"有機及び無機残渣が付着している基板をクリーニングする方法であって、空中酸素プラズマを用いて有機残渣を前記基板から除去するステップと、極低温CO2を用いて無機残渣を前記基板から除去するステップとを有する、方法。温和な冷却剤を用いて前記基板を前処理するステップを更に有する、請求項1記載の方法。前記温和な冷却剤は、液体N2である、請求項2記載の方法。前記前処理は、前記冷却剤中への前記基板の浸漬を含む、請求項2記載の方法。希釈湿式化学的クリーニングを利用して前記基板を後処理するステップを更に有する、請求項1記載の方法。前記空中酸素プラズマは、ヘリウムと他のガスの混合物を電圧場の存在下で流通させる同心の内側及び外側電極を備えたジェット装置によって作られる、請求項1記載の方法。100V~250Vの電圧を生じさせるよう高周波エネルギーが前記内側電極に印加される、請求項6記載の方法。前記ジェット装置を出るガス速度は、約10m/sであり、流出物温度は、約150°Cである、請求項6記載の方法。前記ジェット装置は、約1×1018原子/cm2sの原子酸素フラックスを生じさせる、請求項6記載の方法。極低温CO2を用いてほぐされた有機残渣を前記基板から除去するステップを更に有する、請求項1記載の方法。有機及び無機残渣が付着している基板をクリーニングする方法であって、シャワー又はスプレーとして提供された液体N2を用いて前記基板を前処理するステップと、空中酸素プラズマジェットを用いて有機残渣を前記基板から除去するステップと、極低温CO2を用いて有機及び無機残渣を前記基板から除去するステップと、希釈湿式化学的クリーニングを利用して前記基板を後処理するステップとを有する、方法。有機及び無機残渣が付着している基板をクリーニングするシステムであって、基板コンベヤと、ヘリウムと他のガスの混合物を電圧場の存在下で流通させる同心の内側及び外側電極を備えた空中酸素プラズマジェット装置と、極低温CO2装置とを有する、システム。したがって、空中プラズマと極低温CO2を組み合わせた一体形クリーニング技術が望ましい。本発明の実施形態は、有利には、有機及び無機残渣が付着している基板をクリーニングするシステム及び方法を提供する。一実施形態では、この方法は、空中酸素プラズマを用いて有機残渣を基板から除去するステップと、極低温CO2を用いて無機残渣を前記基板から除去するステップとを有する。別の実施形態では、システムは、基板コンベヤと、ヘリウムと他のガスの混合物を電圧場の存在下で流通させる同心の内側及び外側電極を備えた空中酸素プラズマジェット装置と、極低温CO2装置とを有する。かくして、本明細書における本発明の詳細な説明を良好に理解することができるようにするために且つ当該技術に対する本発明の貢献を良好に理解することができるようにするために本発明の或る特定の実施形態の概要をかなり広義に説明した。当然のことながら、以下において説明し、本明細書に添付された特許請求の範囲の内容をなす本発明の追加の実施形態が存在する。この点に関し、本発明の少なくとも1つの実施形態を詳細に説明する前に、本発明はその用途が以下の説明又は図面に記載された構成の細部及びコンポーネントの配置には限定されないことが理解されるべきである。本発明は、説明した実施形態に加えて幾つかの実施形態が可能であり、種々の仕方で実施すると共に実用化できる。また、理解されるべきこととして、本明細書並びに要約書で用いられる言い回し及び用語は、説明の目的のためであり、本発明を限定するものと見なされてはならない。したがって、当業者であれば理解されるように、本発明の基礎となる技術的思想は、本発明の幾つかの目的を達成するための他の構造、方法及びシステムの設計の基礎として容易に利用できる。したがって、特許請求の範囲の記載は、均等構成例が本発明の精神及び範囲から逸脱しない限り、かかる均等構成例を含むものとして解されることが重要である。次に、図面を参照して本発明を説明するが、図全体にわたり、同一の参照符号は、同一の部分を示している。本発明の実施形態は、有利には、高価な真空機器を必要とする減圧法を用いないで空中酸素プラズマジェット装置酸素プラズマにより局所有機残渣、例えばグルー等を除去する。幾つかの実施形態では、残渣を冷却するための冷却剤例えば、液体N2シャワー又はスプレー前処理をクリーニング前に利用するのが良い。本発明は、クリーニング方法の種々の組み合わせを提供し、かかる組み合わせとしては、残渣の完全な除去のための空中酸素プラズマ除去とCO2クリーニングの組み合わせ、残渣の完全な除去のための前処理としての温和な冷却剤、例えば液体N2内へのクリーニングされるべき基板の浸漬と空中プラズマクリーニングの組み合わせ、残渣の完全な除去のための前処理としての温和な冷却剤、例えば液体N2内への基板の浸漬とCO2クリーニングの組み合わせ、残渣の完全な除去のための前処理としての温和な冷却剤、例えば液体N2内への基板の浸漬と空中酸素クリーニングに続くCO2クリーニングの組み合わせ、アクティブな構造の損傷を最小限に抑えるよう暴露又は処理時間及び/又は穏やかなエッチング剤を減少させることを目的とする空中酸素プラズマ除去と湿式溶液化学的クリーニングの組み合わせ、残渣の完全な除去のための前処理としての温和な冷却剤、例えば液体N2内への基板の浸漬とCO2クリーニング及び次の希釈化学的クリーニングの組み合わせ、残渣の完全な除去のための前処理としての温和の冷却剤、例えば液体N2内への基板の浸漬と希釈化学的クリーニングの組み合わせ、残渣の完全な除去のための前処理としての温和な冷却剤、例えば液体N2内への基板の浸漬とCO2クリーニング及び希釈化学的クリーニングの組み合わせ、残渣の完全な除去のための前処理としての温和な冷却剤、例えば液体N2内への基板の浸漬と空中プラズマ及び次の希釈化学的クリーニングの組み合わせ、残渣の完全な除去のための空中プラズマクリーニングとCO2クリーニング及び次の希釈化学的クリーニングの組み合わせ、CO2クリーニングと有機溶剤添加、マスク加熱、LN2スプレー又は空中プラズマクリーニングの組み合わせが挙げられ、これらのクリーニング方法の他の組み合わせ及び順列も又、本発明により想定されている。