"ポリエーテルエステルアミド100重量部に対し、スチレン-イソブチレン-スチレン系オレフィンエラストマー、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレン系オレフィンエラストマー及びこれらの無水マレイン酸変性物のうちの1種又は2種以上を総量で1~300重量部含有してなることを特徴とする接着剤組成物。前記ポリエーテルエステルアミド100重量部に対し、さらにウレタンエラストマーを10~100重量部含有してなることを特徴とする、請求項1に記載の接着剤組成物。前記ポリエーテルエステルアミド100重量部に対し、さらにポリエステル樹脂を1~100重量部含有してなることを特徴とする、請求項1に記載の接着剤組成物。前記ポリエーテルエステルアミド100重量部に対し、さらにアクリル樹脂を1~100重量部含有してなることを特徴とする、請求項1に記載の接着剤組成物。前記ポリエーテルエステルアミド100重量部に対し、さらにエポキシ樹脂を5~50重量部含有してなることを特徴とする、請求項1~4のいずれか1項に記載の接着剤組成物。導電性粒子をさらに含有することを特徴とする、請求項1~5のいずれか1項に記載の接着剤組成物。請求項1~6のいずれか1項に記載の接着剤組成物からなる接着フィルム。本発明は上記に鑑みてなされたものであり、接着強度、長期信頼性、作業性のいずれにも優れたハロゲンフリーの接着剤組成物であって、基板の接続に用いられる異方導電性ペーストへの応用に適した接着剤組成物を提供することを目的とする。また、ペーストの印刷が困難な場合等に使用するのに適した接着フィルムであって、常温保存が可能であり、タックをコントロールすることにより挿抜性に優れ、かつコスト的にも有利な接着フィルムを提供することを目的とする。本発明者らは上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、特定のポリエ-テルエステルアミドをベースに特定のオレフィン樹脂を添加し、さらに必要に応じて、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、又はエポキシ樹脂をブレンドしてなる接着剤組成物が上記課題を解決しうることを見出し、本発明の完成に至った。すなわち本発明の接着剤組成物は、ポリエーテルエステルアミド100重量部但し、樹脂固形分、以下同様。に対し、スチレン-イソブチレン-スチレン系オレフィンエラストマー、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレン系オレフィンエラストマー及びこれらの無水マレイン酸変性物のうちの1種又は2種以上を総量で1~300重量部含有してなるものとする。上記本発明の接着剤組成物には、さらにウレタンエラストマーを含有させることもでき、その場合の含有量は上記ポリエーテルエステルアミド100重量部に対し、ウレタンエラストマー10~100重量部であるのが好ましい。上記本発明の接着剤組成物には、あるいはポリエステル樹脂をさらに含有させることもでき、その場合の含有量は上記ポリエーテルエステルアミド100重量部に対し、ポリエステル樹脂1~100重量部であるのが好ましい。また、上記本発明の接着剤組成物には、あるいはアクリル樹脂をさらに含有させることもでき、その場合の含有量は上記ポリエーテルエステルアミド100重量部に対し、アクリル樹脂1~100重量部であるのが好ましい。さらに、本発明の接着剤組成物には、上記ウレタンエラストマー、ポリエステル樹脂、又はアクリル樹脂に換えて、あるいは上記ウレタンエラストマー、ポリエステル樹脂、又はアクリル樹脂と共にエポキシ樹脂を含有させることもでき、その場合の含有量はポリエーテルエステルアミド100重量部に対し、エポキシ樹脂5~50重量部であるのが好ましい。本発明の接着剤組成物には、さらに導電性粒子を含有させることもできる。本発明の接着フィルムは、上記した本発明の接着剤組成物からなるものとする。本発明の接着剤組成物は、ハロゲンフリーの要請を満たすのみならず、接着強度、長期信頼性、作業性等が従来のクロロプレン系接着剤と比較して優れ、タッチパネルの信号引き出し回路とフレキシブルプリント基板との接続等に用いられる異方導電性ペーストへの応用に適したものとなる。