"相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、A熱可塑性樹脂、Bポリウレタン樹脂、Cラジカル重合性化合物及びDラジカル重合開始剤を含有し、前記Bポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、前記Bポリウレタン樹脂の配合量は、前記A熱可塑性樹脂、Bポリウレタン樹脂及びCラジカル重合性化合物の総量を基準として1.5~8.5質量である、回路接続材料。前記Bポリウレタン樹脂の配合量は、前記A熱可塑性樹脂、Bポリウレタン樹脂及びCラジカル重合性化合物の総量を基準として2.5~7.5質量である、請求項1に記載の回路接続材料。E導電性粒子を更に含有する、請求項1又は2に記載の回路接続材料。前記二つの回路部材の少なくとも一方の基板がガラス基板又はプラスチック基板である、請求項1~3のいずれか一項に記載の回路接続材料。前記二つの回路部材の少なくとも一方の基板がフレキシブル基板である、請求項1~4のいずれか一項に記載の回路接続材料。対向配置された一対の回路部材と、前記一対の回路部材の間に設けられ、前記一対の回路部材が有する回路電極同士が電気的に接続されるように回路部材同士を接着する接続部材と、を備え、前記接続部材が、請求項1~5のいずれか一項に記載の回路接続材料の硬化物からなるものである、回路接続構造体。しかしながら、ポリウレタン樹脂を用いた場合であっても、ポリウレタン樹脂を構成するジオールの構造によっては、回路接続構造体を高温高湿環境例えば、85°C、85RH相対湿度に放置した後に十分な接着力が得られないことを本発明者らは見出した。更に、ポリウレタン樹脂の配合量によっては、回路接続構造体を高温高湿環境に放置した場合に回路部材と回路接続材料の界面に剥離気泡が生じてしまうことを本発明者らは見出した。本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は、相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、A熱可塑性樹脂、Bポリウレタン樹脂、Cラジカル重合性化合物及びDラジカル重合開始剤を含有し、Bポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、Bポリウレタン樹脂の配合量は、A熱可塑性樹脂、Bポリウレタン樹脂及びCラジカル重合性化合物の総量を基準として1.5~8.5質量である回路接続材料を提供する。このような回路接続材料によれば、ラジカル重合型接着剤でありながら高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料の界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる。ここで、上記Bポリウレタン樹脂の配合量は、A熱可塑性樹脂、Bポリウレタン樹脂及びCラジカル重合性化合物の総量を基準として2.5~7.5質量であることが好ましい。Bポリウレタン樹脂の配合量がこのような範囲内であると、上記効果が一層奏される。本発明の回路接続材料は、E導電性粒子を更に含有することが好ましい。これにより、回路接続材料に導電性又は異方導電性を付与することができるため、回路接続材料を、回路電極を有する回路部材同士の接続用途等により好適に使用することが可能となる。また、上記回路接続材料を介して電気的に接続した回路電極間の接続抵抗をより十分に低減することができる。本発明の回路接続材料が接続する二つの回路部材は、少なくとも一方の基板がガラス基板又はプラスチック基板であることが好ましい。また、同様に回路部材の少なくとも一方の基板がフレキシブル基板であることが好ましい。また、本発明は、対向配置された一対の回路部材と、一対の回路部材の間に設けられ、一対の回路部材が有する回路電極同士が電気的に接続されるように回路部材同士を接着する接続部材とを備え、接続部材が、上記回路接続材料の硬化物からなるものである、回路接続構造体を提供する。このような回路接続構造体は、一対の回路部材を接続する接続部材が上記回路接続材料の硬化物により構成されているため、高温高湿環境下に長期間置かれた場合であっても優れた接続信頼性が得られ、かつ接続部材と被着体との界面での剥離の発生が十分に抑制される。本発明によれば、本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供することができる。以下、場合により図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。なお、本発明において、メタアクリル酸とはアクリル酸又はそれに対応するメタクリル酸を示し、メタアクリレートとはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、メタアクリロイル基とはアクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。本発明の回路接続材料以下、単に接着剤ともいう。は、A熱可塑性樹脂、Bポリウレタン樹脂、Cラジカル重合性化合物及びDラジカル重合開始剤を含有する。A熱可塑性樹脂としては、特に制限なく公知の熱可塑性樹脂を使用することができる。公知の熱可塑性樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂類、ポリメタアクリレート樹脂類、ポリイミド樹脂類、ポリエステル樹脂類、ポリビニルブチラール樹脂類等を用いることができる。また、後述するBポリウレタン樹脂の条件に該当しないポリウレタン樹脂も、A熱可塑性樹脂の成分として用いることができる。更に、これら熱可塑性樹脂中にはシロキサン結合やフッ素置換基が含まれていてもよい。これらは一種を単独で又は二種以上を混合して使用することができる。二種以上を混合して使用する場合、混合する樹脂同士が完全に相溶するか、もしくはミクロ相分離が生じて白濁する状態であれば好適に用いることができる。