パッケージ基板上のフリップチップ半導体ダイと、前記パッケージ基板上のスペーサと、前記スペーサおよび前記フリップチップ半導体ダイによって支持されているワイヤボンド半導体ダイと、を備えるシステムインパッケージ。前記フリップチップ半導体ダイと、前記スペーサと、前記ワイヤボンド半導体ダイとを取り囲むモールドアンダーフィルをさらに備える、請求項1に記載のシステムインパッケージ。前記モールドアンダーフィルが、エポキシ材料を含む、請求項2に記載のシステムインパッケージ。前記フリップチップ半導体ダイの少なくとも一部を取り囲むキャピラリーアンダーフィルをさらに備える、請求項1に記載のシステムインパッケージ。前記スペーサが、集積された受動素子を備える、請求項1に記載のシステムインパッケージ。携帯機器と、パーソナルコンピュータと、からなる群から選択されるものに配置される、請求項1に記載のシステムインパッケージ。前記フリップチップ半導体ダイが、高周波RFダイを含む、請求項1に記載のシステムインパッケージ。前記ワイヤボンド半導体ダイが、デジタルダイを含む、請求項1に記載のシステムインパッケージ。前記スペーサおよびワイヤボンド半導体ダイが熱的に結合している、請求項1に記載のシステムインパッケージ。前記スペーサが、前記パッケージ基板上に配置されるモールドアンダーフィルより大きな熱伝導度を有する材料を含む、請求項9に記載のシステムインパッケージ。パッケージ基板上にフリップチップ半導体ダイを配置するステップと、前記パッケージ基板上にスペーサを配置するステップと、前記スペーサおよび前記フリップチップ半導体ダイ上にワイヤボンド半導体ダイを配置するステップと、を含むシステムインパッケージを組立てる方法。モールドアンダーフィルが前記フリップチップ半導体ダイと、前記スペーサと、前記ワイヤボンド半導体ダイとを取り囲むように、モールドアンダーフィルを前記パッケージに適用するステップをさらに含む、請求項11に記載の方法。少なくとも1つの受動素子を前記スペーサ上に集積するステップをさらに含む、請求項11に記載の方法。メディアプレーヤと、ナビゲーション機器と、通信機器と、携帯情報端末PDAと、コンピュータと、からなる群から選択される装置内に前記システムインパッケージを搭載するステップをさらに含む、請求項11に記載の方法。パッケージ基板上のフリップチップ半導体ダイと、前記パッケージ基板上の熱を散逸するための手段と、前記熱散逸手段および前記フリップチップ半導体ダイによって支持されているワイヤボンド半導体ダイと、を備えるシステムインパッケージ。前記フリップチップ半導体ダイと、前記熱散逸手段と、前記ワイヤボンド半導体ダイとを取り囲むモールドアンダーフィルをさらに備える、請求項15に記載のシステムインパッケージ。前記フリップチップ半導体ダイを取り囲むキャピラリーアンダーフィルを備えない、請求項15に記載のシステムインパッケージ。パッケージ基板上のフリップチップ半導体ダイと、前記パッケージ基板上に配置された、機械的支持を提供するための手段と、前記機械的支持手段および前記フリップチップ半導体ダイの上に配置されたワイヤボンド半導体ダイとを備えるシステムインパッケージ。前記機械的支持手段が、集積された受動素子とボールグリッドアレイとを含む、請求項18に記載のシステムインパッケージ。前記フリップチップ半導体ダイが、高周波RFダイを含む、請求項18に記載のシステムインパッケージ。本発明のさまざまな実施形態は、パッケージ基板上のフリップチップ半導体ダイと、パッケージ基板のスペーサと、スペーサおよびフリップチップ半導体ダイによって支持されているワイヤボンド半導体ダイと、を備えるシステムインパッケージを含む。別の実施形態によると、チップパッケージは、パッケージ基板上のフリップチップ半導体ダイと、パッケージ基板上の熱を散逸するための手段と、熱散逸手段およびフリップチップ半導体ダイによって支持されているワイヤボンド半導体ダイと、を備える。本発明の別の実施形態によると、システムインパッケージを組立てる方法は、パッケージ基板上にフリップチップ半導体ダイを配置するステップと、パッケージ基板上にフリップチップスペーサを配置するステップと、スペーサおよびフリップチップ半導体ダイ上にワイヤボンド半導体ダイを配置するステップとを含む。