"リードフレームと、前記リードフレームに実装されたパワー半導体素子と、前記リードフレームに実装された駆動素子と、前記パワー半導体素子で発生する熱を放散する放熱板と、前記パワー半導体素子、前記駆動素子および前記放熱板を保持する樹脂とを備えたパワーモジュールにおいて、前記放熱板は、前記リードフレームの、前記パワー半導体素子が実装された面の反対側に配置されている部分と、前記パワー半導体素子と前記駆動素子との間に配置されている部分と、前記パワー半導体素子の上方位置に配置されている部分とを一体的に有することを特徴とする、パワーモジュール。前記放熱板は、前記リードフレームの、前記パワー半導体素子が実装された面の反対側に配置されている第1平坦部と、前記パワー半導体素子と前記駆動素子との間に配置されている第2平坦部と、前記パワー半導体素子の上方位置に配置されている第3平坦部とを有する、請求項1記載のパワーモジュール。前記第1平坦部と前記第2平坦部とのなす角度が、45度より大きく60度より小さい、請求項2記載のパワーモジュール。前記第3平坦部が網目形状である、請求項2記載のパワーモジュール。前記リードフレーム、前記パワー半導体素子、前記駆動素子、及び前記放熱板の組が2組設けられ、前記2組が前記樹脂によって保持されており、それぞれの前記組は、前記第3平坦部を対向させて積層されている、請求項2記載のパワーモジュール。対向している2つの前記第3平坦部は、共通化されている、請求項5記載のパワーモジュール。前記放熱板は、前記リードフレームの、前記パワー半導体素子が実装された面の反対側に配置されている第1平坦部と、前記パワー半導体素子と前記駆動素子との間を通り、前記パワー半導体素子の上方へ向かう、断面円弧形状部とを有する、請求項1記載のパワーモジュール。前記リードフレーム、前記パワー半導体素子、前記駆動素子、及び前記放熱板の組が2組設けられ、前記2組が前記樹脂によって保持されており、それぞれの前記組は、前記断面円弧形状部を対向させて積層されている、請求項7記載のパワーモジュール。前記放熱板は、前記リードフレームの、前記パワー半導体素子が実装された面の反対側に配置されている第1平坦部と、前記パワー半導体素子と前記駆動素子との間を通り、前記パワー半導体素子の上方へ向かう第4平坦部とを有する、請求項1記載のパワーモジュール。前記第1平坦部と前記第4平坦部とのなす角度が、45度より大きく、60度より小さい、請求項9記載のパワーモジュール。前記リードフレーム、前記パワー半導体素子、前記駆動素子、及び前記放熱板の組が2組設けられ、前記2組が前記樹脂によって保持されており、それぞれの前記組は、前記第4平坦部を対向させて積層されている、請求項9記載のパワーモジュール。前記放熱板の、前記パワー半導体素子の上方の端部は、前記リードフレームと接触していない、請求項1から11のいずれかに記載のパワーモジュール。しかしながら、前記従来のパワーモジュールの冷却構造の構成では、第1領域5aから第2領域5bへの熱伝導を妨げるために、金属放熱板5にスリット22を形成し、各領域5a、5bを別個に分離しているので、パワー半導体素子1及び平滑コンデンサ21の熱を放熱する金属放熱板5の体積がそのスリットの分だけ少なくなり、パワー半導体素子1及び平滑コンデンサ21の放熱性に優れたパワーモジュールを実現することは難しい。したがって、良好な放熱性を確保できるとは言い難いものと考えられる。本発明は、上述したような従来のパワーモジュールの課題を解決するもので、パワー半導体素子の良好な放熱性を確保しつつ、平滑コンデンサなどの駆動素子にパワー半導体素子の熱が伝わりにくい、信頼性の高いパワーモジュールを提供することを目的とする。第1の本発明は、リードフレームと、前記リードフレームに実装されたパワー半導体素子と、前記リードフレームに実装された駆動素子と、前記パワー半導体素子で発生する熱を放散する放熱板と、前記パワー半導体素子、前記駆動素子および前記放熱板を保持する樹脂とを備えたパワーモジュールにおいて、前記放熱板は、前記リードフレームの、前記パワー半導体素子が実装された面の反対側に配置されている部分と、前記パワー半導体素子と前記駆動素子との間に配置されている部分と、前記パワー半導体素子の上方位置に配置されている部分とを一体的に有することを特徴とする、パワーモジュールである。