"シリコンをシリコン加工領域で加工するワイヤーと、接着剤を介して前記シリコンを取り付けるビームと、クーラントを供給するノズルと、使用後のクーラントを受ける複数のクーラント受け槽と、前記複数のクーラント受け槽で受けた前記クーラントがそれぞれ流入する複数の循環槽と、前記ノズルに接続された循環経路配管と前記複数の循環槽とを切り替える配管切替手段と、前記複数のクーラント受け槽をシリコン加工領域と退避領域との間で移動させる移動手段と、を備えて、前記配管切替手段で、前記循環経路配管と前記複数の循環槽との接続を切替選択することを特徴とする、シリコン加工粉回収装置。前記ワイヤーと、前記接着剤もしくは前記ビームとが接触したか否かを検出する接触検出手段を備えて、前記接触検出手段で接触を検出すると、前記配管切替手段で、前記循環経路配管と前記複数の循環槽との接続を切替選択することを特徴とする、請求項1に記載のシリコン加工粉回収装置。前記ワイヤーと、前記接着剤もしくは前記ビームと接触したか否かを検出する接触検出手段が、前記ワイヤーと、カーボンを含む前記ビームとの間の抵抗値を測定する測定部であることを特徴とする、請求項2に記載のシリコン加工粉回収装置。前記ビームの端にテーパを設けたことを特徴とする、請求項2又は3に記載のシリコン加工粉回収装置。前記ビームの端に突起を設けたことを特徴とする、請求項2~4のいずれか1つに記載のシリコン加工粉回収装置。前記シリコンと前記ビームとを固定する前記接着剤が導通性を持つことを特徴とする、請求項2~5のいずれか1つに記載のシリコン加工粉回収装置。シリコンをシリコン加工領域で加工するワイヤーと、接着剤を介して前記シリコンを取り付けるビームと、クーラントを供給するノズルと、使用後のクーラントを受ける1つのクーラント受け槽と、前記クーラント受け槽で受けた前記クーラントを分岐して流入させる複数の循環槽と、前記クーラント受け槽と前記複数の循環槽との接続を切り替える第2配管切替手段と、を備えて、前記第2配管切替手段で、前記クーラント受け槽と前記複数の循環槽との接続を切替選択することを特徴とする、シリコン加工粉回収装置。前記ワイヤーと、前記接着剤もしくは前記ビームとが接触したか否かを検出する接触検出手段を備えて、前記接触検出手段で接触を検出すると、前記第2配管切替手段で、前記クーラント受け槽と前記複数の循環槽との接続を切替選択することを特徴とする、請求項7に記載のシリコン加工粉回収装置。加工完了後に前記ワイヤーと、前記ワイヤーを回転走行させる一対の回転ドラムと、前記クーラント受け槽とを洗浄するように、前記一対の回転ドラムのいずれか一方の回転ドラムの近傍の前記ワイヤーにクーラントを供給する第2ノズルをさらに備えることを特徴とする、請求項8に記載のシリコン加工粉回収装置。接着剤を介してビームに取り付けられたシリコンを、シリコン加工領域でワイヤーにより加工しつつ、ノズルから前記シリコン加工領域にクーラントを供給し、複数のクーラント受け槽を移動手段により移動させ、使用後のクーラントを前記複数のクーラント受け槽のいずれか1つで選択的に受け、前記クーラント受け槽で受けた前記クーラントを複数の循環槽に供給し、前記ノズルに接続される循環経路配管と前記複数の循環槽とを配管切替手段とで切り替え、前記配管切替手段で、前記循環経路配管と前記複数の循環槽との接続を切替選択することを特徴とする、シリコン加工粉回収方法。前記ワイヤーと、前記接着剤もしくは前記ビームとが接触したか否かを接触検出手段により検出し、前記接触検出手段で接触を検出すると、前記配管切替手段で、前記循環経路配管と前記複数の循環槽との接続を切替選択することを特徴とする、請求項10に記載のシリコン加工粉回収方法。しかしながら、前記従来の構成では、ワイヤー106aでシリコン101のインゴットをスライスするときに特別な処理をしていないため、シリコン101を取り付けているカーボン炭素製のビームをシリコン101と共に切削してしまう場合がある。すなわち、従来の構成では、シリコン101の切削粉に炭素成分を中心とする不純物が混入するという課題を有している。本発明は、前記従来の課題を解決するもので、シリコンのスライス加工時混入する炭素などの不純物の少ないシリコン加工粉を回収することができるシリコン加工粉回収方法及び装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。