"一対の励振電極を両主面に有する四角形状の振動部と、前記振動部の四辺の外側に形成され前記振動部より厚みが薄い肉薄部と、前記励振電極から所定方向に引き出された一対の引出電極と、を有するメサ型水晶振動片であって、前記励振電極の前記所定方向の長さの中心は、前記振動部及び前記肉薄部を含む前記所定方向の長さの中心よりも、前記引出電極とは反対側に25μmから65μm偏心しているメサ型水晶振動片。前記肉薄部に形成され前記引出電極と電気的に接続するとともに導電性接着剤が塗布される接続電極を備え、前記振動部及び前記肉薄部を含む前記所定方向の長さは、900μmから1400μmであり、前記接続電極の前記所定方向の長さが150μmから250μmであり、前記導電性接着剤が前記所定方向に100μmから150μm形成されている請求項1に記載のメサ型水晶振動片。前記肉薄部を囲むように空隙を介して形成された環状枠体と、前記肉薄部と前記環状枠体とを連結する連結部とを有する請求項1に記載のメサ型水晶振動片。前記振動部は38.4MHz又は32.736MHzで振動する請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のメサ型水晶振動片。前記メサ型水晶振動片が載置されるベース板と、前記ベース板とともに前記メサ型水晶振動片を収納するキャビティを形成するリッド板とを備える請求項1、請求項2、又は請求項4に記載の水晶デバイス。前記環状枠体の一方の面に接合されるベース板と、前記ベース板とともに前記メサ型水晶振動片を収納するキャビティを形成し前記環状枠体の他方の面に接合されるリッド板とを備える請求項3に記載の水晶デバイス。しかしながら、実験等を繰りかえすことにより、励振電極の中心と導電性接着剤との距離に関わらず、励振電極の長さの中心を水晶振動片の長さの中心から所定量だけ偏心させると、CI値が小さくなることを発見した。そこで、本発明は、メサ型の水晶振動片においてCI値を小さくする水晶振動片及び水晶デバイスを提供することを目的とする。第1の観点のメサ型水晶振動片は、一対の励振電極を両主面に有する四角形状の振動部と、振動部の四辺の外側に形成され振動部より厚みが薄い肉薄部と、励振電極から所定方向に引き出された一対の引出電極と、を有するメサ型水晶振動片である。そしてそのメサ型水晶振動片は、励振電極の所定方向の長さの中心は、振動部及び肉薄部を含む所定方向の長さの中心よりも、引出電極の反対側に25μmから65μm偏心している。第2の観点のメサ型水晶振動片は、肉薄部に形成され引出電極と電気的に接続するとともに導電性接着剤が塗布される接続電極を備え、振動部及び肉薄部を含む所定方向の長さは、900μmから1400μmであり、接続電極の所定方向の長さが150μmから250μmであり、導電性接着剤が所定方向に100μmから150μm形成されている。第3の観点のメサ型水晶振動片は、肉薄部を囲むように空隙を介して形成された環状枠体と、肉薄部と環状枠体とを連結する連結部とを有する。第4の観点のメサ型水晶振動片の振動部は38.4MHz又は32.736MHzで振動する。第5の観点の水晶デバイスは、メサ型水晶振動片が載置されるベース板と、ベース板とともにメサ型水晶振動片を収納するキャビティを形成するリッド板とを備える。第6の観点の水晶デバイスは、環状枠体の一方の面に接合されるベース板と、ベース板とともにメサ型水晶振動片を収納するキャビティを形成し環状枠体の他方の面に接合されるリッド板とを備える。本発明によれば、水晶振動片が小型化しても発振に必要なCI値が得られ、水晶振動片の振動に悪影響を及ぼさない水晶振動片又は水晶デバイスが得られる。第1実施形態<第1水晶振動子100の全体構成>第1水晶振動子100の全体構成について、図1を参照しながら説明する。図1aは、第1リッド10を取り外した第1実施形態の第1水晶振動子100の平面図であり、bは、第1リッド10とセラミックベース板40とを接合する前の第1水晶振動子100のA-A’断面図である。ここで、水晶振動片としてATカットの水晶振動片20が使われている。つまり、ATカットの水晶振動片は、主面YZ面が結晶軸XYZのY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。このため、第1実施形態ではATカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、第1実施形態において第1水晶振動子100の長手方向をX軸方向、第1水晶振動子100の高さ方向をY’軸方向、X及びY’軸方向に垂直な方向をZ’として説明する。以下、第2実施形態に於いて同様である。図1bに示されたように、表面実装型の第1水晶振動子100はコバール等の金属製の第1リッド10と、ベース凹部47を有する絶縁性のセラミックベース板40と、セラミックベース板40に載置される水晶振動片20とを備える。水晶振動片20は、ATカットされた矩形の水晶片21により構成される。その水晶片21の周囲は肉薄であり、その中央領域は周囲よりも厚み寸法が大きい水晶振動部24になる。水晶振動部24の中央付近の両主面には、水晶振動部24よりも面積が小さい矩形の一対の励振電極22a、22bが形成されている。