"銅粉粒子表面が銀で被覆されてなる銀被覆銅粉粒子からなる銀被覆銅粉であって、銀被覆銅粉粒子の表面に存在する銀の量に対する、銀被覆銅粉粒子の表面に存在する銅の量の比率X線電子分光の強度比から測定が0.05未満であることを特徴とする銀被覆銅粉。銀被覆銅粉粒子がデンドライト状を呈することを特徴とする請求項1記載の銀被覆銅粉。銀の被覆量が、銅の含有量の3.0~35.0質量であることを特徴とする請求項1又は2記載の銀被覆銅粉。銀被覆銅粉粒子における長径に対する短径の比率短径/長径の比率が0.1~0.5であることを特徴とする請求項2又は3に記載の銀被覆銅粉。芯材としての銅粉を水に分散させ、キレート剤を添加した後、水に可溶な銀塩を加えて置換反応させて銅粉粒子の表面層を銀に置換させた後、得られた銀被覆銅粉を溶液から取り出してキレート剤を用いて洗浄することを特徴とする、銀被覆銅粉の製造方法。芯材としての銅粉粒子がデンドライト状を呈することを特徴とする請求項5に記載の銀被覆銅粉の製造方法。洗浄時に用いるキレート剤として、アミノカルボン酸系キレート剤を用いることを特徴とする請求項5又は6に記載の銀被覆銅粉の製造方法。従来の置換メッキ被覆法においては、銀の置換反応が進むにつれて、反応溶液中の銅イオン濃度が高まるため、該反応溶液から銀被覆銅粉を取り出す時に、水などで洗浄することが行われていた。しかし、水で洗浄しただけでは、銅イオンの一部が銀被覆銅粉に再吸着するため、粒子表面に銅イオンが残留することになる。この状態で乾燥させると、銅イオンが酸化銅を形成し、粒子表面に酸化銅の被膜を形成するため、粉末が黒くなるばかりか、導電性が低下することが分かってきた。そこで本発明は、より一層優れた導電性を発揮し得る銀被覆銅粉を提供することを目的とする。本発明は、銅粉粒子表面が銀で被覆されてなる銀被覆銅粉粒子からなる銀被覆銅粉であって、銀被覆銅粉粒子の表面に存在する銀の量に対する、銀被覆銅粉粒子の表面に存在する銅の量の比率X線電子分光の強度比から測定0.05未満であることを特徴とする銀被覆銅粉を提案するものである。本発明はまた、このような銀被覆銅粉の製造方法として、芯材としての銅粉を水に分散させ、キレート剤を添加した後、水に可溶な銀塩を加えて置換反応させて銅粉粒子の表面層を銀に置換させた後、得られた銀被覆銅粉を溶液から取り出してキレート剤を用いて洗浄することを特徴とする、銀被覆銅粉の製造方法を提案するものである。銀被覆銅粉粒子の表面に存在する銅の量が、粒子表面に存在する銀の量に対して0.05未満であれば、粒子表面に酸化銅の被膜が形成されるのを抑えることができ、粉末が黒くなるのを防止できるばかりか、導電性をより一層高めることができる。よって、本発明が提案する銀被覆銅粉は、導電性ペーストなどの材料として好適に用いることができる。以下、本発明の実施形態について詳述するが、本発明の範囲が以下の実施形態に限定されるものではない。本実施形態に係る銅粉は、芯材としての銅粉粒子の表面を銀で被覆してなる銀被覆銅粉粒子本銅粉粒子と称するからなる銀被覆銅粉本銀被覆銅粉と称するである。粒子表面における銅銀比率本銅粉粒子は、銀被覆銅粉粒子の表面に存在する銀の量に対する、銀被覆銅粉粒子の表面に存在する銅の量の比率が0.05未満であることが重要である。粒子表面に存在する銅の量が、粒子表面に存在する銀の量に対して0.05未満であれば、粒子表面に酸化銅の被膜が形成されるのを抑えることができ、粉末が黒くなるのを防止できるばかりか、導電性をより一層高めることができる。かかる観点から、粒子表面に存在する銅の量が、粒子表面に存在する銀の量に対して0.04未満であるのがより一層好ましく、0.03未満であるのがさらに好ましい。他方、下限は小さい程好ましいが、銅キレート化合物が可逆反応により、銅イオンが再度溶出し、銅が再吸着するという観点から現実的には0.005程度となると予想される。