"所定の設備によって所定の処理が施される被処理対象物の処理対象となる単位個数Xと該単位個数Xの該被処理対象物に対する該処理に要する処理時間Yとを2次元の座標点で示した第1の2次元座標情報、及び前記処理の種類毎に前記単位個数Xと前記処理時間Yとを2次元の座標点で示した第2の2次元座標情報を記憶した記憶手段と、前記単位個数Xを独立変数、前記処理時間Yを従属変数、前記設備に対して固有のbを切片、及びaを傾きとする下記1式に示す回帰式の前記切片bとして、前記記憶手段に記憶されている前記第1の2次元座標情報により示される座標点のうちの第1の所定条件を満足する基準座標点を通ると共に前記単位個数Xを示すX軸に平行な直線と、前記処理時間Yを示すY軸と、前記基準座標点及び原点を通る直線とで囲まれる領域内の各座標点と前記基準座標点とを通る各直線の切片のうちの第2の所定条件を満足する切片を導出する切片導出手段と、前記傾きaとして、前記記憶手段に記憶されている前記第2の2次元座標情報により示される座標点のうちの所定個数以上の前記単位個数Xを有する全ての座標点の各々と前記切片導出手段によって導出された切片bとを通る各直線の傾きのうちの第3の所定条件を満足する直線の傾きを導出する傾き導出手段と、前記切片導出手段によって導出された切片b及び前記傾き導出手段によって導出された傾きaが代入された前記1式を用いて前記処理を支援する支援手段と、を含む処理支援装置。Y=aXb1前記第1の所定条件を、前記単位個数Xが最大値の座標点であって前記処理時間Yが第1の時間帯に属する、との条件とした請求項1に記載の処理支援装置。前記第1の時間帯を、前記第1の2次元座標情報により示される前記単位個数Xが最大値の座標点の前記処理時間Yのうちの最小の処理時間Yから該単位個数Xが最大値の座標点の総数に対する割合が5以上35以下の処理時間Yまでとした請求項2に記載の処理支援装置。前記割合を、10以上20以下とした請求項3に記載の処理支援装置。前記第2の所定条件を、該第2の所定条件を満足するか否かの判定対象となる前記切片のうちの最小の切片から該判定対象となる切片の総数に対する割合が5以上35以下である、との条件とした請求項1~請求項4の何れか1項に記載の処理支援装置。前記第2の所定条件を満足するか否かの判定対象となる切片の総数に対する割合を10以上20以下とした請求項5に記載の処理支援装置。前記所定個数を、前記第2の2次元座標情報により示される座標点のうちの前記単位個数Xの大きい値から上位50の値を有する座標点の個数とした請求項1~請求項6の何れか1項に記載の処理支援装置。前記所定個数を、前記第2の2次元座標情報により示される座標点の総数が1000以上の場合、前記第2の2次元座標情報により示される座標点のうちの前記単位個数Xの大きい値から上位10の値を有する座標点の個数とし、前記第2の2次元座標情報により示される座標点の総数が10より大きく1000未満の場合、前記第2の2次元座標情報により示される座標点のうちの前記単位個数Xの大きい値から上位50の値を有する座標点の個数とし、前記第2の2次元座標情報により示される座標点の総数が10以下の場合、該総数とした請求項1~請求項6の何れか1項に記載の処理支援装置。前記第3の所定条件を、該第3の所定条件を満足するか否かの判定対象となる前記傾きのうちの最小の傾きから該判定対象となる傾きの総数に対する割合が10以上40以下である、との条件とした請求項1~請求項8の何れか1項に記載の処理支援装置。前記第3の所定条件を満足するか否かの判定対象となる傾きの総数に対する割合を10以上20以下とした請求項9に記載の処理支援装置。前記支援手段は、前記切片導出手段によって導出された切片b及び前記傾き導出手段によって導出された傾きaが代入された前記1式に対して前記単位個数Xを代入して前記処理時間Yを算出することにより前記処理を支援する請求項1~請求項10の何れか1項に記載の処理支援装置。前記座標点を、前記設備に対して前記処理の実行を指示する指示者によって指示された前記単位個数X及び前記処理時間Yによる2次元の座標点とした請求項1~請求項11の何れか1項に記載の処理支援装置。請求項1~請求項12の何れか1項に記載の処理支援装置と、前記被処理対象物を半導体とし、前記支援手段を用いて前記処理の終了時刻を予測する予測手段と、を含む半導体の製造支援装置。前記処理は、前記半導体を搬送する処理を含み、前記予測手段は、前記半導体が搬送先に到着する時刻を予測する請求項13に記載の半導体の製造支援装置。前記予測手段は、前記支援手段を用いて前記処理時間Yを予測し、前記予測手段によって予測された処理時間Yを用いて前記設備の能力の検証及び実際に前記処理に要した時間の検証の少なくとも1つを行う検証手段を更に含む請求項13または請求項14に記載の半導体の製造支援装置。所定の設備によって所定の処理が施される被処理対象物の処理対象となる単位個数Xと該単位個数Xの該被処理対象物に対する該処理に要する処理時間Yとを2次元の座標点で示した第1の2次元座標情報、及び前記処理の種類毎に前記単位個数Xと前記処理時間Yとを2次元の座標点で示した第2の2次元座標情報を記憶した記憶手段に記憶されている前記第1の2次元座標情報により示される座標点のうちの、前記単位個数Xを独立変数、前記処理時間Yを従属変数、前記設備に対して固有のbを切片、及びaを傾きとする下記1式に示す回帰式の前記切片bとして、第1の所定条件を満足する基準座標点を通ると共に前記単位個数Xを示すX軸に平行な直線と、前記処理時間Yを示すY軸と、前記基準座標点及び原点を通る直線とで囲まれる領域内の各座標点と前記基準座標点とを通る各直線の切片のうちの第2の所定条件を満足する切片を導出する切片導出ステップと、前記傾きaとして、前記記憶手段に記憶されている前記第2の2次元座標情報により示される座標点のうちの所定個数以上の前記単位個数Xを有する全ての座標点の各々と前記切片導出ステップによって導出された切片bとを通る各直線の傾きのうちの第3の所定条件を満足する直線の傾きを導出する傾き導出ステップと、前記切片導出ステップによって導出された切片b及び前記傾き導出ステップによって導出された傾きaが代入された前記1式を用いて前記処理を支援する支援ステップと、を含む処理支援方法。