樹脂との接着面となる銅箔の無粗化面に形成された耐熱処理層、該耐熱処理層上に形成されたクロメート皮膜層、該クロメート皮膜層上に形成されたシランカップリング剤層からなるプリント配線板用銅箔であって、シランカップリング剤層形成後の銅箔最表面のZn量が15Atomic以下であり、Cr量が30~120Atomicであることを特徴とするプリント配線板用銅箔。銅箔が電解銅箔又は圧延銅箔であることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板用銅箔。耐熱処理層が、黄銅被覆層であることを特徴とする請求項1又は2記載のプリント配線板用銅箔。クロメート皮膜層は、電解クロメート皮膜層又は浸漬クロメート皮膜層であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のプリント配線板用銅箔本発明の課題は、他の諸特性を劣化することなく、上記の回路浸食現象を回避する黄銅からなる耐熱処理層を形成したプリント配線板用銅箔を開発することである。特に、樹脂基材に積層した場合に樹脂層のしみがほとんどなく、高温加熱後の剥離強度の劣化が少ない等の特性を低下させることなく、かつ塩酸系エッチング液を使用した場合でも回路浸食現象を完全に防止出来る銅箔の電解処理技術を確立することにある。上記課題を解決するために、本発明者等が前記黄銅からなる耐熱処理層を形成する条件等について鋭意検討した結果、以下のプリント配線板用銅箔が耐塩酸性に有効であることが分かった。1樹脂との接着面となる銅箔の無粗化面に形成された耐熱処理層、該耐熱処理層上に形成されたクロメート皮膜層、該クロメート皮膜層上に形成されたシランカップリング剤層からなるプリント配線板用銅箔であって、シランカップリング剤層形成後の銅箔最表面のZn量が15Atomic以下以下であり、Cr量が30~120Atomicであることを特徴とするプリント配線板用銅箔。2銅箔が電解銅箔又は圧延銅箔であることを特徴とする上記1記載のプリント配線板用銅箔。3耐熱処理層が、黄銅被覆層であることを特徴とする上記1又は2記載のプリント配線板用銅箔。4クロメート皮膜層は、電解クロメート皮膜層又は浸漬クロメート皮膜層であることを特徴とする上記1~3のいずれかに記載のプリント配線板用銅箔以上示したように、本発明のプリント配線板用銅箔は、樹脂基材に積層した場合に樹脂層のしみをほとんど生じないこと、高温加熱後の剥離強度の劣化が少ないこと等の従来の黄銅から成る耐熱処理層の特性を低下させることなく、かつ回路浸食現象を完全に防止でき、耐塩酸性を恒常的に安定して効力を発揮できるという新しい特性が付与されたものであり、近年印刷回路のファインパターン化及び高周波化が進む中で印刷回路用銅箔として極めて有効である。次に、本発明の理解を容易にするため、本発明を具体的かつ詳細に説明する。本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅箔いずれでもよい。通常、銅箔の少なくとも一面に積層後の銅箔の剥離強度を向上させることを目的として、脱脂後の銅箔の表面に、例えば銅のふしこぶ状の電着を行う粗化処理が施されるが、本発明は、このような粗化処理を施さない無粗化処理銅箔に適用されるものである。まず、黄銅被覆層として黄銅めっきを、銅箔の少なくとも一面に行う。当然ではあるが、両面に施しても良い。特に、樹脂基材に積層した場合に樹脂層のしみがほとんどなく、高温加熱後の剥離強度の劣化が少ない等の特性を低下させることなく、回路浸食現象を完全に防止するためには、亜鉛含有量が15~30重量の黄銅から成る被覆層を電気量30~60Asdm2で形成することが望ましい。しかし、本願発明は、シランカップリング剤層形成後の銅箔最表面のZn量が15Atomic以下であり、Cr量が30~120Atomicであることが肝要であって、この条件を満足するならば、上記の数値範囲外の黄銅被覆層にも適用できることは当然であり、本願発明はそれらを包含する。一方、亜鉛含有量が30未満の場合、電気量はコスト的な面を考慮に入れると、60Asdm2以下、好ましくは50Asdm2以下、さらに好ましくは40Asdm2程度であることが望ましい。電気量Asdm2とは、電流密度Adm2とめっき時間秒sとの積であり、所定の電気量を得るには、電流密度に応じて適正なめっき時間を選択する必要がある。しかし、電流密度は、めっき槽の液流速、めっき液組成等、銅箔の製造設備及び条件により、最適値を選択することになるので、一義的に定めることは出来ないが、通常1~10Adm2、好ましくは4~8Adm2である。この範囲での最適値から、所要の電気量を得るようめっき時間が選択される。また、亜鉛含有量は、めっき液中の銅と亜鉛の比率を調整することにより変化させることも出来るので、目標とする亜鉛含有量に応じ適宜選択することができる。以上の黄銅めっきの電解液及び電解条件等をシアン系電解液についてまとめると以下に記載する通りとなる。B.黄銅Cu-Znめっき条件NaCN10~30gL、NaOH40~100gL、CuCN60~120gL銅イオン425~85gL、Zn21~10gL亜鉛イオン06~56gLpH10~13、温度60~80°C、電流密度1~10Adm2、時間1~10秒この後、前記被覆層を形成した銅箔の酸化防止のため、該銅箔の少なくとも一面に防錆層を形成する。