軟質層と、前記軟質層に固着されるアンテナ放射体と、前記軟質層のうち前記アンテナ放射体が設けられている片面を被覆して接合される本体部と、を備える電子装置のケース体であって、前記アンテナ放射体の一端は、前記軟質層と前記本体部の間から両者の外部へ延出されることを特徴とする電子装置のケース体。前記軟質層は粗面を有し、前記アンテナ放射体が前記粗面に貼着されるか又は前記粗面の内部に嵌着されることを特徴とする請求項1に記載の電子装置のケース体。前記軟質層と前記本体部とからなる積層体の端縁及び前記軟質層の外面の少なくとも一部を被覆するエッジシーリング層をさらに備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子装置のケース体。軟質層とシート状体であり且つ接続端子を有するアンテナ放射体とを準備してから、前記アンテナ放射体を前記軟質層に固着するステップと、第一金型キャビティが形成された第一金型装置を準備して、前記軟質層を前記第一金型キャビティにセットしてから、前記第一金型キャビティ内に溶融樹脂を射出することにより、前記軟質層のアンテナ放射体を有する片面に接合される本体部を射出成形し、且つ前記アンテナ放射体の接続端子を前記本体部と前記軟質層との間から延出させるステップと、第二金型キャビティを形成された第二金型装置を準備して、前記軟質層と前記本体部との接合体を前記第二金型キャビティにセットしてから、前記第二金型キャビティ内に溶融樹脂を射出することにより、前記軟質層と前記本体部との積層体の端面及び前記軟質層の外面の少なくとも一部を被覆するエッジシーリング層を射出成形するステップと、を備えることを特徴とする電子装置のケース体の製造方法。前記第一金型装置は、空洞部が設けられた雌型及び前記雌型と協働する雄型を備え、前記軟質層は前記空洞部にセットされ、前記アンテナ放射体の接続端子は前記空洞部の外部へ突出し、前記第一金型装置を型締めした後、前記雌型及び前記雄型は前記接続端子を挟持することを特徴とする請求項4に記載の電子装置のケース体の製造方法。前記第二金型装置は、空洞部が設けられた雌型及び前記雌型と協働する雄型を備え、前記軟質層と前記本体部との接合体が前記空洞部にセットされ、前記第二金型装置を型締めした後、前記雌型及び前記雄型は前記接続端子を挟持することを特徴とする請求項4又は5に記載の電子装置のケース体の製造方法。本発明は上記の問題点を考慮してなされたものであり、アンテナ放射体と一体成形されて、アンテナ放射体を内蔵した電子装置のケース体及びその製造方法を提供することを目的とする。上記の目的を達成するために、本発明に係る電子装置のケース体は、軟質層と、前記軟質層に固着されるアンテナ放射体と、前記軟質層のアンテナ放射体が設けられている片面を被覆して接合される本体部と、を備える。前記アンテナ放射体の一端は、前記軟質層と前記本体部との間から両者の外部へ延出される。また、上記の目的を達成するために、本発明に係る電子装置のケース体の製造方法は、軟質層とシート状体であり且つ接続端子を有するアンテナ放射体とを準備してから、前記アンテナ放射体を前記軟質層に固着するステップと、第一金型キャビティが形成された第一金型装置を準備して、前記軟質層を前記第一金型キャビティにセットしてから、前記第一金型キャビティ内に溶融樹脂を射出することにより、前記軟質層のアンテナ放射体を有する片面に接合される本体部を射出成形し、且つ前記アンテナ放射体の接続端子を前記本体部と前記軟質層との間から延出させるステップと、第二金型キャビティが形成された第二金型装置を準備して、前記軟質層と前記本体部との接合体を前記第二金型キャビティにセットしてから、前記第二金型キャビティ内に溶融樹脂を射出することにより、前記軟質層と前記本体部との積層体の端面及び前記軟質層の外面の少なくとも一部を被覆するエッジシーリング層を射出成形するステップと、を備える。従来の技術と比較すると、本発明における電子装置のケース体の製造方法は、予めアンテナ放射体を軟質層内に嵌着させ或いはそれを軟質層の片面に貼着させてから、前記軟質層のアンテナ放射体が固着されている表面に溶融樹脂を射出して、前記軟質層にケース体の本体部を接合する。これにより、前記アンテナ放射体は、前記電子装置のケース体に内蔵されるので損傷する問題が生じない。さらに、前記本体部の外面に軟質層が被覆しているため、電子装置のケース体の質感及び手触りが向上される。図1及び図2に示したように、本発明の実施形態に係る電子装置のケース体10は、軟質層11、本体部13、アンテナ放射体15及びエッジシーリング層17を備える。軟質層としては、天然皮革、人工皮革、棉織物、繊維編み物、毛織物、布或いはナイロン等を用いることができる。本実施形態では、前記軟質層11は、人工皮革、棉織物或いはナイロンから選ばれた何れか1つである。図3に示したように、前記軟質層11は、対向して配置される第一表面111及び第二表面113を備える。前記第一表面111は、前記軟質層11の外表面である。前記第二表面113は、前記軟質層11の内表面として、粗面であり、その表面には複数の微細構造が設けられている。前記第二表面113上の微細構造は、前記軟質層11の材料により元来存在するものであるか、前記第二表面113を磨き上げる又はサンドブラストして形成されるものである。前記本体部13は、射出成形により前記軟質層11の第二表面113を被覆する。