"電子銃から電子ビームを蒸着材料に照射して基板に光学薄膜を形成する真空蒸着装置のハースライナーにおいて、該ハースライナーの蒸着材料収納部の断面形状が、浅い半円形状であることを特徴とする光学薄膜形成用ハースライナー。請求項1に記載のハースライナーにおいて、前記ハースライナーを形成する材料の融点が、1200°C以上、かつ、熱伝達率が、350W/mK以下であることを特徴とする光学薄膜形成用ハースライナー。請求項1に記載のハースライナーにおいて、蒸着材料を収納するライナー部と坩堝の穴部に装入されるテーパ状のライナー部とが同一材料で一体に形成され、かつ、坩堝の穴部に装入される該ライナーの底面に凹部が形成され、これにより該坩堝の穴部と該底面及び該テーパ部との接触面積を減ずるようにしたことを特徴とする光学薄膜形成用ハースライナー。請求項3に記載のハースライナーにおいて、前記蒸着材料収納部を有するライナー部と前記テーパ状のライナー部とが2分割され、使用時に両者が一体に組み合わされて坩堝の穴部に装入されることを特徴とする光学薄膜形成用ハースライナー。請求項1から4に記載のハースライナーを使用して表面に光学薄膜を成膜した光学フィルター。従来、光学用薄膜を真空蒸着装置で形成する場合、真空蒸着装置内の坩堝に、蒸着材料を入れた無酸素銅製の臼状をしたハースライナー図7a,b参照を装填し、電子銃から電子ビームを照射して蒸着材料を溶融気化して水晶、ガラス基板等の表面に薄膜を付着させて光学薄膜を成膜する。この従来例の臼形をしたハースライナー1cは、図7a,bに示すように、臼形の外周面3cと、内側面4cとを有し、内側面4cは、底部2cと連接して形成され、比較的深い有底の蒸着材料収納部Sが形成されている。ここで、蒸着材料に酸化チタンTi3O5を使用した場合について、従来技術の問題点を説明する。まず、図8に示す、真空蒸着装置の回転する坩堝の穴部内にハースライナーを置き、その中に収納した蒸着材料酸化チタンに坩堝の穴に対向して配置した電子銃から電子ビームを照射して溶かし、気化した蒸着材料を水晶、ガラス基板の表面に付着蒸着させる。ここで、坩堝は、図5に示したように、冷却水によって約40°Cに冷却されているため、蒸着材料が入った銅製のハースライナーとハースライナー内の蒸着材料は溶けない状態になっている。そして、成膜によって目減りした蒸着材料をハースライナーに継ぎ足しながら酸化チタンTi3O5とSiO2とを交互に繰り返して供給して、TiO2とSiO2とからなる、例えば、40~50層程度の、光学薄膜を基板上に形成する。このハースライナーは数10回成膜に使用する。しかしながら、冷却水により冷却されている坩堝により、この内側に入れたハースライナーも間接的に冷却されるので、その中の蒸着材料の中央部が溶けても、その外周部が溶けないで残っている。そのため、電子ビーム照射により蒸着材料を溶かしているときに、溶けていない蒸着材料が、溶けている蒸着材料の部分に落ち、その際の急激な溶融した蒸着材料の温度変化により、スプラッシュ突沸が発生し、水晶基板等の表面に粉状及び液状の蒸着材料が付着し不良品の発生の要因になってしまう。加えて、蒸着材料を継ぎ足してハースライナーの使用を繰り返すと、その中で蒸着材料が溶融固化を繰り返すので、ハースライナーの下部に存在する蒸着材料酸化チタン:Ti3O5から酸素が抜け、Ti2O3が形成される。このTi2O3は、Ti3O5に比べて融点が約200°C高いため、電子ビームを照射しても溶けず、粉状になり、この粉状部分の容積が増加していく。この粉状部分に電子ビームが照射されるとスプラッシュ突沸が発生する。上記した課題を解決するため、本発明は、電子銃から電子ビームを蒸着材料を照射して基板に光学薄膜を形成する真空蒸着装置のハースライナーにおいて、該ハースライナーの蒸着膜材料収納部の断面形状が、浅い半円形状おわん状であることを特徴とする。また、本発明のハースライナーは、前記ハースライナーを形成する材料の融点が1200°C以上、かつ、熱伝達率が、350W/mK以下であることを特徴とする。さらに、本発明のハースライナーは、蒸着材料を収納するライナー部と坩堝に嵌入されるテーパ状のライナー部とが一体に形成され、かつ、坩堝の穴に装入される該ライナーの底面に断面形状が凹状の凹部に形成され、該坩堝と該底面及び該テーパ部との接触面積を減ずるようにして、ハースライナーの冷却度合を少なくすることを特徴とする。またさらに、本発明のハースライナーは、前記蒸着材料収納部を有するライナー部と前記テーパ状のライナー部とが2分割され、使用時に両者が一体に組み合わされて坩堝に装入されることを特徴とする。本発明は、前記したハースライナーを使用して光学薄膜を成膜した光学フィルターに関する。光学フィルター等の基板に蒸着材料を付着させて光学薄膜を形成するハースライナーを使用時において、電子銃からの電子ビームを蒸着材料に照射して溶融気化する際に生じる突沸スプラッシュを防止できるようになる。