"基板に蒸着膜を形成する蒸着膜の形成方法であって、上記基板の所定領域に剥離可能な遮蔽フィルムを形成する工程と、上記基板において、上記遮蔽フィルムを介して蒸着膜を形成する工程と、上記遮蔽フィルムを剥離することで、上記蒸着膜を所定形状に形成する工程と、を有することを特徴とする蒸着膜の形成方法。上記遮蔽フィルムは、複数のフィルム部材が重なりを許して並べられて構成されることを特徴とする請求項1に記載の蒸着膜の形成方法。上記遮蔽フィルムは、接着性または粘着性を有する面を有することを特徴とする請求項1または2に記載の蒸着膜の形成方法。上記遮蔽フィルムは、接着性を有する面を有さない樹脂フィルムにより形成され、熱融着により上記基板に接着されることを特徴とする請求項1または2に記載の蒸着膜の形成方法。上記遮蔽フィルムは、熱処理により上記基板から剥離されることを特徴とする請求項4に記載の蒸着膜の形成方法。上記遮蔽フィルムは、上記基板において、外部回路が接続される端子部領域を被覆するように形成されることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の蒸着膜の形成方法。上記蒸着膜は、互いに所定間隔を有する複数の直線状であり、所定方向に沿って形成されることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の蒸着膜の形成方法。上記基板上に上記蒸着膜を形成する工程の前、当該工程の後、または当該工程の前後には、上記遮蔽フィルムをマスクとして、上記蒸着膜とは異なる第1の膜を形成する工程が含まれており、上記遮蔽フィルムの剥離は、上記第1の膜を形成する工程の後に行われることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の蒸着膜の形成方法。上記基板に上記蒸着膜を形成する工程の前、当該工程の後、または当該工程の前後には、貫通孔を有するマスクを用いて、上記蒸着膜とは異なる第2の膜を形成する工程が含まれており、上記遮蔽フィルムの剥離は、上記第2の膜を形成する工程の後に行われることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の蒸着膜の形成方法。上記基板に上記蒸着膜を形成する工程においては、貫通孔を有するとともに、上記基板よりも面積が小さい蒸着マスクと、蒸着材料供給源から供給された蒸着粒子を上記蒸着マスクを介して、上記基板における上記遮蔽フィルムが形成された面に射出する射出口と、を備え、かつ、上記蒸着マスクと上記射出口との相対的な位置が固定されたマスクユニットにおける上記蒸着マスクは、上記基板とは、一定距離で維持されており、上記マスクユニットおよび上記基板の少なくとも何れかの一方は、他方に対して、走査され、上記蒸着膜が形成されることを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載の蒸着膜の形成方法。上記マスクユニットにおける上記蒸着マスクと、上記基板とは、密着されていることを特徴とする請求項10に記載の蒸着膜の形成方法。基板上に複数のアクティブ素子を形成する工程と、上記各々のアクティブ素子に電気的に接続され、かつ、上記基板上の表示領域にマトリクス状に第1の電極を形成する工程と、上記第1の電極上に、少なくとも発光層を含む有機層を形成する工程と、少なくとも上記有機層上に、上記第1の電極とは逆の極性を有する第2の電極を形成する工程と、を有する表示装置の製造方法であって、上記有機層中、少なくとも上記発光層を形成する工程においては、上記表示領域を被覆せず且つ上記表示領域の周辺領域である非表示領域の少なくとも一部を被覆するように、剥離可能な遮蔽フィルムが形成され、上記基板上に、上記遮蔽フィルムを介して、上記マトリクス状に形成された第1の電極の行方向または、列方向に沿って、互いに所定間隔を有する複数の直線状の少なくとも上記発光層が形成され、上記有機層中、少なくとも上記発光層を形成する工程の後または、上記第2の電極を形成する工程の後に、上記遮蔽フィルムを剥離することによって、少なくとも上記発光層を所定形状に形成することを特徴とする表示装置の製造方法。上記少なくとも発光層を含む有機層を形成する工程においては、上記遮蔽フィルムをマスクとして、上記有機層中、上記発光層以外の層、あるいは金属層あるいは無機層を形成する工程が含まれていることを特徴とする請求項12に記載の表示装置の製造方法。上記少なくとも発光層を含む有機層を形成する工程においては、貫通孔を有するマスクを用いて、上記有機層中、上記発光層以外の層、あるいは金属層あるいは無機層を形成する工程が含まれていることを特徴とする請求項12または13に記載の表示装置の製造方法。上記遮蔽フィルムの剥離は、上記第2の電極を形成する工程の後に行われ、上記第2の電極を形成する工程においては、上記遮蔽フィルムをマスクとして、上記第2の電極が形成されることを特徴とする請求項12から14の何れか1項に記載の表示装置の製造方法。上記第2の電極を形成する工程においては、貫通孔を有するマスクを用いて、上記第2の電極が形成されることを特徴とする請求項12から14の何れか1項に記載の表示装置の製造方法。上記遮蔽フィルムは、上記有機層のうちの少なくとも上記発光層を形成する工程の後であって、上記第2の電極を形成する工程の前に剥離されることを特徴とする請求項16に記載の表示装置の製造方法。上記表示領域において、上記第1の電極と、上記有機層と、上記第2の電極と、を封止部材で封止する工程を有し、上記封止部材で封止する工程は、上記遮蔽フィルムを剥離することによって、少なくとも上記発光層を所定形状に形成する前に行われることを特徴とする請求項12から16の何れか1項に記載の表示装置の製造方法。上記遮蔽フィルムをマスクとして、上記表示領域において、上記第1の電極と、上記有機層と、上記第2の電極と、を封止する封止膜を形成する工程を有し、上記封止膜を形成する工程は、上記遮蔽フィルムを剥離することによって、少なくとも上記発光層を所定形状に形成する前に行われ、上記遮蔽フィルムを剥離することによって、少なくとも上記発光層を所定形状に形成した後には、上記表示領域において、上記第1の電極と、上記有機層と、上記第2の電極と、上記封止膜と、を封止部材で封止する工程を行うことを特徴とする請求項12から16の何れか1項に記載の表示装置の製造方法。上記表示領域において、上記第1の電極と、上記有機層と、上記第2の電極と、を封止部材で封止する工程を有し、上記封止部材で封止する工程は、上記第2の電極を形成する工程の後に、行われることを特徴とする請求項17に記載の表示装置の製造方法。上記基板上に、上記マトリクス状に形成された第1の電極の行方向または、列方向に沿って、互いに所定間隔を有する複数の直線状の少なくとも上記発光層を形成する際には、貫通孔を有するとともに、上記基板よりも面積が小さい蒸着マスクと、蒸着材料供給源から供給された蒸着粒子を上記蒸着マスクを介して、上記基板における上記遮蔽フィルムが形成された面に射出する射出口と、を備え、かつ、上記蒸着マスクと上記射出口との相対的な位置が固定されたマスクユニットにおける上記蒸着マスクは、上記基板とは、一定距離で維持されており、上記マスクユニットおよび上記基板の少なくとも何れかの一方は、他方に対して、走査され、少なくとも上記発光層が形成されることを特徴とする請求項12から20の何れか1項に記載の表示装置の製造方法。上記マスクユニットにおける上記蒸着マスクと、上記基板とは、密着されていることを特徴とする請求項21に記載の表示装置の製造方法。そこで、図14および図15に図示されているように、基板101よりも小さなシャドウマスク102を用いる塗り分け蒸着法が提案されている。この塗り分け蒸着法においては、開口部102aを有するシャドウマスク102と、ノズル開口部103aを有するノズル103と、ノズル103に接続された蒸着材料供給源とが、一体化されたマスクユニット105を用いるようになっている。そして、図14に図示されているように、基板101の被蒸着面101aとシャドウマスク102とを対向配置させるとともに、被蒸着面101aとシャドウマスク102との隙間Gを一定に保ちながら、固定されているマスクユニット105に対して、基板101を図中の左右方向に走査しながら蒸着することで、基板101の被蒸着面101aに、ストライプ状のパターンを有する蒸着膜を形成することができる。一方、上記塗り分け蒸着法においては、図15に図示されているように、基板101を固定させ、固定されている基板101に対して、マスクユニット105を図中の左右方向に走査しながら蒸着することで、基板101の被蒸着面101aに、ストライプ状のパターンを有する蒸着膜を形成することもできる。このような走査方式の塗り分け蒸着法においては、従来の塗り分け蒸着法のように基板と同等の大きさのマスクを用いる必要がないので、マスクサイズが大きくなることによって生じ得る上述したような問題は改善することができる。しかしながら、このような基板101よりも小さなシャドウマスク102を用いる走査方式の塗り分け蒸着法においては、以下のような問題が新たに生じる。図16は、基板101の被蒸着面101aを示す図であり、大型の基板101には、各有機EL表示装置において、蒸着膜例えば、発光層などの形成が必要となる蒸着領域R1と、蒸着膜例えば、発光層などの形成が必要でない端子部等となる蒸着不要領域R2と、がそれぞれ存在する。本来であれば、蒸着不要領域R2には、蒸着膜例えば、発光層などを形成する必要はないが、図14および図15に図示した走査方式の塗り分け蒸着法においては、図16に図示されているように、蒸着領域R1のみでなく、蒸着不要領域R2にもストライプ状のパターンを有する蒸着膜106が形成されることとなる。以下、図17に基づいて、ストライプ状のパターンを有する蒸着膜106が蒸着不要領域R2にも形成されてしまう理由について説明する。