"外郭を構成する筐体と、前記筐体内に配置された圧縮機、空気冷媒熱交換器及び水冷媒熱交換器を有する回路であって、前記空気冷媒熱交換器に外気を送風する送風機が付設され、前記圧縮機により冷媒を循環させて前記水冷媒熱交換器により加熱対象水を加熱する冷媒回路と、前記筐体内の空間を仕切る部材であって、前記圧縮機が収容された機械室と前記空気冷媒熱交換器及び前記送風機が収容された送風機室とを前記筐体内に形成する仕切板と、少なくとも前記冷媒回路を制御するために前記機械室内に配置され、複数の電気部品が搭載された電装品搭載体と、前記複数の電気部品の一部であって、前記仕切板または前記筐体により構成された前記機械室の壁面に対して熱伝導可能な状態に保持された発熱性電気部品と、を備えたヒートポンプ室外機。前記発熱性電気部品は、前記機械室の壁面に密着させる構成としてなる請求項1に記載のヒートポンプ室外機。前記電装品搭載体は、スペーサ機能を有する支持部材を介して前記機械室の壁面に取付け、前記壁面から離間した状態に保持する構成とし、前記機械室の壁面には、周囲の部位よりも前記発熱性電気部品に向けて突出し、前記発熱性電気部品と密着する凸部を設けてなる請求項1に記載のヒートポンプ室外機。前記発熱性電気部品は、熱伝導性及び緩衝性を有する部材を介して前記機械室の壁面に接続する構成としてなる請求項1に記載のヒートポンプ室外機。前記発熱性電気部品は、前記電装品搭載体を構成する基板の一側面と他側面のうち前記機械室の壁面に近い一側面に搭載し、他の電気部品は、前記基板の他側面に搭載する構成としてなる請求項1乃至4のうち何れか1項に記載のヒートポンプ室外機。前記発熱性電気部品は、前記圧縮機の作動状態を制御するインバータモジュールであり、前記インバータモジュールには、ワイドギャップ半導体を用いてなる請求項1乃至5のうち何れか1項に記載のヒートポンプ室外機。前記電装品搭載体は、前記圧縮機の上側で前記機械室の壁面に取付け、上方にスライドさせることにより当該壁面から取外すことが可能な構成としてなる請求項1乃至6のうち何れか1項に記載のヒートポンプ室外機。従来技術では、インバータ基板の発熱量の多さ及び耐熱性の限界を考慮して、大型または多数の放熱部品をインバータ基板に密着させて送風機室に設置する必要がある。このため、従来技術では、インバータ基板に関連した部品のコストや重量が増加する上に、大型の放熱部品によって周囲の部品レイアウトが制限されるという問題がある。また、インバータ基板を故障等により交換する場合には、放熱部品も含めて交換が必要となる場合があり、部品コストや修理の工数が増加するという問題がある。また、仮にインバータ基板だけを放熱部品等から取外して修理する場合でも、インバータ基板を再び取付けるときに放熱部品との密着度を十分に確保しないと、インバータ基板の放熱性が低下して基板の損傷等を招く場合があり、インバータ基板の取付作業に手間がかかるという問題がある。本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、大型の放熱部品等を搭載しなくても、筐体内の構造物を利用して発熱性電気部品を効率よく冷却し、高い冷却性能を実現することが可能なヒートポンプ室外機を提供することを目的とする。本発明に係るヒートポンプ室外機は、外郭を構成する筐体と、筐体内に配置された圧縮機、空気冷媒熱交換器及び水冷媒熱交換器を有する回路であって、空気冷媒熱交換器に外気を送風する送風機が付設され、圧縮機により冷媒を循環させて水冷媒熱交換器により加熱対象水を加熱する冷媒回路と、筐体内の空間を仕切る部材であって、圧縮機が収容された機械室と空気冷媒熱交換器及び送風機が収容された送風機室とを筐体内に形成する仕切板と、少なくとも冷媒回路を制御するために機械室内に配置され、複数の電気部品が搭載された電装品搭載体と、複数の電気部品の一部であって、仕切板または筐体により構成された機械室の壁面に対して熱伝導可能な状態に保持された発熱性電気部品と、を備えるものである。本発明によれば、発熱性電気部品から発生する熱を、面積が大きな機械室の壁面に伝導させることができ、機械室の壁面を利用して発熱性電気部品の放熱を効率よく行うことができる。従って、発熱性電気部品を冷却する大型の放熱フィンや専用の冷却機構等が不要となり、放熱フィンを小型化または廃止することができるので、電装品搭載体に関連した部品の点数や重量を削減することができる。