上面及び下面を貫通する収容部を開口したコア材と、前記収容部に収容される部品と、前記コア材の上面側と下面側の少なくとも一方に絶縁層及び導体層を交互に積層形成した積層部と、を備えた部品内蔵配線基板であって、前記収容部の内周部と前記部品の外周部との間隙部に樹脂充填材が充填され、前記収容部の内周部は、平面方向において矩形の各角部に直線状の第1の面取り部が形成された断面形状を有し、前記部品の外周部は、平面方向において矩形の各角部に直線状の第2の面取り部が形成された断面形状を有し、少なくとも前記第2の面取り部の面取り長は、前記間隙部における前記第1の面取り部と前記第2の面取り部との間の幅よりも大きいことを特徴とする部品内蔵配線基板。前記第1の面取り部の面取り長は、前記間隙部における前記第1の面取り部と前記第2の面取り部との間の幅よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵配線基板。前記第2の面取り部の面取り長は、0.5mmから2mmの範囲内に設定されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の部品内蔵配線基板。前記部品の外周部は、前記第2の面取り部の直線部分の両端に円弧状のR面取り部が更に形成された平面形状を有することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の部品内蔵配線基板。前記R面取り部の曲率半径は、前記第2の面取り部の面取り長以下であることを特徴とする請求項4に記載の部品内蔵配線基板。前記第1の面取り部及び前記第2の面取り部のそれぞれの直線部分は、前記矩形の各辺と略45°をなす直線であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の部品内蔵配線基板。前記部品は。キャパシタであることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の部品内蔵配線基板。前記キャパシタは、セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に積層し、前記内部電極層に接続された複数のビア導体を格子状又は千鳥状に配置した積層セラミックキャパシタであることを特徴とする請求項7に記載の部品内蔵配線基板。しかしながら、上記従来の手法により、例えば、コア材の収容部及びキャパシタの矩形の各角部に円弧状のR面取りを施したとしても、応力集中の度合いが若干緩和されるに過ぎず、角部の応力に起因する不具合を防止するには不十分である。この場合、各角部に施すR面取りの曲率半径を十分に大きく取れば、応力の集中部分が拡がって分布するため、不具合がある程度軽減される。しかし、この場合はキャパシタの角部の面取りによって欠落部分の面積が大きくなり、その分だけキャパシタの容量値が低下することが問題となる。以上のように、上記従来の手法を適用して部品内蔵配線基板を得たとしても、内蔵する部品の特性を確保しながら、樹脂充填材の部分の角部に集中する応力の影響を十分に抑制できないため、応力集中に起因するクラック等の発生を防止することは困難であった。その結果、部品内蔵配線基板の高い信頼性と良好な歩留まりを損なうという問題があった。本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、コア材に開口した収容部に部品を収容する場合、樹脂充填材が充填される間隙部の角部で発生する応力集中の影響を抑制し、クラック等の不具合を防止して信頼性の高い部品内蔵配線基板を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明の部品内蔵配線基板は、上面及び下面を貫通する収容部を開口したコア材と、前記収容部に収容される部品と、前記コア材の上面側と下面側の少なくとも一方に絶縁層及び導体層を交互に積層形成した積層部と、を備えた部品内蔵配線基板であって、前記収容部の内周部と前記部品の外周部との間隙部に樹脂充填材が充填され、前記収容部の内周部は、平面方向において矩形の各角部に直線状の第1の面取り部が形成された断面形状を有し、前記部品の外周部は、平面方向において矩形の各角部に直線状の第2の面取り部が形成された断面形状を有し、少なくとも前記第2の面取り部の面取り長は、前記間隙部における前記第1の面取り部と前記第2の面取り部との間の幅よりも大きいことを特徴としている。