つまり水晶振動片20は、水晶片21の周囲よりも中央領域が厚い、いわゆるメサ型水晶振動片である。また、水晶片21の上面Y’側の励振電極22aには-X側の一端まで伸びた引出電極23a及び-X側の一端において水晶片21の上面から底面-Y’側のまで伸びた接続電極25aが形成されている。水晶片21の底面の励振電極22bには-X側の他端まで伸びた引出電極23b及び接続電極25bが形成されている。水晶振動片20の接続電極25a及び25bは、キャビティCTに形成された台座45に導電性接着剤61を介してベース接続電極43に電気的に接合される。ここで、水晶振動片20はX軸方向の長さLaが900μmから1400μmで、Z’軸方向の幅Waが600μmから700μmである。接続電極25a、25bのX軸方向の長さLcは150μmから250μmであり、接続電極25a、25bと接合する導電性接着剤61の接合する長さLdは100μmから150μmである。導電性接着剤61のX軸方向の長さLeは200μmから250μmである。また、励振電極22a、22b、引出電極23a、23b及び接続電極25a、25bは例えば下地としてのニッケル層又はクロム層が用いられ、クロム層の上面に金層が用いられる。なお、クロム層の厚さは例えば0.01μm~0.1μmで、金層の厚さは例えば0.1μm~2μmである。セラミックベース板40は、アルミナを主原料とするセラミック粉末およびバインダー等を含むグリーンシートよりプレス抜きされた底面用セラミック層41、壁用セラミック層49および台座底面用セラミック層45からなる。これら複数のセラミック層41,45及び49より構成されたセラミックベース板40は、キャビティCTを形成し、このキャビティCT内にATカット水晶振動片20を実装する。セラミックベース板40はこれらの複数のセラミック層を積層し、焼結して形成されている。セラミックベース板40は、外側底面M1に表面実装型の外部電極51,52を有する。第1リッド10は、第1リッド10の外周に封止材48が均一に形成される。例えば封止材48が銀ロウやコバールなどの材料である。ATカットの水晶振動片20は、セラミックベース板40の台座45の接続電極43に搭載され、導電性接着剤61を介して接合される。次いで、ATカットの水晶振動片20を収容したセラミックベース板40に第1リッド10を搭載し、不活性ガスで満たされたチャンバー不図示又は真空のチャンバー不図示に配置される。セラミックベース板40と第1リッド10とは、真空中又は不活性ガス中で封止されてパッケージ80を形成する。図2は、水晶振動片20の長さX軸方向の中心と励振電極22の長さX軸方向の中心との偏差量LfとCI値との関係を示す図である。使用した水量振動片20は、水晶振動部24の厚さY’軸方向を変え、発振周波数が38.4MHz及び32.736MHzの二種類である。そしてメサ型の水晶振動部24を形成する位置の中心位置Pを水晶振動片20の長さの中心点O図1を参照。から偏心させた。また励振電極22は水晶振動部24に合わせて中央に形成したため、励振電極22の中心位置Pも水晶振動部24と同じ量だけ偏心している。38.4MHzの水晶振動部24は、その偏差量Lf図1を参照。を10μmから95μmまで変えた実験した。また、32.736MHzの水晶振動部24は、その偏差量Lfを0μmから90μmまで変えた実験した。実験では、38.4MHz及び32.736MHzの水晶振動片20のCI値は図2に示される結果になった。すなわち、水晶振動片20の長さの中心点Oから励振電極の長さの中心点Pとの偏心量Lfが引出電極23の反対側X側に、25μmから65μm偏心している場合にCI値が500Ω以下の値を示した。接続電極25a、25bに接着する導電性接着剤61の長さLdに関わらず、水晶振動片20の長さの中心点Oから励振電極の長さの中心点Pへ引出電極とは反対側に25μmから65μm偏心させるとCI値が500Ω以下の値になった。このため、図1に示された励振電極22a、22bのX軸方向の長さLbの中心点Pは、水晶振動片20のX軸方向の長さLaの中心点Oよりも、引出電極側の反対側にX軸側に25μmから65μm偏心している。偏心量Lfが、X軸側に25μmから65μmの範囲においてCI値が最小になるからである。さらにCI値を下げる場合には偏心量Lfを以下の範囲にすることもできる。偏心量Lfが35~55μmだとCI値が300Ω以下の値を示しているので、さらに良い。さらに、偏心量Lfが40~50μmだとCI値がほぼ最小値を示しているので、さらに良い。第2実施形態<第2水晶振動子110の全体構成>第2水晶振動子110の全体構成について、図3、図4を参照しながら説明する。図3は、第2水晶デバイス110の第2リッド12側から見た分割した状態の斜視図である。図4aは水晶フレーム30と第2ベース板11と第2リッド12とが接合された後の図3のB-B’断面図であり、bは水晶フレーム30に励振電極304aが形成された状態を示す平面図である。第2水晶振動子110と第1水晶振動子100との異なる点は、第1水晶振動子100の水晶振動片20に代わり、第2水晶振動子110は水晶フレーム30を装着している点である。また、異なる点は、セラミックベース板40に代わり第2ベース板11を備えている点である。