"多数の接触子が収容されたコネクタに挿抜されて電気的に接続される多数の端子導体が配列された回路基板エッジコネクタであって、前記端子導体の側面に前記コネクタの接触子が落ち込んで接触しないように、ソルダレジストが形成されていることを特徴とする回路基板エッジコネクタ。前記ソルダレジストは、前記端子導体の厚さ以上に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板エッジコネクタ。前記ソルダレジストは、前記端子導体のエッジ側先端より先まで形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板エッジコネクタ。前記ソルダレジストは、先端側が傾斜面で形成されていることを特徴とする請求項3に記載の回路基板エッジコネクタ。光データリンクの基本的な機能を備え、光と電気の変換に特化した10GbEの光データリンクSFP:SmallFormPluggableは、光送信モジュールTOSAと光受信モジュールROSAの基本回路で構成され、20ピンの基本端子数を有する。これに、さらにジッタ低減のためのクロックデータリカバリCDR回路やシリアライザ/デシリアライザSerDes等の多くの機能を実装する光データリンクX2/XENPAKの基板端子数は、70ピンとなる。このX2/XENPAKの回路基板のエッジコネクタは、端子導体の幅が06mmで、端子間の絶縁間隔は02mmが設計上の中心値とされ、非常に高密度で且つ微細化されている。図5Aは、光データリンクをホスト装置に電気的に接続する回路基板のエッジコネクタ1と、該エッジコネクタが挿入されるホスト装置側のレセプタクル形状のコネクタ4と、を模式的に示した図である。エッジコネクタ1は、回路基板2にプリント回路技術により多数の端子導体3を形成してなる。コネクタ4は、ホスト装置の筐体5のスロット6内に、多数の接触子7を配列してなる。エッジコネクタ1は、コネクタ4のスロット6に設けた、例えばテーパ状のガイド部8により案内されて、電気接続のための挿入位置が位置決めされる。図5Bに示すように、エッジコネクタ1の端子導体3とコネクタ4の接触子7とは、一致するように配列されていて、正常状態では、エッジコネクタ1がコネクタ4に挿入されたとき、端子導体3の表面と接触子7が電気的に接触して電気接続される。しかし、機器の試験等でエッジコネクタ1とコネクタ4との挿抜が繰り返し行われると、図5Cに示すように、ガイド部8等が摩耗や破損して、端子導体3と接触子7とが電気的に正しく接続されなくなることがある。図6は、端子導体3と接触子7とが電気的に正しく接続されないときの状態を説明する図である。図6Aに示すように、端子導体3は、所定の導体幅aと間隔bで、回路基板2の端部エッジから多少離れた位置に導体先端がくるように形成されている。また、グランド用や電源用の端子導体3’は、信号用の端子導体3より多少飛び出て形成されている。なお、端子導体3,3’の露出表面は、Ni/Auめっき等が施されている。図6B,Cは、図5Cで述べたように、端子導体3と接触子7とが電気的に正しく接続されないときの状態を模擬した図である。端子導体3間の間隙bは、上述のように、02mm程度であると、端子導体3と接触子7とが位置ズレを生じた場合、接触子7は端子導体3間の間隙に落ち込んで、端子導体3の何れかの側面に高い確率で接触し、応力が生じる。このとき、コネクタ接続時の摺接で導体3aの表面に施されためっき層3bが擦られ、バリや削り屑3cが生じることがある。端子導体間の間隔が狭いため、僅かのバリや削り屑であっても端子導体間を電気的に短絡させる虞がある。グランド用や電源用の端子の短絡は、検査時に比較的見つけ易いが、その他の機能の信号端子は検査内容によっては見つけにくいことがある。また、コネクタに損傷が生じると、コネクタの挿抜力に変化を生じるが、端子数が多いと挿抜力も大きくなるため気付かずに多くの製品検査等を行ってしまう。このため、検査前の製品は良品であるにも関わらず、検査の際のコネクタ接続で不良品としてしまう虞がある。本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、エッジコネクタの端子導体間にコネクタの接触子が落ち込まない構造の回路基板エッジコネクタの提供を目的とする。本発明による回路基板エッジコネクタは、多数の接触子が収容されたコネクタに挿抜されて電気的に接続される多数の端子導体が配列された回路基板エッジコネクタであって、端子導体の側面にコネクタの接触子が落ち込んで接触しないように、ソルダレジストが形成されていることを特徴とする。上記のソルダレジストは、端子導体の厚さ以上に形成され、また、端子導体のエッジ側先端より先まで形成され、さらに、先端側が傾斜面で形成されていることが好ましい。