"コンピュータシステムにより、プリント基板の配線パターンを構成する銅の腐食性ガスによる腐食量が予め設定された腐食量しきい値に達する時点を求めて前記プリント基板の寿命を推定する寿命推定方法において、銅の腐食量を、前記プリント基板の周囲環境の腐食性ガス濃度、温度、湿度、及び、腐食性ガスに対する暴露時間の関数として表した腐食劣化式を記憶するステップと、前記腐食劣化式と、前記腐食性ガス濃度、温度及び湿度の各実測値とを用いて、前記暴露時間と前記腐食量との関係を示す劣化特性を作成し、記憶するステップと、前記劣化特性と前記腐食量しきい値との交点に対応する前記暴露時間から、前記プリント基板の寿命を推定し、出力するステップと、を有することを特徴とする寿命推定方法。コンピュータシステムにより、プリント基板の配線パターンを構成する銅の腐食性ガスによる腐食量が予め設定された腐食量しきい値に達する時点を求めて前記プリント基板の寿命を推定する寿命推定方法において、銅の腐食量を、前記プリント基板の周囲環境の腐食性ガス及び触媒性ガスの各ガス濃度、温度、湿度、及び、周囲環境に対する暴露時間の関数として表した腐食劣化式を記憶するステップと、前記腐食劣化式と、前記腐食性ガス及び触媒性ガスの各濃度、温度及び湿度の各実測値とを用いて、前記暴露時間と前記腐食量との関係を示す劣化特性を作成し、記憶するステップと、前記劣化特性と前記腐食量しきい値との交点に対応する前記暴露時間から、前記プリント基板の寿命を推定し、出力するステップと、を有することを特徴とする寿命推定方法。請求項1または2に記載した寿命推定方法において、前記プリント基板を内蔵した機器の構成部品の交換によるメンテナンスが困難になる社会的寿命を、前記プリント基板の寿命と共に出力することを特徴とする寿命推定方法。コンピュータシステムにより、プリント基板の配線パターンを構成する銅の腐食性ガスによる腐食量が予め設定された腐食量しきい値に達する時点を求めて前記プリント基板の寿命を推定する寿命推定システムにおいて、前記コンピュータシステムは、前記プリント基板の腐食性ガスに対する暴露開始時点が少なくとも記憶されているデータベースと、銅の腐食量を、前記腐食性ガスを含む周囲環境のガス濃度、温度、湿度、及び、前記プリント基板の腐食性ガスに対する暴露時間の関数として表した腐食劣化式と、前記ガス濃度、温度及び湿度の各実測値と、が記憶された記憶手段と、前記腐食劣化式と前記ガス濃度、温度及び湿度の各実測値とを用いて、前記暴露時間と前記腐食量との関係を示す劣化特性を作成し、この劣化特性と前記腐食量しきい値との交点に対応する前記暴露時間から、前記プリント基板の寿命を推定する寿命演算手段と、推定した前記プリント基板の寿命を出力する出力手段と、を備えたことを特徴とする寿命推定システム。請求項4に記載した寿命推定システムにおいて、前記ガス濃度、温度及び湿度を測定する環境測定手段を備え、前記環境測定手段により測定した値を前記ガス濃度、温度及び湿度の各実測値として前記記憶手段に記憶することを特徴とする寿命推定システム。請求項4または5に記載した寿命推定システムにおいて、データベースに、前記プリント基板を内蔵した機器の構成部品の交換によるメンテナンスが困難になる社会的寿命を予め記憶させておき、前記出力手段は、前記社会的寿命を前記プリント基板の寿命と共に出力することを特徴とする寿命推定システム。しかるに、特許文献1に係る従来技術では、環境の温度湿度の組み合わせ別に複数の劣化寿命診断関数をデータベースとして備えており、温度湿度の組み合わせに応じて前記データベースから所定の劣化寿命診断関数を選択し、この劣化寿命診断関数に汚損度を代入して絶縁抵抗を推定しているので、データベースの容量が多くなり、絶縁抵抗の演算処理が複雑である等の問題がある。また、一般に電気機器や測定機器では、廃型によって構成部品の入手が困難になる結果、部品交換によるメンテナンスができなくなる時期社会的寿命というがあり、この社会的寿命は、機器の製造者によって機器ごとに独自に設定されるものである。