光透過性基材の一面に、複数の凹部及び複数の凸部のうち少なくとも一方を含む凹凸パターンが形成された光学物品であって、前記凹凸パターンは、前記複数の凹部及び前記複数の凸部のうち少なくとも一方を一次元的または二次元的に配列して形成され、観察者側から近い順に、前記光透過性基材、剥離層、前記凹凸パターンが形成された凹凸パターン形成層、光反射被膜層を積層して形成され、前記剥離層を前記光透過性基材から180°剥離したときの剥離強度が、前記剥離層にかかる熱が40°C以下のときに20gf/cm2以下であり、且つ前記剥離層にかかる熱が100°C以上のときに200gf/cm2以上であることを特徴とする光学物品。前記凹凸パターンの構造周期は、200nm以上500nm以下の範囲内であることを特徴とする請求項1に記載した光学物品。前記凹凸パターンの構造は、レリーフ型ホログラムまたは回折格子であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載した光学物品。前記光反射被膜層は、屈折率が2.0以上の高屈折率透明材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか1項に記載した光学物品。前記光反射被膜層は、金属材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4のうちいずれか1項に記載した光学物品。前記凹凸パターンは、光硬化性樹脂を用いて形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5のうちいずれか1項に記載した光学物品。前記凹凸パターンは、熱硬化性樹脂を用いて形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5のうちいずれか1項に記載した光学物品。請求項1から請求項7のうちいずれか1項に記載した光学物品と、前記光学物品の前記光反射被膜層に設けた接着層と、を備えることを特徴とする転写箔。請求項8に記載した転写箔を被転写基材に熱転写して形成されていることを特徴とする印刷物。請求項6に記載した光学物品を製造する光学物品の製造方法であって、前記光硬化性樹脂を前記光透過性基材に塗布する光硬化性樹脂塗布工程と、前記光硬化性樹脂を塗布した前記光透過性基材と前記凹凸パターンが形成されている金属版とを加熱して加圧貼合する加圧貼合工程と、加圧貼合した状態で前記光透過性基材側から光照射することにより前記光透過性基材に塗布した前記光硬化性樹脂を硬化させる光硬化性樹脂硬化工程と、硬化した前記光硬化性樹脂を前記光透過性基材とともに前記金属版から剥離させて、所望の凹凸パターンを有した前記凹凸パターン形成層を形成する凹凸パターン形成工程と、を含むことを特徴とする光学物品の製造方法。請求項7に記載した光学物品を製造する光学物品の製造方法であって、前記熱硬化性樹脂を前記光透過性基材に塗布する熱硬化性樹脂塗布工程と、前記熱硬化性樹脂を塗布した前記光透過性基材と前記凹凸パターンが形成されている金属版を加熱して加圧貼合する加圧貼合工程と、前記熱硬化性樹脂を前記光透過性基材とともに前記金属版から剥離させて所望の凹凸パターンを有した前記凹凸パターン形成層を形成する凹凸パターン形成工程と、を含むことを特徴とする光学物品の製造方法。請求項9に記載した印刷物を製造する印刷物の製造方法であって、前記転写箔を熱加圧によって前記被転写基材上へ接着させる転写箔接着工程と、前記光透過性基材を剥離することによって前記被転写基材上へ前記転写箔を転写する転写箔転写工程と、を含むことを特徴とする印刷物の製造方法。ところで、上述した各特許文献以外にも、上記のようなホログラムを紙基材やプラスチックカードに転写するため、透明基材と凹凸パターン形成用の樹脂層との間に、透明基材から剥離しやすい樹脂層を一層設けた転写箔を備える構成とした光学物品が提案されている。このような光学物品では、常温では基材と密着しているが、ある一定の温度以上の熱を加えると基材から剥離しやすくなるタイプの剥離樹脂層を、透明基材と凹凸パターン形成用の樹脂層の間に設けるのが一般的である。しかしながら、この場合では、凹凸パターンを形成する際に加わる熱によって、剥離樹脂層が透明基材から剥がれてしまい、金型側に取られて不良となるという問題が生じるおそれがある。