第2の本発明は、前記放熱板は、前記リードフレームの、前記パワー半導体素子が実装された面の反対側に配置されている第1平坦部と、前記パワー半導体素子と前記駆動素子との間に配置されている第2平坦部と、前記パワー半導体素子の上方位置に配置されている第3平坦部とを有する、第1の本発明のパワーモジュールである。第3の本発明は、前記第1平坦部と前記第2平坦部とのなす角度が、45度より大きく60度より小さい、第2の本発明のパワーモジュールである。第4の本発明は、前記第3平坦部が網目形状である、第2の本発明のパワーモジュールである。第5の本発明は、前記リードフレーム、前記パワー半導体素子、前記駆動素子、及び前記放熱板の組が2組設けられ、前記2組が前記樹脂によって保持されており、それぞれの前記組は、前記第3平坦部を対向させて積層されている、第2の本発明のパワーモジュールである。第6の本発明は、対向している2つの前記第3平坦部は、共通化されている、第5の本発明のパワーモジュールである。第7の本発明は、前記放熱板は、前記リードフレームの、前記パワー半導体素子が実装された面の反対側に配置されている第1平坦部と、前記パワー半導体素子と前記駆動素子との間を通り、前記パワー半導体素子の上方へ向かう、断面円弧形状部とを有する、第1の本発明のパワーモジュールである。第8の本発明は、前記リードフレーム、前記パワー半導体素子、前記駆動素子、及び前記放熱板の組が2組設けられ、前記2組が前記樹脂によって保持されており、それぞれの前記組は、前記断面円弧形状部を対向させて積層されている、第7の本発明のパワーモジュールである。第9の本発明は、前記放熱板は、前記リードフレームの、前記パワー半導体素子が実装された面の反対側に配置されている第1平坦部と、前記パワー半導体素子と前記駆動素子との間を通り、前記パワー半導体素子の上方へ向かう第4平坦部とを有する、第1の本発明のパワーモジュールである。第10の本発明は、前記第1平坦部と前記第4平坦部とのなす角度が、45度より大きく、60度より小さい、第9の本発明のパワーモジュールである。第11の本発明は、前記リードフレーム、前記パワー半導体素子、前記駆動素子、及び前記放熱板の組が2組設けられ、前記2組が前記樹脂によって保持されており、それぞれの前記組は、前記第4平坦部を対向させて積層されている、第9の本発明のパワーモジュールである。第12の本発明は、前記放熱板の、前記パワー半導体素子の上方の端部は、前記リードフレームと接触していない、第1から11のいずれかの本発明のパワーモジュールである。以上のように、本発明は、パワー半導体素子の良好な放熱性を確保しつつ、駆動素子にパワー半導体素子の熱が伝わりにくい信頼性の高いパワーモジュールを提供できる。以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態1におけるパワーモジュールの全体斜視図である。図2は、本発明の実施の形態1におけるパワーモジュールの断面模式図である。図2のパワー半導体素子1は大電流が流れるパワー半導体素子で、その代表的なものとしてはIGBTやMOSFETなどがある。駆動素子2はパワー半導体素子1を駆動する為の駆動素子であって、例えば平滑コンデンサである。放熱板3aは、パワー半導体素子1から発生される熱を冷却する為の放熱板であり、銅などの熱伝導率の高い金属や合金属からなり、パワー半導体素子1側の領域6aと、駆動素子2側の領域6bとを分けるように、断面コの字型に折り曲げられている。リードフレーム4aはパワー半導体素子1側のリードフレームであり、リードフレーム4bは駆動素子2側のリードフレームである。これらリードフレーム4a、4bにパワー半導体素子1および駆動素子2を実装し、ワイヤボンディングなどで接続したのち、放熱板3aと合わせて、エポキシモールド樹脂6でモールド成形し硬化することで、パワーモジュールが製造される。7はワイヤボンディング接合部である。コの字型の放熱板3aは、平行な2つの平面部3a1、3a3と、それを繋ぐ傾斜した斜面部3a2からなる放熱板であって、1枚の平板をプレスすることにより製造される。