後硬化テープを用いた接合部材の接合方法であって、前記後硬化テープと前記接合部材とを貼り合わせて集成体を得る工程と、高周波誘導加熱装置を用いて高周波印加することにより、前記集成体を加熱する工程とを有し、前記後硬化テープは、メタアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有し、前記集成体は、前記後硬化テープが高周波誘導加熱により発熱する発熱シートの少なくとも一方の面に前記粘着剤層を有するか、及び/又は、前記接合部材のうちの少なくとも1つが高周波誘導加熱により発熱する部材であることにより、高周波誘導加熱により発熱するものとなることを特徴とする接合部材の接合方法。集成体を加熱する工程において、高周波印加を3~150秒間行うことを特徴とする請求項1記載の接合部材の接合方法。集成体を加熱する工程において、前記集成体を150~240°Cに加熱することを特徴とする請求項1記載の接合部材の接合方法。請求項1、2又は3記載の接合部材の接合方法に用いられる後硬化テープであって、高周波誘導加熱により発熱する発熱シートの少なくとも一方の面に、メタアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有することを特徴とする後硬化テープ。請求項1、2又は3記載の接合部材の接合方法に用いられる後硬化テープであって、メタアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有する両面テープであることを特徴とする後硬化テープ。本発明は、誘導加熱により比較的低温かつ短時間で硬化を行うとともに、接着力及び耐水接着力に優れた接合を行うことのできる接合部材の接合方法を提供することを目的とする。また、本発明は、該接合部材の接合方法に用いられる後硬化テープを提供することを目的とする。本発明は、後硬化テープを用いた接合部材の接合方法であって、前記後硬化テープと前記接合部材とを貼り合わせて集成体を得る工程と、高周波誘導加熱装置を用いて高周波印加することにより、前記集成体を加熱する工程とを有し、前記後硬化テープは、メタアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有し、前記集成体は、前記後硬化テープが高周波誘導加熱により発熱する発熱シートの少なくとも一方の面に前記粘着剤層を有するか、及び/又は、前記接合部材のうちの少なくとも1つが高周波誘導加熱により発熱する部材であることにより、高周波誘導加熱により発熱するものとなる接合部材の接合方法である。以下、本発明を詳述する。本発明者らは、メタアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する後硬化型の粘着剤層は、誘導加熱により比較的低温かつ短時間で硬化することができ、接着力にも耐水接着力にも優れることを見出した。本発明者らは、該粘着剤層を有する後硬化テープを用いた接合部材の接合方法において、後硬化テープが高周波誘導加熱により発熱する発熱シートの少なくとも一方の面に該粘着剤層を有するか、及び/又は、接合部材のうちの少なくとも1つが高周波誘導加熱により発熱する部材であることにより、誘導加熱により比較的低温かつ短時間で硬化を行うとともに、接着力及び耐水接着力に優れた接合を行うことができることを見出し、本発明を完成させるに至った。なお、本明細書中、誘導加熱とは、磁界によって発生する渦電流に基づく加熱をいう。更に、本明細書中、高周波誘導加熱により発熱するとは、コイルに高周波数の交流を流すことにより交流磁界を発生させ、交流磁界中に置いた導電性物質中を通る磁束線により導電性物質中に渦電流を発生させて、発生した渦電流に基づくジュール熱により、導電性物質が発熱することをいう。本発明の接合部材の接合方法では、まず、後硬化テープと接合部材とを貼り合わせて集成体を得る工程を行う。上記後硬化テープは、メタアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有する。このような粘着剤層は、接合部材へ貼り合わせられた後、誘導加熱によって硬化することができる。なお、本明細書中、粘着性を有し、かつ、エポキシ樹脂等の硬化性成分が取り込まれた構造を有する粘着剤層等が、その粘着性を利用して接合部材へ貼り合わせられた後、加熱によって硬化性成分が硬化して強固な接着力を発現することを後硬化という。上記メタアクリル系ポリマーは、得られる後硬化テープに粘着性を付与できれば特に限定されず、例えば、メタアクリル酸、メタアクリル酸エステル等のアクリルモノマーを重合させることにより得られるポリマー等が挙げられる。