"電解質層と、当該電解質層を挟んだ二枚の導電層とで構成されたアクチュエータを基板に搭載したときのアクチュエータ搭載構造であって、前記電解質層に対して延設された前記二枚の導電層の端部において、各導電層の内側面が前記基板に対して当接されていることを特徴とするアクチュエータ搭載構造。前記二枚の導電層の延設部分は、開脚されていることを特徴とする請求項1に記載のアクチュエータ搭載構造。前記二枚の導電層の内側面の双方が、前記基板の一面に当接されていることを特徴とする請求項2に記載のアクチュエータ搭載構造。前記二枚の導電層の内側面が、それぞれ、前記基板の一面および他面に当接されていることを特徴とする請求項2に記載のアクチュエータ搭載構造。前記各導電層の内側面が、前記基板上に形成された電極パッドを介して、前記基板に対して当接されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のアクチュエータ搭載構造。電解質層よりも一端を長く延設した二枚の導電層の間に、前記電解質層を挟み、更にその延設部分にスペーサを挟んで熱圧着し、前記スペーサを取り除いてアクチュエータとして得て、前記二枚の導電層の前記延設部分を開脚し、基板に電極パッドを形成し、前記電極パッドを介して、前記アクチュエータを前記基板に搭載することを特徴とするアクチュエータ搭載方法。しかしながら、上述のように、給電のために、薄いアクチュエータを厚さ方向に強く挟むと、各層が変形する懸念がある。特に、中央の電解質層が損傷を受けると、二枚の導電層が電気的に短絡してしまい、アクチュエータとしての動作機能が喪失するおそれがある。一方、かかる損傷を回避するため、挟む力を弱めると、導電層内のカーボンナノチューブと、金属電極の間の高い接触抵抗の影響でアクチュエータに十分に電圧が印加させず、所望の動作が得られない、という課題があった。さらに、たとえ適正な圧力でアクチュエータをクランプし、給電を行ったとしても、アクチュエータの屈曲動作によって挟んだ箇所が疲労し、その結果故障につながったり、屈曲動作によってクランプが外れてしまうという課題があった。本発明は上述のような事情から為されたものであり、本発明の目的は、基板に対する固着性やそれ自体の強度を保ちつつ、両導電層間の良好な絶縁性を実現できるアクチュエータ搭載構造およびアクチュエータ搭載方法を提供することにある。上記目的を達成するため、本発明のアクチュエータ搭載構造は、電解質層と、当該電解質層を挟んだ二枚の導電層とで構成されたアクチュエータを基板に搭載したときのアクチュエータ搭載構造であって、前記電解質層に対して延設された前記二枚の導電層の端部において、各導電層の内側面が前記基板に対して当接されていることを要旨とする。ここで、好適には、前記二枚の導電層の延設部分は、開脚されている。このとき、更に好適には、前記二枚の導電層の内側面の双方が、前記基板の一面に当接されている。あるいは、前記二枚の導電層の内側面が、それぞれ、前記基板の一面および他面に当接されている。また、各導電層の内側面が、基板上に形成された電極パッドを介して、前記基板に対して当接されている。また、各導電層の内側面が、更に導電性のフィルムを介して、前記基板に対して当接されている。また、上記目的を達成するため、本発明のアクチュエータ搭載方法は、電解質層よりも一端を長く延設した二枚の導電層の間に、前記電解質層を挟み、更にその延設部分にスペーサを挟んで熱圧着し、前記スペーサを取り除いてアクチュエータとして得て、前記二枚の導電層の前記延設部分を開脚し、基板に電極パッドを形成し、前記電極パッドを介して、前記アクチュエータを前記基板に搭載することを要旨とする。本発明のアクチュエータ搭載構造およびアクチュエータ搭載方法によれば、基板に対する固着性やそれ自体の強度を保ちつつ、両導電層間の良好な絶縁性を実現できる。特に、金属フィルムを備える構成とすれば、給電のために導電層に強い圧力を加える必要すらなくなるという利点がある。以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。