印刷回路基板の印刷用スキージにおいて、前記スキージは、回路基板に圧力を加える端部に、前記スキージの長さ方向軸を基準に第1角度に形成された第1面取り部;及び前記第1面取り部の延長線を基準に第2角度に形成された第2面取り部;を含んで構成される印刷回路基板の印刷用スキージ。一対のスキージが備えられた印刷回路基板の印刷用スキージにおいて、前記一対のスキージは夫々、回路基板に圧力を加える端部に、前記スキージの長さ方向軸を基準に第1角度に形成された第1面取り部;及び前記第1面取り部の延長線を基準に第2角度に形成された第2面取り部;を含んで構成され、前記一対のスキージは、前記回路基板を基準にして対称に配置され、前記第1面取り部の全面が互いに向い合って前記回路基板の両面を夫々圧搾する印刷回路基板の印刷用スキージ。前記第1角度は前記第2角度よりも大きく形成される請求項1または2に記載の印刷回路基板の印刷用スキージ。ロールコータに前処理が完了された回路基板を投入して1次ロールコーティングを行って、回路基板のホール及び両表面に印刷インクを塗布する第1段階;及び印刷インクが塗布された回路基板の両表面を夫々スキージでスキージングする第2段階;を含んで構成され、前記第2段階において、前記一対のスキージは夫々、前記回路基板と接触して圧力を加える端部に、前記スキージの長さ方向軸を基準に第1角度に形成された第1面取り部;及び前記第1面取り部の延長線を基準に第2角度に形成された第2面取り部;を含んで構成され、前記一対のスキージは前記回路基板を基準にして対称に配置され、前記第1面取り部の全面が互いに向い合って前記回路基板の両面と夫々接触された状態で、前記回路基板をスキージングする印刷回路基板のコーティング方法。前記第1角度は前記第2角度よりも大きく形成される請求項4に記載の印刷回路基板のコーティング方法。本発明は上述の問題点を解消するために導き出されたものであり、スキージに第1面取り部及び第2面取り部を備えて、スキージのスキージングが面接触してなされるようにすることにより、ホールビアホール、スルーホールのインク充填性を改善し、両面印刷時に面接触がなされるようにすることにより、従来技術のように、線接触により接触平滑度が低くて回路基板の支持均衡が崩れてしまう問題点を解消することを目的とする。本発明は印刷回路基板の印刷用スキージにおいて、前記スキージは、回路基板に圧力を加える端部に、前記スキージの長さ方向軸を基準に第1角度に形成された第1面取り部;及び前記第1面取り部の延長線を基準に第2角度に形成された第2面取り部;を含んで構成される印刷回路基板の印刷用スキージを提供する。尚、本発明は一対のスキージが備えられた印刷回路基板の印刷用スキージにおいて、前記一対のスキージは夫々、回路基板に圧力を加える端部に、前記スキージの長さ方向軸を基準に第1角度に形成された第1面取り部;及び前記第1面取り部の延長線を基準に第2角度に形成された第2面取り部;を含んで構成され、前記一対のスキージは、前記回路基板を基準にして対称に配置され、前記第1面取り部の全面が互いに向い合って前記回路基板の両面を夫々圧搾する印刷回路基板の印刷用スキージも提供する。ここで、前記第1角度は前記第2角度よりも大きく形成される。さらに本発明は、ロールコータに前処理が完了された回路基板を投入して1次ロールコーティングを行って、回路基板のホール及び両表面に印刷インクを塗布する第1段階;及び印刷インクが塗布された回路基板の両表面を夫々スキージでスキージングする第2段階;を含んで構成される。前記第2段階において、前記一対のスキージは夫々、前記回路基板と接触して圧力を加える端部に、前記スキージの長さ方向軸を基準に第1角度に形成された第1面取り部;及び前記第1面取り部の延長線を基準に第2角度に形成された第2面取り部;を含んで構成され、前記一対のスキージは前記回路基板を基準にして対称に配置され、前記第1面取り部の全面が互いに向い合って前記回路基板の両面と夫々接触された状態で、前記回路基板をスキージングする印刷回路基板のコーティング方法も提供する。ここで、前記第1角度は前記第2角度よりも大きく形成される。本発明を活用すると、スキージに第1面取り部及び第2面取り部を備えて、スキージのスキージングが面接触してなされるようにすることにより、ホールビアホール、スルーホールのインク充填性を改善することができ、両面印刷時に面接触がなされるようにすることにより、従来技術のように、線接触により接触平滑度が低くて回路基板の支持均衡が崩れてしまう問題点が解消される効果がある。以下、添付図面を参照して本発明に係わる好ましい実施形態を詳細に説明する。これに先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。従って、本明細書に記載された実施形態と図面に図示された構成は本発明のもっとも好ましい一実施形態に過ぎず、本発明の技術的思想の全部を代弁しているわけではないため、本出願時点において、これらを代替することができる多様な均等物と変形例があり得ることを理解しなければならない。図4は本発明による印刷回路基板のスクリーン印刷用スキージを利用する印刷工程を示す断面図であり、図5はロールコータ印刷工程による表面コーティング及びホールビアホール、スルーホールのインク充填過程でスキージング過程を示した模式図である。