剥離基材の上に2層一体型シートが設けられ、該2層一体型シートは該剥離基材の一面側に設けられた粘着剤を含む層と、該粘着剤を含む層を覆うように設けられた基材フィルムであって、該2層一体型シートの半導体ウエハに接する部分以外の一部または全部を加熱することにより強接着部位を有することを特徴とするダイシングダイボンディング一体型シート。2層一体型シートの強接着部位の層間の接着力が、リングフレームとの接着力より大きい、請求項1に記載のダイシングダイボンディング一体型シート。強接着部位以外の粘着剤を含む層とリングフレームとの接着力が、強接着部位以外の基材フィルムと粘着剤を含む層との接着力よりも大きいことを特徴とする請求項2に記載のダイシングダイボンディング一体型シート。粘着剤を含む層は、高エネルギー線を照射すると接着力が低下する請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のダイシングダイボンディング一体型シート。剥離基材の上に2層一体型シートが設けられ、該2層一体型シートは該剥離基材の一面側に設けられた粘着剤を含む層と、該粘着剤を含む層を覆うように設けられた基材フィルムからなる、ダイシングダイボンディング一体型シートを用意する工程と、該ダイシングダイボンディング一体型シートの両側から、該2層一体型シートの半導体ウエハに接する部分以外の一部または全部を加熱することで、該2層一体型シートの各層間の接着力がリングフレームとの接着力より大きい強接着部位を作製する強接着工程と、を備えたことを特徴とするダイシングダイボンディング一体型シートの製造方法。強接着工程において、該強接着部位の基材フィルムのエンボス加工を加熱により消失させるまたは粘着剤を含む層で埋めることを特徴とする請求項5に記載のダイシングダイボンディング一体型シートの製造方法。本発明は、リングフレームへの粘着剤の残留を防止し、さらには、リングフレームの洗浄回数を必要最小限にとどめて、リングフレームの寿命を長くすることを目的としている。本発明は、基部をなす剥離基材の上に2層一体型シートが設けられ、前記2層一体型シートは前記剥離基材の一面側に設けられた粘着剤を含む層と、前記粘着剤を含む層を覆うように設けられた基材フィルムであって、前記2層一体型シートの前記半導体ウエハに接する部分以外の一部または全部を加熱することで、前記2層一体型シートの各層の接着力がリングフレームとの接着力より大きい、強接着部位を有することを特徴とするダイシングダイボンディング一体型シート、および前記ダイシングダイボンディング一体型シートの製造方法を提供する。また、前記粘着剤を含む層は、高エネルギー線の照射により低下することが好ましい。すなわち、本発明は、[1]剥離基材の上に2層一体型シートが設けられ、該2層一体型シートは該剥離基材の一面側に設けられた粘着剤を含む層と、該粘着剤を含む層を覆うように設けられた基材フィルムであって、該2層一体型シートの半導体ウエハに接する部分以外の一部または全部を加熱することにより強接着部位を有することを特徴とするダイシングダイボンディング一体型シートである。また、本発明は、[2]2層一体型シートの強接着部位の層間の接着力が、リングフレームとの接着力より大きい、上記[1]に記載のダイシングダイボンディング一体型シートである。また、本発明は、[3]強接着部位以外の粘着剤を含む層とリングフレームとの接着力が、強接着部位以外の基材フィルムと粘接着剤を含む層との接着力よりも大きいことを特徴とする上記[2]に記載のダイシングダイボンディング一体型シートである。また、本発明は、[4]粘着剤を含む層は、高エネルギー線を照射すると接着力が低下する上記[1]ないし[3]のいずれかに記載のダイシングダイボンディング一体型シートである。さらに、本発明は、[5]剥離基材の上に2層一体型シートが設けられ、該2層一体型シートは該剥離基材の一面側に設けられた粘着剤を含む層と、該粘着剤を含む層を覆うように設けられた基材フィルムからなる、ダイシングダイボンディング一体型シートを用意する工程と、該ダイシングダイボンディング一体型シートの両側から、該2層一体型シートの半導体ウエハに接する部分以外の一部または全部を加熱することで、該2層一体型シートの各層間の接着力がリングフレームとの接着力より大きい強接着部位を作製する強接着工程と、を備えたことを特徴とするダイシングダイボンディング一体型シートの製造方法である。