"超音波デバイスであって、変換器アレイを形成する複数の変換器素子を備える超音波変換器デバイスであって、各変換器素子は、第1の電極と第2の電極との間に配設された圧電材料を含み、前記第1および第2の電極の一方はグラウンド電極を備え、前記第1および第2の電極の他方は信号電極を備える、超音波変換器デバイスと、複数の接続性信号要素および前記複数の接続性信号要素に沿って実質的に平行な関係で延在する複数の接続グラウンド要素を備えるケーブル組立体とを備え、前記複数の接続性信号要素および前記複数の接続性グラウンド要素のそれぞれは、前記変換器アレイ内の前記変換器素子の前記信号電極および前記グラウンド電極のそれぞれの電極と電気伝導性係合を形成するように構成され、前記接続性グラウンド要素は、前記接続性信号要素間にシールドを提供するために前記ケーブル組立体にわたって前記接続性信号要素と交互に配設されるように構成される超音波デバイス。接続支持基材であって、前記ケーブル組立体の少なくとも1つの端部の周りに配設され、接続支持基材を通して前記ケーブル組立体の前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素を受取るように構成される、接続支持基材をさらに備える請求項1に記載の超音波デバイス。第1の接続支持基材は、前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素と前記信号電極および前記グラウンド電極のそれぞれの電極との間に電気伝導性係合を形成するために、前記超音波変換器デバイスに係合可能であるように構成される請求項2に記載の超音波デバイス。第2の接続支持基材は、インターポーザデバイスおよび終端要素の一方に係合可能であるように構成される請求項3に記載の超音波デバイス。前記接続支持基材に対向して前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素に係合した少なくとも1つのプリント回路基板をさらに備える請求項2に記載の超音波デバイス。前記ケーブル組立体の少なくとも1つの端部は、複数の接続支持基材、および、前記複数の接続支持基材に係合し、かつ、前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素と通信状態にある複数の終端要素のうちの一方を備え、前記複数の接続支持基材のそれぞれは、インターポーザデバイスおよび終端要素の一方に係合可能であるように構成される請求項2に記載の超音波デバイス。前記インターポーザデバイスは、少なくとも2つの導体を備え、各導体は、対抗する第1および第2の端部を有し、前記複数の接続支持基材の他の接続支持基材を介して、前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素との電気伝導性係合を形成するように構成される請求項4に記載の超音波デバイス。前記ケーブル組立体の前記接続性信号要素の少なくとも1つおよび前記接続性グラウンド要素の少なくとも1つは、前記接続性信号要素間にシールドを提供するために共によりあわされる請求項1に記載の超音波デバイス。前記接続性信号要素間にシールドを提供するために、前記接続性グラウンド要素間で電気伝導性係合状態にあり、前記接続性信号要素間に延在する伝導性エポキシ材料をさらに含む請求項1に記載の超音波デバイス。前記ケーブル組立体の前記端部の少なくとも1つは、前記対応する接続支持基材に隣接して前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素の周りに塗布されたエポキシ材料を含む請求項2に記載の超音波デバイス。前記伝導性エポキシ材料は、前記ケーブル組立体に沿って少なくとも部分的に延在する請求項9に記載の超音波デバイス。前記伝導性エポキシ材料は、柔軟エポキシ材料であって、伝導性粒子が柔軟性エポキシ材料に組込まれている、柔軟エポキシ材料を含む請求項9に記載の超音波デバイス。前記接続性信号要素は細長い絶縁要素を備え、前記接続性グラウンド要素は細長い非絶縁要素を備える請求項1に記載の超音波デバイス。それぞれの細長い絶縁要素に塗布された伝導性被覆材料をさらに含み、前記接続性グラウンド要素は、前記伝導性被覆材料を介して前記接続性信号要素間で少なくとも部分的に電気伝導性通信状態にある請求項13に記載の超音波デバイス。前記伝導性被覆材料は、共形性銅薄膜被覆、無電解メッキ、および伝導性スプレー膜のうちの1つを含む請求項14に記載の超音波デバイス。前記接続性グラウンド要素と電気伝導性係合状態で配列され、前記接続性グラウンド要素からグラウンドまで延在する少なくとも1つの外部グラウンド導体をさらに備える請求項1に記載の超音波デバイス。前記少なくとも1つの外部グラウンド導体は、金属ワイヤ、金属箔、および伝導性エポキシ材料のうちの1つを含む請求項16に記載の超音波デバイス。超音波デバイスであって、変換器アレイを形成する複数の変換器素子を備える超音波変換器デバイスであって、各変換器素子は、第1の電極と第2の電極との間に配設された圧電材料を含み、前記第1および第2の電極の一方はグラウンド電極を備え、前記第1および第2の電極の他方は信号電極を備える、超音波変換器デバイスと、遠位端を有し、長手方向に延在する管腔であって、前記遠位端の周りで前記超音波変換器デバイスを受取るように構成される、長手方向に延在する管腔を画定するカテーテル部材と、複数の接続性信号要素および前記複数の接続性信号要素に沿って実質的に平行な関係で延在する複数の接続グラウンド要素を備えるケーブル組立体とを備え、前記複数の接続性信号要素および前記複数の接続性グラウンド要素のそれぞれは、前記変換器アレイ内の前記変換器素子の前記信号電極および前記グラウンド電極のそれぞれの電極と電気伝導性係合を形成するように構成され、前記接続性グラウンド要素は、前記接続性グラウンド要素が前記接続性信号要素間にシールドを提供するように前記ケーブル組立体にわたって前記接続性信号要素と交互に配設されるように構成される超音波デバイス。接続支持基材であって、前記ケーブル組立体の少なくとも1つの端部の周りに配設され、接続支持基材を通して前記ケーブル組立体の前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素を受取るように構成される、接続支持基材をさらに備える請求項18に記載の超音波デバイス。第1の接続支持基材は、前記カテーテル部材の遠位端の周りで前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素と前記信号電極および前記グラウンド電極のそれぞれの電極との間に電気伝導性係合を形成するために、前記超音波変換器デバイスに係合可能であるように構成される請求項19に記載の超音波デバイス。第2の接続支持基材は、前記遠位端から離れてインターポーザデバイスおよび終端要素の一方に係合可能であるように構成される請求項20に記載の超音波デバイス。前記接続支持基材に対向して前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素に係合した少なくとも1つのプリント回路基板をさらに備える請求項19に記載の超音波デバイス。前記ケーブル組立体の少なくとも1つの端部は、複数の接続支持基材、および、前記複数の接続支持基材に係合し、かつ、前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素と通信状態にある複数の終端要素のうちの一方を備え、前記複数の接続支持基材のそれぞれは、インターポーザデバイスおよび終端要素の一方に係合可能であるように構成される請求項19に記載の超音波デバイス。前記インターポーザデバイスは、少なくとも2つの導体を備え、各導体は、対抗する第1および第2の端部を有し、前記複数の接続支持基材の他の接続支持基材を介して、前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素との電気伝導性係合を形成するように構成される請求項20に記載の超音波デバイス。前記ケーブル組立体の前記接続性信号要素の少なくとも1つおよび前記接続性グラウンド要素の少なくとも1つは、前記接続性信号要素間にシールドを提供するために共によりあわされる請求項18に記載の超音波デバイス。前記接続性信号要素間にシールドを提供するために、前記接続性グラウンド要素間で電気伝導性係合状態にあり、前記接続性信号要素間に延在する伝導性エポキシ材料をさらに備える請求項18に記載の超音波デバイス。前記ケーブル組立体の前記端部の少なくとも1つは、前記対応する接続支持基材に隣接して前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素の周りに塗布されたエポキシ材料を含む請求項19に記載の超音波デバイス。前記伝導性エポキシ材料は、前記ケーブル組立体に沿って少なくとも部分的に延在する請求項26に記載の超音波デバイス。