"基材と、前記基材上に設けられた端子部と、を備えた回路基板において、前記端子部は凹凸部を有し、前記基材は前記凹凸部における凹部に対応する部分の厚さが前記凹凸部における凸部に対応する部分の厚さよりも薄いことを特徴とする回路基板。前記基材は、前記凹凸部の変形に倣って変形していることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。前記基材は、前記端子部が形成された側と反対の面における前記凹凸部の前記凹部に対応する部分に窪みが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。請求項1~3のいずれか一項に記載の回路基板より構成される第1回路基板と、前記第1回路基板の前記端子部に接続される第2端子部を有する第2回路基板と、を備え、前記端子部と前記第2端子部とは、前記凹凸部における前記凸部が前記第2端子部に当接した状態で、前記凹凸部における前記凹部内に配置された熱硬化性を有する接着層を介して接続されていることを特徴とする接続構造体。基材上に導電層を形成する工程と、前記導電層に凹凸形状を有する型を押圧することで凹凸部を形成する工程と、を備え、前記凹凸部を形成する工程においては、前記型を押圧することで前記導電層とともに前記凹凸部の凹部に対応する部分の前記基材を変形させることを特徴とする回路基板の製造方法。しかしながら、上述したようなNCP接続を行う場合、端子表面のメッキを溶融した状態で接続を行うことで接続信頼性を向上できるものの、接続対象となる部材の耐熱性等の事情によっては加熱を行うことができず、低温で接続を行う必要が生じるといった問題があった。本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、熱に弱い接続対象に対し、低温で良好なNPC接続ができる回路基板、接続構造体、及び回路基板の製造方法を提供することを目的とする。上記の課題を解決するために、本発明の回路基板は、基材と、前記基材上に設けられた端子部と、を備えた回路基板において、前記端子部は凹凸部を有し、前記基材は前記凹凸部における凹部に対応する部分の厚さが前記凹凸部における凸部に対応する部分の厚さよりも薄いことを特徴とする。本発明の回路基板によれば、例えば熱硬化性を有する接着剤を介して回路基板を実装する場合、凹部に対応する部分の厚さが相対的に薄くなっているので、凹部内の接着剤に対して熱を加え易くすることができる。よって、熱に弱い接続対象に回路基板を実装する際に端子部の凸部を溶融させないように低い温度を加えて実装を行う場合であっても接着剤に対して良好に熱が伝わることで回路基板を良好に接続することができる。また、上記回路基板においては、前記基材は、前記凹凸部の変形に倣って変形していることが好ましい。この構成によれば、端子部に凹凸部を形成する際、凹凸部とともに基材を弾性変形させることで簡便に上述の形状に基材を成型することができる。また、上記回路基板においては、前記基材は、前記端子部が形成された側と反対の面における前記凹凸部の前記凹部に対応する部分に窪みが形成されていることが好ましい。この構成によれば、凹部に対応する部分に凹みが形成されるので、凹部に対応する部分の厚さを相対的に薄くした構成を実現できる。本発明の接続構造体は、上記の回路基板より構成される第1回路基板と、前記第1回路基板の前記端子部に接続される第2端子部を有する第2回路基板と、を備え、前記端子部と前記第2端子部とは、前記凹凸部における前記凸部が前記第2端子部に当接した状態で、前記凹凸部における前記凹部内に配置された熱硬化性を有する接着層を介して接続されていることを特徴とする。本発明の接続構造体によれば、凹部に対応する部分の厚さが相対的に薄くなっていることで凹部内の熱硬化性を有する接着剤に対して熱を良好に加えることで接着層を生成できるので、第2回路基板として熱に弱いものを採用した際に端子部の凸部を溶融させないように低い温度を加えた場合でも接着剤に対して良好に熱が伝わり、第1回路基板と第2回路基板とが良好に接続されたものとなる。本発明の回路基板の製造方法は、基材上に導電層を形成する工程と、前記導電層に凹凸形状を有する型を押圧することで凹凸部を形成する工程と、を備え、前記凹凸部を形成する工程においては、前記型を押圧することで前記導電層とともに前記凹凸部の凹部に対応する部分の前記基材を変形させることを特徴とする。