"複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記絶縁体層上に設けられている複数の内部導体であって、前記積層体の所定の面において前記絶縁体層間から露出している露出部を有している複数の内部導体と、前記露出部を覆うように前記所定の面上にめっき工法により形成されている外部電極と、を備えており、前記複数の露出部は、積層方向において、均一な厚みを有していないか、又は、等間隔に並んでいないこと、を特徴とする電子部品。前記所定の面は、実装面であること、を特徴とする請求項1に記載の電子部品。前記所定の面は、積層方向に対して平行であること、を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子部品。前記外部電極の表面には、凹凸が形成されていること、を特徴とする請求項1に記載の電子部品。そこで、本発明の目的は、正常な実装位置からずれることを抑制できると共に、安価に製造可能な電子部品を提供することである。本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記絶縁体層上に設けられている複数の内部導体であって、前記積層体の所定の面において前記絶縁体層間から露出している露出部を有している複数の内部導体と、前記露出部を覆うように前記所定の面上にめっき工法により形成されている外部電極と、を備えており、前記複数の露出部は、積層方向において、均一な厚みを有していないか、又は、等間隔に並んでいないこと、を特徴とする。本発明によれば、正常な実装位置からずれることを抑制できると共に、安価に製造できる。以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。第1の実施形態電子部品の構成以下に、本発明の第1の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図1は、第1の実施形態に係る電子部品10aの外観斜視図である。図2は、第1の実施形態に係る電子部品10aの積層体12の分解斜視図である。以下、電子部品10aの積層方向をx軸方向と定義し、x軸方向から平面視したときに、電子部品10aの短辺に沿った方向をz軸方向と定義し、電子部品10aの長辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。電子部品10aは、図1及び図2に示すように、積層体本体12、外部電極1414a,14b、接続導体内部導体2020a~20s,2222a~22s、コイルL及びビアホール導体v21~v38,v41~v58を備えている。積層体12は、直方体状をなしており、接続導体20,22、コイルL及びビアホール導体v21~v38,v41~v58を内蔵している。以下では、積層体12のx軸方向の負方向側の面を下面S10と定義する。下面S10は、実装面であり、電子部品10aが回路基板に実装される際に、回路基板と対向する。下面S10は、x軸方向と平行な面である。積層体12は、図2に示すように、絶縁体層1616a~16tがx軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層16はそれぞれ、長方形状をなしており、磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層16のx軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層16のx軸方向の負方向側の面を裏面と称す。コイルLは、図2に示すように、コイル導体内部導体1818a~18s及びビアホール導体v1~v18により構成されている。すなわち、コイルLは、コイル導体18a~18sがビアホール導体v1~v18により接続されることにより構成されている。コイルLは、x軸方向に延在するコイル軸を有しており、時計回り方向に旋廻しながらx軸方向の負方向側から正方向側に向かって進行する螺旋状をなしている。コイル導体18a~18sはそれぞれ、図2に示すように、絶縁体層16a~16sの表面上に設けられている。コイル導体18a~18sはそれぞれ、導電性材料からなり、3/4ターンのターン数を有しており、線状導体が折り曲げて形成されている。すなわち、コイル導体18a~18sは、環状の軌道の一部1/4が切り欠かれた形状をなしている。以下では,コイル導体18a~18sにおいて、時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。ビアホール導体v1~v18はそれぞれ、絶縁体層16b~16sをx軸方向に貫通しており、コイル導体18a~18sを接続している。より詳細には、ビアホール導体v1は、コイル導体18aの下流端とコイル導体18bの上流端とを接続している。