素子を封入する樹脂モールドと、プリント基板に形成された複数のスルーホールに挿入可能であって、前記樹脂モールドから露出して相互に平行に延びる複数の端子と、前記樹脂モールドから離れて設けられ、前記複数の端子を相互に位置決めする位置決め部材と、を備え、前記位置決め部材は、前記樹脂モールドのモールド成形時に同時成形される、電子部品。請求項1に記載の電子部品であって、前記位置決め部材は、前記複数の端子を前記複数のスルーホールに挿入した際に、前記プリント基板に接触することで、前記複数の端子の、前記複数のスルーホールへの挿入長さを決定する挿入長さ決定部を有する、電子部品。複数の電子部品と、前記複数の電子部品を相互に連結する連結具と、を備える電子部品ユニットであって、前記電子部品は、素子を封入する樹脂モールドと、プリント基板に形成された複数のスルーホールに挿入可能であって、前記樹脂モールドから露出して相互に平行に延びる複数の端子と、前記樹脂モールドから離れて設けられ、前記複数の端子を相互に位置決めする位置決め部材と、を備えて構成され、前記複数の電子部品間で前記位置決め部材が相互に係合することにより、前記複数の電子部品間で前記複数の端子の相対的な位置関係が決まる、電子部品ユニット。請求項3に記載の電子部品ユニットであって、前記複数の電子部品は、第1の電子部品と、前記第1の電子部品に対して隣り合う第2の電子部品と、を含み、前記第1の電子部品の前記位置決め部材には、前記第2の電子部品の前記位置決め部材に向かって突出して形成される凸部が形成されており、前記第2の電子部品の前記位置決め部材には、前記凸部を収容可能であって、前記第1の電子部品の前記位置決め部材に向かって開口して形成される凹部が形成されている、電子部品ユニット。請求項4に記載の電子部品ユニットであって、前記凸部と前記凹部には、テーパー係合するテーパー面が夫々形成されている、電子部品ユニット。請求項5に記載の電子部品ユニットであって、前記凸部と前記凹部は、略V字状に形成されている、電子部品ユニット。請求項3~6の何れかに記載の電子部品ユニットであって、前記位置決め部材は、前記複数の端子を前記複数のスルーホールに挿入した際に、前記プリント基板に接触することで、前記複数の端子の、前記複数のスルーホールへの挿入長さを決定する挿入長さ決定部を有している、電子部品ユニット。請求項2~7の何れかに記載の電子部品ユニットであって、前記位置決め部材は、前記樹脂モールドのモールド成形時に同時成形される、電子部品ユニット。しかしながら、上記特許文献1の構成では、電子部品のリードを位置決め部材のリード穴に通しておくという作業が依然として残っている。従って、位置決め部材を用いずに電子部品をプリント基板に取り付けていた従来と比較して、作業性が全体として向上したかといえばそうとは言えない。本願発明の目的は、電子部品をプリント基板に搭載する作業の作業性を向上する技術を提供することにある。本願発明の第1の観点によれば、素子を封入する樹脂モールドと、プリント基板に形成された複数のスルーホールに挿入可能であって、前記樹脂モールドから露出して相互に平行に延びる複数の端子と、前記樹脂モールドから離れて設けられ、前記複数の端子を相互に位置決めする位置決め部材と、を備え、前記位置決め部材は、前記樹脂モールドのモールド成形時に同時成形される、電子部品が提供される。以上の構成によれば、前記位置決め部材を前記複数の端子に取り付ける作業が不要になるので、前記電子部品を前記プリント基板に搭載する作業の作業性が向上する。好ましくは、前記位置決め部材は、前記複数の端子を前記複数のスルーホールに挿入した際に、前記プリント基板に接触することで、前記複数の端子の、前記複数のスルーホールへの挿入長さを決定する挿入長さ決定部を有する。以上の構成によれば、前記電子部品を前記プリント基板に搭載する作業の作業性が一層向上する。本願発明の第2の観点によれば、複数の電子部品と、前記複数の電子部品を相互に連結する連結具と、を備える電子部品ユニットであって、前記電子部品は、素子を封入する樹脂モールドと、プリント基板に形成された複数のスルーホールに挿入可能であって、前記樹脂モールドから露出して相互に平行に延びる複数の端子と、前記樹脂モールドから離れて設けられ、前記複数の端子を相互に位置決めする位置決め部材と、を備えて構成され、前記複数の電子部品間で前記位置決め部材が相互に係合することにより、前記複数の電子部品間で前記複数の端子の相対的な位置関係が決まる、電子部品ユニットが提供される。