"光を反射するミラーと、前記ミラーを支持し前記ミラーから離れる方向に延出するトーションバーを有する本体部と、前記本体部上に設けられ、上面に電極が形成され、前記電極への駆動電圧の印加により振動を発生する振動発生部と、前記本体部が固定される基台と、一端が前記電極と接合し、前記本体部と離間して配設され、他端が前記駆動電圧を生成する駆動回路に電気的に接続する導体と、を有し、前記導体は、可撓性を有する導電体と、前記導電体を被覆する可撓性を有する樹脂製の被覆体とから構成されていることを特徴とする光スキャナ。前記導電体は、金属箔で構成され、前記被覆体は、前記金属箔の両面に層状に形成され、前記導体の一端には、前記導電体と電気的に接続する接合面が形成され、前記接合面が前記電極に接着されて、前記導体の一端が前記電極に接合していることを特徴とする請求項1に記載の光スキャナ。前記電極に接合された前記導体は、前記基台上の固定部に固定されてから、前記駆動回路側に延出していることを特徴とする請求項2に記載の光スキャナ。前記導体の前記電極との接合部と前記固定部との距離を、前記振動発生部の振幅で除した値が、50以上150以下であることを特徴とする請求項3に記載の光スキャナ。前記導体の前記電極との接合部は、前記固定部と対向する前記電極の端部であることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の光スキャナ。前記導体の接合面は、導電性接着部材で、前記電極に接着され、前記導電性接着部材のヤング率は、2~10GPaであることを特徴とする請求項2~請求項5のいずれかに記載の光スキャナ。前記接合面の接合面積は、0.25~4mm2であることを特徴とする請求項2~請求項6のいずれかに記載の光スキャナ。しかしながら、金ワイヤは、その線径が15~40μmであり、細いことから、圧電素子の振動により、金ワイヤが繰り返し荷重を受けて破断してしまう問題があった。そこで、金ワイヤの線径を太くすることも考えられる。しかし、金ワイヤの線径を太くすると、金ワイヤが変形し難くなるので、接合された金ワイヤにより圧電素子の動きが阻害されてしまい、光スキャナが所望の性能を得られなくなってしまう。また、金ワイヤと圧電素子との接合面積は小さいことから従来では接合部のボンディング径は30~40μm接合面積は、約700~1250μm2、圧電素子の振動時に、金ワイヤが圧電素子から剥離しまうという問題もあった。本発明は、上記問題を解決し、振動発生部の動きが阻害され難く、振動発生部に接合された導体が破断し難い光スキャナを提供することを目的とする。上記課題を解決するためになされた請求項1に記載の発明である光スキャナは、光を反射するミラーと、前記ミラーを支持し前記ミラーから離れる方向に延出するトーションバーを有する本体部と、前記本体部上に設けられ、上面に電極が形成され、前記電極への駆動電圧の印加により振動を発生する振動発生部と、前記本体部が固定される基台と、一端が前記電極と接合し、前記本体部と離間して配設され、他端が前記駆動電圧を生成する駆動回路に電気的に接続する導体とを有し、前記導体は、可撓性を有する導電体と、前記導電体を被覆する可撓性を有する樹脂製の被覆体とから構成されていることを特徴とする。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記導電体は、金属箔で構成され、前記被覆体は、前記金属箔の両面に層状に形成され、前記導体の一端には、前記導電体と電気的に接続する接合面が形成され、前記接合面が前記電極に接着されて、前記導体の一端が前記電極に接合していることを特徴とする。このように、導体は、金属箔と被覆体が層状に形成されている構造なので、柔軟性がある。このため、電極に接合されている導体により、振動発生部の動きが阻害され難い。請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記電極に接合された前記導体は、前記基台上の固定部に固定されてから、前記駆動回路側に延出していることを特徴とする。これにより、電極に接合された導体を弛まないように固定部に固定させることができる。このため、導体の弛みの程度に起因する圧電素子の振幅のバラツキを防止し、光スキャナの特性にバラツキが生じてしまうことを防止することが可能となる。