被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、該チャックテーブルと該加工手段とを覆う筐体と、該筐体の内部に連結され加工の際に発生するミスト及び塵埃を吸引する吸引ダクトと、該吸引ダクト内に吸引されたミスト及び塵埃を捕獲してエアからミスト及び塵埃を除去する高性能フィルターと、該吸引ダクトに吸引力を作用させるとともに該高性能フィルターでミスト及び塵埃が除去された清浄エアを排出するファンとを有し、該吸引ダクト内に配設されたファンユニットとを具備し、該ファンユニットを介して排出された清浄エアはクリーンルーム内に排出されるか又は該筐体内に戻されることを特徴とする加工装置。しかし、半導体デバイス製造プロセスで使用するクリーンルームはHEPAフィルターHighEfficiencyParticulateAirFilter、ULPAフィルターUltraLowPenetrationAirFilter等の高性能フィルターを介して外気が取り込まれるとともにクリーンルーム内の温度が一定に保たれるため、クリーンルームのランニングコストが高価になるという問題がある。また、ミストをクリーンルーム外に排気する排気システムにもコストがかかり、クリーンルームの設備費を高騰させるという問題がある。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、クリーンルームのランニングコスト及び設備費を抑制することが可能な加工装置を提供することである。本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、該チャックテーブルと該加工手段とを覆う筐体と、該筐体の内部に連結され加工の際に発生するミスト及び塵埃を吸引する吸引ダクトと、該吸引ダクト内に吸引されたミスト及び塵埃を捕獲してエアからミスト及び塵埃を除去する高性能フィルターと、該吸引ダクトに吸引力を作用させるとともに該高性能フィルターでミスト及び塵埃が除去された清浄エアを排出するファンとを有し、該吸引ダクト内に配設されたファンユニットとを具備し、該ファンユニットを介して排出された清浄エアはクリーンルーム内に排出されるか又は該筐体内に戻されることを特徴とする加工装置が提供される。本発明の加工装置では、高性能フィルター及びファンとを有するファンユニットが吸引ダクト内に配設され、ファンユニットを介して排出されたクリーンエアはクリーンルーム内に排出されるか又は加工装置の筐体内に戻されるため、クリーンルーム内のエアをクリーンルーム外に排出することが抑えられ、HEPAフィルター又はULPAフィルター等の高性能フィルターを介してクリーンルーム内に取り込む外気の量を減少することができる。その結果、クリーンルーム内の室温を一定に保つためのランニングコストが低減する。更に、クリーンルームに排気設備を設置する必要が無くなり、クリーンルームの設備費を抑えることができる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、加工装置の一種である本発明第1実施形態に係る切削装置ダイシング装置2の外観斜視図が示されている。切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル4が設けられている。切削対象のウエーハWは粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周縁部は環状フレームFに貼着される。これにより、ウエーハWはダイシングテープTを介して環状フレームFに支持された状態となり、ウエーハカセット6中にウエーハが複数枚例えば25枚収容される。ウエーハカセット6は上下動可能なカセットエレベータ8上に載置される。ウエーハカセット6の後方には、ウエーハカセット6から切削前のウエーハWを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット6に搬入する搬出入手段10が配設されている。ウエーハカセット8と搬出入手段10との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウエーハWを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段14が配設されている。仮置き領域12の近傍には、ウエーハWと一体となったフレームFを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段16が配設されており、仮置き領域12に搬出されたウエーハWは、搬送手段16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引されるとともに、複数のクランプ19によりフレームFが固定されることでチャックテーブル18上に保持される。チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウエーハWの切削すべきストリートを検出するアライメント手段20が配設されている。アライメント手段20は、ウエーハWの表面を撮像する撮像手段22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段22によって取得された画像は、図示を省略した表示手段に表示される。アライメント手段20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウエーハWに対して切削加工を施す切削手段24が配設されている。切削手段24はアライメント手段20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。切削手段24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像手段22のX軸方向の延長線上に位置している。