導光部材と、上記導光部材へ光を結合させるための光結合部材とを備え、上記光結合部材は、頂部平坦面を有し、該頂部平坦面で上記導光部材に接合している光学部品であって、上記光結合部材は、複数の光結合部材要素を互いに当接するように配列することで構成されるものであり、上記光結合部材要素は、配列方向の少なくとも一方の側面に、配列方向に隆起した隆起部が設けられていることを特徴とする光学部品。上記隆起部は、上記頂部平坦面側及びその反対側の両側から厚さ方向に延びたテーパ面として形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光学部品。上記隆起部は、各光結合部材要素における配列方向の両側面に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光学部品。請求項1~3の何れか1項に記載の光学部品と、上記光結合部材に対し光を出射する光源とを備えた光源モジュール。請求項4に記載の光源モジュールをバックライトとして備えたことを特徴とする液晶表示装置。しかしながら、特許文献1のような長尺な光学部品を用いる場合、上記熱膨張の問題以外に、精度やコストの問題もある。すなわち、このような光学部材の製造方法には、押し出し成形による製造方法や、金型成形による製造方法が考えられるが、それぞれの方法において以下のような問題がある。押し出し成形では、アクリル樹脂等の透明樹脂を用いて、長尺な光学部品を安価に製造することができるが、加工精度はあまり高くない。このため、上記光学部材がレンズ等の高精度を要する部材である場合には、適した製造方法とは言えない。また、金型成形においても、大型な長尺な部材の成形を行う場合には、金型内部の熱的ひずみなどによってその精度を低下させる。さらに、金型成形にて大型な長尺な部材を成形する場合には、特に金型のコストが高くなり、製造コストを増大させるといった問題もある。本願発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、高精度であり、かつ安価に製造できる光学部品、及びそれを備えた光源モジュール、並びに光源モジュールを備えた液晶表示装置を提供することを目的としている。本発明の光学部品は、上記の課題を解決するために、導光部材と、上記導光部材へ光を結合させるための光結合部材とを備え、上記光結合部材は、頂部平坦面を有し、該頂部平坦面で上記導光部材に接合している光学部品であって、上記光結合部材は、複数の光結合部材要素を互いに当接するように配列することで構成されるものであり、上記光結合部材要素は、配列方向の少なくとも一方の側面に、配列方向に隆起した隆起部が設けられていることを特徴としている。上記の構成によれば、上記光結合部材は、複数の光結合部材要素を互いに当接するように配列することで構成されるので、光結合部材を一つの長尺部材として形成せずに、長尺方向に複数に分割して形成することができ、高精度かつ低コストで光結合部材を製造することができる。すなわち、上記光結合部材要素は、金型成形を適用することで高精度に形成できる。また、分割によって小型化された光結合部材要素は、大きな金型を必要とせず、金型コストを大幅に低減できるため、製造する部材数が増えたとしても製造コストを安価に抑えられる。また、光結合部材を分割して形成した場合には、バックライト内で、分割された光結合部材すなわち光結合部材要素同士を高精度に配置する必要がある。しかしながら、光結合部材要素同士を高精度に位置合わせして接合することは極めて困難である。これに対し、上記の構成によれば、上記光結合部材要素同士は、その長尺方向の端面を対向させて配置するのみであり、この端面同士は接合されない。代わりに、各光結合部材要素は、導光板との接触する頂部平坦面において導光板に接合される。これにより、各光結合部材要素が導光部材に対して精度良く位置合わせされていれば、光結合部材要素同士においても高精度の位置合わせが達成される。複数の光結合部材要素を導光部材に接合した光学部品を作成するに際し、光結合部材要素を導光板に押し当てることによって導光部材と光結合部材要素との間に間隔が空かないように、光結合部材要素同士で高さを揃える必要がある。複数の光結合部材要素が、配列方向の端面同士が面接触するように配列している場合、光結合部材要素同士で面接触する端面で摩擦力が働くため、光結合部材要素を個別に自由に動かすことが困難である。