少なくとも第1面側の光波長450nmの全反射率が80以上である電気的絶縁材と、前記電気的絶縁材を貫通するビアホールと、前記電気的絶縁材の第2面側に設けられた配線パターンと、前記ビアホール内に設けられた前記配線パターンと電気的に導通された金属充填部とを有し、前記電気的絶縁材の第1面側かつ前記金属充填部の表面にLEDチップをボンディングし、前記LEDチップを樹脂封止したことを特徴とするLEDモジュール。前記電気的絶縁材の第1面側は、白色であることを特徴とする請求項1に記載のLEDモジュール。前記電気的絶縁材は、少なくとも白色絶縁材、基材、接着材または、白色基材、接着材からなることを特徴とする請求項1または2に記載のLEDモジュール。前記基材または白色基材は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンナフタレート、エポキシ、アラミドのいずれかの樹脂を含むことを特徴とする請求項3に記載のLEDモジュール。前記基材または白色基材は、その厚さが4μm以上75μm以下であることを特徴とする請求項3または4に記載のLEDモジュール。前記金属充填部は、先端にΦ0.1mm以上の平坦部を有することを特徴とする請求項1乃至5に記載のLEDモジュール。前記金属充填部は、電気銅めっきによって形成されたものであることを特徴とする請求項1乃至6に記載のLEDモジュール。前記金属充填部は、その先端に金、銀、パラジウム、ニッケル、すずのいずれかの元素を含むめっきが施されていることを特徴とする請求項1乃至7に記載のLEDモジュール。前記金属充填部は、その断面形状が、前記電気的絶縁材の表面から突出する部分において、前記ビアホールより大きな部分があることを特徴とする請求項1乃至8に記載のLEDモジュール。請求項1乃至9に記載のLEDモジュールを1個以上のLEDチップを含む単位で個片化することを特徴とするLEDパッケージ。少なくとも第1面側の光波長450nmの全反射率が80以上である電気的絶縁材と、前記電気的絶縁材を貫通するビアホールと、前記電気的絶縁材の第2面側に設けられた銅配線パターンと、前記ビアホール内に前記銅配線パターンと電気的に導通された金属充填部を有し、前記電気的絶縁材の第1面側は、前記電気的絶縁材から前記金属充填部が露出していることを特徴とする配線基板。前記電気的絶縁材の第1面側は、白色であることを特徴とする請求項11に記載の配線基板。前記電気的絶縁材は、少なくとも白色絶縁材、基材、接着材または、白色基材、接着材からなることを特徴とする請求項11乃至12に記載の配線基板。前記基材または白色基材は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンナフタレート、エポキシ、アラミドのいずれかの樹脂を含むことを特徴とする請求項13に記載の配線基板。前記基材または白色基材は、その厚さが、4μm以上75μm以下であることを特徴とする請求項13または14に記載の配線基板。前記金属充填部は、先端にΦ0.1mm以上の平坦部を有することを特徴とする請求項11乃至15に記載の配線基板。前記金属充填部は、電気銅めっきによって形成されたものであることを特徴とする請求項11乃至16に記載の配線基板。前記金属充填部は、その先端に金、銀、パラジウム、ニッケル、すずのいずれかの元素を含むめっきが施されていることを特徴とする請求項11乃至17に記載の配線基板。前記金属充填部は、その断面形状が、前記電気的絶縁材の表面から突出した部分において前記ビアホールより大きな部分があることを特徴とする請求項11乃至18に記載の配線基板。前記電気的絶縁材に前記ビアホールを形成する工程と、前記電気的絶縁材の第2面側に金属箔をラミネートする工程と、前記電気的絶縁材の第1面側から前記金属充填部を形成する工程とを順次行うことを特徴とする請求項11乃至19に記載の配線基板の製造方法。上記の1~3を用いた配線基板やリードフレームは、通常200μm以上の厚さのものが用いられており、LEDモジュールやLEDパッケージを薄型化する場合の障害となっている。一方、LEDチップの温度上昇を防ぐためには、一般的にLEDチップ搭載面からの搭載した配線基板の裏面側への熱伝導を良くすることが重要である。そのため、配線基板の厚みには注意が必要である。