"空洞部が設けられた下型及びコアが設けられた上型を有する高圧金型を提供するステップと、パターンが形成されている予備成型しようとする装飾膜を前記空洞部にセットするステップと、加熱部及び前記加熱部の下端に連接される押圧部を備える加熱装置を前記高圧金型の上型と下型との間に移入して、前記押圧部で前記装飾膜のパターンが所在するエリアを押圧し、前記加熱部で前記装飾膜を持続的に加熱することにより、前記装飾膜を軟化させて前記空洞部の成形面に貼着させるステップと、前記加熱部を利用して所定時間を加熱してから、前記加熱装置を前記上型及び前記下型の間から退出させるステップと、前記上型及び前記下型を型締めして、前記上型が提供する熱量により前記装飾膜をさらに軟化させて、前記装飾膜を前記空洞部の成形面に完全に貼着させて所望の形状に成型させるステップと、前記装飾膜を冷却してから、型開きして予備成型された前記装飾膜を取り出すステップと、を備えることを特徴とする装飾膜の予備成型方法。前記空洞部には、凸状部が設けられ、前記凸状部の表面形状が予備成型された後の前記装飾膜の形状に一致し、前記装飾膜のパターンが形成されている表面は、前記凸状部の表面に貼着されることを特徴とする請求項1に記載の装飾膜の予備成型方法。型締めした後、前記上型のコアは前記下型に貼着された装飾膜に近接し、且つ前記コアと前記装飾膜との間には一定の間隙が形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の装飾膜の予備成型方法。前記コアの表面には排気孔が設けられ、前記排気孔から排出される高温高圧気体が前記装飾面に吹き付けられて、前記装飾膜をさらに軟化させることを特徴とする請求項3に記載の装飾膜の予備成型方法。前記押圧部が、挟持凹溝を有する連結部及び前記挟持凹溝に嵌合されて固定される押圧ブロックを備え、前記押圧ブロックが前記装飾膜のパターンが所在するエリアを押圧することを特徴とする請求項1~4の何れか一項に記載の装飾膜の予備成型方法に用いられる加熱設備。本発明は上記の問題点を考慮してなされたものであり、パターンの位置決め精度を確保できる装飾膜の予備成型方法及びこの方法に用いられる加熱装置を提供することを目的とする。上記の課題を解決するために、本発明に係る装飾膜の予備成型方法は、空洞部が設けられた下型及びコアが設けられた上型を有する高圧金型を提供するステップと、パターンが形成されている予備成型しようとする装飾膜を前記空洞部にセットするステップと、加熱部及び前記加熱部の下端に連接される押圧部を備える加熱装置を前記高圧金型の上型と下型との間に移入して、前記押圧部で前記装飾膜のパターンが所在するエリアを押圧し、前記加熱部で前記装飾膜を持続的に加熱することにより、前記装飾膜を軟化させて前記空洞部の成形面に貼着させるステップと、前記加熱部を利用して所定時間を加熱してから、前記加熱装置を前記上型及び前記下型の間から退出させるステップと、前記上型及び前記下型を型締めして、前記上型が提供する熱量により前記装飾膜をさらに軟化させて、前記装飾膜を前記空洞部の成形面に完全に貼着させて所望の形状に成型させるステップと、前記装飾膜を冷却してから、型開きして予備成型された前記装飾膜を取り出すステップと、を備える。また、上記の課題を解決するために、本発明に係る加熱装置は、加熱部及びこの加熱部の下端に連接される押圧部を備える。前記押圧部は、挟持凹溝を有する連結部及び前記挟持凹溝に嵌合されて固定される押圧ブロックを備え、前記押圧ブロックは、装飾膜を予備成型する過程において前記装飾膜のパターンに押え付けられる。従来の技術と比較して、本発明の装飾膜の予備成型方法において、装飾膜を加熱軟化させる際、押圧部で前記装飾膜のパターンが所在するエリアを押圧するので、前記装飾膜が加熱軟化されても、前記装飾膜における前記パターンの位置は変化せず、且つ前記パターンも変形しない。しかも、本発明の加熱装置は、構造が簡単であり、上質のシリカゲル材料からなる押圧ブロックを採用するので、前記装飾膜及びそのパターンが損傷しない。本発明に係る装飾膜は、表面の部分的なエリアにパターンが印刷された矩形のフィルム基材である。前記装飾膜は、インサートモールド成型技術In-MoldLoading,IMLのインサート材として使用されて、電子装置のケース体の表面層を形成する。前記装飾膜の材料は、ポリカーボネートPC或いはポリエチレンテレフタレートPETなどの樹脂材料からなる。前記装飾膜をインサートモールド成型技術に用いる場合、まず前記装飾膜を立体状に成型して、金型のキャビティ面の形状にマッチングさせ、且つ電子装置のケース体の表面形状に対応させてから、前記装飾膜を金型のキャビティ面にセットして、注入した樹脂と一体成型させる。