"半導体装置10の樹脂部10aから鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子10b1であって、ねじ穴10b1aを有する外部導出端子10b1を90°折り曲げる端子曲げ加工装置100において、水平面内に位置する下面100a1aと、下面100a1aに対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子10b1に対向する側面100a1bと、下面100a1aと側面100a1bとを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面100a1cとを有する押し当て部材100a1を設け、樹脂材料によって押し当て部材100a1を形成し、押し当て部材100a1を支持部材100b1によって支持し、板状の外部導出端子10b1に平行な第1の向きに水平に延びている第1ガイド凸部100b1b1,100b1b2と、第1の向きとは逆向きに水平に延びている第2ガイド凸部100b1c1,100b1c2とを支持部材100b1に設け、第1側板100c1と第2側板100c2とを支持部材100b1の両側に配置し、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状のガイド溝100c1aを第1側板100c1に形成すると共に、支持部材100b1の第1ガイド凸部100b1b1,100b1b2と第1側板100c1のガイド溝100c1aとを係合させ、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状のガイド溝100c2aを第1側板100c1のガイド溝100c1aと平行に第2側板100c2に形成すると共に、支持部材100b1の第2ガイド凸部100b1c1,100b1c2と第2側板100c2のガイド溝100c2aとを係合させ、上下方向に移動可能な押し下げ部材100dを設け、支持部材100b1に設けられた当接部100b1b3,100b1c3を押し下げるための押し下げ面100d1aを押し下げ部材100dに形成し、外部導出端子10b1の折り曲げ時には、半導体装置10に相対的に固定された第1側板100c1および第2側板100c2に対して押し下げ部材100dが下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材100dの押し下げ面100d1aによって支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3が押し下げられ、それにより、支持部材100b1および押し当て部材100a1が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状のガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状のガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、押し当て部材100a1の側面100a1bが、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子10b1に当接すると共に、押し当て部材100a1の橋絡面100a1cが、外部導出端子10b1のねじ穴10b1aの端子先端側端部10b1a1よりも下側に位置し、次いで、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられると、支持部材100b1および押し当て部材100a1が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状のガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状のガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、外部導出端子10b1が折れ曲がり始め、その結果、押し当て部材100a1の側面100a1bが外部導出端子10b1に当接しなくなると共に、押し当て部材100a1の橋絡面100a1cが外部導出端子10b1に当接し、次いで、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられると、支持部材100b1および押し当て部材100a1が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状のガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状のガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、その結果、押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接する時に、外部導出端子10b1の折り曲げ角度が90°になることを特徴とする端子曲げ加工装置100。押し下げ面100d1aに隣接する鉛直面100d1bを押し下げ部材100dに形成し、押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接する時に、支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3が、押し下げ部材100dの押し下げ面100d1aに当接しなくなると共に、押し下げ部材100dの鉛直面100d1bに当接し、その結果、押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接した後に押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられても、第1側板100c1の直線状のガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状のガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに支持部材100b1および押し当て部材100a1を移動させる力が、押し下げ部材100dから支持部材100b1に加わらず、その結果、押し当て部材100a1の下面100a1aが、板状の外部導出端子10b1に当接した時の状態で板状の外部導出端子10b1に対して固定されることを特徴とする請求項1に記載の端子曲げ加工装置100。押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接する時に、外部導出端子10b1のうちの、先端部分10b1bとねじ穴10b1aの端子先端側端部10b1a1との間の少なくとも一部分が押し当て部材100a1の下面100a1aに当接するように、鋭角θ1を設定したことを特徴とする請求項2に記載の端子曲げ加工装置100。半導体装置10の樹脂部10aから鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1であって、ねじ穴10b1aを有する第1外部導出端子10b1を90°折り曲げると同時に、樹脂部10aから鉛直方向上向きに延びている板状の第2外部導出端子10b2であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1に対して平行であり、かつ、第1オフセット距離OD1だけ第1外部導出端子10b1をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴10b2aを有する第2外部導出端子10b2を、第1外部導出端子10b1と同一の向きに90°折り曲げる端子曲げ加工装置100において、水平面内に位置する下面100a1aと、下面100a1aに対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1に対向する側面100a1bと、下面100a1aと側面100a1bとを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面100a1cとを有する第1押し当て部材100a1を設け、樹脂材料によって第1押し当て部材100a1を形成し、水平面内に位置する下面100a2aと、下面100a2aに対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第2外部導出端子10b2に対向する側面100a2bと、下面100a2aと側面100a2bとを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面100a2cとを有する第2押し当て部材100a2を設け、樹脂材料によって第1押し当て部材100a1と同一形状に第2押し当て部材100a2を形成し、第1押し当て部材100a1および第2押し当て部材100a2を第1支持部材100b1によって支持し、第1オフセット距離OD1だけ第1押し当て部材100a1の側面100a1bをオフセットさせた位置に、第2押し当て部材100a2の側面100a2bを配置し、第1押し当て部材100a1の下面100a1aと同一の水平面内に第2押し当て部材100a2の下面100a2aを配置し、板状の第1外部導出端子10b1に平行な第1の向きに水平に延びている第1ガイド凸部100b1b1,100b1b2と、第1の向きとは逆向きに水平に延びている第2ガイド凸部100b1c1,100b1c2とを第1支持部材100b1に設け、第1側板100c1と第2側板100c2とを第1支持部材100b1の両側に配置し、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状の第1ガイド溝100c1aを第1側板100c1に形成すると共に、第1支持部材100b1の第1ガイド凸部100b1b1,100b1b2と第1側板100c1の第1ガイド溝100c1aとを係合させ、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状の第1ガイド溝100c2aを第1側板100c1の第1ガイド溝100c1aと平行に第2側板100c2に形成すると共に、第1支持部材100b1の第2ガイド凸部100b1c1,100b1c2と第2側板100c2の第1ガイド溝100c2aとを係合させ、上下方向に移動可能な押し下げ部材100dを設け、第1支持部材100b1に設けられた当接部100b1b3,100b1c3を押し下げるための第1押し下げ面100d1aを押し下げ部材100dに形成し、第1外部導出端子10b1および第2外部導出端子10b2の折り曲げ時には、半導体装置10に相対的に固定された第1側板100c1および第2側板100c2に対して押し下げ部材100dが下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材100dの第1押し下げ面100d1aによって第1支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3が押し下げられ、それにより、第1支持部材100b1、第1押し当て部材100a1および第2押し当て部材100a2が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第1ガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状の第1ガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、第1押し当て部材100a1の側面100a1bが、鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1に当接すると共に、第1押し当て部材100a1の橋絡面100a1cが、第1外部導出端子10b1のねじ穴10b1aの端子先端側端部10b1a1よりも下側に位置し、かつ、第2押し当て部材100a2の側面100a2bが、鉛直方向上向きに延びている板状の第2外部導出端子10b2に当接すると共に、第2押し当て部材100a2の橋絡面100a2cが、第2外部導出端子10b2のねじ穴10b2aの端子先端側端部10b2a1よりも下側に位置し、次いで、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられると、第1支持部材100b1、第1押し当て部材100a1および第2押し当て部材100a2が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第1ガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状の第1ガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第1外部導出端子10b1および第2外部導出端子10b2が折れ曲がり始め、その結果、第1押し当て部材100a1の側面100a1bが第1外部導出端子10b1に当接しなくなると共に、第1押し当て部材100a1の橋絡面100a1cが第1外部導出端子10b1に当接し、かつ、第2押し当て部材100a2の側面100a2bが第2外部導出端子10b2に当接しなくなると共に、第2押し当て部材100a2の橋絡面100a2cが第2外部導出端子10b2に当接し、次いで、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられると、第1支持部材100b1、第1押し当て部材100a1および第2押し当て部材100a2が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第1ガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状の第1ガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、その結果、第1押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の第1外部導出端子10b1に当接すると同時に、第2押し当て部材100a2の下面100a2aが板状の第2外部導出端子10b2に当接し、その時に、第1外部導出端子10b1の折り曲げ角度が90°になると共に、第2外部導出端子10b2の折り曲げ角度が90°になることを特徴とする端子曲げ加工装置100。