"直流電流を交流電流に変換するパワー半導体素子を有する複数のパワーモジュールと、前記複数のパワーモジュールが収納され、前記複数のパワーモジュールを冷却するための冷媒が流れる流路が形成された第1のケースと、前記複数のパワーモジュールの交流端子にそれぞれ接続され、前記交流電流を出力するための複数の交流バスバーと、前記複数の交流バスバーを保持すると共に前記第1のケースに固定され、該第1のケースとは反対方向の上方に突出する位置決めピンが形成された保持部材と、前記保持部材上に配置されると共に前記複数の交流バスバーの交流電流を各々検出する複数の電流センサが一体に保持される枠体、該枠体から上方に突出するように設けられて前記複数の電流センサの各検出信号を出力するリード端子、および該枠体に形成されて前記保持部材の位置決めピンが挿通されるモジュール位置決め用貫通孔を有する電流センサモジュールと、前記保持部材上に配置された前記枠体の上方に配置されると共に、前記リード端子が挿通されるリード端子用スルーホールおよび前記位置決めピンが挿通される基板位置決め用貫通孔が形成され、前記検出信号に基づいて前記パワー半導体素子を駆動する回路が実装された駆動回路基板と、を備え、前記位置決めピンの先端は、前記保持部材に配置された前記枠体から突出するリード端子の先端よりも上方に突出していることを特徴とする電力変換装置。請求項1に記載の電力変換装置において、前記各交流バスバーは、出力端とは反対側の端部に形成されて前記パワーモジュールの交流端子に接続される接続部、および該接続部に近接して配置された第1貫通孔を備え、前記保持部材上に突設され、前記交流バスバーの第1貫通孔を貫通すると共に該交流バスバーの保持部材対向面とは反対側の面を係止して、該交流バスバーが前記突設の方向に変位するのを規制する係止部を備えることを特徴とする電力変換装置。請求項2に記載の電力変換装置において、前記複数の交流バスバーの出力端側は前記電流センサモジュールの枠体は貫通するように配置され、前記各交流バスバーは、前記枠体よりも出力端に近い側に形成された第2貫通孔を備え、前記保持部材は、前記第2貫通孔に入り込む突起を備えることを特徴とする電力変換装置。請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電力変換装置において、前記第1のケースに収納され、前記複数のパワーモジュールに並列接続されるコンデンサモジュールと、前記コンデンサモジュールと前記駆動回路基板とを接続するハーネスと、を備え、前記交流バスバーを迂回するように前記ハーネスをガイドするガイド部材を、前記保持部材に形成したことを特徴とする電力変換装置。請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電力変換装置において、前記駆動回路基板の保持部材側とは反対側の面に対向するように配置される天板部と、前記駆動回路基板の側方を囲むように設けられて前記第1のケースに接続される側面部とを有して、少なくとも前記駆動回路基板を収納する第2のケースと、前記天板部と前記駆動回路基板との隙間に配置され、前記位置決めピンが挿通されるシート位置決め用孔が形成された絶縁シートと、を備えたことを特徴とする電力変換装置。請求項5に記載の電力変換装置において、前記天板部には、前記駆動回路基板の発熱性部品実装領域と対向する領域に、前記駆動回路基板方向に突出して前記絶縁シートに接する凸部が形成され、前記駆動回路基板の発熱性部品実装領域と前記凸部との間に前記絶縁シートが挟持されていることを特徴とする電力変換装置。請求項6に記載の電力変換装置において、前記絶縁シートの前記発熱性部品実装領域と対向する面に固着され、前記絶縁シートよりも高熱電導性の放熱シートを、前記絶縁シートと前記駆動回路基板との間に介在させたことを特徴とする電力変換装置。請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電力変換装置において、前記保持部材は、該保持部材から駆動回路基板方向に突出し、前記駆動回路基板を支持する複数の支柱を備えたことを特徴とする電力変換装置。請求項1乃至8のいずれか一項に記載の電力変換装置において、前記第1のケースに固定された前記保持部材は、前記第1のケースと接触する金属ベース部と、前記金属ベース部の表面の一部を被覆すると共に前記複数の交流バスバーを保持する樹脂部とを有することを特徴とする電力変換装置。しかしながら、各センサブロックはヒートシンク上に個別に位置決めされるため、各センサブロック間の位置決め精度が高くないと、各センサブロックと制御回路基板との間に十分な位置決め精度が得られないとう欠点がある。すなわち、一部のセンサブロックのリード端子はスルーホールに挿入できても、他のセンサブロックのリード端子が挿入できないという状況が生じやすい。そのような場合、各センサブロックのヒートシンクへの固定をやり直す必要があり、作業性が悪かった。請求項1の発明に係る電力変換装置は、直流電流を交流電流に変換するパワー半導体素子を有する複数のパワーモジュールと、複数のパワーモジュールが収納され、複数のパワーモジュールを冷却するための冷媒が流れる流路が形成された第1のケースと、複数のパワーモジュールの交流端子にそれぞれ接続され、交流電流を出力するための複数の交流バスバーと、複数の交流バスバーを保持すると共に第1のケースに固定され、該第1のケースとは反対方向の上方に突出する位置決めピンが形成された保持部材と、保持部材上に配置されると共に複数の交流バスバーの交流電流を各々検出する複数の電流センサが一体に保持される枠体、該枠体から上方に突出するように設けられて複数の電流センサの各検出信号を出力するリード端子、および該枠体に形成されて保持部材の位置決めピンが挿通されるモジュール位置決め用貫通孔を有する電流センサモジュールと、保持部材上に配置された枠体の上方に配置されると共に、リード端子が挿通されるリード端子用スルーホールおよび位置決めピンが挿通される基板位置決め用貫通孔が形成され、検出信号に基づいてパワー半導体素子を駆動する回路が実装された駆動回路基板と、を備え、位置決めピンの先端は、保持部材に配置された枠体から突出するリード端子の先端よりも上方に突出していることを特徴とする。請求項2の発明は、請求項1に記載の電力変換装置において、各交流バスバーは、出力端とは反対側の端部に形成されてパワーモジュールの交流端子に接続される接続部、および該接続部に近接して配置された第1貫通孔を備え、保持部材上に突設され、交流バスバーの第1貫通孔を貫通すると共に該交流バスバーの保持部材対向面とは反対側の面を係止して、交流バスバーが突設の方向に変位するのを規制する係止部を備えたものである。請求項3の発明は、請求項2に記載の電力変換装置において、複数の交流バスバーの出力端側は電流センサモジュールの枠体は貫通するように配置され、各交流バスバーは、枠体よりも出力端に近い側に形成された第2貫通孔を備え、保持部材は、第2貫通孔に入り込む突起を備えたものである。請求項4の発明は、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電力変換装置において、第1のケースに収納され、複数のパワーモジュールに並列接続されるコンデンサモジュールと、コンデンサモジュールと前記駆動回路基板とを接続するハーネスと、を備え、交流バスバーを迂回するようにハーネスをガイドするガイド部材を、保持部材に形成したものである。請求項5の発明は、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電力変換装置において、駆動回路基板の保持部材側とは反対側の面に対向するように配置される天板部と、駆動回路基板の側方を囲むように設けられて第1のケースに接続される側面部とを有して、少なくとも駆動回路基板を収納する第2のケースと、天板部と駆動回路基板との隙間に配置され、位置決めピンが挿通されるシート位置決め用孔が形成された絶縁シートと、を備えたものである。