"半導体素子をスイッチング駆動することにより交直流変換を行う電力変換装置であって、前記半導体素子と、前記半導体素子への直流印加電圧を平滑するコンデンサ素子を内部に備えた平滑コンデンサと、前記半導体素子を冷却する冷却器とを内部に含む冷却ユニットが構成され、前記平滑コンデンサは、前記コンデンサ素子に電気的に接続される端子、および前記コンデンサ素子には電気的に接続されない端子を含み、前記半導体素子の各電極に直接接続される複数の内部接続端子と、前記各内部接続端子に対応して設けられ、前記各内部接続端子に前記平滑コンデンサの内部で電気的に接続されると共に、前記冷却ユニットの外部接続に用いられる複数の外部接続端子と、を備えることを特徴とする電力変換装置。前記内部接続端子は、前記コンデンサ素子の正極P極に対応する内部接続P端子、前記コンデンサ素子の負極N極に対応する内部接続N端子、および、前記コンデンサ素子と電気的に接続されない内部接続AC端子を含み、前記外部接続端子は、前記内部接続P端子に対応する外部接続P端子、前記内部接続N端子に対応する外部接続N端子、および、前記内部接続AC端子に対応する外部接続AC端子を含み、前記平滑コンデンサは、前記コンデンサ素子の正極と前記内部接続P端子と前記外部接続P端子との間、前記コンデンサ素子の負極と前記内部接続N端子と前記外部接続N端子との間、および、前記内部接続AC端子と前記外部接続AC端子との間が、それぞれ内部で電気的に接続されたことを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。前記平滑コンデンサは、前記コンデンサ素子の正極を挟む前記内部接続P端子と前記外部接続P端子との間、前記コンデンサ素子の負極を挟む前記内部接続N端子と前記外部接続N端子との間、および、前記内部接続AC端子と前記外部接続AC端子との間が、それぞれ平行平板に配置された各導体バーにより接続され、前記コンデンサ素子と共に、前記各導体バーを内部に備えたことを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。前記平滑コンデンサは、前記内部接続P端子を挟む前記コンデンサ素子の正極と前記外部接続P端子との間、前記内部接続N端子を挟む前記コンデンサ素子の負極と前記外部接続N端子との間、および、前記内部接続AC端子と前記外部接続AC端子との間が、それぞれ平行平板に配置された各導体バーにより接続され、前記コンデンサ素子と共に、前記各導体バーを内部に備えたことを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。前記平滑コンデンサは、前記外部接続P端子を挟む前記コンデンサ素子の正極と前記内部接続P端子との間、前記外部接続N端子を挟む前記コンデンサ素子の負極と前記内部接続N端子との間、および、前記内部接続AC端子と前記外部接続AC端子との間が、それぞれ平行平板に配置された各導体バーにより接続され、前記コンデンサ素子と共に、前記各導体バーを内部に備えたことを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。前記平滑コンデンサは、交流の複数相分の前記コンデンサ素子を内部に備え、各相毎に、前記各内部接続端子および前記各外部接続端子を備えたことを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の電力変換装置。前記平滑コンデンサは、前記冷却ユニット内の構成要素を取り付ける取付部を備えたことを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載の電力変換装置。上記従来技術では、IGBT、ダイオードなどの半導体素子や平滑コンデンサ等は、電力変換装置の内部に冷却ユニットとして構成される。この冷却ユニットは、半導体素子、冷却器、平滑コンデンサや各部品を電気的に接続する電線や導体バー、電力変換装置内の他のユニットや部品との電気的接続を行うための端子台、および、ねじ等の締結部材といった多数の部品により構成されており、小型軽量化や低コスト化を図ることが難しい、という問題があった。