"内部に流路が設けられかつ成形装置本体に対して着脱可能な金型の該流路と接続されたときに、該流路と共に、該金型の温度調節用の流体を循環させるための環状通路を形成する流体通路と、該流体通路に設けられ、上記流体の温度を調節する温度調節手段とを備え、上記成形装置本体に取り付けられた金型により製品を成形するときに、該金型の流路に上記流体通路が接続された状態で、上記温度調節手段により上記流体の温度を調節しながら、該流体を上記環状通路にて循環させることで、上記金型の温度を調節するようにした、金型の温度調節装置であって、上記流体を、上記流路をバイパスして、上記温度調節手段が設けられた流体通路を介して循環させるためのバイパス通路と、上記流体を、上記流路へ流すか又は上記バイパス通路へ流すかを切り換える切換手段と、上記温度調節手段及び上記切換手段の作動を制御する制御手段とを備え、上記制御手段は、上記金型の段替え時において、上記切換手段により上記流体を上記バイパス通路へ流しかつ上記温度調節手段により該流体の温度を上記製品成形時の温度よりも高温にする段替え時動作を実行するとともに、上記段替え完了後に、上記切換手段により、上記製品成形時の温度よりも高温にした流体を段替え後の金型の流路へ流す金型昇温動作を実行するように構成されていることを特徴とする金型の温度調節装置。請求項1記載の金型の温度調節装置において、上記温度調節手段は、上記流体を加熱するヒータと、上記流体を冷却するための、該流体を所定温度に冷却してなる冷却流体を、上記流体通路に供給する冷却流体供給手段とを有し、上記制御手段は、上記段替え時動作の実行の際には、上記ヒータにより上記流体の温度を上記製品成形時の温度よりも高温にし、上記金型昇温動作の実行後における上記段替え後の金型による製品成形開始時には、上記冷却流体供給手段により所定量の上記冷却流体を上記流体通路に供給するように構成されていることを特徴とする金型の温度調節装置。請求項1又は2記載の金型の温度調節装置において、上記金型は、それぞれ内部に流路が設けられた複数の分割型からなり、上記各分割型毎に、上記流体通路、上記温度調節手段、上記バイパス通路及び上記切換手段が設けられており、上記制御手段は、上記各分割型毎の上記温度調節手段及び上記切換手段の作動をそれぞれ制御するとともに、各分割型毎に上記段替え時動作及び上記金型昇温動作を実行するように構成されていることを特徴とする金型の温度調節装置。請求項1~3のいずれか1つに記載の金型の温度調節装置において、上記金型は、樹脂成形用金型であることを特徴とする金型の温度調節装置。内部に流路が設けられかつ成形装置本体に対して着脱可能な金型を該成形装置本体に取り付けて、該金型により製品を成形するときに、該金型の流路に対し、該流路と共に、該金型の温度調節用の流体を循環させるための環状通路を形成する流体通路を接続した状態で、温度調節手段により上記流体の温度を調節しながら、該流体を上記環状通路にて循環させることで、上記金型の温度を調節する、金型の温度調節方法であって、上記流体を、上記流路をバイパスして、上記温度調節手段が設けられた流体通路を介して循環させるためのバイパス通路と、上記流体を、上記流路へ流すか又は上記バイパス通路へ流すかを切り換える切換手段とを予め設けておき、上記金型の段替え時において、上記切換手段により上記流体を上記バイパス通路へ流しかつ上記温度調節手段により該流体の温度を上記製品成形時の温度よりも高温にする段替え時動作を実行するとともに、上記段替え完了後に、上記切換手段により、上記製品成形時の温度よりも高温にした流体を段替え後の金型の流路へ流す金型昇温動作を実行することを特徴とする金型の温度調節方法。請求項5記載の金型の温度調節方法において、上記温度調節手段は、上記流体を加熱するヒータと、上記流体を冷却するための、該流体を所定温度に冷却してなる冷却流体を、上記流体通路に供給する冷却流体供給手段とを有し、上記段替え時動作の実行の際には、上記ヒータにより上記流体の温度を上記製品成形時の温度よりも高温にし、上記金型昇温動作の実行後における上記段替え後の金型による製品成形開始時には、上記冷却流体供給手段により所定量の上記冷却流体を上記流体通路に供給することを特徴とする金型の温度調節方法。