"接近離反可能な少なくとも一方が他方に対して相対的に回転する処理用部における処理用面の間で被処理物の処理を行うものであって、被処理流動体を処理用面間に導入し、処理を行う装置において、上記処理用部が分割された複数の処理用部構成部材からなり、この分割された複数の処理用部構成部材を組み付ける事によって上記処理用部が構成されたものである事を特徴とする流体処理装置。少なくとも2種類の被処理流動体を用いるものであり、第1の被処理流動体を導入した流路とは独立し、上記処理用面間に通じる開口部を備えた別の流路から第2の被処理流動体を上記処理用面間に導入し、上記処理用面間で上記第1と第2の被処理流動体とを混合攪拌するものであり、前記複数の処理用部構成部材と処理用部構成部材との間の空間を、上記処理用面間に通じる開口部を備えた流路の一部とすることを特徴とする請求項1記載の流体処理装置。前記処理用部を構成する分割された複数の処理用部構成部材が、異なる材質の処理用部構成部材である事を特徴とする請求項1または2に記載の流体処理装置。上記分割された複数の処理用部構成部材を組み付ける事によって構成された上記処理用部における処理用面は、上記組み付けた状態で同時に鏡面加工されたものである事を特徴とする請求項1または2に記載の流体処理装置。前記分割された複数の処理用部構成部材を組み付ける事によって、上記処理用面間に通じる円環形状の開口部を備えた流路が形成されたことを特徴とする請求項1または2に記載の流体処理装置。前記分割された複数の処理用部構成部材を組み付ける事によって形成される上記処理用面が、異なる処理用部構成部材からなるものであり、前記異なる処理用部構成部材からなる処理用面が、同一平面上に形成されていない、上記処理用部を構成することを特徴とする請求項1または2に記載の流体処理装置。上記流体処理装置は、上記の被処理流動体に圧力を付与する流体圧付与機構と、第1処理用部、及び、この第1処理用部に対して接近離反可能な第2処理用部の、上記少なくとも2つの処理用部と、上記第1処理用部を保持する第1ホルダと、上記第2処理用部を保持する第2ホルダと、上記の第1処理用部と第2処理用部とを相対的に回転させる回転駆動機構とを備え、上記の各処理用部において互いに対向する位置に、第1処理用面、及び第2処理用面の、上記少なくとも2つの処理用面が設けられており、上記の各処理用面は、上記被処理流動体が流される、流路の一部を構成するものであり、上記第1処理用部と第2処理用部のうち、少なくとも第2処理用部は受圧面を備えるものであり、且つ、この受圧面の少なくとも一部が上記の第2処理用面により構成され、この受圧面は、上記の流体圧付与機構が被処理流動体に付与する圧力を受けて第1処理用面から第2処理用面を離反させる方向に移動させる力を発生させ、接近離反可能、且つ相対的に回転する第1処理用面と第2処理用面との間に上記の圧力を付与された被処理流動体が通されることにより、上記被処理流動体が薄膜流体を形成するものである事を特徴とする請求項1または2に記載の流体処理装置。本発明は上記に鑑み、特許文献1または特許文献2に記載の装置を更に改良して、分割された複数の処理用部構成部材を組み付けることによって処理用部を構成する事により、これまで以上に洗浄が簡単且つスケールアップが容易で、さらに安価な処理用部及び装置を提供せんとするものである。上記課題を解決するために、本発明の第1の形態は、接近離反可能な少なくとも一方が他方に対して相対的に回転する処理用部における処理用面の間で被処理物の処理を行うものであって、被処理流動体を処理用面間に導入し、処理を行う装置において、上記処理用部が分割された複数の処理用部構成部材からなり、この分割された複数の処理用部構成部材を組み付ける事によって上記処理用部が構成されたものである事を特徴とする流体処理装置を提供する。本発明の第2の形態は、少なくとも2種類の被処理流動体を用いるものであり、第1の被処理流動体を導入した流路とは独立し、上記処理用面間に通じる開口部を備えた別の流路から第2の被処理流動体を上記処理用面間に導入し、上記処理用面間で上記第1と第2の被処理流動体とを混合攪拌するものであり、前記複数の処理用部構成部材と処理用部構成部材との間の空間を、上記処理用面間に通じる開口部を備えた流路の一部とすることを特徴とする本発明の第1の形態に係る流体処理装置を提供する。本発明の第3の形態は、前記処理用部を構成する分割された複数の処理用部構成部材が、異なる材質の処理用部構成部材である事を特徴とする本発明の第1または第2の形態に係る流体処理装置を提供する。本発明の第4の形態は、上記分割された複数の処理用部構成部材を組み付ける事によって構成された上記処理用部における処理用面は、上記組み付けた状態で同時に鏡面加工されたものである事を特徴とする本発明の第1~第3の何れかの形態に係る流体処理装置を提供する。本発明の第5の形態は、前記分割された複数の処理用部構成部材を組み付ける事によって、上記処理用面間に通じる円環形状の開口部を備えた流路が形成されたことを特徴とする本発明の第1~第4の何れかの形態に係る流体処理装置を提供する。本発明の第6の形態は、前記分割された複数の処理用部構成部材を組み付ける事によって形成される上記処理用面が、異なる処理用部構成部材からなるものであり、前記異なる処理用部構成部材からなる処理用面が、同一平面上に形成されていない、上記処理用部を構成することを特徴とする本発明の第1~第5の何れかの形態に係る流体処理装置を提供する。本発明の第7の形態は、上記流体処理装置は、上記の被処理流動体に圧力を付与する流体圧付与機構と、第1処理用部、及び、この第1処理用部に対して接近離反可能な第2処理用部の、上記少なくとも2つの処理用部と、上記第1処理用部を保持する第1ホルダと、上記第2処理用部を保持する第2ホルダと、上記の第1処理用部と第2処理用部とを相対的に回転させる回転駆動機構とを備え、上記の各処理用部において互いに対向する位置に、第1処理用面、及び第2処理用面の、上記少なくとも2つの処理用面が設けられており、上記の各処理用面は、上記被処理流動体が流される、流路の一部を構成するものであり、上記第1処理用部と第2処理用部のうち、少なくとも第2処理用部は受圧面を備えるものであり、且つ、この受圧面の少なくとも一部が上記の第2処理用面により構成され、この受圧面は、上記の流体圧付与機構が被処理流動体に付与する圧力を受けて第1処理用面から第2処理用面を離反させる方向に移動させる力を発生させ、接近離反可能、且つ相対的に回転する第1処理用面と第2処理用面との間に上記の圧力を付与された被処理流動体が通されることにより、上記被処理流動体が薄膜流体を形成するものである事を特徴とする本発明の第1~第6の何れかの形態に係る流体処理装置を提供する。