"基板上に電極と誘電体層と保護層とが形成されたプラズマディスプレイパネルの前面板を製造する方法において、前記保護層の形成が、i前記基板上に形成された前記誘電体層上にスパッタ法または蒸着法で第1保護層を形成する工程、ii前記第1保護層上にMgO原料を塗布してMgO原料層を形成する工程、及び、iii前記MgO原料層を乾燥に付して前記MgO原料層から第2保護層を得る工程を含んで成り、前記MgO原料が、MgO粉体と2種類以上の溶剤を含み、かつ、各々の溶剤の20°Cにおける表面張力の差が10mN/m以下であること、を特徴とするプラズマディスプレイ製造方法。前記MgO原料は、溶剤Aと溶剤Bと溶剤Cとの3種類から構成され、全溶剤に対して溶媒Bと溶媒Cとの和の割合が3.5質量以上である、請求項1に記載のプラズマディスプレイ製造方法。前記溶剤Aの20°Cにおける蒸気圧が50Pa以上、溶剤Bの20°Cにおける蒸気圧が10Pa以上20Pa以下、溶剤Cの20°Cにおける蒸気圧が5Pa以上15Pa未満である、請求項2に記載のプラズマディスプレイ製造方法。前記溶剤Cの20°Cにおける表面張力は、前記溶剤Aの20°Cにおける表面張力との差が5mN/m以下であり、かつ溶剤Aの表面張力より大きい、請求項2又は3に記載のプラズマディスプレイ製造方法。前記溶剤Bの20°Cにおける表面張力は、前記溶剤Aの20°Cにおける表面張力との差が10mN/m以下であり、かつ溶剤Aの表面張力より大きい、請求項2~4の何れか一項に記載のプラズマディスプレイ製造方法。基板上に電極と誘電体層と保護層とが形成されたプラズマディスプレイパネルの前面板に用いるインクであって、前記保護層の形成は、i前記基板上に形成された前記誘電体層上にスパッタ法または蒸着法で第1保護層を形成する工程、ii前記第1保護層上にMgO原料を塗布してMgO原料層を形成する工程、及び、iii前記MgO原料層を乾燥に付して前記MgO原料層から第2保護層を得る工程を含んで成り、前記MgO原料が、MgO粉体と2種類以上の溶剤を含んで成り、各々の溶剤の20°Cにおける表面張力の差が10mN/m以下であること、を特徴とするプラズマディスプレイ用インク。前記MgO原料は、溶剤Aと溶剤Bと溶剤Cとの3種類から構成され、全溶剤に対して溶媒Bと溶媒Cとの和の割合が3.5質量以上である、請求項6に記載のプラズマディスプレイ用インク。前記溶剤Aの20°Cにおける蒸気圧が50Pa以上、溶剤Bの20°Cにおける蒸気圧が10Pa以上20Pa以下、溶剤Cの20°Cにおける蒸気圧が5Pa以上15Pa未満である、請求項7記載のプラズマディスプレイ用インク。前記溶剤Cの20°Cにおける表面張力は、前記溶剤Aの20°Cにおける表面張力との差が5mN/m以下であり、かつ溶剤Aの表面張力より大きい、請求項7又は8に記載のプラズマディスプレイ用インク。前記溶剤Bの20°Cにおける表面張力は、前記溶剤Aの20°Cにおける表面張力との差が10mN/m以下であり、かつ溶剤Aの表面張力より大きい、請求項7~9の何れか一項に記載のプラズマディスプレイ用インク。従来の方法として、特許文献1の第1の実施形態にて作製したインクにて、スリットコータ法を用いてMgO結晶層を形成する場合には、図3に示すように、MgO薄膜層上にMgO結晶粉体が存在しない領域、或いは周囲領域に比べてMgO結晶粉体の被覆率が低い領域が形成されてしまう現象以下、核なしはじき現象と称すが発生することがある。この現象が生じると、MgO薄膜層上におけるMgO結晶粉体の被覆率の均一性が減じられ、放電遅れの抑制放電確率の均一化が困難になるという問題があった。なお、特許文献1記載のはじき現象と核なしはじき現象とは似ているが、異なるものである。核なしはじき現象は、MgO薄膜層の凸部51の存在がなくても生じる。本発明は、このような事情に鑑みて為されたものであり、スリットコータ法における核なしはじき現象を抑制するプラズマディスプレイ製造方法およびプラズマディスプレイ用インクを提供することである。