表面に発光層が形成され、裏面に可視光を反射する反射膜が形成されたサファイア基板を表面を上に向けて保持する保持手段と、該保持手段に保持されたサファイア基板の下側に配設され、サファイア基板の分割予定ラインの位置を可視光により検出する撮像手段と、前記保持手段に保持されたサファイア基板を下側から前記分割予定ラインの両側で支持する一対の支持刃と、該支持刃に支持されたサファイア基板を上側から該分割予定ラインに沿って押圧して分割する押圧刃とを有する分割手段と、を含むサファイア基板分割装置を用いてサファイア基板を前記分割予定ラインに沿って分割する方法であって、前記分割予定ラインに沿ってサファイア基板と前記反射膜を透過する波長の光を裏面側からサファイア基板内部に集光して、分割の起点となる改質層を形成するとともにサファイア基板の裏面に至るクラックを形成するレーザー加工工程と、該レーザー加工工程の後にサファイア基板を前記保持手段に保持し、前記撮像手段によってサファイア基板の裏面に現れたクラックを撮像することによって前記分割予定ラインの位置を検出する撮像工程と、該撮像工程の後に、前記分割手段によってサファイア基板を前記分割予定ラインに沿って分割する分割工程と、を含むことを特徴とする分割方法。従来のように分割起点が溝で形成される場合、溝はサファイア基板の裏面に形成されるため、一般的に該サファイア基板は、ブレーキング装置に対し、分割予定ラインを検出するために分割起点が形成された裏面側を撮像手段に向けてセットすることになる。しかし、レーザー光線を裏面側から照射して裏面の近傍に分割基点としての改質層を形成した裏面に反射膜を有するサファイア基板の場合、裏面には反射膜が形成されているため、従来の一般的なブレーキング装置が備えている可視光を撮像する撮像手段で改質層を撮像することはできない。したがって分割予定ラインの位置が検出できず、結果としてこの種のブレーキング装置を使用して該サファイア基板を分割することは不可能であった。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その主な技術的課題は、表面に発光層が形成され、裏面に可視光を反射する反射膜が形成されたサファイア基板を、一般的なブレーキング装置を使用して分割することを可能とする分割方法を提供することにある。本発明の分割方法は、表面に発光層が形成され、裏面に可視光を反射する反射膜が形成されたサファイア基板を表面を上に向けて保持する保持手段と、該保持手段に保持されたサファイア基板の下側に配設され、サファイア基板の分割予定ラインの位置を可視光により検出する撮像手段と、前記保持手段に保持されたサファイア基板を下側から前記分割予定ラインの両側で支持する一対の支持刃と、該支持刃に支持されたサファイア基板を上側から該分割予定ラインに沿って押圧して分割する押圧刃とを有する分割手段と、を含むサファイア基板分割装置を用いてサファイア基板を前記分割予定ラインに沿って分割する方法であって、前記分割予定ラインに沿ってサファイア基板と前記反射膜を透過する波長の光を裏面側からサファイア基板内部に集光して、分割の起点となる改質層を形成するとともにサファイア基板の裏面に至るクラックを形成するレーザー加工工程と、該レーザー加工工程の後にサファイア基板を前記保持手段に保持し、前記撮像手段によってサファイア基板の裏面に現れたクラックを撮像することによって前記分割予定ラインの位置を検出する撮像工程と、該撮像工程の後に、前記分割手段によってサファイア基板を前記分割予定ラインに沿って分割する分割工程と、を含むことを特徴とする。本発明によれば、レーザー加工工程においてサファイア基板の内部への改質層の形成と同時にサファイア基板の裏面にクラックを形成する。このクラックは可視されるものであるから可視光を検出する撮像手段で撮像可能であり、なおかつ分割予定ラインに沿っているため、撮像手段がクラックを撮像することで分割予定ラインの位置を検出することが可能となる。したがって、このように検出される分割予定ラインの位置に基づいて分割手段によりサファイア基板を分割予定ラインに沿って分割することができる。なお、本発明における可視光とは、400~700μm付近の波長を有する光を言い、また、サファイア基板と反射膜を透過する波長の光とは、例えば700~1400nmの波長を有する光を言う。また、本発明における改質層とは、密度、屈折率、機械的強度、あるいはその他の物理的特性が周囲とは異なる状態になった領域のことであり、例えば、溶融処理層、クラック層、絶縁破壊層、屈折率変化層等が挙げられ、さらにこれらの単独状態、または混在状態を含むものとされる。本発明によれば、表面に発光層が形成され、裏面に可視光を反射する反射膜が形成されたサファイア基板を、一般的なブレーキング装置を使用して分割することを可能とする分割方法が提供されるといった効果を奏する。以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。1サファイア基板図1の符号1は、一実施形態に係る円板状のサファイア基板を示している。