"炭素基材と、Mo基材もしくはMo合金基材とを接合層を介して接合したX線管用ターゲットにおいて、前記接合層をEPMAにより組成比を検出したとき、前記接合層は、厚さ1~100μmのMoVXの拡散相、厚さ10~500μmのVX合金相、厚さ1~600μmのXリッチ相、厚さ10~1500μmのXZr合金相、ただし、XはNb、Ta、Wから選ばれる少なくとも1種以上、を具備することを特徴とするX線管用ターゲット。前記MoVX拡散相は、MoVXの固溶体を具備していることを特徴とする請求項1記載のX線管用ターゲット。前記VX合金相はMo含有量が10質量以下0含むであることを特徴とする請求項1または2のいずれか1項に記載のX線管用ターゲット。前記Xリッチ相はXが90質量以上であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載のX線管用ターゲット。前記XZr合金相は、ZrC相を具備していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のX線管用ターゲット。請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載のX線管用ターゲットを具備したことを特徴とするX線検出器。請求項6記載のX線検出器を用いたことを特徴とするX線検査装置。CT用または透視用に用いることを特徴とする請求項7記載のX線検査装置。炭素基材とMo基材またはMo合金基材とを接合層を介して接合したX線管用ターゲットの製造方法において、炭素基材とMo基材またはMo合金基材との間に、厚さ0.001mm以上0.01mm未満のVからなる第一ろう材層、厚さ0.1~0.6mmのNb、Ta、Wから選ばれる少なくとも1種以上を主成分とする第二ろう材層、厚さ0.1~0.3mmのZrからなる第三ろう材層を作製するろう材層作製工程、および1730~1900°Cの温度で接合する接合工程を具備することを特徴とするX線管用ターゲットの製造方法。ろう材層作製工程は、第一ろう材層、第二ろう材層、第三ろう材層のクラッド材を作製する工程であることを特徴とする請求項9記載のX線管ターゲットの製造方法。ろう材層作製工程は、第二ろう材層上に、第一ろう材層となるV膜を成膜する工程を含むことを特徴とすることを特徴とする請求項9記載のX線管ターゲットの製造方法。接合工程は1730~1860°Cの温度で行うであることを特徴とする請求項9ないし請求項11記載のいずれか1項に記載のX線管用ターゲットの製造方法。接合工程は1~200kPaの圧力を付加しながら行うことを特徴とする請求項9ないし請求項12のいずれか1項に記載のX線管用ターゲットの製造方法。接合工程は真空中または不活性雰囲気中で行うことを特徴とする請求項9ないし13のいずれか1項に記載のX線管用ターゲットの製造方法。特許文献1の方法を用いることにより、高温下での接合強度に優れたX線管用ターゲットが得られている。しかしながら、特許文献1のようにバナジウムを使ったろう材はバナジウムが非常に高価であることから製造コストがかかる。本発明は、このような問題を解決するためのもので高温下での接合強度を高めると共に安価な接合方法によりX線管用ターゲットおよびその製造方法並びにX線検出器を提供するものである。本発明のX線管用ターゲットは、炭素基材と、Mo基材もしくはMo合金基材とを接合層を介して接合したX線管用ターゲットにおいて、前記接合層をEPMAにより組成比を検出したとき、前記接合層は、厚さ1~100μmのMoVXの拡散相、厚さ10~500μmのVX合金相、厚さ1~600μmのXリッチ相、厚さ10~1500μmのXZr合金相、ただし、XはNb、Ta、Wから選ばれる少なくとも1種以上、を具備することを特徴とするものである。また、前記MoVX拡散相は、MoVXの固溶体を具備していることが好ましい。また、前記VX合金相はMo含有量が10質量以下0含むであることが好ましい。また、前記Xリッチ相はXが90質量以上であることが好ましい。また、前記XZr合金相は、ZrC相を具備していることが好ましい。このようなX線管用ターゲットはX線管、さらにはX線検査装置に最適である。