メイン基板と、前記メイン基板上に搭載される電子部品と、前記メイン基板と前記電子部品との間に充填されるアンダーフィル樹脂と、前記電子部品の上面及び側面を、前記電子部品との間に隙間を有した状態で覆う被覆部材と、を有し、前記被覆部材の内面の少なくとも一部には、当該面よりも前記アンダーフィル樹脂との密着力が弱い離型膜が形成されている電子部品実装基板。請求項1に記載の電子部品実装基板において、前記離型膜は、前記被覆部材の内側天井面に形成されている電子部品実装基板。メイン基板と、前記メイン基板上に搭載される複数の電子部品と、前記メイン基板と前記電子部品との間に充填されるアンダーフィル樹脂と、複数の前記電子部品の中の一部の前記電子部品の上面及び側面を、前記電子部品との間に隙間を有した状態で覆う被覆部材と、を有し、前記被覆部材の外面の少なくとも一部には、当該面よりも前記アンダーフィル樹脂との密着力が弱い離型膜が形成されている電子部品実装基板。請求項3に記載の電子部品実装基板において、前記離型膜は、前記被覆部材の外側側面に形成されている電子部品実装基板。請求項1から4のいずれか1項に記載の電子部品実装基板において、前記被覆部材はキャビティ基板であり、前記メイン基板と前記キャビティ基板との間にも、アンダーフィル樹脂が充填されている電子部品実装基板。メイン基板上に電子部品を載置する第1の工程と、前記メイン基板上に、前記電子部品の上面及び側面を、前記電子部品との間に隙間を有した状態で覆うように被覆部材を載置する第2の工程と、前記第2の工程の後、前記メイン基板と前記電子部品との間にアンダーフィル樹脂を注入硬化する第3の工程と、を有し、前記被覆部材の内面の少なくとも一部には、当該面よりも前記アンダーフィル樹脂との密着力が弱い離型膜が形成されている電子部品実装基板の製造方法。メイン基板上に複数の電子部品を載置する第1の工程と、前記メイン基板上に、複数の前記電子部品の中の一部の前記電子部品の上面及び側面を、前記電子部品との間に隙間を有した状態で覆うように被覆部材を載置する第2の工程と、前記第2の工程の後、前記メイン基板と複数の前記電子部品との間にアンダーフィル樹脂を注入硬化する第3の工程と、を有し、前記被覆部材の外面の少なくとも一部には、当該面よりも前記アンダーフィル樹脂との密着力が弱い離型膜が形成されている電子部品実装基板の製造方法。本発明者は、電子部品実装基板の小型化薄型化に伴い、以下のような課題が発生することを発見した。図5に示す電子部品実装基板は、メイン基板1上に電子部品3およびその他の電子部品5が搭載され、メイン基板1と電子部品3との間には、アンダーフィル樹脂4が充填されている。そして、これらが被覆部材2で覆われている。被覆部材2は、例えば電子部品3の耐性向上を目的として設けられる。ここで、電子部品実装基板の薄型化を実現する手段としては、メイン基板1上に搭載される部品の低背化が考えられる。かかる場合、図5に示すように、メイン基板1と電子部品3との間に注入されたアンダーフィル樹脂4が、電子部品3の側面のみならず、上面にまで濡れひろがる恐れがある。結果、図5に示すように、電子部品3の上面にまで濡れひろがったアンダーフィル樹脂4が被覆部材2にまで達し、電子部品3と被覆部材2とが、アンダーフィル樹脂4を介して接着固定されてしまう。また、部品の低背化実現のために、被覆部材2を低背化し、電子部品3と被覆部材2との間の隙間を小さく設計すると、上記接着固定はより起こりやすくなる。ところで、例えば不具合発生時など、電子部品実装基板から被覆部材2を取り外す場合がある。しかし、上記のように、電子部品3と被覆部材2とがアンダーフィル樹脂4を介して接着固定されていると、被覆部材2を取り外した際に、目的以外の部品までも外れてしまい、不具合箇所が特定できなくなる等の問題が発生する。なお、電子部品実装基板の小型化を実現した場合にも、同様の問題が発生する。図6に示す電子部品実装基板は、メイン基板1上に複数の電子部品3およびその他の電子部品5が搭載され、メイン基板1と電子部品3との間には、アンダーフィル樹脂4が充填されている。