"搬送室を介して複数の処理室が個別に仕切りバルブを介して連結されるとともに、前記搬送室を介して一方の処理室から他方の処理室へ基板を移動させる搬送手段を前記搬送室内に有する基板処理装置において、前記搬送手段のロボットアームを少なくとも同一平面内の旋回動作及び伸縮動作させ、旋回方向に沿って配置された前記複数の処理室間で前記基板を搬送する際に、前記搬送手段の一連の動作および前記仕切りバルブの開閉動作を1つのコマンドで実行するとともに、前記一方の処理室の仕切りバルブと前記他方の処理室の仕切りバルブとが同時に開いた状態を有してなることを特徴とする基板処理装置の制御方法。請求項1記載の制御方法において、コマンドの送信は一方の処理室にロボットハンドが伸びた状態で送信し、かつ、他方の処理室にロボットハンドが伸びた状態で終了することを特徴とする基板処理装置の制御方法。請求項1または2記載の制御方法において、一方の処理室における仕切りバルブが開閉動作の途中にロボットハンドが該仕切りバルブ位置を通過することを特徴とする基板処理装置の制御方法。請求項1から3のいずれか1項記載の制御方法において、同時に開く複数の処理室が、いずれも成膜で使用する静電チャック温度が200°C以下もしくはこれと同等な温度圧力条件での処理をおこなうよう設定されてなることを特徴とする基板処理装置の制御方法。請求項4記載の制御方法において、同時に開く複数の処理室での処理がCuスパッタプロセスを含むよう設定されてなることを特徴とする基板処理装置の制御方法。請求項1から5のいずれか1項記載の制御方法において、基板処理装置が搬送室どうしを介して複数連結されたものとされ、これら連結される搬送室どうしが仕切りバルブを介することなく連結されてなることを特徴とする基板処理装置の制御方法。本発明は、以上の点に鑑みてなされたもので、仕切りバルブまたは搬送ロボットの通信時間を削減でき、基板の搬送時間を短縮することが可能な処理装置の制御方法を提供することをその課題とする。本発明の基板処理装置の制御方法は、搬送室トランスファーチャンバーを介して複数の処理室が個別に仕切りバルブを介して連結されるとともに、前記搬送室を介して一方の処理室から他方の処理室へ基板を移動させる搬送手段搬送ロボットを前記搬送室内に有する基板処理装置において、前記搬送手段のロボットアームを少なくとも同一平面内の旋回動作及び伸縮動作させ、旋回方向に沿って配置された前記複数の処理室間で前記基板を搬送する際に、前記搬送手段の一連の動作および前記仕切りバルブの開閉動作を1つのコマンドで実行するとともに、前記一方の処理室の仕切りバルブと前記他方の処理室の仕切りバルブとが同時に開いた状態を有してなることにより上記課題を解決した。本発明において、コマンドの送信は一方の処理室にロボットハンドが伸びた状態で送信し、かつ、他方の処理室にロボットハンドが伸びた状態で終了することがより好ましい。本発明は、一方の処理室における仕切りバルブが開閉動作の途中にロボットハンドが該仕切りバルブ位置を通過することが可能である。また、本発明において、同時に開く複数の処理室が、いずれも成膜で使用する静電チャック温度が200°C以下もしくはこれと同等な温度圧力条件での処理をおこなうよう設定されてなる手段を採用することもできる。また、同時に開く複数の処理室での処理がCuスパッタプロセスを含むよう設定されてなることができる。本発明のいずれか記載の制御方法において、基板処理装置が搬送室どうしを介して複数連結されたものとされ、これら連結される搬送室どうしが仕切りバルブを介することなく連結されてなることが望ましい。本発明において、コマンドの送信は一方の処理室にロボットのアームが伸びた状態で送信し、かつ、他方の処理室にアームが伸びた状態で終了することで、はじめて、1コマンドでアーム動作をおこなうことが可能となる。本発明は、一方の処理室における仕切りバルブが開閉動作の途中にロボットのアームが該仕切りバルブ位置を通過する、言い換えると、仕切りバルブの開閉動作と、搬送ロボットの伸縮動作あるいは旋回動作とが切り替わる切替点の前後で仕切りバルブの動作と搬送ロボットの動作とを局所的に合成されるように、仕切りバルブと搬送ロボットを制御してもよい。