上部板ガラス;前記上部板ガラスと対向する下部板ガラス;前記上部板ガラス及び下部板ガラスの縁部に沿って配置され、前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の空間に真空層が設けられるように前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の空間を密封するシーリング材;前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の真空層内に介在し、前記上部及び下部板ガラスを一定の厚さのギャップに維持させる少なくとも一つ以上のパターン化スペーサー;を含み、前記パターン化スペーサーはセラミックインクで形成されることを特徴とする真空ガラスパネル。前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間のギャップは0.1~0.5mmであることを特徴とする、請求項1に記載の真空ガラスパネル。前記パターン化スペーサーはマトリックス配列で配置されたことを特徴とする、請求項1に記載の真空ガラスパネル。前記パターン化スペーサーは六面体又は円柱形態で形成されることを特徴とする、請求項1に記載の真空ガラスパネル。前記パターン化スペーサーは、0.2~1mmの長さ及び0.1~0.5mmの高さを有することを特徴とする、請求項4に記載の真空ガラスパネル。前記セラミックインクは、200~400°Cで乾燥及び焼結し、形状が変形しないことを特徴とする、請求項1に記載の真空ガラスパネル。前記セラミックインクは、PbO―SiO2―B2O3系ガラス、PbO―SiO2―B2O3―Al2O3系ガラス、ZnO―SiO2系ガラス、ZnO―B2O3―SiO2系ガラス、Bi2O3―SiO2系ガラス及びBi2O3―B2O3―SiO2系ガラスからなる群より選ばれる1種又は2種以上であることを特徴とする、請求項1に記載の真空ガラスパネル。前記PbO―SiO2―B2O3系ガラスは、酸化鉛PbO70~90重量、二酸化珪素SiO21~5重量、酸化硼素B2O35~15重量からなることを特徴とする、請求項7に記載の真空ガラスパネル。下部板ガラス上にパターン化スペーサーを形成する段階;前記下部板ガラスの縁部に沿ってシーラントを塗布してシーリング材を形成する段階;前記下部板ガラスの上部に上部板ガラスを配置し、前記上部及び下部板ガラスを対向するように合着する段階;及び前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の空間から空気を排気して真空層を形成する段階;を含むことを特徴とする真空ガラスパネルの製造方法。前記パターン化スペーサーを形成する段階は、前記下部板ガラスのパターン化スペーサー形成領域にセラミックインクを塗布し、少なくとも一つ以上のセラミックインク層を形成する段階;前記下部板ガラス上に形成されたセラミックインク層を乾燥する段階;及び前記の乾燥したセラミックインク層を焼結する段階;を含むことを特徴とする、請求項9に記載の真空ガラスパネルの製造方法。前記乾燥段階後に前記パターン化スペーサーを形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項10に記載の真空ガラスパネルの製造方法。前記乾燥段階及び前記焼結段階は200~400°Cで行うことを特徴とする、請求項10に記載の真空ガラスパネルの製造方法。本発明の一つの目的は、上部板ガラスと下部板ガラスとの間に介在するスペーサーの形状や間隔を選択的に制御できるように製作された真空ガラスパネルを提供することにある。また、本発明の他の目的は、セラミックインクを用いてパターン化スペーサーを形成することによってスペーサーの離脱を予め防止することができ、多様な形状のスペーサーを構成することができる真空ガラスパネルを提供することにある。