A熱可塑性樹脂の分子量は特に制限を受けるものではないが、一般的な重量平均分子量としては5,000~200,000が好ましく、10,000~150,000がより好ましい。重量平均分子量が5,000未満では接着力が低下する傾向があり、また200,000を超えると他の成分との相溶性が悪くなったり、接着剤の流動性が低下したりする傾向がある。A熱可塑性樹脂の含有量は、A熱可塑性樹脂、Bポリウレタン樹脂及びCラジカル重合性化合物の総量を基準として20~80質量であることが好ましく、30~70質量であることがより好ましい。A熱可塑性樹脂の配合量が20質量未満では接着力が低下したり、フィルムとして用いた場合のフィルム形成性が悪化したりする傾向があり、80質量より多くなると、接着剤の流動性が低下する傾向がある。また、上記A熱可塑性樹脂として、応力緩和及び接着性向上を目的として、公知のゴム成分を添加してもよい。ゴム成分として具体的には、アクリルゴム、ポリイソプレン、ポリブタジエン、カルボキシル基末端ポリブタジエン、水酸基末端ポリブタジエン、1,2-ポリブタジエン、カルボキシル基末端1,2-ポリブタジエン、水酸基末端1,2-ポリブタジエン、スチレン-ブタジエンゴム、水酸基末端スチレン-ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、メタアクリロイル基又はモルホリン基をポリマー末端に含有するアクリロニトリル-ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴム、水酸基末端ポリオキシプロピレン、アルコキシシリル基末端ポリオキシプロピレン、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオレフィングリコール、ポリ-ε-カプロラクトン等が挙げられる。上記ゴム成分としては、接着性向上の観点から、高極性基であるシアノ基、カルボキシル基を側鎖あるいは末端に含むゴム成分が好ましい。これらの化合物は一種を単独で又は二種以上を混合して使用することができる。Bポリウレタン樹脂としては、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものを使用する。ジオール成分としてエステル結合を有しないジオールのみとジイソシアネート成分とを反応させて得られるポリウレタン樹脂を用いた場合、高温高湿環境に放置後の接着力が低下する傾向がある。エステル結合を有するジオールとしては、具体的にはポリエチレンアジペートジオール、ポリジエチレンアジペートジオール、ポリプロピレンアジペートジオール、ポリブチレンアジペートジオール、ポリヘキサメチレンアジペートジオール、ポリネオペンチルアジペートジオール等が挙げられる。これらは一種を単独で又は二種以上を併用することもでき、エステル結合を有していないジオールと併用することもできる。ジイソシアネート成分としては、具体的には2,4-トリレンジイソシアネート、3,3’-ジメチル-4,4’-ビフェニレンジイソシアネート、1、6-ヘキサメチレンジイソシアネート、13-フェニレンジイソシアネート、14-フェニレンジイソシアネート、ナフタレン-15-ジイソシアネート、33’-ジメチルジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート、4,4’-メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、44’-ジフェニルメタンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン-4,4’-ジイソシアネート、トルエン-26-ジイソシアネート、トルエン-24-ジイソシアネート、トリエチルヘキサメチレンジイソシアネート、m-キシレンジイソシアネート等が挙げられる。これらの中でもポリウレタン樹脂の耐熱性が向上するため、芳香族系のジイソシアネートが好ましい。これらは一種を単独で又は二種以上を併用することができる。Bポリウレタン樹脂の重量平均分子量は、5,000~500,000が好ましく、10,000~400,000がより好ましい。重量平均分子量が5,000未満では、十分な接着力が得られなくなる傾向があり、500,000より大きいと、流動性が低下したり、他の樹脂との相溶性が悪くなったりする傾向がある。Bポリウレタン樹脂は、フローテスタ法での流動点が40~140°Cであることが好ましく、50~100°Cであることがより好ましい。なお、フローテスタ法での流動点とは、直径1mmのダイを用い、3MPaの圧力をかけて、昇温速度2°C/分で昇温させた場合の、シリンダが動き始める温度であり、フローテスタを用いて測定する。フローテスタ法での流動点が40°C未満では接着剤の耐熱性が低下する傾向があり、140°Cより高いと接着剤の流動性が悪化する傾向がある。Bポリウレタン樹脂は、ガラス転移温度が-50~30°Cであることが好ましく、-40~15°Cであることがより好ましい。ガラス転移温度が-50°C未満では接着剤の耐熱性が低下する傾向があり、30°Cより高いと高温高湿放置後の接着力が低下する傾向がある。Bポリウレタン樹脂の配合量は、A熱可塑性樹脂、Bポリウレタン樹脂及びCラジカル重合性化合物の総量を基準として1.5~8.5質量であることが必要である。その上限値は、7.5質量であることが好ましく、6.5質量であることがより好ましい。下限値としては、2.5質量であることが好ましく、3.5質量であることがより好ましい。配合量が1.5質量未満では高温高湿環境に放置後の接着力が低下する傾向があり、8.5質量より多くなると、高温高湿環境に放置後に回路部材と回路接続材料の界面に剥離気泡が生じやすくなる傾向がある。Cラジカル重合性化合物は特に制限なく公知のラジカル重合性化合物を使用することができる。また、ラジカル重合性化合物は、モノマー、オリゴマーいずれの状態でも使用することができ、モノマーとオリゴマーとを混合して使用してもよい。