半導体照明デバイス106に対して光学デバイス110を保持するクリップであって、前記クリップは、前記半導体照明デバイスに最も近い基板102に実装されるよう構成された実装面126を有する基部122と、該基部から延びるラッチ124とを具備し、前記ラッチは、前記基部に対する前記光学デバイスの相対位置を保持するよう該光学デバイスと係合するよう構成されるラッチ面128を有することを特徴とするクリップ。前記実装面は、前記基板に半田付けされるよう構成されることを特徴とする請求項1記載のクリップ。前記基部は、開放中央部134を有するリング132具備し、前記基部は、前記半導体照明デバイス及び前記光学デバイスが前記リングの前記開放中央部と整列するように、前記基板に実装されるよう構成され、前記クリップは、前記基部から延びると共に前記リングに沿って離間する複数のラッチ124を有し、前記複数のラッチは、前記光学デバイスを保持するよう協働することを特徴とする請求項1記載のクリップ。前記ラッチは、ラッチ位置及びラッチ解除位置間を移動可能であり、前記ラッチは、前記ラッチ位置で前記光学デバイスと係合するよう構成され、前記光学デバイスは、前記ラッチ解除位置で前記クリップから取外し可能であることを特徴とする請求項1記載のクリップ。前記ラッチは、前記基部とは反対側にフック端142を有し、前記ラッチ面は前記フック端に設けられることを特徴とする請求項1記載のクリップ。前記ラッチは第1ラッチを構成し、前記クリップは第2ラッチをさらに具備し、前記第1ラッチ及び前記第2ラッチは、互いに対面すると共に前記第1ラッチ及び前記第2ラッチの間に前記光学デバイスを受容するよう構成されていることを特徴とする請求項1記載のクリップ。前記ラッチは第1ラッチを構成し、前記クリップは第2ラッチをさらに具備し、前記第1ラッチ及び前記第2ラッチは、前記基部とほぼ共平面であると共に前記第1ラッチ及び前記第2ラッチの間に前記光学デバイスの一部を受容し、前記第1ラッチ及び前記第2ラッチは、前記光学デバイスの前記一部に食い込んで前記基部に対して前記光学デバイスを固定することを特徴とする請求項1記載のクリップ。前記クリップは、前記基部とは別体で設けられたホルダ423をさらに具備し、前記ホルダは前記ラッチを具備し、前記ホルダは、前記基部に圧入によって結合されていることを特徴とする請求項1記載のクリップ。前記基部は圧入ピン536を具備し、前記圧入ピンは前記実装面を具備することを特徴とする請求項1記載のクリップ。前記ラッチは圧入ピンを具備し、前記圧入ピンは、前記光学デバイスの開口内に受容されるよう構成されていることを特徴とする請求項1記載のクリップ。前記基部は、前記基板に半田付けされるよう構成された打抜き加工及び曲げ加工された金属部品であることを特徴とする請求項1記載のクリップ。LED照明システムは、印刷回路基板PCBに半田付けされるLEDを有することがある。このとき、PCBは、照明器具の基部例えば、ヒートシンク上に実装される。公知の半導体照明システムにおいて、レンズ等の光学デバイスは光源を覆い、様々なパターンで光を向ける等の照明システムの照明特性を制御する。光学デバイスは、接着剤、両面テープ又は熱かしめを用いてPCB又は基部に実装される。このような方法は、不都合がないわけではない。例えば、接着剤や両面テープは、取扱い及び付ける作業が困難である。さらに、接着剤や両面テープでは、LEDに対する光学デバイスの位置の正確さを得ることが困難である。また、時間が経つと、照明システムが作動することで温度が上昇するので、接着剤、両面テープ及び熱かしめは不良になる傾向があり、光学デバイスは光源上での座を失う。このような不良は、照明器具の保守又は交換を要する。また、光学デバイス、光源やPCBを交換する必要があるときに問題が生ずることがある。光学デバイスの取外しは光学デバイス、光源やPCBを破壊することになるので、接着剤、両面テープ又は熱かしめを用いて公知の取付け方法は交換可能性の問題を引き起こす。さらに、交換は面倒であり、光学デバイス、光源やPCBを取外し及び交換する際に熟練工を要する。解決手段は、半導体照明デバイスに対して光学デバイスを保持するクリップにより提供される。このクリップは基部を具備し、基部は、半導体照明デバイスに最も近い基板に実装されるよう構成された実装面を有する。また、クリップは、基部から延びるラッチを具備する。このラッチはラッチ面を有し、ラッチ面は、基部に対する光学デバイスの相対位置を保持するよう光学デバイスと係合するよう構成される。以下、添付図面を参照して、本発明を例示により説明する。一実施形態において、半導体照明システムは、発光する半導体照明デバイスと、この半導体照明デバイスに隣接する光学デバイスとを具備する。光学デバイスは、半導体照明デバイスからの光を受ける。クリップは、半導体照明デバイスに対して光学デバイスを保持する。クリップは基部を具備する。基部は、半導体照明デバイスに最も近い基板に実装されるよう構成される。