ハウジング11内に圧電素子12が収容されたマイクロフォン1と、前記圧電素子12と電気的に接続される回路基板31が収容されたケース3と、前記マイクロフォン1と前記ケース3とを連結する筒状の連結部材5とを備え、前記連結部材5は、前記マイクロフォン1を保持する保持筒部51と、前記ケース3と嵌合される嵌合筒部52と、前記保持筒部51と前記嵌合筒部52との間に形成された中間筒部53とを備えることを特徴とする超音波センサ。前記マイクロフォン1は、前記ハウジング11から引き出されて前記回路基板31に電気的に接続される配線部材13、14を備え、前記配線部材は、前記ハウジング11から引き出されたリード線13と、前記リード線13と前記回路基板31とを電気的に接続する接続ピン14とを備えることを特徴とする請求項1に記載の超音波センサ。前記マイクロフォン1が前記保持筒部51に挿入され、前記マイクロフォン1の外周に形成された溝114と前記保持筒部51の内周に形成された鍔511が嵌合されていることを特徴とする請求項1または2に記載の超音波センサ。前記嵌合筒部52が前記ケース3に挿入され、前記嵌合筒部52の外周に形成された溝521と前記ケース3の内周に形成された鍔321が嵌合されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の超音波センサ。前記連結部材5は、弾性体にて形成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の超音波センサ。前記中間筒部53内には、弾性体にて形成されて前記マイクロフォン1と前記ケース3との間の振動伝達を抑制するダンパ7が配置されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の超音波センサ。しかしながら、超音波センサが装着される車種毎にバンパの形状や大きさ等が異なるため、例えば、バンパにおけるセンサ取り付け部が鉛直方向に対して傾斜している場合は、ケース本体部がバンパと干渉しないように、マイクロフォンの先端面からケース本体部までの長さ以下、マイクロフォン突出長さというを長くする必要がある。そして、従来の超音波センサは、マイクロフォン突出長さを変更する場合、接続ピン、ケース筒部、およびクッションの長さを変更しなければならず、したがって、マイクロフォン、ケース、およびクッションを、再設計しなければならないという問題があった。本発明は上記点に鑑みて、一部の部品の交換のみで、マイクロフォン突出長さを変更可能にすることを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、ハウジング11内に圧電素子12が収容されたマイクロフォン1と、圧電素子12と電気的に接続される回路基板31が収容されたケース3と、マイクロフォン1とケース3とを連結する筒状の連結部材5とを備え、連結部材5は、マイクロフォン1を保持する保持筒部51と、ケース3と嵌合される嵌合筒部52と、保持筒部51と嵌合筒部52との間に形成された中間筒部53とを備えることを特徴とする。これによると、連結部材5における中間筒部53の長さを変えるのみで、すなわち、連結部材5の交換のみで、マイクロフォン突出長さを変更することができる。請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の超音波センサにおいて、マイクロフォン1は、ハウジング11から引き出されて回路基板31に電気的に接続される配線部材13、14を備え、配線部材は、ハウジング11から引き出されたリード線13と、リード線13と回路基板31とを電気的に接続する接続ピン14とを備えることを特徴とする。これによると、マイクロフォン突出長さに応じてリード線13が撓むため、マイクロフォン突出長さにかかわらずマイクロフォン1を共通化することができる。請求項3に記載の発明では、請求項1または2に記載の超音波センサにおいて、マイクロフォン1が保持筒部51に挿入され、マイクロフォン1の外周に形成された溝114と保持筒部51の内周に形成された鍔511が嵌合されていることを特徴とする。これによると、マイクロフォン1と連結部材5の抜け防止および位置決めを行うことができる。請求項4に記載の発明では、請求項1ないし3のいずれか1つに記載の超音波センサにおいて、嵌合筒部52がケース3に挿入され、嵌合筒部52の外周に形成された溝521とケース3の内周に形成された鍔321が嵌合されていることを特徴とする。