以下、本発明の光学薄膜形成用ハースライナーの実施例を添付した図面に基いて説明する。実施例1本発明の光学薄膜形成用ハースライナーは、水晶基板、光学ガラス基板、リン酸ガラス、フッリン酸ガラス、ニオブ酸リチウム基板等への電子ビームを用いた真空蒸着装置による光学薄膜の成膜に使用する。そして、これらの基板の表面に、高屈折材料であるTiO2と低屈折材料であるSiO2とを交互に、例えば40~50層程度、成膜して光学薄膜を成膜する。ここで、本発明のハースライナーは、高屈折材料である金属系材料Ti3O5、Ta2O5等を溶融気化させるのに使用する。これら高屈折の材料は、開始材料の段階では、黒色なので、成膜中に酸素、イオン、ガス等を開始材料に導入して、酸化反応を行い、透明な光学薄膜TiO2の酸化膜とSiO2を基板上に形成する。図1に示すように、本発明の実施例1のハースライナー1は、蒸着材料の収納部2を断面形状が浅い半径R1例えば、19mmをもつ半円形球状凹部おわん状例えば、深さ10.4mmとし、この収納部2の外縁に厚さt例えば、0.3mmのリップ部3を折り曲げて形成して構成して、坩堝の穴図8参照に装填して使用する。通常、ハースライナー1は、その直径が35、40、または45mmのものを用いる。このハースライナー1は、通常、融点が1200°C以上、熱伝導率が350WmK以下の材料、例えば銅Cuからプレス打ち抜き加工により製造する。なお、蒸着材料によっては、モリブデンMo及びタングステンWからハースライナー1を形成してもよい。このように、ハースライナー1の蒸着材料の収納部2を断面形状が浅い半円形状おわん状に形成することにより、従来のものと比べて、蒸着材料を入れる収納部2の容量が小さくなるため、一回毎の蒸着材料の使用量の削減が可能になる。そして、電子ビームを収納部2内の蒸着材料に照射し加熱して溶かしたとき、蒸着材料が少ないことと、ハースライナー1を構成する材料例えば銅の融点が高い反面、その熱伝導が、前述したように、低いため、蒸着材料が溶けたときにハースライナー1が十分高温に耐え得るとともに、図4に示すように、溶けた蒸着材料内で対流が生じて蒸着材料全体が均一に溶けるので、蒸着材料から酸素が抜ける状態Ti3O5からTi2O3が形成されるが現出せず突沸スプラッシュが防止されて、安定した光学基板への光学薄膜の成膜が可能となる。本発明の実施例1では、蒸着材料をハースライナー1に収納する前に、顆粒状の黒色をした酸化チタンTi3O5を予め加熱溶融させ、その後、ハースライナー1の内に充填し、加熱、気化させ、成膜中に酸化させて、黒色から透明な状態にして、基板の表面にTiO2とSiO2とからなる透明な光学薄膜を成膜する。また、従来のハースライナーに比べて、本発明のハースライナー1は、坩堝を介して間接的に冷却されるので、電子ビームによる蒸着材料の十分な溶融が可能となり、突沸スプラッシュが防止できる。さらに、本発明のハースライナー1を用いると、蒸着材料の溶融時に突沸スプラッシュが発生し難くなるので、電子銃の出力電流を、従来の真空蒸着装置より、例えば、100mA、低減できるようになる。実施例2本発明の実施例2のハースライナー1aは、実施例1と同じ材料を用いて、図2に示すように、蒸着材料を収納する断面形状が半径R2と上端縁部5aをもつ半円形の収納部2aと、坩堝部の穴部図8参照に嵌入されるテーパ部分4aとを同一材料で一体化して中実に形成する。そして、その底面に断面形状が半径R3をもつ半円形状の凹部7aを形成し、かつ、凹部7aの外延部に下端縁部6aテイルが形成されるよう、鋳造、研削加工等により製造する。このようにハースライナー1aを構成することにより、図2bに示すように、ハースライナー1の下端縁部6aが坩堝の穴部と接触する面積が減らされるとともに、凹部7aと坩堝の穴の底面との間に空間Cが形成され、坩堝とハースライナー1のテーパ部分4aの側面が直接接触しなくなるので、過度にハースライナー1が坩堝により冷却されることがなくなり、適度の蒸着材料の加熱溶融、気化が行われるようになる。また、蒸着材料の収納部2aとテーパ部分4aが一体になっているので、消耗した時のハースライナー1の交換が容易になる。実施例3本発明の実施例3のハースライナー1は、図3に示すように、前出実施例1の半円形断面形状をもつ蒸着材料を収納するライナー部分2と坩堝に嵌入する有底なテーパ状のライナー部分7とに2分割して形成し、前出実施例1と同じ材料により両者を製造する。そして、使用時に、蒸着材料を収納するライナー2を坩堝に装入するライナー7にライナー2のリップ部を載置して両者を一体にしてから、坩堝の穴図8参照に嵌入し、電子銃より電子ビームを蒸着材料に照射して、加熱溶融、気化させ基板の表面に光学薄膜を成膜する。"