"試料を戴置する試料ステージが設置された試料室と、前記試料に荷電粒子線を照射し観察または加工する荷電粒子線照射部と、前記試料室及び前記荷電粒子線照射部の周囲に設置された側壁と、前記側壁の上部に位置する面に設置された天井板と、前記天井板の下方に設けられた、複数の孔部と前記孔部とつながった空洞部からなる吸音構造部とを有し、前記吸音構造部は前記側壁および前記天井板に囲まれた空間で発生する定在波の周波数帯を含む吸収帯を有することを特徴とする荷電粒子線装置。請求項1に記載の荷電粒子線装置において、前記定在波の周波数が、前記吸音構造部の吸収帯の極大値をとる周波数、または当該極大値の近傍の周波数帯に含まれることを特徴とする荷電粒子線装置。請求項1に記載の荷電粒子線装置において、前記定在波の周波数における前記吸音構造部の吸音率は07以上であることを特徴とする荷電粒子線装置。請求項1に記載の荷電粒子線装置において、前記吸音構造部は、前記天井板と接続された支持部材によって前記天井板に取り付けられていることを特徴とする荷電粒子線装置。請求項1に記載の荷電粒子線装置において、前記空洞部は前記天井板の下面に隔壁で仕切られた複数のセルであって、前記複数の孔部は前記複数のセルの下面に設けられた多孔板に設けられていることを特徴とする荷電粒子線装置。請求項5に記載の荷電粒子線装置において、前記セルは一つずつ独立に取り付けできることを特徴とする荷電粒子線装置。請求項5に記載の荷電粒子線装置において、前記空洞部は容積が異なる複数のセルからなることを特徴とする荷電粒子線装置。請求項1に記載の荷電粒子線装置において、さらに、前記試料に前記荷電粒子線を照射することで得られる二次荷電粒子を検出する検出器と、前記検出器から画像を形成する画像処理部とを有することを特徴とする荷電粒子線装置。試料を戴置する試料ステージが設置された試料室と、前記試料を観察または加工する荷電粒子線照射部と、前記試料室及び前記荷電粒子線照射部を囲むカバーとを有し、前記カバーは、前記試料ステージ及び前記荷電粒子線照射部の周囲に設置された側壁と、前記側壁の上部に位置する面に設置された複数の孔を有する天井板と、前記天井板の上部に設置されたときに、前記複数の孔につながった空洞部を形成する構造を有する吸音ユニットとからなり、前記吸音ユニットからなる吸音構造部の吸収周波数帯は、前記カバー内部で発生する定在波の周波数を含むことを特徴とする荷電粒子線装置。請求項9に記載の荷電粒子線装置において、前記吸音ユニットは隔壁によって構成されたセルを有することを特徴とする荷電粒子線装置。請求項9に記載の荷電粒子線装置において、前記定在波の周波数が、前記吸音構造部の吸収帯の極大値をとる周波数、または当該極大値の近傍の周波数帯に含まれることを特徴とする荷電粒子線装置。遮音または除震したい機器の周囲に設置された側壁と、前記側壁の上部に位置する面に設置された天井板と、前記天井板に対して遮音したい空間側に設けられた複数の孔部と前記孔部とつながった空洞部からなる吸音構造部とを有し、前記吸音構造部は前記側壁と前記天井板で囲まれた空間に発生する定在波の周波数を吸音する特性をもつことを特徴とする防音カバー。請求項12に記載の防音カバーにおいて、前記吸音構造部は、前記定在波の周波数における吸音率が07以上であることを特徴とする防音カバー。上記のように、特に荷電粒子線装置等では高精度で観察または加工を行っているので外部からの音による振動が発生すると障害が発生する場合がある。このような装置は一般的にクリーンルームで使われているが、従来の防音カバーは発塵性があるものが多く、クリーンルームでの使用には適さない。そのため、防音カバーに対してさらに防塵対策をする必要が生じるが、例えば特許文献2でも発塵性のある素材を用いており、防塵性能は未だ不十分である。本発明は、防塵性の高い防音カバーを提供することで、クリーンルーム内で使用する装置の振動障害を低減することを目的とする。遮音または除震したい機器の周囲に設置された側壁と、前記側壁の上部に位置する面に設置された天井板と、前記天井板の遮音したい空間側に設けられた、複数の孔部と前記複数の孔部に接続された空洞部とからなる吸音構造部と、を有する防音カバーを構成することで上記課題が解決される。