"2枚のフレキシブル基板がセルギャップを維持する接着性樹脂構造体で接着された液晶表示装置の製造方法であって、前記2枚のフレキシブル基板間に形成された空間に注入口を介して液晶を注入する工程と、前記液晶の注入後、前記空間内で前記接着性樹脂構造体が設けられていない非表示部を減圧して封止材料を前記注入口に吸引する工程と、前記封止材料を硬化させて前記注入口を封止する工程を含むことを特徴とする、液晶表示装置の製造方法。前記封止材料を前記注入口に吸引する工程は、前記2枚のフレキシブル基板のうち前記非表示部に対応する部分のみを互いに離間する方向へ変位させることを特徴とする、請求項1記載の液晶表示装置の製造方法。前記封止材料を前記注入口に吸引する工程は、前記2枚のフレキシブル基板のうち前記非表示部に対応する部分のみを互いに離間する方向へ機械的に変位させるか、或いは、チャンバ内で減圧処理により変位させることを特徴とする、請求項2記載の液晶表示装置の製造方法。前記封止材料を前記注入口に吸引する工程は、前記2枚のフレキシブル基板のうち前記非表示部以外に対応する部分のみを互いに近接する方向へ変位させることを特徴とする、請求項1記載の液晶表示装置の製造方法。前記封止材料を前記注入口に吸引する工程は、前記2枚のフレキシブル基板のうち、前記非表示部に対応する部分を互いに離間する方向へ変位させると共に、前記非表示部以外に対応する部分を互いに近接する方向へ変位させることを特徴とする、請求項1記載の液晶表示装置の製造方法。前記液晶を注入する工程は、前記非表示部に接続する注入口を介して液晶を注入し、前記2枚のフレキシブル基板の一方の基板表面において、前記非表示部の面積は、前記空間の面積の5~10の割合を占めることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項記載の液晶表示装置の製造方法。従来の液晶表示装置では、セル内の液晶の量が増え、且つ、撓み性を有する非表示部分バッファ部が増えると、特に常温での液晶体積がセルの容積より大きい場合に液晶の注入口を確実に封止することが難しいという問題があった。そこで、本発明は、常温での液晶体積がセルの容積より大きい場合であっても液晶の注入口を確実に封止可能な液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。本発明の一観点によれば、2枚のフレキシブル基板がセルギャップを維持する接着性樹脂構造体で接着された液晶表示装置の製造方法であって、前記2枚のフレキシブル基板間に形成された空間に注入口を介して液晶を注入する工程と、前記液晶の注入後、前記空間内で前記接着性樹脂構造体が設けられていない非表示部を減圧して封止材料を前記注入口に吸引する工程と、前記封止材料を硬化させて前記注入口を封止する工程を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法が提供される。開示の液晶表示装置の製造方法によれば、常温での液晶体積がセルの容積より大きい場合であっても液晶の注入口を確実に封止可能となる。開示の液晶表示装置の製造方法では、2枚のフレキシブル基板がセルギャップを維持する接着性樹脂構造体で接着された液晶表示装置を製造する際に、2枚のフレキシブル基板間に形成された空間に注入口を介して液晶を注入する。液晶の注入後、空間内で接着性樹脂構造体が設けられていない非表示部を減圧して封止材料を注入口に吸引する。その後、封止材料を硬化させて注入口を封止する。以下に、開示の液晶表示装置の製造方法の各実施例を図面と共に説明する。図4は、液晶表示装置の一例上側基板を取り除いてを示す平面図であり、図5は、図4の液晶表示装置の上側基板を含めた線IV-IVに沿った断面図である。図4、図5及び後述する図面において、液晶表示装置又はその製造段階の構造の各部部分の膜厚及びサイズは、各図を見やすくするために一部を誇張して示しているので、各部分間の相対膜厚及び相対サイズは図示のものに限定されないことは言うまでもない。図5に示すように、液晶表示装置10は、上側基板11と下側基板12の周辺部分がシール部材13を介して張り合わされた構造を有する。上側基板11及び下側基板12は、フレキシブル即ち、柔軟性を有する基板で形成されており、例えばフィルム基板で形成可能である。シール部材13は、周知のシール剤で形成可能である。上側基板12、下側基板12、及びシール部材13で囲まれた空間20は、図4に示す液晶注入口16に接続している。この空間20は、表示部21及び非表示部22を有する。表示部21内には、接着性樹脂構造体14が設けられ、上側基板11及び下側基板12を接着すると共に、セルギャップを一定に維持している。又、非表示部22内には、接着性樹脂構造体は設けられない。