"回路パターンが印刷された基板に、ネジが固定可能なネジ孔が形成されたコネクタを固定するコネクタ固定構造であって、前記ネジ孔には、前記基板に前記コネクタを固定するとともに前記基板と導通接続される固定端子が圧入固定される端子固定部が設けられることを特徴とするコネクタ固定構造。請求項1に記載のコネクタ固定構造であって、前記端子固定部は、前記ネジ孔の開口縁部内側に設けられ、前記固定端子を受け止める端子受止部分と、前記ネジ孔に前記固定端子が挿入する挿入方向に対して前記端子受止部分よりも前寄りに設けられ、前記固定端子が圧入される端子圧入部分とを備えることを特徴とするコネクタ固定構造。請求項2に記載のコネクタ固定構造であって前記端子受止部分は、前記ネジ孔の開口縁部の内側から、前記ネジ孔の外側にかけて切り欠けられていることを特徴とするコネクタ固定構造。請求項2に記載のコネクタ固定構造であって、前記固定端子は、前記端子受止部分に当接する当接突部と、前記当接突部と一体に形成され、前記端子圧入部分に圧入される本体部と、前記本体部の先端側に設けられ、前記基板側ネジ孔に挿入されて前記基板の裏面側でハンダ付けされる固定部とを備えることを特徴とするコネクタ固定構造。請求項4に記載のコネクタ固定構造であって、前記本体部には、前記本体部よりも外方へ突出し、前記端子圧入部分の内壁に圧入される圧入リブが形成されることを特徴とするコネクタ固定構造。しかしながら、前者の金属ピンを用いたコネクタ固定構造において、金属ピンの代わりにネジを用いようとすると、ネジと金属ピンとの形状が異なるため、ネジによって基板にコネクタを固定することができない。一方、後者のネジを用いたコネクタ固定構造において、ネジの代わりに金属ピンを用いようとすると、ネジと金属ピンとの形状が異なるため、ネジが挿通される基板側ネジ孔やネジ孔内で金属ピンが安定しない。このため、基板上におけるコネクタの位置が安定せず、基板にコネクタを固定する強度固定強度を確保するには不十分であった。そこで、本発明は、基板とコネクタとの固定強度を確保しつつ、金属ピン等の固定端子及びネジの何れを用いても基板にコネクタを固定できるコネクタ固定構造の提供を目的とする。上述した課題を解決するため、本発明は、次のような特徴を有している。まず、本発明の第1の特徴は、回路パターンが印刷された基板基板100に、ネジネジ10が固定可能なネジ孔コネクタ側ネジ孔212が形成されたコネクタコネクタ200を固定するコネクタ固定構造コネクタ固定構造1であって、前記ネジ孔には、前記基板に前記コネクタを固定するとともに前記基板と導通接続される固定端子グランドピン20が圧入固定される端子固定部端子固定部230が設けられることを要旨とする。かかる特徴によれば、ネジ孔に端子固定部が設けられる。これにより、金属ピン等の固定端子を用いて基板にコネクタを固定する場合には、端子固定部に圧入固定された固定端子の先端が基板から突出し、基板から突出した固定端子の先端と基板とがハンダ付けされることで、基板にコネクタを固定できる。一方、ネジを用いて基板にコネクタを固定する場合には、ネジが基板を介してネジ孔に螺合することで、基板にコネクタを固定できる。従って、固定端子とネジとの形状が異なっていても、固定端子及びネジの何れを用いても基板にコネクタを固定することができる。また、固定端子が端子固定部に圧入固定されることによって、基板上におけるコネクタの位置が安定し、基板とコネクタとの固定強度を確保できる。さらに、基板にコネクタを取り付ける前に固定端子を予め端子固定部に圧入固定することでアッセンブリできるため、基板にコネクタを固定する加工時やコネクタの運搬時等において取り扱う部品点数を増大させることがない。本発明の第2の特徴は、本発明の第1の特徴に係り、前記端子固定部は、前記ネジ孔の開口縁部内側に設けられ、前記固定端子を受け止める端子受止部分ピン受止部分231と、前記ネジ孔に前記固定端子が挿入する挿入方向挿入方向Iに対して前記端子受止部分よりも前寄りに設けられ、前記固定端子が圧入される端子圧入部分ピン圧入部分232とを備えることを要旨とする。かかる特徴によれば、端子受止部分によって固定端子を受け止め、端子圧入部分に固定端子が圧入される。これにより、固定端子を用いて基板にコネクタを固定する場合において、基板上におけるコネクタの位置がより確実に安定し、基板とコネクタとの固定強度を向上させることができる。本発明の第3の特徴は、本発明の第2の特徴に係り、前記端子受止部分は、前記ネジ孔の開口縁部の内側から、前記ネジ孔の外側にかけて切り欠けられていることを要旨とする。かかる特徴によれば、切り欠けられた端子受止部分に固定端子が受止められることによって、固定端子を用いて基板にコネクタを固定する場合において、基板上におけるコネクタの位置がより確実に安定する。