"実装面上に光通信用の光トランシーバが実装された基板と、前記基板に対する前記光トランシーバの実装高さの方向に前記実装面から離れた位置で前記光トランシーバから発せられる熱を受け取り、前記実装面に沿う方向へ熱を伝える熱伝導部材と、前記実装面に沿う前記光トランシーバの側方にて前記熱伝導部材により伝えられた熱を放出する放熱部材とを備えた光通信用カードモジュール。請求項1に記載の光通信用カードモジュールにおいて、前記熱伝導部材は、前記実装面上でみて前記光トランシーバの上面に接触する接触領域と、前記接触領域から前記実装面に沿って少なくとも前記光トランシーバの一側方に向けて延びる熱伝導領域とを含み、前記放熱部材は、少なくとも前記光トランシーバの一側方で前記熱伝導領域から前記実装面に向けて突出した複数の放熱フィンを含むことを特徴とする光通信用カードモジュール。請求項1又は2に記載の光通信用カードモジュールにおいて、内部に前記光トランシーバを収容する収容空間を有し、その厚み方向に対向する一方の外面が前記実装面に固定され、他方の外面に開口が形成されたケージをさらに備え、前記熱伝導部材は、前記ケージ内に前記光トランシーバが収容された状態で、前記開口を通じて前記光トランシーバに接触していることを特徴とする光通信用カードモジュール。請求項1から3のいずれかに記載の光通信用カードモジュールにおいて、前記放熱部材は、前記実装面に沿う前記光トランシーバの両側方にそれぞれ配置されていることを特徴とする光通信用カードモジュール。請求項1から4のいずれかに記載の光通信用カードモジュールにおいて、前記熱伝導部材は、前記実装面上でみた前記光トランシーバの上面及びこの上面に連なる少なくとも一側面に接触した状態で前記光トランシーバから発せられる熱を受け取り、前記放熱部材は、前記熱伝導部材により前記光トランシーバの上面から受け取られた熱に加えて、その一側面から受け取られた熱を前記光トランシーバの側方で放出することを特徴とする光通信用カードモジュール。上述した先行技術のように、ホスト基板に対する光トランシーバの実装方向基板の厚み方向にヒートシンクを積み重ねて設置する構造では、装置全体として厚み方向の寸法を抑えることが難しい。また、光トランシーバを実装したホスト基板をラインカード等のカードモジュールとして使用する場合であっても、ヒートシンクの設置高さを考慮すると、ラインカード全体を薄型化することは困難である。このため、例えばシャーシ型やボックス型のスイッチングハブにラインカードを搭載しようとしても、その厚み方向に充分な空間を確保できない場合は搭載することができない。そうかといって、ラインカードの厚み方向に充分な空間を確保しようとすると、今度はスイッチングハブ全体の大型化を招いてしまうという問題がある。そこで本発明は、モジュール全体としての薄型化に寄与するとともに、光トランシーバから放出された熱を効率的に冷却することができる技術の提供を課題とする。上記の課題を解決するため、本発明の光通信用カードモジュールの一態様は、実装面上に光通信用の光トランシーバが実装された基板と、この基板に対する光トランシーバの実装高さの方向に実装面から離れた位置で光トランシーバから発せられる熱を受け取り、実装面に沿う方向へ熱を伝える熱伝導部材と、実装面に沿う光トランシーバの側方にて熱伝導部材により伝えられた熱を放出する放熱部材とを備える。本発明の光通信用カードモジュールによれば、モジュール全体としての薄型化に寄与するとともに、光トランシーバから放出された熱を効率的に冷却することができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態図1は、第1実施形態のラインカード1の構成を概略的に示す分解斜視図である。また図2は、ラインカード1を完成状態で示した斜視図である。このラインカード1は、例えば図示しないシャーシ型又はボックス型のスイッチングハブに搭載される光通信用カードモジュールの一例である。