製品基板7を、相互連結層6によって前記製品基板7に連結されたキャリア基板3から剥離する方法であって、前記キャリア基板3の、前記相互連結層6から離れる方向に向いた一平坦面3o側に溶剤9を塗布するステップと、前記溶剤9の貫流部分を、前記キャリア基板3を通して流動させるステップと、特に前記貫流部分によって優先的に、前記相互連結層6を少なくとも部分的に分離するステップと、前記製品基板7を前記キャリア基板3から剥離するステップと、を、特にこの順序で含む方法。貫流が、前記キャリア基板3のチャネル5を通して行われる、請求項1に記載の方法。貫流が、前記キャリア基板3の孔による浸透によって行われる、請求項1に記載の方法。前記相互連結層6が、前記キャリア基板3に沿って一様に分散して溶解する、請求項1に記載の方法。前記溶剤9を保持するための溶剤貯蔵部12、特に容量が可変の貯蔵部があり、前記溶剤貯蔵部12が、フィルム枠1、および前記フィルム枠1に連結された可撓性フィルム2によって形成され、前記溶剤貯蔵部12の中に、前記溶剤9が、特に前記溶剤9を供給することによって加えられる、請求項1に記載の方法。前記貫流部分の貫流中、かつ/または前記相互連結層6の分離中に、前記溶剤9が、特に前記キャリア基板3の前記平坦面3o上にある超音波発信器10に暴露されることによって、超音波振動を受ける、請求項1に記載の方法。前記超音波振動が、16kHz~1GHz、特に500kHz~1500kHz、好ましくは800kHz~1200kHzの周波数を有する、請求項6に記載の方法。したがって、本発明の目的は、製品基板をできる限り破損せず、迅速に、かつ簡単にキャリアから分離する装置および方法を考案することである。この目的は、請求項1に記載の特徴によって達成される。本発明の有利な発展形態が従属請求項に記載されている。本明細書、特許請求の範囲、および/または図面に記載の特徴の少なくとも2つのあらゆる組合せもやはり、本発明の枠組みの範囲内に含まれる。所与の値範囲において、指示された限定範囲内にある値はまた、境界値として開示されるものであり、いかなる組合せでも特許請求されるものである。本発明は、少なくとも相互連結層の横方向周縁から相互連結層を溶解させるだけでなく、特に、キャビテーション生成手段、好ましくは溶剤と接触している超音波発信器によって支持されているキャリア基板の方に面したセメント表面上で、できる限り広い面積にわたって相互連結層を分離するというアイデアに基づく。上記アイデアは、本発明で特許請求するように、キャリア基板にチャネルが貫通していること、および/または多孔性キャリア基板を使用することによって達成される。したがって、溶剤は、相互連結層に対して本質的に全面的にアクセスすることになり、キャリア基板と接触している表面の本質的に全面に沿って全面的に相互連結層を腐食し、溶解させることができる。製品基板は、例えば、厚さ0.5μm~250μmまで従来法で薄化された半導体ウェハの製品基板であり、製品基板はますます薄化される傾向にある。キャリアは、例えば厚さが50μm~5000μm、特に500μm~1000μmのキャリア基板である。相互連結層は、セメント、例えば可溶性セメント、特に熱可塑性セメントでよく、こうしたセメントを全面的に塗布し、中央の接着力を、接着力低減層、例えばフッ素重合体、好ましくはテフロン登録商標によって低減させることができる。特に負圧、例えば吸引路、吸引孔、または吸引カップによってキャリア基板を受容するチャック、特にスピナーチャックが受け手段として特に適切である。あるいは、機械的受容、例えば横方向クランプも考えられる。別の代替構成では、受容は、静電的に行われる。フィルム枠を用いた場合の剥離手段には、フィルム枠に取り付けられたフィルムと、力を印加し、かつフィルム枠を受容するフィルム枠受け部とが含まれる。その他の場合には、剥離手段には、特にチャックに設けられた真空路によってキャリア基板に引張力を印加するチャックが含まれる。本発明の有利な一実施形態では、相互連結層が、キャリア基板に沿って一様に分離されることになる。特に複数のチャネルを設けることによって、または多孔性のキャリア部品基板の浸透によって、相互連結層の剥離がより一様になると、キャリア基板を製品基板から特に慎重に剥離することができる。本発明の別の実施形態によれば、溶剤を保持するための溶剤貯蔵部、特に容量が可変の貯蔵部があり、この貯蔵部は、フィルム枠、およびそのフィルム枠に連結された可撓性フィルムによって形成され、その溶剤貯蔵部の中に、溶剤が、特に溶剤を供給することによって加えられると有利である。本発明で特許請求する本明細書では、特許文献1の明細書、図の説明、特許請求の範囲、および図面を全範囲にわたって参照するものであり、したがって本発明は、上記出願と同時に公表されたものとみなすべきである。流動部分の貫流中、かつ/または相互連結層の分離中に、溶剤が、特にキャリア基板の平坦面上の超音波発信器に露出することによって超音波振動を受けると、本発明で特許請求する方法は大幅に加速される。キャリア基板の孔および/またはチャネル中を通り抜ける溶剤分子の拡散が超音波によって加速され、相互連結層の溶解もやはり、超音波振動によって溶解が起きると、遙かに急速に行われる。