基板132と、前記基板132に取り付けられた端子ブロック134と、熱電対100であって、熱電対線102、104が前記端子ブロック134にて終端し、冷接点108を形成する、熱電対100と、前記端子ブロック134の表面と一体化された、または前記冷接点108に近接した少なくとも1つの温度センサ136であって、前記冷接点108での温度は前記少なくとも1つの温度センサ136での温度にほぼ等しい、少なくとも1つの温度センサ136とを備え、前記少なくとも1つの温度センサ136は複数の導電性ピン138によって前記基板132と電気信号で通信する状態に置かれる、装置110。前記少なくとも1つの温度センサ136が、前記端子ブロック134内にモールドされる、請求項1記載の装置110。前記端子ブロック134は前記端子ブロック134の表面内に少なくとも1つのくぼみをさらに備え、前記少なくとも1つの温度センサ136は前記少なくとも1つのくぼみ内に配置され、前記少なくとも1つの温度センサ136の少なくとも1つの表面は前記冷接点108に隣接する周囲空気に露出される、請求項1記載の装置110。前記少なくとも1つの温度センサ136が、少なくとも1つのサーミスタをさらに備える、請求項1記載の装置110。前記少なくとも1つの温度センサ136が、少なくとも1つの抵抗性温度デバイスRTDをさらに備える、請求項1記載の装置110。前記基板132が、プリント回路基板PCB126をさらに備える、請求項1記載の装置110。前記少なくとも1つの温度センサ136が、端子ブロックプラグ140と一体化される、請求項1記載の装置110。前記端子ブロック134は2つ以上の熱電対配線102、104終端点を有する多層端子ブロック120をさらに備え、前記少なくとも1つの温度センサ136は2つ以上の温度センサ136をさらに備え、前記2つ以上の温度センサ136のそれぞれは前記2つ以上の熱電対配線102、104終端点の1つに近接して位置する、請求項1記載の装置110。冷接点108補償システムであって、正の熱電対線102および負の熱電対線104を有する熱電対100であって、前記熱電対100は端子ブロック134と電気信号で通信し、前記熱電対100は前記端子ブロック134に電圧を出力し、前記端子ブロック134はプリント回路基板PCB126上の第1のトレース対142に取り付けられかつ前記第1のトレース対142と電気信号で通信する、熱電対100と、前記端子ブロック134と一体化された少なくとも1つの温度センサ136であって、前記少なくとも1つの温度センサ136のそれぞれは前記熱電対100の冷接点108に近接して位置し、前記冷接点108での温度は各温度センサ136での温度にほぼ等しく、各温度センサ136はPCB126上の第2のトレース対144と電気信号で通信する、少なくとも1つの温度センサ136と、熱接点106温度を計算するための演算デバイス150であって、前記第1のトレース対142および前記第2のトレース対144と電気信号で通信する、演算デバイス150とを備え、前記演算デバイス150は前記第1のトレース対142を通じて前記熱電対100から出力電圧を表す電気信号と、前記第2のトレース対144を通じて前記温度センサ136から前記冷接点108温度を表す電気信号とを受け取る、冷接点108補償システム。前記熱接点106温度が、式TVtotal=K0K1VtotalK2Vtotal2を用いて計算され、ただし、TVtotal=熱接点温度、K0、K1、およびK2は係数、Vtotalは前記冷接点108での合計電圧であり、前記冷接点108での温度の関数としての電圧および前記熱電対100によって出力される電圧に等しい、請求項9記載のシステム。冷接点での正確な温度の取得は、正確な冷接点補償計算のために不可欠であるが難題が課される。プリント回路基板126に取り付けられた多極端子ブロック120が描かれた図2に示すように、1つの解決策は、端子板128の両端にてプリント回路基板126にサーミスタ122、124などの外部温度センサを取り付けることであった。しかしこれらのサーミスタ122、124は、実際の冷接点温度を正確に取得するには、端子ブロック120での熱電対延長線180、182の終端部に位置する冷接点108に十分近く位置しない場合がある。