駆動に伴って熱を発する発熱素子を有する発熱素子体と、該発熱素子体の一方の面に金属製の第1板状部材と第2板状部材を積層するよう接合してなる発熱素子体の放熱構造であって、第1板状部材は、貫通開設された切欠き部を有し、該切欠き部を塞ぐように発熱素子体に接合され、第2板状部材は、前記第1板状部材の切欠き部に嵌まる凸部を有し、該凸部が前記切欠き部を通って発熱素子体と接合するよう構成され、前記第1板状部材を構成する材料の縦弾性係数は、前記第2板状部材を構成する材料の縦弾性係数よりも大きいことを特徴とする発熱素子体の放熱構造。前記発熱素子体は、発熱素子を基板に装着して構成され、該基板に前記第1板状部材と第2板状部材が接合される請求項1に記載の発熱素子体の放熱構造。前記発熱素子は撮像素子であり、前記第1板状部材を介して撮像装置の手振れ補正ユニットに取り付け可能である請求項1又は請求項2に記載の発熱素子体の放熱構造。前記第2板状部材を構成する材料の比重は、前記第1板状部材を構成する材料の比重よりも小さい、請求項1乃至請求項3の何れかに記載の発熱素子体の放熱構造。前記第2板状部材を構成する材料の熱伝導率は、前記第1板状部材を構成する材料の熱伝導率よりも低い、請求項1乃至請求項4の何れかに記載の発熱素子体の放熱構造。前記第1板状部材は、前記手振れ補正ユニットにネジ止めするための1又は複数のネジ挿入孔が形成されており、前記第2板状部材には、前記ネジ挿入孔の1又は複数と対向する位置に開設され、前記ネジ挿入孔よりも外径が大きく、取付用のネジ頭部を通すことのできる通し孔が形成されている請求項3に記載の発熱素子体の放熱構造。前記第1板状部材は銅、銅合金又はステンレス鋼から形成され、前記第2板状部材はアルミニウム又はアルミニウム合金から形成される、請求項1乃至6の何れかに記載の発熱素子体の放熱構造。撮像素子の受光部又は受光面は、撮像装置の撮影レンズの光軸に対して垂直に配置される必要がある。しかしながら、アルミニウムの剛性は低く、また、ヤング率が小さいから、特許文献1に記載のようにアルミニウム製の放熱板を用いて撮像素子を取り付けると、放熱板が変形して、光軸に対して撮像素子の向き又は姿勢がずれる虞れが高くなる。本発明の発熱素子体の放熱構造は、この問題を解決するものであって、発熱素子体の放熱構造において、発熱素子体の放熱を効果的に行うと共に、取り付けられた発熱素子体の位置や姿勢のずれを抑制し、さらには、放熱構造の重量増加も抑制することを目的とする。本発明の発熱素子体の放熱構造は、駆動に伴って熱を発する発熱素子を有する発熱素子体と、該発熱素子体の一方の面に金属製の第1板状部材と第2板状部材を積層するよう接合してなる発熱素子体の放熱構造であって、第1板状部材は、貫通開設された切欠き部を有し、該切欠き部を塞ぐように発熱素子体に接合され、第2板状部材は、前記第1板状部材の切欠き部に嵌まる凸部を有し、該凸部が前記切欠き部を通って発熱素子体と接合するよう構成され、前記第1板状部材を構成する材料の縦弾性係数は、前記第2板状部材を構成する材料の縦弾性係数よりも大きいことを特徴とする。本発明の発熱素子体の放熱構造では、前記第2板状部材を構成する材料の比重は、前記第1板状部材を構成する材料の比重よりも小さいことが望ましい。さらに、本発明の発熱素子体の放熱構造では、前記第2板状部材を構成する材料の熱伝導率は、前記第1板状部材を構成する材料の熱伝導率よりも低いことが望ましい。本発明では、弾性係数が大きい第1板状部材に発熱素子体を接合しており、撮像装置などの電気機器の内部に第1板状部材を用いて発熱素子体を取り付けることで、発熱素子体の位置や向きのずれを抑制することができる。また、電気機器への取付けに関与しない第2板状部材の材料を第1板状部材の材料よりも軽くすることで、発熱素子体の放熱構造の重量増加を抑制することができる。さらに、第1板状部材の熱伝導率が高い場合には、第2板状部材に熱伝導率の低い材料を使用しても、放熱構造全体の放熱性を従来に比べて高めることができ、発熱素子体の放熱を効果的に行なうことができる。以下、本発明の実施例について、図を用いて説明する。図1乃至図5には、本発明の一実施例である発熱素子体の放熱構造が示されている。発熱素子体は、駆動に伴って熱を発する発熱素子である略矩形の撮像素子と、該撮像素子体に装着された基板から構成することができ、放熱構造は、前記発熱素子体に接合される金属製の第1板状部材及び第2板状部材とを具えている。