"グローブと、前記グローブの開口側に位置する口金から受電して発光する発光素子とを備え、前記発光素子が支持部材により前記グローブ内に支持されてなるランプであって、前記支持部材は、前記グローブにおける前記口金とは反対側において、接着剤により前記グローブと固着されていることを特徴とするランプ。前記支持部材は、金属材料からなることを特徴とする請求項1に記載のランプ。前記支持部材は、前記グローブに固着される部分から前記グローブ内部に延伸する延伸部を有し、前記発光素子が、前記延伸部の延伸端側に位置していることを特徴とする請求項1に記載のランプ。前記発光素子が、透光性を有する材料により構成された実装基板に実装され、前記実装基板が、前記延伸部の延伸端に取着されていることを特徴とする請求項3に記載のランプ。前記発光素子は、前記実装基板における前記口金側の表面に実装されており、さらに、前記発光素子から前記口金側へ出射された光を、前記口金とは反対側へ反射させる反射部材を備えることを特徴とする請求項4に記載のランプ。前記グローブと前記口金の間に、さらに、前記グローブにおける前記口金側の端部を覆うとともに、前記グローブと反対側の端部に前記口金が被着された、筒状のケースが装着され、前記ケースの内部に、前記発光素子を発光させるための回路ユニットが格納されていることを特徴とする請求項1に記載のランプ。さらに、前記ケースにおける前記口金とは反対側の端部に板状部材が設けられ、前記発光素子と前記回路ユニットとを接続するリード線が、前記板状部材に形成された貫通孔に挿通されており、前記板状部材には、前記発光素子から前記口金側に向けて出射された光を、前記口金とは反対側へ反射させる反射膜が形成されていることを特徴とする請求項6に記載のランプ。前記グローブにおける前記口金側の端部と前記ケースとの間に、さらに、前記ケースを構成する材料よりも低い熱伝導性を有する部材が介挿されていることを特徴とする請求項6に記載のランプ。さらに、前記グローブにおける前記口金側の開口を塞ぐ蓋部材を有し、前記グローブと前記蓋部材とで構成される容器内に、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入されていることを特徴とする請求項1に記載のランプ。前記空気よりも高い熱伝導性を有する流体は、ヘリウムガスであることを特徴とする請求項9に記載のランプ。ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、前記ランプは、請求項1~10のいずれか1項に記載のランプであることを特徴とする照明装置。近年、LEDランプのより一層の高輝度化の要請があるが、LEDランプの高輝度化にはLEDの発熱量増大が伴うため、より効率的にLED発光時の熱を放熱させることが必要となる。しかしながら、上述した構成のLEDランプにおいてさらなる放熱性の向上を図ろうとする場合、ケースを大型化して包絡体積を大きくしたり、放熱フィンを設けたりする必要がある。したがって、上記構成のLEDランプにおいては、LEDランプの大型化を招くことなく放熱性の向上を図ることは困難である。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、ランプの高輝度化に伴う発熱量増大に対応し得る、優れた放熱構造を有する新規構成のランプを提供することを目的とする。上記の目的を達成するため、本発明に係るランプは、グローブと、前記グローブの開口側に位置する口金から受電して発光する発光素子とを備え、前記発光素子が支持部材により前記グローブ内に支持されてなるランプであって、前記支持部材は、前記グローブにおける前記口金とは反対側において、接着剤により前記グローブと固着されていることを特徴とする。上記の構成によれば、発光素子で発生した熱は、支持部材および接着剤を介して、グローブにおける口金とは反対側へ伝熱される。そして、グローブにおける口金とは反対側へ伝熱された熱は、グローブの当該反対側から口金側へ伝導する間に、グローブからランプの外部へ放熱される。さらに、発光素子で発生した熱を支持部材および接着剤を介して、グローブ内における口金とは反対側に集熱するので、支持部材がグローブ内における口金側に固着されている場合と比較して、グローブ全体に熱が行き渡りやすい。このように、本発明の構成によれば、グローブ全体を有効に利用して発光素子で発生した熱を効率良く外部へ放熱することが可能である。以上説明したように、本発明によれば、ランプの高輝度化に伴う発熱量増大に対応し得る、優れた放熱構造を有する、新規構成のランプを提供することが可能である。≪第1の実施形態≫[1.全体構成]図1は、第1の実施形態に係るLEDランプ100の構造を示す斜視図である。図2は、図1に示すLEDランプ100のA-A’線矢視断面図であり、図3は、LEDランプ100の分解斜視図である。図2において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、LEDランプ100のランプ軸Jを示しており、紙面上方がLEDランプ100の前方グローブ側と表現する場合もある。であり、紙面下方がLEDランプ100の後方口金側と表現する場合もある。である。ここで、ランプ軸とは、グローブ7を前方側から平面視した時のグローブ7の中心、ならびに、口金11を後方側から平面視した時の口金11の中心を通る仮想線を指す。図1~3に示すように、LEDランプ100は、その主な構成として、LED発光素子を備えるLEDモジュール5、LEDモジュール5を覆うグローブ7、グローブ7の後方側に取着されたケース9、ケース9における後方側の端部に被着された口金11、LEDを発光させるための回路ユニット15、LEDモジュール5をグローブ7の内部に支持する支持部材17を備える。以下、図1~3中の各部分について説明する。[2.各部構成]<LEDモジュール>図1,2に示すように、LEDモジュール5は、実装基板21と、実装基板21における口金側の面に実装された複数のLED3、LED3を被覆する封止体23を備える。LED3は、実装基板21における口金11側の表面に実装されている。また、実装基板21は、透光性を有する材料により構成されている。よって、LED3から発せられた光は、LEDランプ100の後方側へ出射されるだけでなく、実装基板21を透過して前方側へも出射させることができる。実装基板21として用いることが可能な材料としては、例えば、ガラス、アルミナ、サファイア、樹脂等が挙げられる。なお、本実施形態におけるLED3は、青色光を発光色とするものが用いられている。図4は、LEDモジュール5の構造を示す図である。図4aは、LEDランプ100の前方側から見たLEDモジュール5の平面図であり、図4bは、LEDランプ100の後方側から見たLEDモジュール5の平面図である。また、図4cは、図4a,bにおけるB-B’線矢視断面図である。図4a,bに示すように、実装基板21は平面視形状が矩形状をしている。また、図4bに示すように、LED3を電気的に接続直列接続又は/及び並列接続である。にしたり、回路ユニット15と接続したりするための配線パターン22が形成されている。LEDランプ100においては、LED3の光を前方側へ出射させるためには、LED3の光が実装基板21を透過する必要がある。このため、本実施形態においては、配線パターン22も透光性の材料で構成される必要があり、このような透光性の材料としては、例えばITO等がある。図4cに示すように、LED3は実装基板21に複数実装されており、間隔例えば、等間隔である。をおいて、実装基板21の長手方向に沿って直線状に2列に配置されている。