Y=aXb1前記第1の所定条件を、前記単位個数Xが最大値の座標点であって前記処理時間Yが第1の時間帯に属する、との条件とした請求項16に記載の処理支援方法。前記第1の時間帯を、前記第1の2次元座標情報により示される前記単位個数Xが最大値の座標点の前記処理時間Yのうちの最小の処理時間Yから該単位個数Xが最大値の座標点の総数に対する割合が5以上35以下の処理時間Yまでとした請求項17に記載の処理支援方法。前記割合を、10以上20以下とした請求項18に記載の処理支援方法。前記第2の所定条件を、該第2の所定条件を満足するか否かの判定対象となる前記切片のうちの最小の切片から該判定対象となる切片の総数に対する割合が5以上35以下である、との条件とした請求項17~請求項19の何れか1項に記載の処理支援方法。前記第2の所定条件を満足するか否かの判定対象となる切片の総数に対する割合を10以上20以下とした請求項20に記載の処理支援方法。前記所定個数を、前記第2の2次元座標情報により示される座標点のうちの前記単位個数Xの大きい値から上位50の値を有する座標点の個数とした請求項16~請求項21の何れか1項に記載の処理支援方法。前記所定個数を、前記第2の2次元座標情報により示される座標点の総数が1000以上の場合、前記第2の2次元座標情報により示される座標点のうちの前記単位個数Xの大きい値から上位10の値を有する座標点の個数とし、前記第2の2次元座標情報により示される座標点の総数が10より大きく1000未満の場合、前記第2の2次元座標情報により示される座標点のうちの前記単位個数Xの大きい値から上位50の値を有する座標点の個数とし、前記第2の2次元座標情報により示される座標点の総数が10以下の場合、該総数とした請求項16~請求項21の何れか1項に記載の処理支援方法。前記第3の所定条件を、該第3の所定条件を満足するか否かの判定対象となる前記傾きのうちの最小の傾きから該判定対象となる傾きの総数に対する割合が10以上40以下である、との条件とした請求項16~請求項23の何れか1項に記載の処理支援方法。前記第3の所定条件を満足するか否かの判定対象となる傾きの総数に対する割合を10以上20以下とした請求項24に記載の処理支援方法。前記支援ステップは、前記切片導出手段によって導出された切片b及び前記傾き導出手段によって導出された傾きaが代入された前記1式に対して前記単位個数Xを代入して前記処理時間Yを算出することにより前記処理を支援する請求項16~請求項25の何れか1項に記載の処理支援方法。前記座標点を、前記設備に対して前記処理の実行を指示する指示者によって指示された前記単位個数X及び前記処理時間Yによる2次元の座標点とした請求項16~請求項26の何れか1項に記載の処理支援方法。請求項16~請求項27の何れか1項に記載の処理支援方法と、前記被処理対象物を半導体とし、前記支援ステップを用いて前記処理の終了時刻を予測する予測ステップと、を含む半導体の製造支援方法。前記処理は、前記半導体を搬送する処理を含み、前記予測ステップは、前記半導体が搬送先に到着する時刻を予測する請求項28に記載の半導体の製造支援方法。前記予測ステップは、前記支援ステップを用いて前記処理時間Yを予測し、前記予測ステップによって予測された処理時間Yを用いて前記設備の能力の検証及び実際に前記処理に要した時間の検証の少なくとも1つを行う検証ステップを更に含む請求項28または請求項29に記載の半導体の製造支援方法。コンピュータを、所定の設備によって所定の処理が施される被処理対象物の処理対象となる単位個数Xと該単位個数Xの該被処理対象物に対する該処理に要する処理時間Yとを2次元の座標点で示した第1の2次元座標情報、及び前記処理の種類毎に前記単位個数Xと前記処理時間Yとを2次元の座標点で示した第2の2次元座標情報を記憶手段に記憶することにより登録する登録手段、前記単位個数Xを独立変数、前記処理時間Yを従属変数、前記設備に対して固有のbを切片、及びaを傾きとする下記1式に示す回帰式の前記切片bとして、前記記憶手段に記憶されている前記第1の2次元座標情報により示される座標点のうちの第1の所定条件を満足する基準座標点を通ると共に前記単位個数Xを示すX軸に平行な直線と、前記処理時間Yを示すY軸と、前記基準座標点及び原点を通る直線とで囲まれる領域内の各座標点と前記基準座標点とを通る各直線の切片のうちの第2の所定条件を満足する切片を導出する切片導出手段、前記傾きaとして、前記記憶手段に記憶されている前記第2の2次元座標情報により示される座標点のうちの所定個数以上の前記単位個数Xを有する全ての座標点の各々と前記切片導出手段によって導出された切片bとを通る各直線の傾きのうちの第3の所定条件を満足する直線の傾きを導出する傾き導出手段、並びに前記切片導出手段によって導出された切片b及び前記傾き導出手段によって導出された傾きaが代入された前記1式を用いて前記処理を支援する支援手段として機能させるためのプログラム。Y=aXb1しかしながら、特許文献2に記載の技術は、ロット処理の終了時間を予測することはできるものの、ロット処理の時間を予測するには非常に複雑な計算を要する。従って、特許文献2に記載の技術を利用してロット処理を予定時間通りに行うための支援を行う場合、複雑な計算を行わなければならない、という問題点があった。なお、半導体に係る処理を実行する場合に限らず、例えば半導体以外の被処理対象物に対して何らかの処理を施す場合に特許文献2に記載の技術を利用したとしても同様の問題点を有する。本発明は上記問題点を解決するために成されたものであり、所定の設備によって被処理対象物に対して所定の処理を予定時間通りに施すことを容易かつ高精度に支援することができる、処理支援装置及び方法、半導体の製造支援装置及び方法、並びにプログラムを提供することを目的とする。