"基板を用意する工程と、前記基板の面の上に、通電によりインクを吐出口から吐出するためのエネルギーを発生する電気熱変換素子の複数を配列してなる素子列と、該素子列の少なくとも2つの電気熱変換素子に通電するために用いられ、前記素子列に属する隣接する前記電気熱変換素子の間の領域に配置された共通配線の複数と、前記素子列に属する隣接する前記電気熱変換素子の間の領域であって、前記共通配線が設けられていない領域に配置された、前記素子列に属する前記電気熱変換素子への通電に用いられないダミー配線の複数と、を設ける形成工程と、前記形成工程の後に、前記面の上に、露光することで硬化する感光材料を塗布する塗布工程と、前記塗布工程の後に、前記吐出口に対応する部分を除いて、複数の前記ダミー配線と複数の前記共通配線との上を少なくとも露光する露光工程と、を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。前記露光工程の後に、前記吐出口に対応する部分の前記感光材料を除去して、前記吐出口を完成させる工程を有することを特徴とする請求項1に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。前記素子列に沿った方向に関して、前記共通配線と該共通配線に最近接の前記電気熱変換素子との間の幅と、前記ダミー配線と該ダミー配線に最近接の前記電気熱変換素子との間の幅と、は実質的に等しいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。前記素子列に属する複数の前記電気熱変換素子は、実質的に均等な間隔で配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。前記形成工程は、前記面に、導電性を有する導電材料を塗布する工程と、前記導電材料をパターニングすることで、複数の前記共通配線と、複数の前記ダミー配線と、を一括して形成する工程と、を有することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。前記形成工程と前記塗布工程との間に、前記基板と硬化した前記感光材料との密着性を向上させる樹脂層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。通電によりインクを吐出口から吐出するためのエネルギーを発生する電気熱変換素子の複数を配列してなる素子列と、前記素子列の少なくとも2つの電気熱変換素子に通電するために用いられ、前記素子列に属する隣接する前記電気熱変換素子の間の領域に配置された共通配線の複数と、前記素子列に属する隣接する前記電気熱変換素子の間の領域であって、前記共通配線が設けられていない領域に配置され、前記素子列に属する前記電気熱変換素子への通電に用いられないダミー配線の複数と、を備えることを特徴とする記録素子基板。複数の前記共通配線と複数の前記ダミー配線とは、前記基板の面に垂直な方向に関して同じ厚さを有することを特徴とする請求項7に記載の記録素子基板。前記素子列に沿った方向に関して、前記共通配線と該共通配線に最近接の前記電気熱変換素子との間の幅と、前記ダミー配線と該ダミー配線に最近接の前記電気熱変換素子との間の幅と、は実質的に等しいことを特徴とする請求項7または請求項8に記載の記録素子基板。前記素子列に属する複数の前記電気熱変換素子は、実質的に均等な間隔で配置されていることを特徴とする請求項7乃至請求項9のいずれかに記載の記録素子基板。請求項7乃至請求項10のいずれかに記載の記録素子基板と、前記吐出口の複数と、前記吐出口のぞれぞれと連通する流路の壁と、を有し、前記記録素子基板と接することで前記流路を形成する流路形成部材と、を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッド。しかし、図8のように流路形成部材111を露光して硬化させた場合、共通配線401が位置するヒータ400間の部分からの反射光と、共通配線401が位置しないヒータ400間の部分からの反射光と、が不均一となる。つまり、両者の部分における絶縁層407、耐キャビテーション膜406、樹脂密着層405は、共通配線401の存在の有無に応じて異なる形状となり、それら両者の部分からの反射光の反射強度や反射角度に差が生じる。その結果、流路形成部材111の吐出口形状にばらつきが生じる。特に、感光性エポキシ系樹脂である流路形成部材111をi線ステッパーを用いてi線露光した場合i線:波長365nm、反射光の反射強度や反射角度のばらつきにより吐出口100が所望の形状とならず、それが歪んだ形状になるおそれがある。