基板上にLED部が設けられ該LED部に電気的に接続された一対のLED側電極部が前記基板上に設けられたLED部材と、上面に該LED部材が載置されているヒートシンク部材と、該ヒートシンク部材上に載置されていると共に前記LED部材に隣接した一対のベース側電極部が上面に設けられたベース板と、前記LED部材を覆って前記ベース板上に設置された透明カバー部材とを備え、該透明カバー部材が、前記ベース板に設置された状態で互いに対応する前記LED側電極部と前記ベース側電極部とに両端部が付勢状態で接触する一対の導電性のバネ部材を内面に備えていることを特徴とするLEDモジュール。請求項1に記載のLEDモジュールにおいて、前記透明カバー部材が、前記LED部からの出射される光を集光して外部に出射するレンズ部を前記LED部の上方に備えていることを特徴とするLEDモジュール。請求項1または2に記載のLEDモジュールにおいて、前記基板が、4つの角部を有した略四角形状であり、前記4つの角部のうち対向する一対の角部に前記一対のLED側電極部が形成されていると共に、他の対向する一対の角部が一対のLED用ネジにより前記ヒートシンク部材に押し付けられて固定されていることを特徴とするLEDモジュール。請求項1から3のいずれか一項に記載のLEDモジュールにおいて、前記透明カバー部材の内面に複数のリベット部が形成されていると共に前記バネ部材に前記リベット部が挿通可能なかしめ用孔部が形成され、前記バネ部材が、前記かしめ用孔部に挿通された前記リベット部をかしめることで前記透明カバー部材に固定されていることを特徴とするLEDモジュール。しかしながら、上記従来の技術には、以下の課題が残されている。すなわち、従来、LED部材と電源回路とを接続する際に、特許文献1に記載の技術のように端子板を半田付けする場合やリード線を半田付けする場合、劣化したLED部材の交換などのリペア性に難があると共に、半田付け時にヒューマンエラー等のイレギュラーによる不良が発生しやすく、さらに工数が増えて製造コストが高いという問題があった。また、LED部材にコネクタを設けて接続を図る場合、コネクタが凸部となってレンズとの干渉を配慮しなければならず設計上の自由度が制限されると共に全体の薄型化が困難になるという不都合があった。さらに、コネクタと配線とが必要になり、部材コストの増加を招いてしまう問題もあった。本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、リペア性および組立性に優れ、薄型化および低コスト化が可能なLEDモジュールを提供することを目的とする。本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明のLEDモジュールは、基板上にLED部が設けられ該LED部に電気的に接続された一対のLED側電極部が前記基板上に設けられたLED部材と、上面に該LED部材が載置されているヒートシンク部材と、該ヒートシンク部材上に載置されていると共に前記LED部材に隣接した一対のベース側電極部が上面に設けられたベース板と、前記LED部材を覆って前記ベース板上に設置された透明カバー部材とを備え、該透明カバー部材が、前記ベース板に設置された状態で互いに対応する前記LED側電極部と前記ベース側電極部とに両端部が付勢状態で接触する一対の導電性のバネ部材を内面に備えていることを特徴とする。このLEDモジュールでは、透明カバー部材が、ベース板に設置された状態で互いに対応するLED側電極部とベース側電極部とに両端部が付勢状態で接触する一対の導電性のバネ部材を内面に備えているので、透明カバー部材をベース板上に設置するだけでLED側電極部とベース側電極部とをバネ部材を介して電気的に導通させることができる。したがって、半田付けやリード線によって接合または接続させる必要が無く、リペア性および組立性に優れている。また、LED部材にコネクタを設ける必要が無く、部材コストの増大を抑制することができると共に、付勢により変形可能なバネ部材で導通を図るので、設計上の自由度も比較的高く、透明カバー部材との干渉も抑制することができる。第2の発明のLEDモジュールは、第1の発明において、前記透明カバー部材が、前記LED部からの出射される光を集光して外部に出射するレンズ部を前記LED部の上方に備えていることを特徴とする。すなわち、このLEDモジュールでは、透明カバー部材が、LED部からの出射される光を集光して外部に出射するレンズ部をLED部の上方に備えているので、レンズ部により透明カバー部材がカバーだけでなくレンズも兼ねて高い集光効果を得ることができる。第3の発明のLEDモジュールは、第1または第2の発明において、前記基板が、4つの角部を有した略四角形状であり、前記4つの角部のうち対向する一対の角部に前記一対のLED側電極部が形成されていると共に、他の対向する一対の角部が一対のLED用ネジにより前記ヒートシンク部材に押し付けられて固定されていることを特徴とする。