鋼板と、前記鋼板の少なくとも一方の表面に形成されるNi-Cu合金めっき層と、前記Ni-Cu合金めっき層の表面に形成されるクロメート皮膜層と、を備え、前記Ni-Cu合金めっき層では、Ni付着量が0.30~3.0g/m2であり、且つ、Cu含有量が0.5~20質量であり、前記クロメート皮膜層では、Cr付着量がCr換算量で1.0~40mg/m2であることを特徴とする耐食性、密着性、溶接性に優れた缶用鋼板。鋼板と、前記鋼板の少なくとも一方の表面に形成されるNi-Cu合金めっき層と、前記Ni-Cu合金めっき層の表面に形成されるZr含有皮膜層と、を備え、前記Ni-Cu合金めっき層では、Ni付着量が0.30~3.0g/m2であり、且つ、Cu含有量がが0.5~20質量であり、前記Zr含有皮膜層では、Zr付着量がZr換算量で1.0~40mg/m2であることを特徴とする耐食性、密着性、溶接性に優れた缶用鋼板。前記特許文献8に記載の発明では穿孔腐食の軽減に一定の効果が得られているが、更なる耐食性の向上が望まれていた。また、特許文献8に記載の発明は鋼成分が限定されるため、一部の用途に適用されるのみであった。そこで、多岐の内容物や缶形状に適用可能なNiめっき鋼板が求められていた。本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、耐食性、密着性、溶接性に優れた缶用鋼板を提供することを課題とする。本発明は、上述の課題を達成するために以下の手段を採用する。1本発明の第一の態様は、鋼板と、前記鋼板の少なくとも一方の表面に形成されるNi-Cu合金めっき層と、前記Ni-Cu合金めっき層の表面に形成されるクロメート皮膜層と、を備え、前記Ni-Cu合金めっき層では、Ni付着量が0.30~3.0g/m2であり、且つ、Cu含有量が0.5~20質量であり、前記クロメート皮膜層では、Cr付着量がCr換算量で1.0~40mg/m2である耐食性、密着性、溶接性に優れた缶用鋼板である。2本発明の第二の態様は、鋼板と、前記鋼板の少なくとも一方の表面に形成されるNi-Cu合金めっき層と、前記Ni-Cu合金めっき層の表面に形成されるZr含有皮膜層と、を備え、前記Ni-Cu合金めっき層では、Ni付着量が0.30~3.0g/m2であり、且つ、Cu含有量がが0.5~20質量であり、前記Zr含有皮膜層では、Zr付着量がZr換算量で1.0~40mg/m2である耐食性、密着性、溶接性に優れた缶用鋼板である。本発明によれば、耐食性に優れ、更に、ラミネートした樹脂フィルムとの密着性及び溶接性に優れた缶用鋼板が得られる。本発明者等は、穿孔腐食の軽減に対応するため、Niめっき層中にCuを含ませることで、Niめっき層のピンホール等の欠陥部から腐食が進行する際に、穿孔腐食速度が低下する現象を見出した図1を参照。この現象は、次のようなメカニズムにより進行するものと推測される。酸性溶液中ではNiに比べてCuの溶出速度が速く、腐食されやすいことから、Cuを含んだNiめっき層についても同様の効果が生じ、Niめっき層と地鉄との電位差が小さくなり腐食速度が低下したものと考えられる。本発明者らは、この現象を利用することで、密着性、耐食性、溶接性に優れた缶用鋼板を発明するに至った。以下、上述の発見に基づく本発明の実施形態に係る耐食性、密着性、溶接性に優れた缶用鋼板を詳細に説明する。本発明の実施形態に係る缶用鋼板1は、図2に示すように、鋼板11と、鋼板11の少なくとも一方の表面に形成され、Ni付着量が0.30~3.0g/m2で、Cu含有量が0.5~20質量の範囲で含まれるNi-Cu合金めっき層12と、Ni-Cu合金めっき層12の表面に形成されるクロメート皮膜層13Aとを備える。