"アンテナを用いて外部との間で無線通信、及び外部接触端子を用いて外部との間で接触通信を行うICチップを備える非接触及び接触共用ICカードであって、前記アンテナは、被覆付導線により形成され、両端部に電気的な接続部であるアンテナ側接続部をそれぞれ備え、前記ICチップが実装され、両端部に電気的な接続部である基板側接続部をそれぞれ有するICチップ実装基板と、前記アンテナの少なくも一端に設けられ、前記アンテナ側接続部に電気的に接続する導電プレートと、前記導電プレートと前記基板側接続部とを電気的に接続する導電性接続材料を備えること、を特徴とする非接触及び接触共用ICカード。請求項1に記載の非接触及び接触共用ICカードにおいて、前記導電プレートは、このICカードの表面を法線方向から見たときに、設置領域が少なくとも前記ICチップ実装基板のコーナ部である基板コーナ部に重複すること、を特徴とする非接触及び接触共用ICカード。請求項1に記載の非接触及び接触共用ICカードにおいて、このICカードは、表面の法線方向から見たときに、外形が長方形であり、前記導電プレートは、このICカードの表面を法線方向から見たときに、長辺方向内側の設置領域のみが、前記ICチップ実装基板のコーナ部である基板コーナ部に重複すること、を特徴とする非接触及び接触共用ICカード。請求項1に記載の非接触及び接触共用ICカードにおいて、このICカードは、表面を法線方向から見たときに、外形が長方形であり、前記導電プレートは、このICカードの表面を法線方向から見たときに、短辺方向内側の設置領域のみが、前記ICチップ実装基板のコーナ部である基板コーナ部に重複すること、を特徴とする非接触及び接触共用ICカード。請求項1に記載の非接触及び接触共用ICカードにおいて、前記導電プレートは、このICカードの表面を法線方向から見たときに、2つの端部と、前記2つの端部を接続する端部接続部の外側の縁部を内側に向けて切り欠くように設けられた切り欠き部とを有し、前記アンテナ側接続部は、このICカードの表面を法線方向から見たときに、前記切り欠きを跨ぐように配置されて、前記導電プレートに対して前記2つの端部に固定され、アンテナを形成するアンテナ形成層のうち、前記切り欠きを跨ぐ範囲と、前記2つの端部から外側に出た2つの範囲との3箇所の範囲に埋設されていること、を特徴とする非接触及び接触共用ICカード。請求項2から請求項5までのいずれか1項に記載の非接触及び接触共用ICカードにおいて、前記導電プレートは、前記設置領域が、前記基板コーナ部に加えて、前記基板側接続部の外側の辺の一部に重複するように形成されていること、を特徴とする非接触及び接触共用ICカード。請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の非接触及び接触共用ICカードにおいて、このICカードの表面を法線方向から見たときに、前記ICチップ実装基板の外側の領域であって前記導電プレート及びカード基材からなる領域の剛性は、前記ICチップ実装基板が実装されている領域の剛性よりも低く、カード基材のみの領域の剛性よりも高いこと、を特徴とする非接触及び接触共用ICカード。請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の非接触及び接触共用ICカードにおいて、このICカードの表面を法線方向から見たときに、前記導電プレートと前記アンテナとの接続部のうち少なくとも1つは、前記ICチップ及び前記ICチップ実装基板を有するICモジュールを埋設するICモジュール収容部よりも外側に形成されていること、を特徴とする非接触及び接触共用ICカード。請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の非接触及び接触共用ICカードの製造方法法において、このICカードの表面を法線方向から見たときに、少なくとも2つの前記導電プレートに一体に設けられ、前記ICチップ及びICチップ実装基板を有するICモジュールを埋設するICモジュール収容部を形成する予定範囲を横切って連結する連結部を有する導電性を有する板部材を、積層方向において、カード基材の層間に挟んで積層するカード積層工程と、前記カード基材を前記板部材よりも深く切削して、前記ICモジュール収容部のうち前記ICチップを収容する下段凹部を形成すると同時に、前記連結部を切削して、前記板部材を前記導電プレートの形状に加工する下段凹部形成工程と、前記カード基材を前記板部材まで切削して、前記ICモジュール収容部のうち前記基板側接続部に対応する部分を形成して、前記導電プレートの一部が上側に露出するように加工する導電プレート露出工程とを備えること、を特徴とする非接触及び接触両用ICカードの製造方法。請求項5に記載の非接触及び接触共用ICカードにおいて、このICカードの表面を法線方向から見たときに、前記切り欠きを有し前記導電プレートに加工される板部材を、前記ICチップ及びICチップ実装基板を有するICモジュールを埋設するICモジュール収容部の予定範囲の縁部に重複するように、前記アンテナ形成層に積層する板部材積層工程と、前記アンテナ側接続部を、前記板部材上に配置するアンテナ側接続部配置工程と、前記アンテナ側接続部を、前記アンテナ形成層の表面のうち、前記切り欠きを跨ぐ範囲と、前記2つの端部から外側に出た2つの範囲との3箇所の範囲に埋設するアンテナ側接続部埋設工程と、前記アンテナ側接続部を、前記板部材上に固定するアンテナ側接続部固定工程と、前記アンテナ形成層の前記表面に他の基材を積層するカード積層工程と、前記ICモジュールを埋設するICモジュール収容部を形成すると同時に、前記板部材を切削して、前記導電プレートの形状に加工するICモジュール収容部形成工程とを備えること、を特徴とする非接触及び接触両用ICカードの製造方法。本発明の課題は、カード基材及びアンテナの物理的耐久性を向上させ、信頼性の高いICカード、及びその製造方法を提供するとともに、アンテナ形成コストを安価にすることである。本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。第1の発明は、アンテナ20を用いて外部との間で無線通信、及び外部接触端子を用いて外部との間で接触通信を行うICチップ11を備える非接触及び接触共用ICカード1,201-1,201-2であって、前記アンテナは、被覆付導線により形成され、両端部に電気的な接続部であるアンテナ側接続部23,24をそれぞれ備え、前記ICチップが実装され、両端部に電気的な接続部である基板側接続部13をそれぞれ有するICチップ実装基板12と、前記アンテナの少なくも一端に設けられ、前記アンテナ側接続部に電気的に接続する導電プレート33,34,233-1,234-1,233-2,234-2,533,534と、前記導電プレートと前記基板側接続部とを電気的に接続する導電性接続材料とを備えること、を特徴とする非接触及び接触共用ICカードである。