"アブレーションプローブを用いて標的体積を除去するステップと、前記標的体積周辺の温度情報を収集するステップと、前記温度情報に基づいてアブレーション体積の形状を決定するステップと、前記標的体積の画像に対してディスプレイ上に前記アブレーション体積の形状を表示するステップとを有する、方法。前記標的体積周辺の温度情報を収集するステップがアブレーションプローブ上の温度センサを用いて前記温度情報を測定するステップを含む、請求項1に記載の方法。前記温度情報に基づいてアブレーション体積の形状を決定するステップがアブレーション幾何学形状対温度の関係に従って標準形状アブレーションを変形するステップを含む、請求項1に記載の方法。前記関係に従って補間を用いてアブレーションコンターを計算し、他の領域内の形状を比例的に調節して前記アブレーション体積の形状を提供するステップをさらに有する、請求項3に記載の方法。前記標的体積周辺の温度情報を収集するステップが温度センサの位置を識別するマーカを設けるステップを含む、請求項1に記載の方法。前記標的体積の画像に対してディスプレイ上に前記形状を表示するステップが前記対象の三次元画像内に前記アブレーション体積の形状を重ね合わせるステップを含む、請求項1に記載の方法。計画標的体積に従ってアブレーションを継続するステップをさらに有する、請求項1に記載の方法。前記計画標的体積が複数のアブレーション形状と視覚的に比較される、請求項7に記載の方法。前記計画標的体積全体の治療を確実にするために前記計画標的体積と前記複数のアブレーション形状を用いて次のアブレーションを計画するステップをさらに有する、請求項8に記載の方法。前記温度情報を収集するステップが温度を測定するために前記標的体積周辺に温度センサを挿入するステップを含む、請求項1に記載の方法。標的組織を治療するための治療計画をたてるステップと、前記標的組織へアブレーションプローブをガイドするステップと、前記計画に従って前記標的組織を除去するステップと、前記アブレーションの最中及び後に前記標的体積周辺の温度情報を収集するステップと、前記温度情報に基づいてアブレーション体積の形状を決定するステップと、前記標的組織の画像に対してディスプレイ上に前記形状を表示するステップと、前記形状に従って前記治療計画を更新するステップとを有する、方法。前記標的体積周辺の温度情報を収集するステップがマルチタインアブレーションプローブ上の温度センサを用いて前記温度情報を測定するステップを含む、請求項11に記載の方法。アブレーション体積の形状を決定するステップがアブレーション幾何学形状対温度の関係に従って標準形状アブレーション体積を変形するステップを含む、請求項11に記載の方法。前記関係に従って補間を用いてアブレーションコンターを計算し、他の領域内の形状を比例的に調節して前記アブレーションの形状をもたらすステップをさらに有する、請求項13に記載の方法。前記標的体積周辺の温度情報を収集するステップが温度センサの位置を識別するマーカを設けるステップを含む、請求項11に記載の方法。前記標的体積の画像に対してディスプレイ上に前記形状を表示するステップが前記対象の三次元画像内に前記アブレーション体積の形状を重ね合わせるステップを含む、請求項11に記載の方法。前記治療計画が計画標的体積を含み、前記方法が計画標的体積に従ってアブレーションを継続するステップをさらに有する、請求項11に記載の方法。計画標的体積が複数の表示されたアブレーション形状と視覚的に比較される、請求項17に記載の方法。前記計画標的体積全体の治療を確実にするため前記計画標的体積と前記複数のアブレーション形状を用いて次のアブレーションを計画するステップとさらに有する、請求項18に記載の方法。アブレーションプローブと、前記プローブを励起するために前記プローブに結合し、標的体積周辺組織から温度情報を収集する高周波発生器と、前記温度情報が収集される位置が決定されることができるようにイメージングモダリティに基準位置を提供する、前記プローブ上に取り付けられるマーカと、前記温度情報に基づいてアブレーション体積の形状を決定し、前記標的体積の画像に対してディスプレイ上に前記形状を表示するモジュールとを有するシステム。前記プローブが前記温度情報を収集するための複数のタイン上の温度センサを持つマルチタインアブレーションプローブを含む、請求項20に記載のシステム。アブレーション幾何学形状対温度の関係をさらに有し、前記関係が前記温度情報に基づいてアブレーション体積の形状変化を決定するために利用される、請求項20に記載のシステム。標準形状からの前記形状変化が前記アブレーションの形状を比例的に調節するために前記関係に従って補間を用いて計算されるアブレーションコンターを含む、請求項22に記載のシステム。前記モジュールが前記標的体積の三次元画像内に前記アブレーション体積の形状を重ね合わせる、請求項20に記載のシステム。