"酸変性オリゴマー、光重合性モノマー、熱硬化性のバインダー樹脂、光開始剤、及びチオキサントン化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。前記チオキサントン化合物は、下記の化学式1の化合物を含むことを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物:上記化学式1において、R1ないしR8は、互いに同一であるかまたは異なっており、それぞれ、水素、炭素数1ないし5のアルキル基、炭素数1ないし5のアルキレン基、または炭素数1ないし5のアルケニル基である。前記チオキサントン化合物は、2-イソプロピルチオキサントン及び4-イソプロピルチオキサントンからなる群より選択した1種以上の化合物を含むことを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記チオキサントン化合物は、2-イソプロピルチオキサントン及び4-イソプロピルチオキサントンの1:2ないし2:1比率の混合物であることを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記酸変性オリゴマーは、カルボキシル基及びビニル基が置換されたオリゴマーを含むことを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記酸変性オリゴマーが40ないし120mgKOH/gの酸価を有することを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記光重合性モノマーは、2個以上のビニル基を有する多官能化合物を含むことを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記光重合性モノマーは、分子内に2個以上のメタアクリロイル基を有する多官能メタアクリレート化合物を含むことを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記光開始剤は、ベンゾイン系化合物、アセトフェノン系化合物、アントラキノン系化合物、チオキサントン化合物、ケタル化合物、ベンゾフェノン系化合物、α-アミノアセトフェノン化合物、アシルホスフィンオキシド化合物、オキシムエステル化合物、ビイミダゾール系化合物、及びトリアジン系化合物からなる群より選択した1種以上を含むことを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記熱硬化性のバインダー樹脂は、エポキシ基、オキセタニル基、環状エーテル基、及び環状チオエーテル基からなる群より選択される1種以上の官能基を含む熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記熱硬化性のバインダー樹脂は、2個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂、2個以上のオキセタニル基を有する多官能オキセタン樹脂、及び2個以上のチオエーテル基を有するエピスルフィド樹脂からなる群より選択した1種以上の樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記酸変性オリゴマー15ないし75重量と、前記光重合性モノマー5ないし40重量と、前記熱硬化性のバインダー樹脂0.5ないし40重量と、及び前記光開始剤及びチオキサントン化合物1ないし20重量と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記光開始剤100重量部に対して、前記チオキサントン化合物3ないし70重量部を含むことを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。熱硬化触媒、熱硬化剤、フィラー、顔料、レベリング剤、分散剤、または溶媒をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。請求項1に記載の感光性樹脂組成物を用いて製造されることを特徴とするドライフィルムソルダーレジスト。前記感光性樹脂組成物の硬化物または建造物を含むことを特徴とする請求項15に記載のドライフィルムソルダーレジスト。印刷回路基板用保護フィルムとして用いられることを特徴とする請求項15に記載のドライフィルムソルダーレジスト。請求項16に記載のドライフィルムソルダーレジストを含むことを特徴とする回路基板。本発明は、光硬化特性、メッキ耐性、機械的物性、及び耐熱性に優れた感光性材料を提供することのできる感光性樹脂組成物を提供するためのものである。また、本発明は、光硬化特性、メッキ耐性、機械的物性、及び耐熱性に優れたドライフィルムソルダーレジストを提供するためのものである。また、本発明は、前記ドライフィルムソルダーレジストを含む回路基板に関するものである。本発明は、酸変性オリゴマー、光重合性モノマー、熱硬化性のバインダー樹脂、光開始剤、及びチオキサントン化合物を含む感光性樹脂組成物を提供する。また、本発明は、感光性樹脂組成物から形成されたドライフィルムソルダーレジストを提供する。さらに、本発明は、ドライフィルムソルダーレジストを含む回路基板を提供する。以下、発明の具体的な実施態様による感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物及び回路基板について、さらに詳細に説明する。発明の一実施態様によると、酸変性オリゴマー、光重合性モノマー、熱硬化性のバインダー樹脂、光開始剤、及びチオキサントン化合物を含む感光性樹脂組成物が提供される。本発明者らは、チオキサントン化合物を光開始剤と共に適用した前記感光性樹脂組成物を用いると、光硬化特性、メッキ耐性、機械的物性、及び耐熱性に優れた感光性材料が提供できるという点を実験を通じて確認し、発明を完成した。特に、前記感光性樹脂組成物を光硬化及び熱硬化させると、回路基板用保護フィルムとして使用可能なドライフィルムソルダーレジストが形成できるが、このようなドライフィルムソルダーレジストには、前記チオキサントン化合物、好ましくは、2-イソプロピルチオキサントン、4-イソプロピルチオキサントン、またはこれらの混合物が残留して、優れた初期の光硬化特性を示すことができるようにし、光硬化または熱硬化反応で形成される架橋構造をより緻密にして、耐熱性及び耐久性などの機械的物性を向上することができる。