多孔質セラミック物品を製造する方法において、多孔質セラミック物品を形成するための前駆体バッチを提供する工程、前記前駆体バッチに、正のゲージ圧に加圧されたガスを注入する工程、前記ゲージ圧を維持しながら、前記前駆体バッチを未焼成体に成形する工程、前記未焼成体から圧力を除去する工程、および前記未焼成体を焼成して、多孔質セラミック物品を製造する工程、を含み、前記正のゲージ圧が約10psig約69kPagから約1000psig約6.9MPagである方法。前記ガスが、窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、およびキセノンからなる群より選択される少なくとも1種類の成分を含む、請求項1記載の方法。前記ガスが少なくとも90体積の窒素を含む、請求項1記載の方法。多孔質セラミック物品を製造する方法において、多孔質セラミック物品を形成するための前駆体バッチを提供する工程、前記前駆体バッチに、正のゲージ圧に加圧されたガスを注入する工程、前記ゲージ圧を維持しながら、前記前駆体バッチを未焼成体に成形する工程、前記未焼成体から圧力を除去する工程、および前記未焼成体を焼成して、多孔質セラミック物品を製造する工程、を含み、前記ガス中のCO2含有量が約250ppm未満である方法。請求項1記載の方法により製造された多孔質セラミック物品。これらの手法には、コスト、環境への影響、押出安定性の問題、および不均一な気孔率を含む、様々な欠点があり得る。本開示の1つの実施の形態は、多孔質セラミック物品を製造する方法に関する。この方法は、多孔質セラミック物品を形成するための前駆体バッチを提供する工程を含む。この方法は、前駆体バッチに、正のゲージ圧に加圧されたガスを注入する工程も含む。その上、この方法は、そのゲージ圧を維持しながら、前駆体バッチを未焼成体に成形する工程を含む。この方法は、未焼成体から圧力を除去する工程をさらに含む。その上、この方法は、未焼成体を焼成して、多孔質セラミック物品を製造する工程を含む。上述した実施の形態は、正のゲージ圧が約10psig約69kPagから約1000psig約6.9MPagである方法を含む。上述した実施の形態は、ガスのCO2含有量が約250ppm未満である方法も含む。本開示の別の実施の形態は、上述した方法により製造された多孔質セラミック物品に関する。追加の特徴および利点は、以下の詳細な説明に述べられており、一部は、その説明から当業者に容易に明白であるか、または記載された説明および特許請求の範囲、並びに添付図面に示された実施の形態を実施することによって認識されるであろう。先の一般的な説明および以下の詳細な説明の両方とも、単に例示であり、請求項の性質および特徴を理解するために概要または骨子を提供することが意図されているのが理解されよう。添付図面は、本発明をさらに理解するために含まれ、本明細書に包含され、その一部を構成する。図面は、1つ以上の実施の形態を示し、説明と共に、様々な実施の形態の原理および動作を説明する働きをする。不活性ガスを使用して多孔質セラミック物品を製造する新規のプロセスがここに開示されている。不活性ガスの使用により、ハニカム構造を有するセラミック物品などのセラミック物品の気孔率を増加させることができる。値D10およびD50は、水銀ポロシメトリーにより測定された、容積に基づく累積細孔径分布の10および50での細孔径として定義され、D10<D50である。それゆえ、D50は中央細孔径であり、D10は、容積に基づいて、細孔の10がそれより微細である細孔径である。d因子Dfという用語は、細孔径分布の細孔径がより小さい部分の狭さを特徴付け、以下の方程式:Df=D50-D10/D50により与えられる。不活性ガスは、例えば、押出機の混合/剪断区域および/または押出機の搬送区域において、押出中にセラミックバッチ中に導入することができる。押出機の背圧により、不活性ガスを圧縮することができる。未焼成体を形成した後、圧力を除き、不活性ガスの少なくともある程度を逃し、また未焼成体中に細孔を形成することができる。