計画標的体積全体の治療を確実にするように前記計画標的体積と複数の表示されるアブレーション形状を用いて次のアブレーションを計画するために前記計画標的体積が前記複数の表示されるアブレーション形状と視覚的に比較される、請求項20に記載のシステム。プロセッサと、前記プロセッサに結合するメモリとを有し、前記メモリが前記プロセッサとともに、アブレーションプロセス中に測定される温度情報に基づいてアブレーション体積の形状を決定し、標的体積の画像に対してディスプレイ上に前記形状を表示するモジュールを記憶し実行する、ワークステーション。前記温度情報が複数のタイン上に温度センサを持つマルチタインアブレーションプローブによって集められる、請求項26に記載のワークステーション。アブレーション幾何学形状対温度の関係をさらに有し、前記関係が前記温度情報に基づいてアブレーション体積の形状変化を決定するために利用される、請求項26に記載のワークステーション。標準形状からの前記形状変化が前記アブレーションの形状を比例的に調節するために前記関係に従って補間を用いて計算されるアブレーションコンターを含む、請求項28に記載のワークステーション。前記モジュールが前記標的体積の三次元画像内に前記アブレーション体積の形状を重ね合わせる、請求項26に記載のワークステーション。計画標的体積全体の治療を確実にするように前記計画標的体積と複数の表示されるアブレーション形状を用いて次のアブレーションを計画するために前記計画標的体積が前記複数の表示されるアブレーション形状と視覚的に比較される、請求項26に記載のワークステーション。高周波アブレーションRFA手術中に実際に得られるアブレーションのサイズ若しくは形状は腫瘍体積に隣接する血管内の血流の存在によって影響される。アブレーション付近の血流の冷却効果はヒートシンク効果とよばれる。ヒートシンク効果はアブレーション全体の形状を変えることであり、不完全な治療を生じ得る。これは腫瘍の再発につながる可能性がある。完全な治療を確実にするために、得られるアブレーション形状はPTV全体をカバーする必要がある。残存未除去PTV領域は通常は術中に造影CT若しくは造影USを実行することによって発見される。しかしながら、造影剤の使用は一部の患者によっては示されず若しくはあまり耐えられない可能性がある。従って、造影若しくは特殊CTスキャンの使用を伴わない完全治療を確実にするために、得られるアブレーションの形状/サイズの有意義な指標が必要とされる。本発明の原理によれば、アブレーションプローブを用いて標的を除去すること、及び標的周辺の温度情報を収集することを含む、アブレーションのためのシステムと方法が提供される。アブレーション体積の形状は温度情報に基づいて決定される。形状は標的の画像に対してディスプレイ上に表示される。一実施形態において、アブレーションシステムはアブレーションプローブと、プローブを励起するためにプローブに結合し、標的体積周辺組織から温度情報を収集するように構成される高周波発生器とを含む。温度情報が収集される位置が決定されることができるようにイメージングモダリティに基準位置を提供するためにマーカがプローブ上に取り付けられる。モジュールは温度情報に基づいてアブレーション体積の形状を決定し、標的体積の画像に対してディスプレイ上に形状を表示するように構成される。別の実施形態において、ワークステーションはプロセッサとプロセッサに結合するメモリを含む。メモリはプロセッサとともに、アブレーションプロセス中に測定される温度情報に基づいてアブレーション体積の形状を決定し、標的体積の画像に対してディスプレイ上に形状を表示するモジュールを記憶し実行するように構成される。本開示のこれらの及び他の目的、特徴及び利点は、添付の図面と関連して読まれるその実施形態例の以下の詳細な説明から明らかとなる。本開示は以下の図面を参照して好適な実施形態の以下の説明を詳細に提示する。本開示は複数の正確に配置される高周波アブレーションRFAで最適腫瘍カバー範囲を計画するためのシステムと方法を記載する。市販のRFA電極で作られるアブレーション体積は製造業者によって所定直径の球形若しくは楕円形と名目上定義される。しかしながら、実際の手術では、得られるアブレーション形状/サイズは患者によって異なり、腫瘍の局所環境、例えば血管に近いこと、こうした血管におけるサイズ若しくは血流速度などのヒートシンク効果に依存する。本発明の原理によれば、RFA電極はアブレーション中に得られる温度を観察するための温度センサを埋め込み得る。この温度情報はアブレーションプロセスを調節するために電極を駆動するRF発生器によって使用される。温度はアブレーションプロセスの安全性、有効性、完了などを評価するために臨床医によって定性的にも観察される。