液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、前記物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口を有する第1部材と、前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路と、前記回収流路に面し、前記回収流路から液体を排出するための第1排出口を有する第2部材と、前記回収流路に面し、前記回収流路から気体を排出するための第2排出口を有する第3部材と、を備え、前記第2部材は、第1部分と、前記第1部分より高い位置に配置され、前記第1部分よりも多くの液体を排出可能な第2部分と、を含む液浸部材。前記第2部材は、前記回収流路に面する第1面、前記第1面と異なる方向を向く第2面、及び前記第1面と前記第2面とを結ぶ複数の孔を有し、前記第1排出口は、前記孔を少なくとも一つ含む請求項1記載の液浸部材。前記第2部分は、前記第1部分よりも前記第1部材から離れて配置されている請求項1又は2記載の液浸部材。前記第2部分は、前記第1面における単位面積当たりの液体回収能力が、前記第1部分よりも高い請求項2~3のいずれか一項記載の液浸部材。前記第2部分は、前記第1面における単位面積の前記孔の割合が、前記第1部分よりも大きい請求項2~4のいずれか一項記載の液浸部材。前記第2部分の前記第1面の水平面に対する角度が、前記第1部分の前記第1面の水平面に対する角度よりも小さい請求項2~5のいずれか一項記載の液浸部材。前記第1面の少なくとも一部は、水平面と非平行である請求項2~6のいずれか一項記載の液浸部材。前記第1面は、水平面と第1角度をなす領域と、前記第1角度と異なる第2角度をなす領域とを含む請求項7記載の液浸部材。前記第1面の少なくとも一部が、曲面である請求項2~8のいずれか一項記載の液浸部材。前記第1面の少なくとも一部が窪んでいる請求項2~9のいずれか一項記載の液浸部材。前記第1排出口は、前記第2部材に設けられた複数の孔を含み、前記第2部分の前記孔の寸法が、前記第1部分の前記孔の寸法よりも大きい請求項1~10のいずれか一項記載の液浸部材。前記第1排出口は、前記第2部材に設けられた複数の孔を含み、前記第2部分の前記孔の数が、前記第1部分の前記孔の数よりも多い請求項1~11のいずれか一項記載の液浸部材。液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、前記物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口を有する第1部材と、前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路と、前記回収流路に面する第1面、前記第1面と異なる方向を向く第2面、及び前記第1面と前記第2面とを結ぶ複数の孔を有し、前記孔の第1排出口から前記回収流路の液体の少なくとも一部を排出する第2部材と、前記回収流路に面し、前記回収流路から気体を排出するための第2排出口を有する第3部材と、を備え、前記第1面の少なくとも一部は、水平面と非平行である液浸部材。前記第1面は、水平面と第1角度をなす領域と、前記第1角度と異なる第2角度をなす領域とを含む請求項13記載の液浸部材。液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、前記物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口を有する第1部材と、前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路と、前記回収流路に面する第1面、前記第1面と異なる方向を向く第2面、及び前記第1面と前記第2面とを結ぶ複数の孔を有し、前記孔の第1排出口から前記回収流路の液体の少なくとも一部を排出する第2部材と、前記回収流路に面し、前記回収流路から気体を排出するための第2排出口を有する第3部材と、を備え、前記第1面の少なくとも一部が、曲面である液浸部材。前記第1面の少なくとも一部が窪んでいる請求項13~15のいずれか一項記載の液浸部材。前記第2部材は、多孔部材を含む請求項1~16のいずれか一項記載の液浸部材。前記第2部材の少なくとも一部に前記回収流路の液体が接触し続ける請求項1~17のいずれか一項記載の液浸部材。前記回収流路に気体空間と液体空間とが形成され、前記気体空間に前記第2排出口が配置される請求項1~18のいずれか一項記載の液浸部材。前記液体空間に前記第2部材の少なくとも一部が配置され続ける請求項19記載の液浸部材。前記第1排出口は、前記光路に対する放射方向に関して前記第2排出口の外側に配置される請求項1~20のいずれか一項記載の液浸部材。前記第1部材は、多孔部材を含み、前記第1部材の孔から液体が回収される請求項1~21のいずれか一項記載の液浸部材。前記第1排出口は、実質的に前記回収流路の液体のみを排出する請求項1~22のいずれか一項記載の液浸部材。前記第2部材の表面の少なくとも一部は、前記液体に対して親液性である請求項23記載の液浸部材。前記第2排出口は、実質的に前記回収流路の気体のみを排出する請求項1~24のいずれか一項記載の液浸部材。前記第1排出口の少なくとも一部が、前記回収口と対向する請求項1~25のいずれか一項記載の液浸部材。前記第2排出口の少なくとも一部が、前記回収口と対向する請求項1~26のいずれか一項記載の液浸部材。前記第1排出口は、前記第2排出口よりも下方に配置される請求項1~27のいずれか一項記載の液浸部材。液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、請求項1~28のいずれか一項記載の液浸部材を備える液浸露光装置。請求項29記載の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。露光光を射出可能な光学部材と基板との間の前記露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成し、前記液体を介して前記露光光で前記基板を露光する液浸露光装置で用いられる液体回収方法であって、前記基板上の液体の少なくとも一部を第1部材の回収口から回収することと、前記回収口から回収された液体が流れる回収流路から液体を排出可能な第1排出口を有する第2部材のうち、第1部分、及び前記第1部分より高い位置に配置され、前記第1部分よりも多くの液体を排出可能な第2部分の少なくとも一方から、前記回収流路の液体の少なくとも一部を排出することと、前記回収流路から気体を排出可能な第3部材の第2排出口から、前記回収流路の気体の少なくとも一部を排出することと、を含む液体回収方法。露光光を射出可能な光学部材と基板との間の前記露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成し、前記液体を介して前記露光光で前記基板を露光する液浸露光装置で用いられる液体回収方法であって、前記基板上の液体の少なくとも一部を第1部材の回収口から回収することと、水平面に対して非平行である第1面、前記第1面と異なる方向を向く第2面、及び前記第1面と前記第2面とを結ぶ複数の孔を有する第2部材の、前記孔の第1排出口から、前記回収口から回収された液体が流れる回収流路の液体の少なくとも一部を排出することと、前記回収流路に面するように配置された第3部材の第2排出口から前記回収流路の気体の少なくとも一部を排出することと、を含む液体回収方法。露光光を射出可能な光学部材と基板との間の前記露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成し、前記液体を介して前記露光光で前記基板を露光する液浸露光装置で用いられる液体回収方法であって、前記基板上の液体の少なくとも一部を第1部材の回収口から回収することと、少なくとも一部に曲面を含む第1面、前記第1面と異なる方向を向く第2面、及び前記第1面と前記第2面とを結ぶ複数の孔を有する第2部材の、前記孔の第1排出口から、前記回収口から回収された液体が流れる回収流路の液体の少なくとも一部を排出することと、前記回収流路に面するように配置された第3部材の第2排出口から前記回収流路の気体の少なくとも一部を排出することと、を含む液体回収方法。請求項31~33のいずれか一項記載の液体回収方法を用いて基板に照射される露光光の光路を液体で満たすことと、前記液体を介して前記露光光で基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、前記基板に照射される前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、前記基板上の液体の少なくとも一部を第1部材の回収口から回収することと、前記回収口から回収された液体が流れる回収流路から液体を排出可能な第1排出口を有する第2部材のうち、第1部分、及び前記第1部分より高い位置に配置され、前記第1部分よりも多くの液体を排出可能な第2部分の少なくとも一方から、前記回収流路の液体の少なくとも一部を排出することと、前記回収流路から気体を排出可能な第3部材の第2排出口から、前記回収流路の気体の少なくとも一部を排出することと、を実行させるプログラム。コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、前記基板に照射される前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、前記基板上の液体の少なくとも一部を第1部材の回収口から回収することと、水平面に対して非平行である第1面、前記第1面と異なる方向を向く第2面、及び前記第1面と前記第2面とを結ぶ複数の孔を有する第2部材の、前記孔の第1排出口から、前記回収口から回収された液体が流れる回収流路の液体の少なくとも一部を排出することと、前記回収流路に面するように配置された第3部材の第2排出口から前記回収流路の気体の少なくとも一部を排出することと、を実行させるプログラム。コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、前記基板に照射される前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、前記基板上の液体の少なくとも一部を第1部材の回収口から回収することと、少なくとも一部に曲面を含む第1面、前記第1面と異なる方向を向く第2面、及び前記第1面と前記第2面とを結ぶ複数の孔を有する第2部材の、前記孔の第1排出口から、前記回収口から回収された液体が流れる回収流路の液体の少なくとも一部を排出することと、前記回収流路に面するように配置された第3部材の第2排出口から前記回収流路の気体の少なくとも一部を排出することと、を実行させるプログラム。請求項35~37のいずれか一項記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。液浸露光装置において、例えば液浸空間を所望の状態に形成できないと、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。本発明の態様は、液浸空間を良好に形成できる液浸部材を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸露光装置及び液体回収方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。本発明の第1の態様に従えば、液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口を有する第1部材と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収流路に面し、回収流路から液体を排出するための第1排出口を有する第2部材と、回収流路に面し、回収流路から気体を排出するための第2排出口を有する第3部材と、を備え、第2部材は、第1部分と、第1部分より高い位置に配置され、第1部分よりも多くの液体を排出可能な第2部分と、を含む液浸部材が提供される。本発明の第2の態様に従えば、液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口を有する第1部材と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収流路に面する第1面、第1面と異なる方向を向く第2面、及び第1面と第2面とを結ぶ複数の孔を有し、孔の第1排出口から回収流路の液体の少なくとも一部を排出する第2部材と、回収流路に面し、回収流路から気体を排出するための第2排出口を有する第3部材と、を備え、第1面の少なくとも一部は、水平面と非平行である液浸部材が提供される。