表面に受光部を有するとともに、前記表面における前記受光部の外側に設けられ、前記受光部に電気的に接続される配線パターン上に形成された複数の端子部を有する固体撮像素子と、前記固体撮像素子の前記受光部を覆うように前記固体撮像素子の前記表面上に設けられ、前記固体撮像素子の前記複数の端子部と対向する位置に、前記受光部の面と直交する方向に沿って複数の貫通孔が設けられた、透光性を有するカバー部材と、前記受光部と、前記複数の端子部と、前記配線パターンと、がない前記固体撮像素子の前記表面上の領域に設けられ、前記固体撮像素子と前記カバー部材とを接合するための接合部と、を具備したことを特徴とする固体撮像装置。前記接合部は、前記受光部、前記複数の端子部及び前記配線パターンの外側に連続して配置されて前記固体撮像素子と前記カバー部材とを接合することにより、前記固体撮像素子の前記受光部を封止することを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。前記接合部は、前記固体撮像素子と前記カバー部材の各々に連続して設けられた金属膜であり、対向する各々の前記金属膜を金属接合することにより、前記固体撮像素子と前記カバー部材とを接合することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の固体撮像装置。前記カバー部材の前記複数の貫通孔は、前記端子部と電気的に接続される導電部材が充填されることにより、貫通ビアとして形成したことを特徴とする請求項1から請求項3の何れか1つに記載の固体撮像装置。請求項1から請求項4の何れか1つに記載の固体撮像装置を、挿入部の先端部内に備えたことを特徴とする内視鏡。前記特許文献1に記載の固体撮像装置は、カバー部材と固体撮像素子とを接着剤により接合している。接着剤は多少なりとも水分を浸透する虞があり、気密封止された固体撮像素子の受光部に曇り等が発生し、固体撮像素子の受光部における光学特性に影響を及ぼしてしまう虞がある。また、前記特許文献1に記載の固体撮像装置は、カバー部材と固体撮像素子との接合部が、固体撮像素子の基板の配線パターンの直上に位置しており、接合時の接着剤の伸縮等により、接合部直下の配線パターンに応力がかかる虞がある。また、上述した水分の浸透を避けるために、カバー部材と固体撮像素子との接合を、例えば半田等の金属接合とした場合でも、溶着接合時に、接合部直下の配線パターンに熱的負荷がかかる虞がある。そして、配線パターンと受光部は接続されているため、受光部にも上述した応力や熱的負荷が加わることとなり、その結果、固体撮像素子からの画像信号にノイズが発生してしまう虞がある。そこで、本発明は前記問題点に鑑みてなされたもので、カバー部材を固体撮像素子に気密性良く接合して固体撮像素子の受光部の光学特性を確保することができ、且つカバー部材と固体撮像素子との接合時の応力や熱的負荷に起因する画像信号のノイズの発生を防ぐことができる固体撮像装置を提供することを目的とする。本発明の一態様の固体撮像装置は、表面に受光部を有するとともに、前記表面における前記受光部の外側に設けられ、前記受光部に電気的に接続される配線パターン上に形成された複数の端子部を有する固体撮像素子と、前記固体撮像素子の前記受光部を覆うように前記固体撮像素子の前記表面上に設けられ、前記固体撮像素子の前記複数の端子部と対向する位置に、前記受光部の面と直交する方向に沿って複数の貫通孔が設けられた、透光性を有するカバー部材と、前記受光部と、前記複数の端子部と、前記配線パターンと、がない前記固体撮像素子の前記表面上の領域に設けられ、前記固体撮像素子と前記カバー部材とを接合するための接合部と、を具備する。本発明の固体撮像装置によれば、カバー部材を固体撮像素子に気密性良く接合して固体撮像素子の受光部の光学特性を確保することができ、且つカバー部材と固体撮像素子との接合時における応力や熱的負荷に起因するノイズの発生を防ぐことができる。以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置の外観の構成を示す斜視図、図2は、図1の固体撮像装置の分解斜視図、図3は、図2の固体撮像素子の上面図、図4は、図2のカバー部材を裏面側から見た平面図である。図1~図4に示すように、本実施形態の固体撮像装置1は、固体撮像素子2と、カバー部材3と、接合部4と、を有して構成される。