素子搭載部及びインナーリードを有するリードフレームと、前記素子搭載部の主面上に搭載された電子素子と、前記インナーリードの先端に設けられた接続部の主面と前記電子素子とを接続する金属線とを備え、前記接続部の一部が、前記接続部の主面とは反対側に向かって曲げられた固定部となっていることを特徴とする電子デバイス。請求項1の電子デバイスにおいて、前記接続部は、前記インナーリードの他の部分よりも幅が広いことを特徴とする電子デバイス。請求項1又は2の電子デバイスにおいて、前記金属線は、前記接続部のうちの前記固定部以外の部分に接続されていることを特徴とする電子デバイス。請求項1~3のいずれか1つの電子デバイスにおいて、前記固定部は、前記接続部のうちの前記素子搭載部側に形成されていることを特徴とする電子デバイス。請求項1~4のいずれか1つの電子デバイスにおいて、前記金属線は、リボン形状であることを特徴とする電子デバイス。請求項1~4のいずれか1つの電子デバイスにおいて、前記金属線は、ワイヤ形状であることを特徴とする電子デバイス。請求項1~6のいずれか1つの電子デバイスにおいて、前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の30以上であることを特徴とする電子デバイス。請求項1~6のいずれか1つの電子デバイスにおいて、前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の35以上であることを特徴とする電子デバイス。請求項1~6のいずれか1つの電子デバイスにおいて、前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の40以上であることを特徴とする電子デバイス。請求項1~6のいずれか1つの電子デバイスにおいて、前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の50以上であることを特徴とする電子デバイス。請求項1~6のいずれか1つの電子デバイスにおいて、前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の60以上であることを特徴とする電子デバイス。請求項1~6のいずれか1つの電子デバイスにおいて、前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の70以上であることを特徴とする電子デバイス。請求項1~6のいずれか1つの電子デバイスにおいて、前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の80以上であることを特徴とする電子デバイス。請求項1~6のいずれか1つの電子デバイスにおいて、前記インナーリードの幅方向について、前記接続部に接続された部分の前記金属線の寸法は、前記接続部の寸法の90以上であることを特徴とする電子デバイス。請求項1~6のいずれか1つの電子デバイスにおいて、前記インナーリードの幅方向について、前記接続部の全体に亘って前記金属線が接続されていることを特徴とする電子デバイス。請求項1~15のいずれか1つの電子デバイスにおいて、前記固定部は、前記接続部の主面に対して30°以上で且つ150°以下の角度に曲げられていることを特徴とする電子デバイス。請求項1~16のいずれか1つの電子デバイスにおいて、前記固定部の長さは、0.2mm以上で且つ6mm以下であることを特徴とする電子デバイス。素子搭載部と、素子搭載部及びインナーリードを備え、前記インナーリードの先端に接続部が設けられ、前記接続部の一部が前記接続部の主面とは反対側に向かって曲げられた固定部となっていることを特徴とするリードフレーム。素子搭載部及びインナーリードを有するリードフレームを準備する工程aと、前記素子搭載部の主面上に電子素子を搭載する工程bと、前記インナーリードの先端に設けられた接続部の主面と前記電子デバイスとを金属線によって接続する工程cとを備え、前記接続部の一部が、前記接続部の主面とは反対側に向かって曲げられた固定部となっており、前記工程cにおいて、前記接続部を前記固定部において固定しながら前記金属線の接続を行なうことを特徴とする電子デバイスの製造方法。