シェル部の内部に設けられ、内部に流体の流通通路を形成すると共に、両端がシールされた円筒管を、シェル部の両端に設けられ、前記円筒管が挿出可能な貫通孔を有する管板で支持する円筒管の支持構造において、前記管板には、前記貫通孔の周囲に、第1の溝部と該第1の溝部よりも大径の第2の溝部とからなる2段の溝部が設けられ、前記円筒管の両端部の前記第1の溝部に、前記管板側の前記第1の溝部内面と接触する第1のOリングが装填される第1の窪み部と、前記円筒管側と接触する第2のOリングが装填される第2の窪み部とを有するOリングホルダと、前記第2の溝部の壁面と螺合され、前記Oリングホルダを前記円筒管の軸方向に押圧する押さえ蓋と、前記押さえ蓋に設けられた溝穴に螺合され、前記Oリングホルダを前記押さえ蓋を介して前記円筒管の軸方向に押圧する押圧手段と、を有することを特徴とする円筒管の支持構造。請求項1において、前記Oリングホルダと前記押さえ蓋との間の前記円筒管の軸方向にOリング押え部材が設けられることを特徴とする円筒管の支持構造。シェル部の内部に設けられ、内部に流体の流通通路を形成すると共に、両端部がシールされた円筒管を、シェル部の両端部に設けられ、前記円筒管が挿出可能な貫通孔を有する管板で支持する円筒管のシール方法において、前記管板の前記貫通孔の周囲には、第1の溝部と該第1の溝部よりも大径の第2の溝部とからなる2段の溝部が設けられ、前記円筒管の両端部の前記第1の溝部に、前記管板側の前記第1の溝部内面と接触する第1のOリングが装填される第1の窪み部と前記円筒管側と接触する第2のOリングが装填される第2の窪み部とを有するOリングホルダと、前記第2の溝部の壁面と螺合され、前記Oリングホルダを前記円筒管の軸方向に押圧する押さえ蓋と、前記押さえ蓋に設けられた溝穴に螺合され、前記Oリングホルダを前記押さえ蓋を介して前記円筒管の軸方向に押圧する押圧手段と、が設けられ、前記押さえ蓋により前記Oリングホルダを前記管板側に押圧して前記第1のOリングを前記管板に圧着し、前記押圧手段により前記押さえ蓋を介して前記Oリングホルダを前記管板側に押圧して前記第1のOリングを前記管板に圧着させると共に、前記第2のOリングを前記円筒管側に押圧して前記第2のOリングを前記円筒管側に圧着させ、前記円筒管を前記管板で支持してシールすることを特徴とする円筒管のシール方法。請求項3において、前記Oリングホルダと前記押さえ蓋との間の前記円筒管の軸方向にOリング押え部材を設けることを特徴とする円筒管のシール方法。しかしながら、上述のような特許文献2に記載されているシール方法を、ベッセルの内部に内蔵する円筒管に適用しても円筒管は大きい管であることから、円筒管を管板で支持し、ベッセル内をシールするためには円筒管には大きな力を加える必要がある。そのため、手締めで円筒管をベッセルの内部に安定して支持してシールするのは困難である。本発明は、前記問題に鑑み、円筒管をベッセルの内部に安定して支持することができる円筒管の支持構造及び円筒管のシール方法を提供することを課題とする。上述した課題を解決するための本発明の第1の発明は、シェル部の内部に設けられ、内部に流体の流通通路を形成すると共に、両端がシールされた円筒管を、シェル部の両端に設けられ、前記円筒管が挿出可能な貫通孔を有する管板で支持する円筒管の支持構造において、前記管板には、前記貫通孔の周囲に、第1の溝部と該第1の溝部よりも大径の第2の溝部とからなる2段の溝部が設けられ、前記円筒管の両端部の前記第1の溝部に、前記管板側の前記第1の溝部内面と接触する第1のOリングが装填される第1の窪み部と、前記円筒管側と接触する第2のOリングが装填される第2の窪み部とを有するOリングホルダと、前記第2の溝部の壁面と螺合され、前記Oリングホルダを前記円筒管の軸方向に押圧する押さえ蓋と、前記押さえ蓋に設けられた溝穴に螺合され、前記Oリングホルダを前記押さえ蓋を介して前記円筒管の軸方向に押圧する押圧手段と、を有することを特徴とする円筒管の支持構造である。第2の発明は、第1の発明において、前記Oリングホルダと前記押さえ蓋との間の前記円筒管の軸方向にOリング押え部材が設けられることを特徴とする円筒管の支持構造である。