これにより、仕切りバルブの動作が停止するまで搬送ロボットが停止している場合に比して搬送動作時間を短縮することができ、上記の搬送ロボットの通信時間の削減と相まって、基板の搬送時間を更に短縮することができる。また、本発明において、同時に開く複数の処理室が、いずれも成膜で使用する静電チャック温度が200°C以下もしくはこれと同等な温度圧力条件での処理をおこなうよう設定されてなる手段により、仕切りバルブを同時に開放することが可能となる。なお、静電チャック温度が200°C以下もしくはこれと同等な温度圧力条件とは、処理室を開放した際に、搬送する基板に影響が及ばないことを意味し、具体的には、処理室での処理をCuスパッタプロセスとすることが好適である。スパッタ成膜時の基板温度を200°C以上の高温にすると、搬送室を介して侵入した不純物ガスがスパッタ膜や下地膜と反応して不良率に影響を与えることが多いため、基板温度が200°C以上となるプロセスでは異なる処理室の仕切りバルブを同時に開放しないことが望ましい。本発明は、複数の処理室が仕切りバルブを介してそれぞれ搬送室に連結されたユニットを複数有し、このユニットの搬送室どうしが互いに連結された際に、仕切りバルブを介することなく搬送室を連結した基板処理装置においても適応可能である。また、本発明は、処理すべき基板をロボットアーム先端側のハンドにて支持した状態で同一平面内を旋回及び伸縮動作させ、旋回方向に沿って配置された複数の処理室間で基板を搬送する搬送ロボットの制御方法において、一方の処理室に存する基板を他の処理室の所定の位置に搬送する際の搬送ロボットの一連の動作を1つのコマンドで実行することができる。本発明によれば、一方の処理室に存する基板を他の処理室の所定の位置に搬送する際の一連の搬送ロボットの動作が、複数コマンドではなく1つのコマンドで制御される。従って、上記一連の搬送ロボットの動作を複数コマンドで制御する場合に比して、搬送ロボットの通信時間を削減できるため、基板の搬送時間を短縮することができる。また、前記搬送ロボットが、所定の間隔を存して設けられた2つのロボットハンドを有し、一のロボットハンドにより前記一方の処理室に存する基板を取り出した後、取り出した基板とは異なる基板を他のロボットハンドにより前記一方の処理室の所定の位置に受け渡すスワップ動作を前記1つのコマンドで実行してもよい。本発明において、搬送ロボットの伸縮動作と旋回動作とが切り替わる切替点の前後で、搬送ロボットの伸縮動作及び旋回動作を局所的に合成されるように、搬送ロボットを制御してもよい。これにより、上記切替点での搬送ロボットの停止が不要となるため、切替点で搬送ロボットが停止する場合に比して搬送ロボットが加速及び減速を行う時間を短縮することができ、上記の搬送ロボットの通信時間の削減と相まって、基板の搬送時間を更に短縮することができる。本発明において、搬送ロボットの一連の動作中にロボットハンド上の基板の有無を検知し、その検知結果に基づいて、一方の処理室に存する基板を他の処理室に搬送する際の搬送経路に配置された部品を作動させる。これにより、1つのコマンドで一方の処理室に存する基板を他の処理室に搬送するときでも、安全かつ確実に基板を搬送することができる。尚、上記の部品として、処理室と搬送ロボットが配置された搬送室との間を仕切る仕切りバルブ、搬送ロボットと処理室に配置された基板ステージとの間で基板を受け渡す際に上下動作するリフトピン、および前記処理室で保護壁を形成するシールドから少なくとも1つを選択することができる。上記スワップ動作を1つのコマンドで実行する場合、一方の処理室に基板を受け渡した後に仕切りバルブを閉じることで、一方の処理室で該基板に対する処理を開始することもできる。なお、本発明においては、コマンドとは、装置を制御している制御部から搬送ロボットの制御部に対して入力されるシリアル通信コマンド、および、仕切りバルブ等に対する制御であるデジタル信号による制御信号なども含むものとする。本発明によれば、一方の処理室に存する基板を他の処理室の所定の位置に搬送する際の一連の搬送ロボットの動作および仕切りバルブの動作が、複数コマンドではなく1つのコマンドで制御される。