特許文献1に係る従来技術は、単に電子回路基板を有する機器自体の寿命を推定するのみであり、上述した社会的寿命までは考慮していないため、メンテナンス上の有用性に劣るという問題があった。そこで、本発明の解決課題は、寿命診断に用いる関数を簡素化して演算処理の簡略化を図り、更に、機器の社会的寿命を考慮したメンテナンスを可能にした寿命推定方法及び寿命推定システムを提供することにある。上記課題を解決するため、請求項1に係る寿命推定方法は、コンピュータシステムにより、プリント基板の配線パターンを構成する銅の腐食性ガスによる腐食量が予め設定された腐食量しきい値に達する時点を求めて前記プリント基板の寿命を推定する寿命推定方法において、銅の腐食量を、前記プリント基板の周囲環境の腐食性ガス濃度、温度、湿度、及び、腐食性ガスに対する暴露時間の関数として表した腐食劣化式を記憶するステップと、前記腐食劣化式と、前記腐食性ガス濃度、温度及び湿度の各実測値とを用いて、前記暴露時間と前記腐食量との関係を示す劣化特性を作成し、記憶するステップと、前記劣化特性と前記腐食量しきい値との交点に対応する前記暴露時間から、前記プリント基板の寿命を推定し、出力するステップと、を有するものである。ここで、寿命には、いわゆる余寿命を含めても良い。請求項2に係る寿命推定方法は、コンピュータシステムにより、プリント基板の配線パターンを構成する銅の腐食性ガスによる腐食量が予め設定された腐食量しきい値に達する時点を求めて前記プリント基板の寿命を推定する寿命推定方法において、銅の腐食量を、前記プリント基板の周囲環境の腐食性ガス及び触媒性ガスの各ガス濃度、温度、湿度、及び、周囲環境に対する暴露時間の関数として表した腐食劣化式を記憶するステップと、前記腐食劣化式と、前記腐食性ガス及び触媒性ガスの各濃度、温度及び湿度の各実測値とを用いて、前記暴露時間と前記腐食量との関係を示す劣化特性を作成し、記憶するステップと、前記劣化特性と前記腐食量しきい値との交点に対応する前記暴露時間から、前記プリント基板の寿命を推定し、出力するステップと、を有するものである。請求項3に係る寿命推定方法は、請求項1または2に記載した寿命推定方法において、前記プリント基板を内蔵した機器の構成部品の交換によるメンテナンスが困難になる社会的寿命を、前記プリント基板の寿命と共に出力するものである。請求項4に係る寿命推定システムは、コンピュータシステムにより、プリント基板の配線パターンを構成する銅の腐食性ガスによる腐食量が予め設定された腐食量しきい値に達する時点を求めて前記プリント基板の寿命を推定する寿命推定システムにおいて、前記コンピュータシステムは、前記プリント基板の腐食性ガスに対する暴露開始時点が少なくとも記憶されているデータベースと、銅の腐食量を、前記腐食性ガスを含む周囲環境のガス濃度、温度、湿度、及び、前記プリント基板の腐食性ガスに対する暴露時間の関数として表した腐食劣化式と、前記ガス濃度、温度及び湿度の各実測値と、が記憶された記憶手段と、前記腐食劣化式と前記ガス濃度、温度及び湿度の各実測値とを用いて、前記暴露時間と前記腐食量との関係を示す劣化特性を作成し、この劣化特性と前記腐食量しきい値との交点に対応する前記暴露時間から、前記プリント基板の寿命を推定する寿命演算手段と、推定した前記プリント基板の寿命を出力する出力手段と、を備えたものである。請求項5に係る寿命推定システムは、請求項4に記載した寿命推定システムにおいて、前記ガス濃度、温度及び湿度を測定する環境測定手段を備え、前記環境測定手段により測定した値を前記ガス濃度、温度及び湿度の各実測値として前記記憶手段に記憶するものである。請求項6に係る寿命推定システムは、請求項4または5に記載した寿命推定システムにおいて、データベースに、前記プリント基板を内蔵した機器の構成部品の交換によるメンテナンスが困難になる社会的寿命を予め記憶させておき、前記出力手段は、前記社会的寿命を前記プリント基板の寿命と共に出力するものである。