固定電極、該固定電極に対向する可動電極を有して主回路の一部に設けられ、該主回路を少なくとも通電遮断する主回路電極と、各相の前記主回路毎に備えられ、内部が真空であって前記固定電極及び可動電極を内部に有する円筒形状の真空容器と、接地用固定電極、該接地用固定電極に対向する接地用可動電極を有し、前記主回路と電気的に接続される開閉器と、該開閉器より負荷側に接続されるケーブルと、前記真空容器と開閉器を一体にモールドするモールド部材と、前記真空容器内の前記可動電極を駆動する第1の操作器と、該第1の操作器からの操作力を前記可動電極に伝達する気中絶縁ロッドと、前記接地用可動電極を駆動する第2の操作器と、前記真空容器より前記第1及び第2の操作器側に位置し、前記モールド部材に囲まれ絶縁ガスが封入される気中絶縁部とを備え、前記気中絶縁ロッドは、前記気中絶縁部内に位置し、前記主回路の電位と接地電位とを分担することを特徴とする真空スイッチギヤ。請求項1に記載の真空スイッチギヤにおいて、前記主回路に接続されるブッシング導体を備えていると共に、該ブッシング導体は、その周囲を前記モールド部材で覆われ、かつ負荷ケーブルと接続されていることを特徴とする真空スイッチギヤ。請求項1又は2に記載の真空スイッチギヤにおいて、前記主回路は固体絶縁母線と接続され、該固体絶縁母線により隣接する盤と接続可能であることを特徴とする真空スイッチギヤ。請求項1乃至3のいずれかに記載の真空スイッチギヤにおいて、前記モールド部材は、前記真空容器及び前記接地開閉器を軸方向に渡って覆うと共に、前記真空容器の軸方向操作器側まで覆うことを特徴とする真空スイッチギヤ。請求項1乃至4のいずれかに記載の真空スイッチギヤにおいて、前記開閉器は接地開閉器であることを特徴とする真空スイッチギヤ。請求項1乃至5のいずれかに記載の真空スイッチギヤにおいて、前記絶縁ガスは、SF6ガス、ドライエア又は窒素ガスのいずれかであることを特徴とする真空スイッチギヤ。請求項1乃至6のいずれかに記載の真空スイッチギヤにおいて、前記絶縁ガスが封入される気中絶縁部は、シール封止されていることを特徴とする真空スイッチギヤ。しかし、上記特許文献1に記載された構造は、通電遮断断路の三位置を実現する主接点を一台の真空容器に収めており、万が一この真空容器が真空漏れした場合、遮断及び断路できず、装置の信頼性が担保できないという問題があった。また二つの主接点と、この二つの主接点を接続する主回路導体と、絶縁ロッドとを一台の真空容器に収めており、真空容器の形状が複雑になっていた。真空容器の形状が複雑となると、複雑な形状に加工するためのコストが上昇してしまい、さらに真空炉に一度に収められる個数も限られることになり、大量生産に適さず、やはりコストが上昇するという問題があった。本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであって、真空容器の形状を複雑にしないで製作効率の向上を図り、製作コストの低減を図ることができる真空スイッチギヤを提供することを目的とする。本発明の課題を解決する真空スイッチギヤは、固定電極、該固定電極に対向する可動電極を有して主回路の一部に設けられ、該主回路を少なくとも通電遮断する主回路電極と、各相の前記主回路毎に備えられ、内部が真空であって前記固定電極及び可動電極を内部に有する円筒形状の真空容器と、接地用固定電極、該接地用固定電極に対向する接地用可動電極を有し、前記主回路と電気的に接続される開閉器と、該開閉器より負荷側に接続されるケーブルと、前記真空容器と開閉器を一体にモールドするモールド部材と、前記真空容器内の前記可動電極を駆動する第1の操作器と、該第1の操作器からの操作力を前記可動電極に伝達する気中絶縁ロッドと、前記接地用可動電極を駆動する第2の操作器と、前記真空容器より前記第1及び第2の操作器側に位置し、前記モールド部材に囲まれ絶縁ガスが封入される気中絶縁部とを備え、前記気中絶縁ロッドは、前記気中絶縁部内に位置し、前記主回路の電位と接地電位とを分担することを特徴とする。本発明に係る真空スイッチギヤによれば、真空容器の形状を複雑にしないで製作効率の向上を図り、製作コストの低減を図ることができる。真空漏れに対する信頼性を向上させ、尚かつ、操作器の操作力の低減を図れる真空スイッチギヤを実現した。