サーミスタ122、124が冷接点108に十分近いかどうかは、冷接点108が生じる端子板の距離全体にわたる温度勾配を含む、環境条件の1つまたは組合せに依存し得る。本開示の第1の態様は、基板と、基板に取り付けられた端子ブロックと、端子ブロックにて終端し、冷接点を形成する熱電対線を有する熱電対と、端子ブロックの表面と一体化された少なくとも1つの温度センサとを備える装置を提供する。少なくとも1つの温度センサは、冷接点に近接して位置し、冷接点での温度は、少なくとも1つの温度センサでの温度にほぼ等しい。少なくとも1つの温度センサは、複数の導電性ピンによって基板と電気信号で通信する状態に置かれる。本開示の第2の態様は、冷接点補償CJCシステムを提供する。CJCシステムは、正の熱電対線と、負の熱電対線とを有する熱電対を備え、熱電対は、端子ブロックと電気信号で通信する。熱電対は、端子ブロックに電圧を出力し、端子ブロックは、プリント回路基板PCB上の第1のトレースに取り付けられ、第1のトレースと電気信号で通信する。少なくとも1つの温度センサは、端子ブロックと一体化され、少なくとも1つの温度センサのそれぞれは、熱電対の冷接点に近接して位置し、冷接点での温度は、少なくとも1つの温度センサでの温度とほぼ等しい。少なくとも1つの温度センサは、PCB上の第2のトレースと電気信号で通信する。また熱接点温度を計算するための演算デバイスが含まれ、演算デバイスは、第1のトレースおよび第2のトレースと電気信号で通信する。演算デバイスは、第1のトレース対を通じて熱電対から出力電圧を表す電気信号を受け取り、第2のトレース対を通じて温度センサから冷接点温度を表す電気信号を受け取る。本開示の第3の態様は、第1の正の線、および第2の負の線のそれぞれの第1の端部にて接合されて第1の熱接点を形成する、第1および第2の線を有する熱電対と、第1の正の線に電気的に接続された第1の熱電対延長線と、第2の負の線に電気的に接続された第2の熱電対延長線と、第1の熱電対延長線および第2の熱電対延長線と電気的に通信する雄コネクタ本体と、雄コネクタ本体がそれに挿入されて冷接点を形成する雌コネクタ本体とを備える冷接点補償システムを提供する。雌コネクタ本体は、冷接点に近接して位置する温度センサを含み、冷接点での温度は、温度センサでの温度にほぼ等しい。雌コネクタ本体は、第1および第2の熱電対延長線とは異種の金属からなる電気接点を含む。第1の温度センサ線および第2の温度センサ線は、冷接点基準信号をコネクタに通信し、第1の延長線および第2の延長線は、出力電圧信号をコネクタに通信する。コネクタは基板に取り付けられる。また冷接点補償計算を実行する演算デバイスが含まれ、演算デバイスは基板と電気信号で通信する。本発明の上記その他の態様、利点、および顕著な特徴は、同様な部分は同様な参照文字によって示される添付の図面と併せ読めば、本発明の実施形態を開示する以下の詳細な説明から明らかとなるであろう。本発明の少なくとも1つの実施形態について、熱電対冷接点補償回路の動作と共にその用途に関連して以下に述べる。本明細書では本発明のいくつかの実施形態について、プリント回路基板と電気的に通信する熱電対に対して説明され示されるが、この教示は他の基板にも等しく適用可能であることを理解されたい。さらに以下では、本発明の少なくとも1つの実施形態について、ある公称サイズに関し、1組の公称寸法を含んで説明する。しかし当業者なら、本発明は、任意の適当な熱電対冷接点測定装置および/またはデバイスにも同様に適用可能なことが明らかであろう。さらに当業者には、本発明は、公称サイズおよび/または公称寸法の様々なスケールにも同様に適用可能であることが明らかであろう。上記のように本発明の態様は、図3~5に示される熱電対冷接点108での基準温度を生成するための装置を提供する。図3には、熱電対図1の冷接点108での基準温度を生成するための装置110の実施形態が示される。図1に示されるものなどの熱電対は、熱電対線の長さを延長する熱電対延長線180、182図3を含むことができる。熱電対延長線180、182は、それぞれ熱電対線102、104図1と同じ材料からなり、それにより熱電対線180は正、熱電対線182は負となる。図3に示されるように、冷接点108A~Bは、端子ブロック134での異種金属の接点にて生じ、そこで熱電対延長線180、182は、たとえば銅の導線と接触することができる。