この問題は、被転写基材への転写性を良好にするために、透明基材からより剥離しやすい樹脂層を用いるほど、また、凹凸パターンのアスペクト比が高いほど生じやすくなる。つまり、転写箔を構成に含む光学物品において、安定した連続エンボス加工を可能とするための性能と、被転写基材への転写性を良好とするための性能とは、相反するものであり、両方で優れた性能を見出すのは困難である。本発明は、上記のような問題点に着目してなされたもので、エンボス時にも版取られ等を起こすことなく安定して高アスペクト比の凹凸パターンを連続複製することが可能であり、さらに、被転写基材上への転写を安定して行うことが可能な、光学物品及びその製造方法を提供することを課題とする。上記課題を解決するために、本発明のうち、請求項1に記載した発明は、光透過性基材の一面に、複数の凹部及び複数の凸部のうち少なくとも一方を含む凹凸パターンが形成された光学物品であって、前記凹凸パターンは、前記複数の凹部及び前記複数の凸部のうち少なくとも一方を一次元的または二次元的に配列して形成され、観察者側から近い順に、前記光透過性基材、剥離層、前記凹凸パターンが形成された凹凸パターン形成層、光反射被膜層を積層して形成され、前記剥離層を前記光透過性基材から180°剥離したときの剥離強度が、前記剥離層にかかる熱が40°C以下のときに20gf/cm2以下であり、且つ前記剥離層にかかる熱が100°C以上のときに200gf/cm2以上であることを特徴とするものである。次に、本発明のうち、請求項2に記載した発明は、請求項1に記載した発明であって、前記凹凸パターンの構造周期は、200nm以上500nm以下の範囲内であることを特徴とするものである。次に、本発明のうち、請求項3に記載した発明は、請求項1または請求項2に記載した発明であって、前記凹凸パターンの構造は、レリーフ型ホログラムまたは回折格子であることを特徴とするものである。次に、本発明のうち、請求項4に記載した発明は、請求項1から請求項3のうちいずれか1項に記載した発明であって、前記光反射被膜層は、屈折率が2.0以上の高屈折率透明材料を用いて形成されていることを特徴とするものである。次に、本発明のうち、請求項5に記載した発明は、請求項1から請求項4のうちいずれか1項に記載した発明であって、前記光反射被膜層は、金属材料を用いて形成されていることを特徴とするものである。次に、本発明のうち、請求項6に記載した発明は、請求項1から請求項5のうちいずれか1項に記載した発明であって、前記凹凸パターンは、光硬化性樹脂を用いて形成されていることを特徴とするものである。次に、本発明のうち、請求項7に記載した発明は、請求項1から請求項5のうちいずれか1項に記載した発明であって、前記凹凸パターンは、熱硬化性樹脂を用いて形成されていることを特徴とするものである。次に、本発明のうち、請求項8に記載した発明は、請求項1から請求項7のうちいずれか1項に記載した光学物品と、前記光学物品の前記光反射被膜層に設けた接着層と、を備えることを特徴とする転写箔である。次に、本発明のうち、請求項9に記載した発明は、請求項8に記載した転写箔を被転写基材に熱転写して形成されていることを特徴とする印刷物である。次に、本発明のうち、請求項10に記載した発明は、請求項6に記載した光学物品を製造する光学物品の製造方法であって、前記光硬化性樹脂を前記光透過性基材に塗布する光硬化性樹脂塗布工程と、前記光硬化性樹脂を塗布した前記光透過性基材と前記凹凸パターンが形成されている金属版とを加熱して加圧貼合する加圧貼合工程と、加圧貼合した状態で前記光透過性基材側から光照射することにより前記光透過性基材に塗布した前記光硬化性樹脂を硬化させる光硬化性樹脂硬化工程と、硬化した前記光硬化性樹脂を前記光透過性基材とともに前記金属版から剥離させて、所望の凹凸パターンを有した前記凹凸パターン形成層を形成する凹凸パターン形成工程と、を含むことを特徴とするものである。次に、本発明のうち、請求項11に記載した発明は、請求項7に記載した光学物品を製造する光学物品の製造方法であって、前記熱硬化性樹脂を前記光透過性基材に塗布する熱硬化性樹脂塗布工程と、前記熱硬化性樹脂を塗布した前記光透過性基材と前記凹凸パターンが形成されている金属版を加熱して加圧貼合する加圧貼合工程と、前記熱硬化性樹脂を前記光透過性基材とともに前記金属版から剥離させて所望の凹凸パターンを有した前記凹凸パターン形成層を形成する凹凸パターン形成工程と、を含むことを特徴とするものである。