鉛直方向の回転軸を備え該回転軸を中心とした円形の保持面で該保持面と略同等の直径を有する円板状のウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該チャックテーブルにウエーハを搬送する搬送手段と、該チャックテーブルの該保持面に液体を供給する液体供給手段と、を備えた切削装置において、該チャックテーブルに載置したウエーハの中心位置を該チャックテーブルの回転中心に一致させるウエーハの位置補正方法であって、該搬送手段によってウエーハを該チャックテーブルの該保持面に搬送して載置するウエーハ載置ステップと、該ウエーハ載置ステップを実施する前又は後に、該液体供給手段により該チャックテーブルの該保持面とウエーハとの間に液体を供給して該保持面とウエーハの間を液体で満たし、液体の表面張力によって自律的にウエーハの中心位置を該チャックテーブルの回転中心位置に一致させる位置補正ステップと、該位置補正ステップを実施後、該チャックテーブルの該保持面上から液体を排出しつつウエーハを該チャックテーブルで吸引保持する吸引保持ステップと、を具備したことを特徴とするウエーハの位置補正方法。ウエーハの加工方法であって、請求項1記載のウエーハの位置補正方法を実施した後に、前記チャックテーブルの前記保持面に保持されたウエーハの外周縁に前記切削ブレードを切り込ませつつ該チャックテーブルを回転させ、ウエーハの外周縁に切削加工を施す切削ステップを具備したウエーハの加工方法。しかしながらこの方法は、切削ブレードや半導体ウエーハ及び切削装置の各軸に対し通常かからない方向に高負荷をかける加工であるため、切削ブレードの側面が削れて最終的には破損してしまったり、加工後の半導体ウエーハのエッジに割れが生じてしまうという問題があった。更に、チャックテーブルのθ軸モータに高負荷がかかりすぎるという問題もあった。加工時間の短縮のため、Y軸方向への移動速度を最大にせざるを得ないため、この問題は顕著であった。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡単な方法でチャックテーブル上に搬入されたウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心とを容易に一致させることのできるウエーハの位置補正方法を提供することである。請求項1記載の発明によると、鉛直方向の回転軸を備え該回転軸を中心とした円形の保持面で該保持面と略同等の直径を有する円板状のウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該チャックテーブルにウエーハを搬送する搬送手段と、該チャックテーブルの該保持面に液体を供給する液体供給手段と、を備えた切削装置において、該チャックテーブルに載置したウエーハの中心位置を該チャックテーブルの回転中心に一致させるウエーハの位置補正方法であって、該搬送手段によってウエーハを該チャックテーブルの該保持面に搬送して載置するウエーハ載置ステップと、該ウエーハ載置ステップを実施する前又は後に、該液体供給手段により該チャックテーブルの該保持面とウエーハとの間に液体を供給して該保持面とウエーハの間を液体で満たし、液体の表面張力によって自律的にウエーハの中心位置を該チャックテーブルの回転中心位置に一致させる位置補正ステップと、該位置補正ステップを実施後、該チャックテーブルの該保持面上から液体を排出しつつウエーハを該チャックテーブルで吸引保持する吸引保持ステップと、を具備したことを特徴とするウエーハの位置補正方法が提供される。請求項2記載の発明によると、ウエーハの加工方法であって、請求項1記載のウエーハの位置補正方法を実施した後に、前記チャックテーブルの前記保持面に保持されたウエーハの外周縁に前記切削ブレードを切り込ませつつ前記チャックテーブルを回転させ、ウエーハの外周縁に切削加工を施す切削ステップを具備したウエーハの加工方法が提供される。本発明のウエーハの位置補正方法によると、チャックテーブル表面とチャックテーブルに載置されたウエーハの間に供給された液体の表面張力を利用することで自律的にウエーハがチャックテーブルの中心方向に移動し、ウエーハの中心がチャックテーブルの回転中心に一致する補正が実施される。よって、次工程で実施されるウエーハの外周縁を同心円状に切削する加工において、切削ブレードや装置の各軸にかかる負荷を低減できるという効果を奏する。また、破損し易いウエーハの位置を補正するにあたり、ウエーハに硬質の部材を接触させて移動させるなどの工程が必要ないので、ウエーハを破損させる可能性も低く、新たな駆動手段等を準備する必要がないという効果もある。更に、ウエーハの裏面が液体によって洗浄されるとともに、チャックテーブルの保持面上の微細な加工屑等のごみも液体によって洗い流されるという効果もある。