第1発光ダイオード、及び前記第1発光ダイオードに連結して前記第1発光ダイオードから発生した熱を吸収する第1熱伝導部材を含む第1発光ユニットと、第2発光ダイオード、及び前記第2発光ダイオードに連結して前記第2発光ダイオードから発生した熱を吸収する第2熱伝導部材を含む第2発光ユニットと、前記第1熱伝導部材及び前記第2熱伝導部材に連結した第3熱伝導部材と、前記第1発光ユニット及び前記第2発光ユニットを受納する受納容器と、を含むことを特徴とするバックライトアセンブリ。前記第1発光ユニットは、前記第1発光ダイオードの正極に電気的に連結した第1端子と、前記第1発光ダイオードの負極に電気的に連結した第2端子と、をさらに含み、前記第2発光ユニットは、前記第2発光ダイオードの正極に電気的に連結した第3端子と、前記第2発光ダイオードの負極に電気的に連結した第4端子と、をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のバックライトアセンブリ。前記第1発光ユニットと前記第2発光ユニットとに電気的に連結して前記第1及び第2発光ユニット側に電源を提供する回路基板をさらに含み、前記回路基板は、絶縁部と、前記絶縁部の上に具備され、前記第1端子に電気的に連結した第1導電パターンと、前記絶縁部の上に具備され、前記第2端子及び前記第3端子に電気的に連結した第2導電パターンと、前記絶縁部の上に具備され、前記第4端子に電気的に連結した第3導電パターンを含むことを特徴とする請求項2に記載のバックライトアセンブリ。前記熱伝導部材は、前記第1導電パターン、前記第2導電パターン及び前記第3導電パターンと離隔されて前記絶縁部の上に具備されていることを特徴とする請求項3に記載のバックライトアセンブリ。前記熱伝導部材は、前記絶縁部を貫通して前記絶縁部の背面側に延長され、前記絶縁部上の前記第1導電パターン、前記第2導電パターン、及び前記第3導電パターンとは相異なる面の上に具備されていることを特徴とする請求項3に記載のバックライトアセンブリ。前記第1発光ユニットは、前記第1発光ダイオードを受納する第1モールドと、前記第1モールドに受納されて前記第1発光ダイオードをカバーする第1保護層と、前記第1モールドに受納され、前記第1発光ダイオードから提供された光の波長を変更させる蛍光体と、をさらに含み、前記第2発光ユニットは、前記第2発光ダイオードを受納する第2モールドと、前記第2モールドに受納されて前記第2発光ダイオードをカバーする第2保護層と、をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載のバックライトアセンブリ。前記第1モールド及び前記第2モールドの間に介在し、前記第2発光ダイオードから発生して前記蛍光体側に提供される光を遮断する隔壁をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載のバックライトアセンブリ。前記蛍光体は、前記第1保護層内に分散されていることを特徴とする請求項6に記載のバックライトアセンブリ。前記蛍光体は、前記第1保護層と離隔されて前記第1保護層及び前記第1発光ダイオードの間に位置することを特徴とする請求項6に記載のバックライトアセンブリ。前記第1発光ダイオードは青色光を発生し、前記第2発光ダイオードは緑色光を発生し、前記蛍光体は、前記青色光を受信して前記青色光を赤色光に変換させることを特徴とする請求項6に記載のバックライトアセンブリ。前記第1熱伝導部材、前記第2熱伝導部材、及び前記第3熱伝導部材は一体形の形状を有することを特徴とする請求項1に記載のバックライトアセンブリ。第1発光ダイオード、前記第1発光ダイオードの正極に電気的に連結した第1端子、及び前記第1発光ダイオードの負極に電気的に連結した第2端子を含む第1発光ユニットと、第2発光ダイオード、前記第2発光ダイオードの正極に電気的に連結した第3端子、及び前記第2発光ダイオードの負極に電気的に連結した第4端子を含む第2発光ユニットと、前記第1発光ユニット及び前記第2発光ユニットを受納する受納容器と、を含み、前記第2端子は前記第1発光ダイオードと接触し、前記第3端子は前記第2発光ダイオードと接触し、前記第1端子及び前記第4端子間の領域で、前記第2端子は、前記第3端子と対向することを特徴とするバックライトアセンブリ。