波形整形器を含む第1の発熱素子と、光素子を駆動する半導体素子を含む第2の発熱素子と、前記第1の発熱素子が搭載される第1の領域と、前記第2の発熱素子が搭載される第2の領域と、を有する回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部を収容する金属ハウジングと、を備え、前記第1の領域において前記第1の発熱素子が搭載される面とは反対側の面に搭載される第1の放熱シートと、前記第2の領域において前記第2の発熱素子が搭載される面とは反対側の面に搭載される第2の放熱シートとを有し、前記第1の放熱シートと前記第2の放熱シートの少なくとも一部は前記金属ハウジングと接触している光モジュール。前記第1の領域において前記第1の発熱素子が搭載される面とは反対側の面には、発熱部品が搭載されず、前記第2の領域において前記第2の発熱素子が搭載される面とは反対側の面には、発熱部品が搭載されない請求項1に記載の光モジュール。前記第1の領域において前記第1の発熱素子が搭載される面は、前記第2の領域において前記第2の発熱素子が搭載される面とは反対側の面である請求項1または2に記載の光モジュール。前記第1の発熱素子を起点として前記第1の放熱シートが延伸する方向は、前記第2の放熱シートから離れる方向である請求項1から3のいずれか一項に記載の光モジュール。前記第1の発熱素子は、前記第2の発熱素子より発熱量が大きい発熱素子であり、前記第1の発熱素子が搭載された第1の領域に第3の放熱シートが搭載されている請求項1から4のいずれか一項に記載の光モジュール。前記第1の発熱素子を起点として前記第3の放熱シートが延伸する方向は、前記第2の放熱シートから離れる方向である請求項5に記載の光モジュール。前記金属ハウジングは段差部を有し、前記第1の領域に搭載された前記第3の放熱シートの少なくとも一部は、前記段差部に接触している請求項5または6に記載の光モジュール。電気信号を光信号に変換する光電変換部を有する光モジュールにおいては、光電変換部で発生する熱を考慮してモジュール全体を設計する必要がある。また、限られた設計空間の中で、異なる大きさ高さを有する電子部品を配置しなければならない。特許文献1に開示される光モジュールでは、回路基板の中心付近の裏側にICチップが設けられ、また、回路基板上において支え板が搭載される領域の裏側に放熱機能を有するスペーサが設けられている。しかしながら、上述の特許文献1の構成では、放熱機能を有するスペーサは、発熱するICチップとは分離した位置に配置されており、ICチップの放熱経路が確保されていない。発熱をする電子部品の放熱経路が確保されていないと、光モジュールの内部で熱がこもり部分的に高温な場所が発生してしまうおそれがある。本発明は、光モジュールの中で発生する熱が内部にこもって高温状態になってしまうのを防ぐことができる光モジュールを提供することを目的とする。上記の目的を達成するために、本発明の光モジュールは、波形整形器を含む第1の発熱素子と、光素子を駆動する半導体素子を含む第2の発熱素子と、前記第1の発熱素子が搭載される第1の領域と、前記第2の発熱素子が搭載される第2の領域と、を有する回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部を収容する金属ハウジングと、を備え、前記第1の領域において前記第1の発熱素子が搭載される面とは反対側の面に搭載される第1の放熱シートと、前記第2の領域において前記第2の発熱素子が搭載される面とは反対側の面に搭載される第2の放熱シートとを有し、前記第1の放熱シートと前記第2の放熱シートの少なくとも一部は前記金属ハウジングと接触しているものである。本発明の光モジュールは、前記第1の領域において前記第1の発熱素子が搭載される面とは反対側の面には、発熱部品が搭載されず、前記第2の領域において前記第2の発熱素子が搭載される面とは反対側の面には、発熱部品が搭載されないものが好ましい。また、本発明の光モジュールは、前記第1の領域において前記第1の発熱素子が搭載される面は、前記第2の領域において前記第2の発熱素子が搭載される面とは反対側の面であるものでも良い。