"レーザ発振器から出射されたレーザ光の強度分布をほぼ均一に整形するビーム整形器と、前記ビーム整形器から出射されたレーザ光を集光するレンズと、前記レンズにより集光されたレーザ光が入射され、入射されたレーザ光を加工光学系に伝送する第1の光ファイバとを備えることを特徴とするレーザ加工装置。前記ビーム整形器は、第2の光ファイバにより構成され、前記第1の光ファイバのコア径をφ1、開口数をNA1とし、前記第2の光ファイバのコア径をφ2、開口数をNA2とした場合、φ2>φ1NA2≦NA1×φ1/φ2を満たすことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。前記ビーム整形器は、レーザ光が入射される側の端面にロッドレンズが融着されている第2の光ファイバにより構成されることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。前記第1の光ファイバおよび前記第2の光ファイバのコアの断面が矩形であることを特徴とする請求項2または3に記載のレーザ加工装置。光ファイバは、コアの断面積が大きくなるほど、より強いレーザ光を入射することができる。一方、光ファイバの価格は、コアの断面積が大きくなるほど高くなる。従って、レーザ光の強度を上げ、加工エネルギーを大きくするためには、光ファイバのコアの断面積を大きくする必要があり、必要なコストが上昇する。また、光ファイバは、加工光学系を備える加工ユニットの移動に伴い、繰り返し曲げたり伸ばしたりされて劣化するため、定期的に交換する必要がある。従って、光ファイバが高価になるほど、レーザ加工装置のランニングコストが上昇する。本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、レーザ加工装置のレーザ光の伝送用の光ファイバのコアの断面積を小さくできるようにするものである。本発明の一側面のレーザ加工装置は、レーザ発振器から出射されたレーザ光の強度分布をほぼ均一に整形するビーム整形器と、ビーム整形器から出射されたレーザ光を集光するレンズと、レンズにより集光されたレーザ光が入射され、入射されたレーザ光を加工光学系に伝送する第1の光ファイバとを備える。本発明の一側面においては、レーザ発振器から出射されたレーザ光の強度分布がビーム整形器によりほぼ均一に整形され、ビーム整形器から出射されたレーザ光がレンズにより集光され、レンズにより集光されたレーザ光が第1の光ファイバにより加工光学系に伝送される。従って、伝送用の第1の光ファイバに入射するレーザ光のピーク強度を下げることができ、その結果、第1の光ファイバのコアの断面積を小さくすることができる。このビーム整形器は、例えば、光ファイバ、ホモジナイザ、シリンドリカルレンズ等の各種のビーム整形器により構成される。このビーム整形器は、第2の光ファイバにより構成することができ、第1の光ファイバのコア径をφ1、開口数をNA1とし、第2の光ファイバのコア径をφ2、開口数をNA2とした場合、φ2>φ1、NA2≦NA1×φ1/φ2を満たすようにすることができる。これにより、ビーム整形器を安価に実現することができる。このビーム整形器は、レーザ光が入射される側の端面にロッドレンズが取り付けられている第2の光ファイバにより構成することができる。これにより、ビーム整形器として用いる第2の光ファイバのコアの断面積を小さくすることができる。この第1の光ファイバおよび第2の光ファイバのコアの断面を矩形にすることができる。これにより、加工面上でレーザ光を走査するときに、隣接する光スポットを重ねる面積を小さくすることができ、その結果、加工時間を短縮することができる。本発明の一側面によれば、レーザ加工装置のレーザ光の伝送用の光ファイバのコアの断面積を小さくすることができる。以下、本発明を実施するための形態以下、実施の形態というについて説明する。なお、説明は以下の順序で行う。1.実施の形態2.変形例図1は、本発明を適用したレーザ加工装置101の光学系の構成例を示している。レーザ加工装置101は、レーザ光を用いて、加工対象物102の加工を行う装置である。なお、加工対象物102は、特に限定されるものではなく、例えば、薄膜太陽電池パネル、ディスプレイパネル等である。