"銅箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記銅箔をエッチング等により微細加工して樹脂フィルム上に垂直プローブを含む導電部を形成し、この垂直プローブ付の樹脂フィルムを複数枚積層し半導体チップの電極パッドに前記垂直プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの回路検査を行うためのプローブ組立体において、前記垂直プローブと前記垂直プローブのバネ構造部を前記樹脂フィルム上に1つ又は複数配置した第1のプローブ群と、前記第1のプローブ群と同一又は異なる配置のプローブ群を有する第2、第3、第4等のプローブを適切な間隔で積層することにより所望の格子配列のパッド接続機能を有することを特徴とするプローブ組立体。1つの前記プローブ付樹脂フィルム上のプローブの端子配列方向が、ウェハ上のチップのパッドのXY方向配列に対して所定の角度を有して配置されていることを特徴とする請求項1記載のプローブ組立体。前記垂直プローブのバネ構造部が一端側を前記垂直プローブと接続し、他端側を支持部として概略くの字型のバネ形状を有し、オーバードライブに伴い、前記支持部に接続する第1のアーム部に生じる曲げモーメントを相殺する方向に、前記第1のアーム部から延長し前記垂直プローブに接続する第2のアーム部に曲げモーメントが同時に作用することにより、前記垂直プローブ先端の水平方向変位が極小となることを特徴とする請求項1記載のプローブ組立体。前記垂直プローブのバネ構造部から導電部を介して回路基板の接続パッドと接触する端子部を備えたことを特徴とする請求項1記載のプローブ組立体。前記導電部の形状が樹脂フィルム面に沿って概略周期的に波型形状を有していることを特徴とする請求項4記載のプローブ組立体。前記導電部に絶縁シートを介して金属シートを接着したことを特徴とする請求項4又は請求項5記載のプローブ組立体。前記端子部は前記プローブ付樹脂フィルムを積層した時にそれぞれの配置位置が等ピッチでずれる様に各樹脂フィルムに形成されていることを特徴とする請求項1記載のプローブ組立体。前記銅箔を加工する際、導電部と同一面上に導電部から分離独立した部分にダミー部又は突起状の位置決め用構造体を配置したことを特徴とする請求項1記載のプローブ組立体。前記プローブ付樹脂フィルムは、前記導電部による配線が左右両側にほぼ同数になるように左右対称に配置されていることを特徴とする請求項1記載のプローブ組立体。しかしながら、特許文献1に示す従来例によれば、さらに同時測定数が増加した場合例えば2×2、3×3等のチップ配列、また、周辺配列型と格子状配列型が混在する不規則なパッド配列のLSIに対して、プローブ構成が困難になるという問題が生じる。さらに、特許文献2に示す従来例においても、さらなる狭ピッチ化に適応しようとすると、プロービングテスト動作においてプローブが変位する方向すなわち垂直方向、この方向をZ方向とするに大きなスペースを必要とするだけでなく、垂直部長さの非常に長い垂直プローブを必要とし、座屈等による変形が発生するという問題が生じる。本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、その本発明は上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、格子状配列パッド用プローブの構造における利点を生かすことにより、狭ピッチの格子状配列パッドや複雑な周辺配列パッド型LSIを複数隣接させた場合の一括検査に対応可能なプローブ組立体を提供することである。本発明は、上記目的を達成するため、垂直プローブと前記垂直プローブのバネ構造部を、リボン状に細長く形成された樹脂フィルム上に、1つ又は複数配置した第1のプローブ群と、前記第1のプローブ群と同一又は異なる配置の垂直プローブを有する第2、第3、或いはそれ以上のプローブ群とを、樹脂フィルムの長手方向エッジをそれぞれ上縁、下縁として起立配置し、且つ適切な間隔で積層したものである。また、前記プローブ付樹脂フィルム上のプローブの端子配列方向は、ウェハ上のチップのパッドのXY方向配列に対して所定の角度を有して配置されていることを特徴とする。このため、本発明のプローブ組立体は狭ピッチの格子配列パッド接続機能を有する。ここで、上記XY方向とは、後出の図1に示されるように、リボン状に細長く形成された樹脂フィルムの長手方向エッジをそれぞれ上縁、下縁として起立配置したときの当該樹脂フィルムの長手方向をX方向とし、また当該樹脂フィルムの表裏方向すなわち積層方向をY方向としている。ちなみにZ方向は、上述のように、垂直方向起立方向が相当する。また、前記垂直プローブのバネ構造部が一端側を前記垂直プローブと接続し、他端側を支持部として概略くの字型のバネ形状を有し、オーバードライブに伴い、前記支持部に接続する第1のアーム部に生じる曲げモーメントを相殺する方向に、前記第1のアーム部から延長し前記垂直プローブに接続する第2のアーム部に曲げモーメントが同時に作用することにより、前記垂直プローブ先端の水平方向変位が微小となることを特徴とするため、狭ピッチかつ狭小面積のパッドに接触し易いという作用を有する。