"軸線方向に延びる電極本体と、前記電極本体の先端に接合された貴金属チップとを有する中心電極と、前記電極本体の外周に設けられた絶縁体と、前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、一端が前記主体金具の先端に取り付けられ、他端が前記貴金属チップの側面と対向する接地電極と、を備えるスパークプラグにおいて、前記電極本体と前記貴金属チップとの間の少なくとも一部には、前記電極本体と前記貴金属チップとが溶融した溶融部が形成されており、前記貴金属チップの重心を通り、前記貴金属チップの側面と前記接地電極とが対向する対向方向と前記軸線方向に平行な断面において、前記溶融部の側面を形成する2つの輪郭線のうち、前記軸線に対して前記接地電極側に位置する輪郭線を第1の輪郭線とし、他方の輪郭線を第2の輪郭線とし、前記第1の輪郭線の先端を第1溶融点とし、前記第1の輪郭線の後端を第2溶融点とし、前記第2の輪郭線の先端を第3溶融点とし、前記第2の輪郭線の後端を第4溶融点とし、前記接地電極と前記貴金属チップとの最短距離をGとし、前記接地電極と前記溶融部との最短距離をgとし、前記軸線方向について、前記接地電極と前記第1溶融点との距離をT1とし、前記軸線方向について、前記接地電極と前記第2溶融点との距離をT2とし、前記軸線方向について、前記接地電極と前記第3溶融点との距離をT3とし、前記軸線方向について、前記接地電極と前記第4溶融点との距離をT4とした場合において、1.15G≦g、かつ、T2-T1<T4-T3の関係を満たすことを特徴とする、スパークプラグ。請求項1に記載のスパークプラグにおいて、さらに、T2-T1≦0.4mmの関係を満たすことを特徴とする、スパークプラグ。請求項1又は請求項2に記載のスパークプラグにおいて、前記電極本体と前記貴金属チップとの間は全域において前記溶融部が形成されている、ことを特徴とするスパークプラグ。請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のスパークプラグの製造方法において、接合前の前記電極本体と前記貴金属チップとを備え、前記電極本体と前記貴金属チップの平面状の端面同士を接触させたワークを準備する準備工程と、前記ワークにビームを照射することで、前記電極本体と前記貴金属チップを接合する接合工程と、を備え、前記接合工程は、前記接触させることで形成される平面を含む前記電極本体と前記貴金属チップとの境界部分に対し、レーザービームと電子ビームのいずれか一方の前記ビームを照射しつつ、前記ビームと前記ワークとを前記平面に平行な一方向に沿って前記ビームを相対的に移動させる工程を含む、スパークプラグの製造方法。請求項4に記載のスパークプラグの製造方法において、前記レーザービームは、ファイバーレーザーによるビームである、ことを特徴とするスパークプラグ。しかしながら、横放電型プラグを用いて放電を発生させた場合、電極本体と貴金属チップとの接合の際に電極本体と貴金属チップとが溶融した溶融部に電気火花が到達する可能性が高くなる。ここで、電気火花がある部位に到達することを飛火ともいう。電気火花が溶融部に飛火する割合飛火率ともいう。が高くなれば、溶融部が破損する可能性が高くなる。一方、電気火花が溶融部に飛火する割合を低減するために、溶融部の範囲を小さくすることが考えられる。しかしながら、溶融部の範囲を小さくすれば、接地電極と貴金属チップとの溶接強度が低下し、溶融部に大きな亀裂が生じるおそれがあった。従って本発明は、電極本体と貴金属チップとの溶接強度の低下を抑制しつつ、電気火花が溶融部に飛火する可能性を低減する技術を提供することを目的とする。上記課題の少なくとも一部を解決するために、本発明は、以下の形態または適用例として実現することが可能である。