対向する第1側面及び第2側面、前記第1側面及び第2側面を連結する第3側面及び第4側面を有するセラミック本体と、前記セラミック本体の内部に形成され、前記第3側面または第4側面に一端が露出する複数の内部電極と、前記第3側面または第4側面に形成され、前記内部電極と電気的に接続される外部電極と、を含み、前記内部電極の末端から前記セラミック本体の第1側面または第2側面までの距離が30μm以下である積層セラミックコンデンサ。前記セラミック本体は、前記セラミック本体の第3側面と第4側面の間の距離を形成する長さ及び前記内部電極と同じ幅を有する複数の誘電体層が積層された積層本体、前記内部電極の末端から前記セラミック本体の第1側面または第2側面までの距離を形成する第1サイド部及び第2サイド部で構成される、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。前記第1サイド部及び第2サイド部はセラミックスラリーにより形成される、請求項2に記載の積層セラミックコンデンサ。前記内部電極の末端から前記セラミック本体の第1側面または第2側面までの距離は2μm~20μmである、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。前記内部電極の末端から前記セラミック本体の第1側面または第2側面までの距離は10μm~20μmである、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。前記内部電極は、一端が前記第3側面に露出し、他端が前記第4側面から所定の間隔をおいて形成される第1内部電極と、一端が第4側面に露出し、他端が前記第3側面から所定の間隔をおいて形成される第2内部電極で構成される、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。複数のストライプ状の第1内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第1セラミックグリーンシート及び複数のストライプ状の第2内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第2セラミックグリーンシートを設ける段階と、前記ストライプ状の第1内部電極パターン及び前記ストライプ状の第2内部電極パターンが交差するよう、前記第1セラミックグリーンシートと前記第2セラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する段階と、前記ストライプ状の第1内部電極パターン及び第2内部電極パターンを横断し、第1内部電極及び第2内部電極が一定の幅を有し、前記幅方向に前記第1内部電極及び第2内部電極の末端が露出した側面を有するように前記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階と、前記第1内部電極及び第2内部電極の末端が露出した側面にセラミックスラリーを用いて第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階と、を含む積層セラミックコンデンサの製造方法。前記セラミックグリーンシート積層体を形成する段階は、前記ストライプ状の第1内部電極パターンの中央部と前記ストライプ状の第2内部電極パターンの間の所定の間隔が重ね合わされるように積層される、請求項7に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、前記セラミックグリーンシート積層体が前記第1内部電極及び第2内部電極の末端が露出した側面を有する棒状の積層体になるように行われ、前記第1及び第2サイド部を形成する段階後に、前記第1内部電極の中央部と第2内部電極の間の所定の間隔を同じ切断線に沿って切断して第1内部電極または第2内部電極の一端がそれぞれ露出した第3側面または第4側面を有する積層本体に切断する段階が行われる、請求項7に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、前記セラミックグリーンシートを前記第1内部電極及び第2内部電極の末端が露出した側面を有する棒状の積層体に切断する段階と、前記棒状の積層体を前記第1内部電極の中央部と前記第2内部電極の間の所定の間隔を同じ切断線に沿って切断して第1内部電極または第2内部電極の一端がそれぞれ露出した第3側面または第4側面を有する積層本体に切断する段階とで行われ、前記第1及び第2サイド部を形成する段階は、前記積層本体に対して行われる、請求項7に