"極性基を有する脂環式オレフィン重合体A、硬化剤B、ヒンダードフェノール化合物C、及びヒンダードアミン化合物Dを含有してなる硬化性樹脂組成物。前記脂環式オレフィン重合体Aの極性基が、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びフェノール性水酸基からなる群から選択される少なくとも1種である請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。前記硬化剤Bが、1分子中に2個以上の官能基を有する化合物である請求項1又は2に記載の硬化性樹脂組成物。前記ヒンダードフェノール化合物Cおよび前記ヒンダードアミン化合物Dの配合割合が、化合物C/化合物Dの重量比で1/0.05~1/25である請求項1~3のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。請求項1~4のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物をシート状またはフィルム状に成形してなる成形体。請求項1~4のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物、または請求項5に記載のシート状またはフィルム状の成形体を硬化してなる硬化物。請求項6に記載の硬化物の表面を、過マンガン酸塩の水溶液で粗化した後、粗化された表面を無電解めっきしてなる表面処理硬化物。表面に導体層を有する基板と、請求項6に記載の硬化物、又は請求項7に記載の表面処理硬化物からなる層とを、積層してなる積層体。請求項8に記載の積層体の、硬化物又は表面処理硬化物からなる層上にさらに導体層を形成してなる多層回路基板。請求項9に記載の多層回路基板を備えた電子機器。しかしながら、本発明者らが検討したところ、特許文献1に記載の技術では、樹脂層表面に、金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させる工程が必要であり、製造工程が煩雑であり、製造コストが高くなってしまうという課題があった。また、特許文献2に記載の樹脂組成物を硬化させて硬化物とし、過マンガン酸塩の水溶液による表面粗化処理を行ったところ、表面粗化面の粗度は小さいが、めっき金属との密着性は不充分であることが明らかになった。本発明の目的は、過マンガン酸塩の水溶液による表面処理を行なった際における表面粗度が低く、導体層に対する密着性及び電気特性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、並びに、これを用いて得られる硬化物、表面処理硬化物、及び積層体を提供することである。本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究した結果、極性基を有する脂環式オレフィン重合体、硬化剤、ヒンダードフェノール化合物、及びヒンダードアミン化合物を含有してなる硬化性樹脂組成物を用いて得られる硬化物が、過マンガン酸塩の水溶液による表面処理を行なった際における表面粗度が小さく、導体層に対する密着性に優れピール強度が高く、電気特性にも優れるものであることを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明によれば、1極性基を有する脂環式オレフィン重合体A、硬化剤B、ヒンダードフェノール化合物C、及びヒンダードアミン化合物Dを含有してなる硬化性樹脂組成物、2前記脂環式オレフィン重合体Aの極性基が、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びフェノール性水酸基からなる群から選択される少なくとも1種である前記1に記載の硬化性樹脂組成物、3前記硬化剤Bが、1分子中に2個以上の官能基を有する化合物である前記1又は2に記載の硬化性樹脂組成物、4前記ヒンダードフェノール化合物Cおよび前記ヒンダードアミン化合物Dの配合割合が、化合物C/化合物Dの重量比で1/0.05~1/25である前記1~3のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物、5前記1~4のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物をシート状またはフィルム状に成形してなる成形体、6前記1~4ののいずれかに記載の硬化性樹脂組成物、または前記5のシート状またはフィルム状の成形体を硬化してなる硬化物、7前記6に記載の硬化物の表面を、過マンガン酸塩の水溶液で粗化した後、粗化された表面を無電解めっきしてなる表面処理硬化物、8表面に導体層を有する基板と、前記6に記載の硬化物、又は前記7に記載の表面処理硬化物からなる層とを、積層してなる積層体、9前記8に記載の積層体の、硬化物又は表面処理硬化物からなる層上にさらに導体層を形成してなる多層回路基板、並びに、10前記9に記載の多層回路基板を備えた電子機器、が提供される。本発明によれば、過マンガン酸塩の水溶液による表面処理を行なった際における表面粗度が小さく、導体層に対する密着性に優れピール強度が高く、電気特性にも優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、並びに、これを用いて得られる硬化物、表面処理硬化物、及び積層体が提供される。特に、本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化物とし、過マンガン酸塩の水溶液で表面粗化処理を行なった場合に、表面粗化処理条件が変化した場合でも、表面粗度を小さく保つことができるという性質を有する。そのため、本発明の硬化性樹脂組成物によれば、表面粗化処理条件を高精度に制御することなく、表面粗度の小さい硬化物を安定して得ることが可能となる。本発明の硬化性樹脂組成物は、極性基を有する脂環式オレフィン重合体A、硬化剤B、ヒンダードフェノール化合物C、及びヒンダードアミン化合物Dを含有してなる。極性基を有する脂環式オレフィン重合体A本発明で用いる極性基を有する脂環式オレフィン重合体A以下、適宜、脂環式オレフィン重合体Aと略記する。を構成する脂環式構造としては、シクロアルカン構造やシクロアルケン構造などが挙げられるが、機械的強度や耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造が好ましい。また、脂環式構造としては、単環、多環、縮合多環、橋架け環や、これらを組み合わせてなる多環などが挙げられる。脂環式構造を構成する炭素原子数は、特に限定されないが、通常4~30個、好ましくは5~20個、より好ましくは5~15個の範囲であり、脂環式構造を構成する炭素原子数がこの範囲にある場合に、機械的強度、耐熱性、及び成形性の諸特性が高度にバランスされ好適である。また、脂環式オレフィン重合体Aは、通常、熱可塑性のものであるが、硬化剤と組合わせて用いることで熱硬化性を示しうる。脂環式オレフィン重合体Aの脂環式構造は、炭素原子で形成される脂環式構造を有するオレフィン脂環式オレフィン由来の繰り返し単位、又は当該繰り返し単位と同視しうる単量体単位以下、便宜的に、それらをまとめて脂環式オレフィン由来の繰り返し単位という。よりなる。脂環式オレフィン重合体A中の脂環式オレフィン由来の繰り返し単位の割合は、特に限定されないが、通常30~100重量、好ましくは50~100重量、より好ましくは70~100重量である。脂環式オレフィン由来の繰り返し単位の割合が過度に少ないと、耐熱性に劣り好ましくない。脂環式オレフィン由来の繰り返し単位以外の繰り返し単位としては、格別な限定はなく、目的に応じて適宜選択される。脂環式オレフィン重合体Aが有する極性基としては、特に限定されないが、アルコール性水酸基、フェノール性水酸基、カルボキシル基、アルコキシル基、エポキシ基、グリシジル基、オキシカルボニル基、カルボニル基、アミノ基、エステル基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基、リン酸基などが挙げられるが、これらのなかでも、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びフェノール性水酸基が好ましい。なお、脂環式オレフィン重合体Aは、2種以上の極性基を有するものであってもよい。また、脂環式オレフィン重合体Aの極性基は、重合体の主鎖を構成する原子に直接結合していても、メチレン基、オキシ基、オキシカルボニルオキシアルキレン基、フェニレン基などの他の二価の基を介して結合していてもよい。極性基は、脂環式オレフィン重合体A中、脂環式オレフィン由来の繰り返し単位に結合していても、当該単位以外の繰り返し単位に結合していてもよい。脂環式オレフィン重合体A中の極性基の含有率は、特に制限されないが、脂環式オレフィン重合体Aを構成する全繰り返し単位のモル数に対して、通常5~60モル、好ましくは10~50モルである。本発明で用いる脂環式オレフィン重合体Aは、たとえば、以下の方法により得ることができる。すなわち、1極性基を有する脂環式オレフィンを、必要に応じて他の単量体を加えて、重合する方法、2極性基を有しない脂環式オレフィンを、極性基を有する単量体と共重合する方法、3極性基を有する芳香族オレフィンを、必要に応じて他の単量体を加えて、重合し、これにより得られる重合体の芳香環部分を水素化する方法、4極性基を有しない芳香族オレフィンを、極性基を有する単量体と共重合し、これにより得られる重合体の芳香環部分を水素化する方法、又は、5極性基を有しない脂環式オレフィン重合体に極性基を有する化合物を変性反応により導入する方法、もしくは6前述の1~5のようにして得られる極性基例えばカルボン酸エステル基などを有する脂環式オレフィン重合体の極性基を、例えば加水分解することなどにより他の極性基例えばカルボキシル基に変換する方法などにより得ることができる。これらのなかでも、前述の1の方法によって得られる重合体が好適である。本発明で用いる脂環式オレフィン重合体Aを得る重合法は開環重合や付加重合が用いられるが、開環重合の場合には得られた開環重合体を水素添加することが好ましい。極性基を有する単量体として用いられ得る、極性基を有する脂環式オレフィンの具体例としては、5-ヒドロキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、5-メチル-5-ヒドロキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、5-カルボキシメチル-5-ヒドロキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、9-ヒドロキシカルボニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ-4-エン、9-メチル-9-ヒドロキシカルボニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ-4-エン、9-カルボキシメチル-9-ヒドロキシカルボニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ-4-エン、5-エキソ-6-エンド-ジヒドロキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、9-エキソ-10-エンド-ジヒドロキシカルボニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ-4-エン、などのカルボキシル基を有する脂環式オレフィン;ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン-5,6-ジカルボン酸無水物、テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ-4-エン-9,10-ジカルボン酸無水物、ヘキサシクロ[10.2.1.13,10.15,8.02,11.04,9]ヘプタデカ-6-エン-13,14-ジカルボン酸無水物などのカルボン酸無水物基を有する脂環式オレフィン;9-メチル-9-メトキシカルボニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ-4-エン、5-メトキシカルボニル-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、5-メチル-5-メトキシカルボニル-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンなどのカルボン酸エステル基を有する脂環式オレフィン;5-4-ヒドロキシフェニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、9-4-ヒドロキシフェニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ-4-エン、N-4-ヒドロキシフェニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボキシイミドなどのフェノール性水酸基を有する脂環式オレフィン;などが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。