光を発する光源素子と、前記光源素子の電源を供給する電源回路と、前記光源素子と前記電源回路とが同一面上に実装される基板と、前記電源回路を覆い、前記電源回路を収納する収納空間を前記基板と共に形成する電源カバーと、前記光源素子と前記電源回路とが実装された前記基板と、前記電源カバーとを収納する筺体とを備え、前記電源カバーは、前記収納空間に通気を行う電源カバー通気口を有し、前記筺体は、前記電源カバー通気口を介して、前記収納空間に通気を行う筺体通気口を有することを特徴とする照明装置。前記光源素子は、前記基板の前記同一面上において、前記収納空間の外側に実装され、前記電源カバーは、前記収納空間と、前記収納空間の外側との間の通気を行う第2通気口を有することを特徴とする請求項1記載の照明装置。前記筺体は、前記筺体通気口にファンが配置されたことを特徴とする請求項1又は2記載の照明装置。前記筺体通気口に配置されたファンは、前記電源カバー通気口を介して前記筺体の外部の空気を前記収納空間に吸入する吸気ファンと、前記電源カバー通気口を介して前記収納空間の空気を前記筺体の外部に排出する排気ファンとのいずれかであることを特徴とする請求項3記載の照明装置。前記筺体は、前記筺体通気口に、前記電源カバー通気口を介して前記筺体の外部の空気を前記収納空間に吸入する吸気ファンが設置され、前記電源カバーが有する前記第2通気口は、前記吸気ファンが前記収納空間に空気を吸入する時に、前記収納空間から前記収納空間の外側に通気することを特徴とする前記請求項2記載の照明装置。前記筺体は、前記筺体通気口に、前記電源カバー通気口を介して前記収納空間の空気を前記筺体の外部に排出する排気ファンが設置され、前記電源カバーが有する前記第2通気口は、前記排気ファンが前記収納空間の空気を排出する時に、前記収納空間の外側から前記収納空間に通気することを特徴とする前記請求項2記載の照明装置。前記照明装置は、更に、前記光源素子が光を発する際に生じる熱を前記光源素子から吸熱して、空気中に放熱する光源素子放熱部品を備えることを特徴とする請求項1~6いずれか記載の照明装置。前記照明装置は、更に、前記光源素子が光を発する際に生じる熱の内、前記基板に伝導した熱を前記基板から吸熱して、空気中に放熱する基板放熱部品を備えることを特徴とする請求項1~7いずれか記載の照明装置。前記電源カバーは、前記収納空間の外側の表面の少なくとも一部が、前記光源素子の発した光を反射する反射面に加工されていることを特徴とする請求項1~8いずれか記載の照明装置。光源素子と電源回路を同一基板上に実装した場合、双方の発熱による温度上昇が懸念される為に何らかの冷却手段が必要となる。しかし、光源素子を実装した基板と、電源回路を実装した基板とを別基板とすると、照明装置の部品数が増加し、材料コストと組立コストが高くなる。また、光源素子や電源回路を交換する場合の手間もかかる。この発明は、照明装置の部品数の増加を抑えつつ、光源素子の冷却効率を高めることを目的とする。この発明に係る照明装置は、光を発する光源素子と、前記光源素子の電源を供給する電源回路と、前記光源素子と前記電源回路とが同一面上に実装される基板と、前記電源回路を覆い、前記電源回路を収納する収納空間を前記基板と共に形成する電源カバーと、前記光源素子と前記電源回路とが実装された前記基板と、前記電源カバーとを収納する筺体とを備え、前記電源カバーは、前記収納空間に通気を行う電源カバー通気口を有し、前記筺体は、前記電源カバー通気口を介して、前記収納空間に通気を行う筺体通気口を有することを特徴とする。この発明に係る照明装置は、照明装置の部品数の増加を抑えつつ、光源素子の冷却効率を高めることが可能である。実施の形態1.実施の形態1について、図1~図3を用いて説明する。図1は、照明装置100の外観の一例を示す斜視図である。照明装置100は、例えば天井に埋め込んで使用する。図1に便宜的な天井の線を一点鎖線で図示する。照明装置100は、使用時において、下方向に光を放射する。照明装置100は、筺体110、電源カバー120、基板130、光源素子140、電源回路150図2参照を有する。筺体110は、照明装置100全体を覆うケースである。基板130は、光源素子140や電源回路150を構成する電子部品などを実装する。基板130は、例えばプリント配線板である。電源回路150は、商用電源などの交流電源やバッテリーなどの直流電源から電力を入力し、入力した電力を変換して、光源点灯電力を生成する。光源点灯電力は、光源素子140を点灯するための電力である。電源回路150は、LED電源供給部とも言える。電源カバー120は、例えばユーザーが電源回路150を外部から視認できないよう電源回路150を覆う。そして、電源カバー120と基板130とで構成され、電源回路150が収納される空間を以降収納空間と称する。光源素子140は、電源回路150が生成した光源点灯電力により点灯して、光を放射する。光源素子140は、例えばLEDである。そして、照明装置100は、光源素子140を複数備えることも可能であり、複数の光源素子140から成るLEDユニットを構成する。そして、照明装置100は、LED照明装置とも言える。