[適用例1]軸線方向に延びる電極本体と、前記電極本体の先端に接合された貴金属チップとを有する中心電極と、前記電極本体の外周に設けられた絶縁体と、前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、一端が前記主体金具の先端に取り付けられ、他端が前記貴金属チップの側面と対向する接地電極と、を備えるスパークプラグにおいて、前記電極本体と前記貴金属チップとの間の少なくとも一部には、前記電極本体と前記貴金属チップとが溶融した溶融部が形成されており、前記貴金属チップの重心を通り、前記貴金属チップの側面と前記接地電極とが対向する対向方向と前記軸線方向に平行な断面において、前記溶融部の側面を形成する2つの輪郭線のうち、前記軸線に対して前記接地電極側に位置する輪郭線を第1の輪郭線とし、他方の輪郭線を第2の輪郭線とし、前記第1の輪郭線の先端を第1溶融点とし、前記第1の輪郭線の後端を第2溶融点とし、前記第2の輪郭線の先端を第3溶融点とし、前記第2の輪郭線の後端を第4溶融点とし、前記接地電極と前記貴金属チップとの最短距離をGとし、前記接地電極と前記溶融部との最短距離をgとし、前記軸線方向について、前記接地電極と前記第1溶融点との距離をT1とし、前記軸線方向について、前記接地電極と前記第2溶融点との距離をT2とし、前記軸線方向について、前記接地電極と前記第3溶融点との距離をT3とし、前記軸線方向について、前記接地電極と前記第4溶融点との距離をT4とした場合において、1.15G≦g、かつ、T2-T1<T4-T3の関係を満たすことを特徴とする、スパークプラグ。適用例1に記載のスパークプラグによれば、1.15G≦gの関係を満たすことで、溶融部への飛火率を低減できる。また、スパークプラグが、T2-T1<T4-T3の関係を満たすことで、T2-T1=T4-T3の関係を満たす場合に比べ、電極本体と貴金属チップとの溶接強度の低下を抑制できる。また、スパークプラグが、T2-T1<T4-T3の関係を満たすことで、貴金属チップの消耗を抑制できる。[適用例2]適用例1に記載のスパークプラグにおいて、さらに、T2-T1≦0.4mmの関係を満たすことを特徴とする、スパークプラグ。適用例2に記載のスパークプラグによれば、T2-T1≦0.4mmの関係を満たすことで、貴金属チップの消耗をさらに抑制できる。[適用例3]適用例1又は適用例2に記載のスパークプラグにおいて、前記電極本体と前記貴金属チップとの間は全域において前記溶融部が形成されている、ことを特徴とするスパークプラグ。適用例3に記載のスパークプラグによれば、電極本体と貴金属チップとの間全域において溶融部が形成されていることから、溶接強度の低下をさらに抑制できる。[適用例4]適用例1乃至適用例3のいずれか一つに記載のスパークプラグの製造方法において、接合前の前記電極本体と前記貴金属チップとを備え、前記電極本体と前記貴金属チップの平面状の端面同士を接触させたワークを準備する準備工程と、前記ワークにビームを照射することで、前記電極本体と前記貴金属チップを接合する接合工程と、を備え、前記接合工程は、前記接触させることで形成される平面を含む前記電極本体と前記貴金属チップとの境界部分に対し、レーザービームと電子ビームのいずれか一方の前記ビームを照射しつつ、前記ビームと前記ワークとを前記平面に平行な一方向に沿って前記ビームを相対的に移動させる工程を含む、スパークプラグの製造方法。適用例4に記載の製造方法によれば、ワークの境界部分に対しビームを照射しつつ、ビームとワークとを相対的に一方向に沿って移動させることで容易に適用例1乃至適用例3に記載のスパークプラグを製造できる。[適用例5]適用例4に記載のスパークプラグの製造方法において、前記レーザービームは、ファイバーレーザーによるビームである、ことを特徴とするスパークプラグ。ファイバーレーザーは、光の伝播媒体が空気ではなく光ファイバーであるため、高エネルギー密度のレーザービームとなる。適用例5に記載の製造方法によれば、ファイバーレーザーによるビームを用いることで、一方向に沿ってワークに対しレーザービームを照射する場合でも、反対側の側面まで溶融部を容易に形成できる。なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、スパークプラグ、スパークプラグの製造方法、スパークプラグを搭載する内燃機関等の態様で実現することができる。次に、本発明の実施の形態を以下の順序で説明する。A.実施例:B.変形例:A.実施例:A-1.スパークプラグの構成:図1は、本発明の実施例としてのスパークプラグ100を示す一部破断断面図である。