本発明の第4の特徴は、本発明の第2の特徴に係り、前記固定端子は、前記端子受止部分に当接する当接突部当接突部21と、前記当接突部と一体に形成され、前記端子圧入部分に圧入される本体部本体部22と、前記本体部の先端側に設けられ、前記基板側ネジ孔に挿入されて前記基板の裏面側でハンダ付けされる固定部固定部23とを備えることを要旨とする。かかる特徴によれば、当接突部が端子受止部分に当接し、本体部が端子圧入部分に圧入され、固定部が基板の裏面側でハンダ付けされる。これにより、基板にコネクタを載置する前に固定端子を予め端子固定部に圧入固定することでアッセンブリでき、コネクタの加工時やコネクタの運搬時等において取り扱う部品点数を増大させることがない。本発明の第5の特徴は、本発明の第4の特徴に係り、前記本体部には、前記本体部よりも外方へ突出し、前記端子圧入部分の内壁に圧入される圧入リブ圧入リブ22A,22Bが形成されることを要旨とする。かかる特徴によれば、圧入リブは、固定端子が端子固定部に圧入されると、端子圧入部分の内壁に引っ掛かり、固定端子が端子固定部からの抜けることを防止できる。このため、固定端子を用いて基板にコネクタを固定する場合において、基板上におけるコネクタの位置がより確実に安定し、基板とコネクタとの固定強度を向上させることができる。本発明の特徴によれば、ネジ孔に端子固定部が設けられることによって、固定端子とネジとの形状が異なっていても、固定端子及びネジの何れを用いても基板にコネクタを固定することができる。また、固定端子が端子固定部に圧入固定されることによって、基板上におけるコネクタの位置が安定し、基板とコネクタとの固定強度を確保できる。次に、本発明に係るコネクタ固定構造の実施形態について、図面を参照しながら説明する。具体的には、1コネクタ固定構造1の構成、2コネクタ側ネジ孔212の構成、3グランドピン20の構成、4コネクタ200の固定方法の説明、5作用効果、6その他の実施形態について説明する。なお、以下の図面の記載において、同一または類似の部分には、同一または類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な寸法などは以下の説明を参酌して判断すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれ得る。1コネクタ固定構造1の構成まず、本実施形態に係るコネクタ固定構造1の構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係るコネクタ固定構造1を示す分解斜視図である。図2は、本実施形態に係るコネクタ固定構造1を示す組立斜視図である。図3は、図2のA-A線におけるコネクタ固定構造1を示す断面図である。図4は、本実施形態に係るコネクタ200の固定脚部210A近傍を示す斜視図である。本発明に係るコネクタ固定構造1は、回路パターン不図示が印刷された基板100に、ネジ10が固定可能なコネクタ側ネジ孔212が形成されたコネクタ200を固定する構造である。このコネクタ側ネジ孔212には、基板100にコネクタ200を固定するとともに基板100と導通接続されるグランドピン20が圧入固定される端子固定部230が設けられている。以下において、本発明に係るコネクタ固定構造1に用いられる基板100及びコネクタ200の詳細について説明する。図1~図4に示すように、基板100は、板状を有し、両面に回路パターン不図示が印刷されている。この基板100には、ネジ10が挿入可能な基板側ネジ孔110と、コネクタ200に設けられる位置決め突起211が挿入される位置決め突起挿入孔120とが形成されている。また、基板100の上面には、コネクタ200が当接されるコネクタ当接面130が設けられる。コネクタ200は、自動車等に搭載される光ファイバ通信システムに用いられる。コネクタ200は、基板100に接続される基板端子不図示が支持されるコネクタ本体210と、コネクタ本体210と一体に形成されるとともに相手端子が嵌合する嵌合フード部220とによって大略構成される。コネクタ本体210には、図4に示すように、一対の固定脚部210A,210B図5a参照が設けられ、これらの一対の固定脚部210A,210Bが基板100のコネクタ当接面130にそれぞれ固定される。なお、一対の固定脚部210A,210Bは、ほぼ同様の構成であるため、以下の説明では、一方の固定脚部210Aについて説明する。固定脚部210Aには、基板100側下方に向けて突出する筒状の位置決め突起211と、ネジ10が固定可能なコネクタ側ネジ孔212とが設けられている。この位置決め突起211は、基板100の位置決め突起挿入孔120に挿入することによって、基板100のコネクタ当接面130上でコネクタ200を位置決めする。2コネクタ側ネジ孔212の構成次に、上述したコネクタ側ネジ孔212の構成について、図5及び図6を参照しながら説明する。