第1活物質層と、電解質層と、前記第1活物質層とは逆の極性を示す第2活物質層とを積層したシート状の単位デバイスを複数接合したエネルギーデバイスであって、前記エネルギーデバイスは隣接する前記単位デバイス間を接合する接着剤を備え、前記接着剤は隣接する前記単位デバイスのうち少なくとも一方の外表面に設けられた凹部に付与されているエネルギーデバイス。前記接着剤は電子伝導性を有する接着剤である請求項1に記載のエネルギーデバイス。前記隣接する単位デバイスの表面と接合面間との少なくともいずれかに配された導体部をさらに備えた請求項1または2に記載のエネルギーデバイス。前記電解質層が固体である請求項1から3のいずれかに記載のエネルギーデバイス。第1活物質層と、電解質層と、第1活物質層とは逆の極性を示す第2活物質層とを備えたシート状の単位デバイスの表面に凹部を形成する単位デバイス形成工程と、前記凹部に接着剤を付与する接着剤付与工程と、前記接着剤が付与された前記単位デバイスを積層する積層工程と、積層された前記単位デバイスを接合する接合工程とを備えたエネルギーデバイスの製造法。前記単位デバイス形成工程は、表面に前記凹部を有する複数の前記単位デバイスをシート状集電体に形成する工程を含み、前記積層工程に先駆け、前記シート状集電体の、前記単位デバイスを形成した以外の部分を切断する工程をさらに備えた請求項5に記載のエネルギーデバイスの製造法。接合面間に接着剤を配してシート状単位デバイスを積層、接合してエネルギーデバイスを構成する場合、接合面間はできるだけ広い範囲で可能な限り均一に電子伝導性が維持されることが重要である。さらに、それぞれのシート状単位デバイスの表面が電子伝導性を有している場合であっても、接合面間に展開して硬化する樹脂などからなる接着剤によって接合面間に空隙が形成されるやすい。その場合、複合デバイスの厚さが増大し、収納性が低下するだけでなく、空隙部における接合面間の接触状態によってデバイスの内部抵抗に差が生じ、特性にばらつきが発生する。このような特性のばらつきや収納性の課題は接着剤がたとえ電導性を有していても生じる。すなわち固体電解質を用いるシート状単位デバイスの接合には、接合に適用する接着剤による不均一な空隙発生の抑制と、可能な限り電子伝導性が維持された面間の密着接合が重要である。しかしながら、上記特許文献1または2に記載の構成は、いずれも固体の接合表面間において電子伝導性を維持した接合や、面間に付与された接着剤による空隙の抑止を示唆するものではない。本発明は、シート状単位デバイスを積層、接合して高エネルギーのデバイスを作製するにあたり、接合面間の空隙の発生を抑制し、均一な電子伝導性が維持された面間の接合を実現し、エネルギーデバイスの特性を安定化することを目的とする。上記の課題を解決するために、本発明のエネルギーデバイスは、第1極性の第1活物質層と、電解質層と、第1活物質層とは逆の極性を示す第2極性の第2活物質層とを積層したシート状の単位デバイスが複数枚接合されたエネルギーデバイスであって、隣接する単位デバイスは少なくとも一方の単位デバイスの外表面に設けられた凹部に付与された接着剤で接合された構成であることを特徴とする。この構成により、接合面間に十分な電子伝導性が維持されながら所定の位置に設けた凹部で強い接合が可能になる。接着剤はシート状の単位デバイスの接合面上の所定の位置に設けられた凹部に付与されるので、たとえ単位デバイスが互いに加圧されても接合平面間に接着剤が大量に展開されることはない。そのため接合面間の電子伝導性が十分維持されながら、所定の位置に設けた凹部で強い接合が可能になる。さらに接合面では接着剤による不均一な接合力の発生を回避できるだけでなく、接合平面間に接着剤が大量に展開し硬化された場合に形成される空隙が原因となる接合面間の電気的接合に対する阻害、および上記空間の形成が原因となるエネルギーデバイス厚さの拡大が抑制される。なお、本発明の効果が維持できる範囲内であれば、接合後に接着剤が凹部に留まっている必要はなく、凹部近傍にまで展開していても良い。ここで接着剤は電子伝導性を有することが好ましい。接合面間での電子電導性のさらなる確保ができるからである。また各単位デバイスを接続し、あるいは外部に接続する端子とするために少なくとも隣接する単位デバイスの表面あるいは接合面間に配された導体部を配することが好ましい。