ベースと、前記ベースに組み込まれ、前記ベースの上面から片持ち梁状の弾性変形部を突出させた複数のコンタクトと、前記ベース上を水平方向に移動可能であり、電子装置を搭載する搭載面と、載置面に形成された複数の端子収容孔とを有し、前記弾性変形部の先端の接点部が対応する端子収容孔内に位置するスライダーと、前記スライダーを第1の方向に付勢する付勢手段と、前記スライダーが前記付勢手段の付勢に抗して第1の方向と反対の第2の方向に移動されたとき、前記ベースに対する前記スライダーを第1の位置に固定し、さらに前記スライダーが第1の位置に固定された状態にあるとき、前記スライダーの第2の方向の移動に応じて前記スライダーを第1の位置の固定から解除するロック機構とを有し、前記スライダーが前記付勢手段により付勢された第2の位置にあるとき、前記弾性変形部の接点部は、前記端子収容孔内の電子装置の端子と干渉しない退避位置にあり、前記スライダーが第1の位置に固定されたとき、前記弾性変形部の接点部は、前記端子収容孔内において電子装置の端子と接触可能である、ソケット。前記端子収容孔は、電子装置の端子を位置決めする端子位置決め部と、当該端子位置決め部に接続され、スライダーの移動方向に延在するコンタクト待機部とを有し、前記スライダーが第2の位置にあるとき、前記弾性変形部の接点部はコンタクト待機部内にあり、前記スライダーが第2の位置から第1の位置に移動されるとき、電子装置の端子が前記端子位置決め部において位置決めされ、前記スライダーが第1の位置に固定されたとき、前記弾性変形部の接点部は前記端子位置決め部内において電子装置の端子と接触する、請求項1に記載のソケット。前記端子収容孔の側壁には、前記弾性変形部の接点部と対向する位置に、底面に向けて広がる傾斜が形成されている、請求項1または2に記載のソケット。前記スライダーは、前記載置面に接続された側面を有し、前記側面と前記載置面との成す角は90度未満となるように前記側面が傾斜している、請求項1ないし3いずれか1つに記載のソケット。前記端子収容孔には、前記弾性変形部の接点部と対向する位置に弾性変形可能な隔壁が形成されている、請求項1ないし4いずれか1つに記載のソケット。前記弾性変形部は、先端に向けて断面係数が小さくなる、請求項1ないし5いずれか1つに記載のソケット。前記ベースの上面には、前記スライダーの位置に応じて、前記スライダーから露出される識別マークが形成される、請求項1ないし6いずれか1つに記載のソケット。電子装置は、底面にボール状の端子が形成された半導体パッケージである、請求項1ないし7いずれか1つに記載のソケット。しかしながら、従来のソケットには次のような課題がある。プローブピンタイプのソケットは、プローブピンとハンダボールとの間に一定の接圧を生じさせるために、BGAパッケージを上からソケットに押えつける必要があり、ハンダボールの数が多くなると、押え付ける荷重が非常に大きくなってしまう。また、プローブピンの反力によるBGAパッケージの反りを防止するため、BGAパッケージの上面の多くの面積をカバーによって押圧する必要があり、それにより、BGAパッケージ上面のマーキング等がカバーによって覆われてしまい、マーキング等が見え難くなってしまう。さらに、プローブピンは、比較的高価であるため、ソケットのコストが高くなるという課題もある。他方、ピンチコンタクトタイプのソケットでは、コンタクトを開閉させるためのスライダーや、カバーからスライダーに力を伝達するための部品、例えば、カムもしくはリンク機構などを必要とするため、ソケットの部品点数が多くなり、その結果、ソケットの外形も大きくなってしまい、また、ソケットのコストも高くなってしまう。本発明は、上記従来の課題を解決し、低コストでありながら、電子備品との電気的接続を確実に行うことができるソケットを提供することを目的とする。さらに本発明は、従来のソケットよりも部品点数が少なく、かつ小型化を図ることをできるソケットを提供することを目的とする。