"Aエポキシ樹脂と、B硬化剤と、C硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記B硬化剤がa分子内に2以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、bフェノール性水酸基と反応可能な2つの官能基を有する下記一般式で示されるシラン化合物とを反応させて得られる化合物であり、前記C硬化促進剤が下記一般式I4で示されるホスホニウム化合物又はその分子間塩であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。式中、R1は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、R1が互いに結合して環状構造を形成してもよく、R2は、フェノール性水酸基と反応可能な官能基を示し、それぞれ独立して、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1~18の置換又は非置換のオキシ基、炭素数0~18の置換又は非置換のアミノ基、及び炭素数2~18のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれる基であり、全てが同一でも異なってもよく、R2が互いに結合して環状構造を形成してもよい式中、R4は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、2以上のR4が互いに結合して環状構造を形成してもよく、R5は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数1~18の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、2以上のR5が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Y-は、1以上の放出可能なプロトンHを有する炭素数0~18の有機基から1つのプロトンが脱離した基であり、1以上のR5と互いに結合して環状構造を形成してもよいAエポキシ樹脂と、B硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記B硬化剤が、a分子内に2以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、bフェノール性水酸基と反応可能な2つの官能基を有する下記一般式で示されるシラン化合物とを、下記一般式I4で示されるホスホニウム化合物又はその分子間塩からなる触媒の存在下で反応させ、前記触媒を除去せずに残存させて得られる組成物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。式中、R1は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、R1が互いに結合して環状構造を形成してもよく、R2は、フェノール性水酸基と反応可能な官能基を示し、それぞれ独立して、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1~18の置換又は非置換のオキシ基、炭素数0~18の置換又は非置換のアミノ基、及び炭素数2~18のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれる基であり、全てが同一でも異なってもよく、R2が互いに結合して環状構造を形成してもよい式中、R4は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、2以上のR4が互いに結合して環状構造を形成してもよく、R5は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数1~18の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、2以上のR5が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Y-は、1以上の放出可能なプロトンHを有する炭素数0~18の有機基から1つのプロトンが脱離した基であり、1以上のR5と互いに結合して環状構造を形成してもよいさらにC硬化促進剤を含有することを特徴とする請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物。前記bのシラン化合物において、R2が水酸基又はオキシ基であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。前記aのフェノール化合物において、フェノール化合物の全重量を基準としてその70重量以上が2価フェノール化合物であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。前記B硬化剤が、下記一般式I2で示される構造単位を1以上有することを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。式中、R1は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、R1が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Arは、炭素数2~30を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する2価の有機基である前記B硬化剤が、下記一般式I3で示される構造を有する化合物を含有することを特徴とする請求項6に記載のエポキシ樹脂組成物。式中、R1は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、R1が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Arは、炭素数2~30を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する2価の有機基であり、R3は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基及び-Ar-OH式中、Arは、炭素数2~30を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する2価の有機基を示すからなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、mは1以上の数を示し、nは0以上の数を示し、m個の単位とn個の単位との繰り返しは、ブロック、交互、又はランダムであってよいさらにD無機充填剤を含有することを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。前記Aエポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、及びアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項1~8のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。請求項1~9のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物によって封止された素子を備えることを特徴とする電子部品装置。しかしながら、上述のエステル化又はトリメチルシリル化フェノール化合物をエポキシ樹脂硬化剤として使用した場合、吸水性の問題は改善されるが、組成物の硬化性及びガラス転移温度すなわち、耐熱性といった特性が低下する傾向がある。そのため、硬化剤のさらなる開発が望まれている。本発明は、このような状況に鑑みなされたもので、優れた硬化性、耐熱性、低吸水性を発現させることができるエポキシ樹脂硬化剤等に使用できる硬化性樹脂として有用な化合物とその製造方法、及びそれら化合物を含むエポキシ樹脂組成物等の硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。さらに本発明では、それらエポキシ樹脂組成物を封止材料として使用して、耐リフロー性、耐湿信頼性等の信頼性に優れた素子を備えた電子部品装置を提供することを課題とする。本発明者らは、上述の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、分子内に2以上のフェノール性水酸基を有する化合物と、特定のシラン化合物とを反応させることによって得られる化合物が硬化性樹脂として有用であり、それら化合物の使用によって所期の目的が達成可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。本発明は以下に関する。1a分子内に2以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、bフェノール性水酸基と反応可能な2つの官能基を有する下記一般式で示されるシラン化合物との反応によって得られる化合物。式中、R1は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、R1が互いに結合して環状構造を形成してもよく、R2は、フェノール性水酸基と反応可能な官能基を示し、それぞれ独立して、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1~18の置換又は非置換のオキシ基、炭素数0~18の置換又は非置換のアミノ基、及び炭素数2~18のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれる基であり、全てが同一でも異なってもよく、R2が互いに結合して環状構造を形成してもよい2上記bのシラン化合物において、R2が水酸基又はオキシ基であることを特徴とする上記1に記載の化合物。3上記aのフェノール化合物において、フェノール化合物の全重量を基準としてその70重量以上が2価フェノール化合物であることを特徴とする上記1又は2に記載の化合物。4下記一般式I2で示される構造単位を1以上有することを特徴とする化合物。式中、R1は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、R1が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Arは、炭素数2~30を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する2価の有機基である5下記一般式I3で示される構造を有する化合物を含有することを特徴とする上記4に記載の化合物。式中、R1は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、R1が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Arは、炭素数2~30を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する2価の有機基であり、R3は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基及び-Ar-OH式中、Arは、炭素数2~30を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する2価の有機基を示すからなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、mは1以上の数を示し、nは0以上の数を示し、m個の単位とn個の単位との繰り返しは、ブロック、交互、又はランダムであってよい6a分子内に2以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、bフェノール性水酸基と反応可能な2つの官能基を有する下記一般式I1で示されるシラン化合物とを反応させる工程を有することを特徴とする上記4又は5に記載の化合物の製造方法。式中、R1は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、R1が互いに結合して環状構造を形成してもよく、R2は、フェノール性水酸基と反応可能な官能基を示し、それぞれ独立して、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1~18の置換又は非置換のオキシ基、炭素数0~18の置換又は非置換のアミノ基、及び炭素数2~18のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、R2が互いに結合して環状構造を形成してもよい7上記aと上記bとの反応を、ホスフィン化合物、ホスホニウム塩化合物、環状アミジン化合物、及び環状アミジニウム塩からなる群より選ばれる触媒の存在下で実施することを特徴とする上記6に記載の製造方法。8上記触媒が、下記一般式I4で示されるホスホニウム化合物又はその分子間塩であることを特徴とする上記7に記載の製造方法。式中、R4は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、2以上のR4が互いに結合して環状構造を形成してもよく、R5は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数1~18の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、2以上のR5が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Y-は、1以上の放出可能なプロトンHを有する炭素数0~18の有機基から1つのプロトンが脱離した基であり、1以上のR5と互いに結合して環状構造を形成してもよい9上記1~5のいずれかに記載の化合物を含有することを特徴とする硬化性樹脂。10上記9に記載の硬化性樹脂を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。11Aエポキシ樹脂と、B硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、上記硬化剤が上記1~5のいずれかに記載の化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。12さらにC硬化促進剤を含有することを特徴とする上記11に記載のエポキシ樹脂組成物。13さらにD無機充填剤を含有することを特徴とする上記11又は12に記載のエポキシ樹脂組成物。14上記Aエポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、及びアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする上記11~13のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。15上記11~14のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物によって封止された素子を備えることを特徴とする電子部品装置。本発明による新規化合物は、硬化性樹脂として様々な用途に使用することが可能である。例えば、本発明による新規化合物は、エポキシ樹脂硬化剤として有用であり、それらを用いてエポキシ樹脂組成物を構成することによって、流動性及び硬化性に優れ、かつ低吸水性の組成物を実現できるとともに、ガラス転移温度及び高温弾性率においても良好な結果を得ることが可能である。特に、本発明によるエポキシ樹脂組成物を用いてIC、LSI等の電子部品を封止することによって、耐熱性及び耐湿性の両特性に優れ、信頼性の高い電子部品装置を提供することが可能となるため、その工業的価値は高い。以下、本発明について詳細に説明する。本発明による新規化合物は、a分子内に2以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、bフェノール性水酸基と反応可能な2つの官能基を有する特定のシラン化合物との反応によって得られる反応生成物である。