"セラミックス又は金属からなる基材の少なくともプラズマ又は腐食性ガスに曝される部位の表面に、少なくとも1層の耐食膜が形成された耐食性部材であって、前記耐食膜は、イットリアを主成分とし、タンタル又はニオブの少なくともいずれか1種を前記イットリアに対して五酸化物換算で0.02~10mol含有し、かつ、未溶融部が存在しないことを特徴する耐食性部材。前記耐食膜は、含まれるタンタル酸化物又はニオブ酸化物がイットリアに全量固溶していることを特徴とする請求項1記載の耐食性部材。前記耐食膜は溶射皮膜であることを特徴とする請求項1又は2に記載の耐食性部材。前記耐食膜は、厚さが5~1000μmであり、かつ、少なくとも表面層が気孔率2.0以下であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の耐食性部材。請求項1~4のいずれか1項に記載の耐食性部材を製造する方法であって、イットリア原料粉末と、タンタル酸化物又はニオブ酸化物の少なくともいずれか1種の原料粉末とを混合し、造粒して得られた造粒粉を、ガスプラズマ溶射によりセラミックス又は金属からなる基材表面に吹き付けて耐食膜を形成することを特徴とする耐食性部材の製造方法。前記タンタル酸化物又はニオブ酸化物の少なくともいずれか1種からなる原料粉末の50粒子径D50が、前記イットリア原料粉末の50粒子径D50の10~80であることを特徴とする請求項5記載の耐食性部材の製造方法。しかしながら、上記特許文献1に記載された保護層は、イットリアと混合される材料が、タンタル等の金属であるため、この金属成分が、プラズマ処理装置での被処理品のウェーハ等に不純物として混入し、該被処理品を汚染するおそれがある。また、金属タンタルの融点は約3000°Cであり、イットリアの融点2430°Cよりも高いため、イットリアにタンタルを混合して溶射等により皮膜を形成した場合、皮膜表面が十分に緻密化されず、パーティクルの発生原因となるような気孔や凹凸がない状態とすることは困難であった。したがって、プラズマ処理装置部材に形成される耐食膜には、不純物が少ないことのみならず、パーティクルの発生原因となるような気孔や凹凸が少なく、緻密で表面が滑らかであることが求められている。本発明は、上記技術的課題を解決するためになされたものであり、イットリアを主成分とする皮膜で被覆された部材であって、主に、半導体や液晶製造用等のプラズマ処理装置部材として用いることができ、緻密で表面が滑らかであり、プラズマ処理時にパーティクルや金属不純物の発生によって被処理品を汚染することがなく、かつ、強度及び耐久性に優れた耐食性部材及びその製造方法を提供することを目的とするものである。本発明に係る耐食性部材は、セラミックス又は金属からなる基材の少なくともプラズマ又は腐食性ガスに曝される部位の表面に、少なくとも1層の耐食膜が形成された耐食性部材であって、前記耐食膜は、イットリアを主成分とし、タンタル又はニオブの少なくともいずれか1種を前記イットリアに対して五酸化物換算で0.02~10mol含有し、かつ、未溶融部が存在しないことを特徴する。ここで、未溶融部とは、前記耐食膜において、イットリアが完全に溶融せず、粒子状態の形骸がある部分を意味する。このような未溶融部が存在しない状態のイットリア皮膜は、緻密で表面が滑らかであり、優れた耐食膜として機能し、強度の向上も図られるため、該耐食性部材をプラズマ処理装置に適用した場合、パーティクルや金属不純物の発生による被処理品の汚染を抑制することができる。前記耐食膜は、含まれるタンタル酸化物又はニオブ酸化物がイットリアに全量固溶していることが好ましい。前記耐食膜を、全体が均一な状態の固溶体とすることにより、耐食性をより向上させることができる。