上記目的を達成するために、請求項1に記載の処理支援装置は、所定の設備によって所定の処理が施される被処理対象物の処理対象となる単位個数Xと該単位個数Xの該被処理対象物に対する該処理に要する処理時間Yとを2次元の座標点で示した第1の2次元座標情報、及び前記処理の種類毎に前記単位個数Xと前記処理時間Yとを2次元の座標点で示した第2の2次元座標情報を記憶した記憶手段と、前記単位個数Xを独立変数、前記処理時間Yを従属変数、前記設備に対して固有のbを切片、及びaを傾きとする下記1式に示す回帰式の前記切片bとして、前記記憶手段に記憶されている前記第1の2次元座標情報により示される座標点のうちの第1の所定条件を満足する基準座標点を通ると共に前記単位個数Xを示すX軸に平行な直線と、前記処理時間Yを示すY軸と、前記基準座標点及び原点を通る直線とで囲まれる領域内の各座標点と前記基準座標点とを通る各直線の切片のうちの第2の所定条件を満足する切片を導出する切片導出手段と、前記傾きaとして、前記記憶手段に記憶されている前記第2の2次元座標情報により示される座標点のうちの所定個数以上の前記単位個数Xを有する全ての座標点の各々と前記切片導出手段によって導出された切片bとを通る各直線の傾きのうちの第3の所定条件を満足する直線の傾きを導出する傾き導出手段と、前記切片導出手段によって導出された切片b及び前記傾き導出手段によって導出された傾きaが代入された前記1式を用いて前記処理を支援する支援手段と、を含んで構成されている。Y=aXb1請求項13に記載の半導体の製造支援装置は、請求項1~請求項12の何れか1項に記載の処理支援装置と、前記被処理対象物を半導体とし、前記支援手段を用いて前記処理の終了時刻を予測する予測手段と、を含んで構成されている。請求項16に記載の処理支援方法は、所定の設備によって所定の処理が施される被処理対象物の処理対象となる単位個数Xと該単位個数Xの該被処理対象物に対する該処理に要する処理時間Yとを2次元の座標点で示した第1の2次元座標情報、及び前記処理の種類毎に前記単位個数Xと前記処理時間Yとを2次元の座標点で示した第2の2次元座標情報を記憶した記憶手段に記憶されている前記第1の2次元座標情報により示される座標点のうちの、前記単位個数Xを独立変数、前記処理時間Yを従属変数、前記設備に対して固有のbを切片、及びaを傾きとする前記1式に示す回帰式の前記切片bとして、第1の所定条件を満足する基準座標点を通ると共に前記単位個数Xを示すX軸に平行な直線と、前記処理時間Yを示すY軸と、前記基準座標点及び原点を通る直線とで囲まれる領域内の各座標点と前記基準座標点とを通る各直線の切片のうちの第2の所定条件を満足する切片を導出する切片導出ステップと、前記傾きaとして、前記記憶手段に記憶されている前記第2の2次元座標情報により示される座標点のうちの所定個数以上の前記単位個数Xを有する全ての座標点の各々と前記切片導出ステップによって導出された切片bとを通る各直線の傾きのうちの第3の所定条件を満足する直線の傾きを導出する傾き導出ステップと、前記切片導出ステップによって導出された切片b及び前記傾き導出ステップによって導出された傾きaが代入された前記1式を用いて前記処理を支援する支援ステップと、を含んで構成されている。請求項28に記載の半導体の製造支援方法は、請求項16~請求項27の何れか1項に記載の処理支援方法と、前記被処理対象物を半導体とし、前記支援ステップを用いて前記処理の終了時刻を予測する予測ステップと、を含んで構成されている。請求項30に記載のプログラムは、コンピュータを、所定の設備によって所定の処理が施される被処理対象物の処理対象となる単位個数Xと該単位個数Xの該被処理対象物に対する該処理に要する処理時間Yとを2次元の座標点で示した第1の2次元座標情報、及び前記処理の種類毎に前記単位個数Xと前記処理時間Yとを2次元の座標点で示した第2の2次元座標情報を記憶手段に記憶することにより登録する登録手段、前記単位個数Xを独立変数、前記処理時間Yを従属変数、前記設備に対して固有のbを切片、及びaを傾きとする前記1式に示す回帰式の前記切片bとして、前記記憶手段に記憶されている前記第1の2次元座標情報により示される座標点のうちの第1の所定条件を満足する基準座標点を通ると共に前記単位個数Xを示すX軸に平行な直線と、前記処理時間Yを示すY軸と、前記基準座標点及び原点を通る直線とで囲まれる領域内の各座標点と前記基準座標点とを通る各直線の切片のうちの第2の所定条件を満足する切片を導出する切片導出手段、前記傾きaとして、前記記憶手段に記憶されている前記第2の2次元座標情報により示される座標点のうちの所定個数以上の前記単位個数Xを有する全ての座標点の各々と前記切片導出手段によって導出された切片bとを通る各直線の傾きのうちの第3の所定条件を満足する直線の傾きを導出する傾き導出手段、並びに前記切片導出手段によって導出された切片b及び前記傾き導出手段によって導出された傾きaが代入された前記1式を用いて前記処理を支援する支援手段として機能させるためのものである。本発明によれば、所定の設備によって被処理対象物に対して所定の処理を予定時間通りに施すことを容易かつ高精度に支援することができる、という効果が得られる。以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の一例について詳細に説明する。なお、本実施形態では、複数の処理工程を有する製造ラインによる半導体ウエハの製造を支援する場合の形態例を挙げて説明する。また、製造ラインには、各処理工程に対して1台ずつ該当の処理を実施する設備が設置されているものとする。図1は、本実施形態に係る製造支援装置10の電気系の主要構成の一例を示すブロック図である。本実施形態に係る製造支援装置10は、製造ラインを構成している複数の設備例えば、搬送ロボットや研磨装置などの各々によって行われる処理に要する時間を予測し、その予測結果を表示することにより製造ラインでの半導体ウエハの製造を支援するものである。製造支援装置10は、製造支援装置10全体の動作を司るCPU中央処理装置10Aと、CPU10Aによる各種処理プログラムの実行時のワークエリア等として用いられるRAMRandomAccessMemory10Bと、各種処理プログラムや各種パラメータ等が予め記憶されたROMReadOnlyMemory10Cと、各種情報を記憶するために用いられるハードディスク10Dと、各種情報を入力するために用いられるキーボードやマウスなどを含んで構成された入力装置10Eと、各種情報を表示するために用いられるディスプレイ10Fと、通信手段例えば、LANローカルエリアネットワークを介して外部装置11例えば、パーソナルコンピュータとの各種情報の授受を行う入出力ポート10Gと、が備えられており、これら各部はバス12により相互に接続されている。