表示部21及び非表示部22には、液晶注入口16を介して液晶15が注入される。又、液晶15の注入後、液晶注入口16は封止部材17により封止される。これにより、空間20内に注入された液晶15により、液晶層が形成される。非表示部22の図4に示す平面図上の面積は、表示部21の面積を確保するため、表示部21及び非表示部22で形成される平面図上のパネル面積の例えば5~10の割合を占める。尚、液晶注入口16は、非表示部22に接続しているが、液晶注入口16の数は1以上であっても良い。又、液晶注入口16の形状は、特に限定されない。液晶層を形成する液晶15には、コレステリック液晶、ネマティック液晶、スメクティック液晶等の各種の液晶を使用できる。この例では、説明の便宜上、液晶層を形成する液晶15にコレステリック液晶を使用する場合について説明する。液晶層を形成する液晶組成物は、例えばネマティック液晶混合物にカイラル材を10wt~40wt添加したコレステリック液晶である。このカイラル材の添加率は、ネマティック液晶成分とカイラル材との合計量を100wtとしたときの値である。又、ネマティック液晶としては、各種公知の液晶を使用することができるが、コレステリック液晶組成物としての誘電率異方性Δεは例えば20≦Δε≦50である。誘電率異方性Δεを20以上とすると、使用可能なカイラル材の選択範囲を比較的広くすることができる。誘電率異方性Δεが例えば20未満であり低すぎると、液晶層の駆動電圧を高くする必要が生じる。一方、誘電率異方性Δεが例えば50を超えており高すぎると、液晶表示装置10の安定性や信頼性が低下して画像欠陥や画像ノイズが発生し易くなる。一方、液晶表示装置10が表示する画像の画質は、コレステリック液晶の屈折率異方性Δnに依存する。屈折率異方性Δnの値は、例えば0.18≦Δn≦0.25である。屈折率異方性Δnが例えば0.18未満で低すぎると、プレーナ状態での各液晶層の反射率が低くなり、明るさが不足して表示が暗くなる。一方、屈折率異方性Δnが例えば0.25を超えており高すぎると、液晶層のフォーカルコニック状態での散乱反射が大きくなるので、画像の色純度及びコントラストが不足して、表示がぼやける。又、屈折率異方性Δnが例えば0.25を超えており高すぎると、液晶の粘度が高くなり、コレステリック液晶の応答速度が低下する。コレステリック液晶の比抵抗ρの値は、例えば1010Ωcm≦ρ≦1013Ωcmである。又、コレステリック液晶の粘性は、比較的低い方が低温時の電圧上昇やコントラスト低下を抑制できる。このように、コレステリック液晶を液晶表示装置10に用いる場合には、半永久的な表示保持特性又は、メモリ性、鮮やかなカラー表示特性、高コントラスト特性、及び高解像度特性等の優れた表示特性を有する積層型表示素子、或いは、液晶パネルを実現できる。上側基板11及び下側基板12を形成するフィルム基板は、例えばポリカーボネートPC:PolyCarbonate、ポリエチレンテレフタレートPET:PolyEthyleneTerephthalate、ポリエチレンナフタレートPEN:PolyEthyleneNaphthalate等のプラスチック基板を含む各種フィルム基板で形成できる。フィルム基板は、透光性を有するものが一般的であるが、最下層に配置されるフィルム基板については必ずしも透光性を有する必要はないことは言うまでもない。又、フィルム基板の膜厚は、フィルム基板がフレキシブルであれば特に限定されない。上記の如く、液晶表示装置10の2つの基板11,12のうち一方は、液晶層側の面に、ストライプ状に形成されたデータ電極を有する。又、液晶表示装置10の2つの基板11,12のうち他方は、液晶層側の面に、データ電極と直交するストライプ状で形成された走査電極を有する。各基板11,12のデータ電極及び走査電極は、例えばインジウム錫酸化物ITO:IndiumTinOxideを含む透明電極を用いて形成される。データ電極及び走査電極に用いる材料は、ITOに限定されるものではなく、インジウム亜鉛酸化物IZO:IndiumZincOxide等の透明導電膜、アモルファスシリコン等の光導電性膜等でデータ電極及び走査電極を形成しても良い。フィルム基板のストライプ状にパターニングされた透明電極は、例えばフレキシブルプリント基板FPC:FlexiblePrintedCircuit、図示せず等で形成された配線を介して駆動制御回路図示せず等で形成された液晶表示装置の駆動部に接続される。又、各基板11,12は、データ電極及び走査電極上に、絶縁性薄膜や液晶分子の配向安定化膜等がコーティングされていても良い。例えば、データ電極又は走査電極上に絶縁性薄膜をコーティングすることで、データ電極間又は走査電極間の短絡を防止したり、ガスバリア層として液晶表示装置の信頼性を向上することが可能である。