図17に図示されているように、走査方式の塗り分け蒸着法において、蒸着不要領域R2に蒸着膜106が形成されないようにするためには、シャドウマスク102が、蒸着OFFライン、すなわち、シャドウマスク102の右先端が蒸着不要領域R2の左先端に達した際に、マスクユニットに備えられたノズルのノズル開口部から射出される蒸着粒子を射出されないようにすることが考えられる。しかし、このようにすると、蒸着不要領域R2に蒸着膜106が形成されないようにすることはできるが、蒸着領域R1において、シャドウマスク102が未だ残っている領域は、実質的に蒸着時間が短くなり、蒸着膜の膜厚が低下する蒸着量減少領域となってしまう。したがって、このような走査方式の塗り分け蒸着法においては、蒸着領域R1に均一な膜厚を有する蒸着膜106を形成するためには、図16に図示されているように、仕方なく、蒸着領域R1のみでなく、蒸着不要領域R2にもストライプ状のパターンを有する蒸着膜106を形成していた。図18は、蒸着不要領域R2に形成された蒸着膜106によって、生じ得る問題点を説明するための図である。図18のaは、発光層として、走査方式の塗り分け蒸着法で形成した蒸着膜106を備えた有機EL表示装置113の概略構成を示す図である。図18のbは、有機EL表示装置113の端子部107aを示す平面図である。図18のaに図示されている有機EL表示装置113に備えられた基板101においては、蒸着領域R1のみでなく、蒸着不要領域R2にもストライプ状のパターンを有する蒸着膜106が形成されている。すなわち、図18のbに図示されているように、蒸着不要領域R2である配線107の端子部107aにも蒸着膜106が形成されている。そして、外部回路と、蒸着不要領域R2に形成されている配線107の端子部107aとは、異方性導電膜ACF:AnisotropicConductiveFilm111を介して、フレキシブルケーブル112等に電気的に接続されることとなるが、図18のaに図示されているように、端子部107a上に蒸着膜106が形成されていると、電気的導通不良または電流リークを引き起こす原因となる。すなわち、蒸着膜106が、発光層などの有機蒸着膜のように高抵抗の膜である場合には、電気的導通不良となり、一方、蒸着膜106が金属膜のように低抵抗の膜である場合には、電流リークが生じることとなる。また、蒸着領域R1の4辺端部の蒸着不要領域R2には、封止樹脂109が枠状に形成され、封止樹脂109を介して、基板101と封止基板110とは貼り合わせられている。したがって、陽極未図示、正孔注入層兼正孔輸送層未図示、発光層としての蒸着膜106、電子輸送層未図示、電子注入層未図示、そして陰極108が順番に積層されてなる有機EL素子が大気中の水分や酸素にて劣化しないようにすることができる。しかしながら、封止樹脂109と基板101との間に蒸着膜106が介在すると、封止樹脂109と基板101との密着性が低下したり、空孔ができたりする。そのため、密着性の低い箇所や空孔の生じた箇所、あるいは蒸着膜106の膜中を通じて外部から水分や酸素が枠状に形成された封止樹脂内部に浸入し、有機EL素子が水分や酸素によって劣化してしまう恐れがある。このような問題を解決するため、基板101と封止基板110とを貼り合わせる前に、有機溶剤を用いて、蒸着不要領域R2に形成された蒸着膜106を拭き取ることも考えられるが、有機EL素子が有機溶剤や大気中の水分や酸素にて劣化してしまうため、蒸着不要領域R2に形成された蒸着膜106は、基板101と封止基板111とを貼り合わせた後であって、基板101が各有機EL表示装置113となるように分断された後に、有機溶剤を用いて拭き取られるのが一般的である。しかしながら、蒸着不要領域R2に形成された蒸着膜106を、基板101と封止基板111とを貼り合わせた後に、有機溶剤を用いて拭き取る場合であっても、以下のような問題が生じる。上記拭き取り工程においては、拭き取りが不十分で残渣が残りやすいとともに、拭き取りの際に新たな上乗り異物が生じやすいので、外部回路との接続不良が生じやすくなってしまうという問題がある。また、基板101と封止基板110との貼り合わせを、封止樹脂109を介して行っている場合、有機溶剤が封止樹脂109に損傷を与え、封止樹脂109において、上記有機溶剤によって損傷を受けた箇所からは、大気中の水分や酸素が浸透しやすくなってしまうという問題もある。したがって、例えば、このような拭き取り工程を含む製造方法によって製造された有機EL表示装置は、歩留まりが低く、信頼性を確保するのも困難であった。本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、高精細なパターニングが可能な蒸着膜の形成方法と、歩留まりや信頼性の向上された表示装置の製造方法を提供することを目的とする。本発明の蒸着膜の形成方法は、上記の課題を解決するために、基板に蒸着膜を形成する蒸着膜の形成方法であって、上記基板の所定領域に剥離可能な遮蔽フィルムを形成する工程と、上記基板において、上記遮蔽フィルムを介して、蒸着膜を形成する工程と、上記遮蔽フィルムを剥離することで、上記蒸着膜を所定形状に形成する工程と、を有することを特徴としている。上記方法によれば、上記基板の所定領域に剥離可能な遮蔽フィルムを形成した後に、上記基板上に、上記遮蔽フィルムを介して、比較的容易に高精細な蒸着膜を形成し、上記遮蔽フィルムを剥離することによって、上記蒸着膜を所定形状の高精細なパターンに形成できる。したがって、上記方法によれば、高精細なパターニングが可能となる。また遮蔽フィルムを介して蒸着膜を基板に形成した後に遮蔽フィルムを剥離するので、遮蔽フィルムを形成した領域に蒸着膜が形成される事を防止できる。本発明の表示装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、基板上に複数のアクティブ素子を形成する工程と、上記各々のアクティブ素子に電気的に接続され、かつ、上記基板上の表示領域にマトリクス状に第1の電極を形成する工程と、上記第1の電極上に、少なくとも発光層を含む有機層を形成する工程と、少なくとも上記有機層上に、上記第1の電極とは逆の極性を有する第2の電極を形成する工程と、を有する表示装置の製造方法であって、上記有機層中、少なくとも上記発光層を形成する工程においては、上記表示領域を被覆せず且つ上記表示領域の周辺領域である非表示領域の少なくとも一部を被覆するように、剥離可能な遮蔽フィルムが形成され、上記基板上に、上記遮蔽フィルムを介して、上記マトリクス状に形成された第1の電極の行方向または、列方向に沿って、互いに所定間隔を有する複数の直線状の少なくとも上記発光層が形成され、上記有機層中、少なくとも上記発光層を形成する工程の後または、上記第2の電極を形成する工程の後に、上記遮蔽フィルムを剥離することによって、少なくとも上記発光層を所定形状に形成することを特徴としている。上記方法によれば、歩留まりや信頼性の向上された表示装置の製造方法を実現することができる。本発明の蒸着膜の形成方法は、以上のように、上記基板の所定領域に剥離可能な遮蔽フィルムを形成する工程と、上記基板において、上記遮蔽フィルムを介して、互いに所定間隔を有する複数の直線状の蒸着膜を所定方向に沿って形成する工程と、上記遮蔽フィルムを剥離することで、上記蒸着膜を所定形状に形成する工程と、を有する方法である。また、本発明の表示装置の製造方法は、以上のように、上記有機層中、少なくとも上記発光層を形成する工程においては、上記表示領域を被覆せず且つ上記表示領域の周辺領域である非表示領域の少なくとも一部を被覆するように、剥離可能な遮蔽フィルムが形成され、上記基板上に、上記遮蔽フィルムを介して、上記マトリクス状に形成された第1の電極の行方向または、列方向に沿って、互いに所定間隔を有する複数の直線状の少なくとも上記発光層が形成され、上記有機層中、少なくとも上記発光層を形成する工程の後または、上記第2の電極を形成する工程の後に、上記遮蔽フィルムを剥離することによって、少なくとも上記発光層を所定形状に形成する方法である。それゆえ、高精細なパターニングが可能な蒸着膜の形成方法と、歩留まりや信頼性の向上された表示装置の製造方法を実現できる。以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などはあくまで一実施形態に過ぎず、これらによってこの発明の範囲が限定解釈されるべきではない。なお、以下の実施の形態においては、高精細なパターニングが可能な蒸着膜の形成方法が用いられる一例として、有機EL表示装置の製造方法を挙げて説明するが、これに限定されることはなく、本発明の蒸着膜の形成方法は、高精細にパターニングされた蒸着膜が要求されるあらゆる分野に適用することができる。また、以下の実施の形態においては、有機EL表示装置の製造方法を一例に挙げて説明しているため、本発明の蒸着膜の形成方法を用いて形成される蒸着膜は、有機膜の場合となっているが、これに限定されることはなく、本発明の蒸着膜の形成方法は、無機膜の形成にも用いることができるのは勿論である。実施の形態1図13は、有機EL表示装置1の概略構成を示す図であり、図13のaは、有機EL表示装置1の表示領域を構成する有機EL素子10の断面を示したものである。薄膜トランジスタ2以下、TFTと記すが形成された基板3上に、層間絶縁膜4、第1の電極5およびエッジカバー6が形成されている。基板3としては、例えば、無アルカリガラスやプラスチックなどを用いることができるが、本実施の形態においては、板厚0.7mmの無アルカリガラスを使用した。そして、層間絶縁膜4およびエッジカバー6としては、既知の感光性樹脂を用いることができ、上記感光性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂やポリイミド樹脂などが挙げられる。なお、本実施の形態においては、層間絶縁膜4およびエッジカバー6として、感光性アクリル樹脂を用いた。