"縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板の前記縁部が挿入されるハウジングに保持され、当該ハウジングと共にカードエッジ側コネクタを構成するコネクタ端子であって、前記回路基板の接続用導体に対して接触可能な接触部と、この接触部が前記接続用導体に接触した状態において前記回路基板の表面に食い込むことで、前記回路基板の表面に沿った方向への前記接触部と前記接続用導体との相対変位を阻止する食い込み部とを備えていることを特徴とするコネクタ端子。請求項1に記載のコネクタ端子において、前記食い込み部は、端子軸方向について前記接触部と同位置であってかつ前記端子軸方向と直交する方向における前記接触部の両外側の位置のうち少なくとも一方側の位置に設けられていることを特徴とするコネクタ端子。縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、請求項1又2の何れかに記載のコネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部を含み、この基板挿入部に挿入される前記回路基板の接続用導体に対して前記接触部が接触しかつ前記食い込み部が前記回路基板の表面に食い込むことが可能となるように前記コネクタ端子を保持するハウジングと、を備えていることを特徴とするカードエッジ型コネクタ。請求項3に記載のカードエッジ型コネクタにおいて、前記コネクタ端子は、前記ハウジングに保持される被保持部と、前記接触部を含み、前記被保持部に対して前記回路基板の厚み方向に前記接触部を弾性変位させることにより当該弾性変位の方向に前記接続用導体に対して前記接触部を接触させる弾性接触片とを備え、前記コネクタ端子の食い込み部は、前記被保持部に設けられ、前記接続用導体に前記接触部が接触して当該接触部が前記厚み方向に所定量だけ変位することにより前記回路基板に食い込むことが可能となるように形成されており、前記ハウジングは、前記基板挿入部への前記回路基板の挿入に伴い前記接続用導体に前記接触部が接触しかつ少なくとも前記所定量だけ当該接触部が前記厚み方向に変位するように前記コネクタ端子を保持することを特徴とするカードエッジ型コネクタ。カードエッジ型コネクタでは、振動や衝撃、若しくは温度変化による回路基板100や端子92の変形により接触用導体101と端子92との接触位置にずれ以下、接点ずれというが生じる場合がある。このような接点ずれが直ちに接続信頼性に影響を及ぼすことはないが、使用電圧によっては、接点ずれによる接触抵抗の変化により電圧降下をもたらす原因になること等が考えられるため、未然に防止できる方が望ましい。本発明は、このような事情に鑑みて成されたものであり、接点ずれの発生を効果的に抑止でき、これにより接続信頼性を向上させることができるコネクタ端子およびカードエッジ型コネクタを提供することを目的とする。上記課題を解決するための手段として、本発明のコネクタ端子は、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板の前記縁部が挿入されるハウジングに保持され、当該ハウジングと共にカードエッジ側コネクタを構成するコネクタ端子であって、前記回路基板の接続用導体に対して接触可能な接触部と、この接触部が前記接続用導体に接触した状態において前記回路基板の表面に食い込むことで、前記回路基板の表面に沿った方向への前記接触部と前記接続用導体との相対変位を阻止する食い込み部とを備えているものである。そして、本発明のカードエッジ型コネクタは、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、上記コネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部を含み、この基板挿入部に挿入される前記回路基板の接続用導体に対して前記接触部が接触しかつ前記食い込み部が前記回路基板の表面に食い込むことが可能となるように前記コネクタ端子を保持するハウジングと、を備えているものである。このカードエッジ型コネクタでは、回路基板がハウジング基板挿入部に挿入されると、コネクタ端子の接触部が回路基板の接続用導体に接触し、これによりコネクタ端と接続用導体とが導通する。