請求項6の発明は、請求項5に記載の電力変換装置において、天板部には、駆動回路基板の発熱性部品実装領域と対向する領域に、駆動回路基板方向に突出して絶縁シートに接する凸部が形成され、駆動回路基板の発熱性部品実装領域と凸部との間に絶縁シートが挟持されていることを特徴とする。請求項7の発明は、請求項6に記載の電力変換装置において、絶縁シートの発熱性部品実装領域と対向する面に固着され、絶縁シートよりも高熱電導性の放熱シートを、絶縁シートと駆動回路基板との間に介在させたものである。請求項8の発明は、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電力変換装置において、保持部材は、該保持部材から駆動回路基板方向に突出し、駆動回路基板を支持する複数の支柱を備えたものである。請求項9の発明は、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の電力変換装置において、第1のケースに固定された保持部材は、第1のケースと接触する金属ベース部と、金属ベース部の表面の一部を被覆すると共に複数の交流バスバーを保持する樹脂部とを有することを特徴とする。本発明によれば、電力変換装置の組み立て作業性の向上を図ることができる。以下、図を参照して本発明を実施するための形態について説明する。図1は、ハイブリッド自動車以下HEVと記述するの制御ブロックを示す図である。エンジンEGNおよびモータジェネレータMG1は車両の走行用トルクを発生する。また、モータジェネレータMG1は回転トルクを発生するだけでなく、モータジェネレータMG1に外部から加えられる機械エネルギーを電力に変換する機能を有する。モータジェネレータMG1は、例えば同期機あるいは誘導機であり、上述のごとく、運転方法によりモータとしても発電機としても動作する。モータジェネレータMG1を自動車に搭載する場合には、小型で高出力を得ることが望ましく、ネオジウムなどの磁石を使用した永久磁石型の同期電動機が適している。また、永久磁石型の同期電動機は誘導電動機に比べて回転子の発熱が少なく、この観点でも自動車用として優れている。エンジンEGNの出力側の出力トルクは動力分配機構TSMを介してモータジェネレータMG1に伝達され、動力分配機構TSMからの回転トルクあるいはモータジェネレータMG1が発生する回転トルクは、トランスミッションTMおよびデファレンシャルギアDEFを介して車輪に伝達される。一方、回生制動の運転時には、車輪から回転トルクがモータジェネレータMG1に伝達され、供給されてきた回転トルクに基づいて交流電力を発生する。発生した交流電力は後述するように電力変換装置200により直流電力に変換され、高電圧用のバッテリ136を充電し、充電された電力は再び走行エネルギーとして使用される。次に電力変換装置200について説明する。インバータ回路140は、バッテリ136と直流コネクタ138を介して電気的に接続されており、バッテリ136とインバータ回路140との相互において電力の授受が行われる。モータジェネレータMG1をモータとして動作させる場合には、インバータ回路140は直流コネクタ138を介してバッテリ136から供給された直流電力に基づき交流電力を発生し、交流端子188を介してモータジェネレータMG1に供給する。モータジェネレータMG1とインバータ回路140からなる構成は電動発電ユニットとして動作する。なお、本実施形態では、バッテリ136の電力によって電動発電ユニットを電動ユニットとして作動させることにより、モータジェネレータMG1の動力のみによって車両の駆動ができる。さらに、本実施形態では、電動発電ユニットを発電ユニットとしてエンジン120の動力或いは車輪からの動力によって作動させて発電させることにより、バッテリ136の充電ができる。また、図1では省略したが、バッテリ136はさらに補機用のモータを駆動するための電源としても使用される。補機用のモータとしては例えば、エアコンディショナーのコンプレッサを駆動するモータ、あるいは制御用の油圧ポンプを駆動するモータである。バッテリ136から直流電力が補機用パワーモジュールに供給され、補機用パワーモジュールは交流電力を発生して補機用のモータに供給する。補機用パワーモジュールはインバータ回路140と基本的には同様の回路構成および機能を持ち、補機用のモータに供給する交流の位相や周波数、電力を制御する。なお、電力変換装置200は、インバータ回路140に供給される直流電力を平滑化するためのコンデンサモジュール500を備えている。電力変換装置200は、上位の制御装置から指令を受けたりあるいは上位の制御装置に状態を表すデータを送信したりするための通信用のコネクタ21を備えている。電力変換装置200は、コネクタ21から入力される指令に基づいて制御回路172でモータジェネレータMG1の制御量を演算し、さらにモータとして運転するか発電機として運転するかを演算し、演算結果に基づいて制御パルスを発生し、その制御パルスをドライバ回路174へ供給する。ドライバ回路174は、供給された制御パルスに基づいて、インバータ回路140を制御するための駆動パルスを発生する。次に、図2を用いてインバータ回路140の電気回路の構成を説明する。なお、以下で半導体素子として絶縁ゲート型バイポーラトランジスタを使用しており、以下略してIGBTと記す。上アームとして動作するIGBT328及びダイオード156と、下アームとして動作するIGBT330及びダイオード166とで、上下アームの直列回路150が構成される。インバータ回路140は、この直列回路150を、出力しようとする交流電力のU相、V相、W相の3相に対応して備えている。これらの3相は、この実施の形態ではモータジェネレータMG1の電機子巻線の3相の各相巻線に対応している。3相のそれぞれの上下アームの直列回路150は、直列回路の中点部分である中間電極169から交流電流を出力する。この中間電極169は、交流端子159及び交流端子188を通して、モータジェネレータMG1への交流電力線である以下に説明の交流バスバー802と接続される。上アームのIGBT328のコレクタ電極153は、正極端子157を介してコンデンサモジュール500の正極側のコンデンサ端子506に電気的に接続されている。また、下アームのIGBT330のエミッタ電極は、負極端子158を介してコンデンサモジュール500の負極側のコンデンサ端子504に電気的に接続されている。上述のように、制御回路172は上位の制御装置からコネクタ21を介して制御指令を受け、これに基づいてインバータ回路140を構成する各相の直列回路150の上アームあるいは下アームを構成するIGBT328やIGBT330を制御するための制御信号である制御パルスを発生し、ドライバ回路174に供給する。ドライバ回路174は、上記制御パルスに基づき、各相の直列回路150の上アームあるいは下アームを構成するIGBT328やIGBT330を制御するための駆動パルスを各相のIGBT328やIGBT330に供給する。IGBT328やIGBT330は、ドライバ回路174からの駆動パルスに基づき、導通あるいは遮断動作を行い、バッテリ136から供給された直流電力を三相交流電力に変換し、この変換された電力はモータジェネレータMG1に供給される。IGBT328は、コレクタ電極153と、信号用エミッタ電極155と、ゲート電極154を備えている。また、IGBT330は、コレクタ電極163と、信号用のエミッタ電極165と、ゲート電極164を備えている。ダイオード156が、コレクタ電極153とエミッタ電極155との間に電気的に接続されている。また、ダイオード166が、コレクタ電極163とエミッタ電極165との間に電気的に接続されている。スイッチング用パワー半導体素子としては金属酸化物半導体型電界効果トランジスタ以下略してMOSFETと記すを用いてもよい、この場合はダイオード156やダイオード166は不要となる。