なお、図1では、スパークプラグ100の軸線CLに沿った方向軸線CL方向ともいう。を図面における上下方向とする。また、図1では、図面の下側をスパークプラグ100の先端側、図面の上側をスパークプラグの後端側とする。すなわち、装着対象物であるエンジンヘッド600に取り付けられる側が先端側、工具係合部51を挟んで先端側とは反対側が後端側となる。なお、破断断面は、後述する中心電極20の貴金属チップ24図2の重心を通り、かつ、貴金属チップ24の側面と接地電極30とが対向する対向方向紙面左右方向と軸線CL方向に平行な面でスパークプラグ100を切断した断面である。ここで、対向方向は、接地電極30のうち中心電極20と対向する平面状の先端面34s図2に垂直な方向であるとも言える。なお、貴金属チップ24の重心とは、貴金属チップ24と電極本体22とが溶融部41によって接合されている状態において図2、貴金属チップ24の溶接前の形状における重心をいう。また、本実施例では、貴金属チップ24の先端面24s図2は円形であるため、図1の破断断面は、貴金属チップ24の円形状の先端面24sの中心を通り、かつ、貴金属チップ24の側面と接地電極30とが対向する方向と軸線CL方向に平行な面でスパークプラグ100を切断した断面であるとも言える。図1に示すように、スパークプラグ100は、絶縁碍子10と、主体金具50と、中心電極20と、端子金具40と、接地電極30と、を備えている。絶縁体としての絶縁碍子10は、アルミナ等を焼成して形成される。また絶縁碍子10は、軸線CL方向に延びる軸孔12が形成された筒状である。絶縁碍子10は、軸孔12内で中心電極20を保持することで、中心電極20の外周に設けられている。詳細には、絶縁碍子10は、中心電極20の先端側が外側に露出するように、中心電極20を軸孔12内で保持する。絶縁碍子10のうち、軸線CL方向の略中央には外径が最も大きな鍔部19が形成されている。また、絶縁碍子10のうち、鍔部19より後端側図1における上側には後端側胴部18が形成されている。また、絶縁碍子10のうち、鍔部19より先端側図1における下側には、後端側胴部18よりも外径の小さな先端側胴部17が形成されている。さらに、絶縁碍子10のうち、先端側胴部17よりも先端側には、先端側胴部17よりも外径の小さな脚長部13が形成されている。脚長部13は先端側ほど縮径されている、スパークプラグ100が内燃機関のエンジンヘッド600に取り付けられた際には、脚長部13は燃焼室に曝される。軸線CL方向について、脚長部13と先端側胴部17との間には段部15が形成されている。主体金具50は、低炭素鋼材により形成された円筒状の金具である。主体金具50は、スパークプラグ100を内燃機関のエンジンヘッド600に固定する。主体金具50は、絶縁碍子10の外周に設けられ、絶縁碍子10を保持している。詳細には、絶縁碍子10は、後端側胴部18の一部から脚長部13に亘る部分を主体金具50によって取り囲まれている。主体金具50は、工具係合部51と、取付ねじ部52とを備えている。工具係合部51は、スパークプラグレンチ図示せずが嵌合する部位である。主体金具50の取付ねじ部52は、ねじ山が形成された部位であり、内燃機関の上部に設けられたエンジンヘッド600の取付ねじ孔601に螺合する。主体金具50の工具係合部51と取付ねじ部52との間には、鍔状のシール部54が形成されている。取付ねじ部52とシール部54との間には、板体を折り曲げて形成した環状のガスケット5が嵌挿されている。ガスケット5は、スパークプラグ100をエンジンヘッド600に取り付けた際に押し潰されて変形する。このガスケット5の変形により、スパークプラグ100とエンジンヘッド600間が封止され、取付ねじ孔601を介したエンジン内の気密漏れが防止される。主体金具50の工具係合部51より後端側には、加締部53が設けられている。主体金具50の工具係合部51から加締部53にかけての内周面と、絶縁碍子10の後端側胴部18の外周面との間には、円環状のリング部材6,7が介在されている。さらに両リング部材6,7間にタルク滑石9の粉末が充填されている。加締部53を内側に折り曲げるようにして加締めると、絶縁碍子10は、リング部材6,7およびタルク9を介して主体金具50内の先端側に向け押圧される。