一実施形態において、温度測定は単一アブレーションの完了時に得られるアブレーション形状/サイズを推定する定量的方法に組み込まれる。この情報は残存腫瘍体積を計算するために使用され、更新される計画が残存腫瘍を最適にカバーするために必要なアブレーションの数と配置を計算することを可能にする。本発明の原理によれば、RFA電極からの温度測定はフィードバックシステムとして使用されるべく得られるアブレーションサイズ/形状を推定するために利用される。RFAプローブは除去されている組織の温度を感知する針電極先端若しくは個別タインに埋め込まれる温度センサを含み得る。マルチタインRFAプローブ例えばAngiodynamics登録商標のStarburst登録商標XL/XLiRFA電極の場合、RFAプローブを駆動するRF発生器はアブレーション完了の基準を用いる。そうした基準の一つは、複数センサにわたる平均温度の測定が予め規定される時間にわたってユーザ指定標的温度よりも高いことである。特に有用な一実施形態において、アブレーションの終わりに各タインで測定される温度は近くの血管内の血流の存在に起因する熱損失を感知するために使用され得る。大きな血管の近くのタインはいかなる血管からもさらに遠いタインと比較してより低い組織内の達成温度を記録すると考えられる。この温度測定はアブレーション中に組織に挿入されるRFAプローブに電力を供給するRF発生器上で連続的に表示され得る。温度測定は、対応するRF発生器によって駆動される特定RFA電極に対して製造業者によって規定される公称若しくは所定形状/サイズからの形状の起こり得る変化を推定するために、アブレーション中若しくはアブレーションの完了時に有利に利用される。本発明は医療機器、特にアブレーション機器に関して記載されるが、本発明の教示はもっと広く、冷凍アブレーション及び同様のものなど、熱若しくは熱発生技術若しくは冷却技術を用いて組織を破壊するのに利用されるいかなる機器にも適用できることが理解されるべきである。特に、本発明の原理は肺、胃腸管、排出器官、血管などといった身体の全領域における手術に適用可能である。図面に描かれる要素はハードウェア及びソフトウェアの様々な組み合わせで実現され、単一要素若しくは複数要素に組み合わされ得る機能を提供し得る。図面に図示される様々な要素の機能は専用ハードウェア並びに適切なソフトウェアと関連してソフトウェアを実行することができるハードウェアの使用を通して提供されることができる。プロセッサによって提供されるとき、機能は単一専用プロセッサによって、単一共有プロセッサによって、若しくは一部が共有されることができる複数の個別プロセッサによって、提供されることができる。さらに、プロセッサ若しくはコントローラという語の明示的使用はソフトウェアを実行できるハードウェアを排他的にあらわすものと解釈されてはならず、限定されることなく、デジタル信号プロセッサDSPハードウェア、ソフトウェアを記憶するためのリードオンリーメモリROM、ランダムアクセスメモリRAM、不揮発性記憶装置などを非明示的に含むことができる。さらに、本発明の原理、態様、実施形態並びにその特定の実施例を列挙する本明細書の全記載は、その構造的及び機能的均等物の両方を包含することが意図される。加えて、かかる均等物は現在既知の均等物並びに将来開発される均等物すなわち構造にかかわらず同じ機能を実行する開発される任意の要素の両方を含むことが意図される。従って、例えば、本明細書に提示されるブロック図は本発明の原理を具体化する例示的なシステムコンポーネント及び/又は回路の概念図をあらわすことが当業者によって理解される。同様に、任意のフローチャート、フロー図及び同様のものは、実質的にコンピュータ可読記憶媒体であらわされ、コンピュータ若しくはプロセッサによってそのように実行され得る様々なプロセスを、かかるコンピュータ若しくはプロセッサが明示的に示されるか否かを問わず、あらわすことが理解される。さらに、本発明の実施形態は、コンピュータ若しくは任意の命令実行システムによる若しくはそれらと関連する使用のためのプログラムコードを提供する、コンピュータ使用可能若しくはコンピュータ可読記憶媒体からアクセス可能なコンピュータプログラム製品の形をとることができる。この説明の目的のために、コンピュータ使用可能若しくはコンピュータ可読記憶媒体は、命令実行システム、装置、若しくはデバイスによる若しくはそれらと関連する使用のためのプログラムを、包含、記憶、通信、伝播、若しくは輸送し得る、任意の装置であることができる。媒体は電子、磁気、光学、電磁、赤外線、若しくは半導体システム又は装置若しくはデバイス又は伝播媒体であることができる。コンピュータ可読媒体の例は、半導体若しくは固体メモリ、磁気テープ、リムーバブルコンピュータディスケット、ランダムアクセスメモリRAM、リードオンリーメモリROM、固定磁気ディスク、及び光学ディスクを含む。