データ伝送インターフェイススロット搭載のコンピューターに挿入される折畳式記憶装置であって、内表面及び外表面を有し、外表面に複数金属コンタクトポイントを設けられる基板と、基板の内表面に設けられる電子部品とを含む集積回路モジュール及び該集積回路モジュールを積載するために用い、折り畳むと、二つの折畳部が形成される積載板を少なくとも一つ備え、これらの折畳部と集積回路モジュールが互いに対応して折り重ねるように設けられる形態になる時、金属コンタクトポイントが外部に現され、該集積回路モジュールの高さと二つの折畳部の高さとを合わせた高さは、ユニバーサルシリアルバスUSBによるオスコネクタの高さに等しいかまたはより小さくなる単位であることを特徴とする折畳式記憶装置。前記電子部品は、メモリーチップと、制御デバイスと、集積チップを少なくとも一つ備えることを特徴とする請求項1記載の折畳式記憶装置。前記基板の内表面に、電子部品を密封する密封ゴム体が形成されることを特徴とする請求項1記載の折畳式記憶装置。前記金属コンタクトポイントは、ユニバーサルシリアルバスUSBによるAタイプオスコネクタのデータ伝送インターフェイスに対応することを特徴とする請求項1記載の折畳式記憶装置。前記折畳部と集積回路モジュールが互いに対応して折り重ねるように設けられる形態になる時、集積回路モジュールの幅W1と折畳部の幅W2a、W2bが121mmに等しいかまたはより小さくなることを特徴とする請求項1記載の折畳式記憶装置。前記集積回路モジュールは、積載板の内部に被覆され、これらの金属コンタクトポイントが外部に現されることを特徴とする請求項1記載の折畳式記憶装置。集積回路モジュールは、接着剤で積載板に接着される、またはほぞ機構で積載板に結合されることを特徴とする請求項1記載の折畳式記憶装置。積載板は、プラスチック、紙板、金属等の材料またはその組合から形成されることを特徴とする請求項1記載の折畳式記憶装置。上記問題を解決するため、本発明は、データ伝送インターフェイススロット搭載のコンピューターcomputerに挿入される折畳式記憶装置であって、複数金属コンタクトポイントを有する集積回路モジュール及び該集積回路モジュールを積載するために用いる積載板を少なくとも一つ備え、該折畳部と集積回路モジュールが互いに対応して折り重ねるように設けられる形態になる時、金属コンタクトポイントが外部に現され、且つ集積回路モジュールの高さと折畳部の高さとを合わせた高さは、ユニバーサルシリアルバスUSBによるデータ伝送インターフェイスに制約されるオスコネクタの高さに等しいかまたはより小さくなる単位である折畳式記憶装置を提供する。従って、集積回路モジュールは、招待状、お祝い状、誕生日カード、名刺または各類の宣伝物などと結合されることが可能であるが、これらに制限されることではなく、種類多くの情報内容を提供し、また情報の伝送をする回送機能を備えられる。ダイレクトメールによる広告DirectMailadvertisingと結合すると、販売情報が版面に制限されることがなくなり、販売製品は多元の姿で表わすことが可能であり、ユーザ情報の伝送する回送機能を設けられる、例えば、法人、企業部門及び政府部門の情報と結合して、それら部門の関連情報を提供したり、所定のウェブサイトに案内したりすることができ、例えば、個人情報と結合して、MSN、FaceBookまたは電子名刺例えば、vCardフォーマット、CSVフォーマット等のような個人関連情報を得ることができる。そのため、本発明の主な目的は、記憶装置の厚みを低減して広範な用途をさらに広げられる。本発明における他の目的は、記憶装置の厚みを低減することにより、使用が便利及び適切な収納の効果を達成することができる。上記の目的を実現するため、本発明に用いる主な技術手段は、以下の技術手法を利用して実現される。本発明は、データ伝送インターフェイススロット搭載のコンピューターcomputerに挿入される折畳式記憶装置であって、内表面及び外表面を有し、外表面に複数金属コンタクトポイントを設けられる基板と、基板の内表面に設けられる電子部品とを含む集積回路モジュール及び該集積回路モジュールを搭載するために用い、折り畳むと、二つの折畳部が形成される積載板を少なくとも一つ備え、これらの折畳部と集積回路モジュールが互いに対応して折り重ねるように設けられる形態になる時、金属コンタクトポイントが外部に現され、該集積回路モジュールの高さと二つの折畳部の高さとを合わせた高さは、ユニバーサルシリアルバスUSBによるオスコネクタの高さに等しいかまたはより小さくなる単位である折畳式記憶装置である。