"セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置し、且つ表面側に位置する溝入面および裏面側に位置する破断面よりなる四辺の側面とを備えた基板本体と、上記基板本体の表面における四辺の側面に沿って形成され、平面視が矩形枠状のメタライズ層と、を含む配線基板であって、上記基板本体の側面ごとにおける溝入面と上記メタライズ層との間に、上記基板本体のセラミックが露出してなる水平面が位置している、ことを特徴とする配線基板。前記側面における前記破断面と裏面との間にも表面側の溝入面と同様の溝入面が位置し、且つ前記基板本体の裏面における四辺の側面に沿って前記同様のメタライズ層が形成されていると共に、上記基板本体の側面ごとにおける上記裏面側の溝入面と上記裏面側のメタライズ層との間にも、前記同様の水平面が位置している、ことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。前記基板本体の側面には、表面および裏面の厚み方向に沿った切欠部が前記破断面側に開口し、該切欠部の内壁面には、上端部および下端部の少なくとも一方が前記水平面に進入しない導体層が形成されている、ことを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、該表面および裏面の少なくとも一方に設けた矩形枠状のメタライズ層とを有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠形の表面および裏面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板であって、上記分割溝は、隣接する配線基板部同士の間に形成された奥溝と、隣接する配線基板部の表面および裏面の少なくとも一方ごとに位置する左右一対のメタライズ層、および該メタライズ層と上記奥溝との間に位置し且つ上記基板本体のセラミックが露出してなる左右一対の水平面に囲まれた浅溝と、からなる、ことを特徴とする多数個取り配線基板。前記分割溝は、前記表面と裏面との間を貫通する貫通孔と該貫通孔の径方向に沿って交叉しており、該貫通孔の内壁面には、筒形導体が形成されている、ことを特徴とする請求項4に記載の多数個取り配線基板。セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、該表面および裏面の少なくとも一方に枠状のメタライズ層とを有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠形の表面および裏面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、追って上記製品領域および耳部となる表面および裏面を有するグリーンシートおいて、該製品領域の表面および裏面の少なくとも一方に枠状のメタライズ層を形成する工程と、上記メタライズ層の上方から上記分割溝予定位置に沿って、レーザをグリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方に照射しつつ走査することで、上記グリーンシート内に形成された奥溝と、該奥溝の両側に位置し且つグリーンシートが露出してなる左右一対の水平面、および該水平面ごとの外側に位置する左右一対のメタライズ層に囲まれた浅溝と、からなる分割溝を形成する工程と、を含む、ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。前記分割溝を形成する工程は、前記分割溝予定位置に沿って、レーザを前記グリーンシートの表面に少なくとも2回以上にわたって照射しつつ走査し、初回の焦点の位置を前記メタライズ層の表面付近とし、2回目以降の焦点の位置を上記初回の焦点の位置よりも上記グリーンシートの厚み方向において深くまたは浅く設定している、ことを特徴とする請求項6に記載の多数個取り配線基板の製造方法。本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、表面などにおいて各側面に沿って設けたメタライズ層の表面に被覆したメッキ膜やロウ材が傷付いていない配線基板、該配線基板を複数個同時に提供するための多数個取り配線基板、および該配線基板を確実に得るための製造方法を提供する、ことを課題とする。以下において、本発明を実施するための形態について説明する。図1は、本発明による一形態の配線基板1aを示す斜視図、図2は、図1中のX-X線およびx-x線の矢視に沿った部分垂直断面図である。