"アルミニウム又はアルミニウム合金からなる厚さ1mm以上の被処理物の一部を電解液に浸漬してマイクロアーク酸化処理を行うことにより酸化皮膜を形成した後、前記酸化皮膜が形成された部位と、他の部位との境界にマスク材を設けることなく、前記酸化皮膜が形成された部位と他の部位とを前記電解液に浸漬してマイクロアーク酸化処理を行うことにより、前記他の部位に酸化皮膜を形成することを特徴とする酸化皮膜の形成方法。前記被処理物の先端側から順に前記酸化皮膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の酸化皮膜の形成方法。前記マイクロアーク酸化処理時の電流密度を1~6A/dm2とすることを特徴とする請求項1又は2に記載の酸化皮膜の形成方法。前記マイクロアーク酸化処理時の電流密度を1~4A/dm2とすることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の酸化皮膜の形成方法。全ての前記酸化皮膜の形成過程において、前記電解液の温度を-10°C~65°Cの範囲とすることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の酸化皮膜の形成方法。そこで、本発明は、上記問題を解決するために、大面積の被処理物の表面に効率的に酸化皮膜を形成することを目的とする。上記課題を解決するために、発明者等は鋭意検討の結果、マスク材を用いることなく大型の被処理物に対して複数回に分けてアノード酸化処理を行えば、液面近傍において被処理物が腐食してしまうという従来の認識のもとで試行したところ、意外にも液面近傍において電解液による被処理物の腐食や液面近傍への付着物が少なく、しかも、マスク材を用いた場合の短所をも解決できることを知見し、以下の発明をするに至ったものである。即ち、本願発明は、請求項1に記載の通り、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる厚さ1mm以上の被処理物の一部を電解液に浸漬してマイクロアーク酸化処理を行うことにより酸化皮膜を形成した後、前記酸化皮膜が形成された部位と、他の部位との境界にマスク材を設けることなく、前記酸化皮膜が形成された部位と他の部位とを前記電解液に浸漬してマイクロアーク酸化処理を行うことにより、前記他の部位に酸化皮膜を形成することを特徴とする。請求項2記載の本発明は、請求項1記載の酸化皮膜の形成方法において、前記被処理物の先端側から順に前記酸化皮膜を形成することを特徴とする。請求項3記載の本発明は、請求項1又は2記載の酸化皮膜の形成方法において、前記マイクロアーク酸化処理時の電流密度を1~6A/dm2とすることを特徴とする。請求項4記載の本発明は、請求項1乃至3の何れか1項に記載の酸化皮膜の形成方法において、前記マイクロアーク酸化処理時の電流密度を1~4A/dm2とすることを特徴とする。請求項5記載の本発明は、請求項1乃至4の何れか1項に記載の酸化皮膜の形成方法において、全ての前記酸化皮膜の形成過程において、前記電解液の温度を-10°C~65°Cの範囲とすることを特徴とする。本発明によれば、大面積の被処理物に対して、被処理物を曲げる等の変形をさせることなく効率的に酸化皮膜を形成することができる。また、マスク材の除去が不完全となることがないので、被処理物に不純物が残ることがない。また、本発明によればマイクロアーク酸化処理時の電流を比較的低くすることが可能であるため、大容量の電源が不要となる。更に、全ての酸化皮膜の形成過程の発熱を積極的に下げることができるので、処理系の冷却するためのシステムを従来と比べて小さくすることができる。本発明の酸化皮膜の形成方法は、図1に示すように、厚さ1mm以上の被処理物1の一部を電解液2に浸漬してマイクロアーク酸化処理を行い第1の酸化皮膜3を形成し、第1の酸化皮膜3を形成した部位とは異なる他の部位残りの部位を電解液2に浸漬して第2の酸化皮膜4を形成し、被処理物1の全体に酸化皮膜3,4を形成するものである。