第3の発明は、シェル部の内部に設けられ、内部に流体の流通通路を形成すると共に、両端部がシールされた円筒管を、シェル部の両端部に設けられ、前記円筒管が挿出可能な貫通孔を有する管板で支持する円筒管のシール方法において、前記管板の前記貫通孔の周囲には、第1の溝部と該第1の溝部よりも大径の第2の溝部とからなる2段の溝部が設けられ、前記円筒管の両端部の前記第1の溝部に、前記管板側の前記第1の溝部内面と接触する第1のOリングが装填される第1の窪み部と前記円筒管側と接触する第2のOリングが装填される第2の窪み部とを有するOリングホルダと、前記第2の溝部の壁面と螺合され、前記Oリングホルダを前記円筒管の軸方向に押圧する押さえ蓋と、前記押さえ蓋に設けられた溝穴に螺合され、前記Oリングホルダを前記押さえ蓋を介して前記円筒管の軸方向に押圧する押圧手段と、が設けられ、前記押さえ蓋により前記Oリングホルダを前記管板側に押圧して前記第1のOリングを前記管板に圧着し、前記押圧手段により前記押さえ蓋を介して前記Oリングホルダを前記管板側に押圧して前記第1のOリングを前記管板に圧着させると共に、前記第2のOリングを前記円筒管側に押圧して前記第2のOリングを前記円筒管側に圧着させ、前記円筒管を前記管板で支持してシールすることを特徴とする円筒管のシール方法である。第4の発明は、第3の発明において、前記Oリングホルダと前記押さえ蓋との間の前記円筒管の軸方向にOリング押え部材を設けることを特徴とする円筒管のシール方法である。本発明によれば、円筒管をベッセルの内部に安定して支持することができる。以下、本発明につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、本発明は下記の発明を実施するための形態以下、実施形態というにより限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。図1は、本実施形態に係る円筒管の支持構造が適用される膜分離装置の要部断面図である。図1に示すように、本実施形態に係る円筒管の支持構造が適用される膜分離装置10は、円筒管11、シェル部12、上管板13A、下管板13B、上部鏡板14A及び下部鏡板14Bを有している。なお、シェル部12、上管板13A、下管板13B、上部鏡板14A及び下部鏡板14Bにより圧力容器ベッセルが構成されている。円筒管11はシェル部12の内部に設けられている。円筒管11の内部に流体を通すための流体の一次室流体通路21が形成されている。一次室21は、円筒管11の内部に流体の流路として上管板13A側から下管板13B側に向かって上下に延びている。円筒管11の外周とシェル部12の内周との間には二次室流体室22が形成されている。円筒管11としては、例えば、セラミックス等の材料を用いて形成され、多孔質で形成されている。また、円筒管11の両端は管板上管板13A、下管板13Bで支持され、シールされている。円筒管11は、水素分離膜部23を含んで構成されている。水素分離膜部23は、流体をオフガスと水素とに分離するものである。本実施形態においては、4つの水素分離膜部23がシェル部12内に平行に設置されている。水素分離膜部23は、様々な形態のものが挙げられ、市販されている。水素分離膜部23としては、例えば、一次室流体通路21が1つだけ設けられ、水素分離膜部23が膜で円筒状に形成されたチューブラ型のものや、一次室流体通路21が複数設けられ、水素分離膜部23が円柱状に形成されたモノリス型のものなどが挙げられる。なお、水素分離膜部23がチューブラ型やモノリス型のような形態の水素分離膜の場合においては、水素分離膜の内側である一次室流体通路21を、膜の一次側または供給側といい、水素分離膜の外側を、膜の二次側または透過側という。水素分離膜部23がチューブラ型の場合について説明する。図2は、円筒管11の部分断面図であり、図3は、図2のA-A断面図である。図2、3に示すように、チューブラ型の水素分離膜部23Aは、水素分離膜部23Aが円筒管11の内壁に円筒状に形成され、内部に一次室流体通路21を一つだけ有するものである。チューブラ型の円筒管11としては、例えば外径が10mmであり内径が7mmであるもの、外径が30mmであり内径が22mmであるものなどを用いることができる。チューブラ型の円筒管11の長さは、所望の膜性能に応じて適宜決定することができるが、例えば150mmから1mのものを用いることができる。水素分離膜部23がモノリス型の場合について説明する。図4は、円筒管11の部分断面図であり、図5は、図4のA-A断面図である。図4、5に示すように、モノリス型の水素分離膜部23Bは、円柱状の水素分離膜部23Bに流体を通すための上下に延びる一次室流体通路21を複数設けたものである。モノリス型の水素分離膜部23Bとしては、例えば直径が30mmの円柱状の水素分離膜に対して、直径が3mmの穴を30個設けた水素分離膜部、直径が150~200mmの水素分離膜部に対して、直径が2mmの穴を200個設けた水素分離膜部などを用いることができる。