複数の部品を互いに固定させるための部品固定用部材であって、少なくとも一端部に中空部分を有する基部と、一部が前記中空部分に進入し前記基部に対して長手方向に進退可能である軸部と、を有し、前記基部は、互いに固定される複数の部品のうちの一方に対して位置決めされ、前記軸部の、前記基部の前記中空部分内から突出している部分が、前記複数の部品のうちの他方に対して位置決めされ、前記軸部を前記基部に対して進退させることによって長さを調節可能である部品固定用部材。前記基部の前記中空部分には雌ねじが形成されており、前記軸部の前記中空部分に進入する部分には、前記雌ねじと螺合する雄ねじが形成されており、前記雄ねじを前記雌ねじにねじ込む量によって長さを調節可能である、請求項1に記載の部品固定用部材。前記基部には爪部が設けられており、前記軸部の前記中空部分に進入する部分には、前記爪部に係合可能な複数の係止部が形成されており、前記複数の係止部のうちのどの係止部に前記爪部が係合するかによって長さを調節可能である、請求項1に記載の部品固定用部材。前記基部は貫通孔を有し、前記軸部は前記貫通孔を貫通可能な部分と、前記貫通孔よりも大径の部分とを有し、前記軸部の前記大径の部分には位置決め用突起が設けられており、前記基部には前記位置決め用突起が嵌合可能な複数の受け部が形成されており、前記複数の受け部のうちのどの受け部に前記位置決め用突起が嵌合するかによって長さを調節可能である、請求項1に記載の部品固定用部材。前記基部の外周にコイル状のばねが配置されており、前記基部にはばね押さえ部が設けられている、請求項1から4のいずれか1項に記載の部品固定用部材。前記ばねは、一方の前記部品と前記基部の前記ばね押さえ部との間に保持されており、前記軸部は、前記基部の前記中空部分内に進入する部分と反対側の端部に、他方の部品または他方の部品が搭載されている基板に係合する固定用フックを有している、請求項5に記載の部品固定用部材。前記軸部の、前記基部の前記中空部分内に進入する部分と反対側の端部に設けられているねじ部と、該ねじ部がねじ込まれる固定用ナットとを有している、請求項1から4のいずれか1項に記載の部品固定用部材。請求項1から7のいずれか1項に記載の部品固定用部材を有し、前記基部の前記位置決めされた部分と、前記軸部の前記位置決めされた部分との間の空間内で、前記複数の部品が互いに接合される、部品固定構造。一方の前記部品は放熱体であり、他方の前記部品は基板に搭載された電子部品である、請求項8に記載の部品固定構造。前記基部は前記放熱体のフランジ部上に位置し、前記軸部は、前記フランジ部に設けられた貫通孔と前記基板に設けられた貫通孔とを貫通して、前記基板の前記電子部品が搭載されている面の反対側の面に固定されている、請求項9に記載の部品固定構造。電子部品に放熱体を取り付けて固定させるために、ねじ、フック、板ばね、専用設計の機構品など、さまざまな部品固定用部材が使われている。このうち、専用設計の機構品は製造コストが高く好ましくないので、汎用的に用いられるねじ、フック、板ばね等の固定用部材の中から、用途や形状や特性例えば電子部品の耐荷重に合わせて適切なものが選択される。しかし、電気回路の高密度化や低コスト化に伴って部品固定用部材の小型化や共通化も必要となってきており、汎用的に用いられる部品固定用部材では対応しきれない場合がある。電気回路の高密度化や高性能化のために専用設計の電子部品が増え、放熱体を固定するための部品固定用部材も、専用設計の電子部品の構成に対応した構成にする必要が生じている。また、電子部品と放熱体の組み合わせが変わると、汎用品の部品固定用部材の中から大きさや高さなどの寸法が適したものを選び直す必要がある。もしも汎用品の中に適合品が存在しない場合には、専用設計の部品固定用部材を作製したり、汎用品を改造したり、他の構成部品を部品固定用部材に合わせて変更して構造自体を変えるなどの対策が必要である。このように、電子部品や放熱体が変更された場合には、部品固定用部材の共通化ができず、部品固定用部材の再選択や再設計および製造に時間がかかるとともに、製造コストの上昇が避けられない。特許文献1~4に記載されている部品固定用部材は、ばねを用いることによって、電子部品および放熱体の多少の寸法変更には対応できるものの、大幅な寸法変更には対応できない。