"第一基材と、該第一基材に設けられ、互いに電気的に接続されたICチップおよびアンテナと、を有するインレットを備えた非接触型データ受送信体であって、少なくとも前記ICチップに対向する位置に貼着層が設けられ、該貼着層が剥離材で覆われたことを特徴とする非接触型データ受送信体。前記ICチップを覆う第一接着層が設けられ、該第一接着層の周囲に、剥離が可であり、剥離後は再貼付が困難な弱接着層が設けられ、該弱接着層に第二接着層が積層され、前記第一接着層および前記第二接着層を介して、前記インレットに第二基材が積層され、前記第二基材の前記インレットと対向する面とは反対側の面に、前記貼着層が設けられ、前記貼着層が前記剥離材で覆われたことを特徴とする請求項1に記載の非接触型データ受送信体。前記ICチップを覆う第一接着層が設けられ、該第一接着層の周囲に、剥離が可であり、剥離後は再貼付が困難な弱接着層が、第二接着層および第三接着層で挟持された状態で設けられ、前記第一接着層および前記第三接着層を介して、前記インレットに第二基材が積層され、前記第二基材の前記インレットと対向する面とは反対側の面に、前記貼着層が設けられ、前記貼着層が前記剥離材で覆われたことを特徴とする請求項1に記載の非接触型データ受送信体。前記第一基材には、前記ICチップおよび前記アンテナが設けられた面とは反対側に、前記第一基材の両端から、前記第一基材の厚さ方向と垂直方向に隙間が形成され、前記第一基材の前記ICチップおよび前記アンテナが設けられた面とは反対側の面に、前記貼着層が設けられ、前記貼着層が前記剥離材で覆われたことを特徴とする請求項1に記載の非接触型データ受送信体。しかしながら、ICタグやICラベルを折り曲げると、アンテナの指向性が変化するという問題や、アンテナを金属製物品の表面から離隔した状態を保ったまま、ICタグやICラベルを金属製物品の表面に貼着することが難しいという問題があった。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、アンテナを金属製物品から安定に離隔した状態で、金属製物品に貼着することができる非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。本発明の非接触型データ受送信体は、第一基材と、該第一基材に設けられ、互いに電気的に接続されたICチップおよびアンテナと、を有するインレットを備えた非接触型データ受送信体であって、少なくとも前記ICチップに対向する位置に貼着層が設けられ、該貼着層が剥離材で覆われたことを特徴とする。本発明の非接触型データ受送信体において、前記ICチップを覆う第一接着層が設けられ、該第一接着層の周囲に、剥離が可であり、剥離後は再貼付が困難な弱接着層が設けられ、該弱接着層に第二接着層が積層され、前記第一接着層および前記第二接着層を介して、前記インレットに第二基材が積層され、前記第二基材の前記インレットと対向する面とは反対側の面に、前記貼着層が設けられ、前記貼着層が前記剥離材で覆われていてもよい。本発明の非接触型データ受送信体において、前記ICチップを覆う第一接着層が設けられ、該第一接着層の周囲に、剥離が可であり、剥離後は再貼付が困難な弱接着層が、第二接着層および第三接着層で挟持された状態で設けられ、前記第一接着層および前記第三接着層を介して、前記インレットに第二基材が積層され、前記第二基材の前記インレットと対向する面とは反対側の面に、前記貼着層が設けられ、前記貼着層が前記剥離材で覆われていてもよい。本発明の非接触型データ受送信体において、前記第一基材には、前記ICチップおよび前記アンテナが設けられた面とは反対側に、前記第一基材の両端から、前記第一基材の厚さ方向と垂直方向に隙間が形成され、前記第一基材の前記ICチップおよび前記アンテナが設けられた面とは反対側の面に、前記貼着層が設けられ、前記貼着層が前記剥離材で覆われていてもよい。本発明の非接触型データ受送信体によれば、剥離材を剥がし、貼着層を介して、金属製物品の一面に貼付すれば、少なくとも貼着層の厚さ分だけ、非接触型データ受送信体と金属製物品との間に隙間が生じ、結果として、アンテナを金属製物品から離隔して配置することができる。本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。1第一実施形態図1は、本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略図であり、aは平面図、bはaのA-A線に沿う断面図である。本実施形態の非接触型データ受送信体10は、平面視略長方形状の第一基材11、並びに、第一基材11の一方の面11aに設けられ、互いに電気的に接続されたICチップ12およびアンテナ13を有するインレット14と、ICチップ12に対向する位置に設けられた貼着層15と、貼着層15を覆う剥離材16とから概略構成されている。貼着層15が、ICチップ12に対向する位置に設けられているとは、貼着層15が、ICチップ12およびその周囲近傍を覆うように設けられていることを言う。また、剥離材16が、貼着層15を覆うとは、剥離材16が、貼着層15におけるICチップ12およびアンテナ13と接している面とは反対側の面以下、一方の面と言う。15aを覆うように設けられていることを言う。アンテナ13は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点ICチップ12と接続している部分を有する一対の面状の放射素子17,18からなるダイポールアンテナである。