なお、粒子表面に存在する銀の量に対する銅の量の比率は、X線電子分光で測定される分光強度比から求めることができる。粒子形状本銅粉粒子の粒子形状は、特に限定するものではないが、優れた伝導性を得る観点から、デンドライト状を呈するのが好ましい。より具体的には、電子顕微鏡観察1000倍による粒子形状が、デンドライト状を呈することが好ましい。本銀被覆銅粉の粒子形状がデンドライト状を呈するものであれば、例えば導電性ペースト中の含有量が少なくとも導電性を得ることができる。ここで、デンドライト状とは、主枝から枝部分が分岐して平面状或いは三次元的に成長してなる形状のものを包含する。中でも、デンドライト状であっても、幅広の葉が集まって松ぼっくり状を呈するものではなく、棒状の主枝から棒状の分岐が適宜間隔を置いて伸長してなる針枝状を呈するのが好ましい。デンドライト状と呼ばれるものの中には、多数の針状部が放射状に伸長してなる形状のものもある。しかし、本銀被覆銅粉に主として含まれる粒子は、同じくデンドライト状を呈する粒子であっても、棒状の主枝から棒状の分岐が適宜間隔を置いて伸長してなる針枝状か、或いは前記分岐の内、一部の分岐が途中で折れた針枝状を呈するものであるのが好ましい。以上の中でも、本銅粉粒子を走査型電子顕微鏡SEMにて観察して測定されるデンドライト状粒子の長径に対する短径の比率短径/長径が0.1~0.5であるものが好ましい。この比率が小さければ小さい程、デンドライトが発達していると言える。すなわち、短径/長径が0.1~0.5であれば、デンドライトは発達しているため、デンドライトの枝が重なりあい、導通が取りやすい点で好ましい。かかる観点から、短径/長径は0.4以下であるのがさらに好ましく、中でも0.3以下であるのがより一層好ましい。但し、電子顕微鏡で観察した際1000倍、非デンドライト状の粒子が混じっていても、多くがデンドライト状であれば、同様の効果を得ることができる。かかる観点から、本銀被覆銅粉は、電子顕微鏡で観察した際1000倍、デンドライト状の粒子が80以上、好ましくは90以上を占めていれば、非デンドライト状の粒子が含まれていてもよい。銀の量本銀被覆銅粉において、銀の含有量は、本銀被覆銅粉全体に対して3.0~35.0質量であるのが好ましい。銀の含有量が、銅の含有量の3.0質量以上であれば、銅粒子の表面を均一に被覆するのに十分な量であるため、銅の露出が少なくなり、十分な導電性を得ることができる。その一方、35.0質量以下であれば、導電性を得ることは十分であり、しかも、必要以上に銀を被覆することなく経済的である。言い換えれば、35.0質量以下であれば、製造の方法にもよるが、銀粒子と比較して経済的により優位となるから好ましい。このような観点から、銀の含有量は、粉末全体に対して3.0~35.0質量であるのが好ましく、中でも5.0質量以上或いは25.0質量以下、その中でも8.0質量以上或いは20.0質量以下であるのがさらに好ましい。中心粒径D50本銀被覆銅粉の中心粒径D50、すなわちレーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定される体積累積粒径D50は、3.0μm~30.0μmであるのが好ましい。導電粒子として大きな粒子であると、ペースト中の導電粒子のネットワークが少なくなるため、導電性能が低下するおそれがある。その一方、粒子径が小さ過ぎると、銀の被覆にムラをなくすためには、銀の含有量を多くする必要があり、経済的に無駄である。よって、本銀被覆銅粉の中心粒径D50は3.0μm~30.0μmであるのが好ましく、中でも4.0μm以上或いは25.0μm以下、その中でも特に20.0μm以下であるのがさらに好ましい。比表面積本銀被覆銅粉のBET一点法で測定される比表面積は、0.30~1.50m2/gであるのが好ましい。