厚い配線基板を用いる場合には、熱伝導のためのビアやヒートシンクの設置が望ましい。図13に、従来技術におけるヒートシンクを有するLEDモジュールの一例を示す。この構造は、図12に示した構造において、配線基板としてLEDチップ7の直下にビアホール4を形成し、そこに金属を充填させた金属充填部6を設けるとともに配線パターン5の反対面にヒートシンクHを設けている。このようなLEDモジュール、LEDパッケージを製造するには、両面配線基板を使ったり、厚いヒートシンクを一体化したりしてLEDパッケージとすることが一般的であり、それは軽薄短小化や低コスト化の観点からLEDチップを大きな電流で駆動するケースなどに限定されてしまう。また、LEDチップが発光した光を最大限活用するために、基板側から光を反射させることが重要であり、白色のセラミック基板を使う場合を除き、ボンディングのために露出している配線面に銀めっきを施し、配線を含む基板の表面には白色樹脂を印刷するか射出成型した白色樹脂でカバーするのが一般的であった。このような構造の場合、銀めっきは、銀めっき加工時にムラや色調などの外観の管理が難しく、LEDパッケージにした後も硫化などで変色し、光の反射率が低下しやすいという問題を抱えていた。また、印刷可能な白色樹脂は、微小なLEDチップであるために微小なLEDチップボンディングやワイヤーボンディングのために微小な開口を設けざるをえず、このような微小な開口を印刷することは開口位置や開口形状の精度上の問題があった。加えて、印刷が可能で、かつフォトリソグラフィによる加工が可能な白色樹脂は、上記の印刷が可能なだけの白色樹脂と比べて耐熱性がやや劣るという問題があった。一方、射出成型可能な白色樹脂は、LEDパッケージの様に射出成型の容積が小さい場合には、白色樹脂の使用効率が極めて低いという問題があった。本発明は、上記の問題に鑑みて、1片面配線基板でありながら放熱性が良好で、2薄型で、3配線パターンがLEDチップの光の反射に影響しにくく、4配線パターン上のめっきを銀めっきに頼らなくても良い、特に小サイズのLEDチップに適したLEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法を提供するものである。上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。本発明に係るLEDモジュールは、少なくとも第1面側の光波長450nmの全反射率が80以上である電気的絶縁材と、前記電気的絶縁材を貫通するビアホールと、前記電気的絶縁材の第2面側に設けられた配線パターンと、前記ビアホール内に設けられた前記配線パターンと電気的に導通された金属充填部とを有し、前記電気的絶縁材の第1面側かつ前記金属充填部の表面にLEDチップをボンディングし、前記LEDチップを樹脂封止したことを特徴とする。また、本発明に係るLEDパッケージは、本発明に係るLEDモジュールを1個以上のLEDチップを含む単位で個片化することを特徴とする。また、本発明に係る配線基板は、少なくとも第1面側の光波長450nmの全反射率が80以上である電気的絶縁材と、前記電気的絶縁材を貫通するビアホールと、前記電気的絶縁材の第2面側に設けられた銅配線パターンと、前記ビアホール内に前記銅配線パターンと電気的に導通された金属充填部を有し、前記電気的絶縁材の第1面側は前記電気的絶縁材から前記金属充填部が露出していることを特徴とする。また、本発明に係る配線基板の製造方法は、前記電気的絶縁材に前記ビアホールを形成する工程と、前記電気的絶縁材の第2面側に金属箔をラミネートする工程と、前記電気的絶縁材の第1面側から前記金属充填部を形成する工程とを順次行うことを特徴とする。また、用途に応じて配線基板のフレキシブル性が要求される分野においては、電気的絶縁材として、曲げ半径Rが50mm以下の材料を用いることが好ましい。本発明によれば、1片面配線基板でありながら放熱性が良好で、2薄型が可能で、3配線パターンがLEDチップの光の反射に影響しにくく、4配線パターン上のめっきを銀めっきに頼らなくても良い、という特徴を有する、特に小サイズのLEDチップに適したLEDモジュール、LEDパッケージならびに配線基板およびその製造方法を提供することが可能となる。以下に本発明を実施するための最良の形態について説明する。