代替実施形態では、熱電対延長線180、182が用いられない場合は、熱電対線102、104は、冷接点108A~Bにて終端することができる。熱電対100は、VTCで示される電圧にて電気エネルギーを端子ブロック134に出力することができる。一実施形態では、端子ブロック134は、基板132に物理的に取り付けることができ、基板132はたとえば、銅または他の導電性材料からなる第1の対のトレース142、および第2の対のトレース144をその上に含むプリント回路基板PCBとすることができる。端子ブロック134は、当技術分野で知られているように、第1のトレース対142および導電性ピンまたは足図示せずを通じて基板132と電気信号で通信することができる。やはり図3に示される他の実施形態では、熱電対延長線180、182は、端子ブロックプラグ140にて終端することができる。センサ136Bは、上述のものと同様なやり方で端子ブロックプラグ140の表面と一体化することができる。端子ブロックプラグ140は、端子ブロック134と同様なやり方で基板132に取り付けることができる、端子ブロックヘッダ135に差し込むことができる。端子ブロック134を使用するか、端子ブロックプラグ140および端子ブロックヘッダ135を使用するかは設計の選択であり、本明細書での様々な実施形態でいずれかを示しているのは、限定するものではなく、単に例示的なものである。トレース142は、電圧VTCにて熱電対100によって発生した出力起電力を、端子ブロック134から伝送する。一実施形態では、少なくとも1つの温度センサ136Aは、冷接点108Aに近接して、または一致して、端子ブロック134の表面と一体化される。冷接点108Aに対して温度センサ136Aを近接して配置することにより、冷接点での正確な冷温度測定を得るための物理的または環境的障害を避けることができる。温度センサ136Aは、温度センサ136Aでの温度が冷接点108Aの温度とほぼ等しくなるように、冷接点108Aに十分近く配置することができる。図4に示されるように他の実施形態では、端子ブロック134は、2つ以上の冷接点108A、108Bを形成する2つ以上の熱電対線180、182終端点を有する多層端子ブロックとすることができる。このような実施形態では、2つ以上の温度センサ136A~Bを用いることができ、2つ以上の温度センサ136A~Bのそれぞれは冷接点108A~Bに近接して位置し、それにより温度センサ136A~Bでの温度は冷接点108A~Bの温度にほぼ等しくなる。様々な実施形態では、温度センサ136A~Bは、サーミスタ、抵抗性温度デバイスResistiveThermalDevice:RTD、または他の任意の適当な温度センサとすることができる。いくつかの実施形態では、温度センサ136A~Bを端子ブロック134または端子ブロックプラグ140の表面と一体化するのは、温度センサ136を134および140の本体内にモールドすることによって達成することができる。別法として温度センサ136は、端子ブロック134またはプラグ140の本体内にくぼみを設け、温度センサ136をくぼみ内に配置することによって、134、140の表面と一体化することができる。温度センサ136A~Bの少なくとも1つの表面は、冷接点108A~Bに近接する周囲空気に露出することができる。端子ブロックの形式に関わらず、図3に示されるように、基板132上のトレース142は、熱電対延長線180、182または、熱電対線102、104から演算デバイス150に、電気信号を伝送することができる。温度センサ136A~Bはさらに、複数の導電性ピンまたは他の手段によって基板132と電気信号で通信することができる。温度センサ136A~Bはさらに、第2の対のトレース144を通じて演算デバイス150と電気信号で通信する状態に置くことができる。第2の対のトレース144は、第1の対のトレース142とは電気的に分離状態にある。上記のように、基板132上の第1の対のトレース142、および第2の対のトレース144は、以下にさらに述べるように、TVtotalとして示される熱接点106図1の温度を計算するために、電気的に分離された回路接続を演算デバイス150図3と形成する。