"基板上に形成された微細構造体の少なくとも一部を液体で被覆する被覆ステップと、少なくとも前記液体の表面を被覆して前記液体を封止する封止膜を形成する封止膜形成ステップとを有することを特徴とする微細構造体の液体封入パッケージの製造方法。請求項1記載の微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、前記被覆ステップの前に、前記液体で被覆される、前記微細構造体の少なくとも一部および前記基板上の一部の領域に、前記液体に対して親和性を有する親液膜を形成する親液膜形成ステップと、前記親液膜が形成されない前記基板上の領域に、前記液体に対して親和性を有しない撥液膜を形成する撥液膜形成ステップとをさらに有することを特徴とする微細構造体の液体封入パッケージの製造方法。請求項1または2記載の微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、前記微細構造体の表面を被覆している前記封止膜の一部を除去する封止膜除去ステップをさらに有することを特徴とする微細構造体の液体封入パッケージの製造方法。請求項1乃至3の何れか1項に記載の微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、前記封止膜の表面の少なくとも一部に、金属薄膜を形成する金属薄膜形成ステップをさらに有することを特徴とする微細構造体の液体封入パッケージの製造方法。請求項1乃至4の何れか1項に記載の微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、前記封止膜は、有機樹脂から構成されることを特徴とする微細構造体の液体封入パッケージの製造方法。請求項1乃至5の何れか1項に記載の微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、前記封止膜は、有機ケイ素ポリマー類、ポリキシリレン類、ポリビニル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、および、ポリベンゾオキサゾールなどの芳香族有機化合物高分子からなるグループ、ならびに、このグループに含まれる物質の誘導体のうち少なくとも1つから構成されることを特徴とする液体封入パッケージの製造方法。請求項1乃至6の何れか1項に記載の微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、前記液体は、イオン液体およびシリコンオイルの一方から構成されることを特徴とする液体封入パッケージの製造方法。請求項1乃至6の何れか1項に記載の微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、前記液体は、シリコンオイル類、フルオロエーテル類、フルオロカーボン類、および、純水のうちの1つから構成されることを特徴とする液体封入パッケージの製造方法。しかしながら、上述したような液体封入パッケージは、低圧環境下において液体をハンドリングするので、製造工程が複雑であり、製造コストが高価なものとなっていた。また、上述したような液体封入パッケージでは、温度環境が変化すると、パッケージの熱膨張率と内部空間に充填された液体の熱膨張率との差に応じてその内部空間の内圧が上昇または低下して、パッケージの構成要素に応力が生じる場合がある。このとき、その応力が構成要素の破断応力を上回ると、液体封入パッケージ構造の破損して液体が漏れ出し、微細構造体の機能を阻害してしまうことがあった。そこで、本発明は、製造コストの低減できる微細構造体の液体封入パッケージの製造方法を提供することを第1の目的とする。また、本発明は、破損を防ぐことができる液体封入パッケージの製造方法を提供することを第2の目的とする。上述したような課題を解決するために、本発明に係る微細構造体の液体封入パッケージの製造方法は、基板上に形成された微細構造体の少なくとも一部を液体で被覆する被覆ステップと、少なくとも前記液体の表面を被覆して前記液体を封止する封止膜を形成する封止膜形成ステップとを有することを特徴とするものである。上記微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、被覆ステップの前に、前記液体で被覆され、前記微細構造体の少なくとも一部および前記基板上の一部の領域に、前記液体に対して親和性を有する親液膜を形成する親液膜形成ステップと、前記親液膜が形成されない前記基板上の領域に、前記液体に対して親和性を有しない撥液膜を形成する撥液膜形成ステップとをさらに有するようにしてもよい。