"少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第1のリジッドフレキシブル基板部および第2のリジッドフレキシブル基板部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第1のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第1の屈曲部材と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第2のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第2の屈曲部材と、を有することを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板。少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続され、前記リジットフレキシブル基板基本部の一部が切断されて形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第1のリジッドフレキシブル基板部および第2のリジッドフレキシブル基板部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第1のリジッドフレキシブル基板部を接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第1の屈曲部材と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第2のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第2の屈曲部材と、を有することを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板。前記第1の屈曲部材と前記第2の屈曲部材の長さが異なることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層リジッドフレキシブル基板。前記第1の屈曲部材と前記第2の屈曲部材の前記フレキシブル基板の数が異なることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層リジッドフレキシブル基板。前記リジットフレキシブル基板基本部、前記第1のリジッドフレキシブル基板部、および第2のリジッドフレキシブル基板部の前記複数のフレキシブル基板間には、プリプレブが挿入されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層リジッドフレキシブル基板。少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続される少なくとも第1のリジッドフレキシブル基板部および第2のリジッドフレキシブル基板部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第1のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第1の屈曲部材と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第2のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第2の屈曲部材と、を有することを多層リジッドフレキシブル基板の製造方法であって、前記第1の屈曲部材および前記第2の屈曲部材の前記複数のフレキシブル基板間には、中間スペーサが挿入されプレス接合し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアを切除し、前記複数のフレキシブル基板間の前記中間スペーサを取り除くことを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板の製造方法。少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続され、前記リジットフレキシブル基板基本部の一部が切断されて形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第1のリジッドフレキシブル基板部および第2のリジッドフレキシブル基板部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第1のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第1の屈曲部材と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第2のリジッドフレキシブル基板部を接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第2の屈曲部材と、を有することを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板の製造方法であって、前記第1の屈曲部材および前記第2の屈曲部材の前記複数のフレキシブル基板間には、中間スペーサが挿入されプレス接合し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアを切除し、前記複数のフレキシブル基板間の前記中間スペーサを取り除くことを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板の製造方法。前記第1の屈曲部材および第2の屈曲部材にあって、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続されないフレキシブル基板の層には、中間スペーサが挿入されてプレス接合されることを特徴とする請求項6又は7に記載の多層リジッドフレキシブル基板の製造方法。リジットフレキシブル基板の製造は、フレキシブル基板の主成分であるポリイミドが、層間の密着性においてFR-4基材のクレードを示すより劣る性質がある。このため、両側のリジッド基板の間にフレキシブル基板を挟んだ状態で積層プレス後の工程で、如何に層間の密着性を低下させることなく製造することが重要な要素となる。これまでのリジットフレキシブル基板の製造では、積層プレス前にフレキシブル基板部を露出すると、屈曲部が凹むことにより、表層に凹凸ができ、外層回路の形成の障害となっていた。また、リジットフレキシブル基板はポリイミドを使用しているため、スルーホールの孔明け外形加工が難しく、スミアの発生やバリの発生による不良が発生し易いと言う問題があった。スミアとは、ドリルで孔を開けた時に摩擦熱で基板材料の樹脂が溶けて内層銅箔を覆う現象電気的な接続を阻害する悪い状態である。本発明の実施形態は、上記問題点を解決すると共に、複数の屈曲部を有する多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法を提供するものである。