これら平面部3a1、平面部3a3、斜面部3a2は、それぞれ、本発明の第1平坦部、第3平坦部、第2平坦部の一例である。このようなコの字型の放熱板3aは、図1、図2に示すように、パワー半導体素子1を包み込むように折り曲げられた放熱板であるが、パワー半導体素子1を実装しているリードフレーム4aに電気的に接続しないように、1辺を閉じないようにしている。更に、放熱板3aの平面部3a1とリードフレーム4aの間を電気的に接続しないように、絶縁部材8が設けられている。上記のコの字型の放熱板3aはパワー半導体素子1側の第1領域6aと、駆動素子2側の第2領域6bとを熱的に分離している。コの字に曲げることで、パワー半導体素子1から放射状に発生する熱を効率的に受熱することが出来る。それにより、コの字に折り曲げられた放熱板3aはパワー半導体素子1で発生した熱を有効に放熱出来る放熱経路となる。パワー半導体素子1で発生した熱はエポキシモールド樹脂6を介してコの字に折り曲げられた放熱板3aへと伝わることにより、駆動素子2側へ熱が伝わるのを防ぐ。また、駆動素子2上の領域に放熱板3aを設置しないことにより、放熱板3aを介して駆動素子2の温度が上昇することを防ぐ。なお、放熱板3aの形状は、厳密な意味で断面コの字状でなくてもよく、例えば断面U字状などの板部材であってもよい。あるいは、図3のように、図面下方の平面部3a3が少し湾曲していてもよい。図11は、比較例としてのパワーモジュールであって、駆動素子2の上部まで覆う平坦な放熱板30を持つパワーモジュールの全体図であり、図12は図11の断面図である。図11及び図12の放熱板30はパワー半導体素子1と駆動素子2の上部にのみ設置された放熱板であり、その他の構成要素は図1及び図2と同様である。図6は、比較例である図11の厚み0.1mmの放熱板30を持つ初期温度20°Cのパワーモジュールにおいて、各パワー半導体素子1が1W発熱した時の定常状態の熱解析温度分布図である。図7は、上述した実施の形態1において、放熱板3aの上部の面部3a1の厚みを0.1mm、斜面部3a2と、下部の平面部3a3の厚みをそれぞれ0.5mmとし、初期温度20°C、各パワー半導体素子1が1W発熱した場合の定常状態を熱解析した温度分布図である。図6と図7を比較すると、本実施の形態1のコの字型放熱板3aを設置することにより、パワー半導体素子1側の熱が駆動素子2自体へは勿論、駆動素子2の上方位置にも伝播しにくくなることがわかる。すなわち、負荷変動によってパワー半導体素子1の発熱量が増大すると、パワー半導体素子1側の第1領域6aの温度は上昇する。しかしながら上記したようにコの字に折り曲げられた放熱板3aが放熱経路となり、パワー半導体素子1側の第1領域6aと、駆動素子2側の第2領域6bは熱的に分離されている。従って、駆動素子2側の第2領域6bの温度上昇は小さいので、駆動素子2の温度上昇が制御される。このようにパワーモジュールの負荷状況にかかわらず駆動素子2の温度上昇を制御できるので、駆動素子2の耐熱温度内で駆動素子2を駆動でき、駆動素子2が高温時に発生するワイヤボンディングの接合部7の接続信頼性低下の問題を解消できる。その結果として、パワーモジュールで発生する熱を放熱するためにモジュールサイズを過度に大きくする必要がなく、パワーモジュールを小型化することが出来る。本発明の好ましい実施の形態として、コの字に折り曲げられた放熱板3aは、およそ45度から60度の角度範囲図2の符号A参照で、パワー半導体素子1側の領域6aと駆動素子2側の領域6bの間を通るように、折り曲げられるのが望ましい。また、パワー半導体素子1の上部に位置する放熱板3aの平面部3a1はあまり小さいと効果が出ない。また、パワー半導体素子1と駆動素子2の間を通る放熱板3aの斜面部3a2は駆動素子2側に近いと効果が出ないので、なるべくパワー半導体素子1側に近づけるのが良い。ただし、斜面部3a2は、パワー半導体素子1を実装しているリードフレーム4aと電気的に接続しないように、リードフレーム4aから一定の距離を置く必要がある。45度より小さくすると、放熱板3aと半導体素子1との間隔が、近づきすぎ、距離が不均一になる。結果、効率よく熱を逃がすことができない。一方、60度以上になると、放熱板3aで、半導体素子1を覆うことができない、または、パワーモジュールが大きくなる。