リング状枠体と、有機粘着フィルムと、チップ部品群とを含むチップ部品支持装置であって、前記有機粘着フィルムは、有機樹脂フィルムの表面に粘着層を有し、周辺が前記枠体によって支持されており、前記粘着層は、一面上に、粘着領域と、前記粘着領域を区画する非粘着領域を有しており、前記チップ部品群に含まれるチップ部品のそれぞれは、ギャップによって互いに分離され、底面の一部が前記非粘着領域の上に位置するようにして、前記粘着層の前記粘着領域上に粘着されている、チップ部品支持装置。請求項1に記載されたチップ部品支持装置であって、前記ギャップは、前記非粘着領域の上に位置する、チップ部品支持装置。請求項2に記載されたチップ部品支持装置であって、前記非粘着領域は、格子状に設けられており、前記チップ部品のそれぞれは、前記非粘着領域によって囲まれた領域内に配置されている、チップ部品支持装置。請求項3に記載されたチップ部品支持装置であって、前記ギャップは、前記非粘着領域と重なる格子状に設けられており、前記非粘着領域は、その幅が前記ギャップの幅よりも広い、チップ部品支持装置。請求項1乃至4の何れかに記載されたチップ部品支持装置であって、前記有機粘着フィルムは、前記枠体に対して、テンションを受けて延ばされた状態で支持されている、支持装置。有機粘着フィルムの上に多数のチップ部品を配置したチップ部品支持装置を製造する方法であって、前記有機粘着フィルム上に粘着されたチップ部品基板にレーザを照射して、前記チップ部品基板を切断するとともに、切断位置及びその周辺においてのみ、前記有機粘着フィルムの粘着力を失わせ、非粘着領域を生じさせる工程を含む、方法。請求項6に記載された方法であって、前記有機粘着フィルムは、周辺をリング状の第1の枠体によって支持されている、方法。請求項6又は7に記載された方法であって、前記工程の後、前記有機粘着フィルムを全周方向に引き延ばし、引き延ばされた状態で、前記有機粘着フィルムの周辺を、第2の枠体で支持する工程を含む、方法。本発明の課題は、チップ部品保持力を確保しつつ、チップ部品を取り出す際のピックアップ性を高めたチップ部品支持装置及びその製造方法を提供することである。上述した課題を解決するため、本発明は、リング状枠体と、有機粘着フィルムと、チップ部品群とを含むチップ部品支持装置であって、前記有機粘着フィルムは、有機樹脂フィルムの表面に粘着層を有し、周辺が前記枠体によって支持されている。前記粘着層は、一面上に、粘着領域と、前記粘着領域を区画する非粘着領域を有している。前記チップ部品群に含まれるチップ部品のそれぞれは、ギャップによって互いに分離され、底面の一部が前記非粘着領域の上に位置するようにして、前記粘着層の上に粘着されている。上述したように、本発明に係るチップ部品支持装置では、有機粘着フィルムは、有機樹脂フィルムの表面に粘着層を有し、周辺が枠体によって支持されており、チップ部品群に含まれるチップ部品のそれぞれは、ギャップによって互いに分離され、粘着層の上に粘着されているから、このままの状態で、搬送、保管、チップ部品のピックアップ作業、更には、エクスパンド処理等に供することができる。しかも、粘着層は、一面上に、非粘着領域を有しており、チップ部品のそれぞれは、底面の一部が非粘着領域の上に位置するようにして、粘着層の上に粘着されているから、チップ部品に対しては、粘着力を維持しながら、非粘着領域による剥離容易化を達成することができる。このため、有機粘着フィルムによるチップ部品保持力を確保しつつ、チップ部品のピックアップ性を高めたチップ部品支持装置を得ることができる。チップ部品を分離するギャップは、好ましくは、非粘着領域の上に位置させる。これにより、チップ部品の底面外周付近に非粘着領域を位置させ、ピックアップ時にチップ部品を容易に剥離することができるようになる。非粘着領域は、好ましくは格子状に設けられ、チップ部品のそれぞれは、非粘着領域によって囲まれた領域内に配置される。