平面内で移動可能なテーブルに載置した表面にパターンが形成された試料上の線状の領域に前記試料の法線方向に対して傾いた方向から照明光を照射し、該照明光が照射された前記試料から発生した散乱光の像を複数の方向で検出し、該散乱光の像を検出して得た信号を処理して前記試料上の欠陥を検出する欠陥検査方法であて、前記散乱光の像を複数の方向で検出することを、光軸が前記テーブルの前記試料を載置する面の法線と前記照明光を照明する線状の領域の長手方向とが成す面に直交する同一平面内における異なる仰角方向でそれぞれ円形レンズの左右を切除した長円形レンズを介して検出することを特徴とする欠陥検査方法。前記散乱光の像を複数の方向で検出することを、前記試料を載置する面の法線と前記照明光を照射する線状の領域の長手方向とが成す面に直交する同一平面内において前記法線に対して対称な複数の方向で検出することを特徴とする請求項1記載の欠陥検査方法。前記散乱光の像を複数の方向で検出することを、前記試料を載置する面の法線の方向を含む複数の方向で検出することを特徴とする請求項1又は2に記載の欠陥検査方法。前記検査を行う温度環境及び気圧環境に対応して、前記複数の方向で検出する前記試料から発生した散乱光の像について、それぞれの像質の一致度を合わせ込んで検出することを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の欠陥検査方法。前記それぞれの像質の一致度を合わせ込むことを、前記散乱光の像を形成するための結像レンズと該結像レンズで形成された前記散乱光の像を検出するイメージセンサとの間隔を調整することにより行うことを特徴とする請求項4記載の欠陥検査方法。前記それぞれの像質の一致度を合わせ込むことを、前記散乱光の像を形成するための複数のレンズを備えたレンズ系のうちの何れかのレンズを該レンズ系の光軸方向に対して移動させることにより行うことを特徴とする請求項4記載の欠陥検査方法。表面にパターンが形成された試料を載置して平面内で移動可能なテーブル手段と、該テーブル手段に載置された前記試料上の線状の領域に前記試料の表面の法線方向に対して傾いた方向から照明光を照射する照明光学系手段と、該照明光学系手段により照明光が照射された前記試料から発生した散乱光の像を検出する検出光学系手段と、該検出光学系手段で前記散乱光の像を検出して得た信号を処理して前記試料上の欠陥を検出する画像処理手段とを備え、前記検出光学系手段は、光軸が前記テーブル手段の前記試料を載置する面の法線と前記照明光学系手段が照明する線状の領域の長手方向とが成す面に直交する同一平面内に異なる仰角で配置された複数の検出光学系を有し、該複数の検出光学系はそれぞれ円形レンズの左右を切除した長円形レンズを対物レンズとして備えていることを特徴とする欠陥検査装置。前記検出光学系手段の複数の検出光学系は、前記試料を載置する面の法線と前記照明光学系手段が照明する線状の領域の長手方向とが成す面に直交する同一平面内において前記法線に対して対称に配置されていることを特徴とする請求項7記載の欠陥検査装置。前記検出光学系手段の複数の検出光学系のうちの一つの検出光学系は、前記試料を載置する面の法線に沿って配置されていることを特徴とする請求項7又は8に記載の欠陥検査装置。前記検出光学系手段は、検査を行う温度環境及び気圧環境に対応して、前記複数の検出光学系でそれぞれに検出される前記試料から発生した散乱光の像の像質の一致度を合わせ込むための像質合わせ込み機構を有することを特徴とする請求項7乃至9の何れかに記載の欠陥検査装置。前記検出光学系手段の複数の検出光学系はそれぞれ結像レンズとイメージセンサとを有し、前記像質合わせ込み機構が前記結像レンズの光軸方向に対して前記イメージセンサを移動させる機構であることを特徴とする請求項10記載の欠陥検査装置。前記検出光学系手段の複数の検出光学系はそれぞれ複数のレンズを組合わせたレンズ系とイメージセンサとを有し、前記像質合わせ込み機構が前記レンズ系の複数のレンズのうちの何れかのレンズを該レンズ系の光軸方向に対して移動させる機構であることを特徴とする請求項10記載の欠陥検査装置。パターン付基板の暗視野検査においては、検出光学系において欠陥からの検出光欠陥信号を、パターンおよび下地膜からの検出光背景光ノイズと如何に区別して検出できるかが欠陥検出感度を大きく左右し、欠陥信号と背景光ノイズの区別を行うには、両者の発生する散乱光の相違、すなわち散乱光を発生する物体の形状材質等の相違に基づく、散乱光の発生方位散乱光の偏光状態の相違を利用する技術があることは、先に説明した通りである。一方で、パターン付基板の暗視野検査においては、検出光学系を結像光学系で構成し、検査対象基板の散乱光画像を取得し、これを画像処理して欠陥検出を行う。このため、欠陥検出感度は、取得される散乱光画像の品質に大きく左右される。例えば、検出方向を変えて散乱光を検出し、空間フィルタ、偏光フィルタ等で光学フィルタリングを行うことに加えて、散乱光画像において欠陥信号と背景光ノイズを分離するために必要な品質を得られるように、光学系を構成することが必要である。先に説明した通り、欠陥検出感度向上には、複数の検出光学系で検出を行い、同一の検査対象の同一の位置から特徴の異なる複数の散乱光画像を取得することで、欠陥検出のための情報量を増やすことが有効であり、特に画像処理においては、これら散乱光画像をそれぞれ単独で処理するだけではなく、特徴の異なる複数の散乱光画像同士で比較を行うことが有効である。