"下記一般式1で表される単位構造を有するポリイミド前駆体。一般式1中、R1、R2はいずれも独立に、水素原子、炭素数1~6のアルキル基、又は炭素数3~9のアルキルシリル基であり、Arは2価の芳香族基であり、Xは下記一般式2で表される4価の芳香族基である。前記一般式1のArが下記一般式3で表される2価の芳香族基であることを特徴とする請求項1に記載のポリイミド前駆体。一般式3中、R3は水素原子、炭素数1~6のアルキル基、又はアルコキシ基を表す。ポリイミド前駆体の対数粘度温度:30°C、濃度:0.5g/dL、溶媒:N,N-ジメチルアセトアミド溶液におけるが0.2dL/g以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のポリイミド前駆体。請求項1~3のいずれかに記載のポリイミド前駆体と有機溶媒からなるポリイミド前駆体溶液であって、テトラカルボン酸二無水物とジアミンからなるモノマー成分の濃度が、溶媒とモノマー成分の合計量に対して10質量以上であることを特徴とするポリイミド前駆体溶液組成物。下記一般式4で表される単位構造を有するポリイミド。一般式4中、Xは前記一般式2で表される4価の芳香族基であり、Arは2価の芳香族基である。膜厚10μmのフィルムにしたときの400nmの光透過性が50以上であることを特徴とする透明性に優れる請求項5に記載のポリイミド。膜厚10μmのフィルムにしたときの50°C~200°Cにおける平均熱線膨張係数が50ppm/K以下であることを特徴とする請求項5~6のいずれかに記載のポリイミド。請求項5に記載のポリイミドによって形成された厚さ1μm~200μmのポリイミドフィルム。ディスプレイ用基材、タッチパネル用基材、又は太陽電池用基材用に用いられる請求項8に記載のポリイミドフィルム。本発明の目的は、フレキシブルディスプレイ用や、太陽電池用、タッチパネル用の透明基材に適した優れた透明性と低熱線膨張係数、高耐熱性を併せ持つポリイミド及びそのポリイミド前駆体を提供することである。本発明は、以下の各項に関する。1下記一般式1で表される単位構造を有するポリイミド前駆体。一般式1中、R1、R2はいずれも独立に、水素原子、炭素数1~6のアルキル基、又は炭素数3~9のアルキルシリル基であり、Arは2価の芳香族基であり、Xは下記一般式2で表される4価の芳香族基である。2前記一般式1のArが下記一般式3で表される2価の芳香族基、より好ましくは1,4-フェニレン又は1,3-フェニレン基であることを特徴とする前記項1に記載のポリイミド前駆体。一般式3中、R3は水素原子、炭素数1~6のアルキル基、又はアルコキシ基を表す。3ポリイミド前駆体の対数粘度温度:30°C、濃度:0.5g/dL、溶媒:N,N-ジメチルアセトアミド溶液におけるが0.2dL/g以上であることを特徴とする前項1または2に記載のポリイミド前駆体。4前記項1~3のいずれかに記載のポリイミド前駆体と有機溶媒からなるポリイミド前駆体溶液であって、テトラカルボン酸二無水物とジアミンからなるモノマー成分の濃度が、溶媒とモノマー成分の合計量に対して10質量以上であることを特徴とするポリイミド前駆体溶液組成物。5下記一般式4で表される単位構造を有するポリイミド。一般式4中、Xは前記一般式2で表される4価の芳香族基であり、Arは2価の芳香族基である。6フィルムにしたときの400nmの光透過性が50以上であることを特徴とする透明性に優れる前記項5に記載のポリイミド。7フィルムにしたときの50°C~200°Cにおける平均熱線膨張係数が50ppm/K以下であることを特徴とする前記項5~6のいずれかに記載のポリイミド。8前記項5に記載のポリイミドによって形成された厚さ1μm~200μmのポリイミドフィルム。9ディスプレイ用基材用、タッチパネル用基材用、又は太陽電池用基材用に用いられる前記項8に記載のポリイミドフィルム。本発明によって、フレキシブルディスプレイ用や、太陽電池用、タッチパネル用の透明基材に適した優れた透明性と低熱線膨張係数、高耐熱性を併せ持つポリイミド及びそのポリイミド前駆体を提供することができる。本発明のポリイミド前駆体は、前記一般式1で表される単位構造を有する。本発明のポリイミド前駆体の対数粘度は、特に限定されないが、温度:30°C、濃度:0.5g/dL、溶媒:N,N-ジメチルアセトアミド溶液における対数粘度が0.2dL/g以上、好ましくは0.5dL/g以上である。0.2dL/g以上では、ポリイミド前駆体の分子量が高いため、得られるポリイミド膜の機械強度が向上する。