a測定対象の情報に対応した信号を外部に対して出力する半導体素子を有するセンサと、bこのセンサを保持すると共に、外部との接続を行うコネクタを有するモジュールカバーと、cこのモジュールカバーに保持されて、前記コネクタから前記センサまでの配線ユニットとを備えたセンサモジュールにおいて、前記配線ユニットは、前記コネクタから前記モジュールカバーの長手方向中心線に垂直な幅方向中央部まで延びる接続部材、および前記モジュールカバーの幅方向中央部から前記センサ近傍まで延びる配線部材を有し、前記モジュールカバーと前記接続部材は、絶縁性を有するモールド材による一体成形で構成されており、前記接続部材は、前記モジュールカバーの幅方向中央部で前記モールド材の表面から露出した第1接続端子を有し、前記配線部材は、前記第1接続端子に導通接合される第2接続端子を有していることを特徴とするセンサモジュール。請求項1に記載のセンサモジュールにおいて、前記センサは、前記半導体素子が搭載されるセンサチップ、前記半導体素子に導通接合されるセンサリード、および前記センサチップと前記センサリードを絶縁性を有する封止材により封止したパッケージを有し、前記センサリードは、前記パッケージの表面から突出して露出した第3接続端子を有し、前記配線部材は、前記第3接続端子に導通接合される第4接続端子を有していることを特徴とするセンサモジュール。請求項1または請求項2に記載のセンサモジュールにおいて、前記接続部材とは、前記モジュールカバーの幅方向に延びるターミナル導体群のことであることを特徴とするセンサモジュール。請求項1ないし請求項3のうちのいずれか1つに記載のセンサモジュールにおいて、前記配線部材とは、前記モジュールカバーの長手方向に延びるフレキシブル配線基板のことであることを特徴とするセンサモジュール。請求項1ないし請求項3のうちのいずれか1つに記載のセンサモジュールにおいて、前記配線部材とは、前記モジュールカバーの長手方向に延びるガラスエポキシ配線基板のことであることを特徴とするセンサモジュール。請求項1ないし請求項5のうちのいずれか1つに記載のセンサモジュールにおいて、前記モジュールカバーは、前記センサを保持する搭載部、および前記接続部材が配線される配線部を有し、前記搭載部と前記配線部は、前記モジュールカバーの長手方向の両端側に所定距離を隔ててそれぞれ構成されていることを特徴とするセンサモジュール。請求項6に記載のセンサモジュールにおいて、前記モジュールカバーは、前記配線部と前記搭載部との間に少なくとも1つ以上の段差を有していることを特徴とするセンサモジュール。請求項1ないし請求項7のうちのいずれか1つに記載のセンサモジュールにおいて、前記配線部材は、前記モジュールカバーの内面上に構成される障害物を迂回して配線されていることを特徴とするセンサモジュール。請求項1ないし請求項8のうちのいずれか1つに記載のセンサモジュールにおいて、前記モジュールカバーは、形状が異なる2つの第1、第2モジュールカバーを有し、前記2つの第1、第2モジュールカバーは、前記コネクタにおける相手側への嵌合方向が、前記モジュールカバーの幅方向中央部を通り、前記モジュールカバーの長手方向中心線を含んだ平面を対称面にして互いに180°反転して逆方向に向いた面対称形状を有していることを特徴とするセンサモジュール。請求項9に記載のセンサモジュールにおいて、前記接続部材は、形状が同一である2つのターミナル導体群を有し、前記2つのターミナル導体群は、前記2つの第1、第2モジュールカバーの幅方向中央部の中心軸を中心にした回転対称形状を有していることを特徴とするセンサモジュール。本発明の目的は、配線ユニットの配線自由度を向上することのできるセンサモジュールを提供することにある。また、現状のモジュールカバーに対して形状が異なるモジュールカバーを製作した場合であっても、接続部材ターミナル導体群の新設による製造コストの上昇を防止することのできるセンサモジュールを提供することにある。請求項1に記載の発明センサモジュールは、外部との接続を行うコネクタを有するモジュールカバーを備えている。このモジュールカバーには、測定対象の情報に対応した信号を外部に対して出力する半導体素子を有するセンサと、コネクタからセンサまでの配線ユニットとが保持されている。配線ユニットは、接続部材および配線部材を有している。モジュールカバーと接続部材は、絶縁性を有するモールド材による一体成形で構成されている。接続部材は、コネクタからモジュールカバーの長手方向中心線に垂直な幅方向中央部まで延長されている。この接続部材には、モジュールカバーの幅方向中央部でモールド材の表面から露出した第1接続端子が一体的に設けられている。配線部材は、モジュールカバーの幅方向中央部からセンサ近傍まで延長されている。この配線部材には、第1接続端子に導通接合される第2接続端子が一体的に設けられている。なお、配線部材は、接続部材とセンサとを中継接続する中継配線部材である。請求項1に記載の発明によれば、モジュールカバーと接続部材がモールド材による一体成形で構成され、接続部材の第1接続端子が配線部材の第2接続端子と導通接合できるように、モジュールカバーの幅方向中央部でモールド材の表面から露出している。これによって、コネクタから第1接続端子までの配線ユニット接続部材と、この接続部材の第1接続端子に導通接合される第2接続端子からセンサ近傍までの配線ユニット配線部材を別部材で構成することができる。これにより、第2接続端子からセンサ近傍までの配線部材を接続部材に対して立体交差させることができるので、配線ユニット特に配線部材の配線自由度を向上することができる。また、接続部材の第1接続端子が配線部材の第2接続端子と導通接合できるように、モジュールカバーの幅方向中央部でモールド材の表面から露出している。これによって、接続部材は、モジュールカバーの幅方向中央部に設けられる仮想中心軸を中心にして所定角度例えば180°回転させると、コネクタの向きが逆向きのタイプのモジュールカバー形状に使用することが可能となる。これにより、現状のモジュールカバーに対して形状が異なるモジュールカバーを製作した場合であっても、接続部材の新設による製造コストの上昇を防止することができる。また、コネクタからセンサまでの配線ユニットを、接続部材と配線部材に分割しているので、単体としての接続部材、つまりモジュールカバーを構成するモールド材に一体成形される接続部材の長さ寸法が短縮される。これにより、モジュールカバーへの一体成形時に接続部材が変形することはなく、センサモジュールの寸法が規格通りのものとなり、不良率が少なくなるので、センサモジュールの生産性を向上することができる。請求項2に記載の発明によれば、センサとは、例えばモジュールカバーに搭載されるセンサユニットのことである。このセンサユニットは、半導体素子が搭載されるセンサチップ、半導体素子に導通接合されるセンサリードリードフレーム、およびセンサチップとセンサリードを絶縁性を有する封止材により封止したパッケージ等によって構成されている。センサリードには、パッケージの表面から突出して露出した第3接続端子が一体的に設けられている。また、配線部材には、第3接続端子に導通接合される第4接続端子が一体的に設けられている。ここで、半導体素子として、測定対象であるロータバルブ、シャフト、ギヤ等の回転情報回転角度や回転方向に対応した信号を外部外部回路、電子制御装置に対して出力する半導体ホール素子を採用しても良い。また、半導体素子として、測定対象である流体の圧力情報に対応した信号を外部外部回路、電子制御装置に対して出力する半導体圧力検出素子を採用しても良い。