上記重合させる方法は特に限定されず、例えば、バルク重合、溶液重合、懸濁重合、エマルジョン重合等が挙げられる。上記重合させる方法における重合反応は特に限定されず、例えば、フリーラジカル重合反応、リビングラジカル重合反応、リビングアニオン重合反応等が挙げられる。上記重合反応は、例えば、熱、紫外線、電子線等のエネルギーを与えることにより開始させることができる。また、上記重合反応においては、重合させる際に反応開始剤を用いてもよい。上記メタアクリル酸エステルは特に限定されず、例えば、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、tert-ブチルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、n-オクチルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、イソノニルメタアクリレート、イソミリスチルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、2-ブトキシエチルメタアクリレート、2-フェノキシエチルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、ポリプロピレングリコールモノメタアクリレート等の1分子中にメタアクリロイル基を1つ有する化合物等が挙げられる。これらのメタアクリル酸エステルは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、エポキシ樹脂との相溶性に優れ、得られる後硬化テープの硬化物の接着力及び耐水接着力が向上することから、エチルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、ポリプロピレングリコールモノメタアクリレートが好ましい。上記エポキシ樹脂は特に限定されず、一般的にエポキシ樹脂接着剤に用いられる従来公知のエポキシ樹脂を用いることができる。上記エポキシ樹脂として、例えば、ビスフェノールF型、ビスフェノールA型等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、シクロヘキセンオキシド型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも、接着強度、耐久性、耐衝撃性、耐熱性等の性能とコストとのバランスに優れることから、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。上記エポキシ樹脂の市販品として、例えば、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシオリゴマー等のノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂以上、いずれも東都化成社製、エピコート基本固形タイプ、エピコートビスF固形タイプ以上、いずれもジャパンエポキシレジン社製、EHPE脂環式固形エポキシ樹脂、グリシジルメタクリレートのホモポリマー、グリシジルメタクリレートのコポリマー以上、いずれもダイセル化学工業社製等が挙げられる。また、上記エポキシ樹脂の市販品として、例えば、jER828、jER834、jER806、jER807以上、いずれもジャパンエポキシレジン社製、EX-611、EX-612、EX-614、EX-614B、EX-622、EX-512、EX-521、EX-411、EX-421、EX-313、EX-314、EX-321、EX-201、EX-211、EX-212、EX-252、EX-810、EX-811、EX-850、EX-851、EX-821、EX-830、EX-832、EX-841、EX-861、EX-911、EX-941、EX-920、EX-721、EX-221、EM-150、EM-101、EM-103以上、いずれもナガセケムテックス社製、デナコールシリーズ、YD-115、YD-115G、YD-115CA、YD-118T、YD-127以上、いずれも東都化成社製、40E、100E、200E、400E、70P、200P、400P、1500NP、1600、80MF、100MF、4000、3002、1500以上、いずれも共栄社化学社製、エポライトシリーズ等の液状エポキシ樹脂等も挙げられる。