本発明の1つの態様によれば、シリコンをシリコン加工領域で加工するワイヤーと、接着剤を介して前記シリコンを取り付けるビームと、クーラントを供給するノズルと、使用後のクーラントを受ける複数のクーラント受け槽と、前記複数のクーラント受け槽で受けた前記クーラントがそれぞれ流入する複数の循環槽と、前記ノズルに接続された循環経路配管と前記複数の循環槽とを切り替える配管切替手段と、前記複数のクーラント受け槽をシリコン加工領域と退避領域との間で移動させる移動手段と、を備えて、前記配管切替手段で、前記循環経路配管と前記複数の循環槽との接続を切替選択することを特徴とする、シリコン加工粉回収装置を提供する。本発明の別の態様によれば、シリコンをシリコン加工領域で加工するワイヤーと、接着剤を介して前記シリコンを取り付けるビームと、クーラントを供給するノズルと、使用後のクーラントを受ける1つのクーラント受け槽と、前記クーラント受け槽で受けた前記クーラントを分岐して流入させる複数の循環槽と、前記クーラント受け槽と前記複数の循環槽との接続を切り替える第2配管切替手段と、前記ワイヤーと、前記接着剤もしくは前記ビームとが接触したか否かを検出する接触検出手段と、を備えて、前記接触検出手段で接触を検出すると、前記第2配管切替手段で、前記クーラント受け槽と前記複数の循環槽との接続を切替選択することを特徴とする、シリコン加工粉回収装置を提供する。本発明の別の様態によれば、接着剤を介してビームに取り付けられたシリコンを、シリコン加工領域でワイヤーにより加工しつつ、ノズルから前記シリコン加工領域にクーラントを供給し、複数のクーラント受け槽を移動手段により移動させ、使用後のクーラントを前記複数のクーラント受け槽のいずれか1つで選択的に受け、前記クーラント受け槽で受けた前記クーラントを複数の循環槽に供給し、前記ノズルに接続される循環経路配管と前記複数の循環槽とを配管切替手段とで切り替え、前記配管切替手段で、前記循環経路配管と前記複数の循環槽との接続を切替選択することを特徴とする、シリコン加工粉回収方法を提供する。以上のように、本発明のシリコン加工粉回収方法及び装置によれば、シリコンのスライス加工時混入する炭素などの不純物の少ないシリコン加工粉を回収することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、同じ構成には同じ符号を付けて、適宜、説明を省略している。第1実施形態図1は、本発明の第1実施形態におけるシリコン加工粉回収装置の概略構成図である。シリコン加工粉回収装置は、ワイヤー4と、ビーム17と、クーラント供給ノズル2aと、複数のクーラント受け槽10,11と、複数の循環槽12,13と、配管切替手段16と、移動手段33と、測定部5と、制御装置40とを備えて構成している。カーボン炭素製のビーム17には、ワイヤー4で加工されるシリコン1が下方に取り付けられる。シリコン1とビーム17とは、接着剤20で固定されている。ビーム17の下方には、一対の回転ドラム18間に螺旋状に架設されたワイヤー4が配置されている。ここで、ワイヤー4は一本のワイヤーで構成されているが、螺旋状に回転ドラム18間に架設されているので、ビーム17の下方には、見た目上、複数本のワイヤーが存在している。そのため、一回の切削加工で、図2Aなどに示すように、複数のシリコンを切削加工することができる。一対の回転ドラム18は、モータなどの回転ドラム駆動装置18aで回転駆動される。一対の回転ドラム18を回転駆動させて、ワイヤー4を走行させる。一対の回転ドラム18及びワイヤー4は、昇降装置18bにより昇降することにより、ワイヤー4でシリコン1を上向きに切削加工することができる。ワイヤー4によるシリコン1の加工領域34で、走行するワイヤー4でシリコン1を切削加工するときに、クーラント供給ノズル2aからクーラント2を供給する。具体的には、後述する配管切替手段16を介して第1循環槽12からクーラント供給管2bにクーラント2が供給され、クーラント供給管2bからクーラント供給ノズル2aにクーラント2が供給されている。詳しくは後述するが、加工しながらクーラント2を供給するために、昇降装置18bにより、クーラント供給ノズル2aもワイヤー4と共に昇降可能とするのが好ましい。