また、第1の電極5は、電極材料をスパッタ法などで形成した後、フォトリソグラフィ技術およびエッチングにより個々の画素に対応してパターン形成されている。第1の電極5としては、様々な導電性材料を用いることができるが、基板側に光を放射するボトムエミッション型有機EL素子の場合、透明または半透明の必要がある。一方、基板とは反対側から光を放射するトップエミッション型有機EL素子の場合には、第2の電極9が透明または半透明の必要がある。また、TFT2は既知の方法にて作製され、本実施の形態においては、TFT2を各画素に形成したアクティブマトリクス型の有機EL表示装置の製造について述べるが、これに限らずTFT2のないパッシブマトリクス型の有機EL表示装置についても、本発明は適用可能である。エッジカバー6は、第1の電極5の端部で有機EL層が薄くなり、第2の電極9との間で短絡するのを防止するために、第1の電極5の端部を覆うように形成されており、エッジカバー6のない部分で第1の電極5が露出している。この露出部分が各画素の発光部となる。図示されているように、第1の電極5上に各有機EL層を形成する。有機EL層としては、例えば、正孔注入層および正孔輸送層7、発光層8R8G8B、図示してないが、電子輸送層および電子注入層などが挙げられる。そして、図示してないが、必要に応じて正孔、電子といったキャリアの流れをせき止めるキャリアブロッキング層が挿入されていてもよい。また、一つの層が複数の機能を有していてもよく、例えば、正孔注入層および正孔輸送層7のように、正孔注入層と正孔輸送層とを兼ねた一つの層を形成してもよい。本実施の形態においては、第1の電極5を陽極とし、第1の電極5側より正孔注入層および正孔輸送層7、発光層8R8G8B、電子輸送層未図示、電子注入層未図示、そして第2の電極9を陰極とした順番で積層した。なお、第1の電極5を陰極とする場合には、上記積層順は反転する。また、本実施の形態においては、ボトムエミッション型有機EL素子とするため、第1の電極5として、ITOインジウム-スズ酸化物を用いた。そして、有機EL層の各材料としては、既知の材料を用いることができ、発光層8R8G8Bとしては単一材料を用いたもの、あるいはある材料をホスト材料とし、他の材料をゲスト材料またはドーパントとして混ぜ込んだ混合型が用いられる。以下、各有機EL層の材料として用いることができる具体例を示す。正孔注入層および正孔輸送層7の材料としては、例えば、アントラセン、アザトリフェニレン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニレン、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、オキザゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、およびこれらの誘導体、チオフェン系化合物、ポリシラン系化合物、ビニルカルバゾール系化合物、アニリン系化合物などの、複素環式または鎖状式共役系のモノマー、オリゴマー、またはポリマーなどを用いることができる。そして、発光層8R8G8Bの材料としては、低分子蛍光色素、金属錯体などの発光効率が高い材料が用いられる。例えば、アントラセン、ナフタレン、インデン、フェナントレン、ピレン、ナフタセン、トリフェニレン、ペリレン、ピセン、フルオランテン、アセフェナントリレン、ペンタフェン、ペンタセン、コロネン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、およびこれらの誘導体、トリス8-キノリノラトアルミニウム錯体、ビスベンゾキノリノラトベリリウム錯体、トリジベンゾイルメチルフェナントロリンユーロピウム錯体、ジトルイルビニルビフェニル、ヒドロキシフェニルオキサゾール、ヒドロキシフェニルチアゾールなどが挙げられる。電子輸送層や電子注入層の材料としては、例えば、トリス8-キノリノラトアルミニウム錯体、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、フェニルキノキサリン誘導体、シロール誘導体などを用いることができる。そして、図13のbは、第1の電極5、正孔注入層および正孔輸送層7、発光層8R8G8B、電子輸送層、電子注入層、第2の電極9を備えた有機EL素子10が、封止されている様子を示す図である。図示されているように、有機EL素子10が大気中の水分や酸素にて劣化しないように、複数の有機EL素子10が設けられた有機EL表示装置1の表示領域の4辺端部には、封止樹脂11が枠状に形成され、封止樹脂11を介して、基板3と封止基板12とが貼り合わせられている。なお、本実施の形態においては、封止基板12として、ガラス基板を用いており、接着性を有する枠状の封止樹脂11を介して、基板3と封止基板12とを貼り合わせることによって、有機EL素子10の封止を行っているが、有機EL素子10の封止方法はこれに限定されることはなく、例えば、有機EL素子10の上面には、水分や酸素の透過しにくい緻密な封止膜をCVD法などで形成し、有機EL素子10の側面には、全面に接着剤を塗布して封止基板と貼り合わせたり、あるいはフリットガラス粉末ガラスを枠状に形成したりして、有機EL素子10の封止を行ってもよい。さらには、必要に応じて上記封止方法を併用してもよい。図3は、有機EL表示装置1の概略的な製造工程を示す図である。先ず、既知の方法で、TFTおよび上記TFTと電気的に接続された第1の電極を備えた基板3を作製するS1。そして、基板3上において端子部などが形成されている蒸着不要領域R2を覆うように、マスキングフィルム13剥離可能な遮蔽フィルムを形成即ち接着するS2。図1は、基板3上にマスキングフィルム13をパターニング形成した様子を示す図である。図示されているように、マスキングフィルム13は、枠状に形成される封止樹脂11の内側には形成されず、枠状に形成される封止樹脂11の外側のみに形成されている。すなわち、基板3上の各有機ELパネルの封止領域外のみにマスキングフィルム13が形成され、表示領域R1発光領域および封止領域内には、マスキングフィルム13が形成されないようにしてある。本実施の形態においては、後工程において剥離可能なマスキングフィルム13を用いている。例えば、接着性または粘着性を有する一般的なマスキングフィルム13を用いている。本実施の形態では、このマスキングフィルム13は、複数の矩形状フィルムフィルム部材を重なりを許して並べることで、図1に示す様なパターンに形成されている。具体的には例えば、マスキングフィルム13は、例えば基板走査方向に直交する方向以後、走査直交方向と呼ぶに伸びた複数例えば3つの長尺な矩形フィルム13aと、例えば基板走査方向に伸びた複数例えば6つの短尺な矩形フィルム13bとが並べられて構成されている。各長尺な矩形フィルム13aはそれぞれ、基板3における基板走査方向の上流端および下流端並びに基板走査方向に隣り合う各表示領域R間の領域において、走査直交方向に沿って基板3の端から端まで伸びるように形成されている。各短尺な矩形フィルム13bはそれぞれ、各表示領域R1における走査直交方向の両側に隣接する各領域において、基板走査方向に伸びるように成されている。なお、基板走査方向に隣り合う2つの短尺な矩形フィルムを、基板走査方向に沿って基板3の端から端まで伸びた1つの長尺な矩形フィルムに置き換えてもよい。この場合は、その1つの長尺なフィルムは、走査直交方向に伸びた各長尺な矩形フィルム3aと交差することになる。なお、このようにマスキングフィルム13を複数の矩形フィルムを用いて形成する代わりに、1枚のフィルムにより形成してもよい。マスキングフィルム13は、汎用のものを用いることができるが、吸水量が少なく、真空中での脱ガスが少ないものを用いることが好ましい。吸水量が多いと、有機EL素子の作製工程中に、マスキングフィルム13から脱離した水分が有機EL素子を構成する膜に損傷を与えてしまう恐れがある。また、有機EL素子の作製工程においては、第1の電極の表面を洗浄する目的として、一般的に、少なくとも発光層を含む有機層を形成する前に第1の電極表面をプラズマ処理やUV処理を行う。したがって、これらの処理において、マスキングフィルム13が劣化し、発生した分解物が有機EL素子に影響を与えないように、これらの処理に対して、高耐性を有するマスキングフィルム13を用いることが好ましい。またはそれらの処理後にマスキングフィルム13を接着するほうが好ましい。また、接着力が強いと、剥離する時にTFT基板を損傷させる虞があるため、剥離のために適宜接着力が調整されていることが好ましい。さらに、接着剤が残渣として残らないように、糊残りの少ないマスキングフィルム13を用いることが好ましい。例えば、それらに合致するマスキングフィルム13として、一般的な微粘着再剥離フィルムを用いることができる。なお、本実施の形態においては、後工程において剥離可能なパターン膜として、接着および再剥離し得るマスキングフィルム13を用いているが、これに限定されることはなく、例えば、後工程において剥離可能なパターン膜をスクリーン印刷法などを用いて形成してもよい。なお、マスキングフィルム13の接着には一般的なラミネータ装置を用いることができる。TFT作製工程において使用されるような半導体プロセス装置は、高度な機構制御、材料管理や温度管理等が必要であり非常に設備コストが高い。一方で、ラミネータ装置であれば、そのような高度な制御が不要であり、半導体プロセス装置に比べて安価な設備である。同様に有機EL表示装置の製造装置に比べても安価である。そして、基板3上のマスキングフィルム13上に所定形状の開口部を有するシャドウマスクを密着固定させ、正孔注入層および正孔輸送層を従来の真空蒸着法により全面に形成するS3。本実施の形態においては、シャドウマスクを用いて正孔注入層および正孔輸送層を形成しているが、マスキングフィルム13も併用して、正孔注入層および正孔輸送層を形成することもできる。