"樹脂成形用のゲート部に対応する凹部を有する樹脂成形体で形成されたボディと、前記ボディから立設され、可動接点を有する可動端子と、前記可動端子の可動接点と対向した、固定接点をもつように、前記ボディから立設された固定端子と、前記可動端子から離間し、前記ボディに立設された電磁石部と、前記電磁石部に通電することで接離する接極子と、前記可動端子と前記接極子との間に位置し、前記接極子の運動を前記可動端子に伝達するカードと、を具備し、前記可動端子または前記固定端子は、接着剤によって形成される接着部で前記ボディに接着され、前記可動端子または前記固定端子の前記接着部が前記ボディの前記凹部に到達した電磁リレー。請求項1に記載の電磁リレーであって、前記ボディに係合するように、前記電磁石部、および前記接極子の外側を覆うカバーを具備し、前記カバーは、前記凹部に到達した前記接着剤で前記ボディに当接された電磁リレー。請求項1または2に記載の電磁リレーであって、前記接着部は、前記ボディに設けられた溝部と、前記溝部に導入され、前記可動端子を固着する接着剤とを備え、前記溝部から充填された前記接着剤が前記凹部に到達するように構成された電磁リレー。請求項3に記載の電磁リレーであって、前記溝部は前記凹部よりも浅い電磁リレー。請求項4に記載の電磁リレーであって、前記溝部は前記凹部に向かって、次第に深くなるテーパ面を構成する電磁リレー。請求項3に記載の電磁リレーであって、前記接着部は、さらに、前記ボディに設けられた端子溝と、前記端子溝に導入され可動端子を固着する接着剤とを備え、前記溝部が前記端子溝に到達するように構成された電磁リレー。請求項6に記載の電磁リレーであって、前記可動端子または前記固定端子の少なくとも一方は、前記ボディからの導出部の近傍で前記ボディの端縁に沿って伸張する平行部を有し、前記端子溝は前記平行部に一部で平行であってかつ前記凹部につながっており、前記溝部にも前記接着剤が充填された電磁リレー。しかしながら、電磁リレーは、接点同士の接触と離間を繰り返すため、接続端子が振動を受け易い。このように、電磁リレーのボディから導出される可動端子あるいは固定端子などの接続端子は、接点のオンオフによる振動を受け易い。このため、振動に際して、ボディが成形時に発生した樹脂バリに起因する摩耗粉を生じやすく、異物発生の原因となるという問題があった。本発明は前記実情に鑑みてなされたものであり、成形時のゲート残りに起因するバリによる異物の発生を抑制し、長寿命で信頼性の高い電磁リレーを提供することを目的とする。本発明は、樹脂成形用のゲート部に対応する凹部を有する樹脂成形体で形成されたボディと、前記ボディから立設され、可動接点を有する可動端子と、前記可動端子の可動接点と対向した、固定接点をもつように前記ボディから立設された固定端子と、前記可動端子から離間し、前記ボディに立設された電磁石部と、前記電磁石部に通電することで接離する接極子と、前記可動端子と前記接極子との間に位置し、前記接極子の運動を前記可動端子に伝達するカードと、を具備し、前記可動端子または前記固定端子は、接着剤によって形成される接着部で前記ボディに接着され、前記可動端子または前記固定端子の前記接着部が前記ボディの前記凹部に到達したことを特徴とする。また、本発明は、上記電磁リレーであって、前記ボディに係合するように、前記電磁石部、および前記接極子の外側を覆うカバーを具備し、前記カバーが、前記凹部に到達した前記接着剤で前記ボディに当接されたものを含む。また、本発明は、上記電磁リレーであって、前記接着部が、さらに、前記ボディに設けられた溝部と、前記溝部に導入され、前記可動端子を固着する接着剤とを備え、前記溝部から充填された接着剤が前記凹部に到達するように構成されたものを含む。また、本発明は、上記電磁リレーであって、前記溝部が前記凹部よりも浅いものを含む。また、本発明は、上記電磁リレーであって、前記溝部が前記凹部に向かって、次第に深くなるテーパ面を構成するものを含む。また、本発明は、上記電磁リレーであって、前記接着部が、前記ボディに設けられた端子溝と、前記端子溝に導入され可動端子を固着する接着剤とを備え、前記溝部が前記端子溝に到達するように構成されたものを含む。