ビアホール導体v2は、コイル導体18bの下流端とコイル導体18cの上流端とを接続している。ビアホール導体v3は、コイル導体18cの下流端とコイル導体18dの上流端とを接続している。ビアホール導体v4は、コイル導体18dの下流端とコイル導体18eの上流端とを接続している。ビアホール導体v5は、コイル導体18eの下流端とコイル導体18fの上流端とを接続している。ビアホール導体v6は、コイル導体18fの下流端とコイル導体18gの上流端とを接続している。ビアホール導体v7は、コイル導体18gの下流端とコイル導体18hの上流端とを接続している。ビアホール導体v8は、コイル導体18hの下流端とコイル導体18iの上流端とを接続している。ビアホール導体v9は、コイル導体18iの下流端とコイル導体18jの上流端とを接続している。ビアホール導体v10は、コイル導体18jの下流端とコイル導体18kの上流端とを接続している。ビアホール導体v11は、コイル導体18kの下流端とコイル導体18lの上流端とを接続している。ビアホール導体v12は、コイル導体18lの下流端とコイル導体18mの上流端とを接続している。ビアホール導体v13は、コイル導体18mの下流端とコイル導体18nの上流端とを接続している。ビアホール導体v14は、コイル導体18nの下流端とコイル導体18oの上流端とを接続している。ビアホール導体v15は、コイル導体18oの下流端とコイル導体18pの上流端とを接続している。ビアホール導体v16は、コイル導体18pの下流端とコイル導体18qの上流端とを接続している。ビアホール導体v17は、コイル導体18qの下流端とコイル導体18rの上流端とを接続している。ビアホール導体v18は、コイル導体18rの下流端とコイル導体18sの上流端とを接続している。接続導体20a~20sはそれぞれ、絶縁体層16a~16sの表面において、z軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。これにより、接続導体20a~20sはそれぞれ、積層体12の下面S10において、絶縁体層16間から露出する露出部P1を有している。なお、図2では、図面が煩雑になることを防止するために、接続導体20aの露出部P1にのみ参照符号を付してある。また、接続導体20a~20sは、x軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層16が積層された際に、接続導体20a~20sは、下面S10から長方形状の領域内に露出するようになる。更に、接続導体20aは、図2に示すように、コイル導体18aの上流端と接続されている。ビアホール導体v21~v38はそれぞれ、絶縁体層16b~16sをx軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体v21~v38は、図2に示すように、接続導体20a~20sを接続している。接続導体22a~22sはそれぞれ、接続導体20a~20sよりもy軸方向の負方向側に位置している。接続導体22a~22sはそれぞれ、絶縁体層16a~16sの表面において、z軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。これにより、接続導体22a~22sはそれぞれ、積層体12の下面S10において、絶縁体層16間から露出している露出部P2を有している。なお、図2では、図面が煩雑になることを防止するために、接続導体22aの露出部P2にのみ参照符号を付してある。また、接続導体22a~22sは、x軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層16が積層された際に、接続導体22a~22sは、下面S10から長方形状の領域内に露出するようになる。更に、接続導体22sは、図2に示すように、コイル導体18sの下流端と接続されている。ビアホール導体v41~v58はそれぞれ、絶縁体層16b~16sをx軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体v41~v58は、図2に示すように、接続導体22a~22sを接続している。外部電極14a,14bは、図1に示すように、積層体12の下面S10においてy軸方向に並ぶように設けられている。外部電極14bは、外部電極14aよりもy軸方向の負方向側に設けられている。外部電極14aは、図2の接続導体20a~20sの露出部P1を覆うように下面S10上にめっき工法により形成されている長方形状の導体である。外部電極14bは、図2の接続導体22a~22sの露出部P2を覆うように下面S10上にめっき工法により形成されている長方形状の導体である。ここで、外部電極14a,14bの表面には、凹凸が形成されている。以下に、外部電極14a,14bの表面の構造について図面を参照しながら説明する。図3は、外部電極14aの断面構造図である。