上記課題を解決するため、本発明は、基板上に電極と誘電体層と保護層とが形成されたプラズマディスプレイパネルの前面板の製造方法およびインクであって、保護層の形成が、i基板上に形成された誘電体層上にスパッタ法または蒸着法で第1保護層を形成する工程、ii第1保護層上にMgO原料を塗布してMgO原料層を形成する工程、および、iiiMgO原料層を乾燥に付してMgO原料層から第2保護層を得る工程を含んで成り、第2保護層の形成に用いられるMgO原料は、MgO粉体と3種類の溶剤とを含んで成り、各々の溶剤の20°Cにおける表面張力の差が10mN/m以下である。そして、3種類の溶剤とは溶剤Aと溶剤Bと溶剤Cとから構成される。全溶剤に対して溶媒Bと溶媒Cとの和の割合が3.5質量以上であり、溶剤Aの20°Cにおける蒸気圧が50Pa以上、溶剤Bの20°Cにおける蒸気圧が10Pa以上20Pa以下、溶剤Cの20°Cにおける蒸気圧が5Pa以上15Pa未満である。これら上記を特徴とする製造方法およびインクを提供する。本発明の製造方法では、第2保護層の形成に際して、MgO原料の核なしはじき現象を抑制することができる。換言すれば、面内の被覆率が均一なMgO結晶層を形成でき、放電遅れの抑制放電確率の均一化を図れる。その結果、選択不良等のない良好な放電特性を持つプラズマディスプレイを得ることができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法を詳細に説明する。[プラズマディスプレイパネルの構成]まず、本発明の製造方法を経ることによって最終的に得られるプラズマディスプレイパネルPDPを簡単に説明する。図1はPDPの構成を断面斜視図により模式的に示した図である。PDP100の前面板1では、平滑で透明かつ絶縁性の前面板側の基板10例えばガラス基板上に、走査電極12と維持電極13とから成る表示電極11が複数形成されており、その表示電極11を覆うように、前面板側の誘電体層15が形成される。更に、その前面板側の誘電体層15上に保護層16が形成されている。なお、走査電極12および維持電極13は、それぞれ、透明電極と、この透明電極に電気的に接続されたAg等から成るバス電極とから構成されている。なお、前面板側の基板10上には、遮光層14も形成され得る。前面板1に対向配置される背面板2では、絶縁性の背面板側の基板20上にアドレス電極21が複数形成され、このアドレス電極21を覆うように、背面板側の誘電体層22が形成されている。そして、かかる背面板側の誘電体層22上のアドレス電極21間に対応する位置に隔壁23が設けられ、誘電体層22の表面上の隣接する隔壁23の間には、赤、緑、青の各色の蛍光体層25がそれぞれ設けられている。表示電極11とアドレス電極21とが直交し、かつ、放電空間30が形成されるように、前面板1と背面板2とは、隔壁23を挟んで対向して配置されている。放電空間30には、放電ガスとして、ヘリウム、ネオン、アルゴンまたはキセノンなどの希ガスが封入される。このような構成を有するPDP100では、隔壁23によって仕切られ、表示電極11とアドレス電極21とが交差する放電空間30が放電セル32として機能することになる。[PDPの一般的な製造法]次に、このようなPDP100の典型的な製造方法について簡単に説明する。PDP100の製造は、前面板1の形成工程と背面板2の形成工程とに分かれている。まず、前面板1の形成工程においては、ガラス基板10上に、例えばスパッタ法などで透明電極を形成すると共に焼成法等でバス電極を形成することによって表示電極11を形成する。次いで、表示電極11を覆うように誘電体原料をガラス基板10上に塗布して加熱処理して誘電体層15を形成する。次いで、この誘電体層15上に、前述または後述する方法でMgOなどから成る膜を形成することで保護層16を形成し、前面板1を得ている。