本発明に係るソケットは、ベースと、前記ベースに組み込まれ、前記ベースの上面から片持ち梁状の弾性変形部を突出させた複数のコンタクトと、前記ベース上を水平方向に移動可能であり、電子装置を搭載する搭載面と、載置面に形成された複数の端子収容孔とを有し、前記弾性変形部の先端の接点部が対応する端子収容孔内に位置するスライダーと、前記スライダーを第1の方向に付勢する付勢手段と、前記スライダーが前記付勢手段の付勢に抗して第1の方向と反対の第2の方向に移動されたとき、前記ベースに対する前記スライダーを第1の位置に固定し、さらに前記スライダーが第1の位置に固定された状態にあるとき、前記スライダーの第2の方向の移動に応じて前記スライダーを第1の位置の固定から解除するロック機構とを有し、前記スライダーが前記付勢手段により付勢された第2の位置にあるとき、前記弾性変形部の接点部は、前記端子収容孔内の電子装置の端子と干渉しない退避位置にあり、前記スライダーが第1の位置に固定されたとき、前記弾性変形部の接点部は、前記端子収容孔内において電子装置の端子と接触可能である。好ましくは前記端子収容孔は、電子装置の端子を位置決めする端子位置決め部と、当該端子位置決め部に接続され、スライダーの移動方向に延在するコンタクト待機部とを有し、前記スライダーが第2の位置にあるとき、前記弾性変形部の接点部はコンタクト待機部内にあり、前記スライダーが第2の位置から第1の位置に移動されるとき、電子装置の端子が前記端子位置決め部において位置決めされ、前記スライダーが第1の位置に固定されたとき、前記弾性変形部の接点部は前記端子位置決め部内において電子装置の端子と接触する。好ましくは前記端子収容孔の側壁には、前記弾性変形部の接点部と対向する位置に、底面に向けて広がる傾斜が形成されている。好ましくは前記スライダーは、前記載置面に接続された側面を有し、前記側面と前記載置面との成す角は90度未満となるように前記側面が傾斜している。好ましくは前記端子収容孔には、前記弾性変形部の接点部と対向する位置に弾性変形可能な隔壁が形成されている。好ましくは前記弾性変形部は、先端に向けて断面係数が小さくなる。好ましくは前記ベースの上面には、前記スライダーの位置に応じて、前記スライダーから露出される識別マークが形成される。好ましくは電子装置は、底面にボール状の端子が形成された半導体パッケージである。本発明によれば、少ない構成部品により安価なソケットを提供することができる。また、スライダーを一方向に移動させることで、スライダーの位置を固定しまたはその固定を解除することができるので、ソケットへの電子装置の実装の自動化を図ることができる。さらに、電子装置を挿入するとき、弾性変形部の接点部は退避された位置にあるため、ピンチコンタクトタイプのようにコンタクトを開かせるための操作力を必要としない。さらにロック機構を備えることで、スライダーの固定が容易になり、電子装置の端子と接点部との間の接触を確実に行うことができる。本発明は、底面に複数の端子が形成された半導体パッケージ例えば、BGAパッケージを取り付けるためのソケットに適用される。半導体パッケージは、例えば、上面と、底面と、上面および底面を結合する側面を有し、底面にはハンダボールのような突起状の端子が形成される。半導体パッケージは、回路基板上に表面実装されることも可能であるが、ソケットを介して回路基板上に取り付けることもできる。回路基板には、回路素子や電子部品等が実装され、ソケットに取り付けられた半導体パッケージは、回路素子や電子部品と電気的に接続される。ソケットは、例えば、バーンインのような試験用または測定用のもの、あるいは電子機器内の回路基板上に恒久的に実装されるものであることができる。以下に参照される図面は、実際の製品のスケールを表したものでなく、発明の理解のために誇張した部分を含み得るものであることに留意すべきである。図3aは、本発明の実施例に係るソケットの平面図、図3bは、そのA-A線断面図、図4は、コンタクトの正面図である。本実施例のソケット1は、ベース10と、ベース10に組み込まれた複数のコンタクト20と、ベース10上を水平方向に移動可能なスライダー30と、スライダー30を一定方向Sに付勢するリターンスプリング40と、スライダー30を一定の位置にロックしまたはそのロックを解除するロック機構50図5、図6を参照とを備えて構成される。