スイッチング用パワー半導体素子としては、IGBTは直流電圧が比較的高い場合に適していて、MOSFETは直流電圧が比較的低い場合に適している。コンデンサモジュール500は、正極側のコンデンサ端子506と負極側のコンデンサ端子504と正極側の電源端子509と負極側の電源端子508とを備えている。バッテリ136からの高電圧の直流電力は、直流コネクタ138を介して、正極側の電源端子509や負極側の電源端子508に供給され、コンデンサモジュール500の正極側のコンデンサ端子506および負極側のコンデンサ端子504から、インバータ回路140へ供給される。一方、交流電力からインバータ回路140によって変換された直流電力は、正極側のコンデンサ端子506や負極側のコンデンサ端子504からコンデンサモジュール500に供給され、正極側の電源端子509や負極側の電源端子508から直流コネクタ138を介してバッテリ136に供給され、バッテリ136に蓄積される。制御回路172は、IGBT328及びIGBT330のスイッチングタイミングを演算処理するためのマイクロコンピュータ以下、マイコンと記述するを備えている。マイコンへの入力情報としては、モータジェネレータMG1に対して要求される目標トルク値、直列回路150からモータジェネレータMG1に供給される電流値、及びモータジェネレータMG1の回転子の磁極位置がある。目標トルク値は、不図示の上位の制御装置から出力された指令信号に基づくものである。電流値は、後述する電流センサモジュール180による検出信号に基づいて検出されたものである。磁極位置は、モータジェネレータMG1に設けられたレゾルバなどの回転磁極センサ不図示から出力された検出信号に基づいて検出されたものである。本実施形態では、電流センサモジュール180は3相の電流値を検出する場合を例に挙げているが、2相分の電流値を検出するようにし、演算により3相分の電流を求めても良い。制御回路172内のマイコンは、目標トルク値に基づいてモータジェネレータMG1のd軸,q軸の電流指令値を演算し、この演算されたd軸,q軸の電流指令値と、検出されたd軸,q軸の電流値との差分に基づいてd軸,q軸の電圧指令値を演算し、この演算されたd軸,q軸の電圧指令値を、検出された磁極位置に基づいてU相、V相、W相の電圧指令値に変換する。そして、マイコンは、U相、V相、W相の電圧指令値に基づく基本波正弦波と搬送波三角波との比較に基づいてパルス状の変調波を生成し、この生成された変調波をPWMパルス幅変調信号としてドライバ回路174に出力する。ドライバ回路174は、下アームを駆動する場合、PWM信号を増幅したドライブ信号を、対応する下アームのIGBT330のゲート電極に出力する。また、ドライバ回路174は、上アームを駆動する場合、PWM信号の基準電位のレベルを上アームの基準電位のレベルにシフトしてからPWM信号を増幅し、これをドライブ信号として、対応する上アームのIGBT328のゲート電極にそれぞれ出力する。また、制御回路172内のマイコンは、異常検知過電流、過電圧、過温度などを行い、直列回路150を保護している。このため、制御回路172にはセンシング情報が入力されている。例えば、各アームの信号用のエミッタ電極155及び信号用のエミッタ電極165からは各IGBT328とIGBT330のエミッタ電極に流れる電流の情報が、対応する駆動部ICに入力されている。これにより、各駆動部ICは過電流検知を行い、過電流が検知された場合には対応するIGBT328,IGBT330のスイッチング動作を停止させ、対応するIGBT328,IGBT328330を過電流から保護する。直列回路150に設けられた温度センサ不図示からは直列回路150の温度の情報がマイコンに入力されている。また、マイコンには直列回路150の直流正極側の電圧の情報が入力されている。マイコンは、それらの情報に基づいて過温度検知及び過電圧検知を行い、過温度或いは過電圧が検知された場合には全てのIGBT328,IGBT330のスイッチング動作を停止させる。図3は電力変換装置200の外観斜視図であり、図4は図3に示す電力変換装置200から交流コネクタ187および直流コネクタ138を外した状態を示す。本実施の形態の電力変換装置200は、平面形状がほぼ正方形の直方体形状としたことにより小型化が図れ、また、車両への取り付けが容易となるという効果を有している。8は蓋、10はハウジング、12は流路形成体、13は冷却媒体の入口配管、14は出口配管、420は下カバーである。蓋8、ハウジング10、流路形成体12および下カバー420は、電力変換装置200のケーシングを構成している。コネクタ21は、外部との接続のために設けられた信号用のコネクタである。蓋8は、電力変換装置200を構成する回路部品が収納されるハウジング10の上部開口部に固定される。ハウジング10の下部に固定される流路形成体12は、後述するパワーモジュール300及びコンデンサモジュール500を保持するとともに、冷却媒体によってこれらを冷却する。冷却媒体としては、例えば水が用いられる場合が多く、以下では冷却水として説明する。入口配管13および出口配管14は流路形成体12の一側面に設けられ、入口配管13から供給された冷却水は流路形成体12内の後述する流路19に流入し、出口配管14から排出される。交流コネクタ187が装着される交流インターフェイス185および直流コネクタ138が装着される直流インターフェイス137は、ハウジング10の側面に設けられている。交流インターフェイス185は配管13,14が設けられている側面に設けられており、交流インターフェイス185に装着された交流コネクタ187の交流配線187aは配管13,14の間を通って下方に延びている。直流インターフェイス137は交流インターフェイス185が設けられた側面に隣接する側面に設けられており、直流インターフェイス137に装着された直流コネクタ138の直流配線138aも電力変換装置200の下方に延びている。このように、交流インターフェイス185と配管13,14とが同一側面12dの側に配置され、交流配線187aが配管13,14の間を通るように下方に引き出されているので、配管13,14、交流コネクタ187および交流配線187aの占める空間を小さくでき、装置全体の大型化を低減できる。また、配管13,14に対して交流配線187aを下方に引き出しているので、交流配線187aの取り回しが容易になり生産性が向上する。図5は、図4に示す電力変換装置200から蓋8、直流インターフェイス137および交流インターフェイス185を外した状態を示す図である。ハウジング10の一側面には交流インターフェイス185が固定される開口10aが形成され、隣接する他の側面には直流インターフェイス137が固定される開口10bが形成されている。開口10aからは3本の交流バスバー802、すなわち、U相交流バスバー802U、V相交流バスバー802VおよびW相交流バスバー802Wが突出し、開口10bからは直流電源端子508,509が突出している。図6は、図5において流路形成体12からハウジング10を外した状態を示す図である。ハウジング10は2つの収納空間を有しており、隔壁10cによって上部収納空間と下部収納空間とに区画されている。すなわち、蓋8とともに上側ケーシングとして機能するハウジング10は、側壁10eと天板である隔壁10cとを備え、隔壁10cの上面にコネクタ21が接続された制御回路基板20が固定され、隔壁10cの下側の下部収納空間にドライバ回路基板22および後述するバスバーアッセンブリ800が収納されている。制御回路基板20には図2に示した制御回路172が実装され、ドライバ回路基板22にはドライバ回路174が実装されている。バスバーアッセンブリ800は、ボルト等によって流路形成体12に固定されている。