"検査対象の基板の全体画像を取得する全体画像取得部と、前記基板の高倍率画像を取得する高倍画像取得部とを有し、前記検査対象の基板の検査を行う検査装置であって、前記全体画像取得部によって取得された前記全体画像をもとに各画素の輝度を算出して前記全体画像内のムラを検査するマクロ検査部、および前記高倍画像取得部が取得した高倍率画像情報をもとに前記基板の測定乃至検査を行うミクロ検査部を有する検査部と、前記全体画像に対して測定乃至検査を行う測定点を、仮測定点として割り付ける設定部と、各画素の輝度情報をもとに前記全体画像を構成する画素をグループ化する分類部と、前記分類部がグループ化した領域において存在する仮測定点から少なくとも1つの仮測定点を選択して、該選択された仮測定点を実測定点として決定する決定部と、前記決定部が決定した実測定点の高倍率画像をもとに前記実測定点における測定乃至検査をミクロ検査部に行わせるとともに、該ミクロ検査部によって得られた各実測定点における測定乃至検査結果を前記分類部でグループ化された同一の領域における仮測定点にそれぞれ割り付けて測定乃至検査結果の出力制御を行う制御部と、を備えたことを特徴とする検査装置。前記分類部は、予め設定された輝度範囲に従って各画素をグループ化し、前記全体画像内で前記範囲ごとに分類した領域を形成することを特徴とする請求項1に記載の検査装置。前記決定部は、実測定点として選択された位置において異物等が存在する場合、該異物の存在領域外に前記実測定点を移動させることを特徴とする請求項1に記載の検査装置。検査対象の基板の全体画像を取得する全体画像取得部と、前記基板の高倍率画像を取得する高倍画像取得部とを有し、前記検査対象の基板の検査を行う検査装置が行う検査方法であって、前記全体画像取得部によって取得された前記全体画像をもとに各画素の輝度を算出して前記全体画像内のムラを検査する第1の検査ステップと、前記全体画像に対して測定を行う測定点を、仮測定点として割り付ける設定ステップと、前記第1の検査ステップで算出した各画素の輝度をもとに前記全体画像を構成する画素をグループ化する分類ステップと、前記分類ステップでグループ化した領域において存在する仮測定点から少なくとも1つの仮測定点を選択して、該選択された仮測定点を実測定点として決定する決定ステップと、前記決定ステップで決定した実測定点において高倍画像取得部が取得した高倍率画像情報をもとに測定乃至検査する第2の検査ステップと、前記第2の検査ステップで得られた各実測定点における測定乃至検査結果を前記分類ステップでグループ化された同一の領域における仮測定点にそれぞれ割り付けて検査結果を出力する出力ステップと、を含むことを特徴とする検査方法。検査対象の基板の全体画像を取得する全体画像取得部と、前記基板の高倍率画像を取得する高倍画像取得部とを有し、前記検査対象の基板の検査を行う検査装置に、前記全体画像取得部によって取得された前記基板の全体画像をもとに各画素の輝度を算出して前記全体画像内のムラを検査する第1の検査手順と、前記全体画像に対して測定を行う測定点を、仮測定点として割り付ける設定手順と、前記第1の検査手順で算出した各画素の輝度をもとに前記全体画像を構成する画素をグループ化する分類手順と、前記分類手順でグループ化した領域において存在する仮測定点から少なくとも1つの仮測定点を選択して、該選択された仮測定点を実測定点として決定する決定手順と、前記決定手順で決定した実測定点において高倍画像取得部が取得した高倍率画像情報をもとに測定乃至検査する第2の検査手順と、前記第2の検査手順で得られた各実測定点における測定乃至検査結果を前記分類手順でグループ化された同一の領域における仮測定点にそれぞれ割り付けて検査結果を出力する出力手順と、を行わせることを特徴とする検査プログラム。しかしながら、特許文献1が開示する検査装置は、一つの検査装置において同時に検査する場合、検査装置自体のスループットが悪くなり、この対策として、複数の検査装置を並列に使用しなければならないという問題があった。また、特許文献2が開示するムラ検出は、測定ポイントの数によって処理時間が決まるが、処理時間の短縮のために測定ポイントを減らすと、検査精度が低下してしまうおそれがある。