そしてこれを実現するためには、各々の検出光学系で得られる散乱光画像の品質を向上させることと合わせて、複数の検出光学系でそれぞれ得られる画像の品質差を可能な限り低減させることが必要である。本発明が解決しようとする課題は、上記の特徴の異なる複数の散乱光画像同士の比較による欠陥感度向上を実現するために必要となる、各々の検出光学系で得られる散乱光画像の品質を向上させることと合わせて、複数の検出光学系でそれぞれ得られる画像の品質差を可能な限り低減させることである。上記特許文献1~7に記載されている発明は、検出光学系により異なる散乱方向の散乱光を検出することで欠陥検出感度を向上させる技術に関するものであるが、特許文献1に記載されている発明では散乱光量の検出は行うのみで画像取得を前提としておらず、本技術の解決しようとする課題を解決することは出来ない。特許文献2及び3に記載されている発明では、特徴の異なる複数の散乱光同士又は散乱光画像同士で比較を行うことを前提としておらず、本技術の解決しようとする課題を解決することは出来ない。特許文献4および5に記載されている発明では、検出方向の異なる複数種の散乱光画像を取得する際に、検出光学系の構成が変わるため、複数種の散乱光画像に品質差が生じることとなり、本技術の解決しようとする課題を解決することは出来ない。特許文献6に記載されている発明では、検出光学系を複数方向に配置した場合の光学系の干渉の回避に関して、円形状レンズ同士が干渉する部分を切除したレンズを利用して、これを複数配置する技術が開示されているが、検査対象基板を斜方から検出した際の散乱光画像の品質確保に関して想定しておらず、本技術の解決しようとする課題を解決することは出来ない。特許文献7に記載されている発明では、複数方向に検出光学系を配置して、散乱方向の異なる画像を検出してそれらの比較検出を行う方法、あるいは高NANA0.7以上の検出光学系で散乱光を検出した後、光路分岐することで散乱方向の異なる画像を検出して、それらの比較検出を行う方法について開示されているが、但し、検出光学系を複数方向に配置する場合、通常は光学系の実装スペースの取り合い光学系の干渉により検出開口を大きく取ることが難しくなる。また、高NANA0.7以上の検出光学系では、レンズ先端と検査対象との距離作動距離:W.D.WorkingDistanceを大きく取ることがレンズ設計上困難となる。これは特に暗視野光学方式の欠陥検査では、図4で示したレーザ照明をウェハ面にまで導くためのスペースを確保する構成を実現することが難しくなる。また、検査対象基板を斜方から検出した際の散乱光画像の品質確保を想定しておらず、本技術の解決しようとする課題を解決することは出来ない。また、上記特許文献8~10に記載されている発明は環境変化による結像特性の変化へ対応する技術に関するものであり、特許文献8、9に記載されている発明は、環境変化による合焦点位置の変化を修正するのみであり、その他の特性変化を考慮しておらず、本技術の解決しようとする課題を解決することは出来ない。また、特許文献10に記載されている発明は温度環境を一定に保持するのみであり、気圧変化に対しては考慮しておらず、本技術の解決しようとする課題を解決することは出来ない。本発明の目的は、複数の検出光学系で得られる特徴の異なる複数の散乱光画像同士の比較による欠陥感度向上を実現するために、各々の検出光学系で得られる散乱光画像の品質を向上させることと合わせて、複数の検出光学系でそれぞれ得られる画像の品質差を可能な限り低減させることを可能にする欠陥検査方法及びその装置を提供することにある。上記課題を解決するために、例えば特許請求の範囲に記載の構成を採用する。本願は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、表面にパターンが形成された検査対象に、照明光学系により、検査対象面上にライン上の照明領域を形成するように光を照射する照明過程と、検査対象からの反射散乱光を検出光学系により集光し、検査対象面の光学像をイメージセンサ上に結像して光電変換する検出過程と、光電変換後の電気信号を処理して欠陥信号を抽出する欠陥判定過程と、前記検査対象を載置移動して、検査対象の全面に渡って前記検出過程を適用する走査過程とを有し、前記検出過程は、複数の検出光学系およびイメージセンサによって行い、前記欠陥判定工程は、前記複数の検出光学系およびイメージセンサによって得られた、それぞれの検出画像同士を比較して欠陥信号を抽出する欠陥検査方法において、検出過程で用いる前記複数の検出光学系は同一の構造で構成され、それらの光軸は検査対象面の法線とライン状照明の長手方向が成す面と直交する同一平面内に異なる仰角で配置され、且つ、前記複数の検出光学系に用いる検出レンズは組レンズであって、その一部は円形レンズの左右を直線状に切除して左右対称の形状を持つ長円形レンズから成り、且つ、前記検出レンズの直線部は前記複数の検出光学系の複数の光軸が成す面と直交するように配置され、照明過程は前記ライン状の照明領域の長手方向を、前記検出光学系の光軸を含む面と直交するように形成し、走査過程はその走査方向を、前記ライン状の照明領域の長手方向と直行する方向に行うことを特徴とする。