導体部は、タブ、電導性薄膜、集電体のいずれかからなることが好ましい。また、電解質層はゲル状であっても固体であっても良いが、固体である場合には、単位デバイス全体が硬く形成されるため上記接合効果が顕著になる。上記構成を実現するために、本発明によるエネルギーデバイスの製造法は、第1活物質層と、電解質層と、第2活物質層とを備えたシート状の単位デバイスの表面に凹部を形成する単位デバイス形成工程と、その凹部に接着剤を付与する接着剤付与工程と、接着剤が付与された単位デバイスを積層する積層工程と、積層された単位デバイスを接合する接合工程とを有する。さらに、集電体を連続体とし、所定の間隔を設けて単位デバイスを複数形成し、必要に応じて集電体の、単位デバイスを形成した以外の露出部を切断する工程を含んでいても良い。本発明によれば、シート状単位デバイスを積層、接合して高エネルギーのデバイスを作製するにあたり、接合面間の空隙の発生が抑制され、均一な電子伝導性が維持された面間の接合が実現され、複合されたエネルギーデバイスの特性の安定化が図れる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお同様の構成をなすものには同じ符号を付して説明する。なお本発明は、本明細書に記載された基本的な特徴に基づく限り、以下の内容に限定されない。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態1によるエネルギーデバイスの構成を説明するための概略断面図である。図1において、正極層である第1活物質層1と、負極層であり第1活物質層とは逆の極性を有する第2活物質層3とは、電解質層5を介して対向している。第1活物質層1と第2活物質層3と電解質層5とを積層した単位デバイス21において、シート状の集電体2は第1活物質層1と接合され、シート状の電導性薄膜6は第2活物質層3と接合されている。また、第1活物質層1と第2活物質層3と電解質層5とを積層した単位デバイス22において、シート状の集電体4は第2活物質層3と接合され、シート状の電導性薄膜6は第1活物質層1と接合されている。接着剤8は、単位デバイス21と単位デバイス22とが対向する表面層に設けられた凹部7に収納されている。接着剤8の量は、単位デバイス21と単位デバイス22とを接合する際に、接合力を発揮するのに十分な量以上あれば良く、同時に凹部7からあふれ出ることない量である。タブ9A、9Bはそれぞれ集電体2、4に接合され、外部と電気的に接続される。集電板10は異なる極性を示す層間に設けられている。集電体2、4は、エネルギーデバイスの最外部に設けられている。なお、第1活物質層1が負極層で、第2活物質層が正極層でもよい。図1は単位デバイス21と単位デバイス22とからなる2つの単位デバイスが直列に接合されてエネルギーデバイスが構成される直前の様子を示している。この構成において、単位デバイス21、22間の接合面には電導性薄膜6、集電板10の少なくとも1つが配されていればよい。これらは単位デバイス間の導体部である。単位デバイス21、22の少なくとも一方の接合面には、凹部7が形成されており、凹部7の内部には、接着剤8が付与され、単位デバイス21、22間は接着剤8で接着される。接着剤8は単位デバイス21、22の接合面上に設けられた凹部7に付与されるので、たとえ単位デバイス21、22が互いに加圧されても接合平面間に接着剤8が大量に展開されることはない。そのため接合面間に十分な電子伝導性が維持されながら凹部7ので強い接合が可能になる。さらに接合面では接着剤8による不均一な接合力の発生を回避できるだけでなく、接着剤8が面間で展開され硬化した場合に形成されるような空隙が原因となって接合面間の電気的接合が阻害されること、および上記空間の形成が原因となってエネルギーデバイスの厚さが拡大することが抑制される。なお、単位デバイスの接合面に形成された電導性薄膜6が薄い場合、凹部7は図1や後述する図2~図7に示されるように内部の活物質層1あるいは3に及んで形成されることが好ましい。接着剤の量の説明は、別の場所に追加済みですさらに、図1に示すように、単位デバイス21に設けられた凹部7と単位デバイス22に設けられた凹部7との位置が対応していることがさらに好ましい。