筺体110は、電源カバー120と基板130とで構成される空間収納空間に外気を送り込む為の吸気口170と、吸気口とは逆方向に収納空間の空気を排出する為の排気口171を有する図1において、排気口171は背面となる為に図示は省略するが、符号のみ記載する。後述の図5、図6、図11も同様である。。そして、電源カバー120は、吸気口170と排気口171との通気を行う為に、開口部を有している。この開口部を電源カバー通気口200と称する。図1において、電源カバー120が筺体110に隠れている部分を点線で図示しているが、この点線で図示された電源カバー120の両端の開口部が、電源カバー通気口200となる。電源カバー120の両端の電源カバー通気口200は、それぞれ、吸気口170と排気口171とに接続されている。なお、以降の図2~図14においては、電源カバー通気口200の図示は省略するが、同様に電源カバー通気口200は、電源カバー120の両端の開口部として備えられている。また、電源カバー120は、収納空間の空気の一部を電源カバー120外に排出するためのカバー排気口125を有する。カバー排気口125は、光源素子140のそれぞれに対応している。図1において、カバー排気口125は6個図示されているが、電源カバー120の反対の面にも同様にカバー排気口125は6個配置されている。すなわち、カバー排気口125は、電源カバー120の2つの側面後述の図2に示す2つの側面部122にそれぞれ6個配置されている。光源素子140の数と光源素子140の数に対応するカバー排気口125の数とは、数量の制限は無い。また、光源素子140とカバー排気口125とが1対1で対応する場合が、本実施の形態の効果は高くなるが、光源素子140とカバー排気口125とが1対1で対応していなくても構わない。後述の図5、図6、図11も同様である。また図8も同様に電源カバー120の反対の面にもカバー吸気口126が配置されている。また、筺体110は、光源素子140のそれぞれに対応した通気口115を備える。通気口115は、後述するが筺体110の背面部に備えられ、照明装置100が天井に取り付けられた状態では、目視出来ないため、点線で図示している。通気口115も光源素子140と1対1で対応する場合が、本実施の形態の効果は高くなるが、光源素子140と通気口115とが1対1で対応していなくても構わない。後述の図5、図6、図11では、通気口115の図示は省略するが、同様に通気口115は、筺体110に備えられている。なお、吸気口170と排気口171とを筺体通気口と総称する。また、カバー排気口125と後述のカバー吸気口126とを第2通気口と総称する。図2は、照明装置100の構造の一例を示す側面視断面図である。図2は、2つの光源素子140を含む箇所の断面を示す。図2は、例えば図1で図示する断面A-Aを示す。以降説明は省略するが、図3、図4、図7、図9、図10、図12、図14も同様である。基板130は、例えば、ネジなどの固定具で筺体110に固定されているが、図示は省略する。図3、図4、図7、図9、図10、図12、図13、図14も同様である。筺体110は、例えば直方体箱状である。筺体110は、背面部111、側面部112、前面部113、内側部114を有する。背面部111は、例えば長方形板状である。背面部111は、通気口115を有する。通気口115は、基板130より外側に位置する。図2の右側に図示の通気口115は、基板130の端部よりも外側図中では右側に位置し、図2の左側に図示の通気口115は、基板130の端部よりも外側図中では左側に位置している。前面部113は、例えば長方形板状である。前面部113は、中央に例えば長方形状の大きな開口を有する。側面部112は、例えば4枚の長方形板が接続した形状である。側面部112は、背面部111及び前面部113の周囲に接続している。内側部114は、例えば2枚の長方形板状である。それぞれの内側部114は、前面部113の開口の向かい合った二辺それぞれにおいて前面部113に接続している。前面部113と内側部114とがなす角度ψは、鈍角である。内側部114は、光源素子140が放射した光を反射する反射板としての役割を持つ。内側部114は、基板130との間に空気が通る隙間図2に示すHの箇所を有する。電源カバー120は、例えば長方形の板を樋のような形に折り曲げた形状である。電源カバー120は、前面部121、側面部122、足部123を有する。前面部121は、例えば長方形板状である。側面部122は、例えば2枚の長方形板状である。それぞれの側面部122は、前面部121の2つの長辺それぞれに接続している。前面部121と側面部122とがなす角度φは、鈍角である。側面部122の外側表面122-1は、光源素子140が放射した光を反射する反射板としての役割を持つ。足部123は、例えば2枚の長方形板状である。それぞれの足部123は、2つの側面部122それぞれに接続している。足部123は、前面部121とほぼ平行である。足部123は、電源カバー120を基板130に固定するための部分である。例えば、足部123はネジ穴を有し、電源カバー120は、ネジなどの固定部品を用いて基板130に固定されている。電源カバー120の材質は、例えばプラスチックなどの絶縁物質や、金属などの導電物質などである。