本発明によれば、コネクタの接触子がソルダレジストにより、エッジコネクタの端子導体間に落ち込むことが防止され、端子導体の側面に接触子が接触して端子導体表面のめっき層を擦り、バリや削り屑が生じるのを抑制することができる。図により本発明の実施の形態を説明する。光通信に用いられる光データリンク10は、例えば、図1に示すように、光ファイバが接続されるレセプタクル部10aと、光電変換素子及びそのための電子部品や回路が搭載された本体部10bとからなる。この光データリンク10は、ホスト装置の筐体15のフェイスプレート15aに設けられた開口部から装置内に挿入される。筐体15の底壁15bには、ガイドレール15cが設けられ、光データリンク10の挿抜が案内される。光データリンク10の本体部10bには、電子部品や回路を搭載するための回路基板が設置されていて、その後端部にはエッジコネクタ11が形成されている。このエッジコネクタ11に対応して、ホスト装置側にはコネクタ16が設置されている。このコネクタ16は、図5で説明したのと同様な構成のもので、エッジコネクタ11の端子導体と電気的に接触する多数の接触子を配列したスロットを有し、エッジコネクタ11の挿入をガイド部により位置決めして電気接続する。本発明によるエッジコネクタ11は、図2に示すように、回路基板12のエッジ部分に多数の端子導体13を配列すると共に、端子導体13間にソルダレジスト14を形成して成る。なお、端子導体のうち、例えばグランド用の端子導体13’は、信号用の端子導体13より回路基板12のエッジ近くに延びていて、コネクタ接続時に信号用の端子導体13より先に接地されるようになっている。ホスト装置側の各コネクタの接触子17は、図5Bで説明した正常な接続形態においては、図2に示すように、対応する各端子導体13の上面に摺接して電気的に接触し、電気接続が形成される。図3は、図5Bで説明したようにホスト装置のコネクタが破損したりして不良状態にある場合の接続形態を示している。この場合、ホスト装置側の各コネクタの接触子17は、各端子導体13間に形成されたソルダレジスト14上に乗り上げるか、若しくは、端子導体13とソルダレジスト14に跨るようにして摺接する。すなわち、端子導体13間のソルダレジスト14により、接触子17が端子導体13の間に落ち込むのを防止する。この結果、接触子17は、端子導体13の側面を擦ったり摺接しないので、端子導体側面のめっき層を削り、バリや削り屑が生じるのを防止することができる。図4は、上記のエッジコネクタ11の具体例を説明する図である。エッジコネクタ11の端子導体幅や端子間隔等は、光データリンクのSFP~X2/XENPAKで共通の仕様となっている。端子導体13の導体長さfは、信号用で17mm、電源用で30mmが中心値となっている。また、端子導体幅aは600μm、端子間隔bは200μmで、導体ピッチは800μmとなる。端子導体間に設けるソルダレジスト14は、紫外線硬化樹脂等の材料でスクリーン印刷などで形成することを想定し、端子導体14とのクリアランスを50μm程度に設定すると、レジスト幅cは100μm程度となる。しかし、ソルダレジスト14の両側面が端子導体13の側面に接していても特に問題はなく、製造的な問題がなければレジスト幅cは、100μ以上としてもよい。端子導体13の厚さd1は、仕様としてはめっき厚さが規定Niめっき>127μm,Auめっき>0.38μmされているだけで、特に厚さ制限はない。しかしながら、端子導体13間がコネクタの接触子により電気的に短絡するのを回避するには、端子導体13の厚さは薄い方が好ましい。したがって、端子導体13の厚さd1は、基準設計値として50μm程度とする。一方、ソルダレジスト14の厚さd2は、端子導体13の側面にコネクタの接触子14が接触するのを回避するには、端子導体13の厚さd1以上であるのが確実である。このため、ソルダレジスト14の厚さd2は、バラツキを考慮して70μm以上とするのが好ましい。また、ソルダレジスト14は、コネクタの接触子と較べると軟質であり、該接触子と摺接すると摩耗しやすい。これを軽減するために、ソルダレジスト14の先端接触子と最初に当たる部分をテーパ状にして、接触子と接続開始時に当接するときの応力を緩和して、摩耗が軽減されるようにするのが好ましい。なお、仕様として、コネクタエッジの11の基板先端11aには、300μmのテーパを設けること、基板先端11aから信号導体13の先端までの距離が500μmあることが規定されている。このため、製造上のマージンとして100μm程度が必要なことからテーパ部の寸法eは、50μm~100μmで形成するのが好ましい。上述した構成を備えた回路基板エッジコネクタは、端子導体間にプリント回路技術等の簡単な方法でソルダレジストを設けておくことにより、コネクタとの接続の不良により、端子導体にバリ等が生じるのを未然に防ぐことができる。この結果、検査段階での製品の不良発生を抑制し、歩留まりを向上させることができる。"