請求項5又は6記載の金型の温度調節方法において、上記金型は、それぞれ内部に流路が設けられた複数の分割型からなり、上記各分割型毎に、上記流体通路、上記温度調節手段、上記バイパス通路及び上記切換手段を設けておき、上記各分割型毎に上記段替え時動作及び上記金型昇温動作を実行することを特徴とする金型の温度調節方法。請求項5~7のいずれか1つに記載の金型の温度調節方法において、上記金型は、樹脂成形用金型であることを特徴とする金型の温度調節方法。しかし、上記のように別の温度調節装置により次の金型を事前に余熱する方法では、別の温度調節装置が必要になるとともに、金型の段替え中は、次の金型の余熱がなされなくなるので、余熱された金型が段替え中に冷えてしまう可能性があり、段替え後の金型の温度が製品成形時の温度に達するまでの時間を大きく短縮することは困難である。本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、金型の段替え前に次の金型を事前に余熱しておかなくても済むようにしつつ、段替え後の金型の温度が製品成形時の温度に達するまでの時間を出来る限り短縮できるようにすることにある。上記の目的を達成するために、本発明では、内部に流路が設けられかつ成形装置本体に対して着脱可能な金型の該流路と接続されたときに、該流路と共に、該金型の温度調節用の流体を循環させるための環状通路を形成する流体通路と、該流体通路に設けられ、上記流体の温度を調節する温度調節手段とを備え、上記成形装置本体に取り付けられた金型により製品を成形するときに、該金型の流路に上記流体通路が接続された状態で、上記温度調節手段により上記流体の温度を調節しながら、該流体を上記環状通路にて循環させることで、上記金型の温度を調節するようにした、金型の温度調節装置を対象として、上記流体を、上記流路をバイパスして、上記温度調節手段が設けられた流体通路を介して循環させるためのバイパス通路と、上記流体を、上記流路へ流すか又は上記バイパス通路へ流すかを切り換える切換手段と、上記温度調節手段及び上記切換手段の作動を制御する制御手段とを備え、上記制御手段は、上記金型の段替え時において、上記切換手段により上記流体を上記バイパス通路へ流しかつ上記温度調節手段により該流体の温度を上記製品成形時の温度よりも高温にする段替え時動作を実行するとともに、上記段替え完了後に、上記切換手段により、上記製品成形時の温度よりも高温にした流体を段替え後の金型の流路へ流す金型昇温動作を実行するように構成されている、という構成とした。上記の構成により、金型の段替え時に、バイパス通路を用いて流体を循環させることで、流体通路の流体を高温にしておくことができ、段替え完了後に、切換手段により高温の流体を段替え後の金型の流路に流すことで、段替え後の金型の温度を早期に製品成形時の温度にまで上昇させることができる。すなわち、段替えの時間を有効に利用して、流体を高温にし、段替え完了後に、その高温の流体を段替え後の金型の流路に流せば、段替え後の金型が段替え前に常温下に置いてあったものであっても、段替え後の金型の温度を、高温の流体により早期に製品成形時の温度にまで上昇させることができる。これにより、金型の段替え前に次の金型を事前に余熱しておかなくても済み、製品成形時に用いる温度調節装置とは別の温度調節装置は不要になる。上記金型の温度調節装置において、上記温度調節手段は、上記流体を加熱するヒータと、上記流体を冷却するための、該流体を所定温度に冷却してなる冷却流体を、上記流体通路に供給する冷却流体供給手段とを有し、上記制御手段は、上記段替え時動作の実行の際には、上記ヒータにより上記流体の温度を上記製品成形時の温度よりも高温にし、上記金型昇温動作の実行後における上記段替え後の金型による製品成形開始時には、上記冷却流体供給手段により所定量の上記冷却流体を上記流体通路に供給するように構成されている、ことが好ましい。これにより、段替え時にはヒータにより流体を適切な温度にまで加熱することができる。そして、製品成形開始時には、高温の溶融樹脂等が金型のキャビティ内に流動してくるので、金型の温度が急激に上昇しようとするが、冷却流体供給手段が所定量の冷却流体を流体通路に供給するので、この供給により金型の昇温を防止して、金型の温度を製品成形時の温度に維持することができるようになる。