これにより、絶縁碍子10の段部15は、主体金具50の内周に形成された段部56に支持され、主体金具50と絶縁碍子10とは、一体となる。このとき、主体金具50と絶縁碍子10との間の気密性は、絶縁碍子10の段部15と主体金具50の段部56との間に介在された環状の板パッキン8によって保持され、燃焼ガスの流出が防止される。中心電極20は、軸線CL方向に延びる棒状の部材である。中心電極20の先端側部分は、絶縁碍子10から外側に突出している。中心電極20は、軸孔12内を後端側に向けて延設され、シール体4およびセラミック抵抗3を経由して、端子金具40に電気的に接続されている。端子金具40には、高圧ケーブル図示せずがプラグキャップ図示せずを介して接続され、高電圧が印加される。なお、中心電極20の詳細構成は後述する。接地電極30は、一端が主体金具50の先端57に取り付けられ、他端が中心電極20の側面詳細には後述する中心電極側貴金属チップ24の側面と対向する。接地電極30は、一端と他端との間の部分において屈曲している。なお、接地電極30の詳細構成は後述する。図2は、スパークプラグ100の接地電極30付近の拡大図である。中心電極20は、電極本体22と貴金属チップ24とを備える。電極本体22は、軸線CL方向に延びる棒状詳細には、略円柱状の部材である。電極本体22は、電極母材22Bと、電極母材22Bの内部に配置された芯材22Aとを備える。電極母材22Bは、インコネル商標名600又はインコネル商標名601等のニッケル又はニッケルを主成分とする合金から形成されている。芯材22Aは、電極母材22Bよりも熱伝導性に優れる銅または銅を主成分とする合金から形成されている。貴金属チップ24は、電極本体22の平面状である先端に接合されている。すなわち、電極本体22と貴金属チップ24との間には、電極本体22と貴金属チップ24とが溶融した溶融部41が形成されている。電極本体22と貴金属チップ24とは、レーザービーム溶接又は電子ビーム溶接により接合される。貴金属チップ24は、軸線CL方向に延びる略円柱形状である。本実施例では、貴金属チップ24の先端面24sは円形である。貴金属チップ24は、耐火花消耗性を向上させるために、高融点の貴金属により形成することが好ましい。貴金属チップ24は、例えば、白金Ptや白金を主成分とした合金、イリジウムIrや、イリジウムを主成分とした合金によって形成される。本実施例では、貴金属チップ24は、イリジウムを主成分とした合金によって形成されている。詳細には、貴金属チップ24は、Ir-11Ru-8Rh-1Ni11質量のルテニウムと8質量のロジウムと1質量のニッケルを含有したイリジウム合金を用いて形成されている。なお、本実施例では、中心電極20の貴金属チップ24を中心電極側貴金属チップ24ともいう。また、本実施例では、中心電極20の電極本体22を中心電極側電極本体22ともいう。接地電極30は、電極本体32と貴金属チップ34とを備える。電極本体32は、電極母材32Bと、電極母材32Bの内部に配置された芯材32Aとを備える。電極母材32Bは、インコネル商標名600又はインコネル商標名601等のニッケル又はニッケルを主成分とする合金から形成されている。芯材32Aは、電極母材32Bよりも熱伝導性に優れる銅または銅を主成分とする合金から形成されている。電極本体32は、直方体形状の部材の一部を屈曲させた略L字形状である。貴金属チップ34は、直方体形状である。貴金属チップ34は、電極本体32の先端側他端側に接合されている。詳細には、貴金属チップ34は、電極本体32に対し一部が埋め込まれるようにして接合されている。貴金属チップ34と電極本体32とは、抵抗溶接により接合されている。電極本体32に接合された貴金属チップ34は、貴金属チップ24の側面と対向している。貴金属チップ24の側面と貴金属チップの先端面34sとの間には、火花ギャップが形成される。貴金属チップ34は、例えば、白金Ptや白金を主成分とした合金、イリジウムIrや、イリジウムを主成分とした合金によって形成される。本実施例では、貴金属チップ34は、白金を主成分とした合金によって形成されている。