受熱面を有する受熱ブロックと、この受熱ブロックに設けられた放熱部と、前記受熱ブロック上に設けられ前記受熱面と異なる受熱面を有する支持部材と、を有する冷却器と、前記受熱ブロックの受熱面上に実装され変換回路を形成する複数の半導体スイッチング素子と、前記支持部材の受熱面上に実装され前記変換回路を形成する複数のダイオードと、を備える電力変換装置。前記支持部材は、前記受熱ブロックの受熱面に立設された複数の支持板を有している請求項1に記載の電力変換装置。前記支持板は、前記受熱ブロックの受熱面に対して垂直に立設され、前記ダイオードは、前記スイッチング素子に対して垂直な向きに設けられている請求項2に記載の電力変換装置。前記支持部材は、前記受熱ブロックの受熱面上に設けられ支持フレームを有し、前記支持フレームは、前記受熱面上に立設された一対の側壁と、これらの側壁間を延びて前記受熱面と隙間をおいて対向する上壁と、を有し、前記複数のダイオードは前記支持フレームに取り付けられている請求項1に記載の電力変換装置。前記ダイオードは、前記半導体スイッチング素子に対して垂直な向きで前記支持フレームに取付けられている請求項4に記載の電力変換装置。前記ダイオードは、前記半導体スイッチング素子の端子と同じ方向に端子を向けた状態で前記支持フレームの上壁に取り付けられ、前記半導体スイッチング素子とダイオードとが2階層に並列配置されている請求項4に記載の電力変換装置。前記ダイオードは、前記半導体スイッチング素子の端子と向かい合う方向に端子を向けた状態で前記支持フレームの上壁に取り付けられ、前記半導体スイッチング素子とダイオードとが2階層に並列配置されている請求項4に記載の電力変換装置。前記支持フレームは、前記受熱ブロックの受熱面に対して斜めに延びる側壁を有し、前記ダイオードは、前記支持フレームの側壁に取り付けられ、半導体スイッチング素子の端子と向かい合う方向に端子を向けた状態で前記支持フレームの上壁に取り付けられ、前記半導体スイッチング素子に対して斜めに配置されている請求項4に記載の電力変換装置。上記のような構成の電力変換装置において、複数の半導体素子は全て受熱ブロックの共通の受熱面上に配置されていることから、半導体素子数に応じて冷却器の受熱面の面積を大きくする必要がある。その結果、冷却器の大型化により、電力変換装置全体が大型化してしまう。電力変換装置は、車両用制御装置の外形、質量に対して占める割合が大きく、車両用制御装置の小型軽量化を実現するためには、電力変換装置の小型、軽量化が必要となる。この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その課題は、小型、軽量化が可能な車両用の電力変換装置を提供することにある。実施形態によれば、電力変換装置は、受熱面を有する受熱ブロックと、この受熱ブロックに設けられた放熱部と、前記受熱ブロック上に設けられ前記受熱面と異なる受熱面を有する支持部材と、を有する冷却器と、前記受熱ブロックの受熱面上に実装され変換回路を形成する複数の半導体スイッチング素子と、前記支持部材の受熱面上に実装され前記変換回路を形成する複数のダイオードと、を備えている。以下、図面を参照しながら、種々の実施形態に係る電力変換装置について説明する。第1の実施形態図1は、第1の実施形態に係る電力変換装置の外観を示す斜視図、図2は、電力変換装置のインバータ回路を示し、図3は、電力変換装置の側面および正面を示している。図1ないし図3に示すように、電力変換装置10は、例えば、直流電力を交流電力に変換して電動機、空調装置等に供給する3レベル電力変換装置として構成され、3相のインバータ回路12、インバータ回路12を構成する半導体素子を冷却する冷却器14、インバータ回路12にスイッチング信号を送受信する図示しない制御部、その他、検出器、電源部等を備えている。変換回路を構成するインバータ回路12は、U相、V相、W相の各ユニットを有している。U相ユニットは、直流電源19の直流正極端子Pと直流負極端子Nとの間に順次直列に接続された第1、第2、第3、第4スイッチング素子20u、21u、22u、23uを有している。同様に、V相ユニットは、直流正極端子Pと直流負極端子Nとの間に順次直列に接続された第1、第2、第3、第4スイッチング素子20v、21v、22v、23vを有し、W相ユニットは、直流正極端子Pと直流負極端子Nとの間に順次直列に接続された第1、第2、第3、第4スイッチング素子20w、21w、22w、23wを有している。