また、本発明は、[6]強接着工程において、該強接着部位の基材フィルムのエンボス加工を加熱により消失させるまたは粘着剤を含む層で埋めることを特徴とする上記[5]に記載のダイシングダイボンディング一体型シートの製造方法である。つまり、本発明に係るダイシングダイボンディング一体型シートのリングフレームへの粘着剤の付着防止方法は、事前の製造工程で2層一体型シート部の一部を、2層一体型シートの強接着部位の各層間の接着力が該リングフレームとの接着力より大きくすることで、基材フィルムと粘着剤を含む層との界面で剥離せず、リングフレームから剥がすことができ、粘着剤がリングフレームに残留しないようにする方法である。本発明によれば、リングフレームへの粘着剤の付着を防止することができる。また、これにより、リングフレームの洗浄回数を必要最小限にとどめて、リングフレームの寿命を長くすることができる。本発明のダイシングダイボンディング一体型シートは、基部をなす剥離基材の上に2層一体型シートが乗っており、前記2層一体型シートは前記剥離基材の一面側に設けられた粘着剤を含む層と、前記粘着剤を含む層を覆うように設けられた基材フィルムであって、前記2層一体型シートの半導体ウエハに接する部分以外の一部または全部を加熱することで、前記2層一体型シートの各層間の接着力が該リングフレームとの接着力より大きい、強接着部位を有する構成である。本発明のダイシングダイボンディング一体型シートは、ダイシングダイボンディング一体型シートから剥離基材を剥離除去して、2層一体型シートの粘着剤を含む層側に半導体ウエハとリングフレームに貼着し、回路毎にダイシングし、半導体チップとする。続いてチップマウント工程、さらにワイヤーボンド工程、モールディング工程を行い半導体装置が製造される。チップマウント工程が終了した2層一体型シートは、リングフレームから除去される。以下に発明を詳細に説明する。剥離基材本発明で用いる剥離基材は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルムポリプロピレンフィルムポリメチルペンテンフィルムポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等であり、多層構造を有していても構わない。また、剥離基材の粘着層側の面は、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の離型剤で表面処理されていることが好ましい。剥離基材の厚さは、使用時の作業性を損なわない範囲で適宜選択することができるが、10~500μmであることが好ましく、25~100μmであることがより好ましく、30~50μmであることが特に好ましい。基材フィルム本発明で用いる基材フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルムポリプロピレンフィルムポリメチルペンテンフィルムポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等であり、多層構造を有していても構わない。なお、基材フィルムの厚みは、作業性を損なわない範囲で適宜に選択できる。前述の粘着剤として高エネルギー線中でも紫外線硬化性粘着剤を用いる場合は、その高エネルギー線の透過を阻害しない厚みで使用する。通常10~500μm、好ましくは50~200μmである。基材フィルムは、粘着剤を含む層と同じ大きさであるか、粘着剤を含む層より大きいことが好ましい。本発明で用いる基材フィルムは、粘着剤を含む層の側にエンボス加工してあることが好ましい。粘着剤を含む層が、ダイボンド接着層として作用する場合、ダイシングされた半導体チップのピックアップ工程で、チップ側に粘着剤を含む層が貼り付いた状態でピックアップされ、基材フィルムから粘着剤を含む層が容易に剥離されるためである。