本発明の回路基板の製造方法によれば、型を押圧することで基材を変形させることで簡便に上述の形状を有する基材を製造することができる。以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造における縮尺や数等が異なっている。図1は本発明に係る回路基板を備えた接続構造体に係る一実施形態としての液晶表示装置を示す模式図である。まず、図1を用いて本発明に係る接続構造体の適用例を説明する。液晶表示装置100は、図1に示すように、液晶パネル110と、電子部品液晶駆動用ICチップ121と、フレキシブル配線基板第1回路基板123とを有して構成されている。なお、この液晶表示装置100には、図示しないものの、偏光板、反射シート、バックライト等の付帯部材が、必要に応じて適宜設けられるものとする。また、液晶表示装置100は、電子部品121を有さない場合もある。液晶パネル110は、ガラスや合成樹脂からなる基板111と基板112とを備えている。基板111と基板112とは、相互に対向配置され、図示しないシール材などによって相互に貼り合わされている。基板111及び基板112の間には、電気光学物質である液晶図示せずが封入されている。基板111の内面には、ITOIndiumTinOxideなどの透明導電材料からなる電極111aが形成され、基板112の内面には電極111aに対向配置される電極112aが形成されている。電極111aは、同じ材質で一体に形成された配線111bに接続されて、基板111に設けられた基板張出部111Tの内面上に引き出されている。基板張出部111Tは、基板111の端部において基板112の外形よりも外側に張り出された部分である。配線111bの一端側に端子111bxが形成されている。電極112aも、同じ材質で一体に形成された配線112bに接続されて、図示しない上下導通部を介して基板111上の配線111cに導電接続されている。配線111cはITOにより形成されている。配線111cは基板張出部111T上に引き出され、その一端側に端子111cxが形成されている。基板張出部111Tの端縁近傍には入力配線111dが形成されており、その一端側は端子111dxとなっている。該端子111dxは、前記端子111bx及び111cxと対向配置されている。また、入力配線111dの他端側は、入力端子111dyとなっている。ここで、本実施形態では、基板111及び入力配線111dが、本発明の回路基板フレキシブル配線基板123が実装される第2回路基板5を構成し、この第2回路基板5とフレキシブル配線基板123第1回路基板とが、本発明の接続構造体を構成する。基板張出部111T上の入力端子111dyの配列領域には、接着層6図2参照を介してフレキシブル配線基板123が実装されている。入力端子111dyは、フレキシブル配線基板123に設けられた、それぞれに対応する配線図示せずの出力端子2に導電接続されている。そして、フレキシブル配線基板123を介して外部から制御信号、映像信号、電源電位などが、入力端子111dyに供給される。入力端子111dyに供給された制御信号、映像信号、電源電位などは、電子部品121に入力され、ここで液晶駆動用の駆動信号が生成されて液晶パネル110に供給される。本実施形態では、フレキシブル配線基板123の構成、特に、出力端子2の形状に特徴がある。これについては、後に詳述する。基板張出部111T上には、熱硬化性樹脂からなる封止樹脂122を介して電子部品121が実装されている。電子部品121は、例えば液晶パネル110を駆動する液晶駆動用ICチップである。電子部品121の下面には、多数のバンプ電極図示せずが形成されており、これらのバンプ電極は、基板張出部111T上の端子111bx,111cx,111dxにそれぞれ導電接続されている。以上のように構成された液晶表示装置100によれば、電子部品121を介して電極111aと電極112aとの間に適宜の電圧が印加されることにより、電極111a,112aが対向配置される部分に構成される各画素毎に独立して光を変調させることができ、これによって液晶パネル110の表示領域に所望の画像を形成することができる。次に、液晶表示装置100に適用された、本発明の接続構造体について説明する。図2は、接続構造体1を出力端子2の幅方向に切った断面図図1におけるA-A線矢視による断面図である。