"筐体と、前記筐体に収容され、電子部品が実装された第1面と該第1面とは反対側に位置した第2面を有し、切欠き部が設けられた回路基板と、前記回路基板の前記第2面に固定された固定部を有し、該固定部から前記電子部品の外縁に沿うように延びた梁部と、該梁部とは反対側に前記固定部から延びた延部と、を含むバックプレートと、を具備したことを特徴とする電子機器。請求項1記載の電子機器において、前記延部は、前記切欠き部の縁部の表面に略密着したことを特徴とする電子機器。請求項1記載または請求項2記載の電子機器において、前記固定部は、更に前記筐体に固定されたことを特徴とする電子機器。請求項1記載または請求項3記載の電子機器において、前記固定部は、前記切欠き部の角からずれた位置に設けられたことを特徴とする電子機器。請求項1記載または請求項4記載の電子機器において、前記回路基板に実装された他の電子部品を更に備え、この他の電子部品は、前記延部に沿って位置されたことを特徴とする電子機器。筐体と、前記筐体に収容され、電子部品が実装され、切欠き部が設けられた回路基板と、前記回路基板に取り付けられ、一部が前記切欠き部の縁部の少なくとも一部に沿って前記電子部品から離れる方向に延びた補強部と、を具備したことを特徴とする電子機器。請求項6記載の電子機器において、前記補強部は、前記回路基板に固定された4つの固定部を有し、前記電子部品の少なくとも一部は、前記補強部の4つの固定部のうちの2つの固定部と、前記連結部の固定部とに囲まれた領域に位置されたことを特徴とする電子機器。請求項7記載の電子機器において、前記補強部は、前記4つの固定部をフレーム状に繋ぐ4つの梁部を有し、この4つの梁部は、前記回路基板の面に沿った2つの第1梁部と、前記回路基板から浮かされた2つの第2梁部とを含むことを特徴とする電子機器。請求項8記載の電子機器において、前記第1梁部は、前記回路基板の長手方向に延び、前記第2梁部は、前記回路基板の短手方向に延びたことを特徴とする電子機器。請求項9記載の電子機器において、前記補強部の一部は、前記第1梁部の略延長線上に延びたことを特徴とする電子機器。請求項8記載または請求項10記載の電子機器において、前記2つの第1梁部は、前記回路基板の両端部に分かれ、それぞれその端部に沿ったことを特徴とする電子機器。請求項6記載または請求項11記載の電子機器において、前記回路基板に対向したヒートパイプと、前記補強部に固定され、前記ヒートパイプを押圧した押圧部材と、を更に備えたことを特徴とする電子機器。近年、回路基板にかかるストレスの低減が要望されている。一つの実施形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、バックプレートとを具備する。前記回路基板は、電子部品が実装された第1面と該第1面とは反対側に位置した第2面を有し、切欠き部が設けられている。前記バックプレートは、前記回路基板の前記第2面に固定された固定部を有し、該固定部から前記電子部品の外縁に沿うように延びた梁部と、該梁部とは反対側に前記固定部から延びた延部と、を含む。以下に本発明の一つの実施形態を、ノートブック型パーソナルコンピュータ以下、ノートPCに適用した図面に基づいて説明する。図1乃至図9は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器1を開示している。電子機器1は、例えばノートPCである。なお本発明が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本発明は、例えばテレビのような表示装置や、録画再生装置、PDA、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。図1に示すように、電子機器1は、本体ユニット2と、表示ユニット3と、ヒンジ4a,4bとを備えている。本体ユニット2は、メインボードを搭載した電子機器本体である。本体ユニット2は、筐体5を備えている。筐体5は、上壁6、下壁7、及び周壁8を有し、扁平な箱状に形成されている。下壁7は、電子機器1を机上に置いた時に、その机上面に向かい合う。下壁7は、机上面に対して略平行になる。上壁6は、下壁7との間に空間を空けて、下壁7と略平行すなわち略水平に広がる。上壁6には、キーボード9が取り付けられている。なおキーボード9は、一部のキーのみを示す。周壁8は、下壁7に対して起立し、下壁7の周縁部と上壁6の周縁部との間を繋いでいる。筐体5は、ベース11と、カバー12とを有する。