前記第1発光ユニットは、前記第1発光ダイオードの正極を前記第1端子に電気的に連結した第1ワイヤーと、前記第1発光ダイオードの負極を前記第2端子に電気的に連結した第2ワイヤーと、をさらに含み、前記第2発光ユニットは、前記第2発光ダイオードの正極を前記第3端子に電気的に連結した第3ワイヤーと、前記第2発光ダイオードの負極を前記第4端子に電気的に連結した第4ワイヤーと、をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載のバックライトアセンブリ。前記第2端子及び前記第3端子は、一体形の形状を有することを特徴とする請求項12に記載のバックライトアセンブリ。光を発生するバックライトアセンブリと、前記光を受信して映像を表示する表示パネルと、を含み、前記バックライトアセンブリは、第1発光ダイオード、前記第1発光ダイオードの正極に電気的に連結した第1端子、及び前記第1発光ダイオードの負極に電気的に連結した第2端子を含む第1発光ユニットと、第2発光ダイオード、前記第2発光ダイオードの正極に電気的に連結した第3端子、及び前記第2発光ダイオードの負極に電気的に連結した第4端子を含む第2発光ユニットと、前記第1発光ユニット及び前記第2発光ユニットを受納する受納容器と、を含み、前記第2端子は前記第1発光ダイオードと接触し、前記第3端子は前記第2発光ダイオードと接触し、前記第1端子及び前記第4端子の間で、前記第2端子は、前記第3端子と対向することを特徴とする表示装置。本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、発光時間が増加しても出力される光の色座標が変化することがない発光ダイオードパッケージを提供することにある。また、本発明の他の目的は、前記発光ダイオードパッケージを有するバックライトアセンブリを提供することにある。さらに、本発明の他の目的は、前記バックライトアセンブリを光源として有する表示装置を提供することにある。上述した本発明の目的を達成するために、本発明の一実施形態に係るバックライトアセンブリは、第1発光ユニット、第2発光ユニット、第3熱伝導部材、第1発光ユニット及び第2発光ユニットを受納する受納容器を含み、第1発光ユニットは、第1発光ダイオード、及び第1発光ダイオードに連結して第1発光ダイオードから発生した熱を吸収する第1熱伝導部材を含み、第2発光ユニットは、第2発光ダイオード、及び第2発光ダイオードに連結して第2発光ダイオードから発生した熱を吸収する第2熱伝導部材部材を含む。また、第3熱伝導部材は、第1熱伝導部材及び第2熱伝導部材に連結して第1及び第2熱伝導部材側に吸収された熱を熱平衡状態に維持し、同時に外部に放出する。上述した本発明の目的を達成するために、本発明の他の実施形態に係るバックライトアセンブリは、第1発光ユニット、第2発光ユニット及び第1発光ユニットと第2発光ユニットを受納する受納容器を含み、第1発光ユニットは、第1発光ダイオード、第1発光ダイオードの正極に電気的に連結した第1端子、及び第1発光ダイオードの負極に電気的に連結した第2端子を含み、第2発光ユニットは、第2発光ダイオード、第2発光ダイオードの正極に電気的に連結した第3端子、及び第2発光ダイオードの負極に電気的に連結した第4端子を含む。第2端子は前記第1発光ダイオードと接触し、第3端子は第2発光ダイオードと接触する。また、第1端子及び第4端子の間の領域で、第2端子は第3端子と対向する。上述した本発明の目的を達成するために、本発明の実施形態における発光ダイオードパッケージは、第1発光ユニット、第2発光ユニット及び第3熱伝導部材を含み、第1発光ユニットは、第1発光ダイオード及び第1発光ダイオードに連結して第1発光ダイオードから発生された熱を吸収する第1熱伝導部材を含み、第2発光ユニットは、第2発光ダイオード及び第2発光ダイオードに連結して第2発光ダイオードから発生した熱を吸収する第2熱伝導部材を含む。また、第3熱伝導部材は第1熱伝導部材及び前記第2熱伝導部材に連結される。上述した本発明の目的を達成するために、本発明の実施形態に係る表示装置は、光を発生するバックライトアセンブリ及び光を受信して映像を表示する表示パネルを含み、バックライトアセンブリは、第1発光ユニット、第2発光ユニット、及び第1発光ユニットと前記第2発光ユニットを受納する受納容器を含む。