本発明の別の実施形態によると、システムインパッケージは、パッケージ基板上のフリップチップ半導体ダイと、パッケージ基板上に配置された、機械的支持を提供するための手段と、機械的支持手段およびフリップチップ半導体ダイの上に配置されたワイヤボンド半導体ダイを備える。上述の説明は、以降の発明の詳細な説明がより深く理解されるために、本発明の特徴および技術的利点を広く概説したものである。特許請求の範囲の主題となるさらなる特徴および利点について、以下で説明する。当然ながら、開示された概念および特定の実施形態は、本開示の同一の目的を果たすためにその他の構成を設計または修正するためのベースとして容易に利用され得ることが当業者に理解される。また、そのような等価な構成は、特許請求の範囲において規定された技術から逸脱しないことも当業者に認識される。その機構および操作方法の両方について本発明の特徴と考えられる新規の特徴、ならびにさらなる目的および利点は、添付の図面とあわせて考慮すると、以下の発明の詳細な説明からより深く理解されるであろう。しかし、図面の各々は例示および説明の目的のみで与えられたものであり、本発明を限定することを意図されたものではないことを理解すべきである。本発明をより深く理解するために、添付の図面とあわせて以下の発明の詳細な説明を参照する。図2は、本発明が有利に採用され得る例示的ワイヤレス通信システム200を示す。例示の目的のために、図1は、3つの遠隔装置220、230、および240、ならびに2つの基地局250および260を示す。ワイヤレス通信システムが、より多くの遠隔装置および基地局を備え得ることを認識すべきである。遠隔装置220、230、および240は、それぞれ改良された半導体ダイパッケージ225A、225B、および225Cを備え、これらは、以降においてさらに議論される実施形態である。図2は、基地局250および260から遠隔装置220、230、および240への送信リンク信号280、ならびに遠隔装置220、230、および240から基地局250および260への逆方向リンク信号290を示す。図2では、遠隔装置220は携帯電話として示され、遠隔装置230はノートパソコンとして示され、遠隔装置240はワイヤレスローカルループシステムにおけるコンピュータとして示されている。例えば、遠隔装置は、携帯電話、携帯型パーソナルコミュニケーションシステムPCSユニット、携帯情報端末などの携帯型データユニット、GPS対応機器、ナビゲーション機器、セットトップボックス、ミュージックプレーヤ、ビデオプレーヤおよびエンターテイメントユニットなどのメディアプレーヤ、検針器などの固定ロケーションデータユニット、またはデータもしくはコンピュータ命令を保存または回復する任意のその他装置、あるいはそれらの組み合わせとすることができる。図2は、本明細書に開示された教示による遠隔装置を示すが、本発明は、これらの例示的に図示されたユニットに限定されない。本発明は、半導体ダイパッケージを備えるいかなる装置にも適切に採用され得る。図3Aおよび3Bは、本発明の1実施形態による例示的チップパッケージ300のそれぞれ上面図および側面図である。図3Aは、チップパッケージ300を上からの視点で示す。図3Bは、チップパッケージ300を側面からの視点で示す。チップパッケージ300は、フリップチップBGAとして実装されたRFダイ301と、ワイヤボンド304を有するデジタルダイ302と、パッケージ基板305上に配置されたスペーサ303と、を備える。チップパッケージ300では、デジタルダイ302が、スペーサ303およびRFチップ301の上に配置され、かつこれらによって支持される。RFダイ301はフリップチップBGAとして実装されるため、図1に示す実施形態のようなRF性能の低下の問題がない。さらに、実施形態によっては、モールドのみのアンダーフィルMold-OnlyUnderfillMUF306はチップ301および302の両方を包み、適切に支持するため、チップパッケージ300は、キャピラリーアンダーフィルより好ましいモールドのみのアンダーフィル306を使用することができる。