内部に中空路が形成され、一端側に超音波接合の対象物を吸着保持する吸着部が形成された中空棒状のボンディングツールと、前記ボンディングツールを保持し、超音波発生源で生じた超音波振動を前記ボンディングツールに伝播する棒状の超音波ホーンと、前記ボンディングツールの他端側に取付けられ、一端側が前記中空路に連通されて他端側が負圧発生部に接続される第2中空路が内部に形成されるブロック体と、前記ブロック体と前記ボンディングツールとの接続状態が変化する方向に前記ブロック体が移動することを規制する押圧部材と、を備えることを特徴とする超音波接合装置。請求項1記載の超音波接合装置を用いて、半導体チップと他の部材とを接合することを特徴とする半導体装置の製造方法。しかしながら、上述した超音波接合装置では、以下の点について配慮がなされていない。超音波ホーン100を取付孔101dに差し込んで締付ネジ109を締付けた場合、ホルダ本体部101aの取付面101e側は図5において鎖線で示すように変形する。また、締付固定部101cも図5において鎖線で示すように変形する。さらに、超音波ホーン100が取付けられたホーンホルダ101をボンディングヘッド102に固定する場合、取付ネジ110を締付けると、ホルダ本体部101aは締付ネジ109を締付けた場合に生じた変形を戻す向きに変形し、この変形に伴って締付固定部101cが図6において破線で示すように変形する。このため、締付ネジ109と取付ネジ110とを締付ける際に生じるホルダ本体部101aと締付固定部101cとの変形量を、個々の超音波接合装置において均等になるように調整することが難しい。そして、個々の超音波接合装置において超音波ホーン100やボンディングツール103の取付状態がばらつきを生じ、このばらつきが個々の超音波接合装置における接合性能の差となって現れる場合がある。また、チューブ108とボンディングツール103との接続は、チューブ108の端部をボンディングツール103の端部の外周に嵌合させて行われている。このため、超音波接合作業時におけるボンディングツール103の超音波振動に伴い、チューブ108とボンディングツール103との嵌合状態が変化し、嵌合が外れる場合もある。チューブ108とボンディングツール103との嵌合状態が変化すると、特に、嵌合深さ寸法が変化すると、ボンディングツール103に対する超音波振動の伝播状態が変化し、超音波接合装置における接合性能が経時的に変化することが考えられる。また、チューブ108とボンディングツール103との嵌合が外れると、ボンディングツール103による半導体チップの吸着が不能になり、接合作業を中断しなければならない。本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、その目的は、意図する超音波振動を部材に伝達させやすくして、接合性能の向上を可能とする超音波接合装置及び半導体装置の製造方法を提供することである。本発明の実施の形態に係る第1の特徴は、超音波接合装置において、内部に中空路が形成され、一端側に超音波接合の対象物を吸着保持する吸着部が形成された中空棒状のボンディングツールと、前記ボンディングツールを保持し、超音波発生源で生じた超音波振動を前記ボンディングツールに伝播する棒状の超音波ホーンと、前記ボンディングツールの他端側に取付けられ、一端側が前記中空路に連通されて他端側が負圧発生部に接続される第2中空路が内部に形成されるブロック体と、前記ブロック体と前記ボンディングツールとの接続状態が変化する方向に前記ブロック体が移動することを規制する押圧部材と、を備えることである。なお、超音波接合装置において、一端側にボンディングツールを保持し、超音波発生源で生じた超音波振動を前記ボンディングツールに伝播する棒状の超音波ホーンと、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、前記ホーンホルダを保持するボンディングヘッドと、を備え、前記ホーンホルダは、ホルダ基部と、前記ホルダ基部に連結されてこのホルダ基部に対向する割り面を有し、第1締付部材を締付けることにより前記割り面の前記ホルダ基部に対する隙間寸法を小さくして前記超音波ホーンを締付固定する締付固定部と、前記ホルダ基部に連結され、前記割り面に対して直交する向きに形成された取付面を有し、この取付面を前記ボンディングヘッドに当接させて第2締付部材を締付けることにより前記ボンディングヘッドに取付けられる取付部と、前記締付固定部と前記取付部との間を離間させるスリットと、を有するようにしてもよい。本発明の実施の形態に係る第2の特徴は、半導体装置の製造方法において、請求項1記載の超音波接合装置を用いて、半導体チップと他の部材とを接合することである。本発明によれば、意図する超音波振動を部材に伝達させやすくして、接合性能の向上を可能とすることができる。以下、本発明の一実施の形態を図1ないし図3に基づいて説明する。図1は、本発明の超音波接合装置を含む半導体製造装置の一例としての超音波フリップチップボンダを示したものである。この半導体製造装置は、半導体装置を製造する際に使用されるもので、電子部品の供給部としてのウエハステージ1を備えている。