"複数のLEDチップを搭載するためのLED光源基板であって、セラミックスからなる基材と、上記基材上に形成されたAg層、Au層、Ag-Pt層からなる配線パターンと、上記配線パターンの一部を覆うガラス層と、を備えているとともに、上記Ag層は、上記ガラス層にそのすべてが覆われており、上記Au層は、上記Ag層と重なる接続部、および上記ガラス層から露出するとともに上記基材に接する複数のワイヤボンディング用パッドを有しており、上記Ag-Pt層は、上記Ag層と重なる接続部、および上記ガラス層から露出するとともに上記基材に接する複数のハンダ用パッドを有していることを特徴とする、LED光源基板。上記Au層は、ガラスを含む、請求項1に記載のLED光源基板。上記Au層は、Auおよびガラスを含むペーストを印刷したのちに、このペーストを焼成することによって形成されている、請求項2に記載のLED光源基板。上記Ag層は、Agを含むペーストを印刷したのちに、このペーストを焼成することによって形成されている、請求項1ないし3のいずれかに記載のLED光源基板。上記Ag-Pt層は、AgおよびPtを含むペーストを印刷したのちに、このペーストを焼成することによって形成されている、請求項1ないし4のいずれかに記載のLED光源基板。上記Ag層は、上記Au層の上記接続部と上記基材との間に介在している、請求項1ないし5のいずれかに記載のLED光源基板。上記Au層は、上記接続部および上記ワイヤボンディング用パッドを有する帯状部を含む、請求項6に記載のLED光源基板。上記帯状部は、上記接続部および上記ワイヤボンディング用パッドを形成する一定幅部と、上記Ag層の端縁を覆っているとともに上記一定幅部よりも幅が広い広幅部を有する、請求項7に記載のLED光源基板。上記帯状部は、長手方向と直角である断面形状が、幅方向両側部分が幅方向中央部分よりも厚い形状となっている、請求項7または8に記載のLED光源基板。上記帯状部の上記接続部側にある長手方向端縁は、上記Ag層の端縁の一部と一致している、請求項7ないし9のいずれかに記載のLED光源基板。上記帯状部の上記接続部側にある長手方向端縁は、上記Ag層の端縁内方に位置している、請求項7ないし9のいずれかに記載のLED光源基板。上記帯状部の上記接続部側にある長手方向端縁は、上記Ag層の端縁を越えて上記基材と接している、請求項7ないし9のいずれかに記載のLED光源基板。上記Au層の上記接続部は、上記Ag層と上記基材との間に介在している、請求項1ないし5のいずれかに記載のLED光源基板。請求項1ないし13のいずれかに記載の1以上のLED光源基板と、上記LED光源基板に搭載されるとともに、各々が上記ワイヤボンディング用パッドに対してワイヤを介して接続された複数のLEDチップと、上記複数のハンダ用パッドに対してハンダを介して固定されたコネクタと、を備えることを特徴とする、LEDランプ。上記LED光源基板は、長矩形状であり、上記LED光源基板の端部を支持する1対のキャップと、上記キャップから突出する端子と、上記LED光源基板を収容する円筒形状であり、両端が上記1対のキャップに支持されたチューブと、を備える、請求項14に記載のLEDランプ。上記複数のLEDチップに対して過大な逆電圧が印加されることを回避するためのツェナーダイオードをさらに備える、請求項14または15に記載のLEDランプ。上記LEDチップを覆っており、上記LEDチップからの光を透過する透明樹脂と、上記LEDチップからの光によって励起されることにより上記LEDチップからの光とは異なる光を発する蛍光材料と、からなる封止樹脂を備える、請求項14ないし16のいずれかに記載のLEDランプ。上記ガラス層は、上記LEDチップを囲む枠状部分を有しており、上記封止樹脂は、上記ガラス層の上記枠状部分内に形成されている、請求項17に記載のLEDランプ。上記Ag層は、上記LED光源基板の長手方向に沿って互いに平行に延びる複数対の平行帯状部と、上記LED光源基板の長手方向において隣り合う上記複数対の平行帯状部のうち上記LED光源基板の幅方向において反対側に位置するものどうしを連結する連結部と、を有する、請求項14ないし18のいずれかに記載のLEDランプ。上記ガラス層は、上記複数対の平行帯状部を覆う平行帯状部被覆部と、上記連結部を覆う連結部被覆部と、を有する、請求項19に記載のLEDランプ。本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、経年劣化を抑制可能なLED光源基板およびLEDランプを提供することをその課題とする。