上記金型の温度調節装置において、上記金型は、それぞれ内部に流路が設けられた複数の分割型からなり、上記各分割型毎に、上記流体通路、上記温度調節手段、上記バイパス通路及び上記切換手段が設けられており、上記制御手段は、上記各分割型毎の上記温度調節手段及び上記切換手段の作動をそれぞれ制御するとともに、各分割型毎に上記段替え時動作及び上記金型昇温動作を実行するように構成されている、ことが好ましい。このことで、各分割型毎に上記流体の温度をそれぞれ木目細かく調節することができ、複雑な形状の金型であっても、金型全体として温度が均一になるように調節することができる。本発明の別の態様では、内部に流路が設けられかつ成形装置本体に対して着脱可能な金型を該成形装置本体に取り付けて、該金型により製品を成形するときに、該金型の流路に対し、該流路と共に、該金型の温度調節用の流体を循環させるための環状通路を形成する流体通路を接続した状態で、温度調節手段により上記流体の温度を調節しながら、該流体を上記環状通路にて循環させることで、上記金型の温度を調節する、金型の温度調節方法が提供される。この金型の温度調節方法では、上記流体を、上記流路をバイパスして、上記温度調節手段が設けられた流体通路を介して循環させるためのバイパス通路と、上記流体を、上記流路へ流すか又は上記バイパス通路へ流すかを切り換える切換手段とを予め設けておき、上記金型の段替え時において、上記切換手段により上記流体を上記バイパス通路へ流しかつ上記温度調節手段により該流体の温度を上記製品成形時の温度よりも高温にする段替え時動作を実行するとともに、上記段替え完了後に、上記切換手段により、上記製品成形時の温度よりも高温にした流体を段替え後の金型の流路へ流す金型昇温動作を実行するようにする。上記金型の温度調節方法において、上記温度調節手段は、上記流体を加熱するヒータと、上記流体を冷却するための、該流体を所定温度に冷却してなる冷却流体を、上記流体通路に供給する冷却流体供給手段とを有し、上記段替え時動作の実行の際には、上記ヒータにより上記流体の温度を上記製品成形時の温度よりも高温にし、上記金型昇温動作の実行後における上記段替え後の金型による製品成形開始時には、上記冷却流体供給手段により所定量の上記冷却流体を上記流体通路に供給する、ことが好ましい。上記金型の温度調節方法において、上記金型は、それぞれ内部に流路が設けられた複数の分割型からなり、上記各分割型毎に、上記流体通路、上記温度調節手段、上記バイパス通路及び上記切換手段を設けておき、上記各分割型毎に上記段替え時動作及び上記金型昇温動作を実行する、ことが好ましい。上記金型の温度調節方法においても、上記金型の温度調節装置と同様の作用効果を得ることができる。上記金型が樹脂成形用金型であれば、本発明を好適に適用することができるが、これに限らず、例えばダイカスト成形用金型であってもよい。以上説明したように、本発明によると、金型の段替え時において、切換手段により流体をバイパス通路へ流しかつ温度調節手段により該流体の温度を製品成形時の温度よりも高温にする段替え時動作を実行するとともに、上記段替え完了後に、上記切換手段により、上記製品成形時の温度よりも高温にした流体を段替え後の金型の流路へ流す金型昇温動作を実行するようにしたことにより、段替え後の金型の温度が製品成形時の温度に達するまでの時間を出来る限り短縮して、サイクルタイムの可及的短縮化を図ることができるとともに、金型の段替え前に次の金型を事前に余熱しておかなくても済み、製品成形時に用いる温度調節装置とは別の温度調節装置が不要になり、設備の簡略化を図ることができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明の実施形態に係る金型温度調節装置50により温度が調節される樹脂成形用金型21と該金型21が取り付けられる成形装置本体2とを有する射出成形装置1の概略を示す。成形装置本体2は、溶融樹脂を金型21のキャビティ21c内に射出する射出装置10と、型締装置20とを含む。