"互いに対向するように配置された一対の支持基板と、該一対の支持基板の対向する内側の主面にそれぞれ設けられた配線導体と、前記一対の支持基板の対向する内側の主面間に複数配列された熱電素子と、前記一対の支持基板のうちの一方の支持基板の外側の主面上に取り付けられた集熱用部材とを備え、該集熱用部材における前記支持基板との当接面には複数の凹凸または複数の溝があることを特徴とする熱電発電モジュール。前記集熱用部材が板状透明体であることを特徴とする請求項1に記載の熱電発電モジュール。前記板状透明体における前記支持基板との当接面には、前記熱電素子の配列に対応して凸部が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の熱電発電モジュール。前記板状透明体は、複数の凸レンズ状部が前記熱電素子の配列に対応して配置され互いに連結されたものである請求項2に記載の熱電発電モジュール。前記板状透明体における前記支持基板との当接面には、隣り合う前記熱電素子と前記熱電素子との間に沿って複数の溝が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の熱電発電モジュール。前記一方の支持基板の外側の主面に吸熱性材料からなる被覆層を有することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の熱電発電モジュール。前記支持基板と前記板状透明体との間に間隙を有し、該間隙に吸熱性材料が充填されていることを特徴とする請求項2乃至請求項5のいずれかに記載の熱電発電モジュール。前記板状透明体は、低熱伝導性材料からなることを特徴とする請求項2乃至請求項7のいずれかに記載の熱電発電モジュール。前記一対の支持基板のうちの他方の支持基板の外側の主面に前記板状透明体よりも熱伝導性の高い高熱伝導性材料からなる放熱部材が取り付けられていることを特徴とする請求項2乃至請求項8のいずれかに記載の熱電発電モジュール。熱電発電モジュールは、一対の支持基板において高温側の支持基板と低温側の支持基板との温度差があることによって変形しやすい。ここで、P型熱電素子およびN型熱電素子を形成する熱電材料は基本的に脆い材料からなることから、熱電発電モジュールの変形によってP型熱電素子およびN型熱電素子が壊れるおそれがある。特に、熱電変換効率発電効率を高めるために大面積とすると、長期間の使用に耐えなくなってしまうおそれがある。本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、耐久性に優れる熱電発電モジュールを提供することを目的とする。本発明の熱電発電モジュールは、互いに対向するように配置された一対の支持基板と、該一対の支持基板の対向する内側の主面にそれぞれ設けられた配線導体と、前記一対の支持基板の対向する内側の主面間に複数配列された熱電素子と、前記一対の支持基板のうちの一方の支持基板の外側の主面上に取り付けられた集熱用部材とを備え、該集熱用部材における前記支持基板との当接面には複数の凹凸または複数の溝があることを特徴とするものである。また、本発明の熱電発電モジュールは、上記の構成において、前記集熱用部材が板状透明体であることを特徴とするものである。集熱用部材の支持基板と当接する側の主面に凹凸または溝を有することで、集熱用部材への熱応力の集中を緩和させ、耐久性耐熱衝撃性を高めることができる。以下、本発明の熱電発電モジュールの実施の形態の一例について図面に基づいて説明する。図1は本発明の熱電発電モジュールの実施の形態の一例を示す分解斜視図であり、図2は図1に示す熱電発電モジュールの概略断面図、図3は図2に示す熱電素子と溝との位置関係を示す一部透過平面図である。本発明の熱電発電モジュールは、互いに対向するように配置された一対の支持基板22a,2bと、一対の支持基板2の対向する内側の主面にそれぞれ設けられた配線導体6と、一対の支持基板2の対向する内側の主面間に複数配列された熱電素子55a,5bと、一対の支持基板2のうちの一方の支持基板2aの外側の主面上に取り付けられた集熱用部材3とを備え、集熱用部材3における支持基板2aとの当接面には複数の凹凸または複数の溝7があることを特徴とするものである。