導電性粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含む導電性ペースト太陽電池電極形成に用いられるものを除くであって、前記ガラスフリットが、実質的に鉛成分を含まず、且つ、テルルを網目形成成分とするテルル系ガラスフリットであることを特徴とする導電性ペースト。前記テルル系ガラスフリットが、テルルを酸化物換算で25~90モル含むことを特徴とする請求項1記載の導電性ペースト。前記テルル系ガラスフリットが、テルルを酸化物換算で30~90モル含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の導電性ペースト。前記テルル系ガラスフリットが、タングステン、モリブデンの何れか一種以上を含むことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の導電性ペースト。前記テルル系ガラスフリットが、タングステン、モリブデンの何れか一種以上を酸化物換算で5~60モル含むことを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の導電性ペースト。前記テルル系ガラスフリットが酸化物換算で以下の成分を含むことを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。テルル:25~90モルタングステン、モリブデンの何れか一種以上:5~60モル亜鉛:0~50モルビスマス:0~25モルアルミニウム:0~25モルすなわち、本発明は太陽電池素子の電極形成以外の用途に用いられる導電性ペーストであって、鉛を実質的に含有せず、低温焼成が可能であり、不活性雰囲気や還元性雰囲気で焼成した場合でも安定して優れた特性の得られる導体を形成することのできる導電性ペーストを提供することを目的とする。本発明は以下の構成よりなる。1導電性粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含む導電性ペースト太陽電池素子の電極形成に用いられるものを除くであって、前記ガラスフリットが、実質的に鉛成分を含まず、且つ、テルルを網目形成成分とするテルル系ガラスフリットであることを特徴とする導電性ペースト。2前記テルル系ガラスフリットが、テルルを酸化物換算で25~90モル含むことを特徴とする前記1記載の導電性ペースト。3前記テルル系ガラスフリットが、テルルを酸化物換算で30~90モル含むことを特徴とする前記1又は2に記載の導電性ペースト。4前記テルル系ガラスフリットが、タングステン、モリブデンの何れか一種以上を含むことを特徴とする前記1乃至3の何れかに記載の導電性ペースト。5前記テルル系ガラスフリットが、タングステン、モリブデンの何れか一種以上を酸化物換算で5~60モル含むことを特徴とする前記1乃至4の何れかに記載の導電性ペースト。6前記テルル系ガラスフリットが酸化物換算で以下の成分を含むことを特徴とする前記1に記載の導電性ペースト。テルル:25~90モルタングステン、モリブデンの何れか一種以上:5~60モル亜鉛:0~50モルビスマス:0~25モルアルミニウム:0~25モル本発明によれば、鉛を含有せず、低温で焼成可能な導電性ペーストを得ることができる。以下に、本発明の導電性ペーストの一実施形態について説明する。但し、本発明の範囲は以下に限定されるものではない。本発明の導電性ペーストは、導電性粉末及びガラスフリットを有機ビヒクルに分散させたものである。以下、各成分について説明する。導電性粉末としては銀、金、白金、パラジウムといった貴金属粉末の他、銅、ニッケル、コバルトといった卑金属粉末から選ばれる一種以上を用いることができ、その形状は、球状、フレーク状、樹枝状等、従来用いられるものが使用可能である。特に限定はないが平均粒径は0.1~10μmのものが好ましく、また二種以上の金属からなる合金粉末や複合粉末、金属の種類、平均粒径、粒度分布、形状等の異なる二種以上の混合粉末を用いても良い。本発明の導電性ペーストにおいては、ガラスフリットとして、テルルを網目形成成分とするテルル系ガラスを使用する。本発明で使用されるテルル系ガラスにおいて、テルルは単独ではガラス化しないがガラスの主要構造を形成する網目形成成分であり、その好ましい含有量はガラスフリット全体に対して酸化物換算で25~90モルである。25モル未満或いは90モルを越えるとガラス形成が困難となる。更に好ましくは30~90モルであり、最も好ましくは40~80モルである。本発明で使用されるテルル系ガラスにおいては、テルルが網目形成成分としてガラスのネットワークを形成しているが、テルル以外にガラスネットワークの形成を補う成分として、タングステン、モリブデンの何れか一種以上を含むことが望ましい。タングステンとモリブデンは共にテルル系ガラスのガラス化範囲の拡大と安定化に寄与する。酸化物換算で5モル未満或いは60モルより多いとガラス形成が困難となる。それ故、好ましいタングステン、モリブデンの含有量は5~60モルであり、更に好ましくは10~50モルである。本発明で使用されるテルル系ガラスにおいて好ましくは、更に亜鉛、ビスマス、アルミニウムの何れか一種以上を含み、特にこれらはタングステン及び/又はモリブデンと組み合わせて含まれることが望ましい。亜鉛はガラス化範囲の拡大と安定化に寄与するが、酸化物換算で50モルより多く含まれるとガラス形成が困難となる。それ故、好ましい含有量は5~30モルである。