この構造によれば、非粘着領域によって囲まれた粘着領域によって、チップ部品を確実に粘着保持することができるし、チップ部品の底面外周のほぼ全周に非粘着領域を位置させ、ピックアップ時にチップ部品を粘着層から容易に剥離することができる。好ましくは、ギャップは、非粘着領域と重なる格子状に設けられ、非粘着領域は、その幅がギャップの幅よりも広くする。この構造によれば、ギャップ及び非粘着領域が互いに重なるうえに、チップ部品の底面の外周全周において、その下側に非粘着領域が位置することになるから、チップ部品を確実に粘着保持するとともに、ピックアップ時に容易に剥離することができる。一つの態様として、有機粘着フィルムは、リング状の枠体に対して、テンションを受けて延ばされた状態で支持されている。この形態によれば、隣接するチップ部品間のギャップの幅が拡大されることになるので、チップ部品の個々をピックアップする作業が容易になる。本発明は、更に、上述したチップ部品支持装置を製造する方法を開示する。この方法は前記有機粘着フィルム上に粘着されたチップ部品基板にレーザを照射して、前記チップ部品基板を切断するとともに、切断位置及びその周辺においてのみ、前記有機粘着フィルムの粘着力を失わせ、非粘着領域を生じさせる工程を含む。上述したように、本発明に係る製造方法では、切断位置及びその周辺においてのみ、有機粘着フィルムの粘着力を失わせ、非粘着領域を生じさせる工程を含むから、チップ部品基板を切断して得られた各チップ部品は、その底面の大部分が有機粘着フィルムの粘着層上に粘着されており、位置ずれや脱落を受けることがない。一方、切断位置及びその周辺にある非粘着領域は、有機粘着フィルムの粘着層の粘着力が失われているから、チップ部品の個々をピックアップする作業が容易になる。有機粘着フィルムは、周辺をリング状の第1の枠体によって支持されていてもよい。この構造によれば、有機粘着フィルムに対する他の周辺支持構造を構成することなく、周辺をリング状第1の枠体によって支持したままで、レーザ照射作業に付することができる。更に、有機粘着フィルムを全周方向に引き延ばし、引き延ばされた状態で、有機粘着フィルムの周辺を、第2の枠体で支持する工程を含んでいてもよい。このエクスパンド工程は、レーザ照射作業後の第1の枠体を用いて実行してもよいし、これとは全く別の工程として実行してもよい。以上述べたように、本発明によれば、チップ部品保持力を確保しつつ、チップ部品を取り出す際のピックアップ性を高めたチップ部品支持装置及びその製造方法を提供することができる。まず、図1~図3を参照すると、図示のチップ部品支持装置は、有機粘着フィルム1と、チップ部品群3と、リング状の第1の枠体5とを含む。有機粘着フィルム1は、有機樹脂フィルム11の表面に粘着層12を有し、周辺が第1の枠体5によって支持されている。有機樹脂フィルム11は、例えば、厚みT1が150μm程度であって、後で説明するレーザ切断工程を考慮した場合には、用いられる波長のレーザに対して透過性を有するものを用いる。粘着層12は、例えば、20μm程度の厚みT2を有する。粘着層12は、レーザ切断工程において、レーザ照射を受けた領域が、非粘着領域に改質される特性を有するものを用いることができる。粘着層12は、一面上に、非粘着領域13を有している。非粘着領域13は、例えば、上述したレーザ照射により改質された領域である。この例では、非粘着領域13は、格子状に設けられ、チップ部品31の底面の外周縁の内側まで広がっている。粘着層12は、非粘着領域13を除いて、全て粘着性を有する。もっとも、チップ部品群3の外側の了いいでは、粘着層12は、これを省略することもできる。チップ部品群3に含まれるチップ部品31のそれぞれは、ギャップg1によって互いに分離され、底面の一部が非粘着領域13の上に位置するようにして、粘着層12の上に粘着されている。