<実施例1>図1は、本発明の一実施形態のLEDモジュール1ユニットの断面図を示し、図2にその製造工程の一例を示す。本発明の製造方法を説明するためにTABTapeAutomatedBondingの製造方法を基準に説明するが、リジット基板やフレキシブル基板などの他の配線基板の製造方法にも適用が可能であることはいうまでもない。本実施例におけるLEDモジュールおよび配線基板は、図1に示すように、電気的絶縁材11と、電気的絶縁材11を貫通するビアホール4a、4bと、電気的絶縁材11の第2面側に設けられた放熱用配線パターン5a、給電用配線パターン5bと、ビアホール4a、4b内に設けられた配線パターンと電気的に導通された放熱用金属充填部6a、電気導通用金属充填部6bとを有しており、電気的絶縁材11の第1面側かつ放熱用金属充填部6a、電気導通用金属充填部6bの先端にLEDチップ7をワイヤー8と用いてボンディングし、LEDチップ7を封止材9で樹脂封止したものである。電気的絶縁材11は、本実施例では基材1の片面に接着剤層2、もう一方の面に白色絶縁材3を接着させたものを用いた。ただし、基材1自身が光の反射率が80以上で、かつ白色であれば白色絶縁材3は無くても良い。つまり、LEDチップ7搭載面の最表層となる材料が反射率の高いもの80以上で、白色のものを用いればよいということである。基材1は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンナフタレート、エポキシ、アラミドのいずれかの樹脂を含むフィルムが望ましい。電気的絶縁材11は、基材1に白色絶縁材3をコートしたものに熱硬化性の接着材層2をラミネート、または塗工して製造することができる。この時、例えば弾性率が高いアラミドを主成分とするフィルムを基材1に用いれば、基材1が4μmという薄さでも製造可能である。熱硬化性の接着材は、TAB用あるいはフレキシブル基板用の接着材やカバーレイ用接着材の中から選択可能であるが、電気絶縁性や耐熱性の観点からエポキシ系の接着材が好ましい。メーカーを例示すると、巴川製紙所、東レ、有沢製作所などから選択することができる。電気的絶縁材11に使用できる材料として、例えば、三井化学や東洋紡の白色コートしたポリイミドフィルムや、有沢製作所の接着材を塗工した白色カバーレイが挙げられる。電気的絶縁材11は、TABの製造工程を流動させる、所謂ロールトゥロール方式に適用させるために、ロール形態で作業可能な幅にスリットを行ってもよい図示せず。これらの製造方法を図2に基づいて説明する。まず、図2aに示すように、基材1の片面に白色絶縁材3を有し、反対面に接着材層2を有する電気的絶縁材11を用意する。図2bに示すように、電気的絶縁材11にプレスでビアホール4a、4bを形成する。この時、必要に応じてスプロケット穴図示せずやアライメント用の穴図示せずをあけても構わない。プレス以外の公知の方法を用いてビアホールを形成してもよい。図2cに示すように、電気的絶縁材11の接着材層2に銅箔15をラミネートする。銅箔15は、18~70μm程度の厚さの中から選定するのが一般的には好ましいが、これに限定するものではない。ラミネートには、常圧または減圧環境下で作業可能なロールラミネーターを使用するのが好ましい。ラミネート時の条件は、接着材メーカーが示す参考条件を基準に選定することが可能である。多くの熱硬化性接着材の場合、ラミネート終了後150°C以上の高温でポストキュアを行うのが一般的である。この点も接着材メーカーの参考条件を基準に決定すればよい。図2dに示すように、ビアホール4a、4bに電気銅めっきにより埋め込みめっきをおこなって放熱用金属充填部6a、電気導通用金属充填部6bを形成する。埋め込みめっきの方法については、特開2003-124264号公報などに開示された公知の技術を用いればよい。具体的には、銅箔15のビアホール4a、4b形成面と反対の面をめっき用マスキングテープ図示せずでマスキングした後、ビアホール4a、4b内に露出した銅箔15上に銅めっきを行い、放熱用金属充填部6a、電気導通用金属充填部6bを設ける。このとき、銅めっき液の種類やめっき条件を変えることによって、放熱用金属充填部6a、電気導通用金属充填部6bの先端を凸状にも凹状にも平坦にも形成することが可能である。