"光源を覆う外囲器の損傷を検出すると、検出信号を出力する検出手段を備えたことを特徴とする外囲器の損傷検出装置。前記検出手段は、前記検出信号として、前記光源の点灯を停止させる信号を出力することを特徴とする請求項1に記載の外囲器の損傷検出装置。前記検出手段は、前記外囲器と機械的接触を保持していると共に、前記機械的接触がなくなると前記検出信号を出力することを特徴とする請求項1または2に記載の外囲器の損傷検出装置。前記検出手段は、前記外囲器の内部に配置され、前記外囲器の内部の温度を検出する温度センサと、前記温度センサの検出する温度の変化に基づいて、前記検出信号を出力する検出信号出力部とを備えたことを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の外囲器の損傷検出装置。前記検出手段は、前記外囲器の内部に配置され、前記外囲器によって反射される前記光源から出射された光の反射光を検出する光センサと、前記光センサの検出する反射光の変化に基づいて、前記検出信号を出力する検出信号出力部とを備えたことを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の外囲器の損傷検出装置。前記外囲器は、所定の圧力で前記光源を内部に密封し、前記検出手段は、前記外囲器の内部に配置され、前記外囲器の内部の圧力を検出する圧力センサと、前記圧力センサの検出する圧力の変化に基づいて、前記検出信号を出力する検出信号出力部とを備えたことを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の外囲器の損傷検出装置。前記検出手段は、導電材料で形成されると共に前記外囲器に配置され、前記外囲器が損傷すると抵抗値の変化する導電性部材と、前記導電性部材が通電状態にあるときに、前記導電性部材の電圧と電流との少なくともいずれかを監視し、監視結果に基づいて前記検出信号を出力する検出信号出力部とを備えたことを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載の外囲器の損傷検出装置。前記検出手段は、前記外囲器の外部に設けられる前記光源を点灯する外部機器に対して、前記検出信号を出力することを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載の外囲器の損傷検出装置。請求項1~8のいずれかに記載の前記外囲器の損傷検出装置と、前記光源に電力を供給して前記光源を点灯させる光源点灯装置であって、前記光源を点灯させているときに前記外囲器の損傷検出装置が前記検出信号を出力すると前記検出信号を入力し、前記検出信号の入力を契機として、前記光源への前記電力の供給を停止する光源点灯装置とを備えたことを特徴とする照明装置。光源を備えた光源ユニットにおいて、請求項1~8のいずれかに記載の前記外囲器の損傷検出装置と、電力を供給する光源点灯装置に接続して前記電力の供給を受ける共に、前記光源点灯装置の電力供給により前記光源を点灯させているときに前記外囲器の損傷検出装置が前記検出信号を出力すると前記検出信号を入力し、前記検出信号の入力を契機として、前記光源の光源電流の流れる回路を遮断する回路遮断部とを備えたことを特徴とする光源ユニット。しかしながら、従来の装置では装着を検知するが、装着後のランプの外管の割れに対しては検知できないという課題があった。従来の蛍光灯を点灯する場合は、もし外管が割れるとそれまで放電していたランプ管内は真空でなくなり瞬時に放電を維持できなくなるので、ランプ管内は絶縁状態の気体空気が充満することになり感電の恐れがない。しかし光源として発光ダイオード以下LEDと称するを使用するランプやこれを使用する照明器具においては、ランプ外囲器あるいは照明器具の光源セード相当部が破損等の損傷した場合にもLEDを装着したプリント基板がLEDに対する通電を維持していることがありうるのでこれを検知して動作を停止することはさらに安全性を高めるために有用である。本発明は、LEDを光源として使用するものにおいて、装着された光源部を覆うガラス或いは樹脂等の外囲器が損傷した場合にこれを検知することができる装置を提供することを目的とする。この発明の外囲器の損傷検出装置は、光源を覆う外囲器の損傷を検出すると、検出信号を出力する検出手段を備えたことを特徴とする。本発明によれば、外囲器の損傷を検知することができる。実施の形態1.図1は、本実施の形態1の照明装置1000である。照明装置1000は、交流電源1が供給される光源点灯装置200と、光源点灯装置200から給電される光源ユニット300と、光源ユニット300の異常を検出するセンシング手段400検出手段、検出部と、光源ユニット支持部500とを備える。光源ユニット支持部500は第1支持部510aと第2支持部510bを備える。光源点灯装置200光源点灯装置200は検出装置210、制御装置220、定電流装置230を備えている。光源ユニット300図1において、光源ユニット300は、LEDを含む光源部331と、光源部331が搭載される基板332と、基板332を覆うガラスその他の透光性材料で形成される外囲器330からなる。光源ユニット支持部500光源ユニット支持部500は第1支持部510a、第2支持部510bを備える。第1支持部510a、第2支持部510bは、光源部331を含む装置光源ユニット300の光源ユニット支持部500をなす。