半導体装置10の樹脂部10aから鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1を90°折り曲げると同時に、樹脂部10aから鉛直方向上向きに延びている板状の第3外部導出端子10b3であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1に対して平行であり、かつ、第2オフセット距離OD2だけ第1外部導出端子10b1をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴10b3aを有する第3外部導出端子10b3を、第1外部導出端子10b1とは逆向きに90°折り曲げる請求項4に記載の端子曲げ加工装置100において、水平面内に位置する下面100a3aと、下面100a3aに対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第3外部導出端子10b3に対向する側面100a3bと、下面100a3aと側面100a3bとを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面100a3cとを有する第3押し当て部材100a3を設け、第1押し当て部材100a1と鏡像関係を有するように樹脂材料によって第3押し当て部材100a3を形成し、第3押し当て部材100a3を第1支持部材100b1とは異なる第2支持部材100b2によって支持し、第1外部導出端子10b1、第2外部導出端子10b2および第3外部導出端子10b3の折り曲げ開始前に第1押し当て部材100a1の側面100a1bと第3押し当て部材100a3の側面100a3bとの間隔SPが第2オフセット距離OD2より大きくなるように、第1押し当て部材100a1の側面100a1bに対向させて第3押し当て部材100a3の側面100a3bを配置し、第1押し当て部材100a1の下面100a1aと同一の水平面内に第3押し当て部材100a3の下面100a3aを配置し、板状の第3外部導出端子10b3に平行な第1の向きに水平に延びている第1ガイド凸部100b2b1,100b2b2と、第1の向きとは逆向きに水平に延びている第2ガイド凸部100b2c1,100b2c2とを第2支持部材100b2に設け、第1側板100c1と第2側板100c2との間に第2支持部材100b2を配置し、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状の第2ガイド溝100c1bを、第1ガイド溝100c1aと鏡像関係を有するように第1側板100c1に形成すると共に、第2支持部材100b2の第1ガイド凸部100b2b1,100b2b2と第1側板100c1の第2ガイド溝100c1bとを係合させ、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状の第2ガイド溝100c2bを、第1ガイド溝100c2aと鏡像関係を有するように、第1側板100c1の第2ガイド溝100c1bと平行に第2側板100c2に形成すると共に、第2支持部材100b2の第2ガイド凸部100b2c1,100b2c2と第2側板100c2の第2ガイド溝100c2bとを係合させ、第2支持部材100b2に設けられた当接部100b2b3,100b2c3を押し下げるための第2押し下げ面100d2aを押し下げ部材100dに形成し、第1外部導出端子10b1、第2外部導出端子10b2および第3外部導出端子10b3の折り曲げ時には、半導体装置10に相対的に固定された第1側板100c1および第2側板100c2に対して押し下げ部材100dが下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材100dの第1押し下げ面100d1aによって第1支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3が押し下げられると共に、第2押し下げ面100d2aによって第2支持部材100b2の当接部100b2b3,100b2c3が押し下げられ、それにより、第2支持部材100b2および第3押し当て部材100a3が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第2ガイド溝100c1bおよび第2側板100c2の直線状の第2ガイド溝100c2bに平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、第3押し当て部材100a3の側面100a3bが、鉛直方向上向きに延びている板状の第3外部導出端子10b3に当接すると共に、第3押し当て部材100a3の橋絡面100a3cが、第3外部導出端子10b3のねじ穴10b3aの端子先端側端部10b3a1よりも下側に位置し、次いで、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられると、第2支持部材100b2および第3押し当て部材100a3が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第2ガイド溝100c1bおよび第2側板100c2の直線状の第2ガイド溝100c2bに平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第3外部導出端子10b3が折れ曲がり始め、その結果、第3押し当て部材100a3の側面100a3bが第3外部導出端子10b3に当接しなくなると共に、第3押し当て部材100a3の橋絡面100a3cが第3外部導出端子10b3に当接し、次いで、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられると、第2支持部材100b2および第3押し当て部材100a3が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第2ガイド溝100c1bおよび第2側板100c2の直線状の第2ガイド溝100c2bに平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、その結果、第1押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の第1外部導出端子10b1に当接すると同時に、第3押し当て部材100a3の下面100a3aが板状の第3外部導出端子10b3に当接し、その時に、第1外部導出端子10b1の折り曲げ角度が90°になると共に、第3外部導出端子10b3の折り曲げ角度が90°になることを特徴とする端子曲げ加工装置100。請求項1~3のいずれか一項に記載の端子曲げ加工装置100によって端子曲げ加工が行われる半導体装置10において、外部導出端子10b1に概略半円状の切り欠き部10b1eを形成し、概略半円状の切り欠き部10b1eの端子根元側端部10b1e1が樹脂部10aの上面10a1と一致するように、概略半円状の切り欠き部10b1eを配置したことを特徴とする半導体装置10。前記問題点に鑑み、本発明は、外部導出端子の表面を傷つけることなく、外部導出端子を90°折り曲げることができる端子曲げ加工装置およびそれによる端子曲げ加工が行われる半導体装置を提供することを目的とする。詳細には、本発明は、ねじ穴の中心位置で外部導出端子が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、外部導出端子の表面を傷つけることなく、外部導出端子を90°折り曲げることができる端子曲げ加工装置およびそれによる端子曲げ加工が行われる半導体装置を提供することを目的とする。請求項1に記載の発明によれば、半導体装置10の樹脂部10aから鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子10b1であって、ねじ穴10b1aを有する外部導出端子10b1を90°折り曲げる端子曲げ加工装置100において、水平面内に位置する下面100a1aと、下面100a1aに対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子10b1に対向する側面100a1bと、下面100a1aと側面100a1bとを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面100a1cとを有する押し当て部材100a1を設け、樹脂材料によって押し当て部材100a1を形成し、押し当て部材100a1を支持部材100b1によって支持し、板状の外部導出端子10b1に平行な第1の向きに水平に延びている第1ガイド凸部100b1b1,100b1b2と、第1の向きとは逆向きに水平に延びている第2ガイド凸部100b1c1,100b1c2とを支持部材100b1に設け、第1側板100c1と第2側板100c2とを支持部材100b1の両側に配置し、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状のガイド溝100c1aを第1側板100c1に形成すると共に、支持部材100b1の第1ガイド凸部100b1b1,100b1b2と第1側板100c1のガイド溝100c1aとを係合させ、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状のガイド溝100c2aを第1側板100c1のガイド溝100c1aと平行に第2側板100c2に形成すると共に、支持部材100b1の第2ガイド凸部100b1c1,100b1c2と第2側板100c2のガイド溝100c2aとを係合させ、上下方向に移動可能な押し下げ部材100dを設け、支持部材100b1に設けられた当接部100b1b3,100b1c3を押し下げるための押し下げ面100d1aを押し下げ部材100dに形成し、外部導出端子10b1の折り曲げ時には、半導体装置10に相対的に固定された第1側板100c1および第2側板100c2に対して押し下げ部材100dが下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材100dの押し下げ面100d1aによって支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3が押し下げられ、それにより、支持部材100b1および押し当て部材100a1が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状のガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状のガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、押し当て部材100a1の側面100a1bが、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子10b1に当接すると共に、押し当て部材100a1の橋絡面100a1cが、外部導出端子10b1のねじ穴10b1aの端子先端側端部10b1a1よりも下側に位置し、次いで、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられると、支持部材100b1および押し当て部材100a1が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状のガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状のガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、外部導出端子10b1が折れ曲がり始め、その結果、押し当て部材100a1の側面100a1bが外部導出端子10b1に当接しなくなると共に、押し当て部材100a1の橋絡面100a1cが外部導出端子10b1に当接し、次いで、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられると、支持部材100b1および押し当て部材100a1が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状のガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状のガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、その結果、押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接する時に、外部導出端子10b1の折り曲げ角度が90°になることを特徴とする端子曲げ加工装置100が提供される。請求項2に記載の発明によれば、押し下げ面100d1aに隣接する鉛直面100d1bを押し下げ部材100dに形成し、押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接する時に、支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3が、押し下げ部材100dの押し下げ面100d1aに当接しなくなると共に、押し下げ部材100dの鉛直面100d1bに当接し、その結果、押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接した後に押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられても、第1側板100c1の直線状のガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状のガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに支持部材100b1および押し当て部材100a1を移動させる力が、押し下げ部材100dから支持部材100b1に加わらず、その結果、押し当て部材100a1の下面100a1aが、板状の外部導出端子10b1に当接した時の状態で板状の外部導出端子10b1に対して固定されることを特徴とする請求項1に記載の端子曲げ加工装置100が提供される。請求項3に記載の発明によれば、押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接する時に、外部導出端子10b1のうちの、先端部分10b1bとねじ穴10b1aの端子先端側端部10b1a1との間の少なくとも一部分が押し当て部材100a1の下面100a1aに当接するように、鋭角θ1を設定したことを特徴とする請求項2に記載の端子曲げ加工装置100が提供される。