放熱基板と、前記放熱基板に取り付けられた発熱基板と、前記発熱基板と同じ側で前記放熱基板に取り付けられ、所定の配線パターンによりジャンパ回路が形成されている回路基板と、前記発熱基板の発熱を制御するドライバICと、前記回路基板に形成されているジャンパ回路のオン/オフ状態読み取り、読み取ったオン/オフ状態をもとに内部コードを生成してメモリに記憶保持するプログラマブルロジックデバイスと、を具備し、前記プログラマブルロジックデバイスは、前記内部コードが正規のコードと認証された場合にのみ、外部機器からの入力を前記ドライバICに供給することを特徴とするサーマルヘッド。前記プログラマブルロジックデバイスは、外部機器から入力される外部コードと、前記内部コードとが完全一致した場合にのみ、前記内部コードが正規のコードであると認証することを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記プログラマブルロジックデバイスは、外部から前記メモリに書き込まれたプログラムを実行することで、前記ジャンパ回路のオン/オフ状態を読み取って前記内部コードを生成し、前記プログラムは、前記内部コードが不正なコードと認証された場合に、前記メモリから消去されることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記ジャンパ回路は、前記回路基板の表面側に形成された配線パターンと、裏面側に形成された配線パターンと、前記回路基板の表面と裏面とを貫通する複数のスルーホールとで形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。放熱基板と、前記放熱基板に取り付けられた発熱基板と、前記発熱基板と同じ側で前記放熱基板に取り付けられ、所定の配線パターンによりジャンパ回路が形成されている回路基板と、前記発熱基板の発熱を制御するドライバICと、前記回路基板に形成されているジャンパ回路のオン/オフ状態読み取り、読み取ったオン/オフ状態をもとにコードを生成してメモリに記憶保持するプログラマブルロジックデバイスと、を具備し、前記プログラマブルロジックデバイスが、前記コードが正規のコードと認証された場合にのみ、外部からの入力を前記ドライバICに供給するようになされたサーマルヘッドと、前記サーマルヘッドのプログラマブルロジックデバイスに、生成したコードと、コントローラ側に記憶保持しているコードとが一致するかどうかの認証を行わせるコントローラと、を具備するサーマルプリンタ。前記コントローラは、前記プログラマブルロジックデバイスのメモリに記憶保持されているコードを読み取り、読み取ったコードと、コントローラ側に記憶保持されているコードとが一致するかどうかの認証を行い、一致すると、前記プログラマブルロジックデバイスに、ジャンパ回路のオン/オフ状態読み取らせて新たにコードを生成させ、生成したコードと、コントローラ側に記憶保持されているコードとが一致するかどうかの認証を行わせ、前記プログラマブルロジックデバイスは、新たに生成したコードと、コントローラ側に記憶保持されているコードとが完全一致した場合にのみ、新たに生成したコードが正規のコードであると認証することを特徴とする請求項5に記載のサーマルプリンタ。このようなサーマルヘッドは、昨今、低騒音、低ランニングコストなどの利点から様々な開発が行われている一方で、模造品の流通、販売が横行している。このような模造品の流通、販売は、正規品の市場を混乱させる。ゆえに、近年、サーマルヘッドの模造品を防止することが強く要求されている。尚、ここで言う正規品とは、正式流通ルートに則り、サーマルヘッドの製造者が認めた製品のことである。このような理由から、現在、サーマルヘッドの模造品を防止する為の様々な方法が取られているが、模造品の氾濫を防ぐまでには至っていない。そこで、本発明は、サーマルヘッドの模造品をより確実に防止して、模造品の氾濫を防ぐことを目的とする。