"非接触給電装置の1次コイルを励磁させ、電磁誘導にて隣接する機器の2次コイルに2次電力を発生させ、該2次電力を前記機器の負荷に供給するようにした非接触給電装置の給電モジュールであって、前記1次コイルを有した複数のコイルユニットと、前記複数のコイルユニットをそれぞれ配置する配置領域が区画形成され、前記配置領域に、配置される前記コイルユニットの端子と接続される端子が形成されるとともに、前記配置領域に配置された各コイルユニットを単独又は複数で駆動させるための配線が形成されたプリント配線基板とを備え、前記プリント配線基板の各配置領域にそれぞれコイルユニットを配置し、前記配置領域に形成された端子とコイルユニットの端子とを接続し、前記プリント配線基板に複数のコイルユニットを配置したことを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記プリント配線基板に配置される複数のコイルユニットは、前後方向又は左右方向のいずれか一方に1列に配置されて、線状の給電可能領域が設定されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記プリント配線基板に配置される複数のコイルユニットは、前後左右方向に配置されて、面状の給電可能領域が設定されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項3に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記プリント配線基板に、前後左右方向に配置される複数のコイルユニットは、左右方向に隣接するコイルユニット同士の距離をA、前後方向に隣接するコイルユニット同士の距離をBとし、前記給電モジュールに対して、使用可能な前記機器のうち、最もコイル面積の小さい2次コイルを備えた機器の前記2次コイルの辺、直径又は対角線の中で最も長い距離をFとするとき、A<FかつB<Fとなるように前記複数のコイルユニットが前記プリント配線基板に配置されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記プリント配線基板に配置される複数のコイルユニットは、それぞれ互いに前記プリント配線基板に対して配置角度が異なるように配置されて、円状又は扇状の給電可能領域が設定されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1~5のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記複数のコイルユニットは、全て同一仕様のコイルユニットであることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1~6のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記複数のコイルユニットは、それぞれ前記1次コイルが巻回されてなるコイル部と、前記1次コイルを励磁するインバータ回路を有する駆動部とからなり、前記コイル部と駆動部とが一体となって絶縁樹脂にてモールドされていることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1~7のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記複数のコイルユニットは、それぞれ前記機器からの信号を受信する受信手段を設けていることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1~8のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記複数のコイルユニットは、それぞれ機器認証手段、金属検出手段、機器との間のデータ送受信手段の少なくともいずれか1つを設けていることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1~9のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記複数のコイルユニットの1次コイルは、それぞれ磁性体よりなるコアに巻回されていることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1~10のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記複数のコイルユニットの1次コイルは、それぞれ共振用のコンデンサが接続されていることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1~11のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記複数のコイルユニットの1次コイルは、それぞれ直方体形状であることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1~12のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記プリント配線基板に配置された複数個のコイルユニットの上には、厚さにて機器への給電可能電力を設定する絶縁物を配置したことを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1~13のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記プリント配線基板に形成された配置領域は、前記コイルユニットを嵌め込むコイルユニット嵌合凹部であって、そのコイルユニット嵌合凹部の底面には、嵌め込まれる前記コイルユニットの端子と接続される前記端子が形成されていることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1~14のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記プリント配線基板には、前記各コイルユニットを統括し駆動制御するシステムユニットを配置する配置領域が区画形成され、その配置領域に配置される前記システムユニットの端子と接続される端子が形成され、前記システムユニットと各コイルユニットが電気的に接続されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1~15のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記プリント配線基板には、他の標準化仕様の機器に対応できる給電可能領域が設けられ、その給電可能領域に他の標準化仕様の機器にためのコイルユニットが複数配置されていることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1~16のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールにおいて、前記プリント配線基板に配置された複数個のコイルユニットに、電磁シールドのための磁性部材を配置したことを特徴とする非接触給電装置の給電モジュール。請求項1~17のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールの使用方法であって、給電可能領域に合わせて、複数個の同一の給電モジュールを平面状に配置したことを特徴とする非接触給電装置の給電モジュールの使用方法。請求項1~17のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールの使用方法であって、給電可能領域に合わせて、複数個の同一の給電モジュールを立体状に配置したことを特徴とする非接触給電装置の給電モジュールの使用方法。非接触給電装置の1次コイルを励磁させ、電磁誘導にて隣接する機器の2次コイルに2次電力を発生させ、前記2次電力を前記機器の負荷に供給するようにした非接触給電装置の給電モジュールの製造方法であって、プリント配線基板と、前記1次コイルを有した複数のコイルユニットを用意し、前記プリント配線基板は、前記複数のコイルユニットをそれぞれ配置する配置領域が区画形成され、前記配置領域に、配置される前記コイルユニットの端子と接続される端子が形成されるとともに、前記配置領域に配置された各コイルユニットを単独又は複数で駆動させるための配線が形成され、前記プリント配線基板の各配置領域にそれぞれコイルユニットを配置した後、前記配置領域に形成された端子とコイルユニットの端子とを接続して、前記プリント配線基板に複数のコイルユニットを組み付けたことを特徴とする給電モジュールの製造方法。請求項20に記載の非接触給電装置の給電モジュールの製造方法において、前記プリント配線基板に形成された全ての配置領域に、前記コイルユニットをそれぞれ配置し、前記プリント配線基板の全ての配置領域にコイルユニットを組み付けたことを特徴とする給電モジュールの製造方法。請求項20に記載の非接触給電装置の給電モジュールの製造方法において、前記プリント配線基板に形成された複数の配置領域の中から、予め設定された給電可能領域に応じて、1又は複数の配置領域を選定し、その選定された前記プリント配線基板上の配置領域に前記コイルユニットを組み付けたことを特徴とする給電モジュールの製造方法。請求項20~22のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールの製造方法において、前記複数のコイルユニットは、全て同一仕様のコイルユニットであることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュールの製造方法。請求項20~23のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールの製造方法において、前記プリント配線基板に形成された配置領域は、前記コイルユニットを嵌め込むコイルユニット嵌合凹部であって、そのコイルユニット嵌合凹部の底面には、嵌め込まれる前記コイルユニットの端子と接続される前記端子が形成されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュールの製造方法。請求項20~24のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールの製造方法において、前記プリント配線基板に形成された配置領域に形成された端子と、前記コイルユニットに形成された端子との接続は、フリップチップにて接続されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュールの製造方法。請求項20~25のいずれか1項に記載の非接触給電装置の給電モジュールの製造方法において、前記プリント配線基板に形成された配置領域に形成された端子と、前記コイルユニットに形成された端子との接続は、雄型の接触プラグ端子と雌型の接触プラグ端子にて接続されることを特徴とする非接触給電装置の給電モジュールの製造方法。上記非接触給電システムにおいて、搬送経路に、多数敷設した給電モジュールは、1つの給電モジュールに対して、1つの給電用コイルと、その給電用コイルだけを励磁制御する給電回路とが一体となって構成されている。この1つの給電用コイルだけを励磁駆動する給電回路は、1つのその給電用コイルのためだけに、中央処理装置CPUや読み出し専用の半導体メモリROMが設けられ、複雑且つ高価な給電モジュールであった。