加えて、膜厚測定の結果を用いるムラの検査では、拡大画像によって検査を行っているため、測定ポイント以外の、例えばピンムラのような欠陥を検出できないという問題があった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、検査精度を保ちつつスループットを向上させることができる検査装置、検査方法および検査プログラムを提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる検査装置は、検査対象の基板の全体画像を取得する全体画像取得部と、前記基板の高倍率画像を取得する高倍画像取得部とを有し、前記検査対象の基板の検査を行う検査装置であって、前記全体画像取得部によって取得された前記全体画像をもとに各画素の輝度を算出して前記全体画像内のムラを検査するマクロ検査部、および前記高倍画像取得部が取得した高倍率画像情報をもとに前記基板の測定乃至検査を行うミクロ検査部を有する検査部と、前記全体画像に対して測定乃至検査を行う測定点を、仮測定点として割り付ける設定部と、各画素の輝度情報をもとに前記全体画像を構成する画素をグループ化する分類部と、前記分類部がグループ化した領域において存在する仮測定点から少なくとも1つの仮測定点を選択して、該選択された仮測定点を実測定点として決定する決定部と、前記決定部が決定した実測定点の高倍率画像をもとに前記実測定点における測定乃至検査をミクロ検査部に行わせるとともに、該ミクロ検査部によって得られた各実測定点における測定乃至検査結果を前記分類部でグループ化された同一の領域における仮測定点にそれぞれ割り付けて測定乃至検査結果の出力制御を行う制御部と、を備えたことを特徴とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる検査方法は、検査対象の基板の全体画像を取得する全体画像取得部と、前記基板の高倍率画像を取得する高倍画像取得部とを有し、前記検査対象の基板の検査を行う検査装置が行う検査方法であって、前記全体画像取得部によって取得された前記全体画像をもとに各画素の輝度を算出して前記全体画像内のムラを検査する第1の検査ステップと、前記全体画像に対して測定を行う測定点を、仮測定点として割り付ける設定ステップと、前記第1の検査ステップで算出した各画素の輝度をもとに前記全体画像を構成する画素をグループ化する分類ステップと、前記分類ステップでグループ化した領域において存在する仮測定点から少なくとも1つの仮測定点を選択して、該選択された仮測定点を実測定点として決定する決定ステップと、前記決定ステップで決定した実測定点において高倍画像取得部が取得した高倍率画像情報をもとに測定乃至検査する第2の検査ステップと、前記第2の検査ステップで得られた各実測定点における測定乃至検査結果を前記分類ステップでグループ化された同一の領域における仮測定点にそれぞれ割り付けて検査結果を出力する出力ステップと、を含むことを特徴とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる検査プログラムは、検査対象の基板の全体画像を取得する全体画像取得部と、前記基板の高倍率画像を取得する高倍画像取得部とを有し、前記検査対象の基板の検査を行う検査装置に、前記全体画像取得部によって取得された前記基板の全体画像をもとに各画素の輝度を算出して前記全体画像内のムラを検査する第1の検査手順と、前記全体画像に対して測定を行う測定点を、仮測定点として割り付ける設定手順と、前記第1の検査手順で算出した各画素の輝度をもとに前記全体画像を構成する画素をグループ化する分類手順と、前記分類手順でグループ化した領域において存在する仮測定点から少なくとも1つの仮測定点を選択して、該選択された仮測定点を実測定点として決定する決定手順と、前記決定手順で決定した実測定点において高倍画像取得部が取得した高倍率画像情報をもとに測定乃至検査する第2の検査手順と、前記第2の検査手順で得られた各実測定点における測定乃至検査結果を前記分類手順でグループ化された同一の領域における仮測定点にそれぞれ割り付けて検査結果を出力する出力手順と、を行わせることを特徴とする。本発明にかかる検査装置、検査方法および検査プログラムは、ムラ検査画像の検査領域内に仮測定点を割り付け、各画素の輝度からグルーピングされた領域をもとに実測定点を決定して実測定点に関して測定処理を行い、実測定点と同一のグループに属する測定点仮測定点に割り付けるようにしたので、検査精度を保ちつつスループットを向上させることができるという効果を奏する。