ノズルの開口を基板配置台の配置面と対面させ、前記ノズルに前記基板配置台の電位に対して第一の極性の電圧を印加して、前記ノズル内に配置された吐出液を帯電させ、前記吐出液を前記開口から引き出して、前記配置面に配置された基板に到達させる塗布方法であって、前記ノズルに前記第一の極性の電圧を印加するときには、前記ノズルと前記基板配置台との間の電位差を、前記吐出液を前記開口から引き出すことができる吐出開始電圧より小さくし、前記基板の前記吐出液を到達させるべき塗布領域を、前記基板配置台の電位に対して前記第一の極性とは異なる第二の極性の電位に置き、前記ノズルと前記塗布領域との間の電位差を前記吐出開始電圧以上にする塗布方法。前記ノズルに前記第一の極性の電圧を印加しながら、前記ノズルを前記基板配置台に対して前記配置面と平行な方向に相対移動させ、前記開口を前記塗布領域と対面する範囲の内側と外側との間で相対移動させる請求項1記載の塗布方法。前記塗布領域を前記第二の極性の電位に置くときには、前記基板と前記配置面との間に配置された電極板に前記基板配置台に対して前記第二の極性の電圧を印加する請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の塗布方法。基板が配置される配置面を有する基板配置台と、前記配置面と対向する位置に配置され、内部に吐出液が配置されるノズルと、前記ノズルに前記基板配置台の電位に対して第一の極性の電圧を印加する第一の電源部と、を有し、前記ノズルに前記第一の極性の電圧を印加して、前記ノズル内に配置された吐出液を帯電させ、前記吐出液を前記ノズルの開口から引き出して、前記配置面に配置された基板に到達させる塗布装置であって、前記基板と前記配置面との間に配置された電極板と、前記電極板に前記基板配置台の電位に対して前記第一の極性とは異なる第二の極性の電圧を印加する第二の電源部とを有し、前記第一の電源部は、前記ノズルと前記基板配置台との間の電位差を、前記吐出液を前記開口から引き出すことができる吐出開始電圧より小さくし、前記第二の電源部は、前記ノズルと前記電極板との間の電位差を、前記吐出開始電圧以上にするように構成された塗布装置。前記ノズルと前記基板配置台とを前記配置面と平行な方向に相対移動させ、前記開口を前記塗布領域と対面する範囲の内側と外側との間で相対移動させる移動部を有する請求項4記載の塗布装置。前記塗布領域を前記第二の極性の電位に置くときには、前記基板に設けられた配線膜に前記基板配置台に対して前記第二の極性の電圧を印加する請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の塗布方法。本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、基板の塗布領域のみに選択的に吐出液を柱状吐出できる塗布方法、塗布装置を提供することにある。上記課題を解決するために本発明は、ノズルの開口を基板配置台の配置面と対面させ、前記ノズルに前記基板配置台の電位に対して第一の極性の電圧を印加して、前記ノズル内に配置された吐出液を帯電させ、前記吐出液を前記開口から引き出して、前記配置面に配置された基板に到達させる塗布方法であって、前記ノズルに前記第一の極性の電圧を印加するときには、前記ノズルと前記基板配置台との間の電位差を、前記吐出液を前記開口から引き出すことができる吐出開始電圧より小さくし、前記基板の前記吐出液を到達させるべき塗布領域を、前記基板配置台の電位に対して前記第一の極性とは異なる第二の極性の電位に置き、前記ノズルと前記塗布領域との間の電位差を前記吐出開始電圧以上にする塗布方法である。本発明は塗布方法であって、前記ノズルに前記第一の極性の電圧を印加しながら、前記ノズルを前記基板配置台に対して前記配置面と平行な方向に相対移動させ、前記開口を前記塗布領域と対面する範囲の内側と外側との間で相対移動させる塗布方法である。本発明は塗布方法であって、前記塗布領域を前記第二の極性の電位に置くときには、前記基板と前記配置面との間に配置された電極板に前記基板配置台に対して前記第二の極性の電圧を印加する塗布方法である。