第1部材と第2部材とを接触させることで部品を加工する部品加工装置であって、前記第1部材を着脱可能な状態で支持する第1支持台と、前記第2部材を着脱可能な状態で支持し、前記第2部材を支持する部分を含む領域が透明部材で形成され、前記第2部材が支持されている面とは反対側の面から前記透明部材を介して前記第2部材が視認できる第2支持台と、前記第1支持台と前記第2支持台とを相対的に移動させる移動機構と、前記第2支持台に支持された前記第2部材と前記第1支持台に支持された前記第1部材とを密着させた状態で加圧する加圧機構と前記第2部材が支持されている面とは反対側の面から前記透明部材を介して前記第2部材を含む領域を拡大して観察する観察手段と、各部の動作を制御する制御手段と、を有することを特徴とする部品加工装置。前記第2支持台は、前記透明部材の前記第2部材との接触部に吸引孔が形成されており、前記吸引孔から吸引を行うことで、前記透明部材の表面に前記第2部材を支持することを特徴とする請求項1に記載の部品加工装置。前記第2支持台は、内部に前記吸引孔と接続する空間が形成されており、かつ、空気を吸引する吸引管と接続する流路が、前記空間の前記透明部材を介して前記第2部材が配置されている面が視認できる領域以外の領域に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の部品加工装置。前記第1支持台は、前記第1部材との接続部に吸引孔が形成されており、前記吸引孔から吸引を行うことで、表面に前記第1部材を支持することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の部品加工装置。前記第1支持台及び前記第2支持台は、前記移動機構に対して着脱可能であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の部品加工装置。前記第1支持台の近傍に配置され、前記第1部材を加熱する加熱機構をさらに有し、前記第1部材と前記第2部材とを加熱加圧することで接合することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の部品加工装置。前記第1支持台は、前記第2支持台の鉛直方向下側に配置されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の部品加工装置。前記観察手段により拡大された前記第2部材を含む領域の画像を取得する撮影手段をさらに有することを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の部品加工装置。前記制御手段は、前記撮影手段で撮影した画像に基づいて、前記第2部材と前記第1部材との相対位置を算出し、算出した結果に基づいて、前記移動機構で前記第1支持台と前記第2支持台とを相対移動させ、前記第1部材と前記第2部材との位置合わせを行うことを特徴とする請求項8に記載の部品加工装置。前記観察手段は、赤外線観察が可能な鏡筒を備え、前記制御手段は、前記観察手段により前記赤外線で観察し、前記撮影手段で撮影した画像を用いて、前記第1部材と前記第2部材との位置合わせを行うことを特徴とする請求項9に記載の部品加工装置。前記撮影手段が取得した画像を表示させる表示手段をさらに有することを特徴とする請求項8から10のいずれか1項に記載の部品加工装置。前記加圧機構は、前記第1支持台と前記第2支持台との間に負荷される圧力を検出する圧力計を有し、前記制御手段は、前記圧力計で検出した圧力に基づいて、前記第1部材と前記第2部材との間に加える圧力を調整することを特徴とする請求項1から11のいずれか1項に記載の部品加工装置。前記第1部材は、加工対象部材であり、前記第2部材は、金型であり、前記加圧手段は、前記第2支持台に支持された前記金型と前記第1支持台に支持された前記加工対象部材とを密着させた状態で加圧し、前記加工対象部材に前記金型の凹凸を転写することを特徴とする請求項1から12のいずれか一項に記載の部品加工装置。請求項1から12のいずれか一項に記載の部品加工装置を備え、前記第1部材は、基板であり、前記第2部材は、部品であり、前記加圧手段は、前記第2支持台に支持された前記部品と前記第1支持台に支持された前記基板とを密着させた状態で加圧し、前記基板に前記部品を接合することを特徴とする部品接合装置。ここで、特許文献1や特許文献2に記載されている装置のように、部品を保持する手段の、部品を保持する領域を透明とし、その透明部分から部品と基板とを確認できるようにすることで、部品と基板との位置合わせをより正確に行うことが可能となる。しかしながら、特許文献1及び特許文献2に記載されている装置では、使用可能なボンディングの種類が限られる。また、接合可能な部品が限られるという問題がある。また、2つの部材の位置合わせをした後、2つの部品を接触させて加工する他の部品加工装置でも、基板に部品を接合する部品接合装置と同様に、種々の部材同士を用いて正確な加工が必要となる。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高い精度で位置合わせを行うことができ、かつ、適切な条件で加工を行うことができる部品加工装置および部品接合装置を提供することにある。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、第1部材と第2部材とを接触させることで部品を加工する部品加工装置であって、前記第1部材を着脱可能な状態で支持する第1支持台と、前記第2部材を着脱可能な状態で支持し、前記第2部材を支持する部分を含む領域が透明部材で形成され、前記第2部材が支持されている面とは反対側の面から前記透明部材を介して前記第2部材が視認できる第2支持台と、前記第1支持台と前記第2支持台とを相対的に移動させる移動機構と、前記第2支持台に支持された前記第2部材と前記第1支持台に支持された前記第1部材とを密着させた状態で加圧する加圧機構と、前記第2部材が支持されている面とは反対側の面から前記透明部材を介して前記第2部材を含む領域を拡大して観察する観察手段と、各部の動作を制御する制御手段と、を有することを特徴とする。