第2の発明は、第1の発明の非接触及び接触共用ICカードにおいて、前記導電プレート33,34,233-1,234-1,233-2,234-2,533,534は、このICカードの表面2aを法線方向から見たときに、設置領域が少なくとも前記ICチップ実装基板のコーナ部である基板コーナ部12a,12b,12d,12eに重複すること、を特徴とする非接触及び接触共用ICカードである。第3の発明は、第1の発明の非接触及び接触共用ICカードにおいて、このICカードは、表面2aの法線方向から見たときに、外形が長方形であり、前記導電プレート334-1,334-2d,334-2e,334-3d,334-3eは、このICカードの表面を法線方向から見たときに、長辺方向内側X2の設置領域のみが、前記ICチップ実装基板のコーナ部である基板コーナ部12d,12eに重複すること、を特徴とする非接触及び接触共用ICカードである。第4の発明は、第1の発明の非接触及び接触共用ICカードにおいて、このICカードは、表面2aを法線方向から見たときに、外形が長方形であり、導電プレート433-1,434-1,433-2,434-2は、このICカードの表面を法線方向から見たときに、短辺方向内側Y1の設置領域のみが、前記ICチップ実装基板のコーナ部である基板コーナ部12b,12eに重複すること、を特徴とする非接触及び接触共用ICカードである。第5の発明は、第1の発明の非接触及び接触共用ICカードにおいて、前記導電プレート533,534は、このICカードの表面を法線方向から見たときに、2つの端部535a,535bと、前記2つの端部を接続する端部接続部535cの外側の縁部を内側に向けて切り欠くように設けられた切り欠き部535dとを有し、前記アンテナ側接続部523,524は、このICカードの表面を法線方向から見たときに、前記切り欠きを跨ぐように配置されて、前記導電プレートに対して前記2つの端部に固定され、アンテナを形成するアンテナ形成層4のうち、前記切り欠きを跨ぐ範囲と、前記2つの端部から外側に出た2つの範囲Sa,Sbとの3箇所の範囲に埋設されていること、を特徴とする非接触及び接触共用ICカードである。第6の発明は、第2から第6までのいずれかの発明の非接触及び接触共用ICカードにおいて、前記導電プレート33,34,233-1,234-1,233-2,234-2,334-1,334-2d,334-2e,334-3d,334-3e,433-1,434-1,433-2,434-2、533,534は、前記設置領域が、前記基板コーナ部に加えて、前記基板側接続部の外側の辺の一部12c,12fに重複するように形成されていること、を特徴とする非接触及び接触共用ICカードである。第7の発明は、第1から第6までのいずれかの発明の非接触及び接触共用ICカードにおいて、このICカードの表面12aを法線方向から見たときに、前記ICチップ実装基板12の外側の領域であって前記導電プレート及びカード基材からなる領域A2の剛性は、前記ICチップ実装基板が実装されている領域A1の剛性よりも低く、カード基材のみの領域A3の剛性よりも高いこと、を特徴とする非接触及び接触共用ICカードである。第8の発明は、第1から第8までのいずれかの発明の非接触及び接触共用ICカードにおいて、このICカードの表面を法線方向から見たときに、前記導電プレート33,34,233-1,234-1,233-2,234-2と前記アンテナ20との接続部33a,33b,34a,34bのうち少なくとも1つは、前記ICチップ及び前記ICチップ実装基板を有するICモジュール10を埋設するICモジュール収容部15よりも外側に形成されていること、を特徴とする非接触及び接触共用ICカードである。第9の発明は、第1から第9までのいずれかの発明の非接触及び接触共用ICカードの製造方法において、このICカードの表面を法線方向から見たときに、少なくとも2つの前記導電プレートに一体に設けられ、前記ICチップ及びICチップ実装基板を有するICモジュール10を埋設するICモジュール収容部15を形成する予定範囲を横切って連結する連結部235c-1,235c-2,345c,435cを有する導電性を有する板部材235-1,235-2,345,435を、積層方向Zにおいて、カード基材2である層3,4間に挟んで積層するカード積層工程と、前記カード基材を前記板部材よりも深く切削して、前記ICモジュール収容部のうち前記ICチップ11を収容する下段凹部15bを形成すると同時に、前記連結部を切削して、前記板部材を前記導電プレート233-1,234-1,233-2,234-2,334-3d,334-3e,433-2,434-2の形状に加工する下段凹部形成工程と、前記カード基材を前記板部材まで切削して、前記ICモジュール収容部のうち前記基板側接続部に対応する部分を形成して、前記導電プレートの一部が上側Z2に露出するように加工する導電プレート露出工程と、を備える非接触及び接触両用ICカードの製造方法である。第10の発明は、第5の発明の非接触及び接触共用ICカードにおいて、このICカードの表面を法線方向から見たときに、前記切り欠きを有し前記導電プレート533,534に加工される板部材535を、前記ICチップ及びICチップ実装基板を有するICモジュールを埋設するICモジュール収容部15の予定範囲の縁部に重複するように、前記アンテナ形成層4に積層する板部材積層工程と、前記アンテナ側接続部523,524を、前記板部材上に配置するアンテナ側接続部配置工程と、前記アンテナ側接続部を、前記アンテナ形成層の表面のうち、前記切り欠きを跨ぐ範囲と、前記2つの端部から外側に出た2つの範囲Sa,Sbとの3箇所の範囲に埋設するアンテナ側接続部埋設工程と、前記アンテナ側接続部を、前記板部材上に固定するアンテナ側接続部固定工程と、前記アンテナ形成層の前記表面に他の基材を積層するカード積層工程と、前記ICモジュールを埋設するICモジュール収容部を形成すると同時に、前記板部材を切削して、前記導電プレートの形状に加工するICモジュール収容部形成工程とを備えること、を特徴とする非接触及び接触両用ICカードの製造方法である。本発明によれば、以下の効果を奏することができる。第1の発明は、アンテナ側接続部に導電プレートが接続されているので、アンテナ側端部の断線を防止できる。すなわち、アンテナ端部を、従来のようなアンテナ端部の線材を複数回折り曲げた形態ではなく、断面積の大きいプレート板材で接続する形態にすることにより、アンテナ端部の剛性が高まり、仮に、屈曲等によってカード基材に亀裂が発生したとしても、断線破断を防止できる。