本発明は、基板が配置される配置面を有する基板配置台と、前記配置面と対向する位置に配置され、内部に吐出液が配置されるノズルと、前記ノズルに前記基板配置台の電位に対して第一の極性の電圧を印加する第一の電源部と、を有し、前記ノズルに前記第一の極性の電圧を印加して、前記ノズル内に配置された吐出液を帯電させ、前記吐出液を前記ノズルの開口から引き出して、前記配置面に配置された基板に到達させる塗布装置であって、前記基板と前記配置面との間に配置された電極板と、前記電極板に前記基板配置台の電位に対して前記第一の極性とは異なる第二の極性の電圧を印加する第二の電源部とを有し、前記第一の電源部は、前記ノズルと前記基板配置台との間の電位差を、前記吐出液を前記開口から引き出すことができる吐出開始電圧より小さくし、前記第二の電源部は、前記ノズルと前記電極板との間の電位差を、前記吐出開始電圧以上にするように構成された塗布装置である。本発明は塗布装置であって、前記ノズルと前記基板配置台とを前記配置面と平行な方向に相対移動させ、前記開口を前記塗布領域と対面する範囲の内側と外側との間で相対移動させる移動部を有する塗布装置である。本発明は塗布方法であって、前記塗布領域を前記第二の極性の電位に置くときには、前記基板に設けられた配線膜に前記基板配置台に対して前記第二の極性の電圧を印加する塗布方法である。なお、本発明で塗布領域と対面する範囲とは、配置面の法線のうち塗布領域を貫通する直線と交差する範囲を言う。ノズルと基板配置台との間の電位差を吐出可能電圧より小さくし、ノズルと塗布領域との間の電位差を吐出可能電圧以上にすることにより、塗布領域の内外で塗布のON/OFFを行うことができる。従って、塗布プロセスの最中にノズルへの電圧印加をON/OFFする必要がなくなる。また、基板上の必要な塗布領域にだけ吐出液を塗布でき、塗布領域以外の領域に吐出液を無駄に消費することがなく、吐出液の消費コストを下げることができる。吐出液が有機物、有機材料を多く含む場合には、環境に対する負荷を軽減できる。<塗布装置の構造>本発明の塗布装置の構造を説明する。図1は本発明の塗布装置10の内部構成図である。本発明の塗布装置10は、基板40が配置される配置面22を有する基板配置台21と、配置面22と対向する位置に配置され、内部に吐出液が配置される一個又は二個以上のノズル311、312と、ノズル311、312に基板配置台21の電位に対して第一の極性の電圧を印加する第一の電源部35とを有している。図1の図面上では、ノズル311、312は二個図示されているが、本発明のノズルの数は二個に限定されず、一個でもよいし、三個以上でもよい。各ノズル311、312は筒形状であり、先端の開口321、322は吐出液が重力によって自然に流出する大きさより小さく形成されている。各ノズル311、312にはノズル電極361、362が各ノズル311、312の内部空間に露出して設けられており、ここではノズル電極361、362の端部は開口321、322の位置まで延ばされている。本実施形態では、各ノズル311、312は、それぞれ先端の開口321、322を配置面22と対向する向きに向けられて、絶縁材質から成る吐出ヘッド33に設けられており、各ノズル311、312の内部空間は吐出ヘッド33の内部空間と接続されている。なお、図1の図面上では、各ノズル311、312は吐出ヘッド33の同一の内部空間にそれぞれ接続されているが、各ノズル311、312が接続された吐出ヘッド33の内部空間は互いに分離されていてもよい。吐出ヘッド33には、吐出液が蓄液されたインクタンク34が接続されている。吐出液は液状の絶縁性材料であり、ここでは有機材料から成る有機液である。有機液は、例えばナノメタルインクのように金属粒子を含んでいてもよい。インクタンク34から吐出ヘッド33の内部空間に吐出液が供給されると、吐出液は各ノズル311、312の内側にそれぞれ流入し、各ノズル311、312内は吐出液で満たされるようになっている。第一の電源部35は各ノズル電極361、362に電気的に接続されている。