従って、上記一連の搬送ロボットの動作および仕切りバルブの動作を複数コマンドで制御する場合に比して、搬送ロボットの通信時間を削減できるため、基板の搬送時間を短縮することができる。さらに、仕切りバルブの開閉動作中に搬送ロボットが仕切りバルブ位置を通過するなど、搬送ロボットの駆動をそれぞれ独立でなく時間的にかぶるようにコマンドの内容を設定することで、さらなる処理時間の短縮とスループットの向上を図ることができる。以下、本発明に係る基板処理装置の制御方法の第1実施形態を、図面に基づいて説明する。図1は、本実施形態における基板処理装置を示す平面図Aおよび断面図Bであり、図において、符号CTは基板処理装置、1は搬送ロボット搬送手段である。基板処理装置処理装置CTの搬送室Tには、図1に示すように、搬送ロボット1が設けられていると共に、ロードロック室A,B及び各処理室C乃至Fとの連結箇所の近傍において基板Sの検知動作を行う検知手段2が毅けられている.搬送室Tとロードロック室A,B及び各処理室C乃至Fとは、仕切リバルブアイソレーションバルブ3によって仕切られている。仕切りバルブ3は、各処理室C乃至Fのガスや圧力、温度が漏れて搬送室Tの基板に影響を与えることを防ぐものである。ロードロック室A,B及び各処理室C乃至Fには、基板Sの受け渡しを行う基板ステージCsが配置されるほか、各処理室C乃至Fには、保護壁を形成するシールド図示せずが必要に応じて配置される。この保護壁は、処理室壁面への反応副生成物の付着を防止する防着板としての機能や、各処理室C乃至Fから搬送室Tへのダストの飛散や光や電磁波の漏れを防ぐ機能を有する。また、搬送ロボット1、検知手段2及び仕切りバルブ3のような処理装置CTを構成する各種センサや駆動機構は、処理装置CT全体の制御を行うホストコンピュータ4に接続されている。ホストコンピュータ4は、処理装置CT全体を制御している制御部と後述のロボットアーム11a,11b搬送ロボットの制御部とを含有するものとされる。フロッグレッグ式に代表される多関節式の搬送ロボット1は、作動部分たるロボットアーム11と、このロボットアーム11を旋回、伸緕及び上下自在に駆動する駆動手段としてのモータ10とを複数備えている。図1Bに示すように、各モータ10の回転軸10a,10b,10c,10dは同心に配置され、回転軸10a,10bにはロボットアーム11aがリンク機構をなして連桔され、回転軸10c,10dにはロボットアーム11bがリンク機構をなして連結されている。これらのロボットアーム11a,11bの先端には、基板Sを載置した状態で支持するロボットハンド12a,12bがそれぞれ設けられている。なお、これらのロボットアーム11a,11bは異なる高さの平面内を旋回可能とされている。ロボットハンド12a,12bは、旋回方向で所定の間隔を有するように設けられている。回転軸10a,10bの回転角及び回転方向を適宜制御することでロボットハンド12aが伸縮及び旋回自在となり、このロボットハンド12aとは独立して、回転軸10c,10dの回転角及び回転方向を適宜制御することでロボットハンド12bが伸縮及び旋回自在となる。さらに、ロボットハンド12a,12bは、図示しないモータの制御により昇降自在となる。本実施の形態では、搬送ロボット1により、例えば、ロードロック室Aに投入された基板Sが処理窒Cに搬送され、処理室Cで処理が施された基板Sが処理室Eに搬送され、処理室Eで処理が施された基板Sがロードロック室Aに戻される。同様に、ロードロック室Bに投入された基板Sは、処理室D及び処理室Fで順番に処理が施された稜、ロードロック室Bに戻される。また、検知手段2としては、例えば、レーザセンサやLEDファイバーセンサなどの公知構造を有する光学センサや、CCDカメラなどの視覚センサが用いられる。本実施の形態では、検知手段2として、レーザ投光器21及び受光器22とからなる透過式のレーザセンサを用いた場合を例に脱明する。なお、光学センサとしては反射式のものを用いることもできる。次に、基板処理装置CTの制御方法について説明する。