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明のウエーハの位置補正方法を適用するのに適した切削装置2の斜視図が示されている。切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像ユニットによって撮像された画像が表示されるCRT等の表示モニタ6が設けられている。切削装置2の切削対象である半導体ウエーハ11は、図2に示すように、例えば厚さが700μmのシリコンウエーハからなっており、表面11aに複数のストリート分割予定ライン13が格子状に形成されているとともに、複数のストリート13によって区画された各領域にIC、LSI等のデバイス15が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ11は、デバイス15が形成されているデバイス領域17と、デバイス領域17を囲繞する外周余剰領域19をその表面の平担部に備えている。半導体ウエーハ11の外周部には円弧状の面取り部11eが形成されている。21はシリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチである。図2に示した半導体ウエーハ以下単にウエーハと略称することがある11は、図1に示したウエーハカセット8中に複数枚収容される。ウエーハカセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。ウエーハカセット8の後方には、ウエーハカセット8から切削前のウエーハ11を搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット8に搬入する搬出入ユニット10が配設されている。ウエーハカセット8と搬出入ユニット10との間には、搬出入対象のウエーハ11が一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウエーハ11を一定の位置に位置合わせする位置合わせ機構14が配設されている。仮置き領域12の近傍には、ウエーハ11を吸着して搬送する旋回アームを有する搬送ユニット16が配設されており、仮置き領域12に搬出されて位置合わせされたウエーハ11は、搬送ユニット16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引保持される。チャックテーブル18は、回転可能且つ図示しない加工送り機構によりX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウエーハ11の切削すべき領域を検出するアライメントユニット20が配設されている。アライメントユニット20は、ウエーハ11の表面を撮像する撮像ユニット22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべき領域を検出することができる。撮像ユニット22によって取得された画像は、表示モニタ6に表示される。アライメントユニット20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウエーハ11に対して切削加工を施す切削ユニット24が配設されている。切削ユニット24はアライメントユニット20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。切削ユニット24は、回転可能なスピンドル26の先端に外周に切刃を有する切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像ユニット22のX軸方向の延長線上に位置している。切削ユニット24のY軸方向の移動は図示しない割り出し送り機構により達成される。27は切削加工の終了したウエーハ11を洗浄するスピンナ洗浄ユニットであり、切削加工の終了したウエーハ11は搬送ユニット25によりスピンナ洗浄ユニット27まで搬送され、スピンナ洗浄ユニット27でスピン洗浄及びスピン乾燥される。以下、主に図3乃至図6を参照して、本発明実施形態に係るウエーハの位置補正方法について説明する。ウエーハカセット8中に収容されているウエーハ11は、搬出入ユニット10によりウエーハカセット8から仮置き領域12に引き出される。仮置き領域12で、位置合わせ機構14により中心位置合わせが行われた後、搬送ユニット16でウエーハ11は吸着されて、図3に示すように、チャックテーブル18上に載置される。搬送ユニット16はウエーハ11の中心をチャックテーブル18の回転中心に合致させてウエーハ11をチャックテーブル18上に載置するように設計されているが、通常±1mm程度の位置精度の誤差が発生してしまう。