典型的に、モールドのみのアンダーフィル方法は、小さなダイおよび高ピッチのダイでの使用に限られている。図3では、モールドのみのアンダーフィル方法での使用に容易に適合するように、最小のダイ301はピッチの大きなフリップチップダイである。対照的に、図1では、より大きなデジタルダイ102がピッチの小さなフリップチップダイであり、モールドのみのアンダーフィル方法がキャピラリーアンダーフィル103ほど望ましくない。当技術分野で周知のように、アンダーフィルは、熱膨張および機械的衝撃に影響から保護するために、ダイをパッケージ上の接点に接着する。モールドのみのアンダーフィル306は、単一のダイだけでなくパッケージ全体を包み込むアンダーフィルである。図3Aおよび3Bに示す実施形態は、RFダイ301のアンダーフィルとしてモールドのみのアンダーフィル306を利用することにより、キャピラリーアンダーフィルを適用するために図1の従来技術で採用されるステップを省略することができる。しかし、キャピラリーアンダーフィルの使用を除外しない実施形態もあることに注意すべきである。RFダイ301は、そこからの信号がパッケージ300の端部まで容易に送られるように、パッケージ300の中心から多少ずらして配置される。しかし、パッケージ300からスペーサ303が取り除かれると、デジタルダイ302の突出部の量が過剰になり得る。したがって、1態様では、スペーサ303は、RFダイ301を中心からずらして配置することを可能にすると同時に、デジタルダイ302を機械的に支持する。さらに、図3Aおよび3Bの実施形態では、モールドのみのアンダーフィル306は、シリカ粒子などの粒子を有するエポキシからなる。この実施形態では、スペーサ303は、モールドのみのアンダーフィル306のエポキシ化合物より効果的に熱を伝導するシリコンからなる。したがって、スペーサ303は、その材料に基づいて、デジタルダイ302から基板305へと移動されるべき熱のための経路を提供する。従って熱の散逸がもたらされる。別の実施形態では、スペーサ303は、スペーサ303の熱伝導能力をさらに高めるために、スペーサ303の貫通ビア内に銅などの熱伝導材料を含む。図4は、本発明の1実施形態による例示的チップパッケージ400の図である。多くの実施形態では、1つまたは複数のスペーサ上に受動素子を実装するために、薄膜堆積法を使用することができる。受動素子は、例えばインダクタ、キャパシタ、およびレジスタを含む。チップパッケージ400は、受動素子がその上に組み込まれ図示せず、フリップチップBGAとして実装されたスペーサ403を備える。受動素子は、スペーサ403のフリップチップ接点を利用してチップパッケージ400内のその他の部材と電気通信し、かつ図3Aおよび3Bに関して先に説明したように、スペーサ403は、機械的支持および熱伝導をもたらす。スペーサ403などのスペーサ上への受動素子の実装は、実施形態によっては、外部に配置された受動素子をスペーサの専有面積内に移動することによって、空間を節約することができる。上記の実施形態は、1つのワイヤボンドダイと、1つのスペーサと、1つのより小さなフリップチップダイとを含むが、実施形態はそのように限定されるものではない。例えば、チップパッケージは、各々の部材を2つまたはそれより多く備えてもよい。したがって、実施形態によっては、各々がスペーサおよびフリップチップの上に配置されワイヤボンドダイを備える2つまたはそれより多くの構造体を含み得る。さらに、他の実施形態は、各々が1つまたは複数のスペーサおよび1つまたは複数のフリップチップダイの上に配置されたワイヤボンドダイを備える構造体を含み得る。さらに、特定の材料について言及したが、現在周知の、または後に開発された基板、ダイ、スペーサ、およびアンダーフィル用のその他の適当な材料を本発明の様々な実施形態に組み込むことができる。図5は、本発明の1実施形態による、チップパッケージを作製するための例示的方法500の図である。方法500は、製造設備における例えば1つまたは複数の機械およびコンピュータ制御された方法によって実施することができる。