また、導電プレートと基板側接続部とを導電性接続材料で接続することにより、アンテナ端部の接続面積が大きくなるため、接続信頼性を向上させることができる。更に、導電プレートを用いることにより、被覆付導線アンテナの両端部を略プレート状に形成する工程が不要となり、形成時間の短縮化が図れ、アンテナ形成コストが安価となる。第2の発明は、導電プレートの設置領域が基板コーナ部に重複するので、基板コーナ部近傍のカード剛性を向上できる。これにより、外力等により屈曲等した場合の物理的耐久性を向上させ、カード基材のうち基板コーナ部近傍の損傷、アンテナの損傷、基板側接続部及びアンテナ側接続部の剥離等の発生を防止でき、信頼性の高いICカードを提供できる。第3の発明は、導電プレートが長辺方向内側の基板コーナ部のみに重複するように形成されているので、長辺方向の屈曲によって力が加わりやすい長辺方向内側の基板コーナ部近傍のカード剛性を向上して、前述した損傷、剥離等の発生を防止できるとともに、長辺方向外側のアンテナ側接続部のサイズを小さくできるので、コスト増加を抑えることができる。第4の発明は、導電プレートが短辺方向内側の基板コーナ部に重複するように形成されているので、ICカードが短辺方向に変位する場合に、屈曲によって力が加わりやすい短辺方向内側の基板コーナ部近傍のカード剛性を向上して、前述した損傷、剥離等の発生を防止できるとともに、短辺方向外側のアンテナ側接続部のサイズを小さくできるので、コスト増加を抑えることができる。第5、第10の発明は、アンテナ側接続部を、板部材の切り欠きを跨ぐ範囲と、2つの板部材の端部から外側に出た2つの範囲との3箇所の範囲において下層に埋設し、埋設箇所同士の距離が短くなるので、製造時において、アンテナ側接続部が内側又は外側に撓むことを抑制し、アンテナ側接続部がICモジュール収容部に重なることによるアンテナ側接続部の損傷を抑制できるため、品質を向上できる。第6の発明は、アンテナ側接続部の設置領域が、基板コーナ部に加えて、基板側接続部の外側の辺に重複するように形成されているので、この外側の辺近傍のカード剛性を向上できるため、この外側の辺近傍での前述した損傷、剥離等の発生を防止できる。第7の発明は、導電プレート及びカード基材からなる領域の剛性が、ICチップ実装基板が実装されている領域の剛性よりも低く、カード基材のみの領域の剛性よりも高いので、折り曲げられた場合に、ICチップ実装基板及びその近傍をなだらかに変形させることができ、前述した損傷、剥離等の発生を防止できる。第8の発明は、導電プレートとアンテナとの接続部がICモジュール収容部よりも外側に形成されているので、ICモジュール収容部形成の際に導電性プレートとアンテナとの接続部に加わる力を低減できるため、接続故障を低減することができる。第9の発明は、複数の導電プレートを有するICカードであっても、ICモジュール収容部を切削する工程を利用して、1つの板部材を複数の導電プレートに加工できるので、積層工程では、1つの板部材を積層すればよく、部品点数を削減でき、また工程を簡単にできる。第1実施形態以下、図面等を参照して、本発明の第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態のICカード1の平面図及び断面図である。図1aは、ICカード1の平面図上面2a表面を法線方向から見た図である。図1bは、ICカード1の断面図図1aに示すB-B部矢視断面図である。図1cは、ICモジュール1近傍の拡大図図1aに示すC部拡大図である。図1dは、ICモジュール1近傍の拡大図図1bに示すD部拡大図である。なお、内部構成を説明するために、内部に収容された電気部品等は、適宜透視して示す。また、以下の説明において、ICカード1の外部接触端子14が設けられた面を上面2aとし、また、外部接触端子14を左側X1に配置したときの配置を基準に、左右方向X長辺方向、縦方向Y短辺方向、厚さ方向Z積層方向を規定する。ICカード1は、ISO/IEC14443,ISO/IEC7816に準拠したものであり、無線通信非接触通信、及び接触通信の両方の通信が可能な非接触及び接触通信共用のICカードである。ICカード1は、平面図における形状以下、平面形状というが、左右方向Xに長い長方形である。ICカード1は、カード基材2、ICモジュール10、アンテナ20、導電プレート33,34を備える。また、説明は省略するが、ICカード1は、必要に応じて、ホログラム、磁気ストライプ、エンボス情報部、サインパネル等が設けられる。カード基材2は、上層3及び下層4から構成される。上層3及び下層4は、ICカード1の厚さ方向Zの上側Z2及び下側Z1に配置されたシート部材である。上層3及び下層4は、PET、PET-G、PVC等の樹脂シート材を用いることができる。上層3は、単一のシート材により形成された単層構造でも、複数のシート材を積層した多層構造であってもよい。同様に、下層4は、単層構造でも、多層構造でもよい。ICモジュール10は、平面形状において、ISO/IEC7816に従って、カード基材2の左上の範囲に配置され、カード基材2の内部に設けられたICモジュール収容穴15に収容される。ICモジュール10は、ICチップ11、外部接触端子14及び基板側接続部13を有する実装基板12ICチップ実装基板を備える。ICチップ11は、半導体集積回路素子であり、制御部であるCPU中央処理装置図示せず、記憶装置例えばEEPROM図示せずを備える。記憶装置には、ICカード1の使用目的に応じた識別情報等が記憶されている。ICチップ11は、実装基板12の下面に実装され、樹脂等によって封止パッケージされている。ICチップ11は、外部接触端子14を介して外部機器との間で接触通信を行う機能と、アンテナ20を介して外部機器との間で非接触通信を行う機能とを備える非接触及び接触共用のものである。接触通信の主な機能は、例えば、国内及び海外のクレジット会員情報、銀行口座情報等の記憶、及びこれらの情報の認証や書き換え等である。一方、非接触通信の主な機能は、例えば、交通機関での定期券等の情報の記憶、及び改札の出入時におけるこれらの情報の認証等である。実装基板12は、プリント配線基板であり、例えば、リジット基板、フィルム基板等である。実装基板12は、外部接触端子14及び基板側接続部13を具備しており、ICチップ11が実装されている。基板側接続部13は、実装基板12の下面に形成された導電性を有するプレートである。基板側接続部13は、金ワイヤ等の接続配線11aを介してICチップ11に接続されるとともに、導電性接着剤等を介してアンテナに接続されている。