上記本発明の接着剤組成物を用いて得られる接着フィルムは、常温保存が可能で、挿抜性に優れ、コスト的にも有利なものとなる。以下、本発明の接着剤組成物について詳細に説明する。本発明で用いるポリエーテルエステルアミド以下、PEEAと略記する場合があるは、融点が80°C~135°Cであり、メルトインデックスが5g/10min~100g/10min190°C、21.18Nのポリアミドエラストマーであり、溶剤に可溶であることが好ましい。従来、エラストマーをフィルム化するのは困難であったが、溶剤可溶タイプのポリエーテルエステルアミドの使用により、薄膜フィルム化が容易となる。ポリエーテルエステルアミドが上記の各条件を満たしている場合、オレフィン樹脂やウレタン樹脂のブレンドが容易であり、溶液状の接着剤や塗料の形態に調製し易くなる。これらはチクソ比但し、東機産業株式会社製ビスコメータPVB-10による測定粘度比2rpmにおける粘度/20rpmにおける粘度で2.0~6.0の液状態を形成するため、印刷適性版抜け、糸引きに優れたものとなる。本明細書でいうエラストマーとは、熱可塑性を有する合成ゴム物質を指すものとする。中でも凝集力の大きなハードセグメントとフレキシブルなソフトセグメントからなる構造を有するものを用いることが好ましい。上記ポリエーテルエステルアミドは、高融点Tmのポリアミドをハードセグメントとし、低融点または低ガラス転移点Tgのポリエーテルまたはポリエステル鎖をソフトセグメントとした構造を有する。PEEAのハードセグメントとしてはナイロン12やナイロン6等が用いられる。ソフトセグメントとしては、両者とも脂肪族ポリエーテルあるいは脂肪族ポリエステルが用いられる。PEEAは、上記の通り溶剤に可溶なものを使用するが、より具体的にはアミン系溶剤、アルコール系溶剤又はケトン系溶剤に溶解可能なものである。アミン系溶剤としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ブチルアミン、イソブチルアミン、sec-ブチルアミン、tert-ブチルアミン、ジブチルアミン、ジイソブチルアミン、トリブチルアミン、ペンチルアミン、ジペンチルアミン、トリペンチルアミン、2-エチルヘキシルアミン、アリルアミン、アニリン、N-メチルアニリン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、ホルムアミド、N-メチルホルムアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミド、アセトアミド、N-メチルアセトアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルプロピオンアミド、2-ピロリドン、N-メチルピロリドン、ε-カプロラクタム、カルバミド酸エステル等が挙げられる。アルコール系溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールIPA、ベンジルアルコール等が挙げられる。ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、2-ペンタノン、3-ペンタノン、2-ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、2-ヘプタノン、4-ヘプタノン、ジイソブチルケトン、アセトニルアセトン、メシチルオキシド、ホロン、イソホロン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン等が挙げられる。ポリエーテルエステルアミドとしては、-NH2や-COOH等の官能基を導入したものも好適に用いることができる。官能基を導入することにより、金属、樹脂等への密着力の向上を図ることができる。その場合、アミン価20以下、酸価20以下となるように導入することが望ましい。官能基をこれ以上導入すると、耐湿環境下における剥離強度や接続信頼性の低下等の不具合を招くおそれがある。PEEAは、市販されているものでは、例えば、株式会社TKTOKA製のTPAEシリーズ溶剤可溶性グレード、ポリエーテルエステルアミドタイプ、ポリエステルアミドタイプを用いることができる。