ベース10は、電気的絶縁性の材料から構成され、上面と、当該上面に対向する底面と、上面および底面を結合する側面とを有し、概ね矩形状を有している。ベース10のコーナー部分の底面には、円形状のポスト12が形成され、当該ポスト12は、図示しない回路基板の貫通孔内に挿入され、ソケットを回路基板に確実に固定する。ベース10には、上面から底面に貫通するコンタクト挿入孔14が複数形成され、コンタクト挿入孔14は、実装する半導体パッケージの端子位置に対応する。コンタクト挿入孔14の中間部には、段差14aが形成され、段差14aは、コンタクト挿入孔14に挿入されたコンタクト20を係止させる。好ましくは、コンタクト20は、ベース10の底面からコンタクト挿入孔14に挿入されるが、コンタクト20は、ベース10の上面からコンタクト挿入孔14から挿入されそこに係止されるようにしてもよい。また、ベース10の上面には、凹部16が形成され、凹部16の長手方向は、スライダー30のスライド方向に一致する。凹部16内には、スライダー30の底面から突出した摺動部32が収容される。摺動部32は、凹部16によってガイドされ、スライダー30の動きを規制するものであってもよい。摺動部32と凹部16の一方の側面との間にはリターンスプリング40が配置される。リターンスプリング40は、摺動部32を矢印Sの方向に常時付勢し、摺動部32は、凹部16の他方の側面に当接する。これにより、スライダー30は、ベース10に対して静止した位置を保ち、このとき、半導体パッケージをソケットに挿入することができる。コンタクト20は、好ましくは、銅合金などの導電性金属をスタンピングすることにより形成される。コンタクト20は、図4aに示すように、基部22と、基部22から片持ち梁状に延在する弾性変形部24とを有する。基部22は、板状の幅広部分22aと、幅広部分22aから延びる幅の狭い端子部22bとを含む。コンタクト20がコンタクト挿入孔14に挿入されたとき、幅広部分22aが段差14aに係止され、端子部22bは、ベース10の底面から突出する。図4に示す弾性変形部24は、基部22から延在した部分を90度に折り曲げて構成されるが、これ以外にも、弾性変形部24は、基部22から折り曲げることなく延在されたものであってもよい。弾性変形部24は、基部22と接続された部分を支点とするカンチレバーであり、その接続部分からからほぼ直線状に延び、弾性変形部24それ自身が弾性変形することが可能である。弾性変形部24の先端には、接点部24aが形成され、接点部24aは、好ましくは、先端が尖った形状を有する。コンタクト20がコンタクト挿入孔14内に挿入されたとき、弾性変形部24は、ベース10の上面から上方に突出し、接点部24aは、自由端としてスライダー30の端子収容孔34内に位置する。スライダー30は、電気的絶縁材料から構成され、上面と、当該上面に対向する底面と、上面および下面を連結する側面とを備え、概して矩形状を有する。スライダー30の底面には、上記したように、下方に延びる摺動部32が形成され、摺動部32がベース10凹部16内に摺動可能に配置される。スライダー30の上面には、BGAパッケージを挿入するための矩形状の開口36が形成され、開口36は、BGAパッケージをガイドする傾斜面36aと、傾斜面36aからほぼ鉛直に延びる押圧面36bと、押圧面36bによって囲まれた載置面36cとを有する。スライダー30には、載置面36cから底面まで貫通する複数の端子収容孔34が形成される。端子収容孔34は、載置されたBGAパッケージの端子位置に対応し、また、ベース10のコンタクト挿入孔14の位置にも対応する。端子収容孔34は、図4bに示すように、BGAパッケージのハンダボールの外形とほぼ相似形であってそれよりも幾分大きい端子位置決め部34aと、端子位置決め部34aに接続され、スライダー30のスライド方向に細長く延びるコンタクト待機部34bとを有する。