"相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、a熱可塑性樹脂、bラジカル重合性化合物、及び、cラジカル重合開始剤を含有し、前記bラジカル重合性化合物は、下記一般式1で表され、テトラメチルシランを内標準とした1HNMRにおいて、ケミカルシフト値が2.75~3.10ppmで測定されるスペクトルの積分値をS1とし、3.90~4.25ppmで測定されるスペクトルの積分値をS2としたときに、下記式I:10≦S2/S1≦14Iの条件を満たすウレタンメタアクリレートを含む、回路接続材料。[式1中、R1は水素原子又はメチル基を示し、jは1~3の整数を示し、kは2~7の整数を示し、mは4~8の整数を示し、nは5~7の整数を示す。]相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、a熱可塑性樹脂、bラジカル重合性化合物、及び、cラジカル重合開始剤を含有し、前記bラジカル重合性化合物は、下記一般式1で表されるウレタンメタアクリレートを含む、回路接続材料。[式1中、R1は水素原子又はメチル基を示し、jは1~3の整数を示し、kは2~7の整数を示し、mは4~8の整数を示し、nは5~7の整数を示す。]前記ウレタンメタアクリレートの重量平均分子量が11000~25000である、請求項1又は2に記載の回路接続材料。d導電性粒子をさらに含有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の回路接続材料。前記二つの回路部材の少なくとも一方の基板がガラス基板又はプラスチック基板である、請求項1~4のいずれか一項に記載の回路接続材料。前記二つの回路部材の少なくとも一方の基板がフレキシブル基板である、請求項1~5のいずれか一項に記載の回路接続材料。対向配置された一対の回路部材と、前記一対の回路部材の間に設けられ、前記一対の回路部材が有する回路電極同士が電気的に接続されるように回路部材同士を接着する接続部材と、を備え、前記接続部材が、請求項1~6のいずれか一項に記載の回路接続材料の硬化物からなるものである、回路接続構造体。しかしながら、特許文献4や特許文献5に記載されたウレタンメタアクリレートを含む接着剤組成物を用いて接続体回路接続構造体を作製し、当該接続体を例えば85°C85RHといった高温高湿環境下に放置した場合、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じてしまうことを本発明者らは見出した。本発明は上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、ラジカル硬化型接着剤でありながら高い接着強度を示し、かつ、接続体を高温高湿環境に放置した場合に回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は、[1]相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、a熱可塑性樹脂、bラジカル重合性化合物、及び、cラジカル重合開始剤を含有し、上記bラジカル重合性化合物は、下記一般式1で表され、テトラメチルシランを内標準とした1HNMRにおいて、ケミカルシフト値が2.75~3.10ppmで測定されるスペクトルの積分値をS1とし、3.90~4.25ppmで測定されるスペクトルの積分値をS2としたときに、下記式I:10≦S2/S1≦14Iの条件を満たすウレタンメタアクリレートを含む、回路接続材料を提供する。[式1中、R1は水素原子又はメチル基を示し、jは1~3の整数を示し、kは2~7の整数を示し、mは4~8の整数を示し、nは5~7の整数を示す。]このような構成の回路接続材料によれば、ラジカル硬化型接着剤でありながら高い接着強度を有し、かつ、接続体を高温高湿環境下に放置した場合であっても回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料を提供することができる。本発明はまた、[2]相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、a熱可塑性樹脂、bラジカル重合性化合物、及び、cラジカル重合開始剤を含有し、上記bラジカル重合性化合物は、下記一般式1で表されるウレタンメタアクリレートを含む、回路接続材料を提供する。[式1中、R1は水素原子又はメチル基を示し、jは1~3の整数を示し、kは2~7の整数を示し、mは4~8の整数を示し、nは5~7の整数を示す。]このような構成の回路接続材料によれば、ラジカル硬化型接着剤でありながら高い接着強度を有し、かつ、接続体を高温高湿環境下に放置した場合であっても回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料を提供することができる。また、本発明は、[3]上記ウレタンメタアクリレートの重量平均分子量が11000~25000である、上記[1]又は[2]に記載の回路接続材料を提供する。また、本発明は、[4]d導電性粒子をさらに含有する、上記[1]~[3]のいずれかに記載の回路接続材料を提供する。d導電性粒子をさらに含有することにより、回路接続材料に導電性又は異方導電性を付与することができるため、回路接続材料を、回路電極を有する回路部材同士の接続用途等により好適に使用することが可能となる。また、上記回路接続材料を介して電気的に接続した回路電極間の接続抵抗を十分に低減することができる。また、本発明は、[5]上記二つの回路部材の少なくとも一方の基板がガラス基板又はプラスチック基板である、上記[1]~[4]のいずれかに記載の回路接続材料を提供する。さらに、本発明は、[6]上記二つの回路部材の少なくとも一方の基板がフレキシブル基板である、上記[1]~[5]のいずれかに記載の回路接続材料を提供する。本発明はまた、[7]対向配置された一対の回路部材と、上記一対の回路部材の間に設けられ、上記一対の回路部材が有する回路電極同士が電気的に接続されるように回路部材同士を接着する接続部材と、を備え、上記接続部材が、上記[1]~[6]のいずれかに記載の回路接続材料の硬化物からなるものである、回路接続構造体を提供する。かかる回路接続構造体は、一対の回路部材を接続する接続部材が上記本発明の回路接続材料の硬化物により構成されているため、高い接着強度を示し、かつ、高温高湿環境に放置後に回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる。本発明によれば、本接続の低温短時間化が可能なラジカル硬化型接着剤でありながら、高い接着強度を示し、かつ、高温高湿環境に放置した後も回路部材と回路接続材料の界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供することができる。以下、場合により図面を参照しつつ本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。なお、本発明において、メタアクリル酸とはアクリル酸又はそれに対応するメタクリル酸を示し、メタアクリレートとはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、メタアクリロイル基とはアクリロイル基又はそれに対応するメタクリロイル基を意味する。本発明の回路接続材料以下、単に接着剤ともいうは、相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、a熱可塑性樹脂以下、単にa成分ともいう、bラジカル重合性化合物以下、単にb成分ともいう、及び、cラジカル重合開始剤以下、単にc成分ともいうを含有する。以下、各成分について説明する。a熱可塑性樹脂としては、特に制限なく公知の熱可塑性樹脂を使用することができる。公知の熱可塑性樹脂としては、ポリイミド樹脂類、ポリアミド樹脂類、フェノキシ樹脂類、ポリメタアクリレート樹脂類、ポリエステル樹脂類、ポリウレタン樹脂類、ポリビニルブチラール樹脂類などを用いることができる。さらに、これら熱可塑性樹脂中にはシロキサン結合やフッ素置換基が含まれていてもよい。