半導体レーザと、光学部材が搭載され、前記半導体レーザが取り付けられるベース部材と、前記半導体レーザを前記ベース部材に固定するカバー部材と、を備える光ピックアップ装置であって、前記カバー部材は、当該カバー部材の周縁部から突出して形成される突片部を備え、前記ベース部材は、前記突片部が挿し込まれることで当該突片部を挟持する挿入構を備えることを特徴とする光ピックアップ装置。前記カバー部材は、前記ベース部材の前記半導体レーザが配置される配置部と対向配置される平板部を含み、前記突片部は、前記平板部から突出していることを特徴とする請求項1に記載の光ピックアップ装置。前記突片部は、その先端部が湾曲していることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光ピックアップ装置。前記挿入溝は、前記突片部が挿し込まれる挿入口付近において、当該挿入口に向かって広がるテーパ状の傾斜面が形成されることを特徴とする請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の光ピックアップ装置。前記挿入溝の内部には位置決めリブが形成されており、前記突片部には、当該突片部が前記挿入溝に挿し込まれることによって前記位置決めリブに嵌合する位置決め溝が形成されていることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の光ピックアップ装置。しかしながら、複数本のビスによって金属カバーをベース部材に取り付ける際、特に1本目のビスをベース部材に形成されるビス孔にねじ込んで締め付けた際に、金属カバーがベース部材の所定の位置からずれた状態で仮固定されることがある。このように金属カバーがベース部材の所定の位置からずれた状態で仮固定されると、2本目以降のビスが金属カバーに形成されるビス挿通孔に挿通されるときに、ベース部材に形成されるビス孔にビスがねじ込めないという問題が発生する。従って、金属カバーがベース部材の所定の位置からずれた状態で仮固定された場合には、1本目のビスをビス孔から外して金属カバーをベース部材の所定の位置に合わせた上で再度1本目のビスからねじ込む必要があるため組立作業性の低下が問題となっていた。本発明は上述した問題点に鑑み、部品点数を減らすことにより、光ピックアップ装置のベース部材に対する金属カバーの取り付けを容易にしながら、取り付け安定性を損なわない金属カバーを備える光ピックアップを提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明の光ピックアップ装置は、半導体レーザと、光学部材が搭載され、前記半導体レーザが取り付けられるベース部材と、前記半導体レーザを前記ベース部材に固定するカバー部材と、を備える光ピックアップ装置であって、前記カバー部材は、当該カバー部材の周縁部から突出して形成される突片部を備え、前記ベース部材は、前記突片部が挿し込まれることで当該突片部を挟持する挿入構を備えることを特徴としている。この構成によれば、突片部を挿入溝に挿し込むことで、カバー部材をベース部材に取り付けることができるので、ビスの本数を減らすことができる。また、ビスの本数が減っても上述したように突片部が挿入溝に挿し込まれることで、カバー部材がベース部材に取り付けられ、併せて半導体レーザをベース部材に押し付けて固定するので、カバー部材及び半導体レーザのベース部材への固定取り付け安定性を損なうことがない。また上記構成の光ピックアップ装置において、前記カバー部材は、前記ベース部材の前記半導体レーザが配置される配置部と対向配置される平板部を含み、前記突片部は、前記平板部から突出していることが望ましい。この構成によれば、ベース部材の半導体レーザが配置される配置部と、当該配置部をカバーする覆うカバー部材の平板部とが対向配置されている平行な状態で配置されているので、突片部を挿入溝に挿し込むことで、カバー部材の配置部に垂直な方向に対する移動を規制することができる。また上記構成の光ピックアップ装置において、前記突片部は、その先端部が湾曲していることが望ましい。この構成によれば、突片部が挿入溝に挿し込まれたときに、突片部の先端部が挿入溝の内部の壁面に加える力に対する反発力が発生し、挿入溝が突片部を挟み込んで固定する力固定圧を強めることができる。また上記構成の光ピックアップ装置において、前記挿入溝は、前記突片部が挿し込まれる挿入口付近において、当該挿入口に向かって広がるテーパ状の傾斜面が形成されることが望ましい。