Cラジカル重合性化合物の具体例として、エポキシメタアクリレートオリゴマー、ウレタンメタアクリレートオリゴマー、ポリエーテルメタアクリレートオリゴマー、ポリエステルメタアクリレートオリゴマー等のオリゴマー、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリアルキレングリコールジメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、イソシアヌル酸変性2官能メタアクリレート、イソシアヌル酸変性3官能メタアクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルのグリシジル基にメタアクリル酸を付加させたエポキシメタアクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルのグリシジル基にエチレングリコールやプロピレングリコールを付加させた化合物にメタアクリロイルオキシ基を導入した化合物等の多官能アクリレートが挙げられる。これらの化合物は、一種を単独で又は二種以上を混合して使用することができる。また、上述したCラジカル重合性化合物に加え、ペンタエリスリトールメタアクリレート、2-シアノエチルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルメタアクリレート、2-2-エトキシエトキシエチルメタアクリレート、2-エトキシエチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、n-ヘキシルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、イソデシルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、n-ラウリルメタアクリレート、2-メトキシエチルメタアクリレート、2-フェノキシエチルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリールメタアクリレート、2-メタアクリロイロキシエチルホスフェート、N,N-ジメチルアミノエチルメタアクリレート、N,N-ジメチルアミノプロピルメタアクリレート、メタアクリロイルモルホリン等を併用してもよい。これらの化合物は、一種を単独で又は二種以上を混合して使用することができる。Cラジカル重合性化合物としては、分子内に2つ以上のメタアクリロイル基を有する化合物を少なくとも一種類含むことが好ましい。更に、Cラジカル重合性化合物として、上記メタアクリロイル基を有する化合物の他に、アリル基、マレイミド基、ビニル基等の活性ラジカルによって重合する官能基を有する化合物を適宜添加してもよい。具体的には、N-ビニルイミダゾール、N-ビニルピリジン、N-ビニルピロリドン、N-ビニルホルムアミド、N-ビニルカプロラクタム、4,4’-ビニリデンビスN,N-ジメチルアニリン、N-ビニルアセトアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、N-イソプロピルアクリルアミド、N,N-ジエチルアクリルアミド、メチロールアクリルアミド、4,4‘-ジフェニルメタンビスマレイミド、3,3’-ジメチル-5,5’-4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、1,6-ビスマレイミド-2,2,4-トリメチルへキサン等が挙げられる。これらラジカル重合性化合物の配合量は、A熱可塑性樹脂、Bポリウレタン樹脂及びCラジカル重合性化合物の総量を基準として20~80質量であることが好ましく、30~70質量であることがより好ましい。配合量が20質量未満では耐熱性が低下する傾向があり、80質量より多いと高温高湿環境に放置後に回路部材と回路接続材料の界面に剥離気泡が生じやすくなる傾向がある。また、上記ラジカル重合性化合物は、下記一般式1~3で表される、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物を併用することが好ましい。この場合、金属等の無機物表面に対する接着強度が向上するため、回路電極同士の接着に好適である。式1中、R1はメタアクリロイルオキシ基を示し、R2は水素原子又はメチル基を示し、w及びxは各々独立に1~8の整数を示す。なお、式中、R1同士、R2同士、w同士及びx同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。式2中、R3はメタアクリロイルオキシ基を示し、y及びzは各々独立に1~8の整数を示す。なお、式中、R3同士、y同士及びz同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。式3中、R4はメタアクリロイルオキシ基を示し、R5は水素原子又はメチル基を示し、a及びbは各々独立に1~8の整数を示す。上記一般式1~3で表されるものの他、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物としては、具体的にはアシッドホスホオキシエチルメタクリレート、アシッドホスホオキシエチルアクリレート、アシッドホスホオキシプロピルメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシプロピレングリコールモノメタクリレート、2,2’-ジメタアクリロイロキシジエチルホスフェート、EO変性リン酸ジメタクリレート、リン酸変性エポキシアクリレート、リン酸ビニル等が挙げられる。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物は、例えば無水リン酸と2-ヒドロキシエチルメタアクリレートとを反応させることによって得ることができる。