上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルヘッドにおいて、放熱基板と、前記放熱基板に取り付けられた発熱基板と、前記発熱基板と同じ側で前記放熱基板に取り付けられ、所定の配線パターンによりジャンパ回路が形成されている回路基板と、前記発熱基板の発熱を制御するドライバICと、前記回路基板に形成されているジャンパ回路のオン/オフ状態読み取り、読み取ったオン/オフ状態をもとに内部コードを生成してメモリに記憶保持するプログラマブルロジックデバイスと、を具備し、前記プログラマブルロジックデバイスは、前記内部コードが正規のコードと認証された場合にのみ、外部機器からの入力を前記ドライバICに供給することを特徴とする。また、本発明は、サーマルプリンタにおいて、放熱基板と、前記放熱基板に取り付けられた発熱基板と、前記発熱基板と同じ側で前記放熱基板に取り付けられ、所定の配線パターンによりジャンパ回路が形成されている回路基板と、前記発熱基板の発熱を制御するドライバICと、前記回路基板に形成されているジャンパ回路のオン/オフ状態読み取り、読み取ったオン/オフ状態をもとにコードを生成してメモリに記憶保持するプログラマブルロジックデバイスと、を具備し、前記プログラマブルロジックデバイスが、前記コードが正規のコードと認証された場合にのみ、外部からの入力を前記ドライバICに供給するようになされたサーマルヘッドと、前記サーマルヘッドのプログラマブルロジックデバイスに、生成したコードと、コントローラ側に記憶保持しているコードとが一致するかどうかの認証を行わせるコントローラと、を具備することを特徴とする。本発明によれば、サーマルヘッドが模造品である場合に、ドライバICへの入力を拒否することができ、これにより、サーマルヘッドの模造品をより確実に防止して、模造品の氾濫を防ぐことができる。本発明に係るサーマルヘッドおよびそれを用いたサーマルプリンタの実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、同一または類似の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。尚、図1乃至図5では、矢印Aの方向が、被印刷体を搬送する方向に直交する方向主走査方向を表し、矢印Bの方向が、被印刷体を搬送する方向副走査方向を表している。サーマルヘッド10は、図1および図2に示すように、発熱基板20、回路基板40および放熱基板30を有している。発熱基板20および回路基板40は、放熱基板30の同じ側の表面に載置されている。発熱基板20には、主走査方向に延びる発熱領域24が形成されている。放熱基板30は、たとえばアルミニウムなどの金属で形成された板である。発熱領域24に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力は、外部からコネクタ46を介して回路基板40に入力され、さらに回路基板40と電気的に接続された発熱基板20に入力される。このサーマルヘッド10を用いたサーマルプリンタは、図4に示すように、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成されたプラテンローラ50を有している。このプラテンローラ50は、主走査方向に平行な直線上に軸52を持つ。また、プラテンローラ50の側面が発熱領域24に接するように配置され、軸52を中心に回転可能に設けられる。プラテンローラ50の回転によって、プラテンローラ50と発熱領域24との間に挿入された感熱記録媒体60は、主走査方向に対して垂直な副走査方向に移動する。感熱記録媒体60は、発色温度以上に加熱されると発色する、たとえば感熱紙である。プラテンローラ50によって感熱記録媒体60を発熱領域24に押し付けつつ、その感熱記録媒体60を副走査方向に移動させ、発熱領域24の発熱パターンを感熱記録媒体60の移動とともに変化させることにより、所望の画像を感熱記録媒体60上に形成する。発熱基板20は、図3に示すように、支持基板22と、抵抗体23と、電極28と、保護層29とを有している。支持基板22は、絶縁板22aおよび保温層22bからなり、絶縁板22aは、たとえばアルミナAl2O3などの絶縁体で形成されている。そしてこの絶縁板22aの表面に、保温層22bが、層状にたとえば酸化珪素SiO2で形成されている。この保温層22bには、主走査方向に延びる突条21が形成されている。抵抗体23は、保温層22bの表面に層状に、たとえばTaSiO2などのサーメットで形成されている。抵抗体23は、主走査方向に間隔を隔てて配列されている。また抵抗体23は、それぞれ突条21を跨いで副走査方向に延びている。