基板に形成されたバンプをコイニングし、貫通孔を有するヘッド部と、前記貫通孔に挿入されて前記ヘッド部と共に前記バンプをコイニングし、前記バンプに接触して前記基板を電気検査するピン部とを含んでなることを特徴とする基板のコイニング電気検査装置。前記ヘッド部が前記バンプに接触する面と、前記ピン部が前記バンプに接触する面とは同じ平面上にあることを特徴とする請求項1に記載の基板のコイニング電気検査装置。前記ヘッド部には、多数の前記貫通孔が互いに離隔して設けられたことを特徴とする請求項1に記載の基板のコイニング電気検査装置。前記ヘッド部および前記ピン部は前記基板の両面に位置したことを特徴とする請求項1に記載の基板のコイニング電気検査装置。前記ヘッド部は不導体であり、前記ピン部は導体であることを特徴とする請求項1に記載の基板のコイニング電気検査装置。前記ヘッド部は、前記バンプに接触して前記バンプをコイニングするコイニング部と、前記コイニング部同士を連結する連結部とを含むことを特徴とする請求項1に記載の基板のコイニング電気検査装置。前記コイニング部が前記バンプに接触する面と、前記連結部の一面とは同じ平面上にあることを特徴とする請求項6に記載の基板のコイニング電気検査装置。前記ヘッド部および前記ピン部による前記バンプのコイニングと、前記ピン部による前記基板の電気検査とは同時に行われることを特徴とする請求項1に記載の基板のコイニング電気検査装置。本発明は、上述した従来の技術の問題点を解決するためのもので、その目的は、基板のコイニング工程と電気検査工程を一つの装置で実現する基板のコイニング電気検査装置を提供することにある。本発明の他の目的は、基板の電気検査の際にピンの接触圧力によるピン押痕部の発生現象を防止する基板のコイニング電気検査装置を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の好適な実施例に係る基板のコイニング電気検査装置は、基板に形成されたバンプをコイニングする貫通孔付きヘッド部と、前記貫通孔に挿入されて前記ヘッド部と共に前記バンプをコイニングし、前記バンプに接触して前記基板を電気検査するピン部とを含んでなることを特徴とする。ここで、前記ヘッド部が前記バンプに接触する面と、前記ピン部が前記バンプに接触する面とは同じ平面上にあることを特徴とする。また、前記ヘッド部には、多数の前記貫通孔が互いに離隔して設けられたことを特徴とする。また、前記ヘッド部および前記ピン部は、前記基板の両面に位置したことを特徴とする。また、前記ヘッド部は不導体であり、前記ピン部は導体であることを特徴とする。また、前記ヘッド部は、前記バンプに接触して前記バンプをコイニングするコイニング部、および前記コイニング部同士を連結する連結部を含むことを特徴とする。また、前記コイニング部が前記バンプに接触する面と、前記連結部の一面とは、同じ平面上にあることを特徴とする。また、前記ヘッド部および前記ピン部による前記バンプのコイニングと、前記ピン部による前記基板の電気検査とは、同時に行われることを特徴とする。本発明に係る基板のコイニング電気検査装置は、ヘッド部、およびヘッド部の貫通孔に挿入されたピン部を基板のバンプに接触させてコイニング工程を行うと同時に、バンプに接触したピン部を介して基板の電気検査を行うことにより、コイニング工程と電気検査工程を一つの装置で同時に行うことができるため、基板の生産性が向上し且つ基板の製造時間および製造コストが節減されるという利点がある。また、本発明によれば、ピン部がバンプに当接する面と、ヘッド部がバンプに当接する面とを面一にすることにより、バンプに現れるピン押痕部の発生現象を防止するという利点がある。更に、本発明によれば、コイニング部および連結部を含むヘッド部において、コイニング部がバンプに当接する面を連結部の一面と面一にすることにより、アラインメントがずれてもバンプが接触する面に段差がないため、バンプへの段差による押痕現象を防止しないという利点がある。本発明の目的、特定の利点および新規の特徴は、添付図面に連関する以下の詳細な説明と好適な実施例からさらに明白になるであろう。これに先立ち、本明細書および請求の範囲に使用された用語または単語は、通常的で辞典的な意味で解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に基づき、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。本発明において、各図面の構成要素に参照番号を付加するにおいて、同一の構成要素については、他の図面上に表示されても、出来る限り同一の番号を付することに留意すべきであろう。なお、本発明を説明するにおいて、関連した公知の技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を無駄に乱すおそれがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。基板のコイニング電気検査装置図3は、本発明の好適な実施例に係る基板のコイニング電気検査装置100を示す断面図である。以下、図3を参照して、本実施例に係る基板のコイニング電気検査装置100を説明する。図3に示すように、本実施例に係る基板のコイニング電気検査装置100は、バンプ131をコイニングするヘッド部110、およびバンプ131をコイニングし且つ基板130を電気検査するピン部120を含む。一方、本実施例では、ヘッド部110およびピン部120が基板130の一面に形成されたと説明するが、本発明は、これに限定されず、基板130の両面に位置する場合も含むことを予め明かしておく。ヘッド部110は、基板130に形成されたバンプ131をコイニングする部材である。ここで、ヘッド部110は、基板130の一面または両面に形成されたバンプ131をコイニングする部分であって、バンプ131に接触しているヘッド部110に圧力が加えられると、バンプ131の上面が平坦になり、多数のバンプ131の高さが均一になれる。