また、本発明の光モジュールは、前記第1の発熱素子を起点として前記第1の放熱シートが延伸する方向は、前記第2の放熱シートから離れる方向であるものが好ましい。また、本発明の光モジュールは、前記第1の発熱素子は、前記第2の発熱素子より発熱量が大きい発熱素子であり、前記第1の発熱素子が搭載された第1の領域に第3の放熱シートが搭載されているものが好ましい。また、本発明の光モジュールは、前記第1の発熱素子を起点として前記第3の放熱シートが延伸する方向は、前記第2の放熱シートから離れる方向であるものが好ましい。また、本発明の光モジュールは、前記金属ハウジングは段差部を有し、前記第1の領域に搭載された前記第3の放熱シートの少なくとも一部は、前記段差部に接触しているものが好ましい。本発明の光モジュールによれば、第1の発熱素子で発生した熱は、回路基板の裏側の第1の放熱シートに伝わり、第1の放熱シートから金属ハウジングまで伝わる。また、第2の発熱素子で発生した熱は、回路基板の裏側の第2の放熱シートに伝わり、第2の放熱シートから金属ハウジングまで伝わる。第1と第2の発熱素子で発生した熱を金属ハウジングまで逃がす放熱経路が確保されるため、光モジュールの内部に熱がこもるのを防ぐことができる。以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。図1に示す光モジュール1は、光通信技術などにおいて信号データの伝送に用いられるものであり、接続先のパソコンなどといった電子機器に電気的に接続され、入出力される電気信号を光信号に変換して光信号を伝送するものである。図1に示すように、光モジュール1は、光ケーブル3と、コネクタモジュール5とを備えている。光モジュール1では、単芯或いは多芯の光ケーブル3の末端がコネクタモジュール5に取り付けられて構成されている。光ケーブル3は、図1から図3に示されるように、複数本ここでは4本の光ファイバ心線光ファイバ7と、この光ファイバ心線7を被覆する樹脂製の外被9と、光ファイバ心線7と外被9との間に介在された極細径の抗張力繊維ケブラー11と、外被9と抗張力繊維11との間に介在された金属編組13とを有している。つまり、光ケーブル3では、光ファイバ心線7、抗張力繊維11、金属編組13及び外被9が、その中心から径方向の外側に向けてこの順に配置されている。光ファイバ心線7は、コアとクラッドが石英ガラスである光ファイバAGF:AllGlassFiber、クラッドが硬質プラスチックからなる光ファイバHPCF:HardPlasticCladFiber、等を用いることができる。ガラスのコア径が80μmの細径HPCFを用いると、光ファイバ心線7が小径に曲げられても破断しにくい。外被9は、ノンハロゲン難燃性樹脂である例えばPVCpolyvinylchlorideから形成されている。外被9の外径は、4.2mm程度であり、外被9の熱伝導率は、例えば0.17W/mKである。抗張力繊維11は、例えばアラミド繊維であり、束状に集合された状態で光ケーブル3に内蔵されている。金属編組13は、例えば錫めっき導線から形成されており、編組密度が70以上、編み角度が45°~60°である。金属編組13の外径は、0.05mm程度である。金属編組13の熱伝導率は、例えば400W/mKである。金属編組13は、熱伝導を良好に確保するために高密度に配置することが好ましく、一例としては平角線の錫めっき導線で構成されていることが好ましい。コネクタモジュール5は、ハウジング20と、ハウジング20の前端先端側に設けられる電気コネクタ22と、ハウジング20に収容される回路基板24とを備えている。ハウジング20は、金属ハウジング第1ハウジング26と、樹脂ハウジング第2ハウジング28とから構成されている。金属ハウジング26は、収容部材30と、収容部材30の後端部に連結され、光ケーブル3を固定する固定部材32とから構成されている。金属ハウジング26は、鋼Fe系、ブリキ錫めっき銅、ステンレス、銅、真鍮、アルミなどの熱伝導率の高い好ましくは100W/mK以上金属材料により形成されている。