"搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子上面の電極部と該搭載部材の素子搭載凹部の外側に設けた電極部とを配線で接続した半導体装置において、前記搭載部材の素子搭載凹部の内周側面と前記半導体素子の外周側面との間の隙間を樹脂充填スペースとすると共に、前記搭載部材に前記樹脂充填スペースに連通する樹脂注入凹部を形成し、前記樹脂注入凹部に液状の絶縁性樹脂を注入して該樹脂注入凹部から前記樹脂充填スペースに流入させて硬化させることで、前記半導体素子上面の電極部と前記搭載部材の電極部との間の配線経路を前記絶縁性樹脂で平坦化し、前記配線経路に液滴吐出法で導電性のインクを吐出して前記配線を形成したことを特徴とする半導体装置。前記樹脂注入凹部は、前記搭載部材の複数箇所に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記素子搭載凹部は、複数の半導体素子を搭載し、且つ、前記複数の半導体素子の間に前記樹脂注入凹部として用いる空間を確保するように形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子上面の電極部と該搭載部材の素子搭載凹部の外側に設けた電極部とを配線で接続した半導体装置の製造方法において、前記搭載部材の素子搭載凹部の内周側面と前記半導体素子の外周側面との間の隙間を樹脂充填スペースとすると共に、前記搭載部材に前記樹脂充填スペースに連通する樹脂注入凹部を形成する工程と、前記樹脂注入凹部に液状の絶縁性樹脂を注入して該樹脂注入凹部から前記樹脂充填スペースに流入させて硬化させることで、前記半導体素子上面の電極部と前記搭載部材の電極部との間の配線経路を前記絶縁性樹脂で平坦化する工程と、前記配線経路に液滴吐出法で導電性のインクを吐出して前記配線を形成する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。上記特許文献2では、搭載部材の素子搭載凹部の内周側面と半導体素子の外周側面との間の隙間に絶縁体を埋め込むようにしているが、一般に、素子搭載凹部の内周側面と半導体素子の外周側面との間の隙間は微小であるため、この微小な隙間に微小厚みの絶縁体を埋め込む作業は、容易ではない。そこで、素子搭載凹部の内周側面と半導体素子の外周側面との間の隙間にディスペンサで液状の絶縁性樹脂を注入して硬化させることで、半導体素子上面の電極部と搭載部材の電極部との間の配線経路を絶縁性樹脂で平坦化することが考えられる。しかし、半導体素子周辺の隙間全体に樹脂を注入するのに必要な樹脂量を1回で吐出すると、半導体素子周辺の隙間から液状の絶縁性樹脂が溢れ出て半導体素子上面の電極部や搭載部材の電極部に付着する可能性があり、インクジェット等の液滴吐出法で形成する配線と電極部との接続不良が生じる原因となる。この問題を回避するために、上記特許文献2では、搭載部材の素子搭載凹部の内周側面と半導体素子の外周側面との間の隙間に絶縁体を埋め込む方法を採用したものと思われるが、前述したように、微小な隙間に微小厚みの絶縁体を埋め込む作業は、容易ではない。そこで、本発明が解決しようとする課題は、搭載部材の素子搭載凹部内に半導体素子を搭載した半導体装置において、インクジェット等の液滴吐出法で形成する配線と電極部との間の接続信頼性を向上させながら、生産性も向上できる半導体装置及びその製造方法を提供することである。上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子上面の電極部と該搭載部材の素子搭載凹部の外側に設けた電極部とを配線で接続した半導体装置において、前記搭載部材の素子搭載凹部の内周側面と前記半導体素子の外周側面との間の隙間を樹脂充填スペースとすると共に、前記搭載部材に前記樹脂充填スペースに連通する樹脂注入凹部を形成し、前記樹脂注入凹部に液状の絶縁性樹脂を注入して該樹脂注入凹部から前記樹脂充填スペースに流入させて硬化させることで、前記半導体素子上面の電極部と前記搭載部材の電極部との間の配線経路を前記絶縁性樹脂で平坦化し、前記配線経路に液滴吐出法で導電性のインクを吐出して前記配線を形成したものである。この構成では、搭載部材の素子搭載凹部に搭載した半導体素子周囲の樹脂充填スペースに連通する樹脂注入凹部を形成し、この樹脂注入凹部にディスペンサ等で液状の絶縁性樹脂を注入して該樹脂注入凹部から該絶縁性樹脂を毛細管現象等で半導体素子周囲の樹脂充填スペースに流入させて硬化させるようにしたので、ディスペンサ等で注入した液状の絶縁性樹脂が樹脂充填スペースから溢れ出て半導体素子上面の電極部や搭載部材の電極部に付着することを防止でき、インクジェット等の液滴吐出法で形成する配線と電極部との接続不良を防止できる。しかも、半導体素子周囲の樹脂充填スペース全体に流し込むのに必要な樹脂量を、該樹脂充填スペースに連通する比較的大きな樹脂注入凹部内にまとめて注入することが可能となり、液状の絶縁性樹脂の注入作業も容易である。