少なくとも、銀Ag、銅Cu及び酸化ゲルマニウムGeO2の粉末を各々含有し、これら各粉末が混合された混合粉末とされていることを特徴とする銀粘土用銀粉末。質量で、Cu粉:1~9、GeO2粉:1~9を各々含有し、残部がAg粉及び不可避不純物からなることを特徴とする請求項1に記載の銀粘土用銀粉末。請求項1又は請求項2に記載の銀粘土用銀粉末を、質量で70~95の範囲で含有し、さらに、バインダーと水とを含むバインダー剤を、質量で5~30の範囲で含有し、残部が水からなることを特徴とする銀粘土。前記バインダーが、セルロース系有機バインダー、ポリビニール系有機バインダー、アクリル系有機バインダー、ワックス系有機バインダー、樹脂系有機バインダー、澱粉、ゼラチン、小麦粉の内の、少なくとも1種又は2種以上の組み合わせで構成されていることを特徴とする請求項3に記載の銀粘土。請求項3又は請求項4に記載の銀粘土を焼成することで得られる銀合金焼結体であって、Ag-Cu固溶体中にCu-Ag固溶体が析出したAg合金相と、前記Ag合金相の粒界の一部に介在する介在相と、を備え、前記介在相は、Cu-Ge金属間化合物を含むCu-Ge合金相と、酸化ゲルマニウム相と、を有することを特徴とする銀合金焼結体。請求項3又は請求項4に記載の銀粘土を製造する方法であって、質量で、銀粘土用銀粉末:95~70、バインダーと水とを含むバインダー剤:5~30の範囲で混練することを特徴とする銀粘土の製造方法。請求項3又は請求項4に記載の銀粘土を所定の形状に成形することで成形体とし、次いで、前記成形体を乾燥処理した後、大気中において、400~600°Cの温度で、15分以上の時間で仮焼成を行い、次いで、前記成形体を、還元雰囲気又は非酸化雰囲気において、750~780°Cの温度で、30~120分の時間で焼成を行うことにより、銀合金焼結体とすることを特徴とする銀合金焼結体の製造方法。本発明者等が鋭意研究したところ、Geを含む上記成分からなる合金粉末を銀粘土に用いた場合、焼成後の組織においてCuとGeの金属間化合物が形成され、伸び性が低下することが明らかとなった。本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、焼成後の引張り強度、曲げ強度、表面硬度以下、機械的強度と総称することがあるや伸び性に優れる銀粘土用銀粉末、それを含有してなる銀粘土及び該銀粘土から得られる銀合金焼結体、並びに、銀粘土の製造方法及び銀合金焼結体の製造方法を提供することを目的とする。本発明者等が上記問題を解決するために鋭意検討したところ、銀粘土を構成する銀粉末に関し、Agの粉末と、Cu粉末及び酸化ゲルマニウムGeO2の各粉末からなる混合粉末として構成することにより、従来のGeを含む銀合金粉末とした場合に比べ、機械的強度と伸び性を両立できることを見出した。本発明は上記知見に基づいてなされたものであり、以下に示す構成を有するものである。本発明の銀粘土用銀粉末は、少なくとも、銀Ag、銅Cu及び酸化ゲルマニウムGeO2の粉末を各々含有し、これら各粉末が混合された混合粉末とされていることを特徴とする。また、本発明の銀粘土用銀粉末は、上記混合粉末が、質量で、Cu粉:1~9、GeO2粉:1~9を各々含有し、残部がAg粉及び不可避不純物からなる構成とすることができる。上記構成の銀粘土用銀粉末によれば、Ag、Cuの粉末に加え、さらに、GeO2の粉末を含み、各粉末からなる混合粉末とされている。このような銀粘土用銀粉末を用いて銀粘土を構成することにより、成形後に加熱焼成された、上記混合粉末を含有する銀粘土からなる銀合金焼結体は、Cuが固溶して固溶体強化されたマトリックス状のAg-Cu固溶体を形成するとともに、このAg-Cu固溶体中に、さらに、Cu固溶体の析出による析出強化を発揮することにより、高強度化が達成できる。また、Geは、Ag粒子間に生じる空隙を、Cu-Ge金属間化合物を含むCu-Ge合金で結合することにより、さらなる高強度を付与する。