そのように細孔の形成により、焼成中に増加した熱負荷を必要とせずに例えば、焼成炉において、最終的な焼成セラミック物品の気孔率を増加させることができる。ここに開示された方法を使用して製造できる多孔質セラミック物品のタイプは、どのような特定の材料または無機成分にも制限されない。例示の実施の形態において、多孔質セラミック物品は、チタン酸アルミニウムAT、アルミナAl2O3、コージエライト、ムライト、炭化ケイ素SiC、酸窒化ケイ素アルミニウムSiAlON、およびゼオライトからなる群より選択される少なくとも1種類の材料を含む。一組の例示の実施の形態において、多孔質セラミック物品はチタン酸アルミニウムATを含む。一組の例示の実施の形態において、多孔質セラミック物品はコージエライトを含む。例示の実施の形態において、不活性ガスは、窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、およびキセノンからなる群より選択される少なくとも1種類の成分を含む。一組の例示の実施の形態において、不活性ガスは、少なくとも90体積の窒素、さらには少なくとも95体積の窒素、またさらに少なくとも99体積の窒素のように、窒素を含む。不活性ガスは実質的に純粋な窒素からなっても差し支えない。一組の例示の実施の形態において、不活性ガスは、少なくとも90体積のヘリウム、さらには少なくとも95体積のヘリウム、またさらに少なくとも99体積のヘリウムのように、ヘリウムを含む。不活性ガスは実質的に純粋なヘリウムからなっても差し支えない。一組の例示の実施の形態において、不活性ガスは、少なくとも90体積のアルゴン、さらには少なくとも95体積のアルゴン、またさらに少なくとも99体積のアルゴンのように、アルゴンを含む。不活性ガスは実質的に純粋なアルゴンからなっても差し支えない。一組の例示の実施の形態において、不活性ガスは、窒素、ヘリウム、およびアルゴンの内の少なくとも2つの混合物を含む。例えば、不活性ガスは、窒素、ヘリウム、およびアルゴンの内の少なくとも2つの混合物を含み、この混合物中の各成分は、その混合物の少なくとも10体積を構成する。例えば、不活性ガスは、少なくとも10体積の窒素および少なくとも10体積のヘリウムを含む窒素とヘリウムを含む混合物、少なくとも10体積の窒素および少なくとも10体積のアルゴンを含む窒素とアルゴンを含む混合物、少なくとも10体積のヘリウムおよび少なくとも10体積のアルゴンを含むヘリウムとアルゴンを含む混合物、および少なくとも10体積の窒素、少なくとも10体積のヘリウム、および少なくとも10体積のアルゴンを含む窒素とヘリウムとアルゴンを含む混合物を含んで差し支えない。一組の例示の実施の形態において、セラミックバッチ中に導入されるガスは、窒素と空気の混合物を含む。空気は、水蒸気に加え、地球の大気中に自然に生じる比率で存在する、窒素、酸素、アルゴン、二酸化炭素、ネオン、およびヘリウムを含むガスの混合物として理解できる。例えば、そのガスは、約25:75の体積比の空気対窒素から約75:25体積比の空気対窒素、約40:60の体積比の空気対窒素から約60:40体積比の空気対窒素、約50:50の体積比の空気対窒素を含む、少なくとも25体積の空気および少なくとも25体積の窒素を含み得る。一組の例示の実施の形態において、セラミックバッチ中に導入されるガスは、ヘリウムと空気の混合物を含む。例えば、そのガスは、約25:75の体積比の空気対ヘリウムから約75:25体積比の空気対ヘリウム、約40:60の体積比の空気対ヘリウムから約60:40体積比の空気対ヘリウム、約50:50の体積比の空気対ヘリウムを含む、少なくとも25体積の空気および少なくとも25体積のヘリウムを含み得る。一組の例示の実施の形態において、セラミックバッチ中に導入されるガスは、アルゴンと空気の混合物を含む。例えば、そのガスは、約25:75の体積比の空気対アルゴンから約75:25体積比の空気対アルゴン、約40:60の体積比の空気対アルゴンから約60:40体積比の空気対アルゴン、約50:50の体積比の空気対アルゴンを含む、少なくとも25体積の空気および少なくとも25体積のアルゴンを含み得る。