"絶縁フィルム上にパターン配線が形成され、前記パターン配線の特定位置が被検査体に接触する接触部になるプローブシート;及び前記プローブシートが底面に備えられるボディブロック;を含み、前記接触部は2列以上で形成されることを特徴とするフィルムタイプのプローブユニット。前記接触部の各列はジグザグ状に形成されることを特徴とする請求項1に記載のフィルムタイプのプローブユニット。前記被検査体との接触性能を向上させるために、前記接触部は前記パターン配線の他の領域より面積が大きいことを特徴とする請求項1に記載のフィルムタイプのプローブユニット。前記パターン配線は前記接触部を除いた他の領域が絶縁されることを特徴とする請求項1に記載のフィルムタイプのプローブユニット。前記絶縁フィルムの一面には、前記被検査体を駆動する駆動チップが実装されることを特徴とする請求項2に記載のフィルムタイプのプローブユニット。前記駆動チップは、前記被検査体の完製品に付けられるTABTapeAutomatedBondingICに実装される駆動チップであることを特徴とする請求項1に記載のフィルムタイプのプローブユニット。前記パターン配線のうち、一部は前記接触部間を通らないように前記接触部が形成された面の裏面に形成されることを特徴とする請求項2に記載のフィルムタイプのプローブユニット。前記接触部が形成される面の裏面に形成されたパターン配線は、前記絶縁フィルムに形成されたホールを通って前記接触部に連結されることを特徴とする請求項7に記載のフィルムタイプのプローブユニット。1絶縁フィルムにパターン配線を形成する段階;2被検査体の電極に接触する接触部を除き、前記パターン配線を絶縁する段階;3前記絶縁フィルム上に前記被検査体を駆動する駆動チップを実装してプローブシートを製造する段階;及び4前記プローブシートをボディブロックに固定する段階;を含むことを特徴とするフィルムタイプのプローブユニットの製造方法。前記駆動チップは、前記被検査体の完製品に付けられるTABTapeAutomatedBondingICに実装される駆動チップであることを特徴とする請求項9に記載のフィルムタイプのプローブユニットの製造方法。前記接触部は、前記被検査体の電極と同一なピッチを有することを特徴とする請求項9に記載のフィルムタイプのプローブユニットの製造方法。前記接触部は2列以上に形成されることを特徴とする請求項9に記載のフィルムタイプのプローブユニットの製造方法。前記接触部の各列はジグザグ状に形成されることを特徴とする請求項9に記載のフィルムタイプのプローブユニットの製造方法。前記パターン配線のうち、一部は前記接触部間を通らないように前記接触部が形成された面の裏面に形成されることを特徴とする請求項9に記載のフィルムタイプのプローブユニットの製造方法。前記接触部が形成されている面の裏面に形成されたパターン配線は、前記絶縁フィルムに形成されたホールを通って前記接触部に連結されることを特徴とする請求項14に記載のフィルムタイプのプローブユニットの製造方法。本発明は、上述の問題点を解決するために案出されたものであり、本発明の目的は、被検査体の電極と同一なピッチを有するプローブシートを別途に製作し、被検査体の電極が極微細ピッチで形成された場合にも接触性能に優れたフィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法を提供することにある。上のような技術的課題を解決するために、本発明によるフィルムタイプのプローブユニットは、絶縁フィルム上にパターン配線が形成され、前記パターン配線の特定位置が被検査体に接触する接触部になるプローブシート;及び前記プローブシートが底面に備えられるボディブロック;を含み、前記接触部は2列以上で形成されることが好ましい。また、前記接触部の各列はジグザグ状に形成されることが好ましい。また、前記被検査体との接触性能を向上させるために、前記接触部は前記パターン配線の他の領域より面積が大きいことが好ましい。また、前記パターン配線は前記接触部を除いた他の領域が絶縁されることが好ましい。また、前記絶縁フィルムの一面には前記被検査体を駆動する駆動チップが実装されることが好ましい。また、前記駆動チップは前記被検査体の完製品に付けられるTABTapeAutomatedBondingICに実装される駆動チップであることが好ましい。