データ電極又は走査電極上に配向安定化膜をコーティングすることで、液晶表示装置の液晶層を形成する液晶分子の配向を安定させることが可能である。例えば、配向安定化膜の材料としては、ポリイミド樹脂やアクリル樹脂等を用いることができる。尚、各基板11,12は、データ電極又は走査電極上に、配向安定化膜と絶縁性薄膜の両方の性質を備えた膜をコーティングされていても良い。シール部材13は、例えばアクリル系の熱硬化型のシール材料にスペーサ材を混合しともの等を用い、ディスペンサ装置図示せず等で基板11,12の一方に形成することができる。接着性樹脂構造体14は、例えばアクリル系樹脂感光性樹脂等を用い、フォトリソグラフィ技術により円柱状、壁面状等の任意の形状に形成することができる。接着性樹脂構造体14は、液晶表示装置10の表示部分の面積、即ち、表示部21と非表示部22で形成される空間20に相当するパネル面積に対して例えば2~30の面積を占め、好ましくは5~15の面積を占めることが好ましい。又、図4に示す液晶層のセルギャップdは、例えば3μm≦d≦10μmの範囲に設定される。次に、本発明の一実施例における上記の如き構造を有する液晶表示装置の製造方法の一例を、図6乃至図8と共に説明する。図6は、本発明の一実施例における液晶表示装置の製造方法の一例の電極パターン形成処理を説明する図である。先ず、図6aに示すように透明電極膜101が形成されたフィルム基板100を、図6bに示すように洗浄ノズル200から洗浄液により洗浄する。次に、図6cに示すようにレジスト塗布装置201により透明電極膜101上にレジスト又は、感光性樹脂膜102を塗布する。又、図6dに示すように、例えば電極位置及び電極形状を決めるマスク202を介して、レジスト膜102が塗布された基板表面に露光光源203からの紫外線を照射して電極パターンを露光する。その後、図6eに示すように紫外線が照射された基板表面をノズル204からの現像液で現像し、レジスト膜102の露光部分を除去してレジストパターン102Aを形成する。次に、図6fに示すようにレジストパターン102Aをマスクとして透明電極膜101をエッチング装置205によりエッチングし、透明電極パターン101Aを形成する。そして、図6gに示すように、ノズル206からの剥離剤により基板表面を処理することで、レジストパターン102Aが除去されで透明電極パターン101Aがフィルム基板101上に形成される。図7は、パネル形成処理を説明する図である。図7aに示すように、図6gの処理で得られた基板表面に液晶分子を配向させる配向膜103を印刷し、必要に応じて配向膜103のラビング等を行う。図7aの処理で得られた構造体に対しては、図6に示す上側基板11に相当する部分として使用するか、或いは、下側基板12に相当する部分として使用するかに応じて、図7b及び図7cの一方の処理を施す。ここでは説明の便宜上、上側基板100-1に対して図7bの処理を施し、下側基板100-2に対して図7cの処理を施すものとするが、その逆であっても良いことは言うまでもない。図7bに示すように上側基板100-1の周辺部分にはディスペンサ装置301からシール部材104を形成するシール剤を塗布する。一方、図7cに示すように下側基板100-2の表示部に相当する部分には、接着性樹脂構造体105を透明電極パターン101Aの間にフォトリソグラフィ技術等を用いて柱状に形成する。シール部材104が形成された上側基板100-1と接着性樹脂構造帯105が形成された下側基板100-2は、図7dに示すようにシール部材104を介して貼り合わせられ、空セル150が形成される。次に、図7eに示すように空セル150を真空装置又は、真空チャンバ302内に投入してセル150内部を減圧した後、空セル150を周知の移動装置図示せずにより矢印方向へ移動してベース303上の液晶106に接触させ、更に真空装置302内を大気圧に戻して液晶106を液晶注入口107図7gに示すを介して空セル150内に注入する。液晶106を空セル150内に注入後に、液晶注入口107を封止部材108を形成する封止材料で封止し、図7f及び図7gに示すように液晶表示パネル即ち、液晶表示装置150Aが得られる。図7fは液晶表示パネル150Aの断面図、図7gは液晶表示パネル150Aの平面図を示す。封止部材108による液晶注入口107の封止については、後でより詳細に説明する。封止部材108を形成する封止材料には、例えば熱硬化型接着剤、光硬化型接着剤、熱及び光で硬化する熱光硬化型接着材等を使用可能である。光硬化型接着剤には、例えば赤外線UV:UltraVioletray硬化型接着剤等を使用できる。封止材料に光硬化型接着剤を使用した場合には、液晶注入口を封止材料で封止した後に封止材料に光を照射することで封止材料を硬化させ、液晶注入口を確実に封止する。