発熱源となる半導体パッケージと、前記半導体パッケージを実装する第1配線基板と、前記第1配線基板の前記半導体パッケージを実装した面から所定の間隔をおいて配置されるとともに1又は複数のスルーホールを有する第2配線基板と、前記第2配線基板の前記スルーホールと前記半導体パッケージとの間に介在するとともに前記半導体パッケージからの熱を前記スルーホールに伝達する伝熱部材と、前記第2配線基板における前記伝熱部材側に対する反対側の面にて前記スルーホールからの熱が伝達されるように接着されるとともに、伝達された熱を外部に放出する放熱手段と、を備えることを特徴とする電子装置。前記放熱手段は、冷却ファン又はヒートシンクであることを特徴とする請求項1記載の電子装置。前記第2配線基板は、前記放熱手段と接着されるとともに前記スルーホールと接続された第1導体ベタパターンと、前記伝熱部材と接続されるとともに前記スルーホールと接続された第2導体ベタパターンと、を有することを特徴とする請求項1又は2記載の電子装置。前記スルーホールは、前記第2配線基板において形成されたGNDパターン又は電源パターンと接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載の電子装置。前記スルーホールは、管状に形成され、前記スルーホールの内側に伝熱材が満たされていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一に記載の電子装置。前記放熱手段を前記スルーホールに接着するとともに前記スルーホールからの熱を前記放熱手段に伝達する熱伝導性接着剤を備えることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一に記載の電子装置。前記第1配線基板において前記半導体パッケージとは別の領域に実装される1又は複数の他の半導体パッケージを備え、前記伝熱部材は、前記第2配線基板の前記スルーホールと前記他の半導体パッケージとの間にも介在するとともに、前記他の半導体パッケージの熱も前記第2配線基板に伝達することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一に記載の電子装置。前記半導体パッケージは、複数のバンプを介して前記第1配線基板に実装されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一に記載の電子装置。前記伝熱部材は、弾性変形可能かつ伝熱可能な熱伝導性ゴムよりなることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一に記載の電子装置。前記第2配線基板と前記伝熱部材との間にて他の伝熱部材と他の配線基板とが交互に配置され、前記伝熱部材から前記第2配線基板の前記スルーホールに熱が伝達されるように、前記他の伝熱部材が配置され、かつ、前記他の配線基板において他のスルーホールを設けることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一に記載の電子装置。しかしながら、特許文献1におけるLSIチップパッケージが高性能で多ピン化されたものについては、多くの信号をLSIチップパッケージのピンから引き出し、高速パラレル信号等については等長の配線/GNDシールドを行うスペースが必要なため、LSIチップパッケージの周囲のエリアの基板上に放熱用シャーシの足部を接続するための接続エリアや、熱を伝達するスルーホールを設けるスペースを確保するのが極めて難しい状況にある。仮に、基板に放熱用の接続エリアやスルーホールを設けた場合、信号用の配線が放熱用の接続エリアやスルーホールを迂回することにより、基板の面積が大きくなったり、基板における配線層の層数が増加してしまう。放熱用の接続エリアやスルーホールを設ける代わりに、特許文献2のようなCPUクーラフィンヒートシンク、ファンをLSIチップパッケージの上面に設けて冷却する構成にすると、大きなスペースと高さ方向の開放が要求されるので、装置が大型化してしまうという問題がある。