また、前記耐食膜は溶射皮膜であることが好ましい。上記のような高融点の金属酸化物材料からなる耐食膜を均一かつ容易に形成するためには、溶射皮膜として形成することが好ましい。さらに、前記耐食膜は、厚さが5~1000μmであり、かつ、少なくとも表面層が気孔率2.0以下であることが好ましい。上記範囲内の厚さ及び気孔率で耐食膜を形成することにより、該耐食性部材がプラズマや腐食性ガスに曝された際のパーティクルの発生の抑制や耐食性、耐久性の向上が図られる。また、本発明に係る耐食性部材の製造方法は、上記のような耐食性部材を製造する方法であって、イットリア原料粉末と、タンタル酸化物又はニオブ酸化物の少なくともいずれか1種の原料粉末とを混合し、造粒して得られた造粒粉を、ガスプラズマ溶射によりセラミックス又は金属からなる基材表面に吹き付けて耐食膜を形成することを特徴とする。このようなガスプラズマ溶射によれば、緻密で均一な高品質の耐食膜を形成することができる。上記製造方法においては、前記タンタル酸化物又はニオブ酸化物の少なくともいずれか1種からなる原料粉末の50粒子径D50は、前記イットリア原料粉末の50粒子径D50の10~80であることが好ましい。ここで、50粒子径D50とは、累積50における粒子径であり、いわゆるメジアン径である。原料粉末を上記のような粒径サイズとすることにより、タンタル酸化物及びニオブ酸化物がイットリアに全量固溶した状態の耐食膜を好適に形成することができる。本発明に係る耐食性部材によれば、緻密で表面が滑らかな耐食膜が形成されているため、プラズマや腐食性ガスに曝された場合におけるパーティクルや金属不純物の発生が抑制され、また、強度及び耐久性の向上が図られる。したがって、本発明に係る耐食性部材は、主に、半導体や液晶製造用等のプラズマ処理装置部材として好適に適用することができ、プラズマ処理時における被処理品の不純物汚染を抑制することができる。また、本発明に係る製造方法によれば、上記のような耐食性部材を好適に製造することができる。以下、本発明について、より詳細に説明する。本発明に係る耐食性部材は、セラミックス又は金属からなる基材の少なくともプラズマ又は腐食性ガスに曝される部位の表面に、少なくとも1層の耐食膜が形成されたものである。そして、前記耐食膜は、イットリアを主成分とし、タンタル又はニオブの少なくともいずれか1種を前記イットリアに対して五酸化物換算で0.02~10mol含有し、かつ、未溶融部が存在しないことを特徴としている。イットリアに上記のような金属の酸化物を添加し、かつ、未溶融部が存在しない状態とすることにより、表面が緻密で滑らかな耐食膜を得ることができる。前記耐食膜の組成は、イットリアが主成分であり、他はタンタル酸化物又はニオブ酸化物の少なくともいずれか1種が前記イットリアに対して0.02~10mol含まれているものとする。タンタル酸化物又はニオブ酸化物のうち安定な酸化物は、五酸化タンタル又は五酸化ニオブである。五酸化タンタルの融点は約1880°C、五酸化ニオブの融点は約1520°Cであり、イットリアの融点約2430°Cより低いため、両酸化物は、イットリアを主成分とする混合物の融点を低下させ、皮膜の緻密化を促進する役割を果たす。また、前記五酸化タンタル又は五酸化ニオブは、イットリアと固溶体又は複合酸化物を形成して安定化するため、プラズマや腐食性ガスに曝された場合に、タンタル又はニオブの金属単体の不純物の発生が抑制され、また、イットリア自体が本来有しているプラズマや腐食性ガスに対する耐食性が損なわれることはない。したがって、前記タンタル酸化物又はニオブ酸化物は、五酸化タンタル又は五酸化ニオブであることが好ましい。