電極を備える電子部品とはんだが形成されたリードとの対を前記電極と前記リードの一部とを接触させて複数配列し位置決め状態に支持する支持部と、該支持部により支持されたいずれかの対の前記電極と前記リードとの接触部分に向けて、該電極とリードとを接合する高温ガスを噴射する高温ガス噴射部と、該高温ガス噴射部から噴射された前記高温ガスにより高温になる前記接触部分周辺の高温領域の範囲を限定する領域限定手段とを備える電子部品製造装置。前記領域限定手段が、前記支持部を貫通し前記高温ガス噴射部に対面するように開口する貫通孔を備え、該貫通孔が、前記電子部品と前記リードとの対ごとに前記接触部分の近傍に配置されている請求項1に記載の電子部品製造装置。前記接触部分周辺に滞留する前記高温ガスを前記貫通孔に吸引する吸引装置を備える請求項2に記載の電子部品製造装置。前記領域限定手段が、前記高温ガスよりも温度が低い低温ガスを噴射する低温ガス噴射部を備え、該低温ガス噴射部が、前記高温ガスの噴射領域に対して前記電子部品と前記リードとの対の配列方向に隣接する領域に、該高温ガスよりも温度が低い低温ガスを噴射する低温ガス噴射部を備える請求項1から請求項3のいずれかに記載の電子部品製造装置。複数配列された電子部品とリードとの対におけるいずれかの対の該電子部品の電極と該リードとの接触部分に高温ガスを吹き付け、該接触部分周辺に滞留する前記高温ガスを流路に逃がしながら前記接触部分を接合する電子部品製造方法。複数配列された電子部品とリードとの対におけるいずれかの対の該電子部品の電極と該リードとの接触部分に高温ガスを吹き付けるとともに、該高温ガスにより高温になる前記接触部分周辺の高温領域に対して前記電子部品とリードとの対の配列方向に隣接する領域に向けて前記高温ガスよりも温度が低い低温ガスを噴射し、該低温ガスにより前記高温領域の範囲を限定しながら前記接触部分を接合する電子部品製造方法。しかしながら、特許文献1に記載の振動子片のマウント装置のように、複数配列した振動子片とリードの対を移動させながら順に高温ガスを吹き付けると、高温ガスが吹き付けられている振動子片とリードに隣接して配置された接合後の他の振動子片とリードや接合前の他の振動子片およびリードにそれぞれ高温ガスが回り込んでしまうという不都合がある。この場合、接合後の他の振動子片とリードにおいては接合している高融点はんだが再び溶融し、振動子片とリードとの接合位置がずれるという問題がある。また、接合前の振動子片とリードにおいては電極に劣化が生じてはんだ濡れの不具合が生じたり、振動子片自体が加熱されることにより特性が劣化したりするという問題がある。本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、劣化や特性不良を抑制し、電極とリードとを精度よく接合した電子部品を製造することができる電子部品製造装置および電子部品製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。本発明は、電極を備える電子部品とはんだが形成されたリードとの対を前記電極と前記リードの一部とを接触させて複数配列し位置決め状態に支持する支持部と、該支持部により支持されたいずれかの対の前記電極と前記リードとの接触部分に向けて、該電極とリードとを接合する高温ガスを噴射する高温ガス噴射部と、該高温ガス噴射部から噴射された前記高温ガスにより高温になる前記接触部分周辺の高温領域の範囲を限定する領域限定手段とを備える電子部品製造装置を提供する。本発明によれば、高温ガス噴射部により噴射された高温ガスがいずれかの対の電子部品の電極とリードとの接触部分に吹き付けられ、リードに形成されているはんだが溶融することにより、電子部品の電極とリードとの接触部分が接合される。この場合において、領域限定手段により、高温ガスが吹き付けられた接触部分周辺の高温領域の範囲を限定することで、所望の電子部品の電極とリードとの接触部分を選択的に加熱し、これに隣接して配置されている他の対の電子部品の電極とリードとの接触部分側へ漏れる高温ガスの影響を低減することができる。例えば、隣接する既に接合された他の対の電子部品とリードにおいては、その接触部分を接合しているはんだが再び溶融して接合位置がずれるのを防止することができる。