以上の構成によれば、前記連結具によって相互に連結された前記複数の電子部品間の相対的な位置関係の公差を甘くしても、前記複数の電子部品間で前記複数の端子の相対的な位置関係の精度を高めることができる。好ましくは、前記複数の電子部品は、第1の電子部品と、前記第1の電子部品に対して隣り合う第2の電子部品と、を含み、前記第1の電子部品の前記位置決め部材には、前記第2の電子部品の前記位置決め部材に向かって突出して形成される凸部が形成されており、前記第2の電子部品の前記位置決め部材には、前記凸部を収容可能であって、前記第1の電子部品の前記位置決め部材に向かって開口して形成される凹部が形成されている。以上の構成で、前記第1の電子部品と前記第2の電子部品を前記連結具で相互に連結する際に、前記凸部を前記凹部に収容させると、前記凸部の突出方向に対して直交する方向における、前記第1の電子部品の前記複数の端子と、前記第2の電子部品の前記複数の端子と、の位置決めが実現される。好ましくは、前記凸部と前記凹部には、テーパー係合するテーパー面が夫々形成されている。以上の構成によれば、前記第1の電子部品と前記第2の電子部品を前記連結具で相互に連結する際に、前記凸部を前記凹部に収容させる作業が容易になる。好ましくは、前記凸部と前記凹部は、略V字状に形成されている。好ましくは、前記位置決め部材は、前記複数の端子を前記複数のスルーホールに挿入した際に、前記プリント基板に接触することで、前記複数の端子の、前記複数のスルーホールへの挿入長さを決定する挿入長さ決定部を有している。以上の構成によれば、前記電子部品を前記プリント基板に搭載する作業の作業性が向上する。好ましくは、前記位置決め部材は、前記樹脂モールドのモールド成形時に同時成形される。以上の構成によれば、前記位置決め部材を前記複数の端子に取り付ける作業が不要になるので、前記電子部品を前記プリント基板に搭載する作業の作業性が向上する。本願発明によれば、前記電子部品を前記プリント基板に搭載する作業の作業性が向上する。第1実施形態以下、図1~8を参照しつつ、本願発明の第1実施形態を説明する。図1に示すように、パワーモジュールユニット1電子部品ユニットは、パワーモジュール2a~2d複数の電子部品と、パワーモジュール2a~2dを相互に連結して冷却するための冷却器3連結具と、を備えて構成されている。冷却器3冷却器3は、第1アルミ板4aと、第2アルミ板4bと、第3アルミ板4cと、これらのアルミ板4a~4cを積層状態となるように相互に連結する複数のアルミ板連結具5と、によって構成されている。第1パワーモジュール2a第1パワーモジュール2aは、図示しないIGBTInsulatedGateBipolarTransistor素子素子を封入した第1樹脂モールド6a樹脂モールドと、制御基板7プリント基板に形成された5つの第1スルーホール8aスルーホールに挿入可能であって、樹脂モールド6から露出して相互に平行に延びる5本の第1制御端子9a端子と、第1樹脂モールド6aから離れて設けられ、5本の第1制御端子9aを相互に位置決めする第1位置決め部材10a位置決め部材と、図示しない電力端子と、を備えている。図1に示すように、冷却器3の第1アルミ板4aと第2アルミ板4bの間には、第1パワーモジュール2aと第2パワーモジュール2bが挟持されている。同様に、冷却器3の第2アルミ板4bと第3アルミ板4cの間には、第3パワーモジュール2cと第4パワーモジュール2dが挟持されている。第1パワーモジュール2aと第3パワーモジュール2cは、第2アルミ板4bを挟む位置関係にある。第2パワーモジュール2bと第4パワーモジュール2dも、第2アルミ板4bを挟む位置関係にある。各パワーモジュール2a~2dは、何れも同じ姿勢で冷却器3に保持されている。各アルミ板4a~4cと各パワーモジュール2a~2dの間には、図示しない伝熱シート伝熱部材、伝熱手段が挿入されている。ここで、端子並列方向とモジュール積層方向、基板法線方向を定義する。端子並列方向とは、第1パワーモジュール2aの複数の第1制御端子9aの並列方向である。