"回路基板の表面に固定されるハウジングと、前記回路基板の表面に塗布されるクリームハンダと、前記ハウジングに取り付けられた複数の端子金具と、前記端子金具に形成され、前記クリームハンダにより前記回路基板に導通可能に固着される基板接続部と、前記基板接続部における前記回路基板との対向面を突出させた形態であって、前記クリームハンダの層厚内に進入する食い込み部とを備えていることを特徴とする基板用コネクタ。前記食い込み部の突出端部は、前記クリームハンダ内に楔状に食い込む形態となっていることを特徴とする請求項1記載の基板用コネクタ。前記食い込み部は、三角錐状をなしていることを特徴とする請求項2記載の基板用コネクタ。前記基板接続部における前記回路基板との前記対向面が、その全幅に亘って幅方向中央を凹ませるように湾曲しており、前記対向面の幅方向における両端縁部が、一対の前記食い込み部となっていることを特徴とする請求項2記載の基板用コネクタ。前記食い込み部の突出端が前記回路基板の電気回路を構成する導電路に直接、当接していることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の基板用コネクタ。上記の基板用コネクタでは、端子金具の基板接続部が回路基板の表面に面当たりするように接続される。そのため、ハンダで固定する前の状態では、基板接続部が回路基板上で位置ずれすることが懸念される。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板上における端子金具の位置ずれを防止することを目的とする。上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、回路基板の表面に固定されるハウジングと、前記回路基板の表面に塗布されるクリームハンダと、前記ハウジングに取り付けられた複数の端子金具と、前記端子金具に形成され、前記クリームハンダにより前記回路基板に導通可能に固着される基板接続部と、前記基板接続部における前記回路基板との対向面を突出させた形態であって、前記クリームハンダの層厚内に進入する食い込み部とを備えているところに特徴を有する。請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記食い込み部の突出端部は、前記クリームハンダ内に楔状に食い込む形態となっているところに特徴を有する。請求項3の発明は、請求項2に記載のものにおいて、前記食い込み部は、三角錐状をなしているところに特徴を有する。請求項4の発明は、請求項2に記載のものにおいて、前記基板接続部における前記回路基板との前記対向面が、その全幅に亘って幅方向中央を凹ませるように湾曲しており、前記対向面の幅方向における両端縁部が、一対の前記食い込み部となっているところに特徴を有する。請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のものにおいて、前記食い込み部の突出端が前記回路基板の電気回路を構成する導電路に直接、当接しているところに特徴を有する。<請求項1の発明>回路基板の表面にクリームハンダを塗布し、そこに端子金具の基板接続部を載せると、食い込み部がクリームハンダの層厚内に食い込むことにより、基板接続部が回路基板に対して位置決めされる。<請求項2の発明>食い込み部の突出端部がクリームハンダ内に楔状に食い込むので、位置ずれ防止の効果が高い。<請求項3の発明>食い込み部は、三角錐状をなしているので、確実にクリームハンダ内に食い込むことができる。<請求項4の発明>食い込み部が、幅方向に間隔を空けて一対形成されているので、回路基板上における基板接続部の傾きが防止される。<請求項5の発明>食い込み部の突出端が回路基板の導電路に直接、当接しているので、電気的導通性能が安定する。<実施形態1>以下、本発明を具体化した実施形態1を図1~図5を参照して説明する。本実施形態1の基板用コネクタAは、水平に向けた回路基板30の表面上面に実装されるものであって、ハウジング10と端子金具20とクリームハンダ26とを備えて構成されている。図4,5に示すように、回路基板30の表面には、電気回路を構成する導電路31が形成されている。この導電路31のうち後述する端子金具20の基板接続部23が接続される部分には、クリームハンダ26が所定の厚さに塗布されている。