また、各構成部品の組立や加工に時間がかかる、という問題もあった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、冷却ユニットの小型軽量化および低コスト化を実現すると共に、組立や加工に要する時間を削減可能とする電力変換装置を提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明にかかる電力変換装置は、半導体素子をスイッチング駆動することにより交直流変換を行う電力変換装置であって、前記半導体素子と、前記半導体素子への直流印加電圧を平滑するコンデンサ素子を内部に備えた平滑コンデンサと、前記半導体素子を冷却する冷却器とを内部に含む冷却ユニットが構成され、前記平滑コンデンサは、前記コンデンサ素子に電気的に接続される端子、および前記コンデンサ素子には電気的に接続されない端子を含み、前記半導体素子の各電極に直接接続される複数の内部接続端子と、前記各内部接続端子に対応して設けられ、前記各内部接続端子に前記平滑コンデンサの内部で電気的に接続されると共に、前記冷却ユニットの外部接続に用いられる複数の外部接続端子と、を備えることを特徴とする。本発明によれば、冷却ユニットの小型軽量化および低コスト化を実現すると共に、組立や加工に要する時間を削減することができる、という効果を奏する。以下に添付図面を参照し、本発明の実施の形態にかかる電力変換装置について説明する。なお、以下に示す実施の形態により本発明が限定されるものではない。実施の形態1.図1は、実施の形態1にかかる電力変換装置の回路図の一例である。図1に示すように、実施の形態1にかかる電力変換装置1は、U相回路4、V相回路5、およびW相回路6を備えている。U相回路4は、直流端子P,N間に、例えばIGBT、ダイオードなどにより構成される上アーム側半導体素子11aと下アーム側半導体素子11bとが直列接続され、その上アーム側半導体素子11aと下アーム側半導体素子11bとで構成される直列回路に平滑コンデンサ13aが並列接続され構成されている。V相回路5は、直流端子P,N間に上アーム側半導体素子11cと下アーム側半導体素子11dとが直列接続され、その上アーム側半導体素子11cと下アーム側半導体素子11dとで構成される直列回路に平滑コンデンサ13bが並列接続され構成されている。W相回路6は、直流端子P,N間に上アーム側半導体素子11eと下アーム側半導体素子11fとが直列接続され、その上アーム側半導体素子11eと下アーム側半導体素子11fとで構成される直列回路に平滑コンデンサ13cが並列接続され構成されている。電力変換装置1は、各半導体素子11,11b,11c,11d,11e,11fがスイッチング駆動されることにより、直流端子P,N間に印加される直流電力を、U相、V相およびW相からなる三相交流電力に変換して出力する。図2は、実施の形態1にかかる電力変換装置の車体への組み付け例を示す図である。図2に示すように、実施の形態1にかかる電力変換装置1は、車体51の下部に備えられた筐体3に冷却ユニット2が組み付けられ構成される。なお、以下の説明では、図2中に示す矢印Aの方向を見た面を側面とし、矢印Bの方向を見た面を正面とし、矢印Cの方向を見た面を上面として説明する。ここでは、まず、各相毎に冷却ユニットを備える例について、図3~図8を参照して説明する。なお、ここでは、以下の説明を容易にするため、U,V,W相の冷却ユニットの各構成のうち、一例としてU相の冷却ユニットの構成について説明する。図3は、実施の形態1にかかる冷却ユニットの側面透視図の一例である。図4は、図3に示す冷却ユニットの正面透視図である。図5は、図3に示す冷却ユニットの上面透視図である。図6は、図3に示す冷却ユニットの斜視図である。図3~図6に示すように、実施の形態1にかかる冷却ユニット2aは、ユニットフレーム17aの内部に、U相半導体素子11a,11b、U相半導体素子11a,11bへの直流印加電圧を平滑する平滑コンデンサ13a、U相半導体素子11a,11bを駆動するU相半導体素子用ゲートアンプ14a、および、U相半導体素子11a,11bのスイッチングにより発生する損失熱を冷却する冷却器12aを備え構成されている。U相半導体素子用ゲートアンプ14aは、U相ゲートアンプ取付フレーム18aに固定され、ユニットフレーム17a内に支持されている。図7は、実施の形態1にかかる平滑コンデンサのU相半導体素子用ゲートアンプ側を見た斜視図の一例である。図8は、図7に示す平滑コンデンサのU相半導体素子側を見た斜視図である。平滑コンデンサ13aは、例えばモールド樹脂の内部にコンデンサ素子が封止され成型された乾式タイプのコンデンサであり、図8に示すように、U相半導体素子側の面に、U相半導体素子11aのP電極に接続されるU相内部接続P端子21a、U相半導体素子11bのN電極に接続されるU相内部接続N端子22a、および、U相半導体素子11a,11bの各U電極に接続されるU相内部接続AC端子23を備えている。