上記射出装置10は、金型21における後述の固定型21aに接続される加熱シリンダ11を有し、この加熱シリンダ11には、該加熱シリンダ11内に供給する樹脂材料たるペレットを貯留するホッパ12が接続されている。ホッパ12から加熱シリンダ11内に供給されたペレットは、加熱シリンダ11内で、不図示のヒータにより溶融する。上記加熱シリンダ11内には、スクリュー13が前後方向に進退自在にかつ回転自在に設けられ、このスクリュー13の後端部図1の右側端部が、前後方向に移動可能に設けられた支持部材14によって支持されている。この支持部材14には、サーボモータ等の計量モータ15が取り付けられている。この計量モータ15の出力軸の回転がタイミングベルト16を介してスクリュー13に伝達されて、スクリュー13が回転する。また、射出装置10は、スクリュー13と平行に前後方向に延びるねじ軸17を更に有する。このねじ軸17の後端部は、タイミングベルト18を介して、射出モータ19の出力軸に連結されている。一方、ねじ軸17の前端部は、支持部材14に形成された不図示の雌ねじ部に螺合している。これにより、射出モータ10が駆動されると、射出モータ10の出力軸の回転がタイミングベルト18を介してねじ軸17に伝達され、ねじ軸17及び上記雌ねじ部によって、ねじ軸17の回転が支持部材14が前後方向の移動に変換され、この結果、スクリュー13が前後方向に移動することになる。上記金型21は、複数の分割型本実施形態では、2分割型からなる。すなわち、本実施形態では、金型21は、固定型21aと可動型21bとからなり、これら固定型21aと可動型21bとが、後述の如く型締装置20により型締めされた状態で、これらの互いの合わせ面間にキャビティ21cが形成される。そして、スクリュー13が計量モータ15によって回転しながら、射出モータ10によって前進することで、予め決められた量の溶融樹脂が上記キャビティ21c内に射出される。1回の溶融樹脂の射出を1ショットとして、通常は、複数のショットが繰り返し行われ、そのショットの時間間隔は、予め決められた一定時間に設定されている。上記型締装置20は、上記固定型21aが着脱自在に取り付けられた固定プラテン22と、上記可動型21bが着脱自在に取り付けられた可動プラテン21bとを有する。固定プラテン22と可動プラテン23とは、タイバー25によって互いに連結されている。可動プラテン23は、タイバー25に沿って摺動可能に構成されていて、固定プラテン22に対して接近したり離れたりする。また、型締装置20は、一端部が可動プラテン23に連結されかつ他端部がトグルサポート26に連結されたトグル機構27を更に有する。トグルサポート26の中央部には、ボールねじ軸29が回転自在に支持されている。このボールねじ軸29のトグル機構27側の端部図1の右側端部は、トグル機構27に設けられたクロスヘッド30に形成された雌ねじ部31に螺合している。一方、ボールねじ軸29のトグル機構27とは反対側の端部図1の左側端部は、タイミングベルト34を介して、型締モータ35の出力軸に連結されている。上記型締モータ35が駆動されると、型締モータ35の出力軸の回転がタイミングベルト34を介してボールねじ軸29に伝達され、ボールねじ軸29及び雌ねじ部31によって、ボールねじ軸29の回転がクロスヘッド30の直線移動に変換されて、トグル機構27が作動する。このトグル機構27の作動により、可動プラテン23がタイバー25に沿って移動して、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。上記計量モータ15、射出モータ19及び型締モータ35の駆動は、コントローラ40によって制御されて、射出成形装置1金型21により製品が成形されることになる。上記コントローラ40は、周知のマイクロコンピュータをベースとする制御装置であって、プログラムを実行する中央算出処理装置CPUと、例えばRAMやROMにより構成されてプログラムおよびデータを格納するメモリと、種々の信号の入出力を行うための入出力I/Oバスとを含む。上記射出成形装置1における成形装置本体2詳しくは、固定プラテン22及び可動プラテン23に取り付けられた金型21固定型21a及び可動型21bにより製品を成形するときには、金型温度調節装置50によって、金型21の温度が調節されるようになっている。