センサプローブの組み立て方法400であって、少なくとも1つのマイクロ波信号から電磁界を生成するように構成されたエミッタをプローブキャップ内に配置するステップ402と、内側スリーブを前記プローブキャップに結合するステップ406と、外側スリーブを前記内側スリーブに結合するステップ408とを含む、方法。内側スリーブを前記プローブキャップに結合するステップ406が、前記内側スリーブを前記プローブキャップにねじ結合するステップを含む、請求項1に記載の方法400。前記内側スリーブを前記プローブキャップにねじ結合するステップ406が、前記エミッタを前記プローブキャップに強制的に接触させる、請求項2に記載の方法400。前記外側スリーブを前記内側スリーブに結合するステップ408が、前記外側スリーブを前記内側スリーブにねじ結合するステップを含む、請求項1に記載の方法400。エミッタをプローブキャップ内に配置するステップ402が、略平坦なエミッタ本体を前記プローブキャップ内に配置するステップ404を含み、前記エミッタが前記エミッタ本体に結合される、請求項1に記載の方法400。データコンジットを前記エミッタに結合するステップ414を更に含み、前記データコンジットが、前記少なくとも1つのマイクロ波信号を前記エミッタに送信するように構成される、請求項1に記載の方法400。前記内側スリーブ、前記外側スリーブ、及び前記プローブキャップの各々が概ね中空であると共に、データコンジットを前記エミッタに結合するステップ414が、前記データコンジットを前記エミッタに結合するため、前記データコンジットを前記外側スリーブ、前記内側スリーブ、及び前記プローブキャップの少なくとも一部を通って延伸させるステップ412を含む、請求項6に記載の方法400。センサプローブ202であって、少なくとも1つのマイクロ波信号から電磁界を生成するように構成されたエミッタ206と、前記エミッタを収容するサイズのプローブキャップ300と、前記プローブキャップに結合される内側スリーブ302と、前記内側スリーブに結合される外側スリーブ304とを備える、センサプローブ。前記内側スリーブ302が前記プローブキャップ300にねじ結合される、請求項8に記載のセンサプローブ202。前記エミッタ206が、前記内側スリーブ302によって前記プローブキャップ300に強制的に接触される、請求項9に記載の方法400。図1は、機械102を含む例示的な電力システム100を示す。例示的実施形態において、機械102は、水力発電タービン、ガスタービン、又は圧縮機を含むが、これらに限定されない。あるいは、機械102は、電力システムで使用されるその他のいずれかの機械でもよい。例示的実施形態において、機械102は、発電機などの負荷106に結合される駆動軸104を回転させる。例示的実施形態において、駆動軸104は、機械102内、及び/又は負荷106内に収容される1つ又は複数のベアリング図示せずによって少なくとも部分的に支持される。その代わりに、又はそれに加えて、ベアリングをギヤボックスなどの別個の支持構造体108内に収容してもよく、又は電力システム100を本明細書に記載のように機能可能にするその他のいずれかの構造体又はコンポーネント内に収納してもよい。例示的実施形態において、電力システム100は、機械102、駆動軸104、負荷106、及び/又は電力システム100を本明細書に記載のように機能可能にする電力システムのその他のいずれかのコンポーネントの少なくとも1つの動作状態を測定し、且つ/又は監視する少なくとも1つのセンサアセンブリ110を含む。より具体的には、例示的実施形態において、センサアセンブリ110は、駆動軸104とセンサアセンブリ110との間で画定される距離図1には図示せずを測定し、且つ/又は監視するために駆動軸104に近接して配置される近接センサアセンブリ110である。更に、例示的実施形態において、センサアセンブリ110は、センサアセンブリ110に対する電力システム100のコンポーネントの近接度を束帯するためにマイクロ波信号を利用する。本明細書に記載するマイクロ波という用語は、約300メガヘルツMHzから約300ギガヘルツGHzの間の1つ又は複数の周波数を有する信号を受信し、且つ/又は送信する信号又はコンポーネントを意味する。あるいは、センサアセンブリ110は電力システム100のその他のいずれかのコンポーネントを測定し、且つ/又は監視してもよく、且つ/又は電力システム100を本明細書に記載のように機能可能にするその他のいずれかのセンサ又はトランスデューサアセンブリであってもよい。例示的実施形態において、各々のセンサアセンブリ110は、電力システム100内の任意の位置に配置される。