第1の温度センサ、及び前記第1の温度センサに結合され、第1の温度を示す第1の温度信号を提供するように構成された1対の第1の導体を有する第1の温度センサプローブと、第2の温度センサ、及び前記第2の温度センサに結合され、第2の温度を示す第2の温度信号を提供するように構成された1対の第2の導体を有する第2の温度センサプローブと、前記1対の第1の導体及び前記1対の第2の導体に直接固定結合されたアダプタ回路アセンブリであって、該アダプタ回路アセンブリは、前記第1の温度信号を受け取るように構成された第1の入力部、及び前記第2の温度信号を受け取るように構成された第2の入力部を有し、また該アダプタ回路アセンブリは、該アダプタ回路アセンブリの外部にある温度測定システムに結合するための出力部を有し、該出力部は、第1の温度特性及び第2の温度特性を提供するように構成され、また前記アダプタ回路アセンブリは、前記第1の温度信号を受け取り、該第1の温度信号に応答して前記第1の温度特性を生成するように構成された回路を有し、該回路は、前記第2の温度信号を受け取り、該第2の温度信号に応答して前記第2の温度特性を生成するようにさらに構成されているアダプタ回路アセンブリとを有する温度センサアセンブリ。前記第1の温度センサプローブが1対の第1のワイヤを有する第1のワイヤセットを含み、該第1のワイヤのそれぞれが、前記1対の第1の導体のうちの1つの第1の導体に結合されて第1の結合部を形成し、前記第1の温度センサプローブが、前記第1の温度センサプローブの端部に結合される第1の接続構成要素であって、2つのチャンネルを備えた第1のグロメットを有する第1の接続構成要素をさらに含み、前記チャンネルのそれぞれが前記第1の導体の1つ及び前記第1のワイヤの1つを受け入れ、前記第1のグロメットが前記第1の結合部を取り囲み、また前記第2の温度センサプローブが1対の第2のワイヤを有する第2のワイヤセットを含み、該第2のワイヤのそれぞれが、前記1対の第2の導体のうちの1つの第2の導体に結合されて第2の結合部を形成し、前記第2の温度センサプローブが、前記第2の温度センサプローブの端部に結合される第2の接続構成要素であって、2つのチャンネルを備えた第2のグロメットを有する第2の接続構成要素をさらに含み、前記チャンネルのそれぞれが前記第2の導体の1つ及び前記第2のワイヤの1つを受け入れ、前記第2のグロメットが前記第2の結合部を取り囲んでいる請求項1に記載の温度センサアセンブリ。前記第1のセンサプローブが、前記第1の温度センサプローブの外部に取り付けられた第1のカラーと、前記第1の温度センサプローブに回転可能に結合され、前記第1のカラーと係合して前記第1の温度プローブを実装アセンブリに固定するように構成された第1のコネクタとを含み、前記第2のセンサプローブが、前記第2の温度センサプローブの外部に取り付けられた第2のカラーと、前記第2の温度センサプローブに回転可能に結合され、前記第2のカラーと係合して前記第2の温度プローブを実装アセンブリに固定するように構成された第2のコネクタとを含む請求項1に記載の温度センサアセンブリ。前記第1のプローブを前記アダプタ回路アセンブリに直接接続するための第1のリード、及び前記第2のプローブを前記アダプタ回路アセンブリに直接接続するための第2のリードをさらに有し、前記アダプタ回路アセンブリは、前記第1及び第2のリードを固定保持するための一体化された部分を有するハウジングをさらに含む請求項1に記載の温度センサアセンブリ。前記ハウジングが単体ハウジングであり、前記ハウジングが前記第1及び第2のリードのまわりに成形される請求項1に記載の温度センサアセンブリ。以下の説明は実際に例示的なものに過ぎず、本開示、又は本開示の利用又は使用を限定するものではない。図1を参照すると、本開示による温度センサアセンブリが図示され、全体として参照番号10で示してある。温度センサアセンブリ10は一般に、プローブ本体16好ましくは無機絶縁MIケーブルの一端に先端キャップ14好ましくは合金を備えた温度プローブ12を含む。プローブ本体16には実装コネクタ18が固定され、先端キャップ14と実装コネクタ18の間にカラー20が位置決めされる。遷移構成要素又は接続構成要素22がプローブ本体16のもう一方の端部24を覆っており、またグロメット23図1には示さず、図5参照を取り囲む遷移体又は接続体27を有している。グロメットは、温度プローブ12の導体をリードワイヤ26に終結させるコネクタを取り囲む2つのチャンネルを有する。以下では、グロメット、そのチャンネル、コネクタ及び導体の具体的な細部についてさらに詳しく図示し説明する。