第1の電極と、第2の電極とを有し、実装基板上に実装される第1の電子部品の前記第1の電極に対応する領域が開口されて形成された第1の吸引領域と、前記第2の電極に対応する領域が開口されて形成された第2の吸引領域とを具備する吸着ノズル。請求項1に記載の吸着ノズルであって、前記第1の吸引領域と、前記第2の吸引領域との間の領域が凹むようにして形成された凹部領域をさらに具備する吸着ノズル。請求項2に記載の吸着ノズルであって、前記第1の電子部品は、前記第1の電極及び前記第2の電極の間に設けられた凸部を有し、前記凹部領域は、前記凸部に対応する領域が凹むようにして形成される吸着ノズル。請求項2に記載の吸着ノズルであって、前記吸着ノズルは、前記第1の電子部品の実装と、凸部を有し、前記第1の電子部品よりも大きいサイズの第2の電子部品の実装とで共通で用いられ、前記第1の吸引領域、前記第2の吸引領域及び前記凹部領域の3つの領域の合計の領域が前記第2の電子部品の凸部に対応する領域とされる吸着ノズル。請求項1に記載の吸着ノズルであって、前記第1の電子部品は、一端部側に前記第1の電極が設けられ、かつ、他端部側に前記第2の電極が設けられた、前記第1の電極及び第2の電極よりも厚さが薄い電子部品本体を有する吸着ノズル。ヘッドと、第1の電極と、第2の電極とを有し、実装基板上に実装される電子部品の前記第1の電極に対応する領域が開口されて形成された第1の吸引領域と、前記第2の電極に対応する領域が開口されて形成された第2の吸引領域とを有し、前記ヘッドに取り付けられる吸着ノズルとを具備する実装装置。第1の電極と、第2の電極とを有する電子部品の前記第1の電極に対応する領域が開口されて形成された第1の吸引領域と、前記第2の電極に対応する領域が開口されて形成された第2の吸引領域とを有する吸着ノズルにより、前記電子部品を吸着し、前記電子部品を吸着した前記吸着ノズルを実装基板上に移動させて前記電子部品を前記実装基板上に実装する電子部品の実装方法。第1の電極と、第2の電極とを有する電子部品の前記第1の電極に対応する領域が開口されて形成された第1の吸引領域と、前記第2の電極に対応する領域が開口されて形成された第2の吸引領域とを有する吸着ノズルにより、前記電子部品を吸着し、前記電子部品を吸着した前記吸着ノズルを実装基板上に移動させて前記電子部品を前記実装基板上に実装する実装基板の製造方法。近年、抵抗やコンデンサ等の電極を有する電子部品において、微小な電子部品を実装基板に実装するという要求が増えてきている。このような微小な電子部品をノズルで吸着する場合、吸着ノズルの先端部と、電子部品の電極とが接触し、この接触が繰り返されることで、電極の金属粒子が吸着のノズルの先端部に堆積されてしまうといった問題がある。ノズルの先端部に電極の金属粒子が堆積されると、吸着ノズルに対する電子部品の吸着状態が認識される際に、電子部品の吸着状態が誤認識される場合がある。例えば、吸着ノズルに電子部品が吸着されていないのにもかかわらず、電子部品が吸着されていると誤認識されてしまう場合がある。あるいは、電子部品が吸着ノズルに吸着している場合でも電子部品とノズルの境界を誤認識してしまう場合がある。以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、吸着ノズルに対する電子部品の吸着状態の誤認識を抑制することができる吸着ノズル等の技術を提供することにある。本技術の一形態に係る吸着ノズルは、第1の吸引領域と、第2の吸引領域とを具備する。前記第1の吸引領域は、第1の電極と、第2の電極とを有し、実装基板上に実装される第1の電子部品の前記第1の電極に対応する領域が開口されて形成される。前記第2の吸引領域は、前記第2の電極に対応する領域が開口されて形成される。この吸着ノズルでは、第1の吸引領域が第1の電極に対応する領域とされ、第2の吸引領域が第2の電極に対応する領域とされるので、第1の電極及び第2の電極と、吸着ノズルの先端部とが接触する面積を減少させることができる。従って、電極の金属粒子が吸着ノズルの先端部に堆積してしまうことを抑制することができるので、吸着ノズルに対する第1の電子部品の吸着状態の誤認識を抑制することができる。