"略長方形形状の第1スリットと前記第1スリットの長辺部分に設けられた第1接続パターンおよび第2接続パターンとを備える第1プリント配線基板と、前記第1スリットに斜め挿入された場合に、一方の面に前記第1接続パターンに対応する第3接続パターンが形成され他方の面に第4接続パターンが形成され、前記第3接続パターンおよび前記第4接続パターンのパターン形成領域に係る略長方形形状の第2スリットを備える第2プリント配線基板と、前記第2スリットを介して前記第1スリットに斜め挿入された場合に、一方の面に前記第2接続パターンに対応する第5接続パターンが形成され他方の面に前記第4接続パターンに対応する第6接続パターンが形成される第3プリント配線基板と、を有し、前記第1接続パターンおよび前記第3接続パターンと、前記第2接続パターンおよび前記第5接続パターンと、前記第4接続パターンおよび前記第6接続パターンと、が導電性部材を介在して接続されていることを特徴とするプリント配線基板の接続構造。前記第1プリント配線基板の前記第1接続パターンおよび前記第2接続パターンは前記第1プリント配線基板の一方の面に設けられ、前記第2プリント配線基板の前記第3接続パターンおよび前記第4接続パターンは、前記第2プリント配線基板の裏表2面に各々設けられ、前記第3プリント配線基板の前記第5接続パターンおよび前記第6接続パターンは、前記第3プリント配線基板の裏表2面に各々設けられていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板の接続構造。前記第1プリント配線基板、前記第2プリント配線基板、および前記第3プリント配線基板を組み合わせたとき、前記第1接続パターン、前記第2接続パターン、前記第3接続パターン、前記第4接続パターン、前記第5接続パターン、および前記第6接続パターンは、前記第1プリント配線基板の1つの面側に位置することを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線基板の接続構造。前記第1接続パターンおよび前記第3接続パターンと、前記第2接続パターンおよび前記第5接続パターンと、前記第4接続パターンおよび前記第6接続パターンと、が半田槽を用いたフロー半田により接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のプリント配線基板の接続構造。前記第1接続パターンおよび前記第3接続パターンと、前記第2接続パターンおよび前記第5接続パターンと、前記第4接続パターンおよび前記第6接続パターンと、がリフロー硬化された半田により接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のプリント配線基板の接続構造。しかしながら、前述のようにコネクターを用いてプリント配線基板を電気接続しようとした場合は、端子同士を圧着して電気接合するので信頼性が劣ったり、コネクター自体のコストがかかるためコスト高になるとの課題があった。また、コネクターを使用しない構造においても半田のみの接続となるため、接続強度が劣ってしまい信頼性が低いとの課題があった。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。適用例1略長方形形状の第1スリットと前記第1スリットの長辺部分に設けられた第1接続パターンおよび第2接続パターンとを備える第1プリント配線基板と、前記第1スリットに斜め挿入された場合に、一方の面に前記第1接続パターンに対応する第3接続パターンが形成され他方の面に第4接続パターンが形成され、前記第3接続パターンおよび前記第4接続パターンのパターン形成領域に係る略長方形形状の第2スリットを備える第2プリント配線基板と、前記第2スリットを介して前記第1スリットに斜め挿入された場合に、一方の面に前記第2接続パターンに対応する第5接続パターンが形成され他方の面に前記第4接続パターンに対応する第6接続パターンが形成される第3プリント配線基板と、を有し、前記第1接続パターンおよび前記第3接続パターンと、前記第2接続パターンおよび前記第5接続パターンと、前記第4接続パターンおよび前記第6接続パターンと、が導電性部材を介在して接続されていることを特徴とするプリント配線基板の接続構造。この構成によれば、第1プリント配線基板の第1スリットに、第2プリント配線基板を斜めに挿入し、第3プリント配線基板を第2プリント配線基板の第2スリットに挿入するとともに第1プリント配線基板の第1スリットに斜めに挿入する。そのため、第1プリント配線基板をベースとして、第2プリント配線基板および第3プリント配線基板は互いに交差した形で取り付けられ、各々の接続パターンはその交差部に集結するように配置される。そして、これらの接続パターンを導電性部材、例えば半田等で接続することができる。その結果、第1プリント配線基板、第2プリント配線基板、および第3プリント配線基板は、各プリント配線基板同士を組み合わせることができ、構造的に強度を確保することができる。