径をWD、研削加工後の最初のワークの研削完了位置をS4、研削加工前の2番目以降の各ワークに対する砥石の実際の研削開始位置をS0とし、最初のワークに対する砥石の仮の研削開始位置S0′を演算によって設定する第1手段工程と、第1手段工程で設定された仮の研削開始位置S0′に砥石を位置決めする第2手段工程と、仮の研削開始位置S0′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら、当該最初のワークに研削加工を実行する第3手段工程と、研削加工が研削完了位置S4近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、S4分だけ最初のワークから離間させることで、実際の研削開始位置S0を確定する第4手段工程とを備えており、第1手段工程において、仮の研削開始位置S0′は、実際の研削開始位置S0との間に所定の余裕量Sαを考慮して、S0′=ID-WD-S4-Sαなる演算によって設定される。本発明では、第4手段工程において、インプロセスゲージによって最初のワークの直径を計測することで、当該最初のワークの研削加工状態が検出されており、研削加工が研削完了位置S4近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、S4分だけ最初のワークから離間させることで、実際の研削開始位置S0を確定する。本発明において、余裕量Sαは、研削加工開始時に砥石を最初のワークに対向配置させた際に生じる誤差量を考慮して設定される。本発明では、あるワークに対する研削加工のためのセットと、他のワークに対する研削加工のためのセットとの切り替えにおいて、セット替え当初の最初のワークに対する研削加工では、仮の研削開始位置S0′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら、当該最初のワークに研削加工を実行し、研削加工が研削完了位置S4近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、S4分だけ最初のワークから離間させることで、実際の研削開始位置S0を確定させ、セット替え後の2番目以降の各ワークに対する研削加工では、実際の研削開始位置S0から砥石をワークに対して相対移動させながら、当該ワークに研削加工を実行し、研削加工が研削完了位置S4近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、実際の研削開始位置S0まで移動させるプロセスが繰り返される。本発明によれば、砥石をワークに当て込むティーチング作業を不要とし、ワークのセット替えを自動的に行えるようにすることで、ワークのセット替えに要する時間の短縮化を図ることを可能にすると共に、ワークに対して砥石を正確に当て込むことで当該ワークを精度よく研削加工し、不良品の発生を完全に無くすることを可能にする研削加工効率に優れた研削加工技術を実現することができる。以下、本発明の一実施形態に係る研削加工技術について添付図面を参照して説明する。図1及び図2には、本実施形態の研削加工技術を実現するための研削加工盤の構成が示されており、研削加工盤は、ワーク2に研削加工を施す砥石4と、砥石4をワーク2に対して相対的に移動させる砥石制御システムNCとを有している。この場合、砥石4は、クイルタイプの支持軸6切込軸、サーボ軸ともいうに支持されており、支持軸6は、砥石制御システムNCによって制御される研削盤本体8に組み込まれている。砥石制御システムNCは、各種ワーク2の研削加工に必要な緒元が予め登録されたワーク諸元データベース10と、当該ワーク諸元データベース10に登録された各種ワークの諸元に基づいて、所定の演算処理を実行する演算処理部12とを有している。なお、ワーク2としては、例えば軸受の内輪や外輪を想定することができる。ワーク諸元データベース10に登録された各種ワーク2の諸元としては、当該ワーク2の研削加工に必要な情報が該当する。例えば、研削加工前のワーク2の直径内径IDや、研削加工において砥石4を移動させる位置例えば、急速送り完了位置S1、粗送り完了位置S2、仕上送り完了位置S3、精仕上送り完了位置S4などの研削送り位置などの情報を想定することができる。