詳細には、貴金属チップ34は、Pt-10Ni10質量のニッケルを含有した白金合金によって形成されている。なお、本実施例では、接地電極30の貴金属チップ34を接地電極側貴金属チップ34ともいう。また、本実施例では、接地電極30の電極本体32を接地電極側電極本体32ともいう。図3は、スパークプラグ100を更に説明するための図である。図3は、接地電極30の先端側及び中心電極20の先端側近傍の断面図である。図3に示す断面は、図1の破断断面と同様に、貴金属チップ24の重心を通り、かつ、貴金属チップ24の側面と接地電極30とが対向する対向方向紙面左右方向と軸線CL方向に平行な面でスパークプラグ100を切断した断面第1の断面ともいう。である。なお、各部材例えば貴金属チップ34のハッチングは省略している。スパークプラグ100の第1の断面において、以下のように定義する。溶融部41の2つの側面を形成する輪郭線のうち、軸線CLに対して接地電極30側に位置する輪郭線を第1の輪郭線41tとし、他方の輪郭線を第2の輪郭線41wとする。溶融部41のうち、第1の輪郭線41tの先端を第1溶融点Aとする。溶融部41のうち、第1の輪郭線41tの後端を第2溶融点Bとする。溶融部41のうち、第2の輪郭線41wの先端を第3溶融点Cとする。溶融部41のうち、第2の輪郭線41wの後端を第4溶融点Dとする。接地電極30と貴金属チップ24との最短距離火花ギャップをGmmとする。接地電極30と溶融部41との最短距離をgmmとする。軸線CL方向について、接地電極30と第1溶融点Aとの距離をT1mmとする。軸線CL方向について、接地電極30と第2溶融点Bとの距離をT2mmとする。軸線CL方向について、接地電極30と第3溶融点Cとの距離をT3mmとする。軸線CL方向について、接地電極30と第4溶融点Dとの距離をT4mmとする。ここで、T2-T1の値を接地電極側ビート幅ともいう。また、T4-T3の値を反対側ビート幅ともいう。本実施例のスパークプラグ100は、1.15G≦g、かつ、T2-T1<T4-T3の関係を満たすことが好ましい。また、本実施例のスパークプラグ100は、T2-T1≦0.4mmの関係を満たすことがさらに好ましい。これらの理由については後述する。さらに、本実施例のスパークプラグ100は、電極本体22と貴金属チップ24との間は全域において溶融部41が形成されていることがさらに好ましい。こうすることで、全域において溶融部41が形成されていない場合に比べ、電極本体22と貴金属チップ24との溶接強度の低下を抑制できる。後述する各サンプルサンプルNo.1a~No.10a,No.1b~No.10bは、電極本体22と貴金属チップ24との間は全域において溶融部41が形成されている。なお、電極本体22と貴金属チップ24との間は、少なくとも一部において溶融部41が形成されていても良い。このようにしても、スパークプラグ100が、1.15G≦g、かつ、T2-T1<T4-T3の関係を満たすことで後述する効果を奏する。A-2.中心電極の製造方法:図4は、中心電極20の製造方法を示すフローチャートである。図4に示すように、まず、接合前の電極本体22と貴金属チップ24とを備えるワークを準備するステップS10。ワークは、電極本体22の平面状の端面と貴金属チップ24の平面状の端面とが接触している。次いで、ワークのうち、電極本体22と貴金属チップ24の端面同士の接触により形成された平面を含む境界部分にビームを照射して、両者22,24を接合するステップS20。これにより、中心電極20が製造できる。製造した中心電極20は、絶縁碍子10の軸孔12内に挿入されて固定される。両者22,24の接合にはレーザービームや電子ビームを用いることができる。図5は、電極本体22と貴金属チップ24との好ましい接合方法を説明するための図である。図5A~Cは、第1の接合方法を説明するための図である。図5D~Fは、第2の接合方法を説明するための図である。図5Cは図5Bを先端面24s側から見た図である。また、図5Fは図5Eを先端面24s側から見た図である。また、図5A,Dは、接合前のワーク90を示す図である。図5Aに示すように、貴金属チップ24と電極本体22の平面状の端面同士を接触させて、ビームを照射する対象物であるワーク90を準備する。