この構成によれば、挿入ロ付近において、挿入口に向かって広がるテーパ上の傾斜面を有しているので、挿入口が広く形成されており、突片部を挿入溝に挿し込むときに、固定壁の角部が邪魔をすることがないので、取付作業性が向上する。また上記構成の光ピックアップ装置において、前記挿入溝の内部には位置決めリブが形成されており、前記突片部には、当該突片部が前記挿入溝に挿し込まれることによって前記位置決めリブに嵌合する位置決め溝が形成されていることが望ましい。この構成によれば、突片部を挿入溝に挿し込むことで、挿入溝の位置決めリブと突片部の位置決め溝とが嵌合し、カバー部材のベース部材に対する位置決めが行われる。これによって、平板部や配置部に位置決めボスや位置決め孔を形成する必要がなくなり、カバー部材をベース部材に取り付けるときに、位置決めボスが邪魔をすることがないので、取付作業性が向上する。本発明によれば、突片部を挿入溝に挿し込むことで、カバー部材をベース部材に取り付けることができるので、ビスの本数を減らすことができる。また、ビスの本数が減っても上述したように突片部が挿入溝に挿し込まれることで、カバー部材がベース部材に取り付けられ、併せて半導体レーザをベース部材に押し付けて固定するので、カバー部材及び半導体レーザのベース部材への固定取り付け安定性を損なうことがない。以下に本発明の光ピックアップ装置について図面を参照して説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するために本発明の光ピックアップ装置の一例を示すものであって、本発明をこの光ピックアップ装置に特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態の装置にも等しく適応し得るものである。[光ピックアップ装置の概略構成]まず、本実施形態の光ピックアップ装置の概略構成について図1を参照しながら説明する。図1は、レーザホルダを備える光ピックアップ装置の概略構成を示す平面図である。図1に示すように、本実施形態の光ピックアップ装置3は、半導体レーザ5が装着されたレーザホルダ1、光学部材31~34、受光素子35等が搭載されるベース部材31を有する。ベース部材31に搭載される光学部材には、ビームスプリッタ32と、立ち上げミラー33と、対物レンズ34と、が含まれる。図1において、対物レンズ34は、紙面に対して垂直な方向の奥側紙面奥側に配置されるために破繰で示している。光ピックアップ装置3においては、半導体レーザ5から出射されたレーザ光は、ビームスプリッタ32によって一部が反射される。反射されたレーザ光は、立ち上げミラー33によって反射され、光の進行方向が図示しない光ディスク図1においては紙面奥側に配置されることになるの情報記録面と垂直になる方向に変換される。そして、立ち上げミラー33によって反射されたレーザ光は、対物レンズ34によって光ディスクの情報記録面に集光される。なお、対物レンズ34は、図示しない対物レンズアクチュエータに搭載された状態でベース部材31に搭載される。対物レンズアクチュエータは、対物レンズ34をフオーカス方向及びトラッキング方向に移動可能とする装置である。ここで、フォーカス方向は光ディスクの情報記録面に垂直な方向図1において紙面と垂直な方向で、トラッキング方向は光ディスクの半径方向に平行な方向図1においては左右方向である。対物レンズアクチュエータを使用することによって、対物レンズ34の焦点位置が常に情報記録面に合うように制御フォーカス制御することが可能になり、また、対物レンズ34によって情報記録面に集光された光スポットを光ディスクのトラックに常に追随するように制御トラッキング制御することが可能になる。対物レンズ34によって光ディスクの情報記録面に集光されたレーザ光は、情報記録面で反射される。この反射光戻り光は、対物レンズ34、立ち上げミラー33、ビームスプリッタ32の順に透過し、受光素子35へと至る。受光素子35は、受光領域で受光した光信号を電気信号に変換する光竜変換手段として機能する。受光素子35から出力された電気信号は、信号処理されて再生信号やサーボ信号等となる。なお、本実施形態では、半導体レーザ5がDVD用のレーザ光とCD用のレーザ光を出射する2波長レーザとして構成されている。このために、受光素子35には、DVD用の受光領域とCD用の受光領域とが設けられている。ところで、光ピックアップ装置3においては、ベース部材31に搭載される光学部材を埃から守るために、ベース部材31にカバー部材図3~図4に示す金属カバー36が被せられる取り付けられるようになっている。