"パワー素子と、前記パワー素子へ電流指令を送出する指令部と、前記電流指令に基づいて前記パワー素子の温度変動を予測する温度変動予測部と、前記温度変動予測部によって予測される前記温度変動に基づいて前記パワー素子の寿命を算出する寿命算出部とを備える射出成形機。前記寿命算出部は、前記温度変動予測部によって予測される前記温度変動に基づいて前記パワー素子の損傷度を算出し、前記損傷度の累積値に基づいて前記パワー素子の寿命を算出する請求項1に記載の射出成形機。前記温度変動予測部は、1回の射出ショットにおいて前記パワー素子に生じる上昇方向または下降方向の温度変動のそれぞれの変動幅を予測し、前記寿命算出部は、前記温度変動予測部によって予測される変動幅毎に、前記損傷度を算出する請求項2に記載の射出成形機。前記温度変動予測部は、前記電流指令に含まれる変動のうち、閾値よりも小さい変動を無視する請求項1から3のいずれか1つに記載の射出成形機。前記寿命算出部によって算出される前記寿命に応じて対処を実行する対処部をさらに備える請求項1から4のいずれか1つに記載の射出成形機。前記対処部は、前記パワー素子の寿命の残りが所定値より短くなった場合に、報知を行う請求項5に記載の射出成形機。前記対処部は、前記パワー素子の寿命の残りが所定値より短くなった場合に、前記パワー素子の交換のための処理を実行する請求項5または6に記載の射出成形機。前記寿命算出部によって算出される前記損傷度に応じて対処を実行する対処部をさらに備える請求項2または3に記載の射出成形機。前記対処部は、前記損傷度が所定値より大きい場合に、警告を行う請求項8に記載の射出成形機。前記パワー素子を冷却する冷却部をさらに備え、前記対処部は、前記損傷度が所定値より大きい場合に、前記パワー素子の冷却効果が高まるように前記冷却部を制御する請求項8または9に記載の射出成形機。上記の点検方式は、無負荷状態の駆動電流を基にして状態判別を行う。しかしながら、サーボモータを駆動するサーボアンプの状態は、運転状況に応じて大きく変化する。このため、無負荷状態の駆動電流を基にする状態判別では、運転状態のサーボアンプの状態を正しく判別できないことがある。本発明は、運転状態において、サーボアンプに含まれるパワー素子の状態を精度よく判別することができる射出成形機を提供することを目的とする。本発明に係る射出成形機は、1つの態様として、パワー素子と、前記パワー素子へ電流指令を送出する指令部と、前記電流指令に基づいて前記パワー素子の温度変動を予測する温度変動予測部と、前記温度変動予測部によって予測される前記温度変動に基づいて前記パワー素子の寿命を算出する寿命算出部とを備える。本発明に係る射出成形機は、運転状態において、パワー素子の状態を精度よく判別することができるという効果を奏する。以下に、本発明に係る射出成形機の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。また、この実施例における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。まず、図1を参照しながら、本実施例に係る射出成形機10の構成について説明する。図1に示す管理システム1は、管理装置2と、射出成形機10とを含む。管理装置2および射出成形機10は、有線または無線のネットワーク3によって互いに通信可能に接続される。管理装置2は、射出成形機10の状態を監視し、監視している状態に応じた処理を実行する。管理装置2は、射出成形機10と同じ敷地内に設置されてもよいし、遠隔地に設置されてもよい。射出成形機10は、樹脂製品等を射出成形によって製造するために用いられる。射出成形機10は、電動射出成形部11と、制御部12と、冷却ファン13と、表示部14と、ランプ15とを含む。電動射出成形部11は、サーボモータ等を用いて射出成形を行う。制御部12は、電動射出成形部11を制御する。冷却ファン13は、パワー素子121を冷却する。表示部14は、射出成形機10の運転状況等に関する情報を表示する。ランプ15は、射出成形機10の運転状況等に応じて発光する。制御部12は、パワー素子を含む駆動回路121と、指令部122と、温度変動予測部123と、寿命算出部124と、対処部125と、記憶部126とを含む。パワー素子121は、電動射出成形部11を駆動するための電流を制御する。指令部122は、予め定められた圧力で射出成形が行われるように、パワー素子121に電流指令を送出する。温度変動予測部123は、指令部122が送出する電流指令に基づいて、パワー素子121の温度変動を予測する。寿命算出部124は、温度変動予測部123によって予測される温度変動に基づいて、パワー素子121の寿命を算出する。対処部125は、寿命算出部124によって算出される寿命に基づいて、必要に応じた対処を行う。記憶部126は、温度変動予測部123、寿命算出部124、および対処部125の処理に必要な情報および処理結果を記憶する。