"熱伝導性を有する柱状の支持部材と、前記支持部材の第1端部側に熱的に接続された放熱部材と、前記支持部材の第2端部側の各側面および端面に固着された複数の半導体光源とを備え、複数の前記半導体光源は、各光軸が反照射側の略一点で交わるように、それぞれ前記支持部材に固着されており、前記略一点から前記支持部材の第1端部までの長さは、前記半導体光源の内接円直径の2倍以上であることを特徴とする照明器具。前記光軸が交わる点を中心とし、前記放熱部材の天面の各頂点又は円周までの長さを半径としたときの球における立体角が、πステラジアン以下であることを特徴とする請求項1に記載の照明器具。前記支持部材の縦方向の中心軸線を含む面において、複数の前記半導体光源が発した光の合成光の配光角が270°以上であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の照明器具。前記略一点から前記支持部材の第1端部までの長さは、前記支持部材の中心軸に沿う法線を有する前記放熱部材の断面における前記中心軸と前記中心軸から最も遠い位置との間の距離よりも長いことを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか1項に記載の照明器具。前記放熱部材は、多角錐台形状または円錐台形状であることを特徴とする請求項1から請求項4のうちいずれか1項に記載の照明器具。前記支持部材は、多角柱形状であることを特徴とする請求項1から請求項5のうちいずれか1項に記載の照明器具。前記支持部材は、逆多角錐台形状であることを特徴とする請求項1から請求項5のうちいずれか1項に記載の照明器具。前記半導体光源を覆うように形成された透光性の収容部材を含むことを特徴とする請求項1から請求項7のうちいずれか1項に記載の照明器具。前記収容部材は、ろうそくの炎の形を摸した形状に成形されていることを特徴とする請求項8に記載の照明器具。前記半導体光源よりも前記第1端側に配置され、前記半導体光源と向かい合う内面が放物面状をなし、前記第2端側に向けて開口部が形成され、前記内面が前記半導体光源によって発せられた光を反射して前記開口部を介して外部に放射する反射部材を含むことを特徴とする請求項1から請求項6のうちいずれか1項に記載の照明器具。前記反射部材は、前記放物面状の内面の焦点の位置が複数の前記半導体光源による前記略一点の位置になるように設置されることを特徴とする請求項10に記載の照明器具。前記支持部材の前記第2端側に前記支持部材から離間して設置され、前記半導体光源が発した光が内部を通過して外部に放射される凸レンズを含むことを特徴とする請求項1から請求項6のうちいずれか1項に記載の照明器具。前記凸レンズは、焦点の位置が複数の前記半導体光源による前記略一点の位置になるように設置されることを特徴とする請求項12に記載の照明器具。前記支持部材は、金属であることを特徴とする請求項1から請求項13のうちいずれか1項に記載の照明器具。前記支持部材は、アルミニウム、銅または金であることを特徴とする請求項1から請求項14のうちいずれか1項に記載の照明器具。前記支持部材は、中空に形成されており、前記支持部材の内面に、ペルチェ素子が固着されていることを特徴とする請求項1から請求項15のうちいずれか1項に記載の照明器具。前記支持部材は、中空に形成されており、前記支持部材には、ヒートパイプが内設されていることを特徴とする請求項1から請求項16のうちいずれか1項に記載の照明器具。前記支持部材は、中空に形成されており、前記支持部材には、水素が充填されていることを特徴とする請求項1から請求項17のうちいずれか1項に記載の照明器具。前記放熱部材に、当該放熱部材または前記支持部材の壁面に沿う気流を生じさせるファンが設置されていることを特徴とする請求項1から請求項18のうちいずれか1項に記載の照明器具。前記支持部材の表面に、前記半導体光源に電力を供給するための電気回路が形成されて、当該半導体光源が固着されていることを特徴とする請求項1から請求項19のうちいずれか1項に記載の照明器具。前記電気回路は、複数の前記半導体光源を直列接続することを特徴とする請求項20に記載の照明器具。前記半導体光源は、相関色温度2000K以下の光を発することを特徴とする請求項1から請求項21のうちいずれか1項に記載の照明器具。LEDを用いて、点光源の性質を有する照明器具を実現する場合に、一般に、複数のLEDが用いられる。しかし、複数のLEDが用いられると、1つのLEDが用いられた場合に比べて放熱量は多くなる。すると、それらLEDによって発せられた熱によって各LED自体の発光量が減少してしまう。従って、LEDを用いて点光源の性質を有する照明器具を実現する場合に、どのようにしてLEDの温度上昇を抑制するのかは重要な問題である。特許文献1に記載されている照明器具は、LEDが発した熱が支持部に伝達されるが、さらに、支持部に伝達された熱が放熱されることが望ましい。特許文献3に記載されている照明器具は、LEDが発した熱による発光量の減少が考慮されていない。特許文献2に記載されている照明器具は、LEDが設置されている支持部に放熱用の部材が設置されているが、放熱用の部材とLEDとの距離が近いので、放熱用の部材による熱でLED自体が高熱になって発光量が減少するおそれがある特許文献2の段落[0061]および図10参照。特許文献4に記載されている照明器具および特許文献5に記載されている照明器具は、放熱用の部材に近い位置にもLEDが設置されているので、当該LEDが高熱になって当該LEDの発光量が減少するおそれがある。また、LEDに近い位置に放熱用の部材を設置すると、当該LEDが発した光を放熱用の部材が遮るおそれがある。本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、疑似点光源に用いられる半導体光源自体が発した熱による影響を抑制した照明器具を提供することにある。上記目的を達成するため、本発明による照明器具は、熱伝導性を有する柱状の支持部材と、支持部材の第1端部側に熱的に接続された放熱部材と、支持部材の第2端部側の各側面および端面に固着された複数の半導体光源とを備え、複数の半導体光源は、各光軸が反照射側の略一点で交わるように、それぞれ支持部材に固着されており、上述の略一点から支持部材の第1端部までの長さは、半導体光源の内接円直径の2倍以上であることを特徴とする。光軸が交わる点を中心とし、放熱部材の天面の各頂点又は円周までの長さを半径としたときの球における立体角が、πステラジアン以下であるように構成されていてもよい。そのような構成によれば、放熱部材の天面の各頂点又は円周までの長さを半径としたときの球における立体角が、πステラジアンを超えている場合に比べて、各方向に放射される光の強さをより均等にすることができる。照明器具は、支持部材の縦方向の中心軸線を含む面において、複数の半導体光源が発した光の合成光の配光角が270°以上であることが好ましい。そのように構成されていれば、支持部材の縦方向の中心軸線を含む面において、より幅広い範囲に光を放射することができる。すなわち、支持部材の縦方向の中心軸線を含む面において、略一点を中心として270°以上の範囲に、より均等な強さの光を放射することができる。上述の略一点から支持部材の第1端部までの長さは、支持部材の中心軸に沿う法線を有する放熱部材の断面における中心軸と中心軸から最も遠い位置との間の距離よりも長いように構成されていてもよい。そのような構成によれば、放熱部材によって半導体光源が発した光が遮られる範囲を狭めることができる。放熱部材は、多角錐台形状または円錐台形状であってもよい。支持部材は、多角柱形状であってもよいし、逆多角錐台形状であってもよい。そのような構成によれば、支持部材の各側面に半導体光源を安定して固着させることが可能になり、各方向に放射される光の強さをより均等にすることができる。照明器具は、半導体光源を覆うように形成された透光性の収容部材を含んでもよいし、さらに、収容部材は、ろうそくの炎の形を摸した形状に成形されていてもよい。そのような構成によれば、実際のろうそくよりもより安全にろうそく色の光を発する照明器具を実現することができる。