LED3の個数、配列等は、LEDランプ100に要求される輝度等により適宜決定される。封止体23は、LED3への空気、水分の侵入を防止する機能、およびLED3からの光の波長を変換する波長変換機能を有しており、本実施形態における封止体23は、1列分のLED3を被覆している。封止体23は、主に透光性材料で構成されており、封止体23を構成する透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、封止体23には、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入されている。これにより、LED3から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光がLEDモジュール5LEDランプ100から発せられることとなる。図4a~cに示すように、実装基板21には、配線パターン22における給電端子22a,22bの周辺に貫通孔26が形成されている。貫通孔26は、回路ユニット15からLED3へ給電するためのリード線49,51図1~3を挿通させるためのものである。リード線49,51の一端が、半田24により配線パターン22の給電端子22a,22bと接続されることにより、LEDモジュール5と接続される。リード線49,51の他端は、図2,3に示すように、回路ユニット15に接続されている。また、実装基板21の略中央に設けられている貫通孔25は、実装基板21と支持部材17の凸部17a図2,3との結合に用いられるものである。本実施形態に係るLEDランプ100では、グローブ7内であって、白熱電球の光源フィラメント位置に対応した位置例えば略同じ位置である。にLEDモジュール5を設けている。これにより、LEDランプ100を従来の白熱電球用の反射鏡つきの照明器具に装着しても、反射鏡の焦点位置にLEDモジュール5が配されることとなり、白熱電球を装着した際の配光特性と近い特性を得ることができる。<グローブ>図1~3に戻り、グローブ7は、白熱電球のバルブと同じような形状、つまりAタイプである。グローブ7は、透光性材料により構成される。グローブ7に用いる透光性材料としては、例えば、ガラス材料や樹脂材料等が挙げられる。図2に示すように、グローブ7は、中空の球状をした球状部7aと、筒状をした筒状部7bとを有している。筒状部7bは、球状部7aから離れるに従って縮径している。また、グローブ7は、LEDランプ100のランプ軸Jに沿った全長における半分以上を占めている。そのため、LEDランプ100を構成する部品の中で、最も包絡体積が大きい。なお、筒状部7bにおける口金側の端部7c開口側端部7cは、ケース9により覆われている。<ケース>図1~3に示すように、ケース9は、白熱電球のバルブの口金側に近い部分と同じような形状をしており、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレートPBTにより構成されている。また、ケース9は、内部に収容する回路ユニット15が点灯時に発生する熱を外部に放出する機能を有する。放熱は、ケース9から外気への熱伝導、外気により対流、輻射により行われる。図2に示すように、ケース9は、ランプ軸J方向における前方側半分に大径部9aを、後方側半分に小径部9bをそれぞれ有する。また、大径部9aと小径部9bとの間には、図2における左下に示す拡大図のように段差部9cが形成されている。図2に示すように、ケース9の大径部9aには、グローブ7の開口側端部7cを安定に保持するために、段差部9eが形成されている。グローブ7の開口側端部7cとケース9の大径部9aとは、接着剤57で固着されている。接着剤57としては、例えば、樹脂等の有機系接着剤や無機系接着剤を用いることができる。なお、特に図示しないが、開口側端部7cと段差部9eとの界面に、さらに接着剤を塗布することとしてもよい。このようにすることで、グローブ7とケース9とをより外れにくくすることが可能である。小径部9bにおけるグローブ7と反対側の端部には、エジソンタイプの口金11が被着されている。小径部9bの外周は雄ネジとなっており、これが口金11内にねじ込まれることにより、口金11とケース9とが結合される。また、図3に示すように、小径部9bには、ケース9の中心軸と平行に延伸する溝9dが形成されている。この溝9dは、口金11と回路ユニット15とを接続するリード線33を固定するリード線33の移動を規制するものである。なお、グローブ7とケース9とで構成される外囲器の全体形状が白熱電球と類似するように、大径部9aは口金11側からグローブ7側に移るに従って曲線的に拡径する形状となっている。<口金>口金11は、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金11の種類は、特に限定するものではないが、本実施形態においてはエジソンタイプが使用されている。口金11は、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部27と、シェル部27に絶縁材料29を介して装着されたアイレット部31とからなる。シェル部27はリード線33を介して、アイレット部31はリード線35を介して、それぞれ回路ユニット15と接続されている。図3に示すように、リード線33は、ケース9の小径部9bの内側から下端の開口を経由してケース9の溝9dに嵌められた状態で、シェル部27に覆われている。これにより、ケース9の外周とシェル部27の内周とにリード線35が挟まれ、リード線35と口金11とが電気的に接続される。<回路ユニット>回路ユニット15は、口金11を介して受電した商業電力を、LED3点灯用電力に変換する。回路ユニット15は、回路基板41と、回路基板41に実装された各種の電子部品43,45とから構成されている。回路ユニット15の回路構成としては、主に、商業電力交流を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路が含まれる。本実施形態においては、整流回路はダイオードブリッジ45により、平滑回路はコンデンサ43により構成されている。ダイオードブリッジ45は回路基板41のグローブ7側の主面に実装されている。コンデンサ43は、回路基板41の口金11側の主面に実装され、口金11の内部に位置する。回路基板41は、ケース9の内部に係止構造を利用して固定される。具体的には、ケース9の内部の段差部9cに回路基板41の裏面の周縁部分が当接し、大径部9aの内面の係止部47により回路基板41の表面が係止されている。係止部47は、周方向に間隔例えば、等間隔である。をおいて複数個例えば4個である。形成されている。係止部47は、段差部9cに近づくに従ってケース9の中心軸側に張り出す形状をし、係止部47と段差部9cとの距離は、回路基板41の厚みに相当する。なお、回路基板41回路ユニット15を装着する際には、回路ユニット15をケース9の大径部9a側から挿入し、回路基板41の下面口金11側の面が係止部47に到達すると、回路基板41をさらに押し込んで係止部47を通過させる。これにより、回路基板41が係止部47により係止され、回路ユニット15がケース9に装着される。<支持部材>図1~3に示すように、グローブ7内における前方側には支持部材17が設けられている。支持部材17は、LEDモジュール5をグローブ7の中央位置で支持するための支持具としての機能、およびLED3で発生した熱をグローブ7の前方側へ伝導させる機能を有する。支持部材17は棒状をしており、支持部材17における後方側の端部に形成された凸部17a図2,3が実装基板21の貫通孔25図3,4に挿入嵌合された状態で、凸部17aと貫通孔25との間に接着剤を充填することで、支持部材17とLEDモジュール5とが結合される。