モノリス型の円筒管11の長さは、所望の膜性能に応じて適宜決定することができるが、例えば150mmから1mのものを用いることができる。水素分離膜部23を構成する水素分離膜の材質としては、無機材でナノオーダーまたはそれより小さい孔径が精密に制御された微細孔多孔膜やセラミック表面にパラジウムをめっきした分離膜を用いることができる。微細孔多孔膜は、小分子ガスを通し、大分子ガスを排除する分子ふるい効果を発現し、その透過係数は温度上昇とともに増加する活性化拡散の挙動を示す。水素分離膜部23の形態、サイズおよび材質は、使用目的に応じて適宜選択することができる。また、本実施形態においては、4つの水素分離膜部23をシェル部12内に備えているが、膜分離装置10は、これに限定されるものではなく、シェル部12内に複数の水水素分離膜部23を並列に複数備えるものであってもよい。このような水素分離膜部23A、23Bは、好ましくは流路の方向が鉛直方向と平行になるように設置することが好ましい。円筒管11は、下端側に流体の入口が設けられ、上端側に出口が設けられている。そして、水素分離膜部23の鉛直方向下側の入口から流体を供給し、鉛直方向上側の出口から流体を排出する。その際、流体中の水素は水素分離膜部23の側面から、透過側に引き抜かれる。これにより、水素分離膜部23出口側からオフガスが回収される。本実施形態においては、水素分離膜部23が流体中に含まれる水素を分離し、水素の透過性能を向上させるため、シェル部12の内外の何れかに二次室流体室22内を減圧するための減圧装置、二次室流体室22内を加温するための加熱手段などを1つ以上設けるようにしてもよい。減圧装置としては、例えば、真空ポンプなどが挙げられる。シェル部12の圧力が、例えば、10~500torr程度となるように減圧することが好ましい。水素分離膜部23の供給側である一次室21と透過側である二次室22との差圧により、水素の透過性能を向上させることができる。シェル部12は、その両端に上フランジ24A、下フランジ24Bを有する。また、上フランジ24Aの上側には上管板13Aが設けられ、下フランジ24Bの下側には下管板13Bが設けられている。上部鏡板14Aは、上管板13Aのシェル部12側とは反対側に設けられている。下部鏡板14Bは、シェル部12側とは反対側に設けられている。上部鏡板14A及び上部鏡板14Bは、その両端に上フランジ25A、下フランジ25Bを有する。上部鏡板14Aと上管板13Aとの間には上部室27が形成され、下部鏡板14Bと下管板13Bとの間には下部室28が形成されている。上管板13A、下管板13Bは、シェル部12の両端に設けられ、円筒管11が挿出可能な貫通孔30を有するものである。上管板13Aは、シェル部12の上フランジ24Aと上部鏡板14Aの上フランジ25Aとの間に挟み込まれ、ボルト29を用いて3枚締めで締付けられている。下管板13Bは、シェル部12の下フランジ24Bと下部鏡板14Bの下フランジ25Bとの間に挟み込まれ、ボルト29を用いて3枚締めで締付けられている。これにより、膜分離装置10が組み立てられている。膜分離装置10では、水素、一酸化炭素、二酸化炭素、メタン等の炭化水素及び水の混合物である改質ガス31が下部室28に導入される。改質ガス31の水素濃度は、例えば、水素濃度が約50volの改質ガスである。その後、改質ガス31は円筒状の水素分離膜部23内の一次室21に供給され、シェル部12の下部側から上部側に流れる。その際、改質ガス31が一次室内21を上昇するにつれて、水素分離膜部23を収納する減圧下の二次室22に改質ガス31中の水素は二次室22に移動する。これにより、脱水素された改質ガス32が一次側室21の上部から上部室27内に排出される。次に、膜分離装置内に設けられた本実施形態に係る円筒管の支持構造について説明する。図6は、本実施形態に係る円筒管の支持構造を簡略に示す概略図であり、図1のZ部分の拡大図である。図7は、図6中のA-A方向から見た図である。図6、7に示すように、本実施形態に係る円筒管の支持構造40は、円筒管11を、上管板13A、下管板13Bで支持するものであり、Oリングホルダ41と、押さえ蓋42と、ボルト押圧手段43と、Oリング押え部材44とを有する。上管板13A、下管板13Bには、貫通孔30の周囲に、第1の溝部46Aと第1の溝部46Aよりも大径の第2の溝部46Bとからなる2段の溝部46が設けられている。Oリングホルダ41は、円筒管11の両端部の第1の溝部46Aに、上管板13A、下管板13B側の第1の溝部46A内面と接触する第1のOリング47Aが装填される第1の窪み部48Aと円筒管11側と接触する第2のOリング47Bが装填される第2の窪み部48Bとを有するものである。