このサファイア基板1は表面に発光層2が形成され、裏面に可視光400~700μm付近の波長を反射する反射膜3が形成されている。サファイア基板1には発光層2のパターンに基づいて図1aに示すような格子状に配列された複数の直線状の分割予定ライン4が設定されており、かつこれら分割予定ライン4によって多数の矩形状のチップ領域5が区画されている。発光層2は、この種のものとして一般周知のものであって、例えばバンドギャップ層、または量子井戸で構成されるが、これに限定されるものではなく、その材料は、III-V族、またはII-VI族の元素より構成された化合物、例えば、窒化インジウムガリウムInGaN、窒化ガリウムGaN、ガリウム砒素GaAs、窒化ガリウムインジウムGaInN、窒化アルミガリウムAlGaN、セレン化亜鉛ZnSe、亜鉛ドープの窒化インジウムガリウムInGaN:Zn、アルミニウムインジウムガリウムリンAlInGaP、またはガリウムリンGaPのいずれかを含む発光素子により構成される。これら材料のいずれかを含む発光素子としては、発光ダイオードLED:LightEmittingDiodeやELElectroLuminescence素子等が挙げられる。本実施形態は、上記サファイア基板1を発光層2および反射膜3とともに分割予定ライン4に沿って切断することにより多数のチップ領域5すなわちチップに分割する方法である。以下、その分割方法を説明する。まず、図2に示すように、サファイア基板1を、環状のフレーム11の開口部11aに粘着テープ12を介して同心状に位置付けて支持する。フレーム11は、ステンレス等の剛性を有する金属板からなるものである。粘着テープ12は、弾性および伸縮性を有する合成樹脂シート等からなる基材の片面に粘着層が形成されたもので、粘着層を介してフレーム11の片面に開口部11aを覆って貼着される。サファイア基板1は、発光層2側が粘着テープ12の粘着層に貼着され、フレーム11を介して搬送可能とされる。次に、図3および図4に示すように、裏面側の反射膜3を上側に配してサファイア基板1を水平に支持し、サファイア基板1の内部に、サファイア基板1と反射膜3を透過する波長のレーザー光線LBを反射膜3が形成された裏面側から分割予定ライン4に沿って集光して照射する。なお、図3の矢印Fは、レーザー光線LBの相対的な走査方向を示している。また、図3はレーザー光線LBの照射の様子をレーザー光線LBの走査方向の側面から見た図であり、図4はレーザー光線LBの照射の様子をレーザー光線LBの走査方向の正面から見た図である。これにより、サファイア基板1の内部に分割予定ライン4に沿った本発明に係る改質層6を形成するとともに、改質層6からサファイア基板1の裏面すなわち反射膜3の外面に至る分割予定ライン4に沿ったクラック7を形成するレーザー加工工程。ここで用いるレーザー光線は、例えばYAGやYVO等のパルスレーザー光線等であって、上記のように例えば700~1400nmの波長を有するレーザー光線が用いられる。このように分割予定ライン4に沿ってレーザー加工を施すには、予めサファイア基板1と反射膜3を透過する波長の光を検出する撮像手段で裏面側からサファイア基板1を撮像するなどして表面側の分割予定ライン4の位置を検出し、検出した分割予定ライン4の位置に基づいて、レーザー光線LBをサファイア基板1の内部に集光点を位置付けて分割予定ライン4に沿って走査する。レーザー光線LBの走査は、レーザー光線LBとサファイア基板1とを分割予定ライン4が延びる方向に相対移動させて行う。レーザー光線LBの照射により全ての分割予定ライン4に沿ってサファイア基板1の内部に改質層6を形成するとともに改質層6からサファイア基板1の裏面に至るクラック7を形成したら、次に、図5および図6に示すサファイア基板分割装置20にサファイア基板1を搬入し、該装置20によりサファイア基板1を分割する。2サファイア基板分割装置図5および図6により、サファイア基板分割装置20を説明する。図5の符号21はベース部であり、このベース部21上には、ガイドレール22を介して移動テーブル23がX方向に移動可能に支持されている。移動テーブル23には円形状の開口部23aが形成されており、開口部23aの周縁には、環状の回転テーブル24がZ方向鉛直方向に延びる軸心Oを回転軸として回転可能に支持されている。移動テーブル23は図示せぬX方向移動機構によりガイドレール22に沿ってX方向に移動させられ、回転テーブル24は図示せぬ回転機構により回転させられる。図5に示すように、サファイア基板1は、フレーム11に支持された状態で表面側の発光層2を上側に配し、フレーム11を介して回転テーブル24の上面に載置される。そして、回転テーブル24に設けられた複数のクランプ25により粘着テープ12を介してフレーム11が押さえ付けられることによってサファイア基板1は表面側の発光層2を上に向けて回転テーブル24に保持される。本実施形態では回転テーブル24とクランプ25とによって保持手段26が構成されている。