"一対の主表面を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、溶融したガラスの塊を落下させる落下工程と、前記塊の落下経路の両側から、互いに対向し、かつ、略同じ温度の一対の型の面で前記塊を同じタイミングで挟み込みプレス成形することにより、板状ガラス素材を成形するプレス工程と、前記板状ガラス素材を加工する加工工程と、を有し、前記落下工程において、前記塊は落下軸を中心に回転しながら落下することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。前記落下工程は、対向する第1切断刃と第2切断刃とを交差させることで溶融したガラスを切断する切断工程を含み、第1切断刃と第2切断刃は、溶融したガラスを落下軸を中心に回転させながら切断する形状である、請求項1に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。前記一対の型の温度は、前記ガラスの歪点以下の温度である、請求項1又は2に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。前記ガラスは、酸化物基準に換算した際に、モル表示で、SiO2を50~75、Al2O3を1~15、Li2O、Na2O及びK2Oから選択される少なくとも1種の成分を合計で12~35、MgO、CaO、SrO、BaO及びZnOから選択される少なくとも1種の成分を合計で0~20、及び、ZrO2、TiO2、La2O3、Y2O3、Ta2O5、Nb2O5及びHfO2から選択される少なくとも1種の成分を合計で0~10、有する組成からなる、請求項1乃至3のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。前記溶融したガラスの粘度が、500dPas~1050dPasの範囲内である、請求項1乃至4のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。前記一対の型は、前記塊をプレス成形した直後に開放され、次に落下する溶融ガラスの塊をプレス成形する、請求項1乃至5のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。前記加工工程は、固定砥粒を用いて前記主表面を研削する研削工程と、前記研削工程の後に、遊離砥粒を用いて前記主表面を研磨する研磨工程と、を有する、請求項1乃至6のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。ここで、板状ガラス素材を成形する際、ガラス素材が上型および下型の型表面に融着するのを防止するために型表面に離型剤を塗布するが、この離型剤を用いるために板状ガラス素材の主表面の表面粗さは大きい。また、上型および下型の表面温度差が大きく、ガラスコブガラス素材の塊が供給される下型は高温となる。この表面温度差は、成形された板状ガラス素材の厚さ方向およびこの板の面内で温度分布をつくるため、型から取り出されて冷却された板状ガラス素材の収縮量も板状ガラス素材の厚さ方向およびこの板の面内で分布を持つ。このため、板状ガラス素材は反り易く、その結果、成形されたときの板状ガラス素材の平坦度は悪い。このような板状ガラス素材の平坦度は、研削第1研削工程により向上させることができる。例えば、平坦度の向上のために研削工程における取り代削り量を大きくする。しかし、研削工程における取り代を大きくすると、板状ガラス素材の表面に深いクラックが入るため、深いクラックが残留しないように、後工程である研磨工程においても取り代研磨量は必然的に大きくなる。しかし、遊離砥粒および樹脂ポリッシャを用いる研磨工程において取り代を大きくすると、板状ガラス素材の主表面の外周エッジ部近傍が丸く削られて、エッジ部のだれの問題が発生する。すなわち、板状ガラス素材の外周エッジ部近傍が丸く削られるため、この板状ガラス素材をガラス基板として用いて磁気ディスクを作製したとき、外周エッジ部近傍の磁性層と磁気ヘッドとの間の距離が、ガラス基板の別の部分における磁気ヘッドの浮上距離より大きくなる。また、外周エッジ部近傍が丸みを持った形状となるため、表面凹凸が発生する。この結果、外周エッジ部近傍の磁性層において磁気ヘッドの記録及び読み出しの動作が正確でない。これがだれの問題である。また、研磨工程における取り代が大きくなるため、研磨工程は長時間を要する等により実用上好ましくない。