銀-酸化物系の電気接点材の接点面に、1~99massAg-W、1~99massAg-WC、WもしくはWCの1種以上を1層以上のコーティング層として形成したことを特徴とする電気接点材料。請求項1において、コーティング層の1層の厚さを、0.1μm~1000μmとしたことを特徴とする電気接点材料。請求項1において、1~99massAg-Wもしくは1~99massAg-WCのAgの量を段階的に変化させた複数層のコーティング層を形成したことを特徴とする電気接点材料。請求項1において、1~99massAg-Wもしくは1~99massAg-WCのコーティング層の間にPt、Au、Ag、Ni、Cuの少なくとも1種のコーティング層を設けたことを特徴とする電気接点材料。しかしながら、上述した従来の技術においては、銀-酸化物系の電気接点材料は電気的開閉を繰り返すことにより、接点表層に酸化物が堆積し、それが要因となって接点表面における接触抵抗を引き上げ、温度上昇を引き起こすという問題がある。この温度上昇の問題を解決するためには、添加する酸化物量を減少させる方法があるが、添加する酸化物の量を減少させると、耐溶着性、耐消耗性を引き下げることになるという問題がある。安定した接触抵抗を得て、しかも優れた温度特性の実現と耐溶着性、耐消耗性の向上をはかるということは相反することとなり、接点材料の選択に当たってしばしば問題となっている。本発明は、このような問題を解決することを課題とする。そこで本発明は、銀-酸化物系の電気接点材料の接点面に、1~99massAg-W、1~99massAg-WC、WCもしくはWの1種以上を厚みが0.1μm~1000μmのコーティングを施すことにより、接点の抵抗値を下げて異常な温度上昇をなくし、しかも耐溶着性、耐消耗性の大幅な向上をはかり、高負荷用の電気接点材料に使用した場合においても長寿命の接点とすることができた。例として、図18に、91.7Ag-5.5SnO2-2.5In2O3-0.3NiOの接点材料にWをコーティングした接点の組織写真を示す。さらに、電気接点材料と1~99massAg-W、1~99massAg-WC、WCもしくはWのコーティング層の間に、Pt、Au、Ag、Ni、Cuの少なくとも1種のコーティングを施すことにより、接点の抵抗値を下げることができ、異常な温度上昇を防ぐ効果があり、しかも耐溶着性、耐消耗性の大幅な向上をはかり、高負荷用の電気接点材料に使用した場合においても長寿命の接点とすることができる。なお、コーティング方法は、プラズマ溶射、ガス溶射、高速フレーム溶射等の溶射でのコーティング、図1および図2に示すような気中や液中での断続的な放電、パルス等の放電によるコーティングおよびPVD、CVDなどの蒸着法等による。上記において、コーティング層の1層の厚みを0.1μm~1000μmの範囲にした理由は、1層の厚みが0.1μm未満ではコーティングの効果がないためである。また、1層の厚みが1000μmを超えると技術および生産コストの面からコーティングを行うことが難しいためである。また、1~99massAg-W、1~99massAg-WCにおいて、Ag成分が1mass未満および99massを超えるとAg合金の意味がなくなる。このようにした本発明は、銀-酸化物系の電気接点材料に上記構成のコーティングを行うことにより、接点の抵抗値を下げ、耐溶着性、耐消耗性が向上して長寿命化が可能となる。また、電気接点材料とコーティング層の間に、Pt、Au、Ag、Ni、Cuの少なくとも1種のコーティングを施すことにより、さらに接点の抵抗値を下げることができ、異常な温度上昇を防ぎ、耐溶着性、耐消耗性が大幅に向上して高負荷用の電気接点材料に使用した場合においても長寿命化が可能となる。以下、図面を参照して本発明による実施例を説明する。まず、板厚1.2mmで3.5mm角の寸法で酸素分圧0.5MPa、内部酸化温度700°Cで48時間内部酸化させた91.7massAg-5.5massSn-2.5massIn-0.3massNiからなる接点材料を作製する。上記接点材料に、1massAg-Wのコーティングを気中放電図1参照によって行い、800μmの層厚に形成した。気中放電の条件は、陽極に1massAg-W、陰極に91.7massAg-5.5massSn-2.5massIn-0.3massNiからなる接点材料を接続し、大気中にて電流1~3A、電圧60V、放電距離1mm、300~400Hzで振動させ、断続的に放電させることによって図3に示す如くコーティング層4を施した。なお、図1において、1は電極、2は接点である。また、上記では気中放電で行ったが、液中放電でもよく、図2に示す如く、リン酸三カルシウム溶液や5クエン酸水溶液等の一般的な電解液3中に接点2を入れ、電極1との間で放電を行う。上記接点材料に、1massAg-WCのコーティングを気中放電図1参照によって行い、100μmの層厚に形成した。気中放電の条件は、陽極に1massAg-WC、陰極に91.7massAg-5.5massSn-2.5massIn-0.3massNiの接点材料を接続し、大気中にて電流1~3A、電圧60V、放電距離1mm、300~400Hzで振動させ、断続的に放電させることによって図4に示す如く部分的コーティング層4を施した。上記接点材料表面にブラスト処理を行った後、プラズマジェット溶射によってコーティングを行った。上記プラズマジェット溶射の条件は、プラズマジェット雰囲気中に粒度5~125μmのAg粉末とW粉末を50:1になるように混入し、大気中にて、ジェット電流500~800A、溶射距離100mm、プラズマガスにはアルゴンを使用流量30l/minし、溶射ガンを300mm/secにて往復移動させてコーティング層4の厚さを0.1μm、コーティング層4の組成を50massAg-Wとしてコーティング層を施した。