次に、本発明のうち、請求項12に記載した発明は、請求項9に記載した印刷物を製造する印刷物の製造方法であって、前記転写箔を熱加圧によって前記被転写基材上へ接着させる転写箔接着工程と、前記光透過性基材を剥離することによって前記被転写基材上へ前記転写箔を転写する転写箔転写工程と、を含むことを特徴とするものである。本発明によれば、非常に微細な凹凸パターンにより従来にない視覚効果を生み出すことが可能であるとともに、偽造の困難なセキュリティ性に優れた転写箔を提供することが可能となる。第一実施形態以下、本発明の第一実施形態以下、本実施形態と記載するについて、図面を参照しつつ説明する。構成まず、図1を用いて、本実施形態の光学物品1と、光学物品1を備えた転写箔2の構成を説明する。図1は、本実施形態の光学物品1を備えた転写箔2の構成を示す概略断面図である。図1中に示すように、転写箔2は、光学物品1と、接着層4を備えている。光学物品1は、透明基材6、剥離層8、凹凸パターン形成層10、光反射被膜層12を備えている。透明基材6は、光透過性基材である。透明基材6の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタラートPET、ポリプロピレンPP、ポリカーボネートPC、ポリメチルメタクリレートPMMA、ポリエチレンPE等のプラスチックシート等を用いることが可能である。また、透明基材6の厚さ膜厚は、形成後の用途次第であるが、10以上100以下[μm]の範囲内程度とすることが好適である。剥離層8は、透明基材6と積層している。剥離層8の材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系アクリル樹脂、シリコーン系アクリル系樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン樹脂、フルオレン樹脂、PET、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリアセタール樹脂等の熱可塑性樹脂系を用いることが可能であり、さらに、シリコーンやフッ素系の添加剤を加えたものが好適である。また、剥離層8の材料としては、例えば、フッ素系アクリル樹脂、シリコーン系アクリル系樹脂等、透明基材6から剥離しやすいものを用いてもよい。この場合、常温時には透明基材6から剥離しやすく、さらに、100[°C]以上の熱をかけると、逆に粘着性を持って透明基材6との密着力が強くなる材料を選出する必要がある。凹凸パターン形成層10は、剥離層8の透明基材6と対向する面と反対側の面に積層しており、後述する凹凸パターンが形成されている。また、凹凸パターン形成層10は、光硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂や、熱可塑性樹脂等を設けた後、所望の凹凸をエンボスすることにより凹凸パターンを賦型して形成する。ここで、光硬化性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系アクリル樹脂、シリコーン系アクリル系樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン樹脂、フルオレン樹脂、PET、ポリプロピレン等を用いることが可能である。また、熱硬化性樹脂としては、例えば、アクリルニトリルスチレン共重合体樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂等を用いることが可能である。熱可塑性樹脂としては、例えば、プロプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリアセタール樹脂等を用いることが可能である。また、上述した樹脂の硬化物は、全て光透過性であり、その屈折率は、一般的には1.5程度である。光反射被膜層12は、凹凸パターン形成層10の剥離層8と対向する面と反対側の面に積層している。したがって、光学物品1は、透明基材6、剥離層8、凹凸パターン形成層10、光反射被膜層12の順に積層して形成されている。光反射被膜層12の材料としては、金属材料であれば、例えば、アルミニウム、銀、及びそれらの合金などの材料からなる金属層を用いることが可能である。