本発明は、処理用部に備えられた流路及び開口部の洗浄をこれまで以上に簡単に行う事を可能とし、さらにこれまで以上に安価に流体処理装置を提供することができたものである。以下、図面を用いて本発明の好ましい実施の形態について説明する。図1~図3に示す流体処理装置は、接近離反可能な少なくとも一方が他方に対して相対的に回転する処理用部における処理用面の間で被処理物を処理するものであって、被処理流動体のうちの第1の被処理流動体である第1流体を処理用面間に導入し、前記第1流体を導入した流路とは独立し、処理用面間に通じる開口部を備えた別の流路から被処理流動体のうちの第2の被処理流動体である第2流体を処理用面間に導入して処理用面間で上記第1流体と第2流体を混合攪拌して処理を行う装置である。なお、図1においてUは上方を、Sは下方をそれぞれ示しているが、本発明において上下前後左右は相対的な位置関係を示すに止まり、絶対的な位置を特定するものではない。図2A、図3BにおいてRは回転方向を示している。図3BにおいてCは遠心力方向半径方向を示している。この装置は、被処理流動体として少なくとも2種類の流体を用いるものであり、そのうちで少なくとも1種類の流体については被処理物を少なくとも1種類含むものであり、接近離反可能に互いに対向して配設され、少なくとも一方が他方に対して回転する処理用面を備え、これらの処理用面の間で上記の各流体を合流させて薄膜流体とするものであり、当該薄膜流体中において上記の被処理物を処理する装置である。この装置は、上述のとおり、複数の被処理流動体を処理することができるが、単一の被処理流動体を処理することもできる。この流体処理装置は、対向する第1及び第2の、2つの処理用部10,20を備え、少なくとも一方の処理用部が回転する。両処理用部10,20の対向する面が、夫々処理用面となる。第1処理用部10は第1処理用面1を備え、第2処理用部20は第2処理用面2を備える。両処理用面1,2は、被処理流動体の流路に接続され、被処理流動体の流路の一部を構成する。この両処理用面1,2間の間隔は、適宜変更して実施することができるが、通常は、1mm以下、例えば0.1μmから50μm程度の微小間隔に調整される。これによって、この両処理用面1,2間を通過する被処理流動体は、両処理用面1,2によって強制された強制薄膜流体となる。この装置を用いて複数の被処理流動体を処理する場合、この装置は、第1の被処理流動体の流路に接続され、当該第1被処理流動体の流路の一部を形成すると共に、第1被処理流動体とは別の、第2被処理流動体の流路の一部を形成する。そして、この装置は、両流路を合流させて、処理用面1,2間において、両被処理流動体を混合し、反応させるなどの流体の処理を行なう。なお、ここで処理とは、被処理物が反応する形態に限らず、反応を伴わずに混合分散のみがなされる形態も含む。具体的に説明すると、上記の第1処理用部10を保持する第1ホルダ11と、第2処理用部20を保持する第2ホルダ21と、接面圧付与機構と、回転駆動機構と、第1導入部d1と、第2導入部d2と、流体圧付与機構pとを備える。図2Aへ示す通り、この実施の形態において、第1処理用部10は、環状体であり、より詳しくはリング状のディスクである。また、第2処理用部20もリング状のディスクである。第1、第2処理用部10、20の材質は、金属の他、セラミックや焼結金属、耐磨耗鋼、サファイア、その他金属に硬化処理を施したものや、硬質材をライニングやコーティング、メッキなどを施工したものを採用することができる。この実施の形態において、両処理用部10,20は、互いに対向する第1、第2の処理用面1、2の少なくとも一部が鏡面研磨されている。この鏡面研磨の面粗度は、特に限定されないが、好ましくはRa0.01~1.0μm、より好ましくはRa0.03~0.3μmとする。少なくとも一方のホルダは、電動機などの回転駆動機構図示せずにて、他方のホルダに対して相対的に回転することができる。図1の50は、回転駆動機構の回転軸を示しており、この例では、この回転軸50に取り付けられた第1ホルダ11が回転し、この第1ホルダ11に支持された第1処理用部10が第2処理用部20に対して回転する。もちろん、第2処理用部20を回転させるようにしてもよく、双方を回転させるようにしてもよい。また、この例では、第1、第2ホルダ11、21を固定しておき、この第1、第2ホルダ11、21に対して第1、第2処理用部10、20が回転するようにしてもよい。第1処理用部10と第2処理用部20とは、少なくとも何れか一方が、少なくとも何れか他方に、接近離反可能となっており、両処理用面1,2は、接近離反できる。この実施の形態では、第1処理用部10に対して、第2処理用部20が接近離反するもので、第2ホルダ21に設けられた収容部41に、第2処理用部20が出没可能に収容されている。但し、これとは、逆に、第1処理用部10が、第2処理用部20に対して接近離反するものであってもよく、両処理用部10,20が互いに接近離反するものであってもよい。この収容部41は、第2処理用部20の、主として処理用面2側と反対側の部位を収容する凹部であり、平面視において、円を呈する、即ち環状に形成された、溝である。この収容部41は、第2処理用部20を回転させ得る十分なクリアランスを持って、第2処理用部20を収容する。なお、第2処理用部20は軸方向に平行移動のみが可能なように配置してもよいが、上記クリアランスを大きくすることにより、第2処理用部20は、収容部41に対して、処理用部20の中心線を、上記収容部41の軸方向と平行の関係を崩すように傾斜して変位できるようにしてもよく、さらに、第2処理用部20の中心線と収容部41の中心線とが半径方向にずれるように変位できるようにしてもよい。