"バスバが樹脂でインサート成型されることにより樹脂ケースに埋設され、前記樹脂ケースから露出する前記バスバの一端面に配線の一端部が超音波接合されている、バスバと配線の接合構造において、前記バスバは、前記配線の一端部と前記バスバの一端面との接合部分に対する反対側の部分に、硬化した樹脂と係合する係合部を有するものであること特徴とするバスバと配線の接合構造。請求項1に記載するバスバと配線の接合構造において、前記バスバの係合部は、凹部であることを特徴とするバスバと配線の接合構造。請求項1に記載するバスバと配線の接合構造において、前記配線は、ボンディングテープであることを特徴とするバスバと配線の接合構造。しかしながら、従来のバスバと配線の接合構造には、以下の問題点があった。即ち、バスバ240がインサート成型されるとき、溶けた樹脂が冷える際に金型内でバスバ240の表面から離れるように熱収縮し、図8に示したように、バスバ240の側面240bと樹脂ケース250の埋設部窪み部250aの周面250bとの間に僅かな隙間SPが生じる。この隙間SPは、樹脂の熱収縮のコントロールが難しいため、避けられないものであった。この結果、バスバ240が樹脂ケース250に完全に拘束されておらず、バスバ240の樹脂ケース250に対する振動方向バスバ240の平面方向であって図8の矢印で示した方向の拘束力が弱い。このため、ツール280が配線270の一端部270aに超音波振動を印加するとき、バスバ240が配線270につられて振動方向に共振する。これにより、配線270をバスバ240に接合させる振動エネルギーがロスして、配線270の一端部270aとバスバ240の上面240aとの間の摩擦が小さくなり、配線270の一端部270aがバスバ240の上面240aに適切に接合しないおそれがあった。特に近年、ボンディングワイヤの本数を削減するため、配線270としてボンディングテープが採用されるようになっていて、ボンディングワイヤに比べて接合部分が大きいボンディングテープでは、バスバ240に接合させるために大きな振動エネルギーが必要であり、上述した振動エネルギーのロスによって、バスバ240に適切に接合しない場合接触不良があった。本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであり、バスバに対する配線の接合強度を大きくしたバスバと配線の接合構造を提供することを目的とする。上記した課題を達成するために、本発明のバスバと配線の接合構造は、以下の構成を有する。1バスバが樹脂でインサート成型されることにより樹脂ケースに埋設され、前記樹脂ケースから露出する前記バスバの一端面に配線の一端部が超音波接合されている、バスバと配線の接合構造において、前記バスバは、前記配線の一端部と前記バスバの一端面との接合部分に対する反対側の部分に、硬化した樹脂と係合する係合部を有するものであること特徴とする。21に記載するバスバと配線の接合構造において、前記バスバの係合部は、凹部であることを特徴とする。31又は2に記載するバスバと配線の接合構造において、前記配線は、ボンディングテープであることを特徴とする。上記したバスバと配線の接合構造の作用及び効果について説明する。1本発明のバスバと配線の接合構造によれば、配線の一端部を樹脂ケースから露出するバスバの一端面に対して超音波接合する際、この接合部分と反対側の部分で、バスバの係合部が硬化した樹脂と係合している。このため、バスバの樹脂ケースに対する振動方向の拘束力を強くすることができ、特に、接合部分と反対側の部分で固定点が存在することにより、バスバが配線につられて振動方向に共振することを抑制できる。これにより、バスバの側面と樹脂ケースの埋設部の周面との間に隙間が生じていても、配線をバスバに接合させる振動エネルギーのロスが少なくなる。よって、配線の一端部とバスバの一端面との間の摩擦を大きくすることができ、バスバに対する配線の接合強度を大きくすることができる。2バスバの係合部が凹部である場合には、バスバがインサート成型されるとき、溶けた樹脂が凹部に均一にたまる。その後、樹脂が冷えて固まる際、凹部にたまった樹脂では、バスバの水平方向振動方向の熱収縮が、バスバの厚さ方向の熱収縮より小さくなる。即ち、凹部にたまった樹脂は、バスバの水平方向に縮み難い。