上記吸着ノズルは、前記第1の吸引領域と、前記第2の吸引領域との間の領域が凹むようにして形成された凹部領域を有していてもよい。上記吸着ノズルにおいて、前記第1の電子部品は、前記第1の電極及び前記第2の電極の間に設けられた凸部を有していてもよい。この場合、前記凹部領域は、前記凸に対応する領域が凹むようにして形成されていてもよい。第1の電子部品は、第1の電極と、第2の電極との間に凸部を有している場合がある。この場合、第1の電子部品の凸部が、ノズルの第1の吸引領域と、第2の吸引領域との間の領域に1点で接触してしまい、第1の電子部品が回転してしまう等の問題が発生する場合がある。一方、この形態では、第1の電子部品の凸部に対応する領域に、吸着ノズルの凹部領域が形成されているので、吸着ノズルにより第1の電子部品を吸着するとき、第1の電子部品の凸部が吸着ノズルの凹部領域に入り込む。従って、第1の電子部品が吸着ノズルに対して回転してしまうことを防止することができる。上記吸着ノズルは、前記第1の電子部品の実装と、凸部を有し、前記第1の電子部品よりも大きいサイズの第2の電子部品の実装とで共通で用いられてもよい。この場合、前記第1の吸引領域、前記第2の吸引領域及び前記凹部領域の3つの領域の合計の領域が前記第2の電子部品の凸部に対応する領域とされていてもよい。この形態では、第1の吸引領域、第2の吸引領域及び凹部領域の3つの領域の合計の領域が、第1の電子部品よりも大きいサイズの第2の電子部品の凸部に対応する領域とされている。従って、吸着ノズルにより第2の電子部品を吸着するとき、第2の電子部品の凸部が第1の吸引領域、第2の吸引領域及び凹部領域の3つの領域の合計の領域内に入り込むので、第2の電子部品が吸着ノズルに対して回転してしまうことを防止することができる。上記吸着ノズルであって、前記第1の電子部品は、一端部側に前記第1の電極が設けられ、かつ、他端部側に前記第2の電極が設けられた、前記第1の電極及び第2の電極よりも厚さが薄い電子部品本体を有していてもよい。この場合、空気漏れ等の問題も緩和することができる。本技術の一形態に係る実装装置は、ヘッドと、吸着ノズルとを具備する。前記吸着ノズルは、第1の吸引領域と、第2の吸引領域とを有し、前記ヘッドに取り付けられる。前記第1の吸引領域は、第1の電極と、第2の電極とを有し、実装基板上に実装される電子部品の前記第1の電極に対応する領域が開口されて形成される。第2の吸引領域は、前記第2の電極に対応する領域が開口されて形成される。本技術の一形態に係る電子部品の実装方法は、第1の電極と、第2の電極とを有する電子部品の前記第1の電極に対応する領域が開口されて形成された第1の吸引領域と、前記第2の電極に対応する領域が開口されて形成された第2の吸引領域とを有する吸着ノズルにより、前記電子部品を吸着することを含む。前記電子部品を吸着した前記吸着ノズルが実装基板上に移動されて前記電子部品が前記実装基板上に実装される。本技術の一形態に係る実装基板の製造方法は、第1の電極と、第2の電極とを有する電子部品の前記第1の電極に対応する領域が開口されて形成された第1の吸引領域と、前記第2の電極に対応する領域が開口されて形成された第2の吸引領域とを有する吸着ノズルにより、前記電子部品を吸着することを含む。前記電子部品を吸着した前記吸着ノズルが実装基板上に移動されて前記電子部品が前記実装基板上に実装される。以上のように、本技術によれば、吸着ノズルに対する電子部品の吸着状態の誤認識を抑制することができる吸着ノズル等の技術を提供することができる。以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。<第1実施形態>実装装置の構成及び各部の構成図1は、本技術の一実施形態に係る実装装置100を示す正面図である。図2は、図1に示す実装装置100の平面図である。これらの図に示すように、実装装置100は、フレーム10と、実装基板1を搬送するコンベア16と、コンベア16を挟んで両側に設けられ、電子部品2図5参照を供給するテープフィーダ90が搭載されるテープフィーダ搭載部20とを備える。