コンタクト20の弾性変形部24は、ベース10の上面からスライダー30の端子収容孔34内を延び、接点部24aは、載置面36cよりも突出することなく、その面よりも幾分だけ低い位置にある。接点部24aは、スライダー30の位置に応じて、端子位置決め部34aとコンタクト待機部34bとの間を相対的に移動可能であり、BGAパッケージを挿入するとき、接点部24aはコンタクト待機部34b内にあり、BGAパッケージのハンダボールと接触するとき、接点部24aは端子位置決め部34a内にある。本実施例のソケット1には、スライダー30を所定の位置にロックしまたはそのロックを解除するためのロック機構が設けられる。図5、図6は、ロック機構の一例を示している。ロック機構50は、比較的剛性のある金属から構成され、断面が円形状である一対のクランク形状のリンクピン52と、ハート状カム機構54とを含む。リンクピン52は、それぞれほぼ直角に折れ曲がった端部52a、52bを含み、一方の端部52aは、スライダー30の側壁を構成する底面に形成された溝内に回転可能に取り付けられ、他方の端部52bは、ベース10の上面の外周に形成されたハート状カム機構54に係合される。図6aは、ハート状カム機構54の平面図、図6bは、そのA1-A1線断面図である。なお、図6aでは、リンクピン52を省略している。ハート状カム機構54は、ベース10の上面10dの対向する側壁にそれぞれ形成される。ハート状カム機構54は、上面10dより窪んだ位置にホーム部60を含み、ホーム部60は平坦な面60aを含む。ホーム部60には、円弧状の湾曲した第1のガイド経路62と、円弧状の湾曲した第2のガイド経路64とが接続される。第1のガイド経路62は、ホーム部60の平坦な面60aから徐々に高くなる傾斜面62a破線で示すを有している。傾斜面62aは、直線状の傾斜または曲線状の傾斜のいずれであってもよい。第2のガイド経路64は、ホーム部60の平坦な面60aとの間にほぼ垂直な段差64aが形成されるような傾斜面64bを有している。傾斜面64bは、段差64aから徐々に低くなる傾斜を有し、その傾斜は、直線状または曲線状のいずれでもよい。こうして、ホーム部60は、ほぼ垂直な側壁60bと、第1および第2のガイド経路62、64とによって囲まれている。スライダー30がリターンスプリング40によって付勢された位置、つまり、図3bに示すようなBGAパッケージを挿入可能な位置にあるとき、リンクピン52の端部52bはホーム部60に存在する。リンクピン52の端部52bは、リターンスプリング40のバイアスに抗して、一定以上の外部からの操作力がスライダー30に印加されない限り、ホーム部60内に留まり、第1のガイド経路62の傾斜面62aを乗り越えることができない。第1のガイド経路62は、第1のロック部66に接続される。第1のロック部66は、第1のガイド経路62の傾斜面62aに接続された垂直の段差66aと、段差66aと直交する平坦な面66bと、段差66aと対向する側壁66cとを有する。第1のロック部66はさらに第2のロック部68に接続される。第2のロック部68は、第1のロック部66の平坦な面66aよりも一段低い平坦な面68aを有し、第1のロック部66と第2のロック部68とが交差する部分に窪んだロック位置68bが形成される。第2のロック部68のロック位置68bと反対側の端部は、第3のガイド通路70が接続される。第3のガイド通路70は、第2のロック部68の平坦な面68aよりも一段低い平坦な面70aを有し、平坦な面70aは、第2のガイド通路64の傾斜面64bに接続されている。リターンスプリング40の付勢に抗して外部からの操作力がスライダーに印加され、これによりスライダー30が矢印Pの方向に移動されると、リンクピン52の端部52bは、矢印aで示すように、第1のガイド通路62の傾斜面62aを乗り越え、第1のロック部66の平坦な面66bに移動される。この状態で、スライダー30への操作力を解除すると、スライダー30は、リターンスプリング40によって元の方向へ戻るように付勢されるため、リンクピン52の端部52bは、矢印bで示すように、段差66aに倣いながら第2のロック部68の平坦な面68aへ導かれ、端部52bは、ハート形の窪んだロック位置68bに停止される。