凹部12を有する筺体10と、前記凹部12に収容され、流体の流量を検出するセンシング部をなすメンブンレン25が表面側に形成されたセンサチップ20とを備え、前記センサチップ20の裏面22と前記凹部12の底面12aとが隙間27を有して対向しているとともに、前記センサチップ20の側面23と前記凹部12の側面12bとが隙間27を有して対向しており、前記筺体10のうち前記隙間27に面する部分13、14に、前記隙間27に溜まった液体が凍結する際の体積膨張によって変形する薄膜部13a、14a、41、42が設けられていることを特徴とする流量センサ。前記薄膜部13a、14a、41、42は、前記筐体10の外側に設けた窪み15、16によって、前記筐体10の前記隙間27側の表面に設けられたものであることを特徴とする請求項1に記載の流量センサ。前記薄膜部13aは、前記筺体10のうち前記凹部12の底面12aを構成する底面部13に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の流量センサ。前記薄膜部13aは、前記筺体10のうち前記メンブレン25に対向する部位に設けられていることを特徴とする請求項3に記載の流量センサ。前記薄膜部14aは、前記筐体10の前記凹部12の側面12bを構成する側面部13に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の流量センサ。前記筐体10は樹脂材料で構成され、前記薄膜部13a、14aは、前記筐体10と同じ樹脂材料で構成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の流量センサ。前記筐体10のうち前記薄膜部13a、14aの周縁に溝13b、14bが設けられていることを特徴とする請求項6に記載の流量センサ。前記筐体10は樹脂材料で構成され、前記薄膜部41、42は、金属材料で構成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の流量センサ。前記凹部12と前記センサチップ20との間に、前記隙間27が設けられた状態で、前記隙間27に溜まった液体が凍結する際の体積膨張によって圧縮変形する圧縮変形部材51、52、53が配置されていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1つに記載の流量センサ。前記凹部12の前記底面12aのうち前記凹部12の前記側面12bに隣接する外周部に溝61が設けられていることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1つに記載の流量センサ。凹部12を有する筺体10と、前記凹部12に収容され、流体の流量を検出するセンシング部をなすメンブレン25が表面側に形成されたセンサチップ20とを備え、前記センサチップ20の裏面22と前記凹部12の底面12aとが所定の間隔を有して対向しているとともに、前記センサチップ20の側面23と前記凹部12の側面12bとが所定の間隔を有して対向しており、前記センサチップ20と前記凹部12との間に、隙間27が形成された状態で、前記隙間27に溜まった液体が凍結する際の体積膨張によって圧縮変形する圧縮変形部材51、52、53が配置されていることを特徴とする流量センサ。前記圧縮変形部材51は、前記凹部12の前記底面12aに固定されていることを特徴とする請求項9または11に記載の流量センサ。前記圧縮変形部材52は、前記凹部12の前記側面12bに固定されていることを特徴とする請求項9、11、12のいずれか1つに記載の流量センサ。前記メンブレン25は、前記センサチップ20の前記裏面20b側に設けられた窪み26の底部として構成されており、前記圧縮変形部材53は、前記センサチップ20の前記裏面20bのうち前記窪み26を除く領域に固定されていることを特徴とする請求項9、11、12、13のいずれか1つに記載の流量センサ。前記メンブレン25は、前記センサチップ20の前記裏面20b側に設けられた窪み26の底部として構成されており、前記圧縮変形部材53は、前記窪み26を覆うように、前記センサチップ20の前記裏面22に固定されているとともに、前記圧縮変形部材53のうち前記窪み26を覆う部分の一部に貫通穴53aが形成されていることを特徴とする請求項9、11、12、13のいずれか1つに記載の流量センサ。前記センサチップ20は、前記一端側に前記メンブレン25が形成され、前記一端側とは反対の他端側が前記凹部12の前記底面12aに固定されており、前記圧縮変形部材51、52、53は、前記窪み26の前記他端側の端部の位置よりも前記一端側の範囲に配置されていることを特徴とする請求項9、11、12、13、14、15のいずれか1つに記載の流量センサ。前記圧縮変形部材53は、前記センサチップ20の前記裏面20bのうち前記凹部12の前記底面12aに固定される固定部22aにも配置されていることを特徴とする請求項14または15に記載の流量センサ。凹部12を有する筺体10と、前記凹部12に収容され、流体の流量を検出するセンシング部をなすメンブンレン25が表面側に形成されたセンサチップ20とを備え、前記センサチップ20の裏面22と前記凹部12の底面12aとが隙間27を有して対向しているとともに、前記センサチップ20の側面23と前記凹部12の側面12bとが隙間27を有して対向しており、前記凹部12の前記底面12aのうち前記凹部12の前記側面12bに隣接する外周部に溝61が設けられていることを特徴とする流量センサ。前記底面12aの前記外周部に設けられた前記溝61は、前記外周部の全域に設けられていることを特徴とする請求項10または18に記載の流量センサ。前記凹部12の前記底面12aは、前記メンブレン25に対向する部分から前記外周部に設けられた前記溝61に向かうにつれて低くなるように傾斜していることを特徴とする請求項10、18、19のいずれか1つに記載の流量センサ。図17に、課題を説明するための流量センサの断面構造を示す。図17に示す流量センサは、上述のセンサチップ20を筐体10の凹部12内に片持ちで実装した構造のものである。センサチップ20は、一端側にセンシング部24をなすメンブレン25が形成されており、メンブレン25から離れた側である他端側が筐体10に接着剤30を介して固定されている。