すなわち、このLEDモジュールでは、基板の4つの角部のうち対向する一対の角部に一対のLED側電極部が形成されていると共に、他の対向する一対の角部が一対のLED用ネジによりヒートシンク部材に押し付けられて固定されているので、四隅4つの角部がバネ部材およびLED側電極部によりヒートシンク部材に押し付けられてLED部材を安定して固定することができ、位置ズレなどを防ぐことができる。第4の発明のLEDモジュールは、第1から第3の発明のいずれかにおいて、前記透明カバー部材の内面に複数のリベット部が形成されていると共に前記バネ部材に前記リベット部が挿通可能なかしめ用孔部が形成され、前記バネ部材が、前記かしめ用孔部に挿通された前記リベット部をかしめることで前記透明カバー部材に固定されていることを特徴とする。すなわち、このLEDモジュールでは、バネ部材が、かしめ用孔部に挿通されたリベット部をかしめることで透明カバー部材に固定されているので、バネ部材の固定が容易であると共にネジ等の固定部材が不要で部材コストを低減することができる。本発明によれば、以下の効果を奏する。すなわち、本発明に係るLEDモジュールによれば、透明カバー部材が、ベース板に設置された状態で互いに対応するLED側電極部とベース側電極部とに両端部が付勢状態で接触する一対の導電性のバネ部材を内面に備えているので、リペア性および組立性に優れていると共に、設計上の自由度も比較的高く、部材コストの増大を抑制することもできる。以下、本発明に係るLEDモジュールの一実施形態を、図1から図8に基づいて説明する。本実施形態におけるLEDモジュール1は、図1から図4に示すように、全体が薄型の略円盤状であり、基板2上にLED部3が実装され該LED部3に電気的に接続された一対のLED側電極部2aが基板2上に設けられたLED部材4と、上面に該LED部材4が載置されているヒートシンク部材5と、該ヒートシンク部材5上に載置されていると共にLED部材4に隣接した一対のベース側電極部6aが上面に設けられたベース板6と、該ベース板6が載置されるヒートシンク部材5と、LED部材4を覆ってベース板6上に設置された透明カバー部材7とを備えている。上記LED部3は、白色LEDであり、図6に示すように、略四角形状の基板2上に実装された青色LEDなどのLEDチップ図示略を、シリコーン樹脂を主剤としてYAG蛍光体等が添加された樹脂材で円板状に封止したものである。なお、白色LEDとしては、上記以外でも種々のものが採用可能である。上記LED側電極部2aは、基板2上にパターン形成された金属膜であり、略長方形状の基板2における互いに対向した角部近傍に形成されている。これらのLED側電極部2aは、基板2に形成された配線パターン図示略によりLED部3のLEDチップに電気的に接続されている。上記ヒートシンク部材5は、例えば放熱性の高いアルミ板で形成されている。このヒートシンク部材5は、中央にLED部材4が載置可能な円盤状に形成されている。すなわち、LED部材4は、ヒートシンク部材5上の中央設置領域に熱伝導ペースト図示略を介して載置される。上記ベース板6は、図7および図8に示すように、中央にLED部材4を配置するための中央孔6bが形成された略円板状に形成されている。ベース板6の上面には、一対のベース側電極部6aが略半円状にそれぞれ対向状態にパターン形成されている。また、ベース板6の外縁には、半径方向外方に突出した突出部6cが形成され、該突出部6cの上面に一対のベース側電極部6aに接続された一対の外部接続用電極部6dがパターン形成されている。なお、上記ベース側電極部6aは、交流電圧を整流して直流に変換するAC-DC変換回路である外部のLED駆動回路等に、一対の外部接続用電極部6dを介して電気的に接続される。上記透明カバー部材7は、図5に示すように、ガラスまたはプラスチックで略円盤状に形成され、例えばアクリル樹脂などの光透過性材料で一体成形されたものである。この透明カバー部材7は、ベース板6に設置された状態で互いに対応するLED側電極部2aとベース側電極部6aとに両端部が付勢状態で接触する一対の導電性のバネ部材8を内面に備えている。この透明カバー部材7の内面には、複数のリベット部7aが突出状態に一体成形されていると共に、バネ部材8にはリベット部7aが挿通可能なかしめ用孔部が一対ずつ形成されている。すなわち、バネ部材8は、かしめ用孔部に挿通されたリベット部7aをかしめることで透明カバー部材7に固定されている。また、透明カバー部材7は、LED部3からの出射される光を集光して外部に出射するレンズ部7bをLED部3の上方に備えている。このレンズ部7bは、例えば透明カバー部材7の内面中央に形成されたフレネルレンズであり、LED部3の光軸を中心とした同心円上の複数のプリズム部で構成されている。