"長尺のフィルム状に形成され、ウエハをダイシングする際にウエハおよびダイシングされたチップを保持するための粘着テープと、前記粘着テープ上に長尺のフィルム状に設けられた接着剤層と、前記接着剤層上に設けられた長尺の離型フィルムと、前記離型フィルム上に長尺のフィルム状に設けられた粘着剤層とを有することを特徴とするウエハ加工用テープ。前記粘着剤層と前記離型フィルムとの間の剥離力が、前記接着剤層と前記離型フィルムとの間の剥離力よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載のウエハ加工用テープ。前記粘着テープは、リングフレームに対応する形状にプリカットされておらず、接着剤層は、ウエハに対応する形状にプリカットされていないことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のウエハ加工用テープ。前記粘着剤層が外部から力を加えることにより剥離することができる感圧型であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープ。前記粘着テープは、第1粘着剤層を有しており、前記第1粘着剤層が放射線を照射することにより硬化する放射線硬化型であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープ。請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、ウエハを貼合する際に、少なくとも前記接着剤層のウエハを貼合する位置を含む領域に対応する部分の前記粘着剤層と前記離型フィルムとを前記接着剤層から剥離する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。しかしながら、上記特許文献2に記載のウエハ加工用テープでは、リングフレームを貼合する位置においては、紫外線硬化後に接着剤層と粘着剤層とを容易に剥離できるが、リングフレームには十分に貼合させることができ、かつ、接着剤層のウエハを貼合する位置に対応する部分においては、紫外線硬化前はダイシング時にチップおよび接着剤層を十分に保持できるが、硬化後には接着剤層と粘着剤層とを容易に剥離してチップを良好にピックアップできるような剥離力に調整しなければならず、その設計が困難であるという問題があった。そこで、本発明の目的は、接着剤層および粘着テープを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、巻きずれすることなく接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制することができ、リングフレーム剥がれや、ピックアップ不具合などの問題を容易に解決することができるウエハ加工用テープを提供することにある。また、このようなウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法を提供することにある。以上のような目的を達成するため、本発明によるウエハ加工用テープは、長尺のフィルム状に形成され、ウエハをダイシングする際にウエハおよびダイシングされたチップを保持するための粘着テープと、前記粘着テープ上に長尺のフィルム状に設けられた接着剤層と、前記接着剤層上に設けられた長尺の離型フィルムと、前記離型フィルム上に長尺のフィルム状に設けられた粘着剤層とを有することを特徴とする。また、本発明に係るウエハ加工用テープとして、前記粘着剤層と離型フィルムとの間の剥離力が、前記接着剤層と離型フィルムとの間の剥離力よりも大きいことが好ましい。また、本発明に係るウエハ加工用テープは、前記粘着テープが、リングフレームに対応する形状にプリカットされておらず、接着剤層は、ウエハに対応する形状にプリカットされていない。また、本発明に係るウエハ加工用テープとして、前記粘着剤層が外部から力を加えることにより剥離することができる感圧型であることが好ましい。また、本発明に係るウエハ加工用テープとして、前記粘着テープは、第1粘着剤層を有しており、前記第1粘着剤層が放射線を照射することにより硬化する放射線硬化型であることが好ましい。また、上述したウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法として、ウエハを貼合する際に、少なくとも前記接着剤層のウエハを貼合する位置を含む領域に対応する部分の前記粘着剤層と前記離型フィルムとを前記接着剤層から剥離する工程を含むことが好ましい。本発明のウエハ加工用テープによれば、粘着テープおよび接着剤層がプリカットされていない長尺体であるため、ウエハ加工用テープの表面には段差がないので、ロール状に巻き取った場合に、段差部分の形状が接着剤層に転写される転写痕は発生しない。また、ウエハ加工用テープの表面には段差がなく転写痕が発生しないため、適度な巻取り圧でウエハ加工用テープを巻き取ることができる上、粘着テープの裏面に離型フィルム上に設けられた粘着剤層が粘着して巻かれているため巻きズレもしない。