"基台と、前記基台上に実装された発光素子と、外部から電力を受ける口金と、前記発光素子に電力を供給する少なくとも2本の給電用リードと、前記基台、前記発光素子及び前記給電用リードを収納し、かつ、一部に前記口金が取り付けられたグローブと、を備え、前記基台は、透光性を有しており、前記2本の給電用リードのそれぞれは、前記口金側から前記グローブ内に向かって延設され、かつ、前記基台と接続されており、前記発光素子は、前記2本の給電用リードのうちの一方と前記基台とが接続された箇所と、前記2本の給電用リードのうちの他方と前記基台とが接続された箇所との間に配置されている電球形ランプ。前記基台は、前記給電用リードにより支持されている請求項1に記載の電球形ランプ。前記発光素子は、線状に複数個実装され、かつ、透光性を有する封止材により覆われており、前記封止材は、前記発光素子間を繋ぐように線状に形成されている請求項1又は請求項2に記載の電球形ランプ。前記封止材は、前記発光素子から発せられる波長の光を吸収して、別の波長に変換する波長変換材を含む請求項3に記載の電球形ランプ。前記基台の前記発光素子が実装されている面とは反対側の面には、前記発光素子が実装されておらず、かつ、当該反対側の面には、前記発光素子が実装されている面の前記封止材と平面視で重なるように第2の封止材が配置されている請求項3又は請求項4に記載の電球形ランプ。前記封止材の形状は、ジグザグ形状である請求項3乃至請求項5のいずれか1項に記載の電球形ランプ。前記基台の前記発光素子が実装されている面の形状は、長方形をしており、前記2本の給電用リードは、前記長方形の両短辺部分に接続されている請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の電球形ランプ。前記発光素子は、前記基台の少なくとも2つの面に実装されている請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の電球形ランプ。前記基台に2つの貫通孔が形成されており、前記2本の給電用リードのうちの一方は、前記2つの貫通孔のうちの一方に貫通し、前記2本の給電用リードのうちの他方は、前記2つの貫通孔のうちの他方に貫通している請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の電球形ランプ。前記基台は、放射率が0.8以上の硬脆材からなる請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の電球形ランプ。前記基台は、透光性セラミックからなり、前記給電用リードは、銅線からなる請求項1乃至請求項10のいずれか1項に記載の電球形ランプ。前記口金内には前記発光素子と電気的に接続されている電子部品が収納されている請求項1乃至請求項11のいずれか1項に記載の電球形ランプ。複数の前記発光素子がそれぞれ直列接続されて構成される第一の直列接続群と第二の直列接続群とを有し、前記第一の直列接続群と前記第二の直列接続群とは逆並列接続になるように電気的に接続されており、前記2本の給電用リードには交流電力が供給され、前記逆並列接続の両端のそれぞれに、前記2本の給電用リードのそれぞれが電気的に接続されている請求項1乃至請求項12のいずれか1項に記載の電球形ランプ。グローブ内のフィラメントが透けて見える白熱電球は、主に装飾用に用いられる。このような白熱電球には、フィラメントを直視し得る程度の輝度と、電球周辺を照らし得る高い光束が求められる。従って、白熱電球をLED電球に置き換える場合には、LED電球にも白熱電球と同等の輝度と光束とが求められる。また、LED電球には、白熱電球よりも高い効率及び長い寿命が求められる。特許文献1に開示されたLED電球では、光ファイバが使用されているので、LED光を光ファイバに結合及び導波させる際に結合損失や導波損失が発生するため、高効率化のボトルネックとなる。また、結合損失及び導波損失を補って高い光束を得るには、光源となるLEDからの光束を高めればよいが、これには、LEDへの投入電力を増やす必要があり、効率の低下や寿命の低下の原因となる。本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、光ファイバを使用することなく、既存の白熱電球における発光中のフィラメントの発光形状を擬似的に再現できる電球形ランプを提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明に係る電球形ランプの一態様は、基台と前記基台上に実装された発光素子と外部から電力を受ける口金と、前記発光素子に電力を供給する少なくとも2本の給電用リードと、前記基台、前記発光素子及び前記給電用リードを収納し、かつ、一部に前記口金が取り付けられたグローブとを備え、前記基台は、透光性を有しており、前記2本の給電用リードのそれぞれは、前記口金側から前記グローブ内に向かって延設され、かつ、前記基台と接続されており、前記発光素子は、前記2本の給電用リードうちの一方と前記基台とが接続された箇所と、前記2本の給電用リードのうちの他方と前記基台とが接続された箇所との間に配置されていることを特徴とする。係る構成により、発光素子を用いて、グローブを介してフィラメントが見える白熱電球に似た点灯状態を再現できる電球形ランプを実現することができる。更に、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記基台は、前記給電用リードにより支持されている構成とすることができる。係る構成により、部品構成を簡素化することができる。更に、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記発光素子は、線状に複数個実装され、かつ、透光性を有する封止材により覆われており、前記封止材は、前記発光素子間を繋ぐように線状に形成されている構成とすることができる。係る構成により、封止材によって発光素子を保護することができる。さらに、発光素子を透光性の材料で覆うことで点灯時にきらめき感を得ることができる。更に、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記封止材は、前記発光素子から発せられる波長の光を吸収して、別の波長に変換する波長変換材を含む構成とすることができる。