電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の表裏のビッカース硬度Hvの差が10以下であることを特徴とする電解銅箔。電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の反り量が1mm以下であることを特徴とする請求項1記載の電解銅箔。電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の抗張力が30~40kgmm2であることを特徴とする請求項1又は2記載の電解銅箔。電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の伸びが10~15であることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の電解銅箔。二次電池負極集電体用銅箔であることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の電解銅箔。電解銅箔又はトリート後の電解銅箔を、オーブンで130~155°Cで加熱処理し、電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の歪みを除去することを特徴とする電解銅箔の製造方法。歪みを除去することにより、電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の表裏のビッカース硬度Hvの差を10以下とすることを特徴とする請求項6記載の電解銅箔の製造方法。歪みを除去することにより、130~155°Cの熱負荷後の電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の反り量を1mm以下とすることを特徴とする請求項6又は7記載の電解銅箔の製造方法。130~155°Cの熱負荷後の電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の抗張力を30~40kgmm2とすることを特徴とする請求項6~8のいずれか一項記載の電解銅箔の製造方法。130~155°Cの熱負荷後の伸びを10~15とすることを特徴とする請求項6~9のいずれか一項に記載の電解銅箔の製造方法。本発明は、従来の電解銅箔を使用した場合に発生する銅箔の反りの原因を究明すると共に、これを解決するための熱負荷による反りを低減させた電解銅箔、特に二次電池負極集電体に有用である電解銅箔及びその製造方法を提供することを課題とする。電解銅箔を使用した場合に発生する銅箔の反りの主因は、電解銅箔の両面における硬度ビッカース硬度の差が大きいことが要因であることが分かった。この知見から、本発明は、以下の発明を提供するものである。1電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の表裏のビッカース硬度Hvの差が10以下であることを特徴とする電解銅箔。2電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の反り量が1mm以下であることを特徴とする上記1記載の電解銅箔3電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の抗張力が30~40kgmm2であることを特徴とする上記1又は2記載の電解銅箔4電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の伸びが10~15であることを特徴とする上記1~3のいずれか一項に記載の電解銅箔5二次電池負極集電体用銅箔であることを特徴とする上記1~4のいずれか一項に記載の電解銅箔6電解銅箔又はトリート後の電解銅箔を、オーブンで130~155°Cで加熱処理し、電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の歪みを除去することを特徴とする電解銅箔の製造方法。