歯牙交換部品の口腔外の製造方法であって、-基体300を提供すること;-前記基体の回転研削;および-前記基体の研削を含む、方法。基体が回転対称的、特にロッド形状である、前項のうちの一項による方法。ロッド形状の基体の直径が少なくとも8mm、任意に少なくとも95mmである、請求項2による方法。さらに-前記基体のフライス加工を含む、前項のうちの一項による方法。基体がクロムコバルト合金よりなる、前項のうちの一項による方法。方法が以下の連続に従って実行される、前項のうちの一項による方法:-前記基体の回転研削;-前記基体の研削;および-前記基体の任意のフライス加工。さらに1以上の以下の操作を含む、前項のうちの一項による方法:-歯牙交換部品の製造のためのデータの受け取り;-前記基体の回転板上へのクランプ固定;および-完成した歯牙交換部品の旋削。回転研削、研削、および任意のフライス加工を、5μmの精度、任意に3μmの精度で行う、前項のうちの一項による方法。前記基体の研削が、前記基体が回転する間に実施される、前項のうちの一項による方法。データ処理装置で実行するコンピュータプログラムであって、前項のうちの一項による方法のための実行可能なコマンドを含む、コンピュータプログラム。基体300からの歯牙交換部品の口腔外製造装置であって、-前記基体300の回転研削のための設備420、430;および-前記基体の研削のための設備440を含む装置。請求項11による装置であって、前記基体が回転対称的、特にロッド状であり、直径が少なくとも8mm、任意に95mmであり、かつ任意にクロムコバルト合金よりなる、装置。請求項11-12による装置であって、-前記基体のフライス加工のための設備500をさらに含む、装置。請求項12-13のうちの一項による装置であって、1以上の以下の要素をさらに含む、装置:-製造される歯牙交換部品のデータを受け取り、および/または、前記基体の回転研削のための少なくとも1つの設備、研削のための設備、およびフライス加工のための設備を制御するための、コンピュータ1000;および-前記基体を回転板上に固定するためのクランプ設備410。請求項11~14のうちの一項による装置であって、回転研削のための設備、研削のための設備、および/またはフライス加工のための設備が、少なくとも5μm、任意に3μmの精度でチップ化するために設定される、装置。以下の図面において、同一の参照番号は同一の要素を指す。図3は、本開示による方法で使用するための、基体の1つの可能な態様を、例示的に示す。本開示による、例えばクロムコバルト合金よりなるロッド状の基体は、旋削により歯牙交換部品の製造に使用される。ロッド状基体の典型的な長さは、2m以下である。それにより、本発明の方法は、図4に図示される態様によって以下の通り機能する:基体300は、例えば、回転板400上のクランプ装置410によって固定される。回転板はモーターで動き得る。回転速度は、理想的な切削速度に適合させるべきである。例として模式的に、切削チゼル420および430を図4の態様中に示す。別の態様では、切削チゼルを1つのみ使用し、これは任意に位置的および方向的に調節可能である。図4の表現は、2つの異なる方向に向けた切削チゼルを表現するもの、または単に、時間内の2つの異なる点における1つの切削チゼルを表現するものと見なされる。本書に記載した態様では、方法は正面旋削を含んでもよい。このことは切削チゼル420を有する図4にも示される。正面旋削の間、切削チゼルは基体の軸方向に配向し、切削チゼルの運動方向送り方向は、基体の軸に関して半径方向である。このことは、回転チゼル420の上部に描かれた矢印で示す。本発明の方法は水平旋削も含む。このことは、回転チゼル430を有する図4にも示される。水平旋削の間、切削チゼルは基体の軸方向に対して横方向に、即ちその径方向に配向し、送り方向は、基体の軸に関して軸方向である。このことは、切削チゼル430の横の矢印でも示す。特に、類似形態の反復生産では、同一の側面旋削を使用することも考えられる。側面旋削の間、切削体においてテクスチャは既に再生産され、切削チゼルと製造される歯牙交換部品との間には一時に1つの接触点だけではなく、おそらく切削する数mmの表面が存在する。このことも、歯牙交換部品の製造に要する時間を短縮する。さらに、図4の態様は切削ディスク440も示す。ここでの場合、切削ディスクの軸は、基体の軸に垂直であることが示される。態様において、切削ディスクの軸は、基体の軸と同軸上に位置する。図5はさらなる態様を図示する。回転研削に使用する回転チゼル420に加えて、示される配置はフライス加工に使用するフライス加工ヘッド500も含む。前述の通り、本書に記載した態様では、フライス加工工程を行う。加えて、基体に同軸の配置で研削するための研削ディスク440を示す。典型的には、フライス加工工程は、研削工程の後に行い、同様に回転研削工程の後に行うことがある。