また、上記課題を解決するために、本発明では、平面内で移動可能なテーブルに載置した表面にパターンが形成された試料上の線状の領域に試料の法線方向に対して傾いた方向から照明光を照射し、この照明光が照射された試料から発生した散乱光の像を複数の方向で検出し、この散乱光の像を検出して得た信号を処理して試料上の欠陥を検出する欠陥検査方法において、散乱光の像を複数の方向で検出することを、光軸が前記テーブルの前記試料を載置する面の法線と前記照明光を照明する線状の領域の長手方向とが成す面に直交する同一平面内における異なる仰角方向でそれぞれ円形レンズの左右を切除した長円形レンズを介して検出するようにした。また、上記課題を解決するために、本発明では、欠陥検査装置を、表面にパターンが形成された試料を載置して平面内で移動可能なテーブル手段と、このテーブル手段に載置された試料上の線状の領域に試料の表面の法線方向に対して傾いた方向から照明光を照射する照明光学系手段と、この照明光学系手段により照明光が照射された試料から発生した散乱光の像を検出する検出光学系手段と、この検出光学系手段で散乱光の像を検出して得た信号を処理して試料上の欠陥を検出する画像処理手段とを備えて構成し、検出光学系手段は、光軸がテーブル手段の試料を載置する面の法線と照明光学系手段が照明する線状の領域の長手方向とが成す面に直交する同一平面内に異なる仰角で配置された複数の検出光学系を有し、この複数の検出光学系はそれぞれ円形レンズの左右を切除した長円形レンズを対物レンズとして備えるようにした。本発明によれば、上記に述べた構成とするにより、高NA開口率での複数方向からの結像検出を可能とし、微細欠陥からの散乱光を有効に検出して、高感度検査を実現する効果が得られる。以下、本発明の実施の形態を、図を用いて説明する。なお、以下の説明においては、半導体ウェハの検査を例に述べるが、本発明は、それに限ることなく、パターンが形成された検査対象における検査方法および検査装置に適用可能であり、例えばフラットパネルディスプレイ液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイ等や、パターンの形成されたストレージ製品DTM:ディスクリートトラックメディア、BPM:ビットパターンメディア等の基板検査へも適用可能である。図1は、本実施例の欠陥検査装置の構成の例を示す。本実施例における欠陥検査装置は、照明光学系ユニット10、検出光学系ユニット11、データ処理部12、ステージユニット13、全体制御部01を備えて構成されている。照明光学系ユニット10は光源101、偏光状態制御手段102、ビーム成形ユニット103及び細線集光光学系104を備えている。このような構成において、光源101を射出した照明光は、偏光状態制御手段102、ビーム成型ユニット103、を透過して、細線集光光学系104に導入される。この時、偏光状態制御手段102は1/2波長板、1/4波長板などの偏光素子で構成され、照明光学系の光軸周りに回転できるような駆動手段図示せずを具備し、ステージユニット103に載置されたウェハ001を照明する照明光の偏光状態を調整する手段である。また、ビーム成型ユニット103は、後に述べる細線照明を形成する光学ユニットであり、ビームエキスパンダ、アナモルフィックプリズム等によって構成される。細線集光光学系104はシリンドリカルレンズ等により構成され、細線状に成形した照明光でウェハ基板001の細線状の照明領域1000を照明する。本実施例では、図1に示すように細線照明の幅方向細線照明領域の長手方向に直角な方向をステージ走査方向x方向に、細線照明領域の長手方向をy方向に取るものとして説明する。また、本実施例ではこのように、照明領域を絞った細線照明を行うが、これは検査対象に対する照明の照度照明のエネルギー密度を高くすることにより、検査スループットの向上を図ることが目的の一つである。このため、光源101には直線偏光を放射し、集光性の良い高コヒーレント光源であるレーザ光源を使用することが望ましい。また、背景技術において述べたように、欠陥からの散乱光を増大させるためにも光源の短波長化が有効であり、本実施例では光源101にはUVUltraVioletレーザを想定する。たとえばYAGYttriumAluminumGarnet-THGthirdharmonicgenerationの波長355nm固体レーザ、あるいはYAG-FHGFourthharmonicgenerationの波長266nm固体レーザ、あるいはYAG-FHGとYAG基本波の和周波による213nm、199nm、193nm固体レーザ等の何れかを用いる。照明光学系ユニット10により細線照明されたウェハ001からの回折散乱光は、検出光学系11を通して検出される。検出光学系11は、3つの検出ユニット11a~11cを備えている。本実施例では検出光学系11は、3つの検出ユニットから構成する例を示したが、この形態に限定するものではなく、2つの検出ユニットを用いて検出光学系を構成してもよく、又は、4つ以上の検出ユニットを備えて検出光学系を構成してもよい。以下、第1の検出ユニット11aの構成要素は添字aを、第2の検出ユニット11bの構成要素は添字bを、第3の検出ユニット11cの構成要素は添字cにより表記の区別を行う。