またコの字の放熱板3aの終端部3a4図2参照はパワー半導体素子1の端部まで覆うことが好ましい。パワーモジュールの全体の大きさ、内部の部品要素、放熱板の厚さなど、放熱板の形状以外の構成が同じであるところの、本実施の形態1のパワーモジュールと、図11、図12の比較用パワーモジュールとを比較した結果、本実施の形態1のパワーモジュールの方が、図11、図12の比較用パワーモジュールよりも、パワー半導体素子1の最高温度を約0.8°C、駆動素子2の最高温度を約3.3°C低くできる。実施の形態2図4は本発明の実施の形態2におけるパワーモジュールの断面模式図である。放熱板3bは、パワー半導体素子1側の領域6aと、駆動素子2側の領域6bの間を通るように、実施の形態1と同様に折り曲げた後、プレス加工などによって、パワー半導体素子1中心からリードフレーム4a端までの距離Lを半径として、中心を図面上少し右側へずらした円弧を描くように加工した、フの字型円柱の断面の形状放熱板である。このフの字型放熱板3bは、真っ直ぐな平面部3b1と、カーブの付いた面部3b2からなる放熱板で、1枚の平板をプレスすることによって製造される。このフの字型放熱板3bを、パワー半導体素子1を包み込むようにして設置し、パワー半導体素子1および駆動素子2を実装したリードフレーム4a、4bと共にモールド樹脂6でモールド成形し硬化する。なお、この平面部3b1は本発明の第1平坦部の一例であり、カーブの付いた面部3b2は、本発明の断面円弧形状部の一例である。これにより、パワー半導体素子1側の第1領域6aと、駆動素子2側の第2領域6bとが熱的に分離される。フの字型の放熱板3bは、パワー半導体素子1を包み込むよう作られたカーブにより、パワー半導体素子1から放射状に発生する熱を効率的に受熱することが出来る。それにより、フの字型の放熱板3bはパワー半導体素子1で発生した熱を有効に放熱出来る放熱経路となる。すなわち、パワー半導体素子1で発生した熱は、エポキシモールド樹脂6を介してフの字型の放熱板3bへと伝わることにより、駆動素子2側へ熱が伝わるのを防ぐ。図8は、実施の形態2において、放熱板3b上部の平面部3b1の厚みを0.1mm、放熱板3bのカーブの付いた面部3b2の厚みを0.5mm、初期温度を20°Cとし、各パワー半導体素子1が1W発熱した場合の、定常状態を熱解析した断面温度分布図である。上述した比較例の図6と、本実施の形態2の図8とを比較すると、本実施の形態2のフの字型放熱板3bを設置することにより、パワー半導体素子1側の熱が、駆動素子2自体へは勿論、その上方へも伝播しにくくなることがわかる。よって、パワー半導体素子1の冷却性を確保しつつ、駆動素子2が高熱化するのを防ぐことができ、駆動素子2が高温時に発生するワイヤボンディングの接合部7の接続信頼性低下の問題を解消できる。その結果として、パワーモジュールで発生する熱を放熱するためにモジュールサイズを過度に大きくする必要がなく、パワーモジュールを小型化することが出来る。パワーモジュールの全体の大きさ、内部の部品要素、放熱板の厚さなど、放熱板の形状以外の構成が同じであるところの、本実施の形態2のパワーモジュールと、図11、図12の比較用パワーモジュールとを比較した結果、本実施の形態2のパワーモジュールの方が、図11、図12の比較用パワーモジュールよりも、パワー半導体素子1の最高温度を約0.9°C、駆動素子2の最高温度を約3.6°C低くできる。実施の形態3図5は本発明の実施の形態3におけるパワーモジュールの断面模式図である。放熱板3cは、パワー半導体素子1側に傾くようにしてパワー半導体素子1側と駆動素子2側の間を通るように、折り曲げた、断面V字状の放熱板である。3c1は上部の平面部であり、3c2は斜面部である。この平面部3c1は本発明の第1平坦部の一例であり、斜面部3c2は本発明の第4平坦部の一例である。製造方法は、この折り曲げた断面V字状の放熱板3cを、パワー半導体素子1および駆動素子2を実装したリードフレーム4a、4bと共にモールド樹脂6でモールド成形し硬化する。図9は実施の形態3において、放熱板3c上部の平面部3c1の厚みを0.1mm、放熱板3cの斜面部3c2の厚みを0.5mm、初期温度を20°Cとし、各パワー半導体素子1が1W発熱した場合の、定常状態を熱解析した断面温度分布図である。