封止材料に熱硬化型接着剤を使用した場合には、液晶注入口を封止する封止材料に熱を加える。封止材料に熱光硬化型接着剤を使用した場合には、液晶注入口を封止する封止材料に熱及び光の少なくとも一方を加える。図8は、パネル積層処理を説明する図である。図8aに示す液晶表示パネル150Aの電極には、例えばFPC等の配線160が接続され、液晶表示パネル150A単体でも使用可能である。カラー液晶表示装置を形成する場合には、液晶パネル150Aと同じ構成を有し、R,G,Bの液晶が注入された液晶パネル150r,150g,150bを図8bに示すように積層する。又、液晶パネル150rの下面には、図8cに示すように光吸収層161が形成される。これにより、図1の同様の積層構造を有するカラー液晶表示装置10-1が形成される。次に、封止部材108による液晶注入口107の封止について、より詳細に説明する。液晶106の注入後、空セル150内で接着性樹脂構造体105が設けられていない非表示部を減圧して封止材料を前記注入口に吸引し、封止材料を硬化させて注入口を封止する方法として、次のような方法が使用できる。第1の方法は、封止材料を液晶注入口107に吸引する際に、2枚の基板100-1,100-2のうち接着性樹脂構造体105が設けられていない図5の非表示部22に対応する部分を互いに離間する方向へ変位させる。この第1の方法は、2枚の基板100-1,100-2のうち非表示部22に対応する部分を互いに離間する方向へ機械的に変位させるか、或いは、チャンバ内で減圧処理により変位させることができる。第2の方法は、封止材料を液晶注入口107に吸引する際に、2枚の基板100-1,100-2のうち図5の非表示部22以外に対応する部分の圧力を非表示部22の圧力より高めにすることで、第1の方法で非表示部22に対応する部分を減圧した場合と同等の硬化を得る。第3の方法は、封止材料を液晶注入口107に吸引する際に、2枚の基板100-1,100-2のうち、非表示部22に対応する部分を互いに離間する方向へ機械的に変位させるか、或いは、チャンバ内で減圧処理により変位させると共に、非表示部22以外に対応する部分、例えば表示部21に対応する部分を、チャンバ内で加圧処理する。第4の方法は、封止材料を液晶注入口107に吸引する際に、2枚の基板100-1,100-2の表示部21及び非表示部22に対応する部分をチャンバ内で減圧する。この場合は、2枚の基板100-1,100-2が接着性樹脂構造体105で接着されている表示部21では特に変位せず、接着性樹脂構造体105が設けられていない非表示部22でのみ互いに離間する方向へ変位する程度の減圧とする。第5の方法は、封止材料を液晶注入口107に吸引する際に、液晶注入口107を含む、2枚の基板100-1,100-2の非表示部22の少なくとも一部に対応する部分をチャンバ内で加圧する。先ず、上記第1の方法について、図9及び図10乃至図13と共に説明する。図9及び図10乃至図13中、図4及び図5と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。図9は、液晶注入口16を封止部材17により封止する処理を説明する図である。図9aは図4に相当する平面図であり、図9bは液晶注入口16の中心に沿って図5の断面と同じ方向に切断した断面図である。ベース501及び液晶表示装置10の少なくとも一方を移動することにより、ベース501上の封止材料170と液晶注入口16が接触する。この状態で、非表示部22を図10に示す如きチャンバ800内に収めて真空ポンプ801等でチャンバ800内を減圧する。図10は、非表示部22の減圧用のチャンバを説明する図である。図10の状態では、チャンバ800のゴム等で形成された密着部802が各基板11,12の表示部21と非表示部22との境界部分に密着している。チャンバ800内を減圧すると、基板11,12が非表示部22で互いに離間するように変位する。これにより、図11の状態にある液晶表示装置10は、非表示部22内の体積が増加して気圧が下がるので、液晶注入口16と接触している封止材料170は液晶注入口16へ吸引され、図12に示すように液晶注入口16を封止する封止部材17が形成される。図11は、液晶注入口16の封止材料吸引前の状態を示す図であり、図12は、液晶注入口16の封止材料吸引後の状態を示す図である。例えばドライポンプでチャンバ800内を1分間減圧した場合、封止材料170を液晶注入口16から2mm内部へ入れることができることが確認された。図13は、非表示部22の減圧用の引っ張り装置を説明する図である。図13の状態では、引っ張り装置811のアーム812の先端に設けられた吸盤813が各基板11,12の表示部21と非表示部22との境界部分に密着している。