また、実装装置100は、テープフィーダ90から供給される電子部品2を吸着して、この電子部品2を実装基板1上に実装する実装機構30を備える。なお、図示は省略しているが、実装装置100は、実装装置100の各部を統括的に制御するCPUCentralprocessingUnit等の制御部を有している。また、実装装置100は、制御部の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリや、制御部の作業領域として用いられる揮発性メモリを有している。フレーム10は、底部に設けられたベース11と、ベース11に固定された複数の支柱12とを有する。複数の支柱12の上部には、X軸方向に沿って架け渡された例えば2本のXビーム13が設けられている。2本のXビーム13の間には、Y軸に沿ってYビーム14が架け渡されており、このYビーム14に実装機構30が設けられる。なお、図2では、図面を見やすく表示するため、手前側のXビーム13と、Yビーム14とを一点差線で表示している。テープフィーダ搭載部20には、X軸方向に沿って複数のテープフィーダ90が配列される。テープフィーダ90は、電子部品2を内部に収納するキャリアテープが巻きつけられるリールと、キャリアテープをステップ送りで送り出す送り出し機構とを含む。キャリアテープ内には、抵抗、コンデンサ、コイル等の電子部品2が種類ごとに収納される。テープフィーダ90のカセットの端部の上面には供給窓91が形成され、この供給窓91を介して電子部品2が供給される。実装機構30は、Yビーム14に保持されるキャリッジ31と、キャリッジ31の下側に設けられたヘッド部35とを含む。ヘッド部35は、キャリッジ31に対して回転可能に取り付けられたターレット32ヘッドと、ターレット32の周方向に沿って等間隔でターレット32に取り付けられた複数の吸着ノズル33とを有する。ヘッド部35は、X―Y方向に移動可能とされており、電子部品2の供給位置供給窓91の位置と、実装基板1上との間で移動可能とされる。ターレット32は、斜め方向の軸を回転の中心軸として回転可能とされている。吸着ノズル33は、ターレット32に対して回転可能に支持されている。吸着ノズル33は、吸着ノズル33の軸線がターレット32の回転軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット32に取り付けられている。吸着ノズル33は、それぞれ、ターレット32に対して上記軸線方向に沿って移動可能に支持されている。吸着ノズル33は、図示しないノズル駆動機構の駆動により所定のタイミングで軸線回りに回転されたり、軸線方向に沿って移動されたりする。また、吸着ノズル33は、図示しないエアコンプレッサに接続されている。吸着ノズル33は、このエアコンプレッサの負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品2を吸着したり、脱離したりすることができる。複数の吸着ノズル33のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル33図1、図2中、最も右側に位置する吸着ノズル33は、その軸線が垂直方向を向いている。以降では、このように軸線が垂直方向を向く吸着ノズル33の位置を操作位置と呼ぶ。操作位置に位置する吸着ノズル33は、ターレット32の回転により順次切り換えられる。複数の吸着ノズル33のうち、操作位置に位置する吸着ノズル33がノズル駆動機構により上下方向に移動されたり、エアコンプレッサにより負圧及び正圧が切り換えられたりする。実装装置100は、図示を省略したカメラを備えている。このカメラは、例えばCCDChargeCoupledDevice又はCMOSComplementaryMetalOxideSemiconductor等の撮像素子を有しており、この撮像素子により、吸着ノズル33による電子部品2の吸着状態が撮影される。カメラは、例えば実装機構30と一体的に動くように設けられ、図示しないミラー等の光学系を介して、電子部品2の吸着状態を撮像する。