すなわち、図1において、第2の電極接続部R3はマスキングフィルム13の開口部に含まれるため、マスキングフィルム13のみをマスクとして正孔注入層および正孔輸送層を形成すると、それら各層は第2の電極接続部R3上にも形成される。その場合、第2の電極接続部R3と第2の電極との間に有機膜が介在してしまうため、接触不良を起こす恐れがある。したがって、第2の電極接続部R3の部分を遮蔽するシャドウマスクを用い、その他の部分はマスキングフィルム13をマスクとすることで、所定の形状の正孔注入層および正孔輸送層を形成できる。なお、正孔注入層および正孔輸送層は複数の有機EL素子全面に一括して蒸着すればよいため、高精度なパターニングを行う必要がなく、表示領域R1が全面的に開口しているオープンマスクを用いればよい。オープンマスクであれば、マスクを保持するフレームをあまり大きくせず、重量が大きくならないので、大型基板への蒸着にも適用できる。さらには、マスキングフィルム13を併用することによって、オープンマスクで遮蔽する最低限の領域は第2の電極接続部R3のみとなり、その他の部分の遮蔽を考慮する必要がなくなる。そのため、高度な開口の加工精度や位置合わせ精度の必要性が低くなるため、オープンマスクの作製費やマスクの位置合わせ機構等の設備コストの低減が図れる。次に、図14に図示されているような基板101よりも走査方向において幅の狭いシャドウマスク102を用いるとともに、開口部102aを有するシャドウマスク102と、ノズル開口部103aを有するノズル103と、ノズル103に接続された蒸着材料供給源104とが、一体化されたマスクユニット105に対して、基板101を図中の左右方向に走査しながら蒸着を行い、図1に図示されているように、図中の左右方向に伸びるストライプ状のパターンを有する発光層8R8G8Bを形成したS4。本実施の形態においては、各色RGBのサブ画素に対応する部分のみ開口している各色用のシャドウマスク102の長手方向の長さは、図1に示す表示領域R1の上下方向の長さに設定されており、図1の上端の表示領域R1に発光層8R8G8Bを形成する際には、基板3は、マスクユニット105に対して、図中右方向に走査され、そして、図1の下端の表示領域R1に発光層8R8G8Bを形成する際には、基板3は、マスクユニット105に対して、図中上方向に移動され、アライメント調整された後に、図中左方向に走査されることとなる。なお、シャドウマスク102の形状は、これに限定されず、シャドウマスク102の自重撓みや伸びが生じない程度であれば、適宜設定することができる。また、図1の上端と下端の表示領域R1に対して、一括して蒸着することもできる。そして、発光層8Rの蒸着の際には、蒸着材料供給源104よりR赤の蒸着粒子を射出させ、Rのサブ画素に対応する部分のみ開口しているシャドウマスク102にて上記の走査による蒸着を行うことで、それぞれのRのサブ画素に発光層8Rが形成される。発光層8Gおよび発光層8Bについても同様の方法を用いて、それぞれのサブ画素に対応する部分に発光層を形成した。すなわち、本実施の形態においては、走査方式の塗り分け蒸着法によって、発光層8R8G8Bが形成されている。したがって、図1に図示されているように、マスキングフィルム13が形成されてない表示領域R1発光領域および封止領域内においては、正孔注入層および正孔輸送層上にストライプ状のパターンを有する発光層8R8G8Bが形成され、一方、マスキングフィルム13が形成されている蒸着不要領域R2においては、マスキングフィルム13上に形成された正孔注入層および正孔輸送層上にストライプ状のパターンを有する発光層8R8G8Bが形成されることとなる。本実施の形態においては、図14のように、マスクユニット105に対して、基板101を走査し蒸着を行ったが、図15のように、基板101に対して、マスクユニット105を走査し蒸着を行ってもよい。また、本実施の形態においては、図14のように、基板101の被蒸着面101aとシャドウマスク102との隙間Gを所定間隔あけて、基板101の被蒸着面101aに、ストライプ状のパターンを有する発光層8R8G8Bを形成したが、基板101の被蒸着面101aとシャドウマスク102とが密着された状態で走査し、ストライプ状のパターンを有する発光層8R8G8Bを形成することもできる。そして、本実施の形態においては、ストライプ状のパターンを有する発光層8R8G8Bを形成するため、図14に示すような蒸着装置を用いたが、膜厚が均一で、精細なストライプ状のパターンを形成できるのであれば、用いる蒸着装置の種類には、特に限定されない。その後、基板3上のマスキングフィルム13上に所定形状の開口部を有するシャドウマスクを密着固定させ、電子輸送層、電子注入層を従来の真空蒸着法により順次全面に形成するS5、S6。その後、基板3の上のマスキングフィルム13をマスクとして、第2の電極を従来の真空蒸着法により順次全面に形成するS7。そして、図1に図示されているように、表示領域R1を含む封止領域内およびマスキングフィルム13が形成されている領域の全面に形成される上記第2の電極において、表示領域R1の上下端部分に形成される部分は、基板3上に形成された第2の電極の接続部R3によって基板3上の配線と電気的に接続される。本実施の形態においては、シャドウマスクを用いて、電子輸送層、電子注入層を形成しているが、正孔注入層および正孔輸送層の形成の際に述べたように、マスキングフィルム13も併用することができる。なお、第2電極の接続部R3と第2の電極との電気的接続に影響を与えないのであれば、電子注入層は第2の電極と同様の方法で形成することができる。すなわち、電子注入層もマスキングフィルム13のみをマスクとして形成し得る。以上のように、蒸着が完了した基板3に対して、第1の電極、正孔注入層および正孔輸送層、発光層8R8G8B、電子輸送層、電子注入層、第2の電極を備えた有機EL素子が大気中の水分や酸素にて劣化しないよう、表示領域R1を含む封止領域の封止を行うS8。図1に図示されているように、表示領域R1を含む封止領域の4辺端部には、封止樹脂11が枠状に形成され、封止樹脂11を介して、基板3と封止基板未図示とが貼り合わせられている。そして、マスキングフィルム13の剥離を行うS9。マスキングフィルム13を剥離することで、マスキングフィルム13の表面に積層された積層膜正孔注入層および正孔輸送層、発光層8R8G8B、電子輸送層、電子注入層、第2の電極も共に剥離することができる。なお、マスキングフィルム13は、フィルムの状態で機械的に剥離することができるようになっている。なお、マスキングフィルム13を剥離する剥離装置においては、単純にフィルムを機械的に剥離するような装置であればよいため、上述したマスキングフィルム13の接着用のラミネート装置と同様に、安価な設備となる。図2は、マスキングフィルム13が剥離された後の基板3を示す図である。図示されているように、蒸着不要領域R2には、正孔注入層および正孔輸送層、発光層8R8G8B、電子輸送層、電子注入層、第2の電極は積層されておらず、第1の電極が形成されている表示領域R1を含む封止領域にのみ、正孔注入層および正孔輸送層、発光層8R8G8B、電子輸送層、電子注入層、第2の電極が積層されている。その後、各有機ELパネル毎に基板3を分断しS10、蒸着不要領域R2に形成されている端子部を用いて外部回路駆動回路との接続を行いS11、有機EL表示装置1を完成させる。以上のような工程により、有機EL表示装置1が作製され、外部に形成された駆動回路から、個々のサブ画素毎に備えられた有機EL素子に電流を流し発光させることで、所望の表示を行うことができるようになっている。以下では、後工程において剥離可能なマスキングフィルム13を備えていない、従来の走査方式の塗り分け蒸着法を用いた有機EL表示装置の製造工程との比較を行いながら、後工程において剥離可能なマスキングフィルム13を備えることによって生じ得るメリットについて詳しく説明する。図4は、後工程において剥離可能なパターン膜を備えていない、従来の走査方式の塗り分け蒸着法を用いた有機EL表示装置の概略的な製造工程を示す図である。図示されているように、先ず、既知の方法で、TFTおよび上記TFTと電気的に接続された第1の電極を備えた基板を作製するS101。そして、マスキングフィルム13が備えられてないため、通常のオープンマスクを用いて、基板上に正孔注入層および正孔輸送層を真空蒸着法により全面に形成するS102。図4に示す従来の走査方式の塗り分け蒸着法を用いた有機EL表示装置の製造工程においては、マスキングフィルム13が備えられてないため、マスキングフィルム13をマスクとして併用することができず、通常のオープンマスクのみで蒸着する必要が生じる。したがって、本発明の有機EL表示装置1の製造工程においては、蒸着マスクオープンマスクの簡略化およびそれに伴う装着時間の削減による装置タクトタイムの向上生産性の向上および設備コストの低減を図ることができ、有機EL表示装置の製造コストの削減を実現できる。さらには、図3に示す本発明の有機EL表示装置1の製造工程においては、マスキングフィルム13をマスクとして併用することができるので、オープンマスクの密着面積の低減により、オープンマスクの接触による基板上のパターンの損傷の低減を図れるとともに、マスキングフィルム13が、端子部が形成される蒸着不要領域R2を覆い、端子部の保護膜としての役割もするため、オープンマスクと端子部との直接的な接触をさけることができるので、上記オープンマスクによる端子部への損傷を防止することができ、有機EL表示装置の歩留まりの向上を実現できる。さらには、マスキングフィルム13が、端子部が形成される蒸着不要領域R2を覆っているので、端子部などへの異物の上乗りを防止でき、有機EL表示装置の信頼性を向上させることができる。また、マスキングフィルム13の粘着性によって、マスキングフィルム13の接着前から付着していた異物を除去することができ、有機EL表示装置の歩留まりを向上することができる。