基板側接続部13は、平面形状において、左側X1及び右側X2の端部であって、縦方向Yのほぼ中心にそれぞれ設けられており、その形状が矩形である。外部接触端子14は、実装基板12の上面に形成され、ICカード1の上面2aに露出した端子である。外部接触端子14は、接触通信時において、外部機器に電気的に接続される。外部接触端子14は、実装基板12を介してICチップ11に電気的に接続されている。外部接触端子14は、平面形状において、ISO/IEC7816に従ってカード基材2の左上の範囲に配置されている。外部接触端子14は、例えば、銅板に金メッキを施したものであり、ICカード1の他の構成部品よりも剛性が高い。アンテナ20は、非接触通信時において、ICチップ11が外部のリーダライタ外部機器と通信を行なうためのアンテナである。アンテナ20は、リーダライタにICカード1をかざしたときに、リーダライタが形成する磁界等により電流が発生して、ICチップ11に電力を供給する。これにより、ICチップ11は、駆動可能となり、非接触通信時において、リーダライタと情報の送受信、情報の書き換え等を行なう。また、このとき必要な情報は、この磁界等に乗せられる。アンテナ20は、導線の周囲を、絶縁体により形成された被覆によって覆った被覆付導線21により形成される。ICカード1は、被覆付導線21を用いることにより、形成加工費を例えばエッチング等に比較して安価にできる。アンテナ20は、下層4の上面4aに埋設されている。アンテナ20は、コイル部22、導電プレート33,34を備える。コイル部22は、被覆付導線21がコイル状渦巻き状に巻かれ図1の例では、約3巻、実際に上記通信機能を奏する部分である。導電プレート33,34は、コイル部22の両端23,24アンテナ側接続部にそれぞれ設けられた導電性を有する板部材である。導電プレート33は、コイル端23に接続し、また、導電プレート34は、コイル端24に接続する。導電プレート33,34とコイル部22の両端23,24とは、溶接によって接続されている。このため、導電プレート33は、溶接の加工性をよくするために、例えば、銅合金に銀メッキを加工して形成される。導電プレート33とコイル端23との溶接箇所33a,33b接続部は、コイル端23の位置ずれを防止するために、縦方向Yの上下2箇所に設けられている。導電プレート34及びコイル端23も同様に、溶接箇所34a,34b接続部で溶接される。また、溶接箇所33a,33b,34a,34bは、ICモジュール収容穴15を形成する際に力が加わらないように、ICモジュール収容穴15よりも外側に設けられる。導電プレート33,34の設置領域は、平面形状において、実装基板12の左辺12c、右辺12fを包有し、実装基板12の四隅を覆っている。すなわち、左側X1カード外側に設けられた導電プレート33の設置領域は、実装基板12の基板コーナ部12a,12b及び左辺12c外側の辺に重複し、一方、右側X2カード内側に設けられた導電プレート34の設置領域は、実装基板12の基板コーナ部12d,12e,右辺12f外側の辺に重複する。これは、後述するように、ICカード1の剛性を向上し、物理的耐久性を向上させるためである。導電プレート33,34は、ICカード1の剛性向上の観点からカード基材2よりも剛性の高い材料により形成することが望ましく、銅の他には、例えばアルミニウム等の金属材料が望ましい。また、後述するように、導電プレート33,34が設置されている領域後述する導電プレート設置領域A2は、カード基材2の剛性を向上するように、構造設計されている。次に、図1、図2を参照してICカード1の製造方法について説明する。図2は、第1実施形態のICモジュール10の製造工程を説明する平面図及び断面図である。図2aにおいて、図2a-1は、平面図であり、図2a-1は、断面図図2aのA-A部矢視断面図である。図2bから図2dも同様である。ICカード1は、以下の工程に従って製造される。なお、以下の工程は、最も簡単な構成のICカード1を説明するものであり、磁気ストライプ、ホログラム等を設ける場合には、これらの設置工程を別途設ける。アンテナ形成工程アンテナ形成工程は、以下の工程に従う。1平面形状がH型の導電性を有する板部材35を、上層3の下面に積層する図2a参照。板部材35は、後述するように、導電プレート33,34に加工される部材である。板部材35の両端部の縦部分35a,35bは、導電プレート33,34に対応する部分であり、導電プレート33,34に加工される部分である。板部材35は、縦部分35a,35bと、これらを連結する連結部35cとによって一体的に形成される。連結部35cの左右方向Xの長さは、下段凹部15b図2c参照とほぼ同じ大きさである。この板部材35を、連結部35cが、ICモジュール10のICチップ11を埋設するICモジュール収容穴15の下段凹部15b図2c参照の予定形成範囲を、左右方向Xに横切るように配置する。2抜き加工前の状態の上層3の下面に、コイル部22を熱圧着によって埋設する図1参照。なお、板部材35が設けられている領域では、コイル部22を、板部材35上に下側Z1から積層する。3板部材35の縦部分35a,35bにコイル部22の両端23,24を溶接する。これにより、アンテナ20が形成される。カード積層工程カード積層工程は、以下の工程に従う。1アンテナ20が形成された上層3と下層4とを積層する。2上層3と、下層4とを熱圧着により接着する。このとき、上層3の上面、下層4の下面に印刷保護シート図示せずを重ね合わせて、一体化させる。これにより、カード基材2抜き加工前が形成される。カード抜き加工工程アンテナ20を埋設したカード基材2を、打ち抜き加工によってカード形状に形成する。上段凹部形成工程図2bに示すように、カード基材2の上層3を切削して、ICモジュール収容穴15のうち実装基板12を収容する上段凹部15aを形成する。上段凹部15aは、12mm×13mm×深さ200μmである。下段凹部形成工程図2cに示すように、カード基材2を板部材35よりも深く切削して、ICモジュール収容穴15のうちICチップ11を収容する下段凹部15bを形成すると同時に、板部材35の連結部35cを一緒に切削して、板部材35を導電プレート33,34の形状に加工する。下段凹部15bは、8.5mm縦方向Y×8.5mm左右方向X×深さ650μmである。導電プレート露出工程図2dに示すように、上段凹部15aの底部を、カード基材2の上層3のうち基板側接続部13に対応する部分を板部材35まで切削して、導電プレート33,34の一部が厚さ方向Zの上側Z2に露出するように、切削凹部15cを切削加工する。切削凹部15cは、φ3mm、深さ400μmの半円状である。なお、上記上段凹部形成工程から導電プレート露出工程までの順番は、最終的にICモジュール収容穴15が形成されるように、適宜入れ替えてもよい。