カメラは、電子部品2を吸着した吸着ノズル33が、ターレット32の回転により所定の位置に移動したときに、吸着ノズル33に対する電子部品2の吸着状態を撮像する。例えば、カメラは、電子部品2を吸着した吸着ノズル33が、ターレット32の回転により最も高い位置図1、図2中、最も左側の位置に移動したときに、電子部品2の吸着状態を撮像する。なお、以降では、電子部品2を吸着した吸着ノズル33が撮像される位置を撮像位置とよぶ。カメラにより撮影された吸着状態の画像は、制御部により画像処理され、吸着状態が判定される。吸着状態が判定されると、判定された吸着状態に基づいて、実装時における吸着ノズル33の回転量が修正される。図3は、吸着ノズル33の先端側を示す側面図である。図4は、吸着ノズル33の先端部を示す拡大図である。図4Aは、吸着ノズル33の先端部の側面図であり、図4Bは、吸着ノズル33の先端部の正面図である。これらの図に示すように、吸着ノズル33は、垂直方向Z軸方向に延びる第1の吸引孔41及び第2の吸引孔42を有している。以降では、吸着ノズル33の先端側の面33a以降、先端面33aにおいて、2つの吸引孔41、42が開口されている領域を吸引領域と呼ぶ。すなわち、吸着ノズル33は、先端面33aに第1の吸引領域43と、第2の吸引領域44とを有する。吸着ノズル33の先端面33aは、一方向X軸方向に長い形状であり、第1の吸引領域43と第2の吸引領域44とは、先端面33aの長手方向X軸方向に沿って並べられるように配置されている。図5は、吸着ノズル33によって吸着及び実装される電子部品2の一例を示す図である。図5Aは、電子部品2Aの側面図であり、図5Bは、電子部品2Aの平面図である。図5に示す電子部品2Aは、全体として略直方体形状を有している。電子部品2Aは、電子部品本体2aと、電子部品本体2aの一端部側に設けられた第1の電極2bと、電子部品本体2aの他端部側に設けられた第2の電極2cとを有している。このような形態の電子部品2Aとしては、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル等が挙げられる。図6は、吸着ノズル33の先端側に電子部品2Aが吸着されたときの状態を示す図である。図6Aは、電子部品2Aの吸着状態を示す側面図であり、図6Bは、電子部品2Aの吸着状態を示す正面図である。吸着ノズル33の第1の吸引領域43は、電子部品2Aの第1の電極2bに対応する位置が開口されて形成されている。また、吸着ノズル33の第2の吸引領域44は、電子部品2Aの第2の電極2cに対応する位置が開口されて形成されている。第1の吸引領域43及び第2の吸引領域44の面積は、電子部品2Aが吸引孔41、42内に吸い込まれてしまわない程度の大きさとされる。吸着ノズル33の先端面33a、第1の吸引領域43及び第2の吸引領域44のサイズは、電子部品2Aのサイズに応じて設定される。ここで、電子部品2Aが06030.6mm×0.3mmタイプの電子部品2Aであるとして、吸着ノズル33の先端面33a、第1の吸引領域43及び第2の吸引領域44のサイズの一例を説明する。電子部品2Aは、長さLX軸方向、厚さTZ軸方向、幅WY軸方向が、それぞれ0.6mm、0.3mm、0.3mmとされている。また、第1の電極2bの長さL1X軸方向及び第2の電極2cの長さL2X軸方向は、それぞれ0.15mmとされている。この場合、例えば、電子部品2Aの先端面33aの長さL’X軸方向、幅W’Y軸方向は、それぞれ、0.75mm、0.45mmとされる。また、第1の吸引領域43及び第2の吸引領域44の長さL1’、L2’X軸方向は、例えば、それぞれ0.25mmとされ、第1の吸引領域43及び第2の吸引領域44の幅W1’、W2’Y軸方向は、例えば、それぞれ、0.25mmとされる。また、第1の吸引領域43及び第2の吸引領域44の間隔Dは、例えば、0.1mmとされる。ここでの説明では、0603タイプの電子部品2Aを一例として挙げて説明したが、電子部品2Aのサイズは、これに限られない。例えば、電子部品2Aは、04020.4mm×0.2mmタイプの形態であってもよいし、100510mm×0.5mmタイプの形態であってもよい。