光学ディスクの現在の実施例はコンパクトディスク‐リードオンリーメモリCD‐ROM、コンパクトディスク‐リード/ライトCD‐R/W及びDVDを含む。図面において類似する数字は同じ若しくは同様の要素をあらわし、最初に図1を参照すると、温度フィードバックを用いてアブレーション形状及びサイズの定量的推定を可能にするシステム100が例示的に図示される。システム100は一つ以上の埋め込み温度センサ104例えば単一タインに沿って若しくは複数タイン上に取り付けられるを持つ高周波アブレーションRFAプローブ102例えば単一タイン若しくはマルチタインプローブを含む。温度センサ104は好適にはRFAプローブ102の上若しくは中に取り付けられるが、温度を測定する他の方法が利用されてもよい。例えば、個別装置例えば針が組織温度を測定するために領域内に挿入され得る。他の装置は接触若しくは間接測定例えばサーマルイメージングを通じて温度測定を提供するセンサ若しくは画像機器を持つカテーテル若しくは装置を含み得る。一実施形態において、プローブ102は例えば単針若しくは三重クラスタプローブにおいて単一温度センサのみを含み得る。RFAプローブ102が埋め込み温度センサ104を持たない場合、標的体積の近くに挿入される先端に埋め込み温度センサ104を持つファインゲージ針がアブレーション領域周辺の温度分布を決定するために利用され得る。RF発生器106は例えばディスプレイ110を用いてユーザに計画/ナビゲーション/アブレーションフィードバック情報を提供するワークステーション108へ温度データを通信する。ワークステーション108はコンピュータプロセッサ112、ディスプレイ110、ユーザインターフェース114例えばマウス、キーボードなど及びデータとソフトウェアを記憶するためのメモリ120を含み得る。メモリ120はアブレーション部位周辺のアブレーション体積の最も可能性の高い形状/サイズを決定するために温度フィードバック情報を利用するように構成される温度コンター等値線モジュール122を含み得るソフトウェアを含む。モジュール122はプローブ102上のどこかに固定されるマーカ124に対する温度センサ104の位置を決定する。このように、温度センサ位置が所与の測定についてマーカ124に対してわかる。モジュール122は医用イメージングモダリティ126例えばCT、超音波の使用によって特定アブレーション治療中に展開されるプローブ102上の温度センサ104並びにマーカ124の位置を決定することができる。イメージングモダリティ126はスキャナ若しくは他の画像装置例えばCT、US、X線などを含む。超音波若しくは回転X線イメージングがスキャンのために例えばCTの代わりに利用され得る。マルチタインプローブ102が利用される場合、タインは温度センサの位置が例えばEM追跡を用いてマーカ124に対してわかる場合は、CTデータから個別に抽出される必要がない。マーカ124は代替的にRFAプローブのCT画像を用いる代わりに医用画像に対するRFAプローブ位置を決定するために使用されることができる空間追跡システム/装置を含み得る。例えば、6自由度電磁EM追跡センサがマーカ124としてRFAプローブ上に配置されることができる。そしてRFAタイン203上の温度センサ104の位置がこの固定EM追跡センサに対して識別されることができる一回限りのキャリブレーション。これはアブレーション中に温度センサ104の位置がわかることを可能にし、温度データがEM追跡センサへの空間的レジストレーションで取得される任意のモダリティ画像上に正確に空間的にレジストレーションされることを可能にする。モジュール122はRF発生器106から連続温度データを収集し、PTVに挿入されたRFAプローブ102を示す画像スキャン上に重ね合わされる温度データを表示する。重ね合わされる温度データはRFAプローブ上に配置されるマーカを用いて空間的に正確な位置において示される。温度データは得られたアブレーション形状をあらわすために平行赤道面上の半径方向に沿って推定アブレーション直径に変換されることができる。領域内の特定点における温度データが表示され、アブレーション形状もまたPTV内部の除去されたボクセルの体積を表示するためにCTスキャン及びPTV上に重ね合わされることができる。RFアブレーションフィードバック法は残存PTVを計算するために全PTVからPTV内部の除去されたボクセルを引く。残存PTVは未処置領域をあらわし、更新されるRFA計画計算への入力である。加えて、温度フィードバック若しくは計算されるアブレーション体積は除去された領域を表示するために他の画像情報、例えばリアルタイム超音波エコー輝度を利用し得る。温度フィードバックに基づいて、モジュール122は温度データに基づいて得られたアブレーション形状若しくは治療領域を計算することができる。