基材と、その上に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、前記粘着剤層が、脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体Aと、炭素-炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素-炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物Bとを含有する粘着剤組成物からなるダイシングシート。前記脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位の含有量が、前記共重合体A100質量部に対して5~45質量部である請求項1に記載のダイシングシート。前記脂環式メタアクリレートがシクロアルキルメタアクリレートまたはシクロアルケニルメタアクリレートであって、シクロアルキル基あるいはシクロアルケニル基の炭素数が3~12である請求項1または2に記載のダイシングシート。前記脂環式メタアクリレートが、シクロヘキシルメタアクリレートである請求項3に記載のダイシングシート。前記エネルギー線重合性化合物Bが、下記一般式Iで表される化合物である請求項1~4のいずれかに記載のダイシングシート。ただし、Rは、下記一般式IIで表され、R1は炭素数が1~3のアルキレン基を表す。前記粘着剤層の厚みが、8~20μmである請求項1~5のいずれかに記載のダイシングシート。半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面に、前記粘着剤層を貼付する請求項1~6のいずれかに記載のダイシングシート。本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものである。すなわち、本発明は、エネルギー線照射前の粘着剤層の粘着力を高め、半導体部品の飛散を防止すると共に、ダイシング屑の発生を抑制し、半導体部品の側面へのダイシング屑の付着、及びダイシング屑による装置の汚染を防止することができるダイシングシートを提供することを目的としている。このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下のとおりである。1基材と、その上に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、前記粘着剤層が、脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体Aと、炭素-炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素-炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物Bとを含有する粘着剤組成物からなるダイシングシート。2前記脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位の含有量が、前記共重合体A100質量部に対して5~45質量部である1に記載のダイシングシート。3前記脂環式メタアクリレートがシクロアルキルメタアクリレートまたはシクロアルケニルメタアクリレートであって、シクロアルキル基あるいはシクロアルケニル基の炭素数が3~12である1または2に記載のダイシングシート。4前記脂環式メタアクリレートが、シクロヘキシルメタアクリレートである3に記載のダイシングシート。5前記エネルギー線重合性化合物Bが、下記一般式Iで表される化合物である1~4のいずれかに記載のダイシングシート。ただし、Rは、下記一般式IIで表され、R1は炭素数が1~3のアルキレン基を表す。6前記粘着剤層の厚みが、8~20μmである1~5のいずれかに記載のダイシングシート。7半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面に、前記粘着剤層を貼付する1~6のいずれかに記載のダイシングシート。本発明に係るダイシングシートは、半導体パッケージをダイシングするために好適に用いることができ、エネルギー線照射前の粘着剤層の粘着力を高め、半導体部品の飛散を防止すると共に、ダイシング屑の発生を抑制し、半導体部品の側面へのダイシング屑の付着、及びダイシング屑による装置の汚染を防止することができる。以下、本発明に係るダイシングシートについて、具体的に説明する。本発明に係るダイシングシートは、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる。本発明に係るダイシングシートの粘着剤層を構成する粘着剤としては、脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体Aと、炭素-炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素-炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物Bとを含有する粘着剤組成物が用いられる。以下、共重合体Aとエネルギー線重合性化合物Bとについて説明する。共重合体A共重合体Aは、脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位を含む。脂環式メタアクリレートとしては、具体的には、イソボルニルメタアクリレート、ジシクロペンタニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、アダマンタンメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレートなどが挙げられる。これらの中でも脂環式メタアクリレートがシクロアルキルメタアクリレートまたはシクロアルケニルメタアクリレートであって、シクロアルキル基あるいはシクロアルケニル基の炭素数が3~12であることが好ましく、シクロヘキシルメタアクリレートが特に好ましい。