また、前記第2支持台は、前記透明部材の前記第2部材との接触部に吸引孔が形成されており、前記吸引孔から吸引を行うことで、前記透明部材の表面に前記第2部材を支持することが好ましい。また、前記第2支持台は、内部に前記吸引孔と接続する空間が形成されており、かつ、空気を吸引する吸引管と接続する流路が、前記空間の前記透明部材を介して前記第2部材が配置されている面が視認できる領域以外の領域に形成されていることが好ましい。また、前記第1支持台は、前記第1部材との接続部に吸引孔が形成されており、前記吸引孔から吸引を行うことで、表面に前記第1部材を支持することが好ましい。また、前記第1支持台及び前記第2支持台は、前記移動機構に対して着脱可能であることが好ましい。また、前記第1支持台の近傍に配置され、前記第1部材を加熱する加熱機構をさらに有し、前記第1部材と前記第2部材とを加熱加圧することで接合することが好ましい。また、前記第1支持台は、前記第2支持台の鉛直方向下側に配置されていることが好ましい。また、前記観察手段により拡大された前記第2部材を含む領域の画像を取得する撮影手段をさらに有することが好ましい。また、前記制御手段は、前記撮影手段で撮影した画像に基づいて、前記第2部材と前記第1部材との相対位置を算出し、算出した結果に基づいて、前記移動機構で前記第1支持台と前記第2支持台とを相対移動させ、前記第1部材と前記第2部材との位置合わせを行うことが好ましい。また、前記観察手段は、赤外線観察が可能な鏡筒を備え、前記制御手段は、前記観察手段により前記赤外線で観察し、前記撮影手段で撮影した画像を用いて、前記第1部材と前記第2部材との位置合わせを行うことが好ましい。また、前記撮影手段が取得した画像を表示させる表示手段をさらに有することが好ましい。また、前記加圧機構は、前記第1支持台と前記第2支持台との間に負荷される圧力を検出する圧力計を有し、前記制御手段は、前記圧力計で検出した圧力に基づいて、前記第1部材と前記第2部材との間に加える圧力を調整することが好ましい。また、前記第1部材は、加工対象部材であり、前記第2部材は、金型であり、前記加圧手段は、前記第2支持台に支持された前記金型と前記第1支持台に支持された前記加工対象部材とを密着させた状態で加圧し、前記加工対象部材に前記金型の凹凸を転写することが好ましい。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は部品接合装置であって、上記のいずれかに記載の部品加工装置を備え、前記第1部材は、基板であり、前記第2部材は、部品であり、前記加圧手段は、前記第2支持台に支持された前記部品と前記第1支持台に支持された前記基板とを密着させた状態で加圧し、前記基板に前記部品を接合することを特徴とする。本発明にかかる部品加工装置および部品接合装置は、高い精度で位置合わせを行うことができ、かつ、適正な条件で加工を行うことができるという効果を奏する。以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態以下、実施形態というにより本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。ここで、以下の実施形態では、部品加工装置を基板に部品を接合する部品接合装置として用いる場合で説明する。なお、本実施形態の部品接合装置は、基板に部品を接合させるが、基板、部品としては、種々の部材を用いることができる。基板としては、上述した、複数のLSIチップを1つのパッケージ内に封止した半導体製品であるSiPSysteminPackageや、半導体集積回路チップや、センサチップ、MEMSMicroElectroMechanicalSystemsチップを複数実装した複合実装チップの基板を用いることができる。また部品としては、LSIチップや、MEMSなどの各種電気回路、また基板に接合する各種部品、例えば、スペーサ、絶縁カバー等を用いることができる。以下に、本発明にかかる部品接合装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。図1は、部品接合装置の一実施形態の概略構成を示す斜視図である。図1に示す部品接合装置部品加工装置10は、土台12と、部品接合手段部品加工手段14と、観察手段16と、表示手段18と、制御手段20とを有する。土台12は、部品接合手段14と、観察手段16と、表示手段18と、制御手段20とを支持する支持部材であり、剛性の高い板状部材で構成されている。部品接合手段14と、観察手段16と、表示手段18と、制御手段20とは、土台12により、直接または間接的に支持されている。部品接合手段14は、部品と基板とを支持し、かつ、部品と基板とを相対的に移動させ、部品と基板とを接合する機構であり、基本的に、部品と基板とを相対的に移動させる移動機構21と、基板を部品にまたは部品を基板に所定の圧力で押しつける加圧機構22、部品と基板とを吸着して支持する支持台ユニット24と、支持台ユニット24で部品と基板とを吸引する吸引力を調整する空気圧制御バルブ25と、を有する。なお、部品接合手段14の各部については、後ほど説明する。観察手段16は、部品と基板との相対位置や、接合動作時の状態を観察する機構であり、顕微鏡部26と、撮像部28と、粗動機構30と、微動機構32と、光源34と、を有する。顕微鏡部26は、基板と部品とを含む観察領域を拡大して観察可能にする顕微鏡である。なお、顕微鏡部26は、後述する支持台ユニット24の観察領域に対面する位置に配置されている。撮像部28は、CCDカメラ等の撮影機構であり、顕微鏡部26で拡大した基板と部品の画像を取得する。粗動機構30は、顕微鏡部26の位置鏡筒の位置をZ軸方向加圧時に圧力を負荷する方向と同じ方向、本実施形態では、鉛直方向に移動させる移動機構であり、観察領域との距離を調整する機構である。