アンテナ13の長手方向における長さは、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯UHFやマイクロ波帯の電波帯の周波数300MHz~30GHzの1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子17,18の長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。貼着層15の厚さは、特に限定されないが、少なくともICチップ12およびアンテナ13に起因する凹凸が、貼着層15の一方の面15aに現れない程度、かつ、貼着層15によって、非接触型データ受送信体10を金属物品の表面に貼付するために十分な接着力が得られる程度に適宜調整される。貼着層15の厚さは、例えば、10μm~2000μmの範囲内である。第一基材11としては、ポリエチレンテレフタレートPET、グリコール変性ポリエチレンテレフタレートPET-G、ポリブチレンテレフタレートPBT、ポリエチレンナフタレートPENなどのポリエステル樹脂からなる基材;ポリエチレンPE、ポリプロピレンPPなどのポリオレフィン樹脂からなる基材;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材;ナイロン6、ナイロン6,6などのポリアミド樹脂からなる基材;ポリ塩化ビニルPVC、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材;ポリスチレンからなる基材;ポリカーボネートPCからなる基材;ポリアリレートからなる基材;ポリイミドからなる基材;上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。ICチップ12としては、特に限定されず、アンテナ13を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは、非接触型ICカードなどのRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。アンテナ13は、第一基材11の一方の面11aに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末カーボンブラック、カーボンナノチューブなどなどの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、200°C以下、例えば、100~150°C程度でアンテナ13をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ13をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は10-5Ωcmオーダーである。また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂などとのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が60質量以上配合され、ポリエステル樹脂が10質量以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋/熱可塑併用型ただし、熱可塑型が50質量以上であるのものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂などとのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が10質量以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋/熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。また、アンテナ13をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。さらに、アンテナ13をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。貼着層15は、非接触型データ受送信体10を金属製物品の表面に貼付するために設けられたものであり、金属製物品の表面に粘着可能な粘着剤で構成されている。このような粘着剤としては、再剥離を意図しない強粘着型の粘着剤、または、再剥離型の粘着剤の何れかのタイプから選択される。剥離材16は、貼着層15を保護するために、貼着層15の一方の面15a貼着面に貼付されている。剥離材16としては、例えば、上質紙、グラシン紙、コート紙、アート紙、模造紙などから選択した紙の貼着層15と接する面に剥離剤が塗布されたものが用いられる。次に、図2を参照して、非接触型データ受送信体10を金属製物品に貼付し、非接触型データ受送信体10を用いて金属製物品の管理を行う場合を例に挙げて、非接触型データ受送信体10の作用を説明する。図2は、非接触型データ受送信体10の使用方法を示す概略断面図である。図2中、符号30は金属製物品を示している。剥離材16を剥がして、非接触型データ受送信体10を、貼着層15を介して、金属製物品30の一面30aに貼付する。