温度変動予測部123、寿命算出部124、および対処部125は、電子回路によって実現されてもよいし、CPUCentralProcessingUnit、MCUMicroControlUnit、FPGAField-ProgrammableGateArray等の演算回路と演算回路によって実行されるソフトウェアとの組み合わせによって実現されてもよい。記憶部126は、フラッシュメモリ、SRAM等の各種の記憶デバイスを含んでよい。次に、図2を参照しながら、パワー素子121における温度変動と寿命の関係について説明する。図2は、パワー素子121の寿命線の例を示す図である。パワー素子121は、運転パターンに応じて出力の大きさを変動させる。このため、パワー素子121には、運転時に温度変動が生じる。この温度変動の大きさは、パワー素子121の寿命に影響を与える。具体的には、図2の寿命線Lが示すように、パワー素子121は、運転時の温度変動ΔTが大きいほど少ない射出ショット数で寿命に達する。例えば、パワー素子121の温度変動がΔTaで運転される射出成形機Aと、パワー素子121の温度変動がΔTbで運転される射出成形機Bと、パワー素子121の温度変動がΔTcで運転される射出成形機Cとがあるものとする。ΔTa>ΔTb>ΔTcの関係がある場合、射出ショット数が同じであっても、射出成形機Aのパワー素子121は既に寿命を迎え、射出成形機Bのパワー素子121は寿命の残りが少なく、射出成形機Cのパワー素子121は寿命まで十分な余裕があるということが起こりうる。パワー素子121の寿命線は、例えば、パワー素子121を製造するメーカから提供される。パワー素子121の寿命線は、データまたは関数として記憶部126に記憶される。次に、図3を参照しながら、温度変動予測部123による温度変動の予測について説明する。図3は、1回の射出ショットにおいて指令部122が送出する電流指令の例と、電流指令に基づいて温度変動予測部123が予測する温度変動の例とを示している。図3に示す電流指令は、最も高いピークP1と、ピークP1に先行しピークP1よりも低いピークP3と、ピークP3に先行しピークP3よりも低いピークP2と、ピークP1の後続であり、最も低いピークP4とを含んでいる。温度変動予測部123は、まず、電流指令のそれぞれのピークに対応してパワー素子121の温度がどこまで上昇するかを算出する。すなわち、温度変動予測部123は、電流指令のピーク毎に、パワー素子121の最高温度を算出する。電流指令をパワー素子121の温度へ換算する方式については後述する。続いて、温度変動予測部123は、それぞれの最高温度の前後でのパワー素子121の温度の変化を算出する。温度変動予測部123は、少なくとも、あるピークに対応する最高温度に達したパワー素子121の温度が、次のピークに対応する最高温度に達するまでの間にどこまで低下するかを算出する。すなわち、温度変動予測部123は、電流指令のピーク間毎に、パワー素子121の最低温度を算出する。温度変動予測部123は、所定の時間間隔毎にパワー素子121の温度を算出することによって、パワー素子121の最低温度を算出してもよい。温度変動予測部123は、温度が上昇する傾きおよび温度が低下する傾きに基づいて、パワー素子121の最低温度を算出してもよい。続いて、温度変動予測部123は、電流指令のピーク毎に、ピークに対応する最高温度と、ピークと次のピークの間での最低温度と差を算出する。電流指令の最後のピークに関しては、温度変動予測部123は、ピークに対応する最高温度と、周囲温度非通電時のパワー素子121の温度または次の射出ショットの開始時のパワー素子121の温度との差を算出する。温度変動予測部123は、こうして算出したそれぞれの差を、1回の射出ショットにおけるパワー素子121の温度変動の予測結果として出力する。温度変動予測部123は、電流指令の変動のうち、変動が閾値よりも小さい変動を無視する。すなわち、温度変動予測部123は、電流指令の変動のうち、パワー素子121の温度変動に与える影響が小さい変動を無視する。図3に示す例では、ピークP4が無視される。このように、温度変動に影響の小さい変動を無視することにより、精度を確保しつつ、演算量を削減できる。図3に示す例では、温度変動予測部123は、ΔT2、ΔT3、およびΔT1を、1回の射出ショットにおけるパワー素子121の温度変動の予測結果として出力する。ΔT2は、ピークP2に対応する最高温度と、ピークP2とピークP3の間での最低温度との差である。ΔT3は、ピークP3に対応する最高温度と、ピークP3とピークP1の間での最低温度との差である。ΔT1は、ピークP1に対応する最高温度と、周囲温度との差である。図3では、温度変動予測部123が、温度の下降幅のそれぞれを、1回の射出ショットにおけるパワー素子121の温度変動の予測結果として出力する例を示した。しかしながら、温度変動予測部123は、温度の上昇幅のそれぞれを、1回の射出ショットにおけるパワー素子121の温度変動の予測結果として出力してもよい。