また、隣接する接合前の他の対の電子部品とリードにおいては、電極が劣化してはんだ濡れの不具合が生じたり、電子部品自体が加熱されることにより特性が劣化したりするのを防止することができる。これにより、劣化や特性不良を抑制し、電極とリードとを精度よく接合した電子部品を製造することができる。本発明においては、前記領域限定手段が、前記支持部を貫通し前記高温ガス噴射部に対面するように開口する貫通孔を備え、該貫通孔が、前記電子部品と前記リードとの対ごとに前記接触部分の近傍に配置されていることとしてもよい。このように構成することで、高温ガス噴射部により高温ガスを吹き付ける電子部品の電極とリードとの接触部分に隣接して配置されている他の対の電子部品の電極とリードとの接触部分側へ漏れる高温ガスやその接触部分周辺に滞留する高温ガスを貫通孔に逃がし、高温領域の範囲が広がるのを防ぐことができる。また、本発明においては、前記接触部分周辺に滞留する前記高温ガスを前記貫通孔に吸引する吸引装置を備えることとしてもよい。このように構成することで、吸引装置により、他の電子部品の電極とリードとの接触部分側へ漏れる高温ガスを貫通孔に積極的に逃がすことができる。また、本発明においては、前記領域限定手段が、前記高温ガスよりも温度が低い低温ガスを噴射する低温ガス噴射部を備え、該低温ガス噴射部が、前記高温ガスの噴射領域に対して前記電子部品と前記リードとの対の配列方向に隣接する領域に、該高温ガスよりも温度が低い低温ガスを噴射する低温ガス噴射部を備えることとしてもよい。このように構成することで、高温ガス噴射部により電子部品の電極とリードとの接触部分に向けて噴射された高温ガスが、これに隣接して配置されている他の電子部品の電極とリードとの接触部分側へ漏れるのを低温ガスにより遮断し、高温領域の範囲が広がるのを防ぐことができる。本発明は、複数配列された電子部品とリードとの対におけるいずれかの対の該電子部品の電極と該リードとの接触部分に高温ガスを吹き付け、該接触部分周辺に滞留する前記高温ガスを流路に逃がしながら前記接触部分を接合する電子部品製造方法を提供する。本発明によれば、接触部分周辺に滞留する高温ガスを流路に逃がすことで、高温ガスが吹き付けられた接触部分周辺の高温領域の範囲が広がるのを防ぎ、所望の電子部品の電極とリードとの接触部分を選択的に加熱し、これに隣接して配置されている他の対の電子部品の電極とリードとの接触部分側へ漏れる高温ガスの影響を低減することができる。これにより、電極の劣化や特性不良を抑制し、電極とリードとを精度よく接合した電子部品を製造することができる。本発明は、複数配列された電子部品とリードとの対におけるいずれかの対の該電子部品の電極と該リードとの接触部分に高温ガスを吹き付けるとともに、該高温ガスにより高温になる前記接触部分周辺の高温領域に対して前記電子部品とリードとの対の配列方向に隣接する領域に向けて前記高温ガスよりも温度が低い低温ガスを噴射し、該低温ガスにより前記高温領域の範囲を限定しながら前記接触部分を接合する電子部品製造方法を提供する。本発明によれば、隣接する他の電子部品の電極とリードとの接触部分側へ高温ガスが漏れるのを低温ガスにより遮断し高温領域の範囲を限定することで、所望の電子部品の電極とリードとの接触部分を選択的に加熱し、隣接する他の対の電子部品の電極とリードとの接触部分側へ漏れる高温ガスの影響を低減することができる。これにより、電極の劣化や特性不良を抑制し、電極とリードとを精度よく接合した電子部品を製造することができる。本発明によれば、劣化や特性不良を抑制し、電極とリードとを精度よく接合した電子部品を製造することができるという効果を奏する。第1実施形態以下、本発明の第1実施形態に係る電子部品製造装置および電子部品製造方法について、図面を参照して説明する。本実施形態に係る電子部品製造装置100は、例えば、水晶からなる水晶振動子片を缶により真空状態に密閉する構造の水晶振動子の製造において、水晶振動子片電子部品に形成されたパターン電極とインナーリードとの接続に用いることができる。この電子部品製造装置100は、図1~図3に示すように、電極図示略、パターン電極を備える平板状の水晶振動子片1とリードインナーリード3との対を複数配列して位置決め状態に支持するベース支持部10と、水晶振動子片1の電極と2本一対のリード3とを接合するガスを噴射するガス噴射装置20とを備えている。