"インサイチュモニターのための化学機械的研磨パッドにおいて、透明な支持層を備える研磨層を含むが、前記透明な支持層に前記研磨層よりも薄く形成される層が隣接し、前記研磨層に付着したプラテン層をさらに含み、前記プラテン層は前記支持層に対応する位置で貫通ホールを有し、当該ホールの研磨層側の断面が広く形成される部位に直接的に接して支持されるとともに前記支持層と接する透明なプラテン窓を備え、前記プラテン窓の前記研磨層に対して前記プラテン層が位置する方向である下方の部位が前記プラテン層の前記研磨層と接する面よりも下方に位置することを特徴とする化学機械的研磨パッド。前記プラテン層は前記プラテン層と共に平らな面を形成するプラテン窓を備え、前記透明な支持層は前記研磨層と共に平らな面を形成することを特徴とする請求項1に記載の化学機械的研磨パッド。前記プラテン層は前記プラテン層から前記研磨層側に突出したプラテン窓を備え、前記透明な支持層は前記研磨層に形成される凹部であるリセス領域に配置されることを特徴とする請求項1に記載の化学機械的研磨パッド。前記プラテン層は前記プラテン層に形成される凹部に配置されるプラテン窓を備え、前記透明な支持層は前記研磨層から前記プラテン層側に突出してなることを特徴とする請求項1に記載の化学機械的研磨パッド。化学機械的研磨工程をインサイチュモニターする方法において、プラテン層上に化学機械的研磨パッドを形成するが、前記化学機械的研磨パッドは研磨層及び透明な支持層を備えて前記透明な支持層に隣接する前記研磨層よりも薄く形成される層を形成し、前記研磨層に付着したプラテン層を形成し、前記プラテン層は前記支持層に対応する位置で貫通するホールを有し、当該ホールの研磨層側の断面が広く形成される部位に直接的に接して支持されるとともに前記支持層と接する透明なプラテン窓を備え、前記プラテン窓の前記研磨層に対して前記プラテン層が位置する方向である下方の部位が前記プラテン層の前記研磨層と接する面よりも下方に位置し、前記研磨層よりも薄く形成される層を通過する光をモニターして前記化学機械的研磨工程を制御することを含むことを特徴とするインサイチュモニター方法。前記プラテン層内に前記プラテン層と共に平らな面を形成するプラテン窓を設置することを含み、前記透明な支持層は前記研磨層と共に平らな面を形成することを特徴とする請求項5に記載のインサイチュモニター方法。前記プラテン層に前記プラテン層から前記研磨層側に突出したプラテン窓を設置することを含み、前記透明な支持層は前記研磨層に形成される凹部であるリセス領域に配置されることを特徴とする請求項5に記載のインサイチュモニター方法。前記プラテン層内に前記プラテン層に形成される凹部に配置されるプラテン窓を設置することを含み、前記透明な支持層は前記研磨層から前記プラテン層側に突出してなることを特徴とする請求項5に記載のインサイチュモニター方法。化学機械的研磨工程をインサイチュモニターするための化学機械的研磨パッドの製造方法において、研磨層を形成し、前記研磨層内に凹部であるリセス領域を形成して、前記リセス領域内に透明な支持層を設置して前記透明な支持層に隣接する前記研磨層よりも薄く形成される層を形成し、前記研磨層に付着したプラテン層を付着させ、前記プラテン層は前記支持層に対応する位置で貫通するホールを有し、当該ホールの研磨層側の断面が広く形成される部位に直接的に接して支持されるとともに前記支持層と接する透明なプラテン窓を設け、前記プラテン窓の前記研磨層に対して前記プラテン層が位置する方向である下方の部位を前記プラテン層の前記研磨層と接する面よりも下方に位置させることを含むことを特徴とする研磨パッドの製造方法。前記プラテン層は前記プラテン層と共に平らな面を形成するプラテン窓を備え、前記透明な支持層は前記研磨層と共に平らな面を形成することを特徴とする請求項9に記載の研磨パッドの製造方法。前記プラテン層は前記プラテン層から前記研磨層側に突出したプラテン窓を備え、前記透明な支持層は前記研磨層に形成される凹部であるリセス領域に配置されたことを特徴とする請求項9に記載の研磨パッドの製造方法。前記プラテン層は前記プラテン層に形成される凹部に配置されるプラテン窓を備え、前記透明な支持層は前記研磨層から前記プラテン層側に突出したことを特徴とする請求項9に記載の研磨パッドの製造方法。前記リセス領域は、前記研磨層の前記プラテン層と隣接する後面に形成することを特徴とする請求項9~12のいずれか1項に記載の研磨パッドの製造方法。前記透明な支持層は、前記リセス領域内に整合するように設置されて、前記リセス領域から突出するように設置されることを特徴とする請求項9に記載の研磨パッドの製造方法。