Oリングホルダ41は、環状に形成されており、第1の溝部46Aに挿入されている。第1の窪み部48Aには第1のOリング47Aが装填され、円筒管11とOリングホルダ41との間の下管板13Bの平面方向のシールを行う。また、第2の窪み部48Bは、Oリングホルダ41の下部内周側に設けられ、断面三角形状に形成されている。第2の窪み部48B内には第2のOリング47Bが組み込まれている。押さえ蓋42は、第2の溝部48Bの壁面と螺合され、Oリングホルダ41を円筒管11の軸方向に押圧するものである。押さえ蓋42は、環状に形成されている。ボルト43は、押さえ蓋42に設けられた溝穴49に螺合され、Oリングホルダ41及びOリング押え部材44を押さえ蓋42を介して円筒管11の軸方向に押圧するものである。ボルト43は、溝穴49にねじ込むことができるものであればよく、例えば、ロックナット付ボルトが好適に用いられる。押さえ蓋42は、円周方向に複数の溝穴49が設けられている。ボルト43を下管板13Bの各溝穴49にねじ込むことにより、Oリングホルダ41及びOリング押え部材44を下管板13Bに押圧することができる。Oリング押え部材44は、Oリングホルダ41と押さえ蓋42との間の円筒管11の軸方向に設けられるものである。Oリング押え部材44は、Oリングホルダ41の下面に当接するように設けられている。そのため、第2のOリング47Bは、第2の窪み部48BでOリング押え部材44により押え付けられる。これにより、第2のOリング47Bは、円筒管11とOリングホルダ41との間をシールし、円筒管11の軸線方向のシールを行う。下管板13Bの貫通孔30に円筒管11を挿入した後、第1のOリング47Aを第1の窪み部48Aに挿入すると共に第2のOリング47Bを第2の窪み部48Bに挿入したOリングホルダ41を第1の溝部46Aに入れる。その後、Oリング押え部材44をOリングホルダ41と押さえ蓋42との間に挟みながら、押さえ蓋42を第2の溝部46Bに螺合させる。その後、押さえ蓋42を円周方向に回すことにより、Oリングホルダ41及びOリング押え部材44は円筒管11の軸方向に押圧され、第1のOリング47Aは下管板13Bに圧着する。また、第2のOリング47Bは円筒管11の外周と圧着する。その後、押さえ蓋42の溝穴49にボルト43を入れて円筒管11の軸方向にねじ込むことにより、Oリングホルダ41及びOリング押え部材44は下管板13Bを押圧し、第1のOリング47Aが下管板13Bに圧着して二次室流体室22と外部との間を更に流体密にシールする。また、第2のOリング47Bは円筒管11の外周に更に圧着して円筒管11の二次室流体室22と外部との間を更に流体密にシールする。このとき、下管板13Bの第1の溝部46AとOリングホルダ41との間の下管板13Bの平面方向には隙間Aが形成される。また、Oリングホルダ41の内周面と円筒管11の外周面との間には隙間Bが形成される。また、Oリング押え部材44と押さえ蓋42との間の平面方向には隙間Cが形成される。すなわち、押さえ蓋42を下管板13Bに円筒管11の軸方向にねじ込むことにより、Oリングホルダ41及びOリング押え部材44は下管板13Bを円筒管11の軸方向に押圧し、第1のOリング47Aが下管板13Bに圧着すると共に、第2のOリング47Bが円筒管11の外周と圧着する。これにより、二次室流体室22と外部との間が流体密にシールされることになる。そして、更に、ボルト43を押さえ蓋42の溝穴49に円筒管11の軸方向にねじ込むことにより、Oリングホルダ41及びOリング押え部材44は下管板13Bを押圧し、第1のOリング47Aが下管板13Bに圧着して二次室流体室22と外部との間を更に流体密にシールすると共に、第2のOリング47Bは円筒管11の外周に更に圧着して円筒管11の二次室流体室22と外部との間を更に流体密にシールする。また、上管板13Aも同様に操作される。すなわち、上管板13Aの貫通孔30に円筒管11を挿入した後、第1のOリング47Aを第1の窪み部48Aに挿入すると共に第2のOリング47Bを第2の窪み部48Bに挿入したOリングホルダ41を第1の溝部46Aに入れる。その後、Oリング押え部材44をOリングホルダ41と押さえ蓋42との間に挟みながら、押さえ蓋42を円周方向に回して、押さえ蓋42を第2の溝部46Bに螺合させ、上管板13Aに円筒管11の軸方向にねじ込む。これにより、Oリングホルダ41及びOリング押え部材44は上管板13Aを円筒管11の軸方向に押圧し、第1のOリング47Aが上管板13Aに圧着すると共に、第2のOリング47Bが円筒管11の外周と圧着する。