"半導体発光素子を有する光源と、前記光源を点灯させる点灯ユニットと、金属材料からなり、筒状に形成され、一端側に前記光源が配置されるとともに、内部に前記点灯ユニットの一部を収納する第1筐体と、金属により形成され前記第1筐体の他端側に配置された口金と、非導電性材料により筒状に形成され且つ前記第1筐体と前記口金との間に介在し、前記第1筐体と前記口金とを電気的に絶縁する第2筐体とを備え、前記口金は、更に、熱伝導性材料により形成され且つ前記第2筐体の周壁に沿って延出する延出部を有することを特徴とするランプ。前記延出部は、前記第2筐体の周壁の内側に接する形で設けられてなることを特徴とする請求項1記載のランプ。前記延出部は、前記第2筐体の周壁に埋設されてなることを特徴とする請求項1記載のランプ。前記第1筐体は、前記延出部から離間していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のランプ。前記延出部は、前記口金に対して着脱可能であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のランプ。前記延出部は、筒状に形成されてなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のランプ。前記延出部は、網目状に形成された周壁を有することを特徴とする請求項6に記載のランプ。前記延出部は、前記口金の開口形状に沿って配列され且つ前記第2筐体の周壁に沿って延出する棒状に形成されてなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のランプ。半導体発光素子を有する光源と、前記光源を点灯させる点灯ユニットと、金属材料からなり、筒状に形成され、一端側に前記光源が配置されるとともに、内部に前記点灯ユニットの一部を収納する第1筐体と、金属により形成され前記第1筐体の他端側に配置された口金と、非導電性材料により筒状に形成され且つ前記第1筐体と前記口金との間に介在し、前記第1筐体と前記口金とを電気的に絶縁する第2筐体と、熱伝導性材料により形成され且つ前記第2筐体の周壁に沿って延出する熱伝導部材とを備えることを特徴とするランプ。請求項1乃至8のいずれか1項に記載のランプと、当該ランプの前記口金が装着されるソケットを有する器具本体とを備えることを特徴とする照明器具。ところで、図17に示すような、光の出射方向が斜め方向のランプ100は、天井埋め込み型のダウンライト器具に用いられることが多い。このダウンライト器具は、一般的に椀状の器具本体の底部にソケットが配設された構造となっている。そして、ランプは、その光の出射部分が器具本体の開口部近傍に配置されるようにして、器具本体から出射される光が広範囲に配光されるようにすることが求められる。ところが、器具本体は形状や大きさが様々であり、器具本体に取り付けるランプも器具本体の形状や大きさに応じて、光の出射部分が器具本体の開口部近傍に配置されるようにランプの大きさ特に、ランプの全長を適合させる必要がある。また、器具本体に設けられたソケット部も、形状が様々であり、図17に示した構成のランプ100では、口金170がソケット部に適切な形で嵌らない場合がある。一方、形状や大きさが異なる器具本体それぞれに対応する仕様であっても、構成部品を一部共通化することにより製造コストの削減を図りたいという要請もある。特に、樹脂成形部品に比べて複数仕様の部品を製造しにくい金属部品はなるべく共通化したほうが有利である。これに対して、図17に示す構成のランプでは、金属により形成された第1筐体60の形状や大きさを変更せずに、樹脂により形成された第2筐体180および回路ケース50について、筒軸方向の長さが異なる複数の仕様を準備することにより、ランプ100の全長を当該ランプ100を取着する器具本体の形状や大きさに適合させることが考えられている。こうすれば、全長が異なるランプ100について、第1筐体60や口金170といったランプ100の構成部品の共通化を図ることができる。しかしながら、第2筐体180の筒軸方向の長さL1を長くすると、第2筐体180の熱抵抗が大きくなり、第1筐体60に伝導した熱が口金170へ逃げにくくなってしまう。すると、第1筐体60が、発光モジュール10から第1筐体60に伝導してきた熱を蓄熱してしまい、第1筐体60の温度が上昇してしまう。このことは、第1筐体60の内部に収納された点灯ユニット40への熱負荷上昇に繋がり、点灯ユニット40の故障の原因となるおそれがある。