これにより、スライダー30の位置が固定される。次に、端部52bがロック位置68bにロックされた状態にあるとき、リターンスプリング40の付勢に抗してスライダー30を矢印Pの方向に一旦移動させると、端部52bは、矢印cで示すように、第2のロック部68の平坦な面68aからそれよりも一段低い第3のガイド通路70の平坦な面70aへ移動され、リンクピン52のロックが解除される。スライダー30への操作力を解放すると、リターンスプリング40の付勢により、端部52bは、矢印dで示すように、第2のガイド通路64の傾斜面64bを乗り越え、ホーム部60に戻る。ここで、ロック機構には、逆転防止用の段差が形成されているため、リンクピン52の端部52bは、逆方向に戻らないことに留意すべきである。次に、本実施例のソケットの動作を図7ないし図9を参照して説明する。先ず、図3に示すように、スライダー30は、リターンスプリング40によって矢印Sの方向に付勢された状態にある。このとき、ソケット1は、BGAパッケージを挿入可能な状態にある。図9aは、BGAパッケージを挿入可能な状態にあるときのスライダー30の端子収容孔34とコンタクト20との位置関係を示している。同図に示すように、弾性変形部24の接点部24aは、端子収容孔34のコンタクト待機部34b内に位置し、載置面36cより低い位置にある。このため、BGAパッケージ100のハンダボール102は、接点部24aに干渉することなく、端子収容孔34a内に挿入される。BGAパッケージ100は、スライダー30の傾斜面36aに倣うようにガイドされ、載置面36c上に載置される。端子収容孔34の端子位置決め部34aは、ハンダボール102の外形よりも幾分大きいため、ハンダボール102は、端子位置決め部34a内に容易に挿入される。図7aおよび図9bは、BGAパッケージ100が載置面36c上に載置された状態を示している。次に、図7bに示すように、リターンスプリング40のスプリング力に抗するように操作力をスライダー30に印加し、スライダー30を矢印Pの方向へ移動させる。この移動により、コンタクト20の弾性変形部24は、コンタクト待機部34bから端子収容孔34aに向けて相対的に移動される。接点部24aがハンダボール102の側面に接触すると、BGAパッケージ100は、その側面104が押圧面36bに接触するか、あるいはハンダボール102の端部が端子収容孔34aの端部に接触するまで、載置面36c上を僅かに移動される。さらに、スライダー30が移動されると、片持ち梁状の弾性変形部24が撓み、ハンダボール102は、端子収容孔34aの端部に位置決めされた状態で接点部24aにより押圧される。スライダー30が矢印Pの方向に一定距離だけ移動すると、スライダー30の位置は、ロック機構50により固定される。スライダー30がロックされた後、スライダー30への操作力が解放される。図8は、スライダー30が所定位置にロックされた状態を示し、図9cは、スライダー30がロックされたときのハンダボール102と接点部24aとの接触状態を示している。スライダー30がロックされる位置は、接点部24aによる接圧が所望の値となるように選択される。BGAパッケージ100をソケット1から取り外す場合には、リターンスプリング40のスプリング力を超える操作力をスライダー30に加え、スライダー30をP方向に僅かに移動させることで、ロック機構50によるロックが解除される。これにより、スライダー30は、リターンスプリング40のスプリング力により図7に示す状態に戻る。このように本実施例によれば、ベース10と、ベース10上を水平方向に移動するスライダー30と、ロック機構50とを用い、より少ない部品点数で安価なソケットを構成することができる。また、スライダー30への操作力は一方向でよいので、ソケットの自動化への適用が容易となる。次に、本発明の第2の実施例について説明する。