"縦型半導体が形成された半導体チップの電気的試験を行う半導体検査装置であって、ステージと、ステージ上に載置されており、半導体チップが載置される領域を有し、その領域内に貫通孔を有する導電性のプレートと、プレートの下面側の空間を減圧して、プレートをステージ側に吸着する減圧吸着機構と、半導体チップの表面電極に接触する第1プローブと、プレートまたはステージの上面に接触する第2プローブと、プレートの貫通孔を通じて半導体チップの裏面電極に接触するセンスピンと、を備えている半導体検査装置。ステージのプレートが載置される部分に位置決めピンが形成されており、プレートの半導体チップが載置される領域外に、位置決めピンを差し込む位置決め孔が形成されている、請求項1に記載の半導体検査装置。前記貫通孔は、プレートの下面側の空間と上面側の空間を連通し、プレートに載置される半導体チップは、前記減圧吸着機構によってプレートに吸着されるようになっている、請求項1または2に記載の半導体検査装置。パワー半導体が形成された半導体チップ等では、半導体チップに大電流を流して検査を行う場合がある。特許文献1に記載された半導体検査装置の導電性部側に、高電圧側の電極が面するように半導体チップを載置し、半導体チップに大電流を流して検査を行うと、半導体チップが溶融した場合に、溶融物が導電性部に付着することがある。導電性部に溶融物が付着していると、その後に載置する半導体チップが汚染される。特許文献1では、導電性部が汚染された場合には、ステージ部材全体を交換する必要がある。本願は、縦型半導体が形成された半導体チップの電気的試験を行う半導体検査装置を開示する。この半導体検査装置は、ステージと、ステージ上に載置されており、半導体チップが載置される領域を有し、その領域内に貫通孔を有する導電性のプレートと、プレートの下面側の空間を減圧して、プレートをステージ側に吸着する減圧吸着機構と、半導体チップの表面電極に接触する第1プローブと、プレートまたはステージの上面に接触する第2プローブと、プレートの貫通孔を通じて半導体チップの裏面電極に接触するセンスピンと、を備えている。上記の半導体検査装置では、ステージ上に載置されたプレートの上面に、半導体チップの裏面電極が接するように載置される。プレートは減圧吸着機構が作動することによってステージ側に吸着されて固定されるため、半導体チップの検査時にずれることがない。電気的試験において半導体チップが溶融する等によりプレートが汚損した場合は、プレートのみを交換することができる。従来のように、ステージ部材全体を交換する必要がないため、半導体チップの検査を低コストで実施することができる。ステージのプレートが載置される部分に位置決めピンが形成されており、プレートの半導体チップが載置される領域外に、位置決めピンを差し込む位置決め孔が形成されていてもよい。プレートを取り付ける際の位置あわせが容易になるとともに、減圧吸着機構が作動していない場合にも、ステージに対するプレートの位置がずれることを抑制できる。プレートの貫通孔は、プレートの下面側の空間と上面側の空間を連通し、プレートに載置される半導体チップが、減圧吸着機構によってプレートに吸着されるようになっていてもよい。プレートをステージに吸着する減圧吸着機構で、半導体チップをプレートに吸着できるため、装置構成を簡易化することができる。本願に係る半導体検査装置によれば、プレートが汚損した場合に、プレートのみを交換することができるため、半導体チップの検査を低コストで実施することができる。本願に係る半導体検査装置は、半導体チップを1つだけステージに載置して検査するものであってもよく、複数の半導体チップを1つのステージに載置して検査するものであってもよい。複数の半導体チップを1つのステージに載置する場合には、1つのステージに複数のプレートが設置されており、複数のプレートのそれぞれに半導体チップを載置することが好ましい。図1~図4に示すように、半導体検査装置1は、プローブカード10と、ステージ部20とを備えている。ステージ部20は、下部機構212に固定されたステージ202と、ステージ202上に載置されているプレート201と、下部機構212に固定されたセンスブロック203と、ステージ202を下部機構212に固定する固定ピン204とを備えている。ステージ202は、固定ピン204を取り外すことによって、下部機構212から取り外すことができる。ステージ202には、位置決めピン208が形成されており、位置決めピン208はプレート201の位置決め孔218に差し込まれている。プレート201は導電性であり、本実施例では、外表面にAu/NiめっきAuが外表面側が施されたCu材料によって形成されている。