"半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、Aウレタンメタアクリレートオリゴマーとチオール基含有化合物とを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物からなる層と、B熱可塑性樹脂からなる層とから構成される基材フィルム。前記配合物におけるチオール基含有化合物の含有量が、ウレタンメタアクリレートオリゴマー100gに対して、2mmol以上である請求項1に記載の基材フィルム。請求項1または2に記載の基材フィルム上に、さらに粘着剤層を備える粘着シート。本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであり、表面保護用シートを用いて、バンプ付ウエハの回路面を保護しつつ、裏面を研削する際に、回路面のバンプが潰れることを防止し、しかも研削面におけるディンプルやクラックの発生を抑制することを目的としている。本発明者らは、上記課題の解決を目的として鋭意研究した結果、表面保護用シートの基材フィルムとして、特異な樹脂から形成される樹脂層を配置することで、表面保護用シートの粘弾性が適正化され、バンプがシートに押し付けられてもバンプが潰れることなく、しかもバンプ付ウエハ表面の高低差を緩和できるため、研削面におけるディンプルやクラックの発生を抑制しうることを見いだし、本発明を完成させるに至った。上記課題を解決する本発明は、以下の要旨を含む。1半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、Aウレタンメタアクリレートオリゴマーとチオール基含有化合物とを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物からなる層と、B熱可塑性樹脂からなる層とから構成される基材フィルム。2前記配合物におけるチオール基含有化合物の含有量が、ウレタンメタアクリレートオリゴマー100gに対して、2mmol以上である1に記載の基材フィルム。3上記1または2に記載の基材フィルム上に、さらに粘着剤層を備える粘着シート。本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであり、本発明によれば、表面保護用シートを用いて、バンプ付ウエハの回路面を保護しつつ、裏面を研削する際に、回路面のバンプが潰れることを防止し、しかも研削面におけるディンプルやクラックの発生を抑制することができる。以下、本発明について、その最良の形態も含めてさらに具体的に説明する。本発明に係る基材フィルムは、半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、Aウレタンメタアクリレートオリゴマーとチオール基含有化合物とを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物からなる層以下、エネルギー線硬化層と略記することがあると、B熱可塑性樹脂からなる層以下、熱可塑性樹脂層と略記することがあるとから構成されることを特徴としている。[Aエネルギー線硬化層]基材フィルムの構成層のひとつであるエネルギー線硬化層Aは、ウレタンメタアクリレートオリゴマーとチオール基含有化合物とを含み、必要に応じエネルギー線硬化性モノマーを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物である。ウレタンメタアクリレートオリゴマーは、メタアクリロイル基を有し、ウレタン結合を有する化合物である。このようなウレタンメタアクリレートオリゴマーは、たとえばポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するメタアクリレートを反応させて得られる。なお、本明細書において、メタアクリルは、アクリルおよびメタアクリルの両者を包含した意味で用いる。ポリオール化合物は、ヒドロキシ基を2つ以上有する化合物であれば特に限定されず、公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、アルキレンジオール、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール、ポリカーボネート型ポリオールの何れであってもよいが、ポリエーテル型ポリオールを用いることで、より良好な効果が得られる。また、ポリオールであれば特に限定はされず、2官能のジオール、3官能のトリオール、さらには4官能以上のポリオールであってよいが、入手の容易性、汎用性、反応性などの観点から、ジオールを使用することが特に好ましい。したがって、ポリエーテル型ジオールが好ましく使用される。ポリエーテル型ポリオール化合物の代表例であるポリエーテル型ジオールは、一般にHOnHで示される。ここで、Rは2価の炭化水素基、好ましくはアルキレン基であり、さらに好ましくは炭素数1~6のアルキレン基、特に好ましくは炭素数3または4のアルキレン基である。また、炭素数1~6のアルキレン基の中でも好ましくはエチレン、プロピレンまたはテトラメチレン、特に好ましくはプロピレンまたはテトラメチレンである。したがって、特に好ましいポリエーテル型ジオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールがあげられ、さらに特に好ましいポリエーテル型ジオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールがあげられる。nはの繰り返し数であり、10~250程度が好ましく、25~205程度とすることがさらに好ましく、40~185程度とすることが特に好ましい。nが10より小さいと、ウレタンメタアクリレートオリゴマーのウレタン結合濃度が高くなってしまい、エネルギー線硬化層Aの圧縮応力が高くなってしまう。nが250より大きいと、圧縮応力が低下しにくくなる懸念がある。ポリエーテル型ジオールと多価イソシアナート化合物との反応により、エーテル結合部nが導入された末端イソシアナートウレタンプレポリマーを生成する。このようなポリエーテル型ジオールを用いることで、ウレタンメタアクリレートオリゴマーは、ポリエーテル型ジオールから誘導される構成単位を含有する。ポリエステル型ポリオール化合物の製造に用いられる多塩基酸成分としては、一般にポリエステルの多塩基酸成分として知られている各種公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、アジピン酸、マレイン酸、コハク酸、しゅう酸、フマル酸、マロン酸、グルタル酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の二塩基酸、芳香族多塩基酸、これらに対応する無水物やその誘導体およびダイマー酸、水添ダイマー酸などがあげられる。なお、塗膜に適度の硬度を付与するためには、芳香族多塩基酸を用いるのが好ましい。当該芳香族多塩基酸としては、例えば、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸等の二塩基酸や、トリメリット酸、ピロメリット酸等の多塩基酸およびこれらに対応する酸無水物やその誘導体があげられる。なお、当該エステル化反応には、必要に応じて各種公知の触媒を使用してもよい。触媒としては、例えば、ジブチルスズオキサイドやオクチル酸第一スズなどのスズ化合物やテトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネートなどのアルコキシチタンが挙げられる。ポリカーボネート型ポリオール化合物としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。具体的には、例えば、前述したグリコール類とアルキレンカーボネートとの反応物などが挙げられる。ポリオール化合物のジオール水酸基価から算出した分子量としては、1000~10000程度が好ましく、2000~9000程度とすることがさらに好ましい。分子量が1000より低いと、ウレタンメタアクリレートオリゴマーの架橋密度が高くなってしまい、エネルギー線硬化層Aの圧縮応力が高くなってしまうことがある。分子量が高すぎると、ウレタン結合濃度が低くなり、圧縮応力が低下しにくいことがある。なお、ポリエーテル型ポリオール化合物の分子量は、ポリエーテル型ポリオール官能基数×5611×1000/水酸基価mgKOHgであり、ポリエーテル型ポリオール化合物の水酸基価から算出される値である。多価イソシアナート化合物としては、テトラメチレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアナート等の脂肪族系ポリイソシアナート類、イソホロンジイソシアナート、ノルボルナンジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン-4,4’-ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン-2,4’-ジイソシアナート、ω,ω’-ジイソシアナートジメチルシクロヘキサン等の脂環族系ジイソシアナート類、4,4-ジフェニルメタンジイソシアナート、トリレンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナート、トリジンジイソシアナート、テトラメチレンキシリレンジイソシアナート、ナフタレン-15-ジイソシアナート等の芳香族系ジイソシアナート類などが挙げられる。これらの中では、イソホロンジイソシアナートやヘキサメチレンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナートを用いることが、ウレタンメタアクリレートオリゴマーの粘度を低く維持でき、取り扱い性が良好となるため好ましい。上記のようなポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有するメタアクリレートを反応させてウレタンメタアクリレートオリゴマーが得られる。ヒドロキシ基を有するメタアクリレートとしては、1分子中にヒドロキシ基およびメタアクリロイル基を有する化合物であれば、特に限定されず、公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、4-ヒドロキシシクロヘキシルメタアクリレート、5-ヒドロキシシクロオクチルメタアクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェニルオキシプロピルメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ポリエチレングリコールモノメタアクリレート、ポリプロピレングリコールモノメタアクリレート等のヒドロキシアルキルメタアクリレート、N-メチロールメタアクリルアミド等のヒドロキシ基含有メタアクリルアミド、ビニルアルコール、ビニルフェノール、ビスフェノールAのジグリシジルエステルにメタアクリル酸を反応させて得られる反応物などが挙げられる。