バスバーアッセンブリ800には上方に突出する支柱807aが複数設けられており、これらの支柱807a上にドライバ回路基板22が固定されている。すなわち、ドライバ回路基板22は、バスバーアッセンブリ800の上方に対向配置されている。制御回路基板20とドライバ回路基板22とはフラットケーブル23後述する図7参照によって接続されるが、そのフラットケーブルは隔壁10cに形成されたスリット状の開口10dを通って下部収納空間から上部収納空間へと引き出される。図7は電力変換装置200の分解斜視図である。蓋8の内側の、すなわちハウジング10の上部収納空間には、上述したように制御回路172を実装した制御回路基板20が配置されている。蓋8には、コネクタ21用の開口8aが形成されている。電力変換装置200内の制御回路を動作させる低電圧の直流電力は、コネクタ21から供給される。詳細は後述するが、流路形成体12には、入口配管13から流入した冷却水が流れる流路が形成されている。流路は、流路形成体12の3つの側面に沿って流れるようなコの字形状の流路を形成している。入口配管13から流入した冷却水はコの字形状流路の一端から流路内に流入し、流路内を流れた後に、流路の他端に接続されている出口配管14から流出される。流路の上面には3つの開口部402a~402cが形成されており、直列回路150図1参照を内蔵したパワーモジュール300U,300V,300Wがそれらの開口部402a~402cから流路内に挿入される。パワーモジュール300UにはU相の直列回路150が内蔵され、パワーモジュール300VにはV相の直列回路150が内蔵され、パワーモジュール300WにはW相の直列回路150が内蔵されている。これらパワーモジュール300U~300Wは同一構成になっており、外観形状も同一形状である。開口部402a~402cは、挿入されたパワーモジュール300U~300Wのフランジ部によって塞がれる。下カバー420とともに下側ケーシングを構成する流路形成体12には、コの字形状の流路によって囲まれるように、電装部品を収納するための収納空間405が形成されている。本実施形態では、この収納空間405にコンデンサモジュール500が収納されている。収納空間405に収納されたコンデンサモジュール500は、流路内を流れる冷却水によって冷却される。コンデンサモジュール500の上方には、交流バスバー802U~802Wが装着されたバスバーアッセンブリ800が配置される。バスバーアッセンブリ800は、流路形成体12の上面に固定される。バスバーアッセンブリ800には、電流センサモジュール180が固定されている。ドライバ回路基板22は、バスバーアッセンブリ800に設けられた支柱807aに固定されることにより、バスバーアッセンブリ800の上方に配置される。上述したように、制御回路基板20とドライバ回路基板22とはフラットケーブル23によって接続される。フラットケーブル23は隔壁10cに形成されたスリット状の開口10dを通って下部収納空間から上部収納空間へと引き出される。このように、パワーモジュール300U~300Wとドライバ回路基板22と制御回路基板20とが高さ方向に階層的に配置され、制御回路基板20が強電系のパワーモジュール300U~300Wから最も遠い場所に配置されるので、制御回路基板20側にスイッチングノイズ等が混入するのを低減することができる。さらに、ドライバ回路基板22と制御回路基板20とは隔壁10cによって区画された別の収納空間に配置されるため、隔壁10cが電磁シールドとして機能し、ドライバ回路基板22から制御回路基板20に混入するノイズを低減することができる。なお、ハウジング10はアルミ等の金属材で形成されている。さらに、ハウジング10に一体に形成された隔壁10cに制御回路基板20が固定されるため、外部からの振動に対して制御回路基板20の機械的な共振周波数が高くなる。そのため、車両側からの振動の影響を受け難く、信頼性が向上する。図8は流路形成体12および下カバー420で構成される下側ケーシングの斜視図であり、図9は下側ケーシングを裏面側から見た分解斜視図である。図8に示すように、流路形成体12は平面形状が略正方形の直方体を成し、その側面12dに入口配管13および出口配管14が設けられている。なお、側面12dは、配管13,14が設けられている部分が段差状に形成されている。図9に示すように、流路19は、残りの3つの側面12a~12cに沿うようにコの字形状に形成されている。そして、流路形成体12の裏面側には、流路19の横断面形状とほぼ同一形状を有する、1つに繋がったコの字形状の開口部404が形成されている。この開口部404は、コの字形状の下カバー420によって塞がれる。下カバー420と流路形成体12との間にはシール部材409aが設けられ、気密性が保たれている。コの字形状を成す流路19は、冷却水の流れる方向によって3つの流路区間19a,19b,19cに分けられる。詳細は後述するが、第1の流路区間19aは、配管13,14が設けられた側面12dと対向する位置の側面12aに沿って設けられ、第2の流路区間19bは側面12aの一方の側に隣接する側面12bに沿って設けられ、第3の流路区間19cは側面12aの他方の側に隣接する側面12cに沿って設けられている。冷却水は入口配管13から流路区間19bに流入し、破線矢印で示すように流路区間19b、流路区間19a、流路区間19cの順に流れ、出口配管14から流出される。図8に示すように、流路形成体12の上面側には、流路区間19aに対向する位置に側面12aに平行な長方形の開口部402aが形成され、流路区間19bに対向する位置に側面12bに平行な長方形の開口部402bが形成され、流路区間19cに対向する位置に側面12cに平行な長方形の開口部402cが形成されている。これらの開口部402a~402cを通して、パワーモジュール300U~300Wが流路19内に挿入される。図9に示すように、下カバー420には、上述した開口部402a~402cと対向する位置に、流路19の下側に向かって突出する凸部406がそれぞれ形成されている。これらの凸部406は流路19側から見ると窪みとなっており、開口部402a~402cから挿入されたパワーモジュール300U~300Wの下端部分が、これらの窪みに入り込む。流路形成体12は、開口部404と開口部402a~402cとが対向するように形成されているので、アルミ鋳造により製造し易い構成になっている。図8に示すように、流路形成体12には、3辺を流路19で囲まれるように形成され矩形状の収納空間405が設けられている。この収納空間405にコンデンサモジュール500が収納される。流路19で囲まれた収納空間405は直方体形状であるため、コンデンサモジュール500を直方体形状にすることができ、コンデンサモジュール500の生産性が良くなる。図10はパワーモジュールの斜視図である。図11はパワーモジュールの断面図である。上記パワーモジュール300U~300Wはいずれも同じ構造であり、図10ではその内の一つ300Uを示した。尚、図10,11において、信号端子335Uは図2に示したゲート電極154に対応し、信号端子335Lは図2に示したゲート電極164に対応し、信号端子336は図2に示した信号用エミッタ電極155,165に接続される信号端子に対応している。また、直流正極端子315Bは図2に示した正極端子157に対応し、直流負極端子319Bは図2に示した負極端子158に対応し、交流端子321は図2に示した交流端子159に対応している。図10、11に示すように、パワーモジュール300Uは、封止樹脂348により封止されたモジュール封止体302をCAN型冷却器であるモジュールケース304内に封入したものである。ここで、CAN型冷却器とは、一面に挿入口と他面に底を有する筒形状をした冷却器である。モジュールケース304の挿入口部分には、直流正極端子315B、直流負極端子319B、交流端子321および信号端子335U、335Lを一体成型して成る中継端子600が組みつけられる。