支持体層2と、該支持体層2上に被着された圧電プラスチック材料からなる圧電プラスチック層3とを有し、前記支持体層2と前記圧電プラスチック層3は、前記圧電プラスチック層3の寸法変化が前記支持体層2の変形を引き起こし、前記支持体層2の変形は前記圧電プラスチック層3の寸法変化を引き起こすように相互に結合されている、超音波トランスデューサ1において、前記圧電プラスチック層3が複数の切欠き4を有していることを特徴とする超音波トランスデューサ。前記圧電プラスチック材料は、ポリフッ化ビニリデンPVDFを含む、請求項1記載の超音波トランスデューサ。前記圧電プラスチック層3は、印刷技術、スプレー技術、スパッタリング技術、接着技術、積層技術又は塗布ナイフ技術を用いて前記支持体層上に被着されている、請求項1または2記載の超音波トランスデューサ。前記支持体層2は少なくとも部分的に電極として構成されている、請求項1から3いずれか1項記載の超音波トランスデューサ。前記複数の切欠き4は、前記圧電プラスチック層が前記支持体層2の面上で複数の離散領域5を形成するように構成されている、請求項1から4いずれか1項記載の超音波トランスデューサ。前記圧電プラスチック層の複数の離散領域5は、電気的に直列及び/又は並列に相互接続されている、請求項5記載の超音波トランスデューサ。前記圧電プラスチック層の複数の離散領域5は、制御電子機器6によって個別に制御可能である、請求項5記載の超音波トランスデューサ。前記制御電子機器6を介して前記圧電プラスチック層の複数の離散領域5の少なくとも1つの領域5aがマイクロフォンとして接続され、別の少なくとも1つの領域5bはスピーカーとして接続されている、請求項7記載の超音波トランスデューサ。前記圧電プラスチック層3は、前記支持体層2及びさらなる層7と共にサンドイッチ構造を形成し、該サンドイッチ構造のもとでは前記圧電プラスチック層3が中央の層を形成している、請求項1から8いずれか1項記載の超音波トランスデューサ。とりわけ天候の影響に晒される屋外領域での使用に、請求項1乃至8いずれか1項記載の超音波トランスデューサをスピーカー及び又はマイクロフォンとして用いることを特徴とする使用方法。