"半導体ウェーハを複数並列に並べた状態で収納するための容器本体と、上記容器本体に上記半導体ウェーハを出し入れするために上記容器本体の前面に形成されたウェーハ出し入れ開口と、上記ウェーハ出し入れ開口を塞ぐために上記ウェーハ出し入れ開口に着脱自在に前方から取り付けられる蓋体と、上記蓋体が上記ウェーハ出し入れ開口に取り付けられていない状態の時に上記半導体ウェーハを水平に支持するように上記容器本体内の上記ウェーハ出し入れ開口側から見て左右両側の位置において上記複数の半導体ウェーハの外縁部が個別に載置されるウェーハ支持棚とを備えたウェーハ収納容器において、上記ウェーハ出し入れ開口から見て左右両側に配置された上記ウェーハ支持棚に各々、上記半導体ウェーハの外縁部が局部的に載置されるウェーハ支持凸部が、上記ウェーハ出し入れ開口側から見て上記半導体ウェーハの中心位置より奥側に一か所と手前側に二箇所ずつ設けられていることを特徴とするウェーハ収納容器。請求項1のウェーハ収納容器において、左右に二か所ずつ設けられた上記手前側ウェーハ支持凸部のうち、上記半導体ウェーハの中心位置を通り上記ウェーハ出し入れ開口と平行をなす基準中心線から遠い方の第2の手前側ウェーハ支持凸部が、上記基準中心線に対して45°±15°をなす範囲の方向に設けられているウェーハ収納容器。請求項2のウェーハ収納容器において、上記半導体ウェーハの中心位置より手前側の左右に二箇所ずつ設けられた手前側ウェーハ支持凸部のうち上記基準中心線に近い方の第1の手前側ウェーハ支持凸部が、上記基準中心線に対して20°±5°をなす範囲の方向に設けられ、上記第1と第2の手前側ウェーハ支持凸部の相対的位置関係が、上記半導体ウェーハの中心位置回りにおいて10°~30°の範囲で相違しているウェーハ収納容器。請求項3のウェーハ収納容器において、上記ウェーハ支持棚に上記半導体ウェーハが支持された状態において、上記半導体ウェーハが上記第1と第2の手前側ウェーハ支持凸部に同時に接触、載置された状態になるウェーハ収納容器。請求項4のウェーハ収納容器において、上記第2の手前側ウェーハ支持凸部が、上記第1の手前側ウェーハ支持凸部より0.2mm以内の範囲で低い位置に設けられているウェーハ収納容器。請求項1のウェーハ収納容器において、左右に一か所ずつ設けられた上記奥側ウェーハ支持凸部が、左右に二箇所ずつ設けられた上記手前側ウェーハ支持凸部のどれよりも低い位置に設けられているウェーハ収納容器。図9は、上述のような従来のウェーハ収納容器の容器本体1内において、半導体ウェーハWがウェーハ支持棚10,10に4ヵ所で支持された状態の一例を示している。DOは、半導体ウェーハWの中心位置を通ってウェーハ出し入れ開口2と平行をなす基準中心線半導体ウェーハWの面上における横向きの中心線である。BPは、基準中心線DOに対して直角をなす半導体ウェーハWの面上における前後方向中心線である。図10に略示されるように、半導体ウェーハWの中心位置より奥側に設けられた奥側ウェーハ支持凸部Aは、基準中心線DOに対して例えば45°をなす方向に設けられ、半導体ウェーハWの中心位置より手前側に設けられた手前側ウェーハ支持凸部Bは、基準中心線DOに対して例えば20°をなす方向に設けられている。図11は、そのようなウェーハ支持棚10,10に、直径が450mmの半導体ウェーハWが支持された場合の、半導体ウェーハWの各位置における撓み量の計測データ実測値を示している。従来から広く用いられている直径が300mmの半導体ウェーハWの場合と比べ、撓み量が非常に大きくなっている。直径が300mmの半導体ウェーハWの場合でも、その肉厚が標準より薄く形成されたものでは撓み量が大きくなる。そして、支持された状態における半導体ウェーハWの撓み量が大きくなると、容器本体内から半導体ウェーハWを一枚ずつ取り出すためのロボットアームを、隣り合う半導体ウェーハW間の隙間にうまく差し込むことができなくなってしまう等の不都合が生じる。