第1実施形態と同じ構成要件には同じ符号を付し説明を省略し相違点について説明する。図3に示されたように、第2水晶振動子110は、リッド凹部17を有する第2リッド12と、ベース凹部47を有する第2ベース板11と、第2ベース板11に載置されるATカットの水晶フレーム30とを備える。第2ベース板11と第2リッド12とは、水晶材料又はガラスから成る。水晶フレーム30は、ATカットされた矩形の水晶片301により構成され、その水晶片301と水晶片301を囲む外枠302とで構成されている。また、水晶片301と外枠302との間には、上下を貫通する間隙部308aと間隙部308bとが形成され、間隙部308aと間隙部308bとが形成されていない部分が水晶片301と外枠302との連結部309となっている。水晶片301は、その周囲が肉薄でありその中央領域は周囲よりも厚み寸法が大きい水晶振動部303になる。その矩形の水晶振動部303の中央付近の両主面には、水晶振動部303よりも面積が小さい矩形の一対の励振電極304a、304bが形成されている。つまり水晶フレーム30は、水晶片301の周囲よりも中央領域が厚い、いわゆるメサ型水晶振動片である。使用した水晶振動部303の発振周波数は38.4MHz及び32.736MHzの二種類で、それぞれの厚さY’軸方向が異なる。また、励振電極304aには水晶片301の底面-Y’側の-X側の一端まで伸びた引出電極313a及び接続電極305aが形成され、励振電極304bには水晶片301の底面-Y’側のーX側の他端まで伸びた引出電極313bが形成され、接続電極305bが水晶片301の底面-Y’側のX側の他端に形成されている。水晶フレーム30は、第2ベース板11と封止材SLで接合する際に、接続電極305a、305bと導電性接着剤61を介してベース接続電極118a、118bに電気的に接合される。第2ベース板11は、接合面M2に接続電極118aおよび接続電極118bを有する。接続電極118aは外部電極115aと側面電極117aとに電気的に接続している。接続電極118bは外部電極115bと側面電極117bとに電気的に接続している。また接続電極118a、118bに導電性接着剤61が形成されている。さらに、水晶フレーム30の四隅には、水晶キャスタレーション306a、306bが形成されている。また、水晶キャスタレーション306aには水晶側面電極307aが形成される。水晶側面電極107aは引出電極303a及び接続電極305aに接続される。同様に、水晶キャスタレーション106bには水晶側面電極107bが形成される。水晶側面電極107bは引出電極303b及び接続電極305bに接続されている。第2ベース板11は、実装面M1及び接合面M2を有している。また、第2ベース板11の実装面M1には一対の外部電極115a、115bが形成され、第2ベース板11の四隅には側面キャスタレーション116a、116bが形成されている。また、側面キャスタレーション116aには外部電極115aと接続された側面電極117aが形成され、側面キャスタレーション116bには外部電極115bと接続された側面電極117bが形成されている。接合面M2には側面電極117aと接続された接続電極118aが形成され、側面電極117bには接続電極118bが形成されている。第2リッド12は接合面M5を有している。第2リッド12の四隅には、側面キャスタレーション126a、126bが形成されている。図4aに示されるように、封止材SL及び導電性接着剤61は、第2ベース板11と水晶フレーム30とが窒素ガス中又は真空中で300~400°Cに加熱され押圧されることで水晶フレーム30と第2ベース板11とを接合すると同時に、水晶フレーム30の接続電極305a、305bとベース接続電極118a、118bとを電気的に接続させる。水晶フレーム30と第2リッド12とは封止材SLで接合される。水晶フレーム30に第2ベース板11と第2リッド12とが接合されキャビティCTが形成され、キャビティCT内は真空状態か又は不活性ガスで満たされた状態となる。封止材SLは、バナジウムなどを有する低融点ガラスである。低融点ガラスは、耐水性耐湿性に優れるので、空気中の水分がキャビティ内に進入したりキャビティ内の真空度を悪化させたりすることが防止できる。バナジウム系の低融点ガラスはバインダーと溶剤とが加えられたペースト状であり、焼成され冷却されることで他の部材と接着する。また、このバナジウム系低融点ガラスは接着時の気密性と耐水性耐湿性などの信頼性が高い。図4bに示されたように、水晶フレーム30の励振電極304aのX軸方向の長さLbの中心点Pは、水晶片301のX軸方向の長さLaの中心点Oよりも、引出電極の反対側X側に25μmから65μm偏心している。そしてメサ型の水晶振動部303を形成する位置の中心位置Pを水晶片301の中心点O図4bを参照。から偏心させた。また励振電極304は水晶振動部303に合わせて中央に形成したため、励振電極304の中心位置Pも水晶振動部303と同じ量だけ偏心している。つまり、水晶片301の中心点Oから励振電極の長さの中心点Pへの偏心量Lfは、X側に25μmから65μmである。これは図2で説明したようにその範囲においてCI値が最小になるからである。"