"主面を有する封止剤層であって、前記封止剤層の前記主面が、接着力を増加させるために処理される封止剤層と;約165°Cを超える融点温度またはガラス転移温度を有する熱可塑性ポリマー層とを含み、前記熱可塑性層が、接着力を増加させるために処理される主面を有し、前記封止剤層の前記処理された主面上に配置される、積層構造。前記熱可塑性ポリマー層がフルオロポリマーである、請求項1に記載の積層構造。前記フルオロポリマーが、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、パーフルオロプロピルビニルエーテル、パーフルオロメチルビニルエーテル、またはそれらの任意の組み合わせのモノマーから形成されるホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、またはポリマーブレンドを含む、請求項2に記載の積層構造。前記フルオロポリマーが、エチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマーETFE、ポリフッ化ビニリデンPVDF、フッ素化エチレンプロピレンFEP、またはそれらの組み合わせである、請求項2に記載の積層構造。前記熱可塑性ポリマー層が、ポリメチルペンテン、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、またはそれらの組み合わせを含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の積層構造。前記熱可塑性ポリマー層が約200°Cを超える融点温度またはガラス転移温度を有する、請求項1~5のいずれか一項に記載の積層構造。前記封止剤層が、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、メチルペンテン、オクテン、ノルボルネン、またはそれらの任意の組み合わせのモノマーから形成されたホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、アイオノマー、アロイ、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項1~6のいずれか一項に記載の積層構造。前記封止剤層がエチレン酢酸ビニルである、請求項1~7のいずれか一項に記載の積層構造。前記封止剤層が、前記主面の表面官能性を増加させるための官能基を含む、請求項1~8のいずれか一項に記載の積層構造。前記官能基が、過酸化物、シラン、アミン、カルボン酸、またはそれらの組み合わせを含む、請求項9に記載の積層構造。前記封止剤層が実質的に硬化されない、請求項1~10のいずれか一項に記載の積層構造。前記封止剤層および前記フルオロポリマー層の接着力を増加させるための前記処理が、表面処理、化学処理、ナトリウムエッチング、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項1~11のいずれか一項に記載の積層構造。前記処理が、コロナ処理、電子ビーム処理、火炎処理、スカッフィング、ナトリウムナフタレン表面処理、C処理、プラズマ処理、イオンビーム処理、レーザーアブレーション処理、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項12に記載の積層構造。前記処理が、C処理、コロナ処理、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項13に記載の積層構造。約2ミル~約200ミルの厚さを有する、請求項1~14のいずれか一項に記載の積層構造。少なくとも約5.0ニュートン/インチN/インチの剥離力を有する、請求項1~15のいずれか一項に記載の積層構造。少なくとも約20.0ニュートン/インチの剥離力を有する、請求項16に記載の積層構造。前記熱可塑性ポリマー層および前記封止剤層が、経時的に増加する接着力を有する、請求項1~17のいずれか一項に記載の積層構造。前記積層構造が、電子デバイスの保護シート、または標識の積層体である、請求項1~18のいずれか一項に記載の積層構造。前記封止剤層の第2の主面の上に重ねられる第2の熱可塑性ポリマー層をさらに含む、請求項1~19のいずれか一項に記載の積層構造。前記熱可塑性ポリマー層の第2の主面の上に重ねられる第2の封止剤層をさらに含む、請求項1~20のいずれか一項に記載の積層構造。主面を有するエチレン酢酸ビニル層であって、前記エチレン酢酸ビニルの前記主面が接着力を増加させるためにコロナ処理されるエチレン酢酸ビニル層と;主面を有するエチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマーETFE層とを含み、前記フルオロポリマー層の前記主面が、接着力を増加させるためにC処理され、前記エチレン酢酸ビニル層の前記処理された主面の上に配置される、積層構造。前記エチレン酢酸ビニル層が、前記主面の表面官能性を増加させるための官能基を含む、請求項22に記載の積層構造。約2ミル~約200ミルの厚さを有する、請求項22または23に記載の積層構造。少なくとも約5.0ニュートン/インチN/インチの剥離力を有する、請求項22~24のいずれか一項に記載の積層構造。少なくとも約20.0ニュートン/インチの剥離力を有する、請求項25に記載の積層構造。積層構造の形成方法であって、約165°Cを超える融点温度またはガラス転移温度を有する熱可塑性ポリマー層を提供するステップであって、前記熱可塑性ポリマー層が主面を有するステップと;前記主面の接着力を増加させるために、前記熱可塑性ポリマー層の前記主面を処理するステップと;主面を有する封止剤層を提供するステップと;前記主面の接着力を増加させるために、前記封止剤層の前記主面を処理するステップと;前記熱可塑性ポリマー層の前記処理された主面を、前記封止剤層の前記処理された主面の上に配置するステップとを含む、方法。前記熱可塑性ポリマー層の前記処理された主面を、前記封止剤層の前記処理された主面の上に配置するステップが、前記熱可塑性ポリマー層を前記封止剤層に積層することを含む、請求項27に記載の方法。前記熱可塑性ポリマー層を前記封止剤層に積層するステップの間に、前記封止剤層が実質的に硬化されない、請求項28に記載の方法。