"裸の光ファイバにファイバ被覆が施された光ファイバ単心線を並列してテープ被覆により一体化した光ファイバテープ心線であって、前記裸の光ファイバの外径が125μm、前記光ファイバ単心線の外径が190μm以上220μm以下、前記光ファイバテープ心線の厚みが270μm未満であり、隣接する前記光ファイバ単心線同士が接触しないで一体化され、且つ前記テープ被覆は各光ファイバ単心線間に前記光ファイバ単心線の長手方向に沿って凹部を有することを特徴とする光ファイバテープ心線。前記光ファイバ単心線の前記ファイバ被覆が1次被覆と2次被覆の2層からなり、前記1次被覆のヤング率が0.5MPa以下であることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバテープ心線。前記凹部において、前記光ファイバ単心線の長手方向で間欠的に前記テープ被覆が分離していることを特徴とする請求項1又は2に記載の光ファイバテープ心線。請求項1~3のいずれか1項に記載の光ファイバテープ心線の端末処理方法であって、前記光ファイバテープ心線を、前記光ファイバ単心線間を分離して単心にし、その後、前記テープ被覆を除去せずに、先端において前記裸の光ファイバを露出させる作業のみでコネクタへの接続を行うことを特徴とする、光ファイバテープ心線の端末処理方法。特許文献1,3に記載の光ファイバテープ心線では、図7Aの光ファイバテープ心線5で説明すると、裸の光ファイバ51にファイバ被覆52を施した光ファイバ単心線の外径が250μmとなり、その光ファイバ単心線の複数本を接触させた状態で並列し、その上に一括して被覆するテープ被覆53を施しており、テープ厚は約300μmとなっている。FTTHFiberToTheHomeの中間分岐においては、図7Aの光ファイバテープ心線5から図7Bのように光ファイバ単心線を刃物等で単心分離してから、手作業で各光ファイバ単心線に残っているテープ被覆53a~53dを取り除き、図7Cに示すように各光ファイバ単心線50を露出させ、さらに先端部分のファイバ被覆52を取り除き、単心コネクタに接続する端末処理を行う必要がある。しかしながら、従来の光ファイバテープ心線5では、このような端末処理を行うに際し、光ファイバ単心線に分離した後にテープ被覆53a~53dを完全に取り除かずにそのカスが残留したままコネクタへの取り付けると、先端部分のファイバ被覆52を完全に取り除いたとしても、コネクタ接合部分のV溝に光ファイバ単心線50が入らなくなり、突き当て不足等の問題が生じる可能性がある。よって、テープ被覆53a~53dのカスを手作業で取り除く必要が生じる。また、特許文献2に記載には、裸の光ファイバを100μm未満にしてファイバ被覆52を施して外径を125μmにした光ファイバ単心線が開示されており、特許文献1には、裸の光ファイバ51にファイバ被覆52を施して外径を125μmにした光ファイバ単心線が開示されているが、そのような光ファイバ単心線を並列した光ファイバテープ心線では、分離した後の光ファイバ単心線が細すぎて破損無しでは端末処理が行い難い。本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、光ファイバテープ心線の端末処理を行うに際し、光ファイバ単心線を分離した後に、手作業でテープ被覆を除去する必要がなく、且つ容易に端末処理を行うことが可能な光ファイバテープ心線を提供すること、またそのような端末処理方法を提供することにある。本発明による光ファイバテープ心線は、裸の光ファイバにファイバ被覆が施された光ファイバ単心線を並列してテープ被覆により一体化した光ファイバテープ心線であって、裸の光ファイバの外径が125μm、光ファイバ単心線の外径が190μm以上220μm以下、光ファイバテープ心線の厚みが270μm未満であり、隣接する光ファイバ単心線同士が接触しないで一体化され、且つテープ被覆は各光ファイバ単心線間に光ファイバ単心線の長手方向に沿って凹部を有することを特徴とする。また、光ファイバ単心線のファイバ被覆が1次被覆と2次被覆の2層からなり、1次被覆のヤング率が0.5MPa以下であることが好ましい。さらに、上記凹部において、光ファイバ単心線の長手方向で間欠的にテープ被覆が分離しているようにしてもよい。本発明による光ファイバテープ心線の端末処理方法は、上述した光ファイバテープ心線を、光ファイバ単心線間を分離して単心にし、その後、テープ被覆を除去せずに、先端において裸の光ファイバを露出させる作業のみでコネクタへの接続を行うことを特徴とする。