これは、エポキシ系樹脂である流路形成部材111は、i線に感光するものの、i線そのものはあまり吸収しないために、反射光の影響が大きいからである。このように、流路形成部材111の吐出口100の形状にばらつきが生じた場合には、インクの吐出方向および吐出量にばらつきが生じるおそれがある。その結果、このような記録ヘッドを用いて記録媒体上に画像を記録した場合には、記録媒体上におけるインクの着弾位置がずれて、記録画像の品位の低下を招くおそれがある。本発明の目的は、複数の吐出口の形状がそろったインクジェット記録ヘッドの製造方法、記録素子基板、およびインクジェット記録ヘッドを提供することにある。本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、基板を用意する工程と、前記基板の面の上に、通電によりインクを吐出口から吐出するためのエネルギーを発生する電気熱変換素子の複数を配列してなる素子列と、該素子列の少なくとも2つの電気熱変換素子に通電するために用いられ、前記素子列に属する隣接する前記電気熱変換素子の間の領域に配置された共通配線の複数と、前記素子列に属する隣接する前記電気熱変換素子の間の領域であって、前記共通配線が設けられていない領域に配置された、前記素子列に属する前記電気熱変換素子への通電に用いられないダミー配線の複数と、を設ける形成工程と、前記形成工程の後に、前記面の上に、露光することで硬化する感光材料を塗布する塗布工程と、前記塗布工程の後に、前記吐出口に対応する部分を除いて、複数の前記ダミー配線と複数の前記共通配線との上を少なくとも露光する露光工程と、有することを特徴とする。本発明の記録素子基板は、通電によりインクを吐出口から吐出するためのエネルギーを発生する電気熱変換素子の複数を配列してなる素子列と、前記素子列の少なくとも2つの電気熱変換素子に通電するために用いられ、前記素子列に属する隣接する前記発熱変換素子の間の領域に配置された共通配線の複数と、前記素子列に属する隣接する前記電気熱変換素子の間の領域であって、前記共通配線が設けられていない領域に配置され、前記素子列に属する前記電気熱変換素子への通電に用いられないダミー配線の複数と、を備えることを特徴とする。本発明のインクジェット記録ヘッドは、上記の記録素子基板と、前記吐出口を複数と、前記吐出口のぞれぞれと連通する流路の壁と、を有し、前記インクジェット記録ヘッド用基板と接することで前記流路を形成する流路形成部材と、を有することを特徴とする。本発明によれば、隣接する電気熱変換素子の間に、電気熱変換素子に通電するために用いられる共通配線、または電気熱変換素子の通電に関与しないダミー配線のいずれかを形成することにより、複数の吐出口の形状をそろえることできる。すなわち、感光性樹脂を露光硬化させて吐出口を形成する際に、吐出口周辺に照射される反射光の反射強度や反射角度のばらつきを抑えてことにより、吐出口の形状をそろえることができる。この結果、吐出口からのインクの吐出方向および吐出量がそろった信頼性の高い記録ヘッドを製造することができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。第1の実施形態図1aは、本実施形態におけるインクジェット記録ヘッド101の一部切欠きの斜視図である。本例の記録ヘッド101の記録素子基板110上には、後述する配線を通して通電可能な複数の電気熱変換素子ヒータ400を配列してなる素子列が形成されている。その記録素子基板110上には流路形成部材被覆樹脂材料111が配置されており、その流路形成部材111には、それぞれのヒータ400に対応する複数の吐出口100が形成されている。用意される記録素子基板110は、シリコン等の半導体基板であり、ヒータ400は、タンタルシリコンナイトライドTaSiN等の材料によって形成されている。本例の場合、それぞれの吐出口100は、2つの吐出口列L1,L2に沿って所定のピッチPで配列されており、さらに、吐出口列L1側の吐出口100と吐出口列L2側の吐出口100は、それらの配列方向に半ピッチP/2ずつずれている。複数のヒータ400は、これらの吐出口100と対向するように、これらの吐出口100と同様に、実質的に均等な間隔で配列されている。記録素子基板110には、共通液室112と穴状のインク供給口500が形成されており、記録素子基板110と流路形成部材111との間には、複数の吐出口100のそれぞれに連通する複数のインク流路発泡室300が形成されている。流路形成部材111は、インク流路300の壁を有しており、記録素子基板110と接することによりインク流路300を形成する。インク供給部材150から、共通液室112とインク供給口500を通して供給されるインクは、それぞれのインク流路300内に導入される。