これにより、この凹部では熱収縮による振動方向の隙間が小さく、バスバにその他の係合部を形成する場合に比して、バスバの樹脂ケースに対する振動方向の拘束力を強くすることができる。また、バスバの係合部が凹部である場合には、例えばバスバの係合部が凸部である場合に比して、容易に係合部を形成することができる。3配線がボンディングテープである場合には、配線がボンディングワイヤに比して、接合部分が大きいため、バスバに接合するために大きな振動エネルギーが必要である。このため、上述したように振動エネルギーのロスを少なくすることによって、配線がボンディングテープであっても、ボンディングテープの一端部をバスバに適切に接合させることができる。本発明に係るバスバと配線の接合構造について、図面を参照しながら以下に、第1実施形態を説明する。図1は、電力変換器としてのパワーモジュールの一部を示した斜視図である。図1では、パワーモジュールの構成部品のうち、半導体素子としてのIGBT10及びダイオード20と、バスバ30,40と、樹脂ケース50と、配線としての複数のボンディングワイヤ60及びボンディングテープ70とが示されている。バスバ30,40は、導電性の金属板であり、例えばアルミニウム、銅等で構成されていて、図示しない外部の回路要素に電気的に接続されている。樹脂ケース50は、バスバ30,40をインサート材として熱可塑性樹脂以下、樹脂と呼ぶでインサート成型することにより、形成されたものである。この樹脂ケース50は、バスバ30,40を埋設していて、バスバ30,40の埋設した部分を電気的に絶縁状態にするとともに拘束している。各ボンディングワイヤ60は、アルミニウムで構成されたワイヤ状の電線であり、IGBT10とバスバ30とを電気的に接続するものである。各ボンディングワイヤ60の一端部60aがバスバ30に超音波接合され、各ボンディングワイヤ60の他端部60bがIGBT10に超音波接合されている。各ボンディングテープ70は、アルミニウムで構成されたテープ状の電線であり、ダイオード20及びIGBT10とバスバ40とを電気的に接続するものである。各ボンディングテープ70の一端部70aがバスバ40に超音波接合され、各ボンディングテープ70の中間部70bがダイオード20に超音波接合され、各ボンディングテープ70の他端部70cがIGBT10に超音波接合されている。各ボンディングワイヤ60は、制御線として機能するものであり、その線径太さは、100~200μm程度である。また、各ボンディングテープ70の厚さ太さは、200μm程度であり、各ボンディングテープ70の幅は、2mm程度である。なお、従来ではボンディングテープ70に換えて線径が300~400μm程度のボンディングワイヤが用いられていたが、ボンディングテープ70はボンディングワイヤに比して大きな電流を流すことができ、1本のボンディングテープ70が3~4本のボンディングワイヤに相当する。ここで、図2は、図1に示したボンディングテープ70の一端部70aとバスバ40とを示した拡大平面図である。また、図3は、図2に示したIII-III断面図である。バスバ40は、図2及び図3に示したように、樹脂ケース50の窪み部50aに囲まれていて、上面一端面40aが樹脂ケース50の窪み部50aから露出している。このボンディングテープ70の一端部70aは、以下のようにしてバスバ40の上面40aに接合されている。即ち、図3に示したように、ボンディングテープ70の一端部70aがバスバ40の上面40aに重ね合わされ、この重ね合わされた部分にツール80から超音波振動が印加される。これにより、ボンディングテープ70の一端部70aとバスバ40の上面40aとが、振動方向バスバ40の水平方向であって、図3の矢印で示した方向に擦り合わされる。こうして、ボンディングテープ70の一端部70aがバスバ40の上面40aに接合されている。なお、図2では、ボンディングテープ70の一端部70aとバスバ40の上面40aとの超音波振動による接合部分41が、概略的に矩形状で示されている。ところで、図3に示したように、バスバ40の側面40bと樹脂ケース50の埋設部窪み部50aの周面50bとの間に、僅かな隙間SPが生じる。この隙間SPが生じるのは、バスバ40がインサート成型されるとき、溶けた樹脂が冷える際に金型内でバスバ40の表面から離れるように熱収縮するためである。