また、マトリックス状の相はAg-Cu固溶体からなるので、高い曲げ強度を付与することができる。ここで、還元雰囲気での本焼成を行う前に、バインダーを燃焼除去するために大気雰囲気での仮焼成を行う際、Cuの粉末が酸化して、少なくとも表面には酸化銅が生成される。すると、この酸化銅と一部のGeO2とが反応して複合酸化物CuGeO3が生成する。図3の酸化物エリンガム図によると、本発明の銀粘土用銀粉末に配合されるGeO2の生成自由エネルギーは、COとOよりCO2が生成される生成自由エネルギーと近いため、CO雰囲気中で単体のGeO2を十分に還元するのは難しいと考えられる。ところが、本発明の場合は、上述のように複合酸化物CuGeO3が生成し、この複合酸化物は、図3の酸化物エリンガム図からもわかるように、CO雰囲気中で還元され得る。このため、複合酸化物CuGeO3は、本焼成時の還元雰囲気によって還元され、Cu-Ge合金が形成される。このCu-Ge合金は、共晶点温度が低いことから、本焼成時に溶融状態となって成形体内部の空隙に入り込み、焼結体の密度向上に寄与するものと考えられる。また、還元されなかったGeO2は、上述の空隙に残存し、Cu-Ge合金に隣接して外部からの衝撃に対する衝撃緩衝相となることが考えられる。本発明の銀粘土は、上記銀粘土用銀粉末を、質量で70~95の範囲で含有し、さらに、バインダーと水とを含むバインダー剤を、質量で5~30の範囲で含有することを特徴とする。また、本発明の銀粘土は、必要に応じて界面添加剤や油脂が添加されていても良い。また、本発明の銀粘土は、前記バインダーを、セルロース系有機バインダー、ポリビニール系有機バインダー、アクリル系有機バインダー、ワックス系有機バインダー、樹脂系有機バインダー、澱粉、ゼラチン、小麦粉の内の、少なくとも1種又は2種以上の組み合わせで構成しても良い。また、上記の中でも、セルロース系有機バインダー、特に水溶性セルロースから構成することが最も好ましい。前記界面活性剤の種類は特に限定されるものではなく、通常の界面活性剤例えばポリエチレングリコール等を使用することができる。前記油脂としては、例えば、有機酸オレイン酸、ステアリン酸、フタル酸、パルミチン酸、セパシン酸、アセチルクエン酸、ヒドロキシ安息香酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、カプロン酸、エナント酸、酪酸、カプリン酸、有機酸エステルメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基、ヘキシル基、ジメチル基、ジエチル基、イソプロピル基、イソブチル基を有する有機酸エステル、高級アルコールオクタノール、ノナノール、デカノール、多価アルコールグリセリン、アラビット、ソルビタン、エーテルジオクチルエーテル、ジデシルエーテル等を挙げることができる。なお、バインダー剤は、バインダーを11質量以上17質量以下、油脂を5質量以下、界面活性剤を2質量以下、残部を水とした配合で混合したものとすることが好ましい。上記構成の銀粘土によれば、上述した構成の銀粘土用銀粉末を用い、さらに、規定範囲の添加物を含む構成としたものなので、この銀粘土を用いて成形体とし、加熱焼成した後の組織が上述の如く適正化され、機械的強度や伸び性を確保することが可能となる。本発明の銀合金焼結体は、上記銀粘土を焼成することで得られる銀合金焼結体であって、Ag-Cu固溶体中にCu-Ag固溶体が析出したAg合金相と、前記Ag合金相の粒界の一部に介在する介在相と、を備え、前記介在相は、Cu-Ge金属間化合物を含むCu-Ge合金相と、酸化ゲルマニウム相と、を有することを特徴とする。上記構成の銀合金焼結体によれば、上述した構成の銀粘土を還元焼成した後の組織を上記構成とすることで、優れた機械的強度や伸び性が得られる。本発明の銀粘土の製造方法は、上記構成の銀粘土を製造するにあたり、質量で、銀粘土用銀粉末:95~70、バインダーと水とを含むバインダー剤::5~30の範囲で混練することを特徴とする。