"電気モジュールの製造方法であって、基板の一方の板面の一の領域に透明電極膜を成膜するとともに、該一の領域に隣り合う他の領域に対向電極膜を成膜する工程と、前記透明電極膜の表面に半導体層を設ける工程と、前記一の領域と前記他の領域とが互いに対向するよう前記基板を折曲するとともに、この基板の開放端を封止し前記一の領域と前記他の領域とが対向する一対のセルを形成する工程と、前記セル内に電解質を充填する工程をと備えていることを特徴とする電気モジュールの製造方法。請求項1に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記対向電極膜は、前記透明電極膜と同一の材料により形成されていることを特徴とする電気モジュールの製造方法。請求項1又は2に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記透明電極膜は一の領域において一方向に帯状に成膜されるとともに、前記対向電極膜が前記他の領域において前記透明電極膜に平行に帯状に成膜され、前記半導体層は、前記透明電極膜の表面に前記一方向に複数形成され、前記透明電極膜の表面及び前記対向電極膜の表面のいずれか一方又は双方に、前記基板を折曲した際に前記複数の半導体層同士を区画する封止材が設けられ、前記一の領域と前記他の領域とが互いに対向するよう前記基板を折曲するとともに、この基板の開放端を封止し前記一の半導体層毎に封止されたセルを複数形成することを特徴とする電気モジュールの製造方法。半導体層が形成された透明電極膜が成膜された電極基板と、前記透明電極膜に対向配置される対向電極膜が成膜された対向基板と、前記電極基板と前記対向基板との間に配置された電解質とを備えた電気モジュールであって、前記電極基板と前記対向基板とは、一の基板が折曲されて形成されたものであることを特徴とする電気モジュール。しかし、上記特許文献1の電気モジュールの製造方法によれば、色素増感半導体層と対極とが異なるラインで別々の基板に形成されるものであるため製造設備が冗長化するとともに、これらの基板同士を的確に貼り合わせなければならず、基板の作業工程が煩雑であるという問題があった。また、半導体層の外縁の全体を囲繞するように接着剤を配置するものであるため、接着剤の原料コストにより、電気モジュールの製造コストが向上するという問題点があった。そこで、本発明は、上記課題に鑑み、製造設備を簡略化し、作業工程を簡素化し、電気モジュールの製造コストを抑制することのできる電気モジュールの製造方法及び電気モジュールを提供することを課題とする。請求項1の発明は、電気モジュールの製造方法であって、基板の一方の板面の一の領域に透明電極膜を成膜するとともに、該一の領域に隣り合う他の領域に対向電極膜を成膜する工程と、前記透明電極膜の表面に半導体層を設ける工程と、前記一の領域と前記他の領域とが互いに対向するよう前記基板を折曲するとともに、この基板の開放端を封止し前記一の領域と前記他の領域とが対向する一対のセルを形成する工程と、前記セル内に電解質を充填する工程をと備えていることを特徴とする。本発明では、半導体層を有した透明電極膜と対向電極膜とを一方の板面に隣り合うように成膜するものであるため同一のラインで製造することができる。また、前記基板を折曲して前記透明電極膜と対向電極膜とを互いに対向させるものであるので、貼り合わせ作業が容易である。また、透明電極膜が成膜された基板と対向電極膜が成膜された基板とが基板の折曲部分で一体とされているため、かかる部分での封止が確実であり、かつ、対向する基板同士を封止する箇所を最小限に抑えることができる。請求項2の発明は、請求項1に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記対向電極膜は、前記透明電極膜と同一の材料により形成されていることを特徴とする。本発明では、半導体層を形成する透明電極膜と対向電極膜とが同一の材料により成膜されるものであるため、これら透明電極膜と対向電極膜と同一の基板の板面上に同じ原料を用いて同時に成膜することができる。請求項3の発明は、請求項1又は2に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記透明電極膜は一の領域において一方向に帯状に成膜されるとともに、前記対向電極膜が前記他の領域において前記透明電極膜に平行に帯状に成膜され、前記半導体層は、前記透明電極膜の表面に前記一方向に複数形成され、前記透明電極膜の表面及び前記対向電極膜の表面のいずれか一方又は双方に、前記基板を折曲した際に前記複数の半導体層同士を区画する封止材が設けられ、前記一の領域と前記他の領域とが互いに対向するよう前記基板を折曲するとともに、この基板の開放端を封止し前記封止材と共に前記一の半導体層毎に封止されたセルを複数形成することを特徴とする。本発明では、透明電極膜の表面に複数の半導体層を一方向に形成し、複数の半導体層をそれぞれ区画する封止材が設けられているため、一の領域と前記他の領域とが互いに対向するよう前記基板を折曲することで同時に複数のセルを形成することができる。