"一方の面に、流体の速度を検出するための検出部と該検出部と接続された電極とが設けられた第1の基板と、一方の面に、前記第1の基板の前記一方の面が接合された第2の基板と、を備え、前記第2の基板における前記電極に対応する位置に、前記第2の基板の他方の面から前記一方の面まで貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とするフローセンサ。前記第2の基板の前記他方の面における前記検出部に対応する位置に、凹部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のフローセンサ。前記検出部は、前記流体を加熱するヒータと、前記ヒータによって生ずる前記流体の温度差を測定するように構成された測温ユニットを含むことを特徴とする請求項1または2に記載のフローセンサ。前記第1の基板および前記第2に基板は、所定の腐食性物質に対して耐食性を有することを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のフローセンサ。前記第1の基板および前記第2の基板を設置するための台座をさらに備えることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のフローセンサ。前記台座は、所定の腐食性物質に対して耐食性を有することを特徴とする請求項5に記載のフローセンサ。しかしながら、特許文献1に記載の流量センサでは、基板の表面から裏面まで貫通する電極以下、貫通電極というを形成する工程は複雑であり、また、貫通電極を形成するために機械、器具、装置などの設備費用が必要となるため、結果としてフローセンサの製造コストが高くなる、という問題があった。本発明のいくつかの態様は前述の問題に鑑みてなされたものであり、製造コストを抑制しつつ、検出面表面とは反対側の面裏面から信号を出力することのできるフローセンサを提供することを目的の1つとする。本発明に係るフローセンサは、一方の面に、流体の速度を検出するための検出部と該検出部と接続された電極とが設けられた第1の基板と、一方の面に、第1の基板の一方の面が接合された第2の基板と、を備え、第2の基板における前述の電極に対応する位置に、第2の基板の他方の面から一方の面まで貫通する貫通孔が形成されている。かかる構成によれば、一方の面に第1の基板の一方の面が接合された第2の基板を備え、第2の基板における前述の電極に対応する位置に、第2の基板の他方の面から一方の面まで貫通する貫通孔が形成されている。ここで、第1の基板の一方の面と第2の基板30の一方の面とが接合されているので、貫通孔は、第2の基板の他方の側の開口が外部に対して開放開いている。これにより、電極が、貫通孔を介して第2の基板の他方の面から外部にさらされる露出される。また、第2の基板に貫通孔を形成する工程は容易であり、かつ、貫通孔を形成するための設備費用は少ないので、従来のフローセンサのように貫通電極を形成する場合と比較して、フローセンサの製造生産コストを低減することが可能となる。好ましくは、第2の基板の他方の面における検出部に対応する位置に、凹部が形成されている。かかる構成によれば、第2の基板の他方の面における検出部に対応する位置に、凹部が形成されている。これにより、第1の基板の他方の面および第2の基板の凹部を所定の厚さに設定することで、検出部が所望の検出感度を維持しつつ保ちつつ、検出部を覆う部分は、流体に含まれるゴミや塵などのダストが衝突したときに、検出部を保護し得る機械的強度を備えることができる。また、検出部を覆う部分は、第1の基板および第2の基板の他の部分と比較して、熱容量の小さいダイアフラムを形成することできる。好ましくは、前述の検出部は、流体を加熱するヒータと、ヒータによって生ずる流体の温度差を測定するように構成された測温ユニットとを含む。かかる構成によれば、検出部が、流体を加熱するヒータと、ヒータによって生ずる流体の温度差を測定するように構成された測温ユニットとを含む。これにより、流体の温度差から当該流体の速度流速を検出する熱式のフローセンサを容易に実現構成することができる。好ましくは、第1の基板および第2の基板は、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。かかる構成によれば、第1の基板および第2の基板が、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。