配線基板1aは、図1,図2に示すように、アルミナなどからなる複数のセラミック層Sを積層してなり、平面視が長方形矩形状の表面3および裏面4と、該表面3と裏面4との間に位置し且つ表面3側に位置する傾斜した溝入面7および裏面4側に位置する上記セラミックSの破断面6よりなる四辺の側面5とを備えた基板本体2と、該基板本体2の表面3における四辺の側面5側に沿って形成され、平面視が長方形矩形枠状のメタライズ層11とを含む。上記基板本体2の表面3には、平面視が長方形の底面9とその四辺から立設する側壁10とからなる直方体状のキャビティ8が開口しており、上記底面9に設けた図示しない電極に、例えば、水晶振動子などの図示しない電子部品の電極をロウ付けなどで導通することにより、該電子部品をキャビティ8内に実装可能としている。尚、前記セラミック層Sは、アルミナ以外の高温焼成セラミック、またはガラスーセラミックなどの低温焼成セラミックでも良い。前記側面5のうち、表面3側の溝入面7は、後述するレーザ加工によって形成され、裏面4側のセラミックSが露出した破断面6と比較して、相対的に平滑な面であり、且つ垂直線に対して45度超の傾斜が付されている。また、前記メタライズ層11は、前記セラミック層Sがアルミナなどの高温焼成セラミックの場合には、WまたはMoなどからなり、前記セラミック層Sがガラスーセラミックなどの低温焼成セラミックの場合には、CuまたはAgなどからなる。該メタライズ層11は、図2に示すように、断面がほぼ長方形で且つ側面5側に傾斜面12を有している。尚、図2中の一点鎖線部分sの部分拡大断面図で示すように、該メタライズ層11の表層側には、例えば、Niメッキ膜m1およびAuメッキ膜m2メッキ膜と、ロウ材層bm例えば、Ag-Cu合金あるいはAu-Sn合金とが順次被覆されている。上記メタライズ層11の該傾斜面12と前記側面5の溝入面7との間には、前記セラミックSが露出した水平状の水平面13が、基板本体2の四周に沿って一定の幅で位置している。以上のような配線基板1aによれば、前記基板本体2の側面5ごとにおける溝入面7と前記メタライズ層11との間に、該基板本体2のセラミックSが露出してなる水平面13が位置している。そのため、後述する多数個取り配線基板の状態において封止用のロウ材bmを加熱して溶融した場合でも、隣接するロウ材bm同士が互いに融着ブリッジしなので、個片化する際における該ロウ材の剥がれやバリ生じていない。更に、本配線基板1aを多数個取り配線基板から個片化するため、表面3側を谷折りされた際にも、隣接する配線基板1aごとのメタライズ層11の表面に被覆したNiメッキ膜m1およびAuメッキ膜m2同士、あるいはロウ材bm同士が相互の擦れにより傷付いていない。従って、追って基板本体2の表面3に開口するキャビティ8を封止する際に、上記ロウ材bmを介して、金属製蓋板や金具を確実に密着させて封止することが可能となる。尚、配線基板1aの表面3、裏面4、およびキャビティ8の底面9は、平面視で正方形を呈する形態であっても良い。図3は、前記配線基板1aの応用形態の配線基板1bを示す平面図、図3中のY-Y線の矢視に沿った垂直断面を含む部分斜視図である。配線基板1bは、図3,図4に示すように、前記同様のセラミック層Sからなり、平面視が正方形矩形状の表面3および裏面4と、該表面3と裏面4との間に位置し且つ表面3側に位置する傾斜した溝入面7および裏面4側に位置する上記セラミックSの破断面6よりなる四辺の側面5とを備えた基板本体2と、該基板本体2の表面3における四辺の側面5に沿って形成され、平面視が正方形矩形枠状のメタライズ層11とを備えている。基板本体2の表面3には、前記同様で且つ平面視が正方形状のキャビティ8が開口している。図3,図4に示すように、配線基板1bにおいても、前記側面5ごとの溝入面7とメタライズ層11ごとの傾斜面12との間には、前記セラミックSが露出した水平状の水平面13が、一定の幅で基板本体2の四周に沿って位置している。また、基板本体2における隣接する一対の側面5,5間の角部には、表面3および裏面4の厚み方向に沿って断面が4分の1円弧形状の切欠部14が形成され、該切欠部14の破断面6側に開口する曲面状の内壁面には、断面が上記円弧形状と相似形の導体層15が形成されている。更に、各側面5における水平方向の中間には、表面3および裏面4の厚み方向に沿って断面が半円形状の切欠部16が形成され、該切欠部16の破断面6側に開口する半円筒形状の内壁面には、導体層17が形成されている。但し、上記導体層15,17の上端部は、図3,図4に示すように、何れも隣接する水平面13には進入していない。