前記伝導性エポキシ材料は、柔軟エポキシ材料であって、伝導性粒子が柔軟性エポキシ材料に組込まれている、柔軟エポキシ材料を含む請求項26に記載の超音波デバイス。前記接続性信号要素は細長い絶縁要素を備え、前記接続性グラウンド要素は細長い非絶縁要素を備える請求項18に記載の超音波デバイス。それぞれの細長い絶縁要素に塗布された伝導性被覆材料をさらに含み、前記接続性グラウンド要素は、前記伝導性被覆材料を介して前記接続性信号要素間で少なくとも部分的に電気伝導性通信状態にある請求項30に記載の超音波デバイス。前記伝導性被覆材料は、共形性銅薄膜被覆、無電解メッキ、および伝導性スプレー膜のうちの1つを含む請求項30に記載の超音波デバイス。前記接続性グラウンド要素と電気伝導性係合状態で配列され、前記接続性グラウンド要素からグラウンドまで延在する少なくとも1つの外部グラウンド導体をさらに備える請求項18に記載の超音波デバイス。前記少なくとも1つの外部グラウンド導体は、金属ワイヤ、金属箔、および伝導性エポキシ材料のうちの1つを含む請求項33に記載の超音波デバイス。前記ケーブル組立体の前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素を全体として封止する誘電体材料をさらに含む請求項18に記載の超音波デバイス。前記誘電体材料は、共形性誘電体被覆および収縮可能チュービングの一方を含む請求項35に記載の超音波デバイス。前記接続性信号要素の周りにシールドを提供するために、前記誘電体材と前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素との間で、前記ケーブル組立体の前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素に全体として巻き付けられた伝導性膜をさらに備える請求項35に記載の超音波デバイス。前記接続性信号要素の周りにシールドを提供するために、前記カテーテル部材と前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素を全体として封止する誘電体材料との間で、前記誘電体材に巻き付けられた伝導性膜をさらに備える請求項35に記載の超音波デバイス。前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素を全体として封止する前記誘電体材料を囲み、前記接続性信号要素の周りにシールドを提供するために、前記カテーテル部材内に組込まれた伝導性要素をさらに備える請求項35に記載の超音波デバイス。前記カテーテル部材の遠位端に動作可能に係合した流体含有カプセル部材をさらに備え、前記カプセル部材は、少なくとも前記超音波変換器デバイスを収容する請求項18に記載の超音波デバイス。前記カテーテル部材の遠位端に動作可能に係合した流体含有カプセル部材をさらに備え、前記カプセル部材は、前記超音波変換器デバイス、前記超音波変換器デバイスに係合した前記対応する接続支持基材、および、前記接続支持基材に隣接して前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素の周りに塗布された前記エポキシ材料を収容する請求項27に記載の超音波デバイス。ケーブル配置構成であって、少なくとも1つの接続支持基材と、細長いケーブル組立体であって、細長いケーブル組立体の少なくとも1つの端部の周りに配設された少なくとも1つの接続支持基材を有する、細長いケーブル組立体とを備え、前記ケーブル組立体は、複数の接続性信号要素および前記複数の接続性信号要素に沿って実質的に平行な関係で延在する複数の接続グラウンド要素を含み、前記複数の接続性信号要素および前記複数の接続性グラウンド要素のそれぞれは、前記少なくとも1つの接続支持基材を通って延在するように構成され、変換器アレイ内の変換器素子の信号電極およびグラウンド電極のそれぞれの電極と電気伝導性係合を形成するように適合され、前記接続性グラウンド要素は、前記接続性グラウンド要素が前記接続性信号要素間にシールドを提供するように前記ケーブル組立体にわたって前記接続性信号要素と交互に配設されるように構成されるケーブル配置構成。第1の接続支持基材は前記ケーブル組立体の第1の端部の周りに配設され、第2の接続支持基材は前記ケーブル組立体の第2の端部の周りに配設される請求項42に記載のケーブル配置構成。前記少なくとも1つの接続支持基材に対向して前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素に係合した少なくとも1つのプリント回路基板をさらに備える請求項42に記載のケーブル配置構成。前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素はそれぞれ、約40AWGと約50AWGとの間の径を有する請求項42に記載のケーブル配置構成。前記ケーブル組立体は、少なくとも100の接続性信号要素を含む請求項42に記載のケーブル配置構成。前記ケーブル組立体は、少なくとも400の接続性信号要素を含む請求項42に記載のケーブル配置構成。前記少なくとも1つの接続支持基材は、シリコンからなり、前記少なくとも1つの接続支持基材内でエッチングされたビアを画定し、前記ビアは、前記ビア内に前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素を受取るように構成される請求項42に記載のケーブル配置構成。前記接続性信号要素および前記接続性グラウンド要素は、絶縁エポキシ材料を使用して前記少なくとも1つの接続支持基材内に取付けられる請求項48に記載のケーブル配置構成。前記少なくとも1つの接続支持基材内の前記ビアのピッチは、約100ミクロン未満である請求項48に記載のケーブル配置構成。前記少なくとも1つの接続支持基材内の前記ビアのピッチは、約200ミクロン未満である請求項48に記載のケーブル配置構成。したがって、pMUTデバイスと、たとえば集積回路ICおよび/または対応する接続性要素との間で電気伝導性接続を形成する改善された方法のための、エアーバックキャビティを持っていても持っていなくても、特に圧電微細加工式超音波変換器pMUTに関する超音波変換器技術における必要性が存在する。より詳細には、pMUTデバイスとのこうした電気伝導性接続が、たとえば心臓血管デバイス、血管内および心臓内超音波デバイス、ならびに腹腔鏡下手術デバイス内で使用されるプローブ/カテーテル/内視鏡の先端にフレックスケーブル/ワイヤリングを統合するときに、pMUTデバイスの周りでのフレックスケーブル/ワイヤリングの屈曲を回避するように構成されることが望ましい場合がある。さらに、コスト効果的すなわち、比較的低コストでかつ比較的製造可能である比較的高い変換器素子計数/密度を有する変換器アレイとの電気接続を形成するための方法を提供することが望ましい場合がある。こうした解決策は、望ましくは、2D変換器アレイ、特に2DpMUT変換器アレイにとって有効であるべきであるが、前方視および/または側視配置構成の1D変換器アレイにも適用可能であるべきであり、また、望ましくは、こうした変換器アレイを内部に統合されているプローブ/カテーテル/内視鏡のサイズのより大きなスケーラビリティを可能にすべきである。先のまた他の必要性は、本開示の態様によって満たされ、1つのこうした態様は、変換器アレイを形成する複数の変換器素子を備える超音波変換器デバイスを備える超音波デバイスに関する。各変換器素子は、第1の電極と第2の電極との間に配設された圧電材料を含む。第1および第2の電極の一方はグラウンド電極を備え、第1および第2の電極の他方は信号電極を備える。超音波デバイスは、複数の接続性信号要素および複数の接続性信号要素に沿って実質的に平行な関係で延在する複数の接続グラウンド要素を備えるケーブル組立体をさらに含む。各接続性要素は、変換器アレイ内の変換器素子の信号電極およびグラウンド電極のそれぞれの電極と電気伝導性係合を形成するように構成される。接続性グラウンド要素は、接続性信号要素間にシールドを提供するためにケーブル組立体にわたって接続性信号要素と交互に配設される。本開示のさらに別の態様は、変換器アレイを形成する複数の変換器素子を備える超音波変換器デバイスを備える超音波デバイスを提供する。各変換器素子は、第1の電極と第2の電極との間に配設された圧電材料を含む。第1および第2の電極の一方はグラウンド電極を備え、第1および第2の電極の他方は信号電極を備える。超音波デバイスは、遠位端を有し、長手方向に延在する管腔を画定するカテーテル部材をさらに備える。超音波デバイスは、複数の接続性信号要素および複数の接続性信号要素に沿って実質的に平行な関係で延在する複数の接続グラウンド要素を備えるケーブル組立体をさらに備える。各接続性要素は、変換器アレイ内の変換器素子の信号電極およびグラウンド電極のそれぞれの電極と電気伝導性係合を形成するように構成される。