"金属板より成形されるリードフレームにおいて、半導体素子搭載側の表面と基板実装側の表面のみにパラジウム鍍金が施されていて、成形されたリード部の金線がボンディングされるリード部表面部分と基板実装用パッド部の半田で接合される部分を除いた実装不要部分及び側面には鍍金が施されていないことを特徴とするリードフレーム。金属板より成形されるリードフレームにおいて、半導体素子搭載側の表面の半導体素子が搭載されるパッド部と基板実装側の表面の半田で接合される部分のみにパラジウム鍍金が施されていて、成形されたリード部の金線がボンディングされるリード部表面部分と基板実装用パッド部の半田で接合される部分を除いた実装不要部分及び側面には鍍金が施されていないことを特徴とするリードフレーム。金属板を成形してリードフレーム素材を準備し、該リードフレーム素材の半導体素子が搭載されるパッド部分にパラジウム鍍金を施すとともに前記リードフレーム素材の金線がボンディングされるリード部表面部分及び基板実装面側の半田で接合されるパッド部分にのみ部分的にパラジウム鍍金を施すようにしたことを特徴とするリードフレームの製造方法。金属板を成形してリードフレーム素材を準備し、該リードフレーム素材の半導体素子が搭載される側の表面にのみにパラジウム鍍金を施すとともに前記リードフレーム素材の基板実装側の表面にのみパラジウム鍍金を施し、前記リードフレーム素材においてリード部の金線がボンディングされるリード部表面部分と基板実装用パッド部の半田で接合される部分を除く実装不要部分及び側面には鍍金を施さないようにしたことを特徴とするリードフレームの製造方法。金属板を成形してリードフレーム素材を準備し、該リードフレーム素材の半導体素子が搭載される側の表面の半導体素子が搭載されるパッド部分のみにパラジウム鍍金を施すとともに前記リードフレーム素材の基板実装側の表面の半田で接合される部分のみにパラジウム鍍金を施し、前記リードフレーム素材においてリード部の金線がボンディングされるリード部表面部分と基板実装用パッド部の半田で接合される部分を除く実装不要部分及び側面には鍍金を施さないようにしたことを特徴とするリードフレームの製造方法。近年、リードフレームの仕様は、環境への影響を考慮して、鉛が含まれる外装半田鍍金を止めてリードフレーム全面にパラジウム鍍金を施したものとなっている。しかし、パラジウムは高価な金属材料であるため、全面にパラジウム鍍金を施すことにより、製品コストを上昇させてしまうという問題点があった。本発明は、従来技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、パラジウムの使用量を最少に抑えて安価なリードフレームを提供すると共に、不具合をなくしたリードフレームの製造方法を提供することにある。上記の目的を達成するため、本発明によるリードフレームは、金属板より成形されるリードフレームにおいて、半導体素子搭載側の表面と基板実装側の表面のみにパラジウム鍍金が施されていて、成形されたリード部の金線がボンディングされるリード部表面部分と基板実装用パッド部の半田で接合される部分を除いた実装不要部分及び側面には鍍金が施されていないことを特徴としている。また、本発明によるリードフレームは、金属板より成形されるリードフレームにおいて、半導体素子搭載側の表面の半導体素子が搭載されるパッド部と基板実装側の表面の半田で接合される部分のみにパラジウム鍍金が施されていて、成形されたリード部の金線がボンディングされるリード部表面部分と基板実装用パッド部の半田で接合される部分を除いた実装不要部分及び側面には鍍金が施されていないことを特徴としている。これにより、パラジウム鍍金が施される面積は最少限となるので、全面にパラジウム鍍金を施していた従来のリードフレームに比べて、安価なリードフレームを提供できる。また、本発明によるリードフレームの製造方法は、金属板を成形してリードフレーム素材を準備し、該リードフレーム素材の半導体素子が搭載されるパッド部分にパラジウム鍍金を施すとともに前記リードフレーム素材の金線がボンディングされるリード部表面部分及び基板実装面側の半田で接合されるパッド部分にのみ部分的にパラジウム鍍金を施すようにしたことを特徴としている。また、本発明によるリードフレームの製造方法は、金属板を成形してリードフレーム素材を準備し、該リードフレーム素材の半導体素子が搭載される側の表面にのみにパラジウム鍍金を施すとともに前記リードフレーム素材の基板実装側の表面にのみパラジウム鍍金を施し、前記リードフレーム素材においてリード部の金線がボンディングされるリード部表面部分と基板実装用パッド部の半田で接合される部分を除く実装不要部分及び側面には鍍金を施さないようにしたことを特徴としている。