背面板2の形成工程においては、ガラス基板上に、例えば焼成法等でアドレス電極21を形成し、その上に誘電体原料を塗布して誘電体層22を形成する。次いで、所定のパターンで低融点ガラスから成る隔壁23を形成し、その隔壁23の間に蛍光体材料を塗布して焼成することによって蛍光体層25を形成する。次いで、基板の周縁部に例えば低融点フリットガラス材料を塗布し、焼成を行うことで封着部材図1には図示せずを形成し、背面板2を得ている。得られた前面板1と背面板2とを対向するように位置合わせし、その状態で固定したまま加熱して封着部材を軟化させることによって、前面板1と背面板2とを気密に接合する、いわゆるパネル封着工程を行う。引き続いて、加熱しながら放電空間30内のガスを排気する、いわゆる排気ベーキング工程を行った後、放電空間30内に放電ガスを封入することによって、PDP100を完成させる。[本発明の製造方法]本発明の方法は、上述のPDPの製造に際して、前面板の製造、特に前面板に形成される保護層の製造に関している。図1および図2を参照して、本発明の実施形態を説明する。図2は本発明の製造方法で得られるPDPの前面板を模式的に表した断面図である。まず、本発明の実施に際しては、電極および誘電体層が形成された基板を用意する。より具体的には、表示電極および誘電体層が形成されたガラス基板を用意する。従って、まず、基板10上に、走査電極12と維持電極13とから構成される表示電極11が形成されたものを用意する。基板10としては、ソーダライムガラスや高歪み点ガラス、各種セラミックスからなる絶縁基板であることが好ましく、厚さは1.0mm~3mm程度であることが好ましい。表示電極11の走査電極12および維持電極13には、それぞれ、ITO等から成る透明電極12a,13a厚さ50nm~500nm程度が形成されていると共に、かかる透明電極上に表示電極の抵抗値を下げるべく、銀を含んで成るバス電極12b,13b厚さ1μm~8μm程度が形成されている図2参照。従って、透明電極を薄膜プロセスなどで形成した後に、バス電極の焼成プロセスなどを経て形成する。特に、バス電極の形成に際しては、まず、銀を主成分とした導電性ペーストをスクリーン印刷法によりストライプ状に形成する。また、バス電極は銀を主成分とした感光性ペーストをダイコート法や印刷法により塗布した後に、100°C~200°Cで乾燥した後、露光現像するフォトリソグラフィー法によりパターンニングすることによってストライプ状に形成しても良い。更には、ディスペンス法やインクジェット法によって形成しても良い。そして、最終的には乾燥に付した後、400°C~600°Cの焼成に付すことによって、バス電極を得る。なお、透明電極上には、Al、CuまたはCr等の金属やCr/Cu/Crのような積層体からなる金属電極を形成しても良い。表示電極11の形成に引き続いて、誘電体層15を形成する。誘電体層15は、PDP前面板の一般的な製造で用いられる焼成法またはゾルゲル法などによって得ることができる。例えば、SiO2、B2O3、ZnO、Bi2O3を含むガラス粉末と有機溶剤とバインダ樹脂とを混合して成る誘電体原料ペーストをスクリーン印刷法で塗布し、その後、熱処理に付すことによって誘電体層を形成することができる。誘電体層15の厚さは、好ましくは5~30μm程度であり、より好ましくは10~20μm程度である。なお、有機溶剤としてはアルコール類例えばイソプロピルアルコールやケトン類例えばメチルイソブチルケトンを挙げることができ、バインダ樹脂としては、セルロース系樹脂またはアクリル系樹脂などを挙げることができる。誘電体層15の形成に引き続いて、保護層を形成する。従って、本発明の製造方法の工程iを実施する。換言すれば、誘電体層上にスパッタ法スパッタリング法または蒸着法で第1保護層を形成する。