第1の検出ユニット11aは、対物レンズ111a、空間フィルタ112a、偏光フィルタ113a、結像レンズ114a、イメージセンサ115aを備えている。第2の検出ユニット11b及び第3の検出ユニット11cも同様な光学要素を備えて構成されている。第1の検出ユニット11aについて説明すると、ウェハ001からの回折散乱光は対物レンズ111aにより集光され、結像レンズ114aにより、イメージセンサ115a上にウェハの散乱光像が結像される。第2の検出ユニット11b及び第3の検出ユニット11cも同様に、それぞれ対物レンズ111b、111cにより集光され、結像レンズ114b、114cにより、イメージセンサ115b、115c上にそれぞれウェハの散乱光像が結像される。ここで対物レンズ111a、111b、111cは図1に示したように円形レンズの左右を直線状に切除して左右対称形状を持つ長円形レンズからなるように構成する。その構成と効果の詳細に関しては後述する。検出光学系11において、空間フィルタ112a、112b、112cは、基板上に規則的に形成された繰り返しパターンにより生じる規則的な回折光を遮光することで、検出時の背景光ノイズを低減して、欠陥検出感度を向上させるものである。また、偏光フィルタ偏光板等113a、113b、113cは、検出光から特定の偏光成分をフィルタリングすることで、背景光ノイズを低減して、欠陥検出感度を向上させるために用いるものである。イメージセンサ115a、115b、115cは光電変換により、検出された光学像を電気信号に変換するものであり、一般的にはCCDChargeCoupledDeviceセンサ、CMOSComplementaryMetalOxideSemiconductorセンサ、TDITimeDelayIntegrationセンサなどのアレイセンサが用いられる。あるいはPDPhotoDiodeアレイ、APDAvalanchePhotoDiodeアレイ、PMTPhotoMultiplierTubeアレイを用いても良い。先に述べた細線状の照明領域1000は、照明光の効率を向上させるためにセンサの検出範囲外を照明しても無効であるためイメージセンサ115の検出範囲に絞り込むように基板を照明する。本実施例ではイメージセンサ115a、115b、115cはラインセンサを用いることを想定する。また、本実施例の検出光学系11では、3つの検出ユニット11a、11b、11cは同一の構造で構成する。これは、後に説明するように各ユニットで検出された散乱光画像の品質差を低減して、異なる検出ユニットで撮像して得られた散乱光画像同士の比較による欠陥信号の抽出の精度を向上させることが目的であると同時に、同一の構造を複数配置することにより検査装置の製造工数、製造コストの低減を図ることが可能とするためである。データ処理部12においては、第1、第2および第3のイメージセンサ115a、115b、115c、により光電変換された検出画像信号を、信号処理部121a、121b、121cでAD変換し、ノイズ除去処理などを実施して検査画像データを生成する。122は画像処理部であり、信号処理部121a、121b、121cで生成された検査画像データを参照画像データと比較処理等の画像処理を行うことにより欠陥信号を抽出する。参照画像データは、ウェハ上に形成された回路パターンの設計データから作成しても良いし、撮像されたパターンと本来同一の形状に成るように形成されたウェハ上の異なる箇所のパターンを撮像して記憶しておいた画像データであっても良く、又は、ウェハ上の同じ箇所を撮像して得られた異なる検出ユニット間の画像データであっても良い。欠陥信号の抽出においては第1、第2および第3の検出系で得られた散乱光画像からの情報を処理して欠陥抽出を行う。この際、それぞれの検出系単独で得られた画像のみを処理するだけでなく、異なる検出系で得られた画像同士を比較処理して欠陥信号の抽出を行うように構成する。制御ユニット01は前記照明光学系10、検出光学系11、データ処理部12、ステージユニット13を制御する。ステージユニット13はウェハ001を載置して、xyz方向に移動可能な機構であり、Xステージ131とYステージ132とは検出光学系11でウェハ全面を検査出来るようにそれぞれx方向又はy方向への移動ストロークを持ち、Zステージ133はウェハの厚さバラツキ等に関わらず、検出光学系11の焦点範囲内にウェハの表面検査面のz位置を制御させるようにz方向への移動ストロークを持つよう構成される。検査時のステージユニット13の各ステージの移動はたとえば次のように制御される。図1に示すように、ウェハ001はy方向に長手方向長さLiを持つ細線状の照明領域1000によって照明される。検査時にはウェハはXステージ131によりx方向に連続的に移動して、検出光学系11の3つのユニットによりスキャンされたウェハ像を取得する。図1に示した例では、たとえば移動開始位置を左側のウェハ端面とし、逆側のウェハ端面に到達するまでXステージ131を移動し、この間を検出光学系11によりスキャンする。逆側のウェハ端面に到達すると、次のスキャンのため、Yステージ132により照明長さLiだけy方向にステップ送りされて、Xステージ131により今度は先と逆向きに連続的に移動して、先と同様に検出光学系11によりスキャンされたウェハ像を取得する。