また、クリップは、基部から延びるラッチを具備する。ラッチは、半導体照明デバイスに対して光学デバイスを所定位置に保持するために光学デバイスと係合するラッチ面を有する。別の実施形態において、半導体照明デバイスに対して光学デバイスを保持するクリップが提供される。クリップは、実装面を有する基部を具備する。実装面は、半導体照明デバイスに最も近い基板に実装されるよう構成される。また、クリップは、基部から延びるラッチを具備する。ラッチは、基部に対する光学デバイスの相対位置を保持するために光学デバイスと係合するラッチ面を有する。別の一実施形態において、光学デバイス用のリテーナが提供される。リテーナは、基部を有するクリップを具備する。基部は、半導体照明デバイスに最も近い基板に表面実装される。クリップは、内部に光学デバイスを取外し可能に受容する受容空間を有する。クリップはラッチを有する。ラッチは、受容空間内に光学デバイスを保持するために光学デバイスと係合するよう構成される。クリップは、クリップ又は半導体照明組立体を取り外すことなく、異なる光学特性を有する異なるタイプの光学デバイスを受容空間内に選択的に受容するよう構成される。図1は、照明器具10の典型的な一実施形態の斜視図である。照明器具10は、基部12、発光する1個以上の半導体照明組立体14、及び基部12に実装された光学レンズ16を具備する。典型的な一実施形態において、基部12はヒートシンクを構成する。半導体照明組立体14は、半導体照明組立体14が発生する熱がヒートシンクにより放熱されるようにヒートシンクに実装される。基部12は、一端20から他端22まで所定長さで延びる。レンズ16は、各半導体照明組立体14上を延びるように、一端20から他端22まで基部12に沿って延びる。典型的な実施形態において、レンズ16は、基部12及び半導体照明組立体14がレンズ16を通して見えるのに十分な透明性を有する。各キャップ24及び他の適当な構造物は、基部12の一端20及び他端22に任意で設けられ、照明器具10の基部12及びレンズ16間の内部空間を封止する。端部キャップ24は、電気バラスト図示せずや、照明器具に電力を供給する他の電気デバイスを含んでもよい。照明器具10は、電源図示せずから照明器具10に電力を供給する主電力ケーブル26に接続される。典型的な実施形態において、主電力ケーブル26は、端部キャップ24に送られると共に、回路基板等を介して各半導体照明組立体14、別体のコネクタや、隣接する半導体照明組立体14間でこれら組立体14に電気接続する別体のケーブルに電気接続される。照明器具10の典型的な実施形態は、一般には照明棒lightbarと称されるものである。というのは、基部12が細長であり、半導体照明組立体14は基部12の長さに沿って連続的に配置されるからである。照明器具10は、居住用、商用、産業用の照明に用いられる。照明器具10は、汎用照明に用いることができ、或いは特注用途、最終使用等を有してもよい。照明器具10の典型的な使用の一つは、例えば、食料品店、スーパーマーケット、コンビニエンスストア等での食品や飲料品の陳列ケースの照明である。図2は、半導体照明組立体100の側断面図である。半導体照明組立体100は、半導体照明組立体14に代わりに照明器具10図1参照で使用するよう構成される。半導体照明組立体100は、照明棒以外の他のタイプの照明器具で用いられてもよい。半導体照明組立体100は基板102を具備する。典型的な一実施形態において、基板102は回路基板を構成する。或いは、基板102は、半導体照明組立体100の他の部品を支持するよう構成された誘電性基部であってもよい。基板102はヒートシンク104に実装される。任意であるが、ヒートシンク104が基部12図1参照を構成してもよい。別の一実施形態において、ヒートシンク104とは別体の基板102を有するのではなく、基板102及びヒートシンク104が単一の一体部品を構成してもよい。半導体照明組立体100は半導体照明デバイス106を具備する。典型的な一実施形態において、半導体照明デバイス106は発光ダイオードLEDを構成する。別の実施形態では、別のタイプの半導体照明デバイスを用いてもよい。半導体照明デバイス106は、その一端108から発光する。半導体照明デバイス106は基板102に実装される。任意であるが、基板102は、半導体照明デバイス106に電力を送る回路を有してもよい。半導体照明デバイス106が生ずる熱は、基板102を通ってヒートシンク104に伝導される。半導体照明組立体100は光学デバイス110を具備する。光学デバイス110は、半導体照明デバイス106からの光を受けるよう半導体照明デバイス106を基準にして配置される。任意であるが、光学デバイスは、内部全反射TIRデバイス、屈折デバイス、反射デバイス、又はこれらの組合せであってもよい。図示の実施形態において、光学デバイス110は、受光端112と、受光端112の反対側の発光端114とを具備する。発光端114は、外部環境に対して発光する。