"電子部品が実装された実装面、および前記電子部品の端子が半田付けされたはんだ面を有する、基板と、前記基板の両端部を挟むように対向して配置された、吸気板および排気板と、を備え、前記吸気板は、前記基板の前記実装面上に冷却風を通し、かつ前記基板の前記はんだ面に冷却風を通さない位置に設けられた吸気口を有し、前記排気板は、前記基板の前記実装面上を通った冷却風を排気する排気口を有することを特徴とするパワーコンディショナ装置。前記基板とは別の基板をさらに備え、前記別の基板は、その両端部が前記吸気板と前記排気板とに挟まれ、かつ、そのはんだ面が前記基板の前記はんだ面に対向するように設けられていることを特徴とする請求項1に記載のパワーコンディショナ装置。前記吸気板は、前記別の基板の前記実装面上に冷却風を通し、かつ前記別の基板の前記はんだ面に冷却風を通さない位置に設けられた吸気口を有し、前記排気板は、前記別の基板の前記実装面上を通った冷却風を排気する排気口を有することを特徴とする請求項2に記載のパワーコンディショナ装置。前記排気口の近傍に設けられ、前記基板の前記実装面上を通った冷却風を吸引排気するファンをさらに備えることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のパワーコンディショナ装置。前記ファンは、前記別の基板の前記実装面上を通った冷却風を吸引排気することを特徴とする請求項4に記載のパワーコンディショナ装置。前記吸気板と前記排気板は、平行に配置されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のパワーコンディショナ装置。電子部品が実装された実装面、および前記電子部品の端子が半田付けされたはんだ面を有する、基板と、前記基板の前記実装面に沿って設けられた、冷却風の流路となる冷却風流路部と、前記基板の両端部を挟むように対向して配置された、吸気板および排気板と、を備え、前記冷却風流路部は、基部と、前記基部から延びる放熱フィンとを含む複数のヒートシンクを有するとともに、前記複数のヒートシンクの前記放熱フィン同士が向かい合うように組み合わせたものとして構成され、前記吸気板は、前記冷却風流路部の一端の開口に対向する位置に設けられた吸気口を有し、前記排気板は、前記冷却風流路部の他端の開口に対向する位置に設けられた排気口を有する、ことを特徴とするパワーコンディショナ装置。前記基板の前記実装面に実装され、かつ、前記冷却風流路部の外壁に接合された電子部品をさらに備えることを特徴とする請求項7に記載のパワーコンディショナ装置。前記冷却風流路部に接合された電子部品と前記冷却風流路部との間には、放熱シートが介装されていることを特徴とする請求項8に記載のパワーコンディショナ装置。前記放熱シートは、絶縁性の材料からなり、前記冷却風流路部の外壁に接合された電子部品のリード部と、前記冷却風流路部とを絶縁することを特徴とする請求項9に記載のパワーコンディショナ装置。前記基板とは別の基板をさらに備え、前記別の基板は、その両端部が前記吸気板と前記排気板とに挟まれ、かつ、そのはんだ面が前記基板の前記はんだ面に対向するように設けられていることを特徴とする請求項7ないし10のいずれかに記載のパワーコンディショナ装置。前記排気口の近傍に設けられ、前記基板の前記実装面上および前記冷却風流路部内を通った冷却風を吸引排気するファンをさらに備えることを特徴とする請求項7ないし11のいずれかに記載のパワーコンディショナ装置。前記吸気板は、前記基板の前記実装面上に冷却風を通し、かつ前記基板の前記はんだ面に冷却風を通さない位置に設けられた吸気口をさらに有し、前記排気板は、前記基板の前記実装面上を通った冷却風を排気する排気口を有することを特徴とする請求項7ないし12のいずれかに記載のパワーコンディショナ装置。請求項1ないし13のいずれかに記載のパワーコンディショナ装置と、前記パワーコンディショナ装置に直流電力を供給する太陽電池と、前記パワーコンディショナ装置から供給される交流電力を変圧する変圧装置と、を備えることを特徴とする太陽光発電システム。