"電子部品の電極に接触する内部端子が形成されたフィルム状の第1の部材と、前記内部端子に電気的に接続された外部端子と、を有する試験用キャリアが電気的に接続されるソケットであって、前記外部端子と接触する接触子と、前記第1の部材において前記内部端子が形成された部分と、前記第1の部材における前記内部端子の周囲の部分と、を押圧する第1の押圧手段と、を備えており、前記第1の押圧手段は、第1の弾性部材と、前記第1の弾性部材よりも柔軟であり、前記第1の弾性部材に積層されて前記第1の部材に接触する第2の弾性部材と、を有することを特徴とするソケット。請求項1に記載のソケットであって、前記第2の弾性部材の表面は、中央に向かうに従って漸次的に高くなる凸状形状を有することを特徴とするソケット。電子部品の電極に接触する内部端子が形成されたフィルム状の第1の部材と、前記内部端子に電気的に接続された外部端子と、を有する試験用キャリアが電気的に接続されるソケットであって、前記外部端子と接触する接触子と、前記第1の部材において前記内部端子が形成された部分と、前記第1の部材における前記内部端子の周囲の部分と、を押圧する第1の押圧手段と、を備えており、前記第1の押圧手段は、前記第1の部材に向かうに従って段階的又は漸次的に柔軟になる弾性部材を有することを特徴とするソケット。請求項3に記載のソケットであって、前記弾性部材の表面は、中央に向かうに従って漸次的に高くなる凸状形状を有することを特徴とするソケット。電子部品の電極に接触する内部端子が形成されたフィルム状の第1の部材と、前記内部端子に電気的に接続された外部端子と、を有する試験用キャリアが電気的に接続されるソケットであって、前記外部端子と接触する接触子と、前記第1の部材において前記内部端子が形成された部分と、前記第1の部材における前記内部端子の周囲の部分と、を押圧する第1の押圧手段と、を備えており、前記第1の押圧手段は、内部に密閉空間を有する袋体と、前記密閉空間に収容された流体と、を有することを特徴とするソケット。前記試験用キャリアに一時的に実装された電子部品をテストする電子部品試験装置であって、請求項1~5の何れかに記載のソケットと、前記外部端子と前記接触子を接触させる接触手段と、前記第1の押圧手段の押圧方向とは反対の方向から前記試験用キャリアを押圧する第2の押圧手段と、を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。請求項6に記載の電子部品試験装置であって、前記第2の押圧手段は、第1の部材との間に前記電子部品を挟み込む前記試験用キャリアの第2の部材を押圧することを特徴とする電子部品試験装置。請求項1~7の何れかに記載の電子部品試験装置であって、前記電子部品は、半導体ウェハからダイシングされたダイであることを特徴とする電子部品試験装置。コンタクトパッドや配線パターンの密度が高くなると、配線形成時の応力に起因して、コンタクトシートの薄いフィルムに微小なウネリが発生する場合がある。コンタクトシートのフィルムにウネリが発生していると、コンタクトパッドがチップの電極に電気的に導通しない箇所が発生し、コンタクト不良が発生する場合があるという問題がある。本発明が解決しようとする課題は、コンタクト不良の発生を抑制することが可能な電子部品試験装置を提供することである。[1]本発明に係るソケットは、電子部品の電極に接触する内部端子が形成されたフィルム状の第1の部材と、前記内部端子に電気的に接続された外部端子と、を有する試験用キャリアが電気的に接続されるソケットであって、前記外部端子と接触する接触子と、前記第1の部材において前記内部端子が形成された部分と、前記第1の部材における前記内部端子の周囲の部分と、を押圧する第1の押圧手段と、を備えており、前記第1の押圧手段は、第1の弾性部材と、前記第1の弾性部材よりも柔軟であり、前記第1の弾性部材に積層されて前記第1の部材に接触する第2の弾性部材と、を有することを特徴とする。[2]上記発明において、前記第2の弾性部材の表面は、中央に向かうに従って漸次的に高くなる凸状形状を有してもよい。[3]本発明に係るソケットは、電子部品の電極に接触する内部端子が形成されたフィルム状の第1の部材と、前記内部端子に電気的に接続された外部端子と、を有する試験用キャリアが電気的に接続されるソケットであって、前記外部端子と接触する接触子と、前記第1の部材において前記内部端子が形成された部分と、前記第1の部材における前記内部端子の周囲の部分と、を押圧する第1の押圧手段と、を備えており、前記第1の押圧手段は、前記第1の部材に向かうに従って段階的又は漸次的に柔軟になる弾性部材を有することを特徴とする。