本発明によれば、隣接する光ファイバ単心線同士が接触しないで一体化され、且つテープ被覆は各光ファイバ単心線間に光ファイバ単心線の長手方向に沿って凹部を有するため、光ファイバテープ心線の端末処理を行うに際し、光ファイバ単心線を分離した後に、手作業でテープ被覆を除去する必要がなく、且つ光ファイバ単心線も細すぎることがないため容易に端末処理を行うことができる。図1は、本発明の光ファイバテープ心線の一構成例を示す図で、図中、1は光ファイバテープ心線である。図1に示すように、本発明の光ファイバテープ心線1は、光ファイバ単心線を水平に4本並列して一括被覆するテープ被覆13により一体化したテープ心線である。4本並列した例を挙げるが、光ファイバ単心線の本数は複数であればよい。上記の光ファイバ単心線は、裸の光ファイバ11にファイバ被覆12が施されてなり、光ファイバ素線とも言う。このファイバ被覆12には、他の光ファイバ単心線との区別をつけるための着色層を含むようにしてもよい。ここで、裸の光ファイバ11の外径つまりガラス径rは125μmとする。但し、誤差の範囲であればよく、rは約125μmであればよい。また、光ファイバ単心線の外径ファイバ被覆12が1次被覆と2次被覆の2層からなる場合には2次被覆の外径Rが190μm以上220μm以下とする。そして、光ファイバテープ心線1では、テープ被覆13が施された後の厚みDが270μm未満とする。さらに、光ファイバテープ心線1は、隣接する光ファイバ単心線同士が接触しないで一体化され、且つテープ被覆13は図示したように各光ファイバ単心線間に光ファイバ単心線の長手方向に沿って凹部被覆凹部を有する。この被覆凹部は、光ファイバ単心線の断面形状円形に沿った形状となっていることが好ましい。また、隣接する光ファイバ単心線の中心同士のピッチPは、光ファイバ単心線が離間するようにファイバ被覆12の外径Rより長く、例えば上記厚みDと同程度としておけばよい。このピッチPの中間に上記の被覆凹部の最薄部が存在することになる。このように、本発明の光ファイバテープ心線1は、裸の光ファイバ11にファイバ被覆12、テープ被覆13が施された光ファイバ単心線10を離間させて並列した状態で、テープ被覆13の部分が被覆凹部を有するように被覆されて一体化されている。光ファイバテープ心線1としては、例えば、裸の光ファイバ11の外径rが125μm、ファイバ被覆12を施した後の外径Rが200μmの光ファイバ単心線を使用し、テープ厚Dが250μmで、ピッチPも250μmとすればよい。ここで、各心線の識別性を持たせるために着色を行う場合には、例えば200μmの光ファイバ単心線に着色を施した状態で約205μmとなるが、この場合にもテープ厚Dが250μmでピッチPも250μmとすればよい。上述のような光ファイバテープ心線の端末処理方法について、図2を参照しながら説明する。図2は、図1の光ファイバテープ心線の端末処理方法を説明するための図である。この端末処理方法では、まず図2Aに示す光ファイバテープ心線1を、山切り形状の歯ブラシやそれより剛性の強い繊維を有するブラシ等により、被覆凹部を含めたテープ被覆13の表面をなぞるようにして、光ファイバ単心線間を分離して単心にする単心分離する。図2Bに示すように分離されたテープ被覆13付きの光ファイバ単心線10は、テープ厚Dが270μm未満上述の例では250μmであるが、単心分離のためのブラシ等によって20μm程度除去されている。よって、通常250μmの外径を想定して作られたコネクタでは、単心分離後のテープ被覆13を手作業で除去せずともコネクタのV字溝図示せずに置いてV字溝間で上下から挟むことができる。そして、単心分離した後は、テープ被覆13を除去せずに、先端において裸の光ファイバ11を露出させる作業のみでコネクタへの接続を行うことができる。このように、本発明の光ファイバテープ心線1では、隣接する光ファイバ単心線同士が接触しないで一体化され、且つテープ被覆13は各光ファイバ単心線間に光ファイバ単心線の長手方向に沿って凹部を有するため、光ファイバ単心線を分離した後に、手作業でテープ被覆を除去する必要がない。さらに、光ファイバ単心線の外径Rが190μm以上220μm以下であり、テープ厚Dも従来の約300μmから270μm未満に薄肉化細線化しているため、ケーブル化する際の高密度化にも有利となり、一方で細すぎることもないため容易に破損等無く端末処理を行うことができる。次に、図3及び図4を参照しながら、図1の光ファイバテープ心線1の製造方法について説明する。図3は、図1の光ファイバテープ心線の製造装置の一構成例を示す図である。また、図4は、図3の製造装置における製造方法の詳細テープ樹脂被覆方法を説明するための模式図で、図4Aはテープ樹脂被覆方法の全体を説明するための模式図で、図4Bはその方法で用いるダイスの一例を示す図である。