"上面に第1の研磨体が配置された下定盤と、前記下定盤の上方に上下動自在に支持され、下面に第2の研磨体が配置された上定盤と、前記第1,第2の研磨体間に配置され、ワークを保持可能な保持孔を有するワークキャリアと、前記上定盤及び前記下定盤を、軸線を中心として回転駆動する駆動装置と、前記ワークキャリアを回転駆動するワークキャリア駆動装置と、を具備し、前記第1の研磨体は、着色剤により着色されていることを特徴とする基板の研磨装置。前記着色剤は、顔料であることを特徴とする請求項1に記載の基板の研磨装置。前記第1の研磨体は、砥粒をボンドで固めた多数のペレット状砥石を樹脂で固めてなり、前記樹脂が前記顔料により着色されていることを特徴とする請求項2に記載の基板の研磨装置。前記第1の研磨体は、砥粒をボンドで固めた多数の粒状砥石を樹脂中に分散させた上で固めてなり、前記樹脂が前記顔料により着色されていることを特徴とする請求項2に記載の基板の研磨装置。前記顔料の見かけの算術平均粒子径が、前記砥粒の算術平均粒子径以下であることを特徴とする請求項2乃至請求項4のいずれか1項に記載の基板の研磨装置。前記顔料の見かけの算術平均粒子径が0.1μm~300μmの範囲内であることを特徴とする請求項2乃至請求項5のいずれか1項に記載の基板の研磨装置。前記ボンドは、ビトリファイド、レジン、メタルのいずれかから選択されることを特徴とする請求項3乃至請求項6のいずれか1項に記載の基板の研磨装置。現在、被研磨物、例えば、デジタルカメラ等で使用される視感度補正フィルタは、デジタルカメラの小型薄型化に伴い、その厚みが薄くなっている。両面ラップ盤では、ワークキャリアに設けられた保持孔に被研磨物をセットするが、このワークキャリアの厚みは、当然に被研磨物よりも薄い必要があるワークキャリアが被研磨物よりも厚いと、被研磨物を研磨できない。そしてワークキャリアの厚みが薄いと、ワークキャリアを通して下定盤が透けて見えてしまう。このため、ワークキャリアに設けられた保持孔の視認性が悪く、被研磨物をワークキャリアに設けられた保持孔にセットする作業性が低下するという問題が生じている。しかしながら、特許文献1,2に開示された発明は、ワークキャリアの保持孔の視認性については何ら考慮されておらず、特許文献1,2に開示された発明では、上記課題を解決することはできない。また、特許文献3に開示された発明は、砥材層と下地層、接着層および台金との境界の視認性についての記載があるものの、ワークキャリアの保持孔の視認性については何ら記載及び示唆がない。また、特許文献3に開示された発明では、砥石層を顔料で着色していることから、砥粒を固めるボンドに対して顔料が異物として作用する。このためボンドの砥粒保持力や結合力が低下し、砥石の研磨性能が劣化する虞がある。本発明は、上記の事情に対処してなされたものであり、被研磨物を保持するワークキャリアと定盤との視認性を向上することにより、被研磨物をワークキャリアに設けられた保持孔にセットする作業性を向上できる基板の研磨装置を提供することを目的とする。本発明に係る基板の研磨装置は、上面に第1の研磨体が配置された下定盤と、下定盤の上方に上下動自在に支持され、下面に第2の研磨体が配置された上定盤と、第1,第2の研磨体間に配置され、ワークを保持可能な保持孔を有するワークキャリアと、上定盤及び下定盤を、軸線を中心として回転駆動する駆動装置と、ワークキャリアを回転駆動するワークキャリア駆動装置と、を具備し、第1の研磨体は、着色剤により着色されている。本発明の基板の研磨装置によれば、砥粒を固定する結合材を着色するようにしたので、被研磨物を保持するワークキャリアと定盤との視認性が向上し、被研磨物をワークキャリアに設けられた保持孔にセットする作業性を向上することができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。実施形態図1は、実施形態に係る基板の研磨装置1以下、単に研磨装置1と記載するの概略断面図である。研磨装置1の構成実施形態に係る研磨装置1は、ガラス基板、半導体基板、セラミックス基板等の被研磨物以下、ワークWを称する表面を粗研磨加工以下、ラップ加工と称するするための装置である。