<第1実施形態>図1および図2は、本発明のアクチュエータ搭載構造における第1実施形態を説明するための図である。まず、図1aは、第1実施形態の基本搭載構造の断面を示している。すなわち、アクチュエータ1Aは、電解質層11と、その電解質層11を挟んだ二枚の導電層12Aa、12Abとで構成された短冊状の積層フィルムである。アクチュエータ1Aの長手方向の一端において、二枚の導電層12Aa、12Abが、電解質層11よりも延設され、かつ互いに相反する方向に屈曲している。別の言い方をすれば、二枚の導電層12Aa、12Abは、一端で、開脚構造となっている。なお、同図においては、アクチュエータ1Aの一端部分のみが示されており、他端部分は省略されている。また、各導電層12Aa、12Abが、カーボンナノチューブおよびイオン液体からなる通称バッキーゲル層を主成分とし、ポリマーが混合されることが多いということと、一方、電解質層11が、ポリマーとイオン液体を主成分としていることは、従来と同様である。かかるアクチュエータ1Aは、二枚の導電層12Aa、12Abの屈曲前の内側面が、基板2に形成された電極パッド3Aa,3Abに当接されることにより、基板2に搭載される。ここで、導電層12Aa、12Abを電極パッド3Aa,3Abへ固定するには、押さえ板、ステイプル針、接着剤等による既知の平易な方法を採用することができる。ここで、押さえ板を採用する場合には、後述するように、導電層12Aa、12Ab側に金属フィルムを設けて、押さえ板を介して給電するようにすれば、電極パッド3Aa,3Abは、不要となる。なお、電極パッド3Aa,3Abは、金および白金などの腐食しにくい金属で構成される。また、図示していないが、基板2には、電極パッド3に接続された電気回路が備わっている。上述のような搭載構造とすることにより、導電層12Aa、12Abの各々を、電極パッド3Aa,3Abに対して強い力で押圧しても、アクチュエータ1A自体、特に電解質層11に損傷が及ぶことを避けることができる。また、アクチュエータ1Aの設置に、クランプ治具などの部品を必要とせず、スリット形成などの基板2側への特別な加工も不要である。さらに、基板2には、通常の基板プロセスで、アクチュエータ1Aに給電するための電極パッド3Aa,3Abと、それに接続する電気回路を設けておくだけでよく、特別な加工は必ずしも必要でない。更に、アクチュエータ1Aは、その屈曲方向に開脚することになるので、アクチュエータ1Aを駆動させても、固定部分での踏ん張りが効く。すなわち、安定的に固定および駆動が行える。また、基板2電極パッド3Aa,3Abと導電層12Aa、12Abとの接触面積を大きくでき、放熱装置としては、基板2の熱を効率よく放熱できる。<第1実施形態の変形例[1]>図1bは、本発明のアクチュエータ搭載構造における第1実施形態の変形例[1]を示している。以下、同図aに示した基本搭載構造との差異のみ説明する。本変形例[1]におけるアクチュエータ1AAは、上述の基本搭載構造に加えて、各導電層12Aa、12Abの各電極パッド3Aa,3Abとの接触部分に、薄い金フィルム13a,13bを貼り付けている。前述のように、導電層12Aa、12Abには微細な凹凸が存在するので、圧着するとアンカー効果により金フィルム13a,13bは貼り付く。ここで、金フィルム13a,13bの厚さは任意であるが、熱圧着時の圧力の均一性を考慮すると、アクチュエータ1AAと比較して薄いことが望ましく、10μm以下が望ましく、より好適には1μm以下とするのが望ましい。かかる構成によれば、カーボンナノチューブの微細な凹凸と金フィルム13a,13bとの接触面積は大きくなるので、それらの間の電気的な接触抵抗は小さくなる。また、電極パッド3Aa,3Abと金フィルム13a,13bとの間の接触抵抗は当然小さいので、結果的に、導電層12Aa、12Abと電極パッド3Aa,3Abの間の接触抵抗も小さくなる。以上から、強く押し付けても、アクチュエータ、特に電解質層、を損傷しない、という基本搭載構造の効果に加えて、更に、強く押さえ付ける必要すらなくなる、という特別な効果が奏される。