"複数の発光素子を基体に実装する方法であって、複数の発光素子の載置領域にわたって、30μm以下の厚みの接合部材を前記基体上に配置する工程と、前記接合部材上に前記複数の発光素子を配置する工程と、前記接合部材を硬化して前記基体と前記発光素子とを固着させる工程と、を有することを特徴とする発光素子の実装方法。複数の発光素子を基体に実装する方法であって、複数の発光素子の載置領域にわたって、フラックスを含有する接合部材を配置する工程と、前記接合部材上に、その実装面に金属膜が形成された、前記複数の発光素子を配置する工程と、前記接合部材の少なくとも一部が揮発する温度よりも高い温度に過熱して前記基体と前記発光素子とを固着させる工程と、を有することを特徴とする発光素子の実装方法。前記発光素子の固着後において、隣接する発光素子間の間隔が接合部材厚みの2倍から250μmの範囲内である請求項1又は請求項2に記載の発光素子の実装方法。前記接合部材の配置方法として、ピン転写、パッド印刷、スクリーン印刷、ディスペンス、噴霧のうちのいずれかの方法を用いる請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の発光素子の実装方法。前記接合部材を形成した後、少なくとも10分の静置時間を有し、その後に発光素子を配置する請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の発光素子の実装方法。前記接合部材は、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を含有する請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の発光素子の実装方法。前記接合部材がSi-O結合を有している請求項6に記載の発光素子の実装方法。前記接合部材にロジンが含有される請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の発光素子の実装方法。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、発光素子を狭ピッチで実装する発光素子の実装方法を提供することを目的とする。前記課題を解決するために、本発明に係る発光素子の実装方法は、複数の発光素子を基体に実装する方法であって、複数の発光素子の載置領域にわたって、30μm以下の厚みの接合部材を前記基体上に配置する工程と、前記接合部材上に前記複数の発光素子を配置する工程と、前記接合部材を硬化して前記基体と前記発光素子とを固着させる工程と、を有することを特徴とする。また、本発明に係る発光素子の別の実装方法は、複数の発光素子を基体に実装する方法であって、複数の発光素子の載置領域にわたって、フラックスを含有する接合部材を配置する工程と、前記接合部材上に、その実装面に金属膜が形成された、前記複数の発光素子を配置する工程と、前記接合部材の少なくとも一部が揮発する温度よりも高い温度に加熱して前記基体と前記発光素子とを固着させる工程と、を有することを特徴とする。また、本発明は、前記発光素子の固着後において、隣接する発光素子間の間隔が接合部材厚みの2倍から250μmの範囲内であることを特徴とする上記した発光素子の実装方法である。また、本発明は、前記接合部材の配置方法として、ピン転写、パッド印刷、スクリーン印刷、ディスペンス、噴霧のうちのいずれかの方法を用いることを特徴とする上記した発光素子の実装方法である。また、本発明は、前記接合部材を形成した後、少なくとも10分の静置時間を有し、その後に発光素子を配置することを特徴とする上記した発光素子の実装方法である。また、本発明は、前記接合部材は、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を含有することを特徴とする上記した発光素子の実装方法である。また、本発明は、前記接合部材がSi-O結合を有していることを特徴とする上記した発光素子の実装方法である。また、本発明は、前記接合部材にロジンが含有されることを特徴とする上記した発光素子の実装方法である。本発明に係る発光素子の実装方法によれば、複数の発光素子を用いた場合に発光素子の間隔を狭くする事ができ、発光装置をより小型に形成することができる。また同じ発光装置のサイズであれば、より多くの発光素子、またはより大きい発光素子を搭載する事が可能となり、同じ投入電力であれば発光素子の単位面積あたりの投入電力を小さくする事ができるため、発光効率を向上させる事が可能となる。よって、本発明に係る発光素子の実装方法によれば、高効率でより小型の発光装置を提供することができる。以下、本発明に係る発光素子の実装方法について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。