[4]上記発明において、前記弾性部材の表面は、中央に向かうに従って漸次的に高くなる凸状形状を有してもよい。[5]本発明に係るソケットは、電子部品の電極に接触する内部端子が形成されたフィルム状の第1の部材と、前記内部端子に電気的に接続された外部端子と、を有する試験用キャリアが電気的に接続されるソケットであって、前記外部端子と接触する接触子と、前記第1の部材において前記内部端子が形成された部分と、前記第1の部材における前記内部端子の周囲の部分と、を押圧する第1の押圧手段と、を備えており、前記第1の押圧手段は、内部に密閉空間を有する袋体と、前記密閉空間に収容された流体と、を有することを特徴とする。[6]本発明に係る電子部品試験装置は、前記試験用キャリアに一時的に実装された電子部品をテストする電子部品試験装置であって、上記のソケットと、前記外部端子と前記接触子を接触させる接触手段と、前記第1の押圧手段の押圧方向とは反対の方向から前記試験用キャリアを押圧する第2の押圧手段と、を備えたことを特徴とする。[7]上記発明において、前記第2の押圧手段は、第1の部材との間に前記電子部品を挟み込む前記試験用キャリアの第2の部材を押圧してもよい。[8]上記発明において、前記電子部品は、半導体ウェハからダイシングされたダイであってもよい。本発明では、複数種の柔軟性を有する第1の押圧手段によって、第1の部材において内部端子が形成された部分を押圧すると共に、第1の部材における内部端子の周囲の部分も押圧する。このため、フィルム状の第1の部材を押し広げてウネリを解消しながら、試験用キャリアの内部端子を電子部品の電極に接触させることができるので、電極と内部端子との接触不良を抑制することができる。以下、本発明の第1実施形態を図面に基づいて説明する。図1は本実施形態におけるデバイス製造工程の一部を示すフローチャートである。本実施形態では、半導体ウェハのダイシング後図1のステップS10の後であって最終パッケージングの前ステップS50の前に、ダイ50に造り込まれた電子回路の試験を行うステップS20~S40。本実施形態では、先ず、キャリア組立装置不図示によってダイ50を試験用キャリア20に一時的に実装するステップS20。次いで、この試験用キャリア20を介してダイ50と電子部品試験装置10のテスト回路15図7参照とを電気的に接続することで、ダイ50に作り込まれた電子回路の試験を実行するステップS30。そして、この試験が終了したら、試験用キャリア20からダイ50を取り出した後ステップS40に、このダイ50を本パッケージングすることで、デバイスが最終品として完成するステップS50。先ず、本実施形態において試験のためにダイ50が一時的に実装される仮パッケージングされる試験用キャリア20の構成について、図2~図6を参照しながら説明する。図2~図5は本実施形態における試験用キャリアを示す図であり、図6はその試験用キャリアのベース部材を示す平面図である。本実施形態における試験用キャリア20は、図2~図4に示すように、ダイ50が載置されるベース部材30と、このベース部材30に被せられるカバー部材40と、を備えている。この試験用キャリア20は、大気圧よりも減圧した状態でベース部材30とカバー部材40との間にダイ50を挟み込むことで、ダイ50を保持する。ベース部材30は、ベースフレーム31と、ベースフィルム32と、を備えている。なお、本実施形態におけるベースフィルム32が、本発明における第1の部材の一例に相当する。ベースフレーム31は、高い剛性少なくともベースフィルム32やカバーフィルム42よりも高い剛性を有し、中央に開口31aが形成されたリジッド基板である。このベースフレーム31を構成する材料としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂、セラミックス、ガラス等を例示することができる。一方、ベースフィルム32は、可撓性を有するフィルムであり、中央開口31aを含めたベースフレーム31の全面に接着剤不図示を介して貼り付けられている。このように、本実施形態では、可撓性を有するベースフィルム32に、剛性の高いベースフレーム31が貼り付けられているので、ベース部材30のハンドリング性の向上が図られている。