これにより、ヒートポンプ室外機の冷却効率を向上しつつ、その小型軽量化を促進し、筐体内の部品レイアウトを容易に行うことができる。実施の形態1.以下、図1乃至図3を参照して、本発明の実施の形態1について説明する。なお、各図においては、共通する要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略するものとする。図1は、本発明の実施の形態1において、ヒートポンプ室外機の外観を示す斜視図である。ここで、図1a及びbは、それぞれヒートポンプ室外機を斜め前方及び斜め後方からみた状態を示している。また、図2は、筐体を取外した状態のヒートポンプ室外機を示す正面図である。図1に示すように、ヒートポンプ室外機は、その外郭を構成する箱形状の筐体1を備えている。筐体1は、それぞれ平坦な金属板等により形成された前面部1A、後面部1B、左側面部1C、右側面部1D、上面部1E及び底面部1F図2参照により構成されている。筐体1の内部には、図2に示すように、上下方向及び前後方向に伸長した平板状の仕切板2が設けられている。仕切板2は、筐体1内の空間を水平方向の一側と他側右側と左側に仕切るもので、筐体1の内部には、仕切板2により右側の機械室3と左側の送風機室4とが形成されている。より詳しく述べると、仕切板2は、その四辺が筐体1の前面部1A、後面部1B、上面部1E及び底面部1Fに接触した状態で配置されている。このため、機械室3と送風機室4とは、配管や電線等を挿通する小さな挿通穴を除いて、仕切板2により相互に遮断されている。また、筐体1内には、冷媒を循環させて加熱対象水を加熱する公知の冷媒回路5が設けられている。冷媒回路5は、後述の圧縮機6、空気冷媒熱交換器7、水冷媒熱交換器8及び膨張弁図示せずと、これらの機器を環状に接続する冷媒配管とを備えている。圧縮機6は、冷媒を吸込んで吐出することにより、冷媒回路5に冷媒を循環させるもので、駆動源となるモータを備えている。そして、圧縮機6は、機械室3の下部側に収容され、筐体1の底面部1F上に設置されている。また、圧縮機6の吸込側には吸入管9が接続され、圧縮機6の吐出側には吐出管10が接続されている。これらの配管9,10は前記冷媒配管の一部を構成している。空気冷媒熱交換器7は、冷媒配管を流通する冷媒と空気との間で熱交換を行うもので、複数回往復するように屈曲した長尺な冷媒配管と、当該冷媒配管に固着された多数の金属フィンとを備えている。空気冷媒熱交換器7は、全体として略平板状に形成され、送風機室4の後部側前後方向の一側に収容されている。また、送風機室4の前部側前後方向の他側には、空気冷媒熱交換器7に外気を送風する送風機11が収容されている。送風機11は、複数枚のプロペラ翼と当該プロペラ翼を回転駆動するモータとを備えており、その回転数に応じて空気冷媒熱交換器7を通過する空気量送風量を変化させる。これにより、空気冷媒熱交換器7における空気と冷媒との熱交換量は、送風機11の回転数に応じて調整される。なお、送風機室4は、風路を確保するために機械室3よりも大きな容積をもって形成されている。水冷媒熱交換器8は、外部の貯湯タンク等から供給される水加熱対象水と冷媒との間で熱交換を行うもので、1次側となる冷媒流入口及び冷媒流出口と、2次側となる水流入口及び水流出口とを有している。そして、水冷媒熱交換器8は、送風機室4の下部側に収容され、筐体1の底面部1F上に設置されている。なお、水冷媒熱交換器8は、後述の水流入配管と冷媒配管とを密着させ、これらを略直方体形状の容器に収納することにより構成されている。一方、冷媒回路5の膨張弁は、外部からの通電状態に応じて冷媒の流路抵抗を調節し、冷媒圧力を減圧するもので、圧縮機6や冷媒配管と共に機械室3に収容されている。次に、冷媒回路5の回路構成について説明する。まず、圧縮機6の吐出側は、吐出管10を介して水冷媒熱交換器8の冷媒流入口に接続されている。また、水冷媒熱交換器8の冷媒流出口は、冷媒配管及び膨張弁を介して空気冷媒熱交換器7の冷媒流入口に接続され、空気冷媒熱交換器7の冷媒流出口は、吸入管9を介して圧縮機6の吸込側に接続されている。そして、このように環状に接続された冷媒回路5には、CO2冷媒等の冷媒が封入されている。一方、筐体1の右側面部1Dには、水入口バルブ12と給湯出口バルブ13とが設けられ、これらのバルブ12,13はサービスパネル14図1参照により保護されている。