[第1実施形態]本実施形態に係る発光素子の実装方法は、図1~図3に示すように、主として、複数の発光素子の載置領域にわたって、30μm以下の厚みの接合部材を前記基体上に配置する工程以下、第1-1の工程ともいうと、前記接合部材上に前記複数の発光素子を配置する工程以下、第2-1の工程ともいうと、前記接合部材を硬化して前記基体と前記発光素子とを固着させる工程以下、第3-1の工程ともいうと、を有する。第1-1の工程第1-1の工程は図1に示すように、複数の発光素子の載置領域にわたって、30μm以下の厚みの接合部材103を基体101上に配置する工程である。接合部材103は、発光素子104を基体101に固着させる部材である。基体101に発光素子104が固定されればよく、基体101に直接接合されていなくてもよい。例えば図1に示すように基体101表面に配置された導電部材102bに接合部材103が配置されていても良い。接合部材を薄く配置する方法としては、パッド印刷、スクリーン印刷等の印刷法や転写法、又は、ディスペンス、噴霧等を用いることが好ましい。例えば、図1に示すようにスタンプピン112の先端から吐出させた接合部材103をピン転写することにより、30μm以下の厚みで接合部材を配置することができる。また、発光素子を被覆する封止部材等を配置させるためのキャビティ構造を持つ発光装置においても、接合部材を薄く均一に配置させることができるため好ましい。また、印刷法としては、パッド印刷やスクリーン印刷を採用することができる。第2-1の工程第2-1の工程は図2に示すように、接合部材103上に複数の発光素子104を配置する工程である。接合部材103の厚み図2のAは30μm以下とされており、従来よりも薄く塗布されているため、隣接する発光素子104同士が引き合う程の表面張力が生じることがない。また、接合部材103が複数の発光素子104の載置領域にわたって設けられているため、隣接する発光素子用の接合部材が予め繋がっており、隣接する接合部材同士の接触による発光素子のずれの問題を抑制することができる。さらに、1つ1つの発光素子に対して複数回接合部材を塗布する必要がないため、工程時間を短縮することができる。なお、粘度の低い接合部材を用いて接合部材の厚みを厚くすると、複数の発光素子を配置した際に表面張力が働き、複数の発光素子は接合部材の中心に引き寄せられる。接合部材を配置させた際には粘度が高い状態であっても、硬化中に粘度が低下する接合部材を用いる場合は同様の問題が発生する。本実施形態では、接合部材の厚みを広い面に薄く形成することで接合部材の量を少なくし、表面張力の影響をできるだけ少なくする。これにより、接合部材上に配置される発光素子の位置ズレを抑制することができる。なお、30μm以下の厚みの接合部材を配置するとは、発光素子を配置させる工程の前に30μm以下とされていればよい。つまり、接合部材を塗布した直後は30μm以上となる領域があったとしても発光素子を実装する前に、接合部材が硬化しない温度および時間で加熱する事で接合部材の粘度を下げ、その表面をより平坦化させることで発光素子の載置領域を30μm以下とさせることができる。このように接合部材を平坦化させた後に発光素子を実装することで、実装精度が向上するため好ましい。また、接合部材を塗布した後、所定の時間、例えば少なくとも10分の静置時間を有することで、接合部材を平坦化することもできる。第3-1の工程第3-1の工程は、接合部材103を硬化して基体101と発光素子104とを固着させる工程である。図3に示すように基体101と発光素子104との固着後において、隣接する発光素子間の間隔図3のBは例えば、接合部材103の厚みの2倍から250μmの範囲内程度とすることができる。250μm以下、さらに好ましくは150μm程度とすることで、隣接する発光素子を極めて近接に配置することができるため好ましい。発光素子を載置した後、それぞれの発光素子を導電性ワイヤ106などで電気的に接続し、発光素子104及び導電性ワイヤ106を被覆するように封止部材109を充填することで、発光素子が狭ピッチで実装された発光装置100とすることができる。なお、本実施形態では説明を分かり易くするため、実装される発光素子の数を2つとして図示しているが、発光素子は2つ以上であれば良い。例えば、100~200個など、多くの発光素子が実装される所謂COBタイプの発光装置における発光素子の実装においても、本実施形態に係る実装方法を好適に用いることができる。以下本実施形態の各構成について詳述する。基体基体101は、発光素子104を載置するための部材であり、発光素子の電極と電気的に接続される導電部材102a、102cを備える。基体101の材料としては、絶縁性部材が好ましく、発光素子104から放出される光や外光等が透過しにくい部材が好ましい。また、ある程度の強度を有するものが好ましい。