対象の内部領域のマップ体積若しくは他の画像を用いて、温度データは病変若しくは腫瘍に対する計画標的体積PTVにわたって温度分布を重ね合わせることによってディスプレイ110上に視覚化されることができる。温度データを用いて、モジュール122はRFAプローブ102によるアブレーションの形状とサイズへの変形を計算する。この変形アブレーション形状は臨床医若しくは医師が病変部位のより正確なバージョンを視覚化することができるようにPTV上に重ね合わされることができる。モジュール122はさらに、元のPTV内部にもある変形アブレーション形状内部の全除去ボクセルを引くことによって、残存PTVが計算され視覚化されることを提供する。アブレーション手術中の残存PTVの計算はフィードバックのために変形アブレーション形状を用いることによって実行される。RFA計画ツール130がメモリ120に記憶され、アブレーションが術中に実行される際に全PTV若しくは残存PTVをカバーするアブレーションの最適な数及び配置を計算する。製造業者が規定するRFA手術を計画するためのアブレーションの理想サイズ及び形状を仮定する。これは未かん流の完全に一様な組織の仮定の下で達成され得るが、この形状はかん流される不均一な組織におけるアブレーションにとっては非現実的である。近くの血管内の血流はアブレーション領域を局所的に冷やすことによってアブレーションの形状を変更する。所定タインマルチタインプローブ102の場合においてセンサ104によって測定される最高温度が50°Cよりも低い場合、感知領域周辺組織が除去されている可能性は低い。システム100はプローブが挿入される組織領域にセンサの3D位置を幾何学的にレジストレーションすることによって各センサ104からの温度測定値の相関関係を可能にする。これは温度マップが決定されてアブレーション形状に重ね合わされることを可能にし、その結果製造業者によって規定される所定形状からの形状の起こり得る変化を推定する。フィードバックの手段として温度を用いることは医師が埋め込み温度センサ104とともにプローブ102若しくはアブレーション装置自体を利用してアブレーション形状134を推定することを可能にする。これはアブレーション領域周辺の一つ若しくは複数の画像内の解剖学的特徴に重ね合わされる実際の温度の視覚化を可能にする。アブレーション半径は各温度測定について推定され、その変形アブレーション形状に対応する三次元体積が計算される。これはアブレーションの所定方向に沿った熱損失の影響が推定されるように温度フィードバックを用いて処理されることができ、RFAプローブ102からの温度フィードバックに基づいてアブレーション形状を推定する計算が提供されるので、残存PTV136を推定するために造影超音波若しくは造影CTスキャンは必要ない。引き続き図1を参照しながら図2を参照すると、マルチタインプローブ102が例示的に図示される。プローブ102のタイン203は温度センサ104を含み得る。温度データはRF発生器106からRFA手術計画、ナビゲーション及びフィードバックを実行する外部コンピュータワークステーション108へ提供される。このデータは例えばUSB、シリアルポート、パラレルポート、ネットワークインターフェースなどの任意の適切な方法を介して提供されることができる。マルチタインRFAプローブ102は円柱状に対称な形状であり得る。温度センサ104はこれらのタインの一部の上に配置されるが、どのセンサが特定タイン203上の温度を示すかは先験的にわからない。マーカ124はRFAプローブ102上に配置され、センサから特定タインへ温度を正確に位置合わせする。例えば、マルチタインプローブが1,2,3,4,5とマークされる五つの温度センサを持つ場合、マーカ124はセンサ1上の温度測定値を記録するタイン203と共通の方向に配向されるという慣習をたてる。このマーカ124は、展開されるタインこれはCT下で容易に見えると、それによってその特定タイン203の方向に沿った温度測定と関連付けられるべきであるため、例えばCTスキャンにおいて容易に識別できる材料で作られるべきである。マーカ124はRFAプローブ102の治療機能を妨げることなくRFAプローブ102にしっかりと取り付けられるべきである。可能な位置はプローブハンドル又はプローブハンドルに最も近い絶縁シャフト上であり得る。マーカ124は図2において1とマークされるタイン203と整列するように図示される。発生器106によって駆動されるアブレーションプローブ102は規定アブレーション直径を持つ回転楕円体若しくは楕円体形状アブレーションを生じるようにプローブ製造業者によって規定される。楕円形状アブレーションは三つの独立直径を持つ。回転楕円体形状アブレーションは三つの直径を持ちそのうち二つが等しい。実際には、円柱状に対称なアブレーションが回転楕円体として規定される。