"回路基板上にフリップチップ実装されたLED素子の発光面上に、前記LED素子の発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記LED素子の側面と前記蛍光体板の下面及び側面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆したことを特徴とするLED発光装置。前記白色部材は蛍光体板の上面角部からLED発光装置の外周に向かって湾曲した凹面を形成している請求項1記載のLED発光装置。配線電極を有する大判回路基板上に複数のLED素子を所定の間隔をあけてフリップチップ実装する実装工程、各LED素子の発光面に、該発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着する蛍光体板接着工程、前記大判回路基板上の各LED素子の実装部間に、蛍光体板の上部の高さと、透明樹脂の高さとの段差部を有する仕切り部材を配設する、仕切り部材配設工程、前記仕切り部材内に白色部材を注入して反射層を形成する反射層形成工程、前記仕切り部材の段差部を利用して透明樹脂を注入する保護層形成工程、各LED素子間を切断分離して個々のLED発光装置を構成する切断分離工程とを有することを特徴とするLED発光装置の製造方法。配線電極を有する大判回路基板上に複数のLED素子を所定の間隔をあけてフリップチップ実装する実装工程、各LED素子の発光面に、該発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着する蛍光体板接着工程、前記大判回路基板上の各LED素子の実装部間に、LED素子の実装高さより高い仕切り部材を配設する仕切り部材配設工程、前記仕切り部材内に白色部材を注入し、LED素子の側面及び蛍光体板の上面角部より前記仕切り部材の上面角部に向かって白色部材による湾曲した反射層を形成する反射層形成工程、各LED素子間を切断分離して個々のLED発光装置を構成する切断分離工程とを有することを特徴とするLED発光装置の製造方法。前記反射層形成工程の後に、反射層の凹部内に透明樹脂を充填する保護層形成工程を有する請求項3記載のLED発光装置の製造方法。しかし、特許文献1及び特許文献2に記載された従来の白色部材被覆型のLED発光装置の製造工程では、回路基板上またはケース上に実装したLEDの発光面を露出させた状態で、LEDの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にLEDの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着している。しかし、この工程順では特許文献2の段落0026にコーティング材の充填は、LEDの光取出面を除く部位を覆うように行う。ここで、LEDの光取出面にコーティング材が付着することがあるが、この場合には研磨によって光取出面のコーティング材を取り除き光取出面を露出させるの記載がある如く、LEDの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題となる。次に特許文献1に記載された従来の白色部材被覆型のLED発光装置の製造工程では、LEDの発光面に蛍光体層を接着しているが、白色部材とLEDの発光面が同一面なので接着材が白色部材の上面にはみ出して、接着材を介して横方向に光が漏れてしまうために、第2の白色部材で蛍光体板の側面周辺を封止している。特許文献2では、接着剤の記載はなく、蛍光体層が直接素子に密着しているが、蛍光体層の側面は白色部材で覆われておらず、剥がれ易くなる危険性がある。また被覆し白色部材は発光素子の側面方向の出射光を上方に出射させることへの配慮はあるが、外部に出射した後の拡散光の集光についてはなんら考慮されていない。そこで本発明の目的は、上記問題点を解決しようとするものであり、白色部材被覆型のLED発光装置において、白色部材の充填、硬化時に、LEDの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性がなく、また白色部材による反射面の形状を工夫することで、さらに上方向への集光効率を良くしたLED発光装置およびその製造方法を提供することである。上記目的を達成するため本発明におけるLED発光装置の構成は、回路基板上にフリップチップ実装されたLED素子の発光面上に、前記LED素子の発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記LED素子の側面と前記蛍光体板の下面及び側面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆したことを特徴とする。上記構成によれば、回路基板上にフリップチップ実装以後FC実装とするされたLEDの発光面に、白色部材の充填前にLEDの発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記LED素子の側面と前記蛍光体板の側面とを反射性の白色部材で充填封止しているため、接着された記蛍光体板によってLED発光面へのコーティング材の付着がないことは勿論、蛍光体板を大きくすることによって、蛍光体板のLED発光面に対応した部分にもコーティング材の付着が生じる心配がない。