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階は、前記第1内部電極及び第2内部電極の末端が露出した側面にセラミックスラリーを塗布して行われる、請求項7に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階は、前記第1内部電極及び第2内部電極の末端が露出した側面をセラミックスラリーにディッピングして行われる、請求項7に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記セラミックスラリーの量を調節して、前記第1内部電極及び第2内部電極が露出した面から定義される前記第1サイド部及び第2サイド部の幅を30μm以下に形成する、請求項7に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。本発明の目的は、信頼性に優れた高容量の積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供することにある。本発明は、対向する第1側面及び第2側面、上記第1側面及び第2側面を連結する第3側面及び第4側面を有するセラミック本体と、上記セラミック本体の内部に形成され、上記第3側面または第4側面に一端が露出する複数の内部電極と、上記第3側面または第4側面に形成され、上記内部電極と電気的に接続される外部電極と、を含み、上記内部電極の末端から上記セラミック本体の第1側面または第2側面までの距離が30μm以下である積層セラミックコンデンサを提供する。上記セラミック本体は、上記セラミック本体の第3側面と第4側面の間の距離を形成する長さ及び上記内部電極と同じ幅を有する複数の誘電体層が積層された積層本体、上記内部電極の末端から上記セラミック本体の第1側面または第2側面までの距離を形成する第1サイド部及び第2サイド部で構成されることができる。上記第1サイド部及び第2サイド部は、セラミックスラリーにより形成されることができる。上記内部電極の末端から上記セラミック本体の第1側面または第2側面までの距離は2μm~20μmであることができる。或いは、上記内部電極の末端から上記セラミック本体の第1側面または第2側面までの距離は10μm~20μmであることができる。上記内部電極は、一端が上記第3側面に露出し、他端が上記第4側面から所定の間隔をおいて形成される第1内部電極と、一端が第4側面に露出し、他端が上記第3側面から所定の間隔をおいて形成される第2内部電極で構成されることができる。本発明は、複数のストライプ状の第1内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第1セラミックグリーンシート及び複数のストライプ状の第2内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第2セラミックグリーンシートを設ける段階と、上記ストライプ状の第1内部電極パターン及び上記ストライプ状の第2内部電極パターンが交差するよう、上記第1セラミックグリーンシート及び上記第2セラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する段階と、上記ストライプ状の第1内部電極パターン及び第2内部電極パターンを横断し、第1内部電極及び第2内部電極が一定の幅を有し、上記幅方向に上記第1内部電極及び第2内部電極の末端が露出した側面を有するように上記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階と、上記第1内部電極及び第2内部電極の末端が露出した側面にセラミックスラリーを用いて第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階と、を含む積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。上記セラミックグリーンシート積層体を形成する段階は、上記ストライプ状の第1内部電極パターンの中央部と上記ストライプ状の第2内部電極パターンの間の所定の間隔が重ね合わされるように積層されることができる。上記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、上記セラミックグリーンシート積層体が上記第1内部電極及び第2内部電極の末端が露出した側面を有する棒状の積層体になるように行われ、上記第1及び第2サイド部を形成する段階後に、上記第1内部電極の中央部と第2内部電極の間の所定の間隔を同じ切断線に沿って切断して第1内部電極または第2内部電極の一端がそれぞれ露出した第3側面または第4側面を有する積層本体に切断する段階が行われることができる。