尚、図3に示すように、前記Ni-Cu合金めっき層12の表面には、クロメート皮膜層13Aに替えて、Zr含有皮膜層13Bが形成されていてもよい。クロメート皮膜層13Aは、Cr換算量で1.0~40mg/m2の付着量でNi-Cu合金めっき層12上に形成されている。また、Zr含有皮膜層13Bは、Zr量で1.0~40mg/m2の付着量でNi-Cu合金めっき層12上に形成されている。鋼板11は、缶用鋼板1のめっき原板であり、通常の鋼片製造工程から熱間圧延、酸洗、冷間圧延、焼鈍、調質圧延等の工程を経て製造された鋼板11を適用することができる。鋼板11の板厚は、0.15mm~0.23mm程度であればよい。めっき原板としての鋼板11に、耐食性、密着性、溶接性を確保するために、Ni-Cu合金めっき層12が形成されている。Niは、鋼板11に対する密着性と鍛接性融点以下の温度で接合する特性を併せつ持つ金属であるから、鋼板11にめっきを施す際の付着量としてNi量で0.30g/m2以上にすることで、実用的な密着性や溶接性を発揮し始める。Ni付着量が0.40g/m2以上で、優れた密着性や溶接性を発揮するが、Ni付着量が1.0g/m2を超えると、溶接部の接合強度が徐々に低下し始め、3.0g/m2を超えると、溶接部の接合強度が徐々に低下し始め、3.0g/m2を越えると、溶接部の実用上の接合強度が低下し溶接性が劣化する。従って、Ni付着量は、0.30~3.0g/m2、好ましくは0.40~1.0g/m2にする必要がある。また、Ni-Cu合金めっき層12の中のCuの含有率が低過ぎると、穿孔腐食が促進されるので好ましくない。Ni-Cu合金めっき層12中のCu含有率が0.5以上で、穿孔腐食速度が抑制され始める。一方、Ni-Cu合金めっき層12の中のCu含有率が過剰になると、Niの鍛接性が阻害され、その結果、溶接性が劣化する。従って、Ni-Cu合金めっき層12の中のCu含有率は20以下にする必要がある。また、Ni-Cu合金めっき層12には、Cuの他に、不可避的不純物が含まれる。上記のNi-Cu合金めっき層12を鋼板11に形成する方法としては、硫酸ニッケルまたは塩化ニッケルから構成される公知の酸性ニッケルめっき溶液に、硫酸銅や塩化銅を溶解させた溶液をめっき浴にして、カソード電解する方法が工業的には有用であるが、特にこれらの方法に限定されるものではない。Ni-Cu合金めっき層12の上には、耐食性、樹脂フィルムとの密着性、特に加工後の二次密着性を高めるために、クロメート処理が行われる。クロメート処理によって、水和酸化Crから構成されるか、または水和酸化Crと金属Crとから構成されるクロメート皮膜層13Aが形成される。クロメート皮膜層13Aを構成する金属Crまたは水和酸化Crは、優れた化学的安定性を有するので、クロメート皮膜量に比例して缶用鋼板1の耐食性が向上する。また、水和酸化Crは、樹脂フィルムの官能基と強固な化学的な結合を形成することによって加熱水蒸気雰囲気でも優れた密着性を発揮することから、クロメート皮膜層13Aの付着量が多くなる程、樹脂フィルムとの密着性が向上する。実用上、十分な耐食性及び密着性を発揮せしめるには、金属Cr換算量で1.0mg/m2以上のクロメート皮膜層13Aが必要である。クロメート皮膜層13Aの付着量の増加により耐食性、密着性の向上効果も増大するが、クロメート皮膜層13Aの中の水和酸化Crは電気的に絶縁体のため、クロメート皮膜層13Aの付着量が増大すると缶用鋼板1の電気抵抗が非常に高くなり、溶接性を劣化せしめる要因になる。