本発明の第1の側面によって提供されるLED光源基板は、複数のLEDチップを搭載するためのLED光源基板であって、セラミックスからなる基材と、上記基材上に形成されたAg層、Au層、Ag-Pt層からなる配線パターンと、上記配線パターンの一部を覆うガラス層と、を備えているとともに、上記Ag層は、上記ガラス層にそのすべてが覆われており、上記Au層は、上記Ag層と重なる接続部、および上記ガラス層から露出するとともに上記基材に接する複数のワイヤボンディング用パッドを有しており、上記Ag-Pt層は、上記Ag層と重なる接続部、および上記ガラス層から露出するとともに上記基材に接する複数のハンダ用パッドを有していることを特徴としている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記Au層は、ガラスを含む。本発明の好ましい実施の形態においては、上記Au層は、Auおよびガラスを含むペーストを印刷したのちに、このペーストを焼成することによって形成されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記Ag層は、Agを含むペーストを印刷したのちに、このペーストを焼成することによって形成されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記Ag-Pt層は、AgおよびPtを含むペーストを印刷したのちに、このペーストを焼成することによって形成されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記Ag層は、上記Au層の上記接続部と上記基材との間に介在している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記Au層は、上記接続部および上記ワイヤボンディング用パッドを有する帯状部を含む。本発明の好ましい実施の形態においては、上記帯状部は、上記接続部および上記ワイヤボンディング用パッドを形成する一定幅部と、上記Ag層の端縁を覆っているとともに上記一定幅部よりも幅が広い広幅部を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記帯状部は、長手方向と直角である断面形状が、幅方向両側部分が幅方向中央部分よりも厚い形状となっている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記帯状部の上記接続部側にある長手方向端縁は、上記Ag層の端縁の一部と一致している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記帯状部の上記接続部側にある長手方向端縁は、上記Ag層の端縁内方に位置している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記帯状部の上記接続部側にある長手方向端縁は、上記Ag層の端縁を越えて上記基材と接している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記Au層の上記接続部は、上記Ag層と上記基材との間に介在している。本発明の第2の側面によって提供されるLEDランプは、本発明の第1の側面によって提供される1以上のLED光源基板と、上記LED光源基板に搭載されるとともに、各々が上記ワイヤボンディング用パッドに対してワイヤを介して接続された複数のLEDチップと、上記複数のハンダ用パッドに対してハンダを介して固定されたコネクタと、を備えることを特徴としている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記LED光源基板は、長矩形状であり、上記LED光源基板の端部を支持する1対のキャップと、上記キャップから突出する端子と、上記LED光源基板を収容する円筒形状であり、両端が上記1対のキャップに支持されたチューブと、を備える。本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のLEDチップに対して過大な逆電圧が印加されることを回避するためのツェナーダイオードをさらに備える。本発明の好ましい実施の形態においては、上記LEDチップを覆っており、上記LEDチップからの光を透過する透明樹脂と、上記LEDチップからの光によって励起されることにより上記LEDチップからの光とは異なる光を発する蛍光材料と、からなる封止樹脂を備える。