すなわち、接合する面の両方に凹部7を設ける場合には凹部7同士が対応する位置にあることが好ましい。凹部7同士が対応する位置にあると、単位デバイス21と単位デバイス22とを接合する際に、単位デバイス21の凹部7にある接着剤8と単位デバイス22の凹部7にある接着剤8とで接合することになるため、そうでない場合に比べて凹部の対向により凹部の体積が2倍に使えるので、外力による変位が発生したときに接着剤の弾性効果がより大きく発現し、接着点での乖離が発生しにくい。単位デバイス21、22の接合は図1に示された構成にしたがって、凹部7に接着剤8が付与された単位デバイス21、22を積層するだけでも可能である。単位デバイス21、22に凹部7を設けた構成では、凹部7の内部に接着剤8が保持され、接合面間に不均一に接着剤8が展開され硬化する現象が抑制され、接合面間の空隙の形成が抑制される。接合力の強化と電子伝導性を許容する面間の密着性の向上を図るには、単位デバイスの積層体を平板金型あるいはローラなどによって加圧する接合工程を加えることが好ましい。凹部7の設置場所や形状は任意であるが、接合強度と接合面間の電子伝導性状態が原因となるエネルギーデバイスのばらつき状況を考慮して選択されるのが好ましい。凹部7の断面形状は接合面上の所定の位置に独立した円形、楕円形、三角形、多角形、あるいは直線、曲線、波線状、ジグザグ状の溝あるいはこれらを任意に組み合せた任意の形状が選択できる。接合力の観点から凹部7の内部の断面形状はU字形が好ましく、中でも半球形の凹部7を対向して接合される両面の対応位置に設けることが好ましい。この構成では球状に硬化した接着剤で面間が接合されるので、少ない接着剤の付与量で大きな接合力を形成できる。上記のように本実施の形態では、電子伝導性が保証された密着性の高い接合が形成されるので、凹部7に付与される接着材8はエネルギーデバイスの機能に影響を与えない限り、メタクリル樹脂などの樹脂を溶解した溶剤系接着剤あるいはエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂などの接着剤が適用できる。単位デバイス21、22を接合後には溶剤の蒸発経路が制限されるので、特に熱硬化性樹脂が好ましい。なお接着剤8には、銀ペーストやカーボンペーストなどの電子伝導性を有する接着剤を用いることが、電子伝導性の観点からさらに好ましい。つぎに各単位デバイスの接合面近傍の導体構造について述べる。単位デバイス21、22の表面には電導性薄膜6、接合面間には集電板10が設けられている。単位デバイスの接合面側にある活物質層が電導性に乏しい場合には、電導性薄膜6や集電板10を設けることが好ましいが、必須ではない。またどちらか一方を設けるだけでもよい。集電体2、4にはタブ9A、9Bを設けているが、集電体2、4を設けず、直接活物質層1、3にタブ9A、9Bを設けてもよい。すなわち少なくとも隣接する単位デバイス21、22の表面層あるいは接合面間にはタブ9A、9B、電導性薄膜6、集電体2、4のいずれかからなる導体部を設けることが好ましい。なお最終的に形成されるエネルギーデバイスが電導性の容器に収納される場合には、両端の集電体2、4を容器が兼ねる構成が好ましい。なお、図1では2つの単位デバイスを含むエネルギーデバイスの構成を示しているが、3つ以上の単位デバイスを含むエネルギーデバイスの場合においても、隣接する2つの単位デバイスは図1に示す構成とすることで、上記効果を得ることができる。その場合、第1活物質層1が負極層で、第2活物質層が正極層であってもよい。次に、本実施の形態1における構成を有するエネルギーデバイスの製造法について述べる。まず、集電体2の一方の面に、第1活物質層1、電解質層5、第2活物質層3、導電性薄膜6を順次形成する単位デバイス形成工程。その際、接合面となる導電性薄膜6や第2活物質層3に凹部7を形成する。このようにして単位デバイス21を形成する。一方、集電体4の一方の面に、上記と逆に、第2活物質層3、電解質層5、第1活物質層1、導電性薄膜6の順に各層を形成し、単位デバイス22を形成する。なお、図示していないが、凹部7を設けた集電体10に第2活物質層3、電解質層5、第1活物質層1、集電体2の順に各層を形成して単位デバイス21を作製してもよい。