具体的には、クロメート皮膜層13Aの付着量が金属Cr換算で40mg/m2を超えると極めて溶接性が劣化する。従って、クロメート皮膜層13Aの付着量は金属Cr換算で40mg/m2以下にする必要がある。クロメート処理方法は、各種のCr酸のナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩の水溶液による浸漬処理、スプレー処理、電解処理などいずれの方法で行っても良い。Cr酸にめっき助剤として硫酸イオン、フッ化物イオン錯イオンを含むあるいはそれらの混合物を添加した水溶液中での陰極電解処理を施すことが工業的にも優れている。また、上記のクロメート皮膜層13Aに代えて、Ni-Cu合金めっき層12上にZr含有皮膜層13Bを形成してもよい。Zr含有皮膜層13Bは、酸化Zr、リン酸Zr、水酸化Zr、フッ化Zr等のZr化合物からなる皮膜またはこれらの複合皮膜である。Zr含有皮膜層13Bを金属Zr量として1.0mg/m2以上の付着量で形成すると、前述のクロメート皮膜層13Aと同様に樹脂フィルムとの密着性や耐食性の飛躍的な向上が認められる。一方、Zr含有皮膜層13Bの付着量が金属Zr量で40mg/m2を超えると、溶接性及び外観性が劣化する。特に、Zr皮膜層は電気的に絶縁体のため電気抵抗が非常に高いので、溶接性を劣化せしめる要因になり、付着量が金属Zr換算で40mg/m2を超えると溶接性が極めて劣化する。従って、Zr皮膜層の付着量は金属Zr量で1.0~40mg/m2にする必要がある。Zr含有皮膜層13Bを形成する方法は、例えば、フッ化Zr、リン酸Zr、フッ酸を主成分とする酸性溶液にNi-Cu合金めっき層12形成後の鋼板11を浸漬処理するか、またはカソード電解処理する方法などを採用すればよい。本実施形態によれば、缶用鋼板1の耐穿孔腐食性を向上するとともに、溶接性、樹脂フィルムに対する密着性及び加工後における樹脂フィルムに対する密着性を高めることができる。本発明について、実施例により更に詳細に説明する。先ず、本発明の発明例及び比較例について述べ、その結果を表1に示す。以下の1に示す方法で試料を作製し、2のa~dの各項目について性能評価を行った。1試料作製方法鋼板めっき原板:板厚0.2mmのテンパーグレード3のぶりき用冷延鋼板をめっき原板として使用した。Ni-Cu合金めっき条件:濃度20の硫酸ニッケル、濃度15の塩化ニッケル、1のホウ酸を含み、pH=2に調整した水溶液に、硫酸銅を1~10添加し、5A/dm2で陰極電解を行い、鋼板にNi-Cu合金めっき層を形成した。Ni付着量は、電解時間で制御した。クロメート処理条件:濃度10の酸化クロム、濃度0.2の硫酸、濃度0.1のフッ化アンモニウムを含む水溶液中で、10A/dm2のカソード電解を行い、10秒間水洗して、Niめっき層にクロメート皮膜層を形成した。クロメート皮膜層のCr付着量は電解時間で制御した。Zr含有皮膜層の処理条件:濃度5のフッ化ジルコニウム、濃度4のリン酸、濃度5のフッ酸の水溶液中で、10A/dm2のカソード電解を行い、Niめっき層にZr含有皮膜層を形成した。Zr含有皮膜層のZr付着量は電解時間で制御した。2試料評価方法a溶接性試験片に厚さ15μmのPETフィルムをラミネートし、ラップ代0.5mm、加圧力45kgf、溶接ワイヤースピード80m/minの条件で、電流を変更して溶接を実施し、十分な溶接強度が得られる最小電流値及び散りなどの溶接欠陥が目立ち始める最大電流値からなる適正電流範囲の広さと、溶接安定状態とから適性溶接条件の範囲を総合的に判断し、4段階A:非常に広い、B:広い、C:実用上問題なし、D:狭いで評価した。