これにより、第1の基板の一方の面と第2に基板の一方の面とが接合されていることと相俟って、例えば、SOx、NOx、Cl2、BCl3などを含有するガス気体や、硫酸や硝酸を含む薬液液体などの所定の腐食性物質に対するフローセンサの耐食性を高めることができる。好ましくは、第1の基板および第2の基板を設置するための台座をさらに備える。かかる構成によれば、第1の基板および第2の基板を設置するための台座をさらに備える。これにより、チップ状の第1の基板および第2の基板を台座ダイパッドに設置ダイボンディングすることができ、フローセンサをパッケージングパッケージ化することが可能となる。好ましくは、台座は、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。かかる構成によれば、台座が所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。これにより、例えば、SOx、NOx、Cl2、BCl3などを含有するガス気体や、硫酸や硝酸を含む薬液液体などの所定の腐食性物質に台座を露出するさらす場合に、好適に用いることができる。本発明に係るフローセンサによれば、電極が、貫通孔を介して第2の基板の他方の面図1において下面から外部にさらされる露出される。また、第2の基板に貫通孔を形成する工程は容易であり、かつ、貫通孔を形成するための設備費用は少ないので、従来のフローセンサのように貫通電極を形成する場合と比較して、フローセンサの製造生産コストを低減することが可能となる。これにより、フローセンサの製造生産コストを抑制しつつ、電極にボンディングワイヤなどの信号線を接続することで、フローセンサにおいて、検出面表面である第1の基板の他方の面とは反対側の面裏面である第2の基板の他方の面から、検出部の情報を電気信号として出力することができる。以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一または類似の部分には同一または類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものである。したがって、具体的な寸法などは以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。なお、以下の説明において、図面の上側を上、下側を下、左側を左、右側を右という。第1実施形態図1ないし図8は、本発明に係るフローセンサの第1実施形態を示すためのものである。図1は、本発明に係るフローセンサの第1実施形態を説明する側方断面図である。図1に示すように、フローセンサ10は、第1基板20と、第2基板30と、を備える。第1基板20の一方の面図1において下面には、流体の速度を検出するための検出部21と、電極26とが設けられている。この第1基板20の一方の面図1において下面は、第2基板30の一方の面図1において上面に接合されている。図2は、図1に示したフローセンサの上面図であり、図3は、図2に示したII-II線矢視方向断面図である。なお、図1は、図2に示したI-I線矢視方向断面図ある。また、図2において、一点鎖線は第1基板20に設けられ形成されていることを表し、破線は第2基板30に設けられ形成されていることを表すものとする。図1ないし図3に示すように、検出部21は、第1基板20の中央部に設けられており、流体を加熱するヒータ抵抗素子22と、ヒータ22によって生ずる流体の温度差を測定するように構成された一組の抵抗素子23,24と、を含んで構成される。これにより、流体の温度差から当該流体の速度流速を検出する熱式のフローセンサ10を容易に実現構成することができる。なお、本実施形態の抵抗素子23,24は、本発明に係るフローセンサにおける測温ユニットの一例に相当する。図2および図3に示すように、抵抗素子23,24は、基板20においてヒータ22を挟んでヒータ22の両側図2において上側と下側、図3において左側と右側に、それぞれ設けられる。また、第1基板20には、流体の温度を検出する周囲温度センサ抵抗素子25が設けられている。このような構成を備えるフローセンサ10は、例えば図2および図3中にブロック矢印で示すように、測定対象である流体、例えばガスの流通する方向に沿って、抵抗素子23、ヒータ22、および抵抗素子24が順に並ぶように配置される。この場合、抵抗素子23は、ヒータ22よりも上流側図2において上側、図3において左側に設けられた上流側温度センサとして機能し、抵抗素子24は、ヒータ22よりも下流側図2において下側、図3において右側に設けられた下流側温度センサとして機能する。