冷却器が一体となった半導体ユニットであり、複数の平板型のヒートシンクと、半導体素子を収めた平板型の筐体から細長金属板の電極が伸びている複数の素子モジュールと、細長金属板の先端を有しており、素子モジュールの電極と外部回路を電気的に接続するバスバーと、を備えており、複数のヒートシンクと複数の素子モジュールが交互に積層しており、電極とバスバーの先端同士が重ねられてスペーサを介して両側のヒートシンクによって挟持固定されていることを特徴とする半導体ユニット。バスバーの先端が二手に分かれており、その間に電極が挟まれていることを特徴とする請求項1に記載の半導体ユニット。バスバーは、複数の金属板が所定の距離を隔てて導電部材に接続している構造を有しており、導電部材に、隣接する金属板の間の位置に屈曲部が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体ユニット。素子モジュールからは、パワー素子の電極が伸びている。インバータやコンバータでは、複数の半導体素子に共通の導電部材が接続されることがよくある。例えば、複数のIGBTのドレインやソースに共通の導電部材が接続される。あるいは、複数の還流ダイオードのアノードやカソードにも共通の導電部材が接続される。大電流を流す際の電気抵抗を小さくするため、複数のパワー素子に共通に接続される導電部材には細長金属板が用いられることがあり、これはバスバー母線と呼ばれることがある。従来は、素子モジュールから伸びている電極とバスバーは、半田付けにより接続されていた。このとき、素子モジュールの積層数が多くなるほど、素子モジュールから伸びている電極の位置公差が大きくなる。積層している複数の素子モジュール夫々の位置を正確に管理することが難しいからである。複数の素子モジュールの夫々から電極が伸びており、それら多数の電極の位置公差が大きいと、それぞれの電極とバスバーとの接続作業の効率が悪い。バスバーと電極との接続には、例えば、溶接や加締めなどの方法が用いられるが、その際、電極一本一本とバスバーとの位置合わせが必要になるからである。そのため、従来は半導体ユニットの組み立てに時間を要していた。本明細書が開示する技術は、組み立て性の良い構造を有する半導体ユニットを提供する。本明細書が開示する技術は、複数の平板型の半導体モジュールと複数の平板型のヒートシンクが積層されていること、及び、半導体モジュールの電極もバスバーも平型の細長金属板であること、を巧みに利用し、組み立て性の良い構造を有する半導体ユニットを提供する。電極とバスバーが平たい金属板であるから、これらを重ね合わせ、両側をヒートシンクで挟持すれば、溶接することなく電極とバスバーを接続/固定できる。しかも、電極の位置が多少不正確であっても、電極とバスバーをヒートシンクで挟持するので問題とならない。即ち、製造工程において電極の位置公差を精密に管理する経済的時間的コストを省ける。半導体ユニットの組み立て性が向上する。本明細書が開示する半導体ユニットの一態様は、複数の平板型のヒートシンクと、複数の平板型の素子モジュールと、バスバーを備える。素子モジュールは、半導体素子を収めた平板型の筐体を有しており、その筐体から細長金属板の電極が伸びている。バスバーは、細長金属板の先端を有しており、素子モジュールの電極と接続され、素子モジュールと外部回路を電気的に接続する。半導体ユニットは、複数のヒートシンクと複数の素子モジュールが交互に積層しており、電極とバスバーの先端同士が重ねられてスペーサを介して両側のヒートシンクによって挟持固定されている。上記半導体ユニットにおけるバスバーは、その先端が二手に分かれており、二手に分かれた先端の間に電極が挟まれているとよい。電極とバスバーを物理的により一層強固に接続できるとともに、電気的にも強固に接続できる。さらに、二手に分かれた先端の外側には絶縁体が貼着あるいは塗布されているとよい。金属板の外側に絶縁体を貼着あるいは塗布することによって、スペーサを導電材料で作ることもできるようになるからである。一つのバスバーを、積層方向に並んだ複数の電極と接続する場合がある。そのような場合、製造工程において複数の素子モジュールとヒートシンクを積層する際に積層方向に並んだ電極の間隔が狭くなるのでバスバーが圧縮方向の力を受ける。その圧縮方向の力を無理なく逃がすため、バスバーは、複数の金属板が所定の距離を隔てて導電部材に接続している構造を有しており、導電部材に、隣接する金属板の間の位置に屈曲部が設けられていると好適である。圧縮方向の力が加わると、屈曲部がさらに屈曲することによって、導電部材の想定外の他の部分に皺ができたり湾曲したりすることが防止できる。本明細書が開示する半導体ユニットの詳細、及び、さらなる改良については発明の実施の形態において説明する。まず、半導体ユニットの適用例を説明する。図1は、半導体ユニット10を含むモータコントローラ90の分解斜視図である。