接続性グラウンド要素は、接続性グラウンド要素が接続性信号要素間にシールドを提供するようにケーブル組立体にわたって接続性信号要素と交互に配設されるように構成される。したがって、本開示の態様は、特定された必要性に対処し、本明細書で特に詳述されない他の利点を提供する。本発明は、ここで、本開示の全ての態様ではないがいくつかの態様が示される添付図面を参照して以降でより完全に述べられる。実際には、本開示は、多くの異なる形態で具現化される場合があり、本明細書で述べる態様に限定されるものと解釈されるべきではない。同じ数字は、全体を通して同じ要素を指す。本開示の態様は、一般に、超音波変換器に適用可能であるが、特定の態様は、エアーバックキャビティを有する圧電微細加工式超音波変換器pMUTを特に対象とする。より詳細には、本開示の態様は、pMUTデバイスと、たとえば集積回路ICおよび/または対応する接続性要素との間に電気伝導性接続を形成する方法を対象としており、それにより、個々の信号リードおよびグラウンドリードが、変換器アレイの操作方向に平行に延在して、変換器アレイ内のpMUTデバイスに係合することができる一般に、たとえば、図2参照。pMUTデバイスは、遠位端または先端310を有するカテーテル部材350内に配設することができるたとえば、図14および図15を参照。カテーテル部材350は、遠位端310の周りでpMUTデバイスを受取るように構成された長手方向に延在する管腔をさらに画定することができる。pMUTデバイスは、接続性要素を備え、カテーテルの遠位端310および近位端315の周りに配設された1つまたは複数の接続支持基材155を有するケーブル組立体325をさらに備えることができる。こうした態様では、1Dと2Dの両方の変換器アレイで実装することができるそれぞれのpMUTデバイスまたは超音波変換器デバイス270は、一般に、変換器アレイを形成する複数の変換器素子を備えることができ、各変換器素子272は、第1の電極と第2の電極との間に配設された圧電材料を含み、第1および第2の電極の一方はグラウンド電極を備え、第1および第2の電極の他方は信号電極を備える。より詳細には、図示するように、たとえば、図4では、変換器素子272を、デバイス基材276の誘電体層274上に配設することができ、変換器素子272は、第1の電極280と第2の電極282との間に配設された圧電材料278を含む。1次基材284は、デバイス基材276まで延在する第1のビア286を画定し、一方、デバイス基材は、デバイス基材を貫通して第1の電極280まで延在する第2のビア288をさらに画定する。いくつかの事例では、第1および第2のビア286、288の配置構成は、第1の電極280まで延在することができ、第1の電極280は、第2の電極282に係合し一般に、要素290で示す、それにより、第2の電極282が基材の背面に接続される。こうした配置構成は、たとえばpMUTデバイス270用の背面グラウンドパッドまたはグラウンド電極として適用することができる。こうした事例では、第1および第2のビア286、288が、第1および第2の伝導性材料294、296をそれぞれ実質的に充填される前に、第1および第2のビア286、288は、内部に配設された共形性絶縁層292を有することができる。いくつかの態様では、第1および第2の電極の配置構成290は、pMUTアレイに関して必要に応じてまたは所望に応じて配設することができる。いくつかの事例では、こうした配置構成290は、pMUTデバイス構造270を組み込むpMUTアレイの周縁部の周りにたとえば、図5参照、または、pMUTアレイ内の隣接するpMUTデバイス構造270間の隙間内にたとえば、図9参照配設することができる。こうしたpMUTデバイス270は、たとえばResearchTriangleInstituteに譲渡され、参照によりその全体が本明細書に組込まれる、米国仮特許出願第61/299,514号MethodsforFormingaMicromachinedUltrasonicTransducer、andAssociatedApparatusに開示される。圧電材料278のために実装されうる特定の材料は、たとえば、ZnO、AlZ、LiNbO4、アンチモンすず酸鉛、マグネシウムタンタル酸鉛、ニッケルタンタル酸鉛、ジルコン酸チタン酸鉛PbZrxTi1-xO3PZT、ランタンジルコン酸チタン酸鉛PLZT、ニオブジルコン酸チタン酸鉛PNZT、BaTiO3、SrTiO3、マグネシウムニオブ酸鉛、ニッケルニオブ酸鉛、マンガンニオブ酸鉛、亜鉛ニオブ酸鉛、チタン酸鉛を含む、鉛、バリウム、ビスマス、またはストロンチウムのチタン酸、タングステン酸、ジルコン酸、またはニオブ酸を含むセラミックを含む。ポリビニリデンフルオリドPVDF、ポリビニリデンフルオリド-トリフルオロエチレンPVDF-TrFE、またはポリビニリデンフルオリド-テトラフルオロエチレンPVDF-TFEなどの圧電ポリマー材料もまた使用されうる。2次元前方視pMUTアレイの形態のpMUTデバイス270の一構成によって電気伝導性接続を形成する一方法は、たとえば図6~8に概略的に示される。こうした事例では、pMUTデバイスアレイ270は、複数のpMUT素子272を組み込むことができ、図4に示すpMUTデバイス270の第1および第2の電極配置構成290に関連してグラウンドパッドまたは電極298を有するpMUTアレイは、アレイの周縁部の周りに配列され、それにより、信号パッドまたは電極300pMUTデバイス270の変換器素子272に関連して、たとえば図5参照は、周縁部内に、たとえば規則的な行で配列される。こうした態様では、変換器アレイの操作方向に平行に延在する信号リード接続性要素およびグラウンドリード接続性グラウンドは、アレイ内でpMUT素子272のそれぞれのグラウンドおよび信号電極298、300との電気伝導性係合を形成するように構成することができ、いくつかの事例では、グラウンド電極298の1つまたは複数は、アレイ270内でpMUT素子272の2つ以上に共通とすることができる。一態様によれば、図6および図7に示すように、接続性要素すなわち、ワイヤの2Dアレイは、接続性信号要素150および接続性グラウンド要素160を含むことができ、接続性信号要素150および接続性グラウンド要素160のそれぞれは、絶縁体層を被覆することができるかまたは被覆することができない。一事例では、少なくとも接続性信号要素150がそれぞれ、絶縁体層を被覆されることが望ましい場合がある。接続性信号およびグラウンド要素150、160とpMUTデバイスアレイ270のそれぞれの信号およびグラウンド電極300、298との間で電気伝導性係合を形成するため、接続性信号およびグラウンド要素150、160を、最初に、その第1の端部が接続支持基材155に係合しかつ接続支持基材155によって支持されるように配列することができる。こうした配置構成は、たとえば、案内基材170であって、案内基材170の幅にわたってまた、案内基材170の長さに沿って延在する複数の離間した平行チャネル180を画定する、案内基材170を使用して達成することができ、チャネル180の側方ピッチは、pMUTデバイス270の接続要素150、160の側方ピッチに全体的に対応する。接続要素150、160が、各チャネル180から長手方向に外に延在するために、各チャネル180に挿入されると、残りの部材190を、チャネル180内に接続性要素150、160を保持するために、チャネル180を覆って除去可能に塗布することができる。準備されると、案内基材170は、意図される接続支持基材155に隣接してすなわち、マイクロポジショナを使用して配設され、接続性要素150、160は、チャネル180に沿って送られて、接続支持要素155内に取付けるため接続支持基材155に係合することができる。接続支持基材155は、穴の高密度アレイを容易にすることができる貫通穴内に真っすぐなすなわち、基材の平面に実質的に直角のまたはそうでなければ実質的に垂直の側壁を設けるすなわち、KOHエッチングなどのウェットエッチングプロセスによって生成される、側方に角度のある側壁がないために、たとえば深掘り反応性イオンエッチングDRIEを使用してエッチングされた貫通穴を有するシリコン基材とすることができる。接続支持基材155に係合すると、接続性要素150、160を、たとえば絶縁性エポキシなどの接着性材料を使用して接続支持基材155の貫通穴に固定することができる。接続支持基材155の空いているまたは未係合の表面は、その後、研磨されるまたはその他の方法で平坦化されて、pMUTデバイス270に対するその後のボンディングを容易にすることができる。接続性要素150、160を接続支持基材155に係合させるためのこうしたプロセスは、たとえば参照により先に組込まれた米国特許出願第61/329,258号MethodsforFormingaConnectionwithaMicromachinedUltrasonicTransducer,andAssociatedApparatusesに開示され、また、その特許出願は、接続性要素を接続支持基材に係合させると共に、接続性要素と、pMUTデバイス、変換器アレイ、またはインターポーザなどの中間デバイスとの間に電気伝導性係合を形成するための他の方法を開示する。