光導波路が挿入される第1の挿入部と、電気配線が挿入される第2の挿入部とを有するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングに搭載されており、前記電気配線と電気的に接続される端子を有し、前記光導波路に向かって光を発するかまたは前記光導波路を通過した光を受光する光素子とを備えることを特徴とするコネクタ。前記コネクタハウジングは、互いに反対方向に臨む一対の面を有するブロック体で構成され、前記一対の面のうちの一方の面に前記第1の挿入部が開口して形成され、他方の面に前記第2の挿入部が開口して形成されている請求項1に記載のコネクタ。前記コネクタハウジングには、前記一対の面と異なる部分に凹部が形成され、該凹部内に前記光素子が搭載される請求項2に記載のコネクタ。前記端子は、突出形成されており、前記凹部の底部には、前記端子が挿入され、前記第2の挿入部に連通する連通孔が形成されている請求項3に記載のコネクタ。前記第1の挿入部の深さは、前記第2の挿入部の深さよりも深い請求項1ないし4のいずれかに記載のコネクタ。前記コネクタハウジングは、前記光素子を覆う蓋体を有する請求項1ないし5のいずれかに記載のコネクタ。前記第1の挿入部に挿入された光導波路をさらに備える請求項1ないし6のいずれかに記載のコネクタ。前記第1の挿入部には、前記光導波路の全体が挿入される請求項7に記載のコネクタ。請求項1ないし8のいずれかに記載のコネクタと、前記第2の挿入部に挿入された電気配線とを備えることを特徴とするコネクタ付き電気基板。前記電気配線は、前記光素子の前記端子と電気的に接続されるランド部と、それ以外の部分であるリード部とに分けることができ、前記ランド部の幅をw1、前記リード部の幅をw2としたとき、50<w2/w1×100<200を満足する請求項9に記載のコネクタ付き電気基板。前記電気配線は、複数本用意されており、該複数本のうちから適宜選択して前記第2の挿入部に挿入される請求項9または10に記載のコネクタ付き電気基板。本発明の目的は、汎用性が高く、使い易いコネクタおよびコネクタ付き電気基板を提供することにある。このような目的は、下記1~11の本発明により達成される。1光導波路が挿入される第1の挿入部と、電気配線が挿入される第2の挿入部とを有するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングに搭載されており、前記電気配線と電気的に接続される端子を有し、前記光導波路に向かって光を発するかまたは前記光導波路を通過した光を受光する光素子とを備えることを特徴とするコネクタ。2前記コネクタハウジングは、互いに反対方向に臨む一対の面を有するブロック体で構成され、前記一対の面のうちの一方の面に前記第1の挿入部が開口して形成され、他方の面に前記第2の挿入部が開口して形成されている上記1に記載のコネクタ。3前記コネクタハウジングには、前記一対の面と異なる部分に凹部が形成され、該凹部内に前記光素子が搭載される上記2に記載のコネクタ。4前記端子は、突出形成されており、前記凹部の底部には、前記端子が挿入され、前記第2の挿入部に連通する連通孔が形成されている上記3に記載のコネクタ。5前記第1の挿入部の深さは、前記第2の挿入部の深さよりも深い上記1ないし4のいずれかに記載のコネクタ。6前記コネクタハウジングは、前記光素子を覆う蓋体を有する上記1ないし5のいずれかに記載のコネクタ。7前記第1の挿入部に挿入された光導波路をさらに備える上記1ないし6のいずれかに記載のコネクタ。8前記第1の挿入部には、前記光導波路の全体が挿入される上記7に記載のコネクタ。9上記1ないし8のいずれかに記載のコネクタと、前記第2の挿入部に挿入された電気配線とを備えることを特徴とするコネクタ付き電気基板。10前記電気配線は、前記光素子の前記端子と電気的に接続されるランド部と、それ以外の部分であるリード部とに分けることができ、前記ランド部の幅をw1、前記リード部の幅をw2としたとき、50<w2/w1×100<200を満足する上記9に記載のコネクタ付き電気基板。11前記電気配線は、複数本用意されており、該複数本のうちから適宜選択して前記第2の挿入部に挿入される上記9または10に記載のコネクタ付き電気基板。本発明によれば、コネクタハウジングに光素子、光導波路、電気配線を集約することができるため、コネクタ、および、そのコネクタを有するコネクタ付き電気基板が使い易いものとなる。また、コネクタハウジングの種類に応じて、当該コネクタハウジングに設置される光素子、光導波路、電気配線を適宜選択することができ、よって、コネクタおよび、そのコネクタを有するコネクタ付き電気基板の汎用性が高いものとなる。