このような実装構造のセンサでは、センサチップ20と筐体10との間に微小な隙間27が生じている。すなわち、センサチップ20の裏面22と筐体10との間に隙間が生じているとともに、センサチップ20の側面23と筐体10との間にも隙間が生じている。このため、この微小な隙間27に結露により生じた水等の液体28が溜まりやすい。そして、図17に示すように、センサチップ20のメンブレン25に達する高さ、もしくは、それに近い高さまで、液体28が溜まった場合、この溜まった液体28が凍結すると、液体28が凍結する際の体積膨張によって、図17中の矢印のように、メンブレン25が外側に押され、メンブレン25が破損するという問題がある。なお、この問題は、センサチップが片持ちで実装された構造のものに限らず、センサチップと筐体との間に隙間を設けた状態で、センサチップを筐体の凹部に収容した流量センサにおいて発生するものである。本発明は上記点に鑑みて、センサチップと筐体との隙間に溜まった液体が凍結する際の体積膨張によるセンサチップのメンブレンの破損を防止できる流量センサを提供することを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、凹部12を有する筺体10と、筺体10の凹部12に収容され、流体の流量を検出するセンシング部をなすメンブンレン25が表面側に形成されたセンサチップ20とを備え、センサチップ20の裏面22と凹部12の底面12aとが隙間27を有して対向しているとともに、センサチップ20の側面23と凹部12の側面12bとが隙間27を有して対向しており、筺体10のうち隙間27に面する部分13、14に、隙間27に溜まった液体が凍結する際の体積膨張によって変形する薄膜部13a、14a、41、42が設けられていることを特徴とする。これによれば、センサチップと筐体との隙間に溜まった液体が凍結して体積膨張したとき、筐体に設けた薄膜部が変形することで、液体が凍結することによる体積膨張分を吸収でき、メンブレンの破損を防止できる。請求項1に記載の発明においては、請求項2に記載のように、薄膜部13a、14a、41、42は、筐体10の外側に設けた窪み15、16によって、筐体10の隙間27側の表面に設けられたものであることが好ましい。これによれば、メンブレンの裏側での乱流の発生を防止できるからである。また、請求項1に記載の発明における薄膜部の位置については、具体的には、請求項3に記載のように、筐体の底面部としたり、請求項5に記載のように、筐体の側面部としたりすることができるが、特に、請求項4に記載のように、筺体10のうちメンブレン25に対向する部位とすることが好ましい。また、請求項1に記載の発明における薄膜部の材質については、請求項6に記載のように、薄膜部を筐体10と同じ樹脂材料で構成したり、請求項8に記載のように、薄膜部を金属材料で構成したりすることができる。また、請求項1に記載の発明においては、例えば、請求項7に記載のように、筐体10のうち薄膜部13a、14aの周縁に溝13b、14bを設けることが好ましい。これによれば、薄膜部の周縁の剛性を下げることができ、薄膜部が変形し易くなるからである。また、請求項1に記載の発明においては、さらに、請求項9、10に記載の発明を採用できる。すなわち、請求項9に記載の発明では、請求項1~8に記載の発明において、凹部12とセンサチップ20との間に、隙間27が設けられた状態で、隙間27に溜まった液体が凍結する際の体積膨張によって圧縮変形する圧縮変形部材51、52、53が配置されていることを特徴とする。これによれば、センサチップと筐体との隙間に溜まった液体が凍結して体積膨張したとき、さらに、圧縮変形部材が圧縮変形することでも、液体が凍結することによる体積膨張分を吸収でき、メンブレンの破損を防止できる。請求項10に記載の発明では、請求項1~9に記載の発明において、凹部12の底面12aのうち凹部12の側面12bに隣接する外周部に溝61が設けられていることを特徴とする。これによれば、センサチップと筐体との隙間に液体が流入した場合に、凹部の底面の外周部に設けた溝に液体が溜まるため、凹部の底面の外周部に溝が設けられていない場合と比較して、メンブレン近傍まで液体が溜まり難い構造とすることができる。また、上記目的を達成するため、請求項11に記載の発明では、凹部12を有する筺体10と、凹部12に収容され、流体の流量を検出するセンシング部をなすメンブレン25が表面側に形成されたセンサチップ20とを備え、センサチップ20の裏面22と凹部12の底面12aとが所定の間隔を有して対向しているとともに、センサチップ20の側面23と凹部12の側面12bとが所定の間隔を有して対向しており、センサチップ20と凹部12との間に、隙間27が形成された状態で、隙間27に溜まった液体が凍結する際の体積膨張によって圧縮変形する圧縮変形部材51、52、53が配置されていることを特徴とする。これによれば、センサチップと筐体との隙間に溜まった液体が凍結して体積膨張したとき、圧縮変形部材が圧縮変形することで、液体が凍結することによる体積膨張分を吸収でき、メンブレンの破損を防止できる。請求項9、11に記載の発明においては、例えば、請求項12に記載のように、圧縮変形部材51を凹部12の底面12aに固定したり、請求項13に記載のように、圧縮変形部材52を凹部12の側面12bに固定したり、請求項14に記載のように、圧縮変形部材53を、センサチップ20の裏面20bのうち窪み26を除く領域に固定したり、請求項15に記載のように、圧縮変形部材53を、窪み26を覆うように、センサチップ20の裏面22に固定し、圧縮変形部材53のうち窪み26を覆う部分の一部に貫通穴53aを形成したりすることができる。また、請求項9、11に記載の発明においては、請求項16に記載のように、センサチップ20が、一端側にメンブレン25が形成され、一端側とは反対の他端側が凹部12の底面12aに固定されている場合では、圧縮変形部材51、52、53が、窪み26の他端側の端部の位置よりも一端側の範囲に配置されていることが好ましい。これは、センサチップが筐体の凹部内に片持ちで実装されている場合では、特に、センサチップのうち筐体に固定されている部分から離れた部位に、異物や液体が存在するときに、センサチップに加わる応力が大きいからである。