このため、導光部材と光結合部材要素との間に間隔が空かないように光結合部材要素同士で高さを揃えることが困難であるという課題が残されている。上記の構成によれば、光結合部材要素の配列方向の端面側面に、配列方向に隆起した隆起部が設けられているので、光結合部材要素同士は、隆起部を介して当接することになる。このため、光結合部材要素同士が線接触または点接触した状態となり、接触面積が減少する。よって、上記の構成によれば、光結合部材要素同士で働く摩擦力が低下する。したがって、容易に光結合部材要素を個別に自由に動かすことができ、光結合部材要素同士で高さを揃えることが可能になる。従って、上記の構成によれば、高精度であり、かつ安価に製造できる光学部品を提供することが可能になる。本発明の光学部品では、上記隆起部は、上記頂部平坦面側及びその反対側の両側から厚さ方向に延びたテーパ面として形成されていることが好ましい。上記の構成によれば、上記隆起部は、上記頂部平坦面側及びその反対側の両側から厚さ方向に延びたテーパ面として形成されているので、光結合部材要素の射出成形が容易になる。光結合部材要素について、上側部分を成形する金型と下側部分を成形する金型とを用いて射出成形した場合、テーパ面により金型が抜き易くなり、射出成形が容易になる。また、本発明の光学部品では、各光結合部材要素は、上記頂部平坦面と反対側に、上記配列方向に延びる凹部が形成されており、上記隆起部は、光結合部材要素の配列方向の側面において、凹部の頂点を通過するように線状に設けられていることが好ましいといえる。各光結合部材要素は、上記頂部平坦面と反対側に、上記配列方向に延びる凹部が形成されている場合、上記隆起部を、光結合部材要素の配列方向の側面において、凹部の頂点を通過するように線状に設けることで、より一層金型が抜き易くなり、射出成形が容易になる。さらに、テーパ面の頂部により形成される線が、光結合部材要素の配列方向の側面の中心を通過するように形成することで、さらに一層金型が抜き易くなり、射出成形が容易になる。本発明の光学部品では、上記隆起部は、各光結合部材要素における配列方向の両側面に形成されていることが好ましい。これにより、隆起部が形成されている側面の向きを気にすることなく光結合部材要素を並べることができるので、光学部品の組み立てが容易になる。本発明の光源モジュールは、上記の課題を解決するために、上述の光学部品と、上記光結合部材に対し光を出射する光源とを備えたことを特徴としている。上記の構成によれば、高精度であり、かつ安価に製造できる光源モジュールを提供することが可能になる。本発明の液晶表示装置は、上記の課題を解決するために、上記光源モジュールをバックライトとして備えたことを特徴としている。上記の構成によれば、高精度であり、かつ安価に製造できる液晶表示装置を提供することが可能になる。本発明の光学部品は、以上のように、導光部材と、上記導光部材へ光を結合させるための光結合部材とを備え、上記光結合部材は、頂部平坦面を有し、該頂部平坦面で上記導光部材に接合している光学部品であって、上記光結合部材は、複数の光結合部材要素を互いに当接するように配列することで構成されるものであり、上記光結合部材要素は、配列方向の少なくとも一方の側面に、配列方向に隆起した隆起部が設けられている構成である。また、本発明の光源モジュールは、以上のように、上記光学部品と、上記光結合部材に対し光を出射する光源とを備えた構成である。また、本発明の液晶表示装置は、以上のように、上記光源モジュールをバックライトとして備えた構成である。それゆえ、光結合部材要素を高精度かつ安価に製造でき、光結合部材要素の配置も容易になるという効果を奏する。さらに、導光部材に光結合部材要素を並べて接合するに際し、容易に光結合部材要素を個別に自由に動かすことができ、光結合部材要素同士で高さを揃えることが可能になる。1本発明の基本構成本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、ここで挙げる、バックライト光源モジュール及びそれを備えた電子機器液晶表示装置は、本発明の基本構成であり、後述する本発明の特徴的構成を適用することが可能である。図2は、本発明の光源モジュールを備えた液晶表示装置電子機器の構成を示す分解斜視図である。