請求項4に記載の発明によれば、半導体装置10の樹脂部10aから鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1であって、ねじ穴10b1aを有する第1外部導出端子10b1を90°折り曲げると同時に、樹脂部10aから鉛直方向上向きに延びている板状の第2外部導出端子10b2であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1に対して平行であり、かつ、第1オフセット距離OD1だけ第1外部導出端子10b1をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴10b2aを有する第2外部導出端子10b2を、第1外部導出端子10b1と同一の向きに90°折り曲げる端子曲げ加工装置100において、水平面内に位置する下面100a1aと、下面100a1aに対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1に対向する側面100a1bと、下面100a1aと側面100a1bとを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面100a1cとを有する第1押し当て部材100a1を設け、樹脂材料によって第1押し当て部材100a1を形成し、水平面内に位置する下面100a2aと、下面100a2aに対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第2外部導出端子10b2に対向する側面100a2bと、下面100a2aと側面100a2bとを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面100a2cとを有する第2押し当て部材100a2を設け、樹脂材料によって第1押し当て部材100a1と同一形状に第2押し当て部材100a2を形成し、第1押し当て部材100a1および第2押し当て部材100a2を第1支持部材100b1によって支持し、第1オフセット距離OD1だけ第1押し当て部材100a1の側面100a1bをオフセットさせた位置に、第2押し当て部材100a2の側面100a2bを配置し、第1押し当て部材100a1の下面100a1aと同一の水平面内に第2押し当て部材100a2の下面100a2aを配置し、板状の第1外部導出端子10b1に平行な第1の向きに水平に延びている第1ガイド凸部100b1b1,100b1b2と、第1の向きとは逆向きに水平に延びている第2ガイド凸部100b1c1,100b1c2とを第1支持部材100b1に設け、第1側板100c1と第2側板100c2とを第1支持部材100b1の両側に配置し、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状の第1ガイド溝100c1aを第1側板100c1に形成すると共に、第1支持部材100b1の第1ガイド凸部100b1b1,100b1b2と第1側板100c1の第1ガイド溝100c1aとを係合させ、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状の第1ガイド溝100c2aを第1側板100c1の第1ガイド溝100c1aと平行に第2側板100c2に形成すると共に、第1支持部材100b1の第2ガイド凸部100b1c1,100b1c2と第2側板100c2の第1ガイド溝100c2aとを係合させ、上下方向に移動可能な押し下げ部材100dを設け、第1支持部材100b1に設けられた当接部100b1b3,100b1c3を押し下げるための第1押し下げ面100d1aを押し下げ部材100dに形成し、第1外部導出端子10b1および第2外部導出端子10b2の折り曲げ時には、半導体装置10に相対的に固定された第1側板100c1および第2側板100c2に対して押し下げ部材100dが下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材100dの第1押し下げ面100d1aによって第1支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3が押し下げられ、それにより、第1支持部材100b1、第1押し当て部材100a1および第2押し当て部材100a2が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第1ガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状の第1ガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、第1押し当て部材100a1の側面100a1bが、鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1に当接すると共に、第1押し当て部材100a1の橋絡面100a1cが、第1外部導出端子10b1のねじ穴10b1aの端子先端側端部10b1a1よりも下側に位置し、かつ、第2押し当て部材100a2の側面100a2bが、鉛直方向上向きに延びている板状の第2外部導出端子10b2に当接すると共に、第2押し当て部材100a2の橋絡面100a2cが、第2外部導出端子10b2のねじ穴10b2aの端子先端側端部10b2a1よりも下側に位置し、次いで、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられると、第1支持部材100b1、第1押し当て部材100a1および第2押し当て部材100a2が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第1ガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状の第1ガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第1外部導出端子10b1および第2外部導出端子10b2が折れ曲がり始め、その結果、第1押し当て部材100a1の側面100a1bが第1外部導出端子10b1に当接しなくなると共に、第1押し当て部材100a1の橋絡面100a1cが第1外部導出端子10b1に当接し、かつ、第2押し当て部材100a2の側面100a2bが第2外部導出端子10b2に当接しなくなると共に、第2押し当て部材100a2の橋絡面100a2cが第2外部導出端子10b2に当接し、次いで、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられると、第1支持部材100b1、第1押し当て部材100a1および第2押し当て部材100a2が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第1ガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状の第1ガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、その結果、第1押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の第1外部導出端子10b1に当接すると同時に、第2押し当て部材100a2の下面100a2aが板状の第2外部導出端子10b2に当接し、その時に、第1外部導出端子10b1の折り曲げ角度が90°になると共に、第2外部導出端子10b2の折り曲げ角度が90°になることを特徴とする端子曲げ加工装置100が提供される。請求項5に記載の発明によれば、半導体装置10の樹脂部10aから鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1を90°折り曲げると同時に、樹脂部10aから鉛直方向上向きに延びている板状の第3外部導出端子10b3であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1に対して平行であり、かつ、第2オフセット距離OD2だけ第1外部導出端子10b1をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴10b3aを有する第3外部導出端子10b3を、第1外部導出端子10b1とは逆向きに90°折り曲げる請求項4に記載の端子曲げ加工装置100において、水平面内に位置する下面100a3aと、下面100a3aに対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第3外部導出端子10b3に対向する側面100a3bと、下面100a3aと側面100a3bとを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面100a3cとを有する第3押し当て部材100a3を設け、第1押し当て部材100a1と鏡像関係を有するように樹脂材料によって第3押し当て部材100a3を形成し、第3押し当て部材100a3を第1支持部材100b1とは異なる第2支持部材100b2によって支持し、第1外部導出端子10b1、第2外部導出端子10b2および第3外部導出端子10b3の折り曲げ開始前に第1押し当て部材100a1の側面100a1bと第3押し当て部材100a3の側面100a3bとの間隔SPが第2オフセット距離OD2より大きくなるように、第1押し当て部材100a1の側面100a1bに対向させて第3押し当て部材100a3の側面100a3bを配置し、第1押し当て部材100a1の下面100a1aと同一の水平面内に第3押し当て部材100a3の下面100a3aを配置し、板状の第3外部導出端子10b3に平行な第1の向きに水平に延びている第1ガイド凸部100b2b1,100b2b2と、第1の向きとは逆向きに水平に延びている第2ガイド凸部100b2c1,100b2c2とを第2支持部材100b2に設け、第1側板100c1と第2側板100c2との間に第2支持部材100b2を配置し、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状の第2ガイド溝100c1bを、第1ガイド溝100c1aと鏡像関係を有するように第1側板100c1に形成すると共に、第2支持部材100b2の第1ガイド凸部100b2b1,100b2b2と第1側板100c1の第2ガイド溝100c1bとを係合させ、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状の第2ガイド溝100c2bを、第1ガイド溝100c2aと鏡像関係を有するように、第1側板100c1の第2ガイド溝100c1bと平行に第2側板100c2に形成すると共に、第2支持部材100b2の第2ガイド凸部100b2c1,100b2c2と第2側板100c2の第2ガイド溝100c2bとを係合させ、第2支持部材100b2に設けられた当接部100b2b3,100b2c3を押し下げるための第2押し下げ面100d2aを押し下げ部材100dに形成し、第1外部導出端子10b1、第2外部導出端子10b2および第3外部導出端子10b3の折り曲げ時には、半導体装置10に相対的に固定された第1側板100c1および第2側板100c2に対して押し下げ部材100dが下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材100dの第1押し下げ面100d1aによって第1支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3が押し下げられると共に、第2押し下げ面100d2aによって第2支持部材100b2の当接部100b2b3,100b2c3が押し下げられ、それにより、第2支持部材100b2および第3押し当て部材100a3が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第2ガイド溝100c1bおよび第2側板100c2の直線状の第2ガイド溝100c2bに平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、第3押し当て部材100a3の側面100a3bが、鉛直方向上向きに延びている板状の第3外部導出端子10b3に当接すると共に、第3押し当て部材100a3の橋絡面100a3cが、第3外部導出端子10b3のねじ穴10b3aの端子先端側端部10b3a1よりも下側に位置し、次いで、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられると、第2支持部材100b2および第3押し当て部材100a3が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第2ガイド溝100c1bおよび第2側板100c2の直線状の第2ガイド溝100c2bに平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第3外部導出端子10b3が折れ曲がり始め、その結果、第3押し当て部材100a3の側面100a3bが第3外部導出端子10b3に当接しなくなると共に、第3押し当て部材100a3の橋絡面100a3cが第3外部導出端子10b3に当接し、次いで、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられると、第2支持部材100b2および第3押し当て部材100a3が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第2ガイド溝100c1bおよび第2側板100c2の直線状の第2ガイド溝100c2bに平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、その結果、第1押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の第1外部導出端子10b1に当接すると同時に、第3押し当て部材100a3の下面100a3aが板状の第3外部導出端子10b3に当接し、その時に、第1外部導出端子10b1の折り曲げ角度が90°になると共に、第3外部導出端子10b3の折り曲げ角度が90°になることを特徴とする端子曲げ加工装置100が提供される。請求項6に記載の発明によれば、請求項1~3のいずれか一項に記載の端子曲げ加工装置100によって端子曲げ加工が行われる半導体装置10において、外部導出端子10b1に概略半円状の切り欠き部10b1eを形成し、概略半円状の切り欠き部10b1eの端子根元側端部10b1e1が樹脂部10aの上面10a1と一致するように、概略半円状の切り欠き部10b1eを配置したことを特徴とする半導体装置10が提供される。請求項1に記載の端子曲げ加工装置100では、半導体装置10の樹脂部10aから鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子10b1であって、ねじ穴10b1aを有する外部導出端子10b1が90°折り曲げられる。詳細には、請求項1に記載の端子曲げ加工装置100では、水平面内に位置する下面100a1aと、下面100a1aに対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子10b1に対向する側面100a1bと、下面100a1aと側面100a1bとを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面100a1cとを有する押し当て部材100a1が設けられている。また、樹脂材料によって押し当て部材100a1が形成されている。更に、押し当て部材100a1が支持部材100b1によって支持されている。また、請求項1に記載の端子曲げ加工装置100では、板状の外部導出端子10b1に平行な第1の向きに水平に延びている第1ガイド凸部100b1b1,100b1b2と、第1の向きとは逆向きに水平に延びている第2ガイド凸部100b1c1,100b1c2とが、支持部材100b1に設けられている。更に、第1側板100c1と第2側板100c2とが支持部材100b1の両側に配置されている。また、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状のガイド溝100c1aが第1側板100c1に形成されると共に、支持部材100b1の第1ガイド凸部100b1b1,100b1b2と第1側板100c1のガイド溝100c1aとが係合せしめられている。更に、請求項1に記載の端子曲げ加工装置100では、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状のガイド溝100c2aが第1側板100c1のガイド溝100c1aと平行に第2側板100c2に形成されると共に、支持部材100b1の第2ガイド凸部100b1c1,100b1c2と第2側板100c2のガイド溝100c2aとが係合せしめられている。また、上下方向に移動可能な押し下げ部材100dが設けられている。更に、支持部材100b1に設けられた当接部100b1b3,100b1c3を押し下げるための押し下げ面100d1aが、押し下げ部材100dに形成されている。