前記熱可塑性ポリマー層がフルオロポリマーである、請求項27~29のいずれか一項に記載の方法。前記フルオロポリマーが、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、パーフルオロプロピルビニルエーテル、パーフルオロメチルビニルエーテル、またはそれらの任意の組み合わせのモノマーから形成されたホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、またはポリマーブレンドを含む、請求項30に記載の方法。前記熱可塑性ポリマー層が、ポリメチルペンテン、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、またはそれらの組み合わせを含む、請求項27~31のいずれか一項に記載の方法。前記熱可塑性ポリマー層の前記主面を処理するステップが、表面処理、化学処理、ナトリウムエッチング、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項27~32のいずれか一項に記載の方法。前記処理が、コロナ処理、電子ビーム処理、火炎処理、スカッフィング、ナトリウムナフタレン表面処理、C処理、プラズマ処理、イオンビーム処理、レーザーアブレーション処理、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項33に記載の方法。前記熱可塑性ポリマー層が、約200°Cを超える融点温度またはガラス転移温度を有する、請求項27~34のいずれか一項に記載の方法。前記封止剤層が、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、メチルペンテン、オクテン、ノルボルネン、またはそれらの任意の組み合わせのモノマーから形成されたホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、アイオノマー、アロイ、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項27~35のいずれか一項に記載の方法。前記封止剤層が、前記主面の表面官能性を増加させるための官能基を含む、請求項27~36のいずれか一項に記載の方法。前記官能基が、過酸化物、シラン、アミン、カルボン酸、またはそれらの組み合わせを含む、請求項37に記載の方法。前記封止剤層の前記主面を処理するステップが、表面処理、化学処理、ナトリウムエッチング、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項27~38のいずれか一項に記載の方法。前記処理が、コロナ処理、電子ビーム処理、火炎処理、スカッフィング、ナトリウムナフタレン表面処理、C処理、プラズマ処理、イオンビーム処理、レーザーアブレーション処理、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項39に記載の方法。約300°Fを超える温度で前記積層構造のオートクレーブ処理を行うステップをさらに含む、請求項27~40のいずれか一項に記載の方法。前記封止剤層の第2の主面の上に重なる第2の熱可塑性ポリマー層を提供するステップをさらに含む、請求項27~41のいずれか一項に記載の方法。前記熱可塑性ポリマー層の第2の主面の上に重なる第2の封止剤層を提供するステップをさらに含む、請求項27~42のいずれか一項に記載の方法。電子デバイスの保護シート、または標識の積層体として前記積層体を配置するステップをさらに含む、請求項27~43のいずれか一項に記載の方法。したがって、改善された積層構造と、そのような積層構造の形成方法との両方が提供されることが望ましい。一実施形態においては、積層構造が提供される。この積層構造は、主面を有する封止剤層を含み、封止剤の主面は接着力を増加させるために処理される。積層構造は、約165°Cを超える融点温度またはガラス転移温度を有する熱可塑性ポリマー層をさらに含み、熱可塑性層は、接着力を増加させるために処理される主面を有し、封止剤層の処理された主面上に配置される。積層構造の形成方法が提供される。この方法は、約165°Cを超える融点温度またはガラス転移温度を有する熱可塑性ポリマー層を提供するステップを含み、熱可塑性ポリマー層は主面を有する。熱可塑性ポリマー層の主面は、主面の接着力を増加させるために処理される。本発明の方法は、主面を有する封止剤層を提供するステップを含む。封止剤層の主面は、主面の接着力を増加させるために処理される。本発明の方法は、熱可塑性ポリマー層の処理された主面を、封止剤層の処理された主面の上に配置するステップをさらに含む。添付の図面を参照することによって、本開示がより十分に理解されるであろうし、本開示の種々の特徴および利点が当業者に明らかとなるであろう。特定の一実施形態においては、積層構造は、封止剤層および熱可塑性ポリマー層を含む。封止剤層は、接着力を増加させるために処理される主面を有する。熱可塑性ポリマー層は、接着力を増加させるために処理される主面を有する。例示的な一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層の処理された主面が、封止剤層の処理された主面の上に配置される。本発明の積層構造は封止剤層を含む。封止剤層は、典型的には、上に配置される要素の緩衝材として機能する。たとえば、光起電力デバイス中では、封止剤は、緩衝材として機能することができ、下にある光起電力層または電気的接続を保護することができる。封止剤層はポリマー材料から形成することができる。例示的なポリマーとしては、天然または合成のポリマー、たとえば、ポリエチレン線状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなど.;ポリプロピレン;ナイロン類ポリアミド類;EPDM;ポリエステル類;ポリカーボネート類;エチレン-プロピレンコポリマー類;エチレンまたはプロピレンとアクリル酸またはメタクリル酸とのコポリマー類;アクリレート類;メタクリレート類;ポリαオレフィン溶融接着剤、たとえば、エチレン酢酸ビニルEVA、エチレンアクリル酸ブチルEBA、エチレンアクリル酸メチルEMA、アイオノマー類一般に金属塩で中和された酸官能化ポリオレフィン類、または酸官能化ポリオレフィン類;ポリウレタン類、たとえば、熱可塑性ポリウレタンTPU;オレフィンエラストマー類;オレフィン系ブロックコポリマー類;熱可塑性シリコーン類;ポリビニルブチラール;フルオロポリマー、たとえばテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとフッ化ビニリデンとのターポリマーTHV;熱可塑性ナノ構造コポリマー類、たとえばArkemaより入手可能なApolhya登録商標、あるいはそれらの任意の組み合わせが挙げられる。