b密着性試料に15μm厚のPETフィルムをラミネートし、DrDプレスでカップを作製した。そのカップをDIマシンでDI缶に成形した。成形後のDI缶の缶壁部のフィルムの剥離状況を観察し、総合的に4段階A:全く剥離が認められない、B:僅かなフィルム浮きが認められる、C:大きな剥離が認められる、D:フィルムがDI成形中に剥離し、破胴に至るで評価した。c二次密着性試料に15μm厚のPETフィルムをラミネートし、DrDプレスでカップを作製した。そのカップをDIマシンでDI缶に成形後、PETフィルムの融点を超える温度240°C程度で10分間の熱処理を行い、更に125°C、30分の加熱水蒸気雰囲気で処理レトルト処理した。そして、レトルト処理後のDI缶の缶壁部のフィルムの剥離状況を観察し、総合的に4段階A:全く剥離が認められない、B:僅かなフィルム浮きが認められる、C:大きな剥離が認められる、D:フィルムがDI成形中に剥離し、破胴に至るで評価した。d耐食性PETフィルムをラミネートした溶接缶を作製し、溶接部は補修塗料を塗布し、1.5クエン酸-1.5食塩混合液からなる試験液を溶接缶に充填し、蓋を取付け、55°C、1ヶ月間、恒温室に安置した。その後、溶接缶内部におけるフィルム疵付き部の腐食状況を4段階A:穿孔腐食が認められない、B:実用上問題無い程度の僅かな穿孔腐食が認められる、C:穿孔腐食の進行が認められる、D:穿孔腐食により穴明きが発生しているで判断して評価した。Ni-Cu合金めっきのNi付着量及びCu含有率、そして、クロメート皮膜層またはZr含有皮膜層の付着量を変更した発明例1~11及び比較例1~8について、溶接性、密着性、二次密着性及び耐食性の評価結果を表1に示す。表1において、本発明の範囲外となる数値に下線を付す。表1に示すように、発明例1~11の鋼板は何れも、溶接性、密着性、二次密着性及び耐食性に優れていることがわかる。比較例1は、Ni-Cu合金めっき層のNi付着量が低いため、溶接性と耐食性が特に低下した。比較例2、3は、Ni-Cu合金めっき層中のCu含有率が本発明の範囲外であり、比較例2では耐食性が、比較例3では溶接性がそれぞれ低下した。比較例4、5は、クロメート皮膜層の付着量が本発明の範囲外であり、比較例4では二次密着性が、比較例5では溶接性がそれぞれ低下した。比較例6、7では、Zr含有皮膜層の付着量が本発明の範囲外であり、比較例6では二次密着性が、比較例7では溶接性がそれぞれ低下した。比較例8は、Ni-Cu合金めっき層のNi付着量が高いため、溶接性が低下した。次に、めっき原板として、板厚0.2mmのテンパーグレード3のぶりき用冷延鋼板を複数用意し、上記と同様なNiめっき条件下でめっきを行い、各鋼板にNi-Cu合金めっき層を形成した。Ni付着量は0.7g/m2に統一した。次に、上記と同様なクロメート処理条件下で、Ni-Cu合金めっき層にクロメート皮膜層を形成した。クロメート皮膜層のCr付着量は8g/m2に統一した。得られた各種の鋼板について、上記と同様にして耐食性試験を行い、穿孔食の深さを測定した。結果を図1に示す。図1に示すように、Ni-Cu合金めっき層中のCu含有率が0.5~20の範囲で、穿孔食深さが0.02~0.05mmの範囲になっており、穿孔腐食に対する耐食性が大幅に向上していることが分かる。Cu含有率が0.5~20の範囲では、腐食がNi-Cu合金めっき層と地鉄との界面に沿って進行していた。一方、Cu含有率が0.5未満の範囲では、腐食が鋼板の厚み方向に沿って進行していた。上記の実施例により、本発明の効果が確認できた。