請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の発明において、前記導体の前記電極との接合部と前記固定部との距離を、前記振動発生部の振幅で除した値が、50以上150以下であることを特徴とする。このように、前記距離を前記振幅で除した値を50以上にすると、振動発生部として圧電素子を用いた場合に、ミラーの所望振れ角を得るのに必要な駆動電圧を低下させることが可能となる。また、前記距離を前記振幅で除した値を150以下にすると、光スキャナのジッタを低下させることが可能となる。請求項5に記載の発明は、請求項3又は請求項4に記載の発明において、前記導体の前記電極との接合部は、前記固定部と対向する前記電極の端部であることを特徴とする。これにより、光スキャナのジッタを低下させることが可能となる。請求項6に記載の発明は、請求項2~請求項5に記載の発明において、前記導体の接合面は、導電性接着部材で、前記電極に接着され、前記導電性接着部材のヤング率は、2~10GPaであることを特徴とする。これにより、振動発生部に印加される駆動電圧及び光スキャナのジッタが過大とならない。請求項7に記載の発明は、請求項2~請求項6に記載の発明において、前記接合面の接合面積は、0.25~4mm2であることを特徴とする。このように、接合面積を4mm2以下にすると、光スキャナのジッタが過大とならない。また、接合面積を0.25mm2以上にすると、導体が電極から剥離し難い。本発明によれば、振動発生部の電極に接合する導体が、可撓性を有する導電体と、この導電体を被覆する可撓性を有する樹脂製の被覆体とから構成されている。これにより、樹脂製の被覆体により導体の強度が上がり、導体が破断し難い光スキャナを提供することが可能となる。また、導体は、導電体がヤング率の低い樹脂製の被覆体で被覆されている構造なので、導体の変形性が保たれ、接合された導体により圧電素子の動きが阻害され難い。光スキャナの構造の説明以下に図面を参照しつつ、本発明の好ましい実施の形態を示す。図1に示されるように、光スキャナ100は、基台20上に本体部10が取り付けられて構成されている。本体部10は、基板11と、揺動可能なミラー12と、このミラー12を共振させる圧電素子13特許請求の範囲に記載の振動発生部を有している。圧電素子13に駆動電圧が印加されると、圧電素子13が発生する振動により、ミラー12が共振して揺動し、ミラー12で反射した光が走査される。基台20は、ステンレス鋼オースティナイト系及びフェライト系を含むやチタン等の金属で構成されている。基台20には、上方に開放した凹部20aが形成されている。図1に示される実施形態では、基台20は、枠状である。基台20の対向する一対の上面は、基板固定面20bとなっている。また、基板固定面20bと異なる、基台20の対向する一対の上面は、導体固定面20cとなっている。基板11は、前記したステンレス鋼やチタン等の金属薄板で構成されている。基板11の厚さは、50~200μmである。基板11は、プレス加工やエッチング加工により形成される。図1のAに示されるように、基板11には、長手方向両縁部よりも内側位置に、前記縁部に沿って一対のスリット11aが形成されている。基板11のスリット11aの外側図1のAにおいて上方向は、取付部11bとなっている。本体部10のスリット11aよりも内側部分は内側部11cとなっていて、この内側部11cはスリット10aの両側図1のAにおいて左右方向に形成された支持梁11dにより支持されている。図1のAに示されるように、一対の取付部11bが一対の基板固定面20b上に固定されて、基板11が基台20に取り付けられている。なお、取付部11bの基板固定面20bへの取付方法は、導電性接着材による接着、レーザー溶接が含まれる。図1のAに示されるように、基板11の内側部11cは、基台20の凹部20a上に位置していて、圧電素子13により内側部11cに振動が付与されたとしても、内側部11cやミラー12が、基台20と干渉しないようになっている。内側部11cの中央部分には、一対の貫通口11eが並列に隣接して形成されている。一対の貫通口11eの間には、トーションバー11fが形成されている。トーションバー11fの幅は100~200μmであり、トーションバー11fの長さは、2000~4000μmである。なお、貫通口11eの両側の内側部11cは、圧電素子形成部11gとなっている。ミラー12は、前記した材料の金属薄板で構成されている。図1に示されるように、ミラー12は、トーションバー11fの中間部上に貼設されている。