長尺シート状のワークを連続的にワーク供給装置からめっき槽を含む少なくとも1槽の処理槽に搬入してめっき処理した後、ワーク巻取装置により連続的に巻き取るめっき処理装置において、前記ワーク巻取装置とめっき処理槽間に熱処理装置を備えることを特徴とするめっき処理装置。前記熱処理装置が、熱処理前後のワーク搬送張力より低い張力下で熱処理する低張力熱処理装置を備えることを特徴とする請求項1記載のめっき処理装置。長尺シート状のワークを連続的にめっき処理した後、該ワークを熱処理することを特徴とするめっき基板の製造方法。前記熱処理が、熱処理前後のワーク搬送張力より低い張力下で熱処理する低張力熱処理を施すことを特徴とする請求項3記載のめっき基板の製造方法。前記低張力熱処理が、めっき処理により形成されためっき層を有するワークを、5N以下の低張力状態で、前記めっき層が再結晶する熱処理であることを特徴とする請求項4記載のめっき基板の製造方法。本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、表面の微細な凹部を生ずることなく、健全な平滑性を与える化学処理装置を提供することを目的とする。このような課題を解決する本発明の第1の発明は、長尺シート状のワークを連続的にワーク供給装置からめっき槽を含む少なくとも1槽の処理槽に搬入してめっき処理した後、ワーク巻取装置により連続的に巻き取るめっき処理装置において、そのワーク巻取装置とめっき処理槽間に、熱処理装置を備えることを特徴とするめっき処理装置である。本発明の第2の発明は、第1の発明における熱処理装置が、熱処理前後のワーク搬送張力より低い張力下で熱処理する低張力熱処理装置を備えることを特徴とするめっき処理装置である。本発明の第3の発明は長尺シート状のワークを連続的にめっき処理した後、熱処理を施すことを特徴とするめっき基板の製造方法である。本発明の第4の発明は、第3の発明おける熱処理が熱処理前後のワーク搬送張力より低い張力下で熱処理する低張力熱処理を施すことを特徴とするめっき基板の製造方法である。本発明の第5の発明は、第4の発明における低張力熱処理が、めっき処理により形成されためっき層を有するワークを、5N以下の低張力状態で、そのめっき層が再結晶する熱処理であることを特徴とするめっき基板の製造方法である。本発明によれば、表面欠陥の無い優れた平滑性を有するめっき基板を提供することが可能であり、工業上顕著な効果を奏するものである。本発明に係るめっき装置の一例を図1に示す。図1は、配置模式平面図で、20はめっき装置を表し、1はワーク供給装置、2はワーク巻取装置、3は前処理槽、4はめっき槽、5は後処理槽、6、7はエンドレスベルトの折り返し用プーリー、8はエンドレスベルト、10はワーク、11は低張力熱処理装置、20はめっき装置である。図1に示すようにワーク巻取装置2にワーク10を巻き取る前に、低張力下で、めっきが再結晶する条件における熱処理以下、低張力熱処理と称すを図1の低張力熱処理装置11により行う。この低張力熱処理は、巻取時におけるめっき皮膜の再結晶の進展により生じるめっき面のディンプル状凹み図6a参照の発生を防ぎ、搬送中のワークの伸びとめっきの再結晶の完了によるウェーブ波目模様、図6b参照発生を防止するために行うもので、張力5N以下で、めっきが再結晶する温度条件で行うものである。その熱処理時の張力が、5Nより大きい場合には、この熱処理時においてワークにウェーブが発生しやすくなり、基板の平坦性を重視するめっき基板の用途には不適当である。熱処理温度に関しては、めっきを再結晶させることが目的であることから、めっきの材質によって適正な温度を選択して行うものである。めっき材質を銅とした場合の熱処理時の温度、張力と欠陥ディンプル、ウェーブとの関係を図3、図4に示す。図3は、50Nの張力下で36秒間保持した場合の熱処理温度によるディンプル欠陥の推移を表したものである。図3からわかるように、50°C前後からディンプル欠陥は減少し、150°Cでほとんど見られなくなっている。この150°C、36秒間加熱の条件は、銅めっきが再結晶を開始、成長する条件である。一方、この150°C、36秒間加熱の条件における張力の影響は、図4に示されるように、ディンプル欠陥は、150°C、36秒間の温度時間条件において、どの張力域でも、その発生は見られないが、ウェーブ欠陥は、50Nでは極めて煩雑に発生し、張力20N付近までは、その影響が大きいが、その後張力の減少に伴って、急激に発生量を減少させ、5N近辺においては、その発生を許容レベルに抑えることがわかる。すなわち、ウェーブ欠陥の発生は張力の大きさに依存し、めっきの材質にはあまり影響を受けないと考えられ、一方、ディンプル欠陥は張力の大きさには影響されず、めっきの材質に依存することがわかる。したがって、ウェーブ欠陥の発生に対して張力を5N以下に制御し、ディンプル欠陥の発生に対して、熱処理温度、時間の条件をめっき材質の再結晶条件に合わせることで、両欠陥の発生を防ぐものである。このような低張力熱処理を行う低張力熱処理装置の一例を図2に示す。図2において、11は低張力熱処理装置、12は吸着ロール、13はエアーフローターン部、14は熱風加熱装置、10はワークである。図2を用いて低張力熱処理を説明する。後処理槽図1、符号5などの最終処理槽を搬出されたワーク10は、低張力熱処理装置11の吸着ロール12に吸着されながら導入され、熱風加熱装置14により、めっき表面の再結晶を目指して加熱されると同時に、エアーフローターン部に導かれてエアーフローにより非接触状態となり、その張力を5N以下に制御される。張力が5N以下の状態でさらに熱風加熱装置14によってめっき面の再結晶化が行われることで、健全な平滑性を有するワークが装置外に導出されて処理が終了する。ポリイミドフィルム上に導電性金属層を形成した幅524mm、長さ300m、その厚みが25μmのワーク10を、図1に示すワーク供給装置1に取り付け、本発明に係るめっき処理装置を用いて、搬送張力を50N、搬送速度0.5m/minでワークを搬送しながら、化学処理槽4にて電流密度6Acm2でめっき処理を行った。両面に8μmのCuめっきを形成した後に、熱処理時間を36秒に固定し、熱処理温度を、25°C、50°C、75°C、100°C、120°C、140°C、150°Cとして熱処理を施してめっき部材を作成し、作成後のディンプル状凹みを観察した結果を図3に示す。その結果、熱処理温度が50°Cを越えるところからディンプル状凹みが減少し、140°C以上では、めっき部材にディンプル状凹みは観察できず、平滑性に優れためっき部材を得る事ができた。めっき処理後の熱処理温度150°C、36秒に固定し、図2に示す、低張力熱処理装置11を用いて、熱処理加熱中のワーク10の搬送張力を0N、5N、10N、15N、20N、25N、50Nとして熱処理を施した以外は、実施例1と同一条件にてめっき部材を作成し、作成後のディンプル状凹みとワークのウェーブを観察した結果を図4に示す。その結果、いずれの搬送張力においても、ディンプル状凹みの個数に変化は無かったが、搬送張力が5Nを超えるとワーク10が顕著にウェーブ状になることが判った。