さらに、リングフレームが貼合されることとなる離型フィルム上に設けられた粘着剤層と、接着剤層を固定する粘着テープの粘着剤層とが別個に設けられているため、それぞれの粘着剤を最適化することによりリングフレーム剥がれやリングフレームへの糊残り、ピックアップ不良を容易に解決することができる。以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は本実施形態に係るウエハ加工用テープ1の断面模式図である。図2~図4は本実施形態に係るウエハ加工用テープ1を用いて半導体装置を製造する方法を説明する図である。実施形態に係るウエハ加工用テープ1は、図1に示すように、基材フィルム2および基材フィルム2上に設けられた第1粘着剤層3からなる粘着テープ4と、第1粘着剤層3上に設けられた接着剤層5と、接着剤層5上に設けられた離型フィルム6と、離型フィルム6上に設けられた第2粘着剤層7とを有する。なお、本実施の形態における第2粘着剤層7が、特許請求の範囲にいう粘着剤層に相当する。接着剤層5は、ウエハに対応した形状にプリカットされておらず、粘着テープ4は、リングフレームに対応した形状にプリカットされていない。本実施形態においては、粘着テープ4および接着剤層5は、長尺の基材フィルム2上に、長尺のフィルム状に積層されており、ウエハ加工用テープ1は、厚さが異なる部分すなわち段差を有していない。以下、本実施形態に係るウエハ加工用テープ1の各構成要素について詳細に説明する。粘着テープ4粘着テープ4には、基材フィルム2に第1粘着剤層3を設けたものを好適に用いることができる。粘着テープ4は、ウエハをダイシングする際にはウエハおよびダイシングされたチップが接着剤層5ごと剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層5から剥離できるよう低い粘着力を有するものである。そのため、粘着テープ4の第1粘着剤層3には、放射線重合性化合物と光開始剤が含まれていることが好ましい。粘着テープ4の基材フィルム2としては、公知のものを特に制限することなく使用することができるが、第1粘着剤層3が放射線硬化性の放射線重合性化合物を含む場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体、ポリブテン-1、ポリ-4-メチルペンテン-1、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体、エチレン-アクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα-オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン-エチレン-ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド-ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルム2はこれらの群から選ばれる2種以上の材料が混合されたものでもよく、単層であっても複層化されたものでもよい。なお、ダイシングされたチップ間隙を大きくするためには、ネッキング基材フィルム2を放射状に延伸したときに起こる力の伝播性不良による部分的な伸びの発生の極力少ないものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレン含有量を限定したスチレン-エチレン-ブテンもしくはペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基材フィルム2を用いると効果的である。さらには基材フィルム2の表面には、粘着剤層との接着性を向上させるためにコロナ処理、あるいはプライマー層を設ける等の処理を適宜施してもよい。基材フィルム2の厚みは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常30~300μmが適当である。粘着テープ4の第1粘着剤層3に使用される樹脂は、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。第1粘着剤層3の樹脂には放射線重合性化合物を含むことが好ましく、その他にアクリル系粘着剤、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して調製することが好ましい。これにより、放射線で硬化させて接着剤層5から剥離しやすくすることができる。第1粘着剤層3の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、5~30μmが好ましい。また、第1粘着剤層3は、単層で構成されていてもよく、複数層で構成されていてもよい。