このカバー部材金属カバーは、さらに、半導体レーザ5が搭載されるレーザホルダ1をベース部材31に押し付けて固定する役割及び半導体レーザチップ52で発生した熱を放熱する役割も担っている。なお、図3~図4に示す金属カバー36は、光ピックアップ装置3全体全域を覆う金属カバーの一部である。つまり、金属カバー36は、金属カバー全体において、本発明に関連する部分のみを抽出して示すものであり、金属カバー全体の形状を当該形状に限定するものではない。また、上記説明において、半導体レーザ5がレーザホルダ1に搭載されており、当該レーザホルダ1がベース部材31に取り付けられることとしたが、半導体レーザ5が直接ベース部材31に取り付けられることとしてもよい。以下の説明においては、半導体レーザ5がベース部材31に直接取り付けられているものとして説明するが、変形例として半導体レーザ5を、半導体レーザ5が搭載されるレンズホルダ1に置き換えることとしてもよい。[ベース部材とカバー部材金属カバーの構造]次に、本発明の光ピックアップ装置が備えるベース部材とカバー部材金属カバーの構造ついて、図2~図4を参照しながら説明する。図2は、ベース部材の構造を示す第1の概略斜視図である。図3は、金属カバーの構造を示す第1の概略斜視図である。図4は、金属カバーをベース部材に取り付けた状態を示す概略斜視図である。ベース部材31には上述したように光学部材が搭載される。図2を参照して、ベース部材31は、半導体レーザ5が挿入される挿入口31aが略中央部に形成された略矩形状の配置部31bと、略三角柱状の固定壁31eとを有している。固定壁31eは、ベース部材31に取り付けられた金属カバー36が、回転移動後述するビス37を中心とする回転移動しようとしたときに、後述するベースカバー部36hが固定壁31eに接触衝突することで、金属カバー36が回転移動するのを防ぐ役割を果たしている。配置部31bはさらに、その四隅の内側に、位置決めボス31cとビス37がねじ込まれるビス孔31dとが形成されている。位置決めボス31cとビス孔31dとは、挿入口31aの周囲を囲むように交互に二つずつ形成されており、位置決めボス31c同士、及び、ビス孔31d同士は配置部31bにおいて、対角に配置されている。固定壁31eの角部固定壁31eの側壁部と配置部31bの周縁部とが接触する部分には、後述する金属カバー36の突片部36fが挿し込まれる挿入溝31fが形成されている。挿入溝31fの奥行き幅、横幅、厚み幅は、金属カバー36の突片部36fの奥行き幅、横幅、厚み幅と略同等か、それよりもやや大きくなるように形成されており、金属カバー36の突片部36fが挿入溝31fに挿し込まれたときに、突片部36fを挟み込んで固定するので、これに伴って金属カバー36が板バネ状となって半導体レーザ5をベース部材31に押し付けて固定する詳細は後述。金属カバー36はベース部材31を覆うカバー部材である。図3を参照して、金属カバー36は、略中央部に半導体レーザ5から突出する部分図4に示す端子ピン5aとの干渉を避けるための切り欠き36aが形成されたレーザカバー部平板部36bと、ベース部材31に接触しており、半導体レーザ5で発生した熱をレーザカバー部36bを介してベース部材31に放熱する放熱部36eと、それぞれベース部材31をカバーする略三角状のべースカバー部36g、36hとを有している。レーザカバー部36bはさらに、その四隅の内側に、配置部31bの位置決めボス31cが挿通される位置決め孔36cと、ビス37が挿通されるビス挿通孔36dとが形成されている。位置決め孔36cとビス挿通孔36dとは、それぞれカバー部材31の位置決めボス31cとビス孔31dとに対応する位置に形成されている切り欠き36aの周囲を囲むように交互に二つずつ形成されており、位置決め孔36c同士、及び、ビス挿通孔36d同士はレーザカバー部36bにおいて、対角に配置されている。。レーザカバー部36bはさらに、その周縁部からレーザカバー部36bの面方向に平行な方向に延びる突片部36fが形成されている。上述したように、突片部36fはベース部材31の挿入溝31fに挿し込むことができる形状に形成されている。図4は、図3に示す金属カバー36を図2に示すべース部材31に取り付けた状態を示す概略斜視図である。なお、図4に関する以下の説明において上下とは、レーザカバー部36bが配置部31bに接触している状態において、レーザカバー部36b側を上とし、配置部31b側を下とする。