"本体及び蓋を備えており、且つ、電子部品が実装された電子装置を前記本体及び前記蓋によって画成されるキャビティに収容するソケットであって、前記本体は、前記電子装置が載置される台座、及び、前記電子装置に設けられた端子に接続する端子コンタクトユニットを有し、前記蓋は、蓋上部部材と、第1弾性部材を介して前記蓋上部部材に接続された第1ヘッドと、第2弾性部材を介して前記第1ヘッドに接続された第2ヘッドとを有し、前記第1ヘッドは、前記電子装置の上面の一部を前記端子コンタクトユニットに向けて押圧するように設けられており、前記第2ヘッドは、前記電子装置の上面の他部を前記端子コンタクトユニットに向けて押圧するように設けられたものである、ソケット。前記蓋は、第3弾性部材を介して前記第2ヘッドに接続された第3ヘッドを有し、前記第3ヘッドは、前記電子装置の上面の更なる他部を前記端子コンタクトユニットに向けて押圧するように設けられたものである、請求項1記載のソケット。前記第1ヘッド、前記第2ヘッド、及び、前記第3ヘッドのうち少なくとも1つを、複数備える、請求項1又は2記載のソケット。前記第1ヘッドは、前記電子装置の周縁部又は隅部を押圧するように設けられたものである、請求項1~3の何れか1項記載のソケット。前記第1ヘッド、前記第2ヘッド、及び、前記第3ヘッドの少なくとも1つは、前記電子装置において前記電子部品を覆うように設けられたケース、及び/又は、前記電子部品を押圧するように設けられたものである、請求項1~4の何れか1項記載のソケット。前記第1ヘッドは、前記電子装置の上面に当接する部位の端部にテーパが形成されたものである、請求項1~5の何れか1項記載のソケット。前記本体は、第4弾性部材を介して前記台座に接続され、且つ、前記電子装置において前記電子部品を覆うように設けられたケース、及び/又は、前記電子部品を側方から支持するように設けられた第4ヘッドを有しており、前記第1ヘッドは、前記第4ヘッドを介して前記電子装置の上面の一部を押圧するように設けられたものである、請求項1~6の何れか1項記載のソケット。ところで、基板に、半導体装置半導体ICチップ等等の能動部品、コンデンサキャパシタ、インダクタコイル、サーミスタ、抵抗等の受動部品等の電子部品が実装された回路ユニットやプリント配線基板を有する電子部品パッケージや電子部品モジュール何れも電子装置では、一般に、外部への電磁ノイズの漏洩や外部からの電磁ノイズの侵入を遮蔽したり、搭載された電子部品を外力から保護したり、或いは、他の基板への実装時に吸着してピックアップするべく、その電子部品を覆うように金属製又は樹脂製のケースやカバー等以下、便宜上、まとめて単にケースというが設けられる。このようなケース付きの電子部品パッケージについても、上記従来の蓋付きICソケットと同様の構造を有するソケットに収容して導通検査や特性検査を実施することが行われている。この場合、電子部品パッケージは、そのケースの上面が、ソケットの蓋カバーやそこに設けられたプッシャーによって押圧されることにより、電子部品パッケージの接続端子パッドとプローブピンの先端が密着される。しかし、このような構成では、ケースの上壁が押圧力に抗しきれずに撓んだり、或いは、押し潰されたりすることに起因して電子部品パッケージが変形するおそれがあり、さらに、場合によっては、基板上の電子部品や配線パターンにケースが接触することにより電子部品パッケージが破損するおそれもある。これに関し、本発明者がケース付き電子部品パッケージと従来構成のソケットの組み合わせについて種々検証したところ、そのような不具合の発生が実際に確認された。また、近年、BGABallGridArray等の電子部品パッケージの更なる多ピン化及び狭ピッチ化により、その上面に印加される単位面積あたりの押圧荷重が増大しており、特にケースを有する電子部品パッケージでは、過度の荷重印加による上述したような電子部品パッケージの変形や破損が一層顕著になり得る。また、ケースが設けられていない電子部品パッケージであっても、例えば、比較的大型の電子部品をプッシャーで押圧することにより、その電子部品パッケージをソケットに収容することもあり、この場合、押圧された電子部品に荷重が局所的に集中してしまい、その電子部品が変形したり損傷したりするおそれもある。