基板の一方の面に電極を介して熱電変換素子が組み付けられ、他方の面に金属層を介して接合されるフィンを備えた熱電変換モジュールであって、前記フィンは、谷部と山部とが繰り返された形状をしており、各該谷部の裏面が前記金属層に接合され、前記金属層は、前記フィンの谷部が接合された位置のみに設けられていることを特徴とする熱電変換モジュール。請求項1に記載の熱電変換モジュールであって、前記電極は、前記基板を挟んで、前記金属層と向かい合う位置のみに設けられていることを特徴とする熱電変換モジュール。基板の一方の面に電極を介して熱電変換素子が組み付けられ、他方の面に金属層を介してフィンが接合された熱電変換モジュールであって、前記フィンは、谷部と山部とが繰り返されて成形され、各該谷部の裏面が前記金属層に接合され、前記金属層は、前記フィンの谷部と対応する位置に形成されている前記金属層の厚みより前記フィンの谷部とは異なる位置に形成されている前記金属層の厚みの方が小さいことを特徴とする熱電変換モジュール。しかしながら、上述した従来技術では、例えば、図11~12に示すように、フィン120は、接着層を成す金属層130を介して基板110に接合されている。そのため、使用時において熱電変換モジュール6から熱が発せられると、基板110、フィン120、金属層130の線膨張係数の違いによって生じる応力により、熱電変換モジュール6に反り返り等の変形が生じることがあった。本発明は、このような課題を解決しようとするもので、その目的は、使用時において熱が発せられても、基板、フィン、金属層の線膨張係数の違いによって生じる応力により、反り返り等の変形が生じることを抑制できる熱電変換モジュールを提供することである。本発明は、上記の目的を達成するためのものであって、以下のように構成されている。請求項1に記載の発明は、基板の一方の面に電極を介して熱電変換素子が組み付けられ、他方の面に金属層を介して接合されるフィンを備えた熱電変換モジュールであって、前記フィンは、谷部と山部とが繰り返された形状をしており、各該谷部の裏面が前記金属層に接合され、前記金属層は、前記フィンの谷部が接合された位置のみに設けられていることを特徴とする構成である。この構成によれば、従来技術と比較すると、金属層が設けられている箇所が少なくなるため、使用時において熱電変換モジュールから熱が発せられても、基板、フィン、金属層の線膨張係数の違いによって生じる応力を抑制できる。そのため、熱電変換モジュールに生じる反り返り等の変形を抑制できる。また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の熱電変換モジュールであって、前記電極は、前記基板を挟んで、前記金属層と向かい合う位置のみに設けられていることを特徴とする構成である。この構成によれば、電極に対して電気的に接続される熱電変換素子からの放熱または吸熱を基板を挟んで直ぐにフィンに伝えることができる。そのため、熱電変換素子からの放熱または吸熱の性能をより高めることができる。また、請求項3に記載の発明は、基板の一方の面に電極を介して熱電変換素子が組み付けられ、他方の面に金属層を介してフィンが接合された熱電変換モジュールであって、前記フィンは、谷部と山部とが繰り返されて成形され、各該谷部の裏面が前記金属層に接合され、前記金属層は、前記フィンの谷部と対応する位置に形成されている前記金属層の厚みより前記フィンの谷部とは異なる位置に形成されている前記金属層の厚みの方が小さいことを特徴とする構成である。この構成によれば、請求項1の熱電変換モジュールと同様の作用効果を得ることができる。また、この構成によれば、フィンの谷部が複数形成されていても、金属層のロウ付け作業を一度で済ませることができる。したがって、金属層のロウ付け作業を簡便にできる。また、この構成によれば、例えば、熱電変換モジュールをケースの内部に組み付け、この組み付けたケースの内部に流体としてLLC不凍液を流した場合でも、このLLCが基板に染み込んでしまうことを防止できる。なお、金属層にニッケルメッキを施しておくことで、このLLCに対する耐蝕性を向上させることもできる。以上、説明したように、本発明の熱電変換モジュールによれば、金属層が設けられている箇所が少なくなるため、使用時において熱電変換モジュールから熱が発せられても、基板、フィン、金属層の線膨張係数の違いによって生じる応力を抑制できる。そのため、熱電変換モジュールに生じる反り返り等の変形を抑制できる。以下、本発明を実施するための形態を、図面を用いて説明する。実施例1まず、本発明の実施例1を、図1~2を参照して説明する。なお、以下の説明にあたって、熱電変換モジュールの例として、ペルチェモジュールを説明することとする。このことは、後述する全ての実施例においても同様である。