さらに上記防音カバーを機器の外装カバーとすることで上記課題が解決される。本発明により、クリーンルーム内で使用する装置の振動障害を低減することができる。以下、本発明の例について図面を参照して説明する。本願発明の特徴的な構成である防音カバーの概要について図1,図2を用いて説明する。図1は防音カバー10の全体図を示したもので、図2は図1の断面を示したものである。防音カバー10は基本的に4つの側面11,12,13,14と天井面15,床面16で構成され、発音源もしくは音響加振から防御したい機器20を取り囲むように設置されている。このように設置することで外部からの音が回り込んでカバー内部に侵入し振動が発生することを防ぐことができる。ただし、床面16については必ずしも必要ではなく、例えば除震機構を有した脚により、機器20が床に直接設置されていてもよい。以下の説明では側面13,天井面15,床面16において、側面や天井面で囲まれた空間側の面を内装面、外部側の面を外装面と呼ぶ。内装面17,外装面18は側壁や天井板の表裏であってもよいし、独立した部材で構成されていてもよい。対象機器20に関して音響加振から防御することを考えた場合の手法について図3を用いて説明する。図3は機器20について音響加振から防御されることを目的としたカバー構造に対する必要機能を示したものであり、カバーの防音性能を向上させるには、基本的には1音をカバー内へ透過させない機能と2カバー内部での音の反響を抑制する機能の二つに分けられる。上記のうち、1をカバー内へ透過させない機能は遮音性と呼ばれ、この遮音性を向上するためにカバーに対して遮音構造部30が適用される。具体的には図4に示すように通常単層で構成されるカバーを二重構造としたり、間に有機多孔質材料31を挟んだサンドイッチ構造としたりするなどである。一方、2カバー内部での音の反響を抑制する機能は吸音性と呼ばれ、この性能を向上するためにカバーに対して吸音構造部40が設けられる。具体的には図5に示すように通常は何も処理されないカバー内部に対して前述の有機多孔質材料31が設置されるのが一般的である。ところで、遮音性および吸音性を高めるためにカバーで閉ざされた閉空間となっているカバー内部は、そのカバー内部空間の形状や大きさに依存した周波数で音響定在波が発生することがある。図6は音響定在波の例を示したもので、例えばカバーの6面のうち、ある平行な一組の二面の間で往来する進行波と後退波が図6のような定在波を形成する。このため、カバーの防音性能はこの音響定在波が発生する周波数で極端に悪化する問題があった。したがって、このような場合には、発生する音響定在波の周波数を狙って効果を発揮する、遮音構造部30吸音構造部40が求められるが、図4および図5に示す構造を適用した場合ではある特定の周波数に特化した性能を引き出すのは困難である。さらに、クリーンルームなど防塵性が求められる環境で使用される機器例えば半導体や液晶基板の検査,計測,観察,加工等に用いられる荷電粒子線装置に適用される場合、有機多孔質材料31を使用すると、これら有機多孔質材料31の飛沫による発塵性がクリーンルームの防塵性を阻害して問題となる場合がある。これらの問題を解決する本発明の実施例を以下に説明する。本願発明の特徴的な構成である防音構造について、図7,図8を用いて実施例1で説明し、実施例1の変形例を実施例2,実施例3,実施例4,実施例5で説明する。実施例6では、荷電粒子線装置のカバーに本願発明における防音構造を施した例を説明する。図7は本発明の実施例を説明した図である。防音または除震したい機器20の四方をカバー側面13で囲み、カバー側面13の上部にカバー天井面15を設置する。図7の例では床面16は記載されていないが、必要に応じて図1に示したようにカバー床面を設けてもよい。これらの側面13,天井面15と床または図示されていない床面で囲まれた、機器20が入った空間が外部からの振動を取り除くべき空間となる。カバー側面部13に対してはなんらの音響処理をしなければ、カバー側面はマクロに見れば平担な構造になっており、カバーと床が構成する空間が直方体形状であるとみなせるときは以下の式で表される周波数を持つ音響定在波が発生する。