この点に関して、接続性信号およびグラウンド要素150、160が係合されている接続支持基材155は、信号およびグラウンド電極300、298の周りでpMUTデバイス270に係合して、たとえば、pMUTデバイス270に対応する接続性信号およびグラウンド要素150、160の適切なピッチまたは間隔ならびに接続性信号およびグラウンド要素150、160とそれぞれの信号およびグラウンド電極300、298との間の直接の電気伝導性係合のための機械的支持を提供するように構成することができる。図8に示すように、接続性要素150、160は、そのため、接続支持基材155と共に組立てることができ、それにより、接続性グラウンド要素160は、接続支持基材155の周縁部の周りに配設されて、グラウンド電極298に対応し、グラウンド電極298との電気伝導性接続の形成を容易にする。接続性信号要素150は、そのため、接続支持基材155の周縁部内に配設されて、信号電極300に対応し、信号電極300との電気伝導性接続の形成を容易にする。2次元前方視pMUTアレイの形態のpMUTデバイス270の別の構成に関して電気伝導性接続を形成する方法を対象とすることができる本開示のさらなる態様は、たとえば図9~11に概略的に示される。こうした状況では、pMUTデバイスアレイ270は、複数のpMUT素子272を組み込むことができ、pMUTアレイは、たとえば規則的な行で配列された信号パッドまたは電極300pMUTデバイス270の変換器素子272に関連して、たとえば図5参照を有し、グラウンドパッドまたは電極298例えば、図4に示すように、pMUTデバイス270の第1および第2の電極の配置構成290に関連してはアレイの信号電極300の隙間に配列されるたとえば図9参照。こうした配置構成によれば、グラウンド電極298は、信号電極300の規則的な行内に散在すると考えることができる、または、グラウンド電極298の行は、信号電極300間でピッチまたは間隔の約半分だけ側方にシフトし、それにより、信号電極300およびグラウンド電極298の交互の行が互いに対して互い違いに配置される。こうした態様では、変換器アレイの操作方向に平行に延在する信号リード接続性要素およびグラウンド要素接続性要素は、アレイ内でpMUT素子272のそれぞれのグラウンドおよび信号電極298、300との電気伝導性係合を形成するように相応して構成することができたとえば、図10および図11参照、いくつかの事例では、グラウンド電極298の1つまたは複数は、アレイ270内でpMUT素子272の2つ以上に共通とすることができる。したがって、接続性要素150、160の種々の配置構成は、pMUTデバイスアレイ270内でpMUT素子272の種々の配置構成との電気伝導性係合を形成することを要求される場合があることを当業者は認識するであろう。いくつかの態様によれば、接続性要素150、160は、側視または側方視変換器アレイに電気的に係合することができる。側視または側方視変換器アレイを実装する代表的な超音波デバイスは、たとえば、本特許と同時に出願され、参照によりその全体が組込まれる米国仮特許出願第61/419,534号MethodsforForminganUltrasoundDevice,andAssociatedApparatusに開示される。こうした状況では、特にpMUTデバイスアレイがカテーテル内に配設されるとき、接続性要素150、160は、カテーテルに沿って延在し、また、pMUT素子272のグラウンドおよび信号電極298、300が、カテーテルの長手方向軸に対して垂直に配設されている変換器アレイに係合することを要求される。こうした状況では、接続支持基材155を、方向の変更のナビゲーションを容易にするように構成することができるすなわち、カテーテルの長手方向軸に対して約90°の角度で接続支持基材155を貫通して延在するチャネルを有する。他の事例では、接続性要素150、160を、たとえば図12に示すインターポーザデバイス400であって、超音波変換器装置のデバイス平面がインターポーザデバイス400に実質的に平行に延在するように、超音波変換器装置アレイ-示さずを受取り、係合し、支持するように構成される、インターポーザデバイス400に係合するように構成することができる。いくつかの事例では、インターポーザデバイス400はまた、インターポーザデバイス400に沿ってすなわち、インターポーザデバイス400を貫通してまたはインターポーザデバイス400の表面に沿って延在する少なくとも2つの導体450を含み、導体450はそれぞれ、対応する第1および第2の端部450A、450Bを有する。端部の一方450Bは、いくつかの事例では、たとえばワイヤボンディングプロセスなどにおけるワイヤボンドパッドによって、それぞれの信号およびグラウンド電極298、300に係合するように構成することができ、一方、端部の他方450Aは、直接にまたは接続支持基材によって接続性信号およびグラウンド要素150、160に係合するように構成することができる。図13に示すように、接続支持基材155ならびに接続性信号およびグラウンド要素150、160を組み込むケーブル組立体325の一端は、研磨されるまたはその他の方法ですなわち、長手方向軸に垂直に平坦化されて、ケーブル組立体325の一端をpMUTデバイスアレイ270に適切なボンディング材料167によってボンディングするための平坦表面を設けることができる。こうして、ケーブル組立体325は、たとえば先に参照により組込まれた米国特許出願第61/329,258号MethodsforFormingaConnectionwithaMicromachinedUltrasonicTransducer,andAssociatedApparatusesでたとえば述べる方法および構成によるいくつかの方法で、pMUTデバイス270にボンディングすることができる、または、その他の方法で係合することができる。一般に、ResearchTriangleInstitute同様に本開示の譲受人に譲渡され、先に参照により本明細書に組込まれた米国特許出願第61/329,258号MethodsforFormingaConnectionwithaMicromachinedUltrasonicTransducer,andAssociatedApparatusesに開示されるように、接続性要素150、160を、接続支持基材になるよう組立て、変換器アレイ/pMUTデバイス、インターポーザ、または他の終端要素にボンディングすることができる。いくつかの事例では、たとえば図14および図15に示すように、接続支持基材155ならびに接続性信号およびグラウンド要素150、160を組み込むケーブル組立体325は、接続支持基材、インターポーザ、または他の終端要素によって、両方の端部310、315で終端することができる。より詳細には、一端310は、接続支持基材を介して直接またはインターポーザデバイスを介してpMUTデバイスアレイ270に係合するように構成され、一方、対向端315は、カテーテル350内に配設されたpMUTデバイスアレイ270と、たとえば外部超音波システムまたは他の画像表示デバイスとの間に外部接続を提供するように構成された、接続支持基材、インターポーザ、回路基板すなわち、コンピュータデバイスに関連して、半導体パッケージ、または他の終端要素全体的に要素375参照に係合するために、カテーテル350の先端から離れてカテーテル350に沿っておよび/またはカテーテル350の外に延在する。接続性要素150、160は、アレイ270内の変換器素子272に対する接続に関してマッピングされるまたはその他の方法で追跡されるように、ケーブル組立体325の両端で個々に組立てることができ、それにより、たとえば、変換器アレイ内の変換器素子の場所が、外部超音波システム内の適切な電子チャネルによって識別され制御されうる。先に開示した態様を考慮すると、pMUTアレイ270内でpMUT素子272との電気伝導性係合を形成することに関して、本開示のいくつかの態様は、ケーブル組立体325であって、ケーブル組立体325に沿って実質的に平行な関係で延在する複数の接続性信号要素150および複数の接続性グラウンド要素160を備える、ケーブル組立体325をさらに対象としており、複数の接続性信号要素150および複数の接続性グラウンド要素160のそれぞれは、変換器アレイ270内の変換器素子272の信号電極300およびグラウンド電極298のそれぞれの電極との電気伝導性係合を形成するように構成される。より詳細には、いくつかの態様では、接続性グラウンド要素160は、接続性信号要素150間にシールドを提供するためにケーブル組立体325にわたって接続性信号要素150とすなわち、建設的かまたは現実的かによらず交互に配設されるように構成される。