そして、その他の電子部品5と、一部の電子部品3が被覆部材2で覆われている。ここで、電子部品実装基板の小型化を実現する手段としては、メイン基板1上における電子部品3及び5の高密度化、すなわち、部品間隔を狭くする手段が考えられる。かかる場合、メイン基板1と電子部品3との間に注入され、電子部品3の側面に濡れひろがったアンダーフィル樹脂4が、電子部品3に隣接した被覆部材2の側面に達するまで濡れひろがる恐れがある。この結果、電子部品3と被覆部材2とが、アンダーフィル樹脂4を介して接着固定されてしまう。そして、電子部品実装基板から被覆部材2を取り外す際に、上記問題が発生する。なお、電子部品3を覆う被覆部材としては、例えば図7に示すようなキャビティ基板7も考えられる。かかる場合も同様の問題が発生し得る例:図8。ここで、上記問題を解決する手段として、アンダーフィル樹脂量の制御や塗布条件を変更する手段が考えられる。しかし、アンダーフィル樹脂の量が極端に減ると、本来の目的である補強効果が得られなくなる。また、実際の量産現場では、生産タクト短縮の観点から、樹脂量や塗布条件を細かく制御することは現実的ではない。本発明では、電子部品実装基板の小型化薄型化に伴い発生しうる、部品同士がアンダーフィル樹脂を介して接着固定し、部品の取り外しに不具合が生じる問題を抑制することを課題とする。本発明によれば、メイン基板と、前記メイン基板上に搭載される電子部品と、前記メイン基板と前記電子部品との間に充填されるアンダーフィル樹脂と、前記電子部品の上面及び側面を、前記電子部品との間に隙間を有した状態で覆う被覆部材と、を有し、前記被覆部材の内面の少なくとも一部には、当該面よりも前記アンダーフィル樹脂との密着力が弱い離型膜が形成されている電子部品実装基板が提供される。また、本発明によれば、メイン基板と、前記メイン基板上に搭載される複数の電子部品と、前記メイン基板と前記電子部品との間に充填されるアンダーフィル樹脂と、複数の前記電子部品の中の一部の前記電子部品の上面及び側面を、前記電子部品との間に隙間を有した状態で覆う被覆部材と、を有し、前記被覆部材の外面の少なくとも一部には、当該面よりも前記アンダーフィル樹脂との密着力が弱い離型膜が形成されている電子部品実装基板が提供される。また、本発明によれば、メイン基板上に電子部品を載置する第1の工程と、前記メイン基板上に、前記電子部品の上面及び側面を、前記電子部品との間に隙間を有した状態で覆うように被覆部材を載置する第2の工程と、前記第2の工程の後、前記メイン基板と前記電子部品との間にアンダーフィル樹脂を注入硬化する第3の工程と、を有し、前記被覆部材の内面の少なくとも一部には、当該面よりも前記アンダーフィル樹脂との密着力が弱い離型膜が形成されている電子部品実装基板の製造方法が提供される。また、本発明によれば、メイン基板上に複数の電子部品を載置する第1の工程と、前記メイン基板上に、複数の前記電子部品の中の一部の前記電子部品の上面及び側面を、前記電子部品との間に隙間を有した状態で覆うように被覆部材を載置する第2の工程と、前記第2の工程の後、前記メイン基板と複数の前記電子部品との間にアンダーフィル樹脂を注入硬化する第3の工程と、を有し、前記被覆部材の外面の少なくとも一部には、当該面よりも前記アンダーフィル樹脂との密着力が弱い離型膜が形成されている電子部品実装基板の製造方法が提供される。本発明によれば、電子部品実装基板の小型化薄型化に伴い発生しうる、部品同士がアンダーフィル樹脂を介して接着固定し、部品の取り外しに不具合が生じる問題を抑制することができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号およびハッチングを付し、適宜説明を省略する。<第1の実施形態>図1に、本実施形態の電子部品実装基板の断面模式図の一例を示す。