そして、水入口バルブ12は、水流入配管を介して水冷媒熱交換器8の水流入口に接続され、給湯出口バルブ13は、給湯配管を介して水冷媒熱交換器8の水流出口に接続されている。また、水入口バルブ12と給湯出口バルブ13は、外部配管を介して数百リットル程度の容量をもつ貯湯タンクに個別に接続される。筐体1内には、上記各配管を介して水冷媒熱交換器8と貯湯タンクとの間で水を循環させるための水ポンプが搭載されている。なお、貯湯タンク、外部配管、水流入配管、給湯配管及び水ポンプは、図示を省略している。このように、ヒートポンプ室外機は、貯湯タンクを備えた外部の貯湯装置と接続した状態で使用される。次に、ヒートポンプ室外機に搭載された電装品搭載体としてのインバータ基板15について説明する。インバータ基板15には、例えば抵抗、コンデンサ等の回路部品や半導体等の電子部品を含む複数の電気部品が搭載されている。これらの電気部品には、圧縮機6を駆動する発熱性電気部品としてのインバータモジュール16と、送風機11、水ポンプ、膨張弁等をそれぞれ駆動する複数のモジュール送風機用モジュール、水ポンプ用モジュール、膨張弁用モジュールとが含まれている。そして、インバータ基板15は、ヒートポンプ室外機の設置環境、使用条件等に基いて、圧縮機6の回転数、送風機11の回転数及び膨張弁の開度を制御する。なお、本実施の形態では、1つのインバータ基板15により圧縮機6の回転数、送風機11の回転数及び膨張弁の開度を制御する構成としたが、本発明はこれに限らず、上記各電気部品を複数の基板に分けて搭載し、インバータ基板15は、圧縮機6のみを駆動制御する構成としてもよい。インバータ基板15は、圧縮機6の上側で機械室3内の上端部に収容され、仕切板2に対して平行に配置された縦置き状態上下方向及び前後方向に延びた状態で支持部材17により仕切板2に取付けられている。図3は、インバータ基板の取付状態を示す拡大図である。詳しく述べると、図3aは、図2中のインバータ基板を拡大して示すものであり、図3bは、インバータ基板を筐体の右側方からみた状態を示している。これらの図に示すように、支持部材17は、例えば四角形の平板状に形成されたインバータ基板15の四辺のうち、上縁部を除く3辺前縁部、後縁部及び下縁部を取囲む略コ字状の枠状体として形成され、仕切板2に垂直に立設されている。そして、支持部材17の内側面には、仕切板2から離間した位置で内側面に沿って略コ字状に延びる係合溝17Aが形成され、インバータ基板15は、この係合溝17Aに係合されている。これにより、インバータ基板15は、仕切板2に対して一定の距離だけ離間した状態で仕切板2と平行に支持されると共に、仕切板2に着脱可能に取付けられている。即ち、支持部材17は、インバータ基板15と仕切板2との間に隙間を確保するスペーサとしての機能を有している。また、電気系統の修理等を行うときには、インバータ基板15を支持部材17の係合溝17A内で上向きにスライドさせつつ、支持部材17から上方に引抜くことにより、インバータ基板15を仕切板2から取外すことが可能となっている。また、インバータ基板15は、図2に示すように、例えば仕切板2に取付けられた略箱形状の電装品収納箱18内に収容されている。なお、インバータ基板15は、支持部材17により仕切板2に取付けられているので、電装品収納箱18には取付けられていない。また、電装品収納箱18内には、インバータ基板15を含めて複数の基板を収容する構成としてもよい。この場合には、インバータ基板15を仕切板2に最も近接した位置に設置すればよい。また、電装品収納箱18の右側下部には、インバータ基板15等に搭載された電気回路を外部の電気配線に接続する端子台18Aが設けられている。この端子台18Aはサービスパネル14内に配置され、サービスパネル14により保護されている。電装品収納箱18は、端子台18Aを介して外部から電力の供給を受けたり、外部の機器に制御信号を出力することができる。一方、インバータモジュール16は、図3に示すように、インバータ基板15の一側面と他側面のうち仕切板2と対向近接する一側面に搭載されている。また、インバータ基板15に搭載された電気部品のうち、インバータモジュール16を除いた他の電気部品は、インバータ基板15の他側面に搭載されている。