図11に示すように、モジュールケース304は、枠体371と第1放熱部材370Aと第2放熱部材370Bとから成る。第1放熱部材370Aおよび第2放熱部材370Bの外面には、複数のフィン305が配置されている。枠体371と放熱部材370A,370Bとの接合には、例えば、溶融溶接や固相接合などが用いられる。図12は、モジュール封止体302の斜視図であり、内部構成が分かるように封止樹脂348の図示を省略している。直流正極側の導体板315と交流出力側の導体板316は、略同一平面状に配置される。導体板315には、上アーム側のIGBT328のコレクタ電極と上アーム側のダイオード156のカソード電極が固着される。導体板316には、下アーム側のIGBT330のコレクタ電極と下アーム側のダイオード166のカソード電極が固着される。同様に、交流導体板318と直流導体板319は、略同一平面状に配置される。交流導体板318には、上アーム側のIGBT328のエミッタ電極と上アーム側のダイオード156のアノード電極が固着される。導体板319には、下アーム側のIGBT330のエミッタ電極と下アーム側のダイオード166のアノード電極が固着される。なお、図11に示すように、各パワー半導体素子は、各導体板に設けられた凸状の素子固着部322に、金属接合材160を介してそれぞれ固着される。金属接合材160は、例えばはんだ材や銀シート及び微細金属粒子を含んだ低温焼結接合材、等である。各パワー半導体素子は板状の扁平構造であり、当該パワー半導体素子の各電極は表裏面に形成されている。図11に示されるように、パワー半導体素子の各電極は、導体板315と導体板318、または導体板316と導体板319によって挟まれる。つまり、導体板315と導体板318は、IGBT328及びダイオード156を介して略平行に対向した積層配置となる。同様に、導体板316と導体板319は、IGBT330及びダイオード166を介して略平行に対向した積層配置となる。また、導体板316と導体板318は中間電極329を介して接続されている。この接続により上アーム回路と下アーム回路が電気的に接続され、上下アーム直列回路が形成される。なお、IGBT328,330の代替として、MOSFETMetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor:金属酸化膜半導体電界効果トランジスタを用いても良い。また、金属接合部160には、熱伝導率が高くて環境性に優れた鉛フリーはんだ等、例えば、Sn-Cuはんだ,Sn-Ag-Cuはんだ,Sn-Ag-Cu-Biはんだ等を用いても良い。パワー半導体素子を導体板にて両面から挟んで固着後、ドライバ基板と接続するための信号電極を搭載する。上アーム側IGBT328のゲート電極と信号端子325U、及び上アーム側IGBT330のゲート電極と信号端子325Lとをそれぞれワイヤボンディング327,リボンボンディング等により接続する。ワイヤ,リボンにはアルミニウムを用いるとよい。また、はんだ等の金属接合部160を用いて信号端子325Uをゲート電極に接続してもよい。信号端子325Uは、純銅もしくは銅合金を用いるとよい。信号電極を接続したモジュール封止体302は、信頼性向上および導体板保持のために、封止樹脂348によって樹脂封止される。封止樹脂348はエポキシ樹脂を用い、トランスファーモールドにより成形する。その際、導体板315,316,318,319の外側面323はモジュールケース304への放熱面となるため、封止樹脂348より露出させる。露出させる面積は凸部の面積より大きくする方が好ましい。これにより、熱伝導経路が確保でき、放熱性向上が期待できる。トランスファーモールドしたモジュール封止体302には、ドライバ回路基板22に接続するための中継端子600が接合される。直流正極端子315Bは導体板315と接合され、直流負極端子319Bは導体板319と接合され、交流端子321は導体板316と接合される。信号端子325U、325Lは、それぞれ信号端子335U、335Lと接合される。接合方法としては、溶融溶接、もしくは固相接合が用いられる。図10に示すように、中継端子600に設けられた各端子は、PPS等の樹脂400によりインサート成形される。モジュール封止体302をモジュールケース304に封入するために、モジュール封止体302に高熱伝導性絶縁層333を搭載し、モジュールケース304を加圧して、第1放熱部材370Aおよび第2放熱部材370Bとモジュール封止体302とを高熱伝導性絶縁層333により接着させる。その際、第1放熱部材370Aの外周部380が優先的に変形することで、第2放熱部材370B、および枠体371を変形させないことが可能となる。なお、モジュール封止体302をモジュールケース304に挿入する際、モジュール封止体302とモジュールケース304をネジ350を用いて機械的に固定することで図10参照、モジュール封止体302とモジュールケース304との位置決めが行われる。最後に、モジュールケース304内の隙間に樹脂を注入して固化させることにより、モジュール封止体302全体を封止する。本実施例の高熱伝導性絶縁層333は、エポキシ樹脂にセラミック粒子を分散させた樹脂シートとした。放熱シートの密着信頼性向上のために、予め、放熱シート表面に接着層を設けてもよい。樹脂よりも熱伝導性に優れる酸化アルミニウム,窒化ケイ素,窒化アルミニウム等のセラミックシートを用い、セラミックシートの両面に放熱グリースを塗布したシートを用いてもよい。本実施例ではシートを用いたが、シート以外にも、グリース,コンパウンド等の使用も可能である。図13は、コンデンサモジュール500の外観斜視図である。コンデンサモジュール500内には複数のコンデンサセルが設けられている。コンデンサモジュール500の上面には、コンデンサモジュール500の流路19に対向する面に近接して、コンデンサ端子503a~503cが突出するように設けられている。コンデンサ端子503a~503cは、各パワーモジュール300の正極端子157及び負極端子158に対応して形成される。コンデンサ端子503a~503cは同一形状を成し、コンデンサ端子503a~503cを構成する負極側コンデンサ端子504と正極側コンデンサ端子506との間には絶縁シートが設けられ、端子間の絶縁が確保されている。コンデンサモジュール500の側面500dの側の上部には、突出部500e,500fが形成されている。突出部500e内には放電抵抗が実装され、突出部500f内にはコモンモードノイズ対策用のYコンデンサが実装されている。また、突出部500fの上面から突出した端子500g,500hに、図5に示した電源端子508,509が取り付けられる。図10に示すように、開口402b,402cと側面12dとの間には凹部405a,405bが形成されており、コンデンサモジュール500を流路形成体12の収納空間405に収納すると、突出部500eは凹部405aに収納され、突出部500fは凹部405bに収納される。突出部500e内に実装された放電抵抗は、インバータ停止時にコンデンサモジュール500内のコンデンサセルに溜まった電荷を放電するための抵抗である。突出部500eが収納される凹部405aは、入口配管13から流入した冷却水の流路の直上に設けられているので、放電時の放電抵抗の温度上昇を抑えることができる。図14は、開口部402a~402cにパワーモジュール300U~300Wが固定され、収納空間405にコンデンサモジュール500が収納された流路形成体12を示す図である。図14に示す例では、開口部402bにU相のパワーモジュール300Uが固定され、開口部402aにV相のパワーモジュール300Vが固定され、開口部402cにW相のパワーモジュール300Wが固定される。その後、コンデンサモジュール500が収納空間405に収納され、コンデンサ側の端子と各パワーモジュールの端子とが溶接等により接続される。各端子は、流路形成体12の上端面から突出しており、上方から溶接機をアプローチして溶接作業が行われる。