このように、3次元的に変位可能に保持するフローティング機構によって、第2処理用部20を保持することが望ましい。上記の被処理流動体は、各種のポンプや位置エネルギーなどによって構成される流体圧付与機構pによって圧力が付与された状態で、第1導入部d1と、第2導入部d2から両処理用面1、2間に導入される。この実施の形態において、第1導入部d1は、環状の第2ホルダ21の中央に設けられた通路であり、その一端が、環状の両処理用部10、20の内側から、両処理用面1、2間に導入される。第2導入部d2は、第1の被処理流動体と反応させる第2の被処理流動体を処理用面1,2へ供給する。この実施の形態において、第2導入部d2は、第2処理用部20の内部に設けられた通路であり、その一端が、第2処理用面2にて開口する。流体圧付与機構pにより加圧された第1の被処理流動体は、第1導入部d1から、両処理用部10,20の内側の空間に導入され、第1処理用面1と第2処理用面2との間を通り、両処理用部10,20の外側に通り抜けようとする。これらの処理用面1,2間において、第2導入部d2から流体圧付与機構pにより加圧された第2の被処理流動体が供給され、第1の被処理流動体と合流し、混合、攪拌、乳化、分散、反応、晶出、晶析、析出などの種々の流体処理がなされ、両処理用面1,2から、両処理用部10,20の外側に排出される。なお、減圧ポンプにより両処理用部10,20の外側の環境を負圧にすることもできる。上記の接面圧付与機構は、第1処理用面1と第2処理用面2とを接近させる方向に作用させる力を、処理用部に付与する。この実施の形態では、接面圧付与機構は、第2ホルダ21に設けられ、第2処理用部20を第1処理用部10に向けて付勢する。前記の接面圧付与機構は、第1処理用部10の第1処理用面1と第2処理用部20の第2処理用面2とが接近する方向に押す力以下、接面圧力というを発生させるための機構である。この接面圧力と、流体圧力などの両処理用面1、2間を離反させる力との均衡によって、nm単位ないしμm単位の微小な膜厚を有する薄膜流体を発生させる。言い換えれば、上記力の均衡によって、両処理用面1、2間の間隔を所定の微小間隔に保つ。図1に示す実施の形態において、接面圧付与機構は、上記の収容部41と第2処理用部20との間に配位される。具体的には、第2処理用部20を第1処理用部10に近づく方向に付勢するスプリング43と、空気や油などの付勢用流体を導入する付勢用流体導入部44とにて構成され、スプリング43と上記付勢用流体の流体圧力とによって、上記の接面圧力を付与する。このスプリング43と上記付勢用流体の流体圧力とは、いずれか一方が付与されるものであればよく、磁力や重力などの他の力であってもよい。この接面圧付与機構の付勢に抗して、流体圧付与機構pにより加圧された被処理流動体の圧力や粘性などによって生じる離反力によって、第2処理用部20は、第1処理用部10から遠ざかり、両処理用面間に微小な間隔を開ける。このように、この接面圧力と離反力とのバランスによって、第1処理用面1と第2処理用面2とは、μm単位の精度で設定され、両処理用面1,2間の微小間隔の設定がなされる。上記離反力としては、被処理流動体の流体圧や粘性と、処理用部の回転による遠心力と、付勢用流体導入部44に負圧を掛けた場合の当該負圧、スプリング43を引っ張りスプリングとした場合のバネの力などを挙げることができる。この接面圧付与機構は、第2処理用部20ではなく、第1処理用部10に設けてもよく、双方に設けてもよい。上記の離反力について、具体的に説明すると、第2処理用部20は、上記の第2処理用面2と共に、第2処理用面2の内側即ち、第1処理用面1と第2処理用面2との間への被処理流動体の進入口側に位置して当該第2処理用面2に隣接する離反用調整面23を備える。この例では、離反用調整面23は、傾斜面として実施されているが、水平面であってもよい。被処理流動体の圧力が、離反用調整面23に作用して、第2処理用部20を第1処理用部10から離反させる方向への力を発生させる。従って、離反力を発生させるための受圧面は、第2処理用面2と離反用調整面23とになる。さらに、この図1の例では、第2処理用部20に近接用調整面24が形成されている。この近接用調整面24は、離反用調整面23と軸方向において反対側の面図1においては上方の面であり、被処理流動体の圧力が作用して、第2処理用部20を第1処理用部10に接近させる方向への力を発生させる。なお、第2処理用面2及び離反用調整面23に作用する被処理流動体の圧力、即ち流体圧は、メカニカルシールにおけるオープニングフォースを構成する力として理解される。処理用面1,2の接近離反の方向、即ち第2処理用部20の出没方向図1においては軸方向と直交する仮想平面上に投影した近接用調整面24の投影面積A1と、当該仮想平面上に投影した第2処理用部20の第2処理用面2及び離反用調整面23との投影面積の合計面積A2との、面積比A1/A2は、バランス比Kと呼ばれ、上記オープニングフォースの調整に重要である。このオープニングフォースについては、上記バランスライン、即ち近接用調整面24の面積A1を変更することで、被処理流動体の圧力、即ち流体圧により調整できる。摺動面の実面圧P、即ち、接面圧力のうち流体圧によるものは次式で計算される。P=P1×K-kPsここでP1は、被処理流動体の圧力即ち流体圧を示し、Kは上記のバランス比を示し、kはオープニングフォース係数を示し、Psはスプリング及び背圧力を示す。このバランスラインの調整により摺動面の実面圧Pを調整することで処理用面1,2間を所望の微小隙間量にし被処理流動体による流動体膜を形成させ、生成物などの処理された被処理物を微細とし、また、均一な反応処理を行うのである。なお、図示は省略するが、近接用調整面24を離反用調整面23よりも広い面積を持ったものとして実施することも可能である。被処理流動体は、上記の微小な隙間を保持する両処理用面1,2によって強制された薄膜流体となり、環状の両処理用面1、2の外側に移動しようとする。ところが、第1処理用部10は回転しているので、混合された被処理流動体は、環状の両処理用面1,2の内側から外側へ直線的に移動するのではなく、環状の半径方向への移動ベクトルと周方向への移動ベクトルとの合成ベクトルが被処理流動体に作用して、内側から外側へ略渦巻き状に移動する。