そしてその際、コネクタ端子の食い込み部が回路基板の表面に食い込むことによりコネクタ端子と回路基板との相対変位が阻止され、これにより、接触部と接続用導体とのいわゆる接点ずれが抑止される。なお、上記構成において、前記コネクタ端子の食い込み部は、端子軸方向について前記接触部と同位置であってかつ前記端子軸方向と直交する方向における前記接触部の両外側の位置のうち少なくとも一方側の位置に設けられているのが好適である。この構成によれば、接続用導体に接触した接触部に近接する位置で食い込み部が回路基板に食い込むことで、接続用導体と接触部の接点ずれをより確実に抑止することが可能となる。なお、前記コネクタ端子が、前記ハウジングに保持される被保持部と、前記接触部を含み、前記被保持部に対して前記回路基板の厚み方向に前記接触部を弾性変位させることにより当該弾性変位の方向に前記接続用導体に対して前記接触部を接触させる弾性接触片とを備えるものでは、前記コネクタ端子の食い込み部は、前記被保持部に設けられ、前記接続用導体に前記接触部が接触して当該接触部が前記厚み方向に所定量だけ変位することにより前記回路基板に食い込むことが可能となるように形成されており、前記ハウジングは、前記基板挿入部への前記回路基板の挿入に伴い前記接続用導体に前記接触部が接触しかつ少なくとも前記所定量だけ当該接触部が前記厚み方向に変位するように前記コネクタ端子を保持するものであるのが好適である。この構成によれば、回路基板接続用導体に接触部が接触しかつこの接触部が所定量だけ弾性変位した状態で食い込み部が回路基板の表面に食い込む。そのため、回路基板の接続用導体に接触部が確実に接触した状態で当該接続用導体と接触部との相対変位が阻止される。以上説明したように、本発明のコネクタ端子およびカードエッジ型コネクタによれば、コネクタ端子の接触部と回路基板の接続用導体との接点ずれを効果的に抑止でき、これによりコネクタ端子と回路基板との接続信頼性を向上させることできる。以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。図1~図3は、本発明に係るカードエッジ型コネクタが適用された電子回路ユニットを概略的に示しており、図1は、組み立て状態の平面図で、図2は、組み立て状態の斜視断面図で、図3は、分解状態の斜視断面図でそれぞれ電子回路ユニットを示している。この実施の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板10と、この回路基板10に複数の電線Wを接続するための第1コネクタC1及び第2コネクタC2とを備える。前記回路基板10は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この実施の形態にかかる回路基板10は矩形状をなす。その特定方向の両側の第1縁部12A及び第2縁部12B図1、図2では左右両側の縁部の表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第1接続用導体14A及び第2接続用導体14Bが設けられる。これらの接続用導体14A,14Bは前記縁部12A,12Bに沿って配列されている。第1コネクタC1及び第2コネクタC2は、いわゆるカードエッジ型コネクタであり、第1コネクタC1は、前記回路基板10のうち前記第1縁部12A側に接続され、第2コネクタC2は、前記第2縁部12B側に接続される。第1コネクタC1は、プラスチック等の絶縁材料により成形される第1ハウジングH1と、それぞれ電線Wの端末に装着され、前記第1ハウジングH1に保持される第1端子30Aとを含む。同様に、第2コネクタC2は、絶縁材料により成形される第2ハウジングH2と、それぞれ電線Wの端末に装着され、前記第2ハウジングH2に保持される第2端子30Bとを含む。第1ハウジングH1と第2ハウジングH2とは対を成し、後述するように、最終的には互いに合体され、これにより回路基板10をハウジングH1、H2により外側から覆う。なお、第1端子30A及び第2端子30Bは、本発明にかかるコネクタ端子である。