なお、コの字形状に配置された各パワーモジュール300U~300Wの正極及び負極端子157,158は、コンデンサモジュール500の上面に突出して設けられたコンデンサ端子503a~503cと接続される。3つのパワーモジュール300U~300Wはコンデンサモジュール500を囲むように設けられているため、コンデンサモジュール500に対する各パワーモジュール300U~300Wの位置的関係が同等となり、同一形状のコンデンサ端子503a~503cを用いてバランス良くコンデンサモジュール500に接続することができる。そのため、コンデンサモジュール500とパワーモジュール300U~300Wとの回路定数が3相の各相においてバランスし易くなり、電流の出し入れがし易い構造となっている。図15は、図14に示すようにパワーモジュール300U~300Wおよびコンデンサモジュール500が配置された流路形成体12を、水平に断面した図である。上述したように、流路形成体12にはコの字形状の流路19が形成されており、図示左側の側面12bに沿って形成された流路区間19bには、U相パワーモジュール300Uが配置されている。同様に、配管13,14が設けられた側面12dと反対側の側面12aに沿って形成された流路区間19aには、V相パワーモジュール300Vが配置され、右側の側面12cに沿って形成された流路区間19cにはW相パワーモジュール300Wが配置されている。流路形成体12の側面12dには、開口12g、12hが形成されている。開口12gは連通路12eを介して流路区間19bと連通している。開口12hは連通路12fを介して流路区間19cと連通している。開口12g、12hに配置される配管13,14は、連通路12e,12fに圧入されるように取り付けられている。図16は、3つのパワーモジュール300U~300Wの配置を説明するための模式図である。なお、パワーモジュール300U~300Wは同一構造、同一形状を有している。流路形成体の側面12b、12cの幅は、少なくともパワーモジュール300U~300Wの流路に沿った長さL1と連通路の長さL2との合計程度が必要である。一方、側面12aに関しては、少なくとも寸法L1程度が必要になる。もちろん、実際上は、図15に示すように、流路区間の接続部分など冷却水の流れを考慮して寸法を若干調整する必要がある。そのため、電力変換装置200の設置面積をなるべく小さくしようとした場合、平面視で見たときの形状平面形状を略正方形とすることで、電力変換装置200の小型化を図ることが考えられる。上述のように側面12b,12cに沿った方向に関しては連通路が必要であるため、小型化の観点から、図16に示すように、一対のパワーモジュール300U,300Wの間の領域S1にパワーモジュール300Vの一部が含まれるように、パワーモジュール300Vを配置するのが好ましい。図16における配置スペースの図示横方向の寸法側面12aの幅寸法は、パワーモジュールの厚さをL3とすると、少なくともL12L3程度となる。そこで、縦方向の寸法L1L2L3-L4がL1L3と同程度となるように、L3およびL4を設定すれば、平面視における面積をより小さくすることができ、略正方形とすることも可能となる。このとき流路区間19aは、図15に示すようにパワーモジュール300U,300Wの間の領域を通るように形成される。なお、図30に示す例では、コンデンサモジュール500の寸法による制約のために、パワーモジュール300U,300Wの間隔は、パワーモジュール300Vの寸法L1よりも若干大きくなっている。配管13,14およびそれらが圧入される連通路12e,12fの上部領域は空きスペースとなる。そこで、図8に示すように、このスペースに凹部405a,405bを形成し、図14のようにコンデンサモジュール500の放電抵抗実装部である突出部500eと、Yコンデンサ実装部である突出部500fとを配置することで、空きスペースの有効利用が図れ、電力変換装置200の小型化に寄与する。配管13,14の位置を一つの側面12dに集約することで、入口配管13から流路区間19bまで、および流路区間19cから出口配管14までの冷却水の流れが直線状になるので、圧損を極力小さくすることができる。また、配管の突出による装置の設置スペースが大きくなるのを抑えることができると共に、車載性の向上を図ることができる。さらに、配管13,14を連通路12e,12fに圧入する際に、筐体の一面のみでの圧入作業であるため、作業性および生産性が向上する。また、コンデンサモジュール500の3辺を囲むように流路19が設けられているため、コンデンサモジュール500を効果的に冷却することができる。ところで、本実施の形態における電力変換装置200は車載用であって、一般的にエンジンルーム内に配置される場合が多い。エンジンルーム内はエンジンや走行用モータなどからの熱により比較的高温となるため、電力変換装置200に対する周囲からの熱侵入が問題となる。しかし、図15に示すように、コンデンサモジュール500は冷却水が流れる流路19によって3辺を囲まれているので、装置周囲からの熱侵入を効果的に遮断することができる。図14に示すように流路形成体12にパワーモジュール300U~300Wおよびコンデンサモジュール500を配置したならば、図17に示すように、コンデンサモジュール500の上方に配置されるようにバスバーアッセンブリ800を流路形成体12上にボルト固定し、端子の溶接作業を行う。ドライバ回路基板22は、バッテリ136からの直流電力を電源としている。図2に示したように、パワーモジュール300U~300Wとコンデンサモジュール500とは直流電源ラインに並列接続されている。コンデンサモジュール500とドライバ回路基板22とはハーネス502によって接続されている。ハーネス502の一端にはドライバ回路基板22に接続するためのコネクタ503が設けられ、ハーネス502の他端はコンデンサモジュール500に設けられた端子501a,501bに接続されている。図18はバスバーアッセンブリ800の斜視図である。バスバーアッセンブリ800は、U,V,W相の交流バスバー802U,802V,802Wと、交流バスバー802U~802Wを保持し固定するための保持部材803と、交流バスバー802U~802Wを流れる交流電流を検出するための電流センサモジュール180と、を備えている。バスバーアッセンブリ800は流路形成体12上にボルト固定される。このように、交流バスバー802U~802Wの保持部材と電流センサモジュール180の保持部材とを一つの保持部材803が兼ねているので、部品点数の削減を図ることができる。交流バスバー802U~802Wは、それぞれ幅広導体で形成されており、金属ベース板を絶縁性の樹脂部材で被覆モールドした保持部材803上表側に保持されている。保持部材803の表側の面には、上方に突出する支柱807aが複数形成されている。各支柱の上端部には雌ねじが形成されたインサート部材がインサートされており、支柱807aの上端にドライバ回路基板22がネジ固定される。このように、交流バスバー802U~802Wおよび電流センサモジュール180を共通の保持部材803で保持するとともに、その保持部材803に形成された支柱807aにドライバ回路基板22を固定するように、保持部材803が複数の部品の保持手段を兼ねるような構成としているため、部品点数の削減を図ることができるとともに、小型化も図れる。また、保持部材803の表側には位置決めピン806aが一対形成されている。一方、電流センサモジュール180側には、これら位置決めピン806aが挿通される貫通孔180aが、長手方向の一方の両端部に形成されている。電流センサモジュール180は、各貫通孔180aに保持部材803の位置決めピン806aがそれぞれ挿通されるように、保持部材上方から保持部材803上に載置され、ネジ止めされる。その結果、電流センサモジュール180は、保持部材803の所定位置に位置決めおよび固定される。