"コアとなるメタルプレートの表裏面に絶縁層を形成してなるメタルコア基板と、該メタルコア基板上に搭載されるヒューズブロックとを有するヒューズ接続部品であって、前記メタルプレートの一部を前記絶縁層の端縁から突出させてヒューズ接続端子とし、該ヒューズ接続端子と前記ヒューズブロックに設けられたヒューズ接続端子とにヒューズが着脱自在に接続されることを特徴とするヒューズ接続部品。前記メタルプレートのヒューズ接続端子は、前記絶縁層から突出する全体が前記メタルプレートの前記絶縁層内に配設される絶縁層内配設部と同一平面に形成され、前記絶縁層内配設部とは反対向きに形成され、前記突出方向に沿って反対側から前記ヒューズが接続されることを特徴とする請求項1に記載のヒューズ接続部品。ところで、ヒューズを着脱自在に接続させるヒューズ接続部品において、上記の特許文献2,3のようにメタルコア基板にヒューズブロックを搭載する構造であると、ヒューズブロックに設けられたヒューズ接続端子のメタルコア基板までのリード長さが長くなってしまう。このため、ヒューズ接続端子での発熱をメタルコア基板側に良好に伝達することができない。また、ヒューズブロックの高さが必要となり、全体の高さが高くなってしまう。そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、ヒューズ接続端子での発熱をメタルコア基板側に良好に伝達することができると共に、高さ方向の小型化が図れるヒューズ接続部品を提供することにある。本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。1コアとなるメタルプレートの表裏面に絶縁層を形成してなるメタルコア基板と、該メタルコア基板上に搭載されるヒューズブロックとを有するヒューズ接続部品であって、前記メタルプレートの一部を前記絶縁層の端縁から突出させてヒューズ接続端子とし、該ヒューズ接続端子と前記ヒューズブロックに設けられたヒューズ接続端子とにヒューズが着脱自在に接続されることを特徴とするヒューズ接続部品。2前記メタルプレートのヒューズ接続端子は、前記絶縁層から突出する全体が前記メタルプレートの前記絶縁層内に配設される絶縁層内配設部と同一平面に形成され、前記絶縁層内配設部とは反対向きに形成され、前記突出方向に沿って反対側から前記ヒューズが接続されることを特徴とする上記1に記載のヒューズ接続部品。上記1の構成のヒューズ接続部品によれば、メタルコア基板のメタルプレートの一部を絶縁層の端縁から突出させてヒューズ接続端子としている。このようにメタルプレートにヒューズ接続端子を形成することで、このヒューズ接続端子のリード長さを短くできる。それと共に、残りのヒューズ接続端子をメタルコア基板に近づけることができるためそのリード長さをも短くできる。よって、ヒューズ接続端子での発熱をメタルコア基板側に良好に伝達することができる。その結果、ヒューズブロックの低発熱化が図れ、ヒューズ接続端子同士の熱干渉や機械的強度の低下などの機能低下を抑えることができる。また、ヒューズブロックのヒューズ接続端子の数を減らすことができるため、ヒューズブロックの高さを低くすることができ、高さ方向の小型化が図れる。加えて、ヒューズブロックへのヒューズ接続端子の組み付け数を減らすことができるため、ヒューズブロックの組み立ての簡素化が図れる。上記2の構成のヒューズ接続部品によれば、メタルプレートのヒューズ接続端子は、絶縁層から突出する全体がメタルプレートの絶縁層内に配設される絶縁層内配設部と同一平面に形成される。よって、突出方向に沿って反対側からヒューズが接続される際に、絶縁層内配設部と同一平面にあって反対向きに形成されたヒューズ接続端子に絶縁層内配設部の方向に力が加わることになり、ヒューズ接続端子の変形を抑制できる。本発明によれば、ヒューズ接続端子での発熱をメタルコア基板側に良好に伝達することができると共に、高さ方向の小型化が図れるヒューズ接続部品を提供することができる。以下、本発明の実施形態のヒューズ接続部品について説明する。図1は、本発明の実施形態のヒューズ接続部品を示す斜視図、図2は実施形態に係るヒューズ接続部品のメタルコア基板を示す斜視図、図3は実施形態に係るヒューズ接続部品のメタルコア基板の製造手順の前段を示す図、図4は実施形態に係るヒューズ接続部品のメタルコア基板の製造手順の中段を示す図、図5は実施形態に係るヒューズ接続部品のメタルコア基板の製造手順の後段を示す図、図6は実施形態に係るヒューズ接続部品のヒューズブロックを示す斜視図、図7は実施形態に係るヒューズ接続部品にヒューズを接続した状態を示す側面図、図8は実施形態に係るヒューズ接続部品にヒューズを接続した状態を示す斜視図、図9aは従来構造を示す側面図、図9bは実施形態に係るヒューズ接続部品を示す側面図である。図1に示すように、本実施形態のヒューズ接続部品10は、メタルコア基板11と、このメタルコア基板11上に搭載されるヒューズブロック12とを有している。図2に示すように、メタルコア基板11は、コアとなる平板状のメタルプレート21と、このメタルプレート21の表裏面に形成された絶縁層22とから構成されている。メタルプレート21は導電性金属から形成されている。具体的に、メタルプレート21は、熱特性、機械特性及び厚さを有する例えば銅合金であり、これに対し、絶縁層22は、絶縁性の合成樹脂である。メタルプレート21は、その一部が絶縁層22の端縁から突出して複数のヒューズ接続端子23を構成している。これらのヒューズ接続端子23は、絶縁層22の一部の端縁に沿って並設されている。これらのヒューズ接続端子23は、それぞれが二叉をなす音叉型のものである。