これを繰り返すことでウェハ全面の検査を行う。スキャン中にウェハが検出光学系11の焦点範囲から外れると、取得したウェハ像の品質が劣化し、欠陥検出感度が低下する。このためスキャン中にはZステージ133により常にウェハ表面のz位置が検出光学系11、12の焦点範囲にあるように制御される。このウェハ表面のz位置の検出は、図示していないウェハ表面z位置検出手段により行われる。焦点外れは取得したウェハ像の品質に大きく影響し、欠陥検出感度を大幅に低下させる要因となる。これを避けるために本実施例では、照明光学系と検出光学系とを以下のように構成した。すなわち検出光学系において同一の構造で構成された各検出ユニットは、その光軸は一つの平面内以下、この平面を検出光軸面と呼称するに検出仰角を変えて配置してあり、前記検出光軸面が、検査対象面の法線と細線状の照明領域1000の長手方向とが成す平面に対し直交するように構成する。このように構成することにより、同一の検出光学系を複数配置して異なる方向から散乱光を検出する場合において、検出光学系11の各イメージセンサラインセンサが検出する検査面上の検出範囲の各点と各イメージセンサの各検出面との距離を同一に保つことが可能となり、特段の機構を設けることなく、イメージセンサラインセンサの検出領域全面で合焦点の散乱光画像を得ることが可能となる。また、先に説明した本実施例の対物レンズ111a、111c、111cは、円形レンズの左右を直線状に切除して左右対称形状を持つ長円形レンズを使用するが、切除した直線部は、先に説明した検出光軸面に垂直となるように配置する。このことにより、複数の検出ユニットを配置した場合、通常の円形のレンズを使用した場合と比較して、検出開口を大きくして散乱光の捕捉効率を向上することが可能となると共に、イメージセンサラインセンサ115a、115b、115cの検出領域全面で合焦点の散乱光画像を得ることを可能とし、また、イメージセンサラインセンサ115a、115b、115cの長手方向と検出ユニット11a、11b、11cとの光軸とが成す平面に対して対称な光学系を構成することにより検出画像の品質をイメージセンサラインセンサの検出領域全面で均一とすることを可能とする。また、複数の検出ユニット本実施例では11a、11b、11cの3つの光軸は、検査対象面の法線と検査対象面上の細線状の照明領域1000の長手方向が成す面に対して対称に配置する。これは、異なる検出系で得られた画像同士を比較処理して欠陥信号の抽出を行う際に、比較処理を容易に行うようにするための配置である。例えば、同じ検出位置を同じ検出仰角で左右から検出することにより、散乱光画像の品質はほとんど同一で、散乱光の発生方向の相違だけを反映した2つの画像を得て、この2つの画像を比較処理することにより、高精度に欠陥信号を抽出することを可能にするための構成である。また、本実施例において前記複数の検出ユニット本実施例では11a、11b、11cの3つのうちの一つは、その光軸が検査対象面の法線と一致する様に配置して、該検出ユニットで得られた画像を基準の画像品質として、装置の状態のモニタを容易とするものである。後述するように斜方からの検出光学系本実施例では11b、11cは焦点外れによる検出画像散乱光画像の劣化の影響が大きい。本実施例では同一の検出ユニットを複数配置する構成であり、本来の性能が出ていれば、各検出ユニットで得られる散乱光画像はほぼ同等の品質となるはずである。しかしこの時、装置全部の検出ユニットを斜方からの検出光学系のみで構成した場合、斜方検出の焦点外れにより、全部のユニットで同様に画像劣化が発生することが想定される。そしてこの場合、実際に得られた画像の品質が、本来得られるべき画像の品質をどれだけ満足できているかの判定に困難を来たす。一つの検出ユニットを光軸が検査対象面の法線と一致する様に配置すれば図1に示した構成では、検出ユニット11a、該光学系は、斜方から検出を行う他の検出ユニット図1に示した構成では、検出ユニット11b及び検出ユニット11cよりも焦点外れに対する検出画像の劣化の程度は小さく、該光学系で得られた散乱光画像の品質を基準として、他のユニットで得られた散乱光画像の品質を評価することが可能となり、装置の状態モニタリングおよび不具合時の調整を容易とすることが可能となる。本実施例の長円形レンズの構成について、図4~図7を用いて説明する。図4は、長円形レンズ111の単レンズ形状を説明する図である。長円形レンズ111の平面形状は図4aに示すように、円形レンズの左右を2つの直線状の切断面1110で切除して左右対称の長円形になるように加工する。また、側面形状は、図4cに示すように、前記単レンズを組合せて組レンズとして構成するときの検出開口角短辺方向をθw2としたときレンズ焦点面からの距離L、に対しレンズの半幅W2≒Ltanθw2となるよう、斜めに切除する。これによりレンズの検出開口は、図4bに示したy方向の開口θw1と図4cに示したx方向の開口θw2とで異なるものとなり、θw1>θw2となるが、これを実際の装置上でどのように配置するかは次に説明する。図5は、前記説明した長円形レンズの検査装置上での配置を説明する図である。図5aは平面図、bは正面図である。