尚、前記導体層15,17は、前記同様のWあるいはMoなどからなり、本配線基板1bを搭載するプリント基板図示せずなどの外部端子とロウ付けにより接合され、且つ内部配線やキャビティ8内に実装される電子部品図示せずと導通するために用いられる。以上のような配線基板1bによれば、前記配線基板1aによる効果に加え、前記導体層15,17とメタライズ層11との間には、前記セラミックSが露出した水平面13が位置している。その結果、上記導体層15,17とメタライズ層11の表面に被覆した前記メッキ膜m1、m2やロウ材bmとの不用意な短絡を防止できるので、内部配線や実装すべき電子部品の動作を確実に保証できる。尚、配線基板1bの表面3、裏面4、およびキャビティ8の底面9は、平面視で長方形を呈する形態であっても良い。図5は、前記配線基板1aの異なる応用形態の配線基板1cを示す前記図2と同様の部分垂直断面図である。該配線基板1cは、前記同様の表面3、裏面4、および側面5を有する基板本体2aと、表面3側のメタライズ層11とに加え、図5に示すように、更に側面5ごとにおける破断面6と裏面4との間にも前記同様の溝入面7、水平面13、およびメタライズ層11を表面3側と線対称にて有している。即ち、配線基板1cの各側面5は、厚み方向の中間に位置する破断面6の上下に一対の溝入面7が対称に位置している。裏面4側のメタライズ層11の内側には、該裏面4に開口する前記同様のキャビティ8が対称に位置している。上記配線基板1cによれば、後述する多数個取り配線基板の状態において、配線基板部ごとに配設したロウ材bmを加熱および溶融した際に、隣接するロウ材bm同士が不用意に融着していないので、個片化時の剥がれやバリが生じていない。しかも、多数個取り配線基板から個片化する際に、裏面4側を谷折りされた際にも、隣接する配線基板1cごとのメタライズ層11の表面に被覆したNiメッキ膜m1およびAuメッキ膜m2同士、あるいはロウ材bm同士が相互の擦れで傷付いていない。従って、表面3および裏面4の双方に開口する各キャビティ8を確実に封止することが可能となる。図6は、前記配線基板1bの応用形態である配線基板1dを示す前記図2と同様の部分垂直断面図である。かかる配線基板1dも、前記同様の基板本体2a、表面3側のメタライズ層11、および表面3側のキャビティ8に加え、図6に示すように、更に側面5ごとにおける裏面4側の溝入面7、水平面13、裏面4側のメタライズ層11、および裏面4側のキャビティ8を対称に備えている。図6で例示するように、側面5ごとの上下一対の溝入面7,7間には、表面3および裏面4の厚み方向に沿った前記同様の切欠部14,が形成され、該切欠部14,16の内壁面には、前記同様の導体層15,が形成されている。該導体層15,の上端部および下端部は、表面3側および裏面4側の各水平面13に何れも進入していない。上記配線基板1dによれば、前記導体層15,17と表面3側および裏面4側各メタライズ層11の表面に被覆した前記メッキ膜m1、m2やロウ材bmとの不用意な短絡を防止できるので、内部配線や表面3および裏面4に開口する各キャビティ8に実装される電子部品の動作を確実に保証することが可能となる。図7は、複数の前記配線基板1aを得るための多数個取り配線基板20aを示す平面図、図8は、図7中のZ-Z線の矢視に沿った部分垂直断面図、図9は、図8中の分割溝付近を示す拡大図である。多数個取り配線基板20aは、図7~図9に示すように、表面21および裏面22を有する複数の配線基板部24を平面視で縦横に隣接して併有する製品領域25と、該製品領域25の周囲に位置し且つ平面視が正方形矩形枠状の表面21および裏面22を有する耳部26と、上記配線基板部24,24間、および製品領域25と耳部26との間に沿って、表面21に平面視が格子状に形成された分割溝30と、を備えている。尚、上記製品領域25および耳部26は、何れも前記同様のセラミック層Sからなる。また、図7~図9、および後述する図10以降において、表面21と裏面22は、基板本体23、製品領域25、および耳部26に共通して用いられる。前記配線基板部24は、図7~図9に示すように、平面視が正方形矩形状の表面21および裏面22を有する基板本体23と、該基板本体23の表面21に設けた矩形枠状のメタライズ層11と、該メタライズ層11の内側の表面21に開口する前記同様のキャビティ8とを有している。尚、上記メタライズ層11において、外部に露出する表層には、前記同様のメッキ膜m1,m2およびロウ材bmが被覆されている。また、前記分割溝30は、図9に示すように、隣接する配線基板部24,24間の分割溝予定位置Vに沿って最低部が位置する断面が鈍角θの奥溝28と、隣接する一対の配線基板部24の各表面21に位置する各メタライズ層11の傾斜面12、および該一対のメタライズ層11と上記奥溝28との間に位置し且つセラミックSが露出してなる左右一対の水平面27とに囲まれた浅溝29とからなる。