以上に説明した金属ワイヤ105の接続工程において、押え治具111によるインナーリード101bの固定が不十分であると、ボンディング時の超音波エネルギーロスが発生し、金属ワイヤ105の接合強度が弱くなる。例えば、ハンマー形状の突出部の一方だけを押え治具111によって押えた場合、突出部の他方は浮いた状態になる。この結果、ボンディング時の超音波エネルギーが、インナーリード101bにおける共振によって損失するので、接合強度が弱くなる。従って、ハンマー形状の両突出部を押えることが必須である。例えば、インナーリード101bの幅方向の寸法について、ハンマー形状である先端の30に相当する領域を、固定用領域113として用いている。また、押え治具111同士の間において、ボンディングツール110を用いて金属ワイヤ105を接続する。従って、実際に金属ワイヤ105を接続できるのは、インナーリード101bのハンマー形状部分における固定用領域113を除いた部分であって、且つ、ボンディングツール110が押え治具111に接触しない領域である。ボンディングツール110は、金属ワイヤ105の約2倍の太さを有する。以上のように、インナーリード101bの先端の幅のうち一部分だけが金属ワイヤ105の接続に利用可能である。図5a及びbの例では、直径0.35mmの金属ワイヤ105を2本接続することにより、インナーリード101bの先端の幅に対して約25の領域が接続に用いられている。金属ワイヤ105を接続できる領域がインナーリード101bの一部に限られることから、金属ワイヤ105の太さには制限がある。半導体チップ103の特性が改善されて抵抗値が低くなるほど、金属ワイヤ105の抵抗値の影響が大きくなる。よって、金属105の太さの制限は、電子デバイス100の特性改善の妨げとなる。また、高出力デバイスにおける絶対最大定格電流は、接続している金属ワイヤ105の断面積によって決まる。従って、絶対最大定格電流を大きくするためには、金属ワイヤ105を太くするか、本数を増やすことが必要である。しかしながら、これを実現するには、前記に説明した制限があるので、インナーリード101bにおける接続に用いる領域のサイズを大きくしなければならない。これは、電子デバイスの小型化等を妨げることになる。以上に鑑みて、本開示の技術の目的は、インナーリード、引いては電子デバイスのサイズを大きくすること無しに、インナーリードに対して金属ワイヤを接続可能な領域を拡大することである。前記の目的を達成するために、本開示の電子デバイスは、素子搭載部及びインナーリードを有するリードフレームと、素子搭載部の主面上に搭載された電子素子と、インナーリードの先端に設けられた接続部の主面と電子素子とを接続する金属線とを備え、接続部の一部が、接続部の主面とは反対側に向かって曲げられた固定部となっている。このような電子デバイスによると、インナーリードの接続部に固定部が設けられているので、金属線を接続する面と治具等によって押える面とを別にすることができ、接続部の主面のより広い範囲を金属線の接続に利用することができる。従って、インナーリードにおける接続に用いる領域を大きくすること無しに、金属線を太くする、金属線の本数を増やす等が可能となり、金属線の抵抗値を低減してより大きな電流を流すことができる。尚、接続部は、インナーリードの他の部分よりも幅が広くても良い。このようにすると、金属線を接続するための面積をより容易に確保できる。例えば、インナーリードの先端がハンマー形状になっていても良い。また、金属線は、接続部のうちの固定部以外の部分に接続されていても良い。つまり、固定部を治具等によって固定し、接続部の他の部分に金属線が接続されていても良い。また、固定部は、接続部のうちの前記素子搭載部側に形成されていても良い。また、金属線は、リボン形状であっても良い。更に、金属線は、ワイヤ形状であっても良い。金属線の断面積を大きくするためには、幅の広いリボン形状の金属線を用いることが考えられる。一般的なワイヤ形状の金属線を用いることも当然可能である。また、インナーリードの幅方向について、接続部に接続された部分の金属線の寸法は、接続部の寸法の30以上であっても良い。更に、40以上、50以上、60以上、80以上、90以上であっても良い。