本実施の形態の液晶表示装置1は、図2に示すように、下背面側から順に、バックライト光源モジュール10、拡散シート2、プリズムシート3、液晶パネル4及びベゼル5にて構成されている。バックライト10は、下から順に、光源モジュール本体20、一筋の開口11aを有するシャーシ11、シャーシ11と同様に一筋の開口を有する反射シート12及び導光板13にて構成されている。光源モジュール本体20には、図3、6に示すように、帯状に形成された光源ホルダー21の上にシート状のヒートシンク22が設けられている。また、ヒートシンク22の上には、LED基板24a24bが設けられ、光源としての半導体のLEDチップLightEmittingDiode:発光ダイオード23a23bが光源モジュール本体20の長手方向に沿ってLED基板24a24b上に配置される。LED基板24a24b上には、LED基板24a24bと光結合部材30との間に隙間を設けるためのスペーサ25a25bが形成されている。この隙間により、光結合部材30がLEDチップ23a23bに当接して、LEDチップ23a23bが破損することを防止できる。但し、これに限られず、LEDチップ23a23bに損傷を与えない範囲であれば、LEDチップ23a23bが光結合部材30と密着していても構わない。なお、半導体のLEDチップは非常に微細なサイズであるため、図3では、図面の煩雑さを防ぐためLEDチップの記載を割愛する。本実施の形態では、光源としてLEDチップを用いているが、これは、半導体チップ状のLEDは形状がさらに小さくかつ狭い領域に配置できるので、安価な低出力のLEDチップを用いた場合にも、間隔を詰めて多くのLEDを配置することで照度も向上し、高機能の、バックライトの光源として利用できる点で好ましいためである。ただし、これに限るものではなく、例えば、パッケージに収納されたLEDでもよく、有機EL発光素子又は無機EL発光素子を用いることも可能である。上記LEDチップ23a23bは、2列に並んで互いに平行に複数個設けられていると共に、それら複数のLEDチップ23a23bの上側には、光結合部材30が設けられている。図4は、光源モジュール本体20の分解斜視図である。図4に示されるように、LED基板24a24bそれぞれの主表面には、ダム26a26bが形成されている。ダム26a26bはそれぞれ、液晶表示装置1の幅方向に長尺に形成されている。また、ダム26a26bは、環状に形成されている。図5は、LED基板24aの構成を示す上面図である。図5に示すように、ダム26a内には、LEDチップ23aが、ダム26aの長さ方向に間隔例えば数mmをあけて配置されている。ダム26aの外周には、光結合部材30との位置調整のためのアライメントマーク27aが設けられている。また、図5では示されていないが、ダム26a内には、複数のLEDチップ23aを封止する樹脂が充填されている。そして、この樹脂には、蛍光体が含まれている。なお、蛍光体は、個々のLEDチップ23aに対し同一の種類のものが用いられている。以上より、本実施の形態の液晶表示装置1は、図9に示すように、液晶パネル4と、液晶パネル4に光を照射する導光板13と、導光板13に光を結合する光学素子としての光結合部材30と、光結合部材30に入射光を発するLEDチップ23a23bとを備えている。そして、液晶パネル4、導光板13、光結合部材30、LEDチップ23a23bがこの順に並んで配設されたものからなっている。したがって、本実施の形態の液晶表示装置1におけるバックライト10は、LEDチップ23a23bが導光板13の下方に設けられた光源直下型のバックライト10となっている。図7は、LED基板24a及び光結合部材30の接合部分を拡大した断面図である。図7に示すように、光結合部材30の下端平坦面33の一部にスペーサ25aが形成されている。このスペーサ25aは、接着剤によりLED基板24aに固定されている。環状のダム26aの内側に配置された複数のLEDチップ23aは、スペーサ25aよりも外側に配置されている。また、LEDチップ23aは、スペーサ25aにより光結合部材30と離間している。このスペーサ25aにより、LEDチップ25a25bと光結合部材30との衝突によるLEDチップ25a25bの破損を防いでいる。すなわち、このスペーサ25aのおかげで、LED基板24aと、光結合部材30の下端平坦面33との間にLEDチップ23aを配置しかつLEDチップ23aを破損させない隙間を設けることができる。