上記奥溝28の断面は、断面が90度超~約150度の鈍角θを最低部に有するほぼ二等辺三角形を呈し、上記浅溝29の断面は、ほぼ逆台形を呈している。以上のような多数個取り配線基板20aによれば、前記分割溝30が奥溝28および浅溝29からなるため、配線基板部24ごとのメタライズ層11上に配設したロウ材bmを加熱溶融しても、隣接するロウ材bm同士が不用意に融着する事態を確実に防止できる。更に、前記分割溝30が開口する表面21側を谷折りして個々の配線基板部24を個片化した場合でも、隣接する配線基板部24ごとのメタライズ層11の表面に被覆したメッキ膜m1,m2同士や、あるいはロウ材bm同士が相互の擦れにて傷付く事態を確実に防止できる。従って、追って前記基板本体2の表面3に開口するキャビティ8を封止するための金属製蓋板や金具を確実に密着させて固定し得る複数の配線基板1aを確実に提供できる。尚、前記製品領域25における配線基板部24ごとの裏面22側にも、前記同様のキャビティ8、メタライズ層11、および分割溝30を、表面21側と線対称で配設することにより、複数の前記配線基板1cを得るための多数個取り配線基板を提供することが可能となる。図10は、異なる形態の多数個取り配線基板20bを示す平面図である。多数個取り配線基板20bは、図10に示すように、前記同様の製品領域25、耳部26、および分割溝30を備えると共に、平面視で各配線基板部24を区画する四辺の分割溝30ごとの中間位置で該分割溝30が径方向に沿って交叉し、且つ表面21と裏面22との間を貫通する断面円形状の貫通孔31と、該貫通孔31の内壁面に形成した円筒形状の筒形導体32とを更に有している。図11は、更に異なる形態の多数個取り配線基板20cを示す平面図である。多数個取り配線基板20cは、図11に示すように、前記同様の製品領域25、耳部26、および分割溝30を備えると共に、平面視で各配線基板部24を区画する四辺の分割溝30のうち、隣接する一対の分割溝30が直角に交叉する位置で各分割溝30が径方向に沿って交叉し、且つ表面21と裏面22との間を貫通する断面円形状の貫通孔33と、該貫通孔31の内壁面に形成した円筒形状の筒形導体34とを更に有している。尚、筒形導体32,34も、Wなどからなる。前記のような多数個取り配線基板20b,20cによれば、前記多数個取り配線基板20aによる効果に加え、分割溝30に沿って複数の配線基板1nに個片化した際に、各配線基板の側面5における水平方向の中間、あるいは隣接する一対の側面5間の角部に、前記貫通孔31,33が軸方向に沿って分割され且つ表面3および裏面4の厚み方向に沿った切欠部16,14と、該切り欠き部16,14の内壁面に形成され且つ前記筒形導体32,34が軸方向に沿って分割された導体層17,15とを有する複数の配線基板を提供できる。しかも、各配線基板の側面5付近において、上記導体層15,17と前記メタライズ層11との不用意な短絡も防ぐことも可能となる。尚、前記切欠部14,16および筒形導体15,17を併有する多数個取り配線基板とした場合、該多数個取り配線基板を前記分割溝30に沿って個片化することで複数の前記配線基板1bを得ることができる。また、裏面22側にも、前記同様のキャビティ8、メタライズ層11、および分割溝30を、表面21側と線対称で配設することにより、複数の前記配線基板1dを得るための多数個取り配線基板を提供することも可能となる。以下において、前記多数個取り配線基板20aの製造方法について説明する。予め、アルミナ粉末に適量ずつの樹脂バインダや溶剤などを配合した所定厚さのグリーンシートを複数用意し、該グリーンシートに複数種の打ち抜き加工を施し、得られた比較的細径の貫通孔にW粉末またはMo粉末を含む導電性ペーストを充填し、各グリーンシートの表面や裏面の適所にも上記同様の導電性ペーストを印刷した後、該複数のグリーンシートを角形の大きな貫通孔が連通するように積層圧着した。その結果、図12に示すように、表面21および裏面22を有してなり、平面視で縦横に隣接する複数の配線基板部24ごとの表面21側に開口するキャビティ8を有し、且つ隣接する配線基板部24,24間に位置する分割溝予定位置Vの上方の表面21に未焼成のメタライズ層11aが形成された所定厚さのグリーンシート積層体グリーンシートgsを製作した。次に、該グリーンシート積層体gsの表面21に対し、前記配線基板部24の周囲および製品領域25と耳部26とを区画するようにレーザLを複数回照射して走査することで、複数の分割溝30を平面視で格子状に形成する工程を行った。