極性基を有しない脂環式オレフィンの具体例としては、ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン慣用名:ノルボルネン、5-エチル-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、5-ブチル-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、5-エチリデン-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、5-メチリデン-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、5-ビニル-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカ-3,8-ジエン慣用名:ジシクロペンタジエン、テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン慣用名:テトラシクロドデセン、9-メチル-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、9-エチル-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、9-メチリデン-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、9-エチリデン-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、9-メトキシカルボニル-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、9-ビニル-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、9-プロペニル-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、9-フェニル-テトラシクロ6.2.1.13,6.02,7ドデカ-4-エン、テトラシクロ[9.2.1.02,10.03,8]テトラデカ-3,5,7,12-テトラエン、シクロペンテン、シクロペンタジエンなどが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。極性基を有しない芳香族オレフィンの例としては、スチレン、α-メチルスチレン、ジビニルベンゼンなどが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。脂環式オレフィンや芳香族オレフィンと共重合することができる、極性基を有する脂環式オレフィン以外の、極性基を有する単量体としては、極性基を有するエチレン性不飽和化合物が挙げられ、その具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、α-エチルアクリル酸、2-ヒドロキシエチルメタアクリル酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸などの不飽和カルボン酸化合物;無水マレイン酸、ブテニル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水シトラコン酸などの不飽和カルボン酸無水物;などが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。脂環式オレフィンや芳香族オレフィンと共重合することができる、脂環式オレフィン以外の、極性基を有しない単量体としては、極性基を有しないエチレン性不飽和化合物が挙げられ、その具体例としては、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、3-エチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ヘキセン、4,4-ジメチル-1-ヘキセン、4,4-ジメチル-1-ペンテン、4-エチル-1-ヘキセン、3-エチル-1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセンなどの炭素数2~20のエチレンまたはα-オレフィン;1,4-ヘキサジエン、4-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,4-ヘキサジエン、1,7-オクタジエンなどの非共役ジエン;などが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。本発明で用いる脂環式オレフィン重合体Aの分子量は、特に限定されないが、テトロヒドロフランを溶媒として用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィにより測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量が、500~1,000,000の範囲であることが好ましく、1,000~500,000の範囲であることがより好ましく、特に好ましくは、5,000~300,000の範囲である。重量平均分子量が小さすぎると硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の機械的強度が低下し、大きすぎるとシート状又はフィルム状に成形して成形体とする際に作業性が悪化する傾向がある。本発明で用いる脂環式オレフィン重合体Aを、開環重合法により得る場合の重合触媒としては、従来公知のメタセシス重合触媒を用いることができる。メタセシス重合触媒としては、Mo,W,Nb,Ta,Ruなどの原子を含有してなる遷移金属化合物が例示され、なかでも、Mo,WまたはRuを含有する化合物は重合活性が高くて好ましい。特に好ましいメタセシス重合触媒の具体的な例としては、1ハロゲン基、イミド基、アルコキシ基、アリロキシ基またはカルボニル基を配位子として有する、モリブデンあるいはタングステン化合物を主触媒とし、有機金属化合物を第二成分とする触媒や、2Ruを中心金属とする金属カルベン錯体触媒を挙げることができる。上記1の触媒で主触媒として用いられる化合物の例としては、MoCl5、MoBr5などのハロゲン化モリブデン化合物やWCl6、WOCl4、タングステンフェニルイミドテトラクロリドジエチルエーテルなどのハロゲン化タングステン化合物が挙げられる。また、上記1の触媒で、第二成分として用いられる有機金属化合物としては、周期表第1族、2族、12族、13族または14族の有機金属化合物を挙げることができる。なかでも、有機リチウム化合物、有機マグネシウム化合物、有機亜鉛化合物、有機アルミニウム化合物、有機スズ化合物が好ましく、有機リチウム化合物、有機アルミニウム化合物、有機スズ化合物が特に好ましい。有機リチウム化合物としては、n-ブチルリチウム、メチルリチウム、フェニルリチウム、ネオペンチルリチウム、ネオフィルリチウムなどを挙げることができる。有機マグネシウムとしては、ブチルエチルマグネシウム、ブチルオクチルマグネシウム、ジヘキシルマグネシウム、エチルマグネシウムクロリド、n-ブチルマグネシウムクロリド、アリルマグネシウムブロミド、ネオペンチルマグネシウムクロリド、ネオフィルマグネシウムクロリドなどを挙げることができる。有機亜鉛化合物としては、ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛、ジフェニル亜鉛などを挙げることができる。有機アルミニウム化合物としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド、エチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムジクロリド、ジエチルアルミニウムエトキシド、エチルアルミニウムジエトキシドなどを挙げることができ、さらに、これらの有機アルミニウム化合物と水との反応によって得られるアルミノキサン化合物も用いることができる。有機スズ化合物としては、テトラメチルスズ、テトラn-ブチルスズ、テトラフェニルスズなどを挙げることができる。これらの有機金属化合物の量は、用いる有機金属化合物によって異なるが、主触媒の中心金属に対して、モル比で、0.1~10,000倍が好ましく、0.2~5,000倍がより好ましく、0.5~2,000倍が特に好ましい。また、上記2のRuを中心金属とする金属カルベン錯体触媒としては、1,3-ジメシチル-イミダゾリジン-2-イリデントリシクロヘキシルホスフィンベンジリデンルテニウムジクロリド、ビストリシクロヘキシルホスフィンベンジリデンルテニウムジクロリド、トリシクロヘキシルホスフィン-1,3-ビス2,4,6-トリメチルフェニル-4,5-ジブロモイミダゾール-2-イリデン-ベンジリデンルテニウムジクロリド、4-アセトキシベンジリデンジクロロ4,5-ジブロモ-1,3-ジメシチル-4-イミダゾリン-2-イリデントリシクロヘキシルホスフィンルテニウムなどが挙げられる。メタセシス重合触媒の使用割合は、重合に用いる単量体に対して、メタセシス重合触媒中の遷移金属:単量体のモル比で、通常1:100~1:2,000,000の範囲であり、好ましくは1:200~1:1,000,000の範囲である。触媒量が多すぎると触媒除去が困難となり、少なすぎると十分な重合活性が得られないおそれがある。重合反応は、通常、有機溶媒中で行なう。用いられる有機溶媒は、重合体が所定の条件で溶解または分散し、重合に影響しないものであれば、特に限定されないが、工業的に汎用されているものが好ましい。有機溶媒の具体例としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素;シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、トリメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ジエチルシクロヘキサン、デカヒドロナフタレン、ビシクロヘプタン、トリシクロデカン、ヘキサヒドロインデンシクロヘキサン、シクロオクタンなどの脂環族炭化水素;ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素;ジクロロメタン、クロロホルム、1,2-ジクロロエタンなどのハロゲン系脂肪族炭化水素;クロロベンゼン、ジクロロベンゼンなどのハロゲン系芳香族炭化水素;ニトロメタン、ニトロベンゼン、アセトニトリルなどの含窒素炭化水素系溶媒;ジエチルエ-テル、テトラヒドロフランなどのエ-テル系溶媒;アニソール、フェネトールなどの芳香族エーテル系溶媒;などを挙げることができる。これらの中でも、工業的に汎用されている芳香族炭化水素系溶媒や脂肪族炭化水素系溶媒、脂環族炭化水素系溶媒、エーテル系溶剤、芳香族エーテル系溶媒が好ましい。有機溶媒の使用量は、重合溶液中の単量体の濃度が、1~50重量となる量であることが好ましく、2~45重量となる量であることがより好ましく、3~40重量となる量であることが特に好ましい。単量体の濃度が1重量未満の場合は生産性が悪くなり、50重量を超えると、重合後の溶液粘度が高すぎて、その後の水素添加反応が困難となる場合がある。