さらにLED発光装置の上面側を透明な保護樹脂によって被覆することで、蛍光体板や白色部材の劣化を防止し、LED発光装置としての信頼性を高める効果を有する。また、保護樹脂に拡散剤が含まれていることにより、蛍光体自体の色が見えにくくなる効果もある。白色部材は蛍光体板の上面角部からLED発光装置の外周に向かって湾曲した凹面を形成していると良い。上記構成によれば、湾曲した凹面に形成された白色部材が集光効果を有するため、LEDから外部に出射された拡散光も上方に集光される効果を有する。本発明におけるLED発光装置の製造方法は、配線電極を有する大判回路基板上に複数のLED素子を所定の間隔をあけてフリップチップ実装する実装工程、各LED素子の発光面に、該発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着する蛍光体板接着工程、前記大判回路基板上の各LED素子の実装部間に、蛍光体板の上部の高さと、透明樹脂の高さとの段差部を有する仕切り部材を配設する、仕切り部材配設工程、前記仕切り部材内に白色部材を注入して反射層を形成する反射層形成工程、前記仕切り部材の段差部を利用して透明樹脂を注入する保護層形成工程、各LED素子間を切断分離して個々のLED発光装置を構成する切断分離工程とを有することを特徴とする。本発明におけるLED発光装置の製造方法は、配線電極を有する大判回路基板上に複数のLED素子を所定の間隔をあけてフリップチップ実装する実装工程、各LED素子の発光面に、該発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着する蛍光体板接着工程、前記大判回路基板上の各LED素子の実装部間に、LED素子の実装高さより高い仕切り部材を配設する仕切り部材配設工程、前記仕切り部材内に白色部材を注入し、LED素子の側面及び蛍光体板の上面角部より前記仕切り部材の上面角部に向かって白色部材による湾曲した反射層を形成する反射層形成工程、各LED素子間を切断分離して個々のLED発光装置を構成する切断分離工程とを有することを特徴とする。上記製造方法によれば、LEDから外部に出射された拡散光も上方に集光される構成のLED発光装置を容易に量産することができる。反射層形成工程の後に、反射層の凹部内に透明樹脂を充填する保護層形成工程を有すると良い。上記製造方法によれば、湾曲した凹面に形成された白色部材の集光効果に加えて、透明樹脂を充填した保護層によるレンズ効果により、さらにLEDから外部に出射された拡散光が上方に集光される効果が高まる。上記の如く本発明によれば、LED発光面へのコーティング材の付着がないことは勿論、蛍光体板を大きくすることによって、蛍光体板のLED発光面に対応した部分にもコーティング材の付着が生じる心配がない。さらに反射性の白色部材の形状を工夫することで、LED発光装置の上面方向への集光性を高めることが可能なLED発光装置およびその製造方法を提供できる。第1実施形態以下図面により、本発明の実施形態を説明する。図1~図3は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置を示し、図1は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置10の断面図、図2は図1に示すLED発光装置10の上面図、図3はLED発光装置10の製造工程を示す工程図である。LED発光装置10の図1に示す断面図において、回路基板7の上面には配線電極5aが設けられ、スルーホール電極5cを通して電源電極5bに接続されている。そして配線電極5aにはLED1が導電部材6a、6bによりFC実装されており、LED1の発光面上にはLED1の発光面よりも形状の大きい蛍光体板2が後述する透明接着剤によって接着されている。さらに回路基板7上に成型金型等を用いてLED1の側面と、蛍光体板2の側面とを反射性の白色部材4で充填封止し、さらに蛍光体板2の上面を透明樹脂8で被覆している。図2は図1に示すLED発光装置10を上面からみた状態であり、透明樹脂8を透視して蛍光体板2がみえており、その下にLED1を点線で示している。さらに白色部材4を透視して配線電極5aを点線で示している。次にLED発光装置10の製造工程を図3により説明する。図3における工程aはLED1のFC実装及び蛍光体板接着を行う工程であり、配線電極5a、スルーホール電極5c、電源電極5bが形成された回路基板7にLED1を導電部材6a,6bによりFC実装した後に、LED1の発光面に透明接着剤3を用いて蛍光体板2を接着するLED実装工程である。工程bはLED1の発光面上に蛍光体板2を透明接着剤3を用いて接着して構成したLEDチップに白色部材を充填する工程であり、成型金型等を用いてLED1の側面と蛍光体板2の下面及び側面とを反射性の白色部材4で充填封止する白色部材充填工程であり、この工程において回路基板7上面のLED1の側面と、蛍光体板2の下面及び側面に対する白色部材4の充填量が一定に規制されると共に、LED1の下面と回路基板7の間にも白色部材4が充填される。従って蛍光体板2の面積をLED1の発光面より十分大きくすることによって、蛍光体板2の上面の端部の一部に白色部材2が少し付着しても、LED1の発光面には影響を与えることがない。