なお、レンズ部7bは、フレネルレンズの他に、TIRTotalInternalReflectionレンズや通常の凸レンズ等の他のレンズ形状を採用しても構わない。上記バネ部材8は、金属製のものが採用されるが、導電性を有していれば他の材質または構成としても構わない。例えば、バネ部材8として、プラスチックの表面に金属めっきを施したものや、プラスチックに金属箔をラミネートしたものでも構わない。このバネ部材8は、レンズ部7bの外周部に取り付けられ、一対のかしめ用孔部が形成された中央部から互いに反対方向に突出して延在した一対の端子部8aを有している。これら端子部8aは、くの字状に屈曲して先端が下方に向けて傾斜している。また、バネ部材8は、一対の端子部8aの先端が対応するLED側電極部2aとベース側電極部6aとに対向して取り付けられている。したがって、透明カバー部材7がベース板6上に設置された際に、一対のバネ部材8の端子部8aがそれぞれLED側電極部2aとベース側電極部6aとに押圧状態に接触して付勢された状態となり、LED側電極部2aとベース側電極部6aとの電気的導通を図るようになっている。上記LED部材4は、一対のLED用ネジ9によりヒートシンク部材5に固定されている。すなわち、基板2の角部のうちLED側電極部2aが形成されていない一対が円弧状に切り欠かれており、これらの角部にLED用ネジ9が配されてヒートシンク部材5に形成されたLED用ネジ孔5aに螺着されると共にLED用ネジ9の頭部により一対の上記角部がヒートシンク部材5に押し付けられてLED部材4が固定されている。したがって、4つの角部のうち対向する一対の角部に一対のLED側電極部2aが形成されてバネ部材8で押さえ付けられていると共に、他の対向する一対の角部が一対のLED用ネジ9によりヒートシンク部材5に押し付けられて固定されている。上記ベース板6および透明カバー部材7は、一対の組立用ネジ10によりヒートシンク部材5に固定されている。ヒートシンク部材5には、一対の組立用ネジ10が螺着される一対の組立用ネジ孔5bが形成されていると共に、ベース板6および透明カバー部材7には、一対の組立用ネジ10が挿通可能な一対のベース側貫通孔6eおよびカバー側貫通孔7cが形成されている。すなわち、一対の組立用ネジ10を、カバー側貫通孔7cとベース側貫通孔6eとに挿入すると共に組立用ネジ孔5bに螺着させることで、透明カバー部材7とヒートシンク部材5とでベース板6を挟んだ状態にしてこれらを互いに固定している。なお、透明カバー部材7は、カバー側貫通孔7cの上部にざぐり部が形成されて組立用ネジ10の頭部が収納可能になっており、透明カバー部材7の表面から突出しないようになっている。また、LED側電極部2aは、ベース側貫通孔6eの周囲を避けてパターン形成されており、組立用ネジ10に接触しないようになっている。このように本実施形態のLEDモジュール1では、透明カバー部材7が、ベース板6に設置された状態で互いに対応するLED側電極部2aとベース側電極部6aとに両端部が付勢状態で接触する一対の導電性のバネ部材8を内面に備えているので、透明カバー部材7をベース板6上に設置するだけでLED側電極部2aとベース側電極部6aとをバネ部材8を介して電気的に導通させることができる。したがって、半田付けやリード線によって接合または接続させる必要が無く、リペア性および組立性に優れている。また、LED部材4にコネクタを設ける必要が無く、部材コストの増大を抑制することができると共に、付勢により変形可能なバネ部材8で導通を図るので、設計上の自由度も比較的高く、透明カバー部材7との干渉も抑制することができる。特に、レンズ部7bの外周部にバネ部材8を配するので、レンズ部7bによる集光の妨げにならないと共に、バネ部材8がLEDモジュール1の厚さ方向に柔軟に変形するので、レンズ部7bをLED部3に近接させることが可能になる。また、透明カバー部材7が、LED部3からの出射される光を集光して外部に出射するレンズ部7bをLED部3の上方に備えているので、レンズ部7bにより透明カバー部材7がカバーだけでなくレンズも兼ねて高い集光効果を得ることができる。さらに、基板2の4つの角部のうち対向する一対の角部に一対のLED側電極部2aが形成されていると共に、他の対向する一対の角部が一対のLED用ネジ9によりヒートシンク部材5に押し付けられて固定されているので、四隅4つの角部がバネ部材8およびLED側電極部2aによりヒートシンク部材5に押し付けられてLED部材4を安定して固定することができ、位置ズレなどを防ぐことができる。また、バネ部材8が、かしめ用孔部に挿通されたリベット部7aをかしめることで透明カバー部材7に固定されているので、バネ部材8の固定が容易であると共にネジ等の固定部材が不要で部材コストを低減することができる。なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。