"各車輪のホイールシリンダに液圧を付与する液圧回路と、前記液圧回路を切り換えるソレノイドバルブと、このソレノイドバルブを駆動するソレノイドコイルと、を備えた液圧機構と、前記液圧機構に固定されると共に、前記ソレノイドコイルを制御する制御基板を備えた電子制御装置を有する液圧制御装置において、前記ソレノイドコイルのターミナルは、前記制御基板と平行方向に延設された延設部と、前記延設部の一側端から制御基板に向かって折り曲げられ制御基板に接続される先端部と、を有し、前記ソレノイドコイルのターミナル引き出し位置よりも制御基板の縁部に近い位置で制御基板に接続されることを特徴とする液圧制御装置。前記ソレノイドコイルは、ソレノイドコイルからターミナルと制御基板との接続部に向かう方向に複数個並べて配置され、前記ソレノイドコイルからターミナルと制御基板との接続部に向かう方向に隣り合うソレノイドコイルのターミナル引き出し位置が周方向に偏位していることを特徴とする液圧制御装置。前記制御基板は、前記ソレノイドコイルにおけるターミナルの先端部と、制御基板に接続されるその他の配線と、を接続する接続部が、制御基板の縁部に沿って一列に配列されたことを特徴とする液圧制御装置。しかしながら、特許文献1に示すようなソレノイドコイルと制御基板との接続方法では、ソレノイドコイルのターミナルをソレノイドコイルから垂直方向に延設して制御基板に接続しているため、ソレノイドコイルのターミナル引出し位置直上の位置で制御基板4にターミナルの挿入孔を設ける必要があった。制御基板におけるターミナルの挿入孔および挿入孔間には他の電子部品を実装することができないため、前記挿入孔および挿入孔間により制御基板の実装領域が分断されるなど、制御基板に対する電子部品の実装レイアウトが制限されるという問題が生じていた。本発明は、かかる技術的課題に鑑みて案出されたものであり、制御基板に対する電子部品の実装レイアウトの自由度を向上させた液圧制御装置を提供することを目的とする。本願発明は、各車輪のホイールシリンダに液圧を付与する液圧回路と、前記液圧回路を切り換えるソレノイドバルブと、このソレノイドバルブを駆動するソレノイドコイルと、を備えた液圧機構と、前記液圧機構に固定されると共に、前記ソレノイドコイルを制御する制御基板を備えた電子制御装置を有する液圧制御装置において、前記ソレノイドコイルのターミナルは、前記制御基板と平行方向に延設された延設部と、前記延設部の一側端から制御基板に向かって折り曲げられ制御基板に接続される先端部と、を有し、前記ソレノイドコイルのターミナル引き出し位置よりも制御基板の縁部に近い位置で制御基板に接続されることを特徴とする。本発明によれば、ソレノイドコイルのターミナル引き出し位置直上で制御基板の実装領域が分断され難く、制御基板実装領域を拡大することが可能となる。その結果、制御基板に対する電子部品の実装レイアウトの自由度を向上させることが可能となる。以下、本発明に係る液圧制御装置を図面に基づき説明する。図1に示すように、本実施形態のおける液圧制御装置は、車両制御のためにホイールシリンダ等の液圧を調整する液圧機構8と、その液圧機構8を制御するECU3と、が一体に固定されている。前記液圧機構8は、ホイールシリンダ図示省略等に液圧を付与する液圧回路図示省略と、前記液圧回路を切り換えるソレノイドバルブ図示省略と、ソレノイドバルブ等を収納するソレノイド用ハウジング1と、前記ソレノイドバルブの開閉量を調節するソレノイドコイル2と、を備える。前記ソレノイドバルブは、ソレノイドコイル2への通電によってバルブの開閉が行われる電磁式であり、ECU3が行う電流制御によって、各バルブの開閉を調節する。なお、本実施形態では、ソレノイドバルブがソレノイド用ハウジング1内に8個配置されている。ソレノイド用ハウジング1は略箱状のアルミニウム合金からなる容器であり、前記ソレノイド用ハウジング1内には前記ソレノイドバルブが収納される。ソレノイド用ハウジング1にはソレノイドバルブのプランジャ15を貫通させるための貫通孔1aが形成されており、ソレノイド用ハウジング1内に、ソレノイドバルブを収納した際には、前記貫通孔1aから前記プランジャ15が突出することとなる。