図17に示すように、バスバーアッセンブリ800を流路形成体12上に固定すると、電流センサモジュール180は、流路形成体12の側面12dに近接した位置で側面12dと平行となるように配置される。電流センサモジュール180の側面には、交流バスバー802U~802Wを貫通させるための貫通孔181がそれぞれ形成されている。電流センサモジュール180は、図18に示したような細長い枠体180bの内部に3組の電流センサが長手方向に沿って配置されている。バスバーが貫通する貫通孔181が形成されている部分には電流センサがそれぞれ設けられており、枠体180bの上面から上方に向けて各電流センサのリード端子182aが突出している。交流バスバー802U~802Wは各貫通孔181を貫通し、その先端部分が平行に突出している。図27は、枠体180b内に設けられた3組の電流センサの内の1組の構成を模式的に示したものである。枠体180bの貫通孔181が設けられている部分には、バスバー802Uを囲むように磁性材で形成されたC型のセンサコア51が設けられている。センサコア51のギャップ52には、電流センサとしてホールセンサ53が配置されている。ホールセンサ53は、ギャップ52の部分の磁界の強さを検出する。磁性材で形成されたセンサコア51は比透磁率が空気中比透磁率=1よりも大きいため、交流バスバー802Uの周囲の磁束線はセンサコア51内に閉じ込められるように集中する。その結果、ギャップ52における磁束密度が大きくなり、センサ感度の向上が図れる。ホールセンサ53から出力された信号は、増幅回路54で増幅されリード端子182aから出力される。リード端子182aは、電流センサモジュール180の上方に配置されるドライバ回路基板22に形成されたスルーホールに挿通され、接合される。そのため、保持部材803の位置決めピン806aは、電流センサモジュール180の枠体180bを貫通して位置決めするだけでなく、図6に示すようにドライバ回路基板22に形成された貫通孔にも挿通される。図19は、位置決めピン806aによるドライバ回路基板22の位置決めを説明する図であり、図18の電流センサモジュール180が搭載されている部分を模式的に示したものである。上述したように、保持部材803上には、支柱807aおよび位置決めピン806aが図示上方に突出するように形成されている。電流センサモジュール180は、それに形成された貫通孔180aに位置決めピン806aが挿通されるように保持部材806上に配置され、図18に示すように保持部材803にネジ止めされる。次いで、図19aに示すように、ドライバ回路基板22に形成された貫通孔22aが位置決めピン806aに挿通されるように、ドライバ回路基板22を保持部材803方向図の矢印方向に移動させて、図19cのように支柱807a上に載置する。そして、ビス230等を用いてドライバ回路基板22を支柱807aに固定する。ドライバ回路基板22には、電流センサモジュール180のリード端子182aを接続するためのスルーホール222が形成されている。位置決めピン806aの先端は、保持部材803に固定された電流センサモジュール180のリード端子182aの先端よりも高くなるように設定されている。すなわち、図9cに示すΔhは、Δh>0のように設定されている。そのため、ドライバ回路基板22を支柱807a上に載置する際、図19aに示すように最初に位置決めピン806aが貫通孔22aに入り込む。その後、ドライバ回路基板22は、図の水平方向の位置が位置決めピン806aによって規制された状態で支柱807a上に載置されることになる。その結果、電流センサモジュール180のリード端子182aに対してドライバ回路基板22のスルーホール222がずれるのを防止することができ、組み立て作業性の向上を図ることができる。もちろん、Δh=0のように設定されていても、ほぼ同様の効果を得ることができる。さらに、本実施の形態では、3相分の3つのセンサ素子が電流センサモジュール180に一体に設けられているので、センサ素子毎の組み付け誤差が生じない。例えば、3つのセンサ素子をそれぞれ個別に保持部材803上に取り付ける構造の場合、ドライバ回路基板22上でのスルーホール222の配置と同じになるように、センサ素子間に位置ずれが起きないように各センサ素子を保持部材803に精度良く取り付ける必要がある。一方、本実施の形態では、3つのセンサ素子は電流センサモジュール180として一体化されているので、組み付けの際にセンサ素子間に位置ずれが生じることはない。図17に示したように、バスバーアッセンブリ800の下方に設けられたコンデンサモジュール500の端子501a,501bと、バスバーアッセンブリ800の上方に設けられたドライバ回路基板22とは、ハーネス502によって接続されている。ハーネス502は、交流バスバー802U~802Wが保持された保持部材803の側方を通過するように迂回して、端子501a,501bからドライバ回路基板22まで引き回されている。保持部材803には、図18に示すように、ハーネス502を引き回す際のガイド部材として機能する爪状の突起803cおよび結束バンド用の孔形成部803dが形成されている。このようなガイド部材を設けたことにより、ハーネス502の位置が適切な位置に定まり、バスバーや端子に干渉することなくハーネス502を引き回すことが容易となる。なお、ガイド部材を設ける箇所としては、端子501a,501bと保持部材803との間の引き回しを規定するガイド部材突起803cと、保持部材803とドライバ回路基板22との間の引き回しを規定するガイド部材孔形成部803dとの2箇所が最低でも必要となる。なお、結束バンドを用いないで、複数の爪状突起でハーネスをガイドするようにしても良い。図20は、交流バスバー802Uとパワーモジュール300U~300Wの交流端子321との接続部分を示す図である。他の相の交流バスバー802V,802Wおよびパワーモジュール300V,300Wの交流端子についても同様の接続構造を有している。保持部材803に保持された交流バスバー802U~802Wは、出力端とは反対側の端部に、垂直に立ち上がるように形成された接続部805を有している。この接続部805が、図10に示したパワーモジュール300U~300Wの交流端子321に溶接にて接続される。本実施の形態では、溶接の際に保持部材803上の交流バスバー802U~802Wが上下に位置ずれしないように、保持部材803に交流バスバー802U~802Wの上下方向の移動を規制するフック803aが設けられている。その結果、交流端子321と接続部805との位置決め精度が向上し、交流端子321および接続部805の先端を一致させることができる。溶接部の高さを一致させることで、適切な溶け込みを得ることができ、溶接部の強度および信頼性の向上を図ることができる。なお、本実施の形態では接続部805を溶接にて接続する構成としたが、ネジ止め等によって接続しても良い。図20に示すように、フック803aは、保持部材803の底面から上方に突出するように形成されており、先端部分に爪状部8031が形成されている。交流バスバー802Uには、接続部805に近接して貫通孔8021が形成されており、フック803aはこの貫通孔8021に挿通される。そして、フック803aの先端部の爪状部8031が交流バスバー802Uの上面に係っている。その結果、交流バスバー802Uの上下方向の移動が規制され、交流端子321に対して接続部805が図示上方にずれるのを防止している。図21は、フック803aによる交流バスバー802Uの係止動作を説明する図である。図21aに示すように交流バスバー802Uを保持部材803方向に移動すると、交流バスバー802Uの貫通孔8021の縁がフック803aの爪状部8031の斜面に当接し、フック803aが弾性変形して傾く。