本発明において使用可能なaフェノール化合物としては、1分子内に2以上のフェノール性水酸基を有するものであれば、特に限定されるものではない。例えば、多価フェノール類として周知のフェノール化合物を使用することができる。より具体的には、レゾルシン、カテコール、ヒドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、置換又は非置換のビフェノール等の1分子内に2つのフェノール性水酸基を有する化合物すなわち、2価フェノール化合物が挙げられる。また、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び/又はα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂;フェノール類及び/又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビスメトキシメチルビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂;パラキシリレン及び/又はメタキシリレン変性フェノール樹脂;メラミン変性フェノール樹脂;テルペン変性フェノール樹脂;フェノール類及び/又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂;シクロペンタジエン変性フェノール樹脂;多環芳香環変性フェノール樹脂;ビフェニル型フェノール樹脂;トリフェニルメタン型フェノール樹脂;および上記樹脂の2種以上を共重合して得たフェノール樹脂などの分子内に2以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物が挙げられる。上記フェノール化合物の1種を単独で使用しても、それら化合物の2種以上を組み合わせて使用してもよい。本発明において使用可能なa分子内に2以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物以下、多価フェノール化合物と称すは、その全量を基準として、2価フェノール化合物の含有量が、好ましくは70重量以上、より好ましくは80重量以上、さらに好ましくは85重量以上であることが望ましい。多価フェノール化合物全体における2価フェノール化合物の含有量が70重量以下すなわち、分子内に3以上のフェノール性水酸基を有する化合物の含有量が30重量以上となると、反応によって得られる反応生成物の粘度が高くなり、樹脂組成物の流動性が低下する。さらには、生成物自体の粘度が高くなり、取り扱い性に劣り、本発明の化合物を製造することが困難となる結果となる。一方、本発明において使用可能なシラン化合物は、下記一般式I1で示される化合物であり、フェノール性水酸基と反応可能な2つの官能基を有することを特徴とする。式中、R1は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、R1が互いに結合して環状構造を形成してもよく、R2は、フェノール性水酸基と反応可能な官能基を示し、それぞれ独立して、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1~18の置換又は非置換のオキシ基、炭素数0~18の置換又は非置換のアミノ基、及び炭素数2~18のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれる基であり、全てが同一でも異なってもよく、R2が互いに結合して環状構造を形成してもよいここで、上記一般式I1のR1として記載した炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基は、炭素数1~18を有し、置換されても又は非置換であってもよい脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基を含むことを意味する。より具体的には、上記置換又は非置換の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、nブチル基、secブチル基、tertブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、アリル基、ビニル基等の脂肪族炭化水素基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等で置換したものが挙げられる。また、上記置換又は非置換の脂肪族炭化水素基には、置換又は非置換の脂環式炭化水素基も含まれる。置換又は非置換の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、及びシクロヘキセニル基等、並びにそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等で置換したものが挙げられる。上記置換又は非置換の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基等のアリール基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基等が挙げられ、それらをさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等で置換したものであってもよい。一般式I1のR1として記載したR1が互いに結合して環状構造を形成してもよいとは、2つのR1が互いに結合し、全体として2価の炭化水素基となる場合を意味する。例えば、Si原子と結合して環状構造を形成し得るエチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基、エチレニル、プロピレニル、ブチレニル基等のアルケニル基、メチレンフェニレン、メチレンビスフェニレン等のアラルキレン基、フェニレン、ナフチレン、アントラセニレン、ビフェニレン等のアリーレン基が挙げられ、それらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等で置換したものであってもよい。なお、上記一般式I1のR1としては、特に限定されるものではないが、アルキル基及びアリール基からなる群より選ばれる1価の置換基であることが好ましい。中でも、原料の入手しやすさの観点から、フェニル基、pトリル基、mトリル基、oトリル基、pメトキシフェニル基、mメトキシフェニル基、oメトキシフェニル基、pヒドロキシフェニル基、mヒドロキシフェニル基、oヒドロキシフェニル基、25ジヒドロキシフェニル基、44ヒドロキシフェニルフェニル基、1ナフチル基、2ナフチル基、12ヒドロキシナフチル基、14ヒドロキシナフチル基、等の非置換或いはアルキル基又は及びアルコキシ基又は及び水酸基置換のアリール基、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、secブチル基、tertブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基、エポキシシクロヘキシルエチル基、グリシドキシプロピル基、クロロプロピル基、メタクリルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基、Nフェニルアミノプロピル基、Nアミノプロピルアミノプロピル基、ウレイドプロピル基、イソシアネートプロピル基等の置換又は非置換の鎖状又は環状のアルキル基から選ばれる置換基がより好ましい。一般式I1のR2として記載したハロゲン原子には、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が含まれる。また、一般式I1のR2として記載した炭素数1~18の置換又は非置換のオキシ基には、例えば炭素数1~18の置換又は非置換の脂肪族炭化水素オキシ基、及び炭素数1~18の置換又は非置換の芳香族炭化水素オキシ基等が含まれる。より具体的な例示は以下の通りである。上記炭素数1~18の置換又は非置換の脂肪族炭化水素オキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、nブトキシ基、secブトキシ基、tertブトキシ基、シクロプロピルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、アリルオキシ基、ビニルオキシ基等のR1として先に説明した脂肪族炭化水素基に酸素原子が結合した構造のオキシ基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。上記炭素数1~18の置換又は非置換の芳香族炭化水素オキシ基としては、例えば、フェノキシ基、メチルフェノキシ基、エチルフェノキシ基、メトキシフェノキシ基、ブトキシフェノキシ基、フェノキシフェノキシ基等のR1として先に説明した芳香族炭化水素基に酸素原子が結合した構造のオキシ基等、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。上記一般式I1のR2として記載した炭素数0~18の置換又は非置換のアミノ基には、例えば、非置換のアミノ基、炭素数1~18の置換又は非置換の脂肪族炭化水素アミノ基、芳香族炭化水素アミノ基、ジ脂肪族炭化水素アミノ基、ジ芳香族炭化水素アミノ基、脂肪族炭化水素芳香族炭化水素アミノ基、及びシリルアミノ基が含まれる。より具体的な例示は以下の通りである。炭素数1~18の置換又は非置換の脂肪族炭化水素アミノ基としては、例えば、メチルアミノ基、エチルアミノ基、プロピルアミノ基、イソプロピルアミノ基、nブチルアミノ基、secブチルアミノ基、tertブチルアミノ基、ペンチルアミノ基、ヘキシルアミノ基、オクチルアミノ基、デシルアミノ基、ドデシルアミノ基、シクロペンチルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基、シクロヘプチルアミノ基、アリルアミノ基、ビニルアミノ基、シクロペンテニルアミノ基、シクロヘキセニルアミノ基等のR1として先に説明した脂肪族炭化水素基により置換されたアミノ基、及びこれらの脂肪族炭化水素基部分をアルキル基、アルコキシ基、アラルキル基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。炭素数1~18の置換又は非置換の芳香族炭化水素アミノ基としては、例えば、フェニルアミノ基、ナフチルアミノ基、トリルアミノ基、ジメチルフェニルアミノ基、エチルフェニルアミノ基、ブチルフェニルアミノ基、tert-ブチルフェニルアミノ基、メトキシフェニルアミノ基、エトキシフェニルアミノ基、ブトキシフェニルアミノ基、tert-ブトキシフェニルアミノ基等のR1として先に説明した脂肪族炭化水素基により置換されたアミノ基、及びこれらの芳香族炭化水素基部分をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。炭素数1~18の置換又は非置換のジ脂肪族炭化水素アミノ基としては、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジプロピルアミノ基、ジイソプロピルアミノ基、ジnブチルアミノ基、ジsecブチルアミノ基、ジtertブチルアミノ基、ジシクロペンチルアミノ基、ジシクロヘキシルアミノ基、ジシクロヘプチルアミノ基、エチルメチルアミノ基、メチルイソプロピルアミノ基、メチルnブチルアミノ基、メチルsecブチルアミノ基、メチルtertブチルアミノ基、メチルシクロヘキシルアミノ基、ジアリルアミノ基、ジビニルアミノ基、ジシクロペンテニルアミノ基、ジシクロヘキセニルアミノ基、アリルメチルアミノ基等のR1として先に説明した2つの脂肪族炭化水素基により置換されたアミノ基、及びこれらをアルキル基、アルコキシ基、アラルキル基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。炭素数1~18の置換又は非置換のジ芳香族炭化水素アミノ基としては、例えば、ジフェニルアミノ基、ジナフチルアミノ基、ジトリルアミノ基、ビスジメチルフェニルアミノ基、ビスエチルフェニルアミノ基、ビスブチルフェニルアミノ基、ビスtert-ブチルフェニルアミノ基、ビスメトキシフェニルアミノ基、ビスエトキシフェニルアミノ基、ビスブトキシフェニルアミノ基、ビスtert-ブトキシフェニルアミノ基等のR1として先に説明した2つの芳香族炭化水素基により置換されたアミノ基、及びこれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。炭素数1~18の置換又は非置換の脂肪族炭化水素芳香族炭化水素アミノ基としては、例えば、メチルフェニルアミノ基、メチルナフチルアミノ基、ブチルフェニルアミノ基等の、R1として先に説明した脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基によって置換されたアミノ基が挙げられる。炭素数0~18の置換又は非置換のシリルアミノ基としては、例えば、非置換のシリルアミノ基、トリメチルシリルアミノ基、トリエチルシリルアミノ基、トリフェニルシリルアミノ基、メチルトリメチルシリルアミノ基、メチルトリフェニルシリルアミノ基、フェニルトリメチルシリルアミノ基、フェニルトリフェニルシリルアミノ基等のシリル基及び又はアミノ基にR1として先に説明した脂肪族炭化水素基又は及び芳香族炭化水素基によって置換されたシリルアミノ基等、及びこれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。また、一般式I1のR2として記載した炭素数2~18の置換又は非置換のカルボニルオキシ基には、例えば炭素数2~18の置換又は非置換の脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基、及び炭素数2~18の置換又は非置換の芳香族炭化水素カルボニルオキシ基等が含まれる。より具体的な例示は以下の通りである。上記炭素数1~18の置換又は非置換の脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基としては、例えば、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、プロピルカルボニルオキシ基、イソプロピルカルボニルオキシ基、nブチルカルボニルオキシ基、secブチルカルボニルオキシ基、tertブチルカルボニルオキシ基、シクロプロピルカルボニルオキシ基、シクロヘキシルカルボニルオキシ基、シクロペンチルカルボニルオキシ基、アリルカルボニルオキシ基、ビニルカルボニルオキシ基等のR1として先に説明した脂肪族炭化水素基のカルボニルオキシ基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。上記炭素数1~18の置換又は非置換の芳香族炭化水素カルボニルオキシ基としては、例えば、フェニルカルボニルオキシ基、メチルフェニルカルボニルオキシ基、エチルフェニルカルボニルオキシ基、メトキシフェニルカルボニルオキシ基、ブトキシフェニルカルボニルオキシ基、フェノキシフェニルカルボニルオキシ基等のR1として先に説明した芳香族炭化水素基に酸素原子が結合した構造のオキシ基等、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。また、一般式I1のR2として記載したR2が互いに結合して環状構造を形成してもよいとは、2つのR2が互いに結合し、全体としてそれぞれ2価の有機基となる場合を意味する。例えば、下記一般式I1aで示されるような環状のシラン化合物となる2価の有機基式中、R6で示されるが挙げられる。下記一般式I1aでqが1となる環状シラン化合物の場合、R6は2つの反応点を有することになるため、シラン化合物1分子につき、2つのフェノール性水酸基と反応することが可能であり、副生成物としてR6H2が生成することになる。下記一般式I1aでqが2以上となる場合は、q個のSiと有機基との繰り返し単位から構成される環状構造を有するシラン化合物となる。