本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、器具適合性を維持しつつ構成部品の共通化を図りながらも、放熱特性の向上を図ることができるランプを提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明に係るランプは、半導体発光素子を有する光源と、光源を点灯させる点灯ユニットと、金属により筒状に形成され、一端側に光源が配置されるとともに、内部に点灯ユニットを収納する第1筐体と、金属により形成され第1筐体の他端側に配置される口金と、非導電性材料により筒状に形成され且つ第1筐体と口金との間に介在し、第1筐体と口金とを電気的に絶縁する第2筐体とを備え、口金は、更に、熱伝導性材料により形成され且つ第2筐体の周壁に沿って延出する延出部を有する。本構成によれば、第2筐体の周壁に沿って延出する延出部を有することにより、照明器具に適合させるために、第2筐体の筒軸方向の長さを長くしたとしても、口金の延出部の長さを長くすることによって第1筐体と延出部との間の最短距離を短くして第1筐体と口金との間に介在する第2筐体の一部の熱抵抗を低下させることができるので、器具適合性を維持しながらも放熱特性の向上を図ることができる。また、第1筐体の形状を変更せずに、第2筐体および口金のみ形状を変更するだけで、形状や大きさが異なる照明器具にランプを適合させることができるので、第1筐体の共通化による製造コストの低減を図ることができる。また、本発明に係るランプは、上記延出部が、上記第2筐体の周壁の内側に接する形で設けられてなるものであってもよい。また、本発明に係るランプは、上記延出部が、上記第2筐体の周壁に埋設されてなるものであってもよい。また、本発明に係るランプは、上記第1筐体が、上記延出部から離間しているものであってもよい。本構成によれば、第1筐体と延出部との間の電気的な絶縁性を維持することができる。また、本発明に係るランプは、上記延出部が、上記口金に対して着脱可能であってもよい。本構成によれば、上記口金における延出部とそれ以外の部位とを別々に製造することができるので、製造容易化を図ることができる。また、本発明に係るランプは、上記延出部が、筒状に形成されてなるものであってもよい。また、本発明に係るランプは、上記延出部が、網目状に形成された周壁を有するものであってもよい。本構成によれば、延出部に要する材料を低減することができるので、軽量化および材料コストの低減を図ることができる。また、本発明に係るランプは、上記延出部が、上記口金の開口形状に沿って配列され且つ上記第2筐体の周壁に沿って延出する棒状に形成されてなるものであってもよい。本構成によれば、延出部に要する材料を低減することができるので、軽量化および材料コストの低減を図ることができる。また、本発明に係るランプは、半導体発光素子を有する光源と、光源を点灯させる点灯ユニットと、金属材料からなり、筒状に形成され、一端側に前記光源が配置されるとともに、内部に前記点灯ユニットの一部を収納する第1筐体と、金属により形成され前記第1筐体の他端側に配置された口金と、非導電性材料により筒状に形成され且つ第1筐体と口金との間に介在し、第1筐体と口金とを電気的に絶縁する第2筐体と、熱伝導性材料により形成され且つ第2筐体の周壁に沿って延出する熱伝導部材とを備えるものであってもよい。また、本発明は、上記ランプと、当該ランプの前記口金が装着されるソケットを有する器具本体とを備える照明器具であってもよい。本明細書では、各図面における部材の縮尺は必ずしも実際のものと同じであるとは限らない。また、本明細書において、数値範囲を示す際に用いる符号~は、その両端の数値を含む。また、本実施の形態で記載している、材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との構成の一部同士の組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。<実施の形態1><1>構成本実施の形態に係るランプ1の全体構成について、図1を参照しながら説明する。図1は、ランプ1の断面図である。図1に示すように、本実施の形態に係るランプ1は、斜め取り付け専用のランプであって、発光部13を有する発光モジュール10と、発光モジュール10が取着される基台20と、基台20に発光モジュール10を覆うように取着されるグローブ30と、発光部13を点灯させる点灯ユニット40と、点灯ユニット40が内側に配置される回路ケース50と、内部に回路ケース50とともに点灯ユニット40を収納する第1筐体60と、外部から点灯ユニット40に供給される電力を受けるための口金70と、第1筐体60と口金70との間に介在して第1筐体60と口金70とを電気的に絶縁する第2筐体80とを備える。