複数の接触パッド31を含むエッジコネクタ30を有する回路基板3の上に配された複数のメモリモジュール4を含むデュアルインラインメモリモジュールDIMM2のための液体冷却装置1、1’であって、前記冷却装置1は、前記複数のメモリモジュール4に沿って配されるヒートスプレッダ5、5’と、前記ヒートスプレッダ5、5’に沿って延在する冷却レールブロック7、7’と、前記冷却レールブロック7、7’および前記DIMM2の前記メモリモジュール4の間に交互配置される熱アダプタ8、8’とを含み、前記熱アダプタ8、8’は圧縮可能であることを特徴とする、冷却装置。前記冷却装置1’は平行に整列された2つの隣り合うDIMM2を冷却するために用いられ、前記冷却レールブロック7は前記DIMM2の間隙の中に位置付けられることを特徴とする、請求項1に記載の冷却装置。前記熱アダプタ8は、剛性のシム17に固定された圧縮可能な熱を伝導するパッド18を含み、前記熱を伝導するパッド18は前記冷却レールブロック7に隣接して位置することを特徴とする、請求項1に記載の冷却装置。前記冷却装置1は、前記冷却装置1の外側面に圧縮力をかけることによって前記冷却装置1の前記構成要素5、7、8を一緒に固定するための保持ブラケット20を含むことを特徴とする、請求項1に記載の冷却装置。前記冷却装置1’は、圧縮可能な熱アダプタ8’およびヒートスプレッダ5’によって覆われた前記DIMM2のアセンブリ24を挿入するための間隙23と平行に配置された2つの冷却レールブロック7’を含むことを特徴とする、請求項1に記載の冷却装置。熱アダプタ8’は、DIMM2および剛性のヒートスプレッダ5’の側部の間に交互配置された圧縮可能な熱伝導性のパッド18’によって形成されることを特徴とする、請求項5に記載の冷却装置。前記冷却装置1、1’は、前記熱アダプタ8、8’を前記冷却レールブロック7、7’または前記DIMMモジュール2に対する所定の位置に保持するための固定具手段21、22を含むことを特徴とする、請求項1に記載の冷却装置。前記固定具手段は、前記冷却レールブロック7から外向きに突出する留め具21によって形成されることを特徴とする、請求項7に記載の冷却装置。前記固定具手段は、DIMM回路基板3から外向きに突出して前記ヒートスプレッダ5’内の孔22’に係合するピン22によって形成されることを特徴とする、請求項7に記載の冷却装置。前記冷却装置1、1’内の選択される隣接構成要素5、8;5’、7’は、前記構成要素5、8;5’、7’の互いに対する低摩擦の滑動を可能にする平滑な表面を有することを特徴とする、請求項1に記載の冷却装置。前記所与の構成要素5、8;5’、7’の間の界面に低摩擦潤滑剤が広げられることを特徴とする、請求項10に記載の冷却装置。請求項1に記載のDIMMメモリモジュール2のための冷却システム150であって、前記冷却システム150は請求項1~11のいずれか1項に記載の冷却装置1、1’を含む、冷却システム。本発明の目的は、わずかな空間しか必要とせず、かつDIMMの容易な取り付けおよび取り外しを可能にする、DIMMのための液体冷却装置を提供することである。さらに、この冷却装置は製造および動作のための費用効果が高いことが必要である。これらの目的は、独立請求項の特徴によって達成される。残りの請求項および明細書は、本発明の有利な実施形態を開示するものである。本発明に従うと、エッジコネクタを有する回路基板上に配された複数のメモリモジュールを含むデュアルインラインメモリモジュールDIMMを冷却するための液体冷却装置が提供される。この液体冷却装置は、複数のメモリモジュールに沿って配されるヒートスプレッダと、ヒートスプレッダに沿って延在する冷却レールブロックと、冷却レールブロックおよびDIMMのメモリモジュールの間に交互配置される熱アダプタとを含む。熱アダプタはDIMMの回路基板の面に垂直な方向に圧縮可能であることによって、熱アダプタに圧力を加えることによって熱アダプタの厚さを可逆的に変更できる。冷却レールおよびDIMMの間に交互配置される熱アダプタが圧縮可能であることによって、冷却装置の構成要素をDIMMの回路基板の面に垂直な方向に動かして互いに対して調節することが可能になる。つまりこの圧縮可能なアダプタは、構成要素を所定の位置に保持し、良好な機械的接触および熱的接触を確実にするばねのように作用する。つまりこの圧縮可能なアダプタは、液体冷却装置のさまざまな構成要素の寸法の差および不正確さを補償する。アダプタを手動で圧縮することによって、DIMMが冷却装置から取り出されてもよい。好ましい実施形態において、冷却装置内の選択的構成要素は適合する平滑な表面を有することによって、これらの構成要素の互いに対する低摩擦の滑動を可能にする。