なお、ベースフレーム31を省略して、ベースフィルム32のみでベース部材30を構成してもよい。図5に示すように、このベースフィルム32は、配線パターン321が形成されたベース層322と、接着層不図示を介してこのベース層322を被覆するカバー層323と、を有している。ベースフィルム32のベース層322及びカバー層323はいずれも、例えばポリイミドフィルムから構成されている。配線パターン321は、例えば、ベース層322上に積層された銅箔をエッチングすることで形成されている。なお、カバー層323を省略して、配線パターン321をベースフィルム30上で露出させてもよい。図5及び図6に示すように、配線パターン321の一端は、カバー層323に形成された開口323aを介して露出しており、ダイ50の電極パッド51が接続されるバンプ324がその上に形成されている。このバンプ324は、例えば銅CuやニッケルNi等から構成されており、例えばセミアディティブ法によって配線パターン321の端部の上に形成されている。このバンプ324は、ダイ50の電極パッド51に対応するように配置されている。一方、ベースフレーム31において配線パターン321の他端に対応する位置には、スルーホール311が貫通している。配線パターン321は、ベース層322に形成された開口322aを介して、スルーホール311に接続されており、このスルーホール311は、ベースフレーム31の下面に形成された外部端子312に接続されている。この外部端子33には、ダイ50に作り込まれた電子回路の試験の際に、後述する電子部品試験装置10のコンタクタ125が接触する。因みに、図5には2つの電極パッド51しか図示されていないが、実際には、ダイ50に多数の電極パッド51が狭ピッチで形成されており、ベースフィルム32上にも多数のバンプ324が当該電極パッド51に対応するように狭ピッチで配置されている。本実施形態におけるバンプ324が本発明における内部端子の一例に相当し、本実施形態におけるダイ50が本発明における電子部品の一例に相当し、本実施形態における電極パッド51が本発明における電極の一例に相当する。なお、配線パターン321は、上記の構成に限定されない。例えば、特に図示しないが、配線パターン321の一部を、ベースフィルム32の表面にインクジェット印刷によってリアルタイムに形成してもよい。或いは、配線パターン321の全てをインクジェット印刷によって形成してもよい。また、配線パターン321の他端をベースフレーム31の中央開口31aの内側に位置させて、外部端子312をベースフィルム32の裏面に形成してもよい。或いは、配線パターン321の他端を上側に露出させて、外部端子312をベースフィルム32の上面に形成してもよい。図2~図4に示すように、カバー部材40は、カバーフレーム41と、カバーフィルム42と、を備えている。本実施形態におけるカバーフィルム42が本発明における第2の部材の一例に相当する。カバーフレーム41は、高い剛性少なくともベースフィルム32やカバーフィルム42よりも高い剛性を有し、中央に開口41aが形成されたリジッド板である。本実施形態では、このカバーフレーム41も、上述のベースフレーム31と同様に、例えば、ポリアミドイミド樹脂、セラミックス、ガラス等から構成されている。一方、カバーフィルム42は、可撓性を有するフィルムであり、中央開口41aを含めたカバーフレーム41の全面に接着剤不図示を介して貼り付けられている。本実施形態では、可撓性を有するカバーフィルム42に、剛性の高いカバーフレーム41が貼り付けられているので、カバー部材50のハンドリング性の向上が図られている。なお、カバー部材40をカバーフィルム42のみで構成してもよい。或いは、開口41aが形成されていないリジッド板のみでカバー部材40を構成してもよい。また、例えばダイ50の上下両面に電極パッド51が形成されているような場合には、ベース部材30に加えて、カバー部材40に配線パターンを形成してもよい。この場合には、上述のベースフレーム31やベースフィルム32と同様の要領で、カバーフレーム41に外部端子やスルーホールを形成すると共に、カバーフィルム42に配線パターンやバンプを形成する。以上に説明した試験用キャリア20は、次のように組み立てられる。