"方形で、周縁部の下面に端子が形成された電気部品を収容するソケット本体と、該ソケット本体の周縁部に、複数、隣接して所定のピッチで平行に配設され、前記電気部品端子に接触する弾性片を有する馬蹄形のコンタクトピンと、該コンタクトピンの上方位置に前記ソケット本体に回動自在に配設され、閉状態で、前記電気部品の周縁部の上部を押さえ、開状態で、前記収容面部への前記電気部品の収容取出しを可能とするラッチと、前記ソケット本体に対して上下動自在に配設され、上方に移動されたときに、前記ラッチの両端部に形成された閉用被操作部を上方に押圧して閉方向に回動させる閉用操作部が、前記複数配設されたコンタクトピンの配設範囲の両側の位置に形成された操作部材と、を有することを特徴とする電気部品用ソケット。前記ラッチの幅方向の両端部には、前記閉用被操作部が、前記複数配設されたコンタクトピンの配設範囲の両側に突出して形成され、該一対の閉用被操作部が前記閉用操作部で上方に押圧するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。しかしながら、このような従来のものにあっては、ラッチは回動軸より、重心位置が外側に設定されていることから、ラッチの外側端縁部側が外側に向けて延長されているため、このラッチを上下動させる操作部材も、そのラッチより外側に配置しなければならず、かかる構造では、ICソケットを、それ程小型化することは難しかった。そこで、この発明は、従来のものより、より小型化が図れる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。かかる課題を達成するために、この発明は、方形で、周縁部の下面に端子が形成された電気部品を収容するソケット本体と、該ソケット本体の周縁部に、複数、隣接して所定のピッチで平行に配設され、前記電気部品端子に接触する弾性片を有する馬蹄形のコンタクトピンと、該コンタクトピンの上方位置に前記ソケット本体に回動自在に配設され、閉状態で、前記電気部品の周縁部の上部を押さえ、開状態で、前記収容面部への前記電気部品の収容取出しを可能とするラッチと、前記ソケット本体に対して上下動自在に配設され、上方に移動されたときに、前記ラッチの両端部に形成された閉用被操作部を上方に押圧して閉方向に回動させる閉用操作部が、前記複数配設されたコンタクトピンの配設範囲の両側の位置に形成された操作部材と、を有することにある。他の特徴は、前記ラッチの幅方向の両端部には、前記閉用被操作部が、前記複数配設されたコンタクトピンの配設範囲の両側に突出して形成され、該一対の閉用被操作部が前記閉用操作部で上方に押圧するように構成されていることにある。この発明によれば、ソケット本体に対して上下動自在に配設された操作部材には、上方に移動されたときに、ラッチの両端部に形成された閉用被操作部を上方に押圧して閉方向に回動させる閉用操作部が、複数配設されたコンタクトピンの配設範囲の両側の位置に形成されたため、コンタクトピンより外側に、操作部材の一対の閉用操作部を配設する必要がないことから、この点においても、操作部材の外形、ひいては、ソケット本体の小型化を図ることができる。他の発明によれば、ラッチの幅方向の両端部には、閉用被操作部が、複数配設されたコンタクトピンの配設範囲の両側に突出して形成され、一対の閉用被操作部が閉用操作部で上方に押圧するように構成されているため、この点においても、コンタクトピンより外側に、操作部材の一対の閉用操作部を配設する必要がないことから、この点においても、操作部材の外形、ひいては、ソケット本体の小型化を図ることができる。以下、この発明の実施の形態について説明する。図1乃至図13には、この発明の実施の形態を示す。まず構成を説明すると、図1中符号11は、電気部品用ソケットとしてのICソケットで、このICソケット11は、図示省略の配線基板上に配設されるようになっており、電気部品であるICパッケージ12等のバーンイン試験等を行うために、このICパッケージ12の端子12bとその配線基板との電気的接続を図るものである。このICパッケージ12は、図13に示すように、平面視で方形状のパッケージ本体12aを有し、このパッケージ本体12aの周縁部の下面に複数の端子12bが四辺に形成されている。一方、ICソケット11は、図1,2等に示すように、ICソケット11を収容する収容面部13aを有するソケット本体13と、このソケット本体13に設けられ、このICパッケージ12の端子12bに接触される接触部14bが形成された弾性片14aを有するコンタクトピン14と、ソケット本体13に回動自在に設けられ、このソケット本体13に収容されたICパッケージ12を上方から押さえるラッチ15と、ソケット本体13に上下動自在に設けられた操作部材16とを有し、この操作部材16の下降時にラッチ15を開方向に回動させると共に、操作部材16の上昇時にラッチ15を閉方向に回動させるように構成されている。