第1ハウジングH1は、第1基板保持部20A及び第1端子保持部40Aを有し、第2ハウジングH2は、第2基板保持部20Bおよび第2端子保持部40Bを有する。各ハウジングH1、H2の基板保持部20A,20Bは、それぞれ特定方向に開口し、前記回路基板10の半部がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的には、図1,図2に示すように、第1基板保持部20Aが回路基板10の右半部第1縁部12A側の半部を受入れ、第2基板保持部20Bが回路基板10の左半部第2縁部12B側の半部を受け入れる。第1ハウジングH1の第1基板保持部20Aは、天壁22A、底壁23A、及び左右一対の側壁24Aを有し、同様に第2ハウジングH2の第2基板保持部20Bは、天壁22B、底壁23B、及び左右一対の側壁24Bを有する。前記天壁22A,22Bと、前記底壁23A,23Bとは、それぞれ互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁24Aは天壁22Aと底壁23Aとの間に配設されてこれら天壁22A及び底壁23Aとともに四角筒体を形成し、同様に両側壁24Bは天壁22Bと底壁23Bとの間に配設されてこれら天壁22B及び底壁23Bとともに四角筒体を形成する。図1~図3に示すように、各ハウジングH1、H2の基板保持部20A,20Bの開口側の上下縁部には、当該縁部から外向きに突出する係合突起26と、当該縁部を厚み方向に貫通する係合孔27とがそれぞれ左右に並設される。第1基板保持部20Aの係合突起26は、第2基板保持部20Bの基板保持部の係合孔27に嵌り込んで係合することが可能な形状を有し、第2基板保持部20Bの係合突起26は、第1基板保持部20Aの基板保持部の係合孔27に嵌り込んで係合することが可能な形状を有する。そして、第1基板保持部20A側の係合突起26及び係合孔27と、第2基板保持部20B側の係合孔27及び係合突起26とがそれぞれ互いに係合することで、両ハウジングH1、H2がそれらの基板保持部20A、20Bを互いに突き合わせた合体状態図1、図2参照となる。前記基板保持部20A、20Bの各側壁24A,24Bの内側面には、互いに同じ高さ位置にそれぞれ案内溝25A,25Bが形成される。各案内溝25A,25Bは、前記基板挿入方向に延び、当該案内溝25A,25B内に前記回路基板10の左右縁部が差し込み可能な幅をもつ。この差込みを伴う基板保持部20A,20B内への回路基板10の挿入により、当該回路基板10の左右縁部が両側壁24A,24Bによって表裏両側この実施の形態では上下両側から保持される状態、すなわち回路基板10の板厚方向の両側から挟持される状態となる。前記各第1端子30A及び各第2端子30Bはそれぞれ電線Wの端末に装着される。各電線Wは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆とからなる。当該電線Wの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出する。前記各端子30A,30Bは、導体である金属板により形成され、対応する電線Wの端末に装着される。具体的に、図6a、bに示すように、各端子30A,30Bは、基板接触部31と電線接続部32とを端子軸方向図6の左右方向の前後に有する。電線接続部32は、一対の導体バレル33と一対のインシュレーションバレル34とを前後に有する。両導体バレル33は、電線Wの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル34は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分を抱き込むようにして電線Wに圧着される。前記基板接触部31は、本体部35、弾性接触片36及び弾発力補強部材37を含む。前記本体部35は、前記電線接続部32と一体に形成されたものであって、当該電線接続部32を構成する金属板の一部が角筒状に形成されたものである。この本体部35を構成する4枚の壁のうちの一つに、これを貫通する窓35aが形成されている。