微動機構32は、顕微鏡部26の位置鏡筒の位置をXYZの3軸方向に移動させる移動機構である。なお、X軸方向とY軸方向は、それぞれ、Z軸方向に直交する方向で、かつ、互いに直交する2つの方向である。微動機構32は、顕微鏡部26の観察位置を3軸方向に微調整することで、顕微鏡部26で観察する領域を微調整する。光源34は、顕微鏡部26に光を供給する光源である。なお、光源34は、可視光に加え、不可視光本実施形態では、赤外光も出力することができる。顕微鏡部26は、光源34から出力された光を観察領域に照射し、その反射光または、透過光を取得することで、観察領域の画像を取得することができる。観察手段16は、以上のような構成であり、顕微鏡部26により観察領域を拡大して観察可能にし、さらに、拡大した観察領域の画像を撮像部28で撮像することで、画像データとして取得することができる。また、顕微鏡部26で観察する観察領域は、粗動機構30、微動機構32により調整することができ、部品接合手段14の所定の領域を観察することができる。これにより、基板や部品を観察することができる。表示手段18は、画像を表示させるモニターであり、観察手段16の撮像部28で撮影した画像を表示させる。また、表示手段18は、必要に応じて、各種操作画面、指示入力画面等、部品接合装置10の制御に必要な画面や、制御状態、解析結果を示す画面を表示させる。制御手段20は、部品接合手段14、観察手段16、表示手段18の各部の動作を制御する制御機構である。制御手段20は、CPU等の演算処理部と、各種データを記憶する記憶部等で構成されている。次に、図2から図7を用いて、部品接合手段14について説明する。ここで、図2は、部品加工手段の概略構成を示す正面図である。また、図3は、部品加工手段の加圧機構の概略構成を示す部分断面図である。また、図4は、部品加工手段の下部支持台の概略構成を示す分解斜視図であり、図5は、部品加工手段の下部支持台の概略構成を示す側面図である。さらに、図6は、部品加工手段の上部支持台の概略構成を示す分解斜視図であり、図7は、部品加工手段の上部支持台の概略構成を示す分解側面図である。部品接合手段14は、図2に示すように、また、上述したように基本的に、移動機構21と、加圧機構22と、支持台ユニット24と、空気圧制御バルブ25図1参照を有する。また、部品接合手段14は、上記各部に加え、さらに、冷却部50と、ヒータ52とを有する。なお、後ほど説明するが支持台ユニット24は、基板を支持する下部支持台54と、部品を支持する上部支持台56とを有する。また、空気圧制御バルブ25は、真空ポンプと接続しており、空気を吸引することができる。まず、移動機構21は、支持台ユニット24の下部支持台54と上部支持台56とを夫々支持し、下部支持台54と上部支持台56とを相対的に移動させる機構である。移動機構21は、下部土台40と、支柱41と、上部土台42と、X軸ステージ43と、Y軸ステージ44と、Z軸ステージ46と、θ軸ステージ48と、を有する。下部土台40は、板状の部材であり、土台12上に配置され、移動機構21を構成する各部を直接または間接的に支持している。支柱41は、Z軸方向土台12及び下部土台40の表面に直交する方向に延在する棒状の部材であり、一方の端部が下部土台40に固定され、他方の端部が上部土台42に固定されている。また、支柱41は、複数設けられており、下部土台40の4隅に配置されている。上部土台42は、板状の部材であり、下部土台40の鉛直方向上側に、下部土台40と所定の間隔、離間して配置されている。また、上部土台42は、上部支持台56を着脱可能な状態で支持固定している。また、上部土台42は、鉛直方向上側に顕微鏡部26が配置されている。上部土台42は、顕微鏡部26による観察領域に対応する領域、具体的には、顕微鏡部26が移動して、観察領域となる顕微鏡部26の鉛直方向下側の領域には、開口が形成されている。X軸ステージ43と、Y軸ステージ44と、Z軸ステージ46と、θ軸ステージ48とは、下部土台40の上にY軸ステージ44、X軸ステージ43、Z軸ステージ46、θ軸ステージ48の順で積層されている。ここで、θ軸ステージ48には、加圧機構22、冷却部50、ヒータ52、下部支持台54が、この順で積層されている。従って、X軸ステージ43と、Y軸ステージ44と、Z軸ステージ46と、θ軸ステージ48とは、加圧機構22、冷却部50、ヒータ52を介して下部支持台54と連結されている。X軸ステージ43は、Y軸ステージ44と、Z軸ステージ46とを相対的にX軸方向に移動させる移動機構である、Y軸ステージ44は、下部土台40と、X軸ステージ43とを相対的にY軸方向に移動させる移動機構である。Z軸ステージ46は、X軸ステージ43と、θ軸ステージ48とを相対的にZ軸方向に移動させる移動機構である。θ軸ステージ48は、Z軸ステージ46と、加圧機構22とを相対的に、Z軸回りに回転させる回転機構である。移動機構21は、以上のような構成である。上部支持台56は、下部土台40に対して移動しない支柱41、上部土台42を介して支持された状態となる。これに対して、下部支持台54は、下部土台40に対して、X軸ステージ43、Y軸ステージ44、Z軸ステージ46、θ軸ステージ48、加圧機構22、冷却部50、ヒータ52を介して支持された状態となる。このため下部支持台54は、X軸ステージ43と、Y軸ステージ44と、Z軸ステージ46と、θ軸ステージ48とが駆動されることにより、下部土台40に対して移動する。これにより、X軸ステージ43と、Y軸ステージ44と、Z軸ステージ46と、θ軸ステージ48とは、連結している部材を相対的に各軸の方向に移動させることで、上部支持台56と、下部支持台54とを相対的に各軸の方向に移動させることができる。次に、加圧機構22は、移動機構21と、冷却部50との間に配置されており、下部支持台54と、上部支持台56とを相対的に近づけたり、遠ざけたりする方向に移動させることで、下部支持台54に支持された基板と、上部支持台56に支持された部品とに圧力を負荷する機構である。