金属粉末を原料として、中央部に貫通孔を有する金属予備成形体を金属粉末射出成形するステップと、タッピング機で前記貫通孔にねじ山をタッピングして、前記貫通孔の内周壁にねじ山を形成するステップと、前記金属予備成形体に対して脱脂処理及び焼結処理を行うステップと、を備える金属部品の製造方法。前記金属粉末射出成形工程は、金属粉末及び粘着剤を混合混練してペーストを形成するステップと、前記ペーストから粒径が2~15ミクロンメートルの粒子を作るステップと、前記粒子を溶融状態に加熱してから、それを射出成形用金型のキャビティ内に射出成形して、前記金属予備成形体を成形するステップと、を含むことを特徴とする請求項1に記載の金属部品の製造方法。前記脱脂工程は、前記金属予備成形体を加熱して、前記金属予備成形体内の粘着剤を溶融して流出させることを特徴とする請求項1に記載の金属部品の製造方法。前記焼結工程は、脱脂処理を経た前記金属予備成形体を加熱して、前記金属予備成形体内の金属粉末を溶融して結晶させることを特徴とする請求項1に記載の金属部品の製造方法。請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載する製造方法によって得る金属部品であることを特徴とする金属部品。本発明は、上述の問題点に鑑みて、低コストで効率よく金属部品を製造する方法及びこの方法によって得た金属部品を提供することを目的とする。本発明に係る金属部品の製造方法は、金属粉末を原料として、中央部に貫通孔を有する金属予備成形体を金属粉末射出成形するステップと、タッピング機で前記貫通孔にねじ山をタッピングして、前記貫通孔の内周壁にねじ山を形成するステップと、前記金属予備成形体に対して脱脂処理及び焼結処理を行うステップと、を備える。従来の技術に比べて、本発明に係る金属部品の製造方法において、射出成形の後且つ脱脂及び焼結処理の前に、金属予備成形体の貫通孔に対してタッピングする。脱脂及び焼結されていない前記金属予備成形体の硬度が低いので、前記貫通孔にねじ山をタッピングすることが容易で能率的であり、且つタッピングする過程にタップの損傷を避けられ、コストを下げることができた。図1に示したように、本発明の実施形態に係る金属部品20の製造方法は、以下のステップを備える。第一基体11及び前記第一基体11の中央部に設けられる第一貫通孔13を有する金属予備成形体10を成型する。前記金属予備成形体10の成形方法は、金属粉末射出成形法であることができ、具体的に説明すると、以下のステップを備える。金属粉末本実施形態において、ステンレスSUS17-4PHであると粘着剤バインダとを均一に混合混練してペーストを形成する。前記粘着剤は、ポリエチレンPolyethylene、聚塩素ビニルPolyvinylChloride、ポリスチレンPolystyrene、ポリプロピレンPolypropylene、ポリカーボネートPolycarbonate、硝酸セルロースCelluloseNitrate、フェノール樹脂PhenolFormaldehyde、ポリウレタンPolyurethane、エポキン樹脂EpoxideResin、単糖Monosaccharides、多糖Polysaccharide或いはアガールAgarであることができる。前記ペーストから粒径が2~15ミクロンメートルの粒子を作る。前記粒子を溶融状態に加熱してから、それを射出成形用金型のキャビティ内に射出成形して、前記金属予備成形体10図1を参照を成形する。前記射出成形用金型のキャビティの形状は、前記金属予備成形体10の形状に対応し、且つ前記キャビティの容積は、前記金属部品20の容積よりやや大きい。タッピング機図示せずを利用して、前記金属予備成形体10の第一貫通孔13にタッピングして、その内周壁に第一ねじ山15を形成する。前記金属予備成形体10に対して脱脂処理を行う。即ち、加熱方式で前記金属予備成形体10内の粘着剤を溶融し、前記溶融した粘着剤を前記金属予備成形体10から流出させて、前記金属予備成形体10内の粘着剤を除去する。前記脱脂処理に必要とする加熱温度は、一般的に400~700°Cである。前記脱脂された金属予備成形体10に対して焼結処理を行う。前記金属予備成形体10を加熱して、前記金属予備成形体10内の金属粉末を溶融して結晶させる。前記焼結処理に必要とする加熱温度は、一般的に1000~1300°Cである。次いで、前記金属予備成形体10を冷却して、所望の金属部品20を得る。焼結処理中に、前記金属予備成形体10が収縮される。そこで、前記金属予備成形体10全体のサイズ第一基体11、第一貫通孔13の直径及び前記第一ねじ山15のサイズを含むを、前記金属部品20のサイズより大きくする方が好ましい前記金属予備成形体10の収縮率によって決まる。図2に示したように、上記の方法で得た金属部品20は、携帯電話、PDA及びコンピューターなどの電子装置の部品であってもよく、第二基体21、前記基体21の中央部に設けられる第二貫通孔23及び第二貫通孔23の内周壁に設けられる第二ねじ山25を備える。前記第二基体21、前記第二貫通孔23及び前記第二ねじ山25のサイズは、すべて前記第一基体11、第一貫通孔13及び第一ねじ山15のサイズより小さい。前記金属部品20の第二ねじ山25は、前記金属予備成形体10を射出成形してから前記金属予備成形体10に対して脱脂処理及び焼結処理する前に形成される。本発明によれば、金属予備成形体10を射出成形してから、且つ前記金属予備成形体10に対して脱脂処理及び焼結処理する前に、前記金属予備成形体10の第一貫通孔13に対してタッピングする。脱脂及び焼結されていない前記金属予備成形体10の硬度が低いので、前記第一貫通孔13にねじ山をタッピングすることが容易で能率的であり、且つタッピングする過程にタップの損傷を避けられ、コストを下げることができた。以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形、又は修正が可能であり、該変形、又は修正も本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。