一組の例示の実施の形態において、セラミックバッチ中に導入されるガスは空気を含む。この空気は、相当量の他のガスと混合されていても、いなくてもよい。いくつかの例示の実施の形態において、前記空気は、空気中に自然に生じるCO2と比べて減少したCO2レベルを有する。CO2レベルの減少は、例えば、CO2洗浄のための標準的な公知の方法を使用して、洗浄によって、行うことができる。例示の実施の形態は、空気中に自然に生じるCO2の少なくとも50が除去されたガス、空気中に自然に生じるCO2の少なくとも75が除去されたガス、さらに、空気中に自然に生じるCO2の少なくとも90が除去されたガス、またさらに、空気中に自然に生じるCO2の少なくとも95が除去されたガス、そしてさらに、空気中に自然に生じるCO2の少なくとも99が除去されたガスを含む。いくつかの例示の実施の形態において、前記空気は、空気中に自然に生じるO2と比べて減少したO2レベルを有する。O2レベルの減少は、例えば、O2洗浄のための標準的な公知の方法を使用して、洗浄によって、行うことができる。例示の実施の形態は、空気中に自然に生じるO2の少なくとも50が除去されたガス、空気中に自然に生じるO2の少なくとも75が除去されたガス、さらに、空気中に自然に生じるO2の少なくとも90が除去されたガス、またさらに、空気中に自然に生じるO2の少なくとも95が除去されたガス、そしてさらに、空気中に自然に生じるO2の少なくとも99が除去されたガスを含む。いくつかの例示の実施の形態において、セラミックバッチ中に導入されるガスは、約1ppmから約200ppm、約1ppmから約100ppm、約1ppmから約50ppm、および約1ppmから約25ppmを含む、約150ppm未満、さらに約100ppm未満、さらにまた約50ppm未満、そしてさらにまた約25ppm未満などの約250ppm未満のCO2含有量を有する。セラミックバッチ中に導入されるガスは、CO2を実質的に含まなくてよい。いくつかの例示の実施の形態において、セラミックバッチ中に導入されるガスは、約0.1体積から約10体積、約0.1体積から約5体積、約0.1体積から約2体積、約0.1体積から約1体積を含む、約5体積未満、さらに約2体積未満、さらにまた約1体積未満などの約10体積未満のO2含有量を有する。セラミックバッチ中に導入されるガスは、O2を実質的に含まなくてよい。ここに開示された実施の形態において、セラミックバッチ中に導入されるガスは、正のゲージ圧で導入される。いくつかの例示の実施の形態において、ゲージ圧は、約10psig約69kPagから約500psig約3.4MPag、さらに約10psig約69kPagから約250psig約1.7MPag、さらにまた約10psig約69kPagから約100psig約690kPag、さらにまた約10psig約69kPagから約50psig約345kPag、約30psig約207kPagを含む、約10psig約69kPagから約1000psig約6.9MPagなどの少なくとも約10psig約69kPagである。一組の例示の実施の形態において、ここに開示された方法は、前駆体バッチにガスを注入する前に、前駆体バッチを包含する環境を減圧する工程をさらに含む。この減圧工程は、例えば、真空ポンプを使用して行うことができる。例えば、減圧工程は、少なくとも95、さらに少なくとも99などの、少なくとも90、圧力を減少させる工程を含み得る。本開示および付随の特許請求の範囲は、以下の実施例によりさらに明白になるであろう。実施例1二酸化炭素注入によるチタン酸アルミニウムAT組成物およびガス注入のないAT組成物と比べた、窒素注入によるAT組成物表1に列挙された量または範囲内で存在する原材料成分を有するチタン酸アルミニウムATセラミックバッチ組成物を調製した。表1に示されたセラミックバッチ組成物を使用して、6つの実験を行った。これらの実験の各々において、32mmの二軸スクリュー装置TSMを使用して、セラミックバッチを可塑化して、可塑性バッチを形成した。次いで、これを、押出ダイを使用して、2インチ約5cmのハニカムに押し出した。