電源カバー120の材質が導電物質である場合、基板130との間の絶縁が確保される構成としてもよい。例えば、足部123と基板130との間に絶縁シートなどを挟むことにより、電源カバー120と基板130との間の絶縁が確保される。基板130には、例えば印刷などによる配線が設けられている。基板130に設けられた配線と、基板130に実装された部品とにより、電源回路150が形成されている。電源回路150には、光源点灯電力を光源素子140に供給するための光源回路も含まれる。電源回路150を構成する電子部品は、基板130の2つの面のうち、光源素子140が実装されている面と同じ面に実装されている。電源回路150の電力変換効率は100ではなく、電力損失が生じる。電源回路150における電力損失は、熱に変換される。電源回路150で発生した熱により、電源カバー120が暖められる。光源素子140も同様に、電力損失により発熱する。そして、電源カバー120の前面部121と側面部122と足部123と基板130とで囲まれた空間と、両側に設けられた電源カバー通気口200図1参照とで、いわばダクト構造を形成する。筺体110は、このダクト部分に外気を送り込むための吸気口170とダクト内の空気を排出するための排気口171とを有している。ここで、照明装置100が設置される天井に空調施設があり、天井の空気が循環している場合を想定する。この場合、照明装置100の筺体に吸気口170と排気口171とを空気の循環方向に沿って設けると、電源カバー120と基板130とで囲まれた空間収納空間が、天井部で循環する空気の循環経路の一部に成り得る。図1に循環する空気の様子を矢印で図示する。そして、天井部の循環する空気が照明装置の筺体110の吸気口170に吸気され、排気口171より排出されることで、電源カバー120と基板130とで構成される空間収納空間の内部に位置する電源回路150が冷却される。更に、電源カバー120は、送り込まれた外気の一部を電源カバー120の外に排出するためのカバー排気口125を有する。図3は、気流の流れの一例を示す図である。電源カバー120内の空気の大部分は、吸気口170によって取り込まれた外気によって電源カバー120内の電源回路150を冷却し、吸気口と反対側にある排気口171によって排気される。一方、電源カバー120内の空気の一部分は側面部122にあるカバー排気口125から電源カバー120の外に排気される。カバー排気口125より排出された空気は、基板130に当たって向きを変え、基板130の表面に沿って横方向に流れる。基板130に沿って流れる気流は、光源素子140の周囲を通って光源素子140を冷却する。光源素子140を冷却した気流は、基板130と内側部114との間の隙間から、筺体110の中に入る。筺体110の中に入った気流は、基板130の周囲に廻り込み、通気口115を通って、筺体110の裏側に排出される。照明装置100は、例えば天井に埋め込まれるので、通気口115を通った気流は例えば天井裏の空間に排出される。ここで、光源素子140を冷却する空気気流は、電源回路150の熱により暖められた空気である。しかしながら、光源素子140を室温で自然空冷するよりも、気流による強制空冷の方が、冷却効果は高い。例えば、QをLEDの発熱量、h1を自然空冷での熱伝達率、h2を強制空冷での熱伝達率、T1を自然空冷での光源素子140LEDの表面温度、T2を強制空冷での表面温度、Taを自然空冷での外気温度、Tbをカバー排気口125から排気された空気の温度、Sを光源素子140LEDの表面積とする。この場合、Q=h1×S×T1-Ta=h2×S×T2-Tbという式が成り立つ。そして、h1=7W/m2°C、h2=15W/m2°C、T1=60°C、Ta=25°C、Tb=40°CとおいてT2を求めると約56°Cとなる。すなわち、T1=60°Cよりも低くなり、室温で自然空冷の状態よりも、たとえ生温い空気であっても、気流による強制空冷の方が表面温度は下がるということを意味している。なお、h1とh2の熱伝達率は概算値である。そして、光源素子140周辺の気流の流速が速くなるにつれ、光源素子140の冷却効率は高まるといえる。また、カバー排気口125の大きさが大き過ぎると、吸気口170によって取り込まれた外気の大半は、カバー排気口125から排気され、電源回路150が排気口171近辺に設置された場合、電源回路150を十分に冷却出来なくなる可能性がある。従って、例えば、吸気口170と排気口171との大きさが80mm角であった場合に、カバー排気口125の大きさは10mm角程度である。すなわち、カバー排気口125の面積は、吸気口170と排気口171との面積の1/64程度である。ここで、電源カバー通気口200は、吸気口170及び排気口171と同じ大きさであるとする。ただし、吸気口170によって取り込まれた外気の流量によって、カバー排気口125の大きさもしくは、カバー排気口125と吸気口170及び排気口171との大きさの比率は変化し、その数値は限定されるものでは無い。以上のように、本実施の形態の照明装置100は、基板130上の同一面上に光源素子140と電源回路150とを実装配置することにより、スペースの無駄をなくし、薄型化が可能になる。