すると、少なくとも貼着層15の厚さ分だけ、非接触型データ受送信体10と金属製物品30との間に隙間が生じ、結果として、アンテナ13が金属製物品30から離隔して配置される。特に、金属製物品30の一面30aが曲面や球面である場合、非接触型データ受送信体10を、金属製物品30の一面30aに貼付することにより、アンテナ13を金属製物品30から大きく離隔して配置することができる。したがって、この状態で、非接触型データ受送信体10に情報書込/読出装置のアンテナを対向させると、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ13に電流が流れる。そして、アンテナ13を流れる電流がICチップ12に供給されることにより、情報書込/読出装置から、アンテナ13を介してICチップ13に情報が書き込まれ、あるいは、ICチップ12に書き込まれた情報がアンテナ13を介して情報書込/読出装置にて読み出される。なお、非接触型データ受送信体10を金属製物品30の一面30aから離間させる距離は特に限定されるものではなく、非接触型データ受送信体10が金属製物品30の一面30aに接していなければ、情報書込/読出装置から、アンテナ13を介してICチップ12に情報を書き込んだり、ICチップ12に書き込まれた情報を、アンテナ13を介して情報書込/読出装置にて読み出したりすることができる。また、本実施形態では、インレット14に対して直接、貼着層15が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、インレットが接着層を介して、一対の基材に挟持され、その基材の一方において、インレットのICチップに対応する位置に貼着層が設けられていてもよい。また、インレットを構成する第一基材のICチップおよびアンテナが設けられた面を、接着剤を介して他の基材で覆ってもよい。2第二実施形態図3は、本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略断面図である。図3において、図1に示した非接触型データ受送信体10と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。本実施形態の非接触型データ受送信体40は、平面視略長方形状の第一基材11、並びに、第一基材11の一方の面11aに設けられ、互いに電気的に接続されたICチップ12およびアンテナ13を有するインレット14と、ICチップ12を覆うように設けられた第一接着層41と、第一接着層41の周囲近傍に設けられ、剥離が可であり、剥離後は再貼付が困難な弱接着層42と、弱接着層42に積層された第二接着層43と、第一接着層41および第二接着層43を介して、インレット14に積層された第二基材44と、第二基材44のインレット14と対向する面とは反対側の面以下、一方の面と言う。44aに設けられた貼着層45と、貼着層45を覆うが剥離材46とから概略構成されている。剥離材46が、貼着層45を覆うとは、剥離材46が、貼着層45における第二基材44と接している面とは反対側の面以下、一方の面と言う。45aを覆うように設けられていることを言う。弱接着層42は、非接触型データ受送信体40の厚さ方向に積層貼着された第一弱接着層42Aと第二弱接着層42Bから構成されている。第一弱接着層42Aと第二弱接着層42Bは、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が困難な材料で形成されている。このような材料としては、110gf/25mm~170gf/25mmの剥離力を有する材料が用いられる。このような材料としては、例えば、1非剥離性感圧粘着剤基剤と、この非剥離性感圧粘着剤基剤に対して非親和性の微粒状充填剤とからなる接着剤組成物、2粘着主剤と、粘着付与剤と、無機充填剤とを含む配合物に、無機充填剤と反応性を有しないカップリング剤、粘着主剤と相溶性を有しない樹脂などを添加した感圧性の粘着剤、3熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムなどが挙げられる。上記の接着剤組成物に含まれる非剥離性感圧粘着剤基剤としては、基材などに塗布した場合、単に基材同士を接触した状態では接着しないが、加圧により接着する性質を有するものが挙げられる。非剥離性感圧粘着剤基剤としては、従来の感圧粘着剤として慣用されているものの基剤の中から任意に選択して用いることができるが、特に、天然ゴムにスチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが、耐ブロッキング性、耐熱性、耐摩耗性などの点で好適である。上記の接着剤組成物に含まれる微粒状充填剤としては、非剥離性感圧粘着剤基剤を構成する各成分によって溶解または膨潤されないものが挙げられる。このような微粒状充填剤としては、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、活性白土、球状アルミナ、小麦デンプン、シリカ、ガラス粉末、シラスバルーンなどが挙げられる。本発明においては、これらの微粒状充填剤から選択される2種以上を組み合わせて用いる必要があり、特に、シリカと他の充填剤との組合せが好適である。また、この2種以上の微粒状充填剤としては、粒径の異なるものを選ぶことが好ましく、このように粒径の異なる2種以上を組み合わせて用いることにより接着層の表面を凹凸状に形成し、剥離性能を向上させることができる。