矩形状の開口端を有し、開口端が鍔状に形成された一対の金属ケース内にコンデンサ素子を収納し、前記一対の金属ケースの鍔状部にガスケットを配設して前記一対の金属ケースを外装樹脂で被覆する面実装用電気二重層コンデンサの製造方法であって、前記金属ケースの鍔状部に弾性材層を形成し、前記外装樹脂の被覆は、前記一対の金属ケースの鍔状部で前記ガスケットを圧縮させるとともに、前記金属ケースの鍔状部に設けた弾性材層を前記ガスケットに圧接密着させ、かつ、前記一対の金属ケース内に収納されたコンデンサ素子を圧縮させた状態で、前記一対の金属ケースを外装樹脂で被覆するようにした面実装用電気二重層コンデンサの製造方法。前記ガスケットの圧縮は、圧縮率が25~50の範囲にして、金属ケース内に収容したコンデンサ素子の圧縮率を30±10にした請求項1に記載の面実装用電気二重層コンデンサの製造方法。前記金属ケースの鍔状部は、前記ガスケットの面とフラットになるようにした請求項1に記載の面実装用電気二重層コンデンサの製造方法。しかしながら、特許文献1は、導電性プラスチックフィルム間に粉末活性炭と稀硫酸からなるカーボンペースト電極及び多孔性セパレータを介在させ、導電性プラスチックフィルム間の周縁部を非導電性ゴムのガスケットで封止した電気二重層コンデンサ素子を積層し、その両電極にステンレス鋼板の電極板を介して加圧しているので、ガスケットに応力が加わり変形し、その状態でモールド外装しているので、製品を長時間使用すると、ガスケットの応力がモールド樹脂やカーボンペースト電極に悪影響して特性劣化が大きいという課題を有している。また、特許文献2において、一対の容器半体の周縁部の超音波溶着部分が完全に溶着されず、欠陥部分が存在する場合がある。これは容器が角状であるため、容器に設けた凸部の寸法精度によっては電解液の漏洩が発生する課題を有している。また、電極間への圧力が不均一になる場合がある。圧力が不均一になるとコンデンサ特性にバラツキを生じる課題を有している。また、特許文献3は、方形の金属ケースの開口端に鍔状の係合部を設け、金属ケース間にガスケットを介して係合保持して外装樹脂で被覆した構成からなるものであるが、金属ケースの開口端に設けた鍔状の係合部の面精度を出すのが難しく、この係合部をガスケットに係合保持しただけでは分極性電極をある程度圧縮させることはできるが、方形の場合は辺の中央部とコーナー部で圧力差が生じやすく、圧縮度合いが変動し、分極性電極の圧力を一定にすることが難しかった。また、金属ケースの係合部とガスケットの接着力が弱く、外部からの水分が入りやすく、コンデンサ特性が劣化するという課題を有している。本発明は、前記の従来の課題である実装面積のロスを改善するため、矩形状の電気二重層コンデンサの小型化を図り、かつ、長時間におけるコンデンサ特性の劣化を抑制し、近年の携帯機器等の小型化に寄与する面実装用電気二重層コンデンサの製造方法を提供することを目的とするものである。上記課題を解決するために本発明は、矩形状の開口端を有し、開口端が鍔状に形成された一対の金属ケース内にコンデンサ素子を収納し、前記一対の金属ケースの鍔状部にガスケットを配設して前記一対の金属ケースを外装樹脂で被覆する面実装用電気二重層コンデンサの製造方法であって、前記金属ケースの鍔状部に弾性材層を形成し、前記外装樹脂の被覆は、前記一対の金属ケースの鍔状部で前記ガスケットを圧縮させるとともに、前記金属ケースの鍔状部に設けた弾性材層を前記ガスケットに圧接密着させ、かつ、前記一対の金属ケース内に収納されたコンデンサ素子を圧縮させた状態で、前記一対の金属ケースを外装樹脂で被覆するようにした面実装用電気二重層コンデンサの製造方法とするものである。以上のように本発明は、金属ケースの鍔状部に弾性材層を形成し、一対の金属ケースの鍔状部でガスケットを圧縮させることにより、ガスケットの矩形に対する圧縮度合いと金属ケースの鍔状部に設けた弾性材層によるバランスにより、金属ケースの鍔状部の面精度のバラツキがあっても、コンデンサ素子に加わる圧力を均一にコントロールすることができ、矩形状の金属ケースのどの場所でもコンデンサ素子への圧力を一定にできる。また、一対の金属ケースの鍔状部に予め弾性材層を形成することにより、金属ケースの鍔状部がガスケットに対して面で圧縮することができ、金属ケースの鍔状部に設けた弾性材層とガスケットとの密着力を高めることができる。さらに、ガスケットの圧縮は、圧縮率が25~50の範囲にすることにより、金属ケース内に収容したコンデンサ素子の圧縮率を30±10にでき、コンデンサ特性のバラツキを抑制することができる。その結果、面実装用電気二重層コンデンサを長時間使用しても外部からの水分が入りにくくなり、コンデンサ特性の劣化を低減することができる。また、基板実装時のリフローによる電解液漏れも発生せず、実装面積を削減した小型化を実現した面実装用電気二重層コンデンサを提供することができる。