請求項3に記載の発明によれば、接続部材として、モジュールカバーの幅方向に延びるターミナル導体群複数のターミナル、複数の金属導体板を採用している。なお、モジュールカバーの内部に接続部材をインサート埋設しても良い。つまりモジュールカバーを構成するモールド材内に接続部材をインサート成形しても良い。これにより、モジュールカバーに接続部材が保持されるため、同様にモジュールカバーに保持される配線部材と接続部材との位置ズレはない。また、モジュールカバーの内面上でモジュールカバーに配線部材を保持しても良い。例えば配線部材を、モジュールカバーを構成するモールド材の表面から露出した状態でモジュールカバーに保持しても良い。この場合、同様にモジュールカバーに保持されるセンサや配線部材と接続部材との位置ズレはない。請求項4に記載の発明によれば、接続部材からセンサまでの配線部材として、モジュールカバーの長手方向に延びるフレキシブル配線基板を採用している。なお、コネクタからフレキシブル配線基板までの接続部材として、モジュールカバーの幅方向に延びるターミナル導体群複数のターミナル、複数の金属導体板を採用しても良い。なお、接続部材からセンサまでの配線部材としてのフレキシブル配線基板を、可撓性を有するベースフィルム、このベースフィルムの表面または裏面上に形成された配線導体パターン、およびこの配線導体パターンを覆うように形成された絶縁膜等によって構成しても良い。なお、接続部材と配線導体パターンとを立体交差した場合、接続部材と配線導体パターンとの間には、ベースフィルム、絶縁膜、モールド材のいずれか2つ以上の絶縁部材が介在するので、新たに絶縁材を塗布したり、接続部材に対して大きく迂回するように配線導体パターンを配線する必要はない。これにより、部品点数の増加および体格の増加を伴うことなく、配線ユニット特に配線部材の配線自由度を向上することができる。請求項5に記載の発明によれば、接続部材からセンサまでの配線部材として、モジュールカバーの長手方向に延びるガラスエポキシ配線基板を採用している。なお、コネクタからガラスエポキシまでの接続部材として、モジュールカバーの幅方向に延びるターミナル導体群複数のターミナル、金属導体板を採用しても良い。また、接続部材からセンサまでの配線部材としてのガラスエポキシ配線基板を、剛性を有するベースボード、およびこのベースボードの表面または裏面上に形成された配線導体パターン等によって構成しても良い。なお、接続部材と配線導体パターンとを立体交差した場合、接続部材と配線導体パターンとの間には、ベースボード、モールド材のうちの少なくとも1つ以上の絶縁部材が介在するので、新たに絶縁材を塗布したり、接続部材に対して大きく迂回するように配線導体パターンを配線する必要はない。これにより、部品点数の増加および体格の増加を伴うことなく、配線ユニット特に配線部材の配線自由度を向上することができる。また、ガラスエポキシ配線基板には、配線導体パターンを覆うように絶縁シートを備えたタイプや、ガラスエポキシ配線基板中に内部導体として配線導体パターンを設けるタイプも存在する。請求項6に記載の発明によれば、モジュールカバー部品として、センサを保持する搭載部、および接続部材が配線される配線部を有するモジュールカバーを採用している。そして、搭載部と配線部は、モジュールカバーの長手方向の両端側に所定距離を隔ててそれぞれ構成形成されている。請求項7に記載の発明によれば、モジュールカバー部品として、配線部と搭載部との間に少なくとも1つ以上の段差を有するモジュールカバーが採用されている。これにより、少なくとも1つ以上の段差を有するモジュールカバーであっても、請求項1と同様に、接続部材の新設による製造コストの上昇を防止することができる。また、少なくとも1つ以上の段差を有するモジュールカバーを採用しているので、モジュールカバーの体格よりもコネクタの体格を小さくすることができる。これにより、センサモジュール全体の体格を小型化できるので、センサモジュールの搭載スペースを容易に確保することができる。請求項8に記載の発明によれば、接続部材からセンサまでの配線部材は、モジュールカバーの内面上に構成される障害物を迂回して配線することにより、配線部材と障害物との干渉を防止することができる。請求項9に記載の発明によれば、モジュールカバーは、形状が異なる2つの第1、第2モジュールカバーを有している。そして、2つの第1、第2モジュールカバーは、コネクタにおける相手側への嵌合方向コネクタの接続方向が、モジュールカバーの幅方向中央部を通り、モジュールカバーの長手方向中心線を含んだ平面を対称面にして互いに180°反転して逆方向に向いた面対称形状を有している。請求項10に記載の発明によれば、接続部材は、形状が同一である2組のターミナル導体群を有している。そして、2組のターミナル導体群は、2つの第1、第2モジュールカバーの幅方向中央部の中心軸を中心にした回転対称形状を有している。すなわち、2組のターミナル導体群のうちの一方のターミナル導体群は、第1、第2モジュールカバーの長手方向中心線に垂直な幅方向中央部の中心軸を中心にして所定角度だけ回転180°反転することで、2組のターミナル導体群のうちの他方のターミナル導体群の形状と重なり合う回転対称形状を呈する。以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。本発明は、配線ユニットの配線自由度を向上するという目的を、モジュールカバーと接続部材がモールド材による一体成形で構成され、接続部材の第1接続端子が配線部材の第2接続端子と導通接合できるように、モジュールカバーの幅方向中央部でモールド材の表面から露出させることで実現した。また、現状のモジュールカバーに対して形状が異なるモジュールカバーを製作した場合であっても、また、少なくとも1つ以上の段差を有するモジュールカバーを採用した場合であっても、接続部材ターミナル導体群の新設による製造コストの上昇を防止するという目的を、接続部材の第1接続端子が配線部材の第2接続端子と導通接合できるように、モジュールカバーの幅方向中央部でモールド材の表面から露出させることで実現した。[実施例1の構成]図1ないし図5は本発明の実施例1を示したもので、図1は第1モジュールカバー第2モジュールカバーに保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した図で、図2はセンサモジュールを搭載した電子スロットル装置を示した図で、図3および図4は第1モジュールカバーに保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した図で、図5は第2モジュールカバーに保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した図である。本実施例の電子スロットル装置は、内燃機関エンジンの吸気管の途中に組み込まれるスロットルボディ1と、このスロットルボディ1のスロットルボアを流れる吸入空気の流量を開閉動作により調整するスロットルバルブ2と、このスロットルバルブ2を支持固定するシャフト3を回転駆動してスロットルバルブ2を開閉動作させる電動アクチュエータと、スロットルバルブ2のシャフト3の回転角度を検出する回転角度検出装置とを備え、エンジンの各気筒毎の燃焼室に供給する吸入空気を制御する内燃機関の吸気制御装置として使用される。