基板に形成された軸心が互いに平行な複数の貫通孔に、複数の棒状の被挿入部材を一度に挿入する被挿入部材の挿入方法であって、前記基板の一方側で前記基板に対して前記貫通孔の軸心方向に相対的に平行移動可能なベース部材に、前記各被挿入部材が前記複数の貫通孔のうち対応する貫通孔に向けて突出するように設けられた状態を実現するとともに、前記基板の他方側で前記基板に対して前記貫通孔の軸心方向に相対的に平行移動可能な移動部材に、先端部に保持部を有する複数の棒状のガイド部材のそれぞれが前記複数の貫通孔のうち対応する貫通孔に向けて突出するように設けられた状態を実現する位置決めステップと、前記移動部材と前記基板との前記軸心方向における相対距離を小さくすることによって、前記各ガイド部材を前記複数の貫通孔のうち対応する貫通孔に挿入して、前記各保持部を前記基板の前記他方側から前記一方側へ移動する移動ステップと、前記各保持部を前記複数の被挿入部材の先端部に近接又は接触させることによって、前記各被挿入部材の先端部が対応する前記保持部によって保持される保持状態を実現する保持ステップと、前記移動部材と前記基板との前記軸心方向における相対距離を大きくする動作と、前記ベース部材と前記基板との前記軸心方向における相対距離を小さくする動作とを、前記保持状態が維持されるように行うことによって、前記各被挿入部材を前記複数の貫通孔のうち対応する貫通孔に一度に挿入する挿入ステップと、を含む、被挿入部材の挿入方法。請求項1に記載の被挿入部材の挿入方法において、前記各ガイド部材の保持部は、前記ガイド部材の軸心に対して径方向に拡縮可能に構成され、前記移動ステップでは、前記各保持部を径方向に縮小した状態を維持しながら前記各保持部が前記基板の前記他方側から前記一方側まで移動し、前記保持ステップは、前記各保持部が前記基板の前記一方側まで移動した後、前記各保持部を径方向に拡大する第1ステップと、前記各保持部を径方向に拡大した拡径状態に維持しながら前記移動部材を前記基板に対して近づける方向に平行移動することによって、前記拡径状態に維持された前記保持部で対応する前記被挿入部材の先端部を覆う第2ステップと、前記拡径状態にある前記各保持部が対応する前記被挿入部材の先端部を覆っている状態で前記各保持部を径方向に縮小することによって、前記保持状態を実現する第3ステップと、を含む、被挿入部材の挿入方法。請求項2に記載の被挿入部材の挿入方法において、前記各ガイド部材の保持部は、前記ガイド部材の軸心方向に沿って延びる板状の複数枚のバイメタルで構成された、被挿入部材の挿入方法。基板に形成された軸心が互いに平行な複数の貫通孔に、ベース部材から突出するように設けられた複数の棒状の被挿入部材を一度に挿入する被挿入部材の挿入装置であって、前記基板を所定位置に配置するテーブルと、前記テーブルに配置された前記基板の一方側で前記基板に対して前記貫通孔の軸心方向に相対的に平行移動可能な第1移動部材であって、前記各被挿入部材が前記複数の貫通孔のうち対応する貫通孔に向けて突出するように前記ベース部材が配置される第1移動部材と、前記テーブルに配置された前記基板の他方側で前記基板に対して前記貫通孔の軸心方向に相対的に平行移動可能な第2移動部材と、先端部に保持部を有する棒状の複数のガイド部材であって、それぞれが前記複数の貫通孔のうち対応する貫通孔に向けて突出するように前記第2移動部材に配置された複数のガイド部材と、前記テーブルに対する前記第1、第2移動部材の位置を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記第2移動部材と前記基板との前記軸心方向における相対距離を小さくすることによって、前記各ガイド部材を前記複数の貫通孔のうち対応する貫通孔に挿入して、前記各保持部を前記基板の前記他方側から前記一方側へ移動する移動し、前記各保持部を前記複数の被挿入部材の先端部に近接又は接触させることによって、前記各被挿入部材の先端部が対応する前記保持部によって保持される保持状態を実現し、前記第1、第2移動部材の位置を制御して、前記第2移動部材と前記基板との前記軸心方向における相対距離を大きくする動作と、前記第1移動部材と前記基板との前記軸心方向における相対距離を小さくする動作とが、前記保持状態が維持されるように行われる、被挿入部材の挿入装置。