ハウジング10は、端子保持部11から前方図1における右方へフード部12を突出させた周知の形態のものである。端子金具20は、細長い金属材に曲げ加工等を施して形成されたものであり、1つのハウジング10に複数の端子金具20が取り付けられている。図1に示すように、端子金具20は、端子接続部21と基板接続部23を連結部22で連結した形態である。端子接続部21は、回路基板30と平行をなし、端子保持部11を貫通して前端部図示省略をフード部12内に収容させている。連結部22は、端子接続部21の後端部から回路基板30と略直角をなすように下方へ延出している。基板接続部23は、連結部22の下端部から後方へ片持ち状に延出した形態である。図3,5に示すように、基板接続部23は、左右対称な形状であって、平面形状図示省略が方形をなしている。基板接続部23の上面は、幅方向左右方向の中央に向かって下るように、且つ後方に向かって下るように傾斜している。基板接続部23は、その厚さ寸法が全領域に亘って均一である。したがって、基板接続部23における回路基板30との対向面25下面も、上面と同じように傾斜している。上記傾斜により、基板接続部23の対向面25は、下方回路基板30に向かって三角錐状に突出した形態の食い込み部24となっている。図2,4に示すように、前後方向における食い込み部24の下方への突出量は、基板接続部23の後端で最大となる。図3,5示すように、左右方向における食い込み部24の下方への突出量は、基板接続部23の幅方向中央で最大となる。また、図2に示すように、基板接続部23食い込み部24の後端面23Rは、回路基板30と略直角である。図3に示すように、基板接続部23食い込み部24の左右両側面23Sは、回路基板30に対して傾斜している。つまり、食い込み部24は、楔状をなして下方へ突出した形態である。本実施形態1の基板用コネクタAを回路基板30に取り付ける際には、予め、回路基板30の導電路31の所定位置にクリームハンダ26を所定の厚さ、塗布しておく。次に、ハウジング10を回路基板30上における所定位置に位置決めするとともに、各基板接続部23を導電路31上の所定位置に載置し、ねじ締め手段図示省略等によってハウジング10を回路基板30に固定する。この状態では、図4,5に示すように、食い込み部24がクリームハンダ26の層厚内に楔状に食い込み、食い込み部24の突出端下端が導電路31に直接接触する。この後、クリームハンダ26を加熱し、基板接続部23を回路基板30の導電路31に対して導通可能に固着する。本実施形態1の基板用コネクタAは、回路基板30の表面に固定されるハウジング10と、回路基板30の表面に塗布されるクリームハンダ26と、ハウジング10に取り付けられた複数の端子金具20と、端子金具20に形成され、クリームハンダ26により回路基板30に導通可能に固着される基板接続部23とを備えている。そして、回路基板30上における端子金具20の位置ずれを防止する手段として、基板接続部23における回路基板30との対向面25基板接続部23の下面を突出させた形態であって、クリームハンダ26の層厚内に進入する食い込み部24を形成している。このように、食い込み部24がクリームハンダ26の層厚内に食い込むことによって、基板接続部23が回路基板30に対して位置決めされる。また、食い込み部24の突出端部下端部はクリームハンダ26内に楔状に食い込む形態となっているので、位置ずれ防止の効果が高い。さらに、食い込み部24は三角錐状をなしているので、確実にクリームハンダ26内に食い込むことができる。さらに、食い込み部24の下端突出端が回路基板30の電気回路を構成する導電路31に直接、当接しているので、端子金具20と回路基板30との間の電気的導通性能が安定する。<実施形態2>次に、本発明を具体化した実施形態2を図6~図9を参照して説明する。本実施形態2の基板用コネクタBは、水平に向けた回路基板30の表面上面に実装されるものであって、実施形態1の基板用コネクタAと同じ形態のハウジング10図示省略と、端子金具40と、クリームハンダ26とを備えて構成されている。図8,9に示すように、回路基板30の表面には、電気回路を構成する導電路31が形成されている。