更に、上記エポキシ樹脂の市販品として、例えば、セロキサイド2021、セロキサイド2080、セロキサイド3000、エポリードGT300、エポリードGT400、エポリードD-100ET、エポリードD-100OT、エポリードD-100DT、エポリードD-100ST、エポリードD-200HD、エポリードD-200E、エポリードD-204P、エポリードD-210P、エポリードPB3600、エポリードPB4700以上、いずれもダイセル化学工業社製、脂環式エポキシ化合物等の液状エポキシ樹脂等も挙げられる。上記粘着剤層における上記エポキシ樹脂の配合量は特に限定されないが、上記メタアクリル系ポリマー100重量部に対する好ましい下限が5重量部、好ましい上限が100重量部である。上記エポキシ樹脂の配合量が5重量部未満であると、得られる後硬化テープの硬化物の接着力又は耐水接着力が低下することがある。上記エポキシ樹脂の配合量が100重量部を超えると、得られる後硬化テープの硬化物が硬くなりすぎて応力分散性が低下し、例えば、ガラス等の接合部材を接合した場合、接合部に応力が加わるとヒビ又は割れが発生することがある。上記粘着剤層における上記エポキシ樹脂の配合量は、上記メタアクリル系ポリマー100重量部に対するより好ましい下限が10重量部、より好ましい上限が80重量部である。本明細書中、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とは、エポキシ樹脂の熱潜在性硬化剤であって、アミンのアダクト体、アミンの変性物等のアミン系化合物を主成分とする熱潜在性硬化剤をいう。また、本明細書中、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤には、イミダゾール系化合物は含まれない。上記粘着剤層が上記アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤を含有することで、得られる後硬化テープは、誘導加熱により比較的低温かつ短時間で硬化して、優れた接着力を発現することができ、水中に浸漬されても優れた接着力を維持することができる。上記粘着剤層が上記アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤の代わりにイミダゾール系化合物を含有する場合には、得られる後硬化テープの接着力又は耐水接着力が低下する。この理由は、以下のように推測される。上記粘着剤層が上記アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤の代わりにイミダゾール系化合物を含有する場合、イミダゾール系化合物は触媒的に働くため、後硬化テープの硬化物に窒素原子は取り込まれない。これに対し、上記粘着剤層が上記アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤を含有することで、後硬化テープの硬化物には窒素原子が取り込まれる。このため、窒素原子と被着体との間の強固な相互作用により、水分子の存在によっても上記粘着剤層の硬化物と被着体とが強固に接合されたままであると推測される。上記アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤の市販品として、例えば、アミキュアPN-23、PN-31、PN-H、PN-40、PN-50、MY-24、VDH、UDH、AH-123、AH-203以上、いずれも味の素ファインテクノ社製、フジキュアーFXR-1020、FXR-1030、FXR-1081、FXR-1121以上、いずれも富士化成工業社製等が挙げられる。なかでも、得られる後硬化テープの硬化物がより優れた耐水接着力を発現できることから、フジキュアーFXR-1020、FXR-1030、FXR-1081が好ましい。上記粘着剤層における上記アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤の配合量は特に限定されないが、上記エポキシ樹脂100重量部に対する好ましい下限が10重量部、好ましい上限が120重量部である。上記アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤の配合量が10重量部未満であると、得られる後硬化テープの硬化時間が長くなり、短時間の誘導加熱では硬化物の充分な接着力及び耐水接着力が得られないことがある。上記アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤の配合量が120重量部を超えると、得られる後硬化テープの硬化不良が生じたり、硬化物の接着力又は耐水接着力が低下したりすることがある。上記粘着剤層における上記アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤の配合量は、上記エポキシ樹脂100重量部に対するより好ましい下限が15重量部、更に好ましい下限が20重量部であり、より好ましい上限が110重量部、更に好ましい上限が100重量部である。上記粘着剤層は、本発明の効果を阻害しない範囲内で、フィラーを含有してもよい。上記フィラーは特に限定されず、例えば、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレン、ポリスチレン等の有機物、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等の無機物等が挙げられる。上記フィラーは、5μm以上の平均粒子径を有し、かつ、上記エポキシ樹脂と反応する部分を有しないことが好ましい。このようなフィラーを含有することにより、得られる後硬化テープの接合部に応力が加わった場合に、フィラーの周りにボイドが発生して応力を分散吸収し、接合界面への応力集中を低減させて、硬化物の接着力及び耐水接着力を向上させることができる。上記フィラーの平均粒子径が5μm未満であると、後硬化テープの硬化物の接着力又は耐水接着力を向上させる効果が得られないことがある。上記フィラーの平均粒子径の上限は特に限定されないが、上記粘着剤層の厚みより平均粒子径が大きい場合には上記フィラーが上記粘着剤層から露出して密着性が低下することから、上記粘着剤層の厚みより小さいことが好ましい。上記粘着剤層が上記フィラーを含有する場合、上記粘着剤層における上記フィラーの配合量は特に限定されないが、上記メタアクリル系ポリマー、上記エポキシ樹脂及び上記アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤の合計100重量部に対する好ましい下限が1重量部、好ましい上限が30重量部である。上記フィラーの配合量が1重量部未満であると、得られる後硬化テープの硬化物における応力分散が不足し、硬化物の接着力又は耐水接着力が充分に向上しないことがある。上記フィラーの配合量が30重量部を超えると、得られる後硬化テープは、接合界面での有効接着成分が不足して、硬化物の接着力又は耐水接着力が低下することがある。上記粘着剤層における上記フィラーの配合量は、上記メタアクリル系ポリマー、上記エポキシ樹脂及び上記アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤の合計100重量部に対するより好ましい下限が3重量部、より好ましい上限が20重量部である。上記粘着剤層は、更に、ロジン系樹脂、変性ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、芳香族変性テルペン系樹脂、C5系又はC9系の石油系樹脂、クマロン樹脂等を含有してもよい。特に、得られる後硬化テープを貼り合わせる接合部材がポリオレフィンからなる場合には、硬化物の接着力及び耐水接着力を高められることから、上記粘着剤層がロジン系樹脂又は石油系樹脂を含有することが好ましい。上記粘着剤層は、更に、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤を含有することにより、得られる後硬化テープの硬化物の界面接着力を向上させることができる。本発明の接合部材の接合方法において、上記集成体は、上記後硬化テープが高周波誘導加熱により発熱する発熱シート以下、単に、発熱シートともいうの少なくとも一方の面に上記粘着剤層を有するか、及び/又は、上記接合部材のうちの少なくとも1つが高周波誘導加熱により発熱する部材であることにより、高周波誘導加熱により発熱するものとなる。これにより、後述する工程において上記集成体が高周波誘導加熱装置によって誘導加熱されることにより、上記後硬化テープは、例えば130~180°C程度の比較的低温、かつ、例えば3~120秒間程度の短時間で硬化して、優れた接着力及び耐水接着力を発現することができる。上記発熱シートは、高周波誘導加熱によって発熱するシート、即ち、交流磁界中に置かれた場合、発生する渦電流に基づくジュール熱によって発熱するシートであれば特に限定されず、例えば、導電性を有する金属シート等が挙げられる。上記導電性を有する金属シートは特に限定されず、例えば、アルミ、鉄、ステンレス鋼、銅、真鍮等からなるシート等が挙げられる。なかでも、比較的柔軟で取り扱いやすく、高価でないことから、アルミからなるシートが好ましい。