"テトラカルボン酸成分とジアミン成分とが反応して得られる、下記化学式1で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のテトラカルボン酸成分に対して1.6倍モル以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に溶解してなるフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。化学式1において、Aは芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基であり、Bは25°Cの水に対する溶解度が0.1g/L以上である芳香族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。イミダゾール類が、置換基として2個以上のアルキル基を有するイミダゾール類であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。イミダゾール類が、1,2-ジメチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、4-エチル-2-メチルイミダゾール、及び1-メチル-4-エチルイミダゾールからなる群から選択されるイミダゾール類であることを特徴とする請求項1~2のいずれかに記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。ポリイミド前駆体水溶液組成物が、水以外の有機溶媒を含まないことを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。ポリアミック酸の対数粘度が0.2以上であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。Aが、下記化学式2~7のいずれか或いはそれらの混合物であることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。Bが、1~2個の芳香族環を有する芳香族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基であることを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。Bが、下記化学式8~9のいずれか或いはそれらの混合物であることを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。請求項1~8のいずれかに記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物をキャリア基板上に塗布し、加熱処理して固体状のポリイミド樹脂膜を形成する工程、前記ポリイミド樹脂膜上に回路を形成する工程、及び、前記回路が表面に形成されたポリイミド樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する工程を含むことを特徴とするフレキシブルデバイスの製造方法。ポリイミド樹脂膜のガラス転移温度が、250°C以上であることを特徴とする請求項9に記載のフレキシブルデバイスの製造方法。請求項9~10のいずれかに記載されたフレキシブルデバイスの製造方法により製造された表示デバイス又は受光デバイスであるフレキシブルデバイス。フレキシブルデバイスが、電子ペーパー、ディスプレイ又は太陽電池の受光素子である請求項11に記載のフレキシブルデバイス。本発明の目的は、水溶媒からなる環境適応性が良好なフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びポリイミド前駆体水溶液組成物を用いた芳香族ポリイミドフレキシブルデバイスの製造方法を提案することである。このポリイミド前駆体水溶液組成物は、好ましくは高分子量のポリアミック酸からなり、また溶媒が水以外の有機溶媒を含まない。また、本発明の製造方法によって得られる芳香族ポリイミドフレキシブルデバイス用基板は、好ましくは結晶性が高く、耐熱性、機械的強度、低線膨張、電気特性、耐溶剤性などの優れた特性を有するために、液晶ディスプレイ用基板、有機ELディスプレイ用基板、電子ペーパー用基板等の表示デバイスとしてのフレキシブルデバイス基板、薄膜太陽電池等の受光デバイスとしてのフレキシブルデバイス基板等として好適に用いることができる。本発明は、特に以下の各項に関する。1.テトラカルボン酸成分とジアミン成分とが反応して得られる、下記化学式1で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のテトラカルボン酸成分に対して1.6倍モル以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に溶解してなるフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。化学式1において、Aは芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基であり、Bは25°Cの水に対する溶解度が0.1g/L以上である芳香族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。2.イミダゾール類が、置換基として2個以上のアルキル基を有するイミダゾール類であることを特徴とする前記項1に記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。