本発明の第3の態様に従えば、液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口を有する第1部材と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収流路に面する第1面、第1面と異なる方向を向く第2面、及び第1面と第2面とを結ぶ複数の孔を有し、孔の第1排出口から回収流路の液体の少なくとも一部を排出する第2部材と、回収流路に面し、回収流路から気体を排出するための第2排出口を有する第3部材と、を備え、第1面の少なくとも一部が、曲面である液浸部材が提供される。本発明の第4の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、第1~第3のいずれか一つの態様の液浸部材を備える液浸露光装置が提供される。本発明の第5の態様に従えば、第4の態様の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。本発明の第6の態様に従えば、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成し、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられる液体回収方法であって、基板上の液体の少なくとも一部を第1部材の回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる回収流路から液体を排出可能な第1排出口を有する第2部材のうち、第1部分、及び第1部分より高い位置に配置され、第1部分よりも多くの液体を排出可能な第2部分の少なくとも一方から、回収流路の液体の少なくとも一部を排出することと、回収流路から気体を排出可能な第3部材の第2排出口から、回収流路の気体の少なくとも一部を排出することと、を含む液体回収方法が提供される。本発明の第7の態様に従えば、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成し、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられる液体回収方法であって、基板上の液体の少なくとも一部を第1部材の回収口から回収することと、水平面に対して非平行である第1面、第1面と異なる方向を向く第2面、及び第1面と第2面とを結ぶ複数の孔を有する第2部材の、孔の第1排出口から、回収口から回収された液体が流れる回収流路の液体の少なくとも一部を排出することと、回収流路に面するように配置された第3部材の第2排出口から回収流路の気体の少なくとも一部を排出することと、を含む液体回収方法が提供される。本発明の第8の態様に従えば、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成し、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられる液体回収方法であって、基板上の液体の少なくとも一部を第1部材の回収口から回収することと、少なくとも一部に曲面を含む第1面、第1面と異なる方向を向く第2面、及び第1面と第2面とを結ぶ複数の孔を有する第2部材の、孔の第1排出口から、回収口から回収された液体が流れる回収流路の液体の少なくとも一部を排出することと、回収流路に面するように配置された第3部材の第2排出口から回収流路の気体の少なくとも一部を排出することと、を含む液体回収方法が提供される。本発明の第9の態様に従えば、第6~第8のいずれか一つの態様の液体回収方法を用いて基板に照射される露光光の光路を液体で満たすことと、液体を介して露光光で基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。本発明の第10の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を第1部材の回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる回収流路から液体を排出可能な第1排出口を有する第2部材のうち、第1部分、及び第1部分より高い位置に配置され、第1部分よりも多くの液体を排出可能な第2部分の少なくとも一方から、回収流路の液体の少なくとも一部を排出することと、回収流路から気体を排出可能な第3部材の第2排出口から、回収流路の気体の少なくとも一部を排出することと、を実行させるプログラムが提供される。本発明の第11の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を第1部材の回収口から回収することと、水平面に対して非平行である第1面、第1面と異なる方向を向く第2面、及び第1面と第2面とを結ぶ複数の孔を有する第2部材の、孔の第1排出口から、回収口から回収された液体が流れる回収流路の液体の少なくとも一部を排出することと、回収流路に面するように配置された第3部材の第2排出口から回収流路の気体の少なくとも一部を排出することと、を実行させるプログラムが提供される。本発明の第12の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を第1部材の回収口から回収することと、少なくとも一部に曲面を含む第1面、第1面と異なる方向を向く第2面、及び第1面と第2面とを結ぶ複数の孔を有する第2部材の、孔の第1排出口から、回収口から回収された液体が流れる回収流路の液体の少なくとも一部を排出することと、回収流路に面するように配置された第3部材の第2排出口から回収流路の気体の少なくとも一部を排出することと、を実行させるプログラムが提供される。本発明の第13の態様に従えば、第10~第12のいずれか一つの態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。本発明の態様によれば、液浸空間を良好に形成できる。また本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向すなわち鉛直方向をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転傾斜方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。<第1実施形態>第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ELの光路Kの少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間LSは、液体LQで満たされた部分空間、領域である。基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水純水を用いる。図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように基板Pとの間で液体LQを保持して液浸空間LSを形成する液浸部材3と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置4と、制御装置4に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置5とを備えている。記憶装置5は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD-ROM等の記録媒体を含む。記憶装置5には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステムOSがインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。また、露光装置EXは、少なくとも投影光学系PL、液浸部材3、及び基板ステージ2が配置される内部空間CSを形成するチャンバ装置CHを備えている。チャンバ装置CHは、内部空間CSの環境温度、湿度、圧力、及びクリーン度を制御する環境制御装置を有する。マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材フォトレジストの膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜トップコート膜を含んでもよい。照明系ILは、所定の照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線g線、h線、i線及びKrFエキシマレーザ光波長248nm等の遠紫外光DUV光、ArFエキシマレーザ光波長193nm、及びF2レーザ光波長157nm等の真空紫外光VUV光等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光真空紫外光であるArFエキシマレーザ光を用いる。マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、照明領域IRを含むベース部材6のガイド面6G上を移動可能である。マスクステージ1は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、マスクステージ1に配置された可動子と、ベース部材6に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ1は、駆動システムの作動により、ガイド面6G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、又は1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系PLの光軸AXは、Z軸と平行である。また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。投影光学系PLは、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する射出面7を有する。射出面7は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い終端光学素子8に配置されている。投影領域PRは、射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面7は、-Z方向を向いており、XY平面と平行である。なお、-Z方向を向いている射出面7は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。終端光学素子8の光軸は、Z軸と平行である。本実施形態において、射出面7から射出される露光光ELは、-Z方向に進行する。基板ステージ2は、基板Pを保持した状態で、投影領域PRを含むベース部材9のガイド面9G上を移動可能である。基板ステージ2は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、基板ステージ2に配置された可動子と、ベース部材9に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、基板ステージ2は、駆動システムの作動により、ガイド面9G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ2を移動させる駆動システムは、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動システムがリニアモータを含んでもよい。基板ステージ2は、基板Pをリリース可能に保持する基板保持部10を有する。基板保持部10は、基板Pの表面がZ方向を向くように基板Pを保持する。本実施形態において、基板保持部10に保持された基板Pの表面と、その基板Pの周囲に配置される基板ステージ2の上面11とは、同一平面内に配置される面一である。上面11は、平坦である。本実施形態において、基板保持部10に保持された基板Pの表面、及び基板ステージ2の上面11は、XY平面とほぼ平行である。なお、基板保持部10に保持された基板Pの表面と基板ステージ2の上面11とが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Pの表面及び上面11の少なくとも一方がXY平面と非平行でもよい。また、上面11は平坦でなくてもよい。例えば、上面11が曲面を含んでもよい。また、本実施形態において、基板ステージ2は、例えば米国特許出願公開第2007/0177125号、及び米国特許出願公開第2008/0049209号等に開示されているような、カバー部材Tをリリース可能に保持するカバー部材保持部12を有する。本実施形態において、基板ステージ2の上面11は、カバー部材保持部12に保持されたカバー部材Tの上面を含む。なお、カバー部材Tがリリース可能でなくてもよい。その場合、カバー部材保持部12は省略可能である。また、基板ステージ2の上面11が、基板ステージ2に搭載されているセンサ、計測部材等の表面を含んでもよい。本実施形態において、マスクステージ1及び基板ステージ2の位置が、レーザ干渉計ユニット13A、13Bを含む干渉計システム13によって計測される。