回転角度検出装置は、スロットルバルブ2のシャフト3に連動して回転するマグネットロータ一対のマグネット4、ヨーク5と、このマグネットロータの回転角度を測定してスロットルバルブ2の回転角度に相当するスロットル開度を検出するスロットル開度センサモジュール以下センサモジュールと略すとを備えている。ここで、センサモジュールは、センサユニットを搭載すると共に、形状が異なる2種類のモジュールカバーA、Bを備えている。モジュールカバーA、Bの各センサ搭載部6には、共通使用されるセンサユニットが保持固定されている。また、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7には、モータ配線ユニットおよびセンサ配線ユニットが保持固定されている。また、モジュールカバーA、Bの内面には、センサ搭載部6からターミナル配線部7に渡ってフレキシブル配線基板8がモジュールカバーA、Bの内面形状に沿うように設置されている。モジュールカバーAには、電動モータMおよびセンサユニットと外部回路との電気的な接続を行うコネクタ11が一体的に設置されている。また、モジュールカバーBには、電動モータMおよびセンサユニットと外部回路との電気的な接続を行うコネクタ12が一体的に設置されている。モータ配線ユニットは、コネクタ11、12から電動モータM近傍まで延びるモータターミナル導体群一対の第1、第2モータターミナル13を有している。センサ配線ユニットは、コネクタ11、12からターミナル配線部7の幅方向中央部カバー幅方向中央部まで延びるセンサターミナル導体群複数の第1~第4センサターミナル14、およびターミナル配線部7のカバー幅方向中央部からセンサ搭載部6、特にセンサユニット近傍まで延びるフレキシブル配線基板8を有している。フレキシブル配線基板8は、可撓性を有する絶縁性樹脂材よりなるベースフィルムを有している。このベースフィルムの表面には、センサユニットと複数の第1~第4センサターミナル14とを中継接続する複数の第1~第4配線導体パターン15が形成されている。センサユニットは、測定対象であるスロットルバルブ2の開度回転角度や回転方向等の回転情報に対応した電気信号を外部電子制御装置ECUに対して出力する2つの第1、第2半導体ホール素子、およびこれらの第1、第2半導体ホール素子に導通接合される複数の第1~第6センサリード16を有している。なお、モジュールカバーA、B、コネクタ11、12、モータ配線ユニット、センサユニットおよびセンサ配線ユニットの詳細は後述する。エンジンとして、複数の気筒を有する多気筒ガソリンエンジンが採用されている。このエンジンには、吸気管および排気管が接続されている。ここで、スロットルバルブ2を開閉自在に収容するスロットルボディ1には、シャフト3を回転方向に摺動自在に支持する軸受け部ベアリング20の周囲を円周方向に取り囲む円筒状の軸受保持部円筒部が設けられている。これらの円筒部の内部には、シャフト3の回転軸方向に延びる軸受孔が設けられている。スロットルボディ1には、エンジンの吸気管の途中に組み込まれる円筒状のインテークダクトスロットルボア壁部21と、内部に電動アクチュエータを収容するギヤハウジング22とが一体的に形成されている。インテークダクト21の内部には、エンジンの各気筒毎の燃焼室に連通する断面円形状のスロットルボアエンジンの吸気通路が形成されている。ギヤハウジング22は、モジュールカバー蓋部材A、B側が開口した有底筒状のギヤ収容凹部を有している。このギヤハウジング22の周壁の結合部には、ギヤハウジング22の開口部を塞ぐモジュールカバーA、Bが結合されている。また、ギヤハウジング22のギヤ収容凹部内には、モータ収容空間23およびギヤ収容空間24が形成されている。スロットルバルブ2は、シャフト3に形成されたバルブ挿入孔内に差し込まれた状態で、シャフト3に締結ネジにより締結固定されている。これにより、スロットルバルブ2は、シャフト3と一体回転可能に連結される。シャフト3は、電動モータMおよび減速機構3つの減速ギヤ26~28、中間ギヤシャフト29等により構成される電動アクチュエータによって回転方向に駆動される。このシャフト3の回転軸線は、スロットルバルブ2の回転中心を構成している。また、シャフト3は、軸受部ベアリング20を介してスロットルボディ1の軸受保持部に回転自在に支持されている。電動アクチュエータは、スロットルバルブ2を開閉動作させるバルブ駆動装置として使用される。この電動アクチュエータは、スロットルバルブ2を開弁方向または閉弁方向に駆動する電動モータMと、この電動モータMの回転を2段減速してシャフト3に伝達する減速機構と、スロットルバルブ2を閉弁方向または開弁方向に付勢するコイル状のリターンスプリングバルブ付勢手段30とを備えている。電動モータMは、ギヤハウジング22のモータ収容空間23内に収容保持されている。減速機構は、電動モータMのモータシャフトモータ出力軸25に連動して回転する3つの減速ギヤ26~28により構成されている。減速機構は、モータシャフト25の外周に圧入固定されたピニオンギヤモータギヤ26、このピニオンギヤ26と噛み合って回転する中間ギヤ27、およびこの中間ギヤ27と噛み合って回転する最終ギヤスロットルバルブギヤ28等によって構成されている。また、減速機構は、シャフト3、モータシャフト25に対して並列配置された1つの中間ギヤシャフト支持軸29を備えている。なお、3つの減速ギヤ26~28は、ギヤハウジング22のギヤ収容空間24内において回転自在に収容されている。中間ギヤ27は、中間ギヤシャフト29の外周に回転自在に嵌め合わされている。この中間ギヤ27の外周には、ピニオンギヤ26と噛み合う複数の凸状歯大径ギヤ部31、および最終ギヤ28と噛み合う複数の凸状歯小径ギヤ部32が形成されている。最終ギヤ28は、絶縁性を有するモールド樹脂材による一体成形で構成されている。つまり最終ギヤ28は、モールド樹脂材によって一体的に形成されている。この最終ギヤ28は、シャフト3の回転軸方向の一端部図示左端部に回り止めされた状態で固定されている。最終ギヤ28は、シャフト3の周囲を円周方向に取り囲むように設置された円筒部を有している。この円筒部の外周には、所定の回転角度分だけ扇状に形成された最大外径部径大部を有している。最終ギヤ28の内周部には、マグネットロータ、つまり一対のマグネット4およびヨーク5がインサートされている。中間ギヤシャフト29は、その中心軸線が、中間ギヤ27の回転中心を構成している。この中間ギヤシャフト29の一端側は、ギヤハウジング22の嵌合孔33に打ち込まれて固定されている。また、中間ギヤシャフト29の他端側は、モジュールカバーA、Bの嵌合孔34に挿入されてモジュールカバーA、Bの円筒ボス部35に嵌合している。ここで、電動モータMは、電力の供給を受けて駆動力トルクを発生する動力源であって、ECUエンジン制御ユニットによって電子制御されるモータ駆動回路を介して、自動車等の車両に搭載されたバッテリ外部電源に電気的に接続されている。ECUには、制御処理や演算処理を行うCPU、制御プログラムまたは制御ロジックや各種データを保存する記憶装置ROMやRAM等のメモリ、入力回路入力部、出力回路出力部、電源回路、タイマー等の機能を含んで構成される周知の構造のマイクロコンピュータが設けられている。また、ECUは、センサユニット、エアフローメータ、クランク角度センサ、アクセル開度センサ、冷却水温センサおよび吸気圧センサ等の各種センサからのセンサ出力信号が、A/D変換器によってA/D変換された後に、マイクロコンピュータに入力されるように構成されている。