そこで、本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、電子部品パッケージ等の電子装置をプローブピンや異方導電性シートといった端子コンタクトユニットに接続する際に、その変形や破損を防止することができるソケットを提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明によるソケットは、本体及び蓋を備えており、且つ、電子部品が実装された電子部品パッケージ等の電子装置を本体及び蓋によって画成されるキャビティに収容するものであって、本体は、電子装置が載置される台座、及び、電子装置に設けられた端子に接続する端子コンタクトユニットを有し、蓋は、蓋上部部材と、第1弾性部材を介して蓋上部部材に接続された第1ヘッドと、第2弾性部材を介して第1ヘッドに接続された第2ヘッドとを有し、第1ヘッドは、電子装置の上面の一部を端子コンタクトユニットに向けて押圧するように設けられたものであり、第2ヘッドは、電子装置の上面の他部を端子コンタクトユニットに向けて押圧するように設けられたものである。なお、端子コンタクトユニットは、既知の接続手段でよく、プローブピンや異方導電性シートなどが挙げられる。このように構成されたソケットにおいては、電子装置が本体の台座に載置され、蓋が閉められてその本体及び蓋によって画成されるキャビティに電子装置が収容されるときに、蓋に設けられた第1ヘッド及び第2ヘッドによって、電子装置が端子コンタクトユニット側に押圧される。これにより、電子装置と端子コンタクトユニットが密着するように両者が接続される。このとき、第1ヘッド及び第2ヘッドは、それぞれ、電子装置の上面の一部及び他部を押圧する、すなわち、第1ヘッド及び第2ヘッドによって、電子装置の上面の異なる部位が押圧される。換言すれば、本発明においては、ソケットの蓋に設けられた押圧手段が、電子装置の上面における互いに異なる部位を押圧する2つのヘッドに分割されている。したがって、例えば、電子装置において電子部品を覆うようにケースが設けられている場合、第1ヘッド及び第2ヘッドが、それぞれ、ケース以外の部位及びケース上の部位を押圧するように構成し、その際、第1ヘッド及び第2ヘッドのそれぞれに接続された第1弾性部材及び第2弾性部材の圧縮時の反力押圧力、反発力を適宜調整することにより、ケースに過度の荷重が印加されることなく、且つ、それ以上の荷重をケース以外の部位に印加し得る。その結果、電子装置のケースが過度に押圧されて変形したり破損したりすることなく、電子装置と端子コンタクトユニットが十分な圧着力で確実に接続される。また、ケースが設けられていない電子装置に対して、第1ヘッド及び第2ヘッドが、それぞれ、電子部品以外の部位及び電子部品自体を押圧するように構成した場合にも同等の作用効果が奏され、その押圧される電子部品が過度に押圧されて変形したり破損したりすることなく、電子装置と端子コンタクトユニットが十分な圧着力で確実に接続される。また、蓋が、第3弾性部材を介して第2ヘッドに接続された第3ヘッドを有し、その第3ヘッドが、電子装置の上面の更なる他部を端子コンタクトユニットに向けて押圧するように設けられたものであっても好適である。こうすれば、例えば、複数の強度筐体強度等が互いに異なる電子部品が電子装置に実装されている場合、第1ヘッド、第2ヘッド、及び、第3ヘッドが、それぞれ、異なる電子部品を押圧するように構成し、その際、第1ヘッド、第2ヘッド、及び、第3ヘッドのそれぞれに接続された第1弾性部材、第2弾性部材、及び、第3弾性部材の圧縮時の反力押圧力、反発力を適宜調整することにより、強度が異なるそれらの電子部品に過度の荷重が印加されることなく、且つ、比較的高い強度を有する電子部品に十分な荷重を印加し得る。その結果、電子装置に実装された電子部品が過度に押圧されて変形したり破損したりすることなく、電子装置と端子コンタクトユニットが十分な圧着力で確実に接続される。さらに、本発明によるソケットは、第1ヘッド、第2ヘッド、及び、第3ヘッドのうち少なくとも1つを複数備えるものであってもよい。例えば、第2ヘッドを複数設け、それらの第2ヘッドにより、異なる強度を有する電子部品を押圧するように構成しても好ましい。