"軸線方向に伸びる中心電極と、ニッケルの含有率が95質量以上の金属材料からなる接地電極と、先端面に前記接地電極の一端が溶接された略筒状の主体金具と、を備えるスパークプラグであって、前記接地電極と前記主体金具との溶接によって、前記主体金具の先端面から前記主体金具の内部に前記接地電極が最も深く埋没した部分の深さである埋没量BDが、0.15mm≦BD≦0.40mmの条件を満たし、かつ、前記接地電極の、前記溶接によって変形した部分に最も近い部位における幅である元幅EW1と、前記溶接によって変形した部分の前記主体金具の先端面上における幅である変形幅EW2とが、EW2-EW1/EW1≧0.1の条件を満たすことを特徴とするスパークプラグ。請求項1に記載のスパークプラグであって、前記元幅EW1と、前記変形幅EW2とが、EW2-EW1/EW1≧0.16の条件を満たすスパークプラグ。請求項1または請求項2に記載のスパークプラグであって、更に、前記接地電極と前記主体金具との溶接によって前記接地電極の厚み方向に生じた隆起部の少なくとも一部が、前記軸線方向に沿って除去されることにより形成された除去面を備えており、前記除去面の面積である除去面積CSと、前記接地電極の、前記溶接によって変形した部分に最も近い部位において前記軸線方向と直交する断面の面積である接地電極断面積ESとが、CS/ES≧1.2の条件を満たすスパークプラグ。請求項3に記載のスパークプラグであって、前記除去面積CSと、前記接地電極断面積ESとが、CS/ES≦1.6の条件を満たすスパークプラグ。請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、前記接地電極は希土類元素を含有し、前記接地電極が前記主体金具に埋没した最も深い部分に、前記希土類元素を含む結晶の粒径が20μm以下となる溶融層を備え、前記溶融層の前記軸線方向に沿った厚みである溶融層厚みMHが、10μm≦MH≦200μmの条件を満たすスパークプラグ。請求項5に記載のスパークプラグであって、前記結晶は、希土類化合物であり、該希土類化合物は、前記希土類元素を含む過飽和固溶体であるスパークプラグ。請求項5に記載のスパークプラグであって、前記結晶は、希土類化合物であり、該希土類化合物は、前記希土類元素を含む粒径5μm以下の金属間化合物であるスパークプラグ。請求項5ないし請求項7のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、前記溶融層内の前記希土類元素を含む結晶の粒径が、前記接地電極の前記溶接によって変形していない部分内の前記希土類元素を含む結晶の粒径よりも小さいスパークプラグ。請求項5ないし請求項8のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、前記希土類元素として、ネオジウム、イットリウム、セリウム、のうち少なくともいずれか一種類を含むスパークプラグ。このような問題を考慮し、本発明が解決しようとする課題は、スパークプラグが小径化された場合においても、接地電極と主体金具との接合の強度を確保することにある。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。[適用例1]軸線方向に伸びる中心電極と、ニッケルの含有率が95質量以上の金属材料からなる接地電極と、先端面に前記接地電極の一端が溶接された略筒状の主体金具と、を備えるスパークプラグであって、前記接地電極と前記主体金具との溶接によって、前記主体金具の先端面から前記主体金具の内部に前記接地電極が最も深く埋没した部分の深さである埋没量BDが、0.15mm≦BD≦0.40mmの条件を満たし、かつ、前記接地電極の、前記溶接によって変形した部分に最も近い部位における幅である元幅EW1と、前記溶接によって変形した部分の前記主体金具の先端面上における幅である変形幅EW2とが、EW2-EW1/EW1≧0.1の条件を満たすことを特徴とするスパークプラグ。このような構成のスパークプラグであれば、接地電極に含まれるニッケルの含有率が95質量以上と非常に高いため、接地電極の熱伝導性を高めることができる。そのため、主体金具内に接地電極の一部が埋没するように溶接を行うことができる。