ベース11は、下壁7と、周壁8の一部とを含む。カバー12は、上壁6と、周壁8の一部とを含む。カバー12がベース11に組み合わされることで、筐体5が形成されている。表示ユニット3は、ヒンジ4a,4bによって、本体ユニット2の後端部に回動可能開閉可能に連結されている。表示ユニット3は、本体ユニット2を上方から覆うように倒された閉じ位置と、本体ユニット2に対して起こされた開き位置との間で回動可能である。図1に示すように、表示ユニット3は、表示筐体14と、この表示筐体14に収容された表示装置15とを備えている。表示装置15の表示画面15aは、表示筐体5の前壁に設けられた開口部14aを通じて外部に露出可能になっている。図2に示すように、本体ユニット2の筐体5には、回路基板21及び放熱モジュール22が収容されている。放熱モジュール22は、冷却ファン23、ヒートシンク24、及びヒートパイプ25を含むRHEタイプである。回路基板21は、例えばメインボードである。回路基板21は、第1面21aと、この第1面21aとは反対側に位置した第2面21bとを有する。本実施形態では、第1面21aは下面であり、第2面21bは上面である。なおこれに代えて、第1面21aが上面であり、第2面21bが下面であってもよい。図3に示すように、回路基板21は、第1切欠き部27及び第2切欠き部28を有する。第1切欠き部27は、記憶装置29の外形に沿って切り欠かれ、矩形状をしている。記憶装置29の一例は、HDDである。第2切欠き部28は、冷却ファン23及びヒートシンク24の外形に沿って切り欠かれている。第1切欠き部27は、第1直線部27aと、この第1直線部27aに対して交差する方向例えば略直交する方向に延びた第2直線部27bとを有する。第1直線部27aと第2直線部27bとの交点には、略直角状の角27cが設けられている。回路基板21は、第1端部31と、この第1端部31とは反対側に位置した第2端部32とを有する。第1切欠き部27は、第1端部31に形成されている。第2切欠き部28は、第2端部32に形成されている。これにより回路基板21は、第1切欠き部27及び第2切欠き部28の間を外れた第1部分33と、第1切欠き部27及び第2切欠き部28の間に位置した第2部分34とを有する。第2部分34は、いわゆる狭小部であり、第1部分33に比べて幅が狭く、強度が弱くなっている。図3に示すように、第1部分33は、第1領域33a、第2領域33b、及び第3領域33cを含む。ここで、第1部分33から第2部分34に向かう方向を第1方向D1、この第1方向D1に略直交する方向を第2方向D2と定める。第1領域33aは、第1方向D1において、第1切欠き部27に隣り合う領域である。第2領域33bは、第1方向D1において、第2部分34に隣り合う領域である。第3領域33cは、第1方向D1において、第2切欠き部28に隣り合う領域である。なお、第1方向D1は、例えば回路基板21の長手方向である。第2方向D2は、例えば回路基板21の短手方向である。回路基板21の第2部分34は、第1方向D1に延びている。第1切欠き部27及び第2切欠き部28は、第2方向D2に並んでいる。図4に示すように、第1面21aには、第1発熱体36、第2発熱体37、及び第3発熱体38が実装されている。第1発熱体36は、例えばCPUである。第2発熱体37は、例えばVGAである。第3発熱体38は、例えばPCHである。なお本発明が適用可能な発熱体は、上記例に限らず、放熱が望まれる種々の部品が適宜該当する。第1発熱体36は、第1部分33に配置され、第1領域33aから第2領域33bに跨っている。すなわち第1発熱体36の少なくとも一部は、第1領域33aに位置している。第2発熱体37は、第2部分34に配置されている。第3発熱体38は、第1部分33から第2部分34に跨っている。すなわち第3発熱体38の少なくとも一部は、第2部分34に配置されている。図4に示すように、第1発熱体36の周囲には、この第1発熱体36を取り囲む4つの第1スタッド41が回路基板21に取り付けられている。この4つの第1スタッド41は、略矩形状の第1発熱体36の4つの角部に対応して配置されている。一方、第2発熱体37の周囲には、この第2発熱体37を取り囲む4つの第2スタッド42が回路基板21に取り付けられている。この4つの第2スタッド42は、略矩形状の第2発熱体37の4つの角部に対応して配置されている。図2及び図3に示すように、第1発熱体36には、第1受熱部材43が対向し、熱的に接続されている。第2発熱体37には、第2受熱部材44が対向し、熱的に接続されている。