また、前記発明の一実施態様の感光性樹脂組成物は、酸変性オリゴマー、光重合性モノマー、及び熱硬化性のバインダー樹脂に、チオキサントン化合物及び光開始剤を共に適用し、光硬化及び熱硬化による架橋構造が形成されたドライフィルムソルダーレジストまたは回路基板用の保護フィルムを提供する点から、半導体またはディスプレイの製造工程で除去または剥離される感光性層またはフィルムを提供する工程化合物Processingchemical、または組成物とは区分される。前記チオキサントン化合物は、下記の化学式1の化合物を含む。上記化学式1において、R1ないしR8は、互いに同一であるかまたは異なっており、それぞれ、水素、炭素数1ないし5のアルキル基、炭素数1ないし5のアルキレン基、または炭素数1ないし5のアルケニル基である。前記チオキサントン化合物の好ましい例として、2-イソプロピルチオキサントン、4-イソプロピルチオキサントン、またはこれらの混合物が挙げられる。炭素数3以下の線形アルキルに比べて、よりバルキーbulkyなイソプロピルが前記チオキサントン化合物に導入されることによって、前記感光性樹脂組成物から形成されるドライフィルムソルダーレジスト、または回路基板用の保護フィルムが、より高い耐熱性及び耐久性などの機械的物性を有することができる。特に、前記チオキサントン化合物として、2-イソプロピルチオキサントン2-isopropylthioxanthone及び4-イソプロピルチオキサントン4-isopropylthioxanthoneの混合物、より好ましくは、2-イソプロピルチオキサントン及び4-イソプロピルチオキサントンの1:2ないし2:1比率の混合物を用いると、メッキ耐性を含む初期の光硬化特性が大きく向上することができる。前記チオキサントン化合物は、光開始剤と共に、感光性樹脂組成物の全重量に対して、1ないし20重量、好ましくは2ないし15重量、最も好ましくは3ないし10重量で含まれる。前記光開始剤及びチオキサントン化合物が感光性樹脂組成物の全重量に対して1ないし20重量で含まれると、光硬化を誘導することのできる最小量を含みながらも、製造される印刷回路基板用保護フィルムの耐熱性をはじめとする物性を最適化することができる。そして、前記チオキサントン化合物は、前記光開始剤100重量部に対して3ないし70重量部、好ましくは5ないし50重量部、より好ましくは10ないし45重量部で含まれる。前記含有量範囲で、前記チオキサントン化合物及び光開始剤を用いることによって、如何なる光量で照射しても、メッキ耐性及び耐熱信頼性を含む初期の光硬化特性が優れて示される印刷回路基板用のフィルムを得ることができた。一方、上述した実施態様による感光性樹脂組成物は、酸変性オリゴマー、光重合性モノマー、熱硬化性のバインダー樹脂、光開始剤、及びチオキサントン化合物を含み、必要に応じて、熱硬化触媒、熱硬化剤、フィラー、顔料、レベリング剤、分散剤、または溶媒をさらに含むことができる。酸変性オリゴマーAcidModifiedOligomer酸変性オリゴマーAcidModifiedOligomerは、カルボキシル基とビニル基とを含むオリゴマーであって、オリゴマーの主鎖は、ノボラックエポキシやポリウレタンが一般的である。カルボキシル基は、アルカリ性溶液に溶けて、アルカリ現像が可能であり、エポキシと熱硬化する。ビニル基は、ラジカル光重合が可能である。酸変性オリゴマーとしては、カルボキシル基を有し重合が可能なモノマーと、メチルメタアクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレートなどとの重合で得られる化合物を用いることができる。具体的に、酸変性オリゴマーとして、下記に挙げるものを用いることができる。1メタアクリル酸などの不飽和カルボン酸aと、スチレン、a-メチルスチレン、低級アルキルメタアクリレート、イソブチレンなどの不飽和二重結合を有する化合物bと、を共重合させることによって、得られるカルボキシル基含有樹脂;2不飽和カルボン酸aと不飽和二重結合を有する化合物bとの共重合体の一部に、ビニル基、アリル基、メタアクリロイル基などのエチレン性不飽和基と、エポキシ基、酸クロライドなどの反応性基とを有する化合物を用いることができる。具体的に、グリシジルメタアクリレートを反応させ、エチレン性不飽和基をペンダントとして付加することによって、得られるカルボキシル基含有感光性樹脂;3グリシジルメタアクリレート、a-メチルグリシジルメタアクリレートなどのエポキシ基と不飽和二重結合とを有する化合物cと、不飽和二重結合を有する化合物bとの共重合体に、不飽和カルボン酸aを反応させ、生成された2級の水酸基に、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸などの飽和または不飽和の多塩基酸無水物dを反応させて、得られるカルボキシル基含有感光性樹脂;4無水マレイン酸、無水イタコン酸などの不飽和二重結合を有する酸無水物eと、不飽和二重結合を有する化合物bとの共重合体に、ヒドロキシアルキルメタアクリレートなどの1個の水酸基と、1個以上のエチレン性不飽和二重結合とを有する化合物fを反応させて、得られるカルボキシル基含有感光性樹脂;5後述するような、分子中に、2個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物g、または多官能エポキシ化合物の水酸基をさらにエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂のエポキシ基と、メタアクリル酸などの不飽和モノカルボン酸hのカルボキシル基とをエステル化反応全エステル化または部分エステル化、好ましくは、全エステル化させ、生成された水酸基に、さらに飽和または不飽和の多塩基酸無水物dを反応させて、得られるカルボキシル基含有感光性化合物;6不飽和二重結合を有する化合物bとグリシジルメタアクリレートとの共重合体のエポキシ基に、炭素数2ないし17のアルキルカルボン酸、芳香族基含有アルキルカルボン酸などの1分子中に1個のカルボキシル基を有し、エチレン性不飽和結合を有しない有機酸iを反応させ、生成された2級の水酸基に飽和または不飽和の多塩基酸無水物dを反応させて、得られるカルボキシル基含有樹脂;7脂肪族ジイソシアネート、分枝脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネートなどのジイソシアネートjと、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸などのカルボキシル基含有ジアルコール化合物k、及びポリカルボネート系ポリオル、ビスフェノールA系アルキレンオキシド付加体ジオール、フェノール性ヒドロキシル基及びアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物などのジオール化合物mの重付加反応によって、得られるカルボキシル基含有ウレタン樹脂;8ジイソシアネートjと、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビキシレノール型bi-xylenolエポキシ樹脂、ビフェノール型bi-phenolエポキシ樹脂などの2官能エポキシ樹脂のメタアクリレート、またはその部分酸無水物変性物n、カルボキシル基含有ジアルコール化合物k、及びジオール化合物mの重付加反応によって、得られる感光性のカルボキシル基含有ウレタン樹脂;9前記7または8の樹脂の合成中に、ヒドロキシアルキルメタアクリレートなどの1個の水酸基と1個以上のエチレン性の不飽和二重結合とを有する化合物fを加えて、末端に不飽和二重結合を導入した、カルボキシル基含有ウレタン樹脂;10前記7または8の樹脂の合成中に、イソホロンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの等モル反応物などの分子内に、1個のイソシアネート基と1個以上のメタアクリロイル基とを有する化合物を加え、末端メタアクリル化した、カルボキシル基含有ウレタン樹脂;11後述するような、分子中に2個以上のオキセタン環を有する多官能オキセタン化合物に、不飽和モノカルボン酸hを反応させ、得られた変性オキセタン化合物中の1級水酸基に対して、飽和または不飽和の多塩基酸無水物dを反応させて、得られるカルボキシル基含有感光性樹脂;12後述するような、2官能エポキシ樹脂または2官能オキセタン樹脂に、ジカルボン酸を反応させ、生成された1級の水酸基に飽和または不飽和の多塩基酸無水物dを付加させて、得られるカルボキシル基含有ポリエステル樹脂;13ビスエポキシ化合物とビスフェノール類との反応生成物に不飽和二重結合を導入し、続いて、飽和または不飽和の多塩基酸無水物dを反応させて、得られるカルボキシル基含有感光性樹脂;14ノボラック型フェノール樹脂と、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、トリメチレンオキシド、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピランなどのアルキレンオキシド、及び/または、エチレンカルボネート、プロピレンカルボネート、ブチレンカルボネート、2,3-カルボネートプロピルメタクリレートなどの環状カルボネートとの反応生成物に、不飽和モノカルボン酸hを反応させ、得られた反応生成物に飽和または不飽和の多塩基酸無水物dを反応させて、得られるカルボキシル基含有感光性樹脂;からなる群より選択される1種以上を用いることができる。上記のカルボキシル基含有樹脂の中でも、好ましいものは、前記7ないし10の樹脂の合成に用いられるイソシアネート基を有する化合物ジイソシアネートも含まれるがベンゼン環を有していないジイソシアネートである場合である。そして、前記5、8、12の樹脂の合成に用いられる多官能及び2官能エポキシ樹脂が、ビスフェノールA骨格、ビスフェノールF骨格、ビフェニル骨格、ビキシレノール骨格を有する線形構造の化合物、及びその水添化合物である場合である。前記の場合の化合物を酸変性オリゴマーとして用いる場合、可撓性が優れて示される。そして、前記7ないし10の樹脂、及びこれらの前記12のような変性物は、主鎖にウレタン結合を有しており、反りが良くて、好ましく用いることができる。また、前記1、6、7、11、12以外の樹脂は、分子内に感光性基ラジカル重合性不飽和二重結合を有しているため、光硬化性の点から好ましい。また、市販されているものとして、日本化薬のZAR-2000等を用いることができる。前記酸変性オリゴマーの含有量は、感光性樹脂組成物の全重量に対して、15ないし75重量の範囲であることが好ましく、25ないし65重量がさらに好ましい。15重量未満であると、現像性が劣り、フィルムの強度が低下し、75重量を超えると、組成物が現像しすぎるだけでなく、コーティング時に均一性が落ちるようになる。酸変性オリゴマーの酸価は、40ないし120mgKOH/gであることが好ましい。酸価が40mgKOH/g未満であると、アルカリ現像が困難であり、一方、120mgKOH/gを超えると、現像液による露光部の溶解が進められるため、必要以上に線が細くなったり、場合によっては露光部と未露光部の区別なしに現像液で溶解剥離されてしまって、正常的なレジストパターンの形成が困るようになるため、好ましくない。光重合性モノマー前記光重合性モノマーとしては、2個以上の多官能ビニル基を有して、光重合時の架橋の役割を果たすことができる化合物を用いることができ、好ましくは、多官能エポキシメタアクリレートを用いることができる。一方、本明細書全体において、格別な定義がない限り、メタアクリレートは、アクリレートまたはメタクリレートを称するものと、メタアクリロイル基は、アクリロイル基またはメタクリロイル基を称するものと定義する。前記光重合性モノマーは、上述した感光性樹脂組成物が適切な光硬化性を有するようにしたり、種々の塗布方法に好適な粘度に調節されるようにしたり、アルカリ水溶液に対して適切な溶解度を有することができるようにする。前記光重合性モノマーの具体的な例としては、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレートなどの水酸基含有のメタアクリレート化合物;ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレートなどの水溶性メタアクリレート化合物;トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレートなどの多価アルコールの多官能ポリエステルメタアクリレート化合物;トリメチロールプロパン、水添ビスフェノールAなどの多官能アルコールのエチレンオキシド付加物のメタアクリレート化合物;ビスフェノールA、ビフェノールなどの多価フェノールのエチレンオキシド付加物のメタアクリレート化合物;トリメチロールプロパン、水添ビスフェノールAなどの多官能アルコールのプロピレンオキシド付加物のメタアクリレート化合物;ビスフェノールA、ビフェノールなどの多価フェノールのプロピレンオキシド付加物のメタアクリレート化合物;前記水酸基含有メタアクリレートのイソシアネート変性物である多官能または単官能ポリウレタンメタアクリレート;ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、またはフェノールノボラックエポキシ樹脂のメタアクリル酸付加物であるエポキシメタアクリレート化合物;カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、ε-カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールのメタアクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバル酸ネオペンチルグリコールエステルジメタアクリレートなどのカプロラクトン変性のメタアクリレート化合物;またはこれらの2以上の混合物などを用いることができる。特に、前記感光性樹脂組成物に用いることのできる光重合性モノマーとしては、1個の分子中に、2個以上のメタアクリロイル基を有する多官能メタアクリレート化合物がより好ましく、このような化合物の例としては、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレートなどが挙げられるが、これに限定されるのではない。また、前記光重合性モノマーとして、市販製品の日本化薬社のDPEA-12等を用いることもできる。前記光重合性モノマーの含有量は、感光性樹脂組成物の全重量に対して、5ないし40重量であることが好ましい。5重量未満で用いる場合は、光硬化が十分になくなり、40重量を超えて用いる場合は、フィルムの乾燥性が悪くなり、フィルムの物性も悪くなって、好ましくない。光開始剤上記光開始剤は、ラジカル光硬化を開始する役割を果たす。使用可能な光開始剤としては、感光性樹脂組成物に一般に用いられるものであれば、その構成に限定されずに用いることができる。例えば、前記光開始剤として、ベンゾイン系化合物、アセトフェノン系化合物、アントラキノン系化合物、チオキサントン化合物、ケタル化合物、ベンゾフェノン系化合物、α-アミノアセトフェノン化合物、アシルホスフィンオキシド化合物、オキシムエステル化合物、ビイミダゾール系化合物、トリアジン系化合物、またはこれらの混合物を用いることができる。前記光開始剤のより具体的な例としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテルなどのベンゾイン化合物と、そのアルキルエーテル化合物;アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、4-1-t-ブチルジオキシ-1-メチルエチルアセトフェノンなどのアセトフェノン化合物;2-メチルアントラキノン、2-アミルアントラキノン、2-t-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン、2-エチルアントラキノンなどのアントラキノン化合物;2,4-ジメチルチオキサントン、2-4-ジイソプロピルチオキサントン、2-クロロチオキサントンなどのチオキサントン化合物;アセトフェノンジメチルケタル、ペンジルジメチルケタルなどのケタル化合物;ベンゾフェノン、4-1-t-ブチルジオキシ-1-メチルエチルベンゾフェノン、3,3’,4,4’-テトラキスt-ブチルジオキシカルボニルベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物などが挙げられる。また、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルホリノプロパノン-1,2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタン-1-オン、2-ジメチルアミノ-2-[4-メチルフェニルメチル]-1-[4-4-モルホリニルフェニル]-1-ブタノン、N,N-ジメチルアミノアセトフェノン市販品としては、千葉スペシャルティケミカル社現、千葉ジャパン社製のイルガキュア登録商標907、イルガキュア369、イルガキュア379などなどのα-アミノアセトフェノン化合物;2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルホスフィンオキシド、ビス2,6-ジメトキシベンゾイル-2,4,4-トリメチル-ペンチルホスフィンオキシド市販品としては、BASR社製ルシリン登録商標、千葉スペシャルティケミカル社製のイルガキュア819などなどのアシルホスフィンオキシド化合物などを好ましく用いることができる。また、前記光開始剤として、オキシムエステル化合物を用いることもできる。オキシムエステル化合物の具体例としては、2-アセチルオキシイミノメチルチオクサンテン-9-オン、1,2-オクタンジオン、1-[4-フェニルチオフェニル]-、2-o-ベンゾイルオキシム、エタノン、1-[9-エチル-6-2-メチルベンゾイル-9H-カルバゾール-3-イル]-、1-o-アセチルオキシムなどが挙げられる。市販品としては、千葉スペシャルティケミカル社製のGGI-325、イルガキュアOXE01、イルガキュアOXE02、ADEKA社製のN-199、千葉スペシャルティケミカル社のDarocurTPOなどが挙げられる。一方、前記感光性樹脂組成物は、前記光開始剤0.1ないし10重量、好ましくは0.5ないし5重量を含むことができる。前記光開始剤の含有量が少なすぎる場合には、光硬化のためのラジカル重合反応が十分に起こりにくいこともあり、過量で用いられる場合、製造されるドライフィルムの現像性が落ちることもある。熱硬化性のバインダー樹脂上記熱硬化性のバインダー樹脂は、エポキシ基、オキセタニル基、環状エーテル基、及び環状チオエーテル基からなる群より選択される1種以上の官能基を含む熱硬化性樹脂である。このような熱硬化性のバインダー樹脂は、酸変性オリゴマーまたは感光性樹脂組成物にさらに適用されるエポキシ硬化剤を通じて、熱硬化することができる。一方、前記熱硬化性のバインダー樹脂は、軟化点が70ないし100°Cであるものを用いらなければ、ラミネーション時の凹凸を最小化することができないが、軟化点の低い熱硬化性のバインダー樹脂を用いる場合、フィルムのべたつきTackinessが増加し、軟化点の高い熱硬化性のバインダー樹脂を用いる場合、感光性樹脂組成物の流れ性が悪くなる可能性がる。