ブロック501では、フリップチップ半導体ダイがパッケージ基板上に配置される。実施形態によっては、フリップチップ半導体ダイが、RFダイを含む。ブロック501は、半導体ダイ上のソルダバンプをパッケージ基板上の接点に位置合わせするステップと、位置合わせ後にソルダ材料を流すステップとを含むがこれに限定されない半導体ダイを配置するための任意の多様な適切な技法を含み得る。ブロック502では、スペーサがパッケージ基板上に配置される。スペーサがその上に組み込まれた受動素子を有する実施形態では、スペーサは、ブロック501においてパッケージ基板上にダイを配置するために使用された技法に類似のやり方でパッケージ基板上に配置され得る。スペーサがダミースペーサである実施形態では、スペーサは、例えばエポキシダイ付着材料を使用することによって、パッケージ基板上に配置され得る。ブロック503では、例えばエポキシダイ付着材料を使用することによって、ワイヤボンド半導体ダイがスペーサおよびフリップチップ半導体ダイ上に配置される。デジタルダイの種類の例は、デジタルシグナルプロセッサDSP、特定用途向け集積回路ASIC、汎用プロセッサ、および類似のものを含み得るが、これらに限定されるものではない。いくつかの実施形態におけるブロック503はまた、パッケージ基板とワイヤボンド半導体ダイの接点の間のワイヤボンド連結を作製するステップを含む。ブロック504では、図3A、3Bおよび4に示されるように、モールドアンダーフィルがフリップチップ半導体ダイ、スペーサおよびワイヤボンドダイを取り囲むように、モールドのみのアンダーフィルがパッケージに適用される。パッケージ自体が完成すると、携帯電話、ナビゲーション装置、メディアプレーヤ、携帯情報端末PDA、コンピュータ、または類似のものなどの1つまたは複数の装置に容易に搭載される。工程500は、一連の個別の工程として示されているが、実施形態は、図5に示す工程に必ずしも限定されるものではない。実施形態によっては、工程500における1つまたは複数のブロックを追加、省略、再構成、または変更することができる。例えば、ブロック501および502は、順序を逆にしてよく、または同時に実施してもよい。さらに、実施形態によっては、キャピラリーアンダーフィルがフリップチップ半導体ダイに適用され得るが、一方で、その他の実施形態では、モールドのみのアンダーフィルを支持してキャピラリーアンダーフィルが省略され得る。さらに、さまざまな実施形態は、例えば薄膜処理によってスペーサ上に受動素子を集積するステップを含み得る。さまざまな実施形態は、従来技術のチップパッケージに対する利点を有する。例えば、いくつかの実施形態は、ワイヤボンド構造としてではなくフリップチップBGAとしてRFチップを実装することによって、全体としてパッケージの寸法を増大させることなく、RF性能を高める。実際に、いくつかの実施形態は、垂直積層を利用し、かつキャピラリーアンダーフィルを省略することによって、図1に示すものよりも小さなパッケージを利用する。さらに、いくつかの実施形態は、ワイヤボンドダイの熱散逸のために、スペーサを使用することによって、スペーサ内のシリコンまたはその他の材料の熱伝導特性を活用する。本発明およびその利点について詳細に説明したが、添付の特許請求の範囲によって定義される開示の技術から逸脱することなく、多様な変更、置換、および代替を行うことができることを理解すべきである。さらに、本願の範囲は、本明細書に記載されたプロセス、機械、生産物、組成物、手段、方法、およびステップの特定の実施形態に限定されることを意図するものではない。当業者が本開示から当然容易に理解できるように、本開示に従って、本明細書に記載された対応する実施形態と実質的に同一の機能を果たすかまたは実質的に同一の結果をもたらす、既存のまたは後に開発される、プロセス、機械、生産物、組成物、手段、方法、またはステップを利用することができる。したがって、添付の特許請求の範囲は、そのようなプロセス、機械、生産物、組成物、手段、方法、またはステップをその範囲に含むことが意図される。