モジュール積層方向は、各アルミ板4a~4cが積層される方向、換言すれば各アルミ板4a~4cが各パワーモジュール2a~2dを挟持する方向である。図1に示すように、端子並列方向とモジュール積層方向は直交する関係にある。また、基板法線方向は、制御基板7の電子部品搭載面7aに対して直交する方向である。従って、この基板法線方向は、端子並列方向にもモジュール積層方向にも直交する関係にある。第2パワーモジュール2bは、第2樹脂モールド6bと、5本の第2制御端子9bと、第2位置決め部材10bと、図示しない電力端子と、を備えている。即ち、第2パワーモジュール2bは、第1パワーモジュール2aと同一形状である。第3パワーモジュール2cは、第3樹脂モールド6cと、5本の第3制御端子9cと、第3位置決め部材10cと、図示しない電力端子と、を備えている。即ち、第3パワーモジュール2cは、第1パワーモジュール2aと同一形状である。第4パワーモジュール2dは、第4樹脂モールド6dと、5本の第4制御端子9dと、第4位置決め部材10dと、図示しない電力端子と、を備えている。即ち、第4パワーモジュール2dは、第1パワーモジュール2aと同一形状である。第1位置決め部材10a:図1~2第1位置決め部材10aは、第1パワーモジュール2aの第1樹脂モールド6aのモールド成形時に同時成形される樹脂部材である。図2に示すように、位置決め部材10は、平面視矩形をベースとした形状となっており、その四辺に、端子並列方向位置決め凸部11、端子並列方向位置決め凹部12、モジュール積層方向位置決め凸部13、モジュール積層方向位置決め凹部14が形成されている。端子並列方向位置決め凸部11は、モジュール積層方向に窄まりながら突出するように形成された等脚台形状の凸部である。端子並列方向位置決め凸部11は、第1テーパー面11aテーパー面と第2テーパー面11bテーパー面、積層方向対向面11cを有する。第1テーパー面11aと第2テーパー面11bは、等脚台形状の斜辺に相当している。積層方向対向面11cは、第1テーパー面11aと第2テーパー面11bの間に配置されている。積層方向対向面11cは、モジュール積層方向に対して直交している。端子並列方向位置決め凹部12は、モジュール積層方向に窄まりながら窪むように形成された等脚台形状の凹部である。端子並列方向位置決め凹部12は、第1テーパー面12aテーパー面と第2テーパー面12bテーパー面、積層方向対向面12cを有する。第1テーパー面12aと第2テーパー面12bは、等脚台形状の斜辺に相当している。積層方向対向面12cは、第1テーパー面12aと第2テーパー面12bの間に配置されている。積層方向対向面12cは、モジュール積層方向に対して直交している。図2に示すように、端子並列方向位置決め凸部11と端子並列方向位置決め凹部12は、略合同な形状である。従って、端子並列方向位置決め凹部12は、端子並列方向位置決め凸部11を収容可能となっている。モジュール積層方向位置決め凸部13は、端子並列方向に窄まりながら突出するように形成された二等辺三角形状略V字状の凸部である。モジュール積層方向位置決め凸部13は、第1テーパー面13aテーパー面と第2テーパー面13bテーパー面を有する。第1テーパー面13aと第2テーパー面13bは、二等辺三角形状のモジュール積層方向位置決め凸部13の斜辺に相当している。なお、モジュール積層方向位置決め凸部13に対してモジュール積層方向に隣り合うように、端子並列方向対向面13cが形成されている。モジュール積層方向位置決め凹部14は、端子並列方向に窄まりながら窪むように形成された二等辺三角形状略V字状の凹部である。モジュール積層方向位置決め凹部14は、第1テーパー面14aテーパー面と第2テーパー面14bテーパー面を有する。第1テーパー面14aと第2テーパー面14bは、二等辺三角形状のモジュール積層方向位置決め凹部14の斜辺に相当している。なお、モジュール積層方向位置決め凹部14に対してモジュール積層方向に隣り合うように、端子並列方向対向面14cが形成されている。図2に示すように、モジュール積層方向位置決め凸部13とモジュール積層方向位置決め凹部14は、略合同な形状である。従って、モジュール積層方向位置決め凹部14はモジュール積層方向位置決め凸部13を収容可能となっている。第1位置決め部材10aの第1技術的意義:図1前述したように、第1位置決め部材10aは、第1樹脂モールド6aのモールド成形時に同時に成形されている。また、モールド成形時においては、5本の第1制御端子9aの並列状態は良好である。換言すれば、モールド成形時において、5本の第1制御端子9aは所望のピッチで相互に略平行な状態となっている。従って、第1位置決め部材10aの存在によれば、第1パワーモジュール2aを制御基板7に取り付ける際に、5本の第1制御端子9aの並列状態が良好に維持されているので、5本の第1制御端子9aを5つの第1スルーホール8aに容易に挿入することができ、もって、取付作業性が良好となる。第2位置決め部材10bや第3位置決め部材10c、第4位置決め部材10dについても同様である。各位置決め部材10a~10dの第2技術的意義:図3~5しかしながら、図3に示すように、モジュール積層方向において冷却器3の第2アルミ板4bを挟んで隣り合う第1パワーモジュール2aの第1樹脂モールド6aと第3パワーモジュール2cの第3樹脂モールド6cのピッチPには、高い精度を期待することはできない。なぜなら、第1パワーモジュール2aの第1樹脂モールド6aと第2アルミ板4bとの間や、第3パワーモジュール2cの第3樹脂モールド6cと第2アルミ板4bとの間には、伝熱シートが介装されているからである。従って、第1パワーモジュール2aの第1樹脂モールド6aと第3パワーモジュール2cの第3樹脂モールド6cのピッチPは、第1パワーモジュール2aの第1制御端子9aが挿入される第1スルーホール8aと、第3パワーモジュール2cの第3制御端子9cが挿入される第3スルーホール8cとのピッチQに一致させることが困難である。それに加えて、第1制御端子9a第3制御端子9cを第1スルーホール8a第3スルーホール8cに挿入してからハンダ付けすることを考慮すれば、第1スルーホール8aの内径を第1制御端子9aの外径と比較して十分に大きくすることはできない。従って、例えば図3に示すようにピッチPがピッチQよりも小さい場合、第1パワーモジュール2aの第1制御端子9aを第1スルーホール8aへ、第3パワーモジュール2cの第3制御端子9cを第3スルーホール8cへ、夫々挿入させる作業は極めて煩雑になる。これに対し、本実施形態では、図1に示すように、第1位置決め部材10aが第1制御端子9aに形成されており、第3位置決め部材10cが第3制御端子9cに形成されている。そして、図1に示すように各パワーモジュール2a~2dが冷却器3によって相互に連結された状態で、図4に示すように、第1パワーモジュール2aの第1位置決め部材10aと第3パワーモジュール2cの第3位置決め部材10cは、モジュール積層方向において相互に係合している。具体的に言えば、図4において、第1パワーモジュール2aの第1位置決め部材10aの端子並列方向位置決め凸部11の積層方向対向面11cは、第3パワーモジュール2cの第3位置決め部材10cの端子並列方向位置決め凹部12の積層方向対向面12cと面接触している。そして、この係合により、第1パワーモジュール2aと第3パワーモジュール2cの間で、第1制御端子9aと第3制御端子9cの相対的な位置関係が一意に決められる。詳しく言えば、図5に示すように、第1パワーモジュール2aの第1制御端子9aの先端9aL近傍に設けられた第1位置決め部材10aと、第3パワーモジュール2cの第3制御端子9cの先端9cL近傍に設けられた第3位置決め部材10cと、の係合により、第1制御端子9aが第2制御端子9bに対して傾斜することで、第1パワーモジュール2aと第3パワーモジュール2cの間で、第1制御端子9aの先端9aLと第3制御端子9cの先端9cLとの間の距離Rが、第1スルーホール8aと第3スルーホール8cのピッチQに一致する。そして、これにより、例えピッチPがピッチQよりも小さくても、第1パワーモジュール2aの第1制御端子9aを第1スルーホール8aへ、第3パワーモジュール2cの第3制御端子9cを第3スルーホール8cへ、夫々挿入させる作業は問題なく行えるようになる。以上に、第1位置決め部材10aと第3位置決め部材10cの係合による第2技術的意義を説明したが、この第2技術的意義は、第2パワーモジュール2bと第4パワーモジュール2dとの間においても同様に発揮される。