また、前記ソレノイド用ハウジング1には、前記ECU3を取付固定するためのネジ孔1bが螺設されている。前記ソレノイド用ハウジング1から突出したプランジャ15にはソレノイドコイル2が嵌挿される。ソレノイドコイル2は、ソレノイド用ハウジング1内のソレノイドバルブを駆動する電動アクチュエータであり、本実施形態では、ソレノイドバルブと同数の8個が配置されている。また、ソレノイドコイル2は、プランジャ15に嵌挿することにより、水平方向の移動が規制される。前記ECU3は、図1に示すように、前記ソレノイドコイル2等を制御する制御基板4と、制御基板4等を収納するECUハウジング5と、を備えている。前記ECUハウジング5は、樹脂製の箱状のケース6と、ケース6の上方開口部を覆う樹脂製のカバー7と、で構成されている。前記ケース6は、図1,2a図3のA-A断面図,b図3のB-B断面図に示すように、略水平方向に広がり制御基盤4側と液圧機構8側とを隔てる隔壁10と、前記隔壁10の液圧機構8側に立設し、前記ソレノイドコイル2を収納するソレノイド用周壁16と、前記隔壁10の液圧機構8側に立設し、制御基板4に接続される多数の信号線用のピンを収納するピン用周壁17と、を有する。前記ソレノイド用周壁16の下端には、図1,3に示すように、ソレノイド用ハウジング1と固定するためのネジを挿通するネジ孔16aが穿設されており、ネジ部材によりケース6とソレノイド用ハウジング1とが固定される。また、前記ソレノイド用周壁16とピン用周壁17には、前記カバー7に形成された係止突起7cが係合する係合部19が形成されている。また、前記ケース6には、図3に示すように、前記ソレノイドコイル2のターミナル2a引き出し位置直上に対応する箇所に端子挿通孔20が形成されており、ターミナル2aはソレノイド用周壁16内から端子挿通孔20を介して隔壁10の制御基板4側へ引き出される。また、ケース6の隔壁10には、図5に示すように、後述するソレノイドコイル2の延設部25を案内する案内溝21が形成されており、この案内溝21に前記延設部25が収納されて案内される。さらに、前記案内溝21には、延設部25が浮かないように押える突起部22が形成されている。前記ケース6における隔壁10のカバー7側の面には制御基板4が収納される。前記ケース6には、図1,3,5に示すように、制御基板4を係止するための3組の係止機構11が突設されている。前記係止機構11は、長尺と短尺の一対の係止部以下、長尺係止部,短尺係止部と称する12,13から成る。長尺係止部12はその先端にカバー6の内側方向に突出した突起部が形成されており、短尺係止部13は略四角柱状に形成されている。また、ケース6には、制御基板4を取付固定するためのボス部14が突設され、このボス部14の内周には制御基板4を固定するビス部材が螺着される雌ネジ穴14aが形成されている。前記制御基板4には、多数のマイクロコンピュータチップや半導体リレー等の電子部品図示省略が配置される。また、制御基板4における外縁の3箇所には、前記長尺係止部12が係止される係止溝23が形成されており、前記ケース6に形成されたボス部14に対応する箇所にはネジ部材を挿通するための挿通孔4aが穿設されている。制御基板4は、前記隔壁10を覆うようにケース6に取り付けられる。すなわち、制御基板4をケース6に設置する際には、長尺係止部12を外側にしならせて短尺係止部13の一端面上に制御基板4を載置し、長尺係止部12を元に戻す。これにより、制御基板4は短尺係止部13の一端面と長尺係止部12の突起部に挟まれることとなり、制御基板4の上下方向の動きが規制される。また、前述したように、制御基板4には、長尺係止部4に対応する箇所に係止溝23が形成されており、この係止溝23と長尺係止部12とを係合させることにより、水平方向の動きが規制され、制御基板4はケース6に仮止めされる。また、制御基板4には、前記ケース6に形成されたボス部6に対応する箇所にネジを挿通するための挿通孔4aが形成されており、ボス部14をもって、制御基板4がケース6にネジ止めされるようになっている。