いくつかの事例では、たとえば図16および図17に示すように、ケーブル組立体325は、すなわち、変換器アレイ270の信号およびグラウンド電極300、298の構成に実際に対応して交互に配設された接続性グラウンド要素160および接続性信号要素150を設けるように構成することができる。すなわち、接続性グラウンド要素160を、接続性信号要素150の間に散在させることができる、またはその他の方法で、2つ以上の接続性信号要素150の間にすなわち、隣接する接続性信号要素150の間の隙間に配設することができる。交互に配設された接続性グラウンド要素160および接続性信号要素150たとえば図11参照は、対向端310、315で接続支持基材155にさらに係合することができ、1つのこうした端部310において、接続支持基材155は、変換器アレイ270と、いくつかの事例では、両者の間に配設されたインターポーザデバイスによって係合することができ、一方、対向端315は、先に開示したように、インターポーザ、回路基板、半導体パッケージ、または他の終端要素に係合した1つまたは複数の接続支持基材155を有することができる。接続性グラウンド要素160および接続性信号要素150を実際に交互にすることによって、接続性グラウンド要素160は、たとえば、変換器素子272からの信号に関しする接続性信号要素150間のクロストークを低減するために、接続性信号要素150間のシールドまたはグラウンドとして機能することができる。たとえば比較的微細なゲージワイヤたとえば、約40AWGと約50AWGとの間の径を有する絶縁マグネットワイヤからなる接続性要素150、160は、対向する端部間で接続支持基材155に個々に係合して、接続性グラウンドおよび信号要素150、160に対する位置合わせを提供することができる。いくつかの事例では、たとえば、接続性グラウンドおよび信号要素150、160を区別するために、カラー印スキームを実装することができる。いくつかの事例では、ケーブル組立体325の接続性要素150、160は、たとえば共形性誘電体被覆320などの誘電体材料で封止されて、接続性要素150、160を密封し束ね、それにより、ケーブル組立体325を形成することができる。他の事例では、接続性要素150、160は、たとえば接続性要素150、160に沿って延在する収縮可能チュービングなどの外側カバーで巻かれて、柔軟性があるが頑健なケーブル組立体325を提供することができる。さらなる事例では、接続性要素150、160用のさらなるシールドを、たとえば、接続性要素150、160に巻き付けられた金属箔材料322たとえば、MYLAR登録商標などの伝導性膜によって提供することができる。誘電体被覆320は、伝導性膜322が接続性要素150、160と誘電体被覆320との間に配設されるように、伝導性膜322を覆うように塗布することができる。他の事例示さずでは、伝導性膜は、誘電体材料320に巻き付けられて、カテーテル部材350と、接続性信号およびグラウンド要素150、160を封止する誘電体材料320との間に配設することができる。いずれの事例でも、伝導性膜322は、少なくとも接続性要素150、160用のさらなるシールドを提供することができる。さらなる他の事例では、たとえば金属編み組示さずをカテーテル部材350になるよう型どりするなど、さらなるシールドを、カテーテル部材350なるよう型どりすることができる、またはその他の方法で、カテーテル部材350に組込むことができる。いくつかの態様では、変換器アレイ270の周縁部の周りに配列されたグラウンド電極298は、アレイ270内の変換器素子272の数したがって、信号電極300の対応する数よりずっと少ないとすることができる。たとえば、125μmピッチを有する20×20変換器アレイは、幅が約2.5mmの変換器アレイをもたらすことができる。こうした事例では、10フレンチ2.8mmI.D.のカテーテルサイズが必要とされることになる。そのため、グラウンド電極298の1つのリングだけが、変換器アレイの周縁部の周りに配設することができ、約2.75mmの総合幅を有する22×22アレイをもたらす。したがって、その配置構成は、400の変換器素子272周縁部内に配設された400の信号電極に対応するおよび84のグラウンド電極298を含むことになる。対応する接続性信号およびグラウンド要素150、160が対応するケーブル組立体325に組込まれる場合、比較的少数の接続性グラウンド要素160は、接続性信号要素150のための適切なシールドを必ずしも提供しない場合がある。したがって、本開示のさらなる態様は、ケーブル組立体325の接続性グラウンド要素160がケーブル組立体325の長さに沿って接続性信号要素150に関して交互に配設されるかまたはその他の方法で散在される他の配置構成現実的であっても建設的であってもを対象とする。変換器アレイの一方または両方の側方寸法を増加させることなく、グラウンドワイヤと信号ワイヤの比を増加させるために他の配置構成を設けることができることを当業者は認識するであろう。たとえば,図21に示すように、グラウンド電極298のさらなる列を、信号電極300に隣接して変換器アレイ270の1つの軸にそってだけ配列することができる。より詳細には、こうした配置構成は、たとえば、400の接続性信号要素および120の接続性グラウンド要素を含む20×26アレイ、または、400の接続性信号要素および400の接続性グラウンド要素を含む20×40アレイを含むことができる。別の態様では、たとえば、アレイの角は、両方の横断軸に沿ってアレイサイズを維持するために、グラウンド電極298として実装されうる。より詳細には、たとえば、図22に示す20×20アレイは、340の接続性信号要素および60の接続性グラウンド要素を含むように構成することができる。この点に関して、図18Aに示すように、それぞれの接続性グラウンド要素160が終端要素すなわち、接続支持基材155と相互作用する位置によらず、接続性グラウンド要素が、接続性信号要素150に関して実質的にまたは建設的に交互に配設されるかまたはその他の方法で散在されるように、接続性信号要素150および接続性グラウンド要素160を混合することができる。すなわち、接続性グラウンド要素が終端要素すなわち、接続支持基材155にその周縁部の周りで係合する事例では、それぞれの接続性グラウンド要素160は、少なくとも部分的にケーブル組立体325の長さに沿ってすなわち、第1の終端要素の周りの周縁部から、介在部位のケーブル組立体に沿って、そして、対向する第2の終端要素の周りの周縁部に戻る接続性信号要素150間で路制御される場合がある。さらに、いくつかの事例では、接続性信号要素150および接続性グラウンド要素160を、少なくとも部分的にケーブル組立体325の長さに沿って接続性信号要素150間で接続性グラウンド要素160を経路制御する別の方法として、少なくとも部分的にケーブル組立体325の長さに沿ってすなわち、こうした要素の対または大きな数で共によりあわすことができる。さらに、図18Bに示すように、さらなる接続性グラウンド要素160を、たとえば支持基材155におよび/または別途ケーブル組立体325に塗布される伝導性エポキシ306を使用してケーブル組立体325に取付けるかまたはその他の方法で組込むことができ、こうしたさらなる接続性グラウンド要素160を、接続性信号要素150間にさらに散在することができる。こうしたさらなる接続性グラウンド要素160を、接続支持基材155にさらに挿入することができる、または、たとえば伝導性エポキシ材料を使用して外部に取付けられた別個の要素とすることができる。さらなる接続性グラウンド要素160は、さらなるシールドを提供するために、たとえば、接続性信号要素のためのさらなるシールドを提供するために接続性信号要素すなわち、ワイヤ間に散在した個々のワイヤ、金属箔のストリップ、および/または他の伝導性材料とすることができる。別の態様では、図19に示すように、接続性信号要素150は、ケーブル組立体325の長さに沿って絶縁され、一方、接続性グラウンド要素160は、未処理のまたは少なくとも部分的に未処理の伝導性材料未処理のまたは部分的に未処理の銅ワイヤとすることができる。こうした事例では、接続性要素150、160間に延在し、接続性要素150、160を全体として封止するために、伝導性エポキシ材料306を接続性要素150、160に塗布することができる。伝導性エポキシ材料306は、図19に示すように対向端の間でケーブル組立体325に沿って、または、図20に示すように少なくとも部分的にケーブル組立体325の長さに沿って延在することができる。伝導性エポキシ材料306は、たとえば、シリコーン、伝導性粒子を充填されるかまたはその他の方法で伝導性粒子を組込まれているウレタンベースエポキシまたは他の柔軟エポキシ、あるいは他の適した材料とすることができ、こうしたエポキシ材料は、ケーブル組立体325の柔軟性を促進するかまたは容易にすることができる。さらに、こうした伝導性エポキシ材料306は、接続性グラウンド要素未処理のまたは部分的に未処理の伝導性材料160との電気伝導性係合を形成して、全ての接続性信号要素150の周りでかつその間に延在する単一伝導性本体を本質的に形成することができる。