さらに、前記垂直プローブのバネ構造部から導電部を介して回路基板の接続パッドと接触する端子部を備え、前記端子部は前記プローブ付樹脂フィルムを積層した時にそれぞれの配置位置が等ピッチでずれる様に各樹脂フィルムに形成され、前記プローブ付樹脂フィルムは、前記導電部による配線が左右両側にほぼ同数になるように左右対称に配置されているため、狭ピッチのパッド群からの電気信号を、回路基板に粗いピッチでかつ均等に配線が可能になるという作用を有する。また、前記導電部の形状が樹脂フィルム面に沿って概略周期的に波型形状を有し、又は前記導電部に絶縁シートを介して金属シートを接着しているため、強度を保持できるという作用を有する。本発明のプローブ組立体によれば、ロジックLSI等の狭ピッチの格子状配列パッドや複雑な周辺配列パッド型LSIを複数隣接させた場合の、ウェハレベルでの一括検査に対応可能なプローブ組立体を提供することが可能となる。以下に図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は垂直プローブ付樹脂フィルムを説明する平面図である。図2は垂直プローブの先端部の動きを説明する原理図である。本発明に係る垂直プローブ付樹脂フィルム以下、単にプローブ付フィルムと称するの第1の実施の形態について説明する。図1は本発明の第1の実施の形態に係るプローブの基本構造を示す正面図である。図1に示すように、プローブ付フィルム1はリボン状に細長く形成された厚さ4μmの樹脂フィルム例えばポリイミド樹脂から成るフィルム20に、金属箔として、厚さ20μmのベリリウム銅製の薄板を貼り付けたものをエッチング加工して、プローブ10、導電部21、端子部22、位置決め部26、ダミー部27を形成する。このプローブ付フィルム1には、図2に示されるように、樹脂フィルム20上に垂直プローブ11と、この垂直プローブ11と連続するバネ部9と、バネ部9を他端側で支持する支持部16と、回路基板の接続パッドの位置まで延長する導電部21と、接続パッドに接触する端子部22とが形成されている。そして、垂直プローブ11の先端部12及び端子部22の先端部のみが樹脂フィルム20の外にわずかに突出している。さらに、樹脂フィルム20上には位置決め固定用の位置決め部26及び強度補強のためのダミー部27を同一のエッチング加工により設置している。ダミー部27とは、上記垂直プローブ11等と同様エッチング加工により形成され、それ自体導電性を有するが、電気回路を構成しないで樹脂フィルム20の強度補強を行うものである。バネ部9の構造は、図2に示すように1本のバネ部9の梁幅wが例えば60μmであり、概略中心部に例えば曲率半径Rp=0.25mmの湾曲部13を有し、湾曲部13を介して支持部16に接続する第1のアーム部14が、アーム長L1を0.87mmとし水平方向に対して例えばθ1=35.3°の角度をもって設置され、一方、垂直プローブ11に接続する第2のアーム部15が、アーム長L1を0.42mmとし水平方向に対してθ2=35.3°の角度をもって設置され、かつ、垂直プローブ11の中心軸と支持部16の中心軸とのX方向距離dが例えば0.4mmずれた位置構成としている。垂直プローブ11の先端部12はテーパ部を介して先鋭状とし、LSI上のパッド51の狭範囲に接触可能な構造としている。検査のためにパッド部51を上昇させるか支持部16を下降させると垂直プローブ11の先端部12とパッド部51の面が接触し、湾曲部13がバネ変形すると共に、第1のアーム部14に曲げモーメントM1が生じ左方向に回転が生じる。一方、第2のアーム部15には逆方向の曲げモーメントM2を生じ右方向に回転が生じる。このとき、回転によって生じる第1のアーム部14の先端のX方向変位Δax1と第2のアーム部の先端のX方向変位Δax2が相殺されれば、垂直プローブ11の先端部のX方向変位を0に近づけることができ、バネ部9の変形動作中において垂直プローブ11の先端部が移動することはなくなる。この動作原理により、狭ピッチかつ小面積のパッドに精度良く接触することが可能となる。なお、上記X方向の定義については、上述したものと同じである。前述した如く、第1のアーム部14の先端のX方向変位Δax1と第2のアーム部15の先端のX方向変位Δax2が相殺するための寸法は、図2の例示に限定するものではなく、各パラメータ、すなわち、バネ部9梁幅w、第1及び第2のアーム長L1及びL2、水平方向に対する角度θ1及びθ2、湾曲部の曲率半径Rp、垂直プローブ11の中心軸と支持部16の中心軸とのX方向距離d等を有限要素法等によりあらかじめ選択することが可能である。ここで、垂直プローブ集合部の詳細について説明する。図3は、1つのプローブ付フィルムにおける垂直プローブ集合部詳細を示す。図2に示す同一形状のプローブを14個10-1乃至10-14並列させた例を示す。