"エポキシ樹脂と硬化剤と、添加材としてエラストマー粒子と無機粒子と、を含む電気絶縁材料において、前記エラストマー粒子の少なくとも一部が放射線架橋されていることを特徴とする電気絶縁材料。請求項1において、前記エラストマー粒子の平均粒径が500nm以下であり、電気絶縁材料中に均一に分散していることを特徴とする電気絶縁材料。請求項1において、前記エラストマー粒子の添加量がエポキシ樹脂重量に対して50重量部以下であることを特徴とする電気絶縁材料。請求項1において、前記エラストマー粒子の少なくとも一部が、アクリルゴム,ニトリルゴム,イソプレンゴム,ウレタンゴム,エチレンプロピレンゴム,エピクロルヒドリンゴム,クロロプレンゴム,スチレンゴム,シリコーンゴム,フッ素ゴム,ブチルゴムのいずれか、あるいはこれらの変性物もしくはこれらの組み合わせからなり、その表面あるいは内部がカルボキシル基もしくは酸無水物類,アミン類,イミダゾール類の少なくとも1種で修飾されていることを特徴とする電気絶縁材料。請求項1において、前記無機粒子の少なくとも一部が、シリカSiO2,アルミナAl3O2,アルミナ水和物,酸化チタンTiO2,窒化アルミAlN,窒化ほう素BNの少なくとも1種であり、平均粒径が500μm以下であることを特徴とする電気絶縁材料。請求項1において、前記無機粒子の表面が、炭化水素から成る基、アクリル基,メタクリル基,ヒドロキシル基,酸無水物,カルボキシル基,アルコキシル基の少なくとも1種で修飾されていることを特徴とする電気絶縁材料。請求項1において、前記無機粒子の添加量がエポキシ樹脂重量に対して、300~600重量部であることを特徴とする電気絶縁材料。請求項1において、前記硬化剤の少なくとも一部が酸無水物類からなることを特徴とする電気絶縁材料。請求項1において、さらに、シランカップリング剤,チタネートカップリング剤、およびその他の表面改質剤が添加されていることを特徴とする電気絶縁材料。請求項1において、前記電気絶縁材料の粘度が、80°Cにおいて150Pas以下であることを特徴とする電気絶縁材料。請求項1乃至10のいずれかに記載の電気絶縁材料が、電気機器の絶縁を必要とする箇所に適用されていることを特徴とする高電圧機器。請求項11において、前記高電圧機器が、変圧器,遮断器,モータ,インバータのいずれかであることを特徴とする高電圧機器。本発明の目的は、固体絶縁方式における絶縁樹脂の諸特性を損ねることなく、耐クラック性に優れる電気絶縁材料およびこれを用いた高電圧機器を提供することにある。すなわち、本発明の電気絶縁材料は、エポキシ樹脂と硬化剤と、添加材としてエラストマー粒子と無機粒子と、を含む電気絶縁材料において、前記エラストマー粒子の少なくとも一部が放射線架橋されていることを特徴とする。本発明によれば、電気絶縁材料の諸特性耐熱性絶縁性を損ねることなく、耐クラック性に優れた電気絶縁材料およびそれを適用した高電圧機器を得ることができる。本発明におけるエポキシ樹脂とは、分子内に2個の炭素原子と1個の酸素原子からなるエポキシ基を2個以上含む化合物であって、適宜の硬化剤によって当該エポキシ基を開環反応させ、樹脂硬化物とし得る化合物であればどのようなものでも適用することができる。例えば、エピクロルヒドリンとビスフェノール類などの多価フェノール類や多価アルコールとの縮合によって得られるビスフェノールA型エポキシ樹脂,エピクロルヒドリンとビスフェノール類などの多価フェノール類や多価アルコールとの縮合によって得られるビスフェノールA型エポキシ樹脂,臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂,水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂,ビスフェノールF型エポキシ樹脂,ビスフェノールS型エポキシ樹脂,ビスフェノールAF型エポキシ樹脂,ビフェニル型エポキシ樹脂,ナフタレン型エポキシ樹脂,フルオレン型エポキシ樹脂,ノボラック型エポキシ樹脂,フェノールノボラック型エポキシ樹脂,オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂,トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂,テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂や、エピクロルヒドリンとカルボン酸との縮合によって得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂,トリグリシジルイソシアネートやエピクロルヒドリンとヒダントイン類との反応によって得られるヒダントイン型エポキシ樹脂のような複素環式エポキシ樹脂を、その好適な例として挙げることができる。