反射防止フィルムの微細な凹凸形状の作製に使用する反射防止フィルム製造用金型の製造方法において、前記反射防止フィルム製造用金型の基板を処理液に浸漬した状態で、前記基板への印加電圧の切り替えにより、前記基板の陽極酸化処理と前記基板のエッチング処理とを切り換えて実行し、前記微細な凹凸形状の作製に供する凹部を作製する反射防止フィルム製造用金型の製造方法。前記処理液が、硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、又はリン酸水溶液である請求項1に記載の反射防止フィルム製造用金型の製造方法。本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、陽極酸化処理とエッチング処理とにより反射防止フィルム製造用金型を製造する場合に、溶液の切り換えに係る各種の問題点を一挙に解決して、従来に比して安定かつ簡易に、精度良く反射防止フィルム製造用金型を作製することができる反射防止フィルム製造用金型の製造方法を提供することを目的とする。本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ね、処理液に浸漬した状態で、基板への印加電圧の切り替えにより、陽極酸化処理とエッチング処理とを切り換えることにより、浴液を切り換えなくても陽極酸化とエッチングの処理を実行できるようにする、との着想に至り、本発明を完成するに至った。具体的には、本発明では、以下のようなものを提供する1反射防止フィルムの微細な凹凸形状の作製に使用する反射防止フィルム製造用金型の製造方法において、前記反射防止フィルム製造用金型の基板を処理液に浸漬した状態で、前記基板への印加電圧の切り替えにより、前記基板の陽極酸化処理と前記基板のエッチング処理とを切り換えて実行し、前記微細な凹凸形状の作製に供する凹部を作製する。21において、前記処理液が、硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、又はリン酸水溶液である。陽極酸化処理とエッチング処理とにより反射防止フィルム製造用金型を製造する場合に、溶液の切り換えに係る各種の問題点を一挙に解決して、従来に比して安定かつ簡易に、精度良く反射防止フィルム製造用金型を作製することができる。第1実施形態図1は、本発明の第1実施形態に係る反射防止フィルムを示す図である。反射防止フィルム1は、透明フィルムによる基材2に凹凸膜3を配置して作製される。ここで基材2は、例えばTACTriacetylcellulose、アクリル、PETPolyethyleneterephthalate、PCPolycarbonate等の各種透明フィルムを適用することができる。反射防止フィルム1は、反射防止フィルム製造用金型を使用して、基材2の表面に、紫外線硬化性樹脂4による微細な凹凸形状を作製して凹凸膜3が作製成される。反射防止フィルム1は、この凹凸膜3による微細な凹凸形状により厚み方向に徐々に屈折率が変化するように作製され、モスアイ構造の原理により広い波長範囲で入射光の反射を防止する。図2は、この反射防止フィルム1の製造工程を示す図である。この製造工程は、樹脂供給工程において、反射防止フィルム製造用金型6の表面に紫外線硬化性樹脂4を塗布する図2A。なお紫外線硬化性樹脂4の塗布については、各種の手法を適用することができる。続いてこの製造工程は、加圧工程、充填工程において図2B、反射防止フィルム製造用金型6の上に基材2を載置した後、ローラ7等により基材2を加圧押圧し、これにより基材2に紫外線硬化性樹脂4を密着させると共に、反射防止フィルム製造用金型6の表面に作製された微細な凹部に紫外線硬化性樹脂4を充分に充填させる。続いてこの製造工程は、UV硬化工程において図2C、紫外線の照射により紫外線硬化性樹脂4を硬化させ、これにより凹凸膜3を作製する。この製造工程は、続く剥離工程において図2D、基材2が凹凸膜3と共に反射防止フィルム製造用金型6から剥離され、反射防止フィルム1が作製される。これにより反射防止フィルム1は、反射防止フィルム製造用金型6の表面に作製された微細形状を転写して作製され、このため反射防止フィルム製造用金型6は、その表面に反射防止フィルム1の表面形状に係る微細な凹部が密に作製される。図3は、この反射防止フィルム製造用金型6の製造工程を示す図である。この金型製造工程は、陽極酸化工程A1、...、AN、エッチング工程B1、...、BNを交互に繰り返して金型作製用基板を処理し、反射防止フィルム製造用金型6を作製する。ここで金型作製用基板は、凹部の作製に供するアルミニウム層を表面に有する各種の部材を広く適用することができる。より具体的には、全体がアルミニウムである金属部材を適用してもよく、各種の下地材の上に例えばスパッタリング等の手法によりアルミニウム膜を作製したものを適用してもよい。なおこのような下地材としては、例えばステンレス、ニッケル等の各種金属、さらには非金属による下地材を適用することができる。