更に、例示的実施形態において、少なくとも1つのセンサアセンブリ110は、センサアセンブリ110によって生成される1つ又は複数の信号を処理し、且つ/又は分析するために使用される診断システム112に結合される。動作中、例示的実施形態では機械102の動作によって、電力システム100の駆動軸104などの1つ又は複数のコンポーネントの、少なくとも1つのセンサアセンブリ110に対する位置の変化が引き起こされることがある。例えば、コンポーネントの振動が誘発されることがあり、且つ/又は電力システム100内の動作温度の変化と共にコンポーネントが膨張したり収縮したりすることがある。例示的実施形態において、センサアセンブリ110は、各々のセンサアセンブリ110に対するコンポーネントの近接度、位置、及び/又は振動量を測定し、且つ/又は監視し、コンポーネントの測定された近接度、位置、及び/又は振動量を示す信号以下近接度測定信号というを処理及び/又は分析のために診断システム112に送信する。図2は、図1に示す電力システム100に使用できる例示的なセンサアセンブリ110の概略図である。例示的実施形態において、センサアセンブリ110は、信号処理デバイス200と、データコンジット204を介して信号処理デバイス200に結合されるプローブ202とを含む。更に、例示的実施形態において、プローブ202は、プローブハウジング208に結合され、その内部に配置されるエミッタ206を含む。より具体的には、例示的実施形態において、プローブ202は、マイクロ波エミッタ206を含むマイクロ波センサプローブ202である。従って、例示的実施形態において、エミッタ206は、マイクロ波の周波数範囲内にある少なくとも1つの共振周波数を有する。例示的実施形態において、信号処理デバイス200は、送信電力検知器212と、受信電力検知器214と、信号調整デバイス216とに結合される方向性結合デバイス210を含む。更に、例示的実施形態において、信号調整デバイス216は、信号発生器218、減算器220と、リニアライザ222とを含む。エミッタ206は、マイクロ波信号がエミッタ206を経て送信されると電磁界224を発する。動作中、例示的実施形態において、信号発生器218は、エミッタ206の少なくとも1つの共振周波数に等しいか、ほぼ等しいマイクロ波周波数を有する少なくとも1つの電気信号以下マイクロ波信号というを生成する。信号発生器218は、マイクロ波信号を方向性結合デバイス210に送信する。方向性結合デバイス210は、マイクロ波信号の一部を送信電力検知器212に送信し、マイクロ波信号の残りの部分をエミッタ206に送信する。マイクロ波信号がエミッタ206を通して送信されると、電磁界224がエミッタ206からプローブハウジング208の外側へと発される。駆動軸104又は図1に示す機械102及び/又は電力システム100の別のコンポーネントなどの物体が電磁界224内に入り、且つ/又は電磁界224内の物体の相対位置が変化すると、物体と電磁界224との間に電磁結合が生じ得る。より具体的には、電磁界224内に物体が存在するため、且つ/又はこのような物体が移動するため、電磁界224は崩壊することがあり、それは例えば、物体内の電磁誘導、及び/又は物体内に容量性効果が誘発され、それによって電磁界224の少なくとも一部が、電流及び/又は電荷として物体に誘導結合及び/又は容量結合を引き起こすことがあるからである。このような場合、エミッタ206は離調しすなわちエミッタ206の共振周波数が低減及び/又は変化し、エミッタ206にローディングが誘発される。エミッタ206に誘発されたローディングは、マイクロ波信号以下離調したローディング信号というの反射を、データコンジット204を通って方向性結合デバイス210に送信させる。例示的実施形態において、離調したローディング信号は、マイクロ波信号の電力振幅及び/又は位相よりも低い電力振幅と、マイクロ波信号の位相とは異なる位相とを有する。更に、例示的実施形態において、離調したローディング信号の電力振幅は、エミッタ206に対する物体の近接度に依存する。方向性結合デバイス210は、離調したローディング信号を受信電力検知器214に送信する。例示的実施形態において、受信電力検知器214は、離調したローディング信号に基づく電力量、及び/又はそれに含まれる電力量を判定し、離調したローディング信号を表す信号を信号調整デバイス216に送信する。更に、送信電力検知器212は、マイクロ波信号に基づく電力量、及び/又はそれに含まれる電力量を判定し、マイクロ波信号を表す信号を信号調整デバイス216に送信する。