ハウジング28はリードワイヤ26を受け入れ、温度測定システムに結合して温度特性を提供するための出力部30を含む。回路アセンブリ図示せずはハウジング28に封入され、温度プローブ12から温度信号を受け取り、受け取った温度信号に応答して温度特性を生成するように構成される。温度プローブ12は、内部に収容された1つ又は複数の導体を有する無機絶縁MIケーブル16を含むこと、或いは圧縮パウダなどの導体によって囲まれた導体とすることができる。MIケーブルは、例として銅又はアロイ825ステンレス鋼の被覆で覆われ、高度に圧縮された酸化マグネシウムに埋め込まれた1つ又は2つの抵抗加熱素子又は導体を含むことができる。MIケーブル16の仕様は、少なくとも部分的に、用途による要求、関連する導電性、抵抗及び被覆材料に基づく。実装コネクタ18は、動作環境において温度プローブ12を実装アセンブリに固定するように適合されている。そうした配置は、ハンガのように単純なものでもよく、又はナット、フランジ、回転コネクタ若しくは他の装置を含むことができる。例えばいくつかの実施例では、実装コネクタ18は、温度センサを温度検知環境の中に配置するためのシールリング又はカラー20を含み、配置後、温度検知環境は実装コネクタ18によって密閉される。一実施例では、実装コネクタ18は、六角ナット又は他の形状の粉末金属の高強度ナットとすることができる。そうした実施例では、粉末金属のナットによって、例としてエンジン、発電装置、流体の流れ又は化学工程などの不利な環境又は密閉された環境で、温度プローブ12をコスト効率よく固定することができる。リードワイヤ26は、温度プローブ12内の導体の1つ又は複数に対応する1つ又は複数のワイヤを含む。それぞれのリードワイヤ26は、第1の端部32及び第2の端部34を含み、特に撚りワイヤ又はソリッドワイヤとすることができる。遷移構成要素22は、以下により詳しく説明するように、それぞれの導体をリードワイヤ26の端部に結合する、又は結合するのを助けるように適合される。ハウジング28は、リードワイヤ26の端部を受け入れるための入力部36も含む。ハウジング28の出力部30は、温度測定システムに結合し、1つ又は複数の温度特性を提供する。ハウジング28に回路アセンブリ図示せずが封入され、1つ又は複数の温度プローブ12及び/又は温度センサから温度信号を受け取り、受け取った温度信号に応答して温度特性を生成するように構成されている。温度センサは、熱電対、サーミスタ又は抵抗温度検知器を含む任意のタイプのセンサとすることができる。一実施例では、センサは、導体接地されていない熱電対を結合すること、又はプローブ本体接地された熱電対に結合することによって形成することが可能な熱電対である。温度信号は通常、熱電対によって生成される電圧レベルを含むことができる。そうした例示的な実施例では、プローブアセンブリの中、又は回路若しくはハウジング28の中に、冷接点補償回路を実装することができる。生成される温度特性は、温度信号に応じた情報を提供するために、所望され且つ実用的であり、また用途によって要求又は所望される任意の特性とすることができる。例えばこれは、抵抗値、周波数、デジタルパルス列、電流、インピーダンス又は電圧を含むことができる。回路アセンブリは、1つ又は複数のセンサ及び/又は温度プローブ12からの1つ又は複数の温度信号を受け取り、信号に応答して出力信号又は出力特性を生成することができる。こうした出力特性は、例として、レシオメトリックアナログ電圧信号RAVS、パルス幅変調信号、可変周波数信号、可変出力インピーダンス、可変電圧信号及び可変電流信号を含むことができる。いくつかの実施例では、回路アセンブリは、温度特性を含むデジタル信号を発生させるように構成することが可能であり、回路及びハウジングはそれぞれ、接続された構成要素、ネットワーク、計器、又はエンジン制御モジュールなどの制御装置に結合するように適合されている。例えばそれらは、有線又は無線接続を含む、よく知られた任意のデジタル又はアナログの通信設備を通して通信するように適合させることができる。さらに、例示的なものであってそれに限定はされないが、これはコントローラエリアネットワークCANなどの通信プロトコルを含むことができる。CANは、回路及びハウジングに実装することができる、よく知られ広く用いられている通信プロトコルの一実施例に過ぎない。さらに、独自のインターフェース及び通信プロトコルを実装することもできる。