また、前記パターン配線のうち、一部は前記接触部間を通らないように前記接触部が形成された面の裏面に形成されることが好ましい。また、前記接触部が形成される面の裏面に形成されたパターン配線は、前記絶縁フィルムに形成されたホールを通って前記接触部に連結されることが好ましい。本発明によるフィルムタイプのプローブユニットの製造方法は、1絶縁フィルムにパターン配線を形成する段階;2被検査体の電極に接触する接触部を除き、前記パターン配線を絶縁する段階;3前記絶縁フィルム上に前記被検査体を駆動する駆動チップを実装してプローブシートを製造する段階;及び4前記プローブシートをボディブロックに固定する段階;を含む。また、前記駆動チップは前記被検査体の完製品に付けられるTABTapeAutomatedBondingICに実装される駆動チップであることが好ましい。また、前記接触部は前記被検査体の電極と同一なピッチを有することが好ましい。また、前記接触部は2列以上に形成されることが好ましい。また、前記接触部の各列はジグザグ状に形成されることが好ましい。また、前記パターン配線のうち、一部は前記接触部間を通らないように前記接触部が形成された面の裏面に形成されることが好ましい。また、前記接触部が形成されている面の裏面に形成されたパターン配線は、前記絶縁フィルムに形成されたホールを通って前記接触部に連結されることが好ましい。本発明によると、被検査体の電極が極微細ピッチで形成された場合にも接触性能を向上させることができる。また、被検査体の電極と同一なピッチを有するプローブシートを別途に製作するため、接触性能を向上させることができるという効果がある。また、被検査体の電極が極微細ピッチで形成された場合にもショートを防止すると共に、検査信号を正確に印加できるという効果がある。以下、添付の図面を参照して本発明による実施例の構成および作用を説明する。図6を参照すると、本実施例のフィルムタイプのプローブユニットは被検査体の完製品に付けられるTABICを引張り等の後加工して使用するのではなく、検査のためのプローブシート220を専用に別途製作するものである。プローブシート220の製造方法を説明すると、絶縁フィルム221にパターン配線222を形成し、前記パターン配線222の特定位置が、被検査体のパッド50に接触する接触部222aになる。本実施例ではパターン配線222の末端が接触部222aになることを図示したものである。勿論、前記接触部222aは被検査体の電極51aと同一なピッチを有するように形成することは当然のことである。次に、前記接触部222aを除き、パターン配線222を絶縁する。最後に、前記プローブシート220をボディブロック図1の10参照に固定する。また、接触性能を向上させるために前記接触部222aはパターン配線222の他の領域より面積が大きいということが分かる。また、前記プローブシート220にTABICに実装される駆動チップが実装される場合もあり、又は駆動チップが実装されたTABICがプローブシートの後端に連結される場合もある。図7及び図8を参照すると、本実施例はプローブシート320の接触部323a,323bを2列に形成することもできる。この場合、前記接触部323a,323bはジグザグ状に配置されて、第1列接触部323aに連結されるパターン配線323が第2列接触部323bに干渉されないようにする。勿論、本発明によるプローブシート320は接触部が3列以上に形成される場合もある。よって、被検査体の第1列電極51aと第2列電極51bには、それぞれプローブシート320の第1列接触部323aと第2列接触部323bが接触する。この状態で検査信号を印加して被検査体を電気的に検査する。図9及び図10を参照すると、プローブシート420の接触部422a,423aが2列に形成された場合、第1列接触部423aが形成されるパターン配線423は第2列接触部422a間の空間を通ることになる。この場合、ショートが発生し得るため、これを防ぐためにパターン配線423bの一部は第2列接触部422a間の空間を通らないようにを第2列接触部422aが形成された面の裏面に形成する。つまり、第1列接触部423aが形成されるパターン配線423は、絶縁フィルム421の一面に形成された配線パターン423cと絶縁フィルムの裏面に形成された配線パターン423bに区分され、これら領域は絶縁フィルムに形成されたホール111,112を通って電気的に連結される。"