物理量に応じた電気信号を出力する検出部24と、前記検出部24と電気的に接続されて前記電気信号に応じたセンサ信号を生成する基板30と、前記基板30と電気的に接続され、前記センサ信号を外部に出力するターミナル40と、を備え、前記基板30には、前記基板30の平面から突出した状態で当該基板30と機械的、電気的に接続されている端子部32が備えられ、前記ターミナル40には、当該ターミナル40を貫通する挿入孔41が形成され、前記端子部32は、前記ターミナル40の挿入孔41に挿入されて前記ターミナル40と機械的、電気的に接続されていることを特徴とする力学量センサ。中空筒形状であって、一端部側に測定媒体を導入する圧力導入孔13が形成されていると共に他端部側に収容凹部15が形成されたハウジング10と、中空筒形状であって、一端部側に前記圧力導入孔13と連通する通路23が形成され、他端部側に前記圧力導入孔13に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム部22を有すると共に当該ダイヤフラム部22上に前記検出部24が配置され、前記ハウジング10に備えられるステム20と、筒状部材であって、一端部が前記収容凹部15に収容されると共に前記収容凹部15の端部16がかしめられることによって前記ハウジング10と一体的に組み付けられ、前記ターミナル40を保持するコネクタケース50と、を備え、前記基板30は、前記ハウジング10と前記コネクタケース50との間の空間に備えられ、前記コネクタケース50には、前記ターミナル40に形成された挿入孔41を露出させる貫通孔54が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の力学量センサ。前記ハウジング10における前記収容凹部15の端部16は、前記貫通孔54を覆う状態で前記コネクタケース50にかしめられ、前記端部16と前記コネクタケース50との間には、当該端部16と当該コネクタケース50との間の隙間を閉塞するポッティング剤80が備えられていることを特徴とする請求項2に記載の力学量センサ。前記端子部32は、前記ターミナル40と溶接接合されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の力学量センサ。前記端子部32は、前記ターミナル40とはんだ接合されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の力学量センサ。前記端子部32は、前記挿入孔41に圧入されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の力学量センサ。前記端子部32は、前記基板30側と反対側の先端部に向かって先細り形状とされていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の力学量センサ。しかしながら、このような圧力センサでは、バネ部材がターミナルと接触することによって電気的に接続されており、バネ部材のへたりによって経時的に基板とターミナルとの接続信頼性が低下してしまうという問題がある。本発明は上記点に鑑みて、径時的に基板とターミナルとの接続信頼性が低下することを抑制することができる力学量センサを提供することを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、物理量に応じた電気信号を出力する検出部24と、検出部24と電気的に接続されて電気信号に応じたセンサ信号を生成する基板30と、基板30と電気的に接続され、センサ信号を外部に出力するターミナル40と、を備え、基板30には、基板30の平面から突出した状態で基板30と機械的、電気的に接続されている端子部32が備えられ、ターミナル40には、当該ターミナル40を貫通する挿入孔41が形成され、端子部32は、ターミナル40の挿入孔41に挿入されてターミナル40と機械的、電気的に接続されていることを特徴としている。これによれば、端子部32はターミナル40と機械的に接続されているため、経時的に基板30とターミナル40との接続信頼性が低下することを抑制することができる。例えば、請求項2に記載の発明のように、中空筒形状であって、一端部側に測定媒体を導入する圧力導入孔13が形成されていると共に他端部側に収容凹部15が形成されたハウジング10と、中空筒形状であって、一端部側に圧力導入孔13と連通する通路23が形成され、他端部側に圧力導入孔13に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム部22を有すると共に当該ダイヤフラム部22上に検出部24が配置され、ハウジング10に備えられるステム20と、筒状部材であって、一端部が収容凹部15に収容されると共に収容凹部15の端部16がかしめられることによってハウジング10と一体的に組み付けられ、ターミナル40を保持するコネクタケース50と、を備え、基板30は、ハウジング10とコネクタケース50との間の空間に備えられ、コネクタケース50には、ターミナル40に形成された挿入孔41を露出させる貫通孔54が形成されているものとすることができる。このように、測定媒体の圧力を検出する圧力センサに本発明を適用することができる。