インバータ基板15には、一側面及び他側面に開口する配線挿通穴15Aが形成されており、インバータモジュール16は、配線挿通穴15Aに挿通された配線等を介して他の電気部品と接続されている。また、インバータモジュール16は、図3aに示すように、機械室3の壁面を構成する仕切板2に密着面接触した状態で配置されている。より詳しく述べると、平板状をなす仕切板2には、インバータモジュール16に対応する位置に凸部19が形成されている。凸部19は、周囲の部位凸部19以外の部位よりもインバータモジュール16に向けて突出し、インバータモジュール16と密着している。これにより、インバータモジュール16は、仕切板2に熱伝導可能な状態に保持されている。インバータモジュール16は、通電電流が大きい圧縮機6の駆動制御に使用されるので発熱量が大きいが、インバータモジュール16から発生する熱は、凸部19を介して大きな面積をもつ仕切板2に伝導される。即ち、仕切板2は、インバータモジュール16の放熱部材として機能する。また、インバータモジュール16は、例えばモータの回転数制御等に用いられる一般的なインバータ回路をパッケージ化したもので、スイッチング素子及び/又はダイオード素子以下、これらをまとめてスイッチング素子と称すを備えている。このスイッチング素子には、ワイドバンドギャップ半導体が用いられている。ワイドバンドギャップ半導体とは、シリコンと比較してバンドギャップ禁制帯の幅が大きい半導体の総称であり、具体例としては、炭化珪素SiC、窒化ガリウムGaN、ダイヤモンド等が知られている。本実施の形態では、例えばSiC半導体を用いてインバータモジュール16を構成し、インバータモジュール16により圧縮機6の回転数を制御するようにしている。本実施の形態によるヒートポンプ室外機は上述の如き構成を有するもので、次に、貯湯タンク内の水湯を加熱する沸上げ運転を例に挙げて、ヒートポンプ室外機の動作について説明する。沸上げ運転では、まず、インバータモジュール16により圧縮機6が駆動され、圧縮機6により冷媒の圧縮動作が行われる。これにより、冷媒は、低圧な状態で吸入管9から圧縮機6に吸込まれ、高圧となって吐出管10に吐出される。この冷媒は、水冷媒熱交換器8に流入し、水冷媒熱交換器8内で2次側の水と熱交換することにより、水を加熱する。そして、水を加熱してエンタルピが低下した冷媒は、膨張弁により減圧されて低温低圧となった状態で空気冷媒熱交換器7に流入し、空気冷媒熱交換器7内で空気と熱交換する。これにより、エンタルピが増加した冷媒は、吸入管9から圧縮機6に再び吸込まれる。このように、冷媒回路5を冷媒が循環し、ヒートポンプサイクルが行われる。一方、沸上げ運転時には、圧縮機6と共に前記水ポンプが駆動される。水ポンプが作動すると、貯湯タンク内の水が外部配管に流出し、この水は水入口バルブ12、水流入配管等を介して水冷媒熱交換器8に流入することにより、水冷媒熱交換器8内で加熱されて高温水となる。そして、この高温水は、水冷媒熱交換器8から給湯配管に流出し、給湯出口バルブ13、他の外部配管等を介して貯湯タンク内に流入する。これにより、貯湯タンク内の水を加熱する沸上げ運転が実行される。また、冷媒回路5の作動時には、送風機11が作動し、例えば筐体1の後面部1Bに設けられた吸気口から送風機室4内に外気が吸込まれる。この空気は、冷却風となって空気冷媒熱交換器7送風機室4を後方から前方に向けて通過した後に、筐体1の前面部1Aに設けられた排気口から外部に排出される。上記沸上げ運転を含めて、ヒートポンプ室外機の作動時には、インバータモジュール16により圧縮機6の回転数が数十~百rpsHz程度の所定範囲内で制御される。これにより、インバータモジュール16は、冷媒回路5を循環する冷媒の循環速度及び流量を変化させ、沸上げ能力を制御する。また、水ポンプ用モジュールは、水ポンプの回転数を数百rpm~千rpm程度の所定範囲内で制御し、膨張弁用モジュールは、膨張弁の開度を所定の開度範囲内で制御する。送風機用モジュールは、送風機11の回転数を数百rpm~千rpm程度の所定範囲内で変化させ、空気冷媒熱交換器7における空気と冷媒との熱交換量を制御する。次に、本実施の形態の効果について説明する。本実施の形態では、インバータモジュール16を仕切板2の凸部19に密着させる構成としている。これにより、インバータモジュール16から発生する熱を、面積が大きな仕切板2に伝導させることができ、仕切板2を利用してインバータモジュール16の放熱を効率よく行うことができる。