詳細には、請求項1に記載の端子曲げ加工装置100では、外部導出端子10b1の折り曲げ時に、半導体装置10に相対的に固定された第1側板100c1および第2側板100c2に対して押し下げ部材100dが下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材100dの押し下げ面100d1aによって支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3が押し下げられる。それにより、支持部材100b1および押し当て部材100a1が、回転することなく姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状のガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状のガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに移動せしめられる。その結果、押し当て部材100a1の側面100a1bが、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子10b1に当接すると共に、押し当て部材100a1の橋絡面100a1cが、外部導出端子10b1のねじ穴10b1aの端子先端側端部10b1a1よりも下側に位置する。次いで、請求項1に記載の端子曲げ加工装置100では、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられ、その結果、支持部材100b1および押し当て部材100a1が、回転することなく姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状のガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状のガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに更に移動せしめられる。それにより、外部導出端子10b1が折れ曲がり始め、その結果、押し当て部材100a1の側面100a1bが外部導出端子10b1に当接しなくなると共に、押し当て部材100a1の橋絡面100a1cが外部導出端子10b1に当接する。次いで、請求項1に記載の端子曲げ加工装置100では、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられ、その結果、支持部材100b1および押し当て部材100a1が、回転することなく姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状のガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状のガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに更に移動せしめられる。その結果、請求項1に記載の端子曲げ加工装置100では、押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接する時に、外部導出端子10b1の折り曲げ角度が90°になる。換言すれば、請求項1に記載の端子曲げ加工装置100によれば、特許文献1の図7に記載された端子曲げ加工装置を用いる必要なく、押し下げ部材100dを下向きに移動させることのみによって、外部導出端子10b1を90°折り曲げることができる。また、請求項1に記載の端子曲げ加工装置100では、外部導出端子10b1に当接する押し当て部材100a1が、樹脂材料によって形成されている。そのため、請求項1に記載の端子曲げ加工装置100によれば、外部導出端子10b1の表面を傷つけることなく、外部導出端子10b1を90°折り曲げることができる。更に、請求項1に記載の端子曲げ加工装置100では、外部導出端子10b1が折れ曲がり始める時に、押し当て部材100a1が外部導出端子10b1の先端部分10b1bに当接するのではなく、押し当て部材100a1の橋絡面100a1cが、外部導出端子10b1のうちの、ねじ穴10b1aの端子先端側端部10b1a1よりも下側端子根元側の部分に当接する。そのため、請求項1に記載の端子曲げ加工装置100によれば、ねじ穴10b1aの中心位置10b1cで外部導出端子10b1が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、外部導出端子10b1を90°折り曲げることができる。請求項2に記載の端子曲げ加工装置100では、押し下げ面100d1aに隣接する鉛直面100d1bが押し下げ部材100dに形成されている。詳細には、請求項2に記載の端子曲げ加工装置100では、押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接する時に、支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3が、押し下げ部材100dの押し下げ面100d1aに当接しなくなると共に、押し下げ部材100dの鉛直面100d1bに当接する。その結果、押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接した後に押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられても、第1側板100c1の直線状のガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状のガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに支持部材100b1および押し当て部材100a1を移動させる力が、押し下げ部材100dから支持部材100b1に加わらず、その結果、押し当て部材100a1の下面100a1aが、板状の外部導出端子10b1に当接した時の状態で板状の外部導出端子10b1に対して固定される。つまり、請求項2に記載の端子曲げ加工装置100では、押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接した後に押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられる場合であっても、押し当て部材100a1の下面100a1aから板状の外部導出端子10b1に過剰な力が加わらない。そのため、請求項2に記載の端子曲げ加工装置100によれば、押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接した瞬間に押し下げ部材100dの下向きの動きが停止するように押し下げ部材100dの下向きの動きを高精度に制御する必要性を排除することができる。換言すれば、請求項2に記載の端子曲げ加工装置100によれば、押し下げ部材100dの下向きの動きを高精度に制御する必要なく、押し当て部材100a1の下面100a1aから板状の外部導出端子10b1に過剰な力が加わらないように、外部導出端子10b1を正確に90°折り曲げることができる。請求項3に記載の端子曲げ加工装置100では、押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接する時に、外部導出端子10b1のうちの、先端部分10b1bとねじ穴10b1aの端子先端側端部10b1a1との間の少なくとも一部分が押し当て部材100a1の下面100a1aに当接するように、鋭角θ1が設定されている。そのため、請求項3に記載の端子曲げ加工装置100によれば、押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接する時に、外部導出端子10b1のうちの、先端部分10b1bとねじ穴10b1aの端子先端側端部10b1a1との間の部分が押し当て部材100a1の下面100a1aに当接しない場合よりも、折り曲げ後の外部導出端子10b1の先端部分10b1bの位置精度を向上させることができる。換言すれば、請求項3に記載の端子曲げ加工装置100によれば、押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の外部導出端子10b1に当接する時に、外部導出端子10b1のうちの、先端部分10b1bとねじ穴10b1aの端子先端側端部10b1a1との間の部分が押し当て部材100a1の下面100a1aに当接しない場合よりも、折り曲げ後の外部導出端子10b1のスプリングバックを抑制することができる。請求項4に記載の端子曲げ加工装置100では、半導体装置10の樹脂部10aから鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1であって、ねじ穴10b1aを有する第1外部導出端子10b1が90°折り曲げられると同時に、樹脂部10aから鉛直方向上向きに延びている板状の第2外部導出端子10b2であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1に対して平行であり、かつ、第1オフセット距離OD1だけ第1外部導出端子10b1をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴10b2aを有する第2外部導出端子10b2が、第1外部導出端子10b1と同一の向きに90°折り曲げられる。詳細には、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100では、水平面内に位置する下面100a1aと、下面100a1aに対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1に対向する側面100a1bと、下面100a1aと側面100a1bとを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面100a1cとを有する第1押し当て部材100a1が設けられている。また、樹脂材料によって第1押し当て部材100a1が形成されている。更に、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100では、水平面内に位置する下面100a2aと、下面100a2aに対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第2外部導出端子10b2に対向する側面100a2bと、下面100a2aと側面100a2bとを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面100a2cとを有する第2押し当て部材100a2が設けられている。また、樹脂材料によって第1押し当て部材100a1と同一形状に第2押し当て部材100a2が形成されている。また、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100では、第1押し当て部材100a1および第2押し当て部材100a2が第1支持部材100b1によって支持されている。更に、第1オフセット距離OD1だけ第1押し当て部材100a1の側面100a1bをオフセットさせた位置に、第2押し当て部材100a2の側面100a2bが配置されている。また、第1押し当て部材100a1の下面100a1aと同一の水平面内に第2押し当て部材100a2の下面100a2aが配置されている。更に、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100では、板状の第1外部導出端子10b1に平行な第1の向きに水平に延びている第1ガイド凸部100b1b1,100b1b2と、第1の向きとは逆向きに水平に延びている第2ガイド凸部100b1c1,100b1c2とが第1支持部材100b1に設けられている。また、第1側板100c1と第2側板100c2とが第1支持部材100b1の両側に配置されている。更に、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状の第1ガイド溝100c1aが第1側板100c1に形成されると共に、第1支持部材100b1の第1ガイド凸部100b1b1,100b1b2と第1側板100c1の第1ガイド溝100c1aとが係合せしめられている。また、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100では、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状の第1ガイド溝100c2aが、第1側板100c1の第1ガイド溝100c1aと平行に第2側板100c2に形成されると共に、第1支持部材100b1の第2ガイド凸部100b1c1,100b1c2と第2側板100c2の第1ガイド溝100c2aとが係合せしめられている。更に、上下方向に移動可能な押し下げ部材100dが設けられている。また、第1支持部材100b1に設けられた当接部100b1b3,100b1c3を押し下げるための第1押し下げ面100d1aが、押し下げ部材100dに形成されている。詳細には、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100では、第1外部導出端子10b1および第2外部導出端子10b2の折り曲げ時に、半導体装置10に相対的に固定された第1側板100c1および第2側板100c2に対して押し下げ部材100dが下向きに移動せしめられる。その結果、押し下げ部材100dの第1押し下げ面100d1aによって第1支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3が押し下げられ、それにより、第1支持部材100b1、第1押し当て部材100a1および第2押し当て部材100a2が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第1ガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状の第1ガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに移動せしめられる。その結果、第1押し当て部材100a1の側面100a1bが、鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1に当接すると共に、第1押し当て部材100a1の橋絡面100a1cが、第1外部導出端子10b1のねじ穴10b1aの端子先端側端部10b1a1よりも下側に位置し、かつ、第2押し当て部材100a2の側面100a2bが、鉛直方向上向きに延びている板状の第2外部導出端子10b2に当接すると共に、第2押し当て部材100a2の橋絡面100a2cが、第2外部導出端子10b2のねじ穴10b2aの端子先端側端部10b2a1よりも下側に位置する。次いで、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100では、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられる。その結果、第1支持部材100b1、第1押し当て部材100a1および第2押し当て部材100a2が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第1ガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状の第1ガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第1外部導出端子10b1および第2外部導出端子10b2が折れ曲がり始める。