そのソケット本体13は、図1,8等に示すように、絶縁性を有する合成樹脂製で形成され、上側部材13eと下側部材13fとから構成され、その上側部材13eの上面部に形成された収容面部13aの周囲の四隅に、ICパッケージ12の収容時のガイドを行うガイド部13bが突設されて形成されている。また、このソケット本体13の下側部材13fには、図2等に示すように、複数のコンタクトピン14が横方向から着脱自在に取り付けられる取付部13cが四方に突出して形成されている。また、コンタクトクトピン14は、導電性を有する金属材料で、いわゆる馬蹄形状に形成され、図2等に示すように、ソケット本体13から横方向に突出された取付部13cを上下から挟持するように着脱自在に取り付けられる挟持部14cを有している。これにより、このコンタクトピン14は、側方からソケット本体13の取付部13cに着脱自在に取り付けられるようになっている。さらに、このコンタクトピン14は、図2等に示すように、その取付部13cの外側端部から弾性片14aが上方に延長された後、内側に向けて略水平に延長され、この弾性片14aの先端部から上方に向けて接触部14bが延長されて形成されている。この接触部14bがICパッケージ12の端子12bに接触されるようになっている。さらに、このコンタクトピン14には、挟持部14cから下方にリード部14dが延長され、このリード部14dが図示省略の配線基板に挿入されて半田付けされて固定されるようになっている。このようにして、コンタクトピン14は、ソケット本体13の周縁部の4辺に、複数、隣接して所定のピッチで平行に配設されている。また、ラッチ15は、図9等に示すように、ICパッケージ12の各辺に対して4箇所、複数配設されたコンタクトピン14の上方位置にソケット本体13に回動自在に配設されている。そして、ラッチ15の閉状態で、ICパッケージ12の周縁部の上部を押さえ、開状態で、収容面部13aへのICパッケージ12の収容取出しを可能とするようになっている。より詳しくは、そのラッチ15は、図10等に示すような平面視において、先端側の幅H1が狭く、後端側の幅H2が広い、台形形状を呈している。その台形形状の中央部分には、開口部15fが形成されている。そして、その先端部側には、回動軸15aが両側に突出して形成され、図8に示すように、その両側の回動軸15aが上側部材13eと下側部材13fとの間に挟持されて回動自在に保持されている。この回動軸15a支点はソケット本体13の収容面部13aより下方に位置している。さらに、このラッチ15は、同軸上で両側に設けられた一対の回動軸15aの間に、カム部15cが形成され、図2中左側半分に示すように、このラッチ15が開く方向に回動させられることにより、このカム部15cにて、弾性片14aが押圧されて、この弾性片14aが下方に向けて弾性変形されて、接触部14bが下方に変位させられてICパッケージ12の端子12bとの接触位置から下方に離間させるようにし、又、図2中右側半分に示すように、ラッチ15が閉じる方向に回動させられたときに、カム部15cの弾性片14aに対する押圧を解除して、弾性片14aの弾性力により上方に変位し、ICパッケージ12の端子12bとの接触位置に接触させるように構成されている。このカム部15cの反対側には、回動軸15aの延長軸上には逃げ用傾斜面部15hが形成されることにより、ラッチ15の両側の回動軸15aより、断面積が小さくなっている。さらにまた、このラッチ15は、図2,10等に示すように、ICパッケージ12の上面を押圧する押圧部15d作用点が形成されると共に、操作部材16の下降時に押圧操作される開用被操作部15e力点が形成されている。この開用被操作部15eが下方に向けて押圧操作されることにより、ラッチ15が開く方向に回動されるようになっている。この開用被操作部15eは、ラッチ15の幅H2が広い後端側の略中央部で、開口部15fの外側縁部側に形成されている。さらに、このラッチ15の幅H2が広い後端側の両端部には、側方に突出する閉用被操作部15g力点が一対形成されている図10等参照。この一対の閉用被操作部15gは、複数並設されたコンタクトピン14の配設範囲幅H3より、側方に突出した位置まで形成されることにより、両ラッチ15の一対の幅H4は、その配設範囲幅H3より広くなっている図9等参照。さらにまた、操作部材16は、平面視で枠形状を呈し、ソケット本体13に上下動自在に配設され、4箇所に設けられたスプリング17図3参照により上方に付勢され、最上昇位置で、図7に示すように、ソケット本体13に形成された被係止部13eに、図11に示す係止部16aが係止されることにより、上方への移動が規制されるようになっている。また、この操作部材16には、図2中右半分に示す状態から左半分に示すように、この操作部材16を最上昇位置から下方に移動させたときに、ラッチ15の幅方向の中央部の開用被操作部15eと係合してラッチ15を開く方向に回動させる開用操作部16bがソケット内側の斜め下方に向けて延長されて形成されている。