ウエハを載置する載置面を備えたウエハ載置台と、前記ウエハ載置台を加熱する発熱体とを有するウエハ加熱用ヒータであって、前記ウエハ載置台は熱伝導率が250W/mK以上、ヤング率が200GPa以上の金属-セラミックス複合体からなることを特徴とするウエハ加熱用ヒータ。ウエハを載置する載置面を備えたウエハ載置台と、前記ウエハ載置台の下部に設置される保持台と、前記ウエハ載置台及び前記保持台を加熱する発熱体とを有するウエハ加熱用ヒータであって、前記保持台は熱伝導率が250W/mK以上、ヤング率が200GPa以上の金属-セラミックス複合体からなることを特徴とするウエハ加熱用ヒータ。前記ウエハ載置台を冷却する冷却ユニットを更に有していることを特徴とする、請求項1又は2に記載のウエハ加熱用ヒータ。前記ウエハ載置台が、Mg又はMg合金からなる金属と、SiCからなるセラミックスとの複合体であることを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載のウエハ加熱用ヒータ。前記保持台が、Mg又はMg合金からなる金属と、SiCからなるセラミックスとの複合体であることを特徴とする、請求項2から4のいずれかに記載のウエハ加熱用ヒータ。特許文献1~3に記載されているように、AlNやSi-SiCをチャックトップに使用した場合、これら材料のヤング率は280GPa程度であるため、直径300mmのウエハ全面に対して500kgの荷重をかけた時のたわみ量を10μm以下にすることができ、市場の要求をクリアすることができる。しかしながら、それら材料の熱伝導率は170W/mK程度であるため、ウエハ内の温度のばらつき以降、温度レンジとも称するを±10°C以内にするのは困難であった。すなわち、近年は処理されるウエハをミクロンレベルの高い平面度に維持するだけでなく、ウエハ面内で温度がばらつかないように温度分布を均一にすることが市場で要求されている。例えば直径300mmのウエハ全面に対して500kgの荷重をかけた時のたわみ量を10μm以下にし、且つ直径300mmのウエハ面内での温度レンジを±05°C以内にすることが要求されている。そこで本発明者らは、ウエハを載置する載置面を備えたウエハ載置台と、該ウエハ載置台を加熱する抵抗発熱体とを有するウエハ加熱用ヒータに対して、高均熱性と高剛性とを共に達成させるべく鋭意研究を行った結果、所定の熱伝導率及びヤング率を有する金属-セラミックス複合体を使用することによって、500kg全面荷重に対してたわみ量を5μm以下に抑え、更に温度レンジを±05°C以内にできることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の第1の実施形態のウエハ加熱用ヒータは、ウエハを載置する載置面を備えたウエハ載置台と、前記ウエハ載置台を加熱する発熱体とを有しており、前記ウエハ載置台は熱伝導率が250W/mK以上、ヤング率が200GPa以上の金属-セラミックス複合体からなることを特徴としている。また、本発明の第2の実施形態のウエハ加熱用ヒータは、ウエハを載置する載置面を備えたウエハ載置台と、前記ウエハ載置台の下部に設置される保持台と、前記ウエハ載置台及び前記保持台を加熱する発熱体とを有しており、前記保持台は熱伝導率が250W/mK以上、ヤング率が200GPa以上の金属-セラミックス複合体からなることを特徴としている。本発明によれば、搭載されるウエハに対して広い温度範囲に亘って温度分布を均一にすることができる上、荷重や自重に対する剛性にも優れたウエハ加熱用ヒータを提供することができる。先ず、本発明の第1の実施形態のウエハ加熱用ヒータを、図1を参照しながら説明する。図1は、本発明の第1の実施形態のウエハ加熱用ヒータ10を示す概略の断面図である。このウエハ加熱ヒータ10は、ウエハが載置されるウエハ載置面1aを有する円板形状のウエハ載置台1と、このウエハ載置台1と略同径の円板からなり、ウエハ載置台1の下面に当接して当該下面からウエハ載置台1を加熱する発熱体2とからなる。