具体的には、モノ2-メタクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート、ジ2-メタクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート等がある。これらは一種を単独で又は二種以上を混合して使用することができる。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物の含有量は、A熱可塑性樹脂、Bポリウレタン樹脂及びCラジカル重合性化合物の総量を基準として、0.01~50質量であることが好ましく、0.5~5質量であることがより好ましい。Dラジカル重合開始剤は、加熱により分解して遊離ラジカルを発生する硬化剤であり、本発明の回路接続材料の原料としては、従来から知られている過酸化物やアゾ化合物等公知の化合物を用いることができる。ただし、安定性、反応性、相溶性の観点から、1分間半減期温度が90~175°Cで、かつ分子量が180~1,000の過酸化物が好ましい。ここで、1分間半減期温度とは、半減期が1分となる温度をいい、半減期とは、化合物の濃度が初期値の半分に減少するまでの時間をいう。ラジカル重合開始剤として具体的には、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ4-t-ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ2-エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジラウロイルパーオキサイド、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシピバレート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、2,5-ジメチル-2,5-ジ2-エチルヘキサノイルパーオキシヘキサン、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシネオヘプタノエート、t-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、ジ-t-ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、t-アミルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、3-ヒドロキシ-1,1-ジメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-アミルパーオキシネオデカノエート、t-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、3-メチルベンゾイルパーオキサイド、4-メチルベンゾイルパーオキサイド、ジ3-メチルベンゾイルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ4-メチルベンゾイルパーオキサイド、2,2’-アゾビス-2,4-ジメチルバレロニトリル、1,1’-アゾビス1-アセトキシ-1-フェニルエタン、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス2-メチルブチロニトリル、ジメチル-2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、4,4’-アゾビス4-シアノバレリン酸、1,1’-アゾビス1-シクロヘキサンカルボニトリル、t-ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシマレイン酸、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシラウレート、2,5-ジメチル-2,5-ジ3-メチルベンゾイルパーオキシヘキサン、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシルモノカーボネート、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート、2,5-ジメチル-2,5-ジベンゾイルパーオキシヘキサン、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、t-アミルパーオキシノルマルオクトエート、t-アミルパーオキシイソノナノエート、t-アミルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。これらの化合物は、一種を単独で又は二種以上を混合して用いてもよい。また、ラジカル重合開始剤として、波長150~750nmの光照射によってラジカルを発生する化合物を用いることができる。このような化合物としては、例えば、Photoinitiation,Photopolymerization,andPhotocuring,J.-P.Fouassier,HanserPublishers1995年、17~35頁に記載されているα-アセトアミノフェノン誘導体やホスフィンオキサイド誘導体が光照射に対する感度が高いためより好ましい。これらの化合物は、一種を単独で用いる他に、上記過酸化物やアゾ化合物と混合して用いてもよい。また、回路部材の接続端子の腐食を抑えるために、ラジカル重合開始剤中に含有される塩素イオンや有機酸の量は5,000ppm以下であることが好ましく、更に、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。また、作製した回路接続材料の安定性が向上することから、室温、常圧下で24時間の開放放置後に20質量以上の質量保持率を有するラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。本発明で用いるラジカル重合開始剤の含有量はA熱可塑性樹脂、Bポリウレタン樹脂及びCラジカル重合性化合物の総量を基準として0.1~30質量の範囲であることが好ましく、1~20質量の範囲であることがより好ましい。