式1に示されるように、カバー内部に発生する音響定在波は、カバーと床が構成する空間内部の形状や大きさで決まる特定の周波数になる。式1からもわかるようにカバー内部が平坦でカバーと床が構成する空間が直方体に近いほど、発生する定在波は単一の周波数に近くなる。また式1に示される周波数以外の周波数の振動はカバー内部で自然に減衰する。従来は、装置の占有面積を小さくするという観点から、カバーで囲んだ面積が小さくなるように機器20とカバーは接近して設置されており、特定の周波数をもつ定在波を発生させるような構造にはなっていなかった。そのためカバー内部において特定周波数の定在波が発生することはなく、またカバー内部で発生する定在波の周波数を制御するためにカバーを設計することもなかった。その結果、広い周波数帯にわたる音がカバー内部に発生していた。本発明では、カバー側面を平行に設置し、内装面に音響処理を施さず平坦な構造とすることで、カバーで囲んだ空間において意図した周波数の定在波が起こるように設計している。そしてこの定在波の周波数音響定在波発生周波数を含む吸収周波数帯をもった吸音構造部40を天井面15の下部に設置する。これによって、カバー内の音が効果的に吸収され、大きな防音効果が得られる。ここでいう吸音構造部40は、以下の実施例で示すものを代表とするように、音響定在波発生周波数において吸音効果を有する部材,天井板と一体成型された当該周波数において吸音効果を有する部分、または天井板に取り付け可能で当該周波数において吸音効果を奏するユニットのことをいう。この音響定在波を効果的に発生させるには、カバーと機器の間にできる空間をなるべく広く取ったほうがよいことが分かっている。実際にはカバーの大きさは、機器の設置面積,吸音構造部の吸音周波数帯,カバーと機器の間にできる空間の大きさを検討して決められる。さらに吸音構造部40の吸音率が特定の周波数で極大値を有していれば、吸音構造部40を当該極大値の周波数と音響定在波発生周波数が一致するように設計することでより効果的に防音することができる。なお、当該極大値の周波数と音響定在波発生周波数は一致していることが望ましいが、完全に同一の周波数でなくても、音響定在波発生周波数において、当該極大値での70以上の吸音率を有していれば十分に本発明の効果を奏する。よって以下では当該極大値での70以上の吸音率を有する周波数帯を極大値近傍の周波数帯とする。以下では図7におけるカバー天井面15に設置する吸音構造部40の詳細について説明するが、実施例2以降に示すように、吸音構造部40の詳細構造は上記の特定周波数の吸音に効果的なものであって、発塵性が低くクリーンルームで使用できるものであれば、どのような構造であってもよい。図8で、吸音構造部40として用いることができる音響共鳴器41の構造を説明する。図8の音響共鳴器41は、カバー内装面に設けられた複数の孔部スロート部41aと、スロート部につながった空洞部41dを有し、各スロート部41aをつなぐバッフル部41bと、バッフル部41bをカバー天井面15に接続して支持するバッフル部支持部材41cからなる。なお、音響共鳴器41を構成する部材はクリーンルームでの使用を考慮すると、発塵性のないものを使う必要がある。図8ではスロート部はカバー内装面が平坦になるように内装面17と外装面18の間の空間に設けたが、内装面17から凸部に飛び出して形成される場合もある。ただし前述したように内装面17が平坦に近いほうが、音響定在波発生周波数が単一に近くなり本発明の吸音構造部によってより効率的に吸音することができる。このような構造の吸音率は式2に示す周波数で最大となることが分かっている。この吸音特化周波数を式1で示す音響定在波発生周波数と合致させるように各部位の寸法諸元、すなわち開口部断面積s,空洞部容積V,スロート部長さl,開口径dを設計すれば、前記に示したような大きな防音効果を得ることができる。口部断面積s,空洞部容積V,スロート部長さl,開口径dなどのパラメータそれぞれの値については設計上の都合で変更可能であり、各パラメータから式2によって決められる吸音特化周波数が音響定在波発生周波数を効率的に吸収するように設計されていればよい。