前記弾性接触片36は、本体部35に繋がる金属板により形成されており、端子30の先端から端子軸方向に延び、その末端に前記回路基板10の接続用導体14に対する接触端部36a本発明の接触部に相当するを有する。この接触端部36aは、図6bに示すように弾性接触片36が変形していない状態では窓35aを通じて本体部35の外側に突出する形状を有する。しかし、接触端部36aが前記回路基板10の縁部12A、12Bと接触する際には当該縁部12A、12Bからの反力を受けて当該接触端部36aが窓35a内に没入するように撓み変位し、その弾発力で当該接触端部36aが前記縁部12A、12B上の接続用導体14A、14Bに圧接する。前記弾発力補強部材37は、前記接触端部36aが撓み変位するのに伴って当該弾発力補強部材37自身が弾性変形するように前記本体部35内に設けられる。そして、その弾性変形による弾発力で前記接触端部36aの弾性復帰力を増強する。前記本体部35は、端子軸方向について前記窓35aの位置、すなわち接触端部36aの位置であってかつその両外側の位置に食い込み部38を備える。これら食い込み部38は、前記回路基板10の表面に食い込むことで当該回路基板10の表面に沿った方向への当該回路基板10と端子30A,30Bとの相対変位を阻止するものである。各食い込み部38は、本体部35の互いに対向する壁に一体に形成されている。各食い込み部38は、それぞれ端子軸方向に接触端部36aを挟んで並びかつ当該接触端部36aの突出側に尖った一対の刃38aを備える。各食い込み部38の刃38aは、前記回路基板10接続用導体14A、14Bに接触端部36aが接触し、窓35a内への没入方向に当該接触端部36aが一定量だけ変位することにより当該接触端部36aよりも外側図6では下側に突出するように形成されている。なお、各端子30A,30Bは後記端子収容室45に収容された状態でハウジングH1、H2に保持される。従って、この実施形態では、端子30A,30Bのうち基板接触部31の本体部35と電線接続部32とが本発明にかかる被保持部に相当する。図2、図3に示すように、前記第1ハウジングH1の第1端子保持部40Aは、前記第1基板保持部20Aに対してその開口と反対の側に位置し、当該第1基板保持部20Aと一体に成形される。そして、各端子30Aの弾性接触片36の接触端部36aがそれぞれ前記回路基板10の縁部12A両面の接続用導体14Aに同時に接触するような配列で当該端子30Aをまとめて保持する。同様に、前記第2ハウジングH2の第2端子保持部40Bは、前記第2基板保持部20Bに対してその開口と反対の側に位置し、当該第2基板保持部20Bと一体に成形される。そして、各端子30Bの弾性接触片36の接触端部36aがそれぞれ前記回路基板10の縁部12B両面の接続用導体14Bに同時に接触するような配列で当該端子30Bをまとめて保持する。具体的に、前記各端子保持部40A,40Bは、互いに平行に延びる上下一対の天壁41及び底壁42と、これら天壁41及び底壁42の間に位置する中間壁44と、左右一対の側壁46とをそれぞれ有し、前記天壁41と前記中間壁44との間、及び前記底壁42と前記中間壁44との間に、それぞれ、左右方向に並ぶ複数の端子収容室45が形成される。各端子収容室45は、これに対応する端子30A,30BがハウジングH1、H1の外側から内側図2、図3において、第1端子30Aは右側から左側、第2端子30Bは左側から右側に向かって挿入されてその接触端部36aが前記基板保持部20A,20B内に臨むのを許容する形状を有する。前記各中間壁44は、前記各案内溝25A,25Bと同じ高さ位置にある。この中間壁44の前端図2、図3において第1端子保持部40Aでは左端、第2端子保持部40Bでは右端44aは前記天壁41および前記底壁42の前端よりも後ろ側に位置し、この中間壁44の前端44aの前側に、前記回路基板10の各縁部12A,12Bがそれぞれ挿入可能な基板挿入空間本発明の基板挿入部に相当するが確保されている。そして、前記各端子30A,30Bにおける弾性接触片36の接触端部36aが前記基板挿入空間に臨むとともに、前記基板挿入空間への回路基板10の挿入に伴い接触端部36aが接触しかつこの接触により一定量だけ当該接触端部36aが変位し得る状態、詳しくは、接触端部36aよりも刃38aが回路基板10側に突出する量だけ当該接触端部36aが変位し得る状態で、各端子30A,30Bが端子保持部40A,40Bに保持される。