一実施形態においては、封止剤層はポリオレフィンである。任意の妥当なポリオレフィンが想定される。典型的なポリオレフィンとしては、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、メチルペンテン、オクテン、ノルボルネン、またはそれらの任意の組み合わせなどのモノマーから形成されるホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、アイオノマー、アロイ、またはそれらの任意の組み合わせを挙げることができる。例示的なポリオレフィンとしては、高密度ポリエチレンHDPE、中密度ポリエチレンMDPE、低密度ポリエチレンLDPE、超低密度または極低密度ポリエチレンVLDPE、エチレンプロピレンコポリマー、エチレンブテンコポリマー、ポリプロピレンPP、ポリブテン、ポリブチレン、ポリペンテン、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、エチレン酢酸ビニルEVA、エチレンプロピレンゴムEPR、エチレンオクテンコポリマー、それらのブレンド、それらの混合物などが挙げられる。特定の例においては、ポリオレフィンはエチレン酢酸ビニルを含む。ポリオレフィンとしては、オレフィン系ランダムコポリマー類、オレフィン系耐衝撃性コポリマー類、オレフィン系ブロックコポリマー類、オレフィン系特殊エラストマー類、オレフィン系特殊プラストマー類、それらのブレンド、それらの混合物などがさらに挙げられる。一例においては、ポリオレフィンは、ポリプロピレンとスチレン-エチレン/ブチレン-スチレンSEBSとのブレンドまたは同時押出物である。市販のポリオレフィン類の例としては、ポリエチレン、ポリエチレン系エラストマー類、たとえばDowChemicalCo.より入手可能なEngage商標、ポリプロピレン系エラストマー類、たとえばDowChemicalCo.より入手可能なVersify商標、ExxonMobilChemicalより入手可能なVistamaxx商標などが挙げられる。市販のエチレン酢酸ビニルの例は、Saint-GobainPerformancePlasticsCorporationより入手することができる。特定の一実施形態においては、封止剤層のポリマーは、処理される主面の表面官能性を増加させる官能基を含むことができる。たとえば、処理される主面の表面官能性を増加させる任意の官能基を想定することができる。一実施形態においては、官能基は封止剤ポリマー上に設けることができ、官能基はグラフトすることができ、官能基は、コポリマーによって、添加剤によって、またはそれらの任意の組み合わせによって設けることができる。一実施形態においては、官能基を含有する添加剤としては、たとえば、過酸化物類、シラン類、アミン類、カルボン酸類、それらの組み合わせなどが挙げられる。封止剤層は、意図する用途に特有の他の性質を有することができる。一実施形態においては、封止剤層は、積層構造の最終用途に依存して調整することができる。さらに、一般に使用される任意の処理剤および添加剤、たとえば酸化防止剤、フィラー、UV剤、染料、老化防止剤、およびそれらの任意の組み合わせを封止剤層中に使用することができる。一実施形態においては、封止剤層の処理されていない表面に、テクスチャー加工、コーティング、エンボス加工、彫刻などを行うことができる。一実施形態においては、封止剤層は、直接接触する層に対する封止剤層の接着力を改善するために処理される。たとえば、処理によって、熱可塑性ポリマー層に対する封止剤層の接着力が増加する。表面エネルギーを増加させる、または封止剤層の表面に官能性を付与する任意の妥当な処理が想定される。一実施形態においては、処理としては、表面処理、化学処理、ナトリウムエッチング、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを挙げることができる。たとえば、処理としては、コロナ処理、UV処理、電子ビーム処理、火炎処理、スカッフィング、ナトリウムナフタレン表面処理、プラズマ処理、イオンビーム処理、レーザーアブレーション処理、またはそれらの任意の組み合わせを挙げることができる。特定の一実施形態においては、処理はコロナ処理を含む。別の一実施形態においては、処理はC処理を含む。C処理の場合、封止剤層は有機ガス雰囲気中でコロナ放電に曝露され、有機ガス雰囲気は、たとえばアセトンまたはアルコールを含む。一実施形態においては、アルコールは4個以下の炭素原子を含む。一実施形態においては、有機ガスはアセトンである。一実施形態においては、有機ガスは、窒素などの不活性ガスと混合される。アセトン/窒素雰囲気は、直接接触する層に対する封止剤層の接着力を増加させる。C処理の一例は、米国特許第6,726,976号明細書参照により本明細書に援用されるに開示されている。典型的には、封止剤層は約1.0ミル~約40ミルの厚さを有する。たとえば、封止剤層は、約2.0ミル~約20ミル、またはさらには約5ミル~約15ミルの厚さを有することができる。一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層が封止剤層の上に配置される。その熱可塑性ポリマーは、約165°Cを超える、たとえば約175°Cを超える融点温度またはガラス転移温度を有する。一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層は、約200°Cを超える、たとえば約250°Cを超える、またはさらには約300°Cを超える融点温度またはガラス転移温度を有する。熱可塑性ポリマーの分子構造に依存するが、熱可塑性ポリマーは結晶性または非晶質であってよい。熱可塑性ポリマーの分子構造が結晶性である場合、その熱可塑性ポリマーは融点温度を有する。