その結果、第1押し当て部材100a1の側面100a1bが第1外部導出端子10b1に当接しなくなると共に、第1押し当て部材100a1の橋絡面100a1cが第1外部導出端子10b1に当接し、かつ、第2押し当て部材100a2の側面100a2bが第2外部導出端子10b2に当接しなくなると共に、第2押し当て部材100a2の橋絡面100a2cが第2外部導出端子10b2に当接する。次いで、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100では、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられる。その結果、第1支持部材100b1、第1押し当て部材100a1および第2押し当て部材100a2が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第1ガイド溝100c1aおよび第2側板100c2の直線状の第1ガイド溝100c2aに平行に斜め下向きに更に移動せしめられる。その結果、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100では、第1押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の第1外部導出端子10b1に当接すると同時に、第2押し当て部材100a2の下面100a2aが板状の第2外部導出端子10b2に当接し、その時に、第1外部導出端子10b1の折り曲げ角度が90°になると共に、第2外部導出端子10b2の折り曲げ角度が90°になる。換言すれば、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100によれば、特許文献1の図7に記載された端子曲げ加工装置を用いる必要なく、押し下げ部材100dを下向きに移動させることのみによって、第1外部導出端子10b1を90°折り曲げることができる。また、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100では、第1外部導出端子10b1に当接する第1押し当て部材100a1が、樹脂材料によって形成されている。そのため、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100によれば、第1外部導出端子10b1の表面を傷つけることなく、第1外部導出端子10b1を90°折り曲げることができる。更に、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100では、第1外部導出端子10b1が折れ曲がり始める時に、第1押し当て部材100a1が第1外部導出端子10b1の先端部分10b1bに当接するのではなく、第1押し当て部材100a1の橋絡面100a1cが、第1外部導出端子10b1のうちの、ねじ穴10b1aの端子先端側端部10b1a1よりも下側端子根元側の部分に当接する。そのため、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100によれば、ねじ穴10b1aの中心位置10b1cで第1外部導出端子10b1が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、第1外部導出端子10b1を90°折り曲げることができる。更に、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100では、第1押し当て部材100a1および第2押し当て部材100a2が、姿勢を維持したまま、斜め下向きに直線的に移動せしめられる。そのため、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100によれば、特許文献1の図1~図3に記載された端子曲げ加工装置のように2つの押し当て部材アームが異なる回転軸を中心に回動せしめられる場合よりも、第1押し当て部材100a1および第2押し当て部材100a2を互いに近接させて配置することができる。つまり、請求項4に記載の端子曲げ加工装置100によれば、互いに近接して配置された第1外部導出端子10b1および第2外部導出端子10b2を、同一の向きに同時に90°折り曲げることができる。請求項5に記載の端子曲げ加工装置100では、半導体装置10の樹脂部10aから鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1が90°折り曲げられると同時に、樹脂部10aから鉛直方向上向きに延びている板状の第3外部導出端子10b3であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第1外部導出端子10b1に対して平行であり、かつ、第2オフセット距離OD2だけ第1外部導出端子10b1をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴10b3aを有する第3外部導出端子10b3が、第1外部導出端子10b1とは逆向きに90°折り曲げられる。詳細には、請求項5に記載の端子曲げ加工装置100では、水平面内に位置する下面100a3aと、下面100a3aに対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第3外部導出端子10b3に対向する側面100a3bと、下面100a3aと側面100a3bとを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面100a3cとを有する第3押し当て部材100a3が設けられている。また、第1押し当て部材100a1と鏡像関係を有するように、樹脂材料によって第3押し当て部材100a3が形成されている。更に、第3押し当て部材100a3が第1支持部材100b1とは異なる第2支持部材100b2によって支持されている。また、請求項5に記載の端子曲げ加工装置100では、第1外部導出端子10b1、第2外部導出端子10b2および第3外部導出端子10b3の折り曲げ開始前に第1押し当て部材100a1の側面100a1bと第3押し当て部材100a3の側面100a3bとの間隔SPが第2オフセット距離OD2より大きくなるように、第1押し当て部材100a1の側面100a1bに対向して第3押し当て部材100a3の側面100a3bが配置されている。更に、第1押し当て部材100a1の下面100a1aと同一の水平面内に第3押し当て部材100a3の下面100a3aが配置されている。また、板状の第3外部導出端子10b3に平行な第1の向きに水平に延びている第1ガイド凸部100b2b1,100b2b2と、第1の向きとは逆向きに水平に延びている第2ガイド凸部100b2c1,100b2c2とが、第2支持部材100b2に設けられている。更に、請求項5に記載の端子曲げ加工装置100では、第1側板100c1と第2側板100c2との間に第2支持部材100b2が配置されている。また、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状の第2ガイド溝100c1bが、第1ガイド溝100c1aと鏡像関係を有するように第1側板100c1に形成されると共に、第2支持部材100b2の第1ガイド凸部100b2b1,100b2b2と第1側板100c1の第2ガイド溝100c1bとが係合せしめられている。また、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状の第2ガイド溝100c2bが、第1ガイド溝100c2aと鏡像関係を有するように、第1側板100c1の第2ガイド溝100c1bと平行に第2側板100c2に形成されると共に、第2支持部材100b2の第2ガイド凸部100b2c1,100b2c2と第2側板100c2の第2ガイド溝100c2bとが係合せしめられている。更に、第2支持部材100b2に設けられた当接部100b2b3,100b2c3を押し下げるための第2押し下げ面100d2aが押し下げ部材100dに形成されている。詳細には、請求項5に記載の端子曲げ加工装置100では、第1外部導出端子10b1、第2外部導出端子10b2および第3外部導出端子10b3の折り曲げ時に、半導体装置10に相対的に固定された第1側板100c1および第2側板100c2に対して押し下げ部材100dが下向きに移動せしめられる。その結果、押し下げ部材100dの第1押し下げ面100d1aによって第1支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3が押し下げられると共に、第2押し下げ面100d2aによって第2支持部材100b2の当接部100b2b3,100b2c3が押し下げられ、それにより、第2支持部材100b2および第3押し当て部材100a3が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第2ガイド溝100c1bおよび第2側板100c2の直線状の第2ガイド溝100c2bに平行に斜め下向きに移動せしめられる。その結果、第3押し当て部材100a3の側面100a3bが、鉛直方向上向きに延びている板状の第3外部導出端子10b3に当接すると共に、第3押し当て部材100a3の橋絡面100a3cが、第3外部導出端子10b3のねじ穴10b3aの端子先端側端部10b3a1よりも下側に位置する。次いで、請求項5に記載の端子曲げ加工装置100では、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられる。その結果、第2支持部材100b2および第3押し当て部材100a3が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第2ガイド溝100c1bおよび第2側板100c2の直線状の第2ガイド溝100c2bに平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第3外部導出端子10b3が折れ曲がり始める。その結果、第3押し当て部材100a3の側面100a3bが第3外部導出端子10b3に当接しなくなると共に、第3押し当て部材100a3の橋絡面100a3cが第3外部導出端子10b3に当接する。次いで、請求項5に記載の端子曲げ加工装置100では、押し下げ部材100dが下向きに更に移動せしめられる。その結果、第2支持部材100b2および第3押し当て部材100a3が、姿勢を維持したまま、第1側板100c1の直線状の第2ガイド溝100c1bおよび第2側板100c2の直線状の第2ガイド溝100c2bに平行に斜め下向きに更に移動せしめられる。その結果、請求項5に記載の端子曲げ加工装置100では、第1押し当て部材100a1の下面100a1aが板状の第1外部導出端子10b1に当接すると同時に、第3押し当て部材100a3の下面100a3aが板状の第3外部導出端子10b3に当接し、その時に、第1外部導出端子10b1の折り曲げ角度が90°になると共に、第3外部導出端子10b3の折り曲げ角度が90°になる。換言すれば、請求項5に記載の端子曲げ加工装置100によれば、第1外部導出端子10b1を90°折り曲げると同時に、第3外部導出端子10b3を第1外部導出端子10b1とは逆向きに90°折り曲げることができる。請求項6に記載の半導体装置10では、外部導出端子10b1に概略半円状の切り欠き部10b1eが形成されている。更に、概略半円状の切り欠き部10b1eの端子根元側端部10b1e1が樹脂部10aの上面10a1と一致するように、概略半円状の切り欠き部10b1eが配置されている。そのため、請求項6に記載の半導体装置10によれば、概略半円状の切り欠き部10b1eの円弧の中心位置10b1e2が樹脂部10aの上面10a1と一致するように概略半円状の切り欠き部10b1eが配置されている場合よりも、板厚が厚い外部導出端子10b1の折り曲げ後のスプリングバックを抑制することができる。以下、本発明の端子曲げ加工装置の第1の実施形態について説明する。図1は第1の実施形態の端子曲げ加工装置100の主要部を示した部分断面正面図である。詳細には、図1は第1の実施形態の端子曲げ加工装置100が半導体装置10から離間せしめられている第1の実施形態の端子曲げ加工装置100の待機状態を示した図である。図2は図1に示す押し当て部材100a1,100a2,100a3の部品図である。詳細には、図2Aは押し当て部材100a1の平面図、図2Bは押し当て部材100a1の右側面図、図2Cは押し当て部材100a1の正面図である。図2Dは押し当て部材100a2の平面図、図2Eは押し当て部材100a2の右側面図、図2Fは押し当て部材100a2の正面図である。図2Gは押し当て部材100a3の左側面図、図2Hは押し当て部材100a3の平面図、図2Iは押し当て部材100a3の正面図である。図3は図1に示す支持部材100b1の部品図である。詳細には、図3Aは支持部材100b1の平面図、図3Bは支持部材100b1の左側面図、図3Cは支持部材100b1の正面図である。図4は図1に示す支持部材100b2の部品図である。詳細には、図4Aは支持部材100b2の平面図、図4Bは支持部材100b2の左側面図、図4Cは支持部材100b2の正面図である。図5は支持部材100b1,100b2の前側に配置される前側板100c1の部品図である。詳細には、図5Aは前側板100c1の平面図、図5Bは前側板100c1の正面図である。図6は図1に示す後側板100c2の部品図である。詳細には、図6Aは後側板100c2の平面図、図6Bは後側板100c2の正面図である。図7は図1に示す押し下げ部材100dの部品図である。詳細には、図7Aは押し下げ部材100dの平面図、図7Bは押し下げ部材100dの正面図である。図8は図1に示す半導体装置10の詳細図である。詳細には、図8Aは半導体装置10の部分断面正面図である。図8Bは図8Aに示す外部導出端子10b1の主要部の右側面図外部導出端子10b1の主要部を図8Aの右側から見た図である。図8Cは図8Aに示す外部導出端子10b2の主要部の右側面図外部導出端子10b2の主要部を図8Aの右側から見た図である。図8Dは図8Aに示す外部導出端子10b3の主要部の左側面図外部導出端子10b3の主要部を図8Aの左側から見た図である。図9は第1の実施形態の端子曲げ加工装置100の作動状態を示した図である。詳細には、図9は押し下げ部材100dの押し下げ面100d1a図7参照による支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3図3参照の押し下げ、および、押し下げ部材100dの押し下げ面100d2a図7参照による支持部材100b2の当接部100b2b3,100b2c3図4参照の押し下げの開始前における第1の実施形態の端子曲げ加工装置100および半導体装置10を示した図である。図10は図9に示す状態における押し当て部材100a1,100a2,100a3および半導体装置10の拡大図である。図11は第1の実施形態の端子曲げ加工装置100の作動状態を示した図である。詳細には、図11は押し下げ部材100dの押し下げ面100d1a,100d2a図7参照によって支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3図3参照および支持部材100b2の当接部100b2b3,100b2c3図4参照が押し下げられ、それにより、押し当て部材100a1の左側面100a1b図2参照が外部導出端子10b1図8参照に当接し、押し当て部材100a2の左側面100a2b図2参照が外部導出端子10b2図8参照に当接し、かつ、押し当て部材100a3の右側面100a3b図2参照が外部導出端子10b3図8参照に当接した状態における第1の実施形態の端子曲げ加工装置100および半導体装置10を示した図である。