ウエハ載置台1のウエハ載置面1aには、例えば同心円状や放射状の複数のウエハ吸着溝図示せずが形成されているのが好ましい。この吸着溝内の空気を真空引きすることによって、載置されたウエハをウエハ載置面1aに吸着することができる。このウエハ載置面1aとは反対側の下面に、例えば接着剤によって発熱体2が取り付けられている。ウエハ加熱ヒータ10は、支持部材7によって下方から支持されている。支持部材7は、ウエハ加熱ヒータ10が設置されている半導体製造装置図示せずからウエハ加熱ヒータ10を断熱する役割も担っている。図1には複数の円柱状の支持部材7が例示されているが、支持部材7の数、形状、及び材質には特に制約はない。ウエハ加熱ヒータ10の剛性を保つため、図1に示すように、支持部材7の上面はウエハ載置台1の下面に当接しており、発熱体2において支持部材7が設けられる位置には、支持部材7と干渉しないように貫通穴2aが設けられている。ウエハ載置面1aでは均熱性が高いことが望まれるため、ウエハ載置台1は高い熱伝導率を有していることが要求される。加えて、ウエハ加熱ヒータ10を、例えばウエハプローバのような検査装置として使用する場合には、ウエハ加熱ヒータ10が全体として高い剛性を有していることも要求される。このため、ウエハ載置台1は、熱伝導率が高く且つヤング率も高い金属-セラミックス複合体で形成されている。具体的には、ウエハ載置台1は、熱伝導率が250W/mK以上であり、且つヤング率が200GPa以上の金属-セラミックス複合体で形成されている。このような物性を有するものであれば金属やセラミックスの具体的な材料は特に問わないが、Mg又はMg合金からなる金属とSiC炭化ケイ素との複合体であるのがより好ましい。これらの中でも、SiCを70体積以上含有するものであることが特に好ましい。なぜなら、SiCを70体積以上含有するMg-SiC複合体又はMg合金-SiC複合体は、熱膨張率が37×10-6/K以上8×10-6/K以下になるからである。この熱膨張率の範囲では、昇温時にウエハ載置台1自身が熱たわみを起こしにくくなり、ウエハ搭載面1aの平面度の悪化を最小限に抑えることができる。上記Mg合金とは、主成分としてのMgに添加元素を含んだ合金であり、添加元素には、Li、Ag、Ni、Ca、Al、Zn、Mn、Si、Cu及びZrの内の少なくとも1種を挙げることができる。これら添加元素は、含有量が多くなると熱伝導率の低下を招くため、合計で20質量以下金属成分を100質量とする。以降の添加元素の含有量についても同様が好ましい。特に、Alは3質量以下、Znは5質量以下、その他の元素はそれぞれ10質量以下が好ましい。所望の効果が得られるように、添加する元素の種類やその添加量が定められる。例えば、Liを添加すると、複合体の軽量化や加工性の向上の効果が得られる。あるいは、公知のマグネシウム合金、例えば、AZ系、AS系、AM系、ZK系、ZC系、LA系などを使用してもよい。このような金属-セラミックス複合体からなるウエハ載置台1は、限定するものではないが、以下の方法で作製することができる。すなわち、開口部を備えた鋳型に市販のセラミック焼結体を収納し、市販の金属インゴットをAr雰囲気中で溶融して得られる溶融金属を当該開口部から流し込む。これによりセラミック焼結体の内部に溶融金属を溶浸させる。溶浸後は鋳型ごと冷却し、溶融金属を凝固させる。その結果、網目状の多孔質体で構成されるセラミック焼結体と、当該網目の隙間に粒状に存在する金属とからなる金属-セラミックス複合体が得られる。この金属-セラミックス複合体に対して、更に切削や研磨などの加工を行うことによって、ウエハ搭載台の上下面の平面度及び平行度を例えば5μmにすることができる。ウエハ載置台1には、耐酸化性や耐蝕性の向上、輻射率の制御、脱粒防止等のため、メッキを行ってもよい。メッキの種類は特に問わないが、耐酸化性の高いニッケルが好適である。メッキ厚みとしては、1~数μm程度で良い。必要以上に分厚くすると、熱伝導率の低下につながるので好ましくない。一方、メッキ厚みが薄すぎるのも好ましくない。