好ましくは、酸化マグネシウムMgOを含んで成る第1保護層即ち、MgO薄膜層を形成する。形成される第1保護層の厚さは、好ましくは約0.1~2μm程度であり、より好ましくは約0.5~1μm程度である。蒸着法としては、CVDまたはPVDを用いて良い。なお、スパッタ法または蒸着法に限定されず、所望のMgO薄膜層を形成できるのであれば、必要に応じて他の手法を用いても良い。次いで、本発明の製造方法の工程iiを実施する。つまり、第1保護層好ましくはMgO薄膜層の上に、MgO原料を塗布してMgO原料層を形成する。用いられるMgO原料は、MgO粉体と溶剤Aと溶剤Bと溶剤Cとを含んで成るものである。MgO粉体は、好ましくはMgO結晶粉体MgO微結晶粉体であり、より好ましくはMgO単結晶粉体である。かかるMgO結晶粉体またはMgO単結晶粉体の粒径は、好ましくは約0.2~20μm程度、より好ましくは約0.5~10μm程度である。なお、MgO原料に含まれるMgO粉体の量は、好ましくは0.3~20質量MgO原料基準、より好ましくは0.3~10質量MgO原料基準、更に好ましくは0.3~5質量MgO原料基準であり、例えば約1質量MgO原料基準である。MgO原料に含まれる溶剤は、溶剤Aと溶剤Bと溶剤Cであり、後述する乾燥時の対流の観点から、各々の蒸気圧がある程度離れており、かつ表面張力差はできるだけ少ない必要がある。溶剤A,溶剤B、溶剤Cの20°Cにおける表面張力の差が10mN/m以下であり、全溶剤に対して溶媒Bと溶媒Cとの和の割合が3.5質量以上であり、溶剤Aの20°Cにおける蒸気圧が50Pa以上、溶剤Bの20°Cにおける蒸気圧が10Pa以上20Pa以下、溶剤Cの20°Cにおける蒸気圧が5Pa以上15Pa未満である。そして、その製造方法における溶剤Cの20°Cにおける表面張力は、前溶剤Aの20°Cにおける表面張力との差が5mN/m以下であり、また、溶剤Bの20°Cにおける表面張力は、前記溶剤Aの20°Cにおける表面張力との差が5mN/m以上10mN/m以下であり、溶剤BおよびCの表面張力は溶剤Aより大きい。また、MgO原料に含まれる全溶剤に対する溶剤Bと溶剤Cとの和の割合即ち溶剤Bおよび溶剤Cの含有率は、3.5質量以上である。ここで、本明細書で言う全溶剤とは、溶剤が溶剤Aと溶剤Bと溶剤Cから成る場合では、溶剤Aと溶剤Bと溶剤Cのことを実質的に意味しており、溶剤がその他の溶剤つまり、少なくとも1種類の他の溶剤を付加的に含む場合では溶剤A、溶剤Bおよびその他の溶剤のことを実質的に意味している。なお、全溶剤に対する溶剤Bの割合は、好ましくは3.5質量以上かつ20質量以下であり、より好ましくは3.5質量以上かつ12質量以下である。溶剤Aとしては、例えば3-メトキシ-3-メチル-1-ブタノール、n-ヘプチルアルコール、2-エトキシエタノール、2-メトキシエタノール、n-ヘキシルアルコールまたは2-メチル-1-プロパノール等の有機溶剤をあげることができる。また、溶剤Bは親水基を含んだ親水性の溶剤が好ましく、例えばプロピレングリコール、1,3-ブチレングリコール、1,5-ペンタンジオール等のグリコール系有機溶剤を挙げることができる。ただし、グリコール系の溶剤は、-OH基を2つ有するため、表面張力が強い傾向がある。そのため、溶剤Cは溶剤Bの表面張力を低減する役割を担うジエチレングリコールモノエチルエーテル2-2-エトキシエトキシエタノール、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート酢酸2-2-エトキシエトキシエチル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、1,3-ブタンジオール-3-メチルー1-アセテート等の有機溶剤を挙げることができる。MgO原料の塗布には、スリットコータ法を用いることが好ましい。スリットコータ法とは、巾広のノズルからペースト状原料を圧送吐出して所定の面にペースト状原料を塗布する方法である。