本発明の基板処理装置における搬送ロボット1の制御方法は、一方の処理室に存する基板を他の処理塗の所定位置例えば、基板ステージCsに搬送する際の搬送ロボットの一連の動作を1つのコマンドで行う点に特徴を有する。以下、図2に基づいて、処理室Cに存する基板S2を処理室Eの所定位置に搬送する際の搬送ロボット1の一連の動作を1つのコマンドで行う例について説明する。ここで、図2に示す基板S1は、基板S2よりも先に処理室Cに搬送され、処理室Cで処理が施された後に、処理室Eに搬送されたものである。基板S2は、基板S1の後に処理室Cに搬送され、処理室Cで処理が施された基板である。基板S3は、基板S2が処理室Cから取り出された後に処理室Cに搬送される未処理基板である。即ち、基板S1、基板S2、基板S3の順番で、処理室Cで処理が施され、その後処理室Eで処理が施される。尚、図2におけるモータ回転中心Cr付近に示す下方向または上方向の矢印は、搬送ロボット1の下降動作または上昇動作を示している。先ず、初期状態としては、図2Aに示すように、処理室Cの仕切りバルブ3Cはopen状態、処理室Eの仕切りバルブ3Eはclose状態でその内部では基板S1を処理中、ロボットハンド12aは処理室Cの図示省略する基板ステージCsまで伸びておりロボットハンド12bは処理室Eの前で待機状態とされており、処理室Cの図示省略する基板ステージCsには、基板S2が載置されておりロボットハンド12bは基板S3を支持し、ロボットハンド12a、ロボットハンド12bが下降した状態とされている。この状態で、図3に示す時刻t0に、ホストコンピュータ4から搬送ロボット1に1つのコマンドexchangeが送信される。コマンドexchangeを受信した搬送ロボット1は、図2Bに示すように、基板S3が処理室Cの基板ステージCsに載置されたままロボットハンド12aを短縮させ始めるステップ01。このコマンドexchange送信は、処理室Eでの基板S1に対する処理が終了する時刻t1に対して所定の時間前に発せられる。ここで、所定の時間とは、仕切りバルブOPEN動作時間もしくは、ロボットハンドを短縮して旋回する時間のどちらか長い方の時間に設定される。図3に示す例は仕切りバルブ動作時間はロボットハンドを短縮して旋回する時間よりも短い場合の例である。なお、防着板昇降動作や基板昇降動作、ステージ昇降動作など、基板処理の状態から基板搬送状態に移行する上で仕切りバルブ動作よりも、動作時間の長い動作部位があり、且つ仕切りバルブと同じタイミングで動作させる場合には、仕切りバルブOPEN動作時間ではなく、該当する動作時間の長い動作部位の動作時間に所定の時間を置き換えればよい。また、これらの動作時間の長い動作部位は、できるだけ仕切りバルブよりも先に搬送可能状態に動作しておくことが望ましい。次いで、ロボットハンド12aの短縮が終了する前の時刻t1図3に、基板S1に対する処理が終了した処理室Eの仕切りバルブ3Eがcloseからopenに開き始めるステップ02。ロボットハンド12aの短縮が終了した時刻t2図3には、図2Cに示すように、基板を支持していないロボットハンド12aの先端が処理室Eに指向するように、ロボットハンド12aの旋回を始めるステップ03。旋回中の時刻t3図3に仕切りバルブ3Cがopen閉じ始め時刻t5図3にcloseになる。旋回中の時刻t4図3に仕切りバルブ3Eがopenとなる。次いで、ロボットハンド12aの旋回が終わった時刻t6図3に、処理室Eでの処理中の基板S1を取り出す準備のために、図2Dに示すように、処理室Eの基板ステージC3までロボットハンド12aを伸ばし始めるステップ04。ロボットハンド12aの伸張が終了する前の時刻t7図3に仕切りバルブ3Cがcloseになった処理室Cでは基板S3の処理を開始する。ロボットハンド12aの伸張が終了した時刻t8図3に、ロボットハンド12aを上昇させ始めて、時刻t9図3に処理室Eでの処理が終了した基板S1をロボットハンド12aによって支持する。この時刻t9に、図2Eに示すように、ロボットハンド12aを縮ませ始めステップ05。これにより、基板S1が処理室Eから取り出される。