このように、ミラー12の両側は、ミラー12から離れる方向に延出するトーションバー11fにより弾性的に支持されている。このような構造により、ミラー12は、トーションバー11fの幅中間を通る揺動軸15を中心に、揺動可能となっている。図1に示される実施形態では、ミラー12は長方形であるが、正方形や六角形等の多角形、円形、楕円形等の形状であっても差し支え無い。本実施形態では、ミラー12は、長手方向が4000~5000μm、短手方向が1000~1500μm、厚さが200~630μmである。なお、トーションバー11fとミラー12を一体に構成しても差し支え無い。一対の圧電素子形成部11g上には、それぞれ、一対の圧電素子13が形成されている。圧電素子13は、PZTチタン酸ジルコン酸鉛等のセラミックスで構成された圧電体13a図2のBに示すと、この圧電体13a上に積層された電極13bから構成されている。電極13bは、金や白金で構成され、真空蒸着法等により形成される。なお、電極13bの厚さは、1μm程度である。本実施形態では、圧電体13aはPZTであり、圧電素子13は、一辺が7mm、他辺が8mm、厚さが0.06mmの長方形板状である。図1に示される実施形態では、圧電素子形成部11gが、圧電素子13の下側の電極の役割を果たしている。本実施形態では、基板11と基台20とは電気的に接続され、基台20がグランド電位となっているので、圧電素子形成部11gもまたグランド電位となっている。圧電素子13の電極13bは、後述する導体30により、駆動回路図示せずと電気的に接続している。駆動回路は、駆動電圧例えば、振幅8Vの交番電圧に、8Vのバイアス電圧を付加した電圧を生成する。なお、2つの圧電素子13の電極13bには、互いに逆位相となる駆動電圧が印加される。電極13bに駆動電圧が印加されると、圧電素子13は、圧電効果により、その厚さ方向に振動する。この振動は、内側部11cに板波を励起する。励起された板波は、内側部11cを介して、トーションバー11fに到達する。すると、トーションバー11fは、揺動軸15回りにねじれ振動する。これに伴い、ミラー12は、共振して、揺動軸15回りに揺動する。そして、ミラー12で反射した光は、揺動軸15回りに走査される。圧電素子の電極に接合する導体の構造及び接合構造の説明図2を用いて、圧電素子13の電極13bに接合する導体30の構造及び接合構造を説明する。導体30は、その一端が圧電素子13の電極13bと接合し、その他端が前記した駆動回路に電気的に接続している。図2のBに示されるように、導体30は、金属箔30aと、金属箔30aの両面にフィルム状の被覆体30b、30cが層状に形成された、いわゆるフレキシブルプリント基板FPCである。このような構造により、導電体である金属箔30aの両面が被覆体30b、30cにより被覆されて、金属箔30aが絶縁されている。金属箔30aの材料には、銅箔、金泊、銀箔、アルミ箔が含まれる。また、被覆体30b、30cの材料には、ポリイミド膜やポリエステルPET、PENを含む膜等の樹脂が含まれる。本実施形態では、金属箔30aは銅箔であり、被覆体30b、30cはポリイミドである。金属箔30aの厚さは5~50μmであり、被覆体30b、30cの厚さは5~100μmである。このように構成された導体30は、金属箔30aと被覆体30b、30cが層状に構成されているので、柔軟性があり変形可能となっている。また、導体30が変形したとしても、金属箔30aが断線すること無く、金属箔30aの電気的特性が維持される。導体30は柔軟性が有るので、電極13bに接合された導体30により、圧電素子13の動きが阻害され難くい。なお、銅のヤング率は約124GPaであり、ポリイミドのヤング率は約3.2GPa、ポリエステルのヤング率は4.0~5.0GPaである。また、銅の引張強度は約195MPaであり、ポリイミドの引張強度は200~280MPa、ポリエステルの引張強度は210~310MPaである。このように、金属箔30aを構成する銅箔に比べて、被覆体30b、30cを構成するポリイミドやポリエステルは、ヤング率が大幅に低い割には、引張強度が大きいという特徴を有している。このため、金属箔30aをポリイミドやポリエステルで被覆させて導体30を構成すると、導体30の変形性変形し易さ、曲がり易さが殆ど低下すること無く、導体30の強度引張強度を含むが増大する。図2に示されるように、導体30の一端の裏面には、接合面30fが形成されている。