レーザ干渉計ユニット13Aは、マスクステージ1に配置された計測ミラーを用いてマスクステージ1の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット13Bは、基板ステージ2に配置された計測ミラーを用いて基板ステージ2の位置を計測可能である。基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置4は、干渉計システム13の計測結果に基づいて、マスクステージ1マスクM及び基板ステージ2基板Pの位置制御を実行する。本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置所謂スキャニングステッパである。本実施形態においては、基板Pの走査方向同期移動方向をY軸方向とし、マスクMの走査方向同期移動方向もY軸方向とする。制御装置4は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。液浸部材3は、投影領域PRに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。液浸部材3は、終端光学素子8と、終端光学素子8の射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置に配置される物体との間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように、物体との間で液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。本実施形態において、射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置は、投影領域PRを含む。また、射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置は、物体が射出面7と対向する位置を含む。本実施形態において、射出面7と対向する位置に配置可能な物体、換言すれば、投影領域PRに配置可能な物体は、基板ステージ2、及び基板ステージ2基板保持部10に保持された基板Pの少なくとも一方を含む。基板Pの露光において、液浸部材3は、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように基板Pとの間で液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。本実施形態において、液浸部材3は、終端光学素子8、及び終端光学素子8と投影領域PRに配置される物体との間の液体LQを通過する露光光ELの光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材3は、環状の部材である。本実施形態において、液浸部材3の一部は、終端光学素子8の周囲に配置され、液浸部材3の一部は、終端光学素子8と物体との間の露光光ELの光路Kの周囲に配置される。液浸空間LSは、終端光学素子8と投影領域PRに配置される物体との間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように形成される。なお、液浸部材3は、環状の部材でなくてもよい。例えば液浸部材3が終端光学素子8及び光路Kの周囲の一部に配置されていてもよい。また、液浸部材3が、終端光学素子8の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材3が、射出面7と物体との間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子8の周囲に配置されていなくてもよい。また、液浸部材3が、射出面7と物体との間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材3が、終端光学素子8の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面7と物体との間の光路Kの周囲に配置されていなくてもよい。液浸部材3は、投影領域PRに配置される物体の表面上面が対向可能な下面14を有する。液浸部材3の下面14は、物体の表面との間で液体LQを保持することができる。本実施形態において、液浸空間LSの液体LQの一部は、終端光学素子8と、その終端光学素子8の射出面7に対向するように配置された物体との間に保持される。また、液浸空間LSの液体LQの一部は、液浸部材3と、その液浸部材3の下面14に対向するように配置された物体との間に保持される。一方側の射出面7及び下面14と、他方側の物体の表面上面との間に液体LQが保持されることによって、終端光学素子8と物体との間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。本実施形態においては、基板Pに露光光ELが照射されているとき、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域が液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。液体LQの界面メニスカス、エッジLGの少なくとも一部は、液浸部材3の下面14と基板Pの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置EXは、局所液浸方式を採用する。液浸空間LSの外側界面LGの外側は、気体空間GSである。図2は、本実施形態に係る液浸部材3の一例を示す側断面図、図3は、液浸部材3を上側Z側から見た図、図4は、液浸部材3を下側-Z側から見た図、図5は、図2の一部を拡大した図である。図2~図5を用いる以下の説明においては、投影領域PRに基板Pが配置される場合を例にして説明するが、上述のように、例えば基板ステージ2カバー部材Tを配置することもできる。本実施形態において、液浸部材3は、少なくとも一部が射出面7に対向するように配置されるプレート部31と、少なくとも一部が終端光学素子8の側面8Fに対向するように配置される本体部32と、流路形成部材33とを含む。本実施形態において、プレート部31と本体部32とは一体である。本実施形態において、流路形成部材33は、プレート部31及び本体部32と異なる。本実施形態において、流路形成部材33は、本体部32に支持されている。なお、流路形成部材33と、プレート部31及び本体部32とが一体でもよい。なお、側面8Fは、射出面7の周囲に配置されている。本実施形態において、側面8Fは、光路Kに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜している。なお、光路Kに対する放射方向は、投影光学系PLの光軸AXに対する放射方向を含み、Z軸と垂直な方向を含む。液浸部材3は、射出面7が面する位置に開口15を有する。射出面7から射出された露光光ELは、開口15を通過して基板Pに照射可能である。本実施形態において、プレート部31は、射出面7の少なくとも一部と対向する上面16Aと、基板Pの表面が対向可能な下面16Bとを有する。開口15は、上面16Aと下面16Bとを結ぶように形成される孔を含む。上面16Aは、開口15の上端の周囲に配置され、下面16Bは、開口15の下端の周囲に配置される。本実施形態において、上面16Aは、平坦である。上面16Aは、XY平面とほぼ平行である。なお、上面16Aの少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、下面16Bは、平坦である。下面16Bは、XY平面とほぼ平行である。なお、下面16Bの少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面16Bは、基板Pの表面との間で液体LQを保持する。図4に示すように、本実施形態において、下面16Bの外形は、八角形である。なお、下面16Bの外形が、例えば四角形、六角形等、任意の多角形でもよい。また、下面16Bの外形が、円形、楕円形等でもよい。液浸部材3は、液体LQを供給可能な供給口17と、液体LQを回収可能な回収口18と、回収口18から回収された液体LQが流れる回収流路19と、回収流路19の液体LQと気体Gとを分離して排出する排出部20とを備えている。供給口17は、光路Kに液体LQを供給可能である。本実施形態において、供給口17は、基板Pの露光の少なくとも一部において、光路Kに液体LQを供給する。供給口17は、光路Kの近傍において、その光路Kに面するように配置される。本実施形態において、供給口17は、射出面7と上面16Aとの間の空間SRに液体LQを供給する。供給口17から空間SRに供給された液体LQの少なくとも一部は、光路Kに供給されるとともに、開口15を介して、基板P上に供給される。なお、供給口17の少なくとも一つの少なくとも一部が側面8Fに面していてもよい。液浸部材3は、供給口17に接続される供給流路29を備えている。供給流路29の少なくとも一部は、液浸部材3の内部に形成されている。本実施形態において、供給口17は、供給流路29の一端に形成された開口を含む。供給流路29の他端は、供給管34Pが形成する流路34を介して液体供給装置35と接続される。液体供給装置35は、クリーンで温度調整された液体LQを送出可能である。液体供給装置35から送出された液体LQは、流路34及び供給流路29を介して供給口17に供給される。供給口17は、供給流路29からの液体LQを光路K空間SRに供給する。回収口18は、基板P上物体上の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。回収口18は、基板Pの露光において、基板P上の液体LQの少なくとも一部を回収する。回収口18は、-Z方向を向いている。基板Pの露光の少なくとも一部において、基板Pの表面は、回収口18に面する。本実施形態において、液浸部材3は、回収口18を有する第1部材28を備えている。第1部材28は、第1面28B、第1面28Bと異なる方向を向く第2面28A、及び第1面28Bと第2面28Aとを結ぶ複数の孔28Hを有する。本実施形態において、回収口18は、第1部材28の孔28Hを含む。本実施形態において、第1部材28は、複数の孔28Hを有する多孔部材である。なお、第1部材28が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第1部材28は、液体LQを回収可能な孔を有する各種部材を適用できる。回収流路19の少なくとも一部は、液浸部材3の内部に形成されている。本実施形態において、回収流路19の下端に開口32Kが形成されている。開口32Kは、下面16Bの周囲の少なくとも一部に配置される。開口32Kは、本体部32の下端に形成されている。開口32Kは、下方-Z方向を向く。本実施形態において、第1部材28は、開口32Kに配置されている。回収流路19は、本体部32と第1部材28との間の空間を含む。第1部材28は、光路K下面16Bの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第1部材28は、光路Kの周囲に配置される。なお、環状の第1部材28が光路K下面16Bの周囲に配置されていてもよいし、複数の第1部材28が、光路K下面16Bの周囲において、離散的に配置されてもよい。本実施形態において、第1部材28は、プレート状の部材である。第1面28Bは、第1部材28の一方の面であり、第2面28Aは、第1部材28の他方の面である。本実施形態において、第1面28Bは、液浸部材3の下側-Z方向側の空間SPに面している。空間SPは、例えば、液浸部材3の下面14と液浸部材3の下面14に対向する物体基板P等の表面との間の空間を含む。液浸部材3の下面14に対向する物体基板P等上に液浸空間LSが形成されている場合、空間SPは、液浸空間液体空間LSと気体空間GSとを含む。本実施形態において、第1部材28は、第1面28Bが空間SPに面し、第2面28Aが回収流路19に面するように開口32Kに配置される。本実施形態において、第1面28Bと第2面28Aとは、ほぼ平行である。第1部材28は、第2面28AがZ方向を向き、第1面28Bが第2面28Aの反対方向-Z方向を向くように開口32Kに配置される。また、本実施形態において、第1部材28は、第1面28B及び第2面28AとXY平面とがほぼ平行となるように、開口32Kに配置される。以下の説明において、第1面28Bを適宜、下面28B、と称し、第2面28Aを適宜、上面28A、と称する。なお、第1部材28は、プレート状でなくてもよい。また、下面28Bと上面28Aとが非平行でもよい。また、下面28Bの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面28Aの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。孔28Hは、下面28Bと上面28Aとを結ぶように形成される。