引っ張り装置811を駆動部図示せずにより駆動して各アーム812を矢印方向に移動すると、基板11,12が非表示部22で互いに離間するように変位する。これにより、図11の状態にある液晶表示装置10は、非表示部22内の体積が増加して気圧が下がるので、液晶注入口16と接触している封止材料170は液晶注入口16へ吸引され、図12に示すように液晶注入口16を封止する封止部材17が形成される。上記第1の方法は、表示部21に直接作用する処理を行わないので、特に接着性樹脂構造体14の部分に悪影響を及ぼす可能性が低く、常温での液晶体積がセルの容積より大きい場合であっても、液晶表示装置10の性能及び信頼性を維持しつつ液晶注入口16を確実に封止することができる。次に、上記第2の方法について、図14と共に説明する。図14中、図9と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。図9と共に説明したように、ベース501及び液晶表示装置10の少なくとも一方を移動することにより、ベース501上の封止材料170と液晶注入口16が接触する。この状態で、非表示部22を図14に示す如きチャンバ820内に収めてポンプ821等でチャンバ820内を加圧する。図14は、表示部21の加圧用のチャンバを説明する図である。図14の状態では、チャンバ820のゴム等で形成された密着部822が各基板11,12の表示部21と非表示部21との境界部分に密着している。チャンバ820内を加圧すると、基板11,12が表示部21で互いに近接するように変位する。これにより、図11の状態にある液晶表示装置10は、非表示部22内の気圧が相対的に下がるので、液晶注入口16と接触している封止材料170は液晶注入口16へ吸引され、図12に示すように液晶注入口16を封止する封止部材17が形成される。次に、上記第3の方法について、図15と共に説明する。図15中、図9、図10及び図14と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。図15は、非表示部22の減圧用のチャンバと表示部21の加圧用のチャンバを説明する図である。この例では、図10と同様の非表示部22の減圧用のチャンバ800と、図14と同様の表示部21の加圧用のチャンバ820を用いる。チャンバ800,820を同時に用いることで、非表示部22内の体積が表示部21内の体積と比べて相対的に増加して気圧が下がり、液晶注入口16と接触している封止材料170が液晶注入口16へ吸引されるようにする。この場合も、図12に示すように液晶注入口16を封止する封止部材17が形成される。尚、密着部900は、チャンバ800,820で共通に用いられる。次に、上記第4の方法について、図16と共に説明する。図16中、図9と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。図16は、表示部21及び非表示部22の減圧用のチャンバを説明する図である。第4の方法は、封止材料170を液晶注入口16に吸引する際に、2枚の基板11,12の表示部21及び非表示部22に対応する部分をチャンバ650内で減圧する。図16の状態では、チャンバ650のゴム等で形成された密着部652が各基板11,12の非表示部22の下端のシール部材13の近傍に密着している。この状態でチャンバ650内を真空ポンプ651等で減圧すると、基板11,12が非表示部22で互いに離間するように変位する。この場合、2枚の基板11,12が接着性樹脂構造体14で接着されている表示部21では特に変位せず、接着性樹脂構造体14が設けられていない非表示部22でのみ互いに離間する方向へ変位する程度の減圧例えば、0.2気圧とする。次に、上記第5の方法について、図17と共に説明する。図17中、図9と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。図17は、液晶注入口16を含む、非表示部22の少なくとも一部の加圧用のチャンバを説明する図である。第5の方法は、封止材料170を液晶注入口16に吸引する際に、液晶注入口16を含む、2枚の基板11,12の非表示部22の少なくとも一部に対応する部分をチャンバ750内で加圧する。図17の状態では、チャンバ750のゴム等で形成された密着部752が各基板11,12の非表示部22に密着している。この状態でチャンバ750内をポンプ751等で加圧すると、封止材料170が液晶注入口16に注入される。以上、開示の液晶表示装置の製造方法を実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能であることは言うまでもない。"