また、放熱用金属充填部6a、電気導通用金属充填部6bの高さもめっき条件主にめっき時間によって任意に調整することができる。さらに、めっき液とめっき条件によっては、金属充填部の先端の径をビアホールよりも大きくすることができる。なお、銅めっき液とその使用方法については、エバラユージライト、アトテックなど銅めっき液を販売しているメーカーから容易に入手可能であるため、詳細な説明は省略する。図2eに示すように、銅箔15のパターニングを行って放熱用配線パターン5a、給電用配線パターン5bを形成する。放熱用配線パターン5a、給電用配線パターン5bのパターニングには、放熱用金属充填部6a、電気導通用金属充填部6b形成時に使用した銅箔15面のマスキングテープを剥がした後、銅箔15にエッチングレジストを塗工し、エッチングレジストを露光、現像して銅箔15をエッチングし、エッチングレジストを剥膜するという、公知のフォトリソグラフィの一連の作業を行う。エッチングレジストの代わりにドライフィルムを用いても良い。また、銅箔15のパターニングを行う際には、埋め込みめっきを行った面は、マスキングテープを貼るか裏止め材を塗工するかしてエッチング液などの薬液から防御することが望ましい。次に、必要に応じて、放熱用金属充填部6a、電気導通用金属充填部6bの露出した表面に金、銀、パラジウム、ニッケル、すずのいずれかの金属を含むめっきを行う図示せず。前工程で埋め込みめっき側にマスキングテープを貼り付けた場合には、マスキングテープを剥がしてから行う。この際、銅箔のパターン面と埋め込みめっき面側で交互にマスキングしながら別の種類のめっきをすることでも良いし、同じ種類のめっきをすることでも良い。また、めっきの面積を削減するために、銅箔のパターン面はあらかじめ、めっきが不要な部分をレジストやカバーレイでカバーしてからめっきすることでも良い。上記のように、本発明のLEDモジュールLEDパッケージ用の配線基板がロール形態で完成する。通常のTABでは、図12に示すように配線パターン5面側にLEDチップ7を実装するが、本発明では図1に示すように従来技術における実装面の反対側にあたる埋め込みめっき放熱用金属充填部6aの表面にLEDチップ7を実装する。このようにして完成した配線基板の1ユニットのパターンに注目すると、図3aに示すように白色コート面白色絶縁材3若しくは白色の基材1の中に放熱用金属充填部6a、電気導通用金属充填部6bの先端部しか見えない外観となる。この放熱用金属充填部6a、電気導通用金属充填部6bの大きさや形状を工夫すれば、図3bに示すようにLEDパッケージを発光面から見たときに放熱用金属充填部6aのLEDチップ7搭載面をLEDチップ7よりも1回り大きくなる程度にまで小さくすることも可能である。そうすれば、光の反射の観点でめっきの種類を銀めっきに限定する必要性は低くなる。また、反対側の配線パターン面は、図3cに示すように給電に必要な断面積の配線パターン給電用配線パターン5bを確保していればよく、それ以外のパターンは、ビアホール4aの放熱用金属充填部6aに直結した給電用配線パターン5bとは電気的に絶縁された放熱用配線パターン5aとして広い面積を確保することが可能となる。一例として、白色コート層20μm、基材10μm、接着材10μmの構成の電気的絶縁材を用いる場合、わずか40μm高さの金属充填部に続いて任意の厚さの放熱用パターンを置くことが可能になり、その材質を銅とすれば銅の熱伝導率の高さを活用した熱抵抗の小さい配線基板とすることができる。続いて、3個のパターンを直列にしたLEDモジュールの白色コート面側のイメージを図4aに示す。ここで、図示しないが、LEDチップを搭載していない状態が配線基板のイメージとなる。配線基板の段階では白色コート面側には、上記の通り、埋め込みめっきの表面しか見えないのが大きな特徴点となっている。次に、裏面のイメージを図4bに示す。LEDチップ7への給電用配線パターン5bに比べてLEDチップ7の放熱用配線パターン5aの面積を大きくできるという特徴を有する。一例として、図4cのように給電用配線パターン5bをレジストやカバーレイなどの保護膜10でカバーすれば、放熱用配線パターン5aだけ露出させることができるので、保護膜10よりも厚い熱伝導率の高い粘着材や接着材図示せずを介在させて放熱用配線パターン5aを別の放熱体に密着させることも可能になる。