照明器具は、半導体光源よりも第1端側に配置され、半導体光源と向かい合う内面が放物面状をなし、第2端側に向けて開口部が形成され、内面が半導体光源によって発せられた光を反射して開口部を介して外部に放射する反射部材を含むように構成されていてもよい。そのような構成によれば、支持部材の中心軸線に沿って第2端部から離間する方向により強く光を放射することができる。さらに、反射部材は、放物面状の内面の焦点の位置が複数の半導体光源による略一点の位置になるように設置されるように構成された場合には、支持部材の中心軸線に沿って第2端部から離間する方向に平行光を放射することができる。照明器具は、支持部材の第2端側に支持部材から離間して設置され、半導体光源が発した光が内部を通過して外部に放射される凸レンズを含むように構成されていてもよく、さらに、凸レンズは、焦点の位置が複数の半導体光源による略一点の位置になるように設置されるように構成されていてもよい。そのような構成によれば、凸レンズを介し、支持部材の中心軸線に沿って第2端部から離間する方向に平行光を放射することができる。支持部材は、金属であってもよく、具体的には、アルミニウム、銅または金であってもよい。そのような構成によれば、アルミニウム、銅または金等の金属は熱伝導性が高いので、半導体光源が発した熱を高い効率で放熱部材に伝えて、当該半導体光源の温度上昇を良好に抑制することができる。支持部材が中空に形成され、内面にペルチェ素子が固着されていてもよいし、ヒートパイプが内設されていてもよいし、水素が充填されていてもよい。そのような構成によれば、半導体光源から支持部材に伝達された熱を他部に伝達して当該支持部材の温度上昇を抑制し、当該半導体光源の温度上昇を良好に抑制することが可能になる。放熱部材に、当該放熱部材または支持部材の壁面に沿う気流を生じさせるファンが設置されていてもよい。そのような構成によれば、半導体光源が発した熱による放熱部材および支持部材の温度上昇を抑制し、当該半導体光源の温度上昇を良好に抑制することができる。支持部材の表面に、半導体光源に電力を供給するための電気回路が形成されて、当該半導体光源が固着されていてもよい。そのような構成によれば、支持部材が電気回路が形成された基板に覆われている場合に比べて、半導体光源が発した熱を高い効率で支持部材に伝えることができる。従って、当該半導体光源の温度上昇を良好に抑制することができる。なお、電気回路は、複数の半導体光源を直列接続してもよい。半導体光源は、相関色温度2000K以下の光を発するように構成されていてもよい。そのような構成によれば、相関色温度がろうそくの炎による光に近い光を発することができる。従って、実際のろうそくよりもより安全にろうそく色の光を発する照明器具を実現することができる。本発明によれば、支持部材の第1端側に放熱部材が接続され、第2端側に半導体光源が固着されるので、放熱部材が半導体光源が発した光を遮る範囲を狭めることができる。また、放熱部材が発した熱による半導体光源の温度上昇を良好に抑制することができる。また、複数の半導体光源が、光を発する領域の中央部を通過して光が最も強く放射される方向の各々の直線が略一点で交わるように、それぞれ支持部材に固着されているので、当該複数の半導体光源を疑似点光源として照明器具に用いることができる。以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨から逸脱しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、本実施形態の説明に用いる図面は、いずれも本発明による照明器具1などの特性を模式的に示すものであって、理解を深めるべく、必要に応じて部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っている場合がある。更に、用いられている様々な数値は、いずれも一例を示すものであり、必要に応じて様々に変更することが可能である。全体構成図1は、本発明の実施形態の照明器具1の構成を示す外観斜視図である。図1に示すように、照明器具1は、支持部材2と放熱部材3と複数の半導体発光素子半導体光源4とを含む。図1に示すように、本実施形態の支持部材2は側面2-1~側面2-4の4つの側面を有する四角柱形状側面2-3,側面2-4は図1において図示せずであり、当該支持部材2の第1端部2aは、放熱部材3の天面に結合されている。側面2-1~側面2-4は、側面2-1、側面2-2、側面2-3および側面2-4の順に互いに隣り合って指示部材2の側面を構成している。なお、側面2-4の一方の端部は側面2-3と隣り合っており、他方の端部は側面2-1と隣り合っている。なお、支持部材2の形状は、四角柱形状に限られず、三角柱形状や五角柱形状等の他の多角柱形状や、円柱形状であってもよい。また、支持部材2は、第1端部2aの側の太さと第2端部2bの側の太さとが異なっていてもよい。具体的には、支持部材2の形状が、例えば、第1端部2aの側が第2端部2bの側よりも太い逆多角錐台形状や逆円錐台形状であってもよいし、第2端部2bの側が第1端部2aの側よりも太い多角錐台形状や円錐台形状であってもよい。図2は、支持部材2と放熱部材3との結合例を示す断面図である。図2に示す例では、支持部材2は放熱部材3の天面にねじ19で結合されている。具体的には、図2に示すように、中空に形成された円柱形状の放熱部材3の天面の中央部に貫通穴が形成され、支持部材2における底面にねじ穴が設けられ、放熱部材3の下方から貫通孔に挿入したねじ19を支持部材2のねじ穴に螺合して締め付けることにより、支持部材2と放熱部材3とが結合される。なお、放熱部材3における支持部材2に接する領域、および支持部材2における放熱部材3に接する領域のうち、少なくとも一方の領域は、熱抵抗を減じるための平滑化処理がなされている。具体的には、それら領域のうち少なくとも一方の領域に、平滑化処理として、シリコーングリスが塗布されていたり、研磨処理がなされていたりする。なお、支持部材2と放熱部材3とは、他の方法で熱的に結合されてもよい。例えば、放熱部材3の天面に支持部材2の底面形状に応じた凹部が設けられ、当該凹部に支持部材2の下端部が嵌め合わされて結合されてもよいし、支持部材2の底面と放熱部材3の天面とが熱伝導性を有する接着剤によって結合されてもよい。また、支持部材2の底面に一体的に形成されたねじを、放熱部材3の天面に形成されたねじ穴に螺合することにより支持部材2と放熱部材3とが熱的に結合されてもよいし、放熱部材3の天面に一体的に形成されたねじを、支持部材2の底面に形成されたねじ穴に螺合することにより支持部材2と放熱部材3とが熱的に結合されてもよい。なお、図2に示す貫通穴3a,3b、および電線7a,7bについては後述する。図1および図2に示すように、本実施形態の放熱部材3の天面の面積は、支持部材2の底面の面積よりも広い。なお、放熱部材3の天面の面積は、支持部材2の底面の面積よりも狭くてもよいが、支持部材2と放熱部材3との間の熱抵抗を低減するために、支持部材2と放熱部材3との接触面積はできるだけ広いことが好ましい。図1および図2に示すように、本実施形態の放熱部材3の外形形状は円柱形状であるが、多角柱形状や多角錐台形状等の他の外形形状であってもよい。図3および図4は、他の外形形状の放熱部材3の例を示す外観斜視図である。図3に示す例では、放熱部材3の外形形状は、多角錐台形状である。図4に示す例では、円錐台形状である。図3,図4に示す例の放熱部材3は、図1に示す例の放熱部材3と比較して、半導体発光素子4により近い面である天面の面積を狭くするようにそれぞれ形成されている。従って、支持部材2に設置された半導体発光素子4が発した光を遮ることを良好に防ぐことができる。図5は、支持部材2の外観斜視図である。図5に示すように、支持部材2の側面2-1~側面2-4および第2端部2b図5において、側面2-3および側面2-4を図示せずには、電気回路を構成するための配線パターン5および半導体発光素子4に電気的に接続される接続部9がそれぞれ形成されている。具体的には、支持部材2の側面2-1~側面2-4における第2端部2b側に半導体発光素子4に電力を供給する電気回路を構成するための接続部9がそれぞれ形成されている。