図3において、チャックテーブル18はポーラスセラミックス等から形成された吸引保持部30を有しており、ウエーハ11は吸引保持部30の保持面30a上に載置される。本実施形態では、ウエーハ11は円形の保持面30aの直径と概略同等の直径を有している。吸引保持部30は、吸引路32及び電磁切替弁34を介して負圧吸引源36に選択的に接続される。吸引保持部30は更に、液体供給路38及び電磁切替弁40を介して液体供給源42に選択的に接続される。本実施形態では、液体供給路38と、電磁切替弁40と、液体供給源42とで液体供給手段を構成する。好ましい液体として純水が使用される。図3に示したウエーハ載置ステップでは、電磁切替弁34及び40はそれぞれOFF位置に切り替えられており、吸引保持部30の負圧吸引源36及び液体供給源42との連通は遮断されている。ウエーハ載置ステップを実施した後、図4に示すように、電磁切替弁40をON位置に切り替え、吸引保持部30を液体供給源42に接続して保持面30aとウエーハ11の間に液体を供給する。図4に示すように、保持面30aとウエーハ11との間が液体44で満たされると、液体44の表面張力によって自律的にウエーハ11の中心位置がチャックテーブル18の回転中心に一致するようにウエーハ11が矢印A方向に移動する位置補正ステップ。尚、吸引保持部30を囲繞するチャックテーブル18の金属フレームの上面に撥水処理を施すことにより、液体44を保持面30a上にのみ保持するようにするのが好ましい。上述した実施形態では、図3に示したウエーハ載置ステップを実施した後、液体44を保持面30aとウエーハ11との間に供給して、位置補正ステップを実施しているが、ウエーハ載置ステップを実施する前に電磁切替弁40をON位置に切り替えて、保持面30a上に液体層を形成してから、ウエーハ載置ステップを実施するようにしてもよい。この場合には、ウエーハ載置ステップを実施すると速やかに液体の表面張力による位置補正ステップが実行される。位置補正ステップ実施後、図5に示すように、電磁切替弁40をOFF位置に切り替えて保持面30a上への液体の供給を遮断し、電磁切替弁34をON位置に切り替えて吸引保持部30を負圧吸引源36に接続すると、保持面30a上の液体が吸引されながらウエーハ11が吸引保持部30の保持面30a上に吸引保持される。図6を参照すると、本発明第2実施形態の位置補正ステップを示す一部断面側面図が示されている。本実施形態では、ウエーハ11の直径と同等程度の直径を有するチャックテーブル18Aを使用する。そして、位置補正ステップでは、電磁切替弁40をON位置に切り替えて、保持面30aとウエーハ11との間に液体が表面張力を保つ程度に供給され続けるように制御する。液体の供給を続行するため、チャックテーブル18Aの外周部分の液体44は供給される液体に押されてチャックテーブル18Aの上面から落下する。このように液体44の表面張力が続行して維持されるため、表面張力によりウエーハ11の中心がチャックテーブル18Aの回転中心に一致するようにウエーハ11が移動される。位置補正ステップ実施後、第1実施形態と同様に、図5に示す吸引保持ステップを実施する。即ち、電磁切替弁40をOFF位置に切り替えるとともに、電磁切替弁34をON位置に切り替えて、液体44を排出しながらチャックテーブル18Aの保持面でウエーハ11を吸引保持する。ウエーハ11の中心をチャックテーブル18の回転中心に合致させてチャックテーブル18でウエーハ11を吸引保持したならば、加工送り機構を駆動してウエーハ11を撮像ユニット22の直下に位置付けてウエーハ11を撮像して、ウエーハ18の外周部分を円形に切削加工する加工領域を検出するアライメントを実施する。アライメント実施後、加工送り機構を作動してウエーハ11の切削開始点を切削ブレード28の直下に位置付け、図7及び図8に示すように、高速回転する切削ブレード28でウエーハ11に所定量切り込みながらチャックテーブル18を低速で回転することにより、ウエーハ11の面取り部11eを円形に切削加工して切削溝23を形成する。上述した実施形態のウエーハの位置補正方法によると、チャックテーブル表面とチャックテーブル18に載置されたウエーハ11の間に供給された液体44の表面張力を利用することで、自律的にウエーハ11がチャックテーブル18の中心位置方向に移動して、ウエーハ11の中心をチャックテーブル18の回転中心に合致させることができる。よって、次工程で実施されるウエーハ11の面取り部11eを円形に切削する切削加工において、切削ブレード28や装置の各軸にかかる負荷を低減することができる。更に、ウエーハ11の外周部を円形に切削中にY軸方向に切削ブレード28を移動させる必要がなく、切削ブレード28の偏磨耗や破損を防ぐことができる。また、チャックテーブル18を回転するモータ及び切削装置2の他の機構部分に無理な負荷がかかっていた問題も解消できる。