0.30m2/g以上であれば、デンドライト形状が十分に発達していることを示し、導電性に優れるから好ましい。1.50m2/g以下であれば、銀の被覆層の厚みが十分に得られ、その結果導電性に優れる粒子となり好ましい。よって、本銀被覆銅粉のBET一点法で測定される比表面積は0.30~1.50m2/gであるのが好しく、中でも0.40m2/g以上或いは1.40m2/g以下、その中でも特に1.00m2/g以下であるのがさらに好ましい。用途本銀被覆銅粉は導電特性に優れているため、本銀被覆銅粉を用いて導電性ペーストや導電性接着剤などの導電性樹脂組成物、さらには導電性塗料など、各種導電性材料の主要構成材料として好適に用いることができる。例えば導電性ペーストを作製するには、本銀被覆銅粉をバインダ及び溶剤、さらに必要に応じて硬化剤やカップリング剤、腐食抑制剤などと混合して導電性ペーストを作製することができる。この際、バインダとしては、液状のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等を挙げることができるが、これらに限定するものではない。溶剤としては、テルピネオール、エチルカルビトール、カルビトールアセテート、ブチルセロソルブ等が挙げることができる。硬化剤としては、2エチル4メチルイミダゾールなどを挙げることができる。腐食抑制剤としては、ベンゾチアゾール、ベンゾイミダゾール等を挙げることができる。導電性ペーストは、これを用いて基板上に回路パターンを形成して各種電気回路を形成することができる。例えば焼成済み基板或いは未焼成基板に塗布又は印刷し、加熱し、必要に応じて加圧して焼き付けることでプリント配線板や各種電子部品の電気回路や外部電極などを形成することができる。製造方法本銀被覆銅粉は、芯材としての銅粉を水に分散させ、キレート剤を添加した後、水に可溶な銀塩を加えて置換反応させて銅粉粒子の表面層を銀に置換させた後、得られた銀被覆銅粉を溶液から取り出してキレート剤を用いて洗浄し、乾燥させることで得ることができる。但し、この製造方法に限定されるものではない。置換メッキ被覆法は、還元メッキ被覆法に比べて、芯材銅粉粒子表面に銀をより均一に被覆することができるばかりか、被覆後の粒子の凝集を抑えることができ、さらには、より安価に製造できるという特徴を有しているため、置換メッキ被覆法を採用するのが好ましい。従来の置換メッキ被覆法においては、反応溶液から銀被覆銅粉を取り出す時に、水などで濾過洗浄していたが、水で洗浄しただけでは、銅イオンの一部が銀被覆銅粉に吸着されるため、粒子表面に銅イオンが残留することになり、この状態で乾燥させると、銅イオンが酸化銅を形成し、粒子表面に酸化銅の被膜を出来ることになってしまった。これに対し、キレート剤を用いて洗浄することで、置換反応後に銅の再吸着を防止することができるため、粒子表面に残留する銅イオンを抑制することができ、その結果、粒子表面に酸化銅の被膜が出来ることを抑制して、導電性を高めることができる。キレート剤を用いて洗浄した場合、キレート剤が残留する可能性があるため、純水などを用いて洗浄するのが好ましい。芯材として用いる銅粉は、粒子形状がデンドライト状を呈する電解銅粉を用いるのが好ましい。デンドライト状の銅粉を用いることにより、本銀被覆銅粉の粒子形状をデンドライト状とすることができる。芯材は、必要に応じて、置換反応前に表面酸化物酸化皮膜を除去する処理を行なうのがよい。例えば、芯材を水に投入して攪拌混合した後、ヒドラジン等の還元剤を加えて攪拌混合して反応させればよい。この際、加えた還元剤を十分に洗浄して芯材から除去するのが好ましい。