ラジカル重合開始剤の含有量が0.1質量未満では、十分な反応率が得られず接着力が低下する傾向が有り、30質量よりも多いと、ポットライフが短くなる傾向がある。本発明の回路接続材料は、E導電性粒子を更に含有することが好ましい。導電性粒子としては、例えば、Au、Ag、Pd、Ni、Cu、はんだ等の金属粒子やカーボン粒子が挙げられる。また、導電性粒子は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核体とし、この核体に上記金属、金属粒子、カーボン等を被覆したものであってもよい。導電性粒子が、プラスチックを核体とし、この核体に上記金属、金属粒子、カーボン等を被覆したもの、又は、熱溶融金属粒子である場合、加熱加圧により変形性を有するので回路部材同士を接続する際に、導電性粒子と電極との接触面積が増加して回路の接続信頼性が向上するので好ましい。このような導電性粒子を含有する場合、回路接続材料は、異方導電性回路接続材料として好適に用いることができる。導電性粒子の含有量は、回路接続材料の固形分の全体積を基準として0.1~30体積とすることが好ましく、0.1~10体積とすることがより好ましい。この含有量が0.1体積未満であると導電性が劣る傾向があり、30体積を超えると回路電極間の短絡が生じやすくなる傾向がある。なお、導電性粒子の含有量は、23°Cでの硬化前の回路接続材料の各成分の体積をもとに決定される。なお、各成分の体積は、比重を利用して質量を体積に換算することで求めることができる。また、体積を測定しようとする成分を溶解したり膨潤させたりせず、その成分をよくぬらすことができる適当な溶媒水、アルコール等をメスシリンダー等に入れ、そこへ測定対象の成分を投入して増加した体積をその成分の体積として求めることもできる。また、本発明の回路接続材料には、硬化速度の制御や貯蔵安定性を付与するために、安定化剤を添加することもできる。このような安定化剤としては、ベンゾキノンやハイドロキノン等のキノン誘導体、4-メトキシフェノールや4-t-ブチルカテコール等のフェノール誘導体、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルや4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシル等のアミノキシル誘導体、テトラメチルピペリジルメタクリレート等のヒンダードアミン誘導体が好ましい。安定化剤の添加量は、A熱可塑性樹脂、Bポリウレタン樹脂及びCラジカル重合性化合物の総量を基準として、0.01~15質量であることが好ましく、0.05~10質量であることがより好ましい。この添加量が0.01質量未満の場合には、添加効果が十分に得られない傾向があり、15質量を超える場合には、重合反応が阻害される傾向がある。本発明の回路接続材料には、アルコキシシラン誘導体やシラザン誘導体に代表されるカップリング剤や密着向上剤、レベリング剤等の接着助剤を適宜添加してもよい。かかる接着助剤として具体的には、下記一般式4で表される化合物が好ましい。これらの接着助剤は、一種を単独で又は二種以上を混合して使用することができる。式4中、R6、R7及びR8は各々独立に、水素原子、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基、炭素数1~5のアルコキシカルボニル基、又は、アリール基を示し、R9はメタアクリロイル基、ビニル基、イソシアナート基、イミダゾール基、メルカプト基、アミノ基、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ベンジルアミノ基、フェニルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基、モルホリノ基、ピペラジノ基、ウレイド基又はグリシジル基を示し、cは1~10の整数を示す。本発明の回路接続材料には更に、応力緩和や耐熱性向上を目的として、公知の有機、無機微粒子を添加してもよい。なお、本明細書においては、有機、無機微粒子は上記A熱可塑性樹脂成分からは除外するものとする。有機微粒子としては、具体的にはシリコーン微粒子、メタクリレート-ブタジエン-スチレン微粒子、ブタジエン微粒子、ブタジエン-スチレン微粒子、アクリル-シリコーン微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子等が挙げられる。これらは均一な構造でもコア-シェル型構造となっていてもよい。無機微粒子としては、具体的には、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、シリカ-アルミナ微粒子、チタニア微粒子、ジルコニア微粒子、酸化亜鉛微粒子等に代表される金属酸化物微粒子等が挙げられる。本発明の回路接続材料は、熱可塑性樹脂やポリウレタン樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤と安定化剤等の添加成分を溶解分散できる溶剤と共に又は溶剤を用いずに混合して製造できる。導電性粒子は、上記溶解分散過程の中で適宜添加すればよい。本発明の回路接続材料はフィルム状にして用いることもできる。回路接続材料に必要により溶剤等を加える等した溶液を、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離型紙等の剥離性基材上に塗布し、あるいは不織布等の基材に前記溶液を含浸させて剥離性基材上に載置し、溶剤等を除去してフィルムとして使用することができる。フィルムの形状で使用すると取扱性等の点から一層便利である。図1は、本発明の回路接続材料からなるフィルム状接着剤の一実施形態を示す模式断面図である。図1に示すフィルム状接着剤1は、上述した回路接続材料をフィルム状に形成してなるものである。このフィルム状接着剤によれば、取り扱いが容易であり、被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。