前記一つの目的を達成するための本発明の実施例に係る真空ガラスパネルは、上部板ガラス;前記上部板ガラスと対向する下部板ガラス;前記上部板ガラス及び下部板ガラスの縁部に沿って配置され、前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の空間に真空層が設けられるように前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の空間を密封するシーリング材;前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の真空層内に介在し、前記上部及び下部板ガラスを一定厚さのギャップに維持させる少なくとも一つ以上のパターン化スペーサーpatternedspacer;を含み、前記パターン化スペーサーはセラミックインクで形成されることを特徴とする。前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間のギャップは0.1~0.5mmであることを特徴とする。前記パターン化スペーサーはマトリックス配列で配置されたことを特徴とする。前記パターン化スペーサーは六面体又は円柱形態で形成されることを特徴とする。前記パターン化スペーサーは、0.2~1mmの長さ及び0.1~0.5mmの高さを有することを特徴とする。前記他の目的を達成するための本発明の実施例に係る真空ガラスパネルの製造方法は、下部板ガラス上にパターン化スペーサーを形成する段階;前記下部板ガラスの縁部に沿ってシーラントを塗布してシーリング材を形成する段階;前記下部板ガラスの上部に上部板ガラスを配置し、前記上部板ガラスと下部板ガラスとを対向するように合着する段階;及び前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の空間から空気を排気して真空層を形成する段階;を含むことを特徴とする。前記パターン化スペーサーを形成する段階は、前記下部板ガラスのパターン化スペーサー形成領域にセラミックインクを塗布し、少なくとも一つ以上のセラミックインク層を形成する段階;前記下部板ガラス上に形成されたセラミックインク層を乾燥する段階;及び前記の乾燥したセラミックインク層を焼結する段階;を含むことを特徴とする。前記乾燥段階及び焼結段階は200~400°Cで行うことを特徴とする。前記パターン化スペーサーは0.2~1mmの長さ及び0.1~0.5mmの高さを有することを特徴とする。本発明に係る真空ガラスパネル及びその製造方法によると、200~400°Cの高温で乾燥及び焼結し、形状が変形しないセラミックインクを用いたプリンティング方式でパターン化スペーサーを形成することによってパターン化スペーサーの形状及び間隔の調節が容易になるだけでなく、パターン化スペーサーの離脱を予め防止することができる。また、本発明に係る真空ガラスパネル及びその製造方法によると、パターン化スペーサーを形成する工程時間を短縮させることができる。本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に説明している各実施例を参照すれば明確になるだろう。しかし、本発明は、以下で開示する各実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現可能である。ただし、本実施例は、本発明の開示を完全にし、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであって、本発明は、請求項の範疇によって定義されるものに過ぎない。明細書全体にわたる同一の参照符号は同一の構成要素を示す。以下では、添付の図面を参照して本発明に係る真空ガラスパネル及びその製造方法について具体的に説明する。図1は、本発明の実施例に係る真空ガラスパネルを概略的に示した平面図で、図2は、図1のII-II′線断面図である。図3及び図4は、本発明の実施例に係るパターン化スペーサーをより具体的に示したそれぞれの斜視図である。図1及び図2を参照すると、本発明の実施例に係る真空ガラスパネル100は、上部板ガラス110、下部板ガラス120、シーリング材130及びパターン化スペーサーpatternedspacer150を含む。上部板ガラス110及び下部板ガラス120は、互いに平行に対向するように離隔して配置される。このような上部板ガラス110及び下部板ガラス120はプレート形状を有し、同一の面積に設計することが望ましい。これと異なり、前記下部板ガラス120は、上部板ガラス110に比べて大きな面積に設計することもできる。シーリング材130は、上部板ガラス110及び下部板ガラス120の縁部に沿って配置され、前記上部板ガラス110と下部板ガラス120との間の空間に真空層Vが設けられるように前記上部板ガラス110と下部板ガラス120との間の空間を密封する。