上記発熱シートの厚みは特に限定されないが、好ましい下限が30μm、好ましい上限が300μmである。上記厚みが30μm未満であると、発熱シートの発熱が不充分となり、得られる後硬化テープは、硬化に時間がかかったり、硬化不足のために硬化物の接着力又は耐水接着力が低下したりすることがある。上記厚みが300μmを超えると、発熱シートのシート腰が強すぎて、得られる後硬化テープの追従性が低下することがある。また、上記厚みが300μmを超えると、発熱シートの断面で手を切りやすく、安全面からも好ましくない。上記発熱シートの厚みのより好ましい下限は50μm、より好ましい上限は200μmである。上記発熱シートは、粘着剤層との密着性を向上させるために、予めプライマー処理されていることが好ましい。上記プライマー処理に用いられるプライマーは特に限定されず、例えば、ポリメントNK-350、ポリメントNK-380いずれも日本触媒社製等が挙げられる。上記高周波誘導加熱により発熱する部材は、高周波誘導加熱によって発熱する部材、即ち、交流磁界中に置かれた場合、発生する渦電流に基づくジュール熱によって発熱する部材であれば特に限定されず、例えば、導電性を有する金属からなる部材等が挙げられる。上記導電性を有する金属は特に限定されず、例えば、アルミ、鉄、ステンレス鋼、銅、真鍮等が挙げられる。なかでも、比較的高周波誘導加熱により発熱しやすいことから、アルミ又は鉄が好ましい。なお、上記後硬化テープが上記発熱シートの少なくとも一方の面に上記粘着剤層を有する場合、上記後硬化テープは、上記発熱シートの片面に粘着剤層を有していてもよく、上記発熱シートの両面に粘着剤層を有していてもよい。また、上記接合部材のうちの少なくとも1つが高周波誘導加熱により発熱する部材である場合には、上記後硬化テープが上記粘着剤層を有する両面テープであり、かつ、このような後硬化テープを用いて高周波誘導加熱により発熱する部材と他の部材とを接合することが好ましい。上記後硬化テープは、上記粘着剤層を有する両面テープである場合、基材を有していても有していなくてもよく、また、少なくとも一方の面の粘着剤層が上記メタアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層であればよく、両面の粘着剤層が上記メタアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層であってもよい。上記基材は特に限定されず、例えば、ポリエステルフィルム、不織布等が挙げられる。また、上記基材は、上述したようなアルミシート等の発熱シートであってもよい。上記基材として特にアルミシートを用いた場合には、アルミシートも高周波誘導加熱により発熱するため、上記集成体を加熱する際により効率的に加熱を行うことができ、加熱時間の短縮、加熱温度の低減、硬化性成分であるエポキシ樹脂及びアミン系エポキシ熱潜在性硬化剤の使用量の削減等が可能になる。上記後硬化テープの厚みは特に限定されないが、好ましい下限が0.05mm、好ましい上限が1mmである。上記厚みが0.05mm未満であると、上記後硬化テープは、接合部材への密着性が低下することがある。上記厚みが1mmを超えると、上記後硬化テープは、熱伝導が遅くなり硬化が遅くなることがある。上記後硬化テープの厚みのより好ましい下限は0.1mm、より好ましい上限は0.8mmである。上記後硬化テープを製造する方法は特に限定されず、例えば、上記メタアクリル系ポリマー、上記エポキシ樹脂、上記アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤、及び、必要に応じて他の成分を、溶剤を用いて溶解混合し、塗工して乾燥させた後で必要に応じて上記発熱シートに積層する方法又は上記発熱シートに直接塗工して乾燥する方法が挙げられる。また、上記後硬化テープを製造する方法として、例えば、上記メタアクリル系ポリマーを構成するアクリルモノマー、上記エポキシ樹脂、上記アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤、及び、必要に応じて光ラジカル重合開始剤等の他の成分を、溶剤を用いることなく混合した後、シート状にキャストし、紫外線を照射することにより上記アクリルモノマーを重合させて、必要に応じて上記発熱シートに積層する方法も挙げられる。この方法によれば、溶剤を用いる必要がないため乾燥等の加熱を伴う工程において硬化反応が進行してしまう可能性が低く、また、厚膜の後硬化テープを製造することができる。