このウエハステージ1は、ベース2上に順次設けられたXYテーブル3とθテーブル4とを有し、θテーブル4上には超音波接合の対象物である多数の半導体チップ5に分割されて図示しないシートに貼着された半導体ウエハ6が載置されている。半導体チップ5は、ピックアップ反転ユニット7によって取り出される。ピックアップ反転ユニット7は、L字状のピックアップ反転ツール8を有する。ピックアップ反転ツール8は、先端部に半導体チップ5を真空吸着するノズル9を有し、基端部はZテーブル10に設けられた取付部11に連結されている。取付部11は中心線回りに回動可能に設けられており、ピックアップ反転ツール8は実線で示す位置と鎖線で示す位置との間、つまり、ノズル9を上向きにする位置と下向きにする位置との間で180°回動可能に設けられている。Zテーブル10は、Zガイド12に沿ってZ方向に駆動されるようになっている。半導体ウエハ6は、ウエハステージ1の上方に配置されたウエハ認識カメラ13によって撮像される。ウエハ認識カメラ13からは撮像信号が出力され、この撮像信号に基づいてピックアップ反転ツール8によってピックアップされる半導体チップ5の位置決めが行われる。つまり、θテーブル4のθ方向の位置調節と、XYテーブル3の位置調節とが行われる。θテーブル4上から半導体チップ5を吸着して図1に実線で示す位置に反転したピックアップ反転ツール8は、受け渡し認識カメラ14によって撮像される。受け渡し認識カメラ14によって撮像された半導体チップ5は、受け渡し認識カメラ14の撮像結果に基づいて後述するボンディング機構15のボンディングツール16に受け渡される。ボンディング機構15は、ベース17を有する。ベース17上には、Xテーブル18がX方向に沿って移動可能に設けられている。Xテーブル18には、Yテーブル19がY方向に沿って移動可能に設けられている。Yテーブル19には、Zテーブル20がZ方向に移動可能に設けられている。Zテーブル20には、ボンディングヘッド21が取付けられている。ボンディングヘッド21には、ホーンホルダ22が保持されている。ホーンホルダ22には、超音波ホーン23が保持されている。超音波ホーン23は、長尺の棒状に形成された部材であり、長手方向の一端側にボンディングツール16が保持され、長手方向の他端側に超音波発生源24が取付けられている。超音波発生源24が駆動されることにより超音波振動が生じ、この超音波振動は超音波ホーン23を介してボンディングツール16に伝播される。ボンディングツール16は、内部に中空路25が形成された棒状部材であり、超音波ホーン23の一端側に形成された取付孔26に差し込まれている。ボンディングツール16の一端側には、超音波接合の対象物である半導体チップ5等を真空吸着する吸着部27が形成されている。超音波ホーン23の一端側には割り面28が形成され、取付孔26は割り面28を含む面内に形成されている。取付孔26にボンディングツール16を差し込み、割り面28と直交する位置に取付けられる締付ネジ29を締付けることにより割り面28の隙間寸法が小さくなり、ボンディングツール16が締付固定される。ホーンホルダ22は、ホルダ基部22aと、締付固定部22bと、取付部22cと、スリット22dと、割り面22eと、取付孔22fと、取付面22gとを有している。ホルダ基部22aと締付固定部22bと取付部22cとは、一体に形成されている。締付固定部22bは、一端がホルダ基部22aに連続して形成され、他端が割り面22eを介してホルダ基部22aに対向している。ホルダ基部22aと締付固定部22bとの間には、割り面22eに連通する取付孔22fが形成されている。取付孔22fには、超音波ホーン23が差し込まれる。取付孔22fに超音波ホーン23が差し込まれた後、第1締付部材である締付ネジ30を用いて締付固定部22bとホルダ基部22aとを締付け、ホルダ基部22aに対する割り面22eの隙間寸法を小さくすることにより超音波ホーン23を締付固定することができる。取付部22cは、ホルダ基部22aに対してT字形状に直交する向きに形成され、割り面22eに対して直交する向きに形成された取付面22gを有している。取付面22gをボンディングヘッド21に当接させ、第2締付部材である取付ネジ31を締付けることにより、取付部22cがボンディングヘッド21に取付けられている。取付ネジ31の締付方向は、取付孔22fの中心線方向と平行な方向とされている。取付固定部22bと取付部22cとの間には、これらの取付固定部22bと取付部22cとを離間させるスリット22dが形成されている。超音波ホーン23の一端側に形成された取付孔26に差し込まれて保持されたボンディングツール16の他端側には、ブロック体32が取付けられている。ブロック体32の内部には、L字形状に屈曲した第2中空路33が形成されている。ボンディングツール16へのブロック体32の取付けは、ブロック体32をボンディングツール16の端部の外周に嵌合させることにより行われている。第2中空路33の一端側は中空路25に連通され、第2中空路33の他端側にはチューブ34の一端が接続されている。チューブ34の他端は、負圧発生部である空気吸引用のポンプ図示せずに接続されている。ブロック体32は、シリコンゴム等の弾性を有する材料で形成されている。ボンディングヘッド21には、押圧部材35が取付けられている。