本発明の部品内蔵配線基板によれば、コア材の収容部を開口し、そこにキャパシタ等の部品を内蔵し、コア材と部品との間隙部に樹脂充填材を充填した状態で、コア材に積層部を積層形成する構造を有している。そして、間隙部の角部付近では、コア材の収容部の内周部に直線状の第1の面取り部を形成するとともに、部品の外周部に直線状の第2の面取り部を形成し、この部分の間隙部の幅Wと第2の面取り部の面取り長L2との関係として、W<L2を満たす寸法条件が設定されている。よって、間隙部の角部付近では、樹脂充填材に対する応力集中部が、第1及び第2の面取り部の両端の2箇所に分かれることになる。この場合、上記寸法条件によって十分な面取り長L2を設定しているため、2箇所の応力集中部の距離を離すことができ、応力集中の影響を抑制することができる。これにより、応力集中に起因するクラックや気泡の発生を防止し、部品内蔵配線基板の良好な品質を保つことが可能となる。前記寸法条件に加えて、間隙部の角部付近で、間隙部の幅Wと第1の面取り部の面取り長L1との関係が、W<L1を満たす寸法条件を更に設定してもよい。つまり、W<L1、W<L2を同時に満たす寸法条件となるため、樹脂充填材に対する応力集中部を、より確実に2箇所に分散させることができる。また、第2の面取り部の面取り長L2は、0.5mmから2mmの範囲内に設定することが好ましい。面取り長L2が0.5mmより小さいと、2箇所の応力集中部の間の距離を十分に取れなくなって応力集中の緩和効果が小さくなる。また、面取り長L2が2mmより大きいと、第2の面取り部の面積が増大し、部品の面積を制約することになって望ましくない。前記部品の平面形状としては、前記第2の面取り部に加えて、その直線部分の両端に円弧状のR面取り部を更に形成してもよい。これにより、間隙部で2箇所に分かれた応力集中部の各々に関し、第2の面取り部の直線部分が部品の各辺と交差する箇所において鋭角ではなく円弧状のR面取り部が存在するので、応力集中の度合いを一層緩和することができる。この場合、第2の面取り部に付加するR面取り部の曲率半径は、第2の面取り部の面取り長以下にすることが好ましい。前記第1及び第2の面取り部のそれぞれの直線部分は、コア材の収容部あるいはキャパシタの矩形の各辺と略45°をなす直線にしてもよい。この条件を満たす場合、第1及び第2の面取り部は、コア材の収容部あるいはキャパシタの両側のそれぞれの各辺に対し、内周側から見た交差角が略135°をなすことになる。この場合の交差角は、上記直線部分と各辺が45°からずれる場合は減少するので、最大の鈍角である略135°を満たす寸法条件にすることで応力集中の緩和に有利となる。本発明の部品内蔵配線基板においては、多様な部品を内蔵することができる。具体的には、部品としてキャパシタが内蔵されたキャパシタ内蔵基板に対し、本発明を適用することができる。例えば、前記キャパシタとして、セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に積層し、前記内部電極層に接続された複数のビア導体を格子状又は千鳥状に配置した積層セラミックキャパシタを用いてもよい。本発明によれば、部品内蔵配線基板に対し、コア材の収容部と部品との間隙部において、それぞれの矩形の角部に面取り部を形成し、所定の寸法条件を満たすように設定することで、樹脂充填材に対する応力集中部を2箇所に分散させることができる。これにより、従来は個々の角部で応力集中部が1箇所であったのに比べると、局所的な応力集中を緩和することで、クラックの発生等の不具合を有効に防止することができる。