図示するように、本実施形態の電子部品実装基板は、メイン基板10と、電子部品30及び50と、アンダーフィル樹脂40と、被覆部材20とを有する。メイン基板10の構成は特段制限されず、従来のあらゆるメイン基板を適用することができる。メイン基板10は、例えば、ガラスエポキシ基板、リジット基板、フレキシブル基板、リジットフレックス基板、セラミックス基板、ガラス基板などであってもよい。電子部品30及び50は、メイン基板10上に搭載される。電子部品30は、例えばBGABallGridArray、LGALandGridArray等のICチップである。電子部品30をメイン基板10に搭載する手段は特段制限されず、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等が考えられる。電子部品50は、例えば、チップコイル、チップコンデンサ、チップ抵抗等である。なお、電子部品実装基板の薄型化を実現するためには、電子部品30及び50の高さは、より低い方が好ましい。アンダーフィル樹脂40は、メイン基板10と電子部品50との間に充填される。アンダーフィル樹脂40は、流動性を有する状態でメイン基板10と電子部品50との間に注入され、その後、例えば加熱等の処理により硬化される。アンダーフィル樹脂40としては従来のあらゆるアンダーフィル樹脂を適用することができるが、例えば、エポキシ樹脂を主剤としたものであってもよい。被覆部材20は、メイン基板10上に搭載された少なくとも一部の電子部品30の上面及び側面を覆う。なお、メイン基板10上に搭載されたすべての電子部品30の上面及び側面を覆ってもよい。また、被覆部材20は、さらに、メイン基板10上に搭載された一部または全部の電子部品50を覆ってもよい。1つの被覆部材20は、電子部品30及び50の中の1つまたは2つ以上を覆うことができる。例えば、被覆部材20は、メイン基板10上に搭載された状態で、メイン基板10とともに略閉じられた空間を形成する。そして、当該空間内に、電子部品30が位置するよう構成することで、被覆部材20は、当該電子部品30の上面及び側面を覆う状態を実現する図1参照。被覆部材20は、例えば電子部品30の耐性向上を目的として設けられる。なお、被覆部材20の形状は特段制限されず、図1に示すような直方体形状であって、一つの面メイン基板10側の面が開放した形状であってもよいし、または、その他の形状であってもよい。被覆部材20は、メイン基板10上に搭載された状態で、電子部品30との間に隙間ができるよう構成される。具体的には、1被覆部材20の内側天井面と、当該被覆部材20が覆っている電子部品30の上面との間、2被覆部材20の内側側面と、当該被覆部材20が覆っている電子部品30の側面との間、3被覆部材20の外側側面と、当該被覆部材20が覆っていない電子部品30の側面との間に、隙間ができるよう構成される。このような被覆部材20は、例えばアルミまたはステンレス等の材料で構成される。なお、被覆部材20の内面の少なくとも一部には、当該面よりもアンダーフィル樹脂40との密着力接着力が弱い離型膜60が形成されている。被覆部材20の内面とは、被覆部材20の内側の面であり、すなわち、当該被覆部材20が覆っている電子部品30と対向する面である。例えば、図1に示すように、被覆部材20の内側天井面の少なくとも一部図の場合全部に離型膜60が形成されてもよい。また、内側天井面に代えて、又は加えて、被覆部材20の内側側面の少なくとも一部に離型膜60が形成されてもよい不図示。また、被覆部材20の内面の少なくとも一部に形成される離型膜60に代えて、又は加えて、被覆部材20の外面の少なくとも一部に、当該面よりもアンダーフィル樹脂40との密着力接着力が弱い離型膜60が形成されてもよい。被覆部材20の外面とは、被覆部材20の外側の面であり、すなわち、当該被覆部材20が覆っていない電子部品30例えば、被覆部材20と隣接する電子部品30と対向する面である。例えば、図1に示すように、被覆部材20の外側側面の少なくとも一部に離型膜60が形成されてもよい。