即ち、図12に示すように、第1回目1thの照射では、グリーンシート積層体gsの表面21側における分割溝予定位置Vの真上のメタライズ層11aに対し、レーザLを厚み方向に沿って照射しつつ、該メタライズ層11aの長手方向に沿って連続して走査した。この際、該レーザLの焦点Fの位置は、調整用の凸レンズ36にてメタライズ層11aよりも裏面22側奥側に設定した。上記レーザLには、例えば、UV-YAGレーザを用い、且つ一定の送り速度約100mm/秒で行った。尚、図12は、該レーザLの送り方向と直交する方向の視覚を示す概略図であり、以降の図13~図15も同様である。また、形成すべき分割溝30の奥溝28の深さが約200μmで且つ開口部の幅が約50μmの場合、上記レーザLの条件は、周波数:約30~100Hz、繰り返し回数:2~5回とした。その結果、図13に示すように、最低部がグリーンシート積層体gsの内部に位置し且つ断面が鋭角の奥溝28aが前記分割溝予定位置Vに沿って形成された。同時に、前記未焼成のメタライズ層11aは、上記奥溝28により左右一対のメタライズ層11bに分割され、且つ未焼成の各メタライズ層11bには、奥溝28aの各内壁面と同様な傾斜の傾斜面12aが線対称に形成された。次いで、図14に示すように、第2回目2thのレーザLの照射を、奥溝28に沿って連続して走査した。この際、該レーザLの焦点Fの位置は、調整用の凸レンズ36によって第1回目1thでの位置よりもグリーンシート積層体gsの厚み方向で深くに設定した。そのため、焦点Fの位置を深くしてメタライズ層11bからずらしたので、上記レーザLの加工エネルギは、該メタライズ層11bにほぼ集中した。尚、第2回目のレーザLの種類、送り速度、およびレーザの条件は、第1回目と同様とした。また、該第2回目のレーザLの照射を複数回で行っても良い。更に、第2回目以降に照射するレーザLの焦点Fの位置を、第1回目の位置よりもグリーンシート積層体gsの厚み方向で浅く設定しても良い。その結果、図15に示すように、グリーンシート積層体gsの前記分割溝予定位置Vに沿って、断面が鈍角θの奥溝28と、左右一対のメタライズ層11bの傾斜面27および左右一対の水平面27に囲まれた浅溝29とからなる分割溝30が、グリーンシート積層体gsの表面21側において格子状に形成された。更に、分割溝30が表面21側に格子状に形成されたグリーンシート積層体gsを所定温度で焼成した後、得られたセラミック積層体を、Niメッキ電解浴およびAuメッキ電解浴に順次浸漬して電解Niメッキおよび電解Auメッキを行って、焼成されたメタライズ層11の表面などにNiメッキ膜およびAuメッキ膜を被覆した。その結果、前記多数個取り配線基板20aを得ることができた。以上のような多数個取り配線基板20aの製造方法によれば、配線基板1aごとのメタライズ層11の表面に被覆したメッキ膜m1,m2同士や、あるいはロウ材bm同士が相互の擦れにより傷付いたり、隣接するロウ材bm同士が不用意に融着しない複数の配線基板1aを併有する多数個取り配線基板20aを確実に製造できた。しかも、焦点Fの位置が異なる2段階のレーザLの照射により、前記奥溝28と浅溝29とからなる分割溝30を確実に形成することもできた。尚、裏面22側にも、前記同様のキャビティ8、メタライズ層11、および分割溝30を、表面21側と線対称で形成することにより、複数の前記配線基板1cを得るための多数個取り配線基板の製造方法とすることも可能である。また、前記分割溝予定位置Vの厚み方向に沿って、前記貫通孔31,33を形成し、これらの内壁面に前記筒形導体32,34を形成した後、前記2段階のレーザLによる分割溝30を形成する工程を行うことで、前記多数個取り配線基板20b,20cの製造方法としたり、あるいは複数の前記配線基板1dを得るための多数個取り配線基板の製造方法とすることも可能である。本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。例えば、前記配線基板や多数個取り配線基板のセラミックは、アルミナ以外の高温焼成セラミック例えば、窒化アルミニウムやムライトとしても良い。また、前記配線基板は、前記キャビティを必ずしも必須とするものではない。更に、前記配線基板におけるメタライズ層の内側には、複数のキャビティが併設されていても良い。加えて、配線基板および多数個取り配線基板における表面側と裏面側とのメタライズ層は、平面視で異なる位置ごとに形成されていても良く、これに応じて例えば、表面側と裏面側との水平面ごとの幅が相違する形態としても良い。"