そこで、本発明は、主表面の表面凹凸を抑制した磁気ディスク用ガラス基板を効率よく製造するべく、平坦性に優れた板状ガラス素材を製造する方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、一対の主表面を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、溶融したガラスの塊を落下させる落下工程と、前記塊の落下経路の両側から、互いに対向し、かつ、略同じ温度の一対の型の面で前記塊を同じタイミングで挟み込みプレス成形することにより、板状ガラス素材を成形するプレス工程と、前記板状ガラス素材を加工する加工工程と、を有し、前記落下工程において、前記塊は落下軸を中心に回転しながら落下することを特徴とする。また、前記落下工程は、対向する第1切断刃と第2切断刃とを交差させることで溶融したガラスを切断する切断工程を含み、第1切断刃と第2切断刃は、溶融したガラスを落下軸を中心に回転させながら切断する形状であることが好ましい。また、前記一対の型の温度は、前記ガラスの歪点以下の温度であることが好ましい。また、前記ガラスは、酸化物基準に換算した際に、モル表示で、SiO2を50~75、Al2O3を1~15、Li2O、Na2O及びK2Oから選択される少なくとも1種の成分を合計で12~35、MgO、CaO、SrO、BaO及びZnOから選択される少なくとも1種の成分を合計で0~20、及び、ZrO2、TiO2、La2O3、Y2O3、Ta2O5、Nb2O5及びHfO2から選択される少なくとも1種の成分を合計で0~10、有する組成からなることが好ましい。また、前記溶融したガラスの粘度が、500dPas~1050dPasの範囲内であることが好ましい。また、前記一対の型は、前記塊をプレス成形した直後に開放され、次に落下する溶融ガラスの塊をプレス成形することが好ましい。また、前記加工工程は、固定砥粒を用いて前記主表面を研削する研削工程と、前記研削工程の後に、遊離砥粒を用いて前記主表面を研磨する研磨工程と、を有することが好ましい。本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によれば、平坦性に優れた磁気ディスク用ガラス基板を、効率よく製造することができる。以下、本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について詳細に説明する。磁気ディスクおよび磁気ディスク用ガラス基板まず、図1を参照して、磁気ディスク用ガラス基板を用いて作製される磁気ディスクについて説明する。図1aは、磁気ディスク用ガラス基板を用いて作製される磁気ディスクの一例を示す概略構成図である。図1bは、磁気ディスクの概略断面図である。図1cは、磁気ヘッドが磁気ディスクの表面を浮上する状態を示す図である。図1aに示されるように、磁気ディスク1はリング状であり、回転軸を中心として回転する。図1bに示されるように、磁気ディスク1は、ガラス基板2と、少なくとも磁性層3A,3Bと、を備える。なお、磁性層3A,3B以外には、例えば、図示されない付着層、軟磁性層、非磁性下地層、垂直磁気記録層、保護層および潤滑層等が成膜される。付着層には、例えばCr合金等が用いられる。付着層は、ガラス基板2との接着層として機能する。軟磁性層には、例えばCoTaZr合金等が用いられる。非磁性下地層には、例えばグラニュラー非磁性層等が用いられる。垂直磁気記録層には、例えばグラニュラー磁性層等が用いられる。保護層には、水素カーボンからな材料が用いられる。潤滑層には、例えばフッ素系樹脂等が用いられる。磁気ディスク1について、より具体的な例を用いて説明する。本実施形態では、インライン型スパッタリング装置を用いて、ガラス基板2の両主表面に、CrTiの付着層、CoTaZr/Ru/CoTaZrの軟磁性層、CoCrSiO2の非磁性グラニュラー下地層、CoCrPt-SiO2TiO2のグラニュラー磁性層、水素化カーボン保護膜を順次成膜される。さらに、成膜された最上層にディップ法によりパーフルオロポリエーテル潤滑層が成膜される。磁気ディスク1は、例えば7200rpmの回転速度で回転軸を中心として回転する。図1cに示されるように、ハードディスク装置の磁気ヘッド4A,4Bのそれぞれは、磁気ディスク1の高速回転に伴って、磁気ディスク1の表面から距離Hだけ浮上する。磁気ヘッド4A,4Bが浮上する距離Hは、例えば、5nmである。この状態で、磁気ヘッド4A,4Bは、磁性層に情報を記録し、あるいは読み出しを行う。この磁気ヘッド4A,4Bの浮上によって、磁気ディスク1に対して摺動することなく、しかも近距離で磁性層に対して記録あるいは読み出しを行うことにより、磁気記録情報エリアの微細化と磁気記録の高密度化を実現する。このとき、磁気ディスク1のガラス基板2の中央部から外周エッジ部5まで、目標とする表面精度で正確に加工され、距離H=5nmを保った状態で磁気ヘッド4A,4Bを正確に動作させることができる。このようなガラス基板2の表面凹凸の加工は、後述するように、取り代の小さい固定砥粒を用いた研削と、その結果、取り代を小さくすることができる第1研磨および第2研磨を経て作製される。したがって、従来のだれの問題が解消される。