減圧可能な反応容器と、前記反応容器内に設置される、基体を装着している基体ホルダと、前記基体ホルダの長手方向の一端側を保持し、前記反応容器と電気的に接続される基体ホルダ保持手段とを有し、前記反応容器内に導入された堆積膜形成用の原料ガスを励起させることで励起種を生成して前記基体上に堆積膜を形成する堆積膜形成装置において、前記反応容器は導電性棒状体を備え、前記導電性棒状体は、前記基体ホルダの長手方向に移動または伸張し、前記基体ホルダの長手方向の他端側に位置する前記反応容器に前記導電性棒状体の側面が接触し、前記反応容器と電気的に接続されることを特徴とする堆積膜形成装置。従来、上記のような方策により堆積膜の均一化が図られてきた。しかし、特許文献1に示される従来の堆積膜形成装置では、装置のメンテナンス性に改良の余地がある。図4は特許文献1の堆積膜形成装置における基体上部の導通方法を示す断面図である。円筒状基体102が装着された基体ホルダ107が反応容器内に設置されると、ゲート弁の弁箱403の開口部を弁体401が塞ぎ、弁体401に下方向へ力をかけ、弁箱403の開口部に弁体401を押し付けて反応容器は減圧可能に密閉される。その後、導電性棒状体123が上昇して、先端の接触子402を介して弁体401に接触し、基体ホルダ107とゲート弁の弁体401が電気的に接続される構成となっている。つまり、導電性棒状体123を適切な力で常に弁体401に押し付ける状態となっている。このとき、導電性棒状体123を弁体401に押し付ける力が強すぎると、導電性棒状体123が弁体401を押し上げてしまい、リークが発生して反応容器内の減圧を維持することが困難になる場合がある。逆に押し付ける力が弱すぎると、導電性棒状体123が弁体401に十分に接触しなくなり、電気的な接続が不十分になって堆積膜を均一化する効果が十分には得られない場合がある。また、ヒータ111の温度設定によっては、堆積膜形成中に導電性棒状体123が熱膨張収縮して、同様の現象が発生する可能性がある。したがって、安定して電気的に接続させるためには、導電性棒状体123を弁体401に押し付ける力を適切に調整し管理する必要があり、そのためには装置のメンテナンスに多大な時間と労力を要する。本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、膜厚や膜特性の均一性に優れた堆積膜を形成し、かつ簡単な構成でメンテナンス性に優れた堆積膜形成装置を提供することを目的とする。上述した目的を達成するため、本発明に係る堆積膜形成装置は、減圧可能な反応容器と、前記反応容器内に設置される、基体を装着している基体ホルダと、前記基体ホルダの長手方向の一端側を保持し、前記反応容器と電気的に接続される基体ホルダ保持手段とを有し、前記反応容器内に導入された堆積膜形成用の原料ガスを励起させることで励起種を生成して前記基体上に堆積膜を形成する堆積膜形成装置において、前記反応容器は導電性棒状体を備え、前記導電性棒状体は、前記基体ホルダの長手方向に移動または伸張し、前記基体ホルダの長手方向の他端側に位置する前記反応容器に前記導電性棒状体の側面が接触し、前記反応容器と電気的に接続されることを特徴とする。本発明によれば、膜厚や膜特性の均一性に優れた堆積膜を形成し、かつ簡単な構成でメンテナンス性に優れた堆積膜形成装置を提供することができる。以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照して説明する。図1は、RFRadioFrequency-CVDChemicalVaporDeposition法によって、電子写真感光体を製造するための堆積膜形成装置100の一例を模式的に示した図である。堆積膜形成装置100は、プラズマ処理によって反応容器101内に設置される円筒状基体102上に堆積膜を形成する装置である。円筒状カソード電極103、絶縁体110、上壁109、ゲート弁122、底壁126により、減圧可能な反応容器101を形成している。反応容器101の底壁126の排気口118には、排気管121および排気バルブ119を介して不図示の排気装置真空ポンプが接続されており、反応容器101の内部が減圧可能となっている。