具体的には吸音特化周波数と音響定在波発生周波数が一致するまたは十分近くなるようにする。この際、吸音構造部の、音響定在波発生周波数での吸音率が07以上であるように上記パラメータを調整するとよい。なお、一般的には吸音率αは1-反射波/入射波で表される。次に図7におけるカバー天井面15の下方に設置される吸音構造部40の別の例について説明する。本実施例では、図9に示すように、カバー天井面15の下方に複数の孔を有する多孔板46を設け、天井面15との間に空洞部46dができるようにする。多孔板46の取り付け部分は図9では省略されているが、内部に空洞部46dを有する一部材として天井面15と一体成形されてもよいし、天井板とは別に成形され側壁に固定されてもよい。また後述するように支持部材を通じて多孔板46は天井面に取り付けられてもよい。ただし、クリーンルームでの使用を考慮すると多孔板46及び取り付け部は発塵性の低い材料を用いることが必要である。この場合の設計寸法は開口部の穴径と開孔率,板厚および背後空気層厚さであり、これらの設計寸法により吸音率が極大となる周波数は以下の式で表され、この吸音特化周波数を式1で示す音響定在波発生周波数と合致させるように各部位の寸法諸元を設計すれば、前記に示したような大きな防音効果を得ることができる。本実施例の吸音構造部を用いることで、多孔板42の開孔率や板厚で吸収特化周波数を調整することができるので、容易に設計することが可能になる。図8,図9に示した多孔板46を用いた吸音構造についての変形例を図10に示す。図8,図9では吸音構造部は一体成形していたが、図10では支持部材46cを用いて多孔板46はカバー天井面15に取り付けている。さらに、図9に示したような多孔板吸音構造の場合には吸音率が極大となる周波数は板厚で制御できるが、図10のように開口部46aにスロート部を設け、このスロート部の長さで制御することも可能である。このようにすることで板厚を薄くしながら且つ低周波で吸音率の極大周波数を設定することが可能である。さらに一体成形しなくてもよいので低コストで吸音構造部を構成することが可能となる。次に図7におけるカバー天井面15の下方に設置される吸音構造部40のさらに別の例について説明する。図11に示すように天井面15の内側の面、すなわち機器20に対向する側の面に隔壁46fを形成し、複数のセル46eを構成する。このセルの下面、すなわち機器20に対向する側の面に複数の孔を有する多孔板46を設置し、これらを合わせて多孔板吸音ユニット47とする。この複数のセル46eが上述した吸音構造部の空洞部にあたり、吸音作用を奏する。上記実施例と同様に、多孔板吸音ユニット47を構成する部材は、クリーンルームでの使用を考慮すると、発塵性の低いものを使う必要がある。天井面15と一体となった多孔板吸音ユニット47を、多孔板46が内側となるように図12に示すようにして防音カバーの天井部として設置する。このような吸音構造部においては、セル46eの数や、容積深さ,多孔板46の板厚,多孔板46に設けられた孔の開孔率開孔径等が吸音特化周波数を決めるパラメータとなる。このようにセル構造とすることにより、多孔板46の剛性を保つことができ、多孔板46が音波とともに振動すると、多孔板と孔部の空気の相対運動が低下して吸音効果が低下するが、本実施例のセル構造によって多孔板の振動を低減し、吸音効果の低下を防止することができる。図11に示した多孔板吸音ユニット47は別の方法で構成することも可能であり、一例を図13および図14を用いて説明する。図13は図11に示す多孔板吸音ユニットの1セル分を切り出したもの以下、多孔板吸音モジュール48と呼ぶであるが、このような多孔板吸音モジュール48を多数製作し、これを図14のようにして防音カバー天井面内側から多孔板46部分を内側とするように設置してもよい。このように1セルごとに独立に製作し、最後に天井板15に設置することで、装置種類や型番ごとに外装カバーの大きさが異なっていたり、天井面の形状が設計変更されたりしても、多孔板吸音モジュール48の設置数を変えるだけなので、柔軟に設計変更に対応できる。次に図15を用いて、吸音構造部の別の取り付け方法について説明する。