また、照明装置100は、光源素子140と電源回路150とを離して配置することにより、基板130への熱伝導を分散し、基板130の温度上昇を抑えている。また、光源素子140と電源回路150とが同一基板上に実装されているので、例えば照明装置100のメンテナンス作業者は、光源素子140と電源回路150とを同時に交換することが容易である。また、照明装置100は、光源素子140と電源回路150とを接続するコネクタなどの接続部材が不要なので、組立コストや実装コストが低減でき、薄型化できる。一方で、基板130上の同一面上に光源素子140と電源回路150とを配置されることで、例えば、ユーザーが天井に設置された照明装置100を下から見上げた際に、電源回路150を視認することとなる。そこで、照明装置100は、例えばユーザーが天井に設置された照明装置100を下から見上げた際に、電源回路150が見えないようにするために電源カバー120を設けている。すなわち、電源カバー120は、意匠的デザイン的な役割を有している。しかしながら、電源カバー120の内部では、電源回路150を構成する電気部品の発熱により温度が上昇する。そこで、照明装置100は、筺体110の側面部に吸気口170と排気口171とをそれぞれに設けることで、電源回路150の温度上昇を抑制している。すなわち、吸気口170によって取り込まれた外気が電源カバー通気口200を介して、電源カバー120と基板130に囲まれた空間収納空間に流れこむことによって電源回路150を冷却する。更に、照明装置100は、電源カバー120の側面部122にカバー排気口125を設けている。そして、カバー排気口125から排出される気流が当たる位置の基板130上に光源素子140を実装する。光源素子140は、気流の流路に位置するとも言える。そして、照明装置100は、電源回路150を冷却するために取り込まれた外気の一部を利用し、光源素子140を冷却する。すなわち、照明装置100は、光源素子140の冷却効率を高めることができる。これにより、光源素子140の寿命を長くすることができる。そして、照明装置100は、電源カバー120を備えることにより、図3の電源カバー120の側面部122と、筺体110の側面部112と、基板130とで形成される空間の空気の対流を積極的に利用し、光源素子140を冷却する。すなわち、カバー排気口125より排出された空気が、基板130に到達した後、照明装置100の上側に上昇する過程図3に矢印で示す気流で光源素子140を冷却する。一方、一部の空気は、電源カバー120の側面部122と、筺体110の側面部112と、基板130とで形成される空間を対流する図示は省略する。照明装置100は、この対流する空気も、積極的に光源素子140の冷却に利用する。従って、電源カバー120が無い状態よりも光源素子140の温度上昇は抑制される。照明装置100は、電源回路150の発熱による温度上昇を抑制するのみならず、同一基板上に実装され、電源カバー120の外に配置された光源素子140の温度上昇をも抑制することができる。また、電源カバー120の色を白色あるいは銀色など、光源素子140が発する光を反射する色にすることにより、電源カバー120は、光源素子140が放射した光を反射して、照明装置100の下に到達させる。これにより、照明装置100の効率を高めることができる。本実施の形態1の照明装置100において、電源カバー120は、光源素子140が放射した光を反射する。照明装置100は、光源素子140が放射した光を電源カバー120が反射することにより、光源素子140が放射した光の利用効率を高めることができる。また、照明装置100は、反射板を別途設ける場合と比較して、照明装置100の構成部品数を少なくすることができ、照明装置100の製造コストを削減し、照明装置100を小型化し、照明装置100の信頼性を高めることができる。また、電源カバー120を基板130上に対してなだらかな角度に設けることにより図3のθの部分、気流の圧力損失流体損失を極力小さくすることができる。このため、光源素子140の冷却性能が高くなる。図3の照明装置100は、光源素子140と電源回路150とを搭載する前記基板130に対して、電源カバー120の側面部122の角度φが90°より大きい構造である。ここで、角度θと角度φとは、等しい。電源カバー120の外に排出された冷却風は、一旦、基板130に衝突し、光源素子140へ流れ込む。照明装置100は、なだらかなθ=φ>90°となる角度で側面部122を設けることで、電源カバー120と基板130とで発生する圧力損失流体損失を極力小さくすることができる。これにより、照明装置100は、気流の速度は減衰させずに光源素子140の冷却性能を向上できる。なお、光源素子140や電源回路150を構成する電子部品は、表面実装部品であることが望ましい。表面実装部品である場合、基板130の裏側の面はんだ面に電気部品のリードなどが一切飛び出さず、基板130の裏側の面はんだ面は平らになる。そして、照明装置100は、基板130を筺体110の背面部111に密着させた配置にすることができる。これにより、照明装置100は、光源素子140や電源回路150で発生した熱を、筺体110に直接伝導させて、放熱することができる。