また、インナーリードの幅方向について、接続部に接続された部分の金属線の寸法は、接続部の寸法の35以上であっても良い。また、インナーリードの幅方向について、接続部に接続された部分の金属線の寸法は、接続部の寸法の70以上であっても良い。また、インナーリードの幅方向について、接続部の全体に亘って金属線が接続されていても良い。曲げられた固定部が設けられておらず、主面を押えることによってインナーリードの接続部を固定する場合、固定用領域がハンマー形状の両突出部を合計して30程度は必要であり、残りの領域に金属線を接続することになる。また、ボンディングツールは金属線の約2倍の太さを有するので、接続部のうち固定用領域を除く部分の半分程度だけが接続に利用可能であった。固定に用いる押え治具とボンディングツールの接触を避ける必要から、実際に利用可能な領域は更に小さくなる。これに対し、本開示の電子デバイスの場合、このような制限は無いので、前記のようなより広い範囲を金属線の接続に利用することができる。また、固定部は、前記接続部の主面に対して30°以上で且つ150°以下の角度に曲げられていても良い。このような角度に曲げられていると、接続部の主面に対してほぼ平行に固定部を挟んで固定することができるので、より容易且つ確実な固定が可能となる。また、固定部の長さは、0.2mm以上で且つ6mm以下であっても良い。このような長さの固定部とすると、押え治具等によって確実に固定部を挟むことができ、且つ、固定部が封止樹脂から露出する等の不具合を避けることができる。尚、固定部の長さとは、曲げの位置から端までの寸法を言うものとする。次に、本開示のリードフレームは、素子搭載部及びインナーリードを備え、インナーリードの先端に接続部が設けられ、接続部の一部が接続部の主面とは反対側に向かって曲げられた固定部となっている。このようなリードフレームを用いると、インナーリードにおける金属線の接続に利用する領域を大きくすること無しに、金属線を太くする、金属線の本数を増やす等が可能となる。これは、接続部の一部として固定部が設けられているので、インナーリードにおける金属線を接続する面と治具等によって押える面とを別にすることができることによる。次に、本開示の電子デバイスの製造方法は、素子搭載部及びインナーリードを有するリードフレームを準備する工程aと、素子搭載部の主面上に電子素子を搭載する工程bと、インナーリードの先端に設けられた接続部の主面と電子デバイスとを金属線によって接続する工程cとを備え、接続部の一部が、接続部の主面とは反対側に向かって曲げられた固定部となっており、工程cにおいて、接続部を固定部において固定しながら金属線の接続を行なう。このような製造方法によると、インナーリードにおける金属線を接続する面と治具等によって押える面とを別にすることができるので、インナーリードにおける金属線の接続に利用する領域を大きくすること無しに、金属線を太くする、金属線の本数を増やす等が可能となる。本開示の電子デバイス、リードフレーム又は電子デバイスの製造方法によると、インナーリード、引いては電子デバイスのサイズを大きくすること無しに、インナーリードにおける金属線の接続に利用する領域を大きくすることができる。この結果、金属線を太くする、金属線の本数を増やす等が可能となり、金属線の抵抗値を低減してより大きな電流を流すことができる。これにより、電子デバイスの高効率化、小型化に効果がある。特に、高出力信号、高出力電力、高電流を扱うダイオード、トランジスタ、集積回路、発光素子、フィルター及びインダクタ等の電子デバイスにおいて効果を発揮する。以下に、本開示の一実施形態のリードフレーム及電子デバイスについて、図面を参照して説明する。図1a及びbは、リードフレーム1を用いて形成された例示的電子デバイス20を模式的に示す平面図及び側面図である。但し、樹脂6については、内部が見えるように外形のみを示している。図1a及びbに示すように、電子デバイス20は、リードフレーム1を用いて形成されている。リードフレーム1は、電子素子半導体チップ3を主面上に搭載するための素子搭載部1aと、半導体チップ3に金属ワイヤ5を介して電気的に接続されるインナーリード1bと、インナーリード1bに接続されたアウターリード1cと、素子搭載部と繋がった放熱板1dとを有している。