そして、この埋没の深さ埋没量BDを上記のような条件0.15mm≦BD≦0.40mmを満たすようにし、接地電極の元幅EW1と変形幅EW2とを上記のような条件EW2-EW1/EW1≧0.1を満たすようにすることで、スパークプラグが小径化された場合においても、接地電極と主体金具との接合の強度を確保することが可能になる。[適用例2]適用例1に記載のスパークプラグであって、前記元幅EW1と、前記変形幅EW2とが、EW2-EW1/EW1≧0.16の条件を満たすスパークプラグ。接地電極の元幅EW1と変形幅EW2とがこのような条件を満たせば、接地電極と主体金具との接合の強度をより確実に確保することが可能になる。[適用例3]適用例1または適用例2に記載のスパークプラグであって、更に、前記接地電極と前記主体金具との溶接によって前記接地電極の厚み方向に生じた隆起部の少なくとも一部が、前記軸線方向に沿って除去されることにより形成された除去面を備えており、前記除去面の面積である除去面積CSと、前記接地電極の、前記溶接によって変形した部分に最も近い部位において前記軸線方向と直交する断面の面積である接地電極断面積ESとが、CS/ES≧1.2の条件を満たすスパークプラグ。除去面積CSと接地電極断面積ESとがこのような条件を満たせば、接地電極と主体金具との接合の強度をより確実に確保することが可能になる。[適用例4]適用例3に記載のスパークプラグであって、前記除去面積CSと、前記接地電極断面積ESとが、CS/ES≦1.6の条件を満たすスパークプラグ。除去面積CSと接地電極断面積ESとがこのような条件を満たせば、接地電極と主体金具との接合の強度をより確実に確保することが可能になる。[適用例5]適用例1ないし適用例4のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、前記接地電極は希土類元素を含有し、前記接地電極が前記主体金具に埋没した最も深い部分に、前記希土類元素を含む結晶の粒径が20μm以下となる溶融層を備え、前記溶融層の前記軸線方向に沿った厚みである溶融層厚みMHが、10μm≦MH≦200μmの条件を満たすスパークプラグ。このような構成であれば、接地電極に希土類元素が含まれているため、接地電極の熱伝導率は主体金具に対しては低くなる。そのため、主体金具の方が溶融しやすくなり、主体金具内に接地電極の一部を良好に埋没させることができる。また、一般的に、接地電極と主体金具との間に形成される溶融層の厚みが大きいと、その部分を起点として接地電極30が折れ易くなる。しかし、溶融層厚みMHを上記のような範囲に収めれば、溶融層を比較的薄くすることができるので、接地電極と主体金具の接合の強度を確保することが可能になる。[適用例6]適用例5に記載のスパークプラグであって、前記結晶は、希土類化合物であり、該希土類化合物は、前記希土類元素を含む過飽和固溶体であるスパークプラグ。このように、溶融層内に過飽和固溶体が含まれていれば、異物の混入を抑制することができるため組織間の結合強度が高くなる。そのため、接地電極と主体金具の接合の強度をより確実に確保することが可能になる。[適用例7]適用例5に記載のスパークプラグであって、前記結晶は、希土類化合物であり、該希土類化合物は、前記希土類元素を含む粒径5μm以下の金属間化合物であるスパークプラグ。このように、溶融層内に粒径5μm以下という比較的小さな金属間化合物が含まれていれば、応力が分散され易くなるため、接地電極と主体金具の接合の強度をより確実に確保することが可能になる。[適用例8]適用例5ないし適用例7のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、前記溶融層内の前記希土類元素を含む結晶の粒径が、前記接地電極の前記溶接によって変形していない部分内の前記希土類元素を含む結晶の粒径よりも小さいスパークプラグ。このような構成であれば、接地電極と主体金具の接合の強度をより確実に確保することが可能になる。[適用例9]適用例5ないし適用例8のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、前記希土類元素として、ネオジウム、イットリウム、セリウム、のうち少なくともいずれか一種類を含むスパークプラグ。このような希土類元素が接地電極に含まれていれば、接地電極の端部を主体金具内に良好に埋没させることが可能になる。なお、本発明は、上述したスパークプラグとしての構成のほか、スパークプラグの製造方法としても構成することが可能である。