このように、ヒータ22に対して上流側に抵抗素子23を配置し、下流側に抵抗素子23を配置することにより、ヒータ22に対して上流の流体の温度と下流の流体の温度とをそれぞれ測定することができ、ヒータ22によって生ずる後述する流体の温度差を、容易に測定することができる。第1基板20および第2基板において、検出部21が設けられる部分は、後述するように、熱容量が小さいダイアフラムを成す。周囲温度センサ25は、フローセンサ10が設置された管路図示省略を流通するガスの温度を検出する。ヒータ22は、周囲温度センサ25が検出したガスの温度よりもヒータ22の温度が一定温度高くなるように、駆動される。上流側温度センサ23は、ヒータ22よりも上流側の温度を検出するのに用いられ、下流側温度センサ24は、ヒータ22よりも下流側の温度を検出するのに用いられる。ここで、管路内のガスが静止している場合、ヒータ22で加えられた熱は、上流方向および下流方向へ対称的に拡散する。従って、上流側温度センサ23および下流側温度センサ24の温度は等しくなり、上流側温度センサ23および下流側温度センサ24の電気抵抗は等しくなる。これに対し、管路内のガスが上流から下流に流れている場合、ヒータ22で加えられた熱は、下流方向に運ばれる。従って、上流側温度センサ23の温度よりも、下流側温度センサ24の温度が高くなる。このような温度差は、上流側温度センサ23の電気抵抗と下流側温度センサ24の電気抵抗との間に差を生じさせる。下流側温度センサ24の電気抵抗値と上流側温度センサ23の電気抵抗値との差は、管路内のガスの速度や流量と相関関係がある。そのため、下流側温度センサ24の電気抵抗値と上流側温度センサ23の電気抵抗値との差を基に、管路を流通する流体の速度流速や流量を算出することができる。図3に示すように、本実施形態では、フローセンサ10の上を流体が流通し、フローセンサ10が流体の速度流速を算出測定する。よって、フローセンサ10において、第1基板20の他方の面図3において上面が検出面表面であり、第2基板30の他方の面図3において下面が検出面表面とは反対側の面裏面となる。図2に示すように、ヒータ22、上流側温度センサ23、および下流側温度センサ24は、第1基板20に設けられた配線を介して、複数の電極26のいずれかに接続している。なお、電極26の数は、6つの場合に限定されず、他の数であってもよい。図1に示すように、第2基板30には、第1基板20に設けられた電極26に対応する位置に、貫通孔31が形成されている。貫通孔31は、第2基板30の他方の面図1において下面から一方の面図1において上面まで貫通している。ここで、第1基板20の一方の面図1において下面と第2の基板30の一方の面図1において上面とが接合されているので、貫通孔31は、第2基板30の他方の側図1において下側の開口31aが外部に対して開放して開いている。これにより、電極26が、貫通孔31を介して第2基板30の他方の面図1において下面から外部にさらされる露出される。本実施形態では、貫通孔31を2つ形成する例を示したが、これに限定されず、1つ、または、3つ以上の複数であってもよい。また、貫通孔31の形状は、円形である場合に限定されず、例えば、矩形、楕円形など、他の形状であってもよい。また、第2基板30の他方の面図1において下面には、第1基板20に設けられた検出部21に対応する位置に、他の部分よりへこんでくぼんでいる凹部32が形成されている。これにより、第1基板20の他方の面図1において上面および第2基板30の凹部32を所定の厚さに設定することで、検出部21が所望の検出感度を維持しつつ保ちつつ、検出部21を覆う部分は、流体に含まれるゴミや塵などのダストが衝突したときに、検出部21を保護し得る機械的強度を備えることができる。また、検出部21を覆う部分は、第1基板20および第2基板30の他の部分と比較して、熱容量の小さいダイアフラムを形成することできる。また、図2および図3に示すように、第1基板20および第2基板30には、検出部21を挟んで検出部21の両側図2において上側と下側、図3において左側と右側に一組の貫通孔28,29が形成されている。図3に示すように、貫通孔28,29は、第1基板20の上面から第2基板30の下面まで貫通し、第1基板20の上面側、すなわち、フローセンサ10の検出面表面側と、第2基板30の下面に設けられた凹部32とを連通している。また、貫通孔28は検出部21に対して上流側図2において上側、図3において左側に配置されて上流側貫通孔として機能し、貫通孔29は検出部21に対して下流側図2において下側、図3において右側に配置されて下流側貫通孔として機能する。