インク流路300内のインクは、そのインク流路300に対応するヒータ400の発熱により発泡し、その発泡エネルギーにより、そのインク流路300に対応する吐出口100から吐出される。図1bは、ヒータ400と配線の配置形態を説明するための記録素子基板110の要部の平面図である。図1bにおいては、ヒータ400および配線の上に形成される後述の耐キャビテーション膜406、絶縁層407、および樹脂密着層405の図示は省略している。ヒータ400は、流路形成部材111に形成された吐出口100と同様に所定のピッチPで配列されていて、対応する吐出口100と対向する。吐出口100は、ヒータ400の直上に位置する。本例におけるヒータ400は略長方形であり、記録素子基板110の表面に開口するインク供給口500の長さ方向に沿って、記録密度1200dpiに対応する一定のピッチPで配列されている。吐出口100も同様の配置密度で形成されている。それらの配置密度は、1200dpi以上とすることもできる。それぞれのヒータ400の一端には、個別配線402が個別に接続されている。また、それぞれのヒータ400の他端インク供給口500側の端部は、2つ毎に接続配線404によって接続されており、その接続配線404には、2つのヒータ400の間を通る共通配線401が接続されている。共通配線401は、個別配線402と同様に、インク供給口500から遠ざかる方向に延在している。これらの共通配線401と個別配線402は不図示の駆動回路に接続されており、ヒータ400を発熱させる際には、そのヒータ400に接続されている共通配線401と個別配線402を通して駆動電力が供給される。駆動回路は、記録素子基板110上に形成、あるいは、記録素子基板110に接続される駆動回路基板上に形成することができる。記録素子基板110上には、さらに、ヒータ400に接続されないダミー配線ダミーパターン403が形成されている。このダミー配線403は、ヒータの通電に関与しない配線であり、ヒータ400の端部、および駆動回路の駆動信号出力部の内の少なくとも一方には接続されていない。ダミー配線403は、共通配線401が通らない2つのヒータ400の間に位置している。したがって、隣接するヒータ400の間には、共通配線401が形成される領域と、共通配線401が形成されずにダミー配線403が形成される領域と、が存在することになる。ダミー配線403は、共通配線401と同一の材料により形成することが望ましく、同一の材料で形成することにより流路形成部材の露光に用いる光の反射率もそろえることができる。このダミー配線403は共通配線401と同じ幅Wに形成することが望ましい。さらに、ダミー配線403とヒータ400との間の間隔ダミー配線と、それに最近接のヒータと、の間の間隔は、ヒータ400と共通配線401との間の間隔共通配線と、それに最近接のヒータと、の間の間隔Sと同じ大きさに設定することが望ましい。このように間隔を同じ大きさにすることにより、後述するように、隣接するヒータ400の間の部分の凹凸形状をそろえて、吐出口を形成する位置に反射される反射光の光量を実質的に等しくすることができる。さらに、共通配線401とダミー配線403は、記録素子基板110の面に垂直な方向に関しての厚さを同じ大きさに設定することが望ましい。図2aは、図1b中のIIa-IIa線に沿って記録ヘッド101を切ったときの要部の断面図であり、図2bは、図1b中のIIb-IIb線に沿って記録ヘッド101を切ったときの要部の断面図である。記録素子基板110におけるヒータ400および配線401,402,403,404の上には、絶縁層407、耐キャビテーション膜406、および樹脂密着層密着向上樹脂層405が形成されている。樹脂密着層405は、基板110と流路形成部材111との密着性を向上させるためのものである。その樹脂密着層405の上には流路形成部材感光性樹脂111が位置する。流路形成部材111は、後述するように、インク流路パターンを形成する除去可能な型材料の上に形成され、その型材料は最終的に除去される。ダミー配線403が存在することにより、図1bおよび図2aの左右方向に隣接するヒータ400の間には、共通配線401あるいはダミー配線403のいずれかが位置することになる。この結果、後述するように、流路形成部材111の露光硬化時に、記録素子基板110からの反射光は、図2a中の点線のように吐出口100に対して左右対称となり、吐出口100を正確に形成することができる。図3から図5は、記録ヘッドの製造プロセスを説明するための図である。これらの図は、記録ヘッドの製造プロセスの過程において、その記録ヘッドを図1a中のIII-III線に沿って断面した断面図である。本例の場合、記録素子基板110として、結晶方位100のシリコン基板が使用される。