また、圧縮変形部材53を、センサチップ20の裏面20bに固定する場合では、請求項17に記載のように、圧縮変形部材53を、センサチップ20の裏面20bのうち凹部12の底面12aに固定される固定部22aにも配置することが好ましい。これによれば、センサチップを筐体の凹部に組み付ける際に、センサチップが凹部に押し付けられても、圧縮変形部材が圧縮変形することによって、センサチップにかかる応力を緩和でき、センサチップを低応力で組み付けることが可能だからである。また、上記目的を達成するため、請求項18に記載の発明では、凹部12を有する筺体10と、凹部12に収容され、流体の流量を検出するセンシング部をなすメンブンレン25が表面側に形成されたセンサチップ20とを備え、センサチップ20の裏面22と凹部12の底面12aとが隙間27を有して対向しているとともに、センサチップ20の側面23と凹部12の側面12bとが隙間27を有して対向しており、凹部12の底面12aのうち凹部12の側面12bに隣接する外周部に溝61が設けられていることを特徴とする。これによれば、センサチップと筐体との隙間に液体が流入した場合に、凹部の底面の外周部に設けた溝に液体が溜まるため、凹部の底面の外周部に溝が設けられていない場合と比較して、メンブレン近傍まで液体が溜まり難い構造となる。よって、本発明によれば、センサチップと筐体との隙間に溜まった液体が凍結する際の体積膨張によるセンサチップのメンブレンの破損を極力回避できる。また、請求項10、18に記載の発明においては、請求項19に記載のように、溝61を外周部の全域に設けたり、請求項20に記載のように、凹部12の底面12aを、メンブレン25に対向する部分から溝61に向かうにつれて低くなるように傾斜している形状としたりすることが好ましい。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。第1実施形態図1に本実施形態における流量センサ1の平面図を示し、図2に図1中のA-A’断面図を示す。本実施形態の流量センサ1は、例えば、車両のエンジンへの吸気やエンジンからの排気の流量を検出する際に用いられるものである。まず、本実施形態における流量センサ1の全体構成について説明する。図1、2に示すように、流量センサ1は、筐体10と、センサチップ20とを備えている。筐体10は、センサチップ20や図示しない回路チップを収容するものであり、筐体10は、エポキシ系樹脂、PPS、PBT等の樹脂により構成される。筐体10は、図1中の左側部分において、内部に回路チップを封止しており、センサチップ20および回路チップと外部とを電気的に接続するためのリード端子11が筐体10から突出している。このように、筐体10は、回路チップを封止していることから封止部材でもある。また、筐体10は、図1中の右側部分において、図2に示すように、センサチップ20を収容する凹部12を有している。センサチップ20は、表面21と、該表面21の反対側の裏面22と、表面21および裏面22に垂直な側面23とを有し、流体の流量を検出するためのセンシング部24を有するものである。このセンシング部24はセンサチップ20の表面21側に設けられている。また、センシング部24にはヒータ抵抗を含んだブリッジ回路が形成されており、該ブリッジ回路の出力が一定になるようにヒータ抵抗の発熱が制御される。センサチップ20としては、例えばシリコン基板が採用される。本実施形態では、センシング部24がMEMS技術により形成されたものが採用される。具体的には、センサチップ20の裏面22側の一部がエッチングされて、センサチップ20の裏面22側に窪み26が設けられることにより、センサチップ20の表面21側にメンブレン薄肉部25が形成されている。このように、メンブレン25は、窪み26の底部として構成されている。このメンブレン25に図示しないヒータ抵抗が形成されている。また、メンブレン25にはヒータ抵抗とは別に抵抗体が形成され、シリコン基板の一部にも抵抗体が形成されている。そして、ヒータ抵抗および抵抗体でブリッジ回路が構成されている。このように、メンブレン25がセンシング部24をなしている。センサチップ20は、筐体10の凹部12内に片持ちで実装され、センサチップ20と筐体10との間に隙間27が設けられている。すなわち、センサチップ20は、表面21に平行な方向における一端側にメンブレン25が形成されており、メンブレン25から離れた側である他端側の裏面22の一部が、筐体10の凹部12の底面12aに接着剤30を介して固定されている。接着剤30としては、例えば、接着性を有する非導電性樹脂層としてのNCFNonConductiveFilmが採用される。そして、センサチップ20の裏面22と筐体10の凹部12の底面12aとの間に隙間27が設けられているとともに、センサチップ20の側面23と筐体10の凹部12の側面12bとの間にも隙間27が設けられている。この隙間27の大きさセンサチップ20と筐体10の凹部12との間隔は、例えば、20~100μmである。このように、センサチップ20の裏面22と凹部12の底面12aとが隙間27を有して対向しているとともに、センサチップ20の側面23と凹部12の側面12bとが隙間27を有して対向している。また、センサチップ20の表面21は筐体10から露出しており、その表面21に設けられた接続部が、ワイヤ31を介して、回路チップと電気的に接続されている。ワイヤ31は、ワイヤ保護剤32によって覆われて保護されている。ワイヤ保護剤32としては、例えばエポキシ系樹脂が採用される。以上が、本実施形態における流量センサ1の全体構成である。このような流量センサ1では、センサチップ20のセンシング部24のヒータ抵抗が加熱された状態で、ヒータ抵抗の熱が流体の流れによって奪われたことにより変化したブリッジ回路の出力の変化に基づいて流体の流量が検出されるようになっている。そして、センサチップ20から回路チップに入力された検出信号が処理され、リード端子11を介して外部に出力されることとなる。次に、本実施形態の特徴部分について説明する。