従って、CPU10Aは、RAM10B、ROM10C、及びハードディスク10Dに対するアクセス、入力装置10Eを介した各種入力情報の取得、ディスプレイ10Fに対する各種情報の表示、及び入出力ポート10Gを介した通信手段に接続された外部装置11との間の各種情報の授受、を各々行うことができる。一方、図2には、ハードディスク10Dの主な記憶内容が模式的に示されている。同図に示すように、ハードディスク10Dには、各種データベースを記憶するためのデータベース領域DBと、製造支援装置10を制御するための制御プログラムや各種処理を行うためのプログラム等を記憶するためのプログラム領域PGと、が設けられている。ここで、データベース領域DBには、製造ラインでの処理の実績処理実績示す処理実績データベースDB1と、設備毎の処理実績を示す設備別処理実績データベースDB2と、設備の各々におけるレシピ毎の処理実績を示す設備レシピ別処理実績データベースDB3と、が含まれる。以下、これらのデータベースの構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図3に示すように、本実施形態に係る処理実績データベースDB1は、管理者の判断によって特定の設備による処理を開始した年月日及び時刻を示す処理開始情報、管理者の判断によって特定の設備による処理を終了した年月日及び時刻を示す処理終了情報、特定の設備を示す設備名情報、1ロットを構成している半導体ウエハの枚数単位個数を示す枚数情報、特定の設備での処理に供するレシピ製品と工程で決まる条件を示すレシピ情報、及び特定の設備での処理に要した時間である処理時間が互いに関連付けられてデータベース領域DBに記憶されることによって構築される。なお、以下では、処理実績データベースDB1に記憶される各情報、すなわち、処理開始情報、処理終了情報、設備名情報、枚数情報、レシピ情報、及び処理時間を区別して説明する必要がない場合は処理実績情報と称する。一方、本実施形態に係る設備別処理実績データベースDB2は、処理実績データベースDB1に記憶された枚数情報及び処理時間を対象にして、枚数情報により示される枚数をX座標とし、この枚数情報に対応する処理時間をY座標とする2次元座標が設備名情報毎にデータベース領域DBに記憶されることによって構築される。なお、図4には、設備別処理実績データベースDB2に記憶されている2次元座標の分布を示す分布図の一例が示されている。また、本実施形態に係る設備レシピ別処理実績データベースDB3は、処理実績データベースDB1に記憶された枚数情報により示される枚数及び処理時間を対象にして、枚数情報をX座標とし、この枚数情報に対応する処理時間をY座標とする2次元座標が設備名情報毎にかつレシピ情報毎にデータベース領域DBに記憶されることによって構築される。なお、図5には、設備レシピ別処理実績データベースDB3に記憶されている2次元座標の分布を示す分布図の一例が示されている。次に、本実施の形態に係る製造支援装置10の作用を説明する。先ず、図6を参照して、製造ラインの管理者によって処理実績情報が登録される際の製造支援装置10の作用を説明する。なお、図6は、管理者によって製造支援装置10に対して処理実績情報を登録する旨の指示が行われたときに、製造支援装置10のCPU10Aによって実行される処理実績情報登録処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、このプログラムはハードディスク10Dのプログラム領域PGに予め記憶されている。まず、同図のステップ100では、予め定められた処理実績情報登録画面を表示させるための情報が入力装置10Eによって入力されることにより、ディスプレイ10Fに処理実績情報登録画面を表示し、ステップ102にて、入力装置10Eによる所定情報の入力待ちを行う。図7には、ディスプレイ10Fに表示される処理実績情報登録画面の一例が示されている。同図に示すように、本実施形態に係る処理実績情報登録画面では、処理実績情報の入力を促すメッセージが表示されると共に、登録可能な項目の名称及びその項目に対する処理実績情報を入力するための矩形枠が表示される。同図に示されるように処理実績情報登録画面がディスプレイ10Fに表示されると、管理者は、処理実績情報を入力したい項目に対応する矩形枠にその処理実績情報を入力装置10Eによって入力し、入力が終了した後に処理実績情報登録画面の最下に表示されている終了ボタンを入力装置10Eに含まれるマウスポインティングデバイス等によって指定する。なお、このとき、管理者は、必須項目に属する項目については処理実績情報を必ず入力するようにする。同図の例において必須項目に属する項目とは、処理開始情報、処理終了情報、設備名情報、枚数情報、及びレシピ情報である。処理時間は、処理開始情報及び処理終了情報の双方の入力が完了した時点でCPU10Aによって計算され、対応する項目の矩形枠に入力される。なお、同図では、処理時間として1時間9分1:09が入力された形態例が示されている。上記ステップ102では、管理者によって終了ボタンが指定されると肯定判定となってステップ104に移行する。ステップ104では、管理者によって処理実績情報登録画面上で入力された処理開始情報、処理終了情報、設備名情報、枚数情報、レシピ情報、及び処理時間を互いに関連付けてハードディスク10Dに登録する。つまり、管理者によって処理実績情報登録画面上で入力された処理開始情報、処理終了情報、設備名情報、枚数情報、レシピ情報、及び処理時間を互いに関連付けてデータベース領域DBに記憶することによって処理実績データベースDB1を構築する。上記ステップ104の処理を終了した後、本処理実績情報登録処理プログラムを終了する。以上の処理実績情報登録処理プログラムの実行により、図3に示される処理実績データベースDB1が逐次構築されることになる。