これによると、ケース3と連結部材5の抜け防止および位置決めを行うことができる。請求項5に記載の発明では、請求項1ないし4のいずれか1つに記載の超音波センサにおいて、連結部材5は、弾性体にて形成されていることを特徴とする。これによると、連結部材5により、マイクロフォン1からケース3への振動伝達を抑制することができる。請求項6に記載の発明では、請求項1ないし5のいずれか1つに記載の超音波センサにおいて、中間筒部53内には、弾性体にて形成されてマイクロフォン1とケース3との間の振動伝達を抑制するダンパ7が配置されていることを特徴とする。これによると、ダンパ7により、マイクロフォン1からケース3への振動伝達を抑制することができる。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。本発明の一実施形態について説明する。本実施形態の超音波センサは、車両のバンパに取り付けられ、バックソナー又はコーナーソナーとして用いられる。図1aは本発明の一実施形態に係るマイクロフォン突出長さが短い超音波センサを一部断面で示す正面図、図1bは本発明の一実施形態に係るマイクロフォン突出長さが長い超音波センサを一部断面で示す正面図である。図1に示すように、超音波センサは、ハウジング11内に後述する圧電素子12図2参照が収容されたマイクロフォン1、マイクロフォン1と電気的に接続される回路基板31が収容されたケース3、マイクロフォン1とケース3とを連結する筒状の連結部材5等を備えている。図2aは図1のマイクロフォン1を一部断面で示す正面図、図2bは図2aのマイクロフォン1の側面図、図2cは図2aのマイクロフォン1の平面図である。図1、図2に示すように、マイクロフォン1は、ハウジング11、圧電素子12、2本のリード線13、2本の接続ピン14、およびコネクタ15を有して構成されている。ハウジング11は、導電性材料金属材料、または表面に導電膜を形成した絶縁材料で構成され、有底円筒状とされることでハウジング11の内部に内部空間16が形成されている。ハウジング11の底部111の内面側には、圧電素子12が導電性接着剤にて貼着されており、この底部111の外側表面が振動面112となっている。ハウジング11の筒部113の外周面には、周方向に離れた位置の2箇所に溝114が形成されている。なお、本実施形態では、ハウジング11の導電性材料としてアルミニウムを用いている。圧電素子12は、圧電セラミックス例えばチタン酸ジルコン酸鉛系で構成され、その表裏両面に電極図示せずを備えている。圧電素子12の一方の電極は、一方のリード線13に電気的に接続されている。圧電素子12の他方の電極は、導電性のハウジング11を介して他方のリード線13に電気的に接続されている。リード線13は、導電性のワイヤを絶縁性の被覆材で被覆したものであり、可撓性に富むものである。接続ピン14は、例えば銅を主成分とする導電性材料からなる棒状のものである。リード線13と接続ピン14は、かしめ等にて接合された後、接続ピン14が樹脂製のコネクタ15に挿入される。なお、リード線13および接続ピン14は、本発明の配線部材を構成する。ハウジング11の内部空間16には、例えばシリコンゴム等の弾性体からなる封止部材17が充填されており、圧電素子12の全体およびリード線13の一部が封止部材17にて封止されている。また、リード線13の残部および接続ピン14は、封止部材17にて封止されておらず、ハウジング11から引き出されている。図3は図1の超音波センサの分解斜視図である。図1、図3に示すように、樹脂製のケース3は、連結部材5と結合される円筒状のケース筒部32、回路基板31が収容されたケース本体部33、回路基板31から外部に出力するための図示しない外部出力端子が収容されたコネクタ部34を備えている。また、ケース筒部32の端部の内周面に、鍔321が形成されている。図4aは図1の連結部材5を示す正面図、図4bは図4aの連結部材5の側面図、図4cは図4aの連結部材5の下面図、図4dは図4cのA-A線に沿う断面図である。図1、図4に示すように、シリコンゴム等の弾性体よりなる連結部材5は、マイクロフォン1を保持する円筒状の保持筒部51、ケース3と嵌合される円筒状の嵌合筒部52、保持筒部51と嵌合筒部52との間に形成された円筒状の中間筒部53とを備えている。保持筒部51の内周面には、周方向に離れた位置の2箇所に鍔511が形成されている。