プラズマ切断機PCDのPCDトーチに取り付けられたPCDチップの状態を監視するPCDチップ状態の監視装置であって、前記PCDトーチの切断工程の進行を制御するPCDコントローラーまたは作業者端末機と通信し、表示ウィンドウ、スピーカー、警告灯を具備した状態で、前記PCDチップの状態監視工程を制御するPCDチップ状態監視制御モジュールと;前記PCDトーチの胴体に設置され、前記PCDトーチの切断工程の進行によって発生するPCDトーチの胴体弾性波信号を感知する弾性波感知センサーと;前記PCDチップ状態監視制御モジュールによって制御され、前記弾性波感知センサーと通信を取って、前記PCDトーチの胴体弾性波信号を受け付ける感知信号受付モジュールと;前記PCDチップ状態監視制御モジュールによって制御され、前記PCDコントローラーまたは作業者端末機と通信して、現在進行中の切断工程の工程条件情報を受け付ける切断工程条件受付モジュールと;前記PCDチップ状態監視制御モジュールによって制御され、前記切断工程条件受付モジュールと通信して、現在進行中の切断工程の工程条件情報を読み出した後、予め格納されていた各工程条件パッケージデータのうち、現工程条件情報に対応する特定の工程条件パッケージデータを抽出する工程条件パッケージデータ抽出モジュールと;前記PCDチップ状態監視制御モジュールによって制御され、前記工程条件パッケージデータ抽出モジュールと通信して、現工程条件情報に対応する特定の工程条件パッケージデータを読み出した後、予め格納されていた各PCDチップ状態判断基準情報のうち、前記特定の工程条件パッケージデータに対応する特定のPCDチップ状態判断基準情報を抽出するPCDチップ状態判断基準情報抽出モジュールと;前記PCDチップ状態監視制御モジュールによって制御され、前記PCDトーチの胴体弾性波信号を前記特定のPCDチップ状態判断基準情報と比較して、前記PCDトーチの胴体弾性波信号が前記特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された基準レベルを外れたか否かを判断するPCDチップ状態1次判断モジュールと;前記PCDチップ状態監視制御モジュールによって制御され、前記PCDトーチの胴体弾性波信号が前記特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された基準レベルを外れたと判断される場合、警告データを前記表示ウィンドウ、スピーカー、警告灯を介して出力するPCDチップ状態1次対応モジュールとを含むことを特徴とするPCDチップ状態の監視装置。前記PCDチップ状態監視制御モジュールによって制御され、前記PCDトーチの胴体弾性波信号が前記特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された基準レベルを外れた状況で、その基準レベル離脱状況が前記特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された一連の基準時間の間持続しているか否かを判断するPCDチップ状態2次判断モジュールと;前記PCDチップ状態監視制御モジュールによって制御され、前記PCDトーチの胴体弾性波信号の基準レベル離脱状況が前記特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された一連の基準時間の間持続していると判断される場合、前記PCDコントローラーと通信して、PCDトーチの切断工程の進行を強制中止させるPCDチップ状態2次対応モジュールとをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のPCDチップ状態の監視装置。前記PCDチップ状態監視制御モジュールによって制御され、前記弾性波感知センサーと通信して、前記PCDトーチの胴体弾性波信号を受け付けた後、受け付けられたPCDトーチの胴体弾性波信号を平均化して、PCDトーチの胴体弾性波信号平均値を算出し、算出されたPCDトーチの胴体弾性波信号平均値を前記PCDチップ状態1次判断モジュールまたはPCDチップ状態2次判断モジュールに伝達して、前記PCDトーチの胴体弾性波信号平均値がPCDチップ状態判断の根拠に活用できるようにする感知信号平均化モジュールをさらに含むことを特徴とする請求項1または2に記載のPCDチップ状態の監視装置。