図2に示すように、筐体10は、センサチップ20と筐体10との隙間27に面する部位に、隙間27に溜まった液体が凍結する際の体積膨張によって変形する薄膜部13aが設けられている。具体的には、筐体10は、凹部12の底面12aを構成する底面部13と、凹部12の側面12bを構成する側面部14とを有しており、底面部13のうちセンサチップ20のメンブレン25に対向する部位に薄膜部13aが設けられている。薄膜部13aの平面形状は、図1に示すように、メンブレン25と同様に四角形であり、メンブレン25と同等以上の大きさである。本実施形態の薄膜部13aは、筐体10と同じ樹脂材料で構成されており、筐体10の底面部13の一部を薄肉化したものである。具体的には、筐体10の底面部13の外側反隙間側に窪み15を設けることで、薄膜部13aが筐体10の底面部13の隙間27側の表面に形成されており、薄膜部13aは凹部12の底面12aと面一となっている。この薄膜部13aの形成方法としては、筐体10の樹脂成形時に用いる型の形状を薄膜部13aが形成される形状として、筐体10の樹脂成形と同時に薄膜部13aを形成する方法や、樹脂成型後に加工して筐体10の外側から窪み15を設ける方法が採用できる。なお、樹脂成型後に加工する方法では、筐体10へのセンサチップ10の搭載前に筐体10を加工したり、筐体10へのセンサチップ20の搭載後に加工したりしても良い。薄膜部13aは、隙間27に溜まった液体が凍結する際の体積膨張によって変形するほどの変形しやすさを有していれば良いが、センサチップ20のメンブレン25と比較して、同等以上の変形しやすさを有していることが好ましい。このため、本実施形態では、メンブレン25の材質および膜厚等によって決まるメンブレン25の強度変形しやすさを基準にして、メンブレン25と同等以上の変形しやすさを有するように、薄膜部13aの膜厚を決定する。具体的には、例えば、センサチップ20のメンブレン25がSi、SiO2、SiN等の積層膜構造であって、2~10μm程度の厚さの場合、筐体10がエポキシ樹脂、PPS、PBT等の樹脂製であれば、薄膜部13aの膜厚を50~100μmの範囲内とすれば良い。以上説明したように、本実施形態の流量センサによれば、筐体10のうち隙間27に面する部位に、薄膜部13aを設けているので、センサチップ20と筐体10との隙間27に溜まった液体が凍結して体積膨張するとき、この薄膜部13aが外側に押されて変形する。この薄膜部13aの変形によって、液体が凍結することによる体積膨張分を吸収して、液体が凍結する際の体積膨張によってメンブレン25が外側に押されて変形するのを抑制でき、メンブレン25の破損を防止できる。ちなみに、薄膜部13aがメンブレン25と同等の変形しやすさを有する場合、隙間27に溜まった液体が凍結して体積膨張するとき、メンブレン25と薄膜部13aの両方が変形するため、メンブレン25のみが変形する場合と比較して、メンブレン25の変形が低減される。したがって、この場合であっても、メンブレン25の破損を防止できる。一方、薄膜部13aがメンブレン25よりも変形しやすい場合、隙間27に溜まった液体が凍結して体積膨張するとき、メンブレン25よりも先に薄膜部13aが変形することで、メンブレン25の変形を防止でき、メンブレン25の破損を防止できる。また、センサチップ20と筐体10との隙間27は例えば20~100μm程度の微小であるため、液体がメンブレン25の裏側の空間のみに存在する場合も考えられる。しかし、この場合であっても、本実施形態によれば、薄膜部13aを、筐体10の底面部13のうちメンブレン25に対向する部位に設けているので、薄膜部13aによって液体が凍結することによる体積膨張分を吸収でき、液体が凍結する際の体積膨張によってメンブレン25が押し上げられるのを抑制できる。ところで、本実施形態とは異なり、筐体10のうち凹部12に面する部位に貫通孔を設けることでも、液体が凍結する際の体積膨張によってメンブレンが押し上げられるのを抑制できる。しかし、この場合では、この貫通孔からメンブレンの裏側に風が入って、メンブレンの裏側に生じる大きな乱流によって、メンブレンで検出する熱分布に乱れが生じ、測定結果に誤差が生じてしまう。これに対して、本実施形態によれば、貫通孔ではなく、薄膜部13aを設けているので、メンブレン25の裏側への風の浸入を防止でき、メンブレン25の裏側での乱流の発生を防止できる。第2実施形態本実施形態では、第1実施形態と異なる点のみを説明する。図3に本実施形態における流量センサの断面図を示す。なお、図3は、図1中のA-A’断面図に相当する。図3に示すように、筐体10に設けられている薄膜部13aの周縁に溝13bが形成されている。この溝13bは、筐体10の底面部13に対して隙間27側から形成されたものである。溝13bの形成範囲は、図1に示すように、薄膜部13aの平面形状が四角形であり、薄膜部13aの周縁部が4辺を有する四角形の場合、4辺のうち少なくとも対向する一組の2辺であり、より好ましい範囲は、周縁部の全域である。このように溝13bを形成することで、薄膜部13aの周縁部13cを薄くして剛性を下げることができ、第1実施形態と比較して、薄膜部13aを変形し易くできる。第3実施形態本実施形態では、第1実施形態と異なる点のみを説明する。図4に本実施形態における流量センサの断面図を示す。なお、図4は、図1中のA-A’断面図に相当する。図4に示すように、本実施形態では、薄膜部として、筐体10を構成する樹脂材料よりも高強度である金属材料で構成されたもの、すなわち、メタルダイヤフラム41を用いている。これにより、薄膜部を異物による破損破れに対して強くすることができる。このような構造については、筐体10の樹脂成形時に、型の内部にメタルダイヤフラム41をインサートしたインサート成形により、筐体10とメタルダイヤフラム41とを一体に形成することができる。ちなみに、本実施形態のメタルダイヤフラム41は、図示しない回路チップ等が搭載されるリードフレームよりも薄く、変形しやすいものである。すなわち、リードフレームは、一般的に、銅等の金属製であり、変形しないように、厚さが0.2~0.3mm程度であるのに対して、メタルダイヤフラム41は、例えば、SUS製で厚さが25~30μmのものが採用される。