また、請求項3に記載の発明のように、ハウジング10における収容凹部15の端部16を貫通孔54を覆う状態でコネクタケース50にかしめ、端部16とコネクタケース50との間に当該端部16と当該コネクタケース50との間の隙間を閉塞するポッティング剤80を備えることができる。これによれば、ハウジング10とコネクタケース50との間の空間に貫通孔54を介して水等の異物が浸入することを抑制することができる。そして、請求項4に記載の発明のように、端子部32をターミナル40と溶接接合することができる。また、請求項5に記載の発明のように、端子部32をターミナル40とはんだ接合することができる。さらに、請求項6に記載の亜発明のように、端子部32を挿入孔41に圧入することができる。この場合、請求項7に記載の発明のように、端子部32を基板30側と反対側の先端部に向かって先細り形状とすることができる。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。第1実施形態本発明の第1実施形態について図面を参照しつつ説明する。図1は、本実施形態における力学量センサとしての圧力センサの断面図、図2aは図1中のA-A断面図、図2bは図1中のB-B断面図である。図1および図2に示されるように、本実施形態の圧力センサは、ハウジング10と、ステム20と、基板30と、ターミナル40と、コネクタケース50とを備えて構成されている。ハウジング10は、切削や冷間鍛造等により加工された中空円筒形状の金属製のケースであり、一端部側の外周面には、被取付部材にネジ結合可能なネジ部11が形成されている。また、ハウジング10の一端部側には、ハウジング10の一端部に形成された開口部12からハウジング10の他端部側に延びる圧力導入孔13が形成されており、この圧力導入孔13に測定媒体が導入されるようになっている。ステム20は、中空円筒形状に加工された金属製の部材であり、ステム20の外周部に設けられた雄ネジ部21が、ハウジング10の圧力導入孔13に形成された雌ネジ部14にネジ止めされてハウジング10内に収納されている。そして、このステム20には、軸一端部側に圧力導入孔13と連通する通路23が形成され、軸他端部側にハウジング10に導入された圧力によって変形可能な薄肉状のダイヤフラム部22が形成されている。これにより、測定媒体の圧力が圧力導入孔13から通路23を介してダイヤフラム部22に伝えられる。そして、ステム20のダイヤフラム部22上には、単結晶Siシリコン等からなる圧力検出用のセンサチップ24が固定されている。このセンサチップ24は集積回路を有し、ステム20の内部通路23に導入された圧力によってダイヤフラム部22が変形したとき、この変形に応じた抵抗値の変化を電気信号に変換して出力する検出部歪みゲージとして機能するものである。具体的には、ステム20内に導入された圧力によってダイヤフラム部22が変形すると、これに応じてダイヤフラム部22上に設置されたセンサチップ24の歪みゲージが変形する。このとき、この変形によるピエゾ抵抗効果により、歪みゲージの抵抗値が変化する。したがって、この抵抗値の変化を検出することにより歪みゲージに加えられた応力、すなわちステム20内に導入された圧力を検出することができる。そして、ダイヤフラム部22に印加された圧力に応じた電気信号がセンサチップ24から出力される。基板30は、センサチップ24とワイヤ60を介して電気的に接続されており、センサチップ24から出力される電気信号を変換してセンサ信号を生成する図示しない回路やICチップ、これらを接続する配線パターン等を備えたセラミック回路基板等であり、ハウジング10の他端部側に接着剤等で固定されている。具体的には、基板30は、円形板状とされており、略中央部に厚さ方向に貫通する貫通孔31が形成されている。そして、この貫通孔31内にセンサチップ24ステム20のダイヤフラム部22が位置するように、ハウジング10の他端部側に接着されている。なお、本実施形態では、センサチップ24には電源用、グランド用、出力信号用の3つのパッドが形成されているため、基板30は、3本のワイヤ60を介してセンサチップ24と電気的に接続されている図1中では2本のみ図示。さらに、基板30には、ターミナル40と電気的に接続される端子部32が備えられている。この端子部32は、銅合金等で構成された金属棒状のものであり、基板30の平面方向と垂直方向に突出すると共に基板30と機械的、電気的に接続されるように、図示しないはんだを介して基板30に備えられている。本実施形態では、端子部32は、センサチップ24に電源用、グランド用、出力用の3つのパッドが形成されているため、図2に示されるように3つ備えられている。コネクタケース50は、圧力センサで検出された圧力値の信号を外部に出力するためのコネクタをなすものであり、PPSポリフェニレンサルファイド等の樹脂を型成形することにより形成された円柱状のものである。そして、一端部側にフランジ部51が構成されていると共にハウジング10に組み付けられた際にハウジング10との間に空間を構成する凹部52が形成され、他端部側に開口部53が形成されている。そして、このコネクタケース50のフランジ部51側がOリング70を介してハウジング10に組み付けられている。具体的には、ハウジング10には収容凹部15が形成されており、コネクタケース50のフランジ部51側がハウジング10の収容凹部15内にはめ込まれ、収容凹部15の端部16がコネクタケース50のフランジ部51にかしめられることにより、コネクタケース50がハウジング10に組み付けられて一体化されている。