前記本体部13は、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリフェニルサルファイド、ポリサルフォン、ポリスチレン、エチレングリコール変性ポリエステル及びポリプロピレンから選ばれた何れか一種或いは多種の熱可塑性樹脂材料からなる。本実施形態では、前記本体部13の材料は、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体或いはポリカーボネートであるのが好ましい。その理由は、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂材料及びポリカーボネート樹脂材料は、皮革或いは織物と優れた接合性を有し、特に人工皮革、棉織物或いはナイロンとの接合効果がさらによいからである。前記アンテナ放射体15は、金属シート或いは金属糸であり、且つ好ましくは、銅からなる。前記アンテナ放射体15は、前記軟質層11の第二表面113内に嵌め込まれるか又は粘着によって前記軟質層11の第二表面113に貼着される。前記エッジシーリング層17は、射出成形により前記電子装置のケース体10の周縁部に接合されて、前記軟質層11が前記本体部13から剥離することを防止する。前記エッジシーリング層17も、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリフェニルサルファイド、ポリサルフォン、ポリスチレン、エチレングリコール変性ポリエステル及びポリプロピレンから選ばれた何れか一種或いは多種の熱可塑性樹脂材料からなる。前記本体部13は、射出成形により前記軟質層11に接合され、前記アンテナ放射体15を前記電子装置のケース体10の内部に密封する。前記エッジシーリング層17は、前記本体部13と前記軟質層11との端面101図2を参照、及び前記軟質層11の少なくとも一部を被覆する。前記アンテナ放射体15は、前記軟質層11と前記本体部13との短辺方向中央部で挟持され、且つ両者の外部まで延在して他の電子部品に電気的に接続するための接続端子151を形成する図1を参照。本発明の実施形態に係る電子装置のケース体10の製造方法は、以下のステップを備える。ステップ1では、図3及び図4に示したように、前記アンテナ放射体15を前記軟質層11の第二表面113内に嵌着するか又は前記第二表面113に貼着して、その接続端子151が設けられた一端を前記軟質層11の外部まで延出させる。ステップ2では、図5及び図6に示したように、空洞部322が設けられる雌型32及びこの雌型32と協働する雄型34を備える第一金型装置30を設置して、第二表面113が前記雄型34に対向するように、アンテナ放射体15を固着された前記軟質層11を前記空洞部322にセットして、前記軟質層11から突出する前記接続端子151を前記空洞部322の外部に設置してから、前記第一金型装置30を型締めすると、前記接続端子151は前記雌型32と前記雄型34とに挟持され、前記軟質層11は前記雌型32及び前記雄型34により形成される第一金型キャビティ301内に収納される。その後、前記第一金型キャビティ301に溶融樹脂を射出充填して、前記電子装置のケース体10の本体部13を形成し、且つ前記本体部13が前記軟質層11の第二表面113に被覆されるように接合させて、予備成形品を製造する。ステップ3では、図7に示したように、空洞部図示せずが設けられる雌型52及びこの雌型52と協働する雄型54を備える第二金型装置50を準備して、上記の予備成形品を前記雌型52の空洞部に固定して、前記接続端子151をこの空洞部の外部に設置してから、前記第二金型装置50を型締めすると、前記雌型52及び前記雄型54は、容積が前記電子装置のケース体10の体積に一致する第二金型キャビティ501を形成し、前記接続端子151が前記雌型52及び前記雄型54に挟持され、互いに積層して接合されている本体部13及び軟質層11は、前記第二金型キャビティ501内に収納される。前記第二金型キャビティ501の内部には、前記エッジシーリング層17を成形するための射出空間503が形成される。その後、前記第二金型キャビティ501に溶融樹脂を射出すると、前記溶融樹脂は、前記射出空間503を充填して所望のエッジシーリング層17を形成する。前記エッジシーリング層17は、前記本体部13と前記軟質層11とからなる積層体の端面101及び前記軟質層11の外面の少なくとも一部を被覆する。最後に、前記第二金型装置50を冷却して型開きして、成形された電子装置のケース体10を取り出す。本発明で得られた電子装置のケース体10は、パソコン及び携帯電話機等の無線通信装置に用いられる。本発明の実施形態によると、前記電子装置のケース体10を製造する場合、前記アンテナ放射体15を予め前記軟質層11内に嵌着させ或いはそれを前記軟質層11の片面に貼着させてから、前記軟質層11に対して溶融樹脂を射出して、前記軟質層11に本体部13を接合する。これにより、前記アンテナ放射体15は、前記電子装置のケース体10に内蔵されるので損傷する問題が生じない。さらに、前記本体部13の外面を軟質層11が被覆しているため、電子装置のケース体10の質感及び手触りが向上される。以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正もまた、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは言うまでもない。