図3~図5に示すように、メタルコア基板11を製造する場合、まず、図3に示すように、メタルプレート21の表面に絶縁層22を形成する。次に、図4に示すように、メタルプレート21が絶縁層22の縁部から突出するように絶縁層22の一部を削る。次に、このメタルプレート21の絶縁層22から突出し外部に露出した部分に、図5に示すように、複数の音叉型のヒューズ接続端子23を形成する。このとき、例えば、金型を用いたプレス加工によってメタルプレート21から不要部分を除去することで複数のヒューズ接続端子23を形成する。すべてのヒューズ接続端子23は、メタルプレート21の絶縁層22内に配設される絶縁層内配設部24と一体であり、絶縁層22から突出する全体が絶縁層内配設部24と同一平面に形成されている。これらのヒューズ接続端子23は、それぞれが平面内で二叉をなす音叉型のものとされており、絶縁層内配設部24とは反対向きに形成されている。図6に示すように、ヒューズブロック12は、絶縁性の合成樹脂からなるヒューズブロック本体31と、ヒューズブロック本体31に保持される複数の端子形成部材32とから構成されている。これらの端子形成部材32は、一側の端子形成部33と、端子形成部33に対し垂直をなすように曲げられた他側の脚部34とを有するL字状に形成されている。これら端子形成部材32は、それぞれの端子形成部33が平行になるようにヒューズブロック本体31に挿入されて保持されている。端子形成部33は、ヒューズブロック本体31から脚部34とは反対側に突出する部分が、二叉をなす音叉型のヒューズ接続端子35とされている。この例では、ヒューズ接続端子35が11列3段に並べられて配置されている。図1及び図7に示すように、ヒューズブロック12は、ヒューズブロック本体31においてメタルコア基板11の絶縁層22上に搭載されることになる。その際に、端子形成部材32の脚部34がメタルコア基板11に形成された図示略の回路パターンに接続される。メタルコア基板11に搭載された状態のヒューズブロック12のヒューズ接続端子35は、すべてメタルプレート21のヒューズ接続端子23と平行に配置されている。ヒューズブロック12において最もメタルコア基板11側の1段に並べられたヒューズ接続端子35と、メタルプレート21のヒューズ接続端子23とは、併設方向の位置が合うもの同士が組をなすことになる。また、ヒューズブロック12の最もメタルコア基板11側以外の2段に並べられたヒューズ接続端子35の併設方向の位置が合うもの同士も組をなすことになる。そして、図7及び図8に示すように、ヒューズ接続端子23,35の各組にヒューズ41が、これらヒューズ接続端子23,35の突出方向に沿って突出方向とは反対側から嵌合される。また、これらのヒューズ41は、ヒューズ接続端子23,35からその突出方向に沿って引き抜かれる。つまり、メタルプレート21のヒューズ接続端子23とヒューズブロック12に設けられたヒューズ接続端子35とにヒューズ41が着脱自在に接続される。また、一対のヒューズ接続端子35の各組にもヒューズ41が、これらヒューズ接続端子35の突出方向に沿って突出方向とは反対側から嵌合される。これらのヒューズ41も、ヒューズ接続端子35から引き抜かれる。尚、実際には、ヒューズブロック本体31には、図7及び図8に想像線で示すように、ヒューズ41を装着する部分を画成するヒューズ装着部42が連設される。以上に述べたヒューズ接続部品10によれば、メタルコア基板11のメタルプレート21の一部を絶縁層22の端縁から突出させてヒューズ接続端子23としている。このようにメタルプレート21にヒューズ接続端子23を形成することで、このヒューズ接続端子23のリード長さを短くできる。それと共に、残りのヒューズ接続端子35をメタルコア基板11に近づけることができるためそのリード長さをも短くできる。よって、ヒューズ接続端子23,35のヒューズ41との接点で生じる発熱を例えば図7に矢印Xで示すようにメタルコア基板11側に良好に伝達することができる。したがって、ヒューズブロック12の低発熱化が図れ、ヒューズ接続端子の熱干渉や機械的強度の低下などの機能低下を抑えることができる。また、上記のように、ヒューズ接続端子を1段分メタルコア基板11に移設することによって、ヒューズブロック12のヒューズ接続端子23の数を減らすことができる。よって、図9aに示す従来構造のヒューズブロック12の高さAに対して、メタルコア基板11に取り込んだヒューズ接続端子の1層分、図9bに示すようにヒューズブロック12の高さBを低くすることができる。その結果、全体の高さが低くなり、高さ方向の小型化を図ることができる。つまり、このヒューズ接続部品10を、例えば電源ボックス用として用いれば、電源ボックスの薄型化を図ることができる。加えて、ヒューズブロック12へのヒューズ接続端子35を含む端子形成部材32の組み付け数を減らすことができるため、ヒューズブロック12の組み立ての簡素化が図れる。また、メタルプレート21のヒューズ接続端子23は、絶縁層22から突出する全体がメタルプレート21の絶縁層22内に配設される絶縁層内配設部24と同一平面に形成される。このため、メタルプレート21のヒューズ接続端子23の形成が容易となる。また、メタルプレート21のヒューズ接続端子23が絶縁層内配設部24と同一平面にあって反対向きに形成されている。よって、突出方向に沿って反対側からヒューズ41が接続される際に、ヒューズ接続端子23に同一平面をなす絶縁層内配設部24の方向に力が加わることになり、ヒューズ接続端子23の変形を抑制できる。尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。"