これらは1種を単独で又は2種以上を混合して使用することができる。2種以上を混合して使用する場合、混合する樹脂同士が完全に相溶するか、もしくはミクロ相分離が生じて白濁する状態であれば好適に用いることができる。a熱可塑性樹脂の分子量は特に制限を受けるものではないが、一般的な重量平均分子量としては5,000~200,000が好ましく、10,000~150,000が特に好ましい。重量平均分子量が5,000未満では接着力が低下する傾向があり、また200,000を超えると他の成分との相溶性が悪くなったり、接着剤の流動性が低下する傾向がある。a熱可塑性樹脂の含有量は、a成分及びb成分の総量を基準として20~80質量であることが好ましく、30~70質量であることがより好ましく、40~60質量であることが特に好ましい。a熱可塑性樹脂の含有量が20質量未満では接着力が低下したり、フィルムとして用いた場合のフィルム形成性が低下する傾向があり、80質量より多くなると、接着剤の流動性が低下する傾向がある。また、回路接続材料には、上記a熱可塑性樹脂として、応力緩和及び接着性向上を目的として、公知のゴム成分を添加してもよい。ゴム成分として具体的には、アクリルゴム、ポリイソプレン、ポリブタジエン、カルボキシル基末端ポリブタジエン、水酸基末端ポリブタジエン、1,2-ポリブタジエン、カルボキシル基末端1,2-ポリブタジエン、水酸基末端1,2-ポリブタジエン、スチレン-ブタジエンゴム、水酸基末端スチレン-ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、カルボキシル化ニトリルゴム、水酸基末端ポリオキシプロピレン、アルコキシシリル基末端ポリオキシプロピレン、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオレフィングリコール、ポリ-ε-カプロラクトン等が挙げられる。上記ゴム成分としては、接着性向上の観点から、高極性基であるシアノ基、カルボキシル基を側鎖あるいは末端に含むゴム成分が好ましい。これらのゴム成分は1種を単独で又は2種以上を混合して使用することができる。bラジカル重合性化合物は、下記b1及びb2の少なくとも一方の条件を満たすウレタンメタアクリレートを含む。b1下記一般式1で表され、一般式1中、R1は水素原子又はメチル基を示し、jは1~3の整数を示し、kは2~7の整数を示し、mは4~8の整数を示し、nは5~7の整数を示し、テトラメチルシランを内標準とした1HNMRにおいて、ケミカルシフト値が2.75~3.10ppmで測定されるスペクトルの積分値をS1とし、3.90~4.25ppmで測定されるスペクトルの積分値をS2としたときに、下記式I:10≦S2/S1≦14Iの条件を満たすウレタンメタアクリレート。b2下記一般式1で表され、一般式1中、R1は水素原子又はメチル基を示し、jは1~3の整数を示し、kは3~5の整数を示し、mは5~7の整数を示し、nは5~7の整数を示すウレタンメタアクリレート。上記一般式1で表されるウレタンメタアクリレートは、その分子中にメタアクリロイル基とともにポリカーボネートポリオール由来の構造を有する。上記一般式1で表されるウレタンメタアクリレートにおいて、メタアクリロイル基は、回路接続材料の硬化性を付与する観点から分子中に2個存在している。上記一般式1で表されるウレタンメタアクリレートを製造する方法としては、例えば、ポリイソシアネートiとポリカーボネートポリオールを含むポリオールiiとを、ポリイソシアネートiの有するイソシアネート基NCOとポリオールiiの有する水酸基OHとの当量割合が[NCO/OH]=2~1.25の範囲、さらに好ましくは、1.6~1.25となる条件で反応させることによって分子末端にイソシアネート基を有するウレタン樹脂iiiを製造する工程Iと、上記ウレタン樹脂iiiと、1個の水酸基及び1個のメタアクリロイル基を含有するメタアクリル化合物ivとを、メタアクリル化合物ivの有する水酸基がウレタン樹脂iiiの有するイソシアネート基に対してほぼ等量となる条件で反応させる工程IIとからなる方法が挙げられる。ここで、上記ポリカーボネートポリオールiiとしては、一般式1中のmが4~8の整数を示し、nが5~7の整数を示すウレタンメタアクリレートが得られるようなポリカーボネートポリオールを使用する必要があり、回路接続材料の接着力の観点から、1,6-ヘキサンジオールベースポリカーボネートを使用することが好ましい。ポリカーボネートポリオールiiは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。また、上記ポリカーボネートポリオールii等と反応しうるポリイソシアネートiとしては、回路接続材料の接着力の観点から、脂肪族環式構造を含むイソシアネートであるイソホロンジイソシアネートを使用することが好ましい。さらに、2,4-トリレンジイソシアネート、その異性体又はこれら異性体の混合物、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート等を少なくとも1種以上併用して使用することができる。また、1個の水酸基及び1個のメタアクリロイル基を含有するメタアクリル化合物ivとしては、例えば、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、3-ヒドロキシブチルメタアクリレートの様な水酸基を1個有するメタクリレート類が挙げられる。さらに、ポリエチレングリコールモノメタアクリレート、ポリプロピレングリコールモノメタアクリレート等の様な水酸基を2個有するアルコールのモノメタアクリレート類を使用することができる。上記反応工程Iは、例えば窒素雰囲気下で、室温~100°C程度の範囲で行うことが好ましい。また、この反応工程は、無溶剤下で行うこともできる。また、上記反応工程Iでは、必要に応じて触媒を使用してもよい。上記触媒としては、例えばテトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトラエチルチタネート等の有機チタン化合物、オクチル酸錫、ジブチル錫オキシド、シブチル錫ジラウレート等の有機錫化合物、さらには、塩化第一錫、臭化第一錫、ヨウ化第一錫等の酸やアルカリ等、公知の触媒を用いることができる。これらの触媒の添加量は、全仕込み量に対して10~10,000ppmであることが好ましい。また、上記反応工程IIは、室温~90°C程度の範囲で行うことが好ましい。また、上記反応工程IIは、無溶剤下で行うこともできる。また、上記反応工程IIでは、必要に応じて上記反応工程Iで使用できるものとして例示した触媒と同様のものを使用してもよい。また、上記メタアクリル化合物ivの有する重合性不飽和二重結合のラジカル重合を抑制するために、必要に応じてラジカル重合禁止剤を使用することができる。ラジカル重合禁止剤としては、例えばトルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、d-t-ブチルハイドロキノン、p-t-ブチルカテコール、フェノチアジン等を使用することができる。上記ラジカル重合禁止剤の使用量は、全仕込み量に対して10~10,000ppmであることが好ましい。上記一般式1において、jは1~3の整数であり、材料調達のコストの面から2であることが好ましい。上記一般式1において、kは2~7の整数であり、3~5の整数であることが好ましい。kが2未満の場合は十分な接着強度が得られなかったり、高温高湿環境に放置後に回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じやすくなる傾向があり、7を超えると接着剤の流動性が低下し、接着強度が低下する傾向がある。上記一般式1において、mは4~8の整数であり、5~7の整数であることが好ましい。mが4未満又は8を超える場合、接着剤の極性が高すぎる又は低すぎるため、接着強度が低下する傾向がある。上記一般式1において、nは5~7の整数であり、特に6であることが好ましい。nが5未満又は7を超える場合、接着剤の極性が高すぎる又は低すぎるため、接着強度が低下する傾向がある。