薄板形状の電気が通じない絶縁体で形成される絶縁部材100と;通電が可能な伝導体で形成され、絶縁部材100の上部面に覆われ、短絡部310によって中央接点端子320と外周接点端子330とを有する上部導電基板300と;前記絶縁部材100の下部面に設けられる絶縁接着フィルム200が上部に塗布され、スルーホール410によって上部導電基板300と電気的に接続される下部導電基板400と;使用者のクリックによって弾性変形されて上部導電基板300と下部導電基板400とを電気的に接点または短絡させるメタルドーム500と;前記上部導電基板300及びメタルドーム500の上部を全体的に覆って内部を保護する絶縁性の絶縁カバーフィルム600と;前記下部導電基板400の底面に接着され、半田付けを要する位置を除いた部分を絶縁体でカバーする絶縁性ソルダマスク700とで構成され;前記絶縁部材100及び絶縁フィルム111を貫いた収容ホール110によって収容溝360が形成されるようにして、この収容溝360の内部にメタルドーム500が位置するように構成することを特徴とするPCBタクトスイッチ。前記メタルドーム500の中央部に位置する絶縁カバーフィルム600の底面にシリコーンゴムを塗布することを特徴とする請求項1に記載のPCBタクトスイッチ。前記絶縁カバーフィルム600の中央部を開放してメタルドーム500の中央が露出するように、前記絶縁カバーフィルム600に通し孔611を穿ってメタルドーム500の外周部だけ接着剤620で接着させることを特徴とする請求項1に記載のPCBタクトスイッチ。前記絶縁部材100の上部面に絶縁フィルム111が更に介在することを特徴とする請求項1に記載のPCBタクトスイッチ。前記上部導電基板300の中央接点部は中央接点部段差350によって線接触されることを特徴とする請求項1に記載のPCBタクトスイッチ。前記上部導電基板300と前記絶縁カバーフィルム600との間に、通し孔810が穿たれた接着フィルム800を介在させることを特徴とする請求項1乃至請求項5の中のいずれか一項に記載のPCBタクトスイッチ。前記下部導電基板400を加圧して収容ホール110の縁と絶縁接着フィルム200の突出部を前記上部導電基板300の底面に圧着させ、前記下部導電基板400の中央部にメタルドーム500が位置するようにすることを特徴とする請求項1乃至請求項5の中のいずれか一項に記載のPCBタクトスイッチ。本発明はこのような問題点を鑑みて提出されたもので、本発明の目的は、メタルドームが載置される収容ホールを上部導電基板に形成することによって組み立ての安定性と感触及び品質を上げることができるPCBタクトスイッチを提供することである。また、本発明の他の目的は、メタルドームと上部導電基板とが接触する時に、中央接点部段差によって線接触が成り立つようにすることで接点の安定性を上げるようになったPCBタクトスイッチを提供することである。本発明の更に他の目的は、外部に開放されたホールや隙間が形成されなくて、防水性が優秀なPCBタクトスイッチを提供することである。本発明は、薄板形状の電気が通じない絶縁体で形成される絶縁部材100と;通電が可能な伝導体で形成され、絶縁部材100の上部面に覆われ、短絡部310によって中央接点端子320と外周接点端子330とを有する上部導電基板300と;前記絶縁部材100の下部面に設けられる絶縁接着フィルム200が上部に塗布され、スルーホール410によって上部導電基板300と電気的に接続される下部導電基板400と;使用者のクリックによって弾性変形されて上部導電基板300と下部導電基板400とを電気的に接点または短絡させるメタルドーム500と;前記上部導電基板300及びメタルドーム500の上部を全体的に覆って内部を保護する絶縁性の絶縁カバーフィルム600と;前記下部導電基板400の底面に接着され、半田付けを要する位置を除いた部分を絶縁体でカバーする絶縁性ソルダマスク700とで構成され;前記絶縁部材100及び絶縁フィルム111を貫いた収容ホール110によって収容溝360が形成されるようにして、この収容溝360の内部にメタルドーム500が位置するように構成され、そのことによって前記目的が達成される。