"搬送物を搬送するコンベアの幅方向の一方側に投光部を配置すると共に、他方側に前記投光部からの光を受光する受光部を配置し、前記投光部と前記受光部との間を通過する前記搬送物が前記投光部から前記受光部側へ向けて投光された光を遮ることで前記搬送物を検出する搬送物検出装置において、前記投光部は、前記コンベアで搬送する搬送物の通過エリアに対して投光する検出エリアの上下方向の幅が該搬送物の通過エリアの上下方向の幅をカバーするように構成され、前記受光部は、前記検出エリアを上下方向に複数の分割検出エリアに分割して各分割検出エリア毎にそれぞれ独立した分割受光部を備え、前記各分割受光部毎にそれぞれ受光量を検出するように構成され、前記各分割受光部の受光量を監視していずれかの分割受光部の受光量の減少が検出されたときに前記搬送物の検出と判定することを特徴とする搬送物検出装置。前記各分割受光部は、各分割受光部間の境界の高さ位置が前記コンベアの搬送面の高さ位置と一致しないように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の搬送物検出装置。搬送物を搬送するコンベアの幅方向の一方側に投光部を配置すると共に、他方側に前記投光部からの光を受光する受光部を配置し、前記投光部と前記受光部との間を通過する前記搬送物が前記投光部から前記受光部側へ向けて投光された光を遮ることで前記搬送物を検出する搬送物検出装置において、前記投光部は、前記コンベアで搬送する搬送物の通過エリアに対して投光する検出エリアの上下方向の幅が該搬送物の通過エリアの上下方向の幅をカバーするように構成され、前記受光部は、前記検出エリアを上下方向に複数の分割検出エリアに分割して各分割検出エリア毎にそれぞれ独立した分割受光部を備え、前記各分割受光部毎にそれぞれ受光量を検出するように構成され、前記各分割受光部の受光量を監視していずれかの隣り合う2つの分割受光部の受光量を合計した合計受光量の減少が検出されたときに前記搬送物の検出と判定することを特徴とする搬送物検出装置。前記投光部から前記受光部への投光方向が前記コンベアの幅方向と平行となるように構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の搬送物検出装置。前記投光部から前記受光部への投光方向が前記コンベアの幅方向に対して斜め方向となるように構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の搬送物検出装置。前記投光部は、発光素子の光を光ファイバで導入して平行光に変換して前記受光部側へ向けて投光するように構成され、前記各分割受光部は、それぞれ受光した光を集めて光ファイバで検出部に導入して各分割受光部の受光量を検出するように構成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の搬送物検出装置。前記搬送物は、回路基板であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の搬送物検出装置。上記特許文献1のように、投光部からコンベアの幅方向に投光する構成では、投光部から投光した光がコンベア上の回路基板の厚み分で遮光されるだけであるため、回路基板の厚みが薄くなると、遮光割合が減少して回路基板の検出が困難になる可能性がある。この対策として、検出エリアの上下方向の幅を狭めることで、回路基板による遮光割合を増加させて検出性能を高めることが考えられるが、検出エリア幅を狭めると、反りのある回路基板や、検出エリア幅に対する通過位置が上下方向にオフセットした特殊な回路基板等を検出する場合に、当該回路基板が検出エリア幅からはみ出してしまう可能性があり、当該回路基板の検出が困難になる可能性がある。そこで、本発明が解決しようとする課題は、コンベアで搬送する回路基板等の搬送物の厚みが薄かったり、該搬送物に反りがあったり、検出エリア幅に対する通過位置が上下方向にオフセットした形状の搬送物であっても、当該搬送物を安定して検出できる搬送物検出装置を提供することである。