そのため、こうした構成は、ケーブル組立体325に沿って接続性信号要素150に対して交互に配設される接続性グラウンド要素160を建設的に容易にする。別の態様によれば、接続性信号要素150は、ケーブル組立体325に沿って延在するそれぞれのこうした細長い絶縁要素に塗布される伝導性被覆材料で被覆することができる。こうした事例では、接続性グラウンド要素160は、伝導性被覆材料を介して接続性信号要素150間で少なくとも部分的に電気伝導性通信状態にあることができ、したがって、ケーブル組立体325に沿って接続性信号要素150に対して交互に配設される接続性グラウンド要素160を建設的に容易にする。たとえば、金属有機化学気相堆積MOCVD、無電解メッキ、または伝導性スプレープロセスによって、共形性薄膜銅層を、接続性信号要素150を覆う絶縁体材料上に堆積させることができる。こうした被覆は、それぞれの接続性信号要素150について同軸導体構成を形成することができ、それにより、この外側被覆が、接続性グラウンド要素160に塗布された伝導性エポキシ306を介して接続性グラウンド要素160に電気接続され、したがって、それぞれの接続性信号要素150の周りにさらなるシールドを提供することができる。接続性信号要素150を伝導性基材で被覆することは、伝導性エポキシ材料306が図20に示すようにケーブル組立体325の長さに沿って部分的にだけ塗布されることを可能にすることによって、ケーブル組立体325の柔軟性の増加をさらに容易にすることができる。こうした態様では、伝導性エポキシ306を、接続支持基材155に近接してケーブル組立体325の全長の沿わずに接続性要素150、160に塗布することができる。こうした構成は、伝導性エポキシ306によって接続支持基材155の周りで接続性信号要素150に対して交互に配設される接続性グラウンド要素160を建設的に容易にし、一方、接続性グラウンド要素160のこうした交互配置は、伝導性エポキシ材料306がないケーブル組立体325の長さに沿って接続性信号要素150に塗布される伝導性被覆材料によってすなわち、伝導性被覆材料と伝導性グラウンド要素160の未処理伝導性材料との間の伝導性物理的接触によって容易にされる。図16~20に示すケーブル組立体は、たとえば図14に示す前方視1Dまたは2Dアレイ用の例示的なケーブル組立体である。別の態様では、同様のケーブル組立体は、たとえば、図15に示す側視1Dおよび2Dアレイのために、図23に示すように構成されうる。こうした事例では、変換器アレイ270にボンディングされるかまたはその他の方法で係合される接続支持基材255は、変換器アレイ270用の嵌合配置構成に対する、カテーテルに沿って長手方向に延在する接続性信号およびグラウンド要素150、160の方向の変化を容易にするように構成することができ、こうした嵌合配置構成は、カテーテルの長手方向軸に垂直に配向することができる。嵌合配置構成に係合すると、信号およびグラウンドワイヤ接続性信号およびグラウンド要素は、次に、接続性要素をカテーテルの長手方向軸に実質的に平行に延在させるために約90°屈曲されうる。そのため、ケーブル組立体のこうした構成はまた、たとえば、比較的硬質で、フレックスケーブル組立体に対する損傷のリスクなしで屈曲するのがより難しい場合がある複数レベルフレックスケーブル配置構成と比較して、接続性信号およびグラウンド要素の屈曲を容易にすることができる。図23に示す組立体の場合、それぞれの個々の導体ワイヤ伝導性要素は、比較的小さなたとえば、約40AWGと約50AWGとの間の径を有することができ、したがって、比較的柔軟性があり、約90°角度で容易に屈曲することができる。たとえば、屈曲した導体は、その後、たとえば図25Bに示すポッティングエポキシ400などのエポキシ材料で封止されて、カテーテル部材350の遠位端310に配設された変換器アレイ270に取付けられた接続支持基材255に隣接する導体の硬質性および/または歪逃げを提供することができる。いくつかの事例では、カテーテル部材350の遠位端310はまた、少なくともpMUTデバイス270を収容するように構成された、図25Aおよび図25Bに示す流体含有または流体充填カプセル部材410を含むことができる。カプセル部材410内に含まれる流体は、カテーテル壁を通して、撮像される器官、たとえば心臓または血管の本体または流動床に入る、pMUTデバイス270によって放出される音響エネルギーの音響伝達を容易にすることができる。いくつかの標準的なまたは既存の圧電超音波変換器は、エポキシ整合層を介して音響伝達を容易にするためにエポキシ材料内に埋め込むことができる。しかし、本開示の態様によるpMUTデバイスは、エポキシ層などの機械的妨害物による機械的負荷または制約を回避するように好ましくは構成され配列される柔軟性変換器膜すなわち、圧電材料278を含む。そのため、カプセル部材410内に含まれかつpMUT変換器アレイ270に接触状態にある流体媒体は、信号伝達および撮像能力を改善するための有利な構成を提供することができる。たとえば、カプセル部材410内に含まれる流体は、たとえば約1cStと約100cStとの間の適切な粘度、および/または、たとえば1MRaylと約1.5MRaylとの間、または約5MRayl未満の適切な音響インピーダンスを有するシリコーンまたは他の流体を含むことができる。形成されると、接続支持基材255が係合しているpMUTデバイス270は、カテーテルの管腔に、次に、カテーテルの遠位端310の周りに配設されたカプセル部材410に挿入することができる。他の態様では、カプセル部材410は、カテーテルの管腔の外部でまたは実質的に外部でカテーテルの遠位端310に係合することができる。カプセル部材410は、その後、適切な流体で充填されるかまたは実質的に充填され、次に、たとえば熱またはエポキシを使用して、ケーブル組立体325の周りでまたはその他の所で密封されて、液密シールを形成することができる。いくつかの態様では、カプセル部材410を、少なくともpMUTデバイス270を含むために密封することができる。しかし、いくつかの事例では、カプセル部材410は、pMUTデバイス270に係合した接続支持基材255の周りで、接続支持基材255に隣接するケーブル組立体325の接続性要素に塗布された存在すればエポキシ材料すなわち、ポッティングエポキシ400の周りで、またはケーブル組立体325自体の周りで密封することができる。カテーテル350の近位端315では、ケーブル組立体325の接続支持基材355は、たとえばインターポーザ、回路基板、または半導体パッケージなどの終端要素375に係合することができる、またはそうでなければ、終端要素375によって終端することができる。この点に関して、遠位端接続支持基材255は、pMUTアレイ270に対する接続性要素のボディングおよび電気的係合を容易にするために、変換器アレイ270とほぼ同じである接続性信号およびグラウンド要素150、160のピッチを有することができる。こうした比較的微細なピッチはまた、密接にパックされた構成で、カテーテルの長手方向軸に対する実質的に平行な接続性要素の延長または、約90°の最初の屈曲およびその後の長手方向軸に対する実質的に平行な延長を容易にすることができる。こうした配置構成は、たとえば、数百の導体が、小さな、たとえば3mm径のカテーテル350内に嵌合することを可能にすることができる。カテーテル350の近位端315の周りで、接続支持基材355に係合した接続性信号およびグラウンド要素150、160は、たとえばインターポーザ、回路基板、または半導体パッケージなどの終端要素375に関連する対応する導体要素に電気的に係合するように構成することができる。こうした導体要素は、たとえば、電気メッキ、RFスパッタリング、または蒸着によって堆積され、終端要素375の表面上にパターニングされた金属導体を備えることができる。終端要素375の導体要素は、たとえば、接続支持基材355に関連する接続性信号およびグラウンド要素150、160と、たとえば超音波システム用のコネクタケーブル、フリップチップバンピングによってさらなる回路要素を付着させるはんだバンプ、または外部デバイスまたはシステムによる超音波画像の生成を容易にするように構成された他のデバイスとの間の電気伝導性係合を容易にすることができる。別の態様では、こうした配置構成は、たとえば、比較的低い材料コストを有するケーブル組立体325を設けることによって有利となる場合がある。たとえば、絶縁マグネットワイヤは、1メートル長当たり約0.004ドルかかる場合があり、一方、16の導体を含む一部のフレックスケーブルは、1メートル長当たり約10ドルかかる場合がある。そのため、1メートル長のカテーテル内に256の導体の場合、マグネットワイヤは、1カテーテル当たり約1ドルかかる場合があり、フレックスケーブルは、1カテーテル当たり約160ドルかかりうる。したがって、こうした例は、本開示の種々の態様によって実現することができるコスト節約の大きさを示す。