記憶システム100であって、記憶装置を受けるように適合された記憶筐体102を備え、前記記憶筐体が、前面開口を有する前記筐体の内部空間を画定する、ほぼ平らな上面、底面、右側面および左側面を有するほぼ長方形の箱を含み、前記筐体が、前記前面開口を通してスレッドを受けるスロットをさらに含み、前記記憶システムはさらに、前記前面開口を通して前記筐体の前記スロットに滑入するように適合されたスレッド104を備え、前記スレッドが、ほぼ平らなバックプレーンプリント回路アセンブリPCA200を含み、前記バックプレーンPCAが第2の側面と同じ平面上の第1の側面を有し、前記第1および前記第2の側面が前記バックプレーンPCAの前縁とほぼ直交し、前記バックプレーンPCAの前記前縁が前記筐体の前記右側面および前記左側面とほぼ平行に向くときに、前記バックプレーンPCAが、前記筐体の前記前面開口を通して前記スロットに滑入されるように適合され、前記スレッドがさらに、前記第1の側面と結合された第1の複数のコネクタ400を含み、前記第1の複数のコネクタの各コネクタが、記憶デバイス106のオスコネクタを受けて、前記PCAバックプレーンを前記記憶デバイスに通信可能に結合するように適合され、前記スレッドがさらに、前記バックプレーンPCAの後縁と結合された後コネクタ208を含み、前記後コネクタが前記第1の複数のコネクタと通信可能に結合され、前記後コネクタが、前記第1の複数のコネクタのそれぞれを、前記筐体内および前記スレッドの外の回路と通信可能に結合するように適合されており、記憶デバイスが、前記スレッドが前記筐体の前記前面開口から前方に引き出されて外に延在するときに、前記第1の複数の電子コネクタのうちの任意のコネクタと、結合および/または分離されてよい、記憶システム100。記憶デバイスが、電力が前記記憶デバイスおよび前記バックプレーンPCAに供給されながら、結合および/または分離されてよい、請求項1に記載の記憶システム。前記スレッドが、前記バックプレーンPCAの前記第1の側面と結合された箱202.1をさらに含み、前記箱が、複数の記憶デバイスのそれぞれを受けかつ位置決めして、前記第1の複数のコネクタのうちの対応するコネクタと結合するように適合された複数の案内部を有する、請求項1に記載の記憶システム。前記スレッドが、第2の側面と結合された第2の複数のコネクタをさらに含み、前記第2の複数のコネクタの各コネクタが、記憶デバイスのオスコネクタを受けて前記PCAバックプレーンを前記記憶デバイスと通信可能に結合するように適合され、前記後コネクタが、前記第2の複数のコネクタと通信可能に結合され、前記後コネクタが、前記第2の複数のコネクタのそれぞれを、前記筐体内および前記スレッドの外の回路と通信可能に結合するように適合される、請求項1に記載の記憶システム。前記第2の複数のコネクタの各コネクタが、前記第1の複数のコネクタのうちの対応するコネクタに対してスタガードに、前記バックプレーンPCA上に配置される、請求項4に記載の記憶システム。前記第2の複数のコネクタの各コネクタが、前記第1の複数のコネクタのうちの対応するコネクタに対して反転された前記バックプレーンPCA上に配置され、それにより、前記第2の複数のコネクタのうちの1つのコネクタと結合された記憶デバイスが、前記第1の複数のコネクタの前記対応するコネクタに結合された記憶デバイスに対して物理的に反転される、請求項4に記載の記憶システム。前記スレッドが、前記バックプレーンPCAの後縁と結合された第2の後コネクタをさらに備え、前記第2の後コネクタが、前記第1の複数のコネクタと通信可能に結合され、前記第2の後コネクタが、前記第1の複数のコネクタのそれぞれの、前記装置の外の回路との冗長な、通信可能な結合をもたらすように適合された、請求項1に記載の記憶システム。それゆえ、管理者ユーザが筐体内の記憶デバイスに例えば、ホットスワップまたは他の管理的機能のためにアクセスするために、容易に使用できるようにしながら、同時に、1筐体内に高密度を提供することが、現在進行中の課題である。本発明は、スレッドが筐体から前方に引き出されるときに、スレッドの各側面の記憶デバイスへのアクセスを提供する、記憶筐体内のスレッドのための装置およびシステムを提供することによって上記その他の問題を解決し、それにより、有用な現況技術を前進させる。筐体内の記憶デバイスの一部へのアクセスを可能にするために、複数のスレッドが1つの筐体内に封入されてよく、それにより、筐体がラックの頂部付近に搭載される場合に、ラックが不安定になる問題が低減される。本明細書の一態様では、記憶システムの筐体内の記憶デバイスのための装置が提供される。別の態様では、そのような筐体および装置を有する記憶システムが提供される。筐体は、装置が筐体に挿入され、筐体から取り出されるのを可能にする前面開口を有する。