すなわち、前記天壁41と前記中間壁44との間の端子収容室45に収容される端子30A,30B上側列の端子30A,30Bは、その接触端部36a及び食い込み部38が下を向くように端子保持部40A,40Bに保持され、前記底壁42と前記中間壁44との間の端子収容室45に収容される端子30A,30B上側列の端子30A,30Bは、その接触端部36a及び食い込み部38が上を向くように端子保持部40A,40Bに保持される。そして、第1ハウジングH1と第2ハウジングH2とが合体したときにそれぞれの基板挿入空間内に前記回路基板10の縁部12A,12Bが完全に挿入されてその縁部12A,12Bの端面が各中間壁44の前端44aに突き当たるように、各ハウジングH1,H2の寸法が設定され、かつ、このときに前記各端子30A,30Bの接触端部36aが前記回路基板10の各接続用導体14A,14Bに同時に接触するように、各端子保持部40A,40Bにおける各端子30A,30Bの保持位置が設定されている。前記各端子保持部40A,40Bには、それぞれ、各端子収容室45内に、前記各端子30A,30Bを係止するための複数のランス図示省略を有し、さらに、当該端子30A,30Bを二重係止前記ランスによる係止に加えての係止するためのリテーナ50A,50Bがそれぞれに付加される。前記リテーナ50A,50Bは、それぞれ端子保持部40の天壁41及び底壁42に取付けられる。各リテーナ50A,50Bは、図1,図2に示すように、前記各端子30A,30Bの配列方向と平行な方向に延びる略角柱状を有する。一方、前記端子保持部40A、40Bの天壁41及び底壁42には、これらを厚み方向に貫通しかつ幅方向に横切る形状のリテーナ装着孔符号省略がそれぞれ形成される。そして、前記各端子収容室45内に前記各端子30A,30Bが挿入された状態で、前記リテーナ装着孔内に前記リテーナ50A,50Bがそれぞれ外側から嵌着されることで、当該リテーナ50A,50Bが前記各端子30A,30Bの基板接触部31の後方に位置してその抜けを阻止する。次に、この電子回路ユニットの組立要領を説明する。1各ハウジングH1、H2への端子30A,30Bの挿入及び係止リテーナ50A,50Bが各端子保持部40A,40Bのリテーナ装着孔内に嵌着され、かつ所定の仮係止位置にある状態で、各端子保持部40A,40Bの各端子収容室45内に各端子30A,30BがハウジングH1、H2の外部から内部に向かって挿入される。この挿入された端子30A,30Bには当該端子保持部40A,40B内のランスが係合して当該端子30A,30Bが係止される一次係止。これにより、各端子30A,30Bが上下2段にわたって配列され、かつ、上下の端子30A、30Bの接触端部36aが内側を向く姿勢で各端子30A,30Bが端子保持部40A,40B内に保持される。その後、前記リテーナ50A,50Bが前記仮係止位置からそれよりも前記端子保持部40A,40Bの内方の本係止位置に押し込まれる。これにより当該リテーナ50A,50Bはそれぞれ各端子30を二重係止する。2回路基板10と第1コネクタC1との接続前記第1ハウジングH1の第1基板保持部20A内にその開口から回路基板10がその第1縁部12Aを先頭にして挿入される。具体的に、回路基板10は、前記第1基板保持部20A側の側壁24Aの案内溝25Aの案内を受けながら正確に基板挿入方向に沿って挿入され、その先頭の第1縁部12Aが第1端子保持部40A側の中間壁44の前端44aに突き当たる位置まで到達する。これにより、当該第1縁部12Aの両面に設けられた各第1接続用導体14Aが各第1端子30Aの接触端部36aに同時に接触する状態が形成される。なお、第1基板保持部20A内に回路基板10が挿入されると、各端子30Aの接触端部36aが窓35a内に没入するように弾性押圧片36が撓み変形し、これにより図4及び図5に示すように、食い込み部38の刃38aが接触端部36aよりも回路基板10側に突出してその表面に食い込む。