或いは、発光端114は、別のデバイスや、このようなデバイスに照明を当て又は光をさらに下流へ向ける物体へ発光する。典型的な一実施形態において、受光端112は、半導体照明デバイス106の一端108に隣接して配置される。受光端112は一端108に当接する。光学デバイス110は、単一部材を有してもよいし、或いは、複数の半導体照明デバイス106で使用するための複数のレンズ等の複数部材を有してもよい。例えば、複数の光学デバイス110は、一体品に成形され、又は一緒に固定された光学デバイスのアレーで配置され、複数LEDアレーと共に使用されてもよい。光学デバイス110は、半導体照明デバイス106と共に使用され、半導体照明デバイス106からの光の光学特性を制御する。例えば、光学デバイス110は、発光端114からの光を特定パターンで向けることにより、照明パターンを制御する。典型的な一実施形態において、異なるタイプの光学デバイス110は、異なる方法で光学特性を制御するために設けられてもよい。例えば、一つのタイプの光学デバイス110は、半導体照明デバイス106から発光された光の焦点を合わせるために使用されてもよい。別のタイプの光学デバイス110は、半導体照明デバイス106からの光を広げるために使用されてもよい。典型的な一実施形態において、光学デバイス110はレンズを構成する。光学デバイス110は、プラスチック樹脂等のプラスチック材料から製造される。光学デバイス110は、アクリル材料又はポリカーボネート材料であってもよい。光学デバイス110は、特定パターン又は特定方向に発光端114から発光することにより、光学特性を制御する。例えば、光は、発光端114から円形パターンで放出される。或いは、光は、発光端114から楕円パターン又は他のパターンで放出される。光は、発光端114から半導体照明デバイス106の一端108に対して直角の方向に放出される。或いは、光学デバイス110は、非直角の方向に光の焦点を合わせ又は光を向ける。光学デバイス110はクリップ係合構造116を具備する。任意であるが、クリップ係合構造116は平坦面を構成してもよい。或いは、クリップ係合構造116はポケットを構成してもよい。或いは、クリップ係合構造116は突起を構成してもよい。別の実施形態では、クリップ係合構造116は肩又は突出部を構成してもよい。半導体照明組立体100は、半導体照明デバイス106に対して所定位置に光学デバイス110を保持するよう構成されたリテーナ118を具備する。典型的な一実施形態において、リテーナ118は1個以上のクリップ120を具備する。クリップ120は、基部122及びラッチ124を具備する。基部122は、半導体照明デバイス106に最も近い基板102に実装されるよう構成される。任意であるが、実装面126は、平坦であると共に基板102に表面実装するよう構成される。例えば、実装面126は基板102に半田付けされる。別の実施形態では、半田付け以外の他のタイプの取付け手段及び取付け方法が可能である。例えば、実装面126は、エポキシ樹脂、接着剤、ボードロック、固定具又は他の方法を用いて取り付けられる。ラッチ124は基部122から延びる。ラッチ124は、光学デバイス110に係止するラッチ面128を有する。ラッチ124は、光学デバイス110のクリップ係合構造116に係止する。ラッチ124は、光学デバイス110に係止する際に、半導体照明デバイス106及び基部122を基準にした光学デバイス110の相対位置を保持する。任意の数のラッチ124を用いて光学デバイス110を固定してもよい。任意であるが、3本のラッチ124を使用してクリップ120内での光学デバイス110の中心出しを補助してもよい。或いは、クリップ120は、光学デバイス110の対向する両側に係止する2本のラッチ124等の3本未満のラッチ124を有してもよい。このような実施形態において、光学デバイス110は、ラッチ124に対して光学デバイス110の横並び位置や回転位置を保持する位置決め構造を具備する。さらに別の実施形態において、4本以上のラッチ124が設けられてもよい。クリップ120は、ラッチ124及び基部122により境を接する受容空間130を保持する。受容空間130は、半導体照明デバイス106の垂直方向のほぼ上に位置する。組立の際、クリップ120が基板102に実装された後に、光学デバイス110は受容空間130内に挿入される。典型的な一実施形態において、光学デバイス110は、クリップ120の上から受容空間130内に挿入される。光学デバイス110が受容空間130内に挿入されるとラッチ124が外側に撓むように、ラッチ124は可撓性を有する。ラッチ124は、光学デバイス110が受容空間130内に一旦完全に挿入されると、図2に示されるようにラッチ位置に跳ね返る。典型的な一実施形態において、ラッチ124は、ラッチ位置からラッチ124が外側へ広がるラッチ解除位置に撓む。ラッチ解除位置において、光学デバイス110は受容空間130から取り外される。このように、光学デバイス110は取り外され、異なる光学デバイス110と交換される。