また、フィルム状接着剤1は、二種以上の層からなる多層構成図示せずを有していてもよい。また、フィルム状接着剤1が上記導電性粒子図示せずを含有する場合には、異方導電性フィルムとして好適に用いることができる。本発明の回路接続材料及びフィルム状接着剤は、通常、加熱及び加圧を併用して被着体同士を接着させることができる。加熱温度は、100~250°Cの温度であることが好ましい。圧力は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、一般的には0.1~10MPaであることが好ましい。これらの加熱及び加圧は、0.5~120秒間の範囲で行うことが好ましい。本発明の回路接続材料及びフィルム状接着剤によれば、例えば、150~200°C、3MPaの条件にて、15秒間の短時間の加熱及び加圧でも被着体同士を十分に接着させることが可能である。また、本発明の回路接続材料及びフィルム状接着剤は、熱膨張係数の異なる異種の被着体の接着剤として使用することができる。具体的には、異方導電接着剤、銀ペースト、銀フィルム等に代表される回路接続材料、CSP用エラストマー、CSP用アンダーフィル材、LOCテープ等に代表される半導体素子接着材料として使用することができる。以下、本発明の回路接続材料及びフィルム状接着剤を、それぞれ異方導電性回路接続材料及び異方導電性フィルムとして使用し、回路基板の主面上に回路電極が形成された回路部材同士を接続する場合の一例について説明する。すなわち、異方導電性回路接続材料又は異方導電性フィルムを、回路基板上の相対時する回路電極間に配置し、加熱加圧することにより、対向する回路電極間の電気的接続と回路基板間の接着とを行い、回路部材同士を接続することができる。ここで、回路電極を形成する回路基板としては、少なくとも一方はガラスもしくはポリエチレンテレフタレートやポリカーボネ-トからなる基板、更に少なくとも一方はポリイミド、ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等の有機物からなるフレキシブル基板である場合に特に本発明の効果が大きい。更に本発明の回路接続材料は、ガラス/エポキシ等の無機物と有機物とを組み合わせた基板等を用いることもできる。また、こうした回路接続材料としての用途に本発明の回路接続材料及びフィルム状接着剤を使用する場合、これらには導電性粒子を含有させることが好ましい。図2は、本発明の回路接続構造体回路部材の接続構造の一実施形態を示す概略断面図である。図2に示すように、本実施形態の回路部材の接続構造は、相互に対向する第一の回路部材20及び第二の回路部材30を備えており、第一の回路部材20と第二の回路部材30との間には、これらを接続する回路接続部材10が設けられている。第一の回路部材20は、回路基板第一の回路基板21と、回路基板21の主面21a上に形成される回路電極第一の回路電極22とを備えている。なお、回路基板21の主面21a上には、場合により絶縁層図示せずが形成されていてもよい。一方、第二の回路部材30は、回路基板第二の回路基板31と、回路基板31の主面31a上に形成される回路電極第二の回路電極32とを備えている。また、回路基板31の主面31a上にも、場合により絶縁層図示せずが形成されていてもよい。第一及び第二の回路部材20,30としては、電気的接続を必要とする電極が形成されているものであれば特に制限はない。具体的には、液晶ディスプレイに用いられているITOやIZO等で電極が形成されているガラス又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップ等が挙げられ、これらは必要に応じて組み合わせて使用される。このように、本実施形態では、プリント配線板やポリイミド等の有機物からなる材質をはじめ、銅、アルミニウム等の金属やITOindiumtinoxide、窒化ケイ素SiNx、二酸化ケイ素SiO2等の無機材質のように多種多様な表面状態を有する回路部材を用いることができる。回路接続部材10は、本発明の回路接続材料又はフィルム状接着剤の硬化物からなるものである。この回路接続部材10は、絶縁性物質11単独で構成されていてもよく、又は図2に示したとおり導電性粒子7を含有していてもよい。導電性粒子7は、対向する回路電極22と回路電極32との間のみならず、主面21a,31a同士間にも配置されている。回路部材の接続構造においては、回路電極22,32が、導電性粒子7を介して電気的に接続されている。すなわち、導電性粒子7が回路電極22,32の双方に直接接触している。ここで、導電性粒子7は、先に説明した導電性粒子であり、絶縁性物質11は、本発明の回路接続材料又はフィルム状接着剤を構成する絶縁性の各成分の硬化物である。この回路部材の接続構造においては、上述したように、対向する回路電極22と回路電極32とが導電性粒子7を介して電気的に接続されている。このため、回路電極22,32間の接続抵抗が十分に低減される。従って、回路電極22,32間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。なお、回路接続部材10が導電性粒子7を含有していない場合には、回路電極22と回路電極32とが直接接触することで、電気的に接続される。回路接続部材10は、本発明の回路接続材料又はフィルム状接着剤の硬化物により構成されていることから、回路部材20又は30に対する回路接続部材10の接着強度が十分に高くなり、信頼性試験高温高湿試験後においても安定した性能良好な接着強度や接続抵抗を維持することができる。次に、図3を参照しながら、上述した回路部材の接続構造の製造方法の一例について説明する。まず、上述した第一の回路部材20と、フィルム状回路接続材料40とを用意する図3a参照。フィルム状回路接続材料40は、回路接続材料回路接続材料をフィルム状に成形してなるものであり、導電性粒子7と接着剤成分5とを含有する。