重合反応は、重合に用いる単量体とメタセシス重合触媒とを混合することにより開始される。これらを混合する方法としては、単量体溶液にメタセシス重合触媒溶液を加えてもよいし、その逆でもよい。用いるメタセシス重合触媒が、主触媒である遷移金属化合物と第二成分である有機金属化合物とからなる混合触媒である場合には、単量体溶液に混合触媒の反応液を加えてもよいし、その逆でもよい。また、単量体と有機金属化合物との混合溶液に遷移金属化合物溶液を加えてもよいし、その逆でもよい。さらに、単量体と遷移金属化合物の混合溶液に有機金属化合物を加えてもよいし、その逆でもよい。重合温度は特に制限はないが、通常、-30°C~200°C、好ましくは0°C~180°Cである。重合時間は、特に制限はないが、通常、1分間~100時間である。得られる脂環式オレフィン重合体の分子量を調整する方法としては、ビニル化合物またはジエン化合物を適当量添加する方法を挙げることができる。分子量調整に用いるビニル化合物は、ビニル基を有する有機化合物であれば特に限定されないが、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテンなどのα-オレフィン類;スチレン、ビニルトルエンなどのスチレン類;エチルビニルエーテル、i-ブチルビニルエーテル、アリルグリシジルエーテルなどのエーテル類;アリルクロライドなどのハロゲン含有ビニル化合物;酢酸アリル、アリルアルコール、グリシジルメタクリレートなど酸素含有ビニル化合物、アクリルアミドなどの窒素含有ビニル化合物などを挙げることができる。分子量調整に用いるジエン化合物としては、1,4-ペンタジエン、1,4-ヘキサジエン、1,5-ヘキサジエン、1,6-ヘプタジエン、2-メチル-1,4-ペンタジエン、2,5-ジメチル-1,5-ヘキサジエンなどの非共役ジエン、または、1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエンなどの共役ジエンを挙げることができる。ビニル化合物またはジエン化合物の添加量は、目的とする分子量に応じて、重合に用いる単量体に対して、0.1~10モルの間で任意に選択することができる。本発明で用いる脂環式オレフィン重合体Aを、付加重合法により得る場合の重合触媒としては、たとえば、チタン、ジルコニウムまたはバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒が好適に用いられる。これらの重合触媒は、それぞれ単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。重合触媒の量は、重合触媒中の金属化合物:重合に用いる単量体のモル比で、通常、1:100~1:2,000,000の範囲である。本発明で用いる脂環式オレフィン重合体Aとして、開環重合体の水素添加物を用いる場合の、開環重合体に対する水素添加は、通常、水素添加触媒を用いて行われる。水素添加触媒は特に限定されず、オレフィン化合物の水素添加に際して一般的に使用されているものを適宜採用すればよい。水素添加触媒の具体例としては、たとえば、酢酸コバルトとトリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナートとトリイソブチルアルミニウム、チタノセンジクロリドとn-ブチルリチウム、ジルコノセンジクロリドとsec-ブチルリチウム、テトラブトキシチタネートとジメチルマグネシウムのような遷移金属化合物とアルカリ金属化合物との組み合わせからなるチーグラー系触媒;ジクロロトリストリフェニルホスフィンロジウム、特開平7-2929号公報、特開平7-149823号公報、特開平11-209460号公報、特開平11-158256号公報、特開平11-193323号公報、特開平11-209460号公報などに記載されている、たとえば、ビストリシクロヘキシルホスフィンベンジリジンルテニウムIVジクロリドなどのルテニウム化合物からなる貴金属錯体触媒;などの均一系触媒が挙げられる。また、ニッケル、パラジウム、白金、ロジウム、ルテニウムなどの金属を、カーボン、シリカ、ケイソウ土、アルミナ、酸化チタンなどの担体に担持させた不均一触媒、たとえば、ニッケル/シリカ、ニッケル/ケイソウ土、ニッケル/アルミナ、パラジウム/カーボン、パラジウム/シリカ、パラジウム/ケイソウ土、パラジウム/アルミナなどを用いることもできる。また、上述したメタセシス重合触媒をそのまま、水素添加触媒として用いることも可能である。水素添加反応は、通常、有機溶媒中で行う。有機溶媒は生成する水素添加物の溶解性により適宜選択することができ、上述した重合反応に用いる有機溶媒と同様の有機溶媒を使用することができる。したがって、重合反応後、有機溶媒を入れ替えることなく、そのまま水素添加触媒を添加して反応させることもできる。さらに、上述した重合反応に用いる有機溶媒の中でも、水素添加反応に際して反応しないという観点から、芳香族炭化水素系溶媒や脂肪族炭化水素系溶媒、脂環族炭化水素系溶媒、エーテル系溶媒、芳香族エーテル系溶媒が好ましく、芳香族エーテル系溶媒がより好ましい。水素添加反応条件は、使用する水素添加触媒の種類に応じて適宜選択すればよい。反応温度は、通常、-20~250°C、好ましくは-10~220°C、より好ましくは0~200°Cである。-20°C未満では反応速度が遅くなり、逆に250°Cを超えると副反応が起こりやすくなる。水素の圧力は、通常、0.01~10.0MPa、好ましくは0.05~8.0MPaである。水素圧力が0.01MPa未満では水素添加速度が遅くなり、10.0MPaを超えると高耐圧反応装置が必要となる。水素添加反応の時間は、水素添加率をコントロールするために適宜選択される。反応時間は、通常、0.1~50時間の範囲であり、重合体中の主鎖の炭素-炭素二重結合のうち50以上、好ましくは70以上、より好ましくは80以上、特に好ましくは90以上を水素添加することができる。水素添加反応を行った後、水素添加反応に用いた触媒を除去する処理を行ってもよい。触媒の除去方法は特に制限されず、遠心分離、濾過などの方法が挙げられる。さらに、水やアルコールなどの触媒不活性化剤を添加したり、また活性白土、アルミナ、珪素土などの吸着剤を添加したりして、触媒の除去を促進させることができる。本発明で用いられる脂環式オレフィン重合体Aは、重合や水素添加反応後の溶液をそのまま重合体溶液として使用しても、溶媒を除去した後に使用してもどちらでもよいが、樹脂組成物を調製する際に添加剤の溶解や分散が良好になるとともに、工程が簡素化できるため、重合体溶液として使用するのが好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物における脂環式オレフィン重合体Aの配合量は、通常、20~90重量、好ましくは30~80重量、より好ましくは40~70重量である。硬化剤B本発明で用いられる硬化剤Bは、加熱により脂環式オレフィン重合体Aに架橋構造を形成させることのできるものであればよく、特に限定されず、一般の電気絶縁膜形成用の硬化性樹脂組成物に配合される硬化剤を用いることができる。硬化剤Bとしては、用いる脂環式オレフィン重合体Aの極性基と反応して結合を形成することができる官能基を2個以上有する化合物を硬化剤として用いることが好ましい。たとえば、脂環式オレフィン重合体Aとして、カルボキシル基やカルボン酸無水物基、フェノール性水酸基を有する脂環式オレフィン重合体Aを用いる場合に好適に用いられる硬化剤としては、多価エポキシ化合物、多価イソシアナート化合物、多価アミン化合物、多価ヒドラジド化合物、アジリジン化合物、塩基性金属酸化物、有機金属ハロゲン化物などが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。また、これらの化合物と、過酸化物とを併用することで硬化剤として用いてもよい。多価エポキシ化合物としては、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、クレゾール型エポキシ化合物、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、水素添加ビスフェノールA型エポキシ化合物などのグリシジルエーテル型エポキシ化合物;脂環式エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ化合物、フルオレン系エポキシ化合物、多官能エポキシ化合物、イソシアヌレート型エポキシ化合物、リン含有エポキシ化合物などの多価エポキシ化合物;などの分子内に2以上のエポキシ基を有する化合物が挙げられ、これらは1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。多価イソシアナート化合物としては、炭素数6~24の、ジイソシアナート類およびトリイソシアナート類が好ましい。ジイソシアナート類の例としては、2,4-トリレンジイソシアナート、2,6-トリレンジイソシアナート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、p-フェニレンジイソシアナートなどが挙げられる。トリイソシアナート類の例としては、1,3,6-ヘキサメチレントリイソシアナート、1,6,11-ウンデカントリイソシアナート、ビシクロヘプタントリイソシアナートなどが挙げられ、これらは1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。多価アミン化合物としては、2個以上のアミノ基を有する炭素数4~30の脂肪族多価アミン化合物、芳香族多価アミン化合物などが挙げられ、グアニジン化合物のように非共役の窒素-炭素二重結合を有するものは含まれない。脂肪族多価アミン化合物としては、ヘキサメチレンジアミン、N,N’-ジシンナミリデン-1,6-ヘキサンジアミンなどが挙げられる。芳香族多価アミン化合物としては、4,4’-メチレンジアニリン、m-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4’-m-フェニレンジイソプロピリデンジアニリン、4,4’-p-フェニレンジイソプロピリデンジアニリン、2,2’-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、1,3,5-ベンゼントリアミンなどが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。多価ヒドラジド化合物の例としては、イソフタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、2,6-ナフタレンジカルボン酸ジヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド、イタコン酸ジヒドラジド、トリメリット酸ジヒドラジド、1,3,5-ベンゼントリカルボン酸ジヒドラジド、ピロメリット酸ジヒドラジドなどが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。アジリジン化合物としては、トリス-2,4,6-1-アジリジニル-1,3,5-トリアジン、トリス[1-2-メチルアジリジニル]ホスフィノキシド、ヘキサ[1-2-メチルアジリジニル]トリホスファトリアジンなどが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。上述した硬化剤の中でも、脂環式オレフィン重合体Aが有する極性基との反応性が緩やかであり、硬化性樹脂組成物の扱いが容易となる観点から、多価エポキシ化合物が好ましく、グリシジルエーテル型や脂環縮合型の多価エポキシ化合物が特に好ましく用いられる。硬化剤Bの配合量は、本発明の硬化性樹脂組成物中、通常、1~60重量、好ましくは2~40重量、より好ましくは3~30重量の範囲である。硬化剤の配合量を上記範囲とすることにより、硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の機械的強度および電気特性を良好なものとすることができるため、好ましい。ヒンダードフェノール化合物Cヒンダードフェノール化合物Cとは、ヒドロキシル基を有し、かつ、該ヒドロキシル基のβ位の炭素原子に水素原子を有さないヒンダード構造を分子内に少なくとも1つ有するフェノール化合物である。