また、本発明のX線管用ターゲットの製造方法は、炭素基材とMo基材またはMo合金基材とを接合層を介して接合したX線管用ターゲットの製造方法において、炭素基材とMo基材またはMo合金基材との間に、厚さ0.001mm以上0.01mm未満のVからなる第一ろう材層、厚さ0.1~0.6mmのNb、Ta、Wから選ばれる少なくとも1種以上を主成分とする第二ろう材層、厚さ0.1~0.3mmのZrからなる第三ろう材層を作製するろう材層作製工程、および1730~1900°Cの温度で接合する接合工程を具備することを特徴とするものである。また、ろう材層作製工程は、第一ろう材層、第二ろう材層、第三ろう材層のクラッド材を作製する工程であることが好ましい。また、ろう材層作製工程は、第二ろう材層上に、第一ろう材層となるV膜を成膜する工程を含むことが好ましい。また、接合工程は1730~1860°Cの温度で行うであることが好ましい。また、接合工程は1~200kPaの圧力を付加しながら行うことが好ましい。また、接合工程は真空中または不活性雰囲気中で行うことが好ましい。本発明によれば、高温下での接合強度に優れたX線管用ターゲットを提供することができる。また高温下での接合強度が優れていることから、信頼性の高いX線検出器を得ることができる。またバナジウムのような高価な材料の使用量を減らすことができるので、製造コストを低減することができる。本発明のX線管用ターゲットは炭素基材と、Mo基材もしくはMo合金基材とを接合層を介して接合した構造を具備するものである。図1にX線管用ターゲットの一例を示す断面を示す。図中、1はX線管用ターゲット、2はMo基材もしくはMo合金基材、3は接合層、4は炭素基材、5は回転軸を挿入するための穴部である。Moモリブデン基材2は、電子線照射面となる部材である。Moは比重が高いため、Mo基材のみでX線管用ターゲットを構成するとターゲットが重くなり、高速回転させるための保持具回転軸、回転機構モータなどの補強が必要となる。そのため、ターゲットの一部を炭素基材4に置き換えることが重要である。また、Mo合金としては高温強度を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばTiやZrを合計で0.2~10質量含有したMo合金が挙げられ、もしくはTi、Zr、Hf、La、Ta、Y、Nb、W、Re等を金属単体、酸化物、炭化物のいずれか1種を0.2~10質量含有したMo合金が挙げられる。また、電子線照射面には、必要に応じてWタングステンやRe-W合金レニウムタングステン合金を設けても良い。また、炭素基材としてはグラファイト基材などが挙げられる。X線管用ターゲットの軽量化と高温下での接合強度を両立するためにはMo基材2と炭素基材4を強固に接合する接合層3が必要である。本発明では接合層についてEPMAにより組成比を検出したとき、前記接合層は、厚さ1~100μmのMoVXの拡散相、厚さ10~500μmのVX合金相、厚さ1~600μmのXリッチ相、厚さ10~1500μmのXZr合金相、ただし、XはNb、Ta、Wから選ばれる少なくとも1種以上、を具備することを特徴としている。なお、本発明においてEMPAを用いるのは、化学分析ではなかなか困難な微小領域での面分析が可能であるからである。具体的には、まず接合層を厚さ方向に切断し、切断面の表面粗さが1μm以下になるようにダイヤモンド砥石等で研磨する。そしてEPMAにより定性定量分析等を行う。本発明の接合層の一例を図2に示す。図2中、2はMo基材、3は接合層、4は炭素基材、6はMoVXの拡散相、7はVX合金相、8はXリッチ相、9はXZr合金相である。本発明の接合層はVバナジウム、X成分Nb、Ta、Wから選ばれる少なくとも1種以上、Zrジルコニウムを必須成分として具備するものである。一般にZrと炭素は強固な接合を得ることができる一方で、ZrとMoは融点の低い共晶合金を形成してしまう。融点の低い共晶合金が存在すると、高温下での接合強度が低下する。このようなZrMo共晶合金の形成を防ぐために、ZrとMoの間にVやX成分を設置することが望ましい。VやX成分はMoと合金化しても融点は低くならないため、Zrの拡散防止に効果的である。また、一般にVとMoを接合するには、Vの融点1890°C以上の温度に加熱して液相化しなければならない。しかしながら、あまり高い温度下2200°C以上ではMo基材の機械的強度が大幅に低下し、製品としての品質が劣化してしまう。