"ペースト貯溜部を有し、このペースト貯溜部に加えられる吐出圧によりノズルからペーストを吐出してワークに塗布する塗布ヘッドによるペーストの塗布方法であって、前記塗布ヘッドにより捨て打ちステージに第1の形状でペーストを塗布する第1回目の捨て打ち工程と、捨て打ちステージに第1の形状で塗布されたペーストを認識手段により認識する認識工程と、前記認識工程の認識結果に基づいて制御装置が前記吐出圧を算出する工程と、算出された吐出圧は規定範囲内であるか否かの良否を制御装置が判断する判断工程と、前記判断工程の判断結果がNoの場合は、前記吐出圧を調整して判断結果がYesとなるまで前記第1回目の捨て打ち工程と前記認識工程を繰り返す工程と、前記判断結果がYesになれば、前記塗布ヘッドにより第2の形状でペーストを捨て打ちステージに塗布する第2回目の捨て打ち工程と、捨て打ちステージに第2の形状で塗布された前記ペーストを認識手段により認識し、目標位置からの位置ずれ量を制御装置により補正値として算出する位置ずれ補正値の算出工程と、前記補正値により前記塗布ヘッドのペースト塗布位置を補正してワークにペーストを塗布する工程と、を含むことを特徴とするペーストの塗布方法。前記第1の形状は×形状であり、前記第2の形状は点形状であることを特徴とする請求項1記載のペースト塗布方法。上記工法では、第1には、塗布ヘッドのノズルから吐出して塗布されるペーストの塗布量が適量であることが要求される。そこで従来より、塗布ヘッドのシリンジに貯溜されたペーストに加えられるエア圧などの吐出圧を調整することにより、塗布量が適量となるように調整することが知られている。第2には、ペーストの塗布位置精度を高く維持できることが要求される。ペーストの塗布位置精度は、シリンジ若しくはペーストを吐出するノズルの中心位置一般に、シリンジの中心位置はノズルの中心位置と同じであるの位置精度に大きく左右される。しかも、この中心位置精度は、塗布ヘッドの移動機構に採用されるリニアモータの発熱の影響などにより塗布ヘッドを含むペースト塗布設備の経時変化等によっても狂いを生じる。したがってペーストの塗布位置の検査は、いつでも手軽に精度よく実行されることが要求される。しかしながら、このような要求を満足できるペーストの塗布方法は未だ提案されていない実情にあった。そこで本発明は、ペーストの塗布位置の検査を手軽に、しかも高精度で実行できるペーストの塗布方法を提供することを目的とする。本発明は、ペースト貯溜部を有し、このペースト貯溜部に加えられる吐出圧によりノズルからペーストを吐出してワークに塗布する塗布ヘッドによるペーストの塗布方法であって、前記塗布ヘッドにより捨て打ちステージに第1の形状でペーストを塗布する第1回目の捨て打ち工程と、捨て打ちステージに第1の形状で塗布されたペーストを認識手段により認識する認識工程と、前記認識工程の認識結果に基づいて制御装置が前記吐出圧を算出する工程と、算出された吐出圧は規定範囲内であるか否かの良否を制御装置が判断する判断工程と、前記判断工程の判断結果がNoの場合は、前記吐出圧を調整して判断結果がYesとなるまで前記第1回目の捨て打ち工程と前記認識工程を繰り返す工程と、前記判断結果がYesになれば、前記塗布ヘッドにより第2の形状でペーストを捨て打ちステージに塗布する第2回目の捨て打ち工程と、捨て打ちステージに第2の形状で塗布された前記ペーストを認識手段により認識し、目標位置からの位置ずれ量を制御装置により補正値として算出する位置ずれ補正値の算出工程と、前記補正値により前記塗布ヘッドのペースト塗布位置を補正してワークにペーストを塗布する工程と、を含む。本発明は、捨て打ちステージに第1の形状でペーストを塗布し、これを認識手段で認識して吐出圧の良否を判断し、判断結果がYes良になればすなわち、吐出圧が適正になれば、捨て打ちステージに第2の形状でペーストを塗布し、このペーストを認識手段により認識して、目標位置からの位置ずれ量を補正値として算出するので、このようにして入手された補正値により塗布ヘッドのペースト塗布位置を補正して、ワークの正しい位置にペーストを塗布することができる。特に、吐出圧が適正に調整された第2の形状のペーストを認識するため、吐出圧の過不足に起因して第2の形状が不安定となることがない。その結果、第2の形状が安定することにより第2の形状の中心位置を精度よく画像解析で算出することができ、より精度の高い補正値が得られるため、ペーストの塗布位置精度を高精度に補正することができる。