しかしながら、特許文献1に記載の冷却用の流路手段を設けた場合においても、冷却風に含まれる粉塵が基板に付着することは避けられず、装置の故障を引き起こす問題は解決されない。特に、基板に挿入実装された電子部品の端子が半田付けされる面以下、はんだ面という。に粉塵が付着することにより、端子間のショート等が発生するおそれが高まるという問題がある。そこで、本発明は、はんだ面などの所定の領域に冷却風が当たらない構造を有するパワーコンディショナ装置を提供することを目的とする。本発明の一態様に係るパワーコンディショナ装置は、電子部品が実装された実装面、および前記電子部品の端子が半田付けされたはんだ面を有する基板と、前記基板の両端部を挟むように対向して配置された吸気板および排気板とを備え、前記吸気板は、前記基板の前記実装面上に冷却風を通し、かつ前記基板の前記はんだ面に冷却風を通さない位置に設けられた吸気口を有し、前記排気板は、前記基板の前記実装面上を通った冷却風を排気する排気口を有することを特徴とする。前記パワーコンディショナ装置において、前記基板とは別の基板をさらに備え、前記別の基板は、その両端部が前記吸気板と前記排気板とに挟まれ、かつ、そのはんだ面が前記基板の前記はんだ面に対向するように設けられてもよい。前記パワーコンディショナ装置において、前記吸気板は、前記別の基板の前記実装面上に冷却風を通し、かつ前記別の基板の前記はんだ面に冷却風を通さない位置に設けられた吸気口を有し、前記排気板は、前記別の基板の前記実装面上を通った冷却風を排気する排気口を有してもよい。前記パワーコンディショナ装置において、前記排気口の近傍に設けられ、前記基板の前記実装面上を通った冷却風を吸引排気するファンをさらに備えてもよい。前記パワーコンディショナ装置において、前記ファンは、前記別の基板の前記実装面上を通った冷却風を吸引排気してもよい。前記パワーコンディショナ装置において、前記吸気板と前記排気板は、平行に配置されていてもよい。本発明の一態様に係るパワーコンディショナ装置は、電子部品が実装された実装面、および前記電子部品の端子が半田付けされたはんだ面を有する基板と、前記基板の前記実装面に沿って設けられた、冷却風の流路となる冷却風流路部と、前記基板の両端部を挟むように対向して配置された吸気板および排気板とを備え、前記冷却風流路部は、基部と、前記基部から延びる放熱フィンとを含む複数のヒートシンクを有するとともに、前記複数のヒートシンクの前記放熱フィン同士が向かい合うように組み合わせたものとして構成され、前記吸気板は、前記冷却風流路部の一端の開口に対向する位置に設けられた吸気口を有し、前記排気板は、前記冷却風流路部の他端の開口に対向する位置に設けられた排気口を有することを特徴とする。前記パワーコンディショナ装置において、前記基板の前記実装面に実装され、かつ、前記冷却風流路部の外壁に接合された電子部品をさらに備えてもよい。前記パワーコンディショナ装置において、前記冷却風流路部に接合された電子部品と前記冷却風流路部との間には、放熱シートが介装されてもよい。前記パワーコンディショナ装置において、前記放熱シートは、絶縁性の材料からなり、前記冷却風流路部の外壁に接合された電子部品のリード部と、前記冷却風流路部とを絶縁してもよい。前記パワーコンディショナ装置において、前記基板とは別の基板をさらに備え、前記別の基板は、その両端部が前記吸気板と前記排気板とに挟まれ、かつ、そのはんだ面が前記基板の前記はんだ面に対向するように設けられてもよい。前記パワーコンディショナ装置において、前記排気口の近傍に設けられ、前記基板の前記実装面上および前記冷却風流路部内を通った冷却風を吸引排気するファンをさらに備えてもよい。前記パワーコンディショナ装置において、前記吸気板は、前記基板の前記実装面上に冷却風を通し、かつ前記基板の前記はんだ面に冷却風を通さない位置に設けられた吸気口をさらに有し、前記排気板は、前記基板の前記実装面上を通った冷却風を排気する排気口を有してもよい。本発明の一態様に係る太陽光発電システムは、本発明によるパワーコンディショナ装置に直流電力を供給する太陽電池と、前記パワーコンディショナ装置から供給される交流電力を変圧する変圧装置と、を備えることを特徴とする。