切削加工の終了したウエーハWは搬送手段25によりスピンナ洗浄装置27まで搬送され、スピンナ洗浄装置27で洗浄されるとともにスピン乾燥される。切削装置2の上述したような機構部分は筐体30内に収容されている。筐体30はフレーム32と、フレーム32に装着されたアクリル樹脂等から形成された透明プレート34から構成される。オペレータは、取っ手36を掴んでカバー37を開閉することによりチャックテーブル18にアクセスすることができ、取っ手38を掴んでカバー39を開閉することにより切削手段24にアクセスすることができる。更に、取っ手40を掴んでカバー41を開閉することによりカセットエレベータ8上にウエーハカセット6を載置したり、ウエーハカセット6をカセットエレベータ8上から取り出すことができる。42は後述するファンユニットにより清浄化されたエアをクリーンルーム内に排気する排気口である。図2は図1に示した第1実施形態の切削装置2の要部を示す模式図である。吸引ダクト44が筐体30内に開口しており、吸引ダクト44にはファンユニット46が接続されている。ファンユニット46は、プレフィルター48と、吸引ダクト44に吸引力を作用させるファン50と、高性能フィルター52とから構成される。高性能フィルター52は排気口42に接続されている。プレフィルター48は、主に50μm以上の粒子を捕獲する粗塵用フィルターか、又は主に25μm以上の粒子を捕獲する中高性能フィルターから構成される。高性能フィルター42は、HEPAフィルターHighEfficiencyParticulateAirFilter、又はULPAフィルターUltraLowPenetrationAirFilterから構成される。HEPAフィルターは、空気中からごみ、塵埃等を取り除き清浄空気にする目的で使用され、日本工業規格JISZ8122によって、定格風量で粒径0.3μmの粒子に対して99.97以上の粒子捕集率を持ち、且つ初期圧力損失が245Pa以下の性能を持つエアフィルターと規定されている。ULPAフィルターは、空気中からごみ、塵埃等を取り除き、清浄空気にする目的で使用され、日本工業規格JISZ8122によって、定格風量で粒径0.15μmの粒子に対して99.9995以上の粒子捕集率を持ち、且つ初期圧力損失が245Pa以下の性能を持つエアフィルターと規定されている。本実施形態の切削装置2では、吸引ダクト44に接続されたファンユニット46のファン50を駆動することにより、切削ブレード8でウエーハWを切削加工する際に発生して筐体30内を浮遊するミスト及び塵埃を吸引ダクト44内に吸引して、プレフィルター48及び高性能フィルター52により吸引されたミスト及び塵埃を捕獲して、吸引エアからミスト及び塵埃を除去してエアを清浄化し、清浄化されたエアが切削装置の上部に設けられた排気口42からクリーンルーム内に排出される。即ち、本実施形態の切削装置2は、高性能フィルター52を有するファンユニット46で正常化されたエアをクリーンルーム内に排出するので、クリーンルーム内のエアをクリーンルーム外に排出することが抑制され、その結果、HEPAフィルター、ULPAフィルター等の高性能フィルターを介してクリーンルーム内に取り込むエア量を減少することができ、クリーンルーム内の室温を一定に保つためのランニングコストを低減することができる。図3を参照すると、上述した第1実施形態の変形例である第2実施形態の切削装置2Aの要部を示す模式図が示されている。第1実施形態と同一構成部分については同一符号を付し、重複を避けるためその説明を省略する。本実施形態では、排気口42aを切削装置2Aの背面側に設けた点が上述した第1実施形態と相違する。本実施形態の作用効果は、上述した実施形態の作用効果と同様である。図4を参照すると、本発明第3実施形態に係る切削装置2Bの外観斜視図が示されている。図5は第3実施形態の切削装置2Bの要部を示す模式図である。本実施形態の説明において、上述した第1実施形態と実質的に同一構成部分については同一符号を付し、重複を避けるためその説明を省略する。本実施形態では、図4に示すように、排気口54を筐体30内に開口し、ファンユニット46で清浄化されたエアを筐体30内に戻して、エアを筐体30内で循環させている。図5に示すように、ファンユニット46の下流側に排気通路53が設けられ、この排気通路53が図4に示した排気口54に連通している。本実施形態では、ファンユニット46のファン50を駆動することにより、切削ブレード28によりウエーハWを切削加工する際に発生して筐体30内を浮遊するミスト及び塵埃が吸引ダクト44内に吸引されて、まずプレフィルター48で大きめのミスト及び塵埃が捕獲された後、高性能フィルター52で微小なミスト及び塵埃が捕獲されて、清浄化されたエアが排気通路53及び排気口54を介して筐体30内に排出される。このように本実施形態では、高性能フィルター52を有するファンユニット46でエアを切削装置2Bの筐体30内で循環させるため、クリーンルーム内のエアがクリーンルーム外に排出されることが極力抑制され、その結果高性能フィルター52を介してクリーンルーム内に取り込む外気の量が減少して、クリーンルーム内の室温を一定に保つためのランニングコストを更に低減することができる。上述した第1乃至第3実施形態に共通する効果として、クリーンルームに排気設備を設置する必要がないため、クリーンルームの設備費を低く抑えることができる。切削加工を継続すると、ファンユニット46のプレフィルター48及び高性能フィルター52の汚染が進行するので、ファンユニット46は定期的に交換する必要がある。上述した各実施形態では、本発明を切削装置に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、研削装置、研磨装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。