中でも、TPAEシリーズのTPAE-12、TPAE-31、TPAE-32、TPAE-617、TPAE-H471EP、TPAE-826等を用途に応じて選択して好適に使用することができる。これらのPEEAは2種類以上をブレンドして使用することもできる。本発明で用いるスチレン-イソブチレン-スチレン系オレフィンエラストマー両端がポリスチレン鎖、その間がポリイソブチレン鎖からなる完全飽和型共重合体。以下、SIBSと略記する場合もある。は、ハードセグメントとしてのスチレンと、ソフトセグメントとしてのイソブチレンからなるものであり、イソブチレンとスチレンをリビング重合したトリブロック構造であることが好ましい。SIBSは主鎖が飽和型であることにより優れた熱安定性を有し、これを用いた接着剤組成物の耐熱老化性を大きく向上させるという効果を奏する。市販されているものでは、例えば株式会社カネカ製のシブスターSIBSTAR登録商標を用いることができる。また、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレン系オレフィンエラストマー両端がポリスチレン鎖、その間がエチレン-ブチレン鎖からなる完全飽和型共重合体。以下、SEBSと略記する場合もある。も上記SIBSと同様、ハードセグメントとしてのスチレンと、ソフトセグメントとしてのエチレン-ブチレンからなるものである。市販されているものでは、旭化成ケミカルズ株式会社のタフテック登録商標のH1052,H1053,H1051,H1041,M1943,M1911,M1913,MP10,P1500等を好適に使用できる。SEBSを用いた場合、SIBSの場合と同様に優れた熱安定性による接着剤組成物の耐熱老化性の向上という効果が得られ、それに加えてSEBSはSIBSと比較してガス透過性が高いため、フィルム化する際に溶剤抜けがよく、より高品質のフィルムが得られるという特長も有する。上記オレフィンエラストマーSIBS又はSEBSとしては、無水マレイン酸変性したものも好適に用いることができ、これにより金属や樹脂等への密着性向上が可能となる。これらオレフィンエラストマーSIBS又はSEBSあるいはこれらの無水マレイン酸変性物は、1種単独で用いることもでき、2種以上を併用することもできる。配合量としては、ポリエーテルエステルアミド100重量部に対し、SIBS、SEBS、又はこれらの無水マレイン酸変性物のうちの1種又は2種以上を総量で1~300重量部の割合で配合することが好ましい。オレフィンエラストマーをこの範囲で使用することにより、ポリエチレンテレフタレート樹脂やポリオレフィン樹脂あるいは金属との密着性や長期信頼性を良好なものとすることができる。本発明ではウレタンエラストマーTPUをさらに使用することにより、接着剤組成物をペーストとして使用する際の安定性をより向上させることができる。ウレタンエラストマーは、ポリウレタンハードセグメントとポリエステルまたはポリエーテルソフトセグメントから構成され、イソシアナートとポリオールがウレタン結合によって結合した構造を有する。ポリエステル系ポリオールとしては、アジペート系、ポリカプロラクトン系、ポリカーボネート系等が挙げられ、ポリエーテル系ポリオールとしてはポリオキシテトラメチレングリコールPTMG等が挙げられる。イソシアナートとしては、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアナートMDI、水添MDI、イソホロンジイソシアナートIPDI等が挙げられる。市販されているものでは、例えば日本ミラクトン工業株式会社製のミラクトラン登録商標シリーズを用いることができる。中でも、P390RSUP、P395SRNAT、P480RSUI、P485RSUI、P490RSUI、P890RSUA、P22MRNAT、P25MRNAT、P26MRNAT、P22SRNAT、P26SRNATを好適に用いることができる。ウレタンエラストマーは、ポリエーテルエステルアミド100重量部に対し、10~100重量部の割合で配合することが好ましい。ウレタンエラストマーの含有量をこの範囲内とすることにより、長期信頼性、金属との密着性、チクソ性、スクリーン印刷性を良好なものとすることができる。