なお、以下の実施形態ではラインカード1の構成について、特に放熱性に関係する部分のみを示し、その他の部分については図示とともにその説明を省略する。ラインカード1は、各種実装部品のホストとなる基板2を備えている。基板2は、例えばシャーシへの取り付け方向挿入方向でみた一方の側縁に金属プレート製のベゼル4が取り付けられている。ベゼル4には、シャーシの取り付け方向でみた正面に開口部4aが形成されており、開口部4aの一側方に複数の通気孔4bが形成されている。これら開口部4a及び通気孔4bは、ベゼル4の厚さ方向に貫通している。また基板2の他方の側縁部には、その縁辺に沿って図示しない接続用電極のパターンが形成されている。ラインカード1は、例えばシャーシ型スイッチングハブのマザー基板に対し、そのコネクタに接続用電極を挿入した状態で搭載され、ベゼル4にてシャーシに固定することができるマザー基板やコネクタ、シャーシ等はいずれも図示せず。。その他にも基板2には、公知のラインカードと同様に、データの中継に必要な電子回路や各種の素子、冷却用のファン等いずれも図示しないが実装されている。例えば、冷却用のファンを用いて吸気すると、シャーシの外部からベゼル4の通気孔4bを通じてシャーシ内部へと続く空気の流れが形成される。なお、ベゼル4は平板形状であってもよい。基板2の実装面上には、コネクタ6とともにケージ8が実装されている。このうちコネクタ6は、基板2に形成された配線パターン図示していないと光トランシーバ10とを接続するためのものである。またケージ8は、光トランシーバ10を収納するための筐体であり、ケージ8の長手方向でみた一端には差込口8aが形成されている。基板2の実装面上でケージ8の高さ厚み方向でみた上面には開口8bが形成されている。また、ケージ8の高さ方向でみた下面、及び側面にもそれぞれ開口8c,8dが形成されている。ケージ8が基板2に設置された状態ラインカード1の完成状態において、上記のコネクタ6は、ケージ8の下面に形成された開口8cを通じてケージ8内に挿入される。差込口8aは、ベゼル4の背面側で開口部4aに対向して配置され、その前端がベゼル4の背面に接触する。その他にもケージ8には、例えばその下面から突出する複数の脚部図示していないが形成されており、これら脚部は、基板2に形成されたスルーホール同じく図示していないに挿入した状態で半田付けされる。差込口8aには、その内縁部に沿って複数の圧着端子図示していないが設けられており、これら圧着端子は、光トランシーバ10がケージ8内に収容された状態でその外面に圧着する。光トランシーバ10は、例えば、10GbpsGigaBitPerSecondの通信規格に対応した光信号を送受信する光通信用のモジュールである。光トランシーバ10は、その内部に例えば図示しない光送受信用素子や光電変換素子を有する他、外部インタフェースとしてポート10aやコネクタ10bを有している。光トランシーバ10は、ベゼル4の開口部4aからケージ8の差込口8aを通じてケージ8の内部へ挿入することができ、このときコネクタ10bはケージ8の内部でコネクタ6に接続される。図2に示される完成状態において、光トランシーバ10のポート10aはベゼル4の表面側に表出し、これにより光トランシーバ10に図示しない光ケーブルを接続することができる。ラインカード1には、放熱用の部材としてヒートシンク12が設置されている。このヒートシンク12は、例えば熱伝導部材としてのベースプレート12a及び放熱部材としての放熱フィン12bから構成されている。このうちベースプレート12aは、ケージ8の上面に配置された状態でケージ8に固定される。このときベースプレート12aの裏面において、その一部の領域以下接触領域と称する。はケージ8の上面に密着した状態にある。この接触領域には凸部図1、図2には示されていないが形成されており、この凸部がケージ8の開口8bを介して光トランシーバ10の上面に接触する。なお、ベースプレート12aとケージ8の上面との取り付けには、例えば、弾性部材による圧着等の手法を用いることができる。