"軸線方向に延び、先端側が底面部を形成する有底筒状の筐体と、前記筐体内に収容され、前記底面部を介して伝達される外部の圧力を測定するための検出信号を出力する圧力検出素子と、前記圧力検出素子よりも後端側に配置され、前記圧力検出素子に当接する台座であって、先端側から後端側に貫通する貫通孔を有する台座と、隙間をあけて前記貫通孔に挿通され、ボンディングワイヤによって前記圧力検出素子と電気的に接続される配線部と、を備える圧力センサにおいて、さらに、前記貫通孔内の前記隙間に充填され、前記台座と前記配線部を絶縁すると共に前記配線部を保持する絶縁部材を有し、前記台座は、前記圧力検出素子と対向する対向面であって前記貫通孔の先端側開口が形成された対向面を有する台座本体と、前記貫通孔の前記先端側開口から離れた位置において前記台座本体から突出し、前記圧力検出素子に当接する凸部と、を有することを特徴とする圧力センサ。請求項1に記載の圧力センサにおいて、前記対向面を基準とした場合に、前記凸部の高さは、前記絶縁部材の高さよりも大きい、ことを特徴とする圧力センサ。請求項1又は請求項2に記載の圧力センサにおいて、前記台座本体は、円柱状であり、前記貫通孔の前記先端側開口は、円形状の前記対向面に複数形成され、前記凸部は、前記対向面の円周よりも内側に配置された柱状であり、前記凸部と前記圧力検出素子とを前記対向面に垂直投影した場合に、前記圧力検出素子の輪郭の内側に前記凸部が位置する、ことを特徴とする圧力センサ。請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の圧力センサにおいて、さらに、前記底面部から先端側に突出する突起部であって、前記底面部を挟んで前記圧力検出素子と対向する位置に設けられた突起部と、前記突起部の先端から先端側に延びる伝達部と、を備え、前記圧力検出素子は、前記伝達部と前記突起部と前記底面部とを伝達した外部の圧力を前記検出信号として出力し、前記突起部の外周の大きさは、前記伝達部の外周の大きさよりも小さい、ことを特徴とする圧力センサ。請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の圧力センサにおいて、さらに、前記底面部と前記圧力検出素子との間において前記底面部と前記圧力検出素子に当接するように配置され、前記底面部を介して伝達される外部の圧力が前記圧力検出素子の一部分に偏って伝達されることを抑制するための中間部材を備え、前記中間部材は、前記底面部と接する側と前記圧力検出素子と接する側の少なくともいずれか一方が面状である、ことを特徴とする圧力センサ。請求項5に記載の圧力センサにおいて、前記中間部材は半球状であり、半球状の前記中間部材のうち、円形の平面は前記圧力検出素子に当接し、前記平面と対向する頂部は前記底面部に当接する、ことを特徴とする圧力センサ。請求項5に記載の圧力センサにおいて、前記中間部材は半球状であり、半球状の前記中間部材のうち、円形の平面は前記底面部に当接し、前記平面と対向する頂部は前記圧力検出素子に当接する、ことを特徴とする圧力センサ。請求項5に記載の圧力センサにおいて、前記中間部材は、第1の面が前記圧力検出素子に当接し、第2の面が前記底面部に当接する板状であり、かつ、前記筐体よりも軟質の部材である、ことを特徴とする圧力センサ。請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の圧力センサにおいて、前記圧力検出素子は、外部の圧力により自身に生じる応力に応じた前記検出信号を出力するSi素子を含み、前記圧力センサは、100°C以上300°C以下の温度範囲において、前記Si素子の線膨張係数をC11/°C、前記筐体の線膨張係数をC21/°Cとした場合に、比C2/C1が0.5以上2.0以下の範囲である、ことを特徴とする圧力センサ。請求項9に記載の圧力センサにおいて、前記比C2/C1は0.85以上1.15以下の範囲である、ことを特徴とする圧力センサ。請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の圧力センサにおいて、前記筐体は、前記底面部の外縁から後端側に延びる側面部を有し、前記側面部はベローズ状である特定部位を有する、ことを特徴とする圧力センサ。ここで、配線部を固定すると共に台座との絶縁を図るために、絶縁ガラス等の絶縁部材を台座の貫通孔に充填することが考えられる。しかしながら、絶縁部材を貫通孔に充填すると、その一部が貫通孔の外側にはみ出る場合がある。この場合、台座に当接すると共に貫通孔に隣接して配置される圧力検出素子が貫通孔からはみ出した絶縁部材と接触し、安定して圧力検出素子を台座に設置できないおそれがある。また、貫通孔からはみ出した絶縁部材との接触を回避して圧力検出素子を台座の面上に設置する場合、台座の面のうち、圧力検出素子が設置される領域と貫通孔との間隔を十分にあける必要がある。よって、台座が大型化することで、圧力センサ自体も大型化するといった問題が生じる。