なぜなら、メッキした後はウエハへの熱伝達性を良くするため、メッキ表面を研磨して平面度を高めることが行われ、その際、メッキ厚みが薄すぎるとメッキがはがれて地の部分が出てくる可能性があるからである。なお、研磨加工後の表面粗さとしては、Raで002μm程度以下が最適である。発熱体2には、例えば金属箔などの金属材料からなる抵抗発熱体を使用することができる。具体的には、ニッケル、ステンレス、銀、タングステン、モリブデン、クロム、又はこれら金属の少なくともいずれかの合金を使用することができる。この中では、ステンレスやニクロムが好ましい。ステンレスやニクロムは、抵抗発熱体の回路パターンを加工する際、エッチングなどの手法により比較的精度良く形成することができるからである。また、安価であり、耐酸化性を有するので、使用温度が高温であっても長期間の使用に耐えることができる点においても好ましい。ウエハ載置台1が電気伝導性を持つ場合は、発熱体2との電気的絶縁を保つため、発熱体2には抵抗発熱体を電気絶縁体で挟み込んだ発熱モジュールを使用するのが望ましい。抵抗発熱体を挟み込む電気絶縁体としては、耐熱性を有するものであれば特に制約はなく、例えばマイカやポリイミド、シリコン樹脂やエポキシ樹脂、フェノール樹脂などを使用することができる。電気絶縁性の樹脂で抵抗発熱体を挟み込む場合は、抵抗発熱体で発生した熱をよりスムースにウエハ載置台1に伝えるため、樹脂中にフィラーを分散させてもよい。これは、樹脂中にフィラーを分散することによって、シリコン樹脂等の熱伝導を高めることができるからである。フィラーの材質としては、樹脂との反応性が無ければ特に制約はなく、例えば窒化硼素、窒化アルミニウム、アルミナ、シリカなどの物質を挙げることができる。次に、本発明の第2の実施形態のウエハ加熱ヒータを、図2を参照しながら説明する。図2は、本発明の第2の実施形態のウエハ加熱用ヒータ20を示す概略の断面図である。このウエハ加熱ヒータ20は、ウエハが載置されるウエハ載置面1aを有する円板形状のウエハ載置台1と、このウエハ載置台1と略同径の円板からなり、ウエハ載置台1の下面に当接して当該下面からウエハ載置台1を加熱する発熱体2と、ウエハ載置台1及び発熱体2と略同径の円板からなり、発熱体2の下面に当接してこれらウエハ載置台1及び発熱体2を下方から保持する保持台3とからなる。これらウエハ載置台1、発熱体2及び保持台3は、例えば接着剤によって結合してもよいし、発熱体2を挟んだ状態でステンレスネジなどの結合手段によってウエハ載置台1と保持台3とを結合してもよい。前述した第1の実施形態のウエハ加熱用ヒータ10と同様に、ウエハ載置台1のウエハ載置面1aには、図示しないウエハ吸着溝が形成されているのが好ましい。また、ウエハ加熱ヒータ20は、断熱の役割を有する支持部材7によって下方から支持されている。支持部材7の数、形状、及び材質には特に制約はないが、第1の実施形態のウエハ加熱用ヒータ10の支持部材7と異なり、この第2の実施形態の支持部材7は上面が保持台3の下面に当接している。この第2の実施形態のウエハ加熱ヒータ20は、ウエハ載置面1aでの高均熱性を得るため、熱伝導率が高く且つヤング率も高い金属-セラミックス複合体に比べてヤング率は低いが熱伝導率は同等以上のものを均熱板としてウエハ載置台1に使用し、このウエハ載置台1の下部に、金属-セラミックス複合体からなる保持台3を設置している。ウエハ載置台1に使用する均熱板の材質は熱伝導の高いものであれば特に問わないが、例えば、銅、銅合金、グラファイト、グラファイトやカーボンナノチューブを分散させたアルミニウム合金、金属-セラミックス複合体などを使用することができる。金属-セラミックス複合体を使用する場合は、後述する保持台3と同じ材料を用いてもよい。また、第1の実施形態のウエハ加熱用ヒータ10と同様に、ウエハ載置台1にメッキを行ってもよい。保持台3の材料には、熱伝導率が250W/mK以上であり、且つヤング率が200GPa以上の金属-セラミックス複合体を使用する。