レーザ加工装置101は、レーザ発振器111、全反射ミラー112,113、集光レンズ114、光ファイバ115、コリメータレンズ116、全反射ミラー117,118、集光レンズ119、光ファイバ120、コリメータレンズ121、結像レンズ124、スキャンミラー125a,125b、および、fθレンズ126を含む。レーザ発振器111は、パルス状のレーザ光を出射するレーザ発振器により構成される。なお、レーザ発振器111は、特定の方式のものに限定されるものではなく、任意の方式のものを採用することが可能である。レーザ発振器111から出射されたレーザ光は、全反射ミラー112および全反射ミラー113により反射された後、集光レンズ114により集光されて、光ファイバ115に入射する。光ファイバ115は、コアの断面が正方形の角形光ファイバにより構成され、レーザ光のビーム整形用として用いられる。具体的には、光ファイバ115は、入射したレーザ光の断面の形状を正方形に整形し、かつ、強度分布をほぼ均一にしてから出射する。光ファイバ115から出射されたレーザ光は、コリメータレンズ116によりコリメートされ、全反射ミラー117および全反射ミラー117により反射された後、集光レンズ119により集光されて、光ファイバ120に入射する。光ファイバ120は、光ファイバ115と同様に、コアの断面が正方形の角形光ファイバにより構成され、レーザ光の伝送用として用いられる。すなわち、光ファイバ120は、入射されたレーザ光を、コリメータレンズ121乃至fθレンズ126からなる加工光学系に伝送する。光ファイバ120から出射されたレーザ光は、コリメータレンズ121によりコリメートされ、結像レンズ122を透過し、スリット123に入射する。スリット123は、正方形の開口部を有しており、レーザ光の断面を開口部の形状に制限する。スリット123を通過したレーザ光は、結像レンズ124を透過し、スキャンミラー125a,125bによりfθレンズ126の方向に反射され、fθレンズ126を透過し、加工対象物102の加工面において結像する。また、スキャンミラー125a,125bおよびfθレンズ126により、加工対象物102の加工面におけるレーザ光の結像位置、すなわち加工位置が走査される。なお、レーザ光の断面を正方形に整形して加工対象物102に照射することにより、例えば、断面が円形や楕円形のレーザ光と比較して、加工面上でレーザ光を走査するときに、隣接する光スポットを重ねる面積を小さくすることができる。その結果、加工時間を短縮することができる。[レーザ加工装置101の外観構成例]図2は、レーザ加工装置101の外観の構成例を模式的に示している。ただし、図2では、図1のレーザ発振器111から集光レンズ119までに対応する構成部分は図示していない。レーザ加工装置101は、定盤151、ホルダ152、ガントリ153、加工ユニット154、配線用部材155、ホルダ156、および、ケーブルベア157a乃至157dを含むように構成される。なお、以下、定盤151の上面ホルダ152の上面に対して水平、かつ、ガントリ153が延伸する方向レーザ加工装置101の左右方向をX軸方向とする。また、以下、定盤151の上面ホルダ152の上面に対して水平、かつ、X軸に直交する方向レーザ加工装置101の前後方向をY軸方向とする。さらに、以下、X軸およびY軸に直交する方向レーザ加工装置101の上下方向をZ軸方向とする。なお、以下、X軸方向において、図内で側面が手前側に見えている方を、レーザ加工装置101の右側とし、その反対側を左側とする。また、以下、Y軸方向において、図内でガントリ153が位置している方をレーザ加工装置101の後ろ側とし、その反対側を前側とする。定盤151の上面にはホルダ152が設置されており、加工対象物102はホルダ152の上面に載置される。また、定盤151の上面において、ホルダ152の左右の両隣に、ガイド151A1およびガイド151A2不図示が、Y軸方向に延伸するように設けられている。ガントリ153は、梁ビームがX軸方向に延伸するようにガイド151A1,151A2の上に設置されており、ガイド151A1,151A2に従ってY軸方向に移動することができる。また、ガントリ153の上面には、ガイド153Aが、X軸方向に延伸するように設けられている。