次に、図8を参照して、特定の設備による処理時間を予測する処理時間予測処理の実行が要求された際の製造支援装置10の作用を説明する。なお、図8は、管理者によって製造支援装置10に対して処理時間予測処理を実行する旨の指示が行われたときに、製造支援装置10のCPU10Aによって実行される処理時間予測処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、このプログラムはハードディスク10Dのプログラム領域PGに予め記憶されている。同図のステップ150では、予め定められた予測条件入力画面を表示させるための情報が入力装置10Eによって入力されることにより、ディスプレイ10Fに予測条件入力画面を表示し、ステップ152にて、入力装置10Eによる所定情報の入力待ちを行う。図9には、ディスプレイ10Fに表示される予測条件入力画面の一例が示されている。同図に示すように、本実施形態に係る予測条件入力画面では、処理時間を予測するための条件予測条件の入力を促すメッセージが表示されると共に、入力可能な項目の名称及びその項目に対する予測条件を入力するための矩形枠が表示される。同図に示されるように予測条件入力画面がディスプレイ10Fに表示されると、管理者は、予測条件を入力したい項目に対応する矩形枠にその予測条件を入力装置10Eによって入力し、入力が終了した後に予測条件入力画面の最下に表示されている終了ボタンを入力装置10Eに含まれるマウスポインティングデバイス等によって指定する。なお、このとき、管理者は、必須項目に属する項目については予測条件を必ず入力するようにする。同図の例において必須項目に属する項目とは、設備名情報、枚数情報、及びレシピ情報である。上記ステップ152では、管理者によって終了ボタンが指定されると肯定判定となってステップ154に移行する。ステップ154では、処理実績データベースDB1から上記ステップ152の処理によって入力された設備名情報に対応する枚数情報及び処理時間を読み出し、読み出した枚数情報及び処理時間による2次元座標をハードディスク10Dに登録すると共に、処理実績データベースDB1から上記ステップ152の処理によって入力された設備名情報及びレシピ情報の双方に対応する枚数情報及び処理時間を読み出し、読み出した枚数情報及び処理時間による2次元座標をハードディスク10Dに登録する。つまり、処理実績データベースDB1から上記ステップ152の処理によって入力された設備名情報に対応する枚数情報及び処理時間を読み出し、読み出した枚数情報及び処理時間による2次元座標を設備名情報毎にデータベース領域DBに記憶することによって設備別処理実績データベースDB2を構築すると共に、処理実績データベースDB1から上記ステップ152の処理によって入力された設備名情報及びレシピ情報の双方に対応する枚数情報及び処理時間を読み出し、読み出した枚数情報及び処理時間による2次元座標を設備名情報毎にかつレシピ情報毎にデータベース領域DBに記憶することによって設備レシピ別処理実績データベースDB3を構築する。上記ステップ154の処理を終了した後、ステップ156に移行し、設備別処理実績データベースDB2に基づいて次のように切片導出処理ルーチンプログラムを実行する。図10は、切片導出処理ルーチンプログラムの処理の流れを示すフローチャートである。同図のステップ200では、設備別処理実績データベースDB2に記憶されている2次元座標を例えば図4に示すように分布図としてディスプレイ10Fに表示する。このとき、図4に示す直線b,d,eはディスプレイ10Fに表示されない。なお、図4の例では、枚数情報により示される半導体ウエハの枚数を横軸以下、X軸という。とし、処理時間を縦軸以下、Y軸という。としている。また、以下では、説明の便宜上、枚数情報により示される半導体ウエハの枚数を枚数Xと称し、処理時間を処理時間Yと称する。次のステップ202では、現時点でディスプレイ10Fに表示されている分布図によって示される2次元座標の各々の点座標点から第1の所定条件を満足する座標点を抽出し、抽出した座標点を基準座標点の候補として残りの座標点と区別可能な表示態様例えば反転した表示態様にすることにより強調表示する。本実施形態において、上記ステップ202の処理では、上記第1の所定条件を、枚数Xが最大値の座標点であって処理時間Yが第1の時間帯に属する、との条件としている。ここで、第1の時間帯とは、上記ステップ200の処理によってディスプレイ10Fに表示された分布図によって示される座標点において枚数Xが最大値図4の例では、枚数X=50の座標点の処理時間のうちの最小の処理時間から枚数Xが最大値の座標点の総数に対する割合以下、第1の割合という。が5以上35以下の処理時間Yまでの時間帯を意味する。なお、処理支援装置10において、より高精度な処理時間の予測を可能とするには、第1の割合を10以上20以下にすることが好ましい。例えば、図4に示す分布図では、枚数X=50に属する座標点の個数は100であるので、この場合、枚数X=50に属する座標点のうちの処理時間Yの最小値から10以上20以下の座標点10番目以上20番目以下の座標点に含まれる処理時間Yの最小値から最大値までの時間帯を第1の時間帯として適用すればよい。図11は、処理実績データベースDB1を構築するために入力された処理開始情報及び処理終了情報から算出された処理時間Y図11の例では横軸と、1つの処理時間Yを算出するために要する入力として処理開始情報及び処理終了情報を1回の入力とした場合の管理者による入力の回数図11の例では縦軸との相関を示したグラフである。同図に示すように、処理時間Yの最小値近傍原点近傍や最大値近傍には入力間違い等による異常データが多く含まれるため、実用レベルでは、座標点の総数に対する割合が5以上35以下図11の例では0.4h以上0.6h以下とすることが好ましいことが本発明者らの経験則に基づく鋭意検討の結果として既に知見されている。なお、より信頼度の高い座標点に含まれる処理時間Yを最終的な予想結果として採用したければ、座標点の総数に対する割合が10以上20以下図11の例では入力の回数が最大値の処理時間Y及びその近傍の処理時間Yとすることが好ましいことが本発明者らの経験則に基づく鋭意検討の結果として既に知見されている。