基板が装着される固定金型と、前記固定金型と対向して配置される可動金型と、前記固定金型と前記可動金型との間に位置するインサートキャビティブロックと、前記インサートキャビティブロックと前記可動金型との間に設けられる樹脂積載空間と、を備え、前記インサートキャビティブロックには、前記基板と対面する成形キャビティと、前記樹脂積載空間から前記成形キャビティに連なる樹脂移動経路が形成されたことを特徴とする封止材成形装置。前記可動金型は、前記インサートキャビティブロックに当接するまで、上昇または下降後、停止するキャビティホールディングブロックと、前記キャビティホールディングブロックの停止後、さらに上昇または下降し、前記樹脂積載空間の樹脂を、前記インサートキャビティブロックに向かって加圧するキャビティ加圧ブロックと、を有し、前記キャビティホールディングブロックの上部と前記キャビティ加圧ブロックの上部を覆うように離型フィルムが覆われることを特徴とする請求項1に記載の封止材成形装置。固定金型に基板を装着するステップと、インサートキャビティブロックを用いて、前記基板に接する一つ以上の成形キャビティを形成するステップと、可動金型を用いて、樹脂積載空間の樹脂を前記成形キャビティ内に加圧するステップと、前記成形キャビティ内において封止材を成形するステップと、を含むことを特徴とする封止材成形方法。本発明の目的は、オーバーモールド方式でありながらも、信頼性のある厚さ寸法で封止材を成形することができ、貫通孔が存在するリードフレームのような基板上に封止材を成形するのに好適な封止材成形装置を提供することにある。また、本発明の他の目的は、オーバーモールド方式の成形装置を用いて、基板、特に貫通孔が存在する孔を含む基板上に、別途の事前措置無しに、封止材を信頼性のある寸法で成形する封止材成形方法を提供することにある。本発明の一側面による封止材成形装置は、基板が装着される固定金型と、前記固定金型と対向して配置される可動金型と、前記固定金型と前記可動金型との間に位置するインサートキャビティブロックと、前記インサートキャビティブロックと前記可動金型との間に設けられる樹脂積載空間と、を備え、前記インサートキャビティブロックには、前記基板と対面する成形キャビティと、前記樹脂積載空間から前記成形キャビティに連なる樹脂移動経路が形成される。ここで、前記樹脂移動経路は、基板とインサートキャビティブロックと樹脂積載空間が連続して当接しているとき、前記樹脂積載空間と前記成形キャビティを連結するように、前記インサートキャビティブロックに形成された樹脂流入口を有する。一実施例により、前記可動金型は、前記インサートキャビティブロックに当接するまで、上昇または下降後、停止するキャビティホールディングブロックと、前記キャビティホールディングブロックの停止後、さらに上昇または下降し、前記樹脂積載空間の樹脂を、前記インサートキャビティブロックに向かって加圧するキャビティ加圧ブロックと、を有し、前記キャビティホールディングブロックの上部と前記キャビティ加圧ブロックの上部を覆うように離型フィルムが覆われる。本発明の他の側面により、固定金型に基板を装着し、インサートキャビティブロックを用いて、前記基板に接する一つ以上の成形キャビティを形成し、可動金型を用いて、樹脂積載空間の樹脂を前記成形キャビティ内に加圧し、前記成形キャビティ内において封止材を成形する封止材成形方法が提供される。本発明によると、以下の効果がある。第一に、基板とインサートキャビティブロックが密着しながら作られた不動のキャビティ空間を通じて成形が行われるので、樹脂供給量の程度とは関係なく、封止材の寸法安定化を図ることができる。第二に、樹脂を供給して加圧する位置と封止材形成空間である成形キャビティとの距離を短縮することにより、不要なポット、ランナー等の樹脂の移動経路を最小化し、廃棄される樹脂消耗量を最小化することができる。第三に、インサートキャビティブロックでリードフレームに配列された数個の素子を個別に密閉させることができるので、リードフレームの成形領域内に貫通孔が存在しても、別途の閉塞措置を取らずに、樹脂漏れを防ぐことができる。