ここで前記絶縁カバーフィルム600の底面には、メタルドーム500の接触部にシリコーン接着剤610を塗布する。また、絶縁カバーフィルム600の中央部を開放してメタルドーム500の中央が露出するように、通過孔611を穿ってメタルドーム500の外周部だけ接着剤620で接着させることもできる。前記上部導電基板300と絶縁カバーフィルム600との間には、通し孔810が穿たれた接着フィルム800を介在させることができる。そして、前記絶縁カバーフィルム600とソルダマスク700とは、メタルドーム500の設置位置の転換によってお互いにその役目が転換されることもできる。前記のような構成によって本発明によれば、内部電気接点部が外部に露出しないで密閉された構造を有するようになって、特に防水性にすぐれた効果がある。また、絶縁部材100の内部に備わる収容溝360にメタルドーム500が位置して、メタルドーム500の加圧の時、内部空気が段差空間で排出されて感触を増大させることができる。メタルドーム500と上部導電基板300の間に収容ホール110が段差によって侵透することができる距離が確保されて、侵透することができなくなって接触不良をあらかじめ防止する。また、上部導電基板300の中央接点部段差350によって線接触が成り立つので、異物による接触不良を防止する高品質な製品を生産することができる。そして、全体的に厚さを薄く形成することができて、製品の構成を単純化させて低コストで製品を生産することができる。本発明の望ましい実施形態を、添付された図面に基づいて詳しく説明する。以下、図面のように、本発明のPCB形タクトスイッチの絶縁部材100は、薄板形状で電気が通じない絶縁体で形成されながら、上部面に絶縁フィルム111が接着される。そして、絶縁フィルム111が接着された状態で、中央ではメタルドーム500の外径よりちょっと大きい直径の収容ホール110が穿たれる。前記絶縁部材100の上部には上部導電基板300が位置する。上部導電基板300は薄板状の伝導体で、成形される過程で図7のように上部で高圧を加えれば、絶縁部材100の収容ホール110の位置で変形して、絶縁接着フィルム200の上部に圧着されて収容溝360が形成される。この状態でエッチングの方法で、上部導電基板300に外側の周りと中央とを電気的に短絡させるための短絡部310が形成され、絶縁部材100の上部両側の対角線方向では、中央部とPCB基板に半田付けによって電気接点させるための接点パッド320を具備する。この絶縁部材100の下部には、比較的薄い絶縁接着フィルム200が上部に塗布された下部導電基板400が配置される。絶縁接着フィルム200が接着された下部導電基板400には収容ホール110より小さな直径のスルーホール410が穿たれて、上部を覆う上部導電基板300が高圧によって圧着される時、このスルーホール410の位置に下部に向けて凹部が形成されて、中央接点部段差350が形成される。したがって、この絶縁部材100と絶縁接着フィルム200とによって上部導電基板300と下部導電基板400とを電気的に上下に短絡させる。一方、このような構成になった両面基板に対し中央スルーホール410を形成した状態で銅めっきを遂行して、エッチングにより必要な位置での短絡部を形成する過程で、上部導電基板300と下部導電基板400とを電気的に接続するスルーホール410と短絡部が形成される。図5乃至図7は、絶縁部材100に収容ホール110を穿って、加圧によって上部導電基板300が収容ホール110の縁に満たされて絶縁接着フィルム200の上部に圧着されて、収容溝360と中央接点部段差350とが形成される実施形態を示している。しかし、図10に示したところのように、図6の状態で上部導電基板300を板形状にそのまま保持した状態で前記の実施形態と反対に下部導電基板400の外部を高圧に加圧して、収容ホール110にて、下部導電基板400の上に塗布された絶縁接着フィルム200の突出部が上部導電基板300に圧着されるように設計しても構わない。この場合、メタルドーム500の設置方向が転換されて、絶縁カバーフィルム600とソルダマスク700の役割だけがお互いに転換される。