以下、本発明のコネクタを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。<第1実施形態>図1は、本発明のコネクタを備えるコネクタ付き電気基板の第1実施形態を示す縦断面図、図2は、図1に示すコネクタ付き電気基板の分解縦断面図、図3は、図2中の矢印A方向から見た図、図4は、図2中の矢印B方向から見た図である。なお、以下では、説明の都合上、図1~図3中の上側を上または上方、下側を下または下方と言う。また、図1および図2中の左側を左、右側を右と言う。図1および図2に示すコネクタ1は、コネクタハウジング以下単にハウジングと言う2と、光素子50と、光導波路20とを備え、光を電気に変換するかまたは電気を光に変換する光電気変換コネクタである。また、コネクタ1には、その接続される相手体である光ケーブル90を接続することができる。また、コネクタ1には、電気基板70が接続される。この接続されたものは、コネクタ付き電気基板10となる。以下、各部の構成について説明する。ハウジング2は、ハウジング本体3と蓋体4とで構成されている。このハウジング本体3は、第1の挿入部31と、第2の挿入部32と、光素子搭載部33とを有している。そして、第1の挿入部31には、光導波路20が挿入され、第2の挿入部32には、電気基板70の電気配線703が挿入され、光素子搭載部33には、光素子50が搭載される。光導波路20は、全体形状が短冊状をなすものである。この光導波路20は、線状のコア部21と、コア部21の周囲を囲むように設けられた筒状のクラッド部22とを有しており、コア部21の一端に入射された光をコア部21とクラッド部22との界面で全反射させ、他端に伝搬することができる。光導波路20の横断面形状は、好ましくは正方形または矩形長方形のような四角形とされる。なお、光導波路20の厚さは、15~200μm程度であるのが好ましく、30~100μm程度であるのがより好ましい。また、コア部21の幅および高さは、特に限定されないが、1~200μm程度であるのが好ましく、5~100μm程度であるのがより好ましく、10~60μm程度であるのがさらに好ましい。コア部21の厚さは、5~100μm程度であるのが好ましく、25~80μm程度であるのがより好ましい。一方、クラッド部22の厚さは、3~50μm程度であるのが好ましく、5~30μm程度であるのがより好ましい。また、コア部21とクラッド部22とは、互いに光の屈折率が異なり、その屈折率の差は、0.5以上であるのが好ましく、0.8以上であるのがより好ましい。コア部21、クラッド部22の各構成材料は、それぞれ、屈折率に差が生じる材料であれば特に限定されないが、例えば、特開2010-090328号公報に記載されているコア領域やクラッド領域の構成材料、特開2010-189458号公報に記載されているコア層コア部、クラッド部、第1クラッド層、第2クラッド層の構成材料を用いることができる。また、光導波路20には、その光路の途中に、ミラー23が傾斜して例えば60度傾斜形成されている。このミラー23は、光導波路20のコア部21を通過する光路の方向を上方に向けて直角に変換する光路変換、または、光導波路20の上方から入射された光がコア部21に向けて反射されるよう光路を直角に変換する光路変換を担う。このようなミラー23は、光導波路20にレーザ加工、研削加工等を施すことにより形成される。なお、ミラー23の表面ミラー面には、必要に応じて反射膜を成膜するようにしてもよい。この反射膜としては、Au、Ag、Al等の金属膜が好ましく用いられる。電気基板70は、電気回路図示せずを有するリジッド基板701と、リジッド基板701上に実装された駆動素子702と、リジッド基板701の下面に接合された複数本の電気配線703と、電気配線703を一括して支持するフレキシブル基板704とを有している。リジッド基板701は、長尺な板状をなす部材であり、この上面には、導電性を有する金属材料で構成された電気回路が形成されている。この電気回路は、リジッド基板701の上面全面に積層された金属箔をエッチングにより所定のパターンに形成したものである。このような電気回路に駆動素子702が電気的に接続されおり、光素子50を駆動することができる。なお、リジッド基板701は、フレキシブル基板10よりも高い剛性を有するとともに絶縁性を有する材料で構成され、かかる材料としては、例えば、紙、ガラス布、樹脂フィルム等の基材とし、この基材に、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂材料を含浸させたものが挙げられる。リジッド基板701には、銅等のような導電性を有する材料で構成された、複数本の電気配線703が束ねられて配置されている。