また、コネクター等を使用しないことにより廉価で信頼性の高い電気的接続が実現できる。適用例2前記第1プリント配線基板の前記第1接続パターンおよび前記第2接続パターンは前記第1プリント配線基板の一方の面に設けられ、前記第2プリント配線基板の前記第3接続パターンおよび前記第4接続パターンは、前記第2プリント配線基板の裏表2面に各々設けられ、前記第3プリント配線基板の前記第5接続パターンおよび前記第6接続パターンは、前記第3プリント配線基板の裏表2面に各々設けられていることを特徴とする上記のプリント配線基板の接続構造。適用例3前記第1プリント配線基板、前記第2プリント配線基板、および前記第3プリント配線基板を組み合わせたとき、前記第1接続パターン、前記第2接続パターン、前記第3接続パターン、前記第4接続パターン、前記第5接続パターン、および前記第6接続パターンは、前記第1プリント配線基板の1つの面側に位置することを特徴とする上記のプリント配線基板の接続構造。これらの構成によれば、各々のプリント配線基板の接続パターンを、ベースとなる第1プリント配線基板の一方の面側で、かつ第1スリットの2つの長辺部分に集中することができる。そのため、各接続パターンを導電性部材、例えば半田等で接続することが容易になる。適用例4前記第1接続パターンおよび前記第3接続パターンと、前記第2接続パターンおよび前記第5接続パターンと、前記第4接続パターンおよび前記第6接続パターンと、が半田槽を用いたフロー半田により接続されていることを特徴とする上記のプリント配線基板の接続構造。この構造によれば、コネクター等の部材を用いることなくフロー半田により第1プリント配線基板、第2プリント配線基板、および第3プリント配線基板を接続することができる。そのため、第1プリント配線基板、第2プリント配線基板、および第3プリント配線基板を一時にかつ容易に接続することができる。適用例5前記第1接続パターンおよび前記第3接続パターンと、前記第2接続パターンおよび前記第5接続パターンと、前記第4接続パターンおよび前記第6接続パターンと、がリフロー硬化された半田により接続されていることを特徴とする上記のプリント配線基板の接続構造。この構造によれば、コネクター等の部材を用いることなくリフロー硬化した半田により第1プリント配線基板、第2プリント配線基板、および第3プリント配線基板を接続することができる。そのため、第1プリント配線基板、第2プリント配線基板、および第3プリント配線基板を一時にかつ容易に接続することができる。以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明で参照する図面では、説明および図示の便宜上、部材ないし部分の縦横の縮尺を実際のものとは異なるように表す場合がある。プリント配線基板についてまず、プリント配線基板について、図1~図3を参照して説明する。図1は第1プリント配線基板を示す外形図であり、aは第1プリント配線基板の表面から見た外形平面図、bは第1プリント配線基板の側面図である。図2は第2プリント配線基板を示す外形図であり、aは第2プリント配線基板の表面から見た外形平面図、bは第2プリント配線基板の側面図である。図3は第3プリント配線基板を示す外形図であり、aは第3プリント配線基板の表面から見た外形平面図、bは第3プリント配線基板の側面図である。図1~図3に示すX方向は、第1~第3プリント配線基板の1つの長辺方向を示し、Y方向はX方向と直交する方法を示し、Z方向はX方向およびY方向と直交する方向を示す。図1a,bに示すように、第1プリント配線基板10は、例えば、長方形形状に形成され略中央部に一方の辺Y方向に沿って第1スリット12が形成されている。第1スリット12は、長辺方向に長さの異なる2つの長方形穴が組み合わさった略矩形形状の貫通穴として形成される。また、第1プリント配線基板10の一方の面裏面10bには、第1スリット12の長辺部分の両側に第1接続パターン14および第2接続パターン16が形成されている。第1接続パターン14は、一定の領域を有し、図中X方向に延在するとともに銅箔等の導電部材が絶縁皮膜から露出した複数の接続端子14aから構成される。第2接続パターン16は、第1スリット12を挟んで第1接続パターン14と対向する位置に設けられ、一定の領域を有するとともに図中X方向に延在するとともに銅箔等の導電部材が絶縁皮膜から露出した複数の接続端子16aから構成される。第1プリント配線基板10は、表面10a,裏面10bの少なくともいずれかに図示しない配線パターンが形成され、同じく図示しない各種実装部品等が実装される。図2a,bに示すように、第2プリント配線基板20は、例えば、全体として略長方形形状に形成され、一端側には幅方向Y方向にわずかに小さな幅寸法で段形状22が形成されている。また、第2プリント配線基板20の段形状22部分の表面20a、裏面20bには、各々第3接続パターン24および第4接続パターン26が形成されている。