このようにしても、強度が互いに異なる電子部品に過度の荷重が印加されることなく、且つ、比較的高い強度を有する電子部品に十分な荷重を印加し得る。より具体的には、第1ヘッドが、電子装置の周縁部例えば、ケースや電子部品以外の部位又は隅部例えば、角形状又は略角形状をなす電子装置の四隅を押圧するように設けられた構成を例示することができる。さらに、第1ヘッド、第2ヘッド、及び、第3ヘッドの少なくとも1つが、電子装置において電子部品を覆うように設けられたケース、及び/又は、電子部品自体を押圧するように設けられていても好適である。またさらに、第1ヘッドにおいて、電子装置の上面に当接する部位の端部にテーパ先拡がりの傾斜が形成されたものであっても好ましい。このように構成すれば、電子装置が本体の台座に載置されてから蓋を閉める際に、電子装置と第1ヘッドに相対的な多少の位置ずれがあったとしても、電子装置及び/又は第1ヘッドがそのテーパに沿うように案内されるので、電子装置をキャビティ内に円滑に且つ確実に押し込め易くなる。さらにまた、本体が、第3弾性部材を介して台座に接続され、且つ、電子装置において電子部品を覆うように設けられたケース、及び/又は、電子部品を側方から支持するように設けられた第4ヘッドを有しており、第1ヘッドが、その第4ヘッドを介して電子装置の上面の一部を押圧するように設けても有用である。こうすれば、第4ヘッドが電子装置におけるケースや電子装置の周囲の面上に当接する面積を十分に大きく確保することができ、第1ヘッドがその第4ヘッドを介して電子装置を押圧するので、第1ヘッドによる押圧領域を最大限に広げることが可能となる。その結果、電子装置を端子コンタクトユニットに一層確実に密着させることができる。また、押圧されるケースや電子部品が第4ヘッドによって側方から支持されるので、側壁が外側に突出するようなケースや電子装置筐体ケーシングの変形潰れを有効に抑止することもできる。本発明のソケットによれば、電子装置がソケットの本体と蓋によって画成されるキャビティに収容される際に、第1ヘッド及び第2ヘッドによって、その電子装置における互いに異なる部位が端子コンタクトユニット側に押圧されるので、電子装置に設けられたケースや実装された電子部品には過度の荷重が印加されず、且つ、それ以上の荷重がケースや電子部品以外の部位に印加され得る。これにより、ケースや電子部品が過度に押圧されて変形することなく、電子装置と端子コンタクトユニットが確実に接続されるので、電子部品パッケージの変形や破損を防止することができる。以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。また、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。さらに、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をその実施の形態のみに限定する趣旨ではない。またさらに、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、さまざまな変形が可能である。第1実施形態図1は、本発明によるソケットに係る第1実施形態を概略的に示す部品展開図ソケットの部品及び電子装置を示す一部断面図であり、図2は、図1に示すソケットに同図に示す電子装置を収容した状態を概略的に示す断面図であり、図3は、図1におけるIII-III線に沿う平面図である。ソケット100は、本体101と蓋102を備えており、それらの間に電子部品パッケージや電子部品モジュール等の電子装置1が収容されるものである。この電子装置1は、電子部品2が実装された回路基板3上に、電子部品2を覆うように、例えば略カップ状一方端が開放された箱型形状をなす金属製シールドケースや樹脂製ケース等のケース4が、半田等の導電性接着剤や熱硬化性樹脂等の非導電性接着剤を用いて固定されたものである。なお、電子部品2の種類は特に制限されず、例えば、CPUCentralProcessingUnitやDSPDigitalSignalProcessorのように動作周波数が非常に高いデジタルIC、FRomやSDRAM等のメモリ系IC、高周波増幅器やアンテナスイッチ、高周波発振回路といったアナログIC等の能動素子や、バリスタ、抵抗、コンデンサ、線路等の受動素子等が挙げられる。