"被測定物に放射光X線を照射する照射工程と、前記被測定物から透過したX線回折のゲージ体積を2次元スリットにより制限する制限工程と、前記ゲージ体積中の回折スポットを2次元X線検出器により検出する検出工程と、前記被測定物を移動させて前記照射工程から前記検出工程までを繰り返す工程と、前記検出された前記回折スポットに基づいて前記ゲージ体積中心に相当する位置の回折角を決定する解析工程と、を備え、かつ、前記解析工程では、前記回折スポットの位置と回折強度とを関係を放物線近似し、かつ、前記放物線の頂点に対応する位置の回折角の値を前記ゲージ体積中心に相当する位置の回折角に設定することを特徴とする粗大粒を有した材料の内部応力の測定方法。前記2次元X線検出器にパルス計数型X線画像検出器を使用することを特徴とする請求項1に記載の測定方法。前記2次元スリットにインボリュートスリット又はスパイラルスリットを使用することを特徴とする請求項1又は2に記載の測定方法。前記被測定物は、ステンレス、アルミニウム、銅、溶接材料、又は、鋳造材料であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の測定方法。被測定物に放射光を照射する照射手段と、前記被測定物から透過したX線回折のゲージ体積を制限する2次元スリットと、前記制限された前記ゲージ体積中の回折スポットを検出する2次元X線検出器と、前記被測定物を載置しかつこれを移動させる移動手段と、前記検出された前記回折スポットに基づいて前記ゲージ体積中心に相当する位置の回折角を決定する解析手段と、を備え、かつ、前記解析手段では、前記回折スポットの位置と回折強度とを関係を放物線近似し、かつ、前記放物線の頂点に対応する位置の回折角の値を前記ゲージ体積中心に相当する位置の回折角に設定することを特徴とする粗大粒を有した材料の内部応力の測定装置。前記2次元X線検出器は、パルス計数型X線画像検出器であることを特徴とする請求項5に記載の測定装置。前記2次元スリットは、インボリュートスリット又はスパイラルスリットであることを特徴とする請求項5又は6に記載の測定装置。前記被測定物は、ステンレス、アルミニウム、銅、溶接材料、又は、鋳造材料であることを特徴とする請求項5~7のいずれかに記載の測定装置。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、粗大粒を有した材料の内部応力を短時間かつ高精度に測定可能な方法及び装置を提供することを目的とする。本発明者らは、鋭意検討の末、2次元X線検出器を利用して回折像の二次元情報、特に回折像中の各々の回折スポット、に着目し、ゲージ体積中を移動する各回折スポットの情報を追跡及び解析すれば、X線回折で回折環が得られない材料であっても、十分に内部応力の評価が可能であることを見出した。さらに、本発明者らは、2次元X線検出器により測定された回折スポット強度の最大なる位置が粗大粒の回折中心位置であることも突き止めた。これらの発見を取り入れた後述する回折スポット追跡法を、ゲージ体積中の回折角を決定する手法として適用すれば、粗大粒を有した材料に対して高精度でかつ効率の良い内部応力の測定が可能になることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、例えば、以下の構成特徴を備えるものである。被測定物に放射光X線を照射する照射工程と、前記被測定物から透過したX線回折のゲージ体積を2次元スリットにより制限する制限工程と、前記ゲージ体積中の回折スポットを2次元X線検出器により検出する検出工程と、前記被測定物を移動させて前記照射工程から前記検出工程までを繰り返す工程と、前記検出された前記回折スポットに基づいて前記ゲージ体積中心に相当する位置の回折角を決定する解析工程と、を備え、かつ、前記解析工程では、前記回折スポットの位置と回折強度とを関係を放物線近似し、かつ、前記放物線の頂点に対応する位置の回折角の値を前記ゲージ体積中心に相当する位置の回折角に設定することを特徴とする粗大粒を有した材料の内部応力の測定方法。