なお、これらのセンサユニット、エアフローメータ、クランク角度センサ、アクセル開度センサ、冷却水温センサおよび吸気圧センサ等によって、エンジンの運転状況運転状態を検出する運転状態検出手段が構成される。そして、各種センサからのセンサ出力信号は、マイクロコンピュータのメモリに格納された制御プログラムまたは制御ロジックの制御周期毎に繰り返し読み込まれる。ここで、マイクロコンピュータは、スロットル開度センサより出力されるセンサ出力信号スロットル開度信号、センサ出力電圧:Voutを検出するセンサ出力信号検出回路センサ出力電圧検出回路、およびこのセンサ出力信号検出回路で検出されたセンサ出力電圧Voutに基づいて、実スロットル開度を特定するセンサ出力信号処理回路等を含んでいる。そして、マイクロコンピュータは、アクセル開度センサより出力されるセンサ出力信号アクセル開度信号に基づいて目標スロットル開度を算出し、実スロットル開度が目標スロットル開度と一致するように電動モータMへの供給電力をフィードバック制御している。これにより、スロットル開度が制御される。センサモジュールは、マグネットロータの回転角度を測定してスロットルバルブ2の回転角度に相当するスロットル開度を検出するスロットル開度センサとして使用される。センサモジュールは、上述したように、モジュールカバーA、B、コネクタ11、12、センサユニット、モータ配線ユニットおよびセンサ配線ユニットを備えている。マグネットロータは、スロットルバルブ2に一体回転可能に連結されている。具体的には、スロットルバルブ2のシャフト3の回転軸方向の一端部に固定された最終ギヤ28の内周部にマグネットロータ一対のマグネット4、ヨーク5がインサート成形により固定されている。マグネットロータは、センサユニットへ磁束を与える一対のマグネット4、およびこのマグネット4から放出された磁束磁界をセンサユニットに対して集中させるヨーク5等によって構成されている。一対のマグネット4は、ヨーク5と共に減速機構の最終ギヤ28の内周部にインサート成形により一体化固定されている。これらのマグネット4は、センサユニットへ向けて磁束磁界を放出する永久磁石フェライト磁石である。ヨーク5は、閉磁路を形成する鉄、ニッケル、フェライト等の磁性を有する磁性材磁性体によって形成されている。また、一対のマグネット4は、磁石内部の磁力線の向きが互いに平行となるように平行着磁されている。また、一対のマグネット4は、スロットルバルブ2のシャフト3の回転軸方向の中心線を間にしてそれぞれ対向配置されている。一対のマグネット4のうちの一方のマグネット4は、半径方向の内側内周側端面に設けられる磁極面の極性がN極とされ、また、半径方向の外側外周側端面に設けられる磁極面の極性がS極とされている。また、一対のマグネット4のうちの他方のマグネット4は、内周側端面に設けられる磁極面の極性がS極とされ、また、外周側端面に設けられる磁極面の極性がN極とされている。センサユニットは、マグネットロータ一対のマグネット4、ヨーク5の回転方向への移動に伴って変化する磁束磁束密度、磁界分布、磁界強さを検出する非接触式の磁気検出素子である2つの第1、第2半導体ホール素子を有している。これらの第1、第2半導体ホール素子には、マグットロータ、特に一対のマグネット4の磁極面から印加される磁界の磁束密度磁束の量や磁界の強さを感磁する感磁面が設けられている。そして、センサユニットは、2つのモジュールカバーA、Bのセンサ搭載部6からギヤハウジング22のギヤ収容凹部底面側に突出するように設置されている。このセンサユニットは、各第1、第2半導体ホール素子の感磁面を鎖交する磁束密度に対応した電気信号電圧信号、センサ出力信号:以下センサ出力値と言うをECUに向けて出力する2つの第1、第2ホールICを主体に構成されている。ここで、第1ホールIC側のセンサユニットは、一対のマグネット4の磁極面より放出される磁束密度に比例した電気信号出力電圧を出力する第1半導体ホール素子およびこの第1半導体ホール素子の各出力電圧を増幅した増幅信号を出力する第1電圧増幅器を有する第1センサチップホール素子チップと、この第1センサチップの電極パッド部に導通接合される第1リードフレームと、第1センサチップおよび第1リードフレームを絶縁性を有するモールド樹脂材封止材等により樹脂封止する樹脂パッケージ17とを具備している。なお、第1センサチップは、絶縁性樹脂材を介して、第1リードフレームの表面上に搭載されている。また、第2ホールIC側のセンサユニットは、第1ホールIC側のセンサユニットと同様に、第2半導体ホール素子および第2電圧増幅器を有する第2センサチップホール素子チップと、第2リードフレームと、樹脂パッケージ17とを具備している。なお、第2センサチップは、第1センサチップと同様に、絶縁性樹脂材を介して、第2リードフレームの表面上に搭載されている。また、2つの第1、第2ホールICは、上述したように、各第1、第2半導体ホール素子と各第1、第2電圧増幅器とを一体化したICチップセンサチップのことである。なお、ホールICの代わりに、半導体ホール素子単体または磁気抵抗素子MR素子等の磁気検出素子を使用しても良い。ここで、2つの第1、第2リードフレームは、銅合金等の導電性を有する金属材により形成されている。これらの第1、第2リードフレームは、各第1、第2センサチップとの導通接合部がモールド樹脂材により樹脂封止されるインナリードを備えている。また、2つの第1、第2リードフレームは、フレキシブル配線基板8の第1~第4配線導体パターン15との導通接合部がモールド樹脂材の側面から外部外側へ向けて突出してモールド樹脂材の外部に露出したアウタリードを備えている。本実施例では、2つの第1、第2リードフレームの各アウタリードを、複数の第1~第6センサリード16として使用している。つまり第1~第6センサリード16は、モールド樹脂材の側面から外部外側へ向けて突出するように延設されている。複数の第1~第6センサリード16のうちの第1、第2センサリード16は、各第1、第2ホールICの信号出力側センサリード線を構成している。複数の第1~第6センサリード16のうちの第3、第4センサリード16は、各第1、第2ホールICの外部電源VCC側センサリード線を構成している。複数の第1~第6センサリード16のうちの第5、第6センサリード16は、各第1、第2ホールICのグランドGND側センサリード線を構成している。複数の第1~第6センサリード16は、各樹脂パッケージ17の表面側面から外部外側へ突出して露出した第3接続端子センサリード端子を構成している。これらの第1~第6センサリード16は、フレキシブル配線基板8の電極パッド部第4接続端子に半田材を介して導通接合半田付けされる。なお、2つの第1、第2ホールICおよび第1、第2リードフレームにより構成される磁気検出回路に、2つの第1、第2半導体ホール素子の他に、静電気や雷等の外乱サージから2つの第1、第2ホールICを保護するための第1、第2半導体素子コンデンサ等を備えていても良い。また、センサユニットを1つまたは3つ以上のホールICで構成しても良い。形状が異なる2種類のモジュールカバーA、Bは、ギヤハウジング22側が開口した有底筒状のギヤ収容凹部を有している。これらのモジュールカバーA、Bは、自動車の車種毎、あるいは搭載場所への制約等により選択して、スロットルボディ1のギヤハウジング22に組み付けられる。なお、モジュールカバーA、Bに保持されるセンサユニット、フレキシブル配線基板8、第1、第2モータターミナル13、第1~第4センサターミナル14は、共通使用される。