また、本発明は、上記電磁リレーであって、前記可動端子または前記固定端子の少なくとも一方は、前記ボディからの導出部の近傍で前記ボディの端縁に沿って伸張する平行部を有し、前記端子溝は前記平行部に一部で平行であってかつ前記凹部につながっており、前記端子溝にも前記接着剤が充填されたものを含む。この構成によれば、可動端子または固定端子の接着部がボディの凹部に到達しているため、ゲート残りに起因するバリが、接着剤とともに固着され、バリによる異物の発生を抑制することができ、長寿命で信頼性の高い電磁リレーを提供することが可能となる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態1の電磁リレーを示す側面図カバー5を透視して内部を示す図である。図2は全体斜視図カバー5を透視して内部を示す図である。図3はこの電磁リレーのカバー5およびボディ2を外した状態を示す図である。図4は図1のA-A断面に相当する部分の要部拡大断面図であり、aは接着剤2p充填前のボディ2の要部断面図、bは接着剤2p充填による接続端子接着後のボディ2の要部断面図である。図5は本発明の実施の形態1の電磁リレーのカバー5を示す斜視図、図6は、本発明の実施の形態1の電磁リレーの内部分解斜視図であり、aは端子部、bはボディ2を含む本体部である。図7は、本発明の実施の形態1の電磁リレーの外観を示す斜視図である。なお図1および2において、カバー5及び接着剤2pは透光性部材で構成されているわけではないが、内部を透視して記載されている。図1乃至7に示すように、本実施の形態の電磁リレーは、可動端子30のボディ2への接着部Pがボディ2の凹部2cに到達したことを特徴とする。ボディ2は、熱可塑性樹脂を用いた射出成形によって得られるものである。射出成形においては、金型に形成された所望の形状を有するキャビティ内に、ゲートを介して溶融樹脂を射出し、硬化させることによってキャビティ形状に沿った成形品が得られる。そして、この凹部2cは射出成形による金型のゲートの形状に対応するものである。本実施の形態では、図1および2に示すように、ゲート位置を可動端子30に近接させ、可動端子30のボディ2上の接着部Pを凹部2cに到達させている。この接着部Pは接着剤2pをボディ2上に供給することで形成される。そしてボディ2に係合するように、可動端子30、固定端子40、電磁石部10、および接極子部20の外側を覆うカバー5を具備している。このカバーはポリカーボネート樹脂などの熱可塑性樹脂の成型品で構成される。このカバー5は、ボディ2の凹部2cに到達した接着剤2pで形成された接着部Pでボディ2に固着されている。33,43は接点であり、14,15はコイルへの給電のためのコイル端子である。50は端子である。図1中、接着部Pは、溝部2gよりも広がり、最外周を一点鎖線で示すように、端子溝2tgまで延びている。この端子溝2tgは可動端子30が挿通され、ボディ2に固着されるための溝である。また、この電磁リレーでは図4aおよびbに示すように、接着部Pは、ボディ2に設けられた溝部2gと、溝部2gに導入され、可動端子30を固着する接着剤2pとを備え、溝部2gから充填された接着剤2pが凹部2cに到達するように構成されている。図4aは、凹部2cと溝部2gとを有するボディ2の要部断面を示す断面図、図4bは接着後の断面を示す図であり、カバー5とボディ2と可動端子30とが固着されている。この溝部2gの存在により、接着剤2pの流れ込みを誘導することができる。さらにまた、この溝部2gは凹部2cよりも浅く形成されている。これにより、溝部2gから充填された接着剤2pが凹部2cに流れ込み易くすることができる。このとき、図3に示すように、可動端子30、固定端子40を相対向して配し、電磁石部10を組み込んだ組立構造体を、成型されたボディ2に装着して固定し、組み立てる。組み立てに際しては、図6a及びbに端子部及びボディ2の組み立て説明図を示すように、接着剤図示せずの充填された、端子溝2tgに可動端子30及び固定端子40を圧入し、接着剤を硬化させて固定する。このとき、完全に硬化するまえに図5に示したカバー5をかぶせ、硬化させることで、図4bに示したように、ボディ2と可動端子30固定端子40と、カバー5とが一体的に固定される。図7は固定後の端子側から見た斜視図である。