ここで、本実施の形態では、光結合部材30は、図8a、bに示すように、導光板13とLEDチップ23a23bとの間に設けられた断面略かまぼこ状、つまり断面半円状の帯状体つまり棒状体からなっている。また、光結合部材30の材質は導光板13の材質と同じ樹脂からなっている。詳細には、図8aに示すように、光結合部材30における導光板13側の表面は、平板状の導光板13に当接する頂部平坦面31と、この頂部平坦面31から両端側にそれぞれ垂下する垂下曲面反射面32a32bとからなっている。上記垂下曲面32a32bは、例えば、図8aに示す断面放物線とすることができる。ただし、必ずしもこれに限らず、図9a、bに示すように、断面楕円とすることも可能である。尚、本発明においては、断面放物線又は断面楕円に限らず、頂部平坦面31を有する弓型等の湾曲形状、又は頂部平坦面31から斜めに傾斜する平面でもよい。また、光結合部材30における導光板13側とは反対側の表面、つまり光結合部材30の下端は、下端平坦面33となっている。なお、図7に示すように、実際には、下端平坦面33にはスペーサ25aが設けられているが、図8、9では省略している。さらに、光結合部材30の下端側の中央部には凹部34が形成されている。ただし、必ずしもこれに限らず、凹部34が存在しなくてもよい。すなわち、本実施の形態では、垂下曲面3232にて反射する光の導光板13への光路が確保できればよいので、光路とならない部分は凹部34としてくり抜くことができる。これにより、コスト削減を図ることができる。尚、凹部34に図示せぬ反射シート等の反射手段を設けることも可能である。これにより、頂部平坦面31近傍で迷光が発生する場合があっても迷光の一部を導光板13側に反射させ液晶パネル4への照射を向上させることができる。上記光結合部材30の下端平坦面3333の下側には、LEDチップ23a23bがそれぞれ近接して設けられている。これらLEDチップ23a23bは、図8b及び図9bに示すように、断面放物線又は断面楕円からなる垂下曲面32a32bの焦点位置Fよりも端部側に存在することが好ましい。これにより、図8aに示すように、例えばLEDチップ23aから出射された光が光結合部材30の断面放物線の垂下曲面32aにて反射され、その反射光が光結合部材30の頂部平坦面31に到達し、到達方向を維持して導光板13に斜めに入射する。そして、導光板13に入射された光は、図8aに示す導光板13の右側の内部を全反射して進み、図示しない光路変換部である光散乱体と衝突することにより導光板13中を進む角度が変わり、全反射条件が破られる。角度が変わって全反射条件が破られた光は、導光板13の液晶パネル4側表面から出射し、拡散シート2及びプリズムシート3を通して液晶パネル4に向かう。なお、LEDチップ23bから出射された光も図10に示すように、LEDチップ23aからの光とは対称に進む。このような光路は、図9a、bに示す断面楕円の光結合部材30においても同様である。具体的には、図9aに示すように、LEDチップ23bから出射された光は光結合部材30の断面楕円の垂下曲面32にて反射され、その反射光が光結合部材30の頂部平坦面31に到達し、到達方向を維持して導光板13に入射する。そして、導光板13に入射された光は、図9aに示す導光板13の内部右側を全反射して進みつつ、図示しない光路変換部である光散乱体と衝突することにより導光板13中を進む角度が変わり、全反射条件が破られ、導光板13の液晶パネル4側表面から出射し、前記拡散シート2及びプリズムシート3を通して液晶パネル4に向かう。なお、LEDチップ23bから出射された光も図10に示すように、LEDチップ23aからの光とは対称に進む。この結果、本実施の形態の液晶表示装置1におけるバックライト10では、図11a、bに示すように、液晶表示装置1の画面の中央部に横切って帯状の光源モジュール本体20を設けることにより、図12a、bに示す輝度分布を有する導光板13からの出射光を得ることができる。そして、この画面の中央が明るいという輝度分布は、液晶表示装置1を適切に表示するための輝度分布に一致している。したがって、従来のサイドエッジ型のバックライトよりも、優れているといえる。また、本実施の形態のバックライト10では、導光板13の下方からLEDチップ23a23bの光を導入させる。