なお、回路接続材料が導電性粒子7を含有しない場合でも、その回路接続材料は絶縁性接着剤として異方導電性接着に使用でき、特にNCPNon-ConductivePasteと呼ばれることもある。また、回路接続材料が導電性粒子7を含有する場合には、その回路接続材料はACPAnisotropicConductivePasteと呼ばれることもある。フィルム状回路接続材料40の厚さは、6~50μmであることが好ましい。フィルム状回路接続材料40の厚さが6μm未満では、回路電極22,32間に回路接続材料が充填不足となる傾向がある。他方、50μmを超えると、回路電極22,32間の回路接続材料を十分に排除しきれなくなり、回路電極22,32間の導通の確保が困難となる傾向がある。次に、フィルム状回路接続材料40を第一の回路部材20の回路電極22が形成されている面上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料40が支持体図示せず上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料40側を第一の回路部材20に向けるようにして、第一の回路部材20上に載せる。このとき、フィルム状回路接続材料40はフィルム状であり、取り扱いが容易である。このため、第一の回路部材20と第二の回路部材30との間にフィルム状回路接続材料40を容易に介在させることができ、第一の回路部材20と第二の回路部材30との接続作業を容易に行うことができる。そして、フィルム状回路接続材料40を、図3aの矢印A及びB方向に加圧し、フィルム状回路接続材料40を第一の回路部材20に仮接続する図3b参照。このとき、加熱しながら加圧してもよい。但し、加熱温度はフィルム状回路接続材料40中の回路接続材料が硬化しない温度よりも低い温度とする。続いて、図3cに示すように、第二の回路部材30を、第二の回路電極を第一の回路部材20に向けるようにしてフィルム状回路接続材料40上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料40が支持体図示せず上に付着している場合には、支持体を剥離してから第二の回路部材30をフィルム状回路接続材料40上に載せる。このとき第一及び第二の回路電極が相対向するよう位置合わせをしてから、第二の回路部材の上から加熱、加圧することで第二の回路部材を仮固定することができる。こうすることで続く本接続時の電極の位置ずれを抑制することができる。仮固定時の加熱温度はフィルム状回路接続材料40中の回路接続材料が硬化しない温度よりも低い温度とし、スループット短縮のため位置合わせから仮固定完了までの時間は5秒以下であることが好ましい。そして、フィルム状回路接続材料40を加熱しながら、図3cの矢印A及びB方向に第一及び第二の回路部材20,30を介して加圧する。このときの加熱温度は、重合反応が開始可能な温度とする。こうして、フィルム状回路接続材料40が硬化処理されて本接続が行われ、図2に示すような回路部材の接続構造が得られる。ここで、接続条件は先に述べた通り、加熱温度100~250°C、圧力0.1~10MPa、接続時間0.5~120秒間であることが好ましい。これらの条件は、使用する用途、回路接続材料、回路部材によって適宜選択され、必要に応じて、後硬化を行ってもよい。上記のようにして回路部材の接続構造を製造することにより、得られる回路部材の接続構造において、導電性粒子7を対向する回路電極22,32の双方に接触させることが可能となり、回路電極22,32間の接続抵抗を十分に低減することができる。また、フィルム状回路接続材料40の加熱により、回路電極22と回路電極32との間の距離を十分に小さくした状態で接着剤成分5が硬化して絶縁性物質11となり、第一の回路部材20と第二の回路部材30とが回路接続部材10を介して強固に接続される。すなわち、得られる回路部材の接続構造においては、回路接続部材10が本発明の回路接続材料からなる回路接続材料の硬化物により構成されていることから、回路部材20又は30に対する回路接続部材10の接着強度が十分に高くなるとともに、電気的に接続した回路電極間の接続抵抗を十分に低減することができる。また、高温高湿環境下に長期間放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる。以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の内容をより具体的に説明する。なお、本発明は下記実施例に限定されるものではない。ポリウレタン樹脂1の合成還流冷却器、温度計及び撹拌器を備えたセパラブルフラスコに、エステル結合を有するジオールとしてポリブチレンアジペートジオールMn=20001000重量部及び溶媒としてメチルエチルケトン4000重量部を加え、40°Cで30分間撹拌した。70°Cまで昇温した後、触媒としてジメチル錫ラウレート12.7mgを加え、次いで、この溶液に対して、ジイソシアネート化合物として4,4-ジフェニルメタン-ジイソシアネート125重量部をメチルエチルケトン125重量部に溶解させた溶液を、1時間かけて滴下した。その後、赤外分光光度計でNCOの吸収ピークが見られなくなるまでこの温度で撹拌を続け、ポリウレタン樹脂1のメチルエチルケトン溶液を得た。なお、この溶液の固形分濃度を30質量となるように調整した。得られたポリウレタン樹脂1の重量平均分子量は、GPCによる測定の結果、320,000であり、フローテスタ法での流動点は70°Cであった。ポリウレタン樹脂2の合成ポリウレタン樹脂1の合成におけるポリブチレンアジペートジオール1000質量部に代えてポリプロピレンアジペートジオールMn=1500750重量部を用いたこと以外はポリウレタン樹脂1の合成と同様の方法にて、重量平均分子量310,000、フローテスタの流動点が75°Cのポリウレタン樹脂2のメチルエチルケトン溶液固形分濃度30質量を得た。