チップ部品31には、セラミックチップ、半導体チップ又はMEMS等の各種チップ部品31が含まれる。その具体例の一つとして、ZnOを主成分とするセラミック素子を例示することができる。素子間に生じるギャップg1は、例えば、20μm~30μmの直線状に設けられ、非粘着領域13に沿って、格子状に配置されている。上述したように、本発明に係るチップ部品支持装置では、有機粘着フィルム1は、有機樹脂フィルム11の表面に粘着層12を有し、周辺が第1の枠体5によって支持されており、チップ部品群3に含まれるチップ部品31のそれぞれは、ギャップg1によって互いに分離され、粘着層12の上に粘着されているから、このままの状態で、搬送、保管、チップ部品31のピックアップ作業、更には、エクスパンド処理等に供することができる。しかも、粘着層12は、一面上に、非粘着領域13を有しており、チップ部品31のそれぞれは、底面の一部が非粘着領域13の上に位置するようにして、粘着層12の上に粘着されているから、チップ部品31に対しては、粘着層12による粘着力を維持しながら、非粘着領域13による剥離容易化を達成することができる。このため、有機粘着フィルム1によるチップ保持力を確保しつつ、ピックアップ性を高めたチップ部品支持装置を得ることができる。チップ部品31を分離するギャップg1は、好ましくは、非粘着領域13の上に位置させる。これにより、チップ部品31の底面外周付近に非粘着領域13を位置させ、ピックアップ時の剥離を容易化することができる。非粘着領域13は、格子状に設けられ、チップ部品31のそれぞれは、非粘着領域13によって囲まれた領域内に配置される。この構造によれば、非粘着領域13によって囲まれた粘着領域によって、チップ部品31を確実に粘着保持することができるし、チップ部品31の底面外周のほぼ全周に非粘着領域13を位置させ、ピックアップ時の剥離を容易化することができる。ギャップg1は、非粘着領域13と重なる格子状に設けられ、非粘着領域13は、その幅がギャップg1の幅よりも広い。この構造によれば、ギャップg1及び非粘着領域13が互いに重なるうえに、チップ部品31の底面の外周全周において、その下側に非粘着領域13が位置することになるから、チップ部品31を確実に粘着保持するとともに、ピックアップ時の剥離を容易化することができる。次に、図4~図6に図示されたチップ部品支持装置において、有機粘着フィルム1は、リング状の第2の枠体7に対して、テンションを受けて延ばされた状態で支持されている。即ち、エクスパンド処理を受けた状態にある。この形態によれば、隣接するチップ部品31-31間のギャップ幅が、図1~図3におけるギャップ幅g1からギャップ幅g2に拡大されているから、チップ部品31をピックアップする作業が容易になる。第2の枠体7は、外側枠体71と内側枠体72とを組み合わせてあり、両者71-72の間で、有機粘着フィルム1の周辺を挟みつけ、固定する。次に、図7及び図8を参照して、本発明に係るチップ部品支持装置を製造する方法を説明する。図7は、図1~図3に示したチップ部品支持装置を製造する方法である。図7Aに図示するように、一面上に大判のチップ部品基板30を貼り付けた有機粘着フィルム1の周辺を、リング状の第1の枠体5によって支持したチップ部品支持装置を準備する。第1の枠体5は、いわゆるウエハリングと称されるものである。有機粘着フィルム1は、図7Bに拡大して示すように、有機樹脂フィルム11の上に、粘着層12を付着させたものである。有機樹脂フィルム11は、次のレーザ処理工程において照射されるレーザに対して、透過性を有するもので構成され、粘着層12はレーザ照射を受けたとき、照射を受けた部分が非粘着領域に改質される特性を有する。次に、図7Bに拡大して示すように、有機粘着フィルム1上に粘着されたチップ部品基板30にレーザLSを照射する。