<1-1>発光モジュール発光モジュール10は、矩形板状のモジュール基板11と当該モジュール基板11上に配設された複数の発光部13とを有する。モジュール基板11は、板状であって、発光部13が実装される面側における周部の2箇所に、点灯ユニット30から給電される電力を受電するための受電端子11a,11bが設けられている。発光部13は、半導体発光素子と当該半導体発光素子を被覆するようにモジュール基板11上に設けられた封止体とを備える。半導体発光素子は、青色光を出射する青色LEDLightEmittingDiodeで構成されている。封止体は、透光性材料により形成されており、当該透光性材料には、半導体発光素子から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する波長変換材料が混入されている。ここで、透光性材料は、透明のシリコーン樹脂である。また、波長変換材料は、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子である。これにより、青色LEDから出射された青色光の一部が封止体によって黄色光に波長変換される。そして、この黄色光と封止体で変換されずに封止体の外部に出射される青色光とが混色して白色光が出射されることになる。<1-2>基台基台20は、半球の一部を傾斜面20aで切欠してなる形状に形成されている。また、基台20の下面における略中央部には、回路ケース50の一部を構成する蓋体51が内側に配置される凹部20bが形成され、基台20の周部下面には、全周に亘って段部20dが形成されている。また、基台20の傾斜面20aには、基台20の外壁から凹部20bの内壁にまで連通する2つの連通孔20c1,20c2が形成されている。この基台20の傾斜面20a上には、発光モジュール10が取着され、基台20の下面側には、回路ケース50の蓋体51が凹部20dの内側に配置されるとともに、第1筐体60の上端縁が段部20dに嵌合した状態で、回路ケース50および第1筐体60が配置されている。そして、2つの連通孔20c1,20c2それぞれには、点灯ユニット40から導出された給電線43,44が挿通されている。なお、発光モジュール10は、ねじ止め、接着、係合等により基台20に固定されている。また、基台20は、例えばAl、Ag、Au、Ni、Rh、Pd、または、それらのうちの2以上からなる合金、またはCuとAgの合金などの金属材料により形成されている。また、基台20は、熱伝導性樹脂等の材料により形成されてなるものであってもよい。<1-3>グローブグローブ30は、ガラス、樹脂材料等からなる透光性材料によりドーム状に形成されている。グローブ30の内面32には、発光モジュール10から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されていてもよい。このグローブ30は、開口側端部を基台20における発光モジュール10が取着される面側に発光モジュール10の上方を覆う形で接着剤34で基台20に固着されている。そして、発光モジュール10からグローブ30の内面32に入射した光は、グローブ30の周壁を透過して外部に取り出される。<1-4>点灯ユニット点灯ユニット40は、発光部13に電力を供給する電力供給ユニットであって、平面視楕円形状に形成された回路基板40aと、回路基板40aに実装された各種の電子部品40bとを有している。なお、図1では一部の電子部品にのみ符号を付している。点灯ユニット40は、回路ケース50内に収納されており、回路基板40aと回路ケース50とに設けられた係止構造図示せずにより回路ケース50内に固定されている。<1-5>回路ケース回路ケース50は、両側が開口した略円筒形状であって、大径部52と、大径部52よりも内径の小さい小径部53と、蓋体51とで構成される。回路ケース50の上部に位置する大径部52には、点灯ユニット40が収容されている。一方、回路ケース50の下部に位置する小径部53の下端部には、雄螺子部53bが形成されている。そして、この雄螺子部53bに口金70の内壁に形成された雌螺子部71bが螺合することで、回路ケース50の小径部53に口金70が外嵌されて口金70により回路ケース50の下側開口53aが塞がれる。また、小径部53の周壁の一部には、電気配線41を小径部53の外壁側に導出させるための孔53cが形成されており、孔53cから導出した電気配線41の先端部が口金70のシェル71の内壁に接触している。また、大径部52の上側開口52aは、蓋体51で塞がれている。