なお、このような問題は、気筒内燃焼圧力を検出するための圧力センサに限らず、外部の圧力を検出するための圧力センサに共通する問題であった。従って本発明は、圧力センサにおいて、大型化を抑制しつつ、絶縁部材に圧力検出素子が接触する可能性を低減させる技術を提供することを目的とする。[適用例1]軸線方向に延び、先端側が底面部を形成する有底筒状の筐体と、前記筐体内に収容され、前記底面部を介して伝達される外部の圧力を測定するための検出信号を出力する圧力検出素子と、前記圧力検出素子よりも後端側に配置され、前記圧力検出素子と当接する台座であって、先端側から後端側に貫通する貫通孔を有する台座と、隙間をあけて前記貫通孔に挿通され、ボンディングワイヤによって前記圧力検出素子と電気的に接続される配線部と、を備える圧力センサにおいて、さらに、前記貫通孔内の前記隙間に充填され、前記台座と前記配線部を絶縁すると共に前記配線部を保持する絶縁部材を有し、前記台座は、前記圧力検出素子と対向する対向面であって前記貫通孔の先端側開口が形成された対向面を有する台座本体と、前記貫通孔の前記先端側開口から離れた位置において前記台座本体から突出し、前記圧力検出素子に当接する凸部と、を有することを特徴とする圧力センサ。適用例1に記載の圧力センサによれば、台座は貫通孔が形成された台座本体と、台座本体から突出する凸部とを有する。また、圧力検出素子は、台座のうち凸部に設置されている。これにより、台座本体の貫通孔から対向面に絶縁部材がはみ出した場合でも、貫通孔と圧力検出素子が設置される領域との間隔を十分にあけなくても、圧力検出素子に絶縁部材が接触する可能性を低減できる。よって、圧力センサが大型化することを抑制しつつ、圧力検出素子が絶縁部材に接触する可能性を低減できる。[適用例2]適用例1に記載の圧力センサにおいて、前記対向面を基準とした場合に、前記凸部の高さは、前記絶縁部材の高さよりも大きい、ことを特徴とする圧力センサ。適用例2に記載の圧力センサによれば、凸部の高さは絶縁部材の高さよりも大きい。これにより、圧力検出素子が絶縁部材に接触する可能性を効果的に低減できる。[適用例3]適用例1又は適用例2に記載の圧力センサにおいて、前記台座本体は、円柱状であり、前記貫通孔の前記先端側開口は、円形状の前記対向面に複数形成され、前記凸部は、前記対向面の円周よりも内側に配置された柱状であり、前記凸部と前記圧力検出素子とを前記対向面に垂直投影した場合に、前記圧力検出素子の輪郭の内側に前記凸部が位置する、ことを特徴とする圧力センサ。ここで、凸部と貫通孔とは、重なって配置されないように所定の間隔をあけて配置される。よって、凸部の外形が大きくなるにつれ、複数の貫通孔の先端側開口が形成された円形状の対向面が大きくなる。これにより、台座の外形も大きくなり、圧力センサが大型化する。適用例3に記載の圧力センサによれば、圧力検出素子の輪郭の内側に凸部が位置するため、凸部が圧力検出素子の輪郭の外側に達する程度の大きさである場合に比べ、圧力センサの小型化を図ることができる。[適用例4]適用例1乃至適用例3のいずれか一つに記載の圧力センサにおいて、さらに、前記底面部から先端側に突出する突起部であって、前記底面部を挟んで前記圧力検出素子と対向する位置に設けられた突起部と、前記突起部の先端から先端側に延びる伝達部と、を備え、前記圧力検出素子は、前記伝達部と前記突起部と前記底面部とを伝達した外部の圧力を前記検出信号として出力し、前記突起部の外周の大きさは、前記伝達部の外周の大きさよりも小さい、ことを特徴とする圧力センサ。適用例4に記載の圧力センサによれば、伝達部と底面部との間に伝達部よりも外形の小さい突起部を設けることで、伝達部からの圧力が圧力検出素子に伝達される際に、分散して圧力が底面部や圧力検出素子に伝達されることを抑制できる。すなわち、伝達部からの圧力を、圧力検出素子と底面部を挟んで対向する突起部に伝達させることで、外部の圧力を圧力検出素子に集中して伝達できる。[適用例5]適用例1乃至適用例4のいずれか一つに記載の圧力センサにおいて、さらに、前記底面部と前記圧力検出素子との間に配置され、前記底面部を介して伝達される外部の圧力が前記圧力検出素子の一部分に偏って伝達されることを抑制するための中間部材を備え前記中間部材は、前記底面部と接する側と前記圧力検出素子と接する側の少なくともいずれか一方が面状である、ことを特徴とする圧力センサ。適用例5に記載の圧力センサによれば、中間部材によって、圧力検出素子の一部分のみに圧力が加わる可能性を低減できる。これにより、圧力検出素子が破損する可能性を低減できる。[適用例6]適用例5に記載の圧力センサにおいて、前記中間部材は半球状であり、半球状の前記中間部材のうち、円形の平面は前記圧力検出素子に当接し、前記平面と対向する頂部は前記底面部に当接する、ことを特徴とする圧力センサ。適用例6に記載の圧力センサによれば、底面部に伝達された圧力荷重の分布にばらつきがある場合でも、半球状の中間部材によって圧力検出素子に伝達される圧力の分布のばらつきを低減できる。