そしてこの電磁リレーにおいては、図3に示すように、電磁石部10で生起された磁力により、接極子部20を動かし、その接極子部20の動きを、カード3を介して可動端子30に伝達し、可動端子30が固定端子40に向けて変位することで、オン状態となる。可動端子30及び固定端子40の各部材など他部については前述した図11に示した電磁リレーと同様、通常の電磁リレー1の各部材と同様のものであるので、説明を省略する。本実施の形態において、ボディ2は、従来の電磁リレーのボディと同様に金型を用いた射出成形によりエポキシ樹脂等の絶縁性部材にて方形状に形成されているが、金型のゲートが、ゲート位置に形成される凹部2cが可動端子30に近接するように、可動端子30の導出部の近傍に設けられている。このようにして、ゲート位置に対応した形成される凹部2cが可動端子30に近接して形成される。言い換えると、この構成により、可動端子のボディ2への接着部Pが、ボディ2の凹部2cに到達する。なお接着剤2pは浅い溝部2gから供給されて凹部2cの外にも到達するように充填されるが、このボディ2に、電磁石部10、カード3、可動端子30及び固定端子40が並列に立設される。この溝部2gの深さは凹部2cの深さよりも浅く形成するのが望ましい。特に溝部2gの深さは凹部2cの深さの2分の1以下でよい。溝部2gの深さを深く形成するとボディ2の強度が低下する場合がある。特に2分の1を超えるとボディ2の強度低下をまねく場合がある。凹部2cの深さは0.8-1mm程度とするのが望ましい。この溝部2gの存在により、接着剤をバリ封止位置すなわち凹部2cの位置に誘導することができる。また、溝部2gの深さをゲート部の深さ凹部2cの深さより浅くすることで接着剤が溝部2gから凹部2cバリ封止位置に移動しとどまりやすくなるという効果を奏功する。カード3は、ボディ2上の接極子接極子部20と可動端子30との間に位置し、ボディ2にて接極子部20及び可動端子30の方向へ回動自在に支承される。このように、本実施の形態の電磁リレー1によれば、可動端子30の接着部Pがボディ2の射出成形時のゲートに起因する凹部2cに到達したことを特徴とする。この構成により、ゲート残りに起因して凹部2cの近傍に形成されたバリが、可動端子30近傍で接着剤とともに固着され、バリの固定により、バリに起因する異物の発生を抑制することができる。また、これに加えて、図4bに示したようにカバー5が接着部Pでこの接着剤2pとともに固着されている。従って、バリは接着部Pで固定され、接着性を高めるように作用するため、異物となって、電磁リレーあるいは周辺回路の動作を劣化させることもなく、長寿命で信頼性の高い電磁リレーを提供することが可能となる。なお、前記実施の形態1では、ボディ2の凹部2cのまわりに溝部2gを形成したが、溝部2gはなくてもよく、成形用金型のゲートの位置すなわち成形によってゲートの位置に対応して形成される凹部2cの位置を可動端子30に近接させるだけでも有効である。つまり、凹部2cに充填される接着剤が可動端子30にまで到達することで、接着部がボディ2の凹部2cに到達するようにした構成があればよい。このように、ボディ2の凹部2cを可動端子の近傍に配し、接着剤を固着することで、ボディ2の凹部2cの存在する可動端子近傍のバリの固定が可能となり、摩耗粉による誤動作が低減される。そしてさらにカバー5をこの接着剤で同時に固着することで極めて効率よく固着することが可能となる。また、使用時における振動によって、可動端子30あるいは固定端子50が、ボディ2と摩擦し、バリが摩耗粉となって、飛散し、寿命低下の原因となるのを防ぐことが可能となる。加えて、可動端子への接着剤塗布工程により、自動的にバリ封止も行われ、別途バリ封止のための接着剤塗布工程が不要となる。また、前記実施の形態では、ボディ2の凹部2cは可動端子30の近傍に形成したが固定端子40の近傍でもよく、また両方でもよい。可動端子30は固定端子40に比べ可動範囲が大きいため、可動端子30の近傍に設けた場合に特に有効である。実施の形態2次に本発明の実施の形態2の電磁リレーについて説明する。図8は、本発明の実施の形態2の電磁リレーを示す側面図、図9は要部拡大断面図であり、aに接着剤2p充填前のボディ2の要部断面図を示し、bに接着後の断面を示す。