第1発光ユニットは、第1発光ダイオード、第1発光ダイオードの正極に電気的に連結される第1端子、及び第1発光ダイオードの負極に電気的に連結される第2端子を含み、第2発光ユニットは、第2発光ダイオード、第2発光ダイオードの正極に電気的に連結した第3端子、及び第2発光ダイオードの負極に電気的に連結した第4端子を含み、第2端子は第1発光ダイオードと接触し、第3端子は第2発光ダイオードと接触し、第1端子及び第4端子間の領域で第2端子は第3端子と対向する。このような発光ダイオードパッケージによれば、第1発光ダイオードから発生して第1熱伝導部材によって吸収された熱と、第2発光ダイオードから発生して第2熱伝導部材によって吸収された熱は、第3熱伝導部材によって熱平衡状態に維持されながら、外部に容易に放出することができる。したがって、発光時間が増加しても、熱によって第1及び第2発光ダイオードの光の強さが減少することを緩和できる。また、発光時間が増加することで起こる光の強さの減少について、第1発光ダイオードと第2発光ダイオードにおける減少比率を同一に維持することで、発光ダイオードパッケージから出力される光の色座標が変化することを防止することができる。以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。上述した本発明の目的、特徴及び効果は、添付した図面及び実施形態の説明により容易に理解できるであろう。しかしながら、本発明はここで説明される実施形態に限定されるものではなく、多様な形態に応用、変形することができる。以下に説明する実施形態は、本発明において開示された技術思想をより明確にし、本発明が属する分野において平均的な知識を有する当業者に、本発明の技術思想を十分に伝えることができるように提供されたものである。したがって、本発明の範囲は、以下で詳述する実施形態によって限定されるものと解釈してはならない。一方、下記の実施形態と一緒に提示された図面は、説明を明確にするため、誇張や簡略化がなされており、また、図面上の同一の参照番号は、同一の構成要素を示している。図1は、本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの斜視図であり、図2は、図1のI-II’に沿って切取した部分を示した断面図である。図1及び図2を参照すれば、発光ダイオードパッケージ400は、第1発光ユニット100、第2発光ユニット200、及び回路基板300を含む。図1及び図2に示した実施形態において、発光ダイオードパッケージ400は、第1発光ユニット100及び第2発光ユニット200の各々から発生する光を混合して白色光を出力することができる。第1発光ユニット100は、第1モールド110、第1発光ダイオード120、第1端子130、第2端子135、第1熱伝導部材132、第1ワイヤーW1、第2ワイヤーW2、第1保護層128、及び蛍光体125を含む。第1モールド110は、内部に受納空間を有して上部が開放された形状を有する。第1発光ダイオード120は、受納空間の内に受納され、回路基板300から電源を受信して光を発生する。図1及び図2に示した実施形態において、第1発光ダイオード120は、InGaN系列、GaN系列、またはAlGaN系列等の化合物半導体チップにより形成されることができる。第1保護層128は、第1発光ダイオード120をカバーして受納空間内を満たしており、光透過性に優れたエポキシ樹脂やシリコン樹脂を含むことができる。蛍光体125は、第1発光ダイオード120から発生した青色光の一部を受信して、青色光を青色光の波長と他の波長を有する光に変換する。図1及び図2に示した実施形態において、蛍光体125は、青色光を受信して赤色光に変換させることができ、多数の粒子形態で第1保護層128内に分散されていることが望ましい。第1端子130の一端部は、第1モールド110内に納められ、第1端子130の他端部は、第1モールド110の外部に引出されている。第1端子130と同様に第2端子135の一端部は、第1モールド110内に納められ、第2端子135の他端部は、第1モールド110の外部に引出されている。第1ワイヤーW1は、第1発光ダイオード120の正極図示せずを第1端子130に電気的に連結し、第2ワイヤーW2は第1発光ダイオード120の負極図示せずを第2端子135に電気的に連結する。