ヒンダードフェノール化合物Cの具体例としては、1,1,3-トリス-2-メチル-4-ヒドロキシ-5-tert-ブチルフェニルブタン、4,4’-ブチリデンビス-3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2,2-チオビス4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、n-オクタデシル-3-4′-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-tert-ブチルフェニルプロピオネート、テトラキス-メチレン-3-3’,5’-ジ-tert-ブチル-4’-ヒドロキシフェニルプロピオネートメタン、ペンタエリスリトール-テトラキス3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、トリエチレングリコール-ビス3-3-tert-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、1,6-ヘキサンジョール-ビス3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、2,4-ビスn-オクチルチオ-6-4-ヒドロキシ-3,5-ジ-tert-ブチルアニリノ-1,3,5-トリアジン、トリス-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル-イソシアヌレート、2,2-チオ-ジエチレンビス3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、N,N’-ヘキサメチレンビス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-ヒドロシンナマミド、2,4-ビスオクチルチオメチル-o-クレゾール、ビス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルホスホン酸エチルカルシウム、3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル-ホスホネート-ジエチルエステル、テトラキスメチレン3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシヒドロシンナメイトメタン、オクタデシル-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオン酸エステル、ヒンダードビスフェノールなどが挙げられる。ヒンダードフェノール化合物Cの配合量は、特に限定されないが、本発明の硬化性樹脂組成物中、通常、0.05~5重量、好ましくは0.1~3重量、より好ましくは0.15~2重量の範囲である。ヒンダードフェノール化合物Cの配合量を上記範囲とすることにより、硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の機械的強度を良好とすることができる。ヒンダードアミン化合物Dヒンダードアミン化合物Dとは、下記構造を分子中に少なくとも1個有するアミン化合物である。ヒンダードアミン化合物D中、当該構造の個数は、特に限定されるものではないが、通常、1個以上、好ましくは2個以上である。式中、R1、R2、R4及びR5は、互いに、同一又は異なって、炭素数1~10のアルキル基、炭素数6~20のアリール基、又は、炭素数7~20のアラルキル基であり、R3は、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、炭素数6~20のアリール基、又は、炭素数7~20のアラルキル基である。ヒンダードアミン化合物Dの具体例としては、ビス2,2,6,6,-テトラメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケート、12-{3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオニルオキシ}エチル-4-{3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオニルオキシ}-2,2,6,6,-テトラメチルピペリジン、8-ベンジル-7,7,9,9-テトラメチル-3-オクチル-1,2,3-トリアザスピロ4,5ウンデカン-2,4-ジオン、4-ベンジルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、コハク酸ジメチル-2-2-ヒドロキシエチル-4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ6-1,1,3,3-テトラメチルブチルイミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルイミノヘキサメチレン2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルイミノ、ポリ6-モルホリノ-s-トリアジン-2,4-ジイル2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルイミノ-ヘキサメチレン2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルイミノ、2-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル-2-n-ブチルマロン酸ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル、テトラキス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジノールとトリデシルアルコールとの縮合物、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジノールとトリデシルアルコールとの縮合物、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジノールとβ,β,β’,β’-テトラメチル-3,9-2,4,8,10-テトラオキサスピロ5,5ウンデカンジエタノールとの縮合物、N,N’-ビス3-アミノプロピルエチレンジアミン2,4-ビスN-ブチル-N-1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルアミノ-6-クロロ-1,3,5-トリアジン縮合物、1,2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル-メタクリレート、2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル-メタクリレート、メチル-3-3-tert-ブチル-5-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート-ポリエチレングリコールなどが挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物は、ヒンダードフェノール化合物Cと、ヒンダードアミン化合物Dとを組み合わせて配合することにより、得られる硬化物に対し過マンガン酸塩の水溶液を用いて表面粗化処理を行なった場合に、その表面粗度を小さくすることができ、しかも、表面粗化処理条件が変化した場合でも、表面粗化処理後の硬化物を表面粗度の小さいものに保つことができるという性質を有する。すなわち、本発明によれは、硬化性樹脂組成物に、ヒンダードフェノール化合物Cと、ヒンダードアミン化合物Dとを組み合わせて配合することにより、表面粗化処理条件を高精度に制御することなく、表面粗度の小さい硬化物を安定して提供することが可能となる。ヒンダードアミン化合物Dの配合量は、特に限定されないが、本発明の硬化性樹脂組成物中、通常、0.05~5重量、好ましくは0.1~3重量、より好ましくは0.15~2重量の範囲である。ヒンダードアミン化合物Dの配合量を上記範囲とすることにより、硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の機械的強度を良好とすることができる。また、本発明の硬化性樹脂組成物においては、上述したヒンダードフェノール化合物Cと、ヒンダードアミン化合物Dとの配合割合が、化合物C/化合物Dの重量比で、好ましくは、1/0.05~1/25であり、より好ましくは、1/0.1~1/10、さらに好ましくは、1/0.25~1/5である。ヒンダードフェノール化合物Cと、ヒンダードアミン化合物Dとの配合割合が、上記範囲外となると、これらを組み合わせて配合することによる効果が小さくなってしまう場合がある。また、本発明の硬化性樹脂組成物には、上記成分以外に、硬化促進剤や硬化助剤を配合してもよい。硬化促進剤としては、一般の電気絶縁膜形成用の硬化性樹脂組成物に配合される硬化促進剤を用いればよいが、硬化剤として多価エポキシ化合物を用いる場合には、第3級アミン系化合物ヒンダードアミン化合物Dを除く。や三弗化ホウ素錯化合物などが硬化促進剤として好適に用いられる。なかでも、第3級アミン系化合物を使用すると、得られる硬化物の絶縁抵抗性、耐熱性、耐薬品性の向上効果が高いため、好ましい。第3級アミン系化合物の具体例としては、例えば、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリベンジルアミン、ジメチルホルムアミドなどの鎖状3級アミン化合物;ピラゾール類、ピリジン類、ピラジン類、ピリミジン類、インダゾール類、キノリン類、イソキノリン類、イミダゾール類、トリアゾール類などの化合物が挙げられる。これらの中でも、イミダゾール類、特に置換基を有する置換イミダゾール化合物が好ましい。置換イミダゾール化合物の具体例としては、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、ビス-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-メチル-2-エチルイミダゾール、2-イソプロピルイミダゾール、2,4-ジメチルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾールなどのアルキル置換イミダゾール化合物;2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-エチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、ベンズイミダゾール、2-エチル-4-メチル-1-2’-シアノエチルイミダゾール、2-エチル-4-メチル-1-[2’-3’’,5’’-ジアミノトリアジニルエチル]イミダゾールなどの、アリール基やアラルキル基などの環構造を含有する炭化水素基で置換されたイミダゾール化合物などが挙げられる。これらの中でも、脂環式オレフィン重合体Aとの相溶性に優れることから、環構造含有の置換基を有するイミダゾール化合物が好ましく、特に、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾールがより好ましい。これらの硬化促進剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。硬化促進剤の配合量は、使用目的に応じて適宜選択すればよいが、脂環式オレフィン重合体A100重量部に対して、通常、0.001~30重量部、好ましくは0.01~10重量部、より好ましくは0.03~5重量部である。硬化助剤としては、一般の電気絶縁膜形成用の硬化性樹脂組成物に配合される硬化助剤を用いればよいが、その具体例としては、キノンジオキシム、ベンゾキノンジオキシム、p-ニトロソフェノールなどのオキシムニトロソ系硬化助剤;N,N-m-フェニレンビスマレイミドなどのマレイミド系硬化助剤;ジアリルフタレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレートなどのアリル系硬化助剤;エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレートなどのメタクリレート系硬化助剤;ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、ジビニルベンゼンなどのビニル系硬化助剤;などが挙げられる。