3.イミダゾール類が、1,2-ジメチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、4-エチル-2-メチルイミダゾール、及び1-メチル-4-エチルイミダゾールからなる群から選択されるイミダゾール類であることを特徴とする前記項1または2に記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。4.ポリイミド前駆体水溶液組成物が、水以外の有機溶媒を含まないことを特徴とする前記項1~3のいずれかに記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。5.ポリアミック酸の対数粘度が0.2以上であることを特徴とする前記項1~4のいずれかに記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。6.Aが、下記化学式2~4のいずれか或いはそれらの混合物であることを特徴とする前記項1~5のいずれかに記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。7.Bが、1~2個の芳香族環を有する芳香族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基であることを特徴とする前記項1~6のいずれかに記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。8.Bが、下記化学式5~6のいずれか或いはそれらの混合物であることを特徴とする前記項1~7のいずれかに記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。9.前記項1~8のいずれかに記載のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物をキャリア基板上に塗布し、加熱処理して固体状のポリイミド樹脂膜を形成する工程、前記ポリイミド樹脂膜上に回路を形成する工程、及び、前記回路が表面に形成されたポリイミド樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する工程を含むことを特徴とするフレキシブルデバイスの製造方法。10.ポリイミド樹脂膜のガラス転移温度が、250°C以上である前記項9に記載のフレキシブルデバイスの製造方法。11.前記項9~10のいずれかに記載されたフレキシブルデバイスの製造方法により製造された表示デバイス又は受光デバイスであるフレキシブルデバイス。12.フレキシブルデバイスが、電子ペーパー、ディスプレイ又は太陽電池の受光素子である前記項11に記載のフレキシブルデバイス。本発明によって、水溶媒からなる環境適応性が良好なフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びポリイミド前駆体水溶液組成物を用いた芳香族ポリイミドフレキシブルデバイスの製造方法を提案することである。このポリイミド前駆体水溶液組成物は、好ましくは高分子量のポリアミック酸からなり、また溶媒が水以外の有機溶媒を含まない。また、本発明の製造方法によって得られる芳香族ポリイミドフレキシブルデバイス用基板は、好ましくは結晶性が高く、耐熱性、機械的強度、低線膨張、電気特性、耐溶剤性などの優れた特性を有するために、液晶ディスプレイ用基板、有機ELディスプレイ用基板、電子ペーパー用基板等の表示デバイスとしてのフレキシブルデバイス基板、薄膜太陽電池等の受光デバイスとしてのフレキシブルデバイス基板等として好適に用いることができる。本発明のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びポリイミド前駆体水溶液組成物を用いた芳香族ポリイミドフレキシブルデバイスの製造方法は、前記化学式1で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のカルボキシル基に対して0.8倍当量以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に均一に溶解してなるポリイミド前駆体水溶液組成物を、基材の表面に塗布或いは吹き付けしてポリイミド前駆体水溶液組成物層からなる塗膜を形成し、そのポリイミド前駆体水溶液組成物を加熱処理することを特徴とする。本発明のポリイミド前駆体水溶液組成物を構成するポリアミック酸は、化学式1で表される繰返し単位からなる。化学式1のAは、ポリアミック酸のテトラカルボン酸成分に由来する化学構造であり、芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基であって、好ましくは前記化学式2~4或いはそれらの混合物である。すなわち、本発明において、Aは、芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基であれば特に限定するものではなく、例えば、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸、ピロメリット酸、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸、4,4’-オキシジフタル酸などの通常の芳香族ポリイミドに用いられる芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基であればよいが、得られるポリアミック酸が水に対して十分な溶解性を有すると共に、得られる芳香族ポリイミドの結晶性をより高くして高い特性の芳香族ポリイミドフレキシブルデバイス用基板を容易に得るためには、好ましくは前記化学式2~4のいずらか或いはそれらの混合物であり、さらに好ましくは前記化学式2~3のいずらか或いはそれらの混合物であることが好適である。