放射線重合性化合物として、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4-ブチレングリコールジアクリレート、1,6ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物例えば、2,4-トリレンジイソシアナート、2,6-トリレンジイソシアナート、1,3-キシリレンジイソシアナート、1,4-キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン4,4-ジイソシアナートなどを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート例えば、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて得られる。なお、粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる2種以上が混合されたものでもよい。また、第1粘着剤層3の樹脂には光開始剤を含むことが好ましい。光開始剤として、例えば、4-2-ヒドロキシエトキシフェニル2-ヒドロキシ-2-プロピルケトン、α-ヒドロキシ-α,α ́-ジメチルアセトフェノン、2-メチル-2-ヒドロキシプロピオフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα-ケトール系化合物;メトキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフエノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、2-メチル-1-[4-メチルチオ-フェニル]-2-モルホリノプロパン-1などのアセトフェノン系化合物;べンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物;ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物;2-ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物;1-フェノン-1,1―プロパンジオン-2-o-エトキシカルボニルオキシムなどの光活性オキシム系化合物;ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、3,3′-ジメチル-4-メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物;チオキサンソン、2-クロロチオキサンソン、2-メチルチオキサンソン、2,4-ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、2,4-ジクロロチオキサンソン、2,4-ジエチルチオキサンソン、2,4-ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物;カンファーキノン;ハロゲン化ケトン;アシルホスフィノキシド;アシルホスフォナート等が挙げられる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体100質量部に対して0.01~5質量部が好ましい。接着剤層5接着剤層5は、ウエハ等が貼り合わされてダイシングされた後、チップをピックアップする際に、粘着テープ4から剥離してチップに付着し、チップを基板やリードフレーム等に固定する際の接着剤として使用されるものである。従って、接着剤層5は、チップをピックアップする際に、接着剤層5がチップに付着したままの状態で、粘着テープ4から剥離することができる剥離性を有し、さらに、ダイボンディングする際において、チップを基板やリードフレーム等に接着固定するために、十分な接着信頼性を有するものである。接着剤層5は、接着剤を予めフィルム化したものであり、例えば、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用して構成することができるが、アクリル系共重合体およびエポキシ樹脂を含むことが好ましい。さらには、無機フィラーを含有することが好ましい。また、チップやリードフレームに対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として前記材料やその混合物に加えることが望ましい。接着剤層5の厚さは特に制限されるものではないが、通常5~100μm程度が好ましい。また、接着剤層5は、単層で構成されていてもよく、複数層で構成されていてもよい。エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであれば特に制限はないが、二官能基以上で、好ましくは分子量が5000未満、より好ましくは3000未満のエポキシ樹脂が使用できる。また、好ましくは重量平均分子量が500以上、より好ましくは800以上のエポキシ樹脂が使用できる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などの二官能エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。また、多官能エポキシ樹脂や複素環含有エポキシ樹脂等、一般に知られているものを適用することもできる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。アクリル系共重合体としては、例えば、エポキシ基含有アクリル共重合体を用いることができる。