また、本発明のポリイミド前駆体の対数粘度は、特に限定されないが、好ましくは2.5dL/g以下、より好ましくは2.0dL/g以下である。対数粘度が低い場合、ポリイミド前駆体ワニスの粘度が低くなり、製膜工程のハンドリング性が良好である。前記一般式1のR1、R2は、特に限定されないが、水素原子、或いは、炭素数1~6のアルキル基の場合、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、iso-ブチル基、sec-ブチル基等、炭素数3~9のアルキルシリル基の場合、トリメチルシリル基、ジメチルイソプロピルシリル基、tert-ブチルジメチルシリル基、トリイソプロピルシリル基等が好ましい。特に経済性からは、アルキルシリル基の場合はトリメチルシリル基がより好ましい。本発明のポリイミド前駆体は、1ポリアミド酸、2ポリアミド酸エステル、3ポリアミド酸シリルエステルに分類され、それぞれ以下の3つの製造方法により製造することができる。ただし、本発明のポリイミド前駆体の製造方法は、以下の製造方法に限定されるわけではない。1ポリアミド酸有機溶剤にジアミンを溶解し、この溶液に攪拌しながらテトラカルボン酸二無水物を徐々に添加し、0~100°Cの範囲で1~72時間攪拌することで、ポリイミド前駆体が得られる。2ポリアミド酸エステルテトラカルボン酸二無水物を任意のアルコールで反応させ、ジエステルジカルボン酸を得た後、塩素化試薬チオニルクロライド、オキサリルクロライドなどと反応させ、ジエステルジカルボン酸クロライドを得る。このジエステルジカルボン酸クロライドとジアミンを反応させることで、ポリイミド前駆体が得られる。また、ジエステルジカルボン酸とジアミンを、リン系縮合剤や、カルボジイミド縮合剤などを用いて脱水縮合することでも、簡便にポリイミド前駆体が得られる。また、このポリイミド前駆体は、安定なため水やアルコールなどの溶剤を加え再沈殿などの精製をおこなうこともできる。3ポリアミド酸シリルエステルあらかじめ、ジアミンとシリル化剤を反応させ、シリル化されたジアミンを得え必要に応じて、蒸留等によりシリル化されたジアミンの精製をおこなう。、脱水された溶剤中にシリル化されたジアミンを溶解させておき、攪拌しながら、テトラカルボン酸二無水物を徐々に添加し、0~100°Cの範囲で1~72時間攪拌することで、ポリイミド前駆体が得られる。ここで用いるシリル化剤として、特に限定されないが、塩素を含有しないシリル化剤を用いることで、シリル化されたジアミンを精製しないでも使用できるため、好適である。塩素原子を含まないシリル化剤としては、NOビストリメチルシリルトリフルオロアセトアミド、NOビストリメチルシリルアセトアミド、ヘキサメチルジシラザンが挙げられる。フッ素原子を含まず低コストであることから、NOビストリメチルシリルアセトアミド、ヘキサメチルジシラザンが好ましい。また、ジアミンのシリル化反応には、反応を促進するために、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミンなどのアミン系触媒を用いることができる。この触媒はポリイミド前駆体の重合触媒として、そのまま使用することができる。前記のポリイミド前駆体に用いるテトラカルボン酸二無水物とジアミンのモル比[テトラカルボン酸二無水物/ジアミン]は、必要とするポリイミド前駆体の粘度により任意に設定できるが、好ましくは0.90~110、より好ましくは0.95~1.05である。また、本発明のポリイミド前駆体は、前記一般式1以外の構造単位を、本発明の効果の範囲内で含むことができる。その際の割合としては、通常は30モル以下、好ましくは25モル以下、特に20モル以下である。そ前記一般式1以外の構造単位は、テトラカルボン酸成分を代えてもよく、ジアミン成分を代えてもよく、両成分とも変えてもよいが、好ましくは、一般式1のジアミン成分のみを代えた構造単位を導入するのがよい。ジアミン成分を代えるときには、特に脂環式ジアミンに変えるのが好ましい。ポリイミド前駆体溶液組成物の製造には、有機溶媒を使用することができる。具体的にはN,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、ジメチルスルホオキシド等の非プロトン性溶媒が好ましいが、原料モノマーと生成するポリイミド前駆体が溶解すれば問題はなく、特にその構造には限定されない。