これにより、支持部材17が支持具としての機能を果たす。また、本実施形態における支持部材17は、その全体が、グローブ7に固着される部分からグローブ7内に延伸する延伸部となっており、全体が延伸部となっている支持部材17の延伸端側にLEDモジュール5が取着されている。このようにすることで、LEDモジュール5をグローブ7内における中央位置で支持することができる。さらに、支持部材17を棒状とすることにより、実装基板21を透過して前方側へ出射された光を、極力遮らないようにしている。支持部材17の前方側の領域は、断面が円形状をした円柱部17bとなっている。支持部材17の後方側の領域は、矩形状の実装基板21の短手方向に偏平な短手方向に厚みが薄い形状をした偏平部17cとなっている。なお、リード線49,51に剛性を持たせることで構成することにより、支持部材17だけでなくリード線49,51によってもLEDモジュール5を支持することが可能である。LEDモジュール5を安定的に支持できる結果、例えば、LEDランプ100の使用時や搬送時等に、LEDモジュール5の発光中心がランプ軸Jからずれることを防止することができる。一方、支持部材17の前方側の端部は、グローブ7内における前方側グローブ7内における口金11とは反対側において、接着剤19によりグローブ7と固着されている。このような構成により、LED3で発生した熱を、グローブ7の前方側へ伝導させることができる。ここで、グローブ7内における前方側グローブ7内における口金11とは反対側とは、グローブ7内における発光素子LED3が配されている領域よりも前方側の領域を指す。本実施形態においては、一例として、グローブ7内における口金11とは反対側の先端グローブ7の球状部7aにおける前方側の先端において、支持部材17とグローブ7とが固着されている例を図示している。LED3で発生した熱を、支持部材17および接着剤19を介してグローブ7の前方側へ効率良く伝導させるためには、支持部材17および接着剤19が熱伝導性の高い材料で構成されていることが望ましい。LEDモジュール5から前方側へ出射された光を遮らないようにするためには、接着剤19は、さらに、透光性を有する材料であることが望ましい。支持部材17として用いることができる、熱伝導性の高い材料としては、例えば、アルミニウム等の金属材料等が挙げられる。支持部材17をアルミニウムで構成すると、LEDランプ100の軽量化を図ることもできる。また、接着剤19として用いることができる、熱伝導性の高い接着剤としては、例えば、放熱性シリコーン等の有機材料系の接着剤が挙げられる。接着剤19を用いることにより、グローブ7を構成する材料と支持部材17を構成する材料とが異なる場合であっても、両者を密着性良く固着することが可能である。なお、接着剤19は、図1~3に示すように広範囲に亘って設けられている必要はなく、グローブ7と支持部材17を固着できる程度に設けられていればよい。[3.放熱経路]1LEDで発生した熱LED3で発生した熱は、伝導および対流によりLEDランプ100の外部へ放熱される。以下、LEDランプ100における、LED3で発生した熱の放熱経路について、図5を参照しながら説明する。1-1伝導による放熱図5aは、本実施形態のLEDランプ100における、伝導による放熱経路を示す図であり、図5bは、従来のLEDランプ9000における、伝導による放熱経路を示す図である。ここで、LEDランプは口金を上側天井側に配置して使用されることが多い。したがって、説明を分かりやすくするため、図5各図においては、口金を紙面上方側に配置したLEDランプの構成を示している。まず、図5bに基づき、従来のLEDランプ9000の構成及び放熱経路について説明する。図5bは従来のLEDランプの構造を示す断面図ただし、一部、断面としていない部分がある。である。図5bに示すように、LEDモジュール905が載置される基台917の下部に位置するケース909に、回路ユニット915が収容されている。LEDモジュール905の前方側紙面下方側を覆うようにグローブ907が設けられ、ケース909の後方側紙面上方側には口金911が取着されている。基台917およびケース909は、熱伝導性の良い材料で形成されている。したがって、LEDモジュール905で発生した熱は、図5bに示す矢印のように、基台917、ケース909を介して口金911へ伝導される。このように、従来のLEDランプの場合、主に口金911を利用した放熱が行われており、包絡体積の大きいグローブ907を積極的に利用した放熱が行われていない。一方、図5aに示すLEDランプ100の場合、LEDモジュール5で発生した熱は、まずAで示す矢印のように、支持部材17および接着剤19を介して、グローブ7の前方側の端部に伝導される。そして、グローブ7の前方側の端部に伝導された熱は、Bで示す矢印のようにグローブ7の前方側から後方側へ伝導する間に、グローブ7からLEDランプ100の外部へと放熱される。また、LEDモジュール5で発生した熱を支持部材17および接着剤19を介して、グローブ7内における前方側グローブ7内における口金11とは反対側に集熱している。したがって、支持部材17がグローブ7内における口金11側に固着されている場合と比較して、グローブ7全体に熱が行き渡りやすい。このように、本実施形態におけるLEDランプ100においては、包絡体積がケース9よりも大きいグローブ7全体を有効に利用して、LEDモジュール5で発生した熱を効率良くLEDランプ100の外部へ放熱することができる。1-2対流による放熱図5cは、本実施形態のLEDランプ100における、対流による放熱経路を示す図であり、図5dは、従来のLEDランプ9000における、対流による放熱経路を示す図である。まず、従来のLEDランプ9000の場合図5d、LEDモジュール905で発生した熱がケース909に伝導されることにより、ケース909の温度は上昇し、ケース909内の空気が熱せられる。熱せられた空気は、矢印で示すように対流によりケース909内を後方側へ移動する。熱せられた空気は、ケース909またはLEDランプ9000の外気等により、ケース909の前方側から後方側へ移動する間に冷却され、冷却された空気は、矢印で示すように対流により再び前方側へ移動する。しかしながら、ケース909内の空間は、大部分が回路ユニット915で占められているため、空気の対流が生じたとしても僅かなものである。一方、本実施形態に係るLEDランプ100の場合図5c、LEDモジュール5で発生した熱が、Aで示す矢印の経路に沿ってグローブ7の前方側へ伝熱されることにより、グローブ7内における前方側の空気が熱せられる。熱せられた空気は、Cで示す矢印のように、グローブ7を前方側から後方側へ移動する。熱せられた空気は、グローブ7またはLEDランプ100の外気等により、グローブ7の前方側から後方側へ移動する間に冷却され、冷却された空気は、Dの矢印で示すように対流により再び前方側へ移動する。また、グローブ7内に存在する構成LEDモジュール5、支持部材17、接着剤19等は、グローブ7内でそれほど大きな空間を占有していない。このように、本実施形態に係るLEDランプ100においては、グローブ7内において、空気の対流を積極的に生じさせることが可能である。さらに、グローブ7の前方側から後方側までの距離は、ケース909の前方側から後方側までの距離に比して長い。したがって、本実施形態に係るLEDランプ100においては、従来のLEDランプ9000と比較して、流れの大きな空気の対流を起こさせることができるため、対流による効率的な放熱効果が期待できる。