以下、図3を用いて、加圧機構22について説明する。加圧機構22は、下部固定板62と、支柱64と、上部固定板66と、案内部67と、下部可動板68と、上部可動板69、駆動素子70と、支柱74と、冷却部取付ユニット76と、圧力計78と、を有する。下部固定板62は、θ軸ステージ48に対して固定された板状部材である。支柱64は、一方の端部が下部固定板62に対して固定され、他方の端部が上部固定板66に対して固定されている。なお、支柱64は、複数本配置されており、下部固定板62に対して上部固定板66を固定している。上部固定板66は、下部固定板62の鉛直方向上側に、下部固定板62に対して所定の間隔、離間して配置されている。また、上述したように、上部固定板66は、支柱64により、下部固定板62に対して固定されている。案内部67は、支柱64と平行に配置されたボールスプライン等の案内機構である。案内部67は、一方の端部が下部固定板62に対して固定され、他方の端部が上部固定板66に対して固定されている。下部可動板68は、支柱64の延在方向に移動自在な状態で案内部67に支持されている。上部可動板69は、下部可動板68よりも鉛直方向上側に配置され、支柱64の延在方向に移動自在な状態で案内部67に支持されている。駆動素子70は、駆動制御により、長さが変化する素子、例えば、ピエゾ素子であり、下部可動板68と、上部可動板69との間に配置されている。駆動素子70は、駆動されて長さを変化させることで、下部可動板68と、上部可動板69との距離を変化させることができる。支柱74は、一方の端部が上部可動板69に固定され、他方の端部が冷却部取付ユニット76に固定されている。冷却部取付ユニット76は、冷却部50と連結されている。また、圧力計78は、下部可動板68と、下部固定板62との間に配置されており、下部可動板68と、下部固定板62との間に負荷される圧力を計測する。加圧機構22は、以上のような構成であり、駆動素子70により下部可動板68と上部可動板69との距離を長くすることで、下部可動板68と、冷却部取付ユニット76との距離も長くすることができる。また、加圧機構22は、加圧を行うとき、下部可動板68と下部固定板62とが圧力計78を介して接触した状態となる。これにより、下部固定板62と、冷却部取付ユニット76との距離も長くすることができる。なお、加圧を行うときは、各部が密着している状態となる。このため、駆動素子70を駆動し、下部可動板68と上部可動板69との距離を長くする方向に力を加えることで、後述する上部支持台56と下部支持台54との接触部分に圧力を負荷することができる。また、上部支持台56と下部支持台54との接触部分に負荷される圧力は、下部可動板68と、下部固定板62との間の圧力計78にも負荷される。これにより、上部支持台56と下部支持台54との接触部分に負荷される圧力は、圧力計78により計測することができる。図2に戻り、部品接合手段14の説明を続ける。冷却部50は、下部支持台54を冷却する冷却機構であり、加圧機構22の冷却部取付ユニット76に固定されている。冷却部50として、ペルチェ素子、空冷機構、水冷機構等を用いることができる。ここで、冷却部50は、ヒータ52を介して下部支持台54と接続した構成であるが、ヒータ52を冷却することで下部支持台54も冷却することができる。ヒータ52は、下部支持台54を加熱する加熱機構であり、冷却部50と、下部支持台54との間に配置されている。冷却部50、ヒータ52は、下部支持台54を冷却、加熱することで、下部支持台54が支持している基板や、基板と接触している部品、及び接続面を冷却、加熱することができる。次に、支持台ユニット24について説明する。支持台ユニット24は、ヒータ52に着脱可能な状態で支持された下部支持台54と、上部土台42に着脱可能な状態で支持された上部支持台56とを有する。下部支持台54と、上部支持台56とは、対面する位置に配置されている。また、下部支持台54は、基板を支持し、上部支持台56は、部品を支持する。以下、図4及び図5を用いて下部支持台54について説明する。下部支持台54は、下部支持台本体80と、セット板82と、真空配管84とを有する。下部支持台本体80は、ヒータ52と連結された板状の部材であり、上部支持台56側の面の端部に位置決め部86が形成され、上部支持台56側の面の中心付近に真空溝88が形成され、側面には、取付穴89が形成されている。位置決め部86は、上部支持台56側に突出した突起であり、セット板82を所定の位置に案内する。これにより、下部支持台本体80の所定の位置にセット板82を配置することができる。また、真空溝88は、真空配管84と連結している溝部である。また、取付穴89は、温度検出部、例えば熱電対が挿入される孔である。なお、温度検出部は、下部支持台本体80の所定の位置の温度を計測し、計測結果を制御手段20に送る。セット板82は、下部支持台本体80の上部支持台56側の面に配置される板状の部材であり、吸着孔90が形成されている。セット板82は、位置決め部86により下部支持台本体80に対して所定の位置に固定される。また、セット板82は、真空溝88の全面を覆い、かつ、吸着孔90と真空溝88とを連通させる。なお、セット板82の部材は、特に限定されない。セット板82としては、金属の板を用いることができる。また、真空配管84は、一方の端部が真空溝88と接続され、他方の端部が空気圧制御バルブ25と接続されている。下部支持台54は、このような構成であり、真空配管84と接続された空気圧制御バルブ25を開状態とされ、真空溝88の内部の空気が吸引されることで、真空溝88の内部の気圧が低下し、吸着孔90から空気を吸引する。これにより、下部支持台54は、吸着孔90を塞ぐように基板が配置されると、吸着孔90で基板を吸着する。次に、図6及び図7を用いて上部支持台56について説明する。上部支持台56は、固定冶具100、102と、セットガラス板104と、上部ガラス板106と、真空配管108とを有する。