"応力緩和材は少なくとも片面に開口する応力吸収空間を有し、この応力緩和材の応力吸収空間が開口する面に絶縁基板またはヒートシンクを接合するために絶縁基板またはヒートシンクと応力緩和材との間に介在させる放熱装置用ろう材箔であって、前記応力緩和材の応力吸収空間の開口部に相対する開口部対応領域に、該開口部対応領域の少なくとも一部が切除されて貫通部が形成されていることを特徴とする放熱装置用ろう材箔。前記貫通部の長手方向の寸法が0.5mm以上である請求項1に記載の放熱装置用ろう材箔。前記開口部対応領域のろう材箔が応力緩和材側に曲がっている請求項1または2に記載の放熱装置用ろう材箔。絶縁基板とヒートシンクとが、絶縁基板側の面およびヒートシンク側の面のうちの少なくとも一方に開口する少なくとも1つの応力吸収空間を有する応力緩和材を介して接合された放熱放置であって、前記応力緩和材の応力吸収空間が開口する面と絶縁基板またはヒートシンクとが請求項1~3のいずれかに記載のろう材箔によって接合されていることを特徴とする放熱装置。絶縁基板、応力緩和材、ヒートシンクの順に重ねてこれらの部材をろう付する放熱装置の製造方法であって、前記応力緩和材は、絶縁基板側の面およびヒートシンク側の面のうちの少なくとも一方に開口する少なくとも1つの応力吸収空間を有し、前記応力緩和材の応力吸収空間が開口する面と絶縁基板またはヒートシンクとの間に、請求項1~3のいずれかに記載のろう材箔を、該ろう材箔の開口部対応領域が応力吸収空間の開口部に一致するように配置して仮組し、この仮組物を加熱してろう付することを特徴とする放熱装置の製造方法。前記放熱装置100の製造に際しては、金属回路層12と絶縁基板11との間、絶縁基板11と応力緩和材20との間、応力緩和材20とヒートシンク13との間にそれぞれろう材箔101102103を挟んで仮組みし、これらを一括してろう付する。前記仮組物においては応力緩和材20の貫通穴21上にもろう材箔102103が重なっている。この仮組物をろう付加熱すると、図6に示すように、貫通穴21の開口部に相対する開口部対応領域にあるろう材102a103aは、開口部の中央付近に集まって溶着する。前記貫通穴21の開口部上に溶着したろう材102a103aは応力緩和材20と絶縁基板11またはヒートシンク13との接合に寄与しないので余剰ろう材となって無駄になる。本発明は、上述した背景技術に鑑み、絶縁基板とヒートシンクとが応力緩和材を介して接合された放熱装置の製造に際し、接合に寄与しない余剰ろう材量を減らすことができるろう材箔を提供し、さらにその関連技術を提供するものである。即ち、本発明は下記[1]~[5]に記載の構成を有する。[1]応力緩和材は少なくとも片面に開口する応力吸収空間を有し、この応力緩和材の応力吸収空間が開口する面に絶縁基板またはヒートシンクを接合するために絶縁基板またはヒートシンクと応力緩和材との間に介在させる放熱装置用ろう材箔であって、前記応力緩和材の応力吸収空間の開口部に相対する開口部対応領域に、該開口部対応領域の少なくとも一部が切除されて貫通部が形成されていることを特徴とする放熱装置用ろう材箔。[2]前記貫通部の長手方向の寸法が0.5mm以上である前項1に記載の放熱装置用ろう材箔。[3]前記開口部対応領域のろう材箔が応力緩和材側に曲がっている前項1または2に記載の放熱装置用ろう材箔。[4]絶縁基板とヒートシンクとが、絶縁基板側の面およびヒートシンク側の面のうちの少なくとも一方に開口する少なくとも1つの応力吸収空間を有する応力緩和材を介して接合された放熱放置であって、前記応力緩和材の応力吸収空間が開口する面と絶縁基板またはヒートシンクとが前項1~3のいずれかに記載のろう材箔によって接合されていることを特徴とする放熱装置。[5]絶縁基板、応力緩和材、ヒートシンクの順に重ねてこれらの部材をろう付する放熱装置の製造方法であって、前記応力緩和材は、絶縁基板側の面およびヒートシンク側の面のうちの少なくとも一方に開口する少なくとも1つの応力吸収空間を有し、前記応力緩和材の応力吸収空間が開口する面と絶縁基板またはヒートシンクとの間に、前項1~3のいずれかに記載のろう材箔を、該ろう材箔の開口部対応領域が応力吸収空間の開口部に一致するように配置して仮組し、この仮組物を加熱してろう付することを特徴とする放熱装置の製造方法。