ところで、特許文献1に示された内容では、基板とベース部材が向かい合う側の基板の表面に、この電子部品の機能を達成するために必要とされる部品が設けられる場合、前記部品とガイド部材が干渉してしまうという課題があった。本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ガイド部材を用いて、基板に形成された複数の貫通孔に複数の棒状の被挿入部材を一度に挿入する際、基板上に設けられた部品とガイド部材との干渉の発生を抑制することにある。上記目的を達成するため、本発明に係る被挿入部材の挿入方法は、4つのステップを含む。1つ目のステップでは、2つの状態が実現される。1つ目の状態は、所定位置に配置された前記基板の一方側で前記基板に対して前記貫通孔の軸心方向に相対的に平行移動可能なベース部材に、前記各被挿入部材が前記複数の貫通孔のうち対応する貫通孔に向けて突出するように設けられた状態である。2つ目の状態は、前記基板の他方側で前記基板に対して前記貫通孔の軸心方向に相対的に平行移動可能な移動部材に、複数の棒状のガイド部材のそれぞれが前記複数の貫通孔のうち対応する貫通孔に向けて突出するように設けられた状態である。各ガイド部材の先端部には、保持部が設けられている。2つ目のステップでは、前記移動部材と前記基板との前記軸心方向における相対距離を小さくすることによって、前記各ガイド部材を前記複数の貫通孔のうち対応する貫通孔に挿入して、前記各保持部が前記基板の前記他方側から前記一方側へ移動する。3つ目のステップでは、前記各保持部を前記複数の被挿入部材の先端部に近接又は接触させることによって、前記各被挿入部材の先端部が対応する前記保持部によって保持される保持状態が実現される。4つ目のステップでは、前記移動部材と前記基板との前記軸心方向における相対距離を大きくする動作と、前記ベース部材と前記基板との前記軸心方向における相対距離を小さくする動作とを、前記保持状態が維持されるように行うことによって、前記各被挿入部材が前記複数の貫通孔のうち対応する貫通孔に一度に挿入される。本発明では、ガイド部材の保持部は貫通孔を通過するため、軸心方向から見たとき、保持部の形状が貫通孔の形状に含まれる必要がある。そのため、保持部が移動する領域は貫通孔が占める空間を軸心に沿って延ばすことによって得られる領域以下、挿入領域と呼ぶに限られる。ただし、後述のように保持部が拡縮可能に構成される場合には、保持部が移動する領域は挿入領域及びその近傍に限られる。この結果、上記文献に記載の場合と比べて、基板上に設けられる部品とガイド部材特に保持部の干渉の発生が抑制され得る。上記本発明に係る方法においては、前記各ガイド部材の保持部は、前記ガイド部材の軸心に対して径方向に拡縮可能に構成されることが好ましい。これによれば、前記移動ステップでは、前記各保持部を径方向に縮小した状態を維持しながら前記各保持部が前記基板の前記他方側から前記一方側まで移動し得る。また、前記保持ステップは、前記各保持部が前記基板の前記一方側まで移動した後、前記各保持部を径方向に拡大する第1ステップと、前記各保持部を径方向に拡大した拡径状態に維持しながら前記移動部材を前記基板に対して近づける方向に平行移動することによって、前記拡径状態に維持された前記保持部で対応する前記被挿入部材の先端部を覆う第2ステップと、前記拡径状態にある前記各保持部が対応する前記被挿入部材の先端部を覆っている状態で前記各保持部を径方向に縮小することによって、前記保持状態を実現する第3ステップと、を備えることができる。