なお、本実施形態では、薄膜部としてメタルダイヤフラム41を用いたが、筐体10を構成する樹脂材料よりも高強度な樹脂材料等の金属以外の材料にて、薄膜部を構成しても良い。第4実施形態本実施形態では、第1実施形態と異なる点のみを説明する。図5に本実施形態における流量センサの断面図を示す。なお、図5は、図1中のA-A’断面図に相当する。図5に示すように、本実施形態では、筐体10のうち隙間27に面する部位としての筐体10の側面部14に、薄膜部14aが設けられている。この薄膜部14aは、筐体10に設けられた位置を除いて、第1実施形態の薄膜部13aと同様のものである。すなわち、薄膜部14aは、筐体10と同じ樹脂材料で構成されており、筐体10の側面部14の外側に窪み16を設けることで、薄膜部14aが筐体10の側面部14の隙間側に形成されており、薄膜部14aは凹部12の側面12bと面一となっている。本実施形態においても、筐体10のうち隙間27に面する部位に薄膜部14aを設けているので、隙間27に溜まった液体が凍結して体積膨張するとき、この薄膜部14aが外側に押されて変形することにより、メンブレン25が外側に押されて変形するのを抑制でき、メンブレン25の破損を防止できる。本実施形態は、隙間27の全域に液体が溜まる場合に効果が発揮される。第5実施形態本実施形態では、第4実施形態と異なる点のみを説明する。図6に本実施形態における流量センサの断面図を示す。なお、図6は、図1中のA-A’断面図に相当する。図6に示すように、本実施形態では、第2実施形態の溝13bと同様に、筐体10のうち薄膜部14aの周縁に溝14bが形成されている。このように溝14bを形成することで、薄膜部14aの周縁部14cを薄くして剛性を下げることができ、第4実施形態と比較して、薄膜部14aを変形し易くできる。第6実施形態本実施形態では、第4実施形態と異なる点のみを説明する。図7に本実施形態における流量センサの断面図を示す。なお、図7は、図1中のA-A’断面図に相当する。図7に示すように、本実施形態は、第4実施形態の薄膜部14aを、メタルダイヤフラム42に変更したものである。このメタルダイヤフラム42は、第3実施形態のメタルダイヤフラム41と同じものである。したがって、本実施形態によれば、第3実施形態と同様に、薄膜部を異物による破損破れに対して強くすることができる。なお、本実施形態においても、薄膜部としてメタルダイヤフラム42を用いたが、筐体10を構成する樹脂材料よりも高強度な樹脂材料等の金属以外の材料にて、薄膜部を構成しても良い。第7実施形態本実施形態では、第1実施形態と異なる点のみを説明する。図8に本実施形態における流量センサの断面図を示す。なお、図8は、図1中のA-A’断面図に相当する。図8に示すように、本実施形態では、筐体10の凹部12の底面部13に薄膜部13aを設ける代わりに、筐体10の凹部12の底面12aに圧縮変形部材51を配置している。圧縮変形部材51は、外力によって圧縮変形する部材であり、弾性変形もしくは塑性変形するものである。圧縮変形部材51の構成材料としては、センサチップ20および筐体10よりもヤング率が低く、圧縮変形し易い材料が採用される。このような材料としては、ヤング率が1MPa~5GPaの高分子材料、例えば、フッソゴム、フロロシリコーンゴム、シリコーンゴム等が挙げられる。ちなみに、一般的に、センサチップ20のヤング率は100GPa程度であり、筐体10のヤング率は10GPaである。圧縮変形部材51の厚さは、センサチップ20の裏面22と凹部12の底面12aとの間隔よりも小さく、センサチップ20の裏面22と圧縮変形部材51との間に隙間27が形成されている。例えば、圧縮変形部材51の厚さt1を1~100μmとし、センサチップ20の裏面22と圧縮変形部材51との間に形成される隙間27の大きさd1を20~100μmとすることができる。圧縮変形部材51は、凹部12の底面12aのうち接着剤30の流出を防止するための溝13dよりもメンブレン25側図8中の右側の全域に配置されている。圧縮変形部材51は、例えば、筐体10の凹部12にセンサチップ20を組み付ける前に、フィルム状の圧縮変形部材51を接着したり、液状の圧縮変形部材51を流し込んだりすることにより、凹部12の底面12aに固定される。このように、本実施形態では、センサチップ20の裏面22と凹部12の底面12aとが所定の間隔を有して対向しており、センサチップ20の裏面22と凹部12の底面12aとの間に、隙間27が形成された状態としつつ、凹部12の底面12aに圧縮変形部材51が固定されている。このため、本実施形態では、センサチップ20と筐体10との隙間27にメンブレン25近傍の高さまで溜まった液体が凍結して体積膨張するとき、この体積膨張によって圧縮変形部材51が圧縮変形することによって、液体が凍結する際の体積膨張分を吸収できる。この結果、液体が凍結する際の体積膨張によってメンブレン25が外側に押されて変形するのを抑制でき、メンブレン25の破損を防止できる。ところで、本実施形態と異なり、圧縮変形部材51が配置されていないときでは、センサチップ20のメンブレン25近傍の高さまで、センサチップ20と筐体10との隙間27に液体が溜まった場合に限らず、センサチップ20の裏面22と凹部12の底面12aとの間の隙間27に液体が存在する場合、液体の凍結の際の体積膨張によって、隙間27を押し広げようとする応力がセンサチップ20に加わる。また、筐体10の凹部12の表面上に異物が存在した状態で、センサチップ20を筐体10の凹部12に組み付けた場合においても、センサチップ20が凹部12に押し付けられると、異物から隙間27を広げようとする応力がセンサチップ20に加わる。また、センサチップ20の裏面22と凹部12の底面12aとの間の隙間27に、車両の振動によって隙間27よりも大きな異物が入り込んだ場合においても、この異物が隙間を押し広げようとする応力がセンサチップ20に加わる。このように、隙間27を押し広げようとする応力がセンサチップ20に加わると、センシング部24に応力が伝達してセンシング部の特性変動が生じたり、応力の大きさによっては、センサチップ20の破壊が生じたりするという問題が発生する。これに対して、本実施形態によれば、センサチップ20の裏面22と圧縮変形部材51との間の隙間27に存在する液体が凍結して体積膨張するとき、この体積膨張によって圧縮変形部材51が圧縮変性することにより、液体が凍結する際の体積膨張分を吸収でき、センサチップ20への応力の伝達を抑制できる。