また、上記微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、微細構造体の表面を被覆している前記封止膜の一部を除去する封止膜除去ステップをさらに有するようにしてもよい。また、上記微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、封止膜の表面の少なくとも一部に、金属薄膜を形成する金属薄膜形成ステップをさらに有するようにしてもよい。また、上記微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、封止膜は、有機樹脂から構成されるようにしてもよい。また、上記微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、封止膜は、有機ケイ素ポリマー類、ポリキシリレン類、ポリビニル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、および、ポリベンゾオキサゾールなどの芳香族有機化合物高分子からなるグループ、ならびに、このグループに含まれる物質の誘導体のうちの少なくとも1つから構成されるようにしてもよい。また、上記微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、液体は、イオン液体およびシリコンオイルの一方から構成されるようにしてもよい。また、上記微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、液体は、シリコンオイル類、フルオロエーテル類、フルオロカーボン類、および、純水のうちの1つから構成されるようにしてもよい。本発明によれば、基板上に形成された微細構造体の少なくとも一部を液体で被覆し、この少なくとも液体の表面を被覆する封止膜を形成することにより微細構造体の液体封入パッケージの製造するので、低圧環境下において液体をハンドリングする必要がなくなり、結果として、製造工程が簡便となるため製造コストを低減させることができる。また、本発明によれば、封止膜として可撓性を有する有機樹脂類を用いているので、パッケージを構成する材料に応力が生じた場合にも封止膜が応力を緩和するため、パッケージが破損するのを防ぐことができる。以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。[液体封入パッケージの構成]図1,図2に示すように、本実施の形態に係る微細構造体の液体封入パッケージは、基板1と、この基板1の上面に形成された微細構造体2と、この微細構造体2の一部およびこの周囲の基板1を被覆する液体3と、少なくとも液体3の表面を被覆する封止膜4と、この封止膜4の一部を被覆する金属膜5とを備えている。また、基板1および微細構造体2の液体3に被覆される表面には、親液膜6が形成され、基板1および微細構造体2の液体3に被覆されない表面には、撥液膜7が形成されている。基板1は、例えば、シリコン基板、表面に酸化膜が形成されたシリコン基板、SOISiliconOnInsulator基板、アルミナ基板、ガラス基板など、微細構造体を表面に形成可能な材料から構成される。微細構造体2は、金属等からなる構造体から構成され、公知のLSILargeScaleIntegration製造技術やマイクロマシニング技術によって形成される。本実施の形態において、微細構造体2は、基板1上に形成された棒状のベース部材21と、このベース部材21の一端に設けられた電極部材22と、ベース部材21の他端から立設された棒状の柱部材23と、一端が柱部材23の上端に接続され、基板1の平面方向に沿って延在する棒状の梁部材24とから構成されている。これらのうち、ベース部材21の柱部材23に近接する部分、柱部材23、および、梁部材24それぞれの表面には、親液膜6が形成されている。また、ベース部材21の電極部材22近傍には、撥液膜7が形成されている。また、電極部材22は、表面が露出している。なお、微細構造体2としては、上述した構成要素の他にも、配線、電極パッドなど他の部材を設けるようにしてもよい。例えば、梁部材24の他端の下方に配線を設けるとともに、梁部材の下面や側部などに梁部材24の上下方向に稼働させるための電極を設けることにより、スイッチを構成することが可能である。液体3は、親液膜6が設けられた領域に配置され、例えば、水、イオン液体類、シリコンオイル類、フルオロエーテル類、フルオロカーボン類などの液体から構成される。