RFAプローブ102の軸ハンドルから針先端に垂直なアブレーション直径は赤道直径であり、RFAプローブ102の軸に平行なアブレーション直径は極直径である。図2において、第1経路219は病変210の組織に遠位に進められるアブレーションプローブ102を持ち、アブレーション手術はサーマルアブレーション212をもたらす。そして、さらに追加アブレーション214及び216を実行するためにプローブは近位に引っ込められる。手術はアブレーション218をもたらす新たな経路220を続ける。これは病変210が完全に処置されるまで続く。除去される組織は好適には病変210を超えて広がるが、不必要に健常組織を破壊することはない。各アブレーションについて、RF発生器106は通常アブレーション終了法で、例えばプローブによって記録される平均温度が、アブレーションが完了したとみなされる前に所定値を超えるために必要な時間をユーザに規定させる方法で、プログラムされる。規定条件に達すると、RF発生器106はRFAプローブ102への電力を遮断する。理想条件下で、全温度センサ104がアブレーションの開始からアブレーションの終了まで一様な温度増加を記録した場合、及び対称的に配置された全センサ104で記録された最終温度が等しかった場合は、得られたアブレーションの赤道直径と極直径が最適であると予想する。これらの最適直径は製造業者規定アブレーション直径に等しいと仮定され得るか、又はこれらは事前キャリブレーション試験から、若しくは有限要素モデルを用いるシミュレーション試験を介して取得され得る。単一温度センサプローブ102の場合、温度データは赤道面内の除去領域の単一直径を修正するために使用され得る。これは全体のアブレーション形状を回転楕円体に維持するが、全体のアブレーションサイズに影響を及ぼす組織内の微小かん流の影響をとる。温度が複数の針若しくはプローブ102と独立する他の装置によって測定される場合、アブレーション形状はキャリブレーション試験若しくは同様のものにおいて例えば図3のように理想温度に対するアブレーション中に記録された実際の温度を推定することによって推定されることができる。アブレーション電極先端から温度センサまでの距離は温度に影響を及ぼす。キャリブレーション試験は例えば一様な非かん流組織すなわち全タイン203がほぼ等しい温度を記録すると期待されるに対して実行され、そこで組織学/アブレーション後造影CT若しくはMRスキャンからの実際のアブレーション直径は、アブレーションが完了したとマークするために発生器が電力を遮断する直前にアブレーションの終了時に記録された温度測定値に関連付けられる。このキャリブレーション試験はタイン上で記録される平均温度の関数として実際のアブレーション直径を記録し得る。図3を参照すると、アブレーション直径対温度の関係のプロット300が例示的に図示される。プロット300はアブレーション中に測定される温度をアブレーション形状の幾何学と関連付ける。こうした関数はCT若しくはMRIスキャンにおける除去領域を示すグラフィック表示をもたらすモジュール122にプログラムされることができる。異なる温度プロファイルを持つ、又は他の条件に関連する例えば非対称温度分布他のプロットが表示される形状とサイズを調節するために利用され得る。他の情報例えば患者の臨床条件、全かん流など若しくはモデル例えばRFAプローブ付近のセグメント化血管を考えた伝熱の有限要素モデリングもまた、血流の存在下でどのようにアブレーションが修正される可能性があるかの関係を決定するために利用され得ることができる。例えば、アブレーションから既知の距離、方向、流れなどにおける血管の冷却効果の存在下での有限要素モデリングFEMは温度センサの位置における温度の計算を可能にする。RFAプローブ102からの温度データにおける非対称性がわかると、近くの血流が推定されることができ、図3のキャリブレーション試験から得られるアブレーション直径を温度に関連付ける関係の代わりにFEMモデル関係を用いてアブレーション形状が調節されることができる。再度図2を参照し、引き続き図1を参照すると、RFAプローブ102が臨床医若しくはインターベンション放射線科医によって承認される正確な位置に進められるときの位置を確認するためにCTスキャンが使用され得る。臨床医は図2の通り重なり合うアブレーションのセットの配置を計算し視覚化するためにRFA計画ツール130も利用し得る。CTスキャンはマーカ124を含む露出タインの各々と一緒に展開されるRFAプローブ102の最終位置を示す。マーカの方向はタイン203上の特定温度センサと例えば番号1のセンサを仮定、及びセンサ1に対して既知の幾何学的位置にある異なるタイン上の他の温度センサ104と整列され得る。タイン203はCTスキャン上でセグメント化若しくはトレースされることができる。各タイン上の温度センサ104の既知の空間位置は組織内の特定ボクセルに対応する。