また、電子装置1の裏面図示下面には、半球状に形成された複数の入出力用の端子5が所定のピッチで格子状アレイ状に配設されている。ソケット100の本体101は、略カップ状をなすベース110が、複数のネジ111によって略方形状の支持基板112に固定されたものであり、ネジ111は、ベース110及び支持基板112の四隅に設けられている。また、ベース110の胴部内の底壁には、平面L字状且つ断面L字状の部分が四隅に形成された台座113が、バネB8を介して遊動可能に接続されている。その台座113の中心部分である板状部材114に対向するベース110の底壁には、図示しない検査用計測機等に接続された複数のプローブピン115端子コンタクトユニットが立設されている。さらに、板状部材114におけるプローブピン115の先端に対向する位置には、各プローブピン115が挿通可能な貫通孔114hが格子状アレイ状に複数穿設されている。また、台座113の四隅における底壁面113aの端部には、切り欠き113gが形成されており、電子装置1の回路基板3の周端部がそれらの切り欠き113gに嵌合するようになっている。このように、台座113の切り欠き113gは、電子装置1の載置ガイドとして機能する。一方、ソケット100の蓋102は、略カップ状をなす蓋上部部材120の図示上壁に、バネB1第1弾性部材を介して略カップ状をなす第1ヘッド121が入れ子状に接続されたものであり、さらに、その第1ヘッド121の図示上壁には、バネB2第2弾性部材を介して板ブロック状の第2ヘッド122が接続されている。また、蓋上部部材120の上壁端部には、ピン123を用いて複数のロック部材124が接続されている。このロック部材124は、ピン123を起点にして、図示矢印Y1で示す方向に枢動可能に設けられている。このように構成されたソケット100に電子装置1を収容するには、まず、電子装置1の回路基板3の周端部が、ベース110の台座113に形成された切り欠き113gに嵌合するように、電子装置1をその台座113上に載置する。それから、蓋102の胴壁、第1ヘッド121及び第2ヘッド122が、本体101のベース110の内部空間に嵌入するように、蓋102を本体101に被せた後、蓋102のロック部材124を枢動させ、その鉤爪部124kを本体101のベース110の胴壁に形成された掛止部110kに嵌め込んでロックする。これにより、電子装置1が、本体101と蓋102によって画成されるキャビティ10内に収容される図2参照。このとき、蓋102の第1ヘッド121の胴壁端面121aが電子装置1の回路基板3の周縁面3a電子装置の上面の一部、ケースや電子部品以外の部位に当接し、さらに、その状態から、バネB1が圧縮されて生じる反力押圧力、反発力によって、電子装置1をプローブピン115側へ押圧する。また、蓋102の第2ヘッド122の端面122a図示下面が、電子装置1のケース4の上壁面4a電子装置の上面の他部に当接し、さらに、その状態から、バネB2が圧縮されて生じる反力押圧力、反発力によって、電子装置1をプローブピン115側へ押圧する。すなわち、第1ヘッド121及びバネB1が、回路基板3を介して電子装置1を全体的に押し込むように作用言わば、それぞれ全体押し込みヘッド及び全体押し込みバネとして機能し、第2ヘッド122及びバネB2が、ケース4を介して電子装置1を押し込むように作用言わば、それぞれケース押し込みヘッド及びケース押し込みバネとして機能する。このようにして電子装置1が押圧されると、電子装置1が載置された台座113に接続されたバネB8が圧縮され、電子装置1及び板状部材114を含む台座113がベース110の底壁側へ更に押圧される。その際、102の蓋上部部材120の胴壁端面102aが、台座113の胴壁端面113bに当接し、台座113が押圧され得る。以上の結果、プローブピン115の端部が、貫通孔114hから突出して電子装置1の裏面に形成された入出力用の端子5に圧接され、その接続状態が保持される。