係る構成により、点灯時に線状形状の発光部分が形成されるので、既存の白熱電球のフィラメントの点灯状態を再現することができる。更に、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記基台の前記発光素子が実装されている面とは反対側の面には、前記発光素子が実装されておらず、かつ、当該反対側の主面には、前記発光素子が実装されている面の前記封止材と平面視で重なるように第2の封止材が配置されている構成とすることができる。係る構成により、発光素子が実装されていない面から出射する光例えば青色光も色変換例えば黄色光に変換し、発光素子が実装されていない面からも白色光等の合成光を放射させることができる。更に、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記封止材の形状は、ジグザグ形状である構成とすることができる。係る構成により、既存の白熱電球のフィラメント形状を擬似することができる。更に、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記基台の前記発光素子が実装されている面の形状は、長方形をしており、前記2本の給電用リードは、前記長方形の両短辺部分に接続されている構成とすることができる。係る構成により、既存の白熱電球のフィラメント部分の支持状態を擬似することができる。更に、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記発光素子は、前記基台の少なくとも2つの面に実装されている構成とすることができる。係る構成により、既存の白熱電球のフィラメントが絡まった状態を擬似することができる。更に、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記基台に2つの貫通孔が形成されており、前記2本の給電用リードのうちの一方は、前記2つの貫通孔のうちの一方に貫通し、前記2本の給電用リードのうちの他方は、前記2つの貫通孔のうちの他方に貫通している構成とすることができる。係る構成により、基台を給電用リードに強固に固定できる。更に、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記基台は、放射率が0.8以上の硬脆材からなる構成とすることができる。係る構成により、基台からの放熱を促進させることができる。更に、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記基台は、透光性セラミックからなり、前記給電用リードは銅線からなる構成とすることができる。係る構成により、基台から給電用リードを介して、口金側への放熱を促進させることができる。更に、本発明に係る電球形ランプの一態様においては、前記口金内には前記発光素子と電気的に接続されている電子部品が収納されている構成とすることができる。係る構成により、発光素子へ適切な通電をすることができる。更に、本発明に係る電球形ランプの一態様において、複数の前記発光素子がそれぞれ直列接続されて構成される第一の直列接続群と第二の直列接続群とを有し、前記第一の直列接続群と前記第二の直列接続群とは逆並列接続になるように電気的に接続されており、前記2本の給電用リードには交流電力が供給され、前記逆並列接続の両端のそれぞれに、前記2本の給電用リードのそれぞれが電気的に接続されている構成とすることができる。係る構成により、整流用ダイオード等を用いることなく、交流電力によりフィラメント部を点灯させることができるので、回路構成を簡素化することができる。本発明は、従来の白熱電球における発光中のフィラメントの発光形状を、擬似的に再現することができる。さらに、本発明では、光ファイバを使用する必要がなく、上記のような結合損失等が生じないので、高効率及び高光束のLED電球を実現することができる。また、発光素子を封止材で覆うことにより、封止材及び基台が発光部となり、高効率及び高光束のLED電球を実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る電球形ランプについて図面を参照しながら説明するが、本発明は、請求の範囲の記載に基づいて特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。第1の実施の形態まず、本発明の第1の実施の形態に係る電球形ランプについて説明する。本発明の第1の実施の形態に係る電球形ランプは、光源としてLEDが用いられた電球形のLEDランプであって、白熱電球や電球形蛍光灯等の既存の電球形ランプに代替するLED電球である。LED電球の全体構成本発明の第1の実施の形態に係るLED電球1の全体構成について、図1を用いて説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態に係るLED電球の正面図である。図1に示すように、本発明の第1の実施の形態に係るLED電球1は、光源として半導体発光素子であるLEDチップを用いたものであり、係るLEDチップ等により構成されるフィラメント部100と、LEDチップに電力を供給する2本の給電用リード140141,142と、ステム160と、グローブ170と、電子部品を備えた回路180と、口金190とを備える。フィラメント部100は、LEDチップ110不図示と基台120とにより構成される。なお、図1において、口金190の内部に位置する回路180及び給電用リード140は点線で示されている。フィラメント部100は、白熱電球におけるフィラメントと同様の配光特性を擬似的に再現する発光部発光モジュールであって、給電用リード140から供給される電力によって発光する。フィラメント部100は、LEDチップが実装された透光性の基台120からなり、グローブ170内に収納されている。本実施の形態において、フィラメント部100は、中空のグローブ170内のほぼ中央位置に中空状態で配置されている。このように、フィラメント部100をグローブ170の中心位置に配置することにより、ランプ点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と酷似した配光特性を得ることができる。