ところで、近年、電子装置は小型化が進んでおり、半導体パッケージが実装された配線基板の面積を小さくするために、複数の配線基板をスタックした構成が増えてきている。このような配線基板をスタックした構成の電子装置では、半導体パッケージが配線基板間に配置された場合、大型化することなく半導体パッケージの冷却経路をどのように確保するのかが課題となる。従来の電子装置では、配線基板をスタックして配置した場合、配線基板間に配置された半導体パッケージの冷却経路を確保するためには、装置を大型化する必要があった。本発明の一視点においては、電子装置において、発熱源となる半導体パッケージと、前記半導体パッケージを実装する第1配線基板と、前記第1配線基板の前記半導体パッケージを実装した面から所定の間隔をおいて配置されるとともに1又は複数のスルーホールを有する第2配線基板と、前記第2配線基板の前記スルーホールと前記半導体パッケージとの間に介在するとともに前記半導体パッケージからの熱を前記スルーホールに伝達する伝熱部材と、前記第2配線基板における前記伝熱部材側に対する反対側の面にて前記スルーホールからの熱が伝達されるように接着されるとともに、伝達された熱を外部に放出する放熱手段と、を備えることを特徴とする。本発明によれば、複数の配線基板をスタックした構成で、半導体パッケージと第2配線基板との間隙に合わせて伝熱部材を設け、第2配線基板において伝熱部材から放熱手段に伝熱するスルーホールを設けることで、半導体パッケージを実装する第1配線基板上に熱を伝達するためのスペースを確保する必要がなく、配線基板間の間隔を狭くすることができ、装置を小型化することができる。また、放熱手段は、上方が開放された第2配線基板上に設けられるため、風量の多くない冷却ファンやヒートシンクでも十分に放熱することができ、消費電力、コスト、騒音を低減することができる。本発明の実施形態に係る電子装置では、発熱源となる半導体パッケージ図1の1と、前記半導体パッケージを実装する第1配線基板図1の2と、前記第1配線基板の前記半導体パッケージを実装した面から所定の間隔をおいて配置されるとともに1又は複数のスルーホール図1の3dを有する第2配線基板図1の3と、前記第2配線基板の前記スルーホールと前記半導体パッケージとの間に介在するとともに前記半導体パッケージからの熱を前記スルーホールに伝達する伝熱部材図1の4と、前記第2配線基板における前記伝熱部材側に対する反対側の面にて前記スルーホールからの熱が伝達されるように接着されるとともに、伝達された熱を外部に放出する放熱手段図1の5と、を備える。本発明の前記電子装置においては、前記放熱手段は、冷却ファン又はヒートシンクであることが好ましい。本発明の前記電子装置においては、前記第2配線基板は、前記放熱手段と接着されるとともに前記スルーホールと接続された第1導体ベタパターンと、前記伝熱部材と接続されるとともに前記スルーホールと接続された第2導体ベタパターンと、を有することが好ましい。本発明の前記電子装置においては、前記スルーホールは、前記第2配線基板において形成されたGNDパターン又は電源パターンと接続されていることが好ましい。本発明の前記電子装置においては、前記スルーホールは、管状に形成され、前記スルーホールの内側に伝熱材が満たされていることが好ましい。本発明の前記電子装置においては、前記放熱手段を前記スルーホールに接着するとともに前記スルーホールからの熱を前記放熱手段に伝達する熱伝導性接着剤を備えることが好ましい。本発明の前記電子装置においては、前記第1配線基板において前記半導体パッケージとは別の領域に実装される1又は複数の他の半導体パッケージを備え、前記伝熱部材は、前記第2配線基板の前記スルーホールと前記他の半導体パッケージとの間にも介在するとともに、前記他の半導体パッケージの熱も前記第2配線基板に伝達することが好ましい。本発明の前記電子装置においては、前記半導体パッケージは、複数のバンプを介して前記第1配線基板に実装されていることが好ましい。本発明の前記電子装置においては、前記伝熱部材は、弾性変形可能かつ伝熱可能な熱伝導性ゴムよりなることが好ましい。