2回路ユニットで発生した熱回路ユニット15で発生した熱は、伝導、対流、輻射によりケース9に伝わる。ケース9に伝わった熱の一部がケース9から外部へと伝熱対流輻射作用により放出し、残りの熱が口金11から照明器具側のソケットへと伝わる。3回路ユニットへの熱負荷図5b,dに示すように、従来のLEDランプ9000においては、放熱経路上またはその付近に回路ユニット915が存在する。一方、図5a,cに示すように、本実施形態に係るLEDランプ100では、放熱経路上に回路ユニット15が存在しない。したがって、本実施形態に係るLEDランプ100は、従来のLEDランプ9000と比較して、回路ユニットへの熱負荷を抑制することができる。さらに、本実施形態に係るLEDランプ100では、グローブ7を白熱電球のバルブに似た大きさ形状とし、グローブ7の略中心位置にLEDモジュール5を備えている。このため、LEDモジュール5と回路ユニット15との間の距離が大きくなり、回路ユニット15が受ける熱負荷をより抑制することができる。[4.その他]本実施形態では、グローブ7内におけるLED3の位置を白熱電球のフィラメント位置に対応させている。具体的に説明すると、グローブ7は、白熱電球に近い形状Aタイプをし、球状部7aと筒状部7bとを有している。LED3LEDモジュール5は、グローブ7が白熱電球に対応したAタイプの場合、球状部7aの中心位置に配されている。この位置は、グローブ7を基準とすると、球状部7aの中心位置となるが、この位置は、口金11の先端アイレット部31の端からの距離が、白熱電球における口金の先端からフィラメントまでの距離と略等しい。また、本実施形態では、LEDモジュール5をグローブ7内に格納し、グローブ7を白熱電球と同等な大きさにしているため、LEDランプ100の全体形状が白熱電球に類似する形状となっている。これにより、白熱電球を利用していた従来の照明器具へのLEDランプ100の装着適合率を略100[]にすることができる。≪第2の実施形態≫図6は、第2の実施形態に係るLEDランプ200の構造を示す斜視図であり、図7は、図6に示すLEDランプ200のC-C’線矢視断面図である。なお、図6,7において、第1の実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。第1の実施形態に係るLEDランプ100と相違する点は、板状部材37、反射膜53,54を備える点である。板状部材37は、ケース9における後方側の端部に設けられている。図7に示すように、板状部材37における前方側の表面には反射膜53が形成されており、さらに、グローブ7における口金11側の内面にも反射膜54が形成されている。反射膜53,54は、LEDモジュール5から口金側へ出射された光を、前方側へ反射させる反射部材としての機能を有する。反射膜53,54は、例えばアルミニウム等の金属材料を真空蒸着することで得られるほか、白色塗料を塗布することでも得られる。以上のような構成により、LEDモジュール5から口金11側へ出射された光を、LEDランプ200の前方側へ反射させることができる。この結果、LEDランプ200の後方側へ出射された光の損失を低減し、前方側に向けて出射される光の量を増やすことができる。また、板状部材37には貫通孔38,39が形成されており、リード線49,51がそれぞれ挿通されている。これにより、LEDランプ200の搬送中にリード線49,51が揺れることにより、回路ユニット15の回路基板41からリード線49,51が外れるのを防止することができる。なお、板状部材37の材質は、反射膜53を成膜できるような材料であれば特に限定されない。例えば、回路ユニット15を構成する電子部品の中に熱負荷に弱いものが含まれていない場合等には、板状部材37を熱伝導性の良い材料で構成することができる。このようにすることで、リード線49,51、板状部材37、ケース9、口金11へと伝導させる熱量を増やし、口金11側への放熱量を増やすことができる。また、回路ユニット15への熱負荷を可能な限り抑制したい場合には、板状部材37を熱伝導性の低い材料で構成することができる。このようにすることで、口金11側へ熱を伝導されにくくすることができる。また、本実施形態においては、板状部材37上に別途、反射膜53を設ける構成であったが、これに限定されない。例えば、板状部材37の前方側の表面を鏡面にすることでも、上記の効果を得ることができる。図8は、第2の実施形態の変形例に係るLEDランプ200Aの構造を示す断面図である。図6,7に示すLEDランプ200との相違点は、板状部材37Aにおける前方側の形状が、凹面となっている点である。これに伴って、板状部材37Aに形成される反射膜53Aも凹面となっている。このようにすることで、LEDモジュール5から後方側へ向けて出射された光を、より広角に前方側へ反射させることが可能である。≪第3の実施形態≫[1.構成]図9は、第3の実施形態に係るLEDランプ300の構造を示す斜視図である。図10は、図9に示すLEDランプ300のD-D’線矢視断面図であり、図11は、図9に示すLEDランプ300のE-E’線矢視断面図である。なお、図9~11において、第1の実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。本実施形態に係るLEDランプ300において、第1の実施形態に係るLEDランプ100と相違する点は、グローブ7における口金側の開口を塞ぐステム蓋部材13を有する点、および、グローブ7とステム13とで構成される容器内に空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入されている点である。以下、この詳細について、図9~11を参照しながら説明する。ステム13は、第1の実施形態におけるグローブ7と同一の透光性材料で構成されている。本実施形態におけるグローブ7およびステム13はガラス材料で形成されており、かつ、図10,11に示すように、グローブ7とステム13は一体的に成形されている。グローブ7とステム13が一体的に成形されていることで、グローブ7およびステム13で構成される容器内を密に封止することが可能である。以下、グローブ7およびステム13で構成される容器を、単にバルブと称する。バルブ内に封入されている空気よりも高い熱伝導性を有する流体としては、本実施形態では、ヘリウムHeガスが封入されている。ヘリウムガスを用いる利点としては、不活性であること、安価であること、他部材への腐食性、還元性が極めて小さいこと等が挙げられる。バルブ内に、空気よりも熱伝導性の高いヘリウムガスを封入することにより、LEDモジュール5で発生した熱を、ヘリウムガスを介してグローブ7へ効率良く伝導させることが可能である。すなわち、本実施形態のLEDランプ300においては、発光時の熱をLEDモジュール5からグローブ7へ伝導する経路として、主に、1LEDモジュール5から支持部材17および接着剤19を経由してグローブ7へ伝導される経路、2LEDモジュール5からヘリウムガスを経由してグローブ7へ伝導される経路、3LEDモジュール5から支持部材17およびヘリウムガスを経由してグローブ7へ伝導される経路の3経路が存在することになる。これに対し、第1の実施形態に係るLEDランプ100においては、主に1の経路のみである。したがって、第1の実施形態に係るLEDランプ100と比較して、より効率的な放熱を実現できる。ヘリウムガスの他に、空気よりも高い熱伝導性を有する流体として使用することが可能なものとしては、ネオンNeガス、水素H2ガス等のガス、水、シリコーンオイル等の液体が挙げられる。