N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のアミド溶媒、γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン、δ-バレロラクトン、γ-カプロラクトン、ε-カプロラクトン、α-メチル-γ-ブチロラクトン等の環状エステル溶媒、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート溶媒、トリエチレングリコール等のグリコール系溶媒、m-クレゾール、p-クレゾール、3-クロロフェノール、4-クロロフェノール等のフェノール系溶媒、アセトフェノン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、スルホラン、ジメチルスルホキシドなどが好ましく採用される。さらに、その他の一般的な有機溶剤、即ちフェノール、0-クレゾール、酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸イソブチル、プロピレングリコールメチルアセテート、エチルセロソルブ、プチルセロソルブ、2-メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、テトラヒドロフラン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、ジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロへキサノン、メチルエチルケトン、アセトン、ブタノール、エタノール、キシレン、トルエン、クロルベンゼン、ターペン、ミネラルスピリット、石油ナフサ系溶媒なども使用できる。最終的に得られるポリイミド前駆体溶液ワニスとして、テトラカルボン酸誘導体、ジアミンモノマーの濃度は5重量以上であり、好ましくは15~50重量である。ポリイミド前駆体溶液組成物の製造で、用いる有機溶媒は、ガスクロマトグラフィー分析で求められる純度が、99.9以上が好ましく、99.95以上であることがより好ましい。用いる有機溶媒の純度が低い場合、ポリイミドの光透過率が低下することがある。また、重金属成分が少ないこと及び、溶剤の光透過率主に可視光域が高いことが更に好ましい。本発明のポリイミド前駆体溶液組成物ワニスは、主としてポリイミド前駆体と溶媒からなるポリイミド前駆体溶液組成物であり、テトラカルボン酸二無水物とジアミンからなるモノマー成分の濃度は、前記モノマー成分と溶媒との合計量に対して10重量以上であり、より好ましくは15重量~50重量である。モノマー濃度が10重量以下の場合、得られるポリイミド膜の膜厚の制御が難しい。本発明のポリイミド前駆体は、溶解性が高いため、比較的高濃度のポリイミド前駆体溶液組成物を得ることができる。本発明のポリイミド前駆体溶液組成物において、ポリイミド前駆体のテトラカルボン酸二無水物とジアミンのモル比がジアミン過剰の場合、必要に応じて、溶液組成物中に過剰ジアミン分のテトラ酸誘導体や酸無水物を添加し、ポリイミド前駆体溶液組成物を得ることができる。添加するテトラ酸誘導体としては、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸、ベンゼン-1,2,4,5-テトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、酸無水物としては、無水フタル酸、テトラハイドロ無水フタル酸、シス-ノルボルネン-エンド-2,3-ジカルボン酸無水物、シクロヘキサンジカルボン酸無水物、無水コハク酸、無水マレイン酸等を挙げることができる。テトラ酸誘導体や酸無水物を用いることで、加熱時の熱着色、熱劣化をより防止することができる。本発明のポリイミド前駆体溶液組成物は、必要に応じて、溶剤、化学イミド化剤無水酢酸などの酸無水物や、ピリジン、イソキノリンなどのアミン化合物、酸化防止剤、フィラー、染料、無機顔料、シランカップリング剤、難燃材、消泡剤、レベリング剤、レオロジーコントロール剤流動補助剤、剥離剤などが添加することができる。本発明のポリイミドは、本発明のポリイミド前駆体を閉環イミド化することによって得られるものであり、前記一般式4で表される単位構造を有するものである。イミド化の方法は、特に限定されず、従来公知の熱イミド化、化学イミド化方法を好適に適用することができる。得られるポリイミドの形態は、フィルム、ポリイミド積層体、粉末、ビーズ、成型体、発泡体およびワニスなどを挙げることができる。次に、本発明のポリイミド前駆体を好適に用いることができる、ポリイミドフィルム及びポリイミド/基板積層体、及びポリイミド膜を製造する方法について説明する。なお、ポリイミド前駆体の用途は以下の用途に限定されるものではない。