しかも、各給電モジュール毎に、商用電源を入力する構成であるため、各給電モジュールはさらに複雑な構造となり、1つ1つの給電モジュールがさらに高価なものになっていた。また、特許文献1では、各給電モジュールを、搬送経路に敷設する方法が開示されているものの、上記のような複雑な給電モジュールを個々に搬送経路に、組み付ける作業を考えると非常に面倒で、労力と時間を要していた。従って、これら給電モジュールを敷設して給電可能なエリアを自由に設計するのには限界があった。本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、設計自由度が高く、種々の形態の非接触給電ができ、しかも、簡単且つ短時間に製造できる非接触給電装置の給電モジュール、非接触給電装置の給電モジュールの使用方法及び非接触給電装置の給電モジュールの製造方法を提供することにある。上記課題を解決するために、本発明の非接触給電装置の給電モジュールは、非接触給電装置の1次コイルを励磁させ、電磁誘導にて隣接する機器の2次コイルに2次電力を発生させ、該2次電力を前記機器の負荷に供給するようにした非接触給電装置の給電モジュールであって、前記1次コイルを有した複数のコイルユニットと、前記複数のコイルユニットをそれぞれ配置する配置領域が区画形成され、前記配置領域に、配置される前記コイルユニットの端子と接続される端子が形成されるとともに、前記配置領域に配置された各コイルユニットを単独又は複数で駆動させるための配線が形成されたプリント配線基板とを備え、前記プリント配線基板の各配置領域にそれぞれコイルユニットを配置し、前記配置領域に形成された端子とコイルユニットの端子とを接続し、前記プリント配線基板に複数のコイルユニットを配置したことを特徴とする。また、上記構成において、前記プリント配線基板に配置される複数のコイルユニットは、前後方向又は左右方向のいずれか一方に1列に配置されて、線状の給電可能領域が設定されることが好ましい。また、上記構成において、前記プリント配線基板に配置される複数のコイルユニットは、前後左右方向に配置されて、面状の給電可能領域が設定されることが好ましい。また、上記構成において、前記プリント配線基板に、前後左右方向に配置される複数のコイルユニットは、左右方向に隣接するコイルユニット同士の距離をA、前後方向に隣接するコイルユニット同士の距離をBとし、前記非接触給電装置給電モジュールに対して、使用可能な前記機器のうち、最もコイル面積の小さい2次コイルを備えた機器の前記2次コイルの辺、直径又は対角線の中で最も長い距離をFとするとき、A<FかつB<Fとなるように前記複数のコイルユニットが前記プリント配線基板に配置されることが好ましい。また、上記構成において、前記プリント配線基板に配置される複数のコイルユニットは、それぞれ互いに前記プリント配線基板に対して配置角度が異なるように配置されて、円状又は扇状の給電可能領域が設定されることが好ましい。また、上記構成において、前記複数のコイルユニットは、全て同一仕様のコイルユニットであることが好ましい。また、上記構成において、前記複数のコイルユニットは、それぞれ前記1次コイルが巻回されてなるコイル部と、前記1次コイルを励磁するインバータ回路を有する駆動部とからなり、前記コイル部と駆動部とが一体となって絶縁樹脂にてモールドされていることが好ましい。また、上記構成において、前記複数のコイルユニットは、それぞれ前記機器からの信号を受信する受信手段を設けていることが好ましい。また、上記構成において、前記複数のコイルユニットは、それぞれ機器認証手段、金属検出手段、機器との間のデータ送受信手段の少なくともいずれか1つを設けていることが好ましい。また、上記構成において、前記複数のコイルユニットの1次コイルは、それぞれ磁性体よりなるコアに巻回されていることが好ましい。また、上記構成において、前記複数のコイルユニットの1次コイルは、それぞれ共振用のコンデンサが接続されていることが好ましい。また、上記構成において、前記複数のコイルユニットの1次コイルは、それぞれ直方体形状であることが好ましい。また、上記構成において、プリント配線基板に配置された複数個のコイルユニットの上には、厚さにて機器への給電可能電力を設定する絶縁物を配置することが好ましい。また、上記構成において、プリント配線基板に形成された配置領域は、前記コイルユニットを嵌め込むコイルユニット嵌合凹部であって、そのコイルユニット嵌合凹部の底面には、嵌め込まれる前記コイルユニットの端子と接続される前記端子が形成されていることが好ましい。また、上記構成において、前記プリント配線基板には、前記各コイルユニットを統括し駆動制御するシステムユニットを配置する配置領域が区画形成され、その配置領域に配置される前記システムユニットの端子と接続される端子が形成され、前記システムユニットと各コイルユニットが電気的に接続されることが好ましい。また、上記構成において、前記プリント配線基板には、他の標準化仕様の機器に対応できる給電可能領域が設けられ、その給電可能領域に他の標準化仕様の機器にためのコイルユニットが複数配置されていることが好ましい。また、上記構成において、プリント配線基板に配置された複数個のコイルユニットに、電磁シールドのための磁性部材を配置することが好ましい。上記課題を解決するために、本発明の非接触給電装置の給電モジュールの使用方法は、上記各非接触給電装置の給電モジュールの使用方法であって、給電可能領域に合わせて、複数個の前記同一の給電モジュールを平面状に配置したことを特徴とする。上記課題を解決するために、本発明の非接触給電装置の給電モジュールの使用方法は、上記各非接触給電装置の給電モジュールの使用方法であって、給電可能領域に合わせて、複数個の前記同一の給電モジュールを立体状に配置したことを特徴とする。上記課題を解決するために、本発明の非接触給電装置の給電モジュールの製造方法は、非接触給電装置の1次コイルを励磁させ、電磁誘導にて隣接する機器の2次コイルに2次電力を発生させ、前記2次電力を前記機器の負荷に供給するようにした非接触給電装置の給電モジュールの製造方法であって、プリント配線基板と、前記1次コイルを有した複数のコイルユニットを用意し、前記プリント配線基板は、前記複数のコイルユニットをそれぞれ配置する配置領域が区画形成され、前記配置領域に、配置される前記コイルユニットの端子と接続される端子が形成されるとともに、前記配置領域に配置された各コイルユニットを単独又は複数で駆動させるための配線が形成され、前記プリント配線基板の各配置領域にそれぞれコイルユニットを配置した後、前記配置領域に形成された端子とコイルユニットの端子とを接続して、前記プリント配線基板に複数のコイルユニットを組み付けたことを特徴とする。また、上記構成において、前記プリント配線基板に形成された全ての配置領域に、前記コイルユニットをそれぞれ配置し、前記プリント配線基板の全ての配置領域にコイルユニットを組み付けることが好ましい。また、上記構成において、前記プリント配線基板に形成された複数の配置領域の中から、予め設定された給電可能領域に応じて、1又は複数の配置領域を選定し、その選定された前記プリント配線基板上の配置領域に前記コイルユニットを組み付けることが好ましい。また、上記構成において、前記複数のコイルユニットは、全て同一仕様のコイルユニットであることが好ましい。また、上記構成において、前記プリント配線基板に形成された配置領域は、前記コイルユニットを嵌め込むコイルユニット嵌合凹部であって、そのコイルユニット嵌合凹部の底面には、嵌め込まれる前記コイルユニットの端子と接続される前記端子が形成されることが好ましい。また、上記構成において、前記プリント配線基板に形成された配置領域に形成された端子と、前記コイルユニットに形成された端子との接続は、フリップチップにて接続されることが好ましい。また、上記構成において、前記プリント配線基板に形成された配置領域に形成された端子と、前記コイルユニットに形成された端子との接続は、雄型の接触プラグ端子と雌型の接触プラグ端子にて接続されることが好ましい。本発明によれば、非接触給電装置の給電モジュールは、設計自由度が高く、種々の形態の接触給電ができ、しかも、簡単且つ短時間で製造することができる。第1実施形態以下、本発明の非接触給電システムを具体化した非接触給電装置の第1実施形態を図面に従って説明する。図1に示すように、非接触給電装置1の筐体2は、上方が開口した四角形状の箱体3を有し、その開口した開口部を絶縁体よりなる天板4が閉塞することによって形成されている。そして、天板4の上面が、非接触給電をする機器Eを載置する載置面5となる。筐体2内には、図2に示すように、給電モジュールMが収納されている。給電モジュールMは、プリント配線基板10と、そのプリント配線基板10に配置され電気的に接続される複数のコイルユニットCUと、同じくプリント配線基板10に配置され電気的に接続され各コイルユニットCUを統括制御するシステムユニットSUとを有している。プリント配線基板10は、本実施形態では多層プリント配線基板であって、プリント配線基板10の上面10aには、図3に示すように、前後方向に3個、左右方向に6個、合計18個のコイルユニット嵌合凹部11が形成されている。コイルユニット嵌合凹部11は、本実施形態では、前後方向に長い長方形の凹部であって、隣り合う左右方向のコイルユニット嵌合凹部11同士の間隔は、等間隔となっている。そして、各コイルユニット嵌合凹部11には、コイルユニットCUが嵌め込まれるようになっている。また、プリント配線基板10の上面10aの左側後側には、システムユニット嵌合凹部12が形成されている。システムユニット嵌合凹部12について、本実施形態では、前後方向の長さは、コイルユニット嵌合凹部11の前後方向の長さと同じであって、左右方向の長さは、コイルユニット嵌合凹部11の左右方向の長さより長く形成されている。そして、システムユニット嵌合凹部12には、各コイルユニットCUを駆動制御するシステムユニットSUが嵌め込められるようになっている。プリント配線基板10の各コイルユニット嵌合凹部11の底面S1には、それぞれコイルユニット嵌合凹部11に嵌め込まれるコイルユニットCUが有する複数の外部入出力端子の電極P図4参照と電気的に接続する複数のパッドPDが形成されている。また、プリント配線基板10のシステムユニット嵌合凹部12の底面S2には、当該システムユニット嵌合凹部12に嵌め込まれるシステムユニットSUが有する複数の外部入出力端子の電極P図6参照と電気的に接続する複数のパッドPDが形成されている。そして、図2に示すように、システムユニット嵌合凹部12にシステムユニットSUを嵌め込み、及び、各コイルユニット嵌合凹部11にコイルユニットCUを嵌め込むことによって、各コイルユニットCUとシステムユニットSUはプリント配線基板10に形成した配線INを介して電気的に接続されるようになっている。コイルユニットCU各コイルユニットCUは、材料、形、及びサイズが同一の仕様である。図3に示すように、コイルユニットCUは、コイルユニット嵌合凹部11に嵌め込み可能な長方体であって、図4に示すように、下面を除く外側面が絶縁樹脂13にてモールドされている。絶縁樹脂13にてモールドされたコイルユニットCUは、図4、図5に示すように、フェライトコア等の透磁率の大きい長方体形状のコアCに1次コイルL1を巻回したコイル部14aと、そのコイル部14aの下面に当該1次コイルL1を励磁駆動させるためのインバータ回路等の各種回路の回路素子を実装した回路基板を樹脂モールドした駆動部14bとが一体となって形成されている。すなわち、本実施形態のコイルユニットCUは、インバータ一体型のコイルユニットである。コイル部14aであって、1次コイルL1の上端外側には、同1次コイルL1を囲むように信号受信アンテナAT1が配置固定されている。