図12は図11に示す状態における押し当て部材100a1,100a2,100a3および半導体装置10の拡大図である。図13は外部導出端子10b1,10b2,10b3の折り曲げ角度が45°になった状態における押し当て部材100a1,100a2,100a3および半導体装置10の拡大図である。図14は第1の実施形態の端子曲げ加工装置100の作動状態を示した図である。詳細には、図14は押し下げ部材100dの押し下げ面100d1a,100d2a図7参照によって支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3図3参照および支持部材100b2の当接部100b2b3,100b2c3図4参照が更に押し下げられ、それにより、押し当て部材100a1の下面100a1a図2参照が外部導出端子10b1図8参照に当接し、押し当て部材100a2の下面100a2a図2参照が外部導出端子10b2図8参照に当接し、かつ、押し当て部材100a3の下面100a3a図2参照が外部導出端子10b3図8参照に当接し、外部導出端子10b1,10b2,10b3の折り曲げ角度が90°になった状態における第1の実施形態の端子曲げ加工装置100および半導体装置10を示した図である。図15は図14に示す状態における押し当て部材100a1,100a2,100a3および半導体装置10の拡大図である。第1の実施形態の端子曲げ加工装置100による端子曲げ加工が行われる半導体装置10では、例えば、図8Aおよび図8Bに示すように、半導体装置10の樹脂部10aの上面10a1から鉛直方向上向き図8Aおよび図8Bの上向きに延びている板状の外部導出端子10b1にねじ穴10b1aが形成されている。更に、図8Aおよび図8Cに示すように、半導体装置10の樹脂部10aの上面10a1から鉛直方向上向き図8Aおよび図8Cの上向きに延びている板状の外部導出端子10b2が、オフセット距離OD1図8A参照だけ外部導出端子10b1をオフセットさせた位置に配置されている。また、外部導出端子10b2にねじ穴10b2aが形成されている。更に、図8Aおよび図8Dに示すように、半導体装置10の樹脂部10aの上面10a1から鉛直方向上向き図8Aおよび図8Dの上向きに延びている板状の外部導出端子10b3が、オフセット距離OD2図8A参照だけ外部導出端子10b1をオフセットさせた位置に配置されている。また、外部導出端子10b3にねじ穴10b3aが形成されている。第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図1、図2A、図2Bおよび図2Cに示すように、水平面内に位置する下面100a1a図2参照と、下面100a1a図2参照に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子10b1図1参照に対向する左側面100a1b図2参照と、下面100a1a図2参照と左側面100a1b図2参照とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面100a1c図2参照と、右側面100a1dと、上面100a1eとを有する押し当て部材100a1が設けられている。詳細には、例えば半径0.5mmの4分の1円弧を前後方向図1および図2Cの前後方向、図2Aおよび図2Bの上下方向にスイープする押し出すことにより得られる面によって、橋絡面100a1c図2参照が構成されている。また、例えばPEEKポリエーテルエーテルケトン材などのような樹脂材料によって、押し当て部材100a1が形成されている。また、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図1、図2D、図2Eおよび図2Fに示すように、水平面内に位置する下面100a2a図2参照と、下面100a2a図2参照に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子10b2図1参照に対向する左側面100a2b図2参照と、下面100a2a図2参照と左側面100a2b図2参照とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面100a2c図2参照と、右側面100a2dと、上面100a2eとを有する押し当て部材100a2が設けられている。詳細には、例えば半径0.5mmの4分の1円弧を前後方向図1および図2Fの前後方向、図2Dおよび図2Eの上下方向にスイープする押し出すことにより得られる面によって、橋絡面100a2c図2参照が構成されている。また、例えばPEEKポリエーテルエーテルケトン材などのような樹脂材料によって、押し当て部材100a1と同一形状に押し当て部材100a2が形成されている。更に、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図1、図2G、図2Hおよび図2Iに示すように、水平面内に位置する下面100a3a図2参照と、下面100a3a図2参照に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子10b3図1参照に対向する右側面100a3b図2参照と、下面100a3a図2参照と右側面100a3b図2参照とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面100a3c図2参照と、左側面100a3dと、上面100a3eとを有する押し当て部材100a3が設けられている。詳細には、例えば半径0.5mmの4分の1円弧を前後方向図1および図2Iの前後方向、図2Gおよび図2Hの上下方向にスイープする押し出すことにより得られる面によって、橋絡面100a3c図2参照が構成されている。また、例えばPEEKポリエーテルエーテルケトン材などのような樹脂材料によって、押し当て部材100a1と鏡像関係を有するように押し当て部材100a3が形成されている。第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、押し当て部材100a1,100a2,100a3として、同一形状の部材が用いられているが、第2の実施形態の端子曲げ加工装置100では、代わりに、押し当て部材100a1,100a2,100a3の形状を互いに異ならせることも可能である。また、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図1に示すように、押し当て部材100a1,100a2図2参照が支持部材100b1図3参照によって支持されている。詳細には、例えばねじ止めなどによって押し当て部材100a1,100a2図2参照が支持部材100b1図3参照の下面100b1a図3参照に固定されている。詳細には、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図10に示すように、オフセット距離OD1図8および図10参照だけ押し当て部材100a1の左側面100a1bをオフセットさせた位置に、押し当て部材100a2の左側面100a2bが配置されている。また、押し当て部材100a1の下面100a1aと同一の水平面内に押し当て部材100a2の下面100a2aが配置されている。更に、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図1に示すように、押し当て部材100a3図2参照が、支持部材100b1図3参照とは異なる支持部材100b2図4参照によって支持されている。詳細には、例えばねじ止めなどによって押し当て部材100a3図2参照が支持部材100b2図4参照の下面100b2a図4参照に固定されている。詳細には、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図10に示すように、外部導出端子10b1,10b2,10b3の折り曲げ開始前の段階図1に示す状態、あるいは、図9および図10に示す状態で押し当て部材100a1の左側面100a1bと押し当て部材100a3の右側面100a3bとの間隔SPがオフセット距離OD2図8参照より大きくなるように、押し当て部材100a1の左側面100a1bに対向して押し当て部材100a3の右側面100a3bが配置されている。更に、押し当て部材100a1の下面100a1aと同一の水平面内に押し当て部材100a3の下面100a3aが配置されている。また、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図3に示すように、例えばローラーベアリングなどのようなガイド凸部100b1b1,100b1b2が支持部材100b1の前側面100b1bに設けられている。詳細には、ガイド凸部100b1b1,100b1b2が、板状の外部導出端子10b1,10b2図1参照に平行に前向き図3Aの下向きに延ばされている。更に、例えばローラーベアリングなどのようなガイド凸部100b1c1,100b1c2が支持部材100b1の後側面100b1cに設けられている。詳細には、ガイド凸部100b1c1,100b1c2が、板状の外部導出端子10b1,10b2図1参照に平行に後向き図3Aの上向きに延ばされている。また、例えばローラーベアリングなどのような当接部100b1b3,100b1c3が支持部材100b1に設けられている。更に、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図4に示すように、例えばローラーベアリングなどのようなガイド凸部100b2b1,100b2b2が支持部材100b2の前側面100b2bに設けられている。詳細には、ガイド凸部100b2b1,100b2b2が、板状の外部導出端子10b3図1参照に平行に前向き図4Aの下向きに延ばされている。また、例えばローラーベアリングなどのようなガイド凸部100b2c1,100b2c2が支持部材100b2の後側面100b2cに設けられている。詳細には、ガイド凸部100b2c1,100b2c2が、板状の外部導出端子10b3図1参照に平行に後向き図4Aの上向きに延ばされている。更に、例えばローラーベアリングなどのような当接部100b2b3,100b2c3が支持部材100b2に設けられている。また、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、前側板100c1図5参照と後側板100c2図1および図6参照とが支持部材100b1図1および図3参照の前後に配置されている。更に、前側板100c1図5参照と後側板100c2図1および図6参照との間に支持部材100b2図1および図4参照が配置されている。更に、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図5に示すように、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状のガイド溝100c1aが前側板100c1に形成されている。また、支持部材100b1図1および図3参照のガイド凸部100b1b1,100b1b2図3参照と前側板100c1のガイド溝100c1aとが係合せしめられている。また、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図6に示すように、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状のガイド溝100c2aが、前側板100c1図5参照のガイド溝100c1a図5参照と平行に後側板100c2に形成されている。更に、支持部材100b1図3参照のガイド凸部100b1c1,100b1c2図3参照と後側板100c2のガイド溝100c2aとが係合せしめられている。更に、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図5に示すように、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状のガイド溝100c1bが、ガイド溝100c1aと鏡像関係を有するように左右対称になるように前側板100c1に形成されている。また、支持部材100b2図4参照のガイド凸部100b2b1,100b2b2図4参照と前側板100c1のガイド溝100c1bとが係合せしめられている。また、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図6に示すように、水平面と鋭角θ1をなして延びている直線状のガイド溝100c2bが、ガイド溝100c2aと鏡像関係を有するように左右対称になるように、前側板100c1図5参照のガイド溝100c1b図5参照と平行に後側板100c2に形成されている。更に、支持部材100b2図4参照のガイド凸部100b2c1,100b2c2図4参照と後側板100c2のガイド溝100c2bとが係合せしめられている。第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、前側板100c1および後側板100c2として、同一形状の部材が用いられているが、第3の実施形態の端子曲げ加工装置100では、代わりに、前側板100c1および後側板100c2の形状を互いに異ならせることも可能である。更に、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図1および図7に示すように、上下方向に移動可能な押し下げ部材100dが設けられている。詳細には、例えば公知のロボシリンダによって、押し下げ部材100dの上下方向の動作が制御されている。また、支持部材100b1図3参照の当接部100b1b3,100b1c3図3参照を押し下げるための押し下げ面100d1aが、押し下げ部材100dに形成されている。更に、支持部材100b2図4参照の当接部100b2b3,100b2c3図4参照を押し下げるための押し下げ面100d2aが押し下げ部材100dに形成されている。詳細には、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、押し下げ部材100d図7参照による支持部材100b1図3参照および支持部材100b2図4参照の押し下げが開始される前に、図9に示すように、前側板100c1図5参照および後側板100c2が半導体装置10に相対的に固定される。詳細には、半導体装置10を支持している下冶具200に対し、前側板100c1図5参照および後側板100c2が突き当てられる。次いで、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図11に示すように、前側板100c1図5参照および後側板100c2に対して押し下げ部材100dが下向きに移動せしめられる。その結果、押し下げ部材100dの押し下げ面100d1a図7参照によって支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3図3参照が押し下げられ、それにより、支持部材100b1および押し当て部材100a1,100a2が、姿勢を維持したまま、前側板100c1図5参照の直線状のガイド溝100c1a図5参照および後側板100c2の直線状のガイド溝100c2a図6参照に平行に斜め下向き図11の左下向きに移動せしめられる。