すなわち、先ず、電極パッド51をバンプ324に合わせた状態で、ダイ50をベース部材30上に載置する。次いで、大気圧に比して減圧した環境下で、ベース部材30の上にカバー部材40を重ねる。次いで、ベース部材30とカバー部材40との間にダイ50を挟み込む。この際、ベース部材30のベースフィルム32と、カバー部材40のカバーフィルム42とが直接接触するように、ベース部材20上にカバー部材50を重ねる。次いで、ベース部材20とカバー部材50との間にダイ50を挟み込んだ状態のまま、試験用キャリア20を大気圧環境に戻すことで、ベース部材20とカバー部材との間に形成された収容空間21図3参照内にダイ50が保持される。因みに、ダイ50の電極パッド51と、ベースフィルム32のバンプ324とは、半田等で固定されていない。本実施形態では、ベース部材30とカバー部材40との間の空間が大気圧に比して負圧となっているので、ダイ50がベースフィルム32とカバーフィルム42によって押圧されて、ダイ50の電極パッド51とベースフィルム32のバンプ324とが相互に接触している。なお、図3に示すように、ベース部材30とカバー部材40は、位置ズレを防止すると共に密閉性を向上させるために、接着部325によって互いに固定されていてもよい。この接着部325を構成する接着剤326図2及び図4~図6参照としては、例えば、紫外線硬化型接着剤等を例示することができる。この接着剤326は、ベース部材30においてカバー部材40の外周部に対応する位置に予め塗布されており、ベース部材30にカバー部材40を被せた後に紫外線を照射して当該接着剤を硬化させることで、接着部325が形成される。また、ダイ50が比較的厚い場合には、図3に示す構成とは逆に、リジッド基板31とリジッド板41とが直接接触するようにベース基板30とカバー部材40とを積層してもよい。また、本実施形態では、後述するように、押圧機構13によってベースフィルム32を押圧するので、ベース部材30とカバー部材40との間を減圧しなくてもよい。次に、試験用キャリア20に仮パッケージングされたダイ50の試験図1のステップS30に使用される電子部品試験装置10の構成について、図7~図12を参照しながら説明する。なお、以下に説明する電子部品試験装置10の構成は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。図7は本実施形態における電子部品試験装置の構成を示す断面図、図8は本実施形態における押圧機構の構成を示す断面図、図9及び図10は本実施形態における押圧機構の変形例を示す断面図、図11は図8に示す押圧機構によって押圧された試験用キャリアのベースフィルムを示す断面図、図12は本実施形態における電子部品試験装置の変形例を示す断面図である。本実施形態における電子部品試験装置10は、図7に示すように、ソケット11と、基板14と、テスト回路15と、温度調整ヘッド16と、を備えている。そして、ソケット11は、試験用キャリア20が載置されるポケット12と、試験用キャリア20のベースフィルム32を押圧する押圧機構13と、を有している。ポケット12は、試験用キャリア20を収容可能な凹部121を有している。この凹部121の外周部には、シール部材123を上部に備えたストッパ122が全周に亘って設けられている。シール部材123としては、例えばゴム製のパッキン等を用いることができる。試験用キャリア20の外周部がシール部材123に当接すると、凹部121が密閉されるようになっている。押圧機構13は、図7に示すように、ポケット12の凹部121の底面121a上に設けられており、当該凹部121内の略中央に配置されている。この押圧機構13は、ポケット12内に試験用キャリア20が載置されると、ベースフィルム32に当接することが可能となっている。本実施形態では、押圧機構13は、ベースフィルム32を介してダイ50の全体に対向しているが、特にこれに限定されず、ダイ50上の全ての電極パッド51を少なくとも包含するように、ベースフィルム32を介してダイ50に対向していればよい。この押圧機構13は、図8に示すように、ベースフィルム32の下面に当接するゴム部材131と、当該ゴム部材131を支持する平板状の支持部材137と、支持部材137とポケット121の底面121aとの間に介装されたコイルスプリング138と、を備えている。