まず、固定冶具100と固定冶具102とは、板状の部材であり、面積の広い面同士が重ねられて、ねじ等により固定されている。固定冶具100には、中央付近に厚み方向に貫通する開口112が形成されている。開口112は、途中で開口面積が変わる形状であり、固定冶具102側の開口の方が開口面積の小さい形状である。固定冶具102には、中央付近に厚み方向に貫通する開口114と、一方の端部が固定冶具100の開口112と接続し、他方の端部が固定冶具102の側面と接続された挿入穴116とが形成されている。開口114は、開口112よりも開口面積が小さい開口であり、かつ、途中で開口面積が変わる形状である。開口114は、固定冶具100側の開口の方が開口面積の小さい形状である。また、挿入穴116の側面の端部は、真空配管108と接続されている。セットガラス板104は、固定冶具100の開口112の開口面積が大きい側の開口に挿入されるガラス板であり、吸着孔110が形成されている。なお、本実施形態では、セットガラス板104は、外径が固定冶具100の開口112の開口面積が大きい側の開口と略同一径であり、開口112にはめ込まれた状態である。上部ガラス板106は、固定冶具102の開口114の大きい側の開口に挿入されるガラス板である。開口114は、上部ガラス板106が配置されることで、固定冶具100とは反対側の面は、密閉された状態となる。上部支持台56は、このような構成であり、開口112と開口114と挿入穴116とが繋がった空間となり、この空間は、吸着孔110と真空配管108以外とは、外部と連通していない状態となる。また、上部支持台56は、真空配管108と接続された空気圧制御バルブ25を開状態とされ、開口112と開口114と挿入穴116とが繋がった空間の内部の空気が吸引されることで、当該空間の内部の気圧が低下し、吸着孔110から空気を吸引する。これにより、上部支持台56は、吸着孔110を塞ぐように部品が配置されると、吸着孔110で部品を吸着する。ここで、上部支持台56は、吸着孔110を含む周辺領域の鉛直方向上方には、開口とガラス板のみが配置された構成となる。なお、上部土台42の該当する領域にも開口が形成されている。これにより、上部支持台56は、吸着孔110が形成され、部品を吸着する面とは反対側の面、つまり、鉛直方向上側から、部品を観察することができる。なお、本実施形態では、上部支持台56のセットガラス板104の鉛直方向上側に顕微鏡部26が配置されている。これにより、顕微鏡部26は、部品を吸着する面とは反対側の面から、部品を観察することができる。また、部品と対向する下部支持台54上に配置された基板も観察することができる。次に、図8から図10を用いて、部品接合装置10の動作について説明する。ここで、図8は、部品接合装置の接合動作の一例を示すフロー図である。図9及び図10は、それぞれ部品接合装置の接合動作を説明するための説明図である。まず、部品接合装置10は、下部支持台54がヒータ52から取り外され、上部支持台56が上部土台42から取り外された状態となっている。この状態で、部品接合装置10は、ステップS12として、下部支持台に基板を固定する。具体的には、下部支持台54の吸着孔90を基板で塞いだ状態で、真空溝88の空気を真空配管84を経由して吸引する。部品接合装置10は、このようにして、下部支持台54に基板を真空チャッキングする。部品接合装置10は、ステップS12で下部支持台に基板を固定したら、ステップS14として、上部支持台に部品を固定する。具体的には、上部支持台56の吸着孔110を部品で塞いだ状態で、上部支持台56の内部空間の空気を真空配管108を経由して吸引する。部品接合装置10は、このようにして、上部支持台56に部品を真空チャッキングする。なお、ステップS12とステップS14の順番は、前後してもよい。部品接合装置10は、ステップS14で上部支持台に部品を固定したら、ステップS16として、各支持台を本体に固定する。つまり、下部支持台54をヒータ52に取り付け、上部支持台56を上部土台42に取り付ける。部品接合装置10は、ステップS16で、各支持台を本体に固定したら、ステップS18として、アライメント処理を行う。具体的には、部品接合装置10は、上部支持台56の部品を吸着している面とは、反対側の面から、観察手段16で部品と基板を観察した画像を取得し、取得した画像から部品と基板との相対位置を検出する。さらに部品接合装置10は、検出した相対位置が所定の相対位置となるように、移動機構21により、下部支持台54を移動させて、下部支持台54と上部支持台56とを相対的に移動させる。これにより、例えば、図9に示すように、下部支持台54に支持された基板200と上部支持台56に支持された部品210との相対位置を所定の位置とする。なお、図9に示す例では、基板200上に部品202、204が既に固定されており、部品210を、基板200の部品202と部品204との間に接合する場合の例である。部品接合装置10は、ステップS18でアライメント処理を行ったら、ステップS20として、加熱加圧処理を行う。具体的には、部品接合装置10は、移動機構21により、鉛直方向における部品と基板との距離を所定の短い距離とした後、加圧機構22の駆動素子70を伸ばす。これにより、図10に示すように、部品210と基板200とを接触させることができる。その後、部品接合装置10は、圧力計78により計測される圧力値に基づいて、駆動素子70の駆動を制御例えば、駆動素子70の長さを調整して、部品210と基板200との間に所定の圧力を負荷する。さらに、部品接合装置10は、ヒータ52により、下部支持台54を加熱することで、基板200と部品210、さらには、基板200と部品210との接触部分を加熱する。これにより、部品接合装置10は、部品210と基板200とを加圧加熱し、接合することができる。なお、本実施形態では、基板200と部品210との接触部分には、金の構造体を形成または金の粒子を塗布しておき、加圧加熱により、基板200と部品210とを接合する。なお、接合前または接合時は、Arのプラズマで表面を活性化させることが好ましい。