また、支持部材2の側面2-1~側面2-4の4つの側面のうち、側面2-1の配線パターン5には電力供給端子6aが形成されている。側面2-4の配線パターン5には電力供給端子6bが形成されている図5において図示せず。支持部材2の側面2-1において、電力供給端子6aには、半導体発光素子4に電力を供給するための電線7aが接続されている。支持部材2の側面2-4において、電力供給端子6bには、半導体発光素子4に電力を供給するための電線7bが接続されている図5において図示せず。電線7a,7bは、半導体発光素子4に電力を供給するための電源や、半導体発光素子4に供給する電力より具体的には電流を制御するための電流制御部に接続されている。図6は、支持部材2の展開図である。図6に示すように、支持部材2の各側面における天面第2端部2b側の両側端部、および第2端部2bにおける向かい合う1組の端辺に沿って、配線パターン5に接続されている接続部9がそれぞれ形成されている。具体的には、接続部9は、支持部材2の各側面および第2端部2bに、それぞれ2つずつ形成されている。なお、支持部材2の各側面および第2端部2bに、それぞれ2つずつ形成された接続部9を1組の接続部9ともいう。1組の接続部9は1つの半導体発光素子4の固着のために形成される。そして、1組の接続部9の間に、半導体発光素子4を固着して当該半導体発光素子4が発した熱を放熱するための放熱端子8が設けられる。半導体発光素子4は、例えば、熱伝導性を有する接着剤を介して放熱端子8に固着される。なお、放熱端子8は、電力供給端子6a,6bや、配線パターン5、接続部9と共に支持部材2の各側面に印刷されて形成される。1組の接続部9のうち、一方の接続部9は、放熱端子8に固着された各半導体発光素子4の陽極と陰極とのうち一方の極に、半田付け等により電気的に接続され、他方の接続部9は他方の極に、半田付け等により電気的に接続される。そのような構成により、一方の接続部9と他方の接続部9とは、半導体発光素子4を介して直列接続される。また、図6に示すように、各接続部9は、配線パターン5を介して、電力供給端子6a,6b、または隣接する他の側面の接続部9の一方に接続されている。従って、各側面に固着された各半導体発光素子4は、各側面の配線パターン5および接続部9を介して他の側面に固着された半導体発光素子4と直列接続される。図7は、支持部材2に形成された電気回路を示す説明図である。図6および図7に示すように、例えば、半導体発光素子4に流れる電流を制御する電流制御部300から、電線7a、電力供給端子6a、一の配線パターン5および一の接続部9を介して側面2-1の半導体発光素子4-1の陽極に流入した電流は、陰極から他の接続部9および他の配線パターン5に流出し、側面2-1に隣接する側面2-2の配線パターン5および接続部9を介して側面2-2の半導体発光素子4-2の陽極に流入する。側面2-2の半導体発光素子4-2の陽極に流入した電流は、陰極から接続部9および配線パターン5に流出し、側面2-2に隣接する側面2-3の配線パターン5および接続部9を介して側面2-3の半導体発光素子4-3の陽極に流入する。側面2-3の半導体発光素子4-3の陽極に流入した電流は、陰極から接続部9および配線パターン5に流出し、側面2-3に隣接する側面2-4の配線パターン5および接続部9を介して側面2-4の半導体発光素子4-4の陽極に流入する。側面2-4の半導体発光素子4-4の陽極に流入した電流は、陰極から接続部9および配線パターン5に流出し、側面2-4に隣接する天面である第2端部2bの配線パターン5および接続部9を介して第2端部2bの半導体発光素子4-5の陽極に流入する。第2端部2bの半導体発光素子4-5の陽極に流入した電流は、陰極から接続部9および配線パターン5を通過して、電力供給端子6bおよび電線7bを介して電流制御部300に流出する。本実施形態において、半導体発光素子4における光を発する領域図1,図3~図5において、半導体発光素子4の表面における黒線で囲まれた領域40の中央部を通過し、当該光が最も強く放射される方向の直線を光軸Lという。図8は、支持部材2に固着された各半導体発光素子4の位置関係を示す説明図である。半導体発光素子4-1~4-5は、各々の光軸Lにおける矢印の方向に、最も強く光を放射する。各半導体発光素子4は、光軸Lが、光の反照射側の方向にある略一点Pで互いに交わるように支持部材2にそれぞれ固着されている。従って、図8に示すように、半導体発光素子4-1の領域40-1の中央部を通過する光軸4-1L、半導体発光素子4-2の領域40-2の中央部を通過する光軸4-2L、半導体発光素子4-3の領域40-3の中央部を通過する光軸4-3L、半導体発光素子4-4の領域40-4の中央部を通過する光軸4-4L、および半導体発光素子4-5の領域40-5の中央部を通過する光軸4-5Lは、略一点Pを通過する。光の反照射側の方向とは、光軸Lにおいて、半導体発光素子4から光の照射方向に反対側の方向をいう。そして、各半導体発光素子4の光軸Lが光の反照射側の方向で互いに略一点Pで交わるとは、一の半導体発光素子4-1の光軸4-1Lが、当該一の半導体発光素子4-1から光の照射方向に反対側の方向における略一点Pで、他の半導体発光素子4-2~4-5の光軸4-2L~4-5Lにおける当該他の半導体発光素子4-2~4-5から光の照射方向に反対側の方向の部分と交わることをいう。本実施形態では、図8に示すように、光軸4-1L~4-5Lは、略一点Pで互いに交わっている。なお、一般的に、半導体発光素子4が最も強く光を放射する方向は、当該半導体発光素子4の正面方向である。また、略一点とは、予め決められた一点または当該一点を含む予め決められた範囲をいう。図9は、支持部材2に固着された各半導体発光素子4の上方から見た位置関係を示す説明図である。図9に示すように、各半導体発光素子4-1~4-4の光軸4-1L~4-4Lは、各半導体発光素子4-1~4-4が発する光の反照射側の方向の略一点Pで互いに交わっている。なお、図9に示す例では、半導体発光素子4-5は省略されているが、半導体発光素子4-5の光軸4-5Lも、半導体発光素子4-5が発する光の反照射側の方向の略一点Pを通過し、当該略一点で他の光軸4-1L~4-4Lと互いに交わっている。なお、各半導体発光素子4の位置関係は、各々の光軸が厳密に一点で交わるような位置関係に限られず、各半導体発光素子4によって発せられる光が点光源による光と実質的に同様な性質を有するとみなせる程度に、各々の光軸が予め決められた範囲、即ち略一点を通過するような位置関係であってもよい。なお、照明器具1は、以下の過程で製造されてもよい。すなわち、まず、半導体発光素子4-5を支持部材2の第2端部2bに固着する。そして、半導体発光素子4-5の領域40-5の中央部を通過する光軸4-5Lにおける所定の位置を略一点Pと定める。そして、各半導体発光素子4-1~4-4を、光軸4-1L~4-4Lが当該略一点Pを通過するように、支持部材2に固着する。本実施形態によれば、各半導体発光素子4-1~4-5は、光軸4-1L~4-5Lが略一点Pを通過する位置に固着されているので、各半導体発光素子4-1~4-5が発した光は、擬似的に略一点Pから発せられた光と同様な性質を有することになる。従って、照明器具1の光源を点光源として取り扱うことが可能になり、照明器具1を疑似点光源として利用することが可能になる。図1,図3~図5に示すように、配線パターン5および放熱端子8は、支持部材2の側面の上端側に設けられている。従って、半導体発光素子4は、支持部材2の側面の上端側に固着される。また、放熱部材3は、支持部材2の下端側に接続されている。よって、半導体発光素子4と放熱部材3とは、柱状の支持部材2における上端側と下端側とに離れて配置されることになる。なお、放熱効率を高めるために、放熱部材3の外形形状として表面積が広くなる外形形状を採用することが考えられる。そのような外形形状を採用した場合に、放熱部材3によって半導体発光素子4が発した光が遮られる場合がある。本実施形態の照明器具1では、半導体発光素子4と放熱部材3とが離れて配置されているので、光が遮られる範囲を狭めることができる。