また、本発明によるリードフレームの製造方法は、金属板を成形してリードフレーム素材を準備し、該リードフレーム素材の半導体素子が搭載される側の表面の半導体素子が搭載されるパッド部分のみにパラジウム鍍金を施すとともに前記リードフレーム素材の基板実装側の表面の半田で接合される部分のみにパラジウム鍍金を施し、前記リードフレーム素材においてリード部の金線がボンディングされるリード部表面部分と基板実装用パッド部の半田で接合される部分を除く実装不要部分及び側面には鍍金を施さないようにしたことを特徴としている。また、本発明によるリードフレームの製造方法は、リードフレームを形成すべき金属板を準備して、該金属板の表裏面上にレジスト層を設け、該レジスト層の表面に所望のリードフレーム形状を有するマスクを例えば密接し、露光し、現像して鍍金を施すためのマスクを作成した後、露出した金属板表面に鍍金を施して、少なくともパラジウム層を含む鍍金層を設け、次にレジスト層を除去し、前記鍍金層をエッチングレジストとして用いて金属板をエッチングし、該エッチング処理により前記金属板の要エッチング部分が貫通する前にエッチング処理を停止し、前記金属板の裏面をテープでマスクし、再びエッチング処理を施すことにより前記金属板部分の要エッチング部分を貫通させて、前記テープにより多数のリード部等が個々独立した位置関係に保持されるようにした。また、本発明によるリードフレームの製造方法は、リードフレームを形成すべき金属板を準備して、該金属板の表裏面上にレジスト層を設け、該レジスト層の表面に所望のリードフレーム形状を有するマスクを例えば密接し、露光し、現像してエッチングマスクを作成した後、露出した金属板部をエッチングして除去し、リードフレーム形状を形成し、次いで、この表裏面に鍍金を施して、少なくともパラジウム層を含む鍍金層を設けるようにした。また、本発明によるリードフレームの製造方法は、リードフレームを形成すべき金属板を準備して、該金属板の表裏面上にレジスト層を設け、該レジスト層の表面に所望のリードフレーム形状を有するマスクを例えば密接し、露光し、現像して鍍金を施すためのマスクを作成した後、露出した金属板表面に鍍金を施して、少なくともパラジウム層を含む鍍金層を設け、次にレジスト層を除去し、前記鍍金層をエッチングレジストとして用いて金属板をエッチングして、多数のリード部,パッド部その他の形状を形成するようにした。これにより、全面にパラジウム鍍金を施していた従来のリードフレームに比べて安価なリードフレームを提供できるばかりか、リードフレームの所定位置に半導体素子を搭載し樹脂封止した後、これを個片にすべくダイシング等によりカットする際、切断されるべき金属部分はエッチング処理により既に溶解しているため樹脂のみを切断すれば済み、従来のリードフレームにおけるようにリード抜けや樹脂破損等の不具合を生じないリードフレームを提供することが出来る。上述の如く本発明によれば、従来方法による場合に比べて遥かに安価なリードフレームを提供できるばかりか、リード抜けや樹脂破損などの不具合を生じないリードフレームを提供することが出来る。以下、本発明の実施の形態を図示した実施例に基づき説明する。実施例1図1は、本発明に係るリードフレームの製造方法の一実施例を示す工程図である。図中、1はリードフレームを形成すべき銅板等の金属板、2は金属板1の表裏面上に設置されたドライフィルム、3は金属板1の表面上に設置されたドライフィルム2上に被せられていて遮光剤を用いてリードフレームパターン3aを形成してなるガラスマスク、4は金属板1の裏面上に設置されたドライフィルム2上に被せられていて金属板1を挟んでリードフレームパターン3aと対称に遮光剤を用いてリードフレームパターン4aを形成してなるガラスマスク、5,6は所要の遮光パターンを成形してなるガラスマスク、7は金属板1を挟んで対向設置された複数のエッチング液噴射ノズルである。次にリードフレームの製造工程を順を追って説明する。先ず、図1aに示すように、金属板1の表裏面全面にフォトレジストとしての役目をするドライフィルム2を設置した後、リードフレームパターン3a,4aを有するガラスマスク3,4をパターンを位置合わせした状態で表裏面上に被せて、この両面をガラスマスク3,4を介して紫外光で露光する。露光後ガラスマスク3,4を外してドライフィルム付金属板1を現像液に漬けて現像すれば、図1bに示すように紫外光の当たった部分即ち金線接合部や半導体素子搭載部などパラジウム鍍金を施す必要のある部分のドライフィルム2のみが除去される。次に、これを鍍金槽に入れて図1cに拡大して示すようにニッケルNiパラジウムPd金Auなど順次必要な部分に必要な鍍金を行う。かくして、ドライフィルム2を剥離することにより、図1dに示すような断面形状の鍍金層1a付き金属板1を得ることが出来る。