第1活物質層1が正極の場合、活物質材料には硫黄S、TiS2、LiCO2、LiNiO2、LiMn2O4などの一般にリチウムイオンを吸蔵放出してリチウムよりも高い可逆電位を示すことが知られている単体や複合酸化物が適用可能である。また、第2活物質層3が負極の場合、活物質層材料にはリチウム金属の他に各種黒鉛やシリコンSi、スズSnのような単体およびこれらを含む合金などリチウムイオンを吸蔵放出してリチウム金属に近い可逆電位を示すことが知られている多くの単体や化合物が適用可能である。電解質層5には、LiPO4や酸素の一部が窒素に置換されたLixPOyNzなどイオン伝導性を示すことが知られている多くの固体電解質が適用可能である。また、ポリオレフィン等の多孔膜樹脂にモノマーや高分子を含むリチウム塩の電解質液を含浸させ、不動化する方法などにより、電解質溶液をゲル化させ薄膜化するなどしたゲル状の電解質であってもよい。またポリアクリロニトリル系、ポリフッ化ビニリデン系、ポリメチルメタクリレート系、その他の高分子ゲル電解質を用いることが出来る。フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロアルキルビニルエーテル、フルオロオレフィン、ビニレンカーボネート、ヘキサフルオロアセトン系その他の重合単位を組み合わせた共重合体マトリックスを用いることも出来る。また、ポリアミン化合物にエチレンオキサイドやプロピレンオキサイドを付加して得られるポリエーテル化合物と、イオン交換性の層状化合物とイオン性物質を含むもの、あるいは他の構成からなる真性ポリマー電解質であっても良い。本発明の効果は上記材料に限定されるものではなく、従って本発明に用いることの出来るゲルポリマーヤ真性ポリマーは上記のものに限定されない。なお電解質層5に固体電解質を用いる場合、単位デバイス21、23全体が硬いため本構成の接合による効果が顕著になる。活物質層1、3を集電体2、4上に形成する方法としては、上記活物質単体や化合物と、必要に応じて添加されたカーボンブラックなどの導電剤と、フッ化ビニリデンやPTEFなどの結着剤、さらには固体電解質を含む混合材料とnメチルピロリドンのような溶剤を用いて調製されたスラリーを用いて、スクリーン印刷、オフセット印刷など塗布技術を用いて薄膜に形成できる。また活物質層1、3は、上記活物質材料をターゲットに用い、蒸着、スパッタリング等の乾式薄膜形成技術によって集電体2、4上に形成してもよい。固体電解質を含む電解質層5を形成する場合も活物質層を形成する場合と同様に、結着剤と溶剤を用いて調製されたスラリーをスクリーン印刷、オフセット印刷などの塗布技術を用いて、薄膜に形成できる。また電解質層5も、固体電解質の原料をターゲットに用い、蒸着やスパッタリングなどの乾式薄膜形成法を適用して製膜することができる。中でも乾式製膜法は緻密で薄い層形成が可能であって本実施の形態における単位デバイスの形成には好ましい。各層を形成する手法は、材料と必要な層の厚さによって任意に選択され、また組み合される。正極である第1活物質層1に接触する集電体2にはアルミニウムの箔、板、シートが適用可能である。また負極である第2活物質層3に接触する集電体4には銅の箔、板、シートが適する。つぎに凹部7を形成する方法について述べる。凹部7を形成するためには、上述のようにして形成された積層体の所定の位置に凸部を有する平板状あるいはローラ状の金型で加圧する方法が適用できる。あるいは、レーザー照射によって凹部7を形成する方法が適用できる。また凹部7を形成する方法として、接合面となる単位デバイスの表面層導電性薄膜6や活物質層1、3の形成時に部分的にマスキングする方法がある。この形成法の一例を、図8を用いて説明する。図8aはマスクを示す平面図、図8b、cは凹部7の形成を説明する斜視図である。まず集電体2に第1活物質層1、電解質層5、第2活物質層3を順次積層して積層体を形成する。この積層体をマスク31でマスキングしながら蒸着により導電性薄膜6の一部を形成する図8b。次に、マスク32でマスキングしながら蒸着により導電性薄膜6の一部を形成する図8c。このようにすることで、マスク31、32の凸部33によりマスキングされた箇所には凹部7が形成される。