研磨材として、水相中に微分散し且つ研磨されるべき表面上で金属及び/又は金属酸化物と相互作用でき且つ前記金属及び金属カチオンと錯体を形成できる複数の少なくとも1種の官能基a1をその表面上に有する少なくとも1種のポリマー粒子Aを含む、水性研磨剤であって、前記ポリマー粒子Aは、複数の官能基a1を有する少なくとも1種のオリゴマー又はポリマーの存在下で少なくとも1つのラジカル重合性二重結合を有する少なくとも1種のモノマーのエマルション重合又は懸濁重合によって製造される、水性研磨剤。ポリマー粒子Aが、HPPS動的光散乱法によって測定して1~1000nmの範囲の一次粒子径を有することを特徴とする、請求項1に記載の水性研磨剤。官能基a1がカチオンを形成可能であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の水性研磨剤。官能基a1がアミノ基であることを特徴とする、請求項3に記載の水性研磨剤。複数の官能基a1を有するオリゴマー又はポリマーが、アミノトリアジン-ポリアミン縮合物、ポリエチレンイミン並びに塩基性α-アミノ酸のポリアミノ酸及びポリペプチドからなる群から選択されることを特徴とする、請求項1から4までのいずれか1項に記載の水性研磨剤。アミノトリアジンがメラミン及びベンゾグアナミンからなる群から選択され、且つ塩基性アミノ酸がリジン、アルギニン、オルニチン及びヒスチジンからなる群から選択されることを特徴とする、請求項5に記載の水性研磨剤。ポリマーのオリゴマーが少なくとも1つの反応性グラフト中心を含有することを特徴とする、請求項1から6までのいずれか1項に記載の水性研磨剤。反応性グラフト中心が少なくとも1つのラジカル重合性二重結合を含有することを特徴とする、請求項7に記載の水性研磨剤。酸化剤、錯化剤、不動態膜形成剤、界面活性剤、多価金属イオン、pH調整剤、並びに固体有機及び無機粒子からなる群から選択される少なくとも1種の更なる機能性添加剤Bを含有することを特徴とする、請求項1から8までのいずれか1項に記載の水性研磨剤。pH値が3~7であることを特徴とする、請求項1から9までのいずれか1項に記載の水性研磨剤。金属が銅であることを特徴とする、請求項1から11までのいずれか1項に記載の水性研磨剤。少なくとも1種のオリゴマー又はポリマーのアミノトリアジン-ポリアミン縮合物の存在下で少なくとも1つのラジカル重合性二重結合を有する少なくとも1つのモノマーのエマルション重合又は懸濁重合によって製造される、グラフトコポリマー。パターン形成された及び構造化されていない金属表面の化学機械研磨方法であって、I複数の官能基a1を有する少なくとも1種のオリゴマー又はポリマーの存在下で、少なくとも1つのラジカル重合性二重結合を有する少なくとも1種のモノマーを、エマルション重合又は懸濁重合することによって、研磨されるべき表面上で金属及び/又は金属酸化物と相互作用でき且つ前記金属及び金属カチオンと錯体を形成できる複数の少なくとも1種の官能基a1をその表面上に有する少なくとも1種のポリマー粒子Aを製造する工程;II研磨材として水相中に微分散した少なくとも1種のポリマー粒子Aを含有する水性研磨剤を製造する工程;及びIII前記金属表面を、前記水性研磨剤で化学機械研磨する工程を含む、化学機械研磨方法。請求項1から11までのいずれか1項に記載の水性研磨剤をプロセス工程IIにおいて製造することを特徴とする、請求項13に記載の方法。銅ダマシンプロセスで使用されることを特徴とする、請求項13又は14に記載の方法。請求項1から11までのいずれか1項に記載の水性研磨剤、請求項12に記載のグラフトコポリマー及び請求項13から15までのいずれか1項に記載の方法を集積回路を含有するウェハの製造に用いる使用。集積回路が銅ダマシンパターンを含むことを特徴とする、請求項16に記載の使用。