このように、第1基板20および第2基板30に上流側貫通孔28と下流側貫通孔29とを形成することにより、検出部21を覆う部分、すなわち、ダイアフラムを熱絶縁することができるとともに、フローセンサ10において、第1基板20の上面、すなわち検出面表面側における圧力と、第2基板30の下面、すなわち検出面表面とは反対側の面裏面側における圧力との差差圧を小さくすることができる。次に、図1に示したフローセンサ10の製造方法の一例を説明する。図4ないし図8は、図1に示したフローセンサ10の製造方法の一例を説明する側方断面図である。なお、図4ないし図8は、図2示したI-I線矢視方向断面図である。最初に、図4に示すように、図1に示した第1基板20の元となる部材として、板状のウエハAを用意する。ウエハAは、例えば、250[μm]程度の厚さを有している。次に、図5に示すように、ウエハAの上面に、スパッタリング法、CVD法、真空蒸着法などの方法により、白金などの金属を付着させ、検出部21を構成する各要素を形成パターニングする。また、同様の方法により、検出部21を挟んだ両側右側と左側に、各電極26を形成パターニングするとともに、検出部21と電極部26,27とを接続する配線を形成パターニングする。次に、図1に示した第2基板30の元となる部材として、図4に示したウエハAと同様の板状のウエハBを用意し、図6に示すように、ウエハBの上面の中央部に、ドリルなどを用いた機械加工により座ぐりのような凹みを形成する。また、後述するウエハAとウエハBとの接合の際に、ウエハBにおいてウエハAに形成された電極部26,27に対応する位置に、それぞれ貫通孔を形成する。同様に、ウエハAとウエハBとの接合の際に、ウエハBにおいてウエハAの検出部21および配線に対応する位置に、それぞれ座ぐりのような所定の深さの凹みを形成する。これにより、ウエハAとウエハBとの接合時に、ウエハAに設けられた検出部21および配線によって段差が生じて接合不良となるのを防止することができる。次に、図7に示すように、図5に示すウエハAの上面に、図6に示すウエハBの下面を載置し、ウエハAの上面とウエハBの下面とを接合する。これにより、ウエハAの上面に設けられた検出部21は、ウエハAおよびウエハBによって被覆される。接合方法としては、例えば、拡散接合、アルゴンArなどの不活性ガスを用いたイオンビームを接合する両面に照射して活性化してから接合する表面活性化接合常温接合、金や銀などのろう材を接合する両面に付けてから接合するろう付け、陽極接合などが挙げられる。なお、本明細書における接合という用語は、物と物とをつなぎ合わせる広義の接合を意味し、ろう付けなどを含む概念である。また、接合という用語は、接着剤を用いる方法を除外する意味であることが好ましい。最後に、図8に示すように、図7に示すウエハAおよびウエハBを上下逆さまに配置し、ウエハAにおいて検出部21および電極26が設けられた面下面と反対の面上面を研磨して、図8において破線で示す部分を削り、ウエハAを所定の厚さにする。これにより、第1基板20と第2基板30とを備えるフローセンサ10が製造される。このように、第2基板30に貫通孔31を形成する工程は容易であり、かつ、貫通孔31を形成するための設備費用は少ないので、従来のフローセンサのように貫通電極を形成する場合と比較して、フローセンサ10の製造生産コストを低減することが可能となる。このフローセンサ10では、検出部21が第1基板20の一方の面図9において下面に設けられ、第1基板20の一方の面図9において下面と第2基板30の一方の面図9において上面とが接合されている。これにより、検出部21は、第1基板20と第2基板30との間に配置されるので、外部に対して露出する曝されることがない。また、第1基板20と第2基板30との間から所定の腐食性物質が浸食侵入するのを防止することが可能となる。また、研磨により第1基板20の他方の面図9において上面が削られ、第2基板30の他方の面図9において下面における検出部に対応する位置に、凹部32が形成されている。これにより、第1基板20および第2基板30の他の部分と比較して、検出部21を被覆する部分の厚さが薄くなる。検出部21を被覆する部分は、熱容量が小さいダイアフラムを成しており、ダイアフラムは、例えば、10~100[μm]程度の厚さを有している。第1基板20および第2基板30の材料としては、例えば、ステンレス鋼SUS、シリコンSi、シリコンSiに二酸化ケイ素SiO2をコーティングしたもの、アルミナセラミックス、ガラス、サファイア、インコネル、アルミナ、アルミニウム合金、銅などが挙げられる。また、第1基板20および第2基板30の材料は、所定の腐食性物質、例えば、SOx、NOx、Cl2、BCl3などを含有するガス気体や、硫酸や硝酸を含む薬液液体などに対して耐食性を有するものが好ましい。