本発明の好ましい実施の形態においては、上記ガラス層は、上記LEDチップを囲む枠状部分を有しており、上記封止樹脂は、上記ガラス層の上記枠状部分内に形成されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記Ag層は、上記LED光源基板の長手方向に沿って互いに平行に延びる複数対の平行帯状部と、上記LED光源基板の長手方向において隣り合う上記複数対の平行帯状部のうち上記LED光源基板の幅方向において反対側に位置するものどうしを連結する連結部と、を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記ガラス層は、上記複数対の平行帯状部を覆う平行帯状部被覆部と、上記連結部を覆う連結部被覆部と、を有する。このような構成によれば、上記Ag層が、上記ガラス層によってそのすべてが覆われていることにより、上記Ag層が経年変化によって変色したり、上記基材から剥離することを防止することができる。上記Au層のうち上記Ag層と接している上記接続部は、上記層とともに上記ガラス層によって覆われている。これにより、上記接続部を構成するAuが上記Ag層に浸透してしまうことを防止することができる。一方、上記ワイヤボンディング用パッドは、上記基材に直接接している。上記ワイヤボンディング用パッドを構成するAuは、上記基材を構成するセラミックスには、ほとんど拡散しない。このため、上記ワイヤボンディング用パッドの経年変化を抑制することができる。また、Auからなる上記ワイヤボンディング用パッドは、Auからなるワイヤとの接合強度を高めるのに適している。上記Ag-Pt層のうち上記Ag層と接している上記接続部は、上記Ag層とともに上記ガラス層によって覆われている。これにより、上記接続部を構成するAgおよびPtが上記Ag層に拡散してしまうことを防止することができる。一方、上記ハンダ用パッドは、上記基材に直接接している。上記ハンダ用パッドを構成するAg-Ptは、セラミックスには、ほとんど拡散しない。このため、上記ハンダ用パッドの経年変化を抑制することができる。また、AG-Ptからなる上記ハンダ用パッドは、上記基材およびハンダとの接合強度を高めるのに適している。したがって、上記LED光源基板の経年変化を抑制することが可能であり、上記LEDランプにおいて、上記LEDチップやコネクタが外れてしまうことを防止することができる。本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。図1~図11は、本発明にかかるLEDランプの一例を示している。本実施形態のLEDランプ101は、支持部材1、複数のLEDチップ2、回路部品31、アース用端子32、チューブ4、接着層5、およびキャップ7,8を備えている。LEDランプ101は、直管型蛍光灯の代替として用いられる。支持部材1は、複数のLEDチップ2を支持しており、複数のLED光源基板11および放熱部材19からなる。本実施形態においては、複数のLED光源基板11が直列に配置されており、これらの複数のLED光源基板11が放熱部材19に取り付けられている。LED光源基板11は、基材110、配線パターン120、およびガラス層130を具備しており、方向Xを長手方向とする長矩形状である。図5は、LEDランプ101のうちLED光源基板11のX2方向端部付近を示しており、図6は、LEDランプ101のうちLED光源基板11のX方向中央部付近を示しており、図7は、LEDランプ101のうちLED光源基板11のX1方向端部付近を示している。また、図12は、LED光源基板11単体のX2方向端部付近を示しており、図13は、LED光源基板11単体のX方向中央部付近を示しており、図14は、LED光源基板11単体のX1方向端部付近を示している。基材110は、アルミナなどのセラミックスからなり、本実施形態においては、X方向に沿う長手方向寸法が250mm程度、幅方向寸法が15mm程度、厚さが1.5mm程度とされている。配線パターン120は、基材110上に形成されており、複数のLEDチップ2に電力を供給する経路となるものである。配線パターン120は、Ag層130、Au層140、およびAg-Pt層150からなる。Ag層130は、配線パターン120の主要な電流経路を構成する層であり、Agからなる。Ag層130は、Agを含むペーストを印刷し、このペーストを焼成することによって形成されている。Ag層130は、複数対の平行帯状部131、複数の連結部132、およびバイパス部133を有しており、その厚さがたとえば10μm程度である。各平行帯状部131は、X方向に延びる帯状であり、その幅がたとえば0.5mm程度とされている。各対の平行帯状部131は、LED光源基板11の幅方向互いに離間しており、かつ平行に配置されている。複数対の平行帯状部131は、X1方向端部方向に配列されている。各連結部132は、X方向に隣り合う2対の平行帯状部131の間に形成されており、一方の対の平行帯状部131のいずれか一方と、他方の平行帯状部131のうち上記一方の平行帯状部131と幅方向において反対側にあるものとを連結している。