加圧法により凹部7を形成する場合、操作がシンプルであるが、条件によっては、薄い単位デバイスを物理的に破壊するおそれがある。またレーザー法より凹部7を形成する場合、所望の深さの凹部7を形成するのに適するが、条件によっては、レーザーが照射された部分の近傍が熱によち変質するおそれがある。よってマスキングにより凹部7を形成する方法がこれらの中ではより好ましい。単位デバイス22の形成方法は、単位デバイス21と各層の形成順が異なるだけであるので詳細な説明を省略する。次に、上記のようにして形成された単位デバイス21、22の凹部7に接着剤8を付与する接着剤付与工程。このとき、所定の場所に形成された凹部7に所定量の接着剤8を付与する必要がある。例えば凹部7の位置と同様にパターン化された突起部を有する治具を、所定の厚さに調節された接着剤8の層に接触させ、治具を介して各凹部7に接着剤8を貼付しても良い。次に、接着剤8が付与された単位デバイス21と単位デバイス22とを積層する積層工程。接合面の双方の対応位置に凹部7が設けられている場合には、それぞれの凹部7がずれないように位置を合わせることが必要である。そのために公知の位置決めメカニズムを適用することが好ましい。最後に、単位デバイス21と単位デバイス22とを接着させる接合工程。基本的には接着剤8が付与された単位デバイス21、22を積層することによって接合が完了する。ただし積層体を平板あるいは平滑ローラで加圧すれば一層接合力が高まり接合面間における電子伝導性を有する接合の信頼性が高まる。なお、単位デバイス21、22を形成する工程において、ベースとなる集電体2、4を連続体として、複数の単位デバイス21、22を所定の間隔を介して形成し、その後、単位デバイス21、22が形成されていない集電体2、4を切断してもよい。このように連続する集電体を用いることにより生産性が向上する。なお、凹部7を形成する工程、接着剤付与工程、積層工程は、単位デバイスごとに分離された単位の板面に対して行なう方法と連続する複数の単位デバイスに対して行なう方法が適用可能である。これらには一長一短があるので、装置の複雑性と連続性を考慮して選択されるのが好ましい。実施の形態2図2は本発明の実施の形態2によるエネルギーデバイスの構成を説明するための概略断面図である。図2は単位デバイス22と単位デバイス22とが並列に接合されてエネルギーデバイスが構成される直前の様子を示している。図2に示す構成が図1を用いて説明した構成と異なる点は単位デバイス21の代わりに単位デバイス22を用いて第1活物質層1同士を接合面にて接合している点である。また、接合面間に配置された集電体11にはタブ9Aが接合されている。タブ9B同士を接続することで、2つの単位デバイス22が並列接続される。これ以外は図1の構成と同様である。単位デバイス22同士の少なくとも一方の接合面には、凹部7が形成されており、凹部7の内部には、接着剤8が付与され、単位デバイス22間は接着剤8で接着される。よってこの構成でも実施の形態1と同様の効果が得られる。なお、図2では相対する接合面において凹部7同士の位置は対応していないが、図1と同様に、対応する位置に凹部7を形成することが好ましい。この構成では、単位デバイス22が並列接続されている。図1のように単位デバイスが直列接続される場合には接合面にタブを設ける必要はない。一方、図2のように単位デバイス22が並列接続される場合には、接合面間に電導性薄膜6と集電体11との少なくとも一方を配するとともに、接合面の電子伝導性を有する部位にタブ9Aを接合し所定の回路を形成することが好ましい。すなわち、同種構成の単位デバイス22を接合して並列接続構成を形成する場合には、少なくとも接合面間にタブ9Aが配備されることが必要である。集電体2にはタブ9Bを設けているが、集電体2を設けず、直接活物質層3にタブ9Bを設けてもよい。これらの構成により、第1活物質層1同士、第2活物質層3同士が接続され、単位デバイスが並列接続された容量の大きいエネルギーデバイスが得られる。すなわち少なくとも隣接する単位デバイス22の表面層あるいは接合面間にはタブ9A、9B、電導性薄膜6、集電体2のいずれかからなる導体部を設けることが好ましい。なお最終的に形成されるエネルギーデバイスが電導性の容器に収納される場合には、両端の集電体2を容器が兼ねる構成が好ましい。