このような磁気ディスク1に用いられるガラス基板2の主表面の表面凹凸は、平坦度が例えば4μm以下であり、表面の粗さが例えば0.2nm以下である。平坦度が4μm以下は、最終製品としての磁気ディスク用基板に求められる目標平坦度である。平坦度は、例えば、Nidek社製フラットネステスターFT-900を用いて測定することができる。主表面の粗さRaは、例えば、エスアイアイナノテクノロジーズ社製走査型プローブ顕微鏡原子間力顕微鏡で計測し、JISR1683:2007で規定される方法で算出できる。ここで、図2を参照して、板状ガラス素材やガラス基板における表面凹凸について説明する。図2a~dは、表面凹凸を説明する図である。表面凹凸は、凹凸の波長に応じて概略4つの凹凸によって定めることができる。具体的には、表面凹凸は、最も波長が大きなうねり波長0.6μm~130mm程度、ウェービネス波長0.2μm~2mm程度、マイクロウェービネス波長0.1μm~1mm、粗さ波長10nm以下に分けられる。この中で、うねりは上記平坦度を指標として表すことができ、粗さは上記算術平均粗さRaを指標として表すことができる。上述したように、従来の板状ガラス素材は、平坦度が悪いために研削工程及び研磨工程における取り代を大きくする必要があり、その結果、面だれの問題が生じていた。そこで、本発明では、上記問題を解決すべく、板状ガラス素材の平坦度を改善することにより、研削工程及び研磨工程における取り代を少なくし、面だれの発生を抑制する。ガラス基板2の材料として、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどを用いることができる。特に、化学強化を施すことができ、また主表面の平坦度及び基板の強度において優れた磁気ディスク用ガラス基板を作製することができるという点で、アルミノシリケートガラスを好適に用いることができる。アルミノシリケートガラスとして、モル表示で、SiO2を50~75、Al2O3を1~15、Li2O、Na2O及びK2Oから選択される少なくとも1種の成分を合計で12~35、MgO、CaO、SrO、BaO及びZnOから選択される少なくとも1種の成分を合計で0~20、及び、ZrO2、TiO2、La2O3、Y2O3、Ta2O5、Nb2O5及びHfO2から選択される少なくとも1種の成分を合計で0~10を用いることが好ましい。また、アミノシリケートガラスとして、モル表示で、SiO2を57~74、ZnO2を0~2.8、Al2O3を3~15、Li2Oを7~16、Na2Oを4~14、を主成分として含有する、化学強化用ガラス材を用いることもできる。磁気ディスク用ガラス基板の製造方法次に、図3を参照して、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法のフローを説明する。図3は、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の一実施形態のフローを示す図である。図3に示されるように、まず、板状ガラス素材をプレス成形により作製するステップS10。次に、成形された板状ガラス素材をスクライブするステップS20。次に、スクライブされた板状ガラス素材を形状加工するステップS30。次に、板状ガラス素材に対して、固定砥粒による研削を施すステップS40。次に、板状ガラス素材の端面研磨を行うステップS50。次に、板状ガラス素材の主表面に、第1研磨を施すステップS60。次に、第1研磨後の板状ガラス素材に化学強化を施すステップS70。次に、化学強化された板状ガラス素材に第2研磨を施すステップS80。以下、各工程について、詳細に説明する。aプレス成形工程まず、図4を参照して、プレス成形工程ステップS10について説明する。図4は、プレス成形において用いられる装置の平面図である。図4に示されるように、装置101は、4組のプレスユニット120,130,140,150と、切断ユニット160と、を備える。切断ユニット160は、溶融ガラス流出口111から溶融ガラスが流出する経路上に設けられる。切断ユニット160によって溶融ガラスが切断されることにより、溶融ガラスの塊が鉛直方向下向きに落下する。プレスユニット120,130,140,150は、塊の落下経路の両側から、互いに対向する一対の型の面で塊を同じタイミングで挟み込みプレス成形することにより、板状ガラス素材を成形する。図4に示される例では、4組のプレスユニット120,130,140,150は、溶融ガラス流出口111を中心として90度おきに設けられている。ここで、溶融したガラスの粘度は、500dPas~1050dPasの範囲内であることが好ましい。プレスユニット120,130,140,150の各々は、図示しない移動機構によって駆動されて、溶融ガラス流出口111に対して進退可能となっている。