かといって、半導体ウェーハWが撓まないようにウェーハ支持棚10の全面に半導体ウェーハWの外周部を載置したのでは、前述のような不具合が生じる。本発明の目的は、容器本体のウェーハ出し入れ開口に蓋体が取り付けられていない状態において、ウェーハ支持棚の複数箇所の支持凸部上に載置された半導体ウェーハの撓み量を、最小限の支持凸部数で、ロボットアームによる取り出し等に支障が発生しないように抑制することができるウェーハ収納容器を提供することにある。上記の目的を達成するため、本発明のウェーハ収納容器は、半導体ウェーハを複数並列に並べた状態で収納するための容器本体と、容器本体に半導体ウェーハを出し入れするために容器本体の前面に形成されたウェーハ出し入れ開口と、ウェーハ出し入れ開口を塞ぐためにウェーハ出し入れ開口に着脱自在に前方から取り付けられる蓋体と、蓋体がウェーハ出し入れ開口に取り付けられていない状態の時に半導体ウェーハを水平に支持するように容器本体内のウェーハ出し入れ開口側から見て左右両側の位置において複数の半導体ウェーハの外縁部が個別に載置されるウェーハ支持棚とを備えたウェーハ収納容器において、ウェーハ出し入れ開口から見て左右両側に配置されたウェーハ支持棚に各々、半導体ウェーハの外縁部が局部的に載置されるウェーハ支持凸部が、ウェーハ出し入れ開口側から見て半導体ウェーハの中心位置より奥側に一か所と手前側に二箇所ずつ設けられているものである。なお、左右に二か所ずつ設けられた手前側ウェーハ支持凸部のうち、半導体ウェーハの中心位置を通りウェーハ出し入れ開口と平行をなす基準中心線から遠い方の第2の手前側ウェーハ支持凸部が、基準中心線に対して45°±15°をなす範囲の方向に設けられていてもよい。そして、半導体ウェーハの中心位置より手前側の左右に二箇所ずつ設けられた手前側ウェーハ支持凸部のうち基準中心線に近い方の第1の手前側ウェーハ支持凸部が、基準中心線に対して20°±5°をなす範囲の方向に設けられ、第1と第2の手前側ウェーハ支持凸部の相対的位置関係が、半導体ウェーハの中心位置回りにおいて10°~30°の範囲で相違していてもよい。その場合に、ウェーハ支持棚に半導体ウェーハが支持された状態において、半導体ウェーハが第1と第2の手前側ウェーハ支持凸部に同時に接触、載置された状態になってもよく、第2の手前側ウェーハ支持凸部が、第1の手前側ウェーハ支持凸部より0.2mm以内の範囲で低い位置に設けられていてもよい。また、左右に一か所ずつ設けられた奥側ウェーハ支持凸部が、左右に二箇所ずつ設けられた手前側ウェーハ支持凸部のどれよりも低い位置に設けられていてもよい。本発明によれば、ウェーハ出し入れ開口から見て左右両側に配置されたウェーハ支持棚に各々、半導体ウェーハの外縁部が局部的に載置されるウェーハ支持凸部が、ウェーハ出し入れ開口側から見て半導体ウェーハの中心位置より奥側に一か所と手前側に二箇所ずつ設けられていることにより、容器本体のウェーハ出し入れ開口に蓋体が取り付けられていない状態において、ウェーハ支持棚の複数箇所の支持凸部上に載置された半導体ウェーハの撓み量を、最小限の支持凸部数で、ロボットアームによる取り出し等に支障が発生しないように抑制することができる。以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。図2は、本発明の第1の実施例に係るウェーハ収納容器の斜視図。図1は、そのウェーハ収納容器に蓋体が取り付けらていない状態を上から見たときの平面断面図である。1は、薄い円盤状に形成されている複数の半導体ウェーハWを並列に並べた状態で収納するための容器本体である。容器本体1は、例えばポロブチレンテレフタレートPBT又はポリカーボネートPC等のようなプラスチック材で形成されている。容器本体1に半導体ウェーハWが出し入れされる際には、図2に示されるように、容器本体1は各半導体ウェーハWが水平の向きに収納される状態に配置される。半導体ウェーハWは例えば直径が450mmのものである。