まず、セラミックガラス、シリコン、アルミナ、金属銅、アルミニウム、ステンレス、耐熱プラスチックフィルムポリイミドなどの基板に、ポリイミド前駆体溶液組成物を流延し、真空中、窒素等の不活性ガス中、あるいは空気中で、熱風もしくは赤外線を用い、20~180°C、好ましくは20~150°Cで乾燥する。次に得られた大部分の溶媒が除去されて自己支持性を有するポリイミド前駆体からなるフィルムを、基板と積層されたままで、或いは基板からポリイミド前駆体からなるフィルムを剥離し、例えばフィルム端部を固定した状態で、真空中、窒素等の不活性ガス中、又は空気中で、熱風もしくは赤外線を用い、200~500°C、より好ましくは250~450°Cで加熱することでポリイミド膜、ポリイミド膜/基板積層体を製造することができる。得られるポリイミドへ酸化劣化を防ぐため、イミド化は真空中あるいは不活性ガス中で行うことが望ましいが、イミド化温度が高すぎなければ空気中でイミド化を行っても差し支えない。またイミド化反応は、上記のような熱処理に代えて、ポリイミド前駆体をピリジンやトリエチルアミン等の3級アミン存在下、無水酢酸等の脱水環化試薬を含有する溶液に浸漬することによって行うことも可能である。また、これらの脱水環化試薬をあらかじめ、ポリイミド前駆体溶液組成物中に投入攪拌し、それを上記基板上に流延乾燥することで、部分的にイミド化したポリイミド前駆体を作製することもでき、これを更に上記のように熱処理することでポリイミドが得られる。本発明のポリイミドは、用途により異なるためその限りではないが、厚さ10μmのフィルムにしたときの400nmにおける光透過率が50以上であり、好ましくは、60以上である。本発明のポリイミドは、用途により異なるためその限りではないが、厚さ10μmのフィルムにしたときの50°C~200°Cにおける平均熱線膨張係数が50ppm/K以下であり、好ましくは30ppm/Kである。本発明のポリイミドは、特に限定されないが、優れた透明性と低熱線膨張係数を有する特性から、このポリイミドを主たる基材とするディスプレイ用透明基材、タッチパネル用透明基材、太陽電池用基材が好適に得ることができる。本発明のポリイミドフィルムは、用途により異なるためその限りではないが、フィルムの厚みとしては1μm~200μm程度が好ましく、さらには1μm~100μm程度が好ましい。さらに、本発明のポリイミド前駆体と用いたポリイミド積層体に関しては、前記のとおり、ポリイミド前駆体溶液組成物を、セラミック基板、金属基板、耐熱性プラスチック基板へ塗布し、真空中、窒素もしくは空気中で、200~500°Cまで加熱しイミド化し、ポリイミド/基板積層体を製造する工程に続いて、基板からポリイミドを剥離せずに、セラミック薄膜もしくは金属薄膜を積層体のポリイミドの表面上に形成させ、薄膜/ポリイミド/基板積層体を製造する工程、その後、基板よりポリイミドを剥離する工程を好適におこなうことができる。この様に、基板よりポリイミドを剥離せずに、ポリイミド/基板積層体の状態で、スパッタ蒸着などの処理をするなど、直接その後の加工処理を行なうことができるので、搬送性や寸法安定性に優れている。特にディスプレイ用、タッチパネル用、太陽電池用のガラス代替基材として用いる場合、ガラス上にポリイミド基材が形成されているため、既存のガラス基板用プロセスの搬送設備がそのまま使用できるため、好適である。以下、実施例及び比較例によって本発明を更に説明する。尚、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。以下の各例において評価は次の方法で行った。対数粘度0.5g/dLN,N-ジメチルアセトアミドのポリイミド前駆体溶液を、ウベローデ粘度計を用いて、30°Cで測定した。光透過率大塚電子製MCPD-300を用いて、膜厚約10μmのポリイミド膜の400nmにおける光透過率を測定した。弾性率膜厚約10μmのポリイミド膜をIEC450規格のダンベル形状に打ち抜いて試験片とし、ORIENTEC社製TENSILONを用いて、チャック間30mm、引張速度2mm/minで、初期の弾性率、破断伸度を測定した。熱膨張係数CTE膜厚約10μmのポリイミド膜を幅4mmの短冊状に切り取って試験片とし、島津製作所製TMA-50を用い、チャック間長15mm、荷重2g、昇温速度20°C/minで300°Cまで昇温した。得られたTMA曲線から、50°Cから200°Cまでの平均熱膨張係数を求めた。5重量減少温度膜厚約10μmのポリイミドフィルムを試験片とし、エスアイアイナノテクノロジー製示差熱熱重量同時測定装置を用い、窒素気流中、昇温速度10°C/minで25°Cから600°Cまで昇温した。