上記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、上記セラミックグリーンシートを上記第1内部電極及び第2内部電極の末端が露出した側面を有する棒状の積層体に切断する段階と、上記棒状の積層体を上記第1内部電極の中央部と上記第2内部電極の間の所定の間隔を同じ切断線に沿って切断して第1内部電極または第2内部電極の一端がそれぞれ露出した第3側面または第4側面を有する積層本体に切断する段階とで行われ、上記第1及び第2サイド部を形成する段階は、上記積層本体に対して行われることができる。上記第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階は、上記第1内部電極及び第2内部電極の末端が露出した側面にセラミックスラリーを塗布して行われることができる。或いは、上記第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階は、上記第1内部電極及び第2内部電極の末端が露出した側面をセラミックスラリーにディッピングして行われることができる。上記セラミックスラリーの量を調節して、上記第1内部電極及び第2内部電極が露出した面から定義される上記第1サイド部及び第2サイド部の幅を30μm以下に形成することができる。本発明によると、上記複数の内部電極の各末端からセラミック本体の第1側面または第2側面までの距離が30μm以下であることができる。第1及び第2サイド部の幅を適正な範囲に設定することで機械的強度を確保するとともに、内部電極の重畳面積を最大化することで積層セラミックコンデンサの高容量を確保することができる。また、薄膜の誘電体層及び内部電極が形成されても、内部電極のショートを防ぎ、且つ内部電極による段差の発生を減少させて絶縁抵抗の加速寿命や信頼性を向上させることができる。また、本発明によると、積層された複数の第1及び第2内部電極は同時に切断され、上記内部電極の末端は一直線上に置かれることができる。その後、上記積層本体の第1及び第2側面に第1及び第2サイド部が一括して形成されることができる。これにより、上記複数の内部電極の末端からセラミック本体の第1及び第2側面までの距離は一定に形成されることができる。また、上記第1及び第2サイド部はセラミックスラリーにより形成され、その厚さは薄く形成されることができる。また、内部電極は、異なる極性を有する外部電極との絶縁性を維持するための最小面積を除き、誘電体層の幅方向に対しては全体的に形成されることができる。これによって、内部電極間の重畳面積を容易に形成でき、内部電極の重畳面積が拡大し容量を最大化できるようになる。また、内部電極による段差の発生を抑え、絶縁抵抗の加速寿命や信頼性が低下することを防止することができる。以下、添付された図面を参照し本発明の好ましい実施形態を説明する。但し、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形が可能であり、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は当業界において平均的な知識を有する者に本発明をさらに完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及びサイズ等は明確な説明のために誇張されることがあり、図面上の同一の符号で表示される要素は同一の要素である。図1aは本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサを示す概略的な斜視図である。図1bは図1aのA-A’線に沿って切断した断面図であり、図1cは図1aのB-B’線に沿って切断した断面図であり、図1dは図1aに示された積層セラミックコンデンサを構成する一誘電体層を示す上部平面図である。図1aから図1dを参照すると、本実施形態による積層セラミックコンデンサは、セラミック本体110と、上記セラミック本体の内部に形成される複数の内部電極121、122と、上記セラミック本体の外表面に形成される外部電極131、132とを含む。上記セラミック本体110は、対向する第1側面1及び第2側面2と上記第1側面及び第2側面を連結する第3側面3及び第4側面4を有することができる。上記セラミック本体110の形状には特に制限されないが、図示されたように第1から第4側面を有する直方体形状であることができる。上記セラミック本体110の内部に形成された複数の内部電極121、122はセラミック本体の第3側面3または第4側面4に一端が露出する。