これら複数の半導体スイッチング素子は、例えば、IGBTやGTO等の自己消弧型半導体素子からなり、例えば、IGBTと、このIGBTに逆並列に接続されたダイオードとがモジュール化されている。U相ユニットの第1スイッチング素子20uと第2スイッチング素子21uとの接続点と、第3スイッチング素子22uと第4スイッチング素子23uとの接続点と、の間に、第1ダイオード24uおよび第2ダイオード25uが直列に接続されている。同様に、V相ユニットの第1スイッチング素子20vと第2スイッチング素子21vとの接続点と、第3スイッチング素子22vと第4スイッチング素子23vとの接続点と、の間に、第1ダイオード24vおよび第2ダイオード25vが直列に接続されている。W相ユニットの第1スイッチング素子20wと第2スイッチング素子21wとの接続点と、第3スイッチング素子22wと第4スイッチング素子23wとの接続点と、の間に、第1ダイオード24wおよび第2ダイオード25wが直列に接続されている。これらの第1および第2ダイオードは、例えば、低損失半導体素子である窒化ケイ素SiC素子により形成されている。U相ユニット、V相ユニット、W相ユニットは並列に接続され、更に、コンデンサ26、27が各ユニットと並列に接続されている。コンデンサ26、27は、例えば電源平滑用コンデンサであり、アルミニウム電解コンデンサなどである。U相ユニットの第2スイッチング素子21uと第3スイッチング素子22uとの間に出力端子30uが接続され、同様に、V相ユニットの第2スイッチング素子21vと第3スイッチング素子22vとの間に出力端子30vが接続され、W相ユニットの第2スイッチング素子21wと第3スイッチング素子22wとの間に出力端子30wが接続されている。図1および図3に示すように、電力変換装置10の冷却器14は、伝熱性の高い材料、例えば、アルミニウムにより形成された矩形状の受熱ブロック32を備えている。受熱ブロック32の一方の表面は、矩形状の受熱面33を形成している。受熱ブロック32の他方の表面、すなわち、受熱面33と反対側の表面には、多数の放熱フィン34が立設されている。これらの放熱フィン34は、アルミニウムにより、受熱ブロック32と一体に形成され、冷却器14の放熱部を構成している。前述した各相の第1ないし第4スイッチング素子20u~23u、20v~23v、20w~23wは、熱伝導グリース等を介して受熱面33上に取り付けられ、互いに隙間を置いて並んで配置されている。また、受熱面33上には、複数の支持部材として、例えば、矩形状の支持板36が立設されている。各支持板36は、伝熱性の高い材料、例えば、アルミニウム、鉄等の金属ブロックで形成されている。本実施形態において、支持板36は、受熱面33に対して垂直に立設され、例えば、3つ支持板36が受熱面33の一側縁に沿って並んで設けられ、3つの支持板36が受熱面33の反対側の一側縁に沿って並んで設けられている。そして、各支持板36の内面、つまり、受熱ブロック32の受熱面33側を向いた面は、受熱面37を構成している。インバータ回路12を構成する第1および第2ダイオード24u、25u、24v、25v、24w、25wは、それぞれ支持板36の受熱面37上に実装されている。例えば、受熱ブロック32の一側縁に並んだ3つの支持板36に、3つの第1ダイオード24u、24v、24wがそれぞれ実装され、他側縁に並んだ3つの支持板36に、3つの第2ダイオード25u、25v、25wがそれぞれ実装されている。上記のように構成された電力変換装置10によれば、スイッチング素子21uないし23wは、受熱ブロック32の受熱面33に取付けられるため、これらのスイッチング素子で発生した熱は、受熱ブロック32に伝わり、放熱フィン34を介して大気に放熱されることより、スイッチング素子が積極的に冷却される。一方、第1および第2ダイオード24u、25u、24v、25v、24w、25wは、受熱ブロック32の受熱面33に立設された支持板36の受熱面37に取付けられるため、積極的な冷却はされないが、これらのダイオードはSiC化によって発生損失が小さいため、問題無く機能することができる。