本実施形態では基板配置台21は接地電位に置かれている。第一の電源部35から各ノズル電極361、362に第一の極性の電圧が印加されると、各ノズル311、312内の吐出液は第一の極性に帯電するようになっている。仮に各ノズル311、312と基板配置台21との間の電位差が、吐出液を開口321、322から引き出すことができる吐出開始電圧以上にされていると、第一の極性に帯電した吐出液は静電力を受けて開口321、322から配置面22の法線と平行な向きに柱状に引き出され、開口321、322と配置面22との間の空間を飛翔して、配置面22に配置された基板40に到達するようになっている。本発明の塗布装置10は、基板40と配置面22との間に配置された電極板24と、電極板24に基板配置台21の電位に対して第一の極性とは異なる第二の極性の電圧を印加する第二の電源部25とを有している。本実施形態では、電極板24は絶縁性の樹脂板26の表面に埋め込まれており、電極板24の表面は樹脂板26の表面と同一平面内に位置するように揃えられている。電極板24と基板配置台21とは樹脂板26を介して電気的に絶縁されている。本発明の塗布装置10では、第一の電源部35は、ノズル311、312と基板配置台21との間の電位差を吐出開始電圧より小さくし、第二の電源部25は、ノズル311、312と電極板24との間の電位差を吐出開始電圧以上にするように構成されている。従って、第一の電源部35からノズル311、312に第一の極性の電圧が印加され、第二の電源部25から電極板24に第二の極性の電圧が印加されると、開口321、322が電極板24と対面する範囲電極板24の表面の法線と交差する範囲の内側に位置する場合には、吐出液は開口321、322から配置面22の法線方向に向けて引き出されて、基板40の表面のうち電極板24と対面する範囲の内側に到達し、開口321、322が電極板24と対面する範囲の外側に位置する場合には、吐出液は開口321、322から引き出されず、当然基板40の表面には到達しないようになっている。よって、基板40の表面の塗布すべき塗布領域に合わせて基板40の裏面に電極板24を配置しておけば、吐出液は塗布領域だけに塗布されることになる。図2は、本発明の塗布装置10の立体図である。本実施形態では、塗布装置10は、ノズル311、312と基板配置台21とを配置面22と平行な方向に相対移動させ、開口321、322を塗布領域と対面する範囲の内側と外側との間で相対移動させる移動部12を有している。本実施形態では、移動部12は、台座11と、台座11上に配置され、ノズル311、312と基板配置台21とを互いに交差する第一、第二の方向に相対移動させる第一、第二の相対移動部18、19とを有している。第一の相対移動部18は、台座11上に設けられた直線状の第一のレール13a、13bを有している。第一のレール13a、13bには複数の固定電磁石不図示が長手方向に沿って並んで設けられている。基板配置台21は配置面22が第一のレール13a、13bの長手方向と平行になる向きで、第一のレール13a、13b上に配置されており、基板配置台21の第一のレール13a、13bと対向する部分には可動磁石不図示が設けられている。第一のレール13a、13bの固定電磁石の磁極が長手方向に沿って交互に変化されると、固定電磁石から可動磁石にかかる磁力により、基板配置台21は第一のレール13a、13bの長手方向に沿って往復移動されるようになっている。台座11上には第一のレール13a、13bを間に挟んで二本の柱部材14a、14bが立設され、柱部材14a、14bの先端には直線状の橋部材15が、長手方向を配置面22と平行で第一のレール13a、13bの長手方向と交差する向きここでは直交する向きに向けられて、固定されている。第二の相対移動部19は、橋部材15の長手方向に沿って延設された直線状の第二のレール16と、第二のレール16上に移動可能に取り付けられた移動部材17とを有している。吐出ヘッド33は移動部材17に取り付けられている。第二のレール16には複数の固定電磁石不図示が長手方向に沿って並んで設けられており、移動部材17には可動磁石不図示が設けられている。