上記内部電極121、122は、互いに異なる極性を有する第1内部電極121及び第2内部電極122を一対の電極であることができる。第1内部電極121の一端は第3側面3に露出し、第2内部電極122の一端は第4側面4に露出することができる。上記第1内部電極121及び第2内部電極122の他端は第3側面3または第4側面4から一定の間隔をおいて形成される。これに対するより具体的な事項は後述する。上記セラミック本体の第3側面3及び第4側面4には第1及び第2外部電極131、132が形成され、上記内部電極と電気的に接続されることができる。上記セラミック本体の内部には複数の内部電極が形成されており、上記複数の内部電極の各末端から上記第1側面または第2側面までの距離d1は30μm以下であることができる。これは複数の内部電極の末端から上記第1側面または第2側面までの平均距離d1が平均30μm以下であることを意味することができる。上記内部電極の末端は上記セラミック本体の第1側面1または第2側面2に向かう内部電極の一領域を意味する。上記内部電極の末端から第1側面または第2側面までの領域は第1サイド部113または第2サイド部114とも呼ばれる。内部電極の末端から第1側面1または第2側面2までの距離d1は、複数の内部電極間に僅かな差はあり得るが、本発明の一実施形態によると、その差はなかったり、小さいという特徴を有する。このような特徴は、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法によってさらに明確に理解できる。本発明の一実施形態によると、上記セラミック本体110は、複数の誘電体層112が積層された積層本体111と上記積層本体の両側面に形成される第1サイド部113及び第2サイド部114で構成されてもよい。この場合、上記複数の内部電極の各末端から上記第1側面または第2側面までの距離d1は、第1サイド部113及び第2サイド部114により形成されるもので、上記第1サイド部113または第2サイド部114の幅に該当する。上記積層本体111を構成する複数の誘電体層112は焼結された状態であり、隣接する誘電体層間の境界は確認できない程度に一体化されていてもよい。上記積層本体111の長さは上記セラミック本体110の長さに該当し、上記セラミック本体110の長さはセラミック本体の第3側面3から第4側面4までの距離に該当する。即ち、セラミック本体110の第3及び第4側面は積層本体111の第3側面及び第4側面として理解できる。上記積層本体111は、複数の誘電体層112の積層により形成されるものであり、上記誘電体層112の長さはセラミック本体の第3側面3と第4側面4の間の距離を形成する。これに制限されないが、本発明の一実施形態によると、セラミック本体の長さは400μm~1400μmであってもよい。より具体的には、セラミック本体の長さは400μm~800μmであってもよく、600μm~1400μmであってもよい。上記誘電体層上には内部電極121、122が形成されてもよく、内部電極121、122は、焼結により一誘電体層を介して上記セラミック本体の内部に形成されてもよい。図1dを参照すると、誘電体層112に第1内部電極121が形成されている。上記第1内部電極121は誘電体層の長さ方向に対しては全体的に形成されない。即ち、第1内部電極121の一端はセラミック本体の第4側面4から所定の間隔d2をおいて形成され、第1内部電極121の他端は第3側面3まで形成されて第3側面3に露出してもよい。積層本体の第3側面3に露出した第1内部電極の他端は第1外部電極131と連結される。第1内部電極とは逆に第2内部電極122の一端は第3側面3から所定の間隔をおいて形成され、第2内部電極122の他端は第4側面に露出し第2外部電極132と連結される。上記誘電体層112は第1内部電極121の幅と同じ幅を有することができる。即ち、上記第1内部電極121は誘電体層112の幅方向に対しては全体的に形成されることができる。誘電体層の幅及び内部電極の幅はセラミック本体の第1側面及び第2側面を基準にする。これに制限されないが、本発明の一実施形態によると、誘電体層の幅及び内部電極の幅は100μm~900μmであってもよい。より具体的には、誘電体層の幅及び内部電極の幅は100μm~500μmであってもよく、100μm~900μmであってもよい。セラミック本体が小型化されるほどサイド部の距離が積層セラミックコンデンサの電気的特性に影響を与える可能性があり得る。本発明の一実施形態によると、サイド部の距離が30μm以下に形成され、小型化された積層セラミックコンデンサの特性を向上させることができる。