本発明の第1の態様に係るパワーコンディショナ装置は、電子部品が実装された実装面と、電子部品の端子が半田付けされたはんだ面とを有する基板と、この基板の両端部を挟むように対向して配置された吸気板および排気板とを備える。そして、吸気板は、基板の実装面上に冷却風を通すが、基板のはんだ面には冷却風を通さない位置に設けられた吸気口を有し、また、排気板は、基板の実装面上を通った冷却風を排気する排気口を有する。このような構成により、吸気口から流入した冷却風は、基板の実装面上を通って排気口から流出し、はんだ面に当たることはない。このため、パワーコンディショナ装置内に吸気される空気に含まれる粉塵が基板のはんだ面に付着することを防止することができる。その結果、パワーコンディショナ装置の性能低下や故障を防止することができる。本発明の第2の態様に係るパワーコンディショナ装置は、第1の態様と同様の基板、及び、この基板の両端部を挟むように対向して配置された吸気板および排気板を備え、さらに、基板の実装面に沿って設けられた冷却風の流路となる冷却風流路部を備える。吸気板は、冷却風流路部の一端の開口に対向して設けられた吸気口を有し、排気板は冷却風流路部の他端の開口に対向して設けられた排気口を有する。これにより、吸気板の吸気口から流入した冷却風は、冷却風流路部の開口に流入し、冷却風流路部の内部の流路を通った後、排気板の排気口から外部に流出する。この冷却風流路部は、基部と、この基部から延びる放熱フィンとを有する複数のヒートシンクを有し、これら複数のヒートシンクの放熱フィン同士が向かい合うように組み合わせたものとして構成されている。冷却風流路部を通る冷却風が放熱フィンから熱を吸収することにより、冷却風流路部がその外壁から熱を吸収して基板に実装された電子部品の発熱を抑制する冷却作用が増大する。このように、本発明の第2の態様によれば、基板上の電子部品を効率的に冷却できるとともに、基板のはんだ面だけでなく実装面にも冷却風を当てることなく、基板上の電子部品を冷却することができる。このため、冷却風に含まれる粉塵が基板のはんだ面および実装面に付着することが防止され、パワーコンディショナ装置の性能低下や故障を防止することができる。以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。太陽光発電システムまず、図5を用いて、パワーコンディショナ装置を含む太陽光発電システムの構成について説明する。図5に示すように、太陽光発電システム500は、パワーコンディショナ装置100と、このパワーコンディショナ装置100に直流電力例えばDC200~500Vを供給する太陽電池200とを備える。パワーコンディショナ装置100は、太陽電池200から供給された直流電圧を三相交流例えば200Vに変換して出力する。この交流電力は、パワーコンディショナ装置100の出力端と接続された変圧装置300により高圧例えば6600Vに変圧されて商用配電網に供給される。パワーコンディショナ装置次に、本発明の実施形態に係るパワーコンディショナ装置について説明する。図1は、本実施形態に係るパワーコンディショナ装置100のD/D部1の斜視図を示している。図2は、吸気板40を取り外した状態のD/D部1の斜視図を示している。図3は、パワーコンディショナ装置100の筐体2の中に設置されたD/D部1およびファン70の側面図を示している。なお、図1~図3においては、後述の放熱シート17、パワーMOSFET18およびダイオード19は図示していない。D/D部1は、入力した直流電圧をDC-ACコンバータで交流電圧に変換し、変換された交流電圧を所定の交流電圧に変圧する機能を有する。図1に示すように、D/D部1は、DC-ACコンバータを含む基板10と、交流電圧を所定の電圧に変圧するためのトランスを含む基板20と、吸気口となる開口部が設けられた吸気板40と、排気口となる開口部が設けられた排気板50と、冷却風の流路となる冷却風流路部60と、を備えている。基板10および基板20は、両端部上下2つの端部10e,20eが吸気板40と排気板50とに挟まれていており、互いのはんだ面が対向するように背中合わせに配置されている。