第二のレール16の固定電磁石の磁極が長手方向に沿って交互に変化されると、固定電磁石から可動磁石にかかる磁力により、移動部材17は吐出ヘッド33と一緒に第二のレール16の長手方向に沿って往復移動されるようになっている。従って、第一、第二の相対移動部18、19により、吐出ヘッド33と基板配置台21とは配置面22と平行な第一、第二の方向に相対移動され、図1を参照し、ノズル311、312の開口321、322は塗布領域と対面する範囲の内側と外側との間で相対移動する。このとき、第一、第二の電源部35、25からノズル311、312と電極板24とにそれぞれ上述の電圧が印加されていると、開口321、322が塗布領域と対面する範囲の外側から内側に入るときに、吐出液の吐出が開始され、内側から外側に出るときに、吐出が停止される。そのため、吐出のON/OFFのために高電圧用の高速なスイッチング部材をノズル311、312に設けることが不要になっている。なお、本実施形態では、第一の電源部35とノズル電極361、362との間には緊急用のスイッチング部材371、372が設けられているものの、このスイッチング部材371、372は緊急時にノズル電極361、362への電圧印加を遮断できればよく、吐出のON/OFFに必要とされる切替速度よりも低速なものを用いることができ、低コストである。また、緊急用のスイッチング部材は、第一の電源部35とノズル電極361、362との間ではなく、第二の電源部25と電極板24との間に設けられ、緊急時に電極板24への電圧印加を遮断できるように構成してもよい。<第一例の塗布方法>本発明の第一例の塗布方法を、上述の塗布装置10を用いて説明する。準備工程まず、電極板24上にダミー基板を配置し、ノズル311、312の開口321、322を電極板24と対面する範囲の内側に位置させて、第一、第二の電源部35、25からノズル311、312と電極板24とにそれぞれ電圧を印加し、ノズル311、312の先端と電極板24との間の距離と、吐出液を開口321、322から引き出すことができる吐出開始電圧との関係を測定する。図3は測定結果の一例を示している。本実施形態では、ノズル311、312の先端と電極板24との間の距離が例えば1mmの場合には、吐出開始電圧は3000Vである。測定を終えた後、ダミー基板を電極板24上から他の場所に移動させる。塗布工程基板40はここでは0.7mm厚のガラス基板である。基板40の表面に吐出液を塗布すべき塗布領域を予め定めておく。ノズル311、312の先端と電極板24との間の距離を基板40の厚みより広い値に設定する。ここでは1mmにする。基板40を電極板24上に配置し、不図示のアライメントマークにより基板40を電極板24に対して位置あわせをして、塗布領域を電極板24と対面する範囲に一致させる。第一、第二の相対移動部18、19を動作させて、ノズル311、312を基板配置台21に対して相対移動させ、開口321、322を塗布領域と対面する範囲の外側に位置させる。基板配置台21を接地電位に置いておく。第一の電源部35を動作させ、ノズル311、312に基板配置台21の電位に対して第一の極性の電圧ここでは2500Vの正電圧を印加して、ノズル311、312と基板配置台21との間の電位差を吐出開始電圧より小さくする。また、第二の電源部25を動作させ、電極板24に基板配置台21の電位に対して第一の極性とは異なる第二の極性の電圧ここでは500Vの負電圧を印加して、ノズル311、312と電極板24との間の電位差を吐出開始電圧以上にする。ノズル311、312と塗布領域との間の電位差は吐出開始電圧以上になる。ノズル311、312の開口321、322は塗布領域と対面する範囲の外側に位置しており、ノズル311、312と基板配置台21との間の電位差は吐出開始電圧より小さいから、開口321、322から吐出液は吐出されない。次いで、第一、第二の相対移動部18、19を動作させて、ノズル311、312を基板配置台21に対して相対移動させ、開口321、322を塗布領域と対面する範囲の外側から内側に移動させる。