なお、水素ガスを用いる場合には、バルブ内に酸素が含まれないようにする必要がある。また、水を使用する場合には、錆による劣化を防止するため、リード線49,51を樹脂等でコーティングしておく必要がある。図9,11に示すように、ステム13には排気口61が設けられている。後述するように、上記のヘリウムガスの封入は、この排気口61とそれに連続する排気管を通じて行われる。図11に示す排気管封止部59は、ヘリウムガスを封入した後、バルブ内を密閉するために端部が焼き切られた、排気管の残部である。なお、図10に示すように、ステム13にリード線49,51が挿通していることで、ステム13とリード線49,51とが一体化しているが、この一体化は、後述するステム13の形成工程においてなされるものである。[2.製造方法]本実施形態に係るLEDランプ300の製造方法の一例について、図9~11も併せて参照しながら、図12~16に基づいて説明する。図12は、リード線49,51が挿通されるとともに、排気口61図9,11とそれに連続する排気管を有するステム13を形成する方法を示す断面図である。図12a’~c’は、図9におけるE-E’線矢視断面図に相当する。また、図12aは図12a’におけるF-F’線矢視断面図に、図12bは図12b’におけるF-F’線矢視断面図に、図12cは図12c’におけるF-F’線矢視断面図にそれぞれ相当する。まず、図12a,a’に示すように、ステム13図9~11の基となるフレア管69の内側に、2本のリード線49,51を挿通する。さらに、図12a’に示すように、細管67を、フレア管69の中心軸LEDランプ300完成後におけるランプ軸Jに相当する。よりもやや壁面側に位置するように配置する。次に、図12a,a’に示すように、フレア管69の上方側LEDランプ300の前方側の端部をバーナー65で加熱溶融する。これにより、溶融したフレア管69の上部が細管67の上端部に溶着する。この結果、図12b,b’に示すような、リード線49,51が挿通されるとともに、細管67の上端部が溶着されてなる、フレア状部材71を得る。続いて、フレア状部材71における細管67が溶着された部位をバーナー65で加熱する図12b,b’。フレア状部材71における細管67が溶着された部位が軟化した状態で、細管67からこの部位に空気を吹き込むことにより、細管67に所定の内圧を加える。すると、フレア状部材71における細管67が溶着された部位に圧力が加わることにより、排気口61が形成される図12c,c’。これと同時に、排気口61に連続する排気管63も形成される。なお、細管67に吹き込む気体は、空気に限られず、窒素ガス等であってもよい。以上の工程を経ることで、リード線49,51が挿通されるとともに、排気口61とそれに連続する排気管63を有するステム13が完成する。図13~16は、リード線49,51が挿通されたステム13に、グローブ7、ケース9、口金11を取着することによりLEDランプ300が完成するまでの、各製造工程を示す概略斜視図である。まず、ステム13図13aに挿通されたリード線49,51と、LEDモジュール5とを接続する。最初に、リード線49,51の先端49a,51aを実装基板21の貫通孔26図4に挿通できるように、予めリード線49,51を所定の角度に曲げておく図13b。次に、リード線49,51の先端49a,51aを、実装基板21に形成された貫通孔26図4に挿通させた状態で、先端49a,51aと貫通孔26の周辺に半田24を塗布する図13c。これにより、リード線49,51の一端は、それぞれ、実装基板21の配線パターン22の給電端子22a,22b図4と接続される。以上の工程を経ることでマウント55が完成する図13c。ここでのマウントとは、ステム13、リード線49,51、LEDモジュール5からなる構造体を指す。続いて、図14aに示すように、グローブ7の基となるガラス製のグローブ用部材73を準備する。そして、グローブ用部材73内における前方側口金とは反対側に接着剤19を塗布し図14b、これと支持部材17とを接着する図14c。これにより、支持部材17が接着剤19を介して固着されたグローブ用部材73が形成される。次に、マウント55の外側に、図14cの工程を終えたグローブ用部材73を被せるとともに、支持部材17の凸部17a図14cを、実装基板21に形成された貫通孔25図4に挿通させる図15a。その後、図15aに示すように、グローブ用部材73の筒状部73aグローブ7の筒状部7b図10となる部分である。における、ステム13の下端部と接触する部分をバーナー65で加熱する。すると、図15bに示すように、グローブ用部材73の筒状部73aとステム13の下端部とが溶着されるとともに、筒状部73aにおけるステム13と溶着された部分よりも下側の部分73b下端部73bが切り取られる。この結果、グローブ7およびバルブステム13とグローブ7とで構成される容器が形成される図15b。次に、図15cに示すように、バルブの内部75内に存在する空気等の不純物ガスを、排気管63ならびに排気口61を介して排気する。このとき、バルブの内部75に存在する空気等の不純物ガスを全て排気する必要はなく、バルブの内部75内に多少の不純物ガスが残留していてもよい。そして、図16aに示すように、排気管63ならびに排気口61を介して、バルブの内部75にヘリウムガスを封入する。このとき、バルブの内部75に充填されるヘリウムガスの圧力は、大気圧と略同じか、若しくは、大気圧に比べて若干高圧となる。次に、図16bに示すように、排気管63の一部をバーナー65で加熱することにより、排気管63を封じ切る。そうすると、図16cに示すように、排気管封止部59が形成され、バルブの内部75が封止される。続いて、図16cに示すように、リード線49,51それぞれの他端実装基板21における給電端子22a,22b図4に接続される一端とは反対側の端部を回路ユニット15の電力出力部に接続する。また、リード線33の一端を、ケース9における小径部9bの溝9dに配置し、リード線33の他端を、回路ユニット15の電力入力部に接続する。さらに、リード線35の一端を口金11のアイレット部31に接続し、リード線35の他端を、回路ユニット15の電力入力部に接続する。そして、口金11をケース9の小径部9bに螺着するとともに、グローブ7をケース9の大径部9aの内側に嵌合させる。この後、大径部9aとグローブ7とを接着剤図9~11における接着剤57で固着することにより、LEDランプ300の組み立てが完了する。なお、図15aおよび図16bにおいて、バーナー65で加熱部分とLEDモジュール5との距離が短い、具体的には、両者の距離が2~3[cm]以内である場合には、バーナー65の熱によるLEDモジュール5への熱負荷を低減するため、遮熱板を設けることが望ましい。≪第4の実施形態≫第1~第3の実施形態におけるLEDランプは、一般白熱電球を代替とすることを1つの目的としているが、本発明に係るLEDランプは、他の電球にも適用できる。本実施形態では、バルブ内に、例えばアルミ蒸着層を備える電球、所謂、レフ電球に適応したLEDランプ400について説明する。図17は、第4の実施形態に係るLEDランプ400の構造を示す正面断面図である。なお、図17において、第1の実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。本実施形態におけるLEDランプ400において、第1の実施形態に係るLEDランプ100と相違する点は、グローブ105の構成である。グローブ105は中空状をしている。グローブ105は、フラスコの底を膨出させたような形状をしている。つまり、グローブ105は、所謂、Rタイプである。グローブ105は、フラスコ状部105bと筒状部105cとを有する。