これによってDIMMを冷却装置から容易に取り出し、労力も道具もなしに置換することが可能になる。本発明は、上述の目的および利点ならびにその他の目的および利点とともに、以下の実施形態の詳細な説明によって最も良く理解されるだろうが、これらの実施形態に限定されることはない。図面において、類似の構成要素は同じ参照番号によって示されている。図面は単なる概略的な表現であり、本発明の特定のパラメータを描写することは意図されていない。さらに、図面は本発明の典型的な実施形態のみを示すことが意図されているため、本発明の範囲を制限するものと考えられるべきではない。図1は、動作中に熱を生じるさまざまな電子コンポーネントおよびモジュールを含むコンピュータシステム100の実施形態の概略図を示す。コンピュータシステム100は一般的に電源110と、マザーボード120と、たとえば磁気もしくは光ディスクドライブまたはその両方130などの複数の記憶媒体130とを含む。マザーボード120はさまざまな電子コンポーネントを含み、たとえば中央処理ユニットcentralprocessingunit:CPU122、たとえばキーボード、マウス、音声認識システム、プリンタ、モニタ、ファクシミリなどの外部装置/リソース140にアクセスするための入力/出力input/output:I/Oインタフェース124、およびマザーボード120のソケット126に取り付けられるデュアルインラインメモリモジュールDIMM2などを含む。これらのDIMMソケット126の標準的な配置によって、DIMMモジュールはマザーボード120の面に垂直に、互いに平行に整列することとなる。図1は、マザーボード120に取り付けられた3つのDIMM2および1つの空のスロットソケットを示している。コンピュータシステム100には、コンピュータシステム100の電子コンポーネントを冷却するための液体冷却システム150が備えられている。液体冷却システム150は、DIMMの迅速かつ容易な交換を可能にする一方でDIMM2の効果的な冷却を達成するように設計された液体冷却装置1、1’を含む。こうした液体冷却装置1、1’の2つの好ましい実施形態を、図2、図3および図4とともに詳細に説明する。本発明の第1の実施形態に従う液体冷却装置1の斜視側面図を図2aに示し、概略断面図を図2bに示す。冷却装置1は、たとえばワークステーションなどの電子装置のマザーボード120上の隣り合う平行なソケット126に取り付けられた2つのDIMM2を冷却するために設計されている。各DIMM2は、側部の各々に複数のメモリモジュール4を保持するプリント回路基板printedcircuitboard:PCB3と、複数の接触パッド31を有するエッジコネクタ30とを含み、接触パッド31はDIMM2がマザーボード120上のソケット126に挿入されたときに多数のコネクタとの電気的接触を行う。各DIMM2はヒートスプレッダ5に覆われており、ヒートスプレッダ5はU形に曲げられて、ヒートスプレッダ5の内表面6がメモリモジュール4の表面上に平らに置かれるようなやり方でDIMM2の頂部の上に摺動される。ヒートスプレッダ5は、たとえば厚さ1mmの銅またはアルミニウムシートなど、良好な熱伝導性を有する金属のシートから製造されてもよい。メモリモジュール4の表面と、それらに面するヒートスプレッダの表面6との間の良好な熱的接触を確実にするために、ヒートスプレッダ5の内表面6には熱グリースまたは弾性の熱パッドが適用される。冷却装置1は、2つの平行なDIMM2の間隙に位置する冷却レールブロック7、および冷却レールブロック7とDIMM2の上に取り付けられたヒートスプレッダ5との間隙を埋める熱アダプタ8を含む。冷却レールブロック7は、管10を挟む2つの冷却レールスリーブ9を含み、この管10にたとえば水、油または圧縮気体などの冷却流体が通される。冷却レールブロック7の詳細な図が図3に示される。冷却レールスリーブ9は、冷却レールスリーブ9の遠端部に位置するブラケットアセンブリ11を用いて、図3には示されていない管10に固定されている。図3の実施形態において、ブラケットアセンブリ11は、六角ソケットねじ13を用いて冷却レールブロック7に取り付けられたブラケット本体12と、クランプナット14の形のブラケット頂部とを含む。これらのクランプナット14の中の止めねじ15を締めることによって、冷却レールスリーブ9が管10に押し付けられる。管10と冷却レールスリーブ9との間の界面16に熱グリースが広げられることによって、良好な熱的接触が確実となる。冷却レールブロック7とヒートスプレッダ5との間に熱アダプタ8が交互配置されている。