すなわち、溶融ガラス流出口111の真下に位置するキャッチ位置図4においてプレスユニット140が実線で描画されている位置と、溶融ガラス流出口111から離れた退避位置図4において、プレスユニット120,130及び150が実線で描画されている位置及び、プレスユニット140が破線で描画されている位置との間で移動可能となっている。切断ユニット160は、キャッチ位置と溶融ガラス流出口111との間の溶融ガラスの経路上に設けられる。切断ユニット160は、溶融ガラス流出口111から流出される溶融ガラスを適量に切り出して、溶融ガラスの塊以降、ゴブともいうを形成する。切断ユニット160は、第1切断刃161と第2切断刃162とを有する。第1切断刃161と第2切断刃162とは、一定のタイミングで溶融ガラスの経路上で交差するよう駆動される。第1切断刃161と第2切断刃162とが交差したとき、溶融ガラスが切り出されてゴブが得られる。得られたゴブは、キャッチ位置に向かって鉛直方向下向きに落下する。ここで、本実施形態の第1切断刃161、第2切断刃162の形状について、図5を参照して詳細に説明する。図5aは、溶融ガラスLGと切断ユニット160が接触する前の平面図である。図5bは、溶融ガラスLGと切断ユニット160が接触するタイミングの平面図である。図5cは、切断ユニット160が溶融ガラスLGを切り出した後の平面図である。図5aに示される例では、対向する第1切断刃161と第2切断刃162とは、溶融ガラスLGが供給される位置に対して点対称な形状である。図5bに示されるように、溶融ガラスLGと第1切断刃161は、図中にAで示される点で、第1切断刃161が移動する方向図5の左右方向に対して傾斜した状態で溶融ガラスLGに接触する。また、溶融ガラスLGと第2切断刃162は、図中にBで示される点で、第2切断刃162が移動する方向に対して傾斜した状態で溶融ガラスLGに接触する。そのため、切断ユニット160が溶融ガラスLGを切断する際、溶融ガラスLGは図5bに矢印で示される方向に回転しながら切断される。その結果、溶融ガラスLGが切断されて形成された溶融ガラスの塊ゴブGGは、落下軸を中心に回転しながら落下する。図5cに示されるように、第1切断刃161と第2切断刃162とが完全に交差することにより溶融ガラスLGから溶融ガラスの塊ゴブGGが形成される。なお、図5b及び図5cに示されるように、第1切断刃161は第2切断刃162よりも鉛直上方に位置している。図中に示される第2切断刃162の破線部分は、第1切断刃161の鉛直下方に重なっていることを示している。なお、第1切断刃161と第2切断刃162の形状は、図5aに示される例に限定されるものではない。図6は、第1切断刃161と第2切断刃162の変形例を示す平面図である。図6aに示される例では、第1切断刃161と第2切断刃162は、それぞれ、各切断刃が移動する方向に対して直線状に傾斜した形状である。図6bに示される例では、第1切断刃161と第2切断刃162は、それぞれ、各切断刃が移動する方向に対して曲線状に傾斜した形状である。図6に示される例の切断刃においても、図5に示される切断刃と同様の効果を有する。図4に戻り、プレスユニット120について説明する。プレスユニット120は、第1の型121と、第2の型122と、第1駆動部123と、第2駆動部124と、を有する。第1の型121と第2の型122の各々は、ゴブをプレス成形するための面を有するプレート状の部材である。この2つの面の法線方向が略水平方向となり、この2つの面が互いに平行に対向するよう配置されている。第1駆動部123は、第1の型121を第2の型122に対して進退させる。一方、第2駆動部124は、第2の型122を第1の型121に対して進退させる。第1駆動部123及び第2駆動部124は、第1の型121の面と第2の型122の面とを急速に近接させる機構を有する。第1駆動部123及び第2駆動部124は、例えば、エアシリンダやソレノイドとコイルばねを組み合わせた機構である。なお、プレスユニット130,140及び150の構造は、プレスユニット120と同様であるため、説明は省略する。プレスユニットの各々は、キャッチ位置に移動した後、第1駆動部と第2駆動部の駆動により、落下するゴブを第1の型と第2の型の問で挟み込んで所定の厚さに成形すると共に急速に冷却し、円形状の板状ガラス素材Gを作製する。その後、プレスユニットは退避位置に移動し、第1の型と第2の型を引き離し、成形された板状ガラス素材Gを落下させる。プレスユニット120,130,140,150の退避位置の下には、それぞれ、第1コンベア171、第2コンベア172、第3コンベア173、第4コンベア174が設けられている。第1~第4コンベア171~174の各々は、対応する各プレスユニットから落下する板状ガラス素材Gを受け止めて図示しない次工程の装置に板状ガラス素材Gを搬送する。