実施形態に係る研磨装置1は、上面に第1の研磨体11aが配置された下定盤11と、下面に第2の研磨体12aが配置された上定盤12と、上定盤12を上下方向に駆動する上下動機構13例えば、シリンダと、ワークWを保持するワークキャリア14と、定盤11,12を回転駆動する定盤駆動装置15と、ワークキャリア14を回転駆動するワークキャリア駆動装置16と、ワークWの研磨面に冷媒を供給する冷媒供給装置17とを備える。上定盤12は、下定盤11の上方に位置して、支持基台図示せずに上下動機構13を介して上下動自在に支持される。また、上定盤12には、ワークWに冷媒を供給するための孔12bが設けられている。ワークキャリア14は、下定盤11と上定盤12との間に配置され、ワークWを保持する保持孔14aを有する。定盤駆動装置15は、下定盤11及び上定盤12を、軸線を中心として回転駆動する。ワークキャリア駆動装置16は、ワークキャリア14を自転及び/又は公転させる。冷媒供給装置17は、上定盤12に設けられた孔からワークWへ冷媒例えば、水や水溶性油を供給する。なお、冷媒は、冷却剤だけでなく潤滑剤としても機能する。ワークキャリア駆動装置16及び下定盤11,上定盤12図2は、ワークキャリア駆動装置16の構成図である。ワークキャリア駆動装置16は、ワークキャリア14を自転矢印A参照及び/又は公転矢印B参照させるための中心ギアサンギアG1、外周ギアインターナルギアG2及びこのサンギアG1、インターナルギアG2を回転駆動する駆動機構図示せずから構成される。なお、図2では、保持孔14aを明示するため、ワークキャリア14の右側の保持孔14aにワークWがセットされていない状態を示した。ワークキャリア14の外周には、サンギアG1及びインターナルギアG2とかみ合うギアが形成されており、サンギアG1及びインターナルギアG2が駆動機構図示せずにより回転駆動されることで、ワークキャリア14が自転及び/又は公転する。ワークWをラップ加工する下定盤11及び上定盤12は、ダイヤモンド砥粒をボンド例えば、ビトリファイド、レジン、メタルで固めたペレット状のダイヤモンド砥石を多数配置し、樹脂で固めたもの例えば、DPGホイール:アライドマテリアル社製である。なお、ダイヤモンド砥粒以外にも、種々の砥粒例えば、アルミナAl2O3を主成分とするA砥粒、炭化ケイ素SiCを主成分とするC砥粒、CBN砥粒を使用することができるが、ダイヤモンド砥粒は、高い研磨力と安定した加工性能を有するため、ガラス基板、半導体基板、セラミックス基板等の硬物材料のラップ加工に好適である。この実施形態では、下定盤11の樹脂は、着色剤で着色されている。既に述べたように、現在、ワークWの厚みが非常に薄くなっている。例えば、デジタルカメラに使用される視感度補正フィルタの厚みは、0.3mm程度となっている。このためワークWを保持するワークキャリア14の厚みも非常に薄く、下定盤11の研磨体11aが透けて見えるほどである。このような厚みの薄いワークキャリア14を使用する場合、下定盤11上にセットされたワークキャリア14の保持孔14aの視認性が低下するためワークキャリア14の保持孔14aにワークWをセットする作業性が低下する。そこで、下定盤11の樹脂に着色剤を含有することにより着色してワークキャリア14の保持孔14aの視認性を向上している。ワークキャリア14の保持孔14aの視認性を向上することで、ワークキャリア14の保持孔14aにワークWをセットする作業性が向上する。樹脂を着色する着色剤には、無機系顔料及び有機系顔料を使用することができる。無機系顔料には、亜鉛華、鉛白、リトポン、二酸化チタン、沈降性硫酸バリウム、バライト粉、鉛丹、酸化鉄赤、黄鉛、亜鉛黄、ウルトラマリン青、プロシア青フェロシアン化鉄カリ、カーボンブラック等がある。有機系顔料には、多環顔料及びアゾ顔料の2種類がある。多環顔料には、イソインドリノン、イソインドリン、キノフタロン、アントラキノン、アゾメチン、キサンテン、ジケトピロロピロール、ペリレン、アントラキノン、ペリノン、キナクリドン、アントラキノン、ジケトピロロピロール、インジゴイド、オキサジン、キサンテン、ベンツイミダゾロン、ビオランスロン、フタロシアニン、等がある。