その結果、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図12に示すように、押し当て部材100a1の左側面100a1bが、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子10b1に当接すると共に、押し当て部材100a1の橋絡面100a1c図2C参照が、外部導出端子10b1のねじ穴10b1a図8Aおよび図8B参照の端子先端側端部10b1a1図8B参照よりも下側図8Aおよび図8Bの下側に位置する。更に、押し当て部材100a2の左側面100a2bが、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子10b2に当接すると共に、押し当て部材100a2の橋絡面100a2c図2F参照が、外部導出端子10b2のねじ穴10b2a図8Aおよび図8C参照の端子先端側端部10b2a1図8C参照よりも下側図8Aおよび図8Cの下側に位置する。また、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図11に示すように、前側板100c1図5参照および後側板100c2に対して押し下げ部材100dが下向きに移動せしめられると、押し下げ部材100dの押し下げ面100d2a図7参照によって支持部材100b2の当接部100b2b3,100b2c3図4参照が押し下げられ、それにより、支持部材100b2および押し当て部材100a3が、姿勢を維持したまま、前側板100c1図5参照の直線状のガイド溝100c1b図5参照および後側板100c2の直線状のガイド溝100c2b図6参照に平行に斜め下向き図11の右下向きに移動せしめられる。その結果、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図12に示すように、押し当て部材100a3の右側面100a3bが、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子10b3に当接すると共に、押し当て部材100a3の橋絡面100a3c図2I参照が、外部導出端子10b3のねじ穴10b3a図8Aおよび図8D参照の端子先端側端部10b3a1図8D参照よりも下側図8Aおよび図8Dの下側に位置する。次いで、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、押し下げ部材100d図7および図11参照が図11に示す状態から更に下向きに移動せしめられる。その結果、支持部材100b1図11参照および押し当て部材100a1,100a2図11参照が、姿勢を維持したまま、前側板100c1図5参照の直線状のガイド溝100c1a図5参照および後側板100c2図11参照の直線状のガイド溝100c2a図6参照に平行に斜め下向き図11の左下向きに更に移動せしめられ、それにより、外部導出端子10b1,10b2図12参照が折れ曲がり始める。その結果、図13に示すように、押し当て部材100a1の左側面100a1bが外部導出端子10b1に当接しなくなると共に、押し当て部材100a1の橋絡面100a1c図2C参照が外部導出端子10b1に当接し、かつ、押し当て部材100a2の左側面100a2bが外部導出端子10b2に当接しなくなると共に、押し当て部材100a2の橋絡面100a2c図2F参照が外部導出端子10b2に当接する。同様に、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、押し下げ部材100d図7および図11参照が図11に示す状態から更に下向きに移動せしめられると、支持部材100b2図11参照および押し当て部材100a3図11参照が、姿勢を維持したまま、前側板100c1図5参照の直線状のガイド溝100c1b図5参照および後側板100c2図11参照の直線状のガイド溝100c2b図6参照に平行に斜め下向き図11の右下向きに更に移動せしめられ、それにより、外部導出端子10b3図12参照が折れ曲がり始める。その結果、図13に示すように、押し当て部材100a3の右側面100a3bが外部導出端子10b3に当接しなくなると共に、押し当て部材100a3の橋絡面100a3c図2I参照が外部導出端子10b3に当接する。次いで、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、押し下げ部材100d図7および図11参照が下向きに更に移動せしめられる。その結果、支持部材100b1図11参照および押し当て部材100a1,100a2図11参照が、姿勢を維持したまま、前側板100c1図5参照の直線状のガイド溝100c1a図5参照および後側板100c2図11参照の直線状のガイド溝100c2a図6参照に平行に斜め下向き図11の左下向きに更に移動せしめられる。その結果、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図14および図15に示すように、押し当て部材100a1の下面100a1a図15参照が板状の外部導出端子10b1図15参照に当接すると同時に、押し当て部材100a2の下面100a2a図15参照が板状の外部導出端子10b2図15参照に当接し、その時に、外部導出端子10b1図15参照の折り曲げ角度が90°になると共に、外部導出端子10b2図15参照の折り曲げ角度が90°になる。同様に、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、押し下げ部材100d図7および図11参照が下向きに更に移動せしめられると、支持部材100b2図11参照および押し当て部材100a3図11参照が、姿勢を維持したまま、前側板100c1図5参照の直線状のガイド溝100c1b図5参照および後側板100c2図11参照の直線状のガイド溝100c2b図6参照に平行に斜め下向き図11の右下向きに更に移動せしめられる。その結果、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図14および図15に示すように、押し当て部材100a1の下面100a1a図15参照が板状の外部導出端子10b1図15参照に当接すると同時に、押し当て部材100a3の下面100a3a図15参照が板状の外部導出端子10b3図15参照に当接し、その時に、外部導出端子10b1図15参照の折り曲げ角度が90°になると共に、外部導出端子10b3図15参照の折り曲げ角度が90°になる。つまり、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図14および図15に示すように、外部導出端子10b1図15参照が90°折り曲げられると同時に、外部導出端子10b2図15参照が、外部導出端子10b1図15参照と同一の向きに90°折り曲げられる。更に、それと同時に、外部導出端子10b3図15参照が、外部導出端子10b1図15参照とは逆向きに90°折り曲げられる。換言すれば、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100によれば、特許文献1の図7に記載された端子曲げ加工装置を用いる必要なく、押し下げ部材100d図7および図14参照を下向きに移動させることのみによって、外部導出端子10b1,10b2,10b3図15参照を90°折り曲げることができる。また、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、外部導出端子10b1図15参照に当接する押し当て部材100a1図14および図15参照、外部導出端子10b2図15参照に当接する押し当て部材100a2図14および図15参照、および、外部導出端子10b3図15参照に当接する押し当て部材100a3図14および図15参照が、樹脂材料によって形成されている。そのため、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100によれば、外部導出端子10b1,10b2,10b3図15参照の表面を傷つけることなく、外部導出端子10b1,10b2,10b3図15参照を90°折り曲げることができる。更に、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、外部導出端子10b1図13参照が折れ曲がり始める時に、押し当て部材100a1図13参照が外部導出端子10b1図13参照の先端部分10b1b図8B参照に当接するのではなく、図13に示すように、押し当て部材100a1図13参照の橋絡面100a1c図2C参照が、外部導出端子10b1図13参照のうちの、ねじ穴10b1a図8B参照の端子先端側端部10b1a1図8B参照よりも下側端子根元側図8Bの下側の部分に当接する。そのため、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100によれば、ねじ穴10b1a図8B参照の中心位置10b1c図8B参照で外部導出端子10b1図8Bおよび図13参照が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、外部導出端子10b1図13参照を90°折り曲げることができる。同様に、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、外部導出端子10b2図13参照が折れ曲がり始める時に、押し当て部材100a2図13参照が外部導出端子10b2図13参照の先端部分10b2b図8C参照に当接するのではなく、図13に示すように、押し当て部材100a2図13参照の橋絡面100a2c図2F参照が、外部導出端子10b2図13参照のうちの、ねじ穴10b2a図8C参照の端子先端側端部10b2a1図8C参照よりも下側端子根元側図8Cの下側の部分に当接する。そのため、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100によれば、ねじ穴10b2a図8C参照の中心位置10b2c図8C参照で外部導出端子10b2図8Cおよび図13参照が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、外部導出端子10b2図13参照を90°折り曲げることができる。また、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、外部導出端子10b3図13参照が折れ曲がり始める時に、押し当て部材100a3図13参照が外部導出端子10b3図13参照の先端部分10b3b図8D参照に当接するのではなく、図13に示すように、押し当て部材100a3図13参照の橋絡面100a3c図2I参照が、外部導出端子10b3図13参照のうちの、ねじ穴10b3a図8D参照の端子先端側端部10b3a1図8D参照よりも下側端子根元側図8Dの下側の部分に当接する。そのため、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100によれば、ねじ穴10b3a図8D参照の中心位置10b3c図8C参照で外部導出端子10b3図8Dおよび図13参照が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、外部導出端子10b3図13参照を90°折り曲げることができる。また、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図10、図12、図13および図15に示すように、押し当て部材100a1および押し当て部材100a2が、姿勢を維持したまま、斜め下向き図10、図12、図13および図15の左下向きに直線的に移動せしめられる。そのため、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100によれば、特許文献1の図1~図3に記載された端子曲げ加工装置のように2つの押し当て部材アームが異なる回転軸を中心に回動せしめられる場合よりも、押し当て部材100a1および押し当て部材100a2を互いに近接させて配置することができる。つまり、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100によれば、図10、図12、図13および図15に示すように、互いに近接して配置された外部導出端子10b1および外部導出端子10b2を、同一の向きに同時に90°折り曲げることができる。更に、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図7に示すように、押し下げ面100d1aに隣接する鉛直面100d1bが押し下げ部材100dに形成されている。詳細には、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、押し当て部材100a1図15参照の下面100a1a図15参照が板状の外部導出端子10b1図15参照に当接すると共に、押し当て部材100a2図15参照の下面100a2a図15参照が板状の外部導出端子10b2図15参照に当接する時に、支持部材100b1図3参照の当接部100b1b3,100b1c3図3参照が、押し下げ部材100d図7参照の押し下げ面100d1a図7参照に当接しなくなると共に、押し下げ部材100d図7参照の鉛直面100d1b図7参照に当接する。その結果、押し当て部材100a1図15参照の下面100a1a図15参照が板状の外部導出端子10b1図15参照に当接すると共に押し当て部材100a2図15参照の下面100a2a図15参照が板状の外部導出端子10b2図15参照に当接した後に押し下げ部材100d図7参照が下向きに更に移動せしめられても、前側板100c1図5参照の直線状のガイド溝100c1a図5参照および後側板100c2図6参照の直線状のガイド溝100c2a図6参照に平行に斜め下向き図3Cおよび図15の左下向きに支持部材100b1図3参照および押し当て部材100a1,100a2図15参照を移動させる力が、押し下げ部材100d図7参照から支持部材100b1図3参照に加わらず、その結果、押し当て部材100a1図15参照の下面100a1a図15参照が、板状の外部導出端子10b1図15参照に当接した時の状態で板状の外部導出端子10b1図15参照に対して固定されると共に、押し当て部材100a2図15参照の下面100a2a図15参照が、板状の外部導出端子10b2図15参照に当接した時の状態で板状の外部導出端子10b2図15参照に対して固定される。つまり、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、押し当て部材100a1図15参照の下面100a1a図15参照が板状の外部導出端子10b1図15参照に当接すると共に押し当て部材100a2図15参照の下面100a2a図15参照が板状の外部導出端子10b2図15参照に当接した後に押し下げ部材100d図7参照が下向きに更に移動せしめられる場合であっても、押し当て部材100a1図15参照の下面100a1a図15参照から板状の外部導出端子10b1図15参照に過剰な力が加わらず、押し当て部材100a2図15参照の下面100a2a図15参照から板状の外部導出端子10b2図15参照に過剰な力が加わらない。