本発明によれば、プリント基板の寿命推定に用いる関数が比較的簡単な腐食劣化式のみであるため、演算の簡素化、当該関数の記憶容量の節減が可能である。更に、プリント基板の寿命だけでなく機器の社会的寿命をディスプレイ等に表示出力することにより、機器のメンテナンス計画の立案等に極めて有益な寿命推定方法及び寿命推定システムを実現することができる。以下、図に沿って本発明の実施形態を説明する。まず、発明者は、鋭意研究の結果、腐食性ガスとしてのCl2ガスやH2Sガスに銅が暴露されている状態では、腐食性ガス濃度、相対湿度、暴露時間が銅の腐食を加速し、銅の腐食量腐食膜厚さはこれらのべき乗にそれぞれ比例するという知見を得た。また、温度周囲温度も腐食反応を助長させる原因になるが、腐食性ガス濃度などの因子とは異なり、指数関数の形で腐食量に影響を及ぼすという知見を得た。更に、腐食性ガスと共にNO2ガス等の触媒性ガスが混在する場合には、この触媒性ガスにより腐食が加速され、その場合の腐食量は、腐食性ガスと触媒性ガスとからなる混合ガスの濃度のべき乗には比例しないことを見出した。そこで、本実施形態では、始めに、Cl2ガスやH2Sガス等の腐食性ガスが銅の腐食に影響を与える主要な因子が腐食性ガス濃度、温度、相対湿度及び暴露時間であることに着目し、銅の腐食劣化式を、上記因子の関数として予め定式化することとした。すなわち、腐食性ガスとしてのCl2ガスやH2Sガスによる銅の腐食劣化式一般式を、数式1のように定式化する。[数1]XCuf=AGasBexp-C/TRHDtFただし、XCuf:銅の腐食膜厚さ予測値[μm]Gas:腐食性ガス濃度実測値[ppm]exp:指数関数T:温度実測値[K]RH:相対湿度実測値[]t:暴露時間実測値[Hour]A,B,C,D,F:決定すべき定数なお、銅の腐食膜厚さとは、腐食により消失した銅箔の膜厚であり、本明細書では腐食量ともいう。この実施形態では、非線形最小二乗法を用いて、銅の腐食膜厚さの予測値と実測値との平方残差の合計値が最小となるように、Cl2ガス、H2Sガスについて、数式1における定数A,B,C,D,Fを決定して腐食劣化式を決定する。ここで、上記平方残差は、数式2によって定義される。[数2]ε=XCuf-XCua2ただし、XCua:銅の腐食膜厚さ実測値[μm]一例として、Cl2ガスによる銅の腐食実験の結果を表1に示す。この表1は、銅の配線パターンを有する任意のn表1ではn=27個の試験片プリント基板を用いて、Cl2ガス濃度、温度、相対湿度及び暴露時間を各種設定した場合の腐食膜厚さ実測値、腐食膜厚さ予測値、数式2に示した平方残差、及び誤差を表したものである。表1における腐食膜厚さ予測値は、数式1において決定すべき定数であるA,B,C,D,Fに任意の値を設定し、実測値であるCl2ガス濃度、温度、相対湿度、暴露時間を代入して計算される。誤差は、{腐食膜厚さ予測値-腐食膜厚さ実測値}/腐食膜厚さ実測値を百分率に換算した値である。この表1における腐食膜厚さ予測値、腐食膜厚さ実測値を数式2に代入して求めた平方残差εの合計値Eが最小となるように、定数A,B,C,D,Fを決定する。なお、平方残差の合計値Eは数式3によって表される。数式3において、XCufn,XCuanは、それぞれ、各試験片の番号nに対応する腐食膜厚さ予測値、腐食膜厚さ実測値である。このようにして定数A,B,C,D,Fを決定したら表1の例では、A=9,B=0.35,C=2000,D=0.21,F=0.69となる、数式1に基づくCl2ガスによる銅の腐食劣化式として、数式4を得る。同様にして、H2Sガスについても、n個の試験片を用いて、H2Sガス濃度、温度、相対湿度及び暴露時間を各種設定した場合の腐食膜厚さ実測値、腐食膜厚さ予測値、平方残差及び誤差に基づき、数式2による平方残差εの合計値E数式3が最小となるように定数A,B,C,D,Fを決定する。