前述したように、垂直プローブ11のプローブ動作によるX方向の移動量はほぼ0に選択可能であり、また、樹脂フィルム20に接着したことにより、狭ピッチ例えば80μmで並列させてもプローブの変形により相互に干渉することはない。図3に示すように、1つのプローブ付フィルム1における導電部21の右半分は右側に、右半分と左右対称に左半分が左側に配置されている。すなわち、プローブ10-1~10-7に接続する導電部は21-1~21-7として左側へ配置され、プローブ10-8~10-14に接続する導電部は21-8~21-14として右側へ配置されている。これは両側に配線される配線の数をほぼ同数にし、回路基板への配線を均等にする為である。また、全てのプローブ先端部12を位置決めガイド31に設けたスリット32に通過させることにより、精度良くLSI50のパッド51に接触させることとしている。さらに、プローブ組立を収納固定するハウジングの一部33にスリット34を設け、このスリット34に位置決め部26を嵌め込むことにより、プローブ付フィルム1の位置決め固定を可能にしている。一方、1つのプローブ付フィルムにおける全プローブの接触力は、多ピンLSIになるほど大きくなるため、プローブ及び導電部と電気的に独立した補強用のダミー部27を設け、ハウジングの一部35に保持することによりプローブの接触によるプローブ付フィルムの強度を維持している。図4は、複数のプローブ付フィルムを積層したときのプローブ組立の右半分を示す。図4において、図1に示すプローブ付フィルムと概略等しいプローブ付フィルム1-1、1-2、1-3、1-Nが配置されている。各々のプローブ付フィルムの相違点はプローブ先端のX方向配置及び端子部22のX方向配置にある。1つのプローブ付フィルムにおける端子部22は、図示の如くプローブの配列ピッチよりも遥かに大きな間隔を設けている。これは、回路基板60のパッド61の標準的な間隔例えば0.5mmに適用させるためである。各プローブ付フィルムからの端子部22の配置を回路基板のパッド間隔に合わせて配置することが可能である。複数のプローブ付フィルムを積層したときのプローブ組立におけるプローブ先端位置関係及び格子状配列へ適用するための動作を、図5乃至図7により説明する。図5は、図4におけるプローブ先端部AのX方向位置関係を示す図である。各プローブ付フィルムにおけるプローブ配列ピッチをimaxとし、プローブ付フィルム▲1▼~▲4▼を順番に積層したときに、隣接のプローブ付フィルムとのプローブピッチをrとしたものである。すなわち、プローブ付フィルム▲4▼のプローブ10-1の先端X方向位置を基準とし、プローブ付フィルム▲3▼のプローブ10-1の先端X方向位置がrだけずれ、さらにプローブ付フィルム▲2▼のプローブ10-1の先端X方向位置がrだけずれ、さらにプローブ付フィルム▲1▼のプローブ10-1の先端X方向位置がrだけずれ、かつ、プローブ付フィルム▲1▼のプローブ10-1の先端X方向位置とプローブ付フィルム▲4▼のプローブ10-2の先端X方向位置とのずれがrとしたものである。したがって、4つのプローブ付フィルムを1組とし、周期的にrだけX方向にプローブ先端位置がずれるプローブ組立とした。このときの格子状配列パッドとの位置関係を図6及び図7により説明する。図6及び図7はパッド配列とピン積層体の配列との相対関係位置を示す図である。先ず図面の記号を下記に示す。P:格子ピッチウェハパッド51配列ピッチi:占有可能なピン幅imax:1つのプローブ付フィルムのプローブ先端ピッチn:imaxの占有格子ピッチ数tf:フィルム厚tc:ピン厚kS:プローブ付フィルム間のピッチr:隣接するプローブ付フィルムのプローブ先端シフトのピッチ図7にて点線で示された格子の格子点のp1-1,p1-2...p4-3、p4-4はLSIのパッドの位置を示す、図の上部の平行な横線はプローブが形成されたプローブ付フィルムを積層したもので、プローブ付フィルム間のピッチがksである。図で格子状配列はp1-1からp4-4のマトリックスで16個のパッドで1個のLSIを例示している。LSIはウェハ全面に作られているので図面には省かれているがアレイは前後左右、ウエハ面に点在している。図5における10-1▲4▼は図7のp1-1に対応するものである。以下に図5におけるプローブと図7における座標番号を表す。図5フィルムNo図5図7の座標▲4▼10-1p1-1▲3▼10-1p1-2▲2▼10-1p1-3▲1▼10-1p1-4▲1▼10-2p2-1プローブ付フィルムと格子状配列パッドを接触させる時に、図7の如く両者の相対関係位置を角度θだけ傾けて接触させるのが技術的ポイントでありこの方式の特徴である。この角度θはパッドの配列ピッチをPとしiの占有格子ピッチ数をnとするとTanθ=P/n×Pで決められる。その他の数値も以下の式で算出出来る。imax=n×P2P20.5r=P×cosθ図8は、図5乃至図7にて説明したようなパッド配列とプローブ積層体の配列との相対関係位置を決めた状態で作製されたプローブ組立体の外観構成を示す斜視図である。この図から明らかなように、各プローブの端子は格子状に配列されたパッドに対応するように配列される。"