エポキシ基含有アクリル共重合体は、エポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを0.5~6重量含む。高い接着力を得るためには、0.5重量以上が好ましく、6重量以下であればゲル化を抑制できる。官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの量は0.5~6重量の共重合体比である。つまり、本発明においてエポキシ基含有アクリル共重合体は、原料としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを、得られる共重合体に対し0.5~6重量となる量用いて得られた共重合体をいう。その残部はメチルアクリレート、メチルメタクリレートなどの炭素数1~8のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、およびスチレンやアクリロニトリルなどの混合物を用いることができる。これらの中でもエチルメタアクリレートおよび/又はブチルメタアクリレートが特に好ましい。混合比率は、共重合体のTgを考慮して調整することが好ましい。重合方法は特に制限が無く、例えば、パール重合、溶液重合等が挙げられ、これらの方法により共重合体が得られる。無機フィラーとしては特に制限が無く、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカなどが挙げられる。これらは、1種又は2種以上を併用することもできる。熱伝導性向上のためには、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。特性のバランスの観点ではシリカが好ましい。フィラーの平均粒径は、0.002~2μmであることが好ましく、0.008~0.5μmであることがより好ましく、0.01~0.05μmであることがさらに好ましい。フィラーの平均粒径が0.002μm未満であると被着体へのぬれ性が低下し、接着性が低下する傾向があり、2μmを超えるとフィラー添加による補強効果が小さくなり、耐熱性が低下する傾向がある。ここで、平均粒径とは、透過型電子顕微鏡TEM、走査型電子顕微鏡SEM等により測定したフィラー100個の粒径から求められる平均値をいう。離型フィルム6離型フィルム6としては、ポリエチレンテレフタレートPET系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等公知のものを使用することができる。離型フィルム6の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、25~50μmが好ましい。第2粘着剤層7第2粘着剤層7は、ウエハ加工工程において、ウエハ加工用テープ1が貼合されたウエハを搬送したり、ダイシング装置等のウエハ加工用の装置に固定する等取扱い性をよくするためにリングフレームを貼合するためものである。また、ウエハ加工用テープ1をロール状に巻き取った際に、粘着テープ4の裏面に粘着してウエハ加工用テープ1の巻きズレを防止する機能も果たすものである。第2粘着剤層7に使用される樹脂は、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができ、第1粘着剤層3に使用される樹脂を使用することができる。また、第2粘着剤層7の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、5~30μmが好ましい。また、第2粘着剤層7は、単層で構成されていてもよく、複数層で構成されていてもよい。第2粘着剤層7は、外部から力を加えることにより剥離することができる感圧型であることが好ましい。また、第2粘着剤層7と離型フィルム6との間の剥離力が、接着剤層5と離型フィルム6との間の剥離力よりも大きいことが好ましい。これにより、接着剤層5にウエハを貼合する際に、接着剤層5のウエハを貼合する位置を含む領域に対応する部分の第2粘着剤層7と離型フィルム6とを接着剤層5から容易に剥離することができる。第2粘着剤層7と離型フィルム6との間の剥離力を、接着剤層5と離型フィルム6との間の剥離力よりも大きくするには、離型フィルム6の接着剤層5側のみに離型処理を行ったり、さらには離型フィルム6の第2粘着剤層7側にコロナ処理等の接着性を向上させる表面処理を行うとよい。本実施の形態によるウエハ加工用テープ1は、例えば次のようにして製造することができる。長尺の基材フィルム2上に第1粘着剤層3を構成する粘着剤ワニスを塗布して加熱乾燥させて粘着テープ4を得る。また、長尺の離型フィルム6上に第2粘着剤層7を構成する粘着剤ワニスを塗布して加熱乾燥させ第1積層体を得る。得られた第1積層体の離型フィルム6側に接着剤層5を構成する接着剤ワニスを塗布して加熱乾燥させて第2積層体を得る。第2積層体の接着剤層5と粘着テープ4の第1粘着剤層3とが接するようにして貼り合わせて、ウエハ加工用テープ1を得て円筒状のコアに巻取る。<半導体装置を製造する方法>次に、本実施形態に係るウエハ加工用テープ1の使用方法すなわちウエハ加工用テープ1を用いて半導体装置を製造する方法を、図2~図4を用いて説明する。