本発明の目的及び技術問題の解決は、以下の技術措置を利用してさらに実現することができる。前記の折畳式記憶装置において、電子部品は、メモリーチップと、制御デバイスと、集積チップを少なくとも一つ備えることを特徴とする。前記の折畳式記憶装置において、基板の内表面に、電子部品を密封する密封ゴム体が形成される。前記の折畳式記憶装置において、金属コンタクトポイントはユニバーサルシリアルバスUSBによるAタイプオスコネクタのデータ伝送インターフェイスに対応する。前記の折畳式記憶装置において、これらの折畳部21a、21bと集積回路モジュール10が互いに対応して折り重ねるように設けられる形態になる時、集積回路モジュール10の幅W1と折畳部21a、21bの幅W2a、W2bが121mmに等しいかまたはより小さくなる。前記の折畳式記憶装置において、集積回路モジュールは、積載板の内部に被覆され、これらの金属コンタクトポイントが外部に現される。前記の折畳式記憶装置において、集積回路モジュールは、接着剤で積載板に接着され、またはほぞ機構で積載板に結合される。前記の折畳式記憶装置において、積載板は、プラスチック、紙板、金属等の材料またはその組合から形成される。従来技術に比べ、本発明においては、USB装置の厚みが低減され、より広範の用途があり、使用が便利であり、適切な収納の効果がある。本発明の目的、特徴及び効果を明らかにするため、以下に本発明の好ましい実施形態を挙げる。図3~図6は本発明における折畳式記憶装置1の第1の実施形態である。図3~図4に集積回路モジュール10と積載板20とを備える。集積回路モジュール10は、COBChiponboardの実装形態であり、内表面111及び外表面112を有して、外表面112に複数金属コンタクトポイント113を設けられる基板11と、電子部品12とを少なくとも一つ含む。具体的には、金属コンタクトポイント113はユニバーサルシリアルバスUSBによるAタイプオスコネクタのデータ伝送インターフェイスに対応する。なお、電子部品12は基板11の内表面111に設けられており、好ましくは、電子部品12はメモリーチップ121と、制御デバイス122と、メモリーチップと制御デバイスとを結合した集積チップを少なくとも一つ備える。本実施形態では、電子部品12はメモリーチップ121と、制御デバイス122とを少なくとも一つ備える。電子デバイス12はワイヤボンディングによる形成されたボンドワイヤ或いはフリップチップ接続技術により、基板11の内表面111に電気的接続される図示せず。具体的には、一般に、基板11は、電気伝達のインターフェイスとして、内部に電気回路図示せずを有して、該金属コンタクトポイント113が基板11を介して電子部品12に電気的接続される両面導通の高密度な多層プリント配線板である。メモリーチップ121は、フラッシュメモリーFLASH、SRAM、ASICApplicationSpecificIntegratedCircuit、SDRAMSynchronousDynamicRandomAccessMemoryの形態である。好ましくは、基板11の内表面111に、電子部品12を密封する密封ゴム体14が形成される。なお、USB装置1に必要な受動デバイス図示せずも基板11の内表面111に設けられ密封ゴム体14内で密封される。図4、図5及び図6を参照し、積載板20は集積回路モジュールを積載するために用い、好ましくはプラスチック、紙板、金属等の材料またはその組合から形成される。積載板20を折り畳むと、積載板20には、少なくとも二つの折畳部21a、21bが形成される。これら折畳部21a、21bと集積回路モジュール10が互いに対応して折り重ねるように設けられる形態になり例えば、屏風のような折畳、扇子のような折畳、アコーデオン式の蛇腹等の形態で折り重ねを行う、且つ該金属コンタクトポイント113が外部に現れる時、集積回路モジュール10の高さH1と折畳部21a、21bの高さH2a、H2bとを合わせた高さは、ユニバーサルシリアルバスUSBによるオスコネクタの高さに等しいかまたはより小さくなる。本実施形態では、ユニバーサルシリアルバスUSBによるAタイプオスコネクタのデータ伝送インターフェイスによって説明を行う。折畳部21a、21bと集積回路モジュール10が互いに対応して折り重ねるように設けられる形態になる時、集積回路モジュール10の幅W1と折畳部21a、21bの幅W2a、W2bが121mmに等しいかまたはより小さいことにより、ユニバーサルシリアルバスUSBによるAタイプオスコネクタの標準規格に符合させる。