この場合、繰り返し単位q個から構成されるシラン化合物は、上記一般式I1のシラン化合物分子のq個に相当する。式中、R1は、それぞれ独立して、水素原子、及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、R1が互いに結合して環状構造を形成してもよく、R6は、両側が酸素原子、窒素原子又はカルボニルオキシ基である炭素数0~18の2価の有機基より選ばれ、qは1~6の整数を示す。より具体的な例として、R2基がシリルアミノ基であり環状構造を形成する場合は、下記一般式I1bで示される環状シラン化合物が挙げられる。先に説明したように、下記一般式I1bでpが2以上となる場合は、p個のSiとNとの繰り返し単位から構成される環状構造を有するシラン化合物となる。この場合、繰り返し単位p個から構成されるシラン化合物は、上記一般式I1のシラン化合物分子のp個に相当する。式中、R1は、それぞれ独立して、水素原子、及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、R1が互いに結合して環状構造を形成してもよく、R7は、水素原子、及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、pは2~6の整数を示す上記一般式I1aのR6として記載した両側が酸素原子、窒素原子又はカルボニルオキシ基である炭素数0~18の2価の有機基としては、例えば、炭素数1~18で2価の両側が酸素原子であるジオキシ基、炭素数1~18で2価の両側がアミノ基であるジアミノ基、炭素数0~18で2価のアミノ基、炭素数3~18で両側がカルキボシオキシ基であるジカルボキシ基が挙げられる。炭素数1~18で2価の両側が酸素原子であるジオキシ基としては、例えば、メチレンジオキシ基、エチレンジオキシ基、プロピレンジオキシ基、オキサペンチレンジオキシ等のアルキレンジオキシ基、フェニレンジオキシ基、ナフチレンジオキシ基、アントラセニレンジオキシ基、ビフェニレンジオキシ基等のアリーレンジオキシ基、メチレンフェニレンジオキシ基等のアラルキルジオキシ基、及びこれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。炭素数1~18で2価の両側が窒素原子であるジアミノ基としては、例えば、メチレンジアミノ基、エチレンジアミノ基、プロピレンジアミノ基、オキサペンチレンジアミノ、メチレンジ基、エチレンジ基、プロピレン基等のアルキレンジアミノ基、フェニレンジアミノ基、ナフチレンジアミノ基、アントラセニレンジアミノ基、ビフェニレンジアミノ基、フェニレンジ基、ビフェニレンジ基等のアリーレンジアミノ基、メチレンフェニレンジアミノ基等のアラルキルジアミノ基、及びこれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。炭素数0~18で2価のアミノ基としては、例えば、NH、N、N等の2価の置換又は非置換のアミノ基、及びこれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。炭素数1~18で2価の両側がカルボニルオキシ基であるジカルボニルオキシ基としては、例えば、メチレンジカルボニルオキシ基、エチレンジカルボニルオキシ基、プロピレンジカルボニルオキシ基等のアルキレンジカルボニルオキシ基、フェニレンジカルボニルオキシ基、ナフチレンジカルボニルオキシ基、アントラセニレンジカルボニルオキシ基、ビフェニレンジカルボニルオキシ基等のアリーレンジカルボニルオキシ基、メチレンフェニレンジカルボニルオキシ基等のアラルキルジカルボニルオキシ基、及びこれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。上記一般式のR2は、特に限定されるものではないが、入手が容易であることから、塩素原子、水酸基、炭素数1~8を有する置換又は非置換の1価のオキシ基、又は炭素数2~8を有する置換又は非置換の1価のカルボニルオキシ基といった置換基、及び一般式全体として一般式I1aとなり、R6が炭素数1~8で2価の両側が酸素原子であるジオキシ基、又は炭素数1~8を有する2価のアミノ基で、qが1~4となる置換基が好ましい。R2は、中でも、反応性の観点からは、塩素原子、水酸基、炭素数1~8のオキシ基、炭素数2~8のカルボニルオキシ基といった置換基、及び一般式全体として一般式となり、R6が水素原子であり、pが2~4となる置換基がより好ましい。本発明による化合物をエポキシ樹脂硬化剤として使用して得られる硬化物の長期信頼性に及ぼす影響を考慮すると、R2の少なくとも1つが水酸基又は炭素数1~8のオキシ基であることがさらに好ましい。上記一般式の具体的な化合物の例示としては、以下に限られるものではないが、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジメシチルジメトキシシラン等の置換又は非置換のジアリールジアルコキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジプロポキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、デシルメチルジエトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、ジビニルジエトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、γメタクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γグリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γグリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等の置換又は非置換のジアルキルジアルコキシシラン、フェニルメチルジエトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ビニルフェニルジエトキシシラン等のアリールアルキルジアルコキシシラン、ジフェニルシランジオール等の置換又は非置換のジアリールシランジオール、ジフェニルジクロロシラン、ジトリルジクロロシラン、ジメシチルジクロロシラン等の置換又は非置換のジアリールジクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、ドデシルメチルジクロロシラン、ジビニルジクロロシラン、ジイソプロピルジクロロシラン等の置換又は非置換のジアルキルジクロロシラン、フェニルエチルジクロロシラン、フェニルメチルジクロロシラン等の置換又は非置換のアリールアルキルジクロロシラン、ジメチルジアセトキシシラン等のジアルキルジアセトキシシラン、ビスジメチルアミノジメチルシラン、ビスジメチルアミノジエチルシラン等の置換又は非置換のジアルキルジアミノシラン、ビスジメチルアミノジフェニルシラン等の置換又は非置換のジアリールジアミノシラン、フェニルメチルビスジメチルアミノシラン、ヘキサメチルシクロトリシラザン等の式I1bで示される化合物、ジメチルメトキシクロロシラン等のジアルキルアルコキシクロロシラン等が挙げられる。これら具体例は、いずれも工業製品又は試薬として入手可能である。上記一般式で示される化合物は、工業製品又は試薬として購入可能な化合物を用いても、公知の方法で合成した化合物を用いても構わない。これらシラン化合物の中でも、硬化物の長期安定性、電子部品の長期信頼性等の観点から、R2がオキシ基であるシラン化合物が好ましい。本発明による新規化合物の別の態様は、少なくとも下記一般式I2で示される構造単位を1以上含むことを特徴とする。下記一般式I2で示される構造単位は、例えばa分子内に2以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、bフェノール性水酸基と反応可能な2つの官能基を有する特定のシラン化合物との反応によって形成される。式中、R1は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、R1が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Arは、炭素数2~30を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する2価の有機基である本発明による新規化合物は、上記一般式I2で示される繰り返し単位を有する化合物の中でも、下記一般式I3で示される構造を有する化合物を含むことが好ましい。なお、下記一般式I3におけるn個の繰り返し単位は、例えば、シラン化合物の自己縮合によって誘導される。式中、R1は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、R1が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Arは、炭素数2~30を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する2価の有機基であり、R3は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基及び-Ar-OH式中、Arは、炭素数2~30を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する2価の有機基を示すからなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、mは1以上の数を示し、nは0以上の数を示し、m個の単位とn個の単位との繰り返しは、ブロック、交互、又はランダムであってよい上記一般式I2及びI3におけるmは1以上の数を示すが、好ましくは平均で1~40、より好ましくは1~20、さらに好ましくは1~15の範囲である。一般式I3におけるnは0以上の数を示すが、好ましくは0~20、より好ましくは0~10、さらに好ましくは0~5の範囲である。m個の単位とn個の単位との繰り返しパターンは、ブロックでも、交互でも、ランダムでもよい。但し、流動性の観点からは、mn/2の平均は、1~50の範囲であることが好ましく、1~25の範囲であることがより好ましく、1~15の範囲であることがさらに好ましい。平均値が50を超えると、化合物の溶融粘度が高くなり過ぎる傾向がある。そのため、例えば、それら化合物をエポキシ樹脂硬化剤として使用した場合、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ素子とリードを接続する金線の変形を引き起こしやすくなる。なお、上記一般式I2及びI3のR1として記載した炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基及びR1が互いに結合して環状構造を形成してもよいの意味は、先に説明した通りである。また、R3として記載した炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基の意味は、R1に関して先に説明したものと同じである。上記一般式I2及びI3のArとして記載した炭素数2~30を有し、芳香族性を示す環状化合物から誘導される基を両側に有する2価の有機基とは、特に限定されるものではなく、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基、ビフェニレン基、ビナフチレン基、メチレンビスフェニレン基、メチレンビスナフチレン基、オキシビスフェニレン基、スルホニルビスフェニレン基、チオビスフェニレン基等のアリール基を両側に有する2価の有機基、及びフラニレン、チオフェニレン、イミダゾリレン、メチレンビスフラニレン、メチレンビスチオフェニレン、メチレンビスイミダゾリレン等の複素環基を両側に有する2価の有機基、一方にアリール基を有し他方に複素環基を有する2価の有機基等の有機基が含まれる。式I2及びI3中の-O-Ar-O-部位は、例えば一般式、HO-Ar-OH式中、Arは先に説明した通りであるで示される2価フェノール化合物から誘導することが可能である。-O-Ar-O-部位の具体例としては、下記一般式I5で示される置換基が挙げられる。式中、R7は、炭素数0~18の2価の有機基を示し、R8は、水素原子、及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、2以上のR8が互いに結合して環状構造を形成してもよく但し、2以上のR8が結合して環状構造を形成し、かつR8が結合するベンゼン環と共役し、芳香族性を有する場合は、-O-部位はR7が結合する環上になく、R7が結合するベンゼン環と共役し、芳香族性を有するR8と結合していてもよい、qは、0又は1を示し、rは、0以上の数を示す上記一般式I5のR7として記載した炭素数0~18の2価の有機基は、特に制限はなく、例えば、酸素原子、硫黄原子、スルフィニル基、スルホニル基、炭素数1~18の2価の炭化水素基等が挙げられる。炭素数1~18の2価の炭化水素基としては、特に制限はなく、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、シクロへキシレン基、シクロペンチレン基等の脂肪族炭化水素基及びこれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したもの、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基等の芳香族炭化水素基及びこれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。中でも、入手しやすさの観点からは、酸素原子、硫黄原子、スルフィニル基、スルホニル基、アルキレン基、シクロへキシレン基、シクロペンチレン基、これらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基が置換したものが好ましく、酸素原子、硫黄原子、スルフィニル基、スルホニル基、メチレン基、メチルメチレン基、イソプロピルメチレン基、フェニルメチレン基、シクロヘキシルメチレン基、ジメチルメチレン基、メチルジイソピルメチレン基、メチルフェニルメチレン基、シクロへキシレン基、シクロペンチレン基、シクロペンチレン基がより好ましい。上記一般式I5のR8として記載した炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基は、例えば、炭素数1~18を有し、置換されても又は非置換でもよい脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基を含むことを意味する。より具体的には、上記置換又は非置換の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、nブチル基、secブチル基、tertブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、アリル基、ビニル基等の脂肪族炭化水素基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、及びハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。また、上記置換又は非置換の脂肪族炭化水素基には、置換又は非置換の脂環式炭化水素基も含まれる。置換又は非置換の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、及びシクロヘキセニル基等、並びにそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、及びハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。