その理由は、いわゆるキャビテーションにある。キャビテーションとは、圧力変動による液体中の中空キャビティの形成および消滅として定義される。これらのキャビティは内破し、したがって、液体と境界を成す固体に極めて強力な表面損傷を与える。相互連結層は、キャビテーションによって少なくとも部分的に機械的に破壊される。この作用は、工業技術において、主に航行で船舶のプロペラの摩耗によって知られ、一般に望ましくない。したがって、本発明は、誘起された音波によって、分子を、チャネル中を通してより効率的に搬送するだけでなく、キャビテーションによって接着剤をさらに損傷させるという点において、特許文献2とは異なる。16kHzから1GHzの間、特に500kHzから1500kHz、好ましくは800kHzから1200kHzの間の周波数を有する超音波振動が、特に有利である。別の有利な実施形態では、溶剤貯蔵部は槽形に作成され、その結果、製品基板の剥離を最小の溶剤消費量で実現することができる。本発明で特許請求する方法は、キャリア基板を持ち上げることによって相互連結層を全面的に溶解する結果として、製品基板をキャリア基板から剥離することによってさらに加速され、こうした剥離はデボンディングdebondingとも呼ばれる。本発明の他の利点、特徴、および詳細は、例示的な好ましい実施形態の以下の説明、および図面を用いることによって明白となるであろう。同じ構成要素、および同じ機能を有する部品は、同じ参照番号で識別する。図1は、キャリア基板3、特にウェハと、製品基板7、特に構造ウェハと、製品基板7をキャリア基板3上に一時的に結合させる相互連結層6、特に接着剤とからなる複合基板11を示す。本発明で特許請求するキャリア基板3は、から反対向きの、キャリア基板3の少なくとも一平坦面3o側の相互連結層6を溶解させる溶剤9に暴露されており、この側は、相互連結層6から離れる方に向いており、図面上では上部に位置している。したがって、図1に示す実施形態によれば、溶剤9は、キャリア基板3の縁部から大量にはみ出すことなく、薄層としてキャリア基板3上に載置されている。一方、チャネル5および/または孔の中の溶剤9は、キャリア基板3の開放気孔率のため、キャリア基板3中に浸透しており、こうした浸透は、本実施形態では、重力の結果として生じる。溶剤9は、溶剤9を供給する手段、または溶剤9を塗布する手段、例えば溶剤貯蔵部に接続されたノズルによって塗布されるが、この手段は図示していない。複合基板11は、フィルム枠1のフィルム2上に載置され、このフィルムは可撓性フィルムとして設けられている。複合基板11と、フィルム枠1との間の間隔が均一となるように、複合基板11を環状フィルム枠1に対して同心に位置合せすると特に有利である。この間隔と、フィルム2の可撓性とは、フィルム枠1、および複合基板11に逆向きの力を加えることによって使用されて、過剰な溶剤9が回収される溶剤貯蔵部12を形成する。したがって、溶剤貯蔵部12は、槽形を有する。図2による実施形態に示すように、より多くの溶剤9が溶剤貯蔵部12に供給されると、複合基板11は溶剤9中に完全に浸漬し、したがって相互連結層6は、相互連結層6の側部外周6sからもさらに分離することになる。したがって、溶剤9の貫流部分が、平坦面3oから開始して相互連結層6まで、キャリア基板3中を通って流動する。溶剤9が相互連結層6に到達するとすぐに、相互連結層6は分離し始め、一方溶剤9の残りの部分はキャリア基板3上に留まる。溶剤9に超音波振動を施すために、超音波発信器10を残存部分に浸漬させる。超音波振動は、残存部分から溶剤の貫流部分を介してキャリア基板を通り抜けて相互連結層6まで伝達され、その結果、溶剤9のキャリア基板3中への浸透または流動と、相互連結層の分離とがどちらも大幅に加速される。本発明は、フィルム2を備えたフィルム枠1の使用に限られるものではなく、あるいは、本発明で特許請求されるように、複合基板11を、溶剤を備えた槽に浸漬させることも考えられる。しかし、フィルム枠1は、特に切断枠として、複合基板11、または製品基板7の前処理、およびさらなる処理のために使用することができるだけでなく、それと同時に、本発明で特許請求するように、溶剤貯蔵部としても使用することができるので、フィルム枠1を使用すると有利である。チャネル5は、好ましくは特に平坦面3oに垂直に、好ましくは直線状に延び、かつキャリア基板3の平坦面3oに沿って一様に分散配置されたチャネル5として作成される。製品基板7は、キャリア基板3の平坦面3o、したがって図面上の上面に、特にウェハ受け手段、例えばチャックを用いて引張力を印加することによって、相互連結層6を少なくとも部分的に分離した後、キャリア基板3から剥離される。対応する逆向きの力をフィルム枠1または製品基板7に印加することによって、フィルム2が可撓性であることから、製品基板7をキャリア基板3から、複合基板11の側縁部から開始して同心状に慎重に剥離することが達成される。製品基板7は、相互連結層6から反対向きの平坦面7oが、特に接着フィルムとして作成されたフィルム2に固定されている。剥離後、製品基板7だけがフィルム枠1のフィルム2上に残され、したがって製品基板7を、フィルム枠1とともにさらなる処理段階に送ることができる。