得られた重量曲線から、5重量減少温度を求めた。実施例1ポリイミド前駆体ポリアミック酸の製造反応容器に1,4-ビス4-アミノベンゾイルオキシベンゼンBABB3.484g0.01モル、モレキュラーシーブを用い脱水したN,N-ジメチルホルムアミドDMF37.31gを加え、室温25°C、窒素気流下で溶解した。この溶液に3,3’,4,4’-ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物ODPA3.102g0.01モルを徐々に加え、室温約25°Cで12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液ワニスを得た。得られたポリイミド前駆体ワニスをガラス基板に塗布し、そのまま基板上で100°C15分、200°C60分、300°C10分熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミド/ガラス積層体を得た。さらにポリイミド/ガラス積層体を、水に浸漬した後剥離し、膜厚約10μmのフィルムを得、そのフィルムの特性を測定した。結果を表に1に示した。実施例2ポリイミド前駆体ポリアミック酸シリルエステルの製造反応容器に1,4-ビス4-アミノベンゾイルオキシベンゼンBABB1.742g0.005モル、モレキュラーシーブを用い脱水した純度99.99のN,N-ジメチルアセトアミドDMAc18.65gを加え、室温25°C、窒素気流下で溶解した。その溶液にNOビストリメチルシリルトリフルオロアセトアミドBSTFA2.70g0.0105モル、ピリジン0.79g0.01モルを加え、2時間攪拌してシリル化を行った。さらに、この溶液に3,3’,4,4’-ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物ODPA1.551g0.005モルを徐々に加え、室温約25°Cで12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液ワニスを得た。得られたポリイミド前駆体ワニスをガラス基板に塗布し、そのまま基板上で100°C15分、200°C60分、300°C10分熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミド/ガラス積層体を得た。さらにポリイミド/ガラス積層体を、水に浸漬した後剥離し、膜厚約10μmのフィルムを得、そのフィルムの特性を測定した。結果を表に1に示した。実施例3ポリイミド前駆体ポリアミック酸シリルエステルの製造反応容器に1,4-ビス4-アミノベンゾイルオキシベンゼンBABB2.787g0.008モルと、1,3-ビス4-アミノベンゾイルオキシベンゼン13p-BABB0.697g0.002モル、モレキュラーシーブを用い脱水したN,N-ジメチルアセトアミドDMAc37.30gを加え、室温25°C、窒素気流下で溶解した。その溶液にNOビストリメチルシリルアセトアミドBSA4.27g0.021モル、ピリジン1.58g0.02モルを加え、2時間攪拌してシリル化を行った。さらに、この溶液に3,3’,4,4’-ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物ODPA3.103g0.01モルを徐々に加え、室温約25°Cで12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液ワニスを得た。得られたポリイミド前駆体ワニスをガラス基板に塗布し、そのまま基板上で100°C15分、200°C60分、300°C10分熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミド/ガラス積層体を得た。さらにポリイミド/ガラス積層体を、水に浸漬した後剥離し、膜厚約10μmのフィルムを得、そのフィルムの特性を測定した。結果を表に1に示した。実施例4ポリイミド前駆体ポリアミック酸の製造反応容器に1,4-ビス4-アミノベンゾイルオキシベンゼンBABB2.787g0.008モルと、トランス-1,4-ジアミノシクロヘキサンt-DACH0.228g0.002モル、モレキュラーシーブを用い脱水したN,N-ジメチルホルムアミドDMF34.57gを加え、室温25°C、窒素気流下で溶解した。