第3接続パターン24は、段形状22部分で図中X方向に延在するとともに銅箔等の導電部材が絶縁皮膜から露出した複数の接続端子24aから構成される。第4接続パターン26は、第3接続パターン24が形成された表面20aの反対面裏面20bに設けられ、一定の領域を有するとともに図中X方向に延在するとともに銅箔等の導電部材が絶縁皮膜から露出した複数の接続端子26aから構成される。また、第2プリント配線基板20には、第3接続パターン24および第4接続パターン26の近傍にY方向に沿って第2スリット28が形成されている。第2スリット28は、長方形形状に貫通穴として形成され、穴部分が接続端子24a,26aの一部にかかっている。第2プリント配線基板20は、表面20a,裏面20bの少なくともいずれかに図示しない配線パターンが形成され、同じく図示しない各種実装部品等が実装される。図3a,bに示すように、第3プリント配線基板30は、例えば、全体として略長方形形状に形成され、一端側には幅方向Y方向にわずかに小さな幅寸法で段形状32が形成されている。また、第3プリント配線基板30の段形状32部分の表面30a、裏面30bには、各々第5接続パターン34および第6接続パターン36が形成されている。第5接続パターン34は、段形状32部分で図中X方向に延在するとともに銅箔等の導電部材が絶縁皮膜から露出した複数の接続端子34aから構成される。第6接続パターン36は、第5接続パターン34が形成された表面30aの反対面裏面30bに設けられ、一定の領域を有するとともに図中X方向に延在するとともに銅箔等の導電部材が絶縁皮膜から露出した複数の接続端子36aから構成される。第3プリント配線基板30は、表面30a,裏面30bの少なくともいずれかに図示しない配線パターンが形成され、同じく図示しない各種実装部品等が実装される。プリント配線基板の接続について次いで、プリント配線基板の接続構造、接続方法について、図4および図5を参照して説明する。図4は、プリント配線基板の接続方法を説明する斜視図であり、図5は、接続後のプリント配線基板の断面図である。図4および図5に示すX方向、Y方向およびZ方向は、図1に示すX方向、Y方向およびZ方向と同一な方向を示す。まず、図4に示すように、メイン基板としての第1プリント配線基板10に対して、第1サブ基板としての第2プリント配線基板20を仮固定する。具体的には、第1プリント配線基板10の第1スリット12に対して第2プリント配線基板20の段形状22部分を、第1プリント配線基板10の表面10aに対して第2プリント配線基板20の裏面20bが所定の角度を有するように斜め図中矢印A方向に挿入する。第2プリント配線基板20は、第2プリント配線基板20の段形状22が第1プリント配線基板10の第1スリット12のY方向部分に嵌合して一旦係止される。このとき、図5に示すように、第2プリント配線基板20の段形状22が第1プリント配線基板10の第1スリット12のY方向部分に嵌合して位置決めされるため、第1プリント配線基板10の裏面10b側において、第1プリント配線基板10の第1スリット12の一方の長辺側に設けられた第1接続パターン14の接続端子14aと第2プリント配線基板20の段形状22部分の表面20aに設けられた第3接続パターン24の接続端子24aとが各々対応する位置になるように仮固定される。また、第1プリント配線基板10の第1スリット12と第2プリント配線基板20の第2スリット28とは、貫通穴部を共通として仮固定される。次いで、図4に示すように、第1プリント配線基板10および第2プリント配線基板20に対して、第2サブ基板としての第3プリント配線基板30を仮固定する。具体的には、第1プリント配線基板10の第1スリット12と第2プリント配線基板20の第2スリット28との共通な貫通穴部に対して、第3プリント配線基板30の段形状32部分を、第1プリント配線基板10の表面10aに対して第3プリント配線基板30の裏面30bが所定の角度を有するとともに、第2プリント配線基板20と交差する方向に斜め図中矢印B方向に挿入する。第3プリント配線基板30は、第3プリント配線基板30の段形状32が第2プリント配線基板20の第2スリット28のY方向部分に嵌合して一旦係止される。このとき、図5に示すように、第3プリント配線基板30の段形状32が第2プリント配線基板20の第2スリット28のY方向部分に嵌合して位置決めされるため、第1プリント配線基板10の裏面10b側において、第1プリント配線基板10の第1スリット12の他方の長辺側に設けられた第2接続パターン16の接続端子16aと第3プリント配線基板30の段形状32部分の表面30aに設けられた第5接続パターン34の接続端子34aとが各々対応する位置になるように仮固定される。また、第2プリント配線基板20の裏面20bに設けられた第4接続パターン26の接続端子26aと第3プリント配線基板30の段形状32部分の裏面30bに設けられた第6接続パターン36の接続端子36aとが各々対応する位置になるように仮固定される。