これにより、二次室流体室22と外部との間が流体密にシールされることになる。その後、ボルト43を押さえ蓋42の溝穴49に円筒管11の軸方向にねじ込むことにより、Oリングホルダ41及びOリング押え部材44は上管板13Aを押圧し、第1のOリング47Aが上管板13Aに圧着して二次室流体室22と外部との間を更に流体密にシールすると共に、第2のOリング47Bは円筒管11の外周に更に圧着して円筒管11の二次室流体室22と外部との間を更に流体密にシールする。よって、本実施形態に係る円筒管の支持構造40によれば、押さえ蓋42によりOリングホルダ41及びOリング押え部材44が上管板13A、下管板13B側に押圧されて第1のOリング47Aを上管板13A、下管板13Bに圧着させる。そして、ボルト43により押さえ蓋42を介してOリングホルダ41及びOリング押え部材44が上管板13A、下管板13B側に押圧されて第1のOリング47Aを上管板13A、下管板13Bに圧着させると共に、第2のOリング47Bが円筒管11側に押圧して第2のOリング47Bを円筒管11側に圧着させる。これにより、円筒管11を上管板13A、下管板13Bで支持することができる。また、Oリングホルダ41の内周に設けた断面三角形状の第2の窪み部48B内に第2のOリング47Bを組み込み、Oリング押え部材44で押圧し、Oリングホルダ41と円筒管11の外周とのシールを行っている。そのため、個々の円筒管11の真円度、直径の公差に対しては、個々の円筒管11の真円度、直径の公差に応じてボルト43により押さえ蓋42を介してOリングホルダ41及びOリング押え部材44の押圧を調整し、第2のOリング47Bの弾性によって対処できる。このため、円筒管11の真円度、直径の公差に影響されることなく、安定して円筒管11の軸線方向のシールを行うことができる。また、個々の円筒管11の長さ方向の公差に対しては、ボルト43により押さえ蓋42を介してOリングホルダ41及びOリング押え部材44の押圧を調整し、第1のOリング47Aの弾性によって対処できるため、円筒管11の真円度の公差に影響されることなく、安定して上管板13A、下管板13Bの平面方向のシールを行うことができる。そのため、シェル部12の内部に設置された円筒管11の真直度、真円度及び直径公差等による影響を受けることなく、円筒管11を上管板13A、下管板13Bで支持すると共に、シール不良の発生を抑制することができるため、シール性能を向上させることができる。このように、本実施形態に係る円筒管の支持構造40によれば、円筒管11をベッセルの内部に安定して支持することができる。これにより、円筒管11の二次室流体室22と外部との間を確実に安定してシールすることが可能となる。また、Oリングホルダ41、押さえ蓋42及びOリング押え部材44は一組にして上管板13A、下管板13Bへの取り付け及び分解をすることが可能であるので、組立作業及び分解作業を容易に行うことができる。また、円筒管11の真円度の公差については、第2のOリング47Bの弾性によって対処できるため、円筒管11の真円度の公差に影響されることなく、安定して円筒管11の軸線方向のシールを行うことができる。なお、本実施形態においては、押さえ蓋42はボルト43が挿入される箇所の内径を円筒管11の外周と略一致するようにしているが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、図8に示すように、下管板13Bには、ボルト43が挿入される箇所の内径が円筒管11の外周より内側に伸びた押さえ蓋51を用いるようにしてもよい。下管板13Bに押さえ蓋51を用いることで、押さえ蓋51で円筒管11をより安定して保持することができる。また、本実施形態においては、押さえ蓋42の内周と上管板13A、下管板13Bとの間にOリングホルダ41及びOリング押え部材44を設けるようにしているが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、図9に示すように、押さえ蓋42の内周と上管板13A、下管板13Bとの間にOリングホルダ41のみを設けるようにしてもよい。また、本実施形態においては、分離される被処理流体として改質ガスの場合について説明したが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、本実施形態に係る円筒管の支持構造40は、取替えを要する円筒管を有する容器などに用いられる円筒管の支持及びシール方法として適用できる。