第四に、封止材の形状を決定するとき、封止材の品質に直接的な影響を及ぼす要素であるインサートキャビティブロックを金型に挿入形態で組み立てなくてもよいので、高温の重い固定金型または可動金型を別に分離することなく、キャビティ状態の確認及びメンテナンスを容易に行うことができる。第五に、成形が不可であり、または成形が不要な箇所を、インサートキャビティブロックの樹脂流入口を選別的に閉塞措置することにより、簡単に排除することができ、樹脂の供給量に関係なく、同一の寸法で成形された封止材が得られる。第六に、基板を可動金型に配置する構造の場合、樹脂加圧のためのキャビティ加圧ブロックが上部に配置されるので、樹脂を入れるための所定の空間を設けるために、離型フィルムを真空方式で吸着させる必要がなく、さらには、前記真空吸着のための別途の真空器具及び装置の必要性がなくなる。以下、添付した図面に基づき、本発明の好適な実施例について詳述する。また、本発明の実施例は、当該技術の分野における通常の知識を有する者に、本発明をさらに完全に説明するために提供されるものであり、下記の実施例は、様々な他の形態に変形され、本発明の範囲が下記の実施例に限定されるものではない。図1、図2、図3は、本発明の一実施例による封止材成形装置を成形初期の第1位置、成形中期の第2の位置、また成形完了期の第3の位置において示した断面図であり、図4は、図3の主要部分を拡大して示した断面図である。図1乃至図3に示すように、本実施例による封止材成形装置は、オーバーモールドまたは圧縮成形方式の成形装置であり、上部の固定金型20、下部の可動金型30、これらの間のインサートキャビティブロック40を有する。図示してはいないが、可動金型の上昇または下降による樹脂の加圧成形のために、例えば、プレス加圧装置のような昇降駆動器具が用いられる。前記固定金型20と前記可動金型30は、ブレス加圧装置のような昇降駆動器具の上部と下部に互いに対向して配置される。前記固定金型20及び/または前記可動金型30には、樹脂を設定温度に加熱するための加熱装置図示せずが設けられてもよい。本実施例において、リードフレーム11を有する基板10上に封止材の成形が行われ、前記基板10は、リードフレーム11に実装された発光ダイオードチップ12と、前記発光ダイオードチップ12を収容する開口部が形成されたレフレクター13とを有する。また、前記基板10は、封止材形成後に切断され、複数のSMD型発光ダイオードパッケージに分離されるものであり、リードフレーム11のパターンにより、基板10には貫通孔が形成されている。本明細書において、用語の基板とは、固定金型20または可動金型30に封止材成形のために装着される全ての種類の客体を含むものを意味する。また、図示によると、封止材が形成される客体である基板が、発光ダイオードチップがリードフレームに実装されてなるものであるが、本発明がこれに限定されてはならないことに留意する。前記基板10は、別途に設けられた基板供給装置図示せずにより、固定金型20に供給され、その固定金型20に装着される。基板10を固定金型20に装着する方式は、真空吸着方式またはクランプ方式が用いられてもよく、その他の方式により、基板10を固定金型20に装着することも考慮される。基板供給装置による前記基板10の供給は、プレス可動部によって、固定金型20と可動金型30が一定の間隔で離隔した状態で行われる。固定金型20に装着された基板10は、封止材が成形される広い面が可動金型30に向かうようになる。また、前記固定金型20に装着された基板10上に、前記インサートキャビティブロック40が装着される。図4に示すように、前記インサートキャビティブロック40は、一面に複数の成形キャビティ41を有し、反対面には、前記成形キャビティ41のそれぞれに連結される複数の樹脂流入口またはゲート42が設けられる。また、前記インサートキャビティブロック40は、前記複数の成形キャビティ41が基板10に向かうように、また、前記複数の樹脂流入口42が前記可動金型30の樹脂積載空間38に向かうように前記基板10に装着される。上述のように、前記基板10の一面には、発光ダイオードチップ12と、その発光ダイオードチップ12を収容する開口部が形成されたレフレクター13とが設けられ、封止材は、前記レフレクター13の開口部を満たすように形成されることが必要である。