かかるスリットコータ法を用いる場合、MgO原料はMgO粉体の凝集防止の観点から7mPas以下程度の粘度を有していることが好ましい。ここで、MgO原料は一般に非ニュートン性流体となり得るので、本明細書で用いる粘度はずり速度100s-1および温度25°Cにおける粘度を実質的に意味していることに留意されたい。MgO原料の粘度は、好ましくは3mPas以上かつ7mPas以下であり、より好ましくは4mPas以上かつ7mPas以下である。これは、前記スリットコータから7mPas以下の原料粘度が求められ、また、Mgo粉の沈降を抑制する点から、3mPas以上が望ましく、Mgo粉の粒子径に依存するが、4mPas以上の方が、Mgo粉の沈降を抑制する効果が大きいためである。MgO原料の塗布により形成されるMgO原料層の厚さ以下、Wet膜厚とも称すは、スリットコータ法を用いる場合には約5μm~約13μm程度が好ましい。MgO原料層の形成が完了すると、次に、本発明の製造方法の工程iiiを実施する。つまり、MgO原料層を乾燥に付してMgO原料層から第2保護層即ち、MgO結晶層を得る。ここでいう乾燥とは、MgO原料層に含まれている溶剤より具体的にいえば溶剤A、溶剤B、溶剤Cを気化させてMgO原料層から除去することを実質的に意味している。例えば、MgO原料層を7~0.1Paの減圧下または真空下に置いても良く、或いは、大気圧下で100~400°C程度の熱処理に付しても良い。必要に応じて減圧下または真空下と熱処理とを組み合わせても良い。乾燥後に得られる第2保護層の厚さは、溶剤が抜けることに起因して、MgO原料層の厚さよりも減じられ、0.1~5μm程度となり得る。以上の工程i~iiiによって、第1保護層好ましくは、MgO薄膜層と第2保護層MgO結晶層とから成る2層構造の保護層が形成され、前面板1が完成することになる。前面板1の作製に対して、背面板2は次のようにして作製する。まず、ガラス基板である基板20上に、銀Ag材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、銀を主成分とした金属膜を全面に形成した後、露光現像するフォトリソグラフィー法を用いてパターニングする方法などによって前駆体層を形成し、それを所望の温度例えば、約400~約700°Cで焼成することによりアドレス電極21を形成する。次いで、アドレス電極21が形成された基板20上に、下地誘電体層となる誘電体層22を形成する。まず、ガラス成分SiO2、B2O3などから形成される材料、及び、ビヒクル成分などを主成分とした誘電体原料ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、かかる誘電体ペースト層を焼成することによって誘電体層22を形成できる。次いで、隔壁23を所定のピッチで形成する。具体的には、誘電体層22上に隔壁形成用原料ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることにより、隔壁材料層を形成し、その後、それを焼成に付して隔壁23を形成する。例えば、低融点ガラス材料、ビヒクル成分およびフィラー等を主成分とした原料ペーストをダイコート法または印刷法によって塗布して約100°C~200°Cの乾燥に付した後、露光現像するフォトリソグラフィー法でパターニングし、次いで、約400°C~約700°Cの焼成に付すことによって隔壁23を形成する。なお、隔壁23は、スクリーン印刷で隔壁材料の膜を形成したのち乾燥して、感光性樹脂を含むドライフィルムにより露光現像処理でパターン形成した後、サンドブラストにより掘削し、ドライフィルムを剥離し、焼成することでも形成することができる。次いで、蛍光体層25を形成する。隣接する隔壁23間の誘電体層22上および隔壁23の側面に蛍光体材料を含む蛍光体原料ペーストを塗布し、焼成することによって蛍光体層25を形成する。