ポリウレタン樹脂3の合成ポリウレタン樹脂1の合成におけるポリブチレンアジペートジオール1000重量部に代えてポリブチレンアジペートジオールMn=2000450重量部、ポリオキシテトラメチレングリコールMn=2000450重量部、1,4-ブチレングリコール100重量部を用いたこと以外はポリウレタン樹脂1の合成と同様の方法にて、重量平均分子量は350000、フローテスタ法での流動点が80°Cのポリウレタン樹脂3のメチルエチルケトン溶液固形分濃度30質量を得た。ポリウレタン樹脂4の合成ポリウレタン樹脂1の合成におけるポリブチレンアジペートジオール1000質量部に代えてポリプロピレングリコールMn=20001000重量部を用いたこと以外はポリウレタン樹脂1の合成と同様の方法にて、重量平均分子量290,000、フローテスタの流動点が65°Cのポリウレタン樹脂4のメチルエチルケトン溶液固形分濃度30質量を得た。ポリイミド樹脂の合成酸二無水物である2,2-ビス4-3,4-ジカルボキシフェノキシフェニルプロパン二無水物26.1gをシクロヘキサノン120gに溶解し、酸二無水物溶液を得た。また、ジアミンである2,2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルプロパン14.4g、1,3-ビス3-アミノプロピル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン3.8gをシクロヘキサノン120gに溶解し、ジアミン溶液を得た。このジアミン溶液を、反応系の温度が50°Cを超えないように調節しながら、酸二無水物の溶液のフラスコ内に滴下し、滴下終了後更に10時間撹拌した。次に水分留管を取り付け、トルエン50gを加え120°Cに昇温して8時間保持して、イミド化を行った。得られた溶液を室温まで冷却した後、メタノール中で再沈させ得られた沈降物を乾燥して重量平均分子量32,000のポリイミド樹脂を得た。これをテトラヒドロフランに溶解して固形分濃度が20質量のポリイミド溶液とした。ウレタンアクリレートの合成重量平均分子量800のポリカプロラクトンジオール400部、2-ヒドロキシプロピルアクリレート131部、触媒としてジブチル錫ジラウレート0.5部、及び、重合禁止剤としてハイドロキノンモノメチルエーテル1.0部を、撹拌しながら50°Cに加熱して混合した。次いで、イソホロンジイソシアネート222部を滴下し、更に撹拌しながら80°Cに昇温してウレタン化反応を行った。その後、赤外分光光度計でNCOの吸収ピークが見られなくなるまでこの温度で撹拌を続け、その後、反応温度を下げてウレタンアクリレートを得た。導電性粒子の作製ポリスチレン粒子の表面上に、厚さ0.2μmになるようにニッケルからなる層を設け、更にこのニッケルからなる層の表面上に、厚さ0.04μmになるように金からなる層を設けた。こうして平均粒径5μmの導電性粒子を作製した。実施例1~5、比較例1~4上記材料のほかシクロヘキシルアクリレート東亞合成社製、商品名CHA、リン酸エステル共栄社化学社製、商品名P-2M、及び、ラジカル重合開始剤としてt-ヘキシルパーオキシ2-エチルヘキサノネート日油社製、商品名パーキュアHOを、固形分質量で、表1に示す割合で配合した。これに導電性粒子を回路接続材料の固形分の全体積を基準として3体積分散させて回路接続材料含有液を調製した。そして、この回路接続材料含有液を、片面を表面処理離型処理した厚み50μmのポリエチレンテレフタレートPETフィルムに塗工装置を用いて塗布し、70°Cで3分間の熱風乾燥により、PETフィルム上に厚み16μmのフィルム状回路接続材料を得た。回路接続構造体の作製上記フィルム状回路接続材料を70°Cの温度にて1MPa、2秒間で厚さ0.2μmの酸化インジウムITOの薄層を形成したガラス厚さ1.1mm、表面抵抗20Ω/□に転写した。次に、このITO基板と、ライン幅25μm、ピッチ50μm及び厚さ18μmの銅回路を500本有するフレキシブル回路板FPCとを、熱圧着装置加熱方式:コンスタントヒート型、東レエンジニアリング社製を用いて190°Cの温度にて3MPaで15秒間の加熱加圧を行った。これにより、幅2mmにわたりFPC基板とITO基板とをフィルム状回路接続材料の硬化物により接続した接続体回路接続構造体を作製した。接続抵抗及び接着力の測定得られた接続体の隣接回路間の抵抗値接続抵抗を、マルチメータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗37点の平均で示した。次に接続体の接着力をJIS-Z0237に準じて90度剥離法で測定し、評価した。ここで、接着力の測定装置は東洋ボールドウィン社製テンシロンUTM-4剥離速度50mm/min、25°Cを使用した。測定結果を表2に示す。接続外観の観察顕微鏡商品名ECLIPSEL200、ニコン社製を用いて、フィルム状回路接続材料の硬化物とFPC及びガラスとの界面の剥離の有無を調べた。FPC及びガラスの両方に界面剥離が無い場合をA、FPC及びガラスの少なくとも一方に界面剥離がわずかにある場合をB、FPC及びガラスの少なくとも一方に界面剥離がある場合をCとして評価した。評価結果を表2に示す。表2に示した結果から明らかなように、実施例1~5で得られたフィルム状回路接続材料は、初期接続時、及び、85°C、85RHで250時間保持した後でも良好な接続抵抗と接着力が得られた。一方、エステル基を含有しないポリウレタン樹脂4を用いた比較例1では、85°C、85RHで250時間保持した後の接着力が大きく低下した。また、ポリウレタン樹脂の含有量の多い比較例2では、85°C、85RHで250時間保持した後の接続抵抗が上昇する傾向が見られ、また、FPC界面には剥離が観察されなかったが、ガラス界面に剥離が観察された。また、ポリウレタン樹脂3を公知例特開2002-203427号公報の実施例にある質量比で配合した比較例3では、ポリウレタン樹脂の配合量が多すぎるため、FPC界面及びガラス界面の両方に剥離が発生した。また、ポリウレタン樹脂の含有量の少ない比較例4でも85°C、85RHで250時間保持した後の接着力が大きく低下した。"