これにより、搭載部材の素子搭載凹部内に半導体素子を搭載した半導体装置において、インクジェット等の液滴吐出法で形成する配線と電極部との接続信頼性を向上しながら、生産性も向上させることができる。この場合、半導体素子周囲の樹脂充填スペースに連通する樹脂注入凹部は、搭載部材の1箇所のみに形成しても良いし、請求項2のように、樹脂注入凹部を搭載部材の複数箇所に形成しても良い。複数箇所の樹脂注入凹部から液状の絶縁性樹脂を半導体素子周囲の樹脂充填スペースに流入させるようにすれば、液状の絶縁性樹脂が半導体素子周囲の樹脂充填スペースに行き渡りやすくなり、樹脂充填スペースへの絶縁性樹脂の充填状態が一層良好になる利点がある。また、本発明は、搭載部材の素子搭載凹部に半導体素子を1個のみ搭載した構成としても良いし、搭載部材の素子搭載凹部に複数の半導体素子を搭載した構成としても良い。この場合、請求項3のように、搭載部材の素子搭載凹部に搭載した複数の半導体素子の間に樹脂注入凹部として用いる空間を確保するように素子搭載凹部を形成しても良い。このようにすれば、素子搭載凹部内に確保された1箇所の樹脂注入凹部に液状の絶縁性樹脂を注入すれば、1箇所の樹脂注入凹部から液状の絶縁性樹脂を複数の半導体素子の樹脂充填スペースに流入させることができる。上述した請求項1に記載の半導体装置を製造する場合は、請求項4のように、前記搭載部材の素子搭載凹部の内周側面と前記半導体素子の外周側面との間の隙間を樹脂充填スペースとすると共に、前記搭載部材に前記樹脂充填スペースに連通する樹脂注入凹部を形成する工程と、前記樹脂注入凹部に液状の絶縁性樹脂を注入して該樹脂注入凹部から前記樹脂充填スペースに流入させて硬化させることで、前記半導体素子上面の電極部と前記搭載部材の電極部との間を前記絶縁性樹脂で平坦化する工程と、前記半導体素子上面の電極部と前記搭載部材の電極部との間を前記絶縁性樹脂を介して結ぶ配線経路に液滴吐出法で導電性のインクを吐出して前記配線を形成する工程とを実行するようにすると良い。以下、本発明を実施するための形態を具体化した5つの実施例1~5を説明する。本発明の実施例1を図1に基づいて説明する。まず、半導体装置の構造を説明する。LED素子等の半導体素子11を搭載する四角形状の素子搭載凹部12は、リードフレーム、回路基板等の搭載部材図示せずに形成されている。本発明を適用可能な半導体素子11は、LED素子に限定されず、上面に電極部13パッドが形成された半導体素子であれば本発明を適用可能である。素子搭載凹部12の高さ寸法は、半導体素子11の高さ寸法とほぼ同一に設定され、該素子搭載凹部12の底面中央部に半導体素子11が接着等により搭載ダイボンドされている。素子搭載凹部12の内周側面と半導体素子11の外周側面との間の溝状の隙間は、樹脂充填スペース14となり、搭載部材のうちの素子搭載凹部12の外側に、樹脂充填スペース14に溝15を介して連通する樹脂注入凹部16が形成されている。この樹脂注入凹部16は、半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14全体に流し込むのに必要な樹脂量を注入できる容積の円形穴状に形成され、且つ、樹脂注入凹部16内に注入した液状の絶縁性樹脂が半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14側に流れやすいように該樹脂注入凹部16の内周面がテーパ状に形成されている。この場合、半導体素子11が微小であるため、樹脂充填スペース14の溝幅も微小であり、液状の絶縁性樹脂が毛細管現象で半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14に流入するようになっている。尚、図1a~cでは、絶縁性樹脂の図示を省略している。搭載部材のうちの素子搭載凹部12の両側には、それぞれ半導体素子11の各電極部13と接続するための電極部17が設けられ、各電極部17が素子搭載凹部12の対向する2辺に沿って延びるように形成されている。本実施例1では、半導体素子11上面の電極部13と搭載部材の電極部17とがほぼ同じ高さ位置となるように構成されている。半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14に液状の絶縁性樹脂が流入して硬化することで、半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14が絶縁性樹脂で平坦化されて、半導体素子11上面の電極部13と搭載部材の電極部17との間の配線経路が前記絶縁性樹脂で平坦化されている。この配線経路にインクジェット等の液滴吐出法で導電性のインクが吐出されて配線18が形成され、半導体素子11上面の電極部13と搭載部材の電極部17との間が配線18で接続されている。次に、上記構成の半導体装置の製造方法を説明する。まず、ディスペンサ等で液状の絶縁性樹脂例えば紫外線硬化型樹脂を素子搭載凹部12に注入する。これにより、樹脂注入凹部12内に注入した液状の絶縁性樹脂が毛細管現象で半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14に流入する。