これらU相内部接続P端子21a、U相内部接続N端子22a、U相内部接続AC端子23をまとめて表記する場合は、以下各内部接続端子という。これら各内部接続端子21a,22a,23のうち、U相内部接続P端子21aは、コンデンサ素子の正極P極に対応して設けられた端子であり、U相内部接続N端子22aは、コンデンサ素子の負極N極に対応して設けられた端子である。また、U相内部接続AC端子23は、平滑コンデンサ13a内部のコンデンサ素子と電気的に接続されない端子である。また、平滑コンデンサ13aは、図7に示すように、U相半導体素子用ゲートアンプ側の面に、U相内部接続P端子21aに対応するU相外部接続P端子26a、U相内部接続N端子22aに対応するU相外部接続N端子27a、および、U相内部接続AC端子23に対応するU相外部接続AC端子28を備えている。これらU相外部接続P端子26a、U相外部接続N端子27a、およびU相外部接続AC端子28をまとめて表記する場合は、以下各外部接続端子という。これら各外部接続端子26a,27a,28は、他相の冷却ユニット、あるいは電力変換装置1内の他の部品等との外部接続に用いられる端子である。一般に、電力変換装置に用いられる平滑コンデンサには、内部のコンデンサ素子の正極に対応するP端子、および内部のコンデンサ素子の負極に対応するN端子がそれぞれ1つずつ設けられ、コンデンサ素子と電気的に接続されない端子例えば、半導体素子のU電極と接続する端子等は設けていない。このため、半導体素子の各P,N電極と平滑コンデンサの各P,N端子と電力変換装置内の他ユニットや部品等の各構成要素との間の接続や、半導体素子のU電極とこれら各構成要素との間の接続を行うための端子台が必要となり、半導体素子と平滑コンデンサと端子台との間、あるいは半導体素子と端子台との間は、平滑コンデンサの外部に設けられた導体バー等により電気的に接続する必要がある。また、IGBT、ダイオードなどの半導体素子は、使用最大電圧が規定され、半導体素子の動作時における跳ね上がり電圧を含めた印加電圧を使用最大電圧以下に抑えるため、半導体素子とコンデンサとの間の配線インダクタンスを予め設定された仕様値以下に抑える必要がある。この配線インダクタンスは、例えば、半導体素子と平滑コンデンサとの間を接続する各導体バーを平行平板に配置する等により低減するのが一般的である。一方、実施の形態1にかかる平滑コンデンサ13aは、U相内部接続P端子21aとU相半導体素子11aのP電極とが直接接続され、U相内部接続N端子22aとU相半導体素子11bのN電極とが直接接続される。したがって、別途平滑コンデンサ13aの外部に導体バーを設ける場合よりも、各半導体素子11a,11bの各電極とコンデンサ素子の各極との距離が短くなるため、配線インダクタンスをより低減することができる。さらに、実施の形態1にかかる平滑コンデンサ13aは、U相内部接続AC端子23と各U相半導体素子11a,11bのU電極とが直接接続され、コンデンサ素子の正極を挟むU相内部接続P端子21aとU相外部接続P端子26aとの間、コンデンサ素子の負極を挟むU相内部接続N端子22aとU相外部接続N端子27aとの間、および、U相内部接続AC端子23とU相外部接続AC端子28との間が、それぞれ平行平板に配置された各導体バーにより接続され、その各導体バーがコンデンサ素子と共にモールド樹脂の内部に封止されている。このような構造とすることにより、別途平滑コンデンサ13aの外部に端子台や導体バーを設ける必要がなくなり、端子台や導体バーを固定するための部品等も不要となる。なお、U相内部接続P端子21aを挟むコンデンサ素子の正極とU相外部接続P端子26aとの間、U相内部接続N端子22aを挟むコンデンサ素子の負極とU相外部接続N端子27aとの間、および、U相内部接続AC端子23とU相外部接続AC端子28との間が、それぞれ平行平板に配置された各導体バーにより接続され、その各導体バーがコンデンサ素子と共にモールド樹脂の内部に封止されるようにしてもよいし、あるいは、U相外部接続P端子26aを挟むコンデンサ素子の正極とU相内部接続P端子21aとの間、U相外部接続N端子27aを挟むコンデンサ素子の負極とU相内部接続N端子22aとの間、および、U相内部接続AC端子23とU相外部接続AC端子28との間が、それぞれ平行平板に配置された各導体バーにより接続され、その各導体バーがコンデンサ素子と共にモールド樹脂の内部に封止されるようにしてもよい。また、ここではU相の冷却ユニット2aの構成について説明したが、V相およびW相の冷却ユニットの構成もU相の冷却ユニット2aと同様の構成とすればよい。