本発明の一実施形態において、内部電極と誘電体層は同時に切断され形成されるもので、内部電極の幅と誘電体層の幅は同一に形成されてもよい。これに対するより具体的な事項は後述する。本実施形態において、誘電体層の幅は内部電極の幅と同様に積層本体の第1及び第2側面に内部電極の末端が露出してもよい。上記内部電極の末端が露出した積層本体の両側面には第1サイド部113及び第2サイド部114が形成されてもよい。上述したように、上記複数の内部電極の各末端から上記第1側面または第2側面までの距離d1は、上記第1サイド部113または第2サイド部114の幅に該当する。上記第1サイド部113及び第2サイド部114の幅は30μm以下であってもよい。上記第1サイド部113及び第2サイド部114の幅が狭いほど相対的にセラミック本体内に形成される内部電極の重畳面積は広くなることができる。上記第1サイド部113及び第2サイド部114の幅は積層本体111の側面に露出する内部電極のショートを防止できる厚さを有するならば特に制限されないが、例えば、第1サイド部113及び第2サイド部114の幅は2μm以上であってもよい。好ましくは、上記第1サイド部113または第2サイド部114の幅は2μm~20μmであってもよく、より好ましくは、10μm~20μmであってもよい。上記第1及び第2サイド部の幅が2μm未満では外部からの衝撃に対する機械的強度が低下する恐れがあり、上記第1及び第2サイド部の幅が30μmを超過すると、相対的に内部電極の重畳面積が減少し、積層セラミックコンデンサの高容量を確保するのが困難になることもある。本発明の一実施形態によると、上記第1サイド部113及び第2サイド部114はセラミックスラリーにより形成されることができる。上記セラミックスラリーの量を調節することで、上記第1サイド部113及び第2サイド部114の幅を容易に調節でき、30μm以下と薄く形成されることができる。多様な実験を行った結果、内部電極の末端部からセラミック本体の第1側面及び第2側面までの距離が30μm以下であると、積層セラミックコンデンサの容量が最大化されるとともに、耐湿性、絶縁抵抗の特性が向上し信頼性に優れた特徴を示すことが分かった。積層セラミックコンデンサの容量を極大化するために、誘電体層を薄膜化する方法、薄膜化された誘電体層を高積層化する方法、内部電極のカバレッジを向上させる方法などが考慮されている。また、容量を形成する内部電極の重畳面積を向上させる方法が考慮されている。内部電極の重畳面積を増やすためには内部電極が形成されないマージン部領域が最小化されなければならない。特に、積層セラミックコンデンサの小型化が進むほど内部電極の重畳領域を拡大するために、マージン部領域が最小化されなければならない。本実施形態によると、誘電体層の幅方向全体に内部電極が形成され、サイド部の幅が30μm以下に設定されることで、内部電極の重畳面積が広いという特徴を有する。一般的に、誘電体層が高積層化されるほど誘電体層及び内部電極の厚さは薄くなる。そのため、内部電極のショート現象が頻繁に発生し得る。また、誘電体層の一部にのみ内部電極が形成される場合は内部電極による段差が発生し、絶縁抵抗の加速寿命や信頼性が低下する恐れがある。しかしながら、本実施形態によると、薄膜の誘電体層及び内部電極が形成されても、内部電極が誘電体層の幅方向に対して全体的に形成されるため、内部電極の重畳面積が広がり、積層セラミックコンデンサの容量が大きくなる。また、内部電極による段差を減少させることで絶縁抵抗の加速寿命が向上し、優れた容量特性と信頼性を有する積層セラミックコンデンサが提供される。以下、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。図2aから図2fは本発明の一実施形態によるセラミックコンデンサの製造方法を概略的に示す断面図及び斜視図である。図2aに示すように、セラミックグリーンシート112a上に所定の間隔d3をおいて複数のストライプ状の第1内部電極パターン121aを形成する。上記複数のストライプ状の第1内部電極パターン121aは互いに平行に形成されてもよい。上記所定の間隔d3は、内部電極が互いに異なる極性を有する外部電極と絶縁されるための距離として、図1dに示されたd2×2の距離と理解できる。上記セラミックグリーンシート112aはセラミックパウダー、有機溶剤及び有機バインダーを含むセラミックペーストにより形成されることができる。上記セラミックパウダーは高誘電率を有する物質であり、これに制限されないが、チタン酸バリウムBaTiO3系、鉛複合ペロブスカイト系またはチタン酸ストロンチウムSrTiO3系の材料などを使用でき、好ましくは、チタン酸バリウムBaTiO3パウダーを使用できる。