複数対の平行帯状部131および複数の連結部132により、Ag層130は、複数対の平行帯状部131によって形成される複数の並列導通経路が互いに直列に接続された導通経路を実現している。バイパス部133は、基材110のほぼ全長にわたってX方向に延びる帯状部分であり、その幅がたとえば0.5mm程度とされている。バイパス部133は、複数のLED光源基板11を連結する際に、これらのLED光源基板11を縦断する電流経路を形成するための部位である。Au層140は、複数のLEDチップ2を配線パターン120に導通させる部位を構成するものであり、ガラスが混入されたAuからなる。Au層140は、Auおよびガラスを含むペーストを印刷し、このペーストを焼成することによって形成されている。Au層140は、複数の帯状部141を有しており、その厚さが5μm程度である。本実施形態においては、1対ずつの帯状部141が互いに近接して配置されており、複数対の帯状部141がX方向に配列されている。図8~図10に示すように、各対の帯状部141は、Ag層130の各対の平行帯状部131の一方に重なるものと他方に重なるものとからなる。各帯状部141は、平行帯状部131と重なる接続部142と後述するガラス層160から露出したパッド143を有する。パッド143は、本発明でいうワイヤボンディング用パッドの一例である。接続部142は、平行帯状部131と接している。本実施形態においては、接続部142と基材110との間に平行帯状部131が介在している。また、帯状部141の長手方向端縁は、平行帯状部131の端縁と一致している。帯状部141の幅は、たとえば0.2mm程度である。図8に示すように、帯状部141は、2つの一定幅部144とこれらに挟まれた広幅部145とに区画される。2つの一定幅部144は、平行帯状部131に重なる部分と、基材110に接する部分である。広幅部145は、平行帯状部131の端縁を跨ぐ部分であり、平行帯状部131の端縁に沿うようにして一定幅部144より広幅となっている。また、Au層140は、図12~図14に示すようにパッド146を有している。パッド146は、後述するツェナーダイオード29をボンディングするための部位である。また、図9に示すように、帯状部141の断面形状は、幅方向両側部分が、幅方向中央部分よりも厚い形状となっている。Ag-Pt層150は、後述するコネクタ17を固定するとともに、配線パターン120に導通させる部位を構成するものであり、Agに0.8重量程度のPtが混入された材質からなり、その厚さが5~10μm程度である。Ag-Pt層150は、AgとPtとを含むペーストを印刷したのちに、このペーストを焼成することによって形成される。Ag-Pt層150は、複数の接続部152、複数のパッド153、および複数のパッド154を有する。各接続部152と各パッド153とは互いにつながっている。接続部152は、Ag層130の平行帯状部131につながる部分、あるいはバイパス部133につながる部分と重なっており、これらの部分と接している。本実施形態においては、接続部152と基材110との間にAg層130が介在している。パッド153は、後述するガラス層160から露出しており、基材110に接している。パッド153は、本発明でいうハンダ用パッドの一例である。パッド154は、Ag層130およびAu層140のいずれとも導通しておらず、基材110上に形成されている。2つのパッド153と2つのパッド154とに、1つのコネクタ17が固定される。ガラス層160は、ガラスからなり、配線パターン120の一部を除き大部分を覆っている。ガラス層160は、たとえば透明なガラスからなり、その厚さがたとえば15μm程度である。ガラス層160は、配線パターン120を形成した後に、ガラスを含むペーストを印刷し、印刷されたペーストを焼成することによって形成される。ガラス層160は、複数の平行帯状部被覆部161および複数の連結部被覆部162を有する。各平行帯状部被覆部161は、Ag層130の平行帯状部131およびバイパス部133を覆っている部分である。各平行帯状部被覆部161は、Au層140の接続部142およびAg-Pt層の接続部152を覆っており、Au層140のパッド143、およびAg-Pt層150のパッド153,154を露出させている。各連結部被覆部163は、Ag層130の連結部132を覆っている。図15~図17は、LED光源基板11の製造方法の一例を示している。これらの図においては、理解の便宜上1つのLED光源基板11の製造を示しているが、複数の基材110を構成可能なセラミック材料を用いて複数のLED光源基板11を一括して製造してもよい。まず、図15に示すように、基材110にAgを含むペーストを図示した形状に印刷する。