具体的には、図2に示すように、固定型21a及び可動型21bの内部には、それぞれ、固定型21a及び可動型21bの温度調節用の流体本実施形態では、工業用水が流れる流路51A,51Bが形成されている。各流路51A,51Bは、主として、成形面の近傍を通るように配置されている。尚、図2では、流路51A,51Bを簡略化して記載しているが、実際には、多数の分岐路が設けられている。また、上記流体としては、水に限らず、例えばオイルであってもよい。上記金型温度調節装置50は、各流路51A,51Bとそれぞれ接続される固定型用流体通路52A及び可動型用流体通路52Bを備えている。固定型21aの流路51Aと固定型用流体通路52Aとの接続は、固定型用カプラー53Aを介して行われ、可動型21bの流路51Bと可動型用流体通路52Bとの接続は、可動型用カプラー53Bを介して行われる。これら固定型用及び可動型用カプラー53A,53Bは共に、金型側部54と装置側部55とからなり、金型側部54と装置側部55とを互いに接続したり、該接続を解除したりすることが可能になっている。固定型用及び可動型用カプラー53A,53Bの各金型側部54には、流体流入部56と流体流出部57とが設けられており、各装置側部55には、金型側部54と接続されたときに、該金型側部54の流体流入部56と接続される流体流出部58と、金型側部54の流体流出部57と接続される流体流入部59とが設けられている。固定型用流体通路52Aは、固定型21aの流路51Aと固定型用流体通路52Aとが接続されたときに、流路51Aと共に、固定型21aの温度調節用の流体を循環させるための固定型用環状通路61Aを形成する。また、同様に、可動型用流体通路52Bは、可動型21bの流路51Bと可動型用流体通路52Bとが接続されたときに、流路51Bと共に、可動型21bの温度調節用の流体を循環させるための可動型用環状通路61Bを形成する。固定型用流体通路52Aと可動型用流体通路52Bとは同じ構成であるので、以下では、これらを特に区別せずに、流体通路52という。また、固定型21a及び可動型21bの流路51A,51Bを流路51といい、固定型用及び可動型用環状通路61A,61Bを環状通路61といい、固定型用及び可動型用カプラー53A,53Bをカプラー53という。カプラー53の金型側部54は、予め金型21に取り付けられており、装置側部55は、予め流体通路52の両端部に取り付けられている。金型側部54と装置側部55とを互いに接続することで、流路51と流体通路52とを接続することができ、金型側部54と装置側部55との接続を解除することで、流路51と流体通路52との接続を解除することができる。流体通路52には、環状通路61にて上記流体を循環させるポンプ65が配設されている。このポンプ65の作動により、カプラー53の金型側部54と装置側部55とが接続されているときに、後述の如く上記流体の温度を調節しながら、該流体を環状通路61にて循環させ、これにより、金型21の温度を調節する固定型21a及び可動型21bの温度をそれぞれ個別に調節する。上記流体は、環状通路61にて循環する際、カプラー53の装置側部55の流体流出部58及び金型側部54の流体流入部56を通って流路51に流入し、流路51を通った後、金型側部54の流体流出部57及装置側部55の流体流入部59を通って流体通路52に流入し、流体通路52を通った後、再び流路51に流入し、これを繰り返す。流体通路52には、上記流体を加熱するヒータ66が設けられている。また、流体通路52におけるヒータ66の下流側には、上記流体を冷却するための、該流体を所定温度本実施形態では、約5°Cに冷却してなる冷却流体本実施形態では、冷水を、上記流体通路52に供給する冷却流体供給弁57が設けられている。この冷却流体供給弁57は、三方弁からなる。ヒータ66及び冷却流体供給弁67は、上記流体の温度を調節する温度調節手段を構成する。上記冷却流体は、大容量のタンク71に貯溜されており、このタンク71内で冷却流体の温度が上記所定温度に維持されている。このタンク71と流体通路52とが冷却流体供給弁67を介して接続され、冷水供給弁67の作動により、タンク71内の冷却流体が流体通路52に供給されるようになっている。