この位置はRFAプローブの設計からわかり、例えば温度センサ104はタイン先端において、若しくはタイン先端から既知の距離において埋め込まれ得る。幾何学的レジストレーションは本発明のシステム/方法がCTスキャンにおける特定組織点上に重ね合わされるRF発生器106から通信される特定温度値を重ね合わせることを可能にする。センサ104からの温度が組織内の特定ボクセルに幾何学的にレジストレーションされると、アブレーション形状に対する影響が推定される。全タインが組織内で一様に展開される場合、温度センサ104典型的には各タイン203上に対称的に配置されるは一意的な三次元面上にある。従って、これらの感知される温度点に対応するボクセルは理想アブレーション回転楕円体の赤道面に平行な幾何学的面上にある。図4を参照すると、チャート302はアブレーションにおける一部の点での五つのセンサ位置1‐5から記録される温度データプロット304の一実施例を示す。この実施例は平均温度79.2°Cの65°C‐90°Cに及ぶ異なる個別温度を示す。RF発生器106は平均温度が5分よりも長く60°Cよりも高かったときにアブレーションを終了するようにプログラムされている。これはアブレーション成功とみなされる。しかしながら、たった65°Cであるタイン47時の位置に対しタイン35時の位置上の温度は90°Cである。これはアブレーション形状にいくらかの不均一性がある可能性があることを示唆する。図3の関数を用いて、例えば、補間法例えば線形、スプラインなどを用いてこの温度分布に対する考えられるアブレーション形状を推定することができる。例えば、4.0cmの一様な最大アブレーション直径が温度105°Cに対して得られるとした場合図3に従って、アブレーション直径は全方向において一様な4cmとなり得る。図5Aは温度105°Cにおける回転楕円体アブレーションの4cmの赤道直径を示す一様な円401を図示する。しかしながら、図4の温度分布プロット304の場合、アブレーション直径は図5Bに図示の通り変形し得る。図5Bはスプライン補間402並びに線形補間304を示す。図5A及び5Bにおいて、縦軸目盛408は0から5cmの得られた直径を示し、センサ番号1‐5が多角形の外側に分布する。センサが105°Cを測定する場合図3から、アブレーション形状の直径は4cmである。これはアブレーション体積の直径に温度を関連付けるために全温度測定に対して実行される。この面内のアブレーション形状はもはや円ではなく、一般化二次元閉コンター402である。このコンター402はアブレーションの赤道面に平行な単一面上のアブレーション形状を反映する。赤道面から離れて動く平行面に沿って、この変形形状の比例的に縮小されたバージョンを用いる。比例定数は単純に赤道面上の円の直径に対するその面上の元の一様な円の直径である。この手順はアブレーション回転楕円体の極軸に沿って変形したアブレーション形状を生じる。数学的に、変形したアブレーション形状を決定するためにモジュール122を用いて実行され得るステップは、以下の通りである:1.アブレーション回転楕円体は各赤道面x‐y平面内に円形コンターを持つ。針の軸はz座標をあらわす。円の直径は極座標zの関数として変化する。Dzが値z極値における均一アブレーション円形コンターの直径をあらわす関数であると仮定する。アブレーションの赤道面はz=z0の固定値にある。2.アブレーション直径を観察温度に関連付ける観察温度分布図4及び測定キャリブレーション図3を用いて変形コンターfx,y,z=z0が赤道面上で計算される。3.赤道面に平行な全平面について、円の中心に対するfx,y,z=z0d上の変形コンター点が値Dz=z0d/Dz=z0によって比例的に縮小される。これは一様なアブレーション回転楕円体と比較して全赤道面上の比例的に縮小される歪んだアブレーション形状を生じる。これらの複数のコンターはセンサ位置に沿って測定温度の影響を反映する三次元アブレーション形状を生じる。残存PTVはこの三次元アブレーション形状に含まれる全ボクセルを引いた後の元のPTVの残りである。一実施形態によれば、単一タインセンサ例えば図7参照は一つ以上の温度センサがその上に配置される針若しくはカテーテルを含み得る。一つ以上の温度センサが赤道面内の代わりに針の極軸に沿って位置する場合、個々の温度測定はセンサが位置する赤道面内の標準アブレーション形状の公称直径を比例的に縮小するために使用され得る。回転楕円体形状の標準アブレーションの場合、赤道面内のアブレーションコンター温度センサの位置を含むは公称直径Dz=z1の円である。図3は所与のセンサ位置に対する測定温度とその赤道面内の得られるアブレーション直径との間の関係を確立する。所与のセンサ位置に対して測定される実際の温度はセンサの面に対する得られるアブレーション直径を決定する。他の面に対する得られるアブレーション直径はセンサの面内の得られるアブレーション直径に比例して縮小される。