上記で説明した比較例の図6と、本実施の形態3の図9を比較すると、本実施の形態3の折り曲げられた放熱板3cを設置することにより、パワー半導体素子1側の熱が駆動素子2自体へは勿論、その上方側へも伝播しにくくなることがわかる。折り曲げた断面V字状の放熱板3cはパワー半導体素子1側の第1領域6aと駆動素子2側の第2領域6bを熱的に分離する。放熱板3cをパワー半導体素子1に沿うように折り曲げることで、パワー半導体素子1から放射状に発生する熱を効率的に受熱することが出来る。それにより、折り曲げた放熱板3cはパワー半導体素子1で発生した熱を有効に放熱する放熱経路となる。すなわち、パワー半導体素子1で発生した熱はエポキシモールド樹脂6を介して折り曲げた放熱板3cへと伝わることにより、駆動素子2側へ熱が伝わるのを防ぐ。これによりパワー半導体素子1の冷却性を確保しつつ、駆動素子2が高熱化するのを防ぐことができ、駆動素子2が高温時に発生するワイヤボンディングの接合部7の接続信頼性低下の問題を解消できる。その結果として、パワーモジュールで発生する熱を放熱するためにモジュールサイズを過度に大きくする必要がなく、パワーモジュールを小型化することが出来る。本発明の好ましい実施の形態として、折り曲げられた放熱板3cは、およそ45度から60度の角度範囲図5符号A参照で、パワー半導体素子1側の領域6aと駆動素子2側の領域6bの間を通るように、かつ、なるべくパワー半導体素子1に近接するように折り曲げられるのが良い。パワー半導体素子1の上部に位置する放熱板3cの平面部3c1はあまり小さいと効果が出ない。また、パワー半導体素子1と駆動素子2の間を通る放熱板3cの斜面部3c2は駆動素子2側に近いと効果が出ないので、なるべくパワー半導体素子1側に近づけるのが良い。ただし、斜面部3c2は、パワー半導体素子1を実装しているリードフレーム4aと電気的に接続しないように、リードフレーム4aから一定の距離を置く必要がある。上記折り曲げ角度は、45度より小さくすると、放熱板3cと半導体素子1との間隔が、近づきすぎ、距離が不均一となる。結果、効率よく熱を逃がすことができない。一方、角度が60度以上になると、放熱板3cで、半導体素子1を覆うことができない、または、パワーモジュールが大きくなる。パワーモジュールの全体の大きさ、内部の部品要素、放熱板の厚さなど、放熱板の形状以外の構成が同じであるところの、本実施の形態3のパワーモジュールと、図11、図12の比較用パワーモジュールとを比較した結果、本実施の形態3のパワーモジュールの方が、図11、図12の比較用パワーモジュールよりも、パワー半導体素子1の最高温度が約2.5°C上昇したが、駆動素子2の方の最高温度を約2.6°C低くできる。以上説明した、実施の形態1~3について、比較例と比較した結果は、パワー半導体素子1が1W発熱した時の、パワー半導体素子1や駆動素子2の温度変化についてである。しかし、実際の使用下では、パワーモジュールの使用の条件としては、チップの耐熱温度が150°Cであるから、パワー半導体素子1の温度は150°C以上にならないように、入力を規制して使用する。そこで、それぞれの温度結果を元に、パワー半導体素子1が150°Cになる時の駆動素子2の温度を計算すると、パワー半導体素子1の温度が150°Cである場合、駆動素子2の温度は、図11、図12の比較例では138.13°C、図2の実施の形態1では135.79°C、図4の実施の形態2では135.65°C、図5の実施の形態3では133.89°Cとなる。図10は、そのようにパワー半導体素子1の温度を150°Cにした場合の下に、比較したグラフである。すなわち、各実施の形態1~3と、駆動素子2上部まで覆う放熱板30をもつパワーモジュール比較例、図11および図12の、温度解析比較結果である。図10より明らかなように、図5の実施の形態3が最もパワー半導体素子1と駆動素子2の温度差が付き、駆動素子2の温度上昇を防ぐのにもっとも効果のある形態であることが分かる。