以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態と実施例とについて説明する。A.実施形態:図1は、本発明の実施形態としてのスパークプラグ100の部分断面図である。以下では、図1中の軸線Oに沿った上側をスパークプラグ100の先端側とし、下側を後端側として説明する。スパークプラグ100は、絶縁碍子10と、中心電極20と、接地電極30と、端子金具40と、主体金具50とを備える。中心電極20は、絶縁碍子10の先端から突出する棒状の電極であり、絶縁碍子10の内部を通じて、絶縁碍子10の後端に設けられた端子金具40に電気的に接続されている。中心電極20の外周は、絶縁碍子10によって保持され、絶縁碍子10の外周は、端子金具40から離れた位置で主体金具50によって保持されている。絶縁碍子10は、中心電極20および端子金具40を収容する軸孔12が中心に形成された筒状の絶縁体であり、アルミナを始めとするセラミックス材料を焼成して形成されている。絶縁碍子10の軸方向中央には外径を大きくした中央胴部19が形成されている。中央胴部19よりも後端側には、端子金具40と主体金具50との間を絶縁する後端側胴部18が形成されている。中央胴部19よりも先端側には、後端側胴部18よりも外径が小さい先端側胴部17が形成され、先端側胴部17の更に先には、先端側胴部17よりも小さい外径であって中心電極20側へ向かうほど外径が小さくなる脚長部13が形成されている。主体金具50は、絶縁碍子10の後端側胴部18の一部から脚長部13に亘る部位を包囲して保持する円筒状の金具であり、本実施例では、低炭素鋼から成る。主体金具50は、工具係合部51と、取付ネジ部52と、シール部54とを備える。主体金具50の工具係合部51は、スパークプラグ100をエンジンヘッドに取り付ける工具が嵌合する。主体金具50の取付ネジ部52は、エンジンヘッドの取付ネジ孔に螺合するネジ山を有する。主体金具50のシール部54は、取付ネジ部52の根元に鍔状に形成され、シール部54とエンジンヘッド図示せずとの間には、板体を折り曲げて形成した環状のガスケット5が嵌挿される。主体金具50の先端面57は、中空の円状であり、その中央には、絶縁碍子10の脚長部13から中心電極20が突出する。中心電極20は、有底筒状に形成された電極母材21の内部に、電極母材21よりも熱伝導性に優れる芯材25を埋設した棒状の部材である。本実施例では、電極母材21は、ニッケルを主成分とするニッケル合金から成り、芯材25は、銅または銅を主成分とする合金から成る。中心電極20は、電極母材21の先端が絶縁碍子10の軸孔12から突出した状態で絶縁碍子10の軸孔12に挿入され、セラミック抵抗3およびシール体4を介して端子金具40に電気的に接続される。接地電極30は、その一端が主体金具50の先端面57に接合され、他端が中心電極20の先端部と対向するように屈曲されている。本実施形態の接地電極30は、ニッケルNiを95質量以上含有したニッケル合金によって形成されており、更に、希土類元素であるネオジウムNdが0.05~1.0質量添加されている。希土類元素としては、ネオジウムの他にも、イットリウムYやセリウムCeを用いることも可能である。なお、接地電極30は、ニッケルや希土類元素以外にも、クロムCrを含有していても良い。接地電極30は、例えば、ニッケルとネオジウムとを上記割合で含む原材料を、真空溶解炉を用いて溶解、鋳造して鋳塊とし、この鋳塊に熱間加工および線引き加工を施すことで製造することができる。図2は、希土類元素の添加された接地電極30と主体金具50の接合方法を示す説明図である。本実施形態では、図2aに示すように、まず、接地電極30を上電極71で保持し、主体金具50を下電極72で保持する。このとき、主体金具50の先端面57から上電極71の下面までには、0.5~2.0mmの間隔を空け、主体金具50の先端面57から下電極72の上面までには、5.0~30.0mmの間隔を空ける。そして、この状態で、2つの電極71,72を用いて上下方向からそれぞれ400~800Nの力で加圧を行う。なお、上電極71および下電極72は、クロム銅、黄銅、ベリリウム銅、銅タングステン、銀タングステン、ハイスなどの材質によって形成されている。続いて、上電極71および下電極72によって加圧を行うと同時に、交流インバータ電源73によって、これらの電極71,72間に通電を行い、抵抗溶接を行う。