第1熱伝導部材132は、第1モールド110に囲まれて第1発光ダイオード120の下部に位置し、第1発光ダイオード120から発生した熱を吸収する。図1及び図2に示した実施形態では、第1熱伝導部材132は、銅などの熱伝導率の高い金属を含むことができ、第1発光ダイオード120と直接接触させることができる。第2発光ユニット200は、第2モールド210、第2発光ダイオード220、第3端子230、第4端子235、第2熱伝導部材232、第3ワイヤーW3、第4ワイヤーW4、及び第2保護層228を含む。第2モールド210は、内部に受納空間を有し、上部が開放された形状を有する。第2発光ダイオード220は、前記受納空間内に納められ、回路基板300から電源を受信して光を発生する。第2保護層228は、第2発光ダイオード220をカバーして受納空間内を満たしている。第3端子230の一端部は、第2モールド210内に納められ、第3端子230の他端部は、第2モールド210の外部に引出されている。ここで、第3端子230は、第1端子130及び第4端子235の間の領域で第2端子135と対向する。また、第4端子235の一端部は、第2モールド210内に納められ、第4端子235の他端部は、第2モールド210の外部に引出されている。第3ワイヤーW3は、第2発光ダイオード220の正極図示せずを第3端子230に電気的に連結し、第4ワイヤーW4は、第2発光ダイオード220の負極図示せずを第4端子235に電気的に連結する。第2熱伝導部材232は、第2モールド210に囲まれて第2発光ダイオード220の下部に位置し、第2発光ダイオード220から発生した熱を吸収する。図1及び図2に示した実施形態では、第2熱伝導部材232は、銅などの熱伝導率の高い金属を含むことができ、第2発光ダイオード220と直接接触させることができる。一方、図1及び図2に示した実施形態において、第1発光ダイオード120は青色光を発光し、第2発光ダイオード220は緑色光を発光し、蛍光体125は、青色光を受信して青色光を赤色光に変換させる。したがって、発光ダイオードパッケージ400は、青色光、赤色光、及び緑色光が混合された白色光を出力することができる。回路基板300は、絶縁部305、前記絶縁部305の上に具備された第1導電パターン310、第2導電パターン320、及び第3導電パターン330を具備し、第1発光ユニット100及び第2発光ユニット200側に電源を提供する。第1導電パターン310は第1端子130に電気的に連結し、第2導電パターン320は第2端子135及び第3端子230に電気的に連結し、第3導電パターン330は第4端子235に電気的に連結している。図1及び図2では図示していないが、第1導電パターン310及び第3導電パターン330の各々は、回路基板300上に具備された電源出力部図示せずに、電気的に連結されて電源出力部から提供される電源を受信することができる。一方、絶縁部305の上には、第1乃至第3導電パターン310、320、330と離隔して第3熱伝導部材340が具備されている。第3熱伝導部材340は、銅などの熱伝導率に優れた物質を含むことができ、第1熱伝導部材132に連結した第1連結部344、第2熱伝導部材232に連結した第2連結部345、及び第1連結部344と第2連結部345に連結した第3連結部348を含む。第1熱伝導部材132が第1発光ダイオード120から放出した熱を吸収して第1熱伝導部材132が有する熱を第1熱と定義し、第2熱伝導部材232が第2発光ダイオード220から放出した熱を吸収して第2熱伝導部材232が有する熱を第2熱と定義し、第3熱伝導部材340が第1熱または第2熱より低い温度の熱を有するとすれば、第1熱及び第2熱は、第3熱伝導部材340側に伝導する。その結果、第3熱伝導部材340側に伝導された第1熱及び第2熱は、第3熱伝導部材340によって容易に外部に放出することができる。このことにより、第1及び第2熱伝導部材132、232に伝えられた熱の温度、即ち、第1及び第2温度は、第3熱伝導部材340によって低下するので、第1温度及び第2温度の差は減少する。第1発光ダイオード120及び第2発光ダイオード220はP型半導体及びN型半導体が積層した構造を有するので、第1温度及び第2温度は、P型半導体及びN型半導体の間のP-Nジャンクション部で発生する熱の影響を受ける。