版に導電性インクを充填後、ドクターナイフによって余剰な導電性インクを掻き取るドクタリング工程を含むオフセット印刷により、印刷用基材上にストライプ状のライン電極を形成する電極形成方法において、前記オフセット印刷に用いる版として、形成するライン電極に対応し、版の導電性インクを充填する凹形状のパターン内に、各々が凹形状の複数の彫刻部を有し、形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率TSが、70≦TS<100で、かつ、個々の彫刻部の面積Sμm2が、0<S≦80000μm2を満足する版、を用いることを特徴とするオフセット印刷による電極形成方法。隣接する前記彫刻部同士の彫刻部間距離DIμmが、0<DI≦20μmである、ことを特徴とする請求項1に記載のオフセット印刷による電極形成方法。前記導電性インクの粘度PPasが、1≦P≦50Pasである、ことを特徴とする請求項1または2に記載のオフセット印刷による電極形成方法。形成する電極が、パッシブ駆動方式の表示装置におけるストライプ状のライン電極であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のオフセット印刷による電極形成方法。上述したインキング工程において、図7に示したように、版52の凹部からなるパターン53に導電性インク51を充填した後、ドクターナイフ56によって余剰な導電性インク51を掻き取るドクタリング工程を実施する。従来、このドクタリング工程を必要とする有版印刷では、幅が広いストライプ状のライン、一例として、幅が300μm以上のストライプ状のラインを印刷基材54上に抜けなく形成することは難しかった。ここで、抜けとは、印刷品で本来導電性インクが在るべき所に導電性インクの無い状態のことを示し、電極回路を想定した場合、断線状態に相当する。この抜けの発生する理由は、ドクタリングの際、ドクターナイフ56の刃先が版52におけるパターン53の凹部へ落ち込み、必要量以上の導電性インク51まで掻き取ってしまうことが原因と考えられる。図8a~dはそれぞれ従来の有版印刷による電極形成方法における抜けを説明するための図である。図8a~dに示す例では、まず、図8aに示すように、凹部からなるパターン53に導電性インク51を充填した後、図8bに示すように、ドクターナイフ56によって余剰な導電性インク51を掻き取るドクタリング工程を実施する。この場合、ストライプ状のライン形状を有するパターン53の幅が広いと、一例としてその幅が300μm以上であると、ドクタリング工程を実施した後、図8cに図8bの状態の断面を示すように、各パターン53に充填された導電性インク51の中央部が凹んでしまう。この状態で、印刷すなわち印刷基材54への導電性インク51の転写を行った場合、図8dに示すように、ライン中央部の導電性インク51が抜けた状態となってしまう。このライン中央部の抜け不良は、要求されるライン幅に応じて変化し、幅の広いラインほどその不良状態が顕著なものとなっていた。本発明の目的は上述した問題点を解消して、オフセット印刷により、ストライプ状の従来より幅の広いライン電極を形状精度及び寸法精度良く形成することができるオフセット印刷による電極形成方法を提供しようとするものである。本発明のオフセット印刷による電極形成方法は、版に導電性インクを充填後、ドクターナイフによって余剰な導電性インクを掻き取るドクタリング工程を含むオフセット印刷により、印刷用基材上にストライプ状のライン電極を形成する電極形成方法において、前記オフセット印刷に用いる版として、形成するライン電極に対応し、版の導電性インクを充填する凹形状のパターン内に、各々が凹形状の複数の彫刻部を有し、形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率TSが、70≦TS<100で、かつ、個々の彫刻部の面積Sμm2が、0<S≦80000μm2を満足する版、を用いることを特徴とするものである。また、本発明のオフセット印刷による電極形成方法の好適例としては、隣接する前記彫刻部間の距離DIμmが、0<DI≦20μmであること、前記導電性インクの粘度PPasが、1≦P≦50Pasであること、形成する電極が、パッシブ駆動方式の表示装置におけるストライプ状のライン電極であること、がある。本発明によれば、オフセット印刷に用いる版として、各々が凹形状の複数の彫刻部を有し、形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率TSが、70≦TS<100、であり、個々の彫刻部の面積Sμm2が、0<S≦80000μm2である版を、用いることで、ドクターナイフの刃先落ち込みを防止し、版に充填された導電性インクの余剰な掻き出しを防ぐとともに、隣接する彫刻部間のスペースを導電性インクのレベリング作用により埋めることができ、オフセット印刷により、ストライプ状の従来より幅の広いライン電極を形状精度及び寸法精度良く形成することができるオフセット印刷による電極形成方法を得ることができる。