上記[1]に記載の発明にかかる放熱装置用ろう材箔は、応力緩和材の応力吸収空間の開口部に相対する開口部対応領域に、ろう材箔の少なくとも一部が切除されて貫通部が形成されているため、絶縁基板、ろう材箔、応力緩和材、ろう材箔、ヒートシンクをこれらの順に重ねて仮組した仮組物において、ろう材箔の開口部対応領域は応力緩和材によって絶縁基板またはヒートシンクに押し付けられていない。しかも開口部対応領域のろう材箔は貫通部によって絶縁基板またはヒートシンクから離れ易くなっている。前記仮組物をろう付すると、開口部対応領域のろう材箔は貫通部から溶け始め、応力吸収空間の開口縁部に向かって退縮しながら溶けていき、溶けたろう材は絶縁基板またはヒートシンクに付着することなく応力吸収空間の開口縁部に集まる。開口縁部に集まったろう材は毛細管力によって応力緩和材と絶縁基板またはヒートシンクとの接合界面に引き込まれてこれらの接合に供される。従って、接合対象が存在しない開口部対応領域のろう材箔が無駄にならない。また、接合界面にろう材を追加供給することになるので良好なろう付が達成される。上記[2]に記載の発明によれば、開口部対応領域のろう材箔を確実に貫通部から溶かし始めて円滑に退縮させることができる。上記[3]に記載の発明によれば、開口部対応領域のろう材箔が絶縁基板またはヒートシンクから確実に離れているので、溶けたろう材の絶縁基板またはヒートシンクへの付着を確実に防止して応力吸収空間の開口縁部に集めることができる。上記[4]に記載の発明にかかる放熱装置は、応力緩和材と絶縁基板、応力緩和材とヒートシンクのうちの少なくとも一方が、上記[1]~[3]のいずれかに記載されたろう材箔、即ち開口部対応領域に貫通部を有するろう材箔によって接合されたものであるから、ろう材が無駄なく接合界面に供給されて良好に接合されている。上記[5]に記載の発明にかかる放熱装置の製造方法は、絶縁基板と応力緩和材との間、応力緩和材とヒートシンクとの間の少なくとも一方に上記[1]~[3]のいずれかに記載されたろう材箔、即ち開口部対応領域に貫通部を有するろう材箔を介在させての仮組みする。この仮組物においては、応力緩和材の応力吸収空間の開口部とろう材箔の開口部対応領域を一致させて仮組されているので、開口部対応領域のろう材箔を接合界面に引き込ませて接合に供することができる。従って、接合対象物が存在しない開口部対応領域のろう材箔を無駄なく接合に利用することができる。[放熱装置の構成]図1は本発明のろう材箔を用いて作製する放熱装置の一実施形態の仮組物を、構成部材が積層する方向で切断した断面で示している。以下の説明において、構成部材が積層する方向を縦または縦方向、縦方向の断面を縦断面と称し、この縦断面と直交する面で切断した断面を横断面と称する。放熱装置1の仮組物は、絶縁基板11の一面側に電子素子搭載用の回路層12が重ねられ、他面側には応力緩和材20を介して複数の中空部を有するチューブ型のヒートシンク13が重ねられている。14は回路層12に接合された電子素子である。各部材間の接合は、部材間に介在させたろう材箔156070によって行われる。ろう付後の放熱装置1において、絶縁基板11とヒートシンクとは応力緩和材20を介して熱的に結合され、電子素子14が発する熱はヒートシンク13に排熱される。前記放熱装置1を構成する各層の好ましい材料は以下のとおりである。絶縁基板11を構成する材料としては、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ジルコニウム等のセラミックを例示できる。これらのセラミックは電気絶縁性が優れていることはもとより、熱伝導性が良く放熱性が優れている点で推奨できる。回路層12を構成する金属としては、導電性が高くかつ絶縁基板11とろう付またははんだ付が可能な金属を用いるものとし、特に高純度アルミニウムを推奨できる。応力緩和材20は、剛性の高いセラミック製の絶縁基板11とヒートシンク13との接合界面に発生する熱応力を緩和するための層であるから、軟質の金属を用いることが好ましく、特に高純度アルミニウムが好ましい。