"面実装される回路基板と、この回路基板上に搭載された電子部品と、前記回路基板上を前記電子部品を含めて覆う樹脂封止材と、少なくとも前記樹脂封止材の外表面に設けられた導電層とを備え、前記樹脂封止材の天面に存する前記導電層を用いてアンテナの放射素子が形成されている略直方体形状の通信モジュールであって、前記樹脂封止材の所定の側面に存する前記導電層が、この側面と面一である前記回路基板の側面に露出せしめた給電用電極を覆い隠す位置まで延在していると共に、これら両側面に前記導電層の切除部を設けることによって、前記放射素子と前記給電用電極とに導通された給電ラインが形成されていることを特徴とする通信モジュール。請求項1の記載において、前記樹脂封止材の天面に存する導電層が導電ペーストの印刷によって形成されていると共に、前記樹脂封止材の側面に被着せしめた前記導電ペーストによって該側面に導電層が形成されていることを特徴とする通信モジュール。請求項2の記載において、前記樹脂封止材の天面に存する導電層がトリミング加工されていることを特徴とする通信モジュール。請求項1または2の記載において、前記給電ラインとは別の場所で前記樹脂封止材の側面に存する導電層が、前記回路基板に設けられた接地導体パターンと接続されていることを特徴とする通信モジュール。請求項4の記載において、前記給電用電極および前記接地導体パターンが前記回路基板の内層に設けられていることを特徴とする通信モジュール。請求項1または2の記載において、前記樹脂封止材の天面に存する導電層の少なくとも一部がパッチアンテナの放射導体であることを特徴とする通信モジュール。請求項6の記載において、前記放射導体として、前記樹脂封止材の天面に設けた第1の放射導体と、この第1の放射導体を覆う絶縁樹脂層上に設けた第2の放射導体とを有し、前記第1の放射導体が前記第2の放射導体よりも大径であることを特徴とする通信モジュール。しかしながら、メタライズ処理によってシールド導体を設けた従来のアンテナ一体型の通信モジュールでは、ストリップライン等の給電ラインを多層基板に内設している関係上、この多層基板の平面的な大きさや厚さ寸法を小さく設定することが容易でない。それゆえ、モジュール全体の小型化や薄型化を促進しようとすると容易に製造できなくなってしまい、結果として製造コストが上昇してしまうという問題があった。本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、小型薄型化が容易で安価に製造可能なアンテナ一体型の通信モジュールを提供することにある。上記の目的を達成するために、本発明は、面実装される回路基板と、この回路基板上に搭載された電子部品と、前記回路基板上を前記電子部品を含めて覆う樹脂封止材と、少なくとも前記樹脂封止材の外表面に設けられた導電層とを備え、前記樹脂封止材の天面に存する前記導電層を用いてアンテナの放射素子が形成されている略直方体形状の通信モジュールにおいて、前記樹脂封止材の所定の側面に存する前記導電層が、この側面と面一である前記回路基板の側面に露出せしめた給電用電極を覆い隠す位置まで延在していると共に、これら両側面に前記導電層の切除部を設けることによって、前記放射素子と前記給電用電極とに導通された給電ラインが形成されているという構成にした。このように樹脂封止材の外表面に設けた導電層を部分的に切除して給電ラインを形成し、この給電ラインが回路基板の側面で給電用電極に接続されていると、回路基板に給電ラインを内設する必要がなくなるためスペースファクタが向上し、通信モジュールの小型化や薄型化が促進しやすくなる。また、外表面に設けた導電層はレーザトリミング等によって所望形状に切除することが容易なため、寸法精度の高い給電ラインを効率よく形成することができる。上記の構成において、樹脂封止材の天面に存する導電層が導電ペーストの印刷によって形成されていると共に、樹脂封止材の側面に被着せしめた導電ペーストによって該側面に導電層が形成されていると、樹脂封止材を設けた大判基板を格子状の分割溝で分割ブレイクして通信モジュールを多数個取りする製造過程で、樹脂封止材の天面に塗布した導電ペーストを分割溝へ入り込ませることによって、樹脂封止材の天面および側面に導電層を一括して形成できるようになる。そのため、通信モジュールの製造が容易になって製造コストを低減できる。