支持板36をアルミニウムのブロックで形成した場合、第1および第2ダイオード24u、25u、24v、25v、24w、25wからの熱は、熱伝導率が良く熱容量の大きい支持板36に熱伝達するため、第1および第2ダイオードの温度上昇を低減することができる。本実施形態によれば、第1および第2ダイオード24u、25u、24v、25v、24w、25wを受熱ブロック32の受熱面33に取付けない構成となるため、受熱面33の面積を縮小することが可能となる。その結果、冷却器14が小型、軽量化されることで電力変換装置10全体の小型、軽量化を図ることができる。これにより、最終的には、鉄道車両用の制御装置の小型、軽量化を実現することが可能となる。また、電力変換装置10の基準となる受熱ブロック32の受熱面33に対して垂直方向にダイオード等の内部機器が配置されているため、電力変換装置内部の接続導体やその他の周辺フレームの構造を簡素化することができる。なお、第1の実施形態において、支持板36は、受熱面33に対して垂直に立設しているが、これに限らず、受熱面33に対して傾斜して設けてもよい。電力変換装置10は、その放熱フィン34側が下を向いた配置構成としたが、これに限らず、転地を逆向きにして、あるいは、傾斜させて配置してもよい。次に、種々の他の実施形態に係る電力変換装置について説明する。以下に説明する種々の実施形態において、上述した第1の実施形態と同一構成部分は、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略し、異なる部分を中心に説明する。第2の実施形態図4は、第2の実施形態に係る電力変換装置10の側面および正面を示している。第2の実施形態によれば、複数の支持板36は、前述した第1の実施形態に対して、90度回転して配置されている。すなわち、複数の支持板36は、受熱ブロック32の受熱面33上に垂直に立設されているとともに、受熱面33の長手方向に沿って2つずつ3列に並んで設けられている。1列の支持板36にU相の第1および第2ダイオード24u、25uがそれぞれ取り付けられ、中央の列の支持板36にV相の第1および第2ダイオード24v、25vがそれぞれ取り付けられ、更に、受熱面33の一側縁に並んだ他の列の支持板36にW相の第1および第2ダイオード24w、25wがそれぞれ取り付けられている。第1および第2ダイオードは、いずれも支持板36の受熱面37上に実装され、スイッチング素子20u~23wに対して垂直な向きに配置されている。上記のように構成された第2の実施形態においても、前述した第1の実施形態と同様の作用効果が実現される。第3の実施形態図5は、第3の実施形態に係る電力変換装置10の側面を示している。第3の実施形態によれば、冷却器14の放熱部は、放熱フィンに代えて、ヒートパイプおよびこれに取り付けられた放熱フィンにより構成されている。冷却器14の放熱部は、受熱ブロック32から延出した複数のヒートパイプ38と、ヒートパイプ38に取り付けられた複数の放熱フィン40とを備えている。各ヒートパイプ38の端部は、受熱ブロック32内に埋め込まれている。複数のヒートパイプ38は、例えば、受熱ブロック32に対して垂直に延びているとともに、互いに所定の間隔を置いて平行に並んで設けられている。各ヒートパイプ38内には、冷媒、例えば、純水が封入されている。冷媒の沸騰気化、凝縮液化の変化により熱輸送される。複数の放熱フィン40は、ヒートパイプ38に取り付けられ、互いに隙間を置いて並んでいる。電力変換装置10の他の構成は、第1の実施形態と同一である。そして、第3の実施形態においても、第1の実施形態と同様の作用、効果が得られる。第4の実施形態図6は、第4の実施形態に係る電力変換装置10の側面を示している。第4の実施形態によれば、冷却器14の支持部材は、伝熱率の高い材料、例えば、鉄、アルミニウムの板材を折り曲げて形成された支持フレーム42により構成されている。支持フレーム42は、両端が直角に折曲げられたほぼU字形状に形成され、ほぼ垂直に延びる一対の側壁43aとこれらの側壁間を水平に延びる上壁44とを有している。支持フレーム42は、一対の側壁43の下端が受熱ブロック32の受熱面33上に固定されている。これにより、一対の側壁43は、受熱面33の両側縁部にほぼ垂直に立設され、また、上壁44は、受熱面33と間隔を置いてほぼ平行に対向している。支持フレーム42は、U相、V相、W相に対応して3つ設けられ、互いに隙間を置いて3列に並んで配置されている。