本発明の前記電子装置においては、前記第2配線基板と前記伝熱部材との間にて他の伝熱部材と他の配線基板とが交互に配置され、前記伝熱部材から前記第2配線基板の前記スルーホールに熱が伝達されるように、前記他の伝熱部材が配置され、かつ、前記他の配線基板において他のスルーホールを設けることが好ましい。本発明の前記電子装置においては、前記第1配線基板と前記第2配線基板との間にて前記第1配線基板と前記第2配線基板とを着脱可能に電気的に接続するコネクタを備えることが好ましい。本発明の前記電子装置においては、前記第1配線基板と前記第2配線基板との間における前記半導体パッケージと抵触しない位置に介在する支柱を備えることが好ましい。なお、本願において図面参照符号を付している場合は、それらは、専ら理解を助けるためのものであり、図示の態様に限定することを意図するものではない。本発明の実施例1に係る電子装置について図面を用いて説明する。図1は、本発明の実施例1に係る電子装置の構造を模式的に示した側面図である。図2は、本発明の実施例1に係る電子装置の配線基板3のスルーホール3d付近の構造を模式的に示した部分断面図である。図1を参照すると、電子装置100は、複数の配線基板2、3をスタックした構成の電子装置であり、配線基板2、3間における配線基板2に実装された半導体パッケージ1を冷却する構造経路を有する。電子装置100は、主な構成部として、半導体パッケージ1と、配線基板2と、配線基板3と、伝熱部材4と、冷却ファン5と、コネクタ6と、支柱7と、熱伝導性接着剤8と、を有する。半導体パッケージ1は、半導体チップ例えば、LSIチップがパッケージされたフルグリッドのボールグリッドアレイパッケージである。半導体パッケージ1は、発熱源となる。半導体パッケージ1は、配線基板2における配線基板3側の面に実装されている。半導体パッケージ1は、配線基板2側の面に複数のバンプ1aが配設されており、当該バンプ1aを介して配線基板2の電極に電気的に接続されている。半導体パッケージ1は、配線基板3側の面少なくとも一部、好ましくは全部にて、冷却経路放熱経路となる伝熱部材4と接続接合、接触でも可されている。配線基板2は、絶縁体例えば、絶縁樹脂の表面や内部に配線パターン信号配線、電源配線、例えば、銅が形成された配線基板例えば、電子回路基板、プリント配線基板である。配線基板2は、両面に複数の電子部品2aが実装されている。また、配線基板2は、配線基板3側の面における電子部品2aと抵触しない位置にて半導体パッケージ1が実装されている。配線基板2は、半導体パッケージ1を実装するメイン基板となる。配線基板2は、配線基板3に対して所定の間隔をおいて配される。配線基板2は、配線基板3側の面にて、配線基板3のコネクタ部6bと対応する位置にコネクタ部6aが取り付けられている。配線基板2は、コネクタ部6aがコネクタ部6bと接続されることで配線基板3と電気的に接続される。配線基板2は、配線基板3側の面における電子部品2a、コネクタ部6a、及び半導体パッケージ1と抵触しない位置にて、支柱7を介して配線基板3を支持する。配線基板3は、絶縁体3f例えば、絶縁樹脂の表面や内部に配線パターン3e信号配線、電源配線、例えば、銅が形成された配線基板例えば、電子回路基板、プリント配線基板である図2参照。配線基板3は、両面に複数の電子部品3aが実装されている図1参照。また、配線基板3は、半導体パッケージ1を実装しないサブ基板となる。配線基板3は、配線基板2に対して所定の間隔をおいて配される。配線基板3は、配線基板2側の面にて、配線基板2のコネクタ部6aと対応する位置にコネクタ部6bが取り付けられている。配線基板3は、コネクタ部6bがコネクタ部6aと接続されることで配線基板2と電気的に接続される。配線基板3は、配線基板2側の面における電子部品2a、コネクタ部6a、及び半導体パッケージ1と抵触しない位置にて、支柱7を介して配線基板2を支持する。配線基板3は、半導体パッケージ1からの熱を冷却ファン5に向けて伝達する構造部として、導体ベタパターン3b、導体ベタパターン3c、及びスルーホール3dを有する。