反応容器101の内部には、円筒状基体102を加熱するためのヒータ111および原料ガス導入管104が設けられている。原料ガス導入管104は、円筒状基体102を取り囲むように複数本配設されており、その側面に多数の細孔が設けられている。さらに、原料ガス導入管104は供給配管127を介して、原料ガスの流量を調整するためのマスフローコントローラ不図示を内在するミキシング装置116と原料ガス導入バルブ117とからなるガス供給系に接続されている。円筒状カソード電極103には、マッチングボックス105を介して高周波電源106が接続されている。円筒状カソード電極103の上下部は、セラミックスからなる絶縁体110により上壁109および底壁126と絶縁されている。上壁109には反応容器101の内部と外部とを連通させる開閉部であるゲート弁122が設置されており、ここから反応容器101に、基体ホルダ107が図3に示す基体搬送機構301により搬入設置搬出される。ゲート弁122は、弁体128と弁箱129および不図示の弁体駆動機構により構成されている。弁体128は弁体駆動機構によって上下方向および水平方向に移動可能になっている。ゲート弁122の動作は、閉のときは、弁体128を水平方向に移動させ、弁箱129の開口部上で、弁体128を弁箱129に押し付けて弁箱129の開口部を塞ぐ。開のときは、弁体128の弁箱129への下方向の押し付けを解除し、弁体128を弁箱129の開口部から浮かせた状態で水平方向に移動させて弁箱129の開口部を解放する。反応容器101の下部には、円筒状基体102およびキャップ108が装着された基体ホルダ107の長手方向の一端側を回転可能に保持し、反応容器101と電気的に接続される回転保持機構115基体ホルダ保持手段が設けられている。基体ホルダ107の長手方向の一端側を保持する回転保持機構115は、基体ホルダ107が載置される回転台112と、この回転台112を支持する支軸113と、回転台112を回転させるためのモータ114とを有している。したがって、円筒状基体102は、基体ホルダ107上に装着された状態で、回転台112と共に支軸113を中心として回転させることができる。なお、回転台112と支軸113は導電部材で構成されているため、基体ホルダ107と底壁126は電気的に接続する状態となる。また、反応容器101の内部には、導電性棒状体123が回転保持機構115の支軸113およびヒータ111の内部を貫通するようにして設けられている。すなわち、導電性棒状体123は、回転保持機構115が配置されている側から基体ホルダ107の内部を貫通している。この導電性棒状体123は、嵌合体125、底壁126を貫通し、底壁126の下部に設置された移動装置124に接続されている。この移動装置124によって、導電性棒状体123は反応容器101内に設置される基体ホルダ107の長手方向に移動可能となっている。移動装置124は、反応容器101の気密を保持するためのベローおよび導電性棒状体123を移動可能とするためのエアーシリンダ共に不図示により構成されている。なお、移動装置124の駆動方式には特に制限は無く、空圧、油圧、水圧を用いたシリンダ機構による駆動方式や、電動モータを用いたボールネジ機構による駆動方式でも良い。次に、円筒状基体102およびキャップ108が装着された基体ホルダ107および導電性棒状体123について、図面を用いて説明する。図2は基体ホルダ107および導電性棒状体123の上部を模式的に示した断面図である。なお、図2aは基体ホルダ107の導電性棒状体123を備える反応容器101内への搬入時反応容器101外への搬出時を示したものであり、図2bは堆積膜形成時を示したものである。基体ホルダ107の反応容器101内への搬入反応容器101外への搬出は、図3に示す基体搬送機構301によって基体ホルダ107の保持部201が保持されるため、保持の障害にならないように導電性棒状体123は図2aに示す待機位置まで下降する。