なお、図5axy平面内で3つの長円形対物レンズ111a、111b、111cはいずれも同一の開口を持つものであるが、対物レンズ111b、111cは光軸が傾いており、これをxy平面内で見た図として示しているため、対物レンズ111aよりも見た目が小さく表示されているものである。3つの長円形対物レンズ111a、111b、111cは、その焦点位置を細線状の照明領域1000の位置に合わせるように配置する。この時、ウェハ001の表面に対する法線1111と、細線状の照明領域1000の長手方向y軸方向との成す面に対して垂直な、検出光軸面1112の同一平面内に長円形対物レンズ111a、111b、111cの光軸を配置し、且つ、これら光軸がウェハ001の表面に対する法線1111を中心に対称に配置する。レンズ切断面1110a、1110b、1110cはなるべく近接させて平行に配置する。また、この時レンズ切断面1110a、1110b、1110cの方向は細線状の照明領域1000の長手方向と平行に配置され、検査画像取得時にはこの方向と直角な方向1300にウェハを走査する。レンズの検出開口はx方向にθw2であり、y方向にθw1である。単独のレンズだけで見ると、開口の大きさはx方向<y方向であるが、複数のレンズ111a、111b、111cを組み合わせることにより、全体的にはx方向の開口を大きくする構成である。図6は、実際の対物レンズが複数の単レンズの組合せから成る組レンズであることを想定して、これを長円形レンズで構成した場合の実施例を説明する図である。図6では対物レンズ111a、111b、111cを12枚の組レンズで構成した例を示している。この場合、必ずしもすべてのレンズを長円形レンズとする必要は無い。ウェハ001からの距離が離れるに従ってレンズの光軸間の距離も離れるため、円形レンズではレンズ同士が干渉を起こす部分のみを長円形レンズで構成すればよい。本実施例では、円形レンズのままではレンズ同士が干渉するため、ウェハ側に近い9枚のレンズを長円形で構成した実施例である。切断の基本的な状態は図4の説明と同じである。すなわち対物レンズ111a、111b、111cの先端9枚を切断面1110a、1110b、1110cにより、検出開口角θwとなるように切断したものである。レンズ間で干渉を起こさない後側3枚は切断不要であるため切断していない。また、図5と同様、3つの対物レンズ111a、111b、111cは、その焦点位置を細線状の照明領域1000の位置に焦点を合わせるように配置する。この時、ウェハ001の表面に対する法線1111と、細線状の照明領域1000の長手方向y軸方向図示せずとの成す面に対して垂直な同一平面検出光軸面1112に相当に対物レンズ111a、111b、111cの光軸を配置し、且つ、これら光軸がウェハ001の表面に対する法線1111を中心に対称に配置する。また、レンズ切断面1110a、1110b、1110cはなるべく近接させて平行に配置する。図7は、長円形レンズを採用した場合の利点について説明する図である。図7aは同一の円形レンズ111na、111nb、111ncにより異なる3つの検出方向から検出を行なう場合の開口を示すものである。なお、レンズの開口はいずれも同一の大きさで円形であるが、対物レンズ111nb、111ncは光軸が傾いており、これをxy平面内で見た図として示しているため、対物レンズ111naよりも見た目が小さく表示されているものである。この場合、レンズの干渉を避けるためにレンズの開口を小さくする必要があり、円形開口であるためx方向にもy方向にも開口は小さくする必要がある。本実施例では、検出光学系は結像光学系でウェハの像を形成することを前提としており、そのための条件として複数の対物レンズの光軸を同一平面内に配置することを想定しているため、その前提で円形レンズを複数個配置した場合、検出開口が非常に制限され、特にy方向の検出開口が小さくなるという支障が生じる。一方で図7bに示すように、長円形レンズ111a、111b、111cを採用して、個々の対物レンズのx方向とy方向の開口を任意に設定できるようにすれば、一つの対物レンズはレンズが干渉するx方向のみの開口を小さくして、その分複数個並べれば良く、またy方向の開口は、x方向の開口と関係なく必要な大きさで設定することが可能であり、複数の検出光学系で結像検出を行なう場合でも、円形レンズで構成した場合と比較して散乱光の捕捉効率を大幅に向上させることが可能となる。次に、本実施例における細線照明の必要性について、図8を用いて説明する。実際には、対物レンズ111aの左側にもう一つの対物レンズを備えており、3つの検出ユニットで検出光学系を構成しているが、簡単のため、対物レンズ111aの左側の検出ユニットを省略して、検出ユニットが2つの場合について説明する。第2の検出ユニット添字bは、検査対象であるウェハ001の検査面に対して、仰角θd傾いた光軸を持ち、対物レンズ111bの開口はθw、すなわち対物レンズ111bのx方向の開口数NAxは、:NAx=sinθw数1であるとする。照明光源の波長をλとするとき、対物レンズ111bの焦点深度をDOFとすると:DOF=λ/sinθw2数2である。細線状の照明領域1000は照明幅Wiでウェハを照明するが、この照明が第2の検出ユニットの対物レンズ111bの焦点深度の範囲内から外れると、焦点範囲外からの散乱光が入射して散乱光画像にボケの成分が混入することになり、散乱光画像の品質が低下して、欠陥検出感度の低下に繋がる。