第1受熱部材43及び第2受熱部材44は、例えばそれぞれ金属製の受熱板である。ヒートパイプ25は、熱伝導部材の一例であり、回路基板21の第1面21aに対向している。ヒートパイプ25は、第1受熱部材43に接続された第1受熱部25aと、第2受熱部材44に接続された第2受熱部25bと、ヒートシンク24に接続された放熱部25cとを有する。ヒートパイプ25は、第1発熱体36、第2発熱体37、及びヒートシンク24にそれぞれ熱的に接続され、第1発熱体36及び第2発熱体37の熱をヒートシンク24まで伝える。なお第3発熱体38は、例えば自然放熱であるが、これに代えてヒートパイプ25に熱的に接続されていてもよい。図2及び図3に示すように、第1スタッド41には、第1押圧部材45が取り付けられている。第1押圧部材45は、ヒートパイプ25に対向した押圧部45aと、押圧部45aから延びて第1スタッド41に固定された例えば4つの固定部45bとを有している。押圧部45a及び固定部45bは、互いに協働して板ばねとして機能する。固定部45bが第1スタッド41に固定されることで、押圧部45aは、ヒートパイプ25及び第1受熱部材43を第1発熱体36に向けて押圧する。これにより、ヒートパイプ25が第1発熱体36により強固に熱的に接続されている。第2スタッド42には、第2押圧部材46が取り付けられている。第2押圧部材46は、ヒートパイプ25に対向した押圧部46aと、押圧部46aから延びて第2スタッド42に固定された例えば4つの固定部46bとを有している。押圧部46a及び固定部46bは、互いに協働して板ばねとして機能する。固定部46bが第2スタッド42に固定されることで、押圧部46aは、ヒートパイプ25及び第2受熱部材44を第2発熱体37に向けて押圧する。これにより、ヒートパイプ25が第2発熱体37にさらに強固に熱的に接続されている。図5及び図6に示すように、回路基板21の第2面21bには、第1バックプレート51、第2バックプレート52、及び連結部53が取り付けられている。第1バックプレート51、第2バックプレート52、及び連結部53は、例えば金属材料で一体に形成され、回路基板21に比べて剛性が大きい。第1バックプレート51は、第1補強部の一例であり、第1発熱体36に対応している。第1バックプレート51は、回路基板21の第1部分33に設けられている。第1バックプレート51は、4つの固定部55と、この4つの固定部55をフレーム状に繋ぐ4つの梁部56とを有する。なお本発明でいうフレーム状に繋ぐとは、図5中の第2バックプレート52のように窓枠状に形成されているものに限らず、第1バックプレート51のように変則的な枠状に形成されているものも含む。つまり、フレーム状に繋ぐとは、互いに略平行に延びた2つの梁部と、この2つの梁部の間に掛け渡された2つの梁部とがあればよい。本実施形態に係る第1バックプレート51の4つの梁部56は、第1方向D1に延びた2つの第1梁部56aと、第2方向D2に延びた2つの第2梁部56bとを有する。2つの第1梁部56aは、互いに略平行に延びている。2つの第2梁部56bは、第1梁部56aの間に掛け渡されている。第1バックプレート51の4つの梁部56は全て、回路基板21の第2面21bに沿っており、回路基板21の第2面21bに略密着している。なお略密着とは、直接に接触している場合に加えて、例えばインシュレータフィルムなどを間に挟んで回路基板の面に重ねられている場合も含む。つまり略密着とは、バックプレートや後述する連結部と回路基板との間に、回路基板の撓みを助長する実質的な隙間が無いことをいう。固定部55は、第1スタッド41に対応した位置に配置されている。図8は、第2バックプレート52の例であるがこれと同様に、第1バックプレート51の固定部55は第1スタッド41によって回路基板21に固定されている。詳しく述べると、固定部55は、ねじ穴59を有する。ねじ穴59は、係合部の一例である。回路基板21は、ねじ穴59に対向した挿通孔21cを有する。第1スタッド41は、ねじ部60を有する。第1スタッド41は、固定部材の一例である。第1スタッド41のねじ部60が回路基板21の挿通孔21cに通され、固定部55のねじ穴59に係合することで第1バックプレート51が回路基板21に固定されている。さらに言えば、第1押圧部材45は、第1スタッド41を介して第1バックプレート51に固定されている。なお第1バックプレート51は、スタッド以外の固定部材によって固定されてもよい。第2バックプレート52は、第2補強部の一例であり、第2発熱体37に対応している。