導体に絶縁塗料を塗布し焼付けて絶縁層を形成するための絶縁電線の製造装置であって、前記導体上に前記絶縁塗料を塗布するための複数の塗布部と、塗布された前記絶縁塗料中の溶剤を乾燥させるための乾燥用加熱装置と、前記導体上で前記絶縁塗料を硬化させるための硬化用加熱装置とを備え、前記乾燥用加熱装置は複数の乾燥用加熱部を有し、前記導体の移動経路に沿って前記複数の塗布部の各々と前記複数の乾燥用加熱部の各々とが交互に配置され、かつ前記硬化用加熱装置は前記複数の乾燥用加熱部のうちの最下流に配置された前記乾燥用加熱部の下流側にのみ配置されている、絶縁電線の製造装置。前記乾燥用加熱装置と前記硬化用加熱装置との各々が、誘導加熱コイルである、請求項1に記載の絶縁電線の製造装置。前記乾燥用加熱装置は、前記複数の乾燥用加熱部を有する1つの誘導加熱コイルからなっている、請求項1または2に記載の絶縁電線の製造装置。導体に絶縁塗料を塗布し焼付けて絶縁層を形成するための絶縁電線の製造方法であって、前記導体上に絶縁塗料を塗布する工程と、前記導体上に塗布された前記絶縁塗料を乾燥させて第1の絶縁層を形成する工程と、前記第1の絶縁層上にさらに絶縁塗料を塗付し、乾燥させて第2の絶縁層を形成する工程と、前記絶縁塗料を塗付し、乾燥させて前記第2の絶縁層を形成する工程が1回以上繰り返された後、前記第1および第2の絶縁層のすべてを硬化する工程とを備えた、絶縁電線の製造方法。前記第1の絶縁層を形成するための前記絶縁塗料の乾燥と、前記第2の絶縁層を形成するための前記絶縁塗料の乾燥と、前記第1および第2の絶縁層のすべての硬化との各々は誘導加熱コイルを用いて行なわれる、請求項4に記載の絶縁電線の製造方法。前記第1の絶縁層を形成するための前記絶縁塗料の乾燥と、前記第2の絶縁層を形成するための前記絶縁塗料の乾燥とは1つの誘導加熱コイル内で行なわれる、請求項4または5に記載の絶縁電線の製造方法。しかしながら特開昭60-136111号公報に記載の技術では、1回のワニスの塗布ごとにワニスの乾燥と硬化が行なわれる。通常、ワニスは1本の導体の外側に多層に塗布されるため、ワニス1回の塗布ごとにワニスの乾燥と硬化が行なわれると、通常、乾燥温度よりも硬化温度の方が高いため、複数回の高温での焼付処理が必要となり、加熱エネルギーが多く必要になる。また内周側の絶縁層1回のワニス塗布、焼付けで形成される層には外周側の絶縁層よりも多数回の焼付処理が施されることになるため、内周側と外周側とで絶縁層の熱履歴を均一にすることが困難となる。この内外周の不均一によって、絶縁特性が悪化する。熱硬化した絶縁層は未硬化の絶縁層に比べると溶剤耐性が高いので、さらに絶縁層の層間の密着性も悪化する。本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、省エネルギーで、絶縁層の絶縁特性および層間密着性を良好にできる絶縁電線の製造装置および絶縁電線の製造方法を提供することである。本発明の絶縁電線の製造装置は、導体に絶縁塗料を塗布し焼付けて絶縁層を形成するための絶縁電線の製造装置であって、複数の塗布部と、乾燥用加熱装置と、硬化用加熱装置とを備えている。複数の塗布部は、導体上に絶縁塗料を塗布するためのものである。乾燥用加熱装置は、塗布された絶縁塗料中の溶剤を主に乾燥させるためのものである。硬化用加熱装置は、導体上で絶縁塗料を主に硬化させるためのものである。乾燥用加熱装置は複数の乾燥用加熱部を有している。導体の移動経路に沿って複数の塗布部の各々と複数の乾燥用加熱部の各々とが交互に配置され、かつ硬化用加熱装置は複数の乾燥用加熱部のうちの最下流に配置された乾燥用加熱部の下流側にのみ配置されている。本発明の絶縁電線の製造装置によれば、導体の移動経路に沿って複数の塗布部の各々と複数の乾燥用加熱部の各々とが交互に配置され、かつ硬化用加熱装置は複数の乾燥用加熱部のうちの最下流に配置された乾燥用加熱部の下流側にのみ配置されている。