したがって、本発明の目的は、PCDトーチの胴体に弾性波を感知することができるセンサーを設置した状態で切断工程の進行によって発生するPCDトーチの胴体弾性波を感知することができるセンサーモジュール、そのセンサーモジュールと通信して、そのセンサーモジュールから出力される弾性波を受け付けると共に、作業者端末またはPCDコントローラーと通信して、現在進行中の切断工程の工程条件情報を受け付けることができる電算モジュール、予め格納されていた各工程条件パッケージデータのうち、現工程条件情報に対応する特定の工程条件パッケージデータを抽出することができる電算モジュール、予め格納されていた各PCDチップ状態摩耗あるいは損傷判断基準情報のうち、上記抽出された特定の工程条件パッケージデータに対応する特定のPCDチップ状態判断基準情報を抽出することができる電算モジュール、センサーモジュールから出力される弾性波信号を上記抽出された特定のPCDチップ状態判断基準情報と比較して、弾性波信号が特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された基準レベルを外れたと確認される場合、一連の警告データを作業者側に出力することができる電算モジュール、弾性波信号が特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された基準レベルを外れたと確認された状況で、その基準レベルの離脱状況がPCDチップ状態判断基準情報に定義された一連の基準時間の間持続していると確認される場合、PCDコントローラーと通信を取って、PCDトーチの切断工程の進行を強制停止することができる電算モジュールなどを体系的に配設することである。これにより、作業者は、例えば、被切断部材の厚さ、被切断部材とPCDチップとの間の離間距離、PCDトーチの傾斜角度、弾性波感知センサーの設置位置、センサーの設置方法、プラズマアークの生成のための電流供給値、PCDトーチの切断速度などといった種々の工程条件を一つの工程条件パッケージにまとめた後、各々の工程条件パッケージを各工程条件別の<PCDチップの状態判定過程>に一対一に対応する基盤資料として活用することができる。その結果、全体的なPCDチップの摩耗や損傷の判定の信頼性が大きく向上する。本発明の他の目的は、以下の詳細な説明及び添付の図面からより明確になる。上記した目的を達成する達成するために、本発明では、プラズマ切断機PCDのPCDトーチに取り付けられたPCDチップの摩耗や損傷を監視するPCDチップ状態の監視装置であって、上記PCDトーチの切断工程の進行を制御するPCDコントローラーまたは作業者端末機と通信し、表示ウィンドウ、スピーカー、警告灯を具備した状態で、上記PCDチップの状態監視工程を制御するPCDチップ状態監視制御モジュールと;上記PCDトーチの胴体に設置された状態で、上記PCDトーチの切断工程の進行によって発生するPCDトーチの胴体弾性波信号を感知する弾性波感知センサーと;上記PCDチップ状態監視制御モジュールによって制御され、上記PCDトーチの胴体弾性波信号を受け付ける感知信号受付モジュールと;上記PCDチップ状態監視制御モジュールによって制御され、上記PCDコントローラーまたは作業者端末機と通信して、現在進行中の切断工程の工程条件情報を受け付ける切断工程条件受付モジュールと;上記PCDチップ状態監視制御モジュールによって制御され、上記切断工程条件受付モジュールと通信して、<現在進行中の切断工程の工程条件情報>を読み出した後、予め格納されていた各工程条件パッケージデータのうち、現工程条件情報に対応する特定の工程条件パッケージデータを抽出する工程条件パッケージデータ抽出モジュールと;上記PCDチップ状態監視制御モジュールによって制御され、上記工程条件パッケージデータ抽出モジュールと通信して、現工程条件情報に対応する特定の工程条件パッケージデータを読み出した後、予め格納されていた各PCDチップ状態判断基準情報のうち、上記特定の工程条件パッケージデータに対応する特定のPCDチップ状態判断基準情報を抽出するPCDチップ状態判断基準情報抽出モジュールと;上記PCDチップ状態監視制御モジュールによって制御され、上記PCDトーチの胴体弾性波信号を上記特定のPCDチップ状態判断基準情報と比較して、上記PCDトーチの胴体弾性波信号が上記特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された基準レベルを外れたか否かを判断するPCDチップ状態1次判断モジュールと;上記PCDチップ状態監視制御モジュールによって制御され、上記PCDトーチの胴体弾性波信号が上記特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された基準レベルを外れたと判断される場合、警告データを上記表示ウィンドウ、スピーカー、警告灯を介して出力するPCDチップ状態1次対応モジュールと;を含むことを特徴とするPCDチップ状態監視装置を開示する。