電極28は、抵抗体23の表面に層状に、たとえばアルミニウムAlで形成されている。電極28は、突状21の頂部近傍の副走査方向に延びる間隙を挟んで対向して配置されている。電極28を流れてくる電流は、この間隙の部分で抵抗体23に流れ、この結果、抵抗体23の間隙に対応する部分が発熱抵抗体23aとなり発熱する。この発熱抵抗体23aは、主走査方向に間隔を隔てて配列され、主走査方向に延びる発熱領域24を形成している。抵抗体23と電極28の表面は、保護層29で覆われている。この保護層29は、電極28の一部の表面には設けられてなく、この部分にボンディングワイヤ44図4が接続される。そして電極28は、このボンディングワイヤ44を介して回路基板40上のドライバIC42と接続されている。一方、図5に示すように、回路基板40の表面には、発熱抵抗体22の発熱を制御する複数のドライバIC42と、コネクタ46を介して外部と通信するプログラマブルロジックデバイス以下、これをPLDとも呼ぶ70とが実装されている。またこの回路基板40には、複数のスルーホール71が形成され、このスルーホール71を利用して第1の配線パターン72および第2の配線パターン73の2つの独立した配線パターンが形成されている。第1の配線パターン72と第2の配線パターン73とは混在しており、さらに同じ太さのパターンを用いるなどして、外観からは互いに区別しにくくなっている。ドライバIC42のそれぞれは、ボンディングワイヤ45図4を介して、回路基板40に形成された第1の配線パターン72と電気的に接続されている。ドライバIC42、ボンディングワイヤ44および45は、図4に示すように、たとえば樹脂48によって封止されている。またPLD70も、第1の配線パターン72と電気的に接続されている。すなわち、PLD70は、この第1の配線パターン72を介して、各ドライバIC42と電気的に接続されている。さらにPLD70は、コネクタ46と電気的に接続されており、コネクタ46を介して外部から入力される各種信号や駆動電力を各ドライバIC42に供給するリレーを兼ねている。さらにPLD70は、第2の配線パターン73と電気的に接続されている。第2の配線パターン73は、回路基板40の表面側に形成される表面側パターンと、裏面側に形成される裏面側パターンと、回路基板40の表面と裏面とを貫通する複数のスルーホール71とで、複数ビットのオン/オフに対応するジャンパ回路を形成している。具体的に、このジャンパ回路は、スルーホール71と表面側パターンと裏面側パターンとからなる複数ビット分の回路で構成されている。また、回路基板40には、ジャンパ回路を構成するスルーホール71以外にも同形状のスルーホール71が設けられており、外観からは互いに区別しにくくなっている。回路のそれぞれは、表面側パターンに低電流を印加することで、裏面側パターンからオン/オフ状態を読み取ることができるようになっている。実際、PLD70は、各回路の表面側パターンに低電流を印加して、各回路の裏面側パターンから各回路のオン/オフ状態を読み取る。この場合、PLD70は、たとえば、表面側パターンに低電流を印加して、裏面側パターンから電流を検出できればオン状態、検出できなければオフ状態として読み取る。ここで、ジャンパ回路がたとえば8個のスルーホール71を有していて、8ビット分の回路で構成されているとする。この場合、PLD70は、8ビット分の回路のそれぞれのオン/オフ状態を内部のシフトレジスタで読み取り、それぞれのオン/オフ状態を1オンと0オフの符号に変換する。この結果、8個の符号が得られる。さらにPLD70は、このようにして得られた8個の符号をたとえば所定の順番に並べることで8ビットのコードを生成する。そしてPLD70は、このコードこれを内部コードとも呼ぶを、内部メモリに記憶保持する。尚、このコードは、図6に示すように、内部メモリのアドレス空間の後半の特定のメモリアドレスに書き込まれるようになっている。その後、PLD70は、コネクタ46を介して外部のたとえばサーマルプリンタのコントローラ80から、コントローラ80側に記憶保持されているコードこれを外部コードとも呼ぶが入力されると、この外部コードを用いて、内部メモリに記憶保持している内部コードの認証を行う。ここで、サーマルヘッド10は、正規品ならば、製造時に、正規のコードが得られるようにジャンパ回路が形成されている。