前記熱硬化性のバインダー樹脂の好ましい例として、2個以上の環状エーテル基及び/または環状チオエーテル基以下、環状チオエーテル基というを有する熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの中でも、2官能性エポキシ樹脂が好ましく、その他には、ジイソシアネートやその2官能性ブロックイソシアネートも用いることができる。前記2個以上の環状チオエーテル基を有する熱硬化性のバインダー樹脂は、分子中に、3、4または5員環の環状エーテル基、または、環状チオエーテル基のいずれか一方または2種の官能基を2個以上有する化合物である。具体的に、前記熱硬化性のバインダー樹脂は、少なくとも2個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂、少なくとも2個以上のオキセタニル基を有する多官能オキセタン樹脂、少なくとも2個以上のチオエーテル基を有するエピスルフィド樹脂である。前記多官能エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、N-グリシジル型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、キレート型エポキシ樹脂、グリオキサル型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂、ジグリシジルフタレート樹脂、ヘテロシクリックエポキシ樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ε-カプロラクトン変性エポキシ樹脂などが挙げられる。また、難燃性の付与のために、上述した多官能エポキシ樹脂の内部に、リンP等の原子をさらに導入して用いることもできる。このような多官能エポキシ樹脂は、熱硬化時、硬化被膜の密着性、ハンダ耐熱性、無電解メッキ耐性などの特性を向上することができる。そして、前記多官能オキセタン樹脂の具体例としては、ビス[3-メチル-3-オキセタニルメトキシメチル]エーテル、ビス[3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチル]エーテル、1,4-ビス[3-メチル-3-オキセタニルメトキシメチル]ベンゼン、1,4-ビス[3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチル]ベンゼン、3-メチル-3-オキセタニルメチルアクリレート、3-エチル-3-オキセタニルメチルアクリレート、3-メチル-3-オキセタニルメチルメタクリレート、3-エチル-3-オキセタニルメチルメタクリレートやこれらのオリゴマー、または共重合体などの多官能オキセタン化合物の以外に、オキセタンアルコールとノボラック樹脂、ポリp-ヒドロキシスチレン、カルド型ビスフェノール化合物、カリックスアレーン化合物、カリックスレゾルシンアレーン化合物、またはシルセスキオキサンなどの水酸基を有する樹脂とのエーテル化物などが挙げられる。その他の、オキセタン環を有する不飽和単量体と、アルキルメタアクリレートとの共重合体なども挙げられる。一方、前記2個以上のチオエーテル基を有するエピスルフィド樹脂の例として、市販製品であるジャパンエポキシレジン社のビスフェノールA型エピスルフィド樹脂YL7000等を用いることができるが、使用可能な樹脂の例がこれに限定されるのではない。また、ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に代えたエピスルフィド樹脂なども用いることができる。そして、市販されているものとして、KUKDO化学社のYDCN-500-80Pなどを用いることができる。一方、前記感光性樹脂組成物は、前記熱硬化性のバインダー樹脂0.5ないし40重量、好ましくは、5ないし25重量を含む。前記熱硬化性のバインダー樹脂の含有量が少なすぎる場合、硬化被膜にカルボキシル基が残って、耐熱性、耐アルカリ性、電気絶縁性などが低下するため、好ましくないし、前記熱硬化性のバインダー樹脂の含有量が高すぎる場合、低分子量の環状チオエーテル基などが乾燥塗膜に残存することによって、塗膜の強度などが低下するため、好ましくない。一方、本発明の上述した実施態様による感光性樹脂組成物は、さらに、下記のような添加剤を含む。熱硬化触媒上述した実施態様による感光性樹脂組成物に追加できる添加剤として、熱硬化触媒は、熱硬化時、前記熱硬化性のバインダー樹脂の硬化を促進する役割を果たす。上述したように、本発明の一実施態様による感光性樹脂組成物は、2個以上の環状チオエーテル基を有する熱硬化性のバインダー樹脂を含むことができるため、これによって、熱硬化触媒を含むことができる。添加可能な熱硬化触媒としては、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、4-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-2-シアノエチル-2-エチル-4-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物;ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、4-ジメチルアミノ-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メトキシ-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メチル-N,N-ジメチルベンジルアミンなどのアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジドなどのヒドラジン化合物;トリフェニルホスフィンなどの化合物などが挙げられる。また、市販されているものとしては、例えば、四国化成工業社製の2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZいずれも、イミダゾール系化合物の商品名、サンアプロ社製のU-CAT3503N、UCAT3502Tいずれも、ジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名、DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002いずれも、二環式アミジン化合物及びその塩などが挙げられる。