また、あまり高い温度で接合するとZrの拡散が進行し、強度の弱いMoZr合金を形成してしまう。一方、1400°C程度の温度では液相化が不十分であり、接合強度が低下する。そこでそのような問題を解決するため、本発明ではX成分を用いている。すなわち、X成分Nb,Ta,Wの少なくとも1種以上を使ってZrがMo基材まで拡散するのを防いでいる。また、Zrの拡散を防止しつつVが液相化する温度での接合を可能としている。以上のことから、本発明の接合層はVバナジウム、X成分Nb、Ta、Wから選ばれる少なくとも1種以上、Zrジルコニウムを必須成分としている。以下に各相について説明する。MoVXの拡散相は、Mo基材のMoとろう材として用いるVおよびX成分が相互に拡散してできた相で、bcc結晶構造をもつ固溶体を形成している。また拡散相中のMo含有量は、10質量を超えた量である。MoVXの拡散相の厚さは1~100μm、好ましくは10~50μmである。MoVXの拡散相は連続した層としてMo基材上に形成されていることが望ましいが、Mo基材上の面積比で80以上に拡散相が形成されていればよい。一方、MoVXの拡散相の厚さが1μm未満であると拡散相が形成されない部分が生じやすい面積比で10未満になりやすい。一方、100μmを超えると高温下での接合強度の改善効果が飽和するだけではなく、厚さのばらつきが大きくなり接合強度の低下が生じる可能性がある。また、MoVXの拡散相はMoVXの固溶体を具備することが好ましい。固溶体とすることにより、化学的に安定したものとすることができる。また、VX合金相は、X成分が10質量以上50質量以下、Mo含有量10質量以下0含む、残部Vである相のことである。前記したようにVX合金相はVとX成分の固溶体を形成していることが好ましい。VX合金相の厚さは10~500μm、さらには20~300μmが好ましい。厚さが10μm未満では連続した層状にならない部分ができてしまう可能性がある。一方、300μmを超えるとVX合金相を設ける効果が飽和する。また、NbTi合金相は連続した層状であることが好ましい。Xリッチ相はX成分を90質量以上100質量以下となる相のことである。Xリッチ相中のX以外の成分としてVを10質量以下0含む、Zrを1質量以下0含む含有していてもよい。V含有量が10質量以下0質量含むの領域を具備することにより、後述するXZr合金相からZrが必要以上に拡散するのを防ぐことができる。必要以上のZrの拡散を防ぐことにより、低融点のMoZr共晶合金ができるのを防ぐことができる。また、Xリッチ相は厚さが1~600μmであることが好ましい。1μm未満ではZrの拡散防止効果が不足するおそれがあり、600μmを超えるとZrの拡散防止効果の改善が見られない。Xリッチ相のさらに好ましい厚さは、30~400μmである。X成分としては、Nb,Ta,Wの中でNbが価格が安いので好ましい。XZr合金相は、X成分を含有しているZr相のことである。このXZr合金相は、Zrが炭素と反応してZrC相を形成する場合がある。また、ZrC相はZrとCの反応による微細析出微細粒子の析出であり、XZn合金相中に微細な析出物を分散することによってXZr合金相の機械的強度を高める効果があるため、高温下での接合強度をより向上させることができる。また、XZr合金相は連続した層状であることが好ましい。また、ZrC相は図3図3中、9はXZr合金相、10はZrC相に示したようにXZr合金相中に微細に分散した状態であることが好ましく、XZr合金相中に0.1~数体積比存在すればその効果が十分となる。また、その厚さは10~1500μm、さらには100~500μmが好ましい。以上のような接合層は合計の厚さが20~2000μmであることが好ましい。なお前記接合層とはMoNbTiの拡散相からZrNb合金相ZrC相がある場合はZrC相を含むまでの厚さを合計した範囲である。また接合層の厚さが均一でないとき例えば、後述する接合面に凹部を設ける場合は、最も短い距離を接合層の厚さとする。このような接合層を具備することにより、高価なバナジウムの使用量を低減した上で高温下での接合強度が高いX線管用ターゲットを得ることができる。また、さらに接合強度を高めるために炭素基材の接合層接触面には凹部を設けることも有効である。図4に凹部を設ける一例を示した。図4中、4は炭素基材、9はXZr合金相、11は凹部である。凹部を設けることによりアンカー効果が得られる。