このような物性を有するものであれば金属やセラミックスの具体的な材料は特に問わないが、Mg又はMg合金からなる金属とSiCとの複合体であることがより好ましい。この保持台3についても、前述したようなメッキおよび研磨加工を施すことによって同様の効果を得ることができる。図2では、これらウエハ載置台1と保持台3との間に、これらウエハ載置台1と保持台3とを加熱する発熱体2が挟持されている。この発熱体2には、前述した第1の実施形態のウエハ加熱用ヒータ10と同様に、ニッケルやステンレスなどの金属材料からなる抵抗発熱体を使用することができる。また、ウエハ載置台1が電気伝導性を持つ場合は、発熱体2との電気的絶縁を保つため、抵抗発熱体を樹脂などの電気絶縁体で挟み込んだ発熱モジュールを使用するのが望ましく、この樹脂中にフィラーを分散させてもよい。なお、発熱体2の位置は、上記したウエハ載置台1と保持台3の間の他、保持台3の下部であってもよい。このとき、保持台3が電気伝導性を有する場合は、保持台3と抵抗発熱体との電気的絶縁を確保するため、上記と同様に抵抗発熱体を電気絶縁体で保護することが望ましい。このように、本発明の第2の実施形態のウエハ加熱ヒータ20では、高均熱性を得るために、金属-セラミックス複合体よりもヤング率は低いが熱伝導の高い材料を均熱板としてウエハ載置台1に使用し、この均熱板の下部に、金属-セラミックス複合体の保持台3を設置することによって、ウエハ載置面1aでの温度レンジを±02°C以内にすることができる。次に、本発明の第3の実施形態のウエハ加熱ヒータを、図3a及びbを参照しながら説明する。これら図3a及びbは、本発明の第3の実施形態のウエハ加熱用ヒータ30、130を示す概略の断面図である。ウエハ加熱ヒータ30、130の各々は、ウエハが載置されるウエハ載置面1aを有する円板形状のウエハ載置台1と、このウエハ載置台1と略同径の円板からなり、冷却機構を有する冷却ユニット6と、ウエハ載置台1及び冷却ユニット6と略同径の円板からなり、これらウエハ載置台1及び冷却ユニット6を加熱する発熱体2とからなる。これらウエハ載置台1、冷却ユニット6及び発熱体2は、例えば接着剤によって互いに結合されている。図3aのウエハ加熱ヒータ30は、ウエハ載置台1、冷却ユニット6及び発熱体2の順に配置されている。すなわち、ウエハ載置台1の下面に冷却ユニット6の上面が当接し、冷却ユニット6の下面に発熱体2の上面が当接している。これは、冷却速度を加熱速度よりも優先したいときに好適な形態である。一方、図3bのウエハ加熱ヒータ130は、ウエハ載置台1、発熱体2及び冷却ユニット6の順に配置されている。すなわち、ウエハ載置台1の下面に発熱体2の上面が当接し、発熱体2の下面に冷却ユニット6の上面が当接している。これは、発熱体2による温度制御性を優先したいときに好適な形態である。前述した第1の実施形態のウエハ加熱用ヒータ10と同様に、ウエハ載置台1は、熱伝導率が250W/mK以上であり、且つヤング率が200GPa以上の金属-セラミックス複合体からなり、そのウエハ載置面1aには、図示しないウエハ吸着溝が形成されているのが好ましい。また、ウエハ加熱ヒータ30、130は、断熱の役割をも有する支持部材7によって下方から支持されている。支持部材7の数、形状、及び材質に制約はないが、ウエハ加熱用ヒータ10と同様に、ウエハ加熱ヒータ30、130の剛性を保つため、支持部材7の上面はウエハ載置台1の下面に当接している。このため、発熱体2及び冷却ユニット6において支持部材7が設けられる位置には、それぞれ支持部材7と干渉しないように貫通穴2a、6aが設けられている。冷却ユニット6の材質には特に制約はないが、アルミニウム、銅、又はその合金は熱伝導率が比較的高いため、特に好ましく用いられる。また、ステンレス、マグネシウム合金、ニッケル、その他の金属材料を使用することもできる。耐酸化性を付与するため、冷却ユニット6の表面にニッケル、金、銀などの耐酸化性を有する金属膜をメッキや溶射などの手法を用いて形成してもよい。これらの中では、アルミニウムにニッケルメッキを施したものや、銅にニッケルメッキを施したものが耐酸化性にも優れ、また熱伝導率も高く、価格的にも比較的安価であるため、特に好ましい。