脂環式メタアクリレートは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いてもよい。共重合体Aは、脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位と、メタアクリル酸エステルあるいはその誘導体から導かれるモノマー単位とからなることが好ましい。メタアクリル酸エステルとしては、アルキル基の炭素数が1~18であるメタアクリル酸アルキルエステルが用いられる。これらの中でも、特に好ましくは、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸2エチルヘキシル、メタクリル酸2エチルヘキシル等である。共重合体A100質量部に対して、脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位の含有量は、好ましくは5~45質量部、より好ましくは10~40質量部である。共重合体Aは、上記のような脂環式メタアクリレートから導かれるモノマーと、メタアクリル酸エステルあるいはその誘導体から導かれるモノマーとを常法にて共重合することにより得られるが、これらのモノマーの他にも蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されていてもよい。共重合体Aの重量平均分子量は、好ましくは1万~200万、より好ましくは10万~150万である。エネルギー線重合性化合物Bエネルギー線重合性化合物Bは、炭素-炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素-炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種の化合物であり、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する化合物である。炭素-炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物および炭素-炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物としては、具体的には、2-プロペニルジ-3-ブテニルシアヌレート、2-ヒドロキシエチルビス2-アクリロキシエチルイソシアヌレート、トリスアクリロキシエチルイソシアヌレート、トリスメタクリロキシエチルイソシアヌレート、ビス2-アクリロキシエチル2-5-アクリロキシヘキシロキシエチルイソシアヌレート、トリス1-アクリロキシエチル-3-メタクリロキシ-2-プロピル-オキシジカルボニルアミノ-n-ヘキシルイソシアヌレート、トリス4-アクリロキシ-n-ブチルイソシアヌレート、及び下記一般式Iで表される化合物などが挙げられる。これらの中でも、下記一般式Iで表される化合物が好ましい。ただし、Rは、下記一般式IIで表され、R1は炭素数が1~3のアルキレン基を表す。共重合体A100質量部に対して、エネルギー線重合性化合物Bは10~200質量部、好ましくは50~150質量部の割合で用いられる。上記共重合体Aに上記エネルギー線重合性化合物Bと必要に応じ光重合開始剤とを配合した粘着剤組成物を用いて、粘着剤層を形成することができる。さらに、粘着剤組成物には、各種物性を改良するため、必要に応じ他の成分が含まれていてもよい。光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β-クロールアンスラキノン、246-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。エネルギー線として紫外線を用いる場合に、光重合開始剤を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。上記共重合体Aおよびエネルギー線重合性化合物Bとを含有する粘着剤組成物に代えて、該粘着剤組成物と同様の性質を兼ね備えるエネルギー線硬化型粘着性重合体ABを含有する粘着剤組成物を使用することもできる。エネルギー線硬化型粘着性重合体ABは、主鎖に脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位を含み、主鎖または側鎖に、炭素-炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物から誘導される基、および、炭素-炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から誘導される基から選択される少なくとも一種の基が結合したものである。炭素-炭素二重結合を含有する基エネルギー線重合性基が結合されたエネルギー線硬化型粘着性重合体ABの重量平均分子量は、1万~200万であることが好ましく、10万~150万であることがより好ましい。エネルギー線硬化型粘着性重合体ABは、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を含有するメタアクリルモノマー単位と脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位とを含む共重合体と、該官能基と反応する置換基とエネルギー線重合性炭素-炭素二重結合を1分子毎に1~5個を有するシアヌレート系化合物および/またはイソシアヌレート系化合物とを反応させて得られる。上記のような共重合体Aおよびエネルギー線重合性化合物B又は、エネルギー線硬化型粘着性重合体ABを含有する粘着剤組成物を用いて、基材上に粘着剤層が形成される。このように形成された粘着剤層のエネルギー線照射前における粘着力は、好ましくは1200~3000mN/25mmであり、より好ましくは1600~2900mN/25mmである。