ビスマスはガラス化範囲の拡大と化学的耐久性の向上に寄与するが、酸化物換算で25モルより多く含まれると結晶相を晶出しやすくなりガラスの安定性を損なう。好ましい含有量は0.5~22モルである。アルミニウムはガラスの化学的耐久性の向上に寄与するが、酸化物換算で25モルを越えると添加の効果が顕著でなくなってくる。好ましい含有量は2~20モルである。本発明で使用されるテルル系ガラスは、ガラスとしての特性を調整するため、更にカリウム、リチウム、ナトリウムといったアルカリ金属元素、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウムといったアルカリ土類金属元素、ジスプロシウム、イットリウム、ニオブ、ランタン、銀、ジルコニウム、チタン、硼素、ゲルマニウム、リン、タンタル、バナジウムといった元素を含んでいても良く、それらの酸化物換算での含有量は好ましくは合計で50モル以下である。本発明に係るテルル系ガラスの軟化点に特に限定はないが、低温での焼成を良好に行えるようにするためには、550°C以下であることが望ましい。なお後述の実施例では、代表的乃至好適なテルル系ガラスの一例として、テルル-タングステン-ビスマス系ガラス並びにテルル-モリブデン-ビスマス系ガラスを挙げて説明したが、本発明で使用できるテルル系ガラスはこれらに限定されるものではなく、例えば前出の特願2009-247220に記載されている各種のテルル系ガラスを使用することができる。本発明において導電性ペーストには、テルル系ガラスフリットの他に、導電性ペーストとしての特性を調整するため、テルル系以外のガラスフリットを併用しても良い。テルル系以外のガラスフリットとしては、SiO2-B2O3系、SiO2-B2O3-ZnO系、SiO2-Bi2O3系、B2O3-ZnO系等、公知のガラスの中から、適宜、テルル系ガラスと組み合わせることができるが、好ましくはSiO2-B2O3系、SiO2-B2O3-ZnO系ガラスと併用することが望ましい。本発明の導電性ペーストに含まれるガラスフリットの含有量は、導電性ペーストにおいて通常含まれ得る量で構わないが、一例として、導電性粒子100重量部に対し、0.1~10重量部であることが好ましい。ガラスフリットの含有量が導電性粉末100重量部に対して、0.1重量部より少ないと基体との密着性、電極強度が極めて弱くなる。また10重量部を超えると、電極表面にガラス浮きを生じたり、導電性が低下するといった問題が生じる。また特に限定はないが、本発明の導電性ペーストに配合されるガラスフリットとしては、平均粒径は0.5~5.0μmであることが望ましい。なお、本発明で使用されるテルル系ガラスフリットは実質的に鉛成分を含まないものであり、具体的には、鉛含有量は1000ppm以下である。本発明の導電性ペーストには、その他必要により、本発明の効果を損なわない範囲で、添加剤として通常添加され得る可塑剤、粘度調整剤、界面活性剤、酸化剤、金属酸化物、金属有機化合物等を適宜配合することができる。本発明の導電性ペーストは、前述した導電性粉末、ガラスフリット、適宜添加剤と共に有機ビヒクルと混合され、スクリーン印刷その他の印刷方法に適したレオロジーのペースト、塗料、またはインク状とされる。有機ビヒクルとしては特に限定はなく、導電性ペーストのビヒクルとして通常使用されている有機バインダーや溶剤等が適宜選択して配合される。例えば有機バインダーとしては、セルロース類、アクリル樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、ロジンエステル等が、また溶剤としてはアルコール系、エーテル系、エステル系、炭化水素系等の有機溶剤や水、これらの混合溶剤が挙げられる。ここで有機ビヒクルの配合量は特に限定されるものではなく、導電性粉末、ガラスフリットなどの無機成分をペースト中に保持し得る適切な量で、塗布方法等に応じて適宜調整されるが、通常、導電性粉末100重量部に対して5~40重量部程度である。本発明の導電性ペーストは、プラズマディスプレイパネルやエレクトロルミネッセンスパネル等の電子材料基板に形成される配線導体の他、チップ抵抗や積層電子部品等の電子部品に形成される電極導体等、汎用的に導体形成に用いることができ、特には250~600°Cといった低温で焼成する導体形成に好適に用いることができる。以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。試料1~7の作製銀粉末100重量部とガラスフリット2重量部とを、エチルセルロース及び溶剤からなる有機ビヒクル8重量部中に分散させて、試料1~7の導電性ペーストを調製した。表中、ガラス組成の各成分はいずれも酸化物換算でのモルで示されている。続いて各試料1~7を、それぞれ5枚づつ、5mm×5mmの正方形パターンで焼成膜厚が20μmになるようにアルミナ基板上に印刷し、乾燥後、大気中でピーク温度400°C、500°C、600°Cで焼成した。こうして得られた導体パターンの比抵抗を四端子法で測定し、平均した結果を表1に併記する。試料8~14の作製導電性粉末として銅粉末を用いた以外は同様にして試料8~14を調整した。その後、焼成を1の水素を含むアルゴンガス中で行った以外は同様にして導体パターンを形成し、比抵抗を測定した。結果を表1に併記する。表1に示される通り、テルル系ガラスフリットを用いた導電性ペーストは、実質的に鉛成分を含まないにも拘わらず、低温で焼成することができ、良好な導電性を得ることができる。