この場合において、樹脂封止材の天面に存する導電層がトリミング加工されていると、所望形状の放射素子が形成しやすくなる。また、上記の構成において、給電ラインとは別の場所で樹脂封止材の側面に存する導電層が、回路基板に設けられた接地導体パターンと接続されていると、この導電層をシールド導体として機能させることができるため好ましい。この場合において、給電用電極および接地導体パターンが回路基板の内層に設けられていると、回路基板の部品搭載面が小面積化しやすくなるため、通信モジュールの小型化が一層促進しやすくなる。なお、上記の構成の通信モジュールにおいて、アンテナの種類は適宜選択可能である。例えば、樹脂封止材の天面に存する導電層の少なくとも一部をパッチアンテナの放射導体放射素子となすことが可能である。その場合、放射導体を複数設けることによって複共振アンテナや広帯域アンテナの小型化を図ることもできる。すなわち、パッチアンテナの放射導体として、樹脂封止材の天面に設けた第1の放射導体と、この第1の放射導体を覆う絶縁樹脂層上に設けた第2の放射導体とを有し、第1の放射導体が第2の放射導体よりも大径であれば、高低2種類の周波数帯域に共振可能なパッチアンテナを備えた小型の通信モジュールが得られる。本発明によるアンテナ一体型の通信モジュールは、印刷等によって樹脂封止材の外表面に設けた導電層を部分的に切除して給電ラインを形成し、この給電ラインを回路基板の側面で給電用電極と接続しているため、回路基板に給電ラインを内設する必要がなくて小型化や薄型化が促進しやすい。また、この通信モジュールは、外表面に設けた導電層をレーザトリミング等によって所望形状に切除することが容易であり、寸法精度の高い給電ラインを効率よく形成することができるため、量産化に好適で製造コストが低減させやすい。以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。まず、図1~図3を参照しつつ、本発明の第1の実施形態例に係る通信モジュール1とその製造方法について説明する。図1と図2に示す通信モジュール1は、外形が略直方体形状で無線LAN等に用いられるアンテナ一体型の通信モジュールである。この通信モジュール1は、図示せぬマザーボードに面実装される回路基板2と、回路基板2上に搭載された複数の電子部品3と、トランスファーモールド法によって回路基板2上に設けられた樹脂封止材4と、樹脂封止材4の天面4aに設けられた放射導体5と、放射導体5の給電部から延びて回路基板2の給電用電極6に接続されている給電ライン7と、樹脂封止材4や回路基板2の側面に設けられたシールド導体8とによって主に構成されている。ただし、放射導体5と給電ライン7とシールド導体8は、樹脂封止材4の外表面に設けられた導電層12の相異なる領域として形成されたものである。回路基板2はFR4等からなる多層基板であり、その内層に設けられた給電用電極6と接地導体パターン9は回路基板2の側面に露出している図2参照。図3Eに示すように、この回路基板2は大判基板10を分割溝11で分割して得られる個片であり、大判基板10に分割溝11を形成することによって、分割溝11の内壁面回路基板2の側面に給電用電極6や接地導体パターン9が露出するようになっている。樹脂封止材4はエポキシ系樹脂等からなり、回路基板2上の電子部品3を封止している。この樹脂封止材4の外形は直方体形状であり、平面視で樹脂封止材4の大きさは回路基板2と同等である。すなわち、樹脂封止材4は、回路基板2の部品搭載面を電子部品3を含めて覆っている。放射導体5はパッチアンテナの放射素子として形成されたものである。この放射導体5は略円形にパターニングされているが、図1に二点鎖線Tで示すように、共振周波数を調整するために放射導体5の一部例えば二点鎖線Tよりも外周側部分をレーザトリミングしてもよい。給電ライン7は樹脂封止材4の天面4aから一側面へと延びるL字状に形成されている。樹脂封止材4の天面4aに存する放射導体5および給電ライン7の水平部7aは、印刷パターンとしてスクリーン印刷されたものである。これに対して、樹脂封止材4および回路基板2の一側面に存する給電ライン7の垂直部7bは、印刷パターンではなく該側面の導電層12をレーザトリミングして形成されたものである。