図17における右下の拡大図に示すように、グローブ105の開口側端部105dがケース9の大径部9aの開口へ挿入された状態で、接着剤141により固着されている。グローブ105は、その内面に反射層127を有している。反射層127は、LEDモジュール5から後方へと発せられた光を前方へ反射させる機能を有し、第2の実施形態における反射膜53,54と同様の材料で形成されている。本実施形態におけるLEDランプ400においては、第1の実施形態で述べたものと同様の効果を、レフ電球で得ることが可能である。なお、本実施形態においては、第1実施形態に係るLEDランプ100をレフ電球に適用した例について説明した。第1の実施形態に限られず、第2,第3の実施形態に係るLEDランプをレフ電球に適用することも、もちろん可能である。この場合、第2,第3の実施形態で述べたものと同等の効果を、レフ電球にて得ることができる。≪第5の実施形態≫本発明は、第1~第4の実施形態で説明したLEDランプ100~400を利用した照明装置にも適用できる。背景技術で説明したLEDランプは、ケースを放熱部材としているため、ケースが大型化している。この場合、LEDの配置位置が、白熱電球におけるフィラメント位置よりも口金から遠くなる。つまり、LEDランプ全体におけるLEDの配置位置口金から距離が、白熱電球全体におけるフィラメントの位置口金からの距離と異なることになる。このようなLEDランプを、白熱電球が装着されていた照明器具であって反射鏡を有するもの、例えばダウンライトに使用すると、被照射面に円環状の影が発生する等の問題が生じる。つまり、従来の白熱電球と光源位置が相違することにより、配光特性等に不具合が生じるのである。本実施形態では、一例として、第1の実施形態に係るLEDランプ100を照明器具ダウンライトタイプである。に装着する場合について説明する。図18は、本発明に係る照明装置の概略図である。照明装置201は、例えば、天井202に装着されて使用される。照明装置201は、図18に示すように、LEDランプ例えば、第1の実施形態で説明したLEDランプ100である。と、LEDランプ100を装着して点灯消灯をさせる照明器具203とを備える。照明器具203は、例えば、天井202に取着される器具本体205と、器具本体205に装着され且つLEDランプ100を覆うカバー207とを備える。カバー207は、ここでは開口型であり、LEDランプ100から出射された光を所定方向ここでは紙面下方である。に反射させる反射膜211を内面に有している。器具本体205には、LEDランプ100の口金11が取着螺着されるソケット209を備え、このソケット209を介してLEDランプ100に給電される。本実施形態では、照明器具203に装着されるLEDランプ100のLED3LEDモジュール5の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、LEDランプ100における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。このため、白熱電球が装着されていた照明器具にLEDランプ100を装着しても、ランプとしての発光中心の位置が似ているため、被照射面に円環状の影が発生する等の問題が生じ難くなる。なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー207を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであっても良いし、LEDランプが横を向くような姿勢ランプの中心軸が水平となるような姿勢や傾斜する姿勢ランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢で点灯させるような照明器具でも良い。また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良いし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であっても良い。さらに、ここでは、照明器具は、装着される1つのLEDランプを点灯させているが、複数、例えば、3個のLEDランプが装着されるようにものであっても良い。なお、後述する変形例に係るLEDランプを、本実施形態にかかる照明装置のLEDランプとして用いることも可能である。≪変形例その他≫以上、本発明の構成を第1から第5の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態等に限られない。例えば、以下のような変形例等を挙げることができる。1LEDモジュール1-1発光素子上記の実施形態および変形例においては、LEDとしてLED素子を利用した場合について説明したが、これに限られない。例えば、表面実装タイプや砲弾タイプのLEDを利用しても良い。また、上記の実施形態および変形例においては、発光素子としてLEDを利用する形態について説明したが、発光素子は、例えば、LDレーザダイオードやEL素子エレクトリックルミネッセンス素子、有機及び無機を含む。等であっても良い。また、LEDを含めて、これらを組合せて使用しても良い。上記実施形態および変形例においては、LEDの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであっても良い。他の組み合わせの一例として、白色を発光させる場合、LEDの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の3種類を用いることができる。さらに、LEDの発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の3種類のLED素子を用いて、混色させて白色光としても良い。なお、発光部から発せられる光色は、いうまでもなく、白色に限定されるものでなく、用途によって種々のLED素子、表面実装タイプを含むや蛍光体粒子を利用することができる。1-2実装基板上記実施形態および変形例においては、LEDを実装する実装基板を透光性基板とし、実装基板の片面のみにLEDが実装されていることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、実装基板を非透光性基板とし、実装基板の両面にLEDを実装することとしても、LEDからの光を前方側へ出射させることが可能である。また、実装基板として非透光性の基板を用いる場合、例えば、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の絶縁基板を利用することができる。また、上記の実施形態においては、実装基板を平面視形状が長尺状であったが、実装基板の平面視形状は特に限定するものではない。図19は、変形例1-2に係るLEDランプの構成を示す斜視図である。図19aは第1例に係るLEDランプの構成を、図19bは第2例に係るLEDランプの構成を示す斜視図である。なお、図19a,bにおいては、LEDランプの口金側の構造の図示を省略している。図19aに示すLEDモジュール351のように、正方形状の実装基板353とすることもできる。また、LEDモジュール351においては、実装基板353を正方形状としたことで、実装基板353における前方側の表面の面積が拡大されている。そのため、実装基板353上の配線パターン図4bにおける配線パターン22と、支持部材17との結合に用いる貫通孔図4における貫通孔25とを間隔をあけて存在させることができる。