次いで、ロボットハンド12aの収縮が終了した時刻t10図3に、基板S2を処理室Eに載置するため、図2Fに示すように、基板S2を支持するロボットハンド12bの先端が処理室Eを指向するように、ロボットハンド12bを旋回させ始めるステップ06。次いで、旋回の終了した時刻t11図3に、図2Gに示すように、ロボットハンド12bを伸ばし始めるステップ07。ロボットハンド12bの伸張が終了して処理室Eの基板ステージCSまでロボットハンド12bが到達した時刻t12図3に、図2Hに示すように、ロボットハンド12bを下降させ始め、時刻t13図3に、処理室Eの基板ステージC5に基板S2が載置されるステップ08。ステップ08の終了により、上記コマンドexchangeに対応する搬送ロボット1の一連の動作が完了する。従って、搬送ロボット1は動作完了信号を生成し、生成した動作完了信号をホストコンピュータ4に送信する。このように、本実施の形態では、処理室Eに存する基板S1を処理室Eの外に出し、処理室Eの基板ステージCsに基板S2を載置する際の搬送ロボット1および仕切りバルブ3C、仕切りバルブ3Eの一連の動作が1つのコマンドexchangeで行われる。このコマンドexchangeに対応する搬送ロボット1の一連の動作が完了したときに、搬送ロボット1からホストコンピュータ4に動作完了個号が送信される。同時に、時刻t1から時刻t7にいたる時間、特に時刻t3から時刻t4まで、処理室Cの仕切りバルブ3Cと処理室Eの仕切りバルブ3Eが両方とも開放されている。従って、この一連の動作を複数のコマンドで順番に行う場合に比して、平行して行うことにより搬送ロボット1および仕切りバルブ3C、仕切りバルブ3Eの駆動手段とホストコンピュータ4との間の通信回数を削減することができ、搬送ロボット1および仕切りバルブ3C、仕切りバルブ3Eの駆動手段とホストコンピュータ4との間の通信時間を大幅に短縮することができる。その結果、基板Sの搬送時間を短縮することができ、処理装置のスループットを向上させることができる。そこで、本実施の形態では、搬送ロボット1の一連の動作中に、検知手段2によりロボットハンド12a,12b上の基板Sの有無を検知できるようにする。例えば、ロボットハンド12a,12bの縮み動作が終了したときに検知手段2によりロボットハンド12a,12b上の基板Sの有無を検知できるようにする。詳細には、ロボットハンド12a,12bが縮み操作を終了したとき、モータ10のエンコーダ信号などに基づいて搬送ロボット1が基板Sの有無の検知が可能な状態であることを示す信号、すなわち、処理室C乃至Fの仕切りバルブ3を閉じ得る状態であることを示す信号を生成し、この生成した信号をホストコンピュータ4に送信する。尚、この信号をホストコンピュータ4が生成してもよい。この信号を受信もしくは生成したホストコンピュータ4は、搬送ロボット1の一連の動作の完了を待つことなく、検知手段2によりロボットハンド12a,12b上の基板Sの有無を検知し、その検知結果に基づいて基板Sが搬入された処理室C乃至Fと搬送室Tの仕切りバルブ3を閉じる。これによれば、搬送ロボット1の一連の動作の完了を待たずに、仕切りバルブ3が閉じられるため、未処理碁板Sが搬入された処理室C乃至Fで早期に処理を開始することができる。従って、処理室C乃至Fに未処理の基板Sを挿入してから仕切りバルブ3を閉じるまでの時間のロスがなくなり、スループットを向上させることができる。また、基板Sを挿入してから仕切りバルブ3を閉じるまでの時間のロスをなくすことで、その時間をプロセス時間に割り当ててもよい。その結果、スループットを低下させることなく、処理室C乃至Fでプロセス時間の長い処理を行うことができる。以下、本発明に係る基板処理装置の制御方法の第2実施形態を、図面に基づいて説明する。本実施形態において前述の第1実施形態と異なるのは、コマンドによる駆動のみであり、それ以外の相当する構成要素には同一の符号を付してその説明を省略する。以下、図4及び図5に基づいて、処理室Cに存する基板S2を処理室Eの所定位置に搬送する際の搬送ロボット1の一連の動作を1つのコマンドで行う例について説明する。図5は、図4A乃至Jに示した搬送ロボット1の動作をステップ毎に纏めたものである。