例えば、下段凹部形成工程の次に、上段凹部形成工程を設けてもよい。ICモジュール搭載工程ICモジュール搭載工程は、以下の工程に従う。1切削凹部15c内に露出した導電プレート33,34に導電性ペースト30を塗布する図1d参照。2ICモジュール10に絶縁性接着剤を付着させてICモジュール収容穴15に収容し、ICモジュール10とカード基材2とを一体化する。なお、導電プレート33,34と基板側接続部13とは、導電性ペースト30によって接続される。以上により、ICカード1を製造できる。このように、本実施形態のICカード1は、2枚の導電プレート33,34を有するICカードであっても、ICモジュール収容穴15を切削する工程を利用して、1つの板部材35を導電プレート33,34に加工できるので、積層工程では、1つの板部材35を積層すればよいため、部品点数を削減でき低コストであり、また工程を簡単にできる。なお、上記アンテナ形成工程において、アンテナ20は、下層4に形成してもよい。この場合には、板部材35を下層4の上面4aの設け、その上からコイル部22を積層及び埋設し、その後、下層4及び上層3を積層すればよい。次に、ICカード1の強度について説明する。図3は、第1実施形態のICカード1及び従来のICカード100に外力が加わり屈曲した状態を説明する図である。図3aは、ICカードに外力が加わり屈曲する状態を説明する斜視図である。図3bは、第1実施形態のICカード1のICモジュール10近傍における屈曲状態を説明する断面図である。図3cは、従来のICカード100のICモジュール近傍における屈曲状態を説明する断面図である。ICカード1は、左右方向Xに細長い形状であるので、図3aに示すように、短辺方向の曲げ、つまり左右方向Xから見たときの湾曲図3aの破線L参照よりも、長辺方向の曲げ、つまり縦方向Yから見たときの湾曲が大きくなるように屈曲する性質を有する。このため、ICカード1は、厚さ方向Zに力Fzが加わった場合には、比較的容易に図3aのように湾曲する。また、左右方向Xから力Fxが加わると、座屈して同様に変形する。これに対して、縦方向Yから力Fyが加わっても座屈しにくい。図3bに示すように、左右方向Xにおいて、ICカード1のICモジュール10近傍は、剛性に基づいて概ね以下の領域に分類できる。実装基板領域A1:実装基板12つまりICモジュール10と、導電プレート33,34と、カード基材2とから形成される領域。導電プレート設置領域A2:導電プレート33,34と、カード基材2とから形成される領域。カード基材領域A3:カード基材2のみから形成される領域。実装基板領域A1は、実装基板12のICチップ11、外部接触端子14の剛性が大きく影響して、最も剛性が高い。導電プレート設置領域A2は、導電プレート33,34がカード基材2に埋め込まれた状態になるため、カード基材2のみのカード基材領域A3よりも剛性が高くなる。なお、導電プレート33,34をカード基材2よりも剛性の高い材料により形成した場合には、導電プレート設置領域A2の剛性を、カード基材領域A3よりも剛性を確実に高くできる。また、導電プレート設置領域A2は、実装基板領域A1よりも剛性が低くなるようにバランスよく構造設計されている。つまり、ICモジュール10近傍は、剛性が実装基板領域A1>導電プレート設置領域A2>カード基材領域A3となるように、構造設計されている。上記構成により、図3bに示すように、ICカード1は、湾曲されると、実装基板領域A1、導電プレート設置領域A2、カード基材領域A3が連続してなだらかに変形する。このため、実装基板領域A1及び導電プレート設置領域A2の境界付近に位置するICモジュール収容穴15のコーナ部特にコーナ部15d~15iにかかる応力集中が低減される。このような、変形状態は、導電プレート33,34の設置領域が実装基板12の左辺12c、右辺12f及び四隅を覆っているので図1参照、左右方向XにおいてICモジュール10を含む全ての断面形状に当てはまる。つまり、図1cに示すように、領域A5を通る全ての左右方向Xの断面形状に当てはまる。これにより、カード基材2に発生するカード基材2自体の損傷、つまり内部、上面2a及び下面2bに発生する亀裂等を防止できる。特に、カード基材2のICモジュール10よりも左側X1の周辺及び右側X2の周辺における亀裂を防止でき、カード耐久性を向上できる。また、ICカード1は、ICモジュール10近傍において、なだらかに変形することにより、曲率を小さくでき、アンテナ20にかかるストレスを低減できるし、さらに、カード基材2自体の亀裂が防止されることにより、ICモジュール10の外周部近傍でアンテナ20に局部的に大きなストレスが加わることも低減される。これにより、ICカード1は、アンテナ20の損傷も防止でき、外部機器との安定した非接触通信をすることができる。このように、ICカード1は、外力が加わった場合のカード基材2及びアンテナ20の破損を防止できるので、外力に起因する物理的耐久性を向上できる。一方、図3cに示す従来のICカード100は、アンテナ側接続部123,124が、被覆付導線21の両端を、それぞれ縦方向Yに上下に繰り返し折り曲げしてプレート状、つまり平面状に展開するように形成されている図4a、図4b参照。アンテナ側接続部123,124は、基板側接続部13に接続するための接続端子である。アンテナ側接続部123,124の設置領域は、実装基板12の左辺、右辺及び四隅を全て覆っていない図4a、図4b参照。このため、アンテナ側接続部置領域A102の剛性と、実装基板領域A101の剛性との差が大きくなる。特に、縦方向Yにおいて実装基板領域A101から外れる領域図4aに示す領域A104参照では、両者の剛性の差が一層大きい。このため、従来のICカード100は、実装基板領域A101、アンテナ側接続部置領域A102でなだらかに変形できない。つまり、湾曲するときの角度θ100が実施形態のICカード1での角度θ1よりも大きくなり、ICモジュール収容穴115のコーナ部での応力集中が著しくなり、カード基材に亀裂100cが発生しやすくなる。また、従来のICカード100は、湾曲するときの角度θ100が大きいためアンテナ120に大きなストレスが加わる。さらに、亀裂100cが発生すると、その近傍でのアンテナ120に局部的により大きなストレスが加わる。これにより、従来のICカード100は、アンテナ120の損傷が発生しやすく、外部機器との安定した非接触通信をできない場合があった。比較試験従来のICカード101,102と、本実施形態のICカード1の繰り返し屈曲試験について説明する。図4は、比較試験に使用した従来のICカード101,102と、実施形態のICカード1の平面図である。