また、1次コイルL1の上端内側には、コアCを囲むように金属検出アンテナAT2が配置固定されている。一方、図4に示すように、駆動部14bの下面コイルユニット嵌合凹部11の底面S1側の面には、当該コイルユニットCUに対応して形成されたプリント配線基板10上のパッドPDと電気的に接続する複数の外部入出力端子の電極Pが形成されている。従って、絶縁樹脂13にてモールドされたコイルユニットCUは、下面から複数の電極Pのみが突出形成されている。ちなみに、コイルユニット嵌合凹部11に嵌め込まれたインバータ一体型のコイルユニットCUは、プリント配線基板10に形成された配線INと電気的に接続されると、図2に示すように、その上面がプリント配線基板10の上面10aから突出する。コイルユニットCUの各電極Pとコイルユニット嵌合凹部11の底面S1に形成した各パッドPDとの接合は、フリップチップ、例えば、コイルユニットCUをコイルユニット嵌合凹部11の底面に向かって圧力と超音波を加えることとで可能となる。そして、プリント配線基板10の上方位置であって、プリント配線基板10に配置された、前後方向に3個、左右方向に6個、合計18個のコイルユニットCUを囲む領域が給電可能領域ARとなる。つまり、給電可能領域ARを変更したい場合には、プリント配線基板10に配置されるコイルユニットCUの配置位置を変更するだけで容易に変更できることになる。また、プリント配線基板10の多数のコイルユニット嵌合凹部11を形成しておき、ユーザの所望の給電可能領域ARに応じて、多数のコイルユニット嵌合凹部11の中から所定の複数のコイルユニット嵌合凹部11を選定し、その選定した複数のコイルユニット嵌合凹部11にコイルユニットCUをそれぞれ嵌め込むようにしてもよい。この場合、ユーザの要望に対して、コイルユニット嵌合凹部11を選定し、その選定した複数のコイルユニット嵌合凹部11にコイルユニットCUを嵌め込むだけで、ユーザの要求する種々の給電可能領域ARを簡単に応じることができる。また、コイルユニットCUの配置間隔も簡単にできることから、その配置間隔を変更するだけで、ユーザの要求する給電電力に簡単に応じることができる。システムユニットSUシステムユニットSUは、図3に示すように、システムユニット嵌合凹部12に嵌め込み可能な長方体であって、図6に示すように、下面を除く外側面が絶縁樹脂15にてモールドされている。システムユニットSUは、各コイルユニットCUの駆動部14bを統括制御するマイクロコンピュータよりなるシステム制御部36図8参照を含み、各コイルユニットCUに駆動電源を要求する電源回路等の樹脂モールドしたデバイス17を実装した回路基板18を絶縁樹脂15にてモールドされたものである。システムユニットSU回路基板18の下面システムユニット嵌合凹部12の底面S2側の面には、当該システムユニットSUに対応して形成されたプリント配線基板10上のパッドPDと電気的に接続する複数の外部入出力端子の電極Pが形成されている。従って、絶縁樹脂15にてモールドされたシステムユニットSUは、下面から複数の電極Pのみが突出形成されている。そして、システムユニット嵌合凹部12に嵌め込まれたシステムユニットSUは、プリント配線基板10と電気的に接続されると、図2に示すように、その上面がプリント配線基板10の上面10aから突出する。システムユニットSUの各電極Pとシステムユニット嵌合凹部12の底面S2に形成した各パッドPDとの接合は、前述と同様に、フリップチップ、例えば、システムユニットSUをシステムユニット嵌合凹部12の底面に向かって圧力と超音波を加えることとで可能となる。そして、各コイルユニットCUは、システムユニットSUの制御に基づいて、駆動制御される。つまり、各コイルユニットCUの1次コイルL1は、それぞれ単独で又は他の1次コイルL1と協働して励磁される。このように、プリント配線基板10に形成した各コイルユニット嵌合凹部11に、コイルユニットCUを嵌め込み、接合するだけで複数本実施形態では18個のコイルユニットCUを簡単にプリント配線基板10に組み付けることができ製造効率の向上を図ることができる。しかも、各コイルユニットCUは、同一仕様であって、量産できることから、安価にできる。さらに、異なる仕様のコイルユニットの組み付けに比べて、部品数、製造工程も少なく、部品管理も容易となる。また、プリント配線基板10に形成したシステムユニット嵌合凹部12に、システムユニットSUを嵌め込み、接合するだけでシステムユニットSUを簡単にプリント配線基板10に組み付けることができる。しかも、システムユニットSUは、プリント配線基板10の配線INを介して各コイルユニットCUに電気的接続されため、システムユニットSUと各コイルユニットCUの配線工程が非常に簡略され、製造効率の向上を図ることができる。そして、システムユニットSU及び複数のコイルユニットCUが組み付けられたプリント配線基板10からなる給電モジュールMは、筐体2の箱体3内に収納され天板4にて閉塞される。箱体3が天板4にて閉塞された時、各コイルユニットCUの上面は、天板4の下面に近接する位置に配置される、そして、天板4の載置面5に機器Eが載置される。機器E非接触給電装置1の載置面5に載置される機器Eは、図1に示すように、2次コイルL2を有している。機器Eの2次コイルL2は、非接触給電装置1の1次コイルL1の励磁を介して励磁給電され、その給電された2次電力を、機器Eの負荷Z図8参照に供給する。また、図1に示すように、機器Eの2次コイルL2の外側には、当該2次コイルL2を囲むように送受信アンテナAT3が、配置されている。そして、機器Eは、非接触給電装置1の載置面5に載置したとき、その直下に位置するコイルユニットCUの1次コイルL1を囲む信号受信アンテナAT1を介して当該コイルユニットCUの駆動部14bとの間で、無線通信にてデータ情報の授受を行うようになっている。また、2次コイルL2の内側には、金属検出アンテナAT4が配置されている。そして、金属検出アンテナAT4は、載置面5に機器Eが載置された時、載置面5と機器Eの間に配置された金属片を検知するようになっている。ここで、複数のコイルユニットCUの相対配置は、すなわち、各コイルユニット嵌合凹部11の形成位置配置領域は、当該給電モジュールMに対して使用可能な機器Eのうち、最もコイル面積の小さい2次コイルL2を備えた機器Eに基づいて、本実施形態では設定している。詳述すると、図7に示すように、前後左右方向、すなわち、面方向に複数のコイルユニットCUに配置した場合、左右方向に隣接するコイルユニットCU同士の距離をA、前後方向に隣接するコイルユニットCU同士の距離をBとする。これに対して、当該非接触給電装置1給電モジュールMに対して、使用可能な機器Eのうち、最もコイル面積の小さい2次コイルL2を備えた機器を選定する、そして、選定した機器Eにおいて、その最もコイル面積の小さい2次コイルL2の辺、直径又は対角線の中で最も長い距離をFとする。そして、A<FかつB<Fとなる関係でコイルユニットCUはプリント配線基板10に配置される。この条件を満たすことで、機器Eの2次コイルL2を給電可能領域AR上のどこに置いても、その2次コイルL2の直下に少なくとも1次コイルL1の一部がかかるようになる。このように、対象とする機器Eの2次コイルL2の直下に1次コイルL1が全くないような状態をなくせることで、給電面の磁束密度の大きな低下をなくし、2次コイルL2がどこにあっても2次コイルL2に最低限の誘導起電力を起こすことができ、機器Eに必要な最低の電圧確保、必要な出力を確保できる。電気的構成次に、非接触給電装置1給電モジュールMと機器Eの電気的構成を図8に従って説明する。図8において、各機器Eの2次コイルL2は、給電モジュールMコイルユニットCUの1次コイルL1の励磁を介して励磁給電され、その給電された2次電力を整流平滑回路21に出力する。整流平滑回路21は、2次電力をリップルのない直流電圧に変換して電圧電流制御回路22に出力する。電圧電流制御回路22は、直流電圧を電圧電流制御して機器Eの負荷Zに供給する。機器Eは、認証信号生成回路23を備えている。認証信号生成回路23は、非接触給電装置1に対して該非接触給電装置1にて給電を受けられる機器Eである旨の機器認証信号IDを生成する。認証信号生成回路23が生成した機器認証信号IDは、機器側送受信回路24に出力される。機器側送受信回路24は、送受信アンテナAT3と接続され、その機器認証信号IDを、送受信アンテナAT3を介して非接触給電装置1に送信するようになっている。また、機器側送受信回路24は負荷Zとの間でデータの授受を行い、その時々の負荷Zの電気的状態のデータを取得し、その取得したデータを、送受信アンテナAT3を介して非接触給電装置1に送信するようになっている。さらに、機器側送受信回路24は、電圧電流制御回路22の状態から給電モジュールMの1次コイルL1の励磁状態を制御するためのインバータ調整制御回路25と接続されている。インバータ調整制御回路25は、例えば、その時々で変化する負荷Zに対する電圧電流制御回路22の駆動能力を算出し、その駆動能力のデータを、送受信アンテナAT3を介して非接触給電装置1に送信するようになっている。また、機器側送受信回路24は、金属検出回路26と接続されている。金属検出回路26は、金属検出アンテナAT4と接続され、載置面5と機器Eの間に配置された金属片を金属検出アンテナAT4が検出した時、金属有り信号STとして機器側送受信回路24に出力する。機器側送受信回路24は、金属有り信号STを、送受信アンテナAT3を介して非接触給電装置1に送信するようになっている。給電モジュールM一方、図8において、各コイルユニットCUに設けられた駆動部14bは、機器認証受信回路31、金属検出回路32、データ送受信回路33、励磁制御回路34、高周波インバータ回路35を備えている。機器認証受信回路31は、当該コイルユニットCUのコイル部14aの信号受信アンテナAT1と接続され、当該コイルユニットCUの直上の載置面5に載置された機器Eの機器側送受信回路24から送信された送信信号を、信号受信アンテナAT1を介して受信する。機器認証受信回路31は、受信した送信信号から給電が受けられる機器Eである機器認証信号IDを抽出する。そして、機器認証受信回路31は、送信信号から機器認証信号IDを抽出すると、その機器認証信号IDを励磁制御回路34に出力するようになっている。金属検出回路32は、当該コイル部14aに配置された金属検出アンテナAT2と接続されている。そして、金属検出回路32は、金属検出アンテナAT2を介して当該コイルユニットCUの直上または近傍の載置面5に金属片が載置されているかどうかを検知する。そして、金属検出回路32は、載置面5に金属片が載置されていることを検知すると、金属有り信号STを励磁制御回路34に出力する。また、金属検出回路32は、当該コイルユニットCUの直上の載置面5に載置された機器Eの機器側送受信回路24から送信された送信信号を、信号受信アンテナAT1を介して受信する。金属検出回路32は、受信した送信信号から金属有り信号STを抽出する。そして、金属検出回路32は、送信信号から金属有り信号STを抽出すると、その金属有り信号STを励磁制御回路34に出力するようになっている。データ送受信回路33は、当該コイル部14aの信号受信アンテナAT1と接続され、当該コイルユニットCUの直上の載置面5に載置された機器Eの機器側送受信回路24から送信された送信信号を、信号受信アンテナAT1を介して受信する。データ送受信回路33は、受信した送信信号から機器Eからの各種データを抽出する。そして、データ送受信回路33は、送信信号から各種データを抽出すると、そのデータを励磁制御回路34に出力するようになっている。