固体撮像素子2は、例えば、CCDイメージセンサまたはCMOSイメージセンサ等の受光チップであり、撮像面を形成する受光部5と、複数の端子部6と、ベース基板10と、を有する。受光部5は、固体撮像素子2の表面2Aの略中央に配置され、1画素に相当する複数の受光セルが1次元、または2次元状に配設されている受光領域5Hを形成している。尚、受光部5は、この受光領域5H上に複数のマイクロレンズ5a図9参照が配置され、これらのマイクロレンズ5aは、この受光領域5H上に投影された被写体像の光を、受光セル単位で集光するものである。固体撮像素子2の表面2Aは、図3に示すように、受光部5の受光領域5Hの他に、配線領域2Hと、接合領域4Hとを有する。配線領域2Hは、受光領域5Hの外周に配置され、複数の端子部6と受光セル以外の回路の配線パターン12図9参照が設けられている領域である。また、接合領域4Hは、この配線領域2Hを囲むように配置されるとともに配線領域2Hから外周縁部まで延設された領域であって、この接合領域4Hには後述する接合部4が配設される。尚、この接合領域4Hには、配線パターン12図9参照は配設されていない。各端子部6は、配線パターン12上図9参照、即ち、配線領域2H上に形成されたもので、四角形状の凹部2a内に形成される電極パッド14と、この電極パッド14に電気的に接続され、凹部2a内に固定される金属バンプ6aとを有する。尚、本実施形態では、8つの端子部6を設けた構成について説明したが、端子部6の数はこれに限定されるものではなく、必要に応じて適宜増減しても良い。ベース基板10は、例えばシリコン性の半導体基板である。固体撮像素子2の表面2Aにおける、受光領域5Hと端子部6以外の表面は、パッシベーション等の絶縁保護膜13図5参照で覆われている。この固体撮像素子2の表面2A側の詳細な積層構造については後述する。固体撮像素子2の接合領域4Hには、接合部4を構成する第1の接合層4Aが配設されている。一方、固体撮像素子2に接合されるカバー部材3は、例えば、ガラスあるいは樹脂等の入射光の光学特性を著しく変化させずに透過する、透光性を有する部材を用いて、平板状で、且つ四角形状に構成されている。なお、本実施形態においては、カバー部材3を平板状としたが、これに限らず、例えば少なくとも受光部5と対向する領域を凹状とした板状部材で形成しても良い。このカバー部材3は、固体撮像素子2の表面2Aとカバー部材3の裏面3Bが対向し、固体撮像素子2の受光部5の撮像面を覆い、且つカバー部材3と固体撮像素子2の間に空隙23図10参照を形成するように、固体撮像素子2上に設けられている。尚、カバー部材3の形状は、本実施形態においては、固体撮像素子2の四角形状と同形状に形成されており、面積も同様であるが、少なくとも配線領域2Hを囲むように接合領域4Hが設けられれば、大きさや形状はこの限りではない。カバー部材3は、図4に示すように、固体撮像素子2の端子部6と対向する位置に、受光部5の撮像面と直交する方向に沿って貫通孔3aが設けられている。これら複数の貫通孔3aは、前記端子部6と電気的に接続される導電部材7が充填されることにより、貫通ビアとして形成される。また、カバー部材3の裏面3B側の、固体撮像素子2の接合領域4Hに対向する領域以下、接合領域という4H1には、接合部4を構成する第2の接合層4Bが配設されている。尚、この第2の接合層4Bは、例えば、カバー部材3の表面3Aと平行な裏面3B上において、前記第1の接合層4A図3参照と同形状に形成される。接合部4は、固体撮像素子2とカバー部材3とを接合するためのもので、固体撮像素子2に設けられた第1の接合層4Aと、カバー部材3に設けられた第2の接合層4Bとを有する。本実施形態においては、接合部4は、固体撮像素子2の表面2Aにおける、受光部5、端子部6、及び配線パターン12がない領域接合領域4Hに設けられている。即ち、接合部4は、受光部5、端子部6及び配線パターン12の外側で、受光部5、端子部6及び配線パターン12を囲む接合領域4Hに配置されて固体撮像素子2とカバー部材3とを接合することにより、固体撮像素子2の撮像面を形成する受光部5を気密封止する。さらに、詳しく説明すると、接合部4を構成する第1及び第2の接合層4A、4Bは、固体撮像素子2とカバー部材3の各々に連続して設けられた金属膜であり、対向する各々の前記金属膜を、例えば半田付けや共晶接合等の金属接合することにより、固体撮像素子2とカバー部材3とを接合する。