また、上記の非剥離性感圧粘着剤基剤にシリカを添加することにより、接着剤組成物の塗膜を強化することができる。さらに、シリカは多孔質であるため、非剥離性感圧粘着剤基剤がシリカの表面に付着しやすく、接着力や剥離力を調整しやすい上、シリコーンオイルを用いているプリンタにより、ノンインパクトプリンタ方式で印字した場合でも、シリカがシリコーンオイルを吸収するので、接着剤組成物がシリコーンオイルにより接着しなくなることもない。これらの微粒状充填剤は、平均粒子径が10mμm~30μmの範囲にあるものが好ましく、平均粒子径が1μm~20μmの範囲にあるものがより好ましい。上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着主剤としては、ガラス転移点Tgが低く、ベタツキ感タック感の強い樹脂などが挙げられる。このような粘着主剤としては、例えば天然ゴムNR、エステル化天然ゴム、スチレン-ブタジエンゴムSBR、クロロプレンゴム、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレートPMMAなどが挙げられる。上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着付与剤としては、ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、変成ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、不均化ロジンエステル、重合ロジンエステルなどが挙げられる。上記の感圧性の粘着剤に含まれる無機充填剤としては、上記の粘着主剤とは親和性を有しない、マイクロシリカ、合成ゼオライト、活性アルミナゲル、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、タルク、クレー、カオリン、活性白土、シラスバルーンなどの微粒状物質が挙げられる。また、上記の感圧性の粘着剤には、上記の無機充填剤に加えて、アクリルなどの樹脂ビーズ、精製デンプン、コーンスターチ、セルロース粉末などの微粒状物質を併用してもよい。上記の感圧性の粘着剤に含まれるカップリング剤としては、上記の無機充填剤との結合性を有し、かつ上記の粘着主剤と親和性を有するものが挙げられる。このようなカップリング剤としては、例えば、ビニルクリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリスβ-メトキシエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリスt-ブチルパーオキシシランなどのシラン単独またはこれらの混合物、さらにはこれらの部分加水分解物、または部分共加水分解物;テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ-2-エチルヘキシルチタネートなどのチタンオルトエステル、チタンアセチルアセトネート、トリエタノールアミンチタネートなどのチタンキレート、ポリヒドロキシチタンステアレート、ポリイソプロポキシチタンステアレートなどのチタンアシレート、以上のような有機チタン化合物単独またはこれらの混合物、アルミニウムイソプロピレート、モノ-sec-ブトキシアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムアルコレート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムキレート化合物、以上のような有機アルミニウム化合物単独またはこれらの混合物;その他の有機金属化合物;以上のシラン及び有機金属化合物の混合物などが挙げられる。上記の感圧性の粘着剤に含まれ、上記の粘着主剤と相溶性を有しない樹脂としては、水分散性高分子ポリエステル、ポリビニルアルコール、酸変性ポリビニルアルコール、ケイ素含有水溶性ポリマー、熱可塑性エラストマー、また、低密度ポリエチレンなどの低分子ポリエチレン、アイオノマー、酢酸ビニル-オレフィン共重合体、セルロース誘導体などが挙げられる。これらの樹脂の中でも、ガラス転移温度Tgが30°C~80°C、重量平均分子量が10,000~25,000、粘度が20~20,000cps30°Cのものが好ましい。上記の熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体、エチレン-メタクリル酸エステル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、エチレン-アクリル酸エステル共重合体およびこれらの金属架橋物などからなるフィルムが挙げられ、これらの中でも透明なものが望ましい。このような材料から構成される第一弱接着層42Aと第二弱接着層42Bは、一旦、剥離すると、再び貼付することができない。第一接着層41および第二接着層43は、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなるものが用いられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも220gf/25mm以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、本発明のインレット部材に好適な接着剤である。