また、モジュールカバーA、Bは、ギヤハウジング22側が開口した有底筒状のギヤ収容凹部を有している。モジュールカバーA、BのうちのモジュールカバーAは、絶縁性を有するモールド樹脂材による一体成形で構成されている。このモジュールカバーAは、スロットルボディ1のギヤハウジング22との間にモータ収容空間23を形成すると共に、ギヤハウジング22の開口部を塞ぐ蓋部材蓋体である。また、モジュールカバーAは、モータ収容空間23の周囲を周方向に取り囲む側壁周壁を有している。この側壁は、ギヤハウジング22の開口側に設けられた結合部に嵌合する嵌合部を有し、ギヤハウジング22の結合部に締結ボルトにより締結固定されている。モジュールカバーAは、2つの第1、第2ホールICを主体とするセンサユニットおよび電動モータMと外部ECUやバッテリとの電気的な接続を行うコネクタ11、センサユニットを保持するセンサ搭載部6、モータ配線ユニットおよびセンサ配線ユニットが配線されるターミナル配線部7、およびセンサ搭載部6とターミナル配線部7との間に形成される段差10を有している。センサ搭載部6には、センサユニットの樹脂パッケージ17を支持するセンサホルダ36が装着されている。モジュールカバーAの長手方向のサイズは、モジュールカバーAの長手方向中心線に垂直な幅方向モジュールカバーAの短手方向のサイズよりも長くなっている。なお、センサ搭載部6とターミナル配線部7とは、モジュールカバーAの長手方向の両端側に所定距離を隔ててそれぞれ構成形成されている。モジュールカバーBは、絶縁性を有するモールド樹脂材による一体成形で構成されている。このモジュールカバーBは、モジュールカバーAと同様に、センサ搭載部6、ターミナル配線部7および段差10を有している。ここで、2つのモジュールカバーA、Bは、ターミナル配線部7のカバー幅方向一方側図示右側に第1側壁図示右側壁を有し、且つターミナル配線部7のカバー幅方向他方側図示左側に第2側壁図示左側壁を有している。第1側壁は、第2側壁との間に所定距離を隔てて対向するように形成されている。モジュールカバーAには、モータ配線ユニットおよびセンサ配線ユニットと外部ECUや外部電源との電気的な接続を行うコネクタ第1コネクタ11が一体的に設置されている。このコネクタ11は、モジュールカバーAの第1側壁の外面から外部外側、相手側コネクタとの嵌合方向コネクタ接続方向へ向けて延設された角筒状のハウジング11aを有している。コネクタ11のハウジング11aは、相手側コネクタとの嵌合方向コネクタ接続方向が図示右方向、つまりコネクタ11の向きが図示右側を向いている。モジュールカバーBには、モータ配線ユニットおよびセンサ配線ユニットと外部ECUや外部電源との電気的な接続を行うコネクタ第2コネクタ12が一体的に設置されている。このコネクタ12は、モジュールカバーBの第2側壁の外面から外部外側、相手側コネクタとの嵌合方向コネクタ接続方向へ向けて延設された角筒状のハウジング12aを有している。コネクタ12のハウジング12aは、相手側コネクタとの嵌合方向コネクタ接続方向が図示左方向、つまりコネクタ12の向きが図示左側を向いている。すなわち、2つのモジュールカバーA、Bは、各コネクタ11、12における相手側コネクタへの嵌合方向コネクタ接続方向が、各コネクタ11、12のターミナル配線部7の幅方向中央部を通り、各コネクタ11、12の長手方向中心線を含んだ平面を対称面にして互いに180°反転して逆方向に向いた面対称形状を有している。つまり2つのモジュールカバーA、Bは、各コネクタ11、12の向きが逆向きのタイプのモジュールカバー形状を有している。センサ配線ユニットは、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7のカバー幅方向に延びる一対の第1、第2モータターミナル13を有している。第1、第2モータターミナル13は、例えば銅合金またはアルミニウム合金等の金属導体板第3配線部材である。第1、第2モータターミナル13とは、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7の内部にモールド樹脂材によるインサートにより固定埋設保持された一対の正極、負極コネクタターミナルのことである。第1、第2モータターミナル13の一端側には、電動モータMの正極、負極ターミナル図示せずに導通接合される一対のモータ接続端子41が一体的に形成されている。一対のモータ接続端子41は、電動モータM近傍に設けられるターミナルホルダ37で、モールド樹脂材の表面ターミナル配線部7の内面から電動モータM側に突出して露出した露出部を有している。また、第1、第2モータターミナル13の他端側、つまりモータ接続端子側に対して反対側には、電動モータMとECU、モータ駆動回路やバッテリとの電気的な接続を行う一対のモータコネクタ端子42が一体的に形成されている。一対のモータコネクタ端子42は、モールド樹脂材からハウジング11a、12aの内部空間内に突出して露出した露出部を有している。センサ配線ユニットは、可撓性を有するフレキシブル配線基板8と、複数の第1~第4センサターミナル14とに分割されている。第1~第4センサターミナル14は、例えば銅合金またはアルミニウム合金等の金属導体板である。これらの第1~第4センサターミナル14は、導電性を有する金属薄板をプレス成形機で打ち抜き成形を行い、この打ち抜き成形と同時または打ち抜き成形後に所定の部位で折り曲げ成形を行うことで製造される。第1~第4センサターミナル14は、各コネクタ11、12からモジュールカバーA、Bの長手方向中心線CLに垂直なケース幅方向中央部ターミナル配線部7の幅方向中央部まで延びる接続部材である。第1~第4センサターミナル14は、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7のカバー幅方向に延長されている。また、第1~第4センサターミナル14とは、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7の内部にモールド樹脂材による一体成形により構成された複数本実施例では4つの第1~第4コネクタターミナルのことである。具体的には、モジュールカバーA、Bを構成するモールド樹脂材の内部にインサート成形により第1~第4センサターミナル14が固定埋設保持されている。第1~第4センサターミナル14の一端側には、フレキシブル配線基板8の第1~第4配線導体パターン15に導通接合される複数のセンサ接続端子第1接続端子51が一体的に形成されている。複数のセンサ接続端子51は、モジュールカバーA、Bのカバー幅方向中央部でモールド樹脂材の表面ターミナル配線部7の内面からギヤハウジング22の底面側に突出して露出した露出部を有している。複数のセンサ接続端子51は、モールド樹脂材の内部にインサートされるターミナルインサート埋設部の形成方向に対して垂直な方向に折り曲げられて、フレキシブル配線基板8の貫通孔スルーホールを貫通している。また、第1~第4センサターミナル14の他端側、つまりセンサ接続端子側に対して反対側には、センサユニットとECUやバッテリとの電気的な接続を行う複数のセンサコネクタ端子52が一体的に形成されている。複数のセンサコネクタ端子52は、モールド樹脂材からハウジング11a、12aの内部空間内に突出して露出した露出部を有している。なお、複数のセンサコネクタ端子52は、一対のモータコネクタ端子42と並列配置されている。