本発明の具現環境の下、作業者は、例えば、被切断部材の厚さ、被切断部材とPCDチップとの間の離間距離、PCDトーチの傾斜角度、センサーの設置位置、センサーの設置方法、プラズマアークの生成のための電流供給値、PCDトーチの切断速度などといった種々の工程条件を一つの工程条件パッケージにまとめた後、各々の工程条件パッケージを各工程条件別の<PCDチップの損傷判定過程>に一対一に対応する基盤資料として活用することができる。これにより、全体的なPCDチップの過度な摩耗による切断不良及びPCDチップの損傷による切断不良に係る判定の信頼性が大きく向上する。以下、添付の図面を参照して、本発明に係るPCDチップ状態摩耗や損傷監視装置についてより詳述すると、次のとおりである。図2に示すように、本発明に係る切断工程の進行の下、作業者はPCDトーチ1の下端に配置されたPCDチップ1aを被切断部材2に近接させた後、PCDチップ1aから出力されるプラズマアークを用いて、被切断部材2を切断する工程を進行するようになる。この場合、PCDコントローラー4は、作業者端末機3と通信を取りながら、被切断部材2の切断に必要な各種の工程、例えば、被切断部材2とPCDチップ1aとの間の離間距離Sを調節する工程、PCDトーチ1の傾斜角度αを調節する工程、プラズマアークの生成のための電流供給値を調節する工程、PCDトーチ1の切断速度を調節する工程などを体系的に制御することで、PCDトーチ1による一連の切断工程が特に問題を起こすことなく正常に進行できるように支援するようになる。このとき、PCDトーチ1の下端に配置されたPCDチップ1aは、被切断部材2と直接対向しているため、該PCDチップ1aの損傷は、切断工程の品質に多大な影響を及ぼすしかない。仮に、かかるPCDチップ1aの過度な摩耗あるいは損傷がそのまま放置されると、被切断部材2の切断不良あるいは損傷によって再作業を余儀なくされるなどの深刻な問題点が発生するようになる。勿論、かかる問題によって、作業者側ではPCDチップ1aの摩耗や損傷具合を判断し、PCDチップ1aの過度な摩耗による切断不良の発生前に切断作業を中断しなければならず、PCDチップ1aの損傷による切断不良が発生した場合、即座に切断作業を中止しなければならない。このような敏感な状況で、図面に示すように、本発明ではPCDコントローラー4、作業者端末機3などの通信パイプライン内に本発明固有のPCDチップ状態監視装置100をさらに具備する。この場合、本発明のPCDチップ状態監視装置100は、状況に応じて、PCDコントローラー4のプログラムブロックまたは作業者端末機3のプログラムブロック内に従属設置される構造を取っていてもよい。このとき、図3に示すように、本発明に係るPCDチップ状態監視装置100は、インターフェースモジュール102を介して、PCDコントローラー4、作業者端末機3、上位サーバシステム90などと一連の通信を取る。また、本発明のPCDチップ状態監視装置100は、PCDチップ1aの状態監視工程を全体的に制御するPCDチップ状態監視制御モジュール101と、該PCDチップ状態監視制御モジュール101によって制御される弾性波感知センサー201、感知信号受付モジュール103、切断工程条件受付モジュール112、工程条件パッケージデータ抽出モジュール104、PCDチップ状態判断基準情報抽出モジュール105、工程条件パッケージデータ格納モジュール113、PCDチップ状態判断基準情報格納モジュール110、PCDチップ状態1次判断モジュール106、PCDチップ状態1次対応モジュール107、PCDチップ状態2次判断モジュール108、PCDチップ状態2次対応モジュール109、PCDチップ状態処理情報報告モジュール111、感知信号平均化モジュール112などを含む。このとき、PCDチップ状態監視制御モジュール101によって制御される弾性波感知センサー201は、PCDトーチ1の胴体に設置され、PCDトーチ1の切断工程の進行によって発生するPCDトーチ1の胴体弾性波信号を感知し、感知されたPCDトーチ1の胴体弾性波信号をPCDチップ状態監視装置100へ送る図2参照。このように、本発明は、音、超音波、電圧などに分けられて、外部ノイズの影響を全く受けない弾性波信号をPCDチップ1aの状態監視に用いる。