具体的には、支持部材2と放熱部材3とが接する位置と半導体発光素子4における略一点Pとの間の垂線の長さ略一点Pから支持部材2の下端までの長さhは、柱状の支持部材2の長手方向縦方向の中心軸線Aに沿う法線を有する放熱部材3の断面における当該中心軸線Aと当該中心軸線Aから最も遠い位置との間の距離lよりも長いように構成されている。より具体的には、本実施形態の放熱部材3は円柱形状であって、天面の中央部に支持部材2が結合されているので、距離lは放熱部材3の天面の半径になる。なお、放熱部材3が角柱形状である場合には、距離lは天面の中央部と天面の頂点との間の距離である。図10は、長さhと距離lとの関係を示す説明図である。略一点Pは、図10に示す例における長さhを示す線分の始点である上端の上側に位置する。そして、立体角で光の放射が遮られる範囲を考えた場合に、本実施形態では、略一点Pを中心とし、放熱部材3の天面の円周までの長さを半径rとしたときの球における立体角ωがπステラジアン以下になるように、長さhと距離lとの関係が設定されている。なお、立体角ωは、π/2ステラジアン以下であることが好ましい。支持部材2の中心軸線Aを含む面で光の放射が遮られる範囲を考えた場合に、本実施形態では、光の放射が遮られる範囲θを、支持部材2の中心軸線Aを含む面において、当該中心軸線Aを中心とする下方90°未満の範囲に狭めることができる。換言すれば、柱状の支持部材2の長手方向の中心軸線Aを含む面において、複数の半導体発光素子4が発した光の合成光の配光角を270°以上にすることができる。また、図10に示すように、本実施形態の支持部材2において、各半導体発光素子4-1~4-4における光の照射側の面は、領域40-1~40-4の中央部を中心として直径Dの円Cに内接する外形形状である。ここで、支持部材2と放熱部材3とが接する位置と、半導体発光素子4における略一点Pとの間の垂線の長さh単に支持部材2の長さhともいうは、前述した円Cの直径Dの2倍以上の長さであるように設定されている。なお、支持部材2の長さhは、前述した円Cの直径Dの5倍以上の長さであるように設定されていることが好ましい。光の放射が遮られる範囲を上述した範囲に限定するために、本実施形態では、長さhは距離lよりも長いように設定されている。そのような構成により、光の放射が遮られる範囲を良好に狭めることができる。また、半導体発光素子4と放熱部材3とが支持部材2の第1端部2a側と第2端部2b側とに離れて配置されているので、放熱部材3によって発せられた熱による半導体発光素子4の温度上昇を良好に抑制することができる。支持部材の構成次に、各部材の具体的な構成について説明する。まず、支持部材2の構成について説明する。支持部材2は、熱伝導性が高い素材によって成る。熱伝導性が高い素材とは、例えば、熱抵抗が支持部材として通常用いられる素材の熱抵抗である20~40°C/Wよりも低い10°C/W程度以下の素材をいい、例えば、金属である。具体的には、支持部材2は、例えば、アルミニウムや、銅、または金によって成る。また、支持部材2は中空に形成されていてもよい。そして、中空に形成されている支持部材2の内面にペルチェ素子11が固着されていてもよい。図11は、支持部材2の内面にペルチェ素子11が固着されている照明器具1の例を示す説明図である。図11に示すように、中空に形成されている支持部材2の内面にペルチェ素子11の吸熱側の面が固着されている場合には、当該ペルチェ素子11に電流を流すことにより、当該支持部材2の熱を当該ペルチェ素子11の他方の面に移動させることができる。具体的には、ペルチェ素子11の吸熱側の面が支持部材2の内面に固着され、ペルチェ素子11の放熱側の面が放熱部材3に固着された場合には、支持部材2の熱を放熱部材3に伝えることができる。従って、半導体発光素子4の温度上昇を良好に抑制することができる。なお、ペルチェ素子11は、支持部材2の底面と放熱部材3の天面との間に設置されてもよい。この場合、ペルチェ素子11の吸熱側の面が支持部材2の底面に対向するように設置され、ペルチェ素子11の放熱側の面が放熱部材3の天面に対向するように設置される。また、中空に形成されている支持部材2にヒートパイプ12が内設されていてもよい。図12は、支持部材2にヒートパイプ12が内設されている照明器具1の例を示す説明図である。図12に示す例では、中空に形成されている支持部材2にヒートパイプ12の一部が蒸発部12aとして内包され、当該ヒートパイプ12の他部が凝縮部12bとして放熱部材3に内包されている。そのような構成によれば、半導体発光素子4によって発せられて支持部材2に伝えられた熱を、蒸発部12aが吸収して凝縮部12bが放熱部材3に伝えることができる。従って、半導体発光素子4の温度上昇を良好に抑制することができる。また、中空に形成されている支持部材2に水素が充填されていてもよい。そのような構成によれば、水素は熱伝導率が高いので、半導体発光素子4によって発せられて支持部材2に伝えられた熱を良好に放熱部材3に伝えることができる。従って、半導体発光素子4の温度上昇を良好に抑制することができる。なお、中空に形成されている支持部材2には、ヘリウムガス等の熱伝導率が高い他の気体や液体が充填されていてもよい。本実施形態の支持部材2は、当該支持部材2の基材の表面に絶縁膜が電着塗装具体的には、例えば、カチオン電着塗装され、当該絶縁膜上に配線パターン5および放熱端子8が形成されている。なお、前述したように、各配線パターン5は、半導体発光素子4と電気的に接続され、放熱端子8は、半導体発光素子4と熱的に接続される。また、図3に示すように、支持部材2の一の側面における接続部9と隣接する他の側面における接続部9とは、当該支持部材2の角部において接続されている。そのような構成によれば、支持部材2の表面に、配線パターン5が形成されたプリント基板が固着され、半導体発光素子4が当該プリント基板にさらに固着される場合に比べて、半導体発光素子4が発した熱をより高い効率で支持部材2に伝えることができる。支持部材2は、表面に接続部9、配線パターン5および放熱端子8が形成されたメタル基板10aが貼り付けられて構成されていてもよい。図13は、表面に、接続部9、配線パターン5および放熱端子8が形成されたメタル基板10aの例を示す展開図である。図14は、図13に示すメタル基板10aが貼り付けられた支持部材2を示す説明図である。図13に示すように、メタル基板10aには、支持部材2の各側面に対応する領域に2つずつ半導体発光素子4が固着可能なように接続部9および放熱端子8がそれぞれ設けられている。また、支持部材2の天面に対応する領域に半導体発光素子4が固着可能なように接続部9および放熱端子8が設けられている。半導体発光素子4は、メタル基板10aの表面において、2つの接続部9に挟まれている放熱端子8に固着され、当該2つの接続部9の一方に一方の極が電気的に接続され、他方の接続部9に他方の極が電気的に接続される。すると、メタル基板10aに固着された各半導体発光素子4は、各接続部9および配線パターン5を介して直列接続される。そして、図14に示すように、メタル基板10aは、各半導体発光素子4が固着される領域の間で鈍角に曲げられて、支持部材2に貼り付けられる。そして、各半導体発光素子4が、各々の光軸状直線が略一点で交わるようにメタル基板10aに固着される。なお、予め半導体発光素子4が固着されたメタル基板10aが、各半導体発光素子4の各々の光軸状直線が略一点で交わるように、鈍角に曲げられて支持部材2に貼り付けられてもよい。そのような構成によれば、柱状の支持部材2の長手方向の中心軸線Aを含む面において、複数の半導体発光素子4が発した光の合成光の配光角の範囲をより広くし、均等に放射することができる。放熱部材の構成放熱部材3は、例えば、アルミニウムや、銅、または金等の金属によって成る。図2に示すように、本実施形態の放熱部材3は、電線7a,7bを通過させるための貫通穴3a,3bが設けられ、中空に形成されている。なお、放熱部材3は、電線7a,7bが内部を通過可能に構成されていれば、中空に形成されていなくてもよい。また、放熱効率をより向上させるために、内壁および外壁の少なくとも一方に放熱フィンが成形されていてもよい。放熱効率をより向上させるために、放熱部材3にファン13が設置されていてもよい。図15は、放熱部材3にファン13が設置されている照明器具1の例を示す説明図である。