尚、回転軸50は、鉛直に配置されたものに限定するものではなく、水平方向に配位されたものであってもよく、傾斜して配位されたものであってよい。被処理流動体は両処理用面1,2間の微細な間隔にて処理がなされるものであり、実質的に重力の影響を排除できるからである。また、この接面圧付与機構は、前述の第2処理用部20を変位可能に保持するフローティング機構と併用することによって、微振動や回転アライメントの緩衝機構としても機能する。第1、第2処理用部10、20は、その少なくともいずれか一方を、冷却或いは加熱して、その温度を調整するようにしてもよく、図1では、第1、第2処理用部10、20に温調機構温度調整機構J1,J2を設けた例を図示している。また、導入される被処理流動体を冷却或いは加熱して、その温度を調整するようにしもよい。これらの温度は、処理された被処理物の析出のために用いることもでき、また、第1、第2処理用面1、2間における被処理流動体にベナール対流若しくはマランゴニ対流を発生させるために設定してもよい。図2に示すように、第1処理用部10の第1処理用面1には、第1処理用部10の中心側から外側に向けて、即ち径方向について伸びる溝状の凹部13を形成して実施してもよい。この凹部13の平面形状は、図2Bへ示すように、第1処理用面1上をカーブして或いは渦巻き状に伸びるものや、図示はしないが、真っ直ぐ外方向に伸びるもの、L字状などに屈曲あるいは湾曲するもの、連続したもの、断続するもの、枝分かれするものであってもよい。また、この凹部13は、第2処理用面2に形成するものとしても実施可能であり、第1及び第2の処理用面1,2の双方に形成するものとしても実施可能である。この様な凹部13を形成することによりマイクロポンプ効果を得ることができ、被処理流動体を第1及び第2の処理用面1,2間に吸引することができる効果がある。この凹部13の基端は第1処理用部10の内周に達することが望ましい。この凹部13の先端は、第1処理用部面1の外周面側に向けて伸びるもので、その深さ横断面積は、基端から先端に向かうにつれて、漸次減少するものとしている。この凹部13の先端と第1処理用面1の外周面との間には、凹部13のない平坦面16が設けられている。前述の第2導入部d2の開口部d20を第2処理用面2に設ける場合は、対向する上記第1処理用面1の平坦面16と対向する位置に設けることが好ましい。この開口部d20は、第1処理用面1の凹部13からよりも下流側この例では外側に設けることが望ましい。特に、マイクロポンプ効果によって導入される際の流れ方向が処理用面間で形成されるスパイラル状で層流の流れ方向に変換される点よりも外径側の平坦面16に対向する位置に設置することが望ましい。具体的には、図2Bにおいて、第1処理用面1に設けられた凹部13の最も外側の位置から、径方向への距離nを、約0.5mm以上とするのが好ましい。特に、流体中からナノサイズの粒子であるナノ微粒子を析出させる場合には、層流条件下にて複数の被処理流動体の混合と、ナノ微粒子の析出が行なわれることが望ましい。この第2導入部d2は方向性を持たせることができる。例えば、図3Aに示すように、上記の第2処理用面2の開口部d20からの導入方向が、第2処理用面2に対して所定の仰角θ1で傾斜している。この仰角θ1は、0度を超えて90度未満に設定されており、さらに反応速度が速い反応の場合には1度以上45度以下で設置されるのが好ましい。また、図3Bに示すように、上記の第2処理用面2の開口部d20からの導入方向が、上記の第2処理用面2に沿う平面において、方向性を有するものである。この第2流体の導入方向は、処理用面の半径方向の成分にあっては中心から遠ざかる外方向であって、且つ、回転する処理用面間における流体の回転方向に対しての成分にあっては順方向である。言い換えると、開口部d20を通る半径方向であって外方向の線分を基準線gとして、この基準線gから回転方向Rへの所定の角度θ2を有するものである。この角度θ2についても、0度を超えて90度未満に設定されることが好ましい。この角度θ2は、流体の種類、反応速度、粘度、処理用面の回転速度などの種々の条件に応じて、変更して実施することができる。また、第2導入部d2に方向性を全く持たせないこともできる。上記の被処理流動体の種類とその流路の数は、図1の例では、2つとしたが、1つであってもよく、3つ以上であってもよい。図1の例では、第2導入部d2から処理用面1,2間に第2流体を導入したが、この導入部は、第1処理用部10に設けてもよく、双方に設けてもよい。また、一種類の被処理流動体に対して、複数の導入部を用意してもよい。また、各処理用部に設けられる導入用の開口部は、その形状や大きさや数は特に制限はなく適宜変更して実施し得る。また、上記第1及び第2の処理用面間1、2の直前或いはさらに上流側に導入用の開口部を設けてもよい。なお、処理用面1,2間にて上記処理を行う事が出来れば良いので、上記とは逆に、第1導入部d1より第2流体を導入し、第2導入部d2より第1流体を導入するものであっても良い。つまり、各流体における第1、第2という表現は、複数存在する流体の第n番目であるという、識別のための意味合いを持つに過ぎないものであり、第3以上の流体も存在し得る。上記装置においては、析出沈殿または結晶化のような処理が、図1に示すように、接近離反可能に互いに対向して配設され、少なくとも一方が他方に対して回転する処理用面1、2の間で強制的に均一混合しながら起こる。処理された被処理物の粒子径や単分散度は処理用部10、20の回転数や流速、処理用面1,2間の距離や、被処理流動体の原料濃度、または被処理流動体の溶媒種等を適宜調整することにより、制御することができる。この装置は、単数又は複数の流体を混合、攪拌することで、分散、乳化、反応、析出などの従来の反応装置やマイクロリアクター、または分散、乳化装置において被処理物に対してなされる種々の処理を行うことができる。処理の結果、粒子を得る場合には、マイクロメーターサイズの粒子はもちろん、ナノサイズの粒子を得ることができる。この装置は、粒子を製造するために用いることができる他、粒子の製造の有無にかかわらず流体の反応を行うためにも用いることができる。