熱可塑性ポリマーの分子構造が非晶質である場合、その熱可塑性ポリマーはガラス転移温度を有する。任意の妥当な熱可塑性ポリマーが想定される。特に、気象要素または他の材料との接触に好適な任意の熱可塑性ポリマー層が想定される。例示的な一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層はフルオロポリマーを含む。熱可塑性ポリマー層の形成に使用される例示的なフルオロポリマーとしては、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、パーフルオロプロピルビニルエーテル、パーフルオロメチルビニルエーテル、またはそれらの任意の組み合わせなどのモノマーから形成されるホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、またはポリマーブレンドが挙げられる。フルオロポリマーとしては、上記モノマーの1種類以上を含むポリマー、ポリマーブレンド、およびコポリマーを挙げることができ、たとえばフッ素化エチレンプロピレンFEP、エチレン-トレトラフルオロエチレンtretrafluoroethyleneETFE、ポリテトラフルオロエチレン-パーフルオロプロピルエーテルPFA、ポリテトラフルオロエチレン-パーフルオロメチルビニルエーテルMFA、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、ポリフッ化ビニリデンPVDF、ポリフッ化ビニルPVF、エチレンクロロ-トリフルオロエチレンECTFE、ポリクロロ-トリフルオロエチレンPCTFE、およびテトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン-フッ化ビニリデンTHVを挙げることができる。一実施形態においては、フルオロポリマーは、エチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマーETFE、ポリフッ化ビニリデンPVDF、フッ素化エチレンプロピレンFEP、またはそれらの組み合わせである。さらなる例示的な実施形態においては、フルオロポリマーは、アルケンモノマーとフッ素化モノマーとのコポリマー、たとえばDaikinAmerica,IncのDaikin商標EFEPコポリマーであってよい。一実施形態においては、フルオロポリマーは、アクリル混合物を含むことができる。一実施形態においては、フルオロポリマーは無水マレイン酸官能基を有さない。一般に、フルオロポリマー層は、主としてそれぞれのフルオロポリマーから形成され、そのため、ポリマーブレンドの場合、非フッ素化ポリマーは、全ポリマー含有量15重量未満、たとえば10重量未満、5重量未満、または2重量未満に制限される。ある一実施形態においては、フルオロポリマー層の含有量は実質的に100のフルオロポリマーである。ある実施形態においては、フルオロポリマー層は、前述のそれぞれのフルオロポリマーから本質的になる。本明細書において使用される場合、フルオロポリマーと関連して使用されるから本質的になるという語句は、フルオロポリマーの基本的および新規な特性に影響を与える非フッ素化ポリマーの存在を排除しているが、一般に使用される処理剤および添加剤、たとえば酸化防止剤、フィラー、UV剤、染料、老化防止剤、およびそれらの任意の組み合わせを、熱可塑性ポリマー層中に使用することができる。特定の一実施形態においては、フルオロポリマーは、THVコポリマーなどのモノマーTFE、HFP、およびVDFから形成されたコポリマーであってよい。THVコポリマーとしては、Dyneon商標THV220、Dyneon商標THV2030GX、Dyneon商標THV500G、Dyneon商標THVX815G、またはDyneon商標THVX610Gを挙げることができる。たとえば、コポリマーは、約20~70重量のVDFモノマー、たとえば約35~65重量のVDFモノマーを含むことができる。コポリマーは、約15~80重量のTFEモノマー、たとえば約20~55重量のTFEモノマーを含むことができる。さらに、コポリマーは、約15~75重量、たとえば約20~65重量のHFPモノマーを含むことができる。熱可塑性ポリマー層に使用できる他の熱可塑性ポリマーとしては、たとえば、ポリイミド類PI、ポリエステル、ポリアミド類PA、ポリカーボネート類、ポリエチレン類、ポリエーテルイミド類PEI、ポリエチレンテレフタレートpolyethylenetherephthalatePET、ポリエーテルエーテルケトンsPEEK、ポリアリールエーテルケトン類PAEK、ポリフェニレン、自己強化ポリフェニレンSRP、ポリメチルペンテン、ポリイミド、ポリスルホン類PSU、高温ポリスルホン類HTS、ポリフェニルスルホン類PPSU、ポリエーテルスルホン類PESU、パーフルオロスルホン酸/PTFEコポリマーPFSA、ポリフタルアミドPPA、ポリアリールアミドPARA、ポリアミド-イミドPAI、液晶ポリマー類LCP、環状オレフィンポリマー類およびコポリマー類、ポリフタレートカーボネートPPC、ポリフェニレンオキシドPPO、ポリウレタン類PUR、ポリベンゾイミダゾールPBI、ポリフェニレンスルフィドPPS、ポリオキシメチレンアセタールPOM、ポリブチレンテレフタレートPBT、ポリメチルペンテン、熱可塑性エラストマー類TPE、それらの組み合わせなどが挙げられる。特定の一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層は、ポリメチルペンテン、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、またはそれらの組み合わせを含む。一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層は非晶質または半結晶性である。特定の一実施形態においては、封止剤層および熱可塑性ポリマーは異なる材料である。熱可塑性ポリマー層は、意図する用途に特有の他の性質を有することができる。たとえば、熱可塑性ポリマー層は、積層構造の最終用途に依存して調整することができる。たとえば、熱可塑性ポリマー層は、一般に使用される任意の処理剤および添加剤、たとえば酸化防止剤、フィラー、UV剤、染料、老化防止剤、およびそれらの任意の組み合わせを含むことができる。