化学式1のBは、ポリアミック酸のジアミン成分に由来する化学構造であるが、本発明においては、25°Cの水に対する溶解度が0.1g/L以上である芳香族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。25°Cにおける水に対する溶解度が0.1g/L以上である芳香族ジアミンであることは、均一に溶解したポリイミド前駆体水溶液組成物を得るために特に必要な特性であって、水に対する溶解度が0.1g/L未満では、均一に溶解したポリイミド前駆体水溶液組成物を得るのが難しくなるので好ましくない。化学式1のBは、芳香族ジアミンの25°Cにおける水に対する溶解度が0.1g/L以上のものであって、好ましくは1~2個の芳香族環を有する芳香族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。すなわち、本発明で用いるポリアミック酸の芳香族ジアミン成分は、芳香族ジアミンの25°Cにおける水に対する溶解度が0.1g/L以上のものであって、好ましくは1~2個の芳香族環を有する芳香族ジアミンある。芳香族ジアミンが2個を越える芳香族環を持つ場合には、通常芳香族ジアミン分子中に複数の屈曲性が高い結合が含まれるので、その様な芳香族ジアミンから得られる芳香族ポリイミドは結晶性が低下して高い特性を得ることが難しくなる。すなわち、本発明で用いる好ましい芳香族ジアミン成分としては、p-フェニレンジアミン25°Cにおける水に対する溶解度は120g/L、以下同様、m-フェニレンジアミン77g/L、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル0.19g/L、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル0.24g/L、4,4’-ジアミノジフェニルメタン0.54g/L、2,4-トルエンジアミン62g/L、3,3’-ジヒドロキシ-4,4’-ジアミノビフェニル1.3g/L、ビス4-アミノ-3-カルボキシフェニルメタン200g/Lなどを例示できるが、水溶性が高く、得られるポリイミドの結晶性が高くて優れた特性を得ることができるので、p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、及びそれらの混合物が好ましく、さらにp-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、及びそれらの混合物がより好ましい。なお、25°Cおける水に対する溶解度は、当該物質が、25°Cの水1Lリットルに溶解する限界量gを意味する。この値は、ケミカルアブストラクトなどのベータベースに基づいた検索サービスとして知られるSciFinder登録商標によって容易に検索することができる。ここでは、種々の条件下での溶解度のうち、AdvancedChemistryDevelopmentACD/LabsSoftwareV11.02Copyright1994-2011ACD/Labsによって算出されたpHが7における値を採用した。特にフレキシブルデバイス基板として用いる場合、得られる芳香族ポリイミドのガラス転移温度が高くなるので、テトラカルボン酸成分の主成分が3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及び/又はベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分の主成分がp-フェニレンジアミン、及び/又はm-フェニレンジアミン、及び/又は4,4’-ジアミノジフェニルエーテルであることが好ましく、テトラカルボン酸成分の主成分が3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分の主成分がp-フェニレンジアミンであることが、より好ましい。本発明で用いるイミダゾール類化合物としては、下記化学式7の化合物を好適に挙げることができる。化学式7において、X1~X4は、それぞれ独立に、水素原子、或いは炭素数が1~5のアルキル基である。本発明で用いるイミダゾール類としては、25°Cにおける水に対する溶解度が0.1g/L以上特に1g/L以上であることが好ましい。化学式7のイミダゾール類においては、X1~X4が、それぞれ独立に、水素原子、或いは炭素数が1~5のアルキル基であって、X1~X4のうち少なくとも2個が、炭素数が1~5のアルキル基であるイミダゾール類、すなわち置換基として2個以上のアルキル基を有するイミダゾール類がより好ましい。置換基として2個以上のアルキル基を有するイミダゾール類は水に対する溶解性が高いので、それらを用いることによって、加熱処理をして芳香族ポリイミドフレキシブルデバイス用基板となるポリイミド前駆体水溶液組成物を容易に製造することができる。これらのイミダゾール類としては、1,2-ジメチルイミダゾール25°Cにおける水に対する溶解度は239g/L、以下同様、2-エチル-4-メチルイミダゾール1000g/L、4-エチル-2-メチルイミダゾール1000g/L、及び1-メチル-4-エチルイミダゾール54g/Lなどが好適である。なお、25°Cおける水に対する溶解度は、当該物質が、25°Cの水1Lリットルに溶解する限界量gを意味する。