複数の端子を有するセンサICと、前記複数の端子の間隔と異なる間隔を有する複数のリードフレームと、一方端部側の端子の間隔が前記センサICの前記複数の端子の間隔に対応した間隔となり、他方端部側の端子の間隔が前記複数のリードフレームの間隔に対応する間隔となる複数の導体を有する接続部と、を備えたセンサ。前記複数の導体の少なくとも1つの導体は、前記センサICと前記複数のリードフレームとの第1の相対位置を調整する第1の調整部と、前記第1の相対位置と直交する第2の相対位置を調整する第2の調整部と、を有する請求項1に記載のセンサ。前記接続部は、前記複数の導体を保持する保持部を有する請求項2に記載のセンサ。前記センサICの前記複数の端子と前記複数の導体の前記一方端部側の端子が重なり合う部分、及び前記複数の導体の前記他方端部側の端子と前記複数のリードフレームが重なり合う部分には、溶接により両者が結合した結合部が形成される請求項3に記載のセンサ。従来の電流センサは、ホール素子の仕様が変更されると、ホール素子の端子の間隔等が変わることがあり、回路基板をホール素子に合わせて変更する必要があった。従って、本発明の目的は、センサICの仕様に柔軟に対応することができるセンサを提供することにある。本発明の一態様は、複数の端子を有するセンサICと、複数の端子の間隔と異なる間隔を有する複数のリードフレームと、一方端部側の端子の間隔がセンサICの複数の端子の間隔に対応した間隔となり、他方端部側の端子の間隔が複数のリードフレームの間隔に対応する間隔となる複数の導体を有する接続部と、を備えたセンサを提供する。本発明によれば、センサICの仕様に柔軟に対応することができる。実施の形態の要約実施の形態に係るセンサは、複数の端子を有するセンサICIntegratedCircuitと、複数の端子の間隔と異なる間隔を有する複数のリードフレームと、一方端部側の端子の間隔がセンサICの複数の端子の間隔に対応した間隔となり、他方端部側の端子の間隔が複数のリードフレームの間隔に対応する間隔となる複数の導体を有する接続部と、を備える。上記の複数の導体の少なくとも1つの導体は、センサICと複数のリードフレームとの第1の相対位置を調整する第1の調整部と、第1の相対位置と直交する第2の相対位置を調整する第2の調整部と、を有する。このセンサは、センサICの端子の間隔と、リードフレームの間隔と、が異なる場合であっても、互いの間隔に対応する端子を有する接続部により、センサICとリードフレームを容易に接続することができる。以下では、本実施の形態に係るセンサを電流センサとして用いた場合について説明する。なお、本実施の形態に係るセンサは、一例として、加速度を検出する加速度センサ、速度を検出する速度センサ、光を検出する光センサ等のセンサであっても良く、これに限定されない。実施の形態電流センサ1の構成図1は、実施の形態に係る電流センサの斜視図である。図2は、実施の形態に係るセンサICの端子の間隔、接続部の端子の間隔、及びリードフレームの間隔を説明するための模式図である。なお、実施の形態に係る各図において、部品と部品との比率は、実際の比率とは異なる場合がある。電流センサ1は、一例として、車両のモータ及びバッテリ等に流れる電流の大きさを検出するために用いられる。本実施の形態に係る電流センサ1は、図1に示すように、主に、複数の端子第1の端子21~第3の端子23を有するセンサIC2と、複数の端子の間隔と異なる間隔を有する複数のリードフレーム第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43と、一方端部側の端子第1の端子311、第1の端子321及び第1の端子331の間隔がセンサIC2の複数の端子の間隔に対応した間隔となり、他方端部側の端子第2の端子312、第2の端子322及び第2の端子332の間隔が複数のリードフレームの間隔に対応する間隔となる複数の導体第1の導体31~第3の導体33を有する接続部3と、を備える。センサIC2の構成センサIC2は、例えば、検出対象となる電流に基づいて発生する磁場を検出して検出信号を出力する磁気検出素子200と、磁気検出素子200から出力された検出信号に増幅等の処理を行う周辺回路部201と、を含むセンサICである。磁気検出素子200及び周辺回路部201は、例えば、エポキシ樹脂等を用いて封止されている。磁気検出素子200は、例えば、ホール素子、MR素子MagnetoResistiveDevice等の磁場に応じた検出信号を出力する素子である。本実施の形態に係る磁気検出素子200は、一例として、ホール素子である。このセンサIC2は、例えば、第1の端子21~第3の端子23を備えている。この第1の端子21~第3の端子23は、例えば、アルミニウム、銅等の導電性を有する金属材料、又は、真鍮等の合金材料を用いて形成される。また、第1の端子21~第3の端子23は、例えば、その表面に、錫、ニッケル、金、銀等の金属材料を用いたメッキ処理が施されていても良い。