本実施形態では、プレスユニット120,130,140及び150が、順番にキャッチ位置に移動して、ゴブを挟み込んで退避位置に移動するよう構成されている。そのため、各プレスユニットでの板状ガラス素材Gの冷却を待たずに、連続的に板状ガラス素材Gの成形を行うことができる。なお、1つのプレスユニット120のみを用いて、連続的にゴブを挟み込んで板状ガラス素材Gの成形を行うこともできる。この場合、第1の型121と第2の型122は、ゴブGGをプレス成形した直後に開放され、次に落下する溶融ガラスの塊をプレス成形する。ここで、図7に示される側面図を参照して、本実施形態のプレス成形工程について説明する。図7aは、溶融ガラスLGと切断ユニット160が接触する前の側面図である。図7bは、切断ユニット160が溶融ガラスLGを切り出した後の側面図である。図7cは、プレスユニット120が溶融ガラスの塊GGをプレス成形している状態の側面図である。図7aに示されるように、溶融ガラスLGは、溶融ガラス流出口111から連続的に流出される。図7bに示されるように、所定のタイミングで切断ユニット160を駆動し、第1切断刃161と第2切断刃162によって、溶融ガラスLGを切断する。これにより、切断された溶融ガラスは、その表面張力によって、概略球状のゴブGGとなる。図7bに示される例では、切断ユニット160を駆動する度に、例えば、半径10mm程度のゴブGGが形成されるように、溶融ガラスLGの時間当たりの流出量や切断ユニット160の駆動間隔が調整される。なお、図5bを参照して説明したように、本実施形態の溶融ガラスLGは落下軸を中心に回転しながら切断される。そのため、図7bに示されるように、ゴブGGは落下軸を中心に回転しながら、プレスユニット120の第1の型121と第2の型122の隙間に向かって落下する。ゴブGGが第1の型121と第2の型122の隙間に入るタイミングで、第1の型121と第2の型122とが互いに近づくように、第1駆動部123と第2駆動部124が駆動される。これにより、図7cに示されるように、第1の型121と第2の型122の間にゴブGGが捕獲キャッチされる。さらに、第1の型121の内周面121aと第2の型122の内周面122aとが、微小な間隔にて近接した状態になり、第1の型121の内周面121aと第2の型122の内周面122aの間に挟み込まれたゴブGGが、薄板状に成形される。なお、第1の型121の内周面121aと第2の型122の内周面122aの間隔を一定に維持するために、第2の型122の内周面122aには、突起状のスペーサ122bが設けられる。第2の型のスペーサ122bが第1の型121の内周面121aに当接することによって、第1の型121の内周面121aと第2の型122の内周面122aの間隔は一定に維持されて、板状の空間が作られる。第1の型121及び第2の型122には、図示しない温度調節機構が設けられている。第1の型121及び第2の型122の温度は、温度調節機構により、溶融ガラスLGの歪点以下の温度に調整されていることが好ましい。ゴブGGが第1の型121の内周面121a又は第2の型122の内周面122aに接触してから、第1の型121と第2の型122とがゴブGGを完全に閉じ込める状態になるまでの時間は約0.06秒と極めて短い。このため、ゴブGGは極めて短時間の内に第1の型121の内周面121a及び第2の型122の内周面122aに沿って広がり略円形状に成形され、さらに、急激に冷却されて非晶質のガラスとして固化する。これによって、板状ガラス素材Gが作製される。なお、本実施形態において成形される板状ガラス素材Gは、例えば、直径75~80mm、厚さ約1mmの円形状の板である。第1の型121と第2の型122が閉じられた後、プレスユニット120は速やかに退避位置に移動する。続いて、他のプレスユニット130がキャッチ位置に移動し、このプレスユニット130によって、ゴブGGのプレスが行われる。プレスユニット120が退避位置に移動した後、板状ガラス素材Gが十分に冷却されるまで例えば、屈服点よりも低い温度となるまで、第1の型121と第2の型122は閉じた状態を維特する。この後、第1駆動部123及び第2駆動部124が駆動されて第1の型121と第2の型122が離間し、板状ガラス素材Gは、プレスユニット120を離れて落下し、下部にあるコンベア171に受け止められる図4参照。本実施形態では、0.1秒以内約0.06秒という極めて短時間の間に第1の型121と第2の型122が閉じられ、第1の型121の内周面121aと第2の型122の内周面122aの全体に、略同時に溶融ガラスが接触することになる。このため、第1の型121の内周面121aと第2の型122の内周面122aが局所的に加熱されることが抑制され、内周面121aと内周面122aに歪みは殆ど生じない。また、ゴブGGから第1の型121及び第2の型122に熱が移動する前に、ゴブGGが円形状に成形されるため、成形される板状ガラス素材Gの温度分布は略一様となる。