金属ハウジング26は、熱伝導体を構成している。収容部材30は、断面が略矩形形状を呈する筒状の中空部材である。収容部材30は、回路基板24などを収容する収容空間Sを画成している。収容部材30の前端側には、電気コネクタ22が設けられ、収容部材30の後端側には、固定部材32が連結される。また、図6に示されるように、収容部材30は、回路基板24上に搭載されたCDR装置50bの上方付近に段差部26aを有しており、電気コネクタ22側に向けてやや薄型となっている。固定部材32は、板状の基部34と、筒部36と、基部34の両側から前方に張り出す一対の第1張出片38と、基部34の両側から後方に張り出す一対の第2張出片40とを有している。一対の第1張出片38は、収容部材30の後部からそれぞれ挿入され、収容部材30に当接して連結される。一対の第2張出片40は、後述する樹脂ハウジング28のブーツ46に連結される。なお、固定部材32は、基部34、筒部36、第1張出片38及び第2張出片40が板金により一体に形成されている。筒部36は、略円筒形状をなしており、基部34から後方に突出するように設けられている。筒部36は、カシメリング42との協働により光ケーブル3を保持する。具体的には、外被9を剥いだ後、光ケーブル3の光ファイバ心線7を筒部36の内部に挿通させると共に、抗張力繊維11を筒部36の外周面に沿って配置する。そして、筒部36の外周面に配置された抗張力繊維11上にカシメリング42を配置して、カシメリング42をかしめる。これにより、抗張力繊維11が筒部36とカシメリング42との間に挟持されて固定され、固定部材32に光ケーブル3が保持固定される。基部34には、光ケーブル3の金属編組13の端部がはんだにより接合されている。具体的には、金属編組13は、固定部材32においてカシメリング42筒部36の外周を覆うように配置されており、その端部が基部34の一面後面にまで延ばされてはんだにより接合されている。これにより、固定部材32と金属編組13とは、熱的に接続されている。さらに、収容部材30の後端部に固定部材32が結合することにより、収容部材30と固定部材32とが物理的且つ熱的に接続される。つまり、収容部材30と光ケーブル3の金属編組13とが熱的に接続される。樹脂ハウジング28は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から形成されており、金属ハウジング26を覆っている。樹脂ハウジング28は、外装ハウジング44と、外装ハウジング44と連結するブーツ46とを有している。外装ハウジング44は、収容部材30の外面を覆うように設けられている。ブーツ46は、外装ハウジング44の後端部に連結され、金属ハウジング26の固定部材32を覆っている。ブーツ46の後端部と光ケーブル3の外被9とは、接着剤図示しないにより接着される。電気コネクタ22は、接続対象パソコンなどに挿入され、接続対象と電気的に接続される部分である。電気コネクタ22は、ハウジング20の前端側に配置されており、ハウジング20から前方に突出している。電気コネクタ22は、接触子22aにより回路基板24に電気的に接続されている。回路基板24は、金属ハウジング26収容部材30の収容空間Sに収容されている。回路基板24には、制御用半導体50と、受発光素子52光素子の一例とが搭載されている。回路基板24は、制御用半導体50と受発光素子52とを電気的に接続している。回路基板24は、平面視で略矩形形状を呈しており、所定の厚みを有している。回路基板24は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面又は内部には、金Au、アルミAl又は銅Cuなどにより回路配線が形成されている。制御用半導体50と受発光素子52とは、光電変換部を構成している。制御用半導体50は、駆動ICIntegratedCircuit50a第2の発熱素子の一例や波形整形器であるCDRClockDataRecovery装置50b第1の発熱素子の一例などを含んでいる。