化学機械的研磨工程の終末点を検出する方法において、プラテン層上にパッドを形成するが、前記パッドは研磨層及び透明な支持層を備えて前記透明な支持層に隣接した前記研磨層よりも薄く形成される層を形成し、前記研磨層に付着したプラテン層を形成し、前記プラテン層は前記支持層に対応する位置で貫通するホールを有し、当該ホールの研磨層側の断面が広く形成される部位に直接的に接して支持されるとともに前記支持層と接する透明なプラテン窓を備え、前記プラテン窓の前記研磨層に対して前記プラテン層が位置する方向である下方の部位が前記プラテン層の前記研磨層と接する面よりも下方に位置し、前記研磨層よりも薄く形成される層を通過する光をモニターして前記終末点を検出することを含むことを特徴とするインサイチュ終末点検出方法。前記プラテン層内に前記プラテン層と共に平らな面を形成するプラテン窓を設置し、前記透明な支持層は前記研磨層と共に平らな面を形成することを特徴とする請求項15に記載のインサイチュ終末点検出方法。前記プラテン層に前記プラテン層から前記研磨層側に突出したプラテン窓を設置し、前記透明な支持層は前記研磨層に形成される凹部であるリセス領域に配置されることを特徴とする請求項15に記載のインサイチュ終末点検出方法。前記プラテン層内に前記プラテン層に形成される凹部に配置されるプラテン窓を設置し、前記透明な支持層は前記研磨層から前記プラテン層側に突出してなることを特徴とする請求項15に記載のインサイチュ終末点検出方法。本発明が解決しようとする技術的課題は、インサイチュ終末点検出器の機能の低下なしに化学機械的研磨効率の極大化に適合する研磨テーブルを提供することにある。本発明が解決しようとするほかの技術的課題は、インサイチュ終末点検出器の機能の低下なしに化学機械的研磨効率を極大化させることができる研磨テーブルを用いて化学機械的研磨工程をモニターmonitorする方法を提供することにある。本発明が解決しようとするまた他の技術的課題は、インサイチュ終末点検出器の機能の低下なしに化学機械的研磨効率を極大化させることができる研磨テーブルを用いて化学機械的研磨工程の終末点を検出するdetecting方法を提供することにある。本発明が解決しようとするまた他の技術的課題は、インサイチュ終末点検出器の機能の低下なしに化学機械的研磨効率を極大化させることができる研磨テーブルを製造する方法を提供することにある。本発明の一様態によれば、化学機械的研磨工程のインサイチュモニターのための研磨パッドpadが提供される。例えば、前記研磨パッドは擬似の窓pseudowindow領域を有する研磨層を備える。前記擬似の窓領域は前記研磨層より薄い厚さを有する。前記研磨パッドは透明な支持層supportinglayerを有する研磨層を備える。その結果、前記透明な支持層に隣接する擬似の窓領域層が提供される。前記研磨パッドは、前記研磨層に付着したプラテン層をさらに含み、前記プラテン層は前記支持層に対応する位置で貫通するホールを有し、当該ホールの研磨層側の断面が広く形成される部位に直接的に接して支持されるとともに前記支持層と接する透明なプラテン窓を備え、前記プラテン窓の前記研磨層に対して前記プラテン層が位置する方向である下方の部位が前記プラテン層の前記研磨層と接する面よりも下方に位置する。本発明のまた他の実施例において、前記インサイチュモニター方法は、プラテン層上に研磨パッドを準備することを含む。前記研磨パッドは研磨層及び透明な支持層を備える。その結果、前記透明な支持層に隣接する前記研磨層よりも薄く形成される層が提供される。前記化学機械的研磨パッドは、前記研磨層に付着したプラテン層を形成し、前記プラテン層は前記支持層に対応する位置で貫通するホールを有し、当該ホールの研磨層側の断面が広く形成される部位に直接的に接して支持されるとともに前記支持層と接する透明なプラテン窓を備え、前記プラテン窓の前記研磨層に対して前記プラテン層が位置する方向である下方の部位が前記プラテン層の前記研磨層と接する面よりも下方に位置する。前記研磨層よりも薄く形成される層を通過する光をモニターして前記化学機械的研磨工程を制御する。本発明のまた他の実施例において、前記研磨パッドの製造方法は、研磨層を準備することと前記研磨層内に凹部であるリセス領域を形成することを含む。前記リセス領域内に透明な支持層を配置する。その結果、前記透明な支持層に隣接する前記研磨層よりも薄く形成される層が形成される。