図1に示す例の場合、電子部品30と対向する図中左側の外側側面のみに、離型膜60が形成されている。このような離型膜60の材料は特段制限されないが、例えば、フッ素系の材料またはシリコン系の材料で構成される。離型膜60は、例えば、流動性を有する状態で被覆部材20の所定位置に塗布された後、加熱等の処理で硬化することで形成される。なお、被覆部材20の内面及び外面は、例えばアルミまたはステンレス等の材料で構成される。次に、本実施形態の電子部品実装基板の製造方法について説明する。本実施形態の電子部品実装基板の製造方法は、メイン基板10上に電子部品30及び50を載置搭載する第1の工程と、メイン基板10上に被覆部材20を載置搭載する第2の工程と、第2の工程の後、メイン基板10と電子部品30との間にアンダーフィル樹脂40を注入硬化する第3の工程と、を有する。なお、第2の工程では、電子部品30との間に隙間を有した状態で、電子部品30の上面及び側面を覆うように、被覆部材20を載置する。そして、第2の工程でメイン基板10上に載置される被覆部材20の内面の少なくとも一部には、当該面よりもアンダーフィル樹脂40との密着力接着力が弱い離型膜60が形成されている。なお、被覆部材20の内面の少なくとも一部に形成されている離型膜60に代えて、又は加えて、被覆部材20の外面の少なくとも一部に、当該面よりもアンダーフィル樹脂40との密着力接着力が弱い離型膜60が形成されていてもよい。このような本実施形態の電子部品実装基板の製造方法の流れの一例としては、例えば、メイン基板10上に、メタルマスク等を用いてはんだペーストを所定のパッド上に印刷供給した後、メイン基板10上の所定の位置に電子部品30及び50を搭載する。次に、メイン基板10上の所定の位置に被覆部材20を搭載した後、リフロー加熱等によりはんだ付けを行う。例えば被覆部材20の天井にはアンダーフィル樹脂40を供給するための開口部が設けられており、当該開口部を介して、電子部品30とメイン基板10との間にアンダーフィル樹脂40を注入した後、加熱によりアンダーフィル樹脂40を硬化させる。次に、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態の電子部品実装基板に搭載される被覆部材は、内面及び/又は外面の少なくとも一部に、当該面よりもアンダーフィル樹脂との密着力接着力が弱い離型膜が形成されている。このため、電子部品とメイン基板との間に注入されたアンダーフィル樹脂が被覆部材に達するまで濡れひろがった場合であっても、離型膜がアンダーフィル樹脂と接することで、アンダーフィル樹脂が被覆部材と接することを抑制できる。なお、離型膜は、被覆部材よりもアンダーフィル樹脂との密着力が弱い。このため、被覆部材とアンダーフィル樹脂とが接着固定した状態に比べて、離型膜とアンダーフィル樹脂とが接着固定した状態の方が、容易に、これらを剥離することができる。結果、電子部品実装基板に搭載した部品を取り外す際に、当該部品がアンダーフィル樹脂を介して他の部品と接着固定していることに起因して、他の部品が予期せず基板上から外れてしまう等の不都合を抑制することができる。例えば、図1に示す状態の電子部品実装基板から、被覆部材20のみを取り外す場合であっても、図2に示すように、被覆部材20のみを取り外すことができ、この時電子部品30が一緒に外れるという不都合を抑制することができる。これにより、例えば被覆部材等の部品を取り外した後の不良解析やリペアが可能となり、開発期間の短縮やコストの削減が可能となる。<第2の実施形態>本実施形態の電子部品実装基板は、電子部品3を覆う被覆部材がキャビティ基板である点を除き、第1の実施形態の構成と同様である。図3に、本実施形態の電子部品実装基板の断面模式図の一例を示す。図示するように、本実施形態の電子部品実装基板は、メイン基板10と、電子部品30と、アンダーフィル樹脂40と、キャビティ基板70と、電子部品50とを有する。