流体気体G及び液体LQの少なくとも一方を含むは、第1部材28の孔28Hを流通可能である。本実施形態において、回収口18は、下面28B側の孔28Hの下端の開口を含む。孔28Hの下端の周囲に下面28Bが配置され、孔28Hの上端の周囲に上面28Aが配置される。回収流路19は、第1部材28の孔28H回収口18に接続されている。第1部材28は、孔28H回収口18から、下面28Bと対向する基板P物体上の液体LQの少なくとも一部を回収する。第1部材28の孔28Hから回収された液体LQは、回収流路19を流れる。本実施形態において、液浸部材3の下面14は、下面16B及び下面28Bを含む。本実施形態において、下面28Bは、下面16Bの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、下面16Bの周囲に環状の下面28Bが配置される。なお、複数の下面28Bが、下面16B光路Kの周囲に離散的に配置されてもよい。本実施形態において、第1部材28は、第1部分281と、第2部分282とを含む。本実施形態において、第2部分282は、光路Kに対する放射方向に関して、第1部分281の外側に配置される。本実施形態において、第2部分282は、第1部分281よりも、空間SPから回収流路19への孔28Hを介した気体Gの流入が抑制されている。本実施形態において、第2部分282は、孔28Hを介した空間SPから回収流路19への気体Gの流入抵抗が、第1部分281よりも大きい。第1部分281及び第2部分282は、それぞれ複数の孔28Hを有する。例えば、空間SPに液浸空間LSが形成されている状態において、第1部分281の複数の孔28Hのうち、一部の孔28Hは、液浸空間LSの液体LQと接触し、一部の孔28Hは、液浸空間LSの液体LQと接触しない可能性がある。また、第2部分282の複数の孔28Hのうち、一部の孔28Hは、液浸空間LSの液体LQと接触する可能性があり、一部の孔28Hは、液浸空間LSの液体LQと接触しない可能性がある。本実施形態において、第1部分281は、空間SPの液体LQ基板P上の液体LQと接触している孔28Hから液体LQを回収流路19に回収可能である。また、第1部分281は、液体LQと接触していない孔28Hから回収流路19に気体Gを吸い込む。すなわち、第1部分281は、液浸空間LSに面している孔28Hから液浸空間LSの液体LQを回収流路19に回収可能であり、液浸空間LSの外側の気体空間GSに面している孔28Hから回収流路19に気体Gを吸い込む。換言すれば、第1部分281は、液浸空間LSに面している孔28Hから液浸空間LSの液体LQを回収流路19に回収可能であり、液浸空間LSに面していない孔28Hから回収流路19に気体Gを吸い込む。すなわち、液浸空間LSの液体LQの界面LGが、第1部分281と基板Pとの間に存在する場合において、第1部分281は、液体LQを気体Gとともに回収流路19に回収する。なお、界面LGにおいて、液浸空間LSと気体空間GSとに面している孔28Hから液体LQと気体Gの両方を吸い込んでもよい。第2部分282は、空間SPの液体LQ基板P上の液体LQと接触している孔28Hから液体LQを回収流路19に回収可能である。また、第2部分282は、液体LQと接触していない孔28Hから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。すなわち、第2部分282は、液浸空間LSに面している孔28Hから液浸空間LSの液体LQを回収流路19に回収可能であり、液浸空間LSの外側の気体空間GSに面している孔28Hから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。本実施形態において、第2部分282は、実質的に液体LQのみを回収流路19に回収し、気体Gは回収流路19に回収しない。図6は、第1部材28の第2部分282の一部を拡大した断面図であって、第2部分282が液体LQのみを回収している状態の一例を説明するための模式図である。図6において、空間SP気体空間GSの圧力Paと回収流路19の圧力Pbとには差がある。本実施形態においては、回収流路19の圧力Pbは、空間SPの圧力Paよりも低い。第1部材28を介して基板P物体上の液体LQを回収しているときに、第2部分282の孔28Hbから基板P上の液体LQが回収流路19に回収され、第2部分282の孔28Haから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。図6において、第2部分282の下面28Bと基板Pの表面との間の空間SPには、液浸空間液体空間LSと気体空間GSとが形成されている。図6において、第2部分282の孔28Haの下端が面する空間は、気体空間GSであり、第2部分282の孔28Hbの下端が面する空間は、液浸空間液体空間LSである。また、図6において、第2部分282の上側には、回収流路19の液体LQ液体空間が存在する。本実施形態においては、液体LQと接触している第2部分282の孔28Hbから基板P上の液体LQが回収流路19に回収され、液体LQと接触していない第2部分282の孔28Haから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。図6においては、孔28Haの下端が面する気体空間GSの圧力下面28B側の圧力をPa、第1部材28の上側の回収流路液体空間19の圧力上面28A側の圧力をPb、孔28Ha、28Hbの寸法孔径、直径をd2、第2部分282の孔28Hの表面内面における液体LQの接触角をθ2、液体LQの表面張力をγとして、4×γ×cosθ2/d2≧Pb-Pa...1の条件が満足する。なお、上記1式においては、説明を簡単にするために第1部材28の上側の液体LQの静水圧は考慮してない。なお、本実施形態において、第2部分282の孔28Hの寸法d2とは、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値をいう。なお、寸法d2は、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値でなくてもよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。この場合において、第2部分282の孔28Hの表面における液体LQの接触角θ2は、θ2≦90°...2の条件を満足するとよい。上記条件が成立する場合、第1部材28の孔28Haの下側空間SPに気体空間GSが形成された場合でも、第1部材28の下側の気体空間GSの気体Gが孔28Haを介して第1部材28の上側の回収流路液体空間19に移動流入することが抑制される。すなわち、第2部分282の孔28Hの寸法孔径、直径d2、第2部分282の孔28Hの表面における液体LQの接触角親液性θ2、液体LQの表面張力γ、及び圧力Pa、Pbが上記条件を満足すれば、液体LQと気体Gとの界面が孔28Haの内側に維持され、第2部分282の孔28Haを介して空間SPから回収流路19へ気体Gが流入することが抑制される。一方、孔28Hbの下側空間SP側には液浸空間液体空間LSが形成されているので、孔28Hbを介して液体LQのみが回収される。本実施形態においては、第2部分282の孔28Hの全てにおいて、上記条件が満たされ、第2部分282の孔28Hから実質的に液体LQのみが回収される。以下の説明において、多孔部材の孔例えば、第1部材の孔28Hを介して液体LQのみが回収される状態を適宜、液体選択回収状態、と称し、多孔部材の孔を介して液体LQのみが回収される条件を適宜、液体選択回収条件、と称する。図7は、第1部材28の第1部分281の一部を拡大した断面図であって、第1部分281が液体LQ及び気体Gを回収している状態の一例を説明するための模式図である。図7においては、空間SP気体空間GSの圧力Paと回収流路19の圧力Pbとには差がある。本実施形態においては、回収流路19の圧力Pbは、空間SPの圧力Paよりも低く、第1部材28を介して基板P物体上の液体LQが回収されているときに、第1部分281の孔28Hcから回収流路19に気体Gが吸い込まれる。図7においては、空間SPには、液浸空間液体空間LSと気体空間GSとが形成されている。図7において、第1部分281の孔28Hcの下端が面する空間は、気体空間GSであり、第1部分281の孔28Hdの下端が面する空間は、液浸空間液体空間LSである。また、図7において第1部分281の上側には、回収流路19の液体LQ液体空間が存在する。本実施形態においては、液体LQと接触している第1部分281の孔28Hdから基板P上の液体LQが回収流路19に回収され、液体LQと接触していない第1部分281の孔28Hcから気体Gが回収流路19に吸い込まれる。本実施形態においては、第1部分281と第2部分282とは、孔28Hの寸法孔径、直径、または孔28Hの表面内面における液体LQの接触角θ1、またはその両方が異なっている。空間SP気体空間GSの圧力Paと回収流路19の圧力Pbとの差により、液体LQと接触している第1部分281の孔28Hdから基板P上の液体LQが回収流路19に回収され、液体LQと接触していない第1部分281の孔28Hcから気体Gが回収流路19に吸い込まれる。なお、本実施形態において、第1部分281の孔28Hの寸法d1とは、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値をいう。なお、寸法d1は、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値でなくてもよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。本実施形態においては、第2部分282の孔28Hの表面は、第1部分281の孔28Hの表面よりも液体LQに対して親液性である。すなわち、第2部分282の孔28Hの表面内面における液体LQの接触角θ2は、第1部分281の孔28Hの表面内面における液体LQの接触角θ1よりも小さい。これにより、第1部分281から液体LQが気体Gとともに回収され、第2部分282からは、気体Gの回収流路19への流入を抑制しつつ、液体LQが回収される。本実施形態において、第2部分282の孔28Hの表面における液体LQの接触角θ2は、90度よりも小さい。例えば、第2部分282の孔28Hの表面における液体LQの接触角θ2は、50度以下でもよいし、40度以下でもよいし、30度以下でもよいし、20度以下でもよい。なお、第1部分281の孔28Hの寸法d1と第2部分282の孔28Hの寸法d2とが異なっていてもよい。例えば、第2部分282の孔28Hの寸法d2を、第1部分281の孔28Hの寸法d1よりも小さくすることによって、第1部分281から液体LQが気体Gとともに回収され、第2部分282からは、気体Gの回収流路19への流入を抑制しつつ、液体LQが回収される。また、例えば図8a及び図8bに示すように、第1部分281と第2部分282とで、YZ平面における孔28Hの断面形状が異なっていてもよい。例えば、第2部分282の孔28Hの内面における液体LQの接触角が、第1部分281の孔28Hの内面における液体LQの接触角より実質的に大きくなるように、第1部分281の孔28Hの内面の傾斜角と第2部分282の孔28Hの内面の傾斜角とが異なってもよい。なお、孔28Hの傾斜角とは、Z軸に対する傾斜角をいう。なお、孔28Hの傾斜角が、基板P物体の表面とほぼ平行なXY平面に対する傾斜角を含む概念でもよい。図8aは、第1部分281の孔28Hの一例を示す模式図、図8bは、第2部分282の孔28Hの一例を示す模式図である。図8a及び図8bに示すように、例えば、第1部分281の孔28Hが、下面28Bから上面28Aに向かって拡がるように形成され、第2部分282の孔28Hが、上面28Aから下面28Bに向かって拡がるように形成されていてもよい。孔28Hの内面の傾斜角に応じて、孔28Hの内面における液体LQの接触角が実質的に変化する。したがって、第2部分282の孔28Hを介した空間SPから回収流路19への気体Gの流入が、第1部分281の孔28Hを介した空間SPから回収流路19への気体Gの流入よりも抑制されるように、孔28Hの内面の傾斜角を決めてもよい。図8a及び図8bに示す例では、第1部分281から液体LQが気体Gとともに回収され、第2部分282からは、気体Gの回収流路19への流入を抑制しつつ、液体LQが回収される。また、本実施形態において、第1部分281は、下面28Bにおける単位面積当たりの液体回収能力が、第2部分282よりも高くてもよい。この場合、第1部分281の孔28Hを介して空間SPから回収流路19へ流れる液体LQの量は、第2部分282の孔28Hを介して空間SPから回収流路19へ流れる液体LQの量よりも多くてもよい。次に、図2~図5を参照して、排出部20について説明する。排出部20は、回収流路19に面し、回収流路19から液体LQを排出するための第1排出口21と、回収流路19に面し、回収流路19から気体Gを排出するための第2排出口22とを有する。