あるいは、電子部品2Aは、1005タイプよりも大きなサイズであっても構わない。このような場合にも、吸着ノズル33の第1の吸引領域43及び第2の吸引領域44は、電子部品2Aの第1の電極2b及び第2の電極2cに対応する位置に形成される。吸着ノズル33は、典型的には、電子部品2Aのサイズに対応するサイズの吸着ノズル33が使用される。例えば、0603タイプの電子部品2Aに対しては、0603タイプの電子部品用の吸着ノズル33が使用され、1005タイプの電子部品2Aに対しては、1005タイプの電子部品用の吸着ノズル33が使用される。これは、後述の第1実施形態変形例及び第2実施形態について同様である。ここで、比較例に係る吸着ノズル53により電子部品2Aが吸着された場合について説明する。図7は、比較例に係る吸着ノズル53に電子部品2Aが吸着された状態を示す図である。図7Aは、電子部品2Aの吸着状態を示す側面図であり、図7Bは、電子部品2Aの吸着状態を示す正面図である。図7に示すように、比較例に係る吸着ノズル53は、吸着ノズル53の略中央に、垂直方向Z軸方向に延びる1つの吸引孔51を有している。吸着ノズル53の先端面53aの略中央には、吸引領域52が形成されている。比較例に係る吸着ノズル53では、吸引領域52の位置が電子部品本体2aに対応する位置とされており、第1の電極2b及び第2の電極2cから位置と外れた位置とされている。従って、吸着ノズル53の先端面53aと、電子部品2Aの第1の電極2b及び第2の電極2cとが接触する領域の面積が大きい。この吸着ノズル53により、電子部品2Aを吸着して実装基板1に実装する動作を繰り返えすと、第1の電極2b及び第2の電極2cの金属粒子が吸着ノズル53の先端面53aに堆積されてしまう。一方、図6に示すように、本実施形態に係る吸着ノズル33では、電子部品2Aの第1の電極2b及び第2の電極2cに対応して第1の吸引領域43及び第2の吸引領域44が形成されている。従って、吸着ノズル33の先端面33aと、第1の電極2b及び第2の電極2cとが接触する面積が小さい。これにより、第1の電極2b及び第2の電極2cの金属粒子が吸着ノズル33の先端面33aに堆積してしまうことを抑制することができる。[動作説明]次に、本実施形態に係る実装装置100の動作について説明する。まず、コンベア16により実装基板1が搬入されて、実装基板1が実装位置に位置決めされる。次に、ヘッド部35がX-Y方向に移動され、ヘッド部35が電子部品2Aの供給位置供給窓91の位置に移動される。そして、操作位置に位置する吸着ノズル33が、目的とする電子部品2Aを収納するテープフィーダ90の供給窓91の位置に移動される。そして、操作位置に位置された吸着ノズル33が下方に移動され、エアコンプレッサにより吸着ノズル33が負圧に切り換えられる。これにより、吸着ノズル33の先端部に電子部品2Aが吸着される。電子部品2Aが吸着されると、電子部品2Aを吸着した吸着ノズル33が上方に移動される。次に、ターレット32が回転され、操作位置に位置する吸着ノズル33が切り換えられる。操作位置に位置する吸着ノズル33が切り換えられると、その吸着ノズル33が下方へ移動され、その吸着ノズル33の先端に電子部品2Aが吸着される。このようにして、複数の吸着ノズル33に対してそれぞれ電子部品2Aが吸着される。ヘッド部35が電子部品2Aの供給位置に移動したとき、全ての吸着ノズル33に電子部品2Aが吸着される場合もあり、全ての吸着ノズル33のうち幾つかの吸着ノズル33に電子部品2Aが吸着される場合もある。本実施形態に係る吸着ノズル33では、第1の電極2b、第2の電極2cに対応して第1の吸引領域43、第2の吸引領域44が形成されているので、電子部品2Aの吸着時に、電子部品2Aを吸着ノズル33に対してバランスよく吸着させることができる。さらに、電子部品2Aが吸着ノズル33に対して正確な位置に吸着されなかった場合に、その電子部品2Aを吸着ノズル33に対して自動的に正確な位置に修正させることもできる。ターレット32の回転により、撮像位置に移動された吸着ノズル33は、カメラにより電子部品2Aの吸着状態が撮像される。