上記置換又は非置換の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基等のアリール基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基が挙げられ、それらはさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものであってもよい。一般式I5のR8として記載した用語2以上のR8が互いに結合して環状構造を形成してもよいとは、2つのR8が互いに結合し、全体として2価の炭化水素基となる場合を意味する。例えば、2以上のR8が結合して環状構造を形成し、かつR8が結合するベンゼン環と共役し、芳香族性を有する場合、R8はそれらが結合するベンゼン環と併せて、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環等の多環芳香族環を形成する有機基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。また、一般式I5のR8として記載した但し以降の2以上のR8が結合して環状構造を形成し、かつR7が置換しているベンゼン環と共役し、芳香族性を有している場合、-O-部位はR7が結合している環上になく、R7が結合するベンゼン環と共役し、芳香族性を有するR8と結合していてもよいとは、例えば、ナフタレン環の1又は2位に置換したR7に対して、5~8位のいずれかの位置に、-O-部位が結合していてもよいことを意味している。R8は、水素原子、アルキル基及びアリール基から選ばれる1価の置換基であることが好ましい。中でも原料の入手しやすさの観点からは、水素原子、フェニル基、pトリル基、mトリル基、oトリル基、pメトキシフェニル基、mメトキシフェニル基、oメトキシフェニル基、等の非置換或いはアルキル基又は及びアルコキシ基置換のアリール基、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、secブチル基、tertブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基等の鎖状又は環状のアルキル基、アリル基、ビニル基等の不飽和脂肪族炭化水素基から選ばれる置換基がより好ましく、水素原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ブチル基、tertブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基、ビニル基がさらに好ましい。上記一般式I5におけるrは、0以上の数を示すが、組成物の粘度の観点から0~10が好ましく、0~5がより好ましく、0~3がさらに好ましい。本発明による新規化合物の製造方法は、上記一般式I2又はI3で示される化合物を製造するためのものであり、a分子内に2以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、bフェノール性水酸基と反応可能な2つの官能基を有する下記一般式I1で示されるシラン化合物とを反応させる工程を有することを特徴とする。式中、R1は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、R1が互いに結合して環状構造を形成してもよく、R2は、フェノール性水酸基と反応可能な官能基を示し、それぞれ独立して、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1~18の置換又は非置換のオキシ基、炭素数0~18の置換又は非置換のアミノ基、及び炭素数2~18のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれる基であり、全てが同一でも異なってもよく、R2が互いに結合して環状構造を形成してもよい本発明による製造方法において、a多価フェノール化合物と、bシラン化合物との反応は、目的とする化合物が生成する方法であれば、その反応手段などの制限は特にない。また、本発明による製造方法において、a多価フェノール化合物と、bシラン化合物との比率は、反応が進行し目的の化合物が得られる範囲において、特に限定されるものではない。例えば、aにおけるフェノール性水酸基と、bにおけるR2基との比すなわち、多価フェノール化合物の水酸基数/bのシラン化合物におけるR2基数が、0.1~10の間であることが好ましく、0.2~5の間であることがより好ましく、0.4~2.5の間であることがさらに好ましい。上記比率が0.1未満となる場合、未反応のR2基が残存しやすい傾向があり、反応生成物のエポキシ硬化剤としての有用性が低下し、硬化物のボイドの発生や長期信頼性の低下を招く傾向がある。多価フェノール化合物の水酸基数/bのシラン化合物におけるR2基数の比率が10よりも大きくなると、反応生成物のエポキシ樹脂硬化剤としての有用性は低下し、硬化物の低吸水性の特性は低下する傾向にある。また、本発明による製造方法において、a多価フェノール化合物と、bシラン化合物との反応率は、特に限定されるものではないが、出発原料のR2基数を基準として、未反応のR2基数が30以下であることが好ましく、20以下であることがより好ましく、10以下であることがさらに好ましい。出発原料のR2基数を基準として、30を超える数のR2基が未反応となると、反応生成物のエポキシ硬化剤としての有用性は低下し、硬化物のボイドの発生や長期信頼性の低下を招く傾向がある。本発明による製造方法では、目的とする化合物とともに、上記aとbとの反応の副生成物としてR2Hが生成することになる。そのため、本発明による製造方法は、必要に応じて加熱して、反応生成物からR2Hを除去する工程を設けることが好ましい。より具体的な例示としては、以下の通りである:a多価フェノール化合物と、bR2がハロゲン原子であるシラン化合物とを反応させた場合は、必要に応じて加熱及び/又は減圧留去、洗浄、ろ過等によって、副生成物のハロゲン化水素を除去する;a多価フェノール化合物と、bR2が水酸基であるシラン化合物とを反応させた場合は、必要に応じて加熱及び/又は減圧留去、洗浄、ろ過等によって、副生成物の水を除去する;a多価フェノール化合物と、bR2がオキシ基であるシラン化合物とを反応させた場合は、必要に応じて加熱及び/又は減圧留去、洗浄、ろ過等によって、副生成物のアルコール又はアリールオールを除去する;a多価フェノール化合物と、bR2がアミノ基であるシラン化合物又は一般式I1bで示されるシラン化合物とを反応させた場合は、必要に応じて加熱及び/又は減圧留去、洗浄、ろ過等によって、副生成物のアンモニア又はアミンを除去する;a多価フェノール化合物と、bR2がカルボニルオキシ基であるシラン化合物とを反応させた場合は、必要に応じて加熱及び/又は減圧留去、洗浄、ろ過等によって、副生成物のカルボン酸を除去する。特に限定されるものではないが、反応によって生成した化合物をエポキシ樹脂硬化剤として使用することによって得られる硬化物の長期信頼性の観点からは、R2がオキシ基であることが好ましく、さらに副生成物となるR2Hの除去容易性の観点からはR2が炭素数1~3のアルコキシ基であることが好ましい。本発明による製造方法では、上記aとbとの反応を促進するために、必要に応じて、触媒を使用しても良い。触媒なしで反応が進行する場合は、触媒を使用せずに反応を実施することが好ましい。しかし、反応が進行しない場合は勿論のこと、反応の進行が遅い場合にも触媒を使用することが好ましい。使用可能な触媒は、反応が促進されれば制限されるものではないが、好ましい触媒としては、例えば、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7等のジアザビシクロアルケンなどのシクロアミジン化合物、その誘導体;それらのフェノールノボラック塩及びこれらの化合物に無水マレイン酸、1,4-ベンゾキノン、2,5-トルキノン、1,4-ナフトキノン、2,3-ジメチルベンゾキノン、2,6-ジメチルベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-5-メチル-1,4-ベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-1,4-ベンゾキノン、フェニル-1,4-ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物;ピリジントリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリスジメチルアミノメチルフェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体;2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類;テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウムテトラ置換ボレート;2-エチル-4-メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、N-メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩;トリフェニルホスフィン、ジフェニルp-トリルホスフィン、トリスアルキルフェニルホスフィン、トリスアルコキシフェニルホスフィン、トリスアルキルアルコキシフェニルホスフィン、トリスジアルキルフェニルホスフィン、トリストリアルキルフェニルホスフィン、トリステトラアルキルフェニルホスフィン、トリスジアルコキシフェニルホスフィン、トリストリアルコキシフェニルホスフィン、トリステトラアルコキシフェニルホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン類;それら有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯体;それら有機ホスフィン類と無水マレイン酸、1,4-ベンゾキノン、2,5-トルキノン、1,4-ナフトキノン、2,3-ジメチルベンゾキノン、2,6-ジメチルベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-5-メチル-1,4-ベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-1,4-ベンゾキノン、フェニル-1,4-ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物;これら有機ホスフィン類と4ブロモフェノール、3ブロモフェノール、2ブロモフェノール、4クロロフェノール、3クロロフェノール、2クロロフェノール、4ヨウ化フェノール、3ヨウ化フェノール、2ヨウ化フェノール、4ブロモ2メチルフェノール、4ブロモ3メチルフェノール、4ブロモ2,6ジメチルフェノール、4ブロモ3,5ジメチルフェノール、4ブロモ2,6ジtertブチルフェノール、4クロロ1ナフトール、1ブロモ2ナフトール、6ブロモ2ナフトール、4ブロモ4 ́ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる分子内分極を有する化合物特開2004-156035号公報及び特開2004-156036号公報に記載が挙げられる。中でも、一般式I4で示されるホスホニウム化合物又はその分子間塩を触媒として用いることがより好ましい。本発明による製造方法は、用いるシラン化合物と触媒との組み合わせを特に限定するものではないが、反応の簡便さ及び反応生成物の使用によって達成される硬化物の長期安定性、電子部品の長期信頼性等の観点から、下記一般式I4で示されるホスホニウム化合物又はその分子間塩を触媒として用いるか又は触媒を用いずに、多価フェノール化合物と一般式I1のR2がオキシ基であるシラン化合物とを反応させ、80°C~300°Cに加熱して副生成物のアルコールを除去することによって実施することが好ましい。副生成物となるR2Hの除去容易性の観点からは、R2が炭素数1~3のアルコキシ基であることがさらに好ましい。式中、R4は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、2以上のR4が互いに結合して環状構造を形成してもよく、R5は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数1~18の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、2以上のR5が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Y-は、1以上の放出可能なプロトンHを有する炭素数0~18の有機基から1つのプロトンが脱離した有機基であり、1以上のR5と互いに結合して環状構造を形成してもよいなお、上記一般式のR4として記載した炭素数1~18の置換又は非置換の炭化水素基は、炭素数1~18を有し、置換されても又は非置換であってもよい脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基を含むことを意味する。より具体的には、上記置換又は非置換の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、nブチル基、secブチル基、tertブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、アリル基、ビニル基等の脂肪族炭化水素基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、及びハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。また、上記置換又は非置換の脂肪族炭化水素基には、置換又は非置換の脂環式炭化水素基も含まれる。置換又は非置換の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、及びシクロヘキセニル基等、並びにそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、及びハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。上記置換又は非置換の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基等のアリール基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基等が挙げられ、それらをさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものであってもよい。一般式のR4として記載した用語2以上のR4が互いに結合して環状構造を形成してもよいとは、2又は3つのR4が結合し、全体としてそれぞれ2又は3価の炭化水素基となる場合を意味する。例えば、Si原子と結合して環状構造を形成し得るエチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基、エチレニル、プロピレニル、ブチレニル基等のアルケニル基、メチレンフェニレン基等のアラルキレン基、フェニレン、ナフチレン、アントラセニレン等のアリーレン基が挙げられ、それらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子等で置換したものであってもよい。なお、上記一般式のR4としては、特に限定されるものではないが、アルキル基及びアリール基からなる群より選ばれる1価の置換基であることが好ましい。中でも、原料の入手しやすさの観点から、フェニル基、pトリル基、mトリル基、oトリル基、pメトキシフェニル基、mメトキシフェニル基、oメトキシフェニル基、pヒドロキシフェニル基、mヒドロキシフェニル基、oヒドロキシフェニル基、25ジヒドロキシフェニル基、44ヒドロキシフェニルフェニル基、1ナフチル基、2ナフチル基、12ヒドロキシナフチル基、14ヒドロキシナフチル基、等の非置換或いはアルキル基又は及びアルコキシ基又は及び水酸基置換のアリール基、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、secブチル基、tertブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基等の鎖状又は環状のアルキル基から選ばれる置換基がより好ましい。