第二基材44としては、上述の第一基材11と同様のものが用いられる。貼着層45としては、上述の貼着層15と同様のものが用いられる。剥離材46としては、上述の剥離材16と同様のものが用いられる。次に、図4を参照して、非接触型データ受送信体40の作用について、非接触型データ受送信体40を金属製物品に貼付し、非接触型データ受送信体40を用いて金属製物品の管理を行う場合を例に挙げて説明する。図4は、非接触型データ受送信体40の使用方法を示す概略断面図である。先ず、剥離材46を剥がして、非接触型データ受送信体40を、貼着層45を介して、金属製物品30の一面30aに貼付する。次いで、第一弱接着層42Aと第二弱接着層42Bを剥離して、第一弱接着層42Aと第二弱接着層42Bを離隔する。すると、アンテナ13が金属製物品30から離隔して配置される。特に、金属製物品30の一面30aが曲面や球面である場合、非接触型データ受送信体40を、金属製物品30の一面30aに貼付することにより、アンテナ13を金属製物品30から大きく離隔して配置することができる。したがって、この状態で、非接触型データ受送信体40に情報書込/読出装置のアンテナを対向させると、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ13に電流が流れる。そして、アンテナ13を流れる電流がICチップ12に供給されることにより、情報書込/読出装置から、アンテナ13を介してICチップ13に情報が書き込まれ、あるいは、ICチップ12に書き込まれた情報がアンテナ13を介して情報書込/読出装置にて読み出される。なお、非接触型データ受送信体40を金属製物品30の一面30aから離間させる距離は特に限定されるものではなく、非接触型データ受送信体40が金属製物品30の一面30aに接していなければ、情報書込/読出装置から、アンテナ13を介してICチップ12に情報を書き込んだり、ICチップ12に書き込まれた情報を、アンテナ13を介して情報書込/読出装置にて読み出したりすることができる。また、本実施形態では、インレット14に対して直接、第一接着層41および弱接着層42が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、インレットが接着層を介して、一対の基材に挟持され、その基材の一方において、インレットのICチップに対応する位置に第一接着層が設けられ、その第一接着層の周囲近傍に弱接着層が設けられていてもよい。3第三実施形態図5は、本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略断面図である。図5において、図1に示した非接触型データ受送信体10と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。本実施形態の非接触型データ受送信体50は、平面視略長方形状の第一基材11、並びに、第一基材11の一方の面11aに設けられ、互いに電気的に接続されたICチップ12およびアンテナ13を有するインレット14と、ICチップ12を覆うように設けられた第一接着層51と、第二接着層52および第三接着層53で挟持された状態で、第一接着層51の周囲近傍に設けられ、剥離が可であり、剥離後は再貼付が困難な弱接着層54と、第一接着層51および第三接着層53を介して、インレット14に積層された第二基材55と、第二基材55のインレット14と対向する面とは反対側の面以下、一方の面と言う。55aに設けられた貼着層56と、貼着層56を覆うが剥離材57とから概略構成されている。剥離材57が、貼着層56を覆うとは、剥離材57が、貼着層56における第二基材55と接している面とは反対側の面以下、一方の面と言う。56aを覆うように設けられていることを言う。弱接着層54は、非接触型データ受送信体50の厚さ方向に積層貼着された第一弱接着層54Aと第二弱接着層54Bから構成されている。第一接着層51、第二接着層52および第三接着層53としては、上述の第一接着層41および第二接着層43と同様のものが用いられる。弱接着層54としては、上述の弱接着層42と同様のものが用いられる。第二基材55としては、上述の第一基材11と同様のものが用いられる。貼着層56としては、上述の貼着層15と同様のものが用いられる。剥離材57としては、上述の剥離材16と同様のものが用いられる。次に、図6を参照して、非接触型データ受送信体50の作用について、非接触型データ受送信体50を金属製物品に貼付し、非接触型データ受送信体50を用いて金属製物品の管理を行う場合を例に挙げて説明する。図6は、非接触型データ受送信体50の使用方法を示す概略断面図である。先ず、剥離材57を剥がして、非接触型データ受送信体50を、貼着層56を介して、金属製物品30の一面30aに貼付する。次いで、第一弱接着層54Aと第二弱接着層54Bを剥離して、第一弱接着層54Aと第二弱接着層54Bを離隔する。すると、アンテナ13が金属製物品30から離隔して配置される。特に、金属製物品30の一面30aが曲面や球面である場合、非接触型データ受送信体50を、金属製物品30の一面30aに貼付することにより、アンテナ13を金属製物品30から大きく離隔して配置することができる。したがって、この状態で、非接触型データ受送信体50に情報書込/読出装置のアンテナを対向させると、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ13に電流が流れる。