この隙間SPは、樹脂の熱収縮のコントロールが難しいため、避けられないものであり、数十μm程度の大きさである。この隙間SPにより、バスバ40の樹脂ケース50に対する振動方向の拘束力が弱くなる。そこで、この第1実施形態においては、隙間SPが生じていても、バスバ40の樹脂ケース50に対する振動方向の拘束力を強くするため、バスバ40は、図2及び図3に示したように、各ボンディングテープ70の一端部70aに対応する下面40cに、それぞれ係合部としての凹部40dを有している。この凹部40dは、例えば、アルミニウム等の素材をプレス加工してバスバ40を形成するときに、バスバ40の下面40cに一体的に形成されるものであり、又は、プレス加工によりバスバ40を形成した後に、切削加工によりバスバ40の下面40cに形成されるものである。なお、図3において、隙間SPの大きさが誇張して示されている。また、バスバ40の下面40cと樹脂ケース50の埋設部50aの下面との間にも熱収縮によって隙間が生じているが、この隙間については省略する。バスバ40の凹部40dでは、溶けた樹脂が入り込んで冷えることにより、硬化した凸状樹脂51が形成されている。こうして、凹部40dと凸状樹脂51が係合して、バスバ40の樹脂ケース50に対する振動方向の拘束力が強くなっている。また、凹部40dは、各接合部分41に対する反対側の部分に形成されているため、各接合部分41の直下で固定点P1が存在することになる。接合部分41に対する反対側の部分、言い換えると、接合部分41の直下とは、図2に示したように、平面視において接合部分41と重なる領域の部分を意味する。ここで、従来のバスバとボンディングテープの接合構造について、図4を用いて説明する。図4は、ボンディングテープ170の一端部170aとバスバ140とを示した図2相当の平面図である。バスバ140は、図4に示したように、接合部分141に対してバスバの平面方向図4の上下方向に離れた部分に、切欠き140e及び貫通孔140fを有している。これらバスバ140の切欠き140e及び貫通孔140fでは、溶けた樹脂が入り込んで冷えることにより、硬化した樹脂が係合している。こうして、従来では、各接合部分141に対してバスバの平面方向に離れた部分に固定点P2が存在する。しかし、この場合には、各接合部分141に超音波振動が印加されるとき、各固定点P2の位置が節となり、各固定点P2の間の位置で腹が生じるため、各接合部分141の位置によって共振を抑制できないおそれがある。これに対して、この実施形態においては、図2に示したように、各接合部分41の直下で固定点P1が存在するため、各接合部分41に超音波振動が印加されるとき、各固定点P1各接合部分41の位置が節となって、全ての接合部分41で共振を抑制することができる。第1実施形態の作用効果について説明する。第1実施形態のバスバと配線の接合構造によれば、図3に示したように、各ボンディングテープ70の一端部70aをバスバ40の上面40aに対して超音波接合する際、この接合部分41と反対側の部分で、バスバ40の凹部40dが硬化した凸状樹脂51と係合している。このため、バスバ40の樹脂ケース50に対する振動方向の拘束力を強くすることができ、特に、接合部分41の直下で固定点P1が存在することにより、バスバ40がボンディングテープ70につられて振動方向に共振することを抑制できる。これにより、バスバ40の側面40bと樹脂ケース50の埋設部50aの周面50bとの間に隙間SPが生じていても、ボンディングテープ70をバスバ40に接合させる振動エネルギーのロスが少なくなる。よって、ボンディングテープ70の一端部70aとバスバ40の上面40aとの間の摩擦を大きくすることができ、バスバ40に対するボンディングテープ70の接合強度を大きくすることができる。次に、バスバ40の係合部が凹部40dである場合の作用効果について図5を用いて説明する。図5Aは、溶けた樹脂が凹部40dに入り込む状態を示した説明図であり、図5Bは、凹部40dにたまった樹脂が熱収縮する状態を示した説明図である。図5Aに示したように、バスバ40がインサート成型されるとき、溶けた樹脂は凹部40dに均一にたまる。