請求項4の発明は、半導体層が形成された透明電極膜が成膜された電極基板と、前記透明電極膜に対向配置される対向電極膜が成膜された対向基板と、前記電極基板と前記対向基板との間に配置された電解質とを備えた電気モジュールであって、前記電極基板と前記対向基板とは、一の基板が折曲されて形成されたものであることを特徴とする。本発明では、前記電極基板と前記対向基板とは、一の基板が折曲されて形成されており、この基板が折曲された箇所における封止を確実にするとともに、折曲された箇所において封止材料の使用を削減することができる。本発明の電気モジュールの製造方法によれば、同一のライン上で透明電極膜と対向電極膜とを成膜することができ、また、基板を折曲して前記透明電極膜と対向電極膜とを容易に対向させ得るため、電気モジュールの製造作業が簡便となるという効果を奏する。また、透明電極膜が成膜された基板と対向電極膜が成膜された基板とが基板の折曲部分で一体とされているため、これらの対向する基板同士を封止する箇所を最小限に抑えることができ、封止材の使用を削減して電気モジュールの製造コストを抑制することができるという効果を奏する。また、電気モジュールの封止を確実に行うことができるという効果を奏する。以下、図を参照して本発明の一実施形態について説明する。図1は、本発明の製造方法によって製造された電気モジュールの一例として示された色素増感太陽電池1である。同図に示すように、色素増感太陽電池1は、色素を担持させた半導体層2が透明電極膜3上に成膜された第1の基板4電極基板と、対向電極膜5が成膜された第2の基板6対向基板とが対向配置され、これら第1の基板4と第2の基板6との間にセパレータ7を介在させかつ電解液8が充填された状態で、両基板4,6の開放端K、K全体に亘って封止材9が配され、液密に封止されている。第1の基板一の領域4及び第2の基板他の領域6は、透明電極膜3及び対向電極膜5の基台となる部材であり、可撓性のあるフィルム状の一の基板10を帯状に2等分して隣り合う領域に設けられ、これらを分割する中心線で折曲されて形成されている。第1の基板4と第2の基板6の材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレートPENポリエチレンテレフタラートPET等の透明の合成樹脂材料が用いられる。透明電極膜3は、いわゆる第1電極となるものである。この透明電極膜3には酸化スズITO、酸化亜鉛等が用いられ、スパッタリングや印刷法により第1の基板4側の表面に成膜されている。半導体層2は、後述する増感色素から電子を受け取り輸送する機能を有するものであり、金属酸化物からなる半導体により略矩形に形成され、透明電極膜3上に配置される。金属酸化物としては、例えば、酸化チタンTiO2、酸化亜鉛ZnO、酸化スズSnO2、等が用いられる。この半導体層2は、増感色素を担持している。増感色素は、有機色素または金属錯体色素で構成されている。有機色素として、例えば、クマリン系、ポリエン系、シアニン系、ヘミシアニン系、チオフェン系、等の各種有機色素を用いることができる。金属錯体色素としては、例えば、ルテニウム錯体等が好適に用いられる。対向電極膜5は、いわゆる第2電極となるものであり、半導体層2と間隙を隔てて透明電極膜3と対向するように、第2の基板6側の表面に成膜されている。この対向電極膜5には、例えば、酸化スズITO、酸化亜鉛等、透明電極膜3と同材料を用いて、スパッタリングや印刷法によりに成膜されている。なお、対向電極膜5としては、ITO、酸化亜鉛等に代えて、又はITO等の層に加えて、透明電極膜3と対向電極膜5との間の電子の授受を促進させるプラチナ、ポリアニリン、PEDOT、カーボン等が成膜されてもよい。セパレータ7は、透明電極膜3と対向電極膜5とが接触しないように分離させる厚みを有するとともに、電解液8及び封止材9を保持し得る孔不図示を有した不織布等のシート材により形成されている。セパレータ7の厚みは、例えば1μm~30μmとされ、孔によるセパレータ28の通気度は、例えば20~300cm3/cm2/秒であることが望ましい。電解液8としては、例えば、アセトニトリル、プロピオニトリル等の非水系溶剤;ヨウ化ジメチルプロピルイミダゾリウム又はヨウ化ブチルメチルイミダゾリウム等のイオン液体などの液体成分に、ヨウ化リチウム等の支持電解質とヨウ素とが混合された溶液等の液体が挙げられる。また、電解液8は、逆電子移動反応を防止するため、t-ブチルピリジンを含むものでもよい。また、電解液8に代えて、電気モジュールの耐久性を向上させるため、ゲル状電解質又は固体電解質を用いることもできる。図1に示すように、封止材9は、基板10を折曲した際に第1及び第2の基板4,6間内と外部とが連通する部分開放端K、すなわち図3cに示す折曲部M以外の部分の全体、及び、半導体層2,2を区画するようこれらの間に配置され、第1の基板4及び第2の基板6同士を張り合わせ、図1に示す内部空間Sを封止するものである。封止材9の材料には、例えば、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂等が用いられる。次に、色素増感太陽電池1の製造方法について図2~図4を用いて説明する。