同様に、センサチップ20の裏面22と圧縮変形部材51との間の隙間27に異物が入り込んだ場合においても、この異物に押されて圧縮変形部材51が圧縮変形することにより、センサチップ20への応力の伝達を抑制できる。なお、本実施形態では、圧縮変形部材51の配置場所を、凹部12の底面12aのうち接着剤30や接着剤流出防止用の溝13dを除く全域としており、圧縮変形部材51がセンサチップ20の裏面22に対向する領域よりもはみ出して配置されているが、圧縮変形部材51は、少なくとも、センサチップ20の裏面22に対向する領域に配置されていれば良い。さらに、センサチップ20の裏面22に対向する領域のうち、少なくとも、窪み26の接着剤30側図8中の左側であるセンサチップ20の他端側の端部の位置よりもメンブレン25側図8中の右側であるセンサチップ20の一端側の範囲R1に、圧縮変形部材51が配置されていることが好ましい。これは、センサチップ20が筐体10の凹部12内に片持ちで実装されている場合では、特に、センサチップ20のうち筐体10に固定されている部分から離れた部位に、異物や液体が存在するときに、センサチップ20に加わる応力が大きいからである。第8実施形態本実施形態では、第7実施形態と異なる点のみを説明する。図9に本実施形態における流量センサの断面図を示す。なお、図9は、図1中のA-A’断面図に相当する。図9に示すように、本実施形態では、筐体10の凹部12の底面12aではなく、凹部12の側面12bに圧縮変形部材52を配置し、圧縮変形部材52とセンサチップ20の側面23との間に隙間27を形成している。圧縮変形部材52は、第7実施形態で説明した圧縮変形部材51と同じ材質のものであり、例えば、筐体10の凹部12にセンサチップ20を組み付ける前に、フィルム状の圧縮変形部材52を接着することにより、凹部12の側面12bに固定される。凹部12は、図1に示すように、センサチップ20の側面23と対向する側面12bを3つ有しており、圧縮変形部材52は、3つの側面12bに配置されている。このように、本実施形態では、センサチップ20の側面23と凹部12の側面12bとが所定の間隔を有して対向しており、センサチップ20の側面23と凹部12の側面12bとの間に、隙間27が形成された状態としつつ、凹部12の側面12bに圧縮変形部材52が固定されている。本実施形態においても、センサチップ20と筐体10との隙間27にメンブレン25近傍の高さまで達する程の高さまで溜まった液体が凍結して体積膨張するとき、この体積膨張によって圧縮変形部材52が圧縮変形することによって、液体が凍結する際の体積膨張分を吸収できる。この結果、液体が凍結する際の体積膨張によってメンブレン25が外側に押されて変形するのを抑制でき、メンブレン25の破損を防止できる。さらに、本実施形態によれば、センサチップ20の側面23と圧縮変形部材52との間の隙間27に存在する液体が凍結して体積膨張するとき、この体積膨張によって圧縮変形部材52が圧縮変性することにより、液体が凍結する際の体積膨張分を吸収でき、センサチップ20への応力の伝達を抑制できる。同様に、センサチップ20の側面23と圧縮変形部材52との間の隙間27に異物が入り込んだ場合においても、この異物に押されて圧縮変形部材52が圧縮変形することにより、センサチップ20への応力の伝達を抑制できる。第9実施形態本実施形態では、第7実施形態と異なる点のみを説明する。図10に本実施形態における流量センサの断面図を示す。なお、図10は、図1中のA-A’断面図に相当する。図10に示すように、本実施形態では、筐体10ではなく、センサチップ20の裏面22に圧縮変形部材53を配置し、圧縮変形部材53と凹部12の底面12aとの間に隙間27を形成している。具体的には、圧縮変形部材53は、センサチップ20の裏面22のうち、窪み26、接着剤30との接着部22aおよび接着剤流出防止用の溝13dに対向する部分22bを除く領域に配置されている。圧縮変形部材53は、第7実施形態で説明した圧縮変形部材51と同じ機能を有するものであり、例えば、ポリアミドイミド等の高分子材料で構成され、ウェハ工程で成膜されるものである。ウェハ工程での成膜例としては、半導体ウェハの裏面に対して各チップ領域に窪み26をエッチングにより形成する前に、半導体ウェハの裏面全域に対してポリアミドイミド膜を成膜した後、ポリアミドイミド膜をパターン形成することで、チップとチップとの間のスクライブ部や、各チップにおける窪み26、接着剤30との接着部22aおよび接着剤流出防止用の溝13dに対向する部分22bを除く領域に、ポリアミドイミド膜を形成する方法が挙げられる。なお、各チップ領域に窪み26をエッチングにより形成する際では、ポリアミドイミド膜を保護した状態で行うことが好ましい。このように、本実施形態では、センサチップ20の裏面22と凹部12の底面12aとが所定の間隔を有して対向しており、センサチップ20の裏面22と凹部12の底面12aとの間に、隙間27が形成された状態としつつ、センサチップ20の裏面22に圧縮変形部材53が固定されている。このため、本実施形態においても、センサチップ20と筐体10との隙間27にメンブレン25近傍の高さまで溜まった液体が凍結して体積膨張するとき、この体積膨張によって圧縮変形部材53が圧縮変形することによって、液体が凍結する際の体積膨張分を吸収できる。この結果、液体が凍結する際の体積膨張によってメンブレン25が外側に押されて変形するのを抑制でき、メンブレン25の破損を防止できる。さらに、本実施形態においても、圧縮変形部材53と凹部12の底面12aとの間の隙間27に存在する液体が凍結して体積膨張するとき、この体積膨張によって圧縮変形部材52が圧縮変性することにより、液体が凍結する際の体積膨張分を吸収でき、センサチップ20への応力の伝達を抑制できる。同様に、圧縮変形部材53と凹部12の底面12aとの間の隙間27に異物が入り込んだ場合においても、この異物に押されて圧縮変形部材53が圧縮変形することにより、センサチップ20への応力の伝達を抑制できる。