末端イソシアナートウレタンプレポリマーおよびヒドロキシ基を有するメタアクリレートを反応させるための条件としては、末端イソシアナートウレタンプレポリマーとヒドロキシ基を有するメタアクリレートとを、必要に応じて溶剤、触媒の存在下、60~100°C程度で、1~4時間程度反応させればよい。このようにして得られたウレタンメタアクリレートオリゴマーの重量平均分子量ゲルパーミエテーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算値をいう、以下同様。は、特に限定されないが、通常、重量平均分子量を、1000~100000程度とすることが好ましく、2000~80000とすることがより好ましい。重量平均分子量を1000以上とすることで、エネルギー線硬化層の破断伸度を向上させることができ、100000以下とすることで、ウレタンメタアクリレートオリゴマーの樹脂粘度を低くすることができ、製膜用塗布液のハンドリング性が向上する。得られるウレタンメタアクリレートオリゴマーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、エネルギー線照射により重合硬化し、皮膜を形成する性質を有する。上記のウレタンメタアクリレートオリゴマーは一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。チオール基含有化合物としては、分子中に少なくとも1つのチオール基を有する化合物であれば、特に限定されず公知のものを用いることができる。具体的には、例えば、ノニルメルカプタン、1-ドデカンチオール、1,2-エタンジチオール、1,3-プロパンジチオール、トリアジンチオール、トリアジンジチオール、トリアジントリチオール、1,2,3-プロパントリチオール、テトラエチレングリコール-ビス3-メルカプトプロピオネート、トリメチロールプロパントリス3-メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス3-メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキスチオグルコレート、ジペンタエリスリトールヘキサキス3-メルカプトプロピオネート、トリス[3-メルカプトプロピオニロキシ-エチル]-イソシアヌレート、1,4-ビス3-メルカプトブチリルオキシブタン、ペンタエリスリトールテトラキス3-メルカプトブチレート、1,3,5-トリス3-メルカプトブチルオキシエチル-1,3,5-トリアジン-2,4,6-1H,3H,5H-トリオンなどが挙げられる。チオール基含有化合物の含有量は、ウレタンメタアクリレートオリゴマー100g固形分に対して、2mmol以上が好ましく、3~100mmolがさらに好ましく、4~85mmolが特に好ましい。チオール基含有化合物の含有量を2mmol以上とすることで、エネルギー線硬化層Aは、後述するような特異な粘弾性を示し、高バンプ付ウエハ表面の高低差を十分に緩和できる。一方、チオール基含有化合物の量が過剰であると、エネルギー線硬化層Aの弾性率が著しく低下し、基材フィルムを使用した粘着シートをロール状に巻収すると、ロール側部からエネルギー線硬化層Aの構成樹脂が滲みだしてしまい、ロールの長期保存が困難になることがある。チオール基含有化合物の含有量を100mmol以下とすることで、該化合物が未硬化物として残存することを抑制でき、ロール側部からの樹脂の滲みだしを防止できる。チオール基含有化合物の分子量は、200~3000が好ましく、300~2000がさらに好ましい。チオール基含有化合物の分子量が3000を超えると、ウレタンメタアクリレートオリゴマーとの相溶性が低下し、エネルギー線硬化層の製膜性が低下するおそれがある。上記のようなウレタンメタアクリレートオリゴマーとチオール基含有化合物とでは、製膜が困難な場合が多いため、通常は、エネルギー線重合性モノマーを混合して製膜した後、これを硬化してエネルギー線硬化層を得る。エネルギー線硬化性モノマーは、分子内にエネルギー線重合性の二重結合を有し、特に本発明では、比較的嵩高い基を有するアクリル酸エステル系化合物が好ましく用いられる。エネルギー線硬化性モノマーの具体例としては、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、n-プロピルメタアクリレート、イソプロピルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、t-ブチルメタアクリレート、n-ペンチルメタアクリレート、n-ヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、n-オクチルメタアクリレート、ノニルメタアクリレート、デシルメタアクリレート、ウンデシルメタアクレート、ドデシルメタアクリレート、トリデシルメタアクリレート、テトラデシルメタアクリレート、ヘキサデシルメタアクリレート、オクタデシルメタアクリレート、エイコシルメタアクリレート等のアルキル基の炭素数が1~30のメタアクリレート;イソボルニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンタニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルオキシメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、アダマンタンメタアクリレートなどの脂環式構造を有するメタアクリレート;フェニルヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルアクリレートなどの芳香族構造を有するメタアクリレート、もしくはテトラヒドロフルフリルメタアクリレート、モルホリンアクリレートなどの複素環式構造を有するメタアクリレート、スチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Nビニルホルムアミド、N-ビニルピロリドンまたはN-ビニルカプロラクタムなどのビニル化合物が挙げられる。また、必要に応じて多官能メタアクリレートを用いても良い。これらの中でも、ウレタンメタアクリレートオリゴマーとの相溶性の点から、比較的嵩高い基を有する脂環式構造を有するメタアクリレート、芳香族構造を有するメタアクリレート、複素環式構造を有するメタアクリレートが好ましい。このエネルギー線硬化性モノマーの使用量は、ウレタンメタアクリレートオリゴマー100質量部固形分に対して、10~500質量部が好ましく、30~300質量部がより好ましい。製膜方法としては、流延製膜キャスト製膜と呼ばれる手法が好ましく採用できる。具体的には、液状の配合物上記成分の混合物を、必要に応じ溶媒で希釈した液状物を、たとえば工程シート上に薄膜状にキャストした後に、塗膜にエネルギー線を照射して重合硬化させてフィルム化する。このような製法によれば、製膜時に樹脂にかかる応力が少なく、フィッシュアイの形成が少ない。また、膜厚の均一性も高く、厚み精度は、通常2以内になる。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が用いられる。また、その照射量は、エネルギー線の種類によって様々であり、たとえば紫外線を用いる場合には、紫外線強度は50~300mW/cm2、紫外線照射量は100~1200mJ/cm2程度が好ましい。製膜時、紫外線をエネルギー線として使用する場合、該配合物に光重合開始剤を配合することにより、効率よく反応することができる。このような光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光重合開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどが挙げられる。光重合開始剤の使用量は、ウレタンメタアクリレートオリゴマーおよびエネルギー線硬化性モノマーの合計100重量部に対して、好ましくは0.05~15重量部、さらに好ましくは0.1~10重量部、特に好ましくは0.3~5重量部である。また、上述の配合物中には、炭酸カルシウム、シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィラーを添加してもよい。さらに、上記成分の他にも、エネルギー線硬化層Aには顔料や染料等の着色剤等の添加物が含有されていてもよい。上記のエネルギー線硬化層Aは、後述する熱可塑性樹脂層Bと積層されて基材フィルムを構成する。エネルギー線硬化層Aは、前記したように工程シート上に製膜された後に、熱可塑性樹脂層Bと積層されてもよく、熱可塑性樹脂層B上に、直接エネルギー線硬化層Aを製膜してもよい。得られるエネルギー線硬化層Aは、ウエハ表面に形成されたバンプなどが押し付けられると特異な粘弾性を示し、バンプの形状に応じて速やかに変形し、バンプの高低差に起因する圧力を緩和するため、バンプを押し付けてもバンプが潰れることはない。また、変形後の残留応力も小さいため、ウエハを安定して保持し、ディンプルやクラックの発生を抑制することができる。エネルギー線硬化層Aの捻り貯蔵弾性率は、好ましくは0.1~6MPa、さらに好ましくは0.3~3MPa、特に好ましくは0.5~2MPaの範囲にある。捻り貯蔵弾性率が上記範囲にあることで、エネルギー線硬化層Aは、バンプの潰れやディンプルの発生を防止することができる粘着シートの物性につながる。後述する粘着シートの圧縮応力は、エネルギー線硬化層Aの厚さや、特定のウレタンアクリレートオリゴマーとチオール基含有化合物を使用することにより所望の範囲に調整することができる。[B熱可塑性樹脂層]熱可塑性樹脂層Bとしては、ポリエチレンテレフタレートPET等のポリエステル樹脂、ポリエチレンPE、ポリプロピレンPP等のポリオレフィン系樹脂、ポリイミドPI、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリ塩化ビニルPVC、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、セルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂が使用される。これらの熱可塑性樹脂は単一層、または積層することによって複層品として用いることができる。熱可塑性樹脂層Bは、エネルギー線硬化層Aの片面に形成されていてもよく、また両面に形成されていてもよい。エネルギー線硬化層Aは、前記のように比較的容易に変形するため、形状を保持しにくい。したがって、基材フィルムをエネルギー線硬化層Aのみで形成した場合には、ハンドリング性が悪く、作業効率が低下することがある。