図2のAに示されるように、接合面30fには、金属箔30aと電気的に接続する接合電極30dが形成されている。接合電極30dは、金等の金属で構成され、金属箔30aの下面と接触し、接合面30fの下面に露出している。図2のBに示されるように、導体30の接合面30fは、導電性接着部材14により、電極13bに接着されて接合されている。なお、導電性接着部材14には、導電性接着材やACF異方性導電フィルム、AnisotropicConductiveFilmが含まれる。なお、導電性接着材は、エポキシ系等の熱硬化性樹脂に銀等の金属フィラーを分散させたものである。また、ACFは、粘着力のある熱硬化性樹脂に、微細な導電粒子を分散させたフィルムである。電極13b上に導電性接着部材14を塗布又は貼り付け、この導電性接着部材14上に導体30の一端を載せ、導体30の一端を加圧しながら加熱することにより、導体30の一端がその接合面30fで電極13bに接合される。このような接合構造により、電極13bと導体30の金属箔30aとが電気的に接続されている。図1のA、Bに示されるように、電極13bに接合された導体30は、基台20上の導体固定面20cに固定されてから、駆動回路側に延出している。なお、導体30と導体固定面20cとの固定方法は、接着材による接着や、粘着テープによる固定が含まれる。図1のBに示されるように、電極13bに接合された導体30は、弛みが生じないように、導体固定面20cに固定されている。これは、電極13bとの接合部13cと導体固定面20cとの固定部20dとの間の導体30に弛みが生じると、この導体30の弛みの程度により、圧電素子13の振幅にバラツキが生じ、光スキャナ100の特性後述のジッタ等にバラツキが生じてしまうからである。本実施形態では、図1のBに示されるように、接合部13cと固定部20d間の導体30は、本体部10に接触しないように、本体部10から離間して配設されている。これは、接合部13c以外で、導体30が本体部10に接触していると、圧電素子13の駆動時に、本体部10の振動が導体30に伝達され、そして、導体30に伝達された振動が本体部10に再び伝達し、ジッタが悪化してしまうからである。このため、本実施形態では、接合部13c以外で導体30が本体部10に接触しないように、導体30を、固定部20dと対向する電極13bの端部位置に接合させ、導体固定面20cに固定させている。本発明の効果の説明以下に、図3を用いて、本発明の効果を説明する。図3における剥離接着強さは、JISK6854に規定される90度剥離接着強さであり、電極13bに接合されている導体金ワイヤ、又は、導体30以下同じを接合面に対して90°方向垂直方向に向かって引っ張った場合に、接合面が剥離する強度である。剥離接着強さを、以下の条件で測定した。ワイヤボンディング:接合面積は1,500μm2本発明による接合構造:接合面積は1mm2図3に示されるように、ワイヤボンディングの剥離接着強さは0.01Nであるのに対し、本発明による接合構造の剥離接着強さは、0.4Nである。このように本発明では、FPCの導体30を用い、電極13bと導体30が広い接合面積で接合されているので、電極13bから導体30が剥離し難い。図3における破断強度は、導体を引っ張った場合に、導体が破断する強度である。破断強度を、以下の導体で測定した。ワイヤボンディング:線径38μmの金ワイヤ本発明による接合構造:導体30の幅は1mm導体30の厚さは37μm導電体30aは厚さ18μmの銅箔被覆体30b、30cは合計厚20μmのポリイミド図3に示されるように、ワイヤボンディングに用いられるワイヤの破断強度は0.3Nであるのに対して、本発明による接合構造に用いられる導体30の破断強度は3.2Nである。このように、本発明に用いられる導体30は、金属箔30aの両面が被覆体30b、30cで覆われている構造なので、強度があり破断され難い。また、このように構成された導体30は、強度が大きい一方で、前記したように柔軟性があることから、圧電素子13の動きを阻害し難い。導体の幅や厚みが光スキャナの特性に及ぼす影響図4を用いて以下に説明する。図4における駆動電圧とは、ミラー12の所望振れ角所望する光スキャナ100の特性を得るのに必要な駆動電圧の最大電圧をいう図5、図7~図9の駆動電圧も同じ。駆動電圧が増大すると、光スキャナ100の消費電力量も増大する。なお、図4のAのグラフにおいて、導体30の厚さは35μmであり、金属箔30aの厚さは12μm、被覆体30b、30cの合計厚さは47μmである。