駆動IC50aと比べて、CDR装置50bは動作時の発熱量が大きい場合がある。制御用半導体50は、回路基板24において、表面24aの前端側に配置されている。制御用半導体50は、電気コネクタ22と電気的に接続されている。受発光素子52は、複数ここでは2つの発光素子52aと、複数ここでは2つの受光素子52bとを含んで構成されている。発光素子52a及び受光素子52bは、回路基板24において、表面24aの後端側に配置されている。発光素子52aとしては、例えば、発光ダイオードLED:LightEmittingDiode、レーザダイオードLD:LaserDiode、面発光レーザVCSEL:VerticalCavitySurfaceEmittingLASERなどを用いることができる。受光素子52bとしては、例えば、フォトダイオードPD:PhotoDiodeなどを用いることができる。受発光素子52は、光ケーブル3の光ファイバ心線7と光学的に接続されている。具体的には、図4bに示すように、回路基板24には、受発光素子52及び駆動IC50aを覆うようにレンズアレイ部品55が配置されている。レンズアレイ部品55には、発光素子52aから出射された光、又は、光ファイバ心線7から出射された光を反射して屈曲させる反射膜55aが配置されている。光ファイバ心線7の末端にはコネクタ部品54が取り付けられており、コネクタ部品54とレンズアレイ部品55とが位置決めピンによって位置決めされて結合することにより光ファイバ心線7と受発光素子52とが光学的に接続される。レンズアレイ部品55は、光の入射部および出射部に、入射光を平行光とし、平行光を集光して出射するコリメートレンズを備えることが好ましい。このようなレンズアレイ部品55は、樹脂の射出成形により、一体に構成することができる。図6に示されるように、回路基板24の裏面24bと収容部材30金属ハウジング26との間には、第1の放熱シート56が配置されている。第1の放熱シート56は、図4に図示される第1の領域A1のうち、CDR装置50bが搭載される面とは反対側の面に搭載されている図4参照。第1の放熱シート56は、回路基板24の裏面24bと収容部材30に接触している。また、第1の放熱シート56は、CDR装置50bを起点として電気コネクタ22側に延伸している。すなわち、後述する第2の放熱シート57から離れる方向に延伸している。また、図6に示されるように、回路基板24の裏面24bと収容部材30との間には、第2の放熱シート57が配置されている。第2の放熱シート57は、図4に図示される第2の領域A2のうち、駆動IC50aが搭載される面とは反対側の面に搭載されている。第2の放熱シート57は、回路基板24の裏面24bと収容部材30に接触している。また、図6に示されるように、回路基板24の表面24aと収容部材30との間には、第3の放熱シート58が配置されている。第3の放熱シート58の一部はCDR装置50bの上面に搭載され、収容部材30とCDR装置50bに接触している。また、CDR装置50b上に搭載された第3の放熱シート58は、収容部材30の段差部26aの全体に接触している。また、第3の放熱シート58は、CDR装置50bを起点として電気コネクタ22側に延伸し、回路基板24の表面24aに接触している。第1の放熱シート56、第2の放熱シート57及び第3の放熱シート58は、熱伝導性及び柔軟性を有する材料から形成される熱伝導体である。また、第1の放熱シート56は、その上面が回路基板24の裏面24bに物理的且つ熱的に接続されていると共に、その下面が収容部材30の内側面に物理的且つ熱的に接続されている。この第1の放熱シート56により、回路基板24と金属ハウジング26とが熱的に接続される。すなわち、回路基板24の表面24aに搭載されたCDR装置50bから発生した熱が、回路基板24と第1の放熱シート56とを介して収容部材30に伝達される。また、第2の放熱シート57も同様に、その上面が回路基板24の裏面24bに物理的且つ熱的に接続されていると共に、その下面が収容部材30の内側面に物理的且つ熱的に接続されている。