この開用操作部16bは、ラッチ15の開用被操作部15eを押圧して摺動する摺動面16cが、図2等に示すように、直線的に形成されており、その操作部材16の開用操作部16bが、下方に移動されたときに、ラッチ15の開用被操作部15gを下方に押しながら開口部15fに挿入されるように構成されている。操作部材16を最下降させ、ラッチ15が完全に開いた状態では、開用操作部16bの先端が、開口部15fの、回動軸15aの延長線上まで挿入され、開用操作部16bの鉛直方向に沿う前端面16dと、ラッチ15の逃げ用傾斜面部15hとが、略当接状態となるように設定されている。また、その操作部材16には、図5に示すように、この操作部材16を最下降位置から上昇させたときに、ラッチ15の一対の閉用被操作部15gを上方に向けて押圧して、ラッチ15を閉じる方向に押圧する一対の閉用操作部16eが設けられている。これら閉用操作部16eは、複数並列に配設されたコンタクトピン14の両側で、且つ、馬蹄形状のコンタクトピン14の後端部14eより、内側に配設されている図2参照。ちなみに、かかる構成のICソケット11には、従来のようなフローティングプレートは設けられていない。次に、かかる構成のICソケット11の使用方法について説明する。ICソケット11を配線基板上に予め固定した状態で、ICパッケージ12をこのICソケット11上に収容する場合について説明する。まず、図2中右側,図4に示す状態から、操作部材16をスプリング17の付勢力に抗して下方に押し下げると、ラッチ15の開用被操作部15eが、操作部材16の開用操作部16bの摺動面16cを摺動しながら押圧され、ラッチ15が回動軸15aを中心に開く方向に回動させられる。そして、この操作部材16の開用操作部16bが、ラッチ15の開口部15fの奥側まで挿入され、ラッチ15の押圧部15dは、ICパッケージ12の収容取出し範囲から退避されることとなる図2中左側参照。このように、操作部材16が下方に移動されたときに、ラッチ15の幅方向の中央部の開用被操作部15eを下方に押圧してラッチ15を開く方向に回動させる開用操作部16bを有する操作部材16を備えたため、ラッチ15の両側のスペースを用いて押圧するものと比較すると両側のスペースを詰めることができ、その分、ICソケット11の小型化に寄与する。また、ラッチ15の中央部分に開口部15fが形成され、操作部材16の開用操作部16bは、下方に移動されたときに、ラッチ15の開口部15fの後側に形成された開用被操作部15eを下方に押しながら開口部15fに挿入されるように構成されているため、より一層、操作部材16をソケット本体13内側に寄せることができ、ICソケット11の外形の小型化を図ることができる。さらに、操作部材16の開用操作部16bは、図2に示すように、ラッチ15の開用被操作部15eを押圧して摺動する摺動面16cが、直線的に形成されているため、摺動面16cが湾曲形状を呈しているものと比較すると、ラッチの回動量を確保した上で、操作部材16の外形を一層小さくできる。さらにまた、ラッチ15は開口部15fの両側に、回動軸15aが一対成形される一方、操作部材16を最下降させた状態で、開用操作部16bの先端が、開口部15fの、回動軸15aの延長線上まで挿入されるように構成されているため、より一層、操作部材をソケット本体13内側に寄せることができ、ICソケット11の外形の小型化を図ることができる。このラッチ15が最大限開いた状態において、この操作部材16の開用操作部16bの先端が、ラッチ15の開口部15fの奥側の、回動軸15aの延長線上まで挿入され、開用操作部16bの鉛直方向に沿う前端面16dと、ラッチ15の逃げ用傾斜面部15hとが、略当接状態となるように設定されているため、ラッチ15の回動量を確保した上で、操作部材16の外形を極力小型にすることができる図2左側、図5参照。このラッチ15を最大限開いた時の最外位置15iは、図2中左側に示すように、コンタクトピン14の最外位置14eより、略突出しない位置となっており、従来と異なり、外側に大きく突出していない。従って、ICソケット11の外形を極力小さくでき、ICソケット11を小型化することができる。また、このラッチ15の回動軸15aの回動中心は、ソケット本体13の収容面部13aより、下方に位置しているため、ラッチ15の、その収容面部13aまでのストロークを長くできることから、ラッチ15の回動量が小さくても、押圧部15dによるICパッケージ12の押圧解除を行うことができる。従って、操作部材16の上下ストロークを短くできて、ICソケット11の上下方向のストロークを短くできて小型化できる。また、ラッチ15の外側への移動量を短くできるため、ICソケット11の小型化を図ることができる。一方、この際のラッチ15の回動により、ラッチ15のカム部15cにより、コンタクトピン14の弾性片4aが押圧されて、下方に向けて弾性変形させられ、コンタクトピン14の接触部14bが下方に変位させられる。