各位置決め部材10a~10dの第3技術的意義:図6~8また、図6に示すように、端子並列方向において隣り合う第1パワーモジュール2aの第1樹脂モールド6aと第2パワーモジュール2bの第2樹脂モールド6bのピッチSには、高い精度を期待することはできない。なぜなら、冷却器3による各パワーモジュール2a~2dの連結の作業性を優先すべく、冷却器3に対する各パワーモジュール2a~2dの取付公差は甘く設定してあるからである。従って、第1パワーモジュール2aの第1樹脂モールド6aと第2パワーモジュール2bの第2樹脂モールド6bのピッチSは、第1パワーモジュール2aの第1制御端子9aが挿入される第1スルーホール8aと、第2パワーモジュール2bの第2制御端子9bが挿入される第2スルーホール8bとのピッチTに一致させることが困難である。それに加えて、第1制御端子9a第2制御端子9bを第1スルーホール8a第2スルーホール8bに挿入してからハンダ付けすることを考慮すれば、第1スルーホール8aの内径を第1制御端子9aの外径と比較して十分に大きくすることはできない。従って、例えば図6に示すようにピッチSがピッチTよりも小さい場合、第1パワーモジュール2aの第1制御端子9aを第1スルーホール8aへ、第2パワーモジュール2bの第2制御端子9bを第2スルーホール8bへ、夫々挿入させる作業は極めて煩雑になる。これに対し、本実施形態では、図1に示すように、第1位置決め部材10aが第1制御端子9aに形成されており、第2位置決め部材10bが第2制御端子9bに形成されている。そして、図1に示すように各パワーモジュール2a~2dが冷却器3によって相互に連結された状態で、図7に示すように、第1パワーモジュール2aの第1位置決め部材10aと第2パワーモジュール2bの第2位置決め部材10bは、端子並列方向において相互に係合している。具体的に言えば、図7において、第1パワーモジュール2aの第1位置決め部材10aの端子並列方向対向面13cは、第2パワーモジュール2bの第2位置決め部材10bの端子並列方向対向面14cと面接触している。そして、この係合により、第1パワーモジュール2aと第2パワーモジュール2bの間で、第1制御端子9aと第2制御端子9bの相対的な位置関係が一意に決められる。詳しく言えば、図8に示すように、第1パワーモジュール2aの第1制御端子9aの先端9aL近傍に設けられた第1位置決め部材10aと、第2パワーモジュール2bの第2制御端子9bの先端9bL近傍に設けられた第2位置決め部材10bと、の係合により、第2制御端子9bが第1制御端子9aに対して傾斜することで、第1パワーモジュール2aと第2パワーモジュール2bの間で、第1制御端子9aの先端9aLと第2制御端子9bの先端9bLとの間の距離Uが、第1スルーホール8aと第2スルーホール8bのピッチTに一致する。そして、これにより、例えピッチSがピッチTよりも小さくても、第1パワーモジュール2aの第1制御端子9aを第1スルーホール8aへ、第2パワーモジュール2bの第2制御端子9bを第2スルーホール8bへ、夫々挿入させる作業は問題なく行えるようになる。以上に、第1位置決め部材10aと第2位置決め部材10bの係合による第3技術的意義を説明したが、この第3技術的意義は、第3パワーモジュール2cと第4パワーモジュール2dとの間においても同様に発揮される。端子並列方向位置決め凸部11と端子並列方向位置決め凹部12の技術的意義:図4図4に示すように、第1パワーモジュール2a第1の電子部品の第1位置決め部材10aと第3パワーモジュール2c第2の電子部品の第3位置決め部材10cは、モジュール積層方向において相互に係合している。この状態で、第1パワーモジュール2aの第1位置決め部材10aの端子並列方向位置決め凸部11は、第3パワーモジュール2cの第3位置決め部材10cに向かって突出している。また、第3パワーモジュール2cの第3位置決め部材10cの端子並列方向位置決め凹部12は、第1パワーモジュール2aの第1位置決め部材10aに向かって開口している。そして、第1パワーモジュール2aの第1位置決め部材10aの端子並列方向位置決め凸部11は、第3パワーモジュール2cの第3位置決め部材10cの端子並列方向位置決め凹部12に収容されている。