また、アゾ顔料には、分子構造中にアゾ基を1つ有するモノアゾ顔料、分子構造中にアゾ基を2つ有するジアゾ顔料、縮合反応を用いて製造される、縮合ジアゾ顔料等がある。また、樹脂を着色する着色剤には、染料を用いることも可能である。樹脂を着色する色については、ワークキャリア14や砥粒、ワークW等の色調を考慮し、ワークキャリア14と下定盤11との視認性が向上する観点から適宜の色を選択することができる。樹脂に含有される顔料は、ラップ加工時にワークW表面に意図しない傷スクラッチをつける要因となる。実施形態に係る研磨装置1にてワークWのラップ加工が終了すると、ワークWについた加工傷を除去するため仕上げ研磨加工ポリッシュ加工が行われる。ここで、顔料に起因した傷が砥粒による加工傷よりも深いと、ラップ加工による加工変質層が想定した深さよりも深くなる。この結果、仕上げ研磨加工における加工量を多くする必要が生じ、生産性を著しく悪化させる原因となる。このような顔料に起因する意図しない傷の発生を防ぐため、樹脂に含有する前の顔料の見かけの算術平均粒子径は、ダイヤモンド等の砥粒の算術平均粒子径以下とする必要がある。その理由としては、粒径の関係を前述のようにすることで、顔料により発生した傷を砥粒での研磨加工により除去するためである。なお、顔料の1次平均粒子径がナノメートルオーダーの微粉であっても、樹脂に混合される段階で凝集していると、その凝集体のサイズが砥粒のサイズを超えてしまい意図しない傷の発生原因となる。そのため、樹脂に含有する顔料の凝集体の算術平均粒子径、つまり顔料の見かけの算術平均粒子径を砥粒の算術平均粒子径以下とする必要がある。また、顔料の見かけの算術平均粒子径は、0.1μm~300μmの範囲内であることが好ましい。さらに、顔料は、樹脂に含有する際、ふるい等を用いて所望の算術平均粒子径となるよう調整する、もしくは測定を行い所望の算術平均粒子径であることを確認することが好ましい。顔料の算術平均粒子径の測定方法としては、コールター原理細孔電気抵抗法を用いた装置例えば、ベックマンコールター社製精密粒度分布測定装置Multisizer2を用いることができる。なお、この実施形態では、ダイヤモンド砥石はあえて着色していない。ダイヤモンド砥石を着色する場合には、ダイヤモンド砥粒を固めるボンドに顔料を含有した場合、顔料が異物として作用するためボンドの砥粒保持力や結合力が低下し、ダイヤモンド砥石の研磨性能が劣化するためである。次に、動作について説明する。ワークWのラップ加工の際は、上定盤12が上下動機構13により上昇され、ワークキャリア14の保持孔14a内にワークWが収納され、次いで上定盤12が上下動機構13により下降され、下定盤11の研磨体11a及び上定盤12の研磨体12aでワークWを挟み込む。次に、冷媒供給装置17により上定盤12の孔から冷媒をワークWへ供給しつつ定盤11,12及びワークキャリア14を、定盤駆動装置15及びワークキャリア駆動装置16により回転駆動させてワークWのラップ加工を行う。その際、下定盤11、上定盤12及びワークキャリア14を同一方向に同一角速度回転数で回転させるようにすると、ワークキャリア14に保持されているワークWの表裏面における下定盤11及び上定盤12との間の相対摩擦距離が等しくなり、精度のよいラップ加工が行える。なお、ワークWをラップ加工する際には、下定盤11、上定盤12、サンギアG1及びインターナルギアG2の4つが回転運動する4way方式、下定盤11及び上定盤12は回転せず、サンギアG1及びインターナルギアG2だけが回転する2way方式、下定盤11、上定盤12、サンギアG1及びインターナルギアG2のうちの3つが回転運動する3way方式等がある。その方式を用いてワークWをラップ加工するかは、ワークWのラップ加工条件に応じて選択すればよい。実施形態に係る研磨装置1にてワークWのラップ加工が終了すると、ワークWについた傷を除去するため仕上げ研磨処理ポリッッシュ処理が行われる。次に、実施例を挙げて、本発明をより詳細に説明する。初めに、下定盤の樹脂を着色した場合、ワークキャリアの保持孔にワークをセットする作業性がどの程度向上するかを調べた。