[適用例7]適用例5に記載の圧力センサにおいて、前記中間部材は半球状であり、半球状の前記中間部材のうち、円形の平面は前記底面部に当接し、前記平面と対向する頂部は前記圧力検出素子に当接する、ことを特徴とする圧力センサ。適用例7に記載の圧力センサによれば、底面部に伝達された圧力荷重の分布にばらつきがある場合でも、半球状の中間部材によって圧力検出素子に伝達される圧力の分布のばらつきを低減できる。[適用例8]適用例5に記載の圧力センサにおいて、前記中間部材は、第1の面が前記圧力検出素子に当接し第2の面が前記底面部に当接する板状であり、かつ、前記筐体よりも軟質の部材である、ことを特徴とする圧力センサ。適用例8に記載の圧力センサによれば、中間部材を板状とし、かつ、底面部を含む筐体よりも軟質とすることで、底面部に伝達された圧力荷重の分布にばらつきがある場合でも、軟質の中間部材によって圧力検出素子に伝達される圧力の分布のばらつきを低減できる。また、中間部材を板状とすることで、底面部と圧力検出素子の間に容易に安定して配置できる。[適用例9]適用例1乃至適用例8のいずれか1つに記載の圧力センサにおいて、前記圧力検出素子は、外部の圧力により自身に生じる応力に応じた前記検出信号を出力するSi素子を含み、前記圧力センサは、100°C以上300°C以下の温度範囲において、前記Si素子の線膨張係数をC11/°C、前記筐体の線膨張係数をC21/°Cとした場合に、比C2/C1が0.5以上2.0以下の範囲である、ことを特徴とする圧力センサ。適用例9に記載の圧力センサによれば、Si素子の線膨張係数に近い線膨張係数を有する筐体を用いることで、圧力検出素子と筐体が配置される環境に温度変化が生じた場合でも、Si素子と筐体との熱膨張差を低減できる。これにより、圧力検出素子と筐体が配置される環境に温度変化が生じた場合でも、Si素子と筐体との熱膨張差に起因する圧力センサの検出精度の低下を抑制できる。[適用例10]適用例9に記載の圧力センサにおいて、前記比C2/C1は0.85以上1.15以下の範囲である、ことを特徴とする圧力センサ。適用例10に記載の圧力センサによれば、Si素子の線膨張係数により近い線膨張係数を有する筐体を用いることで、圧力検出素子と筐体が配置される環境に温度変化が生じた場合でも、Si素子と筐体との熱膨張差をより低減できる。これにより、圧力検出素子と筐体が配置される環境に温度変化が生じた場合でも、圧力センサの検出精度の低下をより抑制できる。[適用例11]適用例1乃至適用例8のいずれか一つに記載の圧力センサにおいて、前記筐体は、前記底面部の外縁から後端側に延びる側面部を有し、前記側面部はベローズ状である特定部位を有する、ことを特徴とする圧力センサ。適用例11に記載の圧力センサによれば、側面部にベローズ状の特定部位を設けることで、圧力検出素子と筐体が配置される環境に温度変化が生じ、筐体が膨張又は収縮した場合でも、底面部が変位することを抑制できる。これにより、筐体の膨張又は収縮による底面部を介した圧力検出素子への圧力の発生を抑制できるため、圧力検出素子は検出信号を精度良く出力できる。なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、圧力センサ、圧力センサの製造方法、圧力センサを備えた車両等の態様で実現することができる。次に、本発明の実施の形態を以下の順序で説明する。A~G.各種実施例:H.変形例:A.第1実施例:A-1.圧力センサの全体構成:図1は、第1実施例の圧力センサ1を説明するための図である。図1Aは、図1Bの圧力センサ1のA-A断面図である。図1Bは、圧力センサ1の外観斜視図であり、理解の容易のために、筐体10の図示は省略している。なお、図1Aにおいて、Z軸負方向側を先端側、Z軸正方向側を後端側として以下に説明を行う。図1Aに示すように、圧力センサ1は、軸線方向図1では、Z軸方向、上下方向に延びる有底筒状の筐体10と、筐体10内に収容された圧力検出素子20と、圧力検出素子20よりも後端側に配置された台座30と、配線部としての3本の接続ピン50とを有する。図1Bに示すように、3本の接続ピン50は、それぞれボンディングワイヤ60によって圧力検出素子20に電気的に接続されている。また、3本の接続ピン50は外部制御機器に電気的に接続されている。筐体10は、ステンレス等の金属材料により形成されている。本実施例では、筐体10は900°Cで固溶化熱処理を行ったSUS630を用いている。図1Aに示すように、筐体10は、先端側に形成された円板状の底面部14と、底面部14の周縁から後端側に延びる側面部12とを有する。底面部14は、外部の圧力例えば、内燃機関の燃焼圧に応じて底面部14がZ軸方向底面部14と直交する方向、軸線方向に撓むことによって、圧力検出素子20に外部の圧力を伝達する。圧力検出素子20は、外形が略直方体形状の部材であり、圧力が加わった際の歪みに応じた検出信号電気信号を出力する。