フレキシブル配線基板8は、絶縁性を有する樹脂材による一体成形により構成されるベースフィルム、このベースフィルムの表面上に形成された複数の第1~第4配線導体パターン15、およびこれらの第1~第4配線導体パターン15を覆うように形成された絶縁膜絶縁フィルム18等を具備している。具体的には、ポリエチレンテレフタレートPETやポリイミドPI等よりなる合成樹脂フィルムベースフィルムの表面上に銅等の金属箔を形成し、その金属箔を所定形状にエッチングすることにより配線導体パターンを形成する。あるいはベースフィルムの表面上に配線導体インクを印刷することにより配線導体パターンを形成する。フレキシブル配線基板8は、モジュールカバーA、Bの長手方向に延設されている。また、フレキシブル配線基板8は、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7から段差10を経てセンサ搭載部6までの範囲に渡って帯状に配されている。なお、本実施例のフレキシブル配線基板8は、段差10を有するモジュールカバーA、Bの内面形状に沿ってモジュールカバーA、Bの内面上に保持されているので、段差10に対応した2箇所で直角に折り曲げられている。また、フレキシブル配線基板8は、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7の内面上に構成される障害物円筒ボス部35を迂回して配線設置されている。ここで、本実施例のモジュールカバーA、Bの各センサ搭載部6および各ターミナル配線部7には、モールド樹脂材の表面モジュールカバーA、Bの内面、ギヤ収容凹部の底面からギヤハウジング22の底面側に向けて突出して延びる複数の嵌合ピン53、54が一体的に形成されている。一方、フレキシブル配線基板8には、複数の嵌合ピン53、54がそれぞれ貫通する複数の嵌合孔が形成されている。そして、嵌合ピン53、54の軸線方向の先端側は、嵌合孔を貫通してフレキシブル配線基板8の表面から突き出した後に熱かしめ等により潰される。これにより、モジュールカバーA、Bの内面ギヤ収容凹部の底面上でフレキシブル配線基板8がモジュールカバーA、Bに保持固定される。なお、本実施例では、片面構造のフレキシブル配線基板8が採用されているが、両面構造のフレキシブル配線基板を採用しても良い。フレキシブル配線基板8のベースフィルムには、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7のケース幅方向の中央部で開口する複数のスルーホール貫通孔が形成されている。また、フレキシブル配線基板8の絶縁膜18には、ベースフィルムの各スルーホールおよび第1~第4配線導体パターン15の各電極パッド61に対応する部分に円形状または矩形状の第1~第4開口部ターミナル側開口部が形成されている。第1~第4配線導体パターン15の各電極パッド61は、モジュールカバーA、Bのカバー幅方向中央部で絶縁膜18から露出し、スルーホールおよび各電極パッド61を貫通して突出した第1~第4センサターミナル14の各センサ接続端子51に半田材を介して導通接合半田付けされる導通接合部第2接続端子を構成している。フレキシブル配線基板8の絶縁膜18には、第1~第4配線導体パターン15の各電極パッド62に対応する部分に矩形状の第1~第4開口部センサユニット側開口部が形成されている。第1~第4配線導体パターン15の各電極パッド62は、センサユニット近傍で絶縁膜18から露出し、センサユニットの各第1~第6センサリード16に半田材を介して導通接合半田付けされる導通接合部第4接続端子を構成している。ここで、第1~第4配線導体パターン15のうちの第1、第2配線導体パターン15は、コネクタ11、12の第1、第2センサターミナル14とセンサユニットの第1、第2センサリード16とを中継接続する中継配線部材である。また、第1~第4配線導体パターン15のうちの第3配線導体パターン15は、コネクタ11、12の第3センサターミナル14とセンサユニットの第3、第4センサリード16とを中継接続する中継配線部材である。また、第1~第4配線導体パターン15のうちの第4配線導体パターン15は、コネクタ11、12の第4センサターミナル14とセンサユニットの第5、第6センサリード16とを中継接続する中継配線部材である。また、センサユニットの各第1、第2ホールICを収容する樹脂パッケージ17と第1~第4センサターミナル14の各センサ接続端子51と第1~第4配線導体パターン15の各電極パッド61は、モジュールカバーA、Bの長手方向中心線CL上に配置されている。[実施例1の作用]次に、本実施例の電子スロットル装置の作動を図1ないし図5に基づいて簡単に説明する。ECUは、エンジンキースイッチがオン、つまりイグニッションスイッチがオンIGONされると、電子スロットル装置スロットルバルブ2等の電動モータMを通電制御すると共に、点火装置イグニッションコイル、スパークプラグ等および燃料噴射装置電動フューエルポンプ、インジェクタ等を駆動する。これにより、エンジンが運転される。ここで、運転者がアクセルペダルを踏み込むと、アクセル開度センサより出力されたアクセル開度信号がECUに入力される。そして、ECUによってスロットルバルブ2が所定のスロットル開度回転角度となるように電動モータMへの電力の供給が成されて、電動モータMのモータシャフト25が回転する。そして、モータシャフト25が回転することにより、ピニオンギヤ26が回転して中間ギヤ27の大径ギヤ部31にモータトルクが伝達される。そして、中間ギヤ27の回転に伴って小径ギヤ部32が回転すると、小径ギヤ部32と噛み合う最終ギヤ28が回転する。これにより、最終ギヤ28の回転に伴って最終ギヤ28を固定したシャフト3が、リターンスプリング30のスプリング力に抗してアクセルペダルの踏み込み量アクセル操作量に対応した回転角度分だけ回転する。したがって、シャフト3が回転するので、このシャフト3に保持されたスロットルバルブ2が、全閉位置より全開位置側へ開く方向開弁作動方向に駆動される。そして、エンジンの特定気筒が排気行程から、吸気バルブが開弁し、ピストンが下降する吸気行程に移行すると、ピストンの下降に従って当該気筒の燃焼室内の負圧大気圧よりも低い圧力が大きくなり、開弁している吸気ポートから混合気が吸い込まれる。このとき、吸気ダクトの途中、つまりスロットルボディ2のスロットルボアが所定のバルブ角度電子スロットル装置のスロットル開度だけ開かれるので、エンジン回転速度がアクセルペダルの踏み込み量アクセル操作量に対応した速度に変更される。一方、センサモジュールを備えた回転角度検出装置は、スロットルバルブ2のシャフト3および最終ギヤ28と一体回転するマグネットロータ一対のマグネット4、ヨーク5の位置を2つの第1、第2ホールICセンサユニットによって検出して、2つの第1、第2リードフレームの各第1~第6センサリード16、フレキシブル配線基板8の各第1~第4配線導体パターン15、コネクタ11、12の第1~第4センサターミナル14を介してECUへセンサ出力信号電圧信号、スロットル開度信号を送る。このセンサ出力信号によってECUは、インジェクタより噴射される燃料噴射量を算出する。[実施例1の効果]ここで、本実施例の電子スロットル装置に組み込まれるセンサモジュールにおいては、センサ搭載部6およびターミナル配線部7を有するモジュールカバーとして、搭載場所への制約を考慮して、形状が異なる2種類のモジュールカバーA、Bを製作している。また、第1、第2モータターミナル13は、形状が同一である2つのモータターミナル導体群を製作している。