以下、本発明の具体的な実施の形態について説明する。図1は本発明の製造方法により作製された面実装用電気二重層コンデンサの断面図である。金属ケース11、12は、矩形状の開口端を有し、それぞれの開口端は鍔状に形成された鍔状部11a、12aを有している。また、鍔状部11a、12aには弾性材層13が形成されている。さらに、金属ケース11、12の外表面には外部接続用の端子板18、19が接続されている。外部接続用の端子板18、19は、金属ケース11、12の表面に沿って互いの相反する方向に引き出されている。前記金属ケース11、12の内底面にはカーボンの集電材層14が形成され、金属ケース11の鍔状部11aと金属ケース12の鍔状部12aは対向して配設し、その間にはガスケット16が配設され、コンデンサ素子15が収納されている。前記金属ケース11、12は、外部接続用の端子板18、19の一部が夫々露呈するように外装樹脂17で矩形状に被覆されている。外部接続用の端子板18、19は、外装樹脂17から露呈した部分のそれぞれを外装樹脂17の周面に沿って折り曲げられ、実装面となる底面部に外部接続用の端子板18、19のメッキ部18a、19aを夫々配設して面実装用電気二重層コンデンサが構成されている。次に、本発明の面実装用電気二重層コンデンサの製造方法について具体的に説明する。本発明の面実装用電気二重層コンデンサの製造方法は、まず、矩形状の開口端を有し、開口端を鍔状の形成した鍔状部11a、12aを有した金属ケース11、12を用意する。金属ケース11、12の鍔状部11a、12aは、金属ケース11、12の底面の面と平行となる面を有するようにする。この金属ケース11、12の外底面に、外部接続用の端子板18、19をそれぞれ抵抗溶接で接続する。その後、金属ケース11、12の鍔状部11a、12aに弾性材層13を形成する。金属ケース11、12は、耐食性のあるステンレス鋼板を用いるのが好ましい。また、弾性材層13は、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ブチルゴム等の材料を塗布、浸漬等により形成する。次に、金属ケース12の内底面にカーボンの集電材層14を形成してコンデンサ素子15を配設する。続いて、金属ケース12の鍔状部12aにガスケット16を配設し、さらに金属ケース11の鍔状部11aをガスケット16に配設する。この状態を図2に示す。コンデンサ素子15は、活性炭粉末と導電性付与剤であるカーボンブラック、バインダとしてポリテトラフルオロエチレンを混合して混練機で十分に混練してペーストを作製し、このペーストを所望の大きさの方形に成型し、これを乾燥して形成した電極20を一対とし、その一対の電極20の間にセパレータ21を挟み込み、電解液図示せずを含浸したものである。セパレータ21は、セルロース系繊維紙または合成樹脂を原料とした不織布を用いることができる。合成樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアセタール、変性ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリスルホ、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアリレート、ポリアリルエーテルニトリル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエステル樹脂、ビニロン樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂等の少なくとも1種を用いたものが好ましい。ガスケット16は、矩形状の環状を有し、断面が方形を有したものを用い、耐熱性280°C以上を有するガラスファイバー入りポリフェニレンサルファイドPPS以外に、ガラスファイバー入りPPSとブチルゴムの混合樹脂や耐熱性270°Cレベルを有する液晶ポリマーLCP、耐熱性300°Cを有するポリエーテルエーテルケトンPEEK材等の材料が適している。なお、ガスケット16の断面は方形に限定するものではなく、上下に凹部を有した矩形状の環状のものを用いることもできる。この場合は、金属ケース11、12の重ね合わせ精度を容易に向上できる。次に、前記図2に示したものに外装樹脂17を被覆する。外装樹脂17の被覆は、まず、金属ケース11、12の外部から圧力を加える図中の矢印。圧力は金属ケース11、12の両方に加えているが、どちらか一方に圧力を加えても良い。これにより、金属ケース11、12の鍔状部11a、12aでガスケット16を圧縮させ、同時にコンデンサ素子15も圧縮させる。そして、この圧縮させた状態を維持させてトランスファーモールド成型により外装樹脂17で金属ケース11、12を被覆する。