また、凸部はベースプレート12aの裏面に別部材として取り付けられている形態であってもよい。凸部と光トランシーバ10との接触関係については、別の断面図を用いてさらに後述する。図2に示されているように、ベースプレート12aはケージ8の上面に取り付けられた状態で、さらにケージ8の一側方へ張り出した領域を有している。この張り出した領域参照符号なしは基板2の実装面と略平行に延びており、その下面に多数の放熱フィン12bが形成されている。これら放熱フィン12bは、ベースプレート12aの張り出し領域部分の裏面において、所定のピッチでマトリクス状に配列されており、いずれもベースプレート12aの裏面から基板2の実装面に向けて延びている。また、放熱フィン12bは、ベゼル4の通気孔4bに対向して配置されている。上記の冷却用のファンにより形成された空気流は、ラインカード1の外部から通気孔4bを通じて放熱フィン12bの周囲を通過する。なお、ここでは角柱形状の放熱フィン12bを例に挙げているが、放熱フィン12bは円柱形状や薄板形状であってもよい。図3は、ヒートシンク12による放熱作用を概念的に示した斜視図である。なお図3では、ラインカード1の構成中、便宜的にケージ8及びヒートシンク12のみを示している。また図3中に示す矢印は、ラインカード1の取付状態で給排気される空気の流れを示している。例えば、ラインカード1が搭載されるシャーシ型のスイッチングハブには、これに搭載された冷却ファンにより、ラインカード1の周辺に空気の流れが形成されている。なお空気の流れは、例えばシャーシ内でベゼル4から基板2の一側縁に向かって発生するものとする。図4は、図3中のIV―IV線に沿うケージ8及びヒートシンク12の断面図である。なお、図4中に実線で示される矢印は、光トランシーバ10から放出された熱の伝達方向を示している。また白抜きで示される矢印は、上述した空気の流れを示している。図4に示されているように、ベースプレート12aとケージ8との接触領域には上記の凸部12cが設けられており、この凸部12cが開口8bを通じて光トランシーバ10と接触している。なお、凸部12cはベースプレート12aと一体に形成されていてもよい。光トランシーバ10により発生された熱は、先ずこの上面に接触している凸部12cからベースプレート12aに伝達される。さらに、熱はベースプレート12aの張り出した領域熱伝導領域内を伝わり、さらにヒートシンク12の放熱フィン12bにまで伝わる。このとき放熱フィン12bの周囲には、上記のように冷却ファンにより形成された空気流が通過している。したがって、放熱フィン12bにまで伝わった熱は、空気流によって奪い去られ、継続的に光トランシーバ10が冷却されることになる。また図示していないが、この他にベースプレート12aの上面からも放熱が行われるため、さらに冷却効果を向上することができる。この点、例えば従来技術のように、光トランシーバ10やケージ8の上面にヒートシンクを設置したとすると、ケージ8に放熱フィンを加えた分の高さがラインカード1の全体としての高さとなるため、それだけラインカード1の厚み方向に空間を確保する必要がある。これに対し、第1実施形態の構造であれば、主として放熱作用を発揮する放熱フィン12bが基板2の実装面に沿って光トランシーバ10ケージ8の一側方に並んだ状態で配置されており、放熱フィン12bが光トランシーバ10やケージ8の高さ方向に存在しないため、これらの全体的な実装高さを低く抑えることができる。したがって、例えば複数のラインカード1が搭載されたシャーシ型のスイッチングハブについても、その全体的な大きさを小型化することができる。第2実施形態次に、第2実施形態の光通信用カードモジュールについて説明する。第2実施形態では、ヒートシンク22の形状が第1実施形態におけるヒートシンク12の形状と相違する。その他の構成については、第1実施形態と共通する。図5は、第2実施形態におけるラインカード1の構成を概略的に示す分解斜視図である。