また、照明装置100は、基板130と背面部111との間に伝熱シート放熱シートなど熱伝導性の高い物質を挟む構成とすることも出来る。これにより、照明装置100は、基板130と背面部111との間の隙間がなくなり、基板130から伝熱シート放熱シートを介して筺体110への熱伝導効率を高めることができる。照明装置100は、伝熱シート放熱シートを介して基板130をヒートシンクなどに接続する構成とし、基板130の放熱を促進することもできる。電源カバー120の材質は、絶縁物質であってもよいし、導電物質であってもよい。電源カバー120にプラスチックなどの絶縁物質を使用することにより、電源カバー120は、基板130との絶縁が容易となる。このため、ネジなどの締結部材を用いて、電源カバー120は、基板130上に直接固定することができる。そして、例えば照明装置100のメーカーは、組立などの工数を削減することができる。また、電源カバー120は、金属板金などの導電物質であってもよい。電源カバー120に金属板金などの導電物質を使用することにより、電源カバー120は、電源回路150からの放射ノイズを抑制することができる。電源カバー120は、絶縁シートを介して基板130に接続してもよいし、基板130のグランド配線に電気接続してもよい。これにより、照明装置100は、電源回路150で発生するノイズによる光源素子140や他の周辺機器への悪影響を防ぐことができる。実施の形態2.実施の形態2について、図4を用いて説明する。図4は、照明装置100の構造の一例を示す側面視断面図である。照明装置100を構成する部品は、実施の形態1と同様である。実施の形態1と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。図4に示す照明装置100は、図2に示す照明装置100と比べ、基板130と、電源カバー120との角度θが異なる。すなわち、図4の照明装置100は、光源素子140と電源回路150とを搭載する基板130と、電源カバー120との角度θが略直角となる構造である。同様に図4の照明装置100は、筺体110の前面部113と、内側部114とがなす角度ψが略直角となる構造である。図4のように、照明装置100は、電源カバー120と基板130上とが直角となる構造であることにより、小型化が可能となる。すなわち、電源回路150を構成する部品がトランス、電解コンデンサ、スイッチング素子、ヒートシンクなど背の高い部品である場合であっても、照明装置100は、電源カバー120の内面に配置された電源回路150の領域を小さくすることができる。同様に、図4のように、照明装置100は、筺体110の前面部113と、内側部114とが直角となる構造であることにより、小型化が可能となる。すなわち、照明装置100は、図4の側面視断面図で見た場合、側面部112と内側部114との距離が前面部113の長さまで短くなるので、側面部112、前面部113及び内側部114で囲まれた領域を小さくすることができる。電源カバー120の前面部121と側面部122とがなす角度φは、鈍角ではなく、直角あるいは鋭角であってもよい。また、側面部122は、光源素子140が放射した光を反射しなくてもよい。同様に、筺体110の前面部113と内側部114とがなす角度ψは、直角あるいは鋭角であってもよい。また、内側部114は、光源素子140が放射した光を反射しなくてもよい。また、内側部114と基板130との間の隙間Hは、大きくても良く、極端には、内側部114がなくてもよい。また、通気口115は、背面部111ではなく、側面部112に設けられていてもよい。その場合、通気口115の位置は、光源素子140の位置よりも高いことが望ましい。実施の形態3.実施の形態3について、図5を用いて説明する。図5は、照明装置100の外観の一例を示す斜視図である。照明装置100は、電源カバー120内にある電源回路150の冷却性能を向上させる為に、図5のように筺体110の吸気口170にファンを設ける。ファンは冷却ファンとも言える。ここで、ファンは空気を吸入する吸気ファン172である。吸気ファン172以外の照明装置100を構成する部品は、実施の形態1~2と同様である。実施の形態1~2と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。吸気ファン172は、電源回路150の冷却効果を向上させると共に、カバー排気口125から排気される気流を強くして、光源素子140の冷却効果も向上させる。吸気ファン172に供給するための電源は電源回路150より供給されたほうがより好ましい。電源回路150より電源が供給された場合は、基板130上から直接吸気ファン172に電源供給することが可能となる為に、吸気ファン172への基板130外部からの不要な配線は、存在しない。その為、光源素子140あるいは電源回路150の交換が必要な場合、基板130に固定されている電源カバー120の開口部に位置する吸気ファン172ごと交換が可能となる為に、例えば照明装置100のメンテナンス作業者は、交換が容易となる。また、光源素子140の明るさの制御は、例えば投入する電流を調整することによって可能であるが、その場合は電源回路150の出力電流を調整することになる。