半導体チップ3は、裏面に金属膜を有しており、チップ接合材料2によって素子搭載部1aの主面上に搭載されている。チップ接合材料2は、例えば、無鉛はんだであるSnAgCu、BiCu等であっても良い。尚、本実施形態の場合、横型のデバイスであるから、半導体チップ3の裏面の金属膜は電位を固定するために設けられている。IGBT等の縦型デバイスの場合、前記金属膜は電流を流すために利用される。また、リードフレーム1のインナーリード1bの先端は、幅方向の両側に突出部を有するハンマー形状となっており、金属ワイヤ5が接続される接続部1xが構成されている。更に、接続部1xの一部がリードフレーム1の主面とは反対側に曲げられて、固定部1yが構成されている。一例として、本実施形態では、固定部1yは接続部1xの主面に対して約90°に曲げられている。また、固定部1yの長さ曲げの位置から端までの寸法を言うものとするは1.5mm程度である。接続部1xのうち固定部1y以外の主面を接続面9と呼ぶことにすると、当該接続面9と、半導体チップ3とが金属ワイヤ5によって接続されている。半導体チップ3と、リードフレーム1のうちの素子搭載部1a及びインナーリード1bと、チップ接合材料2と、金属ワイヤ5とは、電気的に絶縁性の樹脂6によって覆われている。リードフレーム1のうちのアウターリード1c及び放熱板1dは、樹脂6から露出している。以上に説明したようなリードフレーム1を用いて電子デバイス20を形成すると、接続面9の全体を金属ワイヤ5の接続に利用することができるので、接続部1xを大きくすること無しに従って、電子デバイス20を大きくすること無しに金属ワイヤ5を太くする又は数を増やすことができる。この結果、金属ワイヤ5の電気抵抗を下げることができ、より大きな電流を流すことができる。このことについて、図2a及びbを参照して説明する。図2a及びbは、電子デバイス20の製造方法を説明する図であり、特に、インナーリード1bに対して金属ワイヤ5を接続する工程を示す平面図及び側面図である。電子デバイス20を製造するには、まず、既に説明した構成を有するリードフレーム1を準備し、その素子搭載部1a上にチップ接合材料2を用いて半導体チップ3を固定する。次に、金属ワイヤ5を用いて、半導体チップ3とインナーリード1bの接続部1xとを接続する。この際には、図2a及びbのようにリードフレーム1を固定する。本実施形態のリードフレーム1はインナーリード1b接続部1xを2つ備えているので、2つの接続部1x及び放熱板1dの計3箇所を固定する。より詳しく述べると、固定台12a上に素子搭載部1aを載置し、放熱板1dを押え治具11aにより押えて固定する。また、固定台12bの縁に接続部1xを当てて、固定台12bと、押え治具11bとによって、固定部1yを挟むように固定する。固定部1yはインナーリード1bに対して約90°に曲げられているので、インナーリード1bの主面接続面9に対してほぼ平行な方向に挟むことになる。尚、インナーリード1bの先端部接続部1xの先端部の0.5mm以上で且つ2.0mm以下程度が、30°以上で且つ150°以下程度に曲げられて固定部1yとなっていることが望ましい。これにより、固定部1yが後に形成する樹脂6から露出するのを避けると共に、より容易且つ確実に接続面9に略平行な方向に挟んで固定することができる。但し、インナーリード1bの先端部は、少なくとも0.2mm程度の長さがあれば固定は可能であり、0.4mm程度の長さがあれば固定はより確実になる。また、実用上、6mm程度の長さまで考え得る。また、固定部1yの曲げられている角度について、確実な固定のためには、90度に近いことがより好ましい。このように固定した状態において、ボンディングツール10を用い、第1ボンドとして金属ワイヤ5を半導体チップ3上のボンディングパッドに接合する図示は省略。次に、第2ボンドとして、ボンディングツール10が押え治具11bに触れないようにボンディングツール10を動作させて、接続部1xの接続面9に金属ワイヤ5を接合する。図2a及びbには、第2ボンドの際の様子を示している。