本実施形態において、第1排出口21は、回収口18よりも上方Z方向において回収流路19に面するように配置されている。第2排出口22は、回収口18よりも上方Z方向において回収流路19に面するように配置されている。本実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方は、下方-Z方向を向いている。本実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22のそれぞれが、下方を向いている。本実施形態において、第1排出口21は、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口22の外側に配置される。すなわち、本実施形態においては、第1排出口21は、第2排出口22よりも光路Kから遠い。本実施形態において、第1排出口21の少なくとも一つの少なくとも一部が、第1部材28の第2部分282の上面28Aと対向する。本実施形態において、第1排出口21の全部が、第2部分282の上面28Aと対向する。第1部材28と対向する第1排出口21は、回収口18と対向する。本実施形態において、第2排出口22の少なくとも一つの少なくとも一部が、第1部材28の第2部分282の上面28Aと対向する。本実施形態において、第2排出口22の全部が、第2部分282の上面28Aと対向する。第1部材28と対向する第2排出口22は、回収口18と対向する。本実施形態において、第1排出口21は、第2排出口22よりも下方に配置される。また、本実施形態において、第2排出口22は、第1排出口21より、第1部材28の上面28Aから離れて配置されている。また、本実施形態において、第2部分282の少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の外側に配置される。すなわち、本実施形態においては、第2部分282の少なくとも一部は、第1排出口21及び第2排出口22よりも光路Kから遠い。図5に示す例では、第2部分282の外縁が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の外側に配置されている。また、本実施形態において、第1部材28の第1部分281の少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の内側に配置されている。すなわち、本実施形態においては、第1部分281の少なくとも一部は、第1排出口21及び第2排出口22よりも光路Kに近い。図5に示す例では、第1部分281のほぼ全部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の内側に配置されている。上述のように、第1部材28第1部分281は、空間SPから回収流路19へ液体LQを気体Gとともに回収する。基板Pと第1部材28との間の空間SPの液体LQ及び気体Gは、第1部材28を介して、回収流路19へ流れる。図2及び図5に示すように、回収流路19において気体空間と液体空間とが形成される。第1排出口21は、回収流路19の液体LQを排出し、第2排出口22は、回収流路19の気体Gを排出する。本実施形態において、第1排出口21は、第2排出口22よりも気体Gの流入が抑制されている。第2排出口22は、第1排出口21よりも液体LQの流入が抑制されている。本実施形態においては、第1排出口21から排出される流体中の液体LQの割合が、第2排出口22から排出される流体中の液体LQの割合よりも多い。本実施形態においては、第1排出口21から排出される流体中の気体Gの割合が、第2排出口22から排出される流体中の気体Gの割合より少ない。本実施形態において、第1排出口21は、実質的に回収流路19から液体LQのみを排出する。第2排出口22は、実質的に回収流路19から気体Gのみを排出する。本実施形態において、液浸部材3の本体部32に第2排出口22が設けられている。また、本実施形態において、液浸部材3は、第1排出口21を有する第2部材27を備えている。第2部材27は、回収流路19に面する第3面27B、第3面27Bと異なる方向を向く第4面27A、及び第3面27Bと第4面27Aとを結ぶ複数の孔27Hを有する。本実施形態において、第1排出口21は、第2部材27の孔27Hを含む。本実施形態において、第2部材27は、複数の孔27Hを有する多孔部材である。なお、第2部材27が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第2部材27は、気体Gの流入を抑制可能な孔を有する各種部材を適用できる。本実施形態において、流路形成部材33の下端に、開口33Kが形成されている。開口33Kは、下方-Z方向を向く。本実施形態において、第2部材27は、開口33Kに配置される。本実施形態において、第2部材27は、プレート状の部材である。第3面27Bは、第2部材27の一方の面であり、第4面27Aは、第2部材27の他方の面である。本実施形態において、第2部材27は、第3面27Bが回収流路19に面し、第4面27Aが流路形成部材33の流路30に面するように開口33Kに配置される。本実施形態において、第3面27Bと第4面27Aとは、ほぼ平行である。第2部材27は、第4面27AがZ方向を向き、第3面27Bが第4面27Aの反対方向-Z方向を向くように開口33Kに配置される。また、本実施形態において、第2部材27は、第3面27B及び第4面27AとXY平面とがほぼ平行となるように、開口33Kに配置される。以下の説明において、第3面27Bを適宜、下面27B、と称し、第4面27Aを適宜、上面27A、と称する。なお、第2部材27は、プレート状の部材でなくてもよい。また、下面27Bと上面27Aとが非平行でもよい。また、下面27Bの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面27Aの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。図9aは、第2部材27近傍の側断面図、図9bは、第2部材27を下面27B側から見た図である。図9において、第2部材27は、第3部分271と、第3部分271より高い位置に配置され、第3部分271よりも多くの液体LQを排出可能な第4部分272とを有する。回収流路19の液体LQは、第3部分271の第1排出口21及び第4部分272の第1排出口21の少なくとも一方から排出される。第4部分272は、第2部材27の下面27Bにおける単位面積当たりの液体LQ排出能力が、第3部分271よりも高い。すなわち、第4部分272は、単位面積当たりの液体LQ排出量が第3部分271よりも多い。図9bに示すように、第4部分272は、下面27Bにおける単位面積当たりの第1排出口21孔27Hの割合が、第3部分271よりも大きい。また、第4部分272の第1排出口22孔27Hの数が、第3部分271の第1排出口22孔27Hの数よりも多い。第4部分272は、第3部分271よりも第1部材28の上面28Aから離れて配置されている。本実施形態において、第4部分272は、第3部分271よりも光路Kに近い。本実施形態において、第2部材27の下面27Bの少なくとも一部は、XY平面水平面に対して非平行である。上面27Aは、下面27Bと異なる方向を向く。本実施形態において、上面27Aは、下面27Bの反対方向を向く。本実施形態において、第2部材27の上面27A及び下面27Bは、光路Kに対する放射方向に関して、下方に傾斜する斜面である。なお、第4部分272が、第3部分271よりも光路Kから遠くてもよい。孔27Hは、下面27Bと上面27Aとを結ぶように配置される。流体液体LQ及び気体Gの少なくとも一方を含むは、第2部材27の孔27Hを流通可能である。本実施形態において、第1排出口21は、下面27B側の孔27Hの下端に配置される。換言すれば、第1排出口21は、孔27Hの下端の開口である。孔27Hの下端の周囲に下面27Bが配置され、孔27Hの上端の周囲に上面27Aが配置される。流路30は、第2部材27の孔27H第1排出口21に接続されている。第2部材27は、孔27H第1排出口21から、回収流路19の液体LQの少なくとも一部を排出する。第2部材27の孔27Hから排出された液体LQは、流路30を流れる。本実施形態においては、第1排出口21からの気体Gの排出が抑制されるように、下面27Bが面する回収流路19と、上面27Aが面する流路空間30との圧力差が調整される。本実施形態において、第2部材27は、実質的に液体LQのみを流路30に排出し、気体Gを流路30に排出しない。本実施形態においては、第1部材28を介して基板P物体上の液体LQを回収しているときに、第2部材27の孔27Hから回収流路19の液体LQが流路30に排出され、第2部材27の孔27Hから流路30への気体Gの流入が抑制されるように、第2部材27の下面27Bが面する回収流路19の圧力Pbと、上面27Aが面する流路30の圧力Pcとの差が調整される。本実施形態においては、液体LQと接触している第2部材27の孔27Hbから回収流路19の液体LQが流路30に回収され、液体LQと接触していない第2部材27の孔27Haから流路30への気体Gの流入が抑制されるように、回収流路19の圧力Pbと流路30の圧力Pcとの差が定められる。本実施形態においては、第2部材27の孔27Hを介した液体LQの回収条件排出条件が、図6等を参照して説明したような液体選択回収条件を満足する。すなわち、図20に示すように、第2部材27の孔27Hの寸法孔径、直径d3、第2部材27の孔27Hの表面における液体LQの接触角親液性θ3、液体LQの表面張力γ、下面27Bが面する回収流路19の圧力Pb、及び上面27Aが面する流路30の圧力Pcが、液体選択回収条件を満たすことによって、液体LQと気体Gとの界面が孔27Hの内側に維持され、第2部材27の孔27Hを介して回収流路19から流路30へ気体Gが流入することが抑制される。これにより、第2部材27第1排出口21は、実質的に液体LQのみを排出することができる。なお、本実施形態において、第2部材27の孔27Hの寸法d3とは、上面27Aと下面27Bとの間における孔27Hの寸法の最小値をいう。なお、寸法d3は、上面27Aと下面27Bとの間における孔27Hの寸法の最小値でなくてもよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。本実施形態においては、第2部材27の孔27Hを介した液体LQの回収条件排出条件が液体選択回収条件になるように、回収流路19の圧力Pbと流路30の圧力Pcとの差が調整される。圧力Pcは、圧力Pbよりも低い。すなわち、第2部材27の孔27Hから回収流路19の液体LQが流路30に排出され、第2部材27の孔27Hから流路30への気体Gの流入が抑制されるように、回収流路19の圧力Pbと流路30の圧力Pcとの差が定められる。圧力Pb、またはPc、またはその両方が調整されることによって、第2部材27の孔27Hから実質的に液体LQのみが流路30に排出され、気体Gは流路30に排出されない。本実施形態においては、第2部材27の表面の少なくとも一部は、液体LQに対して親液性である。本実施形態において、少なくとも第2部材27の孔27Hの表面内面は、液体LQに対して親液性である。本実施形態において、液体LQに対する孔27Hの表面の接触角は、90度よりも小さい。なお、液体LQに対する孔27Hの表面の接触角が、50度以下でもよいし、40度以下でもよいし、30度以下でもよいし、20度以下でもよい。図5等に示すように、本実施形態において、液浸部材3は、回収流路19内に配置され、回収流路19の液体LQが第2排出口22に接触することを抑制する抑制部40を備えている。抑制部40は、回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、回収流路19に設けられている。すなわち、抑制部40は、回収流路19内において、第2排出口22の周囲空間が気体空間となるように、回収流路19に設けられている。例えば、抑制部40は、第2排出口22に液体LQが接触しないように、回収流路19の液体空間の界面表面が調整される。これにより、気体空間に配置される第2排出口22は、実質的に回収流路19から気体Gのみを排出する。本実施形態において、抑制部40は、第2排出口22の周囲の少なくとも一部に配置される突起41を含む。突起41は、回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、回収流路19内に設けられている。回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、突起41によって回収流路19の液体空間の界面の動きが制限される。すなわち、突起41は、回収流路19の液体空間の界面の第2排出口22への接近を抑制する。また、本実施形態において、抑制部40は、回収流路19内において第2排出口22の周囲の少なくとも一部に配置され、表面が液体LQに対して撥液性の撥液部42を含む。