P-Nジャンクション部の温度が高くなるほど、第1及び第2発光ダイオード120、220から発生する光の強さは減少するが、上述の通り、第3熱伝導部材340は第1温度及び第2温度を低下させることができるので、発光時間が増加することによる第1及び第2発光ダイオード120、220の光の強さの減少を緩和することができる。また、第3熱伝導部材340は、第1熱及び第2熱を熱平衡状態に維持することを可能にするが、これに関連した説明については図8を参照して行う。図8は、図1に示した第1発光ユニット及び第2発光ユニット各々の発光時間と光の強さの関係を示すグラフである。図8に示した第1グラフG1は、本発明の実施形態における第1発光ダイオード120の発光時間に対する光の強さの変化を表わし、第2グラフG2は、本発明の実施形態における第2発光ダイオード220の発光時間に対する光の強さの変化を表わしている。また、第3グラフG3及び第4グラフG4は、発光ダイオードパッケージ400が第3熱伝導部材340を有しない場合の本発明の比較例についてのものであり、第3グラフG3は第1発光ダイオード120の発光時間に対する光の強さの変化を表わし、第4グラフG4は第2発光ダイオード220の発光時間に対する光の強さの変化を表わしている。第1グラフG1及び第3グラフG3を参照すれば、先に図1及び図2を参照して説明した通り、第3熱伝導部材340によって第1発光ダイオード120から発生した熱が外部に容易に放出されるので、発光ダイオードパッケージ400が第3熱伝導部材340を有する場合には、有しない場合に比べ発光時間の増加による第1発光ダイオード120の光の強さの低下が少ないことが分かる。また、第2グラフG2及び第4グラフG4を参照すれば、発光ダイオードパッケージ400が第3熱伝導部材340を有する場合には、有しない場合に比べ発光時間の増加による第2発光ダイオード220の光の強さの低下も少ないことが分かる。したがって、第3熱伝導部材340によって、第1及び第2発光ダイオード120、220の発光時間を増加させることができる。一方、第1及び第2グラフG1、G2を再び参照すれば、第1及び第2発光ダイオード120、220が最初に発光した時の第1発光ダイオード120の光の強さと第2発光ダイオード220の光の強さの差を第1光の強さA1と定義し、発光時間が時間tである時の第1発光ダイオード120の光の強さと第2発光ダイオード220の光の強さの差を第2光の強さA2と定義すれば、第1光の強さA1と第2光の強さA2は、実質的に同一の値を示す。その理由は、第3熱伝導部材340によって第1熱伝導部材132及び第2熱伝導部材232に連結した第1発光ダイオード120から発生した熱と第2発光ダイオード220から発生した熱とを熱平衡状態に維持することができ、その結果、第1発光ダイオード120の発光時間による第1発光ダイオード120の光の強さの減少比率と第2発光ダイオード220の発光時間による第2発光ダイオード220の光の強さの減少比率が同一になるためである。上述の通り、第1及び第2発光ダイオード120、220の発光時間によって、第1発光ダイオード120の光の強さの減少比率と第2発光ダイオード220の光の強さの減少比率とが同一になれば、第1発光ユニット100から発生した光量と第2発光ユニット200から発生した光量の混合比が一定になり得る。したがって、発光ダイオードパッケージ400から出力される光の色座標が変化することを防止できる。一方、第3及び第4グラフG3、G4を再び参照すれば、第1及び第2発光ダイオード120、220が最初に発光した時の第1発光ダイオード120の光の強さと第2発光ダイオード220の光の強さの差を第1光の強さA1と定義し、発光時間が時間tである時の第1発光ダイオード120の光の強さと第2発光ダイオード220の光の強さの差を第3光の強さA3と定義すれば、第1光の強さA1と第3光の強さA3の間に差が生じる。その理由は次の通りである。発光ダイオードパッケージ400が第3熱伝導部材340を有しない場合に、第1発光ダイオード120から発生した熱と第2発光ダイオード220から発生した熱とは互いに交流することができない。したがって、第1発光ダイオード120の発光時間に対する第1発光ダイオード120の光の強さが減少する比率と、第2発光ダイオード220の発光時間に対する第2発光ダイオード220の光の強さが減少する比率とは、様々な要因によって相異なることになる。