装置は、ほぼ平らなバックプレーンbackplaneプリント回路アセンブリPCAを備える。バックプレーンPCAは、第2の側面と同じ平面にある第1の側面を有し、第1および第2の側面は、バックプレーンPCAの前縁に対してほぼ直交する。バックプレーンPCAは、その前縁がほぼ垂直の向きにあるときに、筐体の前面開口に滑入されるように適合される。装置は、第1の側面と結合される第1の複数のコネクタをさらに備え、第1の複数のコネクタの各コネクタは、記憶デバイスのオスコネクタmatedconnectorを受けて、PCAバックプレーンを記憶デバイスに通信可能に結合するように適合される。装置は、バックプレーンPCAの後縁と結合される後コネクタrearconnectorをさらに備え、後コネクタは、第1の複数のコネクタと通信可能に結合され、また、後コネクタは、第1の複数のコネクタのそれぞれを、装置の外の回路と通信可能に結合するように適合される。記憶デバイスは、装置が筐体の前面開口から前方に引き出されて外に延在するときに、第1の複数の電子コネクタのうちの任意のコネクタと、結合および/または分離されてよい。本明細書の他の態様では、記憶デバイスがバックプレーンPCAの両側面上のコネクタと結合されるのを可能にするために、装置の両側面が、後コネクタと結合された複数のコネクタを有してよい。図1は、複数の筐体102を備える例示的記憶システム100例えば、記憶筐体およびシステムの他の構成要素を搭載するように適合されたラックのブロック図である。各筐体102は、適切な記憶制御器および/またはホストシステムとの通信のために、個々のスレッド104を介して通信可能に結合された複数の記憶デバイス106を収容するように適合される。各記憶デバイス106は、例えば、回転磁気ディスクドライブ、回転光ディスクドライブ、ソリッドステートドライブ、他を含む、任意の適切な大容量記憶デバイスであってよい。各記憶デバイスは、例えば、SASSerialAttachedSCSI、SATASerialAdvancedTechnologyAttachment、パラレルSCSIまたはATAなどを含む、いくつかのよく知られている市販の通信媒体およびプロトコルのうちの任意のものを使用して、通信可能に結合されてよい。各筐体102は、1つまたは複数のスレッドを備える。各スレッド104は、複数の記憶デバイス106を受けるように適合される。各筐体102の各スレッド104は、その個々の筐体の前面開口から引き出され、それにより、スレッドの右側面および/または左側面その前面からシステム100を見てからスレッドと結合された記憶デバイス106のそれぞれへのアクセスを提供するように適合される。対照的に、従来の筐体設計は、筐体の前面開口においてアクセスされるほんの限られた数の記憶デバイスへのアクセスか、または筐体の上面開口を通して、より多数の記憶デバイスへのアクセスのいずれかを提供した。そのような上面が開口した筐体は、筐体が記憶システムラック内に高く配置されると、アクセスが困難になる。したがって、従来の筐体設計と比べて、より高密度の記憶デバイス106が、筐体102内で結合されてよく、筐体が記憶システムに搭載される高さに関係なく、スレッドが筐体の前面開口から前方に引き出されると、すべての記憶デバイス106がスレッド104の左側面および右側面から容易にアクセス可能である。各筐体102が、前面開口を覆うために例えば、美観のためおよび/または冷却空気流を制御するために前面カバーを備えてよいことは、当業者には理解されよう。そのような前面カバーは、筐体102内に封入されたスレッド104へのアクセスを可能にするために脱着可能であってよく、または蝶番留めされてよい。図1に示されるように、任意のそのようなカバーは、本議論を平易にまた簡潔にするために、取り除かれている。任意の数のそのような筐体102が記憶システム100内に搭載されてよく、各筐体が、任意の数の記憶デバイス106を受けるようにそれぞれ適合された任意の数のスレッド104を備えてよいことは、当業者には容易に理解されよう。図2は、1個のスレッド104の付加的な例示的詳細を提供するブロック図である。図2は、その筐体102から取り外されたスレッド104の上面斜視図を示すブロック図である。スレッド104は、複数の記憶デバイス106を受けるように適合されたバックプレーンプリント回路アセンブリPCA200を備える。バックプレーンPCA200は、複数の記憶デバイス106のそれぞれを、1つまたは複数の後コネクタ208と通信可能に結合し、後コネクタは、同じく、記憶デバイスを記憶システムの他の構成要素例えば、記憶制御器および/またはホストシステムと結合する。後コネクタ208は、複数の記憶デバイス106からシステムの制御構成要素例えば、システム100および/またはホストシステムの他の構成要素まで、電子信号を単に延長する単純な受動構成要素であってよい。