この値は、ケミカルアブストラクトなどのベータベースに基づいた検索サービスとして知られるSciFinder登録商標によって容易に検索することができる。ここでは、種々の条件下での溶解度のうち、AdvancedChemistryDevelopmentACD/LabsSoftwareV11.02Copyright1994-2011ACD/Labsによって算出されたpHが7における値を採用した。本発明で用いるイミダゾール類の使用量は、ポリアミック酸のカルボキシル基に対して0.8倍当量以上、好ましくは1.0倍当量以上、より好ましくは1.2倍当量以上である。イミダゾール類の使用量がポリアミック酸のカルボキシル基に対して0.8倍当量未満では、均一に溶解したポリイミド前駆体水溶液組成物を得るのが難しくなるので好ましくない。また、イミダゾール類の使用量の上限は、特に限定されないが、通常は10倍当量未満、好ましくは5倍当量未満、より好ましくは3倍当量未満である。イミダゾール類の使用量が多過ぎると、非経済的になるし、且つポリイミド前駆体水溶液組成物の保存安定性が悪くなることがある。本発明において、イミダゾール類の量を規定するポリアミック酸のカルボキシル基に対する倍当量とは、ポリアミック酸のアミド酸基を形成するカルボキシル基1個に対して何個何分子の割合でイミダゾール類を用いるかを表す。なお、ポリアミック酸のアミド酸基を形成するカルボキシル基の数は、原料のテトラカルボン酸成分1分子当たり2個のカルボキシル基を形成するものとして計算される。したがって、本発明で用いるイミダゾール類の使用量は、原料のテトラカルボン酸二無水物に対して、好ましくは1.6倍モル以上、より好ましくは2.0倍モル以上、さらに好ましくは2.4倍モル以上である。本発明で用いるイミダゾール類の特徴は、ポリアミック酸のカルボキシル基と塩を形成して水に対する溶解性を高めるだけでなく、さらにポリイミド前駆体をイミド化脱水閉環してポリイミドにする際に、極めて高い触媒的な作用を有することにある。この結果、本発明のポリイミド前駆体水溶液組成物を用いると、例えばより低温且つ短時間の加熱処理によっても、容易に極めて高い物性を有する芳香族ポリイミドフレキシブルデバイス用基板を製造することが可能になる。本発明のポリイミド前駆体水溶液組成物は、特許文献1,2などの方法に準じ、有機溶媒を反応溶媒とし、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応して得られたポリアミド酸を水中に投入してポリアミド酸粉末を得、そのポリアミド酸粉末を水溶媒中でイミダゾール類好ましくは2個以上のアルキル基を有するイミダゾール類と共に混合溶解して水溶液組成物を得る方法、有機溶媒を反応溶媒とし、イミダゾール類好ましくは2個以上のアルキル基を有するイミダゾール類の存在下にテトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応して水溶性ポリイミド前駆体を得、それを分離後、水溶媒に溶解する方法、或いは、有機溶媒を反応溶媒とし、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応してポリアミック酸を得、そのポリアミック酸を、有機溶媒を反応溶媒として、イミダゾール類好ましくは2個以上のアルキル基を有するイミダゾール類と反応して水溶性ポリイミド前駆体を得、それを分離後、水溶媒に溶解する方法などでも得ることができる。但し、前述の通り、有機溶媒の含有量が極めて少ない、さらには有機溶媒を含まないポリイミド前駆体水溶液組成物を得るためには、ポリイミド前駆体を有機溶媒中で調製することは好ましくない。本発明のポリイミド前駆体水溶液組成物は、好ましくは、水を反応溶媒として、イミダゾール類の存在下に、好ましくは置換基として2個以上のアルキル基を有するイミダゾール類の存在下に、テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とを反応することによって、極めて簡便に直接的に製造することが可能である。この反応は、テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分を略等モル用い、イミド化反応を抑制するために100°C以下好ましくは80°C以下の比較的低温で行なわれる。限定するものではないが、通常の反応温度は25°C~100°C、好ましくは40°C~80°C、より好ましくは50°C~80°Cであり、反応時間は0.1~24時間程度、好ましくは2~12時間程度である。反応温度及び反応時間を前記範囲内とすることによって、生産効率よく高分子量のポリイミド前駆体水溶液組成物を容易に得ることができる。なお、反応は、空気雰囲気間でも構わないが、通常は不活性ガス好ましくは窒素ガス雰囲気下で好適に行われる。また、テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分を略等モルとは、具体的にはモル比[テトラカルボン酸成分/ジアミン成分]で0.90~1.10程度、好ましくは0.95~1.05程度である。本発明のポリイミド前駆体水溶液組成物においては、ポリイミド前駆体実質的にポリアミック酸に起因する固形分濃度に基づいて温度30°C、濃度0.5g/100mL水溶解で測定した対数粘度が0.2以上、好ましくは0.4以上、より好ましくは0.6以上、さらに好ましくは0.8以上、特に好ましくは1.0以上または超の高分子量であることが好適である。