上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、搬送物を搬送するコンベアの幅方向の一方側に投光部を配置すると共に、他方側に前記投光部からの光を受光する受光部を配置し、前記投光部と前記受光部との間を通過する前記搬送物が前記投光部から前記受光部側へ向けて投光された光を遮ることで前記搬送物を検出する搬送物検出装置において、前記投光部は、前記コンベアで搬送する搬送物の通過エリアに対して投光する検出エリアの上下方向の幅が該搬送物の通過エリアの上下方向の幅をカバーするように構成され、前記受光部は、前記検出エリアを上下方向に複数の分割検出エリアに分割して各分割検出エリア毎にそれぞれ独立した分割受光部を備え、前記各分割受光部毎にそれぞれ受光量を検出するように構成され、各分割受光部の受光量を監視していずれかの分割受光部の受光量の減少が検出されたときに前記搬送物の検出と判定するようにしたものである。この構成では、検出エリアを上下方向に複数の分割検出エリアに分割して各分割検出エリア毎にそれぞれ独立した分割受光部を設け、複数の分割受光部のうちのいずれかの分割受光部の受光量の減少が検出されたときに搬送物の検出と判定するようにしたので、各分割受光部の検出エリアの上下方向の幅を狭めて、1つの分割受光部当たりの遮光割合を増加させて搬送物の検出性能を高めることができる。これにより、搬送物の厚みが薄くても、当該搬送物を安定して検出できると共に、複数の分割受光部を上下方向に並べた構成となるため、搬送物に反りがあったり、検出エリア幅に対する通過位置が上下方向にオフセットした形状の搬送物であっても、当該搬送物を安定して検出できる。この場合、各分割受光部間の境界部分は、不検出領域となる可能性があることを考慮して、請求項2のように、各分割受光部は、各分割受光部間の境界の高さ位置がコンベアの搬送面の高さ位置と一致しないように配置すると良い。このようにすれば、コンベア上の搬送物の高さ位置が各分割受光部間の不検出領域の高さ位置と一致することを防止できて、各分割受光部間の不検出領域の影響を受け難くすることができる。ところで、搬送物による遮光領域が隣接する2つの分割受光部に跨がる場合、回路基板等の板状の搬送物では、1つの分割受光部のみでは遮光割合が小さくなり過ぎて、搬送物の検出が困難になる可能性がある。そこで、請求項3のように、各分割受光部の受光量を監視していずれかの隣り合う2つの分割受光部の受光量を合計した合計受光量の減少が検出されたときに搬送物の検出と判定するようにしても良い。このようにすれば、搬送物による遮光領域が隣接する2つの分割受光部に跨がる場合でも、遮光領域が跨がる2つの分割受光部の受光量を合計した合計受光量を用いて搬送物の検出の有無を安定して判定できる。以上説明した請求項1~3に係る発明は、請求項4のように、投光部から受光部への投光方向がコンベアの幅方向と平行となるように構成しても良い。このようにすれば、搬送物の搬送方向の端縁部に切欠部があっても、搬送物による遮光幅が切欠部の影響を受けず、搬送物の端縁部を安定して検出できる。或は、請求項5のように、投光部から受光部への投光方向がコンベアの幅方向に対して斜め上下方向となるように構成しても良い。このようにすれば、搬送物が厚みの薄い板状の物であっても、斜め上下方向から搬送物に投光することで、搬送物による遮光幅を増加させることができ、厚みの薄い搬送物を安定して検出できる。また、請求項1~5に係る発明を実施する場合は、請求項6のように、投光部は、発光素子の光を光ファイバで導入して平行光に変換して各分割受光部側へ向けて投光するように構成し、各分割受光部は、それぞれ受光した光を集めて光ファイバで検出部に導入して各分割受光部の受光量を検出するように構成すると良い。このようにすれば、投光部と受光部をそれぞれコンパクトに構成でき、投光部と受光部を設置するスペース的な制約を少なくして、コンベア周辺の狭いスペースでも投光部と受光部を容易に設置することができる。この場合、投光部の構成は、1個の投光部から複数の分割受光部に対して投光するようにしても良いし、複数に分割した複数の分割投光部から複数の分割受光部に対して投光するようにしても良い。尚、検出対象となる搬送物は、コンベアで搬送する物であれば、特に限定されるものではなく、様々な搬送物を検出可能であり、例えば、請求項7のように、コンベアで搬送される回路基板を検出するようにしても良い。