或いは、光学デバイス110は、取り外され、光学デバイス110からの照明パターンを変えるように受容空間130内に再配置されてもよい。光学デバイス110をクリップ120に取外し可能に結合させることにより、半導体照明組立体100を容易に構成可能にする。このため、異なる光学特性が低コスト及び信頼性の高い方法で達成できるモジュール型設計形状が提供される。クリップ120は、各々が異なる光学特性を有する多くの異なるタイプの光学デバイス110を受容するよう構成される。例えば、光学デバイス110は、受容空間130内に配置されクリップ120に係止されるよう、同様の外周長さや寸法を有する。異なる光学デバイス110の各々は、異なる照明パターンを提供する。さらに、クリップ120は、異なる外周長さ又は寸法を有する光学デバイス110を受容するよう構成されてもよい。例えば、光学デバイス110は異なる形状を有してもよい。ラッチ124は、異なる光学デバイス110に係止するよう可撓性を有し、又は操作されてもよい。図3は、クリップ120を下から見た斜視図である。クリップ120は、基部122及び3本のラッチ124を有する。ラッチ124は、基部122から上方へ延びる。典型的な一実施形態において、クリップ120は金属材料から製造される。例えば、クリップ120は打抜き加工された金属部品である。ラッチ124及び基部120は、互いに一体に形成される。基部122は、開放中央部134を囲むリング132を有する。図示の実施形態において、リング132は円形の形状である。別の実施形態では、楕円形状、四角形状、方形状、不規則な形状等の他の形状も可能である。基部122は、リング132から下方へ延びる実装脚136を有する。実装面126は実装脚136の底部に設けられる。実装脚は、L形状をなすと共に垂直部138及び水平部140を有する。垂直部138はリング132から下方へ延びる。水平部140は垂直部138から外方へ延びる。任意であるが、水平部140は、垂直部138に対してほぼ直角であってもよい。典型的な一実施形態において、3本の実装脚136が設けられる。実装脚136はラッチ124と整列する。実装脚136は、ラッチ124とは逆向きに延びる。任意であるが、実装脚136の垂直部138は、比較的長いラッチ124と比較すると相対的に短い。このように、リング132は、基板102図2参照に最も近くに配置されるよう構成される。或いは、垂直部138及びラッチ124は、リング132が実装面126及びラッチ面128間のほぼ中央に位置するように、同様の長さを有してもよい。他の実施形態において、垂直部138は比較的長く、ラッチ124は比較的短い。この結果、リング132は、光学デバイス110図2参照の発光端114図2参照に最も近くに配置されるよう構成される。ラッチ124は互いに等距離で離間する。リング132は、互いに対してラッチ124を配置させるのに用いられる。例えば、リング132の寸法及び形状は、ラッチ124の互いに対する相対位置を決定づける。ラッチ124は、その末端にフック端142を有する。ラッチ面128はフック端142に設けられる。光学デバイス110がクリップ120内に挿入されると、フック端142は光学デバイス110に係止し、光学デバイス110に下方への圧力を印加して半導体照明デバイス106図2参照に対して光学デバイス110を保持する。フック端142は、その端部に指部144を有する。指部144は、光学デバイス110が受容空間130内に挿入される際に少なくとも部分的に撓む。このため、指部144は、受容空間130内で光学デバイス110を保持する偏倚力を与える。図4は、半導体照明組立体100図2参照内で使用する別のクリップ160の斜視図である。クリップ160は、クリップ120図2参照に置き換わるために用いられる。典型的な一実施形態において、クリップ120の代わりに複数のクリップ160を用いてもよい。クリップ160は、光学デバイス110の周りに配置されると、半導体照明デバイス106図2参照に対して所定位置に光学デバイス110を固定するよう協働する。クリップ160は、クリップ120と同様に作動するが、互いに分離している。クリップ160は、基部162及びラッチ164を有する。基部162は、基部122図2参照と同様の特徴を有するが、リング132図2参照を具備していない。このように、光学デバイス110図2参照を固定するのに複数のクリップ160が用いられる際に、クリップ160は別のクリップ160と分離したままである。各クリップ160は基板102に別々に実装される。基部162は、基部102に実装されるよう構成された実装面166を有する。ラッチ164はラッチ124図2参照と同様である。ラッチ164は、基部162から延びると共にラッチ面168を有する。ラッチ面168は、光学デバイス110がクリップ160内に配置される際にクリップ係合構造116図2参照に係止するよう構成される。ラッチ164は、可撓性を有すると共にラッチ位置及びラッチ解除位置間を移動可能である。