"表面に、実装用ランドと、前記実装用ランドと接続する引回しパターンとを備えた配線基板と、端子電極を備えた表面実装型の電子部品であって、前記配線基板の表面に搭載され、導電性接合材を介して前記端子電極が前記実装用ランドに接続された電子部品と、を具備するモジュール部品において、前記実装用ランドの近傍の、前記実装用ランドを介して前記引回しパターンと対向する領域に、前記実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンが設けられており、前記導電性接合材により、前記電子部品の前記端子電極と、前記実装用ランドとが接合されているとともに、前記引回しパターンと、前記ダミーパターンの前記金属面の両方に、前記導電性接合材が流れ込んでいることを特徴とするモジュール部品。前記ダミーパターンの前記金属面は、前記配線基板に設けられたビアホール電極の端面であることを特徴とする、請求項1記載のモジュール部品。前記ダミーパターンの一部に重なるように前記実装用ランドが配設されていることを特徴とする、請求項1または2記載のモジュール部品。前記導電性接合材が、前記実装用ランドの表面から、前記実装用ランドの側面を経て、前記ダミーパターンに至っていることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のモジュール部品。実装用ランドと、前記実装用ランドと接続する引回しパターンとを表面に備えた配線基板上に、端子電極を備えた表面実装型の電子部品が搭載され、導電性接合材を介して、前記端子電極が前記実装用ランドに接続された構造を有するモジュール部品に用いられる配線基板であって、前記実装用ランドの近傍の、前記引回しパターンと、前記実装用ランドを介して対向する領域に、前記実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンが配設されていることを特徴とする配線基板。本発明は、上記課題を解決するものであり、平面面積の大きいダミーパターンを設けることを必要とせずに、電子部品のθ回転を抑制、防止することが可能で、電子部品の高密度実装を妨げることがなく、例えば、高機能携帯電話スマートフォンに用いるのに適したモジュール部品およびそれに用いられる配線基板を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明のモジュール部品は、表面に、実装用ランドと、前記実装用ランドと接続する引回しパターンとを備えた配線基板と、端子電極を備えた表面実装型の電子部品であって、前記配線基板の表面に搭載され、導電性接合材を介して前記端子電極が前記実装用ランドに接続された電子部品と、を具備するモジュール部品において、前記実装用ランドの近傍の、前記実装用ランドを介して前記引回しパターンと対向する領域に、前記実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンが設けられており、前記導電性接合材により、前記電子部品の前記端子電極と、前記実装用ランドとが接合されているとともに、前記引回しパターンと、前記ダミーパターンの前記金属面の両方に、前記導電性接合材が流れ込んでいることを特徴としている。なお、本発明において、ダミーパターンが形成される、前記実装用ランドの近傍の、前記実装用ランドを介して前記引回しパターンと対向する領域とは、例えば、実装用ランドが方形の平面形状を有し、その一方側の辺に接するように引回しパターンが配設されている場合における、実装用ランドの上記一方側の辺と対向する他方側の辺の近傍領域を意味するものであり、引回しパターンとダミーパターンは実装用ランドを介して厳密に正対していることまでを要件とするものではない。また、本発明においては、1本の引回しパターンに対して複数のダミーパターンが形成されていてもよくまた、複数本の引回しパターンに対して、1つのダミーパターンが形成されていてもよい。さらに、複数の引回しパターンに対して、引回しパターンの数とは異なる複数のダミーパターンが形成されていてもよい。また、本発明のモジュール部品において、前記ダミーパターンの前記金属面は、前記配線基板に設けられたビアホール電極の端面であることが好ましい。ビアホール電極をダミーパターンとして用い、その上面を、実装用ランドの表面より一段低い金属面とすることにより、配線基板への結合強度が大きく、しかも、実装用ランドよりも確実に1段低い位置に金属面を備えた、電子部品のθ回転をより確実に防止することできるダミーパターンを形成することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。