実施形態の多層リジッドフレキシブル基板は、少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第1のリジッドフレキシブル基板部および第2のリジッドフレキシブル基板部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第1のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第1の屈曲部材と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第2のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第2の屈曲部材と、を有することを特徴とする。また、実施形態の多層リジッドフレキシブル基板の製造方法は、少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続され、前記リジットフレキシブル基板基本部の一部が切断されて形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第1のリジッドフレキシブル基板部および第2のリジッドフレキシブル基板部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第1のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第1の屈曲部材と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第2のリジッドフレキシブル基板部を接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第2の屈曲部材と、を有することを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板の製造方法であって、前記第1の屈曲部材および前記第2の屈曲部材の前記複数のフレキシブル基板間には、中間スペーサが挿入されプレス接合し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアを切除し、前記複数のフレキシブル基板間の前記中間スペーサを取り除くことを特徴とする。本実施形態の多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法によれば、複数の屈曲部を有する多層構造のリジッドフレキシブル基板が提供できる。以下、図面を参照して実施形態を説明する。図1は、実施形態に係る多層リジッドフレキシブル基板の構成を示す図である。図1では、8層6枚フレキシブル基板構成の多層リジットフレキシブル基板を示している。しかしながら、フレキシブル基板の層数、並びに、リジット基板の層数は問うものではない。ただし、外部に露出する、屈曲部となるフレキシブル基板以外のところは、リジット基板である外層コアで覆われる構成となる。図1において、左側にはリジッドフレキシブル基板基本部10が形成され、右側には分離した6つのリジッドフレキシブル基板部20乃至70が形成されている。リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部20は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている6層のフレキシブル基板100屈曲部材を用いて接続されている。リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部30は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている2層のフレキシブル基板110屈曲部材を用いて接続されている。リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部40は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている4層のフレキシブル基板120屈曲部材を用いて接続されている。また、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部50は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている2層のフレキシブル基板130を用いて接続されている。リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部60は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている4層のフレキシブル基板140屈曲部材を用いて接続されている。リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部70は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている6層のフレキシブル基板150屈曲部材を用いて接続されている。なお、図1では、捨て基板90を便宜上付けて示しているが、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部20乃至70以外のリジッド基板外層コアは、外部加工工程によって切断除去されるものである。ここでは、フレキシブル基板100,120,140,および150は同じ長さを有するものとしている。また、フレキシブル基板110および130は、同じ長さを有するものとしている。そして、フレキシブル基板110,130は、フレキシブル基板100,120,140,150より長さが長いものとしている。フレキシブル基板100乃至150の各層数や各長さは、設計に応じて作成されるものである。本実施形態では、フレキシブル基板100乃至150の長さを変えることによって、多数の多層リジッドフレキシブル基板部との接続を可能としている。つまり、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部20乃至70とを接続するフレキシブル基板100乃至150が屈曲部となって、複雑な装置構成であっても容易に基板間接続が実現することができる。リジッドフレキシブル基板基本部10は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、6層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。リジッドフレキシブル基板部20は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、6層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。リジッドフレキシブル基板部30は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、2層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。リジッドフレキシブル基板部40は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、4層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。リジッドフレキシブル基板部50は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、2層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。