上記構成の銀粘土の製造方法によれば、上述した構成の銀粘土用銀粉末を用い、さらに、規定範囲の添加物を加えて混練する方法なので、上記の如く、成形体として加熱焼成した後の組織が適正化され、機械的強度や伸び性を確保することが可能な銀粘土を製造することができる。本発明の銀合金焼結体の製造方法は、上記銀粘土を所定の形状に成形することで成形体とし、次いで、前記成形体を乾燥処理した後、大気中において、400~600°Cの温度で、15分以上の時間で仮焼成を行い、次いで、前記成形体を、還元雰囲気又は非酸化雰囲気において、750~780°Cの温度で、30~120分の時間で焼成を行うことにより、銀合金焼結体とすることを特徴とする。ここで、上記焼成を行う方法としては、例えば、活性炭中に埋め込んだ状態で活性炭還元焼成を行う方法等が挙げられる。上記構成の銀合金焼結体の製造方法によれば、上述した構成の銀粘土を用いて成形した後、規定条件で乾燥処理や加熱焼成処理を行うことにより、焼成後の組織が上述の如く適正化され、機械的強度や伸び性に優れた銀合金焼結体を製造することができる。本発明の銀粘土用銀粉末によれば、上記構成及び作用により、この銀粘土用銀粉末を用いた銀粘土を構成することで、成形後に加熱焼成して得られる銀合金焼結体の機械的強度や伸び性を向上させることが可能となる。また、本発明の銀粘土の製造方法によれば、上記構成の銀粘土用銀粉末を用いて混練する方法なので、上記同様、成形後に加熱焼成して得られる銀合金焼結体の機械的強度や伸び性を向上させることが可能な銀粘土を製造することができる。また、本発明の銀合金焼結体の製造方法によれば、上記構成の銀粘土を用いて成形した後、規定条件で乾燥処理や焼成を行うことにより、機械的強度や伸び性に優れた銀合金焼結体を製造することが可能となる。以下に、本発明に係る銀粘土用銀粉末、それを含有してなる銀粘土及び該銀粘土から得られる銀合金焼結体、並びに、銀粘土の製造方法及び銀合金焼結体の製造方法の一実施形態について、図面を適宜参照しながら説明する。[銀粘土用銀粉末]本発明に係る銀粘土用銀粉末以下、銀粉末と略称することがあるは、少なくとも、銀Ag、銅Cu及び酸化ゲルマニウムGeO2の粉末を各々含有し、これら各粉末が混合された混合粉末とされたものである。本発明の銀粉末は、Ag、Cuの粉末に加え、さらに、GeO2の粉末を含み、各粉末からなる混合粉末とされている。本発明では、このような銀粉末を用いて、後述する各添加物を加えて混練して銀粘土を構成することにより、加熱焼成して銀合金焼結体とした際の、機械的強度や伸び性が向上するという効果が得られる。本発明に係る銀粉末においては、質量で、Cu粉:1~9、GeO2粉:1~9を各々含有し、残部がAg粉及び不可避不純物からなる組成とされていることが好ましい。以下、銀粉末に含有される各粉末の好ましい含有量について詳述するが、以下の説明におけるは、特に指定の無い限り質量を表すものとする。本発明の銀粉末中に含有される銅Cu粉の含有量は、1~9の範囲であることが好ましい。Cuは、Agの中に広く拡散することによる強度向上効果を有する元素である。Cu粉の含有量が上記範囲内であれば、上述したような、銀粘土を焼成して得られる銀合金焼結体の機械的強度及び伸び性を向上させる効果が顕著に得られる。Cu粉の含有量が1未満だと、銀粘土を焼成して得られる銀合金焼結体の機械的強度を向上させる効果が得られ難くなる虞がある。また、Cu粉の含有量が9を超えると、伸び性が低下する虞がある。本発明の銀粉末中に含有される酸化ゲルマニウムGeO2粉の含有量は、1~9の範囲であることが好ましい。GeO2粉の含有量がこの範囲内であれば、上述したような、銀粘土を焼成して得られる銀合金焼結体の機械的強度及び伸び性を向上させる効果が顕著に得られる。GeO2粉の含有量が1未満だと、Ag粒子間に生じた空隙に対するCu-Ge合金の結合性が低下するとともに、Cu-Ge合金相に対する衝撃緩衝相としての機能が低下するため、機械的強度及び伸び性がともに低下する可能性がある。