また、フィラメント部100は、基台120の両端が2本の給電用リード140141,142により支持されることで、グローブ170内に中空保持されている。すなわち、フィラメント部100は、グローブ170内においてグローブ170の内面から浮いた状態となっている。また、2本の給電用リード140はステム160により支持されている。グローブ170の開口部171はステム160により塞がれている。この塞がれた部分を隠すように口金190が取付けられている。口金190内には、回路180が収納されている。また、2本の給電用リード140141,142は、ステム160からグローブ170の外に延びて回路180に接続される。回路180と口金190とを接続する2本の給電用リード140141,142のうち、一方の給電用リード141は口金側面のスクリュー部191と電気的に接続されており、他方の給電用リード142は口金底部のアイレット部192と電気的に接続されている。以下、本実施の形態に係るLED電球1の各構成要素について、さらに詳細に説明する。フィラメント部まず、フィラメント部100について、図2A及び図2Bを用いて説明する。図2Aは、本発明の第1の実施の形態に係るLED電球におけるフィラメント部の構成を示す斜視図であり、図2Bは、図2AのX-X’線における同フィラメント部の断面図である。図2A及び図2Bに示すように、フィラメント部100は、複数のLEDチップ110と、LEDチップ110が実装される基台120と、LEDチップ110を封止する封止材130とにより構成されている。基台120は、LEDチップ110を実装するための実装基台であって、LEDチップ110が実装される平面を構成する第1の主面125表側の面と、当該第1の主面とは反対側の平面を構成する第2の主面126裏側の面とを有する長尺状の基台である。基台120の第1の主面上には、複数のLEDチップ110が直線状に並べられて実装されている。フィラメント部100は、複数のLEDチップ110が実装された第1の主面をグローブ170の頂部に向けて配置される。基台120は、可視光に対して透光性を有する部材で構成されている。また、基台120は、光透過率が高い材料によって構成することが好しい。これにより、LEDチップ110が発する光は、基台120の内部を透過して、LEDチップ110が実装されていない部分からも出射する。よって、LEDチップ110が基台120の第1の主面125だけに実装された場合であっても、第2の主面126等からも光が出射されるので、フィラメント部100を中心として全方位に光を放出させることができる。基台120は、無機材料又は樹脂材料によって構成することができ、例えば、アルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、透光性ガラス基板、又は、透光性樹脂からなる可撓性を有するフレキシブル基板等を用いることができる。本実施の形態における基台120は、透光性を有する多結晶アルミナからなるセラミックからなり、長さが20mm、幅が1mm、厚さが0.8mmの棒状の直方体である。従って、基台120の第1の主面125及び第2の主面126の形状は、アスペクト比が大きい長方形を構成する。このように、基台120の形状を長尺状とすることによって、より擬似的に白熱電球のフィラメントを再現することができる。なお、基台120の形状及び大きさは、一例であり、他の形状及び大きさであってもよい。基台120の長手方向の両端部のそれぞれには、給電用リード140141,142を固定する給電端子121,122が設けられており、給電端子121,122の最表面には金等からなる金属メッキが施されている。フィラメント部100の両端の給電端子121,122には、給電用リード140の先端部分が、半田により電気的及び機械的に接続されている。すなわち、2本の給電用リード140141,142は、長方形の第1の主面125の両短辺部分に接続されている。本実施の形態において、基台120の給電用リード140への取り付け向きは、LEDチップ110が実装された第1の主面125がグローブ170の頂部側に向くような方向第2の主面126が口金側を向くような方向である。また、基台120の第1の主面125の両端部には、給電端子121,122と電気的に繋がるワイヤボンドパッド123,124が設けられている。基台120の第1の主面125の給電端子121,122の間には、12個のLEDチップ110が一直線状に配置されている。すなわち、複数のLEDチップ110は、給電用リード141と基台120とが接続された箇所と、給電用リード142と基台120とが接続された箇所との間に配置されている。なお、基台120は、透光性であることに加えて、放熱性を高めるために熱伝導率及び熱放射率が高い部材で構成することが好ましい。この場合、基台120としては、ガラスやセラミック等の一般的に硬脆材と呼ばれる材料で構成することが好ましい。ここで放射率とは、黒体完全放射体の熱放射に対する比率で表され、黒体輻射の1を上限として0から1の値となる。ガラス又はセラミックの放射率は、0.75~0.95であり、黒体輻射に近い熱放射が実現される。実用上、基台120の熱放射率は、好ましくは0.8以上であり、より好ましくは0.9以上である。また、フィラメント部100の容積は、ランプ全体に比べて小さく、熱容量も少ない場合は、放射率を高めて、熱を逃がす構成とすることが好ましい。次に、LEDチップ110について、図3を用いて詳述する。図3は、本発明の第1の実施の形態に係るLED電球におけるLEDチップ及びその周辺部の構成を説明するための断面図である。図3に示すように、LEDチップ110は、サファイア基板111と、当該サファイア基板111上に積層された、互いに異なる組成からなる複数の窒化物半導体層112とを有しており、長さが600μm、幅が300μm、厚さが100μmの縦長形状をしている。LEDチップにおけるサファイア基板111とは反対側の面の端部には、カソード電極113及びアノード電極114と、ワイヤーボンド部115,116とが形成されている。LEDチップ110は、サファイア基板111側の面が基台120の第1の主面125と対向するように、透光性を有するチップボンディング材118により、基台120のチップ実装部119図2B参照に固定されている。