キレート剤としては、例えばエチレンジアミン四酢酸塩以下EDTAという、ジエチレントリアミン五酢酸、イミノ二酢酸などのアミノカルボン酸系キレート剤のほか、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、ジヒドロキシエチルエチレンジアミン二酢酸、1,3プロパンジアミン四酢酸から選ばれた1種又は2種以上のものを挙げることができるが、中でもEDTAを用いるのが好ましい。銀塩を加える際、溶液のpH、すなわち置換反応させる際の溶液のpHは3~4に調整するのが好ましい。銀塩としては、水に可溶な銀塩、すなわちAgイオン供給源としては、硝酸銀、過塩素酸銀、酢酸銀、シュウ酸銀、塩素酸銀、6フッ化リン酸銀、4フッ化ホウ酸銀、6フッ化ヒ酸銀、硫酸銀から選ばれた1種又は2種以上を挙げることができる。銀塩の添加量は、理論当量以上、例えば銅を芯材として用いる場合、銅1モルに対して銀2モル以上、特に2.1モル以上となるように添加するのが好ましい。2モルより少ないと、置換が不十分となり銀粉粒子中に銅が多く残留することになる。但し、2.5モル以上入れても不経済である。銀粉粒子における銀の含有率は、銀塩の添加量、反応時間、反応速度、キレート剤の添加量などによって調整することができる。置換反応終了後は、銀粉粒子を十分に洗浄し、乾燥させるのが好ましい。語句の説明本明細書においてX~YX,Yは任意の数字と表現する場合、特にことわらない限りX以上Y以下の意と共に、好ましくはXより大きい或いは好ましくYより小さいの意も包含する。また、X以上Xは任意の数字と表現する場合、特にことわらない限り好ましくはXより大きいの意を包含し、Y以下Yは任意の数字と表現する場合、特にことわらない限り好ましくYより小さいの意を包含する。以下、本発明の実施例について説明するが、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。SEM径比銀被覆銅粉サンプルを走査型電子顕微鏡SEMにて1000倍率で観察し、100個の視野においてそれぞれ5個、合計500個の粒子を抽出した。各粒子の長径と短径を測定して、長径に対する短径の比率の平均値をSEM径比短径/長径とした。粒子表面に存在する銀量と銅量の比率測定銀被覆銅粉サンプルのX線電子分光の測定を行い、それぞれの分光強度atomicの比から粒子表面に存在する銀量と銅量の比率を求めた。X線電子分光測定の条件を次に示す。装置:島津製作所ESCAK1X線源:Mg-Kα出力:電圧10kV、電流20mA分析面積:0.85mmφArエッチング:なし粒度測定銀被覆銅粉サンプルを少量ビーカーに取り、3トリトンX溶液関東化学製を2、3滴添加し、粉末になじませてから、0.1SNディスパーサント41溶液50mLを添加し、その後、超音波分散器TIPφ20日本精機製作所製、OUTPUT:8、TUNING:5を用いて2分間分散処理して測定用サンプルを調製した。この測定用サンプルを、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置MT3300を用いて体積累積粒径D50を測定した。比表面積の測定比表面積は、ユアサアイオニクス社製モノソーブにて、BET一点法で測定した。導電性ペーストの導電性評価シリコーンシーラントスリーボンド社製、型番5211に対し、銀被覆銅粉サンプルを70質量の比率で配合し、更に銀被覆銅粉サンプルと同じ質量のトルエンを添加し、シンキー社製あわ取り練太郎型番AR-100を用いて十分に混合した後、ガラス板状にスクリーン印刷により1cm×10cmの帯状のパターンを印刷した。そのペーストを大気中にて70°Cで60分間乾燥させ後、デジタルボルトメーターYOKOGAWAELECTRICWORKS製にて電気抵抗を測定した。また、マイクロメーターにて膜厚を測定し、比抵抗=幅×膜厚×電気抵抗/長さ×104という式にて、導電性ペーストの導電性を算出した。実施例1デンドライト状電解銅粉純度99以上、D50:15μm、短径長径=0.225kgを、50°Cに保温した純水50L中に投入してよく攪拌させた。