<本発明で電極形成のために用いるオフセット印刷について>まず、本発明の電極形成方法において電極形成のために用いるオフセット印刷の一例について説明する。図1a~cはそれぞれ本発明の電極形成方法で用いるオフセット印刷の一例としてグラビアオフセット印刷の一例の工程を示す図である。図1a~cに示す例において、1は電極を形成する材料となる導電性インク、2は導電性インク1を充填する凹部からなるパターン3が刻まれた版、4はSiブランケットロール、5はPET等からなる印刷基材、6は圧銅である。図1a~cに従ってグラビアオフセット印刷の一例を説明すると、グラビアオフセット印刷方式は、印刷基材5への印刷が完了するまで大きく3段階の工程に分けられ、1.インキング工程パターン3が刻まれた版2への導電性インク1を充填する工程:図1a、2.受理工程版2からSiブランケットロール4への導電性インク1の受理する工程:図1b、3.転写工程Siブランケットロール4から印刷基材5への導電性インク1の転写する工程:図1c、のそれぞれの工程に分類される。上述したインキング工程において、図1aに示すように、版2の凹部からなるパターン53に導電性インク51を充填した後、ドクターナイフ7によって余剰な導電性インク1を掻き取るドクタリング工程を実施する。本発明の電極形成方法の特徴は、このドクタリング工程を改良すること、特に、使用する版のパターンを改良することにある。<本発明の電極形成方法の特徴となるオフセット印刷に用いる版について>次に、図2a、b、図3a、b、図4a、bおよび図5a、bを参照して、本発明の電極形成方法の特徴となるオフセット印刷に用いる版について説明する。図2a、b~図5a、bに示すいずれの例も、版2に刻まれた凹部からなるパターン3の1つを示している。凹部からなるパターン3は、円筒形状の版2の表面に形成されているため、実際は凹んでいるが、ここでは凹部からなるパターン3を平面として記載した。また、図2a、bに従来のオフセット印刷で使用する版を示すとともに、図3a、b~図5a、bは本発明のオフセット印刷で使用する版を示す。図2a、bに示す従来のオフセット印刷に用いる版は、凹部からなるパターン3の全体が凹部から形成されている。これに対し、図3a、b、図4a、bおよび図5a、bに示す本発明のオフセット印刷に用いる版は、各々が凹形状の複数の彫刻部11から構成されている。図3a、bに示す例では、内部の四角形状の彫刻部11-1と端部の三角形状の彫刻部11-2とでパターン3を形成している。また、図4a、bに示す例では、三角形状の彫刻部11でパターン3を形成している。さらに、図5a、bに示す例では、円形状の彫刻部11でパターン3を形成している。図3a、図4aおよび図5aに示す本発明のオフセット印刷に用いる版2は、いずれの図においても、灰色部が凹部彫刻部からなる彫刻部11に相当している。そして、本発明のオフセット印刷に用いる版2では、複数の彫刻部11において、1形成するライン電極パターン3に対応の面積に対する彫刻部11の合計面積の比率TSが70≦TS<100であり、2個々の彫刻部11の面積Sμm2が0<S≦80000μm2であることが必要である。また、形成するライン電極パターン3に対応の面積に対する彫刻部11の合計面積の比率TSは80≦TS<100であることが好ましく、個々の彫刻部11の面積Sμm2は650μm2<S≦40000μm2であることが好ましい。本発明において、形成するライン電極パターン3に対応の面積に対する彫刻部11の合計面積の比率TSを70≦TS<100とする理由は、TSが70未満であると、形成するライン電極の面積に対する未彫刻部の合計面積が多くなり、彫刻部同士が繋がらなくなるためである。また、個々の彫刻部11の面積Sμm2を0<S≦80000μm2とする理由は、Sが800000μm2を超えると、ドクターナイフ7の刃先が彫刻部11の凹部へ落ち込み、抜けの発生となるためである。次に、本発明の電極形成方法の特徴となるオフセット印刷に用いる版の好適例について説明する。まず、隣接する彫刻部同士の彫刻部間距離DIμmが、0<DI≦20μmであることが好ましく、3μm<DI≦10μmであることがさらに好ましい。彫刻部間距離DIが0に近づく程、導電性インクのレベリング作用により抜けの無い印刷パターンが得られるが、製版上3μmが実際に実現できる限界となる。また、彫刻部間距離DIが20μmを超えると、レベリング作用によっても抜けの発生を防止できない場合がある。なお、彫刻部が円形状の場合は、彫刻部間距離DIは隣接する円同士の最短距離とする。さらに、導電性インクの粘度PPasが、1≦P≦50Pasであることが好ましい。粘度Pが1未満では、粘度が低すぎるためラインの形状が乱れる場合がある。