部品接合装置10は、ステップS20で加圧加熱処理を行ったら、ステップS22として、冷却処理を行う。具体的には、部品接合装置10は、冷却部50により下部支持台54を冷却し、接合した部品及び基板を冷却する。その後、部品接合装置10は、上部支持台56の吸着孔110からの空気の吸引を停止して、上部支持台56によって部品210を支持していない状態とする。その後、下部支持台54を移動機構21により移動させて、下部支持台54と、上部支持台56とを相対的に離間させた後、下部支持台54から、基板200を取り外し、部品接合装置10による処理を終了する。これにより、部品接合装置10は、部品210が接合された基板200を製造することができる。このように、部品接合装置10は、上部支持台56の部品の支持領域周辺を透明部材として、観察可能とすることで、部品と基板との位置合わせを簡単に行うことができる。また、部品接合装置10は、さらに、位置合わせを行った後、上部支持台56で部品を支持した状態で、接合処理を行うことができる。このため、接合時の状態も観察でき、かつ、より正確な位置に部品を接合することができる。また、部品接合装置10は、1つの観察機構で、部品と基板を観察することができ、かつ、アライメント時と、接合時の両方を観察することができる。これにより装置構成を簡単にすることができる。また、部品接合装置10は、接合により、部品を実装できることで、1つの基板に別々に製造した電子部品を実装できる。これにより、1つの基板上に異種材料を組み合わせて実装することができるため、材料設計の自由度を高くすることができ、個別に拡散プロセスを行うことができ、歩留まりを向上させることができ、製品を小型化することができる。また、1つの基板上に、種々の電子部品を搭載できることで、製品チップ等をより高機能にすることができる。また、本実施形態のように、吸着孔を設け、吸引により支持台に吸着することで、支持領域周辺の形状を簡単にすることができる。また、吸引により支持する構成であるため、基板、部品として、種々の形状の部品、基板を接合することができる。また、本実施形態のように、空気を吸引する真空配管と支持台との接続部を撮影領域には含まれない領域に設けることで、観察手段により観察する領域において、部品と基板とをより観察しやすくすることができる。また、基板を支持する支持台の表面は、必ずしも透明にする必要はない。また、基板を支持する下部支持台の表面は、目印、例えば、マーカやスケール等を形成することが好ましい。これにより、顕微鏡による撮影領域をよりわかりやすくすることができる。これに対して、部品を支持する上部支持台は、固定冶具も透明な部材で構成することが好ましい。これにより、部品を支持する領域の周辺のより大きい領域を観察手段により観察することができる。また、本実施形態のように、支持台を本体に対して着脱可能とすることで、支持台に基板または部品を装着しやすくすることができる。また、必要に応じて交換することも可能となる。なお、本実施形態では、加熱加圧により、基板と部品とを接合したが、本発明はこれに限定されない。部品接合装置は、加圧のみで基板と部品とを接合するようにしてもよい。また、加熱する場合の加熱方法として、ヒータによる加熱に加えまたは代えて、上部支持台の透明な領域から接合部分にレーザ等の加熱する光を照射し、接合部分を加熱するようにしてもよい。また、部品と基板との接合部分に光硬化樹脂等を塗布し、上部支持台の透明な領域から接合部分に、UV光や、可視光、赤外光を照射し、光硬化するようにしてもよい。なお、加圧する際の圧力は、接合する対象によって変わるため、特に限定されないが、例えば、500N以下の荷重で加圧することで、接合することができる。また、加熱加圧により接合する場合の温度としては、電子部品の故障を抑制するために、300°C以下の温度が例示される。また、上部支持台及び下部支持台は、ともに対面する面を平面とすることが好ましい。これにより、加圧時に、支持台の一部に負荷がかかることを抑制することができ、均一に加圧することができる。また、吸着する部品や基板の自由度大きさ、形状をより高くすることができる。より多くの種類の部品、基板を吸着し、接合することができる。なお、位置合わせ、圧力の調整等は、計測結果、撮影画像を見ながらユーザが指示を入力することで、調整するようにしてもよいが、制御手段によって自動制御で行うことが好ましい。なお、自動制御を行う場合は、目標値や条件を予め入力しておくことで、ユーザの所望の基板の位置に部品を接合することができる。また、観察手段16による観察、つまり基板と支持台との相対位置を示す画像の取得方法としては、可視光画像を取得することに限定されず、赤外光により画像を取得するようにしてもよい。この場合は、観察手段16の顕微鏡部26として赤外線観察が可能な鏡筒を設けることで、観察を行うことができる。なお、この場合は、制御手段20は、観察手段16により赤外線で観察し、撮影部28で撮影した画像を用いて、部品と前記基板との位置合わせを行うことが好ましい。また、実装が簡単となり、装置構成も簡単になるため、本実施形態のように、鉛直方向上側に部品を支持する機構及び、観察する機構を設け、鉛直方向下側に基板を支持する機構を設けることが好ましいが、逆にしてもよい。基板同士の接合または部品同士の接合であってもよい。さらに、基板と部品とが、水平方向、また斜め方向に向かい合うようにしてもよい。また、本実施形態では、吸着孔を1つとしたが、本発明は、これに限定されず、複数の吸着孔を設けてもよい。また、複数の吸着孔を設け複数の部品を吸着できる構成としてもよい。これにより、1つの基板に対して、複数の部品を同時に接合することもできる。なお、吸着孔による吸着力を維持するために、吸着孔毎に吸引する機構を設けることが好ましい。また、部品、基板の支持時は、吸着孔と連通している吸着孔は、塞がれている構成とすることが好ましい。ここで、上述した部品接合装置10は、吸着する対象の部材を変更し、加圧条件を変更することで、部品加工装置として用いることができる。