ノズル311、312と電極板24との間の電位差は吐出開始電圧以上であり、吐出液は開口321、322から配置面22の法線方向に、液滴ではなく柱状に引き出されて、基板40の塗布領域のうち開口321、322と対面する位置に到達する。ノズル311、312と基板配置台21とを配置面22と平行な方向に相対移動させ続けると、開口321、322が塗布領域と対面する範囲の内側に位置するときには、開口321、322から吐出液が吐出され続け、基板40の塗布領域には開口321、322の移動経路に沿って吐出液が連続的に塗布される。一方、開口321、322が塗布領域と対面する範囲の外側にはみ出るときには、ノズル311、312と基板配置台21との間の電位差が吐出開始電圧より小さいから、吐出液の吐出は停止され、塗布領域の外側には吐出液は塗布されない。そのため、吐出液の無駄な消費は生じない。ノズル311、312と基板配置台21とを相対移動させて、開口321、322を塗布領域全体と対向させ、塗布領域全体に吐出液を塗布した後、開口321、322を塗布領域と対面する範囲の外側に位置させて、ノズル311、312と基板配置台21との間の相対移動を終了する。第一、第二の電源部35、25からの電圧印加を停止し、塗布液が塗布された基板40を電極板24から離間させて、後工程に送る。次いで、別の基板40を電極板24上に配置し、上述の塗布工程を繰り返す。<第二例の塗布方法>本発明の第二例の塗布方法を説明する。塗布装置の構造図4は第二例の塗布方法に用いる塗布装置10’の内部構成図である。この塗布装置10’の内部構成のうち、第一例の塗布方法に用いた塗布装置10の内部構成と同じ部分には、同じ符号を付して説明を省略する。第二例の塗布方法に用いる塗布装置10’では、第一例の塗布方法に用いた塗布装置10から、電極板24と第二の電源部25とが省略され、第三の電源部45が追加されている。準備工程まず、配置面22上にダミー基板を配置し、ノズル311、312の開口321、322をダミー基板と対面させて、第一の電源部35からノズル311、312に電圧を印加し、ノズル311、312の先端と配置面22との間の距離と、印加電圧との関係を測定する。図5は測定結果の一例を示している。図5の図面上では、黒四角形は、電圧印加を開始してから1msecの遅延時間で吐出液が開口321、322から引き出されたときの印加電圧を示し、黒丸は、遅延時間を考慮せずに吐出液が開口321、322から引き出されたときの印加電圧を示している。本実施形態では、電圧印加を開始してから1msecの遅延時間で吐出液を開口321、322から引き出すことができる印加電圧を、吐出開始電圧とする。ノズル311、312の先端と配置面22との間の距離が例えば0.15mmの場合には、吐出開始電圧は750Vである。測定を終えた後、ダミー基板を電極板24上から他の場所に移動させる。塗布工程図4を参照し、基板40’を基板配置台21の配置面22上に配置する。ノズル311、312の先端と基板40’の表面との間の距離はできるだけ狭い方が印加電圧を小さくできるため好ましく、0.07mm以上0.15mm以下にするのが好ましい。ここでは0.15mmにする。図6は塗布装置10’の符号Aで示した部分の拡大図である。基板40’はここではガラス基板であり、表面にはパターニングされた赤、緑、青色配線膜42R、42G、42Bが設けられている。基板40’の表面のうち赤、緑、青色配線膜42R、42G、42Bと対面する位置が、赤、緑、青色吐出液を塗布すべき赤、緑、青色塗布領域である。ここでは各配線膜42R、42G、42B上に他の補助膜49が配置され、補助膜49の表面が塗布領域になっているが、基板40’の表面に各配線膜42R、42G、42Bが露出され、各配線膜42R、42G、42Bの表面が塗布領域になっていてもよい。ここでは第三の電源部45を赤色配線膜42Rに電気的に接続させる。図4を参照し、ノズル311、312を基板配置台21に対して相対移動させ、開口321、322を赤色塗布領域と対面する範囲の外側に位置させる。基板配置台21を接地電位に置いておく。