回路基板は、厚みの薄いものがあり、前述した特許文献1の検出方法では、遮光割合が小さ過ぎて回路基板の検出が困難である場合があるため、本発明を適用する効果が大きい。以下、本発明を実施するための形態を部品実装機の回路基板検出装置に適用して具体化した2つの実施例1,2を説明する。本発明の実施例1を図1及び図2に基づいて説明する。まず、図1に基づいて回路基板検出装置の構成を説明する。搬送物である回路基板11を搬送するコンベア図示せずの幅方向の一方側に投光側ヘッド12が配置され、他方側に受光側ヘッド13が投光側ヘッド12と対向するように配置されている。投光側ヘッド12と受光側ヘッド13は、コンベアの一方の基板搬送レールと他方の基板搬送レールに固定され、投入する回路基板11の幅に応じてコンベアの幅両側の基板搬送レール間の間隔が調整されると、同時に投光側ヘッド12と受光側ヘッド13との間隔が調整されるようになっている。投光側ヘッド12には、受光側ヘッド13側に向けて投光する投光部14が設けられている。この投光部14は、投光側ヘッド12の外部の適宜の場所に配置された発光素子15の光を光ファイバ16でコリメートレンズ図示せずに導入して平行光に変換して、その平行光をプリズム図示せずで受光側ヘッド13側へ向けてコンベアの幅方向と平行な方向に投光するように構成されている。更に、投光部14は、コンベアで搬送可能な最も厚い回路基板11の通過エリアに対して投光する検出エリアの上下方向の幅平行光の上下方向の幅が該回路基板11の通過エリアの上下方向の幅をカバーするように構成されている。一方、受光側ヘッド13には、投光部14からの光を受光する受光部17が設けられ、投光部14と受光部17との間の検出エリアには、コンベアで搬送する回路基板11のみが通過可能であり、それ以外の物体例えばコンベアのレール、ベルト等の部品が当該検出エリアに入らないように構成されている。受光部17は、検出エリアを上下方向に複数の分割検出エリアに分割して各分割検出エリア毎にそれぞれ独立した分割受光部1,2,...,nを上下方向に並べて構成されている。各分割受光部1,2,...,nは、各分割受光部1,2,...,n間の境界の高さ位置がコンベアの搬送面の高さ位置と一致しないように配置され、各分割受光部1,2,...,n毎にそれぞれ受光量を検出する検出部21,22,...,2nが設けられている。各検出部21,22,...,2nは、受光側ヘッド13の外部の適宜の場所に配置され、各分割受光部1,2,...,nで受光した光がそれぞれ光ファイバ31,32,...,3nで各検出部21,22,...,2nに導入されるように構成されている。各検出部21,22,...,2nには、受光量に応じて出力電圧が変化する受光素子と、その受光素子の出力電圧を増幅して出力するアンプ等が内蔵されている。各検出部21,22,...,2nの出力電圧は、部品実装機の制御装置18に取り込まれる。制御装置18は、各検出部21,22,...,2nの出力電圧をA/D変換器図示せずでA/D変換して、そのA/D変換値を各分割受光部1,2,...,nの受光量A1,A2,...,Anの検出値として用いる。制御装置18は、部品実装機の稼働中に図2の回路基板検出プログラムを所定周期で繰り返し実行することで、各分割受光部1,2,...,nの検出部21,22,...,2nで検出した受光量A1,A2,...,Anを監視して、いずれかの分割受光部の受光量の減少が検出されたときに回路基板11の検出と判定する。以下、図2の回路基板検出プログラムの処理内容を説明する。図2の回路基板検出プログラムが起動されると、まず、ステップ101で、分割受光部1の受光量A1検出部21の出力電圧のA/D変換値を読み込み、次のステップ102で、分割受光部1の受光量A1がしきい値より少ないか否かを判定する。ここで、しきい値は、分割受光部1の100受光時遮光割合0の受光量から受光量が減少したことを検出可能な限界値であり、検出部21の最大検出誤差を考慮して設定すれば良い。このしきい値は、検出部21の性能データ等に基づいて予め設定した値を用いても良いし、或は、事前に分割受光部1の100受光時遮光割合0の受光量を検出して、その検出値を基準にしてしきい値を設定しても良い。