この溶液に3,3’,4,4’-ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物ODPA3.102g0.01モルを徐々に加え、室温約25°Cで12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液ワニスを得た。得られたポリイミド前駆体ワニスをガラス基板に塗布し、そのまま基板上で100°C15分、200°C60分、300°C10分熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミド/ガラス積層体を得た。さらにポリイミド/ガラス積層体を、水に浸漬した後剥離し、膜厚約10μmのフィルムを得、そのフィルムの特性を測定した。結果を表に1に示した。実施例5ポリイミド前駆体ポリアミック酸シリルエステルの製造反応容器に1,4-ビス4-アミノベンゾイルオキシベンゼンBABB1.742g0.005モル、モレキュラーシーブを用い脱水したN,N-ジメチルアセトアミドDMAc22.44gを加え、室温25°C、窒素気流下で溶解した。その溶液にNOビストリメチルシリルトリフルオロアセトアミドBSTFA2.70g0.0105モル、ピリジン0.79g0.01モルを加え、2時間攪拌してシリル化を行った。さらに、この溶液に4,4’-22-ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物6FDA2.223g0.005モルを徐々に加え、室温約25°Cで12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液ワニスを得た。得られたポリイミド前駆体ワニスをガラス基板に塗布し、そのまま基板上で100°C15分、200°C60分、300°C10分熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミド/ガラス積層体を得た。さらにポリイミド/ガラス積層体を、水に浸漬した後剥離し、膜厚約10μmのフィルムを得、そのフィルムの特性を測定した。結果を表に1に示した。実施例6~8ポリイミド前駆体ポリアミック酸の製造酸成分として、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物a-BPDA、2,2,3’,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物i-BPDA、4,4’-ジメチルシラジイルジフタル酸二無水物DPSDA溶剤として、モレキュラーシーブを用い脱水したN,N-ジメチルアセトアミドDMAcを用いた以外は、実施例1と同様にして、ポリイミド前駆体溶液ワニスを得た。得られたポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下酸素濃度200ppm以下そのまま基板上で、120°Cで1時間、150°Cで30分、200°Cで30分、次いで350°Cで3分、熱処理して熱的にイミド化を行なって、無色透明な共重合ポリイミド/ガラス積層体を得た。次いで、得られた共重合ポリイミド/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、膜厚が約10μmの共重合ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの特性を測定した結果を表1に示す。比較例1反応容器に1,4-ビス4-アミノベンゾイルオキシベンゼンBABB3.484g0.01モル、モレキュラーシーブを用い脱水したN,N-ジメチルホルムアミドDMF36.38gを加え、室温25°C、窒素気流下で溶解した。この溶液に3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、s-BPDA2.942g0.01モルを徐々に加え、室温約25°Cで12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液ワニスを得た。得られたポリイミド前駆体ワニスをガラス基板に塗布し、そのまま基板上で100°C15分、200°C60分、300°C10分熱的にイミド化を行い、黄色透明なポリイミド/ガラス積層体を得た。さらにポリイミド/ガラス積層体を、水に浸漬した後剥離し、膜厚約10μmのフィルムを得、そのフィルムの特性を測定した。結果を表に1に示した。表1に示した結果から分かるとおり、本発明のポリイミド前駆体から得られたポリイミドは、優れた光透過性、低い線熱膨張係数を両立しており、比較例に示した従来のポリイミドに比べ、大幅に改良されたものである。"