また、図1に示した応力緩和材20は応力吸収空間として複数の円形貫通穴21を有するパンチングメタルであり、前記貫通穴21は絶縁基板11側の面およびヒートシンク13側の面の両方に開口している。ヒートシンク13を構成する金属は、軽量性、強度維持、成形性、耐食性に優れた材料を用いることが好ましく、これらの特性を有するものとしてAl-Mn系合金やAl-Fe系合金等のアルミニウム合金を推奨できる。ヒートシンク13は応力緩和材20側の外面がフラットであれば応力緩和材20と広い面積でろう付して高い放熱性能が得られるので、応力緩和材20側の面以外の外部形状や内部形状は問わない。ヒートシンクの他の形状として、平板、平板の他方の面にフィンをろう付したヒートシンク、平板の他方の面にフィンを立設したヒートシンク、中空部内にフィンを設けたチューブ型ヒートシンク等を例示できる。[ろう材箔および放熱装置の製造]前記放熱装置1は、絶縁基板11、ろう材箔60、応力緩和材20、ろう材箔70、ヒートシンク13の順に重ねて仮組し、あるいはさらに絶縁基板11上にろう材箔15を介して回路層12を重ねて仮組し、この仮組物を加熱し、これらの部材を一括してろう付することによって作製する。これらのろう材箔のうち、応力緩和材20と絶縁基板11およびヒートシンク13とを接合するためのろう材箔6070が本発明にかかるろう材箔である。前記ろう材箔156070の材料は限定されないが、上述した回路層12、絶縁基板11、応力緩和材20、ヒートシンク13の材料の接合に好適なろう材としてAl-Si系合金、Al-Si-Mg系合金を推奨できる。図2に示すろう材箔6070において、円形の破線で囲まれた部分が開口部対応領域6171であり、ろう付前の仮組物において応力緩和材20の貫通穴21の開口部に相対する領域である。前記円形の破線は貫通穴21の開口縁部の位置を表すものであり、開口部対応領域6171は絶縁基板11およびヒートシンク13との接合対象物が存在しない領域である。前記ろう材箔6070は開口部対応領域6171に、貫通部として円形の孔62を有している。前記孔62はパンチでろう材箔を円形に打ち抜くことによって形成したものである。図1に示す仮組物において、絶縁基板11側のろう材箔60の開口部対応領域31は応力緩和材20側の貫通穴21に相対しているので、絶縁基板11に接触はしていても応力緩和材20によって押し付けられてはいない。この状態で仮組物をろう付加熱すると、開口部対応領域61のろう材箔は孔62の周縁から溶け始めて孔径が拡大する方向に退縮し、溶融したろう材の一部は貫通穴21の開口縁部から接合界面に引き込まれ、残りは開口縁部に溶着する。開口部対応領域61のろう材箔は絶縁基板11に押し付けられていないので、溶融しても絶縁基板11に付着することなく、貫通穴21の開口縁部に集まっていく。そして、図3に示すように、溶けて開口縁部に集まったろう材の一部は毛細管力によって絶縁基板11と応力緩和材20との接合界面に引き込まれてこれらの接合に供され、残り61bは貫通穴21の開口縁部の近傍に溶着する。前記応力緩和材20とヒートシンク13の間のろう材箔70も同様に、開口部対応領域71のろう材箔は貫通穴21の開口縁部に退縮し、一部は毛細管力によって応力緩和材20とヒートシンク13との接合界面に引き込まれてこれらの接合に供され、残り71bは貫通穴21の開口縁部に溶着する。以上のように、ろう材箔6070の開口部対応領域6171にろう材箔を切除して孔6272、即ち貫通部を設けることによって、開口部対応領域6171のろう材箔を接合に供することができるので、接合対象が存在しない開口部対応領域6171のろう材箔を無駄なく接合に利用することができる。また、接合界面にろう材を追加供給することになるので良好なろう付が達成される。本発明のろう材箔において、貫通部は開口部対応領域のろう材箔を応力吸収空間の開口縁部に退縮させることが目的であり、この目的を達成できる限り貫通部の形状や寸法は限定されない。以下に、図4を参照しつつ、好ましい貫通部の形状および寸法、および貫通部の他の形状例について説明する。前記貫通部は、溶融したろう材を応力吸収空間の開口縁部に集めるためには、開口縁部から離れた開口部対応領域の中央部で溶融が始まることが好ましく、このため、貫通部は開口部対応領域の中心に形成されていることが好ましい。