30GHz~100THzの周波数を有する電磁信号の伝送および操作のためのコルゲートコンポーネントであって、中空ガイドロッド内に互いに積層された複数のプレートの組立体を備え、前記プレートは、少なくとも1つのアパーチャの形状を有し、前記アパーチャの形状は、スロットまたはリッジを交互に形成するように、交互に変化するサイズを有し、前記プレートの外側形状は、前記中空ガイドロッドの内側形状に対応する、コルゲートコンポーネント。前記少なくとも1つのアパーチャは、円形の形状を有する、請求項1に記載のコルゲートコンポーネント。前記少なくとも1つのアパーチャは、円形とは異なる形状を有する、請求項1または2に記載のコルゲートコンポーネント。前記アパーチャの形状は、前記コルゲートコンポーネントに沿って固定され、または可変である、請求項1~3のいずれか1項に記載のコルゲートコンポーネント。前記プレートは、少なくとも2つのアパーチャを有し、前記少なくとも2つのアパーチャのうちの1つは、前記コルゲートコンポーネントを冷却するために用いられる、請求項1~4のいずれか1項に記載のコルゲートコンポーネント。第1のロッドに連結された第1のフランジと、第2のロッドに連結された第2のフランジと、を備え、前記フランジは、互いに協働して、連結部にて途切れさせることなく、前記ロッドを互いに連結可能とする、請求項1~5のいずれか1項に記載のコルゲートコンポーネント。前記フランジは、自動式で整列する、請求項1~6のいずれか1項に記載のコルゲートコンポーネント。前記プレートは、一連の螺子によって固定されたフランジを介して、圧縮される、請求項1~7のいずれか1項に記載のコルゲートコンポーネント。コルゲートダウンテーパまたはコルゲートアップテーパを備える、請求項1~8のいずれか1項に記載のコルゲートコンポーネント。コルゲートホーンアンテナを形成する、請求項1~9のいずれか1項に記載のコルゲートコンポーネント。請求項1~10のいずれか1項に記載のコルゲートコンポーネントを複数備える、組立体。数THzまでの周波数を有する電磁信号を伝送するためのコルゲートコンポーネントを形成する方法であって、少なくとも信号の伝送のための少なくとも1つのアパーチャを各々に有する複数のプレートを、該プレートの組立体を形成すべく積層するステップを含み、前記プレートの組立体は、中空ガイドロッドに導入され、前記中空ガイドロッドの内側形状は、前記プレートの外側形状に対応する、方法。前記プレートは、フランジと、少なくとも一組の螺子と、を介して、中空ガイドロッドにおいて圧縮される、請求項12に記載の方法。1つのロッドを他のロッドに連結するために、フランジが用いられ、これにより、連結部にて途切れることなく、コルゲートコンポーネントの組立体を形成する、請求項12または13に記載の方法。中空ガイド内に積層されるべき複数のプレートを製造するための方法であって、前記方法は、積層された寸法調整済みの複数のプレートを圧縮するために、2つのシェルを用い、該複数のプレートをEDM技術によって同時に切削する、方法。本発明の目的は、公知の装置および方法を改善することである。より具体的には、本発明の目的は、数テラヘルツTHzまでの周波数を有する電磁波のためのコルゲートコンポーネントを提供することである。一態様によれば、本発明の核となる概念は、中空ガイドロッド図1内に互いに積層された複数のリングまたはプレートから、コルゲーションを形成することである。以下の説明においては、リングまたはプレートの観念は、この要素の外側形状円形、四角形、三角形等において限定することなく、区別なく用いられる。リングまたはプレートの外側形状は、中空ガイドロッドの外側形状に対応する。リングの外側形状は、構造に沿って不変となっている一方、リングの中空の内側形状は、適当な全ての形状図2となる。リングの厚さは、交互に変化し、適当なスロットおよびリッジ図1を含むコルゲーションを形成する。リングの内側形状は、交互に変化し、適当な深さを形成する。リングの外側端図1cでは円形は、中空ガイドロッドの内壁に対する摩擦を低減するために、刻み目を有するよう形成されてもよい。提案されている本発明に、キャビティー形状を薄いリングの離散列に変換することによって、キャビティーを組み込んでもよい。低周波数に関しても、従来の機械加工技術が用いられる場合は、提案された方法は、いくつかの利点を有している。第1には、より長い導波管セグメントを、該セグメントの連結部図3における信号劣化の課題を避けつつ形成し、互いに接続して整列することができる。第2には、整列に対して影響を与えることなく、伝送線のセグメントの接続を断つために、特別なフランジを用いることができる。これら要素は、導波管の主軸に直交するように取り除くことができる図4。