図5の実施の形態3が最もパワー半導体素子1と駆動素子2の温度差がつく理由としては、実施の形態3での、放熱板3cとパワー半導体素子1との距離が、実施の形態1、2での、放熱板3b、3aとパワー半導体素子1との距離より、大きいため、パワー半導体素子1の熱が放熱板に伝達される量が、実施の形態3では、少ない。このため、パワー半導体素子1の温度は、実施の形態1,2より上昇し、相対的に、パワー半導体素子1と駆動素子2との温度差がつくと考えられる。パワー半導体素子1と駆動素子2との温度差をつけたい場合は、実施の形態3が最もよく、パワー半導体素子1と駆動素子2の両方の温度を下げたい場合は、実施の形態1,2の方がよい。また、実施の形態2が実施の形態1よりもパワー半導体素子1と駆動素子2の温度差が付く理由としては、実施の形態2の放熱板3bのパワー半導体素子1と駆動素子2の間を通る部分がカーブしており、実施の形態1の折り曲げの放熱板3aよりも、駆動素子2からの距離が離れているので、パワー半導体素子1の熱が駆動素子2に伝わりにくくなっている為と推測できる。以上説明したように、本発明のパワーモジュールは、金属放熱板をパワー半導体素子が装着される領域と駆動素子が装着される領域を仕切るように折り曲げることで、パワー半導体素子の裏面又は上面を放熱板で覆い、放熱板の体積を小さくすることなく、パワー半導体素子の熱を効率的に金属放熱板に熱伝導し、パワー半導体素子の冷却を行う。本構成によって、パワー半導体素子の熱が駆動素子へ伝導しにくくなり、また放熱板の体積及びパワー半導体素子の放熱性を確保したまま、駆動素子が高熱になるのを防ぐ。これにより駆動素子の熱による誤作動を防ぐとともに、駆動素子の接合部信頼性を向上することができる。実施の形態4図13は本発明の実施の形態4におけるパワーモジュールの断面模式図である。本実施の形態4のパワーモジュールは、実施の形態1と、放熱板の構成が異なり、更に絶縁部材8が設けられておらず、モールド樹脂6によって平面部3a1とリードフレーム4aの間の電気的絶縁性が保たれている点が異なっているが、その他の構成は実施の形態1と同等である。平面部3d3の部分を、網目状にすることで、ノイズを低減することが出来る。実施の形態1の場合の平面部3a3が金属板の場合と比較して、本実施の形態4では、網目であるので、残留応力が減少し、モールド樹脂6との密着性を改善でき、かつ、メッシュを通して、モールド樹脂6が流れ満たされるため、モールド樹脂6で封止する場合の流動性の阻害を低減する。網目の細かさには、特に、制限はないが、平面部3d3を貫通する複数の開口がある必要がある。なお、さらに放熱板3dの他の部分の平面部3d1、3d2も網目にしてもよい。製造する方法は、先に、網目状にした平面部3d3と、平面部3d1及び平面部3d2を形成する金属板とを溶接し、1枚の板状の金属板を作製し、その後、各部間のところで、折り曲げることで放熱板3dが作製される。その後、折り曲げた放熱板3dと、パワー半導体素子1および駆動素子2を実装したリードフレーム4a、4bとを、モールド樹脂6でモールド成形し硬化する。網目は、金属板をパンチングすることで形成される。金属板としては、銅やアルミニウムを用いることができる。なお、図3に示す放熱板3aの平面部3a3、実施の形態2における放熱板3bの面部3b2、及び実施の形態3における放熱板3cの斜面部3c2を網目にしてもよい。更に、図3に示す放熱板3aの平面部3a1、斜面部3a2、実施の形態2における放熱板3bの平面部3b1、及び実施の形態3における放熱板3cの平面部3c1を網目にしてもよい。実施の形態5図14は本発明の実施の形態5におけるパワーモジュールの断面模式図である。本実施の形態5のパワーモジュールは、実施の形態1におけるパワーモジュールを2つ組み合わせたような構成である。又、本実施の形態5では、絶縁部材8が設けられておらず、モールド樹脂6によって平面部3a1とリードフレーム4aの間の電気的絶縁性が保たれている点が異なっているが、その他の基本的な構成は実施の形態1と同等である。本願発明の放熱板3aにより、2つのパワーモジュールを図14のように、組み合わせて積層できる。詳しく説明すると、本実施の形態5のパワーモジュールでは、実施の形態1で説明した、パワー半導体素子1、駆動素子2、放熱板3a、及びリードフレーム4a、4bを組としたものが、2組積層して設けられ、これら2組がモールド樹脂6によって一体的に保持されている。