なお、単位デバイス22を形成する工程において、ベースとなる集電体4を連続体として、複数の単位デバイス22を所定の間隔を介して形成し、その後、単位デバイス22が形成されていない集電体4を切断してもよい。このように連続する集電体を用いることにより生産性が向上する。本実施の形態2におけるエネルギーデバイスの製造方法は実施の形態1で説明した方法と同様であるので説明を省略する。実施の形態3図3は、本発明の実施の形態3によるエネルギーデバイスの構成を説明するための概略断面図である。図3は単位デバイス23と単位デバイス23とが直列に接合されてエネルギーデバイスが構成される直前の様子を示している。図3に示す構成が図1を用いて説明した構成と異なる点は単位デバイス21、22の代わりに単位デバイス23を用いている点である。単位デバイス23は集電体13の第1面に、第2活物質層3、電解質層5、第2活物質層3、導電性薄膜6がこの順に設けられ、第1面に対向する第2面には第1活物質層1、電解質層5、第2活物質層3、導電性薄膜6がこの順に設けられている。すなわち、単位デバイス23はそれ自体、電池単位セルが2セル直列接続された構造を有する。そして、単位デバイス23同士が接合する面には凹部7が設けられている。端子板集電体12は、エネルギーデバイスの最外部に設けられている。なお、図3では相対する接合面において凹部7同士の位置は対応していないが、図1と同様に、対応する位置に凹部7を形成することが好ましい。集電体13は第1活物質層1と第2活物質層3とに各面が接触して設けられている。そのため集電体13の表面に接触される活物質層の種類にあわせて銅やアルミニウム、金やカーボンなどで予め表面処理するのが好ましい。それによって集電体13の表面が腐食したり不活性化したりすることが防止される。単位デバイス23同士の少なくとも一方の接合面には、凹部7が形成されており、凹部7の内部には、接着剤8が付与され、単位デバイス23間は接着剤8で接着される。よってこの構成でも実施の形態1と同様の効果が得られる。この構成においても、単位デバイス23間の接合面には電導性薄膜6、集電板10の少なくとも1つが配されている。これらは単位デバイス間の導体部である。単位デバイス23の端部表面層あるいは単位デバイス23間の導体部を利用して所定の電気的接続が形成される。また積層される複数の単位デバイスの両端最外面となる表面層には電導性薄膜6、集電体12の少なくとも1つが付与されることが好ましい。なお、複数の単位デバイスの両端となる電導性薄膜6や活物質層に直接、タブ9A、9Bを配してもよい。すなわち少なくとも隣接する複数の単位デバイス23の表面層あるいは接合面間にはタブ9A、9B、電導性薄膜6、集電体10、12のいずれかからなる導体部を設けることが好ましい。なお最終的に形成されるエネルギーデバイスが電導性の容器に収納される場合には、両端の集電体12を容器が兼ねる構成が好ましい。以下、本実施の形態3における構成の製造法について述べる。まず、シート状の集電体13の一方の面第1面に、第1活物質層1、電解質層5、第2活物質層3、導電性薄膜6を順次形成する。そして第1面と対向する第2面に第2活物質層3、電解質層5、第1活物質層1、導電性薄膜6を順次形成する単位デバイス形成工程。そして、接合面となる導電性薄膜6や活物質層1、3に凹部7を形成する。このようにして単位デバイス23を形成する。以下、活物質層1側に凹部7を形成した単位デバイス23と活物質層3側に凹部7を形成した単位デバイス23とを組み合わせて実施の形態1で説明したのと同様の工程によりエネルギーデバイスを形成する。なお、単位デバイス23を形成する工程において、ベースとなる集電体13を連続体として、複数の単位デバイス23を所定の間隔を介して形成し、その後、単位デバイス23が形成されていない集電体13を切断してもよい。このように連続する集電体を用いることにより生産性が向上する。実施の形態4図4は、本発明の実施の形態4によるエネルギーデバイスの構成を説明するための概略断面図である。図4は単位デバイス24と単位デバイス24同士が並列に接合されてデバイスが構成される直前の様子を示している。図4に示す構成が図2を用いて説明した構成と異なる点は単位デバイス22の代わりに単位デバイス24を用いている点である。