また、塗布ヘッドの移動機構に採用されるリニアモータの発熱の影響などによる塗布ヘッドを含むペースト塗布設備の経時変化等によって、ペーストの塗布位置には狂いを生じやすいものであるが、本発明によれば、任意のタイミングでペースト塗布位置の補正値更新のための検査を実行できるので、ペーストの塗布位置精度を高精度に維持することができる。以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図1は、ペースト塗布装置を含む電子部品実装装置の全体構成を示すものである。ペースト塗布及び電子部品実装の対象物となるワークである基板1は、テーブル部10上に位置決めして保持されている。テーブル部10は可動テーブルであって、X軸テーブル11、Y軸テーブル12を段積みし、Y軸テーブル12上に基板保持ステージ13を設置して成っている。基板1はこの基板保持ステージ13上に保持される。基板保持ステージ13の側部には、捨て打ちステージ14が設けられている。なお、捨て打ちステージ14は基板保持ステージ13上の側部に設けられても良い。またテーブル部10の側方には、電子部品供給部15が設けられている。電子部品供給部15上には電子部品Pが備えられている。塗布ヘッド20は、ペースト貯溜部であるシリンジ21を内蔵しており、またその下部に、シリンジ21に貯溜されたペーストを吐出するノズル22を備えている。塗布ヘッド20のペースト吐出機構24と塗布ヘッド移動機構25は、制御装置26により制御される。制御装置26の指令により、ペースト吐出機構24はシリンジ21内のペーストの液面に吐出圧を加え、これによりノズル22からペーストが吐出される。ペーストの塗布量は、この吐出圧の大きさを調整することにより調整される。塗布ヘッド移動機構25はX軸テーブル、Y軸テーブル、Z軸テーブル等のリニアモータを駆動源とした移動機構から成り、制御装置26の指令により塗布ヘッド20をX方向、Y方向、Z方向へ移動させ、基板1の所定位置にノズル22から吐出されたペーストを塗布する。実装ヘッド30は、電子部品Pをその下端部に真空吸着して保持するノズル31と、基板1の所定の箇所や捨て打ちステージ14上に塗布されたペーストを認識するための認識手段としてのカメラ32を備えている。実装ヘッド移動機構33は、X軸テーブル、Y軸テーブル、Z軸テーブル等のリニアモータを駆動源とした移動機構から成り、制御装置26の指令により実装ヘッド30をX方向、Y方向、Z方向へ移動させ、電子部品供給部15の電子部品Pをピックアップし、基板1の所定位置に実装する。図2において、捨て打ちステージ14は、第1エリア141と第2エリア142を有している。第1エリア141は、ペーストの吐出圧検査用エリアであり、また第2エリア142はシリンジ中心位置検査用エリアである。次に、図5のフローチャートを参照して、シリンジ中心位置補正値検出方法を説明する。図5のフローチャートは、ST1~ST7から成るものであるが、このうちST1~ST4は吐出圧を所定圧ペースト塗布のための適正圧にするためのステップであり、ST5~ST7は吐出圧を所定圧にした後、シリンジ21の中心位置とその目標位置からの位置ずれ量補正値を求めるステップである。なお、シリンジ21とノズル22の中心位置は同一と見なすことができる。まず、ST1において塗布ヘッド20を第1エリア141図2上に移動させ、そこで所定の描画手順でペーストを第1の形状で塗布する第1回目の捨て打ち工程。図3は、この描画例を示している。本例では、一辺がLmmの正方形面積S1中にペースト23で×形状を描画しているが、吐出圧を算出しやすい形状であれば他の形状でも良い。次にST2において、塗布ヘッド20を第1エリア141から退去させ、実装ヘッド30のカメラ32を第1エリア141に移動させ、描画したペースト23を画像認識し、制御装置26は認識結果に基づいて吐出圧を算出する。カメラ32はCCDカメラであり、撮像された画像から制御装置26は描画された×形状の面積S2を算出する。そして面積S1と面積S2の比から吐出圧を算出する。次に、ステップST3で算出された吐出圧は規定範囲内であるか否かの良否を制御装置26が判断し、No不良であればST4で吐出圧を調整し、ステップST1~ST3を繰り返す。ST3の判断結果がYes良になれば、吐出圧の調整動作は終了し、ST5以下のステップに移行する。なお、以上のような面積の比を算出し、算出した結果から適正な吐出圧を求めることは公知であり、第2の形状は吐出圧の調整を実行しやすい形状に設定される。ステップST5では、吐出圧が適正圧に調整された塗布ヘッド20により、第2エリア142にペーストを第2の形状本例では点形状で塗布する。図4は、点形状に塗布されたペースト23を示している。第2の形状とは、点形状のような画像解析によって中心位置を求めやすい形状である。