回路アセンブリ及びハウジングのそれ以上の詳細は、2007年6月22日に本願と同時に出願され、本願と共に同じ譲受人に譲渡されたSensorAdaptorCircuitHousingAssemblyandMethodofManufacturingThereofという名称の同時係属出願にさらに詳しく記載されており、その内容全体を参照によって本明細書に援用する。次に図2A及び2Bを参照すると、本開示の原理に従って構成された他の形の温度センサアセンブリが図示され、全体として参照番号50で示してある。この形では、リードワイヤ54は保護用のリードカバー58に収容され、先端キャップ60は、異なる領域の温度を検知するように相対する関係にある。それに応じて温度センサアセンブリ50は、第1のセンサプローブ52、第2のセンサプローブ53及びアダプタ回路アセンブリ62を含む。センサプローブ52、53はそれぞれ、温度センサ図示せず、及び温度センサに結合された1つ又は複数の導体を収容するケーブル80などのプローブ本体を含むことができる。センサプローブ52、53はそれぞれ、センサプローブ52、53の外部のまわりの温度を示す1つ又は複数の温度信号を提供するように構成される。アダプタ回路アセンブリ62は、温度信号を受け取るための入力部、及び温度測定システムに結合し、受け取った温度信号に応答して1つ又は複数の温度特性を提供するための出力部53を含む。回路はハウジング56に封入され、また温度信号を受け取り、1つ又は複数の温度信号に応答して温度信号を生成するために、電子回路の構成要素、及びコンピュータが実行可能な命令などのソフトウェアを備えるように構成される。図2Bに示すように、いくつかの実施例ではリードカバー58は任意選択であるため、これを取り除いてもよい。リードカバー58は、温度プローブ12とハウジング56の間のリードのすべて又は一部のみを覆うことができる。図2Aを参照すると、リードカバー58は、ハウジング56から遷移構成要素86を通り過ぎて、カラー84に近い領域まで延びるように示されている。図3A及び3Bに示すように、アダプタ回路アセンブリ62は、コネクタ70に達する2つの部分からなるリードワイヤ54から組み立てられ、コネクタ70はハウジングベース72を貫通し、ハウジングベース72の中に形成された空洞73に入る。コネクタ70は、先に述べた温度信号を提供するために、回路基板66及びその回路の構成要素68と電気的に接触する。また空洞73はカバー74によって封じられるが、カバー74は、本開示の他の形としてポッティング樹脂pottingcompoundとすること、又はさらに他の形としてポッティング樹脂と共に用いることが可能であり、したがって、空洞及びその中の電子機器を保護及び/又は密閉することができる。次に図4A~4Cを参照すると、リードワイヤ54に取り付ける前の2つのセンサプローブ52及び53が、それらの様々な構成要素及びそのアセンブリと共に示されている。センサプローブ52、53は、ケーブル80を用いて構成されるか、又は先端キャップ60から遷移構成要素86までの約90度の中間の湾曲部を有するセンサチューブを用いて構成されることが好ましい。センサプローブ52、53の構成要素には、好ましくはMIであり、約90度の湾曲部を有するケーブル80、実装コネクタ82、カラー84及び遷移構成要素86が含まれ、遷移構成要素86は遷移体87及びグロメット88を備える。リードワイヤ54は、ハウジング図示せずに接続するための遷移構成要素86によって結合されるが、それについては以下でさらに詳しく説明する。次に図5を参照すると、温度センサアセンブリ50の様々な構成要素が、その一連の組み立てに関連して図示及び記載されている。例として図4A~4Cに示すセンサプローブ52、53は、図5の組み立てられていないキットの例示的な一実施例に示す構成要素の選択されたものから組み立てることができる。図5のキットは、導体90、コネクタ92、リード55を有するリードワイヤ54、絶縁体96、チューブ94、遷移体27/87及びグロメット23/88を備える遷移構成要素22/86、実装コネクタ18、カラー20/84、先端キャップ14/60及び先端ディスク93を含む。以下では、キットを構成することができるこれらの構成要素の組み立てについて説明する。図6は、温度プローブの導体90の終端をクリンプまたは圧着すること、及びセンサのリード55を各コネクタ92の第2の反対の端部にクリンプすることを可能にするコネクタ92の一実施例を示している。図6に示すように、コネクタ92は、リード55と導体90の間で一列に並べてクリンプすることができるように、直線的な構成を有することができる。コネクタ92は、組み立てられると、それぞれが遷移構成要素86に封入されたグロメット88内のそれ専用のチャンネルの中に存在するようになる。