複数のクーラント受け槽10,11は、第1クーラント受け槽10と第2クーラント受け槽11とで構成される。本実施形態では、この第1クーラント受け槽10と第2クーラント受け槽11とをシリコン加工領域34に対してそれぞれ切り替えて配置し、使用後の異なる種類のクーラントを第1クーラント受け槽10と第2クーラント受け槽11とのいずれか一方で受ける。第1クーラント受け槽10は、切り粉が主体となって混ざったクーラントを受ける。第2クーラント受け槽11は、シリコン切削粉とカーボンなどの不純物とが混ざったクーラントを受ける。第1クーラント受け槽10と第2クーラント受け槽11とのいずれか一方がシリコン加工領域34に位置しているとき、第1クーラント受け槽10と第2クーラント受け槽11とのいずれか他方はシリコン加工領域34下以外の退避領域に位置している。複数の循環槽、すなわち、第1循環槽12と第2循環槽13とは、使用後の異なる種類のクーラントをそれぞれ循環させるための槽である。第1循環槽12は、第1クーラント受け槽10に第1接続管31で接続されて、第1クーラント受け槽10から切り粉が主体となって混ざったクーラント、言い換えれば、純度の高いクーラントが流入される。第1循環槽12は、遠心分離機能を有しており、切り粉とクーラントとに分離する。分離されたクーラントは、第1循環配管14から排出して循環され、純度の高いクーラントの循環する経路に接続されている。分離された切り粉は、切り粉排出管35から、後述するフィルタープレス7に供給される。第2循環槽13は、第2クーラント受け槽11に第2接続管32で接続されて、第2クーラント受け槽11からシリコン切削粉とカーボンなどの不純物とが混ざったクーラントが流入され、第2循環配管15から排出することにより、例えばカーボン又は有機成分などの不純物の多い経路に接続されている。ここで、シリコン切削粉とカーボンなどの不純物とが混ざったクーラントとは、例えば、カーボン又は有機成分などの不純物の多いクーラントのことである。配管切替手段16は、切替バルブ等より構成される。この配管切替手段16は、循環経路配管すなわちクーラント供給管2bと、第1循環槽12に接続された第1循環配管14と第2循環槽13に接続された第2循環配管15とのいずれか1つに、配管経路を切り替えると共に、切替中立位置でクーラント2の供給停止をも行うことができる。移動手段33は、クーラント受け槽10,11を移動させる移動装置である。一例として、ここでは、モータ33aと、モータ33aで正逆回転させられるボールネジ33bと、ボールネジ33bに螺合すると共に第1クーラント受け槽10の底部に固定された第1ナット部材33cと、ボールネジ33bに螺合すると共に第2クーラント受け槽11の底部に固定された第2ナット部材33dとで構成されている。よって、モータ33aでボールネジ33bが正逆回転すると、第1ナット部材33cと第2ナット部材33dとが一体となって、ボールネジ33bの軸方向に進退移動して、第1クーラント受け槽10と第2クーラント受け槽11とのいずれか一方を加工領域34の下方の位置に配置させる。接触検出手段の一例としての測定部5は、ワイヤー4と、接着剤20もしくはビーム17と接触したか否かを検出する。すなわち、測定部5は、所定の電圧を金属製のワイヤー4及び導電性の一方の回転ドラム18とビーム17との間に印加して、ワイヤー4とビーム17との間に流れる微弱な電流を測定することで、ワイヤー4とビーム17との間の抵抗値を測定し、接触を検出する。制御装置40は、測定部5と、回転ドラム駆動装置18aと、昇降装置18bと、モータ33aと、フィルタープレス7とをそれぞれ動作制御して、シリコン加工粉回収装置の動作を制御する。本実施形態では、純度の高いクーラント2は、第1クーラント受け槽10と、第1接続管31と、第1循環槽12と、第1循環配管14と、配管切替手段16と、クーラント供給管2bとを流れる。そして、クーラント2は、ワイヤー4によりシリコン1を加工しているとき、クーラント供給ノズル2aからシリコン加工領域34に供給され、第1クーラント受け槽10に回収されて循環するように、各駆動装置または部材を制御装置40で動作制御する。