例えば、ターレット32の回転により最も上方の位置図1、図2中、最も左側の位置に移動された吸着ノズル33は、カメラにより電子部品2Aの吸着状態が撮像される。撮像位置に位置する吸着ノズル33は、ターレット32の回転により切り換えられ、電子部品2Aを吸着した全ての吸着ノズル33について、電子部品2Aの吸着状態が撮像される。カメラにより撮影された吸着状態の画像は、制御部により画像処理され、吸着状態が判定される。ここで、比較例に係る吸着ノズル53の場合、上記したように、電極の金属粒子が吸着ノズル53の先端面53aに堆積されてしまうといった問題がある。その結果、吸着ノズル53に対する電子部品2Aの吸着状態が撮像され、その吸着状態が判定されるときに、吸着ノズル53に電子部品2Aが吸着されていないのにもかかわらず、電子部品2Aが吸着されていると誤認識されてしまう場合がある。また、電子部品2Aが吸着ノズル53に吸着している場合でも、電子部品2Aと吸着ノズル53との境界が誤認識されてしまう場合がある。一方、本実施形態では、上記したように、第1の電極2b、第2の電極2cに対応して第1の吸引領域43、第2の吸引領域44が形成されているので、第1の電極2b及び第2の電極2cの金属粒子が吸着ノズル33の先端面33aに堆積してしまうことを抑制することができる。従って、吸着ノズル33に電子部品2Aが吸着されていないのにもかかわらず、電子部品2Aが吸着されていると誤認識されてしまうことを防止することができる。また、電子部品2Aが吸着ノズル33に吸着している場合において、電子部品2Aと吸着ノズル33の境界が誤認識されてしまうことを防止することができる。吸着ノズル33に対して必要な電子部品2Aが吸着されると、ヘッド部35が供給位置から実装基板1上に移動される。そして、操作位置に位置する吸着ノズル33の位置と、電子部品2Aが実装される実装基板1の位置とが位置合わせされる。この位置合わせの動作が終了するまでの間に、吸着ノズル33がターレット32に対して軸線回りに回転され、吸着ノズル33に吸着された電子部品2Aの向きが調整される。電子部品2Aの向きが調整されるとき、吸着ノズル33に対する電子部品2Aの吸着状態吸着姿勢の情報に基づいて、電子部品2Aの向きが修正される。上記したように、本実施形態では、電子部品2Aと吸着ノズル33との境界が誤認識されてしまうことを防止することができるので、正確に電子部品2Aの向きを修正することができる。吸着ノズル33の位置と、実装基板1の位置とが位置合わせされると、吸着ノズル33が下方に移動される。そして、エアコンプレッサにより吸着ノズル33が負圧から正圧に切り換えられる。これにより、吸着ノズル33から電子部品2Aが離脱され、実装基板1上に電子部品2Aが実装される。電子部品2Aの実装時には、吸着状態の情報に基づいて電子部品2Aの向きが正確に修正されているので、本実施形態では、電子部品2Aを実装基板1に対して正確に実装することができる。次に、ターレット32が回転され、操作位置に位置する吸着ノズル33が切り換えられる。操作位置に位置する吸着ノズル33が切り換えられると、その吸着ノズル33が下方へ移動され、その吸着ノズル33の先端に吸着された電子部品2Aが実装基板1上に実装される。吸着ノズル33により吸着された全ての電子部品2Aが実装基板1上に実装されると、再び、ヘッド部35が実装基板1上から電子部品2Aの供給位置へ移動される。電子部品2Aの実装が終了すると、コンベア16により実装基板1が排出される。ここで、比較例に係る吸着ノズル53では、電極の金属粒子が吸着のノズルの先端面53aに堆積されてしまうので、吸着ノズル53に堆積された金属粒子と、第1の電極2b及び第2の電極2cとが張り付いてしまうといった問題もある。これにより、比較例に係る吸着ノズル53では、コンプレッサにより負圧が正圧に切り換えられて、吸着ノズル53から電子部品2Aが離脱されるときに、吸着ノズル53の先端面53aから電子部品2Aが離れにくくなってしまうといった問題がある。一方、本実施形態に係る吸着ノズル33では、第1の電極2b及び第2の電極2cの金属粒子が吸着ノズル33の先端面33aに堆積してしまうことを抑制することができる。