ベース10は、平板状のベースプレート11と、複数の水晶振動子片1を位置決め状態に固定する板状の水晶位置決めプレート13と、複数のリード3を位置決め状態に固定する板状のリード位置決めプレート15とを備えている。また、ベース10は、ガス噴射装置20に対して、水晶振動子片1およびリード3の配列方向に移動可能に設けられている。水晶位置決めプレート13とリード位置決めプレート15は、それぞれベースプレート11上に固定されており、互いに所定の間隔をあけて配置されている。水晶位置決めプレート13は、水晶振動子片1の輪郭形状と同等の一定の深さ寸法を有する方形に形成された複数の凹部14を備えている。これらの凹部14は、その幅方向に所定の間隔をあけて配列されている。また、凹部14には、リード位置決めプレート15との間の空間に水晶振動子片1の一端がはみ出るように、水晶振動子片1を位置決め状態に嵌め込むことができるようになっている。リード位置決めプレート15は、水晶位置決めプレート13の1つの凹部14に対して2個一対のピッチで形成された複数の凹部16を備えている。これらの凹部16には、水晶位置決めプレート13との間の空間にリード3の一端がはみ出るように、リード3を位置決め状態に嵌め込むことができるようになっている。水晶位置決めプレート13とリード位置決めプレート15との間には、ベースプレート11に対して直交するようにその上端面に配置された板状部材のリード押さえ17が設けられている。リード押さえ17は、水晶振動子片1の一端の上方にリード3の一端が配された状態でそのリード3の一端を上方から押圧し、水晶振動子片1とリード3とを接触状態に維持するようになっている。ガス噴射装置20は、低温または常温のガスが供給されるノズル基端部21と、ノズル基端部21から分岐されて互いに並列に延びる1本の筒状の高温噴射ノズル高温ガス噴射部23および高温噴射ノズル23に沿うようにその両脇に配置された2本の筒状の低温噴射ノズル領域限定手段、低温ガス噴射部25とを備えている。高温噴射ノズル23は、水晶位置決めプレート13の上方にリード押さえ17に向かって傾斜して設けられ、その先端が水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5に向けて配置されるようになっている。また、高温噴射ノズル23はヒータ図示略を内蔵しており、ノズル基端部21から送られてくるガスをヒータにより所定温度に加温して噴射するようになっている。2つの低温噴射ノズル25は、基端側から先端側に向かって徐々に高温噴射ノズル23に近づくように内側に傾けられ、それぞれの先端が高温噴射ノズル23の先端に近接して配置されている。これらの低温噴射ノズル25は、高温噴射ノズル23から噴射されるガスの噴射領域に対して、水晶振動子片1とリード3との対の配列方向に隣接する領域に向けてガスを噴射するようになっている。また、低温噴射ノズル25は、ノズル基端部21から送られてくるガスをそのままの温度、すなわち、高温噴射ノズル23により噴射されるガスよりも低い温度で噴射するようになっている。これにより、低温噴射ノズル25は、高温噴射ノズル23から噴射された高温のガスにより高温になる高温領域の範囲を所定の範囲に限定することができるようになっている。以下、低温噴射ノズル25により噴射されるガスを低温ガスという。次に、このように構成された電子部品製造装置100の作用および電子部品製造方法について説明する。本実施形態に係る電子部品製造装置100により水晶振動子片1の電極とリード3とを接合するには、一端に電極が形成された複数の水晶振動子片1を水晶位置決めプレート13の各凹部14によりそれぞれ位置決め状態に固定するとともに、一端にはんだが形成された複数のリードをリード位置決めプレート15の各凹部16によりそれぞれ位置決め状態に固定し、リード押さえ17により各水晶振動子片1の一端の電極と各リード3の一端とを接触状態に維持する。続いて、ガス噴射装置20の高温噴射ノズル23の先端が、ベースプレート11上のいずれかの水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5に対して斜め上方から対向するようにベース10の位置を調節する。このとき、ガス噴射装置20の2本の低温噴射ノズル25の先端は、高温噴射ノズル23の先端が対向させられる水晶振動子片1の電極とリード3の接触部分5とこれに隣接する他の水晶振動子片1の電極とリード3の接触部分5との間付近を向いて配置されることとなる。