加工ユニット154は、コリメータレンズ121乃至fθレンズ126が内蔵されており、レーザ光を出射し、加工対象物102を加工するためのユニットである。加工ユニット154は、ガントリ153の梁に、ガイド153Aに従ってX軸方向に移動可能に支持されている。また、加工ユニット154は、ガントリ153とともにY軸方向に移動する。配線用部材155は、光ファイバ120等を配線するための部材であり、ガントリ153の右側に取り付けられている。ホルダ156は、ガントリ153の後ろ側に取り付けられており、その上にケーブルベア157c,157dが設置されている。なお、配線用部材155およびホルダ156は、ガントリ153とともにY軸方向に移動する。ケーブルベア157a,157bは、光ファイバ120等の配線用に設けられ、定盤151の右横に、Y軸方向に延伸し、かつ、上下に折り返すように配置されている。ケーブルベア157a,157bの上側の一端は、配線用部材155に取り付けられ、下側の一端は、定盤151の右側の所定の位置に固定されている。従って、ガントリ153のY軸方向の移動に従って、ケーブルベア157a,157bの上側の一端がY軸方向に移動し、ケーブルベア157a,157bの折れ曲がる位置がY軸方向に移動する。ケーブルベア157c,157dは、ホルダ156の上面に、X軸方向に延伸し、かつ、上下に折り返すように配置されている。ケーブルベア157c,157dの上側の一端は、加工ユニット154の一部に取り付けられ、下側の一端は、ホルダ156の所定の位置に固定されている。従って、加工ユニット154のX軸方向の移動に従って、ケーブルベア157c,157dの上側の一端がX軸方向に移動し、ケーブルベア157c,157dの折れ曲がる位置がX軸方向に移動する。図示は省略しているが、光ファイバ120は、ケーブルベア157aおよびケーブルベア157bのいずれか、配線用部材155、並びに、ケーブルベア157cおよびケーブルベア157dのいずれかを通して、加工ユニット154に接続されている。従って、加工ユニット154のX軸方向の移動、および、ガントリ153のY軸方向に移動に従って、ケーブルベア157a乃至157dが折れ曲がる位置が移動するのに伴い、光ファイバ120が折れ曲がる位置も移動する。これにより、光ファイバ120は、繰り返し曲げたり伸ばしたりされて劣化するため、定期的に交換する必要が生じる。[光ファイバ115と光ファイバ120の仕様]ここで、図3を参照して、光ファイバ115および光ファイバ120の仕様について検討する。図3は、光ファイバ115のコアの入射面115Aおよび出射面115Bにおけるレーザ光のビームプロファイルと断面の例を示している。左側が、入射面115Aにおけるレーザ光すなわち、光ファイバ115に入射する前のレーザ光のビームプロファイルおよび断面を示している。右側が、出射面115Bにおけるレーザ光すなわち、光ファイバ115から出射された後のレーザ光のビームプロファイルおよび断面を示している。入射前のレーザ光は、断面が円形で、強度分布がほぼガウシアン分布に従う。一方、出射後のレーザ光は、断面がほぼ正方形になり、強度分布がほぼ均一のトップハット型の分布になる。また、強度分布が均一化されることにより、入射前と比べてレーザ光のピーク強度が下がり、レーザ光のパワー密度のピークが低下する。ところで、光ファイバのコアを形成する素材例えば、石英ガラスなどは、入射するレーザ光のパワー密度が所定の定格値以下、定格パワー密度と称するを超えると、空気との界面において焼損する恐れがある。従って、光ファイバ115を用いてレーザ光のピーク強度を下げることにより、より強いよりエネルギーが大きいレーザ光を光ファイバ120に入射することが可能になる。その結果、より大きな加工エネルギーを得ることができる。逆に、光ファイバ115を用いてレーザ光のピーク強度を下げることにより、光ファイバ120のコアに入射するレーザ光のパワー密度が定格パワー密度以下となる範囲で、光ファイバ120に入射するレーザ光の断面積を小さくして、ピーク強度を上げることができる。従って、光ファイバ120のコアの断面積を、光ファイバ115のコアの断面積すなわち、光ファイバ115を設けない場合に必要となる光ファイバ120のコアの断面積より小さくすることができる。