保持部が拡縮不能に構成される場合、保持部が移動する領域は挿入領域に限られる。従って、被挿入部材の先端が挿入領域から外れた位置に存在する場合、保持部は被挿入部材の先端部を保持し得ない。これに対し、上記構成によれば、前述した場合であっても、保持部は被挿入部材の先端部を保持し得る。上記本発明に係る方法においては、前記各ガイド部材の保持部は、前記ガイド部材の軸心方向に沿って延びる板状の複数枚のバイメタルで構成されることが好ましい。これによれば、バイメタルが備える物理的性質によって保持部の径方向への拡縮を実現し得る。この拡縮動作は機械的な動作ではないため、繰り返し動作による機械的な故障の発生が抑制され得る。本発明によれば、前記干渉の発生が抑制され得る。従って、上記文献に記載の場合と比べて、基板への部品配置の自由度が向上し、基板の小型化が可能となる。以下、本発明の実施の形態について、図1~8を参照しながら説明する。この実施形態では、ガイド部材20を用いて、ベース部材Mに突出するように設けられた複数のピン端子Pが基板Bに形成された複数の貫通孔Hへ一度に挿入される。この実施形態で用いられる装置は、水平に配置された板状の移動部材10と、移動部材10に下方に向けて突出するように設けられた複数のこの例では6本棒状のガイド部材20を備える。各ガイド部材20の軸心は、上下鉛直方向に延びている。移動部材10はスライダAによって、水平を維持しつつ上下に昇降可能に構成される。移動部材10は、水平方向に平行移動可能に構成されていてもいなくても良い。各ガイド部材20は、移動部材10に固定された円柱を呈する本体部21と、本体部21の下方に配設された保持部22から構成される。各保持部22は上下方向に延びる板状の複数のこの場合では2枚バイメタルで構成されている。2枚のバイメタルは、互いに向かい合うように配置されている。各保持部22のバイメタルの温度は、移動部材10に設けられた温度制御部11によって制御可能となっている。この結果、各バイメタルの先端部下端部は、ガイド部材20の軸心に対して径方向に拡がるようになっている。この装置は、基板Bを水平に置くテーブルを備える。このテーブルは、上下に昇降不能となっている。このテーブルは、水平方向に平行移動可能に構成されていてもいなくても良い。基板Bは、移動部材10と対向して、移動部材10の下方に配置される。基板Bは、軸心が上下方向に延びる互いに平行な複数の断面円形の貫通孔Hを備える。上下方向から見たとき、各貫通孔Hの形状はガイド部材20本体部21、保持部22の形状を含む。この装置は、ベース部材Mを水平に置くスライダBを備える。ベース部材Mは、スライダBによって水平を維持しつつ上下に昇降可能となっている。ベース部材Mは、水平方向に平行移動可能に構成されていてもいなくても良い。ベース部材Mは、基板Bの下面と対向して配置されており、複数のピン端子Pを備える。各ピン端子Pは、複数の貫通孔Hのうち対応する貫通孔Hに向けて突出するように設けられる。この装置は、ECUを備える。このECUは、スライダA、スライダB、及び温度制御部11等と接続される。ECUによって、移動部材10及びベース部材Mの昇降動作や、保持部22に与える温度が制御される。以下、図1~8を参照しながら具体的な挿入過程について説明していく。まず、図1に示されるように第1ステップでは、移動部材10、基板B及びベース部材Mの左右及び奥行き方向の相対的な位置関係が調整され得る。これによって、ピン端子P及びガイド部材20のそれぞれの位置が、複数の貫通孔Hのうち対応する貫通孔Hの位置と合わせられる。このステップは、前記位置決めステップに対応する。次に、図2に示されるように第2ステップでは、スライダAを下降させることによって、移動部材10が基板Bへ近づける方向に平行移動させられる。これによって、各ガイド部材は、対応する貫通孔Hに一度に挿入される。この結果、各保持部22は基板Bの上側から下側へ移動する。このステップは、前記移動ステップに対応する。