したがって、図19aに示すLEDモジュール351では、実装基板353における支持部材17が存在する側の表面前方側の表面にLEDを配置させている。このようにすることで、LEDランプの前方側から出射される光の量を増やすことができる。さらに、図19bに示すLEDモジュール355のように、円板状の実装基板357とすることもできる。LEDモジュール355では、実装基板357上に複数のLEDが円環状に実装されており、これに伴って、LEDを覆う封止体359も平面視において半田24が存在する部分が欠けた円環状をしている。また、LEDモジュール355においても、実装基板357上の配線パターンと、支持部材17との結合に用いる貫通孔とを間隔をあけて存在させることができる。よって、図19aに示すLEDモジュール351と同様に、LEDがその出射方向を前方側へ向けた状態で実装基板357上に実装されている。なお、上記の実施形態および図19に示す変形例においては、薄い板上下面の面積に比べて側面の面積が小さいものを例にして説明したが、例えば、厚肉の板を利用しても良いし、ブロック状のものを利用しても良い。また、本明細書での実装基板は、形状、厚み、形態に関係なく、半導体発光素子素子、表面実装タイプを含むを実装すると共に半導体発光素子と電気的に接続するパターンを有したものを指している。従って、基板が、ブロック状をしていても良い。1-3封止体上記の実施形態では、封止体は、実装基板上に直線状に実装された複数のLEDを被覆していたが、本発明はこれに限定されない。例えば、1つのLEDを1つの封止体で被覆しても良いし、全てのLEDを1つの封止体で被覆することとしてもよい。また、上記の実施形態および変形例では、封止体内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、グローブの内面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体とは別に、LEDにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。ここで、蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層をグローブの内面に形成することにより、LEDを封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合より、LED発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。2グローブ第1~第3の実施形態においてはAタイプのグローブを、第4の実施形態においてはRタイプのグローブをそれぞれ利用する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、B,Gタイプのグローブ、または白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光LEDランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。また、グローブは、内部が見えるように透明であっても良いし、内部が見えないように半透明であっても良い。半透明にする方法としては、例えば、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を凹凸状にする処理例えばブラスト処理を施したりする方法がある。また、グローブはガラス材料により構成されていたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、透光性の樹脂やセラミック等を用いてもよい。さらに、第3の実施形態におけるグローブの内壁に、グローブを構成している材料およびヘリウムガスよりも熱伝導性の高い材料で構成された高熱伝導層を形成することとしてもよい。高熱伝導層の材料としては、透光性を有する樹脂材料や金属材料が望ましい。透光性を有する金属材料としては、例えば、酸化インジウム錫ITO、酸化インジウム亜鉛IZO、酸化錫SnO2、アンチモンドープ酸化錫ATO、酸化亜鉛ZnO等がある。このような構成とすることで、ヘリウムガスとグローブとの間での熱の受け渡しを効率的に行うことが可能である。この結果、グローブからの放熱を促進させることができる。なお、高熱伝導層は、グローブの内壁全面に形成されている必要はなく、内壁の一部のみに形成されていることとしてもよい。また、グローブにおける口金側の端部とケースの大径部との間に、ケースを構成する材料よりも熱伝導性の低い材料からなる部材が介挿されていることとしてもよい。熱伝導性の低い材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。さらに、この熱伝導性の低い材料は、グローブとケースとを固着する接着剤であってもよい。熱伝導性の低い接着剤としては、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤等がある。グローブにおける口金側の端部とケースの大径部との間に、ケースを構成する材料よりも熱伝導性の低い部材が介在されていることで、LEDからグローブに伝導された熱が、ケースへ伝わるのを抑制することができる。結果として、ケース内部の温度上昇を抑えることができ、ケースに格納されている回路ユニットへの熱負荷を軽減することが可能である。3ケース上記の実施形態および変形例においては、ケースは樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として金属材料を利用する場合には、口金との間の絶縁性を確保する必要がある。口金との間の絶縁性は、例えば、ケースの小径部の外周面に絶縁層を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる。さらには、ケースのグローブ側を金属材料により構成し、ケースの口金側を樹脂材料により構成して、双方を結合することによっても確保できる。また、上記各実施形態および各変形例においては、ケースの表面については特に説明しなかったが、例えば、放熱フィンを設けても良いし、輻射率を向上させるための処理を施してもよい。さらに、ケースは1つの部材から構成されていたが、複数の部材で構成することもできる。例えば、第1の実施形態に係るLEDランプ100における大径部に相当する大径部材と、小径部に相当する小径部材とを接着剤により接合したものであっても良い。この際、大径部材を金属で、小径部材を樹脂でそれぞれ構成しても良い。また、上記実施形態においては、ケース内部に空間があり、当該空間内部に回路ユニットが格納されていたが、例えば、前記空間に樹脂材料が充填されていてもよい。この場合、絶縁性および高い熱伝導性を有する樹脂を充填することにより、回路ユニットで発生した熱をケースにより効率よく伝熱することができ、回路ユニットに作用する熱負荷を低減することができる。上記実施形態においては、バルブの後方側の下端部がケースの大径部内周面に設けられた段差部上に載置されることによりバルブとケースとの位置決めが行われていたが、本発明はこれらに限られない。例えば、大径部内周面に段差部を備えない構成としてもよい。この場合、グローブの最頂部とアイレット部の最下端部との間のランプ軸Jに沿った長さ、即ち、LEDランプの全長が所定の長さとなるような位置において、接着剤等を用いてグローブとケースとが固着される。4口金口金の形状について、上記の実施形態および変形例等では、エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ具体的にはGY、GX等のGタイプである。を利用しても良い。