従って、部品内蔵基板の製造工程の負荷を過大にすることなく、良好な品質と高い歩留まりを保つことができる。以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。ただし、以下に述べる実施形態は本発明の技術思想を適用した形態の一例であって、本発明が本実施形態の内容により限定されることはない。本実施形態では、本発明を具体化した部品内蔵配線基板について説明する。図1は、本実施形態の部品内蔵配線基板10以下、単に配線基板10と呼ぶの概略の断面構造図を示している。図1に示すように、本実施形態の配線基板10は、例えばガラス繊維を含んだエポキシ樹脂からなるコア材11と、コア材11の上面側の第1ビルドアップ層12積層部と、コア材11の下面側の第2ビルドアップ層13積層部とを含む構造を有している。本実施形態の配線基板10は、その内部に部品であるキャパシタ50が内蔵されるとともに、上部に半導体素子である半導体チップ100が載置されている。コア材11には、中央領域を平面視で矩形状に貫通する収容部11aが形成され、この収容部11aにキャパシタ50が埋め込まれた状態で収容されている。特に制約されないが、例えば、コア材11は平面方向で1辺が25mm程度の正方形であって厚さ0.9mm程度の板状に形成される。また、コア材11には、外周領域を積層方向に貫通する複数のスルーホール導体21が形成され、その上端及び下端がそれぞれコア材11の表面及び裏面の導体層を経て、後述のビア導体30、40と電気的に接続されている。キャパシタ50は、正極と負極の間に所定の容量を形成するビアアレイ型の積層セラミックキャパシタである。キャパシタ50は、両面にそれぞれ形成された表面電極層51及び裏面電極層52を介して、第1ビルドアップ層12及び第2ビルドアップ層13の導体層31、41それぞれと電気的に接続される。特に制約されないが、例えば、キャパシタ50は平面方向で1辺が12mm程度の正方形であって厚さ0.9mm程度の板状に形成される。ここで、図1のキャパシタ50の構造について、図2及び図3を参照して説明する。図2はキャパシタ50の断面構造図を示し、図3はキャパシタ50の表面電極層51の側から見た平面構造図を示している。本実施形態のキャパシタ50は、例えばチタン酸バリウム等の高誘電率セラミックからなるセラミック焼結体からなり、複数のセラミック誘電体層53を積層形成した構造を有する。図2に示すように、各々のセラミック誘電体層53の間には、ニッケルを主体とする内部電極層60と内部電極層61が交互に形成されている。一方の内部電極層60は負極用の電極として機能し、他方の内部電極層61は正極用の電極として機能し、両電極が各セラミック誘電体層53を挟んで対向することで所定の容量が形成される。キャパシタ50には、全てのセラミック誘電体層53を積層方向に貫通する多数のビアホールにニッケル等を埋め込んだ複数のビア導体70、71が形成されている。そして、負極用のビア導体70は内部電極層60に接続されるとともに、正極用のビア導体71は内部電極層61に接続される。キャパシタ50の上面の表面電極層51には、負極用の複数の端子電極80と正極用の複数の端子電極81が形成されている。また、キャパシタ50の底面の裏面電極層52には、負極用の複数の端子電極82と正極用の複数の端子電極83が形成されている。よって、複数のビア導体70は、上端側の端子電極80及び下端側の端子電極82とそれぞれ電気的に接続される。また、複数のビア導体71は、上端側の端子電極81及び下端側の端子電極83とそれぞれ電気的に接続される。図3に示すように、表面電極層51において、負極用の端子電極80と正極用の端子電極81が格子状に配置されている。よって、負極用のビア導体70と正極用のビア導体71も同様の配置であり、裏面電極層52の負極用の端子電極82と正極用の端子電極83も同様の配置である。なお、図3では、端子電極80、81が格子状に配置された例を示しているが、端子電極80、81を千鳥状に配置してもよい。