ここで、図4に示す基板S1は、基板S2よりも先に処理室Cに搬送され、処理室Cで処理が施された後に、処理室Eに搬送されたものである。基板S2は、基板S1の後に処理室Cに搬送され、処理室Cで処理が施された基板である。基板S3は、基板S2が処理室Cから取り出された後に処理室Cに搬送される未処理基板である。即ち、基板S1、基板S2、基板S3の順番で、処理室Cで処理が施され、その後処理室Eで処理が施される。尚、図4におけるモータ回転中心Crの左に示す下方向または上方向の矢印は、搬送ロボット1の下降動作または上昇動作を示している。先ず、図4Aに示すように、処理室Cの図示省略する基板ステージCsまでロボットハンド12bが伸びた状態で、ホストコンピュータ4から搬送ロボット1に1つのコマンドexchangeが送信される。コマンドexchangeを受信した搬送ロボット1は、処ロボットハンド12bを上昇させて、処理室Cでの処理が終了した基板S2をロボットハンド12bによって支持する。そして、ロボットハンド12bを縮ませて、基板S2を処理室Cから取り出すステップ1。ここで、従来制御で用いられたコマンドpickの動作は上記ステップ1で完了しているが、上記コマンドexchangeに対応する搬送ロボット1の一連の動作は完了していない。従って、この時点では、殿送ロボット1は動作完了信号を生成しない。尚、ロボットハンド12bの先端が処理室Cに指向し、かつ、縮んだ状態で、上記コマンドexchangeがホストコンピュータ4から搬送ロボット1に送信されてもよい。次いで、未処理の基板S3を処理室Cに載置するため、図4Bに示すように、基板S3を支持するロボットハンド12aの先端が処理室Cに指向するように、ロボットハンド12aを旋回させるステップ2。処理室Eでの基板S1の処理が終わると仕切りバルブ3Eを開放するとともに、その後、図4Cに示すように、基板S3を支持したロボットハンド12aを処理室Cの基板ステージCsまで伸ばし、ロボットハンド12aを下降させるステップ3。これにより、基板S3が処理室Cの基板ステージCsに載置される。その後、図4Dに示すように、ロボットハンド12uを縮ませるステップ4。次いで、仕切りバルブ3Cを閉鎖して処理室Cでの基板S3の処理を開始するとともに、処理室Eでの処理が終了した基板SIを取り出すため、図4Eに示すように、基板を支持していないロボットハンド12aの先端が処理室Eに指向するように、ロボットハンド12aを旋回させるステップ5。その後、図4Fに示すように、処理室Eの基板ステージC3までロボットハンド12aを伸ばすステップ6。そして、図4Gに示すように、ロボットハンド12aを上昇させて基板S1をロボットハンド12aにより支持した後。ロボットハンド12aを縮ませるステップ7。これにより、基板S1が処理室Eから取り出される。次いで、基板S2を処理室Eに載置するため、図4Hに示すように、基板S2を支持するロボットハンド12bの先端が処理室Eを指向するように、ロボットハンド12bを旋回させるステップ8。ここで、従来制御で用いられたコマンドgotoの動作は上記ステップ8で完了しているが、上記コマンドexchangeに対応する搬送ロボット1の一遠の動作は完了していない。従って、この時点では、搬送ロボット1は動作完了信号を生成しない。次いで、図41に示すように、処理室Eの基板ステージCSまでロボットハンド12bを伸ばすステップ9。その後、図4Jに示すように、ロボットハンド12bを下降させるステップ10。これにより、処理室Eの基板ステージC5に基板S2が載置される。ステップ10の終了により、上記コマンドexchangeに対応する搬送ロボット1の一連の動作が完了する。従って、搬送ロボット1は動作完了信号を生成し、生成した動作完了信号をホストコンピュータ4に送信する。このように、本実施形態では、処理室Cに存する基板S2を処理室Eの基板ステージCsに搬送する際の搬送ロボット1の一連の動作が1つのコマンドexchangeで行われる。このコマンドexchangeに対応する搬送ロボット1の一連の動作が完了したときに、搬送ロボット1からホストコンピュータ4に動作完了個号が送信される。