エネルギー線硬化層Aに、比較的硬質な熱可塑性樹脂層Bを積層することで、適度な形状保持性を有し、ハンドリング性に優れた基材フィルムが得られる。熱可塑性樹脂層Bの厚みは特に限定はされないが、好ましくは10~1000μm、さらに好ましくは20~500μmの範囲にある。[基材フィルム]基材フィルムは、前記のように、エネルギー線硬化層Aと熱可塑性樹脂層Bとが積層されてなる。エネルギー線硬化層Aと熱可塑性樹脂層Bとは直接積層されていてもよく、接着剤層を介して接着されていてもよい。基材フィルムの製造方法は、特に限定はされないが、たとえば、前記ウレタンメタアクリレートオリゴマー、チオール基含有化合物および必要に応じエネルギー線硬化性モノマーを含む配合物を、工程シート上に薄膜状にキャストした後に、必要に応じて塗膜を乾燥し、少量のエネルギー線を照射して塗膜を部分的に重合硬化させて半硬化層とし、さらに半硬化層に熱可塑性樹脂層Bを積層後に、エネルギー線を照射して半硬化層を硬化して、エネルギー線硬化層Aを得て、工程シートを除去することで得られる。また、エネルギー線硬化層Aと熱可塑性樹脂層Bとからなる積層体のエネルギー線硬化層A面に、熱可塑性樹脂層Bを積層することにより、エネルギー線硬化層Aの両面に熱可塑性樹脂層Bが形成された基材フィルムを得ることもできる。本発明に係る粘着シートは、上記基材フィルムの片面に粘着剤層Cが形成されてなる。粘着剤層が設けられる基材フィルム表面、好ましくはエネルギー線硬化層Aの表面には、粘着剤層との密着性を向上するために、コロナ処理を施したり、プライマー層を設けてもよい。[C粘着剤層]粘着剤層Cは、ウエハに対し適度な再剥離性があればその種類は特定されず、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤や、加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。エネルギー線硬化紫外線硬化、電子線硬化型粘着剤としては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。このようなエネルギー線硬化型粘着剤の具体例は、たとえば特開昭60-196956号公報および特開昭60-223139号公報に記載されている。また、水膨潤型粘着剤としては、たとえば特公平5-77284号公報、特公平6-101455号公報等に記載のものが好ましく用いられる。粘着剤層Cの厚みは特に限定はされないが、好ましくは5~200μm、さらに好ましくは10~120μmの範囲にある。なお、粘着剤層には、その使用前に粘着剤層を保護するために剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートは、特に限定されるものではなく、剥離シート用基材に剥離剤で処理したものを使用することができる。剥離シート用基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙が挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤が挙げられる。基材フィルム表面に粘着剤層を設ける方法は、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布し形成した粘着剤層を基材フィルム表面に転写しても構わないし、基材フィルム表面に直接塗布して粘着剤層を形成しても構わない。[粘着シート]本発明に係る粘着シートは、上記基材フィルムの片面に粘着剤層Cが形成されてなる。基材フィルムが、エネルギー線硬化層Aの片面に熱可塑性樹脂層Bが積層された2層構造の場合には、粘着剤層Cはエネルギー線硬化層Aの表面に設けられてなることが好ましい。本発明に係る粘着シートは、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり得る。粘着シートの特異な粘弾性は、所定形状のバンプを有した試験片を粘着シートに所定の速度で押し込んだ際に測定される荷重から計算される圧縮応力によって簡便に評価することができる。測定の詳細については、後述する。粘着シートの23°Cにおける圧縮応力は、好ましくは0.01~1.0MPa、さらに好ましくは0.05~0.7MPa、特に好ましくは0.06~0.3MPaの範囲にある。圧縮応力が上記範囲にあることで、粘着シートは、前記のような粘弾性を示し、バンプの潰れやディンプルの発生を防止し、樹脂の浸み出しを防ぐことができる。本発明の粘着シートにおけるエネルギー線硬化層Aおよび粘着剤層Cの厚みは特に限定はされないが、粘着シートがバンプ付ウエハの回路面に適用される場合には、回路面のバンプ高さに応じてエネルギー線硬化層Aの厚みおよび粘着剤層Cの厚みを適宜に設定することが好ましい。バンプ高さは、回路面の平坦面バンプが形成されていない部分からバンプの頂部までの高さであり、複数存在するバンプの高さの算術平均により定義される。[半導体ウエハの加工方法]本発明の粘着シートは、下記に示すように半導体ウエハの加工に用いることが出来る。ウエハ裏面研削方法ウエハの裏面研削においては、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面に粘着シートを貼付して回路面を保護しつつウエハの裏面を研削し、所定厚みのウエハとする。半導体ウエハはシリコンウエハであってもよく、またガリウム砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。