また、上記一般式1で表されるウレタンメタアクリレートは、テトラメチルシランを内標準とした1HNMRにおいて、ケミカルシフト値が2.75~3.10ppmで測定されるスペクトルの積分値をS1とし、3.90~4.25ppmで測定されるスペクトルの積分値をS2としたときに、S2/S1の値が10以上14以下であることが好ましく、11以上13以下であることが特に好ましい。S2/S1が10未満である場合や、14を超える場合、接着剤の極性が高すぎる又は低すぎるため、接着強度が低下する傾向がある。上記一般式1で表されるウレタンメタアクリレートの重量平均分子量は、11000~25000であることが好ましく、15000~20000であることが特に好ましい。重量平均分子量が11000未満では、十分な接着強度が得られなかったり、高温高湿環境に放置後に回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じやすくなる傾向があり、25000より大きいと接着剤の流動性が低下し、接着強度が低下する傾向がある。上記一般式1で表されるウレタンメタアクリレートの配合量は、a成分及びb成分の総量を基準として5~70質量であることが好ましく、10~60質量であることが特に好ましい。配合量が5質量未満では接着強度が低下したり、耐熱性が低下する傾向があり、70質量より多くなると、高温高湿環境に放置後に回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じやすくなる傾向がある。また、本発明のbラジカル重合性化合物として、上記ウレタンメタアクリレートに加えて、公知のラジカル重合性化合物を特に制限無く使用することができる。また、ラジカル重合性化合物は、モノマー、オリゴマーいずれの状態でも使用することができ、モノマーとオリゴマーとを混合して用いてもよい。ラジカル重合性化合物として具体的には、エポキシメタアクリレートオリゴマー、ウレタンメタアクリレートオリゴマー、ポリエーテルメタアクリレートオリゴマー、ポリエステルメタアクリレートオリゴマー等のオリゴマー、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリアルキレングリコールジメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、イソシアヌル酸変性2官能メタアクリレート、イソシアヌル酸変性3官能メタアクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルのグリシジル基にメタアクリル酸を付加させたエポキシメタアクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルのグリシジル基にエチレングリコールやプロピレングリコールを付加させた化合物にメタアクリロイルオキシ基を導入した化合物等の多官能メタアクリレート等が挙げられる。これらの化合物は、1種を単独で又は2種以上を混合して用いることができる。また、上記ラジカル重合性化合物に加え、ペンタエリスリトールメタアクリレート、2-シアノエチルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルメタアクリレート、2-2-エトキシエトキシエチルメタアクリレート、2-エトキシエチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、n-ヘキシルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、イソデシルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、n-ラウリルメタアクリレート、2-メトキシエチルメタアクリレート、2-フェノキシエチルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリールメタアクリレート、2-メタアクリロイロキシエチルホスフェート、N,N-ジメチルアミノエチルメタアクリレート、N,N-ジメチルアミノプロピルメタアクリレート、メタアクリロイルモルホリン等を併用してもよい。これらの化合物は、1種を単独で又は2種以上を混合して用いることができる。回路接続材料は、ラジカル重合性化合物として、分子内に2つ以上のメタアクリロイル基を有する化合物を少なくとも1種類含むことが好ましい。さらに、回路接続材料に、ラジカル重合性化合物として、上記メタアクリロイル基を有する化合物の他に、アリル基、マレイミド基、ビニル基等の活性ラジカルによって重合する官能基を有する化合物を適宜添加してもよい。具体的には、N-ビニルイミダゾール、N-ビニルピリジン、N-ビニルピロリドン、N-ビニルホルムアミド、N-ビニルカプロラクタム、4,4’-ビニリデンビスN,N-ジメチルアニリン、N-ビニルアセトアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、N-イソプロピルアクリルアミド、N,N-ジエチルアクリルアミド、メチロールアクリルアミド、4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、3,3’-ジメチル-5,5’-4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、1,6-ビスマレイミド-2,2,4-トリメチルへキサン等が挙げられる。これらbラジカル重合性化合物の配合量は、a成分及びb成分の総量を基準として20~80質量であることが好ましく、30~70質量であることがより好ましく、40~60質量であることが特に好ましい。配合量が20質量未満では耐熱性が低下する傾向があり、80質量より多いと高温高湿環境に放置後に回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じやすくなる傾向がある。また、上記ラジカル重合性化合物に下記一般式2~4で表される、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物を併用することが好ましい。この場合、金属等の無機物表面に対する接着強度が向上するため、回路電極同士の接着に好適である。式2中、R2はメタアクリロイルオキシ基を示し、R3は水素原子又はメチル基を示し、w及びxは各々独立に1~8の整数を示す。なお、式中、R2同士、R3同士、w同士及びx同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。式3中、R4はメタアクリロイルオキシ基を示し、y及びzは各々独立に1~8の整数を示す。なお、式中、R4同士、y同士及びz同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。式4中、R5はメタアクリロイルオキシ基を示し、R6は水素原子又はメチル基を示し、a及びbは各々独立に1~8の整数を示す。上記一般式2~4で表されるものの他、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物としては、具体的には、アシッドホスホオキシエチルメタクリレート、アシッドホスホオキシエチルアクリレート、アシッドホスホオキシプロピルメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシプロピレングリコールモノメタクリレート、2,2’-ジメタアクリロイロキシジエチルホスフェート、EO変性リン酸ジメタクリレート、リン酸変性エポキシアクリレート、リン酸ビニル等が挙げられる。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物は、例えば、無水リン酸と2-ヒドロキシエチルメタアクリレートとを反応させることによって得ることができる。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物として具体的には、モノ2-メタクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート、ジ2-メタクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート等が挙げられる。