さらに交流バスバー802Uを押し下げて、図21bに示すように交流バスバー802Uが保持部材803に装着されると、傾いていたフック803aは元に戻り、爪状部8031が交流バスバー802Uの上面を係止する。このように、交流バスバー802Uを保持部材803に装着することで、組み付けの際にワンタッチで交流バスバー802の保持部材803への固定することができる。そして、フック803aで交流バスバー802Uが係止されるため、交流バスバー802Uの反りや浮き上がりを防止することができ、作業性の向上が図れる。また、交流バスバー802U~802Wの出力端の近傍には、図18に示したように、電流センサモジュール180が配置されている。そのため、交流バスバー802U~802Wの出力端に交流コネクタ187が着脱された際に、電流センサモジュール180のセンサ素子に対して位置ずれしないように、保持部材803に凸部803bが形成されている。図22は、交流バスバー802Uの出力端付近の断面図である。交流バスバー802Uは電流センサモジュール180を貫通するように設けられているが、その電流センサモジュール180の検出位置と出力端との間には、貫通孔8022が形成されている。一方、保持部材803の表面側にはすし上方に突出する凸部803bが形成されていて、その凸部803bが交流バスバー802Uの貫通孔8022に入り込んでいる。その結果、交流バスバー802Uの水平方向に移動が規制されている。もちろん、貫通孔8022および凸部803bを電流センサモジュール180の検出位置よりも接続部805側に設けても構わないが、図13のように出力端に近い位置に設けることで、フック803aにより形成されている部分との距離が長くなり、位置ずれに対する規制効果がより高くなるという利点がある。図23は、ドライバ回路基板22上に載置された絶縁シート220を示す図である。図6に示したように、バスバーアッセンブリ800を流路形成体12に固定し、支柱807a上にドライバ回路基板22を固定したならば、上側のケースであるハウジング10を下側のケースを構成する流路形成体12にボルト締結等により固定する。その結果、保持部材803に交流バスバー802U~802Wおよび電流センサモジュール180が保持されたバスバーアッセンブリ800と、バスバーアッセンブリ800の支柱807aに固定されたドライバ回路基板22とが、ハウジング10により形成された収納空間に収納されることになる。このとき、ドライバ回路基板22の直上に僅かな隙間を空けてハウジング10の隔壁10cが配置されることになる。そこで、本実施の形態では、ドライバ回路基板22と隔壁10cとの絶縁性向上のために、図23に示すような絶縁シート220を設けるようにした。絶縁シート220はPETシート等の縁材料から形成されたシート状部材であって、上述した位置決めピン806aが挿通される位置決め用の貫通孔220aが2つ形成されている。さらに、絶縁シート220のドライバ回路基板22に対向する側の面には、放熱シート221が固着されている。図24は、電力変換装置200の断面図であって、放熱シート221の部分を通る面に沿って断面したものである。支柱807a上に固定されたドライバ回路基板22は、回路部品が実装された面を保持部材803側に向けて固定されている。また、電流センサモジュール180のリード端子182aはドライバ回路基板22を貫通するように接続され、その先端はドライバ回路基板22の図示上側に突出している。図24に示す例では、ドライバ回路基板22の中央付近にトランス等の発熱部品が配置されており、絶縁シート220に固着された放熱シート221は、発熱部品が配置されている領域と対向する位置に固着されている。放熱シート221の貫通孔220aに位置決めピン806aが挿通されるように放熱シート221をドライバ回路基板22上に載置すると、絶縁シート220に設けられた放熱シート221は、ドライバ回路基板22の発熱部品実装領域に配置されることになる。そのため、絶縁シート220の組み付けに関して作業性が非常に良い。図24に示すように、隔壁10cの内周面には、放熱シート221が設けられた領域と対向するように、上端が平坦な凸部101が形成されている。本実施形態では、ハウジング10を流路形成体12上に固定すると、この凸部101とドライバ回路基板22の発熱部品実装領域との間に放熱シート221が教示される構成となっている。ドライバ回路基板22の熱は、放熱シート221を介して隔壁10cに伝達され、矢印で示すような経路で流路形成体12に伝達され、流路形成体12内を流れる冷却水へと放熱される。そのため、ドライバ回路基板22の冷却をより効果的に行うことができる。放熱シート221として、電気的絶縁性を有していて熱伝導性に優れたシリコーン放熱シート等が用いられる。上述した例では、絶縁シート220に放熱シート221を貼り付けて一体とし、その絶縁シート220をドライバ回路基板22に載置するようにしたが、放熱シート221の貼付に代えて絶縁シート220の中央領域を厚くして放熱部とするようにしても良い。ただし、放熱シート221を貼り付ける構成の場合には、絶縁性は絶縁シート220で確保されているので、より熱伝導性に優れた材料を放熱シート221に用いることができる。なお、隔壁10cに接触させて冷却しなくても良い構成の場合であれば、放熱シート221を省略しても構わない。図25は、保持部材803を流路形成体12に固定している部分の断面を、模式的に示したものである。保持部材803は、金属ベース部8033の表面を樹脂部8032で被覆したものである。図25に示す例では、保持部材803の側面において金属ベース部8033が露出しているが、このように絶縁性の点で差し支えない範囲において金属ベース部8033が露出していても良いし、金属ベース部8033の全表面を樹脂部8032で覆うようにしても良い。交流バスバー802Uは、樹脂部8032上に保持されている。保持部材803のボルト固定部には、金属製のインサート8034が保持部材803を貫通するように圧入されている。ボルト250を用いてインサート8034の部分を流路形成体12に締結することにより、保持部材803が流路形成体12に固定される。保持部材803に圧入されたインサート8034は、金属ベース部8033に接触している。そのため、交流バスバー802Uに電流が流れることにより発生するジュール熱は、矢印で示すように交流バスバー802U→金属ベース部8033→インサート8034→流路形成体12のように伝達され、流路形成体12内を流れる冷却水へと放熱される。このように、保持部材803に金属ベース部8033を設けることにより、保持部材803の全体を樹脂で形成する場合に比べて、交流バスバーの冷却性能の向上を図ることができる。その結果、保持部材803自身の温度上昇を抑えることができ、保持部材803に保持されている電子部品例えば、電流センサ素子の長寿命化、信頼性向上を図ることができる。インサート8034は上述のように圧入により金属ベース部8033と一体化しても良いし、溶接にて一体化しても良い。すなわち、インサート8034は金属ベース部8033の一部を成している。なお、図25に示した例では金属製のインサート8034を用いることで、金属ベース部8033の熱が流路形成体12へ効率良く伝達されるようにしたが、図26に示すような構造とし、インサート8034を省略するようにしても良い。図26に示す構成では、保持部材803の裏面側に座グリ8032aを形成して樹脂部8032の一部を除去し、金属ベース部8033の一部を露出させるようにした。そのような構成とすることで、金属ベース部8033と流路形成体12とが直接接触し、保持部材803に対する冷却性能の向上をより図ることができる。上述した各実施形態はそれぞれ単独に、あるいは組み合わせて用いても良い。それぞれの実施形態での効果を単独あるいは相乗して奏することができるからである。また、本発明の特徴を損なわない限り、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではない。"