図5は、別の半導体照明組立体200の斜視図である。半導体照明組立体200は、半導体照明組立体14の代わりに照明器具10図1参照で使用するよう構成される。半導体照明組立体200は、照明棒以外の他のタイプの照明器具で用いられてもよい。半導体照明組立体200は、基板202と、基板202に実装された半導体照明デバイス206とを具備する。基板202及び半導体照明デバイス206は、基板102及び半導体照明デバイス106双方とも図1参照と同様である。基板202は基部12図1参照に実装されるよう構成される。半導体照明デバイス206は、発光ダイオードLED又は他のタイプの半導体照明デバイスを構成する。半導体照明デバイス206は、その一端208で発光する。半導体照明組立体200は、光学デバイス110図2参照と同様の光学デバイス210を具備する。光学デバイス210は、受光端212と、受光端212とは反対側の発光端214とを具備する。典型的な一実施形態において、受光端212は、半導体照明デバイス206の一端208に隣接して位置する。典型的な一実施形態において、光学デバイス210はレンズを構成する。光学デバイス210は1個以上のクリップ係合構造216を具備する。図示の実施形態において、クリップ係合構造216は、光学デバイス210の外面から下方に延びるポストを構成する。クリップ係合構造216は、円形形状等の所定形状を有する。特定実施形態によって、任意の数のクリップ係合構造216を設けてもよい。任意であるが、ポストは、その外面にねじ、切欠、突起等を有してもよい。任意であるが、クリップ係合構造216は、その末端が受光端212とほぼ共平面となるように、下方へ延びてもよい。半導体照明組立体200は、半導体照明デバイス206に対して所定位置に光学デバイス210を保持するよう構成されたリテーナ218を具備する。典型的な一実施形態において、リテーナ218は、半導体照明デバイス206に光学デバイス210を取外し可能に結合させるよう構成された1個以上のクリップ220を具備する。光学デバイス210を固定するために任意の数のクリップ220を用いてもよい。任意であるが、半導体照明デバイス206に対して光学デバイス210の中心出しを補助するために、3個のクリップ220を用いてもよい。或いは、2個のクリップ220又は1個のクリップ220等の3個未満のクリップ220が設けられてもよい。他の実施形態において、4個以上のクリップ220が設けられてもよい。各クリップ220は、基部222及び少なくとも1個のラッチ224を有する。基部222は、半田付け等により、基板202に実装されるよう構成された1個以上の実装面226を有する。クリップ220は金属材料から製造される。例えば、クリップ220は打抜き加工された金属部品である。ラッチ224及び基部222は、互いに一体に形成されてもよい。ラッチ224は基部222から延びている。ラッチ224は、光学デバイス210に係合するラッチ面228を有する。ラッチ224は、光学デバイス210のクリップ係合構造216に係合する。例えば、図示の実施形態において、基部222は、ラッチ224に最も近い貫通開口230を有する。ラッチ224は、基部222とほぼ共平面であり、開口230内に延びる。任意であるが、ラッチ224は、開口230を通って光学デバイス210を受容するために下方へ付勢されてもよい。光学デバイス210がクリップ220に実装されると、クリップ係合構造216は開口230に受容される。ラッチ224は、クリップ220に対して光学デバイス210を固定するようクリップ係合構造216の側面に係合する。クリップ係合構造216がねじ部、切欠又は突起を有する場合、クリップ係合構造216に対してラッチ224をさらに固定するためにラッチ224がねじ部、切欠又は突起に係合する。任意であるが、ラッチ224は可撓性を有し、クリップ係合構造216が開口230に挿入される際に下方へ撓む。ラッチ224は、クリップ係合構造216に当接して付勢され、クリップ係合構造216を開口230内に固定する。典型的な一実施形態において、図示の実施形態にあるように2個のラッチ224等の複数のラッチ224は、各開口230の両側に設けられる。ラッチ224は、互いに協働してそれらの間にクリップ係合構造216を固定する。ラッチ224は、ばね指部として機能し、クリップ係合構造216に抗して付勢する。典型的な一実施形態において、ラッチ224は、軸ナットと同様に機能し、クリップ係合構造216に食い込んでクリップ係合構造216を開口230内に固定する。任意であるが、開口230は、光学デバイス210を特定の向きに向けるようキーイングを有する。例えば、開口230は、一方向の光学デバイス210の向きを可能とし特定のクリップ係合構造216を受容するように異なる寸法又は形状に設定される。或いは、クリップ220は、光学デバイス210が特定一方向にのみクリップ220を接続できるように、特定向きで基板202に実装されてもよい。