すなわち、第1プリント配線基板10と第2プリント配線基板20と第3プリント配線基板30とを上述のように組み合わせることによって、交差する第2プリント配線基板20および第3プリント配線基板30は、ベースである第1プリント配線基板10を第1スリット12の両側で互いに挟み込むように確実に配置される。また、接続されるべき第1接続パターン14と第3接続パターン24、第2接続パターン16と第5接続パターン34、および第4接続パターン26と第6接続パターン36は、ベースである第1プリント配線基板10の裏面10bの第1スリット12を中心とする交差部に集結するように配置される。次いで、第1プリント配線基板10と第2プリント配線基板20と第3プリント配線基板30とを導電性部材としての半田を用いて、機械的に固定するとともに電気的に接続する。フロー半田法を用いる場合は、第2プリント配線基板20および第3プリント配線基板30が配置された第1プリント配線基板10を、裏面10b側が溶融された半田の表層に接するように半田槽上を移動させ、図5に示すように、第1接続パターン14と第3接続パターン24、第2接続パターン16と第5接続パターン34、および第4接続パターン26と第6接続パターン36の表面に各々半田皮膜50を形成して半田付けする。なお、半田槽のタイプは、半田液面を動かさない静止槽であっても半田液面に波を立てる噴流式であってもよい。リフロー半田法を用いる場合は、予め、第1プリント配線基板10、第2プリント配線基板20、および第3プリント配線基板30の各接続端子14a,16a,24a,26a,34a,36aに半田ペーストを印刷する。そして、リフロー炉で赤外線や熱風などを用いて加熱し、図5に示すように、第1接続パターン14と第3接続パターン24、第2接続パターン16と第5接続パターン34、および第4接続パターン26と第6接続パターン36の表面に各々半田皮膜50を形成して半田付けする。以下、本実施形態の効果を記載する。1上述の接続構造では、第1プリント配線基板10の第1スリット12に、第2プリント配線基板20を斜めに挿入し、第3プリント配線基板30を第2プリント配線基板20の第2スリット28に挿入するとともに第1プリント配線基板10の第1スリット12に斜めに挿入する。そのため、第2プリント配線基板20および第3プリント配線基板30は、互いに交差した部分で第1プリント配線基板10を挟む形で取り付けられる。また、各々の接続パターン14,16,24,26,34,36はその交差部に集結するように配置される。そして、これらの接続パターン14,16,24,26,34,36を半田等で接続することができる。その結果、第1プリント配線基板10、第2プリント配線基板20、および第3プリント配線基板30は、構造的に強度を確保することができる。また、コネクター等を使用することなく信頼性の高い電気的接続が実現できる。2上述の接続構造では、各々のプリント配線基板10,20,30の接続パターン14,16,24,26,34,36を、ベースとなる第1プリント配線基板10の一方の面側裏面10bで、かつ第1スリット12の2つの長辺部分に集中することができる。そのため、半田等で接続することが容易になる。3上述の接続構造では、コネクター等の部材を用いることなくフロー半田もしくはリフロー半田により第1プリント配線基板10、第2プリント配線基板20、および第3プリント配線基板30を接続することができる。そのため、第1プリント配線基板10、第2プリント配線基板20、および第3プリント配線基板30を一時にかつ容易に接続することができ、作業効率の向上を図ることができる。以上、本発明の実施例について説明したが、上記実施例に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。例えば上記実施例以外の変形例は、以下の通りである。上記実施形態は、第1プリント配線基板10に第2プリント配線基板20を挿入してその後第3プリント配線基板30を挿入した場合について説明したがこれに限定しない。第2プリント配線基板20および第3プリント配線基板30を同時に挿入してもよい。挿入順序は特に限定しない。第1プリント配線基板10、第2プリント配線基板20および第3プリント配線基板30に搭載される部品は任意である。また、導電性部材を半田としたが、導電性接着剤などの導電性部材であれば種類は問わない。また、接続の工程をリフロー半田もしくはフロー半田としたが、いかなる接続工程であってもよい。また、第1スリット12、第2スリット28は基板中央に長穴として示しているがこれに限定しない。基板上の位置および形状は任意である。スリットの幅等は挿入する基板以上であればよい。また、プリント配線基板は、片面基板、両面基板、多層基板のいずれであってもよい。多層基板の場合は第1スリット12、第2スリット28の端面部を面取り形状としてもよい。"