次いで、基体ホルダ107が減圧可能な反応容器101内へ設置、つまり導電性棒状体123を備える反応容器101と電気的に接続している回転保持機構115の回転台112に載置される。同時に、基体ホルダ107の、回転保持機構115側とは逆側の端部の上面202の中央に形成された穴203に、嵌合体125が嵌合し、嵌合体125は上面202に接触する。嵌合体125は、基体ホルダ107の穴203と嵌合し、かつ上面202と接触する嵌合部205、摺動体206、摺動体207、間座208、弾性体209、および台座210から構成されている。基体ホルダ107の上面202、嵌合部205、摺動体206は導電性で、これらを介して反応容器101内に設置される基体ホルダ107は導電性棒状体123と電気的に接続する。なお、嵌合体125は、反応容器101の底壁126に固定された筒状の嵌合体支持体204の上部に取り付けられている。基体ホルダ107が回転する際には、嵌合体125の嵌合部205のみが基体ホルダ107に連れ回りし、嵌合体125の嵌合部205以外の部分と導電性棒状体123は静止している。その後、ゲート弁122を閉、つまり弁体128が弁箱129の開口部を塞ぎ、Oリング215でシールされる。次いで、導電性棒状体123は、図2bに示す位置まで基体ホルダ107の長手方向に移動または下記で述べるように伸張、つまり上昇する。そして、導電性棒状体123は、反応容器101の一部であるゲート弁122の弁体128と接触する。すなわち、導電性棒状体123は、基体ホルダ107の長手方向の他端側に位置する反応容器101に導電性棒状体123の側面が接触し、反応容器101と電気的に接続する構成となっている。なお、導電性棒状体123は伸縮ポールと同様の機構を有し、基体ホルダ107の反応容器101内への搬入反応容器101外への搬出時に待機位置に収縮され、堆積膜形成時に伸張するような伸縮可能なものでも良い。図2bで、導電性棒状体123とゲート弁122の弁体128とについて、更に詳しく説明する。基体ホルダ107の長手方向の他端側に位置する弁体128は、導電性棒状体123と接触する部分に凹部212が形成されている。凹部212の側面211には接触子213が設置されて、その一部が凹部212の中心方向に張り出している。そして、導電性棒状体123が基体ホルダ107の長手方向に移動または伸張して上昇すると、導電性棒状体123の側面が回転保持機構115側とは逆側に位置する接触子213と接触する構成となっている。このとき、導電性棒状体123の上昇を止める位置上昇端を、凹部212の上面214と導電性棒状体123とが接触しない位置に設定して、上面214と導電性棒状体123との間に隙間を作る。つまり、導電性棒状体123が弁体128を押し上げることなく、導電性棒状体123が接触子213を介して弁体128と電気的に接続させることが可能になる。こうすることで、導電性棒状体123を弁体128に押し付ける力を設定する必要がなくなる。また、導電性棒状体123の上昇端の位置は、導電性棒状体123が接触子213と接触する位置から、導電性棒状体123が上面214に突き当たる直前の位置まで十分な調整範囲を確保できる。したがって、導電性棒状体123にヒータ111による熱膨張収縮が起きても、導電性棒状体123が弁体128を押し上げることや、導電性棒状体123と弁体128との電気的な接続が不十分になることを防止できる位置に、導電性棒状体123の上昇端を設定できる。接触子213の材料は、導電性であれば制限はないが、導電性棒状体123と安定して接触し、発塵や繰り返し使用時の耐久性から弾性を有するものが望ましく、ステンレス製の板バネが好ましい。また、導電性棒状体123と弁体128との電気的な接続をより安定にするためには、導電性棒状体123と接触子213の接触面積が大きいことが好ましい。例えば、図5に示すように、基体ホルダ107の長手方向の他端側に位置する接触子501をブラシ状の細線とすることも有効である。また、接触子の取り付け位置は、例えば図6に示すように、接触子601を導電性棒状体123の側面に取り付け、接触子601と弁体602の凹部603の側面604とを接触する構成としてもよい。