この第1の端子21~第3の端子23は、例えば、板形状を有するが、これに限定されず、円柱形状等であっても良い。第1の端子21は、例えば、クランク形状におよそ90度折れ曲がる折部210を有する。第2の端子22は、例えば、クランク形状におよそ90度折れ曲がる折部220を有する。第3の端子23は、例えば、クランク形状におよそ90度折れ曲がる折部230を有する。センサIC2の第1の端子21~第3の端子23と第1の導体31~第3の導体33の一方端部側の端子が重なり合う部分には、溶接により両者が結合した結合部51~結合部53が形成される。つまり、折部210は、例えば、接続部3の第1の導体31の第1の端子311と重なり合った部分が溶接され、結合部51が形成される。また、折部220は、例えば、接続部3の第2の導体32の第1の端子321と重なり合った部分が溶接され、結合部52が形成される。さらに、折部230は、例えば、接続部3の第3の導体33の第1の端子331と重なり合った部分が溶接され、結合部53が形成される。ここで、近年の車両は、駆動系のハイブリッド化に伴い、車両に搭載される半導体装置を流れる電流の電流値が増大する傾向にある。この電流値の増大に伴って、半導体装置の発熱量が増大するため、半導体装置の耐熱性の向上が課題となっている。一方、耐熱性が高い高鉛はんだを回路基板の配線と電子部品との結合に用いる場合、半導体装置の発熱量が増えるに従い、部材間の熱膨張差に伴う熱歪が大きくなり、その歪みを高鉛はんだが吸収するため、熱疲労寿命が急激に低下する問題があった。また、欧州におけるRoHS指令により、鉛を含むはんだの使用が禁止されていることもあり、半導体装置の製造において、はんだによる結合以外の結合方法を用いる必要がある。そこで本実施の形態では、上記の重なり合った部分の結合は、溶接により行われる。例えば、センサIC2の第1の端子21~第3の端子23と接続部3の第1の導体31~第3の導体33がほぼ同じ材料から形成されている場合、結合部51~結合部53の溶接剥がれを抑制することができる。これは、ほぼ同じ材料で形成することにより、熱膨張差を小さくすることができるからである。第1の端子21と第2の端子22との間隔は、例えば、図2に示すように、W1である。また、第2の端子22と第3の端子23との間隔は、例えば、図2に示すように、W2である。この間隔とは、端子の中央から当該端子と隣り合う端子の中央までの間隔を示している。第1の端子21は、例えば、第1の導体31及び第1のリードフレーム41を介して車両の接地回路と電気的に接続される。第2の端子22は、例えば、第2のリードフレーム42及び第2の導体32を介して電圧が供給される。第3の端子23は、例えば、第3の導体33及び第3のリードフレーム43を介して車両のECUElectronicControlUnitに検出信号を出力する。接続部3の構成図3aは、実施の形態に係る第1の導体の側面図であり、bは、第2の導体の側面図であり、cは、第3の導体の側面図である。接続部3は、例えば、図1に示すように、本体30と、細長い板形状を有する第1の導体31~第3の導体33と、を備えて概略構成されている。なお、この導線の数は、一例として、センサIC2の端子の数に合わせたものであり、センサIC2の仕様に合わせて変更されるものである。本体30は、例えば、第1の導体31~第3の導体33を一体化したものであり、溶融樹脂を射出成形するインサート成形により、外形が矩形状となるように形成される。この溶融樹脂は、例えば、絶縁性及び耐湿性に優れる材料が好ましく、ポリフェニレンサルファイドPPS樹脂等が用いられる。第1の導体31~第3の導体33は、例えば、アルミニウム、銅等の導電性を有する金属材料、又は、真鍮等の合金材料を用いて形成される。また、第1の導体31~第3の導体33は、例えば、その表面に、錫、ニッケル、金、銀等の金属材料を用いたメッキ処理が施されていても良い。また、接続部3の第1の導体31~第3の導体33の他方端部側の端子第2の端子312、第2の端子322及び第3の端子332と第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43が重なり合う部分を溶接し、両者が結合した結合部61~結合部63を形成する。接続部3の第1の導体31~第3の導体33、及び基体4の第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43は、例えば、結合部61~結合部63の剥がれを抑制する観点から、ほぼ同じ材料を用いて形成される。本実施の形態では、センサIC2の第1の端子21~第3の端子23、接続部3の第1の導体31~第3の導体33、及び基体4の第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43は、一例として、銅を用いて形成される。