また、エンボス形状が、粘着剤を含む層に転写され、チップマウント時にダイにチップを固定する際にエンボス部分を通じて空気が排除されるため接着剤に気泡を含むことなく接着されるので信頼性がより向上する。エンボス加工による基材フィルム表面の粗さは、ダイシング工程でのチップの固定とピックアップ時の剥離性をコントロールする役割をする。粗さが粗いほど軽剥離になる傾向がある。さらに、エンボス加工に加えて離型剤処理を施すことで剥離力をよりコントロールすることができる。エンボス加工は、基材フィルム製造時にエンボス加工したロール等からの転写、サンドブラスト、化学薬品によるエッチングなどのマット処理を行うことなど一般に用いられている方法で作製できる。本発明で用いる加熱して強接着部位を有するようにするには、強接着部位の基材フィルムのエンボス加工を加熱により消失させるか、または、粘着剤を含む層で埋めることにより達成することが好ましい。前者の加熱によりエンボス加工を消失させるには、基材フィルムを融点付近の温度に加熱して、基材フィルムを流動させてエンボスを消失させると共に粘着剤を含む層の加熱による硬化反応等での接着力を増加させる方法や、後者のエンボス加工の凹凸に十分に埋め込まれなかった粘着剤を含む層を加熱することで低粘度化して流動性を増して凹凸を粘着剤で埋め込むことで、界面の接触面積を増加させて接着力を高めることができる。また、工程に支障を及ぼさない範囲で、加熱により粘着剤を含む層の接着力を弱めてリングフレームと粘着剤を含む層の接着力を、粘着剤を含む層と基材フィルムとの接着力より相対的に小さくすることもできる。[粘着剤を含む層]本発明で用いる粘着剤を含む層とは、粘着剤を含み、リングフレームを固定する観点から、リングフレームの内径より大きい径を有することが好ましい。粘着剤としては、例えば、ジオール基を有する化合物、イソシアネート化合物、ウレタンメタアクリレート化合物、ジアミン化合物、尿素メタクリレート化合物、側鎖にエチレン性不飽和基を有する高エネルギー線重合性共重合体等がある。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。粘着剤としては、紫外線や放射線等の高エネルギー線や熱によって硬化するすなわち、粘着力を低下させるものが好ましく、中でも高エネルギー線によって硬化するものが好ましく、更には紫外線によって硬化するものが特に好ましい。粘着剤は、従来から種々のタイプが知られている。その中から、高エネルギー線の照射によって、その粘着力が基材フィルムの粘着力よりも低くなるものを適宜選んで用いることができる。粘着剤を含む層とは、具体的には、粘着剤からなる粘着剤層、又は粘着剤及び接着剤からなる粘接着剤層である。[ダイシングダイボンディング一体型シート]本発明のダイシングダイボンディング一体型シートは、図1に示すように剥離基材2上に粘着剤を含む層4が形成され、基材フィルム5を被せた構造である。使用前のダイシングダイボンディング一体型シートは、図2に示すように長尺の剥離基材の片面に粘着剤を含む層と基材フィルムで構成された2層一体型シートが島状に多数配されロール状に巻かれて保存されている。一枚のシートでダイシングシートとしてもダイボンドフィルムとしても使用することが可能な半導体素子製造用工程フィルムである。ダイシングダイボンディング一体型シートの平面視形状は、上記以外であっても、半導体ウエハの貼付が容易であれば、五角形、六角形、八角形等でも構わない。但し、半導体ウエハ搭載部以外の無駄部分を少なくするためには、好ましくは円形や半導体ウエハ形状円の外周の一部が直線である形状である。本発明のダイシングダイボンディング一体型シートでは、これに放射線や紫外線等の高エネルギー線を照射すると、粘着剤を含む層の粘着力が低下し、前記粘着剤を含む層と基材フィルムの界面で剥がれやすくなるものが好ましい。本発明により、リングフレームからどのような剥がし方をしても、容易にダイシングダイボンディング一体型シートを剥がすことができるようになった。[2層一体型シート]前記ダイシングダイボンディング一体型シートから剥離基材を剥離した構造であり、粘着剤層の厚みは、通常は1~200μm、好ましくは3~150μm、更に好ましくは10~100μmである。