なお、上述では、金フィルムとして説明したが、これに限られることはなく、イオン液体によって腐食されにくく、カーボンナノチューブと低い接触抵抗で接続可能な導電性の物質であって、かつ、フィルム化が可能な物質であれば、他の金属または導電性のフィルムであってもよい。<第1実施形態の変形例[2]>図2aは、本発明のアクチュエータ搭載構造における第1実施形態の変形例[2]を示している。以下、図1aに示した基本搭載構造、または同図bに示した変形例[1]との差異のみ説明する。本変形例[2]におけるアクチュエータ1AAAは、変形例[1]におけるアクチュエータ1AAと同様に金フィルムを備える態様であるが、それとは異なり、各導電層12Aa、12Abの各電極パッド3Aa,3Abと接触する端部の電極パッド3Aa,3Abとは反対側の面に金フィルム13aa,13bbを備えている。また、図2bおよびcに示すように、金フィルム13aa,13bbの部分で、各導電層12Aa、12Abを基板2に対して押さえ付けて固定する押さえ板4a4bを備えている。加えて、この押さえ板4a4bが、給電のための回路図示せずを備えており、基板2から各導電層12Aa、12Abへの給電は、この押さえ板4a4bと、金フィルム13aa,13bbを介して行われる。従って、この変形例[2]においては、基板2側の電極パッドは不要となる。言い換えれば、金フィルム13aa,13bbが電極パッドの役割を果たしている。この本変形例[2]として示したアクチュエータ搭載構造においても、変形例[1]と同様の効果が得られる。なお、上述の基本搭載構造および各変形例においては、電解質層11と基板2とは離れてその間に空隙が形成されている。この空隙部分に更なる補強材としてのスペーサを補うことも可能であるが、空隙のままとしておくと、構成上以下の利点を享受できる。図3は、基板2に複数のアクチュエータ1A、1AA、または1AAAを二次元的に整列搭載し、放熱装置を構成した場合を示している。このとき、各アクチュエータ1の列において、上記空隙部分の各々が一直線に整列し、全体として、連続した複数のトンネル構造となる。この整列した複数の空隙部分は、例えばリード線の収容スペースとして活用もできるが、それ以外にも様々な用途に活用できる。例えば、図3aに示すように、その整列した複数の空隙部分を、熱の排泄ルートとして活用できる。また、その部分に、中空のチューブを貫通配設することもでき、かかる構成では、そのチューブ内に、液体を含めた任意の物質を通すことができる。特に、放熱装置を構成する場合には、チューブが勾配を持つように、さらに理想的には図3bに示すように垂直になるように、基板2を設置すると、煙突効果によって、下方の熱を上方に輸送することができる。また、チューブ内に冷媒としての液体を通すこともできる。<第2実施形態>次に、本発明における第2実施形態を説明する。図4は、本発明のアクチュエータ搭載構造における第2実施形態を説明するための図である。まず、図4aは、第2実施形態の基本搭載構造の断面を示している。すなわち、アクチュエータ1Bは、電解質層11と、その電解質層11を挟んだ二枚の導電層12Ba,12Bbとで構成され、その一端において、二枚の導電層12Ba,12Bbが、電解質層11よりも延設され、かつ互いに相反する方向に屈曲している。別の言い方をすれば、二枚の導電層12Ba,12Bbは、一端で、開脚構造となっている。ただし、第1実施形態とは異なり、屈曲した開脚部は、その先端でさらに逆方向に屈曲している。なお、各導電層12Ba,12Bbが、カーボンナノチューブおよびイオン液体からなる通称バッキーゲル層を主成分とし、ポリマーが混合されることが多いということと、電解質層11が、ポリマーとイオン液体を主成分としていることは、従来と同様である。第2実施形態においては、アクチュエータ1Bの一端をかかる開脚構造とすることにより、基板2の端部をその開脚構造のアクチュエータ1Bの一端で挟むことにより、アクチュエータ1Bを基板2に取り付けることができる。かかる搭載構造によれば、基板2の一面とアクチュエータ1Bとが平行となるように配設される。