容器本体1内には、多数例えば25枚の半導体ウェーハWが互いの間に隙間をあけて面と面とが向き合う状態に等間隔に格納される。但し図2には、容器本体1内の最下段位置に半導体ウェーハWが一枚だけ収納された状態が図示されている。容器本体1の前面には、半導体ウェーハWを出し入れするためのウェーハ出し入れ開口2が開口形成されている。このように、本件においては、容器本体1の各面のうちウェーハ出し入れ開口2が形成されている面を前面と称するものとする。そして、そのウェーハ出し入れ開口2を塞ぐための蓋体3が、ウェーハ出し入れ開口2に対して前方から着脱することができるように設けられている。蓋体3は図1には図示されていない。図2に示される4は、ウェーハ出し入れ開口2と蓋体3の外縁部との間をシールするために蓋体3に取り付けられた弾力性のあるシール部材である。なお、蓋体3には、蓋体3がウェーハ出し入れ開口2に取り付けられた状態をロックするための公知のロック機構等が設けられているが、それらについての説明は省略する。図1及び図2に示されるように、容器本体1内のウェーハ出し入れ開口2から見て奥側の領域には、複数の半導体ウェーハWの外縁部を個々に容器本体1内に位置決め保持するための奥側リテーナ5が配置されている。奥側リテーナ5は公知のものでよく、例えば、各半導体ウェーハWを保持する部分が水平なV溝状に形成されている。一方、蓋体3の内壁部には、図2に略示されるように、複数の半導体ウェーハWの外縁部をウェーハ出し入れ開口2側から奥側リテーナ5側に個々に弾力的に押し付けて位置決め保持するための公知の蓋側リテーナ6が設けられている。蓋側リテーナ6は、例えば、蓋体3が容器本体1のウェーハ出し入れ開口2に取り付けられた時に各半導体ウェーハWの外周部に当接するV溝状の部分が、ばね性があって弾性変形し易い支持部材で支持された構成を備えているが、公知のものなのでその詳細な図示は省略する。容器本体1内のウェーハ出し入れ開口2から見て左右両側の位置には、蓋体3がウェーハ出し入れ開口2に取り付けられていない状態の時に、水平な状態の複数の半導体ウェーハWの外縁部を個々に支持するためのウェーハ支持棚10,10が設けられている。ウェーハ支持棚10,10は、容器本体1内に収容される半導体ウェーハWの数に合わせて、左右に例えば25段づつ等間隔に設けられている。各半導体ウェーハWは、蓋体3がウェーハ出し入れ開口2に取り付けられていない状態では、容器本体1内の左右両側部においてウェーハ支持棚10,10に支持された状態になることにより、略水平の状態を保持する。なお、ウェーハ支持棚10,10と奥側リテーナ5とは、この実施例ではいずれも容器本体と一体成型で形成されているが、その一方又は両方を、容器本体とは別部品で形成して容器本体に取り付けた構成にしても差し支えない。また、ウェーハ支持棚10,10の最も奥側の部分に奥側リテーナ5を形成しても差し支えない。ウェーハ出し入れ開口2から見て左右両側に配置されたウェーハ支持棚10,10には各々、図3に半導体ウェーハWとの位置関係が略示されるように、蓋体3がウェーハ出し入れ開口2に取り付けられていない状態において半導体ウェーハWの外縁部が局部的に載置されるウェーハ支持凸部A,B1,B2が、ウェーハ出し入れ開口2側から見て半導体ウェーハWの中心位置より奥側に一か所と手前側に二箇所ずつ設けられている。各ウェーハ支持凸部A,B1,B2は、そのウェーハ支持凸部A,B1,B2が形成されているウェーハ支持棚10,10の他の領域より僅かに高い位置に形成された小さな面である。ウェーハ支持凸部A,B1,B2は各々、完全な点というほど狭い面積のものではないが、図4に、奥側ウェーハ支持凸部Aの一例が拡大図示されているように、ウェーハ支持棚10,10の総面積と比べたら非常に小さな面積しかないものである。図示されていないロボットアーム等を用いてウェーハ出し入れ開口2から容器本体内に差し込まれた半導体ウェーハWは、ウェーハ支持棚10,10に沿って容器本体1内に進入し、ロボットアームが退避させられると、半導体ウェーハWが6箇所のウェーハ支持凸部A,B1,B2上に載置された状態に支持される。