"基板上に素子を形成し、中空部を介して樹脂で封止した中空樹脂パッケージ構造体において、前記中空部を覆う樹脂製の天板部と前記中空部との間に、無機材料または金属材料からなるバリア層を形成したことを特徴とする中空樹脂パッケージ構造体。請求項1記載の中空樹脂パッケージ構造体において、前記素子を取り囲むように側壁部を形成することにより前記中空部を形成し、前記中空部上に前記天板部を形成したことを特徴とする中空樹脂パッケージ構造体。請求項2記載の中空樹脂パッケージ構造体において、前記側壁部の外周を覆うようにメタライズ層を形成したことを特徴とする中空樹脂パッケージ構造体。少なくとも1個以上の中空封止を必要とする素子を形成し、該素子を取り囲むように側壁部を形成した基板に、無機材料または金属材料からなるバリア層を形成したバリア層付き樹脂フィルムを、バリア層側を基板に相対して中空部を形成する前記側壁部を介して接着したことを特徴とする中空樹脂パッケージ構造体。請求項4記載の中空樹脂パッケージ構造体において、樹脂フィルムに形成した前記バリア層が、接着前にあらかじめ所定のパターンに形成されていることを特徴とする中空樹脂パッケージ構造体。請求項4または5記載の中空樹脂パッケージ構造体において、前記バリア層の厚さが50μm以下であり、かつ前記バリア層とバリア層が形成されたフィルムの厚さの合計が100μm以下であることを特徴とする中空樹脂パッケージ構造体。請求項1から6の何れか1つに記載の中空樹脂パッケージ構造体において、前記バリア層が、二酸化ケイ素、酸化アルミ、窒化ケイ素、窒化アルミまたはこれらを主成分とする無機材料からなることを特徴とする中空樹脂パッケージ構造体。請求項1から6の何れか1つに記載の中空樹脂パッケージ構造体において、前記バリア層が、銅、アルミ、ニッケル、チタン、クロムまたはこれらを主体とする合金、またはこれらの積層膜からなることを特徴とする中空樹脂パッケージ構造体。請求項1から8の何れか1つに記載の中空樹脂パッケージ構造体において、前記素子が、表面弾性波素子またはMEMS素子であることを特徴とする中空樹脂パッケージ構造体。基板上に素子を形成する工程と、前記素子を取り囲むように前記基板上に側壁部を形成して中空部を形成する工程と、樹脂フィルム上に無機材料または金属材料からなるバリア層を形成してバリア層付き樹脂フィルムを作成する工程と、側壁部を形成した前記基板に、前記バリア層付き樹脂フィルムを、バリア層側を基板に相対して接着する工程と、を備える中空樹脂パッケージ構造体の製造方法。請求項10記載の中空樹脂パッケージ構造体の製造方法において、更に、側壁部の外側を覆うようにメタライズ層を形成する工程を備えることを特徴とする中空樹脂パッケージ構造体の製造方法。請求項10または11記載の中空樹脂パッケージ構造体の製造方法において、前記バリア層付き樹脂フィルムを作成する工程が、バリア層を所定のパターンにパターン化する工程を備えることを特徴とする中空樹脂パッケージ構造体の製造方法。前記の従来技術においては、以下のような問題があった。第一がガス発生の問題である。特許文献1および2に述べられている技術では、中空構造の天板および側壁を形成する樹脂がバリア膜と基板の間に存在する事になる。一般に感光性樹脂はベースとなる樹脂に光反応を起こす感光剤や反応を促進する感光助剤が添加されている。これらは、ベース樹脂に比較して低温で分解してガスを発生する。通常はパターンを形成した後ハードベークを行ってこれらの熱分解を促進するが、完全に除去することは困難である。そのため、バリア膜を形成し、気密が保たれた状態ではんだリフローなどの高温工程を通した際に、残存した感光剤などからのガスが発生し、パッケージの膨れや破壊を引き起こすという問題が発生しやすい。これを考えると気密部分に存在する樹脂はできるだけ少ないことが望ましい。第二が感光性樹脂の物性の問題である。表面弾性波デバイスは、他の部品とともにプリント基板にはんだ接続した後、樹脂モールドを行ってモジュール化して使用されることが多い。そのため表面弾性波デバイスのパッケージには樹脂モールド時の高温高圧でも中空構造がつぶされないだけの強度が要求される。そのためには、特に天板を形成する樹脂の、モールド温度150-200°Cにおけるヤング率が十分大きいことが望ましい。一方感光性樹脂においては、現像時に樹脂が溶解することが要求されるため、その化学構造や重合度に制限が加わり、非感光性樹脂に比べて物性が低い、または選択の範囲が狭いという問題が出やすい。たとえば前記のモールド温度においてヤング率が小さい場合には、中空構造がつぶされないためには樹脂の膜厚を厚く、かつ側壁の厚さを厚くする必要が有り、これは樹脂パッケージを採用した理由の一つである薄いパッケージが実現可能という利点と相反することになる。本発明は、これらの問題を解決し、樹脂からのガス発生によるパッケージの膨れや破壊を防止するとともに、樹脂の材料選択の範囲を広げて薄いパッケージを実現することを目的とする。上記の課題を解決するために本発明の中空樹脂パッケージ構造体は、基板上に素子を形成し、中空部を介して樹脂で封止した中空樹脂パッケージ構造体において、前記中空部を覆う樹脂製の天板部と前記中空部との間に、無機材料または金属材料からなるバリア層を形成したことを特徴とするものである。