以下、図11から図17を用いて、部品接合装置10を部品加工装置として用いる場合について説明する。ここで、図11から図17に示す例は、部品加工装置が、部品に代えて金型を吸着し、基板に代えて試料加工対象部材を吸着し、部品と試料とを接触させて加圧し、金型の凹凸を試料に転写する例である。以下の説明では、上述した部品接合装置10を部品加工装置として用いるため、部品加工装置10とする。また、本実施形態の部品加工装置10は、部品接合手段14が、金型と試料とを支持し、かつ、金型と試料とを相対的に移動させ、金型の凹凸を試料に転写インプリントする、つまり、試料の表面に金型を押し付けて、試料の表面に金型の凹凸を反転させた凹凸を形成する部品加工手段14となる。図11は、部品加工装置の加工動作の一例を示すフロー図である。図12は、部品加工装置の加工動作を説明するための説明図である。図13は、部品加工装置の加工動作を説明するための説明図である。まず、部品加工装置10は、下部支持台54がヒータ52から取り外され、上部支持台56が上部土台42から取り外された状態となっている。この状態で、部品加工装置10は、ステップS112として、下部支持台に金型310を固定する。具体的には、下部支持台54の吸着孔90を金型310で塞いだ状態で、真空溝88の空気を、真空配管84を経由して吸引する。部品加工装置10は、このようにして、下部支持台54に金型310を真空チャッキングする。部品加工装置10は、ステップS112で下部支持台に金型310を固定したら、ステップS114として、上部支持台に試料304を固定する。具体的には、上部支持台56の吸着孔110を試料304で塞いだ状態で、上部支持台56の内部空間の空気を、真空配管108を経由して吸引する。部品加工装置10は、このようにして、上部支持台56に試料304を真空チャッキングする。なお、ステップS112とステップS114の順番は、前後してもよい。部品加工装置10は、ステップS114で上部支持台に試料304を固定したら、ステップS116として、各支持台を本体に固定する。つまり、下部支持台54をヒータ52に取り付け、上部支持台56を上部土台42に取り付ける。部品加工装置10は、ステップS116で、各支持台を本体に固定したら、ステップS118として、アライメント処理を行う。具体的には、部品加工装置10は、上部支持台56の試料304を吸着している面とは、反対側の面から、観察手段16で試料304と金型310を観察した画像を取得し、取得した画像から試料304と金型310との相対位置を検出する。さらに部品加工装置10は、検出した相対位置が所定の相対位置となるように、移動機構21により、下部支持台54を移動させて、下部支持台54と上部支持台56とを相対的に移動させる。これにより、例えば、図12に示すように、下部支持台54に支持された金型310と上部支持台56に支持された試料304との相対位置を所定の位置とする。なお、図12では、試料304が金型310よりも大きい板状の部材として示したが、試料304と金型310との大小関係は特に限定されない。部品加工装置10は、ステップS118でアライメント処理を行ったら、ステップS120として、加熱加圧処理を行う。具体的には、部品加工装置10は、移動機構21により、鉛直方向における金型310と試料304との距離を所定の短い距離とした後、加圧機構22の駆動素子70を伸ばす。その後、部品加工装置10は、圧力計78により計測される圧力値に基づいて、駆動素子70の駆動を制御例えば、駆動素子70の長さを調整して、金型310と試料304との間に所定の圧力を負荷する。さらに、部品加工装置10は、ヒータ52により、下部支持台54を加熱することで、試料304と金型310、さらには、試料304と金型310との接触部分を加熱する。これにより、部品加工装置10は、金型310と試料304とを加圧加熱する。ここで、部品加圧装置10は、上部支持台56と下部支持体54との距離を試料304の厚みと金型310の厚みを合計した距離よりも短くなる位置まで、上部支持台56と下部支持体54とを近づけた状態で加圧加熱を行う。これにより、図13に示すように、金型310の試料304側の一部が試料304に埋め込まれた状態食い込んだ状態となり、試料304の金型310側の面が金型310の形状に応じて変形する。つまり、試料304の表面に金型310の凹凸が転写インプリントされる。部品加工装置10は、ステップS120で加圧加熱処理を行ったら、ステップS122として、冷却処理を行う。具体的には、部品加工装置10は、冷却部50により下部支持台54を冷却し、接合した金型310及び試料304を冷却する。その後、部品加工装置10は、上部支持台56による試料304の吸引を停止し、上部支持台56が試料304を吸着していない状態とした後、下部支持台54を移動機構21により移動させて、下部支持台54と、上部支持台56とを相対的に離間させた後、下部支持台54から、金型310が密着した状態の試料304を取り外し、金型310と試料304を分離し、部品加工装置10による処理を終了する。これにより、部品加工装置10は、金型310の凹凸が転写された試料304、つまり表面に金型310の表面の凹凸を反転させた凹凸が形成された試料304を製造することができる。このように、部品加工装置10は、上部支持台56の試料304の支持領域周辺を透明部材として、観察可能とすることで、金型310と試料304との位置合わせを簡単に行うことができる。また、部品加工装置10は、さらに、位置合わせを行った後、上部支持台56で試料304を支持した状態で、試料304と金型310を接触させて試料の加工金型の凹凸の転写処理を行うことができる。このため、加工時の状態も観察でき、かつ、より正確な位置に金型の凹凸を転写することができる。また、部品加工装置10は、1つの観察機構で、金型と試料を観察することができ、かつ、アライメント時と、接合時の両方を観察することができる。これにより装置構成を簡単にすることができる。図14は、部品加工装置の金型の一例の概略構成を示す斜視図である。