次いで、塗布ヘッド20を第2エリア142から退去させ、実装ヘッド30のカメラ32を点形状のペースト23の上方へ移動させ、このペースト23を画像認識し、この画像認識結果に基づいて制御装置26は点形状のペースト23の中心位置X,Y座標位置O2を算出する以上、ST6。次に、ST7において、算出した点形状のペースト23の中心位置O2とペーストを塗布した時のシリンジ21の制御データ上の中心位置O1、すなわち目標位置を比較し、目標位置からの位置ずれ量、すなわち両位置の位置ずれ量を補正値Δx,Δyとして取得する。以上により、シリンジ中心位置補正値検出作業は終了する。シリンジノズルの中心位置は、ペーストの塗布位置と見なすことができる。ST5~ST7で補正値Δx,Δyを取得するのに先立って、ST1~ST4で吐出圧を調整するのは、以下の理由による。すなわち、適正な吐出圧でペーストを第2の形状点形状で塗布した場合、ペーストはシリンジノズルの中心を中心として塗布されるので、塗布されたペーストの中心はシリンジの中心と見なすことができる。勿論、ST5~ST7を複数回繰り返して、その平均値を補正値としてもよい。ところが、吐出圧が過大な場合には、点形状に塗布したペーストは大きく広がるのであるが、必ずしもノズルの中心を中心として円心状に広がるのではなく、いびつに変形した形状で広がりやすい。したがっていびつに変形して広がったペーストの中心を求めても、これは大きな狂いを含んでいる。また吐出圧が過小の場合も同様であって、塗布されたペーストは必ずしもノズルシリンジの中心を中心とする円心状に縮小するものではなく、いびつな形状に変形して縮小しやすいので、上記過大な場合と同様の狂いを生じやすい。以上の理由により、ST1~ST4で吐出圧を適正圧塗布されたペーストから、シリンジの正しい中心位置を求めやすい吐出圧に調整した後で、ST5~ST7を実行して上記補正値を求めるのである。次にこのようにして取得されたシリンジ21の中心位置の目標位置からの位置ずれ量Δx,Δyを電子部品実装時のペースト塗布装置の補正量として使用して、電子部品供給部15に備えられた電子部品Pを基板1の所定の座標位置に実装する方法を図6のフローチャートを参照して説明する。まず、基板1をテーブル部10上に位置決めするST11。次に、シリンジ21の位置補正値更新の要不要を判断するST12。そしてYesであれば、上述した図5のフローチャートを実行してシリンジ中心位置の補正値Δx,Δyを検出するST13。なお、シリンジ21の中心位置若しくは補正値は、図5のフローチャートで検出されるのであるが、シリンジ21の中心位置は上述したように塗布ヘッドの移動機構に採用されるリニアモータの発熱の影響などによるペースト塗布設備の経時変化等により狂いを生じる。したがって、電子部品の実装中に、ステップST12、13を適宜実行することが必要となるのである。このST12、13は、例えば塗布ヘッド20が所定回数例えば10回ペースト塗布を行う毎に実行してもよいし、あるいは所定時間毎例えば10分間に1回実行してもよく、その実行の頻度やタイミングは自由に決定できる。次に、ST14において塗布ヘッド20により基板1上にペーストを塗布し、ST15で実装ヘッド30は電子部品供給部15の電子部品Pをピックアップし、ST16でST14で塗布されたペースト上に電子部品Pを実装する。この実装作業は、全電子部品の実装が終了するまで繰り返されるST17。このように、本発明は、捨て打ちステージに第1の形状でペーストを塗布し、これを認識手段で認識して吐出圧の良否を判断し、判断結果がYes良になればすなわち、吐出圧が適正になれば、捨て打ちステージに第2の形状でペーストを塗布し、このペーストを認識手段により認識して、目標位置からの位置ずれ量を補正値として算出するので、このようにして入手された補正値により塗布ヘッドのペースト塗布位置を補正して、ワークの正しい位置にペーストを塗布することができる。特に、吐出圧が適正に調整された第2の形状のペーストを認識するため、吐出圧の過不足に起因して第2の形状が不安定となることがない。その結果、第2の形状が安定することにより第2の形状の中心位置を精度よく画像解析で算出することができ、より精度の高い補正値が得られるため、ペーストの塗布位置精度を高精度に補正することができる。なお、本発明の実施の形態では、認識手段としてのカメラ32は実装ヘッド30に備えられる構成としたが、認識手段としてのカメラ32はテーブル部10上方に固定して備え、認識の際は、捨て打ちステージ14上に塗布されたペーストがカメラ32の下方となるようにテーブル部10をX方向、Y方向に移動させてもよい。"