図3に示すように、外部電極14aの表面には、凹凸が形成されている。これにより、外部電極14aの表面積を大きくしている。外部電極14aの表面積が大きくなると、電子部品10aを回路基板に実装する際に、外部電極14aに接触するはんだの面積が大きくなる。その結果、リフロー工程においてはんだが液状化した際に、はんだが外部電極14aを保持する力が大きくなる。よって、リフロー工程において、電子部品10aが正常な実装位置からずれることが抑制される。以上のような凹凸を外部電極14aの表面に形成するために、電子部品10aでは、露出部P1は、図3に示すように、x軸方向において、等間隔に並んでいない。より詳細には、絶縁体層16は、均一な厚みを有していない。具体的には、図3に示すように、絶縁体層16c,16d,16g,16hは、d1の大きさの厚みを有している。一方、絶縁体層16e,16f,16i,16jは、d1よりも小さなd2の大きさの厚みを有している。また、接続導体20c~20iは、t1の厚みを有している。これにより、接続導体20b,20cの露出部P1間、接続導体20c,20dの露出部P1間、接続導体20f,20gの露出部P1間及び接続導体20g,20hの露出部P1間の間隔は、接続導体20d,20eの露出部P1間、接続導体20e,20fの露出部P1間、接続導体20h,20iの露出部P1間及び接続導体20i,20jの露出部P1間の間隔よりも大きくなる。以上のように、露出部P1が等間隔に並んでいないので、露出部P1が相対的に密に存在する領域と粗に存在する領域とが形成される。図3では、接続導体20d~20fが設けられている領域では露出部P1が相対的に密に存在しており、接続導体20cが設けられている領域では露出部P1が相対的に粗に存在している。外部電極14aは、めっき工程により形成される。そのため、露出部P1が相対的に密に存在している領域では、外部電極14aは形成されやすく、露出部P1が相対的に粗に存在している領域では、外部電極14aは形成されにくい。よって、露出部P1が相対的に密に存在している領域では、外部電極14aの厚みは相対的に大きく図3では、h1なり、露出部P1が相対的に粗に存在している領域では、外部電極14aの厚みは相対的に小さく図3では、h2<h1なる。以上より、外部電極14aの表面には凹凸が形成される。なお、外部電極14bの表面に凹凸が形成される理由は、外部電極14aの表面に凹凸が形成される理由と同じであるので説明を省略する。電子部品の製造方法以下に、電子部品10aの製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、以下では、複数の電子部品10aを同時に作成する際の電子部品10aの製造方法について説明する。まず、図2の絶縁体層16となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄Fe2O3、酸化亜鉛ZnO、酸化銅CuO及び酸化ニッケルNiOを所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を800°Cで1時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。このフェライトセラミック粉末に対して結合剤酢酸ビニル、水溶性アクリル等と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層16となるべきセラミックグリーンシートを作製する。次に、図2に示すように、絶縁体層16b~16sとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体v1~v18,v21~v38,v41~v58を形成する。具体的には、絶縁体層16b~16sとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。次に、図2に示すように、絶縁体層16a~16sとなるべきセラミックグリーンシートの表面上にコイル導体18a~18s及び接続導体20a~20s,22a~22sを形成する。具体的には、絶縁体層16a~16sとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体18a~18s及び接続導体20a~20s,22a~22sを形成する。なお、コイル導体18a~18s及び接続導体20a~20s,22a~22sを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。次に、図2に示すように、絶縁体層16a~16sとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に並ぶように積層圧着して、未焼成のマザー積層体を得る。