例えば、100受光時遮光割合0の受光量の検出値から検出部21の最大検出誤差相当値を差し引いた値をしきい値として設定しても良い。上記ステップ102で、分割受光部1の受光量A1がしきい値より少ないと判定されれば、分割受光部1の検出エリアの少なくとも一部が回路基板11で遮光されていると判断して、ステップ108に進み、回路基板11の検出と判定する。これに対し、上記ステップ102で、分割受光部1の受光量A1がしきい値以上と判定されれば、分割受光部1の検出エリアが回路基板11で遮光されていないと判断して、ステップ103に進み、分割受光部2の受光量A2検出部22の出力電圧のA/D変換値を読み込み、次のステップ104で、分割受光部2の受光量A2がしきい値より少ないか否かを判定する。しきい値は、上記ステップ102で用いたしきい値と同様の方法で設定すれば良い。上記ステップ104で、分割受光部2の受光量A2がしきい値より少ないと判定されれば、分割受光部2の検出エリアの少なくとも一部が回路基板11で遮光されていると判断して、ステップ108に進み、回路基板11の検出と判定する。これに対し、上記ステップ104で、分割受光部2の受光量A2がしきい値以上と判定されれば、分割受光部2の検出エリアが回路基板11で遮光されていないと判断する。以上のようにして、各分割受光部1,2,...,n毎に受光量A1,A2,...,Anを検出してステップ101、103、105、各分割受光部1,2,...,n毎に受光量A1,A2,...,Anがしきい値より少ないか否かを判定する処理を繰り返しステップ102、104、106、いずれかの分割受光部の受光量がしきい値より少ないと判定されたときに回路基板11の検出と判定しステップ108、全ての分割受光部1,2,...,nの受光量A1,A2,...,Anがしきい値以上と判定されれば、回路基板11を検出していないと判定するステップ107。以上説明した本実施例1によれば、検出エリアを上下方向に複数の分割検出エリアに分割して各分割検出エリア毎にそれぞれ独立した分割受光部1,2,...,nを設け、複数の分割受光部1,2,...,nのうちのいずれかの分割受光部の受光量の減少が検出されたときに回路基板11の検出と判定するようにしたので、各分割受光部1,2,...,nの検出エリアの上下方向の幅を狭めて、1つの分割受光部1,2,...,n当たりの遮光割合を増加させて回路基板11の検出性能を高めることができる。これにより、回路基板11の厚みが薄くても、当該回路基板11を安定して検出できると共に、複数の分割受光部1,2,...,nを上下方向に並べた構成となるため、回路基板11に反りがあったり、検出エリア幅に対する通過位置が上下方向にオフセットした形状の回路基板11であっても、当該回路基板11を安定して検出できる。更に、本実施例1では、各分割受光部1,2,...,n間の境界部分が不検出領域となる可能性があることを考慮して、各分割受光部1,2,...,n間の境界の高さ位置がコンベアの搬送面の高さ位置と一致しないように配置したので、コンベア上の回路基板11の高さ位置が各分割受光部1,2,...,n間の不検出領域の高さ位置と一致することを防止できて、各分割受光部1,2,...,n間の不検出領域の影響を受け難くすることができる。また、本実施例1では、投光部14から受光部17への投光方向がコンベアの幅方向と平行となるように構成したので、回路基板11の搬送方向の端縁部に切欠部があっても、回路基板11による遮光幅が切欠部の影響を受けず、回路基板11の端縁部を安定して検出できる。また、本実施例1では、投光部14は、発光素子15の光を光ファイバ16で導入して平行光に変換して受光部17の各分割受光部1,2,...,n側へ向けて投光するように構成し、各分割受光部1,2,...,nは、それぞれ受光した光を集めて光ファイバ31,32,...,3nで各検出部21,22,...,2nに導入するように構成したので、投光部14と受光部17をそれぞれコンパクトに構成でき、投光部14と受光部17を設置するスペース的な制約を少なくして、コンベア周辺の狭いスペースでも投光部14と受光部17を容易に設置することができる。