その後、図5Bに示したように、樹脂が冷えて固まる際、凹部40dにたまった樹脂では、バスバ40の水平方向振動方向の熱収縮量Xが、バスバ40の厚さ方向の熱収縮量Yより小さくなる。即ち、凹部40dにたまった樹脂は、バスバ40の水平方向に縮み難い。これにより、この凹部40dでは熱収縮による振動方向の隙間が小さく、バスバ40にその他の係合部を形成する場合に比して、バスバ40の樹脂ケース50に対する振動方向の拘束力を強くすることができる。また、バスバ40の係合部が凹部40dである場合には、容易に係合部を形成することができる。ところで、ボンディングテープは、ボンディングワイヤに比べて接合部分が大きく、バスバに接合するために大きな振動エネルギーが必要である。このため、従来において、ボンディングテープでは、上述したように隙間SPに基づく振動エネルギーのロスによって、接合するための振動エネルギーが不足し、ボンディングワイヤに比べてバスバに対する接触不良が生じ易かった。そこで、この問題に対処すべく、この第1実施形態では、ボンディングテープ70が接合するバスバ40に凹部40dが形成されている。これにより、ボンディングテープ70であっても、上述したように一端部70aをバスバ40に適切に接合させることができ、バスバ40に対する接触不良を防止できる。次に、第2実施形態について図6を用いて説明する。図6は、第2実施形態における図3相当の断面図である。バスバ40は、樹脂ケース50に対する振動方向の拘束力を強くするために、下面40cに係合部としての凸部40eを有している。この凸部40eは、例えば、アルミニウム等の素材をプレス加工してバスバ40を形成するときに、バスバ40の下面40cに一体的に形成されるものであり、又は、プレス加工によりバスバ40を形成した後に、バスバ40の下面40cに別体的に接合されるものである。バスバ40の凸部40eでは、周りで溶けた樹脂が冷えることにより、硬化した凹状樹脂52が形成されている。こうして、バスバ40の凸部40eと凹状樹脂52が係合して、バスバ40の樹脂ケース50に対する振動方向の拘束力が強くなっている。また、バスバ40の凸部40eは、接合部分41に対する反対側の部分に形成されているため、接合部分41の直下で固定点P1が存在することになる。上記した構成以外の構成は、第1実施形態の構成と同様であるため、対応する部位に同一符号を付して、その説明を省略する。また、上記した第2実施形態の作用効果は、第1実施形態の作用効果と同様であるため、その説明を省略する。次に、第3実施形態について図7を用いて説明する。図7は、第3実施形態における図3相当の断面図である。バスバ40は、樹脂ケース50に対する振動方向の拘束力を強くするために、下面40cに係合部としての粗面部40fを有している。この粗面部40fは、例えば、アルミニウム等の素材をプレス加工してバスバ40を形成した後に、バスバ40の下面40cを砥粒で研磨して粗くした部分である。バスバ40の粗面部40fでは、周りで溶けた樹脂が冷えることにより、硬化した鋸状樹脂53が形成されている。こうして、バスバ40の粗面部40fと鋸状樹脂53が係合して、バスバ40の樹脂ケース50に対する振動方向の拘束力が強くなっている。また、バスバ40の粗面部40fは、接合部分41に対する反対側の部分に形成されているため、この接合部分41の直下で固定点P1が存在することになる。上記した構成以外の構成は、第1実施形態の構成と同様であるため、対応する部位に同一符号を付して、その説明を省略する。また、上記した第3実施形態の作用効果は、第1実施形態の作用効果と同様であるため、その説明を省略する。以上、本発明に係るバスバと配線の接合構造において、本発明はこれに限定されることはなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、各実施形態において、ボンディングテープ70の一端部70aが接合するバスバ40に、凹部40d,凸部40e,粗面部40fを形成したが、ボンディングワイヤ60の一端部60aが接合するバスバ30に、凹部,凸部,粗面部を形成しても良い。また、各実施形態において、一つの接合部分41の直下に、一つの係合部凹部40d,凸部40e,粗面部40fを設けたが、一つの接合部分41の直下に、複数の係合部を設けても良い。"