また、本発明のモジュール部品においては、前記ダミーパターンの一部に重なるように前記実装用ランドが配設されていることが好ましい。ダミーパターンの一部に重なるように実装用ランドが配設された構成とすることにより、ダミーパターンを、より確実に配線基板に結合させることが可能になるとともに、ダミーパターンと実装用ランドを高密度に配設することができる。その結果、電子部品がより高密度実装されたモジュール部品を得ることが可能になる。また、本発明のモジュール部品においては、前記導電性接合材が、前記実装用ランドの表面から、前記実装用ランドの側面を経て、前記ダミーパターンに至っていることが好ましい。導電性接合材が、実装用ランドの表面から、実装用ランドの側面を経て、ダミーパターンに至るような構成、すなわち、はんだなどの導電性接合材が、実装用ランドの表面と側面に密着した状態で、ダミーパターンにまで至るような構成とすることにより、実装用ランドとダミーパターンとの結合力を大きくして、電子部品のθ回転とをより確実に抑制、防止することが可能になり、さらに信頼性の高いモジュール部品を提供することができる。なお、本発明のモジュール部品においては、導電性接合材が、電子部品の端子電極と、実装用ランドとを接合するとともに、引回しパターンと、ダミーパターンの金属面にまで流れ込んでいればよく、導電性接合材が実装用ランドの側面にまで接合していることを必ずしも要件とはしないが、導電性接合材が、実装用ランドの側面にも接合するようにした場合、電子部品のθ回転をより確実に抑制して、電子部品を所定の位置に搭載することができる。また、本発明の配線基板は、実装用ランドと、前記実装用ランドと接続する引回しパターンとを表面に備えた配線基板上に、端子電極を備えた表面実装型の電子部品が搭載され、導電性接合材を介して、前記端子電極が前記実装用ランドに接続された構造を有するモジュール部品に用いられる配線基板であって、前記実装用ランドの近傍の、前記引回しパターンと、前記実装用ランドを介して対向する領域に、前記実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンが配設されていることを特徴としている。本発明のモジュール部品は、引回しパターンと、実装用ランドを介して引回しパターンと対向する、実装用ランドの近傍の領域に、実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンが設けられており、導電性接合材により、電子部品の端子電極と、実装用ランドとが接合されているとともに、引回しパターンと、ダミーパターンの金属面の両方に、導電性接合材が流れ込んでいるので、はんだなどの導電性接合材の流れ込みによって電子部品に加わる力をバランスさせることが可能になり、平面視して、電子部品が回転するθ回転することを抑制、防止することが可能になる。すなわち、実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面を有するダミーパターンを配設することにより、平面面積をそれほど大きくすることなく、しかるべき量のはんだなどの導電性接合材を流れ込ませることが可能になるとともに、下向きの方向に引っ張り力を生じさせることが可能になるため、ダミーパターンへの導電性接合材の流れ込み量が、引回しパターンへの流れ込み量よりも少ない場合にも、電子部品がθ回転することを効率よく抑制、防止することができるようになる。その結果、高機能携帯電話スマートフォンなどに用いるのに適した、電子部品が高密度実装されたモジュール部品を提供することが可能になる。ただし、本発明において、ダミーパターンは実装用ランドの近傍にあればよく、溶融はんだなどの溶融状態の導電性接合材を実装用ランドからダミーパターンにまで至らせることができる限りにおいて、実装用ランドとは間隔をおいた位置すなわち、実装用ランドとは接続されていない位置に配設されていてもよい。また、本発明の配線基板においては、上述のように、実装用ランドの近傍の、引回しパターンとは、実装用ランドを介して対向する位置に、実装用ランドの表面より一段低い面に金属面を有するダミーパターンを配設するようにしているので、この配線基板を用いることにより、上述の本発明のモジュール部品を効率よく製造することが可能になる。以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。[実施形態1]図1は、本発明の実施形態にかかるモジュール部品に用いられている配線基板の要部構成を示す平面図、図2は図1のI-I線断面図である。また、図3は、図1および図2に示す配線基板を用いた本発明の実施形態にかかるモジュール部品の要部構成を示す平面図、図4は図3のII-II線断面図である。