前記要因の1つとして、第1発光ダイオード120側に印加される電流量と第2発光ダイオード220側に印加される電流量の差が挙げられる。一般的に、青色光を発光する発光ダイオードの発光効率は、緑色光を発光する発光ダイオードの発光効率より小さい。したがって、第1発光ダイオード120側に印加される電流量は、第2発光ダイオード220側に印加される電流量よりも大きい。その結果、第1発光ダイオード120のP-Nジャンクション温度は、第2発光ダイオード220のP-Nジャンクション温度より高く、第1発光ダイオード120が発光する時間に対する第1発光ダイオード120の光の強さが減少する比率は、第2発光ダイオード220が発光する時間に対する第2発光ダイオード220の光の強さが減少する比率よりも大きくなる。しかし、先に図8の第1グラフG1及び第2グラフG2を参照して説明した通り、第3熱伝導部材340は、第1及び第2発光ダイオード120、220から発生した熱を熱平衡状態にしてその熱を外部に放出するので、発光ダイオードパッケージ400から出力される白色光の色座標が変化することを防止できる。図3は、本発明の他の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。図3に示した実施形態における発光ダイオードパッケージ401の構造と、図1及び図2に示した実施形態における発光ダイオードパッケージ図1及び図2の400の構造を比較すると、図3に示した発光ダイオードパッケージ401は、図1及び図2で示した回路基板図1及び図2の300と異なる構造を有する回路基板301を含んでいる。そこで、図3の説明においては、回路基板301に関して主に説明し、先に図1及び図2を参照して説明した構成要素については図面符号を併記し、構成要素に関する重複した説明は省略する。図3を参照すれば、発光ダイオードパッケージ401は、第1発光ユニット100、第2発光ユニット200、及び回路基板301を含む。回路基板301は、絶縁部305、第1導電パターン310、第2導電パターン320、第3導電パターン330、及び第3熱伝導部材343を含み、絶縁部305には、第1熱伝導部材132及び第2熱伝導部材232の位置に一対一に対応して絶縁部305を貫通して形成された第1ビアホールVH1及び第2ビアホールVH2が形成されている。第3熱伝導部材343は、第1連結部341A、第2連結部341B、及び第3連結部342を含む。第1連結部341Aは、第1ビアホールVH1に受容されて第1熱伝導部材132と接触し、第2連結部341Bは、第2ビアホールVH2に受容されて第2熱伝導部材232と接触する。また、第3連結部342は、第1連結部341A及び第2連結部341Bに連結して絶縁部305の背面側に延長されている。上述した第3熱伝導部材343の構造によれば、第3熱伝導部材343は、第1及び第2連結部341A、341Bを通して第1及び第2熱伝導部材132、232から熱を受け、その熱を熱平衡状態に維持しながら、外部に放出する。図3に示した実施形態によれば、第3熱伝導部材343は絶縁部305の背面に位置するので、前記回路基板301の大きさを減少させることができる。また、図3に示した実施形態において、第1熱伝導部材132及び第2熱伝導部材232は、第3熱伝導部材342と接触する構造になっているが、図3に示した実施形態とは異なり、第1熱伝導部材132、第2熱伝導部材232、及び第3熱伝導部材343が一体形の構造を有するようにしてもよい。図4は、本発明の他の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの斜視図であり、図5は、図4のII-II’に沿って切取した部分を示した断面図である。図4及び図5の説明において、先に図1及び図2を参照して説明した構成要素に関しては図面符号を併記し、構成要素に関する重複した説明は省略する。図4及び図5を参照すれば、発光ダイオードパッケージ402は、第1発光ユニット101、第2発光ユニット202、及び回路基板302を含む。第1発光ユニット101は、第1モールド110、第1発光ダイオード120、第1端子131、第2端子136、第1ワイヤーW1、第2ワイヤーW2、第1保護層128及び蛍光体125を含む。