図6を参照すると、フィードバックとして温度情報を用いる組織を除去するための方法が一実施形態に従って図示される。ブロック502において、初期治療計画が標的組織を治療するために随意にたてられる。これは対象内の計画治療体積PTVを定義することを含み得る。ブロック504において、アブレーションプローブが対象内の標的組織へガイドされる。ブロック508において、選択位置で、好適には治療計画に従って組織を破壊するためにアブレーションプローブが励起される。ブロック510において、アブレーション中及びアブレーション後に標的組織若しくはその付近で温度が観察される。プローブ上に取り付けられ得る若しくは別々に配置され得る温度センサ例えば針などを用いて標的周辺の温度情報が収集される。温度センサが別々に配置される場合、これらはアブレーション体積周辺温度を測定するために標的の近くに挿入され得る。温度情報はマルチタインアブレーションプローブ上の温度センサを用いても測定され得る。ブロック511において、既知の位置に対して温度情報が収集される。位置は複数の方法で決定され、例えばマーカ若しくはトラッカが利用されて温度センサの位置を識別し、治療されている組織内の空間位置にセンサ位置をレジストレーションする、イメージングモダリティで取得される画像への空間的レジストレーションをもたらす。ブロック512において、アブレーション体積の形状が温度情報に基づいて決定される。温度情報はアブレーション形状が温度分布への歪みの結果として修正される必要があるかどうかを決定するために利用される。これらの歪みは血流、対象の解剖学的構造、若しくは他の影響の結果であり得る。アブレーション体積の形状はブロック514においてアブレーション幾何学形状対温度の関係に従って標準形状アブレーション体積を変形させることによって決定され得る。関係はキャリブレーション試験、有限要素モデルなどのモデル、などを含み得る。一実施形態において、標準形状はブロック516において関係に従って補間を用いてアブレーションコンターを計算し、アブレーションの形状をもたらすように他の領域内の形状を比例的に調節することによって変形若しくは調整される。ブロック520において、その歪みなどを伴う形状が標的の画像に対してディスプレイ上に表示される。このように、除去領域のより正確な描画が見られ、これは未処置腫瘍若しくは他の組織が術後に残る可能性を減らす。表示画像はブロック522において対象の三次元画像上に重ね合わされるアブレーション体積の形状を含み得る。このように、標的の除去部分は画像、計画標的体積PTV、他のアブレーションなどに対して視覚化されることができる。ブロック524において、PTVに従って後続アブレーションが継続されて表示され得る。PTVは好適には視覚的に、術中に推定される複数の変形アブレーション形状と比較される。図7はこうした表示の実施形態例を示す。複数の変形アブレーション形状は残存PTVを規定する。ブロック526において元のPTV全体の治療を確実にするために残存PTVをカバーするよう追加アブレーションを伴う計画が計算される。図7を参照すると、表示画像例602が描かれる。画像602は患者610内部の標的領域604のCTスキャン若しくは他の画像を含む。この実施形態では単一タイン装置620が利用される。単一タイン装置620はその長さに沿って一つ以上のセンサ104を含み得る。装置は針、カテーテル若しくは他の装置であり得る。マーカ124も装置620の位置決めを補助するために利用され得る。PTV領域612が生成され画像602内に描かれる。加えて、本発明の原理に従って非常に正確な外科手術を促進するために温度フィードバックによって修正されるアブレーション体積614がPTVとともに描かれる。添付の請求項を解釈するには、以下のことが理解されるべきである:a有するという語は所与の請求項に列挙されるもの以外の要素若しくは動作の存在を除外しない。bある要素に先行するa若しくはanという語はかかる要素の複数の存在を除外しない。c請求項内の任意の参照符号はその範囲を限定しない。d複数の手段は同じ項目又はハードウェア若しくはソフトウェア実装構造若しくは機能によってあらわされ得る。e明示しない限り特定の動作順序が要求されることを意図しない。適応高周波アブレーションのための温度フィードバックのためのシステム及び方法の好適な実施形態を記載したがこれらは例示であって限定ではないことが意図される、上記教示を考慮して修正及び変更が当業者によってなされ得ることが留意される。従って添付の請求項によって概説される通り本明細書に開示の実施形態の範囲内にある開示の特定の実施形態において変更がなされ得ることが理解される。特許法によって要求される細目と詳細がこのように記載されているが、特許証によって保護されるべき特許請求の範囲は添付の請求項に記載される。"