そして、半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14に液状の絶縁性樹脂を十分に行き渡らせたところで、該絶縁性樹脂を硬化させる。これにより、半導体素子11上面の電極部13と搭載部材の電極部17との間の配線経路が絶縁性樹脂で平坦化される。この後、半導体素子11上面の電極部13と搭載部材の電極部17との間の配線経路に液滴吐出法で導電性のインクを吐出して配線18を形成して、半導体素子11上面の電極部13と搭載部材の電極部17との間を配線18で接続する。以上説明した本実施例1では、搭載部材の素子搭載凹部12に搭載した半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14に連通する樹脂注入凹部16を形成し、この樹脂注入凹部16にディスペンサ等で液状の絶縁性樹脂を注入して該樹脂注入凹部16から該絶縁性樹脂を毛細管現象で半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14に流入させて硬化させるようにしたので、ディスペンサ等で注入した液状の絶縁性樹脂が樹脂充填スペース14から溢れ出て半導体素子11上面の電極部13や搭載部材の電極部17に付着することを防止でき、インクジェット等の液滴吐出法で形成する配線18と電極部13,17との接続不良を防止できる。しかも、半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14全体に流し込むのに必要な樹脂量を、該樹脂充填スペース14に連通する比較的大きな樹脂注入凹部16内にまとめて注入することが可能となり、液状の絶縁性樹脂の注入作業も容易である。これにより、搭載部材の素子搭載凹部16内に半導体素子11を搭載した半導体装置において、インクジェット等の液滴吐出法で形成する配線18と電極部13,17との接続信頼性を向上しながら、生産性も向上させることができる。上記実施例1では、半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14に、溝15を介して樹脂注入凹部16を連通させるようにしたが、図2に示す本発明の実施例2では、素子搭載凹部12の4辺のうちの電極部17が設けられていない一辺に連続して半円状の樹脂注入凹部21を形成することで、半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14の一辺に半円状の樹脂注入凹部21を連通させるように形成している。この樹脂注入凹部21内に注入した液状の絶縁性樹脂が半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14側に流れやすいように該樹脂注入凹部21の内周面がテーパ状に形成されている。その他の事項は、前記実施例1と実質的に同一であり、前記実施例1と同一の符号を図2に付して説明を省略する。以上説明した本実施例2でも、前記実施例1と同様の効果を得ることができる。上述した各実施例1,2では、半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14に連通する樹脂注入凹部16,21を1箇所のみに形成したが、図3に示す本発明の実施例3では、素子搭載凹部12の対角方向両側の2箇所にそれぞれ樹脂注入凹部22を形成することで、半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14の対角方向の2箇所にそれぞれ樹脂注入凹部22を連通させるように形成している。各樹脂注入凹部22内に注入した液状の絶縁性樹脂が半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14側に流れやすいように各樹脂注入凹部22の内周面がテーパ状に形成されている。搭載部材の素子搭載凹部12の両側には、それぞれ樹脂注入凹部22を避けた位置に電極部23が形成されている。その他の事項は、前記実施例1と実質的に同一であり、前記実施例1と同一の符号を図3に付して説明を省略する。本実施例3では、半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14に液状の絶縁性樹脂を流入させる工程で、半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14の対角方向の2箇所の樹脂注入凹部22内に液状の絶縁性樹脂を注入する。これにより、半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14の対角方向の2箇所の樹脂注入凹部22から液状の絶縁性樹脂が半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14に流入するようになるため、液状の絶縁性樹脂が半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14に行き渡りやすくなり、樹脂充填スペース14への絶縁性樹脂の充填状態が一層良好になる利点がある。