第1端子131の一端部は、第1発光ダイオード120から離隔されて第1モールド110内に納められ、第1端子131の他端部は、第1モールド110の外部に引出され第1導電パターン310に電気的に連結している。また、第2端子136の一端部は、第1発光ダイオード120の下部に位置して、第1モールド110内に納められ、第2端子136の他端部は、第1モールド110の外部に引出され第2導電パターン320に電気的に連結している。第1ワイヤーW1は、第1発光ダイオード120の正極を第1端子131に電気的に連結し、第2ワイヤーW2は、第1発光ダイオード120の負極を第2端子136に電気的に連結している。図4及び図5に示した実施形態において、第2端子136は、第1発光ダイオード120に直接接触しており第1発光ダイオード120から発生した熱を吸収することができ、そのため、第2端子136の長さは第1端子131よりも長くなっていることが好ましい。第2発光ユニット201は、第2モールド210、第2発光ダイオード220、第3端子231、第4端子236、第3ワイヤーW3、及び第4ワイヤーW4を含む。第3端子231の一端部は、第2発光ダイオード220の下部に位置して第2モールド210内に納められ、第3端子231の他端部は、第2モールド210の外部に引出されて第2導電パターン320に電気的に連結している。また、第4端子236の一端部は、第2発光ダイオード220から離隔されて第2モールド210内に納められ、第4端子236の他端部は、第2モールド210の外部に引出されて第3導電パターン330に電気的に連結している。第3ワイヤーW3は、第2発光ダイオード220の正極を第3端子231に電気的に連結し、第4ワイヤーW4は第2発光ダイオード220の負極を第4端子236に電気的に連結している。図4及び図5に示した実施形態において、第3端子231は、第2発光ダイオード220と直接接触しており第2発光ダイオード220から発生した熱を吸収することができ、そのため、第3端子231は第4端子236よりも長さが長くなっていることが好ましい。上述した第1及び第2発光ユニット101、201の構造によれば、第2及び第3端子136、231は、第1及び第2発光ダイオード120、220と一対一に対応して直接接触しており、第2及び第3端子136、231は第2導電パターン320に連結している。したがって、第1熱伝導部材図2の132の代わりに、第2端子136は、第1発光ダイオード120から発生した熱を吸収することができ、第2熱伝導部材図2の232の代わりに、第3端子231は、第2発光ダイオード220から発生した熱を吸収することができる。また、第3熱伝導部材図2の340の代わりに、第2導電パターン320は、第1及び第2発光ダイオード120、220から発生した熱を熱平衡状態に維持しながら外部に放出することができる。また、図4及び図5に示した実施形態において、第2端子136及び第3端子231は、第2導電パターン320に接触したこうぞうとなっているが、これとは異なり、第2端子136、第3端子231、及び第2導電パターン320が一体形に形成されていてもよく、第2導電パターン320を省略して第2端子136及び第3端子231が一体形に形成されていてもよい。図6は、本発明の他の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。図6に示した実施形態に係る発光ダイオードパッケージ403の構造と、図1及び図2に示した実施形態に係る発光ダイオードパッケージ図1及び図2の400の構造を比較すると、図6に示した発光ダイオードパッケージ403は、構成要素として隔壁380をさらに含んでいる。そこで、図6の説明においては、隔壁380に関して主に説明し、先に図1及び図2を参照して説明した構成要素に関しては図面符号を併記し、構成要素に関する重複した説明は省略する。図6を参照すれば、発光ダイオードパッケージ403は、第1発光ユニット100、第2発光ユニット200、回路基板300、及び隔壁380を含む。隔壁380は、第1モールド110及び第2モールド210の間に位置し、ポリフタラミドpolyphthalamide、PPAなどの高分子物質を含むことができ、第2発光ユニット200から発光して蛍光体125側に進行する光を遮る働きをする。