貫通部の形状は円形に限定されず角形や楕円形等の貫通部であっても良い。また、開口部対応領域と同形状であることも要さず、角形の開口部対応領域に円形の貫通部を組み合わせることも任意である。また、ろう材箔の開口部対応領域に形成した孔に加えて切り込みを形成しても良い。前記貫通部孔の形成方法としては、上述した打ち抜きの他に切り取りによってろう材箔の一部を取り除く方法を例示できる。さらに、複数の開口部対応領域に対して形状の異なる貫通部が形成されていても良い。本発明において、貫通部の寸法Lおよび開口部対応領域の寸法L0はこれらの長手方向における寸法で表すものとする。従って、図2に示す貫通部では孔6272の外接円の直径Lが貫通部の寸法Lである。また、開口部対応領域6161の寸法L0は開口部対応領域の外接円の直径である。なお、図示例の開口部対応領域6171は円形であるから、その直径が開口部対応領域6171の寸法L0である。本発明において、貫通部の寸法Lは0.5mm以上とすることが好ましい。貫通部の寸法Lが0.5mm以下では溶け始めの領域が狭いので、ろう材箔を絶縁基板またはヒートシンクに溶着させることなく退縮させる効果が小さい。0.5mm以上の貫通部を形成することにより、円滑に退縮させることができる。特に好ましい貫通部の寸法Lは1mm以上である。一方、前記貫通部は開口部対応領域のろう材箔を溶け縮ませて開口縁部に集めることが目的であるから、開口部対応領域を逸脱して接合界面に達する大きい貫通部を形成する意味が乏しい。従って、貫通部は開口部対応領域を逸脱することなく開口部対応領域内に形成することが好ましく、貫通部の寸法Lの好ましい上限値は開口部対応領域の寸法L0である。また、前記貫通部が孔の場合、孔径Lが開口部対応領域の寸法L0と同一であれば、余剰ろう材は生じないが接合界面にろう材を追加供給するという効果も得られない。従って、接合界面にろう材を追加供給するためには、孔径Lが開口部対応領域の寸法L0の0.9倍以下であることが好ましい。貫通部の他の形状例開口部対応領域のろう材箔を絶縁基板またはヒートシンクに溶着させることなく確実に応力吸収空間の開口縁部に集めるためには、開口部対応領域にあるろう材箔を絶縁基板またはヒートシンクから離しておくことが好ましい。具体的には、開口部対応領域のろう材箔を応力緩和材側に曲げることによって絶縁基板またはヒートシンクから離しておく。図4は、前記ろう材箔6070の開口部対応領域6171を開口縁部に沿って応力緩和材20側に曲げて、この領域のろう材箔が貫通穴21に差し込まれた状態を示している。曲げられた開口部対応領域6171のろう材箔は絶縁基板11およびヒートシンク13から離れているので、溶融したろう材を絶縁基板11およびヒートシンク13に付着させることなく貫通穴21の開口縁部に集めることができる。また、開口部対応領域6171のろう材箔の曲げ角度をろう材箔と絶縁基板11またはヒートシンク13とが成す角度θとして定義し、前記曲げ角度θを5°以上に設定することが好ましい。前記曲げ角度θが5°未満では絶縁基板11またはヒートシンク13との距離が短く溶着を防止する効果が少ない。また、曲げ角度θが90°に近づくと応力緩和材20の応力吸収空間21の内壁に溶着するおそれがあり、内壁に溶着すると接合界面に供給されない余剰ろう材となる。以上の理由により、特に好ましいろう材箔の曲げ角度θは10~60°である。開口部対応領域のろう材箔を曲げる方法としては、貫通部を形成した後、ろう材箔を工具で押して曲げ変形させる方法、貫通部の形成に用いた工具をそのまま押し込んで曲げ変形させる方法等を例示できる。ろう材は薄く剛性の低い箔であるから簡単に曲げ変形させることができる。本発明のろう材箔を用いてろう付する放熱装置において、応力緩和材は応力吸収空間が絶縁基板側およびヒートシンク側の少なくとも一方に開口している限り、その形状や数は限定されない。応力吸収空間の横断面形状としては、図示例の円形の他、角形、楕円形、星形、細長い溝、スリット状の貫通穴等の形状を例示できる。また、従って、応力吸収空間は貫通穴であることも要さず、一方の面のみに開口する有底の穴であっても良い。