具体的には、腐食性物質がCl2、BCl3などの塩素Clを含む場合、シリコンSiは、この腐食性物質に対して耐食性を有さない耐食性が低いため、第1基板20および第2基板30の材料として用いるのは適切ではない。一方、腐食性物質が塩素Clを含まないSOx、NOxなどである場合、シリコンSiはこの腐食性物質に対して耐食性を有する耐食性が高いので、第1基板20および第2基板30の材料として好適に用いることができる。これにより、第1基板20の一方の面図1において下面と第2基板30の一方の面図1において上面とが接合されていることと相俟って、例えば、SOx、NOx、Cl2、BCl3などを含有するガス気体や、硫酸や硝酸を含む薬液液体などの所定の腐食性物質に対するフローセンサ10の耐食性を高めることができる。特に、第1基板20および第2基板30の材料としては、それぞれガラスまたはサファイアが好ましい。なお、第1基板20および第2基板30は、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。本実施形態では、フローセンサ10の一例として熱式のフローセンサを示したが、これに限定されず、他の方式のフローセンサであってもよい。このように、本実施形態におけるフローセンサ10によれば、一方の面図1において上面に第1基板20の一方の面図1において下面が接合された第2基板30を備え、第2基板30における電極26に対応する位置に、第2基板30の他方の面図1において下面から一方の面図1において上面まで貫通する貫通孔31が形成されている。ここで、第1基板20の一方の面図1において下面と第2の基板30の一方の面図1において上面とが接合されているので、貫通孔31は、第2基板30の他方の側図1において下側の開口31aが外部に対して開放開いている。これにより、電極26が、貫通孔31を介して第2基板30の他方の面図1において下面から外部にさらされる露出される。また、第2基板30に貫通孔31を形成する工程は容易であり、かつ、貫通孔31を形成するための設備費用は少ないので、従来のフローセンサのように貫通電極を形成する場合と比較して、フローセンサ10の製造生産コストを低減することが可能となる。これにより、フローセンサ10の製造生産コストを抑制しつつ、電極26にボンディングワイヤなどの信号線を接続することで、フローセンサ10において、検出面表面である第1基板20の他方の面図1において下面とは反対側の面裏面である第2基板30の他方の面図1において下面から、検出部21、すなわち、ヒータ22、上流側温度センサ23、および下流側温度センサ24の電気抵抗値の情報を電気信号として出力することができる。また、本実施形態におけるフローセンサ10によれば、第2基板30の他方の面図1において下面における検出部21に対応する位置に、凹部32が形成されている。これにより、第1基板20の他方の面図1において上面および第2基板30の凹部32を所定の厚さに設定することで、検出部21が所望の検出感度を維持しつつ保ちつつ、検出部21を覆う部分は、流体に含まれるゴミや塵などのダストが衝突したときに、検出部21を保護し得る機械的強度を備えることができる。また、検出部21を覆う部分は、第1基板20および第2基板30の他の部分と比較して、熱容量の小さいダイアフラムを形成することできる。また、本実施形態におけるフローセンサ10によれば、検出部21が、流体を加熱するヒータ22と、ヒータ22によって生ずる流体の温度差を測定するように構成された上流側温度センサ23および下流側温度センサ24とを含む。これにより、流体の温度差から当該流体の速度流速を検出する熱式のフローセンサ10を容易に実現構成することができる。また、本実施形態におけるフローセンサ10によれば、第1基板20および第2基板30が、所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。これにより、第1基板20の一方の面図1において下面と第2基板30の一方の面図1において上面とが接合されていることと相俟って、例えば、SOx、NOx、Cl2、BCl3などを含有するガス気体や、硫酸や硝酸を含む薬液液体などの所定の腐食性物質に対するフローセンサ10の耐食性を高めることができる。第2実施例図9ないし図12は、本発明に係るフローセンサの第2実施形態を示すためのものである。なお、特に記載がない限り、前述した第1実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表し、その説明を省略する。また、図示しない構成部分は、前述した実施形態と同様とする。