この蓋体51は、平板状の主部51aと、傾斜壁51b1を有する突出部51bとから構成される。そして、傾斜壁51b1には、傾斜壁51b1の厚み方向に貫通し且つ点灯ユニット40から導出される給電線43,44が挿通される貫通孔51b2,51b3が設けられている。ここで、貫通孔51b2,51b3は、蓋体51が基台20の凹部20b内に配置された状態で、基台20に設けられた連通孔20c1,20c2に対応する位置にある。なお、回路ケース50は、樹脂材料からなる絶縁性材料で形成されている。また、蓋体51も樹脂材料からなる絶縁性材料により形成されている。<1-6>第1筐体第1筐体60は、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した略円筒形状を有する。そして、第1筐体60の下端部には、第1筐体60の内側に向かって突出した鍔部60aが全周に亘って形成されている。第1筐体60の上端部は、基台20の下端部に形成された段部20dに嵌合し、第1筐体60の上端部における内周面が基台20に当接する。発光モジュール10から基台20へ伝搬した熱が、当接面を介して第1筐体60へ伝導しやすくなっている。また、第1筐体60は、例えば、Al、Ag、Au、Ni、Rh、Pd、またはそれらのうちの2以上からなる合金、またはCuとAgの合金などの金属材料により形成されている。<1-7>口金口金70は、ランプ1が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金70の種類は、エジソンタイプであるE17口金である。図1乃至図3に示すように、口金70は、略円筒形状に形成されたシェル71と、シェル71に絶縁部72を介して装着されたアイレット73と、金属により円筒状に形成されシェル71の上端部から延出する延出部74を有する。そして、点灯ユニット40と口金70とは、電気配線41,42によって電気的に接続されており、電気配線41はシェル71に接続されており、電気配線42はアイレット73に接続されている。ここで、シェル71は、下端部における外壁に雄螺子部71aが形成されるとともに、当該雄螺子部71aが形成された部位における内壁に雌螺子部71bが形成されている。このシェル71の内壁の雌螺子部71bを回路ケース50の小径部53の外壁に形成された雄螺子部53bに螺合させることで、口金70を回路ケース50に取り付けることができる。<1-8>第2筐体第2筐体80は、第1円筒状部80aと、第1円筒状部よりも肉厚の第2円筒状部80bと、第2円筒状部80bの上端部に設けられた鍔部80cとから構成され、内側に回路ケース50の小径部53が配置されている。ここで、第2筐体80の第2円筒状部80bの内径は、小径部53の外径と略同じであり、第1円筒状部80aの内径は、小径部53の外径よりも大きく、第1円筒状部80aと第2円筒状部80bとの間には段部80dが形成されている。そして、図2および図3に示すように、第2筐体80の内側に小径部53が配置され口金70が回路ケース50に外嵌されていない状態で、第1円筒状部80aの内壁と小径部53の外壁との間に形成される間隙Sに、口金70の延出部74が嵌入される。すると、口金70の延出部74の外壁が第2筐体80の周壁の一部で覆われた形で、口金70が回路ケース50の小径部53に外嵌される。これにより、照明器具にランプを取り付ける際に、作業者が口金70の延出部74に触れてしまうことを防止できるので、ランプの取り付け作業を行う作業者の安全性を確保することができる。また、延出部74の上端面74aが段部80dに当接しており、口金70を回路ケース50の小径部53に形成された雄螺子部53aにねじ込むと第2筐体80が第1筐体60に押さえつけられる。これにより、口金70の延出部74が、シェル71の端部から第2筐体80の周壁に沿って延出し且つ延出部74の外壁が第2筐体80の第1円筒状部80aの内壁に当接する形で配置されるとともに、鍔部80cの上端面が第1筐体60の鍔部60aに圧接される。また、第2筐体80の筒軸方向の長さL1は、ランプ1が取り付けられる照明器具の形状や大きさに適合するように決定すればよい。これにより、形状や大きさが異なる照明器具にランプ1を適合させるために、第2筐体80および口金70の形状や大きさの変更、具体的には、第2筐体80の筒軸方向の長さL1と延出部74の長さ等の変更が必要となるが、他のランプ1の構成部品、例えば、第1筐体60や基台20、グローブ30は共通の仕様とすることができるので、ランプ1の構成部品の一部共通化による製造コストの低減を図ることができる。