この際、図4Cに示すステップ3と図4Dに示すステップ5において処理室Cの仕切りバルブ3Cと処理室Eの仕切りバルブ3Eとが同時に開放されている。従って、この一連の動作を複数のコマンドで行う場合に比して、搬送ロボット1とホストコンピュータ4との間の通信回数を削減することができ、搬送ロボット1とホストコンピュータ4との間の通信時間を大幅に短縮することができる。その結果、基板Sの搬送時間を短縮することができ、処理装置のスループットを向上させることができる。尚、上記一連の動作は、処理室Cでのスワップ動作、即ち、ロボットハンド12bにより処理室Cから基板S2を取り出した後に別のロボットハンド12aにより処理室Cに未処理基板S3を載置する動作を含んでいるが、処理室Cへの基板S3の載置は必ずしも行わなくてもよい。つまり、処理室Cに存する基板S2を処理室Eの基板ステージCsに搬送する隙の搬送ロボットエの一連の動作を1つのコマンドで行うことで、上紀効果を実現することができる。ところで、上述したように、処理装置の搬送室Tと各処理室C乃至Fとの境界は、仕切りバルブ3により仕切られている。このため、ロボットハンド12a,12bを伸縮させる際には、仕切りバルブ3を開ける必要がある。その一方で、ロボットハンド12a,12bを縮ませた後、仕切りバルブ3は閉じる必要がある。特に、処理室C乃至Fに未処理基板を搬入しても、仕切りバルブ3を閉じなければ、この未処理基板に対する処理を開始することができない。ここで、従来の処理装置では、1つのコマンドで実行されるロボットハンドの各動作が終了するたびに、椴送ロボットからホストコンピュータに動作完了信号が送信されるか、もしくは、ホストコンピュータが動作完了信号を生成していた。動作完了信号を受信もしくは生成したホストコンピュータは、検知手段によりロボットハンド上の基板の有無を検知し、その検知結果に基づき搬送が正常に行われたことを確認した後、仕切リバルブを閉じていた。これに対して、本実施の形態では、1つのコマンドで搬送ロボット1の一連の動作が実行され、一連の動作が完了するまで動作完了信号が生成されない。このため、従来と同様の手法で仕切リバルブ3を閉じようとする際、ロボットハンドが仕切りバルブより引き抜かれて仕切りバルブが閉められる状態かどうか不明なため一連の動作が完了するまで仕切りバルブ3を閉じることができない。同様に基板をステージに載置する際は、ロボットハンド上の基板がステージに戴置されて引き抜いたハンド上に基板がないこと、および、ステージから基板を取り出す際の引き抜いたロボットハンドに基板があることを検知することができないと、仕切りバルブを閉じて処理を開始するかどうか不明となる。その結果、図6に示すように、処理室C乃至F内に未処理の基板Sを挿入してから仕切りバルブ3を閉じるまでの時聞をロスし、結果として処理装置のスループットが低下する可能性がある。そこで、本実施の形態では、搬送ロボット1の一連の動作中に、検知手段2によりロボットハンド12a,12b上の基板Sの有無を検知できるようにする。例えば、ロボットハンド12a,12bの縮み動作が終了したときに検知手段2によりロボットハンド12a,12b上の基板Sの有無を検知できるようにする。詳細には、ロボットハンド12a,12bが縮み操作を終了したとき、モータ10のエンコーダ信号などに基づいて搬送ロボット1が基板Sの有無の検知が可能な状態であることを示す信号、すなわち、処理室C乃至Fの仕切りバルブ3を閉じ得る状態であることを示す信号を生成し、この生成した信号をホストコンピュータ4に送信する。尚、この信号をホストコンピュータ4が生成してもよい。この信号を受信もしくは生成したホストコンピュータ4は、搬送ロボット1の一連の動作の完了を待つことなく、検知手段2によりロボットハンド12a,12b上の基板Sの有無を検知し、その検知結果に基づいて基板Sが搬入された処理室C乃至Fと搬送室Tの仕切りバルブ3を閉じる。これによれば、搬送ロボット1の一連の動作の完了を待たずに、仕切りバルブ3が閉じられるため、未処理碁板Sが搬入された処理室C乃至Fで早期に処理を開始することができる。