インクタンク34から吐出ヘッド33内に赤色吐出液を供給し、各ノズル311、312内を赤色吐出液で満たしておく。第一の電源部35を動作させ、ノズル311、312に基板配置台21に対して第一の極性の電圧ここでは700Vの正電圧を印加して、ノズル311、312と基板配置台21との間の電位差を吐出開始電圧より小さくする。また、第三の電源部45を動作させ、赤色配線膜42Rに基板配置台21に対して第一の極性とは異なる第二の極性の電圧ここでは50Vの負電圧を印加して、ノズル311、312と赤色配線膜42Rとの間の電位差を吐出開始電圧以上にする。ノズル311、312と赤色塗布領域との間の電位差は吐出開始電圧以上になる。なお、赤色配線膜42Rに印加する電圧は、赤色配線膜42Rが破壊されない大きさの電圧にする。ノズル311、312の先端と赤色配線膜42Rとの間の距離は、第一例の塗布方法でのノズル311、312の先端と電極板24との間の距離に比べて、基板40’の厚みに相当する長さ分だけ短く、ノズル311、312の先端と赤色配線膜42Rとの間の電位差を、第一例の塗布方法でのノズル311、312の先端と電極板24との間の電位差に比べて低く設定することができる。ノズル311、312の開口321、322は赤色塗布領域と対面する範囲の外側に位置しており、ノズル311、312と基板配置台21との間の電位差は吐出開始電圧より小さいから、開口321、322から吐出液は吐出されない。次いで、ノズル311、312を基板配置台21に対して相対移動させ、開口321、322を赤色塗布領域と対面する範囲の外側から内側に移動させる。ノズル311、312と赤色配線膜42Rとの間の電位差は吐出開始電圧以上であり、赤色吐出液は開口321、322から配置面22の法線方向に柱状に引き出されて、基板40の赤色塗布領域のうち開口321、322と対面する位置に到達する。ノズル311、312と基板配置台21とを配置面22と平行な方向に相対移動させ続けると、開口321、322が赤色塗布領域と対面する範囲の内側に位置するときには、開口321、322から赤色吐出液が吐出され続け、基板40の赤色塗布領域には開口321、322の移動経路に沿って赤色吐出液が連続的に塗布される。一方、開口321、322が赤色塗布領域と対面する範囲の外側にはみ出るときには、ノズル311、312と基板配置台21との間の電位差が吐出開始電圧より小さいから、赤色吐出液の吐出は停止され、赤色塗布領域の外側には赤色吐出液は塗布されない。そのため、赤色吐出液の無駄な消費は生じない。ノズル311、312と基板配置台21とを相対移動させて、開口321、322を赤色塗布領域全体と対向させ、赤色塗布領域全体に吐出液を塗布した後、開口321、322を赤色塗布領域と対面する範囲の外側に位置させて、ノズル311、312と基板配置台21との間の相対移動を終了する。第一、第三の電源部35、45からの電圧印加を停止し、第三の電源部45と赤色配線膜42Rとの接続を切断する。次いで、緑色吐出液が供給された他の吐出ヘッド不図示のノズルと緑色配線膜42Gとにそれぞれ電圧印加を開始して、上述の塗布工程を繰り返し、緑色塗布領域全体に緑色吐出液を塗布した後、ノズルと緑色配線膜42Gへの電圧印加を停止する。さらに、青色吐出液が供給された他の吐出ヘッド不図示のノズルと青色配線膜42Bとにそれぞれ電圧印加を開始して、上述の塗布工程を繰り返し、青色塗布領域全体に青色吐出液を塗布した後、ノズルと青色配線膜42Bへの電圧印加を停止する。赤、緑、青色塗布領域にそれぞれ赤、緑、青色塗布液が塗布された基板40’を配置面22から離間させて、後工程に送る。次いで、別の基板40’を配置面22上に配置し、上述の赤、緑、青色吐出液の塗布工程を繰り返す。なお、上述の第一、第二の塗布方法の説明では、開口321、322が塗布領域と対面する範囲の外側に位置するときに、各ノズル311、312と、電極板24又は配線膜42R、42G、42Bの電圧印加を開始したが、開口321、322が塗布領域と対面する範囲の内側に位置するときに、電圧印加を開始してもよい。