図3に示すように、サプライ装置30内に、N個のリール32、N個のダンサローラ33、及びガイドローラ34が設けられている。Nは光ファイバテープ心線1の心線数である。各リール32には光ファイバ単心線31がそれぞれ巻かれている。光ファイバ単心線31は、各リール32からそれぞれ繰り出されて、ダンサローラ33によりそれぞれ数十gfの張力が与えられ、ガイドローラ34を通過するときに一つの配列面上に並べられる。さらに、直上ガイドローラ35で更に集線されて、塗布装置36へ送られる。塗布装置36には、図4A,Bに示すようなニップル36a及びダイス36bが装着されている。ニップル36aは長円形の出線穴を有するものとし、ダイス36bは、光ファイバ単心線31の単位で紫外線硬化型樹脂が塗布されるように、4本の光ファイバ単心線がそれぞれ通過する穴が離間して設けられている。ダイス36bの穴の径は、テープ厚Dに合わせて決めておけばよい。なお、図4Bで例示したダイス36bは4心用であるが、心数に合わせた数の穴を有する。このような塗布装置36に光ファイバ単心線31を送通し、後段で所定の張力で引っ張る。これにより、送通された光ファイバ単心線31はニップル36aでガイドされて所望の配列となり、ファイバ被覆12が露出した状態でダイス36bに送られ、テープ被覆13としての紫外線硬化型樹脂が光ファイバ単心線31の周りに塗布される。この紫外線硬化型樹脂は、加圧式の樹脂タンク37より供給される。紫外線硬化型樹脂が周囲に塗布された状態では、図4Aに示すように各光ファイバ単心線31に施されたテープ被覆13は互いに離間している。従来のような1つ穴のダイスでは、心線に加わる張力によって光ファイバ単心線同士を接触した状態で被覆させるが、このようなダイス36bを用いることで、各光ファイバ単心線31間のピッチPを拡げた状態上述の例では約250μmに拡げた状態で紫外線硬化型樹脂を塗布させることができる。そして、紫外線硬化型樹脂が塗布された4本のテープ被覆13付きの光ファイバ単心線図1の光ファイバ単心線10は、ダイス36bから出線した直後に互いにテープ被覆13の部分が接触するように集められ、紫外線照射装置38において紫外線が照射されて、硬化される。硬化した紫外線硬化型樹脂は、テープ被覆13となって4心の光ファイバテープ心線1が形成される。紫外線照射装置38により紫外線を照射されて硬化した光ファイバテープ心線1は、さらに、ガイドローラ40、送り出しキャプスタン41及び巻き取り張力制御ダンサローラ42を経て、リールを有する巻き取り装置43へ送られる。この巻き取り装置43において、光ファイバテープ心線1は、ガイドを経てリールに巻取られるが、このときの光ファイバテープ心線全体の巻き取り張力は例えば数十gf~数百gfに設定しておく。このようにして、外径が約200μmの光ファイバ単心線31を複数本横に並列し、隣接する光ファイバ単心線の中心同士のピッチPが約250μmになるように調整して樹脂で一括被覆を行い、テープ厚Dが約250μmで各心線間に窪み上記被覆凹部を有するような光ファイバテープ心線1を製造する。ここで、主に図4Aを再度参照しながら、ダイス36bから出線した状態からテープ被覆13付きの光ファイバ単心線図1の光ファイバ単心線10同士を接触させる方法について説明する。ダイス36bから出線したテープ被覆13付きの光ファイバ単心線は、紫外線照射装置38で照射する前に、光ファイバ単心線の配列方向からエアを吹き付け、巻き取り装置43にて上手く集線できるように調整した所定の張力で引っ張っておくことで、集線させ、テープ被覆13付きの光ファイバ単心線同士を接触させることができる。また、ダイスと紫外線照射装置とを二段設けて、まずダイス36bと紫外線照射装置38により各光ファイバ単心線の周囲のテープ被覆13を硬化させ、次にダイスとして4本が接触するような穴をもったダイスと紫外線照射装置によりテープ被覆13を同じ材料若しくは他の接着材で接着させることで、最終的にテープ被覆13付きの光ファイバ単心線同士を接触させることもできる。この場合にも、巻き取り装置43にて、上手く集線できるように調整した所定の張力で引っ張っておく。次に、本発明の光ファイバテープ心線1の端末処理の作業性について、図5を参照しながら説明する。図5は、図1で示した本発明の光ファイバテープ心線における端末処理単心分離、被覆除去、コネクタ接続の作業性や作業時間を、従来の光ファイバテープ心線と比較した試験の結果を示す図である。上述したような製造方法で製造した本発明の光ファイバテープ心線として、裸の光ファイバ11の外径ガラス径rが125μm、ファイバ被覆12が施された光ファイバ単心線の外径Rが200μm、テープ被覆13がさらに施された状態のテープ厚Dが250μmのものを用いて試験した。