図2に示すように、接続構造体1は、第2回路基板5と、第2回路基板5に実装されたフレキシブル配線基板回路基板、第1回路基板123と、これら第2回路基板5とフレキシブル配線基板123との間を、入力端子第2端子部111dyと出力端子端子部2とが接続した状態で接続固定する接着層6とを備えて構成されている。第2回路基板5は、前述の液晶パネル110を構成するものであり、基板111及び入力配線111dを備えている。入力配線111dの基板端側に、フレキシブル配線基板123の各出力端子2と接続される複数の入力端子111dyが形成されている。各入力端子111dyは、それぞれ帯状をなし、本実施形態では互いに並列した状態で等間隔に整列配置されている。具体的には、各入力端子111dyは、隣り合う入力端子111dy、111dy間のピッチ中心線間の距離が50~80μm程度の狭ピッチとされており、フレキシブル配線基板123の出力端子2よりも厚さが薄く形成されている。フレキシブル配線基板123は、第2回路基板5の端子形成面に、その出力端子2が形成された面を対向させた状態で固定されている。フレキシブル配線基板123は、柔軟性があり、大きく変形させることが可能なプリント基板である。具体的に、フレキシブル配線基板123は、ポリイミド膜やフォトソルダーレジスト膜等の絶縁膜からなるフィルム状の可撓性基材基材3上に、複数の配線が形成されてなり、各配線の一端部が出力端子2として機能する。上記配線及び出力端子2は、例えば可撓性基材3に設けられた銅箔がエッチング等によってパターニングされて形成されている。各々の出力端子2は、それぞれ凸条の形状をなし、第2回路基板5の各入力端子111dyと対応するように等間隔に整列配置されている。そして、各出力端子2は、それぞれ、端子幅が5~40μm程度、隣り合う出力端子2、2間のピッチ中心線間の距離が入力端子111dy間のピッチ10~80μm程度と略等しい長さとされており、その厚さ端子高さhが4~15μm程度とされている。フレキシブル配線基板123は、接着層6を介して第2回路基板5に固定される。接着層6は、第2回路基板5の第2端子形成領域S2とフレキシブル配線基板123の第1端子形成領域S1との間を接合固定するもので、特に入力端子111dyと、これに対応する出力端子2とが接続した状態を保持固定して、フレキシブル配線基板123と第2回路基板5との間を接続するものである。接着層6は、異方導電性接着剤から導電粒子を無くしたNCP絶縁樹脂ペーストやNCF絶縁樹脂フィルム等の絶縁樹脂、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂からなるものである。このように導電粒子を含まない樹脂を用いることにより、隣り合う出力端子2間や入力端子111dy間で、導電粒子による短絡の懸念がなくなり、配線ピッチの狭小化を図る上で有利となる。図3は、図2に示す接続構造体が備えるフレキシブル配線基板123を拡大して示す要部拡大斜視図である。また、図4は出力端子2における長さ方向の断面図1中におけるB-B線矢視による断面形状を示す図である。本実施形態においては、出力端子2が、図3、4に示すように後述するプレス加工によって成型された凹凸部20を有している。凹凸部20は、出力端子2の幅方向に沿って形成された凹部20aと凸部20bとが交互に出力端子2の長さ方向に沿って複数形成されることで構成されたものである。また、フレキシブル配線基板123における可撓性基材3は、後述するプレス加工によって出力端子2に上記凹凸部20が成型された際に、出力端子2を構成する銅箔の変形に倣って変形されたものとなっている。具体的に、可撓性基材3は、出力端子2における凹部20aに対応する部分の厚さA1が凸部20bに対応する部分の厚さA2よりも薄く設定されている。具体的に本実施形態では、厚さA1と厚さA2との差が1μm或いは2μm程度とされている。また、凹凸部20は、凹部20aの底面と凸部20bの上面との距離が例えば9μm程度とされている。フレキシブル配線基板123が第2回路基板5に接続された状態においては、上記接着層6は図2に示したように出力端子2の隙間に入り込んだ状態となっている。また、接着層6は、凹凸部20の凹部20a内に入り込んだ状態とされている。