第2の酸化皮膜4の形成時には、第1の酸化皮膜3は絶縁膜となるので、第2の酸化皮膜4が形成される部位のみに集中的に酸化皮膜が形成されることになる。本発明によれば、特許文献1に開示されるような、第1及び第2の酸化皮膜3,4間の境界となる部位にマスク材を設けることがないので効率的に被処理物1に酸化皮膜3,4を形成することが可能となる。また、境界にマスク材を設けることがないため、マスク材の下側に電解液2が入り込んで不均一な酸化皮膜が形成されたり、白い粒子状物質などの不純物が生じることがない。尚、本明細書におけるマスク材とは、特許文献1に開示されるようなシリコンシーラーやシリコンコーキング材等のマスク材を含み、酸化皮膜が形成された部位と、これから酸化皮膜を形成する部位とを分けるための部材をいうものとする。上記した例では、被処理物1の全体に酸化皮膜3,4を形成したが、本発明は必ずしも、被処理物1の全体に酸化皮膜を形成するものに限定されるものではない。また、酸化皮膜の形成工程についても、被処理物1の形状や大きさに応じて選択すればよいが、被処理物1に酸化皮膜を3回以上に分けるような場合にはマスク材の数が2つ以上となるので有効である。尚、第1の酸化皮膜3が形成された部位を電解液2から引き上げることなく第2の酸化皮膜4を形成するようにすれば、より効率的に被処理物1の全体に酸化皮膜を形成することができる。上記した例では、第1の酸化皮膜3を形成する過程において所定の電流密度でマイクロアーク酸化処理を行い、所定の電圧に達した後に、電圧を一定に維持するようにしている。第1の酸化皮膜3の形成の終了の判断については、電圧を一定にした後電流密度が除々に降下するが、電圧一定の処理開始時の電流密度に対して、電流密度が1/100~1/10となった時点で第1の酸化皮膜3の形成の処理を終了して、第2の酸化皮膜4の形成の処理を開始するようにすることが好ましい。マイクロアーク酸化処理の際の電流密度については、好ましくは1~6.0A/dm2、より好ましくは1~4A/dm2とする。1A/dm2未満であると放電が不十分となり、6.0A/dm2を超えると、第1及び第2の酸化皮膜3,4間の境界において膜質が不均一となるからである。また、全ての酸化皮膜3,4の形成過程において、電解液2の温度は-10~65°Cとすることが好ましい。大きな冷却設備ではなく、冷却チラー等の小規模な冷却設備を用いて安定した酸化皮膜を形成することができるからである。尚、本発明において、被処理物1は、平板状のものに限定する趣旨ではなく、立体的な形状の被処理物を含むものとする。立体的な形状の被処理物であっても、部分的に酸化皮膜を形成し、被処理物を移動や回転等させて酸化皮膜が形成された部位と他の部位に酸化皮膜を形成することが可能であるためである。また、先に酸化皮膜が形成された部位と隣接する部位を他の部位とした場合には、被処理物を一定の方向に移動させて処理を連続して行うことができるため好ましい。また、本明細書における平板状の部材とは、貫通孔や表面に凹凸を形成した部材を含むものとする。本発明において使用される被処理物1としては、変形させることが難しい厚さ1mm以上のアルミニウム又はアルミニウム合金であればよく、例えば、アルミニウム合金としては、純アルミニウム系JIS合金番号:1N30,1050,1070,1080,1085、Al-Mn系JIS合金番号:3005,3104、Al-Mg系JIS合金番号:5652,5052,5454、Al-Mg-Si系JIS合金番号:6061,6063、AL-Cu系JIS合金番号:2011,2014,2017,2024、AL-Zn-Mg系JIS合金番号:7075等等を用いることができる。本発明のマイクロアーク酸化処理に使用する電解液としては、同処理に使用される公知のものを利用することができる。例えば、りん酸水素二ナトリウム、トリポリりん酸ナトリウム、りん酸二水素ナトリウム、ウルトラポリりん酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、水酸化カリウム、二リン酸ナトリウム、リン酸三ナトリウム、アルミン酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム及び水酸化ナトリウム等の中の1種類又はこれらの中の混合物を、水に溶解させたものを用いることができる。