このため、絶縁塗料の塗布と乾燥とが繰り返された後に、絶縁塗料の硬化が行なわれる。よって、1回の塗布および乾燥ごとに硬化が行われる場合に比較して、硬化の回数を減らすことができ、硬化のための熱処理を省略することができる。したがって、焼付けのための熱処理のエネルギーを省略することができる。また導体上に多層に形成された絶縁層の各々に同じ回数の硬化が行なわれることになる。このため、内周側と外周側の絶縁塗料に異なる回数の硬化のための熱処理が行われる場合に比較して、内周側と外周側とで絶縁層を均一にすることが容易となり、絶縁特性を良好にすることができる。さらに1回の塗布、焼付工程で形成される絶縁層同士の層間の密着性も良好にすることができる。上記の絶縁電線の製造装置においては、乾燥用加熱装置と硬化用加熱装置との各々が、誘導加熱コイルである。この誘導加熱コイルにより電磁誘導の原理を利用して導体が加熱される。このため、熱風を利用した外部からの接触熱伝達による熱風循環式の焼付装置を用いる場合と比較して、昇温時間を短くできるため炉の長さを短くできる。また炉の保温が不要であるため、炉の断面積も小さくできる。このように炉の長さを小さくできるとともに炉の断面積も小さくできるため、設備も小さくでき、構造も簡易にできる。また設備が小さくでき、かつ構造も簡易にできるため、異物のケアも容易となる。上記の絶縁電線の製造装置においては、乾燥用加熱装置は、複数の誘導加熱コイルからなっていてもよく、また複数の乾燥用加熱部を有する1つの誘導加熱コイルからなっていてもよい。乾燥用加熱装置を1つの誘導加熱コイルから構成した場合には、製造装置の部品点数を減らすことができる。本発明の絶縁電線の製造方法は、導体に絶縁塗料を塗布し焼付けて絶縁層を形成するための絶縁電線の製造方法であって、以下の工程を備えている。導体上に絶縁塗料が塗布される。導体上に塗布された絶縁塗料が乾燥されて第1の絶縁層が形成される。この第1の絶縁層上にさらに絶縁塗料が塗布され、乾燥されて第2の絶縁層が形成される。この絶縁塗料を塗布し、乾燥させて第2の絶縁層を形成する工程が1回以上繰り返された後、第1および第2の絶縁層のすべてが硬化される。なお第2の絶縁層を形成する工程が1回以上繰り返されるとは、第1の絶縁層上に第2の絶縁層が1層のみ形成される場合を含んでおり、かつ第1の絶縁層上に2層以上の第2の絶縁層が形成される場合も含んでいる。本発明の絶縁電線の製造方法によれば、絶縁塗料を塗布し、乾燥させて第2の絶縁層を形成する工程が1回以上繰り返された後に、第1および第2の絶縁層のすべての硬化が行なわれる。よって、1回の塗布および乾燥ごとに硬化が行われる場合に比較して、硬化の回数を減らすことができ、硬化のための熱処理を省略することができる。したがって、焼付けのための熱処理のエネルギーを省略することができる。上記の絶縁電線の製造方法においては、第1の絶縁層を形成するための絶縁塗料の乾燥と、第2の絶縁層を形成するための絶縁塗料の乾燥と、第1および第2の絶縁層のすべての硬化との各々は誘導加熱コイルを用いて行なわれる。これにより、上記と同様、熱風循環式の焼付装置を用いる場合と比較して、昇温時間を短くできるため炉の長さを短くできる。また炉の保温が不要であるため、炉の断面積も小さくできる。このように炉の長さを小さくできるとともに炉の断面積も小さくできるため、設備も小さくでき、構造も簡易にできる。また異物のケアも容易となる。上記の絶縁電線の製造方法においては、第1の絶縁層を形成するための絶縁塗料の乾燥と、第2の絶縁層を形成するための絶縁塗料の乾燥とは1つの誘導加熱コイル内で行なわれる。これにより製造装置の部品点数を減らすことができる。以上説明したように本発明によれば、省エネルギーで、絶縁層の絶縁特性および層間密着性を良好にできる絶縁電線の製造装置および絶縁電線の製造方法を得ることができる。