この食い込み状態では、回路基板10と第1端子30Aとの相対変位、具体的には回路基板10に沿った方向の相対変位が阻止され、これにより接触端部36aと第1接続用導体14Aとのいわゆる接点ずれが抑止される。3回路基板10と第2コネクタC2との接続およびハウジング同士の合体前記と同様にして、第2ハウジングH2の第2基板保持部20B内にその開口から回路基板10がその第2縁部12Bを先頭にして挿入される。図示を省略するが、この場合も、第2基板保持部20B内に回路基板10が挿入されることにより第2縁部12Bの両面に設けられた各第2接続用導体14Bに各第2端子30Bの接触端部36aが同時に接触する状態が形成されるとともに、上下両側の各端子30Bの接触端部36aが窓35a内に没入するように弾性押圧片36が撓み変形し、各第2端子30Bにおける食い込み部38の刃38aが回路基板10の表面に食い込む。この食い込みにより、接触端部36aと第2接続用導体14Bとのいわゆる接点ずれが抑止される。そして、第2基板保持部20B内への第2縁部12Bの挿入を伴いながら、ハウジングH1、H2同士が合体する。この合体の状態は、第1ハウジングH1側の係合突起26及び係合孔27と、第2ハウジングH2側の係合孔27及び係合突起26との係合によって維持される。以上のように、上記電子回路ユニットに適用されるコネクタC1、C2では、回路基板10がハウジングH1、H2に挿入されると、端子30A,30Bにおける弾性接触片36の接触端部36aが回路基板10の接続用導体14A、14Bに接触する。そしてこの接触状態において、端子30A,30Bにおける本体部35の食い込み部38刃38aが回路基板10の表面に食い込み、これにより接触端部36aと接続用導体14A,14Bとの接点ずれが抑止される。特に、上記実施形態のものでは、上記端子30A,30Bが、端子軸方向における窓35aの位置、すなわち接触端部36aの位置であってかつその両外側の位置に食い込み部38を備えており、接続用導体14A、14Bに接触した接触端部36aに近接する位置で食い込み部38が回路基板10に食い込む。そのため、接続用導体14A、14Bと接触端部36aとの接点ずれが効果的に抑止される。従って、このコネクタC1、C2によれば、接点ずれの発生を未然に防止して回路基板10とコネクタC1、C2との接続信頼性を向上させることができる。詳しくは、振動や衝撃などにより接点ずれが発生し、この接点ずれによる接触抵抗の変化に伴い電圧降下をもたらすといった不都合を未然に防止することができ、これにより回路基板10とコネクタC1、C2との接続信頼性が向上させることができる。なお、上述した電子回路ユニットに適用されるコネクタC1、C2および端子30A,30Bは、本発明に係るコネクタ端子およびこれを備えたカードエッジ型コネクタの一実施形態であって、端子30A,30BやコネクタC1、C2の具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、端子30A,30Bの具体的な形状は、上記実施形態図6参照のものに限定されない。例えば端子30A,30Bの食い込み部38は、接触端部36aの両外側に設けられている以外に、片側に設けられているものであってもよい。また、端子30A,30Bは、図7や図8a、bに示すような形状のものであってもよい。図7に示す端子30A,30Bは、各食い込み部38として単一の刃38aであって端子軸方向の先端側から後端側に向かって高さ方向同図で上下方向の刃幅が直線的に漸増す鋸刃状の刃38aを備えたものである。このような端子30A,30Bによれば、ハウジングH1、H2への回路基板10の挿入を円滑に行わせる一方で、当該回路基板10の引き抜き方向への当該回路基板10と端子30A,30Bとの相対変位を効果的に抑止することが可能である。従って、回路基板とコネクタとの間に互いに引張り荷重が作用し易い場合に有用となる。図8a、bは、食い込み部38として、端子軸方向における前記窓35aの前方側の位置に、互いに左右方向に延び同方向に並ぶ一対の刃38aをもつ食い込み部38を備えたものである。このような形状の端子30A,30Bによっても、回路基板10に食い込み部38が食い込むことで、接触端部36aと接続用導体14A,14Bとの接点ずれを効果的に抑止できる。"