それから、図14に図示されているような蒸着装置を用いて、本発明の有機EL表示装置1の製造工程と同様に、ストライプ状のパターンを有する発光層を形成したS103。しかしながら、図4に示す従来の走査方式の塗り分け蒸着法を用いた有機EL表示装置の製造工程においては、蒸着不要領域R2を覆うマスキングフィルム13が設けられていないため、ストライプ状のパターンを有する発光層は、蒸着不要領域R2にも蒸着されてしまい、結果として端子部上に発光層が直接蒸着されることとなる。したがって、詳しくは後述するが、有機溶剤による蒸着不要領域R2に形成された発光層の拭き取り工程S109が別途必要となるため、有機EL表示装置の生産性および歩留まりの低下を招いてしまう。そして、マスキングフィルム13が備えられていないため、通常のオープンマスクのみを用いて、基板上に電子輸送層、電子注入層および第2の電極を従来の真空蒸着法により順次全面に形成するS104、S105、S106。上記電子輸送層および電子注入層の形成工程においては、マスキングフィルム13が備えられていないため、マスキングフィルム13をマスクとして併用することができず、基板上に正孔注入層および正孔輸送層を真空蒸着法により全面に形成する工程S102の箇所で既に説明しているような問題が同様に生じる。さらに、第2の電極の形成工程においては、マスキングフィルム13をマスクとして用いることができず、通常のオープンマスクを用いる必要がある。そのため、上記電子輸送層および電子注入層の形成と同様の問題が生じるばかりか、オープンマスクの使用に伴う設備が必要となる。その後、図3に示す本発明の有機EL表示装置1の製造工程と同様に、有機EL素子の封止工程S107および各有機ELパネル毎に基板を分断する工程S108を行う。それから、有機溶剤による蒸着不要領域R2に形成された発光層の拭き取り工程S109を行う。図3に示す本発明の有機EL表示装置1の製造工程においては、マスキングフィルム13を機械的に剥離するだけで容易に除去できるので、このような拭き取り工程は不要となるが、図4に示す従来の走査方式の塗り分け蒸着法を用いた有機EL表示装置の製造工程においては、この拭き取り工程が必須の工程であり、その工程中に以下のような問題を引き起こす恐れがある。先ず、上記拭き取り工程においては、有機溶剤を用いて、蒸着された発光層を直接蒸着不要領域R2から拭き取らなければならないが、蒸着された発光層を完全に除去することは容易ではなく、残渣が残りやすいという問題が生じる。また、上記拭き取り工程においては、新たな上乗り異物が発生しやすく、端子部などが形成された蒸着不要領域R2に、これらの異物が存在する場合、端子部を外部回路と接続する際に、電気的な不良を引き起こしてしまい、有機EL表示装置の歩留まりの低下を招いてしまう。さらには、封止樹脂などを用いて、封止基板と基板とを貼り合わせているような場合には、上記有機溶剤が封止樹脂に損傷を与え、有機EL表示装置の信頼性を低下させてしまうという問題もある。その後、拭き取りを行った端子部を用いて外部回路駆動回路との接続を行いS110、有機EL表示装置を完成させる。以下、図5に基づいて、本発明の有機EL表示装置1の製造工程において、用いることができるマスキングフィルム13の他のパターンの一例について説明する。図5は、赤R、緑G、青Bの各色の発光層を備えた有機EL素子を有する3種類のサブ画素が図中の上下方向において隣接するように配置されて、有機EL表示装置の1画素を形成する場合であって、マスキングフィルム13が蒸着不要領域R2における発光層8R8G8Bが形成されている領域には、少なくとも形成されている一例を示す図である。図示されているように、ストライプ状のパターンを有する発光層8R8G8Bが形成されてない蒸着不要領域R2に関しては、マスキングフィルム13で覆う必要性は必ずしもないので、マスキングフィルム13を図5のaのように図中上下方向に伸びるストライプ状や図5のbのように島状に形成してもよい。図5に図示されているように、マスキングフィルム13で被覆されていない蒸着不要領域R2が存在する場合においては、例えば、マスキングフィルム13を発光層8R8G8B以外の有機膜の蒸着時にマスクとして用いることができない領域が存在するなど、マスキングフィルム13を図1に示すようなパターンに設けた場合と比較すると、その得られる効果は少なくなるが、ストライプ状のパターンを有する発光層8R8G8Bについては、高精細なパターニングを行うことができる。そして、マスキングフィルム13のパターンを図5のように形成することにより、マスキングフィルム13の使用量を減らすことができるので、材料費の削減を図ることができるとともに、マスキングフィルム13からの脱ガスの量を減らすことができ、有機EL素子への悪影響もより減らすことができる。なお、図5に示したマスキングフィルム13のパターン形状は、一例であり、基板面内の有機ELパネルの数、その配置、機種およびその大きさなどを考慮して、適宜マスキングフィルム13のパターン形状を決めればよい。また、本実施の形態においては、図14に図示されているように、基板101の被蒸着面101aとシャドウマスク102との隙間Gを一定に保ちながら、固定されているマスクユニット105に対して、基板101を図中の左右方向に走査しながら蒸着することで、基板101の被蒸着面101aに、ストライプ状のパターンを有する発光層8R8G8Bを形成したが、これに限定されることはなく、基板101の被蒸着面101aとシャドウマスク102とを密着させながら、基板101を滑らせ蒸着させてもよい。そして、このような場合においては、基板101の被蒸着面101aとシャドウマスク102との密着によって、生じ得る基板101の被蒸着面101aの損傷をマスキングフィルム13により防止することができる。また、本実施の形態においては、正孔注入層および正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層をオープンマスクを用いて蒸着したが、上述した発光層のように、図14のような蒸着方法を用いて形成することもできる。その場合、ストライプ状にパターニングするマスクの代わりに、表示領域R1の全面が開口したマスクを用いればよい。また、本実施の形態においては、正孔注入層および正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層をオープンマスクを用いて蒸着したが、第2の電極を基板3の配線に接続するその他の手段があれば、オープンマスクを用いず、第2の電極と同じようにしてそれら各層を形成することもできる。例えば、図6のように、基板上3にエッジカバー6等を用いて凸部251が形成されており、その上に正孔注入層および正孔輸送層7、電子輸送層未図示、電子注入層未図示、および第2の電極9が形成されている。封止基板12には第2の電極接続部R3が形成されており、第2の電極接続部R3は第2の電極9と接触している。第2の電極接続部R3は封止基板12上の配線254にて封止領域外に引き出され、導電性ペースト252によって、基板3の配線253に接続されている。以上のような構造により、第2の電極9を外部回路に接続することができる。このような構造を採用する場合には、発光層以外の有機層、および第2の電極9の形成において、マスクレスで所定形状に形成することが可能となる。それにより、蒸着マスクの接触による基板12上のパターンの損傷を防止することができるばかりか、マスキングフィルム13を蒸着マスクとして用いることができるので、蒸着マスクの装着時間の削減による装置タクトの向上、設備コストの低減が可能であり、結果として、有機EL表示装置1のコスト削減が図れる。加えて、図14のように基板101と蒸着マスク102との間に隙間Gを保ちながら発光層を形成すれば、有機EL素子の製造工程において、蒸着マスクが一度も接触することがない。したがって、蒸着マスクの接触による基板上のパターンの損傷を恐れが全くなくなり、有機EL表示装置1の歩留まりをより向上することができる。実施の形態2次に、図7から図9に基づいて、本発明の第2の実施形態について説明する。本実施の形態においては、発光層8R8G8Bを含む有機層の形成工程後に、マスキングフィルム13をマスクとして、封止膜を形成し、その後、マスキングフィルム13の剥離を行った後に、封止基板を用いて、有機EL素子の封止を行っている点において、実施の形態1とは異なっており、その他の構成については実施の形態1において説明したとおりである。説明の便宜上、上記の実施の形態1の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。図9は、有機EL表示装置1aの概略的な製造工程を示す図である。図9におけるS1からS7までの工程は、実施の形態1における図3で既に説明したS1からS7までの工程と同じであるため、その説明は省略する。図7は、有機EL表示装置1aを備えた基板3aに形成されたマスキングフィルム13のパターン形状と発光層8R8G8Bとを示す図である。そして、図7に示すようなマスキングフィルム13をマスクとして、有機EL素子の上面である第2の電極上に、水分や酸素の透過しにくい緻密な封止膜未図示をCVD法などで形成し、有機EL素子の側面には、封止樹脂やフリットガラス粉末ガラスを枠状に形成し、有機EL素子の封止を行ったS8。なお、本実施の形態においては、発光層8R8G8B、第2の電極の形成および封止膜の形成を、マスキングフィルム13をマスクとして用いて行ったが、これに限定されることはなく、実施の形態1で述べたように、発光層以外の有機層に対しても、マスキングフィルム13のみ、あるいはマスキングフィルム13とオープンマスクを併用して形成することもできる。その後、マスキングフィルム13を剥離するS9。なお、この際、上述したように有機EL素子は封止膜などで保護されているため、有機EL素子は剥離工程にて損傷されない。