本発明の接合部材の接合方法では、次いで、高周波誘導加熱装置を用いて高周波印加することにより、前記集成体を加熱する工程を行う。これにより、上記後硬化テープは、比較的低温かつ短時間で硬化して、優れた接着力及び耐水接着力を発現することができる。本発明の接合部材の接合方法において、高周波誘導加熱装置を用いて高周波印加する時間の好ましい下限は3秒、好ましい上限は150秒である。上記高周波印加する時間が3秒未満であると、後硬化テープの硬化が不充分となり、硬化物の接着力又は耐水接着力が低下することがある。上記高周波印加する時間が150秒を超えると、上記集成体が加熱されすぎて、上記接合部材又は上記後硬化テープの粘着剤層の劣化により、硬化物の接着力又は耐水接着力が低下することがある。上記高周波印加する時間のより好ましい下限は10秒、より好ましい上限は120秒である。本発明の接合部材の接合方法において、高周波誘導加熱装置を用いて高周波印加する温度は特に限定されない。上記後硬化テープが上記発熱シートの少なくとも一方の面に上記粘着剤層を有する場合、高周波誘導加熱装置を用いて高周波印加する温度は、好ましい下限が130°C、好ましい上限が180°Cである。上記高周波印加する温度が130°C未満であると、後硬化テープの硬化が不充分となり、硬化物の接着力又は耐水接着力が低下することがある。上記高周波印加する温度が180°Cを超えると、上記集成体が加熱されすぎて、上記接合部材又は上記後硬化テープの粘着剤層の劣化により、硬化物の接着力又は耐水接着力が低下することがある。また、上記接合部材のうちの少なくとも1つが高周波誘導加熱により発熱する部材である場合、高周波誘導加熱装置を用いて高周波印加する温度は、好ましい下限が150°C、好ましい上限が240°Cである。上記高周波印加する温度が150°C未満であると、後硬化テープの硬化が不充分となり、硬化物の接着力又は耐水接着力が低下することがある。上記高周波印加する温度が240°Cを超えると、上記集成体が加熱されすぎて、上記接合部材又は上記後硬化テープの粘着剤層の劣化により、硬化物の接着力又は耐水接着力が低下することがある。上記高周波印加する温度のより好ましい下限は160°C、より好ましい上限は230°Cである。上記高周波印加する温度を制御する方法は特に限定されず、例えば、上記高周波誘導加熱により発熱する部材の温度を、熱電対、放射温度センサー等でモニターしながら印加電流をフィードバック制御する方法等が挙げられる。なお、本発明の接合部材の接合方法においては、例えば、MU-1700SKメディカル電子社製、EASYWELDERSEW-2110SMARTCORPORATION社製等の高周波誘導加熱装置が用いられる。本発明の接合部材の接合方法によれば、誘導加熱により比較的低温かつ短時間で硬化を行うとともに、接着力及び耐水接着力に優れた接合を行うことができる。本発明の接合部材の接合方法に用いられる後硬化テープであって、高周波誘導加熱により発熱する発熱シートの少なくとも一方の面に、上述したようなメタアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有する後硬化テープもまた、本発明の1つである。本発明の接合部材の接合方法に用いられる後硬化テープであって、上述したようなメタアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有する両面テープである後硬化テープもまた、本発明の1つである。本発明によれば、誘導加熱により比較的低温かつ短時間で硬化を行うとともに、接着力及び耐水接着力に優れた接合を行うことのできる接合部材の接合方法を提供することができる。また、本発明によれば、該接合部材の接合方法に用いられる後硬化テープを提供することができる。以下に実施例を掲げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。実施例1~25及び比較例1~12表1~4の配合に従って、光重合によりメタアクリル系ポリマーとなるアクリルモノマー、エポキシ樹脂ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン社製jER828、エポキシ熱潜在性硬化剤、光ラジカル重合開始剤チバガイギー社製イルガキュア651、及び、その他の配合成分を均一に混合して塗液を得た。得られた塗液に窒素を吹き込んで酸素を追い出した後、38μmのシリコン離型処理PETフィルム2枚に、各々の離型処理面が塗液に接し、かつ、塗液の厚みが0.2mmとなるように塗液を挟み、主波長365nmの蛍光ランプで2mWの紫外線を5分間照射してアクリルモノマーを重合し、厚さ0.2mmの基材を有さない粘着剤テープを得た。