撥液部42は、第2排出口22と回収流路19の液体LQとの接触を抑制する。撥液部42は、回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、回収流路19内に設けられている。回収流路19において、第2排出口22の周囲空間が気体空間となるように、撥液部42によって回収流路19の液体空間の界面の第2排出口22への接近が抑制される。本実施形態において、第2排出口22は、光路Kに対する放射方向に関して、突起41の外側に配置される。すなわち、第2排出口22は、突起41よりも光路Kから遠い。また、撥液部42の少なくとも一部は、第2排出口22と突起41との間に配置される。本実施形態において、突起41は、光路Kに対する放射方向に関して、回収口18の少なくとも一部と第2排出口22との間に配置される。本実施形態においては、突起41は、光路Kに対する放射方向に関して、第1部分281の回収口18と第2排出口22との間に配置される。突起41は、第2排出口22の周囲の少なくとも一部において、下方に突出する。本実施形態において、突起41は、回収流路19の内面の少なくとも一部によって形成される。本実施形態において、突起41の表面は、第2排出口22の周囲の少なくとも一部において下方に延びる側面41Sと、側面41Sの下端部から、第2排出口22に対して内側に光路Kに近づくように延びる下面41Kとを含む。側面41Sは、光路Kに対する放射方向に関して外側を向く。側面41Sは、光路Kとほぼ平行である。側面41Sは、Z軸とほぼ平行である。なお、側面41Sは、Z軸と平行でなくてもよい。下面41Kは、-Z方向を向く。本実施形態において、下面41Kは、XY平面とほぼ平行である。側面41S及び下面41Kは、回収流路19の内面の一部である。本実施形態において、下面41Kと側面41Sとがなす角度は、ほぼ90度である。なお、下面41Kと側面41Sとがなす角度が、90度より小さくてもよいし、90度より大きくてもよい。本実施形態において、突起41の先端下端は、第2排出口22よりも低い位置に配置される。本実施形態において、回収流路19の内面のうち、突起41を形成する下面41K及び側面41Sは、液体LQに対して親液性である。本実施形態において、親液性の下面41K及び側面41Sは、撥液部42に隣接する。撥液部42の少なくとも一部は、親液性の下面41K及び側面41Sと第2排出口22との間に配置される。本実施形態において、親液性の回収流路19の内面下面41K及び側面41Sにおける液体LQの接触角は、90度より小さい。撥液部42の表面における液体LQの接触角は、90度以上である。本実施形態において、撥液部42の表面における液体LQの接触角は、例えば100度以上でもよいし、110度以上でもよい。本実施形態において、撥液部42は、液体LQに対して撥液性の膜Frによって形成されている。膜Frを形成する材料は、フッ素を含むフッ素系材料である。本実施形態において、膜Frは、PFATetrafluoroethyleneperfluoroalkylvinylethercopolymerの膜である。なお、膜Frが、PTFEPolytetrafluoroethylene、PEEKpolyetheretherketone、テフロン登録商標等の膜でもよい。また、膜Frが、旭硝子社製サイトップ商標、あるいは3M社製NovecEGC商標でもよい。なお、抑制部40が撥液部42を有していなくてもよい。本実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22は、光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される。図3に示すように、本実施形態において、第1排出口21を有する第2部材27は、光路Kの周囲において所定間隔で複数配置される。本実施形態において、第2部材27は、光路Kの周囲において4箇所に配置される。第2排出口22は、光路Kの周囲において所定間隔で複数配置される。なお、第1排出口21の数と第2排出口22の数が同じであってもよい。なお、第1排出口21、または第2排出口22、またはその両方が光路Kの周囲に連続的に設けられていてもよい。図2に示すように、第1排出口21は、流路30、及び排出管23Pが形成する流路23を介して第1排出装置24に接続されている。第2排出口22は、本体部32の内部に形成されている流路36、及び排出管25Pが形成する流路25を介して第2排出装置26に接続されている。第1、第2排出装置24、26は、例えば真空システムを含み、流体気体G及び液体LQの少なくとも一方を含むを吸引可能である。本実施形態においては、第1排出装置24が作動することによって、第1排出口21からの排出動作が実行される。また、本実施形態においては、第2排出装置26が作動することによって、第2排出口22からの排出動作が実行される。本実施形態においては、第1排出装置24が、第2部材27の上面27Aが面する流路30の圧力Pcを調整可能である。また、第2排出装置26が、第2部材27の下面27B、及び第1部材28の上面28Aが面する回収流路19の圧力Pbを調整可能である。また、内部空間CSは、空間SPを含み、チャンバ装置CHが、第1部材28の下面28Bが面する空間SPの圧力Paを調整可能である。制御装置4は、チャンバ装置CH及び第2排出装置26の少なくとも一方を用いて、第1部材28の第1部分281が空間SPの液体LQを気体Gとともに回収し、第2部分282が、気体Gの流入を抑制しつつ、液体LQを回収するように、圧力Pa、または圧力Pb、またはその両方を調整する。また、制御装置4は、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方を用いて、第2部材27が、気体Gの流入を抑制しつつ、回収流路19の液体LQを排出するように、圧力Pb、または圧力Pc、またはその両方を設定する。なお、第2排出装置26が圧力Pbを調整できなくてもよい。なお、露光装置EXが、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方を備えていてもよい。なお、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方が、露光装置EXに対する外部装置でもよい。なお、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方が、露光装置EXが設置される工場の設備でもよい。本実施形態において、液浸部材3の表面の少なくとも一部は、アモルファスカーボン膜の表面を含む。アモルファスカーボン膜は、テトラヘドラルアモルファスカーボン膜を含む。本実施形態において、液浸部材3の表面の少なくとも一部は、テトラヘドラルアモルファスカーボン膜の表面を含む。本実施形態においては、基板Pの露光において液浸空間LSの液体LQと接触する液浸部材3の表面の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜テトラヘドラルアモルファスカーボン膜の表面を含む。本実施形態において、プレート部31及び本体部32の基材は、チタンを含み、アモルファスカーボン膜は、そのチタンを含む基材の表面に形成される。本実施形態において、第1部材28及び第2部材27の基材は、チタンを含み、アモルファスカーボン膜は、そのチタンを含む基材の表面に形成されている。なお、プレート部31、本体部32、第1部材28、及び第2部材27の少なくとも一つを含む液浸部材3の基材が、ステンレス、アルミニウム等の金属を含んでもよいし、セラミックスを含んでもよい。なお、例えばCVD法化学気相成長法を用いて、基材にアモルファスカーボン膜が形成されてもよいし、PVD法物理気相成長法等を用いて、基材にアモルファスカーボン膜が形成されてもよい。なお、液浸部材3の表面の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜の表面を含んでいなくてもよい。次に、上述の構成を有する露光装置EXを用いて基板Pを露光する方法について説明する。露光前の基板Pが基板保持部10に搬入ロードされた後、終端光学素子8及び液浸部材3と基板Pとの間に液浸空間LSを形成するために、制御装置4は、射出面7及び下面14に、基板ステージ2に保持されている基板Pを対向させる。射出面7及び下面14に基板Pが対向されている状態で、供給口17から液体LQが供給されることによって、終端光学素子8と基板Pとの間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。本実施形態においては、供給口17からの液体LQの供給と並行して、回収口18からの液体LQの回収が実行されることによって、一方側の終端光学素子8及び液浸部材3と、他方側の基板P物体との間に液体LQで液浸空間LSが形成される。なお、本実施形態においては、終端光学素子8及び液浸部材3に対向している物体基板Pがほぼ静止している状態において、液浸空間LSの液体LQの界面LGが第1部分281と物体との間に配置されるように、液浸空間LSの寸法大きさが定められる。制御装置4は、物体がほぼ静止している状態において、界面LGが第1部分281と物体との間に形成されるように、供給口17からの単位時間当たりの液体LQ供給量、及び回収口18からの単位時間当たりの液体LQ回収量を制御する。なお、物体がほぼ静止している状態において、液浸空間LSの液体LQの界面LGが第2部分282と物体との間に配置されてもよい。制御装置4は、基板Pの露光処理を開始する。制御装置4は、照明系ILにより露光光ELで照明されたマスクMからの露光光ELを投影光学系PL及び液浸空間LSの液体LQを介して基板Pに照射する。これにより、基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して射出面7からの露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。回収口18から液体LQを回収する際、制御装置4は、第2排出装置26を作動して、第2排出口22から回収流路19の気体Gを排出する。これにより、回収流路19の圧力Pbが低下する。本実施形態において、制御装置4は、回収流路19の圧力Pbが、空間SPの圧力Paよりも低くなるように、第2排出装置26を制御する。圧力Pbが圧力Paよりも低くなることによって、第1部材28の孔28Hから、基板P上の液体LQの少なくとも一部が回収流路19に回収される。また、孔28Hから、空間SPの気体Gの少なくとも一部が回収流路19に回収される。回収流路19の液体LQと気体Gとは、排出部20から分離されて排出される。本実施形態においては、第2排出口22の周囲の少なくとも一部に、突起41及び撥液部42を含む抑制部40が配置された状態で、第2排出口22の排出動作が実行される。抑制部40によって回収流路19の液体LQが第2排出口22に接触することが抑制されつつ、第2排出口22から回収流路19の気体Gが排出される。本実施形態においては、回収流路19において液体LQが第2排出口22に接触せず、第1排出口21に接触するように、回収流路19で液体LQ及び気体Gが流れる。本実施形態においては、第1部材28の孔28Hから回収流路19に回収された液体LQが第2排出口22に接触せずに第1排出口21に向かって流れるように、第1排出口21、第2排出口22、回収口18等の各配置、回収流路19の内面の形状、回収流路19の内面の液体LQに対する特性例えば接触角、回収流路19に面している部材の表面の形状、及び回収流路19に面している部材の表面の液体LQに対する特性例えば接触角等が定められている。本実施形態においては、第1部材28の第1部分281から液体LQが気体Gとともに回収流路19に回収され、第2部分282からは、気体Gの流入を抑えつつ、液体LQが回収流路19に回収される。回収流路19の圧力Pbが、液浸部材3と基板Pとの間の空間SPの圧力Paよりも低下することによって、基板P上の液体LQは、回収口18第1部材28を介して回収流路19に流入する。すなわち、第1部材28の上面28Aと下面28Bとの間に圧力差を発生させることによって、基板P上の液体LQが、回収口18第1部材28を介して回収流路19に流入する。また、制御装置4は、第1排出口21から回収流路19の液体LQを排出するために、第1排出装置24を作動する。第1排出装置24が作動することによって、流路30の圧力が低下する。本実施形態において、制御装置4は、流路30の圧力Pcが、回収流路19の圧力Pbよりも低くなるように、第1排出装置24を制御する。制御装置4は、第2部材27から液体LQのみが流路30に排出されるように、第1排出装置24を制御して、流路30の圧力Pcを制御する。流路30の圧力Pcが、回収流路19の圧力Pbよりも低くすることによって、回収流路19の液体LQは、第1排出口21第2部材27を介して流路30に流入する。