また、GeO2粉の含有量が9を超えて過剰な場合には、焼結性を低下させる虞がある。なお、銀粘土を焼成して得られる銀合金焼結体の色調を考慮した場合、Cu粉とGeO2粉の含有量は、合計で5~10の範囲内であることがより好ましい。以下、本発明に係る銀粉末に含有される、Ag、Cu及びGeO2の各粉末の粒径について説明する。本発明においては、Ag、Cu及びGeO2の各粉末の粒径については、特に限定されるものではないが、添加物を加えて混練することで銀粘土とした場合の、成形性等の諸特性を考慮し、以下に示す範囲の粒径とすることが好適である。Ag粉の平均粒径は、25μm以下であることが好ましい。Ag粉の平均粒径をこの範囲とすることにより、銀粘土を焼成して得られる銀合金焼結体の色調が良好となり、また、上述したような、銀合金焼結体の機械的強度及び伸び性を向上させる効果が安定して得られる。Ag粉の平均粒径が25μmを超えると、銀合金焼結体の色調が劣化したり、機械的強度を向上させる効果が小さくなる虞がある。また、Ag粉の平均粒径が25μm超だと、粉末の焼結性が低下することから、粘土焼成時に時間を要してしまうとともに、銀合金焼結体の加工性に悪影響を及ぼす可能性があり、好ましくない。なお、平均粒径の下限については特に定めないが、Ag粉の平均粒径を1μm以下とすることは工業生産的にコスト高となる虞があり、また、装置の限界等も考慮し、これを下限とすることが好ましい。また、Ag粉の平均粒径は、1~20μmの範囲であることがより好ましく、3~10μmの範囲であることがさらに好ましい。Cu粉の平均粒径は、25μm以下であることが好ましい。強度向上効果を有するCu粉の平均粒径をこの範囲とすることにより、上述したような、銀合金焼結体の機械的強度及び伸び性を向上させる効果が安定して得られる。Cu粉の平均粒径が25μmを超えると、銀合金焼結体の機械的強度を向上させる効果が得られ難くなる虞がある。また、Cu粉の平均粒径が25μm超だと、上記Ag粉の場合と同様、粉末の焼結性が低下することから、粘土焼成時に時間を要してしまうとともに、銀合金焼結体の加工性に悪影響を及ぼす可能性があり、好ましくない。なお、上記Ag粉と同様、平均粒径の下限は特に定めないが、装置の限界や工業生産的なコストの観点から、Cu粉の平均粒径は5μmを下限とする。また、Cu粉の平均粒径は、5~20μmの範囲であることがより好ましい。GeO2粉の平均粒径は、10μm以下であることが好ましい。GeO2の平均粒径をこの範囲とすることにより、上述したような、銀合金焼結体の機械的強度及び伸び性を向上させる効果が安定して得られる。GeO2粉の平均粒径が10μmを超えると、焼結性が著しく低下する虞があるため、好ましくない。なお、GeO2粉の平均粒径の下限は特に限定されず、生産性や装置の限界等を考慮しながら適宜決定すれば良い。また、本発明においては、銀粉末を構成する各材料粉末の平均粒径を、上記の如く所定粒径以下に制限することにより、銀粘土の成形体を焼成処理する際の焼結性が高められるので、後述の焼成における処理温度を低温にすることが可能となる。なお、上述のような粉末の平均粒径を測定する方法としては、例えば、平均粒径が1μm程度よりも大きいものであれば、公知のマイクロトラック法を用いることができ、平均粒径が1μm以下の小さなものである場合には、電子顕微鏡観察SEMによって測定することが可能である。[銀粘土]次に、本発明の銀粘土について説明する。なお、以下の説明において、は特に指定の無い限り質量を表すものとする。本発明に係る銀粘土は、上記構成の銀粘土用銀粉末を70~95の範囲で含有するものであり、さらに、バインダーと水とを含むバインダー剤を5~30の範囲で含有するものである。また、本発明に係る銀粘土は、必要に応じて界面活性剤や油脂が添加されていても良い。