次に、基体搬送機構について図面を用いて説明する。図3は基体搬送機構を模式的に示した図である。基体搬送機構301は、真空気密可能で堆積膜形成装置100にドッキングするための上下移動機構を有した搬送容器302を有する。さらに、搬送容器302は、下部にゲート弁305、内部に基体ホルダ107を保持する保持部304を有する上下動可能なアーム303を有している。また、搬送容器302はレール306上を水平方向に移動可能となっている。この基体搬送機構301によって、円筒状基体102が装着された基体ホルダ107を、反応容器101が真空状態のまま、堆積膜形成装置100に搬入、設置、搬出することができる。このことは、生産性が向上することだけでなく、反応容器101の内部の汚染を防ぐことも可能であって、画像欠陥の低減にも効果がある。この基体搬送機構301を用い、円筒状基体102およびキャップ108が装着された基体ホルダ107を、堆積膜形成装置100へ搬入、設置、搬出する方法について、具体的に説明する。まず、搬入、設置方法について説明する。予め、円筒状基体102およびキャップ108が装着された基体ホルダ107を保持部304により保持、格納し、内部が真空排気された搬送容器302は、堆積膜形成装置100上へ移動する。次に、搬送容器302は下降し、搬送容器302のゲート弁305が反応容器101のゲート弁122とドッキングする。ドッキング後、搬送容器302のゲート弁305と反応容器101のゲート弁122との間を排気する排気装置不図示により真空排気する。搬送容器302内、ゲート弁305とゲート弁122との間、および反応容器101内が略同圧となった時点で、ゲート弁305とゲート弁122を開ける。次に搬送容器302の内部から、円筒状基体102およびキャップ108が装着された基体ホルダ107を保持するアーム303が下降する。そして、基体ホルダ107の長手方向の一端側が回転保持機構115上に保持され、保持部304が非保持状態となって、円筒状基体102およびキャップ108が装着された基体ホルダ107が堆積膜形成装置100内に設置される。設置後、アーム303が上昇し、ゲート弁305とゲート弁122を閉め、ゲート弁305とゲート弁122との間を大気圧に戻す。その後、搬送容器302が上昇し、搬送容器302のゲート弁305を反応容器101のゲート弁122から切り離し、基体ホルダ107の搬入、設置が終了する。次に搬出方法について説明する。予め内部が真空排気された搬送容器302は、堆積膜形成装置100上へ移動する。次に、搬送容器302は下降し、搬送容器302のゲート弁305が反応容器101のゲート弁122とドッキングする。ドッキング後、搬送容器302のゲート弁305と反応容器101のゲート弁122との間を排気する排気装置不図示により真空排気する。搬送容器302内、ゲート弁305とゲート弁122との間、および反応容器101内が略同圧となった時点で、ゲート弁305とゲート弁122を開ける。次に搬送容器302の内部からアーム303が下降し、保持部304が円筒状基体102およびキャップ108を装着した基体ホルダ107を保持する。保持後、アーム303が上昇し、基体ホルダ107が堆積膜形成装置100内から搬出され、搬出された基体ホルダ107を搬送容器302内に格納し、ゲート弁305とゲート弁122を閉め、ゲート弁305とゲート弁122との間を大気圧に戻す。その後、搬送容器302が上昇し、搬送容器302のゲート弁305を反応容器101のゲート弁122から切り離し、基体ホルダ107の搬出が終了する。以上のように構成された堆積膜形成装置100を用いて、堆積膜を形成する手順の一例について以下図1、図2および図3を用いて説明する。まず、内部が減圧可能な反応容器101内に、基体搬送機構301で円筒状基体102およびキャップ108が装着された基体ホルダ107を搬入し、基体ホルダ107の長手方向の一端側が回転保持機構115に載置され、ゲート弁122の弁体128が閉まる。同時に、基体ホルダ107の上面202の穴203が嵌合体125に嵌合する。