また、本実施形態のように、ウェハ工程で圧縮変形部材53を形成することで、筐体10の凹部12に対して個別にフィルム状、液状の圧縮変形部材を配置する方法と比較して、圧縮変形部材53の膜厚を均一にできるとともに、各チップに対してまとめて圧縮変形部材53を形成できるので、加工費が安くなり、安価に圧縮変形部材53を形成できる。なお、本実施形態においても、第7実施形態と同様の理由により、センサチップ20の裏面22のうち、少なくとも、窪み26の接着剤30側の端部の位置よりもメンブレン25側の範囲R1に、圧縮変形部材53が配置されていることが好ましい。第10実施形態本実施形態では、第9実施形態と異なる点のみを説明する。図11に本実施形態における流量センサの断面図を示す。なお、図11は、図1中のA-A’断面図に相当する。図11に示すように、本実施形態では、センサチップ20の裏面22のうち窪み26を除く全域に圧縮変形部材53を配置している。すなわち、本実施形態では、圧縮変形部材53は、凹部12の底面12aに固定される固定部22aにも配置されており、圧縮変形部材53を介して、センサチップ20の固定部22aが筐体10の凹部12の底面12aに固定された構造となっている。本実施形態によれば、第9実施形態の効果に加え、センサチップ20を筐体10の凹部12に組み付ける際に、センサチップ20が凹部12に押し付けられても、圧縮変形部材53が圧縮変形することによって、センサチップ20にかかる応力を緩和できるので、センサチップ20を低応力で組み付けることが可能である。第11実施形態本実施形態では、第10実施形態と異なる点のみを説明する。図12に本実施形態における流量センサの断面図を示す。なお、図12は、図1中のA-A’断面図に相当する。図12に示すように、本実施形態では、窪み26を覆うように、センサチップ20の裏面22に圧縮変形部材53を配置し、圧縮変形部材53のうち窪み26を覆う部分の一部に貫通穴53aを形成している。本実施形態の圧縮変形部材53は、第9、10実施形態で説明した圧縮変形部材53の形成方法とは異なる方法で形成される。具体的には、半導体ウェハの裏面に対して各チップ領域に窪み26をエッチングにより形成した後、窪みを完全に覆うように、半導体ウェハの裏面全域にシート状の圧縮変形部材53を接着する。その後、圧縮変形部材53のうち窪み26を覆う部分の一部に貫通穴53aを形成する。貫通穴53aの形成は、ホトリソグラフィおよびエッチングを施したり、針等で機械的に穴を開けたりすることが可能である。本実施形態によれば、第9実施形態の効果に加え、次の効果を奏する。検出対象である空気排気が高流量の場合、メンブレン25の裏側に流れ込む空気流量が多くなって大きな乱流が生じることで、測定結果に誤差が生じやすくなる。これに対して、本実施形態によれば、圧縮変形部材53で窪み26を覆い、圧縮変形部材53のうち窪み26を覆う部分の一部のみに貫通穴53aを形成しているので、窪み26を覆っていない場合と比較して、メンブレン25の裏側に流れ込む空気流量を低減でき、測定結果の高精度化が可能である。第12実施形態本実施形態では、第1実施形態と異なる点のみを説明する。図13、14に本実施形態における流量センサの断面図を示す。図13は図1中のA-A’断面図に相当し、図14は図1中のB-B’断面図に相当する。図13、14に示すように、本実施形態では、筐体10の凹部12の底面部13に薄膜部13aを設ける代わりに、筐体10の凹部12の底面12aのうち外周部に溝61を設けている。ここで、凹部12の底面12aの外周部とは、凹部12の側面12bに隣接する部分である。図1に示すように、凹部12は、センサチップ20の側面23と対向する側面12bを3つ有しており、溝61は、凹部12の底面12aにおいて、3つの側面12bに沿って、コ字形状に配置されている。すなわち、溝61は、凹部12の底面12aの外周部の全域に設けられている。溝61は、凹部12の底面12aのうちメンブレン25を構成する窪み26に対向する部分を除く部分に設けられている。具体的には、図13、14に示すように、溝61の幅は、凹部12の側面12bから最も近い窪み26の開口端までの距離よりも小さく、凹部12の側面12bとセンサチップ20の側面23との隙間27よりも大きい。なお、溝61の幅を、凹部12の側面12bとセンサチップ20の側面23との隙間27の大きさと同じもしくはそれよりも小さくしても良い。また、溝61の深さは、隙間27に流入した液体を溜めることができる深さであれば良く、例えば、50~200μmとすることができる。本実施形態では、センサチップ20と筐体10との隙間27に液体が流入した場合に、凹部12の底面12aに設けた溝61に液体が溜まるため、この溝61を設けていない場合と比較して、メンブレン25近傍までに到達するまでに必要な液量が増大する。すなわち、本実施形態では、この溝61を設けていない場合と比較して、メンブレン25近傍まで液体が溜まり難い構造となっている。したがって、本実施形態によれば、凹部12の底面12aに溝61を設けていない場合と比較して、センサチップ20と筐体10との隙間27に溜まった液体が凍結する際の体積膨張によるセンサチップ20のメンブレン25の破損を極力回避できる。さらに、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。ここで、図15に、凹部12の底面12aに溝を設けていない場合に生じる課題を説明するためのセンサチップの断面図を示す。図15は、図14に対応するものである。センサチップ20の裏面22に流れ込む空気による流量特性の影響を抑制するために、センサチップ20と筐体10との隙間27を極力詰める必要がある。そして、この隙間27を極力詰めるためには、図15に示すように、センサチップ20の形状に合わせて、凹部12の底面12aと側面12bとがなす角度を略直角とすれば良い。しかし、凹部12の形状を、底面12aの外周部に略直角の角部12cを有する形状とすると、筐体10を樹脂成形する際に用いる成形型が摩耗することにより、図15中の破線で示すように、その角部12cに丸みがついてしまう。この場合、凹部12の底面12aの外周部が盛り上がるため、凹部12との隙間27を詰めてセンサチップ20を凹部12に組み付けした際に、センサチップ20と凹部12とが接触し、センサチップ20が破損する等の問題が生じる。