回転テーブル24に保持されたサファイア基板1は、移動テーブル23がX方向に移動することによりX方向に移動させられ、回転テーブル24が回転することにより自転させられる。ベース部21上の中央であって回転テーブル24に保持されたサファイア基板1の下側には、本発明に係る撮像手段31が配設されている。この撮像手段31は、上方のサファイア基板1を反射膜3側から撮像して分割予定ライン4の位置を可視光により検出するものである。ベース部21上の撮像手段31の両側には、ポスト32を介してY方向に延びる一対の支持刃33が配設されている。これら支持刃33は、回転テーブル24に保持されたサファイア基板1を下側から1本の分割予定ライン4の両側で支持するものであり、水平な上面33aにサファイア基板1の裏面の反射膜3が当接するようになっている。また、回転テーブル24に保持されたサファイア基板1の上方には、支持刃33間に位置付けられる分割予定ライン4を上側から押圧してサファイア基板1を該分割予定ライン4に沿って分割するY方向に延びる押圧刃34が上下動可能に配設されている。押圧刃34は、図示せぬアーム等の支持部材を介してベース部21に支持されており、図示せぬ押圧機構により上下動させられる。上記一対の支持刃33と押圧刃34とにより分割手段35が構成され、この分割手段35に対し、回転テーブル24に保持されたサファイア基板1はX方向に相対移動するとともにZ方向を回転軸として相対回転するようになっている。図6に示すように、支持刃33および押圧刃34のY方向長さは、切断対象となるサファイア基板1の直径を十分にカバーできる長さを有している。3サファイア基板分割装置によるサファイア基板の分割以上の構成を有するサファイア基板分割装置20を用いてサファイア基板1を分割予定ライン4に沿って分割する方法を、以下に説明する。はじめに図7に示すように、上記のように回転テーブル24に保持されたサファイア基板1の裏面側である反射膜3の外面を撮像手段31で撮像する撮像工程。反射膜3の外面には、先に行った上記レーザー加工工程でサファイア基板1の内部に改質層6を形成した際に同時に形成されたクラック7が現れており、これらクラック7は、可視光を検出する撮像手段31で撮像される。クラック7は分割予定ライン4に沿って現れており、したがって撮像手段31がクラック7を撮像することにより分割予定ライン4の位置が検出される。次に、検出した分割予定ライン4の位置に基づいて分割手段35によりサファイア基板1を分割予定ライン4に沿って分割する分割工程。分割予定ライン4に沿ってサファイア基板1を分割するには、まず、回転テーブル24を回転させてサファイア基板1を自転させ一方向に延びる分割予定ライン4を図6におけるY方向と平行にし、一方、移動テーブル23を図6におけるX方向に移動させて一方向に延びる切断対象の1本の分割予定ライン4を押圧刃34の直下に位置合わせする。続いて、図8に示すように、押圧刃34を下降させてサファイア基板1の支持刃33間の部分を粘着テープ12を介して押圧刃34で押圧し、該部分に曲げ応力を与えてから押圧刃34を上方に退避させる。これによりサファイア基板1は発光層2および反射膜3とともに分割予定ライン4に沿って切断される。押圧刃34は、先端が粘着テープ12の厚さの途中まで入り込む程度に下降するものとし、これによりサファイア基板1には切断され得る曲げ応力が与えられる。上記のように移動テーブル23をX方向へ移動させて切断対象の分割予定ライン4を押圧刃34に位置合わせし、次いで押圧刃34によりサファイア基板1を押圧するといった切断動作を繰り返し行い、一方向に延びる全ての分割予定ライン4に沿ってサファイア基板1を切断する。次いで、回転テーブル24を回転させて一方向に直交する他方向に延びる分割予定ライン4をY方向と平行にし、この後、同様に移動テーブル23の移動による位置合わせと押圧刃34による基板1の押圧といった動作を該他方向に延びる分割予定ライン4の全てに対して行う。以上で全ての分割予定ライン4が切断され、サファイア基板1は各チップ領域5すなわちチップに分割される。4実施形態の作用効果以上が本実施形態に係る分割方法であり、この分割方法によれば、レーザー加工工程においてサファイア基板1の内部への改質層6の形成と同時にサファイア基板1の裏面に至る可視されるクラック7を形成することにより、裏面の反射膜3を撮像手段31で撮像した際にクラック7を撮像することができ、このため撮像したクラック7から分割予定ライン4の位置を検出することができるものとなっている。従来では改質層6の形成時にはクラック7を形成しないことから反射膜3を撮像手段31で撮像しても可視光が反射されるため分割予定ライン4を検出することができなかったわけである。しかしながら本実施形態では撮像手段31で撮像可能な分割予定ライン4に沿ったクラック7を形成することにより、分割予定ライン4を検出することができる。その結果、表面に発光層2が形成され、裏面に可視光を反射する反射膜3が形成された本実施形態のようなサファイア基板1を、上記特許文献1に記載されるような一般的なブレーキング装置を使用して分割することが可能となる。