接着層6は上述のように熱硬化性絶縁樹脂から構成されるため、フレキシブル配線基板123の接続時には熱を加える必要がある。本実施形態によれば、上述のように可撓性基材3における凹部20aに対応する部分の厚さが薄くなっているため、後述のように可撓性基材3を介して接着層6に対して熱を良好に加えることができ、接着層6によって良好な接着性を得ることができる。ここで、フレキシブル配線基板123の製造方法について説明する。図5はフレキシブル配線基板123の製造方法を説明するための図である。まず、フォトリソ技術及びエッチング技術を用い、図5aに示すように、ポリイミド膜やフォトソルダーレジスト膜等の絶縁膜からなるフィルム状の可撓性基材3上に配線及び出力端子2を形成する。続いて、プレス用金型Pを用意し、該プレス用金型Pを出力端子2に押し付ける。このとき、図5bに示すように、出力端子2を塑性変形させるとともに、可撓性基材3についても変形させる程度の圧力でプレス用金型Pを押し付ける。これにより、出力端子2はプレス用金型Pが押し付けられることで凹部20aが形成される。プレス用金型Pは、凹部20a及び凸部20bに対応する凹凸部P1を有している。また、可撓性基材3は出力端子2に凹部20aが形成された際に、凹部20aに対応する部分とともに押圧されることで変形する。出力端子2は、上述のように銅箔から構成されているため、凹部20aが形成された際は塑性変形していることからプレス用金型Pが退避した後も変形状態が保持される。そのため、図5cに示すように、凹部20aの変形による可撓性基材3の変形部分は、同様に変形状態が保持される。以上のようにして、可撓性基材3の凹部20aに対応する部分の厚さA1が凸部20bに対応する部分の厚さA2よりも薄く設定されたフレキシブル配線基板123を製造することができる。続いて、上述のようにして製造したフレキシブル配線基板123を第2回路基板5に接続することで本実施形態に係る接続構造体1を形成する方法について説明する。図6は接続構造体1を形成する方法を説明するための断面図であり、同図a,bは接続構造体1における図2に対応する断面を示す図であり、同図cは接続構造体1における図4に対応する断面を示す図である。本実施形態に係る回路基板の接続方法は、第2回路基板5の第2端子形成領域S2に、導電粒子を実質的に含まない接着層を供給する工程と、第2回路基板5の接着層が供給された面に、フレキシブル配線基板123の端子形成領域S1を、入力端子111dyと出力端子2とが対応するように重ね、この状態で、フレキシブル配線基板123と第2回路基板5とを、入力端子111dyに出力端子2が当接するように圧着する工程とを有する。以下、工程順に説明する。図2に示した接続構造体1を製造するには、まず、図6aに示すように、第2回路基板5と、フレキシブル配線基板123とを用意する。そして、入力端子111dyを上側に向けて第2回路基板5を基台図示せず上に載置し、第2端子形成領域S2に接着材料6aとして、NCP又はNCFを配置する。なお、本実施形態では接着材料6aNCP、NCFが熱硬化性樹脂からなるものとして説明し、該接着材料6aが熱硬化することで接着層6を構成するものとする。続いて、第2回路基板5の第2端子形成領域S2に対してフレキシブル配線基板123の第1端子形成領域S1を位置合わせし、図6bに示すように複数の入力端子111dyに対してそれぞれに対応する出力端子2が当接するように、フレキシブル配線基板123を第2回路基板5上に配置する。その際、出力端子2の接続面先端側の面全体が入力端子111dyの接続面上に載るように、フレキシブル配線基板123を配置する。続いて、図6cに示すようにフレキシブル配線基板123を加熱加圧装置Kによって加圧し、第2回路基板5に対してフレキシブル配線基板123を圧着させる。この過程で、フレキシブル配線基板123の出力端子2は接着材料6a中を下降し、第2回路基板5の入力端子111dyに当接する。ここで、フレキシブル配線基板123は、出力端子2に凹凸部20が形成されていることによって、出力端子2が接着材料6a中を下降する際、凸部20bによって入力端子111dyと出力端子2との間に存在していた接着材料6aが効率良くかき出され、外側に排出されるとともに凹部20a内には接着材料6aが入り込むこととなる。その結果、入力端子111dyの表面と出力端子2の先端面凸部20bとの間に接着材料6aがほとんど残留せず、入力端子111dyに出力端子2を確実に当接させることができる。