いくつかの実施例では、コネクタ92は、導体90及び/又はワイヤ54をクリンプなどによるコネクタ92の圧縮係合の後にコネクタ92に溶接することができるように、溶接可能な金属から構成される。次に図7A~7L、及び図8の流れ図を参照すると、図5のキットなどのキットの温度センサアセンブリの部品、並びに温度センサアセンブリの製造及び組み立て方法の様々な例示的な実施例が示されている。図7Aは、形成されたセンサの導体90とコネクタ92、及びコネクタ92とリードワイヤ26/54の組み立てられていない状態における関係を示している。図7Bは、コネクタ92にクリンプされた後のセンサの導体90の関係を示し、また形成ステップが、コネクタ92それぞれの間の物理的分離をどのように維持するかを示している。図7Cは、リードワイヤ26/54を各コネクタ92の第2の端部にクリンプした後の、センサの導体90、コネクタ92及びリードワイヤ26/54のアセンブリを示している。温度センサアセンブリ10、50用の他の構成要素も、センサキットの構成要素の他の実施例として組み立てられていない状態で示されている。こうした構成要素には、絶縁体96、チューブ94、遷移体27/87及びグロメット23/88を備える遷移構成要素22/86、実装コネクタ18、カラー20/84、先端キャップ14/60及び先端ディスク93が含まれる。次のパラグラフでは、これらの構成要素のそれぞれをどのようにアセンブリに加えることができるかについて示す。図7Dは、コネクタ92によって導体90をワイヤ54に取り付け、取り付けた部分をグロメット23/88の個々のチャンネルの中に配置し、さらにコネクタ92の相互の物理的分離を維持するようにした後のアセンブリを示している。他の実施例では、導体90をワイヤ26/54に溶接すること、又は他の方法で直接取り付けることが可能であり、そうした取り付け部をグロメット23/88のチャンネルに封入することができる。例示的な一実施例として、図7Eはグロメット23/88の断面の詳細を示し、コネクタ92の物理的分離を維持するためのグロメット23/88内の個々のチャンネル89を示している。図示されるように、チャンネル89は、それぞれが直列に結合され、且つそれぞれの直径又はチャンネル幅が異なる2つの部分を有する、段階的な性質を備えることができる。図7Fはさらに、コネクタ図示せずに取り付けられた2つのセンサの導体92、及びコネクタ92に取り付けられたワイヤ26/54を有し、取り付け部がグロメット23/88の段階的なチャンネル89の中に配置された温度センサの実施例を示している。図7Fの導体90は、それぞれが長手方向の軸から外側の方向に延びるように形成され、そうすることによって、導体90のコネクタ92へのクリンプを容易にするのを助けることができる。図7Gは、センサの導体90を覆う絶縁体96のアセンブリを示している。プローブ本体に湾曲したMIケーブル80を使用しない実施例では、プローブは、絶縁体96上に組み立て可能なチューブ94又は被覆を備えることができる。図7Hは、グロメット23/88及び絶縁体96の端部を覆うように組み立てられた遷移体27/87を示している。図7Iは、絶縁体96を覆うように位置決めされたチューブ94を有する、図7G及び7Hのアセンブリを示している。遷移体27/87は、溶接などによってチューブ94の金属体に取り付けることができる。図7Jは、この実施例ではチューブ94であるプローブ本体のまわりに回転可能に位置決めされた実装コネクタ18/82を示し、図7Kは、プローブの検知端部21と実装コネクタ18/82の間に位置決めされたカラー20/84を示している。カラー20/84は、溶接又は他の手段などによってプローブ本体チューブ94に取り付けられる。いくつかの実施例では、カラー20/84をプローブ本体、即ちチューブ94の表面に取り付け、気密シールを形成することが好ましい。実装コネクタ18/82及びカラー20/84はそれぞれ、例として、実装コネクタ18/82をねじ山付きの孔にねじ込みカラー20/84を密閉すること、及び実装コネクタ18/82を実装面に押し付けて実装することなどによって、温度プローブ12/52を実装面に実装するように適合される。図7Lは、溶接などによって金属のプローブチューブ94又はMIケーブルの端部に取り付け、温度センサを封入することができる、先端キャップ14/60及び/又は先端ディスク93の配置を示している。いくつかの実施例では、MIチューブ94、即ちプローブ本体は開放したまま密閉しなくてもよい。また図8では、この工程を製造組み立て作業の例示的な一実施例として説明する。