各支持フレーム42の各側壁43の内面は、受熱面43aを構成している。そして、これら側壁43の受熱面43a上に第1ダイオード24uおよび第2ダイオード25uが実装され、受熱面33上のスイッチング素子に対して垂直な方向を向いている。同様に、真ん中の支持フレーム42の両側壁43の受熱面43a上に第1ダイオード24vおよび第2ダイオード25vが実装され、更に、他の1つの支持フレーム42の両側壁43の受熱面43a上に第1ダイオード24wおよび第2ダイオード25wが実装され、それぞれスイッチング素子に対して垂直な方向を向いている。電力変換装置10の他の構成は、第1の実施形態と同一である。そして、第3の実施形態においても、第1の実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、第4の実施形態によれば、支持部材の数を低減することができ、部品点数の増加を伴わずに装置の小型、軽量化を実現できる。更に、電力変換装置10の基準となる受熱ブロック32の受熱面33に対して垂直方向に内部機器が構成されるため、電力変換装置内部の接続導体やその他の周辺フレームの構造を簡素化することができる。なお、第4の実施形態では、前述した第2、第3の実施形態のように、ダイオードおよびダイオード受熱面を受熱ブロック32の受熱面33上で90度回転して配置した形態、電力変換装置を180度回転天地方向を逆転した形態、放熱部を冷却フィンからヒートパイプに変更する形態を適用してもよく、いずれの場合も同様の効果が得られる。第5の実施形態図7は、第5の実施形態に係る電力変換装置10を示している。第5の実施形態によれば、上述した第4の実施形態に対して、第1および第2ダイオード24u、25u、24v、25v、24v、25vは、支持フレーム42の上壁44の上面である受熱面44a上に実装されている。これにより、第1および第2ダイオード24u、25u、24v、25v、24v、25vは、スイッチング素子20u~23wの上方に、これらスイッチング素子の端子と同じ方向に端子を向けた状態で配置され、スイッチング素子とダイオードとが2階層に並列配置されている。電力変換装置10の他の構成は、前述した第4の実施形態と同一である。第5の実施形態によれば、第4の実施形態と同様の効果が実現されるとともに、スペースを効率的に活用した配置とすることが可能となる。また、半導体素子の端子部へのアクセス方向が1方向となり、組立時の作業性を改善することが可能となる。なお、本実施形態において、前述した第2、第3の実施形態のように、ダイオードおよびダイオード受熱面を受熱ブロック32の受熱面33上で90度回転して配置した形態、電力変換装置を180度回転天地方向を逆転した形態、放熱部を冷却フィンからヒートパイプに変更する形態を適用してもよく、いずれの場合も同様の効果が得られる。第6の実施形態図8は、第6の実施形態に係る電力変換装置10を示している。第6の実施形態によれば、前述した第5の実施形態に対して、支持フレーム42の受熱面44aと第1および第2ダイオード24u、25u、24v、25v、24w、25wとの間に、伝熱性の高い材料、例えば、アルミニウムで形成された板状の伝熱ブロック48が配置されている。電力変換装置10の他の構成は、前述した第5の実施形態と同一である。第6の実施形態によれば、第5の実施形態と同様の効果が実現されるとともに、伝熱ブロック48を設けることにより、ダイオードの冷却性を一層向上することができる。第7の実施形態図9は、第7の実施形態に係る電力変換装置10を示している。第7の実施形態によれば、上述した第4の実施形態に対して、第1および第2ダイオード24u、25u、24v、25v、24v、25vは、支持フレーム42の上壁44の下面である受熱面44a上に実装されている。これにより、第1および第2ダイオード24u、25u、24v、25v、24v、25vは、スイッチング素子20u~23wの上方に、これらスイッチング素子の端子と向かい合う方向に端子を向けた状態で配置され、スイッチング素子とダイオードとが2階層に並列配置されている。電力変換装置10の他の構成は、前述した第4の実施形態と同一である。第7の実施形態によれば、第4の実施形態と同様の効果が実現されるとともに、スペースを効率的に活用した配置とすることが可能となる。