このような要求のために、前記インサートキャビティブロック40の成形キャビティ41には、前記レフレクター13が嵌合される。したがって、前記成形キャビティ41のうち、実際に樹脂Rが満たされる空間は、前記レフレクター13の開口部にのみ残ることになる。前記封止材の形状を所望の形状にするために、図示のような凸レンズ形または他の所望の形状に成形キャビティ41の形状を設計することができる。可動金型30の樹脂積載空間に存在していた樹脂は、キャビティ加圧ブロック31による加圧により、前記樹脂流入口42を通じて成形キャビティ41に加圧流入した後、硬化され、前記レフレクター13の開口部に前記発光ダイオードチップ12を封止する封止材を形成する。本実施例とは異なり、基板10にレフレクター13が設けられていない場合、樹脂は、図面においてレフレクター13が占める空間まで満たされる。さらに図1乃至図3を参照すると、前記可動金型30は、ベース3上に配置されるキャビティ加圧ブロック31とキャビティホールディングブロック36を有する。前記ベース3は、不図示の昇降駆動器具に連結され、前記昇降駆動器具により上下に駆動されるように構成される。前記キャビティ加圧ブロック31は、前記ベース3の上部面の中央領域に固定配置され、前記キャビティホールディングブロック36は、ベース3に設けられた弾性部材37により付勢される。前記ベース3が上昇駆動すると、キャビティ加圧ブロック31とキャビティホールディングブロック36が一緒に上昇され、前記キャビティホールディングブロック36が、他要素本実施例では、インサートキャビティブロック40との接触により停止すると、その以降は、弾性部材37の圧縮を伴い、キャビティ加圧ブロック31のみが一定の高さまで上昇する。本実施例によると、前記キャビティ加圧ブロック31は、外郭のキャビティホールディングブロック36よりも常時低く位置するので、前記キャビティ加圧ブロック31と前記キャビティホールディングブロック36により定められる可動金型30の上部には、溶融樹脂が入れる窪んだ空間が形成される。また、本実施例による封止材成形装置は、加圧成形中、溶融樹脂が可動金型30と直接接触することを防ぎ、その溶融樹脂が可動金型30の下方に漏れることを防ぐために、可動金型30の上部を覆う離型フィルム50を有する。前記離型フィルム50は、可動金型30の上部に覆われたまま、前記可動金型30側に設置された真空機器図示せずにより、前記可動金型30の上部に吸着される。この際、前記離型フィルム50は、可動金型30のキャビティ加圧ブロック31とキャビティホールディングブロック36との間の狭い隙間を通じて真空吸着され、このような過程により、加圧工程中、樹脂の外部漏れを防止することができる樹脂積載空間38が形成される。この樹脂積載空間38内に一定量の固形または液状の樹脂を均一に積載する。以下、図1、図2、図3を順次参照して、上述した封止材成形装置で基板上に封止材を形成する過程についてさらに説明する。図1を参照すると、先ず、基板10が上部の固定金型20に装着され、次に、基板10上にはインサートキャビティブロック40が装着される。キャビティ加圧ブロック31とキャビティホールディングブロック36との間の段差により凹状を有する可動金型30の上部に、離型フィルム50を吸着させて樹脂積載空間38を形成する。本実施例では、インサートキャビティブロック40が固定金型20上の基板10上に装着されるが、インサートキャビティブロック40を離型フィルム50が吸着された可動金型30の上部に装着することも考慮される。図1に示した位置において、可動金型30の全ての部分は、固定金型20側の全ての要素から離隔している。図2を参照すると、昇降駆動器具によりベース3を上昇駆動させると、一次に可動金型30のキャビティホールディングブロック36がインサートキャビティブロック40に当接して停止する。これにより、樹脂積載空間38は、インサートキャビティブロック40と可動金型30との間において完全に閉じられる。この際、実際に当接する部分は、離型フィルム50とインサートキャビティブロック40であるが、他の手段により樹脂の漏れを防ぐことができれば、離型フィルム50が省略されてもよいので、インサートキャビティブロック40と一次に当接する部分をキャビティホールディングブロック36であるものと説明する。