第1支持部510aは、光源点灯装置200から給電されて光源部331例えばLEDを点灯する給電端子を備える。第2支持部510bは光源ユニット300の機械的支持を行う固定側である。センシング手段400センシング手段400と検出装置210とは、外囲器330の損傷を検出する外囲器の損傷検出装置2000を構成する。センシング手段400は、外囲器330の存在により機械的に作動外囲器330に押されてオンとなるスイッチするマイクロスイッチやリードスイッチなど例えば、外囲器330に押されてオンとなるスイッチで構成される。センシング手段400は、第1支持部510a、第2支持部510b等を保持する部材に取り付けることができる。センシング手段400は、光源を覆う外囲器330の損傷を検出すると、検出信号を出力する。センシング手段400の出力する検出信号は光源点灯装置200外部機器の検出装置210に入力される。検出装置210が検出信号を入力すると、光源点灯装置200の制御装置220は、LEDを点灯する出力を生成する定電流装置230に対し、動作停止等の制御を実行する。この意味で、検出信号は光源の点灯を停止させる信号である。なお、外囲器の損傷検出装置2000は、後述する図10のように光源ユニット300の中に組み入れてもよい。ランプ装着抵抗333図2は、光源点灯装置200と光源部331の構成を示す図である。なお図中の同符号は相当箇所を示す。光源ユニット300は、さらに、基板332に実装されるランプ装着抵抗333を有する。ランプ装着抵抗333は、ランプ光源ユニット300の装着を識別したり、ランプ光源ユニット300、光源部331であるLEDの種類を識別したりするなどの目的で備えられる場合がある。以上のように構成された照明装置1000において、光源部331が正常に取り付けられている時、光源点灯装置200制御装置220は、ランプ装着抵抗333の存在を検出することで、正常接続と判断して光源部331を点灯する。ここで何かの理由で固定側の第2支持部510bが外れたり、或いはセンシング手段400の近傍の外囲器330が損傷してセンシング手段400が外囲器330の存在を検出しなくなったとする。このとき、第1支持部510a側が接続されていると正規の給電状態と同じ接続状態のままである。しかしながら、センシング手段400が外囲器330の異常を検出したことを示す接点信号検出信号を検出装置210に発する。検出装置210は接点信号を受信すると、この状態を制御装置220に伝達する。この伝達により制御装置220は定電流装置230の出力を停止させる。このようにして、外囲器330が損傷した時に光源部331への給電を停止することが出来る。光源点灯装置200は、光源部331を覆う外囲器330内部に備えてもよいが、外囲器330が大形化しやすいので図1のようにその外に配置してもよい。図3は、検出装置210の具体例を示す。図3では、マイクロスイッチ等で構成されるセンシング手段400の信号を、トランジスタ211を使用して出力する。外囲器330の正常時にその出力A部をLロウレベルにするかHハイレベルにするかは制御装置220との整合で適宜選択すればよい。光センサ図4は、センシング手段400として機械的作動でなく、センシング手段400を別の動作をするもので構成した場合を示す。図4の場合は、センシング手段400を基板332に設ける。センシング手段400として光センサ401を使用した場合には、光センサ401には外囲器330からの反射光が入射しているが、外囲器330が損傷すると外囲器330の無い箇所は反射光が減少する。従ってこの光センサ401への入射光の変化を検出することで、外囲器330の損傷を検出することができる。図5は、センシング手段400として光センサ401を使用した場合を示す図である。光センサ401を使用した時には増幅/比較等の受光処理を行うことが必要である。図5のセンシング手段400は、これらを含む。制御装置220は、センシング手段400の出力を受けて定電流装置230を制御することは同様である。温度センサ402次に、センシング手段400として温度センサ402を基板332に設ける場合を説明する。正常状態で点灯していると、光源部331の点灯により基板332周辺の温度は上昇している。ここで外囲器330が損傷すると損傷箇所から外気が流入するので温度が低下する。このような温度変化を検出し処理することで、外囲器330の損傷を判別することが出来る。センシング手段400の信号処理は例えば図5と同様の考えで実現できる。圧力センサ403さらに、外囲器330の内部空間の気体の圧力を高めておく場合低めても構わないには、センシング手段400として圧力センサ403の使用が可能である。この原理を利用する別の例としては、外囲器330の密閉性を高くしておくこともよい。この場合は特別な気体を封入していなくても光源部331の点灯による温度上昇で内部圧力が高くなるので外囲器330が損傷した場合の圧力変化を検出することで損傷を識別できる。導電手段次にセンシング手段400として、外囲器330の内面或いは外面に導電手段404を設ける実施例を説明する。図6は、外囲器330の内面に塗布等された導通経路導通手段を示す正面図である。図7は、円筒形状の外囲器330の断面を示す断面図である。図7における光源ユニット300は、基板332、基板332に実装される光源部331、及び外囲器330を備えており、また、外囲器330には導電手段404が貼り付けられている。