続いて、導電性棒状体123が基体ホルダ107の長手方向に移動または伸張することで上昇して、上昇端で止まる。このとき、導電性棒状体123の側面が基体ホルダ107の長手方向の他端側に位置する弁体128の接触子213と接触して、基体ホルダ107の長手方向両端が反応容器101と電気的に接続され、導通状態となる。つまり、基体ホルダ107の長手方向両端が反応容器101と電気的に接続される。次に、原料ガス導入バルブ117を開け、加熱用の不活性ガス例えばArやN2ガスを原料ガス導入管104より反応容器101の内部に導入する。反応容器101の内部が所定の圧力になるように加熱用の不活性ガスのガス流量および不図示の排気装置の排気速度を調整する。その後、不図示の温度コントローラーを作動させて円筒状基体102をヒータ111により加熱し、円筒状基体102の温度を所定の温度例えば150°C~350°Cに制御する。円筒状基体102が所定の温度に加熱されたところで、不活性ガスの導入を徐々に止めると同時に、堆積膜形成用の原料ガスをミキシング装置116により混合した後に反応容器101の内部に徐々に導入する。堆積膜形成用の原料ガスとしては、例えば、SiH4、Si2H6、CH4、C2H6、NOのような材料ガスや、B2H6、PH3のようなドーピングガス、H2、He、Arのような希釈ガスが挙げられる。次に、不図示のマスフローコントローラによって、堆積膜形成用の原料ガスが所定の流量になるように調整する。その際、反応容器101の内部が例えば0.1Pa~数100Paの圧力を維持するよう真空計120を見ながら不図示の排気装置の排気速度を調整する。以上の手順によって堆積膜形成のための準備を完了した後、円筒状基体102の上に堆積膜の形成を行う。反応容器101の内部の圧力が安定したことを確認後、高周波電源106を所定の電力に設定して高周波電力を円筒状カソード電極103に供給し、高周波グロー放電を生起させる。このとき、反射電力が最小となるようにマッチングボックス105を調整し、高周波の入射電力から反射電力を差し引いた値を所定の値に調整する。この放電エネルギーによって反応容器101の内部に導入された堆積膜形成用の原料ガスを励起させて励起種を生成し、円筒状基体102の上に堆積膜が形成される。なお、堆積膜の形成を行っている間は、モータ114を運転し、円筒状基体102を所定の速度例えば1rpmで回転させる。所定の膜厚の堆積膜が形成された後、高周波電力の供給を止め、原料ガス導入バルブ117を閉じて、反応容器101の内部への堆積膜形成用の原料ガスの流入を止め、反応容器101の内部を一旦高真空に排気して堆積膜の形成を終える。上記のような操作を繰り返し行うことによって、所定の層構成のa-Si堆積膜を形成することができる。円筒状基体102の上にa-Si堆積膜を形成した後、ヒータ111による加熱を停止し、反応容器101の内部を、例えばArやN2の如き不活性なガスを用いてパージ処理する。パージ処理完了後、基体搬送機構301を用いて、円筒状基体102およびキャップ108が装着された基体ホルダ107を反応容器101外へ搬出する。搬出の際は、導電性棒状体123は図2aに示す待機位置まで下降する。そして、搬出された基体ホルダ107から円筒状基体102およびキャップ108を取り外す。こうして、a-Si堆積膜が形成された電子写真感光体が完成する。以下、実施例および比較例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらにより何ら制限されるものではない。なお、以下の説明では上述した実施形態において示したのと同じ部分に関しては、同じ符号を用いて説明する。実施例1図1および図2に示す構成の堆積膜形成装置で、装置のメンテナンスを行った。具体的には、導電性棒状体123の取り外し作業、導電性棒状体123の取り付け作業、取り付け後の導電性棒状体123と弁体128とを接触させるための調整作業を行った。本実施例の調整作業は、導電性棒状体123の側面が弁体128に取り付けられた接触子213ステンレス製の板バネに接触し、導電性棒状体123の上端は弁体128の上面214に接触しないようにする。