本発明では、また、ポリエステル樹脂をさらに使用することにより、密着性を向上させることができ、かつ、ペーストとして使用する際の加工性を向上させることもできる。本発明で使用するポリエステル樹脂は、水酸基やグリシジル基、又はアミノ基等の官能基を構造に有するものが好ましい。また、ポリエステル樹脂としては、結晶性ポリエステルを使用することもできる。ポリエステル樹脂としては、市販されているものでは、例えばDIC株式会社製ファインディック登録商標シリーズを用いることができる。中でも、M-8010、M-8020、M-8021、M-8023、M-8076、M-8100、M-8230、M-8240、M-8250、M-8830、M-8842、M-8860、M-8630M-8961、M-8962、A-239-J、A-239-X、M-8420を好適に用いることができる。結晶性ポリエステルとしては、東洋紡績株式会社製バイロン登録商標シリーズを用いることができる。中でもGA-6300、GA-3410、GM-913、GM-920、GA-6400、GA-5300、GA-5200、GM-900、30Pを好適に用いることができる。また、結晶性ポリエステルとしては、日本合成化学工業株式会社製ニチゴーポリエスター登録商標シリーズも用いることができ、中でも、SP-180、SR-100、VR-300、HR-200、Z-1651ML、Z-1606MLを好適に用いることができる。本発明では、また、アクリル樹脂をさらに使用することによっても密着性を向上させることができ、かつ、ペーストとして使用する際の加工性も向上させることができる。アクリル樹脂は、水酸基、グリシジル基、又はアミノ基等の官能基を構造に有するものが好ましい。市販されているものでは、例えばDIC株式会社製ファインディック登録商標シリーズを用いることができる。中でも、A-247S、A-254、A-253、A-229-30、A-244-A、A-249、A-261、A-266、A-241、A-251を好適に用いることができる。また、本発明の接着剤組成物には、さらにエポキシ樹脂を配合することもできる。好適に使用できるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA、F、S、又はAFを基本にしたものが挙げられ、より具体的には、例えば三菱化学株式会社製の品番827、828、828EL、828XA、834、801N、801PN、802、811、813、816A、816C、819等を用いることができる。エポキシ樹脂はポリエーテルエステルアミド100重量部に対し、5~50重量部の割合で配合することが好ましい。この範囲内で使用することにより、組成物から得られるフィルムの膜強度をより向上させることが可能となる。エポキシ樹脂は、上記ウレタンエラストマー、ポリエステル樹脂、又はアクリル樹脂に換えて使用することもでき、あるいは上記ウレタンエラストマー、ポリエステル樹脂、又はアクリル樹脂と共に使用することもできる。上記各樹脂成分からなる接着剤組成物の具体的態様は特に限定されないが、例えば、この中で最も極性の大きいポリエーテルエステルアミド中に、極性が中程度のウレタンエラストマー、ポリエステル樹脂、又はアクリル樹脂、並びに極性の小さいスチレン-イソブチレン-スチレンコポリマーがそれぞれ分散された相分離構造を形成させた場合に、本発明の目的とする、接着強度、長期信頼性、及び作業性のいずれにも優れた接着剤組成物を得ることができる。上記のように樹脂が相分離した分散体を得るには、例えばプラネタリー式混練機のような混練機を使用して、原料となる樹脂に溶剤を添加して、加温し、溶解混合すればよい。その際の溶剤としては、N-メチルピロリドン等の窒素系又はアミド系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、デカン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、ベンジルアルコール、ソルベントナフサ等の炭化水素系溶剤、イソホロン等のケトン系溶剤を用いることができる。