例示的実施形態において、減算器220は、マイクロ波信号の電力、及び離調したローディング信号の電力を受信し、マイクロ波信号の電力と離調したローディング信号の電力との差を計算する。減算器220は、計算された差を表す信号以下電力差信号というをリニアライザ222に送信する。例示的実施形態において、電力差信号の振幅は、電磁界224内の駆動軸104などの物体と、プローブ202及び/又はエミッタ206との間で画定される距離226と、例えば反比例又は指数関数的比例のように比例するすなわち、距離226は物体の近接度として知られる。例えばエミッタ206の幾何形状などのエミッタ206の特性に応じて、電力差信号の振幅は、物体の近接度に対して少なくとも部分的に非線形関係を呈することがある。例示的実施形態において、リニアライザ222は、電力差信号を、物体の近接度と信号の振幅との間にほぼ線形関係を呈する電圧出力信号すなわち近接度測定信号へと変換する。更に、例示的実施形態において、リニアライザ222は、診断システム112内での処理及び/又は分析に適するスケール係数を有する近接度測定信号を図1に示す診断システム112に送信する。例示的実施形態において、近接度測定信号は、ボルト毎ミリメートルのスケール係数を有する。あるいは、近接度測定信号は、診断システム112及び/又は電力システム100を、本明細書に記載のように機能可能にするその他のいずれかのスケール係数を有してもよい。図3は、プローブ202及びプローブハウジング208の断面図である。例示的実施形態において、プローブハウジング208は、プローブキャップ300、内側スリーブ302、及び外側スリーブ304を含む。略円筒形の空洞306の少なくとも一部がキャップ300、内側スリーブ302、及び外側スリーブ304によって画定される。より具体的には、プローブキャップ300、内側スリーブ302、及び外側スリーブ304は、プローブハウジング208を組み立てると、空洞の少なくとも一部がプローブキャップ300、内側スリーブ302、及び外側スリーブ304によって画定されるように概ね中空である。例示的実施形態において、プローブキャップ300は、上流側表面310と、反対の下流側表面312とを有する略円筒形の端壁308を含む。プローブキャップ300は更に、上流側表面310を囲む環状側壁314を含む。側壁314は、空洞の少なくとも一部を画定する外表面316と、反対側の内表面318とを含む。例示的実施形態において、プローブキャップ300は、プローブハウジング208を組み立てるとプローブハウジング208を貫通して延びる中心線軸320に対して略対称である。より具体的には、側壁314は中心線軸320から略等間隔だけ離間している。例示的実施形態において、プローブキャップ300は、内表面318を囲むねじ部322を含む。例示的実施形態において、プローブキャップ300は、ポリエーテルエーテルケトンPEEKなどのポリケトン材料から製造され、且つ/又は、電力システム100の動作中に実質的に劣化せずに両方とも図1に示す産業環境内、及び/又は機械102内にプローブキャップ300を配置できるようなその他のいずれかの材料及び/又は複合材料から製造される。例示的実施形態において、内側スリーブ302は環状であり、プローブキャップ300内に少なくとも一部が収容されるサイズとされる。内側スリーブ302は、外表面324と、反対側の内表面325とを含む。例示的実施形態において、内側スリーブ302は、外表面324を囲むねじ部326を含む。ねじ部326はプローブキャップのねじ部322と連携して、プローブキャップ300と内側スリーブ302とが互いにねじ結合されることを可能にする。例示的実施形態において、内側スリーブ302は、熱可塑性材料、又はその他の可塑性材料などの実質的に非電導性の材料から製造される。従って、内側スリーブ302は、外側スリーブ304から、及び/又はプローブ202に近接する機械102の別の部分からエミッタ206を電磁絶縁するために役立つ。あるいは、内側スリーブ302は、プローブ202を本明細書に記載のように機能可能にするいずれかの材料及び/又は複合材料から製造してもよい。例示的実施形態において、外側スリーブ304は環状であり、内側スリーブ302の少なくとも一部を受容するサイズとされる。外側スリーブ304は、内表面328と、反対側の外表面330とを含む。例示的実施形態において、外側スリーブ304は、内表面328を囲む内側ねじ部332と、外表面330を囲む外側ねじ部334とを含む。内側ねじ部332は内側スリーブのねじ部326と連携して、内側スリーブ302の少なくとも一部が外側スリーブ304内にねじ結合されることを可能にする。