これらは1種を単独で用いる他に、2種以上の化合物を混合して用いてもよい。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物の含有量は、a成分及びb成分の総量を基準として0.01~10質量であることが好ましく、0.5~5質量であることが特に好ましい。含有量が0.01質量未満では十分な効果が得られず、10質量より多いと、電子材料の接続に用いた場合にマイグレーションが発生しやすくなる傾向がある。cラジカル重合開始剤は、加熱により分解して遊離ラジカルを発生する硬化剤であり、従来から知られている過酸化物やアゾ化合物等、公知の化合物を用いることができる。ただし、安定性、反応性、相溶性の観点から、1分間半減期温度が90~175°Cで、かつ分子量が180~1,000の過酸化物が好ましい。ここで、1分間半減期温度とは、半減期が1分となる温度をいい、半減期とは、化合物の濃度が初期値の半分に減少するまでの時間をいう。ラジカル重合開始剤として具体的には、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ4-t-ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ2-エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジラウロイルパーオキサイド、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシピバレート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、2,5-ジメチル-2,5-ジ2-エチルヘキサノイルパーオキシヘキサン、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシネオヘプタノエート、t-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、ジ-t-ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、t-アミルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、3-ヒドロキシ-1,1-ジメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-アミルパーオキシネオデカノエート、t-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、3-メチルベンゾイルパーオキサイド、4-メチルベンゾイルパーオキサイド、ジ3-メチルベンゾイルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ4-メチルベンゾイルパーオキサイド、2,2’-アゾビス-2,4-ジメチルバレロニトリル、1,1’-アゾビス1-アセトキシ-1-フェニルエタン、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス2-メチルブチロニトリル、ジメチル-2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、4,4’-アゾビス4-シアノバレリン酸、1,1’-アゾビス1-シクロヘキサンカルボニトリル、t-ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシマレイン酸、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシラウレート、2,5-ジメチル-2,5-ジ3-メチルベンゾイルパーオキシヘキサン、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシルモノカーボネート、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート、2,5-ジメチル-2,5-ジベンゾイルパーオキシヘキサン、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、t-アミルパーオキシノルマルオクトエート、t-アミルパーオキシイソノナノエート、t-アミルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。これらの化合物は、1種を単独で用いる他に、2種以上の化合物を混合して用いてもよい。また、ラジカル重合開始剤として、波長150~750nmの光照射によってラジカルを発生する化合物を用いることができる。このような化合物としては、例えば、Photoinitiation,Photopolymerization,andPhotocuring,J.-P.Fouassier,HanserPublishers1995年、p17~p35に記載されているα-アセトアミノフェノン誘導体やホスフィンオキサイド誘導体が光照射に対する感度が高いためより好ましい。これらの化合物は、1種を単独で用いる他に、上記過酸化物やアゾ化合物と混合して用いてもよい。また、回路部材の接続端子の腐食を抑えるために、ラジカル重合開始剤中に含有される塩素イオンや有機酸の量は5000ppm以下であることが好ましく、さらに、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。また、作製した回路接続材料の安定性が向上することから、室温、常圧下で24時間の開放放置後に20質量以上の質量保持率を有するラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。cラジカル重合開始剤の含有量はa成分及びb成分の総量100質量部に対して0.1~30質量部の範囲であることが好ましく、1~20質量部の範囲であることがより好ましい。ラジカル重合開始剤の含有量が0.1質量部未満では、十分な反応率が得られず接着力が低下する傾向があり、30質量部よりも多いと、ポットライフが短くなる傾向がある。回路接続材料は、d導電性粒子を更に含有することが好ましい。d導電性粒子としては、例えば、Au、Ag、Pd、Ni、Cu、はんだ等の金属粒子やカーボン粒子などが挙げられる。また、導電性粒子は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核体とし、この核体に上記金属、金属粒子、カーボン等を被覆したものであってもよい。導電性粒子が、プラスチックを核体とし、この核体に上記金属、金属粒子、カーボン等を被覆したもの、又は、熱溶融金属粒子である場合、加熱加圧により変形性を有するので回路部材同士を接続する際に、導電性粒子と電極との接触面積が増加して回路の接続信頼性が向上するので好ましい。このような導電性粒子を含有する場合、回路接続材料は、異方導電性回路接続材料として好適に用いることができる。導電性粒子の含有量は、回路接続材料の固形分の全体積を基準として0.1~30体積とすることが好ましく、0.1~10体積とすることがより好ましい。この含有量が0.1体積未満であると導電性が劣る傾向があり、30体積を超えると回路電極間の短絡が生じやすくなる傾向がある。なお、導電性粒子の含有量は、23°Cでの硬化前の回路接続材料の各成分の体積をもとに決定される。なお、各成分の体積は、比重を利用して質量を体積に換算することで求めることができる。また、体積を測定しようとする成分を溶解したり膨潤させたりせず、その成分をよくぬらすことができる適当な溶媒水、アルコール等をメスシリンダー等に入れ、そこへ測定対象の成分を投入して増加した体積をその成分の体積として求めることもできる。また、回路接続材料には、硬化速度の制御や貯蔵安定性を付与するために、安定化剤を添加することもできる。このような安定化剤としては、ベンゾキノンやハイドロキノン等のキノン誘導体、4-メトキシフェノールや4-t-ブチルカテコール等のフェノール誘導体、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルや4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシル等のアミノキシル誘導体、テトラメチルピペリジルメタクリレート等のヒンダードアミン誘導体が好ましい。