図5は、従来のICカード101,102と、実施形態のICカード1の繰り返し屈曲試験について説明する表である。この試験では、従来のICカード101,102と、実施形態のICカード1の繰り返し屈曲試験を行い、カード基材2の表面及び下面の損傷と、アンテナ20の機能異常を確認した。試料の共通の構成:厚さ300μmのポリエステル系基材シートに対して、被覆付導線φ110μmの銅線を加熱工法により略カード大サイズの約3回巻きのループ状になるように埋め込みを行った。試料の異なる構成:アンテナ側接続部の形態及びサイズ:従来例1のICカード101アンテナ側接続部小:図4aに示すように、各アンテナ側接続部123-1,124-1を縦5mm×横6mmの略プレート状になるように被覆付導線をピッチ0.3mmで計20回連続的に折り曲げた。従来例2のICカード102アンテナ側接続部中:図4bに示すように、各アンテナ側接続部123-2,124-2を縦9mm×横6mmの略プレート状になるように被覆付導線をピッチ0.3mmで計20回連続的に折り曲げた。実施形態対応のICカード1アンテナ側接続部大:図4cに示すように、各アンテナの両端23,24に縦16.5mm×横6mmの導電プレート33,34を溶接し、接続した。試験方法:図4dに示すように、ICカード1の左右端を保持して、カード中心に厚さ方向の上下方向に交互に負荷を加えた。片側の振幅を30mm、全幅60mmとして、各30枚について、屈曲回数3000回の折り曲げ試験を行った。そして、500回毎にカード基材2のカード外観上面及び下面の損傷と、非接触での機能動作確認とを行った。試験結果:実施形態のICカード1は、図5の表1に示すように、3000回まで、カード基材に亀裂が発生せず、また、表2に示すように、3000回まで非接触での機能動作が可能であり、つまりアンテナ20の機能異常が発生しなかった。一方、従来例1のICカード101は、表1に示すように、2500回で全てのカード基材に亀裂が発生した。また、従来例1のICカード101は、表2に示すように、2000回時点で68のアンテナの機能異常が発生した。これは、アンテナ120-1が断線したか、基板側接続部113及びアンテナ側接続部123-1,124-1が剥離したためであると考えられる。なお、以降のアンテナ120の機能異常については、確認を省略した。同様に、従来例2のICカード102は、表1に示すように、2500回で60のカード基材に亀裂が発生した。また、従来例2のICカード102は、表2に示すように、3000回時点で40のアンテナ120-2の機能異常が発生した。以上の試験によって、実施形態のICカード1は、カード基材2の損傷、アンテナ20の損傷の防止効果が、従来のICカード101,102よりも格段に向上できることを確認できた。また、実施形態のICカード1は、アンテナ20の端部を比較例のような被覆付導線を複数回折り曲げた形態ではなく、断面積の大きい導電プレート33,34で形態にすることにより、アンテナ端部の剛性が高まり、仮に、屈曲等によってカード基材に亀裂が発生したとしても、断線破断を防止できる。さらに、ICカード1は、導電プレート33,34と基板側接続部13とを導電性接続材料で接続することにより、アンテナ端部の接続面積が大きいため、接続信頼性を向上させることができる。更に、ICカード1は、導電プレート33,34を用いることにより、被覆付導線アンテナの両端部を略プレート状に形成する工程が不要となり、形成時間の短縮化が図れ、アンテナ形成コストが安価となる。なお、ICカード1は、導電プレート33,34の外形を大きくすれば、カード基材全体の剛性を向上できるので、カード基材の亀裂発生の低減を期待できる。以上説明したように、本実施形態のICカード1は、アンテナ20の物理的耐久性を向上させ、実装基板12のエッジ部の損傷、アンテナ20の損傷、基板側接続部13及び導電プレート33,34の剥離等の発生を防止できるので、実運用におけるICカード1の故障、トラブルを低減し、信頼性の高いICカード1を提供できる。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態は、第1実施形態から導電プレートの形状を変更したものである。なお、以下の説明及び図面において、前述した第1実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。図6は、第2実施形態のICカード201-1,201-2の平面図図2c-1に相当する図である。図6aの板部材235-1は、連結部235c-1の左右方向Xの長さL235c-1が下段凹部15bの幅よりも小さく、つまり縦部分235a-1,235b-1の間隔が下段凹部15bの幅よりも小さい。ICカード201-1は、製造時の下段凹部形成工程において、下段凹部15bを形成すると同時に、図6aに破線のハッチングで示すように、板部材235-1のうち下段凹部15bに重複する範囲を切削する。つまり、板部材235-1は、連結部235c-1と、縦部分235a-1,235b-1の下段凹部15bに重複する範囲とが切削され、図6aに実線のハッチングで示すように、導電プレート233-1,234-1に加工される。一方、図6bの板部材235-2は、連結部235c-2の左右方向Xの長さL235c-2が下段凹部15bの幅よりも長く、つまり縦部分235a-2,235b-2の間隔が下段凹部15bの幅よりも長い。板部材235-2は、製造時の下段凹部形成工程において、図6bに破線のハッチングで示すように、板部材235-2のうち下段凹部15bに重複する範囲を切削する。つまり、板部材235は、連結部235c-2の下段凹部15bに重複する範囲が切削され、縦部分235a-2,235b-2と、連結部235cの残存部分とからなる導電プレート233-2,234-2に加工される。本実施形態のICカード201-1,201-2は、以上のように、板部材235-1,235-2を切削することにより、第1実施形態と同様に、導電プレート233-1,234-1,導電プレート233-2,234-2の設置領域が、実装基板12の四隅を覆っている。これより、ICカード201-1,201-2は、剛性を向上し、第1実施形態と同様に、物理的耐久性を向上できる。また、ICカード201-1,205-2は、第1実施形態と同様に、1枚の板部材235-1,235-2を積層すればよいので、積層工程を容易にでき、また、部品点数を削減できるので、低コストである。第3実施形態次に、本発明の第3実施形態について説明する。図7は、第3実施形態のICカード301-1,301-2,301-3のICモジュール10周辺の平面図である。