リード端子挿入穴を有するプリント配線板と、前記リード端子挿入穴に挿入されるリード端子を有し、前記プリント配線板に実装される電子部品と、前記電子部品の底面と前記プリント配線板との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材と、を備え、前記ジャンパーリード線部材により前記電子部品の底面と前記プリント配線板との間に隙間が形成される回路基板。前記ジャンパーリード線部材は、前記電子部品の底面と前記プリント配線板との間に挟まれる領域から前記電子部品より外側の領域まで跨って設置される請求項1記載の回路基板。前記電子部品の底面の一端は前記ジャンパーリード線部材を介して前記プリント配線板と当接し、他端は直接に前記プリント配線板と当接することにより、前記電子部品の底面が前記プリント配線板に対し傾斜している請求項1または2記載の回路基板。前記電子部品の底面と前記プリント配線板との間に複数の前記ジャンパーリード線部材が設置されることにより、前記電子部品の底面が前記プリント配線板に対し平行になっている請求項1または2記載の回路基板。前記ジャンパーリード線部材は、前記プリント配線板に形成された導通していない二つの導体パターンを接続している請求項1乃至4の何れか1項記載の回路基板。しかしながら、特許文献1に記載されたような従来の技術において、電子部品とプリント配線板との間に両面テープやスペーサを入れる工程では、自動化が難しく、人による手作業が発生する。このため、両面テープの貼付けバラツキやスペーサの入れ忘れ等が発生し、半田付け加工の安定と加工効率を悪化させてしまう。本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、フロー半田付けの際の半田フィレットの形成不良を確実に防止することができるとともに自動実装機による実装に適した回路基板を提供することを目的とする。本発明に係る回路基板は、リード端子挿入穴を有するプリント配線板と、リード端子挿入穴に挿入されるリード端子を有し、プリント配線板に実装される電子部品と、電子部品の底面とプリント配線板との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材と、を備え、ジャンパーリード線部材により電子部品の底面とプリント配線板との間に隙間が形成されるものである。本発明によれば、フロー半田付けの際の半田フィレットの形成不良を確実に防止することができるとともに自動実装機による実装に適した回路基板を得ることが可能となる。以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において共通する要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。実施の形態1.図1および図2は、それぞれ、本発明の実施の形態1の回路基板を示す断面側面図および上面図である。図1に示すように、本実施形態の回路基板は、プリント配線板2と、プリント配線板2の上に実装される電子部品1と、電子部品1の底面とプリント配線板2との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材3とを有している。プリント配線板2には、リード端子挿入穴5と、挿入穴8とが設けられている。電子部品1が有するリード端子4は、リード端子挿入穴5に挿入されている。リード端子4は、フロー半田付けにより形成された半田フィレット6により、プリント配線板2に接合されている。ジャンパーリード線部材3の脚部3aは、挿入穴8に挿入されている。電子部品1の底面部には、凹部7が形成されている。このような本実施形態の回路基板によれば、ジャンパーリード線部材3により、電子部品1の底面とプリント配線板2との間に隙間が形成される。このため、フロー半田付けを実施した際、プリント配線板2に塗布されたフラックスが気化して発生したガスがリード端子挿入穴5内や凹部7内に入り、溶融半田の熱によってそのガスが膨張した場合においても、そのガスは電子部品1の底面とプリント配線板2との間の隙間から外部に抜け出ることができる。このため、上記膨張したガスがリード端子挿入穴5から半田付け面側に噴出することがなく、リード端子4に半田フィレット6を安定して形成することが可能となる。このため、半田フィレット6の形成不良を確実に防止することができる。ジャンパーリード線部材3は、自動実装機によって実装を行うことができる。このため、人による手作業で入れる場合のような付け忘れや位置バラツキ等がないので、電子部品1の底面とプリント配線板2との間に確実に隙間を形成することができる。また、ジャンパーリード線部材3は、十分な太さがあるため、十分に大きい隙間を電子部品1の底面とプリント配線板2との間に形成することができ、ガス抜きを確実に行うことができる。このようなことから、本実施形態の回路基板によれば、半田付け加工の安定と加工効率を悪化させることなく、半田フィレット6の形成不良を確実に防止することができる。本実施形態では、図2に示すように、ジャンパーリード線部材3は、電子部品1の底面とプリント配線板2との間に挟まれる領域から、電子部品1より外側の領域にまで跨って設置される。このため、電子部品1やジャンパーリード線部材3の位置に多少のズレが生じた場合であっても、電子部品1の底面とプリント配線板2との間にジャンパーリード線部材3が確実に介挿されるので、電子部品1の底面とプリント配線板2との間の隙間を確実に形成することができる。なお、ジャンパーリード線部材3は、電子部品1の底面とプリント配線板2との間に隙間を形成する目的だけで設置されるものでもよいし、あるいは、プリント配線板2に形成された導通連続していない二つの導体パターンを接続する機能を併有するものでもよい。プリント配線板2に形成された導通していない二つの導体パターンを接続する機能は、ジャンパーリード線部材3の本来の機能であるため、このような機能をジャンパーリード線部材3に併有させることにより、部品点数を増加することなく、半田フィレット6の形成不良防止を達成することができる。また、本実施形態では、電子部品1の底面の一端図1中の右端はジャンパーリード線部材3を介してプリント配線板2と当接し、他端図1中の左端は直接にプリント配線板2と当接することにより、電子部品1の底面がプリント配線板2に対し傾斜している。このような構成によれば、電子部品1に対するジャンパーリード線部材3の設置個数が1個だけでよいという利点がある。実施の形態2.次に、図3および図4を参照して、本発明の実施の形態2について説明するが、上述した実施の形態1との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分は同一符号を付し説明を省略する。図3および図4は、それぞれ、本発明の実施の形態2の回路基板を示す断面側面図および上面図である。これらの図に示すように、本実施形態の回路基板では、電子部品1の底面とプリント配線板2との間に複数図示の構成では2個のジャンパーリード線部材3が設置されている。これにより、電子部品1の底面は、プリント配線板2に対し平行になっている。このような構成により、本実施形態では、電子部品1がプリント配線板2に対し傾斜することを回避することができ、プリント配線板2上に電子部品1を安定して配置した状態でフロー半田装置に通すことができる。このため、より安定してフロー半田付けを行うことが可能となる。