駆動に伴って熱を発する撮像素子は、CMOS撮像素子やCCD撮像素子を例示でき、図1に示すように、略中央に形成された矩形の窪み部に受光部が配置されている。図3及び図4に示すように、窪み部には、受光部を覆うように保護ガラス板が取り付けられている。略矩形の基板は電子回路基板であり、基板材料として、例えば、ガラスエポキシ基板やセラミック基板などのリジッド基板が使用される。基板は、撮像素子よりも大きく、本実施例では、基板の短手方向の長さは、撮像素子の長手方向の長さとほぼ同じとしている。撮像素子は、基板の長手方向に沿った一方の縁から基板の端部が延出するように基板の表側面に配置される。延出した基板の端部には、帯状のフレキシブル基板の一端が接続される。フレキシブル基板の他端は、撮像素子からの出力信号を処理する信号処理回路が設けられた回路基板に接続されている。図3及び図4に示すように、基板の裏面は、略矩形の第1板状部材の一方の面側にて、第1板状部材に当接する。図1及び図3等に示すように、第1板状部材の短手方向の長さは、撮像素子の短手方向の長さよりも長く、基板の長手方向の長さとほぼ同じとしている。第1板状部材の長手方向の長さは、撮像素子の長手方向又は基板の短手方向の長さよりも長く、それらの2倍程度としている。なお、本実施例では、基板と第1板状部材は接着剤を用いて接合しているが、その詳細については後述する。図5に示すように、第1板状部材の略中央には、該第1板状部材を貫通する略矩形の切欠き部が開設されている。本実施例では、切欠き部はほぼ正方形の窓状の開口である。切欠き部の各辺の長さは、基板の短手方向の長さよりも若干短くなるようにしている。なお、切欠き部は、例示した窓状の開口に限らず、第1板状部材の周縁の一方向又は直交する二方向に開口した切欠きも含む。図1に示すように、基板は、切欠き部を塞ぐように配置されて、撮像素子は、基板を介して切欠き部上に配置される。フレキシブル基板が接続される基板の端部は、第1板状部材の長手方向の一方の縁から延出する。本実施例では、第1板状部材の短手方向に沿った切欠き部の両縁には、第1板状部材の第1面側に僅かに突出し、第1板状部材の他方の面側で窪んだ張出部が帯状に形成されている。本実施例では、基板の裏面は、第1板状部材の第1面側にて、張出部に当接する。図1及び図5に示すように、第1板状部材の対角線上に位置する2つの隅には、位置決め孔が夫々形成されており、これら位置決め孔の近くには、ネジ挿入孔が形成されている。さらに、残りの隅の一方にも、ネジ挿入孔が形成されている。略矩形の第2板状部材は、第1板状部材よりも一回り大きく、その略中央には、第2板状部材の一方の面側に突出する凸部が形成されている。凸部は、第2板状部材の第1面に平行な略矩形の頂部を有しており、頂部は、第1板状部材の厚さ程度、第2板状部材の第1面から離間しており、頂部は、第1板状部材の切欠き部の大きさよりも若干小さく形成されている。さらに、第2板状部材には、凸部の両側に、第2板状部材の短手方向に沿ってスリットが開設されている。図2及び図5に示すように、第2板状部材の短手方向に沿った一方の縁の付近には、2つの通し孔が開設されている。一方の通し孔は円形であり、他方の通し孔は、第2板状部材の隅に向かって狭くなるように涙滴状に形成されている。また、第2板状部材の短手方向に沿った他方の縁の付近には、鍵穴状の通し孔が形成されている。何れの通し孔も、後述する取付用のネジの頭部が接触せずに、余裕を持って嵌まる大きさを有することが望ましい。本実施例の発熱素子体の放熱構造は、例えば、以下のように作製される。まず、第1板状部材の張出部に接着剤を塗布し、第1板状部材を撮像素子が装着された基板の裏面に位置決めしつつ接着する。このとき、撮像素子と基板には、平面度が重要視されるから、十分な平面度が担保された状態で接着を行なう。次に、図5に示す略矩形の熱伝導性両面テープを用いて、第1板状部材の切欠き部から露出した基板の裏面と、第2板状部材の凸部の頂部とを接合する。この際、図2に示すように、第2板状部材の通し孔から位置決め孔が露出し、第2板状部材の通し孔から位置決め孔が露出するように、第2板状部材が第1板状部材に対して位置決めされる。第2板状部材の通し孔は、第1板状部材のネジ挿入孔よりも大きく、このように位置決めすることで、第2板状部材の通し孔から、第1板状部材のネジ挿入孔が露出する。図2に示すように、第2板状部材のスリットからは、第1板状部材の短手方向に沿った切欠き部の両縁と張出部の窪みが露出する。