隔壁380によって、第2発光ユニット200から発生した光が蛍光体125によって吸収されたり、散乱したりすることを防止することができ、その結果、第1発光ユニット100から発生した光量と第2発光ユニット200から発生した光量の混合比が一定に維持されて、発光ダイオードパッケージ403から出力した白色光の色座標が変化することが防止できる。図7は、本発明の他の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。図7に示した実施形態における発光ダイオードパッケージ404の構造と、図1及び図2で示した実施形態における発光ダイオードパッケージ図1及び図2の400の構造を比較すれば、図7に示した発光ダイオードパッケージ404は、構成要素として図6を参照して説明した隔壁図6の380をさらに含み、蛍光体図1の125の代りに蛍光層126が構成要素として含まれている。そこで、図7の説明においては、先に図1、図2、及び図6を参照して説明した構成要素に関しては図面符号を併記し、重複した説明は省略する。図7を参照すれば、発光ダイオードパッケージ404は、第1発光ユニット102、第2発光ユニット200、回路基板300、隔壁380、及び蛍光層126を含む。図7に示した実施形態において、蛍光層126は、先に図1及び図2を参照して説明した蛍光体図1の125と異なり、第1発光ダイオード120上に層形状で形成されており、蛍光体と同様、第1発光ダイオード120から発生した青色光の一部を受信して青色光を青色光の波長と異なる波長を有する赤色光に変換させる。上述の通り、第1発光ダイオード120上に蛍光層126が具備された場合、第2発光ユニット200から発生した光は、第1保護層128の内部に広範囲に分散された蛍光体図1の125によって吸収されるか、あるいは散乱し、さらに蛍光層126によっても吸収されるか、あるいは散乱して光量をさらに減少させることができる。したがって、第1発光ユニット100から発生した光量と、第2発光ユニット200から発生した光量との混合比が一定に維持されて、発光ダイオードパッケージ404から出力される白色光の色座標が変化することを防止することができる。図9は、本発明の他の実施形態に係るバックライトアセンブリ及びこれを有する表示装置を示す分解斜視図である。図9を参照すれば、表示装置1000は、光を発生するバックライトアセンブリ800及び光を受信して映像を表示する表示パネル900を含む。バックライトアセンブリ800は、先に図1及び図2を参照して説明した発光ダイオードパッケージ400、発光ダイオードパッケージ400を受納している受納容器500、拡散板600、及び複数の光学シーツ700を含む。発光ダイオードパッケージ400は、図1及び図2を参照して説明した発光ダイオードパッケージ400と同一の構造を有するので、発光ダイオードパッケージ400に関する説明は省略する。図9に示す発光ダイオードパッケージ400は、図1及び図2で示した構成と異なり、回路基板300上に発光ダイオードパッケージ400が複数形成されている。受納容器500は、底部及び底部から延長された側壁を具備して、発光ダイオードパッケージ400が実装された回路基板300を受納する空間を提供する。また、受納容器500は、カバー部材950と結合することができるので、発光ダイオードパッケージ400を受納容器500内部に安定的に受納することができる。拡散板600は、発光ダイオードパッケージ400の上部に配置されて発光ダイオードパッケージ400から発生した光を拡散させる。複数の光学シーツ700は、拡散板600の上部に配置され、図9に示した実施形態においては、拡散板600を透過した光を集光して、正面輝度を向上させるプリズムフィルム及びプリズムフィルムから出射される光を拡散させる拡散フィルムを含むことができる。表示パネル900は、第1基板910及び第1基板910と対向する第2基板920を含む。第1基板910は、多数の画素図示せずを含み、画素の各々は薄膜トランジスター及び薄膜トランジスターに電気的に連結した画素電極図示せずを含むことができる。また、第2基板920は、画素と一対一に対応して位置するカラーフィルター図示せずを含むことができる。表示パネル900が液晶表示装置用パネルである場合、第2基板920は、画素電極と、電界を形成する共通電極図示せずと、を含むことができる。