また同様にコントローラ80側も、この正規のコードに完全一致する外部コードを記憶保持するようになっている。ゆえに、外部コードと内部コードが完全一致した場合、このことは内部コードが正規のコードであり、サーマルヘッド10が正規品であることを意味する。この場合、PLD70は、内部のリレー回路をオープンする。これにより、PLD70は、コネクタ46を介して外部機器から入力される各種信号や駆動電力を各ドライバIC42に供給してサーマルヘッド10を駆動させる。一方で、内部コードと外部コードとが完全一致しなかった場合、このことは、たとえば内部コードが不正なコードであり、サーマルヘッド10が模造品である可能性が高いことを意味する。この場合、PLD70は、内部のリレー回路をオープンせずクローズのままとする。これにより、PLD70は、コネクタ46を介して外部機器から入力される制御信号や駆動電力を遮断してサーマルヘッド10を駆動させない。このように、PLD70は、サーマルヘッド10が正規品であると確認できた場合にのみ、外部から入力される制御信号や駆動電力を各ドライバIC42に供給してサーマルヘッド10を駆動させるようになっている。こうすることで、サーマルヘッドを搭載する機器サーマルプリンタは、正式流通ルートに則り製造者が認めたサーマルヘッド以外のサーマルヘッドすなわち模造品が搭載されている場合に、この模造品の使用を防止することができる。次に、本実施の形態のサーマルヘッドの認証手順について、さらに詳しく説明する。まず図8のフローチャートを用いて、サーマルヘッドを搭載する機器たとえばサーマルプリンタの電源オン時に行われるサーマルヘッドの認証手順について説明する。サーマルプリンタの電源がオンされると、サーマルプリンタとサーマルヘッド10との間で通信を開始するステップS1。次に、サーマルプリンタのコントローラ80が、サーマルヘッド10のPLD70の内部メモリの特定メモリアドレスに記憶保持されている内部コードを読み取り、この内部コードの認証を開始するステップS2。尚、正規品のサーマルヘッド10には、たとえば、出荷時に、内部メモリに正規のコードがあらかじめ書き込まれるようになっている。そしてサーマルプリンタのコントローラ80が、認証がOKになったかどうかを判別する。ステップS3。ここで、コントローラ80側に記憶保持している外部コードと、PLD70の内部メモリの特定メモリアドレスから読み取った内部コードとが完全一致しなかったことにより、認証がNGになったとする。この場合、サーマルプリンタのコントローラ80は、サーマルヘッド10が模造品であると判断し、PLD70の内部メモリにインストールされている第1および第2のプログラム詳しくは後述するを消去すると共に、エラーを出力するステップS4。これに対して、コントローラ80側に記憶保持している外部コードと、PLD70の内部メモリの特定メモリアドレスから読み取った内部コードとが完全一致したことにより、認証がOKになったとする。この場合、コントローラ80は、サーマルヘッド10の回路基板40に形成されているジャンパ回路のオン/オフ状態を読み取るための第1のプログラムと、読み取ったオン/オフ状態から内部コードを生成して認証を行うための第2のプログラムとを、PLD70の内部メモリに書き込んで、これらを順に実行するようPLD70に指示するステップS5。尚、第1及び第2のプログラムのそれぞれは、図7に示すように、PLD70の内部メモリのアドレス空間の前半の任意のメモリアドレスに書き込まれるようになっている。サーマルヘッド10のPLD70は、コントローラ80からの指示にしたがい、第1のプログラムを実行することで、回路基板40に形成されているジャンパ回路のオン/オフ状態を読み取るステップS6。次に、PLD70は、第2のプログラムを実行することで、読み取ったジャンパ回路のオン/オフ状態から新たに内部コードを生成して内部メモリに書き込み、この内部コードの認証を開始するステップS7。そしてPLD70が、認証がOKになったかどうかを判別する。ステップS8。ここで、コントローラ80側からPLD70に入力される外部コードと、ジャンパ回路のオン/オフ状態から新たに生成した内部コードとが完全一致しなかったことにより、認証がNGになったとする。この場合、PLD70は、コントローラ80側に認証がNGである旨を通知する。