かかる構成を有するソケット100によれば、第1ヘッド121及びバネB1によって、電子装置1の回路基板3電子装置の上面の一部、ケースや電子部品以外の部位が押圧され、且つ、第2ヘッド122及びバネB2によって、電子装置1のケース4の上壁面4a電子装置の上面の他部が押圧されるので、バネB1及びバネB2の圧縮時の反力押圧力、反発力を適宜調整することにより、ケース4には過度の荷重が印加されることなく、且つ、それ以上の荷重をケース4以外の部位に印加することができる。その結果、電子装置1のケース4ひいては電子装置1の変形や破損を確実に防止しつつ、電子装置1とプローブピン115を確実に密着させて良好な接続を実現することができる。なお、バネB1及びバネB2の圧縮時の反力押圧力、反発力の調整方法としては、例えば、概して言えば、バネB1の荷重をバネB2の荷重よりも大きく設定することが挙げられ、但し、より厳密には、ケース4に耐荷重を超える荷重が印加されることなく、且つ、電子装置1の端子5に圧接されたプローブピン115に印加されるべき設計荷重例えば数十g/ピン程度が適切に達成されるように、電子装置バネB1,B2,B8のバネ定数、及び、蓋102の各部品の自重等を適宜設定することが望ましい。第2実施形態図4は、本発明によるソケットに係る第2実施形態を概略的に示す部品展開図ソケットの部品及び電子装置を示す一部断面図であり、図5は、図4に示すソケットに同図に示す電子装置を収容した状態を概略的に示す断面図であり、図6は、図5に示す状態の一部を拡大して示す断面図である。ソケット200は、蓋102に代えて蓋202を備えること以外は、図1~図3に示すソケット100と同様に構成されたものであり、その蓋202は、第1ヘッド121に代えて第1ヘッド221を備えること以外は、ソケット100の蓋102と同様に構成されたものである。蓋202の第1ヘッド221の胴壁端部電子装置1の上面に当接する部位の端部の内面には、上壁側から胴壁端面221aに向かって拡径されるように設けられたテーパ221t先拡がりの傾斜面が形成されている。このように構成されたソケット200によれば、ソケット100が奏する作用効果ここでの重複した説明は省略するに加え、第1ヘッド221の胴壁端部にテーパ221tが形成されているので、本体101の台座113に電子装置1が載置された状態で蓋202を閉めるときに、たとえ電子装置1と第1ヘッド221との相対的な位置関係が多少ずれていたとしても、電子装置1と第1ヘッド221がそのテーパ221tに沿って互いに案内される。換言すれば、テーパ221tによって第1ヘッド221の胴壁端部開口が拡径されているので、ケース4の角部と第1ヘッド221の胴壁端面221aが干渉し難くなる。これにより、電子装置1をキャビティ10内に円滑に且つ確実に押し込めて収納し易くなる利点がある。第3実施形態図7は、本発明によるソケットに係る第3実施形態を概略的に示す部品展開図ソケットの部品及び電子装置を示す一部断面図であり、図8は、図7に示すソケットに同図に示す電子装置を収容した状態を概略的に示す断面図であり、図9は、図8に示す状態の一部を拡大して示す断面図である。ソケット300は、本体101及び蓋102に代えて、それぞれ本体301及び蓋302を備えること以外は、図1~図3に示すソケット100と同様に構成されたものである。そして、本体301は、台座113に代えて台座313を有し、且つ、その台座313に第4ヘッド316が追設されたこと以外は、ソケット100の本体101と同様に構成されたものであり、また、蓋302は、第1ヘッド121に代えて第1ヘッド321を有すること以外は、ソケット100の蓋102と同様に構成されたものである。ソケット100の台座313は、その胴壁内面にバネB4第4弾性部材が設けられており、このバネB4を介して第4ヘッド316が台座313に接続されている。また、台座313の四隅における底壁面313aの端部には、切り欠き313gが形成されており、電子装置1の回路基板3の周端部がそれらの切り欠き313gに嵌合するようになっている。このように、台座313の切り欠き313gも、ソケット100の台座113の切り欠き113gと同様に、電子装置1の載置ガイドとして機能する。さらに、第4ヘッド316は、電子装置1の回路基板3に平行な方向図示水平方向に可動し、台座313に載置された電子装置1のケース4の側壁に対向する位置に、凸部316mが突設されている。