対数粘度が前記範囲よりも低くい場合には、ポリイミド前駆体の分子量が低いことから、本発明のポリイミド前駆体水溶液組成物を用いても、高い特性の芳香族ポリイミドフレキシブルデバイス用基板を得ることが難しくなることがある。水を反応溶媒としてとは、溶媒の主成分として水を用いることを意味する。したがって、本発明のポリイミド前駆体水溶液組成物は、水溶媒を用いるが、水以外のポリアミック酸を調製する際に用いられる公知の有機溶媒を全溶媒中50質量以下、好ましくは30質量以下、より好ましくは10質量以下の割合で用いてもよい。なお、ここで言う有機溶媒には、テトラカルボン酸二無水物等のテトラカルボン酸成分、ジアミン成分、ポリアミック酸等のポリイミド前駆体、及びイミダゾール類は含まれない。前記有機溶媒とは、例えばN,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、N-エチル-2-ピロリドン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、N-メチルカプロラクタム、ヘキサメチルホスホロトリアミド、1,2-ジメトキシエタン、ビス2-メトキシエチルエーテル、1,2-ビス2-メトキシエトキシエタン、テトラヒドロフラン、ビス[2-2-メトキシエトキシエチル]エーテル、1,4-ジオキサン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジフェニルエーテル、スルホラン、ジフェニルスルホン、テトラメチル尿素、アニソール、m-クレゾール、フェノール、γ-ブチロラクトンなどが挙げられる。本発明のポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法においては、環境適応性が高いので、反応溶媒が、有機溶媒の含有量が5未満である溶媒であることが好ましく、水以外の有機溶媒を含まない水溶媒であることが特に好ましい。反応溶媒の組成は、製造するポリイミド前駆体水溶液組成物の所望の溶媒組成に応じて適宜選択することができ、ポリイミド前駆体水溶液組成物の所望の溶媒組成と同一であることが好ましい場合がある。本発明のポリイミド前駆体水溶液組成物は、ポリイミド前駆体実質的にポリアミック酸に起因する固形分濃度が、限定されないが、ポリイミド前駆体と溶媒との合計量に対して、好ましくは5質量~45質量、より好ましくは7質量~40質量、さらに好ましくは10質量超~30質量であることが好適である。固形分濃度が5質量より低いと著しく生産性が悪くなることがあり、45質量より高いと溶液の流動性がなくなることがある。また本発明のポリイミド前駆体水溶液組成物の30°Cにおける溶液粘度は、限定されないが、好ましくは1000Pasec以下、より好ましくは0.5~500Pasec、さらに好ましくは1~300Pasec、特に好ましくは3~200Pasecであることが取り扱い上好適である。溶液粘度が1000Pasecを超えると、流動性がなくなるため金属やガラスなどへの均一な塗布が困難となり、また、0.5Pasecよりも低いと、金属やガラスなどへの塗布時にたれやハジキなどが生じるので好ましくなく、また高い特性の芳香族ポリイミドフレキシブルデバイス用基板を得ることが難しくなることがある。本発明の芳香族ポリイミドフレキシブルデバイス用基板の製造方法において、ポリイミド前駆体水溶液組成物は、加熱処理によって水溶媒を除去するとともにイミド化脱水閉環することによって好適に芳香族ポリイミドフレキシブルデバイス用基板を得ることができる。加熱処理条件は、特に限定されないが、概ね100°C以上、好ましくは120°C~600°C、より好ましくは150°C~500°Cで、更に好ましくは150°C~350°Cで、好ましくは段階的に温度を上げながら、0.01時間~30時間、好ましくは0.01~10時間である。この加熱処理は、常圧下で好適に行うこともできるが、水溶媒を効率よく除去するために減圧下で行っても構わない。また初期段階で減圧下比較的低温で加熱処理して脱泡処理しても構わない。いきなり加熱処理温度を高くすると、発泡などの不具合が生じて好適なフレキシブルデバイス用基板を得ることができないことがある。本発明の芳香族ポリイミドフレキシブルデバイス用基板の製造方法においては、比較的低温例えば150°C~300°C、好ましくは200°C~280°Cで加熱処理しただけで、通常の有機溶媒を用いたポリイミド前駆体ポリアミック酸溶液組成物を用いた場合に較べて遜色ない優れた特性を容易に得ることができる。本発明のポリイミド前駆体水溶液組成物の塗布は、キャリア基板支持体に均一な厚みを形成できる方法であれば、種類を問わず適用できる。例として、ダイコーティングやスピンコーティング、スクリーン印刷による塗布が可能である。キャリア基板にポリアミック酸水溶液組成物からなる塗膜を上記手段などを用いて形成し、比較的低温で加熱処理して水溶媒除去を行って自己支持性膜皮膜の流動が発生しない状態、水溶媒の除去と共に重合及び一部イミド化反応が進んでいるを形成し、次いで自己支持性膜をそのままの状態、或いは必要に応じて基材から剥がした状態で加熱処理して脱水イミド化する方法によってフレキシブルデバイス用基板を好適に得ることができる。ここで用いた水溶媒除去或いは脱水イミド化は、当該工程で、それぞれ水溶媒除去のみ或いは脱水イミド化のみが進行することを意味しない。水溶媒除工程でも相当程度の脱水イミド化は進行するし、脱水イミド化工程でも残存水溶媒の除去が進行する。本発明のポリイミド前駆体水溶液組成物は、得られる芳香族ポリイミドフレキシブルデバイス用基板の用途に応じて、他の添加成分を含有していてもよい。