そこで本発明の目的は、上述した課題を解決して、ある部品に他の部品を取り付けるための固定用部材であって、取り付けられる部品のうちの少なくとも一方が変わっても対応可能であり、汎用的に使用可能な部品固定用部材と、それを用いた部品固定構造を提供することにある。本発明の一態様は、複数の部品を互いに固定させるための部品固定用部材が、少なくとも一端部に中空部分を有する基部と、一部が中空部分に進入し基部に対して長手方向に進退可能である軸部と、を有し、基部は、互いに固定される複数の部品のうちの一方に対して位置決めされ、軸部の、基部の中空部分内から突出している部分が、複数の部品のうちの他方に対して位置決めされ、軸部を基部に対して進退させることによって長さを調節可能であることを含む。本発明によると、部品固定部材の長さを容易に変更できるため、固定すべき部品の寸法の違いに対応して汎用的に使用することができる。そして、固定すべき部品同士に適切な荷重を加えることによって固定の信頼性を高めることが容易にできる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1に、本発明の部品固定用部材1によって、固定すべき一方の部品である放熱用の部品放熱体4が、基板2上の電子部品他方の部品3に固定された構造が示されている。具体的には、電気回路が構成される基板2上に、BGAボールグリッドアレイを構成するはんだボール5を介して電子部品3が実装されている。この電子部品3は、電気回路の動作時に発熱する発熱体である。そして、電子部品3の上面に熱伝導剤6を介して、空冷方式の放熱体の一例であるヒートシンク4が取り付けられている。熱伝導剤6は、電子部品3が、それ自体の製造公差や実装時の熱ストレスなどによって完全な平坦ではなく反っている場合に、ヒートシンク4との接触面積が低減し熱伝導が低下するおそれがあるため、電子部品3とヒートシンク4との間の熱伝導を補助して放熱効果を上げるために用いられている。この部品固定用部材1の拡大図が図2に示されている。部品固定用部材1は、主に、固定ピン構造を構成する軸部7および基部8と、基部8の外周に配置されたコイル状のばね9とを有している。軸部7には固定用フック7aが形成されている。基部8の一方の端部上端部には、大径のばね押さえ部8aが形成されており、基部8の外周に位置するコイル状のばね9をばね押さえ部8aが押さえている。基部8の他方の端部下端部側は中空の円筒状になっており、軸部7の固定用フック7aと反対側の部分が、円筒状の基部8の中空部分に入り込んでいる。軸部7は基部8に対して長手方向に進退可能かつ離脱不能に保持されて、軸部7と基部8とからなる固定ピン構造が構成されている。軸部7が基部8に対して進退することによって、固定ピン構造の全長の調整が可能である。図1に示すヒートシンク4は、基板2および電子部品3に対向する面にフランジ部4aを有している。このフランジ部4aに、部品固定用部材1の基部8の外径よりも大きく、かつ基部8の外周に位置しているコイル状のばね9よりも小さい径の貫通孔が設けられている。従って、基部8の外周に位置しているばね9は、ばね押さえ部8aとフランジ部4aの上面との間図1に示す間隔aの範囲に保持され、軸部7と基部8はフランジ部4aの貫通孔を自由に貫通できる。基板2には、フランジ部4aの貫通孔と対向し、フランジ部4aの貫通孔と同程度の径を有する貫通孔が設けられている。そして、部品固定用部材1の軸部7が両貫通孔を貫通している。すなわち、軸部7の固定用フック7aを弾性変形させて縮径させた状態で、基板2の貫通孔をそれぞれ通過させ、それから固定用フック7aを弾性変形状態から初期状態に復帰させて、基板2の下面電子部品3の実装面と反対側の面に固定用フック7aを係合させて固定している。この構成によると、軸部7は、固定用フック7aによって基板2および電子部品3あるいはヒートシンク4のフランジ部4aの貫通孔に対して位置決めされた状態である。一方、基部8も軸部7との連結と、ばね押さえ部8aとフランジ部4aの上面との間に入っているばね9を介して位置決めされた状態である。基部8の位置決めされた部分と、軸部7の位置決めされた部分との間の空間内で、電子部品3とヒートシンク4とが互いに接合されている。