図15に示すように、放熱部材3にファン13が設置され、ファン13によって放熱部材3の内壁面および外壁面の少なくとも一方に沿う気流、ならびに支持部材2の外壁面および内壁面の少なくとも一方に沿う気流が生じることにより、半導体発光素子4が発した熱による放熱部材3および支持部材2の温度上昇を良好に抑制し、当該半導体素子4の温度上昇を良好に抑制することができる。なお、図15に示す例では、放熱部材3の下部にファン13が設置されているが、ファン13が設置される位置は放熱部材3の下部に限られず、放熱部材3の上部例えば、放熱部材3の天面の内壁または外壁や、放熱部材3の中空の内部における上部と下部との中間の場所に設置されてもよい。また、ファン13が吸引する空気、または流出させる空気を通過させるための貫通穴が支持部材2に設けられていてもよい。半導体素子の構成図16は、本実施形態の半導体発光素子4の構成例を示す断面図である。図16には、図5におけるXVI-XVI線に沿う断面が示されている。図16に示すように、本実施形態の半導体発光素子4は、基板20、励起光を発するLEDチップ21および励起光を波長変換した光を発する蛍光部材22を含む。図16に示すように、基板20には凹部が設けられ、当該凹部の底面にLEDチップ21が設置される。また、当該凹部は、蛍光体と充填剤とを含む蛍光部材22によって覆われている。そして、半導体発光素子4は、励起光を波長変換した光として、相関色温度が1600K以上であって2000K未満である光を発する。LEDチップLEDチップ21には、360~490nmの光を発する半導体発光素子が用いられることが好ましい。なお、そのような半導体発光素子として、例えば、青色発光ダイオード素子と紫色発光ダイオード素子とがある。半導体発光素子は、窒素ガリウム系、酸化亜鉛系または炭化ケイ素系の半導体で形成された発光部を有する発光ダイオード素子であることが好ましい。LEDチップ21として、青色発光ダイオード素子が用いられる場合と、紫色発光ダイオード素子が用いられる場合とで、用いられる蛍光部材22が異なる。なお、LEDチップ21として、紫色発光ダイオード素子が用いられることが好ましい。LEDチップ21の発光ピーク波長が、380~420nmとなるように構成されていることが好ましい。LEDチップ21の発光ピーク波長が380nm以上であることが好ましい理由は、蛍光部材22の励起波長励起光の波長と蛍光体発光波長との差異が大きいことに起因して、ストークスシフトによるエネルギ損失が大きくなり、半導体発光素子4より具体的には蛍光部材22の発光効率が低下するからである。また、青色発光ダイオード素子が用いられた場合には、当該青色発光ダイオード素子が発熱等したことにより発光強度が変動したときに、青色発光ダイオード素子から発せられた光には青色成分が多く含まれていることに起因して、半導体発光素子4が発する光の色度や色温度が変化してしまうことがある。それに対して、紫色発光ダイオード素子が用いられた場合には、当該紫色発光ダイオード素子の発光強度が変動したとしても、可視光への影響が少なく、半導体発光素子4が発する光の色度や色温度の変化を抑制することができる。また、半導体発光素子4の製造ロットが異なることなどによって当該半導体発光素子4の発光強度が異なることがあるが、紫色発光ダイオード素子を用いた場合には、当該紫色発光ダイオード素子の発光強度が変動したとしても半導体発光素子4が発する光の色度や色温度の変化が少ないので、半導体発光素子4を製造したときの歩留まりを良好なものとすることができる。また、紫色発光ダイオード素子が用いられた場合には、青色発光ダイオード素子が用いられた場合と比較して素子に流れる電流量を変化させたときの色度の変動が小さいので、後述する発する光の相関色温度を調整可能な照明器具1に好適に使用することができる。LEDチップと蛍光体との組み合わせLEDチップ21が青色発光ダイオード素子である場合に、本実施形態において、蛍光部材22は、少なくとも、緑色蛍光体と赤色蛍光体とを含む。そして、当該LEDチップ21から発せられた青色光の一部と、青色光の残りの一部が緑色蛍光体によって波長変換された緑色光と、青色光の更に残部が赤色蛍光体によって波長変換された赤色光とを成分として含み、これらを合成して相関色温度が1600K以上であって2000K未満である合成光ろうそく色の光を発する。なお、蛍光部材22に、青色発光ダイオード素子から発せられた青色光の一部を波長変換して黄色光を発する黄色蛍光体が含まれていてもよい。LEDチップ21が紫色発光ダイオード素子である場合に、蛍光部材22は、緑色蛍光体と赤色蛍光体と青色蛍光体とを含む。そして、当該LEDチップ21から発せられた紫外光または紫色光と、紫色発光ダイオード素子である当該LEDチップ21から発せられた紫外光または紫色光の一部が青色蛍光体によって波長変換された青色光と、紫外光または紫色光の残りの一部が緑色蛍光体によって波長変換された緑色光と、紫外光または紫色光の更に残部が赤色蛍光体によって波長変換された赤色光とを成分として含み、これらを合成して相関色温度が1600K以上であって2000K以下である合成光を発する。なお、上述した相関色温度は一例であって、LEDチップ21、蛍光体の種類、蛍光体の混合比率等の調整により、他の相関色温度の光を発してもよい。ここで、上述した各蛍光体の具体例について以下に説明する。なお、これら蛍光体は本実施形態において好適な蛍光体を例示するものであるが、適用可能な蛍光体は以下に限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない限りにおいて、様々な種類の蛍光体や、それら蛍光体の組み合わせを適用することが可能である。緑色蛍光体緑色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は500nm以上、好ましくは510nm以上、より好ましくは515nm以上で、通常は550nm未満、好ましくは542nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、緑色蛍光体として、例えば、Y,Lu3Al,Ga5O12:Ce、CaSc2O4:Ce、Ca3Sc,Mg2Si3O12:Ce、Sr,Ba2SiO4:EuBSS、Si,Al6O,N8:Euβ-サイアロン、Ba,Sr3Si6O12N2:EuBSON、SrGa2S4:Eu、BaMgAl10O17:Eu,Mnが好ましい。赤色蛍光体赤色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は570nm以上、好ましくは580nm以上、より好ましくは585nm以上で、通常は780nm以下、好ましくは700nm以下、より好ましくは680nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、赤色蛍光体として、例えば、CaAlSiN,O3:Eu、Ca,Sr,Ba2Si5N,O8:Eu、Ca,Sr,BaSiN,O2:Eu、Ca,Sr,BaAlSiN,O3:Eu、Sr,Ba3SiO5:Eu、Ca,SrS:Eu、SrAlSi4N7:Eu、La,Y2O2S:Eu、Euジベンゾイルメタン31,10-フェナントロリン錯体などのβ-ジケトン系Eu錯体、カルボン酸系Eu錯体、K2SiF6:Mn、Mn付活ジャーマネートが好ましく、Ca,Sr,Ba2Si5N,O8:Eu、Sr,CaAlSiN,O3:Eu、SrAlSi4N7:Eu、La,Y2O2S:Eu、K2SiF6:Mn但し、Siの一部がAlやNaで置換されていてもよい、Mn付活ジャーマネートがより好ましい。青色蛍光体青色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は420nm以上、好ましくは430nm以上、より好ましくは440nm以上で、通常は500nm未満、好ましくは490nm以下、より好ましくは480nm以下、更に好ましくは470nm以下、特に好ましくは460nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、青色蛍光体として例えば、Ca,Sr,BaMgAl10O17:Eu、Sr,Ca,Ba,Mg10PO46Cl,F2:Eu、Ba,Ca,Mg,Sr2SiO4:Eu、Ba,Ca,Sr3MgSi2O8:Euが好ましく、Ba,SrMgAl10O17:Eu、Ca,Sr,Ba10PO46Cl,F2:Eu、Ba3MgSi2O8:Euがより好ましく、Sr10PO46Cl2:Eu、BaMgAl10O17:Euがさらに好ましく、Sr1xBax5PO43Cl:Eux>0が特に好ましい。