そして、前記研磨層に付着したプラテン層を付着させ、前記プラテン層は前記支持層に対応する位置で貫通するホールを有し、当該ホールの研磨層側の断面が広く形成される部位に直接的に接して支持されるとともに前記支持層と接する透明なプラテン窓を設け、前記プラテン窓の前記研磨層に対して前記プラテン層が位置する方向である下方の部位を前記プラテン層の前記研磨層と接する面よりも下方に位置させる。本発明のまた他の実施例において、前記終末点検出方法は、プラテン層上にパッドを提供することを含む。前記パッドは研磨層及び透明な支持層を備える。その結果、前記透明な支持層に隣接する前記研磨層よりも薄く形成される層が形成される。そして、前記研磨層に付着したプラテン層を形成し、前記プラテン層は前記支持層に対応する位置で貫通するホールを有し、当該ホールの研磨層側の断面が広く形成される部位に直接的に接して支持されるとともに前記支持層と接する透明なプラテン窓を備え、前記プラテン窓の前記研磨層に対して前記プラテン層が位置する方向である下方の部位が前記プラテン層の前記研磨層と接する面よりも下方に位置する。前記研磨層よりも薄く形成される層を通過する光をモニターして終末点を検出する。前述したように本発明による研磨テーブルは、擬似の窓領域を含む研磨パッドを採択する。前記研磨パッドは、従来の研磨パッドの材料として広く使われるポリウレタンと同様の研磨性質polishingpropertyを有するシンジオタクチック1,2-ポリブタジエンで構成される。また、前記研磨パッドは平らな上部面及びリセス領域を定義する段差を有する下部面steppedbottomsurfaceを有するように製作される。結果的に、前記リセス領域は前記擬似の窓領域を限定して、前記擬似の窓領域は光を透過させるパッド窓の役割を有する。これにより、終末点検出に充分な光透過率lighttransmissivityを有する信頼性のある研磨パッドを具現することが可能である。以下、添付図面を参照しながら本発明の望ましい実施例を詳細に説明する。しかし、本発明はここで説明される実施例に限定されることなくほかの形態で具体化できる。むしろ、ここで紹介される実施例は開示された内容が徹底して完全になりうるようにそして当業者に本発明の思想が十分に伝えられることができるようにするために提供される。図面において、構成要素elementsの大きさdimensionsは明確性を期するために誇張されている。明細書全体において、同一参照番号は同一構成要素を示す。図1は、本発明の実施例による研磨テーブル4aを示す。図示するように、前記研磨テーブル4aはプラテン及び研磨パッドを備える。前記研磨パッドは半透明なインサイチュ窓領域3a、すなわち擬似の窓領域を有する研磨層3を備える。前記プラテンはプラテン窓1aを有するプラテン層1を備える。図1に示す前記プラテン及び研磨パッドの幾何学的な形態はホールH及びボイドVを有する。前記ボイドVは空気またはほかの気体で満たすことができる。図1に示すように、前記研磨パッド層3は所定領域を過ぎる貫通ホールを有しない。前記プラテンの上部面及び前記研磨パッドの段差を有する下部面はボイドVを定義する。例えば、前記研磨層3は半透明材料であるシンジオタクチック1,2-ポリブタジエンsyndiotactic1,2-polybutadiene、ポリウレタンまたはポリブタジエンpolybutadiene;PBDで構成される。例えば、前記インサイチュ窓領域3aは、光が透過するように1.0mmないし2.0mmの厚さ、または1.5mmないし2.0mmの厚さを有する。例えば、前記プラテン層1は、ステンレススチールなどの金属材料で構成される。図1に示すように、前記プラテン窓1aの上部面は、前記プラテン層1の上部面と同一レベルlevelまたは実質的に同一レベルに位置する。例えば、前記プラテン窓1aはポリカーボネートpolycarbonate、ポリテレフタル酸エチレングリコールpolyethyleneterephthalateglycol、ポリプロピレンpolypropylene、2-アリールグリコール炭酸塩2-arylglycolcarbonate、石英quartzまたはガラスなどの透明材料で構成される。例えば、前記ボイドVは前記プラテンのホールHの上部に位置する。また、前記ボイドVは前記擬似の窓領域3a及びプラテン窓1a間のリセス領域に形成される。図2は、本発明の他の実施例による研磨テーブル4bを示す。図2に示すように、前記研磨テーブル4bはプラテン及び研磨パッドを備える。図2に示す例において、前記プラテン及び研磨パッドは図1のプラテン及び研磨パッドと本質的に同一である。すなわち、前記プラテンはプラテン窓51aを有するプラテン層51を備え、前記研磨パッドは擬似の窓領域53aを有する研磨層53を備える。しかし、図2の例において、前記プラテン窓51aの上部面51tは前記プラテン層51の上部面より高い。