一連の螺子によって、2つの金属シェルの間で均一に圧縮するように、数百の金属プレートを積層することによって、放電加工EDMを有利に用いることができる。これにより、本発明に係る装置を形成するために用いられる、数百のリングまたはプレートを、同時に切削することができる。本発明に関して、複数の実施形態の詳細な説明と図面から、より理解されるであろう。上記のように、本発明の目的は、例えば、円形、長方形、または他の如何なる適当な形状の、コルゲート導波管、コルゲートダウンテーパまたはコルゲートアップテーパ、コルゲートホーンアンテナ、コルゲートキャビティー、および、より一般的には、MMW-THz周波数領域で信号を送信するために内側コルゲーションを要するコンポーネントといった、コルゲート装置を提供することである。上記した目的を達成するために、本発明は、中空ガイドロッド内に複数のプレートまたはリングを積層することに基づいた製造プロセスにおいて、新たなアプローチを提供する。この新しいアプローチによって、中空ガイドロッドの製造における精度によってのみ制限される長さで、導波管セグメントを作製することが可能となる。このことは、センチメートルからミリメートルのオーダーにおけるガイドロッドの内径に対して、少なくとも1メートルまでのセグメントを意味する。一実施形態において、本発明は、30GHz~100THzの周波数を有する電磁波を伝送および操作するためのコルゲートコンポーネントに関する。このコンポーネントは、中空ガイドロッド内に互いに積層された複数のプレートの組立体を備える。これらプレートは、少なくとも1つのアパーチャの形状を有し、該アパーチャの形状は、スロットまたはリッジを交互に形成するように、交互に変化するサイズを有する。プレートの外側形状は、中空ガイドロッドの内側形状に対応する。一実施形態において、少なくとも1つのアパーチャは、円形の形状を有する。一実施形態において、少なくとも1つのアパーチャは、円形とは異なる形状を有する。一実施形態において、アパーチャの形状は、コルゲートコンポーネントに沿って固定され、または可変である。一実施形態において、プレートは、少なくとも2つのアパーチャを有し、2つのアパーチャのうちの1つは、コルゲートコンポーネントを冷却するために用いられる。一実施形態において、コルゲートコンポーネントは、第1のロッドに連結された第1のフランジと、第2のロッドに連結された第2のフランジとを備える。フランジは、互いに協働して、連結部にて途切れさせることなく、ロッドを互いに連結可能とする。一実施形態において、フランジは、自動式で整列する。一実施形態において、プレートは、一連の螺子によって固定されたフランジを介して、圧縮される。一実施形態において、コルゲートコンポーネントは、コルゲートダウンテーパまたはコルゲートアップテーパを備える。一実施形態において、コルゲートコンポーネントは、コルゲートホーンアンテナを形成する。一実施形態において、本発明は、上記したコルゲートコンポーネントを複数備える組立体に関する。一実施形態において、本発明は、数THzまでの周波数を有する電磁信号を伝送するためのコルゲートコンポーネントを形成する方法に関する。この方法は、少なくとも信号の伝送のための少なくとも1つのアパーチャを各々に有する複数のプレートを、該プレートの組立体を形成すべく積層するステップを備える。ここで、プレートの組立体は、中空ガイドロッドに導入される。中空ガイドロッドの内側形状は、プレートの外側形状に対応する。一実施形態において、プレートは、フランジと、少なくとも一組の螺子とを介して、中空ガイドロッドにおいて圧縮される。一実施形態において、1つのロッドを他のロッドに連結するために、フランジが用いられ、これにより、連結部にて途切れることなく、コルゲートコンポーネントの組立体を形成する。一実施形態において、本発明は、中空ガイド内に積層されるべき複数のプレートを製造するための方法に関する。この方法は、積層された寸法調整済みの複数のプレートを圧縮するために、2つのシェルを用い、該複数のプレートをEDM技術によって同時に切削する。本発明の基本的特徴の一例が、図1a~図1cに示されている。以下、この例について説明する。図1aは、直径D、間隔p、幅w、および深さdを有する、円形のコルゲート導波管の幾何学的形状を示している。図1bは、本発明の基本的特徴の一例を示しており、この例においては、コルゲート導波管は、2つの連なった円形リング3、4によって得られるコルゲーションを備える。ここで、円形リング3、4は、中空ガイドロッド6内で交互に積層されている。なお、参照符号5は、得られたコルゲーションを示している。図1cは、コルゲーション形成するのに要する、2つの連なったリング3、4の幾何学的形状すなわち、スロット1およびリッジ2、リング4がリング3より小さな幅を有することを示す。