そして、ビーム発生装置700からビームBeを電極本体22と貴金属チップ24とを接触させて形成された平面95を含む境界部分98に照射する。境界部分98は、ワーク90のうち平面95及び平面95近傍の部分である。図5Bに示すように、第1の接合方法では、ビームBeのワーク90への入射方向が軸線CL方向に垂直となる。また、図5Cに示すように、ビームBeをワーク90に照射しつつ、ビームBeをワーク90に対して直線である一方向Yrに沿って移動させて溶融部41を形成する。すなわち、ビーム発生装置700を一方向Yrに沿って移動させつつ、境界部分98を含むワーク90の側面にビームBeを照射する。一方向Yrは、平面95に平行な方向である。図5D~Fに示す第2の接合方法は、図5A~Cに示す第1の接合方法とほぼ同様の接合方法である。第2の接合方法は、ビームBeがワーク90側面に照射される照射角度が第1の接合方法と異なる。第2の接合方法は、軸線CL方向について、ビームBeがワーク90の先端側から後端側へと進行するように、ビームBeの入射方向を軸線CL方向と垂直な方向から所定角度傾ける。これにより、接地電極30と溶融部41の第1の輪郭線41t図3との距離をより大きくできる。よって、1.15G≦gの関係を満たすスパークプラグ100をより容易に形成することができる。第1の接合方法や第2の接合方法において、溶融部41の接地電極側ビート幅T2-T1や反対側ビート幅T4-T3は、ビームBeのワーク90に対する相対的な移動速度によって可変できる。例えば、相対的な移動速度が遅くなる程、ビート幅は大きくなる。第1の接合方法及び第2の接合方法では、ビームBeをワーク90に対して一方向Yrに移動させていたが、これに限定されるものではない。例えば、ビームBeの位置を固定する一方で、ワーク90を一方向Yrに沿って移動させつつ、境界部分98を含むワーク90の側面にビームBeを照射しても良い。また、ビームBe及びワーク90を共に一方向に沿って相対的に移動させつつ、境界部分98を含むワーク90の側面にビームBeを照射しても良い。上記のようにビームBeとワーク90とを一方向Yrに沿って相対的に移動させる単純な制御によって、T2-T1<T4-T3の関係を満たすスパークプラグ100を容易に形成できる。なお、ビームBeは、レーザービーム、電子ビームのいずれであっても良い。特に、光ファイバーを光の伝播媒体に用いたレーザービームファイバーレーザーを用いて電極本体22と貴金属チップ24とを接合することが好ましい。ファイバーレーザーは、一般に他のレーザー例えば、共振器中における光の伝播媒体に空気を用いたレーザーに比べ高エネルギー密度のレーザーである。よって、ワーク90の一側面からレーザービームを照射する場合でも、照射側の溶融部41の長さT4-T3が大きくなることをある程度抑制しつつ、反対側の側面まで溶融部41を容易に形成できる。また、溶融部41は、電極本体22と貴金属チップ24との間の全域において形成されていることが好ましい。すなわち、貴金属チップ24のうち電極本体22と接触する端面接触端面ともいう全域が溶融部41となることが好ましい。こうすることで、接触端面のうち一部が溶融部41となる場合に比べ、溶接強度の低下をさらに抑制できる。A-3.実験結果:図6は、各サンプルサンプルNo.1a~No.10aに対する各評価試験の結果を示す図である。サンプルNo.1a~No.No.10aは、接地電極30と貴金属チップ24との最短距離であるGが0.5mmと一定で、接地電極30と中心電極20との位置関係例えば、gやT1等がそれぞれ異なる。サンプルNo.1a~No.10aは、接地電極30や中心電極20を構成する材料や形状、その他の部材例えば、絶縁碍子10の構成は同一である。なお、中心電極側貴金属チップ24の接合前の形状は、直径が約0.6mm、軸線CL方向の長さが約1.3mmである。サンプルNo.1a~10aについて、ぞれぞれ、飛火試験、冷熱試験、電極消耗試験、着火性試験を行った。各試験の詳細は以下の通りである。[飛火試験]飛火試験は、溶融部41への飛火率を測定するための試験である。