より具体的には、セラミックスAl2O3、AlN等、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、BTレジンbismaleimidetriazineresin、ポリフタルアミドPPA等の樹脂が挙げられる。基体101の材料に樹脂を用いる場合は、ガラス繊維や、SiO2、TiO2、Al2O3等の無機フィラーを樹脂に混合し、機械的強度の向上、熱膨張率の低減、光反射率の向上等を図ることもできる。また、図1のような凹部を有するキャビティ構造ではなく、凹部を備えない平板や、逆に凸形状の物でもかまわない。凹部が設けられる場合は、発光素子との電気的接続をワイヤボンディングなどで採れるだけの十分な大きさがあれば良く、その形状は限定されない。例えば、凹部の開口方向から見て、凹部の開口の形状が、略四角形、円形などの形状が挙げられる。側面の角度も特に限定されない。例えば、開口方向に向かって広がるように傾斜されていても良いし、例えばパラボラ状のように側面が放物面であってもよいし、底面と略垂直とされていてもよい。導電部材導電部材は基体101の表面に露出するように設けられる。接合部材103が塗布される導電部材102bは発光素子104の実装領域を有している。また、導電部材102bを挟むように配置された導電部材102a及び102cは、発光素子104等の電子部品と電気的に接続され、これら電子部品に外部からの電流電力を供給するための部材である。基体の凹部内に形成された導電部材102a及び102cは、基体101の下部に配置された導電部材102a及び102cと内部配線図示しないによりそれぞれ電気的に接続されており、基体101の下部に配置された導電部材102a及び102bが正負の外部電極とされている。このような構成により、導電部材102a、102cを、通電させるための電極材として用いる以外に、放熱部材としての機能を付与させることができる。導電部材102bは発光素子104を機械的に接続するためのものであり、主に放熱部材および光反射部材として機能する。特に102bは、電気的に他の導電部材102a、102c及び発光素子104と必ずしも接続されている必要はない。また導電部材102bは形成されていなくてもよく、発光素子104を直接基体101に形成する構造でもかまわない。また、電極材として用いられる102a又は102cのいずれか、又は双方に発光素子が実装されていてもよい。導電部材102a,102b,102cの材料は、基体101として用いられる材料や、発光装置の製造方法等によって適宜選択することができる。例えば、基体101の材料としてセラミックスを用いる場合は、導電部材102a,102b,102cの材料は、セラミックスシートの焼成温度にも耐え得る高融点を有する材料が好ましく、例えば、タングステン、モリブデンのような高融点の金属を用いるのが好ましい。また、基体101の材料としてガラスエポキシ樹脂等を用いる場合は、導電部材102a,102b,102cの材料は、加工し易い材料が好ましく、また、基体101の材料として射出成型されたエポキシ樹脂を用いる場合は、導電部材102a,102b,102cの材料は、打ち抜き加工、エッチング加工、屈曲加工等の加工がし易く、かつ、比較的大きい機械的強度を有する部材が好ましい。具体例としては、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属、または、鉄-ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅、モリブデン等が挙げられる。さらに、基体101の材料としてポリフタルアミドPPA等の樹脂を用いる場合は導電部材の材料としてリードフレームを用いることができる。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄-ニッケル合金、燐青銅等の合金等が挙げられる。基体101は、リードフレームをポリフタルアミドPPA等の樹脂にインサート成形させて形成される。また、導電部材の表面を被覆する金属部材をさらに設けてもよい。金属部材は、導電部材102a,102b,102cにおける光反射の効率を向上させたり、ワイヤ等の接合を良好にしたりするものである。金属部材の材料としては、鍍金ができるものであれば特に限定されないが、例えば、銀のみ、あるいは、銀と、銅、金、アルミニウム、ロジウム等との高反射率の金属との合金、または、これら、銀や各合金を用いた多層膜等を用いることができる。好ましくは、熱伝導率等に優れた金を単体で用いることである。また、金属部材の膜厚は、0.05μm~50μm程度の金属箔であることが好ましく、多層膜とする場合は、層全体の厚さをこの範囲内とするのが好ましい。また、金属部材の形成方法は、鍍金法の他にスパッタ法や蒸着法等を用いることができる。発光素子本実施形態に用いられる発光素子104は、特に限定されず、公知のものを利用できるが、発光素子104として発光ダイオードを用いるのが好ましい。