即ち、基板10および基板20は、スペーサ図示せずを介して、所定の間隔で平行に設けられている。なお、図3に示すように、基板10と基板20の間には、絶縁性のシートである絶縁板30が挿入されている。図2に示すように、基板20の実装面には、コンデンサ等の電子部品21、および交流電圧を変圧するためのトランス22が実装されている。吸気板40および排気板50は、図1に示すように、基板10の両端部2つの端部10eを挟むように対向して平行に配置されている。吸気板40は、図1に示すように、吸気口41及び42を有する。吸気口41は、外部からの冷却風を冷却風流路部60に流すために、冷却風流路部60の一端の開口に対向する位置に設けられている。吸気口42は、冷却風を基板10の実装面上に通し且つ基板10のはんだ面には通さない位置に設けられている。即ち、吸気口42は、吸気板40が基板10に固定された状態において基板10の実装面側図1では左下側に設けられる。排気板50は、図2に示すように、排気口51及び52を有する。排気口51は、冷却風流路部60を通った空気を外部に排出するために、冷却風流路部60の他端の開口に対向する位置に設けられている。排気口52は基板10の実装面上を通った冷却風を外部に排出する。上記のように吸気口41,42および排気口51,52を構成することで、基板10のはんだ面に冷却風が当たらず、従って冷却風に含まれる粉塵等が基板10のはんだ面に付着することが防止される。また、吸気口41は、冷却風が後述の放熱フィン61b、62bに当たるように設けられることにより、放熱フィンから効率良く熱を放出させることができる。図1および図2に示すように、吸気板40は、基板20の実装面上に冷却風を通し、かつ基板20のはんだ面には冷却風を通さない位置に設けられた吸気口43を有してもよい。この吸気口は、図1に示すように、吸気板40が基板20に固定された状態において基板20の実装面側図1では右上側に設けられる。排気板50は、基板20の実装面上を通った冷却風を外部に排気する排気口53を有してもよい。これにより、基板20のはんだ面に冷却風を当てることなく、基板20の実装面上の電子部品21およびトランス22についても冷却することができる。上述したところから理解されるように、吸気板40の吸気口41,42および43は、吸気板40が基板10,20に固定された状態において、基板10の上側の端部10eと、基板20の上側の端部20eとで挟まれた領域には設けられない。よって、基板10と基板20とで挟まれた領域には気流は発生しない。なお、図1及び図2からわかるように、排気口51,52及び53は、吸気口41,42及び43と対向する位置にそれぞれ設けられることが好ましい。ここで、図3を用いて、パワーコンディショナ装置100内を流れる冷却風について説明する。図3に示すように、D/D部1を冷却する冷却風は筐体2に設けられた吸気口3を介して筐体2内に入り、吸気板40の吸気口を通って基板10,20の実装面上および冷却風流路部60内を流れて電子部品等を冷却した後、排気板50の排気口を通ってD/D部1から排気される。図3に示すように、D/D部1の下方には、D/D部1から排出された冷却風を吸引排気するためのファン70が設けられている。これにより、より効果的にD/D部1を冷却することができる。このように、ファン70は、排気口51の近傍に設けられ、基板10の実装面上および冷却風流路部60内を通った冷却風を吸引排気する。また、ファン70は、基板10だけでなく、基板20の実装面上を通った冷却風も吸引排気するように構成してもよい。次に、基板10の実装状態について、図4a~cを用いて詳細に説明する。図4aは基板10の上面図であり、bは基板10の右側面図であり、cは基板10の下側面図を示している。なお、図4aでは、放熱シート17は図示していない。基板10の実装面10Aには、挿入実装型のコンデンサ等の電子部品11、基板10に対して垂直に取り付けられたドライブ基板12、冷却風流路部60、パワーMOSFET18、およびダイオード19が実装されている。