絶縁体層16a~16sとなるべきセラミックグリーンシートの積層圧着は、1枚ずつ積層して仮圧着してマザー積層体を得た後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスなどにより加圧して本圧着を行う。次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体12にカットする。これにより、下面S10から接続導体20,22が露出している積層体12を得る。次に、未焼成の積層体12に、脱バインダー処理及び焼成を施す。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において500°Cで2時間の条件で行う。焼成は、例えば、800°C~900°Cで2.5時間の条件で行う。次に、下面S10から露出している接続導体20,22の露出部P1,P2のそれぞれを覆うように、めっき工法により、Ni/Snめっきを施して、外部電極14a,14bを形成する。なお、外部電極14a,14bは、めっき工法によって形成可能なNi、Sn以外の金属、及び、合金によって形成してもよい。以上の工程により、図1に示すような電子部品10aが完成する。効果以上のような電子部品10aによれば、図3に示すように、外部電極14a,14bの表面には、凹凸が形成されている。これにより、外部電極14a,14bの表面積が大きくなっている。外部電極14a,14bの表面積が大きくなると、電子部品10aを回路基板に実装する際に、外部電極14a,14bに接触するはんだの面積が大きくなる。その結果、リフロー工程においてはんだが液状化した際に、はんだが表面張力によって外部電極14a,14bを保持する力が大きくなる。よって、リフロー工程において、電子部品10aが正常な実装位置からずれることが抑制される。更に、電子部品10aでは、外部電極14a,14bの表面に凹凸を形成するために、厚みが不均一な絶縁体層16を用いている。これにより、外部電極14a,14bの形成後に網目状の型の模様を外部電極14a,14bに転写する必要がなくなる。よって、電子部品10aの製造工程数を減らすことができ、電子部品10aを安価に製造できるようになる。変形例以下に、第1の変形例に係る電子部品10bについて図面を参照しながら説明する。図4は、第1の変形例に係る電子部品10bの外部電極14aの断面構造図である。電子部品10bの外観斜視図及び電子部品10bの積層体の分解斜視図については、図1及び図2を援用する。電子部品10aでは、凹凸を外部電極14aの表面に形成するために、露出部P1は、図3に示すように、x軸方向において、等間隔に並んでいない。一方、電子部品10bでは、凹凸を外部電極14aの表面に形成するために、露出部P1は、以下に説明するように、z軸方向において、均一な厚みを有していない。より詳細には、接続導体20は、均一な厚みを有していない。すなわち、図4に示すように、接続導体20e,20f,20h,20i,20jは、t1の大きさの厚みを有している。一方、接続導体20c,20d,20g,20kは、t2の大きさの厚みを有している。また、絶縁体層16は、d1の厚みを有している。以上のように、露出部P1が均一な厚みを有していないので、露出部P1が相対的に密に存在する領域と粗に存在する領域とが形成される。図4では、接続導体20c,20d,20g,20kが設けられている領域では露出部P1が相対的に密に存在しており、接続導体20e,20f,20h,20i,20jが設けられている領域では露出部P1が相対的に粗に存在している。外部電極14aは、めっき工程により形成される。そのため、露出部P1が相対的に密に存在している領域では、外部電極14aは形成されやすく、露出部P1が相対的に粗に存在している領域では、外部電極14aは形成されにくい。よって、露出部P1が相対的に密に存在している領域では、外部電極14aの厚みは相対的に大きく図4では、h3なり、露出部P1が相対的に粗に存在している領域では、外部電極14aの厚みは相対的に小さく図4では、h4<h3なる。以上より、外部電極14aの表面には凹凸が形成される。なお、外部電極14bの表面に凹凸が形成される理由は、外部電極14aの表面に凹凸が形成される理由と同じであるので説明を省略する。なお、コイル導体18及び接続導体20,22は、スクリーン印刷により形成される。よって、同一の絶縁体層16上に設けられているコイル導体18及び接続導体20,22は同じ厚みを有している。したがって、電子部品10bでは、コイル導体18もx軸方向において不均一な厚みを有している。以下に、第2の変形例に係る電子部品10cについて図面を参照しながら説明する。図5は、第2の変形例に係る電子部品10cの積層体12の分解斜視図である。電子部品10aと電子部品10cとの相違点は、外部電極14a,14bの構成である。その他の点については、電子部品10aと電子部品10cとでは相違しないので、説明を省略する。電子部品10cでは、外部電極14aは、下面S10に加えて、積層体12のy軸方向の正方向側の端面にも設けられている。