発光素子104は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ZnSeや窒化物系半導体InXAlYGa1-X-YN、0≦X、0≦Y、XY≦1、GaPを用いたものを用いることができる。また、赤色の発光素子としては、GaAlAs、AlInGaPなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。なお、発光素子以外に、ツェナーダイオード等の保護素子を搭載してもよい。この場合、発光素子を接合させる接合部材とは別に、保護素子を接合させる接合部材が設けられる。発光素子104の下面には、金属膜が形成されていることが好ましい。発光素子の下面に形成された金属膜は、発光素子104を導電部材102bに接合させる際に密着性を高めるための接着層として機能させることができる。具体的な材料としては、In、Pb-Pd系、Au-Ga系、AuとGe,Si,In,Zn,Snとの系、AlとZn,Ge,Mg,Si,Inとの系、CuとGe,Inとの系、Ag-Ge系、Cu-In系の合金を挙げることができる。好ましくは、共晶合金膜が挙げられ、例えば、AuとSnとを主成分とする合金、AuとSiとを主成分とする合金、AuとGeとを主成分とする合金等が挙げられる。中でもAuSnが特に好ましい。尚、発光素子と導電部材102bとの間で電気的接合を必要としない場合、金属膜は必ずしも設ける必要はない。また、その他にも発光素子104によって発光した光を効率的に反射させるための反射層として金属膜を形成してもよい。反射層は、発光素子104によって発光した光を効率的に反射させる層である。このようにすることで、発光素子104の別の露出端面から光を外部に取り出すことができる。具体的な材料としては、Ag,Al,Rh,Pt,Pd等を用いることが好ましい。例えば、AgまたはAg合金を用いると、反射率が高く、光取り出しの良好な素子を得ることができる。接合部材接合部材103としては樹脂組成物が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、或いは、組み合わせて用いてもよい。熱や光で硬化する物が好ましい。具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は、Si-O結合を有していることが好ましく、これにより信頼性を向上させることができる。また、発光素子の基板として、例えば導電性のシリコンSi基板を用いた窒化ガリウム系半導体素子を用いて正極側或いは負極側となる層を接合面とする場合は、基体101に設けられる導電部材102bと発光素子104とを、この部分で導通させる必要がある。従って、このような場合は樹脂組成物中に比較的融点の低い、低融点金属などの導電性部材を混入させておくことが好ましい。さらに、低融点金属の融点を下げたり酸化物を還元させたりする機能を持つ樹脂組成物を用いることが好ましい。ワイヤワイヤ106は、発光素子や保護素子における電極端子と、基体101の凹部に配される導電部材102a,102cの電極となる部位とを電気的に接続するものである。ワイヤ106の材料は、金、銅、白金、アルミニウム等の金属、および、それらの合金を用いたものが挙げられるが、特に、熱伝導率等に優れた金を用いるのが好ましい。封止部材封止部材109は、基体101に載置された発光素子104、ワイヤ106等を、塵芥、水分、外力等から保護する部材である。図3に示すように、基体101の凹部内部は、封止部材109により、封止されている。封止部材109の材質は、発光素子104からの光を透過可能な透光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等を挙げることができる。このような材料に加え、所望に応じて着色剤、光拡散剤、フィラー、蛍光部材等を含有させることもできる。なお、封止部材109は単一の部材で形成することもできるし、あるいは、2層以上の複数の層として形成することもできる。また、封止部材109の充填量は、基体101の凹部に載置される発光素子104、保護素子、ワイヤ106等が被覆される量であればよい。なお、封止部材109にレンズ機能をもたせる場合には、封止部材109の表面を盛り上がらせて砲弾型形状や凸レンズ形状としてもよい。本実施形態においては、隣接する発光素子と発光素子の間には接合部材が配置されているため、封止部材109と接合部材103の材質を同一のものとすることで、封止部材と接合部材との密着性を向上させることができる。波長変換部材前記した封止部材109中に、波長変換部材として発光素子104からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光部材を含有させることもできる。