なお、急速送り完了位置S1とは、研削加工に際し、砥石4が初めてワーク2に当るまでの範囲、換言すると、砥石4をワーク2に当てない範囲を指し、それ以降の各位置S2S3S4は、砥石4がワーク2に当て込まれ、粗送り研削、仕上送り研削、精仕上送り研削の各研削送りが実行されるまでの範囲を指す図1参照。演算処理部12には、上記した諸元に基づいて、研削加工に必要な各種の演算処理を実行するためのコンピュータ図示しないが内蔵されており、当該コンピュータは、各種の演算処理プログラムが記憶されたROM図示しないと、演算処理プログラムを実行するための作業領域を規定するRAM図示しないと、RAM上において演算処理プログラムを実行するCPU図示しないとを有している。このような演算処理部12では、ワーク諸元データベース10に登録された各種ワークの諸元に基づいて上記した演算処理が実行され、その演算処理結果に基づいて研削盤本体8を制御例えば、送り制御、回転制御などすることで、支持軸6に支持された砥石4をワーク2に対して相対的に移動させ、これにより、当該ワーク2に対する研削加工上記した粗送り研削、仕上送り研削、精仕上送り研削の各研削送りを実行することができる。この場合、支持軸6は、例えばACサーボモータ図示しないによって送り制御、回転制御されるようになっており、これにより、上記した研削送り位置S0S1S2S3S4までの砥石4の移動制御が行われる。具体的に説明すると、ワーク2毎に割り振られている型番を、砥石制御システムNCに設けられた入力指示部14から入力すると、その型番に一致したワーク2についての諸元データに基づいて、演算処理部12が研削盤本体8を制御する。このとき、演算処理部12は、図示しないエンコーダ回転検出器によってACサーボモータの出力軸の回転位置や回転速度を検知しながら、現在位置座標信号と目標位置座標信号とを比較して、支持軸6に対するフィードバック制御送り制御、回転制御行う。ここで、現在位置座標信号と目標位置座標信号とに差がある場合、演算処理部12は、ACサーボモータを目標位置座標信号との差分を減少させる方向に動作回転させる。そして、このような手順を、最終的に目標値に到達するか、許容範囲に入るまで繰り返すことで、当該支持軸6が送り制御、回転制御され、これにより、上記した研削送り位置S0S1S2S3S4までの砥石4の移動制御が行われる。なお、別の方法として、例えばACサーボモータの現在位置情報座標をデジタル的に記録しておき、これに目標位置座標信号までの差分を与えて、その目標値に一度に到達させるように、上記した研削送り位置S0S1S2S3S4までの砥石4の移動制御を行ってもよい。そうすることで、ワーク2のセット替えから研削加工に至るルーチンの効率化を図ることができる。ここで、ワーク2の研削加工状態は、インプロセスゲージ16によって常時検出されており、当該ワーク2の直径内径IDが予め設定された値例えば、所定の仕上寸法になったとき、その旨のゲージ信号が当該インプロセスゲージ16から砥石制御システムNC具体的には、演算処理部12に出力される。なお、インプロセスゲージ16には、一対の触針16aが対向して設けられており、当該一対の触針16aをワーク2の研削加工部位にセットすることで、そのワーク2の研削加工状態を常時検出することができる。この場合、研削加工中におけるワーク2の偏心の影響をキャンセルすべく、一対の触針16aは、ワーク2の直径内径IDが計測されるようにセットすることが好ましい。また、演算処理部12では、インプロセスゲージ16からのゲージ信号が出力されたとき換言すると、インプロセスゲージ16からのゲージ信号が演算処理部12に入力されたとき、当該ゲージ信号に基づいて研削盤本体8を制御し、これにより、ワーク2に対する砥石4の移動状態具体的には、上記した粗送り研削、仕上送り研削、精仕上送り研削の各研削送りを切り替える図2参照。例えば粗送り中にゲージ信号1が入力されたときには、その後の砥石4の移動状態研削送りを仕上げ送りに切り替える。また、例えば仕上げ送り中にゲージ信号2が入力されたときには、その後の砥石4の移動状態研削送りを精仕上送りに切り替える。そして、例えば精仕上送り中にゲージ信号3が入力されたときには、砥石4を実際の研削開始位置S0まで送り戻す。ここで、本実施形態の研削加工技術において、具体的な構成に基づく動作フローについて説明する。