工程3000は、第1のワイヤを第1の導体の第1の端部に取り付け、第2のワイヤを第2の導体の第1の端部に取り付けるステップ3002、第1のワイヤの第1の導体への取り付け部を覆う第1のチャンネルを有し、且つ第2のワイヤの第2の導体への取り付け部を覆う第2のチャンネルを有するグロメットを配置する別のステップ3004、第1及び第2の導体を覆い、グロメットを取り巻くように遷移体を配置して、グロメット及び取り付け部を遷移体の空洞の中に固定する別のステップ3006、各導体を絶縁体のチャンネルに挿入する別のステップ3008、第1の導体の第1の端部を第2の導体の第1の端部に接合して、絶縁体の第1の端部に熱電対接合部を形成する別のステップ3010、遷移体をプローブ本体の第2の端部に取り付ける別のステップ3014、プローブ本体の第1の端部と第2の端部の間のプローブ本体の外面のまわりに実装コネクタを位置決めする別のステップ3016、及びプローブ本体の第1の端部と実装コネクタの間のプローブ本体の外面にカラーを取り付ける別のステップ3018を含む。工程3000は、第1のワイヤの第2の端部をハウジングの入力部に取り付け、第2のワイヤの第2の端部をハウジングの入力部に取り付けるステップ3020を含むこともできる。このステップ3020は、第1のワイヤの第2の端部を回路基板に取り付けること、及び第2のワイヤの第2の端部を回路基板に取り付けることを含むこともできる。他の実施例では、工程3000は、ワイヤ、又はワイヤの一部を覆うカバーを取り付けるステップ3022を含むことができる。例えばカバーは、遷移体又はプローブからハウジングの入力部まで延び、遷移体とハウジングの間で第1及び第2のワイヤの一部をカバーに封入することができる。さらに他の実施例では、工程3000は、遷移体と実装コネクタの間でプローブ本体の中間部分を曲げ、90度の角度など、ある角度を形成するステップ3024を含むことができる。工程3000は、第1のワイヤ及び第2のワイヤを、ワイヤの第2の端部を受け入れるための入力部を有するハウジングアセンブリに封入された回路に接続するステップ3026を含むことも可能であり、回路は、例えば熱電対などの温度センサから温度信号を受け取り、受け取った温度信号に応答して温度特性を生成するように構成される。さらに工程3000は、回路の出力部をハウジングアセンブリの出力ピンに接続するステップ3028を含むことが可能であり、ハウジングアセンブリは、生成された温度特性を出力ピンに結合された温度測定システムに提供するように構成される。次に図9、図10A~10N、及び図11の流れ図を参照すると、温度センサアセンブリの部品又は図9に示すキット、並びに図10A~10Nに示す温度センサアセンブリの製造及び組み立て方法の様々な実施例が示されており、次にそれらについて説明する。図9のキットは、導体290、コネクタ292、MIケーブル294、遷移体227、グロメット223、実装コネクタ218、カラー220及び先端キャップ214を含む。以下では、キットを構成することができるこれらの構成要素の組み立てについて説明する。図11に示すように、温度センサアセンブリを組み立てる他の実施例である工程3100について説明する。工程3100は、図10Aに示すMIケーブル294の端部を剥ぎ取り、図10Bに示すように第1の導体290及び第2の導体290を露出させることから始まる。したがって工程3100は、MIケーブル294の第1の端部を剥ぎ取り、第1及び第2の導体290を露出させるステップ3102を含む。工程3100は、無機絶縁ケーブル294の第2の端部209に、熱電対接合部、又は他の温度センサ若しくは検知素子を形成するステップ3104も含む。図10Cでは、プローブ本体この実施例ではMIケーブル294の中間部分208のまわりにカラー220が取り付けられる。したがって、工程3100は、プローブ本体MIケーブル294のまわりにカラー220を取り付けるステップ3106も含む。プローブ本体の端部は、先に論じ、例として図10Dに示す取り付けられた先端キャップ214又はディスクとして示すように、又は先に説明した他の手段によって閉じることもできる。したがって工程3100は、プローブ本体の第2の端部209を封入するステップ3108を含むことができる。工程3100は、図10Dに示すように、プローブ本体の第1の端部211とカラー220の間のプローブ本体MIケーブル294の外面のまわりに実装コネクタ218を位置決めするステップ3110、及びプローブ本体の第1の端部211を覆うように遷移体227を配置するステップ3112も含む。