演算デバイス150は、第1のトレース142を通じて出力電圧VTCでの熱電対100によって発生した電気エネルギーを表す電気信号を受け取り、かつ第2のトレース144を通じて、以下にさらに述べるようにVCJCとして示される、温度センサ136、136A~Bから冷接点108の温度を表す電気信号を受け取ることができる。図3に示されるように、演算デバイス150は、配線経路154によって動作可能に互いに接続された、処理ユニット146、メモリ152、入力/出力I/Oインターフェース148を含み、配線経路154は演算デバイス150内の構成要素のそれぞれの間の通信リンクを形成する。さらに演算デバイス150は、表示装置156、外部I/Oデバイス/リソース158、および記憶ユニット160と通信することが示される。I/Oリソース/デバイス158は、人間のユーザが演算デバイス150および/または1つまたは複数の通信デバイスと対話することを可能にしてデバイスユーザが任意のタイプの通信リンクを用いて演算デバイス150と通信することを可能にする、マウス、キーボード、ジョイスティック、数字キーパッド、または英数字キーパッド、または他の選択デバイスなどの、1つまたは複数のヒューマンI/Oデバイスを含むことができる。一般に、処理ユニット146は、演算デバイス150の機能をもたらすコンピュータプログラムコード162を実行する。本明細書でさらに述べる計算機モジュール164などのモジュールは、メモリ152および/または記憶ユニット160に記憶され、本明細書で述べる本発明の機能および/またはステップを行う。メモリ152および/または記憶ユニット160は、1つまたは複数の物理的位置にある様々なタイプのコンピュータ可読データ記憶媒体の任意の組合せを備えることができる。この点において、記憶ユニット160は、磁気ディスク装置または光ディスク装置などの1つまたは複数の記憶装置を含むこともできる。さらに演算デバイス150には、図3に示されない1つまたは複数の追加の構成要素を含むことができることを理解されたい。またいくつかの実施形態では、1つまたは複数の外部デバイス158、表示装置156、および/または記憶ユニット160は、図示のような外部ではなく、携帯型および/またはハンドヘルドとすることができる演算デバイス150の形にて、演算デバイス150内に含めることもできる。演算デバイス150は、プログラム162など、それにインストールされたプログラムコードを実行することが可能な1つまたは複数の汎用演算製品を含むことができる。本明細書で用いられるプログラムコードとは、情報処理能力を有する演算デバイスに、直接に、または以下すなわちa他の言語、コード、または表記法への変換、b異なる材料形体での複製、および/またはc復元、の任意の組合せの後に特定の動作を行わせる任意の言語、コード、または表記法での命令の任意の集合を意味することを理解されたい。この点において、プログラム162は、システムソフトウェアおよび/またはアプリケーションソフトウェアの任意の組合せとして具体化することができる。さらにプログラム162は、計算機164などのモジュール、またはモジュールの組166を用いて実装することができる。この場合は計算機164は、演算デバイス150にプログラム162によって用いられる1組のタスクを行わせることができ、プログラム162の他の部分と別に、別個に開発および/または実装することができる。本明細書で用いられる構成要素という用語は、任意のソリューションを用いてそれらに関連して述べた機能を実装する、ソフトウェアをもつまたはもたない、ハードウェアの任意の構成を意味し、モジュールという用語は、演算デバイス150が任意のソリューションを用いてそれらに関連して述べた動作を実施することを可能にするプログラムコードを意味する。処理ユニット146を含む演算デバイス150のメモリ152または記憶ユニット160内に確定されたときは、モジュールは、動作を実施する構成要素のかなりの部分となる。それに関わらず、2つ以上の構成要素、モジュール、および/またはシステムは、それらのそれぞれのハードウェアおよび/またはソフトウェアの一部/すべてを共有し得ることを理解されたい。さらに、本明細書で述べられる機能のいくつかは実装されなくてもよく、または演算デバイス150の一部として追加の機能を含んでもよいことを理解されたい。