励磁制御回路34は、その時々に出力される機器認証受信回路31からの機器認証信号ID、金属検出回路32からの金属有り信号ST及びデータ送受信回路33からの各種データを入力する。そして、励磁制御回路34は、その時々で入力される機器認証信号ID及び金属有り信号ST及び各種データを、自身のコイルユニットCUを識別する位置識別信号を付加して、システムユニットSUに設けられたシステム制御部36にプリント配線基板10の配線INを介して出力する。励磁制御回路34は、システム制御部36に機器認証信号ID、金属有り信号ST及び各種データを出力することにより、システム制御部36から許可信号を待つ。システム制御部36は、機器認証信号IDを入力している場合には、当該コイルユニットCUの1次コイルL1を給電のために励磁駆動させる許可信号を励磁制御回路34に出力する。そして、励磁制御回路34は、システム制御部36からの許可信号を入力すると、給電のために1次コイルL1を励磁駆動させる駆動制御信号CTを駆動部14bに設けた高周波インバータ回路35に出力する。なお、システム制御部36は、機器認証信号IDが入力されていても、励磁制御回路34から金属有り信号STが入力されたときには、許可信号を出力しない。従って、励磁制御回路34は、給電のために1次コイルL1の励磁駆動せるための駆動制御信号CTを高周波インバータ回路35に出力しない。さらに、システム制御部36は、許可信号を出力中に、励磁制御回路34からの機器認証信号IDが入力されなくなったときには、許可信号を出力しない。従って、この場合にも、励磁制御回路34は、駆動制御信号CTを高周波インバータ回路35に出力しない。高周波インバータ回路35は、当該コイルユニットCUのコイル部14aに設けた1次コイルL1と接続されている。そして、高周波インバータ回路35は、駆動制御信号CTに基づいて、所定の周波数で発振し、当該1次コイルL1を励磁駆動させるようになっている。詳述すると、高周波インバータ回路35は、励磁制御回路34から1次コイルL1を励磁駆動させるための駆動制御信号CTが入力されると、給電のために1次コイルL1を励磁駆動させるようになっている。従って、非接触給電装置1給電モジュールMにて給電を受けられる機器Eが当該コイルユニットCUの直上の載置面5に載置され、同機器Eから機器認証信号IDが送信されている場合であって、同機器Eの近傍に金属片が無い場合には、1次コイルL1は、高周波インバータ回路35にて励磁駆動される。即ち、1次コイルL1は、非接触給電により2次コイルL2を介して、機器Eに2次電力を供給すべく励磁駆動される。システムユニットSUに設けられたシステム制御部36は、マイクロコンピュータを備え、全てのコイルユニットCUの駆動部14bとプリント配線基板10に形成した配線INを介して電気的に接続されている。システム制御部36は、各駆動部14bの励磁制御回路34から、自身のコイルユニットCUを識別する位置識別信号を付加した機器認証信号ID、金属有り信号ST及び各種データが入力される。システム制御部36は、駆動部14bの励磁制御回路34からの機器認証信号IDに基づいて当該コイルユニットCUの駆動部14bの直上に、給電可能であって給電を要求している機器Eが載置されているかどうかを判断する。そして、システム制御部36は、駆動部14bの励磁制御回路34から機器認証信号IDが入力されたとき、駆動部14bの励磁制御回路34に許可信号を出力する。つまり、システム制御部36は、その駆動部14bの直上に給電可能であって給電を要求している機器Eが載置されたことを判断して、その駆動部14bの励磁制御回路34に対して許可信号を出力する。なお、給電可能であって給電を要求している機器Eが、そのサイズが大きくて、非接触給電装置1の載置面5に載置されるとき、2個以上のコイルユニットCUコイル部14aがその直下に位置する場合がある。この場合、機器Eの直下に位置する各コイルユニットCUコイル部14aの駆動部14bは、それぞれ個々に当該機器Eの機器認証信号IDを受信する。そして、これら駆動部14bは、当該機器Eの機器認証信号IDをシステム制御部36に出力する。システム制御部36は、各コイルユニットCUの駆動部14bからの自身のコイルユニットCUを識別する位置識別信号が付加された機器認証信号IDに基づいて、各コイルユニットCUの直上に載置された機器Eは同一の機器かどうかを判定する。このとき、サイズが大きい場合、各コイルユニットCUの自身のコイルユニットCUを識別する位置識別信号及び機器認証信号IDによって、各コイルユニットCUは、離間しないで隣り合うコイルユニットCUの集合体であることが判別できる。そして、システム制御部36は、載置されたサイズの大きい機器Eの直下に位置し機器認証信号IDを出力してきた集合体である各コイルユニットCUの駆動部14b励磁制御回路34に対して、許可信号を同時に出力する。従って、複数のコイルユニットCUの駆動部14bが協働して対応するそれぞれのコイルユニットCUの1次コイルL1を励磁して、サイズの大きい1つの機器Eに対して給電を行うことになる。また、2個以上の給電を要求している機器Eが非接触給電装置1の載置面5に載置される場合がある。この場合、各機器Eの直下に位置するコイルユニットCUコイル部14aに対応する駆動部14bは、それぞれ対応する機器Eに対する機器認証信号IDを受信し、システム制御部36に出力する。システム制御部36は、各コイルユニットCUの駆動部14bからの自身のコイルユニットCUを識別する位置識別信号が付加された機器認証信号IDに基づいて、各コイルユニットCUの直上に載置された機器Eが1個ではなく2個以上載置されているかどうかを判定する。このとき、2個以上の場合、各コイルユニットCUの駆動部14bからの位置識別信号及び機器認証信号IDによって、各コイルユニットCUが互いに離間した位置にあることが判別できる。そして、システム制御部36は、載置された2個以上の機器Eの直下に位置し機器認証信号IDを出力してきた各コイルユニットCUの駆動部14bに対して、個々に許可信号に出力する。従って、各機器Eに対応したコイルユニットCUの駆動部14bがそれぞれのコイル部14aの1次コイルL1を励磁して、各機器Eに対して個々に給電を行うことになる。また、システム制御部36は、コイルユニットCUの駆動部14b励磁制御回路34からの金属有り信号STに基づいてコイルユニットCUの直上に金属片が載置されていることを判断する。そして、システム制御部36は、該駆動部14bの励磁制御回路34から金属有り信号STを入力しているとき、該駆動部14bの励磁制御回路34に許可信号を出力しない。つまり、システム制御部36は、当該コイルユニットCUの直上に金属片が載置されていると判断して、当該コイルユニットCUの駆動部14b励磁制御回路34に許可信号を出力しない。システム制御部36は、各コイルユニットCUの駆動部14bからの自身のコイルユニットCUを識別する位置識別信号が付加された各種データが入力されると、各コイルユニットCUの直上に載置された機器Eの負荷Zの状態及び電圧電流制御回路22の状態を判別する。そして、システム制御部36は、当該機器Eの負荷Zの状態及び電圧電流制御回路22の状態を最適にすべく、当該コイルユニットCUのコイル部14aに設けられた1次コイルL1を最適な振幅で最適な周波数で励磁するための振幅値と周波数値を演算して対応する駆動部14b励磁制御回路34に出力する。そして、励磁制御回路34は、システム制御部36が演算した振幅値と周波数値を高周波インバータ回路35に出力する。高周波インバータ回路35は、振幅値と周波数値に基づいて、発振し1次コイルL1を励磁駆動させる。これによって、コイルユニットCUの真上に載置された機器Eは、最適な2次電力を受電でき、負荷Zの状態及び電圧電流制御回路22の状態を最適な状態に制御することができる。製造方法次に、上記のように構成した給電モジュールMの製造方法について説明する。製造方法;その1今、非接触給電装置1の給電モジュールMについて、その給電可能領域ARの大きさを設定し、その設定した給電可能領域ARの大きさ対して、コイルユニットCUの数、及び、これらのコイルユニットCUのレイアウトを決める。コイルユニットCUの数及びレイアウトが決まると、そのレイアウトに合うサイズのプリント配線基板10を設定する。そして、サイズが決まったプリント配線基板10について、各コイルユニットCUを配置したい位置にコイルユニット嵌合凹部11を形成するとともに、システムユニットSUを配置したい位置にシステムユニット嵌合凹部12を形成する。また、コイルユニット嵌合凹部11の底面に、コイルユニットCUの電極Pに合わせてパッドPDを形成するとともに、システムユニット嵌合凹部12の底面に、システムユニットSUの電極Pに合わせてパッドPDを形成する。また、プリント配線基板10について、システムユニット嵌合凹部12の嵌め込まれたシステムユニットSUと、各コイルユニット嵌合凹部11に嵌め込まれたコイルユニットCUを電気的に接続するための配線INを設計し製造する。このように事前に形成されたプリント配線基板10について、各コイルユニット嵌合凹部11に、コイルユニットCUを嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板10のパッドPDとコイルユニットCUの電極Pを接合する。同様に、システムユニット嵌合凹部12に、システムユニットSUを嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板10のパッドPDとシステムユニットSUの電極Pとを接合する。これによって、複数本実施形態では18個のコイルユニットCUがプリント配線基板10に組み付けられるとともに、各コイルユニットCUを統括制御するシステムユニットSUがプリント配線基板10に組み付けられて、給電モジュールMが製造される。そして、プリント配線基板10にシステムユニットSU及び複数のコイルユニットCUを組み付けた給電モジュールMは、筐体2の箱体3内に収納され天板4にて閉塞されて、非接触給電装置1が完成する。製造方法;その2まず、システムユニット嵌合凹部12及び多数のコイルユニット嵌合凹部11を形成したプリント配線基板10を事前に形成する。このとき、システムユニット嵌合凹部12の底面S2にパッドPD及び多数のコイルユニット嵌合凹部11の底面S1にパッドPDを合わせて形成する。さらに、システムユニット嵌合凹部12の底面S2に形成されたパッドPDと各コイルユニット嵌合凹部11に形成されたパッドPDとを電気的に接続する配線INを合わせて形成する。このように、システムユニット嵌合凹部12及び多数のコイルユニット嵌合凹部11を形成したプリント配線基板10を使って、多数のコイルユニット嵌合凹部11の中から使用するコイルユニット嵌合凹部11を選定する。つまり、例えば、ユーザの要求に応じて設定された給電可能領域AR内に位置するコイルユニット嵌合凹部11を選定する。選定されたユーザの所望の給電可能領域AR内の複数のコイルユニット嵌合凹部11にコイルユニットCUをそれぞれ嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板10のパッドPDとコイルユニットCUの電極Pを接合する。同様に、システムユニット嵌合凹部12に、システムユニットSUを嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板10のパッドPDとシステムユニットSUの電極Pとを接合する。