この状態で、ガス噴射装置20のノズル基端部21を介して高温噴射ノズル23および低温噴射ノズル25に低温または常温のガスを供給する。高温噴射ノズル23に供給されたガスはヒータにより加温され、高温噴射ノズル23の先端から高温ガスとなって噴射される。これにより、高温噴射ノズル23が対向して配置された水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5に高温ガスが吹き付けられ、リード3に形成されていたはんだが溶融することにより、その水晶振動子片1の電極とリード3とが接合される。この場合において、2本の低温噴射ノズル25に供給されたガスは、高温ガスの噴射領域に対して水晶振動子片1とリード3との配列方向に隣接する領域に向かって、低温噴射ノズル25の先端からそのままの温度で噴射される。この低温ガスにより、隣接して配置されている他の水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5側へ漏れる高温ガスを遮断し、高温ガスにより高温になる高温領域の範囲を一対の水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5近傍に限定することができる。これにより、一対の水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5を選択的に加熱して接合し、隣接する他の水晶振動子片1とリード3に熱の影響が及ぶのを抑制することができる。一対の水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5が接合されたら、ガス噴射装置20に対してベース10を水晶振動子片1とリード3との配列方向に移動させ、隣接する次の水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5に高温ガスを吹き付ける。このようにして、全ての水晶振動子片1の電極とリード3との接合部分5を高温ガスによる高温領域の範囲を限定しながら順次接合する。以上説明したように、本実施形態に係る電子部品製造装置100および電子部品製造方法によれば、低温噴射ノズル25により噴射する低温ガスにより、高温噴射ノズル23によって高温ガスが吹き付けられた水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5周辺の高温領域の範囲を限定することで、所望の水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5を選択的に加熱し、これに隣接して配置されている他の水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5側へ漏れる高温ガスの影響を低減することができる。例えば、隣接する既に接合された他の対の水晶振動子片1とリード3においては、漏れてくる高温ガスの影響により接触部分5のはんだが再び溶融して接合位置がずれるのを防止することができる。また、隣接する接合前の他の対の水晶振動子片1とリード3においては、漏れてくる高温ガスの影響により電極が劣化してはんだ濡れの不具合が生じたり、水晶振動子片1自体が加熱されることにより特性が劣化したりするのを防止することができる。したがって、劣化や特性不良を抑制し、水晶振動子片1の電極とリード3とを精度よく接合した水晶振動子を製造することができる。本実施形態においては、高温噴射ノズル23を水晶位置決めプレート13の上方にリード押さえ17に向かって傾斜して配置し、水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5に対して斜め上方から高温ガスを吹き付けることとしたが、例えば、高温噴射ノズル23を水晶位置決めプレート13の上方に鉛直方向下方を向けて配置し、水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5に対して真上から高温ガスを吹き付けることとしてもよい。また、本実施形態においては、基端側から先端側に向かって徐々に高温噴射ノズル23に近づくように内側に傾けて配置することとしたが、低温噴射ノズル25と高温噴射ノズル23とを平行に配置し、低温ガスを高温ガスに平行に噴射することとしてもよい。