形成される酸化被膜は、例えば、酸化アルミニウムを主成分とし、これ以外に、例えば水酸化アルミニウム等のアルミニウム化合物を含む材料を含んでいてもよい。この酸化被膜の厚みは、例えば、5μm以上30μm以下、好ましくは5μm以上かつ20μm以下の範囲であればよい。また、本発明により形成された酸化皮膜は、緻密な構造をもつことにより、例えば、Siが含まれたアルミニウム合金を用いた場合において、Siが晶出状態となっていても、このSiによってこの酸化皮膜の結晶欠陥が増加することを効果的に抑制できる。これにより、不純物となるガスの放出量は極めて少なく抑えられる。このため、本発明のアルミニウム又はアルミニウム合金は、高真空下で使用される真空装置用の部品の表面処理として好適である。以下に、本発明の実施例を比較例との比較して説明する。実施例1及び比較例1では、被処理物として、アルミニウム合金A5052を切削して40×80×2mmの寸法とした試験片を使用した。また、マイクロアーク酸化処理の電解液として、水酸化カリウム、メタけい酸ナトリウム及びりん酸三ナトリウムのそれぞれを3g/Lとなるように純水に溶かしたアルカリ性電解液を使用した。上記電解液を、カーボン製の対向電極が設けられた電解槽に入れ、直流の定電流でマイクロアーク酸化処理を行うようにした。実施例1試験片の長手方向の先端部の40mmを電解液に浸漬し、電流密度6.0A/dm2で450Vに達するまで第1の酸化皮膜を形成した後、電流密度0.28A/dm2となるまで450Vで定電圧処理を行い、その後、試験片の全体を電解液に浸漬して先端部と同様に第2の酸化皮膜を形成した。酸化皮膜形成の全工程において電解液の温度は65°C以下であった。また、第1の酸化皮膜の形成開始から第2の酸化皮膜の形成終了までにかかる時間は、第1の酸化皮膜の形成時間の1.5時間と第2の酸化皮膜の形成時間の1.5時間との合計3時間であった。実施例2実施例1の方法に対して、電流密度を3.6A/dm2とした以外は、実施例1と同条件で行った。尚、第1の酸化皮膜形成後の定電圧処理終了時の電流密度は、0.25A/dm2であった。酸化皮膜形成の全工程において電解液の温度は45°C以下であった。また、第1の酸化皮膜の形成開始から第2の酸化皮膜の形成終了までにかかる時間は、実施例1と同様に合計3時間であった。比較例1試験片の長手方向の先端部から40mmのところに、第1の酸化皮膜と第2の酸化皮膜とを分けるためにシリコンシーラーでマスキングを行った。第1の酸化皮膜形成後に、電解液から被処理物を引き上げてマスキングを剥がしてから、第2の酸化皮膜を形成した。電流密度は6.0A/dm2で450V到達まで、電解液温度は65°C以下で処理を行った。また、第1の酸化皮膜の形成開始から第2の酸化皮膜の形成終了までにかかる時間は、酸化皮膜の形成時間の1.5時間、マスキング材の乾燥時間の24時間、マスキングの剥離作業の時間の1時間の合計26.5時間が、第1及び第2の酸化皮膜に必要となり、合計53時間であった。実施例1及び2のいずれも、異なる工程で形成された酸化皮膜の境界は均一のものとなった。図2に、実施例1及び2の処理後の試験片の写真を示すように、実施例1は、実施例2に比べて境界の幅が広く、第1及び第2の酸化皮膜の色の相違が大きく縞状の模様となることが分かった。また、図3に実施例1、図4に実施例2の光学顕微鏡写真を示すように、実施例1は、実施例2に比べて、第1及び第2の酸化皮膜の境界に黒い斑点が多く、表面形態が荒れていることが分かった。また、比較例1でマスキングを剥がす際、簡単には剥がれないため、シーラーを剥がすためのプラスチック製ヘラを使用した。プラスチック製ではあるが、綺麗に剥がすためにヘラで剥がしていると、剥がす際に試料に傷が付いてしまった。また、比較例1の酸化皮膜の形成に必要な時間は、実施例1や実施例2と比べて20倍近くかかるために効率が悪いことがわかった。"