その結果、光ファイバ120のコストを下げることができる。また、光ファイバ115から出射されたレーザ光が、光ファイバ120に入射する際にエネルギーロスが発生しないようにする必要がある。そのためには、次式1を満たすように、光ファイバ115のコア径φaおよび開口数NAa、並びに、光ファイバ120のコア径φbおよび開口数NAbを設定すればよい。なお、光ファイバのコアの断面が矩形の場合、出射側のコア径は矩形の外接円の直径として、また入射側のコア径は矩形の内円の直径として計算することができる。NAa×φa≦NAb×φb1以上をまとめると、レーザ加工装置101において、光ファイバ115のコア径φaおよび開口数NAa、並びに、光ファイバ120のコア径φbおよび開口数NAbが満たすべき条件は、次式2および3となる。φa>φb2NAa≦NAb×φb/φa3例えば、光ファイバ115のコア径φaは、光ファイバ120のコア径φbの2倍に設定され、光ファイバ115の開口数NAaは、光ファイバ120の開口数NAbの1/2に設定される。また、この場合、例えば、集光レンズ114と集光レンズ119の焦点距離が同じ値に設定され、コリメータレンズ116の焦点距離が、集光レンズ114および集光レンズ119の2倍に設定される。また、光ファイバ115は、少なくともレーザ光のビーム整形を行うのに十分な長さ、すなわち、レーザ光の断面の形状が正方形になり、かつ、強度分布を均一化するのに十分な長さがあればよい。従って、光ファイバ120の配線経路等の仕様にもよるが、光ファイバ115は、光ファイバ120よりも十分短くすることができる。以上のように、レーザ加工装置101では、光ファイバ115を用いない場合と比較して、同じ強度のレーザ光に対して、光ファイバ120のコアの断面積を小さくすることができる。従って、定期交換が必要な伝送用の光ファイバ120をコストダウンすることができ、レーザ加工装置101のランニングコストを下げることができる。一方、光ファイバ115は、光ファイバ120と比較して十分短く、また、光ファイバ120のように曲げたり伸ばしたりすることもなく、定期交換の必要がない。また、光ファイバ115は、ホモジナイザやシリンドリカルレンズ等のビーム整形器と比較して安価である。従って、光ファイバ115を設けることによるコストアップは、上述した光ファイバ120のコストダウンと比較して小さくなる。<2.変形例>以下、本発明の実施の形態の変形例について説明する。[変形例1]例えば、光ファイバ115の代わりに、図4に示されるロッドレンズ付き光ファイバ171を用いるようにしてもよい。ロッドレンズ付き光ファイバ171は、コアの断面の形状が光ファイバ115および光ファイバ120と同様に正方形である光ファイバ181の入射端面に、円柱形のロッドレンズ182が融着されたものである。ここで、パワーが200W、繰り返し周波数が10kHzのレーザ光をロッドレンズ付き光ファイバ171に入射する場合について検討する。なお、以下、光ファイバ181のコア181Aやクラッド181B、および、ロッドレンズ182を形成する素材例えば、石英ガラスなどの定格パワー密度を1.0MW/mm2とする。また、光ファイバ181のコア径を0.35mm、ロッドレンズ182の断面の直径を0.64mmとする。この場合、レーザ光のパルスエネルギーは20mJ=200W÷10kHz、ピークパワーは0.33MW=20mJ÷60nsになる。例えば、ロッドレンズ182を介さずに光ファイバ181に直接レーザ光を入射する場合、光ファイバ181に入射されるレーザ光のピークパワー密度は、2.7MW/mm2=0.33MW÷0.35mm2となり、光ファイバ181の定格パワー密度を超えてしまう。一方、ロッドレンズ182を介して光ファイバ181にレーザ光を入射する場合、ロッドレンズ182に入射されるレーザ光のパワー密度は、1.0MW/mm2=0.33MW÷{0.64mm/22×π}となり、ロッドレンズ182の定格パワー密度内に抑えることができる。そして、ロッドレンズ182に入射したレーザ光は、断面の半径が0.35mm以下になるように集光されて、光ファイバ181のコア181Aに入射する。