また、冷却ユニット6の材質にセラミックスを使用することもできる。この場合のセラミックスとしては、限定するものではないが、熱伝導率が比較的高く、素早く熱を奪うことができるので、窒化アルミニウムや炭化ケイ素が好適に使用される。あるいは、窒化ケイ素や酸窒化アルミニウムを使用してもよい。これらは機械的強度が高く、耐久性に優れていることを特徴としている。更に、比較的安価な、アルミナ、コージェライト、ステアタイトなどの酸化物セラミックスを使用してもよい。このように冷却モジュール6の材質は、種々の中から選択することができ、用途に応じて適宜材質を選択すればよい。図3a及びbに示すように、冷却ユニット6の内部に流路6bを設け、ここに冷媒を流すことも可能である。冷媒を流すことによって、加熱された部材から冷却ユニット6に伝達された熱を素早く取り除くことができるため、冷却速度を向上させることができる。冷却ユニット6内に流す冷媒としては、水のほか、フロリナートなどの液体、窒素や大気などの気体などが選択できる。この中では、比熱の大きさ、価格などを考慮すると水が最も好ましい。この第3の実施形態のように、冷却ユニット6をウエハ載置台1に固定する場合は、昇温時は冷却ユニット6内に冷媒を流さないようにすることも可能である。すなわち、冷却時には冷却ユニット6内に冷媒を流して効率的な冷却を行う一方、昇温時には冷却ユニット6内の冷媒の流れを止める。これにより、発熱体2で発生した熱が冷媒に奪われて系外に逃げるのを防げるので、効率的な昇温が可能となる。冷媒用の流路6bを備えた冷却ユニット6は、例えば、2枚のアルミニウム板を用意し、一方のアルミニウム板の片面に冷媒を流す流路を機械加工等によって形成した後、このアルミニウム板の流路が形成された面に他方のアルミニウム板を張り合わせることによって得られる。これらのアルミニウム板には、耐食性及び耐酸化性を向上させるため、全面にニッケルメッキを施すことが好ましい。また、水などの冷媒が漏れないように、例えばO-リング等を流路の周囲に設けた溝に挿入したうえで、ネジ止めや溶接によって2枚のアルミニウム板を張り合わせるのが好ましい。あるいは、冷却ユニット6の別の作製方法として、2枚の銅無酸素銅板を用意し、その一方の銅板の片面に流路を機械加工等によって形成した後、この銅板と他方の銅板とを流路の形成された面が内側となるように対向させ、冷媒の出入口となるステンレス製のパイプと共に、同時にロウ付け接合する方法を挙げることができる。得られた冷却ユニット6には、上記と同様に、耐食性及び耐酸化性を向上させるため、ニッケルメッキを全面に施すことが好ましい。更に別の作製方法として、アルミニウム板や銅板等の冷却板の片面に冷媒を流すパイプを取り付ける方法で冷却ユニット6を作製することもできる。この場合、パイプの断面形状に近い形状のザグリ溝を予め冷却板に形成し、この溝内にパイプを密着させることで冷却効率を上げることができる。また、冷却パイプと冷却板の密着性を向上させるため、両者の間に介在層として熱伝導性の樹脂やセラミックス等を挿入してもよい。冷却ユニット6は固定式に限定されるものではなく、昇降式であってもよい。この場合は、冷却時には冷却ユニットの上面を発熱体2や保持台3を介してウエハ載置台1に接触させて冷却を行う一方、昇温時には冷却ユニットを発熱体2や保持台3から離間させる。これにより、効率的な昇温が可能となる。冷却ユニットを昇降させる機構には、例えばエアシリンダーなどの昇降手段を使用することができる。図3cには、ウエハ載置台1、発熱体2及び保持台3が一体化したモジュールの下に昇降式冷却ユニット16を設けたウエハ加熱ヒータ230が示されている。なお、この昇降式冷却ユニット16は、支持部材7と干渉しないように、支持部材7が設けられる位置に貫通穴16aが設けられている。また、固定式の冷却ユニット6と同様に、昇降式冷却ユニット16の内部に流路16bを設けて水などの冷媒を流してもよい。