尚、素子搭載凹部12の対向する2辺に、それぞれ前記実施例2図2と同様の樹脂注入凹部を形成しても良いし、或は、前記実施例1図1と同様の溝を介して樹脂注入凹部を形成しても良い。図4に示す本発明の実施例4では、素子搭載凹部12の4つの角部にそれぞれ樹脂注入凹部24を形成することで、半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14の4つの角部にそれぞれ樹脂注入凹部24を連通させるように形成している。各樹脂注入凹部24内に注入した液状の絶縁性樹脂が半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14側に流れやすいように各樹脂注入凹部24の内周面がテーパ状に形成されている。搭載部材の素子搭載凹部12の両側には、それぞれ樹脂注入凹部24を避けた位置に電極部25が形成されている。その他の事項は、前記実施例1と実質的に同一であり、前記実施例1と同一の符号を図4に付して説明を省略する。本実施例4では、半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14に液状の絶縁性樹脂を流入させる工程で、半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14の4つの角部に位置する4箇所の樹脂注入凹部24内に液状の絶縁性樹脂を注入する。これにより、前記実施例3と同様の効果を得ることができる。尚、本発明は、半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14に連通する樹脂注入凹部を搭載部材の3箇所に形成しても良い。上述した各実施例1~4では、搭載部材の素子搭載凹部12に半導体素子11を1個のみ搭載した構成としたが、図5に示す本発明の実施例5では、搭載部材の素子搭載凹部31に2つの半導体素子11を搭載している。更に、素子搭載凹部31に搭載した2つの半導体素子11の間に樹脂注入凹部32として用いる空間を確保するように素子搭載凹部31を長方形状に形成している。本実施例5では、素子搭載凹部31の長手方向両側に、それぞれ半導体素子11の一方の電極部13と接続するための電極部13が形成され、両方の電極部13,33が配線34で接続されている。2つの半導体素子11LED素子の対向する2つの電極部13プラス側とマイナス側の電極部13が配線35で接続され、2つの半導体素子11LED素子が直列に接続されている。各配線34,35は、前記実施例1と同様に、インクジェット等の液滴吐出法で形成されている。その他の事項は、前記実施例1と実質的に同一であり、前記実施例1と同一の符号を図5に付して説明を省略する。本実施例5では、2つの半導体素子11周囲の樹脂充填スペース14に液状の絶縁性樹脂を流入させる工程で、素子搭載凹部31内の2つの半導体素子11の間に確保された1箇所の樹脂注入凹部32に液状の絶縁性樹脂を注入する。これにより、1箇所の樹脂注入凹部32から液状の絶縁性樹脂を2つの半導体素子11の樹脂充填スペース14に流入させることができる。尚、本実施例5では、素子搭載凹部31内に搭載した2つの半導体素子11LED素子の対向する2つの電極部13プラス側とマイナス側の電極部13を配線35で接続するようにしたが、搭載部材の素子搭載凹部31の外側の4箇所に電極部を形成して、2つの半導体素子11の全ての電極部13を素子搭載凹部31の外側の電極部と配線で接続するようにしても良い。また、本発明は、搭載部材の素子搭載凹部に3個以上の半導体素子11を搭載して、3個以上の半導体素子の中間に樹脂注入凹部として用いる空間を確保するように素子搭載凹部を形成した構成としても良い。上述した各実施例1~5では、素子搭載凹部に搭載した半導体素子の上面の電極部と搭載部材の電極部とがほぼ同じ高さ位置となるように構成したが、両者の電極部の高さ位置が少し異なっていても良く、この場合でも、半導体素子周囲の樹脂充填スペースに流入させた液状の絶縁性樹脂の上面を表面張力により少し傾斜させた状態にして硬化させることで、半導体素子上面の電極部と搭載部材の電極部との間を絶縁性樹脂を介して結ぶ配線経路を少し傾斜させて平坦化するようにしても良い。要は、2つの電極部を結ぶ配線経路を段差のない面平面又は緩やかな曲面で結ぶように平坦化すれば良い。また、前記各実施例1~5では、素子搭載凹部の高さ寸法を半導体素子の高さ寸法とほぼ同一に設定したが、素子搭載凹部の高さ寸法が半導体素子の高さ寸法より高い場合は、素子搭載凹部の底面と半導体素子との間にスペーサを挟み込んで、スペーサの厚みにより半導体素子上面の電極部の高さ位置が搭載部材の電極部の高さ位置と一致するように高さ調整するようにしても良い。その他、本発明は、樹脂注入凹部の形状位置や搭載部材の電極部の形状位置を適宜変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。"