すなわち、本実施形態例では、後述するように、放射導体5や水平部7aをスクリーン印刷する際のスキージングによって導電ペーストが樹脂封止材4や回路基板2の側面に被着させてあり、こうして側面に設けた導電層12のうち給電ライン7の水平部7aと連続する箇所を垂直部7bとなすために、レーザトリミングによって図1に示すような切除部13を形成している。また、樹脂封止材4や回路基板2の側面に存する残余の導電層12はシールド導体8となり、このシールド導体8は切除部13を介して垂直部7bと隔てられている。このようにして形成された給電ライン7の垂直部7bは、図2に示すように、回路基板2の一側面に露出している給電用電極6を覆い隠す位置まで延在しているため、垂直部7bは給電用電極6に密着接合して該電極6と接続されている。したがって、給電ライン7を介して放射導体5の給電部へ給電信号を供給することができる。また、シールド導体8は、回路基板2の他側面に露出している接地導体パターン9と接続されているため、このシールド導体8によって電子部品3を電磁的にシールドすることが可能となる。次に、このように構成される通信モジュール1の製造方法について説明する。まず、図3Aに示すように、回路基板2の母材である大判基板10を用意する。この大判基板10には、予め給電用電極6を含む配線パターンや接地導体パターン9等が配設されている。次なる工程として、図3Bに示すように、大判基板10の部品搭載面上に各電子部品3をマウントする。そして、図3Cに示すように、大判基板10の部品搭載面上にトランスファーモールド法によって所要の厚みの樹脂封止材4を積層固着させ、この樹脂封止材4で各電子部品3を封止する。次なる工程として、図3Dに示すように、樹脂封止材4を設けた大判基板10に格子状の分割溝11を刻設する。この分割溝11の深さは、樹脂封止材4の厚みに大判基板10の厚みを加えた寸法よりも若干小さく設定されている。具体的には、分割溝11は、樹脂封止材4の厚みよりも深くて、大判基板10の板厚の半分強の深さまで入り込んでいる。これにより、分割溝11の奥部に前記給電用電極6や前記接地導体パターン9が露出することになる。しかる後、樹脂封止材4の天面4aに導電ペーストをスクリーン印刷して、放射導体5や前記給電ライン7の水平部7aとして利用される導電層12を印刷形成する。その際、スキージングによって導電ペーストを分割溝11内に入り込ませることによって、図3Eに示すように、分割溝11の内壁面樹脂封止材4や回路基板2の側面にも導電層12を形成する。こうして分割溝11の内壁面に形成された導電層12は、大部分がシールド導体8として利用されるが、一部は後述するトリミング加工により給電ライン7の前記垂直部7bとして利用される。また、分割溝11の内壁面に形成された導電層12は、給電用電極6や接地導体パターン9の前記露出部に密着接合される。次なる工程として、大判基板10および樹脂封止材4の積層体を縦横一方の分割溝11で短冊状に分割ブレイクした後、その分割面にレーザトリミングで切除部13図1参照を設けることによって、給電ライン7の水平部7aと連続する垂直部7bを形成する。前述したように、この垂直部7bは、給電用電極6と接続されていると共に、切除部13を介してシールド導体8と隔てられており、レーザトリミングによって寸法精度の高い垂直部7bを比較的容易に形成することができる。それゆえ、この後、短冊状の積層体を縦横他方の分割溝11で分割して個片化することにより、図1と図2に示す通信モジュール1が多数個取りできる。以上説明したように、本実施形態例に係る通信モジュール1では、樹脂封止材4の天面4aに放射導体5および給電ライン7の水平部7aを印刷形成する際に、樹脂封止材4および回路基板2の側面に導電ペーストを被着させて導電層12を形成し、この導電層12をシールド導体8として利用すると共に、この導電層12にレーザトリミングで切除部13を設けることによって給電ライン7の垂直部7bを形成している。そのため、この通信モジュール1は、回路基板2に給電ラインを内設する必要がなくてスペースファクタが向上しており、小型化や薄型化が促進しやすい。また、分割溝11を利用することにより、通常の印刷工程で放射導体5と給電ライン7の水平部7aとシールド導体8とが一括形成でき、レーザトリミングで給電ライン7の垂直部7bを効率よく形成することも容易なため、この通信モジュール1は比較的安価に製造できる。