例えば、図3に示す例の場合、周囲温度と、ピークP2に対応する最高温度との差をΔT2として出力し、ピークP2とピークP3の間での最低温度と、ピークP3に対応する最高温度との差をΔT3として出力し、ピークP3とピークP1の間での最低温度と、ピークP1に対応する最高温度との差をΔT1として出力してもよい。次に、図4を参照しながら、寿命算出部124によるパワー素子121の寿命の算出について説明する。寿命算出部124は、温度変動による損傷度の累積値をパワー素子121の寿命として算出する。本実施例では、損傷度の累積値は、射出ショット数に応じて0から増大する値である。パワー素子121は、損傷度の累積値が1となる際に破損するとみなされる。1回の射出ショットでパワー素子121にΔT1の温度変動が生じる場合、パワー素子121が寿命に達するまでの総射出ショット数は、寿命線Lより、N1である。この場合、射出ショット1回当たりのパワー素子121の損傷度は、1/N1であり、射出ショット数がn1のときの損傷度の累積値は、n1/N1である。同様に、1回の射出ショットでパワー素子121にΔT2の温度変動が生じる場合、パワー素子121が寿命に達するまでの総射出ショット数は、寿命線Lより、N2である。この場合、射出ショット1回当たりのパワー素子121の損傷度は、1/N2であり、射出ショット数がn2のときの損傷度の累積値は、n2/N2である。同様に、1回の射出ショットでパワー素子121にΔT3の温度変動が生じる場合、パワー素子121が寿命に達するまでの総射出ショット数は、寿命線Lより、N3である。この場合、射出ショット1回当たりのパワー素子121の損傷度は、1/N3であり、射出ショット数がn3のときの損傷度の累積値は、n3/N3である。図3に示したように、1回の射出ショットでパワー素子121にΔT1、ΔT2、およびΔT3の温度変動が生じる場合、パワー素子121は、それぞれの温度変動による損傷度を合計した分だけ寿命の残りが短くなる。すなわち、この場合、射出ショット1回当たりのパワー素子121の損傷度は、1/N11/N21/N3であり、射出ショット数がnのときの損傷度の累積値は、n/N1n/N2n/N3である。次に、図5を参照しながら、パワー素子121の寿命の予測に関する射出成形機10の動作について説明する。図5は、射出成形機10による寿命予測処理の処理手順を示すフローチャートである。図5に示すように、温度変動予測部123は、指令部122からパワー素子121へ送出される電流指令を検出するステップS101。温度変動予測部123は、検出した電流指令に基づいて、1回の射出ショットにおけるパワー素子121の温度変動を算出するステップS102。温度変動予測部123は、射出ショット毎に温度変動を算出してもよいし、同じ運転パターンで射出成形機10が運転される間は、最初に一度だけ温度変動を算出してもよい。予期しない変調が生じる場合に備えて、温度変動予測部123は、同じ運転パターンで射出成形機10が運転される間も、一定時間毎または一定の射出ショット数毎に温度変動を算出してもよい。続いて、寿命算出部124が、温度変動予測部123によって算出された温度変動と、射出ショット数と、寿命線Lとから、パワー素子121の損傷度を算出するステップS103。そして、寿命算出部124は、損傷度の累積値を算出するステップS104。続いて、対処部125が、寿命算出部124によって算出された損傷度の累積値が閾値よりも大きいかを判定する。閾値は、パワー素子121が寿命の残りが少ないことを破損前に検出できるように、1よりも小さい値例えば、0.8に設定される。損傷度の累積値が閾値よりも大きくない場合ステップS105,No、ステップS101以降が再び実行される。損傷度の累積値が閾値よりも大きい場合ステップS105,Yes、対処部125が、対処を実行するステップS106。このように、パワー素子121の寿命を予測することにより、パワー素子121が故障して射出成形機10が稼働できなくなり、製品の生産に支障が出ることを抑止できる。さらに、パワー素子121の対処を計画的に行うことができる。図5のステップS106において対処部125が実行する対処としては、以下のようなものが考えられる。例えば、対処部125は、ランプ15の点灯または表示部14への情報の表示によって、パワー素子121の寿命の残りが少ないことを報知してもよい。対処部125は、損傷度の累積値の変化に応じて、ランプ15の色、ランプ15の点滅パターン、表示部14に表示する情報の内容、表示部14に情報を表示する態様の少なくとも1つを変化させてもよい。対処部125は、警告メッセージを表示するように管理装置2に要求してもよい。あるいは、対処部125は、パワー素子121の発注処理を実行してもよい。対処部125は、パワー素子121の発注処理を実行するように管理装置2に要求してもよい。対処部125は、発注処理を実行するための発注画面を表示部14または管理装置2に表示させてもよい。