上記実施例3と同様のプラズマ溶射によってコーティング層4の厚さ20μm、コーティング層4の組成を50massAg-WCとしてコーティング層4を施した。上記実施例3と同様のプラズマ溶射によってコーティング層4の厚さ500μm、コーティング層4の組成を99massAg-Wとしてコーティング層4を施した。上記実施例3と同様のプラズマ溶射によってコーティング層4の厚さ1000μm、コーティング層4の組成を99massAg-WCとしてコーティング層4を施した。上記実施例3と同様のプラズマ溶射によってコーティング層4の厚さ300μm、コーティング層4の組成をWとしてコーティング層4を施した。上記実施例3と同様のプラズマ溶射によってコーティング層4の厚さ600μm、コーティング層4の組成をWCとしてコーティング層4を施した。上記実施例3と同様のプラズマ溶射によってコーティング層の1層の厚さを50μmとし、コーティング層の組成を、図5に示す如く、下から1massAg-Wと1massAg-WCとして交互に8層のコーティング層4を施した。上記実施例3と同様のプラズマ溶射によってコーティング層の1層の厚さを50μmとし、コーティング層の組成を、図6に示す如く、下から50massAg-Wと50massAg-WCとして交互に6層のコーティング層4を施した。上記実施例3と同様のプラズマ溶射によってコーティング層の1層の厚さを50μmとし、コーティング層の組成を、図7に示す如く、下から99massAg-Wと99massAg-WCとして交互に4層のコーティング層4を施した。上記実施例3と同様のプラズマ溶射によってコーティング層の1層の厚さを50μmとし、コーティング層の組成を、図8に示す如く、下からWとWCとして2層のコーティング層4を施した。板厚1.2mmで3.5mm角の寸法で酸素分圧0.5MPa、内部酸化温度700°Cで48時間内部酸化させた91.7massAg-5.5massSn-2.5massIn-0.3massNiからなる接点材料の表面にブラスト処理を行った後、プラズマジェット溶射によってコーティング層を施した。プラズマジェット溶射の条件は、上記実施例3と同様の条件で行い、プラズマジェット雰囲気中に粒度5~125μmのAg粉末とW粉末を99:1になるように混入し、徐々にW粉末を増量して段階的に組成を変化させ、コーティング層の1層の厚さを100μmとし、コーティング層の組成を、図9に示す如く、下から99massAg-W、75massAg-W、50massAg-W、25massAg-W、1massAg-Wとしてコーティング層4を施した。実施例13と同様にして、コーティング層の1層の厚さを100μmとし、コーティング層の組成を、図10に示す如く、下から99massAg-WC、75massAg-WC、50massAg-WC、25massAg-WC、1massAg-WCとしてコーティング層4を施した。板厚1.2mmで3.5mm角の寸法で酸素分圧0.5MPa、内部酸化温度700°Cで48時間内部酸化させた91.7massAg-5.5massSn-2.5massIn-0.3massNiからなる接点材料の表面にブラスト処理を行った後、プラズマジェット溶射によってコーティング層を施した。プラズマジェット溶射の条件は、上記実施例3と同様の条件で行い、コーティング層の1層の厚さを50μm、コーティング層の組成を、図11に示す如く、下から1massAg-WとAuを交互に5層のコーティング層4を施した。上記実施例15と同様にしてコーティング層の1層の厚さを40μm、コーティング層の組成を、図12に示す如く、下から1massAg-WとAuおよびPtとして交互に7層のコーティング層4を施した。上記実施例15と同様にしてコーティング層の1層の厚さを50μm、コーティング層の組成を、図13に示す如く、下から50massAg-WとAuとして交互に5層のコーティング層4を施した。上記実施例15と同様にしてコーティング層の1層の厚さを40μm、コーティング層の組成を、図14に示す如く、下から50massAg-WとAuおよびPtとして交互に7層のコーティング層4を施した。上記実施例15と同様にしてコーティング層の1層の厚さを20μm、コーティング層の組成を、図15に示す如く、下から99massAg-WとAuとして交互に9層のコーティング層4を施した。上記実施例15と同様にしてコーティング層の1層の厚さを20μm、コーティング層の組成を、図16に示す如く、下から99massAg-WCとAuおよびPtとして交互に10層のコーティング層4を施した。上記実施例15と同様にしてコーティング層の1層の厚さを10μm、コーティング層の組成を、図17に示す如く、下から99massAg-WCとNi、AgおよびCuとして交互に9層のコーティング層4を施した。板厚1.2mmで3.5mm角の寸法で酸素分圧0.5MPa、内部酸化温度700°Cで48時間内部酸化させた91.7massAg-5.5massSn-2.5massIn-0.3massNiからなる接点を作製した。板厚1.2mmで3.5mm角の寸法で、酸素分圧0.5MPa、内部酸化温度700°Cで48時間内部酸化させた92.3massAg-5massSn-2.5massIn-0.2massNiからなる接点を作製した。板厚1.2mmで3.5mm角の寸法で酸素分圧0.5MPa、内部酸化温度700°Cで48時間内部酸化させた91.9massAg-7massSn-1massIn-0.1massNiからなる接点を作製した。上記各実施例および比較例について接点試験を行った。接点試験は、接触抵抗の測定と溶着試験60A定格用ならびに市販接触器による消耗量の測定AC200V20Aを行い、電気特性を評価した。