以上の構成を有することにより、ランプ1は、発光モジュール10で発生した熱が、第1筐体60に伝導し、その後、第1筐体60と第2筐体80との当接部分を介して第2筐体80へ伝導し、そして、第2筐体80の第1円筒状部80aの内壁と口金70の延出部74の外壁との当接部分を介して口金70へ伝導するという放熱経路を備えることになる。<2>本実施の形態に係るランプ1の放熱特性について本実施の形態に係るランプ1と比較例に係るランプ200とについて点灯中における点灯ユニット40の構成部品およびモジュール基板11の温度を測定し、ランプ1とランプ200とで放熱特性の違いを比較する放熱特性比較実験を行った。以下、当該放熱特性比較実験の内容およびその結果を示す。まず、放熱特性比較実験の対象となるランプ1およびランプ200の構造について説明する。図4aにランプ1の構造を示し、図4bにランプ200の構造を示す。図4aに示すように、ランプ1は、第2筐体80の筒軸方向の長さL1が11mmであり、延出部74の上端部と第1筐体60の下端部鍔部60aとの間の距離Lmが3mmである。図4bに示すように、ランプ200は、第2筐体180の筒軸方向の長さが11mmである。この図4bに示す比較例に係るランプ200は、図17に示した従来例に係るランプ100と比較して、第2筐体280の筒軸方向の長さL1がランプ100よりも長く、それに伴い、回路ケース250の小径部253の筒軸方向の長さも長くなっている点が相違する。なお、第1筐体60と口金170とは、図17に示す構成のランプ100と同じである。図4aおよびbに示すように、ランプ1の構造は、ランプ200の構造に比べて、第2筐体80の第1円筒状部80aの内壁と回路ケース50の小径部53の外壁との間に口金70の延出部74が介在している点が最も大きな相違点である。次に、放熱特性比較実験の内容について説明する。ランプ1およびランプ200に共通に搭載されている点灯ユニット40の概略斜視図を図5に示す。放熱特性比較実験は、点灯ユニット40に約4.2Wの電力を供給してランプ1およびランプ200を点灯させた時における、ドライバ回路IC、コンデンサA、コンデンサB、回路基板40aの温度、トランスA0内の2箇所の位置A1,A2の温度、モジュール基板11の温度を測定することにより行った。また、ランプ1およびランプ200それぞれについて、サンプルを2個ずつ用意して測定を実施した。なお、測定時におけるランプ1およびランプ200の外気温度は、いずれも約30°Cとなるようにした。実験結果を図6に示す。図6について、ランプNo.は、測定に使用したサンプルの識別番号であり、No.1、2は、ランプ1図4a参照、No.3、4は、ランプ200図4b参照に対応する。また、電力は、ランプ1およびランプ200に供給する電力を示し、周囲温度は、測定時におけるランプ1およびランプ200の外気温度を示す。図6に示すように、ドライバ回路ICの温度は、ランプ200に比べてランプ1のほうが7°C程度低くなっている。コンデンサAの温度は、ランプ200に比べてランプ1のほうが5°C程度低くなっている。また、コンデンサBの温度は、ランプ200に比べてランプ1のほうが8°C程度低くなっている。トランス内における位置A1の温度は、ランプ200に比べてランプ1のほうが7°C程度低くなっている。トランス内における位置A2の温度は、ランプ200に比べてランプ1のほうが5°C程度低くなっている。回路基板40aの温度は、ランプ200に比べてランプ1のほうが6°C程度低くなっている。つまり、本実施の形態に係るランプ1は、ランプ200に比べて、点灯時における、温度測定の対象である各電子部品の温度が全て低くなっている。これは、ランプ1が、ランプ200に比べて、第1筐体60と口金70の延出部74との間の最短距離が短く、第1筐体60と口金70との間に介在する第2筐体80の一部の熱抵抗が低く、発光モジュール10で発生し第1筐体60に伝導した熱が、第2筐体80の一部を介して口金70へ熱が逃げ易くなっており、第1筐体60に伝導した熱が第1筐体60内に蓄熱されにくくなっているので、第1筐体60から第1筐体60の内側に配置された電子部品40bおよび回路基板40aへ伝導する熱量が小さくなっているためと考えられる。更に、図6に示すように、モジュール基板11の温度は、ランプ200に比べてランプ1のほうが約6°C程度低くなっている。これは、ランプ1が、ランプ200に比べて、第1筐体60と口金70の延出部74との間の最短距離が短く、第1筐体60と口金70との間に介在する第2筐体80の一部の熱抵抗が低く、モジュール基板11の熱が、第1筐体60および第2筐体80の一部を介して口金70へ伝導しやすくなっているためと考えられる。