そのため、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100によれば、押し当て部材100a1図15参照の下面100a1a図15参照が板状の外部導出端子10b1図15参照に当接した瞬間または押し当て部材100a2図15参照の下面100a2a図15参照が板状の外部導出端子10b2図15参照に当接した瞬間に押し下げ部材100d図7参照の下向きの動きが停止するように押し下げ部材100d図7参照の下向きの動きを高精度に制御する必要性を排除することができる。換言すれば、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100によれば、押し下げ部材100d図7参照の下向きの動きを高精度に制御する必要なく、押し当て部材100a1図15参照の下面100a1a図15参照から板状の外部導出端子10b1図15参照に過剰な力が加わらないように、かつ、押し当て部材100a2図15参照の下面100a2a図15参照から板状の外部導出端子10b2図15参照に過剰な力が加わらないように、外部導出端子10b1,10b2図15参照を正確に90°折り曲げることができる。同様に、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、図7に示すように、押し下げ面100d2aに隣接する鉛直面100d2bが押し下げ部材100dに形成されている。詳細には、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、押し当て部材100a3図15参照の下面100a3a図15参照が板状の外部導出端子10b3図15参照に当接する時に、支持部材100b2図4参照の当接部100b2b3,100b2c3図4参照が、押し下げ部材100d図7参照の押し下げ面100d2a図7参照に当接しなくなると共に、押し下げ部材100d図7参照の鉛直面100d2b図7参照に当接する。その結果、押し当て部材100a3図15参照の下面100a3a図15参照が板状の外部導出端子10b3図15参照に当接した後に押し下げ部材100d図7参照が下向きに更に移動せしめられても、前側板100c1図5参照の直線状のガイド溝100c1b図5参照および後側板100c2図6参照の直線状のガイド溝100c2b図6参照に平行に斜め下向き図4Cおよび図15の右下向きに支持部材100b2図4参照および押し当て部材100a3図15参照を移動させる力が、押し下げ部材100d図7参照から支持部材100b2図4参照に加わらず、その結果、押し当て部材100a3図15参照の下面100a3a図15参照が、板状の外部導出端子10b3図15参照に当接した時の状態で板状の外部導出端子10b3図15参照に対して固定される。つまり、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、押し当て部材100a3図15参照の下面100a3a図15参照が板状の外部導出端子10b3図15参照に当接した後に押し下げ部材100d図7参照が下向きに更に移動せしめられる場合であっても、押し当て部材100a3図15参照の下面100a3a図15参照から板状の外部導出端子10b3図15参照に過剰な力が加わらない。そのため、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100によれば、押し当て部材100a3図15参照の下面100a3a図15参照が板状の外部導出端子10b3図15参照に当接した瞬間に押し下げ部材100d図7参照の下向きの動きが停止するように押し下げ部材100d図7参照の下向きの動きを高精度に制御する必要性を排除することができる。換言すれば、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100によれば、押し下げ部材100d図7参照の下向きの動きを高精度に制御する必要なく、押し当て部材100a3図15参照の下面100a3a図15参照から板状の外部導出端子10b3図15参照に過剰な力が加わらないように、外部導出端子10b3図15参照を正確に90°折り曲げることができる。詳細には、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、支持部材100b1図3参照の当接部100b1b3,100b1c3図3参照が押し下げ部材100d図7参照の鉛直面100d1b図7参照に当接し、かつ、支持部材100b2図4参照の当接部100b2b3,100b2c3図4参照が押し下げ部材100d図7参照の鉛直面100d2b図7参照に当接した後であって、押し下げ部材100d図7参照の水平面100d3図7参照が支持部材100b1図3参照または支持部材100b2図4参照に当接する前つまり、図14に示す状態になる前に、押し下げ部材100d図7参照の下向きの動きが、例えばロボシリンダによって停止される。図16は比較例の端子曲げ加工装置によって外部導出端子10b1,10b2,10b3が90°折り曲げられた状態を示した図である。第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、鋭角θ1図5および図6参照が例えば30°に設定されているが、比較例の端子曲げ加工装置では、鋭角θ1図5および図6参照が、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100の鋭角θ1図5および図6参照よりも大きい値に設定されている。その結果、比較例の端子曲げ加工装置では、図16に示すように、押し当て部材100a1図16参照の下面100a1a図16参照が板状の外部導出端子10b1図16参照に当接する時に、外部導出端子10b1図16参照のうちの、先端部分10b1b図8B参照とねじ穴10b1a図8B参照の端子先端側端部10b1a1図8B参照との間の部分が押し当て部材100a1図16参照の下面100a1a図16参照に当接しない。同様に、押し当て部材100a2図16参照の下面100a2a図16参照が板状の外部導出端子10b2図16参照に当接する時に、外部導出端子10b2図16参照のうちの、先端部分10b2b図8C参照とねじ穴10b2a図8C参照の端子先端側端部10b2a1図8C参照との間の部分が押し当て部材100a2図16参照の下面100a2a図16参照に当接しない。そのため、比較例の端子曲げ加工装置では、折り曲げ後の外部導出端子10b1図16参照の先端部分10b1b図8B参照および外部導出端子10b2図16参照の先端部分10b2b図8C参照の位置精度が低くなり、折り曲げ後に外部導出端子10b1,10b2図16参照のスプリングバックが発生するおそれがある。同様に、比較例の端子曲げ加工装置では、図16に示すように、押し当て部材100a3図16参照の下面100a3a図16参照が板状の外部導出端子10b3図16参照に当接する時に、外部導出端子10b3図16参照のうちの、先端部分10b3b図8D参照とねじ穴10b3a図8D参照の端子先端側端部10b3a1図8D参照との間の部分が押し当て部材100a3図16参照の下面100a3a図16参照に当接しない。そのため、比較例の端子曲げ加工装置では、折り曲げ後の外部導出端子10b3図16参照の先端部分10b3b図8D参照の位置精度が低くなり、折り曲げ後に外部導出端子10b3図16参照のスプリングバックが発生するおそれがある。この問題点に鑑み、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、押し当て部材100a1図15参照の下面100a1a図15参照が板状の外部導出端子10b1図15参照に当接する時に、外部導出端子10b1図15参照のうちの、先端部分10b1b図8B参照とねじ穴10b1a図8B参照の端子先端側端部10b1a1図8B参照との間の少なくとも一部分が押し当て部材100a1図15参照の下面100a1a図15参照に当接し、かつ、押し当て部材100a2図15参照の下面100a2a図15参照が板状の外部導出端子10b2図15参照に当接する時に、外部導出端子10b2図15参照のうちの、先端部分10b2b図8C参照とねじ穴10b2a図8C参照の端子先端側端部10b2a1図8C参照との間の少なくとも一部分が押し当て部材100a2図15参照の下面100a2a図15参照に当接するように、鋭角θ1図5および図6参照が設定されている。そのため、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100によれば、押し当て部材100a1図16参照の下面100a1a図16参照が板状の外部導出端子10b1図16参照に当接する時に、外部導出端子10b1図16参照のうちの、先端部分10b1b図8B参照とねじ穴10b1a図8B参照の端子先端側端部10b1a1図8B参照との間の部分が押し当て部材100a1図16参照の下面100a1a図16参照に当接せず、押し当て部材100a2図16参照の下面100a2a図16参照が板状の外部導出端子10b2図16参照に当接する時に、外部導出端子10b2図16参照のうちの、先端部分10b2b図8C参照とねじ穴10b2a図8C参照の端子先端側端部10b2a1図8C参照との間の部分が押し当て部材100a2図16参照の下面100a2a図16参照に当接しない比較例の端子曲げ加工装置よりも、折り曲げ後の外部導出端子10b1図15参照の先端部分10b1b図8B参照および外部導出端子10b2図15参照の先端部分10b2b図8C参照の位置精度を向上させることができ、折り曲げ後の外部導出端子10b1,10b2図15参照のスプリングバックを抑制することができる。同様に、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、押し当て部材100a3図15参照の下面100a3a図15参照が板状の外部導出端子10b3図15参照に当接する時に、外部導出端子10b3図15参照のうちの、先端部分10b3b図8D参照とねじ穴10b3a図8D参照の端子先端側端部10b3a1図8D参照との間の少なくとも一部分が押し当て部材100a3図15参照の下面100a3a図15参照に当接するように、鋭角θ1図5および図6参照が設定されている。そのため、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100によれば、押し当て部材100a3図16参照の下面100a3a図16参照が板状の外部導出端子10b3図16参照に当接する時に、外部導出端子10b3図16参照のうちの、先端部分10b3b図8D参照とねじ穴10b3a図8D参照の端子先端側端部10b3a1図8D参照との間の部分が押し当て部材100a3図16参照の下面100a3a図16参照に当接しない比較例の端子曲げ加工装置よりも、折り曲げ後の外部導出端子10b3図15参照の先端部分10b3b図8D参照の位置精度を向上させることができ、折り曲げ後の外部導出端子10b3図15参照のスプリングバックを抑制することができる。図17は第1の実施形態の端子曲げ加工装置100に適用される下冶具200図1参照の搬送装置300の概略的な平面図である。図17に示す搬送装置300では、位置P1に配置された下冶具200図1参照を位置P2に搬送するための搬送部材300aが設けられている。また、搬送部材300aが例えばエアシリンダによって駆動される。更に、位置P2に配置された下冶具200図1参照を位置P3あるいは位置P4に搬送するための搬送部材300bが設けられている。また、搬送部材300bが例えばエアシリンダによって駆動される。下冶具200が位置P3に配置されている時に、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100による端子曲げ加工が行われる。更に、位置P4に配置された下冶具200図1参照を位置P5に搬送するための搬送部材300cが設けられている。また、搬送部材300cが例えばエアシリンダによって駆動される。更に、位置P5に配置された下冶具200図1参照を位置P6に搬送するための搬送部材300dが設けられている。また、搬送部材300dが例えばエアシリンダによって駆動される。図1~図15に示す例では、例えば特許文献1に記載された半導体装置のような、外囲ケース絶縁ケースと蓋体とを有するモジュールタイプの半導体装置10の端子曲げ加工が第1の実施形態の端子曲げ加工装置100によって行われるが、代わりに、例えばトランスファー成形などによって外部導出端子および半導体素子が樹脂封止されたパッケージタイプの半導体装置図示せずの端子曲げ加工を第1の実施形態の端子曲げ加工装置100によって行うことも可能である。また、第1の実施形態の端子曲げ加工装置100では、3個の押し当て部材100a1,100a2,100a3図1参照が設けられているが、第4の実施形態の端子曲げ加工装置100では、代わりに、3個以外の任意の数の押し当て部材を設けることも可能である。図18は第1の実施形態の端子曲げ加工装置100による端子曲げ加工が行われる半導体装置10の変形例を示した図である。詳細には、図18Aは変形例の半導体装置10の部分断面正面図である。図18Bは図18Aに示す外部導出端子10b1の主要部の右側面図外部導出端子10b1の主要部を図18Aの右側から見た図である。図18Cは図18Aに示す外部導出端子10b2の主要部の右側面図外部導出端子10b2の主要部を図18Aの右側から見た図である。図18Dは図18Aに示す外部導出端子10b3の主要部の左側面図外部導出端子10b3の主要部を図18Aの左側から見た図である。変形例の半導体装置10では、図18Bに示すように、外部導出端子10b1に概略半円状の切り欠き部10b1eが形成されている。更に、概略半円状の切り欠き部10b1eの端子根元側図18Bの下側端部10b1e1が樹脂部10aの上面10a1と一致するように、概略半円状の切り欠き部10b1eが配置されている。そのため、変形例の半導体装置10によれば、概略半円状の切り欠き部10b1eの円弧の中心位置10b1e2が樹脂部10aの上面10a1と一致するように概略半円状の切り欠き部10b1eが配置されている場合よりも、板厚が厚い外部導出端子10b1の折り曲げ後のスプリングバックを抑制することができる。同様に、変形例の半導体装置10では、図18Cに示すように、外部導出端子10b2に概略半円状の切り欠き部10b2eが形成されている。更に、概略半円状の切り欠き部10b2eの端子根元側図18Cの下側端部10b2e1が樹脂部10aの上面10a1と一致するように、概略半円状の切り欠き部10b2eが配置されている。そのため、変形例の半導体装置10によれば、概略半円状の切り欠き部10b2eの円弧の中心位置10b2e2が樹脂部10aの上面10a1と一致するように概略半円状の切り欠き部10b2eが配置されている場合よりも、板厚が厚い外部導出端子10b2の折り曲げ後のスプリングバックを抑制することができる。また、変形例の半導体装置10では、図18Dに示すように、外部導出端子10b3に概略半円状の切り欠き部10b3eが形成されている。更に、概略半円状の切り欠き部10b3eの端子根元側図18Dの下側端部10b3e1が樹脂部10aの上面10a1と一致するように、概略半円状の切り欠き部10b3eが配置されている。そのため、変形例の半導体装置10によれば、概略半円状の切り欠き部10b3eの円弧の中心位置10b3e2が樹脂部10aの上面10a1と一致するように概略半円状の切り欠き部10b3eが配置されている場合よりも、板厚が厚い外部導出端子10b3の折り曲げ後のスプリングバックを抑制することができる。第5の実施形態では、上述した第1から第4の実施形態および各例を適宜組み合わせることも可能である。"