またこれらは単独若しくは2種以上の混合物として適用することができる。上記材料を用いた本発明においては、放射線架橋によって得られるエラストマー粒子は、架橋密度が高いために耐熱性に優れ、さらに架橋が均一に進行するため、エラストマー粒子同士の架橋密度差が小さく、耐クラック性を安定的に向上することができる。また放射線架橋は、放射線電子線を照射するのみで進行するので、余計な架橋剤を添加する必要がなく、例えば架橋剤として用いられる加硫剤の硫黄元素等の不純物が混入しにくい。その結果、不純物元素によって進行が加速するマイグレーションを抑制することが可能である。従って、本発明による放射線架橋エラストマー粒子を用いた場合、樹脂の耐クラック性を向上させることは勿論、マイグレーションの抑制を初めとした良好な絶縁性を有し、さらに耐熱性の低下を抑制できる。なお放射線架橋エラストマー粒子の有無は、固体NMR等の化学分析により評価可能である。さらに本発明においては、エラストマー粒子の平均粒径が500nm以下、好ましくは100nm以下であり、かつ電気絶縁材料中に均一に分散していることを特徴とする。表1は、体積濃度2の分散系での球状粒子半径と粒子間距離および相対比表面積の関係を示している。同表より粒子半径が小さくなるに従って、粒子間距離が減少、また相対比表面積が増加する。その結果、エラストマー粒子と樹脂との相互作用領域が広がるために、少量の添加においても樹脂特性が大幅に向上する。従って、より微細なエラストマー粒子を用いることによりその効果が増大し、また少量の添加でよいことから、樹脂特性自身の低下、またコストの増加を最小限に抑えることができる。さらに本発明においてはエラストマー粒子の添加量は、エポキシ樹脂重量に対して50重量部以下、好ましくは30重量部以下であることを特徴とする。エラストマー粒子がエポキシ樹脂重量に対して30重量部以上添加されると、樹脂全体の粘度が上昇することから作業性が低下する。また硬化前の樹脂中にボイドが発生しやすいために、硬化物中に欠陥が生じ、機械的特性や電気的特性が低下する場合がある。さらに過剰な添加は樹脂特性自体を劣化させる可能性がある。従って、エラストマー粒子の添加量をエポキシ樹脂重量に対して30重量部以下にすることが望ましい。さらに、本発明において、エラストマー粒子の一部あるいは全部が、アクリルゴム,ニトリルゴム,イソプレンゴム,ウレタンゴム,エチレンプロピレンゴム,エピクロルヒドリンゴム,クロロプレンゴム,スチレンゴム,シリコーンゴム,フッ素ゴム,ブチルゴムのいずれか、あるいはこれらの変性物もしくはこれらの組み合わせからなり、かつその表面あるいは内部がカルボキシル基もしくは酸無水物類,アミン類,イミダゾール類のいずれか、あるいはその組み合わせで修飾されていることを特徴とする。上記ゴムは、工業的に生産されるゴムであり安価に入手可能である。さらにエラストマー粒子と樹脂との相溶性を向上させるために、エラストマー粒子をカルボキシル基あるいは酸無水物類,アミン類,イミダゾール類のいずれか、あるいはその組み合わせで修飾することにより、樹脂中にエラストマー粒子を均一かつ容易に分散させることが可能となる。またエラストマー粒子をエポキシ樹脂、硬化剤中に予め分散させておくことで、樹脂との相溶性を向上させることが可能である。一方で、無機粒子をエポキシ樹脂および硬化剤に添加した後にエラストマー粒子を混ぜ合わせる場合、あるいは、無機粒子を含むエポキシ樹脂と硬化剤を混ぜ合わせた後にエラストマー粒子を添加した場合においても、耐クラック性の向上効果が得られることを我々の実験で確認している。さらに、本発明においては、エラストマー粒子の一部が上記エラストマー粒子からなり、かつそれ以外のエラストマー粒子がコアシェルタイプからなることを特徴とする。