次に、図3及び図4を用いて本発明の実施例2を説明する。但し、上記実施例1と実質的に同じ部分は同じ符号を付して説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分についてのみ説明する。上記実施例1では、投光部14から受光部17への投光方向がコンベアの幅方向と平行となるように構成したが、本実施例2では、図3に示すように、投光部14から受光部17への投光方向がコンベアの幅方向に対して斜め上下方向となるように構成している。図3の例では、投光部14を受光部17よりも高い位置に設置して投光部14から斜め下方に向けて投光するようにしているが、投光部14を受光部17よりも低い位置に設置して投光部14から斜め上方に向けて投光するようにしても良い。本実施例2のように、投光部14から受光部17への投光方向がコンベアの幅方向に対して斜め上下方向となるように構成すれば、厚みの薄い回路基板11であっても、斜め上下方向から回路基板11に投光することで、回路基板11による遮光幅を増加させることができ、厚みの薄い回路基板11を安定して検出できる。しかし、コンベアで搬送する回路基板11が、側縁部に切欠部のある非四角形の基板異形基板である場合は、1枚の回路基板11でも位置によって遮光幅が一定とならず、切欠部で遮光幅が狭くなるため、当該回路基板11が検出エリアを通過する際に、遮光幅が狭くなる切欠部では、当該回路基板11を検出し難くなって、1枚の回路基板11の通過を2枚又はそれ以上の回路基板の通過と誤判定する可能性がある。また、回路基板11による遮光領域が隣接する2つの分割受光部に跨がる場合、1つの分割受光部のみでは遮光割合が小さくなり過ぎて、回路基板11の検出が困難になる可能性がある。特に、切欠部のある非四角形の回路基板の場合は、切欠部で遮光幅が狭くなった遮光領域が隣接する2つの分割受光部に跨がると、その切欠部においては、当該回路基板を検出し難くなる。そこで、本実施例2では、部品実装機の稼働中に制御装置18によって図4の回路基板検出プログラムを所定周期で繰り返し実行することで、各分割受光部1,2,...,nの検出部21,22,...,2nで検出した受光量A1,A2,...,Anを監視して、いずれかの隣り合う2つの分割受光部の受光量を合計した合計受光量の減少が検出されたときに回路基板11の検出と判定するようにしている。以下、図4の回路基板検出プログラムの処理内容を説明する。図4の回路基板検出プログラムが起動されると、まず、ステップ201~203で、各分割受光部1,2,...,n毎に各検出部21,22,...,2nで検出した受光量A1,A2,...,Anを読み込む。この後、ステップ204に進み、1段目の分割受光部1の受光量A1とこれに隣接する2段目の分割受光部2の受光量A2とを合計した合計受光量A1A2がしきい値より少ないか否かを判定する。ここで、しきい値は、前記実施例1で説明した図2のステップ102とステップ104で用いた2つのしきい値の合計値に設定すれば良い。このステップ204で、隣り合う2つの分割受光部1,2の合計受光量A1A2がしきい値より少ないと判定されれば、隣り合う2つの分割受光部1,2の検出エリアの少なくとも一部が回路基板11で遮光されていると判断して、ステップ208に進み、回路基板11の検出と判定する。これに対し、上記ステップ204で、隣り合う2つの分割受光部1,2の合計受光量A1A2がしきい値以上と判定されれば、隣り合う2つの分割受光部1,2の検出エリアが回路基板11で遮光されていないと判断して、ステップ205に進み、2段目の分割受光部2の受光量A2とこれに隣接する3段目の分割受光部3の受光量A3とを合計した合計受光量A2A3がしきい値より少ないか否かを判定する。このステップ205で、隣り合う2つの分割受光部2,3の合計受光量A2A3がしきい値より少ないと判定されれば、隣り合う2つの分割受光部2,3の検出エリアの少なくとも一部が回路基板11で遮光されていると判断して、ステップ208に進み、回路基板11の検出と判定する。