さらに、制御基板4にソレノイドコイル2のターミナル2aや、信号線等のピン等をはんだ付けにより接続することにより、制御基板4はケース6に対して固定される。次に、カバー7について説明する。カバー7は、天板7aと、天板7aの外縁から下方に延設している周壁7bとで形成されている。前記周壁7bの下端には、下方に向かって突起する係止突起7cが形成されている。これにより、カバー7をケース6の上方開口部を覆うように押しつけると、カバー7の係止突起7cがケース6の係合部19に挿通されて係止し、カバー7がケース6に固定されることとなる。ここで、本実施形態におけるソレノイドコイル2と制御基板4との接続について説明する。前記ソレノイドコイル2は、図1,2に示すように、バスバーを介さず、ソレノイドコイル2のターミナル2aが制御基板4に直接接続される。前記ターミナル2aは、ソレノイドコイル2から垂直方向に立設した基部24と、前記基部24の一側端から直角に屈曲されて制御基板4と平行に制御基板4の縁部方向側に延設した延設部25と、延設部25の一側端から制御基板4に向けて折り曲げられ制御基板4の縁部に接続される先端部26と、で形成されている。前記ターミナル2aは、ソレノイドコイル2から垂直に立設した基部24によりソレノイド用周壁18内からターミナル挿通孔20を介して隔壁10の制御基板4側に引き出される。延設部25は、隔壁10に形成された案内溝21内を通り、先端部26は制御基板4に向かって折り曲げられ、前記案内溝21を出てはんだ付け等により制御基板4に接続される。これにより、前記ターミナル2aの先端部26は、制御基板4の縁部で接続されることとなる。前記ターミナル2aは、長尺直線状のものを用意し、フォーミングおよびカットを行う。すなわち、ソレノイドコイル2をプランジャ15にセットし、ターミナル2aをフォーミングして、基部24,延設部25,先端部26を形成し、先端部26を制御基板4の位置に合わせてカットする。なお、前記延設部25を案内溝21に嵌めることにより各ターミナル2aが相互干渉接触することを抑制することが可能となる。ここで、図4に基づきソレノイドコイル2のターミナル2a引出し位置2bについて説明する。なお、図4では、ソレノイドコイル2から制御基板4の接続部に向かう方向をy方向とし、y方向と直交する方向制御基板4と平行方向をx方向としている。本実施形態では、ソレノイドコイル2がx方向に4個,y方向に2個ずつ配列されている。また、前記y方向に隣り合うソレノイドコイル2のターミナル2a引き出し位置2bは、図4に示すように、周方向に偏位して設置されている。すなわち、y方向に隣り合うソレノイドコイル2のターミナル2a引出し位置2bは、互いに向かい合った状態を基準とすると、反時計回りに偏位している。そのため、y方向に隣り合うソレノイドコイル2のターミナル2aは互いに接触することなく、x方向にずれることとなる。以上示したように、本実施形態における液圧制御装置によれば、制御基板4において、ソレノイドコイル2のターミナル2a引き出し位置2b直上で実装領域27が分断されることがなくなり、1つの大きな実装領域27を形成することが可能となる。すなわち、従来技術特許文献1では、図6bに示すように、ターミナル2aの挿通孔や挿通孔間により制御基板4の実装領域27が分断されてしまい、1つの大きな実装領域27を形成することができなかった。例えば、マイコンや集積回路例えば、ASICApplicationSpecificIntegratedCircuit等の比較的大きい電子部品を実装する場合、実装領域27が分断されてしまうと、電子部品の配置位置が限られてしまうことや、制御基板4自体の面積を大きくしないと配置できないことがあった。それに対し、本実施形態における液圧制御装置の場合、図6aに示すように、ターミナル2aを屈曲させることにより、ソレノイドコイル2のターミナル2a引き出し位置2bよりも、制御基板4の縁部により近い位置でターミナル2aと制御基板4を接続することが可能となる。そのため、ターミナル2aの挿通孔や挿通孔間によって、制御基板4の実装領域27が分断されることがなくなり、図6cに示すように、1つの大きな実装領域27が形成される。