図7aに示すように、ICカード301-1は、長辺方向内側つまり右側X2の導電プレート334-1のみが設けられ、導電プレート334-1の設置領域が、右側X2カード内側の基板コーナ部12d,12e,右辺12f外側の辺に重複する。ここで、ICカード301-1の曲率は、内側に至る程大きくなる。例えば、図3に示すように、内側右側X2の導電プレート設置領域A2-2及びカード基材領域A3-2は、外側左側X1の導電プレート設置領域A2-1及びカード基材領域A3-1よりも曲率が大きくなる。このため、ICカード301-1は、内側の導電プレート334-1のみを基板コーナ部12d,12e,右辺12fに重複するように形成することにより、屈曲によって力が加わりやすい内側の基板コーナ部12d,12e,右辺12f近傍の剛性を向上できる。これにより、ICカード301-1は、前述した損傷、剥離等の発生を防止できるとともに、コスト増加を抑えることができる。図7bに示すように、ICカード301-2は、主に、基板コーナ部12dを覆う導電プレート334-2dと、主に、基板コーナ部12eを覆う導電プレート334-2eとからなる2つのプレートを備える。ここで、基板コーナ部12d,12e近傍は、右辺12f中央よりも、屈曲によって力が加わりやすい。このため、ICカード301-2は、屈曲によって力がより加わりやすい基板コーナ部12d,12e近傍の剛性を向上して、前述した損傷、剥離等の発生を防止できるとともに、コスト増加を一層抑えることができる。図7cに示すように、ICカード301-3は、導電プレート334-3d,334-3eが連結部345cで接続されている。ICカード301-3は、下段凹部形成工程において、第2実施形態と同様に、下段凹部15bを形成すると同時に、板部材345の連結部345cを切削できる。これにより、ICカード301-3は、導電プレート334-3d,334-3eが2つに分かれていても、第2実施形態と同様に、製造工程を簡単にでき、低コストである。なお、ICカード301-1~301-3は、各導電プレートを左側X1及び右側X2にそれぞれ設けてもよい。この場合には、ICカード301-1~301-3は、全ての基板コーナ部近傍の剛性を向上できるので、強度向上に関して、第1実施形態と同様な効果を奏することができる。第4実施形態次に、本発明の第4実施形態について説明する。図8は、第4実施形態のICカード401-1,401-2のICモジュール10周辺の平面図である。図8aに示すように、ICカード401-1は、導電プレート433-1,434-1が実装基板12の短辺方向内側、つまり縦方向Yの下側Y1の基板コーナ部12b,12eのみが重複するように設けられている。これにより、ICカード401-1は、実装基板12の基板コーナ部12b,12e周辺の剛性を向上できる。ここで、前述したように、ICカード401-1は、短辺方向よりも長辺方向に曲がりやすく、同一の力を加えた場合の変位は、短辺方向よりも長辺方向の方が大きい。しかし、同一の変位を加えた場合の曲率は、長辺方向よりも短辺方向の方が大きい。この場合には、実装基板12周辺に加わる力は、長辺方向よりも短辺方向の方が大きくなる。また、短辺方向において、実装基板12の外側のコーナ部12a,12d周辺よりも内側の基板コーナ部12b,12e周辺に対して、より大きな力がかかる。従って、実装基板12の内側の基板コーナ部12b,12e周辺の剛性を向上することにより、ICカード401-1に力がかかりやすいこの領域の損傷、剥離等の発生を効果的に防止できるとともに、導電プレート433-1,434-1のサイズを小さくできるため、コスト増加を抑えることができる。図8bに示すように、ICカード401-2は、導電プレート433-2,434-2が連結部435cで接続されている。この場合にも、下段凹部形成工程において、第2実施形態と同様に、下段凹部15bを形成すると同時に、板部材435の連結部435cを切削できるので、製造工程を簡単にでき、低コストである。なお、ICカード401-1,401-2は、各導電プレートを縦方向下側Y1及び上側Y2にそれぞれ設けてもよい。この場合には、ICカード401-1,401-2は、全ての基板コーナ部近傍の剛性を向上できるので、強度向上に関して、第1実施形態と同様な効果を奏することができる。第5実施形態次に、本発明の第5実施形態について説明する。図9は、第5実施形態のICカード501の製造工程、比較例のICカード105の製造工程を説明する図である。なお、第5実施形態は、アンテナ520を下層4アンテナ形成層側に形成する例を示すが、前述した実施形態と同様に上層3他の基材側に形成してもよい。また、以下の説明において、主に、右側X2部分の構成、工程について説明するが、左側X1部分についても同様な構成、工程である。図9aは、下層4に板部材535を積層した状態の図である。図9a-1は、ICモジュール収容穴15の予定範囲近傍の平面図である。図9a-2は、ICモジュール収容穴15の中央断面図図9a-1のA2-A2部矢視断面図である。図9a-3は、板部材535の下端535aを通る断面図図9a-1のA3-A3部矢視断面図である。図9bは、アンテナ520のアンテナ側接続部523,524を配置した状態の図である。図9cは、ICモジュール収容穴15を形成した状態の図である右側X2部分のみ示す。図9b-1から図9b-3及び図9c-1から図9c-3は、図9a-1から図9a-3に対応する範囲の平面図、断面図である。図9a-1、図9b-1は、ICモジュール収容穴15の上段凹部15a、下段凹部15bを形成する予定線を破線で示す。図9dは、比較例のアンテナ120-5のアンテナ側接続部124-5を配置した状態の図図9b-1に対応する図である。図9a-1に示すように、板部材535は、導電プレート533,534へと加工される板材である。板部材535は、矩形の外側の辺縁部をICモジュール収容穴15に向けて内側に切り欠いたような形状をしている。板部材535は、縦方向Yに対称である。このため、右側X2及び左側X1の板部材535は、表裏反転させるか、回転させることにより共通で用いることができるので、コストを削減できる。導電プレート534は、下端535a及び上端535b2つの端部、端部接続部535cを備える。下端535a及び上端535bは、板部材535の縦方向下側Y1の範囲、及び上側Y2の範囲を、形成する部分である。端部接続部535cは、下端535a及び上端535bを接続する部分である。端部接続部535cは、外側右側X2の辺を切り欠く切り欠き535dが形成されている。端部接続部535cの外側右側X2の縁部535eは、ICモジュール収容穴15よりも外側右側X2に位置するような大きさである。切り欠き535dは、ICモジュール収容穴15には、重複しない程度の大きさである。ICカード501の製造方法について説明する。