つまり、かかるアクチュエータ1Bは、二枚の導電層12Ba,12Bbの一端の平行部分の内側面が、基板2の端部に取り付けられた電極パッド3Ba,3Bbに当接されることにより、基板2に搭載される。ここで、導電層12Aa,12Abの電極パッド3Aa,3Bbへの固定には、第1実施形態と同様、押さえ板、ステイプル針、接着剤等による既知の平易な方法を採用することができる。ここで、押さえ板を採用する場合には、後述するように、導電層12Ba,12Bb側に金属フィルムを設けて、押さえ板を介して給電するようにすれば、電極パッド3Ba,3Bbは、不要となる。なお、電極パッド3Ba,3Bbは、金および白金などの腐食しにくい金属で構成される。また、図示していないが、基板2には、電極パッド3と接続した電気回路が備わっている。上述のような搭載構造とすることにより、導電層12Ba,12Bbの各々を、電極パッド3Ba,3Bbに対して強い力で押圧しても、アクチュエータ1B自体、特に電解質層11に損傷が及ぶことを避けることができる。また、アクチュエータ1Bの設置に、クランプ治具などの部品を必要とせず、スリット形成などの基板2側への特別な加工も不要である。さらに、基板2には、通常の基板プロセスで、アクチュエータ1Bに給電するための電極パッド3Ba,3Bbと、それに接続する電気回路を設けておくだけでよく、特別な加工は必ずしも必要でない。<第2実施形態の変形例[1]>図4bは、本発明のアクチュエータ搭載構造における第2実施形態の変形例[1]を示している。以下、同図aに示した基本搭載構造との差異のみ説明する。本変形例[1]におけるアクチュエータ1BBは、上述の基本搭載構造に加えて、各導電層12Ba,12Bbの各電極パッド3Ba,3Bbとの接触部分に、薄い金フィルム13a,13bを貼り付けている。金フィルム13a,13bの厚さやその作用については、第1実施形態の変形例[1]と同様である。したがって、第1実施形態の変形例[1]と同様、強く押し付けても、アクチュエータ、特に電解質層、を損傷しない、という基本搭載構造の効果に加えて、更に、強く押さえ付ける必要すらなくなる、という特別な効果が奏される。なお、第1実施形態の変形例[1]と同様、フィルムは金である必要はない。<第2実施形態の変形例[2]>図4cは、本発明のアクチュエータ搭載構造における第2実施形態の変形例[2]を示している。以下、図4aに示した基本搭載構造、または同図bに示した変形例[1]との差異のみ説明する。本変形例[2]におけるアクチュエータ1BBBは、変形例[1]におけるアクチュエータ1BBと同様に金フィルムを備える態様であるが、それとは異なり、各導電層12Ba,12Bbの各電極パッド3Ba,3Bbと接触する端部の電極パッド3Ba,3Bbとは反対側の面に金フィルム13aa,13bbを備えている。この場合、第1実施形態の変形例[2]と同様、金フィルム13aa,13bbの部分で、各導電層12Ba,12Bbを基板2に対して押さえ付けて固定する押さえ板図示せずを設ける。その押さえ板が給電のための回路を有する点、電極パッドが不要となる点は、第1実施形態における変形例[2]と同様である。この本変形例[2]として示したアクチュエータ搭載構造においても、変形例[1]と同様の効果が得られる。図5は、第2実施形態におけるアクチュエータの搭載の応用例を示している。この応用例においては、櫃体100の側面に、上述した搭載構造をもって、複数のアクチュエータ1B、1BB、または1BBBを搭載している。なお、同図においては、4つを搭載しているが、搭載数や搭載面は任意である。このように櫃体100の側面に配設したアクチュエータ1B、1BB、または1BBBを駆動すると、櫃体100内に空気の流れを作り出すことができる。例えば、小型電子機器の内部を冷却させる必要がある場合において、櫃体内に空気の流れを作る必要がある場合などに応用できる。<第3実施形態>次に、本発明における第3実施形態を説明する。第2実施形態においては、二枚の導電層の延設部分を屈曲させているが、本実施形態においては、屈曲しない状態でそのまま使用する。