以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解し得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。まず、本発明の実施の形態にかかる検査装置について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明では、基板の検査装置を例に挙げて説明する。検査装置は、製造装置等に直結するインライン型であってもよいし、カセット等の基板ストッカーと直接搬入出するオフライン型であってもよい。図1は、本実施の形態にかかるフラットパネルディスプレイFPD検査装置の概略構成を示す上面図である。図2は、本実施の形態1にかかるFPD検査装置の構成を模式的に示す側面図である。図1に示すように、FPD検査装置1は、搬送された矩形をなす基板Wの全体画像取得および膜厚測定を行う基板処理部2と、基板処理部2全体の制御を行う制御機構3と、を備える。また、基板処理部2は、基板Wの高倍率画像を取得する高倍画像取得部としての光学ユニット100を保持するガントリステージ10と、照明部材11およびラインセンサカメラ12を有し、基板Wの全体画像を取得する全体画像取得部13と、基板Wを載置して搬送するステージ14と、を備える。ガントリステージ10、全体画像取得部13およびステージ14は、たとえば図1,2に示すような架台15に固定される。架台15は、たとえばブロック状の大理石やスチール材を組み合わせたフレームなど、耐震性の高い部材によって構成される。加えて、架台15と設置面たとえば床との間には、たとえばスプリングや油圧ダンパなどで構成された振動吸収機構15aが設けられる。これにより、ガントリステージ10、全体画像取得部13およびステージ14の振動がさらに防止される。光学ユニット100は、ステージ14が形成する搬送経路上に設定された、ステージ14の幅方向に平行な検査ラインL1を通過する基板Wを、顕微鏡101を介して撮像する図示しない撮像部を有する。この光学ユニット100によって取得された画像高倍率画像を解析することで、基板Wに欠陥が存在するか否かを検出することができる。また、図示しない照明部が基板に対して傾斜した光を基板Wに照射して、顕微鏡101がこの反射光を取得し、取得した反射光から得られる画像データをもとに、ミクロ検査部33bが基板上に形成された膜の膜厚測定を行う。また、光学ユニット100は、検査ラインL1に沿って移動することが可能である。なお、上述した構成は、光学ユニット100と基板Wとを相対的に移動させる構成であれば他の構成であってもよい。例えば、基板Wをステージ14の上に固定し、光学ユニット100を基板Wの平面上を走査するように構成してもよい。なお、本説明では、光学ユニット100ガントリステージ10および全体画像取得部13が設けられる領域を検査空間PR1という。また、検査空間PR1以外の領域を搬送空間TR1,TR2という。照明部は、光学ユニット100内から基板Wに向けて照明光を照明する落射照明光、または基板Wの光学ユニット100側と反対方向から基板Wに向けて照明光を照射する透過照明光を照射する。照明部は、光学ユニット100の外部、例えば、ステージ14の検査ラインL1に沿って照明光を照射可能に設けられる。この照明部は、光学ユニット100の移動に伴って移動するものであってもよいし、検査ラインL1に沿って延びる照明部材によって構成されるものであってもよい。また、光学ユニット100は、たとえば基板Wの欠陥部分に対して行うレーザ照射修復や塗布修正等の修復ユニット、観察画像保存する撮像ユニット、配線等の寸法測定、膜厚測定、色測定などを行う測定ユニットなどの処理を所定の位置で施す他の処理ユニットに適宜置き替えることができる。すなわち、処理ユニットには、光学ユニット、修復ユニット、撮像ユニット、露光ユニット、測定ユニット等が含まれる。また、本実施の形態にかかるFPD検査装置は、基板Wを載置するステージ上で、上述した処理ユニットが基板に対して各処理を行う構成も含んでもよい。全体画像取得部13は、搬送方向Dと直交する方向であるステージ14の幅方向に延び、基板Wを照明する線状光源を有する照明部材11と、照明部材11からの照明光の反射光を取り込んで、基板Wの全体画像を取得するラインセンサカメラ12とを有する。ラインセンサカメラ12は、図2中の破線が示すような基板Wが反射した照明部材11からの反射光を取り込める位置に配設される。