また、得られる芳香族ポリイミドフレキシブルデバイス用基板は、さらに他の樹脂層を積層したものであってもよい。本発明における液状ポリイミド前駆体樹脂組成物を塗布、乾燥、イミド閉環して得られるポリイミド樹脂膜の厚さは、1~20μmであることが望ましい。これは、厚さが1μmに満たない場合にポリイミドフィルムが十分な耐性を保持できず、フレキシブルデバイスとして使用したとき応力に耐え切れず破壊されるためである。また、20μmを超えて厚くなると、フレキシブルデバイスの薄型化が困難となってしまう。したがって、フレキシブルデバイスとして十分な耐性を保持しながらより薄膜化するには、2~10μmの厚みであることが最も望ましい。本発明によって、水溶媒からなる環境適応性が良好なフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びポリイミド前駆体水溶液組成物を用いた芳香族ポリイミドフレキシブルデバイスの製造方法を提案することである。このポリイミド前駆体水溶液組成物は、好ましくは高分子量のポリアミック酸からなり、また溶媒が水以外の有機溶媒を含まない。また、本発明の製造方法によって得られる芳香族ポリイミドフレキシブルデバイス用基板は、好ましくは結晶性が高く、耐熱性、機械的強度、低線膨張、電気特性、耐溶剤性などの優れた特性を有するために、液晶ディスプレイ用基板、有機ELディスプレイ用基板、電子ペーパー用基板等の表示デバイスとしてのフレキシブルデバイス基板、薄膜太陽電池等の受光デバイスとしてのフレキシブルデバイス基板等として好適に用いることができる。本発明のフレキシブルデバイスの製造方法においては、以上のようにして形成したポリイミド膜の上に、表示デバイス、受光デバイスに必要な回路を形成する工程を含む。この工程はフレキシブルデバイスの種類により異なる。例えば、TFT液晶ディスプレイデバイスを製造する場合には、この上に例えばアモルファスシリコンのTFTを形成することが出来る。TFTは、ゲート金属層、窒化ケイ素ゲート誘電体層、ITI画素電極を含む。さらにこの上に液晶ディスプレイに必要な構造を、公知の方法によって形成することも出来る。本発明において得られるポリイミド樹脂膜は耐熱性、靱性等各種特性に優れるので、回路等を形成する手法は特に制限されない。以上のようにして、回路等が表面に形成された固体状のポリイミド樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する。剥離方法に特に制限はなく、例えばキャリア基板側からレーザー等を照射することで剥離を行っても良い。本発明により得られるポリイミド樹脂膜は、高い靭性を有するので、キャリア基板支持体と単に物理的に剥離することも可能である。本発明における、フレキシブルデバイスとしては、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、電子ペーパーといった表示デバイス、太陽電池、CMOSなどの受光デバイスを挙げることが出来る。特に、薄型化かつフレキシブル性を付与したいデバイスへの適用に最適である。以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。以下の例で用いた特性の測定方法を以下に示す。<固形分濃度>試料溶液その質量をw1とするを、熱風乾燥機中120°Cで10分間、250°Cで10分間、次いで350°Cで30分間加熱処理して、加熱処理後の質量その質量をw2とするを測定する。固形分濃度[質量]は、次式によって算出した。固形分濃度[質量]=w2/w1×100<対数粘度>試料溶液を、固形分濃度に基づいて濃度が0.5g/dl溶媒は水になるように希釈した。この希釈液を、30°Cにて、キャノンフェンスケNo.100を用いて流下時間T1を測定した。対数粘度は、ブランクの水の流下時間T0を用いて、次式から算出した。対数粘度={lnT1/T0}/0.5<溶液粘度回転粘度>トキメック社製E型粘度計を用いて30°Cで測定した。<フレキシブルデバイス用基板の状態観察>発泡または割れなどの不具合が全くないものを○、発泡または割れなどの不具合がある領域が全体の30以下のものを△、発泡または割れなどの不具合がある領域が30を越えているものを×とした。<機械的特性引張試験>引張り試験機オリエンテック社製RTC-1225Aを用いて、ASTMD882に準拠して引張試験を行い、引張弾性率、引張破断伸び、引張破断強度を求めた。<ガラス転移温度測定>TAインスツルメンツ株製固体粘弾性アナライザーRSAIII圧縮モード動的測定、周波数62.8rad/sec10Hz、歪量はサンプル高さの3に設定を用い、雰囲気窒素気流中、-140°Cから450°Cまで温度ステップ3°Cで、各温度到達後30秒後に測定を行ない次の温度に昇温して測定を繰り返す方法で、損失弾性率Eの極大点を求め、その温度をガラス転移点Tgとして求めた。以下の例で使用した化合物の略号について説明する。