それから、蒸着が完了した基板3aに対して、第1の電極、正孔注入層および正孔輸送層、発光層8R8G8B、電子輸送層、電子注入層、第2の電極を備えた有機EL素子が大気中の水分や酸素にて劣化しないよう、表示領域R1を含む封止領域の封止を行うS10。図8に図示されているように、表示領域R1を含む封止領域の4辺端部には、封止樹脂11が枠状に形成され、封止樹脂11を介して、基板3aと封止基板未図示とが貼り合わせられている。そして、各有機ELパネル毎に基板3aを分断しS11、蒸着不要領域R2に形成されている端子部を用いて外部回路駆動回路との接続を行いS12、有機EL表示装置1aを完成させる。以上のようにして作製した有機EL表示装置1aにおいては、蒸着不要領域R2に蒸着膜が形成されない。したがって、実施の形態1と同じように、簡便に蒸着不要領域R2への蒸着膜の形成問題が解決される。さらに、マスキングフィルム13を蒸着マスクとして用いることができるので、蒸着マスクの装着時間の削減による装置タクトの向上、設備コストの低減が可能であり、結果として、有機EL表示装置1aのコスト削減が図れる。同時に、基板3aへのマスク密着回数の低減により、有機ELパネルの表面への損傷を低減することができ、有機EL表示装置1aの歩留まり向上に繋がる。なお、本実施の形態においては、第2の電極や封止膜の形成は、蒸着法で形成しているが、これに限定されることはなく、スパッタ法などの他の成膜法を用いることもできる。また、第2の電極の形成だけで、マスキングフィルム13の剥離工程において、有機EL素子を劣化から保護できるのであれば、封止膜の形成工程を省いてもよい。また、図8において、封止樹脂11で囲まれる領域である封止領域の外縁も蒸着不要領域R2に含まれており、マスキングフィルム13で保護されている図7参照。したがって、封止樹脂11やフリットガラス粉末ガラスにより枠状に有機EL素子を封止する場合や、封止樹脂11にて封止基板とTFT基板とを貼り合せて封止する場合に、封止領域の外縁で蒸着膜が基板間に介在する挟まれることがない。よって、封止樹脂11やフリットガラスの密着性低下や空孔を防ぐことができ、封止性能を十分に発揮させることができるため、有機EL表示装置1aの信頼性を向上させることができる。実施の形態3次に、図10から図12に基づいて、本発明の第3の実施形態について説明する。本実施の形態においては、マスキングフィルム13の剥離工程後に、第2の電極が形成されるという点において、実施の形態1とは異なっている。また、発光層以外の有機層についても、蒸着マスクを用いず、マスキングフィルム13をマスクとして形成する点において、実施の形態1とは異なっている。また、マスキングフィルム13が封止樹脂を塗布する枠状の領域まで覆っており、表示領域R1のみが開口している点で、実施の形態1とは異なっている。その他の構成については実施の形態1において説明したとおりである。説明の便宜上、上記の実施の形態1の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。図12は、有機EL表示装置1bの概略的な製造工程を示す図である。図12におけるS1、S2およびS4までの工程においては、実施の形態1における図3で既に説明したS1、S2およびS4までの工程と同じであるため、その説明は省略する。S3、S5およびS6の工程においては、実施の形態1における図3のS7の工程に類似する。すなわち、表示領域R1のみが開口したマスキングフィルム13をマスクとして正孔注入層および正孔輸送層、電子輸送層、および電子注入層が形成される。このマスキングフィルム13は第2の電極接続部R3を覆っているため、その上には、上記有機層は形成されない。図10は、基板3bに形成されたマスキングフィルム13のパターン形状と発光層8R8G8Bとを示す図である。図示されているように、マスキングフィルム13は、表示領域R1において、開口部を有するように形成されている。したがって、この処理によって、有機EL素子を構成する蒸着膜には損傷は与えられない。そして、本実施の形態の有機EL表示装置1bの製造工程においては、図12に図示されているように、第2の電極を形成する前にマスキングフィルム13を剥離するS7。その後、マスキングフィルム13が剥離されているため、通常のオープンマスクを用いて、第2の電極を蒸着するS8。以上のように、蒸着が完了した基板3bに対して、第1の電極、正孔注入層および正孔輸送層、発光層8R8G8B、電子輸送層、電子注入層、第2の電極を備えた有機EL素子が大気中の水分や酸素にて劣化しないよう、表示領域R1を含む封止領域の封止を行うS9。図11は、マスキングフィルム13の剥離、第2の電極の蒸着および表示領域R1を含む封止領域の封止までを行った後の基板3bを示す図である。図示されているように、表示領域R1を含む封止領域の4辺端部には、封止樹脂11が枠状に形成され、封止樹脂11を介して、基板3bと封止基板未図示とが貼り合わされている。そして、各有機ELパネル毎に基板3bを分断しS10、蒸着不要領域R2に形成されている端子部を用いて外部回路駆動回路との接続を行いS11、有機EL表示装置1bを完成させる。以上のようにして作製した有機EL表示装置1bでは、蒸着不要領域R2に蒸着膜が形成されない。したがって、実施の形態1および2と同じく、簡便に蒸着不要領域R2への蒸着膜の形成問題が解決される。また、マスキングフィルム13を発光層8R8G8Bを含む有機膜の蒸着マスクとして用いることができるので、蒸着マスクの装着時間の削減による装置タクトの向上、マスク枚数削減による設備コストの低減が可能であり、結果として、有機EL表示装置1bのコスト削減が図れる。同時に、マスク密着回数の低減により、有機ELパネルの表面への損傷を低減することができ、有機EL表示装置1bの歩留まりを向上させることができる。さらには、封止樹脂11で囲まれる領域である封止領域の外縁封止樹脂を形成する枠状領域も蒸着不要領域R2に含まれており、マスキングフィルム13で保護されている図10および図11参照。したがって、封止樹脂11やフリットガラス粉末ガラスにより枠状に有機EL素子を封止する場合や、封止樹脂11にて封止基板とTFT基板とを貼り合せて封止する場合に、封止領域の外縁で蒸着膜が基板間に介在する挟まれることがない。よって、封止樹脂11やフリットガラスの密着性低下や空孔を防ぐことができ、封止性能を十分に発揮させることができるため、有機EL表示装置1bの信頼性を向上させることができる。実施の形態4この実施の形態は、実施の形態1において、マスキングフィルム13の形成パターンを変更したものである。この実施の形態では、図19に示すように、基板3上のストライプ状の発光層8R,8G,8Bが形成される領域に存在する蒸着不要領域即ち表示領域R1における基板走査方向の両側に存在する端子部領域R2、および封止領域符号11の内側の領域、以後、説明便宜上、封止領域11と呼ぶにおける基板走査方向の両側の外縁を被覆するように、基板3に帯状のマスキングフィルム13が形成される。より詳細には、この実施の形態のマスキングフィルム13は、各表示領域R1を露出し、且つ各表示領域R1における基板走査方向の両側にある上記蒸着不要領域を被覆するように、基板3における基板走査方向の上流端および下流端、並びに基板走査方向に隣り合う各表示領域R1間の領域において、基板走査方向に直交する方向以後、走査直交方向と呼ぶに沿って基板3の端から端まで伸びるように、形成される。なお、図19では、図中の左上の表示領域R1に対してだけ、端子部領域R2、第2端子接続部R3および封止領域11が図示されているが、他の表示領域R1についても同様に端子部領域R2、第2端子接続部R3および封止領域11が設定されている。この実施の形態では、図20に示すように有機EL表示装置1cが製造される。まず実施の形態1と同様にTFTおよび第1電極を備えた基板3cを作製し、その基板3cに、図19に示すように即ち上述のように、基板3c上のストライプ状の発光層8R,8G,8Bが形成される領域に存在する蒸着不要領域即ち表示領域R1における基板走査方向の両側に存在する端子部領域R2、封止領域11における基板走査方向の両側の外縁を被覆するように、帯状のマスキングフィルム13を形成するT1。この状態で、基板3に有機EL素子を作製するT2。即ち実施の形態1と同様に、マスクとマスキングフィルム13とを用いて例えば基板走査による蒸着を行って各有機層正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層および電子注入層を形成する。これにより、図19に示すように、基板3cの表示領域R1およびマスキングフィルム13上に、基板走査方向に伸びたストライプ状の発光層8R,8G,8Bが形成される。なお、図19では、上段の2つの表示領域R1上を通過する発光層8R,8G,8Bだけが記載されているが、同様に下段の2つの表示領域R1上を通過する発光層8R,8G,8Bも形成されている。なお、発光層8R,8G,8Bを形成する必要性の無い領域R10即ち、各表示領域R1における走査直交方向の両側において、基板走査方向に沿って基板3cの端から端まで伸びた領域には、発光層8R,8G,8Bは形成されていない。そして第2電極の形成においても、オープンマスクとマスキングフィルム13とを用いて蒸着を行い、第2電極接続部R3にて第2電極と基板3の信号配線との接続を行う。そして第2電極形成後に、マスキングフィルム13を剥離するT3。これにより、各表示領域R1以外の有機EL素子がマスキングフィルム13と共に剥離される。なお、この剥離により、表示領域R1上に形成された有機EL素子には損傷は与えられない。そして実施の形態1と同様に、封止基板により有機EL素子を封止しT4、そして有機EL素子毎に基板3cを分割した後に、端子部領域R2と外部回路との電気的接続を行ってT5、有機EL表示装置を完成させる。なお、本実施の形態で使用できるマスキングフィルム13のパターンとしては、図19に示すもの以外に、図21および図22に示すものが挙げられる。