チップボンディング材118には、酸化金属からなるフィラーを含有したシリコーン樹脂などを使用できる。なお、チップボンディング材118に透光性材料を使用することにより、LEDチップ110のサファイア基板111側の面とLEDチップ110の側面とから出る光の損失を低減することができ、また、チップボンディング材118の遮光による影も発生しない。また、LEDチップ110間が金ワイヤー117により電気的に接続されることで、12個のLEDチップ110が直列に接続される。直列接続された複数のLEDチップ110のうちの両端のLEDチップ110は、基台120の両端に設けられた給電端子121,122と電気的に繋がるワイヤボンドパッド部123,124に対して、金ワイヤー117によりそれぞれ電気的に接続される。なお、本実施の形態において、一方の給電端子121がカソード給電端子であり、他方の給電端子122がアノード給電端子である。本実施の形態におけるLEDチップ110は、単色の可視光を発するベアチップであり、例えば、通電されると青色光を発する青色LEDチップを用いることができる。なお、本実施の形態では、12個のLEDチップ110を搭載した例を示しているが、LEDチップ110の個数は用途に応じて適宜決めることができる。例えば、豆電球代替の用途においてはLEDチップの個数を1個にすることも可能である。LEDチップ110及び金ワイヤー117は、透光性を有する封止材130により直線状に覆われている。封止材130は、波長変換材である蛍光体粒子が含有された樹脂からなる蛍光体含有樹脂であって、LEDチップ110が発する光を別の波長の光に波長変換色変換するとともに、LEDチップ110を封止してLEDチップ110を保護する。本実施の形態において、封止材130は、直線状に配列された全てのLEDチップ110を覆うように直線状に形成されている。具体的には、封止材130は、シリコーン樹脂等の透光性樹脂を用いることができ、当該透光性樹脂に蛍光体粒子不図示及び光拡散材不図示を分散させることによって構成されている。このような封止材130は、例えば、以下のような2つの工程を経て形成される。まず、第1工程では、波長変換材を含む未硬化のペースト状の封止材130を、ディスペンサーにより一筆書きで、LEDチップ110の列に従って直線状に塗布する。次に、第2工程では、塗布されたペースト状の封止材130を硬化させる。このように形成された封止材130の断面はドーム状をしており、幅が1mm、高さが0.2mmである。なお、封止材130の幅は、基台120の幅とほぼ同じであることが好ましい。なお、封止材130に含まれる波長変換材は、例えば、Sr,Ba2SiO4:Eu2、Sr3SiO5:Eu2などの黄色蛍光体であってもよい。また、波長変換材は、Ba,Sr2SiO4:Eu2、Ba3Si6O12N2:Eu2などの緑色蛍光体であってもよい。また、波長変換材は、CaAlSiN3:Eu2、Sr2Si,Al5N,O8:Eu2などの赤色蛍光体であってもよい。また、封止材130は、必ずしもシリコーン樹脂によって構成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材を用いても構わない。無機材は有機材に比べ耐熱特性が優れているので、無機材からなる封止材130は、高輝度化に有利である。蛍光体粒子としては、LEDチップ110が青色光を発する青色LEDチップである場合、その青色光の一部を吸収して他の波長に変換する材料が用いられ、例えば、青色光から白色光を得る場合、Y,Gd3Al5O12:Ce3、Y3Al5O12:Ce3、などのYAG形の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、LEDチップ110が発した青色光の一部は、封止材130に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止材130中で拡散及び混合されて、封止材130から白色光となって出射される。また、光拡散材としては、シリカなど粒子が用いられる。本実施の形態では、透光性を有する基台120を用いているので、線状形状の封止材130から放出された白色光は、基台120の内部を透過し、基台120の裏面側及び側面側からも出射される。このように、棒状の基台120の一主面に波長変換材を含む封止材130を線状に配置しているので、点灯時に基台120のどの面から見ても、既存の白熱電球のフィラメントのように輝いて見える。また、波長変換材を含む封止材130は、基台120のLEDチップ110が実装されていない面にも配置することもできる。すなわち、本実施の形態のように、基台120の第1の主面125にはLEDチップ110が実装されている一方で、反対側の第2の主面126にはLEDチップ110が実装されていないような構成の場合において、第1の主面の封止材130第1の封止材とは別に、第2の主面126にも封止材130第2の封止材を形成するというものである。これにより、LEDチップ110が実装されていない第2の主面126から出射する青色光についても黄色光に変換して、白色光を合成することができる。従って、LEDチップ110が実装されていない第2の主面126から出射される光の色を、第1の主面125の封止材130から直接出射される光の色に近づけることができ、基台120の両主面から白色光を放出させることができる。この結果、さらに白熱電球に酷似した配光特性を得ることができる。この場合、第2の主面126に形成される封止材130は、第1の主面125に形成される封止材130と平面視で第1及び第2の主面に垂直な方向において重なるように構成されていることが好ましい。これにより、LEDチップからの光を両主面の封止材130に効率良く進入させることができる。なお、封止材130に含まれる波長変換材としては、例えば、黄色蛍光体では、YAG蛍光体の他に、Sr,Ba2SiO4:Eu2、Sr3SiO5:Eu2などを用いることができる。また、緑色蛍光体では、Ba,Sr2SiO4:Eu2、Ba3Si6O12N2:Eu2などを用いることができる。また、赤色蛍光体では、CaAlSiN3:Eu2、Sr2Si,Al5N,O8:Eu2などを用いることができる。