接着部Pは、ボディ2に設けられた溝部2gと、溝部2gに導入され、凹部2cに到達してバリを固着する接着剤2pと、この溝部2gに到達するように形成された凹部2cとを備えている。そしてこの接着部Pは、さらに、ボディ2に設けられ、可動端子30を圧入された端子溝2tgと、この端子溝2tgに導入され、可動端子30を固着する接着剤2pとを備えている。つまり本実施の形態では接着剤2pの充填される端子溝2tgを具備している。そして図9bに示すように、溝部2gが端子溝2tgに到達するように形成され、凹部2cと溝部2gとに充填された接着剤2pが、端子溝2tgに到達する。そしてこの可動端子30がこの端子溝2tgに充填された接着剤2pで固着され、さらにカバー5とボディ2と可動端子30とが固着されている。そして、端子溝2tgに充填された接着剤2pがボディ2の凹部2cに到達するように構成されている。また、可動端子30は、ボディ2からの導出部30oの近傍でボディ2の端縁に沿って伸張する平行部30Pを有している。そしてボディ2は、この平行部30Pに平行であってかつ凹部2cにつながる溝部2gを有し、この溝部2gにも接着剤2pが充填されている。他は前記実施の形態1の電磁リレーと同様である。可動端子30は、ボディ2からの導出部の近傍でボディ2の端縁に沿って伸張する平行部30Pを有しているため、圧入長さが長く、可動端子30を端子溝2tgに圧入する際、特に摩耗粉が発生し易い。しかし、この構成によれば、端子溝2tgに、可動端子30を導入する際、あらかじめこの端子溝2tgに接着剤2pを充填しておく。このことで、可動端子30をボディ2に固着しつつ摩耗粉を効率よく固定し、接着性を高めている。可動端子30は、平行部30Pを有し、この平行部30Pに一部で平行であってかつ凹部2cにつながる端子溝2tgに形成されているため、下方すなわち可動端子30及び固定端子40などの端子の導出方向に摩耗粉が落下するのを防止することができる。そして、この平行部30Pでカバー5も固着されるため、別途部材を設けたりすることなく、位置を移動するだけで、極めて効率よくカバーの固定と、バリに起因する摩耗粉の発生を抑制することができる。なお、本実施の形態1,2では可動端子30について説明したが、固定端子40に、凹部2cが近接あるいは到達していてもよい。ここで近接とは、この凹部2cに充填した接着剤が流出して到達する程度に近接していることをいうものとする。また可動端子30および固定端子40の両方に凹部2cが近接していてもよい。また、この溝部2gは図10に変形例を示すように、凹部2cに向けて傾斜した断面を持つように構成されていてもよい。図10は要部拡大断面図であり、aに接着剤2p充填前のボディ2の要部断面図を示す、bに接着後の断面を示す。この構成によれば、接着剤を流れ込み易くすることができる。また、本実施の形態においても、ボディ2の凹部2cは可動端子30の近傍に形成したが固定端子の近傍でもよく、また両方でもよい。可動端子30は固定端子30に比べ振動や衝撃を受ける可能性が高いため、可動端子30の近傍に設けた場合に特に有効である。また、ボディ2はエポキシ樹脂で構成したが、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、あるいは塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂を用いてもよいが、熱硬化性樹脂を用いるのが望ましい。接着剤としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などが適切である。また、浅い溝部2gは凹部2cにむけて破線で示すようななだらかな溝であればなお接着剤の導入が容易である。なお、上記各実施の形態において、カバー5の固着は、必ずしも同時でなくてもよい。また、カバーをこの可動端子近傍に充填する接着剤2pで固定しない場合にも、可動端子近傍でのバリの固定は、電磁リレーの長寿命化に有効であることはいうまでもない。接着剤として、熱硬化性樹脂を用いる場合には、硬化速度の遅いものを用い、接続端子をボディ2に固着し、組み立て後すぐにカバー5を固着するのが望ましい。また接着剤2pとして熱可塑性樹脂を用い、カバー5装着後、部分的にレーザ照射を行い、接着剤2pを溶融して再度硬化させるようにしてもよい。"