そして、アンテナ13を流れる電流がICチップ12に供給されることにより、情報書込/読出装置から、アンテナ13を介してICチップ13に情報が書き込まれ、あるいは、ICチップ12に書き込まれた情報がアンテナ13を介して情報書込/読出装置にて読み出される。なお、非接触型データ受送信体50を金属製物品30の一面30aから離間させる距離は特に限定されるものではなく、非接触型データ受送信体50が金属製物品30の一面30aに接していなければ、情報書込/読出装置から、アンテナ13を介してICチップ12に情報を書き込んだり、ICチップ12に書き込まれた情報を、アンテナ13を介して情報書込/読出装置にて読み出したりすることができる。また、本実施形態では、インレット14に対して直接、第一接着層51および第二接着層52が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、インレットが接着層を介して、一対の基材に挟持され、その基材の一方において、インレットのICチップに対応する位置に第一接着層が設けられ、その第一接着層の周囲近傍に第二接着層が設けられていてもよい。4第四実施形態図7は、本発明の非接触型データ受送信体の第四実施形態を示す概略断面図である。図7において、図1に示した非接触型データ受送信体10と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。本実施形態の非接触型データ受送信体60は、平面視略長方形状の第一基材61、並びに、第一基材61の一方の面61aに設けられ、互いに電気的に接続されたICチップ12およびアンテナ13を有するインレット62と、第一基材61の他方の面61bに設けられた貼着層63と、貼着層63を覆うが剥離材64とから概略構成されている。剥離材64が、貼着層63を覆うとは、剥離材64が、貼着層63における第一基材61と接している面とは反対側の面以下、一方の面と言う。63aを覆うように設けられていることを言う。第一基材61には、ICチップ12およびアンテナ13が設けられた面一方の面61aとは反対側に、第一基材61の両端面61c,61dから、第一基材61の厚さ方向と垂直方向に隙間61e,61fが形成されている。これにより、第一基材61は、両端部において、所定の間隔を置いて重ねられた第一端部61Aと第二端部61Bを有している。隙間61e,61fの幅、すなわち、第一端部61Aと第二端部61Bとの間隔は、特に限定されるものではなく、第一端部61Aと第二端部61Bが接しない程度の間隔であればよい。また、隙間61e,61fの深さ、すなわち、隙間61eの端面61cから隙間61eの内側面までの距離および、隙間61fの端面61dから隙間61fの内側面までの距離は、特に限定されるものではない。第一基材61としては、上述の第一基材11と同様のものが用いられる。貼着層63としては、上述の貼着層15と同様のものが用いられる。剥離材64としては、上述の剥離材16と同様のものが用いられる。次に、図8を参照して、非接触型データ受送信体60の作用について、非接触型データ受送信体60を金属製物品に貼付し、非接触型データ受送信体60を用いて金属製物品の管理を行う場合を例に挙げて説明する。図8は、非接触型データ受送信体60の使用方法を示す概略断面図である。剥離材64を剥がして、非接触型データ受送信体60を、貼着層63を介して、金属製物品30の一面30aに貼付する。すると、少なくとも隙間61e,61fの幅の分だけ、第一端部61Aと第二端部61Bとの間に隙間が生じ、結果として、アンテナ13が金属製物品30から離隔して配置される。特に、金属製物品30の一面30aが曲面や球面である場合、非接触型データ受送信体60を、金属製物品30の一面30aに貼付することにより、アンテナ13を金属製物品30から大きく離隔して配置することができる。したがって、この状態で、非接触型データ受送信体60に情報書込/読出装置のアンテナを対向させると、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ13に電流が流れる。そして、アンテナ13を流れる電流がICチップ12に供給されることにより、情報書込/読出装置から、アンテナ13を介してICチップ13に情報が書き込まれ、あるいは、ICチップ12に書き込まれた情報がアンテナ13を介して情報書込/読出装置にて読み出される。なお、非接触型データ受送信体60を金属製物品30の一面30aから離間させる距離は特に限定されるものではなく、非接触型データ受送信体60が金属製物品30の一面30aに接していなければ、情報書込/読出装置から、アンテナ13を介してICチップ12に情報を書き込んだり、ICチップ12に書き込まれた情報を、アンテナ13を介して情報書込/読出装置にて読み出したりすることができる。また、本実施形態では、インレット62を構成する第一基材61に直接、隙間61e,61fが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、インレットが接着層を介して、一対の基材に挟持され、その基材の一方に、その両端面から、基材の厚さ方向と垂直方向に隙間が形成されていてもよい。また、インレットを構成する第一基材のICチップおよびアンテナが設けられた面を、接着剤を介して他の基材で覆ってもよい。"