また、封止材130は、必ずしもシリコーン樹脂によって構成する必要はなく、シリコーン樹脂以外の封止材として、フッ素系樹脂など有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材を用いることもできる。無機材は有機材に比べ耐熱特性が優れているので、高輝度化に有利である。給電用リード及びステム2本の給電用リード140141,142は、フィラメント部100のLEDチップ110を発光させるための電力を供給する給電用電線である。各給電用リード141,142は、内部リード線、ジュメット線及び外部リード線をこの順に接合した複合線によって構成されている。2本の給電用リード141,142は、フィラメント部100を支えるのに十分な強度を備えており、フィラメント部100がグローブ170内の一定の位置に保持されるように、フィラメント部100を支持している。各給電用リード141,142において、内部リード線は、グローブ170内に延びる電線であり、ステム160からフィラメント部100に向かって延設されている。また、外部リード線は、グローブ170外に延びる電線であり、回路180からステム160に向かって延設されている。内部リード線と外部リード線としては、主として銅を含む金属線銅線を使用することができる。また、ジュメット線は、ステム160内に封着される電線である。内部リード線は、基台120の給電端子121,122に接続され、外部リード線は、後述の回路180の出力端子182と接続される。ステム160は、グローブ170の開口部171からグローブ170内に向かって延びるように設けられている。具体的に、ステム160は、一端がフィラメント部100の近傍まで延びる棒状の延伸部として形成されている。つまり、本実施の形態に係るステム160は、一般的な白熱電球に用いられるステムがグローブ170の内方に延伸されたような部材である。なお、ステム160は、一般的な白熱電球に用いられるステムであっても構わない。ステム160の口金側の端部は、グローブ170の開口部171を塞ぐように当該開口部171に接合されている。また、ステム160内には、上述のとおり、2本の給電用リード141,142のそれぞれの一部が封着されている。その結果、グローブ170内の気密性が保持された状態で、グローブ170の内側にあるフィラメント部100と外側にある回路180とを電気的に繋ぐことができる。従って、LED電球1は、長期間にわたり、水や水蒸気などがグローブ170内に浸入することを防ぐことができ、水分によってフィラメント部100を構成する各部材が劣化したりフィラメント部100と給電用リード140との接続部分が劣化したりすることを防止することができる。なお、給電用リード140は、必ずしも複合線である必要はなく、同一の金属線からなる単線であってもよい。また、ステム160は、可視光に対して透明な軟質ガラスからなる。これにより、LED電球1は、フィラメント部100の光がステム160によって損失することを抑制することができる。また、LED電球1は、ステム160によって影が形成されることも防ぐことができる。また、フィラメント部100が発した白色光によってステム160が光り輝くので、LED電球1は、視覚的に優れた美観を発揮することも可能となる。なお、ステム160は、必ずしもグローブ170の開口部171を塞ぐ必要はなく、開口部171の一部に取り付けられてもよい。なお、給電用リード140は、熱伝導率が高い銅を含む金属線であることが好ましい。これにより、フィラメント部100で生じた熱を、給電用リード140を介して積極的に口金190に逃がすことができる。また、本実施の形態において、給電用リード140が2本の例を示したが、これに限らない。例えば、複数のフィラメント部がグローブ内に収納されるような場合、各フィラメント部に対して給電する場合、各フィラメント部を別々の給電用リードで支持することも可能である。なお、給電用リード140は、必ずしも複合線である必要はなく、同一の金属線からなる単線であってもよい。グローブとステムグローブ170の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部171を有する形状である。言い換えると、グローブ170の形状は、中空の球の一部に設けられた開口部171が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状である。本実施の形態において、グローブ170の形状は、一般的な白熱電球同様のA形JISC7710である。グローブ170は、透光性を有する中空部材であって、内部にフィラメント部100を収納し、フィラメント部100が発した光をランプ外部に放射する。本実施の形態において、グローブ170は、透明なシリカガラス製の中空のガラスバルブであり、グローブ170の中心位置に配置されたフィラメント部100は、グローブ170の外側から視認することができる。このような構成とすることにより、フィラメント部100の光がグローブ170自身によって損失することを抑制することができる。また、球状のグローブ170の中心位置にフィラメント部100が配置されることにより、点灯時に全配光特性を得ることができる。なお、グローブ170の形状は、必ずしもA形である必要はない。例えば、グローブ170の形状は、G形又はE形等であってもよく、用途に応じて適宜選択すればよい。また、グローブ170は、必ずしも透明である必要はなく、例えば、シリカを塗布して乳白色の拡散膜を形成する等の拡散処理が施されていても構わないし、赤色や黄色等の有色に着色したり模様や絵を施したりしてもよい。また、グローブ170は、必ずしもシリカガラス製である必要はなく、アクリル等の透明樹脂製としても構わない。但し、上述のようにガラス製とすることにより、高い耐熱性を有するグローブ170とすることができる。回路及び口金回路180は、フィラメント部100のLEDチップ110を発光させるための点灯回路であり、口金190内に収納されている。具体的に、回路180は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。本実施の形態において、回路180は、口金190から受電した交流電力を直流電力に変換し、2本の給電用リード140を介してLEDチップ110に当該直流電力を供給する。