熱アダプタ8は、熱アダプタ8に局部的圧力がかけられるとその厚さが局部的に減少するが、その圧力がおさまると元の形に戻るという意味において弾性可逆的に圧縮可能である。保持ブラケット20はヒートスプレッダ5、熱アダプタ8および冷却レールブロック7にまたがっており、それらをDIMM2の面に垂直な方向に締め付けて圧縮することによって所定の位置に保持することで、冷却装置1の構成要素5、7および8の間の良好な機械的接触および熱的接触を確実にする。保持ブラケット20は弾性であって圧縮ばねとして作用し、DIMM2を覆っているヒートスプレッダ5を熱アダプタ8の側部に押し付けながら、圧縮可能な熱アダプタが冷却レールブロック7の側部に押し付けられるようにする。熱アダプタ8は高い熱伝導性を有し、DIMMの回路基板3の面に垂直な方向に圧縮可能である。この圧縮性によって、熱アダプタ8は圧縮をもたらす保持ブラケット20によって圧搾されて適切な厚さになることで、DIMM2および冷却装置1の残りの構成要素5、7、8の位置的な不正確さを調整できる。図2aおよび図2bの実施形態において、各熱アダプタ8は、剛性のシム17に取り付けられた圧縮可能な熱パッド18で構成される。熱パッド18は、後退して熱アダプタ8ならびにDIMM2もしくはそれらのヒートスプレッダ5またはその両方の寸法的不正確さを補償することを可能にするような固有の圧縮性および柔軟性を有する。熱パッド18の表面は粘着性であることによって、熱パッド18は冷却レールブロック7に付着されて、シム17を冷却レールブロック7に対する所定の位置に保持する。好ましい実施形態において、熱パッド18はレアードテクノロジーズ社LairdTechnologiesのTflexR材料、たとえばTflex300、Tflex600またはTflex700などで構成されてもよい。代替的な好ましい実施形態においては、バーグクイスト社BergquistのギャップパッドGapPad3000S30材料が用いられてもよい。これは3W/m-kの熱伝導度を有する柔軟な間隙充填材料である。シム17の厚さは、マザーボード120のソケット126の間隔によって決まり、約0.1ミリメートルから数ミリメートルまで変動してもよい。シム17はたとえば銅またはアルミニウムなどのあらゆる熱伝導性材料で構成されてもよい。シム17が非常に薄い場合には、それは鋼鉄でできていてもよい。シム17は、冷却レールブロックのブラケット本体12の底部にある留め具21によって支持され所定の位置に保持される図3を参照。ヒートスプレッダ5に面するシム表面19は平滑であるため、大きな労力なしにヒートスプレッダ5をシム17に対して移動できる。シム表面19とヒートスプレッダ5との間の摩擦を減らすために、高粘度のシリコーン油のコーティングをシム表面19に沈着させることで、良好な熱的接触を確実にするとともに、DIMM2の取り付けおよび取り外しの際の熱アダプタ8に対するヒートスプレッダ5の摺動を容易にしてもよい。熱パッド18の圧縮性および柔軟性によって、いかなる道具も必要としないDIMM2の簡単かつ時間有効性の高い交換が可能になる。すなわち、DIMM2の一方または両方を取り出すときには、保持ブラケット20を持ち上げて冷却アセンブリ1から外し、冷却レールブロック7および熱アダプタ8はマザーボード120上の所定の位置に残したままで、DIMM2を周りのヒートスプレッダ5とともにマザーボード120のソケット126から取り出す。DIMM2およびヒートスプレッダ5をマザーボード120から取り出す際に、ヒートスプレッダ5はシム17の表面19に沿って滑動し、冷却レールブロック7に付着した熱パッド18に取り付けられているシム17は所定の位置に留まる。その後、ヒートスプレッダ5に覆われた新しいDIMM2がシム17の外表面19に沿って摺動され、マザーボード120のソケット126に差し込まれる。新しいDIMM2を導入する前に、新しいDIMM2に面するシム17の表面19に高粘度の油および適度な熱伝導性を有する薄膜を広げることによって、低摩擦および良好な熱伝導性を確実にする。新しいDIMM2の取り付けを簡単にするために、ヒートスプレッダ5は底部の角に小さいくさびを示し、このくさびは差し込み動作の際に熱アダプタ8を冷却レールブロック7に押し付ける。新しいDIMM2がそのソケット126に差し込まれて保持ブラケット20が所定の位置に置かれると、DIMM2上のメモリモジュール4と冷却レールブロック7との間の熱経路が閉じられる。なお、冷却レールブロック7は隣り合うDIMM2の間隙の中に位置し、加えてDIMM2を覆うヒートスプレッダ5は非常にわずかな高さ約1mmしか増加させないため、図2~図3の冷却装置1はDIMM2の上の非常にわずかな空間しか用いない。