典型的には、この開示が関する工程は、部分的または完全に自動的に行われる。図6~8を参照する、以下に記載する工程は、歯科技工士等の管理者が行ってもよく、またはコンピュータによるソフトウェア工程として引き継がれる。実施態様では、製造される全ての歯牙交換部品は、最初に仮想的な群に分け、それらの製造のため、群の全ての部材の最大ロッド径が同程度であることが必要である。従って、例えば、ロッド径が約8mmで製造し得る小さな歯牙交換部品の群があってもよく、ロッド径約95mmで製造し得る中サイズの歯牙交換部品の群、および、ロッド径約12mmで製造し得る大きな歯牙交換部品の群があってもよい。典型的な異なる群の数は2、3、4、または5である。これもまた、特定の時間内に製造される歯牙交換部品の数に有意に依存する。群に分ける目的は、除かれる材料の量をできるだけ減らすことである。図6を例として引用すると、図中600と示される製造される歯牙交換部品を基体中に仮想的に配置する。本書に記載した他の態様と組み合わせてもよい態様では、製造される歯牙交換部品は、必要とされる物質の投入量が最小限になるように基体中に配置する。加えて、除かれる物質ができるだけ多く回転研削で除かれるように最適化し得る。さらなるフライス加工工程がある場合、除かれる物質がほとんどフライス加工で除かれないように最適化してもよい。この開示に関する方法における別の可能な最適化は、1つの基体から製造される歯牙交換部品の数を最大にすることに関する。例えば、製造される歯牙交換部品は、各部品を取る高さが最小になるように基体中に配置する。本発明の方法の1つの態様では、アップロードされたデータに基づいて、製造される歯牙交換部品を仮想的に基体中に配置する。このことは、図6に三次元的な眺望を提示する。図7は、それに適合する横断面を示す。製造される歯牙交換部品600は、縁への距離700および710が残るように基体300中に配置されることが明らかである。純粋な二次元の最適化では、距離700および710が同じサイズになるように旋削によって除かれる材料の量を最適化することが好ましいが、これは、縁への最小距離によって、歯牙交換部品が回転研削によってフライス加工され得る直径Dが決まるためである。本開示の態様では、三次元的最適化が実施される。基体は、例えば、種々の軸の高さまで種々の程度に研磨される。このことは図8に図示されるが、これは仮想的に適合した歯牙交換部品に沿った、基体の縦断面図を示す。模式的に図示した歯牙交換部品600は、下側の下向きに展開する領域よりも、上側の領域でより大きく拡張しているここで、上および下という用語並びに以下の左および右という用語は、単に図面の引用を容易にしている。旋削、特に正面旋削または水平旋削により、基体の種々の直径が種々の軸の高さに除かれてもよい。従って、図8は、上側の領域での左縁への距離850および右縁への距離800を示す。全体の最適化のため、距離800は距離850と同一ではないかもしれない。この高さで、回転研削は、距離800および850のより短い距離までのみ行ってもよい。図8に示す歯牙交換部品の態様では、下側の下向きに展開する高さでの旋削は、800および850のより短い距離に及ぶだけではなく、所望の形状に基づき、より迅速で材料親和性の回転研削によって、より大きな材料の浸食を行うことが明らかである。このように、図示した中間の高さでは、回転研削は距離810および860のより短い距離まで行い、より低い高さでは、回転研削は距離820と870のより短い距離まで行う。一般的には、このことは、各態様において、回転研削によって基体が高さに従って種々の直径までフライス加工することを意味する。典型的には、この後に別の研削工程があり、態様では、フライス加工によって材料をさらに浸食する。図9は、種々の方法による材料の除去を図示する。歯牙交換部品600は、示される横断面図を用いて製造する。材料は回転研削により、基体300から破線で記した円890まで除去する。それにより、多量の材料が時間的に効率よく除去される。多量の材料を除去したが、回転対称を用いてそれ以上除去できないものを、さらに研削により、片側の標線891および他の側の標線892まで除去する。これは、例えば、固定した基体を研削することによって実施し得る。また、少なくとも一部の材料を、研削により、回転する基体上で除去することも可能である。例えば、基体を低速回転例えば、500回転/分未満させる間、研削ディスクの接触圧を具体的に変化させることによって、卵型を製造してもよい。図9に示す態様では、フライス加工によって残部を除去する。他の態様では、可能な他の部分を、例えば、892で示す領域の大部分を研削によって除いてもよい。しかし、より繊細な輪郭、特に面取りした面およびくぼみは、通常、フライス加工を用いてのみ製造し得る。図10は、この開示に関する方法の態様による、代表的な手順を図示する。