前記組成において、耐食膜に含まれるタンタル酸化物又はニオブ酸化物は、いずれか一方であっても、あるいはまた、両方が混合されていてもよい。このタンタル酸化物又はニオブ酸化物の含有量は、前記組成の主成分であるイットリアに対して合計で0.02~10molとする。前記含有量が0.02mol未満の場合は、上述した融点を低下させる効果が不十分となり、前記耐食膜を緻密化する効果が十分に得られない。一方、前記含有量が10molを超える場合は、タンタル酸化物又はニオブ酸化物が過剰になり、プラズマや腐食性ガスに曝された際のタンタルやニオブによる不純物が発生しやすくなる。前記含有量は、好ましくは、0.5~5molである。また、前記耐食膜は未溶融部が存在しないものとする。耐食膜中に未溶融部がある場合、その部分においては、イットリアが完全に溶融せず、粒子状態で存在し、その周囲に空隙も存在することとなり、緻密な皮膜が形成されず、耐食膜の強度の低下を招くこととなる。したがって、前記耐食膜は、強度向上の観点から、完全に溶融した状態で形成されたものとする。前記耐食膜は、上記のように未溶融部が存在しない状態であり、さらに、含まれるタンタル酸化物又はニオブ酸化物がイットリアに全量固溶していることが好ましい。なお、全量固溶とは、X線回折XRDを行った際、金属Ta、Ta単相等のTaに起因するピークが存在しないことを意味する。前記耐食膜が、固溶体からなり、全体が均一な状態であることにより、プラズマや腐食性ガスに対する耐食性をより向上させることができる。上記のような耐食膜は、溶射皮膜であることが好ましい。溶射皮膜であれば、複雑な形状の基材表面等にも、上記のような高融点の金属酸化物材料からなる耐食膜を均一かつ容易に形成することができる。また、前記耐食膜の厚さは、5~1000μmであることが好ましい。上記範囲内であれば、該耐食性部材がプラズマや腐食性ガスに長時間曝されても基材が露出することなく、十分な耐食性が得られ、耐久性に優れた部材が得られる。また、基材との十分な密着力が得られ、耐食膜の剥離が生じにくくなる。前記厚さは、より好ましくは、50~500μmである。また、前記耐食膜の少なくとも表面層は、気孔率が2.0以下であることが好ましい。前記気孔率が2.0以下であれば、該耐食性部材がプラズマや腐食性ガスに曝された際に、気孔に起因するエッチングの進行が促進されず、パーティクルが発生を抑制することができる。前記耐食膜の組成成分であるイットリア、タンタル酸化物及びニオブ酸化物の各原料には、いずれも、純度99以上の高純度の粉末を用いることが好ましい。純度99以上であれば、該耐食性部材がプラズマや腐食性ガスに曝された際に、これらの原料中の不純物に起因するパーティクルや汚染物質の発生を抑えることができる。前記耐食膜で被覆される基材の材質は、セラミックス又は金属であれば、特に限定されるものではなく、該耐食性部材が、半導体や液晶製造用等のプラズマ処理装置に用いられる場合には、例えば、アルミニウムアルマイトも含む、石英、アルミナ、炭化ケイ素又はシリコン等が用いられる。上記のような本発明に係る耐食性部材は、イットリア原料粉末と、タンタル酸化物又はニオブ酸化物の少なくともいずれか1種の原料粉末とを混合し、造粒して得られた造粒粉を、ガスプラズマ溶射によりセラミックス又は金属からなる基材表面に吹き付けて耐食膜を形成することにより製造することが好ましい。溶射の方法としては、一般に、フレーム溶射、プラズマ溶射等があるが、本発明においては、前記耐食膜の構成材料を混合し、造粒して溶射用粉末とし、これを用いて、プラズマ溶射により膜を形成することが好ましい。特に、ガスプラズマ溶射は、不活性ガスを用いてプラズマジェット噴流により溶射溶粉末を吹き付けるため、フレーム溶射に比べて、イットリア等の前記耐食膜の構成材料を高温で十分に溶融して、高速で基材に衝突させることができるため、緻密で均一な高品質の耐食膜を形成することができる。