一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層の処理されていない表面は、テクスチャー加工、コーティング、エンボス加工、彫刻などを行うことができる。熱可塑性ポリマー層は、直接接触する層に対する熱可塑性ポリマー層の接着力を改善するために処理される。一実施形態においては、処理によって、封止剤層に対する熱可塑性ポリマー層の接着力が増加する。表面エネルギーを増加させる、または表面に官能性を付与する任意の妥当な処理が想定される。一実施形態においては、処理としては、表面処理、化学処理、ナトリウムエッチング、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを挙げることができる。一実施形態においては、処理としては、コロナ処理、UV処理、電子ビーム処理、火炎処理、スカッフィング、ナトリウムナフタレン表面処理、プラズマ処理、イオンビーム処理、レーザーアブレーション処理、またはそれらの任意の組み合わせを挙げることができる。一実施形態においては、処理はC処理を含む。C処理の場合、熱可塑性ポリマー層は有機ガス雰囲気中でコロナ放電に曝露され、有機ガス雰囲気は、たとえばアセトンまたはアルコールを含む。一実施形態においては、アルコールは4個以下の炭素原子を含む。一実施形態においては、有機ガスはアセトンである。一実施形態においては、有機ガスは窒素などの不活性ガスと混合される。アセトン/窒素雰囲気によって、直接接触する層に対する熱可塑性ポリマー層の接着力が増加する。典型的には、熱可塑性ポリマー層は少なくとも約1.0ミルの厚さを有する。たとえば、熱可塑性ポリマー層は、約1.0ミル以上、約2.0ミル以上、例えば最大約4.0ミルの厚さを有することができる。一実施形態においては、積層構造は、想定される任意の数の熱可塑性ポリマー層および封止剤層を含むこともできる。一実施形態においては、積層構造は、同じまたは異なる材料の複数の層を含むことができる。特に、熱可塑性ポリマー層および封止剤層が互い違いの構成で存在する場合、任意の数の層を想定することができる。特定の一実施形態においては、1つの封止剤層が、同じまたは異なる材料の2つの熱可塑性ポリマー層の間に挟まれてよい。別の一実施形態においては、1つの熱可塑性ポリマー層が、同じまたは異なる材料の2つの封止剤層の間に挟まれてよい。上に配置される熱可塑性ポリマー層に対する封止剤層の接着力を増加させるために、複数のポリマー層と共に表面処理を使用することができる。表面処理は、同じであっても異なっていてもよい。熱可塑性ポリマー層、封止剤層、および各層の主面の表面処理は、希望する最終的な性質に依存して調整することができる。特定の一実施形態においては、多層積層構造は全体の厚さが約2ミル~約200ミルである。例示的な一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層と封止剤層との間で接着することが好都合となる。たとえば、熱可塑性ポリマー層の表面の処理および封止剤層の表面の処理のために、2つの層の接着力は時間が経過するにつれて増加する。特定の一実施形態においては、2つの層の間の接着力は、各層の個別の引張強度よりも大きい。一実施形態においては、積層構造は、少なくとも約5.0ニュートン/インチN/インチ、たとえば少なくとも約20.0ニュートン/インチの剥離力を有する。一実施形態においては、補強層、接着剤層、結合層などの任意の他の妥当な層が積層構造に想定されうる。場合により、補強層を使用することもできる。補強層は、構造を補強するために積層構造中の任意の位置に配置することができる。一実施形態においては、補強層は、熱可塑性ポリマー層の上に重ねることができる。一実施形態においては、補強層は、熱可塑性ポリマー層中に実質的に埋め込まれてよい。本明細書において使用される場合、実質的に埋め込まれるは、補強層の全表面積の少なくとも25、たとえば少なくとも約50、またはさらには100が熱可塑性ポリマー層中に埋め込まれる補強層を意味する。別の一実施形態においては、補強層は封止剤層の上に重ねることができる。一実施形態においては、補強層は、封止剤層中に実質的に埋め込まれてよい。本明細書において使用される場合、実質的に埋め込まれるは、補強層の全表面積の少なくとも25、たとえば少なくとも約50、またはさらには100が封止剤層中に埋め込まれる補強層を意味する。補強層は、積層構造の補強特性を増加させるf任意の材料であってよい。たとえば、補強層は、天然繊維、合成繊維、またはそれらの組み合わせを含むことができる。一実施形態においては、繊維は、編物、レイドスクリム、組物、織布、または不織布の形態であってよい。例示的な補強繊維としては、ガラス、アラミド類、ポリアミド類、ポリエステル類などが挙げられる。一実施形態においては、補強層は、部分的には、形成される積層構造の表面テクスチャーに影響に基づいて選択することができる。補強層は約15ミル以下の厚さを有することができる。一実施形態においては、積層構造は、場合により接着剤層を含むことができる。例示的な接着剤層は、直接接触する層の接着力を改善する。典型的には、積層体を取り付けることができるデバイスの任意の構造に面する、積層体の表面の上に接着剤層が重ねられる。一実施形態においては、接着剤層は、封止剤層の第2の主面の上に重ねることができる。一実施形態においては、接着剤層は、熱可塑性ポリマー層の第2の主面の上に重ねることができる。特定の一実施形態においては、接着剤層は、封止剤層と熱可塑性ポリマー層との間には配置されない。これは、封止剤層の表面の処理および熱可塑性ポリマー層の表面の処理によって接着強度が増加するためである。任意の接着材料を想定することができる。例示的な接着材料としては、熱硬化性ポリマー類および熱可塑性ポリマー類が挙げられる。たとえば、熱可塑性材料としては、熱可塑性エラストマー類、例えば天然または合成の架橋性エラストマーポリマー類を挙げることができる。一実施形態においては、接着剤層は、エチル酢酸ビニルEVA、ポリエステルPET、ポリウレタン、シアノアクリレート、アクリル樹脂、フェノール樹脂などであってよい。さらなる一実施形態においては、接着剤層は、約300°F以下の溶融温度を有する熱可塑性材料を含む。一実施形態においては、接着剤層は、溶融温度が約350°F以下、たとえば約400°F以下、たとえば約450°F以下である熱可塑性材料を含む。