ウエハ表面への回路の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。半導体ウエハの回路形成工程において、所定の回路が形成される。このようなウエハの研削前の厚みは特に限定はされないが、通常は500~1000μm程度である。また、半導体ウエハの表面形状は特に限定はされないが、本発明の粘着シートは、特に回路表面にバンプが形成されたウエハの表面保護に好ましく用いられる。本発明の粘着シートは、上記のようなエネルギー線硬化層Aおよび粘着剤層C有し、バンプの凹凸に充分に追従可能な粘弾性を有する。このため、バンプが形成されているウエハ面に埋め込まれ、凹凸差を解消し、ウエハを平坦な状態で保持できる。またウエハの表面形状に対する追従性が高いため、ウエハ裏面研削時にウエハに強い剪断力が負荷されても、ウエハの振動、位置ズレが防止でき、ウエハ裏面を平坦、かつ極薄にまで研削することができる。また、基材フィルムは、エネルギー線硬化層Aを含むため、バンプが基材フィルムに押し付けられてもバンプが潰れることはない。裏面研削は粘着シートが貼付されたままグラインダーおよびウエハ固定のための吸着テーブル等を用いた公知の手法により行われる。裏面研削工程の後、研削によって生成した破砕層を除去する処理が行われてもよい。裏面研削後の半導体ウエハの厚みは、特に限定はされないが、好ましくは10~400μm、特に好ましくは25~300μm程度である。裏面研削工程後、回路面から粘着シートを剥離する。本発明の粘着シートによれば、ウエハの裏面研削時にはウエハを確実に保持し、また切削水の回路面への浸入を防止できる。ウエハダイシング方法本発明の粘着シートはダイシングシートとして使用することもできる。ダイシングシートとして使用する際は、ウエハに本発明の粘着シートを貼付して、ウエハを切断する。特に、ウエハの回路面に本発明の粘着シートを貼付して、回路面を粘着シートで保護しながらウエハを切断する場合に好適である。ダイシングシートの貼付は、マウンターと呼ばれる装置により行われるのが一般的だが特に限定はされない。半導体ウエハの切断手段は特に限定はされない。一例としてウエハの切断時にはダイシングテープの周辺部をリングフレームにより固定した後、ダイサーなどの回転丸刃を用いるなどの公知の手法によりウエハのチップ化を行う方法などが挙げられる。またレーザー光を用いたダイシング法であってもよい。先ダイシング法さらにまた、本発明の粘着シートは、いわゆる先ダイシング法による高バンプ付ウエハのチップ化において好ましく用いられ、具体的には、バンプを有する回路が表面に形成された半導体ウエハ表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成し、該回路形成面に、上記粘着シートを表面保護シートとして貼付し、その後上記半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行なう、半導体チップの製造方法に好ましく用いられる。本発明の粘着シートを用いることで、チップと粘着剤層との間に高い密着性が得られるため、回路面への研削水の滲入がなく、チップの汚染を防止できる。その後、所定の方法でチップのピックアップを行う。また、チップのピックアップに先立ち、ウエハ形状に整列した状態のチップを、他の粘着シートに転写し、その後、チップのピックアップを行ってもよい。以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、各種物性の評価は次のように行った。捻り貯蔵弾性率直径8mm、厚さ3mmのエネルギー線硬化層を用意し、粘弾性測定装置Rheometrics社製、装置名:DYNAMICANALYZERRDAIIを用いて1Hzで23°Cでの捻り貯蔵弾性率を測定した。圧縮応力熱可塑性樹脂層、エネルギー線硬化層とアクリル系粘着剤層からなる粘着シートを、縦15mm×横15mmの形状に裁断した。粘着シートから剥離シートを取り除いて、表出した粘着剤層面に縦10mm×横10mm×厚み200μmのシリコンウエハからなるバンプ付チップバンプ高さ250μm、バンプピッチ500μmをチップ平面全体のバンプが均等に接触するように06mm/分の速度で、万能引張圧縮試験機[インストロン社製、製品名インストロン5581型]で深さ140μmまでバンプを押し込んだ。その際に粘着シートからシリコンウエハチップにかかる荷重圧縮荷重を測定した。測定は温度23°C、相対湿度50の環境下で行った。測定された圧縮荷重と押し込まれたチップ平面全体のバンプの表面積から、圧縮応力を算出した。なお、バンプの直径を280μmとし、バンプの半分まで押し込んだ時の荷重を測定していると仮定した。140μm押し込んだ際のチップ平面全体のバンプの表面積39.9mm2は、1バンプの表面積とバンプの数324個とから算出され、圧縮応力は以下の式1から算出される。圧縮応力=圧縮荷重/チップ平面全体のバンプの表面積1ディンプルおよびクラックの発生ソルダーバンプ付ウエハチップサイズ縦10mm×横10mmのチップが整列している8インチシリコンウエハ、バンプ高さ250μm、バンプピッチ500μm、全厚720μmを粘着シートに貼付、固定し、厚み250μmまで研削した後株ディスコ社製グラインダーDGP8760を使用、ウエハの裏面を目視にて観察し、ウエハ裏面のバンプに対応する部分にディンプルが発生していないか確認した。