本発明に係る銀粘土に用いられるバインダーとしては、特に限定されないが、例えば、セルロース系有機バインダー、ポリビニール系有機バインダー、アクリル系有機バインダー、ワックス系有機バインダー、樹脂系有機バインダー、澱粉、ゼラチン、小麦粉の内の、少なくとも1種又は2種以上の組み合わせで構成して用いることが好ましい。また、上記の中でも、セルロース系有機バインダー、特に水溶性セルロースを用いることが最も好ましい。また、前記界面活性剤は特に限定されるものではなく、通常の界面活性剤例えばポリエチレングリコール等を使用することができる。さらに、油脂の種類としても、特に限定されないが、例えば、有機酸オレイン酸、ステアリン酸、フタル酸、パルミチン酸、セパシン酸、アセチルクエン酸、ヒドロキシ安息香酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、カプロン酸、エナント酸、酪酸、カプリン酸、有機酸エステルメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基、ヘキシル基、ジメチル基、ジエチル基、イソプロピル基、イソブチル基を有する有機酸エステル、高級アルコールオクタノール、ノナノール、デカノール、多価アルコールグリセリン、アラビット、ソルビタン、、エーテルジオクチルエーテル、ジデシルエーテル等を挙げることができる。以下に、上述したような本発明に係る銀粘土を製造する方法の一例について、図1に示す模式図を参照しながら説明する。本発明に係る銀粘土5の製造方法は、上記の銀粘土用銀粉末1を70~95、上記成分を有するバインダーと水とを含むバインダー剤2を5~30の範囲で混練する方法である。図1に示すように、本実施形態で説明する銀粘土5の製造方法では、まず、Ag材料粉末1A、Cu材料粉末1B、GeO2材料粉末1Cの各々を、規定分量で混合装置50の中に導入する。この際、例えば、Ag材料粉末1A平均粒径5μm:マイクロトラック法;アトマイズ粉を91.5、Cu材料粉末1B平均粒径20μm:マイクロトラック法;福田金属箔粉工業社製還元粉を4.5、GeO2材料粉末1C平均粒径1μm以下:SEM;高純度化学研究所製試薬4Nを4として導入する。そして、混合装置50内で、上記各材料粉末を混練することにより、銀粘土用銀粉末1が得られる。次いで、図1に示すように、混合装置50内の銀粉末1に対して、バインダー剤2を添加する。この際、例えば、バインダー剤2の添加量を、{銀粘土用粉末1の総重量:バインダー剤2=9:1}程度とすることができる。ここで、バインダー剤2は、バインダーを11質量以上17質量以下、油脂を5質量以下、界面活性剤を2質量以下、残部を水とした配合で混合したものとされている。そして、混合装置50内において、銀粉末1とバインダー剤2の混合物を混練することにより、銀粘土5が得られる。[銀合金焼結体]本発明に係る銀合金焼結体は、上記構成の銀粘土5を任意の形状に造形、成形した後、後述の条件で焼成することによって得られ、Ag-Cu固溶体中にCu-Ag固溶体が析出したAg合金相と、Ag合金相の粒界の一部に介在する介在相と、を備え、介在相は、Cu-Ge金属間化合物を含むCu-Ge合金相と、酸化ゲルマニウム相と、を有する組織であることを特徴とする。本発明に係る銀合金焼結体は、優れた機械的強度を有しているので、例えば、大きな衝撃が加えられた場合であっても、割れや破断が生じたりするのを抑制することが可能となる。また、本発明の銀合金焼結体は、優れた機械的強度とともに高い伸び性を有しているので、例えば、焼成後の銀合金焼結体に対して曲げを伴う追加加工を施した場合でも、亀裂や破断等が生じるのを抑制することが可能となる。以下に、上述したような本発明に係る銀合金焼結体を製造する方法の一例について、図2a~eの模式図を参照しながら説明する。本発明に係る銀合金焼結体10の製造方法は、上記構成の銀粘土5を所定の形状に成形することで成形体51とし、次いで、この成形体51を、例えば、室温~100°Cの温度で、30~720分の時間で乾燥処理した後、大気中において、400~600°Cの温度で、15分以上の時間で仮焼成を行い、次いで、成形体51を、還元雰囲気又は非酸化雰囲気において、750~780°Cの温度で、30~120分の時間で焼成を行うことによって銀合金焼結体10とする方法である。