通電時には、接地電極30と主体金具50との溶融によって、上電極71および下電極72からの加圧力は、それぞれ、50~200Nほど低下する。そして、通電後には、上電極71と下電極72とによって、接地電極30と主体金具50とをそのままの状態で50~200ミリ秒間保持する。なお、本実施例では、交流インバータ電源73によって通電を行うこととしたが、トランジスタ電源やコンデンサ電源などの短時間大電流方式の他の電源を用いることも可能である。以上のようにして接地電極30と主体金具50とを溶接すると、図2bに示すように、接地電極30の下端が主体金具50内に埋没するように接地電極30と主体金具50とが接合される。接地電極30の下端が主体金具50内に埋没するのは、本実施形態では接地電極30のニッケルの含有率が95質量以上と非常に高いため、接地電極の熱伝導性が高まり、主体金具50に熱が伝わりやすいからである。また、本実施形態では、接地電極30に希土類元素が添加されているため、接地電極30の熱伝導率は主体金具50に対しては低くなり、主体金具50の方が接地電極30よりも溶融しやすいからである。接地電極30と主体金具50とが接合されると、図2bに示すように、主体金具50の上端部には、接地電極30の厚み方向に溶接バリ80隆起部が生じる。そこで、この溶接バリ80を、軸線Oに沿うように、主体金具50の外面および内面について、せん断加工や切削加工等の周知の機械加工によってそれぞれ除去する。こうすることで、図2cに示すように、溶接バリ80の除去された接地電極30付きの主体金具50が製作される。以上で説明した接合方法によって接地電極30と主体金具50とを接合すると、その後、主体金具50内に絶縁碍子10や中心電極20を組み付けることで、スパークプラグ100は完成する。図3は、接地電極30と主体金具50の接合部分の拡大図である。図3aには、接地電極30の幅方向における拡大図を示した。以下の説明では、接地電極30と主体金具50との溶接によって変形した部分に最も近い部位における接地電極30の幅を元幅EW1という。また、接地電極30と主体金具50の溶接によって変形した部分の主体金具50の先端面57上における接地電極30の幅を変形幅EW2という。また、溶接バリ80図2参照が除去された部分の面積のことを除去面積CSという。除去面積CSは、接地電極30および主体金具50の内面および外面の除去面積をそれぞれ足し合わせた面積である。図3bには、接地電極30の厚み方向における拡大図を示した。以下の説明では、接地電極30と主体金具50の溶接によって変形した部分に最も近い部位における接地電極30の厚みを元厚みET1といい、接地電極30と主体金具50の溶接によって変形した部分の主体金具50の先端面57上における接地電極30の厚みバリ取り後の厚みを変形厚みET2という。また、以下の説明では、接地電極30と主体金具50の溶接によって変形した部分に最も近い部位において接地電極30を軸線Oと直交する平面によって切断した断面の面積のことを接地電極断面積ESという。この接地電極断面積ESは、元幅EW1と元厚みET1の積によって表される。図3cには、接地電極30の幅方向についての断面を示した。図3cに示すように、接地電極30と主体金具50とが図2に示した方法で溶接されると、主体金具50の先端面57よりも低い位置後端側の位置において、接地電極30と主体金具50との境界に溶融層MLが形成される。本実施形態では、接地電極30と主体金具50の境界において、希土類元素を含む結晶の粒径が20μm以下となる範囲を溶融層MLという。以下の説明では、主体金具50の先端面57から主体金具50の内部に接地電極30溶融層MLを含むが最も深く埋没した部分の深さのことを、埋没量BDという。また、主体金具50の先端面57から主体金具50の内部に接地電極30が埋没した最も深い部分の溶融層MLの厚みのことを溶融層厚みMHという。本実施形態のスパークプラグ100は、図3に示した種々のパラメータが、以下の条件1~4を満たすように作製されている。条件1は埋没量BDについての条件であり、条件2は接地電極30の幅方向の変形割合以下、幅方向変形割合というについての条件である。また、条件3は接地電極断面積ESに対する除去面積CSの割合以下、除去面積比というについての条件であり、条件4は溶融層厚みMHについての条件である。条件1:0.15mm≦BD≦0.40mm条件2:EW2-EW1/EW1≧0.1条件3:1.2≦CS/ES≦1.6条件4:10μm≦MH≦200μm更に、本実施形態のスパークプラグ100は、溶融層MLの結晶構造が以下の条件5を満たすように作製されている。