ここでは、温度範囲が45°C≦temp≦50°C、相対湿度範囲が80≦RH≦90という条件のもとでH2Sガス濃度及び暴露時間を各種設定して定数を求めると、例えば、A=4.7×10-6,B=0.7,C=5050,D=0.57,F=0.6となる。これにより、H2Sガスによる銅の腐食劣化式として、数式5を得る。本実施形態では、上記の如く、各腐食性ガスCl2ガス、H2Sガスについて数式4,数式5に示したような腐食劣化式を予め作成して記憶しておき、診断対象であるプリント基板そのプリント基板を内蔵した機器の周囲環境に存在する腐食性ガスに応じて選択した腐食劣化式を用いてプリント基板の寿命を推定し、更に現在からの余寿命を推定する。次に、周囲環境に、腐食性ガスと触媒性ガスとの混合ガスが存在する場合について考察する。ここでは、腐食性ガスをH2Sガス、触媒性ガスとしてNO2ガスを例に挙げて説明する。この場合の銅の腐食劣化式を、腐食性ガス濃度、触媒性ガス濃度、温度、相対湿度及び暴露時間の関数として予め定式化すると、数式6のようになる。[数6]XCuf=A0H2SB0B1NO21exp-C0/TRHD0tF0ただし、XCuf:銅の腐食膜厚さ予測値[μm]H2S:H2Sガス濃度実測値[ppm]NO2:NO2ガス濃度実測値[ppm]exp:指数関数T:温度実測値[K]RH:相対湿度実測値[]t:暴露時間実測値[Hour]A0,B0,B1,C0,D0,F0:決定すべき定数なお、表2は、H2SガスとNO2ガスとの混合ガスが周囲環境に存在する場合の腐食実験結果を示している。この表2は、銅の配線パターンを有する15個n=15の試験片プリント基板を用いて、H2Sガス濃度、NO2ガス濃度、温度、相対湿度及び暴露時間を各種設定した場合の腐食膜厚さ実測値、腐食膜厚さ予測値、平方残差、及び誤差を表したものである。表2における腐食膜厚さ予測値は、数式6において決定すべき定数であるA0,B0,B1,C0,D0,F0に任意の値を設定し、実測値であるH2Sガス濃度、NO2ガス濃度、温度、相対湿度、暴露時間を代入して計算される。誤差は、前記同様に、{腐食膜厚さ予測値-腐食膜厚さ実測値}/腐食膜厚さ実測値を百分率に換算した値である。この表2における腐食膜厚さ予測値、腐食膜厚さ実測値を数式6に代入して求めた平方残差ε数式2の合計値E数式3が最小となるように、定数A0,B0,B1,C0,D0,F0を決定する。表2の例では、A0=2.2×10-2,B0=0.7,B1=0.13,C0=5050,D0=4.0,F0=0.6となり、数式6に基づく混合ガスによる銅の腐食劣化式として、数式7を得る。以下、周囲環境にCl2ガス等の腐食性ガスが存在するものと仮定して、本実施形態による寿命推定手順を図1のフローチャートに沿って説明する。ここでは、ある顧客の事業所に設置された複数の機器を対象として、各機器に内蔵されたプリント基板の寿命、ひいては機器の寿命を推定する場合を想定している。例えば、Cl2ガスによる銅の腐食を考慮して寿命推定劣化診断を行う場合、操作員が、本実施形態の寿命推定システムを構成するコンピュータシステムに対してCl2ガスによる劣化診断を行う旨の入力操作を実行すると、コンピュータシステム内の演算処理装置は、腐食劣化式として前述の数式4を選択するステップS1。次に、データ入力ステップとして、操作員がコンピュータシステムに顧客情報及び機器情報を入力すると、コンピュータシステムのディスプレイにこれらの顧客情報及び機器情報が表示されるステップS2。ここで、顧客情報は、例えば、診断対象のプリント基板を内蔵した機器単に診断対象機器ともいうが設置されている顧客名、事業所名、診断場所等であり、機器情報は、診断対象機器の型式、納入年月日等である。