一対の支持基板2は、例えばアルミナフィラーを添加してなるエポキシ樹脂板の外側の主面に銅板を貼り合わせた基板例えば厚み100~500μmの銅板を貼りあわせた基板であり、それぞれの支持基板2a,2bが互いに対向するように配置されたものである。この一対の支持基板2は、平面視したときの寸法が、例えば縦40~250mm、横40~250mmに形成され、また例えば厚みが0.05~2.0mmに形成されたものである。特に、大面積にするほうがより大きな電力を得られるため、支持基板2は例えば200mm×200mmサイズ以上の大面積の基板であるのが望ましい。なお、支持基板2としては、アルミナ、窒化アルミニウムなどのセラミック材料で形成されていてもよい。一対の支持基板22a,2bの対向する内側の主面には、それぞれ配線導体6が設けられている。この配線導体6は、例えば支持基板2の内側の主面に貼りあわされた銅板をエッチングによって配線パターンに形成したものであり、隣接するN型熱電素子5a及びP型熱電素子5b間を直列に電気的に接続するように設けられている。配線導体6の形成材料としては、銅に限られず、例えば銀、銀-パラジウムなどの材料でもよい。一対の支持基板22a,2bの対向する内側の主面間には、熱電素子5N型熱電素子5a,P型熱電素子5bが複数配列されている。熱電素子5N型熱電素子5a,P型熱電素子5bは、A2B3型結晶AはBi及び/又はSb、BはTe及び/又はSeからなる熱電材料、好ましくはビスマスBi、テルルTe系の熱電材料で本体部が形成されている。具体的には、N型熱電素子5aは、例えばBi2Te3テルル化ビスマスとBi2Se3セレン化ビスマスとの固溶体からなる熱電材料で形成され、P型熱電素子5bは、例えばBi2Te3テルル化ビスマスとSb2Te3テルル化アンチモンとの固溶体からなる熱電材料で形成されている。ここで、N型熱電素子5aとなる熱電材料は、一度溶融させて固化したBi、TeおよびSeからなるN型の形成材料を、ブリッジマン法により一方向に凝固させ、例えば直径1~3mmの断面円形の棒状体としたものである。また、P型熱電素子5bとなる熱電材料は一度溶融させて固化したBi、SbおよびTeからなるP型の形成材料を、ブリッジマン法により一方向に凝固させ、例えば直径1~3mmの断面円形の棒状体としたものである。これらの熱電材料の側面に、メッキが付着することを防止するレジストをコーティングした後、ワイヤーソーを用いて例えば0.3~5.0mmの幅に切断する。ついで、切断面のみに電解メッキでNi層を形成し、その上にSn層を形成し、溶解液でレジストを剥離することで、熱電素子5N型熱電素子5a,P型熱電素子5bを得ることができる。この熱電素子5が、図2および図3に示すように、例えば0.5~3mm、熱電素子サイズ直径の0.5~2.0倍の間隔で縦横の並びに複数配列される。なお、熱電素子5N型熱電素子5a,P型熱電素子5bの形状は、円柱状、四角柱状または多角柱状でも構わないが、使用時の膨張収縮に伴う応力集中を避けるために、円柱状が好ましい。熱電素子5N型熱電素子5a,P型熱電素子5bは、配線導体6と同様のパターンに塗布された半田ペーストにより配線導体6と接合され、電気的に接続される。一対の支持基板2のうちの一方の支持基板2aの外側の主面に取り付けられた集熱用部材3を備えている。取付け方法としては、例えば、ネジで固定する方法、ネジ固定と後述する吸熱性材料吸熱性の高い物質による接着効果を組み合わせる方法、耐候性のよいエポキシ樹脂やアクリル樹脂系の接着剤を用いる方法などが挙げられるが、特に限定はない。集熱用部材3を備えることで、支持基板2aの外側の主面を保護して熱電発電モジュールの剛性を高めることができる。この集熱用部材3は、一対の支持基板2のうちの高温側の支持基板2aへの集熱を補助するための基板であって、例えば0.5~35.0mm、好ましくは0.5~10.0mmの厚みに形成される。また、集熱用部材3としては、集熱方法に応じて高熱伝導性のもの、低熱伝導性のものが挙げられ、例えばガラス、樹脂、セラミックス、シリコン等の半導体、SUSやアルミニウム等の金属、あるいはガラス基板上に薄膜上に形成したシリコン等の半導体やガラス基板上に薄膜上に形成したSUSやアルミニウム等の金属のような複合材料などからなる板状体が挙げられる。