また、左右とは、レーザカバー部36bにおいて、レーザカバー部36bの周縁部であって突片部36fが形成されている側を左とし、レーザカバー部36bの周縁部であって突片部36fが形成されている側の反対側を右とする。また、前後とは、レーザカバー部36bを挟むように形成されている二つのベースカバー部36g、36hのうち、ベースカバー部36g側を前とし、ベースカバー部36h側を後とする。図4に示すように金属カバー36をベース部材31に取り付ける際には、矢印Aが示すように右上から左下に向かって突片部36fを挿入溝31fに近づけ、突片部36fを挿入溝31fに挿し込む。突片部36fが挿入溝31fにある程度挿し込まれた状態で、上から下に向かってレーザカバー部36bを配置部31cに近づけレーザカバー部36bが配置部31cに略平行となるようにし、位置決めボス31cを位置決め孔36cに挿通させつつ、突片部36fを挿入溝31fの奥まで挿し込む。このように、突片部36fが挿入溝31fに挟まれて固定されることで、金属カバー36がベース部材31に対して仮固定される。次に、レーザカバー部36bに形成されている2つのビス挿通孔36dのうち、突片部36fから遠い位置に形成されているビス挿通孔36dに、矢印Bが示すように上から下に向かってビス37が挿通される。ビス挿通孔36dに挿通されたビス37はさらにベース部材31bに形成されているビス孔31dにねじ込まれ締め付けられる。なお、以下の説明において、単にビス孔31b、ビス挿入孔36dと記載するときは、ビス37が挿通又はねじ込まれる使用されるビス孔31b、ビス挿入孔36dを指すものとする。上述したようにレーザカバー部36bの左端部は突片部36fが挿入溝31fに挿し込まれることによって配置部31bに固定され、レーザカバー部36bの右側部はビス挿入孔36dに挿通されたビス37がビス孔31bにねじ込まれることによって配置部31bに固定されているので、ビス1本で金属カバー36をベース部材31に取り付けることができ、組立作業性が向上する。[金属カバーによる半導体レーザの固定構造]次に、金属カバーによる半導体レーザの固定構造ついて、図5を参照しながら説明する。図5は、半導体レーザが配置部に固定されている状態を示す第1の断面模式図である。図5に示すように金属カバー36がベース部材31に取り付けられている状態において、半導体レーザ5半導体レーザ5の一部が、レーザカバー部36fと配置部31fとの間に挟まれているので、レーザカバー部36fの中央部は配置部31fとの間に所定の隙間を有している。一方、レーザカバー部36fの両端部の一方図4の左端部は、突片部36fが挿入溝31fに挿し込まれることによって配置部31fに固定され、他方図4の右端部は、ビス37によって配置部31fに固定されているので、レーザカバー部36fの両端部は配置部31fとの間に隙間を有していない。従って、レーザカバー部36bは弧形状に湾曲し、レーザカバー部36bと配置部31bとの間に配置された半導体レーザ5を配置部31bに向かって押圧するので、半導体レーザ5は配置部31bに固定される。[その他の実施形態]本発明は、以上に示した実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、上記実施形態において、配置部31bは、ビスがねじ込まれるネジ孔31dを二つ備え、レーザカバー部36bは、ビスが挿通されるビス挿通孔36dを二つ備えることとしているが、使用しないネジ孔31d及びネジ挿通孔36dを備えず、使用するネジ孔31d及びネジ挿通孔36dのみを備えることとしてもよい。また、上記実施形態において、配置部31bは、ビスがねじ込まれるネジ孔31dを二つ備え、レーザカバー部36bは、ビスが挿通されるネジ挿通孔36dを二つ備えることとしているが、取付作業性の向上のため一方1つのビス孔31d及びビス挿通孔36dのみ使用することとしているが、全てのビス孔31d及びビス挿通孔36dにビスを挿通するねじ込み締め付けることとしてもよい。また、上記実施形態において、突片部36fと挿入溝31fとは共に略矩形状としているが、形状はこれに限定されるものではない。また、挿入溝31f及び突片部36fは固定壁31eの角部図5に示す角部311において、当該角部と接触する配置部31bの周縁部と略同等の幅をもって形成されているが、当該角部と接触する配置部31bの周縁部の一部と略同等の幅をもって形成されるものであってもよい。