したがって、表1に示すように、従来のサイドエッジ型のバックライトの光利用効率が75であるのに対して、本実施の形態のバックライト10の光利用効率は88であるので、光利用効率においても優れている。また、本実施の形態のバックライト10では、従来のサイドエッジ型のバックライトとは異なり、図13に示すように、液晶パネル4の端部に光源が存在しないので、液晶パネル4の端部に直接、フレーム6を設けることが可能である。この結果、表1に示すように、額縁寸法も6mm以下にすることが可能となる。2本発明の特徴的構成ところで、上述のように、本実施形態のバックライト10は、LEDチップ23a23bが、導光板13の下方に設けられた、直下型のバックライトである。さらに、使用される光源モジュール本体20は、LEDチップ23a23bから出射される光が、導光板13内部を導光するようにすなわち、導光板13に対して斜めに入射するように、光を結合する光結合部材30を備えている。ここで、図11に示すように、光源モジュール本体20は、液晶表示装置1の画面の中央部を横切って設けられるため、画面幅とほぼ同じ長さが必要となる。そして、当然ながら、光結合部材30についても、上記画面幅とほぼ同じ長さに設置される必要があるため、1方向この場合は画面幅方向に長尺となる。しかしながら、光結合部材30を、一つの長尺部材として形成しようとすると、精度およびコストの面で問題が生じることは、発明が解決しようとする課題の欄で説明したとおりである。本実施形態のバックライト10では、高精度に形成された光結合部材30を低コストに供給するため、一つの長尺部材として形成せずに、長尺方向に複数に分割して形成するものとする。また、分割された各光結合部材後述する光結合部材要素は、金型成形にて形成されるものとする。このように金型成形を適用することで各光結合部材要素を高精度に形成できる。また、分割によって小型化された光結合部材要素は、大きな金型を必要とせず、金型コストを大幅に低減できるため、製造する部材数が増えたとしても製造コストを安価に抑えられる。但し、光結合部材を分割して形成した場合には、バックライト内で、光結合部材要素同士を高精度に配置する必要がある。このためには、光結合部材要素同士を高精度に位置合わせして接合するといった手法が考えられる。しかしながら、実際には、光結合部材要素同士を高精度に位置合わせして接合することは極めて困難である。その理由は以下の通りである。上記光結合部材のような光学部材の結合には、光学用接着剤を用いて接着する方法、レーザ溶着による方法がある。光学用接着剤を用いて接着する方法では、光結合部材の接合端面に接着剤を塗布してから接合する端面同士を接触させるが、接触後の接着剤の硬化が速く、光結合部材同士を位置合わせするための微調整が困難である。また、レーザ溶着による方法は、部材の長手方向の端面同士を接合しようとする場合、その接合面にレーザを照射することができず、この方法を適用することができない。このため、本実施形態のバックライト10では、以下の手法によって光結合部材30における高精度の位置合わせを実現している。この手法を、図1aを参照して説明する。図1aに示すように、光結合部材30は長尺方向に複数に分割されており、ここでは、分割された各光結合部材を光結合部材要素30’とする。すなわち、光結合部材要素30’を並べて配置することで光結合部材30が構成される。隣接する光結合部材要素30’同士は、その長尺方向配列方向の端面を対向させて配置されるが、この端面同士は接合しない。代わりに、各光結合部材要素30’は、導光板13との接触面において導光板13に接合される。すなわち、この場合は、頂部平坦面31を導光板13との接合面とする。各光結合部材要素30’が導光板13に対して精度良く位置合わせされていれば、光結合部材要素30’同士においても高精度の位置合わせが達成される。複数の光結合部材要素30’を導光板13に接合した光学部品を作成するに際し、光結合部材要素30’を導光板13に押し当てることによって導光板13と光結合部材要素30’との間に間隔が空かないように、光結合部材要素30’同士で高さを揃える必要がある。複数の光結合部材要素30’が、長尺方向配列方向の端面同士が面接触するように配列している場合、光結合部材要素30’同士で面接触する端面で摩擦力が働くため、光結合部材要素30’を個別に自由に動かすことが困難である。