封止膜4は、可撓性を有する材料から構成され、基板1上面に全体に亘って配置されている。また、封止膜4は、基板1上に配置された撥液膜7と接触するとともに、親液膜6が設けられた領域に配置された液体3と接触することにより、液体3を基板1上に封止している。さらに、封止膜4は、その一部に微細構造体2の電極部材22を露出させるための開口部41が形成されている。このような封止膜4は、各種有機樹脂類から構成され、特に、ポリシロキサン類やポリシラン類などの有機ケイ素ポリマー類、ポリキシリレン類、ポリビニル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、および、ポリベンゾオキサゾールなどの芳香族有機化合物高分子からなるグループ、ならびに、このグループに含まれる物質の誘導体のうち少なくとも1つから構成されるのが望ましい。なお、封止膜4の材料は、液体3の極性によって制限されず、上述したような各種有機樹脂類から適宜選択することができる例えば、非特許文献1,2を参照。。金属膜5は、封止膜4の液体3と接触している領域の上面に配設されている。このような金属膜5は、例えば金、チタン、アルミなどの金属の薄膜から構成されている。親液膜6は、液体3と親和性を有する材料から構成され、微細構造体2の一部およびこの周囲の基板1上面など、液体3を配置したい領域に設けられる。このような親液膜6の材料は、液体3の極性に応じて設定される。例えば、液体3が純水などのように極性を有する場合には、例えばSiO2膜など極性を有する液体と親和性を有する材料が用いられる。一方、液体3がシリコンオイルなどのように無極性である場合には、例えばオクタデシルシロキサン膜、トリメチルシロキサン膜等の自己組織化単分子膜など、無極性の液体と親和性を有する材料が用いられる。なお、本実施の形態においては、液体3として純水、親液膜6としてSiO2を用いた場合を例に説明する。撥液膜7は、親液膜6が配置されていない領域に設けられ、液体3と親和性を有しない材料から構成される。このような撥液膜7の材料としては、液体3が極性を有する場合は例えばSAM膜など極性を有する液体と親和性を有さない材料が用いられ、液体3が無極性である場合には例えばSiO2薄膜など無極性の液体と親和性を有さない材料が用いられる。さらに、液体3の極性に関わらず撥液性を発揮する材料として、ポリテトラフルオロエチレンを用いるようにしてもよい。なお、本実施の形態においては、撥液膜7としてSAM膜を用いた場合を例に説明する。[液体封入パッケージの製造方法]次に、図3A~図4Cを参照して、本実施の形態に係る液体封入パッケージの製造方法について説明する。まず、基板1を用意し、図3Aに示すように、基板1の上面に微細構造体2を形成する。この微細構造体2は、公知のLSI製造技術やマイクロマシニング技術によって形成される。微細構造体2を形成した後、図3Bに示すように、微細構造体2の一部およびこの微細構造体2の周囲の基板1上に親液膜6を形成するとともに、この親液膜6以外の基板1上の領域に撥液膜7を形成する。本実施の形態では、液体3として極性を有する純水を用いるので、親液膜6としては、純水に対して親和性を有するSiO2薄膜を形成する。このSiO2薄膜は、例えば、公知のプラズマCVD法およびフォトリソグラフィ技術により形成することができる例えば、非特許文献3参照。。具体例としては、まず、テトラエトキシシランTEOSを用いたプラズマCVD法により、基板1および微細構造体2の上面全体にSiO2薄膜を成膜した後、このSiO2薄膜上にレジスト材料を塗布し、このレジスト材料に対して所望のパターンを有するマスクを用いて露光することにより、所望の位置に開口部が形成されたレジストパターンを形成する。そして、例えばフッ酸を用いたウェットエッチングにより、レジストパターンの開口部から露出したSiO2薄膜を除去した後、そのレジストパターンを除去する。これにより、所望の箇所にSiO2薄膜が形成されることとなる。一方、撥液膜7としては、液体3として極性を有する純水が用いられるので、純水と親和性を有さないSAM膜を形成する。このSAM膜は、例えば、公知のフォトリソグラフィ技術および蒸着法により形成することができる。具体例としては、まず、基板1および微細構造体2上にレジスト材料を塗布し、このレジスト材料に対して所望のパターンを有するマスクを用いて露光することにより、所望の位置に開口部が形成されたレジストパターンを形成する。