このように前記絶縁部材100の収容ホール110によって形成された収容溝360に、上部導電基板300または下部導電基板400がその空間の縁に満たされた状態で上部に向けてふくらんで、弾性が良好なメタルドーム500が配置される。このメタルドーム500の縁部は、上部導電基板300の上部の短絡部310によって電気短絡されたその外側に接触して、外周接点端子330に電気的に接続される。また、上部導電基板300及びメタルドーム500の上部は、底面に接着剤が塗布されている絶縁性絶縁カバーフィルム600で全体的に覆って、内部を異物や特に湿気から保護するようにする。この時、上部導電基板300と絶縁カバーフィルム600との間には、通し孔810が穿たれた接着フィルム800を介在させることもできる。この接着フィルム800は、上部導電基板300と絶縁性の絶縁カバーフィルム600を相互接着することと同時に、絶縁性の絶縁カバーフィルム600がメタルドーム500の高さに合わせて平たく高さを保持するようにする役割を果たす。一方、底面に接着剤が塗布されている絶縁カバーフィルム600の底面には、メタルドーム500の接触部の位置を勘案して、図8のようにシリコーン接着剤610を塗布して完成することができる。絶縁カバーフィルム600の底面に塗布されたシリコーン成分の接着剤がメタルドーム500の全体をくるんで感触が低減されることを防止して、シリコーンの粘度によってメタルドーム500を一時的に固定して、組み立て性の向上とコストを低減させることができる。そして、メタルドーム500が底面に付着した状態でスイッチが配置された位置に移動されて、収容ホール110によって形成された収容溝360に位置させれば、いちいちメタルドーム500を一つ一つ組立てなくても大量生産が容易く成り立つことができる利点がある。また、図9のように、絶縁カバーフィルム600の中央部を開放してメタルドーム500の中央は露出するように通し孔611を穿って、上部に接着テープをいちじに付けてメタルドーム500を接着テープに固定して、収容溝360に一時的に固定して大量量産が可能になるように設計することもできる。一方、前記下部導電基板400の底面にはソルダマスク700が接着されて、半田付けを要する位置を除いた部分を絶縁体でカバーしながら、両面スイッチを完成するようになる。この状態で絶縁性カバーフィルム600によって密閉された中央部を押せば、ふくらんでいるように成形されたメタルドーム500が図3に仮想線で示したところのように弾性変形して、上部導電基板300の短絡部310によって電気的に外周接点端子330に接続される。そして、メタルドーム500の中央部は中央接点部320によって電気的に接続される。また、メタルドーム500は加圧を解除する場合、弾性によって直ちに復帰される弾性力を有するようになる。このような本発明の両面PCBタクトスイッチを製作する工程を簡単に説明すれば次のようである。下部導電基板400を形成するための銅板の上側に熱硬化性絶縁接着フィルム200を配置して、中央にスルーホール410を加工する。そして、収容ホール110が掘られた絶縁フィルム100を絶縁接着フィルム200の上部に配置した後、絶縁フィルム100の上部に導電性の上部導電基板300を配置した後、熱加圧して図7のように変形させる。この時、底には平面治具を使って、上部導電基板300に加圧する時はPVCを配置して、高温高圧で流動性が発生し、ホールがある所に侵透して上側導電性基板が底に押し出されながら、両面基板が形成される。このような構成の本発明は、上部は勿論、下部に内部に開放されたホールが露出しないので、防水性にすぐれた利点がある。また、メタルドーム500をクリックする時、上部導電基板300の中央部の接点部が点接点ではなく、スルーホール410のまわりによって形成された中央接点部段差350に線接触して、接点の安定性が向上する。そして、全体的に構成が簡単になるだけでなく、メタルドーム500が絶縁フィルム100を穿って形成された収容溝360に位置するので、製品の厚さも薄くなって、メタルドーム500の位置が安定して、組み立て性が便利で品質確保に有利になる。