すなわち、第2部材27の上面27Aと下面27Bとの間に圧力差を発生させることによって、回収流路19の液体LQが、第1排出口21第2部材27を介して流路30に流入する。第1排出口21は、回収口18からの液体LQの回収において、回収流路19の液体LQを排出し続ける。第2排出口22は、回収口18からの液体LQを回収するために、回収流路19の気体Gを排出し続ける。第2排出口22は、回収流路19の気体Gのみを排出するため、回収流路19の圧力Pbが大きく変動することが抑制される。すなわち、第2排出装置26と回収流路19の上部の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第2排出口22が回収流路19の気体Gを排出し続けることによって、回収流路19の圧力Pbがほぼ一定となる。回収流路19の圧力Pbがほぼ一定であるため、基板P上液浸空間LSから回収口18が回収する単位時間当たりの液体LQ回収量の変動が抑制される。本実施形態においては、供給口17は、液浸空間LSを形成するために、単位時間当たり所定量の液体LQを供給する。本実施形態において、供給口17は、ほぼ一定量の液体LQを供給し続ける。また、回収口18は、単位時間当たり所定量の液体LQを回収する。本実施形態において、回収口18は、ほぼ一定量の液体LQを回収し続ける。したがって、液浸空間LSの大きさの変動が抑制される。本実施形態において、回収口18から回収流路19に回収された液体LQは、回収流路19の内面の少なくとも一部に接触しながら、第1排出口21第2部材27に向かって流れる。第1排出口21第2部材27に接触した回収流路19の液体LQは、その第1排出口21から排出される。例えば、第1部分281の孔28Hから回収された液体LQは、第1部材28の上面28A上を第1排出口21第2部材27に向かって流れる。第1排出口21は、回収流路19から第2排出口22への気体Gの流入が維持されるように、回収流路19から液体LQを排出する。制御装置4は、第2排出口22から気体Gが排出され続け、第1排出口21から液体LQが排出されるように、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方を制御する。本実施形態において、第1部材28を介して基板P上の液体LQを回収しているときに、少なくとも第2部分282の上面28Aは、回収流路19の液体LQで覆われる。図2及び図5に示すように、本実施形態においては、回収流路19において、第1部材28の上面28Aのほぼ全部の領域が、回収流路19の液体LQで覆われる。すなわち、回収流路19において、上面28Aのほぼ全部と液体LQとが接触する。これにより、第2部分282の孔28Hの大部分で液体選択回収条件が満たされ、第2部分282から実質的に液体LQのみが回収される。本実施形態においては、第1部材28の第1部分281で、液体LQを気体Gとともに回収しており、液浸空間LSの界面LG付近で液体LQの流れが淀むことが抑制される。したがって、第1部材28の汚染パーティクルの付着、及び第1部材28からのパーティクルの落下を抑制できる。すなわち、本実施形態においては、第1部分281は、液体LQを気体Gとともに回収するため、第1部材28第1部分281に異物が付着することが抑制される。例えば、気体Gとともに回収される液体LQは、第1部分281の表面の近傍において高速で流れる。これにより、その液体LQの流れによって、第1部分281に異物が付着することを抑制できる。また、第1部分281の表面に異物が付着した場合にも、その液体LQの流れによって、第1部分281の表面から異物を除去することができ、その除去された異物を液体LQとともに回収流路19に回収することができる。また、第2部分282では、空間SPから回収流路19への気体Gの流入が抑制されているので、気体空間GSに面している第1部分281の孔28Hからの気体Gの流入を安定的に維持することができる。これにより、露光不良の発生を抑制しつつ、液浸空間LSを所望の状態に形成することができる。なお、上述したように、本実施形態においては、第1部材28の表面を含む液浸部材3の表面の少なくとも一部は、アモルファスカーボン膜の表面を含む。したがって、基板Pから発生した異物が液浸部材3の表面に付着することが抑制される。また、本実施形態においては、回収口18から液体LQが回収されているとき、第2部材27の少なくとも一部に回収流路19の液体LQが接触し続ける。すなわち、回収口18から液体LQが回収されているとき、回収流路19の液体空間に第2部材27の少なくとも一部が配置され続ける。本実施形態においては、第2部材27が第3部分271と第4部分272とを含むことにより、例えば回収流路19において液体空間の表面の高さ水位、液位が変化しても、第2部材27は、回収流路19において液体空間の液体LQに接触し続けることができる。したがって、第2部材27は、第3部分271の第1排出口21及び第4部分272の第1排出口21の少なくとも一方を介して、回収流路19の液体LQを常に排出し続けることができる。これにより、例えば回収流路19の圧力が変動すること、及び振動が発生することを抑制できる。また、回収流路19において、液体空間の表面の高さ水位、液位が第1の高さであり、液体空間の液体LQが第4部分272に接触せず第3部分271に接触する場合、その液体LQは、第3部分271から排出される。一方、回収流路19において、液体空間の表面の高さが第1の高さより高い第2の高さであり、液体空間の液体LQが第3部分271及び第4部分272の両方に接触する場合、その液体LQは、第3部分271及び第4部分272から排出される。第4部分272は、第3部分271よりも多くの液体LQを排出可能であるため、回収流路19において液体空間の表面の高さが高くなると、第2部材27を介した液体排出量は増大する。一方、液体空間の表面の高さが低くなると、第2部材27を介した液体LQ排出量は減少する。したがって、回収流路19における液体空間の表面の高さの変動を抑制することができる。以上説明したように、本実施形態によれば、第2部材27が第3部分271と第4部分272とを有するため、液体LQを円滑に回収することができる。したがって、所望の液浸空間LSを形成することができる。そのため、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。なお、本実施形態においては、第2部分282は液体LQのみを回収し、気体Gは回収しないこととしたが、気体空間GSに面している第2部分282の孔28Hから回収流路19への気体Gの流入が完全に抑制されなくてもよい。すなわち、気体空間GSに面している第2部分282の孔28Hから気体Gが回収流路19に流入してもよい。なお、第1部材28を介して基板P物体上の液体LQを回収しているときに、第2部分282の孔28Hのすべてが回収流路19内の液体LQで覆われていてもよいし、一部だけが覆われていてもよい。また、第2部分282の孔28Hの一部だけで、上述の液体選択回収条件を満足してもよいし、第2部分282の孔28Hの全てが上述の液体選択回収条件を満足しなくてもよい。<第2実施形態>次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。図10a及び図10bは、第2実施形態に係る第2部材270の一例を示す図である。第2部材270は、第3部分2701と、第3部分2701よりも高い位置に配置され、第3部分2701よりも多くの液体LQを排出可能な第4部分2702とを含む。第2部材270の第3部分2701における隣り合う孔270Hの間隔は、第4部分2702における隣り合う孔270Hの間隔よりも大きい。第4部分2702は、下面270Bにおける単位面積当たりの第1排出口21孔270Hの割合が、第3部分2701よりも大きい。また、第4部分2702の第1排出口21孔270Hの数は、第3部分2701の第1排出口21孔270Hの数よりも多い。<第3実施形態>次に、第3実施形態について説明する。図11a及び図11bは、第3実施形態に係る第2部材2720の一例を示す図である。第2部材2720は、第3部分2721と、第3部分2721よりも高い位置に配置され、第3部分2721よりも多くの液体LQを排出可能な第4部分2722とを含む。第2部材2720の第4部分2722の孔272Hの寸法が、第3部分2721の孔272Hの寸法よりも大きい。図11a及び図11bに示す例において、第4部分2722は、下面272Bにおける単位面積当たりの第1排出口21孔272Hの割合が、第3部分2721よりも大きい。<第4実施形態>次に、第4実施形態について説明する。図12は、第4実施形態に係る第2部材273の一例を示す図である。第2部材273は、第3部分2731と、第3部分2731よりも高い位置に配置され、第3部分2731よりも多くの液体LQを排出可能な第4部分2732とを含む。図12において、下面273Bの少なくとも一部は、窪んでいる。図12に示す例では、下面273Bの少なくとも一部は、曲面である。回収流路19において、液体空間の表面の高さ水位、液位が第1の高さであり、液体空間の液体LQが第4部分2732に接触せず第3部分2731に接触する場合、その液体LQは、第3部分2731から排出される。一方、液体空間の表面の高さが第1の高さより高い第2の高さであり、液体空間の液体LQが第3部分2731及び第4部分2732の両方に接触する場合、その液体LQは、第3部分2731及び第4部分2732から排出される。下面273Bは、窪んだ曲面であるため、液体空間の表面の高さが高くなると、液体LQと下面273Bとの接触面積が大きくなり、第2部材273を介した液体LQ排出量は増大する。一方、液体空間の表面の高さが低くなると、液体LQと下面273Bとの接触面積が小さくなり、第2部材273を介した液体LQ排出量は減少する。したがって、図12に示す第2部材273においても、回収流路19における液体空間の表面の高さの変動を抑制することができる。<第5実施形態>次に、第5実施形態について説明する。図13は、第5実施形態に係る第2部材274の一例を示す図である。第2部材274は、第3部分2741と、第3部分2741よりも高い位置に配置され、第3部分2741よりも多くの液体LQを排出可能な第4部分2742とを含む。図13において、下面274Bの少なくとも一部は、窪んでいる。図13に示す例では、下面274Bは、水平面と第1角度をなす領域と、第1角度と異なる第2角度をなす領域とを含む。本実施形態において、第3部分2741が、第1角度をなす領域を有し、第4部分2742が、第2角度をなす領域を有する。本実施形態においては、第4部分2742の下面274Bの水平面に対する角度が、第3部分2741の下面274Bの水平面に対する角度よりも小さい。図13に示す第2部材274においても、回収流路19の液体空間の表面の高さが高くなると、液体LQと下面274Bとの接触面積は大きくなる。一方、液体空間の表面の高さが低くなると、液体LQと下面274Bとの接触面積は小さくなる。したがって、図13に示す第2部材274においても、回収流路19における液体空間の表面の高さの変動を抑制することができる。なお、上述の第1~第5実施形態においては、第1排出口21の少なくとも一部が、光路Kの放射方向に関して内側を向くような傾斜面に配置されているが、光路Kの放射方向に関して外側を向くような傾斜面に設けられていてもよいし、第1排出口21の少なくとも一つの少なくとも一部が、Z軸と平行な面に設けられていてもよい。<第6実施形態>次に、第6実施形態について説明する。図14は、第6実施形態に係る液浸部材325の一部を示す側断面図である。図14において、液浸部材325は、第2排出口22に結ばれる傾斜した流路36Sを有する。流路36Sの下端に第2排出口22が配置される。流路36Sは、第2排出口22から光路Kに対する放射方向に関して内側に向かって、かつ上方に向かって延びる。これにより、第2排出口22から流路36Sへ液体LQが流入することが抑制される。<第7実施形態>次に、第7実施形態について説明する。図15は、第7実施形態に係る液浸部材326の一部を示す側断面図である。図15において、液浸部材326は、第1部材多孔部材を備えていない。液浸部材326の回収口180は、本体部32の下端に形成された開口を含む。液浸部材326の第1排出口21及び第2排出口22は、光路Kに対する放射方向に関して回収口180の外側に配置されている。第1排出口21は、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口22の外側に配置されている。図16に示す液浸部材327の第1排出口21及び第2排出口22は、光路Kに対する放射方向に関して回収口180の外側に配置されている。第1排出口21は、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口22の内側に配置されている。図17に示す液浸部材328の第1排出口21及び第2排出口22は、光路Kに対する放射方向に関して回収口180の内側に配置されている。