圧力検出素子20は、先端側に位置する先端面が底面部14に当接し、後端側に位置する後端面が台座30と当接している。圧力検出素子20は、台座30に設置されることでZ軸方向に変位しないように筐体10内の位置が固定される。圧力検出素子20は、センサ素子26と支持部材22と押圧部材28の三層構造からなる。なお、圧力検出素子20の詳細構成については後述する。図1A,Bに示すように、台座30は、例えば絶縁性セラミック例えば、アルミナ等の絶縁性材料や、金属材料例えば、ステンレス等により形成されている。本実施例の台座30はアルミナにより形成されている。台座30は、台座本体32と、圧直接に圧力検出素子20に当接接触する凸部34とを有する。また、圧力検出時において、台座30のZ軸方向の位置が変位しないように、台座30は位置が固定されている。本実施例では、台座30は、筐体10詳細には、側面部12の内周面に固着されている。台座本体32は、圧力検出素子20と対向する対向面32faを円形とする円柱状である。また、台座本体32には、接続ピン50を挿通させるための3つの貫通孔40図1A,Bでは、2つのみ図示が自身の先端側から後端側Z軸方向に貫通するように形成されている。3つの貫通孔40のうち対向面32faに形成された先端側開口40Wの中心が対向面32faと中心を同一とする内部円の円周上に位置するように、3つの貫通孔40は台座30に形成されている。凸部34は、円柱状の部材である。また、凸部34は、台座本体32から先端側圧力検出素子20側に突出する。また、凸部34は、先端側開口40Wと所定の間隔をあけて台座本体32に設置される。接続ピン50は、導電性部材である。また、接続ピン50は、貫通孔40の内周面と隙間をあけて貫通孔40に挿通されている。貫通孔40内の隙間には絶縁部材としてガラス絶縁性のガラスとも呼ぶ。36が充填されている。ガラス36が貫通孔40内の隙間に充填されることで、台座30と接続ピン50との絶縁を図ると共に、接続ピン50がガラス36によって保持される。例えばガラス36は、貫通孔40内に溶融したガラスを注入し、その後冷却して凝固させることで形成される。A-2.圧力センサの各構成の詳細構成:図2は、圧力検出素子20の詳細構成を説明するための図である。図2Aは、圧力検出素子20の斜視図である。図2Bは、圧力検出素子20のセンサ素子26のうち、底面部14と対向する面26fa第1の主面26faともいう。を示す図である。図2Aに示すように、圧力検出素子20はセンサ素子26と、センサ素子26を挟んでセンサ素子26に固着された支持部材22及び押圧部材28とを備える。センサ素子26は、ピエゾ抵抗式の素子から構成されている。本実施例では、センサ素子26は直方体形状のSi素子を用いている。支持部材22は、直方体形状のガラス板である。押圧部材28は、ガラス板であり直方体形状の角を切欠いた形状をしている。なお、支持部材22は省略可能であり、センサ素子26を直接に台座30に当接させても良い。図2Bに示すように、センサ素子26の第1の主面26faには、第1~第3の端子265a~265cと、感圧抵抗体266と、感温抵抗体267とが形成されている。センサ素子26は、感圧抵抗体266の抵抗値と感温抵抗体267の抵抗値とに基づいて、底面部14を介して伝達された外部の圧力例えば、燃焼圧を検出する。ここで、第1の主面26faの面方位は{100}面具体的には、100面とされている。感圧抵抗体266は、ピエゾ抵抗効果によって抵抗値が変化するように構成されている。具体的には、押圧部材28から受ける圧力と、センサ素子26の温度に応じて自身の抵抗値が変化する。感圧抵抗体266は、第1の主面26faの中央付近に形成され、センサ素子26の<110>方向図2Bの符号Brを付した矢印の方向に直線状に延びる部分を有する。感温抵抗体267は、主としてセンサ素子26の温度に応じて自身の抵抗値が変化するように構成されている。感温抵抗体267は、センサ素子26の<100>方向図2Bの符号Drを付した矢印の方向に直線状に延びる部分を有する。感圧抵抗体266は、第1と第2の端子265a,265bに電気的に接続されている。また、感温抵抗体267は、第2と第3の端子265b,265cに電気的に接続されている。第1~第3の端子265a~265cは、ボンディングワイヤ60図1Bによって、対応する接続ピン50に電気的に接続されている。これにより、センサ素子26により出力される検出信号感圧抵抗体266と感温抵抗体267の抵抗値を外部制御機器が受信し、感温抵抗体267の抵抗値変化に基づいて感圧抵抗体266の抵抗値変化を補正することで、外部の圧力が測定される。図3は、主に台座30の詳細構成を説明するための図である。図3Aは、台座30、接続ピン50の外観斜視図である。図3Bは、図3AのB-B部分断面図である。なお、図3Bにおいて、理解の容易のために台座本体32と凸部34との境界には点線を付している。