これとは別に、純水5Lに硝酸銀4.5kg投入して硝酸銀溶液を作製した。先ほど銅粉を溶解した溶液に硝酸銀溶液を一括添加した。この状態で2時間攪拌を行い、銀被覆銅粉スラリーを得た。次に、真空ろ過にて銀被覆銅粉スラリーのろ過を行い、ろ過が終わった後、EDTAエチレンジアミン四酢酸600gを純水6Lに溶解させた溶液を用いて洗浄し、続いて3Lの純水で残留EDTAを洗浄した。その後、120°Cで3時間乾燥させてデンドライト状銀被覆銅粉サンプルを得た。得られたデンドライト状銀被覆銅粉サンプルのSEM径比短径長径は0.2であった。デンドライト状銀被覆銅粉サンプルのX線電子分光の測定を行い、粒子表面に存在する銀量と銅量の比率を測定した結果、表1に示すように、銀被覆銅粉の表面についている銅はほとんどないことが明らかとなった。また、表1に示すように、この銀被覆銅粉の導電性を測定したところ、良好な値を示した。実施例2電解銅粉実施例1と同様25kgを純水50L中に投入しよく攪拌させた。これとは別に純水10Lに硝酸銀9.0kg投入して硝酸銀溶液を作製した。先ほど銅粉を溶解した溶液に硝酸銀溶液を一括添加した。この状態で2時間攪拌を行い、銀被覆銅粉スラリーを得た。次に真空ろ過にてろ過を行い、ろ過が終わった後、EDTAエチレンジアミン四酢酸1200gを純水6Lに溶解させた溶液を用いて洗浄し、続いて3Lの純水で残留EDTAを洗浄した。その後、120°Cで3時間乾燥させてデンドライト状銀被覆銅粉サンプルを得た。得られたデンドライト状銀被覆銅粉サンプルのSEM径比短径長径は0.2であった。デンドライト状銀被覆銅粉サンプルのX線電子分光の測定を行い、粒子表面に存在する銀量と銅量の比率を測定した結果、表1に示すように、銀被覆銅粉の表面についている銅はほとんどないことが明らかとなった。また、表1に示すように、この銀被覆銅粉の導電性を測定したところ、良好な値を示した。実施例3電解銅粉純度99以上、D50:18μm、短径長径=0.125kgを純水50L中に投入しよく攪拌させた。これとは別に純水15Lに硝酸銀13.5kg投入して硝酸銀溶液を作製した。先ほど銅粉を溶解した溶液に硝酸銀溶液を一括添加した。この状態で2時間攪拌を行い、銀被覆銅粉スラリーを得た。次に真空ろ過にてろ過を行い、ろ過が終わった後、EDTAエチレンジアミン四酢酸1800gを純水6Lに溶解させた溶液を用いて洗浄し、続いて3Lの純水で残留EDTAを洗浄した。その後、120°Cで3時間乾燥させてデンドライト状銀被覆銅粉サンプルを得た。得られたデンドライト状銀被覆銅粉サンプルのSEM径比短径長径は0.1であった。デンドライト状銀被覆銅粉サンプルのX線電子分光の測定を行い、粒子表面に存在する銀量と銅量の比率を測定した結果、表1に示すように、銀被覆銅粉の表面についている銅はほとんどないことが明らかとなった。また、表1に示すように、この銀被覆銅粉の導電性を測定したところ、良好な値を示した。実施例4電解銅粉純度99以上、D50:12μm、短径長径=0.325kgを純水50L中に投入しよく攪拌させた。これとは別に純水2.5Lに硝酸銀2.25kg投入して硝酸銀溶液を作製した。先ほど銅粉を溶解した溶液に硝酸銀溶液を一括添加した。この状態で2時間攪拌を行い、銀被覆銅粉スラリーを得た。次に真空ろ過にてろ過を行い、ろ過が終わった後、EDTAエチレンジアミン四酢酸300gを純水6Lに溶解させた溶液を用いて洗浄し、続いて3Lの純水で残留EDTAを洗浄した。その後、120°Cで3時間乾燥させてデンドライト状銀被覆銅粉サンプルを得た。得られたデンドライト状銀被覆銅粉サンプルのSEM径比短径長径は0.3であった。デンドライト状銀被覆銅粉サンプルのX線電子分光の測定を行い、粒子表面に存在する銀量と銅量の比率を測定した結果、表1に示すように、銀被覆銅粉の表面についている銅はほとんどないことが明らかとなった。