本発明によれば、粗大粒特に粒径が比較的に大きい粗大粒を有した材料の内部応力やひずみを高い精度で測定することができる。また、本発明の好適な態様によれば、高い精度でかつ効率良く上記材料の内部応力やひずみを測定することができる。以下、添付の図面を参照しながら下記の具体的な実施形態に基づき本発明を説明するが、本発明はこれらの実施形態に何等限定されるものではない。先ず、本発明の測定装置および測定方法について説明する。本発明は、放射光X線を照射した結晶による回折現象を利用してひずみを測定し、弾性学の関係を用いて応力を評価できる従来の結晶回折法を前提とし、これに改善を加えたものである。より具体的には、本発明は、放射光X線を入射波として用い、特許文献1と同様に、放射光X線を試験片表面から透過させ、背面からX線回折を測定し、試験片の残留応力を測定する方法を前提とする。測定装置の概略図1に、本発明の測定方法を実現する測定装置1の概略図を示す。測定に係る原理は、図1に示すように、保持部たるX軸ステージ13上に、被測定物たる試験片12をセットする。試験片12は、その垂直方向の表面12Aを照射装置10に向け、その垂直方向の背面12BをX線検出装置である2次元X線検出器14に向けて載置されている。この例では、試験片12の厚さ方向X方向の一側が表面12Aで、他側が背面12Bである。放射光X線の照射手段照射装置10は、放射光X線20Aを出射するものであり、その照射装置10の出射口には入射スリット11が配置されている。このため、照射装置10から出射した放射光X線20Aは、入射スリット11によって所定の幅の放射光X線束となり、試験片12に入射することとなる。したがって、本実施例では照射装置10と入射スリット11とによって、請求項でいう照射手段が構成されている。ここで、放射光X線20Aとはシンクロトロン放射光X線のことであり、この放射光X線20Aを照射する照射装置10としては、SPring-8のような大規模な放射光施設に設置されている偏向電磁石や挿入光源が、パルス特性、強度、指向性、平行性等の面から好ましい。放射光X線の制限手段また、2次元X線検出器14の入射口側には、互いに相似形をなす2枚のスリット15A,15Bを含んだ2次元スリット15が配置されている。このため、2次元X線検出器14では2次元スリット15を通過した回折X線20Bだけが検出される。この2次元スリット15は、その焦点が回折中心と一致することで後述するゲージ体積21を形成する。なお、本実施例では2次元スリット15が請求項でいう制限手段に相当する。ここで、2次元スリット15には、スパイラルスリット、インボリュートスリット、コニカルスリットなどが挙げられる。また、これらの2次元スリット15は、放射光X線20の遮蔽能力を高める観点から、タングステンやタンタルのような原子密度が大きい材料から構成されていることが好ましい。これにより、更に高いエネルギー例えば、60keV~80keVを有した放射光X線20Aを本発明の測定装置に適用することができるようになり、ひいては本発明の測定に適した回折像特に回折スポットが生成され易くなる。2次元X線検出器また、2次元X線検出器14で検出される回折像は、入射スリット11と2次元スリット15によって制限された測定領域図中の菱形の領域21を参照から透過回折された回折像のみが検出される。そして、この測定領域が内部応力を評価するゲージ体積21となる。図示の例では、X軸ステージ13を動作させることにより試験片12はX軸方向に平行移動するため、2次元X線検出器14においては試験片12中を平行移動するゲージ体積21の回折像が取得されることになる。上述のように、本発明者らは、粗大粒を有した材料の内部応力評価には、2次元情報を取得できるX線検出器つまり2次元X線検出器を用いて回折スポットを測定することが有効であると考えた。ここで、2次元X線検出器14には、イメージングプレートIPやX線CCDカメラ等の積分計数型X線画像検出器や2次元PCMWPCや後述するピラタス検出器PILATUSなどのパルス計数型X線画像検出器などが挙げられるが、以下の理由によりパルス計数型X線画像検出器が特に好ましい。