このモータコントローラ90は、例えば、電気自動車に搭載され、バッテリに蓄積された直流電力を走行用モータの駆動に適した交流電力に変換する。モータコントローラ90は、機能的には、バッテリの出力電圧をモータ駆動に適した電圧に変換する電圧コンバータと、直流電力を交流電力に変換するインバータを含む。モータコントローラ90は、物理的なユニットとして、主に、半導体ユニット10と、リアクトル4と、複数の平滑化コンデンサ8と、スイッチング素子IGBTと還流ダイオードを制御するための回路3を搭載した基板2を備える。半導体ユニット10は、電圧コンバータとインバータのスイッチング素子IGBTと還流ダイオードを内蔵した素子モジュール14と冷却器ヒートシンク16が一体化したものである。ケース6の中に、半導体ユニット10とリアクトル4と平滑化コンデンサ8が水平方向に並んで配置され、半導体ユニット10とリアクトル4の上に基板2が配置される。半導体ユニット10の上部には2本のバスバー20が通っている。バスバー20は、複数の素子モジュール内のスイッチング素子と基板2上の制御回路あるいはリアクトル4や平滑化コンデンサ8とを電気的に接続する。バスバー20は、基板2の下部にて制御回路に接続される。ケース6の側面には、半導体ユニット10の冷却器に冷媒を通す供給口6aと排出口6bが設けられている。図2に実施例の半導体ユニット10の分解斜視図を示す。図3は、半導体ユニット10の組み立て前の各部材の配置を示す側面図であり、図4は組み立て後の半導体ユニット10の側面図である。半導体ユニット10は、主として、複数の平板型のヒートシンク16、スイッチング素子を内蔵した複数の素子モジュール14、2本のバスバー20、スペーサ22、絶縁シート29、ブラケット18、及び、板バネ21で構成される。素子モジュール14は、内部にIGBTや還流ダイオードなどのスイッチング素子半導体素子が収められている。例えば、インバータの上アームや下アームを構成するスイッチング回路は、IGBTのドレインとソースにダイオード還流ダイオードが並列に接続された回路構造を有している。一つの素子モジュール14には、IGBTと還流ダイオードの回路が組み込まれており、ゲート、ソースダイオードのカソード、及び、ドレインダイオードのアノードの電極が素子モジュールの外部に伸びている。素子モジュール14は平板型カード型の筐体を有しており、その一つの縁から複数の電極14aが伸びている。例えば、2個の電極14aの一方がソースに通じており、他方がドレインに通じている。電極14aは、細長の金属板である。なお、ゲートに通じる電極は図示を省略している。ヒートシンク16は、平板型であり、内部を冷媒典型的には水が流れる。図2に示すように、各ヒートシンク16の両側に冷媒を通すパイプ17が設けられている。なお、図3、図4では、理解を助けるためにパイプ17の図示は省略している。半導体ユニット10は2本のバスバー20を有している。バスバー20は、1本の細長金属板である導電部材12に複数の金属板13が一定の間隔を隔てて接続している構造を有している導電部材12に複数の金属板13が一定の間隔を隔ててぶら下がっている構造を有している。隣接する2枚の金属板13の間の位置で導電部材12に屈曲部12aが設けられている。後述するように、組み立て後には屈曲部12aがさらに屈曲し、金属板の間隔が狭まる。なお、図1では屈曲部12aの図示を省略している。符号29が示す部品は絶縁シートであり、熱伝導率の高い材料、例えばシリコンで作られている。絶縁シート29は、素子モジュール14とヒートシンク16の間を絶縁するとともに、素子モジュール14の熱をヒートシンク16へ伝える伝熱材の役目も果たす。なお、図示を省略しているが、素子モジュール14の表面には、内部のスイッチング素子の熱を表面に伝えるための金属板放熱板が備えられている。符号22が示す部品はスペーサである。スペーサ22は、2枚のヒートシンク16の間に素子モジュール14を挟持する際、電極14a及びバスバーの金属板13とヒートシンク16との間を埋める部材である。別言すれば、スペーサ22は、電極14aの先端とバスバー20の先端金属板13が重なったものを、2枚のヒートシンク16で両側から挟持する際、隙間を埋め、電極14aと金属板13をしっかり押し付けて固定する役割を果たす。電極14aも金属板13も平たい金属板であるので、スペーサ22を介してヒートシンク16で挟持することによって、強固に固定される。なお、スペーサ22は、絶縁材料で作られている。半導体ユニット10の製造工程を説明する。まず、夫々の部品、即ち、複数の素子モジュール14、複数のヒートシンク16、バスバー20、スペーサ22、絶縁シート29、及び、ブラケット18と板バネ21を準備する。次に、図3に示されているように、ヒートシンク16を所定の間隔を隔てて平行に配置し、その間に素子モジュール14を配置する。