図4は、本発明の第1の実施の形態に係るLED電球における点灯回路の回路構成を示す図である。図4に示すように、本実施の形態における回路180は、電子部品回路素子として、整流用のダイオードブリッジ183と、平滑用のコンデンサー184と、電流調整用の抵抗185とを備える。ここで、ダイオードブリッジ183の入力端子が回路180の入力端子181となり、コンデンサー184と抵抗185の一端が回路180の出力端子182となる。また、入力端子181は口金190と電気的に接続される。具体的には、入力端子181の一方が口金側面のスクリュー部191に接続され、他方が口金底部のアイレット部192に接続される。一方、回路180の出力端子182が給電用リード140の外部リード線に接続される。すなわち、出力端子182は、LEDチップ110が直列接続されて構成されたLEDチップ列186直列接続群と電気的に接続される。なお、LED電球1は、必ずしも回路180を備える必要はない。例えば、照明器具又は電池などから直接に直流電力が供給される場合には、LED電球1は、回路180を備えなくてもよい。その場合、外部リード線の一方がスクリュー部191に接続され、外部リード線の他方がアイレット部192に接続される。また、回路180としては、平滑回路だけではなく、調光回路や昇圧回路などを適宜選択、組み合わせることもできる。口金190は、グローブ170の開口部171に設けられている。具体的に、口金190は、グローブ170の開口部171を覆うように、セメント等の接着剤を用いてグローブ170に取り付けられている。本実施の形態において、口金190は、E26形の口金を用いている。LED電球1は、商用の交流電源と接続されたE26口金用ソケットに取り付けて使用される。なお、本実施の形態では、E26形の口金を用いた例を示しているが、これに限られるものではなく、サイズや形状を用途に応じて適宜選択することができる。例えば、口金190として、E17形等を用いてもよい。また、口金190は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。また、口金190は、グローブ170の開口部171に直接取り付けられる構成としたが、これに限らない。口金190は、グローブ170に間接的に取り付けられてもよく、例えば、樹脂ケース等の樹脂部品を介してグローブ170に取り付けられていてもよい。この場合、樹脂ケースには、例えば、回路180等が収納されていてもよい。配光パターン次に、本発明の第1の実施の形態に係るLED電球1における基台120の効果を示す例として、LED電球の配光パターンについて図5A及び図5Bを用いて説明する。図5Aは、全光透過率が90以上の透光性を有する多結晶アルミナセラミックからなる基台を用いた場合における本発明の第1の実施の形態に係るLED電球1の配光パターンを示す図である。また、図5Bは、図5Aと比較するための図であって、不透明のアルミナセラミックからなる基台を用いた場合における比較例に係るLED電球の配光パターンを示す図である。なお、図5A及び図5Bに示す各LED電球において、基台の材料以外は上述の本実施の形態と同じ構成である。また、いずれの場合も出射強度が最高になる角度の光強度で規格化しており、0度方向がグローブ側を示しており、180度方向が口金側を示している。この場合、口金側の180度方向は、金属製の口金によって光が遮られるので光は出射しない。通常は、天井にLED電球が取り付けられ、この場合、グローブ側が下になり口金側が上天井側になる。図5Aに示すように、透光性を有する基台を用いた本実施の形態に係るLED電球1の配光パターンによると、LED電球1の光は、グローブ側の20度方向と、口金側の150度方向とに強く出射しており、光の広がり角が大きいことが分かる。一方、図5Bに示すように、不透明の基台を用いた比較例に係るLED電球の配光パターンによると、LED電球の光は、グローブ側の0度方向には強く出射しているが、口金側の150度方向には、僅かに出射しているのみで、最高強度の高々2割程度である。また、最高強度の半分の強度になる角度を放射角とすると、図5AのLED電球における光の放射角は110度程度であるのに対し、図5BのLED電球における光の放射角は70度程度と狭くなっている。このように、図5AのLED電球の方が、図5BのLED電球よりも広い配光角が得られており、あらゆる方向からフィラメントを見ることができる白熱電球に近い配光パターンを実現することができる。なお、図5AのLED電球においてグローブ側の出射強度が最高になる方向は、本来0度となるはずであるが、20度となっている。これは、基台120が少し傾いていることが原因であると考えられる。フィラメント部の変形例次に、本発明の第1の実施の形態に係るLED電球の変形例について、図6A及び図6Bを用いて説明する。図6Aは、本発明の第1の実施の形態の変形例に係るLED電球におけるフィラメント部の構成を示す斜視図である。図6Bは、図6AのA-A’線における同LED電球におけるフィラメント部の断面図である。本変形例におけるLED電球が第1の実施の形態に係るLED電球と異なる点は、フィラメント部の構成であり、その他の構成は同じである。従って、本変形例では、フィラメント部200を中心に説明する。本変形例におけるフィラメント部200は、透光性を有する板状の基台220と、複数列のLEDチップ210とからなる。本変形例において、基台220は、窒化アルミニウムからなるセラミックからなり、長さが20mm、幅が10mm、厚さが0.8mmの矩形の板状基板である。さらに、基台220には、2つの貫通孔221、222が設けられている。2つの貫通孔221、222は、基台220の対角両端部分に設けられており、給電用リード140141,142のそれぞれを貫通させて半田などで固定される。すなわち、一方の貫通孔221には一方の給電用リード141が貫通され、他方に貫通孔222には他方の給電用リード142が貫通されており、それぞれ半田によって電気的及び機械的に接続されている。また、基台220の第1の主面225には、紫色光を発するLEDチップ210が30個実装されている。LEDチップ210は、10個ずつを一列とする3列のLEDチップ列として構成されている。