図15では側面13の上部に多孔板46を天井面に代わる部材として設置して、機器20を囲む直方体空間を形成し、さらにその上から取り付けたときに空洞部を形成するように設計された、天井面15と一体化した吸音ユニットを設置する。具体的には隔壁46fで仕切られた複数のセル構造を有する多孔板吸音ユニット47を、セル46eの開口部が多孔板側をむくように多孔板の上方に設置する。また図15では多孔板吸音ユニット47の例で記載されているが、当然ながらセル構造の多孔板吸音ユニットに代えて、図8に示したような音響共鳴器41を取り付けてもよいし、図9に示したように多孔板46の上方に式3を満たすような空気層厚さの隙間を空けて上から天井面15を設置してもよい。また図10に示したように多孔板46の上に支持部材46cと一体化した天井面15を取り付けてもよい。このような構成によって、既存の防音カバーについて本発明の効果を発揮する構造に改造する際に、非常に簡便に実施することができる。次に、吸音構造部40の別の形態について、図16を用いて説明する。図16に示された多孔板吸音ユニットでは、各セルの大きさが均一ではなく、分布を持っている。具体的には隔壁46fの構成によって各セルの底面積を変えることで容積を変えてもよいし、図16に示されるように多孔板46の形状を曲面にしてセルの高さを変えることで容積を変えてもよい。図16では多孔板46が湾曲しているので天井面の内装面が平坦ではなくなっているが、カバー側面の内装面は平坦である。側壁の間で発生する音響定在波はほとんど天井面に依存しないので、予めカバーのサイズを設計して設置することで、側壁の間で意図した特定周波数の音響定在波を発生させることができる。当該音響定在波の周波数帯と吸音構造部の吸音周波数帯を合わせることにより効果的な防音カバーを構成することができる。上記のように空洞部の容積に分布を持たせるような構造にすれば、吸音効果がある周波数帯が広がるので、特定の周波数に極大値を持ちつつ、より幅広い周波数帯で高い吸音効果を得ることができる。また、図8のような音響共鳴器に対しても各空洞部46dの容積を変えることでも同様の効果が得られる。本実施例では上記防音カバーを荷電粒子線装置の外装カバーとして用いた実施例を説明する。ここで荷電粒子線装置とは主に半導体や液晶基板等の検査装置,観察装置,計測装置,電子顕微鏡,集束イオンビーム装置等をいう。また荷電粒子線装置以外であっても、微細加工や高精度の観察が必要になる装置であれば本発明を適用することができる。これらの荷電粒子線装置は数百万倍の高倍率で加工または観察するため、外部からの振動があると像揺れ等の振動障害を引き起こす。そのため外部からのさまざまな周波数を持った振動や騒音が筐体内に伝達しないようにする必要がある。しかし、一般的な防音壁を用いると、幅広い周波数帯を吸収するには大掛かりな装置となってしまい、重量や設置面積,コストの増大を招く。またこれらの荷電粒子線装置は主にクリーンルーム内で用いられる。一般的な防音壁に用いられている吸音材はグラスウールやウレタン材など発塵性のある素材が使われており、塵が飛散しないように防塵性素材で覆うなどの対策をしなければクリーンルーム内に入れることはできない。また仮に防塵性素材で覆っても経時とともに劣化して発塵する可能性も存在する。本願発明は発塵性のある素材を使わずに防音効果を得ることができるカバーなので、これらの荷電粒子線装置の外装カバーとして用いることで上記課題を解決できる。図17は、荷電粒子線装置の一例であるSEM式欠陥観察装置の全体構成を示す模式図である。図17のSEM式欠陥観察装置は、電子銃51,レンズ52,走査偏向器53,対物レンズ54,試料55,二次粒子検出器59などの光学要素により構成される電子光学系,観察対象となる試料を保持する試料台をXY面内に移動させるステージ56,当該電子光学系に含まれる各種の光学要素を制御する電子光学系制御部60,二次粒子検出器59の出力信号を量子化するA/D変換部61,ステージ56を制御するステージ制御部62,全体制御部63,画像処理部64,ディスプレイ,キーボード,マウスなどのポインティングデバイスからなる操作部65,光学式顕微鏡67などにより構成されている。