尚、本実施形態では、タンク71は、固定型用流体通路52Aと可動型用流体通路52Bとに共通のものであるが、固定型用及び可動型用としてそれぞれ設けることも可能である。流体通路52におけるヒータ66と冷却流体供給弁67との間には、流体通路52の流体の一部をタンク71に回収するための回収通路72が接続されている。この回収通路72には、該回収通路72を流れる流体の量を調整する調整弁73が設けられている。この調整弁73は、冷却流体供給弁67によって流体通路52に供給される冷却流体の量と同じ量の流体がタンク71に回収されるように、その開度を調整する。金型21による製品成形時には、金型21の温度を、予め設定した設定温度本実施形態では、約40°Cになるようにする。これは、金型21の温度が上記設定温度よりも低い場合には、射出装置10により金型21のキャビティ21c内に射出された溶融樹脂本実施形態では、約180°Cが、キャビティ21a内の隅々にまで到達する前に早期に固化して、製品に欠陥が生じる一方、上記設定温度よりも高い場合には、キャビティ21c内に射出された溶融樹脂が完全に固化するまでの時間が長くなるとともに、溶融樹脂が固定型21aと可動型と21bの互いの合わせ面間からはみ出してばりが生じる可能性が高くなるからである。金型21の温度を上記設定温度にするために、本実施形態では、約20°Cの流体を流路51に供給する。この流路51に供給された流体は、温度が上昇して流体通路52に戻ってくる。このため、上記製品成形時には、基本的にヒータ66は作動させず、冷却流体供給弁67により一定量の冷却流体を流体通路52に供給して、再び約20°Cになるようにする。金型21の温度を上記設定温度にするために、固定型21aの流路51Aと可動型21bの流路51Bとで供給する流体の温度が異なる場合もある。或る製品の成形のための最終ショットが終了して、次に別の製品を成形する際には、その別の製品に対応する新たな金型21を成形装置本体2固定プラテン22及び可動プラテン23に取り付けるべく、金型21の段替え取り替えが行われる。すなわち、成形装置本体2に取り付けてあった金型21の流路51と温度調節装置50の流体通路52との接続を解除カプラー53の金型側部54と装置側部55との接続を解除して、その金型21を成形装置本体2から取り外し、その後、新たな金型21本実施形態では、段替え前の金型21と同じ2分割型を成形装置本体2に取り付ける。続いて、その新たな金型21の流路51と上記温度調節装置50の流体通路52とを接続段替え後の金型21に取り付けられている金型側部54と上記温度調節装置50の流体通路52に取り付けられている装置側部55とを接続して、新たな金型21の流路51により環状通路61を形成する。上記段替え時には、カプラー53の金型側部54と装置側部55との接続が解除されるので、装置側部55の流体流出部58及び流体流入部59から、流体通路52の流体が漏れないようにする必要がある。このために、流体通路52における流体流出部58及び流体流入部59の近傍に、それぞれ第1及び第2開閉弁75,76が配設されている。第1及び第2開閉弁75,76は、上記製品成形時には開状態にあり、上記段替え時には閉状態にある。すなわち、第1及び第2開閉弁75,76は、成形装置本体2に取り付けてあった金型21の流路51と流体通路52との接続を解除する前に閉じられ、新たな金型21の流路51と流体通路52とを接続した後に開かれる。流体通路52において冷却流体供給弁67と第1開閉弁75との間の部分と、第2開閉弁76とヒータ66との間の部分とが、バイパス通路78によって接続されている。このバイパス通路78は、上記流体を、金型21の流路51をバイパスして、ヒータ66及び冷却流体供給弁67が設けられた流体通路52を介して循環させるためのものである。バイパス通路78には、第3開閉弁77が配設されている。この第3開閉弁77は、上記製品成形時には閉状態にあり、上記段替え時には開状態にある。上記第1~第3開閉弁75~77の開閉動作により、上記製品成形時には、上記流体が環状通路61にて循環し、バイパス通路78を流れることはない図2参照。一方、上記段替え時には、上記流体がバイパス通路78と、ヒータ66及び冷却流体供給弁67が設けられた流体通路52とを介して循環する図3参照。