粒子を得る方法としては、処理用面1,2間に導入される被処理流動体中の大きなサイズの粒子を小さなサイズの粒子になすブレークダウンの処理を行うこともでき、処理用面1,2間に導入される被処理流動体中に溶解又は分散した物質を析出したり、処理用面1,2間に導入される被処理流動体を反応させて新たな粒子化合物を得るビルドアップの処理を行うこともできる。ビルドアップの析出処理の方法としては、アシッドペースティング法、pH調整法、還元反応法、濃度変化や温度変化による析出方法、有機反応による析出方法などを例示できる。得られる粒子の種類は、金属やその化合物、有機化合物、無機化合物等々その種類は問わないが、例えば、金属担持カーボン及びフラーレンナノウィスカーナノファイバーナノチューブ、医薬品植物又は動物に対する薬品や農薬食品を含む生体摂取物、顔料、セラミックス、半導体微粒子、二酸化チタン、磁性体、樹脂、エマルションなどの種々のナノ粒子を得るために用いることができる。本発明は、上記の処理装置において、第1又は第2の処理用部10、20を構成する処理用部構成部材を、複数の処理用部第1構成部材20a、処理用部第2構成部材20bから構成することを特徴とする。なお、この図4~図7において示した実施の形態では、前述の第2処理用部20を構成する部材として説明を行なっているが、第1処理用部10を構成する部材についても、複数の処理用部構成部材で構成することができる。また、図4AにおいてFは被処理流動体が導入される方向を示している。まず、図4Aは図1における処理用部20付近の略断面図である。第2ホルダ21に支持された処理用部20は処理用部第1構成部材20a及び処理用部第2構成部材20bとからなる。処理用部第2構成部材20bの外周面には、ノズル20αが設置されている。処理用部第1構成部材20a、処理用部第2構成部材20bには固定用端面が施されており、図4Aに示す両処理用部第1構成部材20a、処理用部第2構成部材20bにおける半径方向固定用端面20a1、20b1及び軸方向固定用端面20a2、20b2がそれに相当する。より詳しくは、処理用部第1構成部材20aは、リング状のディスク形状をなしており、その一方の端面図の下端面の内周側部分が前述の処理用面2の一部2aを構成する。この処理用部第1構成部材20aの一方の端面図の下端面の外周側には、環状に凹部20a5が形成されており、この凹部20a5に、上記処理用部第2構成部材20bが配置される。この処理用部第2構成部材20bもリング状のディスク形状をなしており、その一方の端面図の下端面が前述の処理用面2の他の一部2bを構成するもので、処理用部第1構成部材20aの処理用面2aと、処理用部第2構成部材20bの処理用面2bとによって前述の処理用面2が構成されている。この処理用部第2構成部材20bは、処理用面2bと反対側図の上方側に、位置決め部分20b4を備える。この位置決め部分20b4は、半径方向固定用端面20b1及び軸方向固定用端面20b2を備える。この半径方向固定用端面20b1は、この処理用部20の半径方向と交わる方向に沿って伸びる端面であり、処理用部第1構成部材20aには、この半径方向固定用端面20b1と実質的に平行に、半径方向固定用端面20a1が形成されている。また、上記軸方向固定用端面20b2は、この処理用部20の軸方向と交わる方向に伸びる端面であり、この軸方向固定用端面20b2と平行に、処理用部第1構成部材20aには、軸方向固定用端面20a2が形成されている。なお、これらの半径方向固定用端面20a1、20b1と軸方向固定用端面20a2、20b2との合成された端面として、軸方向と半径方向との双方に交わる傾斜面を形成するようにしてもよい。この位置決め部分20b4は、周方向の一部分にのみ形成してもよく、全周を一周するように形成してもよい。組み付けに際しては、処理用部第1構成部材20a、処理用部第2構成部材20bの半径方向固定用端面20a1と20b1同士を、及び軸方向固定用端面20a2と20b2同士を密着させるように組み付ける。その後、処理用部構成部材固定機構81bによって、両処理用部構成部材20a,20bを固定する。これによって、処理用部第1構成部材20aと処理用部第2構成部材20bとが一体となり、処理用部20が構成される。また、分解方法は、組み付け、一体化の逆の手順で実施することができる。この、図4Aにおける実施の形態においては、上記処理用部第1構成部材20aと処理用部第2構成部材20bとの組み付けを行う事によって、第2流体を処理用面1,2間に導入するための開口部d20を備えた流路d2第2導入部が形成され、この第2導入部d2はノズル20αに繋がっている。開口部d20または流路d2の径またはクリアランスは、上記処理用部構成部材固定機構81bによって、両処理用部構成部材20a,20bを固定した状態における処理用部第1構成部材20a及び処理用部第2構成部材20bの設計寸法調整によって決定する事ができる。本発明における実施の形態において、開口部d20の径またはクリアランスは目的とする処理を行うための径またはクリアランスとし、開口部d20に到達するまでの流路d2の径またはクリアランスについては、開口部d20の径またはクリアランスよりも大きくする事によって、第2流体を導入するための圧力損失を軽減できる利点がある。その他、特に限定されないが、ノズル20αには第2流体を導入するための各種チューブなどを食い込み継ぎ手によって固定する事ができる。その他の固定方法として、クランプ、サドルバンド、ストラップやブラケットなどが挙げられる。第2流体は流体圧付与機構pによってポンプやエアーによる圧送方式を用いて流路d2に導入され、開口部d20より処理用面1,2間に導入される。本発明においては、上述のように、第2処理用部20が複数の処理用部構成部材20a,20bから構成され、流体圧付与機構pや接面圧付与機構により処理用部10,20に圧力が付与されることから、処理用面1,2間に導入される被処理流動体の漏れを防ぐために、O-リングなどのシール機構を設置することが可能である図示省略。また、上述の圧力を付与する際に用いられるエアーやオイル等の流体の漏れを防ぐために、O-リングなどのシール機構を設置することが可能である。