このため、導光板13と光結合部材要素30’との間に間隔が空かないように光結合部材要素30’同士で高さを揃えることが困難であるという課題が残されている。ここで、本実施形態のバックライト10は、光結合部材要素30’の配列方向の端面側面に、配列方向に隆起した隆起部30’aが設けられていることを特徴としている。ここでいう隆起部とは、配列方向に向かうに従い、該配列方向に垂直な断面積が小さくなる構造を有する部分を意味する。この隆起部30’aは、光結合部材要素30’と別部材で設けられてもよいし、光結合部材要素30’と一体的に設けられてもよい。本実施形態のバックライト10によれば、光結合部材要素30’同士は、隆起部30’aを介して当接することになる。このため、光結合部材要素30’同士が線接触または点接触した状態となり、接触面積が減少する。よって、図1aの構成によれば、光結合部材要素30’同士で働く摩擦力が低下する。したがって、容易に光結合部材要素30’を個別に自由に動かすことができ、光結合部材要素30’同士で高さを揃えることが可能になる。また、光結合部材要素30’と導光板13との接合接着においては、レーザ溶着が好適に用いられる。すなわち、各光結合部材要素30を導光板13に対して精度良く位置合わせした状態で、接合面にレーザを照射し、接合面の樹脂を熱溶解させることで接合を行う。上記レーザは、導光板13側から照射すれば、接合面へのレーザ照射は容易である。但し、本発明では、光結合部材要素30’と導光板13との位置合わせが行えるのであれば、接着剤や両面接着テープを用いての接着も可能である接着剤を用いても、光結合部材要素30’の端面同士を接着する場合に比べると位置合わせは容易と考えられる。また、本実施形態のバックライト10では、LED基板24およびヒートシンク22も光結合部材要素30’に合わせて分割されることが好ましい。そして、LED基板24およびヒートシンク22は、光結合部材要素30’に対してビス留めされるものとし、ビス穴は光結合部材要素30’の長尺方向を長軸とする長穴とする。これにより、LED基板24およびヒートシンク22は、光結合部材30の長尺方向に対して上記長穴分の可動域を有することになる。光結合部材要素30’および導光板13は、アクリル樹脂等の透明樹脂にて形成されるため、熱による膨張が生じやすいが、上記構成によりLED基板24およびヒートシンク22が可動することによって熱膨張による歪みを防止できる。光結合部材要素30’および導光板13に熱膨張が生じている場合の様子を図1bに示す。また、光結合部材要素30’を導光板13に接合する際にあたっては、隆起部30’aにより隣接する光結合部材要素30’の間には、隙間が生じる。本実施形態のバックライト10では光結合部材要素30’同士は接合されていないため、光結合部材要素30’の間で隆起部30’aが端面で接触するようにして光結合部材要素30’と導光板13との接合を行ったとしても、熱膨張が生じた場合には、光結合部材要素30’間に隙間が生じる可能性もある。しかしながら、本実施形態のバックライト10では、光結合部材要素30’間に隙間が生じていても、光結合部材要素30’を通過した光はさらに導光板13を通過してから液晶パネル4側へ出射される。このため、導光板13における光拡散作用によって、光結合部材要素30’間の隙間における輝度の低下が抑制されるため、特に問題とならない。この点を考慮すると、光結合部材要素30’間の隙間は、小さければ小さいほど好ましい。光結合部材要素30’間の隙間における輝度の低下が問題とならない程度に、光結合部材要素30’間の隙間の上限は、2mm程度であり、より望ましくは1mm未満である。ここで、隆起部30’aは、光結合部材要素30’における配列方向の少なくとも一方の側面に設けられていればよい。すなわち、光結合部材要素30’の配列方向の一方の側面に隆起部30’aが設けられる一方、他方の側面が平坦面になっていてもよい。このような場合、各光結合部材要素30’について、隆起部30’aと平坦面とが接触するように配列することで、光結合部材要素30’同士で働く摩擦力を低下させることができる。また、光結合部材要素30’の配列方向の両側面に隆起部30’aが設けられている場合、隆起部30’aが形成されている側面の向きを気にすることなく光結合部材要素30’を並べることができるので、光学部品の組み立てが容易になる。