第1の端子接続部を設けた第1の導体上に絶縁シートを介して第2の導体を重ね合わせ、前記第1の端子接続部を前記第2の導体に設けた端子接続部受け孔に挿入して前記第1の端子接続部を前記第2の導体の表面に臨ませるとともに、前記第1の端子接続部と前記第2の導体の間を、前記端子接続部受け孔に挿入した絶縁突起で絶縁した導体において、前記絶縁突起は、前記絶縁シートと一体に形成されていることを特徴とする導体。前記絶縁突起は、前記絶縁シートにエンボス加工を施すことにより形成されていることを特徴とする請求項1記載の導体。コンデンサと半導体スイッチング素子を導体によって接続したインバータ装置において、前記導体は、第1の端子接続部を設けた第1の導体上に絶縁シートを介して第2の導体を重ね合わせ、前記第1の端子接続部を前記第2の導体に設けた端子接続部受け孔に挿入して前記第1の端子接続部を前記第2の導体の表面に臨ませるとともに、前記第1の端子接続部と前記第2の導体の間を、前記端子接続部受け孔に挿入した絶縁突起で絶縁した導体であって、前記絶縁突起は、前記絶縁シートと一体に形成されていることを特徴とするインバータ装置。ところで、前記絶縁突起12を使用する方法は、第1の端子接続部8と第2の導体7の間に絶縁突起12を介在させ、第1の端子接続部8と第2の導体7を確実に絶縁するので、第2の端子接続部受け孔11の直径をより小さくすることができ、したがって、第2の導体7の断面積の減少を防ぐことができるとともに、第1の導体5と第2の導体7が沿う面積が減少するのを防ぐことができるという利点がある反面、絶縁突起12を絶縁シート6と独立別個に形成していたため、次に述べるような問題点があった。1絶縁シート6と別体の絶縁突起12が必要となるため部品点数が増えてコストが高くなる。2絶縁突起12を組み付けるのに手間が掛かり、組立作業効率が悪くなる。本発明は、絶縁シートに絶縁突起を加工することにより、前記問題点を解決したものである。請求項1の発明は、第1の端子接続部を設けた第1の導体上に絶縁シートを介して第2の導体を重ね合わせ、前記第1の端子接続部を前記第2の導体に設けた端子接続部受け孔に挿入して前記第1の端子接続部を前記第2の導体の表面に臨ませるとともに、前記第1の端子接続部と前記第2の導体の間を、前記端子接続部受け孔に挿入した絶縁突起で絶縁した導体において、前記絶縁突起を、前記絶縁シートと一体に形成した。請求項2の発明は、請求項1の導体において、前記絶縁突起を、前記絶縁シートにエンボス加工を施すことにより形成した。請求項3の発明は、コンデンサと半導体スイッチング素子を導体によって接続したインバータ装置において、前記導体は、第1の端子接続部を設けた第1の導体上に絶縁シートを介して第2の導体を重ね合わせ、前記第1の端子接続部を前記第2の導体に設けた端子接続部受け孔に挿入して前記第1の端子接続部を前記第2の導体の表面に臨ませるとともに、前記第1の端子接続部と前記第2の導体の間を、前記端子接続部受け孔に挿入した絶縁突起で絶縁した導体であって、前記絶縁突起を、前記絶縁シートと一体に形成した。本発明の導体およびインバータ装置には、次に述べるような効果がある。1絶縁シートと一体に絶縁突起を形成したので、従来の絶縁シートと別体の絶縁突起を使用するものに較べて、部品点数を削減することができる。2絶縁突起を絶縁シートに一体に形成したので、従来の絶縁シートと別体の絶縁突起を使用する場合のような絶縁シートへの絶縁突起の組み付け等が不要となり、導体の組立作業効率を向上させることができる。3エンボス加工により絶縁シートに絶縁突起を容易に形成することができる。以下、本発明の実施例を図1~図5を参照して説明する。なお、従来例と同一構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。図1は、インバータ装置1を示し、導体4を分解した状態で示す斜視図である。図6~図9に示す従来例との主たる相違点は、絶縁シート6と一体に絶縁突起21を形成した点にある。絶縁突起12は、絶縁シート6にエンボス加工を施すことによりドーム状に形成されている。絶縁突起12は、根元部に対して先端部がやや縮径する錐形に形成されている。第1の端子接続部8、第2の端子接続部9、第3の端子接続部13、第4の端子接続部14は、ボルト状に形成されていて、第1の導体5または第2の導体7に回転可能に取り付けられている。第1の端子接続部8は、電解コンデンサ2の陽極端子2aに螺合されて第1の導体5と電解コンデンサ2の陽極端子2aを接続し、第3の端子接続部13は半導体スイッチング素子3の端子3aに螺合されて第1の導体5と半導体スイッチング素子3を接続する。また、第2の端子接続部9は、電解コンデンサ2の陰極端子2bに螺合されて第2の導体7と電解コンデンサ2の陰極端子2bを接続し、第4の端子接続部14は半導体スイッチング素子3の端子3bに螺合されて第2の導体7と半導体スイッチング素子3を接続する。次に、導体4の組付け方法の一例について説明する。先ず、第1の端子接続部8を電解コンデンサ2の陽極端子2aに螺合して、第1の導体5と電解コンデンサ2の陽極端子2aを接続するとともに、第3の端子接続部13を半導体スイッチング素子3の端子3aに螺合して、第1の導体5と半導体スイッチング素子3を接続する。これにより第1の導体5は、電解コンデンサ2および半導体スイッチング素子3に組みつけられた状態になる。次に、絶縁シート6を絶縁突起12が第1の端子接続部8を覆いかぶすように配置し、その上に第2の導体7を配置する。次に、第2の端子接続部9を電解コンデンサ2の陰極端子2bに螺合して、第2の導体7と電解コンデンサ2の陰極端子2bを接続するとともに、第4の端子接続部14を半導体スイッチング素子3の端子3bに螺合して、第2の導体7と半導体スイッチング素子3を接続する。第2の端子接続部9および第4の端子接続部14の締め付けることにより、第1の導体5と第2の導体7の間で絶縁シート6が挟着されて導体4が構成されるとともに、該導体4は、電解コンデンサ2および半導体スイッチング素子3に組み付けられ、かつ電解コンデンサ2と半導体スイッチング素子3は、導体4によって接続された状態になる。したがって、導体4の形成と、導体4による電解コンデンサ2と半導体スイッチング素子3の接続を同時に行うことができる。実施例では、導体4で3個のコンデンサ2を並列に接続する場合を示したが、コンデンサ2の個数は問わない。