各電気配線703は、それぞれ、その左端部が前記電気回路と電気的に接続されおり、右端部がハウジング2の第2の挿入部32に挿入可能となっている。なお、電気配線703と、電気配線703が挿入される第2の挿入部32とは、いわゆるZIFZeroInsertionForcesocketコネクタとして適用なものである。これにより、コネクタ1や、当該コネクタ1を有するコネクタ付き電気基板10が汎用性を有するものとなる。また、図4に示すように、各電気配線703は、それぞれ、光素子50の端子501と電気的に接続される端子部ランド部705と、それ以外の部分であるリード部706とに分けることができる。そして、端子部705の幅w1とリード部706の幅w2との比w2/w1は、50<w2/w1×100<200を満足するのが好ましく、80<w2/w1×100<110を満足するのがより好ましく、95<w2/w1×100<105を満足するのがさらに好ましい。また、隣接する電気配線703同士のクリアランスは、1~150μmであるのが好ましく、5~100μmであるのがより好ましく、10~80μmであるのがさらに好ましい。このような数値範囲を満足することにより、伝送ロスを最小限に抑えることができるとともに、コネクタ1の小型化が図れる。フレキシブル基板704は、複数本の電気配線703の下側から支持する帯状の支持基板である。このフレキシブル基板704は、可撓性を有するとともに絶縁性を有する材料で構成され、かかる材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂等の各種樹脂材料が挙げられるが、なかでもポリイミド系樹脂を主材料とするものが好ましく用いられる。光素子50は、導波路20と光学的に接続され、光導波路20に向かって光を発する発光部を有するものか、または、光導波路20を通過した光を受光する受光部を有するものである。光素子50は、前者の場合、面発光レーザーVCSELのような発光素子で構成され、後者の場合、フォトダイオードPD、APDのような受光素子で構成される。また、光素子50は、ブロック状または板状をなし、その下面に端子501が突出形成されている。端子501は、例えば半田ボールであり、電気配線730と電気的に接続される図1参照。この接続により、駆動素子702からの電力が光素子50に供給されて、当該光素子50が作動する。前述したように、ハウジング2は、ハウジング本体3と蓋体4とで構成されている。ハウジング本体3は、ブロック体、すなわち、外形形状が六面体で構成された部材である。そして、図2に示すように、ハウジング本体3の右側側面34には、第1の挿入部31が開口して形成され、左側側面35には、第2の挿入部32が開口して形成され、上面36には、光素子搭載部33が開口して形成されている。第1の挿入部31は、光導波路20の全体が挿入される程度の大きさ、すなわち、光導波路20の外形形状に対応した短冊状の空間を画成する凹部で構成されている。光導波路20は、第1の挿入部31に挿入された際に、ハウジング本体3の外形からは突出するのが規制される。これにより、コネクタ1を光ケーブル90に接続する以前に、第1の挿入部31の開口から露出した光導波路20が、例えば障害物他のコネクタに衝突して、損傷を受けるのを確実に防止することができる。また、突出が規制されている分、小型化が図れ、コネクタ1や、当該コネクタ1を有するコネクタ付き電気基板10が使い易いものとなる。なお、光導波路20は、第1の挿入部31内では、例えば接着剤によりハウジング本体3に対し固定されている。第2の挿入部32は、電気配線704のリジッド基板701側と反対側の端部が挿入される凹部で構成されている。そして、電気配線703は、前述したように複数本用意されており、図4に示すように、複数本のうちから使用する電気配線703Aを適宜選択して第2の挿入部32に挿入することができる。これにより、コネクタ付き電気基板10コネクタ1の使用用途により、電気配線703の配線数を選択することができ、よって、コネクタ付き電気基板10が汎用性が高いものとなる。なお、使用されない電気配線703Bは、例えば除去することもできるし、そのまま残すこともできるし、折り曲げてそのまま残すこともできる。また、第2の挿入部32は、電気配線704が挿入された際に、当該電気配線704を着脱自在に固定するよう構成されているのが好ましい。また、第1の挿入部31と第2の挿入部32とは、互いに反対方向に臨んでいるため、電気基板70から光ケーブル90までを一直線上に配置することができる図1参照。これにより、例えば電気基板70から光ケーブル90までのものを平行に並べることができ、よって、設置される装置例えばルータ自動車など短中距離ハーネス小型PC、モバイルフォン内部配線の配線ケーブリングが容易となる。