押出機は、ガス注入の前に、空気を真空ポンプで排気できるように構成されており、真空ポンプとN2またはCO2注入区域との間にはシールが設けられていた。このシールの目的は、注入したガス例えば、N2またはCO2が押出機を通って後方に移動し、空気と共に排気されるのを防ぐことであった。このガス注入地点は、シールの下流であり、押出機の出口のずっと前であった。ガスN2またはCO2注入の圧力は、約30psi約207kPaに調節した。6つの実験は以下であった:1実験1-対照:押出機にガスを注入せず、真空下でセラミックバッチを可塑化させ、注入ガスを含まない押出ハニカムを製造した;2実験2-N2:押出機にN2を30psi約207kPaで注入し、真空下で注入地点より上流でセラミックバッチを可塑化させ、加圧N2を含む押出ハニカムを製造した;3実験3-CO2:CO2を30psi約207kPaで注入し、真空下で注入地点より上流でセラミックバッチを可塑化させ、加圧CO2を含む押出ハニカムを製造した;4実験4-対照:実験1の繰返し;5実験5-N2:実験2の繰返し;および6実験6-CO2:実験3の繰返し。全ての押出ハニカムを電子レンジ内で乾燥させ、標準的なATサイクルを使用して炉内で焼成した。焼成したATハニカムの気孔率の結果が表2に示されている。N2を注入した実験2および実験5は、対照条件のもの実験1および実験4およびCO2条件のもの実験3および実験6よりも著しく高い気孔率を示したのが分かる。N2条件実験2および実験5は高い平均細孔径D50を示したが、D因子D50-D10/D50は全ての条件で比較的類似していた。N2実験のより高い気孔率が未焼成状態焼成前または焼成状態に起因するか否かを決定するために、実験1~3の電子レンジで乾燥させたハニカムを未焼成気孔率について試験した。表3に、実験1~3に関する未焼成気孔率の結果が示されている。N2注入の実験2は、実験1および3のものより著しく高い気孔率を示したのが分かる。この結果は、表2のN2条件実験2および実験5の高い気孔率がN2ガスによる未焼成状態における増加した気孔率の結果であろうと示唆した。6つの実験からの焼成ATハニカムの破壊係数MORを、軸検体への4点曲げ方法によって測定した。その破壊係数が表4に示されている。予測されるように、N2条件実験2および実験5が、高い気孔率のために著しく低いMOR強度を示した。図1は、各条件に関する2つの実験の平均が比較されている、焼成ATハニカムにMORと気孔率をプロットしている平均対照=実験1および4の平均;平均N2=実験2および5の平均;平均CO2=実験3および6の平均。N2注入により気孔率が増加する一方で、MORが低下したのが図1から分かる。しかしながら、CO2注入では、気孔率またはMORのいずれにも著しい影響はなかった。図2は、実験1~3の細孔径分布をプロットしている。N2による実験2は、対照条件実験1と類似の狭い分布を維持しながら、著しく高い気孔率を示したのが分かる。CO2による実験3は、対照条件実験1と比べて、気孔率または分布のいずれにも著しい影響を示さなかった。図3は、実験4~6の細孔径分布をプロットしている。明らかに、実験4~6に関する傾向は、図2に示された実験1~3と同じであった。図4A~4Cは、焼成ATハニカムに関する研磨表面のSEM顕微鏡写真を示している。N2条件実験2は、対照条件実験1およびCO2条件実験3の両方と類似の均一な細孔分布を示したが、気孔率は高かった。表5は、加熱サイクルと冷却サイクルの両方に関する焼成ATハニカムの25°Cと800°Cの間の熱膨張係数CTEを示している。N2条件実験2および実験5は、対照条件実験1および実験4およびCO2条件実験3および実験6のものより著しく高いCTEを示したようである。実施例2ガス注入なしのコージエライト組成物と比べた窒素注入によるコージエライト組成物表6に示された範囲内で存在する原材料成分を有するコージエライトセラミックバッチ組成物を調製した。2つの実験AおよびBを、チタン酸アルミニウムAT組成物に関して上述したのと同じ様式で行った。実験A対照において、押出機にガスを注入しなかったのに対し、実験Bにおいて、押出機にN2ガスを40psi約276kPaで注入した。