これによって、多数のコイルユニット嵌合凹部11が形成されたプリント配線基板10において、必要なコイルユニット嵌合凹部11が選択され、その選択されたコイルユニット嵌合凹部11にコイルユニットCUが組み付けられるとともに、各コイルユニットCUを統括制御するシステムユニットSUがプリント配線基板10に組み付けられて、給電モジュールMが製造される。この場合、プリント配線基板10に予め多数のコイルユニット嵌合凹部11が形成されていて、必要なコイルユニット嵌合凹部11を選択し、その選択したコイルユニット嵌合凹部11にコイルユニットCUを組み付けるだけなので、1つのプリント配線基板10で、種々の給電可能領域ARに対応できる。次に、上記のように構成した第1実施形態の効果を以下に記載する。1上記第1実施形態によれば、同一仕様の1次コイルL1を備えたコイルユニットCUを設け、そのコイルユニットCUに合わせて設けられたプリント配線基板10に、各コイルユニット嵌合凹部11を形成した。また、各コイルユニット嵌合凹部11の底面S1には、コイルユニットCUに形成された電極Pと接合するパッドPDを形成した。従って、各コイルユニットCUをそれぞれのコイルユニット嵌合凹部11に嵌め込み、接合するだけで複数のコイルユニットCUを簡単にプリント配線基板10に組み付けることができ製造効率の向上を図ることができる。しかも、各コイルユニットCUは、材料、形及びサイズが同一の仕様であって、その同一仕様のコイルユニットCUを使用するため、量産できコイルユニットCUのコストダウンにつながる。さらに、同一仕様のコイルユニットCUを使用するため、部品数、製造工程も少なく、部品管理も容易となる。2上記第1実施形態によれば、各コイルユニットCUの1次コイルL1は磁性体よりなるコアCに巻回される構成とした。従って、空芯コイルに対して1次コイルL1を小型化でき非接触給電装置1給電モジュールMのサイズを小さくできる。しかも、同サイズの1次コイルであれば給電能力を増大でき、給電効率を上げることができる。3上記実施形態によれば、プリント配線基板10にシステムユニット嵌合凹部12を形成した。また、システムユニット嵌合凹部12の底面S2には、システムユニットSUに形成された電極Pと接合するパッドPDを形成した。そして、システムユニット嵌合凹部12に、各コイルユニットCUを統括制御するシステムユニットSUを、嵌め込み接合する。従って、システムユニットSUを簡単にプリント配線基板10に組み付けることができる。しかも、システムユニットSUは、プリント配線基板10の配線INを介して各コイルユニットCUに電気的接続されるため、システムユニットSUと各コイルユニットCUの配線工程が非常に簡略され、製造効率の向上を図ることができる。4上記実施形態によれば、プリント配線基板10にコイルユニット嵌合凹部11及びシステムユニット嵌合凹部12を形成し、これらコイルユニット嵌合凹部11及びシステムユニット嵌合凹部12にコイルユニットCU及びシステムユニットSUを嵌め込むようにした。従って、コイルユニットCU及びシステムユニットSUを位置決めしてプリント配線基板10に配置する組み付け作業は、容易かつ精度よく行うことができる。5上記実施形態によれば、プリント配線基板10にシステムユニットSU及び複数のコイルユニットCUを組み付けて1つの給電モジュールMとした。従って、給電モジュールMは、プリント配線基板10、システムユニットSU及び複数のコイルユニットCUが一体となっているため、一度に給電可能な給電モジュールMを大量に搬送することが可能となる。しかも、別の場所で行われる筐体2の箱体3内に収納する工程が、給電モジュールMのみを箱体3内に収納するだけなので、その作業工程を非常に単純かつ短時間に完了させることができる。6上記実施形態によれば、プリント配線基板10に予め多数のコイルユニット嵌合凹部11を形成し、給電可能領域ARに応じて、必要なコイルユニット嵌合凹部11を選択し、その選択したコイルユニット嵌合凹部11に同一のコイルユニットCUを組み付けて給電モジュールMを形成できるようにした。従って、1つのプリント配線基板10で、種々の給電可能領域ARに対応でき、1つのプリント配線基板10での設計自由度が向上する。しかも、同一のコイルユニットCUを組み付けるため、同一のコイルユニットCUの量産化が可能となり、コイルユニットCUの価格を下げることもできる。また、同一のコイルユニットCUを組み付けるため、高度な組み付け作業はなく効率化が図れる。7上記実施形態によれば、給電可能な1つの給電モジュールMは、プリント配線基板10にシステムユニットSU及び複数のコイルユニットCUを組み付けた構造であるため、給電可能領域ARに合わせて、給電可能な給電モジュールMの形態、すなわち、プリント配線基板10の形状、コイルユニットCUの個数、複数のコイルユニットCUの配置状態を、簡単かつ容易に変更することができる。しかも、本実施形態によれば、コイルユニットCUを長方体の形状にしたので、長手方向を横一列に並べることにより、線状の給電可能領域ARの給電モジュールMを作ることができる。また、コイルユニットCUを、短手方向を横一列に並べることにより、幅広の細長い面状の給電可能領域の給電モジュールMを作ることができる。従って、1種類のコイルユニットCUを使って、で両方の給電可能領域ARの給電モジュールMを実現できる。例えば、図9、図10に示すように、前後方向に延びた線状のプリント配線基板10に、前後方向にコイルユニットCUを嵌め込むコイルユニット嵌合凹部11と、システムユニットSUを嵌め込むシステムユニット嵌合凹部12を形成する。そして、線状のプリント配線基板10に形成したコイルユニット嵌合凹部11及びシステムユニット嵌合凹部12に、それぞれコイルユニットCU及びシステムユニットSUを嵌め込み接合すれば、前後方向に延びた線状の給電可能領域ARを有する給電モジュールMを簡単に作ることもできる。また、図11に示すように、左右方向に延びた線状のプリント配線基板10に、長手方向が左右方向に向いたコイルユニットCU及びシステムユニットSUが互いに隣接するように、コイルユニット嵌合凹部11とシステムユニット嵌合凹部12を形成する。そして、線状のプリント配線基板10に形成したコイルユニット嵌合凹部11及びシステムユニット嵌合凹部12に、それぞれコイルユニットCU及びシステムユニットSUを嵌め込み接合すれば、左右方向に延び、しかも、コイルユニットCUが互いに隣接した線状の給電可能領域ARを有する給電モジュールMを簡単に作ることもできる。また、図12に示すように、左右方向に延びた線状のプリント配線基板10に、長手方向が前後方向に向いたコイルユニットCU及びシステムユニットSUを互いに隣接するように、左右方向に併設する。これによって、長手方向が前後方向に向いたコイルユニットCU及びシステムユニットSUを互いに隣接するように左右方向に併設した線状の給電可能領域ARを有する給電モジュールMを簡単に作ることもできる。さらに、図13に示すように、前後左右方向に延びた面状のプリント配線基板10に、前後方向の隣り合うコイルユニットCUを互いに隣接するように併設する。これによって、前後方向の隣り合うコイルユニットCUが互いに隣接するように面状の給電可能領域ARを有する給電モジュールMを簡単に作ることもできる。尚、上記第1実施形態は、以下のように実施してもよい。図14に示すように、給電モジュールMのプリント配線基板10の下面に、電磁シールドのための磁性材料からなる磁性部材としての磁性シート41を配置してもよい。また、多層のプリント配線基板のプリント配線基板10にあっては、層と層の間に磁性体膜を形成して実施してもよい。これによって、給電モジュールMプリント配線基板10のサイズを大きくせずに他へのノイズ障害を防止できる。図15に示すように、図11に示す線状の給電可能領域ARを有する給電モジュールMを、縦にし、その縦の状態にして、例えば、壁42に沿って配置してもよい。同様に、図16に示すように、図11に示す線状の給電可能領域ARを有する給電モジュールMを、水平にし、その水平の状態にして、例えば、壁42に沿って配置してもよい。さらに、図17に示すように、線状の給電可能領域ARを有する給電モジュールMを、複数個図17では2個縦方向に併設して、例えば、壁42に沿って配置してもよい。この場合、機器Eは、複数の給電モジュールMからの給電が可能になり、大きな電力の受電が可能になる。因みに、これらの場合、給電モジュールMをそのまま壁42に設置してもよいし、給電モジュールMを筐体2に収納した状態で設置してもよい。また、これら給電モジュールMを壁42の中に設置してもよいことは勿論である。図18に示すように、上記第1実施形態の給電可能な給電モジュールMを、前後左右方向に複数個図15では4個隣接して設置してもよい。この場合、複数の給電モジュールMから一つの機器Eに給電が可能になり、機器Eは大きな電力の受電が可能になる。図19に示すように、プリント配線基板10に対して、コイルユニットCUの配置角度を変えて周方向に等角度の間隔で配置した給電モジュールMを形成してもよい。この場合、円状の給電可能領域ARができる。これにより、広がりを持った給電可能領域ARを持つ給電モジュールMを提供できる。尚、プリント配線基板10に対して、コイルユニットCUを扇状に配置した給電モジュールMを形成してもよい。この場合、扇状の給電可能領域をつくることができる。これにより、広がりを持った給電可能領域ARを持つ給電モジュールMを提供できる。また、例えば、この扇状、円状の給電モジュールMを机上に配置又は埋め込めば、机上の給電可能領域として設定された場所に機器Eを置くだけで給電が可能となる。勿論、図20に示すように、サイズの大きいプリント配線基板10に対して、周方向に等角度の間隔で配置したコイルユニットCUの組を複数配置した給電モジュールMを形成して実施してもよい。この場合、給電可能領域ARを複数個所作ることができる。また、図15に示すような線状の給電可能領域ARを有する給電モジュールMを、図21ab図ではプリント配線基板10は図示略に示すように、複数個図では4個プリント配線基板10が内側に面するように、縦に立体的に組み合わせて実施してもよい。そして、複数個の給電モジュールMからなる立体的な非接触給電装置を、例えば、図21bに示すように、円柱状の柱44に配置又は埋め込んで実施してもよい。これによって、柱44の表面での給電が可能となる。また、図12に示すような、左右方向に延びたプリント配線基板10に、長手方向が前後方向に向いたコイルユニットCU及びシステムユニットSUを互いに隣接するように左右方向に併設された給電モジュールMを、図22ab図ではプリント配線基板10は図示略に示すように、複数個図では4個プリント配線基板10が外側に面するように、箱状縦に立体的に組み合わせて実施してもよい。そして、複数個の給電モジュールMからなる立体的箱状な非接触給電装置を、例えば、図22bに示すように、収納ボックス45を構成する板45a~45eに、又は、内部に配置して実施してもよい。これによって、収納ボックス45内での給電が可能になる。また、各コイルユニットCUは、同一仕様であって、そのコイル部14aの1次コイルL1も同一仕様であったが、これを例えば1次コイルL1の巻数のみを変更し、外形は同じにして実施してもよい。また、各コイルユニットCU間の間隔を、給電する給電能力に応じて、平均磁束密度を変えるために、適宜変更してもよい。プリント配線基板10に配置された複数のコイルユニットCUの上に、それぞれ厚さを有する絶縁物を配置して実施してもよい。この絶縁物の厚さを変えることで機器Eへの給電可能電力を設定することができる。つまり、絶縁物を介することで非接触給電装置給電モジュールMと機器Eとの距離が変わることで、同じ給電電力性能を持つ非接触給電装置であっても受電電力や受電電圧を変えることができる。これにより、さらに様々な機器Eへの給電に対応できる。