貼合工程まず、図2Aに示すように、ウエハ加工用テープ1の第2粘着剤層7側からリングフレームを貼合することになるリングフレーム貼合位置の内周に沿って、接着剤層5への切込深さが接着剤層5の厚さの50以内になるように高さを調整したカッター刃8により、環状に切り込みを入れる。その後、図2Bに示すように、切り込みの内側端部表面すなわち円形形状部分の周縁部表面の一部分に粘着テープ片9を貼合し、この粘着テープ片9を円形形状部分の内側に向かって引っ張り上げることにより、離型フィルム6と接着剤層5との間に剥離のきっかけをつくり、第2粘着剤層7および離型フィルム6の円形形状部分を除去する。この円形形状部分が、接着剤層5のウエハを貼合する位置を含む領域に対応する部分であり、この円形形状部分を除去することにより、接着剤層5のウエハを貼合する位置を含む領域が露出することになる。なお、第2粘着剤層7と離型フィルム6と間の剥離力が接着剤層5と離型フィルム6と間の剥離力より小さいと第2粘着剤層7のみが剥離されてしまうが、離型フィルム6が接着剤層5側に残ってしまった場合は、離型フィルム6の切り込み内側端部表面に粘着テープ片9を再度貼合し、引っ張り上げることで離型フィルム6の円形形状部分を除去することができる。次に、図2Cに示すように、ステージ10上の所定位置にリングフレーム11とウエハ12とを配置し、リングフレーム11の内周面と第2粘着剤層7および離型フィルム6の切断面とがほぼ一致し、ウエハ12が第2粘着剤層7と離型フィルム6とが除去されたことにより露出した接着剤層5の円形形状部分内に位置するように位置合わせして、リングフレーム11とウエハ12とをウエハ加工用テープ1に貼合する。次に、図3Aに示すように、粘着テープ4の基材フィルム2側からリングフレーム11の外周近傍に向けて、ウエハ加工用テープ1にカッター刃13で環状に切り込みを入れ、この切り込みの外側部分を図3Bに示すように、除去ことによりウエハ加工用テープ1をウエハ12、リングフレーム11に貼合することができる図3C参照。なお、上述の貼合方法は一例であり、これに限定されるものではない。ダイシング工程次に、図4Aに示すように、ウエハ12を切断して複数のチップ14に分割するとともに、接着剤層5も分割する。なお、第1粘着剤層3が放射線硬化型である場合には、ウエハ加工用テープ1の下方から放射線を照射する。これにより、第1粘着剤層3の粘着力が低下し、接着剤層5を容易に剥離させることが可能となる。エキスパンド工程図4Bに示すように、分割された複数のチップ14を保持するウエハ加工用テープ1をエキスパンド装置のステージ15上に載置する。そして、図4Cに示すように、粘着テープ4をウエハ12の周方向および径方向に引き伸ばすエキスパンド工程を実施する。具体的には、ダイシングされた複数のチップ14および接着剤層5を保持した状態の粘着テープ4に対して、中空円柱形状の突き上げ部材16を、粘着テープ4の下面側から上昇させ、粘着テープ4をウエハ12の周方向および径方向に引き伸ばす。エキスパンド工程により、チップ14同士の間隔を広げ、CCDカメラ等によるチップ14の認識性を高めるとともに、ピックアップの際に隣接するチップ14同士が接触することによって生じるチップ14同士の再接着を防止することができる。ピックアップ工程エキスパンド工程を実施した後、粘着テープ4をエキスパンドした状態のままで、チップ14をピックアップするピックアップ工程を実施する。具体的には、粘着テープ4の下側からチップ14をピンによって突き上げるとともに、粘着テープ4の上面側から吸着冶具でチップ14を吸着することで、個片化されたチップ14を接着フィルムとともにピックアップする。ダイボンディング工程ピックアップ工程を実施した後、ダイボンディング工程を実施する。具体的には、ピックアップ工程でチップ14とともにピックアップされた接着剤層5により、チップ14をリードフレームやパッケージ基板等に接着して、半導体装置を製造する。<実施例>次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。粘着テープの作製溶媒のトルエン400g中に、n-ブチルアクリレート128g、2-エチルヘキシルアクリレート307g、メチルメタアクリレート67g、メタクリル酸1.5g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物の溶液を得た。次にこの化合物の溶液に、放射線硬化性炭素-炭素二重結合および官能基を有する化合物として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した2-ヒドロキシエチルメタクリレート2.5g、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜滴下量を調整して加え、反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有する化合物Aの溶液を得た。