この為、電源回路150の出力電流によって自ずと光源素子140及び電源回路150の温度上昇が予想できる。よって、例えば光源素子140の明るさが暗い時、すなわち光源素子140及び電源回路150の温度上昇が低い時は、例えば吸気ファン172の動作を止めるなど、吸気ファン172の動作制御が容易となる。吸気ファン172の動作制御は、冷却が不必要な場合には吸気ファン172を止めることで、吸気ファン172自体の製品寿命を延ばすことができる。このことによって、吸気ファン172の交換頻度は、さらに下げられ、光源素子140、電源回路150、吸気ファン172いずれかの故障等に起因する保守交換作業による損失も軽減される。ここで吸気ファン172の制御を電源回路150の出力電流を利用する例を述べたが、照明装置100は、例えば温度センサーを用いて同様の制御を実施しても良い。この場合、照明装置100の交換作業を容易にする為に温度センサーの電源も同様に電源回路150を利用してもよい。温度センサーを用いた場合、吸気ファン172は、光源素子140に投入される電流の変化によって制御されるだけでなく、照明装置100の設置される環境温度による違いも反映して制御される。例えば冬場やそもそも温度が低い設置環境下では、より吸気ファン172を使用する機会が減る為に、更に吸気ファン172の製品寿命は延ばされることとなる。実施の形態4.実施の形態4について、図6~図7を用いて説明する。実施の形態1~3と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。図6は、照明装置100の外観の一例を示す斜視図である。基板130は、貫通穴135を有する。貫通穴135以外の照明装置100を構成する部品は、実施の形態1~3と同様である。貫通穴135は、基板130を貫通する穴である。貫通穴135は、光源素子140が実装されている位置のそばに設けられている。貫通穴135の位置は、光源素子140が実装されている位置を基準として電源カバー120の反対側に設けられている。図7は、照明装置100の構造及び気流の流れの一例を示す側面視断面図である。筺体110の通気口115は、貫通穴135に対応する位置に設けられている。更に、筺体110の内側部114は、基板130に接しており、気流が筺体110へ入り込むのを阻止している。電源カバー120内に取り込まれた冷却風の一部は、側面部122にあるカバー排気口125より電源カバー120の外部に排出される。排出された冷却風は、基板130に当たって向きを変え、基板130の表面に沿って横方向に流れる。基板130に沿って流れる気流は、光源素子140の周囲を通って光源素子140を冷却する。光源素子140を冷却した気流は、貫通穴135及び通気口115を通って、筺体110の裏側に排出される。図7のように、照明装置100は、基板130上の光源素子140に直近で、かつ、電源カバー120とは反対の位置に貫通穴135スルーホールを設ける。図7に示したように、電源カバー120に沿って上昇した空気は、光源素子140を冷却した後、貫通穴135を通過して上昇する。したがって、貫通穴135を設ける位置を変えることにより、空気の流れるルートは、変えることができる。このため、所望の光源素子140を冷却する自然空冷のルートを確立することが容易となる。これにより、光源素子140の温度上昇を更に抑制することができ、光源素子140の寿命を長くすることができる。また、貫通穴135を光源素子140のすぐ近くに設けることにより、気流が確実に光源素子140のそばを通るようにすることができ、光源素子140の冷却効率を更に高めることができる。実施の形態5.実施の形態5について、図8~図10を用いて説明する。実施の形態1~4と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。図8は、照明装置100の外観の一例を示す斜視図である。照明装置100は、筺体110に、電源カバー120と基板130で構成される空間収納空間より空気を排出させるための排気口171に、ファンを有する。ここでファンは、空気を排出する排気ファン173である。そして、筺体110は、外気を取り込む為の吸気口170を有する。図1において、吸気口170は背面となる為に図示は省略するが、符号のみ記載する。実施の形態1と同様に電源カバー120の前面部121と側面部122と足部123と基板130とで囲まれ、両側に電源カバー通気口200を備えた空間がいわばダクト構造となる。そして、このダクト内の空気を排出するための排気ファン173を配置することにより、排気ファン173は、電源回路150の発熱により温度上昇した空気を容易に電源カバー120の外に排出することができ、電源回路150を冷却する。また、照明装置100は、電源カバー120の側面部122に電源カバー120の外からの空気を吸入するためのカバー吸気口126を有する。図9は、照明装置100の構造の一例を示す側面視断面図である。図10は、気流の流れの一例を示す図である。光源素子140は発熱するので、光源素子140周辺の空気温度は上昇する。筺体110には排気ファン173があるので、電源カバー120と基板130で構成されるダクトの開口部、すなわち排気ファン173と反対側の開口部電源カバー通気口200と吸気口170から、外気が電源カバー120内部に取り込まれる。