色素増感太陽電池1は、透明電極膜3及び対向電極膜5を成膜する成膜工程と、半導体層及び触媒層の形成工程と、電解液8を充填する注入孔20を形成する注入孔形成工程及び封止材配置工程と、セパレータ7を介装させて基板10を折曲し、注入孔20から電解液8を注入し、電解液8を充填した積層体16とする積層体形成工程及び電解液充填工程と、注入孔20を封止して、セル毎に積層体16を裁断する注入孔封止及び裁断工程とを有する。ここで、積層体16の裁断は、電解液8を充填する前に行っても良い。成膜工程透明電極膜3及び対向電極膜5を成膜する工程においては、まず、図2aに示すように、PENフィルムからなる基板10の長手方向に延在する両端縁10a,10bとこれら両端縁10a,10bの中央部Mに帯状のレジスト17を塗布する。レジスト17を110°Cで90秒間加熱し硬化させた後に、図2bに示すように、基板10の全体にITO膜18を成膜する。この場合、透明電極膜3と対向電極膜5とは同材料で成膜がされる。そして、ITO膜18の成膜後、図2cに示すように、ITOが付着したレジスト17を除去し、レジスト17が塗布されていた基板10上の部分にPEN基材を露出させ、透明電極膜3及び対向電極膜5の成膜が完了する。半導体層及び触媒層の形成工程及び注入孔形成工程上記成膜工程の後、図3aに示すように、一の基板10の板面を短手方向で二等分した一方の領域である第1の基板4の表面のITO膜18上に、焼成が可能な酸化チタン含有ペーストをマスクや印刷法により塗布し、酸化チタン含有ペーストの溶媒が揮発する温度で加熱処理し、多孔質の半導体層2を隣り合うように複数形成する。半導体層2を形成した後は、増感色素を溶剤に溶かした増感色素溶液を半導体層2に吸着させ、半導体層2に増感色素を担持させる。一方、一の基板10の板面を短手方向で二等分した他方の領域である第2の基板6の表面のITO膜上には、白金等からなる触媒層19,19を半導体層2,2に対応するように形成するとともに、図3bに示すように、後に電解液8を充填するための注入孔20及び空気を抜くための開口部21を形成する。封止材配置工程半導体層2,2及び触媒層19,19の形成後、図3cに示すように、半導体層2と触媒層19とを一対として、この一対の半導体層2と触媒層19とを囲繞するように封止材9を配置する。この際、封止材9は、次工程で基板10が折曲された際に透明電極膜3と対向電極膜5との間に間隙を形成してこれらを接着し得るように、所定の厚みをもって設ける。積層体形成工程及び電解液充填工程封止材9を配置した後、図4aに示すように、封止材9を含めて第2の基板6又は第1の基板4の全体を覆うようにセパレータ7を配置するとともに、基板10の開放端Kの任意の位置に端子22を配置し、同図bに示すように、基板10の短手方向中心を通る線L上で第1の基板4又は第2の基板6を折り返し、セパレータ7を介装させた状態で第1の基板4と第2の基板6とが対向するように基板10を貼り合わせる。そして、封止材9を熱硬化又は光硬化させて一対の半導体層2及び触媒層19を囲繞して封止しセルCを形成する。その上で、注入孔20からセルC内に電解液8を充填し、積層体16とする。なお、この場合、基板10が折曲された部分Mは、PEN基板が露出した状態で一体的に連設しているため、かかる部分において封止材9を配置する必要がない。そして、図4cに示すように、注入孔20と開口部21とをフォトレックを注入口に配置してUV硬化及び熱硬化により封止し、セルC,Cを完全に液密状態とする。そして、半導体層2,2間に設けられた封止材9上で、図4cに示すように積層体16を裁断し、図1に示す一の色素増感太陽電池1とする。以上のように、色素増感太陽電池1によれば、半導体層2を有した透明電極膜3と対向電極膜5とを同一の一方の板面に隣り合うように成膜するものであるため、同一のラインで製造することができる。また、基板10を折曲して透明電極膜3と対向電極膜5とを互いに対向させるものであるので、貼り合わせ作業が容易となる。したがって、色素増感太陽電池1を簡便に製造することができる。また、透明電極膜3が成膜された第1の基板4と対向電極膜5が成膜された第2の基板6とが基板10の折曲部分Mにおいて隣り合うように一体的に連設されているため、かかる折曲部分Mでの封止が確実となる。また更に、対向する第1及び第2の基板4,6同士を封止する箇所を最小限に抑えて、使用する封止材9を削減することができ、色素増感太陽電池1の製造コストを抑えることができる。また、半導体層2を形成する透明電極膜3と対向電極膜5とが同一の材料により成膜されるものである場合には、これら透明電極膜3と対向電極膜5と同一の基板10の板面上に簡便に成膜することができる。また、一の領域に複数の半導体層2を形成し、封止材9で区画できるようにすることで、簡便に複数のセルを同時に形成することができる。また、開放端Kの任意の位置に端子22を配し、電流を取り出すことができる。なお、上記の実施形態において、透明電極膜3と対向電極膜5とは同材料を使用して成膜したが、異なる材料を用いて成膜したものであってもよい。また、上記の実施形態においては、透明電極膜3に2つの半導体層2を形成したが、1つのみ形成しても、又は3つ以上の半導体層2を形成して、これらを封止層9で区分した上で、上記に示したとおりセルC毎に裁断して一の色素増感太陽電池1としてもよい。"