また、光反射被膜層12の材料としては、透明材料であれば、例えば、凹凸パターン形成層10と屈折率が異なる誘電体層、誘電体多層膜、または、高屈折率材料を用いることが可能である。この場合、例えば、屈折率が2.0以上である、ZnS、TiO2、PbTiO2、ZrO、ZnTe、PbCrO4等が好適である。これは、凹凸パターン形成層10と光反射被膜層12との屈折率差が小さいと、凹凸による回折光の視覚効果が弱まってしまうためである。具体的には、凹凸パターン形成層10と光反射被膜層12との屈折率差は、少なくとも0.5以上あると良い。光反射被膜層12の膜厚は、50以上100以下[nm]の範囲内が好適である。接着層4は、光反射被膜層12の凹凸パターン形成層10と対向する面と反対側の面に積層している。したがって、転写箔2は、光学物品1が備える光反射被膜層12に接着層4を設けて形成されている。接着層4の材料としては、例えば、プロプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂等を用いることが可能である。凹凸パターンの構成以下、図1を参照しつつ、図2及び図3を用いて、凹凸パターンの構成について説明する。図2は、凹凸パターン形成層10に形成した凹凸パターン14の一例を拡大して示す斜視図である。図2中に示すように、凹凸パターン14は、複数の凸部16が一次元的に配列されて形成されている。なお、凹凸パターン14の構成は、複数の凸部16のみにより形成した構成に限定するものではなく、凹凸パターン14の構成を、特に図示しないが、複数の凹部のみにより形成した構成としてもよい。また、凹凸パターン14の構成を、複数の凸部及び複数の凹部を用いて形成した構成としてもよい。また、凹凸パターン14の構成は、複数の凸部16が一次元的に配列されて形成した構成に限定するものではなく、例えば、図3中に示すように、複数の凸部16が二元的に設けられているレリーフ型の回折格子として形成されている構成としてもよい。なお、図3は、本実施形態の変形例を示す図であり、凹凸パターン形成層10に形成した凹凸パターン14の一例を拡大して示す斜視図である。光学物品1の特殊な視覚効果以下、図1から図3を参照しつつ、図4及び図5を用いて、凹凸パターン14が形成されている凹凸パターン形成層10に起因する、光学物品1の特殊な視覚効果について説明する。図4は、凹凸パターン14が回折光を射出する様子を概略的に示す図である。なお、図4中では、照明光を符号18で示し、正反射光又は0次回折光を符号20で示し、一次回折光を符号22で示している。本実施形態の凹凸パターン14において、凸部16の中心間距離が一定の周期を有している場合は、凹凸構造領域を照明すると、凹凸構造領域は、入射光である照明光18の進行方向に対して、特定の方向に回折光を射出する。これは、凹凸パターン14の構成を、複数の凹部のみにより形成した場合や、複数の凸部及び複数の凹部を用いて形成した場合であっても、同様である。ここで、最も代表的な回折光は、一次回折光22である。一次回折光22の射出角βは、以下の等式1から算出することが可能である。d=λ/sinα-sinβ...1ここで、等式1中では、それぞれ、d:凸部16を配列した周期、すなわち中心間距離λ:入射光及び回折光の波長α:0次回折光、すなわち、透過光又は正反射光の射出角を表している。換言すれば、αの絶対値は、照明光18の入射角と等しく、入射角とは、Z軸に対して対称な関係である反射型回折格子の場合。なお、α及びβは、Z軸から時計回りの方向を正方向とする。また、等式1から明らかなように、一次回折光22の射出角βは、波長λに応じて変化する。すなわち、凹凸パターン14は、分光器としての機能を有している。したがって、照明光18が白色光である場合、凹凸パターン14の観察角度を変化させると、観察者が知覚する色が変化する。したがって、凹凸パターン形成層10に形成されている凹凸パターン14が、図2中に示すような一元のドット構造であり、複数の凸部16の中心間距離、もしくはパターン周期が200nm以上500nm以下の範囲内であると、d<λとなる。このため、一次回折光22は、等式1より射出角βが負となるため、図4中に示すように、入射光である照明光18側の深い角度に射出される。また、凹凸パターン14の深さは、周期の長さに対して1/2以上、つまり、アスペクト比深さ/凹凸周期で表すと0.5以上であると、凹凸パターン14は、凹凸周期が短く、かつアスペクト比が大きく、かつ凹凸が一次元的に配列されている。