そして、この印刷されたペーストを焼成することにより、Ag層130が得られる。次いで、図16に示すように、Auを含むペーストを、図示した形状に印刷する。そして、この印刷されたペーストを焼成することにより、Au層140が得られる。次いで、図17に示すように、AgとPtとを含むペーストを図示された形状に印刷する。そして、この印刷されたペーストを焼成することにより、Ag-Pt層150が得られる。こののちは、図12~14に図示された形状にガラスペーストを印刷する。そして、この印刷されたペーストを焼成することにより、ガラス層160が得られる。以上の工程を経ることにより、LED光源基板11が完成する。複数のLEDチップ2は、LEDランプ101の光源であり、LED光源基板11に搭載されている。図9に示すように、各LEDチップ2は、サブマウント基板21および半導体層22を具備している。サブマウント基板21は、たとえばSiからなる。半導体層22は、たとえばGaNからなるn型半導体層、活性層およびp型半導体層が積層されており、たとえば青色光を発する。半導体層22には、サブマウント基板21側に形成された電極パッドが形成されている。これらの電極パッドが、サブマウント基板21に形成された配線パターン図示略に接合されている。図8に示すようにLEDチップ2は、Ag層130の1対の平行帯状部131とAu層140の1対の帯状部141とに挟まれた領域に搭載されている。図9に示すようにLEDチップ2と基材110とは、たとえば絶縁性ペースト23によって接合されている。サブマウント基板21には、2つの電極図示略が形成されており、Auからなるワイヤ26によってAu層140のパッド143に接続されている。LEDチップ2と基材110との接合は、たとえばAgペースト、エポキシ樹脂、あるいは高熱伝導率を有する材料からなるフィラーが混入されたエポキシ樹脂を用いれば、放熱効果の促進に好ましい。図8~図10に示すように、LEDチップ2は、封止樹脂27によって覆われている。封止樹脂27は、たとえば透明なエポキシ樹脂などのLEDチップ2からの光を透過する材料と、LEDチップ2からの光によって励起されることにより、LEDチップ2からの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料とからなる。この蛍光材料としては、青色光によって励起されることにより黄色光を発するものが挙げられる。封止樹脂27は、ワイヤ26を覆っており、ガラス層160の平行帯状部被覆部161によってせき止められた形状となっている。これは、蛍光材料を含む液状のエポキシ樹脂材料をLEDチップ2に向けて滴下することによって封止樹脂27を形成する際に、このエポキシ樹脂材料が平行帯状部被覆部161によってせき止められるからである。封止樹脂27を備えることにより、LEDランプ101は、青色光と黄色光とが混色された白色光を発する。図5~図7に示すように、LED光源基板11には、複数のツェナーダイオード29が搭載されている。ツェナーダイオード29は、LEDチップ2に過大な逆電圧が印加させることを防止するためのものである。本実施形態においては、1対の平行帯状部131ごとに、1つのツェナーダイオード29が配置されている。各ツェナーダイオード29は、Au層140のパッド146に搭載されている。図5、図7および図11に示すように、LED光源基板11のX方向両端付近には、コネクタ17が取り付けられている。コネクタ17は、隣り合うLED光源基板11の配線パターン120どうしを接続する機能を果たす。また、コネクタ17は、回路部品31およびアース用端子32とLED光源基板11の配線パターン120を接続する機能を果たす。コネクタ17は、筐体171、複数の端子172、および複数のケーブル173を備えている。筐体171は、薄い直方体形状であり、たとえば白色樹脂からなる。複数の端子172は、コネクタ17をLED光源基板11に取り付け、配線パターン120と導通する部位である。端子172は、Ag-Pt層150のパッド153,154に対してハンダ175を介して接合されている。ケーブル173は、筐体171から延びており、他のLED光源基板11に取り付けられたコネクタ17に接続されているか、あるいは回路部品31およびアース用端子32に接続されている。放熱部材19は、LEDチップ2にて発生した熱を、LEDランプ101の外部に効率的に排出するためのものである。図3および図4に示すように、放熱部材19は方向Xに沿って延びている。放熱部材19にはLED光源基板11が接合されている。放熱部材19は比較的熱伝導率の高い材料よりなる。放熱部材19を構成する材料の熱伝導率は、LED光源基板11を構成する材料の熱伝導率より大きい。