以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。図1を参照して、本実施の形態の絶縁電線の製造装置10Aは、導線導体11に絶縁塗料を塗布し焼付けて絶縁層を形成するためのものであって、複数の塗布槽塗布部6と、複数のダイス装置7と、乾燥用加熱装置3a、3b、、3nと、硬化用加熱装置4と、複数のガラス管5とを有している。複数の塗布槽6の各々は、たとえばポリアミドイミド樹脂ワニス、ポリイミド樹脂ワニスなどの絶縁塗料が充填されるものであり、導体11が塗布槽6内を通過することで導体11の外周面に絶縁塗料を塗布できるように構成されている。複数のダイス装置7の各々は、導体11がダイス装置7内を通過することで導体11の外周面に塗布される絶縁塗料の厚みを一定厚みに制御できるように構成されている。乾燥用加熱装置3a、3b、、3nは、導体11上に塗布された絶縁塗料を主に乾燥させるために導体11および絶縁塗料を加熱するためのものである。ここで絶縁塗料の乾燥とは、絶縁塗料に含まれる溶剤を気化させる温度であって、絶縁塗料が硬化しない温度に加熱することを意味する。この乾燥用加熱装置3a、3b、、3nは、導体11の移動経路図1中の導体11および1点鎖線で示す走行経路に沿って順に配置された、第1の乾燥用加熱部3a、第2の乾燥用加熱部3b、、第nの乾燥用加熱部3nのように複数の乾燥用加熱部を有している。乾燥用加熱部の個数に特に制限はないが、好ましくは10個程度である。複数の乾燥用加熱部3a、3b、、3nの各々は、誘導加熱コイルであることが好ましい。硬化用加熱装置4は、導体11上にて絶縁塗料を主に硬化させるために導体11および絶縁塗料を加熱するためのものである。ここで絶縁塗料を硬化させるとは、絶縁塗料を硬化させる温度以上に加熱することを意味する。この硬化用加熱装置4は、誘導加熱コイルであることが好ましい。複数のガラス管5の各々は、複数の乾燥用加熱部3a、3b、、3nの各々の内部において導体11の外周を取り囲むように配置されている。このガラス管5は、導体11上に塗布された絶縁塗料を乾燥させるときに気化する溶剤を凝縮により液化して回収するために設けられている。つまり絶縁塗料の乾燥時に気化した溶剤をガラス管5の表面にて凝縮させて液滴として付着させ、別途に設けられた回収容器中に滴下させることで溶剤が回収されるようガラス管5は構成されている。本実施の形態の絶縁電線の製造装置10Aにおいては、導体11の移動経路に沿って複数の塗布槽6の各々と複数の乾燥用加熱部3a、3b、、3nの各々とが交互に配置されている。ここで、対となる塗布槽6と乾燥用加熱部とは、導体11の移動経路において塗布槽6が上流側に位置し、乾燥用加熱部が下流側に位置している。また対となる塗布槽6と乾燥用加熱部との間に、ダイス装置7が配置されている。そして硬化用加熱装置4は、複数の乾燥用加熱部3a、3b、、3nのうちの最下流に配置された乾燥用加熱部3nの下流側にのみ配置されている。つまり硬化用加熱装置4は、塗布槽6と乾燥用加熱部との間には配置されておらず、かつ導体11の移動経路において最上流に配置された塗布槽6の上流側にも位置していない。なお上記においては複数の乾燥用加熱部3a、3b、、3nおよび硬化用加熱装置4が誘導加熱コイルの場合について説明したが、これらは熱風、赤外線、電熱などの熱源により加熱するものであってもよい。また上記においては複数の塗布槽6がある場合について説明したが、1つの塗布槽6を複数の導体が通る構成であってもよい。この場合、1つの塗布槽6が複数の塗布部を有することになり、1つの塗布部は1本の導体の通過部に対応する。また絶縁塗料としては、たとえばエナメル被覆の構成樹脂を溶剤で溶解したものが用いられる。この構成樹脂は、絶縁性が高く、耐熱性が高い樹脂であれば特に限定されない。