黄色蛍光体黄色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は530nm以上、好ましくは540nm以上、より好ましくは550nm以上で、通常は620nm以下、好ましくは600nm以下、より好ましくは580nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、黄色蛍光体として例えば、Y3Al5O12:Ce、Y,Gd3Al5O12:Ce、Sr,Ca,Ba,Mg2SiO4:Eu、Ca,SrSi2N2O2:Eu、α-サイアロン、La3Si6N11:Ce但し、その一部がCaやOで置換されていてもよいが好ましい。なお、蛍光部材22の形態は、パウダー状であってもよいし、セラミック組織中に蛍光体相を含有する発光セラミックであってもよい。パウダー状の蛍光部材22は、好ましくは、高分子材料またはガラスからなる透明な固定マトリクス中に蛍光体粒子を分散させて固定化されるか、または適当な部材の表面に電着やその他の方法で蛍光体粒子を層状に堆積させて固定化される。収容部材照明器具1に設置される部材について説明する。図17は、支持部材2を収容する収容部材14が設置された照明器具1の構成例を示す概略説明図である。図17に示す収容部材14は、半導体発光素子4が発した光を透過させる透光性の素材によって成り、支持部材2を覆い、ろうそくの炎に似せた形状に成型されている。また、本実施形態の半導体発光素子4はろうそく色の光を発する。従って、そのような構成によれば、実際のろうそくよりもより安全にろうそく色の光を発する照明器具1を実現することができる。なお、放熱部材3が、ろうそく本体の形状に似せて成型されていてもよい。図18は、半導体発光素子4が発した光を反射する反射部材15が設置された照明器具1の構成例を示す概略説明図である。図18に示す反射部材15は、支持部材2の中心軸線Aに沿って第2端部2bから離間する方向に開口部15aが設けられて、内面15bが放物面状をなすように成型されている。図19は、反射部材15の側面図である。反射部材15は、放物面状をなす内面15bの焦点15cの位置が略一点Pの位置になるように設置されている。そのような構成によれば、複数の半導体発光素子4による疑似点光源が、光を反射する反射部材15の放物面状の内面15bの焦点15cに位置するので、平行光を放射する照明器具1を実現することができる。そのような照明器具1は、車両のヘッドライト等に適用可能である。図20は、半導体発光素子4が発した光が通過する凸レンズ16が設置された照明器具1の構成例を示す側面図である。図20に示す凸レンズ16は、支持部材2の中心軸線Aに沿って第2端部2bから離間する方向に設置されている。そして、凸レンズ16は、焦点16aの位置が、略一点Pの位置になるように設置されている。そのような構成によれば、複数の半導体発光素子4による疑似点光源が、光を反射する凸レンズ16の焦点16aに位置するので、平行光を放射する照明器具1を実現することができる。なお、以上に述べた例では、支持部材2の4つの側面および天面である第2端部2bに半導体発光素子4がそれぞれ固着されているが、第2端部2bには半導体発光素子4が固着されていなくてもよい。図21は、第2端部2bには半導体発光素子4が固着されていない支持部材201の例を示す外観斜視図である。図21に示すように、支持部材201の第2端部2bには、配線パターン5、接続部9および放熱端子8が形成されておらず、半導体発光素子4が固着されていない。そのような構成によれば、第2端部2bに、配線パターン5、接続部9および放熱端子8を形成して半導体発光素子4が固着させる必要がないので、より低コストで照明器具1を実現することができる。変形例上述の実施形態では、相関色温度が1600K以上であって2000K未満の特定の相関色温度の光を得るようにしたが、発する光の相関色温度を調整可能なように構成されてもよい。図22は、発する光の相関色温度を調整可能な照明器具1の支持部材202を示す説明図である。図22に示すように、本変形例の支持部材202には、図5に示されている半導体発光素子4が固着されている位置に相当する位置に、互いに相関色温度が異なる光を発する半導体発光ユニット4-1aおよび半導体発光ユニット4-1bを含む半導体発光素子401が固着されている。なお、図22に示す例では、支持部材202には、半導体発光素子401以外の半導体発光素子は図示されていないが、各側面には、半導体発光素子401~404がそれぞれ固着されている。なお、側面2-2に固着された半導体発光素子402は、半導体発光ユニット4-2a,4-2bを含む。側面2-3に固着された半導体発光素子403は、半導体発光ユニット4-3a,4-3bを含む。側面2-4に固着された半導体発光素子404は、半導体発光ユニット4-4a,4-4bを含む。従って、支持部材202の側面2-1には半導体発光ユニット4-1a,4-1bが固着され、側面2-2には半導体発光ユニット4-2a,4-2bが固着され、側面2-3には半導体発光ユニット4-3a,4-3bが固着され、側面2-4には半導体発光ユニット4-4a,4-4bが固着されている。半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4aは、例えば、互いに相関色温度が同様な光を発する。また、半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4bは、例えば、互いに相関色温度が同様な光を発する。従って、半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4aと、半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4bとは、互いに相関色温度が異なる光を発する。図23は、支持部材202の展開図である。図23に示すように、支持部材202の各側面には、半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4aに電力を供給するための配線パターン5aおよび接続部9aがそれぞれ形成されている図23において斜線で示す部分。また、支持部材202の各側面には、半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4bに電力を供給するための配線パターン5bおよび接続部9bがそれぞれ形成されている図23において白抜きで示す部分。側面2-2の配線パターン5aには、半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4aに電流を流入させるための電線7aaが接続された電力供給端子6aaが形成されている。側面2-3の配線パターン5aには、半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4aを通過した電流を流出させるための電線7abが接続された電力供給端子6abが形成されている。なお、側面2-4における接続点Sと側面2-1における接続点S’とが電気的に接続されることによって、側面2-4の配線パターン5aと側面2-1の配線パターン5aとが電気的に接続される。側面2-1の配線パターン5bには、半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4bに電流を流入させるための電線7baが接続された電力供給端子6baが形成されている。側面2-4の配線パターン5bには、半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4bを通過した電流を流出させるための電線7bbが接続された電力供給端子6bbが形成されている。