このような形態は前記プラテンと前記研磨パッドの自己整列を容易にさせる。例えば、前記プラテン窓51aの上部面は、いかなるボイドも形成されないように前記プラテン層51の上部面より十分に高くありうる。この場合に、前記プラテン窓51aは前記擬似の窓領域53aと接触する。これとは違って、前記プラテン窓51a及び前記擬似の窓領域53a間に図1のボイドVより小さいボイドV′が形成される。このような小さいボイドV′は、前記プラテン層51の上部面より高いレベルを有する前記プラテン窓51aに起因する。図3は、本発明のまた他の実施例による研磨テーブル4cを示す。図3に示すように、前記研磨テーブル4cはプラテン及び研磨パッドを備える。図3に示す例において、前記プラテン及び研磨パッドはそれぞれ図1のプラテン及び研磨パッドと本質的に同一である。すなわち、前記プラテンはプラテン窓61aを有するプラテン層61を備え、前記研磨パッドは擬似の窓領域63aを有する研磨層63を備える。しかし、本実施例によれば、前記研磨パッドの段差を有する下部面に形成されるリセス領域内に透明な支持層63bが挿入される。前記透明な支持層63bは前記擬似の窓領域63aがウエーハによる機械的な圧力に起因して変形することを防止する。前記透明な支持層63bは前記プラテン窓61aと同一材料からなることができる。図4は、本発明のまた他の実施例による研磨テーブルを示す。図4に示す研磨テーブルはプラテン窓62a及び透明な支持層64aを備える。前記プラテン窓62aは図2に示すように前記プラテン61から突出するように設置される。また、前記透明な支持層64aは図3に示すように前記擬似の窓領域及び前記プラテン窓62a間に挿入される。図5は、本発明のまた他の実施例による研磨テーブルを示す。図5の研磨テーブルはプラテン窓62bを備える。前記プラテン窓62bの上部面は前記プラテン層61の上部面より低いレベルに位置する。また、前記プラテン窓62b及び前記擬似の窓領域間に透明な支持層64bが挿入できる。この場合に、前記透明な支持層64bは前記研磨層63の下部面から突出する。図1~図5に示す各種の研磨パッド及びプラテンの特徴は、単独またはこれら間の組合を構成して実施できる。図1~図5に示す各種の研磨テーブルは、米国特許第5,433,651号に開示された光システムなどのインサイチュ終末点検出システムに活用できる。図6は、本発明のまた他の実施例によって化学機械的研磨工程をインサイチュモニターする方法を説明するためのフローチャートである。図6に示すように、前記インサイチュモニター方法は、擬似の窓領域を有する研磨パッドを形成する段階60と、前記擬似の窓領域を通過する光をモニターして化学機械的研磨工程を制御する段階62とを含む。図7は、本発明のまた他の実施例によって化学機械的研磨工程のインサイチュモニターinsitumonitoringのための研磨パッドの製造方法を説明するためのフローチャートである。図7に示すように、前記研磨パッドの製造方法は、研磨層を形成する段階70と、前記研磨層内に擬似の窓領域を形成する段階72とを含む。例えば、前記研磨層はモールディング技術、押出し加工extruding技術または研磨grinding技術を用いて形成する。図8は、本発明のまた他の実施例によって化学機械的研磨工程のインサイチュモニターのためのプラテンの製造方法を説明するためのフローチャートである。図8に示すように前記プラテンの製造方法は、プレート層を形成する段階80と、前記プラテン層内にホールを形成する段階82と、前記ホール内にプラテン窓を設置する段階84とを含む。前記プラテン窓は前記プラテン層より高いように突出できる。図9は、本発明のまた他の実施例によって化学機械的研磨工程の終末点をインサイチュ検出する方法を説明するためのフローチャートである。図9に示すように、前記終末点検出方法は、擬似の窓領域を有するパッドを形成する段階90と、前記擬似の窓領域を通過する光をモニターして前記終末点を検出する段階92とを含む。前述したように、図1~図5に示す多様なパッド及びプラテンの特徴は図6~図9に示す実施例のうち少なくともいずれか一つの方法に適用することができる。また、図6~図9に示す多様なモニター方法、製造方法及び/または検出方法は、米国特許第5,433,651号に開示された光システムと同じであるそういうインサイチュ終末点検出システムを用いて実施できる。本発明の実施例において、前記パッドは化学機械的研磨パッドに相応することと記載されているが、ここで記載された前記パッドは当業者によく知られているほかの種類の研磨工程にも使われる。"