具体的には、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂などが好適に使用され得る。また溶剤としてはN-メチル-2-ピロリドンやクレゾールを利用することができる。また導体11の具体例としては、たとえば銅線、銅合金線、錫めっき銅線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、鋼心アルミニウム線、カッパーフライ線、ニッケルめっき銅線、銀めっき銅線、銅覆アルミニウム線などが挙げられる。また導体11は、丸線であってもよく、平角線であってもよい。なお図1に示す複数の乾燥用加熱部3a、3b、、3nのそれぞれは、図2に示すように、加熱部1a、1b、、1nと、保温部2a、2b、、2nとに分かれていることが好ましい。この加熱部1a、1b、、1nと保温部2a、2b、、2nとは別個に制御されることが好ましく、この加熱部1a、1b、、1nにおける昇温速度は保温部2a、2b、、2nにおける昇温速度よりも大きくなるように制御されることが好ましい。加熱部1a、1b、、1nと、保温部2a、2b、、2nとは誘導加熱コイルであってもよく、また熱風、赤外線、電熱などの熱源により加熱するものであってもよい。次に、本実施の形態の絶縁電線の製造方法について説明する。図1を参照して、まず導体11は、導体11の移動経路の最上流に位置する塗布槽6内を通過することにより、その外周面に第1層目の絶縁塗料を塗布される。この後、第1層目の絶縁塗料を塗布された導体11がダイス装置7内を通過することにより、第1層目の絶縁塗料の厚みが一定に制御される。この後、導体11および絶縁塗料は乾燥用加熱部3aにより加熱される。この加熱は、第1層目の絶縁塗料中の溶剤が気化し、かつ第1層目の絶縁塗料が硬化しない程度の温度で行なわれる。これにより、第1層目の絶縁塗料中の溶剤が気化して第1層目の絶縁塗料が乾燥する。この後、第1層目の絶縁塗料を塗布された導体11は、2つ目の塗布槽6内を通過することにより、第1層目の絶縁塗料上に第2層目の絶縁塗料を塗布される。この後、第2層目の絶縁塗料を塗布された導体11がダイス装置7内を通過することにより、第2層目の絶縁塗料の厚みが一定に制御される。この後、導体11および絶縁塗料は乾燥用加熱部3bにより加熱される。この加熱は、第2層目の絶縁塗料中の溶剤が気化し、かつ第2層目の絶縁塗料が硬化しない程度の温度で行なわれる。これにより、第2層目の絶縁塗料中の溶剤が気化して第2層目の絶縁塗料が乾燥する。上記の塗布、乾燥が所定回数n回:たとえば10回繰り返されて、導体11の外周面にn層の絶縁塗料が積層して形成される。この後、導体11が硬化用加熱装置4により加熱される。この加熱は、第1層目から第n層目までの絶縁塗料が硬化する温度以上の温度で行なわれる。これにより、第1層目から第n層目の絶縁塗料が導体11上にて硬化する。この後、冷却、ボビンへの巻きつけなどを経て、本実施の形態の絶縁電線が製造される。なお図2に示すように乾燥用加熱部3a、3b、、3nのそれぞれが、加熱部1a、1b、、1nと、保温部2a、2b、、2nとに分かれている場合には、図3に示すように加熱部1a、1b、、1nにおける昇温速度は、保温部2a、2b、、2nにおける昇温速度よりも大きいことが好ましい。また加熱部1a、1b、、1nにより絶縁塗料に含まれる溶剤の沸点より少し低い温度まで加熱し、保温部2a、2b、、2nによりその沸点を少し超える温度まで加熱することが好ましい。また硬化用加熱装置4における加熱温度は、乾燥用加熱部3a、3b、、3nのそれぞれの加熱温度たとえば到達温度が230°Cよりも高い温度たとえば到達温度が270°Cとなるように制御される。次に、本実施の形態の作用効果について説明する。本実施の形態によれば、導体11の移動経路に沿って複数の塗布槽6の各々と複数の乾燥用加熱部3a、3b、、3nの各々とが交互に配置され、かつ硬化用加熱装置4は最下流に配置された乾燥用加熱部3nの下流側にのみ配置されている。