一方、ソケット300の蓋上部部材120にバネB1を介して接続された第1ヘッド321は、ソケット100に備わる第1ヘッド121の胴壁よりも短尺且つ厚い胴壁を有しており、第2ヘッド122が第1ヘッド321の胴壁よりも図示下方に突設されている。このように構成されたソケット300に電子装置1を収容するにも、まず、電子装置1の回路基板3の周端部が、ベース110の台座313に形成された切り欠き313gに嵌合するように、電子装置1をその台座313上に載置する。それから、蓋302の胴壁、第1ヘッド321、及び第2ヘッド122が、本体301のベース110の内部空間に嵌入するように、蓋302を本体301に被せた後、蓋302のロック部材124を枢動させ、その鉤爪部124kを本体101のベース110の胴壁に形成された掛止部110kに嵌め込んでロックする。これにより、電子装置1が、本体301と蓋302によって画成されるキャビティ10内に収容される。このとき、蓋302の第1ヘッド321の胴壁端面321aが、台座313の胴壁端面313b及び第4ヘッド316の上端面316bに当接し、さらに、その状態から、バネB1が圧縮されて生じる反力押圧力、反発力によって、第4ヘッド316が電子装置1の回路基板3の周縁面3a電子装置の上面の一部、ケースや電子部品以外の部位に当接し、その第4ヘッド316を介して電子装置1をプローブピン115側へ押圧する。また、蓋302の第2ヘッド122の端面122a図示下面が、電子装置1のケース4の上壁面4a電子装置の上面の他部に当接し、さらに、その状態から、バネB2が圧縮されて生じる反力押圧力、反発力によって、電子装置1をプローブピン115側へ押圧する。すなわち、第1ヘッド321及びバネB1も、ソケット100と同様に、回路基板3を介して電子装置1を全体的に押し込むように作用言わば、それぞれ全体押し込みヘッド及び全体押し込みバネとして機能する。さらにこの際、第1ヘッド321によって押圧された第4ヘッド316は、バネB4が圧縮されて生じる反力押圧力、反発力によって、電子装置1のケース4の側壁に向かって押し出され、凸部316mがそこに当接して押圧することにより、電子装置1をケース4の側方から支持するように作用する。このように構成されたソケット300によれば、ソケット100が奏する作用効果ここでの重複した説明は省略するに加え、第4ヘッド316が、ケース4の側壁に当接し且つ側壁を押圧しつつ、回路基板3の周縁面にも当接し、その状態で、第1ヘッド321が第4ヘッド316を介して回路基板3の周縁部をプローブピン115側に押圧するので、第1ヘッド321による電子装置1の回路基板3上の押圧領域を最大限確保することができる。これにより。電子装置1をプローブピン155に一層確実に密着させることが可能となる。また、電子装置1のケース4が第4ヘッド316によって側方から支持されるので、側壁が外側に突出するようなケース4の変形潰れを更に有効に抑止することも可能となる。第4実施形態図10は、本発明による第4実施形態のソケットに電子装置を収容した状態を概略的に示す断面図である。ソケット400は、本体101及び蓋102に代えて、それぞれ本体401及び蓋402を備えること以外は、図1~図3に示すソケット100と同様に構成されたものである。そして、本体401は、台座113に代えて台座413を有すること以外は、ソケット100の本体101と同様に構成されたものであり、また、蓋402は、第1ヘッド121に代えて第1ヘッド421を有し、第2ヘッド122に代えて第2ヘッド422を有し、且つ、第3ヘッド423が追設されたこと以外は、ソケット100の蓋102と同様に構成されたものである。ソケット400の台座413は、その側壁内面に、同図に示す電子装置6の挿嵌を案内するためのテーパ状のガイドが設けられており、ベース110の胴部内の底壁にバネB9を介して遊動可能に接続されている。また、電子装置6は、回路基板3上に複数の電子部品21,22,23が実装されたものであり、電子装置1とは異なり、それらの電子部品を覆うケース4は設けられていない。