その結果、従来のコアシェルタイプのエラストマー粒子添加量を低減することが可能であり、絶縁性や耐熱性等の樹脂特性の低下を最小限まで抑制しながらも、より安定的に耐クラック性を得ることができる。さらに本発明においては無機粒子の一部もしくは全部が、シリカSiO2,アルミナAl3O2,アルミナ水和物,酸化チタンTiO2,窒化アルミAlN,窒化ホウ素BNのいずれか、あるいはその組み合わせであり、かつ平均粒径が500μm以下であることを特徴とする。無機粒子の添加は樹脂の熱膨張を低減させ、異種材料と接触している箇所での剥離や樹脂クラックの発生を抑制させることが可能である。これに該当する無機材料としては、例えばシリカとしては、天然シリカ破砕シリカ,溶融シリカ,結晶シリカが挙げられる。アルミナとしては、例えば低ソーダアルミナ,易焼結アルミナなどがあげられる。窒化アルミや窒化ホウ素は、高コストであるものの熱伝導性能に優れるため、硬化物の熱伝導性向上を目的とする場合においては好ましい。これら無機粒子の平均粒径は、500μm以下で、かつ01μm~100μm以下の広い粒度分布を有することが好ましい。その結果、無機粒子を高充填した場合においても低粘度化を実現可能である。さらに本発明においては無機粒子の表面が、アルキル基などの炭化水素から成る基、アクリル基,メタクリル基,ヒドロキシル基,酸無水物類,イミダゾール類,アミン類,カルボキシル基,アルコキシル基のいずれかあるいはその組み合わせで修飾されていることを特徴とする。その結果、無機粒子とのエポキシ樹脂との相溶性が増しまた低粘度化に寄与できる。さらに本発明においては無機粒子の添加量がエポキシ樹脂重量に対して、300~600重量部であることを特徴とする。無機粒子が300重量部以下である場合、樹脂の熱膨張率が以前大きく、接着面での剥離や樹脂クラックが発生しやすい。また600重量部以上であると、樹脂粘度の大幅な上昇により作業性が低下するとともに、硬化物に欠陥が生じ、機械的特性や電気的特性が低下する。さらに本発明においては硬化剤が、酸無水物類からなることを特徴とする。エポキシ樹脂の他の硬化剤としては、酸無水物類以外にも、アミン類,イミダゾール類,フェノール樹脂類,ヒドラジット類が挙げられるが、酸無水物類硬化剤を用いたエポキシ樹脂は、一般に可使時間が長く、また電気的特性,化学的特性,機械的特性がバランスよく得られる。酸無水物硬化剤としては、例えばドデセニル無水コハク酸,ポリアジピン酸無水物,ポリアゼライン酸無水物,ポリセバシン酸無水物,ポリエチルオクタデカン二酸無水物,ポリフェニルヘキサデカン二酸無水物,メチルテトラヒドロ無水フタル酸,メチルヘキサヒドロ無水フタル酸,無水メチルハイミック酸,ヘキサヒドロ無水フタル酸,テトラヒドロ無水フタル酸,トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸,メチルシクロへキセンジカルボン酸無水物,無水フタル酸,無水トリメリット酸,無水ピロメリット酸,ベンゾフェノンテトラカルボン酸,エチレングリコールビストリメリテート,グリセロールトリストリメリテート,無水ヘット酸,テトラブロモ無水フタル酸,無水ナジック酸,無水メチルナジック酸,無水ポリアゼライン酸が挙げられる。またエポキシ化合物用硬化剤と併用して、エポキシ化合物の硬化反応を促進あるいは制御するエポキシ化合物用硬化促進剤を添加してもよい。特に、酸無水物系硬化剤を添加した場合、その硬化反応はアミン系硬化剤等の他の硬化剤と比較して遅いため、エポキシ化合物用硬化促進剤を適用することが多い。エポキシ化合物用硬化促進剤としては、三級アミンまたはその塩,四級アンモニウム化合物,イミダゾール,アルカリ金属アルコキシド等を適用することができる。さらに本発明においては、シランカップリング剤,チタネートカップリング剤、およびその他、無機粒子およびエラストマー粒子の表面改質剤が添加されていることを特徴とする。シランカップリング剤は樹脂と無機粒子との濡れ性を向上させ、かつ樹脂と無機粒子との接着力を強固にする。チタネートカップリング剤は低粘度化と硬化物の機械的特性を向上させる。また混合のための装置としては、処理液にせん断力や伸張力を強力に加えながら混合可能な装置であれば、特に限定されるものではない。