従って、吸着ノズル33の先端面33aと、第1の電極2b及び第2の電極2cとが張り付いてしてしまうことを防止することができる。これにより、本実施形態に係る吸着ノズル33では、吸着ノズル33から電子部品2Aが離脱されるときに、スムーズに吸着ノズル33から電子部品2Aを離脱することができる。[第1実施形態変形例]上記した例では、吸着ノズル33により吸着及び実装される電子部品2の一例として、電子部品本体2aの厚さと、第1の電極2b及び第2の電極2cの厚さとが略等しい電子部品2Aを例に挙げて説明した。一方、電子部品本体2aの厚さが、第1の電極2b及び第2の電極2cの厚さよりも薄い電子部品2もある。例えば、コンデンサは、電子部品本体2aの厚さが、第1の電極2b及び第2の電極2cの厚さよりも薄い場合が多い。図8は、電子部品本体2aの厚さが第1の電極2b及び第2の電極2cの厚さよりも薄い電子部品2Bの一例を示す図である。図8Aは、電子部品2Bの側面図であり、図8Bは、電子部品2Bの平面図である。図9は、図8に示す電子部品2Bが、本実施形態に係る吸着ノズル33に吸着されたときの状態を示す側面図である。図10は、図8に示す電子部品2Bが、比較例に係る吸着ノズル53に吸着されたときの状態を示す側面図である。図10に示すように、比較例に係る吸着ノズル53により電子部品2Bを吸着した場合、吸引領域52と、吸引領域52の直下の電子部品本体2aとの間に隙間が生じる。これにより、電子部品2Bが吸着ノズル53に吸着されて保持されるときに、空気漏れが発生してしまうため、比較例に係る吸着ノズル53では、吸着力が弱いといった問題がある。また、コンプレッサによる負圧から正圧への切り換えによって、吸着ノズル53から電子部品2Bが離脱されるとき、空気漏れが発生してしまうため、電子部品2Bが吸着ノズル53から離脱しにくいといった問題もある。上記したように、比較例に係る吸着ノズル53では、金属粒子の堆積により、吸着ノズル53と電極2b、2cとが張り付き易いので、電子部品2Bの場合、特に、電子部品2Bが吸着ノズル53から離脱しにくい。一方、図9に示すように、本実施形態に係る吸着ノズル33では、電子部品2Bの第1の電極2b及び第2の電極2cに対応して第1の吸引領域43及び第2の吸引領域44が形成されている。従って、第1の吸引領域43及び第2の吸引領域44と、第1の吸引領域43及び第2の吸引領域44の直下の第1の電極2b及び第2の電極2cとの間には、間隙が形成されていない。これにより、空気漏れが生じることを抑制することができるので、本実施形態に係る吸着ノズル33は、強い吸着力で電子部品2Bを保持することができる。また、本実施形態では、空気漏れが生じることを抑制することができるので、吸着ノズル33から電子部品2Bが離脱されるときに、スムーズに吸着ノズル33から電子部品2Bを離脱することができる。このように、本実施形態に係る吸着ノズル33は、電子部品本体2aの厚さが第1の電極2b及び第2の電極2cの厚さよりも薄い電子部品2Bの吸着ノズル33として用いられると、空気漏れ等の問題も緩和することができるので、特に有効である。<第2実施形態>次に、本技術の第2実施形態について説明する。なお、以降の説明では、上述の第1実施形態と同一の構成及び機能を有する部材については、同一符号を付し、説明を省略又は簡略化する。図11は、第2実施形態に係る吸着ノズル63の先端部を示す図である。図11Aは、吸着ノズル63の先端部の側面図であり、図11Bは、吸着ノズル63の先端部の正面図である。図11に示すように、第2実施形態に係る吸着ノズル63は、第1の吸引領域43と、第2の吸引領域44との間の領域が凹むようにして凹部が形成されている。以降では、この凹部が形成された領域を凹部領域45と呼ぶ。なお、それ以外の部分については、第1実施形態において説明した吸着ノズル33と同様の構成である。図12は、第2実施形態に係る吸着ノズル63により吸着及び実装される電子部品2Cの一例を示す図である。図12Aは、電子部品2Cの側面図であり、図12Bは、電子部品2Cを示す平面図である。