導体290は、図10E~10Fに示すようにクリンプするように又は取り付けるように形成することが可能であり、図中、導体290は、MIケーブル294の長手方向の軸線から外側の方向を向くように曲げられている。工程3100はさらに、導体290をワイヤ254の露出させたワイヤリード255に取り付けるステップ3114を含む。導体290は、ワイヤ254のリード255に直接接続することができ、或いはそれらを、クリンプ、溶接、はんだ付け、他の機械的結合、又は当業者に周知の他の任意の結合によって取り付けることができる。このステップ3114は、各導体290の端部をクリンプできるように形成することを含むことが可能であり、前述のように、これは導体290の端部を剥ぎ取って導電部を露出させること、導電部を所望の位置若しくは形に曲げる又は成形すること、並びに他の方法で導電部を圧縮及び/又は溶接、はんだ付け、又は当業者に周知の結合を行うように準備することを含むことができる。いくつかの実施例では、コネクタ292を導体290の1つの端部に溶接すること、はんだ付けすること又は他の方法で結合することができる。図10G~10Hを参照すると、導体290はコネクタ292に機械的にクリンプされている。図10I~Jを参照すると、リードワイヤ254のリード端部255も、コネクタ292に機械的にクリンプされている。いくつかの実施例では、機械的な結合部をクリンプすれば十分な場合もあるが、他の実施例では、導体290、ワイヤ254及びコネクタ292の間のクリンプされた結合部を、溶接又ははんだ付けすることができる。例えば図10K~10Lを参照すると、コネクタ292のある部分295、又はコネクタ292の他の任意の適切な部分に、溶接又ははんだ付け材料を加えることができる。本明細書に記載される溶接は、任意のタイプの、又は当分野で知られている若しくは開発された溶接方法を含むことができる。こうした実施例では、導体290及び/又はワイヤ254に対するクリンプされたコネクタ292による機械的な結合と、コネクタ292の溶接とを組み合わせることによって利益をもたらすことができる。例えば組み合わせることによって、導電性を改善すること、結合を強化すること、並びにこの取り付け部及び結合部の故障を低減することが可能になる。図10Mに示すように、工程3100は、ワイヤ254の導体290への取り付け部を覆う、1つ又は複数のチャンネル図示せずを有するグロメット223を配置するステップ3116も含む。工程3100はさらに、グロメット223を覆う遷移体227を摺動させ、例えば溶接によって、図10Nに示すように遷移体227が実質的にグロメット223を覆うように遷移体227をプローブ本体の端部に取り付けるステップ3118を含む。先に図3A及び3Bに関連して説明したように、工程3100は、第1のワイヤの第2の端部を回路基板に取り付けるステップ3120、及び第2のワイヤの第2の端部を回路基板に取り付けるステップ3122を含むこともできる。さらに、図3に関する先の実施例で説明したように、いくつかの実施例における製造方法は、第1のワイヤ54及び第2のワイヤ54を、ワイヤ54の第2の端部を受け入れるための入力部を有する、アダプタ回路アセンブリ62のハウジング28に封入された回路に接続することを含むこともできる。先に言及したように、回路は、熱電対、サーミスタ又はRTDなどの温度センサから1つ又は複数の温度信号を受け取り、受け取った温度信号に応答して1つ又は複数の温度特性を生成するように構成された電子構成要素68及び回路、メモリ、処理装置、コンピュータで実行可能な命令によって構成することができる。その方法は、回路の出力部53を、アダプタ回路アセンブリ62の出力コネクタ又は出力ピンに接続することを含むことも可能であり、アダプタ回路アセンブリ62は、生成された温度特性を出力コネクタに結合された温度測定システムに提供するように構成される。当業者には知られているように、本明細書に記載される工程のそれぞれを繰り返して、1つ又は複数のプローブを製造することができる。そうしたプローブを製造した後、1つ又は複数の、例えば2つのプローブを複数の温度信号を受け取る共通の回路に接続することができる。そうした実施例では、センサのアダプタ回路は、出力部から1つ又は複数の温度特性を生成し、提供するように構成することができる。各温度特性は、温度センサアセンブリに望まれる用途及び動作環境に応じて、温度信号の1つ又は複数に基づくことができる。本開示に全般的に記載された温度センサアセンブリ、及びそうした温度センサアセンブリの製造方法の1つ又は複数の実施例によって、様々な利益がもたらされる。