ICカード501の製造方法は、以下の工程に従う。板部材積層工程図9aに示すように、板部材535を、ICモジュール収容穴15の予定範囲の右側X2の縁部に重複するように、下層4に積層する。このICモジュール収容穴15は、ICチップ11図1参照及びICチップ実装基板12図1参照を有するICモジュール10図1参照を埋設する穴である。板部材535は、接着剤等により、下層に貼り付けされる。アンテナ側接続部配置工程図9bに示すように、アンテナ520のアンテナ側接続部524を、板部材535上に配置する。アンテナ側接続部524は、縦方向Yに平行に配置され、板部材535の上端535b及び下端535aを通って、切り欠き535dを跨ぐように配置される。アンテナ側接続部524の縦方向下側Y1の先端は、下端535aからはみ出るように配置される。アンテナ側接続部埋設工程図9bに示すように、アンテナ側接続部524を加熱、加圧して、切り欠き535dを跨ぐ範囲と、上端535bから上側Y2に出た範囲、下端535aから下側Y1に出た範囲の3箇所の範囲で、下層4に埋設する。なお、この工程では、コイル部図1に示すコイル部22参照も同時に、下層4に埋設する。図9b-2は、アンテナ側接続部524が切り欠き535dを跨ぐ範囲の断面図であるが、アンテナ側接続部524が下端535aから下側Y1に出た下端外側範囲Saと、アンテナ側接続部524が上端535bから上側Y2に出た上端外側範囲Sbについても、下層4に埋設される。このため、下端535a上のアンテナ側接続部524は、縦方向下側Y1及び上側Y2の両側で保持されるような形態になる。つまり、下端535a上のアンテナ側接続部524は、切り欠き535d内及び下端外側範囲Saで保持されることになる。同様に、上端535b上のアンテナ側接続部524は、両側、つまり切り欠き535d内及び上端外側範囲Sbで保持されることになる。これにより、下端535a上のアンテナ側接続部524、上端535b上のアンテナ側接続部524は、フリーな部分の距離が短くなり、撓みが抑制される。このため、アンテナ側接続部524は、外側右側X2や内側に撓むことが抑制される。一方、図9dに示すように、比較例のアンテナ側接続部1245は、本実施形態のアンテナ側接続部524とは異なり、切り欠き535dを有していない。このため、比較例のアンテナ側接続部1245は、下端外側範囲S100a及び上端外側範囲S100bのみで保持される。このため、板部材135-5上のアンテナ側接続部1245は、フリーな部分の距離が長くなるため、外側又は内側への撓みが生じやすい。この場合に、アンテナ側接続部1245が内側に大きく撓んだ場合には、アンテナ側接続部1245は、ICモジュール収容穴15の予定範囲内に侵入してしまう。これに対して、前述したように、本実施形態のアンテナ側接続部524は、板部材535の切り欠き535d内においても、保持されることよって撓みが抑制される。なお、アンテナ側接続部524の撓みは、板部材535の大きさが大きくなり、下端535a及び下端535aの縦方向Yの長さが大きくなる程、アンテナ側接続部524のうちフリーになる長さが大きくなるため、発生しやすくなる。この場合であっても、切り欠き535dの大きさを大きくして、下端535a及び上端535bの長さ縦方向Yの長さが小さくすれば、この撓みを抑制できる。アンテナ側接続部固定工程アンテナ側接続部524を、板部材535上に固定する。アンテナ側接続部524及び板部材535は、スポット溶接等によって板部材535に固定され、かつ、電気的に接続される。固定箇所は、下端535a上の範囲536a及び上端535b上の範囲536bの少なくとも2箇所である。なお、前述したように、アンテナ側接続部524の撓みが抑制されるので、作業者は、固定時の作業性を向上できる。カード積層工程図9cに示すように、下層4に上層3を積層する。カード積層工程は、第1実施形態とほぼ同様である。ICモジュール収容部形成工程図9cに示すように、ICモジュール収容部形成を形成する。ICモジュール収容部形成工程は、第1実施形態の上段凹部形成工程、下段凹部形成工定、導電プレート露出工程と同様に行われる。なお、下段凹部形成工程において、板部材535は、下段凹部15bに重複する範囲図9b-1にハッチングで示す範囲が同時に切削され、板部材535が導電プレート534の形状に加工される。前述したように、アンテナ側接続部524は、撓みが抑制されるので、ICモジュール収容部の予定線内に侵入することが抑制される。このため、アンテナ側接続部524は、ICモジュール収容部形成工程において、切削による断線等の発生が抑制される。一方、図9dに示すように、比較例のアンテナ側接続部1245のように、撓みによってICモジュール収容部の予定範囲に侵入してしまうと、アンテナ側接続部1245は、上段凹部形成工程、下段凹部形成工程において切削されてしまう。この場合には、アンテナ側接続部1245は、断線したり、板部材との固定部に機械的な力が加わることによる接続不良等の問題が発生する可能性がある。本実施形態のアンテナ側接続部524は、ICモジュール収容部の予定線内に侵入することが抑制されるので、このような問題の発生を抑制できる。ICモジュール収容部形成工程後、第1実施形態と同様に、ICモジュール搭載工程を経て、一連の工程が終了する。以上説明したように、本実施形態のICカード501は、アンテナ側接続部524を板部材535に固定する前の状態で、アンテナ側接続部524が内側又は外側に撓むことを防止できるため、品質を向上できる。なお、外側又は内側の板部材535は、第2実施形態と同様に、連結部235c-1,235c-2で連結してもよい。また、板部材535は、第3実施形態と同様に、外側及び内側のいずれかに設けてもよい。以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。変形形態1本実施形態において、ICカードは、非接触及び接触共用ICカードである例を示したが、これに限定されない。例えば、実施形態のICカードから接触通信用の機能を取り除いたICカードでもよい。すなわち、非接触型ICカードであって、カード内にICチップを埋設する形式ではなく、実装基板を有しカード表面のICモジュール収容凹部内にICモジュールを装着して、ICモジュールをカード内部のアンテナコイルに接続して使用する非接触型ICカード単独用途のものにも適用できる。2本実施形態において、アンテナ側接続部の設置領域は、平面形状が矩形である例を示したが、これに限定されない。アンテナ側接続部の設置領域が、実装基板のコーナ部に重複するように形成されていれば、その平面形状は何れの形状であってもよい。例えば、角丸四角形、楕円形、三角形、五角形等でもよい。"