一方、基板側に対応する特定の加工形状が必要となる。図6は、本発明のアクチュエータ搭載構造における第3実施形態を説明するための図である。まず、図6aは、第3実施形態の基本搭載構造の断面を示している。すなわち、アクチュエータ1Cは、電解質層11と、その電解質層11を挟んだ二枚の導電層12Ca,12Cbとで構成され、その一端において、二枚の導電層12Ca,12Cbが、電解質層11よりも延設されている。なお、各導電層12Ca,12Cbが、カーボンナノチューブおよびイオン液体からなる通称バッキーゲル層を主成分とし、ポリマーが混合されることが多いということと、電解質層11が、ポリマーとイオン液体を主成分としていることは、従来と同様である。一方、基板2Cは、アクチュエータ1Cの欠損部導電層12Ca,12Cbの延設部分間の空隙部に対応した突起部2Caを備えている。ここで、突起部2Caの両面には、電極パッド3Ca,3Cbが取り付けられている。したがって、基板2Cの突起部2Caにアクチュエータ1Cの欠損部を嵌入させることにより、アクチュエータ1Cを基板2Cに取り付ける。かかる搭載構造によれば、第2実施形態と同様、基板2Cの一面とアクチュエータ1Cとが平行となるように配設される。また、上記嵌入により、導電層12Ca,12Cbの延設部分の内側面が、それぞれ、電極パッド3Ca,3Cbと当接するので、それにより基板2Cからアクチュエータ1Cへの給電が行われる。なお、挿入だけでは固定が不十分の場合には、第1および第2実施形態と同様、押さえ板、ステイプル針、接着剤等を採用できる。ここで、押さえ板を採用する場合には、後述するように、導電層12Ca、12Cb側に金属フィルムを設けて、押さえ板を介して給電するようにすれば、電極パッド3Ca,3Cbは、不要となる。なお、電極パッド3Ca,3Cbは、金および白金などの腐食しにくい金属で構成される。また、図示していないが、基板2Cには、電極パッド3と接続した電気回路が備わっている。上述のような搭載構造とすることにより、導電層12Ca、12Cbの各々を、電極パッド3Ca,3Cbに対して強い力で押圧しても、アクチュエータ1C自体、特に電解質層11に損傷が及ぶことを避けることができる。また、アクチュエータ1Cの設置に、クランプ治具などの部品を必要としない。<第3実施形態の変形例[1]>図6bは、本発明のアクチュエータ搭載構造における第3実施形態の変形例[1]を示している。以下、同図aに示した基本搭載構造との差異のみ説明する。本変形例[1]におけるアクチュエータ1CCは、上述の基本搭載構造に加えて、各導電層12Ca、12Cbの各電極パッド3Ca,3Cbとの接触部分に、薄い金フィルム13a,13bを貼り付けている。金フィルム13a,13bの厚さやその作用については、第1および第2実施形態の変形例[1]と同様である。したがって、第1および第2実施形態の変形例[1]と同様、強く押し付けても、アクチュエータ、特に電解質層、を損傷しない、という基本搭載構造の効果に加えて、更に、強く押さえ付ける必要すらなくなる、という特別な効果が奏される。なお、第1および第2実施形態の変形例[1]と同様、フィルムは金である必要はない。<第2実施形態の変形例[2]>図6cは、本発明のアクチュエータ搭載構造における第3実施形態の変形例[2]を示している。以下、図6aに示した基本搭載構造、または同図bに示した変形例[1]との差異のみ説明する。本変形例[2]におけるアクチュエータ1CCCは、変形例[1]におけるアクチュエータ1CCと同様に金フィルムを備える態様であるが、それとは異なり、各導電層12Ca、12Cbの各電極パッド3Ca,3Cbと接触する端部の電極パッド3Ca,3Cbとは反対側の面に金フィルム13aa,13bbを備えている。この場合、第1および第2実施形態の変形例[2]と同様、金フィルム13aa,13bbの部分で、各導電層12Ca、12Cbを基板2Cに対して押さえ付けて固定する押さえ板図示せずを設ける。その押さえ板が給電のための回路を有する点、電極パッドが不要となる点は、第1および第2実施形態における変形例[2]と同様である。