<本発明の実施形態にかかる配線基板の構成>図3,4に示すモジュール部品20に用いられている本発明の実施形態にかかる配線基板1は、樹脂基板やセラミック基板などのプリント配線基板であり、多層基板であってもよく、また、単層基板であってもよい。この配線基板1には、図1および2に示すように、実装用ランド22a,2bが配設されているとともに、一方の実装用ランド22bには、引回しパターン伝送ライン6が配設されている。なお、実装用ランド2と引回しパターン6は、例えば、銅箔などの金属箔をエッチングすることにより形成されている。なお、実装用ランド2と引回しパターン6の厚みは、通常10~30μm程度とされる。また、引回しパターン6には、導電性接合材この実施例でははんだ3図図3,図4など参照の流れ込みを防止するためのレジスト7が、引回しパターン6を横断するように配設されている。なお、レジスト7は引回しパターン6の配設態様などによっては、必ずしも必要がない場合もある。すなわち、本発明はレジスト7を備えていない構成も含むものである。また、この配線基板1においては、実装用ランド2bを介して引回しパターン6と対向する領域に、実装用ランド2bの表面12より一段低い位置に金属面上面10aを有するダミーパターン10が設けられている。そして、この実施形態では、配線基板1を貫通するように形成されたビアホール9内に電極材料を充填することにより形成されたビアホール電極9aがダミーパターン10として機能するように構成されており、ビアホール電極9aの上端面が、実装用ランド2bの表面12より一段低い位置に形成された金属面10aとなるように構成されている。なお、ビアホール電極9aは、通常、ビアホール9に、銅ペーストなどの導電性ペーストを充填し、硬化させることにより形成される。図1,2に示す配線基板1では、ビアホール9は配線基板1を貫通するように形成されているが、有底のものであってもよい。また、この実施形態にかかる配線基板1においては、ビアホール電極9aの上端面であるダミーパターン10の一部に重なるように実装用ランド22bが配設されている。これにより、ダミーパターンを、より確実に配線基板に結合させることが可能になるとともに、ダミーパターンと実装用ランドを高密度に配設することが可能になる。<本発明の実施形態にかかるモジュール部品の構成>本発明の実施形態にかかるモジュール部品20図3,図4は、上述の配線基板1に、セラミック素体4aの両端部に端子電極55a,5bが設けられた構造を有する表面実装型の電子部品SMD4を、はんだ実装することにより形成されたモジュール部品である。なお、この実施形態のモジュール部品20を構成する電子部品4は、セラミックコンデンサなどのチップ型の受動部品であるが、電子部品4は、受動部品に限らず、半導体デバイスのような能動部品であってもよい。この実施形態のモジュール部品20において、電子部品4は、導電性接合材この実施形態でははんだ3により、その端子電極55a,5bを、実装用ランド22a,2bに接合させて電気的に接続することにより、配線基板1に搭載されている。そして、引回しパターン6が引き出され、かつ、ダミーパターン10が配設された方の実装用ランド22b側においては、導電性接合材はんだ3により、電子部品1の端子電極55bと、実装用ランド22bとが接合されているとともに、引回しパターン6と、ダミーパターン10の金属面10aの両方に導電性接合材はんだ3が流れ込んで、引回しパターン6およびダミーパターン10の金属面10aと接合している。なお、はんだ3は、実装用ランド22bの表面12,側面13に接合し、さらにダミーパターン10の金属面10aとも接合している。すなわち、電子部品4の端子電極5bを実装用ランド2bにはんだ実装する場合、はんだ3は、実装用ランド2に濡れ広がるとともに、引回しパターン6およびダミーパターン10の金属面10aにも濡れ広がる。そして、ダミーパターン10の金属面10aは、実装用ランド22bの表面12よリ一段低くなっているため、はんだ3は実装用ランド22bの表面12,側面13を経て、ダミーパターン10の金属面10aにより確実に濡れ広がる。このように、はんだ3を、引回しパターン6だけではなく、ダミーパターン10にも流れ込ませることにより、はんだ3が引回しパターン6にのみ流れ込んだ場合に電子部品4に偏った力が加わることを抑制、防止して、電子部品4に加わる力をバランスさせることが可能になり、平面視して、電子部品4が回転するθ回転することを抑制、防止することが可能になる。なお、ダミーパターン10の金属面10aは、実装用ランド22bの表面12より一段低くなっているため、はんだ3の表面張力により、電子部品4は下方向ダミーパターン10の金属面10aの方向に引っ張られる。