s-BPDA:3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物a-BPDA:2,3’,3,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物ODPA:4,4’-オキシジフタル酸二無水物PMDA:ピロメリット酸二無水物PPD:p-フェニレンジアミン25°Cにおける水に対する溶解度:120g/L、以下同様MPD:m-フェニレンジアミン77g/LODA:4,4’-ジアミノジフェニルエーテル0.19g/LBAPP:2,2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルプロパン0.000019g/LTPE-R:1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン0.0018g/L1,2-DMZ:1,2-ジメチルイミダゾ-ル2E4MZ:2-エチル-4-メチルイミダゾールDMAc:N,N-ジメチルアセトアミド実施例1攪拌機、窒素ガス導入排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒として水の450gを加え、これにPPDの13.44g0.124モルと、1,2-DMZの29.87gカルボキシル基に対して1.25倍当量とを加え25°Cで1時間攪拌し、溶解させた。この溶液にs-BPDAの36.56g0.124モルを加え、70°Cで4時間撹拌して、固形分濃度9.1質量、溶液粘度63.0Pas、対数粘度1.86のポリイミド前駆体水溶液組成物を得た。得られたポリイミド前駆体水溶液組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下25°Cで30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、熱風乾燥器に入れて、80°Cで30分間、120°Cで30分間、200°Cで10分間、次いで250°Cで10分間加熱処理して、厚さが10μmのポリイミドフィルムを形成した。得られたポリイミド前駆体水溶液組成物及びポリイミドフレキシブルデバイス用基板について、状態観察及び特性の評価結果を表1に示した。実施例2攪拌機、窒素ガス導入排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒として水の450gを加え、これにPPDの13.44g0.124モルと、2E4MZの34.23gカルボキシル基に対して1.25倍当量とを加え25°Cで1時間攪拌し、溶解させた。この溶液にs-BPDAの36.56g0.124モルを加え、70°Cで4時間撹拌して、固形分濃度9.6質量、溶液粘度10.3Pas、対数粘度0.64のポリイミド前駆体水溶液組成物を得た。得られたポリイミド前駆体水溶液組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下25°Cで30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、熱風乾燥器に入れて、80°Cで30分間、120°Cで30分間、200°Cで10分間、次いで250°Cで10分間加熱処理して、厚さが10μmのポリイミドフィルムを形成した。得られたポリイミド前駆体水溶液組成物及びポリイミドフレキシブルデバイス用基板について、状態観察及び特性の評価結果を表1に示した。実施例3攪拌機、窒素ガス導入排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒として水の450gを加え、これにODAの20.25g0.101モルと、1,2-DMZの24.31gカルボキシル基に対して1.25倍当量とを加え25°Cで1時間攪拌し、溶解させた。この溶液にs-BPDAの29.75g0.101モルを加え、70°Cで4時間撹拌して、固形分濃度8.7質量、溶液粘度32.0Pas、対数粘度0.42のポリイミド前駆体水溶液組成物を得た。得られたポリイミド前駆体水溶液組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下25°Cで30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、熱風乾燥器に入れて、80°Cで30分間、120°Cで30分間、200°Cで10分間、次いで250°Cで10分間加熱処理して、厚さが10μmのポリイミドフィルムを形成した。得られたポリイミド前駆体水溶液組成物及びポリイミドフレキシブルデバイス用基板について、状態観察及び特性の評価結果を表1に示した。実施例4攪拌機、窒素ガス導入排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒として水の450gを加え、これにODAの10.97g0.055モル及びPPDの5.92g0.055モルと、1,2-DMZの20.43gカルボキシル基に対して1.25倍当量とを加え25°Cで1時間攪拌し、溶解させた。この溶液にs-BPDAの16.12g0.055モル及びODPAの16.99g0.055モルを加え、70°Cで4時間撹拌して、固形分濃度9.1質量、溶液粘度6.5Pas、対数粘度0.50のポリイミド前駆体水溶液組成物を得た。得られたポリイミド前駆体水溶液組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下25°Cで30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、熱風乾燥器に入れて、80°Cで30分間、120°Cで30分間、200°Cで10分間、次いで250°Cで10分間加熱処理して、厚さが10μmのポリイミドフィルムを形成した。得られたポリイミド前駆体水溶液組成物及びポリイミドフレキシブルデバイス用基板について、状態観察及び特性の評価結果を表1に示した。実施例5攪拌機、窒素ガス導入排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒として水の450gを加え、これにODAの14.86g0.074モル及びPPDの3.44g0.032モルと、1,2-DMZの20.43gカルボキシル基に対して1.25倍当量とを加え25°Cで1時間攪拌し、溶解させた。