放熱部材19はたとえばAlよりなる。図4に示すように、放熱部材19は、基部19aと、凸部19b,19cとを有する。基部19aは、方向Xに沿って延びる形状である。各凸部19bは、LED光源基板11に沿って基部19aから突出している。各凸部19bは、方向Xに沿って延びている。基部19aおよび凸部19bはLED光源基板11を支持している。各凸部19cは、LEDチップp2から離間するように、基部19aから突出している。各凸部19cは方向Xに沿って延びている。放熱部材19には、複数の第1溝191本実施形態では2つが形成されている。各溝191は、隣接する2つの凸部19cの間に位置する。各溝191は方向Xに沿って延びている。本実施形態においては、各溝191は、放熱部材19の方向Xにおける一端から他端にわたって形成されている。各溝191は溝面192によって規定されている。図3に示すように、放熱部材19には、貫通孔199a,199bが形成されている。貫通孔199aは放熱部材19の方向Xにおける一端に位置し、貫通孔199bは放熱部材19の方向Xにおける他端に位置する。回路部品31は、図3に示すように、基板311と、ダイオードブリッジ312と、抵抗313と、ヒューズ314と、AC/DCコンバータ図示略と、2つの端子316とを含む。基板311はたとえばガラスエポキシ樹脂よりなる。各端子316は、LEDランプ101の外部からLEDチップ2に電力を供給するためのものである。各端子316は、LEDランプ101を設置するためのソケットに形成された2つの差込口のいずれか1つに挿入される。ダイオードブリッジ312は、は常にLEDチップ2のアノード側に向かって、電流を流す。よって、端子316のいずれをソケットにおける2つの差込口のいずれに挿入すべきかを考慮しなくてよい。抵抗313は、LEDランプ101が上記ソケットに装着されているか否かを図示しない回路が検知するためのものである。ヒューズ314は、LEDランプ101に過大な電流が流れることを未然に防止するためのものである。なお、回路部品31はヒューズ314を有する必要は必ずしも無い。上記AC/DCコンバータは、供給される交流電流を直流定電流に変換する。なお、回路部品31は、上記AC/DCコンバータを有する必要は必ずしも無い。アース用端子32は、放熱部材19に電気的に接続している。LEDランプ101の使用時においてアース用端子32はアース接続される。そのため、放熱部材19が導電性材料よりなる場合、LEDチップ2に電流が流れるLEDランプ101の使用時に、放熱部材19に人間の手が触れたとしても感電するおそれがない。チューブ4は、支持部材1と複数のLEDチップ2とを保護するためのものである。チューブ4は、支持部材1および複数のLEDチップ2を収容している。チューブ4は方向Xに延びる。チューブ4は、たとえば、ポリカーボネイト等の樹脂よりなる。チューブ4は押出成形によって形成される。チューブ4はガラスよりなっていてもよい。チューブ4を構成する材料の線膨張係数は、放熱部材19を構成する材料の線膨張係数より大きいことが多い。本実施形態においては、チューブ4の方向Xにおける寸法は、支持部材1の方向Xにおける寸法より小さい。チューブ4は、方向Xのうちの方向X1側に開口し、且つ、方向Xのうちの方向X2方向X1とは逆方向側に開口している。チューブ4の方向X1側の開口からは支持部材1が方向X1に突出している。同様に、チューブ4の方向X2側の開口からは支持部材1が方向X2に突出している。チューブ4には、LEDチップ2から放たれた光が通過する光通過空間45が形成されている。本実施形態においては、光通過空間45は、チューブ4の内部空間のうち、支持部材1に対し軸Oxの位置する側の空間である。図4に示すように、本実施形態においては、複数のLEDチップ2、放熱部材19、および後述の接着層5は、いずれも全体にわたって、チューブ4に囲まれ且つチューブ4に規定される空間本実施形態では断面が円形状の空間のうち、チューブ4の軸Oxを通る仮想平面891によって区画された2つの空間のいずれか1つに収容されている。同図にて、チューブ4のうち、上述の2つの空間の一方に臨む部位同図における下側の部位を、部位48としている。同図にて、チューブ4のうち上述の2つの空間の他方に臨む部位同図における上側の部位を、部位49としている。図4に示すように、チューブ4は、外筒部41と複数の突出片42,43とを含む。外筒部41は、円筒状であり、方向Xに垂直な面による断面形状が円形である。各突出片42,43は、LED光源基板11の広がる方向に沿って外筒部41から延びている。突出片42,43は、方向Xに沿って延びる形状である。各突出片42は、LED光源基板11における図4の上側に当接している。