また、本発明の中空樹脂パッケージ構造体は、少なくとも1個以上の中空封止を必要とする素子を形成し、該素子を取り囲むように側壁部を形成した基板に、無機材料または金属材料からなるバリア層を形成したバリア層付き樹脂フィルムを、バリア層側を基板に相対して中空部を形成する前記側壁部を介して接着したことを特徴とするものである。本発明の中空樹脂パッケージ構造体の製造方法は、基板上に素子を形成する工程と、前記素子を取り囲むように前記基板上に側壁部を形成して中空部を形成する工程と、樹脂フィルム上に無機材料または金属材料からなるバリア層を形成してバリア層付き樹脂フィルムを作成する工程と、側壁部を形成した前記基板に、前記バリア層付き樹脂フィルムを、バリア層側を基板に相対して接着する工程と、を備えるものである。本発明によれば、まずバリア層と基板の間に天板を形成する樹脂が無く、ガス発生による膨れさらには破壊の危険性を低減することができる。また、非感光性の樹脂フィルムを天板として使用することができるため、感光性樹脂を用いる場合に比べ、材料の選択範囲を広げることが可能であり、高強度の樹脂を採用することができ、薄いパッケージを実現することができる。以下に本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。図1は、実施例1の中空樹脂パッケージ構造体を示す断面図である。基板10上には、表面弾性波素子11が形成されている。表面弾性波素子11は、櫛歯電極IDTを含む1層目の金属パターン111と、配線および電極パッドとなる2層目の金属パターン112とから構成される。基板10としては、一般的にリチウムタンタレートLTやリチウムナイオベートLNの単結晶ウエハが用いられる。表面弾性波素子11を取り囲むように、基板10および電極パッドとなる金属パターン112上に側壁部12が設けられる。側壁部12を形成することにより、表面弾性波素子11上に中空部19が形成される。側壁部12は、例えば感光性樹脂で形成される。そして、側壁部12および表面弾性素子11上には、無機材料からなるバリア層13が設けられる。バリア層13を構成する無機材料としては、二酸化ケイ素、酸化アルミ、窒化ケイ素、窒化アルミまたはこれらを主成分とする無機材料が用いられる。バリア層13上には、樹脂からなる天板14が設けられる。天板を形成する樹脂としては、ポリイミドフィルム等、種々の樹脂を選択することができる。さらに、側壁部12および樹脂からなる天板14の外側、および電極パッド上に形成されたビアホール17には、メタライズ層16が例えばめっきにより形成されている。本実施例によれば、基板10、側壁部12および無機材料からなるバリア層13で、表面弾性波素子11上に中空部19が形成されている。表面弾性波素子11を収容する中空部19と無機材料からなるバリア層13との間には、天板を形成する樹脂はなく、樹脂からのガス発生による膨れや、さらには破壊を防止することができる。また、天板を形成する樹脂としては、種々の樹脂を選択することができ、感光性樹脂以外の高強度の樹脂を採用することができ、薄いパッケージを実現することができる。図2は、本発明の実施例1の中空樹脂パッケージ構造体の製造工程を説明する断面図である。まず基板101上に表面弾性波素子を形成する。これは櫛歯電極IDTを含む1層目の金属パターン111と、配線および電極パッドとなる2層目の金属パターン112から構成されており、一般的なスパッタ成膜とホトリソグラフィの手法で形成される。基板101としては厚さ02mmの4インチLTウエハを用いた。1層目の金属パターン111は厚さ150nmのアルミ合金Al05Cu、2層目の金属パターン112は厚さ1μmのアルミ合金Al05Cuで形成した。なお、この図では2個のチップにそれぞれ表面弾性波素子1個のみが形成されているように示されているが、実際には複数の表面弾性波素子を組み合わせて一つの表面弾性波デバイスが構成されており、それがウエハ上に繰り返し形成されている。これを最終的にダイシングで分離することで1枚のウエハから多数のチップを製造することができる。次に、信越化学製感光性シリコーン樹脂SINR3570PF商品名を用いて側壁部121を形成する。SINRの膜厚は20μmとした。このとき、IDT上122、電極パッド上123、ダイシングエリア上124の樹脂を除去するようにパターンを形成する。この基板とは別に、天板141となる樹脂フィルム142上にバリア層131を形成する図2。ここで樹脂フィルムとしては厚さ50μmの宇部興産製ポリイミドフィルムユーピレックス登録商標50S商品名を用いた。またバリア層としては、厚さ1μmのSiO2膜をスパッタ法で成膜した。以上の基板とフィルムを、バリア層131を基板側にして真空プレス装置で接着した図2。接着後SINRのハードベークを180°C1時間行った。続いて樹脂フィルム142の加工をUVレーザー加工装置を用いて行った。この加工により、電極パッド上151およびダイシングエリア上152の樹脂フィルム142は除去され、同時に側壁部121と接着していないバリア層131の部分も破壊されるため、バリア層131の加工を別に行う必要はない。