いくつかの例示的実施形態では、後コネクタ208は、複数の記憶デバイス106からの電気信号を、別の通信媒体およびプロトコルに変換する、能動構成要素を備えてよい。例えば、記憶デバイス106がSATA記憶デバイスであってよく、後コネクタ208が、SAS通信媒体およびプロトコルを介して送信するために、信号を変換してよい。あるいは、例えば、信号がファイバチャネルFibreChannelFC媒体およびプロトコルに変換されるように、SASの記憶デバイス106が、後コネクタ208を通して結合されてよい。後コネクタ208による多数の他の可能性のある変換は、当業者には容易に明らかとなろう。バックプレーンPCA200は、バックプレーンPCA200の前縁にほぼ直交する第1の側面と第2の側面とを有する、ほぼ平らな構成要素である。第1の側面は、複数のコネクタ図示せずを備え、各コネクタは、対応する記憶デバイス106からオスコネクタを受けるように適合される。いくつかの実施形態では、箱cage202.1が、記憶デバイス106の挿入および取り出しのための案内および支持を提供する。したがって、箱202.1は、各記憶デバイス106を、バックプレーンPCA200の第1の側面上の対応するコネクタと接続される適切な位置に封閉する。箱202.1は、バックプレーンPCA200の右側面第1の側面と結合して、第1の側面上のコネクタに挿入され接続される記憶デバイス106を案内し、配置し、かつ封閉するように適合される。箱202.1は、任意の適切な手段によってバックプレーンPCA200に、脱着可能に、または他の方式で取り付けられてよい。いくつかの実施形態では、スレッド104は、バックプレーンPCA200の第2の側面に取り付けられた第2の箱202.2を備える。また、バックプレーンPCA200の第2の側面は、複数のコネクタ図示せずを備え、各コネクタは、対応する記憶デバイス106からオスコネクタを受けるように適合される。箱202.2は箱202.1と同様に、バックプレーンPCA200の第2の側面上のコネクタと接続される記憶デバイス106を、案内し、配置し、かつ封閉する。箱202.2は箱202.1と同様に、任意の適切な手段によってバックプレーンPCA200に、脱着可能に、または他の方式で取り付けられてよい。箱202.1の穴hole204.1および箱202.2の穴204.2は、箱に挿入されて対応するコネクタと結合されるときに、箱を通して、および記憶デバイス106の回りを空気が流れるのを可能にする。適切なファン図示せずまたは他の手段が、穴204.1および204.2を通る任意の必要な空気流を供給するために、スレッドおよび/または筐体と併せて使用されてよい。スレッドが収容される筐体の前面開口から、スレッド104が前方に引き出されるのを可能にするために、スライド部材slidemember206が、スレッド104に、脱着可能に、または他の方式で取り付けられる。例示的一実施形態では、スライド部材206が、バックプレーンPCA200のいずれかの側面上の箱202.1および202.2に、脱着可能に、または他の方式で取り付けられてよい。他の例示的実施形態図示せずでは、単一のスライド部材206が、バックプレーンPCA200に直接、脱着可能に、または他の方式で取り付けられてよい。スライド部材は、スレッド104に関連し、かつ記憶システムの対応する部材すなわち、スライド部材206および取り付けられたスレッド104が、その筐体の前面開口から前方に引き出されるのを可能にする筐体またはラックの中の要素に関連する、任意の適切なスライド構造であってよい。スレッド104の1つまたは複数の後コネクタ208が、バックプレーンPCA200ならびに、その取り付けられた複数のコネクタおよび接続された記憶デバイスを、記憶制御器および/またはホストシステムに結合するように働く。リボンケーブルribboncable、ケーブルチェーンcablechain、無線結合wirelesscoupling、または信号媒体signalingmediumの延びを可能にする他の通信可能な結合手段が、後コネクタ208を記憶制御器および/またはホストシステムと結合するために使用されてよく、それにより、スレッド104が、記憶デバイス106へのアクセスを可能にするためにその筐体内で引き出されるときに、すべての信号接続は、活性のままでありうる。したがって、記憶デバイス106は、スレッド104が引き出されるときに、かつ電源が供給されている間に、バックプレーンPCA200の第1または第2のいずれかの側面から、ユーザによってアクセスされうる例えば、記憶デバイス106のホットスワップが、従来の筐体設計に比べて、より容易に達成されうる。図3は、筐体102から取り外されたスレッド104の下面斜視図を示すブロック図である。