いくつかの事例では、接続性信号およびグラウンド要素150、160のピッチが増加されて、終端要素375との係合、次に、終端要素375と外部超音波システムとの間の係合を容易にすることができる。たとえば、約100ミクロンと約200ミクロンとの間の素子ピッチを有するインターポーザデバイスに関して接続性信号要素20×20アレイを経路制御すること400は、インターポーザデバイス上の導体トレースに著しく狭くかつ密接であることを要求することなしでは難しい場合がある。こうした構成は、望ましくないことには、導体トレース間のクロストークならびに導体トレースのオーム抵抗の増加をもたらす可能性があり、それが、それによって運ばれる信号を劣化させうる。こうした終端インターポーザデバイス500の例は、接続性信号要素150に係合するための信号パッド510の20×20アレイを含む。こうした信号パッド510は、信号トレース520を通して接続パッド530に経路制御され、インターポーザデバイスは、その後、接続パッド530を通して、たとえばワイヤボンディングまたははんだバンピングによって回路基板または他の半導体パッケージに電気接続することができる。信号パッド510間の間隔が約75μmである事例では、信号トレース520のピッチは、約16μm程度に小さく、信号トレース520の幅は約8μm程度に小さく、信号トレース520の長さは、信号パッド510からインターポーザデバイスの縁部の周りに配設された接続パッド530まで少なくとも数ミリメートルであるとすることができる。20×20アレイは、幅が約4mmであり、一方、インターポーザデバイスは約17mmの幅を有することができる。さらに、4程度に大きな数の信号トレース520を、信号パッド510間で経路制御することができる。したがって、こうした比較的微細なピッチおよび比較的狭いトレース幅は、信号劣化を生じるリスクを保持しうる。したがって、いくつかの態様によれば、接続支持基材355の終端のための配置構成は、たとえば図24および図27に示される。こうした態様では、数百の導体を含む主ケーブル組立体325は、たとえば図24に示すように、近位端315の近くで小さなケーブル部分組立体330に分割されうる。たとえば、600の導体を有するケーブル部分組立体325は、それぞれ75の導体を含む8の部分組立体330に分割することができ、近位端315に向かう各部分組立体330は、それ自身の終端接続支持基材355を有する。各部分組立体330は、たとえば図27に示すように構成された個々のインターポーザデバイス610にボンディングすることができる。図27に示すように、終端回路基板600は、外部超音波システムまで延在するケーブル用のコネクタ620に終端インターポーザデバイス610を接続するルーティングを含むことができる。たとえば、512の信号ワイヤ接続性信号要素を有するケーブル組立体325の場合、各終端インターポーザデバイス610は、たとえば64の信号トレースを含むことができる。1つまたは複数のインターポーザデバイス610は、たとえば、ワイヤボンディングによって、はんだバンピングによって、または終端回路基板600に接続される半導体パッケージ図示せず内にインターポーザデバイス610を搭載することによって、終端回路基板600上の接続パッド630に接続されうる。終端回路基板600に関連するルーティングを、その後、外部超音波システムに関連するコネクタ620に信号トレースを電気的に係合させるために実装することができる。こうした事例では、インターポーザデバイス610に関連する信号トレースルーティングは、比較的短いトレース、比較的幅広のトレース、および比較的大きなピッチで達成され、したがって、信号劣化を低減しうるまたはそうでなければなくしうる。関連するケーブル組立体および終端要素を有するpMUTアレイ270についてのコンポーネントレイアウトの例示的な総合的図が図28に示される。変換器アレイ270は、たとえばはんだバンプ、金スタッドバンプ、または異方性伝導性エポキシを使用して、接続性信号およびグラウンド要素150、160図示せずが係合している遠位接続支持基材255にボンディングされて、pMUTアレイ要素と接続性信号およびグラウンド要素ワイヤ150、160との間に電気伝導性接続を提供することができる。接続性要素は、ケーブル組立体図示せずの一部として近位接続支持基材複数可355すなわち、終端まで延在する。接続支持基材355は、その後、たとえばはんだバンプ、金スタッドバンプ、または異方性伝導性エポキシを使用して、終端インターポーザデバイス610にボンディングされて、接続性信号およびグラウンド要素ワイヤ150、160とそれぞれのインターポーザデバイス610の信号パッド510との間に電気伝導性接続を提供することができる。インターポーザルーティング520は、その後、そのインターポーザデバイス610の接続パッド530に対する電気伝導性接続を提供し、接続パッド530は、その後、外部超音波システムに関連する終端PC基板600の接続パッド630にワイヤボンディングするかまたはその他の方法で電気接続することができる。他の態様では、インターポーザデバイス610を、たとえば電気伝導性ピンまたははんだバンプを使用して終端PC基板600上に搭載することができる半導体パッケージ640内にワイヤボンディングすることができる。さらなる他の態様では、インターポーザデバイス610は、代わりに、伝導性材料で実質的に充填された貫通シリコンビアまたは貫通基材ビアを含むことができ、こうしたビアまたはインターポーザデバイス610に関連する他の伝導性トレースを、たとえばはんだバンプ、金スタッドバンプ、または異方性伝導性エポキシによって、終端PC基板600上の接続パッド630に取付けることができる。終端PC基板600は、インターポーザデバイスから、外部超音波システムまで延在するケーブル650に関連するコネクタ620までの接続性要素に関する接続をさらに経路制御する。いくつかの事例では、終端PC基板600はまた、超音波画像の形成を容易にする他の回路要素、たとえば、当業者によって認識される、送信パルサ、送信ビームフォーマ、増幅器、受信ビームフォーマ、送信/受信スイッチ、タイミング回路、ならびに他の適切な回路要素および/またはコンポーネントを含むことができる。本明細書で開示するケーブル組立体325の態様は、いくつかの事例では、当業者によって認識されるように、他のタイプの適切に構成された超音波変換器によって実装することができる。こうした適切に構成された超音波変換器は、たとえば、ケーブル組立体325の接続支持基材に接続するために変換器アレイの少なくとも一方の側に信号および/またはグラウンド電極を有するPZTセラミック超音波変換器を備えることができる。別の態様では、こうした超音波変換器は、たとえば、基材の背面との電気伝導性接続を提供するための貫通シリコンビアまたは貫通基材ビアであって、ケーブル組立体325の接続支持基材にボンディングすることができる、貫通シリコンビアまたは貫通基材ビアを含むことができる容量性微細加工式超音波変換器cMUTを備えることができる。そのため、本開示の態様によるケーブル組立体325は、多くの他のタイプおよび構成の超音波変換器で実装されて、カテーテルまたは内視鏡などの比較的小さな径のプローブ内で多数の接続性信号およびグラウンド要素の接続を容易にすることができる。いくつかの例示的な事例では、こうしたケーブル組立体を用いて組立てられたpMUTアレイまたは他の変換器アレイは、血管内または心臓内手術手技などの介入心臓学用途または介入放射線学用途で使用するために、比較的小さな径でかつ比較的大きな数の変換器素子を有するカテーテルまたは他のプローブにおいて有利である場合がある。他の事例では、こうした変換器およびケーブル組立体は、前立腺、肝臓、または胆のう手技などの最小侵襲性手術のために使用される腹腔鏡下超音波プローブなど、比較的小さな径でかつ比較的大きな数の変換器素子を有する他のタイプのエンドプローブデバイスにおいて有利である場合がある。本明細書で述べる開示の多くの修正および他の態様は、先の説明および関連する図面で提示される教示の利益を受ける、これらの開示が関係する当業者によって思い付かれるであろう。たとえば、関連するケーブル組立体を有する超音波変換器の1つのこうした態様を、変換器およびケーブル組立体が約14フレンチ約4.6mmの外径を有する側視心臓内カテーテルで使用するために構成される事例で提供することができる。より詳細には、pMUTアレイは、全体的に、たとえば図4に示すように構成された、512の変換器pMUT素子272すなわち、16×32アレイおよび96のグラウンドパッドまたは電極298を用いて作製することができる。開示するように、pMUTアレイは、pMUT素子272の構造が、基材の背面上のアレイ内でpMUT素子272のグラウンドおよび信号電極298、300に対する電気伝導性接続を提供するために貫通基材ビア/相互接続部を含むように構成することができる。