フェニル基、pトリル基、mトリル基、oトリル基、pメトキシフェニル基、mメトキシフェニル基、oメトキシフェニル基、pヒドロキシフェニル基、mヒドロキシフェニル基、oヒドロキシフェニル基、25ジヒドロキシフェニル基、44ヒドロキシフェニルフェニル基、1ナフチル基、2ナフチル基、12ヒドロキシナフチル基、14ヒドロキシナフチル基、等の非置換或いはアルキル基又は及びアルコキシ基又は及び水酸基置換のアリール基であることがさらに好ましい。上記一般式のR5として記載した炭素数1~18の置換又は非置換の有機基は、炭素数1~18を有し、かつ置換されても又は非置換であってもよい脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、及び脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素オキシ基、脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素カルボニル基、脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素オキシカルボニル基、及び脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素カルボニルオキシ基が結合したものを含むことを意味する。より具体的には、上記置換又は非置換の脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基としては、R4として先に説明した通りである。上記脂肪族炭化水素オキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、nブトキシ基、secブトキシ基、tertブトキシ基、シクロプロピルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、アリルオキシ基、ビニルオキシ基等の上述の脂肪族炭化水素基に酸素原子が結合した構造を有する基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。上記芳香族炭化水素オキシ基としては、例えば、フェノキシ基、メチルフェノキシ基、エチルフェノキシ基、メトキシフェノキシ基、ブトキシフェノキシ基、フェノキシフェノキシ基等の上述の芳香族炭化水素基に酸素原子が結合した構造を有する基等、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。上記カルボニル基としては、例えば、ホルミル基、アセチル基、エチルカルボニル基、ブチリル基、シクロヘキシルカルボニル基、アリルカルボニル等の脂肪族炭化水素カルボニル基、フェニルカルボニル基、メチルフェニルカルボニル基等の芳香族炭化水素カルボニル基等、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。上記オキシカルボニル基としては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基等の脂肪族炭化水素オキシカルボニル基、フェノキシカルボニル基、メチルフェノキシカルボニル基等の芳香族炭化水素オキシカルボニル基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。上記カルボニルオキシ基としては、例えば、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、ブチルカルボニルオキシ基、アリルカルボニルオキシ基、シクロヘキシルカルボニルオキシ基等の脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基、フェニルカルボニルオキシ基、メチルフェニルカルボニルオキシ基等の芳香族炭化水素カルボニルオキシ基等、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換したものが挙げられる。上記一般式のR5として記載した用語2以上のR5が互いに結合して環状構造を形成してもよいとは、2~4つのR5が結合し、全体としてそれぞれ2~4価の有機基となる場合を意味する。例えば、環状構造を形成し得るエチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基、エチレニル、プロピレニル、ブチレニル基等のアルケニル基、メチレンフェニレン基等のアラルキレン基、フェニレン、ナフチレン、アントラセニレン等のアリーレン基、これらアルキレン基、アルケニル基、アラルキレン基、アリーレン基のオキシ基又はジオキシ基が挙げられ、それらはアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。上記一般式のR5としては、特に限定されるものではないが、水素原子、水酸基、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基が好ましい。中でも原料の入手しやすさの観点からは、水素原子、水酸基、フェニル基、pトリル基、mトリル基、oトリル基、pメトキシフェニル基、等の非置換或いはアルキル基又は及びアルコキシ基又は及び水酸基置換のアリール基、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、secブチル基、tertブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基等の鎖状又は環状のアルキル基から選ばれる置換基がさらに好ましい。2以上のR5が互いに結合して環状構造を形成する場合は、特に限定されないが、R5が結合しているベンゼン環と併せて、1--2-ヒドロキシナフチル基、1--4-ヒドロキシナフチル基等の多環芳香族基を形成する有機基が好ましい。上記一般式におけるY-は、1以上の放出可能なプロトンHを有する炭素数0~18の有機基から1つのプロトンが脱離した有機基であり、1以上のR2と互いに結合して環状構造を形成してもよい。例えば、Y-は水酸基、メルカプト基、ハイドロセレノ基等の16族原子に水素原子が結合した1価の有機基からプロトンが脱離した基、カルボキシル基、カルボキシメチル基、カルボキシエチル基、カルボキシフェニル基カルボキシナフチル基等のカルボキシル基を有する炭素数1~18の1価の有機基からカルボン酸のプロトンが脱離した基、ヒドロキシフェニル基、ヒドロキシフェニルメチル基、ヒドロキシナフチル基、ヒドロキシフリル基、ヒドロキシチエニル基、ヒドロキシピリジル基等のフェノール性水酸基を有する炭素数1~18の1価の有機基からフェノール性プロトンが脱離した基が挙げられる。また、上記一般式I4中のY-が1以上のR5と結合して環状構造を形成する場合、例えば、Y-は、それが結合しているベンゼン環と併せて、26ヒドロキシナフチル基等のヒドロキシ多環芳香族基の水酸基からプロトンが脱離した基を形成する2価の有機基が挙げられる。先に例示したY-の中でも、特に限定されるものではないが、水酸基からプロトンが脱離してなる酸素アニオン、又はヒドロキシフェニル基、ヒドロキシフェニルメチル基、ヒドロキシナフチル基、ヒドロキシフリル基、ヒドロキシチエニル基、ヒドロキシピリジル基等のフェノール性水酸基からプロトンが脱離してなる酸素アニオンを有する1価の有機基であることが好ましい。また、上記一般式I4中のY-が1以上のR5と結合して環状構造を形成する場合、例えば、Y-は、それが結合しているベンゼン環と併せて、2--6-ヒドロキシナフチル基等のヒドロキシ多環芳香族基の水酸基からプロトンが脱離した基が好ましい。また、上記一般式I4で示されるホスホニウム化合物の分子間塩としては、限定されるものではないが、式I4で示されるホスホニウム化合物とフェノール、ナフトール、分子内に2以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物として先に例示した化合物等のフェノール性水酸基を有する化合物、トリフェニルシラノール、ジフェニルシランジオール、トリメチルシラノール等のシラノール基を有する化合物、シュウ酸、酢酸、安息香酸等の有機酸、塩酸、臭化水素、硫酸、硝酸等の無機酸等との分子間塩化合物が挙げられる。また、上記一般式I4で示されるホスホニウム化合物の具体例としては、以下に限定されるものではないが、トリス-p-メトキシフェニルホスフィン、トリス-o-メトキシフェニルホスフィン、トリ-p-トリルホスフィン、トリ-o-トリルホスフィン、トリ-m-トリルホスフィン、ビス-p-メトキシフェニルフェニルホスフィン、ビス-o-メトキシフェニルホスフィン、ジ-p-トリルフェニルホスフィン、ジ-o-トリルフェニルホスフィン、ジ-m-トリルフェニルホスフィン、ジフェニル-p-メトキシフェニルホスフィン、ジフェニル-o-メトキシフェニルホスフィン、ジフェニル-p-トリルホスフィン、ジフェニル-o-トリルホスフィン、ジフェニル-m-トリルホスフィン、トリフェニルホスフィン等のトリアリールホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン等のトリアルキルホスフィン、シクロヘキシルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、オクチルジフェニルホスフィン等のアルキルジアリールホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ジシクロヘキシルフェニルホスフィン、ジオクチルフェニルホスフィン等のジアルキルアリールホスフィン等の3級ホスフィンと1,4-ベンゾキノン、メチル-1,4-ベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-1,4ベンゾキノン、2,5-ジメトキシ-1,4-ベンゾキノン、メトキシ-1,4-ベンゾキノン、2,3-ジメチル-1,4-ベンゾキノン、2,5-ジメチル-1,4-ベンゾキノン、メチル-1,4-ベンゾキノン、2,5-ジ-t-ブチル-1,4-ベンゾキノン、t-ブチル-1,4-ベンゾキノン、フェニル-1,4-ベンゾキノン、1,4-ナフトキノン等の付加反応物、また、これら3級ホスフィンと4-ブロモフェノール、3-ブロモフェノール、2-ブロモフェノール、4-クロロフェノール、3-クロロフェノール、2-クロロフェノール、4-ヨウ化フェノール、3-ヨウ化フェノール、2-ヨウ化フェノール、4-ブロモ-2-メチルフェノール、4-ブロモ-3-メチルフェノール、4-ブロモ-2,6-ジメチルフェノール、4-ブロモ-3,5-ジメチルフェノール、4-ブロモ-2,6-ジ-tert-ブチルフェノール、4-クロロ-1-ナフトール、1-ブロモ-2-ナフトール、6-ブロモ-2-ナフトール、4-ブロモ-4 ́-ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる分子内分極を有する化合物特開2004-156035号公報及び特開2004-156036号公報に記載が挙げられる。これらの中でも原料の入手し易さ及び上記一般式I4で示されるホスホニウム化合物の安定性からは、トリフェニルホスフィンと1,4-ベンゾキノンの付加反応物、トリpトリルホスフィンと1,4-ベンゾキノンの付加反応物、トリスpメトキシフェニルホスフィンと1,4-ベンゾキノンの付加反応物、ジフェニルpトリルホスフィと1,4-ベンゾキノンの付加反応物、トリブチルホスフィンと1,4-ベンゾキノンの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンと1,4-ベンゾキノンの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンと1,4-ベンゾキノンの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと1,4-ベンゾキノンの付加反応物、特開2004-156035号公報の合成例1~9で製造した式XXIX~XXXVIIに記載の構造で示される化合物が好ましい。本発明による化合物は、その化合物単独で又は他の樹脂と反応して硬化することが可能な硬化性樹脂として様々な用途に使用することが可能である。例えば、封止材等の成形材料、積層板用材料、各種接着剤用材料、各種電子電気部品用材料、塗料材料等の用途に使用することが可能である。本発明による化合物を硬化性樹脂として使用する場合、単独或いは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、アリル樹脂、アルキド樹脂等の他の硬化性樹脂と組み合わせて使用し硬化性樹脂組成物を構成することが可能である。例えば、本発明による化合物は、エポキシ樹脂硬化剤として有用であるため、エポキシ樹脂、及び必要に応じてエポキシ樹脂の硬化を促進する他の成分と組み合わせてエポキシ樹脂組成物とすることが可能である。本発明によるエポキシ樹脂組成物は、Aエポキシ樹脂と、B硬化剤とを含有するものであって、B硬化剤が、先に説明した本発明による新規化合物を含むことを特徴とする。本発明によるエポキシ樹脂組成物は、上記成分A及びBに、さらにC硬化促進剤及びD無機充填剤を含有するものであってもよい。また、必要に応じて、カップリング剤、イオン交換体、離型剤、応力緩和剤、難燃剤、着色剤といった各種添加剤を追加したものであってもよい。以下、本発明によるエポキシ樹脂組成物を構成する主な成分について説明する。Aエポキシ樹脂本発明において使用可能なAエポキシ樹脂は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であればよく、特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノール類及び/又はα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、アルキル置換又は非置換のビフェノール、スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテルビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル;フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル型エポキシ樹脂;アニリン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂;分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2-3,4-エポキシシクロヘキシル-5,5-スピロ3,4-エポキシシクロヘキサン-m-ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂;パラキシリレン及び/又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル;テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル;ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル;シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル;多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル;ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル;ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂;ハイドロキノン型エポキシ樹脂;トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;ジフェニルメタン型エポキシ樹脂;フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物;硫黄原子含有エポキシ樹脂が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。