電子部品のリード線が挿入される貫通孔を備え、この貫通孔に対して表面側からリード線を挿入し、裏面側に被着させたランドにリード線をはんだ付けするプリント配線板において、上記表面側に密着して貫通孔の表面側を閉塞する電子部品のリード線が挿入される貫通孔に連通して、貫通孔の内部空間を大気中に開放する連通路を形成したことを特徴とするプリント配線板。上記連通路は基板の裏面に開口しないことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。上記特許文献1に記載されたものでは、電子部品とプリント配線板との間に隙間が確保されるので貫通孔の表面側が閉塞されることがない。そのため貫通孔内の空気が膨張してもはんだ付けされる裏面側ではなく、表面側に空気が逃げるのではんだ付け部分に空気抜けの穴が形成されることはない。ただし、プリント配線板の表面に突状部を別途設けなければならず、工数の増加等のためコストが高くなるという不具合が生じる。また、特許文献2に記載されたものでは、貫通孔と同様の空気抜孔を形成するだけでよいのでコストが高くなることはないが、電子部品の底面がフラットで貫通孔の表面側を閉塞する場合には、貫通孔が空気抜孔に連通することがないので、貫通孔内の空気が膨張するとはんだに穴ができてしまう恐れを解消することができない。そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、表面に突状物を設けることなく貫通孔内の空気を逃がすことのできるプリント配線板を提供することを課題とする。上記課題を解決するために本発明によるプリント配線板は、電子部品のリード線が挿入される貫通孔を備え、この貫通孔に対して表面側からリード線を挿入し、裏面側に被着させたランドにリード線をはんだ付けするプリント配線板において、上記表面側に密着して貫通孔の表面側を閉塞する電子部品のリード線が挿入される貫通孔に連通して、貫通孔の内部空間を大気中に開放する連通路を形成したことを特徴とする。上記構成によれば、貫通孔の表面側を閉塞してしまう形状の電子部品を実装した場合、プリント配線板の表面に突状物を形成しなくても貫通孔の内部空間は連通路を介して大気中に連通する。このため貫通孔内の空気が膨張しても連通路を通って膨張した空気が大気中に開放されるので、貫通孔内の圧力が上昇しない。なお、連通路は貫通孔を長穴形状にするなどして裏面側にも開口するようにしてもよいが、その場合、連通路によってランドが切断されることがあり、ランドとリードとの間に介在するはんだの量が減少する場合がある。はんだの量の減少を防止したい場合には、上記連通路は基板の裏面に開口しないようにすればよい。以上の説明から明らかなように、本発明は、リードを挿入する貫通孔を、電子部品が実装された状態で大気中に連通するので、フローはんだを行っても貫通孔内の空気がランド側に噴出することが無く、そのため、はんだに空気が抜けた穴が形成されることがない。図1は本発明によるプリント配線板1の一例に電子部品である発光ダイオードPを実装した状態である。2は後述する貫通孔3に連通し、発光ダイオードPの外側まで延びる連通路である。図2を参照して、発光ダイオードPのリードLが挿通される貫通孔3はドリルによって機械加工される。発光ダイオードPを実装する位置に貫通孔3を設けるが、その際、貫通孔3を形成するドリルなどの歯具を、プリント配線板1を貫通した状態で水平方向に移動させることにより、貫通孔3に連通する連通路2が形成される。一般に、このような貫通孔3の穴明け加工はNC制御された工作機械で行うので、工作機械の加工プログラムを変更するだけで、貫通孔3を形成する加工工程で連通路2を形成することができる。図3を参照して、貫通孔3にリードLが挿入され、発光ダイオードPがプリント配線板1の表面に実装されると、その状態ではんだ槽にプリント配線板1を流してプリント配線板1の裏面のはんだ付けを行う。プリント配線板1の裏面には銅箔からなるランド11が被着されており、はんだ槽内の溶融しているはんだはランド11とリードLとの双方に付着してはんだ部Sを形成し、リードLをランド11に対して電気的に接続する。このはんだ付けの際、貫通孔3内の空気が加熱され膨張するが、その膨張した空気は連通路2を通って大気中へと開放されるため、はんだ部S側に噴出することがない。ところで、上記実施の形態では、連通路2を形成する際、プリント配線板1を貫通した歯具をそのまま水平方向に移動させて連通路2を形成するので、ランド11の一部が歯具によって切断される。残存するランド11の面積が十分に広ければはんだ付けは問題なく行えるが、ランド11の切断を嫌う場合には、図4に示すように、連通路として連通溝4を形成し、連通溝4をプリント配線板1の裏面に貫通させないようにしてもよい。なお、この場合には貫通溝4をどのように形成してもよいが、例えば、スロッタ用の回転歯具Cを用いて溝切り加工を行ってもよい。なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。