第2の実施例は、スライダー30の位置を容易に認識できるソケットに関する。図10aは、スライダー30がリターンスプリング40によって付勢された位置、すなわちBGAパッケージが挿入可能な状態にあり、図10bは、スライダー30がロック機構によりロックされた状態にある。スライダー30がロックされた状態にあるか否かを識別することができるようにするため、ベース10の上面10dの所定の位置に識別マーク110が形成される。識別マーク110は、スライダー30がロックされた状態にあるときのみ露出されるようにすることで、ソケットの動作状態を認識することができる。識別マーク110は、ユーザーが目視により認識することも可能であるが、自動化システムでは、撮像カメラ等により識別マーク110を自動認識することが可能である。識別マーク110は、例えば、ベース10と反射率の異なる材料をマーキングしたり、ベース10と色彩が異なる材料をマーキングすることによって形成される。また、ベース10にレーザ加工を施すことで識別マーク110を形成してもよい。このような識別マークを設けることにより、半導体パッケージの誤挿入または誤取り出しを防止することができる。なお、上記の説明では、スライダー30がロックされたときに識別マーク110が認識できる例を示したが、これとは別に、図10aに示すように、スライダー30がリターンスプリング40によって付勢されたパッケージ挿入可能な位置にあるときにのみ、ベース10の上面に露出される識別マーク110Aを形成するようにしてもよい。さらに、識別マーク110と110Aの形態を異ならせることで、スライダー30の位置に応じて、識別マーク110または110Aのいずれか一方が認識できるようにしてもよい。次に、本発明の第3の実施例について説明する。図11は、コンタクト20の弾性変形部24が、ほぼ一様な断面積Bで構成されたときの接点部24aのワイピング量撓み量W1を示している。一方、図11bは、弾性変形部24が先端に向けて断面積がB1からB2へと徐々に小さくなるように先細りに構成された例を示している。この場合、接点部24aのワイピング量W2は、W1よりも大きくなる。このように、弾性変形部24の断面係数Bを可変にすることでワイピング量を適宜選択し、ハンダボールとの適切な接圧を得たり、あるいは、ハンダボール表面に被覆された酸化膜を容易に突き破ることができる。次に、本発明の第4の実施例について説明する。第4の実施例は、スライダー30に位置ズレ吸収穴を形成するものである。図12に示すように、位置ズレ吸収穴120は、端子収容孔34に近接して形成され、位置ズレ吸収穴120と端子収容孔34との間には、薄い隔壁122が形成される。BGAパッケージ100に形成されるハンダボール102の位置精度がよくなかったり、あるいは、スライダー30に形成する端子収容孔34の位置精度がよくなかった場合には、ハンダボール102と接点部24aとの間の接圧が設計値以上となったり、反対に設計値以下になってしまう。本実施例では、位置ズレ吸収穴120を形成し、隔壁122を撓ませることで、端子収容孔34側にも弾性変形される部分を付与する。これにより、弾性変形部24と隔壁122の双方の弾性変形を利用してハンダボール102の弾性的な接触を得ることができ、その結果、ハンダボール102や端子収容孔34の誤差を吸収することができる。なお、位置ズレ吸収穴120の形状等は特に制限されるものではなく、例えば、図12bに示すように、位置ズレ吸収穴120aが端子収容孔34の一部に連続することで、端子収容孔34の隔壁122aを片持ち梁としてもよい。また、第4の実施例では、BGAパッケージ100の側面をスライダー30の押圧面36bで押す場合よりも、端子収容孔34の端子位置決め部34aがハンダボール102の側部を押す場合に、より効果的である。BGAパッケージ100の装着時、ハンダボール102は、端子収容孔34に干渉することなく載置面36c上に搭載され、次いで、スライダー30を水平方向にスライドさせると、端子位置決め部34aがハンダボール102の側部に当接し、BGAパッケージ100は載置面36c上をスライドさせる。