ディンプルが発生していないものをA、わずかにディンプルが発生しているのが確認されたが実用上問題ないものをB、明らかにディンプルが発生したものをCとしたまた、ウエハのクラックウエハのひび、割れの有無を目視にて確認した。高低差バンプ高さ250μmのバンプ付ウエハに粘着シートをリンテック株製ラミネーターRAD3510を用いて貼付し、直後にテクロック社製定圧厚さ測定器:PG-02にてバンプの有る部分の全厚Aウエハの裏面から粘着シートの基材フィルム面までの距離、バンプが無い部分の全厚Bを測定し、A-Bを高低差として算出した。高低差が小さいほど、バンプ高さに起因する凹凸が粘着シートによって緩和されていることを意味する。研削水の浸入ウエハ表面に粘着シートを貼付した後、水を噴霧しつつウエハ裏面を全厚250μmまで研削し、ウエハ表面から粘着シートを剥がし、ウエハ表面への研削水の浸入の有無を光学デジタル顕微鏡倍率100倍にて確認した。埋め込み性バンプ付ウエハの回路面に粘着シートをリンテック株製ラミネーターRAD3510を用いて貼付し、直後に光学デジタル顕微鏡倍率300倍にて観察し、バンプ間の埋め込み距離を測定した。なお、バンプ間の埋め込み距離は、次のように定義する。近接する4つのバンプ頂部を直線により結び正方形を仮想する。正方形の対角線を測定し、対角線の長さからバンプの直径を引き、バンプ間隔とする。対角線上において粘着剤層とウエハ表面とが密着している距離を測定し、バンプ間の埋め込み距離とする。埋め込み距離/バンプ間隔×100を算出し、埋め込み性とする。埋め込み性は、バンプ間の隙間に対する粘着シートの密着性の指標であり、埋め込み性が高いほど、粘着シートとバンプ付ウエハとが隙間なく密着していることを意味する。埋め込み性が低い場合には、バンプの根本部分において粘着シートの密着が不十分になっていることを意味する。浸み出し作成した粘着シートをロール状に巻収し、ロール側部において、作成後1週間後に樹脂の浸み出しの有無を光学デジタル顕微鏡倍率100倍にて確認した。実施例1水酸基価から算出した分子量4000のポリプロピレングリコール以下PPG4000と記述とイソホロンジイソシアネート以下IPDIと記述を重合させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーの末端に、2-ヒドロキシエチルメタクリレート以下HEMAと記述を反応させ、重量平均分子量が50000のポリエーテルポリオール系ウレタンメタアクリレートオリゴマーを得た。なお、当該重量平均分子量は、市販の分子量測定機本体製品名HLC-8220GPC、東ソー株製;カラム製品名TSKGelSuperHZMM、東ソー株製;展開溶媒テトラヒドロフランを用いて得た値である以下、同様。。得られたポリエーテルポリオール系ウレタンメタアクリレートオリゴマー100g固形分、エネルギー線硬化性モノマーとしてイソボルニルアクリレート140g固形分、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルアクリレート160g固形分、チオール基含有化合物としてトリメチロールプロパントリス3-メルカプトプロピオネート堺化学工業株製:TMMP、3官能、固形分濃度100質量8.0g20.1mmol及び光重合開始剤として2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オンBASF社製:ダロキュア1173、固形分濃度100質量4gを添加し、配合物常温液体のエネルギー線硬化型組成物粘度η=2500mPas、25°Cを得た。キャスト用工程シートであるポリエチレンテレフタレートPETフィルム系剥離フィルムリンテック社製、製品名SP-PET3811厚み38μm上に、上記配合物を、ファウンテンダイ方式で厚み300μmとなるように塗布して塗膜を形成し、その後、塗膜側から紫外線照射して半硬化層を得た。紫外線照射装置として、ベルトコンベア式紫外線照射装置アイグラフィクス社製:ECS-401GX、紫外線源は高圧水銀ランプアイグラフィクス社製:H04-L41を使用した{照射条件:ランプ高さ150mm、ランプ出力3kW換算出力120mW/cm、光線波長365nmの照度271mW/cm2、光量177mJ/cm2オーク製作所社製紫外線光量計:UV-351}。その後、照射直後に半硬化層の上に、熱可塑性樹脂層としてポリエチレンテレフタレートPETフィルム三菱化学ポリエステル社製:T-100、厚み75μmをラミネートし、ラミネートしたPETフィルム側からさらに紫外線照射{照射条件:ランプ高さ150mm、ランプ出力3kW換算出力120mW/cm、光線波長365nmの照度271mW/cm2、光量1200mJ/cm2オーク製作所社製紫外線光量計:UV-351}を4回行い、半硬化層を架橋硬化させエネルギー線硬化層を得て、キャスト用工程シートを除去し、エネルギー線硬化層300μmと熱可塑性樹脂層75μmとが積層された全厚375μmの基材フィルムを得た。上記とは別に、ブチルアクリレート70重量部、2ヒドロキシエチルアクリレート30重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量500,000、ガラス転移温度-7°Cのアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の固形分100重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート8重量部アクリル系共重合体中のヒドロキシル基100当量に対して80当量とを反応させ、分子内に重合性二重結合を有する紫外線硬化型アクリル系共重合体の酢酸エチル溶液30溶液を得た。