ここでは、第1実施形態のラインカード1の構成と同様に、放熱性に関係する部分のみを示し、その他の部分について図示とともにその説明を省略する。また、第2実施形態について第1実施形態と共通する構成については図中に同一の符号を付し、その重複した説明を省略するものとする。ケージ8は、第1実施形態のラインカード1に設置される場合と同様に、ケージ8の下面が基板2の実装面上に固定される。また、光トランシーバ10も、第1実施形態のラインカード1に設置される場合と同様に、ベゼル4の開口部4aからケージ8の差込口8aを介してケージ8の内部へに収納される。ベースプレート22aは、ケージ8の上面に配置された状態でケージ8に固定される。このとき、ベースプレート22aはケージ8の両側方へそれぞれ張り出した領域熱伝導領域を有している。各側方へ張り出した領域は、それぞれ基板2の実装面と略平行に延びており、その下面に多数の放熱フィン22bが形成されている。このように、第2実施形態ではケージ8の両側方にそれぞれ張り出し領域を有しており、それぞれに放熱フィン22bが形成されている点が第1実施形態と相違する。また、ケージ8の両側方に形成された放熱フィン22bに対向して、ベゼル4には、開口部4aの両側方にそれぞれ複数の通気孔4b,4cが形成されている。図6は、第2実施形態のヒートシンク22による放熱作用を概略的に示した斜視図である。ここでも同様に、図示しない冷却ファンによってベゼル4の通気孔4b,4cを通じて基板2の一側縁に向かって周辺に空気の流れが発生するものとする。放熱フィン22bは、基板2の実装面に沿う光トランシーバ10の両側方にそれぞれ配置されている。すなわち、ヒートシンク22はこれを差込口8a側からみると、ケージ8に跨った状態でケージ8に固定された形態となっている。図7は、図6中のVII―VII線に沿うケージ8及びヒートシンク22の断面図である。図7でも同様に、光トランシーバ10から放出された熱の伝達方向を実線の矢印で示し、ラインカード1で給排気される空気の流れを白抜きの矢印で示している。光トランシーバ10から放出された熱は、先ずこの上面に接触している凸部22cからベースプレート22aに伝達される。さらに熱は、凸部22cからベースプレート22aの接触領域を経てケージ8の両側方へ張り出した領域熱伝導領域内に伝わり、ヒートシンク22の放熱フィン22bにまで伝わる。そして、放熱フィン22bにまで伝わった熱は、空気流によって奪い去られ、継続的に光トランシーバ10が冷却されることになる。このように、第2実施形態におけるベースプレート22aは、第1実施形態におけるベースプレート12aよりもその面積を拡張することができ、その分多くの放熱フィン22bを形成することができる。このため、冷却効果をさらに向上させることができる。また、第1実施形態における光トランシーバ10の放熱構造と同様に、第2実施形態におけるヒートシンク22の放熱フィン22bは光トランシーバ10やケージ8の高さ方向に存在しないため、これらの全体的な実装高さを低く抑えることができる。したがって、第1実施形態と同様に複数のラインカード1が搭載されたシャーシ型のスイッチングハブについても、その全体的な大きさを小型化することができる。第3実施形態次に、第3実施形態における光通信用カードモジュールについて説明する。第3実施形態では、ヒートシンク32の形状がさらに第1,2実施形態におけるヒートシンク12,22の形状と異なる。その他の構成については第1,2実施形態と共通であるため、同一の符号を付して重複した説明を適宜省略することとする。図8は、第3実施形態におけるヒートシンク32の放熱作用を概略的に示した斜視図である。ここでも第1,2実施形態と同様に、第3実施形態のラインカード1についても、図示しない冷却ファンによってベゼル4から基板2の一側縁に向かって周辺に空気の流れが発生するものとする。第3実施形態において、ベースプレート32aはケージ8の上面及び両側面に沿って形成されている。ヒートシンク32がラインカード1に設置された状態において、ベースプレート32aの裏面は、ケージ8の上面及び両側面に接触している。