ペルチェモジュール1は、主として、基板10と、フィン20と、金属層30とから構成されている。以下に、これら各構成部材10、20、30を個別に説明していく。はじめに、基板10から説明していく。この基板10は、例えば、セラミック等の絶縁材から成る薄板状に形成された部材である。この基板10の一方側の面図1、2において、上面には、後述するフィン20が接合されている。一方、この基板10の他方側の面図1、2において、下面には、その幅方向に適宜の間隔でアルミ等の電極40が固着されている。この電極40には、公知のペルチェ素子図示しないが電気的に接続されている。これらの記載が、特許請求の範囲に記載の基板の一方の面に電極を介して熱電変換素子が組み付けられ、他方の面に金属層を介して接合されるフィンを備えたに相当する。この基板10は、ペルチェ素子図示しないに直流電流を流すと、例えば、基板10自身に放熱作用または吸熱作用を起こすことができるように構成されている。これにより、この基板10をケース図示しないの内部に組み付けると、このケース図示しないに内部を流れる流体図示しないを温めたりまたは冷ましたりすることができる。なお、これら放熱または吸熱は、後述するフィン20を介することで、その性能を高めることができる。次に、フィン20を説明する。このフィン20は、例えば、アルミ等の伝熱材から成る羽状谷部20aと山部20bとが繰り返された形状をしており、に形成された部材である。このフィン20は、例えば、薄板状のアルミ等の伝熱材をプレス加工することで形成されている。これにより、簡便にフィン20を形成できる。なお、このフィン20は、図1からも明らかなように、その奥行き方向の形状がストレートを成すように形成されている。フィン20は、このように構成されている。最後に、金属層30を説明する。この金属層30は、例えば、アルミ等の接着層から成る薄板状に形成された部材である。この金属層30は、その形状がフィン20の谷部20aの底面22の形状に一致するように形成されている。そのため、図1に示すように、フィン20の谷部20aの底面22が7箇所形成されていると、金属層30も7個設けられることになる。これらの記載が、特許請求の範囲に記載の前記金属層は、前記フィンの谷部が接合された位置のみに設けられているに相当する。金属層30は、このように構成されている。続いて、上述した基板10と、フィン20と、金属層30とから構成されているペルチェモジュール1の製造方法を説明する。まず、基板10の一方側の面図1、2において、上面に7個の金属層30をそれぞれロウ付けする作業を行う。次に、この7個の金属層30にフィン20の7箇所の谷部20aの底面22をそれぞれロウ付けする作業を行う。これらのロウ付け作業が完了すると、ペルチェモジュール1の製造が完成する図2参照。本発明の実施例1に係るペルチェモジュール1は、上述したように構成されている。この構成によれば、この金属層30は、その形状がフィン20の谷部20aの底面22の形状に一致するように形成されている。そのため、図1に示すように、フィン20の谷部20aの底面22が7箇所形成されていると、金属層30も7個設けられることになる。これにより、従来技術と比較すると、金属層30が設けられている箇所が少なくなるため、使用時においてペルチェモジュール1から熱が発せられても、基板10、フィン20、金属層30の線膨張係数の違いによって生じる応力を抑制できる。したがって、ペルチェモジュール1に生じる反り返り等の変形を抑制できる。実施例2次に、本発明の実施例2を、図3~4を参照して説明する。この実施例2のペルチェモジュール2は、既に説明した実施例1のペルチェモジュール1と比較すると、ペルチェ素子図示しないからの放熱または吸熱の性能をより高めることができる形態である。なお、以下の説明にあたって、実施例1で説明した部材と同一もしくは均等な構成の部材には、図面において同一符号を付すことで、重複する説明は省略することとする。このことは、後述する実施例3~4においても同様である。図3~4からも明らかなように、この実施例2の各電極40は、実施例1の各電極40と比較すると、基板10を挟んで、7個の金属層30と向かい合う位置のみに設けられている。そのため、この実施例2の電極40の数も金属層30の数と同じく7個となっている。本発明の実施例2に係るペルチェモジュール2は、上述したように構成されている。この構成によれば、実施例1のペルチェモジュール1と同様の作用効果を得ることができる。また、この構成によれば、各電極40は、基板10を挟んで、7個の金属層30と向かい合う位置のみに設けられている。そのため、ペルチェ素子図示しないからの放熱または吸熱を基板10を挟んで直ぐにフィン20に伝えることができる。