コントローラ80は、認証がNGである旨の通知を受けると、サーマルヘッド10が模造品であると判断し、PLD70の内部メモリに書き込んだ第1および第2のプログラムを消去すると共に、エラーを出力するステップS9。これに対して、コントローラ80側から入力される外部コードと、ジャンパ回路のオン/オフ状態から新たに生成した内部コードとが完全一致したことにより、認証がOKになったとする。この場合、PLD70は、コントローラ80側に認証がOKである旨を通知すると共に、内部のリレー回路をオープンにして、外部から入力される各種信号や駆動電力を各ドライバIC42に供給するステップS10。サーマルプリンタのコントローラ80は、認証OKの旨の通知を受けると、サーマルヘッド10の発熱領域24に所定の発熱パターンを形成するための制御信号をサーマルヘッド10に送信することで、感熱記録媒体60への印刷を行うステップS11。以降、印刷を行う度に、PLD70が、ジャンパ回路のオン/オフ状態から新たに内部コードを生成して、内部コードの認証を行うステップS12。このように、印刷する度に認証を行うことで、電源オン時に正規品のサーマルヘッド10で認証を行った後に、サーマルヘッド10が模造品に交換されて、この模造品が使用されてしまうことを防止することができる。このような手順で、電源オン時にサーマルヘッドの認証が行われるようになっている。次に、図9のフローチャートを用いて、サーマルヘッドを搭載する機器たとえばサーマルプリンタの電源オフ時に行われるサーマルヘッドの認証手順について説明する。サーマルプリンタの電源オフ時、再度、PLD70が、コントローラ80からの指示にしたがい、内部メモリに記憶している第1のプログラムを実行することで、回路基板40に形成されているジャンパ回路のオン/オフ状態を読み取るステップS20。次に、PLD70は、内部メモリに記憶している第2のプログラムを実行することで、読み取ったジャンパ回路のオン/オフ状態から新たに内部コードを生成して内部メモリに書き込み、この内部コードの認証を開始するステップS21。そしてPLD70が、認証がOKになったかどうかを判別する。ステップS22。ここで、コントローラ80側からPLD70に入力される外部コードと、ジャンパ回路のオン/オフ状態から新たに生成した内部コードとが完全一致しなかったことにより、認証がNGになったとする。この場合、PLD70は、コントローラ80側に認証がNGである旨を通知する。コントローラ80は、認証がNGである旨の通知を受けると、サーマルヘッド10が模造品であると判断し、PLD70の内部メモリに書き込んだ第1および第2のプログラムを消去すると共に、エラーを出力するステップS23。これに対して、コントローラ80側から入力される外部コードと、ジャンパ回路のオン/オフ状態から新たに生成した内部コードとが完全一致したことにより、認証がOKになったとする。この場合、PLD70は、コントローラ80側に認証がOKである旨を通知する。サーマルプリンタのコントローラ80は、認証OKの旨の通知を受けると、PLD70の内部メモリに書き込んだ第1および第2のプログラムを消去するステップS24。尚、このとき、コントローラ80は、内部コードについては内部メモリの特定のメモリアドレスにそのまま記憶保持させ、この特定のメモリアドレス以外のメモリアドレスに対してランダムなデータを上書きすることで、第1および第2のプログラムを上書き消去するようになっている。そしてコントローラ80が、コントローラ80側のメモリに認証の履歴を記憶保持させた後、サーマルプリンタの電源がオフされるステップS25。このような手順で、電源オフ時にサーマルヘッドの認証が行われるようになっている。次に、本実施の形態におけるサーマルヘッドの製造方法について説明する。本実施の形態におけるサーマルヘッドでは、まず絶縁板22aを形成する。この絶縁板22aは、最終的に製造される発熱基板20が複数切り出される大きさとする。次に、形成された絶縁板22a上に、ガラスペーストをパターン印刷する。次に、ガラスペーストが印刷された絶縁板22aを焼成する。これにより、パターン印刷されたガラスが溶融して絶縁板22aに固着する。この結果、保温層22bが形成される。その後、保温層22bの表面に抵抗体23および電極28を形成する。