これらの硬化助剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。硬化助剤の配合割合は、硬化剤B100重量部に対して、通常、1~1000重量部、好ましくは10~500重量部の範囲である。また、本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、ゴム質重合体や、上記した脂環式オレフィン重合体A以外のその他の熱可塑性樹脂を配合することができる。ゴム質重合体としては、常温25°C以下のガラス転移温度を持つ重合体であり、一般的なゴム状重合体および熱可塑性エラストマーが含まれる。本発明の硬化性樹脂組成物に、ゴム質重合体やその他の熱可塑性樹脂を配合することにより、得られる硬化物の柔軟性を改良することができる。用いるゴム質重合体のムーニー粘度ML14,100°Cは、適宜選択すればよいが、通常、5~200である。ゴム質重合体の具体例としては、エチレン-α-オレフィン系ゴム状重合体;エチレン-α-オレフィン-ポリエン共重合体ゴム;エチレン-メチルメタクリレート、エテレン-ブチルアクリレートなどのエチレンと不飽和カルボン酸エステルとの共重合体;エチレン-酢酸ビニルなどのエチレンと脂肪酸ビニルとの共重合体;アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸ラウリルなどのアクリル酸アルキルエステルの重合体;ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン-ブタジエンまたはスチレン-イソプレンのランダム共重合体、アクリロニトリル-ブタジエン共重合体、ブタジエン-イソプレン共重合体、ブタジエン-メタアクリル酸アルキルエステル共重合体、ブタジエン-メタアクリル酸アルキルエステル-アクリロニトリル共重合体、ブタジエン-メタアクリル酸アルキルエステル-アクリロニトリル-スチレン共重合体などのジエン系ゴム;エポキシ化ポリブタジエンなどの変性ジエン系ゴム;ブチレン-イソプレン共重合体;などが挙げられる。熱可塑性エラストマーの具体例としては、スチレン-ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレン-ブタジエンブロック共重合体、スチレン-イソプレンブロック共重合体、水素化スチレン-イソプレンブロック共重合体などの芳香族ビニル-共役ジエン系ブロック共重合体、低結晶性ポリブタジエン樹脂、エチレン-プロピレンエラストマー、スチレングラフトエチレン-プロピレンエラストマー、熱可塑性ポリエステルエラストマー、エチレン系アイオノマー樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性エラストマーのうち、水素化スチレン-ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレン-イソプレンブロック共重合体が好ましく、たとえば、特開平2-133406号公報、特開平2-305814号公報、特開平3-72512号公報、特開平3-74409号公報などに記載されているものが好ましく用いられる。その他の熱可塑性樹脂としては、たとえば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、セルローストリアセテートなどが挙げられる。上述したゴム質重合体やその他の熱可塑性樹脂は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができ、その配合量は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜選択されるが、脂環式オレフィン重合体A100重量部に対して、30重量部以下の配合量とすることが好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物には、硬化物とした際における難燃性を向上させる目的で、例えば、ハロゲン系難燃剤やリン酸エステル系難燃剤などの一般の電気絶縁膜形成用の硬化性樹脂組成物に配合される難燃剤を配合してもよい。本発明の硬化性樹脂組成物に難燃剤を配合する場合の配合量は、脂環式オレフィン重合体A100重量部に対して、好ましくは100重量部以下であり、より好ましくは60重量部以下である。また、本発明の硬化性樹脂組成物には、任意の無機充填剤や、過マンガン酸塩の水溶液に可溶な重合体が含まれていてもよい。このような無機充填剤や重合体を含有させておくことで、これらが微細な海島構造を形成したり、分散するため、本発明の硬化性樹脂組成物を用いて、後述する電気絶縁層を得て、過マンガン酸塩の水溶液で処理した場合に、これらが選択的に溶解や脱落し、これにより、電気絶縁層の表面粗さの制御が可能になるという利点が得られる。過マンガン酸塩の水溶液に可溶な重合体の例としては、液状エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド-トリアジン樹脂、シリコーン樹脂、ポリメチルメタクリル樹脂、天然ゴム、スチレン系ゴム、イソプレン系ゴム、ブタジエン系ゴム、ニトリル系ゴム、エチレン系ゴム、プロピレン系ゴム、ウレタンゴム、ブチルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ノルボルネンゴム、エーテル系ゴムなどが挙げられる。過マンガン酸塩の水溶液に可溶な重合体の配合割合に格別の制限はなく、脂環式オレフィン重合体A100重量部に対して、通常、1~60重量部、好ましくは3~25重量部、より好ましくは4~40重量部である。無機充填剤の例としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、水和アルミナ、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、シリカ、タルク、クレーなどを挙げることができる。これらの中でも、炭酸カルシウムおよびシリカが、微細な粒子が得やすく、かつ、過マンガン酸塩の水溶液での脱落を制御しやすいため好ましい。これらの無機充填剤は、その表面をシランカップリング剤処理やステアリン酸などの有機酸処理したものであってもよい。無機充填剤は、得られる電気絶縁層の誘電特性を低下させない非導電性のものであることが好ましい。また、無機充填剤の形状は、特に限定されず、球状、繊維状、板状などであってもよいが、微細な粗面形状を得るために、微細な球状であることが好ましい。無機充填剤の平均粒径は、通常、0.008μm以上2μm未満、好ましくは0.01μm以上1.5μm未満、特に好ましくは0.02μm以上1μm未満である。なお、平均粒径は、粒度分布測定装置により測定することができる。無機充填剤の配合量は、例えば、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物に必要とされる、導体層に対する密着性の程度に応じて適宜選択されるが、本発明の硬化性樹脂組成物中、通常、1~80重量、好ましくは2~70重量、より好ましくは5~50重量である。また、本発明の硬化性樹脂組成物には、さらに必要に応じて、難燃助剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、老化防止剤、紫外線吸収剤レーザー加工性向上剤、レベリング剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、天然油、合成油、ワックス、乳剤、磁性体、誘電特性調整剤、靭性剤などの任意成分を配合してもよい。これらの任意成分の配合割合は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜選択すればよい。本発明の硬化性樹脂組成物の製造方法としては、特に限定されるものではなく、上記各成分を、そのまま混合してもよいし、有機溶剤に溶解もしくは分散させた状態で混合してもよいし、上記各成分の一部を有機溶剤に溶解もしくは分散させた状態の組成物を調製し、当該組成物に残りの成分を混合してもよい。シート状またはフィルム状の成形体本発明のシート状またはフィルム状の成形体は、上述した硬化性樹脂組成物をシート状またはフィルム状に成形したものであり、当該成形体には、本発明の硬化性樹脂組成物を、繊維基材に含浸させて、シート状またはフィルム状の複合成形体としたものも含まれる。本発明のシート状またはフィルム状の成形体は、例えば、本発明の硬化性樹脂組成物を、必要に応じて有機溶剤を添加して、支持体に塗布、散布または流延し、次いで乾燥することより得ることができる。この際に用いる支持体としては、樹脂フィルムや金属箔などが挙げられる。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリアリレートフィルム、ナイロンフィルムなどが挙げられる。これらのフィルムのうち、耐熱性、耐薬品性、剥離性などの観点からポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリエチレンナフタレートフィルムが好ましい。金属箔としては、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、クロム箔、金箔、銀箔などが挙げられる。シート状またはフィルム状の成形体の厚さは、特に限定されないが、作業性などの観点から、通常、1~150μm、好ましくは2~100μm、より好ましくは5~80μmである。また、支持体の表面平均粗さRaは、通常、300nm以下、好ましくは150nm以下、より好ましくは100nm以下である。本発明の硬化性樹脂組成物を塗布する方法としては、ディップコート、ロールコート、カーテンコート、ダイコート、スリットコート、グラビアコートなどが挙げられる。なお、本発明で用いる成形体においては、本発明の硬化性樹脂組成物が未硬化または半硬化の状態であることが好ましい。ここで未硬化とは、成形体を、脂環式オレフィン重合体Aを溶解可能な溶剤に漬けたときに、実質的に脂環式オレフィン重合体Aの全部が溶解する状態をいう。また、半硬化とは、加熱すれば更に硬化しうる程度に途中まで硬化された状態であり、好ましくは、脂環式オレフィン重合体Aを溶解可能な溶剤に脂環式オレフィン重合体Aの一部具体的には7重量以上が溶解する状態であるか、あるいは、溶剤中に成形体を24時間浸漬した後の体積が、浸漬前の体積の200以上膨潤率である状態をいう。本発明の硬化性樹脂組成物を、支持体上に塗布した後、乾燥させる際の乾燥温度は、本発明の硬化性樹脂組成物が硬化しない程度の温度とすることが好ましく、通常、20~300°C、好ましくは30~200°Cである。乾燥温度が高すぎると、硬化反応が進行しすぎて、得られる成形体が未硬化または半硬化の状態とならなくなるおそれがある。また、乾燥時間は、通常、30秒間~1時間、好ましくは1分間~30分間である。また、本発明のシート状またはフィルム状の成形体を、シート状またはフィルム状の複合成形体とする場合は、例えば、本発明の硬化性樹脂組成物を、必要に応じて有機溶剤を添加した後、繊維基材に含浸させて、次いで乾燥することより得ることができる。当該複合成形体においても、本発明の硬化性樹脂組成物が未硬化または半硬化の状態で含有されていることが好ましい。この場合に用いる繊維基材としては、たとえば、ロービングクロス、チョップドマット、サーフェシングマットなどの織布、不織布;繊維の束や塊などが挙げられる。これら繊維基材の中で、寸法安定性の観点からは織布が好ましく、加工性の観点からは不織布が好ましい。シート状またはフィルム状の複合成形体の厚さは、特に限定されないが、作業性などの観点から、通常、1~150μm、好ましくは2~100μm、より好ましくは5~80μmである。また、複合成形体中の繊維基材の量は、通常、20~90重量、好ましくは30~85重量である。本発明の硬化性樹脂組成物を、繊維基材に含浸させる方法としては、特に限定されないが、粘度などを調整するために本発明の硬化性樹脂組成物に有機溶剤を添加し、有機溶剤を添加した硬化性樹脂組成物に繊維基材を浸漬する方法、有機溶剤を添加した硬化性樹脂組成物を繊維基材に塗布や散布する方法などが挙げられる。