これら本発明のクリーニングの組み合わせは、公知の基板クリーニング方法と比較して多くの利点を提供する。例えば、有機残渣、例えばペリクルグルー又は他の汚染要因物の除去のための一体形プラズマに加えたCO2クリーニング中、基板、例えばマスクの劣化が生じないことが見込まれる。CO2だけのクリーニングの場合、取れにくい残渣は、一般に、多量のCO2並びに極めて長い処理時間>1時間を必要とする。局所空中プラズマの予備適用によって、CO2消費量を最小限に抑えることができると共に処理時間を劇的に減少させることができ、それにより、有利には、維持費CoOが減少する。これら本発明の一体形クリーニング方法を利用すると、極めて強引な湿式クリーニングレシピ利用可能な劣化対策予算の大部分をマスクについて使い切ってしまうを必要とする取れにくい残渣は、完全に保たれるか最小限に抑えられるかのいずれかである。これら一体形技術の使用後に残渣が存在する場合、低減型化学的温和な湿式クリーニング法を関連使用するのが良い。一実施形態では、乾式ドライクリーニング方法を利用する接着剤残渣の除去を自動化することができ、これは、攻撃性のあるクリーニング剤の影響を受けやすい基板領域を不用意に攻撃する場合のある湿式ウェット化学作用と比較して明白な利点を有する。酸素プラズマによる初期クリーニングでは、グルー領域を局所空中プラズマジェットに暴露する。ジェット装置10は、ヘリウムと他のガスの混合物を流通させる2つの同心電極、即ち、内側電極12及び外側電極14を有する。13.56MHzRF電力を100~250Vの電圧で内側電極12に印加することにより、ガス放電が点火され、プラズマが生じる。プラズマジェットからのイオン化ガスがノズル16を通って流出し、ノズル16のところで、このイオン化ガスは、数ミリメートル下流側に存在する基板に当てられる。典型的な動作条件の下では、ガス速度は、流出物温度がほぼ150°Cの状態で約10m/sである。公知の一プロセスがノズルから種々の距離を置いたところでプラズマジェットの流出物中のオゾン濃度を測定すると共にこれが2~5×1015cm3まで変化していることが判明しているが、本発明は、ノズル出口のところで8×1015cm3に等しいO原子濃度を生じさせ、これは、下流側に10cmの距離にわたって次第に二桁減少する。準安定性酸素の濃度は、ノズルの出口のところでは2×1013cm3であり、これは、25mmのところの最大値にまで増大し、そしてゆっくりと低下する。O原子及び場合によっては準安定性O2は、ポリイミドエッチングにおけるアクティブな種である場合がある。原子酸素濃度が約1015cm3であると共に流速が上記において推定したように10m/sであると推定すると、試料上の原子酸素のフラックスは、1×1018原子/cm2sという高い量に達する場合がある。反応の確率が1という低いものであると仮定した場合、グルー残渣除去の比率は、少なくとも1×1016/1014=102層/s又は約2μm/分となろう。3000オングストロームSiO2フィルムで覆われたSiウェーハ上における局所被着によるアクリル系接着剤の酸素除去率を求めた。フィルム厚さは、原子間力顕微鏡検査法AFMにより少なくとも2.6μmであると推定された。図2は、フィルム変化の断面図である。図3は、40秒間大気圧プラズマに暴露されたアクリル系接着剤フィルムの光学画像を示している。目で見て、酸素プラズマに暴露された内側の楕円形領域は、効果的な接着剤除去結果を示している。AFMによる暴露領域の詳細な検査結果により明らかになったこととして、最高数ナノメートルの高さでグルー残渣のパッチが存在している図4。マスク業界では、このような程度の残渣は、同一領域上のペリクルの再グルー付けを邪魔しないものとして許容される場合がある。しかしながら、これら残渣は、従来型湿式化学作用への迅速な暴露か好ましくは乾式物理的技術、例えばCO2エーロゾル法かのいずれかによって容易に除去できる。組み合わせプラズマ/CO2クリーニング方法の一実施形態が図5に概略的に示されている。基板20は、プラズマクリーニング源22及びCO2クリーニング源24が静止状態のままで左側に動いている。変形例として、基板20は、クリーニング源22,24を右側に動かしている間、静止状態のままであっても良い。プラズマクリーニング源22は、有機残渣30を除去し又はほぐし、次に、CO2クリーニング源24からのビームを及ぼし、それによりほぐされた有機残渣30及び/又は無機残渣32を除去する。本発明の多くの特徴及び多くの利点は、詳細な説明から明らかであり、かくして、本発明の真の精神及び範囲に属する本発明のかかる全ての特徴及び利点を含むことが特許請求の範囲の記載によって意図されている。さらに、多くの改造例及び変形例が当業者に容易に想到できるので、本発明を図示すると共に説明した構造及び作用そのものに限定しようとするものではなく、したがって、全ての適当な改造例及び均等例は、本発明の範囲に含まれるものと解される。"