両方の実験からの押出ハニカムを電子レンジで乾燥させ、標準的なコージエライトサイクルを使用して炉内で焼成した。焼成コージエライトハニカムの気孔率の結果が表7に示されている。N2注入による実験Bは、ガス注入を行わない実験Aの対照のものよりも著しく高い気孔率を示したのが分かる。2つの実験からの焼成コージエライトハニカムの破壊係数MORを、軸検体への4点曲げ方法によって測定した。その破壊係数が表8に示されている。予測されるように、N2条件実験Bが、高い気孔率のために著しく低いMOR強度を示した。図5は、実験A~Bからの焼成コージエライトの細孔径分布をプロットしている。N2による実験Bは、対照条件実験Aと類似の狭い分布を維持しながら、著しく高い気孔率を示したのが分かる。図6A~6Bは、焼成コージエライトハニカムに関する研磨表面のSEM顕微鏡写真を示している。N2条件実験Bは、対照条件実験Aと類似の均一な細孔分布を示したが、気孔率は高かった。表9は、加熱サイクルと冷却サイクルの両方に関する焼成コージエライトハニカムの25°Cと800°Cの間の熱膨張係数CTEを示している。N2条件実験Bは、対照条件実験Aのものと類似のCTEを示したようである。ここに開示された方法は、少なくとも57の気孔率および少なくとも205psi約1.41MPaの軸方向破壊係数強度、さらに少なくとも59の気孔率および少なくとも210psi約1.45MPaの軸方向破壊係数強度などの、少なくとも55の気孔率および少なくとも200psi約1.38MPaの軸方向破壊係数強度を有する多孔質セラミック物品を提供できる。その上、ここに開示された方法は、少なくとも67の気孔率および少なくとも165psi約1.14MPaの軸方向破壊係数強度、さらに少なくとも69の気孔率および少なくとも167psi約1.15MPaの軸方向破壊係数強度などの、少なくとも65の気孔率および少なくとも160psi約1.10MPaの軸方向破壊係数強度を有する多孔質セラミック物品を提供できる。実施例に開示されたように、ここに開示された方法は、グラファイトまたはデンプンを含有する細孔形成剤などの、室温で固相で存在する少なくとも1種類の細孔形成剤固相細孔形成剤が前駆体バッチ材料に加えられるものを含む。固相細孔形成剤の特定の量もしあればに制限するものではないが、例示の実施の形態は、固相細孔形成剤の総量が、上乗せ添加基準で約10から約35、さらには上乗せ添加基準で約15から約25を含む、上乗せ添加基準で約5から約45に及ぶ量で、前駆体バッチ材料中に存在するものを含む。一組の例示の実施の形態において、前駆体バッチ材料中に存在する固相細孔形成剤の総量が、上乗せ添加基準で約5から約20を含む、上乗せ添加基準で約20未満、さらには上乗せ添加基準で約15未満などの、上乗せ添加基準で約25未満である、少なくとも50の気孔率を有する多孔質セラミック物品を提供できる。一組の例示の実施の形態において、前駆体バッチ材料中に存在する固相細孔形成剤の総量が、上乗せ添加基準で約5から約20を含む、上乗せ添加基準で約20未満、さらには上乗せ添加基準で約15未満などの、上乗せ添加基準で約25未満である、少なくとも55の気孔率を有する多孔質セラミック物品を提供できる。他に明白に述べられていない限り、ここに述べられたどの方法も、その工程が特定の順序で行われることを要求するものとみなされることは決して意図されていない。したがって、方法の請求項が、その工程がしたがうべき順序を実際に挙げていない場合、またはそうでなければ、工程を特定の順序に制限すべきであることが特許請求の範囲または説明に具体的に述べられていない場合、どの特定の順序も推論されることは決して意図されていない。付随の特許請求の範囲に述べられた本発明の精神または範囲から逸脱せずに、様々な改変および変更が行えることが当業者には明白であろう。本開示の精神および内容を含む開示された実施の形態の改変、組合せ、回の組合せおよび変種が当業者に想起されるであろうから、本開示は、付随の特許請求の範囲およびその同等物の範囲内の全てを含むと考えるべきである。