また、表1に示すように、この銀被覆銅粉の導電性を測定したところ、良好な値を示した。実施例5電解銅粉純度99以上、D50:10μm、短径長径=0.425kgを純水50L中に投入しよく攪拌させた。これとは別に純水7.5Lに硝酸銀6.75kg投入して硝酸銀溶液を作製した。先ほど銅粉を溶解した溶液に硝酸銀溶液を一括添加した。この状態で2時間攪拌を行い、銀被覆銅粉スラリーを得た。次に真空ろ過にてろ過を行い、ろ過が終わった後、EDTAエチレンジアミン四酢酸900gを純水6Lに溶解させた溶液を用いて洗浄し、続いて3Lの純水で残留EDTAを洗浄した。その後、120°Cで3時間乾燥させてデンドライト状銀被覆銅粉サンプルを得た。得られたデンドライト状銀被覆銅粉サンプルのSEM径比短径長径は0.4であった。デンドライト状銀被覆銅粉サンプルのX線電子分光の測定を行い、粒子表面に存在する銀量と銅量の比率を測定した結果、表1に示すように、銀被覆銅粉の表面についている銅はほとんどないことが明らかとなった。また、表1に示すように、この銀被覆銅粉の導電性を測定したところ、良好な値を示した。比較例1電解銅粉実施例1と同様25kgを純水50L中に投入しよく攪拌させた。これとは別に純水5Lに硝酸銀4.5kg投入して硝酸銀溶液を作製した。先ほど銅粉を溶解した溶液に硝酸銀溶液を一括添加した。この状態で2時間攪拌を行い、銀被覆銅粉スラリーを得た。次に真空ろ過にてろ過を行い、ろ過が終わった後、洗浄を行った。洗浄水は純水6Lを用いた。ろ過後、120°C、3時間乾燥を行ってデンドライト状銀被覆銅粉サンプルを得た。得られたデンドライト状銀被覆銅粉サンプルのSEM径比短径長径は0.2であった。デンドライト状銀被覆銅粉サンプルのX線電子分光の測定を行い、粒子表面に存在する銀量と銅量の比率を測定した結果、表1に示すように、銀被覆銅粉の表面に銅が比較的多くついていることが明らかとなった。また、表1に示すように、この銀被覆銅粉の導電性を測定したところ、抵抗が悪いことが分かった。比較例2電解銅粉実施例1と同様25kgを純水50L中に投入しよく攪拌させた。これとは別に純水10Lに硝酸銀9.0kg投入し硝酸銀溶液を作製した。先ほど銅粉を溶解した溶液に硝酸銀溶液を一括添加した。この状態で2時間攪拌を行い、銀被覆銅粉スラリーを得た。次に真空ろ過にてろ過を行い、ろ過が終わった後、洗浄を行った。洗浄水は純水6Lに溶解させた溶液を用いた。ろ過後、120°C、3時間乾燥を行いデンドライト状銀被覆銅粉サンプルを得た。得られたデンドライト状銀被覆銅粉サンプルのSEM径比短径長径は0.2であった。デンドライト状銀被覆銅粉サンプルのX線電子分光の測定を行い、粒子表面に存在する銀量と銅量の比率を測定した結果、表1に示すように、銀被覆銅粉の表面に銅が比較的多くついていることが明らかとなった。また、表1に示すように、この銀被覆銅粉の導電性を測定したところ、抵抗が悪いことが分かった。考察これらの結果とこれまで行った試験結果を総合すると、キレート剤で洗浄することにより、銀被覆銅粉粒子表面の銅量を効果的に少なくすることができ、抵抗値を下げることができることが確かめられた。この際、キレート剤は銅イオンをキレート化する効果があることから、洗浄に用いるキレート剤、特にEDTAの濃度は溶解する銅イオンに応じて濃度を変えることが好ましいと考えられ、キレート剤の添加量は溶解する銅イオンに対して5wt~50wt、特に10wt~50wtとするのが好ましいと考えられる。また、粒子表面に存在する銅の量が、粒子表面に存在する銀の量に対して0.05未満であれば、粒子表面に酸化銅の被膜が形成されるのを抑えることができ、粉末が黒くなるのを防止できるばかりか、導電性をより一層高めることができると考えられる。"