図3においては、端子電極80、81が存在しない部分に導体パターンを形成し、端子電極80、81のいずれか一方と導体パターンとを電気的に接続することが一般的であるが、図3では図示を省略している。一方、図3に示すように、キャパシタ50の外周形状は、矩形の各角部に面取り部P2が形成されているが、この面取り部P2の役割については後述する。図1に戻って、コア材11の収容部11aの内周部とキャパシタ50との外周部との間隙部Gには樹脂充填材20が埋められている。樹脂充填材20は、例えば熱硬化性樹脂からなる高分子材料からなり、キャパシタ50をコア材11に固定する役割がある。具体的には、樹脂充填材20の弾性変形により、コア材11とキャパシタ50との熱膨張率の差に起因する変形を吸収する作用がある。本実施形態では、上述したようにキャパシタ50の平面方向における各角部に加えて、コア材11の収容部11aの平面方向における各角部に、それぞれ所定の面取り形状を持たせる構造を採用し、樹脂充填材20の局所的な応力集中に伴う不具合を防止しているが、具体的な構造については後述する。第1ビルドアップ層12は、コア材11の上部の樹脂絶縁層14と、樹脂絶縁層14の上部の樹脂絶縁層15と、樹脂絶縁層15の上部のソルダーレジスト層16とが積層形成されてなる。樹脂絶縁層14の上面には導体層31が形成され、樹脂絶縁層15の上面には複数の端子パッド33が形成されている。樹脂絶縁層14の所定箇所には、スルーホール導体21の上端電極及びキャパシタ50の表面電極層51を、導体層31と積層方向に接続導通する複数のビア導体30が設けられている。また、樹脂絶縁層15の所定箇所には、導体層31と複数の端子パッド33を積層方向に接続導通する複数のビア導体32が設けられている。ソルダーレジスト層16は、複数箇所が開口されて複数の端子パッド33が露出し、そこに複数の半田バンプ34が形成されている。各々の半田バンプ34は、配線基板10に載置される半導体チップ100の各パッド101に接続される。第2ビルドアップ層13は、コア材11の下部の樹脂絶縁層17と、樹脂絶縁層17の下部の樹脂絶縁層18と、樹脂絶縁層18の下部のソルダーレジスト層19とが積層形成されてなる。樹脂絶縁層17の下面には導体層41が形成され、樹脂絶縁層18の下面には複数のBGA用パッド43が形成されている。樹脂絶縁層17の所定箇所には、スルーホール導体21の下端電極及びキャパシタ50の裏面電極層52を、導体層41と積層方向に接続導通する複数のビア導体40が設けられている。また、樹脂絶縁層18の所定箇所には、導体層41と複数のBGA用パッド43を積層方向に接続導通する複数のビア導体42が設けられている。ソルダーレジスト層19は、複数箇所が開口されて複数のBGA用パッド43が露出し、そこに複数の半田ボール44が接続される。複数の半田ボール44は、図示されない外部基材と電気的に接続可能な構造を有する。図1の断面構造において、例えば、半導体チップ100に供給される電源電圧とグランド電位のうち、電源電圧がキャパシタ50の正極に接続され、グランド電位がキャパシタ50の負極に接続される。従って、キャパシタ50の上側では、図1の半田バンプ34、端子パッド33、ビア導体32、導体層31、ビア導体30を経由して、半導体チップ100のグランド電位用のパッド101と端子電極80との間、及び、半導体チップ100の電源電圧用のパッド101と端子電極81の間がそれぞれ電気的に接続される。同様に、キャパシタ50の下側では、図1のビア導体40、導体層41、ビア導体42、BGA用パッド43、半田ボール44を経由して、端子電極82と外部基材のグランド電位用の端子の間、及び、端子電極83と外部基材の電源電圧用の端子の間がそれぞれ電気的に接続される。次に、本実施形態の配線基板10において、樹脂充填材20の部分の応力集中を緩和するための構造について説明する。本実施形態では、図1の配線基板10のうち、コア材11及びキャパシタ50の両方を含む任意の平面方向の断面における平面視の構造以下、単に平面構造と呼ぶに特徴がある。