ここで、太陽光を集光して高温側の支持基板2aを発熱させる場合には、透光性を有する板状透明体であるのが太陽光を透過させ支持基板2aに太陽光を当てることによって発熱させる点で効果的である。そして、板状透明体としてはガラスでも樹脂でもセラミックスでも良いが、望ましくは低熱伝導性材料からなるのがよく、換言すれば、熱伝導率は低い方が望ましい。この理由は、高温側の熱の逃げを防止し、より高温にできるからである。低熱伝導性材料としては、例えばガラス、アクリル系などの透明性樹脂、単結晶サファイア、透光性セラミックスなどが挙げられるが、太陽光を透過しやすいガラス状物質が好適に用いられる。このガラスは、ほう珪酸ガラスでも石英ガラスでも良いが、特性的には石英ガラスがもっとも好ましい。また、透明度入射光と透過光の強度比を百分率で表した透過率は、例えば80~99で、透過率を高める上で無色透明であるのが好ましい。そして、集熱用部材3における支持基板2aとの当接面に複数の凹凸または複数の溝7があることが重要である。集熱用部材3における支持基板2aとの当接面に複数の凹凸または複数の溝7があることで、支持基板2aの外側の主面を保護して熱電発電モジュールの剛性を高めることができるという効果に加えて、熱衝撃で生じる熱応力の集中を緩和させて耐久性耐熱衝撃性を高めることができるという効果も奏する。また、このような形状を有することによって、集熱用部材3が板状透明体であって太陽光を利用して集光集熱する場合には、集熱用部材3を透過した太陽光の反射を抑えてより熱の吸収を高められる。したがって、一対の支持基板においてより高い温度差が得られる結果、太陽光を効率よく熱に変換し、熱電発電モジュールの発電効率を向上させることができる。また、後述するように凹凸、溝の形成位置を工夫することで、レンズの効果によって集光された太陽光による熱を所望の位置に分布させて、より大きな温度差を得ることもできる。これにより、熱電発電モジュールの大面積化を可能なものとすることもできる。この凹凸、溝は、少なくとも平面でなければ効果があるが、具体的には、深さ50μm以上を有することが重要で、より好ましくは100μm以上、さらには200μm以上を有しているのがよい。図2および図3では、隣り合うN型熱電素子5aとP型熱電素子5bとの間に沿って縦横にそれぞれ複数の断面V字状の溝7が設けられた構成を示していて、溝7の開口部の幅図3に示す破線間の間隔としては熱電素子5の間隔に対して±30の距離となっているのが、集熱用部材3が板状透明体であって太陽光を利用して集光集熱する場合の太陽光の集光という点で好ましい。例えば、熱電素子5の間隔が2mmのとき、溝7の幅は1.4~2.6mmであるのが好ましく、このときの溝7の深さは0.1~0.5mmであるのが好ましい。なお、溝7の形状としては、断面V字状に限られず、中央部分が深い断面U字状であってもよく、断面U字状の形状とすることでより効率的に集光することもできる。このように、溝7や凹部は熱電素子5間に沿って形成することが好ましく、熱電素子5間に沿って形成することで、集熱用部材3が板状透明体であって太陽光を利用して集光集熱する場合の熱電発電モジュールの温度分布としてはレンズの効果によって熱電素子5上の表面の温度が高くなるため、より大きな温度差を得ることができるからである。なお、熱電素子5に対応する部位は、太陽光の反射を抑制するためにあらされているのが好ましい。また、集熱用部材3における支持基板2aとの当接面には、熱電素子5の配列に対応して凸部が設けられていてもよく、換言すれば、集熱用部材3の凹凸面の凸部は熱電素子5の配列に沿って形成されていてもよい。これは、上記の理由と同様に、熱電素子5の配列に沿って凸部が形成されることで、熱電発電モジュールの温度分布としては熱電素子5上の表面の温度が高くなるため、より大きな温度差を得ることができるからである。このような集熱用部材3として、例えば図4aに示すように、支持基板2aとの当接面となる主面にはレンズ状の凸部が複数設けられ、反対側の主面は平坦になっているものが挙げられる。