演算デバイス150が複数の演算デバイスを備えるときは、各演算デバイスは、それに確定されたプログラム162の一部分のみを有することができるたとえば1つまたは複数のモジュール164、166。しかし、演算デバイス150およびプログラム162は、本明細書で述べられるプロセスを行うことができる様々な可能の等価なコンピュータシステムを単に代表するものであることを理解されたい。この点において、他の実施形態では、演算デバイス150およびプログラム162によってもたらされる機能は、非限定的に冷接点補償用のハンドヘルド測定デバイスを含む、プログラムコードをもつまたはもたない汎用および/または特定用途ハードウェアの任意の組合せを含む、1つまたは複数の演算デバイスによって少なくとも部分的に実装することができる。各実施形態では、ハードウェア、およびプログラムコードが含まれる場合はハードウェア、およびプログラムコードは、それぞれ標準の工学およびプログラミング技法を用いて作成することができる。それに関わらず、演算デバイス150が複数の演算デバイスを含む場合は、演算デバイスは、任意のタイプの通信リンクを通して通信することができる。さらに、本明細書で述べられるプロセスを行いながら、演算デバイス150は、任意のタイプの通信リンクを用いて1つまたは複数の他のコンピュータシステムと通信することができる。いずれの場合も通信リンクは、様々なタイプの有線および/または無線リンクの任意の組合せを備えることができ、1つまたは複数のタイプのネットワークの任意の組合せを備えることができ、かつ/または様々なタイプの伝送技術およびプロトコルの任意の組合せを利用することができる。上記のように演算デバイス150は、トレース対142、144のそれぞれによって供給される電気信号を分析するための計算機モジュール164を含む。計算機モジュール164は、熱接点106の温度を以下のように計算することができる。熱電対100によって出力され、熱電対線102、104、熱電対延長線180、182、およびトレース142を通じて演算デバイスに送られる電圧が測定され、VTCで示される。温度センサ136を通過する電流によって発生し、トレース144を通じて演算デバイス150に送られる、冷接点補償回路からの信号を表す電圧が測定され、VCJCで示される。VCJCは、当技術分野で知られているように、電圧VCJCと、電圧対温度曲線とを用いて冷接点補償温度Tに換算される。VTで示される冷接点108での温度の関数としての電圧は、使用している特定のタイプの熱電対100に対して、冷接点での温度Tの関数として、用いられる特定のタイプの熱電対線に対する逆多項式を用いて計算される。VT=C0C1TC2T2ただしC0、C1、およびC2は、当技術分野で知られているような、およびたとえば米国国立標準技術研究所NISTによって公開されているような、その熱電対のタイプに対する係数である。次いでVtotalで示される冷接点108での合計電圧は、VTで示される冷接点108での温度の関数としての電圧を、測定された熱電対出力電圧VTCに加算することによって求められる。Vtotal=VTVTC次いでTVtotalで示される最終的な温度は、熱電対線形化式を用いてVtotalの関数として計算することができる。TVtotal=K0K1VtotalK2Vtotal2ただしK0、K1、およびK2は、当技術分野で知られているような、およびたとえば米国国立標準技術研究所NISTによって公開されているような、公開された係数である。本明細書で述べたように、TVtotalによって表される冷接点補償された温度は、当技術分野で知られているように、ゼロでない冷接点108の温度によって冷接点108に生じる電圧に対する補償を含む。図5~6は、冷接点補償システム170の追加の実施形態を示す。図5に示されるように、熱電対100を含んだ熱電対プローブ200は、絶縁ケーブル172に動作可能に接続される。絶縁ケーブル172は、互いに電気的に分離された熱電対延長線180、182を含む。図5および、より詳細に図6に示されるように、熱電対プローブ200から始まる絶縁ケーブル172は、雄コネクタ本体184で終端し、雄コネクタ本体184は、それぞれが熱電対延長線180および182と電気信号的に接続する2つのプロングを含む。