そのようにしてウェーハ支持棚10,10に支持された半導体ウェーハWは、ウェーハ支持凸部A,B1,B2だけでしかウェーハ支持棚10,10と接触していない。図3に略示されるように、半導体ウェーハWの中心位置より奥側の左右に一か所ずつ設けられた奥側ウェーハ支持凸部Aは、半導体ウェーハWの中心位置を通りウェーハ出し入れ開口2と平行をなす基準中心線DOに対して45°±5°程度をなす範囲の方向に設けられている。半導体ウェーハWの中心位置より手前側の左右に二箇所ずつ設けられた手前側ウェーハ支持凸部B1,B2のうち基準中心線DOに近い方の第1の手前側ウェーハ支持凸部B1は、基準中心線DOに対して20°±5°程度をなす範囲の方向に設けられている。そして、左右に二か所ずつ設けられた手前側ウェーハ支持凸部B1,B2のうち基準中心線DOから遠い方の第2の手前側ウェーハ支持凸部B2は、基準中心線DOに対して45°±15°程度をなす範囲の方向に設けられている。図5は、上述のように構成された第1の実施例に係るウェーハ収納容器1のウェーハ支持棚10,10に半導体ウェーハWが載置された場合の、半導体ウェーハWの各位置における撓み量の計測データ実測値を示す図表である。図11に示した従来のウェーハ収納容器と比較して、半導体ウェーハWの外縁部だけでなく、前後方向中心線BP上においても半導体ウェーハWの撓み量が大幅に減少している。その結果、ウェーハ出し入れ開口2に蓋体3が取り付けられていない状態において、直径が450mmあるような半導体ウェーハWであっても、支障なくロボットアーム等で取り出すことができ、本発明により、支持凸部A,B1,B2を必要最小限の数に制限して、パーティクルの発生や半導体ウェーハWの姿勢にばらつきの発生等を防ぎつつ、半導体ウェーハWの撓み量を抑制することができる。図6は、本発明の第2の実施例に係るウェーハ収納容器の平面断面図であり、第2の手前側ウェーハ支持凸部B2が、図7に略示されるように、基準中心線DOに対して30°をなす範囲の方向に設けられている。それ以外は第1の実施例と同様である。このように構成しても、図8に示されるように、第1の実施例ほどではないものの、ウェーハ出し入れ開口2に蓋体3が取り付けられていない状態における半導体ウェーハWの撓み量を従来よりも軽減することができる。なお、第2の手前側ウェーハ支持凸部B2の位置を第1の実施例よりも基準中心線DOに対して大きな角度方向に設けることもできる。しかし、その位置が容器本体1の側壁から次第に遠く離れることになる即ち、ウェーハ支持棚10の深さが深くなるため、製造上第2の手前側ウェーハ支持凸部B2の位置精度が低下すると共に、ロボットアームを差し込むための空間の幅が確保し難くなるので、最大限60°程度が限界である。このように、第1と第2の手前側ウェーハ支持凸部B1,B2の相対的位置関係が、半導体ウェーハWの中心位置回りにおいて10°~30°の範囲で相違する向きに設けられていることが望ましい。なお、ウェーハ支持棚10,10に半導体ウェーハWが支持された状態において、半導体ウェーハWが第1と第2の手前側ウェーハ支持凸部B1,B2に同時に接触、載置された状態になることが望ましく、そのためには、第2の手前側ウェーハ支持凸部B2が、第1の手前側ウェーハ支持凸部B1より高さ方向において0.2mm以内の範囲で低い位置に設けられているとよい。また、左右に一か所ずつ設けられた奥側ウェーハ支持凸部Aが、左右に二箇所ずつ設けられた手前側ウェーハ支持凸部B1,B2のどれよりも低い位置に設けられている即ち、奥側が少し下がっていると、半導体ウェーハWを保持する上でよいバランスが得られる場合が少なくない。なお、本発明は実施例に限定されるものではなく、例えば、容器本体1内に収納される半導体ウェーハWの直径が450mm以外のものであっても差し支えない。"