従って、上部及び下部板ガラス110、120は、シーリング材130によって互いに対向するように合着される。パターン化スペーサー150は、上部板ガラス110と下部板ガラス120との間の真空層V内に介在し、前記上部及び下部板ガラス110、120を一定の厚さのギャップgに維持する。このとき、前記上部板ガラス110と下部板ガラス120との間のギャップgは0.1~0.5mmであることが望ましい。このようなパターン化スペーサー150は、真空層V内に少なくとも一つ以上形成することが望ましい。このとき、前記パターン化スペーサー150は、平面上で見ると、マトリックス配列で配置することが望ましいが、これは、真空ガラスパネル100の縁部と中央部での厚さ偏差を最小化することによって、真空ガラスパネル100の全領域でのギャップgを一定の厚さに確保するためである。特に、本実施例に係るパターン化スペーサー150は、約200~400°Cの高温で乾燥及び焼結し、形状が変形しないセラミックインクを用いて形成することが望ましい。本発明のセラミックインクの成分としては、ガラス粉末を挙げることができる。前記ガラス粉末は、セラミックインク成分の安定的な固着すなわち、接着強度の向上に寄与する無機成分無機結合材になり得る。特に、酸化物ガラスが望ましい。そのようなガラス粉末として、鉛系、亜鉛系及び硼珪酸系ガラスを挙げることができ、典型的には、以下で列挙する酸化物を主成分とする酸化物ガラス、すなわち、PbO―SiO2―B2O3系ガラス、PbO―SiO2―B2O3―Al2O3系ガラス、ZnO―SiO2系ガラス、ZnO―B2O3―SiO2系ガラス、Bi2O3―SiO2系ガラス及びBi2O3―B2O3―SiO2系ガラスからなる群より選ばれる1種又は2種以上のガラス粉末を使用することが適当である。前記PbO―SiO2―B2O3系ガラスは、酸化鉛PbO70~90重量、二酸化珪素SiO21~5重量、酸化硼素B2O35~15重量からなる。前記PbO―SiO2―B2O3系ガラス中に酸化鉛PbOを70~90重量添加するが、その添加量が70重量未満であると、ガラス転移温度が高いためガラス接着温度が高くなり、その添加量が90重量を超えると、溶融時に透明性を失いやすい。二酸化珪素SiO2は1~5重量添加するが、その添加量が1重量より少ないと、ガラス自体の機械的強度が低下するという問題があり、その添加量が5重量を超えると、ガラスの溶融温度が高くなる。酸化硼素B2O3は5~15重量添加するが、その添加量が5重量未満であると、溶融時に失透が発生するおそれがあり、その添加量が15重量を超えると、ガラス転移温度が高くなる。また、前記セラミックインクを構成するガラス粉末において、前記のような組成を逸脱する場合、200~400°Cの高温で形状が変形するおそれがあり、乾燥及び焼結時にもその形状を維持することが難しくなる。また、前記セラミックインクには、200~400°Cで乾燥及び焼結し、形状が変形しないという特徴を損傷させない限り、様々な有機添加剤を含ませることができる。例えば、このような有機添加剤としては有機バインダーなどを挙げることができる。より具体的には、有機バインダー0~10重量を含むことができる。前記有機バインダーの組成が前記の範囲を逸脱する場合、前記温度で焼結が不安定に行われるおそれがある。前記セラミックインクからなるパターン化スペーサー150は、プリンティング方式、一例として、インク―ジェットプリンティング方式で形成することができる。このように、プリンティング方式でパターン化スペーサー150を形成すると、パターン化スペーサー150の形状及び間隔の調節が容易になるだけでなく、パターン化スペーサー150の離脱を予め防止することができ、さらに、パターン化スペーサー150を形成する工程時間を短縮できるようになる。一方、図3を参照すると、前記パターン化スペーサー150は、円柱形態で形成することができる。これと異なり、図4を参照すると、前記パターン化スペーサー150は六面体形態で形成することもできる。図面には詳細に示していないが、このようなパターン化スペーサー150は、円柱及び六面体形態に限定されるものではなく、八面体、十二面体などの多様な形態に変更可能であることは周知の事実である。