このため、絶縁塗料の塗布と乾燥とが繰り返された後に、絶縁塗料の硬化が行なわれる。よって、1回の塗布および乾燥ごとに硬化が行われる場合に比較して、硬化の回数を減らすことができ、硬化のための熱処理を省略することができる。したがって、焼付けのための熱処理のエネルギーを省略することができる。また導体11上に多層に形成された絶縁塗料の各々に同じ回数たとえば1回の硬化が行なわれることになる。このため、内周側と外周側の絶縁塗料に異なる回数の硬化のための熱処理が行われる場合に比較して、内周側と外周側とで絶縁塗料を均一にすることが容易となり、絶縁塗料による絶縁特性を良好にすることができる。さらに絶縁塗料同士の層間の密着性も良好にすることができる。また乾燥用加熱装置3a、3b、、3nと硬化用加熱装置4との各々が、誘導加熱コイルであるため、電磁誘導の原理を利用して導体を加熱することができる。このため、熱風を利用した外部からの接触熱伝達による熱風循環式の焼付装置を用いる場合と比較して、昇温時間を短くできるため炉の長さを短くできる。また炉の保温が不要であるため、炉の断面積も小さくできる。このように炉の長さを小さくできるとともに炉の断面積も小さくできるため、設備も小さくでき、構造も簡易にできる。また設備が小さくでき、かつ構造も簡易にできるため、異物のケアも容易となる。次に、本実施の形態の絶縁電線の製造装置の変形例について図5および図6を用いて説明する。図1においては乾燥用加熱装置がたとえば複数の誘導加熱コイル3a、3b、、3nから構成された場合について説明したが、図5A、Bに示すようにたとえば1つの誘導加熱コイル3から構成されていてもよい。この場合、1つの誘導加熱コイル3は、その内部において複数本の導体11を同時に配置可能に構成されている必要がある。この誘導加熱コイル3は、各導体11を加熱する部分に対応する複数の乾燥用加熱部3a、3b、、3nを有している。この誘導加熱コイル3は、図5Bに示すように導体11の走行方向に沿う方向図5Aの矢印VB方向から見て、長方形の外形を有していることが好ましい。つまり複数の導体11が並ぶ方向の寸法Lが大きく、その方向に直交する方向の寸法Wが小さくなるような長方形の外形であることが好ましい。また複数の導体11を同時に配置可能であれば、誘導加熱コイル3の導体11の走行方向から見た外形は、長方形に限られず、台形、平行四辺形、菱形、多角形、真円、楕円、トラック形状などの如何なる形状であってもよい。図5A、Bに示す絶縁電線の製造装置10Bにおいては、乾燥用加熱装置は、複数の乾燥用加熱部を有する1つの誘導加熱コイルからなっているため、製造装置の部品点数を減らすことができ、構成をより簡易にすることができる。また図6を参照して、図5に示した誘導加熱コイル3が加熱用の誘導加熱コイル1と保温用の誘導加熱コイル2とに分かれていてもよい。なお図5A、Bおよび図6A、Bにおいては、説明の便宜上、硬化用加熱装置の図示が省略されているが、これらの装置10Bも図1に示した装置と同様、複数の乾燥用加熱部3a、3b、、3nのうちの最下流に配置された乾燥用加熱部3nの下流側にのみ配置された硬化用加熱装置4を有している。また図5A、Bに示された誘導加熱コイル3、および図6A、Bに示された誘導加熱コイル1、2は、誘導加熱コイル以外に、熱風、赤外線、電熱などの熱源により加熱するものであってもよい。また図1、図2、図5A、Bおよび図6A、Bにおいて誘導加熱コイル1、2、3、1a、1b、、1n、2a、2b、、2n、3a、3b、、3nとしてヘリカル型のコイルについて説明したが、いわゆる竪沿型のコイルであってもよい。竪沿型のコイルとは、図8A、B、Cに示すように、導体11を挟み込みながら導体11に沿って直線状に延びる2つの延在部20aと、その2つの延在部20aの各端部に接続された折り曲げ部20bとを有する1本の導線20からなっている。