蛍光部材としては、例えば、窒化物系半導体を半導体層とする半導体発光素子からの光を吸収し、異なる波長の光に波長変換するものであればよい。蛍光部材としては、発光素子104からの光を、より長波長に変換させるものの方が効率がよい。蛍光部材は、1種の蛍光物質等を単層で形成してもよいし、2種以上の蛍光物質等が混合されたものを単層として形成してもよい。あるいは、1種の蛍光物質等を含有する単層を2層以上積層させてもよいし、2種以上の蛍光物質等がそれぞれ混合された単層を2層以上積層させてもよい。なお、波長変換部材は電着等の方法で発光素子に直接塗布しても良いし、波長変換部材を含有する透光性の板を貼り付けても良い。[第2実施形態]第2実施形態では、発光素子104と基体101とを共晶接合する。以下、第2実施形態について、図1、図2、図4を参照して説明する。以下に説明する部分を除いては第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。本実施形態に係る発光素子の実装方法は、主として、複数の発光素子の載置領域にわたって、前記基体上に接合部材を配置する工程以下、第1-2の工程ともいうと、前記接合部材上にその実装面に金属膜111が形成された複数の発光素子を配置する工程以下、第2-2の工程ともいうと、前記接合部材の少なくとも一部が揮発する温度よりも高い温度に過熱して前記基体と前記発光素子とを固着させる工程以下、第3-2の工程ともいうと、を有する。第1-2の工程第1-2の工程は、図1に示すように、複数の発光素子の載置領域にわたって、接合部材103を基体101上に配置する工程である。本実施形態における接合部材は、樹脂組成物にフラックスが含有されてなる。具体的には、ロジン松脂を含み、さらに必要に応じて、粘度調整のための溶剤や各種添加剤、有機酸などの活性剤を含有させてもよい。本実施形態によっても、予め複数の発光素子の載置領域にわたって接合部材を配置することにより、1つ1つの発光素子に対して複数回接合部材を塗布する必要がないため、工程時間を短縮することができ、また、隣接する接合部材の接触による発光素子のずれの問題を抑制することができる。なお、接合部材の塗布厚みは、第1実施形態と同様に30μm以下とすることが好ましい。第2-2の工程第2-2の工程は図2に示すように、接合部材103上に複数の発光素子104を配置する工程である。本実施形態では共晶接合とするために、その実装面に金属膜111が形成された発光素子を用い、発光素子の金属膜111と基体101上の導電部材102bとを、フラックスを含有させた接合部材を介して対向配置させる。なお、本実施形態では、導電部材102bと発光素子の金属膜111とを共晶接合させるため、導電部材102bが必須となる。第3-2の工程第3-2の工程は、フラックスを含有する接合部材103の少なくとも一部が揮発する温度よりも高い温度に加熱して前記基体と前記発光素子とを固着させる工程である。加熱によって、接合部材中のフラックス成分の働きと、金属同士が相互拡散しようとする現象によって、絶縁部材が除去されつつ導電部材と金属膜111との金属結合を形成することができる。これにより、強固に発光素子104を固定できる。接合部材103が低融点金属を含有する場合は、この低融点金属が溶融する温度以上に加熱することが好ましい。また、第3-2の工程の後で、さらに洗浄工程を有していてもよい。この洗浄工程によって、加熱により揮発した接合部材のうち残留した接合部材を除去する。特に、ロジンを含有する場合には、洗浄液としてグリコールエーテル系有機溶剤等を用いることが好ましい。以上のように発光素子が実装された発光装置は、図4に示すように、発光素子の下部のみで接合部材が存在し、隣接する発光素子と発光素子の間図4のBに位置する接合部材103は除去される。本実施形態においても、隣接する発光素子を極めて近接して配置することができる。以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができる。すなわち、前記に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光素子の実装方法を例示するものであって、本発明は、発光素子の実装方法を前記の形態に限定するものではない。また、特許請求の範囲に示される部材等を、実施の形態の部材に特定するものではない。特に、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。発光素子の実装方法においては、本発明を行うにあたり、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間あるいは前後に、前記した工程以外の工程を含めてもよい。例えば、基体101を洗浄する基体洗浄工程や、ごみ等の不要物を除去する不要物除去工程等、他の工程を含めてもよい。"