この本変形例[2]として示したアクチュエータ搭載構造においても、変形例[1]と同様の効果が得られる。次に、上述したアクチュエータを基板に搭載するときの、アクチュエータの製造手順と搭載方法について説明する。図7は、第1実施形態および第2実施形態のそれぞれにおける基本搭載構造についての搭載方法を説明するための図である。まず、カーボンナノチューブとイオン液体、ポリマー、および溶媒を混合して、導電層12a,12bを作成するステップS1。ただし、ポリマーの混合は任意である。ポリマーとイオン液体、溶媒を混合して電解質層11を作成するステップS2。次に、図7aに示すように、任意のサイズに切断した二枚の導電層12a,12bの間に、電解質層11を挟んで熱圧着するステップS3。このとき、二枚の導電層12a,12bの一端を、電解質層11よりも長く延設し、それにより形成された空隙部分にスペーサ5を挿入して熱圧着する。スペーサ5としては、ポリイミドやフッ素樹脂薄膜テフロン登録商標等の、導電層12a,12bに密着しにくい材料を採用する。熱圧着後、図7bに示すように、スペーサ5を取り除く。これにより、導電層12a,12bの一端が開脚可能なアクチュエータ1が得られるステップS4。次に、このようにして得られたアクチュエータ1の導電層12a,12bの延設された端部を開脚するステップS5。図7cのように開けば、アクチュエータ1Aが形成され、図7dのように開けば、アクチュエータ1Bが形成される。次に、基板2を用意するステップS6。基板2としては、ガラスエポキシ樹脂やシリコン、ガラスなどの硬質基板でもよいし、ポリイミドなどのフレキシブル基板であってもよい。中でも、本アクチュエータを放熱装置として使用する場合は、より高い熱伝導性を有する基板を使用することが好ましい。基板2に電極パッド3a,3bを形成するステップS7。電極パッド3a,3bの材質としては、金などの貴金属が望ましい。また、電極パッド3a,3bの配線は、銅が好適であるが、アクチュエータ1への給電が可能であれば、他の材料であってもよい。また、その形成方法も、めっきなどの既知の方法を採用することができる。上記のように作製されたアクチュエータ1を基板2に搭載するステップS8。具体的には、アクチュエータ1Aについては、図1aに示すように、基板2上の電極パッド3a,3bに開脚された導電層12Aa,12Abを当接させ、アクチュエータ1Bについては、図4aに示すように、開脚された導電層12Ba,12Bbで基板2を挟み込む。このとき、前述のように、導電層12a、12bの電極パッド3a,3bへの固定には、押さえ板、ステイプル針、接着剤等による既知の平易な方法を採用することができる。図8は、第1実施形態および第2実施形態のそれぞれにおける変形例[1]の搭載構造についての搭載方法を説明するための図である。まず、カーボンナノチューブとイオン液体、ポリマー、および溶媒を混合して、導電層12a,12bを作成するステップS1。ただし、ポリマーの混合は任意である。ポリマーとイオン液体、溶媒を混合して電解質層11を作成するステップS2。次に、図8aに示すように、任意のサイズに切断した二枚の導電層12a,12bの間に、電解質層11を挟んで熱圧着するステップS3。このとき、二枚の導電層12a,12bの一端を、電解質層11よりも長く延設し、それにより形成された空隙部分にスペーサ5を挿入し、更に、そのスペーサ5と導電層12a,12bの間に、それぞれ金フィルム13a,13bを挿入して熱圧着する。なお、金フィルム13a,13bは、熱圧着の前に、予めに導電層12a,12b貼り付けておいてもよい。スペーサ5としては、ポリイミドやフッ素樹脂薄膜テフロン登録商標等の、導電層12a,12bに密着しにくい材料を採用する。熱圧着後、図8bに示すように、スペーサ5を取り除く。これにより、導電層12a,12bの一端が開脚可能なアクチュエータ1が得られるステップS4。次に、このようにして得られたアクチュエータ1の導電層12a,12bの延設された端部を開脚するステップS5。