また、嵌合筒部52の外周面には、溝521が形成されている。図1に示すように、連結部材5の保持筒部51にマイクロフォン1のハウジング11が挿入され、ハウジング11の溝114と保持筒部51の鍔511とが嵌合されて、マイクロフォン1と連結部材5が結合されている。マイクロフォン1の振動面112は保持筒部51から露出しており、マイクロフォン1が発する超音波が外部に伝えられるような構成とされている。ケース3のケース筒部32に連結部材5の嵌合筒部52が挿入され、ケース筒部32の鍔321と嵌合筒部52の溝521とが嵌合されて、ケース3のケース筒部32に連結部材5が結合されている。連結部材5の中間筒部53内には、発泡シリコン等の弾性体よりなり、マイクロフォン1とケース3との間の振動伝達を抑制するダンパ7が配置されている。このダンパ7には、リード線13、接続ピン14、およびコネクタ15を通す図示しない貫通孔が形成されている。そして、その貫通孔を通過した接続ピン14の先端部が回路基板31に形成されたスルーホールに挿入され、接続ピン14の先端部およびスルーホール21の電気的な接続がはんだ付け等によって為されている。また、ケース3のケース本体部33には、例えばウレタン樹脂等の防湿性の弾性体からなる封止部材35が充填されており、回路基板31や接続ピン14等が封止部材35にて封止されている。本実施形態の超音波センサは、図示しないベゼルおよびリテーナを用いて車両のバンパに取り付けられる。具体的には、ベゼルはバンパ外部からバンパの穴部内に挿入することでバンパに係合して固定されるものであり、リテーナは超音波センサおよびベゼルと嵌合して超音波センサとベゼルとを一体化するものである。そして、超音波センサ、ベゼルおよびリテーナを一体化した状態で、バンパの外部側から超音波センサを穴部内に挿入し、ベゼルをバンパに係合させて、超音波センサをバンパに固定する。ここで、図1aに示す超音波センサと図1bに示す超音波センサは、連結部材5における中間筒部53の軸方向長さL1が異なり、これにより、マイクロフォン1の先端面振動面112からケース本体部33までの長さL2すなわち、マイクロフォン突出長さが異なっている。そして、バンパにおけるセンサ取り付け部が鉛直方向に対して傾斜している場合は、ケース本体部33がバンパと干渉しないように、図1bに示すようなマイクロフォン突出長さL2が長い超音波センサを採用する。一方、バンパにおけるセンサ取り付け部が略鉛直方向である場合は、ケース本体部33がバンパと干渉しにくいため、図1aに示すようなマイクロフォン突出長さL2が短い超音波センサを採用する。本実施形態では、連結部材5における中間筒部53の軸方向長さL1を変えるのみで、すなわち、連結部材5の交換のみで、マイクロフォン突出長さL2を変更することができる。また、マイクロフォン突出長さL2に応じてリード線13が撓むため、マイクロフォン突出長さL2にかかわらずマイクロフォン1を共通化することができる。さらに、ハウジング11の溝114と保持筒部51の鍔511との嵌合により、ハウジング11と連結部材5の抜け防止および位置決めを行うことができ、ケース筒部32の鍔321と嵌合筒部52の溝521との嵌合により、ケース3と連結部材5の抜け防止および位置決めを行うことができる。さらにまた、弾性体よりなる連結部材5によりマイクロフォン1からケース3への振動伝達を抑制することができ、弾性体よりなるダンパ7によりマイクロフォン1からケース3への振動伝達を抑制することができる。なお、上記実施形態においては、リード線13および接続ピン14にて配線部材を構成したが、接続ピン14のみで配線部材を構成してもよい。具体的には、圧電素子12の一方の電極をワイヤにより一方の接続ピン14に電気的に接続し、圧電素子12の他方の電極をハウジング11およびワイヤを介して他方の接続ピン14に電気的に接続する。この場合、接続ピン14をハウジング11から引き出しておき、接続ピン14と回路基板31を電気的に接続したのちに、接続ピン14の先端部の不要に長い部分を切り落とす。また、上記実施形態においては、ベゼルおよびリテーナを用いて超音波センサをバンパに取り付ける例を示したが、超音波センサと係合可能なアタッチメントを、バンパの内部側に穴部を囲むようにして接着等にて固定しておき、バンパの内部側から超音波センサをアタッチメントに係合させて、超音波センサをバンパに取り付けるようにしてもよい。