なお、ラインセンサカメラ12は、照明部材11が照射する照射光に対して、正反射光を取得するものであってよいし、散乱光を取得するものであってもよい。取得する光に応じてラインセンサカメラの位置、角度は適宜変更可能である。ステージ14は、例えば基板Wの搬送方向Dに沿って延びる板状をなす。ステージ14には、図示しないエア供給部からのエアの供給によって鉛直上方に向けてエアを吹き出す複数の吹出穴が設けられる。この吹出穴から吹き出されるエアによって、ステージ14上に載置された基板Wはステージ14の上面から浮上して支持される。なお、光学ユニット100および/または全体画像取得部13の光源がステージ14の下方にある場合、ステージは、光源からの光を透過できる透明部材からなることが好ましい。ここで、ステージ14に搬送された基板Wは、所定の位置に載置されるように位置決めされる。基板Wの位置決め方法としては、ステージ14上に搬入された基板Wを支持してステージ14に載置するリフトピン、およびステージ14に載置された基板Wを整列させる整列機構等を用いる方法が挙げられる。なお、ステージ14は、上面で基板Wを保持し、搬送方向Dに沿って回転可能な支持手段としてのフリーローラによって支持されるものであってもよい。また、ステージ14の搬送方向Dに平行な方向の外縁側には、搬送方向Dに駆動し、基板Wを吸着して搬送する駆動機構16が設けられる。駆動機構16は、搬送方向Dに平行な搬送軸161上を移動する駆動部162と、駆動部162に支持され、図示しないポンプによる吸気によって基板Wを吸着保持する吸着パッド163と、を有する。駆動部162は、搬送方向Dに沿って複数の吸着パッド163を保持する。駆動機構16は、搬送軸161としてリニアモータガイドを用いるとともに、駆動部162としてリニアモータを用いることによって実現される。なお、駆動機構16は、ステージ14の幅方向の中央に設けられてもよい。ステージ14の幅方向の中央に設けられることによって、ステージ14に搬入された基板Wの重心位置を含む領域を保持することが可能となり、安定した基板搬送を行うことができる。また、駆動機構16は、複数設けられていてもよく、例えば、ステージ14の搬送方向Dと平行な外縁側に複数設けられていてもよい。また、FPD検査装置1が、少なくとも基板処理部2を囲み、光学ユニット100の上方に設けられるクリーンな空気以下、クリーンエアというを送り込むFFUを有する外装を備えていれば、クリーンルームを形成することができるので好ましい。このクリーンルームは、基板の搬入口および搬出口ならびに下部のダクト以外、密閉された内部空間である。FFUは、例えば、パーティクルなどのダストが除去されたクリーンエアを送出する。この結果、特に光学ユニット100の移動領域を、ダストの少ないクリーンな状態とする。また、光学ユニット100近傍に集中して送出されたクリーンな空気は、クリーンルーム内でダウンフローを形成したのち、排気口から排気される。制御機構3は、制御部30、入力部31、出力部32、検査部33、設定部34、分類部35および決定部36を備える。制御機構3は、ROM、RAM、通信機能等を備えたコンピュータで実現される。制御部30は、FPD検査装置1全体の制御を行う。入力部31は、キーボード、マウス、タッチパネル、ボタン等を用いて構成され、検体の分析に必要な諸情報や分析動作の指示情報等を外部から入力する。出力部32は、ディスプレイ等を用いて構成される。検査部33は、全体画像取得部13から得られた基板Wの全体画像からムラ検査画像を生成し、このムラ検査画像をもとに、基板W上にムラがあるか否かの検査を行うマクロ検査部33aと、光学ユニット100によって取得された高倍率画像またはそのスペクトル高倍率画像情報をもとに基板Wの測定乃至検査を行うミクロ検査部33bとを有する。なお、ムラ検査画像は、グレースケールの画像として得られる。ムラの検査は、例えば、ムラ検査画像の画素ごとに256階調の輝度情報を取得し、この階調の変化によってムラの検査を行う。このとき、マクロ検査部33aは、ある画素に対して近隣の画素の輝度と比較し、所定の変化があった場合にムラがある旨の判定を行う。設定部34は、マクロ検査部33aで生成されたムラ検査画像に対して光学ユニット100による撮像を行うための仮の測定点である仮測定点を設定する。仮測定点は、ムラ検査画像の内で設定された検査領域内に対して所定のパターンに従って配置される。