これは単に一例を示し、限定するものと解釈されない。示される個々の工程のいくつかは、省略するか、代案で解決してもよい。例示した方法900は、ブロック910でデータを受け取ることで開始される。これらは普通、少なくとも1つのファイル、例えばSTLファイルのような、通常は製造される歯牙交換部品について多数のファイルを含む。ブロック920では、受け取られたデータにより、製造される歯牙交換部品を任意に仮想的な群に分ける。既に説明した通り、種々のサイズの基体を必要とする様々な群を形成して、様々なサイズの直径を有する基礎ロッドで基体を製造してもよい。典型的な直径は、およそ8mmであり、時に125mm以下である。例えば、最大径が8mmである、製造される歯牙交換部品の第一の群を形成してもよく、最大径が95mmである、製造される歯牙交換部品の第二の群を形成してもよく、最大径が12mmである、製造される歯牙交換部品の第三の群を形成してもよい。任意の工程であるグループ化により、材料のさらなる最適化が可能になる。次のブロック930として、製造される歯牙交換部品は、選択された基体に仮想的に包埋される。この包埋は、手動またはコンピュータによって実施し得る。普通、上記の最適化条件が実施される。仮想的な包埋では、歯牙交換部品が最終的に製造される。ブロック940では、第一の工程において、旋削により回転対称的な材料の浸食を実施する。これは、基体のそれぞれの軸高について、その直径まで行い得る。標準的なこの工程では、旋削によって最大限の材料の浸食を規則的に達成することが可能である。次に、ブロック950では、付加的な工程において基体の研削を行う。この目標は、大部分の非回転対称的な材料の浸食を行うことである。その後、ブロック960において、さらなるチップ化のフライス加工を行う。フライス加工は、手動またはコンピュータ制御で行い得る。フライス加工により正確な局部の構造化が可能である。基本的に、同一の歯牙交換部品について、回転、研削およびフライス加工は交互に行ってもよく、または個々の工程を繰り返してもよい。さらに、構造体に対して、研削およびフライス加工を並行して行うことも考えられる。完了後、歯牙交換部品の所望の構造の可能な最大限まで、基体から分離する。これは、切断旋削またはフライス加工によって行うことができ、図9中、ブロック960で示す。切断の間、さらなるクランプユニット示さずで歯牙交換部品を押えることが可能である。クランプユニットは、手動またはコンピュータで制御されてもよく、歯牙交換部品を保管場所またはさらなる加工のために最終的に必要とされる場所に直接運ぶために使用してもよい。さらに、製造される歯牙交換部品によっては、これらの工程を繰り返す。例えば、次に製造される歯牙交換部品の仮想的な包埋は、ブロック930で直接連続してもよい。歯牙交換部品の製造後、基体は、典型的には交換する必要はなく、いくつかの、通常少なくとも10の歯牙交換部品の製造に使用してもよい。最後に、図11は1つの態様を示し、説明のためコンピュータ1000を示す。普通、コンピュータは、図11に模式的に示す回転切断設備である回転チゼル430、および図11に模式的に示す研削設備である研削ディスク440を制御する働きをする。加えて、コンピュータは、図11に示すフライス設備であるフライス工具500を制御する働きをしてもよい。実施態様では、コンピュータは、図11に400として模式的に示す回転板のために働いてもよい。コンピュータは典型的にはインターネットに接続する。本発明の方法および説明した装置は、歯牙交換部品の製造のために設計される。それにより、材料除去装置回転チゼル、研削カッター、フライス装置は、特にクロムコバルト合金である、硬度が非常に高い材料を扱う能力を有さなければならないブリネル硬度400kgmm2以下またはDINENISO65061ステータス032006:400HBW1030001。材料除去装置が、精度が5μmまたはさらに3μmである構造を製造する能力がある適合性も同様に基本的である。ここに記載した説明により、例を用いて最良の形態を含む本発明が開示され、また、全ての当業者は、あらゆる装置またはシステムの製造および使用、およびあらゆる援用方法の実施を含む、本発明の実施が可能になる。様々な具体的な態様を上記に開示したが、当業者は、特許請求の範囲の精神および範囲により同等に効果的な修飾が可能であることを認識するであろう。特に、上述の態様の相互に非排他的な特長は、互いに組み合わせてもよい。本発明の特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって規定され、当業者が行う他の例を含んでもよい。このような他の例は、特許請求の範囲の文言的な用語と異ならない構造的要素を有する場合、または、特許請求の範囲の文言的な用語と実質的に異ならない同等の構造的要素を含む場合、特許請求の範囲内であることが意図される。