基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含み、該発光ダイオードチップは、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングは、該発光ダイオードチップを囲う形態を呈し、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングが囲う内面は、発光ダイオードチップをパッケージするパッケージ材料層を注入し、且つ該ハウジングは、透光効果を具えるシリコンゲルから形成されるLEDランプパッケージハウジング構造。基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含み、該発光ダイオードチップは、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングは、該発光ダイオードチップを囲う形態を呈し、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングが囲う内面は、発光ダイオードチップをパッケージするパッケージ材料層を注入し、且つ該ハウジング内面は、導光弧面を形成し、且つ該ハウジングの導光弧面は、該発光ダイオードチップが発生する光線に反射を行う微小構造層を設置するLEDランプパッケージハウジング構造。従来LEDパッケージ構造がゴム体で形成される該ハウジング53によりLEDの光照射効率を低下させる欠点に鑑み、本発明者は、LEDランプパッケージハウジング構造を推出し、それは、透光材質で形成されるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を有するLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を有することが可能である。前記LEDが良好な光線拡散を有するという発明目的を達成する為、本発明のLEDランプパッケージハウジング構造は、基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含み、該発光ダイオードチップは、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングは、該発光ダイオードチップを囲う形態を呈し、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングが囲う内面は、発光ダイオードチップをパッケージするパッケージ材料層を注入し、且つ該ハウジングは、透光効果を具えるシリコンゲルから形成される。前記LEDが良好な光線集光を有するという発明目的を達成する為、本発明のLEDランプパッケージハウジング構造は、基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含み、該発光ダイオードチップは、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングは、該発光ダイオードチップを囲う形態を呈し、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングが囲う内面は、発光ダイオードチップをパッケージするパッケージ材料層を注入し、且つ該ハウジング内面は、導光弧面を形成し、且つ該ハウジングの導光弧面は、該発光ダイオードチップが発生する光線に反射を行う微小構造層を設置する。本発明のLEDランプパッケージハウジング構造は、透光材質で形成されるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を有するLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を有することが可能である。本発明は、LEDランプパッケージハウジング構造に関し、それは、透光材質で形成されえるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を有するLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を有することができる。図1に示すように、前記LEDが良好な光線拡散を有するという発明目的を達成する為、本発明のLEDランプパッケージハウジング構造は、基材10と、発光ダイオードチップ20と、ハウジング30と、を含み、該発光ダイオードチップ20は、該基材10表面に設置され、且つ該ハウジング30は、該発光ダイオードチップ20を囲う形態を呈し、該基材10表面に設置され、且つ該ハウジング30が囲う内面は、発光ダイオードチップ20をパッケージするパッケージ材料層40を注入し、且つ該ハウジング30は、透光効果を具えるシリコンゲルから形成される。このように、該発光ダイオードチップ20が発生する光線は、該ハウジング30を介し、LEDランプの光照射角度が該ハウジング30により遮蔽されるようにする。図2、図3に示すように、前記LEDが良好な光線集光を有するという発明目的を達成する為、本発明のLEDランプパッケージハウジング構造は、基材10と、発光ダイオードチップ20と、ハウジング30と、を含み、該発光ダイオードチップ20は、該基材10表面に設置され、且つ該ハウジング30は、該発光ダイオードチップ20を囲う形態を呈し、該基材10表面に設置され、且つ該ハウジング30が囲う内面は、発光ダイオードチップ20をパッケージするパッケージ材料層40を注入し、且つ該ハウジング30内面は、導光弧面31を形成し、且つ該ハウジング30の導光弧面31は、該発光ダイオードチップ20が発生する光線に反射を行う微小構造層32を設置し、前記微小構造層32は、光反射効果を具える光学微小構造である。このように、該発光ダイオードチップ20が該ハウジング30の一部に照射する光線は、該導光弧面31及び該微小構造層32を介し、一方へ反射し、LEDランプの集光効果を強化する。本発明のパッケージ材料層40は、エポキシ樹脂epoxy、スピンオングラスspinonglass、SOG、ポリイミドpolyimide、ベンゼン高分子化合物Bstagedbisbenzocyclobutene、セラミック及びガラス中から少なくとも1種の材料を選択して単一材料層又は複合材料層を形成することができる。また、パッケージ材料層40は、その他の波長変換材料、蛍光粉又は光拡散材料を混合し、プレス成型又は接着又は焼結方式でパッケージを行うこともできる。