同様に、外部電極14bは、下面S10に加えて、積層体12のy軸方向の負方向側の端面にも設けられている。すなわち、外部電極14a,14bは、L字型をなしている。電子部品10cでは、前記のような外部電極14a,14bが形成されるように、接続導体20a~20sはそれぞれ、絶縁体層16a~16sのy軸方向の正方向側の短辺に接している。また、接続導体22a~22sはそれぞれ、絶縁体層16a~16sのy軸方向の負方向側の短辺に接している。これにより、接続導体20a~20s,22a~22sは、積層体12のy軸方向の正方向側及び負方向側の端面から露出するようになる。そのため、外部電極14a,14bは、めっき工法によってL字型をなすように形成される。以下に、第3の変形例に係る電子部品10dについて図面を参照しながら説明する。図6は、第3の変形例に係る電子部品10dの積層体12の分解斜視図である。電子部品10aと電子部品10dとの相違点は、外部電極14a,14bの構成である。その他の点については、電子部品10aと電子部品10dとでは相違しないので、説明を省略する。電子部品10dでは、外部電極14a,14bは、下面S10に加えて、積層体12のx軸方向の正方向側及び負方向側の側面にも設けられている。すなわち、外部電極14a,14bは、コ字型をなしている。電子部品10dでは、前記のような外部電極14a,14bが形成されるように、絶縁体層16aよりもx軸方向の負方向側に絶縁体層17が設けられている。絶縁体層17の裏面上には、接続導体21,23が設けられている。接続導体21,23はそれぞれ、接続導体20,22と一致した状態で重なる。また、絶縁体層16tの表面上には、接続導体20t,22tが設けられている。これにより、外部電極14a,14bは、めっき工法によってコ字型をなすように形成される。第2の実施形態電子部品の構成以下に、本発明の第2の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図7は、第2の実施形態に係る電子部品10eの外観斜視図である。図8は、第2の実施形態に係る電子部品10eの積層体12の分解斜視図である。以下、電子部品10eの積層方向をx軸方向と定義し、x軸方向から平面視したときに、電子部品10eの短辺に沿った方向をz軸方向と定義し、電子部品10eの長辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。電子部品10eは、図7及び図8に示すように、積層体本体12、外部電極1414a,14b、接続導体内部導体2020a~20e,2222a~22e、コイルL及びビアホール導体v60~v63,v70~v73を備えている。積層体12は、直方体状をなしており、接続導体20,22、コイルL及びビアホール導体v60~v63,v70~v73を内蔵している。以下では、積層体12のx軸方向の負方向側の面を下面S10と定義する。積層体12は、図8に示すように、絶縁体層1616a~16tがx軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層16はそれぞれ、長方形状をなしており、磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層16のx軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層16のx軸方向の負方向側の面を裏面と称す。コイルLは、図8に示すように、コイル導体内部導体1818a~18j及びビアホール導体v1~v9により構成されている。すなわち、コイルLは、コイル導体18a~18jがビアホール導体v1~v9により接続されることにより構成されている。コイルLは、x軸方向に延在するコイル軸を有しており、時計回り方向に旋廻しながらx軸方向の負方向側から正方向側に向かって進行する螺旋状をなしている。コイル導体18a~18jはそれぞれ、図8に示すように、絶縁体層16f~16oの表面上に設けられている。コイル導体18はそれぞれ、導電性材料からなり、3/4ターンのターン数を有しており、線状導体が折り曲げて形成されている。ただし、コイル導体18aは、1/2ターンのターン数を有している。すなわち、コイル導体18a~18jは、環状の軌道の一部が切り欠かれた形状をなしている。以下では,コイル導体18a~18jにおいて、時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。ビアホール導体v1~v9はそれぞれ、絶縁体層16g~16oをx軸方向に貫通しており、コイル導体18a~18jを接続している。より詳細には、ビアホール導体v1は、コイル導体18aの下流端とコイル導体18bの上流端とを接続している。ビアホール導体v2は、コイル導体18bの下流端とコイル導体18cの上流端とを接続している。