各突出片43は、放熱部材19における凸部19bに当接している。突出片42,43は、支持部材1がチューブ4内にて位置ずれをすることを防止するためのものである。図4に示すように、接着層5は、支持部材1の放熱部材19とチューブ4とを接着している。接着層5は、放熱部材19とチューブ4との間に介在している。接着層5は、放熱部材19とチューブ4とに直接接している。本実施形態においては、接着層5は各溝191に形成されている。接着層5は方向Xに沿って延びる形状である。接着層5は溝面192の方向Xにおける一端から他端にわたって溝面192に接している。同様に、接着層5は、チューブ4の方向Xにおける一端から他端にわたってチューブ4に接している。図2、図4に示すように、接着層5は、各々が方向Xに沿って延びる端縁53を有する。図4に示すように、接着層5は、樹脂部51とフィラー52とを含む。樹脂部51は、たとえば、シリコーン系の樹脂や、エポキシ系の樹脂よりなる。フィラー52は、樹脂部51に散在している。フィラー52は、樹脂部51を構成する材料よりも熱伝導率が大きい材料よりなる。このような材料としては、たとえば酸化チタンが挙げられる。接着層5としては、たとえば、信越シリコーン社製の品番KE3467のゴムを用いると良い。図1~図3に示すように、キャップ7は、チューブ4の方向X1側の端に位置する。キャップ7は、チューブ4の方向X1側の開口を塞いでいる。キャップ7は支持部材1に固定されている。一方、キャップ7とチューブ4との間にはわずかに隙間がある。そのため、キャップ7は、チューブ4に部分的に接触しているが、チューブ4に対し固定されていない。キャップ7は、たとえば、樹脂、セラミック、もしくは金属よりなる。本実施形態においてキャップ7は樹脂よりなる。キャップ7は回路部品31を収容している。キャップ7からは端子316が突出している。本実施形態ではキャップ7は第1部材71と第2部材72とを含む。第1部材71および第2部材72は、各々、一体成型されたものである。本実施形態と異なり、キャップ7全体が一体成型されたものであってもよい。図1~図3に示すように、キャップ8は、チューブ4の方向X2側の端に位置する。キャップ8は、キャップ7の構成とほぼ同様の構成を有する。キャップ8は、チューブ4の方向X2側の開口を塞いでいる。キャップ8は支持部材1に固定されている。一方、キャップ8とチューブ4との間にはわずかに隙間がある。そのため、キャップ8はチューブ4に部分的に接触しているが、チューブ4に対し固定されていない。キャップ8は、たとえば、樹脂、セラミック、もしくは金属よりなる。本実施形態においてキャップ8は樹脂よりなる。キャップ8からはアース用端子32が突出している。本実施形態ではキャップ8は第1部材81と第2部材82とを含む。第1部材81および第2部材82は、各々、一体成型されたものである。本実施形態と異なり、キャップ8全体が一体成型されたものであってもよい。次に、LEDランプ101およびLED光源基板11の作用について説明する。本実施形態によれば、Ag層130は、ガラス層160によってそのすべてが覆われている。これにより、Ag層130が経年変化によって変色したり、基材110から剥離することを防止することができる。Ag層130は、比較的明るい白色を呈するため、LEDランプ101の輝度を向上させることができる。また、比較的低抵抗であるため、LEDランプ101に不可避的に生じる不必要な抵抗を小さくすることができる。Au層140のうちAg層130と接している接続部142は、Ag層130とともにガラス層160によって覆われている。これにより、接続部142を構成するAuがAg層130に浸透してしまうことを防止することができる。一方、ワイヤ26がボンディングされたパッド143は、基材110に直接接している。パッド143を構成するAuは、基材110を構成するセラミックスには、ほとんど拡散しない。このため、パッド143の経年変化を抑制することができる。また、Auからなるパッド143は、Auからなるワイヤ26との接合強度を高めるのに適している。Ag-Pt層150のうちAg層130と接している接続部152は、Ag層130とともにガラス層160によって覆われている。これにより、接続部152を構成するAgおよびPtがAg層130に拡散してしまうことを防止することができる。一方、コネクタ17を固定するためのハンダ175が接合されたパッド153は、基材110に直接接している。パッド153を構成するAg-Ptは、セラミックスには、ほとんど拡散しない。このため、パッド153の経年変化を抑制することができる。また、AG-Ptからなるパッド153は、基材110およびハンダ175との接合強度を高めるのに適している。