第2バックプレート52は、回路基板21の第2部分34に設けられている。第2バックプレート52は、第1バックプレート51に対して第1切欠き部27を跨いだ部位に配置されている。すなわち、第2バックプレート52は、第1バックプレート51から第1切欠き部27の少なくとも一部よりも遠くに配置されている。第2バックプレート52は、4つの固定部57と、この4つの固定部57をフレーム状に繋ぐ4つの梁部58とを有する。この4つの梁部58は、第1方向D1に延びた2つの第1梁部58aと、第2方向D2に延びた2つの第2梁部58bとを有する。2つの第1梁部58aは、互いに略平行に延びている。2つの第2梁部58bは、第1梁部58aの間に掛け渡されている。図5及び図7に示すように、第2バックプレート52の2つの第1梁部58aは、回路基板21の第2面21bに沿っており、回路基板21の第2面21bに略密着している。図6に示すように、回路基板21は、第1切欠き部27に臨む第1端部61と、第2切欠き部28に臨む第2端部62とを有する。2つの第1梁部58aは、第1端部61及び第2端部62に互いに分かれて配置され、それぞれ第1端部61または第2端部62に沿って延びている。一方、図5及び図8に示すように、第2バックプレート52の2つの第2梁部58bは、回路基板21に対して浮かされ、当該第2梁部58bと回路基板21との間に隙間Sが形成されている。そして、第2梁部58bに重なる領域に、例えば複数の電子部品64が配置されている。固定部57は、第2スタッド42に対応した位置に配置されている。図8に示すように、固定部57は第2スタッド42によって回路基板21に固定されている。詳しく述べると、固定部57は、ねじ穴59を有する。ねじ穴59は、係合部の一例である。回路基板21は、ねじ穴59に対向した挿通孔21cを有する。第2スタッド42は、ねじ部60を有する。第2スタッド42は、固定部材の一例である。第2スタッド42のねじ部60が回路基板21の挿通孔21cに通され、固定部57のねじ穴59に係合することで第2バックプレート52が回路基板21に固定されている。さらに言えば、第2押圧部材46は、第2スタッド42を介して第2バックプレート52に固定されている。なお第2バックプレート52は、スタッド以外の固定部材によって固定されてもよい。図5及び図6に示すように、連結部53は、第1バックプレート51と第2バックプレート52との間に設けられ、両者を繋いでいる。連結部53は、第1バックプレート51の角部つまり固定部55と、第2バックプレート52の角部つまり固定部57との間に延びている。連結部53は、回路基板21の第1部分33から第2部分34に亘って延びている。図7に示すように、連結部53は、回路基板21の第2面21bに沿って延び、第2面21bに略密着している。本実施形態では、連結部53は、その全長に亘って回路基板21の第2面21bに略密着している。図5及び図6に示すように、連結部53の少なくとも一部は、第1切欠き部27に沿って、直線状に延びている。さらに言えば、連結部53の少なくとも一部は、第1切欠き部27の外形第1切欠き部27の縁部、つまり第1直線部27aに沿って延びている。図5及び図6に示すように、連結部53は、第2バックプレート52の第1梁部58aの延長線上に延びている。つまり連結部53は、第1梁部58aに直線状に繋がっている。図6に示すように、回路基板21は、第1切欠き部27の角27cの近傍に、当該回路基板21のなかで最も撓みに弱い脆弱部66を有する。なお脆弱部66とは、回路基板21が撓んだ時に例えば応力が集中し、配線パターンの断線や半田クラックが起きやすい部分である。連結部53は、この脆弱部66を通るように配置されている。図5に示すように、連結部53の途中中間部には、固定部71が設けられている。固定部71は、例えば略半円状に形成され、連結部53の他の部位に比べて幅が広くなっている。固定部71は、第1切欠き部27の角27cからずれた位置に設けられている。つまり固定部71は、第1切欠き部27の角27cには対向していない。固定部71は、第1挿通孔71aを有する。図7に示すように、回路基板21は、この第1挿通孔71aに対向した第2挿通孔21eを有する。図9に示すように、連結部53及び回路基板21は、筐体5を形成するベース11とカバー12とに挟まれる。ベース11は、連結部53及び回路基板21に対向して例えば回路基板21を下方から支持した第1支持部73を有する。カバー12は、連結部53及び回路基板21に対向し、例えば連結部53を上方から支持した第2支持部74を有する。