2次元X線検出器にイメージングプレートを利用した場合には、撮影の度毎にイメージングプレートを取り付け、画像を読み取る必要があるため、測定に比較的長い時間1つのデータの取得処理に、例えば15分間を要する。しかしながら、パルス計数型X線画像検出器を利用した場合は、撮影の度毎の検出器の取付等は必要なく、短時間に多数の画像例えば、1秒間に60フレーム程度の画像を取得できるため、非常に効率の良くかつ高精度な測定が可能になる。後述する実施例では、このパルス計数型X線画像検出器として、ピラタス検出器を用いた。ピラタス検出器ピラタス検出器は、1ノイズが存在しないこと、2エネルギー弁別能を有すること、3高い計数能力を有すること、4同期させながら動的な測定可能であること、などの優れた特徴を有しており、上述したイメージングプレートのように読み取りや取り外しが不要であるため、ひずみ測定においては、高精度の測定が期待できる。特に、本発明では、後述する回折スポット追跡法を実施するために、スキャンニングをしながら回折強度最大点を測定できかつ効率よく回折点をその場観察ができる検出器が必要であり、ピラタス検出器はこの要望に適している。以上のような測定装置1を用いてその測定条件を調節することにより、この回折像には回折スポットが複数現われる。これらの回折スポットを個別に追跡調査解析すること後述する回折スポット追跡法により回折角2θを決定することができる。図2に、粗大粒を有した材料の内部応力を測定する方法本発明の測定方法の各ステップS1~S6を説明するフローチャートを示す。次に、各ステップS1~S6について説明する。本発明の測定方法では、先ず、被測定物12に放射光X線20Aを照射する照射工程S1。なお、被測定物12としては、上述の放射光X線20Aを透過する材料であれば特に限定されないが、従来の結晶回折法で測定困難な材料、すなわち、粗大粒を有する材料、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅、又は、溶接材料や鋳造材料に本発明を適用することが好ましい。次に、被測定物12から透過したX線回折20Bのゲージ体積21を2次元スリット15により制限する制限工程S2。この制限されたゲージ体積21中の回折スポットを2次元X線検出器14により検出する検出工程S3。次に、被測定物12を移動させて各移動位置にて照射工程S1から検出工程S3までを繰り返す繰り返し工程S4。なお、2次元X線検出器14に上述のピラタス検出器を用いれば、効率的な回折像の測定ができるので、スキャンニングによる回折スポットの発生や消滅の変化を連続的に捉えることができる。つまり、後述の解析工程S5の前に、検出工程S3により検出した各回折像に基づいて動画画像を作成して観察することも可能になる。この動画画像の観察により、各回折スポットの移動の様子を把握することができるため、解析工程S5に使用する適切な回折スポットを選択することが可能になる。さらに、検出された回折スポットに基づいてゲージ体積21中心に相当する位置の回折角2θを決定する解析工程S5。より具体的には、2次元X線検出器14で取得された回折像のデータから、各回折スポットのビーム中心と最大強度とを算出し、後述の回折スポット追跡法に基づいて上述の回折角2θを決定する。回折スポット追跡法ゲージ体積21中を結晶が移動するときつまり、結晶をスキャンニングするとき、回折中心とゲージ体積21中心とが異なるために、みかけの回折角2θが変化する。真の回折角度は、ゲージ体積21の中心と結晶の回折中心とが一致した位置の回折角度である。真の回折角度の位置では、結晶粒がゲージ中心に位置するので、回折強度が最大を示すと仮定できる。本発明では、その位置での2θを回折角と決定する。ゆえに、スキャンニングで得られたゲージ体積21の中心に相当する位置の回折角2θの値を決定する必要がある。そこで、以下の手法を提案する。1区間を決めてスキャンニングした回折スポットの強度変化を放物線近似し、2放物線近似の頂点位置の2θ値をゲージ体積の中心に相当する位置の回折角とする。