交換用の部品を社内に在庫しておく場合、対処部125は、パワー素子121が在庫しているかを確認し、在庫が存在しない場合に上記のいずれかの処理を行ってもよい。このように、新しいパワー素子121を事前に発注することにより、パワー素子121の破損による射出成形機10の稼働停止時間を短縮することができる。あるいは、対処部125は、射出成形機10のメンテナンスを担当している企業のシステムに通知を行ってもよい。このような通知により、パワー素子121の点検および交換等の作業を、計画的に行い易くなる。上記の対処に代えて、または上記の対処に加えて、対処部125は、図5のステップS103で算出される損傷度に基づく対処を実行してもよい。例えば、対処部125は、損傷度が所定の値よりも大きい場合には、表示部14またはランプ15を用いて、過剰な負荷が生じていることを通知してもよい。あるいは、対処部125は、損傷度が所定の値よりも大きい場合には、冷却ファン13等を用いて、パワー素子121の冷却効果が高まるように制御してもよい。パワー素子121の冷却には、水冷式の冷却装置、または冷却素子を用いてもよい。上記の対処は、対処部125の通知を受けた管理装置2の制御によって実行されてもよい。次に、図6および図7を参照しながら、電流指令をパワー素子121の温度へ換算する方式について説明する。図6は、パワー素子121の構成の例を示す断面図である。図7は、図6に示すパワー素子121の熱回路網モデルの例を示す図である。電流指令をパワー素子121の温度へ換算する機能は、図7に示すようなモデルに基づいてパワー素子121の温度をシミュレートし、シミュレーションの結果から換算式または換算表を導出することにより実現できる。図6に示すように、パワー素子121は、IGBTInsulatedGateBipolarTransistorおよびDiode等の回路が形成されるシリコンチップ121aと、絶縁性を有する基板121bと、ケース121cと、ヒートシンク121dとを有する。シリコンチップ121aは、アルミ等のワイヤ121eによって、パワー素子121の外部と電気的に接続される。シリコンチップ121aとワイヤ121eの接合部分には、ジャンクション121fが形成される。シリコンチップ121aは、半田等の接合部材によって、基板121bの一方の面と接合される。基板121bの他方の面は、半田等の接合部材によって、ケース121cの内面と接合される。ヒートシンク121d上には、シリコンチップ121aおよび基板121b等を収容するケース121cが、1乃至複数個搭載される。ヒートシンク121d上にケース_1からケース_nのn個のケース121cが搭載されている場合のパワー素子121の熱回路網モデルは、図7に示す通りである。この熱回路網モデルから、ケース_1の温度Tc_1は、以下の様に表現される。TjIGBT-Tc_1=Rthj-c_1:IGBT×PIGBTTjDiode-Tc_1=Rthj-c_1:Diode×PDiodeTc_1-Tf=Rthc_1-f×PIGBTPDiodeここで、Tは、温度単位は°Cであり、Rthは、熱抵抗単位は°C/WまたはK/Wであり、Pは、発熱量熱移動量、単位はWである。jは、ジャンクションを示し、fは、ヒートシンク121dを示す。熱抵抗は、事前に見積もっておいてよい。発熱量は、入力電流電流指令から推算される。他のケース_2~ケース_nの温度も同様に表現される。パワー素子121全体の温度は、以下の様に表現される。Tf-Ta=Rthf-a×Pc_1Pc_2Pc_nここで、Taは、周囲温度である。Pc_1は、ケース_1からヒートシンク121dへの熱移動量である。図7の例の場合、Pc_1=PIGBTPDiodeである。周囲温度Taおよび電流指令を入力として与えて上記の式を解くことにより、各ジャンクションの温度を算出することができる。こうして得られる各ジャンクションの温度は、入力された周囲温度Taおよび電流指令に対応するパワー素子121の温度として用いられる。なお、上記の実施例で示した本発明の態様は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更することができる。例えば、上記の実施例で温度変動予測部123、寿命算出部124、および対処部125が実行することとした処理を管理装置2が実行してもよい。すなわち、射出成形機10が、指令部122の電流指令に関する情報を管理装置2へ送信し、管理装置2がパワー素子121の温度変動および寿命を予測してもよい。あるいは、射出成形機10が、温度変動予測部123が予測したパワー素子121の温度変動に関する情報を管理装置2へ送信し、管理装置2がパワー素子121の寿命を予測してもよい。温度変動予測部123は、指令部122から送出される電流指令に代えて、あるいは、電流指令に加えて、パワー素子121の近傍に設けられた温度センサの検出結果に基づいて、パワー素子121の温度変動を予測してもよい。"