図3aのように、記録素子基板110には、前述したように、インクの吐出エネルギーを発生するための吐出エネルギー発生素子としてのヒータ発熱抵抗素子等400と、アルミなどの導電材料からなる配線401,402,403,404が形成される。これらは、TaSiN等からなる通電することにより発熱する発熱材料の上に、アルミなどの導電性を有する導電材料を塗布する。その後発熱材料と導電材料との一部をドライエッチング等のエッチング技術を用いて一括して除去し、配線401、402、403、404を形成する。さらにヒータ400に対応する位置のアルミなどの導電材料をウェットエッチング等のエッチング技術を用いて除去する。配線401と配線402との間に電位差をかけて通電することでヒータ400は、インクを吐出口から吐出するために用いられる熱エネルギーを発生することができる。さらに、それらの上には、絶縁層407と、耐キャビテーション膜406としてのTa膜が形成されている。また、記録素子基板110の裏面図3a中の下面は、その全面が不図示のSiO2膜によって覆われている。このような記録素子基板110に対して、まずは、図3bに示すように、記録素子基板110の表面に、樹脂密着層405としてポリエーテルアミド樹脂を塗布し、それをベークにより硬化させる。その後、樹脂密着層405をパターニングするために、ポジ型レジストをスピンコート等により塗布、露光、現像し、ポリエーテルアミド樹脂からなる樹脂密着層405をドライエッチング等によりパターニングしてから、ポジ型レジストを剥離する図3c。その後、図4aに示すように、記録素子基板110に対して、インク流路パターンを形成するための除去可能な型材型材料501ポジ型レジストを塗布してから、それをパターニングする図4b。次に、図4cに示すように、型材501上に、感光性エポキシ系樹脂からなる流路形成部材111となる感光材料111aをスピンコート等により形成する。感光材料111a上には、不図示の撥水材がドライフィルムのラミネート等により形成される。インクを吐出するための吐出口100は、感光材料111aおよび不図示の撥水材をi線や紫外線やDeepUV光等によって露光する図5a。このとき吐出口100に対応する部分には、露光されないようなマスクを用いて露光を行う。その後、吐出口に対応する部分の感光材料111を除去することにより吐出口100を完成させる。次に、図5bに示すように、記録素子基板110にインク供給口500を形成する。このインク供給口500は、シリコンからなる記録素子基板110を化学的にエッチング、例えばTMAH水酸化テトラメチルアンモニウム等の強アルカリ溶液による異方性エッチングにより形成する。次に、図5cに示すように、型材501を吐出口100およびインク供給口500から溶出させることにより、インク流路発泡室300を形成する。ところで、図5aのように、吐出口100を形成するために流路形成部材111を露光硬化させる際には、図2a中の点線のように、記録素子基板110からの反射光は吐出口100に対して左右対称となる。これは、前述したように、隣接するヒータ400の間には、共通配線401あるいはダミー配線403のいずれかが位置するからである。すなわち、隣接するヒータ400の間の部分のそれぞれには、共通配線401あるいはダミー配線403のいずれかが同様に形成され、さらに、それらの上に、絶縁層407、耐キャビテーション膜406、および樹脂密着層405等からなる凹凸が同様に形成される。そのため、隣接するヒータ400の間の部分のそれぞれからは、図2aのように、流路形成部材111を露光硬化させるための入射光が同様に反射し、それらの反射光の入射角度及び入射強度は、1つの吐出口100に対して図2a中左右対称となる。この結果、全ての吐出口100の形状および大きさをそろえて形成することができ、それらの吐出口から吐出されるインクの吐出方向および吐出量をそろえることができる。したがって、このような記録ヘッドを用いる記録装置によって、記録媒体上に画像を記録した場合には、インク滴の着弾位置インクドットの形成位置のばらつきを抑えて、高品位な画像を記録することができる。また、記録ヘッドにおいては、記録装置における記録速度の高速化および記録画像の高品質化の要求に伴って、多数の吐出口100が高密度に配置されるようになり、吐出口100の寸法は数μmから数十μmと極めて小さくなっている。吐出口100をより高精度に形成するためには、i線ステッパーを用いi線:波長365nmることが好ましい。その場合、流路エポキシ系樹脂である流路形成部材111は、i線に感光する感光性を有するエポキシ樹脂等の樹脂材料とする。なお、エポキシ樹脂等の樹脂材料はi線の光そのものはほとんど吸収しないため、入射された光は上述したように隣接するヒータ400の間の部分の凹凸形状等により顕著に反射されてしまう。