このため、凹凸パターン14をレリーフ型回折格子とした場合図3参照と比較して、表面積が非常に大きくなり、照明光18の吸収が多く、正面方向への正反射光を著しく低減させる。また、第一実施形態では、凹凸パターン形成層10と積層する光反射被膜層12が設けられているため、凹凸パターン14を正面方向から観察すると、入射光の吸収により黒く見え、かつ大きく傾けて観察した場合にのみ、明るい回折光が観察できるという視角効果を生み出す。また、上記のような凹凸パターン14であると、アスペクト比が非常に高いため、製造や複製も困難である。したがって、前述したような、アスペクト比の高い凹凸パターン14を形成した組み合わせた凹凸パターン形成層10を有した光学物品1は、従来に無い特殊な視角効果に加えて、偽造もより困難になり、非常に高い偽造防止効果を有したセキュリティ商材となる。一方、凹凸パターン形成層10が、図3中に示すようなレリーフ型の回折格子であり、複数の凸部16の中心間距離が、一般的な値である1000[nm]程度の場合、λ<dとなる。このため、等式1から、一次回折光22の射出角βは、正反射光の射出角αよりも小さくなり、図5中に示すように、正面方向に一次回折光22が射出されることになる。更に、光反射被膜層12の効果により、凹凸パターン14を正面方向から観察した場合には、凹凸パターン14は強く虹色に光るという視覚効果を生み出す。なお、図5は、本実施形態の変形例を示す図であり、凹凸パターン14が回折光を射出する様子を概略的に示す図である。なお、図5中では、図4中と同様、照明光を符号18で示し、正反射光又は0次回折光を符号20で示し、一次回折光を符号22で示している。しかし、等式1の通り、大きな角度に回折光は射出しないため、凹凸パターン14を大きく傾けると、虹色の光は観察できなくなる。光学物品の製造方法以下、図1から図3を参照しつつ、図4を用いて、本実施形態の光学物品1を製造する光学物品の製造方法について説明する。凹凸パターン形成層10の形成に光硬化性樹脂を用いる場合、光学物品の製造方法は、光硬化性樹脂塗布工程と、加圧貼合工程と、光硬化性樹脂硬化工程と、凹凸パターン形成工程を含んでいる。光硬化性樹脂塗布工程は、光硬化性樹脂を光透過性基材に塗布する工程であり、加圧貼合工程は、光硬化性樹脂を塗布した光透過性基材と凹凸パターン14が形成されている金属版とを加熱して加圧貼合する工程である。光硬化性樹脂硬化工程は、加圧貼合した状態で光透過性基材側から光照射することにより光透過性基材に塗布した光硬化性樹脂を硬化させる工程であり、凹凸パターン形成工程は、硬化した光硬化性樹脂を光透過性基材とともに金属版から剥離させて、所望の凹凸パターン14を有した凹凸パターン形成層10を形成する工程である。一方、凹凸パターン形成層10の形成に熱硬化性樹脂を用いる場合、光学物品の製造方法は、熱硬化性樹脂塗布工程と、加圧貼合工程と、凹凸パターン形成工程を含んでいる。熱硬化性樹脂塗布工程は、熱硬化性樹脂を光透過性基材に塗布する工程であり、加圧貼合工程は、熱硬化性樹脂を塗布した光透過性基材と凹凸パターン14が形成されている金属版を加熱して加圧貼合する工程である。凹凸パターン形成工程は、熱硬化性樹脂を光透過性基材とともに金属版から剥離させて所望の凹凸パターン14を有した凹凸パターン形成層10を形成する工程である。次に、光学物品の製造方法の具体的な工程について説明する。まず、透明基材6の主面図1中では、下側の面に、凹凸パターン形成用の樹脂光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を、グラビアコーター等の一般的なコーティング機を用いて塗布する光硬化性樹脂塗布工程または熱硬化性樹脂塗布工程。ここで、塗布する樹脂層の厚さ膜厚は、目的とする凹凸形状の高さの1倍以上10倍以下の範囲内程度の厚みが好適であるが、塗工機で塗布することを考慮すると0.5以上5以下[μm]の範囲内程度が好適である。次に、凹凸パターンの金型に対し、上記の塗布した樹脂層を押し当て、剥離することで所望の凹凸パターン14を形成する加圧貼合工程、凹凸パターン形成工程。ここで、凹凸パターンの金型を作製する方法としては、公知のレジストにEBElectronBeamで描画する方法や、シリコーンをエッチングする方法等を用いることが可能である。