例えば、固定用端面20a1,20b1にO-リングなどのシール機構を設けることが挙げられる。上記の例以外にも必要に応じてシール機構を設けることができる。上記、処理用部構成部材固定機構81bには、特に限定されないが図4Cに示すようなネジ式の固定方法や、ボルト等による固定方法を採ることができ、図4Aの例では位置決め部分20b4と処理用部第1構成部材20aとにねじ孔などを設けることによって、処理用部第2構成部材20bの位置決め部分20b4と処理用部第1構成部材20aとをボルト81bにより固定している。この処理用部構成部材固定機構81bにおいては、ネジ式の固定方法として、ネジ式の他、焼嵌その他はめ込み式などを採用する事ができる。そのため、上記両処理用部構成部材20a,20bの組み付けと固定は実質的に同時であっても実施できる。次に、本発明の他の実施の形態の一例を取り上げて詳細を説明する。なお、同じ部材には同じ符号を付与することにより、詳細な説明は省略する。他の実施の形態としては、図6CDのような組み付け方を実施できる。図6CDについては、処理用部20を構成する部材のみ記載する。一例を具体的に説明する。図6Dは図6Cの第2処理用部20の処理用部構成部材固定機構81bにおける軸方向略平面図である。図に示されるように、処理用部第1構成部材20a及び処理用部第2構成部材20bを組み付け、処理用部第1構成部材20aと処理用部第2構成部材20bとを相対的に回転させることによって、処理用部構成部材に設けられた処理用部構成部材固定機構81b図6Dにおける斜線を施した位置の嵌め合いにおいて一体化させる。この実施の形態において、特に限定されないが、処理用部構成部材固定機構81bは、処理用部第1構成部材20aの外周部から径外方向に突出する固定用の突起20a4として実施される。この固定用の突起20a4に対応して、処理用部第2構成部材20bの位置決め部分20b4には、軸方向に伸びる縦通路図示せずが図6Cの上端から形成されると共に、この縦通路の下端からは円周方向に横通路図示せずが形成されている。組付けに際しては、この処理用部第1構成部材20aと処理用部第2構成部材20bを軸方向に接近させて固定用の突起20a4を上記縦通路に嵌め入れ、その下端まで移動した段階で処理用部第1構成部材20aと処理用部第2構成部材20bとを相対的に回転させて、上記固定用の突起20a4を上記横通路の奥にまで嵌め入れ、組付けを完了する。図6Dに示すように、処理用部構成部材固定機構81bを円周方向について等間隔に施さないことによって、次の利点がある。すなわち、組み付け後または組み付けと同時に形成される、流路d2や開口部d20の形状を一定としやすい事や、異なる処理用部構成部材20a,20bからなる処理用面2a,2bを常に平滑に組み付けやすいなどの利点がある。図6EFは図6CDと同様の機構を用いて処理用部構成部材20a,20bを一体化させる場合における他の実施の形態である。処理用部構成部材20a,20bの材質は特に限定されない。一例としては、特許文献1及び特許文献2に挙げられた材質と同様に、金属の他、セラミックや焼結金属、耐磨耗鋼、サファイア、その他金属に硬化処理を施したものや、硬質材をライニングやコーティング、メッキなどを施工したものを採用できる。本発明においては、各処理用部構成部材20a,20bについて、異なる材質を選択することも出来る。また、本発明において実質的に処理用面2a,2bを形成しない処理用部構成部材20a,20bについては、上記に挙げた材質以外の材料として、高価でない材質を採用することが好ましく、ステンレスやポリテトラフルオロエチレンを含むフッ素樹脂などが挙げられる。処理用部20における処理用面2は鏡面研磨等の鏡面加工がされていることが好ましい。図4Aの実施の形態においては、処理用面2aと処理用面2bとによって処理用面2が構成されている。本発明においては、分割された複数の処理用部構成部材20a,20bを組み付け、一体化したあと、一つの処理用面22a,2bとして同時に鏡面加工を施す方が、均一な処理用面を形成できる点で好ましい。上記、分割された複数の処理用部構成部材20a,20bを組み付け、固定または一体化を行う事によって処理用部20を構成する方法について記載したが、本発明の処理用部20の構成方法を用いることによって、処理用面2に円環形状の開口部d20を備えた第2導入部d2が設けられた処理用部20を容易に作製することが可能であることがわかる。その他、上述した実施の形態以外のさらに他の実施の形態について説明する。なお、同じ部材には同じ符号を付与することにより、詳細な説明は省略する。また、図4A、図7以外の実施の形態については、処理用部20を構成する部材のみ記載する。図4Bは、第2導入部d2について、第2処理用面2の開口部d20からの導入方向が第2処理用面2に対して所定の角度θ1で傾斜している場合の実施の一形態である。この角度θ1は、0度を超えて90度未満に設定されている。なお、組付けが困難である場合には、処理用部20を軸方向又は半径方向にさらに複数の部材に分割してもよい。また、図3Bに示すように、上記の第2処理用面2の開口部d20からの導入方向が、上記の第2処理用面2に沿う平面において、方向性を有するものである。この第2流体の導入方向は、処理用面の半径方向の成分にあっては中心から遠ざかる外方向であって、且つ、回転する処理用面間における流体の回転方向に対しての成分にあっては順方向である。言い換えると、開口部d20を通る半径方向であって外方向の線分を基準線gとして、この基準線gから回転方向Rへの所定の角度θ2を有するものである。図4CDの実施の形態においては、処理用部第2構成部材20bに図4Eに示したような処理用部第2構成部材20bを用いた場合の実施の形態である。図4Eに示した処理用部第2構成部材20bには、端面20b3に凹部d2が施されている。この凹部d2は、処理用部第1構成部材20aと処理用部第2構成部材20bとを組み付ける事によって、端面20b3の凹部d2が開口部d20を備えた第2導入部d2の一部を形成する。端面20b3の凹部d2を施していない部分については、さらに、図4CDにおける処理用部第1構成部材20aにおける端面20a3に端面20b3を密着させて処理用部20を組み付けることができる。