よってこの冷却装置1は、DIMM2の頂部上の空き空間が非常に制限されるサーバブレードまたは薄いラックマウントサーバにおける使用によく適している。さらに、図2~図3の冷却装置1は2つのDIMM2にまたがって示されているが、この冷却装置を容易に拡張させて3つまたはそれ以上のDIMM2を冷却するようにできる。この場合には、冷却レールブロック7が隣り合うDIMM2の各対の間に交互配置され、保持ブラケット20は冷却すべきDIMM2の全組にまたがるように寸法を定められる。図4aおよび図4bは、本発明の代替的な実施形態を示す。図2~図3に示される冷却装置1は2つまたはそれ以上のDIMM2に冷却を提供するように設計されているのに対し、図4aおよび図4bの冷却装置1’はただ1つのDIMM2を冷却するために設計されている。図4aに示されるとおり、冷却装置1’は2つの平行な冷却レールブロック7’を含み、これらの冷却レールブロック7’は冷却されるDIMM2がそれらの間に導入されてそれらの間に挟まれ得るようなやり方でマザーボード120の上に位置付けられている。冷却レールブロック7’は図3に示される冷却レールブロック7に対応する。すなわち、それらはたとえば水、水蒸気、油などの冷却流体を中に通す管10を含む。冷却装置1’は、冷却されるべきDIMM2の各側部に取り付けられる2つの平らなヒートスプレッダ5’を含む。DIMM2の両側のヒートスプレッダ5’とDIMM2との間に、圧縮可能な熱パッド18’の形の圧縮可能な熱アダプタ8’が交互配置されている。熱パッド18’は粘着性であり、ヒートスプレッダ5’をDIMM2に対する所定の位置に保つ。ヒートスプレッダ5’を所定の位置に固定するために、DIMM2の回路基板3の遠端部に押し込まれた締め付けピン22が、ヒートスプレッダ5’内の適合する孔22’に挿入されることで、回路基板3の面に垂直な方向へのヒートスプレッダ5’の動きを可能にしながら回路基板3の側部と整合されたヒートスプレッダ5’を保持する。冷却レールブロック7’はマザーボード120に強固に取り付けられており、その間に形成された間隙23に、DIMM2と、ヒートスプレッダ5’と、熱パッド18’とを含む被覆されたDIMMアセンブリ24図4bを参照が挿入される。熱パッド18’の厚さは、この被覆されたDIMMアセンブリ24が冷却レールブロック7’の間隙23内に位置するときに熱パッド18’がわずかに圧縮されるように寸法が定められる。冷却レールブロック7’がヒートスプレッダ5’の外側に圧力をかけると、次いでヒートスプレッダ5’が熱パッド18’を圧縮してそれらをDIMMモジュール4に押し付ける。このことによって、DIMMモジュール4と、熱パッド18’と、ヒートスプレッダ5’と、冷却レールブロック7’との間の界面の良好な機械的接触および熱的接触が確実になる。冷却レールブロック7’をマザーボード120に取り付けるやり方によっては、冷却レールブロック7’がヒートスプレッダ5’の外側に予め定められた圧力をかけることを確実にするために、図2aに示されるものと類似の弾性の保持クランプが用いられてもよい。DIMM2を交換する必要があるとき、DIMM2と、熱パッド18’と、ヒートスプレッダ5’とを含む被覆されたDIMMアセンブリ24は、冷却レールブロック7’の間隙23から引き出される。DIMM2上のピン22がヒートスプレッダ5’の孔22’に係合していることによって、確実にこのアセンブリ24全体を引き出すことができる。被覆されたDIMMアセンブリ24を容易に引き出せるようにするために、冷却レールブロック7’とヒートスプレッダ5’との間に高粘度のシリコーン油の膜を配置する。この膜は熱接触として作用し、DIMM2の挿入または除去の際の滑動する動きを支持する。マザーボード120上の所定の位置に新しいDIMM2を置くために、DIMM2に熱パッド18’とヒートスプレッダ5’とを装備することによって、図4bに示される被覆されたDIMMアセンブリ24を形成する。ヒートスプレッダ5’の外側面に手動で圧力をかけることによって熱パッド18’を圧縮し、被覆されたDIMMアセンブリ24の厚さ25を減少させて、被覆されたDIMMアセンブリ24を冷却レールブロック7’の間隙23に挿入し、さらにDIMM2のエッジコネクタ30をマザーボード120の対応するソケット126に導入できるようにする。なお、図4aおよび図4bの冷却システム1’はDIMM2の高さを超えて延在しないため、DIMM2の頂部上の余分な空間を用いることはない。よってこの冷却システムは、DIMMの頂部上の空き空間が非常に制限されるサーバブレードまたは薄いラックマウントサーバにおける使用に特によく適している。