図1及び図2に示したように、本発明の装飾膜の予備成型方法は、以下の工程を備える。第1の工程では、高圧金型10及び加熱装置30を備える高圧成型装置を提供する。前記高圧金型10は、下型12及び上型14を備える。前記下型12のキャビティ面には、少なくとも1つの空洞部122通常、4つであるが設けられる。前記空洞部122には、予備成型された前記装飾膜の形状に一致する形状を有する凸状部124が設けられる。前記上型14のキャビティ面には、前記空洞部122の形状にマッチングする少なくとも1つのコア図示せずが設けられる。前記コアには、気体を排出するための複数の排気孔が設けられる。前記加熱装置30は、加熱部32及び押圧部34を備える。前記加熱部32は、セラミックス体に抵抗線を内蔵してなり、抵抗線が電気によって加熱されると、熱がセラミック体に伝えられ、セラミック体は熱を均一に放出する。前記押圧部34は、前記加熱部32の下端に連接されており、連結部341及び前記連結部341に装着される押圧ブロック342を備える。前記連結部341は、前記加熱装置32に連接されるロッド部3412と、矩形の挟持凹溝3416が設けられた挟持部3414と、を備える。前記押圧ブロック342は、矩形の柱状体である。前記押圧ブロック342は前記挟持凹溝3416内に嵌合されており、前記押圧ブロック342の一部は前記挟持凹溝3416から突出しているので、前記押圧用ブロック342の前記挟持凹溝3416から突出した部分により装飾膜を押圧することができる。前記押圧ブロック342は、特殊なシリカゲル材料からなり、例えば、米国のUNITEX株式会社が製造した級別がPU500/8であり、硬度が75~80であるシリカゲルを採用することが好ましい。これにより、前記押圧ブロック342で装飾膜を押圧するる際に、装飾膜を損傷する問題が起こらない。第2の工程では、予備成型しようとパターンする装飾膜20を準備する。前記装飾膜20には、パターン22が印刷されている。前記装飾膜20は、レザーなどの矩形のフィルム基材であり、前記空洞部122の凸状部124の表面にセットされる。前記パターン22は、製造時において高精度のサイズ及びアライメントが求められる。前記装飾膜20を前記空洞部122内にセットすると、前記装飾膜20のパターン22が設けられた片面は前記凸状部124の表面に貼着される。第3の工程では、前記加熱装置30を前記上型14と下型12との間に移入して、前記押圧部34の押圧ブロック342で前記装飾膜20のパターン22が所在するエリアを押圧する。前記加熱部32が持続的に放熱すると、前記装飾膜20が軟化されて前記凸状部124に貼着される。前記装飾膜20の軟化した後の形状は、前記凸状部124の表面形状に一致する。上記の過程において、前記装飾膜20のパターン22は、前記押圧装置34の押圧ブロック342に押圧されるので、位置ずれ及び変形などの問題が発生しない。第4の工程では、前記加熱部32を介して所定時間で加熱してから、前記加熱装置30を持ち上げて前記上型14及び下型12の間から退出させる。第5の工程では、前記上型14及び下型12を型締めする。これにより、前記上型14のコアは、前記下型12の凸状部124上の予備成型された前記装飾膜20に近付くが、上型14のコアと装飾膜20との接触に起因する装飾膜20の損傷を防止するため、前記上型14のコアと前記装飾膜20との間に一定の間隙が置かれている。続いて、高温高圧気体が前記コアの排気孔から排出されて、前記装飾膜20をさらに軟化させる。これで、前記装飾膜20は所望の形状に予備成型された。最後に、上記予備成型された後の装飾膜20を冷却して、前記上型14及び下型12を型開きして、前記装飾膜20を取り出す。本発明の装飾膜の予備成型方法において、装飾膜を加熱軟化させる際、押圧装置で前記装飾膜のパターンが所在するエリアを押圧するので、前記装飾膜が加熱軟化されても、前記装飾膜におけるパターンの位置は変化せず、且つ前記パターンも変形しない。しかも、本発明の加熱装置は、構造が簡単であり、上質のシリカゲル材料からなる押圧ブロックを採用するので、前記装飾膜及びそのパターンを損傷する問題が生じない。また、前記押圧ブロック342で前記装飾膜20のパターン22を十分に押圧するので、前記押圧ブロック342の位置及び形状を、前記装飾膜20のパターン22の変化に対応して変更することができる。以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正もまた、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは言うまでもない。"