上記エポキシ樹脂の中でも、耐リフロークラック性及び流動性の点でビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物が好ましく、それらのいずれか1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。但し、それらの性能を発揮するためには、エポキシ樹脂全量に対して、それらを合計で30重量以上使用することが好ましく、50重量以上使用することがより好ましい。以下、好ましいエポキシ樹脂の具体例を示す。ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式IIで示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式IIで示されるエポキシ樹脂の中でもR8のうち酸素原子が置換している位置を4及び4 ́位とした時の3,3 ́,5,5 ́位がメチル基でそれ以外が水素原子であるYX4000H、全てのR8が水素原子である4,4 ́-ビス2,3-エポキシプロポキシビフェニル、全てのR8が水素原子の場合及びR8のうち酸素原子が置換している位置を4及び4 ́位とした時の3,3 ́,5,5 ́位がメチル基でそれ以外が水素原子である場合の混合品であるYL6121H等が市販品として入手可能である。式II中、R8は水素原子又は炭素数1~12のアルキル基又は炭素数4~18のアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、nは平均値であり、0~10の正数を示すスチルベン型エポキシ樹脂としては、スチルベン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式IIIで示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式IIIで示されるエポキシ樹脂の中でも、R9のうち酸素原子が置換している位置を4及び4 ́位とした時の3,3 ́,5,5 ́位がメチル基でそれ以外が水素原子でありR10の全てが水素原子の場合と3,3 ́,5,5 ́位のうちの3つがメチル基、1つがtert-ブチル基でそれ以外が水素原子でありR10の全てが水素原子の場合の混合品であるESLV210等が市販品として入手可能である。式III中、R9及びR10は水素原子又は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、nは平均値であり、0~10の正数を示すジフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式IVで示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式IVで示されるエポキシ樹脂の中でも、R11の全てが水素原子でありR12のうち酸素原子が置換している位置を4及び4 ́位とした時の3,3 ́,5,5 ́位がメチル基でそれ以外が水素原子であるYSLV-80XY等が市販品として入手可能である。式IV中、R11及びR12は水素原子又は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、nは平均値であり、0~10の正数を示す硫黄原子含有型エポキシ樹脂としては、硫黄原子を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、例えば下記一般式Vで示されるエポキシ樹脂が挙げられる。下記一般式Vで示されるエポキシ樹脂の中でも、R13のうち酸素原子が置換している位置を4及び4 ́位とした時の3,3 ́位がtert-ブチル基で6,6 ́位がメチル基でそれ以外が水素原子であるYSLV-120TE等が市販品として入手可能である。式V中、R13は水素原子又は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、nは平均値であり、0~10の正数を示すノボラック型エポキシ樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ナフトールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化等の手法を用いてエポキシ化したエポキシ樹脂が好ましく、例えば下記一般式VIで示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式VIで示されるエポキシ樹脂の中でも、R14の全てが水素原子でありR15がメチル基でi=1であるESCN-190、ESCN-195等が市販品として入手可能である。式VI中、R14及びR15は水素原子又は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、iは0~3の整数、nは平均値であり、0~10の正数を示すジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料としてエポキシ化したエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式VIIで示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式VIIで示されるエポキシ樹脂の中でも、i=0であるHP-7200等が市販品として入手可能である。式VII中、R16は水素原子又は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、iは0~3の整数、nは平均値であり、0~10の正数を示すサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂としては、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば特に制限はないが、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物とフェノール性水酸基を有する化合物とのノボラック型フェノール樹脂等のサリチルアルデヒド型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂等のサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が好ましく、下記一般式VIIIで示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式VIIIで示されるエポキシ樹脂の中でも、i=0、k=0である1032H60、EPPN-502H日本化薬株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。式VIII中、R17及びR18は水素原子又は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、iは0~3の整数、kは0~4の整数、nは平均値であり、0~10の正数を示すナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂としては、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を用いたノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式IXで示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式IXで示されるエポキシ樹脂の中でも、R21がメチル基でi=1であり、j=0、k=0であるNC-7300等が市販品として入手可能である。式IX中、R19~R21は水素原子又は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、iは0~3の整数、jは0~2の整数、kは0~4の整数を示し、pは平均値で0~1の正数を示し、l、mはそれぞれ平均値で0~11の正数でありlmは1~11の正数を示す上記一般式IXで示されるエポキシ樹脂としては、l個の構成単位及びm個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物としては、フェノール、クレゾール等のフェノール類及び/又はナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール類とジメトキシパラキシレンやビスメトキシメチルビフェニルやこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではない。例えば、フェノール、クレゾール等のフェノール類及び/又はナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール類とジメトキシパラキシレンやビスメトキシメチルビフェニルやこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式X及びXIで示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式Xで示されるエポキシ樹脂の中でも、i=0、R40が水素原子であるNC-3000S、i=0、R40が水素原子であるエポキシ樹脂と一般式IIの全てのR8が水素原子であるエポキシ樹脂を重量比80:20で混合したCER3000等が、下記一般式XIで示されるエポキシ樹脂の中でも、i=0、j=0、k=0であるESN-175等が市販品として入手可能である。式X及びXIにおいて、R37~R41は水素原子又は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、iは0~3の整数、jは0~2の整数、kは0~4の整数を示す上記一般式II~XI中のR8~R21及びR37~R41について、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよいとは、例えば、式II中の8~88個のR8の全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。他のR9~R21及びR37~R41についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。また、R8~R21及びR37~R41はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、R9とR10の全てについて同一でも異なっていてもよい。上記一般式II~XI中のnは、0~10の範囲である必要があり、10を超えた場合はB成分の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ素子とリードを接続する金線の変形を引き起こしやすくなる。1分子中の平均nは0~4の範囲に設定されることが好ましい。B硬化剤本発明によるエポキシ樹脂組成物では、B硬化剤として、先に示した本発明による新規化合物を使用することを特徴とする。本発明による化合物をエポキシ樹脂硬化剤として使用した場合、エポキシ樹脂と、化合物の-ArO-Si2-結合部位とが反応することによって、硬化が進行することになる。本発明によるエポキシ樹脂組成物において、Aエポキシ樹脂と、B硬化剤となる本発明による新規化合物との配合比率は、Aの全エポキシ樹脂におけるエポキシ基の数と、B本発明による新規化合物の-ArO-Si2-結合の数及び未反応フェノール性水酸基の数の和との比率、すなわち、[本発明による新規化合物の-ArO-Si2-結合の数本発明による新規化合物の未反応フェノール性水酸基の数]/[エポキシ樹脂中のエポキシ基数]で、0.5~2.0の範囲に設定されることが好ましい。上記配合比率は、0.7~1.5の範囲に設定することがより好ましく、0.8~1.3の範囲に設定することがさらに好ましい。上記配合比率が0.5未満となると、エポキシ樹脂の硬化が不充分となり、硬化物の耐熱性、耐湿性及び電気特性が劣る傾向がある。一方、上記配合比率が2.0を超えると、硬化剤成分が過剰となり、硬化効率が低下するだけでなく、硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残るため、パッケージの電気特性及び耐湿性が低下する傾向がある。本発明によるエポキシ樹脂組成物では、B硬化剤として、先に示した本発明による新規化合物以外の化合物を含んでもよい。硬化剤として併用可能な化合物としては、エポキシ樹脂を硬化させることができる化合物であれば特に限定されるものではない。例えば、フェノール樹脂等のフェノール化合物、ジアミン、ポリアミン等のアミン化合物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の無水有機酸、ジカルボン酸、ポリカルボン酸等のカルボン酸化合物等が挙げられ、これらの樹脂の1種以上を組み合わせて使用してもよい。中でも、後述するC硬化促進剤の効果が十分に発揮されるという観点からは、未変性のフェノール化合物を併用することが好ましい。なお、本発明のエポキシ樹脂組成物において、本発明による新規化合物に加えて硬化剤としてフェノール化合物を併用する場合、B硬化剤となる成分の合計量を基準として、本発明による新規化合物の配合量は、30重量以上とすることが好ましく、50重量以上とすることがより好ましい。B硬化剤における本発明による化合物の含有量が30重量未満となると低吸水性の特性が低下し、本発明によって達成可能な効果が低減する傾向がある。さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物において、硬化剤としてフェノール化合物を併用する場合、Aエポキシ樹脂と、B本発明の新規化合物及びフェノール化合物との配合比率は、Aの全エポキシ樹脂のエポキシ基数と、B本発明による新規化合物の-ArO-Si2-結合の数、本発明による新規化合物の未反応フェノール性水酸基の数及び併用するフェノール性水酸基数の合計との比率、すなわち、[本発明による新規化合物の-ArO-Si2-結合の数本発明による新規化合物の未反応フェノール性水酸基の数フェノール化合物のフェノール性水酸基数]/[エポキシ樹脂中のエポキシ基数]で、0.5~2.0の範囲に設定されることが好ましい。上記配合比率は、0.7~1.5の範囲に設定することがより好ましく、0.8~1.3の範囲に設定することがさらに好ましい。上記配合比率が0.5未満となると、エポキシ樹脂の硬化が不充分となり、硬化物の耐熱性、耐湿性及び電気特性が劣る傾向がある。一方、上記配合比率が2.0を超えると、硬化剤成分が過剰となり、硬化効率が低下するだけでなく、硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残るため、パッケージの電気特性及び耐湿性が低下する傾向がある。上述の範囲において、硬化剤として本発明による化合物と併用することが可能なフェノール化合物は、特に限定されず、硬化剤として一般に使用される1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物であってよい。例えば、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、置換又は非置換のビフェノール等の1分子中に2個のフェノール性水酸基を有する化合物;フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び/又はα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂;フェノール類及び/又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビスメトキシメチルビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂;パラキシリレン及び/又はメタキシリレン変性フェノール樹脂;メラミン変性フェノール樹脂;テルペン変性フェノール樹脂;フェノール類及び/又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂;シクロペンタジエン変性フェノール樹脂;多環芳香環変性フェノール樹脂;ビフェニル型フェノール樹脂;トリフェニルメタン型フェノール樹脂;これら樹脂の2種以上を共重合して得たフェノール樹脂が挙げられ、これらを単独で併用しても2種以上を組み合わせて併用してもよい。