そして、この収容により、第1パワーモジュール2aの第1位置決め部材10aと、第3パワーモジュール2cの第3位置決め部材10cと、の端子並列方向における位置決めが実現される。従って、仮に、図1に示すように各パワーモジュール2a~2dが冷却器3によって相互に連結された状態で、第1パワーモジュール2aの第1樹脂モールド6aと第3パワーモジュール2cの第3樹脂モールド6cが端子並列方向においてズレてしまっていたとしても、上記の収容により、第1パワーモジュール2aの第1制御端子9aと、第3パワーモジュール2cの第3制御端子9cと、の端子並列方向におけるズレは解消され、もって、第1パワーモジュール2aの第1制御端子9aを第1スルーホール8aへ、第3パワーモジュール2cの第3制御端子9cを第3スルーホール8cへ、夫々挿入させる作業は問題なく行えるようになる。以上に説明した、端子並列方向位置決め凸部11と端子並列方向位置決め凹部12の技術的意義は、第2パワーモジュール2bの第2樹脂モールド6bと第4パワーモジュール2dの第4樹脂モールド6dとの端子並列方向におけるズレにも同様に有効である。モジュール積層方向位置決め凸部13とモジュール積層方向位置決め凹部14の技術的意義:図7図7に示すように、第1パワーモジュール2a第1の電子部品の第1位置決め部材10aと第2パワーモジュール2b第2の電子部品の第2位置決め部材10bは、端子並列方向において相互に係合している。この状態で、第1パワーモジュール2aの第1位置決め部材10aのモジュール積層方向位置決め凸部13は、第2パワーモジュール2bの第2位置決め部材10bに向かって突出している。また、第2パワーモジュール2bの第2位置決め部材10bのモジュール積層方向位置決め凹部14は、第1パワーモジュール2aの第1位置決め部材10aに向かって開口している。そして、第1パワーモジュール2aの第1位置決め部材10aのモジュール積層方向位置決め凸部13は、第2パワーモジュール2bの第2位置決め部材10bのモジュール積層方向位置決め凹部14に収容されている。そして、この収容により、第1パワーモジュール2aの第1位置決め部材10aと、第2パワーモジュール2bの第2位置決め部材10bと、のモジュール積層方向における位置決めが実現される。従って、仮に、図1に示すように各パワーモジュール2a~2dが冷却器3によって相互に連結された状態で、第1パワーモジュール2aの第1樹脂モールド6aと第2パワーモジュール2bの第2樹脂モールド6bがモジュール積層方向においてズレてしまっていたとしても、上記の収容により、第1パワーモジュール2aの第1制御端子9aと、第2パワーモジュール2bの第2制御端子9bと、のモジュール積層方向におけるズレは解消され、もって、第1パワーモジュール2aの第1制御端子9aを第1スルーホール8aへ、第2パワーモジュール2bの第2制御端子9bを第2スルーホール8bへ、夫々挿入させる作業は問題なく行えるようになる。以上に説明した、モジュール積層方向位置決め凸部13とモジュール積層方向位置決め凹部14の技術的意義は、第3パワーモジュール2cの第3樹脂モールド6cと第4パワーモジュール2dの第4樹脂モールド6dとのモジュール積層方向におけるズレにも同様に有効である。以上に本願発明の第1実施形態を説明したが、第1実施形態は、要するに、以下の特長を有している。第1パワーモジュール2aは、IGBT素子を封入する第1樹脂モールド6aと、制御基板7に形成された複数の第1スルーホール8aに挿入可能であって、第1樹脂モールド6aから露出して相互に平行に延びる複数の第1制御端子9aと、第1樹脂モールド6aから離れて設けられ、複数の第1制御端子9aを相互に位置決めする第1位置決め部材10aと、を備える。第1位置決め部材10aは、第1樹脂モールド6aのモールド成形時に同時成形される。以上の構成によれば、第1位置決め部材10aを複数の第1制御端子9aに取り付ける作業が不要になるので、第1パワーモジュール2aを制御基板7に搭載する作業の作業性が向上する。また、パワーモジュールユニット1は、複数のパワーモジュール2a~2dと、複数のパワーモジュール2a~2dを相互に連結する冷却器3連結具と、を備える。複数のパワーモジュール2a~2d間で位置決め部材10a~10dが相互に係合することにより、複数のパワーモジュール2a~2d間で複数の制御端子9a~9dの相対的な位置関係が決まる。