凹部は図4に示したVブイ字型に限られるものではなく、断面凹状、U字型などが挙げられる。また、凹部は、ドット状、縦溝、横溝、格子状、円状、多角形状、渦巻き状など特に限定されるものではない。また、凹部はグラファイト基材接合面の面積比50以上、さらには80以上の範囲で設けることが好ましい。50未満では凹部を設ける効果が小さい。本発明のX線管用ターゲットは高温下での接合強度に優れているため、2000rpm以上、さらには10000rpm強の高速回転するX線管、直径9cm以上の大型ターゲット、印加電圧100kV以上の高出力X線管等に用いた場合、最適である。そのため、本発明のX線管用ターゲットを用いることで、X線検査装置の信頼性を向上させることができる。本発明のX線管用ターゲットは上記構成を具備すれば製造方法は特に限定されるものではないが、効率よく得る方法として次の方法が挙げられる。まず、ろう材層として、厚さ0.001mm以上0.01mm未満のVからなる第一ろう材層、厚さ0.1~0.6mmのNb、Ta、Wから選ばれる少なくとも1種以上を主成分とする第二ろう材層、厚さ0.1~0.3mmのZrからなる第三ろう材層を作製するろう材層作製工程、を行う。ろう材層の作製方法は、各金属の箔体を設置する方法、もしくは各金属粉末をペースト状にして塗布する方法等がある。また、ろう材層作製工程は、第一ろう材層、第二ろう材層、第三ろう材層のクラッド材を作製する工程とすることも可能である。この方法であれば、金属ペーストを塗布する方法と比較して、各ろう材層を均一な厚さに制御し易い。また、ろう材層作製工程は、第二ろう材層上に、第一ろう材層となるV膜を成膜する工程を含むことも可能である。この方法であれば、V層を薄くできるので、特に高価なVの使用量を減らしたいときに効果的である。図5にろう材層を設ける工程の一例を示す。図5中、2はMo基材、4は炭素基材、12は第一ろう材層、13は第二ろう材層、14は第三ろう材層である。Mo基材と炭素基材の間に、Mo基材/第一ろう材層/第二ろう材層/第三ろう材層/炭素基材の積層構造なるように各ろう材層を設置する工程を行う。また、各ろう材層は純度が98以上の高純度のものを用いることが好ましい。また、第一ろう材層の厚さは0.001mm以上0.01mm未満、さらには0.003~0.008mmの範囲であることが好ましい。第一ろう材層の厚さが0.001mm未満ではバナジウム量が少な過ぎて均一なMoVX拡散相を形成できない恐れがある。一方、0.01mm以上では、バナジウム使用の効果が飽和するだけでなく、コストアップの要因となる。また、第二ろう材層は厚さ0.1~0.6mm、第三ろう材層は厚さ0.1~0.3mmの範囲であることが好ましい。第二ろう材層の厚さが0.1mm身m未満では、Zrの拡散を十分防止できない恐れがある。また、第三ろう材層Zr層の厚さが0.1mm未満では炭素基材との接合強度が低下する恐れがある。一方、第二ろう材層の厚さが0.6mmを超えることまたは第三ろう材層の厚さが0.3mmを超えて厚いと目的とする接合層が得られない恐れがあるだけでなく、接合工程中に液相となったろう材がターゲット外部へ漏れ出てしまう危険性が高い。次に積層構造としたものを、1730~1900°Cの温度下で接合する接合工程を行う。この時、温度が1730°C未満では各ろう材層が十分に液相化しない。また、1900°Cを超えるとMo基材の機械的強度が大幅に劣化してしまう可能性がある。さらに好ましい温度は1730~1860°Cである。Zrの融点と同等以下の温度領域であれば、Zrがターゲット外部へ漏れ出てしまう危険性が低い。また、接合する際、圧力1~200kPaを付加しながら行うことが望ましい。圧力を付加しながら接合することで接合強度を向上させることができる。また、バナジウム層が薄くても十分な接合強度を得ることができる。圧力が1kPa未満では圧力を加える効果が不十分であり、200kPaを超えると接合時にろう材層が液相となりターゲット外に溢れ出るおそれがある。さらに好ましい圧力は2~50kPaである。また接合工程は、真空中または非酸化性雰囲気中で行うことが好ましい。この真空とは、1×10-2Pa以下が好ましい。また非酸化性雰囲気とは、窒素、アルゴン雰囲気等が挙げられ、特にアルゴン雰囲気が好ましい。