また、エネルギー線照射後における粘着力は、好ましくは100~800mN/25mmであり、より好ましくは200~550mN/25mmである。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が用いられる。粘着剤層の厚みは、特に限定はされないが、好ましくは8~20μm、より好ましくは10~15μmである。本発明のダイシングシートを半導体パッケージに適用する場合には、本発明のダイシングシートの粘着剤層は半導体パッケージの樹脂封止面に貼付される。封止樹脂の表面は一般に平滑であるが、封止法によっては表面に凹凸が形成される場合がある。封止樹脂表面に凹凸が形成された場合、粘着剤層の厚みが薄すぎると充分な粘着力が得られないおそれがあるが、粘着剤層の厚みを上記範囲とすることで、本発明のダイシングシートは、封止樹脂表面に凹凸が形成された半導体パッケージのダイシングに好適に用いられる。また、粘着剤層には、その使用前に粘着剤層を保護するために剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。本発明に係るダイシングシートの基材としては、特に限定はされないが、例えば、低密度ポリエチレンLDPEフィルム、直鎖低密度ポリエチレンLLDPEフィルム、高密度ポリエチレンHDPEフィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレンメタアクリル酸共重合体フィルム、エチレンメタアクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム、およびその水添加物または変性物等からなるフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルム、共重合体フィルムも用いられる。上記の基材は1種単独でもよいし、さらにこれらを2種類以上組み合わせた複合フィルムであってもよい。また、粘着剤を硬化するために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、紫外線に対して透明である基材が好ましい。なお、エネルギー線として電子線を用いる場合には透明である必要はない。上記のフィルムの他、これらを着色した透明フィルム、不透明フィルム等を用いることができる。また、基材の上面、すなわち粘着剤層が設けられる側の基材表面には粘着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施したり、プライマー層を設けてもよい。また、粘着剤層とは反対面に各種の塗膜を塗工してもよい。本発明に係るダイシングシートは、上記のような基材上に粘着剤層を設けることで製造される。基材の厚みは、好ましくは20~450μm、より好ましくは25~200μm、特に好ましくは50~150μmの範囲にある。上記基材の表面に粘着剤層を設ける方法は、上記粘着剤組成物を剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布して粘着剤層を形成し、上記基材の表面に転写しても構わないし、上記基材の表面に上記粘着剤組成物を直接塗布して粘着剤層を形成しても構わない。このようにして本発明に係るダイシングシートが得られる。このような本発明に係るダイシングシートは、半導体パッケージの樹脂封止面に貼付され、エネルギー線照射前にも充分な粘着力を有しているので、ダイシング時に半導体部品の飛散を好適に防止することができる。また、ダイシング後の半導体部品の側面へのダイシング屑の付着およびダイシング屑による装置の汚染を防止することができる。ダイシング後、必要に応じて本発明に係るダイシングシートをエキスパンドして各半導体部品の間隔を離間させた後、吸引コレット等の汎用手段により各半導体部品のピックアップを行う。また、粘着剤層にエネルギー線を照射し、粘着力を低下させた後、エキスパンド、ピックアップを行うことが好ましい。以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下の実施例および比較例におけるダイシング条件、粘着力測定、半導体部品飛散評価およびダイシング屑残り評価を以下に示す。なお、各評価において紫外線照射が必要となる場合は、紫外線照射装置リンテック社製、RAD-2000m/12を用い、窒素雰囲気下にて紫外線照射照度230mW/cm2、光量190mJ/cm2した。ダイシング条件半導体パッケージ京セラケミカル製KE-G1250、サイズ:50mm×50mm、厚み:600μm、ダイシングシート貼付面の算術平均粗さRa:2μmのダイシングは、株式会社ディスコ社製ダイシング装置型番:DFD651を用い、切断速度50mm/分、ダイシングシートの基材への切り込み深さ50μmで行った。なお、ダイシングブレードとしては、株式会社ディスコ社製ダイシングブレード:Z111OLS3を用い、ブレードの回転数を30000rpmとした。粘着力測定実施例および比較例において、得られたダイシングシートの粘着力を以下のように測定した。半導体パッケージの樹脂封止面を被着体とした以外は、JISZ0237;2000に準じて、万能型引張試験機株式会社オリエンテック製、TENSILON/UTM-4-100を用いて、剥離速度300mm/分、剥離角度180°にてダイシングシートの粘着力を測定し、紫外線照射前の粘着力とした。また、ダイシングシートを半導体パッケージの樹脂封止面に貼付してから、23°C、50RHの雰囲気下に20分間放置した後、ダイシングシートの基材側より、紫外線照射を行った。紫外線照射後のダイシングシートにつき、上記と同様にして粘着力を測定し、紫外線照射後の粘着力とした。半導体部品飛散評価半導体パッケージ京セラケミカル製KE-G1250、サイズ:50mm×50mm、厚み:600μm、ダイシングシート貼付面の算術平均粗さRa:2μmの樹脂封止面に、実施例および比較例のダイシングシートをテープマウンターリンテック社製:AdwillRAD2500を用いて貼付し、ダイシング用リングフレームディスコ社製:2-6-1に固定し、半導体パッケージを1mm角の半導体部品にダイシングした。