一実施形態においては、接着剤層は、約500°Fを超える溶融温度を有する熱可塑性材料を含む。典型的には、接着剤層は5ミル未満の厚さを有する。たとえば、接着剤層の厚さは、約0.2ミル~約1.0ミルの範囲内であってよい。一実施形態においては、積層構造は接着剤層を全く有さない。積層構造100の例示的な一実施形態を図1に示す。この積層構造は、主面104を有する封止剤層102を含む。熱可塑性ポリマー層106は主面108を有する。封止剤層102の主面104は、表面104の接着力を増加させるために処理される。熱可塑性ポリマー層106の主面108は、表面108の接着力を増加させるために処理される。特定の一実施形態においては、封止剤層102の処理された主面104は、熱可塑性ポリマー層106の処理された主面108の上に配置される。一実施形態においては、積層構造100は、任意の他の妥当な層を含むことができる。積層構造200の別の一実施形態を図2に示す。積層構造は、第1の主面204および第2の主面206を有する封止剤層202を含む。第1の主面204および第2の主面206の両方は、表面204、206の接着力を増加させるために処理される。第1の熱可塑性ポリマー層208は、表面210の接着力を増加させるために処理される主面210を含む。第1の熱可塑性ポリマー層208の処理された主面210は、封止剤層202の処理された第1の主面204の上に重ねられる。図2に見られるように、第1の熱可塑性ポリマー層208は、封止剤層202と直接接触する。第2の熱可塑性ポリマー層212は、表面214の接着力を増加させるために処理される主面214を有する。第2の熱可塑性ポリマー層212の処理された主面214は、封止剤層202の処理された第2の主面206の上に重ねられる。図2に見られるように、第2の熱可塑性ポリマー層212は、封止剤層202と直接接触する。第1の熱可塑性ポリマー層208および第2の熱可塑性ポリマー層212は、同じまたは異なる材料であってよい。一実施形態においては、積層構造200は、補強層、接着剤層、結合層などの任意の他の妥当な層を含むことができる。任意の数の層を想定することができる。任意の数の熱可塑性層および封止剤層が想定される。別の例示的な積層構造を図3に示しており、全体的に300で示される。この積層構造は、第1の主面304および第2の主面306を有する熱可塑性ポリマー層302を含む。第1の主面304および第2の主面306の両方は、表面304、306の接着力を増加させるために処理される。第1の封止剤層308は、表面310の接着力を増加させるために処理される主面310を有する。第1の封止剤層308の処理された主面310は、熱可塑性ポリマー層302の処理された第1の主面304の上に重ねられる。図3に見られるように、第1の封止剤層308は、熱可塑性ポリマー層302と直接接触する。第2の封止剤層312は、表面314の接着力を増加させるために処理される主面314を有する。第2の封止剤層312の処理された主面314は、熱可塑性ポリマー層302の処理された第2の主面306の上に重ねられる。図3から分かるように、第2の封止剤層312は、熱可塑性ポリマー層302と直接接触する。第1の封止剤層308および第2の封止剤層312は、同じまたは異なる材料であってよい。一実施形態においては、積層構造300は、補強層、接着剤層、結合層などの任意の他の妥当な層を含むことができる。任意の数の層を想定することができる。一実施形態においては、積層構造は、約165°Cを超える融点温度またはガラス転移温度を有する熱可塑性ポリマー層を提供するステップを含む方法によって形成することができる。熱可塑性ポリマー層を提供するための任意の妥当な方法が想定され、通常は使用される材料に依存する。たとえば、熱可塑性ポリマー層は、キャスト、押出成形、またはスカイビングを行うことができる。さらに、熱可塑性ポリマー層は、主面の接着力を増加させるために処理される主面を有する。前述したように、この処理は、表面処理、化学処理、ナトリウムエッチング、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。上記方法は、封止剤層を提供するステップをさらに含む。封止剤層を提供するための任意の妥当な方法が想定され、通常は使用される材料に依存する。典型的には、封止剤は、押出成形、溶液流延、またはスカイビングを行うことができる。さらに、封止剤層は、主面の接着力を増加させるために処理される主面を有する。前述したように、この処理は、表面処理、化学処理、ナトリウムエッチング、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層の処理された主面は、封止剤層の処理された主面の上に配置される。特定の一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層の処理された主面は、封止剤層の処理された主面と直接接触して配置され、介在する1つまたは複数の層を含まない。封止剤層上に熱可塑性ポリマー層を配置する任意の妥当な方法が想定される。一例においては、封止剤層処理された主面の上への熱可塑性ポリマー層の処理された主面の配置は、熱可塑性ポリマー層の封止剤層への積層を含む。積層プロセス中、熱、圧力、真空、またはそれらの任意の組み合わせを層に使用することができる。積層構造の層が劣化しないのであれば、任意の妥当な熱および圧力が想定される。好ましい一実施形態においては、積層プロセスは、封止剤の融点よりも低温、またはさらには封止剤の軟化点よりも低温、あるいは封止剤、熱可塑性ポリマー、またはそれらの組み合わせの実質的な変形が起こる温度よりも低温で行われる。一実施形態においては、積層プロセスは、室温付近またはそれよりもわずかに高温、たとえば約25°Cで行われる。封止剤層が架橋添加剤または硬化添加剤を含有する実施形態においては、積層プロセスの温度は、封止剤層の実質的な硬化、反応、またはか今日が起こる温度よりも低温が使用される。特定の一実施形態においては、封止剤層が実質的に硬化しない積層条件が望ましい。本明細書において使用される場合、実質的に硬化しないは、封止剤層に使用されるポリマーの約50未満、たとえば約25、またはさらには約5未満の反応または架橋を意味する。