また、突片部36fは、その先端部が湾曲していることとしてもよい。突片部36の先端部が湾曲していることによって、突片部36fが挿入溝31fに押し込まれたときに、突片部36fの先端部が挿入溝31fの内部の壁面に加える力に対する反発力が発生し、挿入溝31fが突片部36fを挟み込んで固定する力固定圧を強めることができる。なお、突片部36fの先端部の湾曲方向は、挿入溝31fの内部の壁面に接触する方向であれば、任意の方向としてもよいが、図6に示すように、突片部36fを挿入溝31fに挿し込むときの挿し込み方向に沿って湾曲すること突片部36fが挿入溝31fに挿し込まれたときに、突片部36fの先端部が、固定壁31eの角部311の底面部に向かって湾曲することがより望ましい。これにより、突片部36fを挿入溝31fに挿し込むときに、突片部36fの先端部の形状に沿って挿し込むことができるので、組立作業性が向上する。また、挿入溝31fは、突片部36fが挿し込まれる挿入口312付近において、挿入口312に向かって広がるテーパ状の傾斜面を有することとしてもよい。例えば、図7に示すように、固定壁31eの角部311が丸みを有して形成されることにより、挿入口312付近において、挿入口312に向かって広がるテーパ状の傾斜面を形成することができる。また、上記実施形態において、レーザカバー部36bの配置部31bに対する位置決めのために、位置決めボス31cを位置決め孔36cに挿通することとしたが、位置決め方法はこれに限られない。例えば、挿入溝31fの内部に、図8に示すように位置決めリブ313を形成し、突片部36fに、図9に示すように位置決め溝314を形成して、突片部36fを挿入溝31fに挿し込んだときに、位置決めリブ313と位置決め溝314とが嵌合することにより、金属カバー36のベース部材31に対する位置決めが行われることとしてもよい。これにより、突片部36fを挿入溝31fに挿し込むことで、レーザカバー部36bの配置部31bに対する位置決めと、レーザカバー部36bの配置部31bに対する取り付けを同時に行うことができるので、取付作業性が向上する。なお、位置決めリブ313と位置決め溝314とによってレーザカバー部36bの配置部31bに対する位置決めを行う場合には、図8及び図9が示すように、配置部31b又はレーザカバー部36bが位置決めボス31c又は位置決め孔36cを有しない構成としてもよい。また、上記実施形態において、レーザカバー部36bの左端部は、突片部36f第1突片部36fを挿入溝31f第1挿入溝31fに挿し込むことによって配置部31bに固定し、レーザカバー部36bの右端部はビス37により、配置部31bに固定することとしているが、レーザカバー部36bの右端部の固定方法はこれに限られない。例えば、図10に示すように、レーザカバー部36bには、第1突片部36f形成されているレーザカバー部36bの周縁部の反対側の周縁部に第2突片部36kが形成されており、配置部31bには、第2突片部36kが挿し込まれると共に、第2突片部36kを挟み込んで固定する第2挿入溝31kが形成されていることとしてもよい。第2挿入溝31kの形状は、第2突片部36kを挿し込むことができ、且つ、挿し込まれた第2突片部36kを挟み込んで固定するものであれば特に限定されない。また、第2挿入溝31kの形成方法については特に限定されず、例えば図10に示すように配置部31bの周縁部を折り返して形成することとしてもよいし、配置部31bの周縁部に略垂直方向に立設する壁を設け、その一部を切り欠くことによって形成してもよい。なお、レーザカバー部36bの両端部に形成されている突片部36f、36kを挿入溝31f、31kに挿し込んで、レーザカバー部36bを配置部31bに固定する場合、図4の矢印Aが示すように右上から左下に向かって第1突片部36fを第1挿入溝31fに近づけて挿し込むと、第2突片部36kを第2挿入溝31kに挿し込むことが困難となるため、図4において前手前から後奥に向かって第1突片部36fを第1挿入溝31fに、また、第2突片部36kを第2挿入溝31kに近づけて共に挿し込むことでレーザカバー部36bを配置部31bに固定することが望ましい。また、金属カバー36においてレーザカバー部36bの後側に形成されているベースカバー部36hが、第2突片部36kを第2挿入溝31kに挿し込むことを妨げることがないように、図8に示すように金属カバー36がベースカバー部36hを有しないこととしたり、ベースカバー部36hを一部切り欠いた形状例えば、略台形状としたりすることが望ましい。