以上の構成によって、円環形状の開口部d20を備えた第2導入部d2ではなく、凹部d2を単独の開口部d20を備えた第2導入部d2の一部とすることが可能である。また、処理用部20aにおける端面20a3に、O-リングなどのシール機構を設けることによって、流体圧付与機構pにより圧力を付与された状態で、処理用面1,2間に導入される被処理流動体の漏れを防ぐことができる。このO-リングなどのシール機構を設けずとも、処理用部構成部材固定機構81bによって、両処理用部構成部材20a,20bを固定した状態における処理用部第1構成部材20a及び処理用部第2構成部材20bの寸法調整などによって、上記Oリングなどのシール機構を用いた場合と同様の効果を得る事ができるため、シール機構を設けることについて、特に限定されるものではない。単独の第2導入部d2を、複数設けたい場合には、凹部d2の数を複数設けることで実施できる。さらに、図4Cは処理用部構成部材固定機構81bについて、処理用部構成部材20a,20bにネジを加工した場合の実施の形態の一例である。上記に示したように、処理用部20を構成する処理用部構成部材20a,20bは、図1に示す装置における半径方向成分に分割されたものであっても良いし、軸方向成分に分割されたものであっても良い。また上記O-リングなどのシール機構は、上記に挙げた例以外にも必要に応じて設けることが可能である。図5Aは3つの処理用部構成部材20a,20b,20cからなる処理用部20の実施の形態の例である。図4Bの処理用部第1構成部材20aを、図1に示す装置における半径方向成分に分割したものであり、内周側にあたる処理用部第1構成部材20aと、外周側にあたる処理用部第3構成部材20cとに分割している。処理用部第3構成部材20cには、処理用部第1構成部材20a、処理用部第2構成部材20bと同様、固定用端面が施されており、図5Aに示す処理用部第3構成部材20cにおける半径方向固定用端面20c1、20c3及び軸方向固定用端面20c2、20c4がそれに相当する。先にも記載したように、処理用面2に対して第2導入部d2に方向性を持たせたい場合には、3つ以上の処理部構成部材20a,20b,20cにより処理用部20を構成するほうが、各処理用部構成部材20a,20b,20cの加工及び組み付けが行いやすい利点がある。また、本実施形態においては、処理用部構成部材固定機構81b,81bについて、複数の固定機構を組み合わせて用いている。より詳しくは、処理用部第1構成部材20aは、リング状のディスク形状をなしており、その一方の端面図の下端面が前述の処理用面2の一部2aを構成する。また、処理用部第1構成部材20aは、その外周側の上部に環状の凹部20a5が形成され、この凹部20a5に半径方向固定用端面20a1と軸方向固定用端面20a2を備える。この凹部20a5に、処理用部第3構成部材20cが配置される。処理用部第3構成部材20cも、リング状のディスク形状をなし、その内周側の上部には径内方向に突出する環状の凸部20c6が形成され、この凸部20c6に固定用端面20c3,20c4を備える。また、この処理用部第3構成部材20cの外周側の下部には、環状の凹部20c5が形成され、この凹部20c5に固定用端面20c1,固定用端面20c2を備える。そして、この凹部20c5に、処理用部第2構成部材20bが配置される。処理用部第3構成部材20cの半径方向固定用端面20c1,20c3は、この処理用部20の半径方向と交わる方向に沿って伸びる端面であり、20c1は外周側の凹部20c5に、20c3は内周側の凸部20c6に設けられている。また、半径方向固定用端面20c1と処理用部第2構成部材20bの半径方向固定用端面20b1とは実質的に平行に形成され、半径方向固定用端面20c3と処理用部第1構成部材20aの半径方向固定用端面20a1とは実質的に平行に形成されている。処理用部第3構成部材20cの軸方向固定用端面20c2,20c4は、この処理用部20の軸方向と交わる方向に沿って伸びる端面であり、20c2は外周側の凹部20c5に、20c4は内周側の凸部20c6に設けられている。また、軸方向固定用端面20c2と処理用部第2構成部材20bの軸方向固定用端面20b2とは実質的に平行に形成され、軸方向固定用端面20c4と処理用部第1構成部材20aの軸方向固定用端面20a2とは実質的に平行に形成されている。なお、これらの半径方向固定用端面20a1、20c3と軸方向固定用端面20a2、20c4との合成された端面として、軸方向と半径方向との双方に交わる傾斜面を形成するようにしてもよく、また、半径方向固定用端面20b1、20c1と軸方向固定用端面20b2、20c2との合成された端面として、軸方向と半径方向との双方に交わる傾斜面を形成するようにしてもよい。この処理用面第3構成部材20cの凸部20c6は、処理用面第2構成部材20bの位置決め部分20b4と同様、周方向の一部分にのみ形成してもよく、全周を一周するように形成してもよい。組み付けに際しては、まず、処理用部第1構成部材20a、処理用部第3構成部材20cの半径方向固定用端面20a1と20c3同士を、及び軸方向固定用端面20a2と20c4同士を密着させるように組み付ける。その後、処理用部構成部材固定機構81bネジ式によって、処理用部構成部材20a,20cを固定する。次に、処理用部第2構成部材20b、処理用部第1構成部材20aを組み付け固定した処理用部第3構成部材20cの半径方向固定用端面20b1と20c1同士を、及び軸方向固定用端面20b2と20c2同士を密着させるように組み付け、その後、処理用部構成部材固定機構81bボルトによって、処理用部構成部材20b,20cを固定する。これによって、処理用部第1構成部材20aと、処理用部第2構成部材20bと、処理用部第3構成部材20cとが一体となり、処理用部20が構成される。図5Bは、処理用部20を3つの処理用部構成部材20a,20b,20cとから構成することに加え、第2導入部d2の他に第3の流体を処理用面1,2間に導入するための開口部d30を備えた流路である第3導入部d3を設けた実施の形態の一例である。処理用部構成部材20a,20b,20cの組み付け並びに固定方法については、図4Aや図5Aと同様であるため、以後、説明は省略する。