具体的には、図4を参照し、集積回路モジュール10は、積載板20の内部に被覆され、これらの金属コンタクトポイント113が外部に現され、金属コンタクトポイント113がデータ伝送インターフェイススロット搭載のコンピューターcomputerに挿入して電気的接続される。なお、集積回路モジュール10は、接着剤で積載板20と接着してもよい図示せず、またはほぞ機構で積載板20と結合してもよい図示せず。簡単に言うと、物体間の結合方法は公知の常識であるから、本発明には、集積回路モジュール10と積載板20との結合方法を限定することがない。図7と図9は本発明の第2の実施形態である。第1の実施形態及び図3~図6に説明された機構において、特徴が図7と図9に同じものは、図7と図9において同じ符号で示しまたは省略して述べない。第2の実施形態と第1の実施形態との相違は、積載板20にはカットライン24が少なくとも一つ形成され、そのカットライン24は積載板20をカットする。カットライン24の作用は、積載板20を折り畳んで、折畳部21a、21bと集積回路モジュール10が互いに対応して折り重ねるように設けられる形態になる時間を速くさせる。図7はカットライン24の一つ模様であり、しかし、本実施形態では、カットラインを積載板にカットされる形態に制限することがなく、カットラインの形式は、積載板の折り畳む速度を速くさせるのに符合すればよい。図10と図11は本発明の第3の実施形態である。第1の実施形態及び図3~図6に説明された機構の特徴が図10~図11に同じものは、図10~図11において同じ符号で示しまたは省略して述べない。第3の実施形態と第1実施形態との相違は、積載板20には支持部材30が少なくとも一つ搭載され、支持部材30と積載板20とが一体成形される、または支持部材30と積載板20とが接着剤で接着される点である。本実施形態では、支持部材30と積載板20とが一体成形される。なお、本実施形態はユニバーサルシリアルバスUSBによるAタイプオスコネクタのデータ伝送インターフェイスによって説明を行うため、支持部材30と積載板20とが互いに対応する形態になる時、集積回路モジュール10の高さH1と支持部材30の高さH3と折畳部21a、21bの高さH2a、H2bとを合わせた高さが25mmに等しいかまたはより小さいことにより、金属コンタクトポイント113がデータ伝送インターフェイススロット搭載のコンピューターに挿入して電気的接続される。図12は本発明の第4の実施形態である。第1の実施形態及び図3~図6に説明された機構特徴が図12に同じものは、図12において同じ符号で示しまたは省略して述べない。第4の実施形態と第1の実施形態との相違として、集積回路モジュール10が単一の数に限定されず、すなわち積載板20は2または3以上の集積回路モジュール10を積載することが可能であり、他の特徴は第1の実施形態と同じであり、勿論、同じく第1、2の実施形態と同じである。しかしながら、本発明に述べてきた第1、第2、第3の実施形態または第4の実施形態において、本発明を限定されるものではなく、本発明の分野における当業者において本発明の要旨、明細書内容、特許請求または図面を逸脱しない範囲において、上記実施例の設計変更や修正等があっても、本発明の技術範囲に含まれる。したがって、本発明に保護される範囲は、以下に添付する特許請求の範囲を出願されたものに準拠する。本発明は、集積回路モジュールと積載板とを少なくとも一つ含み、積載板を折り畳むと、積載板には、少なくとも二つの折畳部が形成され、折畳部と集積回路モジュールが互いに対応して折り重ねるように設けられる形態になる時、該集積回路モジュールの高さと折畳部の高さとを合わせた高さは、ユニバーサルシリアルバスUSBによるオスコネクタの高さに等しいかまたはより小さくなる単位である折畳式記憶装置を提供する。従って、本発明は、集積回路モジュールの高さを有効に低減することが可能であって、広範用途、使用便利及び適切な収納の目的を達成する。そのため、本発明の効能が一般的な従来記憶装置と異なるものであり、同類製品の内に創始を属して発明特許の要素に符合することができて、法的権利によって出願を提出される。だたし、もう一度言明すると、以上述べてきたのは本発明の好ましい実施の形態だけであり、本発明における明細書、特許請求の範囲または図面等に対する等価変形は本発明に保護する技術の範疇に所属する。従って、本発明に保護される範囲は、以下に添付する特許請求の範囲を出願されたものに準拠する。