続いて、化合物A溶液中の化合物A100質量部に対して、硬化剤としてポリイソシアネート化合物日本ポリウレタン株式会社製、商品名:コロネートLを1質量部加え、光重合開始剤日本チバガイギー株式会社製、商品名:イルガキュアー184を0.5質量部、溶媒として酢酸エチル150質量部を化合物A溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調製した。続いて、調製した粘着剤層組成物を厚さ100μmのエチレン-酢酸ビニル共重合体基材フィルムに、乾燥膜厚が20μmになるように塗工し、110°Cで3分間乾燥し、粘着テープ1Aを作製した。また、化合物A溶液中の化合物A100質量部に対して、硬化剤としてポリイソシアネート化合物日本ポリウレタン株式会社製、商品名:コロネートLを0.2質量部加え、光重合開始剤日本チバガイギー株式会社製、商品名:イルガキュアー184を0.5質量部、溶媒として酢酸エチル150質量部を化合物A溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調製した。続いて、調製した粘着剤層組成物を厚さ100μmのエチレン-酢酸ビニル共重合体基材フィルムに、乾燥膜厚が20μmになるように塗工し、110°Cで3分間乾燥し、粘着テープ1Bを作製した。第2粘着剤層の形成アクリル樹脂質量平均分子量60万、ガラス転移温度-20°C100質量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物日本ポリウレタン株式会社製、商品名:コロネートL10質量部を混合して粘着剤組成物を得た。この粘着剤組成物を離型フィルム38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに乾燥厚が10μmになるように塗工し、110°Cで2分間乾燥し、積層体2Aを得た。接着剤層の形成エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂エポキシ当量197、重量平均分子量1200、軟化点70°C50質量部、シランカップリング剤としてγ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン1.5質量部、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン3質量部、平均粒径16nmのシリカフィラー30質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。これにアクリル樹脂質量平均分子量80万、ガラス転移温度-17°C100質量部、6官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート5質量部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体0.5質量部、キュアゾール2PZ四国化成株式会社製、商品名:2-フェニルイミダゾール2.5質量部を加え、攪拌混合し、真空脱気して接着剤組成物を得た。上記接着剤組成物を積層体2Aの離型フィルム側に乾燥厚が50μmになるように塗工し、110°Cで2分間加熱乾燥して、Bステージ状態熱硬化性樹脂の硬化中間状態の塗膜を形成し積層体3Aとし、冷蔵保管した。また、上記接着剤組成物を離型フィルム38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに乾燥厚が50μmになるように塗工し、110°Cで2分間加熱乾燥して、Bステージ状態熱硬化性樹脂の硬化中間状態の塗膜を形成し積層体3Bとし、冷蔵保管した。実施例1上記積層体3Aを得る際に、離型フィルムに表面処理を施すことにより、第2粘着剤層と離型フィルムとの間の剥離力が1N/25mm、離型フィルムと接着剤層との間の剥離力が0.3N/25mmとなるように調整した。冷蔵保管していた積層体3Aを常温に戻し、粘着フィルム1Aを第1粘着剤層が接着剤層と接するように常温で貼り合わせ、内径3インチのABS製コアに幅290mm、長さ100mを巻取り張力10Nで巻き取って巻回体4Aを作製して実施例1とした。実施例2コアへの巻取り張力を40Nとした以外は実施例1と同様にして巻回体4Bを作製して実施例2とした。実施例3積層体3Aを得る際に、第2粘着剤層と離型フィルムとの間の剥離力を0.2N/25mm、離型フィルムと接着剤層との間の剥離力を1.0N/25mmとなるように調整し、その他は実施例1と同様の巻回体4Cを作製して実施例3とした。実施例4積層体3Aを得る際に、第2粘着剤と離型フィルムとの間の剥離力を0.2N/25mm、離型フィルムと接着剤層との間の剥離力を0.3N/25mmとなるように調整し、その他は実施例1と同様の巻回体4Dを作製して実施例4とした。実施例5積層体3Aを得る際に、第2粘着剤と離型フィルムとの間の剥離力を0.9N/25mm、離型フィルムと接着剤層との間の剥離力を1.0N/25mmとなるように調整し、その他は実施例1と同様の巻回体4Eを作製して実施例5とした。比較例1冷蔵保管していた積層体3Bを常温に戻し、接着剤層に対して、離型フィルムへの切込みを10μm以下になるように調整して直径220mmの円形プリカット加工を行なった。