また、第1の挿入部31の深さは、第2の挿入部32の深さよりも深くなっている。これにより、これにより、電気接続端子部分での伝送ロスを最小限に抑えることができる。光素子搭載部33は、光素子50の全体が挿入される程度の大きさ、すなわち、光素子50の外形形状に対応したブロック状または板状の空間を画成する凹部で構成されている。光素子搭載部33の底部には、第1の挿入部31内に連通する第1の連通孔331が形成されている。第1の連通孔331は、光導波路20のミラー23の上方直近に位置し、光の光路として機能する。これにより、例えば光素子50が受光素子である場合、光が光導波路20を伝搬してきた後、ミラー23により上方に反射され、広く発散する前に光素子50に到達することができる。よって、光通信における光損失を抑制することができ、光通信のS/N比を高めることができる。また、光素子50が発光素子である場合には、発光した光を発散させてしまう前にミラー23に到達させることができるので、同様に光通信のS/N比を高めることができる。また、光素子搭載部33の底部には、第2の挿入部32内に連通する第2の連通孔332が形成されている。この第2の連通孔332には、光素子50の端子501が挿入される。これにより、端子501が第2の挿入部32内に突出することとなる。そして、電気基板70の電気配線703を第2の挿入部32に挿入するという簡単な操作で、電気配線703が光素子50の端子501と接触することができ、よって、これらの電気的な接続が行なわれる。蓋体4は、光素子搭載部33に搭載された光素子50を覆うもの板状の部材である。この蓋体4により、光素子50を保護することができる。なお、蓋体4は、ハウジング本体3の上面36に固定されている。この固定方法としては、特に限定されず、例えば、接着接着剤や溶媒による接着による方法、融着熱融着、高周波融着、超音波融着等による方法等が挙げられる。ハウジング本体3および蓋体4の構成材料としては、特に限定されず、例えば、無機充填物が充填された樹脂材料が挙げられ、この樹脂材料としては、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂、PPSポリフェニレンサルファイドが用いられる。また、無機充填物としては、例えば、粒状シリカやガラスフィラー、アルミナ、ホワイトカーボン、ベントナイト等が用いられる。このような樹脂材料を用いることにより、ハウジング本体3や蓋体4を例えば金型を用いて容易に成形することができる。図1に示すように、光ケーブル90は、コネクタ1の光導波路20と光学的に接続されるものである。この光ケーブル90は、光導波路20と同様に、コア部21とクラッド部22とを有する光導波路20’と、光導波路20’の左端部に装着されたコネクタハウジング以下単にハウジングと言う901と、コネクタハウジング901に固定された2本のガイドピン902とを有している。光ケーブル90とコネクタ1とが接続された接続状態では、光ケーブル90の光導波路20’とコネクタ1の光導波路20との間で光通信を行なうことができる。ハウジング901は、筒体で構成され、その内側で光導波路20’の左端部を固定することができる。各ガイドピン902は、それぞれ、ハウジング901の左端面から突出しており、接続状態で、コネクタ1のハウジング本体3の右側側面34に形成されたガイド孔37に挿入される図3参照。これにより、光導波路20、20’同士の位置決めがなされ、よって、光通信を円滑かつ確実に行なうことができる。なお、各ガイドピン203は、それぞれ、例えばステンレス鋼等のような金属材料で構成された円柱状の部材である。<第2実施形態>図5は、本発明のコネクタを備えるコネクタ付き電気基板の第2実施形態を示す縦断面図である。以下、この図を参照して本発明のコネクタおよびコネクタ付き電気基板の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、コネクタの構成が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。図5に示すコネクタ1では、コネクタハウジング2の第2の連通孔332に、光素子50の端子h501と、電気基板70の電気配線703と間で、これらを電気的に接続する接続部内部リード5が設けられている。これにより、直接接触をさせる場合と比較して、位置合わせが容易になり接続信頼性が高くなる。以上、本発明のコネクタおよびコネクタ付き電気基板を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、コネクタおよびコネクタ付き電気基板を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。