条件5:溶融層MLに含まれる希土類化合物の結晶が、希土類元素を含む過飽和固溶体か、希土類元素を含む粒径5μm以下の金属間化合物、の少なくともいずれか一方である。本実施形態のスパークプラグ100は、上述した種々の条件を満たすことで、接地電極と主体金具との接合の強度を確保することが可能となった。以下、上述した各条件の根拠を実験結果に基づいて説明する。B.実施例:本実施例では、元厚みET1および元幅EW1が異なるつまり、断面積が異なる複数種類の接地電極30を用意し、それぞれの種類毎に、接地電極30と主体金具50とを抵抗溶接する際に電極71,72間に流す電流値を1.5KA~3.0KAの範囲で変動させることで、上述した条件1~4に係るパラメータが様々な値を採る複数種類の接地電極30付き主体金具50以下、サンプルというを製作した。そして、こうして製作されたサンプルの接地電極30を複数回折り曲げ、2.5回以上折り曲げても接地電極30が破断しなかったものを合格◎とし、折り曲げ回数が2.5回未満で破断したものを不合格×とする破断実験を行った。折り曲げ回数の2.5回とは、10万キロの通常の走行に耐えることが可能な接地電極30の強度を示す。図4は、破断実験の方法を示す説明図である。図示するように、この破断実験では、接地電極30が主体金具50の先端面57に垂直に接合された状態から図4a、主体金具50の先端面57に接地電極30が平行になるまで内側に折り曲げ図4b、さらに、折り曲げられた接地電極30を再び、主体金具50の先端面57に垂直に折り返す作業を行う図4c。折り曲げ回数は、図4aの状態から図4bの状態に接地電極30を折り曲げる工程を0.5回としてカウントし、図4bの状態から図4cの状態に、再び、接地電極30を折り返す工程を、次の0.5回としてカウントする。上述した破断実験の結果を表1に示す。表1に示すように、この実験では、接地電極30の元厚みET1および元幅EW1の組み合わせが、それぞれ1.1mmおよび2.2mmのサンプルサンプルNo.1~4と、1.3mmおよび2.7mmのサンプルサンプルNo.5~9と、1.6mmおよび2.8mmのサンプルサンプルNo.10~14と、について上述した破断実験を行った。表1に示すように、上述した破断実験によって、折り曲げ回数が2.5回以上確保できたもの判定結果が◎のものは、サンプルNo.2,3,4,7,8,9,11,12,14のサンプルであった。そこで、判定結果が◎となったこれらのサンプルに基づいて、上述した各条件に係るパラメータの範囲を以下に検証する。まず、条件1について、折り曲げ回数が2.5回以上確保できたサンプルの埋没量BDの最低値は0.15mmであり、最大値は0.40mmであった。埋没量BDがこの範囲を外れるサンプルはいずれも折り曲げ回数は、2.5回未満であった。この結果から、埋没量BDを0.15mm以上0.40mm以下とすることで、接地電極30と主体金具50との接合強度を確保できることが確認できた。次に、条件2について、折り曲げ回数が2.5回以上確保できたサンプルの幅方向変形割合=EW2-EW1/EW1は、最小値が0.10=10であり、最大値が0.52=52であった。そのため、折り曲げ回数を2.5回以上確保するためには、幅方向変形割合は少なくとも0.10好ましくは、0.16以上、必要となることが確認できた。また、条件3について、折り曲げ回数が2.5回以上確保できたサンプルの除去面積比=CS/ESは、最小値が1.2=120であり、最大値が1.6=160であった。除去面積比がこの範囲を外れるサンプルは、いずれも、折り曲げ回数は、2.5回未満であった。この結果から、除去面積比を1.2以上1.6以下とすることで、接地電極30と主体金具50との接合強度を確保できることが確認できた。また、条件4について、折り曲げ回数が2.5回以上確保できたサンプルの溶融層厚みMHは、最小値が10μmであり、最大値が200μmであった。溶融層厚みMHがこの範囲を外れるサンプルは、いずれも、折り曲げ回数は、2.5回未満であった。この結果から、溶融層厚みMHを10μm以上200μm以下とすれば、接地電極30と主体金具50との接合強度を確保できることが確認できた。一般的に、接地電極30と主体金具50との間に形成される溶融層MLの厚みが大きいと、その部分を起点として接地電極30が折れ易くなる。