次のステップ204では、上記ステップ202の処理によってディスプレイ10Fに強調表示された基準座標点の候補のうちの1つを入力装置10E例えばマウスを利用して指定する。図4に示す例では、ディスプレイ10Fに基準座標点の候補とされている座標点が密集して表示されている。そこで、本実施形態では、入力装置10Eに含まれるキーボードやマウスを操作することにより、現時点でディスプレイ10Fに強調表示されている座標点を含む所定領域を拡大表示してマウスによる指定を行い易くしている。なお、図4に示す例では、cの座標点が基準座標点として指定され、指定された基準座標点cを除いて座標点の強調表示状態は解除される。上記ステップ204の処理によって基準座標点cが指定されると肯定判定となってステップ206に移行する。ステップ206では、一例として図4に示すように上記ステップ204の処理によって指定された基準座標点cを通ると共にX軸に平行な直線eと、Y軸と、基準座標点c及び原点を通る直線dとで囲まれる領域内の各座標点と基準座標点cとを通る各直線の切片のうちの第2の所定条件を満足する切片を抽出し、抽出した切片に相当する座標点を切片の候補として残りの座標点と区別可能な表示態様例えば他の座標点の色とは異なる色の表示態様にすることにより強調表示する。本実施形態において、上記ステップ206の処理では、上記第2の所定条件を、ディスプレイ10Fに強調表示されている切片の候補の座標点において直線eとY軸と直線dとで囲まれる領域内の各座標点と基準座標点cとを通る各直線の切片の総数に対する割合以下、第2の割合という。が最小値から5以上35以下である、との条件としている。なお、第2の割合として最小値から5以上35以下を適用することが好適であることは本発明者らの経験則に基づく鋭意検討の結果として既に知見されている。また、製造支援装置10では、より高精度な処理時間の予測を可能とするには、第2の割合を10以上20以下とすることが好ましいことが本発明者らの経験則に基づく鋭意検討の結果として既に知見されている。次のステップ208では、上記ステップ206の処理によってディスプレイ10Fに強調表示された切片の候補の座標点のうちの1つを入力装置10E例えばマウスを利用して指定する。図4に示す例では、ディスプレイ10Fに切片の候補とされている座標点が密集して表示されている。そこで、本実施形態では、入力装置10Eに含まれるキーボードやマウスを操作することにより、現時点でディスプレイ10Fに強調表示されている切片の候補の座標点を含む所定領域を拡大表示してマウスによる指定を行い易くしている。なお、図4に示す例では、bの座標点が最終的に用いられる切片の座標点として指定され、他の切片の候補とされた座標点の強調表示状態は解除される。上記ステップ208の処理によって座標点bが指定されると肯定判定となってステップ210に移行する。ステップ210では、上記ステップ208の処理によって指定された座標点bを、予測条件として既に入力された設備名情報により示される設備に固有の値としてハードディスク10Dの所定の記憶領域に記憶し、その後に本切片導出処理ルーチンプログラムを終了して図8に示すステップ158に移行する。ステップ158では、設備レシピ別処理実績データベースDB3に基づいて次のように傾き導出処理ルーチンプログラムを実行する。図12は、傾き導出処理ルーチンプログラムの処理の流れを示すフローチャートである。同図のステップ250では、設備レシピ別処理実績データベースDB3に記憶されている2次元座標を例えば図5に示すように分布図としてディスプレイ10Fに表示する。このとき、図5に示す直線のグラフはディスプレイ10Fに表示されない。なお、図5の例でも図4と同様に、枚数Xを横軸X軸とし、処理時間Yを縦軸Y軸としている。次のステップ252では、ディスプレイ10Fに表示された分布図に存在している座標点の総数が1000以上であるか否かを判定し、肯定判定となった場合にステップ254に移行し、ディスプレイ10Fに表示された分布図に存在している座標点の総数の枚数Xの多い方から上位10の座標点の各々と上記ステップ156の処理によってハードディスク10Dの所定の記憶領域に記憶された座標点bとを通る直線を示す数式枚数X及び処理時間Yによる1次関数を導出した後、ステップ256に移行する。一方、上記ステップ252において否定判定となった場合にはステップ258に移行し、ディスプレイ10Fに表示された分布図に存在している座標点の総数が10以下であるか否かを判定し、肯定判定となった場合にステップ260に移行し、ディスプレイ10Fに表示された分布図に存在している全ての座標点の各々と上記ステップ156の処理によってハードディスク10Dの所定の記憶領域に記憶された座標点b切片とを通る直線を示す数式枚数X及び処理時間Yによる1次関数を導出した後、ステップ256に移行する。一方、上記ステップ258において否定判定となった場合にはステップ262に移行し、ディスプレイ10Fに表示された分布図に存在している座標点の総数の枚数Xの多い方から上位50の座標点の各々と上記ステップ156の処理によってハードディスク10Dの所定の記憶領域に記憶された座標点bとを通る直線を示す数式枚数X及び処理時間Yによる1次関数を導出した後、ステップ256に移行する。なお、図5に示す例では、領域fに含まれる座標点がディスプレイ10Fに表示された分布図に存在している座標点の総数の枚数Xの多い方から上位50の座標点を示している。ステップ256では、上記ステップ254、上記ステップ260、又は上記ステップ262の処理によって導出された数式により示される各直線のうち、傾きが0未満の直線以外の直線をディスプレイ10Fに表示すると共に、表示対象の直線のうち、第3の所定条件を満足する傾きを有する直線を他の直線と区別可能となるように強調表示する。上記ステップ256では、上記第3の所定条件を、ステップ256では、上記ステップ254、上記ステップ260、又は上記ステップ262の処理によって導出された数式により示される全ての直線の傾きのうちの小さい方から上位10以上40以下である、との条件としている。