そして、ばね9によってヒートシンク4が付勢されて電子部品3への圧接状態が維持される。ヒートシンク4や電子部品3に多少の反りや変形が生じても、ばね9のばね力によってヒートシンク4と電子部品3の面接触が保たれる。基部8の外周に位置するばね9のばね定数と、ばね押さえ部8aとフランジ部4aの上面との間の間隔aの大きさを調整することによって、ヒートシンク4が電子部品3に加える荷重を調整することができる。前記したように軸部7を基部8に対して進退可能かつ離脱不能にするための機構について、具体例を挙げて説明する。以下の説明で参照する図3~5においては、基部8の外周に位置するばね9は図示省略する。図3に示す例では、軸部7の固定用フック7aと反対側の端部に雄ねじ7bが形成され、基部8の中空部に雌ねじ8bが形成されている。そして、雄ねじ7bが雌ねじ8bにねじ込まれることによって、軸部7が基部8bに離脱不能に保持されている。部品固定用部材1の全長は、基部8の中空部分内への軸部7の進入量、すなわち雌ねじ8bへの雄ねじ7bのねじ込み量によって決まる。ヒートシンク4が電子部品3に圧接して面接触する状態を保持するための力は、前記したように主にばね定数と間隔aとによって決まるばね9の付勢力で決定される。また、同じ部品を使用しても基板2の上面とフランジ4の下面との間の間隔b図1参照が公差や電子部品3の反りなどで異なれば、規定した軸部7と基部8の高さを変えない場合、間隔aが変わることになる。従って、ヒートシンク4および電子部品3の反りや変形が生じてもヒートシンク4と電子部品3の面接触が保たれるのに必要な力を加えるように、雌ねじ8bへの雄ねじ7bのねじ込み量、すなわち軸部7の基部8に対する進退量を適宜に調整して、部品固定用部材1の長さ間隔aおよび間隔bを定める。本実施形態の部品固定用部材1は、全長を調整可能であるため、電子部品3やヒートシンク4の寸法が変更される場合にも、雌ねじ8bへの雄ねじ7bのねじ込み量を調整することによって、すなわち、雄ねじ7bおよび雌ねじ8bのピッチと回転幅とに応じて基部8を回転させることによって距離aの対応が可能である。従って、専用設計の部品を用いる必要がなく、特別な改造を施す必要なく汎用品として用いることができる部品固定用部材1が得られる。そして、この部品固定用部材1の長さの調整によって、ばね9によるばね力も変化して、ヒートシンク4を電子部品3に圧接させる力を調整することができる。それにより、電子部品3やヒートシンク4の反りが生じても、ばね9のばね力によってヒートシンク4を電子部品に押しつけて面接触を維持することが可能である。従って、放熱および冷却の信頼性が高い。図4に示す例では、軸部7の固定用フック7aと反対側の端部に、テーパ状の複数の係止部7cが積み重なるように形成されている。そして、基部8の中空部には、各係止部7cに係合可能であるとともに弾性変形可能な爪部8cが形成されている。この構成では、一方向爪部8cが下降する方向には爪部8cが各係止部7cに接しながら移動可能であるが、反対方向爪部8cが上昇する方向には爪部8cが係止部7cに係止されて移動不能である。すなわち、複数の係止部7cと爪部8cとによっていわゆるワンウェイクラッチが構成されている。ただし、係止部7cおよび爪部8cは全周にわたって形成されているわけではなく、軸部7には係止部7cとそれ以外の部分7dとが周期的に等間隔で設けられ、同様に基部8には爪部8cとそれ以外の部分とが周期的に等間隔で設けられている。従って、基部8を軸部7に対して回転させて、爪部8cが係止部以外の部分7dと対向する状態にすると、基部8を軸部7に対して自由に上下動させることができる。この構成では、複数の係止部7cのうちのどの係止部7cに爪部8cが係合するかによって長さを調節可能である。従って、爪部8cが係止部以外の部分7dと対向する状態で、基部8を軸部7に対して移動させて所望の位置に到達したら、基部8を軸部7に対して回転させて爪部8cが係止部7cに対向してそれに係合するようにすればよい。それにより、部品固定用部材1の長さを定めて、ヒートシンク4が電子部品3に圧接して面接触する状態を保持するための力が得られるようにすればよい。