pMUTアレイ内のpMUT素子のピッチは、約2.8mm×5.6mmの総合アレイサイズについて約175μmオーダとすることができる。2.8mmアレイ幅は、14フレンチカテーテル約3.8mmの内径の管腔内に嵌合するように構成される。そのため、こうしたpMUTアレイは、リアルタイム3D超音波撮像が可能であるように構成される。こうした構成の結果として、pMUT素子が個々に起動されることを可能にするために、pMUTアレイ内の1つのpMUT素子について1つの信号導体が必要とされる。しかし、この配置構成は、従来のフフレックスケーブル、マイクロ同軸ケーブル、またはマイクロリボンケーブルが十分に小さな形状係数で心臓内カテーテルへの実装を実現しうるのと比べて、ケーブル組立体内に比較的大きな数の必要とされる導体をもたらす。超音波カテーテルで使用される従来の2Dリニアアレイデバイスは、通常、64の変換器素子だけを含む。したがって、従来のケーブリングが、こうした事例で使用されうる。したがって、従来のケーブルの述べた制限を克服するために、述べた要件を満たしながら、1つの例示的な態様は、512の接続性信号要素および128の接続性グラウンド要素のオーダを含む図29に示すケーブル組立体を対象にすることができる。しかし、いくつかの事例では、ケーブル組立体は、少なくとも100の接続性信号要素を含むことができるが、他の事例では、ケーブル組立体は、本開示のこれらのまた他の態様に関連して論じた原理に矛盾せずに少なくとも400の接続性信号要素を含むことができる。こうした態様では、接続支持基材155は、たとえばシリコンまたは任意の他の材料で構成することができ、ビアを、たとえばDRIEプロセスを使用してその材料を貫通してエッチングすることができる。接続性信号およびグラウンド要素を、その後、pMUTアレイ内の変換器素子およびグラウンドパッドのパターンに関連付けられた接続支持基材内のエッチングされたビア内に送る/ビアに挿入することができる。接続性信号およびグラウンド要素は、径が約40AWGと約50AWGの間のオーダとすることができ、一事例では、接続性信号およびグラウンド要素は、45AWG絶縁マグネットワイヤとすることができる。ケーブル組立体の形成中の識別/区別のために、接続性信号要素150は赤絶縁体を有するように構成することができ、一方、接続性グラウンド要素160は、接続性信号要素の絶縁体と識別可能な、透明、白、または任意の他の適した色の絶縁体を有するように構成することができる。いくつかの事例では、接続支持基材内のビア/貫通穴のピッチは、200ミクロン未満のオーダとすることができるが、他の事例では、ピッチは、約100ミクロン未満のオーダとすることができる。1つの特定の態様では、約175μmのピッチは、先に開示したpMUTアレイ270用の接続のピッチに対応する。接続性信号およびグラウンド要素を、たとえば低粘度絶縁性エポキシ材料または任意の他の適したボンディング材料を使用して、接続支持基材のビア内に固定することができる。任意の事例では、pMUTアレイ270に係合するように構成された接続支持基材の表面は、最初に研磨されて、接続支持基材を貫通して延在する接続性信号およびグラウンド要素の端部を露出させ、pMUTアレイにボンディングするための平坦表面を提供することができる。pMUTアレイおよび接続支持基材を、たとえばエポキシ材料を使用して共にボンディングすることができ、接続性信号およびグラウンド要素の露出した端部は、pMUTアレイの背面上の信号およびグラウンド接点と電気伝導性係合状態になる。図29は、先に開示したように、関連する接続性信号およびグラウンド要素すなわち、ワイヤ150、160を有する接続支持基材155にボンディングされたpMUTアレイ270の一例を示す。ワイヤは、pMUTアレイ270に近接して、約90°の角度で個々に屈曲して、たとえば図23に示す側視カテーテル構成を提供することができる。ケーブルが個々のワイヤで作られるため、フレックスケーブル組立体たとえば、図1に示すを屈曲させることこうした屈曲は、全体としてのフレックスケーブル組立体に著しい応力を与える可能性があると比較して導体にかかる応力がほとんどまたは全く存在しない可能性がある。接続性グラウンド要素は、たとえば図21に示すように接続性信号要素の側方に外側でpMUTアレイのグラウンド接点に接続することができる。さらなる接続性グラウンド要素ワイヤ165が、たとえば、pMUTアレイ内の利用可能ないくつかのグラウンド接点を覆ってケーブル組立体に設けられて、たとえば図30に示す接続性信号要素のさらなるシールドを提供することができ同様に、たとえば図18B参照、一態様では、全部で128のグラウンドワイヤが、ケーブル組立体内に設けられて、pMUTアレイのグラウンド接点に接続し、ケーブル組立体内の512の接続性信号要素をシールドすることができる。こうした事例では、たとえば、4つごとの接続性信号要素ワイヤが、ケーブル組立体内で1つの接続性グラウンド要素ワイヤと共によりあわされて、接続性信号要素の間に接続性グラウンド要素を散在させることによって接続性信号要素のシールドを容易にすることができる。収縮チューブ320などの外装が、ケーブル組立体内の接続性要素の周りに設けられ設置されて、より頑健な外装付きケーブル組立体325を提供することができる。いくつかの態様では、ケーブル組立体内の接続性要素は、たとえば図31に示すプリント回路基板PCB375などの終端要素によって、接続支持基材に対向して終端することができる。PCB自体はまた、超音波システムとの電気伝導性接続を形成するためのコネクタ620を含むことができる。接続性信号およびグラウンド要素150、160は、たとえば図32に示すPCB375内の伝導性にメッキされたビア151に係合するすなわち、はんだ付けすることができる。たとえばケーブル組立体内の接続性信号およびグラウンド要素の数ならびにそれぞれのPCB上のピンアウトの数に応じて、必要に応じてまたは所望に応じて、たとえば1と8との間のPCBが、接続支持基材に対向して、ケーブル組立体の接続性信号およびグラウンド要素の自由端と係合する場合があるが、PCBの数はかなり変動する可能性がある。たとえば図31に示すケーブル組立体325は、36長の心臓内カテーテルに実装するために約50の長さを有することができる。14フレンチカテーテル組立体の遠位端は、たとえば図33に示され、変換器アレイ270、接続支持基材155、ならびに接続性信号およびグラウンド要素150、160が、カテーテル組立体の遠位先端に見ることができる。カテーテルハウジングは、金属編み組を埋め込まれたPebax登録商標で構成すことができる。いくつかの事例では、カテーテル組立体は、リアルタイム3D心臓内超音波撮像のために特に構成することができる。たとえば、カテーテル組立体は、肺焼灼手技中に左心房内の焼灼カテーテルを撮像するために、下大静脈を介して右心房内に留置することができる。本態様で開示されるような、変換器およびケーブル組立体の他の例は、血管内撮像のために使用することができる。こうした事例では、カテーテル組立体は、たとえばわずか約6フレンチ約2mmの比較的小さな外径を有することを必要とされる場合がある。カテーテル組立体のサイズ制約を満たすために、変換器アレイは、少数の要素を有することができ、したがって、対応するケーブル組立体は、少数の信号ワイヤを有することができ、その少数の信号ワイヤがカテーテルの内径内に嵌合しなければならない。たとえば、こうした事例では、約60ミクロンのpMUT素子ピッチを有し、ケーブル組立体が256の接続性信号要素および64の接続性グラウンド要素を含む、256のpMUT素子の変換器アレイ16×16の変換器アレイによって、サイズ制約を満たすことができる。こうした構成では、接続支持基材は、変換器アレイの信号およびグラウンド接点ピッチに対応するため約60ミクロンのビアピッチを必要とすることになり、それにより、ビアと接点との間の電気伝導性係合が容易になる。いくつかの事例では、接続性信号および/またはグラウンド要素ワイヤは、比較的小さな、たとえば、約45AWGと約50AWGとの間の径を持つように構成されて、ケーブル組立体の側方寸法を低減するまたはさらに低減することができる。こうした血管内カテーテルは、たとえば動脈内に留置されるステントのリアルタイム3D超音波撮像または動脈内の閉塞の撮像のために使用されうる。したがって、こうしたカテーテル組立体は、たとえば、2mmカテーテルすなわち、血管内超音波用途について<100μmのピッチで>100の接続性信号要素を有する内に嵌合するように、または、3~4mmカテーテルすなわち、心臓内エコー用途について<200μmのピッチで>400の接続性信号要素を有する内に嵌合するように構成されるよう適切にスケーリングすることができる。したがって、本開示が、開示される特定の態様に限定されないこと、および、修正および他の態様が、添付特許請求項の範囲内に含まれることを意図されることが理解される。特定の用語は、本明細書で使用されるが、制限するためではなく、一般的かつ記述的な意味でだけ使用される。"