上記セラミックグリーンシート112aが焼成されるとセラミック本体を構成する誘電体層112となる。ストライプ状の第1内部電極パターン121aは導電性金属を含む内部電極ペーストにより形成されることができる。上記導電性金属はこれに制限されないが、Ni、Cu、Pd、またはこれらの合金であってもよい。上記セラミックグリーンシート112a上にストライプ状の第1内部電極パターン121aを形成する方法は、特に制限されないが、例えば、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法のような方法により形成されてもよい。また、図示されてはいないが、さらに他のセラミックグリーンシート112a上に所定の間隔をおいて複数のストライプ状の第2内部電極パターン122aを形成してもよい。以下、第1内部電極パターン121aが形成されたセラミックグリーンシートは第1セラミックグリーンシートとも呼ばれ、第2内部電極パターン122aが形成されたセラミックグリーンシートは第2セラミックグリーンシートとも呼ばれる。その次に、図2bに示すように、ストライプ状の第1内部電極パターン121aとストライプ状の第2内部電極パターン122aが交差するように第1及び第2セラミックグリーンシートを交互に積層することができる。その後、上記ストライプ状の第1内部電極パターン121aは第1内部電極121を形成し、ストライプ状の第2内部電極パターン122aは第2内部電極122を形成することができる。図2cは本発明の一実施形態に従って第1及び第2セラミックグリーンシートが積層されたセラミックグリーンシート積層体210を示す断面図であり、図2dは第1及び第2セラミックグリーンシートが積層されたセラミックグリーンシート積層体210を示す斜視図である。図2c及び図2dを参照すると、複数の平行なストライプ状の第1内部電極パターン121aが印刷された第1セラミックグリーンシートと複数の平行なストライプ状の第2内部電極パターン122aが印刷された第2セラミックグリーンシートは交互に積層されている。より具体的には、第1セラミックグリーンシートに印刷されたストライプ状の第1内部電極パターン121aの中央部と第2セラミックグリーンシートに印刷されたストライプ状の第2内部電極パターン122aとの間隔d3が重ね合わされるように積層されることができる。次いで、図2dに示すように、上記セラミックグリーンシート積層体210は複数のストライプ状の第1内部電極パターン121a及びストライプ状の第2内部電極パターン122aを横断するように切断されることができる。即ち、上記セラミックグリーンシート積層体210はC1-C1切断線に沿って棒状の積層体220に切断されることができる。より具体的には、ストライプ状の第1内部電極パターン121a及びストライプ状の第2内部電極パターン122aは長さ方向に切断され、一定の幅を有する複数の内部電極に分割されてもよい。このとき、積層されたセラミックグリーンシートも内部電極パターンとともに切断される。これによって、誘電体層は内部電極の幅と同じ幅を有するように形成され得る。上記棒状の積層体220の切断面に第1及び第2内部電極の末端が露出することができる。上記棒状の積層体の切断面はそれぞれ棒状の積層体の第1側面及び第2側面とも呼ばれる。上記セラミックグリーンシート積層体を焼成した後は棒状の積層体に切断されてもよい。また、上記セラミックグリーンシートを棒状の積層体に切断した後は焼成を行ってもよい。これに制限されないが、上記素焼成は1100°C~1300°CのN2-H2雰囲気で行われることができる。その次に、図2eに示すように、上記棒状の積層体220の第1及び第2側面それぞれに第1サイド部113a及び第2サイド部114aを形成することができる。第2サイド部114aは明確に図示されておらず、その輪郭を点線で示した。上記棒状の積層体220の第1及び第2側面は、図1cに示した積層本体111の第1側面1及び第2側面2に対応するものと理解できる。上記第1及び第2サイド部113a、114aは、棒状の積層体220にセラミック粉末を含むセラミックスラリーにより形成されることができる。上記セラミックスラリーはセラミックパウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含むものであり、第1及び第2サイド部113a、114aが所望の厚さを有するようにセラミックスラリーの量を調節することができる。上記棒状の積層体220の第1及び第2側面にセラミックスラリーを塗布して第1及び第2サイド部113a、114aを形成できる。