なお、図4bは図4aに示す集熱用部材3の底面図であり、長鎖線はそれぞれの凸部の境界を示している。さらに、集熱用部材3は、複数の凸レンズ状部が熱電素子5の配列に対応して配置され互いに連結されたものであるのが望ましく、換言すれば、図4に示す形態の凸部をレンズ形状にすることが望ましい。このような形状にすることで、太陽光を利用して集光集熱する場合に、より集光効率を上げ温度を高めることができる。このような集熱用部材3として、例えば図5aに示すように、支持基板2aとの当接面となる主面および反対側の主面も凸形状の凸レンズ状部が縦横の並びに複数連結されたものが挙げられる。なお、図5bは図5aに示す集熱用部材3の底面図であり、長鎖線はそれぞれの凸レンズ状部の境界を示している。また、本発明の熱電発電モジュールは、さらに発電効率を高めるために、一方の支持基板2aの外側の主面に吸熱性材料吸熱性の高い物質からなる被覆層を有することが望ましい。この物質としては、カーボンのような黒色を有するものが好ましく、太陽光を吸収しやすい物質が好ましい。このような物質を塗布することで、熱電発電モジュールの高温側の温度がより高くなり、発電効率を高められる。また、同じ理由で、支持基板2aの外側の主面に塗布せず、支持基板2aと集熱用部材3との間に間隙溝7や凹部を有し、この間隙に吸熱性材料が充填されていてもよい。なお、図2に示す熱電発電モジュールは、一対の支持基板2のうちの他方の支持基板2bの外側の主面に取り付けられた放熱のための板状支持体4を有する。この板状支持体4は、熱電発電モジュールの剛性を高めるために設けられたものである。板状支持体4の形成材料としては、例えばセラミックス、金属、樹脂などが挙げられるが、後述するとおり、より放熱量を大きくし、より高い温度差を得るためには、アルミニウムや銅などの高熱伝導性材料が好ましい。さらに、図2に示す熱電発電モジュールには、より上下の温度差をつけるために、一対の支持基板2のうちの他方の支持基板2bの外側の主面に、板状支持体4を介して放熱部材が取り付けられている。具体的には、放熱部材として金属製の放熱基板8aとフィン8bとからなる熱交換器8が板状支持体4に取り付けられている。この熱交換器8の材料は、例えば集熱用部材3よりも熱伝導性の高い銅やアルミニウムなどの高熱伝導の金属材料やセラミックスが用いられる。このような熱交換器8によれば、支持基板2の剛性を高めると同時に放熱性を高め、より低温部の温度を下げることができる。特に、金属製のフィン8bを備えることで高い放熱効果を得ることができている。なお、放熱部材としては、放熱機能を備えるものであればよく、水冷のヒートパイプであっても空冷の放熱フィンであってもよい。また、放熱部材は板状支持体4を介さずに支持基板2bの外側の主面に直接取り付けられる構成であってもよいが、取り付けやすさの点から、本例のように板状支持体4を介して支持基板2bの外側の主面に取り付けられる構成であるのが好ましい。上述の熱電発電モジュールは、例えば以下のようにして製造することができる。まず、支持基板22a,2bの一方主面に、配線導体6を形成する。ここで、支持基板22a,2bの主面に配線導体6を形成する方法としては、例えば、絶縁材料の表面にメタライズを施し、金属チップを半田等で接合する、金属ペーストを絶縁材料の表面に印刷して焼成する、絶縁材料の表面に全面金属メッキを施し、フォトレジストを用いて絶縁材料表面に金属メッキの電極パターンを形成する、絶縁材料の両面に金属板を圧接し、片面もしくは両面にフォトレジストを用いて金属電極パターンを形成する、導電性材料の表面に絶縁層を設けたうえで、金属電極パターンを形成する、などの方法が挙げられる。次に、熱電素子5N型熱電素子5a及びP型熱電素子5bと支持基板2とを接合する。具体的には、支持基板2a上に形成した配線導体6の少なくとも一部に半田ペーストあるいは半田ペーストよりなる接合材を塗布し、半田層を形成する。ここで、塗布方法としては、メタルマスクあるいはスクリーンメッシュを用いたスクリーン印刷法がコスト、量産性の面から好ましい。半田ペーストとしては、例えば95Sn-5Sbの半田ペーストを用いることができる。