塗布または散布する方法においては、支持体の上に繊維基材を置いて、これに、有機溶剤を添加した硬化性樹脂組成物を塗布または散布することができる。さらに、その上に保護フィルムを重ね、上側からローラーなどで押圧するしごくことにより、硬化性樹脂組成物の繊維基材への含浸を促進してもよい。また、本発明の硬化性樹脂組成物を、繊維基材に含浸させた後、乾燥させる際の乾燥温度としては、本発明の硬化性樹脂組成物が硬化しない程度の温度とすることが好ましく、通常、20~300°C、好ましくは30~200°Cである。乾燥温度が高すぎると、硬化反応が進行しすぎて、得られる複合成形体が未硬化または半硬化の状態とならなくなるおそれがある。また、乾燥時間は、通常、30秒間~1時間、好ましくは1分間~30分間である。さらに、本発明のシート状またはフィルム状の成形体は、本発明の硬化性樹脂組成物からなる層任意に繊維基材を含んでいてもよい。を少なくとも1層含んでなる積層成形体であってもよい。かかる積層成形体を構成する層には、本発明の硬化性樹脂組成物とは異なる組成を有する公知の硬化性樹脂組成物からなる層が一部含まれていてもよい。相異なる組成を有する樹脂組成物からなる複数の層を組合わせて積層させることで、本発明の成形体が有する特性以外にも種々の特性をあわせ持つバランスのよい成形体を得ることができる。そのような積層成形体は、例えば、本発明の硬化性樹脂組成物を支持体上に塗布、散布又は流延し、これを乾燥することで、第1樹脂層を形成し、次いで、第1樹脂層上に、繊維基材を重ねて、本発明の硬化性樹脂組成物であるが、第1樹脂層に用いたものとは異なる組成を有する硬化性樹脂組成物、又は本発明の硬化性樹脂組成物とは異なる組成を有する任意の硬化性樹脂組成物を、繊維基材に含浸させながら、繊維基材上に塗布又は流延させ、乾燥させることにより、第1樹脂層上に、繊維基材を含有してなる第2樹脂層を形成する方法により製造することができる。以上のようにして得られた成形体は、支持体上に付着させた状態で、または支持体からはがして、使用される。硬化物、表面処理硬化物本発明の硬化物は、上述した、本発明の硬化性樹脂組成物、または本発明のシート状またはフィルム状の成形体を硬化してなるものである。硬化条件は硬化剤Bの種類に応じて適宜選択されるが、硬化温度は、通常、30~400°C、好ましくは70~300°C、より好ましくは100~200°Cである。また、硬化時間は、0.1~5時間、好ましくは0.5~3時間である。加熱の方法は特に制限されず、例えば電気オーブンなどを用いて行えばよい。本発明の表面処理硬化物は、前記硬化物の表面を、過マンガン酸塩の水溶液で粗化する表面粗化処理を行い、表面粗化処理の後に、無電解めっきを行ったものである。なお、この場合における、表面粗化処理条件および無電解めっき条件は、後述する多層回路基板の説明において記載するのと同様とすればよい。積層体本発明の積層体は、表面に導体層を有する基板と、上述した本発明の硬化物又は表面処理硬化物からなる層とを積層してなるものである。本発明の硬化物又は表面処理硬化物からなる層は、本発明の積層体において電気絶縁層として機能する。表面に導体層を有する基板は、電気絶縁性基板の表面に導体層を有するものである。電気絶縁性基板は、公知の電気絶縁材料たとえば、脂環式オレフィン重合体、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、メタアクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、トリアジン樹脂、ポリフェニルエーテル樹脂、全芳香族ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ガラス等を含有する硬化性樹脂組成物を硬化して形成されたものである。導体層は、特に限定されないが、通常、導電性金属等の導電体により形成された配線を含む層であって、更に各種の回路を含んでいてもよい。配線や回路の構成、厚み等は、特に限定されない。表面に導体層を有する基板の具体例としては、プリント配線基板、シリコンウェーハ基板等を挙げることができる。表面に導体層を有する基板の厚みは、通常、10μm~10mm、好ましくは20μm~5mm、より好ましくは30μm~2mmである。本発明で用いる表面に導体層を有する基板は、電気絶縁層との密着性を向上させるために、導体層表面に前処理が施されていることが好ましい。前処理の方法としては、公知の技術を、特に限定されず使用することができる。例えば、導体層が銅からなるものであれば、強アルカリ酸化性溶液を導体層表面に接触させて、導体表面に酸化銅の層を形成して粗化する酸化処理方法、導体層表面を先の方法で酸化した後に水素化ホウ素ナトリウム、ホルマリンなどで還元する方法、導体層にめっきを析出させて粗化する方法、導体層に有機酸を接触させて銅の粒界を溶出して粗化する方法、および導体層にチオール化合物やシラン化合物などによりプライマー層を形成する方法等が挙げられる。これらの内、微細な配線パターンの形状維持の容易性の観点から、導体層に有機酸を接触させて銅の粒界を溶出して粗化する方法、及び、チオール化合物やシラン化合物などによりプライマー層を形成する方法が好ましい。本発明の積層体は、通常、表面に導体層を有する基板上に、上述した本発明のシート状またはフィルム状の成形体を加熱圧着し、当該成形体を硬化して、本発明の硬化物からなる電気絶縁層を形成することにより製造できる。加熱圧着の方法としては、支持体付きの成形体を、上述した基板の導体層に接するように重ね合わせ、加圧ラミネータ、プレス、真空ラミネータ、真空プレス、ロールラミネータなどの加圧機を使用して加熱圧着ラミネーションする方法が挙げられる。加熱加圧することにより、基板表面の導体層と成形体との界面に空隙が実質的に存在しないように結合させることができる。加熱圧着操作の温度は、通常、30~250°C、好ましくは70~200°Cであり、加える圧力は、通常、10kPa~20MPa、好ましくは100kPa~10MPaであり、時間は、通常、30秒~5時間、好ましくは1分~3時間である。また、加熱圧着は、配線パターンの埋め込み性を向上させ、気泡の発生を抑えるために減圧下で行うのが好ましい。加熱圧着を行う雰囲気の圧力は、通常100kPa~1Pa、好ましくは40kPa~10Paである。そして、加熱圧着される成形体の硬化を行い、電気絶縁層を形成することで、本発明の積層体が製造される。硬化は、通常、導体層上に成形体が積層された基板全体を加熱することにより行う。硬化は、上述した加熱圧着操作と同時に行うことができる。また、先ず加熱圧着操作を硬化の起こらない条件、すなわち比較的低温、短時間で行った後、硬化を行ってもよい。また、電気絶縁層の平坦性を向上させる目的や、電気絶縁層の厚みを増す目的で、基板の導体層上に成形体を2以上接して貼り合わせて積層してもよい。本発明においては、このようにして得られる積層体を構成する電気絶縁層の表面を、過マンガン酸塩の水溶液で粗化する表面粗化処理を行い、表面粗化処理を行った電気絶縁層を、無電解めっきして構成されるものとしてもよい。この場合、表面に導体層を有する基板と、本発明の表面処理硬化物からなる層とを積層してなる積層体が得られる。なお、この場合における、表面粗化処理条件および無電解めっき条件は、後述する多層回路基板の説明において記載するのと同様とすればよい。多層回路基板本発明においては、上述した本発明の積層体の電気絶縁層上に、さらに別の導体層を形成することにより、多層回路基板を得ることができる。以下、多層回路基板の製造方法について、説明する。まず、積層体に、電気絶縁層を貫通するビアホールやスルーホールを形成する。ビアホールやスルーホールは、多層回路基板とした場合に、多層回路基板を構成する各導体層を連結するために形成される。ビアホールやスルーホールは、フォトリソグラフィ法のような化学的処理により、または、ドリル、レーザー、プラズマエッチングなどの物理的処理などにより形成することができる。これらの方法の中でもレーザーによる方法炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー、UV-YAGレーザーなどは、より微細なビアホールを電気絶縁層の特性を低下させずに形成できるので好ましい。次に、積層体の電気絶縁層すなわち、本発明の硬化物の表面を、過マンガン酸塩の水溶液で粗化する表面粗化処理を行う。表面粗化処理は、電気絶縁層上に形成する導体層との接着性を高めるために行う。表面粗化処理方法としては、特に限定されないが、たとえば、過マンガン酸塩の水溶液を、電気絶縁層の表面に接触させる方法などが挙げられる。過マンガン酸塩の水溶液を、電気絶縁層の表面に接触させる方法としては、特に限定されないが、たとえば、電気絶縁層を過マンガン酸塩の水溶液に浸漬するディップ法、過マンガン酸塩の水溶液の表面張力を利用して、過マンガン酸塩の水溶液を、電気絶縁層に載せる液盛り法、過マンガン酸塩の水溶液を、電気絶縁層に噴霧するスプレー法、などいかなる方法であってもよい。表面粗化処理を行うことにより、電気絶縁層の、導体層など他の層との間の密着性を向上させることができる。なお、過マンガン酸塩としては、過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムなどが挙げられる。過マンガン酸塩の水溶液を、電気絶縁層の表面に接触させ、表面粗化処理を行う際の温度や時間は、特に限定されないが、温度は、通常、30~95°C、好ましくは50~90°Cで、時間は、通常、1~90分、好ましくは3~60分である。電気絶縁層を構成する本発明の硬化物は、上述した本発明の硬化性樹脂組成物を硬化してなるものであるため、表面粗化処理を行う際の条件を変化させた場合たとえば、処理時間を長くした場合でも、表面粗度を低く保つことができる。そのため、本発明によれば、表面粗化処理条件を高精度に制御することなく、表面粗化処理後の電気絶縁層本発明の硬化物を、表面平均粗さRaが、好ましくは1~300nm、より好ましくは5~200nmの範囲のものとすることができる。なお、本明細書において、Ra値とは、表面粗さを表す数値の一種であり、算術平均粗さと呼ばれるものであって、具体的には測定領域内で変化する高さの絶対値を平均ラインである表面から測定して算術平均したものである。例えば、ビーコインスツルメンツ社製WYKONT1100を用いて、VSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を120μm×91μmとして得られる数値により求めることができる。また、表面粗化処理後、過マンガン酸塩の水溶液を除去するため、表面粗化処理後の電気絶縁層を水で洗浄し、次いで、表面粗化処理により発生した二酸化マンガンの皮膜を除去する目的で、硫酸ヒドロキシアミンと硫酸との混合液などの酸性水溶液により中和還元処理することが好ましい。次いで、積層体の電気絶縁層について表面粗化処理を行った後、電気絶縁層の表面およびビアホール内壁面に、導体層を形成する。導体層の形成方法は、特に限定されないが、密着性に優れる導体層を形成する観点からめっき法が好ましい。導体層をめっき法により形成する方法としては特に限定されず、例えば、電気絶縁層上にめっきなどにより金属薄膜を形成し、次いで厚付けめっきにより金属層を成長させる方法を採用することができる。たとえば、金属薄膜の形成を無電解めっきにより行う場合、金属薄膜を電気絶縁層の表面に形成させる前に、電気絶縁層上に、銀、パラジウム、亜鉛、コバルトなどの触媒核を付着させるのが一般的である。触媒核を電気絶縁層に付着させる方法は特に制限されず、例えば、銀、パラジウム、亜鉛、コバルトなどの金属化合物やこれらの塩や錯体を、水またはアルコールもしくはクロロホルムなどの有機溶剤に0.001~10重量の濃度で溶解した液必要に応じて酸、アルカリ、錯化剤、還元剤などを含有していてもよい。に浸漬した後、金属を還元する方法などが挙げられる。無電解めっき法に用いる無電解めっき液としては、公知の自己触媒型の無電解めっき液を用いればよく、めっき液中に含まれる金属種、還元剤種、錯化剤種、水素イオン濃度、溶存酸素濃度などは特に限定されない。