図21では、ストライプ状の発光層蒸着膜8R,8G,8Bが形成されない蒸着不要領域R10に関しては、マスキングフィルム13を形成する必要性が必ずしもないので、マスキングフィルム13を、蒸着不要領域R10には形成せずに各表示領域R1における基板走査方向の両側に限定し、且つ各表示領域R1における基板走査方向の両側に存在する端子部領域R2および封止領域11における基板走査方向の両側の外縁を被覆する、島状に形成されている。また図22では、図19において、各表示領域R1における走査直交方向の両側における蒸着不要領域R10においても、基板3cの表面の保護並びに付着異物の除去を目的として、マスキングフィルム13uが更に形成されている。なお、基板3に形成される有機ELパネルの数、配置、機種および大きさによって、マスキングフィルム13のパターンは様々になるので、適宜それに合わせてマスキングフィルム13のパターンを変更すればよい。以上のように本実施の形態によれば、蒸着不要領域R2に蒸着膜発光層8R,8G,8Bなどの有機層が形成されない。したがって、実施の形態1と同じく、簡便に蒸着不要領域R2への蒸着膜の形成問題が解決される。実施の形態5この実施の形態は、実施の形態1において、マスキングフィルム13を、第2電極用の蒸着マスクと同じ開口部を有するように形成したものである。これによりマスキングフィルム13が第2電極用の蒸着マスクの代替となる。より詳細には、図23に示すように、マスキングフィルム13は、それぞれ各表示領域R1に対応する複数の開口部13sを有しており、各開口部13sにおいて、開口部13sに対応する表示領域R1と、その表示領域R1における基板走査方向に直交する方向以後、走査直交方向の両側に存在する第2電極接続部R3とだけを露出し、それ以外の領域端子部領域R2および封止領域11の周縁などを被覆するように、基板3に形成されている。なお、マスキングフィルム13は、実施の形態1と同様に、走査直交方向に伸びた複数の長尺な矩形フィルム13aと、基板走査方向に伸びた複数の短尺な矩形フィルム13bとが並べられて構成されている。この実施の形態では、図20に示すように有機EL表示装置1dが製造される。まず実施の形態1と同様にTFTおよび第1電極を備えた基板3dを作製し、その基板3dに、図23に示すように即ち上述のように、第2電極用の蒸着マスクと同じ開口部13sを有するマスキングフィルム13を形成するT1。この状態で、基板3dに有機EL素子を作製するT2。即ち実施の形態1と同様に、例えば基板走査による蒸着を行って、図23に示すように、基板3dの表示領域R1およびマスキングフィルム13上に、基板走査方向に伸びたストライプ状の発光層8R,8G,8Bを形成する。なお、図22では、作図都合上、上段の2つの表示領域R1を通過する発光層8R,8G,8Bだけ図示されるが、下段の2つの表示領域R1にも同様に発光層8R,8G,8Bが形成される。なお、この発光層8R,8G,8Bの形成の前後では、基板3d全面に正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層および電子注入層がオープンマスクとマスキングフィルムとを併用して蒸着により形成される。本実施の形態では、マスキングフィルム13が第2電極用のマスクとして機能するので、第2電極の形成は、マスクレスの蒸着により形成される。この第2電極の形成により、第2電極接続部R3にて第2電極と基板3の信号配線とが接続される。そして第2電極形成後に、マスキングフィルム13を剥離するT3。これにより、表示領域R1以外の有機EL素子が剥離され且つ不要な領域即ち第2電極接続部R3および表示領域R1以外の領域に形成された第2電極がマスキングフィルム13と共に剥離される。なお、この剥離により表示領域R1上に形成された有機EL素子には損傷は与えられない。そして実施の形態1と同様に、封止基板により有機EL素子を封止しT4、そして有機EL素子毎に基板3dを分割した後に、端子部領域R2と外部回路との電気的接続を行ってT5、有機EL表示装置を完成させる。以上のように本実施の形態によれば、蒸着不要領域R2に蒸着膜が形成されない。したがって、簡便に蒸着不要領域R2の蒸着膜の形成問題が解決される。またマスキングフィルム13が第2電極用の蒸着マスクを兼ねているため、蒸着マスクの装着時間の削減による装置タクトの向上、マスク枚数低減による設備コストの低減が可能であり、結果として、有機EL表示装置のコスト削減が図れる。同時に、マスク密着回数の低減により、有機ELパネルの表面への損傷を低減することができ、有機EL表示装置の歩留まり向上に繋がる。なお、第2電極の形成は蒸着だけでなく、スパッタ法などの他の成膜法を用いることができる。また本実施の形態では、マスキングフィルム13は、第2電極用のマスクとしてだけでなく、封止膜用のマスクとして兼用できる。その場合は、封止膜は第2電極と同一形状に形成される。また封止領域11の外縁も蒸着不要領域に含まれており、マスキングフィルム13で保護されている。従って、封止樹脂やフリットガラスにより枠状に有機EL素子を封止する場合や、樹脂にて封止基板とTFT基板を貼り合せて封止する場合に、封止領域R4の外縁で蒸着膜が基板3間に介在する挟まれることがない。従って、樹脂やフリットガラスの密着性低下や空孔を防ぐことができ、封止性能を十分に発揮させることができるため、有機EL表示装置の信頼性が向上する。変形例実施の形態1~5では、マスキングフィルム13は接着性または粘着性を有し、その接着性または粘着性により基板3,3a,3b,3c,3d,3eに接着される場合を例に挙げて説明したが、そのように限定されない。例えばマスキングフィルム13としては、接着性を有する面を有さない樹脂フィルムを用い、樹脂フィルムをレーザ等で基板に融着させ、その後に機械的に、あるいはレーザ照射等熱処理により引き剥がす方法を用いてもよい。その場合、基板上の非パターン領域に何点かのスポットで融着させれば、基板上のパターンに損傷を与えない。またマスキングフィルム13を、熱接着フィルム等により構成してもよい。なお本発明は、有機EL表示装置の製造だけでなく、走査によって蒸着を行う物であれば他にも適用できる。なお、上記の実施の形態1~5では、マスキングフィルム13をマスクとして有機層特に発光層を形成する場合で説明したが、マスキングフィルム13をマスクとして、配線などの金属層を形成してもよい。また有機層の代わりに無機層を用いてもよく、その場合は、マスキングフィルム13をマスクとして無機層を形成してもよい。要点概要以上のように、本発明の実施の形態に係る蒸着膜の形成方法は、上記の課題を解決するために、基板に蒸着膜を形成する蒸着膜の形成方法であって、上記基板の所定領域に剥離可能な遮蔽フィルムを形成する工程と、上記基板において、上記遮蔽フィルムを介して、蒸着膜を形成する工程と、上記遮蔽フィルムを剥離することで、上記蒸着膜を所定形状に形成する工程と、を有している。上記方法によれば、上記基板の所定領域に剥離可能な遮蔽フィルムを形成した後に、上記基板上に、上記遮蔽フィルムを介して、比較的容易に高精細な蒸着膜を形成し、上記遮蔽フィルムを剥離することによって、上記蒸着膜を所定形状の高精細なパターンに形成できる。したがって、上記方法によれば、高精細なパターニングが可能となる。また遮蔽フィルムを介して蒸着膜を基板に形成した後に遮蔽フィルムを剥離するので、遮蔽フィルムを形成した領域に蒸着膜が形成される事を防止できる。本発明の実施の形態に係る蒸着膜の形成方法は、上記遮蔽フィルムは、複数のフィルム部材が重なりを許して並べられて構成されることが好ましい。上記方法によれば、上記遮蔽フィルムは、複数のフィルム部材が重なりを許して並べられて構成されるので、遮蔽フィルムの基板への形成が行い安く、且つ遮蔽フィルムのパターンを様々なパターンに対応させ易い。本発明の実施の形態に係る蒸着膜の形成方法は、上記遮蔽フィルムは、接着性または粘着性を有する面を有することが好ましい。上記方法によれば、上記遮蔽フィルムは、接着性または粘着性を有する面を有するので、その面を基板に張り付けるだけで簡単に、遮蔽フィルムを基板に形成する事ができる。また遮蔽フィルムの剥離も容易に行える。そしてその剥離の際には、遮蔽フィルムの形成前に基板に付着していた塵を遮蔽フィルムの剥離と共に除去できる。本発明の実施の形態に係る蒸着膜の形成方法は、上記遮蔽フィルムは、接着性を有する面を有さない樹脂フィルムにより形成され、熱融着により上記基板に接着されることが好ましい。上記方法によれば、熱融着により遮蔽フィルムが基板に形成されるので、接着性を有する面を有さない樹脂フィルムを遮蔽フィルムとして利用できる。また接着性を用いないので、遮蔽フィルムを剥離する際に、基板に接着剤が残渣として残ることを防止できる。本発明の実施の形態に係る蒸着膜の形成方法は、上記遮蔽フィルムは、熱処理により上記基板から剥離されることが好ましい。上記方法によれば、熱処理により遮蔽フィルムが剥離されるので、簡単に遮蔽フィルムを剥離できる。本発明の実施の形態に係る蒸着膜の形成方法は、上記遮蔽フィルムは、上記基板において外部回路が接続される端子部領域を被覆するように形成されることが好ましい。上記方法によれば、上記遮蔽フィルムは、上記基板において外部回路が接続される端子部領域を被覆するように形成されるので、端子部領域に蒸着膜が形成される事を防止できる。これにより端子部と外部回路との電気的接続を良好にできる。本発明の実施の形態に係る蒸着膜の形成方法は、上記蒸着膜は、互いに所定間隔を有する複数の直線状であり、所定方向に沿って形成されることが好ましい。上記方法によれば、上記蒸着膜は、互いに所定間隔を有する複数の直線状であり所定方向に沿って形成されるので、上記蒸着膜を所定形状の高精細なパターンに形成できる。