本発明では、以上の手法で回折角を決定する方法を回折スポット追跡法diffractionspottracemethodと呼ぶ。以上のように回折角2θが決定できると、ブラッグの条件から格子面間隔dが求められる。そして、任意の位置の格子面間隔dの変化からその位置における材料のひずみや内部応力を求めることができる算出工程S6。実施例の測定装置および試験片本実施例では、2次元スリット15にスパイラルスリット材質:タンタルを用いた。放射光X線20Aのエネルギーは30keVに設定した。図3に本実施例に用いた被測定物である試験片12を示す。この試験片12は、材質がアルミニウム合金A5052でありかつ板厚が10mmのはりを有した曲げ試験片であるため、30keVを有した放射光X線20Aで十分透過できる。また、負荷応力調整用のボルトが試験片12に取り付けられており、このボルトを締め付けることにより、中心のはりが曲げと軸力とを受けて既知の負荷応力を与えることができる。与えた曲げ応力分布は、はりの両端に貼ったひずみゲージにより実測できる。ボルトの軸力を受ける柱は、両側とも入射ビームと回折とを遮らないように長円の穴が設けてある。アルミニウムAl製の試験片12を透過したX線ビーム20Aは試験片12内部で回折を起こす。ピラタス検出器14と試験片12との間に配置されたスパイラルスリット15は、透過ビームの回折の中から回折中心のビーム20Bだけを取り出す。試験片12を光軸X軸方向にスキャニングすることで内部方向の回折変化を測定し、内部応力を評価する。実施例の回折像図4a及びbに、スパイラルスリット15で制限されたX線回折20Bをピラタス検出器14で測定した無負荷時の回折像を示す。これらの図には、Al200回折の回折スポットが撮影されており、試験片12は粗大粒であることがわかる。これらの回折像から明らかなように、回折点の数もスキャンニング範囲にわたり回折スポットの測定ができている。このことから、本実施例は、本発明の回折スポット追跡法により応力を評価するには適した測定例であると判断できる。次に、上述の工程S1~S5に基づいて、試験片12に負荷を掛けない状態或いは曲げ負荷σ1=100MPa、σ2=-80MPaを掛けない状態で、試験片12をスキャンニングして各回折スポットの回折強度を測定した。図5に曲げ負荷時の試験片12をスキャンニングした際の回折強度の変化と回折角2θの変化を示し、図6及び図7にこの回折強度の変化を放物線近似した結果を示す。ここで、各図の縦軸に示すX線回折強度は、ピラタス検出器14により測定された光子の数図中の単位、countsであり、横軸の位置Xは、X軸方向に平行移動した試験片12の位置図中の単位、mmである。図6及び図7に示すように、回折スポットにより放物線の形は異なるが、頂点が測定され、適切に放物線近似ができたといえる。これらの結果を上述の回折スポット追跡法により解析し、無負荷時と曲げ負荷時とにおける回折角2θとゲージ体積21の位置Xとを決定した。この結果を図8に示す。無負荷時の回折スポットの点数は若干少ないが、曲げ負荷時の回折スポットは、ある程度の点数と分布とを有しているので、応力評価の可能性は高い。ここで、無負荷時の回折角の平均を無ひずみの回折角2θ0としてd0を求め、以下の式を使用してひずみεを計算した。さらに、この負荷時のひずみεに、200回折のX線的弾性定数E200を利用して内部応力を評価した。ここで、X線的弾性定数E200は、単結晶のスティフネスcijを用いたクレーナモデルにより決定することができる。図9にスパイラルスリット15を利用したひずみスキャニングの測定結果を示す。なお、図中には、負荷した曲げ応力の分布ひずみゲージにより測定を破線で合わせて示している。測定結果の回折スポット数が5点と若干少ないが、破線で示した負荷応力分布に対応した応力が概ね評価できている。以上のことから、粗大粒を持つ材料については、ピラタス検出器14を用いて本発明の回折スポット追跡法により材料内部の応力を評価できたといえる。"