"冷媒を収容する冷却部材と、前記冷却部材の上方に配置され、絶縁材料に導電材を混在させた第1の基板と、前記第1の基板を介して前記冷却部材に接合され、電子部品が実装された第2の基板と、を含む電子装置。前記第1の基板は、絶縁材料を用いたベース材と、前記ベース材に形成した貫通孔に前記導電材とを含むことを特徴とする請求項1に記載の電子装置。前記第1の基板の絶縁材料は、前記第2の基板に使用された絶縁材料と同じ材料を用いて形成されており、前記第1の基板の前記導電材は、前記冷却部材と同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子装置。絶縁材料に導電材を混在させた第1の基板に第2の基板を接合する工程と、前記第2の基板の上に電子部品を実装する工程と、冷媒を収容する冷却部材に対して前記第1の基板を接合する工程と、を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。前記第1の基板の製造工程として、前記第2の基板に使用される絶縁材料と同じ絶縁材料を用いて、貫通孔が複数形成されたベース材を形成する工程と、前記ベース材の前記貫通孔に前記導電材を埋め込む工程と、を含むことを特徴とする請求項4に記載の電子装置の製造方法。しかしながら、水冷配管は、冷却水が外部に漏れ出さないように細心の注意を払う必要があり、電子部品やヒートパイプのレイアウトに制約が大きかった。また、水冷配管や水冷ジャケットは、熱伝導性を高めるために導電性を有する材料から製造されており、回路のショートなどを防止するために、複数の電子部品を同時に冷却することは困難であった。このために、電子部品ごとに、水冷ジャケットを配置し、ヒートパイプの経路を設定する必要があり、電子部品の高密度実装を困難にしていた。この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、サーバなどの情報処理装置に使用される電子装置を効率良く冷却できるシステムを構築することを目的とする。実施形態の一観点によれば、冷媒を収容する冷却部材と、前記冷却部材の上方に配置され、絶縁材料に導電材を混在させた第1の基板と、前記第1の基板を介して前記冷却部材に接合され、電子部品が実装された第2の基板と、を含む電子装置が提供される。また、実施形態の別の観点によれば、絶縁材料に導電材を混在させた第1の基板に第2の基板を接合する工程と、前記第2の基板の上に電子部品を実装する工程と、冷媒を収容する冷却部材に対して前記第1の基板を接合する工程と、を含むことを特徴とする電子装置の製造方法が提供される。第2の基板上の電子部品で発生した熱が、第2の基板から第1の基板に伝達され、さらに第1の基板に含まれる導電材によって冷却部材に伝達される。第1の基板と冷却部材を直接に接続した場合に比べて、第1の基板と冷却部材の接合が強固になって冷却効率が向上する。発明の目的及び利点は、請求の範囲に具体的に記載された構成要素及び組み合わせによって実現され達成される。前述の一般的な説明及び以下の詳細な説明は、典型例及び説明のためのものであって、本発明を限定するためのものではない。第1の実施の形態第1の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図1に情報処理装置に搭載される電子装置の概略構成を示す。電子装置1は、両端を封じたヒートパイプ2冷却部材を有し、ヒートパイプ2の一方の端部の上に混合板4第1の基板とプリント基板5第2の基板とが順番に積層されている。さらに、プリント基板5上には、複数の電子部品6,7,8が実装されている。また、ヒートパイプ2の他方の端部側には、放熱フィン9が複数取り付けられている。図1のA-A線に沿った断面図である図2Aと、図1のB-B線に沿った断面図である図2Bに断面図を示すように、ヒートパイプ2は、内部が複数の空間11に仕切られている。各空間11を区画する壁面の内側には、多孔質体からなるウィック12が取り付けられている。ウィック12が取り付けられている領域は、混合板4が配置される領域に略等しい。即ち、混合板4から露出しているヒートパイプ2の他方の端部側には、ウィック12は取り付けられていない。さらに、ヒートパイプ2の各空間11内には、冷媒が減圧封入されている。冷却水としては、例えば、水や、エチレングリコール等の不凍液がある。このようなヒートパイプ2は、導電性が良好な材料、例えば銅やアルミニウムを用いて製造されている。