また、本実施形態においては、2本の低温噴射ノズル25を高温噴射ノズル23に沿うようにその両脇にそれぞれ配置し、高温ガスと低温ガスとを略同方向から噴射することとしたが、例えば、低温噴射ノズル25の先端をリード押さえ17に向けて折り曲げ、高温ガスの噴射方向に対して低温ガスの噴射方向を交差させることとしてもよい。また、本実施形態は、以下のように変形することができる。本実施形態においては、高温噴射ノズル23の両側の2本のノズルを低温噴射ノズル25として用いることとしたが、例えば、ベース10の移動方向とは反対側に配置されるノズル、すなわち、接合前の水晶振動子片1とリード3側に配置されるノズルにヒータを内蔵し、接合前の水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5にヒータにより若干加熱されたガスを吹き付ける予備加熱用噴射ノズルとして用いることとしてもよい。この場合、高温噴射ノズル23からの高温ガスによる高温領域の範囲を限定するとともに、接合前の水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5を加熱し過ぎないようにするため、予備加熱用噴射ノズルから噴射させるガスの温度を高温噴射ノズル23から噴射される高温ガスの温度よりも低くする。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態に係る電子部品製造装置および電子部品製造方法について、図4~図6を参照して説明する。本実施形態に係る電子部品製造装置200は、領域限定手段として、さらに、ベースプレート11が板厚方向に貫通する複数の流路貫通孔125を備える点で第1実施形態と異なる。以下、第1実施形態に係る電子部品製造装置100と構成を共通する箇所には、同一符号を付して説明を省略する。流路125は、水晶振動子片1とリード3との対ごとにその接触部分5の近傍、例えば、隣接する水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5どうしの間に配置されている。これらの流路125には、低温噴射ノズル25の先端が向けられて配置されることとなる。このように構成された本実施形態に係る電子部品製造装置100によれば、ベースプレート11の流路125が高温噴射ノズル23の先端に対面するように開口することで、高温噴射ノズル23により水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5に対して斜め上方から吹き付けられて接触部分5を通過した高温ガスを流路125を介して外部へ放出することができる。また、低温噴射ノズル25により、高温ガスの噴射領域に対して水晶振動子片1とリード3との配列方向に隣接する領域に向かって、高温ガスと略同じ方向から低温ガスを噴射することで、隣接する他の水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5側へ漏れる高温ガスやその接触部分5周辺に滞留する高温ガスを低温ガスと共に流路125に逃がすことができる。したがって、本実施形態に係る電子部品製造装置200および電子部品製造方法によれば、高温ガスによる高温領域の範囲がより効果的に限定することができる。本実施形態においては、例えば、高温噴射ノズル23および低温噴射ノズル25により噴射されるガスを流路125に吸引する装置を設けることとしてもよい。このようにすることで、他の水晶振動子片1の電極とリード3との接触部分5側へ漏れる高温ガスやその接触部分5周辺に滞留する高温ガスを流路125に積極的に逃がすことができる。以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。例えば、本発明を上記の各実施形態および変形例に適用したものに限定されることなく、これらの実施形態および変形例を適宜組み合わせた実施形態に適用してもよく、特に限定されるものではない。例えば、第2実施形態においては、電子部品製造装置100が、領域限定手段として、低温噴射ノズル25と流路125の両方を備える構成を例示して説明したが、これに代えて、領域限定手段として、低温噴射ノズル25を採用せずに流路125だけを採用することとしてもよい。