以上のようにして、隣り合う2つの分割受光部の受光量を合計した合計受光量がしきい値より少ないか否かを判定する処理を、全ての組み合わせについて実行しステップ204~206、いずれかの隣り合う2つの分割受光部の合計受光量がしきい値より少ないと判定されれば、当該2つの分割受光部の検出エリアの少なくとも一部が回路基板11で遮光されていると判断して、ステップ208に進み、回路基板11の検出と判定する。一方、全ての組み合わせで、隣り合う2つの分割受光部の合計受光量がしきい値以上と判定されれば、全ての分割受光部1,2,...,nの検出エリアが回路基板11で遮光されていないと判断して、ステップ207に進み、回路基板11を検出していないと判定する。以上説明した本実施例2によれば、各分割受光部1,2,...,nの検出部21,22,...,2nで検出した受光量A1,A2,...,Anを監視して、いずれかの隣り合う2つの分割受光部の受光量を合計した合計受光量の減少が検出されたときに回路基板11の検出と判定するようにしたので、回路基板11による遮光領域が隣接する2つの分割受光部に跨がる場合でも、遮光領域が跨がる2つの分割受光部の受光量を合計した合計受光量を用いて回路基板11の検出の有無を安定して判定できる。また、切欠部のある非四角形の回路基板で、1枚の回路基板でも位置によって遮光幅が一定とならない場合でも、当該回路基板を安定して検出でき、1枚の回路基板の通過を2枚又はそれ以上の回路基板の通過と誤判定することを防止できる。[その他の実施例]図1の構成において、図4の回路基板検出プログラムを実行しても良いし、図3の構成において、図2の回路基板検出プログラムを実行しても良い。また、図2と図4の回路基板検出プログラムを組み合わせて実行しても良い。具体的には、各分割受光部1,2,...,n毎に各検出部21,22,...,2nで検出した受光量A1,A2,...,Anを読み込み、各分割受光部1,2,...,nの受光量A1,A2,...,Anをそれぞれしきい値と比較して、いずれかの分割受光部の受光量がしきい値より少ないと判定されたときに回路基板11の検出と判定し、全ての分割受光部1,2,...,nの受光量A1,A2,...,Anがしきい値以上と判定されれば、隣り合う2つの分割受光部の受光量を合計した合計受光量をしきい値と比較して、いずれかの隣り合う2つの分割受光部の合計受光量がしきい値より少ないと判定されたときに回路基板11の検出と判定するようにしても良い。上記実施例1,2では、1個の投光部14から複数の分割受光部1,2,...,nに向けて投光する構成としたが、複数に分割した複数の分割投光部から複数の分割受光部1,2,...,nに向けて投光するようにしても良い。複数の分割投光部を設ける場合は、各分割投光部の投光方向を平行にしても良いし、それぞれが異なる方向に投光しても良い。上記実施例1,2では、投光側ヘッド12の外部の適宜の場所に配置された発光素子15の光を光ファイバ16で投光部14に導入するように構成したが、投光側ヘッド12に発光素子15を内蔵した構成としても良い。上記実施例1,2では、各分割受光部1,2,...,nで受光した光をそれぞれ光ファイバ31,32,...,3nで受光側ヘッド13の外部の適宜の場所に配置された各検出部21,22,...,2nに導入するように構成したが、受光側ヘッド13に各分割受光部1,2,...,nの検出部21,22,...,2nを内蔵した構成としても良い。その他、投光部14の投光方式や各分割受光部1,2,...,nの受光方式を適宜変更しても良い。上記実施例1,2では、各分割受光部1,2,...,n毎に検出部21,22,...,2nを設けたが、複数の分割受光部に対して共通の検出部を設けると共に、各分割受光部で受光した光を共通の検出部へ導入する各分割受光部の光路を切り換える光路切換手段を設け、複数の分割受光部と共通の検出部との間の光路を各分割受光部毎に1つずつ有効にするように順番に切り換えることで、共通の検出部で、各分割受光部の受光量を順番に検出するようにしても良い。上記実施例1,2では、部品実装機のコンベアで搬送する回路基板を検出するようにしたが、検出対象となる搬送物は、コンベアで搬送する物であれば、回路基板に限定されるものではなく、様々な搬送物を搬送する装置に本発明を適用して実施できる。"