そのため、ダミーパターン10の面積が引回しパターン6のはんだ3が流れ込む領域の面積より小さく、ダミーパターン10に流れ込むはんだ3の量が、引回しパターン6に流れ込むはんだ3の量に比べて少なくても、電子部品4のθ回転を防止することが可能になる。その結果、従来のモジュール部品に比べて、ダミーパターンの形成領域を小さくして、電子部品が高密度実装されたモジュール部品を効率よく製造することが可能になる。なお、図5は、図3,4に示す本発明の実施形態にかかるモジュール部品20の変形例を示す図である。このモジュール部品20においては、ビアホール9に充填するビアホール電極9aの量を少なくして、ダミーパターン10の金属面配線基板1の表面1aに露出したビアホール電極9aの上端面10aの位置が、実装用ランド2の表面12より低く、かつ、配線基板1の表面1aよりもさらに一段低くなるように構成されている。このような構成とすることにより、電子部品4をはんだ3が下方に引っ張る力をさらに大きすることができるとともに、金属面10aが低くなっている分だけ、多くのはんだ3を保持することが可能になるため、図3および4に示した本発明の実施形態にかかるモジュール部品20の場合に比べて、電子部品4のθ回転を防止する効果を損なうことなく、さらにダミーパターン10の平面面積を小さくすることが可能になり、モジュール部品20の高密度化をさらに促進することができる。ここで、図4,図5に示す本発明の実施形態にかかるモジュール部品において得られる作用効果を、図6に示す、従来のモジュール部品と比較しつつ説明する。図6に示すように、ダミーパターン10は備えているが、その金属面10aの高さが実装用ランド2の表面12の高さと同じである従来のモジュール部品20の場合、電子部品4のθ回転を防止する効果を得ることができるだけのはんだ3をダミーパターン10に保持させようとすると、ダミーパターン10の寸法実装用ランド22bからはみ出した領域の寸法はAとなる。これに対し、図4に示すように、ダミーパターン10の金属面10aの高さを実装用ランド2の表面12より低くした本発明の実施形態にかかるモジュール部品20の場合、電子部品4をはんだ3が下方に引っ張る力を大きく確保することができるため、電子部品4のθ回転を防止することが可能な量のはんだ3を保持させるのに必要なダミーパターン10の寸法実装用ランド22bからはみ出した領域の寸法はBとなり、図6の従来のモジュール部品20の場合の寸法Aよりも小さくなる。さらに、図5に示すモジュール部品20のように、ダミーパターン10の表面金属面ビアホール電極9aの上端面10aを、配線基板1の表面1aよりもさらに一段低くなるようにした場合、電子部品4のθ回転を防止することが可能な量のはんだ3を保持させるのに必要なダミーパターン10の寸法実装用ランド22bからはみ出した領域の寸法はCとなり、図4の本発明の実施形態にかかるモジュール部品20の場合の寸法Bよりもさらに小さくなる。なお、本発明のモジュール部品においては、はんだが実装用ランドの側面にも接合していることが望ましいが、図7に示すように、はんだ3が実装用ランド2の側面12には接合せず、実装用ランド2の表面12から、ダミーパターン10の金属面10aに至るように形成されている場合も本発明の基本的な効果を得ることが可能であり、そのような構成も本発明の範囲に含まれる。また、上記実施形態では、ビアホール電極の端面をダミーパターンとして用いているが、図8に示すように、配線基板1の表面1aに形成された表面電極であって、表面金属面10aを実装用ランド2の表面12より一段低くした表面電極をダミーパターン10として用いることも可能である。また、本発明のモジュール部品においては、ダミーパターンと実装用ランドとが接続している方がはんだが流れ込みやすくて望ましいが、場合によっては、図9および10に示すように、ダミーパターン10と実装用ランド2とが、接続しておらず、両者の間に隙間はんだ3が実装用ランド2からダミーパターン10に流れ込ませることができる程度の間隔が存在していてもよい。また、上記実施形態では、一対の実装用ランドのうち、一方の実装用ランドから引回しパターンが引き出されているモジュール部品を例にとって説明したが、本発明は一対の実装用ランドの両方から、引回しパターンが引き出されているモジュール部品にも適用することができる。本発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、実装用ランドおよびダミーパターンの具体的な形状や構成材料、電子部品の種類や具体的な構成、その配設態様などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。"