また、第1~第4センサターミナル14は、形状が同一である4つのセンサターミナル導体群を製作している。2種類のモジュールカバーA、Bには、ハウジング11a、12a、第1、第2モータターミナル13および第1~第4センサターミナル14を有するコネクタ11、12がそれぞれ一体的に設置されている。そして、2種類のモジュールカバーA、Bは、図1、図4および図5に示したように、コネクタ11、12における相手側コネクタへの嵌合方向コネクタ接続方向が、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7のカバー幅方向中央部を通り、モジュールカバーA、Bのカバー長手方向中心線CLを含んだ平面を対称面にして互いに180°反転して逆方向を向いた面対称形状を有している。つまりモジュールカバーAのコネクタ11の向きは、モジュールカバーBのコネクタ12の向きに対して180°反転して逆方向を向いている。モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7の内部にインサート成形される第1、第2モータターミナル13は、コネクタ11、12と同様に、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7のカバー幅方向中央部を通り、モジュールカバーA、Bのカバー長手方向中心線CLを含んだ平面を対称面にして互いに180°反転して逆方向を向いた面対称形状を有している。つまり第1、第2モータターミナル13は、モジュールカバーA、Bの形状に対応するように、第1、第2モータターミナル13を共に表裏面を裏返すことで共通使用できる。また、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7の内部にインサート成形される第1~第4センサターミナル14は、モジュールカバーA、Bのカバー幅方向中央部の中心軸を中心にした回転対称形状を有している。つまりモジュールカバーAの第1~第4センサターミナル14は、モジュールカバーA、Bの幅方向中央部に設けられる仮想中心軸を中心にして所定角度例えば180°回転させると、モジュールカバーBの第1~第4センサターミナル14に重なり合う回転対称形状を有している。以上のように、本実施例の電子スロットル装置のセンサモジュールにおいては、第1~第4センサターミナル14の各センサ接続端子51と第1~第4配線導体パターン15の各電極パッド61とが導通接合できるように、モジュールカバーA、Bの幅方向中央部でモールド樹脂材の表面から第1~第4センサターミナル14の各センサ接続端子51が露出している。これによって、第1~第4センサターミナル14は、モジュールカバーA、Bの幅方向中央部に設けられる仮想中心軸を中心にして所定角度例えば180°回転させると、コネクタ11、12の向きが逆向きのタイプのモジュールカバー形状に使用することが可能となる。これにより、現状のモジュールカバーAに対して形状が異なるモジュールカバーBを製作した場合であっても、第1、第2モータターミナル13、第1~第4センサターミナル14の新設による製造コストの上昇を防止することができる。また、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7の内部に第1~第4センサターミナル14がモールド樹脂材によるインサート成形で保持され、第1~第4センサターミナル14の各センサ接続端子51が第1~第4配線導体パターン15の各電極パッド61と導通接合できるように、モジュールカバーA、Bのカバー幅方向中央部でモールド樹脂材の表面から露出している。これによって、コネクタ11、12からセンサ接続端子51までのセンサ配線ユニット第1~第4センサターミナル14と、この第1~第4センサターミナル14の各センサ接続端子51に導通接合される電極パッド61からセンサユニット近傍までのセンサ配線ユニット第1~第4配線導体パターン15を別部材で構成することができる。これにより、第1~第4配線導体パターン15の各電極パッド61からセンサユニット近傍までの第1~第4配線導体パターン15を第1~第4センサターミナル14に対して立体交差させることができるので、センサ配線ユニット特に第1~第4配線導体パターン15の配線自由度を向上することができる。また、コネクタ11、12からセンサユニットまでのセンサ配線ユニットを、第1~第4センサターミナル14と第1~第4配線導体パターン15に分割しているので、単体としての第1~第4センサターミナル14、つまりモジュールカバーA、Bを構成するモールド樹脂材に一体成形される第1~第4センサターミナル14の長さ寸法が短縮される。これにより、モジュールカバーA、Bへの一体成形時に第1~第4センサターミナル14が変形することはなく、センサモジュールの寸法が規格通りのものとなり、不良率が少なくなるので、センサモジュールの生産性を向上することができる。また、モジュールカバー部品として、センサ搭載部6とターミナル配線部7との間に段差10を有するモジュールカバーA、Bが採用されている。これにより、段差10を有するモジュールカバーA、Bであっても、第1~第4センサターミナル14の新設による製造コストの上昇を防止することができる。また、段差10を有するモジュールカバーA、Bを採用しているので、モジュールカバーA、Bの体格よりもコネクタ11、12の体格を小さくすることができる。これにより、センサモジュール全体の体格を小型化できるので、センサモジュールの搭載スペースを容易に確保することができる。また、第1~第4センサターミナル14からセンサユニットまでのフレキシブル配線基板8を、モジュールカバーA、Bの内面上に構成される障害物円筒ボス部35を迂回して配線することにより、第1~第4配線導体パターン15が形成されるフレキシブル配線基板8と円筒ボス部35との干渉を防止することができる。なお、第1~第4センサターミナル14と第1~第4配線導体パターン15とを立体交差した場合、第1~第4センサターミナル14と第1~第4配線導体パターン15との間には、ベースフィルム、絶縁膜18、モールド樹脂材のいずれか2つ以上の絶縁部材が介在するので、新たに絶縁材を塗布したり、第1~第4センサターミナル14に対して大きく迂回するように、例えばギヤ収容凹部内面よりギヤハウジング22のギヤ収容凹部底面側に持ち上げるように第1~第4配線導体パターン15を配線する必要はない。これにより、部品点数の増加、また、体格の増加を伴うことなく、センサ配線ユニット特に第1~第4配線導体パターン15の配線自由度を向上することができる。図6は本発明の実施例2を示したもので、第1モジュールカバー第2モジュールカバーに保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した図である。電子スロットル装置のセンサモジュールは、実施例1と同様に、第1、第2半導体ホール素子と第1、第2電圧増幅器を一体化した2つの第1、第2ホールICを有するセンサユニットと、コネクタ11、12を有するモジュールカバーA、Bと、コネクタ11、12から電動モータM近傍までのモータ配線ユニットと、コネクタ11、12からセンサユニット近傍までのセンサ配線ユニットとを備えている。モータ配線ユニットは、第1、第2モータターミナル13を有している。センサ配線ユニットは、可撓性を有するフレキシブル配線基板8、および第1~第4センサターミナル14を有している。