表面が金でメッキされた金属配線パターン223の一部がチップ実装部となっている。本変形例におけるLEDチップ210の実装形態は、LEDチップ210のカソード電極及びアノード電極がチップ実装部と接続される、いわゆるフリップチップ実装である。一列に含まれる10個のLEDチップ210のそれぞれは直列接続となっており、更に3列が互いに直列に接続されている。すなわち、30個のLEDチップ210が全て直列に接続されている。なお、金属配線パターン223をITOIndiumTinOxideなどの透明導電性材料で形成することも可能である。金属配線パターン223を透明導電性材料とすることにより、遮光性の金属材料を用いる場合と比べて、光吸収による損失を低減することが可能であり、また、遮光による影も発生しない。LEDチップ210の各LEDチップ列のそれぞれは、波長変換材を含む封止材230によって線状に封止されている。これにより、3本のフィラメントがあるようなLED電球を再現することができる。本変形例において、基台220を構成する窒化アルミニウムは無色透明であることから、LEDチップ210が実装された第1の主面225とは反対側の第2の主面226側から見た場合においても、封止材230の形状をはっきりと視認することができる。本変形例のように、複数のLEDチップ列直列接続群でフィラメント部を構成する場合、LEDチップが実装されていない反対側の主面側からも各列を認識しやすくなる。なお、本変形例のように紫色光を発するLEDチップ210を用いる場合は、封止材230中に含まれる波長変換材として、青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体を用いることにより、白色光を発するフィラメント部200を実現することができる。また、本変形例では、給電用リード140がフィラメント部200を支持する箇所を、四角形の基台220の対角部分としているが、これに限らない。これ以外にも、例えば、矩形の基台220の対向する2辺の中央部で支持してもよいし、一辺の両端部分で支持してもよい。特に、基台220を縦に配置して、LEDチップが実装された基台の主面を170グローブの側部側に向ける場合、基台220を支持する箇所は、ステム側に位置するので、給電用リード140の長さを短くすることができる。第2の実施の形態次に、本発明の第2の実施の形態に係るLED電球2について、図7から図9を用いて説明する。図7は、本発明の第2の実施の形態に係るLED電球の正面図である。図7に示すように、本発明の第2の実施の形態に係るLED電球2は、球状G形のグローブ370が用いられる点と、基台320の両面にLEDチップ310が実装されている点と、直列接続された2列のLEDチップ列直列接続群が互いに逆並列接続されている点とで、第1の実施の形態に係るLED電球1と異なる。図8Aに、本実施の形態におけるフィラメント部300の上面図を示す。フィラメント部300は、透光性を有する基台320上に、複数のLEDチップ310をジグザグ状の線状に配列して実装したところへ、図8A中の破線で囲む部分に波長変換材を含む封止材330を、LEDチップ310のジグザグ状配列に沿ってジグザグ形状に塗布したものである。ジグザグ形状の変曲点部にLEDチップ310が位置している。本実施の形態のように直線状以外の形状によって封止材330を形成することにより、フィラメント部の形状に多様性を与えることができる。また、本実施の形態では、基台320の両面にLEDチップ310がジグザグ状に配列されて実装されている。各面のLEDチップ310は、ジグザグ形状の封止材330が塗布されている。この場合、一方の主面第1の主面と反対側の他方の主面第2の主面とに位置する封止材330は、ジグザグ形状が互いにクロスするような配置で形成されることが好ましい。この構成により、基台320を一方の主面から見ると、他方の主面側の封止材330が透けてみえるので、2本のフィラメントが絡まった様子を再現することができる。この構成について、図8Bを用いて説明する。図8Bは、本実施の形態における封止材330の配置を説明する図である。図8Bにおいて、基台320の一方の主面と他方の主面とにおける封止材330の配置関係を、破線333と実線334とでそれぞれ示している。なお、本実施の形態では、1つの基台の両面にLEDチップを配列したが、これに限らない。例えば、LEDチップを一方の主面にのみ実装した基台を2枚準備して、LEDチップが実装されていない他方の主面同士を貼り合わせることで、両面にLEDチップが実装された基台を構成することもできる。この場合も上記と同様の効果を得ることが可能である。図9は、本実施の形態に係るLED電球に用いられる回路380の回路構成を示す図である。図9に示すように、上記の一方の主面に配列されたLEDチップ列385第一の直列接続群と他方の主面に配列されたLEDチップ列386第二の直列接続群とは、各LEDチップ列内におけるLEDチップがそれぞれ直列に接続されている。また、LEDチップ列385とLEDチップ列386とは互いに逆並列となるように電気的に接続されている。さらに、LEDチップ列385の一方端とLEDチップ列386の一方端とが接続された一方の接続部と、LEDチップ列385の他方端とLEDチップ列386の他方端とが接続された他方の接続部とが、すなわち、逆並列接続の両端のそれぞれが、各給電端子321,322に接続されて、各給電用リード341,342図7と電気的に接続されている。なお、互いに隣り合うLEDチップは異なるLEDチップ列直列接続群に属している。回路380において、入力端子381は口金390と電気的に接続されており、出力端子382はステム360内の給電用リード340341,342を介してフィラメント部300の給電端子321,322と電気的に接続されている。係る構成において、口金390から給電用リード340に交流電力が供給されて、上記逆並列接続の両端に交流電力が供給される。これにより、ある周期においては、一方のLEDチップ列例えば、LEDチップ列385が点灯しているときは他方のLEDチップ列例えば、LEDチップ列386が消灯し、次の周期においてはその逆となり、2つのLEDチップ列385,386が交互に点滅を繰り返すことになる。