本発明の実施例1を図1及び図2並びに図5を用いて説明する。図1では、三相のうち一相のみの断面を表示している。残りの二相についても、以下に述べる構成と同一の構成となっている。真空スイッチ100は、対称形を有する二つの遮断/断路部51A、51Bと、接地開閉部52と、これらを一体にモールドしたモールド部22とから概略構成される。遮断/断路部51A、51Bについて説明する。遮断/断路部51A、51Bは、上側セラミック絶縁筒6A、6Bと下側セラミック絶縁筒8A、8Bからなるセラミック絶縁筒の上端を金属製の上側シールリング15A、15Bで、下端を金属製の下側シールリング10A、10Bで塞ぐ事で内部を真空圧力に保つ円筒形で互いに同一形状の真空容器1A、1Bの内部に、固定電極9A、9Bと、これに対向する可動電極5A、5Bを内包している。固定電極9A、9Bは、真空容器1A、1Bのうち下側シールリング10A、10Bを貫通する固定導体18A、18Bの一端に固定されており、可動電極5A、5Bは、真空容器1A、1Bのうち上側シールリング15A、15Bを貫通する可動導体17A、17Bの一端に固定されている可動電極5A、5B及び可動導体17A、17Bを併せて可動電極側という。固定電極9A、9B及び可動電極5A、5Bの周囲は、上側セラミック絶縁筒6A、6Bと下側セラミック絶縁筒8A、8Bに挟持されるアークシールド7A、7Bに覆われている。可動導体17A、17Bは後述する操作器によって操作されるため、可動導体17A、17Bが操作されても真空容器1A、1B内の真空状態を保てるよう、可動導体17A、17Bには、真空容器1A、1Bに固定されるベローズ2A、2Bが固定されている。セラミック絶縁筒とシールリングの接続部には、二本連結されるコイルバネ61、62が、セラミック絶縁筒とシールリングの段差部と、セラミック絶縁筒の角部を覆うように配置されている。固定導体18Aは、真空容器1Aの下部でブッシング導体12Aに接続されており、可動導体17A、17Bは、渡り導体25を通じて電気的に接続されている。図2に示すように、渡り導体25は、モールド部22にボルト27で固定されており、渡り導体25と、可動導体17A、17Bの接触部には、操作器による可動導体17A、17Bの操作を可能とするよう、摺動接触子として働くばねコンタクト41が配置されている。固定導体18Bのうち、固定電極9Bが固定されているのとは逆側の端部は、ブッシング導体12Bに接続されている。可動導体17A、17Bのうち、可動電極5A、5Bが固定されているのとは逆側の端部は、操作機構第1の操作器53に連結される渡り操作ロッド26に接続され、渡り操作ロッド26は、長手方向中央で、気中絶縁操作ロッド14に接続されており、気中絶縁操作ロッド14は、操作ロッド16に接続されている。真空容器1A、1Bの上方で、後述するモールド部22とモールド蓋23に囲まれる空間は、SF6ガス、ドライエア、窒素ガス等が封入されている。従って、気中絶縁操作ロッド14は、上記気体中において絶縁距離が確保できるように構成している。接地開閉部52について説明する。接地開閉部52は、上側セラミック筒33と下側セラミック筒35とから構成されるセラミック筒と、下側セラミック筒35の下側を気密に封止する下側シールリング36と、上側セラミック筒33の上側を気密に封止する上側シールリング38とから構成され、内部が真空圧力である接地用真空容器の内部に、固定電極37と、固定電極37に対向して配置される可動電極31とを備えており、固定電極37は接地用真空容器のうち、下側セラミック筒を貫通する固定導体43の一端に固定され、可動電極31は接地用真空容器のうち、上側セラミック筒を貫通する可動導体42の一端に固定されている。固定導体43の他端は、ブッシング導体12Bに接続されており、主回路と同電位となっている。一方、可動導体42の他端は、絶縁部材を介して操作機構第2の操作器54と接続される。接地用真空容器と可動導体42の間は、可動導体42の操作機構54による操作を可能にしつつ、可動導体42が操作機構54によって操作されても、接地用真空容器の内部を真空に保つことができるよう、接地用真空容器に固定されるベローズ32が配置されている。