したがって、第1~第3開閉弁75~77は、上記流体を、金型21の流路へ流すか又はバイパス通路78へ流すかを切り換える切換手段を構成することになる。尚、上記製品成形時及び上記段替え時共に、ポンプ65は作動し続ける。上記ポンプ65、ヒータ66、冷却流体供給弁67及び第1~第3開閉弁75~77は、上記コントローラ40によって、その作動が制御される。したがって、コントローラ40は、上記温度調節手段ヒータ66、冷却流体供給弁67及び上記切換手段第1~第3開閉弁75~77の作動を制御する制御手段を構成することになる。また、本実施形態では、金型21の段替え作業カプラー53の金型側部54と装置側部55との接続及びその解除、金型21の取り付け取り外しは、上記コントローラ40の制御による不図示のロボットアームが行う。以下、上記コントローラ40の制御を、図4を参照しながら説明する。上記製品成形時には、第1及び第2開閉弁75,76を開状態にしかつ第3開閉弁77を閉状態にして、ポンプ65を作動させることで、環状通路61にて上記流体を循環させる。このとき、ヒータ66の作動は停止しておき、冷却流体供給弁67により一定量の冷却流体を流体通路52に供給して、金型21の流路51に供給する流体の温度を約20°Cにする。そして、射出装置10及び型締装置20を作動させて、金型21により成形を行う。このとき、金型の温度は、約40°Cとなる。金型21の段替え前の最終ショットになると図4の時刻t1、ヒータ66の作動を開始させる。このようにヒータ66の作動を開始しても、最終ショット時には、ヒータ66による加熱前の流体が金型21の流路51に供給されるので、最終ショット時の金型21の温度は、約40°Cに維持される。このヒータ66の作動は最終ショットの終了時つまり金型21の段替えの開始時であってもよいが、このようにヒータ66を早期に作動させることで、段替え時に流体の温度を出来る限り高温にすることが可能になる。上記最終ショットの開始から予め決められた時間上記一定時間と同じ時間が経過すると、最終ショットが終了したと判断し、その最終ショットの終了時時刻t2に、上記ロボットアームにより金型21の段替えが行われる。この段替え時に、コントローラ40は、上記ロボットアームの作動の他に、段替え時動作を実行する。具体的には、第1に、ポンプ65の作動を継続しながら、第1及び第2開閉弁75,76を閉状態にしかつ第3開閉弁77を開状態にして、上記流体を、バイパス通路78と、ヒータ66及び冷却流体供給弁67が設けられた流体通路52とを介して循環させる。すなわち、第1~第3開閉弁75~77によって、上記流体を、金型21の流路51からバイパス通路78へ流すように切り換える。第2に、ヒータ66を作動し続けて上記流体を加熱する。また、冷却流体供給弁67による流体通路52への冷却流体の供給を停止させる調整弁73は全閉にする。こうして、上記段替え時に、上記流体の温度を上記製品成形時の温度本実施形態では、上記の如く約20°Cよりも高温にする。これにより、段替え時においては、流体の温度が上昇して、段替えの完了時時刻t3には、温度T1例えば50°C~70°Cに達する。そして、段替え完了直後新たな金型21の流路51と流体通路52とを接続した直後に、コントローラ40は、金型昇温動作を実行する。すなわち、ポンプ65の作動を継続しながら、第1~第3開閉弁75~77によって、上記製品成形時の温度よりも高温にした流体を段替え後の金型21の流路51へ流すように切り換える。これにより、段替え後の金型21の温度は、常温該金型21が置いてあった環境下の温度であり、通常、20°C程度から早期に40°Cに上昇する。また、流体の温度は、T1からT2に低下する。上記高温の流体の流路51への供給開始から金型21の温度が40°Cに達するまでの時間は、計算で分かるので、その時間を予め設定しておき、その設定した時間が経過した時刻t4で、段替え後の金型21による製品成形を開始する。この製品成形開始時に、冷却流体供給弁67により所定量の冷却流体を流体通路52に供給して、流体の温度をT2から約20°Cにまで一気に冷却する。