分類部35は、マクロ検査部33aで算出されたムラ検査画像の各画素の輝度をもとに、ムラ検査画像内における各画素のグルーピングを行う。決定部36は、分類部35によってグルーピングされたムラ検査画像に対して各グループから少なくとも1つの仮測定点をそれぞれ選出し、この選出された仮測定点を光学ユニット100に撮像させる実測定点として決定する。記憶部37は、情報を磁気的に記憶するハードディスクと、FPD検査装置1が処理を実行する際にその処理にかかわる、本実施の形態にかかる検査プログラムを含む各種プログラムをハードディスクからロードして電気的に記憶するメモリとを用いて構成される。上述したFPD検査装置1では、外部からステージ14に搬入された基板Wに対して、制御部30の制御のもと、基板Wの載置位置の調整を行なった後、吸着パッド163によって基板Wを吸着保持して搬送方向Dに搬送して、全体画像取得部13で全体画像を取得し、光学ユニット100によって基板Wの欠陥検査等を行う。このとき、吸着パッド163は、基板Wを、全体画像取得部13を通過させた後に、再度ステージ14の搬入位置まで戻り、再度搬送方向Dに移動させて光学ユニット100による欠陥検査を行う。なお、全体画像取得部13から光学ユニット100までの距離が、基板Wに対して十分長い場合は、全体画像取得部13による全体画像の取得後、基板Wを戻さずに光学ユニット100による欠陥検査を行うことができる。図3は、本実施の形態にかかるFPD検査装置1が行う測定処理を示すフローチャートである。まず、マクロ検査部33aがムラ検査処理を行うステップS102。マクロ検査部33aは、全体画像取得部13から得られた基板Wの全体画像から、図4に示すムラ検査画像W1を生成し、このムラ検査画像W1をもとに、基板W上にムラがあるか否かの検査を行う。また、マクロ検査部33aは、生成されたムラ検査画像W1のそれぞれの画素の輝度を算出する。ここで、ムラ検査画像W1には、検査を行う検査領域E1,E2が設定されている。この検査領域E1,E2は、任意に設定可能であって、基板Wに形成された配線パターン、カラーフィルタのパターン、または基板W中に形成されたFPD領域全体等、搬送される基板の種類によって設定できる。また、検査領域は、基板の種類ごとに予めレシピとして設定されていてもよく、画像処理によって自動的に設定されるものであってもよい。次に、設定部34が、検査領域E1,E2に対して仮測定点を設定するステップS104。設定部34は、図5に示すように、ムラ検査画像W1内の各検査領域E1,E2に対して所定のパターンの仮測定点PTを割り付ける。ここで、図5では、マトリクス状に配置されている場合を示しているが、仮測定点PTのパターンは、任意に設定可能である。例えば、隣り合う仮測定点PTの間隔は任意に設定可能であり、また、仮測定点PTの配置パターンも任意に設定可能である。仮測定点PTの割り付けが終了すると、分類部35が、検査領域E1,E2内の画素の輝度に応じたグルーピング処理を行うステップS106。分類部35は、検査領域E1,E2における各画素の輝度情報をマクロ検査部33aまたは記憶部37から取得して、図6に示すように、所定の輝度範囲内にある画素をグループ化する。分類部35は、グループ化した範囲に対してグループの境界を与える境界線GLを作成して、ムラ検査画像W1内または検査領域E1,E2内の画素のグルーピングを行う。また、画素のグルーピングには、RGB表色系等の相対輝度を用いてもよいし、絶対輝度を用いてもよい。このとき、ムラ検査によって今回検査を行う膜の下地に関するムラ情報がある場合は、この下地ムラ情報を反映してグルーピングが行われることが好ましい。このとき、下地ムラ情報に対応する位置は、グルーピングされる領域として含まないようにしてもよい。仮測定点PTの割り付けおよび画素のグルーピングが終了すると、図7に示すような仮測定点PTおよび境界線GLがムラ検査画像W1内に割り当てられた状態となる。ここで、決定部36が実測定点の決定を行うステップS108。決定部36は、例えば、図8に示すように、分類部35によってグルーピングされた領域内に含まれる仮測定点PTの中からそれぞれ一つずつ選択し、この仮測定点PTを実測定点Pとして決定する。このとき、決定部36は、グルーピングされた領域の重心に近接する仮測定点PTを実測定点Pとする。