また、口金は、シェル部の雌ねじを利用してケースのネジ部分小径部に螺合させることで、ケースに装着接合されていたが、他の方法でケースと接合されても良い。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を2つ以上組合せても良い。また、シェル部の半分以上がケースの筒状をした小径部のネジ部分に螺合していたが、小径部が実施形態よりも短いケースに装着されても良い。この場合、シェル部の内側に回路ユニットの電子部品が位置する場合もある。このような場合、シェル部内に絶縁性を有する樹脂が充填されてもよい。これにより、電子部品と口金との間の絶縁が確保されると共に、高い熱伝導性を有する樹脂を用いることにより電子部品で発生した熱を口金により効率よく伝熱することができる。5回路ユニット回路基板がケース内部に固定的に収容される姿勢については、回路基板の主面がランプ軸Jと略直交する姿勢に限られない。例えば、回路基板が、ランプ軸Jと略平行になるような姿勢で収容されてもよいし、ランプ軸Jに対して所定の傾斜角を有する姿勢で収容されてもよい。また、回路基板は、円盤状に限られず、平面視形状が矩形や多角形、さらにはハート形等の不定形であってもよいし、フレキシブル基板等の可撓性の部材により形成され、曲げられた状態でケース内部に収容されてもよい。また、回路基板がケース内部に固定される方法は、係止部による係止構造に限られず、例えば、ねじ止め、接着などより回路基板がケース内部に固定されてもよい。また、回路ユニットに、無線信号等に基づきLEDを点灯制御させるための回路が設けられていることとしてもよい。ここでの点灯制御には、例えば、点灯、消灯、調光、照明色変更等が含まれる。6支持部材上記の実施形態等では、支持部材の中間領域が円柱状、すなわちランプ軸Jに垂直な断面の形状が円状であったが、本発明はこれに限定されない。例えば、三角形、または四角形以上の多角形等であってもよい。また、上記の実施形態においては、グローブ内における口金とは反対側の先端グローブの球状部における前方側の先端において、支持部材とグローブとが固着されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。支持部材が固着されている位置は、グローブ内における口金とは反対側、すなわち、グローブ内における発光素子LEDが配されている領域よりも前方側の領域であればよい。また、上記の実施形態等では、支持部材が棒状であったが、本発明はこれに限定されない。例えば、グローブを上方側、口金を下方側に配置してLEDランプを見た場合の形状を円錐台形状とし、さらに、円錐台形状の支持部材の表面に反射膜を形成することとしてもよい。このようにすることで、LEDモジュールから前方側へ出射された光を、広角に前方側へ反射させることが可能である。さらに、上記とは逆に、グローブを上方側、口金を下方側に配置してLEDランプを見た場合の形状を逆円錐台形状としてもよい。このようにすることで、LEDモジュールから前方側へ出射された光を後方側へ反射させることが可能であるので、後方側へ出射する光量を増やしたい場合に有効である。なお、上記の実施形態等で図示している棒状の支持部材に反射膜を形成することとしてもよい。また、上記の実施形態においては、グローブの前方側の頂部グローブの前方側の端部が閉じた形状であり、この頂部に接着剤を介して支持部材が固着されていたが、本発明はこれに限定されない。ガラス材料からなるグローブの前方側の頂部に、例えばランプ軸に沿って貫通孔を設け、この貫通孔に支持部材を挿通させた状態で、ガラス材料からなるグローブと支持部材とを溶着することとしてもよい。なお、ガラス材料からなるグローブだけでなく、熱可塑性の樹脂材料からなるグローブにおいても上記と同様の構成とすることができる。この場合、グローブと支持部材を固着する接着剤は、グローブを構成しているガラス材料または熱可塑性の樹脂材料である。また、上記の実施形態等では、支持部材の本数が1本であったが、本数は特に限定されない。支持部材の本数を増やすことで、LEDモジュールをグローブ内により安定に支持できる。支持部材の本数を増やす場合、各支持部材の径を小さくした形状もの用いることで、前方側へ出射された光を遮りにくくすることができる。7ステム第3の実施形態におけるステムの形状に関して、上記の実施形態で説明したもの以外の形状であってもよい。例えば、平板状、ドーム形状、円板の中心部に円柱が立設されたもの、直方体や立方体等の多面体等の形状が考えられる。また、ステムが設けられている位置は、グローブの後方側の端部に限定されず、グローブにおける前方側の端部であってもよい。ステムがグローブにおける前方側の端部に設けられている場合、ステムをグローブの中心部まで延伸する形状とすることで、ステムが支持部材としての機能を併有していることとしてもよい。さらに、グローブとステムは必ずしも一体的に成形されている必要はなく、グローブとステムとの界面が、接着剤で固着されていてもよい。この場合、グローブとステムは同一の材料で構成されている必要はなく、例えば、グローブをシリコーン樹脂等の透光性を有する樹脂材料で構成し、ステムをガラス材料で構成することとすることもできる。グローブが樹脂材料で形成されていることにより、LEDランプの軽量化およびグローブの耐衝撃性を向上させることが可能である。また、グローブおよびステムの両方を樹脂材料で形成することも可能である。バルブ内を密に封止するためには、樹脂材料で形成されたグローブとステムとを接合する必要があるが、これには例えば、接着剤を用いることができる。接着剤を用いる方法以外でも、グローブとステムとを封止膜で覆うことによっても、バルブ内を封止することが可能である。封止膜としては、例えばDLCDiamondLikeCarbonコート材を用いることができる。なお、グローブおよびステムを構成する樹脂材料が熱可塑性材料である場合には、ガラス材料の場合と同様の成形方法図15を採用することも可能である。8排気管および排気口の位置第3の実施形態に係るLEDランプ300の製造工程において使用する排気口および排気管に関して、これらは必ずしも図9に示す位置に形成されている必要はない。例えば、ステムの頂部やグローブ等に形成されていることとしてもよい。9その他9-1上記の実施形態等では、口金やケースの内部が中空であることとしたが、本発明はこれに限定されない。口金やケースの内部を、例えば、伝導性が空気よりも高い絶縁性の材料を充填することとしても良い。このような材料としては、例えば、シリコーン樹脂等がある。また、ケース内に絶縁性の材料等を充填することにより、回路ユニット動作時の振動を抑制し、LEDランプから発せられる騒音を低減することが可能である。9-2図13~15に示すLEDランプの製造工程においては、ステム13、リード線49,51、LEDモジュール5からなるマウント55と、支持部材17を接着剤19により固着されたグローブ7とを接合することとしていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、予めマウント55におけるLEDモジュール5の実装基板21に支持部材17を取り付けておき、これと接着剤19が塗布されたグローブ7とを接合することとしてもよい。9-3上記の実施形態で使用している、材料、数値等は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。さらに、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。なお、数値範囲を示す際に用いる符号~は、その両端の数値を含む。"