図3Aに示すように、対向面32fa上において、凸部34は、3つの先端側開口40Wと重ならないように設けられている。図3Bに示すように、ガラス36は貫通孔40への充填過程において、表面張力により接続ピン50の外周に沿ってせり上がった状態で凝固する場合がある。本実施例において対向面32fa側では、対向面32faを基準とした場合に、ガラス36の高さ最大高さは高さTaである。すなわち、ガラス36のうち貫通孔40からはみ出した流出部分36Wは高さTaである。また、対向面32faを基準とした場合に、凸部34の高さ最大高さは高さTbである。ここで、高さTbは高さTaよりも大きい関係を有する。凸部34のうち高さTbの位置にある先端面34faに圧力検出素子20が設置される。図4は、主な構成部材の位置関係について説明するための図である。図4は、圧力検出素子20、凸部34を対向面32faに垂直投影した場合の図である。図4に示すように、3つの貫通孔40の先端側開口40Wの中心40Waは、対向面32faと中心を同一とする内部円90の円周上に位置している。また、凸部34は対向面32faの円周よりも内側に配置されている。圧力検出素子20は、対向面32faに垂直投影した場合に、正方形の輪郭20Wを有している。ここで、凸部34は内部円90の円周よりも内側に位置している。また、凸部34は圧力検出素子20の輪郭20Wの内側に位置している。詳細には、凸部34と圧力検出素子20を対向面32faに垂直投影した場合に、凸部34は圧力検出素子20の外形内接円20Caよりも直径が小さく、かつ、外形内接円20Caの円周よりも内側に配置されている。すなわち、圧力センサ1を先端側Z軸負方向側から見た場合に、凸部34は圧力検出素子20と重なり視認できない位置に設けられている。上記のように、本実施例の圧力センサ1は、ガラス36が充填される貫通孔40が形成された台座本体32と、台座本体32から先端側に突出し圧力検出素子20が設置される凸部34とを有する図3。また対向面32faを基準面とした場合に、凸部34の高さTbはガラス36の高さTaよりも高い図3。これにより、貫通孔40からはみ出したガラス36Wに圧力検出素子20が接触することを防止するために、圧力検出素子20が設置される領域と、貫通孔40が形成された領域との間隔を十分にあける必要がない。すなわち、凸部34を有さない台座に圧力検出素子20を設置する場合に比べ、流出部分36Wよりも高い凸部34に圧力検出素子20を設置することで、圧力検出素子20と流出部分36Wとが接触する可能性を低減しつつ、圧力センサ1が径方向に大型化することを抑制できる。さらに、凸部34は、対向面32faのうち内部円90の円周より内側に設けられている図4。また、圧力検出素子20と凸部34とを対向面32faに垂直投影した場合に、凸部34は対向面32faのうち圧力検出素子20の輪郭20Wの内側に設けられている。こうすることで、圧力検出素子20が設置される凸部34を不必要に大きくすることを回避できる。すなわち凸部34の大型化を抑制できるため、貫通孔40が対向面32faのより径方向外側に形成される事態を回避できる。これにより、台座本体32の径方向への大型化をより抑制でき、圧力センサ1の小型化を図ることができる。B.第2実施例:図5は、第2実施例の圧力センサ1aについて説明するための図である。図5Aは、圧力センサ1aの断面図であり、図1Aに相当する断面図である。図5Bは、圧力センサ1aを先端側方向Z軸負方向側から見た図である。第1実施例の圧力センサ1と異なる点は、筐体10aの構成と、伝達部としてのロッド65を新たに備える点である。その他の構成については、第1実施例の圧力センサ1と同様の構成であるため、同様の構成については同一符号を付すと共に説明を省略する。図5Aに示すように、圧力センサ1aの筐体10aは、底面部14から先端側に突出する円柱状の突起部17aを有する。突起部17aは、底面部14を挟んで圧力検出素子20と対向する位置に設けられている。また、圧力センサ1aは、突起部17aの先端から先端側に延びる円柱状のロッド65を備える。ロッド65は、突起部17aの先端面に当接している。また、ロッド65はセラミックにより形成されている。圧力センサ1aは、ロッド65の先端面が被検出室例えば、エンジン燃焼室の圧力を受けて、ロッド65,突起部17a,底面部14を伝達した圧力を圧力検出素子20によって検出する。圧力センサ1aはロッド65を有することで、圧力検出素子20を被検出室から遠ざけて配置することができる。これにより、被検出室の影響例えば、エンジン燃焼室の熱によって圧力検出素子20に不具合が発生する可能性を低減できる。図5Bに示すように、突起部17aの外周の大きさは、ロッド65の外周の大きさよりも小さい。すなわち、突起部17aの直径RWaは、ロッド65の直径RWbよりも小さい。すなわち、ロッド65の軸線CAと直交する、突起部17aの断面の面積は、ロッド65の断面の面積よりも小さい。