このような基盤インフラが備えられた状況で、図4に示すように、PCDチップ状態監視制御モジュール101によって制御される感知信号受付モジュール103は、インターフェースモジュール102を介して弾性波感知センサー201と通信を取りながら、弾性波感知センサー201からPCDトーチ1の胴体弾性波信号が出力されると、これを受け付けてから、受付済みのPCDトーチ1の胴体弾性波信号を増幅し、増幅済みのPCDトーチ1の胴体弾性波信号をデジタルデータ値に変換した後、変換済みのPCDトーチ1の胴体弾性波信号をPCDチップ状態1次判断モジュール106に伝達する。なお、前記した各電算モジュールとともに、PCDチップ状態監視制御モジュール101によって制御される切断工程条件受付モジュール112は、PCDコントローラー4または作業者端末機3と通信を取りながら、現在進行中の切断工程の工程条件情報、例えば、被切断部材2の厚さT、被切断部材2とPCDチップ1aとの間の離間距離S、PCDトーチ1の傾斜角度α、各センサー201の設置位置、各センサー201、202の設置方法、プラズマアークの生成のための電流供給値、PCDトーチ1の切断速度などを受け付ける。以降、切断工程条件受付モジュール112は、受付済みの現切断工程の工程条件情報を工程条件パッケージデータ抽出モジュール104に伝達する。このようにして、<現在進行中の切断工程の工程条件情報>が受け付けられる状況で、PCD状態監視制御モジュール101によって制御される工程条件パッケージデータ抽出モジュール104は、上記切断工程条件受付モジュール112と通信を取り、これによって受け付けられた<現在進行中の切断工程の工程条件情報>を読み出す工程を進行するようになる。上記現在進行中の切断工程の工程条件情報は、例えば、被切断部材2の厚さT、被切断部材2とPCDチップ1aとの間の離間距離S、PCDトーチ1の傾斜角度α、各センサー201の設置位置、各センサー201の設置方法、プラズマアークの生成のための電流供給値、PCDトーチ1の切断速度などである。このような工程を通じて、<現在進行中の切断工程の工程条件情報>の読み出し/確認が完了すると、工程条件パッケージデータ抽出モジュール104は、工程条件パッケージデータ格納モジュール113と通信を取って、これに予め格納されていた種々の工程条件パッケージデータを検索し、これにより、工程条件パッケージデータ格納モジュール113の情報格納領域に予め格納されていた種々の工程条件パッケージデータのうち、現工程条件情報に対応する特定の工程条件パッケージデータを抽出する工程を進行するようになる。すなわち、被切断部材2の厚さT、被切断部材2とPCDチップ1aとの間の離間距離S、PCDトーチ1の傾斜角度α、各センサー201の設置位置、各センサー201の設置方法、プラズマアークの生成のための電流供給値、PCDトーチ1の切断速度などが現工程条件情報と一致する特定の工程条件パッケージデータを抽出する図4参照。結局、前述した工程が完了すると、工程条件パッケージデータ抽出モジュール104は、工程条件パッケージデータ格納モジュール113の情報格納領域中に予め格納されていた種々の工程条件パッケージデータから、<現在進行中の切断工程の工程条件情報>と同じ値を有する特定の工程条件パッケージデータを効果的に確保することができるようになる。結局、作業者は<現在進行中の切断工程の工程条件情報>と同じ値を有する特定の工程条件パッケージデータを<PCDチップ1aの摩耗や損傷の判定過程>に一対一に対応する基盤資料として容易に活用することができるようになる。このようにして、<現在進行中の切断工程の工程条件情報>と同じ値を有する特定の工程条件パッケージデータが抽出される状況で、PCDチップ状態監視制御モジュール101によって制御されるPCDチップ状態判断基準情報抽出モジュール105は、前記した工程条件パッケージデータ抽出モジュール104と通信を取り、これにより抽出された<現在進行中の切断工程の工程条件情報と同じ値を有する特定の工程条件パッケージデータ>を読み出し/確保する工程を進行するようになる図4参照。このような工程を通じて、<現在進行中の切断工程の工程条件情報と同じ値を有する特定の工程条件パッケージデータ>の読み出し/確保が完了すると、PCDチップ状態判断基準情報抽出モジュール105は、PCDチップ状態判断基準情報格納モジュール110と通信を取って、これに予め格納されていた種々のPCDチップ状態判断基準情報を検索する。これにより、PCDチップ状態判断基準情報抽出モジュール105は、PCDチップ状態判断基準情報格納モジュール110の情報格納領域に予め格納されていた種々のPCDチップ状態判断基準情報から、<現在進行中の切断工程の工程条件情報と同じ値を有する特定の工程条件パッケージデータ>に対応する特定のPCDチップ状態判断基準情報を抽出する工程を進行するようになる。