外側のねじ部334は、機械102などの機械内に形成されるねじ穴図示せずと連携するサイズ及び形状とされる。従って、プローブ202が組み立てられると、測定され、且つ/又は監視される機械コンポーネントに近接してプローブ202が位置するように、プローブ202を機械102内にねじ結合してもよい。あるいは、外側スリーブ304を概ね平滑に製造し、且つ/又は外側のねじ部334を含まないように製造して、1つ又は複数のボルト、ブラケット、及び/又は図1に示す電力システム100を本明細書に記載のように機能可能にするその他のいずれかの結合機構を介してプローブ202及び/又は外側スリーブ304を機械102に結合してもよい。例示的実施形態において、エミッタアセンブリ336は、プローブハウジング208内に配置されてプローブ202を形成する。より具体的には、例示的実施形態において、エミッタ206は、エミッタアセンブリ336内でエミッタ本体338に結合される。エミッタ本体338は上流側表面340と、反対側の下流側表面342とを含む。例示的実施形態において、エミッタ本体338は略平坦なプリント基板PCBであり、エミッタ206は、エミッタ本体の下流側表面342と一体に形成され、且つ/又はこれに結合される1つ又は複数のトレース及び/又はその他のコンジット図示せずを含む。あるいは、エミッタ206及び/又はエミッタ本体338は、プローブ202を本明細書に記載のように機能可能にするその他のいずれかの構造及び/又は構成を有してもよい。結合デバイス344は、信号を図2に示す信号処理デバイス200に送信し、又は信号処理デバイス200から受信するために使用されるデータコンジット204などのデータコンジットにエミッタ本体338とエミッタ206とを結合する。例示的実施形態において、結合デバイス344は、1つ又は複数のボルト、ブラケット、溶接及び/又はエミッタアセンブリ336を本明細書に記載のように機能可能にするその他のいずれかの結合機構を含む。あるいは、データコンジット204をエミッタ206、エミッタ本体338、及び/又は信号処理デバイス200と一体に形成してもよい。例示的実施形態において、動作時、プローブキャップ300は、測定され且つ/又は監視される物体と下流側表面312とが対面するように配置される。従って、図2に示す電磁界224がエミッタ206によって生成され、電磁界224は下流側表面312から外側に延びる。組み立て中、エミッタアセンブリ336は、結合デバイス344を介してデータコンジット204をエミッタ本体の上流側表面340と、エミッタ206とに結合することによって形成される。エミッタアセンブリ336の少なくとも一部はプローブキャップ300内に配置される。より具体的には、エミッタ338は、エミッタ本体の下流側表面342及びエミッタ206と端壁の上流側表面とが対面するように空洞306内に配置される。内側スリーブ302は空洞306内に挿入され、データコンジット204を中心に配置される。更に、内側スリーブ302は、ねじ部326及び322を介してプローブキャップ300にねじ結合される。内側スリーブ302は、プローブキャップ300にねじ結合され、内側スリーブ302の環状縁部346は、エミッタ本体の上流側表面340と接触し、エミッタ本体338の下流側表面342を端壁の上流側表面310と強制的に接触させる。ねじ部322と326とは連携して、プローブ202の動作中に内側スリーブ302がエミッタ本体338と端壁308との接触状態を保つことを可能にする。外側スリーブ304は、外側スリーブ304が内側スリーブ302を少なくとも部分的に包囲するように内側スリーブ302にねじ結合される。より具体的には、プローブ202が組み立てられると、プローブキャップ300と外側スリーブ304とが内側スリーブ302を包囲する。更に、プローブキャップ300、外側スリーブ304、及び内側スリーブ302は、データコンジット204の少なくとも一部を包囲する。従って、組み立てた状態では、プローブハウジング208は空洞306を実質的に密閉して、エミッタ206を損傷から保護する役割を果たす。図3では、1つ又は複数の空隙348が、プローブキャップ300、内側スリーブ302、外側スリーブ304及び/又はエミッタ本体338の間に画定されるものとして図示されているが、プローブ202を完全に組み立てた後は、プローブキャップ300、内側スリーブ302、外側スリーブ304、及び/又はエミッタ本体338は互いに結合されて、外部環境から実質的に密閉されたプローブ202が形成されることを理解されたい。