実測定点Pを決定後、ミクロ検査部33bが、光学ユニット100を駆動して各実測定点Pの位置での撮像処理を行わせ、撮像された高倍率画像の画像処理を行って得られたスペクトルからパターンの膜厚測定し、その後、制御部30が、同一グループの仮測定点に対して測定結果の割り付けを行うステップS110。膜厚測定処理後、出力部32は、得られた膜厚測定結果を出力するステップS112。ステップS110によって得られた実測定点Pにおける測定結果は、例えば表1に示すように、所定の輝度範囲にある同一グループの画素に対して割り当てられて出力される。例えば、表1に示すように、番号付けされた仮測定点1番~80番に対して、3,5,80番が実測定点として決定される。実測定点として決定された位置の各座標において膜厚測定が行われ、測定結果例えば、3番であれば1500nmが得られる。この測定結果を同一のグループに対して割り付けることによって、すべての仮測定点に対する測定結果を出力することができる。上述した実施の形態のように、本発明にかかるFPD検査装置は、ムラ検査画像の検査領域内に仮測定点を割り付け、各画素の輝度からグルーピングされた領域をもとに実測定点を決定して実測定点に関して測定処理を行い、実測定点と同一のグループに属する測定点仮測定点に割り付けるようにしたので、ムラ検査と測定処理を1台で行うことができるとともに、測定精度を保ちつつスループットを向上させることができる。例えば、1つの検査画像内に100個の測定ポイントが設定され、1つの測定ポイントにおいて測定に3~6秒要する場合、全ての測定ポイントで測定処理を行うと300~600秒を要する。一方で、本実施の形態にかかる測定処理を行う場合、例えば、100個の仮測定ポイントから30個の実測定ポイントを決定して測定することで、90~180秒で、測定処理を行うことが可能となる。なお、決定部36は、予め設定されている基準座標までの距離をもとに実測定点Pの決定を行ってもよいし、予め各仮測定点PTに番号を付し、グルーピングされた領域における仮測定点の番号の最小値を選択して実測定点Pの決定を行ってもよいし、グルーピングされた領域における最大の輝度を有する画素に近い仮測定点PTを選択して実測定点Pの決定を行ってもよい。また、実測定点Pの数は、1つであってもよいし、複数であってもよい。また、ステップS108の実測定点の決定後に、出力部32が、決定された実測定点をムラ検査画像に割り付けた状態でディスプレイに表示して、ユーザが実測定点の確認を行えるようにしてもよい。ユーザは、決定された実測定点を確認するとともに、入力部31によって実測定点を任意に変更することができる。同様に、分類部35によるグルーピング結果を出力部32が表示するようにしてもよい。変形例図9~11は、本実施の形態にかかるFPD検査装置の変形例を示す模式図である。図9に示すように、ムラ検査画像W2内に異物Bが存在する場合、決定部36は、この異物Bを避けて実測定点の決定を行う。このとき、新たな実測定点は、図10に示すように、異物B内に存在する仮測定点PT1と異物Bの重心Gとを結ぶ直線の延長線上にある仮測定点PT2を実測定点として決定する。また、図10に示すように、仮測定点の一方の配列方向ここでは、図中左方向に沿って移動し、異物B外にある最初の仮測定点PT3を実測定点として決定してもよい。なお、この移動方向は、予めムラ検査画像W2に設定されている座標軸の一方の軸方向である。ここで、設定された座標軸の一方の軸方向に移動する場合において、図11に示すように、仮測定点PT1を異物Bから抜け出す位置PT4に移動させるようにしてもよい。上述した変形例によれば、実施の形態と同様に、ムラ検査と測定処理を1台で行うことができ、測定精度を保ちつつスループットを向上させることができるとともに、測定予定箇所に異物が存在する場合であっても、測定結果が異物の影響を受けることなく、膜厚測定等の処理を行うことができる。また、異物の影響を排除することで、測定結果を用いて管理図のようなトレンドグラフを作成する際に、異物内に存在する仮測定点を省くことで、測定点の不要な再検証をなくすことができる。なお、変形例では、異物がある場合に実測定点を変更するものとして説明したが、分類部によるグルーピングの際に異物が考慮されてグループ化されるものであってもよい。また、異物のないところに位置する実測定点を異物内に移動させることも可能である。実測定点は、目的に応じて移動させることができる。以上のように、本発明にかかる検査装置、検査方法および検査プログラムは、検査精度を保ちつつスループットを向上させることに有用である。"