しかも、仕切板2は、送風機室4内を流れる冷却風と接触し、この冷却風外気に放熱することができるので、放熱効果をより高めることができる。従って、本実施の形態では、インバータモジュール16を冷却する大型の放熱フィンや専用の冷却機構等が不要となり、放熱フィンを小型化または廃止することができるので、インバータ基板に関連した部品の点数や重量を削減することができる。これにより、ヒートポンプ室外機の冷却効率を向上しつつ、その小型軽量化を促進し、筐体1内の部品レイアウトを容易に行うことができる。また、本実施の形態では、インバータ基板15の一側面と他側面のうち仕切板2と対向する一側面にインバータモジュール16を搭載し、インバータ基板15を支持部材17により仕切板2から離間した状態に保持し、かつ、仕切板2の凸部19をインバータモジュール16と密着させる構成としている。これにより、インバータ基板15の一側面に高さ寸法が異なる複数の電気部品を搭載した場合でも、凸部19の突出寸法を調整することでインバータモジュール16のみを仕切板2と密着させることができ、他の部品と比較して発熱量が大きいインバータモジュール16だけを仕切板2により選択的に冷却することができる。そして、仕切板2と接触させる必要がない電気部品は、インバータ基板15と仕切板2との間に収納することができる。さらに、本実施の形態では、インバータモジュール16をインバータ基板15の一側面に搭載し、他の電気部品をインバータ基板15の他側面に搭載しているので、インバータモジュール16の熱が他の電気部品に伝導するのを抑制し、インバータ基板15全体の耐熱性を向上させることができる。また、インバータ基板15の修理、交換等を行う場合には、インバータ基板15を支持部材17から上方に引抜くスライドさせるだけで、インバータ基板15を仕切板2側から容易に取外すことができる。これにより、放熱部材等の余分な部品を含めてインバータ基板15を取外す必要がないので、部品コストや修理の工数を低減することができる。また、インバータ基板15の取付作業においても、インバータ基板15を支持部材17の係合溝17Aに挿入して下向きにスライドさせるだけで、インバータモジュール16と仕切板2の凸部19とを確実に密着させることができ、インバータモジュール16の放熱機能を容易に再現することができる。一方、本実施の形態では、インバータモジュール16を、SiC半導体ワイドバンドギャップ半導体により構成している。インバータモジュール16は、通電電流が大きい圧縮機6の駆動制御を行うことで発熱量が大きくなる。しかし、SiC半導体等のワイドバンドギャップ半導体により形成されたスイッチング素子は、低抵抗であるために発熱量が抑制され、耐熱性が高いので、大型の放熱フィンや冷却機構を付設する必要がない。従って、極端な低温にはならない送風機室4内の空気を冷却風として用いた場合でも、インバータモジュール16の温度を許容される上限温度以下に抑制することができる。また、夏季等のように外気温が高い場合には、インバータモジュール16の冷却効率が低下するが、このような高温でも、耐熱性が高いSiC半導体は、圧縮機6の駆動制御を安定的に行うことができる。従って、本実施の形態のように、仕切板2送風機室4内の空気により冷却する発熱性電気部品にワイドバンドギャップ半導体を用いる構成とすれば、空冷式の冷却システムを安定的に実現することができる。また、ワイドバンドギャップ半導体により形成されたスイッチング素子は、高い耐電圧を有し、許容電流密度も高い上に、電力損失が小さい。これにより、インバータモジュール16を小型化することができると共に、インバータモジュール16の高効率化が可能となり、室外機の運転効率を向上させることができる。更に言えば、本実施の形態のように、ワイドバンドギャップ半導体により構成されたインバータモジュール16を用いる場合には、仕切板2をインバータモジュール16に直接接触させる構成としなくてもよい。即ち、インバータモジュール16と仕切板2とを至近距離で対向させておくだけで、空気を介した熱伝導によりインバータモジュール16から仕切板2に適度に放熱することができる。そして、インバータモジュール16は、この程度の冷却状態でも、安定的に作動することができる。実施の形態2.次に、図4を参照して、本発明の実施の形態2について説明する。