このとき、光ファイバ181のコア181Aとロッドレンズ182の融着面は、空気に触れないため、コア181Aおよびロッドレンズ182の素材の内部とほぼ同じ耐久性を有する。従って、コア181Aとロッドレンズ182の融着面が、レーザ光により焼損する恐れはない。従って、例えば、光ファイバ120と同じコア径および開口数の光ファイバを光ファイバ181に用いることができる。ちなみに、ロッドレンズ182を介さずに光ファイバ181に直接レーザ光を入射する場合、例えば、コア径を0.60mmにすると、レーザ光のピークパワー密度が、光ファイバ181の定格パワー密度より小さい0.92MW/mm2=0.33MW÷0.60mm2となる。このように、ロッドレンズ付き光ファイバ171を用いた場合、光ファイバ115を用いる場合と比べて、光ファイバ181のコアの断面積を小さくすることができる。また、光ファイバ181のコアの断面積が小さくなることにより、レーザ光のビーム整形に必要な距離が短くなり、ロッドレンズ付き光ファイバ171全体の長さを短くすることができる。[変形例2]また、ビーム整形用の光ファイバ光ファイバ115またはロッドレンズ付き光ファイバ171を設けずに、光ファイバ120に、ロッドレンズ付き光ファイバを用いるようにしてもよい。すなわち、上述したように、ロッドレンズ付き光ファイバは、コアの断面積が同じロッドレンズなしの光ファイバと比べて、より強いレーザ光を入射可能である。従って、光ファイバ120にロッドレンズ付き光ファイバを用いることにより、ビーム整形用の光ファイバを設けなくても、光ファイバ120のコアの断面積を小さくすることができる。[変形例3]さらに、各光ファイバのコアの断面は、正方形以外の任意の形状にすることが可能である。例えば、正方形以外の矩形にしたり、円形や楕円形にすることが可能である。ただし、ビーム整形用の光ファイバ光ファイバ151またはロッドレンズ付き光ファイバ171と伝送用の光ファイバ120のコアの断面の形状を合わせるようにすることが望ましい。例えば、光ファイバ115のコアの断面の形状が、長辺と短辺の長さの比が2:1の長方形である場合、光ファイバ120のコアの断面の形状も、長辺と短辺の長さの比が2:1の長方形にすることが望ましい。[変形例4]また、本発明の実施の形態において、光ファイバ115およびロッドレンズ付き光ファイバ171の他にも、例えば、ホモジナイザ、シリンドリカルレンズ等の各種のビーム整形器を用いることが可能である。[変形例5]さらに、本発明では、上述したように伝送用の光ファイバ120のコストダウンの効果が大きい。従って、伝送用の光ファイバ120が長くなるほど、本発明の効果は大きくなる。また、例えば、図5に示されるようにレーザ光を分岐して、複数の光ファイバによりレーザ光を伝送する場合など、伝送用の光ファイバの本数が増えるほど、本発明の効果は大きくなる。なお、図5は、図1のレーザ加工装置101のコリメータレンズ116の後段にレーザ光を6つに分岐する分岐光学系を設けたレーザ加工装置201の光学系の構成例を示している。なお、図中、図1と対応する部分には、同じ符号を付してあり、その説明は適宜省略する。また、この図において、加工光学系の図示を省略している。レーザ加工装置201は、レーザ発振器111、集光レンズ114、光ファイバ115、コリメータレンズ116、パーシャルミラー211、全反射ミラー212、および、分岐光学系213a乃至分岐光学系215bを含むように構成される。分岐光学系213aは、パーシャルミラー221a、メカニカルシャッタ222a、ロータリアッテネータ223a、パワースプリッタ224a、集光レンズ225a、光ファイバ226a、および、パワーモニタ227aを含むように構成される。分岐光学系213bは、分岐光学系213aと同様の構成を有している。なお、分岐光学系213bの各構成要素の符号は、分岐光学系213aの各構成要素の符号の末尾のaをbに置き換えたものである。分岐光学系214aは、パーシャルミラー231a、メカニカルシャッタ232a、ロータリアッテネータ233a、パワースプリッタ234a、集光レンズ235a、光ファイバ236a、および、パワーモニタ237aを含むように構成される。