研磨装置として9B研磨機を用い、ワークキャリア5枚に対し110枚のガラス30mm角を保持孔にセットする作業ワークキャリア1枚あたり、ガラス22枚について、下定盤の樹脂を着色していない場合、着色している場合の作業性を確認した。なお、実験の客観性を担保するために、5人の作業者の作業時間平均にて確認した。なお、下定盤の樹脂を着色している場合は、有機系顔料を用いて樹脂を着色したものを用いた。着色していない場合作業時間:8.3分/セット着色している場合作業時間:5.7分/セット以上のように、定盤の樹脂を着色することにより、作業性生産性が約3割向上作業時間が3割短縮することが確認された。次に、以下の実施例1、実施例2の2種類の試料A及び試料Bを作成し、試料A及び試料Bにおいてガラス基板にどの程度の傷スクラッチが生じるかを調べた。実施例1:試料A金属網ろ過精度:4000メッシュ、ふるい目開き5μmを用い、カーボンブラック1次平均粒子径:21nmとダイヤモンド砥粒算術平均粒子径:4μmとの混合物をふるい、通過した混合物を樹脂に0.3wt含有し硬化させたものを試料Aとした。実施例2:試料B実施例1の金属網によるふるいを行わずに、実施例1と同様のカーボンブラックとダイヤモンド砥粒を樹脂に0.3wt含有し硬化させたものを試料Bとした。なお、実施例1のふるい作業において、金属網を通過しないカーボンブラックの粗大粒子が複数個確認されたため、試料Bには見かけの算術平均粒子径が5μmを超えるカーボンブラックの凝集体が複数混入していると考えられる。図3に上述のようにして作成した試料A及び試料Bの画像を示す。図3aは、試料A及び試料Bの全体画像である。図3bは、試料A及び試料Bの一部拡大画像である。図3a及び図3bからは、試料Aは、試料Bに比べてカーボンブラックが均一に分散されていることがわかる。次に実験方法について説明する。図4は、実験方法の説明図である。実験では、825gの重りGに両面テープRでガラス基板Tを貼り付け、毎分60回転60rpmする試料A及び試料B上に上記重りと共にガラス基板を置き、ガラス基板にどの程度の傷スクラッチが生じるかを調べた。なお、ガラス基板の大きさは、縦横10mm×10mmである。また、傷の確認が容易なようにガラス基板は、ポリッシュ加工されたものを用いた。次に、実験結果について説明する。図5a及び図5bは、それぞれ試料A及び試料Bの試験結果の画像である。図5a及び図5bには、倍率が50倍の画像と1000倍の画像を掲載した。以下、試料A及び試料Bの実験結果について説明する。実施例1:試料A図5a参照樹脂に含有されるカーボンブラックは、ろ過処理することでダイヤモンド砥粒と同等以下の算術平均粒子径となっており、倍率が1000倍の画像で見られるわずかな傷はダイヤモンド砥粒によるものと考えられる。実施例2:試料B図5b参照樹脂に含有されるカーボンブラックは、ろ過処理していないためダイヤモンド砥粒の算術平均粒子径を超える凝集体が存在しており、倍率が50倍の画像で見られる傷は、この凝集体によるものと考えられる。以上のように、下定盤の樹脂を着色することにより、ワークキャリアの保持孔にワークをセットする作業性が向上することがわかった。さらに、下定盤の樹脂を着色する顔料を、金属網等でろ過処理を行いカーボンブラックが凝集しないように処理することで、ワーク表面に生じる傷が少なくなるため、後の仕上げ研磨加工の時間を短縮することができ、生産性の低下を抑制できることがわかった。その他の実施形態上記実施形態では、ワークWをラップ加工する定盤に、ダイヤモンド砥粒をボンド例えば、ビトリファイド、レジン、メタルで固めたペレット状のダイヤモンド砥石を多数配置し、樹脂で固めたものを用いたが他の形態の定盤を使用することもできる。例えば、数μmのダイヤモンド粒子をレジンで固めることで数十~数百μm程度に造粒された多数の砥石を形成する。そして、それら砥石を樹脂中に分散した上でシート状に加工し固めたものを研磨体として定盤に貼り付けて用いる。この際、砥石を分散させる樹脂に前述の顔料を含有させることでダイヤモンド砥石の研磨性能に悪影響を与えることなく、研磨体を着色させること及び顔料に起因するワークへの傷を少なくすることが可能である。"