"下記式Iで表されるイミダゾール化合物Aと、エポキシ化合物Bと、シアネート化合物C1またはBT樹脂C2と、を含んでなる、樹脂組成物:式中、R1およびR2は、それぞれ独立して、炭素数3~18のアルキル基、炭素数3~18のアルケニル基、炭素数3~18のアルコキシル基、または炭素数6~14の置換もしくは非置換の芳香族置換基を表し、R3は、水素、炭素数1~18のアルキル基、炭素数2~18のアルケニル基、炭素数1~18のアルコキシル基、炭素数6~14の置換もしくは非置換の芳香族置換基、またはハロゲン基を表す。。前記式IのR1およびR2が、それぞれ独立して、イソプロピル基、t-ブチル基、イソプロピルアルコキシル基、t-ブチルアルコキシル基、フェニル基、またはナフチル基を表す、請求項1に記載の樹脂組成物。前記式IのR1およびR2が、いずれもフェニル基である、請求項2に記載の樹脂組成物。前記イミダゾール化合物Aが、樹脂の総量に対して、0.1~10質量含まれてなる、請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記エポキシ化合物Bが、樹脂の総量に対して、25~95質量含まれてなる、請求項1~4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記シアネート化合物C1が、樹脂の総量に対して、5~75質量含まれてなる、請求項1~5のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記BT樹脂C2が、樹脂の総量に対して、5~75質量含まれてなる、請求項1~6のいずれか一項に記載の樹脂組成物。請求項1~7のいずれか一項に記載の樹脂組成物を、基材に含浸または塗布してなるプリプレグ。請求項8に記載のプリプレグを積層成形した、積層板。請求項8に記載のプリプレグと金属箔とを積層成形した、金属箔張積層板。請求項1~7のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いた構造材料。請求項1~7のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含んでなる注型用樹脂。以下に実施例および比較例を示し、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例12,2-ビス4-シアナトフェニルプロパンCA200、三菱ガス化学株製25質量部、およびビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成製25質量部を混合し、150°Cで溶融させて攪拌しながら6時間反応させた後、これをメチルエチルケトンに溶解させることによりBT樹脂を得た。得られたBT樹脂50質量部固形分換算での部数、フェノールノボラック型エポキシN770、DIC製25質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシNC-3000-FH、日本化薬株製25質量部、オクチル酸亜鉛0.02質量部、および2,4,5-トリフェニルイミダゾール東京化成工業製1質量部を混合し、ワニスを調製した。得られたワニスを、厚さ0.1mmのEガラスクロスE10T、ユニチカグラスファイバー製に含浸させ、165°Cでゲル化時間が90秒になるまで乾燥することにより、樹脂量が50質量のプリプレグを作製した。得られたプリプレグを2枚重ね、その上下に厚さ12μmの電解銅箔JTC-LP箔、日鉱金属製を配置し、圧力3MPaで、下記の3種類の加熱条件で積層成形を行い、絶縁層厚さ0.2mmの各銅張積層板を得た。加熱条件1:製品温度220°Cで20分間保持加熱条件2:製品温度200°Cで60分間保持加熱条件3:製品温度200°Cで60分間保持実施例22,2-ビス4-シアナトフェニルプロパンCA200、三菱ガス化学株製60質量部を150°Cで溶融させて攪拌しながら6時間反応させた後、これをメチルエチルケトンに溶解させることによりプレポリマー得た。得られたプレポリマー60質量部固形分換算での部数、クレゾールノボラック型エポキシN680、DIC製40質量部、オクチル酸亜鉛0.02質量部、および2,4,5-トリフェニルイミダゾール東京化成工業製1質量部を混合し、ワニスを調製した。得られたワニスを、厚さ0.1mmのEガラスクロスE10T、ユニチカグラスファイバー製に含浸させ、170°Cで8分間乾燥することにより、樹脂量が50質量のプリプレグを作製した。得られたプリプレグを2枚重ね、その上下に厚さ12μmの電解銅箔JTC-LP箔、日鉱金属製を配置し、実施例1と同様の条件で積層形成を行い、絶縁層厚さ0.2mmの銅張積層板を得た。比較例1実施例1において2,4,5-トリフェニルイミダゾールに代えて2-フェニル,4-メチルイミダゾール東京化成工業製を使用した以外は、実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.2mmの銅張積層板を得た。比較例2実施例1において2,4,5-トリフェニルイミダゾールを使用しなかった以外は、実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.2mmの銅張積層板を得た。比較例3実施例2において2,4,5-トリフェニルイミダゾールに代えて2-フェニル,4-メチルイミダゾール東京化成工業製を使用した以外は、実施例2と同様にして、絶縁層厚さ0.2mmの銅張積層板を得た。比較例4実施例2において2,4,5-トリフェニルイミダゾールを使用しなかった以外は、実施例2と同様にして、絶縁層厚さ0.2mmの銅張積層板を得た。評価試験上記のようにして得られた各プリプレグおよび積層板について、下記のようにして、プリプレグゲル化時間測定、ガラス転移温度測定、および吸湿耐熱性評価を行った。1プリプレグゲル化時間プリプレグを40°Cの恒温環境下に0,5,10,15および30日放置し、各ゲル化時間を測定した。ゲル化時間の測定は、JISC6521多層プリント配線板用プリプレグ試験法の硬化時間測定に準拠して行ったJISC6521の5.7参照。2ガラス転移温度サイズ10mm×60mmのサンプルを作製し、DMA装置TAInstrumen2980型を用いて、昇温10°C/minの条件下でガラス転移温度の測定を行った。測定は、JISC6481プリント配線板用銅張積層板試験方法のDMA法B法に準拠して行ったJISC6481の5.17.2参照。表1からも明らかなように、上記式Iで表されるイミダゾール化合物以外のイミダゾール化合物である2-フェニル,4-メチルイミダゾールを含む樹脂組成物を用いた積層板比較例1および3では、プリプレグの硬化時間は短いものの、プリプレグゲル化時間の経時的変化が大きい。また、効果促進剤であるイミダゾール化合物を含まない樹脂組成物を用いた積層板比較例2および4では、プリプレグゲル化時間の経時的変化は少ないものの、プリプレグの硬化時間が長い。これに対し、上記式Iで表されるイミダゾール化合物である2,4,5-トリフェニルイミダゾールを含む樹脂組成物を用いた積層板実施例1および2では、プリプレグの硬化時間が短く、かつプリプレグゲル化時間の経時的変化が少ない。"