前記防錆層の形成方法としては、公知のものはすべて本発明に適用することが出来るが、好ましくは浸漬クロメート処理又は電解クロメート処理によりクロム酸化物、或いは電解クロム亜鉛処理によりクロム酸化物と亜鉛若しくは酸化亜鉛との混合物からなる防錆層を形成する。この防錆処理は、耐塩酸性に大きな影響を与えるものである。すなわち、クロメート処理によりクロム酸化物層が銅箔上の黄銅面に形成されるのは、黄銅中の亜鉛との置換反応によるものである。したがって、クロメート処理前の銅箔表面には、亜鉛が存在することが必要となる。一方、クロメート処理層は必ずしも均一な面ではなく、微視的に見るとむらが観察される。このむらは亜鉛がクロメート処理の前面に現れる可能性があることを意味する。また、亜鉛はこのようなクロメート皮膜層に拡散する可能性もある。この場合には、表出した亜鉛は耐塩酸性を劣化させる原因となる。したがって、下地の黄銅層表面では、亜鉛はある程度存在することは必要ではあるが、シランカップリング剤層形成後の銅箔最表面のZn量は極力低減させる必要があり、その量を15Atomic以下とすべきことを見出した。一方、Cr量は耐酸性の点から、30~120Atomic以上であることが重要である。このように、銅箔最表面のZn量とCr量を調整することにより、耐塩酸性を飛躍的に向上させることができる。なお、Cr量が120Atomicを超えるとエッチング性が悪化し、エッチング残が発生する可能性があるため、上限を120Atomicとすることが望ましい。クロメート処理層を形成する場合には、電解クロム亜鉛処理も可能である。しかし、この場合も銅箔最表面のZn量とCr量を上記の範囲に調整することが必要である。前記防錆層を形成するための電解条件等の一例を、参考までに以下に記載する。浸漬クロメート処理K2Cr2O71~5gL、pH25~45、温度40~60°C、時間05~8秒電解クロメート処理クロム亜鉛処理アルカリ性浴K2Cr2O702~20gL、酸:燐酸、硫酸、有機酸、pH10~35、温度20~40°C、電流密度01~5Adm2、時間05~8秒電解クロム亜鉛処理アルカリ性浴K2Cr2O7Na2Cr2O7或いはCrO32~10gL、NaOH又はKOH10~50gL、ZnOH又はZnSO47H2O005~10gL、pH7~13、浴温20~80°C、電流密度005~5Adm2、時間5~30秒電解クロメート処理クロム亜鉛処理酸性浴K2Cr2O72~10gL、Zn0~05gL、Na2SO45~20gL、pH35~50、浴温20~40°C、電流密度01~30Adm2、時間1~30秒次に、実施例及び比較例について説明する。なお、本実施例は好適な一例を示すもので、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。したがって、本発明の技術思想に含まれる変形、他の実施例又は態様は、全て本発明に含まれる。なお、本発明との対比のために、比較例を掲載した。実施例1~7予め準備した厚さ35μmの電解銅箔を用い、下記に示すような電解液及び電解条件で、先ず前記銅箔の光沢面S面に黄銅から成る耐熱被覆層を形成させた。さらに、下記に示す浸漬クロメート処理及び電解クロメート処理を行って、前記耐熱被覆層を形成した銅箔の両面に施し、防錆層を形成させた。そしてこの防錆層の上にシラン処理塗布によるを施した。なお、上記の電解液及び電解条件は、すべて同一の条件で行った。以下に、処理条件を示す。黄銅Cu-ZnめっきNaCN10~30gL、NaOH40~100gL、CuCN60~120gL、Zn21~10gL、pH10~13、温度60~80°C、電流密度1~10Adm2、時間1~10秒浸漬クロメート処理K2Cr2O71~5gL、pH25~45、温度40~60°C、時間05~8秒電解クロメート処理クロム亜鉛処理酸性浴K2Cr2O72~10gL、Zn0~05gL、Na2SO45~20gL、pH35~50、浴温20~40°C、電流密度01~30Adm2、時間1~30秒このようにして作製した銅箔をガラスクロス基材エポキシ樹脂板に積層接着し、以下の項目について測定又は分析を行った。剥離強度試験常態室温及び180°C×48時間加熱処理後の銅箔の剥離強度を10mm幅の回路で測定した。積層汚点観察試験銅箔を塩酸系のエッチング液によりエッチングし、180°C×1時間加熱処理後の銅箔エッチング面のしみ又は汚れを観察した。Zn量及びCr量の分析シランカップリング剤層形成後の銅箔最表面のZn量及びCr量のESCAによる分析結果耐酸性18塩酸:室温の試験結果1mm回路で実施した。表1にシランカップリング剤層形成後の銅箔最表面のZn量及びCr量のESCA表面分析結果、耐酸性18塩酸:室温の試験結果、クロメートめっき条件、電流密度、クーロン量を示す。以上に示すように、実施例1~7は耐酸性が10Loss未満であるのに対し、比較例1~4は10Lossを大きく超えており、本発明は耐酸性改善に効果がある事が確認された。以上から、本願発明は、樹脂層のしみをほとんど生じないこと、高温加熱後の剥離強度の劣化が少ないこと等の従来の黄銅から成る耐熱処理層の特性を低下させることなく、回路浸食現象を大きく改善できることが分かる。