以下では、本実施形態の特徴的な平面構造に関し、代表的な2つの実施例を挙げて説明する。[第1の実施例]図4は、本実施形態の平面構造についての第1の実施例を模式的に示した平面図である。なお、簡単のため、コア材11のスルーホール導体21や閉塞体22あるいはキャパシタ50のビア導体70、71等については表記していない。図4には、外周側のコア材11と、内周側のキャパシタ50と、コア材11及びキャパシタ50の間の樹脂充填材20のみが示されている。コア材11は、外周部が矩形であって、収容部11aの内周部が矩形の各角部を面取りした平面形状を有している。また、キャパシタ50は、その外周部が矩形の各角部を面取りした平面形状を有している。よって、樹脂充填材20が充填される間隙部Gは、収容部11aの面取りされた平面形状と、キャパシタ50の面取りされた平面形状とに囲まれたリング状の平面形状を有している。図4においては、コア材11の内周部である収容部11aの1個の角部と、キャパシタ50の1個の角部と、それらに挟まれた樹脂充填材20の部分とを含むコーナー領域Cを示している。すなわち、図4に示す平面内には、同一の構造かつ対称的な配置の4つのコーナー領域Cが存在する。ここで、図5は、図4の平面図のうち、1つのコーナー領域Cの具体的な構造例を説明するための拡大図である。図5の下部には、便宜上、X方向及びY方向をそれぞれ矢印にて表示している。図5に示すコーナー領域Cには、コア材11の収容部11aの2辺91X方向の1辺91X及びY方向の1辺91Yの間の角部に形成された面取り部P1と、キャパシタ50の2辺92X方向の1辺92X及びY方向の1辺92Yとの間の角部に形成された面取り部P2と、樹脂充填材20が充填された間隙部Gのうち主に両側の面取り部P1、P2に挟まれた領域を示している。まず、コア材11の側の面取り部P1は、上述の2辺91X、91Yのそれぞれと略45°の角度をなす直線状のC面取り部PC1と、このC面取り部PC1の両端の部分に形成された2つの円弧状のR面取り部PR1とに区分される。C面取り部PC1の直線部分は面取り長L1で形成され、2つのR面取り部PR1のそれぞれの円弧部分は所定の曲率半径R1不図示で形成される。一方、キャパシタ50の側の面取り部P2は、上述の2辺92X、92Yのそれぞれと略45°の角度をなす直線状のC面取り部PC2と、このC面取り部PC2の両端の部分に形成された2つの円弧状のR面取り部PR2とに区分される。C面取り部PC2の直線部分は面取り長L2で形成され、2つのR面取り部PR2のそれぞれの円弧部分は所定の曲率半径R2不図示で形成される。例えば、これらの曲率半径R1、R2は、0.5mm程度に設定される。なお、C面取り部PC1、PC2が各辺91、92となす角度は45°に限定されないが、このときに内周側から見た交差角が135°になって最大になるので、応力緩和の観点から望ましい。また、間隙部Gは、両側のC面取り部PC1、PC2に挟まれた部分で幅Wを有する。C面取り部PC1、PC2は平行に配置されるので、この部分で幅Wが一定となる。なお、R面取り部PR1、PR2の部分や各辺91、92の部分における間隙部Gの幅は特に制約されないが、図5の例では概ね一定の幅Wに保たれている。第1の実施例の具体的な寸法条件として、コア材11の側の面取り長L1は、0.7mmから5mmの範囲内に設定することが好ましく、キャパシタ50の側の面取り長L2は、0.5mmから2mmの範囲内に設定することが好ましい。この場合、それぞれの面取り長L1、L2は、それぞれの1辺91、92矩形の場合は短手側の1辺の長さの40を超えない値であることが好ましい。また、間隙部Gの幅Wは、0.1mmから1.5mmの範囲内に設定することが好ましい。一方、図5における各寸法パラメータ間隙部Gの幅W、C面取り部PC1、PC2の各面取り長L1、L2の関係については、次の1、2、3式を満たすことがわかる。