また、図4のAのグラフにおいて、導体30の幅は1mmである。そして、導体30の厚さが35μmの場合に、金属箔30aの厚さは12μm、被覆体30b、30cの厚さは合計で47μmである。導体30の厚さが厚くなるに従って、前記した金属箔30aと被覆体30b、30cは、前記した厚さの比で厚くなる。図4のAに示されるように、導体30の幅が狭くなるに従って、必要とされる駆動電圧が低下する。これは、導体30の幅が広くなるに従って、導体30が変形し難くなり、圧電体13の動きが阻害されるからである。このため、必要とされる導体30の強度、及び、必要とされる接合部13cの接合面積が得られる程度において、導体30の幅は狭いほうが好ましい。図4のBに示されるように、導体30の厚さが薄くなるに従って、必要とされる駆動電圧が低下する。これは、導体30の厚さが厚くなるに従って、導体30が変形しにくくなり、圧電体13の動きが阻害されるからである。このため、必要とされる導体30の強度が得られる程度において、導体30の厚さは薄いほうが好ましい。導体の空中距離と圧電素子のZ変位の比が光スキャナの特性に及ぼす影響図1のB、図5及び図6を用いて以下に説明する。図5における導体の空中距離αとは、図1のBに示されるように、導体30の電極13bとの接合部13cと、導体30の導体固定面20cとの固定部20dとの距離である。詳しくは、導体の空中距離αとは、電極13bに接合され、導体固定面20cに固定された導体30の、いずれの部材にも接触していない部分の距離つまり空中にある距離である。また、圧電素子のZ変位とは、圧電素子13に駆動電圧が印加された際の、圧電素子13の厚さ方向つまりZ方向の変位量振幅である。従って空中距離α/圧電素子のZ変位とは、空中距離αを圧電素子のZ変位で除した値である。また、振幅大とはミラー12の最大光学振れ角であり、振幅小とは振幅大の70の光学振れ角である。図5のAに示されるように、空中距離α/圧電素子のZ変位が小さくなるに従って、ミラー12の所望振れ角を得るのに必要な駆動電圧が増大する。空中距離α/圧電素子のZ変位が小さくなるということは、圧電素子のZ変位が同一とした場合に空中距離αが短くなるということである。つまり、空中距離αが短くなると、電極13bに接合された導体30により圧電素子13の動きが規制され、駆動電圧が増大する。特に、空中距離α/圧電素子のZ変位が50よりも小さくなると、駆動電圧が劇的に大きくなってしまう。図5に示されるジッタとは、図6に示されるように、ミラー12の光学振れ角が有る一定角度以上にある時間T1の標準偏差σである図7~図9に示されるジッタも同じ。理想的には、ミラー12が毎回同じ周期で揺動すれば、ジッタは0になる。しかし、実際には、ミラー12の走査周期は、揺動毎に微妙に異なる。即ち、ジッタはミラー12の揺動周期の揺らぎを示すので、ジッタが小さいほど反射光の走査が安定していると言える。図5のBに示されるように、空中距離α/圧電素子のZ変位が大きくなるに従って、ジッタが増大する。空中距離α/圧電素子のZ変位が大きくなるということは、圧電素子のZ変位が同一とした場合に空中距離αが長くなるということである。そして、空中距離αが長くなると、導体30に気流の変化等の外乱が付与され、或いは、前記導体30が共振しやすくなることにより、ジッタが増大するからである。特に、ミラー12が最大振幅で揺動している場合には図5の振幅大の曲線、空中距離α/圧電素子のZ変位が150よりも大きくなると、劇的にジッタが増大してしまう。本実施形態では、駆動電圧及びジッタが過大とならないように、空中距離α/圧電素子のZ変位を50以上150以下に設定している。なお、圧電素子のZ変位が変化すると、駆動電圧及びジッタも変化する。具体的には、圧電素子のZ変位が増大すると、これに伴い駆動電圧が増大するとともにジッタが減少する。このことから、本願発明の発明者は、空中距離αを圧電素子のZ変位で除した値空中距離α/圧電素子のZ変位と駆動電圧やジッタとの間に、上述のような関係性を見いだした。そして、この知見に基づき、本願発明の発明者は、適切な空中距離α/圧電素子のZ変位の範囲から、設計値圧電素子のZ変位に対して、最適な空中距離αの範囲を算出することを見いだした。接合位置が光スキャナの特性に及ぼす影響図7のAに示される最短とは、図7のBに示されるように、固定部20dと接合部13cとの距離が最短となる電極13b上の位置、つまり、固定部20dと対向する電極13の端部位置である。