本動作フローでは、ワーク2として、例えば内輪や外輪を適用することができるが、ここでは一例として、内輪を想定する。また、研削加工を施す部位としては、例えばワーク2の内径面や外径面を適用することができるが、ここでは一例として、ワーク内輪2の内径面2sに対して研削加工を施す場合を想定する。また、本動作フローでは、特に、あるワーク2に対する研削加工のためのセットと、他のワーク2に対する研削加工のためのセットとの切り替え、即ち型番の異なるワーク内輪2へのセット替えを想定し、セット替え当初の最初のワーク内輪2の内径面2sに対する研削加工プロセスについて説明する。この場合、上記したインプロセスゲージ16の一対の触針16aは、ワーク内輪2の内径、即ち、内径面2sの直径IDを計測するようにセットされる。図2に示すように、入力指示部14から新たな型番データを入力し、該当する最初のワーク内輪2を指定すると図2のP1、これにより、指定したワーク内輪2の直径内径IDが決定される。続いて、入力指示部14から砥石4の直径WDを入力して指定すると図2のP2、砥石制御システムNCにおいて、セット替え当初の最初のワーク内輪2に対する研削加工に際し、その内径面2sに対して砥石4を位置決めさせるべき仮の研削開始位置S0′が演算によって設定される図2のP3。仮の研削開始位置S0′の演算は、演算処理部12によって、ワーク諸元データベース10に登録された当該最初のワーク内輪2の諸元に基づいて行われる。即ち、砥石4を支持する支持軸6のセンター位置CPを基準に、研削加工前の最初のワーク内輪2の直径内径ID、砥石の直径WD、研削加工後の最初のワーク内輪2の研削完了位置S4、研削加工前の2番目以降の各ワーク内輪2に対する砥石4の実際の研削開始位置S0から、最初のワーク内輪2の内径面2sに対する砥石4の仮の研削開始位置S0′が演算される。なお、砥石4を支持する支持軸6のセンター位置CPについては、ワーク内輪2を回転自在に保持する図示しないバッキングプレートの回転中心線と、砥石4の中心線とが一致する位置を、支持軸6の送り制御用ACサーボモータの制御用情報として、予め演算処理部12に記憶させておく。本実施形態では、演算処理部12において、仮の研削開始位置S0′は、実際の研削開始位置S0との間に所定の余裕量Sαを考慮して、後述する演算によって設定される。このとき、余裕量Sαは、研削加工開始時に砥石4を最初のワーク内輪2の内径面2sに対向配置させた際図1参照に生じる誤差量を考慮して設定される。この場合、余裕量Sαとして加味される誤差量としては、例えば以下の6つの要因が想定される。なお、以下の要因は一例であり、これにより本発明の技術的範囲が限定されることはなく、これ以外の要因も余裕量Sαの誤差量として加味することができる。1ワーク2が外輪の場合、ワーク2を回転可能に支持するバッキングプレート図示しないの位置ズレ2ワーク2が外輪の場合、外輪溝の直径の寸法ズレ3砥石4の直径WDの測定誤差によるズレ4クイルタイプの支持軸6の傾斜量ベンディング量によるズレ5一対のシューでワーク2を保持する場合、当該シューの磨耗によるズレ6一対のシューでワーク2を保持する場合、当該シューの研磨精度のズレ具体的には、演算処理部12において、仮の研削開始位置S0′は、研削加工前の最初のワーク内輪2の内径面2sから比較的大きく離間した位置に設定され、その設定データに基づいて研削盤本体8を制御し、支持軸6を送り制御、回転制御することで、仮の研削開始位置S0′に砥石4を停止位置制御する。このとき、砥石4は、仮の研削開始位置S0′に位置決めされる図2のP4。次に、仮の研削開始位置S0′から砥石4を最初のワーク内輪2に対して相対移動させながら、当該最初のワーク内輪2の内径面2sに研削加工を実行する図2のP5。具体的には、最初のワーク内輪2に対する研削加工は、図2に示された研削加工サイクルに従って実行される。即ち、図1及び図2に示すように、仮の研削開始位置S0′から急速送り完了位置S1まで砥石4を移動急速送りさせると図2のT1、演算処理部12は、研削盤本体8を制御し、砥石4の移動状態を急速送りから粗送り状態に切り替え、その後、当該砥石4が、最初のワーク内輪2の内径面2sに当て込まれ、その状態で、砥石4を移動粗送りさせつつ粗送り研削が開始される図2のT2。