図4に示すように、本発明によるスキージSqueegee16は、回路基板10に圧力を加える端部に、前記スキージ16の長さ方向軸Aを基準に第1角度θ1に形成された第1面取り部16aと、前記第1面取り部16aの延長線を基準に第2角度θ2に形成された第2面取り部16bとを含んで構成される。ここで、前記第1角度θ1は、前記第2角度θ2よりも大きく形成されることが好ましい。さらに、前記第1角度θ1は30~80度であり、45度で構成されることがより好ましく、前記第2角度θ2は5~15度であることが好ましい。勿論、スクリーン印刷方式を利用して回路基板10に印刷インク12をコーティングする場合には、印刷象が設計されたスクリーン14に前記スキージ16で圧力を加えて、回路基板10上に印刷インク12を透過させるようになる。また、以下に説明するロールコーティング方式とスキージ方式が混用される場合には、ロールコータによって回路基板10上に先に印刷インクがコーティングされた後、前記印刷インクがコーティングされた上面をスキージで圧着Squeezingするようになる。従って、本発明によるスキージは、スクリーン印刷方式だけでなく、印刷インクが回路基板に塗布された状態で、その上部を圧着する用途で用いられることが可能である。図6のa及びbは、夫々従来技術による線接触方式のスキージと本発明による面接触方式のスキージの適用メカニズムを図示したものである。図6のaに示すように、スキージ16に面取りが備えられない場合には、スキージ16の一端部の角で回路基板10を掻くようになるが、この場合には、スキージ16が回路基板10と線接触するようになる。このような従来技術では、線接触によって掻く力が大きいため、前記スキージ16が回路基板10を押し付ける垂直方向のベクトル力より水平方向のベクトル力が大きくなる。このような状態では、スキージ16が回路基板10に加える力が小さいため、ホールビアホール、スルーホールのインク充填性が低下するようになる。反面、図6のbに示すように、スキージ16に第1面取り部16a及び第2面取り部16bが備えられ、第1面取り部16aが回路基板10と接触して第1面取り部16aの面全体で回路基板10を掻くようになるが、この場合には、スキージ16が回路基板10と面接触するようになる。このような面接触の場合には、前記スキージ16が回路基板10を押し付ける垂直方向のベクトル力が、前記スキージ16が回路基板10を掻く水平方向のベクトル力よりも大きくなる。このような状態では、スキージ16が回路基板10に加える力が大きいため、ホールビアホール、スルーホールのインク充填性が改善されるようになる。尚、本発明はロールコーティング方式とスキージ方式が混用される場合に用いられることが可能である。図5に示すように、一般的にロールコーティング方式は、回路基板の両面を同時に印刷する両面印刷方式に該当する。従って、ロールコーティング方式と混用されるスキージ方式も、両面印刷が可能な構成を有しなければならないため、スキージを回路基板を中心にして互いに向い合うように配置して、回路基板の両面を同時にスキージングするようになる。ロールコータとスキージを混用して印刷回路基板をコーティングする場合には、背景技術にて説明したように、印刷工程におけるロールコータ印刷両面印刷では、まず、前処理が完了された回路基板10が投入されると、1次ロールコーティングを行って、ホールビアホール、スルーホール及び表面にインクの塗布を進行するS1。この過程でホールの中に十分なインクが充填されず、また、表面に形成された回路によって表面インク厚さが均一に塗布されなくなる。このような問題を改善するために、スキージ16を互いに向い合うようにしてスキージングすることにより、ホールの中にインクが充填され、表面のインク厚さも平滑になるS2。スキージングが完了されると、目標とする表面インク厚さにするための2次ロールコーティングを行ってS3、その後乾燥を実施するS4過程を経て、PSRPhotoSolderResistを回路基板の表面に形成する。この場合には、一対のスキージ16が備えられた印刷回路基板のスクリーン印刷用スキージを用いるようになり、前記一対のスキージ16は夫々、回路基板10に圧力を加える端部に、前記スキージ16の長さ方向軸を基準に第1角度θ1に形成された第1面取り部16aと、前記第1面取り部16aの延長線を基準に第2角度θ2に形成された第2面取り部16bとを含んで構成される。また、前記一対のスキージ16は前記回路基板10を中心にして対称に配置され、前記第1面取り部16aの全面が互いに向い合って前記回路基板10の両面を夫々圧搾するようになる。従来技術ではこの場合、前記スキージ16が線接触するように構成されるため、両面印刷過程において、スキージの線接触により接触平滑度が低くて回路基板の支持均衡が崩れると、回路基板の反りが発生する問題点があったが、図5に示すように、本発明では前記スキージ16が面接触するようになるため、基板の支持均衡が改善され、基板の反りが発生する問題を解消することができ、良質の表面スキージングが可能である。以上、本発明を限定された実施形態及び図面を参照して説明したが、本発明はこれによって限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者により、本発明の技術思想と添付の特許請求の範囲の均等範囲内で、多様な変形及び修正ができることが勿論である。