結局、本実施の形態に係るランプ1では、第2筐体80の周壁に沿って延出する延出部74を有することにより、照明器具に適合させるために、第2筐体80の筒軸方向の長さL1を長くしたとしても、口金70の延出部74の長さを長くすることによって第1筐体60と延出部74との間の最短距離を短くして第1筐体60と口金70との間に介在する第2筐体80の一部の熱抵抗を低下させることができるので、器具適合性を維持しながらも放熱特性の向上を図ることができる。<実施の形態2>本発明の実施の形態に係る照明器具について、図7を参照しながら説明する。図7は、本実施の形態に係る照明器具500の概略断面図である。図7に示すように、照明器具500は、室内の天井Cに埋め込まれた形で設置される器具本体501と、器具本体501に電源線504を介して電力を供給する電源装置502とを備える。器具本体501は、樹脂材料等により椀状に形成され天井Cに埋め込まれた形で設置されるカバー503と、カバー503の内壁の一部に突設されたソケット503aとから構成される。ソケット503aは、電源線504に電気的に接続されている。このソケット503aには、ランプ1の口金70が螺着される。電源装置502からは、このソケット503aを介してランプ1に電力が供給される。なお、図7に示した照明器具500は、一例であって、ランプ1を保持し且つランプ1に電力を供給する役割を担うソケットを備えるものであれば、これに限定されない。また、図7に示す照明器具500は、1つのランプ1を備えるものであるが、複数のランプ1を備えるものであってもよい。<変形例>1実施の形態1では、口金70が、シェル71の上端部に、円筒状に形成された延出部74を有するランプ1の例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図8に示すように、口金70が、シェル71の上端部に周方向にそってシェル71の筒軸方向に延出する複数図8の例では6つの棒状の延出部75を有するものであってもよい。または、図9に示すように、口金70が、シェル71の上端部に、円筒状であり周壁が網目状に形成された延出部76を有するものであってもよい。本変形例によれば、口金70の延出部76に必要な材料を低減することができるので、ランプ1の軽量化および材料コストの低減を図ることができる。2実施の形態1では、口金70が、シェル71の上端部に、円筒状に形成された延出部74を有し、当該延出部74が、第2筐体80の第1円筒状部80aの内壁に当接する形で配置されてなるランプ1の例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図10に示すように、口金70が、シェル71の上端部に周方向にそってシェル71の筒軸方向に延出する複数図8の例では6つの棒状の延出部75を有し、一方、第2筐体80が、その周壁における延出部75に対応する部位に筒軸方向に沿って延びる6つの孔80eが形成されてなるものであってもよい。本変形例に係るランプの組み立て工程では、まず、第2筐体80に口金70の延出部75を挿入した後に、口金70のシェル71の内壁に形成された雌螺子部71を回路ケース50の小径部53の下端部における外壁に形成された雄螺子部53bに螺合させることにより、第2筐体80と口金70とからなる部材を回路ケース50に取着する。本変形例によれば、前述1で説明した、図8に示す構成のランプに比べて、延出部75と第2筐体80の周壁との接触面積を増加させることができるので、第1筐体60から第2筐体80に伝導した熱が口金70の延出部75に伝導し易くなる。従って、図8に示す構成のランプに比べて、放熱特性を向上させることができる。また、本変形例に係るランプでは、例えば、口金70の延出部75を第2筐体80の金型の内側に配置した状態で当該金型に樹脂を流し込むことにより、口金70の延出部75を第2筐体80の周壁に埋設させてもよい。3前述1で説明した図9に示す構成のランプでは、円筒状であり周壁が網目状に形成された延出部76が、第2筐体80の第1円筒状部80aの内壁に当接した状態で配置されてなるランプの例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、延出部76が第2筐体80の周壁に埋設されてなるものであってもよい。本変形例によれば、前述1で説明した、図9に示す構成のランプに比べて、延出部76と第2筐体80の周壁との接触面積を増加させることができるので、第1筐体60から第2筐体80に伝導した熱が口金70の延出部76に伝導し易くなる。従って、図9に示す構成のランプに比べて、放熱特性を向上させることができる。