ビアホール導体v3は、コイル導体18cの下流端とコイル導体18dの上流端とを接続している。ビアホール導体v4は、コイル導体18dの下流端とコイル導体18eの上流端とを接続している。ビアホール導体v5は、コイル導体18eの下流端とコイル導体18fの上流端とを接続している。ビアホール導体v6は、コイル導体18fの下流端とコイル導体18gの上流端とを接続している。ビアホール導体v7は、コイル導体18gの下流端とコイル導体18hの上流端とを接続している。ビアホール導体v8は、コイル導体18hの下流端とコイル導体18iの上流端とを接続している。ビアホール導体v9は、コイル導体18iの下流端とコイル導体18jの上流端とを接続している。接続導体20a~20eはそれぞれ、絶縁体層16b~16fの表面において、z軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。これにより、接続導体20a~20eはそれぞれ、積層体12の下面S10において、絶縁体層16間から露出している露出部P1を有している。なお、図2では、図面が煩雑になることを防止するために、接続導体20aの露出部P1にのみ参照符号を付してある。また、接続導体20a~20eは、x軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層16が積層された際に、接続導体20a~20eは、下面S10から長方形状の領域内に露出するようになる。更に、接続導体20eは、図8に示すように、コイル導体18aの上流端と接続されている。ビアホール導体v60~v63はそれぞれ、絶縁体層16c~16fをx軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体v60~v63は、図8に示すように、接続導体20a~20eを接続している。接続導体22a~22eはそれぞれ、絶縁体層16o~16sの表面において、z軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。これにより、接続導体22a~22eはそれぞれ、積層体12の下面S10において、絶縁体層16間から露出している露出部P2を有している。なお、図8では、図面が煩雑になることを防止するために、接続導体22aの露出部P2にのみ参照符号を付してある。接続導体22a~22eはそれぞれ、接続導体20a~20eよりもx軸方向の正方向側に位置している。また、接続導体20a~20e,22a~22eは、x軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層16が積層された際に、接続導体22a~22eは、接続導体20a~20eよりもx軸方向の正方向側において、下面S10から長方形状の領域内に露出するようになる。更に、接続導体22aは、図8に示すように、コイル導体18jの下流端と接続されている。ビアホール導体v70~v73はそれぞれ、絶縁体層16p~16sをx軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体v70~v73は、図8に示すように、接続導体22a~22eを接続している。外部電極14a,14bは、図7に示すように、積層体12の下面S10においてx軸方向に並ぶように設けられている。外部電極14bは、外部電極14aよりもx軸方向の正方向側に設けられている。外部電極14aは、図8の接続導体20a~20eの露出部P1を覆うように下面S10上にめっき工法により形成されている長方形状の導体である。外部電極14bは、図8の接続導体22a~22eの露出部P2を覆うように下面S10上にめっき工法により形成されている長方形状の導体である。ここで、外部電極14a,14bの表面には、凹凸が形成されている。ただし、電子部品10eの外部電極14a,14bの凹凸の形成方法は、電子部品10aの凹凸の形成方法と同じであるので、これ以上の詳細な説明を省略する。また、電子部品10eの製造方法も、電子部品10aの製造方法と同様であるので、説明を省略する。効果以上のような電子部品10eによれば、電子部品10aと同様に、リフロー工程において、電子部品10eが正常な実装位置からずれることが抑制される。更に、電子部品10eでは、電子部品10aと同様に、電子部品10dの製造工程数を減らすことができ、電子部品10eを安価に製造できるようになる。なお、電子部品10eにおいて、電子部品10b,10cのように外部電極14a,14bをL字型又はコ字型としてもよい。なお、電子部品10a~10eは、コイルLを回路素子として内蔵している。しかしながら、回路素子は、コイルLに限らず、コンデンサや抵抗等その他の素子であってもよい。なお、電子部品10a~10eにおいて、露出部P1,P2は、均一な厚みを有しておらず、かつ、等間隔に並んでいなくてもよい。"