そのような一実施形態においては、たとえば積層構造が電子保護シートとして配置される場合、実質的に完全な硬化は後の加工中に行うことができる。この実施形態においては、封止剤層を熱可塑性層から分離する悪影響が生じることなく、積層構造の容易な輸送、取り扱い、または後の加工の準備を行うことができる。特定の一実施形態においては、図2に見られるように、封止剤層の第2の主面の上に重なる第2の熱可塑性ポリマー層を提供するステップを含んで、積層構造を提供することができる。特定の一実施形態においては、図3に見られるように、熱可塑性ポリマー層の第2の主面の上に重なる第2の封止剤層を提供するステップを含んで、積層構造を提供することができる。さらなる一実施形態においては、本発明の方法は、電子デバイスの保護シート、たとえば電子デバイスのフロントシート、電子デバイスのバックシート、電子デバイスの封止剤、またはそれらの組み合わせとして積層体を配置するステップを含む。一実施形態においては、積層構造は補強層を含むことができる。積層構造中に補強層を配置する方法は、補強層、および直接接触する層の材料に依存する。任意の好適な方法を想定することができる。たとえば、市販の補強層を、直接接触する層の上に配置することができる。一実施形態においては、補強層は、熱可塑性ポリマー層中、または封止剤層中に提供することができ、例えば市販の材料が、熱可塑性ポリマー層中または封止剤層中に実質的に埋め込まれた補強層を含むことができる。後の積層構造の加熱によって、層を接着させることができる。接着剤層が使用される場合、接着剤層の取り付けは、通常、使用される材料に依存する。任意の妥当な接着剤層取り付け方法が想定される。一実施形態においては、接着剤層は、押出成形、溶融、積層、液体状態で塗布し乾燥または硬化などを行うことができる。たとえば、熱可塑性接着剤を1つまたは複数のステップで塗布することができる。接着剤層が熱硬化性材料である場合、その組立は典型的には1つのプロセスで行われ、液体接着剤が1つ以上の層に塗布され、次にそれらが1つにまとめられ;その熱硬化性接着剤を硬化させるために熱を使用してもよいし使用しなくてもよい。任意の妥当な接着剤の効果方法を使用することができ、典型的には選択される材料に依存する。妥当な方法としては、たとえば、UV、eビームなどが挙げられる。積層構造が形成された後、その構造に対して、オートクレーブ法、真空積層法、ロール積層法、または任意の他の種類の熱処理を行うことができる。オートクレーブ処理、積層、または熱処理のプロセスの温度は、封止剤中の架橋添加剤の軟化点温度よりも高温、融点温度よりも高温、または反応温度よりも高温であってよい。一実施形態においては、オートクレーブ法は、典型的には約300°Fを超える温度で行われる。一実施形態においては、オートクレーブ法は約350°Fを超える温度で行われる。一実施形態においては、オートクレーブ処理は、約300°F~約350°Fの温度である。特定の一実施形態においては、オートクレーブ法で、封止剤が架橋し、たとえば封止剤がエチレン酢酸ビニルである場合には、熱可塑性ポリオレフィンが熱硬化性ポリオレフィンに変化する。特定の一実施形態においては、エチレン酢酸ビニルに過酸化物架橋剤が配合される。より詳細には、過酸化物架橋剤の場合、反応温度は、過酸化物の製造元により規定される1時間半減期データとして定義される。本発明の積層構造は、環境条件に対する不浸透性、たとえば水分および摩耗に対する抵抗性が望ましい場合の任意のデバイスに適切となりうる。例示的な一実施形態においては、積層構造は水蒸気が実質的に不浸透性である。たとえば、積層構造は、好都合には水蒸気透過性が約5g/m2/24h以下、たとえば約4g/m2/24h未満、または約3g/m2/24h未満である。例示的な一実施形態においては、積層構造は、ASTME9663T規格に準拠した水蒸気透過性が約0.5g/m2/24h以下、またはさらには約0.25g/m2/24h以下であり;これは積層構造が特に水に対して不浸透性であることを意味する。一実施形態においては、積層構造は、所望の性質に依存して調整される。たとえば、可視光範囲内で不透明の積層構造、実質的に半透明の積層構造、または実質的に透明の積層構造を得るために材料層を選択することができる。特定の一実施形態においては、積層構造は約80を超える光透過率を有する。一実施形態においては、積層構造は、ASTME424により測定して少なくとも約70の日射反射率を有する。一実施形態においては、積層構造は90を超える不透明度を有し、不透明度パーセントは400~1100nmの範囲における100-透過率パーセントとして定義され、ASTME424により測定される。例示的なデバイスとしては、たとえば、電子デバイス、光活性デバイス、たとえば光起電力デバイス、発光ダイオードLED、有機発光ダイオードOLED、光電子デバイス、絶縁ガラス組立体などが挙げられる。例示的な光起電力デバイスは、シリコン単結晶、ムリト結晶mulitcrystalline、または非晶質、CIGS、CIS、CdTel、OPV、またはDSSCを含むことができる。たとえば、電子デバイスは、環境に接触するデバイスの最外部分として本発明の積層構造を使用して形成することができる。例示的な一実施形態においては、積層構造は、たとえば保護シートシート、たとえばフロントシート、バックシート、封止剤、またはそれらの組み合わせとして使用することができる。特定の一実施形態においては、光活性デバイスは、積層構造とガラスシートなどの光学的に半透明のシートとの間、または2つの積層構造の間にはさまれた光活性セルを含むことができる。光活性デバイスは、金属相互接続などの導電性相互接続および/または半導体相互接続を使用して接続することができる。デバイスは、典型的には、フレーム構造中に互いに維持される。さらに、積層構造は、想定できる任意の他の材料、フレームを有するデバイス、フレームを有さないデバイスなどと共に使用することができる。たとえば、標識、屋外照明、窓、装飾パネル、またはファサードの保護層などの積層体および耐光性が望ましい場合に、積層構造を使用することができる。一実施形態においては、本発明の積層構造は商業的環境において特に好都合である。たとえば、熱可塑性ポリマー層と封止剤層との間に望ましい接着力が達成されるので、2つの層の間に別の接着剤を必要としないため、本発明の積層構造は廃棄物が大きく減少する。