基部222は、台部234と、台部234から下方へ延びる実装脚236とを有する。開口230は台部234を貫通する。ラッチ224は台部234から延びる。実装面226は、実装脚236の底面に設けられる。実装脚236はL形状をなし、垂直部238及び水平部240を有する。垂直部238は、台部234から下方へ延びる。水平部240は、垂直部238から外方へ延びる。任意であるが、水平部240は、垂直部238に対してほぼ直角である。典型的な一実施形態において、各クリップ220は、互いに逆向きに延びる2個の実装脚236を有する。光学デバイス210をクリップ220に取外し可能に結合させることにより、半導体照明組立体200を容易に構成可能にする。このため、異なる光学特性が低コスト及び信頼性の高い方法で達成できるモジュール型設計形状が提供される。クリップ220は、各々が異なる光学特性を有する多くの異なるタイプの光学デバイス210を受容するよう構成される。図6は、半導体照明組立体200図5参照内で使用する別のクリップ260の斜視図である。クリップ260は、クリップ220図5参照に置換するために用いられる。クリップ260は、クリップ220と同様に作用するが、基板202に個別に実装される別体品ではなく、基板202に実装される一体構造品である。クリップ260は、基部262及びリング264を有する。基部262は、リング264により囲まれる中央開口266を有する。ラッチ268は、基部262から開口266内に延びる。開口266は、その中に光学デバイスを受容する。ラッチ268は、光学デバイスと係合し、開口266内に光学デバイスを保持する。基部262は、リング264から延びる実装脚270を有する。図7は、別の半導体照明組立体300の側面図である。図8は、半導体照明組立体300の一部を示す平面図である。半導体照明組立体300は、半導体照明組立体14の代わりに照明器具10図1参照で使用するよう構成される。半導体照明組立体300は、照明棒以外の他のタイプの照明器具で用いられてもよい。半導体照明組立体300は、基板302と、基板302に実装された半導体照明デバイス306とを具備する。基板302及び半導体照明デバイス306は、基板102及び半導体照明デバイス106双方とも図1参照と同様である。基板302は基部12図1参照に実装されるよう構成される。半導体照明デバイス306は、発光ダイオードLED又は他のタイプの半導体照明デバイスを構成する。半導体照明デバイス306は、その一端308で発光する。半導体照明組立体300は、光学デバイス110図2参照と同様の光学デバイス310を具備する。光学デバイス310は図8には図示されていない。光学デバイス310は、受光端312と、受光端312とは反対側の発光端314とを具備する。典型的な一実施形態において、受光端312は、半導体照明デバイス306の一端308に隣接して位置する。典型的な一実施形態において、光学デバイス310はレンズを構成する。光学デバイス310は1個以上のクリップ係合構造316を具備する。図示の実施形態において、クリップ係合構造316は、光学デバイス310の外面から下方に延びるポストを構成する。クリップ係合構造316は、その末端に係止面317を有する。クリップ係合構造316は可撓性を有し、半導体照明デバイス306に対して所定位置に光学デバイス310を固定するために、半導体照明組立体300の組立の際にラッチとして機能する。特定実施形態によっては、任意の数のクリップ係合構造316を設けてもよい。任意であるが、クリップ係合構造316は、その末端が受光端312とほぼ共平面となるように、下方へ延びてもよい。半導体照明組立体300は、半導体照明デバイス306に対して所定位置に光学デバイス310を保持するよう構成されたリテーナ318を具備する。典型的な一実施形態において、リテーナ318は、半導体照明デバイス306に光学デバイス310を取外し可能に結合させるよう構成された1個以上のクリップ320を具備する。光学デバイス310を固定するために任意の数のクリップ320を用いてもよい。任意であるが、半導体照明デバイス306に対して光学デバイス310の中心出しを補助するために、3個のクリップ320を用いてもよい。或いは、2個のクリップ320又は1個のクリップ320等の3個未満のクリップ320が設けられてもよい。他の実施形態において、4個以上のクリップ320が設けられてもよい。各クリップ320は、基部322及び少なくとも1個のラッチ324を有する。基部322は、半田付け等により、基板302に実装されるよう構成された1個以上の実装面326を有する。クリップ320は金属材料から製造される。例えば、クリップ320は打抜き加工された金属部品である。ラッチ324及び基部322は、互いに一体に形成されてもよい。各ラッチ324は、対応する基部322から延びる。ラッチ324は、その底部に光学デバイス310に係合するラッチ面328を有する。ラッチ324は、光学デバイス310のクリップ係合構造316に係合する。