例えば、自公転式攪拌機,ホモジナイザー,ディゾルバー型攪拌機,ホモミクサー,ボールミル,ビーズミル,3本ロールミルなどを用いることができる。さらに本発明によって作成された電気絶縁材料の粘度は、80°Cにおいて、150Pas以下、好ましくは20Pas以下であることを特徴とする。本発明による電気絶縁材料は主に、電気絶縁が必要な箇所が内部に配置された金型等の容器に大気中あるいは真空中で流し込んで、所定の形状に成型される。そのため樹脂粘度が150Pas以上である場合、樹脂が細部まで流れこまずボイドが発生し、機械的特性や電気的特性が低下する。また、樹脂粘度低減を目的に、樹脂や金型,作業台等を予め80°C程度に予備的に加熱するが、その際に樹脂粘度が20Pas以下である場合、金型等の容器に容易に注ぎ込むことが可能となり、結果硬化物の機械的電気的特性を安定的に得ることができる。さらに本発明においては、上記までに述べた電気絶縁材料を変圧器,遮断器,モータ,インバータなどの高電圧機器に適用することを特徴とする。以下、本発明による電気絶縁材料の実施例と、その効果を検証するための比較例を説明する。表2は、各々実施例1~3,比較例1~3のエポキシ樹脂,無機粒子,エラストマー粒子の配合組成を示している。図2は本発明の電気絶縁材料を変圧器に適用した場合の断面図を示している。また表3,表4は、実施例および比較例の樹脂特性評価結果を示している。実施例1エポキシ樹脂ビスフェノールA型およびビスフェノールF型100重量部に対して、カルボン酸変性した放射線架橋アクリルニトリルブタジエンゴム粒子を10重量部平均粒子径50~100nm、無機粒子として破砕シリカを415重量部、さらに酸無水物硬化剤,シランカップリング剤,チタネートカップリング剤および硬化促進剤としてイミダゾール化合物を適宜添加し、80°Cに加熱した状態で十分なせん断力を加えながら混練した。作成した混合液を脱泡後、100°C/5時間170°C/7時間の加熱条件で硬化させ、硬化物を作成した。実施例2エポキシ樹脂ビスフェノールA型およびビスフェノールF型100重量部に対して、カルボン酸変性した放射線架橋アクリルニトリルブタジエンゴム粒子を10重量部平均粒子径50~100nm、無機粒子として破砕シリカを300重量部、さらに酸無水物硬化剤,シランカップリング剤,チタネートカップリング剤および硬化促進剤としてイミダゾール化合物を適宜添加し、80°Cに加熱した状態で十分なせん断力を加えながら混練した。作成した混合液を脱泡後、100°C/5時間170°C/7時間の加熱条件で硬化させ、硬化物を作成した。実施例3エポキシ樹脂ビスフェノールA型およびビスフェノールF型100重量部に対して、カルボン酸変性した放射線架橋アクリルニトリルブタジエンゴム粒子を8重量部平均粒子径50~100nm、無機粒子として破砕シリカを600重量部、さらに酸無水物硬化剤,シランカップリング剤,チタネートカップリング剤および硬化促進剤としてイミダゾール化合物を適宜添加し、80°Cに加熱した状態で十分なせん断力を加えながら混練した。作成した混合液を脱泡後、100°C/5時間170°C/7時間の加熱条件で硬化させ、硬化物を作成した。実施例4本発明による電気絶縁材料を、変圧器に適用した。図2に示すように、1次巻線,2次巻線,層間絶縁,鉄心およびそれら構成要素を電気絶縁材料でモールドした。同構造においては、運転時の温度変化、あるいは輸送時の温度変化によって電気絶縁材料に対しては局所的に熱応力が発生するが、耐クラック性を有するためにクラックの発生や樹脂割れが抑制される。また耐熱性が高いために高温時の樹脂特性も良好であり、耐クラック性のみならず他の機械的特性の低下が抑制される。さらに樹脂内部に不純物イオンが存在すると、吸湿等によってイオンマイグレーションが発生した場合、マイグレーションの進行を加速させ、結果絶縁破壊に至る場合があるが、本発明においては不純物が従来よりも低減されることから、絶縁性が向上する。また本発明による電気絶縁材料は低粘度であることから、複雑形状を有する巻線周り、層間絶縁周りにおいても隙間なく充填でき、結果絶縁性機械的強度が高い。従ってより小型で、熱的電気的ストレスが大きな変圧器にも適用が可能となる。