リジッドフレキシブル基板部60は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、4層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。リジッドフレキシブル基板部70は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、6層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。図2は、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部20との接続構成を示す図である。この図2は、外部加工後に不要な中間スペーサなどを取り除いた後の、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部20との接続状態を示すものでもある。リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部20は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている6層のフレキシブル基板100a乃至100fを用いて接続されている。そして、リジッドフレキシブル基板基本部10内に積層される各フレキシブル基板100a-100fの各層間は、プリプレグPP200で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板基本部10の外層コア250aとフレキシブル基板100aとの層間、および外層コア250bとフレキシブル基板100fとの層間もプリプレグPP200で接続されている。これらのプリプレグ200は、炭素繊維に樹脂を含浸させたシート状のもので、各種形状の導体回路間の凹凸を埋めるものとして使用されている。一方、リジッドフレキシブル基板部20内に積層される各フレキシブル基板100a-100fの各層間も、プリプレグPP200で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板部20の外層コア250aとフレキシブル基板100aとの層間、および外層コア250bとフレキシブル基板100fとの層間もプリプレグPP200で接続されている。なお、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部70との接続構成も図2と同じであるので、括弧内にリジッドフレキシブル基板部70における符号を示してその説明は省略する。図3は、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部40との接続構成を示す図である。この図3は、外部加工後に不要な中間スペーサなどを取り除いた後の、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部40との接続状態を示すものでもある。リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部40は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている4層のフレキシブル基板120a,120c,120d,120fを用いて接続されている。ここでは、フレキシブル基板120b,120eとの接続がないとして、切除された構成としている。なお、フレキシブル基板120a,120c,120d,120fの層は、図2に示した同じ層のフレキシブル基板を介して、選択的にリジッドフレキシブル基板部40と接続されるものである。フレキシブル基板による接続は、他のリジッドフレキシブル基板部30,50,60,70でも同様である。そして、リジッドフレキシブル基板基本部10内に積層される各フレキシブル基板120a-120fの各層間は、プリプレグPP200で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板基本部10の外層コア250aとフレキシブル基板120aとの層間、および外層コア250bとフレキシブル基板120fとの層間もプリプレグPP200で接続されている。一方、リジッドフレキシブル基板部40内に積層される各フレキシブル基板120a-120fの各層間も、プリプレグPP200で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板部40の外層コア250aとフレキシブル基板120aとの層間、および外層コア250bとフレキシブル基板120fとの層間もプリプレグPP200で接続されている。なお、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部60との接続構成も、図2と同じであると仮定しているので、括弧内にリジッドフレキシブル基板部60における符号を示してその説明は省略する。図4は、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部30との接続構成を示す図である。この図4は、外部加工後に不要な中間スペーサなどを取り除いた後の、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部30との接続状態を示すものでもある。リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部30は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている2層のフレキシブル基板110c,110eを用いて接続されている。ここでは、フレキシブル基板110a,110b,110d,110fとの接続がないとして、切除された構成としている。なお、フレキシブル基板110c,110eの層は、図2又は図3に示した同じ層のフレキシブル基板と同じでもよく、同じ層の別な基板でもよい。そして、リジッドフレキシブル基板基本部10内に積層される各フレキシブル基板110a-110fの各層間は、プリプレグPP200で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板基本部10の外層コア250aとフレキシブル基板110aとの層間、および外層コア250bとフレキシブル基板110fとの層間もプリプレグPP200で接続されている。一方、リジッドフレキシブル基板部30内に積層される各フレキシブル基板110a-110fの各層間も、プリプレグPP200で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板部30の外層コア250aとフレキシブル基板110aとの層間、および外層コア250bとフレキシブル基板110fとの層間もプリプレグPP200で接続されている。図5は、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部50との接続構成を示す図である。この図5は、外部加工後に不要な中間スペーサなどを取り除いた後の、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部50との接続状態を示すものでもある。リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部50は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている2層のフレキシブル基板130d,130fを用いて接続されている。