このように、六面体又は円柱形態からなるパターン化スペーサー150は、0.2~1mmの長さl及び0.1~0.5mmの高さhを有するように形成することが望ましい。パターン化スペーサー150の長さlが0.2mm未満である場合は、上部又は下部板ガラス110、120の荷重によってパターン化スペーサー150が損傷するおそれがあり、その一方、パターン化スペーサー150の長さlが1mmを超える場合は、美観を阻害する要因として作用し得る。また、パターン化スペーサー150の高さhが0.1mm未満である場合は、真空層Vを設けることが難しくなるだけでなく、上部板ガラス110と下部板ガラス120との間の干渉が発生するという問題がもたらし得る。その一方、パターン化スペーサー150の高さhが0.5mmを超える場合は、上部板ガラス110と下部板ガラス120との間のギャップgが過度に大きくなり、外部衝撃や振動に脆弱になり得る。このとき、上述した上部板ガラス110と下部板ガラス120との間のギャップgは、パターン化スペーサー150の高さhによって制御することができる。一方、前記各パターン化スペーサー150間の離隔距離dは、上部及び下部板ガラス110、120の面積によって変わり得るが、約5~30mmに設計することが望ましい。上述した本発明に係る真空ガラスパネルは、200~400°Cの高温でも形状が変形しないセラミックインクを用いたプリンティング方式でパターン化スペーサーを形成することによってパターン化スペーサーの形状及び間隔の調節が容易になるだけでなく、パターン化スペーサーの離脱を予め防止することができる。また、本発明に係る真空ガラスパネルは、パターン化スペーサーを形成する工程時間を短縮させることができる。以下、添付の図面を参照して本発明の実施例に係る真空ガラスパネルの製造方法について詳細に説明する。図5~図7は、本発明の実施例に係る真空ガラスパネルの製造方法を示した工程断面図である。図5を参照すると、洗浄工程を終了した下部板ガラス120が移送レール200によって洗浄チャンバー図示せずから抜け出ると、下部板ガラス120のパターン化スペーサー形成領域図示せずにセラミックインクを塗布し、少なくとも一つ以上のセラミックインク層150aを形成する。このとき、前記セラミックインク層150aは、0.2~1mmの長さl、0.1~0.5mmの高さhに形成することが望ましい。前記セラミックインク層150aを形成する段階では、前記移送レール200は駆動を停止又は徐行させることが望ましい。このようなセラミックインク層150aは、セラミックインクが貯蔵されたプリンティング装置220を用いてパターン化スペーサー形成領域にセラミックインクを塗布することによって形成することができる。このとき、図5では、1つのプリンティング装置220を用いてセラミックインク層150aを順次形成する過程を示したが、これと異なり、1つ以上のプリンティング装置図示せずを用いて一度にパターン化スペーサー形成領域の全部分にセラミックインク層150aを形成することもできる。図6を参照すると、前記下部板ガラス120のパターン化スペーサー形成領域にセラミックインク層図5の150aを全て形成した後、移送レール200を再び稼動し、セラミックインク層が形成された下部板ガラス120をファーネスfurnace300内に投入する。次に、前記下部板ガラス120上に形成されたセラミックインク層をファーネス300で所定の時間乾燥すると、硬化過程を経てパターン化スペーサー150に変化する。このとき、前記乾燥及び焼結は200~400°Cで行うことができる。これを通して、下部板ガラス120上にパターン化スペーサー150が形成される。図7及び図8を参照すると、前記乾燥段階を経た後、前記パターン化スペーサーを形成する段階をさらに含む。前記下部板ガラス120上にパターン化スペーサー150が形成された領域にセラミックインク層図7の160aを全て形成した後、移送レール200を再び稼動し、パターン化スペーサー150が形成された下部板ガラス120をファーネス300内に投入する。次に、前記パターン化スペーサー150に形成されたセラミックインク層をファーネス300で所定の時間乾燥及び焼結する過程を経ると、パターン化スペーサー図8の160に変化する。このとき、前記乾燥及び焼結段階は200~400°Cで行うことができる。これを通して、パターン化スペーサー150の上部にパターン化スペーサー160がさらに形成される。