ただし、使用可能な熱硬化触媒が上述の例に限定されるのではなく、エポキシ樹脂やオキセタン化合物の熱硬化触媒、または、エポキシ基及び/またはオキセタニル基とカルボキシル基の反応を促進する熱硬化触媒と知られた化合物は、格別な制限なしに用いることができる。また、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、2,4-ジアミノ-6-メタクリロイルオキシエチル-S-トリアジン、2-ビニル-4,6-ジアミノ-S-トリアジン、2-ビニル-4,6-ジアミノ-S-トリアジンイソシアヌル酸付加物、2,4-ジアミノ-6-メタクリロイルオキシエチル-S-トリアジンイソシアヌル酸付加物などのS-トリアジン誘導体を用いることもできる。前記熱硬化触媒は、熱硬化性のバインダー樹脂の硬化程度を考慮して、適切な量で使用することができ、例えば、前記感光性樹脂組成物は、前記熱硬化触媒0.01ないし7重量、好ましくは、0.1ないし5重量を含む。熱硬化触媒上述した実施態様による感光性樹脂組成物に追加できる添加剤として、熱硬化触媒は、熱硬化時、前記熱硬化性のバインダー樹脂の硬化を促進する役割を果たす。熱硬化剤上記熱硬化剤は、熱硬化性のバインダー樹脂の硬化度をさらに高める役割を果たす。このような熱硬化剤の具体的な例としては、アミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物などを用いることができる。アミン系化合物としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミンなどを用いることができる。酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸などを用いることができる。アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレンジアミンとから合成されるポリアミド樹脂などを用いることができる。フェノール系化合物としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノールなどの多価フェノール類;フェノール類とアルデヒド類、ケトン類、またはジエン類などの縮合によって得られるフェノール樹脂;フェノール類及び/またはフェノール樹脂の変性物;テトラブロモビスフェノールA、臭素化フェノール樹脂などのハロゲン化フェノール類;その他のイミダゾール類、BF3-アミン錯体、グアニジン誘導体などを用いることができる。前記熱硬化剤は、製造されるドライフィルムの機械的物性を考慮して、適切な量で使用することができ、例えば、前記感光性樹脂組成物は、前記熱硬化剤0.01ないし10重量、好ましくは、0.1ないし5重量を含む。フィラー上記フィラーは、耐熱性、吸湿性、寸法安定性、色を補強する役割を果たす。また、耐熱安定性、熱による寸法安定性、樹脂接着力を向上し、色を補強することによって、体質顔料の役割も果たす。前記フィラーとしては、無機または有機充填剤を用いることができるが、例えば、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、球形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウムアルミナ、水酸化アルミニウム、マイカなどを用いることができる。前記フィラーは、製造されるドライフィルムの機械的物性を考慮して、適切な量で使用することができ、例えば、前記感光性樹脂組成物は、前記フィラー0.01ないし20重量、好ましくは、0.1ないし10重量を含む。前記フィラーの含有量が少なすぎる場合、フィラーの追加による耐熱性、吸湿性、及び寸法安定性の補強効果が微々であり、多すぎる量で用いる場合、添加する場合の組成物の粘度が高くなって、コーティング性が低下したり硬化度が落ちたりする。顔料顔料は、視認性、隠蔽力を発揮して、回路線のすり傷のような欠陥を隠す役割を果たす。顔料としては、赤色、青色、緑色、黄色、黒色顔料などを用いることができる。青色顔料としては、ピグメントブルー15:1、ピグメントブルー15:2、ピグメントブルー15:3、ピグメントブルー15:4、ピグメントブルー15:6、ピグメントブルー60等を用いることができる。緑色顔料としては、ピグメントグリーン7、ピグメントグリーン36、ソルベントグリーン3、ソルベントグリーン5、ソルベントグリーン20、ソルベントグリーン28等を用いることができる。黄色顔料としては、アントラキノン系、イソインドリノン系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系などがあり、例えば、ピグメントイエロー108、ピグメントイエロー147、ピグメントイエロー151、ピグメントイエロー166、ピグメントイエロー181、ピグメントイエロー193等を用いることができる。顔料の含有量は、感光性樹脂組成物の全重量に対して、0.01ないし5重量が好ましく、より好ましくは、0.05ないし3重量で使用することが好ましい。0.01重量未満で使用する場合は、視認性、隠蔽力が落ちるようになり、5重量を超えて使用する場合は、耐熱性が落ちるようになる。レベリング剤上記レベリング剤は、フィルムのコーティング時に、表面のポッピングPoppingやクレーターCraterを除去する役割を果たす。前記レベリング剤としては、シリコーン系、フッ素系、高分子系などを用いることができ、例えば、BYK-ChemieGmbHのBYK-380N、BYK-307、BYK-378、BYK-350等を用いることができる。前記レベリング剤は、製造されるドライフィルムの表面の特性を考慮して、適切な量で使用することができ、例えば、前記感光性樹脂組成物は、前記レベリング剤0.1ないし20重量、好ましくは、1ないし10重量を含む。前記レベリング剤を少なすぎる量で添加する場合、ポッピングやクレーターの除去効果が微々であり、多すぎる量で添加する場合、起泡が多く発生し得る。分散剤前記フィラー、顔料などの分散安定性を向上するために分散剤を追加することができる。使用可能な分散剤の例としては、BYK-ChemieGmbHのDisperbyk-110、Disperbyk-162、Disperbyk-168などが挙げられる。前記分散剤は、前記感光性樹脂組成物に用いられるそれぞれの成分の分散性を考慮して、適切な量で使用することができ、例えば、前記感光性樹脂組成物は、分散剤0.1ないし30重量、好ましくは、1ないし20重量を含む。