発熱体2には、前述した第1又は第2の実施形態のウエハ加熱用ヒータ10、20と同様に、ニッケルやステンレスなどの金属材料からなる抵抗発熱体を使用することができる。また、ウエハ載置台1が電気伝導性を持つ場合は、発熱体2との電気的絶縁を保つため、抵抗発熱体を樹脂などの電気絶縁体で挟み込んだ発熱モジュールを使用するのが望ましく、この樹脂中にフィラーを分散させてもよい。以上説明したように、本発明のウエハ加熱ヒータは、高剛性で反りの心配がない上、ウエハ載置台の熱伝導率が高いので、ウエハ載置面において高い均熱性を有している。従って、このウエハ加熱ヒータはサセプタに好適に用いることができる。すなわち、ウエハプローバ、ハンドラ装置、テスター装置などの半導体検査装置、あるいはフォトリソグラフィーにおける感光性樹脂の加熱硬化に用いるコータデベロッパ装置に用いれば、ウエハ加熱ヒータの変形や反りによる接触不良や大きな膜厚分布を生じることなく、ウエハを全面に亘って均一に加熱することができる。以上、本発明のウエハ加熱ヒータを、複数の実施形態に基づいて説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨から逸脱しない範囲内で種々の代替例や変形例を考えることができる。すなわち、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲およびその均等物に及ぶことに留意すべきである。[実施例1]図1に示す構造のウエハ加熱ヒータ10を、半導体検査工程で使用されるウエハプローバ用ウエハ保持体として使用したときの均熱性及び剛性について試験した。具体的には、ウエハ載置台1として、SiCを70体積含有する直径310mm、厚み10mmのMg-SiC複合体熱膨張率45×10-6/K、熱伝導率255W/mK、ヤング率205GPaを用意した。このウエハ載置台1のウエハ載置面1aに、ウエハを真空チャックするため、図4に示すような同心円状の4つのウエハ吸着溝1b及びこれらに連通する半径方向に外縁部まで延びる連通溝1cを形成した。ウエハ載置台1の表面にニッケルメッキを施した後、上下面を研磨加工した。これにより、平面度及び平行度を5μmとし、表面粗さをRaで002μmに仕上げた。次に発熱体2として、ステンレス箔に所定のパターンでエッチング加工して抵抗発熱体を形成し、これをマイカシートで圧着して挟み込んだもの直径310mm、厚み06mmを用意した。この発熱体2に対し、後述する支持部材7が設置される7箇所において支持部材7が干渉しないように貫通孔2aを設けた後、ウエハ載置台1の下面に接着剤で接着した。次に支持部材7として、外径14mm、内径6mm、高さ20mmの円筒状のムライト-アルミナ複合体熱膨張率28×10-6/K、熱伝導率8W/mK、ヤング率210GPaを7個準備した。図5に示すように、これら7個のうちの1個はウエハ載置台1の下面の中心部に配置し、残りは下面のPCD250mmの周上に等間隔に配置した。このようにして試料1のウエハ加熱ヒータを作製した。材料物性の熱伝導率とヤング率がどの程度性能に影響するか調べるため、MgとSiCとの配合比率を変えることで熱伝導率とヤング率を変化させた4種類のMg-SiC複合体を作製し、これら材料をウエハ載置台1として使用した以外は上記試料1のウエハ加熱ヒータと同様にして試料2~5のウエハ加熱ヒータを作製した。さらにAlを3質量添加したMg合金とSiCとの配合比率を変えた4種類の複合体を作製し、これら材料をウエハ載置台1とした以外は上記試料1のウエハ加熱ヒータと同様にして試料6~9のウエハ加熱ヒータを作製した。さらにSi-SiC複合体、Al-SiC複合体、及び無酸素銅をそれぞれウエハ載置台1とした以外は上記試料1のウエハ加熱ヒータと同様にして試料10~12のウエハ加熱ヒータを作製した。このようにして作製した試料1~12のウエハ加熱ヒータのウエハ載置台の材質、Al添加量、SiC含有量、熱伝導率及びヤング率を下記の表1に示す。これら試料1~12のウエハ加熱ヒータの各々のウエハ載置面1aに直径300mmのウエハを載置し、抵抗発熱体に通電して当該ウエハを200°Cに加熱した。