本実施の形態は、前記実施の形態1に対して、インバータモジュールと仕切板との間に熱伝導性及び緩衝性を有する部材を介在させることを特徴としている。なお、本実施の形態では、実施の形態1と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。図4は、本発明の実施の形態2において、インバータ基板の取付状態を図2と同様位置からみた拡大図である。図4aは、筐体の前方からみたインバータ基板を拡大して示すものであり、図4bは、インバータ基板を筐体の右側方からみた状態を示している。本実施の形態では、インバータモジュール16と仕切板2との間に伝熱緩衝部材20が配置されている。伝熱緩衝部材20は、高い熱伝導性及び緩衝性を有する材料により形成され、例えば仕切板2に取付けられると共に、仕切板2とインバータモジュール16の両方に密着面接触している。なお、伝熱緩衝部材20は、インバータモジュール16に取付ける構成としてもよい。また、図4aでは、実施の形態1で述べた凸部19を設けていない仕切板2を例示したが、例えば仕切板2に凸部19を設けて、凸部19の先端面に伝熱緩衝部材20を取付ける構成としてもよい。このように、本実施の形態では、インバータモジュール16から伝熱緩衝部材20を介して仕切板2への熱伝導が可能な構成としている。このように構成される本実施の形態でも、前記実施の形態1とほぼ同様の作用効果を得ることができる。また、緩衝性を有する伝熱緩衝部材20を介在させることにより、インバータモジュール16と仕切板2との間に形成される熱伝導経路の状態を安定させることができる。即ち、両者の位置関係のばらつき寸法誤差、組付誤差等によりインバータモジュール16の放熱性能にばらつきが生じるのを防止することができる。また、インバータ基板15の着脱作業時には、インバータ基板15を支持部材17に対して上下方向にスライドさせるが、このときにインバータモジュール16が仕切板2と擦れて損傷するのを伝熱緩衝部材20により抑制することができる。また、ヒートポンプ室外機の運転中にも、圧縮機6等の振動によりインバータモジュール16と仕切板2とが直接衝突するのを防止することができる。従って、本実施の形態によれば、伝熱緩衝部材20によりインバータモジュール16を保護し、その耐久性を高めることができる。なお、前記実施の形態1,2では、インバータモジュール16を仕切板2に直接または間接的に接触させる構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば仕切板2以外の機械室3の壁面に対して、インバータモジュール16を直接接触させたり、伝熱緩衝部材20を介して熱伝導可能に接続する構成としてもよい。ここで、仕切板2以外の機械室3の壁面とは、筐体1の前面部1A、後面部1B、右側面部1D、上面部1E及び底面部1Fの何れかを意味している。この構成でも、面積が大きな金属板である機械室3の壁面を利用して、インバータモジュール16の放熱を効率よく行うことができ、高い冷却性能を得ることができる。また、前記実施の形態1,2では、電装品搭載体としてインバータ基板15を例示したが、本発明は、基板以外の電装品搭載体にも適用されるものであり、例えば箱形状の電装品搭載体に適用してもよい。さらに、本発明において、発熱性電気部品は、インバータモジュール16に限定されるものではない。即ち、本発明は、通電時に発熱する各種の発熱性電気部品に適用されるものであり、この電気部品には、実施の形態で例示した送風機用モジュール、水ポンプ用モジュール及び膨張弁用モジュールや、大きな抵抗値を有する抵抗体、大容量のコンデンサ等が含まれるものである。また、前記実施の形態1,2では、SiC半導体により構成されたインバータモジュール16を用いる場合を例示した。しかし、本発明は、SiC半導体に限定されるものではなく、例えば窒化ガリウム、ダイヤモンド等を含む他のワイドバンドギャップ半導体を用いて、インバータモジュールを構成してもよい。これらのワイドバンドギャップ半導体によっても、SiC半導体を用いた場合とほぼ同様の効果を得ることができる。さらに、前記実施の形態1,2では、ヒートポンプ室外機により貯湯タンクの水を加熱対象水として沸上げる場合を例示したが、本発明はこれに限らず、例えばヒートポンプ室外機により浴槽の水を加熱対象水として沸上げる追焚きする場合に適用してもよい。"