勿論、プリント配線基板10に配置された複数のコイルユニットCUの上面全部に対して、1つの絶縁物で配置して実施してもよい。また、筐体2に給電モジュールMが収納されて使用される場合は、天板4の厚さを変更したりして実施してもよい。また、図23に示すように、非接触給電装置給電モジュールMが床板46の下に設置される場合には、床板46と非接触給電装置1給電モジュールMとの間隔を設定することで、機器Eへの給電可能電力を設定することができる。上記第1実施形態では、コイルユニット嵌合凹部11及びシステムユニット嵌合凹部12の深さは、コイルユニットCU及びシステムユニットSUが上面10aから突出する深さであったが、コイルユニットCU及びシステムユニットSUの上面がプリント配線基板10の上面10aと面一となる深さ、又は、没入する深さであってもよい。上記第1実施形態では、コイルユニット嵌合凹部11及びシステムユニット嵌合凹部12を形成し、コイルユニット嵌合凹部11及びシステムユニット嵌合凹部12に、コイルユニットCU及びシステムユニットSUを嵌め込んだが、コイルユニット嵌合凹部11及びシステムユニット嵌合凹部12を省略して実施してもよい。上記第1実施形態では、給電モジュールMとしてプリント配線基板10にシステムユニットSUを組付けたが、その給電モジュールMを、システムユニットSUを省略し複数のコイルユニットCUをプリント配線基板10に組付けた給電モジュールMであってもよい。上記第1実施形態では、コイルユニットCUの駆動部14bに、機器認証受信回路31、金属検出回路32、データ送受信回路33、励磁制御回路34、高周波インバータ回路35を設けた。これを、高周波インバータ回路35を除いて、機器認証受信回路31、金属検出回路32、データ送受信回路33及び励磁制御回路34を、全部省略又は少なくとも1つを省略して実施してもよい。全部を省略した場合には、機器Eの検知を別の手段で検知し、その検知に基づいてシステム制御部36が高周波インバータ回路35を駆動制御することになる。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態について説明する。第1実施形態のコイルユニットCUが、コイル部14aと駆動部14bから構成されたのに対し、本実施形態のコイルユニットCUは、駆動部14bが省略されている点が相違する。図24に示すように、プリント配線基板10の上面10aには、後側半分には、左右方向に8個のコイルユニット嵌合凹部11aが形成されている。また、プリント配線基板10の上面10aの前側半分には、左右方向に8個の駆動ユニット嵌合凹部11bと、1個のシステムユニット嵌合凹部12が形成されている。各コイルユニット嵌合凹部11aは、前後方向に長い長方形の凹部であって、隣り合う左右方向のコイルユニット嵌合凹部11aと等ピッチで形成されている。各駆動ユニット嵌合凹部11bは、前後方向に長い長方形の凹部であって、前側に形成した各コイルユニット嵌合凹部11aと並んで形成されている。また、システムユニット嵌合凹部12が形成されている。システムユニット嵌合凹部12は、左側の駆動ユニット嵌合凹部11bの左側に隣接して形成されている。そして、各コイルユニット嵌合凹部11aにはコイルユニットCUaが、各駆動ユニット嵌合凹部11bには駆動ユニットCUbが、システムユニット嵌合凹部12にはシステムユニットSUが、それぞれ嵌め込まれるようになっている。本実施形態のコイルユニットCUaは、第1実施形態で示したコイルユニットCUの駆動部14bを省略した直方体形状のコイル部14aから構成されている。つまり、本実施形態のコイルユニットCUaは、図4、図5に示す第1実施形態のコイル部14aから構成されて、絶縁樹脂13にてモールドされている。そして、コイルユニットCUaの下面には、駆動ユニットCUbとプリント配線基板10に形成した配線INを介して電気的に接続される複数の外部入出力端子の電極Pが形成されている。尚、各コイルユニットCUaは、材料、形及びサイズは同一の仕様で作られている。一方、駆動ユニットCUbは、第1実施形態で示したコイルユニットCUのコイル部14aを省略した駆動部14bから構成されている。つまり、本実施形態の駆動ユニットCUbは、図4に示す第1実施形態のコイル部14aから構成されて、絶縁樹脂13にてモールドされている。駆動ユニットCUbの下面には、コイルユニットCUa及びシステムユニットSUとプリント配線基板10に形成した配線INを介して電気的に接続される複数の外部入出力端子の電極Pが形成されている。尚、各駆動ユニットCUb、材料、形及びサイズは同一の仕様で作られている。そして、駆動ユニットCUbは、コイルユニットCUaと電気的に接続され、コイルユニットCUaの1次コイルL1を励磁駆動させるとともに、コイルユニットCUaに設けられた信号受信アンテナAT1が受信した受信信号や、金属検出アンテナAT2が受信した金属有り信号STを入力する。システムユニットSUは、第1実施形態と同様に、各駆動ユニットCUbを統括制御するマイクロコンピュータよりなるシステム制御部36及び電源回路等から構成され、その下面には、駆動ユニットCUbとプリント配線基板10に形成した配線INを介して電気的に接続される複数の外部入出力端子の電極Pが形成されている。プリント配線基板10の各コイルユニット嵌合凹部11aの底面S1aには、それぞれコイルユニット嵌合凹部11aに嵌め込まれるコイルユニットCUaが有する複数の外部入出力端子の電極Pと電気的に接続する複数のパッドPDが形成されている。プリント配線基板10の各駆動ユニット嵌合凹部11bの底面S1bには、それぞれ駆動ユニット嵌合凹部11bに嵌め込まれる駆動ユニットCUbが有する複数の外部入出力端子の電極Pと電気的に接続する複数のパッドPDが形成されている。また、プリント配線基板10のシステムユニット嵌合凹部12の底面S2には、当該システムユニット嵌合凹部12に嵌め込まれるシステムユニットSUが有する複数の外部入出力端子の電極Pと電気的に接続する複数のパッドPDが形成されている。そして、図25に示すように、コイルユニット嵌合凹部11aにコイルユニットCUaを嵌め込むとともに、各駆動ユニット嵌合凹部11bに駆動ユニットCUbを嵌め込み、対応する電極PとパッドPDとを接合する。これによって、前後方向に配置されたコイルユニットCUaと駆動ユニットCUbとの組が、それぞれプリント配線基板10に形成した配線INを介して電気的に接続される。また、システムユニット嵌合凹部12にシステムユニットSUを嵌め込み、電極PとパッドPDとを接合することによって、システムユニットSUと各駆動ユニットCUbとが、それぞれプリント配線基板10に形成した配線INを介して電気的に接続されるようになっている。製造方法次に、上記のように構成した給電モジュールMの製造方法について説明する。製造方法;その1今、給電モジュールMについて、その給電可能領域ARの大きさを設定し、その設定した給電可能領域ARの大きさ対して、コイルユニットCUaの数、駆動ユニットCUbの数、及び、これらのコイルユニットCUa及び駆動ユニットCUbのレイアウトを決める。コイルユニットCUa及び駆動ユニットCUbの数と、そのレイアウトが決まると、そのレイアウトに合うサイズのプリント配線基板10を設定する。そして、サイズが決まったプリント配線基板10について、各コイルユニットCUa及び各駆動ユニットCUbを配置したい位置にコイルユニット嵌合凹部11a及び駆動ユニット嵌合凹部11bを形成するとともに、システムユニットSUを配置したい位置にシステムユニット嵌合凹部12を形成する。また、コイルユニット嵌合凹部11a及び駆動ユニット嵌合凹部11bの底面S1a,S1bに、コイルユニットCUa及び駆動ユニットCUbの電極Pに合わせてパッドPDを形成するとともに、システムユニット嵌合凹部12の底面に、システムユニットSUの電極Pに合わせてパッドPDを形成する。また、プリント配線基板10について、コイルユニット嵌合凹部11aの嵌め込まれたコイルユニットCUaと、各駆動ユニット嵌合凹部11bに嵌め込まれた駆動ユニットCUbをそれぞれ電気的に接続するための配線INを設計し製造する。また、システムユニット嵌合凹部12の嵌め込まれたシステムユニットSUと、各駆動ユニット嵌合凹部11bに嵌め込まれた駆動ユニットCUbを電気的に接続するための配線INを設計し製造する。このように事前に形成されたプリント配線基板10について、各コイルユニット嵌合凹部11aに、コイルユニットCUaを嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板10のパッドPDとコイルユニットCUaの電極Pを接合する。同様に、駆動ユニット嵌合凹部11bに、駆動ユニットCUbを嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板10のパッドPDと駆動ユニットCUbの電極Pとを接合する。さらに、同様に、システムユニット嵌合凹部12に、システムユニットSUを嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板10のパッドPDとシステムユニットSUの電極Pとを接合する。これによって、複数のコイルユニットCUa及び駆動ユニットCUbがプリント配線基板10に組み付けられるとともに、各駆動ユニットCUbコイルユニットCUaを統括制御するシステムユニットSUがプリント配線基板10に組み付けられて、給電モジュールMが製造される。製造方法;その2まず、システムユニット嵌合凹部12、多数のコイルユニット嵌合凹部11a及び多数の駆動ユニット嵌合凹部11bを形成したプリント配線基板10を事前に形成する。このとき、システムユニット嵌合凹部12の底面S2にパッドPD及び多数のコイルユニット嵌合凹部11a及び多数の駆動ユニット嵌合凹部11bの底面S1a、S1bにパッドPDを合わせて形成する。また、システムユニット嵌合凹部12の底面S2に形成されたパッドPDと各駆動ユニット嵌合凹部11bに形成されたパッドPDとを電気的に接続する配線INを合わせて形成する。さらに、各コイルユニット嵌合凹部11aの底面S1aに形成されたパッドPDについて、対応する駆動ユニット嵌合凹部11bに形成されたパッドPDと電気的に接続する配線INもそれぞれ合わせて形成する。このように、システムユニット嵌合凹部12、多数のコイルユニット嵌合凹部11a及び多数の駆動ユニット嵌合凹部11bを形成したプリント配線基板10を使って、多数のコイルユニット嵌合凹部11aの中から使用するコイルユニット嵌合凹部11aを選定する。つまり、例えば、ユーザの要求に応じて設定された給電可能領域AR内に位置するコイルユニット嵌合凹部11aを選定する。選定されたユーザの所望の給電可能領域AR内の複数のコイルユニット嵌合凹部11aにコイルユニットCUaをそれぞれ嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板10のパッドPDとコイルユニットCUaの電極Pを接合する。また、この時、コイルユニット嵌合凹部11aに嵌め込まれ接合されるコイルユニットCUaに対応して設けられる駆動ユニットCUbをそれぞれ対応した駆動ユニット嵌合凹部11bにそれぞれ嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板10のパッドPDと駆動ユニットCUbの電極Pを接合する。同様に、システムユニット嵌合凹部12に、システムユニットSUを嵌め込み、フリップチップにて、プリント配線基板10のパッドPDとシステムユニットSUの電極Pとを接合する。