溶剤の使用量としては、接着剤組成物の樹脂固形分濃度が10~50重量となる範囲で使用するのが好ましい。樹脂固形分濃度が10重量未満であると塗布厚さを確保できず、50重量を越えると粘度が高くなりすぎ、印刷が困難となる。また、上記樹脂成分との関係では、樹脂成分100重量部に対して、窒素系又はアミド系溶剤、ケトン系溶剤はそれぞれ0~375重量部、炭化水素系溶剤は0~125重量部の範囲内であることが好ましい。上記本発明の接着剤組成物は、金属粉等の導電性粒子を添加することにより、異方性の導電性を有する導電性ペーストとすることができる。導電性粒子の例としては、銅、銀、鉛、亜鉛、鉄、ニッケル等の金属粉、または、これらの金属粉やプラスチック粉やガラス粉等の無機粉に、ニッケル、金、銀、銅等をメッキした粒子である。導電性粒子の形状は特に限定されず、真球、鱗片、じゃがいも状、針状、不定形状など任意のものを使用できる。大きさは、平均粒径1~50μmの範囲が好ましい。導電性粒子の含有量は接着剤組成物の用途にもよるが、通常は、接着剤組成物中の総樹脂固形分100重量部に対して1~100重量部の範囲内であるのが好ましい。本発明の接着剤組成物には、接着剤組成物に使用されることのある他の成分、すなわち粘着性付与剤タッキファイヤー、安定剤、酸化防止剤、充填剤、補強剤、顔料、消泡剤等を必要に応じてさらに添加することができる。本発明の接着フィルムは、上記した本発明のいずれの接着剤組成物からでも得ることができる。本発明の接着フィルムは、従来から同様の目的に使用されてきた接着フィルムと比較すると、ハロゲンフリーであるのみならず、タックがコントロールされているため挿抜性に優れ、かつコスト的にも有利であるという特長を有する。上記接着剤組成物から接着フィルムを得る方法は特に限定されるものではなく、接着剤組成物を各種塗布方法で剥離紙等の支持体上に所定の厚さになるように塗布し、乾燥させた後、その剥離紙等から剥離することにより得ることができる。具体的には、必要に応じて導電性粒子を混合した接着剤組成物を、アミン系溶剤やケトン系溶剤に溶解して所望の粘度とし、コーティングマシン等を用いることによりフィルム化することができる。接着フィルムの厚さは用途に合わせて適宜選択すればよいが、通常は10~50μm程度である。また、本発明の接着フィルムを使用する際には、温度100~160°C、圧力1~4MPaで5~15秒間程度圧着することにより、所望の接着強度を得ることができる。本発明によれば、最近の静電容量式タッチパネルにFPCに部品が実装される場合に実装後のペースト印刷が困難であったという問題が解決され、フィルムタイプとして転写することにより、接続材料をタッチパネルに圧着することが可能になる。以下に本発明の実施例を示すが、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。[実施例1~14、比較例1~5]表1に示した以下の樹脂成分をそれぞれ表に示した比率重量比、樹脂固形分換算で配合し、分散させた。分散はプラネタリー混練機を使用し、加温85°C、回転数50rpmで、6時間混練することにより行った。ポリエーテルエステルアミド:株式会社TKTOKA製、TPAE-32SIBS:株式会社カネカ製、シブスター103TSEBS:旭化成ケミカルズ株式会社製、タフテックM1911ポリウレタンエラストマー:日本ミラクトラン株式会社製、ミラクトランP485RSUIエポキシ樹脂:三菱化学株式会社製、828ポリエステル樹脂:東洋紡績株式会社製:バイロンGA-5300アクリル樹脂:DIC株式会社製、ファインディックA-254この樹脂成分100重量部固形分換算に以下の成分を添加、混合して接着剤組成物を調製した。導電性粒子:金属粉Ni粉、平均粒径35μm55重量部溶剤:ジメチルホルムアミドDMF180重量部シクロヘキサノン80重量部トルエン45重量部充填材タルク、平均粒径4~5μm50重量部粘着性付与剤荒川化学工業株式会社製、ペンセルD-12530重量部安定剤チバスペシャルティケミカルズ社製、イルガノックス登録商標10101.3重量部得られた接着剤組成物につき、90度ピール強度、接続抵抗、耐熱老化性を測定し、コーティング作業性、印刷作業性、タックフリー、プレス作業性を評価した。