このため、溶融ガラスの冷却時、ガラス材料の収縮量の分布は小さく、板状ガラス素材Gの歪みが発生しにくい。したがって、作製された板状ガラス素材Gの主表面の平坦度は、従来のプレス成形により作製される板状ガラス素材に比べて向上し、磁気ディスク用ガラス基板として必要な主表面の目標平坦度にすることができる。また、内周面121a及び内周面122aの表面の粗さは、板状ガラス素材Gの算術平均粗さRaが0.01μm~10μmとなるように、好ましくは、0.01μm~1μmとなるように、調整することができる。ここで、一般に、互いに交差する第1切断刃161と第2切断刃162を用いて溶融ガラスLGを切断する場合、切断直後に形成されるゴブGGは鉛直下方に位置する第2切断刃162によって水平方向の初速度を与えられることがある。しかし、本実施形態では、溶融ガラスLGが落下軸を中心に回転しながら切断ユニット160によって切断されるため、切断直後に形成されるゴブGGの水平方向の初速度を低減することができる。そのため、ゴブGGの水平面内での位置ずれを抑制することができる。更に、本実施形態のゴブGGは落下軸を中心に回転しながら落下するため、落下軸を中心に回転せずに落下する場合に比べて、ゴブGGが落下している間の水平方向の位置ずれを抑制することができる。そのため、プレス成形工程においてプレスユニットによってゴブGGがプレスされる水平方向及び鉛直方向の位置が一定となり、作製される板状ガラス素材Gの厚さの均一性が向上する。bスクライブ工程次に、スクライブ工程ステップS20について説明する。プレス成形工程の後、スクライブ工程では、成形された板状ガラス素材Gに対してスクライブが行われる。ここでスクライブとは、成形された板状ガラス素材Gを所定のサイズのリング形状とするために、板状ガラス素材Gの表面に超鋼合金製あるいはダイヤモンド粒子からなるスクライバにより2つの同心円内側同心円および外側同心円状の切断線線状のキズを設けることをいう。2つの同心円の形状にスクライブされた板状ガラス素材Gは、部分的に加熱され、板状ガラス素材Gの熱膨張の差異により、外側同心円の外側部分および内側同心円の内側部分が除去される。これにより、リング形状の板状ガラス素材となる。なお、板状ガラス素材をスクライブを必要としない程度の外径、真円度とし、このような板状ガラス素材に対してコアドリル等を用いて円孔を形成することによりリング形状とすることもできる。c形状加工工程チャンファリング工程次に、形状加工工程ステップS30について説明する。形状加工工程では、スクライブされた板状ガラス素材Gの形状加工が行われる。形状加工は、チャンファリング外周端部および内周端部の面取りを含む。リング形状の板状ガラス素材Gの外周端部および内周端部に、ダイヤモンド砥石により面取りが施される。d固定砥粒による研削工程次に、固定砥粒による研削工程ステップS40について説明する。固定砥粒による研削工程では、リング形状の板状ガラス素材Gに対して、固定砥粒による研削が施される。固定砥粒による研削による取り代は、例えば、数μm~100μm程度である。固定砥粒の粒子サイズは、例えば10μm程度である。ここで、図8及び図9を参照して、板状ガラス素材Gを研削する工程について説明する。図8aは、固定砥粒による研削に用いる装置の全体図である。図8bは、この装置に用いられるキャリヤを示す図である。図9は、板状ガラス素材Gの研削中の状態を説明する図である。図8a及び図9に示されるように、装置400は、下定盤402と、上定盤404と、インターナルギヤ406と、キャリヤ408と、ダイヤモンドシート410と、太陽ギヤ412と、インターナルギヤ414と、容器416と、ポンプ420と、を有する。また、容器416は、クーラント418を有する。装置400は、下定盤402と上定盤404との間に、インターナルギヤ406を上下方向から挟む。インターナルギヤ406内には、研削時に複数のキャリヤ408が保持される。図8bに示される例では、インターナルギヤ406は5つのキャリヤ408を保持する。下定盤402および上定磐404に平面的に接着したダイヤモンドシート410の面が研削面となる。すなわち、板状ガラス素材Gは、ダイヤモンドシート410を用いた固定砥粒による研削が行われる。研削すべき複数の板状ガラス素材Gは、図8bに示されるように、各キャリヤ408に設けられた円形状の孔に配置されて保持される。板状ガラス素材Gの一対の主表面は、研削時、下定盤402および上定盤404に挟まれてダイヤモンドシート410に当接する。一方、板状ガラス素材Gは、下定盤402の上で、外周にギヤ409を有するキャリヤ408に保持される。このキャリヤ408は、下定盤402に設けられた太陽ギヤ412、インターナルギヤ414と噛合する。太陽ギヤ412を矢印方向に回転させることにより、各キャリヤ408はそれぞれの矢印方向に遊星歯車として自転しながら公転する。