なお、コイルスプリング138に代えて、ゴム等の弾性体、ボールねじ機構付きのモータ、シリンダ等を支持部材137とポケット121の底面121aとの間に介装してもよい。或いは、支持部材137及びコイルスプリング138を省略して、ゴム部材131をポケット121の底面121aに直接固定してもよい。ゴム部材131は、2つのゴム層132,133を有している。第1のゴム層132は、支持部材137の上に積層されており、例えば、ショアA硬度が50度のシリコーンゴムから構成されている。一方、第2のゴム133は、第1のゴム層132の上に積層されており、例えば、ショアA硬度が5度のシリコーンゴムから構成されている。すなわち、本実施形態では、第2のゴム層133のヤング率が第1のゴム層132のヤング率よりも相対的に小さくなっている。なお、第1及び第2のゴム層132,133を構成する弾性材料は、特にこれに限定されず、第2のゴム層133が、第1のゴム層132よりも柔軟となっていればよい。また、試験用キャリア20に近い層ほどより柔軟になるのであれば、ゴム部材131を構成するゴム層の数は特に限定されない。本実施形態における第1の弾性層152が本発明における第1の弾性部材の一例に相当し、本実施形態における第2の弾性層153が本発明における第2の弾性部材の一例に相当する。第2のゴム層133は、押圧機構13が試験用キャリア20のベースフィルム32を押圧する際に、当該ベースフィルム32の下面に接触する上面133aを有している。この上面133aは、図8に示すように、当該上面133aの中央に向かうに従って漸次的に高くなるような凸状形状を有している。このため、押圧機構13がベースフィルム32に接触する際に、第2のゴム層133の全体をベースフィルム32に満遍なく接触させることが可能となっている。なお、押圧機構の構成は特に限定されず、例えば、図9や図10に示すような押圧機構を用いてもよい。図9に示す押圧機構13Bのゴム部材134は、支持部材137から上方に向かうに従って連続的に柔軟になる単一のゴム層から構成されている。本例においても、当該ゴム部材134の上面134aが、当該上面134aの中央に向かうに従って漸次的に高くなるような凸状形状を有している。一方、図10に示す押圧機構13Cは、ゴム部材131に代えて、支持部材137の上に設けられた袋体135を備えている。この袋体135は、例えば、シリコーンゴム等の柔軟で弾性を有する樹脂材料から構成されており、その内部空間135aには、気体又は液体である流体136が収容されている。流体136の具体例としては、例えば、シリコーングリースや空気等を例示することができる。なお、この流体136を袋体135の内部空間135aに満杯に充填してもよいが、満杯よりも少ない量の流体136を内部空間135aに注入してもよい。以上に説明した押圧機構15,15B,15Cが、本発明における第1の押圧手段の一例に相当する。図7に戻り、ポケット12は、基板14に実装されており、当該ポケット12の底面には吸引口124が開口している。この吸引口124は、基板14内に形成された連通路141を介して、真空ポンプ17に接続されている。また、凹部121内には、試験用キャリア20の外部端子312に対応するように、例えばポゴピン等のコンタクタ125が配置されている。このコンタクタ125は、基板14内に形成された配線パターン142を介して、基板14の裏面に実装されたテスト回路テスタチップ15に電気的に接続されている。なお、テスト回路15を基板14の上面に実装してもよく、この場合にはテスト回路15はポケット12の側方に配置される。本実施形態におけるテスタ回路15は、ダイ50に作り込まれた電子回路をテストする機能を有するチップであり、従来のテスタの機能を備えたワンチップテスタである。なお、ワンチップタイプのテスタ回路15は一例に過ぎず、例えば、MCMMultiChipModule等でテスタ回路を構成してもよいし、テスタ回路15に代えて従来のテスタを用いてもよい。本実施形態におけるワンチップタイプのテスト回路、MCMのテスト回路、或いは従来のテスタが、本発明におけるテスト回路の一例に相当する。温度調整ヘッド16は、図7に示すように、試験キャリア20のカバー部材40のカバーフィルム42に当接する当接面162を有するブロック161を有している。このブロック161には、温度センサ163とヒータ164が埋設されていると共に、冷媒が流通可能な流路165が形成されており、この流路165は、図外のチラーに接続されている。