なお、実施の形態5の筺体110には、通気口115が設けられていない。更に、筺体110の内側部114は、基板130に接している。ここで側面部122にカバー吸気口126を設けることにより、このダクトはいわばエゼクターのような役目を果たすことになり、カバー吸気口126からも外気が取り込まれる。ここで、カバー吸気口126は、光源素子140の発熱によって暖められた空気を電源カバー120内部に流入させるような位置に設けられる。したがって、カバー吸気口126は、光源素子140周辺の空気を取り込むこととなる。そして、カバー吸気口126は、光源素子140の発熱を抑制冷却を促進することができ、光源素子140を長寿命化できる。実施の形態6.実施の形態6について、図11~図13を用いて説明する。実施の形態1~5と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。図11は、照明装置100の外観の一例を示す斜視図である。照明装置100は、放熱部材160を有する。放熱部材160は、基板130に実装されている。放熱部材160は、光源素子140で発生した熱を空気中に放熱する。放熱部材160は、例えば板状である。放熱部材160は、光源素子140を冷却する気流の流れに沿った向きに設置されている。放熱部材160は、例えば基板130上の導体パターンを架橋するために用いるジャンパー線を放熱用として使用してもよいし、放熱目的の放熱フィンなどを使用してもよい。その場合、放熱部材160には、いくつかの形状があってもよい。ここでは、その形状と実装される箇所により放熱部材160を3種類に区別し、基板放熱部品161、光源素子放熱部品162~163と呼ぶ。図12は、照明装置100の構造の一例を示す側面視断面図である。この断面図は、光源素子放熱部品162と光源素子放熱部品163とが、配置された箇所の断面を示している。光源素子放熱部品162は、光源素子140と電源カバー120との間に位置する。光源素子放熱部品163は、光源素子140と筺体110の内側部114との間に位置する。光源素子放熱部品162~163は、光源素子140が光を発する際に生じる熱を吸熱して、空気中に放熱する。図13は、照明装置100の構造の一例を示す側面視断面図である。この断面図は、基板放熱部品161が、配置された箇所の断面を示している。基板放熱部品161は、2つの光源素子140の間や一番端の光源素子140の外側に位置する。基板放熱部品161は、電源カバー120の足部123付近から筺体110の内側部114付近まで達する長さを有する。基板放熱部品161は、光源素子140が光を発する際に生じる熱の内、基板130に伝導した熱を基板130から吸熱して、空気中に放熱する。放熱部材160は、いずれも光源素子140に近い側の高さが低く、光源素子140から遠くなるほど高くなる形状である。これは、光源素子140が放射した光を放熱部材160が遮らないようにするためである。図14は、気流の流れの一例を示す図である。光源素子140を冷却する気流が放熱部材160の間を通るので、光源素子140の冷却効率が更に高くなる。すなわち、放熱部材160は、電源カバー120のカバー排気口125より排出される冷却風が照明装置100の外部に排出される過程の気流の流路に位置し、光源素子140で発生した熱を放熱する。このように、放熱部材160は、基板130上に実装されている光源素子140の直近に設けられる。そして、電源カバー120のカバー排気口125は、排出する冷却風により、光源素子140を放熱する放熱部材160の放熱効果を高めることができる。すなわち、光源素子140の冷却効率を更に高めることができる。これにより、光源素子140の温度上昇を抑制することができ、光源素子140の寿命を長くすることができる。また、放熱部材160の角度や大きさの変化により、放熱部材160は、空気の流れるルートを変えることができる。このため、照明装置100は、所望の光源素子140を冷却する気流のルートを確立することが容易となる。これにより、照明装置100は、光源素子140の温度上昇を更に抑制することができ、光源素子140の寿命を長くすることができる。まとめると、実施の形態1~6では、光を発する光源素子140と、前記光源素子140の電源を供給する電源回路150と、前記光源素子140と前記電源回路150とが同一面上に実装される基板130と、前記電源回路150を覆い、前記電源回路150を収納する収納空間を前記基板130と共に形成する電源カバー120と、前記光源素子140と前記電源回路150とが実装された前記基板130と、前記電源カバー120とを収納する筺体110とを備え、前記電源カバー120は、前記収納空間に通気を行う電源カバー通気口200を有し、前記筺体110は、前記電源カバー通気口200を介して、前記収納空間に通気を行う筺体通気口吸気口170と排気口171を有することを特徴とする照明装置100について説明した。更に、実施の形態1~6では、前記光源素子140は、前記基板130の前記同一面上において、前記収納空間の外側に実装され、前記電源カバー120は、前記収納空間と、前記収納空間の外側との間の通気を行う第2通気口カバー排気口125または、カバー吸気口126を有することを特徴とする照明装置100について説明した。