得られた粘着剤テープの一方の面のシリコン離型処理PETフィルムを剥がし、これを表1~4に示す材質及び厚みを有する発熱シートの両面に、露出した粘着剤層面が発熱シートに対向するように貼り合わせて、後硬化テープを得た。比較例1、10、11及び12では発熱シートを使用せず、粘着剤テープ同士をラミネートした。なお、発熱シートの両面には予めプライマー日本触媒社製、ポリメントNK-380を塗布しておいた。後硬化テープを15mm×15mmの平面形状を有するようにカットした。カットした後硬化テープのシリコン離型処理PETフィルムを剥がし、露出した粘着剤層面がガラス板に対向するようにして、表面の埃及び油脂をアルコール洗浄により除去したガラス板15mm×50mm×7mmに後硬化テープを貼り合わせた。次いで、後硬化テープの反対面も同様にしてガラス板に貼り合わせ、試験片を得た。評価1実施例1~25及び比較例1~12で得られた試験片について、下記のように評価した。結果を表1~4に示す。1初期せん断接着力の評価得られた試験片を23°Cで20分間養生した後、引張り試験機を用いて、23°C及びクロスヘッドスピード50mm/分の条件で、せん断引っ張り試験を行った。最大破壊強度をせん断接着力として評価した。2硬化後せん断接着力の評価EASYWELDERSEW-2110SMARTCORPORATIO社製を用いて高周波印加することにより、試験片を加熱して粘着剤層を硬化させた。硬化に際しては、後硬化テープとガラス板の間に熱伝対を挟み、加熱温度を測定しながら行った。また、EASYWELDERSEW-2110の高周波印加スイッチをON-OFFすることで、所定の温度になるように制御した。高周波加熱温度及び高周波印加時間累計時間を表1~4に示す。なお、比較例10~12では、誘導加熱の代わりに、オーブン中にて表4に示す温度及び時間で加熱した。得られた試験片を、更に、23°Cにて3日養生してから、上記1と同様にしてせん断接着力を評価した。3耐水せん断接着力の評価上記2と同様にして試験片を加熱して粘着剤層を硬化させ、60°Cの水中に2日間浸漬した後、上記2と同様にしてせん断接着力を評価した。実施例26~55及び比較例13~22表5~8の配合に従って、光重合によりメタアクリル系ポリマーとなるアクリルモノマー、エポキシ樹脂ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン社製jER828、エポキシ熱潜在性硬化剤、光ラジカル重合開始剤チバガイギー社製イルガキュア819、及び、その他の配合成分を均一に混合して塗液を得た。得られた塗液に窒素を吹き込んで酸素を追い出した後、38μmのシリコン離型処理PETフィルム2枚に、各々の離型処理面が塗液に接し、かつ、塗液の厚みが表5~8に示すテープ厚みとなるように塗液を挟み、主波長420nmの蛍光ランプで2mWの紫外線を3分間照射してアクリルモノマーを重合し、基材を有さない後硬化テープを得た。後硬化テープを20mm×20mmの平面形状を有するようにカットした。カットした後硬化テープのシリコン離型処理PETフィルムを剥がし、露出した粘着剤層面がアルミ板に対向するようにして、表面の埃及び油脂をアルコール洗浄により除去したアルミ板20mm×50mm×2mmに後硬化テープを貼り合わせた。次いで、後硬化テープの反対面も同様にしてガラス板20mm×50mm×7mmに貼り合わせ、試験片を得た。評価2実施例26~55及び比較例13~22で得られた試験片について、下記のように評価した。結果を表5~8に示す。1初期せん断接着力の評価得られた試験片を23°Cで20分間養生した後、引張り試験機を用いて、23°C及びクロスヘッドスピード50mm/分の条件で、せん断引っ張り試験を行った。最大破壊強度をせん断接着力として評価した。2硬化後せん断接着力の評価MU-1700SKメディカル電子社製を用いて高周波印加することにより、試験片を加熱して粘着剤層を硬化させた。硬化に際しては、アルミ板に熱電対を貼り付け、温度を測定しながらフィードバック制御を行い、所定の温度になるように制御した。加熱温度と加熱時間とを表5~8に示す。なお、比較例20~22では、誘導加熱の代わりに、オーブン中にて表8に示す温度及び時間で加熱した。得られた試験片を、更に、23°Cにて3日養生してから、上記1と同様にしてせん断接着力を評価した。3耐水せん断接着力の評価上記2と同様にして試験片を加熱して粘着剤層を硬化させ、60°Cの水中に2日間浸漬した後、上記2と同様にしてせん断接着力を評価した。