こうした実施例の1つ又は複数によって、きわめてコンパクト化された構造、振動及び衝撃に対する耐性が高い、したがって耐用年数の長いアセンブリを実現することができる。本明細書に記載される温度センサアセンブリは、炎の温度及びセ氏900度を超える温度を含む様々な温度の用途に使用することが可能であり、構造中にアロイ600を使用することによって、セ氏1200度の温度まで適切に作動することが示されている。構造の設計及び方法によって、中程度の負荷のリードワイヤ、又は温度センサアセンブリにとって多くの欠陥及び故障の原因となる高負荷のリードワイヤまで利用することが可能になる。同様に、本開示のアセンブリは、冷却液、ブレーキ液、吸気、海水及びオイルの温度などの低温の用途を含む、様々な温度検知の用途に利用することができる。いくつかの実施例では、温度センサアセンブリ10に2つ以上の温度プローブ12を含めること、或いは1つ又は複数の温度プローブ12に2つ以上の温度センサを含めることができる。そのような場合には、温度プローブ12又はセンサの1つ又は複数は、1つ又は複数の測定又は検知された温度に関連付けられた回路に別個の温度信号を提供することができる。そのような実施例の1つでは、アセンブリは、1組の第2の導体90に対応する第2のワイヤセット、及び第2の導体90のそれぞれを第2のワイヤセットのワイヤ26の少なくとも1つに結合するための第2の遷移構成要素22を含む。こうした場合には、ハウジング28は、第2のワイヤセット26を受け入れるための第2の入力部36を含む。回路は、第2の温度信号を受け取り、第2の温度プローブ12の外部のまわりの温度を示す第2の温度特性を生成するように適合される。一実施例では、温度プローブ12は、導体を有する無機絶縁ケーブル、金属体及び絶縁材料から組み立てられる。他の実施例では、温度プローブ12は、導体90及び本体16を含むように製造することができる。いくつかの実施例では、プローブ本体16の外面のまわりにカラー20が位置決めされ、取り付け部品を係合して温度プローブ12を実装アセンブリ18に固定するように適合される。カラー20は、溶接などによってプローブ本体16の外面に取り付けられる。カラー20は、例としてレーザ溶接、スピン溶接、電子ビーム溶接、抵抗溶接及び超音波溶接を含む周知の又は将来性的な任意の方法によって、プローブ本体16の外面に取り付けることができる。いくつかの実施例では、遷移構成要素22は、グロメット23及び遷移体27を含む。グロメット23は、それぞれが導体90の1つの端部を受け入れ、且つワイヤセットの少なくとも1つのワイヤ26の少なくとも1つの端部34を受け入れるように寸法を定められた、1つ又は複数の内部空洞89を含むことが可能であり、遷移体27は、グロメット23を実質的に封入する空洞を有し、プローブ本体16に溶接される。グロメット23の内部空洞89はそれぞれ、第1の部分、及び第1の部分と直列に結合及び位置決めされる第2の部分を含むように構成することもできる。第2の部分の空洞の幅は、第1の部分の空洞の幅より大きくても小さくてもよい。いくつかの実施例では、導体90/290は、溶接若しくははんだ付け、又は導体90/290を直接接続する他の周知の形によって、ワイヤ26/54/254に直接接続される。他の実施例では、電気コネクタ92/292を利用して、導体90/290をワイヤ26/54/254に結合する。例えば1つの電気コネクタ92/292が、導体90/290を圧縮係合する第1の端部、及び/又はワイヤ26/54/254を圧縮係合する第2の端部を含むことができる。これは、クリンプによる圧縮係合又は同様の結合とすることができる。そうした場合、電気コネクタ92/292は、設けられているときには、グロメット23/223の内部空洞89の1つの中に位置決めすることができる。いくつかの実施例では、圧縮係合を溶接又ははんだ付けによって補うことができる。そうした場合には、電気コネクタ92/292は、例として42アロイ材などの溶接可能な材料から構成されることが好ましい。他の実施例では、遷移構成要素22/86/222は、ワイヤリード55/255と導体90/290の間の機械的な連通を維持することによって、導体90/290をワイヤ26/54/2554に結合することができる。いくつかの実施例では、プローブ本体16は金属チューブ94/294から形成される。これが製造工程を助け、費用削減に役立つことがある。そうした実施例では、金属チューブ94/294の一端209を、金属チューブ94/294の端部209のクリンプ、溶接、ロール成型及び/又はスエージングによって温度センサのまわりで閉じることができる。