第1支持部73は、例えばねじ穴73aを有する。ねじ穴73aは、係合部の一例である。第2支持部74は、例えば第3挿通孔74aを有する。そして、ねじ75を第3挿通孔74a、第1挿通孔71a、第2挿通孔21eを通じてねじ穴73aに係合させることで、ベース11、カバー12、連結部53、及び回路基板21が共締め固定される。これにより、連結部53の固定部71は、回路基板21に固定されるとともに、筐体5にも固定される。ねじ75は、固定部材の一例である。図6に示すように、第1発熱体36は、第1バックプレート51の4つの固定部55に囲まれた領域に配置され、第1バックプレート51によって補強されている。第2発熱体37は、第2バックプレート52の4つの固定部57に囲まれた領域に配置され、第2バックプレート52によって補強されている。第3発熱体38の一部は、第2バックプレート52の4つの固定部57のうちの2つの固定部57と、連結部53の固定部71とによって囲まれた直角三角形状の領域に配置されている。第3発熱体38は、第2バックプレート52の第2梁部58bと、連結部53とに沿って配置されている。これにより、第3発熱体38は、第2バックプレート52及び連結部53により補強されている。なお第3発熱体38の全部が、第2バックプレート52の2つの固定部57と、連結部53の固定部71とによって囲まれた領域に配置されてもよい。このような構成の電子機器1によれば、回路基板21にかかるストレスの低減を図ることができる。電子機器1の薄型化や小型化により、回路基板21は複雑な形状例えば切り欠かれた形状を有することがある。このような複雑な形状の回路基板21は、撓みやすく、大きなストレスを受けやすくなる。また、放熱モジュールが回路基板に実装されると、荷重が増えてしまい、回路基板を例えば手で持ったときに荷重が加わって回路基板が撓み、回路基板にストレスがかかってしまう。図10は、仮に、第1バックプレート81と、第2バックプレート82とが互いに独立して実装された回路基板21を示す。この回路基板21では、第1切欠き部27の角27cの近傍の部分84が、この部分84を中心としたt1,t2方向の捻じれ、及びこの部分84を中心としたt3,t4方向の捻じれに対し、最も撓みストレスがかかる部分となる。このストレスは、基板の配線パターンへのストレスを経て断線を引き起こす。またこのストレスは、上記部分84を中心とした実装部品の半田部に対するストレスを経て、半田クラックを引き起こす場合がある。これら微量なストレスは、製品の長期信頼性を損なう可能性がある。一方で、本実施形態に係る回路基板21では、第1バックプレート51と第2バックプレート52とを繋ぐ連結部53が設けられている。これにより、第1バックプレート51自体の強度及び第2バックプレート52自体の強度をあげるとともに、第1バックプレート51と第2バックプレート52の間でも連結部53によって回路基板21が補強され、回路基板21が撓みにくくなっている。このため、回路基板21を曲げようとする力が作用したときでも、回路基板21は捻じれにくく撓みにくく、回路基板21に作用するストレスが小さくなる。これにより、回路基板21の配線パターンの断線や、半田クラックが抑制される。これにより製品の信頼性向上を図ることができる。連結部53が切欠き部27に沿って延びていると、切欠き部27の周囲に生じる脆弱部66を直接にまたは直近くで補強することになるので、回路基板21がより撓みにくくなる。また、連結部53が切欠き部27に沿って延びていると、回路基板21の中央領域において実装面積を確保しやすく、部品の高密度実装を図ることができる。連結部53が回路基板21の面に沿っていると、連結部53と回路基板21との間に、回路基板21の撓みを助長する隙間が無いので、回路基板21がより撓みにくくなる。連結部53が回路基板21に固定された固定部71を有すると、連結部53と回路基板21とがより一体となる。このため、回路基板21が連結部53に対してずれにくく、回路基板21がより撓みにくくなる。固定部71が更に筐体5に固定されていると、回路基板21が更に筐体5からも支持されるので、回路基板21がより撓みにくくなる。前述の通り、切欠き部27の角27cは応力集中が生じやすく、その近傍は脆弱になりやすい。このような切欠き部27の角27cの直近に、例えば固定部71の挿通孔71aを設けると、この角27cの周囲部がさらに脆弱になる可能性がある。一方で、本実施形態に係る固定部71は、切欠き部27の角27cからずれた位置に設けられている。