粗送り研削が実行されている間、最初のワーク内輪2の内径面2sに対する研削加工状態は、インプロセスゲージ16の一対の触針16aによって常時検出され図2のT3、粗送り完了位置S2近傍で、インプロセスゲージ16からのゲージ信号1が演算処理部12に出力される。演算処理部12では、入力したゲージ信号1に基づいて図2のT4、研削盤本体8を制御し、最初のワーク内輪2に対する砥石4の移動状態を、粗送り研削から仕上送り研削に切り替える。これにより、仕上送り研削が開始される図2のT5。仕上送り研削が実行されている間、最初のワーク内輪2の内径面2sに対する研削加工状態は、インプロセスゲージ16の一対の触針16aによって常時検出され図2のT6、仕上送り完了位置S3近傍で、インプロセスゲージ16からのゲージ信号2が演算処理部12に出力される。演算処理部12では、入力したゲージ信号2に基づいて図2のT7、研削盤本体8を制御し、最初のワーク内輪2に対する砥石4の移動状態を、仕上送り研削から精仕上送り研削に切り替える。これにより、精仕上送り研削が開始される図2のT8。精仕上送り研削が実行されている間、最初のワーク内輪2の内径面2sに対する研削加工状態は、インプロセスゲージ16の一対の触針16aによって常時検出され図2のT9、精仕上送り完了位置S4近傍で、インプロセスゲージ16からのゲージ信号3が演算処理部12に出力される。演算処理部12では、入力したゲージ信号3に基づいて図2のT10、研削盤本体8を制御し、砥石4を最初のワーク内輪2の内径面2sから離間する方向に向けて送り戻す。このとき、送り戻し量は、S4分だけ砥石4を最初のワーク内輪2の内径面2sから離間させる図2のT11。これにより、図2に示されたセット替え当初の研削加工プロセスにおいて、演算処理部12によって、実際の研削開始位置S0が確定する図2のP6。なお、上記した精仕上送り研削は、クイルベンディングの作用を利用することによって、省略することができる。その場合も、上記したゲージ信号3の入力に基づいて、砥石4の送り戻し制御が行われる。なお、この場合、ゲージ信号2の入力は省略される。このとき、送り戻し量は、S4分に相当する量とし、かかる送り戻し量だけ砥石4を最初のワーク内輪2の内径面2sから離間させる。このとき、演算処理部12では、確定した実際の研削開始位置S0に基づき、上記した所定の余裕量Sαを考慮して、仮の研削開始位置S0′が、S0′=ID-WD-S4-Sαなる演算によって設定される。このように、本実施形態の研削加工技術によれば、セット替え当初の最初のワーク内輪2の内径面2sに対する研削加工では、仮の研削開始位置S0′から砥石4を最初のワーク内輪2の内径面2sに対して相対移動させながら、当該最初のワーク内輪2の内径面2sに研削加工を実行し、研削加工が研削完了位置S4近傍で、インプロセスゲージ16からのゲージ信号3に基づいて、砥石4を、S4分だけ最初のワーク内輪2の内径面2sから離間させることで、実際の研削開始位置S0を確定させる。そして、セット替え後の2番目以降の各ワーク内輪2の内径面2sに対する研削加工では、実際の研削開始位置S0から砥石4をワーク内輪2の内径面2sに対して相対移動させながら、当該ワーク内輪2の内径面2sに研削加工を実行し、研削加工が研削完了位置S4近傍で、インプロセスゲージ16からのゲージ信号3に基づいて、砥石4を、再び、実際の研削開始位置S0まで移動させるプロセスが繰り返される。以上、本実施形態によれば、上記したティーチング作業当て込み作業が不要となるため、ワーク内輪2と砥石4との位置関係のセットを自動的に行うことができる。これにより、ワーク内輪2のセット替えに要する時間の短縮化を図ることができるため、ワーク内輪2に対する研削加工の効率化を図ることができる。この場合、セット替えに従事する作業者毎の研削加工に対するスキルに優劣があったとしても、ワーク内輪2に対して砥石4を正確に当て込むことができる。これにより、ワーク内輪2に対して精度よく研削加工を行うことができるため、不良品の発生を完全に無くすることができ、その結果、歩留まりを飛躍的に向上させることができる。なお、上記した実施形態では、ワーク2として内輪を想定したが、これに限定されることはなく、外輪をワーク2とし、当該ワーク外輪2の内径面例えば、外輪軌道溝に対する研削加工について、上記した実施形態に係る技術思想を適用することができることは言うまでもない。