このような感度低下が生じないためには細線状の照明領域1000、照明範囲Wiが第2の検出光学ユニットの対物レンズ111b焦点深度範囲内にあること、すなわち、Wi<DOF/sinθd数3が必要である。これに加えて、zステージの制御精度によってもウェハの検出位置が第2の検出光学ユニットの光軸方向に移動することになる。zステージの制御精度を±Δzとした場合、その検出位置変動は、±Δz/cosθd数4である。これらを合わせて、斜方検出系でボケが生じない散乱光画像を取得する条件は、DOF/sinθd>Wi2×Δz/cosθd数5が必要となる。斜方検出光学系12に設置されたイメージセンサラインセンサ115bのステージ走査方向図ではx方向の画素サイズWd1は、第2の検出光学ユニットの倍率をMとしたときに、Wd1≧M×Wi×sinθd数6であることが望ましい。これは、イメージセンサ115bが照明範囲のすべてから生じる散乱光を検出することにより、散乱光検出の効率を向上させて、検査スループットの向上を図るためである。仮に、イメージセンサ115bの画素サイズWd1がWd1<M×Wi×sinθd数7であり、検出範囲が照明範囲の一部に限られる場合、イメージセンサ115bの検出範囲外となる照明光が有効利用されず、検出光が低減して検査スループットが低下するためである。同様に第1の検出光学ユニット添字aのイメージセンサ115aに関しても、照明光の利用効率の観点からWd1≧M×Wi数8であることが望ましい。また、本実施例における検査装置においては装置コスト低減の観点から、第1および第2の検出光学ユニットのそれぞれの対物レンズ111a111b、および結像レンズ114a114bならびにイメージセンサ115a115bは共通化することを想定しており、イメージセンサの115a、115bのステージ走査方向の画素サイズWs1は、数6、数8で既定される数値のうち、装置の構成に応じて大きい値を設定すれば良い。ところで、イメージセンサ115a、115bのステージ走査方向に直交する方向y方向、センサ配列方向画素サイズWd2は、Wd1と同じである必要は無く、対物レンズ111a、111bのy方向の解像度、すなわちレーリーの回折限界の指揮から定義される数9を基準にこれをサンプリング数NN=1、2でサンプリングされるよう設定すればよい。すなわちWd2=0.61×λ/NAy/NN=1、2数9とする。サンプリング数Nは、ナイキスト定理から最低でも2、可能であれば4程度が適当である。但しこれ以上サンプリング数を大きくしても画素サイズを小さくしても検査画像の画質向上の意味からは有効ではなく、検査エリアが小さくなり検査スループットが低下することになるので、上記の範囲で適切に設定する必要がある。以上により、本実施例におけるイメージセンサの画素は、一般的にはステージ走査方向とそれに直交する方向で大きさが異なる、すなわちWd1>Wd2の長方形画素であることが望ましい。本実施例は長円形レンズを使用することを想定しており、複数のレンズを配置するために制約を受けるx方向のレンズ開口NAxに対して、y方向のレンズ開口NAyは制約を受けずに大きくすることで解像度を向上させて、散乱光画像の品質を向上させることが可能となる。また、x方向の解像度も、細線照明の線幅Wiをx方向のレンズ解像度:0.61×λ/NAxよりも小さくして照明範囲を絞り込むことで、レンズの開口の大きさと関係なくx方向の解像度を向上させることも可能であり、特に複数の検出ユニットの数を増やして、その分対物レンズのx方向の開口が小さくなったような場合に有効である。上記した実施例においては、検出光学系11の3つの検出ユニット11a~11cを同じ光学系で構成した例を説明したが、本発明はこれに限ることなく、第1の検査ユニット11aの対物レンズ111aを第2及び第3の検出ユニット11b及び11cの対物レンズ111b及び111cよりも大きくして、ウェハ001に対して垂直方向及びその近傍に散乱した光を第1の検査ユニット11aの対物レンズ111aでより多く集光して結像するように構成してもよい。検出光学系をこのように構成することにより、第1の検査ユニット11aのNAをより大きくすることができ、第1の検査ユニット11aでより微細な欠陥を検出することができる。散乱光画像の品質に対して、周囲環境の変動が与える影響は大きい。温度変化であれば装置内の温度調整機構を設けることでも対応可能であるが、特に気圧の変動に対しては装置内全体の気圧を一定に保つような構造機構を設けることはコストの面から難しい。図9A及び図9Bは、気圧変動が画質劣化に与える影響を説明する図である。図9Aは気圧の変動によりレンズ収差がどのように変化するかを示す計算結果である。例えば、1000hPaの環境下でレンズを組立調整して、収差を0.1λ以下にした場合でも、気圧が850hPaまで低減すること、収差は0.2λに悪化する。これは従来技術にあるように結像位置の調整では十分に補正することが不可能な成分である。これが散乱光画像に与える悪影響を説明するのが図9Bであり、レンズ収差が0.1λから0.2λに悪化すると、理論的な点像結像性能を示すストレール比が1/3以下に低下する。