本実施の形態では、例えば、図2に示すように、センサIC2の第1の端子21と第2の端子22の間隔W1よりも第1のリードフレーム41と第2のリードフレーム42の間隔W3が広く、また、センサIC2の第2の端子22と第3の端子23の間隔W2よりも第2のリードフレーム42と第3のリードフレーム43の間隔W4が広い。従って、センサIC2と第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43の溶接による結合が困難となる。そこで、本実施の形態では、センサIC2の第2の端子22と第2のリードフレーム42を基準に、主に、接続部3の第1の導体31及び第3の導体33の形状を調整してセンサIC2と第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43との電気的な接続を可能としている。従って、第1の導体31の第1の端子311と第2の導体32の第1の端子321の間隔は、例えば、図2に示すように、センサIC2の第1の端子21と第2の端子22の間隔W1とほぼ同間隔とされる。このほぼ同間隔とは、センサIC2の端子と接続部3の端子とが溶接可能な間隔であることを示している。また、第2の導体32の第1の端子321と第3の導体33の第1の端子331の間隔は、例えば、図2に示すように、センサIC2の第2の端子22と第3の端子23の間隔W2とほぼ同間隔とされる。さらに、第1の導体31の第2の端子312と第2の導体32の第2の端子322の間隔は、例えば、図2に示すように、第1のリードフレーム41と第2のリードフレーム42の間隔W3とほぼ同間隔とされる。またさらに、第2の導体32の第2の端子322と第3の導体33の第2の端子332の間隔は、例えば、図2に示すように、第2のリードフレーム42と第3のリードフレーム43の間隔W4とほぼ同間隔とされる。第1の導体31は、例えば、図2の紙面の上側から下側に延びる細長い導体の中間が、曲部313により図2の紙面左側に曲げられ、さらに右側に曲げられて、一方端部側の第1の端子311の長手方向と他方端部側の第2の端子312の長手方向とが、ほぼ平行となるような形状となっている。この曲部313は、例えば、図2に示すように、第1の端子311と第2の端子312の左右位置を、センサIC2の第1の端子21と第1のリードフレーム41に応じて調整するものである。また、第1の導体31は、例えば、図3aに示すように、第1の端子311と第2の端子312の上下位置を調整するクランク部314が形成されている。第2の導体32は、例えば、図2の紙面の上部から下部に延びる細長い形状を有している。また、第2の導体32は、例えば、図3bに示すように、第1の端子321と第2の端子322の上下位置を調整するクランク部324が形成されている。なお、本実施の形態の接続部3は、センサIC2の第2の端子22と第2のリードフレーム42を基準として形成されているので、第2の導体32には、曲部は形成されていないが、センサIC2とリードフレームの位置に応じて形成されても良い。第3の導体33は、例えば、図2の紙面の上側から下側に延びる細長い導体の中間が、曲部333により図2の紙面右側に曲げられ、さらに左側に曲げられて、一方端部側の第1の端子331の長手方向と他方端部側の第2の端子332の長手方向とが、ほぼ平行となるような形状となっている。この曲部333は、例えば、図2に示すように、第1の端子331と第2の端子332の左右位置を、センサIC2の第3の端子23と第3のリードフレーム43に応じて調整するものである。また、第3の導体33は、例えば、図3cに示すように、第1の端子331と第2の端子332の上下位置を調整するクランク部334が形成されている。上記に示すように、曲部は、センサIC2とリードフレームの左右の相対位置第1の相対位置を調整するものであり、クランク部は、センサIC2とリードフレームの上下の相対位置第2の相対位置を調整するものである。この左右とは、図2に示す上面図における左右であり、上下とは、図3a~cに示す側面図における上下である。従って、曲部及びクランク部は、センサIC2とリードフレームの位置関係により、その形状が決定する。また、曲部及びクランク部は、センサIC2とリードフレームの位置関係により、形成されない場合もある。なお、接続部3の本体30は、例えば、第1の導体31~第3の導体33の相対位置を保持するために設けられたものである。従って、例えば、保持の必要が無い場合、接続部3は、第1の導体31~第3の導体33のみで構成されても良い。基体4の構成基体4は、例えば、本体40と、第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43と、を備えて概略構成される。この第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43は、一例として、車両のECUのハーネスと、溶接により電気的に接続される。