絶縁フィルム基板の両面に電解析出された金属からなるピン本体を複数形成し、被検査物にコンタクトする側のピン先端間の絶縁フィルム基板の先端部を除去し、コンタクトする側と反対側のピン本体ピッチをコネクターと係合できるように広げて形成した絶縁フィルム基板を複数用意し、絶縁スペーサを介して被検査物にコンタクトする側のピン本体先端が整列するように重ね合わせ、厚み方向の両側から必要とする硬度を有するホルダーで挟持する構成のコンタクトプローブ装置。絶縁フィルム基板の両面に電解析出された金属からなるピン本体を複数形成し、被検査物にコンタクトする側のピン先端間の絶縁フィルム基板の先端部を除去し、コンタクトする側と反対側のピン本体ピッチをコネクターと係合できるように広げて形成した絶縁フィルム基板を複数用意し、被検査物にコンタクトする側のピン本体先端が挿入出来るピン本体よりやや大きめの挿入穴を複数有する先端部整列板と、この先端部整列板を保持する先端部整列板保持治具で構成され、ピン本体を先端整列板の穴と係合させ、絶縁スペーサを介して整列するように重ね合わせ、厚み方向の両側から必要とする硬度を有するホルダーで挟持する構成のコンタクトプローブ装置。絶縁フィルム基板の両面に電解析出された金属からなるピン本体を複数形成し、被検査物にコンタクトする側のピン先端間の絶縁フィルム基板の先端部を除去し、コンタクトする側と反対側のピン本体ピッチをコネクターと係合できるように広げて形成した絶縁フィルム基板を複数用意し、被検査物にコンタクトする側のピン本体先端が挿入出来るピン本体よりやや大きめの挿入穴を複数有する先端部整列板と、この先端部整列板を保持する先端部整列板保持治具で構成され、ピン本体を先端部整列板の穴と係合させ、絶縁スペーサを介して絶縁フィルム基板を整列するように重ね合わせ、先端部整列板保持治具の延長部を基準にして、厚み方向の両側から必要とする硬度を有するホルダーで挟持する構成のコンタクトプローブ装置。しかしながら、従来のコンタクトプローブは、上述したようにスリーブやスプリングが必須であるため、構造が複雑であり、コストの増大を招来するのみならず、コンタクトプローブ全体の小径化にも限界があるため、半導体技術における超高密度化の進展に伴って更なる極小化が進んでいるICチップ等の被検査物に対応出来ない場合も生じ得る。また従来のコンタクトプローブは、電流用コンタクトピンと、電圧用コンタクトピンとを絶縁物を介在して相互に組み付けたものであるため、このような組付作業もプローブ全体の小型化に伴ってより緻密なものとなり、高度の組付精度が要求されるという製造上の問題も有する。一方、コンタクトピンとして、直径80~200μmの例えばタングステン製の細針を適用し、一の被検査物に対して、電流用コンタクトピンとして機能する細針と、電圧測定用コンタクトピンとして機能する細針とを少なくとも接触可能にする態様も考えられているが、被検査物の極小化対応出来るように各細針を小径化した場合には各細針の強度が低下するため、このような極めて小径の細針をそれぞれ独立してソケット等の保持具に安定した状態で起立姿勢に保持させておくことは困難であり、その結果、これら各細針を被検査物に的確に接触させることができないおそれもあり、実用性に欠けるという不具合が生ずる。本発明は、このような課題に着目してなされたものであって、主たる目的は、適度な強度を有し且つ極小の被検査物の測定にも対応出来るコンタクトプローブ装置を提供することにある。すなわち、本発明のコンタクトプローブは、四端子測定に使用されるものであって、絶縁フィルム基板と、当該絶縁フィルム基板の両面に電解析出された金属からなる一対のコンタクトピントとを複数整列させて具備してなり、被検査物にコンタクトする側の絶縁フィルム基盤の先端部を除去し、コンタクトピン先端が被検査物に対して絶縁フィルム基板に拘束されることなく接触出来る形態を有し、コンタクトする側と反対側のピン本体ピッチをコネクターと係合できるように広げて形成した電極を有する絶縁フィルム基盤を複数用意し、絶縁スペーサを介して被検査物にコンタクトする側のピン本体が整列するように重ね合わせ、厚み方向の両側から必要とする硬度を有するホルダーで挟持する構成のコンタクトプローブ装置。このような構成であれば、電解析出によって、絶縁フィルム基板の両面にピン本体を形成する様態であるため、従来のような各部品を組付けるという緻密な作業を要することなく容易且つ的確にコンタクトプローブの整列した絶縁フィルム基板を得ることができる。