例えば、次亜リン酸アンモニウム、次亜リン酸、水素化硼素アンモニウム、ヒドラジン、ホルマリンなどを還元剤とする無電解銅めっき液;次亜リン酸ナトリウムを還元剤とする無電解ニッケル-リンめっき液;ジメチルアミンボランを還元剤とする無電解ニッケル-ホウ素めっき液;無電解パラジウムめっき液;次亜リン酸ナトリウムを還元剤とする無電解パラジウム-リンめっき液;無電解金めっき液;無電解銀めっき液;次亜リン酸ナトリウムを還元剤とする無電解ニッケル-コバルト-リンめっき液などの無電解めっき液を用いることができる。金属薄膜を形成した後、基板表面を防錆剤と接触させて防錆処理を施すことができる。また、金属薄膜を形成した後、密着性向上などのため、金属薄膜を加熱することもできる。加熱温度は、通常、50~350°C、好ましくは80~250°Cである。なお、この際において、加熱は加圧条件下で実施してもよい。このときの加圧方法としては、例えば、熱プレス機、加圧加熱ロール機などの物理的加圧手段を用いる方法が挙げられる。加える圧力は、通常、0.1~20MPa、好ましくは0.5~10MPaである。この範囲であれば、金属薄膜と電気絶縁層との高い密着性が確保できる。このようにして形成された金属薄膜上にめっき用レジストパターンを形成し、更にその上に電解めっきなどの湿式めっきによりめっきを成長させ厚付けめっき、次いで、レジストを除去し、更にエッチングにより金属薄膜をパターン状にエッチングして導体層を形成する。従って、この方法により形成される導体層は、通常、パターン状の金属薄膜と、その上に成長させためっきとからなる。以上のようにして得られた多層回路基板を、上述した積層体を製造するための基板とし、これを上述した本発明の成形体と加熱圧着し、硬化して電気絶縁層を形成し、さらにこの上に、上述した方法に従い、導体層の形成を行い、これらを繰り返すことにより、更なる多層化を行うことができ、これにより所望の多層回路基板とすることができる。上述した多層回路基板は、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物を電気絶縁層として有するものであり、該電気絶縁層は、過マンガン酸塩の水溶液による表面処理を行なった際における表面粗度が小さく、導体層に対する密着性に優れピール強度が高く、電気特性にも優れるものである。そのため、このような多層回路基板は、コンピューターや携帯電話機などの電子機器における、CPUやメモリなどの半導体素子、その他の実装部品用基板として好適に使用することができる。以下に実施例および比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。なお、各例中の部およびは、特に断りのない限り、重量基準である。各種の物性については、以下の方法に従って評価した。1重合溶液中の単量体量:重合溶液をテトラヒドロフランで希釈し、ガスクロマトグラフィーGCにより測定し、重合溶液中の単量体量を求めた。2重合体の数平均分子量Mn、重量平均分子量Mw:テトラヒドロフランを展開溶媒として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより測定し、ポリスチレン換算値として求めた。3重合体の水素添加率:水素添加率は、水素添加前における重合体中の不飽和結合のモル数に対する水素添加された不飽和結合のモル数の比率をいい、400MHzの1H-NMRスペクトル測定により求めた。4重合体のカルボン酸無水物基を有する繰り返し単位の含有率:重合体中の総単量体単位モル数に対するカルボン酸無水物基を有する繰り返し単位のモル数の割合をいい、400MHzの1H-NMRスペクトル測定により求めた。5ワニスの粘度:E型粘度計を用いて、25°Cでの動的粘度を測定した。6絶縁膜と金属層との密着性ピール強度:試料多層プリント基板における絶縁膜と銅めっき層との引き剥がし強さをJISC6481-1996に準拠して測定し、その結果に基づいて下記の基準で判定した。優:引き剥がし強さの最低値が6N/cm以上良:引き剥がし強さの最低値が4N/cm以上6N/cm未満不可:引き剥がし強さの最低値が4N/cm未満7絶縁膜の表面粗さ算術平均粗さRa:試料多層プリント配線板の表面を、表面形状測定装置ビーコインスツルメンツ社製WYKONT1100を用いて、測定範囲91μm×120μmで表面粗さ算術平均粗さRaを測定した。8パターニング性の評価:配線幅20μm、配線間距離20μm、配線長1cmで100本の配線パターンを形成し、100本がいずれも形状に乱れの無いものを優、形状に、浮きなどの乱れはわずかにあるが、剥がれのような欠損の無いものを良、欠損のあるものを不可として評価した。脂環式オレフィン重合体Aの合成例1重合1段目として5-エチリデン-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン以下、EdNBと略記する35モル部、1-ヘキセン0.9モル部、アニソール340モル部およびルテニウム系重合触媒として4-アセトキシベンジリデンジクロロ4,5-ジブロモ-1,3-ジメシチル-4-イミダゾリン-2-イリデントリシクロヘキシルホスフィンルテニウムC1063、和光純薬社製0.005モル部を、窒素置換した耐圧ガラス反応器に仕込み、攪拌下に80°Cで30分間の重合反応を行ってノルボルネン系開環重合体の溶液を得た。次いで、重合2段目として重合1段目に得た溶液中にテトラシクロ[9.2.1.02,10.03,8]テトラデカ-3,5,7,12-テトラエンメタノテトラヒドロフルオレン、以下、MTFと略記する。35モル部、ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン-5,6-ジカルボン酸無水物以下、NDCAと略記する30モル部、アニソール250モル部およびC10630.01モル部を追加し、攪拌下に80°Cで1.5時間の重合反応を行ってノルボルネン系開環重合体の溶液を得た。この溶液について、ガスクロマトグラフィーを測定したところ、実質的に単量体が残留していないことが確認され、重合転化率は99以上であった。次いで、窒素置換した攪拌機付きオートクレーブに、得られた開環重合体の溶液を仕込み、C10630.03モル部を追加し、150°C、水素圧7MPaで、5時間攪拌させて水素添加反応を行って、ノルボルネン系開環重合体の水素添加物である脂環式オレフィン重合体A-1の溶液を得た。得られた重合体A-1の重量平均分子量は60,000、数平均分子量は30,000、分子量分布は2であった。また、水素添加率は95であり、カルボン酸無水物基を有する繰り返し単位の含有率は30モルであった。重合体A-1の溶液の固形分濃度は22であった。脂環式オレフィン重合体Aの合成例2MTF70モル部、NDCA30モル部、1-ヘキセン0.9モル部、アニソール590モル部およびC10630.015モル部を、窒素置換した耐圧ガラス反応器に仕込み、攪拌下に80°Cで1時間の重合反応を行ってノルボルネン系開環重合体の溶液を得た。この溶液について、ガスクロマトグラフィーを測定したところ、実質的に単量体が残留していないことが確認され、重合転化率は99以上であった。次いで、窒素置換した攪拌機付きオートクレーブに、得られた開環重合体の溶液を仕込み、150°C、水素圧7MPaで、5時間攪拌させて水素添加反応を行って、ノルボルネン系開環重合体の水素添加物である脂環式オレフィン重合体A-2の溶液を得た。得られた重合体A-2の重量平均分子量は50,000、数平均分子量は26,000、分子量分布は1.9であった。また、水素添加率は97であり、カルボン酸無水物基を有する繰り返し単位の含有率は30モルであった。重合体A-2の溶液の固形分濃度は22であった。脂環式オレフィン重合体Aの合成例3MTF70モル部、NDCA30モル部、1-ヘキセン6モル部、アニソール590モル部およびC10630.015モル部を、窒素置換した耐圧ガラス反応器に仕込み、攪拌下に80°Cで1時間の重合反応を行って開環重合体の溶液を得た。この溶液について、ガスクロマトグラフィーを測定したところ、実質的に単量体が残留していないことが確認され、重合転化率は99以上であった。次いで、窒素置換した攪拌機付きオートクレーブに、得られた開環重合体の溶液を仕込み、150°C、水素圧7MPaで、5時間攪拌させて水素添加反応を行った。次いで、得られた水素化反応溶液を濃縮して、脂環式オレフィン重合体A-3の溶液を得た。得られた重合体A-3の重量平均分子量は10,000、数平均分子量は5,000、分子量分布は2であった。また、水素添加率は97であり、カルボン酸無水物基を有する繰り返し単位の含有率は30モルであった。重合体A-3の溶液の固形分濃度は55であった。実施例1:硬化性樹脂組成物B-1前記重合体A-1の溶液450部、および球状シリカアドマファイン登録商標SO-C1、アドマテックス社製、体積平均粒径0.25μm40と前記重合体A-22とをアニソールに分散したシリカスラリー113部を混合し、遊星式攪拌機で3分間攪拌した。これに、硬化剤Bとして多官能エポキシ樹脂1032H60、三菱化学社製、エポキシ当量163~175をアニソールに70溶解した溶液35.8部、レーザー加工性向上剤として2-[2-ヒドロキシ-3,5-ビスα,α-ジメチルベンジルフェニル]-2H-ベンゾトリアゾール1部、ヒンダードフェノール化合物Cとしてトリス-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル-イソシアヌレートIRGANOX登録商標3114、チバスペシャルティケミカルズ社製1部、ヒンダードアミン化合物D-1としてテトラキス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシラートアデカスタブ登録商標LA52、ADEKA社製1部、エラストマーとして液状エポキシ化ポリブタジエンRicon登録商標657、サートマージャパン社製をアニソールに80溶解した溶液3部、およびアニソール553部を混合し、遊星式攪拌機で3分間攪拌した。さらにこれに、硬化促進剤として1-べンジル-2-フェニルイミダゾールをアニソールに5溶解した溶液10部を混合し、遊星式攪拌機で5分間攪拌して硬化性樹脂組成物B-1のワニスを得た。ワニスの粘度は、70mPasecであった。製造例2:硬化性樹脂組成物B-2前記重合体A-2の溶液44部、前記重合体A-3の溶液32部、および表面処理球状シリカアドマファインSC-2500-SXJ、アドマテックス社製、アミノシランタイプシランカップリング剤処理78と前記重合体A-32とをアニソールに混合し、高圧ホモジナイザーで15分間処理し、分散させたシリカスラリー863部を混合し、遊星式攪拌機で3分間攪拌した。これに、硬化剤Bとしてフルオレン系エポキシ樹脂オグソールPG-100登録商標、大阪ガスケミカル社製、エポキシ当量163~175123部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート登録商標828EL、三菱化学社製、エポキシ当量184~19428部、多官能エポキシ樹脂1032H6023部、老化防止剤としてトリス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル-イソシアヌレート1部、ジシクロペンタジエン型ノボラック樹脂GDP-6095LR、群栄化学工業社製81部、CP-002フルオレン系フェノールモノマーとビスフェノールAの混合物、大阪ガスケミカル社製をアニソールに50溶解した溶液60部を混合し、遊星式攪拌機で3分間攪拌した。さらにこれに、硬化促進剤として1-べンジル-2-フェニルイミダゾールをアニソールに5溶解した溶液25部を混合し、遊星式攪拌機で5分間攪拌して硬化性樹脂組成物B-2のワニスを得た。ワニスの粘度は、2300mPasecであった。実施例2硬化性樹脂組成物B-1のワニスを、厚さ100μmのポリエチレンテレフタレートフィルム支持体上にワイヤーバーを用いて塗布し、次いで、窒素雰囲気下、130°Cで10分間乾燥させて、未硬化の硬化性樹脂組成物B-1の厚みが3μmの樹脂層が形成された支持体付きフィルムC-1を得た。次に、支持体付きフィルムC-1の硬化性樹脂組成物B-1の面に、硬化性樹脂組成物B-2のワニスを、ドクターブレードテスター産業社製とオートフィルムアプリケーターテスター産業社製を用いて塗布し、次いで、窒素雰囲気下、80°Cで10分間乾燥させて、硬化性樹脂組成物の総厚みが40μmの樹脂層が形成された支持体付きフィルムC-2を得た。支持体付きフィルムC-2は、支持体、硬化性樹脂組成物B-1の樹脂層、硬化性樹脂組成物B-2の樹脂層の順で形成された。