図5aは、本実施形態に係るコネクタ200の上面視を示す平面図であり、図5bは、図5aの一点鎖線内を示す拡大平面図である。図6aは、本実施形態に係るコネクタ200の側面視を示す断面図であり、図6bは、図6aの一点鎖線内を示す拡大断面図である。図5及び図6に示すように、コネクタ側ネジ孔212には、グランドピン20固定端子が圧入固定される端子固定部230が設けられる。この端子固定部230は、グランドピン20を受け止めるピン受止部分231端子受止部分と、グランドピン20が圧入されるピン圧入部分232端子圧入部分とを備えている。ピン受止部分231は、コネクタ側ネジ孔212の開口縁部内側、すなわち、コネクタ側ネジ孔212にグランドピン20が挿入する挿入方向Iの手前側に設けられる。このピン受止部分231は、グランドピン20後述する当接突部21に対応する形状である。本実施形態では、ピン受止部分231は、コネクタ側ネジ孔212の開口縁部の内側から、コネクタ側ネジ孔212の外側にかけて略矩形状に切り欠けられている。ピン圧入部分232は、ピン受止部分231よりも基板100側、すなわち、挿入方向Iに対してピン受止部分231よりも前寄りに設けられる。本実施形態では、ピン圧入部分232は、コネクタ側ネジ孔212の内壁の一部によって構成される。3グランドピン20の構成次に、上述したグランドピン20固定端子の構成について、図7を参照しながら説明する。図7aは、本実施形態に係るグランドピン20を示す斜視図であり、図7bは、本実施形態に係るグランドピン20を示す側面図である。図7に示すように、グランドピン20は、板状をなし、導電性を有する部材例えば、金属によって形成されている。このグランドピン20は、コネクタ側ネジ孔212に圧入固定され、基板100にコネクタ200を固定する。また、グランドピン20は、基板100に印刷された所定回路不図示と導通接続され、例えばアースをする。このようなグランドピン20は、ピン受止部分231に当接する当接突部21と、当接突部21と一体に形成されピン圧入部分232に圧入される本体部22と、本体部22の先端側に設けられ、基板側ネジ孔110に挿入されて基板100の裏面側でハンダ付けされる固定部23とを備えている。この本体部22には、本体部22よりも外方へ突出し、ピン圧入部分232の内壁に圧入される圧入リブ22A,22Bが形成されている。圧入リブ22Aは、圧入リブ22Bよりも外方へ突出している。圧入リブ22Aは、圧入リブ22Bよりも当接突部21側に設けられている。この圧入リブ22Aは、挿入方向Iに対して傾斜する傾斜面22A-1と、該傾斜面22A-1に連なり挿入方向Iに対して略直交する直交面22A-2とによって構成されている。圧入リブ22Bは、圧入リブ22Aよりも固定部23側に設けられている。この圧入リブ22Bは、挿入方向Iに対して傾斜する傾斜面22B-1と、該傾斜面22B-1に連なり挿入方向Iに対して略直交する直交面22B-2とによって構成されている。このような圧入リブ22A,22Bは、グランドピン20が端子固定部230に圧入されると、端子固定部230のピン圧入部分232の内壁に引っ掛かり、グランドピン20が端子固定部230から抜けることを防止できる。4コネクタ200の固定方法の説明次に、基板100にコネクタ200を固定する方法について、図8及び図9を参照しながら説明する。図8は、本実施形態に係るコネクタ固定構造1の下方を示す斜視図である。図9は、本実施形態に係るコネクタ固定構造1を示す断面図図2のA-A線に対応である。まず、端子固定部230にグランドピン20を圧入すると、端子固定部230のピン受止部分231にグランドピン20の当接突部21が当接する。このとき、端子固定部230のピン圧入部分232にグランドピン20の本体部22が配置され、ピン圧入部分232の内壁に圧入リブ22A,22Bが引っ掛かることによって、端子固定部230にグランドピン20が圧入固定される。なお、グランドピン20の固定部23は、コネクタ側ネジ孔212から突出した状態となっている。そして、基板100に設けられる位置決め突起挿入孔120に、コネクタ200に設けられる位置決め突起211を挿通させつつ、基板100に設けられる基板側ネジ孔110に、グランドピン20の固定部23を挿通させる。そして、図8に示すように、基板側ネジ孔110から突出するグランドピン20の固定部23に、基板100の裏面側からハンダ付けSされることによって、基板100にコネクタ200を固定できる。このとき、グランドピン20は、基板100に印刷された所定回路不図示と導通接続されてアースが可能となる。ここで、基板100にコネクタ200を固定する際には、必ずしもグランドピン20を用いてハンダ付けを行う必要はなく、図9に示すように、基板100の裏面側から基板側ネジ孔110及びコネクタ側ネジ孔212にネジ10を挿入することで、基板100にコネクタ200を固定してもよい。