比較例1エポキシ樹脂ビスフェノールA型およびビスフェノールF型100重量部に対して、無機粒子として破砕シリカを415重量部、さらに酸無水物硬化剤,シランカップリング剤,チタネートカップリング剤および硬化促進剤としてイミダゾール化合物を適宜添加し、80°Cに加熱した状態で十分なせん断力を加えながら混練した。作成した混合液を脱泡後、100°C/5時間170°C/7時間の加熱条件で硬化させ、硬化物を作成した。比較例2エポキシ樹脂ビスフェノールA型およびビスフェノールF型100重量部に対して、無機粒子として破砕シリカを300重量部、さらに酸無水物硬化剤,シランカップリング剤,チタネートカップリング剤および硬化促進剤としてイミダゾール化合物を適宜添加し、80°Cに加熱した状態で十分なせん断力を加えながら混練した。作成した混合液を脱泡後、100°C/5時間170°C/7時間の加熱条件で硬化させ、硬化物を作成した。比較例3エポキシ樹脂ビスフェノールA型およびビスフェノールF型100重量部に対して、コア層がブタジエン系ゴムからなるコアシェルタイプの微細ゴム粒子を8重量部平均粒子径100~500nm、無機粒子として破砕シリカを600重量部、さらに酸無水物硬化剤,シランカップリング剤,チタネートカップリング剤および硬化促進剤としてイミダゾール化合物を適宜添加し、80°Cに加熱した状態で十分なせん断力を加えながら混練した。作成した混合液を脱泡後、100°C/5時間170°C/7時間の加熱条件で硬化させ、硬化物を作成した。次に実施例1~3および比較例1~3による電気絶縁材料について破壊靱性,線膨脹係数および軟化点温度の測定をそれぞれ以下のような方法で実施した。破壊靱性の測定方法ASTMD5045-91に従い、3点曲げ試験片にカミソリ刃を用いて初期亀裂を生成し、圧縮荷重を加えて亀裂が進展して破断した際の荷重から破壊靱性値K1Cを算出した。試験は室温にて実施し、またクロスヘッド速度は05mm/分とした。線膨張係数の測定方法硬化物の線膨脹係数の測定は、熱機械分析装置TMAを用いて行った。昇温速度は5°C/分とした。また硬化物の歪を取り除くために、予め硬化物を160°Cまで加熱し、その後、徐冷してから測定した。軟化温度の測定方法硬化物の軟化点温度の測定は、同じくTMAを用いて行った。昇温速度は5°C/分とした。また硬化物の歪を取り除くために、予め硬化物を160°Cまで加熱し、その後、徐冷してから測定した。表3に実施例1と比較例1による破壊靱性比較結果、表4に実施例2と比較例2の破壊靱性,線膨脹係数,軟化点温度の比較結果を示す。また表5に実施例3と比較例3の破壊靱性比較結果を示す。なおそれぞれの表の値は、各々比較例における値から規格化してまとめた。これらの結果を参照し、以下に本発明の具体的な効果を説明する。まず、表3および表4より、本発明によるエラストマー粒子を混合することによる破壊靱性の向上、すなわち耐クラック性の向上、また樹脂特性の劣化抑制効果を説明することができる。すなわち本発明による実施例1と比較例1との比較、または本発明による実施例2と比較例2との比較によると、破壊靱性が大幅に向上した。これは、エポキシ樹脂中に分散したエラストマー粒子がき裂の進展を抑制することから得られる効果である。さらに表4より、エラストマー粒子添加時においても、軟化点温度の低下を4以下まで抑制した。これは、エラストマー粒子が放射線架橋されているために、耐熱性を有することから得られる効果である。同様に表4より、エラストマー粒子添加時においても、樹脂の線膨脹係数の低下を3以下まで抑制した。これは、エラストマー粒子の添加量がわずかであるために、樹脂特性の劣化が最小限にまで抑制することから得られる効果である。これより、本発明によるエラストマー粒子を用いた場合、耐熱性および線膨脹係数等の樹脂特性を保持しながらも、耐クラック性を向上可能である事が理解される。表5からは、本発明によるより微細なエラストマー粒子を混合することによる破壊靱性の向上、すなわち耐クラック性の向上効果を説明することができる。それらは本発明による実施例3によると、より粗大なエラストマー粒子を用いた比較例3と比較して、破壊靱性が向上、すなわち耐クラック性が向上した。これはより微細なエラストマー粒子を用いた事によって樹脂との相互作用領域が広がり、破壊靱性の向上効果が粗大なエラストマー粒子を用いた場合よりも増加したことから得られる効果である。"