したがって、LED光源基板11の経年変化を抑制することが可能であり、LEDランプ101において、LEDチップ2やコネクタ17が外れてしまうことを防止することができる。図8および図10に示すように、帯状部141の広幅部145は、平行帯状部131と基材110とによって生じる段差を覆っている。この段差によって、帯状部141は、図10に示すように屈曲した形状となっている。この屈曲部分には、これ以外の部分よりも亀裂が生じるおそれが大きい。しかしながら、一定幅部144よりも幅が広い広幅部145を設けることにより、断線の発生を回避することができる。広幅部145を有する帯状部141は、印刷によってAu層140を形成することにより、適切に形成することができる。図18~図25は、LEDランプ101およびLED光源基板11の変形例を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。図18および図19は、LEDランプ101およびLED光源基板11の変形例を示している。本変形例においては、Ag層130がアイランド部134を有し、ガラス層160が枠状部163を有している。アイランド部134は、基材110に形成されており、矩形状である。LEDチップ2は、アイランド部134に絶縁性ペースト23を介して接合されている。枠状部163は、1対の平行帯状部被覆部161の一部ずつと、1対の平行帯状部被覆部161を繋ぐ部分とによって構成されており、LEDチップ2を囲む略矩形枠状である。封止樹脂27は、枠状部163に囲まれた領域に形成されており、枠状部163にせき止められた形状となっている。このような変形例によっても、LED光源基板11の経年変化を抑制することが可能であり、LEDランプ101において、LEDチップ2やコネクタ17が外れてしまうことを防止することができる。アイランド部134は、LEDチップ2から基材110に向かって進行した光を反射することにより、LEDランプ101の高輝度化に寄与しうる。枠状部163を備えることにより、封止樹脂27を形成する際に液状の樹脂材料が意図しない範囲に広がってしまうことを防止することができる。図20および図21は、LEDランプ101およびLED光源基板11の他の変形例を示している。本変形例においては、図20に示すように、Au層140の帯状部141の接続部142側にある長手方向端縁が、Ag層130の平行帯状部131の端縁とは一致しておらず、平行帯状部131の幅方向内方に位置している。また、図21に示すように、Ag-Pt層150の接続部152の端縁は、Ag層130の平行帯状部131から延びる部分の端縁とは一致しておらず、この部分の内方に位置している。このような変形例によっても、LED光源基板11の経年変化を抑制することが可能であり、LEDランプ101において、LEDチップ2やコネクタ17が外れてしまうことを防止することができる。図22および図23は、LEDランプ101およびLED光源基板11の他の変形例を示している。本変形例においては、図22に示すように、Au層140の帯状部141の接続部142側にある長手方向端縁が、Ag層130の平行帯状部131を超えて、基材110に接している。ただし、この帯状部141の端縁は、ガラス層160に覆われている。また、図23に示すように、Ag-Pt層150の接続部152の端縁は、Ag層130の平行帯状部131から延びる部分を越えて、基材110に接している。ただし、この接続部152の端縁は、ガラス層160によって覆われている。このような変形例によっても、LED光源基板11の経年変化を抑制することが可能であり、LEDランプ101において、LEDチップ2やコネクタ17が外れてしまうことを防止することができる。図24および図25は、LEDランプ101およびLED光源基板11の他の変形例を示している。本変形例においては、図24に示すように、Au層140の帯状部141が、Ag層130の平行帯状部131と基材110との間に介在している。また、図25に示すように、Ag-Pt層150の接続部152が、Ag層130の平行帯状部131から延びる部分と基材110との間に介在している。このような変形例によっても、LED光源基板11の経年変化を抑制することが可能であり、LEDランプ101において、LEDチップ2やコネクタ17が外れてしまうことを防止することができる。本発明に係るLED光源基板およびLEDランプは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るLED光源基板およびLEDランプの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。"