図15は、加工後の試料の一例の概略構成を示す斜視図である。図16は、加工後の試料の計測結果を示すグラフである。以下、図14から図16を用いて、部品加工装置10で加工し、製造した試料の計測結果について説明する。本実施例では、図14に示すように、金型310を複数の突起312が形成されたピラー型とした。金型310は、シリコンで製造し、突起312が形成されている面試料304と向かい合う面の大きさを10mm四方の正方形とした。また、試料304は、COPシクロオレフィンポリマーで製造した板状の基板を用いた。また、加工条件は、以下の通りとした。加工開始時は、初期荷重350N、初期圧力3.5MPaとした。また、初期温度を80°Cとした。次に、インプリント時加圧加熱時は、インプリント荷重495N、インプリント圧力4.95MPaとした。また、インプリント温度を185°Cとした。また、試料304と金型310との間には、ガラス離型材を塗布した。部品加工装置10は、以上の条件で金型310の凹凸を試料304に転写する加工を行った結果、加工後の試料、図15に示す試料320となる。ここで、図15は、原子間力顕微鏡AtomicForceMicroscope;AFMで試料320を観察した結果を模式的に示す図である。試料320は、金型310の突起部312に対応する位置が凹部322となる。また、試料320の表面形状をAFMで計測した結果は、図16に示す形状となる。なお、図16は、横軸が試料320の幅方向金型310と対抗する面に平行な方向であり、縦軸が試料320の深さ方向であり、また、図16に示す深さ330は、194nmであり、凹部322の中心から凹部322と隣接する凹部322との幅332は、240nmとなる。部品加工装置10は、図14から図16に示すように、金型の突起312が小さい場合や、突起312と突起312との間が小さい場合でも、正確に位置合わせができ、かつ、加圧加熱加工時の上部支持台56と下部支持体54との距離も適切な距離することができる。これにより、試料320のように、金型310の凹凸形状を適切に試料加工対象部材に転写することができる。ここで、部品加工装置10は、金型または試料加工対象部材の少なくとも一方を透明ここで、透明とは、可視光若しくは赤外光の波長域において透明であること、つまり光を透過して当該部材の先にある部材を観察可能であることを意味する。な材料で形成することが好ましい。このように、加工対象の部材を透明な材料とすることで、加工対象の部材の接触面、つまり金型と試料との接触面を観察することができる。以下、図17を用いて具体的に説明する。図17は、部品加工装置の加工動作時の観察経過の一例を示す説明図である。部品加工装置10は、加工対象の部材を透明な材料とすることで、金型と試料との接触時に、透明の部材側から金型と試料との接触面を観察することができる。なお、図17は、観察により取得した画像を模式的に示す図である。ここで、金型と試料との接触面は、加工時に接触状態が徐々に変化し、接触面での反射率が変化する。具体的には、金型と試料とが接触している領域は空気が入らない状態となり、金型と試料とが接触していない領域は金型と試料との間に空気が入る状態となることで、光の反射率が変化する。図17に示すステップS150に示す画像は、金型と試料とが接触を開始した当初の画像である。ステップS150の画像に示すように、金型と試料とが接触している接触領域350aと金型と試料とが接触していない非接触領域352aとの境界である境界線340aを観察することができる。また、ステップS150は、接触開始当初であるため、接触領域350aが小さく、非接触領域352aが大きい。その後、部品加工装置10での加圧の圧力が増加すると、ステップS152に示す画像のように、接触領域350bが増加し非接触領域352bが減少する。これにより、境界線340bも移動する。その後、部品加工装置10での加圧の圧力がさらに増加すると、ステップS154に示す画像のように、接触領域350cがさらに増加し非接触領域352cがさらに減少する。これにより、境界線340cも移動する。部品加工装置10は、試料と金型の少なくとも一方撮影部28が配置されている側の部材を透明とし、部材同士の接触面を観察可能とすることで、図17に示すように、境界線の移動を観察することができる。これにより、試料と金型とのどの部分が接触し、どの部分が接触していないかを観察することができる。これにより、境界線の有無に基づいて加工処理インプリント処理が完了したかを判定することができる。例えば、境界線が徐々に移動し、境界線が観察できない状態となったら、加工が終了したと判定することができる。また、加工時の圧力や、試料と部材との相対位置をより適切に調整することができる。これにより、加工時に圧力が足りずに凹凸が小さくなったり、圧力が高すぎて試料が破損したりすることを抑制することができる。また、上記実施形態の部品加工装置部品接合装置10は、試料加工対象の部材に金型の凹凸を転写するインプリント加工を行う場合、基板に部品を接合する加工を行う場合、について説明したがこれに限定されない。部品加工装置10は、2つの部材第1部材と第2部材とを位置合わせさせた後、2つの部材を接触させた状態で加工を行う種々の加工に用いることができる。また、加工で実行する処理も加圧に加え、加熱以外の各種処理を行うこともできる。部品加工装置10は、何れの加工の場合でも、上部支持台56の第2部材の支持領域周辺を透明部材として、観察可能とすることで、第1部材と第2部材との位置合わせを簡単に行うことができる。また、部品加工装置10は、さらに、位置合わせを行った後、上部支持台56で第2部材を支持した状態で、第1部材と第2部材とを接触させて加工を行うことができる。このため、加工時の状態も観察でき、かつ、より正確な位置に加工を行うことができる。また、部品加工装置10は、1つの観察機構で、第1部材と第2部材を観察することができ、かつ、アライメント時と、接合時の両方を観察することができる。これにより装置構成を簡単にすることができる。