その結果、制御基板4に対する電子部品の実装レイアウトの自由度を向上させることができるため、比較的大型な部品でも適切な位置に配置することが可能となり、実装密度の向上や制御基板4の小型化を図ることが可能となる。また、ターミナル2aを屈曲させて、少なくとも延設部25と先端部26とで構成することにより、バスバーを介することなく、ソレノイドコイル2のターミナル2aを制御基板4の縁部に近い位置で直接接続することが可能となる。その結果、バスバー等の中継配線を省略することが可能となり、バスバーと接続するための溶接やはんだ付けなどの接続作業の減少によって製品コストを抑制することができる。また、バスバー等の中継配線が不要となるため、製品コストの抑制を図ることが可能となる。さらに、y方向に複数のソレノイドコイル2を並べて配置させた場合でも、y方向に隣り合うソレノイドコイル2のターミナル2a引出し位置2bを周方向に偏位させることにより、ターミナル2aがx方向にずれるため、y方向に隣り合うソレノイドコイル2自体の位置をx方向にずらして配置することやターミナル2aをx方向に屈曲させる必要なく、ターミナル2a同士が接触することを抑制することが可能となる。よって、y方向に隣り合うソレノイドコイル2自体をx方向にずらすソレノイドバルブもずれることによって、液圧機構8が大型化することを抑制することができる。またソレノイドコイル2を収容するECU3ケース6の大型化も抑制することが可能となる。また、y方向に隣り合うソレノイドコイル2のターミナル2a引き出し位置2bを周方向に偏位させることにより、ソレノイドコイル2自体の位置をx方向にずらすことやターミナル2aをx方向に屈曲させることなく、制御基板4におけるターミナル2aの接続部を制御基板4の縁部に沿って1列に配置することが可能となる。さらに、ターミナル2aの接続部を制御基板4の縁部に沿って1列に配置することにより、制御基板4にターミナル2aをはんだ付けする際のデッドスペース28を縮小することができ、電子部品の実装領域27を増大することができる。ここで、デッドスペース28とは、1制御基板4をリフローはんだ付けする時にはんだ槽に浸漬する領域であり、先端部26が挿入される挿入孔の周囲5mm程度の部品実装できない領域および、2制御基板4の部品実装面であって、先端部26がはんだ付けされる時の熱が他の電子部品のはんだ付けのはんだを溶かすなどの影響を与える範囲であって、前記挿入孔の周囲3mm程度の領域を示す。また、ソレノイドコイル2以外の電子部品コンデンサ等も、バスバーを介さず、制御基板4に直接はんだ付け等によって接続すれば、バスバーを省略することが可能となる。その結果、バスバーを埋め込む必要がないため、ケース6を薄型化することが可能となる。また、バスバーに溶接する必要がないため、作業効率の向上を図ることが可能となる。通常、車両等の振動が発生した場合、通常、その振動の応力は、ターミナル2aと制御基板4との接続部やターミナル2aの引き出し位置2bにかかりやすいため、接触不良等に陥る可能性がある。しかし、本実施形態のように、ソレノイドコイル2のターミナル2aを屈曲させて、基部24,延設部25,先端部26を形成することにより、車両等の振動はターミナル2aの屈曲された部分と延設部25の長さにより吸収される。すなわち、本実施形態のようにターミナル2aを屈曲させた場合、振動は屈曲された部分と延設部25の変形によって吸収されるため、接触不良を抑制することが可能となる。また、ソレノイドコイル2のターミナル2aに別途、振動吸収構造を形成する必要がなくなるため、製造効率の向上を図ることが可能となる。本発明は、前記実施形態の構成に限定されるものではなく、例えば、ソレノイド用ハウジング1や前記ケース6,カバー7,制御基板4,ターミナル2aの形状については、その適用対象例えば、液圧制御装置の仕様等に応じて自由に変更することができる。例えば、実施形態では、ソレノイドコイル2のターミナル2aを、基部24,延設部25,先端部26により形成したが、ソレノイドコイル2から制御基板4と水平方向に延設部25を直接引き出せば、基部24は省略することが可能である。"