このとき、ケージ8の上面に配置されたベースプレート32aの裏面において、この面の一領域に設けられた凸部図8には示されていないが、ケージ8の上面に形成された開口8bを介して光トランシーバ10の上面に接触している。なお、ケージ8の両側面に配置されたベースプレート32aの裏面において、それぞれの面の一領域に凸部図8には示されていないを設けることで、これらをそれぞれケージ8の両側面に形成された開口8dを介して光トランシーバ10の両側面に接触させてもよい。このように、ベースプレート32aは、その裏面が光トランシーバ10の上面及び両側面に接触した状態で光トランシーバ10から発せられる熱を受け取ることができる。なお、凸部の配置と光トランシーバ10との接触関係については、別の図面を用いてさらに後述する。放熱フィン32bは、基板2の実装面に沿う光トランシーバ10の両側方に配置されている。すなわち放熱フィン32bは、差込口8a側からみたベースプレート32aの両側面においてその表面に配置されており、各側面の表面から基板2の実装面と略平行な方向に延びている。図9は、図8中のIX―IX線に沿うケージ8及びヒートシンク32の断面図である。図9でも同様に、光トランシーバ10から放出された熱の伝達方向を実線の矢印で示し、ラインカード1で給排気される空気の流れを白抜きの矢印で示している。光トランシーバ10から放出された熱は、先ずこの上面及び両側面に接触している凸部32c,32dからベースプレート32aに伝達される。ベースプレート32aに伝達された熱は、放熱フィン32bにまで伝わる。なお、ケージ8光トランシーバ10の両側面の位置においては、光トランシーバ10の上面から発せられた熱に加えて、両側面から発せられた熱がベースプレート32aに伝わり、そして放熱フィン32bにまで伝達される。そして、冷却ファンによって放熱フィン32bの周囲に形成された空気流が放熱フィン32bに伝わった熱を奪い去り、継続的に光トランシーバ10を冷却する。また第1,2実施形態と同様に、放熱フィン32bが配置されていないベースプレート32aの表面からも放熱が行われるため、さらに冷却効果を向上させることができる。このように、第3実施形態では、ベースプレート32aの裏面においてケージ8光トランシーバ10に接触する面積が第1,2実施形態のベースプレート12a,22aよりも広いため、それだけ効率的に光トランシーバ10から放出された熱を放熱フィン32bへ伝達することができる。また、第1,2実施形態と同様に、放熱フィン32bは光トランシーバ10やケージ8の両側方に存在するものの、光トランシーバ10やケージ8の高さ方向に存在しないため、これらの全体的な実装高さを低く抑えることができる。さらに、複数のラインカード1が搭載されたシャーシ型のスイッチングハブについて、その全体的な大きさを小型化することに寄与することができる。本発明は、上述した第1~3実施形態に限定されることなく、種々の変形が可能である。例えば、第1,第2実施形態において、複数のケージ8がベゼル4の長手方向に連なって基板2の実装面に設置されている場合、ベースプレート12a,22aの幅を広げて、複数のケージ8の上面を覆った状態で配置してもよい。また、第3実施形態におけるヒートシンク32も同様にベースプレート32aの上面の幅を広げて、上記の連なって配置された複数のケージ8に跨った状態で配置してもよい。また、第1~3実施形態では、ヒートシンク12,22,32がケージ8に固定されているが、例えば、ケージ8とヒートシンク12,22,32とを基板2の実装面上で互いに離れた位置に配置してもよい。このとき、ケージ8とヒートシンク12,22,32とをヒートパイプで接続することが好ましい。なお、本発明の光通信用カードモジュールは、ボックス型のスイッチングハブに実装された形態であってもよい。また、本発明の光通信用カードモジュールは、スイッチングハブの他にも、長距離光伝送装置メディアコンバータにも適用することができる。"