上述のフェノール化合物の中でも、耐リフロークラック性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型とアラルキル型の共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂が好ましい。これらアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型とアラルキル型の共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂は、いずれか1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよいが、本発明による新規化合物の効果を発揮させるために、上述のフェノール樹脂は、硬化剤の全量に対して、合計で好ましくは70重量以下、より好ましくは50重量以下、さらに好ましくは30重量以下で併用することが望ましい。アラルキル型フェノール樹脂としては、フェノール類及び/又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビスメトキシメチルビフェニルやこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式XII~XIVで示されるフェノール樹脂が好ましい。式XII~XIVにおいて、R22~R28は水素原子又は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、iは0~3の整数、kは0~4の整数、jは0~2の整数、nは平均値であり、0~10の正数を示す。上記一般式XIIで示されるフェノール樹脂の中でも、i=0、R23が全て水素原子であるMEH-7851明和化成株式会社商品名等が市販品として入手可能である。上記一般式XIIIで示されるフェノール樹脂の中でも、i=0、k=0であるXL-225、XLC、MEH-7800明和化成株式会社商品名等が市販品として入手可能である。上記一般式XIVで示されるフェノール樹脂の中でも、j=0、R27のk=0、R28のk=0であるSN-170新日鐵化学株式会社商品名等が市販品として入手可能である。ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式XVで示されるフェノール樹脂が好ましい。下記一般式XVで示されるフェノール樹脂の中でもi=0であるDPP等が市販品として入手可能である。式XV中、R29は水素原子又は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、iは0~3の整数、nは平均値であり、0~10の正数を示すサリチルアルデヒド型フェノール樹脂としては、サリチルアルデヒド骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式XVIで示されるフェノール樹脂が好ましい。下記一般式XVIで示されるフェノール樹脂の中でもi=0、k=0であるMEH-7500等が市販品として入手可能である。式XVI中、R30及びR31は水素原子又は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、iは0~3の整数、kは0~4の整数、nは平均値であり、0~10の正数を示す。ベンズアルデヒド型とアラルキル型との共重合型フェノール樹脂としては、ベンズアルデヒド骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式XVIIで示されるフェノール樹脂が好ましい。下記一般式XVIIで示されるフェノール樹脂の中でもi=0、k=0、q=0であるHE-510等が市販品として入手可能である。式XVII中、R32~R34は水素原子又は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、iは0~3の整数、kは0~4の整数、qは0~5の整数、l、mはそれぞれ平均値で0~11の正数でありlmは1~11の正数を示すノボラック型フェノール樹脂としては、フェノール類及び/又はナフトール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式XVIIIで示されるフェノール樹脂が好ましい。下記一般式XVIIIで示されるフェノール樹脂の中でもi=0、R35が全て水素原子であるタマノル758、759、HP-850N日立化成工業株式会社商品名等が市販品として入手可能である。式XVIII中、R35及びR36は水素原子又は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、iは0~3の整数、kは0~4の整数、nは平均値であり、0~10の正数を示す。上記一般式XII~XVIIIにおけるR22~R36について記載したそれぞれ全てが同一でも異なっていてもよいは、例えば、式XII中のi個のR22の全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。他のR23~R36についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。また、R22~R36は、それぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、R22およびR23の全てについて同一でも異なってもよく、R30およびR31の全てについて同一でも異なっていてもよい。上記一般式XII~XVIIIにおけるnは、0~10の範囲である必要があり、10を超えた場合はB硬化性樹脂成分の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ素子とリードを接続する金線の変形を引き起こしやすくなる。1分子中の平均nは0~4の範囲に設定されることが好ましい。C硬化促進剤本発明によるエポキシ樹脂組成物では、必要に応じて硬化剤促進剤を配合してもよい。使用可能な硬化促進剤としては、例えば、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7等のジアザビシクロアルケンなどのシクロアミジン化合物、その誘導体、それらのフェノールノボラック塩及びこれらの化合物に無水マレイン酸、1,4-ベンゾキノン、2,5-トルキノン、1,4-ナフトキノン、2,3-ジメチルベンゾキノン、2,6-ジメチルベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-5-メチル-1,4-ベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-1,4-ベンゾキノン、フェニル-1,4-ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリスジメチルアミノメチルフェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウムテトラ置換ボレート、2-エチル-4-メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、N-メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、トリフェニルホスフィン、ジフェニルp-トリルホスフィン、トリスアルキルフェニルホスフィン、トリスアルコキシフェニルホスフィン、トリスアルキルアルコキシフェニルホスフィン、トリスジアルキルフェニルホスフィン、トリストリアルキルフェニルホスフィン、トリステトラアルキルフェニルホスフィン、トリスジアルコキシフェニルホスフィン、トリストリアルコキシフェニルホスフィン、トリステトラアルコキシフェニルホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン類、又はこれら有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯体やこれら有機ホスフィン類と無水マレイン酸、1,4-ベンゾキノン、2,5-トルキノン、1,4-ナフトキノン、2,3-ジメチルベンゾキノン、2,6-ジメチルベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-5-メチル-1,4-ベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-1,4-ベンゾキノン、フェニル-1,4-ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、これら有機ホスフィン類と4ブロモフェノール、3ブロモフェノール、2ブロモフェノール、4クロロフェノール、3クロロフェノール、2クロロフェノール、4ヨウ化フェノール、3ヨウ化フェノール、2ヨウ化フェノール、4ブロモ2メチルフェノール、4ブロモ3メチルフェノール、4ブロモ2,6ジメチルフェノール、4ブロモ3,5ジメチルフェノール、4ブロモ2,6ジtertブチルフェノール、4クロロ1ナフトール、1ブロモ2ナフトール、6ブロモ2ナフトール、4ブロモ4 ́ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる分子内分極を有する化合物特開2004-156035号公報及び特開2004-156036号公報に記載が挙げられる。これら硬化促進剤を併用する場合、中でも、流動性の観点からは有機ホスフィン類とπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、有機ホスフィン類とハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素して得られる分子内分極を有する化合物、硬化性の観点からは有機ホスフィン類とハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる分子内分極を有する化合物が好ましい。特に、下記一般式I4で示されるホスフィン化合物又はその分子間塩を使用することが好ましい。なお、式中、R4、R5、Y-は先に説明した通りである。本発明によるエポキシ樹脂組成物におけるC硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成されれば特に制限はない。しかし、樹脂組成物の吸湿時の硬化性及び流動性における改善の観点からは、Aエポキシ樹脂の合計100重量部に対し、C硬化促進剤を合計で好ましくは0.1~10重量部、より好ましくは1~7.0重量部配合することが望ましい。配合量が0.1重量部未満では短時間で硬化させることが困難であり、10重量部を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品が得られない場合がある。D無機充填剤本発明のエポキシ樹脂組成物には、D無機充填剤を必要に応じてさらに配合することができる。特に、エポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、D無機充填剤を配合することが好ましい。本発明において用いられるD無機充填剤としては、一般に封止用成形材料に用いられるものであってよく、特に限定されるものではない。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の微粉未、又はこれらを球形化したビーズが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛が挙げられる。中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。これら無機充填剤の1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。D無機充填剤の配合量は、本発明の効果が得られれば特に制限はないが、エポキシ樹脂組成物に対して55~90体積の範囲であることが好ましい。これら無機充填剤は硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の改良を目的に配合するものであり、配合量が55体積未満ではこれらの特性の改良が不十分となる傾向があり、90体積を超えるとエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇して流動性が低下し成形が困難になる傾向がある。また、D無機充填剤の平均粒径は1~50μmが好ましく、10~30μmがより好ましい。1μm未満ではエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇しやすく、50μmを超えると樹脂成分と無機充墳剤とが分離しやすくなり、硬化物が不均一になったり硬化物特性がばらついたり、狭い隙間への充填性が低下したりする傾向がある。流動性の観点からは、D無機充填剤の粒子形状は角形よりも球形が好ましく、D無機充填剤の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。例えば、無機充填剤を75体積以上配合する場合、その70重量以上を球状粒子とし、0.1~80μmという広範囲に分布したものが好ましい。このような無機充填剤は最密充填構造をとりやすいため配合量を増加させても材料の粘度上昇が少なく、流動性に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。各種添加剤本発明によるエポキシ樹脂組成物では、必要に応じて上述の成分Aエポキシ樹脂、B硬化剤、C硬化促進剤、D無機充填剤に加えて、以下に例示するカップリング剤、イオン交換体、離型剤、応力緩和剤、難燃剤、着色剤といった各種添加剤を追加してもよい。しかし、本発明によるエポキシ樹脂組成物には、以下の添加剤に限定することなく、必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を追加してもよい。カップリング剤本発明のエポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム/ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。カップリング剤の配合量は、D無機充填剤に対して0.05~5重量であることが好ましく、0.1~2.5重量がより好ましい。0.05重量未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、5重量を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。