7歪みを除去することにより、電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の表裏のビッカース硬度Hvの差を10以下とすることを特徴とする上記6記載の電解銅箔の製造方法8歪みを除去することにより、130~155°Cの熱負荷後の電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の反り量を1mm以下とすることを特徴とする上記6又は7記載の電解銅箔の製造方法9130~155°Cの熱負荷後の電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の抗張力を30~40kgmm2とすることを特徴とする上記6~8のいずれか一項記載の電解銅箔の製造方法10130~155°Cの熱負荷後の伸びを10~15とすることを特徴とする上記6~9のいずれか一項に記載の電解銅箔の製造方法本発明は、電解銅箔を使用した場合に発生する銅箔の反りの原因を究明することによって、その解決手段として、電解銅箔の両面の硬度差を少なくすることにより、熱負荷による反りを低減させた電解銅箔を得ることが可能となり、特に二次電池負極集電体に有用である電解銅箔を提供できる優れた効果を有している。本発明は、第1に電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の表裏のビッカース硬度Hvの差が10以下である電解銅箔を提供するものであるが、上記の通り、電解銅箔を使用した場合に発生する銅箔の反り電解銅箔の析出面M面側に反る現象の主因は、電解銅箔の両面における硬度ビッカース硬度の差が大きいことが主因と考えられる。この差を縮めるため、トリート処理で行われるオーブンの乾燥工程で、オーブン温度を上げ、熱付加を増やすことにより電解銅箔の両面硬度差を縮めることが可能となった。これは、加熱により銅箔内部の歪みが開放された結果であり、これにより反り量を大きく低減することが可能となった。上記のように、トリート処理後にオーブンによる乾燥工程があるが、この乾燥工程を利用して、電解銅箔を所定の温度に加熱し、電解銅箔のビッカース硬度の表裏の差を低減することが可能である。しかしながら、トリート処理を行わない場合、またトリート処理後にオーブンによる乾燥工程が付属しない場合でも、電解銅箔そのものに同様のオーブンによる熱処理を行うことにより、同じ目的を達成することができる。本発明の電解銅箔のビッカース硬度の表裏の差を低減することにより、その後に130~155°Cの熱負荷があっても、電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の反り量1mm以下を達成できる。この程度の反り量は、負極集電体の作製工程、すなわち銅箔にスラリー状の活物質を両面に塗布、乾燥後、ロールプレスで圧着するプロセスで支障活物質塗布工程では、設備の間隔が狭いために、銅箔が設備に接触して不具合が生じるという問題が発生することはない。また、このような加熱処理によっても、130~155°Cの熱負荷後の電解銅箔又はトリート後の電解銅箔12μm厚の抗張力を30~40kgmm2に維持することが可能である。この電解銅箔の抗張力は、電解条件、銅箔の厚みによっても変化するものであるから、この数値に制限されることがないことは、理解されるべきことである。また、上記加熱処理によって、130~155°Cの熱負荷後の電解銅箔又はトリート後の電解銅箔12μm厚の伸びを10~15とすることが可能である。通常、実施する好ましい伸びは、12~14の範囲である。これも同様に、電解銅箔の伸びは、電解条件、銅箔の厚みによっても変化するものであるから、この数値に制限されることがないことは、理解されるべきことである。以上から、二次電池負極集電体用として有用な電解を得ることができる。電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の歪みを除去する具体的な方法としては、電解銅箔又はトリート後の電解銅箔を、オーブンで、130~155°Cで約5-15秒間加熱処理することにより得られる。130°C未満の温度では、電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の表裏のビッカース硬度Hvの差を10以下とすることができず、結果として歪みを除去するができず、熱負荷後の電解銅箔又はトリート後の電解銅箔の反り量を1mm以下とすることができない。155°Cを超える温度で加熱処理すると、電解銅箔の表裏のビッカース硬度Hvの差を10以下とすることができるが、電解銅箔の表面が酸化変色するほか、長時間加熱処理すると、銅箔内部の再結晶する可能性があるので、好ましいとは言えず、加熱処理温度と加熱処理時間にも制限がある。したがって、上記の範囲とすることが望ましいと言える。また、上記加熱処理により、歪みを除去し、130~155°Cの熱負荷後の電解銅箔又はトリート後の電解銅箔12μm厚の抗張力を30~40kgmm2に、さらに伸びを10~15に維持することができる。本願発明の電解銅箔は、図1に示すような電解銅箔製造装置を用いて、硫酸系銅電解液を用いた電解法により電解銅箔を製造することができる。