単位デバイス24は集電体14のいずれの面にも第2活物質層2、電解質層5、第1活物質層1、電導性薄膜6がこの順に各層が設けられた構成を有する。集電体14は同極の活物質層3に両面が接触して設けられている。タブ9Aは集電体11、12に、タブ9Bは集電体14に接合され、外部と電気的に接続される。またタブ9A同士、タブ9B同士が接続されることで、4つの単位電池セルが並列接続される。単位デバイス24同士の少なくとも一方の接合面には、凹部7が形成されており、凹部7の内部には、接着剤8が付与され、単位デバイス24間は接着剤8で接着される。よってこの構成でも実施の形態1と同様の効果が得られる。なお、図4では相対する接合面において凹部7同士の位置は対応していないが、図1と同様に、対応する位置に凹部7を形成することが好ましい。単位デバイス24の表面には電導性薄膜6、接合面間には集電板11が設けられている。すなわち、単位デバイス24間の接合面には電導性薄膜6、集電板11、またはタブ9Aの少なくとも1つが配されている。これらは単位デバイス24間の導体部である。単位デバイス24の端部表面層あるいは単位デバイス24間の導体部を利用して所定の電気的接続が形成される。実施の形態2と同様に、図4のように単位デバイス24が並列接続される場合には、接合面間に電導性薄膜6あるいは集電体11の少なくとも一方を配するとともに、接合面の電子伝導性を有する部位にタブ9Aを接合し所定の回路を形成することが好ましい。すなわち、同種構成の単位デバイス24を接合して並列接続構成を形成する場合には、少なくとも接合面間にタブ9Aが配備されことが必要である。そして同極の活物質層3に両面が接触している集電体14にもタブ9Aが配されことが必要である。また積層される複数の単位デバイス24の両端最外面となる表面層には電導性薄膜6、集電体12の少なくとも1つが付与されることが好ましい。なお、複数の単位デバイス24の両端、接合面間あるいは単位デバイスの基礎となる集電体14、あるいは接合面間の電導性部位に直接、タブ9A、9Bを配してもよい。これらの構成により、第1活物質層1同士、第2活物質層3同士が接続され、単位デバイスが並列接続された容量の大きいエネルギーデバイスが得られる。すなわち少なくとも隣接する複数の単位デバイス24の表面層あるいは接合面間にはタブ9A、電導性薄膜6、集電体11、14のいずれかからなる導体部を設けることが好ましい。なお最終的に形成されるエネルギーデバイスが電導性の容器に収納される場合には、両端の集電体12を容器が兼ねる構成が好ましい。本実施の形態4における構成の製造法は、集電体14の両面に、同じ順で第2活物質層3、電解質層5、第1活物質層1、導電性薄膜6を順次形成する以外、実施の形態3と同様であるので、説明を省略する。なお、単位デバイス24を形成する工程において、ベースとなる集電体14を連続体として、複数の単位デバイス24を所定の間隔を介して形成し、その後、単位デバイス24が形成されていない集電体14を切断してもよい。このように連続する集電体を用いることにより生産性が向上する。実施の形態5図5は、本発明の実施の形態5によるエネルギーデバイスの構成を説明するための概略断面図である。図5は単位デバイス24が3シート並列に接合されてエネルギーデバイスが構成される直前の様子を示している。それ以外の構成は実施の形態4と同様である。単位デバイス24同士の少なくとも一方の接合面には、凹部7が形成されており、凹部7の内部には、接着剤8が付与され、単位デバイス24間は接着剤8で接着される。よってこの構成でも実施の形態1と同様の効果が得られる。なお、図5では相対する接合面において凹部7同士の位置は対応していないが、図1と同様に、対応する位置に凹部7を形成することが好ましい。なお、単位デバイス24を形成する工程において、ベースとなる集電体14を連続体として、複数の単位デバイス24を所定の間隔を介して形成し、その後、単位デバイス24が形成されていない集電体14を切断してもよい。このように連続する集電体を用いることにより生産性が向上する。実施の形態6図6は、本発明の実施の形態6によるエネルギーデバイスの構成を説明するための概略断面図である。