5作用効果以上説明した本実施形態では、コネクタ側ネジ孔212に端子固定部230が設けられる。これにより、グランドピン20を用いて基板100にコネクタ200を固定する場合には、端子固定部230に圧入固定されたグランドピン20の先端固定部23が基板100の基板側ネジ孔110から突出し、基板側ネジ孔110から突出したグランドピン20の先端と基板100とがハンダ付けされることで、基板100にコネクタ200を固定できる。ネジ10を用いて基板100にコネクタ200を固定する場合には、ネジ10が基板側ネジ孔110を介してコネクタ側ネジ孔212に螺合することで、基板100にコネクタ200を固定できる。従って、グランドピン20とネジ10との形状が異なっていても、グランドピン20及びネジ10の何れを用いても基板100にコネクタ200を固定することができる。すなわち、コネクタ側ネジ孔212は、グランドピン20又はネジ10の何れにも対応可能である。また、グランドピン20が端子固定部230に圧入固定されることによって、基板100上におけるコネクタ200の位置が安定し、基板100とコネクタ200との固定強度を確保できる。さらに、基板100にコネクタ200を載置する前にグランドピン20を予め端子固定部230に圧入固定することでアッセンブリできるため、基板100にコネクタ200を固定する加工時やコネクタ200の運搬時等において取り扱う部品点数を増大させることがない。本実施形態では、ピン受止部分231によってグランドピン20を受け止め、ピン圧入部分232にグランドピン20が圧入される。これにより、グランドピン20を用いて基板100にコネクタ200を固定する場合において、基板100上におけるコネクタ200の位置がより確実に安定し、基板100とコネクタ200との固定強度を向上させることができる。本実施形態では、切り欠けられたピン受止部分231にグランドピン20が受止められることによって、グランドピン20を用いて基板100にコネクタ200を固定する場合において、基板100上におけるコネクタ200の位置がより確実に安定する。本実施形態では、当接突部21がピン受止部分231に当接し、本体部22がピン圧入部分232に圧入され、固定部23が基板100の裏面側でハンダ付けされる。これにより、基板100にコネクタ200を取り付ける前にグランドピン20を予め端子固定部230に圧入固定することでアッセンブリでき、コネクタ200の加工時やコネクタ200の運搬時等において取り扱う部品点数を増大させることがない。本実施形態では、圧入リブ22A,22Bは、グランドピン20が端子固定部230に圧入されると、ピン圧入部分232の内壁に引っ掛かり、グランドピン20が端子固定部230からの抜けることを防止できる。このため、グランドピン20を用いて基板100にコネクタ200を固定する場合において、基板100上におけるコネクタ200の位置がより確実に安定し、基板100とコネクタ200との固定強度を向上させることができる。6その他の実施形態上述したように、本発明の実施形態を通じて本発明の内容を開示したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなる。例えば、本発明の実施形態は、次のように変更することができる。具体的には、コネクタ200は、自動車等に搭載される光ファイバ通信システムに用いられるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、電線端末が設けられるコネクタメスコネクタ又はオスコネクタであってもよい。また、ピン受止部分231は、略矩形状に切り欠けられているものとして説明したが、これに限定されるものではなく、当接突部21に対応する形状であればよい。また、ピン圧入部分232は、コネクタ側ネジ孔212の内壁の一部によって構成されるものとして説明したが、これに限定されるものではない。例えば、グランドピン20の本体部22を圧入固定できる溝等がコネクタ側ネジ孔212の内壁の一部に形成され、この溝がピン圧入部分232を構成していてもよい。また、固定端子として、基板100に印刷された所定回路と導通接続されるグランドピン20であるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、グランドピン以外であっても基板100にコネクタ200を固定できればよい。このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態などを含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は、上述の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められる。"