一方、カーボン又は有機成分などの不純物の多いクーラントは、第2クーラント受け槽11と、第2接続管32と、第2循環槽13と、第2循環配管15と、配管切替手段16と、クーラント供給管2bとを流れて、ワイヤー4により、少なくとも接着剤20又はビーム17を加工しているとき、クーラント供給ノズル2aからシリコン加工領域34に供給され、第2クーラント受け槽11に回収されて循環するように、各駆動装置または部材を制御装置40で動作制御する。図1において、ワイヤー4でシリコン1をスライス加工するときに、例えばグリコールを主成分とするクーラント2をクーラント供給ノズル2aから加工部分に吹きかけ、切り粉が混ざったクーラントを第1クーラント受け槽10で受ける。そして、第1クーラント受け槽10で受けた切り粉が混ざったクーラント2を、第1循環槽12に供給し、遠心分離機能を持った第1循環槽12で、切り粉とクーラントとに分離する。切り粉から分離されたクーラント2は、第1循環槽12から第1循環配管14で循環される。一方、切り粉は、切り粉排出管35からフィルタープレス7に供給される。フィルタープレス7で切り粉を凝集し、凝集された切り粉をスラッジ3として台車8に取り出す。例えば抗張力ステンレス鋼を芯線とするワイヤー4と、回転ドラム18とを通して、例えばカーボンを主要素とするビーム17とは、電気的に接続されている。よって、測定部5で、回転ドラム18を介してワイヤー4とビーム17との間に所定の電圧が印加され、ワイヤー4とビーム17との間に流れる微弱な電流を測定部5で測定することで、ワイヤー4とビーム17との間の抵抗値を管理している。図2Aは、シリコン1をワイヤー4で加工している途中のワイヤー送り側X方向から見た断面図である。図2Bは、図2Aを横側Y方向から見た説明図である。図2Cは、加工が進み、加工が完了した時点でのワイヤー送り側X方向から見た断面図である。図2Dは、図2Cを横側Y方向から見た説明図を示す。シリコン1は、例えばエポキシ樹脂で構成される接着剤20でビーム17に接着保持している。かかる構成によれば、ワイヤー4でのシリコン1の加工が進行し、ワイヤー4が、例えばカーボンで構成されるビーム17に到達した瞬間に、電気的に短絡状態になる。このため、この電気的な短絡状態を測定部5で検出することで、ワイヤー4がビーム17に到達したことを知ることができる。電気的に短絡状態になることを検出した信号を受けて、図1における移動装置33を駆動させて、シリコン切削粉が主体のクーラントを受ける第1クーラント受け槽10を、シリコン切削粉とカーボンなどの不純物の混じるクーラントを受ける第2クーラント受け槽11に切り替える。それと同時的に、クーラント2を循環するバルブ等の配管切替手段16にて、クーラント供給管2bに接続される配管を、第1循環配管14から第2循環配管15に切り替える。これにより、シリコン切削粉が主体のクーラントの場合は、循環配管であるクーラント供給管2bの中に、第1循環槽12から、蓄積される不純物が混入しないようにして、純度の高いクーラントの循環する経路を形成する。それに対し、シリコン切削粉とカーボンなどの不純物が混じるクーラントの場合は、循環配管であるクーラント供給管2bの中に、第2循環槽13から、例えばカーボン又は有機成分などの不純物の多い液体が循環する経路を形成する。このように構成することで、純度の高いシリコン切削粉の高効率な回収をすることができる。図6に、第1及び第2クーラント受け槽10,11の切り換えタイミングを説明するために、シリコン加工粉回収方法の動作のフローチャートを示す。まず、ステップS1では、第1クーラント受け槽10をシリコン加工領域34の下方にセット配置する。次いで、ステップS2では、まず、制御装置40での制御により、配管切替手段16を切替停止位置切替中立位置から切り替えて、クーラント供給管2bに接続される配管を、第2循環配管15から第1循環配管14に切り替える。なお、既に第1循環配管14に切り替えられているときは、そのままの状態を維持する。この結果、配管切替手段16を介して第1循環槽12からクーラント供給管2bにクーラント2が供給され、クーラント供給管2bからクーラント供給ノズル2aにクーラント2が供給される。そして、クーラント供給ノズル2aから、クーラント2をシリコン加工領域34に供給する。このときのクーラント2は純度の高いクーラントである。