このように上記所定量は、流体の温度をT2から製品成形時の温度にまで急速に冷却できるような量であり、上記一定量よりも多い。この冷却流体供給時には、調整弁73の開度の調整により、冷却流体供給弁67により流体通路52に供給される冷却流体の量と同じ量の流体をタンク71に回収する。したがって、製品成形を開始すると、高温の溶融樹脂が、金型21のキャビティ21c内に流動して金型21の温度を急激に上昇させようとするが、上記流体の温度をT2から約20°Cにまで一気に冷却することで、溶融樹脂が金型21のキャビティ21c内に供給されても、金型21の温度は約40°Cに維持される。その後は、段替え前の金型21による製品成形時と同様に、冷却流体供給弁67により上記一定量の冷却流体を流体通路52に供給して、金型21の流路に供給する流体の温度を約20°Cに維持し、これにより、金型21の温度は約40°Cに維持される。尚、本実施形態では、段替え完了直後に、高温の流体を段替え後の金型21の流路51へ流すようにしたが、T1の値が低すぎて、高温の流体の流路51への供給開始から金型21の温度が40°Cに達するまでの時間が長くかかるか、又は40°Cに達しない場合には、段替え完了後も流体の加熱を続けて流体の温度を十分に高くなるようにしてもよい。この場合、段替え完了から所定時間流体の温度を十分に高くなる時間が経過した後に、流体を段替え後の金型21の流路51へ流すようにする。したがって、本実施形態では、金型21の段替え時に、バイパス通路78を用いて流体を循環させることで、流体通路52の流体をヒータ66により加熱して、該流体の温度を上記製品成形時の温度よりも高温にしておき、段替え完了後に、その高温の流体を段替え後の金型21の流路51に流すことによって、段替え後の金型21の温度を製品成形時の温度にまで上昇させるようにしている。これにより、段替え後の金型21が段替え前に常温下に置いてあったものであっても、高温の流体により早期に製品成形時の温度にまで上昇させることができる。この結果、金型21の段替え前に、次に使用する金型21を事前に余熱しておかなくても済む。よって、段替え後の金型21の温度が製品成形時の温度に達するまでの時間を出来る限り短縮して、サイクルタイムの可及的短縮化を図ることができるとともに、製品成形時に用いる金型温度調節装置50とは別の温度調節装置が不要になり、設備の簡略化を図ることができる。本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、請求の範囲の主旨を逸脱しない範囲で代用が可能である。例えば、上記実施形態では、成形装置本体2に取り付けられる金型21を2分割型としたが、スライド型を含めて分割数はいくつであってもよい。そして、スライド型を含めて各分割型毎に、上記流体通路52、上記温度調節手段ヒータ66及び冷却流体供給弁67、上記バイパス通路78及び上記切換手段第1~第3開閉弁75~77を設け、各分割型毎の上記温度調節手段及び上記切換手段の作動をそれぞれ制御するとともに、各分割型毎に上記段替え時動作及び上記金型昇温動作を実行するようにすることが好ましい。こうすれば、各分割型毎に上記流体の温度をそれぞれ木目細かく調節することができ、金型21の形状が複雑であっても、金型21全体として温度が均一になるように調節することができる。但し、必ずしも、各分割型毎に上記流体通路52、上記温度調節手段、上記バイパス通路78及び上記切換手段を設ける必要はない。また、上記実施形態では、金型21が樹脂成形用金型であったが、本発明は、ダイカスト成形用金型を用いてダイカスト成形を行う際の該金型の温度調節にも適用することができる。さらに、上記実施形態では、金型21の段替え作業をロボットアームが自動で行うようにしたが、金型の段替え作業の少なくとも一部を作業者が行うようにしてもよい。また、段替えの完了後に、作業者が第1~第3開閉弁75~77の操作を行うようにしてもよい。上述の実施形態は単なる例示に過ぎず、本発明の範囲を限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は請求の範囲によって定義され、請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。"