さらに、取り扱い性が改善され、それによって積層体の製造時の任意の自動化プロセスの効率も増加する。実施例1例示的な積層構造を作製する。封止剤層は、Saint-GobainPerformancePlasticsCorporationより入手した約26.0ミルのエチレン酢酸ビニルフィルムである。このエチレン酢酸ビニル層は艶消し仕上げされておらず、表面はコロナ処理される。コロナ処理されたエチレン酢酸ビニル層の表面を、Saint-GobainPerformancePlasticsCorporationより入手したエチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマーETFE層のC処理された側に積層する。数時間後、2つの層は分離できなくなり、すなわち2つの層の間の結合が層の引張強度を超えた。Instron装置上で幅1インチ×長さ6インチのサンプルの剥離強度を測定する。試験速度は300mm/分である。試験1~5において、エチレン酢酸ビニル層の表面にコロナ処理を行い、C処理したエチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマーETFEに積層する。対照サンプルにおいては、エチレン酢酸ビニル層はコロナ処理せず、C処理したエチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマーETFEに積層する。測定は約24時間後に行った。結果は表1に見ることができる。明らかに、EVAおよびETFEの両方の表面処理によって、2つの層の剥離強度が増加している。積層構造の経時による接着力の増加を示すために試験を行う。試験は、TLMI規格に準拠し150インチ/分において200グラムの較正で試験されるAR1000接着剥離試験機上で行われる。試験は幅1インチのサンプルストリップに対して行う。実施例2コロナ処理したEVAのサンプルを、C処理したETFEの上に積層する。3日後、サンプルの2回の剥離測定を行うと、679グラム/インチg/in6.66N/inおよび607g/in5.95N/inの結果が得られる。最初の剥離想定から8日後、サンプルの2回の剥離測定を行うと、ロードセルの限界を超える1100g/in10.8N/inを超える結果が得られる。明らかに、そして予期せぬことに、サンプルの層の接着力が経時的に増加する。実施例3熱可塑性封止剤フィルムを使用して、4つの例示的な積層構造を作製する。封止剤層は、DupontまたはJura-plastGMBHより入手できる熱可塑性アイオノマーと、Etimex、Bayer、Stevens、またはBemisより入手できる熱可塑性ポリウレタンとを含む。各封止剤層の表面はコロナ処理され、Saint-GobainPerformancePlasticsCorporationより入手したエチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマーETFE層のC処理された側に積層する。数時間後、2つの層は分離できなくなり、すなわち、2つの層の間の結合が層の引張強度を超えた。Saint-GobainPerformancePlasticsCorporationより入手したエチレンaテトラフルオロエチレンのコポリマーETFE層のC処理された側に積層される熱可塑性アイオノマーおよび熱可塑性ポリウレタンを使用するコロナ処理していない対照封止剤積層体に関する比較データを収集する。結果は表2に見ることができる。明らかに、熱可塑性アイオノマーおよび熱可塑性ポリウレタンの表面処理によって、封止剤層の剥離強度が増加する。概要または実施例において前述した行為のすべてが必要なわけではなく、特定の活動の一部は不要となる場合があり、1つ以上のさらなる活動が記載の活動に加えて実施できることに留意されたい。さらに、行為が列挙される順序は、かならずしもそれらが実施される順序ではない。以上の明細書において、特定の実施形態を参照しながら本発明の概念を説明してきた。しかし、当業者であれば、以下の特許請求の範囲に記載される本発明の範囲から逸脱しない種々の修正および変更が可能であることは理解されよう。したがって、本明細書および図面は、限定的な意味ではなく説明的なものであると見なすべきであり、このようなすべての修正形態が、本発明の範囲内に含まれることが意図される。本明細書において使用される場合、用語含んでなる、含んでなること、含む、含むこと、有する、有すること、またはそれらの他の任意の変化形は、非排他的な包含を扱うことを意図している。たとえば、ある一連の特徴を含むプロセス、方法、物品、または装置は、それらの特徴にのみに必ずしも限定されるわけではなく、そのようなプロセス、方法、物品、または装置に関して明示されず固有のものでもない他の特徴を含むことができる。さらに、反対の意味で明記されない限り、またはは、包含的なまたはを意味するのであって、排他的なまたはを意味するのではない。たとえば、条件AまたはBが満たされるのは、Aが真でありまたは存在しBが偽であるまたは存在しない、Aが偽でありまたは存在せずBが真であるまたは存在する、ならびにAおよびBの両方が真であるまたは存在するのいずれか1つによってである。また、本明細書に記載の要素および構成要素を説明するためにaまたはanも使用されている。これは単に便宜的なものであり、本発明の一般的な意味を提供するために行われている。この記述は、1つまたは少なくとも1つを含むものと読むべきであり、明らかに他の意味となる場合を除けば、単数形は複数形をも含んでいる。特定の実施形態に関して、利益、その他の利点、および問題に対する解決法を以上に記載してきた。しかし、これらの利益、利点、問題の解決法、ならびに、なんらかの利益、利点、または解決法を発生させたり、より顕著にしたりすることがある、任意の特徴が、特許請求の範囲のいずれかまたはすべての、重要、必要、または本質的な特徴であるとして解釈すべきではない。明確にするために別々の実施形態の状況において本明細書に記載されている特定の複数の特徴は、1つの実施形態の中で組み合わせても提供できることは、本明細書を読めば、当業者には理解されよう。逆に、簡潔にするため1つの実施形態の状況において説明した種々の特徴も、別々に提供したり、任意の副次的な組み合わせで提供したりすることができる。さらに、ある範囲内で記載される値への言及は、その範囲内にある個々のすべての値を含んでいる。"