つまり、固体撮像素子2とカバー部材3とを水分が浸透しない金属により接合する。次に、このような接合部4の積層構造、及び固体撮像素子2の積層構造について、図5~図10を用いて説明する。図5は、図3のB-B線に沿った、接合部を設ける前の固体撮像素子の部分断面図、図6は、図3のB-B線に沿った、接合部を設けた後の固体撮像素子の部分断面図、図7は、固体撮像素子の変形例1の構成を説明するための部分断面図、図8は、図7に示す固体撮像素子に接合部を設けた構成を説明するための部分断面図である。先ず、固体撮像素子2の積層構造について説明する。図5に示すように、固体撮像素子2を製造する場合、該固体撮像素子2の主要部を構成するベース基板10の表面上に、酸化シリコン等の絶縁材料を用いた絶縁層11を配設する。そして、この絶縁層11の表面上の、接合領域4H以外の領域に、アルミニウム等を用いて形成された配線パターン12を配設する。そして、図5に示すように、配線パターン12で覆われてない絶縁層11と、電極パッド14及び受光部5以外の表面に、パッシベーション等の絶縁保護膜13を配設する。上述したように、接合領域4Hには、配線パターン12は設けられていない。その後、固体撮像素子2の接合領域4Hに合わせて金属膜である第1の接合層4Aを設けるとともに、各凹部2aに金属バンプ6aを、例えば、バンプボンディング等により設け、配線パターン12に接続する。尚、カバー部材3についても、固体撮像素子2と同様に、カバー部材3の接合領域4H1に合わせて第2に接合層4Bを設けるとともに、カバー部材3の貫通孔3aに、固体撮像素子2の金属バンプ6aと当接される貫通ビアとしての導電部材7を充填しておく。第1の接合層4Aは、ベース基板10の絶縁保護膜13上に、例えば、第1の積層膜20、第2の積層膜21、第3の積層膜22といった順序で積層して構成される。第2の接合層4Bについても同様であり、カバー部材3の裏面3B上に、例えば、第1の積層膜20、第2の積層膜21、第3の積層膜22といった順序で積層して構成される。第1~第3の積層膜20~22の具体的な金属材料としては、金属接合の方法が半田付けである場合には、第1の積層膜20は、例えば、銅Cu、又はクロムCr、又はチタンチタニウム:Tiである。第2の積層膜21は、例えば、ニッケルNiである。第3の積層膜22は、例えば、金Auである。また、金属接合の方法が共晶接合である場合には、第1~第3の積層膜20~22の具体的な金属材料としては、上記半田付けの時と略同様の金属材料を用いるが、カバー部材3の第2の接合層4Bの第3の積層膜22のみを、例えば、スズSnを用いる。この場合、第1の接合層4Aの最表層である第3の積層膜22の金Auと、第2の接合層4Bの最表層である第3の積層膜22のスズSnとで、AuSn共晶接合することになる。尚、第1及び第2の接合層4A、4Bは、上記した第1~第3の積層膜20~22を夫々積層することによって金属膜を形成したが、これに限定されるものではなく、必要に応じて、接合方法に適した金属膜を用いて構成すれば良い。接合方法が半田付けである場合には、第1及び第2の接合層4A、4Bの最表層としては、金Auを用いた金属膜を形成することが望ましい。また、第3の積層膜22として、例えば、ろう材AuSn等の半田材料を用いて構成しても良い。また、この半田材料の他、例えば、ビスマス-スズBiSnやインジウム-スズInSnを用いて構成しても良い。このような第1~第3の積層膜20~22は、例えば、蒸着、スパッタリング等によって形成される。このようにして、図6及び図9に示すような固体撮像素子2及びカバー部材3が構成される。尚、固体撮像素子2は、図7及び図8に示す変形例1に示すように、固体撮像素子2の接合領域4Hに対応する部分の絶縁保護膜13を無くするともに、配線パターン12と同様の金属製のパターン15を、配線パターン12に接触しない範囲でベース基板10の縁部から接合領域4Hの境界を超える部分までの領域に、受光部5、端子部6及び配線パターン12を囲むように配設し、絶縁保護膜13を無くして形成された段差部2bのパターン15上に第1の接合層4Aを設けるようにしても良い。この場合、第1の接合層4Aが設けられるパターン15は、電極パッド14を形成する配線パターン12とは、接続されてはおらず、絶縁保護膜13を介して絶縁されている。また、図8に示す構成において、第1の接合層4Aの第1の積層膜20と、パターン15との間に、絶縁保護膜13を設けて構成しても良い。