これに対して、本実施形態によれば、成形型が摩耗しても、図14中の破線のように、凹部12の底面12aに設けた溝61の深さ分、底面12aの外周部の盛り上がりを抑制でき、凹部12との隙間27を詰めてセンサチップ20を凹部12に組み付けた際に、センサチップ20と凹部12とが接触し難くできる。したがって、本実施形態によれば、凹部12との隙間27を詰めてセンサチップ20を凹部12に組み付けした際に、成形型の摩耗の影響によってセンサチップ20と凹部12とが接触するのを極力回避することができる。なお、本実施形態では、凹部12の底面12aの外周部全域に溝61を設けたが、外周部の一部に溝61を設けても良い。この場合であっても、溝61に液体が溜まることから、溝61を設けない場合と比較して、メンブレン25近傍まで液体28が溜まり難い構造と言える。また、本実施形態では、図13、14に示すように、溝61の断面形状を、丸みを有する形状としているが、角を有する形状としても良い。ただし、角を有する形状を成形すると、型摩耗の影響を受けやすいことから、溝61の形状を角のない丸みを有する形状とすることが好ましい。第13実施形態本実施形態では、第12実施形態と異なる点のみを説明する。図16に本実施形態における流量センサの断面図を示す。なお、図16は、図1中のB-B’断面図に相当する。図16に示すように、本実施形態では、凹部12の底面12aが、メンブレン25に対向する部分から溝61に向かうにつれて低くなるように傾斜している。このため、本実施形態では、センサチップ20と筐体10との隙間27に液体が流入した場合に、メンブレン25に対向する領域よりも、先に、凹部12の底面12aに設けた溝61に液体を溜めることができる。したがって、本実施形態によれば、センサチップ20と筐体10との隙間27に溜まった液体が凍結する際の体積膨張によるセンサチップ20のメンブレン25の破損を極力回避できる。他の実施形態1第1~第3実施形態では、薄膜部13aを、筐体10の底面部13のうちメンブレン25に対向する部位に設けていたが、筐体10の底面部13のうちメンブレン25に対向する部位以外に、薄膜部13aを設けても良い。2第1~第6実施形態では、筐体10の外側に窪み15、16を設けることで、筐体10の隙間27側の表面内面に薄膜部13a、14aを設けたが、窪み15、16を隙間27側に設けることで、筐体10の外面に薄膜部13a、14aを設けても良い。この場合であっても、筐体10に貫通孔を設けていないので、筐体10に貫通孔を設けた場合と比較して、メンブレン25の裏側での乱流の発生を抑制できる。ただし、この場合では、センサチップ20と筐体10との間の隙間27が、第1~第6実施形態よりも大きくなるため、わずかな乱流が生じる恐れがあることから、この場合よりも、第1~第6実施形態の方が好ましい。3第9~第11実施形態では、圧縮変形部材53を、センサチップ20の裏面22に配置したが、センサチップ20の側面23に圧縮変形部材を配置しても良い。この場合、例えば、複数のセンサチップが並んだ状態の半導体ウェハに対して、ダイシングラインに沿って溝を形成し、その溝に液状の圧縮変形部材を流し込んだ後、センサチップ毎に切り分けることで、センサチップの側面に圧縮変形部材を固定することができる。4上述の各実施形態を実施可能な範囲で組み合わせても良い。例えば、第1、第4実施形態を組み合わせて、筐体10の底面部13に薄膜部13aを設けるとともに、筐体10の側面部14に薄膜部14aを設けても良い。また、例えば、第7、第9実施形態を組み合わせて、筐体10の凹部12の底面12aに圧縮変形部材51を配置するとともに、センサチップ20の裏面22に圧縮変形部材53を配置しても良い。ただし、この場合、圧縮変形部材51と圧縮変形部材53との間に隙間27を形成し、センサチップ20と筐体10の凹部12との間に隙間27が形成された状態とする。さらに、第8実施形態、他の実施形態3を組み合わせて、筐体10の凹部12の側面12bに圧縮変形部材52を設け、センサチップ20の側面23に圧縮変形部材を設けても良い。この場合も、圧縮変形部材52と圧縮変形部材との間に隙間27を形成し、センサチップ20と筐体10の凹部12との間に隙間27が形成された状態とする。また、第1~第6実施形態で説明した薄膜部と、第7~第11実施形態で説明した圧縮変形部材との両方を有する構造としても良い。例えば、第1、第7実施形態を組み合わせて、筐体10の底面部13に薄膜部13aを設けるとともに、筐体10の凹部12の底面12aに圧縮変形部材51を配置しても良い。この場合、液体が凍結して体積膨張するとき、この体積膨張によって圧縮変形部材51が圧縮変性するとともに、薄膜部13aが外側に変形することで、液体が凍結することによる体積膨張分を吸収できる。また、第1~第6実施形態で説明した薄膜部と、第7~第11実施形態で説明した圧縮変形部材と、第12、13実施形態で説明した溝61とを有する構造としても良い。例えば、第1、第7、第12実施形態を組み合わせて、筐体10の底面部13に薄膜部13aを設け、筐体10の凹部12の底面12aに圧縮変形部材51を配置し、さらに、筐体10の凹部12の底面12aの外周部に溝61を設けても良い。また、第1~第6実施形態で説明した薄膜部と第12、13実施形態で説明した溝61とを有する構造としたり、第7~第11実施形態で説明した圧縮変形部材と第12、13実施形態で説明した溝61とを有する構造としたりしても良い。5上述の各実施形態では、センサチップ20が片持ちで実装された構造であったが、センサチップ20が両持ちで実装された構造、すなわち、センサチップ表面に平行な方向において、センサチップの中央にメンブレンが形成され、メンブレンを挟んだセンサチップの両端側の裏面の一部が筐体10の凹部12の底面12aに固定された構造であっても良い。このように、本発明は、センサチップ20と筐体10との間に隙間27を設けた状態で、センサチップ20を筐体10の凹部12に収容した流量センサに対して適用可能である。6上述の各実施形態では、車両のエンジンへの吸気やエンジンからの排気の流量を検出する流量センサに本発明を適用したが、他の気体や液体等の流体の流量を検出する流量センサにおいても本発明を適用できる。