また、出力端子2と入力端子111dyとの接続は、凹部20a内に入り込んだ接着材料6aが後述の熱硬化によって生成される接着層6を介して行われる。なお、圧着によって第2回路基板5とフレキシブル配線基板123との間からはみ出た接着材料6aについては、取り除いておく。その後、加熱加圧装置Kによって接着材料6aが硬化する適宜な温度で加熱し、熱硬化性樹脂を硬化させて接着層6とする。接着材料6aに対する加熱は、可撓性基材3の裏面出力端子2が形成されていない面側から行われる。このとき、本実施形態に係るフレキシブル配線基板123は、上述のように凹部20aに対応する部分の厚さA1が凸部20bに対応する部分の厚さA2よりも薄く設定されているため、接着材料6aに対して良好に熱を伝えることができ、フレキシブル配線基板123を接続する際の温度設定を低くすることが可能となる。これによれば、第2回路基板5に実装された電子部品121の耐熱性が低く、接着材料6aを硬化させるためにフレキシブル配線基板123に高い熱を加えることが難しい場合にあっても、上述のように接着材料6aに対して効率的に熱を伝えられるので、フレキシブル配線基板123に加える熱の温度を低く設定できる。したがって、第2回路基板5として熱に弱いものを採用した場合であっても、十分に低温で接着材料6aを硬化させて接着層6を生成することができるので、フレキシブル配線基板123の出力端子2及び第2回路基板5の入力端子111dy間において良好な接続信頼性を確保することができる。以上の工程により、図1に示した本実施形態の接続構造体1を得ることができる。このように本実施形態に係るフレキシブル配線基板123によれば、凹部20aに対応する部分の厚さA1が凸部20bに対応する部分の厚さA2よりも薄いため、低温で接着層6を良好に熱硬化させることができる。よって、耐熱性の低い接続対象に対しても十分低温で接続することができる。また、このようなフレキシブル配線基板123が接続された接続構造体1によれば、出力端子2における複数の凸部20bが入力端子111dyの表面に確実に当接することで入力端子111dyと出力端子2との間の接続抵抗が低く、高い接続信頼性を得ることができる。また、第2回路基板5にフレキシブル配線基板123を固定する樹脂として、導電粒子を含まないものを用いているため、導電粒子による入力端子111dy、111dy間及び出力端子2、2間の短絡の懸念がない。このため、入力端子111dy、111dy同士及び出力端子2、2同士の各ピッチのさらなる狭小化を図ることが可能となる。以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の様態において実施することが可能である。例えば、上記実施形態では、出力端子2の幅方向に沿って形成された凹部20a及び凸部20bによって凹凸部20が構成された場合を例に挙げて説明したが、出力端子2の長さ方向に沿って形成された凹部20a及び凸部20bによって凹凸部20を構成するようにしても構わない。また、上記実施形態では、フレキシブル配線基板123を製造する際のプレス加工によって可撓性基材3における凹部20aに対応する部分の厚さA1を薄くする場合を例に挙げたが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、図7に示すように可撓性基材3の一方面側に出力端子2を形成し、可撓性基材3の他方面側出力端子2が設けられている側の面と反対側における凹部20aに対応する位置をエッチングによって加工し、で窪み21を設けるようにしても構わない。この構成によれば、上記実施形態と同様、可撓性基材3における凹部20aに対応する部分の厚さA1を薄くすることができるので、接着層6に対して良好に熱を伝えることができ、良好な接続信頼性を得ることができる。また、本発明の接続構造体が適用される電子部品は、液晶表示装置に限るものではなく、有機エレクトロルミネッセンス装置有機EL装置や、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置FieldEmissionDisplay及びSurfaceConductionElectronEmitterDisplay等など、各種の電気光学装置や各種の電子モジュールに適用可能である。"