したがって、調整作業は導電性棒状体123の上昇端の位置調整のみを行った。調整作業の方法は、以下のように行った。まず、大気解放した反応容器101からゲート弁122を取り外し、移動装置124のエアーシリンダ不図示で導電性棒状体123を上昇させた。そして、反応容器101の上壁109の上面から弁体128の接触子213および上面214までの鉛直方向の距離は既知であるため、導電性棒状体123が上壁109の上面から突出した距離を所定の値になるよう、移動装置124のエアーシリンダの上昇端ストッパの位置を調整した。具体的には、導電性棒状体123が加熱時に膨張した状態を想定し、導電性棒状体123が弁体128の上面214に接触せずに接触子213に接触する範囲として、導電性棒状体123が上壁109から突出した突出距離を、導電性棒状体123の位置が調整できる調整範囲の中心値±2mmの範囲で調整した。上述のメンテナンスに関し、メンテナンス性の評価を行った。評価は、上述のメンテナンスを5回繰り返し実施して、調整作業のみにかかった時間を測定し、5回の平均時間を算出した。そして、後述の比較例における5回の調整作業にかかった平均時間と比較した。つまり、評価結果は平均時間が短い方が、メンテナンス性が良いことになる。本実施例の平均時間の評価結果は、後述の比較例に対し、0.4倍であった。本実施例の堆積膜形成装置でメンテナンス後に電子写真感光体を作製したところ、堆積膜の膜厚や膜特性の均一性は、後述の比較例の堆積膜形成装置でメンテナンス後に作製したものと同等で良好であった。実施例2実施例1の図2bに示す構成の堆積膜形成装置の上部を、図5に示す構成に変更した。実施例1との相違点は、接触子501をステンレス製のブラシ状の細線にしたことである。そして、実施例1と同様に装置のメンテナンスを行った。調整作業は、実施例1と同様で、導電性棒状体123の上昇端の位置調整のみを行った。接触子501は、実施例1の接触子213に対し、導電性棒状体123の長手方向で導電性棒状体123と接触する長さが長いため、導電性棒状体123の上昇端が実施例1より低い位置でも、導電性棒状体123と接触子501を接触させることが可能である。したがって、導電性棒状体123の上昇端の位置調整範囲が実施例1に対して広くなり、調整作業が実施例1よりも容易になる。本実施例では、調整範囲が実施例1の倍の中心値±4mmとなっている。実施例1と同様にメンテナンスを5回繰り返し実施し、調整作業のみにかかった平均時間は、後述の比較例の0.3倍であった。本実施例の堆積膜形成装置でメンテナンス後に電子写真感光体を作製したところ、堆積膜の膜厚や膜特性の均一性は、後述の比較例の堆積膜形成装置でメンテナンス後に作製したものと同等で良好であった。実施例3実施例1の図2bに示す構成の堆積膜形成装置の上部を、図6に示す構成に変更した。実施例1との相違点は、接触子601ステンレス製の板バネを導電性棒状体123の側面に取り付け、弁体602の凹部603の側面604に接触子601を接触させることである。そして、実施例1と同様に装置のメンテナンスを行った。調整作業は、実施例1と同様で、導電性棒状体123の上昇端の位置調整のみを行った。本実施例では、調整範囲は実施例1と同じで中心値±2mmとなっている。実施例1と同様にメンテナンスを5回繰り返し実施し、調整作業のみにかかった平均時間は、実施例1と同じで、比較例の0.4倍であった。本実施例の堆積膜形成装置でメンテナンス後に電子写真感光体を作製したところ、堆積膜の膜厚や膜特性の均一性は、後述の比較例の堆積膜形成装置でメンテナンス後に作製したものと同等で良好であった。実施例4実施例3の接触子601をステンレス製のブラシ状の細線に変更した。そして、実施例1と同様に装置のメンテナンスを行った。調整作業は、実施例1と同様で、導電性棒状体123の上昇端の位置調整のみを行った。本実施例では、調整範囲は実施例2と同じで中心値±4mmとなっている。実施例1と同様にメンテナンスを5回繰り返し実施し、調整作業のみにかかった平均時間は、実施例2と同じで、比較例の0.3倍であった。