次に、図9を参照すると、前記パターン化スペーサー150が形成された下部板ガラス120の縁部に沿ってシーラントを塗布してシーリング材130を形成した後、前記下部板ガラス120の上部に上部板ガラス110を配置し、前記上部及び下部板ガラス110、120を対向するように合着する。次に、前記上部板ガラス110と下部板ガラス120との間の空間から空気を排気して真空層Vを形成する。このとき、図面には詳細に示していないが、前記上部板ガラス110は、その一側コーナー部分を貫通する排気ホール図示せずを備えることができ、前記排気ホールを介して上部板ガラス110と下部板ガラス120との間の空気を真空ポンプ図示せずを用いて排気することによって真空層Vを形成できるようになる。このように、真空層Vを形成した後、追加的なシーリング材図示せずで真空ホールを密封するようになる。上述した工程を通して、本実施例に係る真空ガラスパネル100を製作することができる。より具体的に、本発明の真空ガラスパネル及びその製造方法は、スペーサーを個別的に位置付けることによってポジショナー及びスペーサー整列板が必要な従来の方法とは異なり、パターン化スペーサーを一括的に形成することによって生産速度を向上させ、セラミックインクを含むことによって高温でも形状が変化しなくなり、金属やセラミックス材料の形成体を使用する場合に比べてパターン化スペーサーの形状保存に有利である。また、シルクスクリーン工法を用いることによってパターン化スペーサーの形状の自由度が高くなり、設備全体の変更がなくても多様な形状への印刷が可能であるという長所がある。以下、本発明を実施例を通してより詳細に説明するが、本発明の範囲が下記の実施例に限定されることはない。<実施例及び比較例>実施例PbO80重量、B2O310重量、SiO24重量及び有機バインダーBCANC6重量の組成を有するガラス粉末を含む1mmの長さ、0.5mmの高さのセラミックインク層を形成する。下部板ガラスのパターン化スペーサー形成領域に前記セラミックインク層を全て形成した後、移送レールを再び稼動し、セラミックインク層が形成された下部板ガラスをファーネス内に投入する。前記下部板ガラス上に形成された前記セラミックインク層をファーネスで3分間、200°Cで乾燥し、400°Cで焼成過程を経てパターン化スペーサーに変化する。比較例直径が0.5mmで、高さが0.25mmの金属材ステンレス鋼SUS304で構成されたパターン化スペーサーが20mmの間隔でスペーサー整列板に形成される。前記スペーサー整列板に形成されている前記パターン化スペーサーをポジショナーに位置付けて移送する段階を経て、下部板ガラスにスペーサーを着脱させることによってパターン化スペーサーを製作することができる図10。1スペーサーの位置付け不良の数:単位面積当たりのスペーサーが定位置に位置付けられていない個数2位置付けサイクル時間:単位面積当たりのスペーサーが定位置に位置付けられる時間3スペーサーの配列自由度:スペーサーの四角形、円形などの配列及び間隔変更に対する自由度4スペーサーの形状自由度:スペーサーの円柱、直六面体などの形状の自由度前記表1に示した結果を見ると、セラミックインクが乾燥して形成されたパターン化スペーサー実施例は、スペーサーの位置付け不良がなく、サイクル時間が比較例に比べて低いため生産性が高く、スペーサーの形状及び配列の自由度高いためスペーサーの多様な形状及び配列が可能である。一方、ポジショナーを使用したスペーサー比較例の場合、スペーサーの定位置に位置付けられていない不良が表れ得るので別途の修理機能が必要であり、サイクル時間も実施例に比べて高いため生産性が低い。また、スペーサーの形状や配列を変更する場合、スペーサーを別途に製作しなければならなく、これに合うように位置付け設備が変更されなければならない。従って、実施例の場合、生産性及びスペーサーの変更が自由だという長所を有することが分かる。以上では、本発明の実施例を中心に説明したが、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する技術者の水準で多様な変更や変形が可能である。このような変更と変形は、本発明が提供する技術思想の範囲を逸脱しない限り、本発明に属するものと言える。従って、本発明の権利範囲は、以下で記載する特許請求の範囲によって判断しなければならない。