上記のように、第2実施例の圧力センサ1aは、ロッド65を備えると共に、筐体10aがロッド65よりも外周の小さい突起部17aを有する。また、突起部17aは、底面部14を挟んで圧力検出素子20と対向する位置にある。こうすることで、ロッド65からの圧力を突起部17aに伝達させることで、突起部17aを介して圧力検出素子20に圧力を集中させることができる。すなわち、圧力センサ1aは、外部の圧力を圧力検出素子20を用いて精度良く検出できる。また、第2実施例の圧力センサ1aは、上記第1実施例の圧力センサ1と同様に、凸部34を有することにより、圧力検出素子20とガラス36とが接触する可能性を低減しつつ、圧力センサ1aが径方向に大型化することを抑制できる。C.第3実施例:図6は、第3実施例の圧力センサ1bを説明するための図である。図6は、図1Aに相当する断面図である。第1実施例の圧力センサ1と異なる点は、中間部材としての半球部材70を新たに設けた点である。その他の構成については、第1実施例の圧力センサ1と同様の構成であるため、同様の構成については同一符号を付すと共に説明を省略する。半球部材70は、金属材料例えば、ステンレス等により形成された中実高密度の部材である。また、半球部材70は、底面部14から伝達される圧力が圧力検出素子20に偏って伝達されることを抑制する。半球部材70は、底面部14と圧力検出素子20との間に配置されている。具体的には、半球部材70の円形の平面72が圧力検出素子20に当接し、半球部材70の平面72に対向する頂部73が底面部14に当接している。半球部材70は、底面部14に加わる圧力の分布にばらつきがある場合でも、圧力検出素子20に伝達される圧力の分布のばらつきを低減させる。上記のように第3実施例の圧力センサ1bは、底面部14と圧力検出素子20との間に圧力検出素子20に対する偏荷重を抑制するための半球部材70を有する。これにより、圧力検出素子20に加わる圧力の分布のばらつきを低減でき、圧力センサ1bの検出精度を向上できる。また、第3実施例の圧力センサ1bは、上記第1実施例の圧力センサと同様に、凸部34を有することにより、圧力検出素子20とガラス36とが接触する可能性を低減しつつ、圧力センサ1bが径方向に大型化することを抑制できる。D.第4実施例:図7は、第4実施例の圧力センサ1cを説明するための図である。図7は、図1Aに相当する断面図である。第1実施例の圧力センサ1と異なる点は、筐体10cの構成である。その他の構成については、第1実施例の圧力センサ1と同様の構成であるため、同様の構成については同一符号を付すと共に説明を省略する。なお、理解の容易のために、半球部材16と底面部14との境界には点線を付している。筐体10cは、底面部14から圧力検出素子20に向かって突出する中間部材としての半球部材16を有する。半球部材16は、底面部14から離れるに従って次第に縮径している。半球部材16の頂部19は圧力検出素子20に当接している。半球部材16の円形の平面18は底面部14に当接している。ここで、半球部材16は、筐体10cの一つの構成部材であり、底面部14と一体に成形されている。半球部材16は、底面部14に加わる圧力の分布にばらつきがある場合でも、圧力検出素子20に伝達される圧力の分布のばらつきを低減させる。上記のように、第4実施例の圧力センサ1cは、底面部14と圧力検出素子20との間に圧力検出素子20に対する偏荷重を抑制するための半球部材16を有する。これにより、圧力検出素子20に加わる圧力の分布のばらつきを低減でき、圧力センサ1cの検出精度を向上できる。さらに、半球部材16は、筐体10cの一部分である。よって、容易に底面部14と圧力検出素子20との間に位置するように半球部材16を形成できると共に、別部材として半球部材を設けるよりも部品点数を低減できる。また、第4実施例の圧力センサ1cは、上記第1実施例の圧力センサ1と同様に、凸部34を有することにより、圧力検出素子20とガラス36とが接触する可能性を低減しつつ、圧力センサ1cが径方向に大型化することを抑制できる。E.第5実施例:図8は、第5実施例の圧力センサ1dを説明するための図である。図8は、図1Aに相当する断面図である。第1実施例の圧力センサ1と異なる点は、中間部材としての板状部材71を新たに設けた点である。その他の構成については、第1実施例の圧力センサ1と同様の構成であるため、同様の構成については同一符号を付すと共に説明を省略する。板状部材71は、直方体形状であり、圧力検出素子20と底面部14との間に配置されている。詳細には板状部材71の第1の面後端側の面は圧力検出素子20に当接し、第2の面先端側の面は底面部14に当接している。板状部材71は、筐体10よりも軟質の部材である。詳細には、板状部材71は筐体10よりも軟質の金属部材である。ここで、例えば、軟質かどうかはビッカース硬度の大小により決定できる。すなわち、本実施例では、板状部材71のビッカース硬度は筐体のビッカース硬度よりも小さい。