導体ベタパターン3bは、配線基板3における冷却ファン5側の面にて、熱伝導性接着剤8を介して冷却ファン5を設けるための導体例えば、銅よりなるベタパターンであり、スルーホール3dと接続されている。導体ベタパターン3cは、配線基板3における配線基板2側の面にて、伝熱部材4と接続接触、接合するための導体例えば、銅よりなるベタパターンであり、スルーホール3dと接続されている。スルーホール3dは、冷却ファン5が実装される領域において配線基板3の絶縁体3fを貫通する管状の導体例えば、銅であり、導体ベタパターン3b、3cと接続されている。なお、スルーホール3dは、配線パターン3eとは接続されていない。伝熱部材4は、半導体パッケージ1で発生した熱を配線基板3スルーホール3dに向けて伝達する部材である。伝熱部材4は、半導体パッケージ1と配線基板3導体ベタパターン3cとの間に介在しており、半導体パッケージ1及び配線基板3導体ベタパターン3cと接続されている。伝熱部材4には、例えば、弾性変形可能かつ伝熱可能な熱伝導性ゴムを用いることができる。伝熱部材4に熱伝導性ゴムを用いることで、半導体パッケージ1の上面、及び導体ベタパターン3cに密着して、効率よく熱を伝えることができるようになっている。冷却ファン5は、ファンの回転で発生した気流により、半導体パッケージ1で発生した熱が伝達された配線基板3を冷却する空冷式の冷却装置である。冷却ファン5は、配線基板3における配線基板2側の反対側に配され、熱伝導性接着剤8によって配線基板3の導体ベタパターン3b上に接着されている。コネクタ6は、配線基板2と配線基板3とを電気的に接続するための部材である。コネクタ6は、配線基板2に取り付けられたコネクタ部6aと、配線基板3に取り付けられたコネクタ部6bと、から構成される。コネクタ6は、コネクタ部6aとコネクタ部6bとが接続されることで、配線基板2と配線基板3とを電気的に接続する。支柱7は、配線基板2と配線基板3との間の間隔を保持する柱状の部材である。熱伝導性接着剤8は、冷却ファン5を配線基板3の導体ベタパターン3b上に接着する熱導電性の接着剤である。次に、本発明の実施例1に係る電子装置の半導体パッケージで発生した熱の伝達について説明する。電子装置100において通電により半導体パッケージ1で発生した熱のうち、一部の熱は、半導体パッケージ1のバンプ1aから半導体パッケージ1が実装されている配線基板2配線パターン;図示せずを介して放熱されるが、大部分の熱は、半導体パッケージ1の上面配線基板3側の面から伝熱部材4、導体ベタパターン3c、スルーホール3d、導体ベタパターン3b、熱伝導性接着剤8、及び冷却ファン5の順の放熱パスにより放熱される。実施例1によれば、半導体パッケージ1で発生した熱の大部分は、半導体パッケージ1上面配線基板3側の面からの放熱パスにより放熱されるため、従来技術のように半導体パッケージ1が実装されている配線基板2に、熱を伝達するためのスペースを確保する必要はなく、半導体パッケージ1の性能をフルに発揮させるための最適な配線パターンを引くことができ、また、配線基板2の配線層数を少なくすることができるので、基板コストを低減することができる。また、実施例1によれば、半導体パッケージ1と配線基板3の間隙に伝熱部材4を設け、配線基板3において導体ベタパターン3c、スルーホール3d、及び導体ベタパターン3bを設けて、配線基板3の導体ベタパターン3b上に冷却ファン5を設けているので、半導体パッケージの上面に直接ヒートシンクやファンを取り付けた従来技術例えば、特許文献2参照の場合のように、配線基板2、3間の間隔を広げる必要はなく、また、放熱手段である冷却ファン5が配線基板2、3間ではなく配線基板3の上方の開放された位置にあるので、少ない風量で十分放熱することができ、電子装置を小型にすることができる。これに伴い、消費電力、コスト、騒音を低減することもできる。