更に、実施の形態3~6では、前記筺体110は、前記筺体通気口吸気口170または排気口171にファンが配置されたことを特徴とする照明装置100について説明した。更に、実施の形態3~6では、前記筺体通気口吸気口170または排気口171に配置されたファンは、前記電源カバー通気口200を介して前記筺体110の外部の空気を前記収納空間に吸入する吸気ファン172と、前記電源カバー通気口200を介して前記収納空間の空気を前記筺体110の外部に排出する排気ファン173とのいずれかであることを特徴とする照明装置100について説明した。更に、実施の形態3~4及び6では、前記筺体110は、前記筺体通気口吸気口170に、前記電源カバー通気口200を介して前記筺体110の外部の空気を前記収納空間に吸入する吸気ファン172が設置され、前記電源カバー120が有する前記第2通気口カバー排気口125は、前記吸気ファン172が前記収納空間に空気を吸入する時に、前記収納空間から前記収納空間の外側に通気することを特徴とする照明装置100について説明した。更に、実施の形態5では、前記筺体110は、前記筺体通気口排気口171に、前記電源カバー通気口200を介して前記収納空間の空気を前記筺体110の外部に排出する排気ファン173が設置され、前記電源カバー120が有する前記第2通気口カバー吸気口126は、前記排気ファン173が前記収納空間の空気を排出する時に、前記収納空間の外側から前記収納空間に通気することを特徴とする照明装置100について説明した。更に、実施の形態6では、前記光源素子140が光を発する際に生じる熱を前記光源素子140から吸熱して、空気中に放熱する光源素子放熱部品162~163を備えることを特徴とする照明装置100について説明した。更に、実施の形態6では、前記光源素子140が光を発する際に生じる熱の内、前記基板130に伝導した熱を前記基板130から吸熱して、空気中に放熱する基板放熱部品161を備えることを特徴とする照明装置100について説明した。更に、実施の形態1~6では、前記電源カバー120は、前記収納空間の外側の表面の少なくとも一部が、前記光源素子140の発した光を反射する反射面に加工されていることを特徴とする照明装置について説明した。また、言い換えると、実施の形態1~6では、基板130と、電源回路150と、光源素子140と、電源カバー120と、筺体110とを有し、前記電源回路150は、前記基板130に実装された電子部品により構成され、光源点灯電力を生成し、前記光源素子140は、前記基板130の前記電源回路150と同一面上に実装され、前記電源回路150が生成した光源点灯電力により点灯し、前記電源カバー120は、前記電源回路150を外部から視認できないよう前記電源回路150を覆い、前記筺体110は、前記電源カバー120及び前記基板130とで構成される空間に外気を取り込むための開口部を設けたことを特徴とする照明装置100について説明した。そして、この構成により、電源カバー120で覆われている電源回路150を冷却することができることを説明した。更に、実施の形態1~6では、前記筺体110に設けられた開口部吸気口170または排気口171にファンを設けたことを特徴とする照明装置100について説明した。そして、この構成により、電源カバー120で覆われている電源回路150の冷却性能を向上することができることを説明した。更に、実施の形態3~4及び6では、前記ファンは、吸気ファン172であることを特徴とする照明装置100について説明した。更に、実施の形態1~4及び6では、前記電源カバー120は、カバー排気口125を有し、前記カバー排気口125より排出された冷却風によって電源カバー120の外にある光源素子140を冷却することを特徴とする照明装置100について説明した。そして、この構成により、吸気ファン172によって発生する冷却風を光源素子140の冷却にも利用することができることを説明した。更に、実施の形態5では、前記ファンは、排気ファン173であることを特徴とする照明装置100について説明した。更に、実施の形態5では、前記電源カバー120は、カバー吸気口126を有し、前記カバー吸気口126は、前記光源素子140で発熱した空気を電源カバー120内に吸入することを特徴とする照明装置100について説明した。そして、この構成により、ダクトがいわばエゼクターのような機能を果たし、光源素子140の近辺に対流が発生することで、光源素子140を冷却することができることを説明した。更に、実施の形態6では、前記照明装置100は、更に、放熱部材160を有し、前記放熱部材160は、前記気流の流路に位置し、前記光源素子140で発生した熱を放熱することを特徴とする照明装置100について説明した。そして、この構成により、光源素子140の冷却性能を向上することができることを説明した。更に、実施の形態1~6では、前記電源カバー120は、前記光源素子140が放射した光を反射することを特徴とする照明装置100について説明した。そして、この構成により、照明装置100の発光効率を向上することができることを説明した。