例えば、図示の実施形態において、クリップ係合構造316の係止面317は、各ラッチ面328の下に捕捉され、クリップ320に対して光学デバイス310を固定する。基部322は、台部334と、台部334から下方へ延びる実装脚336とを有する。ラッチ面328は台部334の下に設けられる。実装面326は、実装脚336の底面に設けられる。実装脚336はL形状をなし、垂直部338及び水平部340を有する。垂直部338は、台部334から下方へ延びる。水平部340は、垂直部338から外方へ延びる。任意であるが、水平部340は、垂直部338に対してほぼ直角である。典型的な一実施形態において、各クリップ320は、互いに逆向きに延びる2個の実装脚336を有する。光学デバイス310をクリップ320に取外し可能に結合させることにより、半導体照明組立体300を容易に構成可能にする。このため、異なる光学特性が低コスト及び信頼性の高い方法で達成できるモジュール型設計形状が提供される。クリップ320は、各々が異なる光学特性を有する多くの異なるタイプの光学デバイス310を受容するよう構成される。図9は、別の半導体照明組立体400の分解図である。半導体照明組立体400は、半導体照明組立体14の代わりに照明器具10図1参照で使用するよう構成される。半導体照明組立体400は、照明棒以外の他のタイプの照明器具で用いられてもよい。半導体照明組立体400は、基板402と、基板402に実装された半導体照明デバイス406とを具備する。基板402及び半導体照明デバイス406は、基板102及び半導体照明デバイス106双方とも図1参照と同様である。基板402は基部12図1参照に実装されるよう構成される。半導体照明デバイス406は、発光ダイオードLED又は他のタイプの半導体照明デバイスを構成する。半導体照明デバイス406は、その一端408で発光する。半導体照明組立体400は、光学デバイス110図2参照と同様の光学デバイス410を具備する。光学デバイス410は、受光端412と、受光端412とは反対側の発光端414とを具備する。典型的な一実施形態において、受光端412は、半導体照明デバイス406の一端408に隣接して位置する。典型的な一実施形態において、光学デバイス410はレンズを構成する。光学デバイス410は1個以上のクリップ係合構造416を具備する。任意であるが、クリップ係合構造416は平坦面を構成する。或いは、クリップ係合構造416はポケットを構成してもよい。或いは、クリップ係合構造416は突起を構成してもよい。別の実施形態において、クリップ係合構造416は、肩又は突出部を構成してもよい。半導体照明組立体400は、半導体照明デバイス406に対して所定位置に光学デバイス410を保持するよう構成されたリテーナ418を具備する。典型的な一実施形態において、リテーナ418は、半導体照明デバイス406に光学デバイス410を取外し可能に結合させるよう構成されたクリップ420を具備する。各クリップ420は、1個以上の基部422と、基部とは別体に設けられたホルダ423とを具備する。ホルダ423は、1個以上のラッチ424を具備する。各基部422は、半田付け等により、基板402に実装されるよう構成された1個以上の実装面426を有する。基部422は金属材料から製造される。例えば、基部422は打抜き加工された金属部品である。基部422は、最初にホルダ423に結合され、次に基板402に実装される。或いは、基部422は、基板402に実装され、次に基部422に結合されたホルダ423に実装されてもよい。ホルダ423はプラスチック材料で製造される。例えば、ホルダ423はプラスチック材料でインサート成形される。ラッチ424は、ホルダ423と一体に形成され、ホルダ423から延びる。或いは、ラッチ424は、ホルダ423とは別体の個別部品であり、ホルダ423に結合されてもよい。このような実施形態において、ラッチは、金属材料等の異なる材料で製造されてもよい。ラッチ424は、光学デバイス410に係止するラッチ面428を有する。ラッチ424は、光学デバイス410のクリップ係合構造416と係合する。ホルダ423は、光学デバイス410を受容する受容空間430を区画する。ラッチ424は、光学デバイス410の異なる部分に係合するよう受容空間430の周囲に配置され、受容空間430内に光学デバイス410を保持する。ホルダ423は、その底面に開放する複数のポケット432を有する。ポケット432は基部422を受容する。基部422は、保持部434と、保持部434から下方へ延びる実装脚436とを具備する。保持部434は、圧入等によりポケット432に基部422を固定する突起又は他の構造を有する。実装面426は、実装脚436の底面に設けられる。実装脚はL形状をなすが、別の実施形態では他の形状を有してもよい。光学デバイス410をクリップ420に取外し可能に結合させることにより、半導体照明組立体400を容易に構成可能にする。このため、異なる光学特性が低コスト及び信頼性の高い方法で達成できるモジュール型設計形状が提供される。