これにより、板状ガラス素材Gは、ダイヤモンドシート410を用いて研削が行われる。図8aに示されるように、装置400は、容器416内のクーラント418をポンプ420によって上定盤404内に供給し、下定盤402からクーラント418を回収し、容器416に戻すことにより、循環させる。このとき、クーラント418は、研削中に生じる切子を、研削面から除去する。具体的には、装置400は、クーラント418を循環させる際に、下定盤402内に設けられたフィルタ422で濾過し、そのフィルタ422に切子を滞留させる。研削装置400では、ダイヤモンドシート410を用いて研削を行うが、ダイヤモンドシート410の代わりに、ダイヤモンド粒子を設けた固定砥粒を用いることができる。例えば、複数のダイヤモンド粒子を樹脂で結合することによりペレット状にしたものを固定砥粒による研削に用いることができる。e端面研磨工程次に、端面研磨工程ステップS50について説明する。固定砥粒による研削後、端面研磨工程では、板状ガラス素材Gの端面研磨が行われる。端面研磨では、板状ガラス素材Gの内周側端面及び外周側単面にブラシ研磨により鏡面仕上げを行う。このとき、酸化セリウム等の微粒子を遊離砥粒として含むスラリーが用いられる。端面研磨を行うことにより、板状ガラス素材Gの端面での塵等が付着した汚染、ダメージあるいはキズ等の損傷の除去を行うことにより、ナトリウムやカリウム等のコロージョンの原因となるイオン析出の発生を防止することができる。f第1研磨主表面研磨工程次に、第1研磨工程ステップS60について説明する。端面研磨工程の後、第1研磨工程では、板状ガラス素材Gの主表面に第1研磨が施される。第1研磨による取り代は、例えば数μm~50μm程度である。第1研磨は、固定砥粒による研削により主表面に残留したキズ、歪みの除去を目的とする。第1研磨では、固定砥粒による研削ステップS40で用いた装置400を用いる。固定砥粒による研削と異なり、第1研磨工程では、固定砥粒の代わりにスラリーに混濁した遊離砥粒を用いる。また、第1研磨工程では、クーラントは用いない。また、第1研磨工程では、ダイヤモンドシート410の代わりに樹脂ポリッシャが用いられる。第1研磨に用いる遊離砥粒として、例えば、スラリーに混濁させた酸化セリウム等の微粒子粒子サイズ:直径1~2μm程度が用いられる。g化学強化工程次に、化学強化工程ステップS70について説明する。第1研磨工程の後、化学強化工程では、第1研磨後の板状ガラス素材Gが化学強化される。化学強化液として、例えば、硝酸カリウム60と硫酸ナトリウム40の混合液等を用いられる。化学強化では、化学強化液が、例えば300°C~400°Cに加熱され、洗浄した板状ガラス素材Gが、例えば200°C~300°Cに予熱された後、板状ガラス素材Gが化学強化液中に、例えば3時間~4時間浸漬される。この浸漬の際には、板状ガラス素材Gの両主表面全体が化学強化されるように、複数の板状ガラス素材Gが端面で保持されるように、ホルダに収納した状態で行うことが好ましい。このように、板状ガラス素材Gを化学強化液に浸漬することによって、板状ガラス素材Gの表層のリチウムイオン及びナトリウムイオンが、化学強化液中のイオン半径が相対的に大きいナトリウムイオン及びカリウムイオンにそれぞれ置換され、板状ガラス素材Gが強化される。なお、化学強化処理された板状ガラス素材Gは洗浄される。例えば、硫酸で洗浄された後に、純水、IPAイソプロピルアルコール等で洗浄される。h第2研磨最終研磨工程次に、第2研磨工程ステップS80について説明する。第2研磨工程では、化学強化されて十分に洗浄された板状ガラス素材Gに第2研磨が施される。第2研磨による取り代は、例えば1μm程度である。第2研磨は、主表面の鏡面研磨を目的とする。第2研磨では、固定砥粒による研削ステップS40および第1研磨ステップS60で用いた装置400を用いる。第2研磨では、遊離砥粒の種類及び粒子サイズが第1研磨と異なる。また、第2研磨では、樹脂ポリッシャの硬度が第1研磨とは異なる。第2研磨に用いる遊離砥粒として、例えば、スラリーに混濁させたコロイダルシリカ等の微粒子粒子サイズ:直径0.1μm程度が用いられる。こうして、研磨された板状ガラス素材Gは、洗浄される。洗浄では、中性洗剤、純水、IPAが用いられる。第2研磨により、主表面の平坦度が4μm以下であり、主表面の粗さが0.2nm以下の表面凹凸を有する、磁気ディスク用ガラス基板2が得られる。この後、磁気ディスク用ガラス基板2に、図1に示されるように、磁性層層3A,3Bが成膜されて、磁気ディスク1が作製される。以上が、図3に示されるフローの説明である。図3に示されるフローでは、スクライブステップS20及び形状加工ステップS30は、固定砥粒による研削ステップS40と第1研磨ステップS60の間に行われる。また、化学強化ステップS70は、第1研磨ステップS60と第2研磨ステップS80との間に行われる。