一実施形態では、空洞306及び/又はプローブ202を外部環境から実質的に密閉し、且つ/又はプローブ202のコンポーネントを互いに結合し易くするため、空洞306にエポキシ材料及び/又はその他のいずれかの材料を充填してもよい。別の実施形態では、空洞306及び/又はプローブ202を外部環境から実質的に密閉し、且つ/又はコンポーネントを互いに結合し易くするため、シール図示せずをデータコンジット204、内側スリーブ302、外側スリーブ304、及び/又はプローブ202のその他のコンポーネントに結合してもよい。例示的実施形態において、組み立て後、プローブ202はデータコンジット204を介して信号処理デバイス200に結合される。図4は、図2に示すプローブ202などのマイクロ波センサのプローブの例示的な組み立て方法の流れ図である。例示的実施形態において、エミッタをプローブキャップ内に配置する402。更に、例示的実施形態において、エミッタは、エミッタによって受信される少なくとも1つのマイクロ波信号から電磁界を生成するように構成される。より具体的には、例示的実施形態において、エミッタをプローブキャップ内に配置するステップ402は、略平坦なエミッタ本体をプローブキャップ内に配置するステップ404を含み、エミッタはエミッタ本体に結合され、且つ/又はエミッタ本体内に形成される。内側スリーブはプローブキャップにねじ結合され406、外側スリーブは内側スリーブにねじ結合される408。内側スリーブがプローブキャップに結合される406ので、内側スリーブはエミッタをプローブキャップと強制的に接触させる410。例示的実施形態において、内側スリーブ、外側スリーブ、及びプローブキャップによって少なくとも部分的に空洞が画定されるように、内側スリーブ、外側スリーブ、及びプローブキャップは概ね中空である。データコンジットは内側スリーブを通り、外側スリーブを通り、且つプローブキャップの少なくとも一部を通ってすなわち空洞を通って延伸され412、データコンジットはエミッタに結合される414。例示的実施形態において、データコンジットは、エミッタが電磁界を生成可能であるようにするため、少なくとも1つのマイクロ波信号をエミッタに送信するように構成される。マイクロ波プローブは、上記により詳細に記載のように、エミッタに対する機械コンポーネントなどの物体の近接度を測定する。本明細書に記載の例示的なプローブは既知のプローブと比較すると、費用効果が高く、信頼できる方法で製造し、且つ/又は組み立てることができる。プローブキャップ、内側スリーブ、外側スリーブ、及びエミッタアセンブリを別個に製造してもよい。従って、本明細書に記載のプローブを製造するために使用される作業機械の複雑さ及び/又はコストを低減できる。更に、本明細書に記載の例示的なプローブは、最小限の工具で迅速かつ容易に組み立て、機械内に設置できる。プローブのコンポーネントが故障、又は損傷した場合は、単一のコンポーネントとして製造される既知のプローブとは異なり、プローブを分解し、コンポーネントを交換することができる。従って、本明細書に記載のプローブは、プローブを使用するセンサアセンブリ、及び電力システムのコスト及び複雑さを低減するのに役立つ。センサアセンブリ、及びセンサプローブの組み立て方法の例示的実施形態をこれまで詳細に記載した。方法及びセンサアセンブリは、本明細書に記載の特定の実施形態に限定されるものではなく、むしろセンサアセンブリのコンポーネント及び/又は方法ステップを、本明細書に記載のその他のコンポーネント及び/又はステップとは独立して、且つ別個に利用してもよい。例えば、センサアセンブリを別の測定システム及び方法と組み合わせて使用してもよく、本明細書に記載の電力システムのみに実施することに限定されない。むしろ、例示的実施形態を別の多くの測定及び/又は監視のアプリケーションと組み合わせて実装し、使用することができる。本発明の様々な実施形態の特定の特徴をある図面には示し、別の図面には示していないが、それは単に便宜上である。本発明の原理に従って、ある図面のいずれかの特徴を別の図面のいずれかの特徴と組み合わせて参照し、且つ/又は特許請求する。本明細書は、最良の態様を含む本発明を開示するために実施例を用いており、当業者は、デバイス又はシステムの製造及び使用、及び組み込まれたいずれかの方法の実施を可能にする。本発明の特許可能な範囲は請求項によって定義され、当業者が想到する別の実施例を含むものである。このような別の実施例は、請求項の文字言語と異ならない構造要素を有し、又は請求項の文字言語と実体のない相違しかない等価の構造要素を含んでいれば、請求の範囲に含まれることを意図するものである。