より具体的には、蛍光体粉末およびビヒクル成分等を主成分とした原料ペーストをノズル吐出法などで塗布し、次いで、約100°Cの乾燥に付すことによって蛍光体層25を形成する。なお、赤色の蛍光体粉末としては[YBO3:Eu3]、緑色の蛍光体粉末としては[Zn2SiO4:Mn]、青色の蛍光体粉末としては[BaMgAl10O17:Eu2]を用いることができる。以上の工程により、基板20上に、所定の構成部材たるアドレス電極21、誘電体層22、隔壁23および蛍光体層25が形成され、背面板2が完成する。このようにして所定の構成部材を備えた前面板1と背面板2とは、表示電極11とアドレス電極21とが直交するように対向配置させる。次いで、前面板1と背面板2の周囲をガラスフリットで封着する。そして、形成される放電空間30内を排気した後、放電ガスヘリウム、ネオンおよび/またはキセノンなどを好ましくは55kPa~80kPaの圧力で封入することによってPDP100を最終的に完成させる。以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに、種々の改変がなされ得ることを当業者は容易に理解されよう。例えば、第1保護層と第2保護層とから構成される保護層の2層構造は、第1保護層と第2保護層とが明確に区別できる態様のみならず、第1保護層と第2保護層とを明確に区別できない態様例えば、第1保護層と第2保護層との間の界面が不明確な態様であっても良い。実施例第2保護層の形成に用いるMgO原料の望ましい組成および物性を調べるために試験を実施した。なお、以下で説明する試験では、MgO原料のことを便宜上インクと呼んでいる。[インク溶剤成分の効果確認試験1]MgOインクとして、以下の材料を含んだものを用いた。MgO結晶粉体:0.5~10μmのMgO単結晶粉体溶剤A:3-メトキシ-3-メチル-1-ブタノール溶剤B:プロピレングリコール溶剤C:ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート酢酸2-2-エトキシエトキシエチル溶剤Cによる効果を確認するために、溶剤Aと溶剤Bのみのインクも調整した。表1に試験したインクの溶媒組成を示す。MgO粉体濃度は全て0.7質量とした。MgOインクの調製に際しては、上記材料から成る混合物2000gをMgO結晶粉体表面にチッピング等の格子欠陥を起こさないように、振幅が20μmで30分間超音波処理し、MgO結晶粉体を溶剤中に分散させた。得られたMgOインクを、蒸着法で形成したMgO薄膜層厚さ0.7μm程度の上に塗布した。具体的には、MgOインクをスリットコータ法でWet膜厚が12μmとなるように塗布した出願人製作のスリットコータ設備使用。次いで、雰囲気を1Paにまで減圧することで真空乾燥に付し、それによって、溶剤を気化させMgO結晶層厚さ1.0μm程度を形成した。なお、使用した基板は第1保護膜蒸着後に基板への吸水を促すため、クリーンルーム内で約2ヶ月放置した基板を使用した。図3に核なしはじき現象の態様を模式的に表した斜視図を示す。スリットコータ法でMgO結晶層を形成するに際しては、図3に示すようなMgO薄膜層にMgO結晶粉体が存在しない領域53、或いは周囲領域52に比べて被覆率が低い領域53が形成されるといった核なしはじき現象が一般に生じ得る点に留意されたい。しかし、本実験で用いたインクでは、核なしはじきはほとんど見られなかった。ただし、副作用として後述するダマや偏りなどの異なる現象を確認した。図4は、効果確認試験1における基板の外観写真である。走査型の電子顕微鏡を使い、150倍で撮影した。実験1-1、実験1-2、実験1-3で作成した基板の外観を図4に示す。写真中、白色に写っているものはMgO粉体である。また、写真に対して水平方向に前面板側の電極表示電極11が存在している。