また真空中または非酸化性雰囲気中で行うことにより、ろう材層が必要以上に酸化されることを防止することができる。また接合する際は、前処理として水素雰囲気中での熱処理も有効である。このように接合面を水素雰囲気にさらすことにより、接合を阻害する要因となる吸着酸素や酸化物等を除去することができ、接合強度をさらに高めることができる。また接合時の加熱時間は、上記条件にもよるが1分~1時間の保持が好ましい。前記加熱時間は接合層の温度が目的とする接合温度に対し±10°Cの範囲内になってから1分~1時間保持することが好ましい。また接合後、必要に応じ側面の研磨加工等の後工程を行う。さらにまたX線管に組込む際は、回転軸シャフトに接合して組み込む。本発明のX線管用ターゲットは回転陽極に好適であり、高温強度に優れているので回転速度2000rpm以上の、直径9cm以上さらには12cm以上の大型ターゲット、または印加電圧100kV以上の高速、大型、高出力のX線管に好適である。また、本発明のX線管はシンチレータ等の検出器と組み合わせることによりX線検査装置を得ることができる。X線管が高速、大型または高出力に対応できるのでX線検査装置としての性能も向上できる。特に、CT用X線検査装置や透視用X線検査装置に好適である。CTは画像を立体的3次元画像に処理できる検査装置であり、透視用はCTに比べ短時間で2次元画像を得ることのできる検査装置である。どちらの場合もX線管の高速、大型または高出力が必要である。実施例以下、本発明の実施形態について、実施例および比較例により具体的に説明する。実施例1第一ろう材層として厚さ0.005mmのV箔純度99質量以上、第二ろう材層として厚さ0.3mmのNb箔純度99質量以上、第三ろう材層として厚さ0.2mmのZr箔純度98質量以上の箔体状ろう材層を調整した。Mo基材/第一ろう材層/第二ろう材層/第三ろう材層/グラファイト基材となるように積層させた後、真空中1×10-2Pa以下、1850°C×30分、圧力の付加10kPaの条件下で接合することにより、実施例1にかかるX線管用ターゲットを作製した。なお、ターゲットの直径は10cmであり、Mo基材としてTiを0.5質量、Zrを0.08質量、残部MoからなるMo合金基材を用いた。また、グラファイト基材の接合面側には断面V字の溝を渦巻き状に面積比80以上で形成した。得られたX線管用ターゲットの接合部断面を切り出し、表面粗さRaが1μmになるまで研磨した後、EPMAにて接合部断面の各相の組成、厚さ等を調査した。その結果を表2に示す。実施例2~6ろう材層の厚さ、合金組成、接合条件等を表1に示すように変えたものを作製し、実施例1と同様にEPMAに調査した。その結果を表2に示す。なお、ろう材作製工程においてスパッタリングによりV膜形成とは第二ろう材箔の表面にスパッタリング法にてバナジウム膜を形成したことを示す。また、予めクラッド材に加工は、第一~第三ろう材箔を圧延工程にてクラッド材に一体化したものを示す。比較例1グラファイト基材上に、厚さ100μmのZr箔、Mo基材を乗せて真空中1×10-2Pa以下、1720°C×5分、圧力の付加10kPaの条件下で接合した。比較例2Mo基材/厚さ0.07mmのバナジウム箔/厚さ0.3mmのタングステン箔/厚さ0.1mmのNbZr合金Nb20質量箔/グラファイト基材の積層構造体を真空中10-4Torr以下、1700°C×10分、圧力は付加しない、で加熱接合した。表2から分かる通り、実施例に係るX線管用ターゲットの接合層は所定の相構造を具備していた。また、実施例のMoVX拡散相はすべて固溶体であった。また、VX合金相はMoが10質量以下の領域であった。また、Xリッチ相はX成分が90質量以上残りVが10質量以下、Zrが1質量以下の領域であった。また、XZr合金相中にはZrC相があったがいずれも体積比で0.2~2.5の範囲であった。次に実施例および比較例にかかるX線管用ターゲットから図6のような試験片を切りだし、4点曲げ法により接合層の曲げ強度を測定した。その際、試験片を室温から高温領域まで真空中で加熱し、各温度に対する曲げ強度を測定し、その強度が急激に低下する直前の温度を調査した。その結果を表3に示す。本実施例にかかるX線管用ターゲットは比較例と同等以上の高温強度が得られている。つまり、同等の特性であるにも関わらず、高価なバナジウムの使用量を低減して優れた接合強度が得られた。"