このとき側壁部121のパッドおよびダイシングエリアの開口幅に対してレーザー加工による樹脂フィルム142の開口幅を大きくとることで、順テーパーを持った開口部を形成することができる。次にビアホールのメタライズ形成を行う。まず、めっきシード層161として基板全面にCrCuの薄膜をスパッタ法により成膜する。膜厚はCr50nm、Cu500nmである。続いてレジストパターン162を形成し、ビアホール内に電気めっき法によってNiAuのメタライズ層163を形成した。膜厚はNi2μm、Au100nmである。このとき同時に側壁部121および樹脂フィルム142のダイシングエリア124における断面にもメタライズを行い、側壁部121に対するバリア層としている。次にレジストパターン162を剥離し、シード層161をウエットエッチングで除去する図2。最後にダイシングエリア124においてダイシングでデバイスごとに切断し、パッケージされた表面弾性波デバイスを得る。以上のようにして作成したデバイスは、パッケージ厚さが03mm以下と非常に薄いパッケージが実現できた。また、耐はんだリフロー試験およびプレッシャークッカー試験PCTを行ったところ、はんだリフロー260°C1分1回および3回の後、PCT125°C0.1MPa、100RH96時間経過後で各10個のサンプルに問題は出なかった。実施例2は、実施例1の中空樹脂パッケージ構造体において、バリア層13として金属膜を用いたものである。図3は、本発明の実施例2の中空樹脂パッケージ構造体の製造工程を説明する断面図である。まず実施例1と同様に、基板201上に、1層目の金属パターン211と2層目の金属パターン212から構成された表面弾性波素子と、信越化学製感光性シリコーン樹脂SINR3570PF商品名を用いた側壁部221を形成する、。側壁部221は実施例1と同様にIDT上222、電極パッド上223、ダイシングエリア上224の樹脂を除去するようにパターンを形成する。この基板とは別に、天板となる銅張りポリイミドフィルム241を用意する図3。ここでポリイミドフィルム242は厚さ50μm、銅箔231は厚さ12μmである。銅箔231をホトエッチングの手法でスルーホール部251、電極パッド外周252、ダイシングエリア部253の銅箔を除去する図3。ここで、スルーホール部251およびダイシングエリア部253の開口部を側壁部221の電極パッド上開口部223およびダイシングエリア部開口部224よりもわずかに大きくする事が望ましい。以上の基板と銅張りフィルムを、銅箔231を基板側にして位置合わせを行った後、真空プレス装置で接着した図3。接着後SINRのハードベークを180°C、1時間行った。続いてフィルム242の加工をUVレーザー加工装置を用いて行った。この加工により、スルーホール部261およびダイシングエリア上263のフィルム242を除去する。このとき銅箔のスルーホール部251およびダイシングエリア部253の開口部に対してレーザー加工によるフィルム242の開口幅261、263を大きくとることで、順テーパーを持った開口部を形成することができる。次にビアホールのメタライズ形成を実施例1と同様に行い、NiAuのメタライズ層273を形成する。。最後にダイシングエリア224においてダイシングでデバイスごとに切断し、パッケージされた表面弾性波デバイスを得る。以上のようにして、パッケージ厚さが03mm以下と非常に薄いパッケージが実現できる。本実施例によれば、基板201、側壁部221および金属膜からなるバリア層231で、表面弾性波素子上に中空部が形成されている。本実施例においても、表面弾性波素子を収容する中空部と金属膜からなるバリア層231との間には、天板を形成する樹脂はなく、樹脂からのガス発生による膨れや、さらには破壊を防止することができる。また、天板を形成する樹脂としては、種々の樹脂を選択することができ、感光性樹脂以外の高強度の樹脂を採用することができ、薄いパッケージを実現することができる。この実施例の別の手法として、図32の段階でチップのダイシングを行い、チップボンダーを用いてチップごとに天板のフィルムに接着しても良い。この方法を用いると、フィルム242の伸縮や、フィルム242と基板201の熱膨張率の差による合わせずれの問題を回避することができる。また、銅張りポリイミドフィルムの代わりにポリイミドフィルム上に金属や導電性無機膜をバリア膜として成膜した物を用いてもよい。このバリア膜としては、Ti、Cr、Cu、Al、Ni、AuやTiN、またはこれらの積層膜を用いることができる。また、実施例1,2において天板や側壁に用いた樹脂は、記載した物には限られない。天板としては、各種ポリイミドフィルムの他、液晶ポリマーやBTBレジンなどの耐熱性樹脂フィルムを用いることができる。また側壁パターンの樹脂としては、感光性と接着性のあるエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂を用いることもできる。また、感光性のない樹脂をスクリーン印刷やディスペンサによって側壁パターンに形成しても良い。実施例1および2では、基板上に形成される素子として表面弾性波素子を例に説明したが、本発明は、表面弾性波デバイスに限らず、加速度センサのようなMEMS素子など、中空封止が必要な素子に用いることができる。"