また、最長とは、最短位置と対向する電極13bの端部の位置である。更に、中央とは、電極13bの最短位置と最長位置との中間位置である。なお、電極13bの幅寸法βは、8mmである。図7のAのグラフは、導体30を電極13bのそれぞれ最短、中央、最長位置に接合させた場合のジッタの値を表した図である。図7のAに示されるように、導体30を電極13bの最短位置以外に接合させた場合には、ジッタが大幅に悪化してしまう。これは、導体30が電極13bの最短位置以外に接合している場合には、圧電素子13の駆動時に、導体30が電極13bに離接を繰り返し、圧電素子13に衝撃が付与されるからである。ジッタが高くなると、所望の精度で光を走査することができなくなってしまう。このため、本実施形態では、導体30を電極13bの最短位置、つまり、固定部20dと対向する電極13の端部位置に接合させている。導電性接着部材のヤング率が光スキャナの特性に及ぼす影響図8における導電性接着部材のヤング率は、熱硬化後の導電性接着部材14のヤング率である。図8に示されるように、導電性接着部材14のヤング率が低すぎても高すぎても、駆動電圧及びジッタが高くなる。これは、導電性接着部材14のヤング率が低いと、導電性接着部材14は、振動を伝達し難い反面、振動を吸収し易いからである。一方で、導電性接着部材14のヤング率が高いと、導電性接着部材14は、振動を遮断し易い反面、振動を伝達し易いからである。このため、導電性接着部材14のヤング率が低すぎても高すぎても、導電性接着部材14が振動を伝達し易いので、圧電素子13による振動が導体30に伝達され易く、導体30が振動し、この振動が圧電素子13に伝達して、ジッタが高くなる。また、圧電素子13による振動が導体30に伝達され易いので、前記振動が導体30側に逃げてしまうので、駆動電圧も高くなってしまう。図8に示されるように、導電性接着部材14のヤング率が2GPaより小さいと、駆動電圧及びジッタが劇的に増大する。また、導電性接着部材14のヤング率が10GPaより大きいと、駆動電圧及びジッタが劇的に増大する。そこで、本実施形態では、熱硬化後にヤング率が2GPa以上10GPa以下となる導電性接着部材14を使用している。接合面積が光スキャナの特性に及ぼす影響図9に示される接合面積とは、導体30がその接合面30fで電極13bに接合している面積である。図9のA及びBに示されるように、接合面積が増加するに従って、駆動電圧及びジッタは増加する。図9のBに示されるように、接合面積が4mm2を超えると、ジッタは劇的に増加する。一方で接合面積が小さくなるに従って、導体30と電極13bとの剥離接着強さは低下する。そこで本発明の発明者は、安全率を考慮のうえ、圧電素子13が振動した際に、導体30が電極13bから剥離しない接合面積を求めた。接合面積が0.25mm2以上の場合には、導体30が電極13bから剥離しないことが判明した。以上のことを考慮のうえ、本実施形態では、導体30の接合面30fの接合面積を、0.25~4mm2に設定している。なお、前述のように、導体30を電極13bの中央に接合させると、圧電素子13の駆動時に、導体30が電極13bに離接を繰り返し、圧電素子13に衝撃が付与され、ジッタが悪化する。これを防ぐために、電極13bの中央から端部まで接着させると、導体30と電極13bとの接合面積が過大となり、ジッタが増加してしまう。このため、本実施形態では、接合面30fの接合面積が過大とならないように、導体30を、固定部20dと対向する電極13bの端部のみに接合させている。以上説明した実施形態では、導線30はFPCであるが、導線はこれに限定されず、可撓性を有する金属細線導電体を、可撓性を有する樹脂製の被覆体で被覆させた構造の導体であっても差し支え無い。なお、金属細線の材質には、金線、銀線、銅線が含まれる。金属細線には、単線及び撚り線が含まれる。被覆体の材料には、ポリ塩化ビニルやポリエチレンが含まれる。金属細線の線径は、300~2000μmであり、撚り線の場合には、500~3000μmである。被覆体の厚さは50~1000μmである。ポリ塩化ビニルやポリエチレンはヤング率が低い。このため、金属細線をポリ塩化ビニルやポリエチレンで被覆させて導体を構成すると、導体の変形性が殆ど低下すること無く、導体の強度が増大する。従って、このような導体を電極13bに接合させても、圧電素子13の動きが阻害され難く、導体も破断し難い。"