例えば、サンプルNo.13では、溶融層厚みMHが270μmであり、他のサンプルより厚く形成されているが、折り曲げ回数は0.5回しか確保されていない。しかし、溶融層厚みMHが上記のような範囲に収まれば、溶融層MLを比較的薄くすることができるので、接地電極30と主体金具50の接合の強度を確保することが可能になる。図5は、電子顕微鏡によって得られた溶融層ML付近の断面画像を示す図である。図5aは、溶融層厚みMHが上記条件410μm≦MH≦200μmを満たす断面を示し、図5bは、溶融層厚みMHが上記条件4を満たさない断面を示している。条件4に係る溶融層厚みMHは、図5に示すような断面画像から、結晶粒径が20μm以下となる部分を目視あるいはコンピュータによって判別し、この部分の厚みを断面画像上で測定することで計測している。この測定方法によれば、溶融層ML内の結晶の粒径は、接地電極30の溶融層MLを除いた部分の結晶の粒径よりも小さいことが確認できた。続いて、上述した条件5について検証する。まず、表1に示したサンプルの中から、判定結果が◎となった代表的なサンプル4つサンプルNo.2,8,12,14と、×となった代表的なサンプル2つサンプルNo.1,13とを選択し、これらのサンプルについて溶融層MLの断面の結晶構造を電子顕微鏡で観察した。そして、電子顕微鏡によって得られた拡大画像から、溶融層ML内に、希土類元素を含む希土類化合物として、過飽和固溶体が有るか否か、結晶粒径5μm以下の金属間化合物が有るか否か、結晶粒径が5~20μmの金属間化合物が有るか否か、を確認した。表2に、確認の結果を示す。図6には、溶融層MLの断面の結晶構造を電子顕微鏡で観察した様子を示す。表2に示すように、判定結果が◎となるサンプルについてはサンプルNo.2,8,12,14、溶融層ML内に、過飽和固溶体か、結晶粒径が5μm以下となる金属間化合物が観察された。図6aは、過飽和固溶体が観察された様子を示し、図6bは、結晶粒径が5μm以下の金属間化合物が観察された様子を示している。具体的には、溶融層厚みMHが比較的小さいサンプルNo.2溶融層厚みMH=10μmについては、結晶粒径が5μm以下の金属間化合物が確認され、溶融層厚みが比較的厚いサンプルNo.12溶融層厚みMH=160μmおよびサンプルNo.14溶融層厚みMH=200μmについては、過飽和固溶体が確認された。また、これらの中間の溶融層厚みMHを有するサンプルNo.8溶融層厚みMH=80μmについては、過飽和固溶体と、結晶粒径が5μm以下の金属間化合物との両者が確認された。一方、判定結果が×となるサンプルについてはサンプルNo.1,13、いずれも、その溶融層ML内には、結晶粒径が比較的大きな5μm~20μmとなる金属間化合物が観察された。図6cは、結晶粒径が5~20μmの金属間化合物が観察された様子を示している。このように、表2に示した確認結果によれば、溶融層ML内に、希土類元素を含む過飽和固溶体か、結晶粒径が5μm以下の希土類元素を含む金属間化合物の、少なくともいずれか一方が含まれていれば、接地電極30と主体金具50との接合強度を確保できることが確認できた。これは、溶融層ML内に過飽和固溶体が含まれていれば、異物の混入を抑制することができるため組織間の結合強度が高くなると考えられ、また、溶融層内に粒径5μm以下という比較的小さな金属間化合物が含まれていれば、応力が分散され易くなると考えられるからである。なお、過飽和固溶体は、その化学的性質から、結晶の粒径を観察することはできないが、過飽和固溶体は、1300~1400°Cに加熱後、急激に冷却したときに希土類が固溶する性質を有する。そのため、このような処理を溶融層MLに対して行えば、過飽和固溶体の有無を正確に判断することができる。以上、表1や表2に示した実験結果から、スパークプラグ100は、例えば、その径が、M12、M10、M8、あるいはそれ以下に小径化された場合においても、上述した条件1~5少なくとも条件1および2を満たしていれば、接地電極30と主体金具50との接合の強度を確保することが可能になることが確認できた。以上、本発明の実施形態および実施例について説明したが、本発明はこのような実施形態や実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の構成を採ることが可能である。例えば、主体金具50に接合される接地電極30は、1本に限らず、複数本であってもよい。"