1個以上のオプトエレクトロニクス部品4が取り付けられている平坦な支持体2、2′を含むオプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール1、11~11′′′を、シリコーンを含んでなる透明で耐UV性かつ耐熱性のコーティング12でコーティングする方法であって、次の処理工程:a液状シリコーン21、22を、該支持体2、2′の外形寸法に相当するか又はこれらの外形寸法を上回る外形寸法を有し、上方を開放した型20中へ注型し、b該支持体2、2′を該型20中へ導入し、その際に、1個の該オプトエレクトロニクス部品4又は複数の該オプトエレクトロニクス部品4を完全に該シリコーン21中へ浸漬し、かつ該支持体2、2′の表面は該シリコーン21と全面にわたって接触するか、又は該支持体2、2′は少なくとも部分的に、全面にわたって該シリコーン21中へ浸り、c該シリコーン21を、該オプトエレクトロニクス部品4及び該支持体2、2′と一緒に硬化かつ架橋させ、かつd硬化されたシリコーン21を含んでなる該コーティング12を有する該支持体2、2′を、該型20から取り出すを特徴とする、オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール1、11~11′′′をコーティングする方法。処理工程a及び/又はb及び/又はc及び/又はdを、高められた雰囲気圧力下で、特に4~10bar、特に5~7barの雰囲気圧力で実施する、請求項1記載の方法。該液状シリコーン21、22中へ、光学機能性材料17、特にりん光性及び/又は散乱性の材料又は粒子が混入されているか又は混入される、請求項1又は2記載の方法。該コーティング12の表面上に、該型により予め与えられた又は後で付加された表面構造15、16が生じる、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。該支持体2、2′に、1個以上の縁部までオプトエレクトロニクス部品4が取り付けられるか又は取り付けられている、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。該支持体2、2′が縁部なしで及び/又は該縁部を越えてまでコーティングされる、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。該シリコーン21が、少なくとも1個の光学部品、特に少なくとも1個のレンズ15が該シリコーン21中に形成されるように成形される、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。該方法を、該チップオンボードモジュール1、11~11′′′が、少なくとも1個の該オプトエレクトロニクス部品4に隣接した少なくとも1個の一次光学部品24と、任意に少なくとも1個の二次光学部品25とを有し、その際に、該一次光学部品24及び該二次光学部品25からなる群から選択される少なくとも1個の光学部品23が、該シリコーン21中に形成されるように実施する、請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。特に請求項1から8までのいずれか1項記載の方法により製造できる、1個以上のオプトエレクトロニクス部品4が取り付けられている平坦な支持体2、2′を含み、シリコーン21、22を含んでなる透明で耐UV性かつ耐熱性のコーティング12を有する、オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′であって、1個以上のオプトエレクトロニクス部品4が取り付けられている該支持体2、2′の表面が、縁部なしで該シリコーン21、22でコーティングされていることを特徴とする、オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′。該支持体2、2′がその側面でも少なくとも部分的に該シリコーン21、22でコーティングされている、請求項9記載のオプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′。該シリコーン21、22が、光学機能性材料17、特にりん光性及び/又は散乱性の材料又は粒子の混和物を含有する、オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′に関する請求項9又は10記載のオプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′。該コーティング12が表面構造15、16、特にレンズ15又は光散乱性粗面16を有する、オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′に関する請求項9から11までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′。該コーティング12が、少なくとも1個の光学部品、特に少なくとも1個のレンズ15及び/又は少なくとも1個のレンズアレイを有する、オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′に関する請求項9から12までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′。該チップオンボードモジュール11~11′′′が、少なくとも1個の該オプトエレクトロニクス部品4に隣接した少なくとも1個の一次光学部品24と、任意に少なくとも1個の二次光学部品25とを有し、その際に、該一次光学部品24及び該二次光学部品25からなる群から選択される少なくとも1個の光学部品23が、少なくとも部分的に該コーティング12中に形成されている、オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′に関する請求項9から13までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′。該支持体2、2′に、縁部上まで又は縁部の直前までオプトエレクトロニクス部品4が取り付けられている、オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′に関する請求項9から14までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′。請求項1から6までのいずれか1項記載の方法により製造されているか又は製造できる、オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′に関する請求項9から15までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′。オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′に関する請求項9から16までのいずれか1項記載の2個以上のオプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′を有するシステムであって、該オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′の該支持体2、2′が、同一平面上で又は定義された間隔で互いに隣り合って配置されており、その際に、特に該支持体2、2′へのオプトエレクトロニクス部品4の縁部の取り付けに基づき、隣接した支持体2、2′間の境界をも越えてオプトエレクトロニクス部品4の規則的な配置及び離間となることを特徴とする、2個以上のオプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール11~11′′′を有するシステム。