なお、特許文献2のように半導体パッケージの上面に直接ヒートシンクやファンを取り付け、かつ、複数の配線基板をスタックした構成とした場合、配線基板間の間隔を狭くすることができず、また、配線基板間で高温になった空気はファンにより配線基板間外に放出することになるが、配線基板間には配線基板に実装された多数の電子部品があり、空気の流れが悪いため、風量の多い大型のファンが必要になり、消費電力が増加、コストが増加、騒音が増加するという問題がある。また、実施例1の配線基板の導体ベタパターン3b上に、特許文献2のCPUクーラをそのまま適用した場合、CPUクーラのサイズが大きく、装置が小型にならないという問題がある。一方、実施例1の場合、発熱体となる半導体パッケージ1の熱を、スタックされた配線基板3を介して伝える際、導体ベタパターン3c、スルーホール3d、導体ベタパターン3bを介して放熱するので、配線基板3の上面の導体ベタパターン3bに設ける放熱手段をファンのみにでき、小型で安価な放熱手段で十分放熱できる。その結果、装置を小型化、消費電力削減、コスト削減、騒音削減することができる。なお、実施例1では、配線基板3における配線パターン3eのいずれもスルーホール3dに接続されていないが、配線パターン3eのうちGNDパターン又は電源パターンをスルーホール3dに接続してもよい。これにより、スルーホール3dに伝達された熱がGNDパターン/電源パターン、低発熱部品のGNDピン/電源ピン、低発熱部品、空気の放熱パスからも放熱できるため、放熱効果を向上させることができる。本発明の実施例2に係る電子装置について図面を用いて説明する。図3は、本発明の実施例2に係る電子装置の構造を模式的に示した側面図である。実施例2は、実施例1の冷却ファン図1の5の代わりにヒートシンク9を用いたものである。その他の構成は、実施例1と同様である。ヒートシンク9は、金属例えば、アルミニウムよりなる放熱手段であり、基部が熱伝導性接着剤8を介して配線基板3図2の導体ベタパターン3bに相当する部分に接着されており、基部から上方に複数のフィンが延在した構成となっている。半導体パッケージ1で発生した熱は、大部分の熱は、半導体パッケージ1の上面配線基板3側の面から伝熱部材4、配線基板3図2の導体ベタパターン3c、スルーホール3d、導体ベタパターン3bに相当する部分、熱伝導性接着剤8、及びヒートシンク9の順の放熱パスにより放熱される。実施例2によれば、実施例1と同様な効果を奏するとともに、放熱手段として冷却ファン図1の5の代わりにヒートシンク9を用いることにより、消費電力、コスト、騒音の低減、および信頼性を向上させることができる。本発明の実施例3に係る電子装置について図面を用いて説明する。図4は、本発明の実施例3に係る電子装置の配線基板3のスルーホール3d付近の構造を模式的に示した部分断面図である。実施例3は、実施例1の変形例であり、スルーホール3dの内側に、伝熱材3g例えば、半田、導電ペーストを満たした構成としたものである。その他の構成は、実施例1と同様である。また、冷却ファン5の代わりにヒートシンク図3の9を適用してもよい。実施例3によれば、配線基板3における伝熱パスが太くなり、熱抵抗を下げることができるので、スルーホール3dの数を少なくすることができる。その結果、配線基板3における導体ベタパターン3bと導体ベタパターン3cとの間の領域において配線パターンを形成することができる領域が広がり、配線基板3の配線層数を少なくでき、コストを低減することができる。本発明の実施例4に係る電子装置について図面を用いて説明する。図5は、本発明の実施例4に係る電子装置の構造を模式的に示した側面図である。実施例4は、実施例1の変形例であり、発熱体である複数の半導体パッケージ1、10を配線基板2に実装し、伝熱部材4を各半導体パッケージ1、10の両方に接続接触、接合したものである。その他の構成は、実施例1と同様である。また、半導体パッケージ10の構成は、半導体パッケージ1と同様なものでも異なるものでもよい。また、冷却ファン5の代わりにヒートシンク図3の9を適用してもよい。さらに、スルーホール3dの内側に、伝熱材図4の3gに相当を満たしてもよい。