他の実施例では、先端キャップ14/60/214又はディスク93を、温度センサを含む金属チューブ94/294の端部209に近接するように位置決めすることが可能であり、金属チューブ94/294の端部209に溶接、蝋付け又は他の方法で結合して、金属チューブ94/294の端部209を閉じ、温度検知の用途のためにそれを密閉することができる。先に言及したように、プローブ本体16/80を、所望の温度検知の用途に実装するように成形すること、曲げること又は他の方法で配置することができる。例えばプローブ本体16/80は、必要な任意の角度を有するように曲げること又は成形することが可能であり、いくつかの図面の実施例に示すように、プローブ本体80の第1の端部をプローブ本体80の第2の端部から約90度のところに位置決めする角度の付いた部分を備えた中間部分を有している。いくつかの実施例では、温度センサアセンブリに審美的又は実用的な利益をもたらすために、遷移部分22又はプローブ本体16からハウジングの入力部36までのワイヤセット54のすべて又は一部を覆うカバー58を設けることができる。例えば場合によっては、温度センサアセンブリ10、50を高温環境に配置してもよく、このときカバー58は遮熱又は偏向材に適合されていることが望ましい。他の実施例では、動作環境においてリード55を引っかけること又は引っ張ることができるようにする可動部によってリード55を保護することが望ましい場合がある。センサプローブ12/52/53/212はそれぞれ、1つ又は複数のワイヤ26/54/254を有するワイヤセット、及びプローブ本体16/80/94/294の端部に結合された遷移構成要素22/86/222を含むことができる。導体90/290の1つ又は複数、或いはワイヤ26/54/254の1つ又は複数を受け入れるように適合された、1つ又は複数のチャンネル89を有するグロメット23/88/223は、少なくとも部分的に、プローブアセンブリとワイヤセットの間に遷移部を形成する。グロメット23/88/223は、各ワイヤ26/54/254の各導体90/290への結合部を封入するように構成することもできる。いくつかの実施例では、センサプローブ12/52/212はそれぞれ、プローブ本体16/80/94/294の外部に取り付けられたカラー20/84/220、及びカラー20/84/220を係合し、動作環境の中で温度プローブ12/52/212を第1の実装アセンブリに固定するように構成されたプローブ本体16/80/94/294に回転可能に結合されたコネクタ18/82/218を含むことができる。いくつかの実施例では、センサプローブ12/52/212からのリードは、アセンブリが一体化されたユニットになるように、例えばプローブ12/52/212を抜くことができないように、アダプタ回路アセンブリ62に直接接続される。そうした実施例では、第1のリードが回路にしっかりと結合され、また第2のリードが回路にしっかりと結合される。そうしたしっかりとした結合は、ワイヤ26/54/254をアダプタ回路アセンブリ62又はアダプタ回路のハウジング28から抜き取ること、又は他の方法で分離することができない結合機構を含むことが好ましい。アダプタ回路アセンブリ62は、2つ以上の部分から組み立てること、複数の一体化された部分とすること、又は一体化された本体若しくは単体とすることが可能なハウジング28を含む。場合によっては、ワイヤリード26/54/254を、成形されたアセンブリの一体化された部分など、ハウジング28自体によって保持することができる。国際出願明細書において要素若しくは構成、及び/又はその実施例について記述するとき、1つのa、an、そのthe及び前記saidという冠詞は、要素若しくは構成の1つ又は複数が存在することを意味するものである。有するcomprising、含むincluding及び有するhavingという用語は、具体的に記述されたもの以外に他の要素若しくは構成が存在し得ることを含み、意味するものである。本開示の範囲を逸脱することなく、これまでに記述した例示的な実施例及び実装例に様々な変更を加えることが可能であることが当業者には認識されるであろう。したがって、先の記述に含まれる、又は添付図面に示される内容はすべて例示的なものとして解釈すべきであり、限定的な意味に解釈すべきではない。さらに本明細書に記述された工程又はステップは、必ずしも論じられた又は図示された特定の順序で実施する必要があると解釈すべきではないことを理解されたい。それぞれの工程又はステップを2度以上繰り返すことが可能であり、また追加又は代替の工程又はステップを使用してもよく、それらもやはり本開示の範囲内であることも理解されたい。