ここでは、フレキシブル基板130a,130b,130c,130eとの接続がないとして、切除された構成としている。なお、フレキシブル基板130d,130fの層は、図2又は図3又は図4に示した同じ層のフレキシブル基板と同じでもよく、同じ層の別な基板でもよい。そして、リジッドフレキシブル基板基本部10内に積層される各フレキシブル基板130a-130fの各層間は、プリプレグPP200で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板基本部10の外層コア250aとフレキシブル基板130aとの層間、および外層コア250bとフレキシブル基板130fとの層間もプリプレグPP200で接続されている。一方、リジッドフレキシブル基板部50内に積層される各フレキシブル基板130a-130fの各層間も、プリプレグPP200で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板部50の外層コア250aとフレキシブル基板130aとの層間、および外層コア250bとフレキシブル基板130fとの層間もプリプレグPP200で接続されている。次に、図6は、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部20および70のプレス接合前の接続構成を示す図である。また、図7は、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部40および60のプレス接合前の接続構成を示す図である。図8は、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部30のプレス接合前の接続構成を示す図である。図9は、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部50のプレス接合前の接続構成を示す図である。そして、図10と図11には、図6乃至図9に示したフレキシブル基板間などに挿入される中間スペーサ例えば、テフロン登録商標スペーサなどの形状を示す図である。以下、図6乃至図11を参照して、多層リジッドフレキシブル基板の製造時の中間スペーサ挿入工程を説明する。ここでは、下側の外層コア250bから順に積層する場合の手順について説明するが、上側の外層コア250aから積層する方法であってもよい。また、例えば2つに分割して、一方を下側の外層コア250bから順に積層し、他方を上側の外層コア250aから積層して、それを合成して積層する方法であってもよい。図6に示したリジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部2070の接続では、全てのフレキシブル基板100a乃至100f150a乃至150fがリジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部2070を接続するとしている。よって、プレス接続前の形状は、図2に示した形状に、表裏に切除される前の外層コア250a,250bが存在し、更に各フレキシブル基板間および表裏の外層コア250a,250bとフレキシブル基板間に、中間スペーサ1乃至7が挿入された形状とする。このような形状によれば、フレキシブル基板間は、プリプレグ200と中間スペーサ1乃至7により同じ厚さを持つ構成となる。したがって、屈折部を形成させたい場所に対し、中間スペーサ1乃至7を挿入することによって、プリプレグ200と同じ高さを保持調整できるため、プレス接合時が均一に圧力を掛けることができる。そして、図7乃至図9に示したリジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部30,40,50,60の接続にあっても、各フレキシブル基板間および表裏の外層コアとフレキシブル基板間には、中間スペーサ1乃至7が挿入される形状とする。図10aは、上記した中間スペーサ1乃至7の形状を示す図である。即ち、図10aにおいて、孔320は、リジッドフレキシブル基板20が挿入される孔である。同様に、孔330は、リジッドフレキシブル基板30が挿入される孔である。孔340は、リジッドフレキシブル基板40が挿入される孔である。孔350は、リジッドフレキシブル基板50が挿入される孔である。孔360は、リジッドフレキシブル基板60が挿入される孔である。孔370はリジッドフレキシブル基板70が挿入される孔である。このような、中間スペーサ1乃至7を各フレキシブル基板間に順次積層することにより、フレキシブル基板間の高さ調整が行われる。次に、図7に示したリジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部4060の接続では、フレキシブル基板120b,120f140b,140fが切除され、フレキシブル基板120a、120c,120d,120e140a、140c,140d,140eがリジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部4060を接続するとしている。よって、プレス接続前の形状は、図3に示した形状に、表裏に切除される前の外層コア250a,250bが存在し、更に中間スペーサ6と中間スペーサ5の間に中間スペーサB切除されたフレキシブル基板120b140bの高さを保持するためが挿入された形状とする。同様に、中間スペーサ2と中間スペーサ1の間に中間スペーサF切除されたフレキシブル基板120f140fの高さを保持するためが挿入された形状とする。このような形状によれば、フレキシブル基板間は、プリプレグ200と中間スペーサ1乃至7、中間スペーサB,Fにより同じ厚さを持つ構成となる。したがって、屈折部を形成させたい場所に対し、中間スペーサ1乃至7、および中間スペーサB,Fを挿入することによって、プリプレグ200と同じ高さを保持調整できるため、プレス接合時が均一に圧力を掛けることができる。次に、図8に示したリジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部30の接続では、フレキシブル基板110a,110b,110d,110fが切除され、フレキシブル基板110c,110eがリジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部30を接続するとしている。よって、プレス接続前の形状は、図4に示した形状に、表裏に切除される前の外層コア250a,250bが存在し、更に中間スペーサ7と中間スペーサ6の間に中間スペーサA切除されたフレキシブル基板110aの高さを保持するためが挿入された形状とする。同様に、中間スペーサ6と中間スペーサ5の間に中間スペーサB切除されたフレキシブル基板110bの高さを保持するためが挿入された形状とする。また、中間スペーサ4と中間スペーサ3の間に中間スペーサD切除されたフレキシブル基板110dの高さを保持するためが挿入された形状とする。また、中間スペーサ2と中間スペーサ1の間に中間スペーサF切除されたフレキシブル基板110fの高さを保持するためが挿入された形状とする。このような形状によれば、フレキシブル基板間は、プリプレグ200と中間スペーサ1乃至7、中間スペーサA,B,D,Fにより同じ厚さを持つ構成となる。したがって、屈折部を形成させたい場所に対し、中間スペーサ1乃至7、および中間スペーサA,B,D,Fを挿入することによって、プリプレグ200と同じ高さを保持調整できるため、プレス接合時が均一に圧力を掛けることができる。