W<L11W<L22L1>L23このうち、第1の実施例においては、樹脂充填材20での応力集中を緩和する効果を得るため、特に2式のW<L2の関係を満たすことが好ましいが、具体的な効果については後述する。また、1式及び3式については制約されないが、上述したように全周にわたって間隙部Gの幅Wを概ね一定に保ち、かつキャパシタ50のサイズを必要以上に小さくしないすなわち、幅Wを広げ過ぎないために取り得る典型的な寸法制約の例である。ここで、図6及び図7を参照して、第1の実施例の平面構造を採用する場合の効果について具体的に説明する。図6は、第1の実施例との比較のため、従来の配線基板で想定される2通りの平面構造を示している。図6Aでは、図5のコーナー領域Cにおいて、収容部11a及びキャパシタ50のそれぞれの角部が面取りされず、そのまま矩形に保たれる場合の平面構造を第1の比較例として示している。また、図6Bでは、図5のコーナー領域Cにおいて、収容部11a及びキャパシタ50のそれぞれの角部が所定の曲率半径でR面取りされる場合の平面構造を第2の比較例として示している。まず、図6Aに示すように、第1の比較例においては面取り部が設けられていないので、コア材11の収容部11aの直交する2辺91X、91Yが交わる箇所のコーナーCaと、キャパシタ50の直交する2辺92X、92Yが交わる箇所のコーナーCbが存在する。そして、間隙部GのうちコーナーCa、Cbの近傍の箇所で、樹脂充填材20に対する応力集中部Saが生じる。その結果、配線基板10の製造時において、間隙部Gに樹脂充填材20を充填した後、応力集中部Saの部分でクラックが発生するなどの不具合を招く可能性が高くなる。また、図6Bに示すように、第2の比較例においては、コア材11の収容部11aの角部に円弧状のR面取り部PRaが形成されるとともに、キャパシタ50の角部に円弧状のR面取り部PRbが形成される。そして、間隙部Gのうち、それぞれのR面取り部PRa、PRbの円弧部分に挟まれた箇所で、樹脂充填材20に対する応力集中部Sbが生じる。この場合、コーナーが存在しない図6Bの応力集中部Sbは、図6Aの応力集中部Saに比べ、円弧部分に沿って分布範囲が広がっており、樹脂充填材20に対するクラック等の応力の影響は緩和される。しかし、図6ABとも1つのコーナー領域Cに対して1箇所の応力集中部Sa、Sbが発生する点では共通である。これに対し、図7は、第1の実施例の平面構造を採用する場合の応力緩和の効果を説明する図であり、図5の構造例と同じ範囲を示している。図7に示すように、本実施形態のコーナー領域Cにおいては、コア材11の側の面取り部P1とキャパシタ50の側の面取り部P2とに挟まれた範囲の間隙部Gのうち、X方向の各辺91X、92Xの近傍の箇所に応力集中部Sxが生じるとともに、Y方向の各辺91Y、92Yの近傍の箇所に応力集中部Syが生じる。それぞれの応力集中部Sx、Syは、間隙部Gの直線部分の両側で図5のR面取り部PR1、PR2に挟まれた領域に位置している。このように、本実施形態では、1つのコーナー領域Cに対して、2箇所に分かれた応力集中部Sx、Syが発生する点で、図6A、Bの各比較例とは異なっている。図7に示すように、本実施形態の平面構造を採用することにより、配線基板10の製造時において、間隙部Gに樹脂充填材20を充填した後、1つのコーナー領域Cに生じる応力を2箇所に分散させることができる。そのため、樹脂充填材20に対する応力に起因するクラック等の不具合を十分に抑制することができる。ただし、2箇所の応力集中部Sx、Syの距離が短くなると、応力の影響の抑制効果が妨げられるので、間隙部Gにおいて、C面取り部PC1、PC2に挟まれた直線領域の長さをある程度確保する必要がある。従って、間隙部Gの幅WとC面取り部PC2の面取り長L2に関し、上述の2式に示す関係を満たすように設計することが重要となる。[第2の実施例]次に図8は、本実施形態の平面構造についての第2の実施例を模式的に示した平面図である。なお、図8に示す各部材については、第1の実施例図4と共通している。