一方、ソケット400の蓋402は、略カップ状をなす蓋上部部材420の図示上壁に、バネB1を介して略カップ状をなす第1ヘッド421が入れ子状に接続され、さらに、その第1ヘッド421の図示上壁に、バネB21第2弾性部材を介して略カップ状をなす第2ヘッド422が入れ子状に接続され、さらにまた、その第2ヘッド422の図示上壁に、バネB3第3弾性部材を介してブロック状の第3ヘッド423が接続されたものである。このように構成されたソケット400では、蓋402が閉じられると、第1ヘッド421、第2ヘッド422、及び、第3ヘッド423が、それぞれ、電子部品21の上面電子装置の上面の一部、電子部品22の上面電子装置の上面の他部、及び、電子部品23の上面電子装置の上面の更なる他部に当接して電子装置6が押圧され、プローブピン115が、電子装置6の端子5に圧接され、その接続状態が保持される。このとき、本実施形態では、例えば、電子装置6に実装されている電子部品21,22,23の強度が、その順電子部品21>電子部品22>電子部品23に高くなっており、バネB1、バネB21、及び、バネB3の圧縮時の反力押圧力、反発力を適宜調整することにより、電子部品21,22,23には過度の荷重が印加されることなく、且つ、それ以上の荷重を電子装置6全体に印加することができる。その結果、電子部品21,22,23ひいては電子装置6の変形や破損を確実に防止しつつ、電子装置6とプローブピン115を確実に密着させて良好な接続を実現することができる。第5実施形態図11は、本発明による第5実施形態のソケットに電子装置を収容した状態を概略的に示す断面図である。ソケット500は、蓋402に代えて蓋502を備えること以外は、図10に示すソケット400と同様に構成されたものである。また、同図に示す電子装置7は、回路基板3上に複数の電子部品21,24,25が実装されたものであり、電子装置1とは異なり、それらの電子部品を覆うケース4は設けられていない。蓋502は、上述した蓋上部部材420の図示上壁に、バネB1を介して略カップ状をなす第1ヘッド521が入れ子状に接続され、さらに、その第1ヘッド521の図示上壁に、バネB22,B23何れも第2弾性部材を介して、それぞれ、ブロック状の第2ヘッド522a,522bが接続されたものである。このように構成されたソケット500では、蓋502が閉じられると、第1ヘッド521が、電子部品21の上面、及び、電子装置7の回路基板3の周縁面何れも電子装置の上面の一部に当接し、また、第2ヘッド522a,522bが、電子部品24,25の上面電子装置の上面の他部に当接して電子装置7が押圧され、プローブピン115が、電子装置7の端子5に圧接され、その接続状態が保持される。このとき、本実施形態では、例えば、電子装置7に実装されている電子部品21の強度が、電子部品24,25の強度よりも高くなっており、バネB1、及び、バネB22,B23の圧縮時の反力押圧力、反発力を適宜調整することにより、電子部品21,24,25には過度の荷重が印加されることなく、且つ、それ以上の荷重を電子装置7全体に印加することができる。その結果、電子部品21,24,25ひいては電子装置7の変形や破損を確実に防止しつつ、電子装置7とプローブピン115を確実に密着させて良好な接続を実現することができる。なお、上述したとおり、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を変更しない限度において様々な変形が可能である。例えば、バネB1,B2,B3,B4,B8,B9,B21,B22,B23の少なくとも何れか一つに代えて、コイル状のバネ以外のバネ板バネ等や、ゴム、その他の弾性部材を適宜選択して用いることもできる。また、第1ヘッド121の胴壁端面121aに当接する台座113の底壁面113aをより嵩高に形成し、台座413の如く、その台座113の側壁内面に電子装置1の挿嵌を案内するための例えばテーパ状のガイドを設けてもよい。さらに、第4ヘッドが、押圧される電子部品2を側方から支持する場合にも、上述したのと同等の作用効果が奏される。加えて、各第1ヘッド、第2ヘッド、及び、第3ヘッドの各数量員数は、図示のものに制限されず、例えば、各実施形態の第1ヘッド及び第3ヘッドが、第5実施形態の第2ヘッドの如く、複数設けられていてもよい。"