これら2組は、図14では、逆方向逆さに積層している。つまり、2組は、互いに平面部3a3を向かい合わせ、対向させるように積層されている。順方向に積層した場合と比較して、平面部3a1がモールド樹脂6から外部へ露出しているので、熱を外部へより逃がすことができる。本実施の形態5のパワーモジュールの製造方法は、他の実施の形態と同様、平面部3a3と斜面部3a2と平面部3a1を形成する1枚の金属板を折り曲げ、放熱板3aを作製する。その後、放熱板3aと、パワー半導体素子1および駆動素子2を実装したリードフレーム4a、4bとを、モールド樹脂6でモールド成形し硬化し製造する。金属板としては、銅やアルミニウムが用いられる。なお、駆動素子2は、2つでなく1つで共通にすると小型化がさらにできる。また、本実施の形態5においても、実施の形態1と同様に、平面部3a1とリードフレーム4aの間に絶縁部材8が設けられた構成が用いられても良い。また、実施の形態2、3、4のパワーモジュールをこのように積層してもよい。図15は、実施の形態2で説明した、パワー半導体素子1、駆動素子2、放熱板3b、及びリードフレーム4a、4bを組としたものが、2組積層して設けられ、それら2組がモールド樹脂6によって一体的に保持されているパワーモジュールの断面模式図である。図15に示すように、それぞれの組みは、放熱板3bのカーブの付いた面部3b2が互いに対向するように積層して配置されている。図16は、実施の形態3で説明した、パワー半導体素子1、駆動素子2、放熱板3c、及びリードフレーム4a、4bを組みとしたものが、2組積層して設けられ、それら2組がモールド樹脂6によって一体的に保持されているパワーモジュールの断面模式図である。図16に示すように、それぞれの組みは、放熱板3cの斜面部3c2が互いに対向するように積層して配置されている。また、本実施の形態5に用いられている放熱板3aの代わりに、図3に示す平面部3a3が少し湾曲している放熱板3aが用いられても良い。実施の形態6図17は、本発明の実施の形態5におけるパワーモジュールの断面模式図である。本実施の形態6のパワーモジュールは、実施の形態1におけるパワーモジュール2つを組み合わせたような構成である。又、本実施の形態6では、絶縁部材8が設けられておらず、モールド樹脂6によって平面部3a1とリードフレーム4aの間の電気的絶縁性が保たれている点が異なっているが、その他の構成は実施の形態1と同等である。詳しく説明すると、本実施の形態6のパワーモジュールでは、実施の形態5と同様に、実施の形態1で説明した、パワー半導体素子1、駆動素子2、放熱板3a、及びリードフレーム4a、4bを組としたものが、2組設けられ、それら2組がモールド樹脂6によって一体的に保持されているが、実施の形態5図14の場合より、さらに2つの組を近づけ、平面部3a3が、上下の組で共通化されている。つまり、それぞれの組みは、平面部3a3を共通部分として、対向させて積層されている。このため、全体として、薄型化ができ、かつ、放熱板3aが1つの連続体にできるので、熱の分布が全体で均質化できる。なお、駆動素子2は、2つでなく1つで共通にすると小型化がさらにできる。また、実施の形態2、3、4のパワーモジュールをこのように積層してもよい。製造方法は、まず、平面部3a3と斜面部3a2と平面部3a1を形成する金属板に、平面部3a3と斜面部3a2を形成する金属板を溶接し、その後、各部間で折り曲げることで放熱板3aを作製する。その後、他の実施の形態と同様、折り曲げた放熱板3aと、パワー半導体素子1および駆動素子2を実装したリードフレーム4a、4bとを、モールド樹脂6でモールド成形し硬化し、製造する。また、実施の形態2、3、4のパワーモジュールをこのように積層してもよい。例えば、図16の構成のパワーモジュールにおいて、斜面部3c2の先端3c3同士が連結又は接触するような構成であっても良い。連結された2枚の放熱板3cは、1枚の金属板を折り曲げることによって形成されても良いし、溶接によって形成されても良い。尚、実施の形態4、5、6においても、実施の形態1と同様に、平面部3a1とリードフレーム4aの間に絶縁部材8が設けられた構成が用いられても良い。"