処理用部第2構成部材20bの外周面にはノズル20βが、処理用部第3構成部材20cの外周面にはノズル20αがそれぞれ加工されており、各処理用部構成部材20a,20b,20cを組み付けることによって、ノズル20αが処理用面1,2間に通じる開口部d20を備えた第2導入部d2に接続され、ノズル20βが処理用面1,2間に通じる開口部d30を備えた第3導入部d3に接続される。同様に第4以上の流路についても実施できる。図5Cは、図5Bと同様、処理用部20を3つの処理用部構成部材20a,20b,20cとから構成することに加え、第2導入部d2の他に第3導入部d3を備え、第2導入部d2と第3導入部d3を処理用部20内で合流させた実施の形態の一例である。第2流体に含まれる物質と第3流体に含まれる物質とを処理用面1,2間に導入する直前に混合したい場合などに有効である。図5DEについては、処理用部第1構成部材20a及び処理用部第2構成部材20bの組み付けによって構成された円環形状の開口部d21を備える第2流路d2を設置された処理用部構成部材20a,20bに、円環形状の開口部d21を備えた流路d2を単独の開口部d20を備えた第2流路d2-2に変換することを可能とする処理用部第3構成部材20cを組み付けて処理用部20を構成した実施の形態の一例である。図5Dは処理用部構成部材20cに単独の第2流路d2-2が設けられているところの略断面図であり、図5Eは単独の第2流路d2-2が設けられていないところを示す略断面図である。処理用面1,2間に通じる開口部d20の数を変更したい場合などにおいて、処理用部20の全部を交換する必要がない利点がある。図5Fは、処理用部に開口部d20及び第2導入部d2を設けない場合の実施の形態の一例である。処理用部に開口部d20及び第2導入部d2を設ける必要が無い場合、例えば図1における処理用部10のような処理用部において用いることができ、スケールアップなどによって大型の処理用部が必要となった場合などに有効に用いる事ができる。図5GH及び図6ABは、分割された処理用部構成部材20a,20b,20cを組み付ける事によって構成される処理用部20において、処理用面2が同一平面状に無い実施の形態である。図5Hは、図5Gの処理用面22a,2b付近の略拡大図であり、処理用部第2構成部材20bにおける処理用面2bが、処理用部第1構成部材20aにおける処理用面2aに対して軸方向に距離δをもって処理用部20と反対側図の上方側に入り込んだ形をしている。この場合、対向して配設される処理用面1に対して、処理用面2bは処理用面2aよりも、距離δ離れた位置に配設されることになる。この場合にあっては、対向して配設された処理用面1,2間の部分的なクリアランスを容易に変更できる利点があり、また鏡面同時加工を必要としない。また、図6ABは処理用面22a,2b,2cが同一平面上に無く、さらに、第3導入部d3を設けた実施の形態の一例である。本実施形態においては、第1流体と第2流体との混合部よりも第1流体と第3流体との混合部の方が、処理用面1,2間のクリアランスが大きい。例えば、第1流体と第2流体の投入量に対して第3流体の投入量が大きい場合、一例としては第1流体と第2流体とを処理用面1,2間において混合した後、処理用面1,2間において第1流体と第2流体との混合物と大量の第3流体または第3流体に含まれる物質を作用させたい場合や、第3流体を用いて均一且つ瞬間的に第1流体と第2流体との混合物を希釈したい場合などに、第1流体と第2流体との混合部における第1処理用面1と第2処理用面22a,2b,2cとのクリアランスを変更する必要がない等の利点がある。その他、図6ABの実施の形態とは逆に、第1流体と第2流体との混合部の方が、第1流体と第3流体との混合部よりも大きくなる様に、処理用部構成部材20a,20b,20cを作製し、組み付ける場合であっても実施できる。図7は、さらに異なる実施の形態である。処理用部第1構成部材20a及び処理用部第2構成部材20bを組み付け、一体化することで、第2流路d2及びd2-2、開口部d20が形成される。処理用部第2構成部材20bには、ノズル20αが加工されており、第2流路d2-2に接続されている。ノズル20αには、第2流体導入機構20γを接続することが可能である。第2流体導入用機構20γには、各種チューブなどを用いる事ができるが、設置に際しては、本発明における処理用部20のフローティング構造の機構に影響を及ぼさない事が好ましい。第2流体は、流体圧付与機構pによってポンプやエアーによる圧送方式等を用いて第2流体導入機構20γからノズル20αに導入され、次いで流路d2-2に導入され、その後に流路d2に導入され、開口部d20より処理用面1,22a,2b間に導入される。図7の実施の形態においては、第2流体が処理用面1,22a,2b間に導入される過程において、開口部d20直前の第2導入部d2以外は径またはクリアランスを大きくすることができ、第2流体を送液する際の圧力損失を小さくできる利点がある。また、流路d2-2については特に限定されないが、円環形状に形成されていることが好ましい。流路d2及び開口部d20については、上記の説明における構成と同様の方法を用いて、その流路d2及び開口部d20を円環形状とする事も可能であるし、単独の第2流路d2及び開口部d20とする事も可能である。目的に応じて変更可能である。上記本発明により、分割された複数の処理用部構成部材20a,20b,20cからなる処理用部20が提供された。これにより、スケールアップに際して処理用部20であるリング状ディスクのディスク径を大きくしたい場合であっても、大きな処理用部20の全部を一度に製作する必要がなくなり、そのため大きな成形機や焼成機を必要としない。また、分割された複数の処理用部構成部材20a,20b,20cを組み付けることによって処理用面1,2間に通じる開口部d20,d30を備えた流路d2,d2-2,d3を処理用部20に形成させることを可能とした。これによって、開口部d20,d30及び流路d2,d2-2,d3について、これまでのような繊細な加工を必要しない。また、分解ができるため、これまで困難であった、開口部d20,d30を備えた流路d2,d3の洗浄も容易に行うことができる。"