上述した遮断/断路部51A、51Bと接地開閉部52、さらにはブッシング導体12A、12Bは、エポキシ等の固体絶縁性の樹脂からなるモールド部22によってモールドされる。ブッシング導体12A、12Bは、その周囲を覆うモールド部22と一体となってブッシング11A、11Bを形成する。モールド部22は、真空容器1A、1B及び接地用真空容器を軸方向全部に渡って覆い、さらに真空容器1A、1Bの軸方向上側まで覆う構造となっている。モールド部22には、モールド蓋23が密着した状態で重ね合わされており、モールド部22とモールド蓋23との間は、密閉性が保たれるよう、シール24で封止している。モールド蓋23は、モールド部22から外れないよう、モールド部22の内周面に突起部を有している。モールド部22及びモールド蓋23は、その外表面を接地層によって覆われている。またモールド蓋23は、操作ロッド16の周囲を覆うように配置している。モールド蓋23と操作ロッド16との間は、密閉性を保ちながら軸方向に動作可能なよう、シール24で封止している。さらに操作ロッド16は操作機構53に機械的に連結されていて、上下方向に駆動する。続いて盤全体の構成について説明する。ブッシング導体12Aの周囲をモールド部22でモールドされることにより形成されるブッシング11Aの先端は、真空スイッチ100が収められる開閉器室65の下方のケーブル室66に突き出しており、ここで固体絶縁される母線と接続される。ブッシング導体12Bと、その周囲を覆うモールド部22とにより形成されるブッシング11Bは、ケーブル室66内で負荷ケーブル63と接続する。盤の下部で負荷ケーブル61の途中には、変流器64が配置されている。開閉器室65の上方は計器室67となっており、保護リレーや、VT等が収納されている。開閉断路時の動作について説明する。可動電極5A、5Bと固定電極9A、9Bが接触しているとき、主回路は閉状態にある。この状態から操作機構53を操作すると、操作ロッド16を介して可動導体17A、17Bに固定される可動電極5A、5Bが上方に移動し、電流が遮断される。この時渡り導体25は、ボルト27によって固定されたままであるが、摺動接触子として働くばねコンタクト41が存在することにより、渡り導体25は固定されたままでも、可動導体17A、17Bは動作が可能であり、また可動導体17A、17Bの動作時にも通電を保つことが可能となる。断路動作の場合も同様に、操作機構53を操作することで、可動導体17A、17Bに固定される可動電極5A、5Bが上方に移動し、断路位置へと移動する。ここでも摺動接触子として働くばねコンタクト41が存在することにより、渡り導体25は固定されたままでも、可動導体17A、17Bは動作が可能となる。続いて、主回路の各導体に電流が流れることによる電磁反発力について図9を用いて説明する。電流通電時には、可動導体17A、17B及び渡り導体25には母線側からの電流が流れる。この電流により可動導体17A、17B及び渡り導体25の周囲には磁場が発生し、可動導体17A、17B及び渡り導体25には、これらの磁場から図9の矢印に示す電磁反発力が印加されることになる。本実施例では、通電遮断断路を実現する固定電極9A、9Bと可動電極5A、5Bとを二台の真空容器1A、1Bに分けて収納したので、いずれかの真空容器が真空漏れした場合であっても、他方の真空容器によって遮断及び断路機能を果たすことができ、装置の信頼性を高めることができる。また本実施例では、それぞれの真空容器1A、1Bを円筒形状としたので、構造が複雑とならず製作が容易となる。さらに真空容器1A、1Bが円筒形状となるので、一定の体積を備える真空炉の中において、占積率を高めることができ、一度に多くの真空容器を製作することができる。また本実施例では、真空容器1A、1Bを同一形状としたので、複数の型を作る必要がなく、製作コストを低減することができる。また本実施例では、モールド蓋23と操作ロッド16との間を密閉性が保たれるよう、シール24で封止していることから、気密状態を維持しながら操作ロッド16を操作することができる。また本実施例では、セラミック絶縁筒とシールリングの接続部には、二本連結されるコイルバネが、セラミック絶縁筒とシールリングの段差部と、セラミック絶縁筒の角部を覆うように配置されているので、セラミック絶縁筒のうち、シールリングとの接続部の電界集中を緩和することができる。