次いで、ステップS3では、回転ドラム駆動装置18aを駆動してワイヤー4を回転駆動させると共に、昇降装置18bにより一対の回転ドラム18及びワイヤー4を上昇させてシリコン1の所定位置に接触させ、シリコン1の加工を開始する。ステップS3でのシリコン1の加工の開始と同時に、ステップS4で、測定部5により、ワイヤー4とビーム7との間の抵抗値を常時測定する。次いで、ステップS5では、常時、ワイヤー4とビーム7との間の測定部5で測定された抵抗値が所定の抵抗値R ́以上であるか否かを制御装置40で判定する。測定部5で測定された抵抗値が所定の抵抗値R ́以上であると制御装置40で判定している間は、ステップS3に戻り、第1クーラント受け槽10をシリコン加工領域34の下方にセットした状態で加工を続ける。もし、ワイヤー4とビーム7との間の測定部5で測定された抵抗値が所定の抵抗値R ́未満になったと制御装置40で判定すると、ワイヤー4の一部とビーム7が接触したとみなし、ステップS6に進む。なお、この時点では、シリコン1の切削が全て完了しているわけではなく、切削途中のワイヤー4のうちの少なくとも一本がビーム7の一部に接触した状態である。ステップS6では、制御装置40での制御により、配管切替手段16を切替停止位置切替中立位置に位置させて、クーラント供給ノズル2aからのクーラント2の吐出を停止する。次いで、ステップS7では、制御装置40での制御により、制御装置40でモータ33aを駆動して、第2クーラント受け槽11に切替える。次いで、ステップS8では、第2クーラント受け槽11をシリコン加工領域34の下方に配置する。この状態で、シリコン1の加工を、再び開始する。次いで、ステップS9では、制御装置40での制御により、配管切替手段16により、クーラント供給管2bに接続される配管を、第1循環配管14から第2循環配管15に切り替える。次いで、ステップS10では、第2循環槽13からクーラント供給ノズル2aへクーラント2の供給を開始する。このときのクーラント2は、例えばカーボン又は有機成分などの不純物の多いクーラントである。また、このときの切削粉は、シリコン切削粉とカーボンの切削粉などが混ざったものである。次いで、ステップS11では、回転ドラム駆動装置18aを駆動してワイヤー4を回転駆動すると共に、昇降装置18bにより一対の回転ドラム18及びワイヤー4をシリコン1の所定位置に接触させて、加工を再開する。次いで、ステップS12では、制御装置40により、加工が完了したと想定される位置までワイヤー4が上昇したことを、例えば、制御装置40で予め定めた所定時間の経過により加工完了か否かを判定する。制御装置40により、ステップS12で加工完了YESであると判定する場合には、このフローを終了する。制御装置40により、ステップS12で加工完了ではないNOと判定する場合には、ステップS11に戻る。なお、第1実施形態において、クーラント2の受け皿として、図1に示すように、複数のクーラント受け槽10、11を設けている。しかしながら、本発明は、これに限られるものではなく、例えば図5に示すように、クーラント受け槽10Bを1個として加工領域34の下方の位置に固定することもできる。そして、クーラント受け槽10Bから下方に伸びた接続管41と接続された第2配管切替バルブ第2配管切替手段の一例16Bを設けている。この第2配管切替バルブ16Bは、制御装置40の制御の下で、接続管41に接続される配管を、第1循環槽12と第2循環槽13とにそれぞれ接続される2種類の配管14b,15bのいずれかに接続するか、停止するかを選択切替するものである。これにより、加工後のクーラントを、その純度に応じて、第2配管切替バルブ16Bで切替選択して第1循環槽12と第2循環槽13とに選択的に回収することができる。そのため、図5に示す構成を用いても、不純物の少ないシリコン加工粉を回収することができる。なお、図5の構成においては、高純度のシリコン粉を得るには、ワイヤー4と回転ドラム18を洗浄する機能を備えることが望ましい。第2実施形態図3A及び図3Bは、それぞれ、本発明の第2実施形態のシリコン加工粉回収方法を実施するためのシリコン加工粉回収装置のビーム形状を説明する図である。図3A及び図3Bにおいて、図1と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。