ここでは、導電手段404として透明な透明導電部材導電性部材を用いて、導通経路を形成している。透明導電部材としては酸化インジウムなどの材料がある。この終端箇所図6中の矢印箇所を適宜、光源点灯装置200の検出装置210に接続すればよい。図6、図7の場合、外囲器330が損傷すると導電経路が切れたりして抵抗値が変化するので、抵抗値変化で外囲器330の損傷を検出できる。光源部331の基板332にランプ装着抵抗333が存在する場合は、これを導電手段404として利用することができる。図8、図9は、ランプ装着抵抗333を導電手段404として利用する場合を示している。例えば図8に示すように、ランプ装着抵抗333と直列に接続する、或いは図9に示すように、直列接続された2個のランプ装着抵抗333a,333bの片方のランプ装着抵抗333aと並列に導電手段404としての抵抗を接続するなどがある。いずれも導電経路の抵抗値の変化がランプ装着抵抗333の抵抗値の変化をもたらすので、外囲器330の損傷を検出できる。センシング手段400による検出後の処理外囲器330の損傷をセンシング手段400で検出後の処理については、大別して2通りの方法がある。第1の方法は、基板332側で処理する方法であり、第1の方法は、光源点灯装置200側で処理する方法である。図10は、第1の方法を示す。図10は、光源部331の基板332側で信号処理する構成である。検出装置210が外囲器330の損傷を検出した時には定電流装置230を制御せず、光源部331のLED電流を半導体スイッチ335回路遮断部で遮断してしまう構成である。図11は、第2の方法を示す。図11は、検出装置210がその出力を光源部331の外側に配置した制御装置220に伝達することで、外囲器330の損傷時に定電流装置230の停止等を行う構成である。いずれの動作で実現してもよいことは勿論である。図12~図16は、図6に示した透明導電部材で形成する場合のさらに詳細な実施例の説明である。図12は、円筒形状の外囲器330の断面図である。図12では、基板332の背後には殆ど光源部331の光が行かず図示の矢印の範囲、約240度が実質的な実用的な照射角である。この外囲器330の内面に適切に透明電導部を設けるには、図13に示す展開図正面図を平面に展開において、以下の式1のような寸法とすることが望ましい。図13において、L:照射角の範囲の円周長さ外囲器の内径に対する円周、W1,W2:導電部の導体幅、G:導電部間の間隔、B:隣接した導電部を接続する経路の導電部幅、である。外囲器330として、ガラスまたは透過率の高い樹脂を使用する場合に透明導電手段の光源部331からの光の各波長に対する平均透過率を90として、外囲器330から取り出す光を95確保しようとすると以下の設定が必要である。また、外囲器330が損傷した時に人体が触れることを避けるには、例えばJISや電気用品安全法で規定される試験指の直径12mmを目安としてこれが直接触れるような損傷の大きさを検出することは有用である。これは光源部331の光を有効に利用しかつ外囲器330の損傷に対して安全を確保できる。好適例として円筒形の光源部光源ユニットの時の外囲器330から外部への照射角を240度、外囲器330の内面の直径R、導電部幅の合計WW1W2、導電部間の最大間隔Gとするとき、以下がよい。W≦1/3×2/3×πRmm,G<12mm式1隣接した導電部を接続する導電部幅BはW1,W2よりも同等以下の幅であることが損傷を確実に検出する上で都合よい。図14は、光源部が円筒状でなく平面状であり光源部を覆うカバーとしての外囲器がある場合について示す。この場合は光源部からの光は全部上方に照射されると仮定し、透明導電部の平均透過率や外囲器から取り出す光の率を前述と同様にし、透明導電部の面積合計を外囲器の表面積の1/2以下とすればよい。またこのときも導電部間の最大間隔G<12mmが必要である。また、図6の光源ユニットの変形例として、図15、図16の光源ユニットがある。図15は、光源ユニットの正面図であり、図16は、光源ユニットの断面図である。図15、図16における光源ユニットは、図6、図7の光源ユニットと同様に、基板332と、この基板332に実装される光源部331と、外囲器330に貼り付けられる導電手段404をしているが、導電手段404として不透明導電部材を用いて、導通経路を形成している点で相違している。不透明導電部材としては銀ペーストなどの材料がある。図16のように外囲器の外面に導電部を設ける場合は、光源部331の照射光が届かない範囲、さらに言えば基板332で隠蔽される背後の範囲に設ければよい。この外面の電導部の抵抗を検出し判別するには光源点灯装置200から電気的安全を確保できる高抵抗を介して電導部に接続することが必要である。または光源点灯装置がその内部で交流電源1から絶縁されている場合はこの限りではない。外面の電導部は透明でなく不透明がよく、この場合は使用者が照明器具に光源を取り付ける際に、外面の電導部を見て取り付け方向の上限が容易に判別できる利点がある。本実施の形態1の説明では光源点灯装置200の構成について詳細を開示していないが、光源点灯装置200としてはLEDに必要な電力電流を供給できるものであればよく、定電流特性を有するものが使用しやすい。光源点灯装置200は、外囲器330の外部に配置した例を多く説明したが、小形の光源点灯装置200であれば外囲器330の内部に設置することも可能である。"