上記カップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリスβ-メトキシエトキシシラン、γ-メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γアニリノプロピルトリメトキシシラン、γアニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-[ビスβ-ヒドロキシエチル]アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-β-アミノエチルアミノプロピルジメトキシメチルシラン、N-トリメトキシシリルプロピルエチレンジアミン、N-ジメトキシメチルシリルイソプロピルエチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、N-β-N-ビニルベンジルアミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリスジオクチルパイロホスフェートチタネート、イソプロピルトリN-アミノエチル-アミノエチルチタネート、テトラオクチルビスジトリデシルホスファイトチタネート、テトラ2,2-ジアリルオキシメチル-1-ブチルビスジトリデシルホスファイトチタネート、ビスジオクチルパイロホスフェートオキシアセテートチタネート、ビスジオクチルパイロホスフェートエチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリジオクチルホスフェートチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビスジオクチルホスファイトチタネート等のチタネート系カップリング剤が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、二級アミノ基を有するカップリング剤が流動性及びワイヤ流れの観点から好ましい。イオン交換体本発明のエポキシ樹脂組成物には、陰イオン交換体を必要に応じて配合することができる。特にエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を配合することが好ましい。本発明において用いられる陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、下記一般式XIXで示されるハイドロタルサイトが好ましい。Mg1-XAlXOH2CO3X/2mH2O......XIX0<X≦0.5、mは正の数これらの陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、Aエポキシ樹脂に対して0.1~30重量の範囲が好ましく、1~5重量がより好ましい。離型剤本発明のエポキシ樹脂組成物には、成形時に金型との良好な離型性を持たせるため離型剤を配合してもよい。本発明において用いられる離型剤としては特に制限はなく従来公知のものを用いることができる。例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックス等が挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、酸化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスが好ましく、その配合量としてはAエポキシ樹脂に対して001~10重量が好ましく、0.1~5重量がより好ましい。ポリオレフィン系ワックスの配合量が001重量未満では離型性が不十分な傾向があり、10重量を超えると接着性が阻害される可能性がある。ポリオレフィン系ワックスとしては、例えば市販品ではヘキスト社製のH4、PE、PEDシリーズ等の数平均分子量が500~10000程度の低分子量ポリエチレンが挙げられる。また、ポリオレフィン系ワックスに他の離型剤を併用する場合、その配合量はAエポキシ樹脂に対して01~10重量が好ましく、05~3重量がより好ましい。応力緩和剤本発明のエポキシ樹脂組成物には、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤を必要に応じて配合することができる。応力緩和剤を配合することにより、パッケージの反り変形量、パッケージクラックを低減させることができる。使用できる応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の可とう剤応力緩和剤であれば特に限定されるものではない。一般に使用されている可とう剤としては、例えば、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、NR天然ゴム、NBRアクリロニトリル-ブタジエンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル-スチレン-ブタジエン共重合体MBS、メタクリル酸メチル-シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル-アクリル酸ブチル共重合体等のコア-シェル構造を有するゴム粒子等が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上組み合わせて用いてもよい。中でも、シリコーン系可とう剤が好ましく、シリコーン系可とう剤としては、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したものが挙げられる。難燃剤本発明のエポキシ樹脂組成物には、難燃性を付与するために必要に応じて難燃剤を配合することができる。本発明において用いられる難燃剤としては特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機若しくは無機の化合物、金属水酸化物が挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。難燃剤の配合量は、難燃効果が達成されれば特に制限はないが、Aエポキシ樹脂に対して1~30重量が好ましく、2~15重量がより好ましい。着色剤また、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を配合しても良い。先に説明した本発明のエポキシ樹脂組成物は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め70~140°Cに加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練、冷却し、粉砕する方法で得ることができる。樹脂組成物は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると取り扱いが容易である。本発明による電子部品装置は、上述のエポキシ樹脂組成物によって封止した素子を備えることを特徴とする。電子部品装置としては、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載したものが挙げられ、それら素子部を本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したものが挙げられる。より具体的には、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファー成形によって封止した、DIPDualInlinePackage、PLCCPlasticLeadedChipCarrier、QFPQuadFlatPackage、SOPSmallOutlinePackage、SOJSmallOutlineJleadpackage、TSOPThinSmallOutlinePackage、TQFPThinQuadFlatPackage等の一般的な樹脂封止型IC、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したTCPTapeCarrierPackage、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び/又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したCOBChipOnBoardモジュール、ハイブリッドIC、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物で素子を封止したBGABallGridArray、CSPChipSizePackageなどが挙げられる。また、プリント回路板においても本発明のエポキシ樹脂組成物を有効に使用することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的ではあるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。以下、実施例によって本発明をより具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。新規化合物の合成例合成例1フェノール性水酸基を2つ以上有する化合物の水酸基数/一般式I1で示されるシラン化合物のR2基数=2500mlのセパラブルフラスコにビスフェノールF本州化学株式会社製BPF、2核体率約90248gを充填した後、130°Cに加熱し融解させ、引き続きトリフェニルホスフィンと14-ベンゾキノンとの付加反応物1.24gを添加し溶解させた。得られた溶液にジフェニルジメトキシシラン日本ユニカー株式会社製AZ-6183152gを約30分かけて滴下した。反応時に副成するメタノールを除去しながら、130~135°Cで約2時間、さらにアスピレーターを用いた減圧によってメタノールを除去しながら10時間にわたり反応させ、得られた反応生成物をフラスコから取り出し、GPC測定及びIR測定に供した。図1~3はGPC測定結果を示すチャートであり、それぞれ、図1は原料であるビスフェノールF、図2は原料であるジフェニルジメトキシシラン、図3は本合成例1によって得た反応生成物に関するチャートである。図3のチャートを見ると、原料であるジフェニルジメトキシシランのピークが消失しており、反応生成物が高分子化していることが分かる。図4~6はIRの測定結果を示すチャートであり、それぞれ図4は原料であるビスフェノールF、図5は原料であるジフェニルジメトキシシラン、図6は本合成例1によって得た反応生成物に関するチャートである。図5のチャートを見ると、920~970cm-1にSi-OArに特徴的なピークが出現していることから、反応生成物は、下記XXで示される1以上の構造単位を有し、さらに少なくとも生成物の一部が下記一般式XXIで示される構造の化合物を含有すると推測される。なお、反応生成物におけるメトキシ基残存量は、0であった。式中、R3は、水素原子又はメチル基を示す合成例2フェノール性水酸基を2つ以上有する化合物の水酸基数/一般式I1で示されるシラン化合物のR2基数=15500mlのセパラブルフラスコにビスフェノールF本州化学株式会社製BPF、2核体率約90220gを充填した後、130°Cに加熱し融解させ、引き続きトリフェニルホスフィンと14-ベンゾキノンとの付加反応物1.10gを添加し溶解させた。得られた溶液にジフェニルジメトキシシラン日本ユニカー株式会社製AZ-6183180gを約30分かけて滴下した。反応時に副成するメタノールを除去しながら、130~135°Cで約2時間、さらにアスピレーターを用いた減圧によってメタノールを除去しながら15時間にわたり反応させ、得られた反応生成物をフラスコから出し、GPC測定及びIR測定に供した。GPC測定及びIR測定で得られたチャートをそれぞれ図7及び8に示す。GPC測定の結果図7から、原料のジフェニルジメトキシシランのピークが消失しており、反応生成物が高分子化していることが分かる。また、IRの測定結果図8では、920~970cm-1にSi-OArに特徴的なピークが出現していることから、反応生成物は、先に示した一般式XXの単位構造を有し、一般式XXIで示される構造の化合物を含有すると推測される。反応生成物のメトキシ基残存量は、0であった。合成例3フェノール性水酸基を2つ以上有する化合物の水酸基数/一般式I1で示される化合物のR2基数=1500mlのセパラブルフラスコにビスフェノールF本州化学株式会社製BPF、2核体率約90180gを充填した後、130°Cに加熱し融解させ、引き続きトリフェニルホスフィンと14-ベンゾキノンとの付加反応物0.90gを添加し溶解させた。得られた溶液にジフェニルジメトキシシラン日本ユニカー株式会社製AZ-6183220gを約30分かけて滴下した。反応時に副成するメタノールを除去しながら、130~135°Cで約2時間、さらにアスピレーターを用いた減圧によりメタノールを除去しながら20時間にわたり反応させ、得られた反応生成物をフラスコから取り出し、GPC測定及びIR測定に供した。GPC測定及びIR測定で得られたチャートをそれぞれ図9及び10に示す。GPC測定結果図9から、原料のジフェニルジメトキシシランのピークが消失しており、反応生成物が高分子化していることが分かる。また、IRの測定結果図10では、920~970cm-1にSi-OArに特徴的なピークが出現していることから、反応生成物は、一般式XXの単位構造を有し、一般式XXIで示される構造を有するの化合物を含有すると推測される。反応生成物のメトキシ基残存量は、8であった。合成例1~3で実施した反応生成物以下化合物と称すの各種測定の詳細は以下の通りである。1GPC測定約5mgの化合物を約5mlのテトラヒドロフランに溶かして溶液とし、その0.2mlをチャージして測定に用いた。測定は、日立製作所製インテリジェントポンプL-3600を備えたTOSOH社製TSKgelG2000Hを用い、30°C、1.0ml/分の流速で実施した。検出器としては、日立製作所製RIモニターL-3300を用いた。2IR測定測定は、Bio-Rad社製FTS3000MXを用い、KBr法に従って実施した。3メトキシ基残存量約100mgの化合物を約0.5mlの重アセトンに溶かして溶液とし、φ5mmの試料管に入れて測定に用いた。ブルカーバイオスピン社製AV-300Mを用いINVERSEDGATEの方法に従って化合物の13C-NMRを測定した。Si-OCH3の13Cの積分値と、ジフェニルジメトキシシランに由来するフェニル基の13Cの積分値の合計とを比較し、出発原料に対するSi-OCH3の残存率を求めた。エポキシ樹脂組成物の作製及び特性評価実施例1~8、比較例1~4エポキシ樹脂エポキシ樹脂1:エポキシ当量196、融点106°Cのビフェニル型エポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名YX-4000Hエポキシ樹脂2:エポキシ当量195、軟化点77°Cのoクレゾールノボラック型エポキシ樹脂住友化学株式会社製商品名ESCN-190-6エポキシ樹脂3:エポキシ当量168、軟化点62°Cのサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂を求めた。4吸水率2上記2で成形した円板を後硬化し、121°C、2気圧のプレッシャークッカーに投入し、20時間後に取り出し、初期値から単位重量あたりの増加率を求めた。5ガラス転移温度エポキシ樹脂組成物を上記成形条件下で長さ80mm×幅10mm×厚さ3mmの大きさに成形し、後硬化した。次いで、成形品をダイヤモンドカッターで長さ55mmに切った後、粘弾性測定装置ARESレオメトリックサイエンティフィックエフイー株式会社製を用い、ダイナミックモードで昇温速度5°C、周波数628radsの条件下でのtanδの測定からガラス転移温度を求めた。6高温時弾性率上記5における測定から240°Cにおける貯蔵弾性率を求めた。硬化剤として本発明による新規化合物を含有する実施例1~3は、フェノールアラルキル樹脂を用いた比較例1と比較して、スパイラルフロー、熱時硬度、低吸水性、ガラス転移温度及び高温弾性率に優れる。また、本発明による新規化合物を含有する実施例4~6では、ビスフェノールFを用いた比較例3と比較して、熱時硬度、低吸水性、ガラス転移温度及び高温弾性率に優れる。なお、比較例の硬化剤としてフェノール樹脂をトリメチルシリル化した樹脂を用いた場合、反応点間の分子量が大きくなるため、比較例3よりもさらに架橋密度は低くなり、硬化性及び耐熱性は低下すると考えられる。また、本発明による新規化合物を含有する実施例7及び8では、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂を用いた比較例4と比較して、熱時硬度及び高温弾性率がほぼ同様であるが、低吸水性の点で非常に優れている。高温弾性率が高いすなわち架橋密度が高いと一般的に吸水率が高くなるが、本発明による新規化合物を含有する実施例1~8は比較例で使用した硬化剤と比較して、架橋密度が高いにもかかわらず吸水率が低い。このことから、本発明による新規化合物は、耐熱性と耐湿性との両特性を両立することができるため、工業的に有用である。"