"平坦面と一対の対向側面を備えており、内部に半導体装置を封入しており、少なくとも一方の対向側面の一部から半導体装置に接続されている導電片が突出しており、一対の挟持部材で一対の対向側面を挟持することができ、平坦面を絶縁板を介して冷却器に固定して用いる、半導体装置を樹脂でモールドした部品であり導電片が突出している側面を長手方向から観測したときに、厚み方向に3分割したときの中央領域では中央に接近するほど外側に張り出す山形であり、厚み方向に3分割したときの両端部領域では外側に張り出す凸形であり、中央領域の厚みが挟持部材の厚みよりも厚いことを特徴とする半導体樹脂モールド部品。前記凸形が、厚み方向の端部に接近するほど外側に張り出す向きであることを特徴とする請求項1に記載の半導体樹脂モールド部品。図1Aの構造は、大型の絶縁板10Aを必要とする。大型の絶縁板は、扱いにくく、割れやすく、コストアップの要因となる。図1Bの構造では、必要な沿面距離が確保されず、絶縁を確保できない。図1Cの構造は、絶縁板10に接する平坦面6D ́が実際には平坦でなく、凹凸6F6Gが設けられている。そのために、絶縁板10Aと平坦面6D ́に圧力を掛けて両者を密着させると、絶縁板10が割れてしまうことがある。図1Dの半導体樹脂モールド部品6Hは、一対の対向側面に形成されている凸条6I,6Jが邪魔するために、図1A1で示す挟持部材14,16で把持できないという問題がある。本明細書では、上記の問題を一挙に解決する技術を開示する。すなわち、A小型の絶縁板10で必要な沿面距離を確保できる。B絶縁板10に密着する面6Dが平坦であり、絶縁板10が損傷しない。C挟持部材1416で挟持することができる。本明細書で開示する半導体装置樹脂モールド部品は、前記した1~5の要件を備えており、下記の特徴を備えている。6導電片が突出している側面を長手方向から観測したときに、厚み方向に3分割したときの中央領域では中央に接近するほど外側に張り出す山形であり、厚み方向に3分割したときの両端部領域では外側に張り出す凸形である。7中央領域の厚みが挟持部材の厚みよりも厚い。特徴を備えていると、導電片と冷却器の間に沿面距離を確保することができる。大型の絶縁板を利用する必要がない。特徴7を備えていると、既存の挟持部材で一対の対向側面を挟持することができる。絶縁板に密着する面は平坦であり、絶縁板を損傷することもない。上記の半導体装置樹脂モールド部品は、既存の挟持部材でハンドリングすることができ、小型の絶縁板を利用しても必要な沿面距離を確保でき、絶縁板を損傷することもない。使いやすい部品を提供することができる。下記に説明する実施例の主要な特徴を列記する。特徴1:厚み方向に3分割したときの両端部領域に形成されている凸形は、厚み方向の端部に接近するほど外側に張り出す向きである。厚み方向の一端側に形成されている凸形と、厚み方向の他端側に形成されている凸形の間隔は、外側に向かって拡大されている。外側ほど間隔が拡大されているために、その間隔に挟持部材を挿入しやすい。一対の凸形が、挟持部材が一対の対向側面に接近することを邪魔せず、むしろ案内することができる。特徴2:導電片が突出している側面には、導電片が突出している範囲と導電片が突出していない範囲が存在している。少なくとも山形の形状は、導電片が突出している範囲から導電片が突出していない範囲にまで一様に伸びている。挟持部材は、導電片が突出していない範囲において一対の対向側面を挟持する。特徴3:一対の対向側面を挟持する挟持部材には、山形に密着する谷形が形成されている。り、図1Eに示すように、実施例の半導体樹脂モールド部品6は、下記要件を備えている。1平坦面6Dと、一対の側面6B6Cを備えている。一対の側面6B6Cは対向している。2特許文献1に記載されているように、内部に半導体装置を封入している。封入されている半導体装置の数は一個に限られない。なお半導体装置の図示は省略されている。3A少なくとも一方の対向側面の一部から導電片が突出している。図1のEの場合、一方の対向側面6Bから導電片2が突出しており、他方の対向側面6Cから導電片4が突出している。いずれか一方の側面からは導電片が突出していない場合もある。3B導電片2は半導体装置に接続されており、導電片4も半導体装置に接続されている。導電片2,4が同一の半導体装置に接続されている場合もあれば、異なる半導体装置に接続されている場合もある。4図1E1において、14,16は、一対の挟持部材を示し、ロボットに取り付けられている。一対の挟持部材14,16で一対の対向側面6B6Cを挟持することができ、ロボットで半導体樹脂モールド部品6を搬送することができる。導電片2,4が突出している側面6B6Cには、導電片2,4が突出している範囲と、導電片が突出していない範囲が存在している。一対の挟持部材14,16は、導電片が突出していない範囲で、一対の対向側面6B6Cを挟持する。5半導体樹脂モールド部品6は、平坦面6Dを絶縁板10を介して冷却器12に固定して用いる。図1Eに示すように、実施例の半導体樹脂モールド部品6は、下記特徴を備えている。6A導電片2が突出している側面6Bを長手方向から観測したときに紙面垂直方向から観測したときに、厚み方向に3分割したときの中央領域Rでは中央に接近するほど外側に張り出す山形6Pである。厚み方向に3分割したときの一方の端部領域Sでは外側に張り出す凸形6Nであり、他方の端部領域Tでは外側に張り出す凸形6Kである。6B導電片4が突出している側面6Cを長手方向から観測したときに、厚み方向に3分割したときの中央領域Rでは中央に接近するほど外側に張り出す山形6Qである。厚み方向に3分割したときの一方の端部領域Sでは外側に張り出す凸形6Mであり、他方の端部領域Tでは外側に張り出す凸形6Lである。7中央領域Rの厚みは、挟持部材の厚みUよりも厚い。8凸形6K,6L,6M,6Nの各々は、厚み方向の端部に接近するほど外側に張り出す向きである。このため、凸形6Kと凸形6Nの間隔、並びに、凸形6Lと凸形6Mの間隔は、外側に向かって拡大されている。そのため、凸形6Kと凸形6Nの間隔、並びに、凸形6Lと凸形6Mの間隔に、挟持部材14,16が挿入しやすい。一対の凸形6K,6Nと、6L,6Mが、挟持部材14,16が一対の対向側面6B,6Cに接近することを邪魔せず、むしろ案内することができる。9導電片2,4が突出している側面6B,6Cには、導電片2,4が突出している範囲と導電片が突出していない範囲が存在している。山形6P,6Qと、凸形6K,6L,6M,6Nは、導電片2,4が突出している範囲から導電片2,4が突出していない範囲にまで一様に伸びている。挟持部材14,16は、導電片が突出していない範囲において、一対の対向側面6B,6Cを挟持する。一対の挟持部材には、山形6P,6Qに密着する谷形が形成されている。山形6P,6Qに谷形が密着する過程で、半導体樹脂モールド部品6と挟持部材14,16の位置関係が一定の位置関係となる。ロボットで搬送する際に半導体樹脂モールド部品6の位置が正確に決定される。なお、半導体樹脂モールド部品6と絶縁板10、並びに絶縁板10と冷却器12は、接着材等で固定される。以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。"