メイン基板10、電子部品30、アンダーフィル樹脂40、電子部品50の構成は第1の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。なお、図示する例はあくまで一例であり、複数の電子部品30がメイン基板10上に搭載されてもよい。また、キャビティ基板70に上面及び側面が覆われない電子部品30がメイン基板10上に搭載されていてもよい。また、電子部品50はメイン基板10上に搭載されていてもよい。キャビティ基板70は、メイン基板10上に搭載された少なくとも一部の電子部品30の上面及び側面を覆う。なお、メイン基板10上に搭載されたすべての電子部品30の上面及び側面を覆ってもよい。また、メイン基板10上に電子部品50が搭載されている場合には、キャビティ基板70は、電子部品30に加えて、メイン基板10上に搭載された一部または全部の電子部品50を覆ってもよい。1つのキャビティ基板70は、電子部品30及び50の中の1つまたは2つ以上を覆うことができる。キャビティ基板70は、キャビティ構造を有し、メイン基板10上に搭載された状態で、メイン基板10とともに略閉じられた空間を形成する。すなわち、キャビティがメイン基板10で閉じられた状態となる。そして、当該空間内に電子部品30が位置するよう構成することで、キャビティ基板70は、当該電子部品30の上面及び側面を覆う状態を実現する。キャビティ基板70は、メイン基板10上に搭載された状態で、電子部品30との間に隙間ができるよう構成される。具体的には、1キャビティの内側天井面と、当該キャビティ内に位置する電子部品30の上面との間、2キャビティの内側側面と、当該キャビティ内に位置する電子部品30の側面との間、3キャビティ基板70の外側側面と、当該キャビティ基板70が有するキャビティ内に位置しない電子部品30の側面との間に、隙間ができるよう構成される。このようなキャビティ基板70の構成形状等は従来技術に準じたあらゆる構成とすることができる。例えば、キャビティ基板70は、エポキシ樹脂、ガラス、セラミックス、ポリイミドまたはフッ素樹脂等の材料で構成される。なお、キャビティ基板70が有するキャビティの内面の少なくとも一部には、当該面よりもアンダーフィル樹脂40との密着力接着力が弱い離型膜60が形成されている。キャビティの内面とは、キャビティの内側の面であり、すなわち、キャビティ内に位置する電子部品30と対向する面である。例えば、図3に示すように、キャビティの内側天井面の少なくとも一部図の場合全部に離型膜60が形成されてもよい。また、内側天井面に代えて、又は加えて、キャビティの内側側面の少なくとも一部に離型膜60が形成されてもよい不図示。また、キャビティの内面の少なくとも一部に形成される離型膜60に代えて、又は加えて、キャビティ基板70の外面の少なくとも一部に、当該面よりもアンダーフィル樹脂40との密着力接着力が弱い離型膜60が形成されてもよい。キャビティ基板70の外面は、当該キャビティ基板70が有するキャビティ内に位置しない電子部品30例えば、当該キャビティ基板70と隣接する電子部品30と対向する面である。例えば、キャビティ基板70の外側側面の少なくとも一部に離型膜60が形成されてもよい不図示。本実施形態によれば、第1の実施形態と同様の作用効果を実現することができる。すなわち、電子部品実装基板に搭載した部品を取り外す際に、当該部品がアンダーフィル樹脂を介して他の部品と接着固定していることに起因して、他の部品が予期せず基板上から外れてしまう等の不都合を抑制することができる。例えば、図3に示す状態の電子部品実装基板から、キャビティ基板70のみを取り外す場合であっても、図4に示すように、キャビティ基板70のみを取り外すことができ、この時、メイン基板10上に搭載された電子部品30が一緒に外れるという不都合を抑制することができる。これにより、例えば被覆部材等の部品を取り外した後の不良解析やリペアが可能となり、開発期間の短縮やコストの削減が可能となる。