第1、第2モータターミナル13と第1~第4センサターミナル14は、実施例1と同様に、モールド樹脂材の内部にインサート成形されることで、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7の内部に埋設保持されている。フレキシブル配線基板8は、モジュールカバーA、Bの内面に形成される段差10に対応した2箇所で直角に折り曲げられている。このフレキシブル配線基板8は、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7の内面上に構成される障害物円筒ボス部35を迂回して配線設置されている。また、フレキシブル配線基板8には、円筒ボス部35が貫通する開口部63が形成されている。また、フレキシブル配線基板8のベースフィルムの表面には、複数の第1~第4配線導体パターン15が形成されている。フレキシブル配線基板8は、障害物円筒ボス部35よりも図示右側に分岐する第1分岐部64、および障害物円筒ボス部35よりも図示左側に分岐する第2分岐部65を有している。第1分岐部64のベースフィルムの表面には、センサユニットのリードフレーム2つの第1、第2ホールICの第1、第2センサリード16に半田材を介して導通接合された第1、第2配線導体パターン15が形成されている。第2分岐部65のベースフィルムの表面には、センサユニットのリードフレーム2つの第1、第2ホールICの第3~第6センサリード16に半田材を介して導通接合された第3、第4配線導体パターン15が形成されている。第1~第4配線導体パターン15の形成方向の一方側ターミナル側には、第1~第4センサターミナル14の各センサ接続端子51に半田材を介して導通接合半田付けされる電極パッド61がそれぞれ形成されている。また、第1~第4配線導体パターン15の形成方向の他方側センサユニット側には、センサユニットの各第1~第6センサリード16に半田材を介して導通接合半田付けされる電極パッド62がそれぞれ形成されている。フレキシブル配線基板8の絶縁膜18には、第1~第4配線導体パターン15の各電極パッド61をフレキシブル配線基板8の表面で露出させるための円形状または矩形状の第1~第4開口部ターミナル側開口部が形成されている。フレキシブル配線基板8の絶縁膜18には、第1~第4配線導体パターン15の各電極パッド62をフレキシブル配線基板8の表面で露出させるための矩形状の第1~第4開口部センサユニット側開口部が形成されている。図7は本発明の実施例3を示したもので、第1モジュールカバー第2モジュールカバーに保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した図である。電子スロットル装置のセンサモジュールは、実施例1及び2と同様に、第1、第2半導体ホール素子と第1、第2電圧増幅器を一体化した2つの第1、第2ホールICを有するセンサユニットと、コネクタ11、12を有するモジュールカバーA、Bと、コネクタ11、12から電動モータM近傍までのモータ配線ユニットと、コネクタ11、12からセンサユニット近傍までのセンサ配線ユニットとを備えている。モジュールカバーA、Bのセンサ搭載部6の内面とターミナル配線部7の内面とは、同一平面となっている。つまりセンサ搭載部6とターミナル配線部7との間に段差10はない。モータ配線ユニットは、第1、第2モータターミナル13を有している。センサ配線ユニットは、剛性を有するガラスエポキシ配線基板9、および第1~第4センサターミナル14を有している。第1、第2モータターミナル13と第1~第4センサターミナル14は、実施例1及び2と同様に、モールド樹脂材の内部にインサート成形されることで、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7の内部に埋設保持されている。ガラスエポキシ配線基板9は、剛性を有する絶縁性樹脂による一体成形により構成されたベースボート、このベースボートの表面上に形成された複数の第1~第4配線導体パターン15、およびこれらの第1~第4配線導体パターン15を覆うように形成された絶縁膜絶縁フィルム18等を具備している。このガラスエポキシ配線基板9は、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7の内面上に構成される障害物円筒ボス部35を迂回して配線設置されている。また、ガラスエポキシ配線基板9には、実施例2と同様に、円筒ボス部35が貫通する開口部63が形成されている。また、ガラスエポキシ配線基板9は、実施例2と同様に、障害物円筒ボス部35よりも図示右側に分岐する第1分岐部64、および障害物円筒ボス部35よりも図示左側に分岐する第2分岐部65を有している。第1~第4配線導体パターン15の形成方向の一方側ターミナル側には、第1~第4センサターミナル14の各センサ接続端子51に半田材を介して導通接合半田付けされる電極パッド61がそれぞれ形成されている。また、第1~第4配線導体パターン15の形成方向の他方側センサユニット側には、センサユニットの各第1~第6センサリード16に半田材を介して導通接合半田付けされる電極パッド62がそれぞれ形成されている。ガラスエポキシ配線基板9の絶縁膜18には、第1~第4配線導体パターン15の各電極パッド61をガラスエポキシ配線基板9の表面で露出させるための円形状または矩形状の第1~第4開口部ターミナル側開口部が形成されている。ガラスエポキシ配線基板9の絶縁膜18には、第1~第4配線導体パターン15の各電極パッド62をガラスエポキシ配線基板9の表面で露出させるための矩形状の第1~第4開口部センサユニット側開口部が形成されている。なお、第1~第4配線導体パターン15をベースボートの内部に形成される内部導体としても良い。また、絶縁膜18の代わりに絶縁性を有するモールド樹脂材封止材により第1~第4配線導体パターン15を樹脂封止しても良い。また、第1~第4配線導体パターン15をベースボートの裏面モジュールカバーA、Bの各ギヤ収容凹部底面側上に形成される外部導体としても良い。[変形例]本実施例では、本発明のセンサモジュールを、内燃機関エンジンのスロットルバルブ2の開度を検出するスロットル開度センサに適用しているが、その他の回転型バルブの開度を検出するバルブ開度センサに適用しても良い。また、本発明のセンサモジュールを、測定対象であるバルブの回転角度だけでなく、クランクシャフト、自動車の車軸、自動車の車輪等の他のロータ回転軸や回転体の回転角度を検出する回転角度検出装置に適用しても良い。本実施例では、スロットルバルブ2のシャフト3を駆動するバルブ駆動装置を、電動モータMおよび動力伝達機構を備えた電動式アクチュエータによって構成しているが、バルブのシャフトを駆動するバルブ駆動装置を、電磁式または電動式負圧制御弁を備えた負圧作動式アクチュエータによって構成しても良い。また、エンジンとして、ディーゼルエンジンを用いても良い。また、エンジンとして、多気筒エンジンだけでなく、単気筒エンジンを用いても良い。本実施例では、測定対象の情報に対応した信号を外部に対して出力する半導体素子として、測定対象であるスロットルバルブ2の回転情報回転角度、回転方向等に対応した電圧信号を外部回路ECU等に対して出力する半導体ホール素子を有するスロットル開度センサ磁気センサ、ホールセンサを採用しているが、測定対象の物理的情報光、磁気、変位、温度、圧力、流量、音等に対応した電気信号を外部に対して出力する半導体素子センサ素子を有する物理的情報センサを採用しても良い。