この導電路31のうち後述する端子金具40の基板接続部42が接続される部分には、クリームハンダ26が所定の厚さに塗布されている。端子金具40は、実施形態1と同じ形態の端子接続部図示省略と基板接続部42を、実施形態1と同じ形態の連結部41で連結した形態である。図6に示すように、基板接続部42は、連結部41の下端部から回路基板30と略平行に後方へ片持ち状に延出する平板部43と、平板部43の後端部延出端部から後方へ片持ち状に延出する湾曲部44とから構成されている。図7に示すように、湾曲部44は、左右対称な形状であって、その平面形状は方形をなしている。湾曲部44の上面45は、幅方向左右方向の中央部が高くなるように膨らんだ弧状面となっている。基板接続部42における回路基板30との対向面46下面のうち湾曲部44の形成領域も、幅方向左右方向の中央部が高くなるように膨らんだ弧状面となっている。湾曲部44の上面45の曲率半径は、湾曲部44の対向面46の曲率半径よりも小さいので、湾曲部44の背面形状は、図7に示すように、三日月形をなしている。そして、湾曲部44のうち幅方向における左右両端縁部は、基板接続部42の下面から下方回路基板30に向かって楔状に突出した形態の左右対称な一対の食い込み部48となっている。本実施形態2の基板用コネクタBを回路基板30に取り付ける際には、予め、回路基板30の導電路31の所定位置にクリームハンダ26を所定の厚さ、塗布しておく。次に、ハウジング10を回路基板30上における所定位置に位置決めするとともに、各基板接続部42を導電路31上の所定位置に載置し、ねじ締め手段図示省略等によってハウジング10を回路基板30に固定する。この状態では、図8,9に示すように、食い込み部48がクリームハンダ26の層厚内に楔状に食い込み、食い込み部48の突出端下端が導電路31に直接接触する。この後、クリームハンダ26を加熱し、基板接続部42を回路基板30の導電路31に対して導通可能に固着する。本実施形態2の基板用コネクタBは、回路基板30の表面に固定されるハウジング10と、回路基板30の表面に塗布されるクリームハンダ26と、ハウジング10に取り付けられた複数の端子金具40と、端子金具40に形成され、クリームハンダ26により回路基板30に導通可能に固着される基板接続部42とを備えている。そして、回路基板30上における端子金具40の位置ずれを防止する手段として、基板接続部42における回路基板30との対向面46湾曲部44の下面を突出させた形態であって、クリームハンダ26の層厚内に進入する食い込み部48を形成している。このように、食い込み部48がクリームハンダ26の層厚内に食い込むことによって、基板接続部42が回路基板30に対して位置決めされる。また、食い込み部48の突出端部下端部はクリームハンダ26内に楔状に食い込む形態となっているので、位置ずれ防止の効果が高い。また、食い込み部48の下端突出端が回路基板30の電気回路を構成する導電路31に直接、当接しているので、端子金具40と回路基板30との間の電気的導通性能が安定する。また、基板接続部42を構成する湾曲部44における回路基板30との対向面46下面が、その全幅に亘って幅方向中央を凹ませるように湾曲しており、対向面の幅方向における両端縁部が、一対の食い込み部48となっている。このように本実施形態2では、食い込み部48が幅方向に間隔を空けて一対形成され、一対の食い込み部48の直線状に延びる下端縁が導電路31上において線接触状態となっているので、回路基板30上における基板接続部42の前後方向食い込み部48の下端縁と平行な方向及び左右方向一対の食い込み部48が間隔を空ける方向における傾きが防止される。<他の実施形態>本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。1上記実施形態では、食い込み部の突出端部をクリームハンダ内に楔状に食い込む形態としたが、食い込み部の突出端部は、楔状に尖った形態に限らず、半球形や角形であってもよい。2上記実施形態では、1つの基板接続部に形成される食い込み部の数を1つ又は2つとしたが、1つの基板接続部に3つ以上の食い込み部を形成してもよい。3上記実施形態では、食い込み部の突出端が回路基板の電気回路を構成する導電路に直接、当接するようにしたが、食い込み部の突出端が回路基板の導電路に直接、当接しない形態としてもよい。"