図3に示すように、昇降駆動器具によりベース3をさらに上昇駆動させると、弾性部材37の圧縮を伴い、キャビティ加圧ブロック31がさらに上昇し、樹脂積載空間38の樹脂を加圧するようになる。前記加圧により、樹脂積載空間38は段々減らす。図4に示すように、レフレクター13とインサートキャビティブロック40が当接するダンバー面43がさらに加圧されると、樹脂がキャビティ領域に転移することを抑制することができ、密封力がさらに向上することができる。上述のように、樹脂積載空間38が減少しながら、直接的に樹脂を加圧するようになり、加圧された樹脂は、インサートキャビティブロック40に設けられた樹脂流入口42から成形キャビティ41内に注入される。また、前記ステップ別の過程において、成形物に内在され、または発生した泡ボイドを効果的に除去し、成形性を改善するために、真空通路、すなわち、エアベントが形成され、このエアベントは、樹脂積載空間38の外郭を形成するキャビティホールディングブロック36の上面と、レフレクター13の上面と、インサートキャビティブロック40とが当接する面に選択的に設けられ得る。液状に加圧された樹脂は一定の時間が経て硬化する。樹脂が硬化すると、固定金型20と可動金型30を離隔し、基板10とインサートキャビティブロック40を不図示の資材供給装置を用いて一括してアンロードし、金型の外部に一括して分離し、またはインサートキャビティブロック40を先ずアンロードするとともに、分離した後、封止材の成形が完了した基板を取り外すこともできる。図5は、基板10の裏面、すなわち、封止材が形成される面の反対面が平らな面ではない場合に対する適用例を示す。前記基板10の裏面に突出部19がある場合、固定金型20に前記突出部19に相応する逃げ溝27を設け、基板10の浮き上がりを防止する。前記逃げ溝27は、単に突出部19に対する対応だけでなく、多数個のレフレクター13の上面が形成する偏差と、インサートキャビティブロック40のダンバー面43図4参照の偏差が重なって生成し得る成形キャビティ41の外周面の間隙をなくすことができる。基板10の一部が固定金型20に形成された逃げ溝27に弾性的に押され、スプリングバック作用により上述した偏差を打ち消し、密封力もさらに向上させることができる。図6は、本発明の他の実施例による封止材成形装置を示した断面図である。上述した実施例において紹介されたメカニズムを基礎とするが、基板10の装着方向が反対であることが異なる。すなわち、本実施例によると、可動金型30が上部に配置されて上型を構成し、固定金型20が下部に配置されて下型を構成する。基板10が下部の固定金型20に装着され、その上にインサートキャビティブロック40が搭載される。前記インサートキャビティブロック40の一面には、下型、すなわち、固定金型20に装着された基板10に向かって開放された成形キャビティ41が設けられ、反対面、すなわち、可動金型30に臨む面には、樹脂積載空間38と、前記樹脂積載空間38を前記成形キャビティに連結する樹脂流入口42が形成される。前記樹脂積載空間38の下方に位置するように、前記可動金型30の下部または前記インサートキャビティブロック40の上部には、離型フィルム50が配置される。可動金型30が1次下降し、可動金型30のキャビティホールディングブロック36が前記離型フィルム50を介して前記インサートキャビティブロック40に当接し、前記キャビティ加圧ブロック31は、弾性部材37の圧縮を伴ってさらに下降し、樹脂積載空間38内の樹脂を加圧する。樹脂は、樹脂積載空間38から樹脂流入口を通じて成形キャビティ内に大きな圧力で注入される。成形キャビティ内の液状の樹脂が硬化し、緻密であり、厚さ寸法が安定的な封止材が、前記成形キャビティ内において形成される。真空吸着ではなくても、離型フィルム50を下部の固定金型20、すなわち、下型にそのまま維持させることができるので、離型フィルム50の真空吸着のための真空機器を省略することもできる。図5に示すような逃げ溝27を固定金型20に形成することも考慮することができる。