次に、本実施形態の固体撮像装置1におけるカバー部材の接合方法について図9及び図10を用いて説明する。図9は、図1のA-A線に沿った、カバー部材を接合する前の固体撮像素子の一部破断した断面図、図10は、図1のA-A線に沿った、カバー部材を接合した後の固体撮像素子の一部破断した断面図である。本実施形態の固体撮像装置1は、金属膜である第1の接合層4Aと第2の接合層4Bとを金属接合、具体的には半田付けによる金属接合を行うことにより、固体撮像素子2とカバー部材3とが固着される。この場合、図9に示すように固体撮像素子2の表面側に、カバー部材3を配置し、その後、カバー部材3の第2の接合層4Bを、固体撮像素子2の第1の接合層4Aに合わせ、半田付けにより、各第3の積層膜22を接合する。こうして、図10に示すように、各第3の積層膜22が半田接合により接合されるため、第1の接合層4Aと第2の接合層4Bとの固着により、空隙23を形成すると同時にこの空隙23内に、受光部5を気密封止した状態で、固体撮像素子2にカバー部材3を接合し固着することができる。また、同時に、金属バンプ6aは、これに対向する、カバー部材3の貫通孔3aに設けられた導電部材7に所定の押圧力で当接すると同時に、この所定の押圧力で潰れたままその当接状態を確保している。これにより、電極パッド14は金属バンプ6aを介して貫通孔3a内の導電部材7と電気的に接続されることになる。尚、本実施形態に用いられる接合方法としては、真空雰囲気化、或いは、H2雰囲気化またはN2雰囲気化による方法で、半田融点または共晶温度以上まで昇温し、接合する。勿論、このような方法に限定されることはなく、他の方法を用いて接合しても良い。このような構成の固体撮像装置1では、固体撮像素子2の表面に接合するカバー部材3の接合面側の形状が、凹部を有する枠形状ではなく、平板の平面形状であり、さらに、受光部5、端子部6、及び配線パターン12がない固体撮像素子2の表面2A上の接合領域4Hに設けられた接合部4によって、固体撮像素子2とカバー部材3とを接合して、固体撮像素子2の撮像面を形成する受光部5を気密封止している。この場合、接合部4を構成する第1及び第2の接合層4A、4Bは、固体撮像素子2とカバー部材3の各々に連続して設けられた金属膜であり、対向する各々の前記金属膜を、例えば半田付け等の金属接合することにより、固体撮像素子2とカバー部材3とが接合することになる。したがって、このような接合部4による金属接合によって、固体撮像素子2とカバー部材3とが接合して固着されているので、高い気密性を得ることができると同時に、空隙23を形成しながらも、この空隙23内に配設される固体撮像素子の受光部の光学特性を十分に確保することができる。また、接合部4が、受光部5、端子部6、及び配線パターン12がない固体撮像素子2の表面2A上の接合領域4Hに設けられた構成であるため、配線パターン12に、カバー部材3と固体撮像素子2との接合時における応力や熱的負荷がかかりにくい。よって、上述した応力や熱的負荷が、配線パターン12と接続されている受光部5に加わることに起因して、固体撮像素子2からの画像信号にノイズが発生することもない。したがって、本実施形態によれば、カバー部材3を固体撮像素子2に気密性良く接合して固体撮像素子2の受光部5の光学特性を確保することができ、且つカバー部材3と固体撮像素子2との接合時における応力や熱的負荷に起因するノイズの発生を防ぐことができる固体撮像装置1の実現が可能となる。尚、本実施形態において、接合部4を構成する第1及び第2の接合層4A、4B、及び接合領域4H、4H1の形状は、四角形状に限定されることはなく、例えば、受光部5、端子部6及び配線パターン12が配設される配線領域2Hの外側に連続して配置される構成であれば、必要に応じて適宜変形しても良い。また、本実施形態の固体撮像装置1は、該固体撮像装置を、挿入部の先端部内に備えた内視鏡として構成することにより、撮像機能を向上させることができる内視鏡の実現も可能となる。また、本実施形態の固体撮像装置1は、内視鏡に用いることに限定されることはなく、例えば、デジタルカメラやデジタルビデオ、或いは撮像機能を備えた携帯電話機に搭載しても、同様の効果が得られる。本発明は、上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。