ガラスフィラー及びハロゲン不含エポキシ樹脂を含有するワニスをガラス繊維に含浸させて得られたコア材の表面に、厚みが18μmの銅が貼られた、厚み0.8mm、150mm角縦150mm、横150mmの両面銅張り基板表面に、配線幅及び配線間距離が50μm、厚みが18μmで、表面が有機酸との接触によってマイクロエッチング処理された導体層を形成して内層基板を得た。この内層基板の両面に、150mm角に切断した前述の支持体付きフィルムC-2を、樹脂成形体フィルム面が内側となるようにして貼り合わせた後、一次プレスを行った。一次プレスは、耐熱ゴム製プレス板を上下に備えた真空ラミネータにて、200Paの減圧下で温度110°C、圧力0.1MPaで90秒間の加熱圧着である。さらに、金属製プレス板を上下に備えた油圧プレス装置を用いて、圧着温度110°C、1MPaで90秒間、加熱圧着した。次いで支持体を剥がすことにより、硬化性樹脂組成物の樹脂層と内層基板との積層体を得た。さらに積層体を空気雰囲気下、180°Cで60分間放置し、樹脂層を硬化させて内層基板上に電気絶縁層を形成した。膨潤処理工程得られた積層体を、膨潤液としてスウェリングディップセキュリガントP登録商標アトテック社製500mL/リットル、水酸化ナトリウム3g/リットルになるように調製した60°Cの水溶液に15分間揺動浸漬した後、水洗した。酸化処理工程次いで、過マンガン酸塩の水溶液として、コンセントレートコンパクトCPアトテック社製500mL/リットル、水酸化ナトリウム濃度40g/リットルになるように調製した80°Cの水溶液に、膨潤処理を行った積層体を30分間揺動浸漬をした後、水洗した。中和還元処理工程続いて、硫酸ヒドロキシアミン水溶液としてリダクションセキュリガントP500登録商標アトテック社製100mL/リットル、硫酸35mL/リットルになるように調製した40°Cの水溶液に、酸化処理を行った積層体を5分間浸漬し、中和還元処理をした後、水洗した。クリーナーコンディショナー工程次いで、クリーナーコンディショナー水溶液としてアルカップMCC-6-A上村工業社製濃度50ml/リットルとなるよう調整した50°Cの水溶液に積層体を5分間浸漬し、クリーナーコンディショナー処理を行った。次いで40°Cの水洗水に、中和還元処理を行った積層体を1分間浸漬した後、水洗した。ソフトエッチング処理工程次いで、硫酸濃度100g/L、過硫酸ナトリウム100g/Lとなるように調製した水溶液に、クリーナーコンディショナー処理を行った積層体を2分間浸漬しソフトエッチング処理を行った後、水洗した。酸洗処理工程次いで、硫酸濃度100g/Lとなるよう調製した水溶液に、ソフトエッチング処理を行った積層体を1分間浸漬し酸洗処理を行った後、水洗した。触媒付与工程次いで、アルカップアクチベータMAT-1-A上村工業社製が200mL/リットル、アルカップアクチベータMAT-1-B上村工業社製が30mL/リットル、水酸化ナトリウムが0.35g/リットルになるように調製した60°CのPd塩含有めっき触媒水溶液に、酸洗処理を行った積層体を5分間浸漬した後、水洗した。活性化工程続いて、アルカップレデユーサ-MAB-4-A上村工業社製が20mL/リットル、アルカップレデユーサ-MAB-4-B上村工業社製が200mL/リットルになるように調整した水溶液に、触媒付与処理を行った積層体を35°Cで、3分間浸漬し、めっき触媒を還元処理した後、水洗した。アクセレレータ処理工程次いで、アルカップアクセレレーターMEL-3-A上村工業社製が50mL/リットルになるように調製した水溶液に、活性化工程を経た積層体を25°Cで、1分間浸漬した。無電解めっき工程こうして得られた積層体を、スルカップPEA-6-A上村工業社製100mL/リットル、スルカップPEA-6-B-2X上村工業社製50mL/リットル、スルカップPEA-6-C上村工業社製14mL/リットル、スルカップPEA-6-D上村工業社製15mL/リットル、スルカップPEA-6-E上村工業社製50mL/リットル、37ホルマリン水溶液5mL/リットルとなるように調製した無電解銅めっき液に空気を吹き込みながら、温度36°Cで、20分間浸漬して無電解銅めっき処理して積層体表面に金属薄膜層を形成した。次いで、AT-21上村工業社製が10mL/リットルになるよう調製した防錆溶液に室温で1分間浸漬した後、水洗した。更に、乾燥し防錆処理積層体を作製した。この防錆処理が施された積層体を空気雰囲気下において150°Cで30分間アニール処理を行った。アニール処理が施された積層体に、電解銅めっきを施し厚さ18μmの電解銅めっき膜を形成させた。次いで当該積層体を180°Cで60分間加熱処理することにより、積層体上に前記金属薄膜層及び電解銅めっき膜からなる導体層を有する両面2層の多層プリント基板Aを得た。当該多層プリント基板Aのピール強度を測定した。また、アニール処理が施された積層体に、市販の感光性レジストのドライフィルムを熱圧着して貼り付け、次いで、このドライフィルム上に評価用パターンのマスクを密着させ露光した後、現像してレジストパターンを得た。次に硫酸50mL/リットルの水溶液に25°Cで1分間浸漬させ防錆剤を除去し、レジスト非形成部分に電解銅めっきを施し厚さ18μmの電解銅めっき膜を形成させた。その後、積層体上のレジストパターンを、剥離液を用いて除去し、塩化第二銅と塩酸混合溶液によりエッチング処理を行った。次いで当該積層体を180°Cで60分間加熱処理することにより、積層体上に前記金属薄膜層及び電解銅めっき膜からなる導体層で回路を形成した両面2層の配線パターン付き多層プリント配線板Bを得た。当該多層プリント配線板Bの導体回路がない部分における電気絶縁層の表面平均粗さRaを測定し、加えて、パターニング性を評価した。評価結果を表1に示す。実施例3硬化性樹脂組成物B-1において、テトラキス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシラートアデカスタブ登録商標LA52、ADEKA社製を0.33部とした以外は、実施例2と同様に行って多層プリント配線板等を得た。得られた多層プリント配線板等について、実施例2と同様の項目について試験、評価を行った結果を表1に示す。実施例4硬化性樹脂組成物B-1において、テトラキス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシラートアデカスタブ登録商標LA52、ADEKA社製を4部とした以外は、実施例2と同様に行って多層プリント配線板等を得た。得られた多層プリント配線板等について、実施例2と同様の項目について試験、評価を行った結果を表1に示す。実施例5硬化性樹脂組成物B-1において、テトラキス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシラートアデカスタブ登録商標LA52、ADEKA社製に代えて、ヒンダードアミン化合物D-2としてテトラキス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレートアデカスタブ登録商標LA57、ADEKA社製を1部とした以外は、実施例2と同様に行って多層プリント配線板等を得た。得られた多層プリント配線板等について、実施例2と同様の項目について試験、評価を行った結果を表1に示す。実施例6硬化性樹脂組成物B-1において、テトラキス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシラートアデカスタブ登録商標LA52、ADEKA社製に代えて、ヒンダードアミン化合物D-3として1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジノールとβ,β,β’,β’-テトラメチル-3,9-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカンジエタノールとの縮合物アデカスタブ登録商標LA63、ADEKA社製を1部とした以外は、実施例2と同様に行って多層プリント配線板等を得た。得られた多層プリント配線板等について、実施例2と同様の項目について試験、評価を行った結果を表1に示す。実施例7酸化処理工程における、過マンガン酸塩の水溶液中における積層体の揺動浸漬時間を30分間から60分間に変更した以外は、実施例2と同様に行って多層プリント配線板等を得た。得られた多層プリント配線板等について、実施例1と同様の項目について試験、評価を行った結果を表1に示す。比較例1硬化性樹脂組成物B-1において、テトラキス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシラートアデカスタブ登録商標LA52、ADEKA社製を加えない以外は、実施例2と同様に行って多層プリント配線板等を得た。得られた多層プリント配線板等について、実施例2と同様の項目について試験、評価を行った結果を表1に示す。比較例2硬化性樹脂組成物B-1において、テトラキス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシラートアデカスタブ登録商標LA52、ADEKA社製を加えず、トリス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル-イソシアヌレートIRGANOX登録商標3114、チバスペシャルティケミカルズ社製3部とした以外は、実施例2と同様に行って多層プリント配線板等を得た。得られた多層プリント配線板等について、実施例2と同様の項目について試験、評価を行った結果を表1に示す。比較例3硬化性樹脂組成物B-1において、テトラキス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシラートアデカスタブ登録商標LA52、ADEKA社製を1部に、トリス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル-イソシアヌレートIRGANOX登録商標3114、チバスペシャルティケミカルズ社製を加えない以外は、実施例2と同様に行って多層プリント配線板等を得た。得られた多層プリント配線板等について、実施例2と同様の項目について試験、評価を行った結果を表1に示す。比較例4酸化処理工程における、過マンガン酸塩の水溶液中における積層体の揺動浸漬時間を30分間から60分間に変更した以外は、比較例1と同様に行って多層プリント配線板等を得た。得られた多層プリント配線板等について、実施例2と同様の項目について試験、評価を行った結果を表1に示す。表1に示すように、本発明の硬化性樹脂組成物を用いることにより、電気絶縁層の表面平均粗さRaが小さく、導体層との密着性に優れ、エッチング性が良いために高密度の配線パターンが良好に形成された多層プリント配線板が得られた実施例2~6。また、本発明の硬化性樹脂組成物を用いて得られた積層体を過マンガン酸塩の水溶液に長時間揺動浸漬しても、電気絶縁層の表面平均粗さRaが小さく、導体層との密着性に優れ、エッチング性が良いために高密度の配線パターンが良好に形成された多層プリント配線板が得られた実施例7。なお、各実施例で得られた多層プリント基板を用いてマイクロストリップ線路を作製し、ネットワークアナライザーにより伝送損失S21を測定したところ、いずれも伝送損失が小さかった。一方、ヒンダードアミン化合物を加えない硬化性樹脂組成物を用いると、電気絶縁層の表面平均粗さRaが過大になり、得られた多層プリント配線板は、エッチング性が悪く配線パターンに欠損が生じた比較例1。また、ヒンダードアミン化合物を加えず、ヒンダードフェノール化合物を増やした硬化性樹脂組成物を用いると、電気絶縁層の表面平均粗さRaが過大になり、得られた多層プリント配線板は、エッチング性が悪く配線パターンに欠損が生じた比較例2。一方、ヒンダードアミン化合物を加え、ヒンダードフェノール化合物を加えない硬化性樹脂組成物を用いると、電気絶縁層の表面平均粗さRaが過大になり、得られた多層プリント配線板は、エッチング性が悪く配線パターンに欠損が生じた比較例3。また、ヒンダードアミン化合物を加えない硬化性樹脂組成物を用いて得られた積層体を過マンガン酸塩の水溶液に長時間揺動浸漬すると、電気絶縁層の表面平均粗さRaがより過大になり、得られた多層プリント配線板は、エッチング性が悪く配線パターンに欠損が生じた比較例4。"