つぎに、3相分の冷却ユニットを1つの冷却ユニットとして構成する例について、図9~図11を参照して説明する。図9は、3相分の冷却ユニットを1つの冷却ユニットとして構成した場合における冷却ユニットの正面透視図の一例である。図10は、図9に示す冷却ユニットの上面透視図である。図11は、図9に示す冷却ユニットの斜視図である。図9~図11に示すように、冷却ユニット2は、ユニットフレーム17の内部に、U相半導体素子11a,11b、V相半導体素子11c,11d、V相半導体素子11e,11f、平滑コンデンサ13、U相半導体素子11a,11bを駆動するU相半導体素子用ゲートアンプ14a、V相半導体素子11c,11dを駆動するV相半導体素子用ゲートアンプ14b、W相半導体素子11e,11fを駆動するW相半導体素子用ゲートアンプ14c、および、各相半導体素子11a,11b,11c,11d,11e,11fのスイッチングにより発生する損失熱を冷却する冷却器12を備え構成されている。各相半導体素子用ゲートアンプ14a,14b,14cは、各相ゲートアンプ取付フレーム18a,18b,18cにそれぞれ固定され、ユニットフレーム17内に支持されている。平滑コンデンサ13は、例えばモールド樹脂の内部に、各相毎のコンデンサ素子が封止され成型されている。この平滑コンデンサ13は、半導体素子側の面に、U相半導体素子11aのP電極に接続されるU相内部接続P端子21a、V相半導体素子11cのP電極に接続されるV相内部接続P端子21b、W相半導体素子11eのP電極に接続されるW相内部接続P端子21c、U相半導体素子11bのN電極に接続されるU相内部接続N端子22a、V相半導体素子11dのN電極に接続されるV相内部接続N端子22b、W相半導体素子11fのN電極に接続されるW相内部接続N端子22c、U相半導体素子11a,11bの各U電極に接続されるU相内部接続AC端子23、V相半導体素子11c,11dの各V電極に接続されるV相内部接続AC端子24、W相半導体素子11e,11fの各W電極に接続されるW相内部接続AC端子25を備えている。また、平滑コンデンサ13は、半導体素子用ゲートアンプ側の面に、U相内部接続P端子21aに対応するU相外部接続P端子26a、V相内部接続P端子21bに対応するV相外部接続P端子26b、W相内部接続P端子21cに対応するW相外部接続P端子26c、U相内部接続N端子22aに対応するU相外部接続N端子27a、V相内部接続N端子22bに対応するV相外部接続N端子27b、W相内部接続N端子22cに対応するW相外部接続N端子27c、U相内部接続AC端子23に対応するU相外部接続AC端子28、V相内部接続AC端子24に対応するV相外部接続AC端子29、および、W相内部接続AC端子25に対応するW相外部接続AC端子30を備えている。図9~図11に示すように、3相分の冷却ユニットを1つの冷却ユニット2として構成した場合も、各相毎に冷却ユニットを備えた場合と同様に、U相内部接続P端子21aとU相半導体素子11aのP電極とが直接接続され、U相内部接続N端子22aとU相半導体素子11bのN電極とが直接接続される。また、同様に、V相内部接続P端子21bとV相半導体素子11cのP電極とが直接接続され、V相内部接続N端子22bとV相半導体素子11dのN電極とが直接接続される。また、同様に、W相内部接続P端子21cとW相半導体素子11eのP電極とが直接接続され、W相内部接続N端子22cとW相半導体素子11fのN電極とが直接接続される。したがって、別途平滑コンデンサ13の外部に導体バーを設ける場合よりも、各半導体素子11a,11b,11c,11d,11e,11fの各電極と各相コンデンサ素子の各極との距離が短くなるため、配線インダクタンスをより低減することができる。さらに、U相内部接続AC端子23と各U相半導体素子11a,11bのU電極とが直接接続され、U相コンデンサ素子の正極を挟むU相内部接続P端子21aとU相外部接続P端子26aとの間、U相コンデンサ素子の負極を挟むU相内部接続N端子22aとU相外部接続N端子27aとの間、および、U相内部接続AC端子23とU相外部接続AC端子28との間が、それぞれ平行平板に配置された各導体バーにより接続され、その各導体バーがコンデンサ素子と共にモールド樹脂の内部に封止されている。また、同様に、V相内部接続AC端子24と各V相半導体素子11c,11dのV電極とが直接接続され、V相コンデンサ素子の正極を挟むV相内部接続P端子21bとV相外部接続P端子26bとの間、V相コンデンサ素子の負極を挟むV相内部接続N端子22bとV相外部接続N端子27bとの間、および、V相内部接続AC端子24とV相外部接続AC端子29との間が、それぞれ平行平板に配置された各導体バーにより接続され、その各導体バーがコンデンサ素子と共にモールド樹脂の内部に封止されている。