その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着テープ1Aをその第1粘着剤層が接着剤層と接するように、室温でラミネートした。そして、粘着テープ1Aに対して、離型フィルムへの切込深さが10μm以下になるように調節して接着剤層と同心円状に直径280mmのプリカット加工し、円形ラベルを得た。この円形ラベル400枚を内径3インチのABS製コアに巻取り張力10Nで巻き取って巻回体4Fを作製して比較例1とした。比較例2コアへの巻取り張力を40Nとした以外は比較例1と同様にして巻回体4Gを作製して比較例2とした。比較例3冷蔵保管していた積層体3Bを常温に戻し、粘着フィルム1Aをその第1粘着剤層が接着剤層と接するように、室温でラミネートし、内径3インチのABS製コアに巻取り張力10Nで100m巻き取って巻回体4Hを作製して比較例3とした。比較例4コアへの巻取り張力を40Nとした以外は比較例3と同様にして巻回体4Iを作製して比較例4とした。比較例5冷蔵保管していた積層体3Bを常温に戻し、粘着フィルム1Bをその第1粘着剤層が接着剤層と接するように、室温でラミネートし、内径3インチのABS製コアに巻取り張力40Nで100m巻き取って巻回体4Jを作製して比較例5とした。剥離力測定方法上記接着剤層と離型フィルムとの間の剥離力の測定方法について説明する。剥離力測定試験時の接着剤層の伸びを防止するため、接着剤層側に第2粘着剤層と接着剤層との間の剥離力より大きい粘着力を有する支持テープ積水化学工業化株式会社製の梱包用オリエンスパットテープを、平らな硝子板上で手動の貼合ローラー2kgを用いて貼合する。そして、支持テープが貼合されたウエハ加工用テープを25mm×100mmのサイズに切り出し、粘着テープを剥離する。第2粘着剤層側の面をアルミ板に両面テープで固定し、接着剤層の端部を離型フィルムより一部剥離して測定治具に固定して、支持テープが貼合された接着剤層を50mm/minの引っ張り速度で90度の角度にて剥離したときの剥離強度を測定した。次に、上記第2粘着剤と離型フィルムとの間の剥離力の測定方法について説明する。上記と同様に接着剤層側に支持テープを貼合する。そして、ウエハ加工用テープを25mm×100mmのサイズに切り出し、粘着テープを剥離する。第1粘着剤層側の面をアルミ板に両面テープで固定し、離型フィルムの端部を第2粘着剤層より一部剥離して測定治具に固定して、離型フィルムと支持テープが貼合された接着剤層とを50mm/minの引っ張り速度で90度の角度にて剥離したときの剥離強度を測定した。<評価試験>転写痕実施例1~5および比較例1~5に係る巻回体を、2週間5°Cの冷蔵下で保管した後、常温に戻し、巻きほぐしながらシート上に転写痕があるかどうかを目視で確認した。転写痕がないものを○、転写痕があるものを×とした。それぞれの評価結果を実施例1~5については表1に、比較例1~5については表2に示す。巻きズレ実施例1~5および比較例1~5に係る巻回体を、2週間5°Cの冷蔵下で保管した後、常温に戻し、コア内に支持体を挿入しコアを垂直方向に立て、支持体のみで巻回体を支持した状態で1分間放置し巻きズレが発生するかどうかを確認した。コア端部に対しフィルム端部のズレが2mm未満のものを○、2mm以上のものを×とした。それぞれの評価結果を実施例1~5については表1に、比較例1~5については表2に示す。ウエハ貼合実施例1~5については、上述の段落[0052]~段落[0055]の方法により、ウエハおよびリングフレームのウエハ加工用テープへの貼合を試行し、第2粘着剤層および離型フィルムが接着剤層のウエハを貼合する位置を含む領域から剥離でき、ウエハおよびリングフレームが貼合できた場合を○、離型フィルムが第2粘着剤層とともに除去できず、接着剤層側に残ってしまったが、離型フィルムの切り込み内側端部に粘着テープ片を貼合し引っ張ることで離型フィルムを除去することができ、問題なくウエハおよびリングフレームを貼合することができた場合を△、ウエハおよびリングフレームが貼合できなかった場合を×とした。また、比較例1,2については、離型フィルムを剥離し、接着剤層および粘着テープ1Aの粘着剤層のプリカットされた部分に、ウエハおよびリングフレームの貼合を試行し、貼合できた場合を○、できなかった場合を×とした。比較例3~5については、ウエハ加工用テープを300mm長に切断し、離型フィルムを剥離し、接着剤層のウエハを貼合する位置に環状の切り込みを入れた後に、この接着剤層のウエハ貼合位置にウエハを貼合し、貼合したウエハをマスクとして紫外線をメタルハライドランプ30mW/cm2により積算照射量が200mJ/cm2となるように照射し、ウエハが貼合されていない部分の粘着テープ1Aまたは粘着テープ1Bの粘着剤層の粘着力を弱め、接着剤層に形成された上述の環状の切り込みの外側部分を粘着剤層から剥離し、露出した粘着剤層へのリングフレームの貼合を試行し、ウエハおよびリングフレームが貼合できた場合を○、できなかった場合を×とした。それぞれの評価結果を実施例1~5については表1に、比較例1~5については表2に示す。