図3に示されるように第3ステップでは、温度制御部11によって保持部22の温度が調整される例えば、加熱。この結果、保持部22の先端部が径方向に拡がる。以下、この状態を拡径状態と呼ぶ。図4に示されるように第4ステップでは、スライダAを更に下降させることによって、保持部22を拡径状態に維持しながら、移動部材10が基板Bへ近づける方向に平行移動させられる。これによって、各ピン端子Pの先端部は、対応する拡径状態に維持された保持部22で覆われる。図5に示されるように第5ステップでは、温度制御部11によって、保持部22の温度が調整される例えば、加熱の中断、冷却。これによって、各ピン端子Pの先端部を覆っている状態で保持部22が径方向に縮小される。このとき、各ピン端子Pの先端部と保持部22の先端部が近接又は接触する。以下、この状態を保持状態と呼ぶ。この保持状態では、複数のピン端子Pのうち軸心の鉛直方向からの傾きが小さいものについては、その先端が保持部22の先端部と接触しないことがある。一方、前記傾きが大きいものについては、その先端が保持部22の先端部と接触し、前記傾きが小さくなる方向径方向内側の力を受ける。前述した第3ステップから第5ステップまでの一連のステップが前記保持ステップに対応する。図6に示されるように第6ステップでは、保持状態を維持しながら、スライダA及びスライダBは同じ速度で上昇させられる。各ピン端子Pは、ガイド部材20によってガイドされながら、一度に貫通孔Hに挿入される。これによって、保持部22及びピン端子Pの先端は、基板Bの上面側に位置される。このステップは、前記挿入ステップに対応する。図7に示される第7ステップでは、温度制御部11によって、保持部22の温度を調節することにより例えば、加熱、各保持部22が拡径状態となる。これによって、保持状態が解除される。図8に示される第8ステップでは、スライダAを上昇させることによって、移動部材10が基板Bから遠ざける方向に平行移動させられる。上記実施形態によれば、径方向に拡縮可能な保持部22を有する各ガイド部材20が移動する領域は、対応する貫通孔Hが占める空間を軸心方向に沿って延ばすことによって得られる領域前記挿入領域及びその近傍に限られる。この結果、上記文献に記載の場合と比べて、基板B上に設けられる部品とガイド部材20との干渉の発生が抑制され得る。また、前記拡径状態において各保持部22の先端が対応する前記挿入領域から外れる位置まで径方向に拡がるように構成される場合、或るピン端子Pの先端が対応する前記挿入領域から外れた位置に存在する場合であっても、対応する保持部22はそのピン端子Pの先端部を保持し得る。換言すれば、複数のピン端子Pのうち軸心の鉛直方向からの傾きが大きいものについても、対応する保持部22によって保持され得る。この結果、前記保持状態を維持しながら対応する貫通孔Hに挿入され得る。本発明は前記実施形態に限定されず、例えば、保持部22は径方向に拡縮しない棒状の筒から構成され、ベース部材Mと対向する保持部22の下面は、凹面でも良い。また、ピン端子Pが金属であった場合には、保持部22は磁石を含んで構成されても良く、各ピン端子Pの先端が径方向内側に力を受ける状態が得られるものであれば良い。また、前記実施形態では、第6ステップにて、前記保持状態を維持しながらスライダA及びスライダBが同じ速度で同時に上昇させられているが、前記保持状態を維持しながらスライダA及びBが異なる速度で同時に上昇させられていてもよい。さらには、第6ステップにおいて、前記保持状態が維持される範囲内でスライダA及びスライダBのいずれかのみが移動している期間が存在していてもよい。また、前記実施形態では、基板Bが配置されるテーブルが上下に昇降不能となっているが、上下に昇降可能となっていてもよい。この場合、例えば、図2に示される第2ステップ、図4に示される第4ステップ、図6に示される第6ステップ等において、テーブルを昇降させてもよい。