これによって、多数のコイルユニット嵌合凹部11a及び多数の駆動ユニット嵌合凹部11bが形成されたプリント配線基板10において、必要なコイルユニット嵌合凹部11a及び駆動ユニット嵌合凹部11bが選択され、その選択されたコイルユニット嵌合凹部11a及び駆動ユニット嵌合凹部11bにコイルユニットCUa及び駆動ユニットCUbがそれぞれ組み付けられるとともに、各コイルユニットCUを統括制御するシステムユニットSUがプリント配線基板10に組み付けられて、給電モジュールMが製造される。この場合、プリント配線基板10に予め多数のコイルユニット嵌合凹部11a及び駆動ユニット嵌合凹部11bが形成されていて、必要なコイルユニット嵌合凹部11a及び駆動ユニット嵌合凹部11bを選択し、その選択したコイルユニット嵌合凹部11a及び駆動ユニット嵌合凹部11bにコイルユニットCUa及び駆動ユニットCUbを組み付けるだけなので、1つのプリント配線基板10で、種々の給電可能領域ARに対応できる。次に、上記のように構成した第2実施形態の効果を以下に記載する。1上記第2実施形態によれば、材料、形、サイズは同一仕様の1次コイルL1を備えたコイルユニットCUaを設け、そのコイルユニットCUaに合わせて設けられたプリント配線基板10に、各コイルユニット嵌合凹部11aを形成するともに、そのコイルユニットCUaを励磁駆動する材料、形、サイズは同一仕様の駆動ユニットCUbを設け、その駆動ユニットCUbに合わせて設けられたプリント配線基板10に、各駆動ユニット嵌合凹部11b形成した。また、各コイルユニット嵌合凹部11a及び各駆動ユニット嵌合凹部11bの底面S1a,S1bには、コイルユニットCUa及び駆動ユニットCUbに形成された電極Pと接合するパッドPDを形成した。従って、各コイルユニットCUaをそれぞれのコイルユニット嵌合凹部11aに嵌め込み、接合するだけで複数のコイルユニットCUaを簡単にプリント配線基板10に組み付けることができ製造効率の向上を図ることができる。同様に、各駆動ユニットCUbをそれぞれの駆動ユニット嵌合凹部11bに嵌め込み、接合するだけで各コイルユニットCUaに対する複数の駆動ユニットCUbを簡単にプリント配線基板10に組み付けることができ製造効率の向上を図ることができる。しかも、コイルユニットCUaと駆動ユニットCUbは、プリント配線基板10の配線INを介して電気的接続されるため、各コイルユニットCUaと各駆動ユニットCUbの配線工程が非常に簡略され、製造効率の向上を図ることができる。さらに、各コイルユニットCUa及び各駆動ユニットCUbは、それぞれ同一仕様であって、そして、全て同一仕様のコイルユニットCUa及び駆動ユニットCUbを使用するため、量産できコイルユニットCUa及び駆動ユニットCUbの低価格化を図ることができる。また、同一仕様のコイルユニットCUa及び駆動ユニットCUbを使用するため、部品数、製造工程も少なく、部品管理も容易となる。2上記第2実施形態によれば、第1実施形態と同様に、各コイルユニットCUaの1次コイルL1は磁性体よりなるコアCに巻回される構成した。従って、空芯コイルに対して1次コイルL1を小型化でき非接触給電装置1給電モジュールMのサイズを小さくできる。しかも、同サイズの1次コイルであれば給電能力を増大でき、給電効率を上げることができる。3上記第2実施形態によれば、プリント配線基板10にシステムユニット嵌合凹部12を形成した。そして、システムユニット嵌合凹部12に、各駆動ユニットCUbを統括制御するシステム制御部36を有するシステムユニットSUを、嵌め込み接合するだけで、システムユニットSUを簡単にプリント配線基板10に組み付けることができる。しかも、システムユニットSUと各駆動ユニットCUbは、プリント配線基板10の配線INを介して電気的接続されため、システムユニットSUと各駆動ユニットCUbの配線工程が非常に簡略され、製造効率の向上を図ることができる。4上記第2実施形態によれば、プリント配線基板10にコイルユニット嵌合凹部11a、駆動ユニット嵌合凹部11b及びシステムユニット嵌合凹部12を形成し、これら嵌合凹部11a,11b,12にコイルユニットCUa、駆動ユニットCUb及びシステムユニットSUをそれぞれ嵌め込むようにした。従って、コイルユニットCUa、駆動ユニットCUb及びシステムユニットSUを位置決めしてプリント配線基板10に配置する組み付け作業は、容易かつ精度よく行うことができる。5上記第2実施形態によれば、プリント配線基板10にシステムユニットSU、複数のコイルユニットCUa及び複数の駆動ユニットCUbを組み付けて1つの給電モジュールMとした。従って、給電モジュールMは、プリント配線基板10、システムユニットSU及複数のコイルユニットCUa及び複数の駆動ユニットCUbが一体となっているため、一度に給電可能な給電モジュールMを大量に搬送することが可能となる。しかも、別の場所で行われる筐体2の箱体3内に収納する工程が、給電モジュールMのみを箱体3内に収納するだけなので、その作業工程を非常に単純かつ短時間に完了させることができる。6上記実施形態によれば、プリント配線基板10に予め多数のコイルユニット嵌合凹部11a及び多数の駆動ユニット嵌合凹部11bを形成し、給電可能領域ARに応じて、必要なコイルユニット嵌合凹部11a及び多数の駆動ユニット嵌合凹部11bを選択し、その選択したコイルユニット嵌合凹部11a及び多数の駆動ユニット嵌合凹部11bに同一のコイルユニットCUa及び同一の駆動ユニットCUbを組み付けて給電モジュールMを形成できるようにした。従って、1つのプリント配線基板10で、種々の給電可能領域ARに対応でき、1つのプリント配線基板10での設計自由度が向上する。しかも、同一のコイルユニットCUa及び駆動ユニットCUbを組み付けるため、同一のコイルユニットCUa及び駆動ユニットCUbの量産化が可能となり、コイルユニットCUの価格を下げることもできる。また、同一のコイルユニットCUを組み付けるため、高度な組み付け作業はなく効率化が図れる。7上記第2実施形態によれば、給電可能な1つの給電モジュールMは、プリント配線基板10にシステムユニットSU、複数のコイルユニットCUa及び複数の駆動ユニットCUbを組み付けた構造であるため、給電可能領域ARに合わせて、給電モジュールMの形態、すなわち、プリント配線基板10の形状、コイルユニットCUa及び駆動ユニットCUbの個数、複数のコイルユニットCUa及び複数の駆動ユニットCUbの配置状態を、簡単かつ容易に変更することができる。しかも、コイルユニットCUaを長方体の形状にしたので、長手方向を横一列に並べることにより、線状の給電可能領域の給電モジュールMを作ることができる。また、コイルユニットCUaを、短手方向を横一列に並べることにより、幅広の細長い面状の給電可能領域ARの給電モジュールMを作ることができる。従って、1種類のコイルユニットCUaで両方の給電可能領域ARの給電モジュールMを実現できる。これによって、第1実施形態で説明したと同様な種々の形態の給電モジュールMを、プリント配線基板10、システムユニットSU、複数のコイルユニットCUa及び複数の駆動ユニットCUbから作ることができる。8上記第2実施形態によれば、コイルユニットCUaについて、第1実施形態のコイル部14aと駆動部14bからなるコイルユニットCUと相違させて、第1実施形態のコイルユニットCUのコイル部14aに相当する部分をコイルユニットCUaとした。そして、第1実施形態のコイルユニットCUのコイル部14aに相当する部分を駆動ユニットCUbとした。つまり、第1実施形態のコイル部14aと駆動部14bとが一体になったコイルユニットCUに対して、本実施形態では、コイル部14aと駆動部14bを分離しそれぞれをユニット化した。従って、図26abcに示すように、各コイルユニットCUaを種々の形態で励磁駆動できる。ちなみに、図26aは、1つのコイルユニットCUaに対して1つの駆動ユニットCUbが励磁駆動する形態である。図26bは、複数のコイルユニットCUaを直列に接続し、その直列に接続された複数のコイルユニットCUaに対して1つの駆動ユニットCUbが励磁駆動する形態である。また、図26cは、複数のコイルユニットCUaを1つの駆動ユニットCUbに並列に接続し、その並列に接続された複数のコイルユニットCUaに対して1つの駆動ユニットCUbが励磁駆動する形態である。尚、上記第2実施形態は、以下のように実施してもよい。図27に示すように、コイルユニットCUaの1次コイルL1に同1次コイルL1と共振するコンデンサ48を直列に接続したり、機器Eの2次コイルL2に同2次コイルL2と共振するコンデンサ49を並列に接続したりして実施してもよい。これによって、インピーダンスが小さくなり、入出力電流を増やしたり、並列共振を利用してコイル端子電圧を大幅に増大させたりすることができ、受電可能な電力や電圧が大きくできる。その結果、効率も向上し、給電距離や給電エリアも増大する。また、1次コイルL1に対して同1次コイルL1と共振するコンデンサを並列に接続したり、2次コイルL2に対して同2次コイルL2と共振するコンデンサを直列に接続したりして実施してもよい。これら共振コンデンサを、第1実施形態の給電モジュールMに応用してもよいことは勿論である。また、各コイルユニットCUa間の間隔を、給電する給電能力に応じて、平均磁束密度を変えるために、適宜変更してもよい。第2実施形態において、第1実施形態の別例で記載した給電モジュールMのプリント配線基板10の下面に、電磁シールドのための磁性材料からなる磁性部材としての磁性シート41を配置したり、層と層の間に磁性体膜を形成したりして実施してもよい。また、図28に示すように、給電モジュールMであって、プリント配線基板10の一側図では右側に他の標準化仕様の機器Exが給電できる給電可能領域ARxを形成して、他の標準化仕様の機器Exが給電できるようにして実施してもよい。この場合、その給電可能領域ARx内のプリント配線基板10にコイルユニットCUaと駆動ユニットCUbを配置するとともに、他の標準化仕様の機器Exから送信される送信信号を受信する送受信アンテナAT5図29参照を設ける。また、他の標準化仕様の機器Exから送信された送信信号を解読し、他の標準化仕様の機器Exがどの様な規格、特性の給電方式かを判別し、給電可能領域ARx内のプリント配線基板10に設けられたコイルユニットCUaを、駆動ユニットCUbを介して制御する機器選定回路図29参照を設ける必要がある。ちなみに、図29は、第1実施形態の給電モジュールMに応用した電気的回路図を示す。他の標準化仕様の機器Exの送信アンテナAT6から送信された送信信号は送受信アンテナAT5が受信する。送受信アンテナAT5が受信した他の標準化仕様の機器Exからの送信信号は、送受信回路50を介して機器選定回路51に出力される。機器選定回路51は、送信信号から他の標準化仕様の機器Exがどの様な規格、特性の給電方式かを判別しシステム制御部36に出力する。システム制御部36は、機器選定回路51が判別した給電方式に基づいて、他の標準化仕様の機器Exが配置された給電可能領域ARx内のコイルユニットCUの駆動部14bを介してコイルユニットCUの1次コイルL1を励磁制御することになる。これによって、非接触給電装置1給電モジュールMがあわせて他の標準化仕様の機器Exに対応できるため、利便性が増す。なお、非接触給電装置1給電モジュールMであって、他の標準化仕様の機器Exが配置可能な一区画にマーク等を付して、他の標準化仕様の機器Exに対応できる旨を表示するようにしてもよい。