本実施例の堆積膜形成装置でメンテナンス後に電子写真感光体を作製したところ、堆積膜の膜厚や膜特性の均一性は、後述の比較例の堆積膜形成装置でメンテナンス後に作製したものと同等で良好であった。実施例5実施例1の図2bに示す構成の堆積膜形成装置の上部を、図7に示す構成に変更した。実施例1との相違点は、弁体702の凹部703の側面から不図示の移動機構で接触子701を水平方向に移動させて導電性棒状体123に接触させる構成にしたことである。そして、実施例1と同様に装置のメンテナンスを行った。調整作業は、実施例1と同様で、導電性棒状体123の上昇端の位置調整のみを行った。本実施例では、調整範囲は実施例1と同じで中心値±2mmとなっている。接触子701は導電性の棒状部材からなる。導電性棒状体123が上昇して上昇端で止まると接触子701は水平方向へ移動して導電性棒状体123の側面に接触し、導電性棒状体123が下降する際には接触子701は水平方向に移動して導電性棒状体123から離間する。実施例1では、接触子213がステンレス製の板バネであるため、堆積膜形成を繰り返し行うと接触子213は徐々に劣化して接触子213の弾性が低下し、反応容器101との電気的な接続が変化する可能性がある。一方で、接触子701を棒状部材とすることで、接触子701の劣化がなく、反応容器との長期間安定した接続が可能になる。実施例1と同様にメンテナンスを5回繰り返し実施し、調整作業のみにかかった平均時間は、実施例1と同じで、比較例の0.4倍であった。本実施例の堆積膜形成装置でメンテナンス後に電子写真感光体を作製したところ、堆積膜の膜厚や膜特性の均一性は、後述の比較例の堆積膜形成装置でメンテナンス後に作製したものと同等で良好であった。比較例実施例1の図2bに示す構成の堆積膜形成装置の上部を、図4に示す構成に変更した。そして、実施例1と同様に装置のメンテナンスを行った。メンテナンスは実施例1と同様に、導電性棒状体123の取り外し作業、導電性棒状体123の取り付け作業、取り付け後の導電性棒状体123と弁体401とを接触させるための調整作業を行った。本比較例の調整作業は、導電性棒状体123を所定の位置まで上昇させ、さらに導電性棒状体123が接触子402ステンレス製の板バネを介して弁体401を適当な力で常に弁体401に押し付けるようにした。したがって、導電性棒状体123の上昇端の位置を仮決めし、接触子402を弁体401に押し付ける力を確認しながら導電性棒状体123の上昇端の位置調整を行った。まず、導電性棒状体123の上昇端の位置の仮決めは、実施例1と同様の調整作業の方法で行った。次に、導電性棒状体123が接触子402を弁体401に押し付ける力の調整は、以下のように行った。大気解放した反応容器101からゲート弁122を取り外し、ゲート弁122の代わりに、弁体401の位置に荷重測定器株イマダ製デジタルフォースゲージZP-50Nを設置した。そして、導電性棒状体123の接触子402を荷重測定器に押し付け、押し付ける力を測定しながら、移動装置のエアーシリンダ不図示の上昇端ストッパ位置を調整した。このとき、接触子402が弁体401を上方向に押す力は、導電性棒状体123が加熱時に膨張した状態で、弁体駆動機構が弁体401を下方向に押す力より小さく、かつ安定して電気的に接続する程度に大きくする必要がある。具体的には、押し付ける力を設計中心値の±20の範囲になるよう導電性棒状体123の上昇端の位置調整をした。なお、押し付ける力を設計中心値の±20の範囲にするということは、導電性棒状体123の上昇端の位置の調整範囲が中心値±1mmに相当実施例1の調整範囲の半分することである。実施例1と同様にメンテナンスを5回繰り返し実施し、調整作業のみにかかった時間を測定し、5回の平均時間を算出した。以上の各実施例と比較例の評価結果から、各実施例は比較例に対し、導電性棒状体と弁体とを接触させるための調整作業にかかる時間を大幅に短縮でき、かつメンテナンス後の堆積膜の膜厚や膜特性の均一性は比較例と同等で良好であった。すなわち、膜厚や膜特性の均一性に優れた堆積膜を形成し、かつメンテナンス性に優れた堆積膜形成装置を提供することが可能になった。