この場合、一連の検索過程がより便利になされるように、各PCDチップ状態判断基準情報には各工程条件パッケージデータに対応する識別符号が各々付与されていてよい図4参照。結局、前述した工程が完了すると、PCDチップ状態判断基準情報抽出モジュール105は、PCDチップ状態判断基準情報格納モジュール110の情報格納領域中に予め格納されていた種々のPCDチップ状態判断基準情報から、<現在進行中の切断工程の工程条件>に対応する特定のPCDチップ状態判断基準情報を効果的に確保することができるようになる。結局、作業者は<現在の工程条件と全く符合しない別の工程条件の摩耗や損傷の判定基準情報を基に一連のPCDチップ状態判定工程を進行しなければならない問題点>を容易に回避できるようになる。一方、前述した各工程を通じて、PCDトーチ1の胴体弾性波信号、<現在進行中の切断工程の工程条件>に対応する特定のPCDチップ状態判断基準情報などが確保される状況で、図5に示すように、PCDチップ状態監視制御モジュール101によって制御されるPCDチップ状態1次判断モジュール106は、感知信号受付モジュール103、PCDチップ状態判断基準情報抽出モジュール105などと通信を取って、PCDトーチ1の胴体弾性波信号、<現在進行中の切断工程の工程条件に対応する特定のPCDチップ状態判断基準情報>などの読み出し/確保を行う工程を進行するようになる。このようにして、PCDトーチ1の胴体弾性波信号、<現在進行中の切断工程の工程条件に対応する特定のPCDチップ摩耗及び損傷判断基準情報>などの読み出し/確保が完了すると、PCDチップ状態1次判断モジュール106は、PCDトーチ1の胴体弾性波信号を特定のPCDチップ状態判断基準情報と比較して、当該PCDトーチ1の胴体弾性波信号が特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された基準レベルL1を外れたか否かを確認する。仮に、当該PCDトーチ1の胴体弾性波信号が特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された基準レベルL1を外れたと確認される場合、PCDチップに過度な摩耗あるいは損傷が発生したと1次判断する役割を遂行するようになる図5参照。勿論、このようなPCDチップ1aの1次状態判断工程に用いられる本発明のPCDチップ状態判断基準情報は、<現在進行中の切断工程の工程条件>に明確に符合しているため、本発明の具現環境の下、PCDチップ状態1次判断モジュール106によって得られるPCDチップ状態判断結果は極めて高い信頼性を保てるようになる。前述した各工程を通じて、<PCDトーチ1の胴体弾性波信号に基づくPCDチップ1aの1次状態判断プロセス>が進行する状況で、PCDチップ状態監視制御モジュール101によって制御されるPCDチップ状態1次対応モジュール107は、PCDチップ状態1次判断モジュール106の機能遂行により、<PCDトーチ1の胴体弾性波信号が特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された基準レベルL1、L2を外れたと判断>される場合、一連のデータ生成ルーチンを進行させて、警告データ警告表示データ、警告図柄データ、警告光線データ、警告音声データなどを生成した後、生成済みの警告データを表示ウィンドウ100a、スピーカー80、警告灯70などを介して出力する工程を進行するようになる。勿論、このような工程を通じて、一連の警告データ警告表示データ、警告図柄データ、警告光線データ、警告音声データなどが表示ウィンドウ100a、スピーカー80、警告灯70などを介して出力される状況で、作業者はPCDチップ1aに過度な摩耗による切断不良の危険ありまたは、PCDチップ1aの損傷発生を素早く認知することができるようになり、結局、それに適した対応措置を効果的に遂行することができるようになる。一方、前述した工程を通じて、PCDチップ1aへの損傷の発生または、過度な摩耗による切断不良の危険ありが1次確認され、これに対応して、一連の1次対応措置例えば、警告表示データ、警告図柄データ、警告光線データ、警告音声データなどが表示ウィンドウ100a、スピーカー80、警告灯70などを介して出力される措置が取られた状況で、PCDチップ状態監視制御モジュール101によって制御されるPCD状態2次判断モジュール108が、図6に示すように、PCDチップ状態1次判断モジュール106と通信を取って、PCDトーチ1の胴体弾性波信号が特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された基準レベルL1、L2を外れた状況か否かを確認する。