本発明の実施の形態に係る蒸着膜の形成方法は、上記基板上に上記蒸着膜を形成する工程の前、当該工程の後、または当該工程の前後には、上記遮蔽フィルムをマスクとして、上記蒸着膜とは異なる第1の膜を形成する工程が含まれており、上記遮蔽フィルムの剥離は、上記第1の膜を形成する工程の後に行われることが好ましい。上記方法によれば、上記遮蔽フィルムの形成後の工程においては、上記遮蔽フィルムを蒸着マスクとして用いることができるので、マスクレスで蒸着を行うことができ、蒸着マスクの装着時間の削減による装置タクトの向上、設備コストの低減が可能となる。同時に、蒸着マスクの密着回数の低減により、上記基板の表面への損傷を低減することができる。本発明の実施の形態に係る蒸着膜の形成方法は、上記基板上に上記蒸着膜を形成する工程の前、当該工程の後、または当該工程の前後には、貫通孔を有するマスクを用いて、上記蒸着膜とは異なる第2の膜を形成する工程が含まれており、上記遮蔽フィルムの剥離は、上記第2の膜を形成する工程の後に行われることが好ましい。上記方法によれば、貫通孔を有するマスクと基板とは、上記遮蔽フィルムを介して密着されるため、上記遮蔽フィルムが基板の保護膜の役割をし、上記基板の表面への損傷を低減することができる。本発明の実施の形態に係る蒸着膜の形成方法は、上記基板上に上記蒸着膜を形成する工程においては、貫通孔を有するとともに、上記基板よりも面積が小さい蒸着マスクと、蒸着材料供給源から供給された蒸着粒子を上記蒸着マスクを介して、上記基板における上記遮蔽フィルムが形成された面に射出する射出口と、を備え、かつ、上記蒸着マスクと上記射出口との相対的な位置が固定されたマスクユニットにおける上記蒸着マスクは、上記基板とは、一定距離で維持されており、上記マスクユニットおよび上記基板の少なくとも何れかの一方は、他方に対して、走査され、上記蒸着膜が形成されることが好ましい。上記方法によれば、効率よく、高精細に互いに所定間隔を有する複数の直線状の上記蒸着膜を形成することができる。本発明の実施の形態に係る蒸着膜の形成方法においては、上記マスクユニットにおける上記蒸着マスクと、上記基板とは、密着されていてもよい。上記方法によれば、上記基板と上記蒸着マスクとは、上記遮蔽フィルムを介して密着されているため、上記蒸着マスクによる上記基板への損傷を上記遮蔽フィルムによって、防止することができる。本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、基板上に複数のアクティブ素子を形成する工程と、上記各々のアクティブ素子に電気的に接続され、かつ、上記基板上の表示領域にマトリクス状に第1の電極を形成する工程と、上記第1の電極上に、少なくとも発光層を含む有機層を形成する工程と、少なくとも上記有機層上に、上記第1の電極とは逆の極性を有する第2の電極を形成する工程と、を有する表示装置の製造方法であって、上記有機層中、少なくとも上記発光層を形成する工程においては、上記表示領域を被覆せず且つ上記表示領域の周辺領域である非表示領域の少なくとも一部を被覆するように、剥離可能な遮蔽グフィルムが形成され、上記基板上に、上記遮蔽フィルムを介して、上記マトリクス状に形成された第1の電極の行方向または、列方向に沿って、互いに所定間隔を有する複数の直線状の少なくとも上記発光層が形成され、上記有機層中、少なくとも上記発光層を形成する工程の後または、上記第2の電極を形成する工程の後に、上記遮蔽フィルムを剥離することによって、少なくとも上記発光層を所定形状に形成する。上記方法によれば、歩留まりや信頼性の向上された表示装置の製造方法を実現することができる。本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法は、上記少なくとも発光層を含む有機層を形成する工程においては、上記遮蔽フィルムをマスクとして、上記有機層中、上記発光層以外の層、あるいは金属層あるいは無機層を形成する工程が含まれていることが好ましい。上記方法によれば、上記遮蔽フィルムの形成後の工程においては、上記遮蔽フィルムをマスクとして用いることができるので、マスクレスで蒸着を行うことができ、マスクの装着時間の削減による装置タクトの向上、設備コストの低減が可能となる。同時に、マスクの密着回数の低減により、上記基板の表面への損傷を低減することができる。したがって、上記方法によれば、歩留まりや信頼性の向上を図れるとともに、製造コストを抑制することができる。本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法は、上記少なくとも発光層を含む有機層を形成する工程においては、貫通孔を有するマスクを用いて、上記有機層中、上記発光層以外の層、あるいは金属層あるいは無機層を形成する工程が含まれていることが好ましい。上記方法によれば、貫通孔を有するマスクと基板とは、上記遮蔽フィルムを介して密着されるため、上記遮蔽フィルムが基板の保護膜の役割をし、上記基板の表面への損傷を低減することができるので、歩留まりや信頼性の向上された表示装置の製造方法を実現できる。本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法においては、上記遮蔽フィルムの剥離は、上記第2の電極を形成する工程の後に行われ、上記第2の電極を形成する工程においては、上記遮蔽フィルムをマスクとして、上記第2の電極が形成されることが好ましい。上記方法によれば、上記遮蔽フィルムを上記第2の電極を形成する工程において、マスクとして用いることができるので、上記第2の電極を形成する工程をマスクレスで行うことができ、マスクの装着時間の削減による装置タクトの向上、設備コストの低減が可能となる。同時に、蒸着マスクの密着回数の低減により、上記基板の表面への損傷を低減することができる。本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法は、上記第2の電極を形成する工程においては、貫通孔を有するマスクを用いて、上記第2の電極が形成されることが好ましい。本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法においては、上記遮蔽フィルムは、上記有機層中、少なくとも上記発光層を形成する工程の後であって、上記第2の電極を形成する工程の前に剥離されることが好ましい。上記方法によれば、少なくとも上記発光層を形成する工程の後には、上記遮蔽フィルムを剥離することができる。本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法は、上記表示領域において、上記第1の電極と、上記有機層と、上記第2の電極と、を封止部材で封止する工程を有し、上記封止部材で封止する工程は、上記遮蔽フィルムを剥離することによって、少なくとも上記発光層を所定形状に形成する前に行われることが好ましい。上記方法によれば、上記第1の電極と、上記有機層と、上記第2の電極と、を封止部材で封止した状態で上記遮蔽フィルムを剥離するので、上記遮蔽フィルムの剥離による影響を抑制することができる。本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法は、上記遮蔽フィルムをマスクとして、上記表示領域において、上記第1の電極と、上記有機層と、上記第2の電極と、を封止する封止膜を形成する工程を有し、上記封止膜を形成する工程は、上記遮蔽フィルムを剥離することによって、少なくとも上記発光層を所定形状に形成する前に行われ、上記遮蔽フィルムを剥離することによって、少なくとも上記発光層を所定形状に形成した後には、上記表示領域において、上記第1の電極と、上記有機層と、上記第2の電極と、上記封止膜と、を封止部材で封止する工程を行うことが好ましい。上記方法によれば、上記第1の電極と、上記有機層と、上記第2の電極と、を封止膜で封止した状態で上記遮蔽フィルムを剥離するので、上記遮蔽フィルムの剥離による影響を抑制することができる。また、上記封止膜とは別途に、封止部材で封止もされているため、信頼性を向上させることができる。本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法は、上記表示領域において、上記第1の電極と、上記有機層と、上記第2の電極と、を封止部材で封止する工程を有し、上記封止部材で封止する工程は、上記第2の電極を形成する工程の後に、行われることが好ましい。本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法においては、上記開口部および上記パターン膜上に、上記マトリクス状に形成された第1の電極の行方向または、列方向に沿って、互いに所定間隔を有する複数の直線状の少なくとも上記発光層を形成する際には、貫通孔を有するとともに、上記基板よりも面積が小さい蒸着マスクと、蒸着材料供給源から供給された蒸着粒子を上記蒸着マスクを介して、上記基板における上記遮蔽フィルムが形成された面に射出する射出口と、を備え、かつ、上記蒸着マスクと上記射出口との相対的な位置が固定されたマスクユニットにおける上記蒸着マスクは、上記基板とは、一定距離で維持されており、上記マスクユニットおよび上記基板の少なくとも何れかの一方は、他方に対して、走査され、少なくとも上記発光層が形成されることが好ましい。上記方法によれば、効率よく、歩留まりや信頼性の向上された表示装置の製造方法を実現することができる。本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法においては、上記マスクユニットにおける上記蒸着マスクと、上記基板とは、密着されていてもよい。上記方法によれば、上記基板と上記蒸着マスクとは、上記遮蔽フィルムを介して密着されているため、上記蒸着マスクによる上記基板への損傷を上記遮蔽フィルムによって、防止することができる。本発明は上記した各実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。"