本願発明は、電解槽の中に、例えば直径約3000mm、幅約2500mmのチタン製又はステンレス製の回転ドラムと、ドラムの周囲に5mm程度の極間距離を置いて電極を配置した従来の電解銅箔製造装置を用いて、製造することができる。この装置の例は一例であり、装置の仕様に特に制限はない。この電解槽の中に、銅濃度:80~110g/L、硫酸濃度:70~110g/L、にかわ濃度:2.0~10.0ppm、適宜添加材を導入して電解液とする。そして、線速:1.5~5.0m/s、電解液温:60°C~65°C、電流密度:60~120A/dm2に調節し、回転ドラムの表面に銅を析出させ、回転ドラムの表面に析出した銅を剥ぎ取り、連続的に銅箔を製造する。通常、電解液温度を60~65°Cとし、電流密度を60~120A/dm2として電解する。上記の特性を有する電解銅箔を得る好適な条件である。しかし、この条件に固定制限される必要はないが、電解液温の調整は重要である。詳細は、実施例及び比較例で説明する。この電解の表面又は裏面、さらには両面に、必要に応じてトリート処理、粗化処理を施すことができる。通常トリート処理が行われているが、必要に応じて、省略することもできる。粗化処理については、例えば、平均の表面粗さRaを0.04~0.20μmとすることができる。この場合、平均の表面粗さRaの下限を0.04μmとする理由は、微細な粒子を形成し、密着性を良好にするためである。これによって、例えば二次電池の活物質を極力多く塗布することが可能となり、電池の電気容量を高めることができる。他方、上限を0.20μmとする理由は、重量厚みのばらつきを少なくするためである。これによって、例えば二次電池の充放電特性を向上させることができる。これらの表面粗さは一例を示すものであり、電解銅箔の用途に応じて適宜調節できる。また、二次電池用負極集電体用銅箔を例に挙げると、粗化処理面の粗化粒子の平均直径を0.1~0.4μmとすることが望ましい。粗化粒子は、微細な粒子であると共に、その微細粒子がより均一であることが望まれる。これも、上記と同様に、電池活物質の密着性を向上させ、活物質を極力多く塗布して電池の電気容量を高めるために好ましい形態である。また、二次電池用負極集電体用銅箔は、粗化処理層の最大高さを0.2μm以下とすることが望ましい。これも粗化処理層の厚みばらつきを低減させ、電池活物質の密着性を向上させ、活物質を極力多く塗布して電池の電気容量を高めるために好ましい形態である。本願発明は、この粗化粒子の厚みを0.2μm以下とする指標を基に、管理し、これを達成することが可能である。二次電池用負極集電体用銅箔は、粗化粒子として、銅、コバルト、ニッケルの1種のめっき又はこれらの2種以上の合金めっきを形成することができる。通常、銅、コバルト、ニッケルの3者の合金めっきにより、粗化粒子を形成する。さらに、二次電池用負極集電体用銅箔は、耐熱性及び耐候耐食性を向上させるために、圧延銅合金箔の表裏両面の粗化処理面上に、コバルト-ニッケル合金めっき層、亜鉛-ニッケル合金めっき層、クロメート層から選択した一種以上の防錆処理層又は耐熱層及び/又はシランカップリング層を形成することが望ましい形態の要素である。以上により、本発明の二次電池用負極集電体用銅箔は、表裏両面粗化処理後の圧延銅合金箔の銅箔幅方向の重量厚みばらつきを0.5以下とすることができ、優れた二次電池用負極集電体用銅箔を提供することができる。本発明の二次電池用負極集電体用銅箔上の粗化処理を、例えば銅の粗化処理又は銅-コバルト-ニッケル合金めっき処理を施すことができる。例えば、銅の粗化処理は、次の通りである。銅粗化処理Cu:10~25g/LH2SO4:20~100g/L温度:20~40°CDk:30~70A/dm2時間:1~5秒また、銅-コバルト-ニッケル合金めっき処理による粗化処理は、次の通りである。電解めっきにより、付着量が15~40mg/dm2銅-100~3000μg/dm2コバルト-100~500μg/dm2ニッケルであるような3元系合金層を形成するように実施する。この3元系合金層は耐熱性も備えている。こうした3元系銅-コバルト-ニッケル合金めっきを形成するための一般的浴及びめっき条件は次の通りである。銅-コバルト-ニッケル合金めっきCu:10~20g/リットルCo:1~10g/リットルNi:1~10g/リットルpH:1~4温度:30~50°C電流密度Dk:20~50A/dm2時間:1~5秒粗化処理後、粗化面上にコバルト-ニッケル合金めっき層を形成することができる。このコバルト-ニッケル合金めっき層は、コバルトの付着量が200~3000μg/dm2であり、かつコバルトの比率が60~70質量とする。