このようにして得られた鍍金層1a付き金属板1の表裏面全体に再びドライフィルム2を設置し、これに、図1eに示すように、鍍金を施した部分のみが遮光されるようにパターンを形成したガラスマスク5,6を被せて、両面を再び紫外光で露光する。そして、図1bで説明したのと同様にして現像を行い、図1fに示したような断面形状を有する鍍金層1a付き金属板1を得る。この鍍金層1a付き金属板1の両表面に、図1gに示す如く、噴射ノズル7によりエッチング液を吹き付けてエッチング処理を行う。このエッチング処理により、鍍金の施されていない部分の金属は溶解除去されて、最後にドライフィルム2を剥離することにより、図1hに示すような断面形状を有する即ち必要最少限の部分のみに鍍金の施された一駒分のリードフレームが得られる。図1a~hに至る各工程は、リードフレームの何駒分かを含む長さの金属板が適宜のコンベアーで搬送されることにより連続的に実行され、工程の最後で裁断されて個々のリードフレームが完成する。この説明から明らかなように、各リードフレームには表裏面の必要個所にのみパラジウム鍍金が施される結果となる。実施例2図2は、本発明に係るリードフレームの製造方法の他の実施例を示す工程図である。図中、図1で用いたのと実質上同一の部材及び部分には同一符号が付されており、それらについての説明は省略されている。図1との比較で明らかなように、図2abc及びdで示される各工程は、図1のそれらと同じであるので説明は省略し、図2e以降に示されている工程について説明する。図2eに示されるように、鍍金層1a付き金属板1の両面には、噴射ノズル7によりエッチング液を吹き付けられてエッチング処理が行なわれる。このエッチング処理は、鍍金の施されていない部分の金属が殆ど溶解除去されて極薄となる程度まで行われる。かくして得られた鍍金層1a付き金属板1の一側全面に、図2fに示すようにテープ8を貼着した後、図2gに示すようにテープ8の貼着されていない側から、再び噴射ノズル7によりエッチング液を吹き付けてエッチング処理を行ない、極薄にされた鍍金の施されていない金属部分リード部を繋ぐタイバーや吊りリード部等の組み立て後切断される不要部分を完全に溶解除去する。この場合、残った鍍金の施されている金属部分即ち半導体素子が搭載されるパッド部やリード部等の必要部分は、図2hに示されるように、テープ8により相対位置関係が崩れることなく確実に保持される。実施例3図3は、本発明に係るリードフレームの製造方法の更に他の実施例を示す工程図である。図中、図1で用いたのと実質上同一の部材及び部分には同一符号が付されており、それらについての説明は省略されている。図1との比較で明らかなように、図3a及びbで示される各工程は、図1のそれらと同じであるので説明は省略し、図3c以降に示されている工程について説明する。図3cに示されるように、リードフレームパターンに対応してドライフィルム2が残された金属板1の両面には、噴射ノズル7によりエッチング液が吹き付けられてエッチング処理が行なわれる。このエッチング処理は、ドライフィルム2の存在しない部分の金属が溶解除去されて、図3dに示されるように金属板1が穴明きの状態になるまで行われる。このようにして穴明き状態にされた金属板1の両表面からドライフィルム2が剥離されて、図3dに示された如き横断面を有するリードフレーム素材が製作される。かくして得られたリードフレーム素材金属板1の表裏面の必要個所に、図3eに拡大して示したようにニッケルNi鍍金,パラジウムPd鍍金及び金Au鍍金が夫々施されて、リードフレームが完成する。即ち、図3fに示したように、先ずリードフレーム表裏面全体に下地層としてニッケルNi鍍金が施され、次に図3gに示したように、半導体搭載部分と金線ボンディング部分と基板実装面側の半田接合部分との必要最小限個所にのみパラジウムPd鍍金が施され、最後に図3hに示したように、リードフレーム表裏面全体に金Auが施されて、リードフレームが完成する。このように、リードフレームの完成品は高価なパラジウムの使用量が最小限に抑えられており、従来のリードフレームに比べて安価となる。実施例4図4は、本発明に係るリードフレームの製造方法の更に他の実施例を示す工程図である。図中、図1で用いたのと実質上同一の部材及び部分には同一符号が付されており、それらについての説明は省略されている。図1との比較で明らかなように、図4a乃至dで示される各工程は、図1のそれらと同じであるので説明は省略し、図4e以降に示されている工程について説明する。この実施例は、2回目の露光及び現像を行わずに、図4eに示されたように、図4dで得られた鍍金処理済みの金属板1の両面に噴射ノズル7でエッチング液を吹き付けてエッチング処理することにより製品を得るようにした点で、第1実施例とは異なる。この実施例によれば、より安価に製品を提供することが出来る。"