また、本実施形態例に係る通信モジュール1は、給電ライン7と接続される給電用電極6や、シールド導体8と接続される接地導体パターン9が、回路基板2の内層に設けられているため、回路基板2の部品搭載面が小面積化しやすい。そのため、この点からも通信モジュール1は小型化が促進しやすくなっている。なお、ルーター等を用いたトリミング加工によって給電ライン7の垂直部7bを形成してもよい。また、放射導体5は少なくとも樹脂封止材4の天面4aに設ける必要があるが、放射導体放射素子が樹脂封止材4の天面4aから側面まで延在していてもよい。図4は本発明の第2の実施形態例に係る通信モジュール21の外観図であり、図1と対応する部分には同一符号が付してある。図4に示す通信モジュール21は、樹脂封止材4の天面のうち、放射導体5および給電ライン7の水平部7aを切除部22を介して包囲する領域に、シールド導体8が設けられている点が、前述した第1の実施形態例と大きく異なっている。この切除部22はレーザトリミングで形成したものであり、給電ライン7の垂直部7bの周囲の切除部13は切除部22と連通している。すなわち、この通信モジュール21を製造する際には、樹脂封止材4の天面すべてに導電ペーストを印刷して導電層12を形成した後、この導電層12にレーザトリミングで切除部22を設けることにより、放射導体5と給電ライン7の水平部7aとを形成する。なお、この印刷時には前記分割溝に導電ペーストを入り込ませて樹脂封止材4等の側面にも導電層12を形成し、後刻レーザトリミングで切除部13を設けることにより給電ライン7の垂直部7bを形成するが、この点については前記第1の実施形態例と同様なので詳しい説明は省略する。このような構成の通信モジュール21においては、樹脂封止材4の天面の広い領域にシールド導体8として機能する導電層12を設けることができる。図5は本発明の第3の実施形態例に係る通信モジュール31を一部断面して示す側面図、図6はこの通信モジュール31の製造方法を説明するための工程図であり、図1と対応する部分には同一符号が付してある。図5に示す通信モジュール31は、上下一対の放射導体32,33を絶縁樹脂層34を介して積層した構造のパッチアンテナを備えている点が、前記第1の実施形態例と大きく異なっている。すなわち、この通信モジュール31では、樹脂封止材4の天面4aに設けた第1の放射導体32を絶縁樹脂層34が覆っていると共に、この絶縁樹脂層34上に第1の放射導体32よりも小径な第2の放射導体33が設けてある。第1の放射導体32は前記第1の実施形態例における放射導体5と基本的に同じものであり、第2の放射導体33は第1の放射導体32との容量結合によって給電されるようになっている。かかる積層構造のパッチアンテナは、高低2種類の周波数帯域に共振可能であると共に、平面的なスペースファクタが良好で樹脂封止材4の天面4aが狭くても無理なく形成できるため、小型の複共振アンテナや小型の広帯域アンテナとして好適である。それゆえ、かかる積層構造のパッチアンテナを備えた通信モジュール31は各種の小型通信機器に用いて好適である。通信モジュール31のパッチアンテナを製造する手順について簡単に説明すると、まず図6Aに示すように、樹脂封止材4の天面4aに導電ペーストを印刷して、第1の放射導体32と給電ライン7の水平部7aとを形成する。次に、図6Bに示すように、樹脂封止材4の天面4aに第1の放射導体32を覆う樹脂ペーストを印刷して絶縁樹脂層34を形成する。しかる後、図6Cに示すように、絶縁樹脂層34上の略中央部に導電ペーストを印刷して第2の放射導体33を形成することにより、第1および第2の放射導体32,33を有する積層構造のパッチアンテナが得られる。ただし、この第3の実施形態例において、給電ライン7の垂直部図示せずやシールド導体8を形成する手順は、前記第1の実施形態例の場合と同様なので、その説明は省略する。なお、上記の各実施形態例では、いずれもパッチアンテナの放射導体を備えた通信モジュールについて説明しているが、通信モジュールのアンテナの種類はパッチアンテナに限定されるものではなく適宜選択可能である。例えば、樹脂封止材4の天面に導電層12に包囲された所定形状の開口部スロットを設け、この開口部をスロットアンテナの放射素子として動作させてもよい。その場合、天面4aに存する導電層12はすべてシールド導体として機能させることができる。"