そして、200°Cで温度が安定したときのウエハ面内の温度レンジを測定した。次に、200°Cに加熱した状態でウエハの全面に500kgの荷重を印加し、そのときのウエハのたわみ量を測定した。これら測定結果を下記表2に示す。上記表2の結果から、熱伝導率が400W/mKの無酸素銅を使用した試料12のウエハ加熱ヒータではウエハ温度レンジは±02°Cと良好なものの、ヤング率が120GPa程度しかないため、たわみ量が25μmと悪く、ウエハプローバ用のヒータとしては適さないことが分かった。一方、試料1~11のウエハ加熱ヒータは、いずれもたわみ量が5μm以下で良好であるが、比較例の試料4、5、8~11のウエハ加熱ヒータは、ウエハ温度レンジが±10°C以上となり、均熱性が悪かった。以上の結果から、ウエハ載置台としては、熱伝導率が250W/mK以上で、かつヤング率が200GPa以上が好ましいことがわかった。[実施例2]図2に示す構造のウエハ加熱ヒータ20を、コータデベロッパー装置で使用されるウエハ保持体として使用したときの均熱性について試験した。なお、コータデベロッパー装置は、フォトリソグラフィーにおける感光性樹脂の加熱硬化に用いられるものである。先ず、ウエハ載置台1及び保持台3として、SiCを70体積含有する直径330mm、厚み3mmのMg-SiC複合体を2枚用意し、ニッケルメッキを施した。さらに上下面を研磨加工し、平面度および平行度を5μmとし、表面粗さをRaで002μmに仕上げた。次に発熱体2として、ステンレス箔に所定のパターンでエッチング加工して抵抗発熱体を形成し、これをマイカシートで圧着して挟み込んだもの直径330mm、厚み06mmを用意した。得られた発熱体2をウエハ載置台1と保持台3との間に挟み、ステンレスネジ12本でウエハ載置台1と保持台3とを結合することによって発熱体2を固定した。次に支持部材7として、長さ15mmのM3のステンレスネジ3本を準備し、これらを保持台3の下面のPCD320mmの周上に等間隔に配置した。このようにして試料13のウエハ加熱ヒータを作製した。材料物性の熱伝導率とヤング率が性能にどのように影響するか調べるため、ウエハ載置台1及び保持台3の材料を、上記したMg-SiC複合体、Alを3質量添加したMg合金とSiCとをSiCの含有量が70体積となるように配合したMg合金-SiC複合体、及び無酸素銅のうちのいずれかを使用した以外は上記試料13のウエハ加熱ヒータと同様にして試料14~19のウエハ加熱ヒータを作製した。このようにして作製した試料14~19のウエハ加熱ヒータのウエハ載置台1及び保持台3の材質、Al添加量、SiC含有量、熱伝導率及びヤング率を下記の表3に示す。これら試料14~19のウエハ加熱ヒータの各々のウエハ載置面1aに直径300mmのウエハを載置し、抵抗発熱体に通電して当該ウエハを200°Cに加熱した。そして、200°Cで温度が安定したときのウエハ面内の温度レンジを測定した。この測定結果を下記表4に示す。上記表4の結果から、試料17~19のウエハ加熱ヒータは、試料13~16のウエハ加熱ヒータに比べて温度レンジが著しく悪かった。この原因は、試料17~19のウエハ加熱ヒータは、保持台3に無酸素銅を使用していたので、昇温中に自重でたわんでウエハ搭載面に大きな反りが発生し、これにより温度レンジが悪化したと考えられる。これに対して試料13~16のウエハ加熱ヒータは、保持台3にヤング率200GPa以上の金属-セラミックス複合体を使用していたので、温度レンジを±025°C以内に抑えることができた。特に、試料15~16のウエハ加熱ヒータは、ウエハ載置台1に無酸素銅を使用したので、温度レンジが±01°C以内となり、均熱性に極めて優れていた。[実施例3]図3a又はbに示す構造のウエハ加熱ヒータ30、130を、半導体検査工程で使用されるウエハプローバ用ウエハ保持体として使用したときの均熱性及び剛性について試験した。具体的には、実施例1の試料1と同様にして、先ずウエハ載置台1、発熱体2及び支持部材7を用意した。