また、ウィック12には、例えば銅の焼結体や、多孔質の樹脂などが使用される。混合板4は、絶縁性高熱伝導材と導電材を混合させることによって形成されている。混合板4の大きさは、ヒートパイプ2の幅と同程度であり、ヒートパイプ2の長さ方向においては、ヒートパイプ2の長さより小さい。図3に一部を拡大して示すように、混合板4は、絶縁性高伝導材を使用したベース材20を有し、ベース材20に形成された多数の貫通孔21に導電材22が埋め込まれている。貫通孔21は、所定の間隔、例えば等間隔で多数形成されており、ベース材20を縦方向に貫通する貫通孔21Aと、縦方向に直交する幅方向にベース材20を貫通する貫通孔21Bと、縦方向と幅方向のそれぞれに直交する横方向にベース材20を貫通する貫通孔21Cとを有する。ここで、縦方向は、混合板4をヒートパイプ2に積層するときの積層方向である。幅方向は、例えば、図2Aに示すヒートパイプ2の空間11の配列方向である。横方向は、例えば、例えば、図2Bにヒートパイプ2の空間11の長辺方向である。また、各貫通孔21は、例えば、直径5μm~50μmで100μm~300μmピッチでベース材20に形成されている。ベース材20として使用される絶縁高伝導材としては、例えば、BNのように、絶縁性と高い熱伝導性を併せ持つ材料が用いられる。導電材22は、好ましくはヒートパイプ2と同じ材料、例えば銅が用いられる。プリント基板5は、BNから製造されており、表面には不図示の配線パターンが銅などを用いて形成されている。プリント基板5の大きさは、混合板4と同程度の大きさである。従って、ヒートパイプ2の他方の端部には、混合板4やプリント基板5が配置されておらず、ヒートパイプ2が露出しており、他端側のヒートパイプ2が露出している部分に、放熱フィン9が接合されている。ここで、電子装置1は、放熱フィン9を有さなくても良い。電子部品6,7,8は、例えば、CPUやコンデンサなどからなり、プリント基板5の表面に形成された配線パターンに、例えば無鉛鉛ハンダを用いて実装されている。電子部品6,7,8の数や種類、配置は、図1に限定されない。次に、電子装置1の製造方法について説明する。最初に、混合板4の製造方法について説明する。絶縁性高熱伝導材であるBNをメチルエチルケトン又はポリアクリル酸ナトリウム中に分散させた泥状の材料を形成し、泥状の材料を貫通孔21のサイズに合わせた突起が多数配列された型に入れる。さらに、型内で泥状の材料を酸素雰囲気下で500°Cに加熱する。加熱した材料を型から外したら、炉に搬入して2900°Cに加熱し、泥状の材料を焼結させる。これによって、複数の貫通孔21が3方向に形成されたBN製の焼結体、即ちベース材20が形成される。続いて、ベース材20の貫通孔21に銅粉末を充填する。銅粉末は、例えば、直径が5μm~50μmであり、溶媒中に分散させた状態で貫通孔21に充填される。溶媒は、例えば、ポリビニルピロリドンとエタノールを1:1の割合で混合させた液体や、ポリアクリル酸とプロパノールを1:1の割合で混合させた液体が使用される。この後、貫通孔21に銅粉末を充填したベース材20を還元雰囲気で1000°Cに加熱して焼結させる。これによって、BNを母材として銅が貫通孔21に充填された混合板4が形成される。次に、図4Aに示すように、混合板4の上に、絶縁基板30を重ねる。絶縁基板30は、混合板4のベース材20と同じ材料であるBNを用いて形成される。続いて、混合板4と絶縁基板30の積層体31を窒素ガスなどを用いた還元雰囲気で加熱する。これによって、混合板4に絶縁基板30が接着される。さらに、図4Bに示すように、混合板4と絶縁基板30の積層体31を銅管32の上に載せる。銅管32は、一端が封止され、他端に複数の空間11が開放されており、各空間11を区画する壁面には、開放されている他端部を除いてウィック12が予め取り付けられている。この後、銅管32、混合板4、及び絶縁基板30を窒素ガスなどを用いた還元雰囲気で700°Cに加熱する。これによって、銅管32と混合板4とが接着する。導電材22と銅管32は、同じ材料を用いて製造されているので、積層体31を銅管32に確実に接合できる。さらに、絶縁基板30の表面に配線パターンを例えば印刷法によって形成する。これによって、絶縁基板30に配線パターンが形成されたプリント基板5が形成される。続いて、図4Cに示すように、配線パターン上の所定位置に、電子部品6,7,8を不図示のマウンターを用いて載置する。電子部品6,7,8には、予めハンダバンプを接合しておく。