これらをみるに、実験1-3は、MgO粉の凝集体である直径10μm程度のダマの発生が顕著である。また、溶媒Bの濃度を薄めた実験1-2においては、電極上のMgO粉が少なくなる現象が見られる。ここでは、この現象を偏りと呼ぶ。実験1-1においては、MgO粉が電極上にも存在しており、バランスよく分散している。これらの結果を導くために、以下の検証を実施した。今回、用いた溶媒の代表的な物性を表2に示す。実験1-1、1-2、1-3のインクの共通した考え方は次のとおりである。真空乾燥の過程において、まず、溶媒Aのほとんどが蒸発し、その後に、溶媒B、または溶媒Cの混合体が蒸発するものと推測される。溶媒Bと溶媒Cの蒸発性について評価するために以下の実験を実施した。溶媒単体を直径5mmの小さいカップに30mg程度入れて、減圧乾燥を行い、チャンバー内のある到達圧力ごとに溶媒の蒸発した質量を測定した出願人製作の減圧乾燥設備使用。図5は、効果確認試験1における到達圧力と溶媒の蒸発との関係を示すグラフである。横軸にチャンバー内の到達圧力、縦軸に初期溶媒質量に対する蒸発後の質量比率を示す。溶媒Bと溶媒Cは、到達圧力10~11Paにて、初期に対する溶媒の質量比は急激に減少している。これらから、溶媒Bと溶媒Cはほぼ同時に蒸発することが推測される。次に、乾燥中の表面張力を推定するために、溶媒Bと溶媒Cとの混合溶液の表面張力を測定した。図6は、効果確認試験1における表面張力と溶媒混合比との関係である。表面張力の測定はペンダントドロップ法で、各条件に対して5回行った。縦軸に表面張力の測定値、横軸に溶媒Bと溶媒Cとの混合比率を示す。各プロットは測定平均値を示し、最大値と最小値を各プロットに対する上下のエラーバーで示す。この結果から、溶媒Bと溶媒Cとの混合比率が1:150質量の時、混合溶媒の表面張力が31.5mN/mまで低減することが可能だと予測される。これら混合溶媒の表面張力を下げることは、すなわち、ダマの発生を抑制する効果があると考えられる。図7は、ダマ発生メカニズムを図示したものである。ここで、参考までにダマの推定発生メカニズムについて、実験1-3を例にとって図7に記す。1塗布直後粒子と溶媒Aと溶媒Bとの混合溶媒で構成される均質な膜を形成する。2乾燥初期減圧乾燥により、溶媒Aを主成分とした溶媒の蒸発が始まる。溶媒Aは、表面張力が溶媒Bに比べて小さい。溶媒Aが蒸発した後に残る溶媒は溶媒Bの含有量が多くなるため、乾燥が進んだ箇所は表面張力が大きくなる。結果として、溶媒内に表面張力のバラツキが生じ、表面張力が低いところから高いところへ向けて対流が起きる。3乾燥中期対流の影響が大きくなり、粒子が対流する結果、ベナードセルとよばれるセルが発生する。4乾燥終期溶媒Aのほとんどが蒸発し、残された溶媒は溶媒Bが主成分となり、表面張力差による対流は収束する。但し、ほぼ同時に残された溶媒Bは量が少ないため、粒子は対流の影響を受けたまま蒸着法で形成したMgO薄膜層上に定着する。このとき、粒子はセルの形状が少し崩れ、その結果ダマとなって定着する。上記の表面張力差を原因とする対流は、表面張力差が大きいほど対流が強いと考えられ、ダマを抑制するには、表面張力差を小さくすることが有効だと考えられる。よって、溶媒Bの表面張力を低減する手段として、溶媒Cと混合することは、極めて有効であることがわかった。以上の結果から、MgO粉体の集合凝集を防止でき、輝度が均一でスキャン特性が良好なPDPを得ることができることが分かった。[インク溶剤成分の効果確認試験2]MgOインクとして、以下の材料を含んだものを用いた。MgO結晶粉体:0.5~10μmのMgO単結晶粉体溶剤A:3-メトキシ-3-メチル-1-ブタノール溶剤B:プロピレングリコール溶剤D:ジエチレングリコールモノエチルエーテル2-2-エトキシエトキシエタノール溶剤Dによる効果を確認するために、溶剤Aと溶剤Bのみのインクも調整した。