図8cのように開けば、アクチュエータ1AAが形成され、図8dのように開けば、アクチュエータ1BBが形成される。次に、基板2を用意するステップS6。基板2としては、ガラスエポキシ樹脂やシリコン、ガラスなどの硬質基板でもよいし、ポリイミドなどのフレキシブル基板であってもよい。中でも、本アクチュエータを放熱装置として使用する場合は、より高い熱伝導性を有する基板を使用することが好ましい。基板2に電極パッド3a,3bを形成するステップS7。電極パッド3a,3bの材質としては、金などの貴金属が望ましい。また、電極パッド3a,3bの配線は、銅が好適であるが、アクチュエータ1への給電が可能であれば、他の材料であってもよい。また、その形成方法も、めっきなどの既知の方法を採用することができる。上記のように作製されたアクチュエータ1を基板2に搭載するステップS8。具体的には、アクチュエータ1AAについては、図1bに示すように、基板2上の電極パッド3a,3bに、開脚された導電層12Aa,12Abを金フィルム13a,13bを介して当接させ、アクチュエータ1BBについては、図4bに示すように、開脚された導電層12Ba,12Bbの金フィルム13a,13bの部分で基板2を挟み込む。このとき、前述のように、導電層12a、12bの電極パッド3a,3bへの固定には、押さえ板、ステイプル針、接着剤等による既知の平易な方法を採用することができる。図9は、第1実施形態および第2実施形態のそれぞれにおける変形例[2]の搭載構造についての搭載方法を説明するための図である。まず、カーボンナノチューブとイオン液体、ポリマー、および溶媒を混合して、導電層12a,12bを作成するステップS1。ただし、ポリマーの混合は任意である。ポリマーとイオン液体、溶媒を混合して電解質層11を作成するステップS2。次に、図9aに示すように、任意のサイズに切断した二枚の導電層12a,12bの間に、電解質層11を挟んで熱圧着するステップS3。このとき、二枚の導電層12a,12bの一端を、電解質層11よりも長く延設し、それにより形成された空隙部分にスペーサ5を挿入する。ここで、そのスペーサ5の部分においては、金フィルム13aa、導電層12a、スペーサ5、導電層12b、金フィルム13bbの順で重ね合わせて熱圧着する。なお、金フィルム13a,13bは、熱圧着の前に、予めに導電層12a,12b貼り付けておいてもよい。スペーサ5としては、ポリイミドやフッ素樹脂薄膜テフロン登録商標等の、導電層12a,12bに密着しにくい材料を採用する。熱圧着後、図9bに示すように、スペーサ5を取り除く。これにより、導電層12a,12bの一端が開脚可能なアクチュエータ1が得られるステップS4。次に、このようにして得られたアクチュエータ1の導電層12a,12bの延設された端部を開脚するステップS5。図9cのように開けば、アクチュエータ1AAAが形成され、図9dのように開けば、アクチュエータ1BBBが形成される。次に、基板2を用意するステップS6。基板2としては、ガラスエポキシ樹脂やシリコン、ガラスなどの硬質基板でもよいし、ポリイミドなどのフレキシブル基板であってもよい。中でも、本アクチュエータを放熱装置として使用する場合は、より高い熱伝導性を有する基板を使用することが好ましい。ここで、この変形例[2]の搭載構造についての搭載については、基本構造や変形例[1]のように基板2に電極パッド3a,3bを形成する必要はない。上記のように作製されたアクチュエータ1を基板2に搭載するステップS7。具体的には、アクチュエータ1AAAについては、図2aに示すように、開脚された導電層12Aa,12Abを基板2に当接させ、アクチュエータ1BBBについては、図4cに示すように、開脚された導電層12Ba,12Bbで基板2を挟み込む。最後に、給電のための回路を備えた押さえ板4a,4bにより、金フィルム13aa,13bbの部分で、各導電層12Aa、12Abを基板2に対して押さえ付けるステップS8。なお、第3実施形態については、第2実施形態の搭載方法と比較して、導電層の開脚工程がなく、一方、基板に突起部を設ける工程が増えることが異なるのみである。"