プリント基板5に電子部品6,7,8を搭載した状態でリフロー炉に導入し、半田を溶融させて電子部品をプリント基板5に接合する。この後、銅管32内に作動流体を充填してから、内部を減圧させた状態で銅管32の他端部を封止する。さらに、ヒートパイプ2の他端側に放熱フィン9を取り付ける。これによって、図1に示すように、電子部品6,7,8をプリント基板5に実装し、ヒートパイプ2が取り付けられた電子装置1が形成される。電子装置1は、不図示のサーバの筐体などに固定して使用される。電子装置1の使用時には、不図示の電源装置から電子部品6,7,8に電力が供給され、予め設定された処理が実行される。この際に、電子部品6,7,8はデータ処理に伴って発熱する。電子部品6,7,8で発生した熱は、プリント基板5から混合板4を介してヒートパイプ2に伝達される。プリント基板5からヒートパイプ2へは、主に混合板4の貫通孔21に埋め込まれた導電材22を介して熱が伝達される。また、ベース材20であるBNも銅よりは熱伝導性が劣るが、熱伝達には寄与する。ヒートパイプ2に伝えられた熱は、各空間11の内面に貼り付けられたウィック12に伝達され、ウィック12内の冷媒を気化させる。ここで、ヒートパイプ2は、混合板4と接触している領域が加熱されるが、混合板4と接触してない他端側の領域は、電子部品6,7,8の熱によっては加熱されておらず、他端側の温度は相対的に一端側より低くなっている。このために、ヒートパイプ2の各空間11内で気化した冷媒が他端側に移動して冷却され、再び液体に凝縮する。液化した冷媒は、ウィック12の毛細管力によって空間11内の一端部側に導かれる。このようにして、ヒートパイプ2内で冷媒が循環しながら熱交換することによって電子部品6,7,8の熱がヒートパイプ2の他端側から放出される。このように電子部品6,7,9の熱が放出されることによって、電子部品6,7,8が冷却される。ここで、プリント基板5と、混合板4のベース材20は、共にBNを用いて製造されているので、密着性が良好である。従って、電子部品6,7,8で発生した熱でプリント基板5と混合板4との間の層間剥離は生じない。一方、ヒートパイプ2と混合板4の導電材22は、共に銅を用いて形成されているので、密着性が良好である。従って、電子部品6,7,8で発生した熱で混合板4とヒートパイプ2との間の層間剥離は生じない。このような電子装置1では、放熱特性が優れるため、例えば、サイズが450mm×750mmの通常の1Uサーバにおいては、100WクラスのCPUを二つの実装が限界で、空気の流れを確保できれば3つまでの実装が可能であったが、この電子装置1を使用すれば、100WクラスのCPUを8台搭載できる。以上、説明したように、この実施の形態では、放熱性と絶縁性を併せ持つ混合板4を緩衝層として使用し、混合板4を介してプリント基板5とヒートパイプ2を接合するようにした。プリント基板5と混合板4は、同じ絶縁材料を使用しているので、接合が容易で、かつ接合強度が高められ、剥離や断熱が生じ難い。一方、混合板4の導電材22とヒートパイプ2は、共に銅を使用しているので、接合が容易で、かつ接合強度が高められ、剥離や断熱が生じ難い。従って、プリント基板5と、ヒートパイプ2とを直接に接合する場合に比べて、プリント基板5をヒートパイプ2に確実に接合できる。混合板4に含まれる導電材22は、プリント基板5の熱を速やかにヒートパイプ2に伝達するので、冷却効率が良くなる。従って、電子部品6,7,8をプリント基板5上に高密度に実装できる。また、ヒートパイプ2とプリント基板5とが混合板4を介して面接触するので、1つのヒートパイプ2で複数の電子部品6,7,8を冷却できる。このために、冷却水路などを引き回す場合に比べて、電子部品6,7,8のレイアウトの自由度が増し、高密度実装が可能になる。さらに、ヒートパイプは、密閉構造であるため、水冷配管のような継ぎ手が存在しないので、水漏れの可能性がなくなり、高い信頼性を維持できる。ここで、混合板4は、ベース材20にAlN窒化アルミニウムを使用しても良い。この場合には、AlNをメチルエチルケトン又はポリアクリル酸ナトリウム中に分散させた泥状の材料を貫通孔21が形成可能な型に充填し、酸素雰囲気下で500°Cに加熱する。加熱した材料を型から取り出したら、さらに1900°Cで加熱して焼結する。この後は、BNを用いた場合と同様に貫通孔21に銅を充填し、BNを用いたプリント基板5とヒートパイプ2に接合する。混合板4をAlNと銅を用いて製造した場合であっても、前記と同様の作用及び効果が得られる。