安定化剤の添加量は、回路接続材料全量を基準として、0.01~15質量であることが好ましく、0.05~10質量であることがより好ましい。この添加量が0.01質量未満の場合には、添加効果が十分に得られない傾向があり、15質量を超える場合には、重合反応が阻害される傾向がある。回路接続材料には、アルコキシシラン誘導体やシラザン誘導体に代表されるカップリング剤や密着向上剤、レベリング剤などの接着助剤を適宜添加してもよい。かかる接着助剤として具体的には、下記一般式5で表される化合物が好ましい。これらの接着助剤は、1種を単独で又は2種以上を混合して用いることができる。式5中、R7、R8及びR9は各々独立に、水素原子、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基、炭素数1~5のアルコキシカルボニル基、又は、アリール基を示し、R10はメタアクリロイル基、ビニル基、イソシアナート基、イミダゾール基、メルカプト基、アミノ基、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ベンジルアミノ基、フェニルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基、モルホリノ基、ピペラジノ基、ウレイド基又はグリシジル基を示し、cは1~10の整数を示す。回路接続材料にはさらに、応力緩和や耐熱性向上を目的として、公知の有機、無機微粒子を添加してもよい。なお、本明細書においては、有機、無機微粒子は上記a成分からは除外するものとする。有機微粒子としては、具体的にはシリコーン微粒子、メタクリレート-ブタジエン-スチレン微粒子、アクリル-シリコーン微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子などが挙げられる。これらは均一な構造でもコア-シェル型構造となっていてもよい。無機微粒子としては、具体的には、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、シリカ-アルミナ微粒子、チタニア微粒子、ジルコニア微粒子、酸化亜鉛微粒子などに代表される金属酸化物微粒子などが挙げられる。本発明の回路接続材料は、熱可塑性樹脂やポリウレタン樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤と安定化剤等の添加成分を溶解分散できる溶剤と共に又は溶剤を用いずに混合して製造できる。導電性粒子は、上記溶解分散過程の中で適宜添加すればよい。回路接続材料はフィルム状にして用いることもできる。回路接続材料に必要により溶剤等を加えるなどした溶液を、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離型紙等の剥離性基材上に塗布し、あるいは不織布等の基材に上記溶液を含浸させて剥離性基材上に載置し、溶剤等を除去してフィルムとして使用することができる。フィルムの形状で使用すると取扱性等の点から一層便利である。図1は、本発明の回路接続材料からなるフィルム状接着剤フィルム状回路接続材料の一実施形態を示す模式断面図である。図1に示すフィルム状接着剤1は、上述した回路接続材料をフィルム状に形成してなるものである。このフィルム状接着剤によれば、取り扱いが容易であり、被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。また、フィルム状接着剤1は、2種以上の層からなる多層構成図示せずを有していてもよい。また、フィルム状接着剤1が上記導電性粒子図示せずを含有する場合には、異方導電性フィルムとして好適に用いることができる。本発明の回路接続材料及びフィルム状接着剤は、通常、加熱及び加圧を併用して被着体同士を接着させることができる。加熱温度は、100~250°Cの温度であることが好ましい。圧力は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、一般的には0.1~10MPaであることが好ましい。これらの加熱及び加圧は、0.5~120秒間の範囲で行うことが好ましい。本発明の回路接続材料及びフィルム状接着剤によれば、例えば、150~200°C、3MPaの条件にて、15秒間の短時間の加熱及び加圧でも被着体同士を十分に接着させることが可能である。また、本発明の回路接続材料及びフィルム状接着剤は、熱膨張係数の異なる異種の被着体の接着剤として使用することができる。具体的には、異方導電接着剤、銀ペースト、銀フィルム等に代表される回路接続材料、CSP用エラストマー、CSP用アンダーフィル材、LOCテープ等に代表される半導体素子接着材料として使用することができる。以下、本発明の回路接続材料及びフィルム状接着剤を、それぞれ異方導電性回路接続材料及び異方導電性フィルムとして使用し、回路基板の主面上に回路電極が形成された回路部材同士を接続する場合の一例について説明する。すなわち、異方導電性回路接続材料又は異方導電性フィルムを、回路基板上の相対時する回路電極間に配置し、加熱加圧することにより、対向する回路電極間の電気的接続と回路基板間の接着とを行い、回路部材同士を接続することができる。ここで、回路電極を形成する回路基板としては、少なくとも一方はガラスもしくはポリエチレンテレフタレートやポリカーボネ-トからなる基板、さらに少なくとも一方はポリイミド、ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等の有機物からなるフレキシブル基板である場合に特に本発明の効果が大きい。さらに本発明の回路接続材料は、ガラス/エポキシ等の無機物と有機物とを組み合わせた基板等を用いることもできる。また、こうした回路接続材料としての用途に本発明の回路接続材料及びフィルム状接着剤を使用する場合、これらには導電性粒子を含有させることが好ましい。図2は、本発明の回路接続構造体回路部材の接続構造の一実施形態を示す概略断面図である。図2に示すように、本実施形態の回路部材の接続構造は、相互に対向する第一の回路部材20及び第二の回路部材30を備えており、第一の回路部材20と第二の回路部材30との間には、これらを接続する回路接続部材10が設けられている。第一の回路部材20は、回路基板第一の回路基板21と、回路基板21の主面21a上に形成される回路電極第一の回路電極22とを備えている。なお、回路基板21の主面21a上には、場合により絶縁層図示せずが形成されていてもよい。一方、第二の回路部材30は、回路基板第二の回路基板31と、回路基板31の主面31a上に形成される回路電極第二の回路電極32とを備えている。また、回路基板31の主面31a上にも、場合により絶縁層図示せずが形成されていてもよい。第一及び第二の回路部材20,30としては、電気的接続を必要とする電極が形成されているものであれば特に制限はない。具体的には、液晶ディスプレイに用いられているITOやIZO等で電極が形成されているガラス又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップ等が挙げられ、これらは必要に応じて組み合わせて使用される。このように、本実施形態では、プリント配線板やポリイミド等の有機物からなる材質をはじめ、銅、アルミニウム等の金属やITOindiumtinoxide、窒化ケイ素SiNx、二酸化ケイ素SiO2等の無機材質のように多種多様な表面状態を有する回路部材を用いることができる。回路接続部材10は、本発明の回路接続材料又はフィルム状接着剤の硬化物からなるものである。この回路接続部材10は、絶縁性物質11単独で構成されていてもよいし、図2に示したとおり絶縁性物質11及び導電性粒子7を含有していてもよい。導電性粒子7は、対向する回路電極22と回路電極32との間のみならず、主面21a,31a同士間にも配置されている。回路部材の接続構造においては、回路電極22,32が、導電性粒子7を介して電気的に接続されている。