上記のように、第5実施例の圧力センサ1dは、圧力検出素子20と底面部14との間に筐体10よりも軟質の板状部材71を備える。これにより、底面部14に伝達された圧力の分布にばらつきがある場合でも、板状部材71によって圧力検出素子20に加わる圧力の分布のばらつきを低減できる。また、中間部材として板状部材71を用いることで、圧力検出素子20と底面部14との間に安定して配置することができる。また、第5実施例の圧力センサ1dは、上記第1実施例の圧力センサ1と同様に、凸部34を有することにより、圧力検出素子20とガラス36とが接触する可能性を低減しつつ、圧力センサ1dが径方向に大型化することを抑制できる。F.第6実施例:図9は、第6実施例の圧力センサ1eを説明するための図である。図9Aは、図1Aに相当する断面図である。図9Bは、材料の名称と線膨張係数を示す表である。また、サンプルNo.2~No.7の線膨張係数の下の欄には、線膨張係数の比各サンプル/サンプルNo.1を示している。また図9Bにおいて、サンプルNo.2~サンプルNo.6の備考欄には、各部材の販売会社名を記入している。図9Bにおいて、サンプルNo.2~No.6は本実施例の筐体10eに用いることが好ましい部材の例である。また、サンプルNo.7は第1実施例で用いた筐体10の部材である。また、サンプルNo.1は、圧力検出素子20のセンサ素子26の部材である。第1実施例の圧力センサ1と異なる点は、筐体10eに用いる部材金属材料である。その他の構成については、第1実施例の圧力センサ1と同様の構成であるため、同様の構成については同一符号を付すと共に説明を省略する。本実施例の圧力センサ1eは、筐体10eとSi製のセンサ素子26との熱膨張差に起因する圧力センサ1eの検出精度の低下を抑制するための抑制機構を備える。この抑制機構は、筐体10eの線膨張係数を所定の範囲とすることで実現している。すなわち、センサ素子26がSi素子である場合において、ステンレス例えばSUS630よりもSi素子と線膨張係数が近い部材を用いて筐体10eを形成する。ここで、例えばセンサ素子26よりも非常に大きい線膨張係数を有する部材により筐体を形成した場合、熱膨張によって筐体が膨張すると、外部から底面部14eを介して伝達される圧力荷重が実際よりも小さくなる場合がある。いわゆる、荷重抜けが発生する場合がある。しかしながら、本実施例では、筐体10eに用いられる部材を限定することで、圧力センサの筐体10e及び圧力検出素子20が高温例えば、100°C~300°Cにおいて温度変化が繰り返される場合においても、筐体10eとセンサ素子26との熱膨張差によって生じる圧力センサ1eの検出精度の低下を抑制できる。ここで、筐体10eは、100°C以上300°C以下の温度範囲において、センサ素子26の線膨張係数をC11/°C、筐体10eの線膨張係数をC21/°Cとした場合に、比C2/C1が0.5以上2.0以下の範囲となる部材例えば、サンプルNo.2~No.6を用いることが好ましい。こうすることで、センサ素子26と筐体10eとの熱膨張差に起因する検出精度の低下をより抑制できる。さらに、筐体10eは、比C2/C1が0.85以上1.15以下の範囲となる部材例えば、サンプルNo.6を用いることが更に好ましい。こうすることで、センサ素子26と筐体10eとの線膨張係数をより一層近づけることができる。よって、センサ素子26と筐体10eとの熱膨張差に起因する検出精度の低下をより一層抑制できる。また、第6実施例の圧力センサ1eは、上記第1実施例の圧力センサ1と同様に、凸部34を有することにより、圧力検出素子20とガラス36とが接触する可能性を低減しつつ、圧力センサ1eが径方向に大型化することを抑制できる。G.第7実施例:図10は、第7実施例の圧力センサ1fを説明するための図である。図10は、図1Aに相当する断面図である。第1実施例の圧力センサ1と異なる点は、筐体10fの構成が異なる点と、第3実施例図6と同様に半球部材70を新たに設けた点である。その他の構成については、第1実施例と同様の構成であるため、同様の構成については同一符号を付すと共に説明を省略する。第7実施例の圧力センサ1fは、筐体10fの側面部12fがベローズ状蛇腹状の特定部位13を有する。筐体10fが特定部位13を有することで、筐体10fの温度変化によって筐体10fがセンサ素子26よりも大きな範囲で膨張及び収縮を行った場合でも、膨張及び収縮により底面部14のZ軸方向への変位量を低減できる。よって、外部の圧力に拘わらず、底面部14の膨張及び収縮により圧力検出素子20に圧力荷重が加わる可能性を低減できる。すなわち、筐体10fとセンサ素子26との熱膨張差によって生じる圧力センサ1fの検出精度の低下を抑制できる。また、第7実施例の圧力センサ1fは、上記第1実施例と同様に、凸部34を有することにより、圧力検出素子20とガラス36とが接触する可能性を低減しつつ、圧力センサ1eが径方向に大型化することを抑制できる。なお、第7実施例において、半球部材70は省略しても良い。