また、エンボス金型用として、微細な凹凸形状を有する板状の平型を作成する方法としては、上記のレジストやシリコーンから、ニッケルや鉄等の金属を電鋳して金型とする方法や、樹脂により金型を作製する方法等を用いることが可能である。なお、凹凸パターン形成層10の形成に光硬化性樹脂を用いた場合は、金型に押し当てた状態で光照射し、光硬化した後に剥離することで所望の凹凸パターンを形成する光硬化性樹脂硬化工程、凹凸パターン形成工程。また、上記で説明したような、パターン周期が200nm以上500nm以下の一元構造で、アスペクト比が0.5以上となるような微細な凹凸パターン14を形成する場合は、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂では凹凸形状を精確に再現することが困難であるため、光硬化性樹脂を用いてエンボスするとより好適である。この場合、具体的なエンボス加工の条件を挙げると、例えば、金型ロ-ルとペーパーロールよりなる一対のエンボスロールを使用する。そして、通常の方法では、エンボス温度としては成形性を向上させるためには100[°C]以上が好適であるため、エンボス温度は、100以上180以下[°C]の範囲内とすることが好適である。また、エンボス加工の圧力としては、10以上50以下[kg/cm2]の範囲内とすることが好適である。また、本発明の光硬化型樹脂の光硬化に用いる光源としては、紫外線光源の場合は、例えば、紫外線螢光灯、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、炭素アーク灯、太陽灯等を用いることが可能である。印刷物の構成以下、図1から図5を参照しつつ、図6を用いて、本実施形態の転写箔2を備えた印刷物24の構成を説明する。なお、図6は、本実施形態の転写箔2を備えた印刷物24の構成を示す概略断面図である。図6中に示すように、印刷物24は、転写箔2と、被転写基材26を備えており、転写箔2を被転写基材26に熱転写して形成されている。なお、図6中には、観察者が印刷物24を観察する方向を、矢印28により示している。印刷物の製造方法以下、図1から図6を参照して、本実施形態の印刷物24を製造する印刷物の製造方法を説明する。印刷物の製造方法は、転写箔接着工程と、転写箔転写工程を含んでいる。転写箔接着工程は、転写箔2を、熱加圧によって被転写基材26上へ接着させる工程である。転写箔接着工程では、具体的に、転写箔2の接着層4と被転写基材26とを密着させた後、透明基材6側から過熱ロール等を用いて加熱加圧を行って、転写箔2と被転写基材26を接着させる。ここで、加熱加圧の条件としては、接着層4の種類にもよるが、接着層4が被転写基材26に安定して接着する条件となるように設定する。例えば、一般的には、加熱温度は、100以上200以下[°C]の範囲内とすることが妥当であり、加圧圧力は、10以上50以下[kg/cm2]の範囲内とすることが妥当である。転写箔転写工程は、転写箔接着工程において転写箔2を被転写基材26上へ接着させた後に、光透過性基材である透明基材6を剥離することによって、被転写基材26上へ転写箔2を転写する工程である。転写箔転写工程では、具体的に、被転写基材26と接着させた転写箔2から、透明基材6のみを剥離して、印刷物24を製造する。なお、剥離時の温度は、重要な条件であるが、透明基材6を剥離する際の剥離層8の熱は、一般的には、40[°C]以下となっている。したがって、場合によっては、冷却ロールを通すことで、剥離層8にかかる熱を冷ましながら、透明基材6を剥離することも可能である。実施例以下、図1から図6を参照して、本発明例の転写箔と、比較例の転写箔を用いて、これらの性能を評価した結果を説明する。本発明例の転写箔は、上述した第一実施形態と同様に、熱がかかると基材透明基材と密着するタイプの剥離層を備えた転写箔とし、剥離層の材料が異なる三種類の転写箔を用いた。一方、比較例の転写箔は、本発明例の転写箔と異なり、熱がかかると基材透明基材から剥離しやすくなるタイプの剥離層を備えた転写箔を用いた。上述した転写箔を製造する際には、まず、透明基材6である、厚さが25[μm]のPETフィルム上に、剥離層8、凹凸パターン形成層10の順にグラビアコーターで塗工を行った。ここで、剥離層8としては、アクリル系樹脂を、凹凸パターン形成層10としては、紫外線硬化性のウレタンアクリレート樹脂を溶剤で希釈し、乾燥後に、それぞれの厚さが、約1[μm]、約2[μm]の厚さとなるように塗工した。