即ち、導電性粒子7が回路電極22,32の双方に直接接触している。ここで、導電性粒子7は、先に説明した導電性粒子であり、絶縁性物質11は、本発明の回路接続材料又はフィルム状接着剤を構成する絶縁性の各成分の硬化物である。この回路部材の接続構造においては、上述したように、対向する回路電極22と回路電極32とが導電性粒子7を介して電気的に接続されている。このため、回路電極22,32間の接続抵抗が十分に低減される。従って、回路電極22,32間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。なお、回路接続部材10が導電性粒子7を含有していない場合には、回路電極22と回路電極32とが直接接触することで、電気的に接続される。回路接続部材10は、本発明の回路接続材料又はフィルム状接着剤の硬化物により構成されていることから、回路部材20又は30に対する回路接続部材10の接着強度が十分に高くなり、信頼性試験高温高湿試験後においても安定した性能良好な接着強度や接続抵抗を維持することができる。次に、図3を参照しながら、上述した回路部材の接続構造の製造方法の一例について説明する。まず、上述した第一の回路部材20と、フィルム状回路接続材料40とを用意する図3a参照。フィルム状回路接続材料40は、回路接続材料回路接続材料をフィルム状に成形してなるものであり、導電性粒子7と接着剤成分5とを含有する。なお、回路接続材料が導電性粒子7を含有しない場合でも、その回路接続材料は絶縁性接着剤として異方導電性接着に使用でき、特にNCPNon-ConductivePasteと呼ばれることもある。また、回路接続材料が導電性粒子7を含有する場合には、その回路接続材料はACPAnisotropicConductivePasteと呼ばれることもある。フィルム状回路接続材料40の厚さは、6~50μmであることが好ましい。フィルム状回路接続材料40の厚さが6μm未満では、回路電極22,32間に回路接続材料が充填不足となる傾向がある。他方、50μmを超えると、回路電極22,32間の回路接続材料を十分に排除しきれなくなり、回路電極22,32間の導通の確保が困難となる傾向がある。次に、フィルム状回路接続材料40を第一の回路部材20の回路電極22が形成されている面上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料40が支持体図示せず上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料40側を第一の回路部材20に向けるようにして、第一の回路部材20上に載せる。このとき、フィルム状回路接続材料40はフィルム状であり、取り扱いが容易である。このため、第一の回路部材20と第二の回路部材30との間にフィルム状回路接続材料40を容易に介在させることができ、第一の回路部材20と第二の回路部材30との接続作業を容易に行うことができる。そして、フィルム状回路接続材料40を、図3aの矢印A及びB方向に加圧し、フィルム状回路接続材料40を第一の回路部材20に仮接続する図3b参照。このとき、加熱しながら加圧してもよい。但し、加熱温度はフィルム状回路接続材料40中の回路接続材料が硬化しない温度よりも低い温度とする。続いて、図3cに示すように、第二の回路部材30を、第二の回路電極を第一の回路部材20に向けるようにしてフィルム状回路接続材料40上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料40が支持体図示せず上に付着している場合には、支持体を剥離してから第二の回路部材30をフィルム状回路接続材料40上に載せる。このとき第一及び第二の回路電極が相対向するよう位置合わせをしてから、第二の回路部材の上から加熱、加圧することで第二の回路部材を仮固定することができる。こうすることで続く本接続時の電極の位置ずれを抑制することができる。仮固定時の加熱温度はフィルム状回路接続材料40中の回路接続材料が硬化しない温度よりも低い温度とし、スループット短縮のため位置合わせから仮固定完了までの時間は5秒以下であることが好ましい。そして、フィルム状回路接続材料40を加熱しながら、図3cの矢印A及びB方向に第一及び第二の回路部材20,30を介して加圧する。このときの加熱温度は、重合反応が開始可能な温度とする。こうして、フィルム状回路接続材料40が硬化処理されて本接続が行われ、図2に示すような回路部材の接続構造が得られる。ここで、接続条件は先に述べた通り、加熱温度100~250°C、圧力0.1~10MPa、接続時間0.5~120秒間であることが好ましい。これらの条件は、使用する用途、回路接続材料、回路部材によって適宜選択され、必要に応じて、後硬化を行ってもよい。上記のようにして回路部材の接続構造を製造することにより、得られる回路部材の接続構造において、導電性粒子7を対向する回路電極22,32の双方に接触させることが可能となり、回路電極22,32間の接続抵抗を十分に低減することができる。また、フィルム状回路接続材料40の加熱により、回路電極22と回路電極32との間の距離を十分に小さくした状態で接着剤成分5が硬化して絶縁性物質11となり、第一の回路部材20と第二の回路部材30とが回路接続部材10を介して強固に接続される。すなわち、得られる回路部材の接続構造においては、回路接続部材10が本発明の回路接続材料からなる回路接続材料の硬化物により構成されていることから、回路部材20又は30に対する回路接続部材10の接着強度が十分に高くなるとともに、電気的に接続した回路電極間の接続抵抗を十分に低減することができる。また、高温高湿環境下に長期間おかれた場合であっても、接着強度の低下及び接続抵抗の増大を十分に抑制することができ、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる。以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。ウレタンアクリレート樹脂の合成<合成例1:アクリロイル基及びポリカーボネート骨格を有するウレタンアクリレート樹脂UA-1の合成>温度計、攪拌機、不活性ガス導入口、及び還流冷却器を備えた2リットルの四つ口フラスコに、メチルエチルケトンを531質量部仕込み、そこにポリカーボネートジオール宇部興産社製、商品名:ETERNACOLLUH-100、数平均分子量:1000を900質量部加え、次に、イソホロンジイソシアネート以下、IPDIと略すを266質量部加え、発熱を抑制しながら70°Cで3時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にて、NCO当量が理論値とほぼ同じ1944となり安定したことを確認した後、反応液を40°Cまで冷却し、重合禁止剤としてトルハイドロキノンを0.062質量部、2-ヒドロキシエチルアクリレートを73質量部、及び、反応促進触媒としてスズ系触媒を0.062質量部加え、空気雰囲気下、70°Cで5時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にてNCO含有量が0.2質量以下となったことを確認した時点で反応を終了し、ウレタンアクリレート樹脂UA-1を得た。<合成例2:アクリロイル基及びポリカーボネート骨格を有するウレタンアクリレート樹脂UA-2の合成>合成例1と同一の反応装置に、メチルエチルケトンを499質量部仕込み、そこにポリカーボネートジオール宇部興産社製、商品名:ETERNACOLLUH-100、数平均分子量:1000を800質量部加え、次に、IPDIを266質量部加え、発熱を抑制しながら70°Cで3時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にて、NCO当量が理論値とほぼ同じ1333となり安定したことを確認した後、反応液を40°Cまで冷却し、重合禁止剤としてトルハイドロキノンを0.058質量部、2-ヒドロキシエチルアクリレートを97質量部、及び、反応促進触媒としてスズ系触媒を0.058質量部加え、空気雰囲気下、70°Cで5時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にてNCO含有量が0.2質量以下となったことを確認した時点で反応を終了し、ウレタンアクリレート樹脂UA-2を得た。