このレジストパターンが設けられた基板1とともにヘキサメチルジシラザンHMDS:Hexamethyldisilazaneを密封容器に入れ、HMDSを加熱して気相蒸着することにより、フォトレジストの開口部から露出する基板1および微細構造体2の表面にTMS膜を成膜した後、レジストパターンを除去する。これにより、所望の箇所にTMS膜からなるSAM膜が形成されることとなる。親液膜6および撥液膜7を形成した後、図3Cに示すように、親液膜6上に液体3を配置する。この液体3の量としては、親液膜6が形成された基板1および微細構造体2の領域全体を覆うのに十分な量が配置される。また、液体3の配置は、各種方法により実現することができる。例えば、図4Aに示すように、親液膜6および撥液膜7が形成された基板1を液体3に浸漬した後引き上げることにより行うことができる。また、図4Bに示すように、ピン、毛管、ノズルなどから構成される担体10に液体3を保持させ、担体10を親液膜6の近傍に移動させて、液体3を親液膜6に接触させることにより行うこともできる。さらに、図4Cに示すように、その担体10を親液膜6上方に移動させ、ここから親液膜6に向けて液体3を滴下させることにより行うこともできる。液体3を配置すると、図3Dに示すように、液体3および撥液膜7が配置された基板1上面にポリシロキサン類の有機ケイ素ポリマーの前駆体を塗布した後に硬化させることによって、封止膜4を形成する。なお、本実施の形態において封止膜4は、基板1全体に亘って形成されるが、少なくとも液体3の表面を覆うようにすればよい。封止膜4を形成すると、図3Eに示すように、その封止膜4に開口部41を形成して、微細構造体2の電極部材22を露出させる。この開口部41は、例えば、ステンシルマスクを用いた蒸着法により、開口部41を除く封止膜4の表面に例えばアルミからなるハードマスクを成膜した後、適切な薬剤を用いたウェットエッチング法またはガスプラズマエッチング法により形成される。このとき、封止膜4とともにその開口部41内部の撥液膜7も除去される。開口部41を形成すると、図3Fに示すように、封止膜4の一部表面を被覆する金属膜5を形成する。この金属膜5は、ステンシルを用いた蒸着法により形成される。これにより、微細構造体2が液体3で被覆された液体封入パッケージが生成される。以上説明したように、本実施の形態では、基板1上に形成された微細構造体2の少なくとも一部を液体3で被覆し、この少なくとも液体3の表面を被覆する封止膜4を形成することによって微細構造体2の液体封入パッケージを製造するので、低圧環境下において液体3のハンドリングする必要がなくなり、結果として、製造工程が簡便となるために製造コストを低減させることができる。また、本実施の形態では、基板1および微細構造体2の液体3を配置する領域に親液膜6を形成することにより、その領域における基板1および微細構造体2と、液体3との親和性が増すので、液体3を配置すべきその領域を容易に液体3で被覆することができる。また、液体3を配置する微細構造体2のみならず、その周囲の基板1上にも親液膜6を形成することにより、液体3をその微細構造体2の周囲に集合しやすくなるので、結果として、液体3を配置すべき微細構造体2を液体3で容易に被覆することができる。また、本実施の形態では、基板1および微細構造体2における液体3を配置しない領域に撥液膜7を形成するので、その領域において液体3との親和性が減少するので、液体3がその領域にとどまりにくくなって親液膜6が形成された領域に移動することとなるので、結果として、液体3を配置すべき微細構造体2の領域を容易に液体3で被覆することができる。また、本実施の形態において、液体3が純水から構成される場合を例に説明したが、例えば、イオン液体類、シリコンオイル類、フルオロエーテル類、フルオロカーボン類などから構成されるようにしてもよい。ここで、イオン液体類やシリコンオイル類は蒸気圧が低いので、液体3として用いた場合、液体封入パッケージ構造の製造プロセス途中における蒸発による液体3の減少量を小さくできる。これにより、液体3の液量の管理が不要となるので、結果として、より容易に液体封入パッケージ構造を製造することができる。また、シリコンオイル類、フルオロエーテル類、フルオロカーボン類、および、純水は、いずれも絶縁性が高い液体である。そのため、液体3がそれらの物質から構成される洋にすると、微細構造体の電気的な動作を阻害することなく液体封入パッケージ構造を製造することができる。また、本実施の形態では、封止膜4としてポリシロキサン類からなる有機ケイ素ポリマーなどの可撓性に富む有機樹脂類を用いているので、パッケージを構成する材料に応力が生じた場合にも封止膜4が応力を緩和するため、パッケージが破損するのを防ぐことができる。