図2と比べると、図3は、バックプレーンPCA200に取り付けられた記憶デバイス106の、外部記憶制御器および/またはホストシステムとの冗長的結合を可能にする、一対の後コネクタ208を示す。さらに、付加的な穴204.1および204.2が、それぞれ箱202.1および202.2の後側面に存在してよく、箱を通る記憶デバイス回りの空気流を、さらに強化する。図4は、箱および記憶デバイスが取り外されたバックプレーンPCA200の第1の側面の例示的な付加的詳細を提供する図である。複数のコネクタ400が第1の側面上に配列され、各コネクタが、記憶デバイスの対応するコネクタと接続するように適合される。各コネクタ400は、例えば、SASコネクタ、SATAコネクタおよびFCコネクタを含む、所望の通信媒体またはプロトコルに適する任意の適切なコネクタであってよい。信号配線signaltrace402が、各コネクタ400を後コネクタ208のそれぞれと結合するために、バックプレーンPCA200上に適切に配列される。図4に示されるように、いくつかの例示的実施形態は、配線402を介してコネクタ400のそれぞれと結合された、複数のすなわち、冗長な後コネクタ208を設けられてよい。そのような冗長な結合は、高信頼記憶用途において好ましい。図4に示されるような配線402は、各コネクタと、1つまたは複数の後コネクタのいずれかとの間の結合を示唆するにすぎないことが理解されよう。バックプレーンPCA200上のそのような信号配線の実際の設計および経路設定は、よく知られている設計上の選択の問題である。例えば、多くのPCA設計が、いくつかの層のうちの任意の層に沿って配線が経路設定されうるような多層基板のボードを提供する。さらに、上述のように、バックプレーンPCA200の第1および第2の両側面が複数のコネクタ400を備える場合、適切な信号配線402が、同様に、バックプレーンPCA200の第2の側面上のコネクタのそれぞれを、1つまたは複数の後コネクタのそれぞれと結合する。図5および図6は、バックプレーンPCA200上のコネクタ400の位置決めおよび配置に対する2つの例示的実施形態を示す図である。バックプレーンPCA200の第1および第2の両側面が、記憶デバイス106と結合するための複数のコネクタ400を有する場合、コネクタ400は、PCAの両側上のコネクタの物理的重なりを避けるかまたは低減するように、バックプレーンPCA200上に配置されてよい。そのような重なりは、バックプレーンPCA200の製造における望ましくない課題を提起する可能性がある。図5の例示的一実施形態では、バックプレーンPCA200が、その前縁から見られ、バックプレーンPCA200の対向する両面上に垂直方向にスタガードstaggeredに配置された複数のコネクタ400を示す。図5の例示的実施形態では、第2の側面図示の左側面の上のコネクタ400したがって、記憶デバイス106が、第1の側面図示の右側面の上のコネクタ400したがって、記憶デバイス106より、わずかに高く配置されてよい。バックプレーンPCA200の各側面上の複数のコネクタ400のこの配列が、複数のコネクタ400の物理的重なりの問題を軽減する。図6は、第2の例示的一実施形態を示し、バックプレーンPCA200の各側面上複数のコネクタ400が、図5のパターンと比べて異なるパターンで、スタガードに配置される。図6の構成では、バックプレーンPCA200の第2の側面上の複数のコネクタ400は、図5のパターンと異なるパターンで、バックプレーンPCA200の第1の側面上の複数のコネクタに対してスタガードに配置される。図5の構成とは違って、第2の側面図示の左側面上のコネクタ400それゆえ、記憶デバイス106は、第1の側面図示の右側面上のコネクタ400と結合されたコネクタ400それゆえ、記憶デバイス106の向きに関して、上下をひっくり返されるすなわち、反転される。この構成では、図5の構成と比べて、記憶デバイスが、バックプレーンPCA200の両側面上に、釣り合いのとれた高さで配置される。この釣り合いは、容易な製造のためにおよび/またはスレッド104の高さ寸法低減のために、有利でありうる。バックプレーンPCA200の各側面上の複数のコネクタ400の他の構成は、設計上の選択の問題として、特定の用途に対して有利である可能性がある。本発明が、図面および上の説明で図示され、説明されてきたが、そのような図面および説明は、本質的に例示的なものであり、限定的ではないとみなされるべきである。本発明の一実施形態およびその副次的な変形形態が示され、説明されてきた。本発明の趣旨の範囲に入るすべての変形形態および改変形態に対する保護が望まれる。本発明の範囲に入る、上で説明された実施形態の変形形態は、当業者には理解されよう。その結果、本発明は、上で説明された具体的な例および図面に限定されるものではなく、以下の特許請求の範囲およびそれらの等価物によってのみ限定されるものである。