図5に示す例では、基部8が貫通孔8dを有する円筒状であり、軸部7が、固定用フック7aを有し基部8とほぼ同じ外径を有する下方部分大径の部分7eと、軸部7の長手方向に沿って、下方部分7eの径方向中心から固定用フック7aと反対側に延びる小径の上方部分貫通孔を貫通可能な部分7fとからなる。円筒状の基部8の下端には、逆転防止爪8eを含む階段構造が形成されている。この階段構造は、後述する下方部分7eの位置決め突起7gが嵌合する複数の受け部8fと、受け部8fの一部から延びて逆転防止爪8eに至る斜面とを有している。複数の受け部8fは、高さを少しずつ変えて並べて配置されている。下方部分7eの外周部には、上方へ突出する位置決め突起7gと、支持部7hが設けられている。軸部7の上方部分7fは基部8の貫通孔8dを貫通し、それによって、軸部7は基部8に離脱不能に保持されている。そして、位置決め突起7gが基部8の複数の受け部8fのうちの1つに嵌合することによって、軸部7と基部8の相対位置が規定される。このとき、位置決め突起7gの一辺である斜面が基部8の斜面と当接し、さらに、位置決め突起7gが嵌合していない受け部8fの斜面が、下方部分7eの支持部7hの斜面に当接している。これによって、軸部7と基部8とが互いに安定的に保持される。この構成では、複数の受け部8fのうちのどの受け部8fに位置決め突起7gが嵌合するかによって長さを調節可能である。そこで、基部8を軸部7に対して回転させて、位置決め突起7gに嵌合する受け部8fを変更することによって、部品固定用部材1の全長を変更することができる。それにより、ヒートシンク4が電子部品3に圧接して面接触する状態を保持するための力が得られるようにすることができる。ただし、逆回転防止爪8eが設けられているため、基部8は軸部7に対して一方向図5bでは左方向のみにしか回転できない。この逆回転防止爪8eは、位置決め突起7gと受け部8fの嵌合の安定性を高める機能を有する。このようにして部品固定用部材1の全長を決定した後に軸部7と基部8の相対位置をより確実に維持するためには、図示しない付勢手段ばね等によって基部8を軸部7側へ付勢することが考えられる。また、部品固定用部材1の全長を再変更することが考えられない場合には、ねじやナット等を用いて基部8を軸部7の上方部分7fに固定してもよい。さらに、図示しないリセット機構によって、基部8が軸部7に対して360度回転したら元の高さに戻るようになっていてもよい。図1~5に示す例では、軸部7に設けられた固定用フック7aにより、部品固定用部材1を基板2に固定している。しかし、図6に示すように、軸部7に小径のねじ部7iを設け、このねじ部7iを、基板2の貫通孔を貫通させて基板2の下方に突出させた状態で、基板2の下方で固定用ナット10をねじ部7iにねじ込んで部品固定用部材1を基板2に固定する構成であってもよい。この場合、基板2の貫通孔は、ねじ部7iよりも大径であるが、軸部7のねじ部7i以外の部分よりも小径である。そして、フランジ部4aの貫通孔は、基部8の大径部8gよりも小径であるがそれ以外の部分よりも大径である。この構成によると、ねじ部7iを固定用ナット10にねじ込む量によってフランジ部4aの下面と基板2の上面との間の間隔bが決まり、ヒートシンク4が電子部品3に加える荷重が決まるため、ばね9が不要である。軸部7と基部8は、図1~5の示す例のいずれかと同様な方法、すなわち、雄ねじ7bおよび雌ねじ8bや、複数の係止部7cおよび爪部8cや、位置決め突起7gおよび受け部8fを用いて、互いに連結していればよい。図示しないが、1枚の基板2に対して複数の電子部品3を実装し、各電子部品3に対してそれぞれヒートシンク4を取り付ける場合には、個々の電子部品3およびヒートシンク4ごとに、図1~6に示すような部品固定用部材1を用いる。それぞれの部品固定用部材1の全長を、前記した方法のいずれかで適宜に調整することにより、各電子部品3および各ヒートシンク4の寸法の違いやそれぞれの反りや高さの公差に対応して、それぞれに適した荷重でヒートシンク4を電子機器3に当接させることができ、信頼性高く良好な冷却が実施できる。なお、放熱用の部品はヒートシンク4に限られず、空冷式または水冷式で電子部品3を放熱または冷却可能な部品であれば様々な部品が使用可能である。例えば、放熱用の部品としてコールドプレートを用いてもよい。