また、放熱体にレジストやカバーレイの厚みを逃げる凹みを設ければ、薄い粘着材や接着材で密着させることも可能である。また、接着材として、はんだを使うことも可能である。続いて、図示はしないが、この配線基板にGaN系の青色LEDチップを実装する方法について述べる。まず、ウェハーリングまたはトレーに搭載された状態のLEDチップを用意し、それをLED用ダイボンダーにてダイボンディングする。ダイボンディング材としてはシリコーン系の材料が一般的であるが、ダイボンダーに塗布機構が無い場合は、ダイボンダーにかける前にダイボンディング材をダイボンディングする金属充填部の先端に塗布する。なお、配線基板がリール形態でダイボンダーにかからない場合は、適当な長さに切断してリードフレームの外枠のようなロの字の金属枠などに貼り付ければ、擬似リードフレームとして流すことができる。ダイボンディングの後は、ダイボンディング材のキュアを行う。一般的には150°Cで1時間程度であるが、ダイボンディング材メーカーの参考値を基準にすればよい。次に、減圧環境下でのプラズマクリーニングを行う。このとき、アルゴンと酸素との混合ガスが一般的に用いられる。これにより、ダイボンディング材のキュアの際の発ガスで汚染したLEDチップのボンディングパッドのクリーニングを行う。次に、ワイヤーボンダーにてLEDチップと給電のための金属充填部とのワイヤーボンディングをおこなう。一例として、LEDチップ側にワイヤーでバンプを形成し、金属充填部に第1ボンディング、LEDチップ側のバンプ電極に第2ボンディングを行うと、温度サイクル試験の耐性を向上させることができる。なお、個々のLEDチップに対してダムを形成することもできる。この場合の断面図を図5a、bに示すが、LEDチップ7の周囲を封止材9封入用の開口部を有する別の樹脂や金属のシートを貼り付けて封止樹脂のダム12とし、そこに青色LEDの光を白色に波長変換可能な蛍光体を混入した封止材9を流し込んで封止することでGaN系の白色LEDモジュールを作製することができる。これを個片化してLEDパッケージとすることも可能である。封止材9のダム12は、ディスペンサーなどで白色シリコーン樹脂の一筆書きをすることでも形成できる。これらのダム12は、その反射率と形状を考慮することにより、反射板の機能を持たせることができる。これらのダム12は、複数のLEDチップ単位で形成されていても良いし、個々のLEDチップ毎に形成されていてもよい。個片化してLEDパッケージとする方法としては、例えばビグ刃と呼ばれるような刃物で押し切りすることでも可能である。LEDモジュール、LEDパッケージの裏面の配線パターンに無電解めっきを行えば、図6a、bに示すように刃物で押し切りする外形部分図6a、bの外形、A-A ́線、B-B ́線、C-C ́線、D-D ́線に銅パターンが横切らないように形成することができるので、配線パターンのバリや金属バリの脱落を皆無にできるとともに、薄い刃物の寿命を延ばすことができる。<実施例2>図7に本発明の他の実施例を示す。図7aは、フリップチップ実装可能なLEDチップを用いたLEDモジュールの1ユニット分の断面図を示し、図7bは裏面パターンの一例を示す。実施例2は、電気的絶縁材11に設けられたビアホール4に電気導通用金属充填部6bが設けられており、LEDチップ7に設けられたバンプ13が直接的に電気導通用金属充填部6bに電気的に接続された、フリップチップ構造を採用したものである。図7cに示すように、ビアホール4の電気導通用金属充填部6bは、電気的絶縁材11の表面より高くても良い。これによって、封止材がボイドなく充填しやすくなる。また、図7dに示すように、フリップチップ実装を容易にするためにバンプ13と電気導通用金属充填部6bとの電気的接続を確実にし、LEDチップ7へのダメージを減らすために、ビアホールの電気導通用金属充填部6bにあらかじめ、金などの金属からなるバンプ14を設けても良い。このバンプ14は、ワイヤーボンダーでも容易に作ることが出来る。<実施例3>図8に本発明の他の実施例を示す。実施例3は、前記実施例2において電気的絶縁材11上に白い樹脂で成型した反射板16を取り付けて、その中に封止材9を流し込んだものであり、図8aは、LEDモジュールの1ユニット分の断面図を示し、図8bは、図8aの上面図を示すものである。