この紫外線硬化型アクリル系共重合体100重量部固形分に対し、架橋剤として2.0重量部固形比の多価イソシアナート化合物コロネートL、日本ポリウレタン社製と光重合開始剤イルガキュア184、BASF社製3.3重量部固形比を混合して、紫外線硬化型粘着剤組成物を得た。基材フィルムのエネルギー線硬化層の上に、外線硬化型粘着剤組成物を塗布乾燥し、厚さ50μmの粘着剤層を形成し、粘着シートを得た。粘着シートの評価結果を表1及び表2に示す。実施例2実施例1においてチオール基含有化合物として用いたTMMP8gに代えて、トリス[3-メルカプトプロピオニロキシ-エチル]イソシアヌレート堺化学工業株製:TEMPIC、6官能、固形分濃度100質量1.0g2.1mmolを用いた以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1及び表2に示す。実施例3実施例1においてチオール基含有化合物として用いたTMMPの添加量を40.0g100.4mmolに変更した以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1及び表2に示す。実施例4実施例1においてチオール基含有化合物として用いたTMMP8gに代えて、1-ドデカンチオールアルドリッチ社製、単官能、固形分濃度100質量40.0g196.4mmolを用いた以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1及び表2に示す。実施例5実施例1においてチオール基含有化合物として用いたTMMP8gに代えて、テトラエチレングリコール-ビス3-メルカプトプロピオネート堺化学工業株製:EGMP-4、2官能、固形分濃度100質量8.0g21.5mmolを用いた以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1及び表2に示す。実施例6実施例1においてチオール基含有化合物として用いたTMMP8gに代えて、ペンタエリスリトールテトラキス3-メルカプトプロピオネート堺化学工業株製:PEMP、4官能、固形分濃度100質量8.0g16.4mmolを用いた以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1及び表2に示す。実施例7実施例1においてチオール基含有化合物として用いたTMMP8gに代えて、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート堺化学工業株製:PETG、4官能、固形分濃度100質量8.0g18.5mmolを用いた以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1及び表2に示す。実施例8実施例1においてチオール基含有化合物として用いたTMMP8gに代えて、ジペンタエリスリトールヘキサキス3-メルカプトプロピオネート堺化学工業株製:DPMP、6官能、固形分濃度100質量8.0g10.2mmolを用いた以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1及び表2に示す。実施例9実施例1においてチオール基含有化合物として用いたTMMP8gに代えて、ペンタエリスリトールテトラキス3-メルカプトブチレート昭和電工株製:カレンズMTPE1、2級4官能、固形分濃度100質量8.0g14.7mmolを用いた以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1及び表2に示す。実施例10実施例1においてチオール基含有化合物として用いたTMMP8gに代えて、1,3,5-トリス3-メルカプトブチルオキシエチル-1,3,5-トリアジン-2,4,6-1H,3H,5H-トリオン昭和電工株製:カレンズMTNR1、2級3官能、固形分濃度100質量8.0g14.1mmolを用いた以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1及び表2に示す。実施例11実施例1においてチオール基含有化合物として用いたTMMP8gに代えて、1,4-ビス3-メルカプトブチリルオキシブタン昭和電工株製:カレンズMTBD1、2級2官能、固形分濃度100質量8.0g27.2mmolを用いた以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1及び表2に示す。実施例12実施例1においてチオール基含有化合物として用いたTMMPの添加量を80.0g200.8mmolに変更した以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1及び表2に示す。比較例1実施例1において、チオール基含有化合物を添加しなかった以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1及び表2に示す。比較例2基材フィルムとして、エネルギー線硬化層を形成せずに、ポリエチレンテレフタレートPETフィルム三菱化学ポリエステル社製:T-100、厚み188μmの単層フィルムを使用した以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1及び表2に示す。"