一方、基板10のはんだ面10Bにおいて、電子部品11、パワーMOSFET18およびダイオード19の端子が半田付けされている。図4aに示すように、2つの冷却風流路部60が、実装面10Aに沿って、上側の端部10eから下側の端部10eへの方向に設けられている。この冷却風流路部60は、ヒートシンク61およびヒートシンク62を組み合わせることで冷却風用のダクトとして構成されたものであり、吸気口41から吸気されて排気口51から排気される冷却風の流路となる。冷却風流路部60を構成するヒートシンク6162は、基部61a62aと、この基部61a62aから延びる複数の放熱フィン61b62bとを含む。これらのヒートシンク61および62は、図4cに示すように、筒状の絶縁支持体絶縁ブッシュ13を介してネジ14により基板10に固定される。ネジ14は、基板10のはんだ面10B側から挿入され、絶縁性の材料からなる絶縁支持体13の孔を通ってヒートシンク6162に形成されたネジ穴に螺合する。図4aおよびcに示すように、冷却風流路部60は、2つのヒートシンク61および62の放熱フィン61bおよび62b同士が向かい合うように組み合わせたものとして構成されている。これにより、基部61a,62aおよび放熱フィン61b、62bで囲われた風洞Sが、冷却風流路部60の内部に複数形成される。この風洞Sに冷却風を流すことで、冷却風を放熱フィン61b、62bに効率良く当てることができる。なお、図4aおよびcでは、放熱フィン61bおよび62bの間に隙間が空いているが、好ましくは、隙間が生じないように、放熱フィン61bおよび62bを当接させたり、テープや接着剤等で隙間を塞ぐことが好ましい。また、冷却風流路部60は、2個に限らず3個以上のヒートシンクを組み合わせて構成してもよい。ここで、冷却風流路部60による、基板10の実装面に実装された部材電子部品11、ドライブ基板12、パワーMOSFET18およびダイオード19等の冷却について説明する。吸気口41を通って冷却風流路部60の一端から冷却風流路部60の内部に入った冷却風は、風洞Sを流れて放熱フィン61b、62bの熱を吸収した後、冷却風流路部60の他端から排気口51を通って外部に排気される。これにより、冷却風流路部60の周囲が冷却され、基板10の実装面10A上の部材を冷却される。このように、冷却風流路部60により、冷却する部材に直接冷却風を当てることなく、当該部材を冷却することができる。また、冷却風流路部60の外壁に電子部品を接合させて、熱除去効率を高めてもよい。図4a~cに示すように、冷却風流路部60の側壁ヒートシンク61,62の基部61a,62aには、パワーMOSFET18およびダイオード19といった電子部品が接合されている。このパワーMOSFET18およびダイオード19は、ネジ15により冷却風流路部60に固定されている。このように、基板10の実装面10Aに実装され、かつ、冷却風流路部60の外壁に接合された電子部品を備えることにより、その電子部品を効果的に冷却することができる。なお、図4b及びcに示すように、冷却風流路部60に接合されたパワーMOSFET18と冷却風流路部60との間には、放熱シート17が介装されていることが好ましい。これにより、冷却風流路部60の外壁に接合された電子部品の熱を、さらに効果的に除熱することができる。また、放熱シート17は、例えばシリコーンなどの絶縁性で且つ熱伝導性の良い材料からなり、冷却風流路部60の外壁に接合されたパワーMOSFET18のリード部と、冷却風流路部60とを絶縁するものであることが好ましい。これにより、パワーMOSFET18のリード部と、導電性のヒートシンク6162との間でショートすることを防止することができる。また、上述の実施形態では、吸気口41と吸気口42の両方を設けたが、冷却風流路部60による冷却で十分な場合には、吸気口42を設けなくともよい。その他、冷却風流路部60を設けない実施形態であって、吸気口42を設け、吸気口41を設けない実施形態も想定可能である。上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。"