以上の構成によれば、冷却器3によって相互に連結された複数のパワーモジュール2a~2d間の相対的な位置関係の公差を甘くしても、複数のパワーモジュール2a~2d間で複数の制御端子9a~9dの相対的な位置関係の精度を高めることができる。また、例えば図7に示すように、第1パワーモジュール2a第1の電子部品の第1位置決め部材10aには、第2パワーモジュール2b第2の電子部品の第2位置決め部材10bに向かって突出して形成されるモジュール積層方向位置決め凸部13が形成されている。第2パワーモジュール2bの第2位置決め部材10bには、モジュール積層方向位置決め凸部13を収容可能であって、第1パワーモジュール2aの第1位置決め部材10aに向かって開口して形成されるモジュール積層方向位置決め凹部14が形成されている。以上の構成で、第1パワーモジュール2aと第2パワーモジュール2bを冷却器3で相互に連結する際に、モジュール積層方向位置決め凸部13をモジュール積層方向位置決め凹部14に収容させると、モジュール積層方向位置決め凸部13の突出方向即ち、端子並列方向に対して直交する方向即ち、モジュール積層方向における、第1パワーモジュール2aの複数の第1制御端子9aと、第2パワーモジュール2bの複数の第2制御端子9bと、の位置決めが実現される。また、モジュール積層方向位置決め凸部13とモジュール積層方向位置決め凹部14には、テーパー係合するテーパー面としての第1テーパー面13a、第2テーパー面13b、第1テーパー面14a、第2テーパー面14bが夫々形成されている。第1テーパー面13aと第1テーパー面14aがテーパー係合する。第2テーパー面13bと第2テーパー面14bがテーパー係合する。以上の構成によれば、第1パワーモジュール2aと第2パワーモジュール2bを冷却器3で相互に連結する際に、モジュール積層方向位置決め凸部13をモジュール積層方向位置決め凹部14に収容させる作業が容易になる。また、モジュール積層方向位置決め凸部13とモジュール積層方向位置決め凹部14は、略V字状に形成されている。また、第1位置決め部材10aは、第1樹脂モールド6aのモールド成形時に同時成形される。以上の構成によれば、第1位置決め部材10aを複数の第1制御端子9aに取り付ける作業が不要になるので、第1パワーモジュール2aを制御基板7に搭載する作業の作業性が向上する。第2実施形態次に、図9を参照しつつ、本願発明の第2実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第1実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第1実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。本実施形態において第1位置決め部材10aは、複数の第1制御端子9aを複数の第1スルーホール8aに挿入した際に、制御基板7の電子部品搭載面7aに接触することで、複数の第1制御端子9aの、複数の第1スルーホール8aへの挿入長さを決定する、挿入長さ決定部15aを有している。挿入長さ決定部15aは、第1位置決め部材10aから制御基板7に向かって所定長、突出して形成されている。なお、挿入長さ決定部15aの先端には、第1スルーホール8aの近傍に形成された孔16aに挿入される突出部17aが形成されている。第3位置決め部材10cも同様に、挿入長さ決定部15cを有している。挿入長さ決定部15cは、第3位置決め部材10cから制御基板7に向かって所定長、突出して形成されている。なお、挿入長さ決定部15cの先端には、第3スルーホール8cの近傍に形成された孔16cに挿入される突出部17cが形成されている。第2位置決め部材10bと第4位置決め部材10dについても同様である。以上に本願発明の第2実施形態を説明したが、第2実施形態は、要するに、以下の特長を有している。第1位置決め部材10aは、複数の第1制御端子9aを複数の第1スルーホール8aに挿入した際に、制御基板7に接触することで、複数の第1制御端子9aの、複数の第1スルーホール8aへの挿入長さを決定する挿入長さ決定部15aを有している。以上の構成によれば、第1パワーモジュール2aを制御基板7に搭載する作業の作業性が向上する。