クリップ420は、各々が異なる光学特性を有する多くの異なるタイプの光学デバイス410を受容するよう構成される。図10は、半導体照明システム400図9参照用の別のクリップ520の一部の側面図である。クリップ520はまた、ホルダ423図9参照と同様のホルダを有する。クリップ520は基部522を具備し、基部522は、基板402図9参照のバイア又は穴に圧入取付けすること等により基板402に実装されるよう構成された1個以上の実装面526を有する。基部522は金属材料で製造される。例えば、基部522は打抜き加工された金属部品である。基部522は、保持部534と、保持部534から下方へ延びる実装脚536とを具備する。保持部534は、圧入等によりポケット432図9参照に基部522を固定する突起又は他の構造を有する。実装面526は実装脚536に沿って設けられる。実装脚536は、針穴ピン等の圧入ピンを構成する。典型的な一実施形態において、実装脚536は、基板402を超えて延びないように基板402に受容される。このように、基板402は、放熱等のために基部12図1参照に実装することができる。図11は、別の半導体照明システム600の側面図である。半導体照明組立体600は、半導体照明組立体14の代わりに照明器具10図1参照で使用するよう構成される。半導体照明組立体600は、照明棒以外の他のタイプの照明器具で用いられてもよい。半導体照明組立体600は、基板602と、基板602に実装された半導体照明デバイス606とを具備する。基板602及び半導体照明デバイス606は、基板102及び半導体照明デバイス106双方とも図1参照と同様である。基板602は基部12図1参照に実装されるよう構成される。半導体照明デバイス606は、発光ダイオードLED又は他のタイプの半導体照明デバイスを構成する。半導体照明デバイス606は、その一端608で発光する。半導体照明組立体600は、光学デバイス110図2参照と同様の光学デバイス610を具備する。光学デバイス610は、受光端612と、受光端612とは反対側の発光端614とを具備する。典型的な一実施形態において、受光端612は、半導体照明デバイス606の一端608に隣接して位置する。典型的な一実施形態において、光学デバイス610はレンズを構成する。光学デバイス610は1個以上のクリップ係合構造616を具備する。図示の実施形態において、クリップ係合構造616は、光学デバイス610の外面から下方へ延びるポストを構成する。クリップ係合構造616は、その末端にポケット617を有する。ポケット617は末端で開放する。特定実施形態によって、任意の数のクリップ係合構造616を設けてもよい。任意であるが、クリップ係合構造616は、その末端が受光端612より低く位置するように、下方へ延びてもよい。半導体照明組立体600は、半導体照明デバイス606に対して所定位置に光学デバイス610を保持するよう構成されたリテーナ618を具備する。典型的な一実施形態において、リテーナ618は、半導体照明デバイス606に光学デバイス610を取外し可能に結合させるよう構成された1個以上のクリップ620を具備する。光学デバイス610を固定するために任意の数のクリップ620を用いてもよい。任意であるが、半導体照明デバイス606に対して光学デバイス610の中心出しを補助するために、3個のクリップ620を用いてもよい。或いは、2個のクリップ620又は1個のクリップ620等の3個未満のクリップ620が設けられてもよい。他の実施形態において、4個以上のクリップ620が設けられてもよい。或いは、個別のクリップ620ではなく、クリップ部品を一緒に接続するリングを有する単一のクリップが設けられてもよい。各クリップ620は、基部622及びラッチ624を有する。基部622は、半田付け等により、基板602に実装されるよう構成された1個以上の実装面626を有する。クリップ620は金属材料から製造される。例えば、クリップ620は打抜き加工された金属部品である。ラッチ624及び基部622は、互いに一体に形成されてもよい。ラッチ624は基部622から延びている。ラッチ624は、光学デバイス610に係合するラッチ面628を有する。ラッチ624は、光学デバイス610のクリップ係合構造616に係合する。例えば、ラッチ624は、クリップ係合構造616のポケット617に受容され、クリップ620に対して光学デバイス610を固定してもよい。ラッチ面628は、圧入等によりポケット617に基部622を固定する突起又は他の構造を有する。ラッチ624は、針穴ピン等の圧入ピンを構成する。光学デバイス610をクリップ620に取外し可能に結合させることにより、半導体照明組立体600を容易に構成可能にする。このため、異なる光学特性が低コスト及び信頼性の高い方法で達成できるモジュール型設計形状が提供される。クリップ620は、各々が異なる光学特性を有する多くの異なるタイプの光学デバイス610を受容するよう構成される。