したがって、ペルチェ素子図示しないからの放熱または吸熱の性能をより高めることができる。実施例3次に、本発明の実施例3を、図5~6を参照して説明する。この実施例3のペルチェモジュール3は、既に説明した実施例1のペルチェモジュール1と比較すると、さらに、金属層30のロウ付け作業を簡便にした形態である。図5~6からも明らかなように、この実施例3の金属層30は、実施例1の金属層30と比較すると、一体的に形成されている一枚もので形成されている。ただし、この実施例3の金属層30は、フィン20の谷部20aと対応する位置に形成されている部位30aの厚み図6において、厚みT1より、フィン20の山部20bと対応するように形成されている部位30bの厚み図6において、厚みT2の方が小さくなるように設定されているT1>T2。本発明の実施例3に係るペルチェモジュール3は、上述したように構成されている。この構成によれば、実施例1のペルチェモジュール1と同様の作用効果を得ることができる。また、この構成によれば、金属層30は一体的に形成されている。そのため、金属層30のロウ付け作業を一度で済ませることができる。実施例1であれば、金属層30のロウ付け作業を7度必要である。したがって、金属層30のロウ付け作業を簡便にできる。また、この構成によれば、ケースに流体としてLLC不凍液を流した場合でも、このLLCが基板10に染み込んでしまうことを防止できる。なお、金属層30にニッケルメッキを施しておくことで、このLLCに対する耐蝕性を向上させることもできる。実施例4次に、本発明の実施例4を、図7~8を参照して説明する。この実施例4のペルチェモジュール4は、既に説明した実施例1のペルチェモジュール1と比較すると、フィン20を強固にした形態である。図7~8からも明らかなように、この実施例4のフィン20には、実施例1のフィン20と比較すると、その奥行き方向に沿って、複数のクランク部24が形成されている。なお、この複数のクランク部24も、フィン20と同様に、プレス加工によって形成されている。これにより、簡便にクランク部24を形成できる。本発明の実施例4に係るペルチェモジュール4は、上述したように構成されている。この構成によれば、実施例1のペルチェモジュール1と同様の作用効果を得ることができる。また、この構成によれば、フィン20には、その奥行き方向に沿って、複数のクランク部24が形成されている。そのため、実施例1のフィン20と比較すると、フィン20そのものの強度を高めることができる。したがって、フィン20を強固にできる。実施例5次に、本発明の実施例5を、図9~10を参照して説明する。この実施例5のペルチェモジュール5は、既に説明した実施例2のペルチェモジュール2と、既に説明した実施例4のペルチェモジュール4とを組み合わせた形態である。図9~10からも明らかなように、この実施例5の各電極40は、実施例2の各電極40と同様に、基板10を境に、7個の金属層30と向かい合う部位のみに設けられている。そのため、この実施例4の電極40の数も金属層30の数と同じく7個となっている。また、この実施例5のフィン20には、実施例4のフィン20と同様に、複数のクランク部24が形成されている。本発明の実施例5に係るペルチェモジュール5は、上述したように構成されている。この構成によれば、実施例2のペルチェモジュール2と同様の作用効果と、実施例4のペルチェモジュール4と同様の作用効果とを得ることができる。上述した内容は、あくまでも本発明の一実施の形態に関するものであって、本発明が上記内容に限定されることを意味するものではない。各実施例では、フィン20の底面22および金属層30がそれぞれ7個設けられている例を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、これらの数はいくつでも構わない。また、各実施例では、金属層30は基板10の一端から他端まで連続して延びている例を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、金属層30は基板10の一端から他端の途中において、単数または複数に分割されていても構わない。そして、この分割された金属層30が、基板10の一端から他端まで並べられていても構わない。また、各実施例では、前記金属層は、前記フィンの谷部が接合された位置のみに設けられている例として、フィン20の底面22と、金属層30の表面のうちフィン20の底面22と対応する面とが完全に一致する形態を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、金属層30の表面のうちフィン20の底面22と対応する面が、フィン20の底面22より大きくても構わないし、逆に、小さくても構わない。