ガスケット16の圧縮は、圧縮率が25~50の範囲にして、金属ケース11、12内に収容したコンデンサ素子15の圧縮率を30±10にする。ガスケット16の圧縮率が25未満では、ガスケット16の矩形に対する圧縮が低いため、ガスケット16の矩形に対する圧縮度合いと金属ケース11、12の鍔状部11a、12aに設けた弾性材層13によるバランスを保つのが難しく、矩形状の金属ケース11、12のどの場所でもコンデンサ素子15の圧縮率を30±10に抑えることができず、長時間におけるコンデンサ特性の劣化が大きくなる。また、ガスケット16の圧縮率が50を超えると、ガスケット16自体の強度が長時間維持することができなくなり、コンデンサ特性の劣化が起きる。最後に、外装樹脂17から露出した外部接続用の端子板18、19のそれぞれを外装樹脂17の周面に沿って折り曲げ、実装面となる底面部に外部接続用の端子板18、19のメッキ部18a、19aを夫々配設する。以上の方法で作製された面実装用電気二重層コンデンサは、ガスケット16の矩形に対する圧縮度合いと金属ケース11、12の鍔状部11a、12aに設けた弾性材層13によるバランスにより、金属ケース11、12の鍔状部11a、12aの面精度のバラツキがあっても、コンデンサ素子15に加わる圧力を均一にコントロールすることができ、矩形状の金属ケース11、12のどの場所でもコンデンサ素子15への圧力を一定にすることができる。また、一対の金属ケース11、12の鍔状部11a、12aに予め弾性材層13を形成することにより、金属ケース11、12の鍔状部11a、12aがガスケット16に対して面で圧縮することができ、金属ケース11、12の鍔状部11a、12aに設けた弾性材層13とガスケット16との密着力を高めることができる。その結果、面実装用電気二重層コンデンサを長時間使用しても外部からの水分が入りにくくなり、容量変化、ESRの増加を低減することができる。また、基板実装時のリフローによる電解液漏れも発生せず、実装面積を削減した小型化を実現した面実装用電気二重層コンデンサを提供することができる。なお、ガスケット16の圧縮率を25~50にしてコンデンサ素子15の圧縮率を30±10にするには、ガスケット16の厚み、金属ケース11、12の深さ寸法と、コンデンサ素子15の厚みを調整する必要がある。実施例1前記実施の形態の図2において、ガスケット16の厚み、金属ケース11、12の深さ寸法と、コンデンサ素子15の厚みを調整し、金属ケース11、12の外部から圧力を加え、ガスケット16の圧縮率を20とし、この圧縮率を維持したまま外装樹脂を被覆した以外は前記実施の形態と同様にして面実装用電気二重層コンデンサを作製した。なお、圧縮率はガスケット16の厚みの圧縮量により算出して調整した。また、コンデンサ素子15の圧縮率は一対の金属ケース11、12間の厚みを測定し算出した。実施例2前記実施例1において、ガスケット16の圧縮率を25にした以外は前記実施例1と同様にして面実装用電気二重層コンデンサを作製した。実施例3前記実施例1において、ガスケット16の圧縮率を30にした以外は前記実施例1と同様にして面実装用電気二重層コンデンサを作製した。実施例4前記実施例1において、ガスケット16の圧縮率を35にした以外は前記実施例1と同様にして面実装用電気二重層コンデンサを作製した。実施例5前記実施例1において、ガスケット16の圧縮率を40にした以外は前記実施例1と同様にして面実装用電気二重層コンデンサを作製した。実施例6前記実施例1において、ガスケット16の圧縮率を45にした以外は前記実施例1と同様にして面実装用電気二重層コンデンサを作製した。実施例7前記実施例1において、ガスケット16の圧縮率を50にした以外は前記実施例1と同様にして面実装用電気二重層コンデンサを作製した。実施例8前記実施例1において、ガスケット16の圧縮率を55にした以外は前記実施例1と同様にして面実装用電気二重層コンデンサを作製した。比較例1前記実施例1において、ガスケット16の圧縮率を0にした以外は前記実施例1と同様にして面実装用電気二重層コンデンサを作製した。実施例1~8及び比較例1の面実装用電気二重層コンデンサについて、耐湿負荷試験40°C60RH2.6V負荷500時間の容量変化率の結果と、鉛フリー半田を用いてプリント基板にリフローハンダ付けピーク温度260°C40sec面実装を行い、その容量変化と漏液の検査結果を表1に示す。サンプル数は50個とした。表1から明らかなように、ガスケットの圧縮率を25~50の面実装用電気二重層コンデンサ実施例2~7は比較例1と比べて、耐湿負荷試験後の容量変化率が小さい。また、リフロー後の容量変化率も小さく、液漏れも無いことから、鉛フリーのリフロー温度に耐えることができ、信頼性の高い面実装用電気二重層コンデンサを提供することができる。