次に、複製に用いる金属版として、一次元的に一定の周期で配列したアスペクト比の高い微細な凹凸パターン14で絵柄をデザインした金属版をそれぞれ使用した。そして、上記の金属版をロールエンボス装置にセットして、ロール版の温度を上昇させた後に、上記のように作成した塗工フィルムの凹凸パターン形成層10を、50[kg/cm2]の圧力で金属版に押し当て、凹凸パターン14を形成する。その後、紫外線メタルハライドランプを約500[mJ]照射して硬化させてから剥離し、所望の凹凸パターン14を得た。ここで、版面ロール版の面の設定温度については、80以上110以下[°C]の範囲内まで行ったが、100[°C]未満の場合、樹脂が溶けきれずに、凹凸パターン14の成形性が悪いことが検証された。また、比較例では、版面の設定温度を100[°C]以上にすると、剥離層がPET基材から剥がれ、金属版側に取られてしまうため、エンボス適性としては劣悪であることが検証された。これに対し、本発明例の剥離層であれば、版面の設定温度が100[°C]以上で、PET基材との密着性も良好となるため、金属版側に取られることも無く、また、成形性も良く、エンボス適性は概ね良好であることが検証された。しかしながら、三種類の本発明例のうち、サンプルによっては、版面の設定温度が110[°C]以上でなければ、剥離層の粘着性が良好とならず、ややエンボス適性が悪くなるものがあることも検証された。次に、真空蒸着機を用いて、凹凸パターン形成層10の剥離層8と対向する面と反対側の面に、光反射被膜層12として、厚さが50[nm]のアルミ蒸着被膜を形成した後、さらに、グラビアコーターを用いて、アルミ蒸着被膜面上に接着層4を塗工した。ここで、各サンプル比較例、三種類の本発明例のPET基材と剥離層8との剥離強度を測定した。また、測定方法は、JISK6854に則った180°剥離試験に準じた方法を用いた。剥離試験の際には、被接触式温度計にて、PET基材表上の温度を測定した。そして、高温時の場合は、ホットプレートにより透明基材6を熱し、それぞれの測定したい温度となったところで、剥離強度を測定した。次に、各サンプルの転写を行った。被転写基材26としては、厚さが2[mm]の一般的なプラスチックカードを用いた。具体的な方法としては、ロール転写機を用いて、150[°C]の熱をかけ、プラスチックカードへ各サンプルを接着させた。次に、同様のロール転写機を用い、熱をかけずにロールに沿った形で、PET基材の剥離を行った。剥離する際には、上記と同様に、被接触式温度計にてPET基材表上の温度を測定した。また、接着させた後、剥離するまでの経過時間を変えることにより、剥離時の温度を、25[°C]、30[°C]、40[°C]の三種類に変化させた。結果として、比較用のサンプルは、温度が40[°C]以下であると、剥離層8の透明基材6からの剥離性が無くなるため、綺麗に転写できなかったことが検証された。これは、比較例のサンプルに用いられている剥離層8は、高温であると透明基材6から剥離しやすくなるため、高温でプラスチックカードに転写して熱を持っているうちに透明基材6を剥離すると、綺麗に転写できることが分かった。一方、本発明例のサンプルについては、三種類とも、概ね転写適性は良好であることが検証された。各サンプルにおける微細な凹凸パターン14を精度良く形成できるエンボス温度条件である、100[°C]及び110[°C]時の剥離強度数値と、各温度のときのエンボス適性の評価結果、そして、低温時の剥離強度数値と、各温度のときの転写適性の評価結果を、それぞれ以下に示す表1中にまとめた。なお、表1中では、エンボス適性の評価結果及び転写適性の評価結果を、○、△、×の順に、高評価から低評価として示している。表1中に示されているように、剥離層8の、透明基材6から180°剥離したときの剥離強度が、剥離層8にかかる熱が40[°C]以下のときには、20[gf/cm2]以下となる。これに加え、剥離層8にかかる熱が100[°C]以上のときには、200[gf/cm2]以上となるときに、エンボス時にも版取られなどを起こすことなく、安定して高アスペクト比の凹凸パターン14を連続複製することが可能である光学物品1を提供可能であることが検証された。また、この光学物品1は、被転写基材26上への転写を安定して行うことが可能な転写箔2を構成することが可能な構成であることが検証された。