なお、本実施の形態において、封止膜4は、前駆体を塗布した後に硬化させることによって形成する場合を例に説明したが、封止膜4の形成方法はこれに限定されない。例えば、化学気相成長法、レーザーアブレーション法、エアスプレー法などによって形成されるようにしてもよい。また、本実施の形態においては、封止膜4としてポリシロキサン類を用いる場合を例に説明したが、可撓性に富む有機樹脂類であるならば、例えば、ポリシラン類などの有機ケイ素ポリマー類、ポリキシリレン類、ポリビニル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリベンゾオキサゾールなどの芳香族有機化合物高分子などから封止膜4を構成するようにしてもよい。これらの材料は、有機樹脂類の中でも低温で成膜できるので、微細構造体2に熱の影響が及ぶのを防ぐことができる。また、それらの材料はいずれも優れたガスバリア性を有しているので、パッケージ内部への気体の浸透、内部に浸透した気体による微細構造体2の劣化を防ぐことができる。さらに、それらの材料は化学的に安定なので、長期間にわたりそれらのすぐれた特性を維持することができる。また、本実施の形態では、封止膜4の液体3と接触していない領域の一部を除去することで開口部41を形成し、微細構造体2の電極部材22を露出させている。これにより、微細構造体2において、液体封入パッケージの内部と外部との電気的な信号のやりとりを容易に行うことができる。また、本実施の形態では、封止膜4の表面の少なくとも一部を被覆する金属膜5を形成することにより、外気による微細構造体2への影響をより効果的に防ぐことができる。なお、本実施の形態においては、1つの基板1上に1つの微細構造体2を設けた場合を正に説明したが、1つの基板1上に形成する微細構造体2の数量は1つに限定されず、適宜自由に設定することができる。例えば図5に示すように、1つの基板1上にアレイ状に複数の微細構造体2を設け、それぞれに上述したのと同等の液体封入パッケージを形成するようにしてもよい。また、本実施の形態においては、液体3により1つの微細構造体2を覆う場合を例に説明したが、液体3により覆われる微細構造体2の数量は1つに限定されず、適宜自由に設定することができる。例えば、図6に示すように、液体3により2つの微細構造体2を同時に覆うようにしてもよい。ここで、基板1上にアレイ状に微細構造体2が形成されている場合、その製造方法における液体3の配置は、例えば、図7Aに示すように、その基板1を液体3に浸漬した後引き上げることにより行うことができる。また、図7Bに示すように、微細構造体2の配置に対応したアレイ状に複数配設された担体10に液体3を保持させ、担体10を親液膜6の近傍に移動させて、液体3を親液膜6に接触させることにより行うこともできる。さらに、図4Cに示すように、そのアレイ状に配設された担体10を親液膜6上方に移動させ、ここから親液膜6に向けて液体3を滴下させることにより行うこともできる。また、本実施の形態では、微細構造体2を形成した後に親液膜6および撥液膜7を形成する場合を例に説明したが、基板1表面に形成する親液膜6および撥液膜7については、微細構造体2の形成前に成膜するようにしてもよい。また、本実施の形態では、親液膜6を形成した後に撥液膜7を形成する場合を例に説明したが、撥液膜7を形成した後に親液膜6を形成するようにしてもよい。また、本実施の形態では、液体3として極性を有する純水を用いた場合を例に説明したが、液体3として例えばシリコンオイルのように無極性の材料を用いるようにしてもよい。この場合、親液膜6は、例えばSAM膜など無極性の液体に対して親和性を有する材料から形成される。また、撥液膜7は、例えばSiO2薄膜など無極性の液体に対して親和性を有さない材料から形成される。なお、それらのSAM膜およびSiO2薄膜は、上述した撥液膜7としてSAM膜を形成した場合、および、上述した親液膜6としてとしてSiO2薄膜を形成した場合と同様の方法により形成することができる。また、撥液膜7としては、液体3の極性に関わらず液体3に対して親和性を有しない材料を用いるようにしてもよい。この場合には、例えば、公知のフォトリソグラフィ技術により、所望の箇所に開口部が形成されたレジストパターンを基板1および微細構造体2上に形成し、エアスプレー法によりレジストパターンの開口部にポリテトラフルオロエチレンPTFE薄膜を成膜した後、リフトオフ法によりレジストパターンを除去する。これにより、所望の箇所に液体3の極性に関わらず、液体3に対して親和性を有しないPTFE薄膜を形成することができる。"