半導体チップ2は、プレート201の上面に裏面電極が接触するように載置される。半導体チップ2は、縦型のパワー半導体装置であり、裏面電極が高電圧電極であり、表面電極が低電圧電極である。プレート201とステージ202は電気的に接続している。図3,図4に示すようにステージ202は、プレート201を載置する窪み222が形成されている。プレート201と窪み222のx軸方向の大きさは、ほぼ同じであり、x軸方向において、プレート201の側面は窪み222の側面に接して嵌り込むように設計されている。プレート201を窪み222に設置したときに、プレート201が窪み222よりもy軸の負方向に僅かに突出するように、プレート201は窪み222よりやや大きく設計されている。プレート201をステージ202から取り外す際に、プレート201の窪み222から突出した部分を支持すれば、プレート201を窪み222から取り外し易い。ステージ202および下部機構212を平面視したときの中央部には、円筒形状の孔部223が設けられている。孔部223にはセンスステージ226が下方側から差し込まれている。平面視したときに、孔部223の内面の描く円は、センスステージ226の外周が描く円よりも大きくなっている。このため、孔部223の内面とセンスステージ226の外面との間には空間240ができる。ステージ202には、エアコネクタ227と空間240とを接続するエア通路213が形成されている。エアコネクタ227は減圧機構図示していないと接続されている。センスステージ226の上面には、複数のセンスピン225が固定されている。センスピン225は、その下端がセンスステージ226の上面に埋め込まれて固定され、その上端に半導体チップ2に接触する先端部が形成されている。センスピン225は、センスブロック203と電気的に接続している。図2に示すように、プレート201には、4つの貫通孔221が形成されている。貫通孔221は、半導体チップ2が載置される領域3内に形成されている。図4に示すように、貫通孔221の下方にはセンスピン225が配置されている。このため、押し上げ棒219によってセンスステージ226を上方に押し上げると、貫通孔221を通ってセンスピン225の先端がステージ202の上面側に押し出される。これによって、センスピン225の先端をプレート201の上面に載置された半導体チップ2の裏面電極に接触させることができる。センスステージ226の上面には、切欠き215が形成されている。切欠き215は、空間240に連通する一方で、貫通孔221には連通していない。センスステージ226の上面がプレート201の下面に近接する場合においても、切欠き215によって、センスステージ226の上面とプレート201の下面との間の空間の体積を確保できる。半導体チップ2をプレート201上の領域3内に載置すると、半導体チップ2の裏面によって貫通孔221が覆われる。この状態で減圧機構を作動すると、半導体チップ2、プレート201、ステージ202、センスステージ226によって囲まれた空間240が、エア通路213等を介して減圧され、プレート201がステージ202側に吸着されるとともに、半導体チップ2がプレート201側に吸着される。これによって、プレート201および半導体チップ2は、ステージ202に吸着固定される。エア通路213、エアコネクタ227および減圧機構は、プレート201及び半導体チップ2を吸着する減圧吸着機構として機能する。なお、センスステージ226の上面がプレート201の下面に近接する場合にも、切欠き215によってセンスステージ226の上面とプレート201の下面との間の空間の体積が確保されるため、プレート201および半導体チップ2は、ステージ202に十分に吸着固定される。減圧吸着機構は、空間240に連通するエア通路213等のエア圧力を測定する機構をさらに備えていてもよい。エア圧力を測定することによって、プレート201および半導体チップ2がステージ202に十分に固定されているか否かを検査することができる。また、減圧機構の作動/停止を切り替えるだけで、プレート201の装着および取り外しを行なうことができるため、容易にプレート201を交換できる。プローブカード10は、第1プローブ12と、第2プローブ101とセンスプローブ103とを備えている。プローブカード10は、テスター図示しないと電気的に接続している。第2プローブ101、センスプローブ103は、それぞれプローブカード10の内部配線を介してテスター図示しないと電気的に接続している。第1プローブ12、第2プローブ101、センスプローブ103は、プローブカード10内で互いに絶縁されている。減圧機構を作動させた状態では、半導体チップ2の裏面電極高電圧電極は、プレート201およびセンスピン225に接触している。