しかし、これらの工程の順番は、特に限定されるものではない。固定砥粒による研削ステップS40の後、第1研磨ステップS60、その後第2研磨ステップS80が行われる限り、スクライブステップS20、形状加工ステップS30および化学強化ステップS70の各工程は、適宜配置することができる。本実施形態では、成形された板状ガラス素材Gを、従来のように遊離砥粒を用いた2回の研削第1研削及び第2研削をせず、固定砥粒を用いた1回の研削をした後、第1研磨及び第2研磨を行う。このように研削工程を一工程省くことができるのは、主表面が磁気ディスク用ガラス基板として必要な目標平坦度を有し、主表面の粗さが0.1μm~10μmである表面凹凸と、を有する板状ガラス素材を成形することができるからである。従来における研削第1研削工程及び第2研削工程及び研磨第1研磨工程及び第2研磨工程における取り代は、成形される板状ガラス素材の平坦度の低さの解消のために150μmを越えていた。すなわち、従来の第1研削工程および第2研削工程では取り代を大きく定めていた。研削で大きく削ると、平坦度は向上するが、クラックが深く進行する。このため、第1研磨及び第2研磨における取り代は必然的に大きくなっていた。このような研磨における大きな取り代に起因して、上述したようにガラス基板の外周エッジ部近傍が丸く削られるエッジ部のだれの問題が発生する。なお、外周エッジ部近傍が丸く削られるのは、上述した第1研磨及び第2研磨を行う際、硬質あるいは軟質樹脂ポリッシャを用いることに起因する。このように本実施形態では、成形された板状ガラス素材の主表面に対して固定砥粒による研削を行い、さらに、この研削を行った板状ガラス素材の主表面に第1研磨を施すことができる。このため、本実施形態の方法では、研削による取り代を小さくでき、この結果、研削、第1研磨および第2研磨における取り代を10μm~150μmとすることができる。また、本実施形態では、ゴブが落下軸を中心に回転しながら落下することにより、プレス成形工程においてプレスユニットによってゴブがプレスされる水平方向及び鉛直方向の位置が一定となり、作製される板状ガラス素材の厚さの均一性を向上させることができる。上述した実施形態で説明した第1切断刃161、第2切断刃162の角度を変え、本発明の効果を確認する試験を行った。まず、図10を参照して、実施例、比較例に用いる切断ユニットの形状を説明する。図10aは、実施例の切断ユニットの平面図である。図10bは、比較例の切断ユニットの平面図である。図10aに示されるように、実施例の切断ユニットの基本形状は、図5aを参照して説明した実施形態と同様である。各実施例の切断ユニットは、図10aに示される切断刃の角度がそれぞれ異なる。また、第1切断刃161の凹部図10aにCで示される点と第2切断刃162の凹部図10bにCで示される点を結んだ直線は、各切断刃の移動方向図の左右方向に対して傾斜している。各実施例の角度α、βは、以下の表1に記載される通りである。また、図10bに示されるように、各比較例の切断ユニットは、図10bに示される切断刃の角度がそれぞれ異なる。また、各切断刃の凹部図10bにC、Cで示される点を結んだ直線は、各切断刃の移動方向図の左右方向と平行である。各比較例の角度α、βは、以下の表1に記載される通りである。各実施例、各比較例において、切断刃が溶融ガラスを切断して形成されたゴブの回転速度を測定した。また、切断刃が溶融ガラスを切断してから0.2秒後におけるゴブの位置精度を測定した。なお、各実施例や各比較例では、切断刃が溶融ガラスを切断してから0.2秒後に、ゴブがプレス位置に到達する条件としている。また、ゴブの位置精度は、溶融ガラス流出口の鉛直下方の位置からのずれを示す。上記ゴブの回転速度及び位置精度は、フォトロン社製高速度カメラFASTCMを用いて測定した。また、各実施例、各比較例において、プレスユニットがプレスした後の板状ガラス素材の平坦度を測定した。平坦度は、Nidek社製フラットネステスターFT-900を用いて測定した。各実施例、各比較例の角度α、β、ゴブの回転速度及び位置精度、板状ガラス素材の平坦度の測定結果は、表1に示される通りである。表1に示されるように、各比較例では、ゴブの回転速度が0rpmであるのに対し、各実施例では、ゴブが回転しながら落下していることが分かる。そのため、各比較例に比べて各実施例では、位置精度が向上し、板状ガラス素材の平坦度も小さくなっている。また、実施例1~7より、ゴブの回転速度が高くなるほど、位置精度が向上し、板状ガラス素材の平坦度もより小さくなることが分かる。以上、本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。また、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。"