雄コネクタ本体184は、雌コネクタ本体186に挿入するように整形および寸法設定され、雄および雌コネクタ本体184、186は、1対の嵌合型電気接点を含む。雌コネクタ本体186はさらに延長線192、194を含み、延長線192、194は、雄コネクタ本体184が雌コネクタ本体186に挿入されたときに、それぞれ熱電対線180、182と電気信号で通信する。延長線192、194は、熱電対線102、104および熱電対延長線180、182のものとは異なる材料からなる。延長線192、194は、たとえば銅とすることができる。雌コネクタ本体186はまた、温度センサ136と電気信号で通信する温度センサ線188、190を含み、温度センサ136は、図6に示されるように雌コネクタ本体186と一体化することができる。様々な実施形態では各温度センサ136は、サーミスタ、RTD、または他の温度センサデバイスとすることができる。一実施形態では温度センサ136は、雌コネクタ本体186内にモールドすることができる。他の実施形態では、雌コネクタ本体186内に、温度センサ136をその中に配置することができるくぼみをモールドすることができる。いずれの場合も温度センサ136は、上述のようにそれが冷接点108に近接して位置するように、雌コネクタ本体内に配置される。図5~6に示されるように、温度センサ線188、190は、温度センサ136と電気信号で通信し、さらにコネクタ196を通じてプリント回路基板126または他の基板132と電気信号で通信し、線192、194からは電気信号的に分離される。線188、190は、冷接点108での基準温度を表す温度センサ136からの信号をコネクタ196を通じて、図5のようなプリント回路基板126または他の基板とすることができる基板132に通信する。冷接点108での温度を表すこの信号VCJCはさらに、上述のように電気的に分離されたトレース144を通じて演算デバイス150に通信される。第1および第2の延長線192、194はさらに、コネクタ196と電気信号で通信し、出力電圧信号VTCをコネクタ196に送る。コネクタ196は、基板132に取り付けられ、さらに上述のように、電気的に分離されたトレース142を通じて基板132および演算デバイス150と電気信号で通信する。図5に示す一実施形態では、演算デバイス150は、冷接点補償用のハンドヘルド測定デバイスとすることができる。演算デバイス150はさらに、上述のように、冷接点108での基準温度を用いて熱接点106での温度を求めるように機能することができる。本発明の様々な実施形態の技術的効果は、熱電対の冷接点の位置での正確な基準温度を生成することを含む。本発明の様々な実施形態に関連する他の技術的効果は、冷接点補償計算を正確に実行し、冷接点がゼロでないすなわち、0°Cでない温度にある場合に熱接点温度を正確に求める能力を含む。本明細書で用いられる第1第2などの用語は、順序、量、または重要性を示すものではく、1つの要素を他の要素から区別するために用いられ、本明細書で用いられるaおよびanの用語は、数量の限定を示すものではなく、参照される品目が少なくとも1つあることを示すものである。量と共に用いられる約という修飾語は、述べられる値を含み、文脈によって決められる意味を有するたとえば、特定の量の測定値に関連する誤差の程度を含む。本明細書で用いられる接尾辞sは、それが修飾する用語の単数および複数の両方を含み、それによってその用語の1つまたは複数を含むことを意図するものであるたとえば、metalsは、1つまたは複数の金属を含む。本明細書では様々な実施形態が述べられたが、本明細書から当業者によって、それらにおける様々な、要素の組合せ、変形、または改善を行うことができ、それらは本発明の範囲内であることが理解されるであろう。さらに、本発明の本質的な範囲から逸脱せずに、本発明の教示に対して、特定の状況または材料に適合するように多くの変形を行うことができる。したがって本発明は、本発明を実施するために企図された最良の形態として開示された特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明は添付の特許請求の範囲に包含されるすべての実施形態を含むものである。