このようにして、PCDトーチ1の胴体弾性波信号が特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された基準レベルL1、L2を外れた状況であると確認される場合、PCD状態2次判断モジュール108は、即座に被切断部材2の胴体弾性波信号に書き込まれている時間情報を読み出し、該PCDトーチ1の胴体弾性波信号の基準レベルL1離脱状況が特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された一連の基準時間Stの間持続しているか否かを判断する図6参照。このとき、PCDトーチ1の胴体弾性波信号の基準レベルL1、L2離脱状況が特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された一連の基準時間Stの間持続していると確認される場合、PCDチップ状態2次判断モジュール108は、即座にPCDチップ1aに過度な摩耗あるいは損傷が発生したと2次判断する図6参照。勿論、このようなPCDチップ1aの2次状態判断工程に用いられる本発明のPCDチップ状態判断基準情報もまた、<現在進行中の切断工程の工程条件>に明確に符合しているため、本発明のまた他の具現環境の下でも、PCDチップ状態2次判断モジュール108によって得られるPCDチップの過度な摩耗による切断不良のおそれ、あるいはPCDチップの損傷による切断不良に関する判断結果が極めて高い信頼性を保つようになる。この状況で、PCDチップ状態監視制御モジュール101によって制御されるPCDチップ損傷2次対応モジュール109は、PCDチップ状態2次判断モジュール108の機能遂行によって、<PCDトーチ1の胴体弾性波信号の基準レベルL1、L2離脱状況が特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された一連の基準時間Stの間持続していると判断>される場合、即座に一連のデータ生成ルーチンを進行させて、<PCDトーチ1の切断工程進行を中止すべき>旨の<切断工程の強制中止要請データ>を生成する。次いで、PCDチップ損傷2次対応モジュール109は、生成済みの<切断工程の強制中止要請データ>をPCDコントローラー4または作業者端末機3へ送り、PCDトーチ1の切断工程の進行を強制中止させる役割を遂行すると共に、一連の追加データ生成ルーチンを進行させて、警告データ警告表示データ、警告図柄データ、警告光線データ、警告音声データなどを生成した後、生成済みの警告データを表示ウィンドウ100a、スピーカー80、警告灯70などを介して出力する工程を進行するようになる。勿論、このような工程を通じて、PCDトーチ1の切断工程の進行が強制中止されると共に、一連の警告データ警告表示データ、警告図柄データ、警告光線データ、警告音声データなどが表示ウィンドウ100a、スピーカー80、警告灯70などを介して出力される状況で、作業者は、PCDチップ1aに過渡摩耗による切断不良の危険ありまたは、PCDチップ1aに損傷が発生して切断不良の状態を素早く認知できるようになり、その結果、それに対応する対応措置を効果的に取ることができるようになる。このように、本発明は、PCDトーチ1の胴体に設置された状態で切断工程の進行によって発生するPCDトーチ1の胴体弾性波を感知することができるセンサーモジュール201、該センサーモジュール201と通信を取って、当該センサーモジュール201から出力される弾性波信号を受け付けると共に、作業者端末機3またはPCDコントローラー4と通信を取って、現在進行中の切断工程の工程条件情報を受け付けることができる電算モジュール、予め格納されていた各工程条件パッケージデータから現工程条件情報に対応する特定の工程条件パッケージデータを抽出することができる電算モジュール、予め格納されていた各PCDチップ状態判断基準情報から、上記抽出された特定の工程条件パッケージデータに対応する特定のPCDチップ状態判断基準情報を抽出することができる電算モジュール、センサーモジュール201から出力される弾性波信号を上記抽出された特定のPCDチップ状態判断基準情報と比較して、弾性波信号が特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された基準レベルL1、L2を外れたと確認される場合、一連の警告データを作業者側に出力することができる電算モジュール、弾性波信号が特定のPCDチップ状態判断基準情報に定義された基準レベルL1、L2を外れたと確認された状況で、当該基準レベルL1、L2離脱状況がPCDチップ状態判断基準情報に定義された一連の基準時間Stの間持続していると確認される場合、PCDコントローラー4と通信を取って、PCDトーチ1の切断工程の進行を強制中止させることができる電算モジュールなどを体系的に配置提供する。