従って、本実施の形態では、整流用のダイオードブリッジ等、交流電力を直流電力に変換するための電子部品を用いることなく、点灯回路を構成することができる。これにより、例えば電流調整用の抵抗383のみで回路を構成することも可能となり、回路構成を簡素化することができる。なお、本実施の形態において、基台320の給電用リード340341,342への取り付け向きは、LEDチップ310が実装された基台320の両方の主面がグローブ370の両方の側部側を向くような方向である。なお、基台320の給電用リード340341,342への取り付け向きは、LED電球のデザインに応じて、適宜決めることができる。また、本実施の形態では、フィラメント部300を構成するLEDチップ310の列がグローブ370の中心軸に対して交差する方向となるようにフィラメント部300を配置している。係る向きも、LED電球のデザインに応じて、適宜決めることができる。例えば、フィラメント部300をグローブ370の中心軸に平行になるように配置したり、斜めになるように配置したりすることも可能である。以上、本発明の第2の実施の形態に係るLED電球2においても、第1の実施の形態と同様に、広い配光角の配光パターンを得ることができ、白熱電球に近い全配光特性を実現することができる。フィラメント部の変形例次に、本発明の第2の実施の形態に係るLED電球の変形例について、図10から図13を用いて説明する。図10~図13は、本発明の第2の実施の形態に係るLED電球におけるフィラメント部の第1~第4変形例を説明するための図である。なお、簡素化のため、いずれの図についても、LEDチップと給電端子は省略している。なお、各封止材の構成は上記と同様であり、各封止材には波長変換材が含まれている。図10に示す第1変形例におけるフィラメント部400は、LEDチップが実装された3枚の透光性を有する基台420421,422,423によって3側面を構成するように三角柱をなし、その三角柱の全体が波長変換材を含む封止材430によって円柱状に覆われることで、全体として円柱状の発光部を構成している。このように、本変形例におけるフィラメント部400は、円柱状のフィラメント形状を再現したものである。係る構成の有利性は、例えば、3つの基台421,422,423で囲まれてできる三角柱の内側領域425に、給電用リード不図示を挿入して固定することができるという点である。これにより、給電用リードを通じてLEDチップの熱を積極的に逃がすことが可能となる。図11に示す第2変形例におけるフィラメント部500は、LEDチップが実装された3枚の透光性を有する基台520521,522,523を、断面が片仮名のコの字となるように配置することにより構成されたものである。係る構成の有利性は、真ん中の基台522のLEDチップ実装面がグローブの頂部側に向くように配置するとともに、両側の基台521,523のLEDチップ実装面がグローブの側部側に向くように配置することで、いずれの方向から見ても、封止材530を認識することができるという点である。これにより、白熱電球における発光中のフィラメントの発光形状に、より近づけることができる。図12に示す第3の変形例におけるフィラメント部600は、透光性を有する多角柱形状の基台620に蔓が巻くようにLEDチップ及び封止材630を配置することにより構成されたものである。係る構成の有利性は、バネ状に巻いた既存の白熱電球のフィラメント形状を再現することができるという点である。図13に示す第4の変形例におけるフィラメント部700は、透光性を有する円形の基台720の上にLEDチップ及び封止材730を環状に配置するにより構成されたものである。なお、LEDチップ及び封止材730の配置形状は、円形の環状に限らず、四角形、星形、文字、図形、記号、アニメキャラクターなど、既存の白熱電球のフィラメントでは、実現し得なかった形状をも実現することができる。また、基台720の形状も、四角形や円形に限らず、星形、文字、図形、記号、アニメキャラクターなど、多様な形状を取り得る。フィラメント部等のその他の変形例以上、本発明に係る電球形ランプについて、各実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態等に限定されるものではない。上述の実施の形態においては、いずれもLEDチップと波長変換材を含む封止材を用いて、白色光を発するフィラメント部の例を示したが、これらに限定されるものではない。例えば、黄色から琥珀色の光を発するLEDチップを用いるとともに波長変換材を含まない透光性の封止材を用いることによってフィラメント部を構成することができる。一般に光束が低い電球においては、演色性を問わない用途が多く、係る用途においては、LEDチップ光だけで、白熱電球を再現することができる。また、用途に応じて、LEDチップの発光色、封止材における波長変換材の有無や種類を適宜選択できることは言うまでもない。また、その他のフィラメント部として、青色、緑色及び赤色の光の3原色の光を発する3つのLEDチップを用いて白色光とする構成、青紫から近紫外域の波長の光を発するLEDチップと青色、緑色及び赤色の光の3原色の蛍光体とを用いて白色光とする構成、あるいは、青色のみ、緑色のみ、赤色のみなどの単色光を発する構成などをとることができる。また、上記の実施の形態では、発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ、有機ELElectroLuminescence又は無機ELであってもよい。また、上記の実施の形態及び変形例に係るLED電球は、例えば、室内の天井に設置される照明器具に装着されて、照明装置として実現することができる。照明装置は、LED電球と、照明器具点灯器具とによって構成される。照明器具は、天井に取り付けられる器具本体とLED電球を覆うランプカバーとを備え、器具本体には、LED電球の口金が装着されるソケットが設けられている。このソケットを介してLED電球に電力が供給される。その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、あるいは異なる実施の形態あるいは変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。"