押圧部材35は、例えば、板バネが用いられており、ボンディングヘッド21にネジ止めされている。押圧部材35は、ブロック体32を押え、ブロック体32がボンディングツール16から抜け出す方向に移動することを規制している。このような構成において、半導体チップ5がボンディングツール16の吸着部27に吸着され、その後、Xテーブル18、Yテーブル19、Zテーブル20が移動することにより半導体チップ5がボンディングステージ36上に載置された他の部材である基板37上の目的とする接合位置に向けて搬送される。半導体チップ5が目的とする接合位置の上方位置まで搬送された後、Zテーブル20を下降させて半導体チップ5を基板37に対して加圧するとともに、超音波発生源24を駆動させる。超音波発生源24が駆動されることにより超音波振動が発生し、発生した超音波振動が超音波ホーン23を伝播されてボンディングツール16に伝わる。そして、ボンディングツール16が超音波振動し、ボンディングツール16の吸着部27に吸着されている半導体チップ5に対して超音波振動が印可される。基板37に接合させる半導体チップ5を加圧することに加えて超音波振動を印可することにより、基板37への半導体チップ5の接合が良好に行われ、基板37に半導体チップ5を接合させた半導体装置が製造される。なお、接合対象となる半導体チップ5に超音波振動を印可して接合を行う場合には、半導体チップ5への超音波振動の印可状態を一定状態に維持することが必要である。接合する半導体チップ5に対する超音波振動の印可状態が、個々の超音波接合装置において異なる場合には、又は、同じ超音波接合装置において経時的に変化する場合には、接合性能の品質がバラツキを生ずることになり、問題となる。そこで本発明では、超音波接合装置の組み立てに際し、まず、超音波ホーン23をホーンホルダ22の取付孔22fに差し込み、締付ネジ30を締付けることにより超音波ホーン23をホーンホルダ22に取付ける。締付ネジ30を締付ける場合、ホルダ基部22aと締付固定部22bとに変形が生じ易く、特に、締付固定部22bが変形し易い。なお、締付固定部22bと取付部22cとの間にはスリット22dが形成されているので、締付ネジ30の締付時に締付固定部22bが変形しても、その変形の影響は取付部22cには及ばない。締付ネジ30を締付けて超音波ホーン23をホーンホルダ22に固定した後、超音波発生源24を駆動させて超音波振動の伝播に関する調整を行ない、締付ネジ30を締付けた場合に発生する変形の影響を除去する。その後、ホーンホルダ22をボンディングヘッド21に取付ける。ボンディングヘッド21へのホーンホルダ22の取付けは、取付ネジ31を締付けることにより行う。ホーンホルダ22をボンディングヘッド21に取付けるために取付ネジ31を締付ける場合において、締付ネジ30の締付けによる取付部22cの変形は生じておらず、取付部22cの取付面22gはボンディングヘッド21の取付面に対して平行な状態を維持されているので、取付ネジ31の締付により取付部22cが変形しても、その変形量は僅かである。さらに、締付固定部22bと取付部22cとの間にスリット22dが形成されているので、取付ネジ31の締付けにより取付部22cが変形しても、その変形が締付固定部22bに伝わることが防止される。その後、取付孔26にボンディングツール16を差し込み、割り面28と直交する位置に取付けられる締付ネジ29を締付けることにより、ボンディングツール16を超音波ホーン23に取付ける。これにより、ホーンホルダ22を介してボンディングヘッド21に取付けられる超音波ホーン23の取付状態を、個々の超音波接合装置に均一に維持することができる。したがって、個々の超音波接合装置において、超音波発生源24で発生した超音波振動のボンディングツール16への伝播状態を一定に維持することができ、超音波振動の印可による接合性能を一定に維持することができる。また、超音波接合装置を分解してメンテナンスを行った場合や、部品交換を行った場合において、締付ネジ30や取付ネジ31を緩めたり締付けたりした後でも、ホーンホルダ22を介してボンディングヘッド21に取付けられる超音波ホーン23の取付状態を初期状態に容易に戻すことができ、超音波振動の印加による接合性能を維持することができる。また、ボンディングツール16における半導体チップ5を吸着するために空気を吸引する側の機構においては、ブロック体32がボンディングツール16に取付けられ、ブロック体32が押圧部材35によって押圧されている。このため、ブロック体32がボンディングツール16から抜け出す方向に移動することが防止され、ブロック体32とボンディングツール16との嵌合状態が変化することにより発生するボンディングツール16に対する超音波振動の伝播状態の変化を防止することができる。このため、ボンディングツール16に対する超音波振動の伝播状態の変化が原因となって発生する超音波接合装置における接合性能の変化を防止することができ、超音波振動の印可による接合性能を一定に維持することができる。さらに、ブロック体32がボンディングツール16から外れることを確実に防止することができ、ブロック体32がボンディングツール16から外れることによる作業中断の発生を防止することができる。