また、同様に、W相内部接続AC端子25と各W相半導体素子11e,11fのW電極とが直接接続され、W相コンデンサ素子の正極を挟むW相内部接続P端子21cとW相外部接続P端子26cとの間、W相コンデンサ素子の負極を挟むW相内部接続N端子22cとW相外部接続N端子27cとの間、および、W相内部接続AC端子25とW相外部接続AC端子30との間が、それぞれ平行平板に配置された各導体バーにより接続され、その各導体バーがコンデンサ素子と共にモールド樹脂の内部に封止されている。このような構造とすることにより、3相分の冷却ユニットを1つの冷却ユニット2として構成した場合も、各相毎に冷却ユニットを備えた場合と同様に、別途平滑コンデンサ13の外部に端子台や導体バーを設ける必要がなくなり、端子台や導体バーを固定するための部品等も不要となる。なお、各相毎に冷却ユニットを備えた場合と同様に、U相内部接続P端子21aを挟むU相コンデンサ素子の正極とU相外部接続P端子26aとの間、U相内部接続N端子22aを挟むU相コンデンサ素子の負極とU相外部接続N端子27aとの間、および、U相内部接続AC端子23とU相外部接続AC端子28との間が、それぞれ平行平板に配置された各導体バーにより接続され、その各導体バーがコンデンサ素子と共にモールド樹脂の内部に封止されるようにしてもよいし、あるいは、U相外部接続P端子26aを挟むU相コンデンサ素子の正極とU相内部接続P端子21aとの間、U相外部接続N端子27aを挟むU相コンデンサ素子の負極とU相内部接続N端子22aとの間、および、U相内部接続AC端子23とU相外部接続AC端子28との間が、それぞれ平行平板に配置された各導体バーにより接続され、その各導体バーがコンデンサ素子と共にモールド樹脂の内部に封止されるようにしてもよい。なお、V相およびW相についても同様であるので、ここでは説明を省略する。さらに、各相毎に冷却ユニットを構成した場合には、各相の冷却ユニット毎に、平滑コンデンサ、ユニットフレーム、および冷却器が必要となるが、3相分の冷却ユニットを1つの冷却ユニット2として構成した場合には、平滑コンデンサ、ユニットフレーム、および冷却器がそれぞれ1つとなり、電力変換装置1を構成する部品点数を削減できる。以上説明したように、実施の形態1の電力変換装置によれば、冷却ユニットを構成する構成要素の一つであり、半導体素子への直流印加電圧を平滑するコンデンサ素子がモールド樹脂の内部に封止された平滑コンデンサにおいて、各半導体素子の各電極に接続される内部接続端子として、コンデンサ素子の正極に対応する内部接続P端子、コンデンサ素子の負極に対応する内部接続N端子、および、コンデンサ素子と電気的に接続されない内部接続AC端子を備え、冷却ユニットの外部接続に用いられる外部接続端子として、内部接続P端子に対応する外部接続P端子、内部接続N端子に対応する外部接続N端子、および、内部接続AC端子に対応する外部接続AC端子を備え、コンデンサ素子の正極と内部接続P端子と外部接続P端子との間、コンデンサ素子の負極と内部接続N端子と外部接続N端子との間、および、内部接続AC端子と外部接続AC端子との間を、それぞれモールド樹脂の内部で電気的に接続するようにしたので、別途平滑コンデンサの外部に端子台や導体バーを設ける必要がなくなり、これら端子台や導体バーを固定するための部品等も不要となるため、冷却ユニットの小型軽量化および低コスト化を実現すると共に、組立や加工に要する時間を削減することができる。また、コンデンサ素子の正極を挟む内部接続P端子と外部接続P端子との間、コンデンサ素子の負極を挟む内部接続N端子と外部接続N端子との間、および、内部接続AC端子と外部接続AC端子との間を、それぞれ平行平板に配置され、コンデンサ素子と共にモールド樹脂の内部に封止された各導体バーにより接続するようにしたので、別途平滑コンデンサの外部に導体バーを設ける場合よりも各半導体素子の各電極とコンデンサ素子の各極との距離が短くなるため、配線インダクタンスをより低減することができる。なお、内部接続P端子を挟むコンデンサ素子の正極と外部接続P端子との間、内部接続N端子を挟むコンデンサ素子の負極と外部接続N端子との間、および、内部接続AC端子と外部接続AC端子との間を、それぞれ平行平板に配置され、コンデンサ素子と共にモールド樹脂の内部に封止された各導体バーにより接続するようにしても、同様の効果が得られる。