従って、図7に示すように、処理室C乃至Fに未処理の基板Sを挿入してから仕切りバルブ3を閉じるまでの時間のロスがなくなり、スループットを向上させることができる。また、基板Sを挿入してから仕切りバルブ3を閉じるまでの時間のロスをなくすことで、その時間をプロセス時間に割り当ててもよい。その結果、図8に示すように、スループットを低下させることなく、処理室C乃至Fでプロセス時間の長い処理を行うことができる。また、本実施形態では、ロボットハンド12a,12bと処理室C乃至Fの基板ステージCsとの間で基板Sを受け渡す際に、ロボットハンド12a,12bを上昇もしくは下降させているが、基板ステージCsに設けられたリフトピンを上昇もしく下降させてもよい。上記仕切りバルブ3のほか、処理室C乃至F内に適宜配置されたリフトピンやシールド等の部品は、基板Sの搬送経路に配置されているため、基板Sを搬送する際の障害となり得る。従来、搬送経路に配置されたこれらの部品の作動は、搬送ロボットの各動作が完了するタイミングで行われていた。即ち、動作完了信号が生成されるタイミングで、搬送経路上の部品を作動させていた。上述したように、本実施の形態では一連の動作が完了するまでは動作完了信号を発生しないため、上記の仕切りバルブ3を閉じるタイミングのように、一連の動作が完了するまでの間に上記部品を作動させればよい。これにより、基板Sを搬送する際に障害となる部品を確実に作動させることができる。また、図9において実線Lで示すように、ロボットハンド12の伸縮動作と旋回動作が切り替わる切替点Pの前後でロボットハンド12の伸縮動作及び旋回動作が局所的に合成されるように、搬送ロボット1を制御してもよい。これにより、切替点Pでの搬送ロボット1の停止が不要となるため、切替点Pで搬送ロボット1が停止する場合に比して搬送ロボット1が加速及び減速を行う時間を短縮することができ、搬送時間を短縮することができる。このように切替点Pで搬送ロボット1が停止しない場合であっても、検知手段2を図7に示すような位置に配置することで、搬送ロボット1の一連の動作中にロボットハンド12上の基板Sの有無の検知が可能となる。また、第1実施形態で示した図3において、時刻t2前後でのロボットハンド12aの短縮動作とロボットハンド12aの旋回動作が、局所的に合成されるように、つまり、それぞれの動作時間が重なって、時刻t2より前のロボットハンド12aの短縮動作が終了する前に、ロボットハンド12aの旋回動作が開始されてその動作時間がかぶるように搬送ロボット1を制御してもよい。これにより、搬送時間を短縮して処理時間にあてることができる。同様に、図3において、以下の動作をいずれも重なるように設定することが可能である。時刻t5前後でのロボットハンド12aの旋回動作とロボットハンド12aの伸張動作時刻t7前後でのロボットハンド12aの伸張動作とロボットハンド12aの上昇動作時刻t9前後でのロボットハンド12aの短縮動作とロボットハンド12aの旋回動作時刻t10前後でのロボットハンド12bの旋回動作とロボットハンド12bの伸張動作時刻t11前後でのロボットハンド12bの伸張動作とロボットハンド12bの下降動作以下、本発明に係る基板処理装置の制御方法の第3実施形態を、図面に基づいて説明する。本実施形態において前述の第1実施形態と異なるのは、仕切りバルブ3の開閉のみであり、それ以外の相当する構成要素には同一の符号を付してその説明を省略する。図10Aに示すように、処理室Eにおける基板S1が終わった時点で、仕切りバルブ3Eを開放する。仕切りバルブ3Eを開放後に、コマンドexchangeを送信する。図10Jに示すように、コマンドexchangeによる基板S2の処理室Eへの載置が終了した時点で、仕切りバルブ3Cを閉塞して、処理室Cにおける基板S3の処理を開始する。本実施形態によれば、従来に比べ搬送ロボットの通信時間を削減できる。さらに、本発明は、例えば、図11に示すように、図1に示した処理装置と同等の2つの真空装置95,96が、この間に設けられた受渡し室97を介して接続されるとともに、これら2つの搬送室94a,94bには、それぞれの搬送室94a,94b間で、基板を搬送する2つのロボットハンド98a,98bをもつ基板処理装置にも好適に使用できる。"