また、隆起部30’aの形状は、配列方向に向かうに従い、該配列方向に垂直な断面積が小さくなる構造となる形状であればよく、突起状、テーパ状、凸状、球状、円筒状等が挙げられる。図14a~eはそれぞれ、隆起部30’aの構成例を示す側面図である。なお、図14a~eは、光結合部材要素30’同士が接触する部分を主に示している。実際の光結合部材要素30’は、複数配列されており、長尺の光結合部材30を構成することを付記しておく。頂部平坦面31の法線方向における光結合部材要素30’の寸法を厚さと規定した場合、隆起部30’aは、光結合部材要素30’の上側及び下側の両側から厚さ方向に延びたテーパ面であってもよい図14a、c。すなわち、隆起部30’aは、頂部平坦面31側及びその反対側から厚さ方向に延びたテーパ面であってもよい。このようなテーパ面が形成されることにより、光結合部材要素30’の射出成形が容易になる。光結合部材要素30’について、上側部分を成形する金型と下側部分を成形する金型とを用いて射出成形した場合、テーパ面により金型が抜き易くなり、射出成形が容易になる。また、頂部平坦面31の法線方向及び厚さ方向の両方に垂直な方向を幅方向としたとき、光結合部材要素33’の配列方向の側面において、テーパ面の頂部は、幅方向に平行に線状に延びていることが好ましい。そして、テーパ面の頂部により形成される線は、光結合部材要素33’の配列方向の側面の中心を通過することが好ましい。また、頂部平坦面31と反対側に凹部34が形成されている場合、より好ましいテーパ面の構成は、図15a、bに示される構成である。図15a、bはそれぞれ、凹部34が形成されている場合における隆起部30’aとしてのテーパ面の好ましい構成を示した断面図及び側面図である。なお、図15a、bの側面図では、光結合部材要素30’同士が接触する部分を主に示している。実際の光結合部材要素30’は、複数配列されており、長尺の光結合部材30を構成することを付記しておく。図15a、bに示す、幅方向に延びる補助線Aは、テーパ面の頂部により形成される線である。なお、図4に示す光結合部材30の斜視図においても、補助線Aを付記している。図4及び図15aに示すように、補助線Aテーパ面の頂部により形成される線は、光結合部材要素33’の配列方向の断面において凹部34の頂点を通過することが好ましい。また、図15bに示すように、凹部34の上部が平坦面で形成されている場合、補助線Aは、光結合部材要素33’の配列方向の断面において凹部34の平坦面に沿って形成されていることが好ましい。このような構成とすることにより、光結合部材要素30’の製作用の金型設計において、光結合部材要素30’の補助線Aよりも、上部を上部金型で製造し、下部を下部金型で製造するように金型設計することで、テーパ角度θを金型の抜き勾配と合わせることができ、金型設計が容易となりまた、金型からの光結合部材要素30’の取出しが容易となる効果がある。また、図14aに示すように、光結合部材要素30’同士の対向する両対向面の中部分を頂部とするテーパ面が形成されている場合、上述の光結合部材要素30’間の隙間における輝度の低下が問題にならない程度にするには、テーパ角度θは、2°以下であることが好ましい。図14、及び図15においては、形状をわかりやすく説明するためテーパ角度θを実際よりも大きく誇張して図示している。また、隆起部30’aは、光結合部材要素30’の下側から上側頂部平坦面31側へ向かってに延びた斜面を有していてもよい図14b。また、隆起部30’aは、円筒形状あるいは半球状であってもよい図14d。また、隆起部30’aは、光結合部材要素30’の上側から厚さ方向に延びた斜面を有し幅方向に延びた三角柱形状であってもよい図14e。なお、上述した実施形態では、光学部品として、複数の光結合部材要素30’を導光板13に接合した構成を例に挙げて説明した。しかし、本発明で適用可能な導光部材は、導光板13のような平板状に限定されず、複数の光結合部材要素30’を接合することが可能な形状であればよい。ただし、本発明の光学部品を液晶表示装置に適用する場合には、導光部材は、平板状の導光板13であることが好ましい。本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。