図8の平面構造において、図4の平面構造図と異なる点は、4つのコーナー領域Cのうち、コア材11の収容部11aの面取り形状とキャパシタ50の面取り形状である。それ以外の構造については、第1の実施例と同様であるため説明を省略する。図9は、図8の平面図のうち、1つのコーナー領域Cの具体的な構造例を説明するための拡大図であって、第1の実施例の図5と同様の範囲の構造を示している。図9に示すように、コーナー領域Cにおいて、コア材11の収容部11aの内周部とキャパシタ50の外周部とにC面取りが施され、いずれの側にもR面取りが施されない点で図5とは異なっている。すなわち、コア材11の側では、上述の2辺91X、91Yのそれぞれと45°の角度をなす直線状のC面取り部PC1’が形成され、その両端が2辺91X、91Yと直接つながっている。また、キャパシタ50の側では、上述の2辺92X、92Yのそれぞれと45°の角度をなす直線状のC面取り部PC2’が形成され、その両端が2辺92X、92Yと直接つながっている。図9に示すように、コア材11の側のC面取り部PC1’の直線部分は面取り長L1’を有し、キャパシタ50の側のC面取り部PC2’の直線部分は面取り長L2’を有する。また、間隙部Gは、C面取り部PC1’、PC2’に挟まれた部分で一定の幅Wを有する。C面取り部PC1’、PC2’の面取り長L1’、L2’については、R面取り部がない分、図5と比べると長くなっている。間隙部Gの幅Wについては、図5の幅Wと同じである場合を示しているが、特に制約されない。図9における各寸法パラメータの関係については、第1の実施例の1、2、3式と同様、次の1’、2’、3’式を満たすことがわかる。W<L1’1’W<L2’2’L1’>L2’3’このうち、第2の実施例において、第1の実施例と同様の観点から、樹脂充填材20に対する応力集中を緩和する効果を得るためには、特に2’式の関係を満たすことが好ましい。この場合も1’式及び3’式については制約されないが、上述したように全周にわたって間隙部Gの幅Wを概ね一定に保ち、かつキャパシタ50のサイズを必要以上に小さくしないすなわち、幅Wを広げ過ぎないために取り得る寸法制約の一例である。第2の実施例の平面構造を採用する場合の効果については、図6及び図7を用いて説明した第1の実施例の場合と基本的には共通する。ただし、図7に示したように、コーナー領域Cにおいて、2箇所に分かれた応力集中部Sx、Syが生じる点は同様であるが、第2の実施例ではR面取り部がないため、第1の実施例よりも応力集中部Sx、Syの分布範囲が若干狭くなる。そのため、第1の実施例の方が、応力集中を緩和する効果は高くなるが、少なくとも図6A、Bの平面構造と比べると、第2の実施例の方が2箇所の応力集中部Sx、Syに分かれることから、応力の影響を十分に抑制することができる。また、コーナー領域Cには、C面取り部PC1’、PC2’のみを設ければよいので、製造工程を簡素化することができる。[配線基板の製造方法]次に、本実施形態の配線基板10の製造方法について、図10~図13を参照して説明する。まず、図10に示すように、収容部11aを有するコア材11の基材を作製して準備する。通常、複数の配線基板10を多数個取りするための中間製品を形成するために、例えば、一辺が400mmの正方形の平面形状と厚さ0.80mmを有する基材を用意するが、以下では簡単のため1個の配線基板10の構成部分のみを図示する。コア材11となる基材に対して、所定位置にルータを用いた穴あけ加工を施すことにより、収容部11aとなる貫通孔を予め形成する。このとき、図4又は図8に示すように、収容部11aの各角部に面取り部を有する平面形状が形成されるように加工を施す。なお、コア材11の基材としては、必要に応じて両面に銅箔が貼付された銅張積層板を用いてもよい。一方、図2に示すキャパシタ50を作製して準備する。キャパシタ50の作製に際しては、セラミックグリーンシートを用いた周知の手法で、内部電極層60、61を有する積層体を形成した後、得られた積層体に対し、ビア導体70、71及び端子電極80~83を順次形成する。