第1実施形態と異なる点は、図3において、ビーム17の下面シリコン保持側の面に、傾斜面17aを設けている点である。この傾斜面17aにより、シリコン1をワイヤー4で加工するときに、接着剤20を貫通して、ワイヤー4でビーム17の下面を切削しないようにしている。シリコン1をワイヤー4で加工するときは、昇降装置18bで、ワイヤー4をシリコン1にある程度押し付けて加工することになる。そのため、ワイヤー4は、その加工抵抗に応じて、ある程度のタワミを生じることになる。例えば、ワイヤー4を張る軸の間隔が300mm、シリコン1の幅が125mmのときに各ワイヤー4のタワミは3mm程度になるため、各ワイヤー4のタワミ角度は約1.2度の傾きを生じることになる。そのため、ビーム17の形状としては、各ワイヤー4のタワミ分を逃がすと共に、接着剤20の厚みである0.1~0.3mm程度を考慮し、テーパを有する傾斜面17aを形成する必要がある。本構成によれば、ビーム17の下面に、傾斜面17aを有しているため、ワイヤー4のタワミによって、シリコン1を削り終える前に、ビーム17を削ることはなく、純度の高い回収シリコン粉の量を増やすことができる。第3実施形態図4A及び図4Bは、本発明の第3実施形態のシリコン加工粉回収方法を実施するためのシリコン加工粉回収装置のビーム形状を説明する図である。本実施形態が、第2実施形態と異なる点は、図4A、図4Bに示すように、ワイヤー4の軸方向沿いのビーム17の両端部傾斜面17aの端縁に、突起17bを下向きに突出して設けている点である。すなわち、本実施形態では、ワイヤー4でシリコン1を切り終わった切削完了したと同時に、突起17bにワイヤー4が接触する。ここで、ワイヤー4へのダメージが小さくなるように、突起17bの先端は、平面又は曲面であることが望ましい。さらに、突起17bの先端が平面の場合は、傾斜面17aのテーパと同じ角度であれば、なお良い。ワイヤー4が突起17bに接触すると、電気的に短絡し、信号を測定部5で検出することができ、加工の終了を検出することができる。本構成によれば、ワイヤー4がシリコン1を切り終えると同時に、ワイヤー4が突起17bに接触して信号を発信することができるので、前述の実施形態2よりさらに高効率に、接着剤20を削らずに、純度の高い回収シリコン粉の量を増やすことができる。第4実施形態本発明の第4実施形態のシリコン加工粉回収方法を実施するためのシリコン加工粉回収装置においては、図3において、ビーム17とシリコン1を接着する接着剤20に、例えばカーボンフィラー入りの導電性を有する材料を使用するものである。このように構成することによって、接着剤20にワイヤー4が接触した瞬間に、電気的に導通を測定部5で検出することになるので、接着剤20の切削粉をも不純物として混入しないシリコン加工粉を得ることも可能になる。第5実施形態本発明の第5実施形態のシリコン加工粉回収装置は、図7に示すように、クーラント2をシリコン1とワイヤー4との接点シリコン加工領域34に吹きかける第1ノズル2c先の実施形態のクーラント供給ノズル2aと同じ。と、ワイヤー4が送られる側のワイヤー4又は回転ドラム18にクーラント2を吹きかける第2ノズル2dとを備えている。第2ノズル2dとクーラント供給管2bとを接続する接続管42の中間に第3配管切替バルブ配管切替手段の一例16Cを設けて、第3の切替バルブ16Cにより、第2ノズル2dからのクーラント2の供給及び供給停止を制御装置40で切り替えるようにしている。このように構成することによって、ワイヤー4がビーム17に到達した瞬間測定部5でワイヤー4とビーム17との電気的な短絡状態を検出した時点から、制御装置40で第3配管切替バルブ16Cを切替制御して、第2ノズル2dから、ワイヤー4にクーラント2を吹きかける。よって、第2ノズル2dからのクーラント2で、ワイヤー4が削ったビーム17の粉を洗い流すことができて、ワイヤー4又は回転ドラム18がビーム17の粉などの不純物で汚染されることがなくなる。なお、第1ノズル2cの位置が加工地点に近いことに反して、第2ノズル2dの位置は、ワイヤー4又は回転ドラム18に近い位置が望ましい。また、第2ノズル2dからのクーラント2で、クーラント受け槽10,11を洗浄することも可能となる。なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。"