図12に示すように、電子部品2Cは、電子部品本体2aと、電子部品本体2aの一端部側に設けられた第1の電極2bと、電子部品本体2aの他端部側に設けられた第2の電極2cとを有している。また、電子部品2Cは、電子部品本体2aの上部において、第1の電極2b及び第2の電極2cの間に凸部2dを有している。図13は、電子部品2Cが吸着ノズル63に吸着された状態を示す図である。図13Aは、電子部品2Cの吸着状態を示す側面図であり、図13Bは、電子部品2Cの吸着状態を示す正面図である。図13に示すように、吸着ノズル63の凹部領域45は、電子部品2Cの凸部2dに対応する領域が凹むようにして形成されている。そして、電子部品2Cが吸着ノズル63により吸着されて保持されるときには、電子部品2Cの凸部2dが吸着ノズル63の凹部領域45に入り込む。このように、電子部品2Cの凸部2dが吸着ノズル63の凹部領域45に入り込むため、本実施形態では、電子部品2Cが吸着ノズル63に対して回転してしまうことを防止することができる。なお、凹部領域45が設けられていない形態の吸着ノズルにより、図12に示す電子部品2Cを吸着する場合、第1の吸引領域43及び第2の吸引領域44との間の領域と、電子部品2Aの凸部2dとが点接触となり、電子部品2Cが吸着ノズルに対して回転してしまう場合がある。[第2実施形態変形例]以上の説明では、吸着ノズル6333は、電子部品2のサイズに対応するサイズの吸着ノズル6333が使用されるとして説明した。例えば、0402タイプの電子部品2に対しては、0402タイプ用の吸着ノズル6333が使用され、0603タイプの電子部品2に対しては、0603タイプ用の吸着ノズル6333が使用されるとして説明した。一方、図11に示す吸着ノズル63は、異なるサイズの電子部品2を吸着及び実装する吸着ノズル63として用いることができる。以降では、これについて説明する。なお、吸着ノズル6333の第1の吸引領域43及び第2の吸引領域44に対応する位置に電極を有する電子部品2を第1の電子部品22A~2Cと呼び、この第1の電子部品22A~2Cよりも大きなサイズの電子部品2を第2の電子部品2Dと呼ぶ。例えば、0603用の吸着ノズル6333に対しては、0603タイプの電子部品2が第1の電子部品22A~2Cであり、1005タイプの電子部品2が第2の電子部品2Dである。図14は、第2の電子部品2Dの一例を示す図である。図14に示すように、第2の電子部品2Dは、電子部品本体2aと、電子部品本体2aの一端部側に設けられた第1の電極2bと、電子部品本体2aの他端部側に設けられた第2の電極2cとを有している。また、電子部品2Aは、電子部品本体2aの上部において、第1の電極2b及び第2の電極2cの間に凸部2dを有している。図15は、吸着ノズル63の先端側に第2の電子部品2Dが吸着されたときの状態を示す図である。図15Aは、第2の電子部品2Dの吸着状態を示す側面図であり、図15Bは、第2の電子部品2Dの吸着状態を示す正面図である。図15に示すように、吸着ノズル63は、第1の吸引領域43と、第2の吸引領域44と、凹部領域45との3つの領域の合計の領域が第2の電子部品2Dの凸部2dに対応する領域とされる。これにより、図15に示すように、第2の電子部品2Dが吸着ノズル63により吸着されて保持されるときに、第2の電子部品2Dの凸部2dが吸着ノズル63の第1の吸引領域43、第2の吸引領域44及び凹部領域45の3つの領域の合計の領域内に入り込む。このように、吸着ノズル63では、吸着ノズル63のサイズに対応したサイズの第1の電子部品22A~2Cだけでなく、そのサイズよりも大きいサイズの第2の電子部品2Dを吸着及び実装することができる。すなわち、吸着ノズル63は、第1の電子部品22A~2Cの実装と、第2の電子部品2Dの実装とで共通で用いることができる。さらに、第2の電子部品2Dについては、第2の電子部品2Dの凸部2dが吸着ノズル63の第1の吸引領域43、第2の吸引領域44及び凹部領域45の3つの領域の合計の領域内に入り込むため、第2の電子部品2Dが吸着ノズル63に対して回転してしまうことを防止することもできる。