すなわち、底面部14が直接に圧力検出素子20に当接しても良い。また、半球部材70に代えて、半球部材16図7や、板状部材71図8を設けても良い。また、筐体10fは、図9Bに示す所定範囲の線膨張係数にある金属部材例えば、サンプルNo.2~No.6を用いて形成しても良い。H.変形例:なお、上記実施例における構成要素の中の、特許請求の範囲の独立項に記載した要素以外の要素は、付加的な要素であり、適宜省略可能である。また、本発明の上記実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。H-1.第1~第4変形例:図11は、第1~第4変形例の台座30m1~30m4について説明するための図である。図11Aは、第1変形例の台座30m1を先端側から見た図と、A-A断面図である。図11Bは、第2変形例の台座30m2を先端側から見た図と、A-A断面図である。図11Cは、第3変形例の台座30m3を先端側から見た図と、A-A断面図である。図11Dは、第4変形例の台座30m4を先端側から見た図と、A-A断面図である。上記実施例の台座30例えば、図3と第1~第4変形例の台座30m1~30m4との違いは、凸部34,34m1~34m4の形状である。上記実施例では凸部34は、先端面34faを円形とする円柱状の部材であったが図3、台座本体32の対向面32faから突出し先端に圧力検出素子20が設置される平面を有する限りにおいて凸部34の形状は円柱状に限定されるものではない。例えば、凸部34は、柱状であれば良い。例えば、図11A,11Bの凸部34m1,34m2に示すように、対向面32faと接する後端面34fb1,34fb2よりも、圧力検出素子20が設置される先端面34fa1,34fa2の面積が大きくなる形状であっても良い。このようにしても、上記実施例と同様に、凸部34m1,34m2の先端面34fa1,34fa2に圧力検出素子20が設置されることで、対向面32faに圧力検出素子20が設置される場合に比べ、圧力検出素子20が流出部分36W図3Bに接触する可能性を低減できる。さらに、凸部34m1,34m2は、先端面34fa1,34fa2を上記実施例の凸部34の先端面34faと同様の面積を有しつつ、後端面34fb1,34fb2の面積を凸部34の後端面よりも小さくできる。これにより、圧力検出素子20を先端面34fa1、34fa2に安定して設置しつつ、圧力センサの小型化をさらに図ることができる。また、例えば、図11C,11Dに示すように、凸部34m3,34m4は多角形を先端面34fa3,34fa4及び後端面34fb3,34fb4とする角柱形状でも良い。このようにしても、上記実施例と同様に、圧力検出素子20と流出部分36W図3Bに接触する可能性を低減しつつ、圧力センサが径方向に大型化することを抑制できる。H-2.第5変形例:上記実施例の圧力センサ1~1fは、対向面32faを基準とした場合に、台座30の凸部34の高さTbは、ガラス36のうち貫通孔40からはみ出した流出部分36Wの高さTaよりも大きい関係を有していた図3。しかしながら、凸部34が貫通孔40の先端側開口40Wが形成された対向面32faから先端側に突出する形状であれば、高さTbが高さTaよりも大きい関係を有さなくても良い。このようにしても、凸部34の先端面に圧力検出素子20が設置されることで、対向面32faに圧力検出素子20が設置される場合に比べ、圧力検出素子20が流出部分36Wに接触する可能性を低減できる。また対向面32faに圧力検出素子20を設置する場合に比べ、圧力検出素子20が流出部分36Wに接触することを防止するために、圧力検出素子20が設置される領域と、貫通孔40との間隔を十分にあける必要が無い。よって、圧力センサ1~1fが大型化することを抑制できる。H-3.第6変形例:上記実施例では、圧力検出素子20と凸部34とを対向面32faに垂直投影した場合に、凸部34は圧力検出素子20の輪郭20Wの内側に位置していたが図4、これに限定されるものではない。例えば、圧力検出素子20と凸部34とを対向面32faに垂直投影した場合に、凸部34の一部が圧力検出素子20の輪郭20Wの外側に位置していても良い。このようにしても、上記実施例と同様に、凸部34を有さない場合に比べ、圧力検出素子20が流出部分36W図3Bに接触する可能性を低減しつつ、圧力センサが径方向に大型化することを抑制できる。H-4.第7変形例:上記実施例では、凸部34と台座本体32とは一体であったが、凸部34と台座本体32とは別体であっても良い。このようにしても、上記実施例と同様に凸部34を有さない場合に比べ、圧力検出素子20が流出部分36W図3Bに接触する可能性を低減しつつ、圧力センサが径方向に大型化することを抑制できる。H-5.第8変形例:上記実施例では、圧力センサ1~1fは内燃機関の燃焼圧を検出するために用いられていたが、これに限定されるものではなく、空圧計や水圧計等の各種圧力センサに用いることができる。"