その後、配線基板10と同様、複数のキャパシタ50を多数個取りするための積層体に対し、例えば打ち抜き加工を施すことで、図4又は図8に示すように、個々のキャパシタ50の各角部に面取り部を有する平面形状が形成される。次いで、積層体に対する焼成工程を経て、端子電極80~83の表面に電解銅めっきを施し、キャパシタ50が完成する。また、図11に示すように、ドリル機を用いた孔あけ加工により、コア材11のスルーホール導体21の形成位置に貫通孔を形成した後、この貫通孔に対して無電解銅めっき及び電解銅めっきを施すことによりスルーホール導体21を形成する。そして、スルーホール導体21の空洞部にエポキシ樹脂を主成分とするペーストを印刷した後、硬化することにより閉塞体22を形成する。一方、収容部11aの底部に、剥離可能な粘着テープ200を密着配置する。この粘着テープ200は支持台201により支持される。そして、マウント装置を用いて、収容部11a内にキャパシタ50を収容し、粘着テープ200でキャパシタ50を貼り付けて仮固定する。次いで、収容部11aとキャパシタ50の側面との間隙部Gに、ディスペンサ装置を用いて熱硬化性樹脂からなる樹脂充填材20を充填する。加熱処理により樹脂充填材20を硬化させることで、収容部11aの内部でキャパシタ50が固定される。続いて、図12に示すように、キャパシタ50の固定後に粘着テープ200を剥離する。その後、コア材11の下面とキャパシタ50の裏面電極層52に残存する粘着材は溶剤洗浄を施して研磨することにより除去する。また、キャパシタの表面電極層51上に形成された銅めっき層の表面を粗化しておく。次に図13に示すように、コア材11及びキャパシタ50の上下の各面に、それぞれエポキシ樹脂を主成分とするフィルム状絶縁樹脂材料を積層し、真空下にて加圧加熱することにより絶縁樹脂材料を硬化させ、上面及び下面に樹脂絶縁層14、17を形成する。その後、コア材11の上下の樹脂絶縁層14、17の所定位置にレーザー加工を施して複数のビアホールを形成し、デスミア処理を施した後に各ビアホール内にビア導体30、40を形成する。そして、樹脂絶縁層14、17の表面にパターニングを施し、導体層31、41をそれぞれ形成する。次いで、樹脂絶縁層14、17の表面に、それぞれ上述のフィルム状絶縁樹脂材料を積層し、真空下にて加圧加熱することにより絶縁樹脂材料を硬化させ、樹脂絶縁層15、18を形成する。そして、樹脂絶縁層15、18に、上述のビア導体30、40と同様の手法で、複数のビア導体32、42を形成する。次に図1に戻って、樹脂絶縁層15の上部に複数の端子パッド33を形成し、樹脂絶縁層18の下部に複数のBGA用パッド43を形成する。次いで、樹脂絶縁層15の上面と樹脂絶縁層18の下面に、それぞれ感光性エポキシ樹脂を塗布して硬化させることにより、ソルダーレジスト層16、19を形成する。その後、ソルダーレジスト層16に開口部をパターニングし、複数の端子パッド33に接続される複数の半田バンプ34を形成する。また、ソルダーレジスト層19に開口部をパターニングし、複数のBGA用パッド43に接続される複数の半田ボール44を形成する。以上の手順により本実施形態の配線基板10が完成する。以上、本実施形態に基づき本発明の内容を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で多様な変更を施すことができる。例えば、本実施形態では、キャパシタを内蔵する部品内蔵配線基板に対して本発明を適用する場合を説明したが、キャパシタに限らず多様な部品を内蔵する部品内蔵基板に対しても広く本発明を適用することができる。また、配線基板10の構造や材料あるいは具体的な製造工程については、本実施形態の内容に限定されることなく様々に変更可能であることは当然である。さらに、その他の点についても上記実施形態により本発明の内容が限定されるものではなく、本発明の作用効果を得られる限り、上記実施形態に開示した内容には限定されることなく適宜に変更可能である。