図9は、本発明に係るフローセンサ100の第2実施形態を説明する斜視図である。本実施形態におけるフローセンサ100は、第1実施形態のフローセンサ10と同様の構成を備えるセンサ本体100Aと、センサ本体100A第1基板20および第2基板30を設置するためのヘッダー台座40を備える。これにより、チップ状のセンサ本体100Aダイをヘッダー40ダイパッドに設置ダイボンディングすることができ、フローセンサ100をパッケージングパッケージ化することが可能となる。図10は、図9に示したフローセンサ100の側方断面図であり、図11は、図9に示したフローセンサ100の分解斜視図である。図10および図11に示すように、ヘッダー40は、例えば、下端部が開放する筒体状に形成されている。ヘッダー40には、信号孔41が形成されており、信号孔41は、センサ本体100Aがヘッダー40の上面に設置されたときに、第2基板30の貫通孔26に対応する位置に配置されている。また、ヘッダー40の上面と第2基板30の他方の面図10および図11において下面とは、例えば、陽極接合、活性化接合、ろう付けなどによって接合される。これにより、従来、有機材料によって接着接合することなく、センサ本体100Aをヘッダー40に設置することができる。ヘッダー40の下端部には、外側図10および図11において左右両側に屈曲した環状の外フランジ42が一体に形成されている。外フランジ42は、例えば、流体が流通する管路図示両略の内壁に、シール部材などを介して内面が密接され、ねじ、溶接などによりヘッダー40が固定される。また、ヘッダー40の内部には、ヘッダー40の下端部の内径と同一または略同一の外径を有するプリント基板50が設置されている。プリント基板50には、信号孔51が形成されており、プリント基板50の下面には、複数の電極パッド52が設けられている。信号孔51は、プリント基板50がヘッダー40の内部に設置されたときに、ヘッダー40の信号孔41に対応する位置に配置されている。図12は、図9に示したフローセンサ100の下面図である。図10および図12に示すように、各電極パッド52には、ハンダなどを介してリードピン接続線60の一端図10において上端が電気的に接続されている。リードピン60の他端図10において下端は、例えば外部の回路などに電気的に接続される。また、電極パッド52には、ボンディングワイヤ53の一端図10において下端が電気的に接続されており、ボンディングワイヤ53の他端図10において上端は、貫通孔31、信号孔41、および、信号孔51を介して、第1基板20に設けられた電極26に電気的に接続される。ボンディングワイヤ53は、ワイヤボンディング法により接合溶接されるが、例えば、加熱熱圧着式、超音波式などの方式を問わない。また、ボンディングワイヤ53の材料は、例えば、金Au、アルミニウムAl、銅Cu、または、それらの合金などである。また、ヘッダー40の材料には、例えば、ステンレス鋼、ハステロイ登録商標、インコネル、ステライト登録商標など、腐食性物質に対して耐食性を有するものが好ましい。これにより、例えば、SOx、NOx、Cl2、BCl3などを含有するガス気体や、硫酸や硝酸を含む薬液液体などの所定の腐食性物質にヘッダー40を露出するさらす場合に、好適に用いることができる。本実施形態では、電極パッド52およびリードピン60を、電極26の数と同じ6つ設ける例を示したが、これに限定されず、電極パッド52およびリードピン60は、電極26の数と異なっていてもよい。また、信号孔41および信号孔51の形状は、円形である場合に限定されず、例えば、矩形、楕円形など、他の形状であってもよい。このように、本実施形態におけるフローセンサ100によれば、センサ本体100A第1基板20および第2基板30を設置するためのヘッダー台座40をさらに備える。これにより、チップ状のセンサ本体100Aを台座ダイパッドに設置ダイボンディングすることができ、フローセンサ100をパッケージングパッケージ化することが可能となる。このように、本実施形態におけるフローセンサ100によれば、ヘッダー40が所定の腐食性物質に対して耐食性を有する。これにより、例えば、SOx、NOx、Cl2、BCl3などを含有するガス気体や、硫酸や硝酸を含む薬液液体などの所定の腐食性物質にヘッダー40を露出するさらす場合に、好適に用いることができる。なお、前述の各実施形態の構成は、組み合わせたり或いは一部の構成部分を入れ替えたりしたりしてもよい。また、本発明の構成は前述の各実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。"