135トリアジン246トリチオールのアルキルビニルエーテル付加物よりなる電子回路基板用耐銅移行剤。135トリアジン246トリチオールのアルキルビニルエーテル付加物が、3個のSH基をそれぞれSCHOR基に変換されたトリアジン誘導体である請求項1記載の電子回路基板用耐銅移行剤。電子回路基板と接触する材料に適用される請求項1または2記載の電子回路基板用耐銅移行剤。電子回路基板を構成する金属導体が銅である電子回路基板に適用される請求項3記載の電子回路基板用耐銅移行剤。電子回路基板と貼り合わされる樹脂フィルムの接着剤に適用される請求項3または4記載の電子回路基板用耐銅移行剤。スルーホールめっきによる金属導体を形成する際の相間絶縁材、電子回路の保護に使用される保護コーティング剤、FPCの電子回路保護に使われる接着剤付きカバーレイの接着剤または電子回路保護に使われる熱可塑性樹脂に適用される請求項3または4記載の電子回路基板用耐銅移行剤。本発明の目的は、金属イオン捕捉性にすぐれ、電子回路基板と接触する材料に有効に使用することのできる電子回路基板用耐銅移行剤を提供することにある。かかる本発明の目的は、135トリアジン246トリチオールのアルキルビニルエーテル付加物よりなる電子回路基板用耐銅移行剤によって達成される。135トリアジン246トリチオールのアルキルビニルエーテル付加物としては、3個のSH基がそれぞれSCHOR基に変換されたトリアジン誘導体が用いられる。本発明に係るトリアジントリチオール系化合物よりなる耐銅移行剤は、電子回路基板、特に金属導体が銅である電子回路基板とそれに接触する材料に適用されたとき、接触物中に移行する金属イオンを捕捉する耐銅移行性にすぐれているので、信頼性の高い電子回路基板を提供することができる。耐銅移行剤として作用する135トリアジン246トリチオールのアルキルビニルエーテル付加物としては、3個のSH基がそれぞれSCHOR基で変換されたものが用いられ、かかる付加物自体は公知の化合物であり、トリアジントリチオールにエーテル結合とアルキル基とを導入し、チオールの水素結合を消滅させることにより液状化させ、炭化水素溶媒等の無極性溶媒にも可溶性としたものである。炭素数が2以下のアルキル基を有するものを用いると、有機溶媒に対する溶解性が不足するようになるので好ましくなく、プロピル基、イソプロピル基、nブチル基、イソブチル基、第3ブチル基等の炭素数3~4のものが好んで用いられる。耐銅移行剤として用いられるトリアジントリチオール系化合物は、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール系有機溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系有機溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Nメチル2ピロリドン等の非プロトン性極性溶媒、メチルセロソルブ、エチルセルソルブ、セロソルブアセテート等のエチレングリコールモノエチルエーテル系有機溶媒などに溶解させた上で耐銅移行剤溶液として用いられる。調製されたトリアジントリチオール系化合物含有溶液の塗布は、コーティング、浸漬、刷毛塗り、ロールコータ等の一般的な塗布方法によって行われる。また、熱可塑性樹脂の場合には、溶媒を使用することなく、可塑剤を用いる場合のように添加して用いることができる。耐銅移行剤として用いられるトリアジントリチオール系化合物は、エポキシ樹脂を主たる接着性成分とする接着剤として樹脂フィルムとの貼り合わせに用いられる以外にも、スルーホールめっきにより金属導体を形成する際の相間絶縁材、電子回路の保護に使用される保護コーティング剤、FPCの電子回路保護に使われる接着剤付きカバーレイの接着剤、電子回路保護に使われる熱可塑性樹脂等、電子回路導体と接触するすべてのものを含むものに、耐銅移行性成分である付加物が用いられる。このように、本発明のトリアジントリチオール系化合物含有耐銅移行剤は電子回路基板と何らかの形で接触して用いられるが、電子回路基板としては、ガラス繊維充填エポキシ樹脂からなる基板の如きリジットタイプ基板、ポリイミドフィルムからなるフレキシブル基板等に、金属導体箔を接着した後エッチングして回路を形成した基板、無電解めっき法により回路を形成させた基板等が用いられる。ここで、電子回路を形成する金属導体としては、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉛、錫またはこれらの合金等が用いられ、あるいは回路形成用の金属微粒子よりなる導電性塗料等も用いられる。本発明のトリアジントリチオール系化合物よりなる耐銅移行剤は、電子回路基板と接触材料に付加物が熱分解しない温度条件下で適用し、具体的には電子回路基板、接触材料の一方または双方の面に塗布し、室温条件下で乾燥させた後、該化合物を熱分解させることにより行われる。熱分解は、前記一般式におけるアルキル基Rの種類にもよるが、一般に約150~200°Cで行われる。次に、実施例について本発明を説明する。参考例温度計、還流冷却器および攪拌機を備えた容量500mlの四口フラスコに、135トリアジン246トリチオール3546g、イソブチルビニルエーテル721g、反応触媒としての酸性リン酸ブチルエステル03gおよびアセトン190gを仕込み、65°Cで16時間反応させた後、未反応のイソブチルビニルエーテルおよびアセトンを留去して、粘性黄色液体91gを得た。赤外線吸収スペクトルおよび1HNMRから、この液体は3個のSH基がそれぞれSCHOCH2CH2基に変換されたトリアジン誘導体であることが確認された。実施例ビスフェノールA型エポキシ樹脂40g油化シェル製品EP1004F臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂40g油化シェル製品EP5051臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂20gカルボキシル変性NBR50gBF3ピペリジン錯体15g参考例のトリアジン誘導体9gメチルエチルケトン400g以上の各成分を混合し、ボールミルを用いて均一に溶解した。得られた溶液を、乾燥塗膜厚さが35μmになるようにポリイミドフィルム上に塗布し、室温で10分間乾燥した後140°Cで2分間乾燥し、接着剤層形成フィルムを得た。これを電解銅箔と接着剤層側で積層し、180°C、20kgfcm2、2分間の条件下で加熱プレスを行った後、140°Cで3時間の後硬化を行い、フレキシブル銅貼り積層板を得た。このフレキシブル銅貼り積層板について、次の各項目の測定を行った。剥離強度:JISC5016準拠剥離幅10mm、剥離角90°、引剥速度50mm分の条件下で、銅箔をフィルムから剥したときの剥離強度を測定耐銅移行性:櫛形電極を作製し、85°C、RH85の恒温恒湿環境下で、電極間に50Vの直流電圧を24~1000時間連続して印加し、移行現象が発生していないを◎、移行現象が発生しているを○、移行現象が全体にわたって発生しているを×と評価した比較例1実施例において、トリアジン誘導体9gに代りに、135トリアジン246トリチオール3gが用いられた。比較例2実施例において、トリアジン誘導体が用いられなかった。以上の実施例および各比較例で得られた結果は、次の表に示される。表測定項目実施例比較例1比較例2剥離強度131009耐銅移行性印加24時間◎◎◎48時間◎◎◎96時間◎◎◎190時間◎◎○470時間◎◎×750時間◎○×1000時間◎××