<合成例3:アクリロイル基及びポリカーボネート骨格を有するウレタンアクリレート樹脂UA-3の合成>合成例1と同一の反応装置に、メチルエチルケトンを564質量部仕込み、そこにポリカーボネートジオール宇部興産社製、商品名:ETERNACOLLUH-100、数平均分子量:1000を1000質量部加え、次に、IPDIを266質量部加え、発熱を抑制しながら70°Cで3時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にて、NCO当量が理論値とほぼ同じ3166となり安定したことを確認した後、反応液を40°Cまで冷却し、重合禁止剤としてトルハイドロキノンを0.066質量部、2-ヒドロキシエチルアクリレートを49質量部、及び、反応促進触媒としてスズ系触媒を0.066質量部加え、空気雰囲気下、70°Cで5時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にてNCO含有量が0.2質量以下となったことを確認した時点で反応を終了し、ウレタンアクリレート樹脂UA-3を得た。<比較合成例1:アクリロイル基及びポリカーボネート骨格を有するウレタンアクリレート樹脂UA-4の合成>合成例1と同一の反応装置に、メチルエチルケトンを526質量部仕込み、そこにポリカーボネートジオール宇部興産社製、商品名:ETERNACOLLUH-200、数平均分子量:2000を1000質量部加え、次に、IPDIを167質量部加え、発熱を抑制しながら70°Cで4時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にて、NCO当量が理論値とほぼ同じ2333となり安定したことを確認した後、反応液を40°Cまで冷却し、重合禁止剤としてトルハイドロキノンを0.061質量部、2-ヒドロキシエチルアクリレートを61質量部、及び、反応促進触媒としてスズ系触媒を0.061質量部加え、空気雰囲気下、70°Cで6時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にてNCO含有量が0.2質量以下となったことを確認した時点で反応を終了し、ウレタンアクリレート樹脂UA-4を得た。<比較合成例2:アクリロイル基及びポリカーボネート骨格を有するウレタンアクリレート樹脂UA-5の合成>合成例1と同一の反応装置に、メチルエチルケトンを491質量部仕込み、そこにポリカーボネートジオール宇部興産社製、商品名:ETERNACOLLUH-200、数平均分子量:2000を600質量部加え、次に、IPDIを400質量部加え、発熱を抑制しながら70°Cで3時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にて、NCO当量が理論値とほぼ同じ833となり安定したことを確認した後、反応液を40°Cまで冷却し、重合禁止剤としてトルハイドロキノンを0.057質量部、2-ヒドロキシエチルアクリレートを146質量部、及び、反応促進触媒としてスズ系触媒を0.057質量部加え、空気雰囲気下、70°Cで5時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にてNCO含有量が0.2質量以下となったことを確認した時点で反応を終了し、ウレタンアクリレート樹脂UA-5を得た。<比較合成例3:アクリロイル基を有するがポリカーボネート骨格を有さないウレタンアクリレート樹脂UA-6の合成>合成例1と同一の反応装置に、メチルエチルケトンを563質量部仕込み、そこにイソフタル酸とポリエチレングリコールとからなるポリエステルポリオール数平均分子量:560を842質量部加え、次に、IPDIを400質量部加え、発熱を抑制しながら70°Cで3時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にて、NCO当量が理論値とほぼ同じ2068となり安定したことを確認した後、反応液を40°Cまで冷却し、重合禁止剤としてトルハイドロキノンを0.066質量部、2-ヒドロキシエチルアクリレートを73質量部、及び、反応促進触媒としてスズ系触媒を0.066質量部加え、空気雰囲気下、70°Cで5時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にてNCO含有量が0.2質量以下となったことを確認した時点で反応を終了し、ウレタンアクリレート樹脂UA-6を得た。<比較合成例4:アクリロイル基を有するがポリカーボネート骨格を有さないウレタンアクリレート樹脂UA-7の合成>合成例1と同一の反応装置に、メチルエチルケトンを539質量部仕込み、そこにポリプロピレングリコール数平均分子量:1000を918質量部加え、次に、IPDIを266質量部加え、発熱を抑制しながら70°Cで3時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にて、NCO当量が理論値とほぼ同じ1974となり安定したことを確認した後、反応液を40°Cまで冷却し、重合禁止剤としてトルハイドロキノンを0.063質量部、2-ヒドロキシエチルアクリレートを73質量部、反応促進触媒としてスズ系触媒を0.063質量部加え、空気雰囲気下、70°Cで5時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にてNCO含有量が0.2質量以下となったことを確認した時点で反応を終了し、ウレタンアクリレート樹脂UA-7を得た。<比較合成例5:アクリロイル基及びポリカーボネート骨格を有するウレタンアクリレート樹脂UA-8の合成>合成例1と同一の反応装置に、メチルエチルケトンを506質量部仕込み、そこにポリカーボネートジオール宇部興産社製、商品名:ETERNACOLLUH-100、数平均分子量:1000を700質量部加え、次に、IPDIを311質量部加え、発熱を抑制しながら70°Cで3時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にて、NCO当量が理論値とほぼ同じ505となり安定したことを確認した後、反応液を40°Cまで冷却し、重合禁止剤としてトルハイドロキノンを0.059質量部、2-ヒドロキシエチルアクリレートを171質量部、反応促進触媒としてスズ系触媒を0.059質量部加え、空気雰囲気下、70°Cで5時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にてNCO含有量が0.2質量以下となったことを確認した時点で反応を終了し、ウレタンアクリレート樹脂UA-8を得た。<比較合成例6:アクリロイル基及びポリカーボネート骨格を有するウレタンアクリレート樹脂UA-9の合成>合成例1と同一の反応装置に、メチルエチルケトンを521質量部仕込み、そこにポリカーボネートジオール宇部興産社製、商品名:ETERNACOLLUH-200、数平均分子量:2000を1040質量部加え、次に、IPDIを144質量部加え、発熱を抑制しながら70°Cで4時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にて、NCO当量が理論値とほぼ同じ4676となり安定したことを確認した後、反応液を40°Cまで冷却し、重合禁止剤としてトルハイドロキノンを0.061質量部、2-ヒドロキシエチルアクリレートを32質量部、反応促進触媒としてスズ系触媒を0.061質量部加え、空気雰囲気下、70°Cで5時間反応させた。電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にてNCO含有量が0.2質量以下となったことを確認した時点で反応を終了し、ウレタンアクリレート樹脂UA-9を得た。