前記有底の穴は絶縁基板側またはヒートシンク側の一方の面にのみ形成されていても両面に形成されていても良い。放熱装置の製造に際しては、図1に参照されるように、絶縁基板11、ろう材箔60、応力緩和材20、ろう材箔70、ヒートシンク13の順に重ねて仮組みする。あるいはさらに絶縁基板11上にろう材箔15および回路層12を重ねる。各部材を仮組みする際には、応力緩和材20の貫通穴21とろう材箔6070の開口部対応領域6171の位置が一致するように重ねる。また、図6に示したような開口部対応領域のろう材箔を曲げたろう材箔を使用する場合は、曲げられたろう材箔が応力緩和材20の貫通穴21に差し込まれる方向にろう材箔を重ねる。また、放熱装置を仮組みする際には、上述したように予め貫通部を形成したろう材箔を用いる他、貫通部のないろう材箔を応力緩和材に重ね、応力緩和材に重ねた状態で貫通部を形成し、その後絶縁基板またはヒートシンクを組み付けることもできる。そして、前記仮組物をろう付加熱し、各部材を一括してろう付する。図1、3に示すように、本発明のろう材箔6070を使用して製造した放熱装置1は、ろう材箔に形成した貫通部6272の作用によって絶縁基板11およびヒートシンク13の貫通穴21に重なる部分にろう材が溶着しない。一方、図5,6に示すように、貫通部の無いろう材箔102103を用いて製造した放熱装置100は、絶縁基板11およびヒートシンク13の貫通穴21に重なる部分にろう材が溶着している。このように、本発明のろう材箔を用いてろう付した放熱装置であるか否かは、絶縁基板11およびヒートシンク13の貫通穴21に重なる部分にろう材が溶着しているか否かによって明確に区別できる。なお、本発明の放熱装置は、応力緩和材と、絶縁基板およびヒートシンクのうちの少なくとも一方との接合に本発明のろう材箔を用いたものである。応力緩和材の応力吸収空間が両面に開口するものであっても、絶縁基板およびヒートシンクのうちのどちらか一方との接合に本発明のろう材箔を用いた放熱装置および製造方法は本発明に含まれる。図1および図5に参照される積層構造の放熱装置1100を、応力緩和材20と絶縁基板11およびヒートシンク13とを接合するろう材箔を変えて作製した。ろう材箔を除く部材は各例で共通のものを用いた。絶縁基板11は窒化アルミニウムからなる30mm×30mm×厚さ0.6mmの平板である。回路層12は99.99以上の高純度アルミニウムからなる厚さ0.6mmの板である。ヒートシンク13はAl-1質量Mn合金からなる扁平多穴チューブである。応力緩和材20は、99.99以上の高純度アルミニウムからなり、28mm×28mm×厚さ1.6mmの平板に切削加工を施して直径2mmの円形の12個の貫通穴21を形成したものである図2参照。ろう材箔156070101102103は、厚さ30μmのAl-10質量Si-1質量Mg合金箔であることが共通するが、貫通部の有無と形状が異なる。これらのろう材箔のうち、15101102103は貫通部を有さない箔である。また、ろう材箔6070は貫通部を有する箔であるが、応力緩和材20が共通であるから開口部対応領域6171はいずれも直径L02mmの円形である。[実施例1]図2に示すろう材箔6070を用いた。を用いた。このろう材箔6070の開口部対応領域6171には、開口部対応領域61の中心に、直径L1.5mmの円形の孔6272が形成されている。前記ろう材箔6070を応力緩和材20の両面に配置し、図1の放熱装置1を仮組した。[実施例2]実施例1のろう材箔6070に対し、開口部対応領域6171を応力緩和材20側に曲げ角度θ45°で曲げたものを使用した。前記ろう材箔6070を応力緩和材20の両面に配置し、図1の放熱装置1を仮組した。[比較例]応力緩和材20の両面に配置するろう材箔として貫通部を有さないろう材箔102103を用い、図7に示すろう放熱装置100を仮組みした。[ろう付]実施例1、2および比較例の仮組物を7×10-4Paの真空中で600°C×20分で真空ろう付した。ろう付した放熱装置1100を切断して目視観察したところ、絶縁基板11およびヒートシンク13の貫通穴21上の部分において、実施例1、2は中心部にろう材の溶着は認められず開口縁部に集まっていた。一方、比較例は中心部にろう材が溶着していた。"