ダイシング後、ダイシングシートから飛散した半導体部品の個数を目視にて数え、0個をA、1~2個をB、3個以上をCと評価した。ダイシング屑残り評価5mm角にダイシングされた半導体部品のうち、半導体パッケージの四隅の位置と中央の位置にある半導体部品計5個の側面に付着した粘着剤層および/または基材の一部ダイシング屑を光学顕微鏡により目視にて確認した。20μm以上の大きさのダイシング屑の個数を数え、20個以下をA、21個以上をBと評価した。実施例1脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体ブチルアクリレート/シクロヘキシルアクリレート/アクリル酸=85/5/10質量比、重量平均分子量=71万100質量部に対し、炭素-炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物として、下記一般式Iの化合物重量平均分子量=861125質量部、エポキシ系架橋剤三菱ガス化学製、TETRAD-C0.15質量部、および光重合開始剤チバスペシャルティケミカルズ社製イルガキュア1843.75質量部を配合全て固形分換算による配合比し、粘着剤組成物とした。ただし、Rは、下記一般式IIで表され、R1は炭素数が2のアルキレン基エチレン基を表す。剥離フィルムに、上記粘着剤組成物を塗布した後に、乾燥オーブンにて100°C、1分間させ、厚み15μmの粘着剤層を作製した。次いで、基材として、厚さ140μmのポリオレフィンフィルムを用い、粘着剤層を転写し、ダイシングシートを得た。このダイシングシートについて、粘着力測定、半導体部品飛散評価およびダイシング屑残り評価を行った。結果を表1に示す。実施例2脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体ブチルアクリレート/シクロヘキシルアクリレート/アクリル酸=80/10/10質量比、重量平均分子量=71万を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。実施例3脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体ブチルアクリレート/シクロヘキシルアクリレート/アクリル酸=60/30/10質量比、重量平均分子量=63万を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。実施例4脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体ブチルアクリレート/シクロヘキシルアクリレート/アクリル酸=50/40/10質量比、重量平均分子量=63万を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。実施例5脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体ブチルアクリレート/シクロヘキシルアクリレート/アクリル酸=45/45/10質量比、重量平均分子量=63万を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。実施例6炭素-炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物として、一般式Iの化合物重量平均分子量=861を100質量部とした以外は、実施例3と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。実施例7炭素-炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物として、一般式Iの化合物重量平均分子量=861を150質量部とした以外は、実施例3と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。実施例8粘着剤層の厚みを10μmとした以外は、実施例3と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。比較例1脂環式メタアクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体の代わりに、アクリル系共重合体ブチルアクリレート/アクリル酸=90/10質量比、重量平均分子量=60万を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。比較例2炭素-炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物の代わりに、脂肪族系ウレタンアクリレート大日精化工業製、セイカビームEXL-810TLを用いて粘着剤組成物を得た以外は、実施例3と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。比較例3炭素-炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物の代わりに、脂肪族系ウレタンアクリレート大日精化工業製、セイカビームEXL-810TLを用いて粘着剤組成物を得、粘着剤層の厚みを30μmとした以外は、比較例1と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。比較例4粘着剤層の厚みを15μmとした以外は、比較例3と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。比較例5粘着剤層の厚みを10μmとした以外は、比較例3と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。