この際、ヘッド部110には、圧力を加える別途の駆動部図示せずが設置できる。また、ヘッド部110は、コイニング部112および連結部113を含むことができる。ここで、コイニング部112は、バンプ131に直接接触してバンプ131をコイニングするヘッド部110の部分であり、連結部113は、多数のコイニング部112を連結するヘッド部110の部分である。また、コイニング部112がバンプ131に接触する面は、連結部113の一面と面一にすることができる。すなわち、コイニング部112と連結部113とは同一の高さを有するため、ヘッド部110がバンプ131に接触する面には段差が形成されない。よって、バンプ131に接触する面に段差が形成されないため、段差による押痕部の発生現象が防止できる。具体的に、バンプ131のコイニング工程および電気検査工程を行うとき、アラインメントの誤りによるヘッド部110のコイニング部112の一部分のみがバンプ131上に位置でき、このような場合、ヘッド部110に段差が形成されると、段差によるバンプ131が損傷するおそれがある。ところが、本実施例のように、コイニング部112と連結部113が同じ平面上にあるため段差が形成されない場合には、アラインメントがずれてもバンプ131の損傷を防止することができる。一方、ヘッド部110のコイニング部112には、両面を貫通する貫通孔111が設けられる。貫通孔111には、ピン部120が挿入され、貫通孔111は、多数が離隔して設けられてもよい。ピン部120は、ヘッド部110と共にバンプ131のコイニング工程を行い、同時に基板130の電気検査工程を行う部材である。ここで、ピン部120は、ヘッド部110に設けられた貫通孔111に挿入できる。この際、ピン部120が貫通孔111に挿入されてバンプ131と接触する面は、ヘッド部110がバンプ131に接触する面と面一にすることができる。よって、ピン部120が挿入されたヘッド部110は、一体としてバンプ131と接触してバンプ131のコイニングを行うことができ、バンプ131と接触する面には段差が形成されないため、バンプ131に現れるピン押痕部の発生現象を防止することができる。したがって、後でバンプ131が外部素子図示せずと接続しても、バンプ131の押痕部による接続不良現象が減少できる。一方、ピン部120は、ヘッド部110の貫通孔111に挿入されてバンプ131のコイニングを行うと同時に、バンプ131に接触した状態で基板130に対する電気検査を行う。この際、ピン部120は、バンプ131に直接接触してバンプ131に電気的信号を送信し、これを受信して、基板130の回路層132およびビア133に電気的欠陥がないか否かを検査することができる。また、ピン部120が多数の貫通孔111にそれぞれ挿入されることにより、基板130に設けられた多数のバンプ131に対して同時的に電気検査を行うことが可能である。この際、多数のピン部120は、それぞれのバンプ131上に接触するので、どの回路的ラインに異常があるかその位置を判別することができる。また、ピン部120に制御部図示せずを連結することにより、制御部図示せずは基板130に対して正常的に電気的に導通したか否かを判断することができる。また、基板130の両面にピン部120およびヘッド部110が設置された場合には、基板130の一面に位置したピン部120が電気的信号を送信し、基板13の他面に位置したピン部120が電気的信号を受信することにより、基板130の両面に対する電気的導通検査を行うことも可能である。一方、ピン部120による電気検査が行われるとき、電気的信号がヘッド部110に伝達されないように、ヘッド部110は不導体、ピン部120は導体で形成することが好ましい。基板130は、基板のコイニング電気検査装置100の対象となる部材である。ここで、基板130は、例えば、絶縁層134および回路層132からなる多層または単層のプリント基板であってもよい。絶縁層134は、例えば、プリプレグまたはエポキシ樹脂などで構成されてもよく、回路層132は、金、銀、銅、ニッケルなどの電気伝導性金属で構成されてもよい。また、基板130の両面の最外層には、最外層回路層132のパッド部135を露出させる開口部137を有する半田レジスト層136が形成され、半田レジスト層136の開口部137を介して外部に突出するバンプ131が形成されてもよい。ここで、バンプ131は、例えば、半田ボールの形態を有することができ、後で外部素子図示せずと基板130とを電気的に連結する役割を果たすことができる。図4~図6は、図3に示した基板のコイニング電気検査装置100の作動方式を説明するための断面図である。以下、図4~図6を参照して、本実施例に係る基板のコイニング電気検査装置100の作動方式を説明する。まず、図4に示すように、基板のコイニング電気検査装置100を基板130のバンプ131が形成された面に準備する。この際、バンプ131は、コイニング工程を経る前なので、円形に近い形状を持つことができる。次に、図5に示すように、ピン部120の挿入されたヘッド部110に圧力を印加して、バンプ131のコイニング工程を行うと同時に、ピン部120を介して基板130の電気検査工程を行う。その後、図6に示すように、基板のコイニング電気検査装置100から基板130を搬出すると、基板130のバンプ131は、コイニングされて平坦な上面を有し、多数のバンプ131は、高さが一定になる。また、基板130に対する電気検査をコイニング工程と同時に行うことにより、基板130を直ちに製品として出庫することができる。以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものに過ぎず、本発明による基板のコイニング電気検査装置は、これに限定されないのは言うまでもない。本発明の技術的思想内で、当該分野における通常の知識を有する者によって多様な変形及び改良が可能であることは明白であろう。本発明の単純な変形ないし変更は、いずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は、特許請求の範囲によって明らかになるであろう。