この状態で、ICパッケージ12を自動機により搬送して、ソケット本体13のガイド部13bによりガイドして、フローティングプレートが設けられていないソケット本体13の収容面部13aの所定位置に収容される。その後、操作部材16への外力を解除することにより、この操作部材16がスプリング17の付勢力により上昇して行くと、操作部材16の、複数のコンタクトピン14の両側に位置する一対の閉用操作部16cにより、ラッチ15の閉用被操作部15gが上方に押されて、このラッチ15が閉じる方向に回動させられる。このように、ラッチ15の一対の閉用被操作部15gを、図4及び図9に示すように、複数のコンタクトピン14の両側に突出させるようにすると共に、操作部材16の一対の閉用操作部16cを、複数のコンタクトピン14の両側に配置させることにより、コンタクトピン14より外側に、操作部材16の一対の閉用操作部16cを配設する必要がないことから図2右側参照、この点においても、操作部材16の外形、ひいては、ソケット本体13の小型化を図ることができる。また、ラッチ15が閉じる方向に回動させられると、ラッチ15のカム部15cによるコンタクトピン14の弾性片14aに対する押圧力が解除され、この弾性片14aが弾性力により上方に変位し、接触部14bがICパッケージ12の端子12bに接触する。これにより、これら弾性片14aの弾性力により、ICパッケージ12が僅かに、ソケット本体13の収容面部13aから上昇させられる。そして、更に、操作部材16が上昇させられて、ラッチ15が更に閉じて行くことにより、ラッチ15の押圧部15dにより、ICパッケージ12の上面が下方に押される。これで、ICパッケージ12がコンタクトピン14の弾性片14aの付勢力に抗して僅かに下降させられる。これにより、ICパッケージ12がコンタクトピン14を介して配線基板と電気的に接続されることにより、バーンインテスト等が行われることとなる。このようなものにあっては、ラッチ15のカム部15cにより、ICパッケージ12の着座面を上下動させる必要がなく、コンタクトピン14の弾性片14aを弾性変形させるようにしているため、フローティングプレートが必要なく、ラッチ15の押圧部15dによるICパッケージ12の押し込み量を小さくできる。従って、ラッチ15の回動中心から押圧部15dまでの距離を短くできるため、ラッチ15の小型化ができ、ICソケット11の小型化を図ることができる。また、フローティングプレートを廃止できるため、部品点数を削減でき、各部品の公差を小さく考慮することができると共に、フローティングプレートの平面上での左右方向等の振れを防止できるため、ICパッケージ12をより、精度良く、所定の位置に配置できる。しかも、ICソケット11にICパッケージ12を収容する場合、ラッチ15を開く方向に回動させることにより、コンタクトピン14の弾性片14aを下方に変位させ、その後、ICパッケージ12を収容して弾性片14aを上方に変位させて、接触部14bをICパッケージ端子12bに接触させるようにしているため、従来と異なり、殆どワイピングすることなく、いわゆる、ピンポイントで当てることができる。従って、ICパッケージ12の端子12bにワイピング痕が殆ど生じることがないと共に、ICパッケージ12の幅が極めて狭い端子12bでもコンタクトピン14の接触部14bが外れるようなことがない。また、ラッチ15がICパッケージ12の上面を押しながら殆ど摺動しないことから、ICパッケージ12の上面に対する痕が付き難い。さらに、ICパッケージ12の検査が終了した状態で、ICパッケージ12を取り出そうとすると、ラッチ15を開いて行くが、これにより、ラッチ15のカム部15cにより、コンタクトピン14の弾性片14aを下方に強制的に変位させることにより、コンタクトピン14の接触部14bとICパッケージ12の端子12bとの貼り付きを確実に防止できる。しかも、ラッチ15は、先端側内側の幅H1が狭く、後端側外側の幅H2が広い、いわゆる扇形をしており、この後ろ側の広がった部分の中央側開用被操作部15eを開き用とし、又、両端側閉用被操作部15gを閉じ用としているため、このラッチ15の後ろのスペースに開閉用の構造を形成する必要がないことから、ICソケット11全体の外形をより小型にできる。さらにまた、コンタクトピン14も、ソケット本体13の横方向から、ソケット本体13の取付部13cに挟持部14cを着脱可能であり、交換作業等を極めて簡単に行うことができる。また、ラッチ15の開用被操作部15eは幅方向の中央部分に配置されているため、この中央部分の開用被操作部15eを操作部材16の開用操作部16bで押圧して開くようにしているため、1箇所で押すだけバランス良く、ラッチ15の開閉動作を行うことができる。なお、上記実施の形態では、電気部品用ソケットとしてICソケット11に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。"