本実施例において、反射板16を取り付ける最も簡単な方法としては、白い粘着テープ図示せずを使う方法がある。なお、図8aは、LEDチップ7をフリップチップ接続した図になっているが、もちろんワイヤーボンディングするタイプのLEDチップでも同様のことが可能である。<実施例4>図9に本発明の他の実施例を示す。実施例4は、図9aに示すように、電気的絶縁材11の厚さがLEDチップ7の厚さよりも薄い場合の一実施例を示すものである。この場合、ビアホール4aの金属充填部放熱用を無くすか少なくしてLEDチップ7をダイボンディングし、その後白色充填剤白色レジストなどをポッティングして反射板16を形成することができる。本実施例によれば、LEDチップ7底面と放熱用配線パターン5aの熱的接続距離が小さくなる効果も見込める。<実施例5>図10に本発明の他の実施例を示す。前述したが、図10aに示すように、放熱用金属充填部6a、電気導通用金属充填部6bを例えば埋め込みめっきの時間を長くすることによって電気的絶縁材11表面より高くすることが出来る。突き出た金属充填部によって柔らかい封止材9の移動を制限するようなアンカー的効果が期待される。また、図10bに示すように、給電のための電気導通用金属充填部6bの高さをLEDチップ7がダイボンディングされる面より高くすれば、ワイヤー長さの節約をすることができ、また、柔らかい封止材のアンカー的効果も高まることが想定される。また、図10cに示すように、銅めっき液の変更やめっき条件の変更で放熱用金属充填部6a、電気導通用金属充填部6bの先端部をビアホール4a、4bよりも大きくすることもできる。本実施例によれば、柔らかい封止材9のアンカー的な効果が大きくなるため、たとえば温度サイクル試験におけるワイヤー断線などの信頼性不良が発生しにくくなるという効果を奏する。<実施例6>図11に本発明の他の実施例を示す。実施例6は、1個のLEDパッケージの断面において封止材9の形状を台形図11aや逆台形図11bにしたものである。LEDモジュールを個片化してLEDパッケージとする前に、個片化のための切断線上の封止材9をV字型や逆V字型にかみそり刃などで切り取ることにより、この形状を得ることが可能であり、押し切りにより封止材9の切断面が破断面となってしまうのを防ぐことができる。また、個片化の際には、切断線上にほとんど封止材9が無い状態となるため、封止材9と電気的絶縁材11の界面にストレスを与えずに切断することができる。さらに、図6に示した放熱用配線パターン5a、給電用配線パターン5bのような配線パターンと無電解めっきと組み合わせれば、配線パターンは切断せず電気的絶縁材11だけを切断することになるので、配線パターン切断時に生じる可能性のある金属異物の発生を無くし、押し切りに使う刃物の長寿命化をもたらす効果も予想される。<実施例7>また、特に図示はしないが、3個以上のLEDチップのLEDモジュールを製造する場合の給電配線のパターンにおける電気的接続は、直列接続と並列接続を自由に組み合わせることが可能である。<実施例8>また、特に図示はしないが、電気的絶縁材を構成する白色絶縁材は有機系白色絶縁材と無機系白色絶縁材を自由に組み合わせて2層以上の構成とすることができる。また基材と白色絶縁材の間には接着を良くするために、接着材やプライマーの層を設ける事ができる。<参考例>本発明の他の実施例として、図14a~eに、通常の片面配線のTABを埋め込みめっきする製造方法を示す。各図は、LEDモジュールの1ユニット分の断面図を示すものである。まず、接着材層2付きの基材1を準備する図14a。次に、パンチングによりビアホール4aの穴あけを行う図14b。続いて、銅箔15を貼り合わせ図14c、ビアホール4a内に埋め込みめっきを行うことで放熱用金属充填部6aを形成する図14d。そして、銅箔15にパターニングを行い配線パターン5を形成し図14e、その後、必要に応じて配線パターン5上にめっき形成やレジスト等の保護膜塗布などを行い図示せず、LEDチップ7をワイヤー8でボンディングを行うことによりLEDモジュールを製造する図14f。この実施例では、実施例1にみられる特徴点は有していないが、LEDチップ7の直下に設けられたビアホール4a内に形成された放熱用金属充填部6aによる放熱の効果がある程度見込める。本発明とは異なる埋め込みめっきを活用したLEDモジュールの一例でもある。