上記製造方法においては、前記タンタル酸化物又はニオブ酸化物の少なくともいずれか1種からなる原料粉末の50粒子径D50は、前記イットリア原料粉末の50粒子径D50の10~80であることが好ましい。前記耐食膜を、タンタル酸化物及びニオブ酸化物がイットリアに全量固溶した状態で形成するためには、前記タンタル酸化物及びニオブ酸化物の原料粉末とイットリア原料粉末との50粒子径D50が上記のような関係にある粒径サイズとすることが好ましい。前記タンタル酸化物及びニオブ酸化物の原料粉末のD50が、前記イットリア原料粉末のD50の10未満の場合、造粒工程で分離しやすく、均一な造粒粉が得られず、溶射膜にタンタル酸化物又はニオブ酸化物の偏析や未溶融部が発生しやすくなる。一方、80を超える場合は、タンタル酸化物の粗大な粒子がイットリアと完全な固溶体を形成することが困難となり、この場合も、溶射膜にタンタル酸化物やニオブ酸化物の偏析や未溶融部が発生しやすくなる。以下、本発明を実施例に基づきさらに具体的に説明するが、本発明は下記の実施例により制限されるものではない。原料純度99.5のイットリア粉末に、五酸化タンタルTa2O5又は五酸化ニオブNb2O5を添加し、スプレー造粒した後、大気中で1000°Cにて焙焼した。得られた粉末を溶射用粉末として用い、ガスプラズマ溶射法により、100mm×100mm×厚さ10mmの板状アルミニウムの基材表面に、厚さ200μmの耐食膜を形成し、イットリアに対するタンタルTa又はニオブNbの含有量が、表1の各実施例及び比較例に示すような値である耐食性部材の各試料を作製した。得られた各試料のTa、Nb含有量は、ICP発光分光分析により測定し、五酸化物換算で算出した。なお、比較例10は、五酸化タンタル又は五酸化ニオブに代えて、金属タンタルTaを添加して耐食膜を形成したものである。上記実施例及び比較例で得られた各試料について、耐食膜の気孔率を、断面電子顕微鏡SEM写真の200倍視野における気孔の面積により測定した。未溶融部の存在は、SEM観察にて行った。タンタル酸化物及びニオブ酸化物の固溶状態は、X線回折でのTa及びNbのピーク検出から、偏析の有無を確認することにより行った。また、50mm×40mm×5mmの板状アルミニウムの基材表面に、上記と同様にして厚さ5mmの耐食膜を形成した後、アルミニウム基材から脱膜し、3mm×4mm×40mmの耐食膜の試験片を作製して、4点曲げ強度をJISR1601準拠により測定した。また、アルミニウム製上部電極に、上記と同様にして溶射皮膜を形成し、この電極を用いて、RIE方式のエッチング装置使用ガス:CF4,O2にて、直径300mmのシリコンウェーハのプラズマ処理を行った。その後、レーザパーティクルカウンタにより、ウェーハ上のサイズ0.15μm以上のパーティクル数を測定した。また、ウェーハ上のTa、Nb等のコンタミネーションを検出し、各元素量をICP-MSにて測定した。上記実施例及び比較例の各測定結果をまとめて表1に示す。なお、表1のD50とは、イットリア原料粉末のD50に対するTa2O5及びNb2O5原料粉末のD50の割合である。表1に示したように、実施例1~22に係る耐食性部材は、曲げ強度が向上し、塩素系ガスによるプラズマに曝された場合においても、被処理ウェーハ上のパーティクル及び耐食膜の構成材料に起因する金属のコンタミネーションが少なく、不純物汚染が抑制されることが認められた。なお、プラズマ処理後、耐食膜の厚さが薄すぎる場合実施例19は、基材の一部が露出しており、一方、耐食膜の厚さが厚すぎる場合実施例20は、該耐食膜の一部に剥離が生じていた。"