この処理は広い意味で一種の防錆処理とみることができる。コバルト-ニッケル合金めっきの条件は次の通りである。コバルト-ニッケル合金めっきCo:1~20g/リットルNi:1~20g/リットルpH:1.5~3.5温度:30~80°C電流密度Dk:1.0~20.0A/dm2時間:0.5~4秒コバルト-ニッケル合金めっき上に更に、亜鉛-ニッケル合金めっき層を形成することができる。亜鉛-ニッケル合金めっき層の総量を150~500μg/dm2とし、かつニッケルの比率を16~40質量とする。これは、耐熱防錆層という役割を有する。亜鉛-ニッケル合金めっきの条件は、次の通りである。亜鉛-ニッケル合金めっきZn:0~30g/リットルNi:0~25g/リットルpH:3~4温度:40~50°C電流密度Dk:0.5~5A/dm2時間:1~3秒この後、必要に応じ、次の防錆処理を行うこともできる。好ましい防錆処理は、クロム酸化物単独の皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛/亜鉛酸化物との混合物皮膜処理である。クロム酸化物と亜鉛/亜鉛酸化物との混合物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩とを含むめっき浴を用いて電気めっきにより亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛-クロム基混合物の防錆層を被覆する処理である。めっき浴としては、代表的には、K2Cr2O7、Na2Cr2O7等の重クロム酸塩やCrO3等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、例えばZnO、ZnSO47H2Oなど少なくとも一種と、水酸化アルカリとの混合水溶液が用いられる。代表的なめっき浴組成と電解条件例は次の通りである。こうして得られた銅箔は、優れた耐熱性剥離強度、耐酸化性及び耐塩酸性を有する。クロム防錆処理K2Cr2O7Na2Cr2O7或いはCrO3:2~10g/リットルNaOH或いはKOH:10~50g/リットルZnO或いはZnSO47H2O:0.05~10g/リットルpH:3~13浴温:20~80°C電流密度Dk:0.05~5A/dm2時間:5~30秒アノード:Pt-Ti板、ステンレス鋼板等クロム酸化物はクロム量として15μg/dm2以上、亜鉛は30μg/dm2以上の被覆量が要求される。最後に、必要に応じ、銅箔と樹脂基板との接着力の改善を主目的として、防錆層上の少なくとも粗化面にシランカップリング剤を塗布するシラン処理が施される。このシラン処理に使用するシランカップリング剤としては、オレフィン系シラン、エポキシ系シラン、アクリル系シラン、アミノ系シラン、メルカプト系シランを挙げることができるが、これらを適宜選択して使用することができる。塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプレーによる吹付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ等いずれでもよい。例えば、特公昭60-15654号は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シランカップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板との接着力を改善することを記載している。詳細はこれを参照されたい。この後、必要なら、銅箔の延性を改善する目的で焼鈍処理を施すこともある。上記については、主として二次電池用負極集電体に適用する本願発明の電解銅箔への付加的な表面処理層について説明したが、電解銅箔の用途に応じて、これらを任意に選択し、適用できることは言うまでもない。本発明はこれらを全て包含するものである。以下、実施例及び比較例に基づいて説明する。なお、本実施例はあくまで一例であり、この例のみに制限されるものではない。すなわち、本発明に含まれる他の態様または変形を包含するものである。電解槽の中に、直径約3133mm、幅2476.5mmのチタン製の回転ドラムと、ドラムの周囲に5mm程度の極間距離を置いて電極を配置した。電解液は、銅85g/L、硫酸75g/L、塩化物イオン60mg/L、ビス-3-スルホプロピル-ジスルフィドナトリウム塩3-10ppm、窒化含有有機化合物2-20ppmとした。また、電解液の液温57°C、電解液線速度1.0m/分、電流密度50A/dm2とした。