ついで、半田が塗布された配線導体6の表面に熱電素子5を配列する。熱電素子5はN型熱電素子5aとP型熱電素子5bの2種類の熱電素子を配列することが必要である。接合する方法としては公知の技術であればいずれでも良いが、N型熱電素子5aおよびP型熱電素子5bのそれぞれを別々に振動させながら配列穴加工された治具に振り込む振込み式で配列させた後、転写して支持基板2a上に配列する方法が簡便で好ましい。支持基板2a上に熱電素子5N型熱電素子5a及びP型熱電素子5bを配列した後、熱電素子5N型熱電素子5a及びP型熱電素子5bの上面に反対側の支持基板2bを設置する。具体的には、配線導体6の表面に半田が塗布された支持基板2bを熱電素子5N型熱電素子5a及びP型熱電素子5bの上面に公知の技術により半田接合する。半田接合の方法としては、リフロー炉あるいはヒーターによる加熱などいずれでも良いが、支持基板2に樹脂を用いる場合、上下面に応力をかけながら加熱することが半田と熱電素子5N型熱電素子5a及びP型熱電素子5bの密着性を高める上で好ましい。次に、配線導体6に電流を通電するためのリード線図示せずを半田ごて、レーザー等で接合する。ここで、リード線を接合した後、洗浄液に浸積して熱電素子5N型熱電素子5a及びP型熱電素子5b及び支持基板22a,2bに付着している半田ペーストに含まれていたフラックスを洗浄するのがよい。次に、一方の支持基板2aに集熱用部材3をネジ固定などにより取り付ける。なお、一方の支持基板2aの外側の主面に吸熱性材料を塗布する場合は、スクリーン印刷かスピンコート法、あるいはディスペンスして圧着時に広げる手法などが用いられる。また、支持基板2aと集熱用部材3との間の間隙溝7や凹部に吸熱性材料を充填する場合は、スクリーン印刷やスピンコート法が用いられる。最後に、他方の支持基板2bと熱交換器8とを板状支持体4を介して取り付ける。具体的には、高熱伝導グリースを塗布するなどして取り付ける。以上の方法により、本発明の熱電発電モジュールを得ることができる。以下、実施例を挙げて本発明についてさらに詳細に説明する。まず、アルミナフィラー入りエポキシ基板の外側主面に銅板が貼りあわされた一対の支持基板を用い、支持基板の内側主面に配線導体が設けられた200mm角の大型熱電発電モジュールを用意した。熱電素子としては、Bi2Te3テルル化ビスマスとBi2Se3セレン化ビスマスとの固溶体からなる熱電材料で形成されたN型熱電素子とBi2Te3テルル化ビスマスとSb2Te3テルル化アンチモンとの固溶体からなる熱電材料で形成されたP型熱電素子とを用いた。なお、それぞれの熱電素子の直径は1.8mm、高さ1.6mmであり、一対の支持基板の間にそれぞれ0.9mmの間隔で縦横の並びに複数配列され、合計6400個の熱電素子を配置した構成とした。このモジュールの片方の支持基板に放熱用としてアルミニウム製の金属板を貼り付け、さらに、アルミニウム製の放熱フィンからなる熱交換器を取り付けたものを3つ準備した。この熱電発電モジュールの高温側の支持基板の一つには、支持基板と当接する側の表面に熱電素子間に沿って幅0.3mm深さ100μmのV溝加工を施した厚さ3mmのガラスからなる集熱用部材を取り付け、別の一つには、加工を行っていない厚さ3mmのガラスからなる集熱用部材を取り付け、別のもう一つには何も取り付けない3種の熱電発電モジュールを準備した。この3つの熱電発電モジュールに対し、太陽光を擬似的に照射できるランプを用いて、1時間照射、30分非照射を1000時間照射するまで繰り返し、同時に放熱フィンはファンを用いて空冷を行い、約50°Cの温度差をつけて、累積発電量から1時間あたりの発電量を比較した。その結果、集熱用部材がない熱電発電モジュールは15Wh、集熱用部材がある熱電発電モジュールは20Wh、溝加工付き集熱用部材がある熱電発電モジュールは25Whとなり、溝加工付き集熱用部材がある熱電発電モジュールは最も高い発電効率を示した。また、同様の照射を最大1万時間まで継続したが、集熱用部材なしは2000時間照射で、溝加工なしの集熱用部材ありは7000時間照射で、それぞれ熱電発電モジュールが断線により故障したが、溝加工付きの集熱用部材ありは熱電発電モジュールの故障が見られなかった。"