飛火試験は、加圧チャンバーチャンバー内圧力が0.4Mpa、大気雰囲気に各サンプルを取り付け、周波数100Hzで放電を繰り返すことで行なった。各サンプルについて、100回の放電を観察し、100回のうち溶融部41に飛火した割合を飛火率とした。放電の観察は、高速度カメラで撮影することで行なった。なお、中心電極20を負極、接地電極30を正極として放電を行った。飛火率の判定は、以下のように決定した。判定◎:飛火率=0判定○:0<飛火率≦20判定×:20<飛火率≦100[冷熱試験]冷熱試験は、貴金属チップ24と電極本体22との溶接強度を評価するための試験である。詳細には、冷熱試験後の各サンプルの酸化スケールの割合を算出することで、溶接強度を評価した。冷熱試験の概要は以下の通りである。すなわち、バーナーにより溶融部41を含む中心電極20の先端部を2分間加熱することで先端部の温度を900°Cまで上昇させ、その後1分間放置冷却した。このサイクルを1000サイクル繰り返すことで冷熱試験を実施した。冷熱試験後に、各サンプルの酸化スケールの割合を算出した。図7は、酸化スケールの割合の算出方法を説明するための図である。まず、冷熱試験後の各サンプルを所定の平面で切断する。所定の平面とは、貴金属チップ24の先端面24sの中心を通り軸線方向に平行な面である。すなわち、各サンプルを半割にする。切断面において、溶融部41と各部材22,24の境界で発生した酸化スケールの径方向紙面左右方向の長さTvを求める。なお、複数の酸化スケールが発生している場合は、最も長い酸化スケールの長さTvを求める。そして、貴金属チップ24の直径Rvに対する長さTvの割合を酸化スケール比率とした。酸化スケール比率の判定は、以下のように決定した。判定◎:酸化スケール比率=0判定○:0<酸化スケール比率≦50判定×:50<酸化スケール比率≦100[電極消耗試験]電極消耗試験は、中心電極20の耐久性を評価するための試験である。電極消耗試験は、加圧チャンバーチャンバー内圧力が1.2Mpa、大気雰囲気に各サンプルを取り付け、周波数120Hzで200時間放電を繰り返すことで行なった。電極消耗試験後の各サンプルの火花ギャップGmmの試験前との差ギャップ増加量を算出することで、耐久性を評価した。電極消耗試験における耐久性の評価は、以下のように決定した。判定◎:ギャップ増加量mm≦0.2mm判定○:0.2mm<ギャップ増加量mm≦0.3mm判定×:ギャップ増加量mm>0.3mm[着火性試験]着火性能試験は、各サンプルの着火性能を評価するための試験である。着火性能試験は、チャンバーにサンプルを装着し、チャンバー内にプロパンガスを導入してサンプルを用いて着火した際の火炎の大きさを測定することで行なった。詳細は以下の手順で行なった。まず、着火した際の火花ギャップGの中心及びその近傍について、高速度カメラを用いてシュリーレン画像を撮影した。得られた画像を所定の閾値で二値化することで二値化画像を取得し、二値化画像から高密度の部分火炎核の面積を測定した。一方、判定基準の比較サンプルについても、同様の条件で着火させ、シュリーレン画像を撮影した。比較サンプルには、接地電極の先端部が中心電極の先端面と対向し、スパークプラグの軸線方向を放電方向とするスパークプラグ縦放電型プラグともいう。を用いた。また、比較サンプルは、接地電極は貴金属チップを備えていない。その他の構成中心電極20の構成や主体金具50の構成は各サンプルと同一である。各サンプルと比較サンプルの二値化画像を比較することで、着火性を判定した。詳細には、着火性の評価は以下のように決定した。判定◎:火炎核の大きさが比較サンプルよりも大きい判定○:火炎核の大きさが比較サンプルと同程度判定×:火炎核の大きさが比較サンプルよりも小さいまた、各サンプルの総合判定は以下のように行なった。判定◎:各試験のうち、電極消耗試験の判定が◎、かつ、他の試験の判定に×が無かった場合。判定○:各試験のうち、電極消耗試験の判定が○、かつ、他の試験の判定に×が無かった場合。判定×:各試験のうち、1つ以上に判定×があった場合。図8は、他の各サンプルサンプルNo.1b~10bに対する各評価試験の結果を示す図である。サンプルNo.1b~No.10bは、接地電極30と貴金属チップ24との最短距離であるGが0.7mmと一定で、接地電極30と中心電極20との位置関係例えば、gやT1等がそれぞれ異なる。