また、以上説明した電子光学系,電子光学系制御部60,A/D変換部61,ステージ56,ステージ制御部62は、SEM画像の撮像手段であるところの走査電子顕微鏡を構成する。まず試料を搬送するローダ図示省略によって試料55が試料ステージに設置され、試料準備室71から電子顕微鏡70内に搬送される。電子銃51から発射された一次電子ビーム57は、レンズ52で集束され、走査偏向器53で偏向された後、対物レンズ54で集束されて、試料55に照射される。一次電子ビーム57が照射された試料55から、試料の形状や材質に応じて二次電子や反射電子等の二次粒子58が発生する。発生した二次粒子58は、二次粒子検出器59で検出された後、A/D変換部61でデジタル信号に変換される。デジタル信号に変換された二次粒子検出器の出力信号を画像信号と称する場合もある。A/D変換部61の出力信号は、画像処理部64に入力されSEM画像を形成する。画像処理部64は、画像比較による欠陥検出や欠陥解析等の各種画像処理を実行する。レンズ52,走査偏向器53,対物レンズ54など、電子光学系内部の光学要素の制御は、電子光学系制御部60で行われる。試料の位置制御は、ステージ制御部112で制御されたステージ56で実行される。全体制御部63は、SEM式欠陥観察装置全体を統括的に制御する制御部であり、操作部65,記憶装置66からの入力を解釈し、電子光学系制御部60,ステージ制御部62,画像処理部64等を制御し、必要に応じて操作部65に含まれる表示部図示省略,記憶装置66に処理結果を出力する。以上説明した全体制御部63,画像処理部64の一部または全部は、ハードウェア,ソフトウェアいずれの方式でも実現可能である。ハードウェアにより構成する場合には、必要な処理を実行する複数の演算器を配線基板上あるいは1つの半導体チップないしパッケージ内に集積することにより実現できる。ソフトウェアにより構成する場合には、画像処理等ソフトウェアで構成する処理を行うプログラムを高速な汎用CPUに実行させることにより実現できる。図18は、本発明による荷電粒子線装置の一例を示す外観図である。電子顕微鏡70の外周には、全体を包囲するように外装カバー80が設けられる。外装カバー23は、鋼板や樹脂の材質で構成される。また、外装カバー80には、操作用に操作扉81や操作窓82が取り付けられ、開閉可能になっている。操作窓82は、鋼板樹脂ガラス等の材質で構成される。また内部を観察するための観察窓83が取り付けてある。観察窓83は、内部が監視できるようにガラスや樹脂の材質で構成される。操作扉81,操作窓82,観察窓83は、外装カバー80の一部品であり、これらをまとめて外装カバー80とする。なお、観察窓83は、開閉式であれば金属の材質で構成してもよい。図18では天井面15に吸音構造部40を施している。吸音構造部40としては上記の各実施例のどの構造であってもよい。側面13には音響処理が施されておらず内装面は平坦な構造となっているので、外装カバー内で定在波が発生する。この定在波の周波数で吸収帯が極大値を持つまたは極大値の近傍となるように、カバー天井面に設置した吸音構造部40を上記各実施例のように設計する。以上の構成により、荷電粒子線装置の外装カバーを防音カバーとすることができ、外部からの振動による像揺れ等の障害を抑制できる。なお、図18では外装カバーに電子顕微鏡だけが入った図としたが、当然ながら、試料準備室71が外装カバー内部に含まれてもよい。また上記したように、全体制御部63や画像処理部64等は部分的にまたは全部がハードウェアで構成されるので、ハードウェアで構成された部分については電子顕微鏡と同じ外装筐体として囲まれてもよいし、電子顕微鏡とは別の外装板で囲まれた別筐体として扱われてもよい。ただし、防音または除震が必要なのは電子顕微鏡なので、同一筐体内に振動源を含まないように、試料搬送するローダや冷却ファンを有する制御基板等は別筐体とするか、筐体内に仕切り壁をつけたほうがよいと思われる。図18のように電子顕微鏡を囲む外装カバーとして上記防音カバーを使うことで外部の送風や騒音によって発生する振動を低減することができ、像揺れを抑えることができる。"