この際、スライダー30の押圧面36bは、必ずしもBGAパッケージ100の側面に接触することを要しない。こうして、ハンダボール102の対向する端部は、薄い隔壁122と接点部24aによって弾性的に挟持される。次に、本発明の第5の実施例について説明する。図13は、スライダー30の開口36の押圧面36bを逆テーパー形状にしたものである。押圧面36bと載置面36cとの成す角θは90度未満であり、押圧面36bは、BGAパッケージ100の側面104と上面106のコーナー部分を上方から下方に向けて押え付ける。これにより、BGAパッケージ100が載置面36cから浮き上がるのが防止され、接点部24aとハンダボール102との間の確実な接続を得ることができる。図13bは、本発明の第6の実施例を示す図である。第6の実施例では、端子収容孔34の端子位置決め部34aの接点部24aと対向する側壁130が底面に向けて広がるように傾斜されている。BGAパッケージ100の装着時、ハンダボール102は、端子収容孔34に干渉することなく載置面36c上に搭載される。次いで、スライダー30を水平方向にスライドさせると、端子位置決め部34aがハンダボール102の側部に当接し、BGAパッケージ100は載置面36c上をスライドさせる。この際、スライダー30の押圧面36bは、必ずしもBGAパッケージ100の側面に接触することを要しない。こうして、ハンダボール102は、その対向する側から、接点部24aによる突起と逆テーパ状の側壁130によって弾性的に挟持される。これにより、ハンダボール102は、確実にクランプされるため、BGAパッケージ100が載置面36cから浮き上がることが防止される。なお、端子位置決め部34aの側壁のテーパの形状、大きさ、角度などは、ハンダボールの大きさ等に応じて適宜選択することができる。また、図示する例では、位置ズレ吸収穴120と逆テーパ状の側壁130とを併用することで、ハンダボール102と逆テーパ状の側壁130との間の所望の接圧を得ることができるが、必ずしも、位置ズレ吸収穴120と併用する必要はない。次に、本発明の第7の実施例について説明する。第7の実施例に係るソケットは、ラッチを有する。図14aに示すように、スライダー30の開口36の対向する側に一対のラッチ140が設けられる。BGAパッケージが挿入可能な状態にあるとき、ラッチ140は、BGAパッケージの挿入に干渉しないように、開口36から退避された位置にある。スライダー30がロック位置に移動されると、図14bに示すように、ラッチ140が開口36内に移動し、ラッチ140は、BGAパッケージの上面を押え付け、BGAパッケージが載置面から浮き上がるのを防止する。図14cは、ベース10の上面10dに形成されたラッチ駆動溝142を示している。ラッチ140は、ラッチ駆動溝142と係合する突起を裏面に備えており、スライダー30が水平方向に移動することに応答して、当該水平方向と直交する方向に往復動することが可能である。ラッチ140は、ラッチ駆動溝142と直接的に係合する構成であるため、ラッチ140を駆動するための部品点数を少なくすることができる。上記実施例では、スライダー30は、リターンスプリング40によって付勢される例を示したが、スライダー30は、リターンスプリングに限らず、他の付勢手段によって付勢されるようにしてもよい。例えば、板ばねを用いたり、あるいは、ベースに弾性変形可能なビームを形成し、当該ビームの弾性を利用してスライダーを付勢するようにしてもよい。さらに、上記実施例では、ハート型カム機構を利用したロック機構を例示したが、ロック機構は、これ以外のものであってもよい。さらに上記実施例では、BGAパッケージを例示したが、本発明のソケットは、BGAパッケージ以外の半導体パッケージに適用することができる。以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明に係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形変更が可能である。