これにより、本発明の具現環境の下、作業者は、例えば、被切断部材2の厚さT、被切断部材2とPCDチップ1aとの間の離間距離S、PCDトーチ1の傾斜角度α、各センサー201、202の設置位置、各センサー201、202の設置方法、プラズマアークの生成のための電流供給値、PCDトーチ1の切断速度などといった種々の工程条件を一つの工程条件パッケージにまとめた後、各々の工程条件パッケージを各工程条件別の<PCDチップ1aの状態判定過程>に一対一に対応する基盤資料として容易に活用することができるようになる。結局、全体的なPCDチップの過渡摩耗や損傷の判定の信頼性が大きく向上する。一方、先の図3に示すように、PCD状態監視制御モジュール101の制御体制の下では、前述した各電算モジュールに加えて、感知信号平均化モジュール114、PCD過渡摩耗及び損傷処理情報報告モジュール111などがさらに配置される。このとき、本発明の感知信号平均化モジュール114は、特に、前述した弾性波感知センサー201が複数設置される場合により有効である。具体的に、PCD状態監視制御モジュール101によって制御される感知信号平均化モジュール114は、図7に示すように、インターフェースモジュール102を介して複数の弾性波感知センサー201、感知信号受付モジュール103などと通信を取って、各弾性波感知センサー201から各々出力される被切断部材2の胴体弾性波信号を受け付けてから、一連の平均化ルーチン例えば、各弾性波信号を数値に変換した後、その数値の平均値を算出し、算出済みの平均値を弾性波信号にさらに変換するルーチンの進行を通じて、受付済みのPCDトーチ1の胴体弾性波信号を平均化する。以降、感知信号平均化モジュール114は、PCDトーチ1の胴体弾性波信号平均値を算出し、算出済みのPCDトーチ1の胴体弾性波信号平均値をPCDチップ状態1次判断モジュール106、またはPCDチップ状態2次判断モジュール108に伝達し、当該PCDトーチ1の胴体弾性波信号平均値がPCDチップ1aの状態判断の新たな根拠として活用できるようにガイドする。勿論、このような感知信号平均化モジュール114の機能遂行の下、PCDチップ状態1次判断モジュール106またはPCDチップ状態2次判断モジュール108は、弾性波感知センサー201が複数設置されるという極めて困難な状況の下でも、特に問題を起こすことなく、信頼性のあるPCDチップ状態判断工程または、状態監視工程を進行させることができるようになる。一方、図8に示すように、PCD状態監視制御モジュール101によって制御される本発明のPCD状態処理情報報告モジュール111は、前述したPCDチップ状態1次判断モジュール107、PCDチップ状態1次対応モジュール107、PCDチップ状態2次判断モジュール108、PCDチップ状態2次対応モジュール109などと通信を取る。ここで、PCDチップ状態1次判断モジュール107、PCDチップ状態1次対応モジュール107、PCDチップ状態2次判断モジュール108、PCDチップ状態2次対応モジュール109などによって一連のアクション例えば、PCDチップの過度な摩耗あるいは損傷に係る判断アクション、PCDチップの状態に係る対応アクションなどが取られた場合、PCD状態処理情報報告モジュール111は、一連のデータ生成ルーチンを進行させて、各アクションの内訳例えば、PCDチップの状態に係る判断アクション、PCDチップの状態に係る対応アクションなどが反映されたPCDチップ損傷処理情報を生成し、生成済みのPCDチップ状態処理情報を上位サーバシステム90側へ送る工程を進行するようになる。勿論、このようなPCD状態処理情報報告モジュール111の機能遂行の下、上位サーバシステム90を管理する管理者側では、各PCDトーチ1の切断工程の進行状況を全体的に眺めながら、当該切断工程の進行をより合理的に管理することができるようになる。このような本発明は、PCDチップ1aの管理が必要な様々な分野において、全般的に有用な効果を発揮する。なお、これまでは本発明の特定の実施例を説明し図示したが、本発明が当業者によって種々に変形実施される可能性があることは明らかである。このような変形された実施例は、本発明の技術的思想や観点と別個に理解されてはいけなく、かかる変形された実施例は本発明の特許請求の範囲に属すると言えよう。