また、スイッチング素子とダイオードとの端子間距離を短縮することが可能となるため、接続導体の簡素化及び、配線インダクタンス低減による半導体スイッチング素子のサージ電圧を低減することが可能となる。なお、本実施形態において、前述した第2、第3の実施形態のように、ダイオードおよびダイオード受熱面を受熱ブロック32の受熱面33上で90度回転して配置した形態、電力変換装置を180度回転天地方向を逆転した形態、放熱部を冷却フィンからヒートパイプに変更する形態を適用してもよく、いずれの場合も同様の効果が得られる。また、第6の実施形態と同様に、支持フレーム42の受熱面44aと第1および第2ダイオード24u、25u、24v、25v、24w、25wとの間に、伝熱性の高い材料、例えば、アルミニウムで形成された板状の伝熱ブロックを配置してもよい。第8の実施形態図10は、第8の実施形態に係る電力変換装置10を示している。第8の実施形態によれば、上述した第7の実施形態に対して、各支持フレーム42の各側壁43は、受熱ブロック32の受熱面33に対して垂直ではなく、斜めに傾斜している。そして、第1および第2ダイオード24u、25u、24v、25v、24v、25vは、支持フレーム42の側壁43の内面である受熱面43a上に実装されている。これにより、第1および第2ダイオード24u、25u、24v、25v、24v、25vは、スイッチング素子20u~23wの上方に、これらスイッチング素子の端子と斜めに向かい合う方向に端子を向けた状態で配置され、スイッチング素子とダイオードとが2階層に並列配置されている。電力変換装置10の他の構成は、前述した第7の実施形態と同一である。第8の実施形態によれば、第7の実施形態と同様の効果が実現されるとともに、電力変換装置の内部機器に複雑な形状の機器がある場合のように、内部スペースが複雑な形状となっている時、配置に応じてスペースを効率的に活用した配置とすることが可能となる。なお、本実施形態において、前述した第2、第3の実施形態のように、ダイオードおよびダイオード受熱面を受熱ブロック32の受熱面33上で90度回転して配置した形態、電力変換装置を180度回転天地方向を逆転した形態、放熱部を冷却フィンからヒートパイプに変更する形態を適用してもよく、いずれの場合も同様の効果が得られる。また、第6の実施形態と同様に、支持フレーム42の受熱面44aと第1および第2ダイオード24u、25u、24v、25v、24w、25wとの間に、伝熱性の高い材料、例えば、アルミニウムで形成された板状の伝熱ブロックを配置してもよい。第9の実施形態図11は、第9の実施形態に係る電力変換装置10を示している。第9の実施形態によれば、上述した第4の実施形態に対して、U相、V相、W相に対応する3つの支持フレームが、一体に形成され、1つの共通な支持フレーム42として構成されている。そして、この支持フレーム42の各側壁43の内面である受熱面43a上に、第1および第2ダイオード24u、25u、24v、25v、24v、25vが実装されている。なお、支持フレーム42の側壁43に限らず、上壁44の上面あるいは下面に実装してもよい。電力変換装置10の他の構成は、前述した第4の実施形態と同一である。第11の実施形態によれば、第4の実施形態と同様の効果が実現されるとともに、U相、V相、W相の3相回路内にそれぞれ配置される第1および第2ダイオードを、一体化された単一の支持フレームに取り付けることができる。これにより、支持フレームが1つとなり、部品点数削減及び構造の簡素化が可能になる。また、受熱側支持フレームの熱容量が増大し、ダイオードの温度上昇を一層低減することが可能となる。なお、本実施形態において、前述した第2、第3の実施形態のように、ダイオードおよびダイオード受熱面を受熱ブロック32の受熱面33上で90度回転して配置した形態、電力変換装置を180度回転天地方向を逆転した形態、放熱部を冷却フィンからヒートパイプに変更する形態を適用してもよく、いずれの場合も同様の効果が得られる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。例えば、変換回路は、3相に限らず、2相構造としてもよく、また、交流電圧を直流電圧に変換するコンバータとして構成してもよい。冷却器を構成する材料は、アルミニウムに限定されることなく、種々選択可能である。