必要であれば、図2a~図2dに示すように、マルチチャネル導波管を実現することができ、また、コルゲート表面の近傍で、積極的な冷却を容易に実施することができる。図2aは、マルチチャネルの円形コルゲート導波管の第1のコルゲーションを示す。スロット10を形成するためのアパーチャ付きリング、および、リッジ11を形成するためのアパーチャ付きリングの形状を有する、複数のプレートの組立体は、中空の円形ロッド13に導入される。この中空円形ロッド13は、積層されたリング参照符号12が付されているのためのハウジングを提供する。要素は、挿入されたリングを適切に整列可能とするための各整列手段を備える。この構成において、導波管は、4つのチャネルと溝14を備え、この溝14は、リング1、2の整列のために、ロッドにおける対応するボスと協働する。図2bは、積極的に冷却される導波管の一例を示す。この例においては、中央アパーチャがコルゲーションを形成する一方で、4つの外側アパーチャは、冷却パイプを収容するために用いられ得る。リング10、11は、中央アパーチャと、4つの側方アパーチャ15を有する。これら側方アパーチャ15は、一旦ロッド13にリングが積層されると、冷却チャネルを形成するために用いられ得る。図2cは、長方形のコルゲート導波管の一例を示しており、この例においては、リング10、11の各々は、四角形のアパーチャ16を有する。また、図2dは、他の構成を示しており、ここでは、複数のプレート17は、四角形の外形を有し、四角形のロッド18に配置されている。この例は、ロッド自体が如何なる所望の形状を有してもよいことを示している。一般的に、本発明の特徴および原理を用いた場合、如何なる固定または可変のコルゲーション形状または、アパーチャ形状を、形成することができる。伝送線の異なる部材を接続するための、特別な自動整列フランジが、設計されてきた。これらフランジによって、2つの導波管セグメントの間にて途切れることなく、本発明によって提案されるアプローチを使用することが可能となり、これにより、コルゲーションの間隔図3における欠陥に起因する信号劣化を回避することができる。フランジは、一連の螺子で中空ガイドロッドに固定されるので、リングストッパとして作用し、積層されたリングを機械的に圧縮するために用いられる。典型的には、フランジは、合成材料から作製され、例えば、本願と同じ出願人によって2011年9月1日に出願された国際特許出願PCT/IB2011/053831号公報に開示されている方法によって、作製される。なお、PCT/IB2011/053831号公報は、この参照によって、本稿に含まれるものとする。図3a~図3cは、円形コルゲート導波管の2つのセグメントと、連結部にてリングを積層するための2つの特別なフランジとを構成するために用いられる全ての要素の分解図を示している。より具体的には、図3a~図3cは、例えば、図1bまたは図2a~図2dに示されたような、互いに連結されるべき2つのセグメント20中空ガイドロッド20の、第1の斜視図および切断図を示す。参照符号21および22は、スロットを形成するためのリングと、リッジを形成するためのリングすなわち、上述したようなコルゲート構造とを示す。上記リングに隣接して、2つのフランジ26、27が設けられている。これらのフランジ26、27の各々は、例えば、軸25によって示される螺子を介して、ロッド20に取り付けられる。また、このシステムは、スロット23を形成するための、適応されたリングと、リッジ24を形成するためのリングとを備える。スロット23およびリッジ24は、2つのロッド20の連結部にて、フランジに配置される。これにより、積層されたリングによって形成されるコルゲーションは、連結部において途切れることなく、維持され得る図3cを参照。好ましくは、フランジ26および27の双方は、ロッド20間において、密な嵌合と適切な整列をもたらすために、図3cに示すように、互いを入れ子にする。好ましくは、フランジ26、27は、2つの導波管セグメントを接続してリングを積層し、且つ、リングストッパとして機能するように、構成される。したがって、これらフランジ26、27は、中空のガイドロッドに、螺子25によって固定される。螺子25は、積層されたリングにおいて、適切な力を規定し得る。一例として、Oリング28のようなリングが、導波管コンポーネントを固定するために、螺子付コネクタとともに用いられ得る。なお、このリング28は、ロッドの外面に取り付けられる。このように、これらリングによって、2つのロッドを互いに接続可能となる。代替的には、フランジは、図4aおよび図4bに示すように、残された導波管コンポーネントの整列に影響を与えることなく、導波管の中間要素の接続を断つことを可能とするように、提供される。