<比較合成例7:アクリロイル基及びポリカーボネート骨格を有するウレタンアクリレート樹脂UA-10の合成>合成例1と同一の反応装置に、ポリカーボネートジオールアルドリッチ社製、数平均分子量:20004000質量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート238質量部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.49質量部、及び、スズ系触媒4.9質量部を仕込み、70°Cに加熱し、IPDI666質量部を3時間かけて均一に滴下し、反応させた。滴下完了後、15時間反応を継続し、電位差自動滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にてNCO含有量が0.2質量以下となったことを確認した時点で反応を終了し、ウレタンアクリレート樹脂UA-10を得た。このウレタンアクリレート樹脂UA-10は、特開2006-257208号公報の実施例3に記載のウレタンアクリレートに相当するものである。<比較合成例8:アクリロイル基及びポリカーボネート骨格を有するウレタンアクリレート樹脂UA-11の合成>合成例1と全く同一の反応装置に、メチルエチルケトン614質量部仕込み、ポリカーボネートジオール宇部興産製ETERNACOLLUH-100、平均分子量1000を1120質量部仕込み、次にIPDIを279質量部加え、発熱に注意しながら70°C3時間保持した。電位差滴定装置京都電子社製、商品名:AT-510にて、NCO当量が理論値とほぼ同じ4999となり安定したことを確認した後、反応液を40°Cまで冷却し、重合禁止剤としてトルハイドロキノンを0.072質量部、2-ヒドロキシエチルアクリレートを34質量部、及び、反応促進触媒としてスズ系触媒を0.070質量部加え、空気雰囲気下、70°Cで5時間反応させた。電位差滴定装置京都電子社製AT-510にてNCO含有量が0.2質量以下となったことを確認した時点で反応を終了し、ウレタンアクリレート樹脂UA-11を得た。ウレタンアクリレート樹脂の1HNMRの測定合成例及び比較合成例で合成したウレタンアクリレート樹脂の試料を重クロロホルムテトラメチルシラン含有に溶解し、ブルカーバイオスピン社製NMR装置商品名:AV-300を用いて、ケミカルシフト値が2.75~3.10ppmで測定されるスペクトルの積分値S1と、ケミカルシフト値が3.90~4.25ppmで測定されるスペクトルの積分値S2とを測定した。ウレタンアクリレート樹脂の分子量の測定合成例及び比較合成例で合成したウレタンアクリレート樹脂の重量平均分子量を、下記表1に示す条件のゲル浸透クロマトグラフ法GPCにより標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した。合成例及び比較合成例で合成したウレタンアクリレート樹脂について、重量平均分子量Mw、並びに、一般式1で表される構造を有するものUA-1~5及び8~10については、式中のj、k、m及びnの値及びS2/S1の値を下記表2に示した。導電性粒子の作製ポリスチレン粒子の表面上に、厚さ0.2μmになるようにニッケルからなる層を設け、更にこのニッケルからなる層の表面上に、厚さ0.04μmになるように金からなる層を設けた。こうして平均粒径5μmの導電性粒子を作製した。実施例1~7、比較例1~8a熱可塑性樹脂として、フェノキシ樹脂及びウレタン樹脂を使用した。フェノキシ樹脂ユニオンカーバイト社製、商品名:PKHC、重量平均分子量:4500040gをメチルエチルケトン60gに溶解して、固形分40質量の溶液とした。また、ウレタン樹脂は、重量平均分子量2000のポリブチレンアジペートジオール450質量部と、重量平均分子量2000のポリオキシテトラメチレングリコール450質量部と、1,4-ブチレングリコール100質量部とをメチルエチルケトン4000質量部中に加えて均一に混合し、ジフェニルメタンジイソシアネート390質量部を加えて70°Cにて反応させて得られた重量平均分子量150000のウレタン樹脂を使用した。bラジカル重合性化合物として、上記ウレタンアクリレートUA-1~UA-10、シクロヘキシルアクリレート東亞合成株式会社製、商品名:CHA、及び2-メタアクリロイロキシエチルホスフェ-ト共栄社化学株式会社製、商品名:ライトエステルP-2Mを用いた。cラジカル重合開始剤として、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート日油株式会社製、商品名:パーヘキシルOを用いた。上記各成分を、固形質量比で下記表3に示すように配合し、さらに導電性粒子を回路接続材料の固形分の全体積を基準として1.5体積配合分散させて、回路接続材料を調製した。この回路接続材料を、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートPETフィルムに塗工装置を用いて塗布し、70°Cで10分間の熱風乾燥を行うことによって、PETフィルム上に厚み15μmのフィルム状回路接続材料を作製した。回路接続構造体の作製上記フィルム状回路接続材料を70°Cの温度にて1MPa、2秒間で厚さ0.2μmの酸化インジウムITOの薄層を形成したガラス厚さ1.1mm、表面抵抗20Ω/□に転写した。次に、このITO基板と、ライン幅25μm、ピッチ50μm及び厚さ18μmの銅回路を500本有するフレキシブル回路板FPCとを、熱圧着装置加熱方式:コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製を用いて160°Cの温度にて3MPaで10秒間の加熱加圧を行った。これにより、幅2mmにわたりFPC基板とITO基板とをフィルム状回路接続材料の硬化物により接続した接続体回路接続構造体を作製した。接続抵抗及び接着力の測定得られた接続体の隣接回路間の抵抗値接続抵抗を、マルチメータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗37点の平均で示した。また、接続体の接着力をJIS-Z0237に準じて90度剥離法で測定し、評価した。ここで、接着力の測定装置は、東洋ボールドウィン株式会社製テンシロンUTM-4剥離速度50mm/min、25°Cを使用した。なお、接続抵抗及び接着力は、接続直後初期、及び、85°C、85RHの高温高湿槽中に250時間保持した後に測定した。それらの結果を表4に示す。接続外観の観察接続体を85°C、85RHの高温高湿槽中に250時間保持した後、顕微鏡株ニコン製、商品名:ECLIPSEL200を用いて、フィルム状回路接続材料の硬化物とFPC及びガラスとの界面の剥離の有無を調べた。FPC及びガラスの両方に界面剥離が無い場合を○、FPC及びガラスの少なくとも一方に界面剥離がわずかにある場合実用上問題ない程度を△、FPC及びガラスの少なくとも一方に界面剥離がある場合実用上問題ありを×として評価した。評価結果を表4に示す。表4に示した結果から明らかなように、実施例1~5で得られたフィルム状回路接続材料は、初期、及び、85°C、85RHで250時間保持した後の両方で、4Ω以下の良好な接続抵抗と、700N/m以上の良好な接着力とが得られた。一方、S2/S1の値が14より大きいウレタンアクリレート樹脂を用いた比較例1のフィルム状回路接続材料、及び、S2/S1の値が10未満のウレタンアクリレート樹脂を用いた比較例2のフィルム状回路接続材料では、接着力が低くなることが確認された。また、一般式1とは異なる構造のウレタンアクリレート樹脂を用いた比較例3及び4のフィルム状回路接続材料では、接着力が低くなることが確認された。また、一般式1中のkが2未満であり、重量平均分子量が13000より小さい比較例5では、接着力が低くなるとともに、85°C、85RHで250時間保持した後に界面剥離が発生することが確認された。また、一般式1中のmが8より大きく、S2/S1の値が14より大きく、重量平均分子量が25000より大きい比較例6及び比較例8では、接着力が低くなるとともに、85°C、85RHで250時間保持した後に接続抵抗が大幅に上昇することが確認された。さらに、公知例である特開2006-257208号公報の実施例3と同様の方法で作製したウレタンアクリレートを用いた比較例7のフィルム状回路接続材料では、良好な接続抵抗及び接着力を示したものの、85°C、85RHで250時間保持した後に界面剥離が発生することが確認された。"