また、混合板4の貫通孔21は、縦方向と、縦方向に直交する2つの方向の合計3方向に限定されず、1方向や2方向でも良い。また、ベース材20を斜めに貫通しても良い。これらの場合において、少なくとも縦方向には貫通孔21Aを形成することが好ましい。熱伝導と、ヒートパイプ2への接合が容易になる。第2の実施の形態第2の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。第1の実施の形態と同じ構成要素には同一の符号を付してある。また、第1の実施の形態と重複する説明は省略する。図5に示すように、この実施の形態の電子装置51は、上から第1の実施の形態の電子装置1が樹脂層52を介して複数積層され、最下層の樹脂層52にはヒートパイプ2が接合されている。樹脂層52は、例えば、BNやAlNから製造されており、各樹脂層52とヒートパイプ2は、混合板4を介して接合されている。各電子装置1は、図1と同様の構成を有し、電子部品6,7,8の配置や数、種類は、電子装置1ごとに変更しても良い。続いて、電子装置51の製造方法について説明する。まず、図6Aに示す構成を得るまでの工程について説明する。最初に、第1の実施の形態と同様に混合板4を形成する。続いて、混合板4の上に樹脂層52を接合する。樹脂層52は、例えば、BNをメチルエチルケトン又はポリアクリル酸ナトリウム中に分散させた泥状の材料を不図示の型に充填し、酸素雰囲気下で500°Cに加熱する。型には、電子部品6,7,8の形状及び配置に合わせた凸部が予め形成されている。このために、樹脂層52には、電子部品6,7,8の形状及び配置に合わせた凹部53が形成される。続いて、混合板4の上に樹脂層52を凹部53が上に向けられるように配置する。さらに、減圧下で2000°Cに加熱して混合板4と樹脂層52を高温接合する。この後、図6Bに示すように、樹脂層52を接合した混合板4をヒートパイプ2に減圧下で、かつ700°Cの中温で接合する。このとき、ヒートパイプ2は、一方の端部が封止してあり、他方の端部は開放されている。次に、図6Cに示すように、樹脂層52の凹部53に、電子部品6,7,8が挿入されるように、電子装置1を樹脂層52に重ねる。これによって、図6Dに示すように、電子部品6,7,8が樹脂層52内に収容され、樹脂層52の上面とプリント基板5とが密着する。即ち、電子部品6,7,8が樹脂層52に収容され、樹脂層52の下に混合層4第3の基板を介して別のヒートパイプ2が配置される。このとき、ヒートパイプ2は、開放された他方の端部が同じ方向に配置される。また、樹脂層52とプリント基板5は、加熱しながら接合しても良い。以降は、必要に応じて前記の工程を繰り返す。例えば、一番上のヒートパイプ2の上に、混合板4及び樹脂層52を接合し、別の機能を有する電子装置1を接合する。必要な数の電子装置1を積層し、接合したら、各ヒートパイプ2の空間11に冷媒を減圧状態で注入してから端部を封止する。これによって、図5に示すように、電子部品6,7,8を収容した樹脂層52と、ヒートパイプ2が積層された電子装置51が形成される。以上、説明したように、この実施の形態では、電子装置1を多層に配置できるので、多数の電子装置1をコンパクトに配置できる。また、電子部品6,7,8を上下に配置した一組のヒートパイプ2で冷却できる。電子装置1の積層数は、3つに限定されない。図6Dに示すように、1つの電子装置1の上下にヒートパイプ2を配置した構成でも良い。第3の実施の形態第3の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。第1の実施の形態又は第2の実施の形態と同じ構成要素には同一の符号を付してある。また、第1の実施の形態又は第2の実施の形態と重複する説明は省略する。図7に示すように、この実施の形態の電子装置60は、ヒートパイプ2の上に、導電体からなる下地層61連結板と、混合板4と、プリント基板5とが積層されており、プリント基板5上に電子部品6,7,8が実装されている。この電子装置60の製造方法について説明する。まず、図8Aに示すように、混合板4を形成し、混合板4の上にBN製の絶縁基板30を減圧下、かつ2000°Cの高温で接合する。続いて、絶縁基板30を接合した混合板4の下面に、下地層61を減圧下、かつ700°Cの中温で接合する。この後、図8Bに示すように、絶縁基板30の上に不図示の配線パターンを形成し、配線パターンに電子部品6,7,8を実装する。続いて、図8Cに示すように、下地層61の下面に、ヒートパイプ2を減圧下で常温接合する。