一方、粘度Pが50を超える場合は、高粘度のため導電性インクがレベリングせず、彫刻部同士が繋がらない場合がある。さらにまた、彫刻部11の形状については、上述した三角形、四角形などの多角形や円の他、楕円形状なども適宜選択することができる。<本発明のオフセット印刷による電極形成方法で形成した電極を使用する情報表示用パネルについて>本発明に従って形成した電極を使用する対象となるの情報表示用パネルのうち、帯電性粒子を含んだ粒子群を表示媒体として用いる情報表示用パネルの一例について説明する。上記情報表示用パネルでは、対向する2枚の基板間の空間に封入した表示媒体に電界が付与される。付与された電界方向に沿って、表示媒体が電界による力やクーロン力などによって引き寄せられ、表示媒体が電界方向の変化によって移動することにより、画像等の情報表示がなされる。従って、表示媒体が、均一に移動し、かつ、繰り返し表示情報を書き換える時あるいは表示情報を継続して表示する時の安定性を維持できるように、表示パネルを設計する必要がある。ここで、表示媒体を構成する粒子にかかる力は、粒子同士のクーロン力により引き付けあう力の他に、電極や基板との電気鏡像力、分子間力、液架橋力、重力などが考えられる。図6a、bに示す例では、少なくとも光学的反射率および帯電性を有する粒子を含んだ粒子群として構成した少なくとも2種類の表示媒体ここでは負帯電性白色粒子23Waを含んだ粒子群として構成した白色表示媒体23Wと正帯電性黒色粒子23Baを含んだ粒子群として構成した黒色表示媒体23Bを示すを、隔壁24で形成された各セル27において、背面側のパネル基板21に設けた電極25ストライプ電極と観察側の透明なパネル基板22に設けた透明電極26ストライプ電極とが対向直交交差して形成する画素電極対の間に電圧を印加することにより発生する電界に応じて、基板21、22と垂直に移動させる。そして、図6aに示すように白色表示媒体23Wを観察者に視認させて白色の表示を、あるいは、図6bに示すように黒色表示媒体23Bを観察者に視認させて黒色の表示を白黒のドットでマトリックス表示している。なお、図6a、bにおいて、手前にある隔壁は省略している。また、28は接着剤である。さらに、ここではセルと画素ドットとが1対1に対応する例を示している。上述した情報表示用パネルにおいて、ストライプ電極25、26を形成する際、パネル基板21、22を印刷基材5として用いることで、本発明のオフセット印刷による電極形成方法を好適に用いることができる。以下、本発明のオフセット印刷による電極形成方法の具体的な実施例および比較例を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。<実施例1:彫刻部が四角形状と三角形状との例図3a、bに対応>まず、印刷版の作製を以下のように行った。すなわち、下記の通り、彫刻部形状を設けた版を作製した。版表面は、ドクタリングによる摩耗を防ぐため、Crめっき処理を施した。版の直径は200mmであった。ライン形状:幅2.0mm、長さドクターナイフ摺動方向50mm隣接するライン同士の間隔:100μmライン総数:100本彫刻部形状:1辺80μmの正四角形ライン外周は三角形状彫刻部間距離:5μm彫刻部の深度:10μm次に、導電性インクを以下のように調整した。飽和共重合ポリエステル樹脂9重量部、1μmの銀微粒子77質量部、2-ブトキシエチルアセテート5重量部、2-2-エトキシエトキシエチルアセテート9重量部を計りとり、30分撹拌分散処理を行い、印刷用導電性インクを作製した。導電性インクの粘度は25Pasであった。次に、印刷を以下のように行った。上記版を組み込んだグラビアオフセット印刷装置により、上記導電性インクを、易接着層を有するPETフィルム帝人:03LF8の易接着面に印刷して、PETフィルム上にストライプパターンの導電層を形成した。印刷条件は、印刷速度1m/分、ドクター角50°、ドクター圧0.2MPaであった。最後に、印刷で得られたストライプパターンの導電層について、外観形状をマイクロスコープキーエンス社製で観察し、パターンの形状抜けの有無等を評価した。抜けが無い高精度のストライプパターンの場合を○とし、抜けや断線等の不良が認められた場合を×とした。なお、以上の基準は、以下の実施例、比較例においても同様の評価とした。結果を表1に示す。<実施例2:彫刻部が直角二等辺三角形状の例図4a、bに対応>彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例1と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表1に示す。