図6は連続する集電体14に形成された複数の単位デバイス24が個々の単位デバイス24に分離されることなくジグザグに折りたたまれて積層され、隣接する単位デバイス24同士が接合されてエネルギーデバイスが構成される直前の様子を示している。タブ9Aは集電体11、12に、タブ9Bは集電体14に接合され、外部と電気的に接続される。またタブ9A同士が接続されることで、3つの単位電池セルが並列接続される。すなわち、3つの単位デバイス24の電気的接続形態は実施の形態5と同様である。単位デバイス24同士の少なくとも一方の接合面には、凹部7が形成されており、凹部7の内部には、接着剤8が付与され、単位デバイス24間は接着剤8で接着される。よってこの構成でも実施の形態1と同様の効果が得られる。なお、図6では相対する接合面において凹部7同士の位置は対応していないが、図1と同様に、対応する位置に凹部7を形成することが好ましい。以下、本実施の形態5における構成の製造法について述べる。まず、連続するシート状の集電体14の両面に、所定の間隔を設けて第2活物質層3、電解質層5、第1活物質層1、導電性薄膜6を順次形成する単位デバイス形成工程。その際、接合面となる導電性薄膜6や第1活物質層1に凹部7を形成する。このようにして連続する集電体14に所定の間隔を設けて単位デバイス24を形成し、集電体14の露出部を形成する。すなわち露出部は単位デバイス24を形成した以外の部分である。本実施の形態6では、必要な数の単位デバイス24を含むように集電体14を切断する。集電体14の切断は後述する積層工程の前に行う。次に実施の形態1と同様に、接着剤付与工程を実施する。そして接着剤8が付与された単位デバイス24を積層する積層工程。上述のように複数の単位デバイス24間には露出部が設けられているので、集電体14を分離することなく折り曲げ加工することができる。またこのように連続する集電体14を用いて単位デバイス24をジグザグに折りたたむことにより各単位デバイス24を接続する工程が少なくて済む。最後に、実施の形態1と同様に接合工程を実施する。なお、接合工程は複数の単位デバイスについて一括して行なうことができる。また複数の単位デバイスを組み合せた接合体と単数の単位デバイスとを組み合せ一括して接合することもできる。実施の形態7図7は、本発明の実施の形態7によるエネルギーデバイスの構成を説明するための概略断面図である。図7は単位デバイス24が3シート並列に接合され扁平な捲回状に積層され、隣接する単位デバイス24同士が接合されてエネルギーデバイスが構成される直前の様子を示している。タブ9Aは集電体11、12に、タブ9Bは集電体14に接合され、外部と電気的に接続される。またタブ9A同士が接続されることで、4つの単位電池セルが並列接続される。すなわち、3つの単位デバイス24の電気的接続形態は実施の形態5、6と同様である。単位デバイス24同士の少なくとも一方の接合面には、凹部7が形成されており、凹部7の内部には、接着剤8が付与され、単位デバイス24間は接着剤8で接着される。よってこの構成でも実施の形態1と同様の効果が得られる。以下、本実施の形態における構成の製造法について述べる。まず実施の形態6と同様に、連続体である集電体14に複数の単位デバイス24を、所定の間隔集電体14の露出部を設けて形成し、凹部7に接着剤8を付与する。そして接着剤8が付与された単位デバイス24を積層する積層工程。上述したように複数の単位デバイス24間には露出部が設けられているので、集電体14を分離することなく折り曲げ加工することができる。またこのように連続する集電体14を用いて単位デバイス24を扁平な捲回状にしたりすることにより各単位デバイス24を接続する工程が少なくて済む。最後に、実施の形態1と同様に接合工程を実施する。なお、接合工程は複数の単位デバイスについて一括して行なうことができる。また複数の単位デバイスを組み合せた接合体と単数の単位デバイスとを組み合せ一括して接合することもできる。以上のように、本発明のエネルギーデバイスでは、第1活物質層と電解質層と第1活物質層とは逆の極性を示す第2活物質層とを備えるシート状の単位デバイスが複数枚積層され、単位デバイスの隣接面の少なくとも一方の表面には接着剤が付与された凹部が設けられ、その接着剤によって複数の単位デバイスが接合されている。この構成により、接合時の信頼性が大幅に高められ信頼性の高いエネルギーデバイスが実現される。