より具体的には、まず保温層22bの表面に、サーメットなどの抵抗材料をスパッタリングなどで固着させる。さらに抵抗体23の表面に、アルミニウムなどの導電性材料をスパッタリングなどで固着させる。その後、エッチングにより電極28をパターニングする。そして、主走査方向に間隔を隔てて配列した抵抗体を形成するように、エッチングにより抵抗体23をパターニングする。その後、保温層22bと抵抗体23と電極28とを覆う保護層29を形成する。次に、保護層29までが形成された板を、ダイシングなどによって板厚方向に切断し、複数の発熱基板20に分割する。このようにして形成された発熱基板20を、ドライバIC42およびPLD70が実装され、第1の配線パターン72および第2の配線パターン73が形成された回路基板40と共に放熱基板30に載置する。また発熱基板20とドライバIC42とをボンディングワイヤ45で結線して、さらにドライバIC42と回路基板40とをボンディングワイヤ44で結線する。さらにボンディングワイヤ44、45による結線部分およびドライバIC42を樹脂48で封止することにより、サーマルヘッド10が製造される。ここまで説明したように、本実施の形態のサーマルヘッド10は、回路基板40のジャンパ回路から得られるコード内部コードと、サーマルヘッドを搭載する機器側に記憶保持されているコード外部コードとが完全一致して、認証がOKになった場合にのみ、機器から入力される各種信号や駆動電力をドライバIC42に供給するようにした。こうすることで、正規の内部コードを得ることができない模造品のサーマルヘッドを、機器上で駆動できないようにすることができる。これによりサーマルヘッドの模造品をより確実に防止して、模造品の氾濫を防ぐことができる。またサーマルヘッド10では、回路基板40上に実装されたPLD70が、その内部メモリにインストールされているプログラムを実行することで、ジャンパ回路のオン/オフ状態を読み取り、このオン/オフ状態を符号に変換してコードを生成するようにした。そして、認証がNGになった場合には、PLD70の内部メモリにインストールされているプログラムを消去するようにした。こうすることで、たとえば、模造品のサーマルヘッドを機器に搭載して認証がNGになったときに、PLD70の内部メモリにプログラムがインストールされた状態のまま、このサーマルヘッドが取り外されて、プログラムが解析されてしまうような状況を防ぐこともできる。尚、本実施の形態では、まずPLD70の内部メモリに記憶保持されている内部コードの認証を行い、この認証がOKだった場合に、回路基板40のジャンパ回路のオン/オフ状態を読み取り、このオン/オフ状態をもとに内部コードを新たに生成して、この新たに生成した内部コードの認証を行うようにしたが、これに限らず、どちらか一方の認証のみを行うようにしてもよい。また、本実施の形態では、回路基板40のジャンパ回路のオン/オフ状態を読み取って新たに生成した内部コードの認証を、PLD70内で行うようにしたが、これに限らず、サーマルヘッドを搭載する機器側で行うようにしてもよい。この場合、PLD70が、新たに生成した内部コードを、コントローラ80に送信して、コントローラ80が、この内部コードの認証を行うようにすればよい。さらに、本実施の形態では、回路基板40上のスルーホール71と表面側パターンと裏面側パターンとで形成されるジャンパ回路から各回路のオン/オフ状態を読み取り、このオン/オフ状態をもとにコードを生成するようにしたが、これに限らず、回路基板40に所定のジャンパ回路を形成して、このジャンパ回路から各回路の状態を読み取り、この状態をもとにコードを生成するようにしてもよい。たとえば、回路基板40を多層構造にして、複数の層のうちの1つに形成された配線パターンと、別の層に形成された配線パターンと、これらの層を貫通する複数のスルーホールとでジャンパ回路を形成するようにしてもよい。さらに、本実施の形態では、サーマルヘッドを搭載する機器たとえばサーマルプリンタとサーマルヘッドとの間で通信してコードの認証を行うようにしたが、これに限らず、例えば、認証専用の機器とサーマルヘッドとを接続して、この認証専用の機器とサーマルヘッドとの間でコードの認証を行うようにしてもよい。さらに、図1乃至図6に示したサーマルヘッド10の構成は、一例であり、同様の機能を有する構成であれば、図1乃至図3の構成とは異なる構成にしてもよい。