図2a及びbのようにしてリードフレーム1の接続部1xを固定すると、金属ワイヤ5を接続する接続面9には押え治具11bが置かれていない。従って、接続面9上に位置の制限無くボンディングツール10を配置可能である。接続面9上に押え治具11bを当てるための固定用領域を取ることは不要であるから、接続面9のうちのどの部分にも金属ワイヤ5を配置することができる。接続面9の全体に亘って金属ワイヤ5を配置しても良い。以上の通り、本実施形態のリードフレーム1及び電子デバイスの製造方法によると、接続面9上の全面が、金属ワイヤ5を接続するために利用できる。この結果、接続面の大きさが同じであっても、接続面に押え治具を当てて固定する場合に比べ、金属ワイヤ5を太くする又は数を増やすことができる。製造される電子デバイス20は、より大きな電流を流すことができ、絶対最大定格電流を大きくすることができる。また、金属ワイヤ5の太さや本数が同じであれば、金属ワイヤ5を接続するために必要な接続面9のサイズは従来よりも小さくなる。このように、本実施形態の構成を用いると、電子デバイスの高効率化、小型化が実現する。尚、固定部1yが設けられておらず、接続面9にて押え治具による固定が行なわれる場合、インナーリード1bの幅方向の寸法について、接続面9の30程度両突出部の合計の固定用領域が必要であるから、残りの約70の領域しか金属ワイヤ5の接続には利用できない。また、押え治具に挟まれた残りの約70の領域において、金属ワイヤ5の2倍程度の太さを有するボンディングツールを使用することを考慮すると、利用できるのは最大でも接続面9のインナーリード1bの幅方向に関する寸法の35程度となる。更に、ボンディングツールと押え治具との接触を避ける必要があるので、実際には接続面9の寸法の25程度しか金属ワイヤ5の接続には利用できないことになる。本実施形態の場合には、このような制限は無く、25以上、35以上又は70以上の領域が利用可能であり、100利用することもできる。その他にも、30以上、40以上、50以上、60以上、80以上、90以上等、任意の割合の領域を利用すればよい。図1a及びbの例では、インナーリード1bの幅方向について、接続部1xの寸法が2.8mm程度であるのに対し、金属ワイヤ5として直径0.5mmのアルミワイヤ2本を用いている。従って、接続部1xの寸法に対して金属ワイヤ5は36を占めている接続部1xにおける半導体チップ103側の端部の寸法のうち、36が金属ワイヤ5と交差している。変形例次に、変形例として、図3a及びbに平面図及び側面図を示す例示的電子デバイス20aを説明する。電子デバイス20aは、図1a及びbに示す電子デバイス20と共通の構成要素を有しているので、そのような構成要素には同じ符号を用いている。以下では、相違点を主に説明する。電子デバイス20aにおいて、半導体チップ3とインナーリード1b接続部1xとは金属リボン25によって接続されている。この点において、金属ワイヤ5を用いている電子デバイス20と相違する。金属リボン25は、例えば、厚さ0.5mm、幅2mmである。従って、インナーリード1bの幅方向について、接続部1xの幅に対して金属リボン25は72となっている。接続部1xにおける半導体チップ103側の端部の寸法のうち、72が金属リボン25と交差している。変形例の電子デバイス20aにおいても、金属リボン25をインナーリード1bに接続する際には、インナーリード1bに設けた固定部1yを治具11bによって押えて固定する。従って、金属リボン25を接続するために接続面9の全面を利用できる。ここでは前記のように72となる例を挙げているが、インナーリード1bの幅方向について、接続面9の全体寸法の100に金属リボン25が接続された構成も可能である。尚、以上において、トランジスタ、ダイオードの単体の半導体チップ3を搭載するパッケージを説明した。しかし、以上に説明した構成は、複数の半導体チップを搭載したパワーモジュールパッケージに適用することも可能である。また、半導体チップに代えて、抵抗、インダクタ、フィルター等の受動部品を用いることも可能である。また、TO系TO220の3pinの半導体パッケージを例として説明しているが、これには限られず、他の形態の半導体パッケージに適用することも当然可能である。