第1排出口21は、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口22の外側に配置されている。図18に示す液浸部材329の第1排出口21及び第2排出口22は、光路Kに対する放射方向に関して回収口180の内側に配置されている。第1排出口21は、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口22の内側に配置されている。なお、上述の各実施形態においては、第1部分281等から回収流路19への気体の流入が抑制されてもよい。すなわち、第1部分281等からも実質的に液体LQのみが回収流路19に流入してもよい。第1部分281等および第2部分282等のいずれもが、実質的に液体LQのみを回収するようにする場合には、排出口22からの気体の吸引を停止してもよいし、あるいは第2排出口22を設けなくてもよい。なお、上述の各実施形態において、光路Kに対する放射方向は、投影領域PR近傍における投影光学系PLの光軸AXに対する放射方向とみなしてもよい。なお、上述したように、制御装置4は、CPU等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置4は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置5は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD-ROM等の記録媒体を含む。記憶装置5には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステムOSがインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。なお、制御装置4に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。記憶装置5に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置コンピュータシステム4が読み取り可能である。記憶装置5には、制御装置4に、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する露光装置EXの制御を実行させるプログラムが記録されている。記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成する処理と、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する処理と、基板上の液体の少なくとも一部を第1部材の回収口から回収する処理と、回収口から回収された液体が流れる回収流路から液体を排出可能な第1排出口を有する第2部材のうち、第1部分、及び第1部分より高い位置に配置され、第1部分よりも多くの液体を排出可能な第2部分の少なくとも一方から、回収流路の液体の少なくとも一部を排出する処理と、回収流路から気体を排出可能な第2排出口から、回収流路の気体の少なくとも一部を排出する処理と、を実行させてもよい。また、記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成する処理と、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する処理と、基板上の液体の少なくとも一部を第1部材の回収口から回収する処理と、水平面に対して非平行である第1面、第1面と異なる方向を向く第2面、及び第1面と第2面とを結ぶ複数の孔を有する第2部材の、孔の第1排出口から、回収口から回収された液体が流れる回収流路の液体の少なくとも一部を排出する処理と、回収流路に面するように配置された第2排出口から回収流路の気体の少なくとも一部を排出する処理と、を実行させてもよい。また、記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成する処理と、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する処理と、基板上の液体の少なくとも一部を第1部材の回収口から回収する処理と、少なくとも一部に曲面を含む第1面、第1面と異なる方向を向く第2面、及び第1面と第2面とを結ぶ複数の孔を有する第2部材の、孔の第1排出口から、回収口から回収された液体が流れる回収流路の液体の少なくとも一部を排出する処理と、回収流路に面するように配置された第2排出口から回収流路の気体の少なくとも一部を排出する処理と、を実行させてもよい。記憶装置5に記憶されているプログラムが制御装置4に読み込まれることにより、基板ステージ2、液浸部材3、液体供給装置35、第1排出装置24、及び第2排出装置26等、露光装置EXの各種の装置が協働して、液浸空間LSが形成された状態で、基板Pの液浸露光等、各種の処理を実行する。なお、上述の各実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子8の射出側像面側の光路Kが液体LQで満たされているが、投影光学系PLが、例えば国際公開第2004/019128号に開示されているような、終端光学素子8の入射側物体面側の光路Kも液体LQで満たされる投影光学系でもよい。なお、上述の各実施形態においては、液体LQが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体LQは、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材フォトレジスト等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体LQが、ハイドロフロロエーテルHFE、過フッ化ポリエーテルPFPE、フォンブリン登録商標オイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体LQが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。なお、上述の各実施形態においては、基板Pが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版合成石英、シリコンウエハ等を含んでもよい。なお、上述の各実施形態においては、露光装置EXが、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップアンドスキャン方式の走査型露光装置スキャニングステッパであることとしたが、例えばマスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップアンドリピート方式の投影露光装置ステッパでもよい。また、露光装置EXが、ステップアンドリピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系PLを用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系PLを用いて第2パターンの縮小像を、転写された第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光する露光装置スティッチ方式の一括露光装置でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップアンドスティッチ方式の露光装置でもよい。また、露光装置EXが、例えば米国特許第6611316号に開示されているような、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板P上で合成し、1回の走査露光によって基板P上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置EXが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクションアライナー等でもよい。また、露光装置EXが、例えば米国特許第6341007号、米国特許第6208407号、及び米国特許第6262796号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、露光装置EXが2つの基板ステージを備えている場合、射出面7と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの基板保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの基板保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。また、露光装置EXが、例えば米国特許第6897963号、及び米国特許出願公開第2007/0127006号等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び/又は各種の光電センサを搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置でもよい。この場合、射出面7と対向するように配置可能な物体は、基板ステージ、その基板ステージの基板保持部に保持された基板、及び計測ステージの少なくとも一つを含む。また、露光装置EXが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。露光装置EXが、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子CCD、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。なお、上述の各実施形態においては、干渉計システム13を用いて各ステージの位置情報を計測することとしたが、例えば各ステージに設けられるスケール回折格子を検出するエンコーダシステムを用いてもよいし、干渉計システム13とエンコーダシステムを併用してもよい。なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン又は位相パターン減光パターンを形成した光透過型マスクMを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれるを用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。上述の各実施形態においては、露光装置EXが投影光学系PLを備えることとしたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板Pとの間に液浸空間LSを形成し、その光学部材を介して、基板Pに露光光ELを照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。また、露光装置EXが、例えば国際公開第2001/035168号に開示されているような、干渉縞を基板P上に形成することによって基板P上にラインアンドスペースパターンを露光する露光装置リソグラフィシステムでもよい。上述の実施形態の露光装置EXは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置EXへの組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置EXへの組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程がある。各種サブシステムの露光装置EXへの組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置EX全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置EXの製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図19に示すように、マイクロデバイスの機能性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスクMレチクルを製作するステップ202、デバイスの基材である基板Pを製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクMのパターンからの露光光ELで基板Pを露光すること、及び露光された基板Pを現像することを含む基板処理露光処理を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む205、検査ステップ206等を経て製造される。なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置EX等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。