ここで、上記焼成を行う方法としては、例えば、成形体51を活性炭中に埋め込んだ状態とした後、750~780°Cの温度で、30~120分の時間で活性炭還元焼成を行う方法を採用することができる。まず、図2aに示すように、銀粘土5を、例えば、スタンパやプレス成形、押出成形等による機械加工、あるいは、作業者の手加工等、従来公知の方法により、所定の形状に造形、成形して成形体51とする。次いで、図2bに示すように、電気炉80に成形体51を導入して乾燥処理を行うことにより、水分等を除去する。この際の乾燥温度としては、効果的に乾燥処理を行う観点から、例えば、室温あるいは80°C程度の温度から、100°Cまでの範囲の温度とすることが好ましい。また、同様の観点から、乾燥処理を行う時間は、例えば、30~720分、より好ましくは30~90分の範囲の時間とし、一例として、乾燥温度:100°C程度で、乾燥時間:60分程度とした条件で乾燥処理を行うことができる図2bに示す例。次いで、図2cに示すように、同じ電気炉80を用いて、大気雰囲気中において仮焼きを行うことにより、脱バインダー処理を施す。この際の仮焼き温度としては、効果的に脱バインダー処理を行う観点から、上述したように、大気中において400~600°Cの範囲の温度とすることが好ましい。また、同様の観点から、仮焼き時間は15分以上の時間とすることが好ましく、例えば、仮焼き温度:500°C程度で、仮焼き時間:30分程度として仮焼きを行うことができる。次いで、図2dに示すように、成形体51に対して焼成を施すことにより、銀合金焼結体10とする。また、本発明においては、図示例のような装置を用いることにより、成形体51に対して焼成を施すことで銀合金焼結体10を製造する方法を採用することができる。この際、まず、成形体51を、陶器製の焼成容器60中に充填された活性炭61中に埋め込む。この際、成形体51を完全に埋め込むことと、活性炭が燃焼した場合に成形体51が外部に露出するのを防止するため、焼成容器60中の活性炭61の表面から成形体51までの距離を10mm程度確保することが好ましい。そして、内部において成形体51が活性炭61中に埋め込まれた状態の焼成容器60を電気炉80に導入し、上述したように、750~780°Cの範囲の温度で、30~120分の時間で加熱することで、焼成を行う。本発明においては、GeO2粉末を含む混合粉末とされた銀粉末1からなる銀粘土5を用いて成形した後、所定の条件で焼成を行う方法なので、優れた機械的強度と伸び性とを併せ持つ銀合金焼結体10を製造することが可能である。そして、例えば、図2eに示すように、焼成によって得られた銀合金焼結体10に対し、表面研磨や装飾処理等、後加工を施して製品とすることができる。なお、図2a~eに示す例においては、図示並びに説明の都合上、銀粘土5を成形して得られる成形体51及び銀合金焼結体10を略ブロック状に形成しているが、美術性を兼ね備えた種々の形状とすることができることは言うまでも無い。また、本実施形態においては、乾燥処理や焼成の各工程において、電気炉を用いる例を説明しているが、これに限定されるものではなく、例えば、ガス加熱装置等、安定した加熱条件管理が可能なものであれば、何ら制限無く採用することができる。以上説明したように、本発明の銀粘土用銀粉末1によれば、上記構成及び作用により、この銀粘土用銀粉末1を用いた銀粘土5を構成することで、成形後に加熱焼成して得られる銀合金焼結体10の機械的強度や伸び性を向上させることが可能となる。また、本発明の銀粘土5の製造方法によれば、上記構成の銀粘土用銀粉末1を用いて混練する方法なので、上記同様、成形後に加熱焼成して得られる銀合金焼結体10の機械的強度や伸び性を向上させることが可能な銀粘土5を製造することができる。