しかしこのようなi線の場合であっても反射光の入射角度や入射強度は、ダミー配線を設けることにより、1つの吐出口100に対して図2a中左右対称となり、結果的に、全ての吐出口100を高精度に形成することができる。ダミー配線403は、必ずしも共通配線401と同様に長く形成する必要はなく、例えば、図6aに示すように、同図中の上下方向における吐出口100の長さLa以上の長さLaがあればよい。つまり、ダミー配線403は、ヒータ400の配列方向と直交する方向において、吐出口100の形成範囲を越えて位置するものであればよい。本発明は、隣接するヒータ400の間に共通配線401が位置する部分と、隣接するヒータ400の間に共通配線401が位置しない部分と、が存在する記録ヘッドに対して、後者の部分にダミー配線を形成するものである。したがって、本発明の記録ヘッドには、例えば、図6bのように樹脂密着層405がなくてもよく、さらに、耐キャビテーション膜406や絶縁層407がなくてもよい。このような記録ヘッドに対してもダミー配線403を形成することにより、前述したように、流路形成部材111を硬化させて吐出口100を形成する際に、吐出口100の周辺に照射される反射光の入射角度や入射強度のばらつきの発生を防止することができる。この結果、吐出口100の形状をそろえて、吐出口100から吐出されるインクの吐出方向および吐出量をそろえることができる。第2の実施形態図7aは、本発明の第2の実施形態を説明するための図である。本実施形態においては、4つのヒータ400A,400B,400C,400Dを含む1つのヒータ群に対して、2つの共通配線401A,401Bが形成されている。共通配線401Aはヒータ400A,400Bの間に形成され、共通配線401Bはヒータ400C,400Dの間に形成されている。本例においては、長さの異なるダミー配線403A,403Bが形成されている。比較的長いダミー配線403Aは、互いに隣接する2つのヒータ群の一方におけるヒータ400Aと他方におけるヒータ400Dとの間に位置する。比較的短いダミー配線403Bは、1つのヒータ群におけるヒータ400Bとヒータ400Cとの間に位置する。ヒータ群を形成するヒータの数と、1つのヒータ群に対する共通配線401の数と、の関係は任意であり、例えば、4つのヒータに対して、共通配線が1つまたは3つ形成されていてもよく、3つのヒータ400に対して共通配線1つ形成されていてもよい。要は、共通配線が配置されないヒータ間の部分に、ダミー配線が形成できればよい。第3の実施形態図7bは、本発明の第3の実施形態を説明するための図である。本実施形態においては、2つのヒータ400A,400Bを含む1つのヒータ群に対して1つの共通配線401が形成されており、ヒータの配列ピッチが吐出口の配列ピッチと異なる。すなわち、1つのヒータ群におけるヒータ400A,400Bの配列ピッチPh1と、隣接する2つのヒータ群の一方におけるヒータ400Aと他方におけるヒータ400Bとの配列ピッチPh2と、は互いに異なる。一方、吐出口100の相互間は均一の配列ピッチPhであり、その配列ピッチPhは、配列ピッチPh1,Ph2と異なる。吐出口100の高密度化を図る上において、共通配線401の線幅W1には、電流密度律束のために限界があり、また、配線間のスペースd1およびd2には、配線プロセスルール律束のために限界がある。これらの線幅W1およびスペースd1およびd2の縮小化は、ヒータ400A,400Bの面積を十分確保するために要求される。本実施形態においては、このような状況を考慮し、ダミー配線403の幅W2を共通配線401の幅W1よりも小さくしている。これに伴い、吐出口100のピッチが一定値Pnであるのに対し、ヒータ400A,400Bの配列ピッチを異なる値Ph1,Ph2としているPh1>Ph2。吐出口100のピッチが一定値Pnであるため、吐出口の配列密度つまり吐出インクの発生密度は一定値Pnに保たれる。このような構成において、流路形成部材111を光硬化させる際に吐出口100付近に照射される反射光の入射角度や入射強度のばらつきを低減するために、距離d1と距離d2を等しくするd1=d2。距離d1は、1組のヒータ群におけるヒータ400A,400Bと、共通配線401と、の間の距離である。距離d2は、隣接するヒータ群におけるヒータ400A,400Bと、ダミー配線403と、の間の距離である。このように、距離d1と距離d2を等しくすることにより、吐出口100付近のに照射される反射光の入射角度や入射強度のばらつきをほぼ解消することができる。このように、本発明は、ヒータの配列ピッチが不均一なインクジェット記録ヘッドに対しても適用することができるのである。"