1μmよりも薄いと十分なダイボンド接着力を確保するのが困難になり、200μmを超えて厚いと不経済で特性上の利点もない。2層一体型シートはチップマウント時に粘着剤層をチップに転移させるために、基材フィルムと粘着剤を含む層との界面の接着力は低めに設定されていることが多い。このため、リングフレームから2層一体型シートを剥離しようとすると、2層一体型シートの基材フィルムと粘着剤を含む層との界面で剥離し、基材フィルムのみが除去され、粘着剤がリングフレームに残留してしまう場合が多いため、このようなことが生じない本発明のダイシングダイボンディング一体型シートが最も効果的である。[強接着部位]強接着部位は、ダイシングダイボンディング一体型シートの両側から若しくは片側から、該2層一体型シートの半導体ウエハに接する部分以外の一部または全部を加熱することで、該2層一体型シートの層間の接着力がリングフレームとの接着力より大きい強接着部位を作製することができる。強接着部位は、前記2層一体型シートの前記半導体ウエハに接する部分以外の一部または全部を加熱することで得られ、前記2層一体型シートの層間の接着力が該リングフレームとの接着力より大きい部位である。形状は特に制限しない例えば、図4が、前記リングフレームに貼り付く所一面全部、または、その一部例えば、図5、6が2層一体型シートの各層間の接着力がリングフレームとの接着力より大きい部位である。また、例えば、図7に示すように、前記リングフレームの両端が連続的に接着力より大きい部位とすることにより、連続的に作製することができる。これにより、生産性に優れ、好ましい。[リングフレーム]本発明で用いるリングフレームは、通常は金属製またはプラスチック製の成形体であり、図3に示すように、リングフレーム7の内部開口8の内径寸法はダイシングする半導体ウエハ径よりも幾分大きいことはいうまでもなく、また外周の一部にはガイド用の切欠部9が形成されている。なお、本発明において用いるリングフレームの形状は、図に示すもの限定されず、従来より用いられている種々の形状のものが用いられる。強接着工程強接着工程での加熱温度条件は80~300°Cであることが好ましい。好ましくは剥離基材の融点以下であり、基材フィルムの融点以下の範囲である。温度が低すぎると接着不足となり、高すぎると前記剥離基材、前記基材フィルム、および前記粘着剤を含む層が熱により変形、変質してしまう可能性がある。加熱方法は特に制限しないが、スタンプ式やロール式が好ましい。ロール式が生産性の面からより好ましい。また、本発明では、強接着工程において、強接着部位の基材フィルムのエンボス加工が加熱により消失させることが好ましい。実施例1~2及び比較例1~3ダイシングダイボンディング一体型シートとして剥離基材ポリエチレンテレフタレート、厚み38μm、融点260°C、エンボス加工した基材フィルムポリオレフィン、厚み100μm、融点150°C、粘着剤を含む層として粘接着剤熱硬化型エポキシ樹脂含有アクリル系粘接着剤、厚み20μmからなるダイシングダイボンディング一体型シートを用いた。上記のダイシングダイボンディング一体型シートを用いて、表1に示した所定の強接着工程条件にて強接着加工したものを準備した。この時に基材フィルムのエンボス加工が消失したものを○、消失しなかったものを×として評価した。所定の強接着加工したダイシングダイボンディング一体型シートを室温20°Cにて被着体SUS304に貼り付けた。このダイシングダイボンディング一体型シートを被着体から剥離し、SUSに対して2層一体型シートの有機物層が残留していないものを○、残留したものを×として評価した。その結果をまとめて表1に示した。また、未加熱の基材フィルムと粘着剤層の接着力を100として、未加熱の粘着剤層とリングフレームの接着力、加熱部の基材フィルムと粘着剤層の接着力、加熱部の粘着剤層とリングフレームの接着力を相対値として、それぞれ示した。基材フィルムの融点である150°Cの近辺で加熱した実施例1、2は、基材フィルムに設けたエンボスの消失が見られ、また、リングフレームを仮想したSUSへの粘着剤を含む層の有機物の残留が見られず2層一体型シートの良好な剥離性を示した。一方、加熱温度の低い比較例1~3は粘着剤を含む層の糊残りが見られた。