回転ドラムの表面に銅を析出させ、回転ドラムの表面に析出した銅を剥ぎ取り、連続的に銅箔を製造した。電解銅箔の箔厚は、9.5~12.5μmであった。この銅箔をクロム付着量が2.6~4.0mg/m2の範囲となるように表面酸化防止処理を施し、オーブンにより乾燥させた。以下に示す、実施例1、実施例2、比較例1、比較例2、比較例3は、表1に示す処理の差だけで、他の条件は同一である。オーブンによる加熱時間は、いずれも約10秒である。実施例1実施例1については、オーブンによるトリート処理した電解銅箔の加熱処理温度を140°Cとした場合である。140°Cの熱負荷後、酸化による表面の変色はなかった。電解銅箔のドラム面側のビッカース硬度Hvは94、反対側である析出面のビッカース硬度Hvは85であり、その差は9であり、本願発明の条件を満たしていた。また、反り量は0.7mmであり、反り量は小さく、本願発明の目的を達成していた。この結果を、上記表1に示す。また、実施例1の抗張力は34.8kgf/mm2、伸びは13.3であり、これらについても、本願発明の目的を達成していた。この結果を、表2に示す。比較例1比較例1については、トリート処理しなかった場合である。防錆処理を施していないため、酸化による表面の変色あった。電解銅箔のドラム面側のビッカース硬度Hvは105、反対側である析出面のビッカース硬度Hvは79であり、その差は26となり、本願発明の条件を満たしていなかった。また、反り量は1.5mmであり、反り量は大きく、本願発明の目的を満たしていなかった。この結果を同様に、上記表1に示す。また、比較例1の抗張力は35.5kgf/mm2、伸びは13.3であり、これらについては、本願発明の条件の範囲にあった。この結果を、表2に示す。実施例2実施例2のオーブンによるトリート処理した電解銅箔の加熱処理温度は、150°Cである。150°Cの熱負荷後、酸化による表面の変色はなかった。電解銅箔のドラム面側のビッカース硬度Hvは92、反対側である析出面のビッカース硬度Hvは83であり、その差は9であり、本願発明の条件を満たしていた。また、反り量は0.4mmであり、反り量は小さく、本願発明の目的を達成していた。この結果を、上記表1に示す。また、実施例2の抗張力は34.6kgf/mm2、伸びは13.6であり、これらについても、本願発明の目的を達成していた。この結果を、表2に示す。比較例2比較例2については、トリート処理した電解銅箔を、オーブン中120°Cで加熱処理した場合である。この結果、120°Cの熱負荷後、酸化による表面の変色はなかった。電解銅箔のドラム面側のビッカース硬度Hvは103、反対側である析出面のビッカース硬度Hvは80であり、その差は23となり、本願発明の条件を満たしていなかった。また、反り量は1.5mmであり、反り量は大きく、本願発明の目的を満たしていなかった。これは、加熱処理が120°Cと低かったためと考えられた。この結果を同様に、上記表1に示す。また、比較例2の抗張力は35.5kgf/mm2、伸びは13.4であり、これらについては、本願発明の条件の範囲にあった。この結果を、表2に示す。比較例3比較例3については、トリート処理した電解銅箔を、オーブン中160°Cで加熱処理した場合である。この結果、160°Cの熱負荷後、酸化による表面の変色が見られた。電解銅箔のドラム面側のビッカース硬度Hvは92、反対側である析出面のビッカース硬度Hvは85であり、その差は7となり、本願発明の条件を満たしており、反り量は0.5mmであり、反り量は小さく、本願発明の目的を満たしていた。しかし、加熱処理が160°Cと高いため、変色が生じ、好ましくなかった。この結果を同様に、上記表1に示す。また、比較例2の抗張力は34.7kgf/mm2、伸びは13.2であり、これらについては、本願発明の条件の範囲にあった。この結果を、表2に示す。以上の結果、全ての条件でビッカース硬度は、ドラム面の方が高い。その理由として、ドラム面は応力開放が抑制されており、結晶サイズが析出面と比べて小さいため、硬度にも差が生じると考えられる。しかしながら、電解銅箔又はトリート後の電解銅箔を、オーブンで130~155°Cで加熱処理することにより、電解銅箔のドラム面側と、反対側である析出面との、ビッカース硬度Hvの差を低減することができ、反り量を小さくできる効果的な条件と言える。電解銅箔の厚みを変えた場合においても、上記実施例、比較例と同様の結果を得ることができた。上記の通り、オーブンで130~155°Cで加熱処理することにより、通常の乾燥よりも熱量を多くしているが、再結晶するほどの熱量ではなく、高張力と伸びに大きな差異はなく、本願発明の条件を満たしていた。