この溶液にs-BPDAの21.83g0.074モル及びODPAの9.87g0.032モルを加え、70°Cで4時間撹拌して、固形分濃度9.0質量、溶液粘度5.2Pas、対数粘度0.46のポリイミド前駆体水溶液組成物を得た。得られたポリイミド前駆体水溶液組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下25°Cで30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、熱風乾燥器に入れて、80°Cで30分間、120°Cで30分間、200°Cで10分間、次いで250°Cで10分間加熱処理して、厚さが10μmのポリイミドフィルムを形成した。得られたポリイミド前駆体水溶液組成物及びポリイミドフレキシブルデバイス用基板について、状態観察及び特性の評価結果を表1に示した。実施例6攪拌機、窒素ガス導入排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒として水の450gを加え、これにMPDの13.44g0.124モルと、1,2-DMZの29.87gカルボキシル基に対して1.25倍当量とを加え25°Cで1時間攪拌し、溶解させた。この溶液にs-BPDAの36.56g0.124モルを加え、70°Cで4時間撹拌して、固形分濃度8.9質量、溶液粘度13.5Pas、対数粘度0.75のポリイミド前駆体水溶液組成物を得た。得られたポリイミド前駆体水溶液組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下25°Cで30分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、熱風乾燥器に入れて、80°Cで30分間、120°Cで30分間、200°Cで10分間、次いで250°Cで10分間加熱処理して、厚さが10μmのポリイミドフィルムを形成した。得られたポリイミド前駆体水溶液組成物及びポリイミドフレキシブルデバイス用基板について、状態観察及び特性の評価結果を表1に示した。参考例1攪拌機、窒素ガス導入排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒として水の450gを加え、これにPPDの13.44g0.124モルと、1,2-DMZの17.92gカルボキシル基に対して0.75倍当量とを加え25°Cで1時間攪拌し、溶解させた。この溶液にs-BPDAの36.56g0.124モルを加え、70°Cで4時間撹拌したが、均一に溶解することがなく、ポリイミド前駆体水溶液組成物を得ることができなかった。結果を表2に示した。参考例2攪拌機、窒素ガス導入排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒として水の450gを加え、これにBAPPの29.13g0.071モルと、1,2-DMZの17.05gカルボキシル基に対して1.25倍当量とを加え25°Cで1時間攪拌し、溶解させた。この溶液にs-BPDAの20.87g0.071モルを加え、70°Cで4時間撹拌したが、均一に溶解することがなく、ポリイミド前駆体水溶液組成物を得ることができなかった。結果を表2に示した。参考例3攪拌機、窒素ガス導入排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒として水の450gを加え、これにTPE-Rの24.92g0.085モルと、1,2-DMZの20.49gカルボキシル基に対して1.25倍当量とを加え25°Cで1時間攪拌し、溶解させた。この溶液にa-BPDAの25.08g0.085モルを加え、70°Cで4時間撹拌したが、均一に溶解することがなく、ポリイミド前駆体水溶液組成物を得ることができなかった。結果を表2に示した。参考例4攪拌機、窒素ガス導入排出管を備えた内容積500mLのガラス製の反応容器に、溶媒として水の450gを加え、これにTPE-Rの24.26g0.083モルと、1,2-DMZの19.95gカルボキシル基に対して1.25倍当量とを加え25°Cで1時間攪拌し、溶解させた。この溶液にODPAの25.74g0.083モルを加え、70°Cで4時間撹拌したが、均一に溶解することがなく、ポリイミド前駆体水溶液組成物を得ることができなかった。結果を表2に示した。参考例5TPE-Rの29.23g0.1モルとDMAcの234.60gとを、攪拌機、還流冷却器水分分離器付き、温度計、窒素導入管を備えた1000mLのガラス製反応容器に、25°Cにおいて添加し、その混合液に窒素ガス流通下攪拌しながら、a-BPDAの29.42g0.1モルを添加し、2時間反応させポリイミド前駆体溶液を得た。そして、この溶液をDMAcの293.25gで希釈し30°Cにおいて1.3ポイズとした。この溶液にDMZの5.87g0.06モルを添加し、この溶液を、ホモジナイザーを備えたアセトン6.5Lに徐々に加えポリイミド前駆体粉末を析出させた。この懸濁液を濾過し、アセトン洗浄し、40°Cで10時間真空乾燥して、60.52gのポリイミド前駆体の粉末を得た。このポリイミド前駆体粉末3gに対して、水の26.10gおよび1,2-DMZの0.9g0.0094モルを加え、60°Cで攪拌しながら2時間で溶解し均一なポリイミド前駆体水溶液を得た。この水溶液をGC-MSを用いて発生ガスの分析を行ったところ、6.28のDMAcが検出された。"