前記分散剤の添加量が少なすぎる場合、分散が十分にならず、多すぎる量の分散剤を追加する場合は、耐熱性及び信頼性に影響を与える可能性がある。一方、上述したフィラー、レベリング剤、分散剤などの添加剤の他に、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系などのシランカップリング剤;及び/またはリン系難燃剤、アンチモン系難燃剤などの難燃剤などのような公知慣用の添加剤を配合することができる。そして、このようなシランカップリング剤、及び/または難燃剤などを追加する場合、前記感光性樹脂組成物対比0.01ないし30重量、好ましくは、0.1ないし20重量部で含まれる。溶媒上記溶媒は、前記感光性樹脂組成物を溶解し、また組成物を塗布するのに適切な程度の粘度を与える目的として用いることができる。前記溶媒の具体的な例としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類;エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類セロソルブ;酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどの酢酸エステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、カルビトールなどのアルコール類;オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフタ、水添石油ナフタ、溶媒ナフタなどの石油系溶剤;ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミドDMF等のアミド類などが挙げられる。これら溶媒は、単独で、または2種以上の混合物として用いることができる。前記溶媒は、前記感光性樹脂組成物の分散性、溶解度、または粘度などを考慮して、適切な量で使用することができ、例えば、前記感光性樹脂組成物は、前記溶媒0.1ないし50重量、好ましくは、1ないし30重量を含む。前記溶媒の含有量が少なすぎる場合は、感光性樹脂組成物の粘度を高めて、コーティング性を落とす可能性があり、溶媒の含有量が高すぎる場合は、乾燥が十分にならず、形成されたフィルムのべたつきが増加する可能性がある。一方、発明の他の実施態様によれば、上述した感光性樹脂組成物を用いて製造されるドライフィルムソルダーレジストが提供される。上述したように、前記チオキサントン化合物を光開始剤と共に含む感光性樹脂組成物を用いると、光硬化特性、メッキ耐性、機械的物性、及び耐熱性に優れたドライフィルムソルダーレジストが提供される。特に、前記チオキサントン化合物として、2-イソプロピルチオキサントン2-isopropylthioxanthone及び4-イソプロピルチオキサントン4-isopropylthioxanthoneの混合物、より好ましくは、2-イソプロピルチオキサントン及び4-イソプロピルチオキサントンの1:2ないし2:1比率の混合物を用いると、メッキ耐性を含む初期の光硬化特性が大きく向上し、優れた耐熱性及び耐久性などの機械的物性を有するドライフィルムソルダーレジストが提供される。前記ドライフィルムソルダーレジストは、上述した感光性樹脂組成物を一定の基材上に塗布し、乾燥することによって得られる。つまり、前記ドライフィルムソルダーレジストは、前記感光性樹脂組成物の硬化物または建造物を含む。具体的に、PETなどのキャリアフィルムCarrierFilm上に上述した感光性樹脂組成物を塗布し、オーブンなどの乾燥装置によって乾燥し、離型フィルムReleaseFilmを積層することによって、下から、キャリアフィルムCarrierFilm、感光性フィルムPhotosensitiveFilm、離型フィルムから構成されるドライフィルムを製造することができる。前記塗布ステップでは、感光性樹脂組成物を塗布するのに使用可能なものと知られた常法及び装置を用いることができ、例えば、カンマコーター、ブレードコーター、リップコーター、ロッドコーター、スクィーズコーター、リバースコーター、トランスファーロールコーター、ブラビアコーター、噴霧コーターなどを用いることができる。前記感光性樹脂組成物に形成される感光性フィルムの厚さは、5ないし100μm、さらに好ましくは10ないし40μmである。前記キャリアフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルムなどのプラスチックフィルムなどを用いることができる。前記離型フィルムとしては、ポリエチレンPE、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、表面処理した紙などを用いることができる。そして、離型フィルムを剥離するとき、感光性フィルムとキャリアフィルムとの接着力よりも、感光性フィルムと離型フィルムとの接着力が低いことが好ましい。前記オーブンでの乾燥温度は、50ないし130°C、さらに好ましくは、70ないし100°Cである。前記ドライフィルムソルダーレジストは、多様な形態の回路基板に適用可能である。このような回路基板の例として、印刷回路基板PCB:PrintedCircuitBoard、半導体パッケージ基板、またはフレキシブル印刷回路基板FPCBなどが挙げられるが、これに限定されるのではない。具体的に、前記ドライフィルムソルダーレジストは、印刷回路基板用保護フィルムとして用いることができる。前記ドライフィルムソルダーレジストの実際の適用時には、表面の離型フィルムを剥がし、回路が形成された基板上に、感光性フィルム層を真空積層VacuumLaminationする方法が用いられる。このような真空積層のために、真空ラミネータ、ホットロールラミネータ、真空プレスなどを用いて、接合することができる。前記真空積層された感光性フィルム層上に、回路パターンに対応するフォトマスクを載せ、露光Exposureして、一定のパターンを形成することができる。前記露光に用いられる光源としては、紫外線UV、電子線、X線などを用いることができ、露光は、フォトマスクを選択的に露光したり、またはレーザーダイレクト露光器で直接パターン露光することもできる。キャリアフィルムは、露光前、または後に剥離する。露光量は、塗膜厚さによって異なるが、0ないし1,000mJ/cm2が好ましい。前記の露光後、感光性フィルム層を現像してDevelopment不要な部分を除去し、所望のパターンを形成する。