なお、全ての直線の傾きのうちの小さい方から上位10以上40以下を適用することが好適であることは、本発明者らの経験則に基づく鋭意検討の結果として既に知見されている。また、より高精度な処理時間の予測を可能とするには、上記第3の条件を、上記ステップ254、上記ステップ260、又は上記ステップ262の処理によって導出された数式により示される全ての直線の傾きのうちの小さい方から上位10以上20以下である、との条件とすることが好ましいことが経験則に基づく本発明者らの鋭意検討の結果として既に知見されている。次のステップ264では、上記ステップ256の処理によってディスプレイ10Fに強調表示された直線のうちの1つを入力装置10E例えばマウスを利用して指定する。本実施形態では、現時点でディスプレイ10Fに強調表示されている直線を含む所定領域を拡大表示してマウスによる指定を行い易くしている。なお、図5に示す例では、傾き係数aを有する直線が処理時間Yを予測するために最終的に用いられる直線として指定される。上記ステップ264の処理によって直線が指定されると肯定判定となってステップ266に移行し、上記ステップ264の処理によって指定された直線の傾きaをハードディスク10Dの所定の記憶領域に記憶し、その後に本傾き導出処理ルーチンプログラムを終了して図8に示すステップ160に移行する。ステップ160では、上記ステップ264の処理によって指定された直線を用いて処理時間Yを算出する。つまり、枚数Xを独立変数及び処理時間Yを従属変数とする回帰式であって、上記ステップ266の処理によってハードディスク10Dの所定の記憶領域に記憶された傾きaを有すると共に、上記ステップ210の処理によってハードディスク10Dの所定の記憶領域に記憶された座標点bを切片とする数式1に対して、上記ステップ152の処理によって入力された枚数情報により示される枚数Xを代入することによって処理時間Yを算出する。なお、本実施形態では、数式1においてaは、ほぼ1枚あたりの処理時間に相当する係数であり、bは設備毎の固有の値であり、ロット処理に要する固定時間を示す例えばロット1枚目の処理に要するウエハアライメント時間や真空引きに要する時間、処理枚数に関係なく発生する段取り作業時間など。Y=aXb1次のステップ162では、上記ステップ160の処理によって算出されて得られた処理時間Yをディスプレイ10Fに表示する。例えば、図13に示すように、1ロット分の処理時間として予想される時間処理予定時間が2時間56分2:56であることをディスプレイ10Fに表示する。このようにディスプレイ10Fに処理予定時間を表示した後、本処理時間予測処理プログラムを終了する。このように本実施形態に係る製造支援装置10では、処理時間予測処理プログラムを実行することにより処理時間Yを容易かつ高精度に予測することができる。以上詳細に説明したように、本実施形態に係る製造支援装置10によれば、所定の設備によって所定の処理が施される半導体の1ロット分の枚数Xと枚数Xの処理に要する処理時間Yとを2次元の座標点で示した設備別処理実績データベースDB2、及び設備の各々におけるレシピ毎の枚数Xと枚数Xの処理に要する処理時間Yとを2次元の座標点で示した設備レシピ別処理実績データベースDB3がハードディスク10Dに記憶され、枚数Xを独立変数、処理時間Yを従属変数、設備に対して固有のbを切片、及びaを傾きとする数式1に示す回帰式の切片bとして、設備別処理実績データベースDB2により示される座標点のうちの第1の所定条件を満足する基準座標点cを通ると共に枚数Xを示すX軸に平行な直線eと、処理時間Yを示すY軸と、基準座標点c及び原点を通る直線dとで囲まれる領域内の各座標点と基準座標点cとを通る各直線の切片のうちの第2の所定条件を満足する切片bを導出し、傾きaとして、設備レシピ別処理実績データベースDB3により示される座標点のうちの所定個数以上の枚数Xを有する全ての座標点の各々と切片bとを通る各直線の傾きのうちの第3の所定条件を満足する直線の傾きを導出し、導出した切片b及び傾きaが代入された数式1を用いて処理時間Yを算出することにより所定の設備での処理を支援しているので、所定の設備によって被処理対象物に対して所定の処理を予定時間通りに施すことを容易かつ高精度に支援することができる。従って、ロット処理終了時刻に作業者を確実に所定作業位置に配置することが可能となり、人待ちによる製造ラインの空き時間を最小限に留めることが可能となる。本発明者らの調査によっても従来は5~20の人待ち時間が発生していたが、本発明を適用した場合5程度の稼働率売り上げの向上が期待できることが既に分かっている。更に、終了時刻に合わせて作業者を効率良く配置できるため、工数削減の効果も期待できる。また、算出された処理時間Yから搬送系やプロセス系の異常などをロット処理毎に検出することが可能となる。更に、この処理時間Yをベースに微小な経時変換をSPC管理することで異常の早期発見が可能になりトラブルの拡大を防止することが可能となる。なお、上記実施形態では、ディスプレイ10Fに表示された座標点及び直線を入力装置10Eによって管理者に指定させる形態例を挙げて説明したが、管理者に指定させずにCPU10Aによって所定のアルゴリズムに従って1つの座標点及び1つの直線を抽出して用いてもよい。例えば、上述した第1の時間帯に座標点が複数含まれている場合、これらの座標点から所定のアルゴリズム例えばランダム抽出によって得られた1つの座標点を用いる、という形態例や、上記ステップ256の処理によってディスプレイ10Fに強調表示された直線のうちの所定のアルゴリズム例えばランダム抽出によって得られた1つの直線を用いる、という形態例が挙げられる。また、上記実施形態では、大きな誤差が生じ易い管理者による手入力によって得たデータに基づいて処理時間を算出して処理実績データベースDB1を構築する場合の形態例に挙げて説明したが、処理実績データベースDB1を構築するにあたり、設備からコンピュータの処理によって通知された時刻データを利用して処理時間を算出しても良いし、或いは処理開始を示す処理開始信号及び処理終了を示す処理終了信号の各々を受信し、その受信間隔から処理時間を算出してもよい。