比較のために、従来の光ファイバテープ心線として、外径rが125μm、外径Rが250μmでテープ厚が300μmのものと、外径Rが同じく250μmでテープ厚がより薄い270μmのものを用いた。また、心線間に被覆凹部窪みが有る場合と無い場合との双方で比較した。その結果、単心分離作業性に関して、本発明の光ファイバテープ心線、従来の光ファイバテープ心線に拘わらず、心線間に窪みが無い光ファイバテープ心線では必ず刃物等を用いて分離することが必要であることから、作業時間がかかった。一方で、心線間に窪みが有る光ファイバテープ心線では、ブラシ等の簡易工具で単心分離ができるため、窪みが無い場合と比較して単心分離作業の作業時間が短縮された。また、光ファイバテープ心線において長さ200mmに亘ってテープ被覆を除去した結果を見ると、従来の光ファイバテープ心線では、単心分離後にコネクタ取り付けするファイバのテープ被覆を除去するプロセスも必要であるため、特に心線間の窪みが無い場合でテープ被覆の除去時間が1分を超えるなど、除去時間が長くなった。さらに、従来の光ファイバテープ心線では、心線間の窪みが有る場合において、テープ被覆が残留していたため、これを手作業で除去しない場合には、コネクタでの不具合突き当て不足が発生した。ここで、接続損失が波長1550nmで0.5dBより大きいか通光が不可の場合を、突き当て不足とし、接続損失が波長1550nmで0.5dB以下の場合を突き当て良好とした。なお、従来の光ファイバテープ心線では、心線間の窪みが無い場合では、明らかにテープ被覆が残留することからそれを手作業で完全に除去した場合の結果を示しているため、コネクタでの不具合突き当て不足が発生していない。これに対し、本発明の光ファイバテープ心線では、単心分離後の外径テープ被覆13付きの光ファイバ単心線10の外径が約250μmとなっており、通常の250μmの単心線と同様にテープ被覆除去を行わずにそのままコネクタ接続が可能であるため、心線間に窪みが無い場合でも、30秒以内にテープ被覆が除去でき、テープ厚を薄くした効果が見られた。さらに、本発明の光ファイバテープ心線では、テープ被覆の残留によるコネクタでの不具合突き当て不足が発生しなかった。なお、本発明の光ファイバテープ心線の寸法では、心線間の窪みが無い場合にも突き当て不足が発生しなかった。このように、本発明の光ファイバテープ心線では、単心分離後にテープ被覆を剥がす作業が省略されるため大幅な作業性の向上が可能であり、テープ被覆が残留した際に生じるコネクタでの不具合突き当て不足も発生しないことが分かった。次に、図6を参照しながら、本発明の光ファイバテープ心線に用いる光ファイバ単心線における被覆のヤング率の好ましい値について説明する。図6は、図1の光ファイバテープ心線における被覆のヤング率に対するテープ側圧を調べた試験の結果を示す図である。ここでのヤング率はいずれも樹脂硬化後のヤング率である。ここでは、裸の光ファイバ11の外径ガラス径rが125μm、ファイバ被覆12の1次被覆が施された状態での外径が165μm、2次被覆が施された光ファイバ単心線の外径Rが200μm、テープ厚Dが250μm、心線間の窪み有りの光ファイバテープ心線1を用いて、100N/mmの側圧を加えた場合の側圧特性について試験した。本発明の光ファイバテープ心線1の側圧特性は、図6に示すように、光ファイバ単心線部分の1次被覆を0.5MPa以下の低ヤング率とし、2次被覆を高ヤング率化することで、側圧ロス増を抑制できることが分かった。この抑制効果は、シェル効果によって得られる。このように、光ファイバテープ心線1では、光ファイバ単心線の1次被覆のヤング率が0.5MPa以下であることが好ましい。以上の例では、図1のように、本発明の光ファイバテープ心線1が隣接する光ファイバ単心線同士が長手方向について全てテープ被覆13により接続されていることを前提に説明したが、被覆凹部において、光ファイバ単心線の長手方向で間欠的にテープ被覆13が分離しているように構成することもできる。この分離された部分は、例えば、上述したように長手方向について全てテープ被覆13により接続された状態からスイングカッタのようなもので間欠的に切除することで形成することができる。若しくは、上述したダイスと紫外線照射装置とを二段設けた例において、まずダイス36bと紫外線照射装置38により各光ファイバ単心線の周囲のテープ被覆13を硬化させた後、次にダイスとして4本が接触するような穴をもったダイスと紫外線照射装置により、間欠的にテープ被覆13を同じ材料若しくは他の接着材で接着させることで、上述のような間欠的に分離された部分を形成することもできる。"