実施例4によれば、実施例1と同様な効果を奏するとともに、冷却ファン5を複数の半導体パッケージ1、10ごとに設ける必要がなく、冷却ファン5を1つにできるので、消費電力、コスト、騒音を低減することができる。本発明の実施例5に係る電子装置について図面を用いて説明する。図6は、本発明の実施例5に係る電子装置の構造を模式的に示した側面図である。実施例5は、実施例1の変形例であり、配線基板2、11、3を3段4段以上でも可にスタックした構成としたものである。すなわち、実施例1における配線基板3と伝熱部材4との間に、配線基板11、及び、伝熱部材4 ́を設けたものである。これに伴い、配線基板11、3間にも支柱7を設け、配線基板2、11間、及び、配線基板11、3間にもコネクタ6を介して電気的に接続したものである。その他の構成は、実施例1と同様である。配線基板11は、絶縁体例えば、絶縁樹脂の表面や内部に配線パターン信号配線、電源配線、例えば、銅が形成された配線基板例えば、電子回路基板、プリント配線基板である。配線基板11は、両面に複数の電子部品11aが実装されている。配線基板11は、半導体パッケージ1を実装しないサブ基板となる。配線基板11は、配線基板2に対して所定の間隔をおいて配される。配線基板11は、配線基板2側の面にて、配線基板2のコネクタ部6aと対応する位置にコネクタ部6bが取り付けられている。配線基板11は、配線基板3側の面にて、配線基板3のコネクタ部6bと対応する位置にコネクタ部6aが取り付けられている。配線基板11は、コネクタ部6bが配線基板2のコネクタ部6aと接続されることで配線基板2と電気的に接続されるとともに、コネクタ部6aが配線基板3のコネクタ部6bと接続されることで配線基板3と電気的に接続される。配線基板11は、配線基板2側の面における電子部品2a、コネクタ部6a、及び半導体パッケージ1と抵触しない位置にて、支柱7を介して配線基板2を支持する。配線基板11は、配線基板3側の面における電子部品3a、コネクタ部6b、及び伝熱部材4 ́と抵触しない位置にて、支柱7を介して配線基板3を支持する。配線基板11は、配線基板3と同様に、半導体パッケージ1からの熱を配線基板3に向けて伝達する構造部として、導体ベタパターン図2の3b、3cと同様なもの、及びスルーホール11dを有する。導体ベタパターン図2の3bに相当する部分は、配線基板11における配線基板3側の面にて、伝熱部材4 ́と接続接触、接合するための導体例えば、銅よりなるベタパターンであり、スルーホール11dと接続されている。導体ベタパターン図2の3cに相当する部分は、配線基板11における配線基板2側の面にて、伝熱部材4と接続接触、接合するための導体例えば、銅よりなるベタパターンであり、スルーホール11dと接続されている。スルーホール11dは、伝熱部材4、4 ́が配される領域において配線基板11の絶縁体を貫通する管状の導体例えば、銅であり、導体ベタパターン図2の3b、3cに相当する部分と接続されている。伝熱部材4 ́は、半導体パッケージ1から伝熱部材4、配線基板11スルーホール11dを介して伝達された熱を配線基板3スルーホール3dに向けて伝達する部材である。伝熱部材4 ́は、配線基板11と配線基板3との間に介在しており、配線基板11及び配線基板3と接続されている。伝熱部材4 ́には、例えば、弾性変形可能かつ伝熱可能な熱伝導性ゴムを用いることができる。伝熱部材4 ́に熱伝導性ゴムを用いることで、配線基板11及び配線基板3に密着して、効率よく熱を伝えることができるようになっている。実施例5によれば、実施例1と同様な効果を奏するとともに、配線基板を3段以上スタックした構成にも対応することができる。なお、本発明の全開示請求の範囲及び図面を含むの枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素の多様な組み合わせ、または選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲及び図面を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。