また、管理者による手入力によって得たデータから算出された処理時間と設備からコンピュータによる処理によって通知されたデータから算出された処理時間との双方を処理実績データベースDB1の構築に用いてもよい。なお、本発明は、管理者による手入力によって得たデータに基づいて構築された処理実績データベースDB1を用いて算出される処理予定時間の信頼度の低下を軽減することができるという点で、コンピュータの処理によって通知されたデータに基づいて構築された処理実績データベースDB1を用いて処理予定時間が算出される場合に比べ、大きな効果が得易い。また、上記実施形態では、ディスプレイ10Fに処理予定時間を表示する形態例を挙げて説明したが、これに限らず、処理予定時間を音声再生装置により可聴表示してもよい。また、処理予定時間をプリンタにより永久可視表示してもよい。また、ディスプレイ10Fによる可視表示、音声再生装置による可聴表示、及びプリンタによる永久可視表示を組み合わせてもよい。また、上記実施形態では、管理者がディスプレイ10Fに表示された処理予定時間と理想的な処理時間とを比較してレシピの変更や半導体ウエアの製造枚数の変更などを行うが、理想的な処理時間を予め製造支援装置10に入力しておき、算出された処理予定時間と理想的な処理時間との差が所定時間以上である場合に例えばディスプレイ10Fを介して警報を発するようにしてもよい。なお、警報を発する手段はディスプレイ10Fに限らず音声再生装置やプリンタなどによる他の出力装置であっても良い。また、上記実施形態では、半導体ウエハの処理に要する予定時間を算出する場合の形態例を挙げて説明したが、これに限らず、例えば処理が開始されてから半導体ウエハがベルトコンベアなどの搬送装置によって搬送されて所定位置に到達する時刻到達予定時刻を算出するようにしてもよい。この場合、例えば、到達予定時刻として、図7に示すように入力された処理開始情報により示される処理開始の時刻に対して上記ステップ160の処理によって算出された処理時間Yを加え得た時刻を採用する、という形態例が例示できる。なお、このように算出された到達予定時刻が一例として図14に示すようにディスプレイ10Fに表示されることによって管理者は容易に到達予定時刻を把握することができる。従って、例えば拡散炉のようなバッチ処理の最適化ロットが揃うのを待ってバッチ組をするか、待たずにロット処理をするかの判断により製造ラインの無駄な空き時間を最小化し稼働率を向上させることができる。また、製造ラインの定期メンテナンスでロット処理が足止めされることがあり、特に特急ロット処理などでは大きな遅延に繋がるが、到着時間を高精度に予測することがで、メンテナンス作業計画の柔軟性が上がり時間ロスを軽減することができる。また、製造支援装置10に入力された設備名情報により示される設備の能力を、処理時間予測処理プログラムを実行することによって算出された処理予定時間に基づいて評価してもよい。例えば、評価基準となる設備で実際に処理された枚数及びレシピの各々を示す枚数情報及びレシピ情報が製造支援装置10に入力されて処理時間予測処理プログラムを実行することによって算出された処理予定時間が、評価基準となる設備で実際に計測された処理時間からどの程度遅れているかを多段階的に評価する形態例が挙げられる。多段階的に評価するとは、例えば、評価基準となる設備で実際に計測された処理時間に対する製造支援装置10によって算出された処理予定時間の遅れ時間がない場合をAランクとして評価し、処理予定時間が評価基準となる設備で実際に計測された処理時間に対する製造支援装置10によって算出された処理予定時間の遅れ時間が1分以内の場合をBランクとして評価し、処理予定時間が評価基準となる設備で実際に計測された処理時間に対する製造支援装置10によって算出された処理予定時間の遅れ時間が1分を超える場合をCランクとして評価することを意味する。なお、一例として図15に示すように評価結果をディスプレイ10Fに表示してもよい。これにより、処理できないのに出来ると判断してしまうリスク納期遅れ売り上げ減少や逆に処理できるのに出来ないと判断してしまうリスク失注過剰投資を回避できる。また、製造支援装置10に入力された設備名情報により示される設備を評価対象にして、枚数情報及びレシピ情報が製造支援装置10に入力されて処理時間予測処理プログラムを実行することによって処理予定時間が算出された総回数に対する、製造支援装置10によって算出された処理予定時間と実際に計測された処理時間とが所定の誤差内で一致していた回数の割合を算出し、この割合を処理予定時間の信頼度として一例として図16に示すようにディスプレイ10Fに表示してもよい。なお、上述した設備の能力の検証及び処理予定時間の信頼度の検証を同一の設備を対象にして行っても良い。また、上記実施形態では、傾き導出処理プログラムを実行することにより座標点の総数に応じて直線を示す数式の導出方法を変えたが、これに限らず、座標点の総数に拘わらず、座標点の総数の枚数Xの多い方から上位50の座標点の各々と座標点bとを通る直線を示す数式枚数X及び処理時間Yによる1次関数を導出してもよい。上位50としたのは、枚数の多いデータほど精度の高い直線が引けるからであり、また、ほとんどのケースにおいて上位50で妥当な精度を得ることができるということが、本発明者らの経験則に基づく鋭意検討の結果として既に知見されている。また、上記実施形態では、枚数Xを数式1に代入して処理時間Yを算出することにより半導体ウエハの製造を支援する形態例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定することなく、処理時間Yを数式1に代入して枚数Xを算出することにより半導体ウエハの製造を支援する形態例も挙げられる。また、上記実施形態では、半導体ウエハの製造を支援する場合を例に挙げて説明したが、本発明を、半導体ウエハ以外の被処理対象物例えば、金型の部品に対して所定の処理例えば、焼き入れ加工や切削加工に施す所定の設備例えば、焼き入れ加工装置やNC切削加工装置による処理を支援する場合に適用してもよいことは言うまでもない。この場合も上記実施形態と同様に所定の設備による処理時間や被処理対象物の処理可能な個数を予測することが可能となる。"