上記第2実施形態では、コイルユニット嵌合凹部11a、駆動ユニット嵌合凹部11b及びシステムユニット嵌合凹部12の深さは、コイルユニットCUa、駆動ユニットCUb及びシステムユニットSUが上面10aから突出する深さであったが、コイルユニットCUa、駆動ユニットCUb及びシステムユニットSUの上面がプリント配線基板10の上面10aと面一となる深さ、又は、没入する深さであってもよい。上記第2実施形態では、コイルユニット嵌合凹部11a、駆動ユニット嵌合凹部11b及びシステムユニット嵌合凹部12を形成し、コイルユニット嵌合凹部11a、駆動ユニット嵌合凹部11b及びシステムユニット嵌合凹部12に、コイルユニットCUa、駆動ユニットCUb及びシステムユニットSUを嵌め込んだが、コイルユニット嵌合凹部11a、駆動ユニット嵌合凹部11b及びシステムユニット嵌合凹部12を省略して実施してもよい。上記第2実施形態では、給電モジュールMとしてプリント配線基板10にシステムユニットSUを組付けたが、その給電モジュールMを、システムユニットSUを省略し複数のコイルユニットCUaと駆動ユニットCUbをプリント配線基板10に組付けた給電モジュールMであってもよい。さらに、システムユニットSUと駆動ユニットCUbを省略し複数のコイルユニットCUaをプリント配線基板10に組付けた給電モジュールMであってもよい。上記第2実施形態では、駆動ユニットCUbに、機器認証受信回路31、金属検出回路32、データ送受信回路33、励磁制御回路34、高周波インバータ回路35を設けた。これを、高周波インバータ回路35を除いて、機器認証受信回路31、金属検出回路32、データ送受信回路33及び励磁制御回路34を、全部省略又は少なくとも1つを省略して実施してもよい。全部を省略した場合には、機器Eの検知を別の手段で検知し、その検知に基づいてシステム制御部36が高周波インバータ回路35を駆動制御することになる。上記第2実施形態では、システムユニットSU、コイルユニットCUa及び駆動ユニットCUbに電極Pを設け、それぞれの嵌合凹部12,11a,11bの底面S2,S1a,S1bにパッドPDを形成して、フリップチップにて電気的に接合した。これを、システムユニットSU、コイルユニットCUa及び駆動ユニットCUbの電極Pを、雄型の接触プラグ端子にする。一方、プリント配線基板10のそれぞれの嵌合凹部12,11a,11bの底面S2,S1a,S1bに、雌型の接触プラグ端子にする。そして、雄型の接触プラグ端子を雌型の接触プラグ端子に嵌め込んで電気的に接続させるように実施してもよい。勿論、第1実施形態の給電モジュールMに応用してもよいことは言うまでもない。上記第2実施形態では、コイルユニットCUaは、第1実施形態と同様に、1次コイルL1をコアCに巻回したが、コアCに1次コイルL1を巻回しなくて実施してもよい。勿論、第1実施形態の1次コイルL1も同様である。また、第2実施形態のコイルユニットCU,CUaは、直方体であったが、これに限定されるものではなく、立方体、円柱体、ポット型等、種々の形状で実施してもよい。それにあわせて、1次コイルL1が巻回されるコアCの形状を適宜変更して実施してもよい。勿論、第1実施形態も同様に、コイルユニットCUの形状を変更して実施してもよい。各コイルユニットCUaは、同一仕様であって、そのコイルユニットCUaの1次コイルL1も同一仕様であったが、これを例えば1次コイルL1の巻数のみを変更し、外形は同じにして実施してもよい。第2実施形態において、プリント配線基板10に、配置された複数個のコイルユニットCUaの上に厚さを有する絶縁物を配置して、この厚さを変えて、機器Eへの給電可能電力を調整するようにしてもよい。また、各コイルユニットCUaをモールドした絶縁樹脂13において、コイルユニットCUaの上面部分の厚さを適宜変更して実施してもよい。これによって、非接触給電装置1給電モジュールMと機器Eとの距離を変えることで、同じ給電電力性能を持つ非接触給電装置1給電モジュールMであっても、機器Eの受電電力や受電電圧を変えることができる。これにより、さらに様々な機器Eへの給電に対応できる。同様に、第1実施形態においても、非接触給電装置1給電モジュールMと機器Eとの距離を絶縁物にて変えて、機器Eの受電電力や受電電圧を変えるように実施してもよいことは勿論である。また、上記第1実施形態及び第2実施形態において、給電モジュールMのコイルユニットCUCUaの配置に対する機器EのコイルユニットCUCUaの配置組み合わせによる2次電力の大きさは、可変できる。すなわち、コイルユニットCUCUaを密に並べれば表面上の磁束密度が大きくできるため、同じコイル面積の2次コイルL2であっても、同じ2次電力得られる距離コイルユニットCUCUaから2次コイルL2までの距離を長くすることができる。例えば、図11、図12及び、図13に示す給電モジュールMにおいて、各コイルユニットCUCUaは、最大10Wまで給電可能なものとする。そして、図12に示す給電モジュールMの表面上の磁束密度が最も大きく、図11及び図13に示す給電モジュールMの表面上の磁束密度が図12に示す給電モジュールMの表面上の磁束密度より小さく共に同じとする。さらに、図11に示す左側の機器Eの2次コイルL2、図13に示す右側の機器Eの2次コイルL2、及び、図13に示す左側の機器Eの2次コイルL2が、それぞれ同じコイル面積であって20W用のコイルとすると、2次出力電圧48Vに保ちながら受電できる距離は、図12に示す給電モジュールMの表面上の磁束密度が最も大きい給電モジュールMが長くなる。つまり、給電モジュールMの表面上の磁束密度が最も大きくすると、同じコイル面積の2次コイルL2であっても、同じ2次電力得られるコイルユニットCUCUaから2次コイルL2までの距離を長くすることができる。上記第1実施形態において第2実施形態も同様、システムユニットSUと各コイルユニットCUと電気的に接続するために配線パターンをプリント配線基板10上に張り巡らしたが、この配線パターンを省略して実施してもよい。この場合、図30に示すように、プリント配線基板10の一箇所に、システムユニットSUと各コイルユニットCUとを電気的に接続するために複数個一部省略のコネクタ60を設ける。一方、各コイルユニットCUは、それぞれリード線61一部省略を接続し、そのリード線61の先端にプラグ62を設ける。そして、各コイルユニットCUは、自身のプラグ62をそれぞれ対応するコネクタ60に差し込み接続させる。これによって、各コイルユニットCUは、それぞれリード線61を介してシステムユニットSUにて制御される。この場合、システムユニットSUと各コイルユニットCUとがリード線61を介して電気的に接続されるために複雑な配線パターンがプリント配線基板10上に形成されない。従って、プリント配線基板10の製造が容易となり安価となり、給電モジュールM全体のコストダウンにつながる。さらに、図30に示すように、プリント配線基板10のコイルユニット嵌合凹部11及びシステムユニット嵌合凹部12を省略し、代わりに、合成樹脂等の絶縁板からなる凹部形成板65を設ける。そして、その凹部形成板65のコイルユニット嵌合凹部11及びシステムユニット嵌合凹部12、及び、コネクタ60に相当する位置に、貫通穴66を形成する。そして、この凹部形成板65をコイルユニット嵌合凹部11及びシステムユニット嵌合凹部12を省略したプリント配線基板10の上面に固着する。これによって、各コイルユニットCUが配置される位置にコイルユニット嵌合凹部11が形成されるとともに、システムユニットSUが配置される位置にシステムユニット嵌合凹部12が形成される。この場合、高価なプリント配線基板10に、コイルユニット嵌合凹部11及びシステムユニット嵌合凹部12の形成が省略され、安価な凹部形成板65にて代用できることから、コストダウンにつながる。特に、プリント配線基板10のサイズが大きくなればなるほど、コストダウンにつながる。上記第1実施形態において第2実施形態も同様、各コイルユニットCUをプリント配線基板10に、左右及び前後方向の隣合うコイルユニットCU同士が等間隔に相対向するように格子状に配置した。これを、図31に示すように、プリント配線基板10の上面に、直方体の複数のコイルユニットCUを、千鳥状に配置して実施してもよい。このように配置することによって、機器Eを確実に検知でき、より給電効率の高い給電モジュールMとすることができる。すなわち、複数のコイルユニットCUを格子状に配置した場合を図32aで示す。複数のコイルユニットCUを千鳥状に配置した場合を図32bで示す。今、図32a及び図32bの2点鎖線で示す位置に機器Eの2次コイルL2が配置されたとする。図32aで示すコイルユニットCUを格子状に配置した場合、置かれた位置により4個のコイルユニットCUを励磁する必要があり、しかも、不要な磁束が増えて効率低下につながる。また、4個のコイルユニットCUには、2次コイルL2がかかる面積が4個とも小さく、すなわち、2次コイルL2の端しかかからないことから、2次コイルL2が真上に位置していることを検知できず、給電できない場合が生ずる。これに対して、図32bで示すコイルユニットCUを千鳥状に配置した場合、どれか1個のコイルユニットCUは、機器Eの2次コイルL2がかかる面積が大きくなる。その結果、2次コイルL2が真上に位置していることを確実に検知でき、給電を確実に行うことができる。なお、図31では直方体の複数のコイルユニットCUを千鳥状に配置したが、図33に示すように、円柱体平面円形の複数のコイルユニットCUを千鳥状に配置して実施してもよい。この場合、システムユニットSUをプリント配線基板10に組付けを省略し、プリント配線基板10に設けたコネクタ図示せずと、システムユニットSUを実装した基板図示せずに設けたコネクタ図示せずを、ワイヤーハーネス68で電気的に接続するようにして実施してもよい。このように、システムユニットSUをプリント配線基板10から分離することによって、給電モジュールMのプリント配線基板10のその分だけサイズを小さくできるとともに、コイルユニットCUよりも厚みのあるシステムユニットSUが省略された分だけ厚さを薄くできる。その結果、給電モジュールMを机の天板や、住宅建材に違和感なく組み入れることができ、多少とも厚みのあるシステムユニットSUはワイヤーハーネス68を介して厚くても邪魔にならない箇所に設置できる。これによって、給電面に厚さを薄くできる。上記第1実施形態において第2実施形態も同様、各コイルユニットCUをプリント配線基板10に、コイルユニットCU及びシステムユニットを配置した。これを、図34に示すように、プリント配線基板10に代えて、合成樹脂等の絶縁板からなる型枠70にコイルユニットCU及びシステムユニットを配置してもよい。つまり、図34に示すように、合成樹脂等の絶縁板からなる型枠70に複数のコイルユニット嵌合凹部11及びシステムユニット嵌合凹部12に相当する位置にコイルユニット嵌合凹部71及びシステムユニット嵌合凹部72を形成する。また、各コイルユニットCUは、それぞれリード線73が接続され、そのリード線73の先端にプラグ74を設ける。一方、システムユニットSUは、前記各プラグ74が接続されるコネクタ76を実装した配線基板77に実装する。そして、コイルユニット嵌合凹部71に、リード線73が接続されたコイルユニットCUを嵌め込み固着する。また、システムユニット嵌合凹部72に、コネクタ76及びシステムユニットSUを実装した配線基板77を嵌め込み固着する。続いて、各コイルユニットCUは、自身のプラグ74をそれぞれ対応するコネクタ76に差し込み接続させる。これによって、各コイルユニットCUは、それぞれリード線73を介してシステムユニットSUにて制御される。この場合、高価なプリント配線基板10に、代えて、安価な型枠70にて代用できるため、給電モジュールMのコストダウンを図ることができる。特に、給電モジュールMが大型化するほど、よりコストダウンを図ることができる。"