また、本発明の銀合金焼結体10の製造方法によれば、上記構成の銀粘土5を用いて成形した後、規定条件で乾燥処理や焼成を行うことにより、機械的強度や伸び性に優れた銀合金焼結体10を製造することが可能となる。以下、実施例を示して、本発明の銀粘土用銀粉末、銀粘土及び銀合金焼結体、並びに、銀粘土の製造方法及び銀合金焼結体の製造方法を更に詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものでは無い。[実施例]本実施例では、まず、以下の手順で銀粘土用銀粉末を作製した。銀粉末の作製にあたっては、各材料粉末の配合比を、Ag材料粉末平均粒径5μm:マイクロトラック法測定;アトマイズ粉を91.5、Cu材料粉末平均粒径20μm:マイクロトラック法測定;福田金属箔粉工業社製還元粉を4.5、GeO2材料粉末1C平均粒径1μm以下:SEM測定;高純度化学研究所製試薬4Nを4として、これら材料粉末を、図1に示すような混合装置50に導入した。そして、上記各材料粉末を混合装置内において混練することによって銀粉末を得た。また、同様の材質及び平均粒径からなる材料粉末を用いて、それぞれ、Ag-4.5Cu-3GeO2、Ag-4.5Cu-4GeO2、Ag-6Cu-4GeO2とした混合粉末を作製した。次に、上記手順で得られた混合粉末銀粉末を装置内に残した状態で、さらに、バインダー剤を添加して混練することによって銀粘土を作製した。この際、バインダー剤の添加量は、{混合粉末銀粉末の総重量:バインダー剤=10:1}程度とした。バインダー剤は、バインダーとしてメチルセルロースを15質量、油脂として有機酸の一種であるオリーブ油を3質量、界面活性剤としてポリエチレングリコールを1質量、残部が水となる配合とした。そして、混合装置内において、銀粉末とバインダー剤の混合物を混練することにより、銀粘土を作製した。次に、上記手順で得られた銀粘土を成形することにより、直径1.2mm程度で長さ50mm程度の寸法を有するワイヤー状銀合金焼結体、並びに、長さ30mm、幅3mm、厚さ3mm程度の寸法を有する成形体51焼成前を作製した。次いで、図2bに示すように、成形体51を電気炉Orton:evenheatkilninc.80に導入し、乾燥温度を100°Cとし、乾燥時間を60分とした条件で乾燥処理を行うことにより、成形体51に含まれる水分等を除去した。次いで、図2cに示すように、同じ電気炉80を用いて、大気雰囲気中において500°Cの温度で30分間の仮焼きを行うことにより、脱バインダー処理を行った。次いで、成形体51に対して焼成を施すことにより、銀合金焼結体を作製した。具体的には、図2dに示すように、内部に活性炭61が充填された陶器製の焼成容器60を用意し、成形体51を活性炭61中に埋め込んだ。この際、活性炭61の表面から成形体51までの距離を10mm程度とした。そして、成形体51が活性炭61中に埋め込まれた状態の焼成容器60を電気炉80に導入し、Ag-4.5Cu-4GeO2、Ag-4.5Cu-3GeO2の場合には加熱温度:780°C、加熱時間:60分とし、Ag-6Cu-4GeO2の場合には加熱温度:770°C、加熱時間:60分として焼成を行うことにより、銀合金焼結体10を作製した。次に、本実施例では、作製した銀合金焼結体10について、以下のような評価試験を行った。本実施例においては、上記銀合金焼結体を試験片として用い、以下に説明する条件で、機械的強度を示す指標として、曲げ強度、引張り強度、密度、表面硬度を測定するとともに、伸び性を示す指標として破断時伸びを測定した。曲げ強度については、島津製作所製オートグラフ:AG-Xを用い、押し込み速度0.5mm/minで応力曲線を測定し、弾性領域の最大点応力を測定することで求めた。また、引張り強度については、上記同様、島津製作所製オートグラフAG-Xを用い、引張り速度5mm/minで応力曲線を測定し、試験片が破断した瞬間の応力を測定することで求めた。