リングフレーム糊残り実施例1~5については、ダイシングに使用するSUS製リングフレームに1N/mmの押圧で第2粘着剤層を貼合し、室温で24時間放置した後、180度の方向にフィルムを剥離し、リングフレーム上を目視した。比較例1,2については、SUS製リングフレームに1N/mmの押圧で粘着テープ1Aの粘着剤層を貼合し、室温で24時間放置した後、180度の方向にフィルムを剥離し、リングフレーム上を目視した。比較例3~5については、SUS製リングフレームに1N/mmの押圧で紫外線をメタルハライドランプ30mW/cm2により積算照射量が200mJ/cm2となるように照射した後の粘着テープ1Aまたは粘着テープ1Bの粘着剤層を貼合し、室温で24時間放置した後、180度の方向にフィルムを剥離し、リングフレーム上を目視した。そして、粘着剤の残渣が無い場合を○、残渣がある場合を×とした。それぞれの評価結果を実施例1~5については表1に、比較例1~5については表2に示す。なお、比較例4について、粘着剤層に代えて接着剤層にリングフレームを上記と同様に貼合して接着剤の残渣の有無を評価したところ、リングフレームに接着剤の残渣が有ることが確認された。ピックアップ性厚さ20μmのシリコンウエハを上述の方法で実施例1~5および比較例1~5に係るウエハ加工用テープに貼合した後、シリコンウエハと接着剤層とを、ダイシング装置ディスコ社製、商品名:DFD6340を使用し10mm角にダイシングした。その後、第1粘着剤層に紫外線をメタルハライドランプ30mW/cm2により積算照射量が200mJ/cm2となるように照射した。その後、ウエハ加工用テープをエキスパンドして、シリコンウエハ中央部のチップ20個についてダイボンダー装置キャノンマシナリー製、商品名:CAP-300によるピックアップ試験を行い、すべてピックアップできた場合を○、ピックアップできないものがあった場合を×とした。それぞれの評価結果を実施例1~5については表1に、比較例1~5については表2に示す。実施例1~5および比較例3~5は、粘着テープおよび接着剤層がプリカットされていない長尺体であるため、コアへの巻取り張力を40Nとしても、ウエハ加工用テープの表面には段差がないので、ロール状に巻き取って保存しておいても、段差部分の形状が接着剤層に転写される転写痕は発生しなかった。また、実施例1,3~5は、巻取り張力を10Nとしたが、粘着テープの裏面に第2粘着剤層が粘着して巻かれているため巻きズレも生じなかった。比較例3は、第2粘着剤層が設けられていないため、巻取り張力を10Nにすると巻きズレが発生した。これに対して、比較例1,2は、粘着テープおよび接着剤層がプリカットされているため、巻きズレが生じないように、コアへの巻取り張力を40Nとした比較例2では、転写痕が発生し、転写痕が発生しないようにコアへの巻取り張力を10Nとした比較例1では、転写痕は生じないものの巻きズレが発生した。また、実施例1~5は、リングフレームを貼合する第2粘着剤層とウエハを貼合する接着剤層を固定する第1粘着剤層とが別個に設けられているため、ウエハおよびリングフレームを良好に貼合することができ、ピックアップ性も良好で、リングフレームへの糊残りもなかった。さらに、実施例1,2では、第2粘着剤層と離型フィルムとの間の剥離力が、接着剤層と離型フィルムとの間の剥離力よりも大きいため、ウエハおよびリングフレームを貼合する工程において、ウエハ貼合予定位置を含む部分に対応する第2粘着剤層と離型フィルムとを一気に剥離することができた。実施例3~5では、第2粘着剤層と離型フィルムとの間の剥離力が、接着剤層と離型フィルムとの間の剥離力よりも小さいため、第2粘着剤層のみが剥離し、離型フィルムが接着剤層側に残ってしまったが、離型フィルムを別途除去することにより、ウエハおよびリングフレームを問題なく貼合することができた。これに対して、比較例3,4は、リングフレームを貼合する部分の接着剤層を除去するために、粘着テープ1Aの粘着剤層に紫外線を照射して粘着力を弱めたため、リングフレームを良好に貼合することができなかった。比較例5では、リングフレームを貼合する部分の接着剤層を除去するために、粘着テープ1Aの粘着剤層に紫外線を照射して粘着力を弱めても、リングフレームを良好に貼合できるように、粘着剤層の粘着力が高く調整されているため、リングフレームは良好に貼合できたが、ピックアップ性が悪くなった。以上より、本実施形態に係るウエハ加工用テープによれば、粘着テープおよび接着剤層がプリカットされていない長尺体であるため、ウエハ加工用テープの表面には段差がないので、ロール状に巻き取った場合に、段差部分の形状が接着剤層に転写される転写痕は発生しない。また、ウエハ加工用テープの表面には段差がなく転写痕が発生しないため、適度なフィルムの巻取り圧で巻き取ることができる上、粘着テープの裏面に離型フィルム上に設けられた粘着剤層が粘着して巻かれているため巻きズレもしない。さらに、リングフレームが貼合されることとなる第2粘着剤層と、接着剤層を固定する第1粘着剤層とが別個に設けられているため、それぞれの粘着剤を最適化することによりリングフレーム剥がれやリングフレームへの糊残り、ピックアップ不良を容易に解決することができる。"