本体40は、例えば、第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43を一体化したものであり、溶融樹脂を射出成形するインサート成形により、外形が矩形状となるように形成される。この溶融樹脂は、例えば、絶縁性及び耐湿性に優れる材料が好ましく、ポリフェニレンサルファイドPPS樹脂等が用いられる。第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43は、例えば、細長い板形状に形成されている。また、第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43は、例えば、アルミニウム、銅等の導電性を有する金属材料、又は、真鍮等の合金材料を用いて形成される。第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43は、例えば、その表面に、錫、ニッケル、金、銀等の金属材料を用いたメッキ処理が施されていても良い。なお、第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43は、例えば、直線形状に形成されることが好ましい。第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43を直線形状とすることにより、電流センサ1の構成が簡単となり、製造コストを抑制することが可能となる。第1のリードフレーム41の第1の端子411は、接続部3の第1の導体31の第2の端子312と、重なり合った部分が溶接され、結合部61が形成される。第2のリードフレーム42の第1の端子421は、接続部3の第2の導体32の第2の端子322と、重なり合った部分が溶接され、結合部62が形成される。第3のリードフレーム43の第1の端子431は、接続部3の第3の導体33の第2の端子332と、重なり合った部分が溶接され、結合部63が形成される。なお、本体40は、例えば、第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43の相対位置を保持するために設けられたものである。従って、例えば、保持の必要が無い場合、基体4は、第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43のみで構成されても良い。実施の形態の効果本実施の形態に係る電流センサ1は、センサIC2の端子と第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43を接続する接続部3を備えるので、磁気検出素子200の仕様が変更されて、センサICの形状、端子の間隔等が変わっても第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43を変更することなく、柔軟に対応することができる。また、本実施の形態に係る電流センサ1は、基板を用いて回路を形成する場合と比べて、耐熱性が向上する。はんだを用いて基板に回路を形成する場合、部材間の熱膨張差に伴う熱歪が大きくなり、その歪みをはんだが吸収するため、はんだの熱疲労寿命が急激に低下する。しかし、本実施の形態に係る電流センサ1は、センサIC2の第1の端子21~第3の端子23、第1の導体31~第3の導体33、及び第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43を形成する材料がほぼ同じであることから、熱膨張差が小さくなるので、熱歪が抑制され、溶接剥がれが発生し難く、熱疲労寿命の低下を防止することができる。従って、電流センサ1は、耐熱性が向上する。本実施の形態に係る電流センサ1は、第1のリードフレーム41~第3のリードフレーム43を直線形状の材料により形成することができるので、電流センサ1の構成が簡単となり、製造コストを抑制することができる。本実施の形態に係る電流センサ1は、接続部3を有するので、センサIC2の仕様が変更され、センサIC2の形状、端子の間隔等が変更された場合であっても、リードフレーム側の形状を変更することなく対応することができる。従って、電流センサ1は、製造コストが抑制される。本実施の形態に係る電流センサ1は、車両のハーネス等と溶接により接続されるので、コネクタ等により接続する場合と比べて、接点不良等の導通不良が発生しない。以上、本発明のいくつかの実施の形態を説明したが、これらの実施の形態は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更等を行うことができる。また、これら実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態は、発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。