また下地材に直接アルミニウム層を成膜する代わりに、ガルバニック反応を抑制するための絶縁層、密着強度を向上するための酸化珪素膜等による中間層を介在させてもよい。この製造工程は、この陽極酸化工程A1、...、ANとエッチング工程E1、...、ENとの交互の繰り返しにより、金型作製用基板の表面に微細穴を作製して掘り進めながら、その穴径を徐々に拡大し、深さ方向に向かって滑らか、かつ徐々に孔径が小さくなるように微細穴を作製する。この製造工程は、この陽極酸化工程A1、...、ANとエッチング工程E1、...、ENとの交互の繰り返しを、金型作製用基板を処理液に浸漬した状態で、この金型作製用基板への印加電圧の切り替えにより実行する。これによりこの製造工程は、陽極酸化処理とエッチング処理とを交互に繰り返す場合にあっても、いわゆる液持ち込みにより各処理に係る溶液の濃度変化、温度変化等を有効に回避して精度良く凹部を作製し、従来に比して安定かつ簡易に、精度良く反射防止フィルム製造用金型を作製する。図4は、このこの陽極酸化工程A1、...、ANとエッチング工程E1、...、ENとの説明に供する図である。この製造工程は、処理対象金属への印加電圧の切り替えにより陽極酸化処理とエッチング処理とを実行可能な処理液11に、金型作製用基板12を浸漬して保持する。なおここでこの実施形態では、この処理対象金属がアルミニウムであることにより、処理液には、例えば硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液等を使用することができる。また負極13は、炭素棒、ステンレス等の各種負極材を適用することができる。この製造工程は、選択回路14の接点の切り替えにより、陽極酸化に供する電圧V1とエッチングに供する電圧V2とを切り換えて金型作製用基板12に印加し、これにより陽極酸化工程A1、...、ANとエッチング工程E1、...、ENとを交互に実行する。図5は、この選択回路14の切り替えによる金型作製用基板12へ印加電圧の説明に供する図である。この工程において、陽極酸化に供する電圧V1は、作製する微細穴Hの穴径、深さ、密度に応じて設定される。これに対してエッチング工程に係る電圧V2は、陽極酸化の開始電圧AO可能電圧より充分に低い電圧であり、必要に応じて0V以下の電圧に設定しても良く、さらにはマイナスの電圧に設定してもよい。また陽極酸化の開始電圧については、実験的に求めることもでき、さらには使用する処理液に応じて求めることも可能である。これによりこの実施形態では、電圧V1を印加している間は、陽極酸化により微細穴Hを作製して掘り進み、電圧V2を印加している間は、微細穴Hの穴径を拡大し、深さ方向に向かって滑らか、かつ徐々に孔径が小さくなるように微細穴を作製する。従って1つの浴室に金型作製用基板12を放置した状態で、順次、交互に陽極酸化処理及びエッチング処理を繰り返して凹部を作製することができ、これにより溶液の切り換えに係る各種の問題点を一挙に解決して、従来に比して安定かつ簡易に、精度良く反射防止フィルム製造用金型を作製することができる。特に、この種の反射防止フィルムは、光の波長に比して充分に小さな微細突起に関して、厚み方向に断面積を徐々に増大させることにより、屈折率の不連続界面を消失させて入射光を反射させないようにしていることから、反射防止フィルム製造用金型にあっては、深さが深くになるに従って滑らかかつ徐々に断面形状が小さくなるように凹部を作製することが必要になる。このため陽極酸化処理とエッチング処理とは、短い時間間隔で数多く繰り返すことが望まれる。この実施形態では、印加電圧の切り替えにより陽極酸化処理とエッチング処理とを切り換えることにより、従来に比して格段的に数多くの回数、簡易かつ確実に処理を切り換えることができ、これにより一段と高性能の反射防止フィルムを作製することができる。この実施形態では、反射防止フィルム製造用金型の基板を処理液に浸漬した状態で、基板への印加電圧の切り替えにより、陽極酸化処理程とエッチング処理とを切り換えて実行することにより、いちいち浴液を切り換えなくても、陽極酸化処理とエッチング処理とを実行することができる。従って浴液の切り替えにかかる従来の問題的を一挙に解決して、従来に比して安定かつ簡易に、精度良く反射防止フィルム製造用金型を作製することができる。他の実施形態以上、本発明の実施に好適な具体的な構成を詳述したが、本発明は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述の実施形態の構成を種々に変更し、さらには従来構成と組み合わせることができる。すなわち上述の実施形態では、平板による反射防止フィルム製造用金型に本発明を適用する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、いわゆるロール版による反射防止フィルム製造用金型にも広く適用することができる。