また、外部接続P端子を挟むコンデンサ素子の正極と内部接続P端子との間、外部接続N端子を挟むコンデンサ素子の負極と内部接続N端子との間、および、内部接続AC端子と外部接続AC端子との間を、それぞれ平行平板に配置され、コンデンサ素子と共にモールド樹脂の内部に封止された各導体バーにより接続するようにしても、同様の効果が得られる。さらに、各半導体素子の各電極と平滑コンデンサの各内部接続端子とを直接接続するようにしたので、各半導体素子の各電極とコンデンサ素子の各極との距離がさらに短くなるため、配線インダクタンスをさらに低減することができる。さらに、3相分の冷却ユニットを1つの冷却ユニットとして構成した場合には、平滑コンデンサ、ユニットフレーム、および冷却器がそれぞれ1つとなり、電力変換装置を構成する部品点数を削減できるため、冷却ユニットのさらなる小型軽量化および低コスト化が可能となり、組立や加工に要する時間をさらに削減することができる。また、上述した実施の形態1では、半導体素子側の面の反対面である半導体素子用ゲートアンプ側の面に各外部接続端子を設けるものとして説明したが、各外部接続端子を設ける面あるいは位置は、これに限られるものではない。さらに、上アーム側半導体素子と下アーム側半導体素子とがそれぞれ別の構成要素であるものとして説明したが、上アーム側半導体素子と下アーム側半導体素子とが同一のパッケージ内で直列接続された構成であってもよい。また、各内部接続端子および各外部接続端子は、それぞれ各端子の配列順序を入れ替えても同様の効果が得られることは言うまでもない。実施の形態2.図12は、実施の形態2にかかる冷却ユニットの側面透視図の一例である。図13は、図12に示す冷却ユニットの正面透視図である。図14は、図12に示す冷却ユニットの上面透視図である。図15は、図12に示す冷却ユニットの斜視図である。また、図16は、実施の形態2にかかる平滑コンデンサのU相半導体素子用ゲートアンプ側を見た斜視図の一例である。図17は、図16に示す平滑コンデンサのU相半導体素子側を見た斜視図である。なお、実施の形態1と同一あるいは同等の構成部には同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。また、ここでは、実施の形態1と同様に、以下の説明を容易にするため、U,V,W相の各構成のうち、一例としてU相の構成について説明する。図12~図17に示すように、実施の形態2にかかる平滑コンデンサ13aは、冷却ユニット内の回路および部品等の構成要素を取り付けるねじ座31等の取付部をさらに備えている。このねじ座31には、例えば、図12~図17に示すように、冷却ユニット内の構成要素の一つであるU相半導体素子用ゲートアンプ14aを取り付け、ユニットフレーム17a内に支持することができる。つまり、実施の形態2にかかる冷却ユニット2aでは、ゲートアンプ等のユニットフレーム17a内に支持する必要のある冷却ユニット内の構成要素ここでは、U相半導体素子用ゲートアンプ14aを取り付けるためのフレーム例えば、実施の形態1において説明したU相ゲートアンプ取付フレーム18a等の部品が不要となり、更なる冷却ユニットの小型軽量化および低コスト化が可能となり、組立や加工に要する時間の削減が可能となる。なお、ここではU相の冷却ユニット2aの構成について説明したが、実施の形態1と同様に、V相およびW相の冷却ユニットもU相の冷却ユニット2aと同様の構成とすればよい。また、実施の形態1と同様に、3相分の冷却ユニットを1つの冷却ユニットとして構成することも可能である。また、図12~図17に示す例では、取付部であるねじ座31に冷却ユニット内の構成要素の一つであるU相半導体素子用ゲートアンプ14aを取り付ける例について説明したが、冷却ユニット内の他の構成要素を取り付けるようにすることも可能である。以上説明したように、実施の形態2の電力変換装置によれば、平滑コンデンサに装置内構成要素を取り付けるねじ座等の取付部を設けるようにしたので、ユニットフレーム内に支持する必要のある冷却ユニット内の構成要素を取り付けるためのフレーム等の部品が不要となり、実施の形態1よりもさらに冷却ユニットを小型軽量化および低コスト化することができ、組立や加工に要する時間をさらに削減することができる。なお、以上の実施の形態に示した構成は、本発明の構成の一例であり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、一部を省略する等、変更して構成することも可能であることは言うまでもない。"