上記セラミックスラリーの塗布方法は、特に制限されないが、例えば、スプレー方式により噴射したり、ローラを用いて塗布してもよい。また、上記棒状の積層体をセラミックスラリーにディッピングdippingして棒状の積層体の第1及び第2側面に第1及び第2サイド部113a、114aを形成してもよい。上述したように、上記第1及び第2サイド部の幅は30μm以下に成されてもよい。上記第1及び第2サイド部の幅は上記内部電極の末端が露出する棒状の積層体の第1側面または第2側面から定義され得る。そして、図2e及び図2fに示すように、第1及び第2サイド部113a、114aが形成された上記棒状の積層体220をC2-C2切断線に沿って個別のチップサイズに合わせて切断することができる。図2cは上記C2-C2切断線の位置を把握するにあたり参照できる。棒状の積層体220をチップサイズに切断することにより、積層本体111と積層本体の両側面に形成された第1及び第2サイド部113、114を有するセラミック本体が形成されることができる。上記棒状の積層体220をC2-C2切断線に沿って切断することで、重ね合わされた第1内部電極の中央部と第2内部電極の間に形成された所定の間隔d3が同じ切断線に沿って切断されることができる。他の観点では、第2内部電極の中央部と第1内部電極の間に形成された所定の間隔が同じ切断線に沿って切断されることができる。これにより、第1内部電極及び第2内部電極の一端はC2-C2切断線に沿う切断面に交互に露出することができる。上記第1内部電極が露出した面は図1dに示された積層本体の第3側面3と、上記第2内部電極が露出した面は図1dに示された積層本体の第4側面4と理解できる。上記棒状の積層体220をC2-C2切断線に沿って切断することで、ストライプ状の第1内部電極パターン121a間の所定の間隔d3は半分に切断され、第1内部電極121の一端が第4側面から所定の間隔d2をもつようにする。また、第2内部電極122が第3側面から所定の間隔をもつようにする。その後、上記第1及び第2内部電極の一端に連結されるよう、上記第3側面及び第4側面それぞれに外部電極を形成することができる。本実施形態のように、棒状の積層体220に第1及び第2サイド部を形成しチップサイズに切断する場合は、一回の工程で複数の積層本体111にサイド部を形成することができる。また、図示されてはいないが、第1サイド部及び第2サイド部を形成する前に、棒状の積層体をチップサイズに切断して複数の積層本体を形成してもよい。即ち、棒状の積層体を重ね合わされた第1内部電極の中央部と第2内部電極の間に形成された所定の間隔が同じ切断線に沿って切断されることができる。これにより、第1内部電極及び第2内部電極の一端は切断面に交互に露出することができる。その後、上記積層本体の第1及び第2側面に第1サイド部及び第2サイド部を形成できる。第1及び第2サイド部の形成方法は上述の方法と同様である。また、上記第1内部電極が露出した積層本体の第3側面と上記第2内部電極が露出した積層本体の第4側面にそれぞれ外部電極を形成できる。本発明の一実施形態によると、積層本体の第1及び第2側面に第1及び第2内部電極の末端が露出する。積層された複数の第1及び第2内部電極は同時に切断され、上記内部電極の末端は一直線上に置かれることができる。その後、上記積層本体の第1及び第2側面に第1及び第2サイド部が一括して形成される。上記積層本体及び上記第1及び第2サイド部によりセラミック本体が形成される。即ち、上記第1及び第2サイド部はセラミック本体の第1及び第2側面を形成するようになる。これにより、本実施形態によると、上記複数の内部電極の末端からセラミック本体の第1及び第2側面までの距離は一定に形成されることができる。また、上記第1及び第2サイド部はセラミックスラリーにより形成され、その厚さは薄く形成されることができる。上述したように、内部電極は、異なる極性を有する外部電極との絶縁性を維持するための最小面積を除き、誘電体層の幅方向に対しては全体的に形成されることができる。これによって、内部電極間の重畳面積を容易に形成でき、内部電極の重畳面積が拡大し容量を最大化できるようになる。また、内部電極による段差の発生を抑え、絶縁抵抗の加速寿命や信頼性が低下することを防止することができる。本発明は上述した実施形態及び添付された図面により限定されるものではなく、添付された請求範囲により限定される。従って、請求範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内において多様な形態の置換、変形及び変更が可能であることは当技術分野の通常の知識を有する者には自明であり、これも添付された請求範囲に記載された技術的思想に属する。