なお、メカニカルシャッタ232a乃至パワーモニタ237aは、分岐光学系213aのメカニカルシャッタ222a乃至パワーモニタ227aと同様のものである。分岐光学系214bは、分岐光学系214aと同様の構成を有している。なお、分岐光学系214bの各構成要素の符号は、分岐光学系214aの各構成要素の符号の末尾のaをbに置き換えたものである。分岐光学系215aは、全反射ミラー241a、メカニカルシャッタ242a、ロータリアッテネータ243a、パワースプリッタ244a、集光レンズ245a、光ファイバ246a、および、パワーモニタ247aを含むように構成される。なお、メカニカルシャッタ242a乃至パワーモニタ247aは、分岐光学系213aのメカニカルシャッタ222a乃至パワーモニタ227aと同様のものである。分岐光学系215bは、分岐光学系215aと同様の構成を有している。なお、分岐光学系215bの各構成要素の符号は、分岐光学系215aの各構成要素の符号の末尾のaをbに置き換えたものである。なお、例えば、パーシャルミラー211,231a,231bには、透過率50および反射率50のものが用いられ、パーシャルミラー221a,221bには、透過率33および反射率67のものが用いられる。光ファイバ115から出射され、コリメータレンズ116を透過したレーザ光は、パーシャルミラー211により2つに分岐される。パーシャルミラー211により反射されたレーザ光は、全反射ミラー212により反射され、分岐光学系213aのパーシャルミラー221aにより2つに分岐される。パーシャルミラー221aにより反射されたレーザ光は、ロータリアッテネータ223aにより減衰され、パワースプリッタ224aにより一部が反射され、残りが透過する。パワースプリッタ224aを透過したレーザ光は、集光レンズ225aにより集光され、光ファイバ226aに入射し、光ファイバ226aにより対応する加工光学系に伝送される。一方、パワースプリッタ224aにより反射されたレーザ光は、パワーモニタ227aに入射し、その強度が検出される。パワーモニタ227aは、検出したレーザ光の強度を示す信号を後段に送信する。一方、パーシャルミラー221aを透過したレーザ光は、分岐光学系214aのパーシャルミラー231aにより2つに分岐される。パーシャルミラー231aにより反射されたレーザ光は、分岐光学系213aのパーシャルミラー221aにより反射されたレーザ光と同様の振る舞いをして、光ファイバ236aおよびパワーモニタ237aに入射する。光ファイバ236aに入射したレーザ光は、光ファイバ236aにより対応する加工光学系に伝送される。一方、パーシャルミラー231aを透過したレーザ光は、分岐光学系215aの全反射ミラー241aにより反射され、分岐光学系213aのパーシャルミラー221aにより反射されたレーザ光と同様の振る舞いをして、光ファイバ246bおよびパワーモニタ247aに入射する。光ファイバ246aに入射したレーザ光は、光ファイバ246aにより対応する加工光学系に伝送される。一方、パーシャルミラー211を透過したレーザ光は、全反射ミラー212により反射されたレーザ光と同様に3つに分岐され、それぞれ分岐光学系213b、分岐光学系214b、および、分岐光学系215bに入射する。そして、光ファイバ226b、光ファイバ236b、および、光ファイバ246bにより、それぞれ対応する加工光学系に伝送される。このように、レーザ発振器111から出射されたレーザ光が6つに分岐され、それぞれ異なる光ファイバにより、6つの加工光学系に伝送される。従って、6つの加工光学系により、同時に最大6ヶ所の加工を行うことができる。なお、メカニカルシャッタ222a乃至224bを用いて、各分岐光学系からのレーザ光の出射を個別に停止することができ、同時に加工を行う場所の数を調整することができる。これにより、上述した特許文献1に記載されたレーザ加工装置のように、強度分布を均一化したレーザ光を、複数本の光ファイバからなるバンドルファイバに入射する場合と比較して、レーザ光を分岐する際の、レーザ光のロスを抑制することができる。なお、以上に示したレーザ光の分岐数は、その一例であり、任意の数に設定することが可能である。なお、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。"