レーザLSの波長は、チップ部品基板30による吸収性が高くその切断に適していること、粘着層12の照射領域及びその周辺が非粘着領域に改質されること、有機樹脂フィルム11に対しては透過性があること、を基準に選定される。例えば、チップ部品基板30として、ZnOを主成分とするセラミック基板が選択されたときは、波長355nmの紫外線領域のレーザが選択される。これは、ZnOを主成分とするセラミックは、紫外線領域の波長の吸収がよく、レーザ加工の効率が向上することによる。上述したレーザLSは、チップ部品基板30の表面を、格子状に走査するように照射される。これにより、チップ部品基板30が切断されるとともに、切断後に粘着層12に到達し、切断位置及びその周辺において、粘着層12の粘着力を失わせ、非粘着領域13を生じさせる。非粘着領域13は、レーザLSの走査に従って、格子状に形成される。上述したレーザ切断工程により、図7Cに示すよう、チップ部品基板30が切断され、切断によって生じたギャップg1により、相互に分離されたチップ部品31が得られる。非粘着領域13は、切断位置に対応するギャップg1の下のみならず、チップ部品31の底面まで延びる。これにより、図7Dに示すようなチップ部品支持装置が得られる。このチップ部品支持装置は、図1~図3に示したものと同じものである。図示は省略するが、図7Bの工程の前、チップ部品用基板30の表面に、水溶性レジスト膜を塗布し、切断工程において発生する削りかすが、非切断領域に付着するのを防止してもよい。この水溶性レジスト膜は、工程終了後に、純水洗浄によって洗い流すことができる。上述したように、本発明に係る製造方法では、切断位置及びその周辺においてのみ、有機粘着フィルム1における粘着層12の粘着力を失わせ、非粘着領域13を生じさせる工程を含むから、有機粘着フィルム1上に粘着されたチップ部品基板30にレーザを照射して、チップ部品基板30を切断して得られた各チップ部品31は、その底面の大部分が有機粘着フィルム1の粘着層12に粘着されており、位置ずれや脱落を受けることがない。一方、切断位置及びその周辺において、有機粘着フィルム1の粘着力が失われた非粘着領域13があるから、チップ部品31の個々をピックアップする作業が容易になる。有機粘着フィルム1は、周辺をリング状の第1の枠体5によって支持されているから、有機粘着フィルム1に対する他の周辺支持構造を必要とすることなく、周辺をリング状の第1の枠体5によって支持したままで、レーザ照射作業に付することができる。図8は、図4~図6に示したチップ部品支持装置を製造する方法で、エクスパンド工程を示している。ここでは、図7に示した製造方法によって得られたチップ部品支持装置を用いた場合を例にとって説明する。もっとも、図7の工程とは、全く別の工程として実行してもよい。まず。図8Aに示すように、図7の工程を経て得られたチップ部品支持装置に対し、有機粘着フィルム1の下側から、突き上げ棒9を上昇F1させ、所定位置で停止させる。これにより、図8Bに示すように、有機粘着フィルム1が、全周方向F11に引き延ばされる。引き延ばしにより、チップ部品31を隔てるギャップが、図7Cのギャップg1からギャップg2に拡大される。次に、図8Cに示すように、引き延ばされた状態で、有機粘着フィルム1の周辺を、第2の枠体7で支持する。第2の枠体7は、外側枠体71と内側枠体72を同軸状に嵌めあわせたもので、両者71-72の間で、有機粘着フィルム1の周辺を挟み込み、固定する。この後、第2の枠体7の外側に沿って、有機粘着フィルム1をリング状に切断する。これにより、図8Dに示すチップ部品支持装置が得られる。こうして得られたチップ部品支持装置は、図4~図6に示したものと同じものであり、チップ部品31のピックアップ効率を高める効果がある。以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。