これらの顧客情報及び機器情報は、データベースとして記憶しておき、個々の診断対象機器については、プリント基板上の配線パターンが寿命に達したと判断される銅の腐食膜厚さのしきい値腐食量しきい値や、前述した社会的寿命部品交換によるメンテナンスが困難になる時期もデータベースに記憶しておくことが望ましい。次いで、同じくデータ入力ステップとして、コンピュータシステムに診断対象機器の環境情報が入力されると、この環境情報がディスプレイに表示されるステップS3。環境情報は、Cl2ガス濃度、温度及び相対湿度であり、何れも一定期間における実測値の平均値を用いる。この環境情報は、予め求めた実測値の平均値を操作員がコンピュータシステムに手入力するか、あるいは、診断対象機器側でオンラインにより測定したCl2ガス濃度、温度及び相対湿度の実測値の移動平均値を逐次更新して記憶手段に記憶しておき、操作員が前記機器情報として診断対象機器の型式を入力した際に上記移動平均値を自動的に読み出して表示させてもよい。上記の各ステップS2,S3により入力された各種データは、図2に示すような形式でディスプレイに表示される。この図2は表示画面の一例であり、入力情報表示部10は、各ステップS2,S3を実行するためのデータ入力画面図2の表示画面よりも前段階で表示されると実質的に同一である。ここで、図2では劣化診断を行った結果として出力情報表示部20及び劣化特性表示部30にも各種データが表示されているが、これらのデータは下記のステップS4以降の処理によって得られるものである。次に、操作員による診断開始の入力操作により、コンピュータシステム内の演算処理装置は、診断対象機器の納入年月日からの経過年と銅の腐食量との関係を示す劣化特性を作成するステップS4。ここで、納入年月日は、プリント基板の腐食性ガスに対する暴露開始時点としての意味を持つ。従って、前記劣化特性は、前述した数式4における暴露時間tと銅の腐食膜厚さXCufとの関係に相当しており、ステップS3によってCl2ガス濃度、温度及び相対湿度が入力され、更に、ステップS2により機器情報として入力された納入年月日つまり暴露時間t=0と、現在の年月日診断年月日とが既知であるから、数式4の暴露時間tに対応する腐食膜厚さXCufを一意に求めることができる。すなわち、図2の劣化特性表示部30に示す如く、納入年月日からの経過年と銅の腐食量との関係を示す劣化特性31を、演算によって作成することが可能である。更に、演算処理装置は、作成した劣化特性31と腐食量しきい値とを用いて、プリント基板ひいては診断対象機器の寿命を推定するステップS5。具体的には、劣化特性31及び腐食量しきい値から、銅の腐食によりプリント基板が寿命に達するまでの経過年すなわち推定寿命を求めることができ、他方、現在の経過年が判っているので、現在から推定寿命までの残存期間推定余寿命を求めることができる。同時に、劣化特性31及び現在の経過年から、現在の腐食量も判明する。図2の例では、腐食量しきい値がThであるため、この腐食量しきい値Thと劣化特性31との交点に基づいてプリント基板の寿命を納入年月日から約24.9年と推定することができ、現在の経過年が9.1年であることから、プリント基板の余寿命を15.8年と推定することができる。そして、劣化特性31及び現在の経過年から、現在の腐食量を〇〇〇[μm]と推定することも可能である。演算処理装置は、診断の結果得られた劣化特性31、診断年月日、現在の経過年、現在の腐食量、推定寿命、推定余寿命、及び、データベース内の当該診断対象機器の社会的寿命を、図2の出力情報表示部20及び劣化特性表示部30に表示出力するステップS6。なお、図1におけるステップS4~S6は、ひとまとまりの処理としてほぼ同時に実行されるものである。このようにして、劣化診断を行った結果として図2のような表示画面が作成される。ここで、社会的寿命は出力情報表示部20に数値表示されると共に、劣化特性31の横軸上に適宜なプロット図示例では☆を用いて表示されるが、これらの表示を現在の経過年や推定寿命、推定余寿命と比較することにより、部品交換によるメンテナンスが困難になるリスクの判断や、診断対象機器の交換を含めた将来のメンテナンス計画の立案に役立てることができる。