この第2の放熱シート57により、回路基板24と金属ハウジング26とが熱的に接続される。すなわち、回路基板24の表面24aに搭載された駆動IC50aから発生した熱が、回路基板24と第2の放熱シート57とを介して収容部材30に伝達される。第3の放熱シート58は、その上面の一部が収容部材30の段差部26a付近の内側面に物理的且つ熱的に接続されていると共に、その下面は、CDR装置50bの上面と回路基板24の表面24aとに物理的且つ熱的に接続されている。この第3の放熱シート58により、回路基板24と金属ハウジング26とが熱的に接続される。また、CDR装置50bと金属ハウジング26とが熱的に接続される。すなわち、CDR装置50bから発生した熱が、第3の放熱シート58を介して収容部材30に伝達される。なお、ここで言う熱的に接続されているとは、物理的な接続によって熱を伝達可能な経路が確立されていることを言う。したがって、本実施形態では、空気などの媒体を介して熱が伝達することは、熱的に接続されていることとはならない。上記構成を有する光モジュール1では、電気コネクタ22から電気信号を入力し、回路基板24の配線を介して制御用半導体50が電気信号を入力する。制御用半導体50に入力された電気信号は、レベルの調整やCDR装置50bにより波形整形などが行われた後に、制御用半導体50から回路基板24の配線を介して受発光素子52に出力される。電気信号を入力した受発光素子52では、電気信号を光信号に変換し、発光素子52aから光ファイバ心線7に光信号を出射する。また、光ケーブル3で伝送された光信号は、受光素子52bにより入射される。受発光素子52では、入射された光信号を電気信号に変換し、この電気信号を回路基板24の配線を介して制御用半導体50に出力する。制御用半導体50では、電気信号に所定の処理を施した後、電気コネクタ22にその電気信号を出力する。続いて、光モジュール1における放熱方法について、図6を参照しながら説明する。回路基板24に搭載されたCDR装置50bや駆動IC50aや受発光素子52で発生した熱は、まず回路基板24に伝わる。回路基板24に伝達された熱は、第1の放熱シート56や第2の放熱シート57を介して収容部材30に伝えられる。次に、熱は、収容部材30からこれに連結された電気コネクタ22や固定部材32に伝わる。電気コネクタ22に伝わった熱は、電気コネクタ22が接続される外部機器に放熱される。また、固定部材32に伝わった熱は、固定部材32に接続された光ケーブル3の金属編組13に伝えられる。そして、金属編組13に伝わった熱は、光ケーブル3の外被9を介して外部に放熱される。以上のようにして、光モジュール1では、発熱体である制御用半導体50及び受発光素子52で発生した熱が外部に放出される。以上説明したように、本実施形態では、CDR装置50bで発生した熱は、回路基板24の裏側に搭載された第1の放熱シート56に伝わり、第1の放熱シート56から金属ハウジング26まで伝わる。また、駆動IC50aや受発光素子52で発生した熱は、回路基板24の裏側の第2の放熱シート57に伝わり、第2の放熱シート57から金属ハウジング26まで伝わる。このように、光モジュール1の内部で発生した熱を金属ハウジング26まで逃がす放熱経路が確保されるため、光モジュール1の内部に熱がこもるのを防ぐことができる。また、第1の放熱シート56と第2の放熱シート57が別部品として設けられているため、レンズアレイ部品55とCDR装置50bとを熱的に接続しにくい構造となる。また、本実施形態では、回路基板24のうち、CDR装置50bが搭載される領域の裏側の部分には発熱する電子部品が搭載されないため、第1の放熱シート56が回路基板24に直接接触する面積が広く確保され、放熱効率が向上する。また、回路基板24のうち、駆動IC50aが搭載される領域の裏側の部分には発熱する電子部品が搭載されないため、第2の放熱シート57が回路基板24に直接接触する面積が広く確保され、放熱効率が向上する。