4実施の形態1では、口金70の延出部74がシェル71と連続一体に形成されてなるランプ1の例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図11aに示すように、口金70における延出部81とそれ以外の部位とが別体となっており、延出部81が、円筒状に形成され、外径が第2筐体80の第1円筒状部80aの内径と同じであってもよい。ここで、延出部81は、第2筐体80の第1円筒状部80aの内側に嵌合されており、第2筐体80と口金70とを回路ケース50に取着した状態で、第2筐体80の下端面と口金70のシェル171の上端面とが当接する。本変形例によれば、口金70における延出部81と、それ以外の部位、即ち、シェル71、絶縁部72およびアイレット73とからなる部材とを別々に製造することができるので、製造容易化を図ることができる。また、第2筐体80の筒軸方向の長さL1に関わらず、共通の仕様の口金170を用いることができるので、部材コストの低減を図ることができるという利点がある。または、図11bに示すように、延出部82が、その下端部に筒軸方向に延出する延出片82aを有し、当該延出片82aの内壁と口金70のシェル71の外壁とが当接するものであってもよい。本変形例によれば、延出部82の延出片82aの内壁と口金70のシェル71の外壁とが面接触するので、第2筐体80から延出部82に伝導した熱が、シェル71に確実に伝導するから、放熱特性の向上を図ることができる。5前述4で説明した図11aに示す構成のランプでは、第2筐体80の内壁に円筒状の延出部81が嵌合されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図12に示すように、第2筐体80の周壁に棒状に形成され口金70側の端部が周壁の下端面から露出している複数の延出部83を有するものであってもよく、或いは、図13に示すように、第2筐体80の周壁に円筒状であり周壁が網目状に形成された延出部84を有するものであってもよい。本変形例によれば、延出部83,84に必要な材料を低減することができるので、ランプの軽量化および材料コストの低減を図ることができる。6実施の形態1では、第2筐体80の筒軸方向の長さがL1である例について説明したが、この長さL1は自由に変更してもよい。例えば、図14に示すように、第2筐体80の筒軸方向の長さを図1のランプ1に比べて長くしたランプ2であってもよい。この場合、第2筐体80の筒軸方向の長さL1を長くするとともに、回路ケース250の小径部253の筒軸方向の長さ、口金270の延出部274の長さも長くする必要がある。この第2筐体80の筒軸方向の長さL1は、ランプ2を取り付ける照明器具の形状や大きさに基づいて決めればよい。例えば、図15に示すような、円筒状のカバー603とカバーの底部に配設されたソケット603aとを備える器具本体601と、ソケット603aに電源線604を介して電力を供給する電源装置602とを備える天井埋め込み型の照明器具600に取り付けて使用する場合、器具本体601の一部を構成するカバー603の筒軸方向の長さLに基づいて定まるランプ2の全長から第2筐体80の筒軸方向の長さL1を定めるようにすればよい。7実施の形態1では、斜め取り付け専用のランプ1の例について説明したが、この形状のランプに限定されるものではない。例えば、図16に示すような、いわゆる電球形のランプであって、発光モジュール10と、発光モジュール10が取着された基台20と、発光モジュール10を覆うグローブ30と、発光モジュール10に電力を供給するための電源ユニット40と、電源ユニット40を収容した回路ホルダ50と、回路ホルダ50に取着された金属により形成された第1筐体60、樹脂材料により形成された第2筐体80および口金70と、発光モジュール10からの出射光を拡散させるための第1の反射部材91と、第1の反射部材40の内側の開口部分を塞ぐための蓋体93とを備えるランプ3であってもよい。ここで、口金70は、金属により略円筒形状に形成されたシェル71と、シェル71に絶縁部72を介して装着されたアイレット73と、金属により円筒状に形成されシェル71の上端部から延出する延出部74を有し、延出部74が第2筐体80の内側に配置されている。そして、延出部74の長さは、第2筐体80の筒軸方向の長さL1に基づいて、延出部74と第1筐体60との間の最短距離が所定の距離例えば、3mmとなるように決められる。8実施の形態1では、発光部13が有する半導体発光素子が、青色光を出射する青色LEDであり、封止体に含まれる蛍光体粒子が、青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであってもよい。他の組合せの一例として、白色を発光させる場合、半導体発光素子が紫外線光を出射するものであり、封止体に含まれる蛍光体粒子が、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の3種類からなるようにしてもよい。更に、半導体発光素子の発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の3種類として、混色させて白色光としてもよい。なお、発光部13から発せられる光色は、言うまでも無く、白色に限定されるものではなく、用途によって種々の色を発するものであってもよい。9実施の形態1では、封止体が蛍光体粒子を含むものとして説明したか、例えば、グローブ30の内面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体とは別に、半導体発光素子の光出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けてもよい。ここで、蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層をグローブの内面に形成することにより、半導体発光素子を封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合に比べて、半導体発光素子から発せられる熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制できる。10実施の形態1では、矩形板状のモジュール基板11を例にして説明したが、基板の形状は特に限定するものではない。例えば、厚肉の板を利用しても良いし、ブロック状のものを利用しても良い。11実施の形態1では、発光部13がLEDで構成される半導体発光素子を有する例について説明したが、発光部13がLED以外の発光素子を有するものでもよい。例えば、発光部13が、ELElectro-Luminescence素子有機および無機を含む等を有するものであってもよい。12実施の形態1では、ドーム状に形成されたグローブ30を備えるランプ1の例について説明したが、これに限定されるものではなく、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。また、グローブ30は、内部が見えるように透明であってもよい。或いは、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を凹凸状にする処理例えばブラスト処理を施したりすることで半透明の周壁を有するグローブであってもよい。また、実施の形態1では、グローブ30がガラス、樹脂等により構成されていたが、他の材料で構成することもできる。他の材料としては、セラミックスがある。13前述の第1の実施形態では、口金70が、エジソンタイプであるE17の口金である例について説明したが、他のタイプ、例えば、E26口金やピンタイプ具体的には、GY、GX等のGタイプの口金であってもよい。また、実施の形態1では、口金70が、シェル部71の雌螺子部71bを回路ケース50の雄螺子部53bに螺合させることで、回路ケース50に外嵌されていたが、他の方法で回路ケース50に外嵌してもよい。例えば、接着剤による接合、かしめによる接合、圧入による接合等でもよい。14点灯ユニット40は、実施の形態1で説明した構成に限られない。例えば、点灯ユニット40が、外部からの無線信号を送受信する送受信回路と、当該無線信号に基づいて発光部13を点灯制御するための制御回路とを備えるものであってもよい。なお、点灯制御には、例えば、点灯、消灯、調光、照明色変更等が含まれる。また、点灯ユニット40の回路基板40aが回路ケース50内に収納される姿勢については、回路基板40aの主面が第1筐体60の筒軸方向と略直交する姿勢に限られない。例えば、回路基板が、第1筐体60の筒軸方向と略平行になるような姿勢でもよいし、筒軸方向に対して所定の角度だけ傾斜させた姿勢でもよい。また、回路基板40aは、楕円状に限られず、平面視形状が矩形や多角形等の不定形であってもよい。或いは、回路基板40aが、フレキシブル基板等の可撓性の部材により形成されてなり、曲げられた状態で回路ケース50内に収納されるものであってもよい。また、回路基板40aを回路ケース50の内部に固定する方法は、係止構造によるものに限られず、例えば、ねじ止め、接着などより回路ケース50の内部に固定されるものであってもよい。"