図2の例では現在の経過年が社会的寿命に達していないが、仮に現在の経過年が社会的寿命を超えている場合には、既に部品交換による機器のメンテナンスが困難な時期になっている旨の警報を画面上に表示出力したり、あるいは音声出力させてもよい。なお、図3は、腐食性ガスとしてH2Sガス、触媒性ガスとしてNO2ガスを含む混合ガスによる配線の劣化診断を行った場合の表示画面の一例であり、前述したCl2ガスと同様の処理によって入力情報表示部10、出力情報表示部20及び劣化特性表示部30に各種データが表示されている例である。次に、図4は、この実施形態に係る劣化診断システムの第1実施例を示す構成図である。この劣化診断システムは、データベース101、統括制御手段102、寿命演算手段104、記憶手段105、入出力インタフェース106、入力手段107及び出力手段108を備え、パソコン等のコンピュータシステムのハードウェア及びソフトウェアにより構成されている。データベース101は、ハードディスク装置や各種のメモリデバイス等の外部記憶装置からなり、前述した顧客情報及び機器情報、更には、後述する寿命の推定結果等が記憶されている。統括制御手段102及び寿命演算手段104は、主としてCPU等の演算処理装置からなっている。ここで、統括制御手段102は、データベース101を含むシステム全体を統括的に制御する。寿命演算手段104は、記憶手段105から、所定の腐食劣化式と、入力手段107により入力されて記憶されている環境情報としての腐食性ガスや触媒性ガスのガス濃度、温度及び相対湿度の実測値とを読み出し、データベース101に記憶されている納入年月日から暴露時間経過年を求めて前述の劣化特性31を作成すると共に、この劣化特性31とデータベース101内の腐食量しきい値Thとの交点からプリント基板の寿命を推定し、同時に余寿命を演算する。また、これらの情報と診断年月日、現在の経過年及び腐食量、社会的寿命等からなる出力情報を、入力情報及び劣化特性31と共にディスプレイに表示するべく所定の表示データを作成する。記憶手段105は、上述した如く腐食劣化式、ガス濃度、温度及び相対湿度の実測値が記憶されるものであり、その他、図2、図3における出力情報や劣化特性31等も一時的に記憶される。入力手段107は、システムに対する起動、停止、演算、出力等の指令や、ガス濃度、温度及び相対湿度の実測値等の各種データを操作員が入力するためのもので、キーボードやタッチパネル等の入力装置からなり、出力手段108は、図2、図3に示したような表示を行うディスプレイ、プリンタ、データ伝送装置等からなっている。また、図5は、この実施形態に係る劣化診断システムの第2実施例を示す構成図である。図5において、図4と同一の構成要素には同一の参照符号を付してあり、以下では異なる部分を中心に説明する。この第2実施例では、相対湿度を測定する湿度センサ103a、ガス濃度を測定するガスセンサ103b、温度を測定する温度センサ103cが診断対象機器ごとに設けられており、これらのセンサ103a,103b,103cが環境測定手段103に接続されている。環境測定手段103は、相対湿度、ガス濃度及び温度をオンラインにて収集し、これらの実測値その移動平均値も含むを記憶手段105に記憶させるように構成されている。本実施例において、寿命演算手段104の処理内容は基本的に第1実施例と同様であるが、第1実施例と比べた場合、操作員がガス濃度、温度及び相対湿度の実測値を入力する労力が削減されると共にデータの誤入力を防止することができ、また、環境情報の変化をリアルタイムに反映させた寿命推定を行うことができる。なお、本発明は、Cl2ガス、H2Sガス以外に、SO2やNH3等の腐食性ガスによる銅の腐食に対しても適用可能である。"