なお、本実施形態では、第1の放熱シート56と第2の放熱シート57が別部品として設ける例を説明したが、図7に示される変形例1のように、一つの放熱シート59で第1の放熱シート56と第2の放熱シート57の機能を確保してもよい。一つの放熱シート59を用いる場合、部品点数を減らしコストを削減することができる。また、本実施形態では、CDR装置50bと駆動IC50aとを回路基板24の同一の面に設ける例を説明したが、CDR装置50bと駆動IC50aとを回路基板24の異なる面に設ける構成としても良い。例えば、図8に示される変形例2のように、CDR装置50bを回路基板24の裏面24bに設けて、第1の放熱シート56を回路基板24の表面24aに設けても良い。図8に示される変形例2では、第1の放熱シート56の下面が回路基板24の表面24aに接触し、第1の放熱シート56の上面が収容部材30の内側面に接触している。また、CDR装置50bと収容部材30との間には、第3の放熱シート58が設けられている。第3の放熱シート58の上面はCDR装置50bと回路基板24の裏面24bに接触している。また、第3の放熱シート58の下面は収容部材30の内側面に接触している。CDR装置50bと駆動IC50aとを回路基板24の異なる面に設ける構成とすることで、CDR装置50bが搭載される領域と駆動IC50aが搭載される領域とが熱的に分離されやすくなる。また、本実施形態では、第1の放熱シート56は、CDR装置50bを起点として電気コネクタ22側に延伸している。すなわち、第1の放熱シート56は、第2の放熱シート57から離れる方向に延伸しているため、CDR装置50bで発生する熱は、第2の放熱シート57に伝わりにくくなる。また、CDR装置50bは駆動IC50aより発熱量が大きい電子部品であるが、本実施形態では、図6に示されるように、CDR装置50bと収容部材30との間に第3の放熱シート58を設け、CDR装置50bと収容部材30とを物理的且つ熱的に接続されている。よって、CDR装置50bから発生する熱は、第1の放熱シート56に加えて、第3の放熱シート58も介して電気コネクタ22側に放熱され、駆動IC50aには伝わりにくい。また、第3の放熱シート58は、CDR装置50bを起点として電気コネクタ22側に延伸している。すなわち、第3の放熱シート58は、第2の放熱シート57から離れる方向に延伸しているため、CDR装置50bで発生する熱は、第2の放熱シート57に伝わりにくくなる。本実施形態では、金属ハウジング26は段差部26aを有し、第3の放熱シート58の一部は段差部26に接触している。よって、CDR装置50bで発生した熱を第3の放熱シート58を介して金属ハウジング26まで逃がす放熱経路を確保することができる。以上、本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。例えば、光結合部材レンズアレイ部品55と光ファイバ保持部材コネクタ部品54とを位置決めする位置決めピンは、光結合部材側に設けられている構成の他、光ファイバ保持部材側に設けられていても良い。即ち、両者に位置決め構造が形成されていれば、その具体的形態は限定されない。このとき、位置決め構造の取り付け方向が回路基板の面方向と略平行であれば、光ファイバ保持部材を回路基板に沿わせながら接続することができるので、組立作業の効率性作業性が向上する。また、光結合部材が、異なる光軸を有する受発光素子と光ファイバを光結合する構成は、上記レンズアレイ部品55の形態に限定されない。即ち、反射膜55a設けることは必須ではなく、レンズアレイ部品の反射膜55aに相当する位置に、当該反射面と同じ角度の傾斜面を有する陥没部を形成し、レンズアレイ部品55の材料と空気との界面における屈折率差を利用した反射面を形成しても良い。また、反射面の代わりに、受発光素子の光軸方向へ向けて光ファイバを曲げることが可能な、円弧状の光ファイバ保持孔を有する光フェルール部材を用いて、光ファイバ保持部材側から光ファイバを挿入し、光ファイバの光軸を受発光素子の光軸と一致するように曲げる構成をとっても良い。即ち、光結合部材において反射膜55aを設けることは必須ではない。