図5に示すように、プローブカード10を下方に移動させると、第1プローブ12は、半導体チップ2の表面電極低電圧電極に接触し、第2プローブ101は、プレート201の上面に接触し、センスプローブ103は、センスブロック203の上面に接触する。図5の状態では、裏面電極は、プレート201、第2プローブ101を介して、テスターに電気的に接続される。また、センスピン225は、センスブロック203、センスプローブ103を介して、テスターに電気的に接続される。図5の状態で第1プローブ12を接地し、第2プローブ101に正電圧を印加すると、半導体チップ2の裏面側から表面側へ電流が流れる。第2プローブ101とセンスプローブ103はテスターに電気的に接続されているため、テスターに電流信号が送信され、半導体チップの検査を実施することができる。半導体チップ2にはパワー半導体素子が形成されており、大電流を流して検査を行う。半導体チップ2が不良品である場合には、不良箇所に電流集中が起こり、発熱により半導体チップ2が溶融する場合がある。本実施例に係る半導体検査装置1によれば、電気的試験において半導体チップ2が溶融する等によりプレート201が汚損した場合に、プレート201のみを交換することができる。従来のように、ステージ部材全体を交換する必要がないため、検査装置のメンテナンスを低コストで実施することができる。プレート201は、減圧吸着機構が作動することによってステージ202側に吸着されて固定されるため、半導体チップ2の検査時にずれることがない。従来のようにステージ全体を交換する場合には、固定ピンを緩めてステージを交換した後、固定ピンを締める作業を行なう必要があり、作業が複雑で、ステージの高さを合わせることが困難であった。本願に係る半導体検査装置1では、減圧吸着機構によってプレート201をステージ202に固定するため、プレート201の脱着作業が容易である上に、固定ピンを締める作業を行う必要がないため設置作業の誤差によるプレートの高さのばらつきが抑制できる。また、ステージ202のプレート201が載置される部分窪み222に位置決めピン208が形成されており、プレート201に、位置決めピン208を差し込む位置決め孔218が形成されているため、プレートを取り付ける際の位置あわせが容易になるとともに、減圧吸着機構が作動していない場合にも、ステージ202に対するプレート201の位置がずれることを抑制できる。変形例本願に係るプレートの形状は、実施例1で説明したプレート201の形状に限られない。例えば、図6に示すように、長方形状であってもよい。また、プレートは、位置決め孔を複数有していてもよい。例えば、プレート301は、位置決め孔318a、318bを有しており、位置決め孔318aと位置決め孔318bの位置が入れ替わるようにプレート301を裏返すと、孔部223と4つの貫通孔321の位置が、裏返す前と同じ位置にできるような位置関係に配置されている。このため、プレート301の表面が汚損した場合に、プレート301を裏返して使用することが可能となる。実施例1では、プレート201は、窪み222から突出するように、窪み222よりもやや大きく形成されていたが、図7に示すように、窪み222よりも小さいプレート401を用いてもよい。プレートの大きさは、孔部223よりも大きい平面積を有しており、孔部223を覆うことができる大きさであればよい。プレート401には、4つの貫通孔421と位置決め孔418が形成されている。位置決めピン408は、プレート401の位置に合わせて、位置決めピン208よりも孔部223に近い位置に設けられている。また、第2プローブ101は、プレート201でなく、ステージ202上に接触するようにしてもよい。ステージ202は、プレート201と電気的に接続しているため、第2プローブは、ステージ202およびプレート201を介して半導体チップ2の裏面電極と電気的に接続することができる。チップテストごとに、プレートの形状や大きさを変更してもよい。例えば、プレートが汚損する頻度が高い場合には、プレートのコストを優先して小さいプレートを用いて第2プローブをステージに接触させるようにしてもよい。プレートが汚損する頻度が低い場合には、大きなプレートを用いて第2プローブをプレートに接触させ、プレートとステージ間の抵抗の影響を小さくするようにしてもよい。複数のプレートを用いる場合には、異なる形状および大きさのプレートに対応できるように、位置決めピンおよび位置決め孔の位置を孔部223により近い位置に配置することが好ましい。以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。"