図4aおよび図4bの実施形態によれば、上記フランジは、図3のフランジ構成に基づいたロッドにおいて、導波管軸に直交する方向に、接続を断つことを可能とする。これらフランジは、残された導波管コンポーネントの整列に影響を与えることなく、導波管の中間要素の接続を断つために用いられ得る。図4a~図4bに示すように、本実施形態に係る導波管は、2つのロッド32および34を備える。これらロッド32および34は、リング30、31を含み、リング30、31は、本発明の基本的特徴に係るリッジおよびスロットを構成する。1つのロッドは、その端部に、半体ブリッジ38を有する。半体ブリッジ38は、以下に説明するように、取付ブリッジ部33と協働する。第2のロッド34は、拡張部39を有しており、この拡張部39は、一旦ロッド32、34が組み立てられたときに、ロッド32に対するロッド34の整列を可能とする。拡張部39は、ブリッジ38内に入れ込まれる。一旦、ロッド32および34の双方が互いに入れ込まれると、ブリッジ33は、拡張部39上に加えられ、例えば軸37で示されている螺子を介して、ブリッジ38に固定される。一例として、Oリングのようなリングが、図3a~図3cおよび上記説明のように導波管コンポーネントを固定するために、標準的な螺子付コネクタとともに、用いられ得る。導波管全体は、真空に対して親和性を有する。10ミリメートルまたはそれ以下のオーダーのコルゲーション間隔を有する、数メートルの伝送線を実現するために、数千のリングが必要となることは、明らかである。この明瞭な制限は、例えば、適当な厚さを有する寸法調整済みのプレートを積層することによって、回避され得る。そして、2つの金属シェルが、寸法調整済みのプレートを圧縮するために用いられる。この構成は、放電加工EDMによって、数百のリングにアパーチャを同時に穿孔することを可能とする。図5の参照符号43に示すように、複数のカラムは、同じ金属シェルを用いて切削可能である。コルゲートダウンテーパまたはコルゲートアップテーパ、コルゲートキャビティー、およびコルゲート周波数フィルタ用のリングを作製するために、EDMは、依然として有用である。EDMワイヤを傾斜させること、または、シンカEDMsinkerEDMを用いることによって、内部のリング形状は、切削され得る図5の参照符号46。一般的には、如何なるコルゲーションも、EDM切削と組み合わせて、積層されたプレートによって実現可能である。参照符号47は、パンチング工具を示しており、このパンチング工具も、本稿において、プレートの切削用に用いられ得る。そして、組み立てられた導波管のコルゲーションは、金メッキであってもよい。より具体的には、このシステムは、上側金属シェル40と、下側金属シェル41と、金属プレートの整列用の金属ピン42と、複数の金属プレート43と、螺子孔44とを備える。なお、金属プレート43は、寸法調整済みの厚さを有しており、この厚さは、本発明の基本的特徴に係る適当なコルゲーションのリッジとスロットと等しい。また、螺子孔44は、EDM切削の間に金属プレートを圧縮するために用いられる螺子のためのものである。参照符号45は、同じ内径および外径を有する数百のリングまたはプレートを作製するためのEDMワイヤの経路を示す。また、参照符号46は、ダウンまたはアップテーパ、コルゲート周波数フィルタ、コルゲートキャビティー、コルゲートホーン、および、より一般的には如何なるコルゲート構造の、数百のリングを作製するための、傾斜されたEDMワイヤの経路を示す。シンカEDMは、上記した目的物を実現するために、ワイヤEDMとともに用いられ得る。当然ながら、上記した異なる実施例および実施形態は、説明のためのものであって、限定的に解釈されるべきではない。本稿に記載された異なる実施形態は、意図された使用のために、要求に応じて、互いに組み合わせてもよい。また、本発明の概念または範囲から逸脱することなく、同等の手段を用いてもよい。上述の発明および実施形態の全ての要素は、電磁波が反射し伝搬する領域と接する全ての表面が、反射するのに十分な厚さを有する金属または金属メッキである限り、如何なる材料から作製されてもよい。なお、この厚さは、伝搬する電磁波の周波数に依存する。例えば、このような材料は、非限定的ではあるが、アルミニウム、ステンレス、チタン、銅、または真鍮のような、全ての金属を含む。また、非限定的ではあるが、種々の樹脂もしくはPEEKのようなポリマー、ベスペルvespel、Kel-F、エポキシ樹脂、ガラスファイバ、ポリエステル、プレキシガラス、PTFE、または、他の如何なるセラミック材もしくは複合材といった、他の非導電性材料を用いてもよい。積層されたプレート/リングを製造するために非導電性材料を用いた場合、これらプレート/リングは、コルゲートコンポーネントの良好な機能を保証するために、組立の前または後に、金属メッキ加工されてもよい。