最後に、基板の裏面と張出部の窪みに、第1板状部材の短手方向に沿って接着剤が肉盛り塗布される。図2にて波線で示すように肉盛りされた接着剤が硬化することで、基板、第1板状部材及び第2板状部材を確実に接合することができる。上記により作製された発熱素子体の放熱構造は、図6に示すように、撮像装置の手振れ補正ユニットに取り付けて使用することができる。手振れ補正ユニットの前面側にはレンズユニットが配設されており、レンズユニットから送られる光は、手振れ補正ユニットに送られる。手振れ補正ユニットには、レンズユニットの光軸に直交する面内で、互いに直交する2軸方向に移動自在に可動部材が設けられており、角速度センサー等によって検出された手振れを打ち消すように可動部材を移動させることによって手振れが補正される。可動部材には、第1板状部材のネジ挿入孔に対応した3つのネジ穴が形成されている。手振れ補正ユニットの背面側から第1板状部材を可動部材にネジ止めすることで、放熱構造が可動部材に固定される。固定に使用される各ネジは、第2板状部材の通し孔を通って第1板状部材のネジ挿入孔に挿入され、そのネジの頭部は、第2板状部材と接することなく、第1板状部材の第2面に直接当接するから、第2板状部材は、撮像素子の取付けには関与しない。従って、第2板状部材には、第1板状部材のように固定のための剛性は要求されない。本実施例の発熱素子体の放熱構造では、第1板状部材を介して手振れ補正ユニットに取り付けられることから、第1板状部材には剛性の高い材料であって、第1板状部材の材料の縦弾性係数が、第2板状部材の材料よりも大きい材料を選定する。さらに、放熱構造の軽量化を図るために、第2板状部材を構成する材料は、比重が第1板状部材を構成する材料のよりも小さい材料を選定する。第1板状部材及び第2板状部材は、何れも撮像素子からの放熱を効率よく行なう材料を選定することが望ましい。上記各要件を満たす金属材料として、例えば、銅、ステンレス鋼、アルミニウムの中から材料選定を行なう場合、銅、ステンレス鋼及びアルミニウムの縦弾性係数はそれぞれ、約130GPa、約197Gpa及び約71Gpaであって、例示したこれら3つの金属の中では、アルミニウム以外を第1板状部材の材料として選定することができる。なお、銅、ステンレス鋼及びアルミニウムの横弾性係数はそれぞれ、約48GPa、約74Gpa及び約26Gpaであって、横弾性係数が高い点でも、銅又はステンレス鋼が第1板状部材の材料とするのが好ましい。また、銅、ステンレス鋼及びアルミニウムの比重はそれぞれ、約89kgfm3、約79kgfm3及び27kgfm3である。また、銅、ステンレス鋼及びアルミニウムの熱伝導率はそれぞれ、約386WmK、約17WmK及び約204WmKである。従って、放熱構造の放熱効果と軽量化の点から選定を行なうと、例示したこれら3つの金属の中では、第2板状部材の材料としてアルミニウムが適している。なお、上記は最適な金属材料の例示であって、本発明を上記金属材料に限定するものではなく、本発明の効果が得られる限りにおいて、上記金属材料の合金を用いたり、上記以外の金属材料又はその組み合わせにより第1板状部材と第2板状部材を作製することができることは勿論である。例えば、第1板状部材にチタンを使用することもできる。第1板状部材及び第2板状部材は、上記した金属材料のプレートをプレス加工して作製することができる。上記実施例では、縦弾性係数が高い材料で作られた第1板状部材に、基板が直接接触しているので、撮像素子の位置や向きのずれが抑制されている。銅製の第1板状部材を用いると、放熱効果の点で好ましい。また、ステンレス鋼製の第1板状部材を用いると、撮像素子の位置ずれ等を抑制する効果の点で好ましい。何れの場合にも、アルミニウム製の第2板状部材を用いることで、放熱構造の重量を過度に増加させることなく、撮像素子の放熱が効果的に行なうことができる。上記実施例では発熱素子体を、駆動に伴って熱を発する発熱素子と基板により構成し、基板に第1板状部材や第2板状部材を取り付けた構造としているが、発熱素子体を発熱素子のみから構成したり、基板以外の部分に第1板状部材や第2板状部材を取り付けた構造とすることもできる。また、発熱素子は撮像素子を例示したが、本発明は、CMOS撮像素子やCCD撮像素子以外の駆動時に発熱するような発熱素子、例えばマイクロプロセッサやパワートランジスタなどの放熱構造にも適用可能である。上記説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。