ライン形状:幅2.0mm、長さドクターナイフ摺動方向50mm隣接するライン同士の間隔:100μmライン総数:100本彫刻部形状:短辺80μmの直角二等辺三角形彫刻部間距離:5μm彫刻部の深度:10μm<実施例3:彫刻部が円形状の例図5a、bに対応>彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例1と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表1に示す。ライン形状:幅2.0mm、長さドクターナイフ摺動方向50mm隣接するライン同士の間隔:100μmライン総数:100本彫刻部形状:直径80μmの円形彫刻部間距離隣接する彫刻部同士の最短距離:5μm彫刻部の深度:10μm<実施例4:彫刻部が四角形状と三角形状との例図3a、bに対応>彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例1と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表1に示す。ライン形状:幅2.0mm、長さドクターナイフ摺動方向50mm隣接するライン同士の間隔:100μmライン総数:100本彫刻部形状:1辺80μmの正四角形ライン外周は三角形状彫刻部間距離:10μm彫刻部の深度:10μm<実施例5:彫刻部が直角二等辺三角形状の例図4a、bに対応>彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例1と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表1に示す。ライン形状:幅2.0mm、長さドクターナイフ摺動方向50mm隣接するライン同士の間隔:100μmライン総数:100本彫刻部形状:短辺35μmの直角二等辺三角形彫刻部間距離:3μm彫刻部の深度:10μm<実施例6:彫刻部が円形状の例図5a、bに対応>彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例1と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表1に示す。ライン形状:幅2.0mm、長さドクターナイフ摺動方向50mm隣接するライン同士の間隔:100μmライン総数:100本彫刻部形状:直径150μmの円形彫刻部間距離隣接する彫刻部同士の最短距離:10μm彫刻部の深度:10μm<比較例1:彫刻部が四角形状と三角形状との例図3a、bに対応>彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例1と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表1に示す。ライン形状:幅2.0mm、長さドクターナイフ摺動方向50mm隣接するライン同士の間隔:100μmライン総数:100本彫刻部形状:1辺300μmの正四角形ライン外周は三角形状彫刻部間距離:10μm彫刻部の深度:10μm<比較例2:彫刻部が四角形状と三角形状との例図3a、bに対応>彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例1と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表1に示す。ライン形状:幅2.0mm、長さドクターナイフ摺動方向50mm隣接するライン同士の間隔:100μmライン総数:100本彫刻部形状:1辺45μmの正四角形ライン外周は三角形状彫刻部間距離:10μm彫刻部の深度:10μm<比較例3:彫刻部が四角形状と三角形状との例図3a、bに対応>彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例1と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表1に示す。ライン形状:幅2.0mm、長さドクターナイフ摺動方向50mm隣接するライン同士の間隔:100μmライン総数:100本彫刻部形状:1辺20μmの正四角形ライン外周は三角形状彫刻部間距離:10μm彫刻部の深度:10μm<比較例4:彫刻部無し図2a、bに対応>彫刻部を設けずパターン全体を凹部に変更した以外は、実施例1と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表1に示す。ライン形状:幅2.0mm、長さドクターナイフ摺動方向50mm隣接するライン同士の間隔:100μmライン総数:100本彫刻部形状:無彫刻部間距離:無ライン部の彫刻深度:10μm表1の結果から、各々が凹形状の複数の彫刻部を有し、形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率TSが70≦TS<100であり、個々の彫刻部の面積Sμm2が0<S≦80000μm2である版を用いた実施例1~6が、それ以外の版を用いた比較例1~4と比べて、抜けのない導電層を得ることができることがわかった。