常温接合は、例えば、三菱重工製のBondMeisterMWB-04/06-Rを用いる。これによって、下地層61を介して混合板4に対してヒートパイプ2が接合される。ヒートパイプ2は、接合前に空間11内にウィック12を配置し、冷媒を減圧下で注入した後、他端を封止しておく。また、下地層61の下面と、ヒートパイプ2の上面は、それぞれ予め鏡面研磨することで、平坦化しておく。この実施の形態では、下地層61を介して混合板4をヒートパイプ2に接合することによって第1の実施の形態と同様の作用及び効果が得られる。特に、電子装置60の製造工程においては、ヒートパイプ2と下地層61が同じ材料で製造されているので、両者を常温で接合することが可能になる。これによって、ヒートパイプ2の接合時に内部の冷媒の圧力上昇が生じなくなるので、接合工程の前に、ヒートパイプ2にウィック12と冷媒を収容することができ、ヒートパイプ2の製造が容易になる。ここで、電子装置60を図5に示すように積層しても良い。この場合、樹脂層52とヒートパイプ2の接合に、混合板4及び下地層61を使用することで、樹脂層52をヒートパイプ2に常温接合することが可能になり、ヒートパイプ2の製造が容易になる。ここで挙げた全ての例及び条件的表現は、発明者が技術促進に貢献した発明及び概念を読者が理解するのを助けるためのものであり、ここで具体的に挙げたそのような例及び条件に限定することなく解釈するものであり、また、明細書におけるそのような例の編成は本発明の優劣を示すこととは関係ない。本発明の実施形態を詳細に説明したが、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、それに対して種々の変更、置換及び変形を施すことができる。以下に、前記の実施の形態の特徴を付記する。付記1冷媒を収容する冷却部材と、前記冷却部材の上方に配置され、絶縁材料に導電材を混在させた第1の基板と、前記第1の基板を介して前記冷却部材に接合され、電子部品が実装された第2の基板と、を含む電子装置。付記2前記第1の基板は、絶縁材料を用いたベース材と、前記ベース材に形成した貫通孔に前記導電材とを含むことを特徴とする付記1に記載の電子装置。付記3前記貫通孔は、前記冷却部材と前記第1の基板とを積層する方向に前記第1の基板を貫通していることを特徴とする付記2に記載の電子装置。付記4前記第1の基板の絶縁材料は、前記第2の基板に使用された絶縁材料と同じ材料を用いて形成されており、前記第1の基板の前記導電材は、前記冷却部材と同じ材料で形成されていることを特徴とする付記1乃至付記3のいずれか一項に記載の電子装置。付記5前記冷却部材と前記第1の基板との間に、前記冷却部材及び前記第1の基板の前記導電材と同じ材料を使用して製造された連結板を有することを特徴とする付記1乃至付記4のいずれか一項に記載の電子装置。付記6前記第2の基板の上に配置され、前記電子部品を収容する樹脂層と、前記樹脂層と同じ絶縁材料に導電材を混在させた第3の基板と、前記第3の基板に対して接合され、冷媒を収容する別の冷却部材と、を含むことを特徴とする付記1乃至付記5のいずれか一項に記載の電子装置。付記7絶縁材料に導電材を混在させた第1の基板に第2の基板を接合する工程と、前記第2の基板の上に電子部品を実装する工程と、冷媒を収容する冷却部材に対して前記第1の基板を接合する工程と、を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。付記8前記第1の基板の製造工程として、前記第2の基板に使用される絶縁材料と同じ絶縁材料を用いて、貫通孔が複数形成されたベース材を形成する工程と、前記ベース材の前記貫通孔に前記導電材を埋め込む工程と、を含むことを特徴とする付記7に記載の電子装置の製造方法。付記9前記冷却部材の製造工程として、一端が閉鎖され、他端が開放された導電性のパイプに多孔質物質と冷媒を収容する工程と、前記第1の基板を前記パイプに接合した後に、前記パイプの他端を閉鎖させる工程と、を含むことを特徴とする付記7又は付記8に記載の電子装置の製造方法。付記10前記第2の基板の上に電子部品を実装する前に、前記第1の基板の下面に、導電性を有する連結板を接合する工程を含み、冷媒を収容する冷却部材に対して前記第1の基板を接合する工程では、両端が閉塞されたパイプ内に多孔質物質と冷媒が収容された前記冷却部材を前記連結板を介して前記第1の基板に接合することを特徴とする付記7又は付記8に記載の電子装置の製造方法。"