このことは画像のボケが3倍悪化することを意味しており、このような画質劣化が生じた場合、当初の気圧環境1000hPaで実現していた欠陥検出性能を、気圧環境850hPaでも同様に発揮することは不可能となる。そこで、実施例2においては、実施例1で説明した欠陥検査装置に、検査時の気圧変動による画質の劣化を防止する機能を備えた。図10はこれを補正するためにレンズに設置する機構について説明する図である。なおこれら補正機構はすべてを搭載する必要は無く、散乱光検出画像の劣化が起こらないように補正可能な範囲で、機構の実装条件も考慮して、そのうちの一つまたは複数種の機構を設置すればよい。図10に示した構成は、実施例1で図1を用いて説明した構成のうちの第1の検出ユニット11a、第2の検出ユニット11b、第3の検出ユニット11cに対応する光学系である。本実施例において、図示していない部分の構成は、実施例1で説明した構成と同じであるので、説明を省略する。図10で、1111a、1111b、1111cはイメージセンサを光軸方向に移動する手段であり、気圧環境の変化によるレンズの結像位置変化に合わせて、イメージセンサを矢印方向、即ち結像レンズ114a、114b、114cの光軸に沿った方向へ移動させる機構である。1112a、1112b、1112cは平行平板の抜差しにより収差を補正する機構である。気圧環境の変化に伴うレンズの性能変化は、気圧変動により生じる空気の屈折率変化に起因するものであり、気圧低下による空気屈折率の低下を保証するように、高屈折率媒体である平行平板を結像レンズ114a、114b、114cの光路に対して抜差しすることで収差を補正するものである。また11131a、11131b、11131cは結像レンズ114a、114b、114cをそれぞれ構成するレンズ群のうちの1枚のレンズ1113a、1113b、1113cの位置を矢印方向、即ち結像レンズ114a、114b、114cの光軸に沿った方向へ移動させるレンズ駆動手段であり、このレンズ駆動手段11131a、11131b、11131cでレンズ1113a、1113b、1113cの位置を調整することにより結像レンズ114a、114b、114cの性能を補正するものであり、これにより気圧変化によるレンズ性能の変動を補償できる。1114a、1114b、1114cはレンズ鏡筒1110a、1110b、1110cを気密化して、鏡筒内の気圧を制御することで、レンズ性能を一定に保つための空気圧調整機構である。これはレンズ鏡筒1110a、1110b、1110cの内部の環境を外界環境から遮断して、レンズ鏡筒1110a、1110b、1110cの内部の気圧を、レンズ組立調整時と同じ状態に保つことで、気圧環境の変化に対してもレンズ性能を一定に保つことを可能とするものである。実施例3は照明方向に関する実施例である。先に説明したように、本実施例も細線状の照明領域1000の長手方向はy軸方向と成るように設定することが前提であるが、これにより照明方向が限定を受けるものではない。本実施例における構成は、実施例1で図1を用いて説明した欠陥検査装置の照明光学系ユニット10、検出光学系11、及びその他の構成は実施例1と同様であり、検出光学系11に対する照明光学系ユニット10の配置が実施例1と異なる。図11に示すように、ウェハ001の面の法線1111と、照明光の光軸1101が成す平面1010はy軸に対して任意な方位角φiを持って良い。このことにより、先に説明したようにウェハ001の面の法線1111に対し左右対称に配置した検出光学ユニットにそれぞれ異なる散乱光成分が入射することになり、これにより検出感度を向上させることも可能である。aは、検査対象のパターン付基板と検出光学系の対物レンズとの関係を示す正面図、bは、細線照明された検査対象のパターン付基板と検出光学系の対物レンズとの関係を示す平面図である。但し、図12aの検査対象のパターン付基板と検出光学系の対物レンズとの関係を示す正面図に示すように、ウェハ001の面の法線1111と同一の光軸を持つ対物レンズ111aを設置する場合、bの細線照明された検査対象のパターン付基板と検出光学系の対物レンズとの関係を示す平面図に示すように、x方向に平行に伸びるウェハ上の回路パターン010からの回折光1020は対物レンズ111aに入射されるように限定された範囲で、φiを設定することが有効である。これは、本実施例において、図12には図示していない、図1にて説明した第2、第3の検出ユニットが、ウェハ001の面の法線1111に対して左右対称に配置されて、ほぼ同様の散乱光画像を検出して、これら検出ユニットで得られた散乱光方向の違いのみが反映された散乱光画像を比較することで、高感度に欠陥検出することを想定しているが、第2、第3の検出ユニットの対物レンズ111b、111cのいずれかに、回路パターン010からの回折光が入射してしまうと、両者の散乱光画像には大きな相違が生じてしまい、前記説明した散乱光方向の違いのみが反映された散乱光画像を比較することが不可能となるためである。このため、照明集光角θiと、検査対象面内でのライン照明長手方向y方向に対する照明方位角φiと、前記検査対象面の法線と一致する光軸を持つ第1の検出光学系の、レンズ直線部と直行する方向図12bの場合は、x方向の検出角θwとの関係が、φi≦θd-θiとなるように照明を行うことが必要である。