現像液として、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、燐酸ナトリウム、珪酸ナトリウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ水溶液を用いることができる。一方、アルカリ水溶液で現像後、水で洗浄する。前記現像及び洗浄ステップ以後に、140ないし160°Cのオーブンで、0.5ないし2時間程度加熱硬化し、最後に、500ないし2,000mJ/cm2の露光量で光硬化することによってPostCure、ドライフィルムソルダーレジストを含む回路基板が提供される。一方、発明のまた他の実施態様によれば、前記ドライフィルムソルダーレジストを含む回路基板が提供される。上述したように、前記ドライフィルムソルダーレジストは、回路基板の保護フィルムとして用いることができ、前記回路基板の例としては、印刷回路基板PCB:PrintedCircuitBoard、半導体パッケージ基板、またはフレキシブル印刷回路基板FPCBなどが挙げられる。本発明によると、光硬化特性、メッキ耐性、機械的物性、及び耐熱性に優れた感光性材料を提供することのできる感光性樹脂組成物、及びドライフィルムソルダーレジストと、前記ドライフィルムソルダーレジストを含む回路基板が提供される。以下、発明の具体的な実施例によって、発明の作用及び効果についてさらに詳述することにする。ただし、このような実施例は、発明の例示として提示されたものに過ぎず、これによって、発明の権利範囲が定められることではない。実施例11感光性樹脂組成物の製造酸変性オリゴマーとして日本化薬のCCR-1235を40重量、光重合性モノマーとしてKAYARADのDPEA-12を10重量、光開始剤としてTPOを4重量、ITX2-イソプロピルチオキサントンと4-イソプロピルチオキサントンとのモル比1:1混合物1重量、エポキシ樹脂として日本化薬のEOCN-1020を15重量、エポキシ硬化剤としてジシアンジアミドを0.1重量、エポキシ触媒として2MIを0.1重量、フィラーとしてBaSO4を15重量、顔料としてピグメントブルー15:3、ピグメントイエロー151をそれぞれ0.2重量、レベリング剤としてBYK-380Nを0.3重量、分散剤としてDisperbyk-1100.1重量、溶媒としてDMF14重量を混合して、感光性樹脂組成物を製造した。2ドライフィルムの製造上記製造された感光性樹脂組成物をキャリアフィルムとしてPETに塗布した後、75°Cのオーブンを通過させて乾燥した後、離型フィルムとしてPEを積層することによって、下から、キャリアフィルム、感光性フィルム厚さ20、離型フィルムから構成されるドライフィルムを製造した。3印刷回路基板用保護フィルム及びこれを含む印刷回路基板の製造製造されたドライフィルムのカバーフィルムを剥がした後、回路が形成された基板上に感光性フィルム層を真空積層し、回路パターンに対応するフォトマスクを感光性フィルム層に載せ、UVで露光した。そして、アルカリ溶液を用いて露光されたフィルム層を現像して、不要な部分を除去し、所望のパターンを形成した後、光硬化することによって、感光性フィルムから形成される保護フィルムソルダーレジストを含む印刷回路基板を完成した。実施例2光開始剤として、I651を4重量用い、ITXを1重量使用したことを除いては、実施例1と同様の方法で感光性樹脂組成物を製造した後、実施例1と同様の方法で印刷回路基板を用意した。実施例3光開始剤として、TPOを3.5重量用い、ITXを1.5重量使用したことを除いては、実施例1と同様の方法で感光性樹脂組成物を製造した後、実施例1と同様の方法で印刷回路基板を用意した。<比較例>比較例1前記TPO4重量及びITX1重量の代わりに、TPOを5重量のみを使用したことを除いては、実施例1と同様の方法で感光性樹脂組成物を製造した後、実施例1と同様の方法で印刷回路基板を用意した。比較例2前記TPO4重量及びITX1重量の代わりに、I819を5重量のみを使用したことを除いては、実施例1と同様の方法で感光性樹脂組成物を製造した後、実施例1と同様の方法で印刷回路基板を用意した。比較例3前記TPO4重量及びITX1重量の代わりに、I369を5重量使用したことを除いては、実施例1と同様の方法で感光性樹脂組成物を製造した後、実施例1と同様の方法で印刷回路基板を用意した。比較例4前記TPO4重量及びITX1重量の代わりに、I651を5重量使用したことを除いては、実施例1と同様の方法で感光性樹脂組成物を製造した後、実施例1と同様の方法で印刷回路基板を用意した。<試験例:印刷回路基板用保護フィルムの物性評価>実施例1ないし3、及び比較例1ないし4で製造した印刷回路基板用保護フィルムに対して、メッキ耐性及び耐熱信頼性を評価し、下記表1に示した。それぞれの実施例及び比較例の印刷基板用保護フィルムは、光量を250mJ/cm2及び550mJ/cm2の2つの条件で照射して得られたものである。実験例1:メッキ耐性の測定方法無電解ニッケル、無電解金メッキprocessENIGを経た後、外観的に白化や変色、及び剥離があるか否かを検査した。実験例2:耐熱信頼性の測定方法印刷基板用の保護フィルムをCCLにlaminationし、光硬化、熱硬化及び後光硬化を経て、完成した後、150mm130mmに切断した。鉛槽電気的に加熱し、温度調節が可能であり、テストのために最小2.25kg以上の鉛が入っている電気炉に288°Cの温度をsettingし、テスト試片を、鉛槽の上に、filmのある面が上として浮かした。テスト試片が外観的にフィルムの剥離や変形があるか否かを検査した。上記表1に示されているように、ITXを添加した場合、550mJ/cm2の光量だけでなく、250mJ/cm2の光量で、メッキ耐性及び耐熱信頼性が確保されることを確認することができた。また、比較例4及び実施例1の結果比較から分かるように、光開始剤としてI651を単独で用いた組成物の場合、550mJ/cm2の光量を照射して得られたフィルムでもメッキ耐性及び耐熱信頼性が確保されなかったが、このような組成にITXを添加した場合、250mJ/cm2の光量を照射して得られたフィルムでもメッキ耐性及び耐熱信頼性が確保されることを確認することができた。一方、ITXを添加しない場合には、比較例4を除いて、550mJ/cm2の光量を照射して得たフィルムは、メッキ耐性及び耐熱信頼性が良好に示されたが、250mJ/cm2の光量を照射して得たフィルムは、メッキ耐性が劣悪に示されることを確認することができた。"