このため、この固定部71は、回路基板21の強度を維持しつつ、連結部53を回路基板21に固定することができる。第3発熱体38が連結部53に沿って配置されていると、第3発熱体38の周囲が連結部53によって補強されている。つまり、第3発熱体38の周囲で回路基板21の撓みが小さくなり、第3発熱体38に作用するストレスが小さくなる。本実施形態では、第3発熱体38の一部が第2バックプレート52の2つの固定部57と、連結部53の固定部71とに囲まれた領域に配置されている。このため、第3発熱体38の周囲で回路基板21の撓みがさらに小さくなり、第3発熱体38に作用するストレスがさらに小さくなる。第2バックプレート52は、回路基板21の面に沿った2つの第1梁部58aと、回路基板21から浮かされた2つの第2梁部58bとを含む。このような第2バックプレート52は、4つの梁部が全て回路基板に密着したバックプレートに比べて、バックプレート自体の曲げ方向に対する強度が高まる。さらに、第2バックプレート52の一部第2梁部58bを持ち上げることで、この第2バックプレート52に重なる部位でも部品の実装が可能になる。これにより、部品の高密度実装をさらに図ることができる。しかしながら、バックプレートの全ての梁部が回路基板21との間に隙間を有すると、この隙間分だけ回路基板21が撓んでしまう可能性がある。そこで本実施形態に係る第2バックプレート52は、回路基板21の撓みが比較的生じやすい方向長手方向の2つの第1梁部58aを回路基板21に略密着させるとともに、回路基板21の撓みが比較的生じにくい方向短手方向の2つの第2梁部58bを回路基板21から浮かせている。これにより、実装面積の確保と、回路基板21の補強とをバランス良く同時に実現することができる。連結部53が第2バックプレート52の第1梁部58aの略延長線上に延びていると、第2バックプレート52から連結部53に亘って一続きとなる梁部が形成されることになるので、回路基板21がより撓みにくくなる。第1バックプレート51に固定されてヒートパイプ25を押圧した第1押圧部材45と、第2バックプレート52に固定されてヒートパイプ25を押圧した第2押圧部材46とを備えると、第1押圧部材45及び第2押圧部材46がヒートパイプ25を介して回路基板21に曲げ力を作用させる。このような構成の回路基板21において、連結部53によって第1バックプレート51及び第2バックプレート52を繋げると、第1発熱体36から第2発熱体37に亘って曲げ力に対抗する梁部が形成されるので回路基板21の撓みがより小さくなる。次に、図11及び図12を参照して、電子機器1の2つの変形例を示す。なお上記実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記実施形態と同じである。図11は、第1変形例に係る電子機器1の回路基板21を示す。図11に示すように、第1バックプレート51は、例えば固定部55から第1梁部56とは反対側に延びた延長部91を有する。延長部91の先端部には、固定部71が設けられている。第3発熱体38の少なくとも一部は、第2バックプレート52の2つの固定部57と、延長部91の固定部71とに囲まれた領域に配置されている。これにより、上記実施形態と同様に、第3発熱体38が補強されている。図12は、第2変形例に係る電子機器1の回路基板21を示す。図12に示すように、第2バックプレート52は、例えば固定部57から第1梁部58とは反対側に延びた延長部91を有する。延長部91は、第3発熱体38に沿って延びている。延長部91の先端部には、固定部71が設けられている。第3発熱体38の少なくとも一部は、第2バックプレート52の2つの第2固定部57と、延長部91の固定部71とに囲まれた領域に配置されている。これにより、上記実施形態と同様に、第3発熱体38が補強されている。以上、本発明の一つの実施形態に係る電子機器1について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。この発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。連結部53は、必ずしも回路基板21の切欠き部に沿っている必要はない。連結部53の固定部71は、筐体5だけに固定されてもよいし、回路基板21だけに固定されてもよい。また連結部53の固定部71は、適宜省略してもよい。放熱モジュール22は必須の構成要素ではなく、適宜省略可能である。第2バックプレート52の第2の梁部58bは、回路基板21に略密着していてもよい。"