図24は、支持部材202に形成された電気回路を示す説明図である。図23および図24に示すように、例えば、各半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4a,4-1b,4-2b,4-3b,4-4bに流れる電流を制御する電流制御部300から、電線7aa、電力供給端子6aa、一の配線パターン5aおよび一の接続部9aを介して側面2-2の半導体発光ユニット4-2aの陽極に流入した電流は、陰極から他の接続部9aおよび他の配線パターン5aに流出し、側面2-2に隣接する側面2-1の配線パターン5aおよび接続部9aを介して、側面2-1の半導体発光ユニット4-1aの陽極に流入する。側面2-1の半導体発光ユニット4-1aの陽極に流入した電流は、陰極から接続部9aおよび配線パターン5aに流出し、接続点S’と接続点Sとが接続されていることにより、側面2-1に電気的に接続された側面2-4の配線パターン5aおよび接続部9aを介して側面2-4の半導体発光ユニット4-4aの陽極に流入する。側面2-4の半導体発光ユニット4-4aの陽極に流入した電流は、陰極から接続部9aおよび配線パターン5aに流出し、側面2-4に隣接する側面2-3の配線パターン5aおよび接続部9aを介して側面2-3の半導体発光ユニット4-3aの陽極に流入する。側面2-3の半導体発光ユニット4-3aの陽極に流入した電流は、陰極から接続部9aおよび配線パターン5aを通過して、電力供給端子6abおよび電線7abを介して電流制御部300に流出する。電流制御部300から、電線7ba、電力供給端子6ba、一の配線パターン5bおよび一の接続部9bを介して一の側面2-1の半導体発光ユニット4-1bの陽極に流入した電流は、陰極から他の接続部9bおよび他の配線パターン5bに流出し、側面2-1に隣接する側面2-2の配線パターン5bおよび接続部9bを介して、側面2-2の半導体発光ユニット4-2bの陽極に流入する。側面2-2の半導体発光ユニット4-2bの陽極に流入した電流は、陰極から接続部9bおよび配線パターン5bに流出し、側面2-2に隣接する側面2-3の配線パターン5bおよび接続部9bを介して側面2-3の半導体発光ユニット4-3bの陽極に流入する。側面2-3の半導体発光ユニット4-3bの陽極に流入した電流は、陰極から接続部9bおよび配線パターン5bに流出し、側面2-3に隣接する側面2-4の配線パターン5bおよび接続部9bを介して側面2-4の半導体発光ユニット4-4bの陽極に流入する。側面2-4の半導体発光ユニット4-4bの陽極に流入した電流は、陰極から接続部9bおよび配線パターン5bを通過して、電力供給端子6bbおよび電線7bbを介して電流制御部300に流出する。図25は、半導体発光ユニット4-1a,4-1bを含む半導体発光素子401の例を示す断面図である。図25には、図22におけるXXV-XXV線に沿う断面が示されている。図25に示す例では、互いに相関色温度が異なる光を発する半導体発光ユニット4-1aと半導体発光ユニット4-1bとが並んで設置されている。半導体発光ユニット4-1aは、LEDチップ21aと蛍光体および充填剤を含む蛍光部材22aとを含む。半導体発光ユニット4-1bは、LEDチップ21bと蛍光体および充填剤を含む蛍光部材22bとを含む。図25に示すように、基板20には2つの凹部が設けられ、一方の凹部の底面にはLEDチップ21aが設置され、他方の凹部の底面にはLEDチップ21bが設置される。また、一方の凹部は、蛍光部材22aによって覆われ、他方の凹部は蛍光部材22bによって覆われている。図25に示す半導体発光ユニット4-1a,4-1bは、前述の実施形態の半導体発光素子4の構成におけるLEDチップ21および蛍光部材22と同様な構成で、蛍光体の混合比率を調整することにより、半導体発光ユニット4-1aは、例えば、相関色温度が1900Kつまり、ろうそく色の光を発し、半導体発光ユニット4-1bは、例えば、相関色温度が1900K以外の相関色温度つまり、ろうそく色以外の色である2000K~6700Kのいずれかの相関色温度の光を発する。なお、半導体発光ユニット4-1aが発する光の相関色温度と、半導体発光ユニット4-1bが発する光の相関色温度との差である相関色温度差は、2000K以上であることが好ましく、3000K以上であることがより好ましく、3500K以上であることが特に好ましい。具体的には、例えば、半導体発光ユニット4-1aが発する光の相関色温度が1900Kであり、半導体発光ユニット4-1bが発する光の相関色温度が2700K、5000K、または6700Kのいずれかである。そして、図23および図24に示すように半導体発光ユニット4-1aに電流を流すための電気回路と半導体発光ユニット4-1bに電流を流すための電気回路とが別個に用意され、各半導体発光ユニットに流れる電流量を電流制御部301が調整するように構成されていれば、例えば、電流制御部301が、それぞれの半導体発光ユニットにおけるLEDチップに流れる電流量を制御することができる。そして、半導体発光ユニット4-1aが発する光の強度と半導体発光ユニット4-1bが発する光の強度とを調整して、それぞれの光の合成により得られる合成光の相関色温度を、半導体発光ユニット4-1aが発する光の相関色温度例えば、1900Kと半導体発光ユニット4-1bが発する光の相関色温度例えば、2700K、5000Kまたは6700Kのいずれかとの間で調整可能な照明器具1を実現することができる。図26は、発する光の相関色温度を調整可能なように構成された他の例の支持部材202の展開図を示す説明図である。図26に示す例では、支持部材202の側面2-1~204に加えて、第2端部2bにも接続部9a,9b、放熱端子8a,8bおよび配線パターン5a,5bが形成されている。そして、支持部材202の側面2-1には半導体発光ユニット4-1a,4-1bが固着され、側面2-2には半導体発光ユニット4-2a,4-2bが固着され、側面2-3には半導体発光ユニット4-3a,4-3bが固着され、側面2-4には半導体発光ユニット4-4a,4-4bが固着されている。また、第2端部2bには、半導体発光ユニット4-5a,4-5bが固着されている。図26に示すように、支持部材202の各側面および第2端部2bには、半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4a,4-5aに電力を供給するための配線パターン5aおよび接続部9aがそれぞれ形成されている図26において斜線で示す部分。また、支持部材202の各側面および第2端部2bには、半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4b,4-5bに電力を供給するための配線パターン5bおよび接続部9bがそれぞれ形成されている図26において白抜きで示す部分。側面2-4の配線パターン5aには、半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4aに電流を流入させるための電線7aaが接続された電力供給端子6aaが形成されている。側面2-1の配線パターン5aには、半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4aを通過した電流を流出させるための電線7abが接続された電力供給端子6abが形成されている。側面2-4の配線パターン5bには、半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4bに電流を流入させるための電線7baが接続された電力供給端子6baが形成されている。側面2-1の配線パターン5bには、半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4bを通過した電流を流出させるための電線7bbが接続された電力供給端子6bbが形成されている。図27は、支持部材202に形成された他の例の電気回路を示す説明図である。