さらに、金属板13の先端が電極14aの先端と重なるようにバスバー20を配置する。次に電極14aと金属板13の両側にスペーサ22を配置する。夫々のヒートシンク16の両側に絶縁シート29を配置する。最後に、ヒートシンク16、素子モジュール14、金属板13、スペーサ22、絶縁シート29で構成される積層体に両側から荷重を加え、夫々の部材を密接させてコの字状のブラケット18に嵌め込む。このとき、ブラケット18の一端と積層体との間に板バネ21を入れる図2、図3参照。板バネ21が積層体に荷重を加えるので、ヒートシンク16と素子モジュール14の密着状態が保持される。同時に、バスバーの金属板13と電極14aの密着状態も強固に保持される。こうして、複数の素子モジュール14と冷却器ヒートシンク16が交互に積層して一体化した半導体ユニット10が完成する。以上説明したように、上記の製造工程においては、電極14aとバスバー20金属板13を接合する特別な工程溶接などは必要ない。電極14aとバスバー20金属板13は、素子モジュール14とヒートシンク16の積層工程において同時に接続/固定される。このとき、電極14aの位置が多少不正確であってもかまわない。上記の半導体ユニット10は、組み立て性が良い。なお、図4に示すように、部材同士を密着させて積層状態を密にすると、バスバー20の屈曲部12aが組み立て前よりも強く屈曲する。屈曲部12aが金属板間の間隔の短縮分を吸収するので、隣接する金属板13の間隔が狭くなっても、バスバー20の導電部材12に不規則な皺や屈曲部が現出することがない。屈曲部12aの長さ屈曲部分の両端間の長さは、積層体がブラケット18に挟持されたときに、上に凸に折れ曲がった部分の両側がちょうど密着するように定められる。そうすると、図4に示すように、積層体の各部材を密着させるとバスバー20の一部が凸状に折れ曲がった密着部が形成される。この密着部を直角に倒すとバスバー20の上部を平坦にすることができる。バスバー20の上部を平坦にすれば基板2図1参照への接続が容易になる。次に、上記した半導体ユニット10の変形例を説明する。図5は、変形例における半導体ユニット110の組み立て前の各部材の配置を示す側面図である。図5は、半導体ユニット110の一部のみを示している。バスバー120は、導電部材112に接続しているぶら下がっている金属板113の先端が二手に分かれており、その間に素子モジュール14の電極14aが挟まれる。金属板113の外側には絶縁物質が塗布されており、積層したときにスペーサ22ヒートシンク16との絶縁が保たれる。この変形例の半導体ユニット110は、素子モジュール14の電極14aを、バスバー先端の二手に分かれた金属板113が挟み込むので、電極14aとバスバー120がより一層強固に固定されるととともに、接続部における電気抵抗を小さくすることができる。二手に分かれた金属板の外側に絶縁層を形成することによって、スペーサには導電性の材料を使うことができるようになる。例えば、スペーサにアルミを使うことができる。二手に分かれた金属板の外側に絶縁層を形成することによって、スペーサを作る材料の選択肢が多くなる。実施例の半導体ユニットに関する留意点を述べる。図2-図4では、理解しやすいように屈曲部12aを大きく描いてある。変形例の図5でも屈曲部112aを大きく描いてある。上述したように、屈曲部12aの長さは、積層体がブラケット18に挟持されたときに、上に凸に折れ曲がった部分の両側がちょうど密着するように定められる。別言すれば、屈曲部の長さは、積層体を密着させたときにバスバーの隣接する金属板の間隔が縮まる分に定められる。例えば、夫々の部品が平行配置されたときの隣接した金属板13の間の距離が1.0cmであり、積層体を両側から荷重し夫々の部品を密着させたときの隣接した金属板13の間の距離が0.8cmである場合、屈曲部12aの長さは0.2cm程度でよい。バスバーは、先端導電部材に接続している部分の先端が板状であればよく、金属板を連結する導電部材は板状でなくケーブル状ワイヤであってもよい。また、バスバー先端の金属板と素子モジュールから伸びる電極は、ヒートシンクによって両側から挟持されると同時に、導電性の接着剤で接着されてもよい。一つの素子モジュールに複数のスイッチング回路が内蔵されていてもよい。また、素子モジュールの電極例えばトランジスタのゲート、ドレイン、ソースの全てが、上記したバスバーで接続されている必要はない。例えば、比較的に小さい電流が流れる電極であり、インバータではそれぞれのアームごとに異なる信号が印加されるゲートの電極は、従来の結線スタイルで接続され、大電流が流れるソースとドレインに関して、複数の素子モジュールの電極を上記したバスバーで繋ぐことも好適である。以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。