この折り曲げ部20bは導体11に干渉しないように導体11の周囲を回り込むように折り曲げられている。また図1、図2、図5A、Bおよび図6A、Bの誘導加熱コイル1、2、3、1a、1b、、1n、2a、2b、、2n、3a、3b、、3nは、ヘリカル型、竪沿型以外の他のタイプのコイルであってもよい。また図1および図2の構成においてはガラス管5を用いた構成について説明したが、ガラス管5がない構成であって絶縁電線の製造装置10A全体を取り囲むように囲いをつくり、その囲いの内部から溶剤蒸気を吸引して外部で結露させる構成が採用されてもよい。次に本発明者が行なった検討について説明する。線径φ0.9mmの銅よりなる導体にポリアミドイミド樹脂よりなる絶縁エナメルワニスを塗布した後、図7のP1に示す熱履歴の加熱を施した。この加熱P1は、絶縁エナメルワニスに含まれる溶剤の沸点を超えて絶縁エナメルワニスを硬化させる温度にまで加熱することにより行われる。これにより絶縁エナメルワニスは乾燥するとともに硬化する。この絶縁エナメルワニスの塗布と加熱乾燥と硬化とを6回繰り返した。これにより得られた絶縁電線を試料1として以下の表1に示す。また線径φ0.9mmの銅よりなる導体にポリアミドイミド樹脂よりなる絶縁エナメルワニスを塗布した後、図7のP2に示す熱履歴の加熱を施した。この加熱P2は、絶縁エナメルワニスに含まれる溶剤の沸点付近にまで加熱することにより行われる。これにより絶縁エナメルワニスは乾燥する。この絶縁エナメルワニスの塗布と加熱乾燥とを6回繰り返した。この後、図7のP3に示す熱履歴の加熱を施した。この加熱P3は、絶縁エナメルワニスを硬化させる温度にまで加熱することにより行われる。これにより6層の絶縁エナメルワニスは硬化する。これにより得られた絶縁電線を試料2として以下の表1に示す。上記で得られた試料1および2の各々の絶縁電線について、外観、皮膜厚さ、ガラス転移温度Tg、ピンホール、可とう性、密着性、耐熱衝撃性、加熱に必要なエネルギー、および絶縁電線の製造までの最大時間とを調べた。その結果を、以下の表1に併せて示す。なおピンホールについては、旧JIS規格リストにおけるJISC3003のエナメル線試験方法の項目6.均一性、cピンホール法に記載の方法により評価した。具体的には、試験片の長さを6mとし、5m以上の長さを液に浸漬して電圧を加え、発生するピンホール数を調べた。また可とう性については、旧JIS規格リストにおけるJISC3003のエナメル線試験方法の項目7.可とう性、7.1A法に記載の方法により評価した。具体的には、自己径評価する電線と同じ径:1dの丸棒に試験片電線を10回巻き付けて絶縁皮膜の亀裂の有無を評価した。また密着性については、旧JIS規格リストにおけるJISC3003のエナメル線試験方法の項目8.密着性に記載の方法により評価した。さらに耐熱衝撃性については、電線を20伸張した後元の長さの120にまで引き延ばした後、自己径の2倍長さの直径の丸棒に電線を巻き付け、240°Cの温度で1時間放置した後、亀裂の有無を評価した。表1の結果から、試料2では、試料1よりも少ないエネルギーで、外観、皮膜厚さ、ガラス転移温度Tg、ピンホール、可とう性、密着性、耐熱衝撃性において試料1と同等のエナメル線が得られた。また試料2では、試料1よりも各回にかかる時間の最大値同線速での炉長を決めるものを小さくすることができた。なお図7のP1、P2では、絶縁エナメルワニスが発泡することを防ぐために沸点到達前に溶剤を充分に抜く必要があるため、これ以上の短時間化はできない。以上に開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態および実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。