表3に試験したインクの溶媒組成を示す。MgO粉体濃度は全て0.7質量とした。MgOインクの調製に際しては、上記材料から成る混合物2000gをMgO結晶粉体表面にチッピング等の格子欠陥を起こさないように、振幅が20μmで30分間超音波処理し、MgO結晶粉体を溶剤中に分散させた。得られたMgOインクを、蒸着法で形成したMgO薄膜層厚さ0.7μm程度の上に塗布した。具体的には、MgOインクをスリットコータ法でWet膜厚が12μmとなるように塗布した出願人製作のスリットコータ設備使用。次いで、雰囲気を1Paにまで減圧することで真空乾燥に付し、それによって、溶剤を気化させMgO結晶層厚さ1.0μm程度を形成した。なお、使用した基板は一部吸水していると考えられ、それゆえ、スリットコータ法でMgO結晶層を形成するに際しては、図3に示すようなMgO薄膜層にMgO結晶粉体が存在しない領域53或いは周囲領域52に比べて被覆率が低い領域53が形成されるといった核なしはじき現象が一般に生じ得る点に留意されたい。しかし、本実験で用いたインクでは、核なしはじきはほとんど見られなかった。但し、副作用として後述するダマや偏りなどの異なる現象を確認した。図8は、効果確認試験2における基板の外観写真である。走査型の電子顕微鏡を使い、150倍で撮影した。実験2-1、実験1-2、実験1-3で作成した基板の外観を図8に示す。写真中、白色に写っているものはMgO粉体である。また、写真に対して水平方向に前面板側の電極表示電極11が存在している。これらをみるに、実験1-3は、MgO粉の凝集体である直径10μm程度のダマの発生が顕著である。また、溶媒Bの濃度を薄めた実験1-2においては、電極上のMgO粉が少なくなる現象が見られる。ここでは、この現象を偏りと呼ぶ。実験2-1においては、MgO粉が電極上にも存在しており、バランスよく分散している。これらの結果を導くために、以下の検証を実施した。今回、用いた溶媒の代表的な物性を表4に示す。実験2-1,1-2、1-3のインクの共通した考え方は次の通りである。真空乾燥の過程において、まず、溶媒Aのほとんどが蒸発し、その後に、溶媒B、または溶媒Dの混合体が蒸発するものと推測される。溶媒Bと溶媒Dの蒸発性について評価するために以下の実験を実施した出願人製作の減圧乾燥設備使用。図9は、効果確認試験2における到達圧力と溶媒の蒸発との関係を表すグラフである。溶媒単体を直径5mmの小さいカップに30mg程度入れて、減圧乾燥を行い、チャンバー内のある到達圧力ごとに溶媒の蒸発した質量を測定した。横軸にチャンバー内の到達圧力、縦軸に初期溶媒質量に対する蒸発後の質量比率を示す。これらから溶媒Dがチャンバー内の到達圧力20Pa程度で先に蒸発しつつ、一緒に溶媒Bも蒸発し、予測ではあるが、混合溶媒の蒸発のしかたを見る限り、最後に溶媒Bが残って蒸発が進むと考えられる。次に、乾燥中の表面張力を推定するために、溶媒Bと溶媒Dとの混合溶液の表面張力を測定した。図10は、効果確認試験2における表面張力と溶媒混合比との関係を表すグラフである。表面張力の測定はペンダントドロップ法で、各条件に対して5回行った。縦軸に表面張力の測定値、横軸に溶媒Bと溶媒Dとの混合比率を示す。各プロットは測定平均値を示し、測定値の最大値と最小値を各プロットに対する上下のエラーバーで示す。この結果から、溶媒Bと溶媒Dとの混合比率が1:150質量の時、混合溶媒の表面張力が32.6mN/mまで低減することが可能だと予測される。上記の表面張力差を原因とする対流は、表面張力差が大きいほど対流が強いと考えられ、ダマを抑制するには、表面張力差を小さくすることが有効だと考えられる。よって、溶媒Bの表面張力を低減する手段として、溶媒Dと混合することは、極めて有効であることがわかった。以上の結果から、MgO粉体の集合凝集を防止でき、輝度が均一でスキャン特性が良好なPDPを得ることができることが分かった。"