次に、図9に示したリジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部50の接続では、フレキシブル基板130a,130b,130c,130eが切除され、フレキシブル基板130d,130fがリジッドフレキシブル基板基本部10と接続するとしている。よって、プレス接続前の形状は、図4に示した形状に、表裏に切除される前の外層コア250a,250bが存在し、更に中間スペーサ7と中間スペーサ6の間に中間スペーサA切除されたフレキシブル基板130aの高さを保持するためが挿入された形状とする。同様に、中間スペーサ6と中間スペーサ5の間に中間スペーサB切除されたフレキシブル基板130bの高さを保持するためが挿入された形状とする。また、中間スペーサ5と中間スペーサ4の間に中間スペーサC切除されたフレキシブル基板130cの高さを保持するためが挿入された形状とする。また、中間スペーサ3と中間スペーサ2の間に中間スペーサE切除されたフレキシブル基板130eの高さを保持するためが挿入された形状とする。このような形状によれば、フレキシブル基板間は、プリプレグ200と中間スペーサ1乃至7、中間スペーサA,B,C,Eにより同じ厚さを持つ構成となる。したがって、屈折部を形成させたい場所に対し、中間スペーサ1乃至7、および中間スペーサA,B,C,Eを挿入することによって、プリプレグ200と同じ高さを保持調整できるため、プレス接合時が均一に圧力を掛けることができる。図10bは、中間スペーサ1の上に積層される中間スペーサFの形状を示す図である。中間スペーサFは、上記した孔320乃至370が形成されると共に、フレキシブル基板100f,130f,150fが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝400f,430f,450fが形成されている。つまり、フレキシブル基板110f,120f,140fが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。図10cは、中間スペーサ2の上に積層される中間スペーサEの形状を示す図である。中間スペーサEは、上記した孔320乃至370が形成されると共に、フレキシブル基板100e,110e,120e,140e,150eが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝500e,510e,520e,540e,550eが形成されている。つまり、フレキシブル基板130eが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。図10dは、中間スペーサ3の上に積層される中間スペーサDの形状を示す図である。中間スペーサDは、上記した孔320乃至370が形成されると共に、フレキシブル基板100d,120d,130d,140d,150dが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝600d,620d,630d,640d,650dが形成されている。つまり、フレキシブル基板110dが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。図11eは、中間スペーサ4の上に積層される中間スペーサCの形状を示す図である。中間スペーサCは、上記した孔320乃至370が形成されると共に、フレキシブル基板100c,110c,120c,140c,150cが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝700c,710c,720c,740c,750cが形成されている。つまり、フレキシブル基板130cが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。図11fは、中間スペーサ5の上に積層される中間スペーサBの形状を示す図である。中間スペーサBは、上記した孔320乃至370が形成されると共に、フレキシブル基板100b,150bが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝800b,850bが形成されている。つまり、フレキシブル基板110b,120b,130b,140bが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。図11gは、中間スペーサ6の上に積層される中間スペーサAの形状を示す図である。中間スペーサAは、上記した孔320乃至370が形成されると共に、フレキシブル基板100a,120a,140a,150aが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝900a,920a,940a,950aが形成されている。つまり、フレキシブル基板110a,130aが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。このようにして、フレキシブル基板間および切除されたフレキシブル基板層にスペーサが挿入された状態で、プレス接合を行うことにとり、外層コア250a,250bで覆われたフレキシブル基板内蔵の多層リジッドフレキシブル基板が出来上がる。そして、リジッドフレキシブル基板基本部10、リジッドフレキシブル基板部20乃至70に必要に応じてスルーホールの穴明け作業や半田作業が行われる。そして、図1に示したリジッドフレキシブル基板部10乃至70およびフレキシブル基板100乃至150の外壁に沿って、外形加工により外層コア250a,250bをルータで切断する。図12は、リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部20の間の外層コア250a、250bをルータ950で切断するときに形状を示している。また、図13は、切断後の外層コア250aa,250bbと中間スペーサ1乃至7を除去するときの形状を示している。リジッドフレキシブル基板基本部10とリジッドフレキシブル基板部30,40,50,60,70の間でも、同様な切断作業と、中間スペーサ1乃至7、および中間スペーサA乃至Fの除去作業を行うことにより、複数の屈曲部を有する多層リジッドフレキシブル基板ができる。本実施形態の多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法によれば、複数の屈曲部を有することにより、例えば、図14に示すように、リジッドフレキシブル基板基本部から自在方向に折り曲げてリジッドフレキシブル基板部を配線ができる。即ち、従来行われているような、リジッド基板間をコネクタ接続を介して接続することをなくすることができ、コネクタ部品を削減することが可能となる。また、複数のフレキシブル基板は分離したものであるため、基板への穴あけ作業での切削熱を容易に放熱することができる。また、ユニット内の簡素化、熱接続製造工程中のリジッドフレキシブル基板は、全て同じ厚さを有するものすることができ、外側のリジッド基板はフラットな面を形成することができる。また、外形加工の工程まではフレキシブル基板が露出することがないため、スルーホール加工でも薬剤がフレキシブル基板内に浸入することがない。製造工程中にプリプレグがはみ出すこともない。以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。"