電解析出法で絶縁基板上にコンタクトピンを形成する方法については特開2008-116284参照また電解析出量を調節することによって、コンタクトプローブ全体の厚みを可及的に小さくすることが可能となり、絶縁フィルム基板の一方の電極を電流用コンタクトピンとして使い、向かい合う他方の電極を電圧用コンタクトピンとして使うことにより、極めて小さいサイズの被検査物の測定に対応することができる。また電解析出させる金属の種類と厚みにより適度の剛性を撰ぶことができる。さらに、被検査物にコンタクトする側電極の絶縁フィルム基板先端を除去することにより、コンタクトピン先端が被検査物に対して絶縁フィルム基板に拘束されることなく接触出来る形態を実現している。さらに、コンタクトする側と反対側のピン本体ピッチをコネクターと係合できるように広げて形成した電極を形成することにより、極めて容易、かつ信頼性高く、安定的にコネクターと結合でき、測定、検査制御回路との結合上極めて確実な構成となる。この電極つき絶縁フィルム基板を複数枚用意し、絶縁スペーサを介して被検査物にコンタクトする側のピン本体が整列するように重ね合わせ、厚み方向の両側から必要とする硬度を有するホルダーで挟持する構成のコンタクトプローブ装置。すなわち、絶縁フィルムに拘束されないコンタクトピンの剛性および撓みを考慮して長さaを決定し、また挟持するホルダー8と9に拘束されない絶縁フィルム基盤と一体となったコンタクトピンの剛性および撓みを考慮して長さbcを決定することにより被検査物へのコンタクトピンのより確実な接触を可能とした構成である。このような構成であれば、極小化が進む被検査物のサイズに従ってコンタクトプローブの縦横ピッチを容易に対応することができ、またコンタクトプローブの垂直方向の精度出しも容易に行うことができ、量産性の及び経済性に優れた極小のコンタクトプローブが可能となる。以上説明したように本発明によれば、従来のような各極小部品を組み付けるという高度な組付け精度が要求されず、電解析出したコンタクトピンを両面に有する絶縁フィルム基板の精度そのもので、自動的に被検査物に対する位置精度が決まり、また被検査物に対する垂直方向すなわちコンタクトピンの高さ精度も決まり、さらにコンタクトピンを有する絶縁フィルム基板を複数枚を絶縁スペーサを挟んで配置することで被検査物に対して面でのコンタクトピンの構成することで、被検査物側からの極小化への要求は、ピッチ150μmから100μmへ、やがて80μmから50μmへと進む勢いであり本発明によればこの流れに十分対応可能である。以下、本発明の実施例を、図面を参照して説明する。本実施形態に係るコンタクトプローブ3は、四端子測定に使用されるものであり、単一の絶縁フィルム基板1と、この基板1の両面に設けた一対のコンタクトピン2とを具備し、被検査物と接触する3と反対側がコネクター等と接合可能にした構成のものである。さらに、コンタクトする側と反対側のピン本体ピッチを広げ、必要に応じてピン幅4も広げて形成しコネクターと、確実に係合できるよう構成される。図4に示すように、コンタクトピン3側は、絶縁基板1よりaだけ突出させて構成し、コンタクトピン3が絶縁フィルム基板1に拘束されずにコンタクトピンそのものの持つ剛性と撓みで被検査物に確実に接触出来る構成としている。さらに、コンタクトピンを有する絶縁フィルム基板を絶縁板7を介して複数を整列させ重ね、ホルダー9で挟持し、挟持するホルダー9に拘束されない絶縁フィルム基板と一体となったコンタクトピンの必要とする撓み強度及び剛性を得るための長さをbcにて被検査物とコンタクトピンのより確実な接触を可能とした構成である。図5に示した実施例は、四端子検査の際にコンタクトピンの集合体に必要とされる位置精度に、コンタクトピン先端部の縦横寸法より若干大きい穴13を有する先端部整列板12で、コンタクトピンの位置それぞれを矯正して、コンタクトピンのより高い位置精度を可能にした構成。図6、図7に示す実施例は、先端部整列板12は先端整列板保持治具14によって保持される構成で、これにより被検査物に対してコンタクトピンが正確に位置決め出来る構成となる。先端部整列板は先端部整列板保持治具の突起15により被検査物への垂直方向の位置規制をする。図8に示す実施例は、先端部整列板12によりピン本体がそれぞれ位置矯正され、さらにこれを先端部整列板保持治具14で規制されたコンタクトピンを有する絶縁フィルム基板を絶縁スペーサ7を介して複数を整列させ重ね、先端部整列板保持治具14の延長部16を基準にして、ホルダー9により矢印11の方向に挟持して、正確かつ確実にピン本体の先端3を固定する構成のコンタクトプローブ装置。なお、本発明は、以上に詳述した実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。