サンプルNo.1b~No.10bは、接地電極30や中心電極20を構成する材料や形状、その他の部材例えば、絶縁碍子10の構成は同一である。なお、中心電極側貴金属チップ24の接合前の形状は、直径が約0.6mm、軸線CL方向の長さが約1.3mmである。サンプルNo.1b~No.10bについても、サンプルNo.1a~No.10aと同様の評価試験を行った。図6及び図8に示すように、サンプルNo.4a~No.10a、サンプルNo.4b~No.10bは良好な結果を示した。すなわち、1.15G≦g、かつ、T2-T1<T4-T3の関係を満たすサンプルサンプルNo.4a~No.10a、サンプルNo.4b~No.10bは、総合判定が○又は◎となり良好な結果を示した。すなわち、サンプルNo.4a~No.10a,サンプルNo.4b~No.10bは、1.15G≦gの関係を満たすことで、飛火率を低減できた。また、サンプルNo.4a~No.10a,サンプルNo.4b~No.10bは、T2-T1<T4-T3の関係を満たすことで、酸化スケール比率を低減できた。すなわち、サンプルNo.4a~No.10a,サンプルNo.4b~No.10bは、T2-T1<T4-T3の関係を満たすことで、電極本体22と貴金属チップ24との溶接強度の低下を抑制できた。また、T2-T1<T4-T3の関係を満たすサンプルはサンプルNo.4a~No.10a,サンプルNo.4b~No.10b、電極消耗を抑制できた。これは、一般に溶融部41は熱引きが他の部分貴金属チップ24や電極本体22よりも悪い。よって、スパークプラグがT2-T1<T4-T3の関係を満たすことで、T2-T1=T4-T3の関係を満たす場合に比べ、放電が生じた際の中心電極20の温度上昇を低減でき、貴金属チップ24の消耗を抑制できる為であると考えられる。例えば、T4-T3が同一値であるサンプルNo.3aとサンプルNo.7a等を比較することで電極消耗を抑制できることが確認できる。また、1.15G≦g、かつ、T2-T1<T4-T3の関係を満たすサンプルサンプルNo.4a~No.10a,サンプルNo.5b~No.10bは、着火性の判定で○以上の結果が得られた。また、T2-T1<T4-T3、かつ、T2-T1≦0.4mmの関係を満たすサンプルサンプルNo.4a~No.7a,No.9a,No.10a,サンプルNo.5b~No.7b,No.10bは、総合判定が◎となり非常に良好な結果を示した。また、T2-T1<T4-T3、かつ、T2-T1≦0.4mmの関係を満たすサンプルは、電極消耗試験の判定が◎であった。すなわち、スパークプラグがT2-T1<T4-T3、かつ、T2-T1≦0.4mmの関係を満たすことで、貴金属チップ24の消耗をより低減でき、耐久性がより向上できた。これは、スパークプラグがT2-T1<T4-T3、かつ、T2-T1≦0.4mmの関係を満たすことで、放電が生じた際の中心電極20の熱引きをより促進でき、中心電極20の温度上昇をさらに抑制できるためであると考えられる。上記のように、スパークプラグ100は、1.15G≦g、かつ、T2-T1<T4-T3の関係を満たすことで、電気火花の溶融部41への飛火率を低減できると共に、貴金属チップ24と電極本体22との溶接強度の低下を抑制できる。すなわち、飛火率を低減するために貴金属チップ24の長さを長くすることなく、飛火率を低減できると共に溶接強度の低下を抑制できる。よって、スパークプラグ100の製造コストが高くなることを抑制できる。B.変形例:なお、上記実施例における構成要素の中の、特許請求の範囲の独立項に記載した要素以外の要素は、付加的な要素であり、適宜省略可能である。また、本発明の上記実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。B-1.第1変形例:上記実施例では、貴金属チップ24と電極本体22との接合は、ビームBeをワーク90に対して一方向Yrに沿って移動させることで行なったが図5、これに限定されるものではない。例えば、境界部分98を周方向に亘って相対的にビームBeをワーク90に対して移動させて溶融部41を形成しても良い。"