また、コネクタケース50には、ターミナル40が備えられており、各ターミナル40はインサートモールドによりコネクタケース50と一体に成形されることによってコネクタケース50内に保持されている。本実施形態では、電源用、グランド用、出力センサ信号用の3本のターミナル40がコネクタケース50に保持されている。各ターミナル40は、L字状の棒状部材とされており、一端部側がフランジ部51に位置すると共に、他端部側が開口部53から突出するようにコネクタケース50内に保持されている。そして、コネクタケース50のうちフランジ部51には、各ターミナル40の一端部側の一部を露出させる貫通孔54がコネクタケース50の軸方向図1中紙面上下方向に沿って形成されている。つまり、本実施形態では、コネクタケース50は、3本のターミナル40を保持しているため、フランジ部51には3つの貫通孔54が形成されている。ターミナル40のうち貫通孔54から露出する部分には、コネクタケース50の軸方向図1中紙面上下方向に沿ってターミナル40を貫通する挿入孔41が形成されている。そして、この挿入孔41に基板30に備えられた端子部32が挿入され、溶接接合されることによってターミナル40と端子部32とが機械的、電気的に接続されている。なお、図1では、端子部32は、基板30側と反対側の先端部が挿入孔41から突き出している状態を示しているが、先端部が挿入孔41内に位置してもよい。また、上記のように、コネクタケース50のフランジ部51にはハウジング10の端部16がかしめられているが、この端部16は貫通孔54を覆うようにかしめられている。そして、ハウジング10の端部16とフランジ部51との間には、シリコーン樹脂等で構成されるポッティング剤80が配置されており、このポッティング剤80によって端部16とフランジ部51との間の隙間が閉塞されている。以上が本実施形態における圧力センサの構成である。次に、図1に示す圧力センサの製造方法について説明する。図3は、図1に示す圧力センサの製造工程を示す断面図である。まず、図3aに示されるように、ステム20のダイヤフラム部22上にセンサチップ24を接着剤等を介して固定し、このステム20の雄ネジ部21をハウジング10の雌ネジ部14にネジ止めする。その後、端子部32を備えた基板30をハウジング10の他端部に接着剤を介して固定する。続いて、コネクタケース50のフランジ部51側をOリング70を介してハウジング10の収容凹部15にはめ込む。具体的には、コネクタケース50に形成された貫通孔54に端子部32が挿入され、かつ、ターミナル40に形成された挿入孔41に端子部32が挿入されるように、コネクタケース50のフランジ部51をハウジング10の収容凹部15にはめ込む。そして、コネクタケース50に形成された貫通孔54から熱を供給して端子部32とターミナル40とを溶接接合し、端子部32とターミナル40とを機械的、電気的に接続する。その後、図3bに示されるように、ハウジング10の端部16をコネクタケース50のフランジ部51にかしめ、ハウジング10とコネクタケース50とを組み付けて一体化する。続いて、図3cに示されるように、ハウジング10の端部16とコネクタケース50のフランジ部51との間の隙間が閉塞されるようにポッティング剤80を配置することにより、上記圧力センサが製造される。以上説明したように、本実施形態の圧力センサでは、端子部32がターミナル40の挿入孔41に挿入され、端子部32とターミナル40とが溶接接合によって機械的、電気的に接続されている。このため、経時的に基板30とターミナル40との接続信頼性が低下することを抑制することができる。また、バネ部材を介して基板30とターミナル40との電気的な接続を行わないため、例えば、バネ部材としてコイル状のものを用いる場合と比較して、基板30とターミナル40とを接続する接続部がコイルとして機能することもなく、応答性が低下することも抑制することができる。さらに、ハウジング10の端部16とコネクタケース50のフランジ部51との間にはポッティング剤80が配置されている。このため、ハウジング10の端部16とコネクタケース50のフランジ部51との間の隙間から貫通孔54を介してハウジング10とコネクタケース50との間のセンサチップ24等が搭載されている空間に水等の異物が浸入することを抑制することができる。他の実施形態上記第1実施形態では、端子部32とターミナル40とを溶接接合によって機械的、電気的に接続する例を説明したが、次のようにしてもよい。すなわち、端子部32とターミナル40とをはんだ接合によって機械的、電気的に接続してもよい。また、端子部32とターミナル40とをレーザ溶接によって電気的、機械的に接続してもよい。さらに、端子部32を挿入孔41に圧入することにより、端子部32とターミナル40とを機械的、電気的に接続してもよい。この場合は、端子部32の先端部を先細り形状とすることにより、圧入工程を容易に行うことができる。また、上記第1実施形態では、圧力センサを例に挙げて説明したが、例えば、加速度を検出する加速度センサや角速度を検出する角速度センサに本発明を適用することもできる。すなわち、本発明は、基板30とターミナル40とを端子部32を介して電気的に接続してなる力学量センサに適用することができる。