工程dはLED1に接着された蛍光体板2の上面を含む範囲を透明樹脂8にて被覆する保護樹脂被覆工程であり、この透明樹脂8にて全体を被覆することによってLED発光装置10が完成する。次に図4によりLED発光装置10の集合方式による製造工程を説明する。図4aはLED1のFC実装及び蛍光体板接着を行う工程であり、複数の配線電極5a、スルーホール電極5c、電源電極5bよりなるLED発光装置ブロックを備えた大判回路基板7Lの、各配線電極5a間に所定の間隔をあけて複数のLED1をFC実装した後に、各LED1の発光面に図3aに示したのと同様に透明接着剤3を用いて蛍光体板2を接着するLED実装工程である。bは大判回路基板7Lの、各LED1を有する各LED発光装置ブロック間に異なる段差部を有する仕切り部材9a、9bを配設し、この仕切り部材9a,9bとLEDチップの間に白色部材4を充填封止する白色部材充填工程であり、この充填方法としては、白色部材の滴下装置等を用いて、仕切り部材9a、9bの段差部の下面の高さまで白色部材4を充填する。この充填状態にて白色部材4は蛍光体板2の上面と等しい高さになる。cは透明樹脂8を蛍光体板2と白色部材4の上面に被覆する保護層形成工程であり、仕切り部材9a、9bの段差部を利用して、段差部の上面まで透明樹脂8を充填する。d全体として完成した大判のLED発光装置を仕切り部材9a,9bの位置で切断分離し、複数のLED発光装置10を作成する切断分離工程である。この切断分離工程により、図1に示したLED発光装置10が完成する。次に図5から図7により本発明の第2実施形態におけるLED発光装置の構成及び製造方法を説明する。図5は本発明の第2実施形態におけるLED発光装置20の断面図、図6は図5に示すLED発光装置20の上面図である。また図7はLED発光装置20の製造工程を示す工程図であり、各要素は図5と同じ断面を示している。第2実施形態におけるLED発光装置20が第1実施形態におけるLED発光装置10と異なるところは、LED発光装置10は白色部材4の充填を上面の平らな成型金型を用いて、LED1の発光面に接着された蛍光体板2の上面と平行な面まで充填していたのに対し、LED発光装置20は白色部材4の充填を上面の湾曲した成型金型を用いて、LED1の発光面に接着された蛍光体板2の上面角部から、LED発光装置の外周に向かって湾曲した凹面4aを形成する如く充填していることである。さらに透明樹脂8よりなる保護樹脂も白色部材4の湾曲した凹面4aに合わせてレンズ形状に構成されている。図6に示すLED発光装置20の上面図は、図2に示すLED発光装置10の上面図と同じになるので重複する説明を省略する。次に図7によりLED発光装置20の集合方式による製造工程を説明する。図7aはLED1のFC実装及び蛍光体板接着を行う工程であり、複数の配線電極5a、スルーホール電極5c、電源電極5bよりなるLED発光装置ブロックを備えた大判回路基板7Lの、各配線電極5a間に所定の間隔をあけて複数のLED1をFC実装した後に、各LED1の発光面に図3aに示したのと同様に透明接着剤3を用いて蛍光体板2を接着するLED実装工程である。bは大判回路基板7Lの、各LED1を有する各LED発光装置ブロック間に仕切り部材9を配設し、この仕切り部材9とLEDチップの間に白色部材4を充填封止する白色部材充填工程であり、この充填方法としては、白色部材の滴下装置を用いて、仕切り部材9の上面角部と蛍光体板2の上面角部に白色部材4が充填されるように滴下注入しても良いし、また成型金型を用いて湾曲形状に成型しても良い。cは透明樹脂8を蛍光体板2と白色部材4の上面に被覆する保護層形成工程であり、大型回路基板7Lの端部に配設された、仕切り部材9aの角部が一段高くなっている部分を利用して、複数のLED発光装置ブロック全体に透明樹脂8を充填する。d全体として完成した大判のLED発光装置を仕切り部材9の位置で切断分離し、複数のLED発光装置20を作成する切断分離工程である。この切断分離工程により、図5に示したLED発光装置20が完成する。図8、図9はLED発光装置10及びLED発光装置20の発光特性を比較して示す断面図であり、図8はLED発光装置10の発光特性であり、白色部材4によって上方に集光された出射光を比較的広げて使用する用途に適しており、また図9はLED発光装置20の発光特性であり、白色部材4によって上方に集光された出射光を、白色部材4の反射面形状及び透明樹脂8のレンズ形状によってさらに集光して使用する用途に適している。上記の如く、本発明はLEDの発光面上に蛍光体板を透明樹脂で接着し、LEDの側面と蛍光体板の側面を白色部材で被覆することによって、LEDの出射光を効率良く上方に集光させるLED発光装置において、蛍光体板の形状をLEDの発光面より大ききすることによって、白色部材の充填工程において多少の充填ズレが生じても、LEDの発光面への影響が生じないようにしてものであり、また蛍光体板と白色部材の上面を透明樹脂で封止することによって蛍光体板や白色部材の汚れや、劣化を防止したものである。さらに、白色部材によって反射形状を工夫し、また透明樹脂の形状にレンズ効果を持たせることによって、必要に応じて上方への出射光の集光性を高めたものでる。"