この温度調整ヘッド16のブロック161は、特に図示しないボールねじ機構付きのモータやシリンダ等によって、ポケット12に載置された試験用キャリア20に対して接近/離反することが可能となっている。この温度調整ヘッド16のブロック161の当接面162が、試験用キャリア20のカバーフィルム42に接触した状態で、温度センサ163がテスト中のダイ50の温度を測定し、その測定結果に基づいて、ヒータ164と流路165内の冷媒によってダイ50の温度を制御する。なお、実施形態における温度調整ヘッド14が、本発明における第2の押圧手段の一例に相当する。本実施形態では、ロボットアームやピックアンドプレース装置等のハンドリング装置不図示によって、ポケット12に試験用キャリア20が載置されると、当該試験用キャリア20のベース部材30とポケット12のシール部材123とによって凹部121が密閉される。この状態で真空ポンプ17を作動させて凹部121内を減圧すると、試験用キャリア20がポケット12内に向かって引き寄せられて、コンタクタ125と外部端子312とが接触する。そして、温度調整ヘッド16が試験用キャリア20に向かって接近して当接すると、ヒータ164や流路165内を流れる冷媒によってダイ50の温度を制御する。これと同時に、押圧機構13のゴム部材131が試験用キャリア20のベースフィルム32の下面に接触して押圧する。このゴム部材131の押圧では、図11に示すように、先ず、柔軟な第2のゴム層133が、ベースフィルム32におけるバンプ324の周囲の部分32b以下単に、バンプ周囲部分32bと称する。に倣って変形し、バンプ324を中心としてベースフィルム32のバンプ周囲部分32bを押し広げる。なお、本実施形態におけるバンプ周囲部分32bが、本発明における第1の部材における内部端子の周囲の部分に相当する。この際、第2のゴム層133の上面133aが、中央に向かうに従って漸次的に高くなるような凸状形状を有しているので、第2のゴム層133の全体をベースフィルム32に満遍なく接触させることができる。そして、第2のゴム層133が変形してバンプ周囲部分32bに十分なテンションが印加されると、第2のゴム層133よりも硬い第1のゴム層132が、ベースフィルム32においてバンプ324が形成された部分32a以下単に、バンプ形成部分32aと称する。を、ダイ50の電極パッド51に向かって押圧することで、バンプ324と電極パッド51とが相互に接触する。この状態で、テスト回路15が試験キャリア20を介してダイ50に対して試験信号を授受することで、ダイ50に作り込まれた電子回路の試験が実行される。なお、本実施形態におけるバンプ形成部分32aが、本発明における第1の部材において内部端子が形成された部分に相当する。なお、図12に示すように、真空ポンプ17に代えて、押圧ヘッド18によって試験用キャリア20のカバー部材40のリジッド板51を上方から直接押圧することで、コンタクタ125を試験用キャリア20の外部端子312に接触させてもよい。この押圧ヘッド18は、例えば、特に図示しないボールねじ機構付きのモータやシリンダ等によって、試験キャリア20に対して接近/離反することが可能となっている。なお、本実施形態における真空ポンプ17や押圧ヘッド18が、本発明における接触手段の一例に相当する。以上のように、本実施形態では、ヤング率の異なる2つのゴム層132,133を有する押圧機構13によって、ベースフィルム32のバンプ形成部分32aのみならずバンプ周囲部分32bも押圧する。このため、ベースフィルム32を押し広げてベースフィルム32のウネリを解消しながら、試験用キャリア20のバンプ324をダイ50の電極パッド51に接触させることができるので、バンプ324と電極パッド51との接触不良を抑制することができる。また、本実施形態では、第1のゴム層132や第2のゴム層133によって、ダイ50の反りやバンプ324の高さバラツキも吸収することができる。なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。例えば、押圧機構13と温度調整ヘッド16との位置関係を反転させた構成も本発明の技術的範囲に属する。すなわち、図7において、押圧機構13を試験用キャリア20に対して上方から接近させると共に、温度調整ヘッド16をソケット11のポケット12内に設けた構成としてもよい。"