図26および図27に示すように、例えば、各半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4a,4-5a,4-1b,4-2b,4-3b,4-4b,4-5bに流れる電流を制御する電流制御部302から、電線7aa、電力供給端子6aa、一の配線パターン5aおよび一の接続部9aを介して第2端部2bの半導体発光ユニット4-5aの陽極に流入した電流は、陰極から他の接続部9aおよび他の配線パターン5aに流出し、第2端部2bに隣接する側面2-4の配線パターン5aおよび接続部9aを介して、側面2-4の半導体発光ユニット4-4aの陽極に流入する。側面2-4の半導体発光ユニット4-4aの陽極に流入した電流は、陰極から接続部9aおよび配線パターン5aに流出し、側面2-4に隣接する側面2-3の配線パターン5aおよび接続部9aを介して側面2-3の半導体発光ユニット4-3aの陽極に流入する。側面2-3の半導体発光ユニット4-3aの陽極に流入した電流は、陰極から接続部9aおよび配線パターン5aに流出し、側面2-3に隣接する側面2-2の配線パターン5aおよび接続部9aを介して側面2-2の半導体発光ユニット4-2aの陽極に流入する。側面2-2の半導体発光ユニット4-2aの陽極に流入した電流は、陰極から接続部9aおよび配線パターン5aに流出し、側面2-2に隣接する側面2-1の配線パターン5aおよび接続部9aを介して側面2-1の半導体発光ユニット4-1aの陽極に流入する。側面2-1の半導体発光ユニット4-1aの陽極に流入した電流は、陰極から接続部9aおよび配線パターン5aを通過して、電力供給端子6abおよび電線7abを介して電流制御部300に流出する。また、図26および図27に示すように、電流制御部302から、電線7ab、電力供給端子6ab、一の配線パターン5bおよび一の接続部9bを介して第2端部2bの半導体発光ユニット4-5bの陽極に流入した電流は、陰極から他の接続部9bおよび他の配線パターン5bに流出し、第2端部2bに隣接する側面2-4の配線パターン5bおよび接続部9bを介して、側面2-4の半導体発光ユニット4-4bの陽極に流入する。側面2-4の半導体発光ユニット4-4bの陽極に流入した電流は、陰極から接続部9bおよび配線パターン5bに流出し、側面2-4に隣接する側面2-3の配線パターン5bおよび接続部9bを介して側面2-3の半導体発光ユニット4-3bの陽極に流入する。側面2-3の半導体発光ユニット4-3bの陽極に流入した電流は、陰極から接続部9bおよび配線パターン5bに流出し、側面2-3に隣接する側面2-2の配線パターン5bおよび接続部9bを介して側面2-2の半導体発光ユニット4-2bの陽極に流入する。側面2-2の半導体発光ユニット4-2bの陽極に流入した電流は、陰極から接続部9bおよび配線パターン5bに流出し、側面2-2に隣接する側面2-1の配線パターン5bおよび接続部9bを介して側面2-1の半導体発光ユニット4-1bの陽極に流入する。側面2-1の半導体発光ユニット4-1bの陽極に流入した電流は、陰極から接続部9bおよび配線パターン5bを通過して、電力供給端子6bbおよび電線7bbを介して電流制御部302に流出する。図28は、発する光の相関色温度を調整可能なように構成されたさらに他の例の支持部材203を示す外観斜視図である。図28に示す例では、支持部材203の側面2-1、側面2-2および第2端部2bのみに、半導体発光ユニットがそれぞれ固着されていることが示されているが、側面2-3および側面2-4にもそれぞれ半導体発光ユニットが固着されている。具体的には、側面2-2には半導体発光ユニット4-2a,4-2bが固着され、側面2-3には半導体発光ユニット4-3a,4-3bが固着され、側面2-4には半導体発光ユニット4-4a,4-4bが固着されている。また、第2端部2bには、半導体発光ユニット4-5a,4-5bが固着されている。図29は、発する光の相関色温度を調整可能なように構成されたさらに他の例の支持部材203に構成された電気回路を示す説明図である。図29に示す例では、半導体発光ユニット4-1aと半導体発光ユニット4-1bと、半導体発光ユニット4-2aと半導体発光ユニット4-2bと、半導体発光ユニット4-3aと半導体発光ユニット4-3bと、半導体発光ユニット4-4aと半導体発光ユニット4-4bと、半導体発光ユニット4-5aと半導体発光ユニット4-5bとが、それぞれ逆極性で並列接続されている。また、半導体発光ユニット4-1a,4-1bと、半導体発光ユニット4-2a,4-2bと、半導体発光ユニット4-3a,4-3bと、半導体発光ユニット4-4a,4-4bと、半導体発光ユニット4-5a,4-5bとが直列接続されている。なお、半導体発光ユニット4-5aは、半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4aと、例えば、互いに相関色温度が同様な光を発する。また、半導体発光ユニット4-5bは、半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4bと、例えば、互いに相関色温度が同様な光を発する。そのような構成によれば、電流制御部303は、電流の流れる方向の切り替えおよび電流量を制御することによって、照明器具1が発する光の相関色温度を、半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4a,4-5aが発する光の相関色温度と半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4b,4-5bが発する光の相関色温度との間で調整することができる。具体的には、単位時間あたりに、半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4a,4-5aの順方向に電流を多く流した場合に、半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4a,4-5aが発する光の相関色温度と半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4b,4-5bが発する光の相関色温度との間であって、半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4a,4-5aが発する光の相関色温度に近い相関色温度の光が照明器具1から発せられる。また、単位時間あたりに、半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4b,4-5bの順方向に電流を多く流した場合に、半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4a,4-5aが発する光の相関色温度と半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4b,4-5bが発する光の相関色温度との間であって、半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4b,4-5bが発する光の相関色温度に近い相関色温度の光が照明器具1から発せられる。なお、照明器具1が発する光の相関色温度を、半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4a,4-5aが発する光の相関色温度と半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4b,4-5bが発する光の相関色温度との間で調整するための構成は、図24に示す構成、図27に示す構成、および図29に示す構成に限られない。半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4a,4-5aと半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4b,4-5bとがそれぞれ別個の電線で電流制御部に接続されて、電流制御部が半導体発光ユニット4-1a,4-2a,4-3a,4-4a,4-5aと半導体発光ユニット4-1b,4-2b,4-3b,4-4b,4-5bとに流れる電流量をそれぞれ制御するように構成されていてもよい。"