また本実施例では、系統電圧となる渡り導体25をボルト27で固定している。通電時には、渡り導体25に主回路から離れる方向へ強い電磁反発力が働くが、渡り導体25をボルト27で固定しているので、電磁反発力が働いても渡り導体25が動かないようになっている。これにより、投入状態を保持するために操作機構53が渡り導体25に働く主回路から離れる方向の電磁反発力を負担する必要がなくなり、操作機構53に要求される保持力を著しく低減することができる。操作機構53に要求される保持力が著しく低減することで、操作機構53を著しく小型化することができる。加えて、投入動作及び通電状態の維持に必要な操作力が低減されることで、これらの操作用に使用している電磁石を小型化できるようになる。電磁石が小型化すれば、可動重量が低減され、投入のみならず遮断時においても操作機構53に必要なエネルギーが低減される。結果として操作機構53を一層小型化することが可能になる。さらに、可動導体17A、17Bと渡り導体25との接触部に摺動接触子として働くばねコンタクト41を配置したので、渡り導体25は固定されたままでも、可動導体17A、17Bが動くことができ、通電遮断断路を実現することができる。本実施例では、構造を単純にしつつ渡り導体25をボルト27によって固定しているが、ボルトでなくとも渡り導体25を固定することができるものであれば、電磁力が加わっても渡り導体25が動くことはなく、操作機構53の操作に必要な力を低減することができる。本実施例では、可動電極側は可動電極5A、5B及び可動導体17A、17Bを併せたものとしたが、一体に構成しても同様の作用効果が得られる。続いて、本発明の実施例2を図3及び図6を用いて説明する。実施例1では、モールド部22で囲まれる気中部をモールド蓋23及びシール24で封止していたが、本実施例では、これらの代わりに導電性のゴムダイヤフラム48の一端の先端部分を、モールド部22先端部分の外周からモールド部22の上端部にかけて密着するようにし、他端の先端部分を操作ロッド16の一部に密着するように配置することで封止を行っている。その他の部分は実施例1と同一であるので、ここでの説明は省略する。ゴムダイヤフラム48は可撓性を有していることから、気密状態を維持したまま操作ロッド16の動きに追従することが可能となる。また、ゴムダイヤフラム48は導電性であり、接地電位であるモールド部22と密着していることからゴムダイヤフラム48も接地電位となり、作業者の安全性を確保できる。本発明の実施例3を図4及び図7を用いて説明する。実施例2では、実施例1におけるモールド部22で囲まれる気中部をモールド蓋23及びシール24で封止していた箇所をゴムダイヤフラム48で封止することにより構成したが、本実施例においては、ゴムダイヤフラム48の代わりに導電性のゴムベローズ50を用いる。即ち、ゴムベローズ50の一端の先端部分を、モールド部22先端部分の外周からモールド部22の上端部にかけて密着するようにし、他端の先端部分を操作ロッド16の一部に密着するように配置することで気中部の封止を行っている。実施例2と同様、その他の部分は実施例1と同一であるので、ここでの詳細な説明は省略する。ゴムベローズ50は可撓性を有していることから、気密状態を維持したまま操作ロッド16の動きに追従することが可能となる。また、ゴムベローズ50は導電性であり、接地電位であるモールド部22と密着していることからゴムベローズ50も接地電位となり、作業者の安全性を確保できる。本発明の実施例4を図8を用いて説明する。実施例4では、実施例1における真空スイッチ100及び操作機構53、54を上下反転して構成している。このように構成することで、隣接する配電盤同士を固体絶縁母線60で電気的に接続する際の作業性を著しく向上させることができる。また図8は、実施例1における真空スイッチ100の場合のみ示しているが、実施例2及び実施例3で説明した真空スイッチを適用することも勿論可能である。上記各実施例では、相毎にモールド部22で覆う構成を説明したが、三相一括してモールドする構成とすることもできる。三相一括してモールドする場合、三相の配置に自由度が増し、小型化を図ることができる。