次に冷却ユニット6として、直径310mm、厚み5mmの無酸素銅板を2枚用意し、その一方の無酸素銅板の片面に機械加工等によって流路を形成した後、この無酸素銅板と他方の無酸素銅板とを流路が形成された面が内側となるように対向させ、冷媒の出入口となるステンレス製のパイプと共に、同時にロウ付け接合した。さらに、耐食性及び耐酸化性を向上させるため、ニッケルメッキを全面に施した。これらウエハ載置台1、発熱体2、支持部材7及び冷却ユニット6をそれぞれ2セット用意し、その内の1セットは図3aのようにウエハ載置台1の下部に冷却ユニット6、さらにその下部に発熱体2となるように配置し、冷却ユニット6とウエハ載置台1をステンレスネジ12本で結合し、冷却ユニット6と発熱体2をステンレスネジ15本で結合した。これにより、試料20のウエハ加熱ヒータを作製した。そして、残る1セットは図3bのようにウエハ載置台1と冷却ユニット6との間に発熱体2を挟持し、冷却ユニット6とウエハ載置台1とをステンレスネジ12本を用いて結合した。これにより、試料21のウエハ加熱ヒータを作製した。さらに、ウエハ載置台1を実施例1の試料6と同様にした以外は上記試料20~21と同様にして試料22~23のウエハ加熱ヒータを作製した。このようにして作製した試料20~23のウエハ加熱ヒータのウエハ載置台1の材質、Al添加量、SiC含有量、熱伝導率及びヤング率を下記の表5に示す。これら試料20~23のウエハ加熱ヒータの各々に対して、実施例1と同様にして200°Cでのウエハ面内の温度レンジ及びウエハの全面に500kgの荷重を印加したときのウエハのたわみ量を測定した。さらに、冷却ユニット6に設けた流路に冷媒を流してウエハ加熱ユニットを冷却した際、室温から-45°Cまでの冷却に要した時間を測定した。これらの測定結果を下記表6に示す。上記表6の結果から、試料20及び22のウエハ加熱ヒータは、試料21及び23のウエハ加熱ヒータに比べて冷却時間が短かったが、温度レンジは少し劣っていた。これは、試料20及び22のウエハ加熱ヒータの方が、構造的に冷却速度が速くなる代わりに温度制御性が悪くなり、その結果、ウエハ温度レンジが悪くなったと考えられる。[実施例4]図3cに示す構造のウエハ加熱ヒータ230を、コータデベロッパー装置で使用されるウエハ保持体として使用したときの均熱性について試験した。先ず、昇降式冷却ユニット16として、直径330mm、厚み5mmの2枚の銅板を用意し、その一方の片面に流路を形成し、これを他方の銅版と流路が内側になるようにして対向させて、ロウ付けにより張り合わせた。表面にニッケルメッキし、昇降手段としてエアシリンダーを取り付けた。この昇降式冷却ユニット16を4セット作製した。次に、実施例2の試料13~16のウエハ加熱ヒータを用意し、それぞれに上記昇降式冷却ユニット16を取り付けた。各冷却ユニット16は、昇温時は保持台3から離間し、冷却時は保持台3に接触するようにエアシリンダーを調整した。このようにして作製した試料24~27のウエハ加熱ヒータのウエハ載置台1及び保持台3の材質、Al添加量、SiC含有量、熱伝導率及びヤング率を下記の表7に示す。これら試料24~27のウエハ加熱ヒータの各々に対して、実施例2と同様にして200°Cでのウエハ面内の温度レンジを測定した。次に、冷却ユニット16に設けた流路16bに冷却水を流すと共にエアシリンダーで冷却ユニット16を上昇させ、冷却ユニット16を保持台3に当接させた状態でウエハ加熱ユニットを冷却した。その際、200°Cから100°Cまでの冷却に要した時間を測定した。これらの測定結果を下記表8に示す。上記表8の結果から、試料24~25のウエハ加熱ヒータは、試料26~27のウエハ加熱ヒータに比べて冷却時間が短かったが、ウエハ温度レンジは少し劣っていた。これは、試料24~25のウエハ加熱ヒータの方が試料26~27のウエハ加熱ヒータよりも熱容量が小さいため冷却速度が早くなり、一方、試料26~27のウエハ加熱ヒータの方が試料24~25のウエハ加熱ヒータよりもウエハ載置台の熱伝導率が高いため温度レンジが小さくなったと考えられる。