測定評価方法は以下の通りである。結果を表1に示す。90度ピール強度、接続抵抗、耐熱老化性の試験用サンプルは、下記仕様で作成された図1に示すフレキシブルプリント基板FPC1と図2に示すポリマー厚膜フィルムPTF基板2とを、図3に示すように、PTF基板2の上面の一部にFPCの端部が被さるように、接着剤組成物の層を介在させて接続して作成した。接着は、実施例1~8,11,12及び比較例1,2,4についてはペースト状の接着剤組成物を膜厚35μmになるように塗布して、実施例9,10,13,14及び比較例3,5については接着剤組成物を予め厚さ35μmの接着フィルムにしたものを挟んで、圧着温度130~140°C、圧力3MPaで15秒間プレス圧着して行った。実施例9等の接着フィルムは、上記接着剤組成物よりコーティングマシン井上金属工業株式会社製、CEDコーターを用いて、乾燥温度110°C、線速度10m/分にて形成した。<FPC:ニッカン工業株式会社製>構成:ポリイミド25μm/銅箔18μm電極メッキ:Ni3μm/Au0.3μmピッチ:3mm電極幅a:10mm<PTF基板>ポリマー:東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレートPET188μm銀ペースト:約10μm銀ペースト上にレジスト塗工ピッチ:3mm<90度ピール強度>図4に示すように、上記FPC/PTF試験用サンプルを引張試験機ミネベア株式会社製PT-200Nで、引張速度100mm/min、剥離方向90度にて剥離し、破断時の最大値を測定した。<接続抵抗>図5に示すように、FPC/PTF試験用サンプルのFPC端末端子間で、低抵抗計HIOKI製、直流方式3227ミリオームハイテスタを使用して、a-b、b-c、c-d間の接続抵抗をそれぞれ測定し、平均値を求めた。<耐熱老化性>80°Cで1000時間保持した後に、上記方法により90度ピール強度を測定し、次の基準で評価した:A:5N/cm以上、B:5N/cm未満。<印刷作業性>スクリーン80メッシュテトロン登録商標を使用し、乾燥膜厚乾燥温度120°C、15分間が20±5μmを維持する様に、接着剤組成物の印刷を実施した。目視により、スクリーンと印刷物間の糸引き、版ぬけ、泡かみ、にじみ等の不具合の有無を観察し、次の基準で評価した;A:糸引き、版ぬけ、泡かみ、にじみ等の不具合がなく、印刷作業性良好、B:不具合が若干あるが、許容範囲であり、印刷作業性やや良好、C:不具合が顕著にあり、印刷作業性不良。<タックフリー>接着剤組成物を平滑面に厚さ20±5μmで塗布し、温度100°Cで15分間乾燥後、塗膜に指先で触れて、粘着の有無タック性を調べ、次の基準で評価した;A:タックがなく、良好、B:タックが若干あり、やや良好、C:タックが顕著にあり、不良。<プレス作業性>コンスタントヒータ方式プレス機株式会社大橋製作所製、HBM-10を使用して、圧着温度130~140°C、圧力3MPa、時間15秒でプレス圧着し、目視により、樹脂流れ、ボイド等の不具合の有無を観察し、次の基準で評価した;A:不具合がなく、プレス作業性良好、B:不具合が若干あるが、許容範囲であり、プレス作業性やや良好、C:不具合が顕著にあり、プレス作業性不良。<コーティング作業性>接着剤組成物を平滑面に厚さ20±5μmで塗布し、温度120°Cで5分間乾燥後、塗膜のブロッキングくっつきの有無及び塗膜中のボイドの有無を目視で判断し、次の基準で評価した;A:ブロッキングもボイドもなく良好、B:ボイドは若干あるが、ブロッキングはなく、やや良好、C:ブロッキングもボイドもあり、不良。<膜厚均一性>実施例9,10,13,14及び比較例3については、接着剤組成物を平滑面に塗布、乾燥して、厚さ35μmのフィルムを形成し、それぞれコーティング幅300mmの幅方向3点左、中心、右において長手方向10cmごとに10回n=30膜厚を測定し、以下の基準により評価した。膜厚測定は、フィルムを樹脂に埋めて硬化したものを研磨することによりフィルムの厚み方向の断面をあらわにし、その断面をCCDカメラで観察して、厚み寸法を測定することにより行った。A:標準偏差3μm未満、B:標準偏差3μm以上、5μm未満、C:標準偏差5μm以上、7μm未満、D:標準偏差7μm以上。"