また、密度は、チョウバランス社製自動比重測定装置アルキメデス駆動部SA301、データ処理部SA601によって測定した。また、表面硬度は、試験片の表面を研磨した後、アカシ微小硬度計を用い、荷重100g、荷重保持時間10秒という条件にてビッカース硬度を測定することによって求めた。また、破断時伸びは、島津製作所製オートグラフAG-Xを用い、引張り速度5mm/minで応力曲線を測定し、試験片が破断した瞬間の試験片の伸びを測定することで求めた。そして、下記表1に評価結果の一覧を示した。[比較例1]比較例1においては、銀粘土用銀粉末として、Ag-4.5Cu-3Geの配合組成となるように、各金属粉を要素粉として用いた点を除き、上記実施例と同様の手順及び条件によって銀合金焼結体を作製し、この銀合金焼結体について上記実施例と同様の方法で評価した。下記表2に評価結果の一覧を示した。[比較例2]比較例2においては、銀粘土用銀粉末として、Ag-4.5Cu-3Ge、Ag-4.5Cu-4Ge、Ag-6Cu-4Geからなる合金粉末を用いた点を除き、上記実施例と同様の手順及び条件によって銀合金焼結体を作製し、この銀合金焼結体について上記実施例と同様の方法で評価した。下記表3に評価結果の一覧を示した。従来例純銀粘土従来例においては、銀粘土用銀粉末として、粒径1~15μmであって純度99.9の銀粉末を用いることで純銀粘土を作製し、仮焼きは行わず、大気中にて700°C10分焼成を行った点を除き、上記実施例と同様の手順及び条件によって銀焼結体を製造し、この銀焼結体について上記実施例と同様の方法で評価した。結果を下記表4に示す。なお、本従来例は、本発明に係る銀粘土Ag粉、Cu粉及びGeO2粉が混合された混合粉末を含有と、従来の銀粘土純銀粘土を比較するために行った。[評価結果]表1に示すように、本発明の規定範囲内で作製した銀粉末からなる銀粘土を用い、焼成を行うことで作製した実施例の銀合金焼結体は、機械的強度の指標となる曲げ強度、引張り強度、表面硬度、密度の何れも高い値を示し、また、伸び性の指標となる破断時伸びも優れていることが明らかとなった。これに対し、表2に示すように、各材料粉末からなる混合粉末ではあるものの、酸化物ではないGeを含有する銀粉末からなる銀粘土を用い、焼成を行うことで作製した比較例1の銀合金焼結体は、機械的強度についてはほぼ良好な特性を有しているものの、破断時伸びが低下しており、伸び性に劣ることが明らかである。これは、比較例1においては、銀粉末を構成する材料粉末として、酸化物であるGeO2ではなくGeを用いていることから、焼成後の組織においてCuとGeの金属間化合物が形成されることで伸び性が低下したものと考えられる。また、表3に示すように、Geを含む合金粉末として作製した銀粉末からなる銀粘土を用い、焼成を行うことで作製した比較例2の銀合金焼結体は、特に、曲げ強度や引張り強度といった機械的強度が低下しているとともに、破断時伸びも低下しており、強度及び伸び性がともに劣ることが明らかである。これは、比較例2においては、銀粉末を構成する材料粉末として、上記比較例1と同様、酸化物であるGeO2ではなくGeを用いるとともに、混合粉末ではなく合金粉末として銀粉末を構成していることから、上記同様、焼成後の組織においてCuとGeの金属間化合物が形成されることで組織が部分的に脆弱となり、曲げ強さが低下したものと考えられる。また、表4には、粘土用銀粉末として純度99.9の銀粉末を用いた銀粘土の銀焼結体従来品の機械的特性及び伸び性を評価した結果を示している。この従来例の評価結果からも判るように、表1に示す実施例本発明例は、従来例に比べて、機械的強度の指標となる曲げ強度、引張り強度、表面硬度及び密度が何れも優れていることが明らかであり、また、伸び性の指標となる破断時伸びについても、従来例と同等以上であることが明らかである。以上説明した各評価試験の結果により、本発明の銀粘土用銀粉末を用いた銀粘土から、焼成によって銀合金焼結体を製造することにより、機械的強度や伸び性に優れる銀合金焼結体が得られることが明らかである。