第1の底板と、前記第1の底板の周辺に設けられた第1の側板と、からなる第1の有底凹部形状を有する金属構造体と、前記金属構造体の外側に一体にして設けられた1つの樹脂外装体と、を有し、前記樹脂外装体は対向する前記第1の側板の両方に設けられた第1の部位を有し、前記第1の部位が前記金属構造体を挟持してなる携帯機器の筐体。しかしながら、この特許文献1に開示された筺体構造にはいくつかの問題点がある。先ず、第1の問題点は、実装基板上に形成されたシールドフレームで荷重を受ける構造とした場合、シールドフレームの高さをそろえる必要がある。この実装部品の高さは部品によって異なるが、ここでは最も高い部品に合わせる必要がある。更に、シールドフレームの実装ばらつきも考慮する必要があり、シールドフレーム上に更にフレームを設ける必要がある等、結果として薄型化の妨げとなる。第2の問題点は、実装部品の裏面で荷重を受ける構造とした場合、基板に打鍵時の応力がかかるため、実装部品への影響が懸念される。即ち、実装部品保護のため、基板の変形量を減らす工夫が必要になり、基板厚をある程度厚くするなど、結果として小型薄型化の妨げになってしまう。また、第3の問題点は、特許文献1に記載されているように、別部品としての構造体で構成した場合、応力の緩和には有効であるが、小型薄型化には妨げとなる。一方、筺体上に貼り付ける構造とした場合には、筺体部品の成形肉厚の制限から、ある程度の肉厚の確保が必要になり、やはり小型薄型化の妨げになってしまう。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、携帯機器のスイッチ部筺体構造を改良し、薄型化及び小型化に適した構造の携帯機器の筐体を提供することを目的とする。本発明に係る携帯機器の筐体は、第1の底板と、前記第1の底板の周辺に設けられた第1の側板と、からなる第1の有底凹部形状を有する金属構造体と、前記金属構造体の外側に一体にして設けられた1つの樹脂外装体と、を有し、前記樹脂外装体は対向する前記第1の側板の両方に設けられた第1の部位を有し、前記第1の部位が前記金属構造体を挟持してなる。本発明によれば、キースイッチ面の打鍵荷重を、内蔵部品に伝えることなく、筺体表面から裏面へと効率よく分散させることができる。また、本発明によれば、金属構造体に樹脂を一体成形しているので、金属の塑性変形を抑制することができる。更に、本発明においては、金属構造体による薄型化及び高剛性化を得ると共に、外装については樹脂成形とすることで意匠性を確保できる。更にまた、本発明によれば、金属筺体と樹脂筺体を射出成形等により一体成形しているので、接着工法ではないために、金属と樹脂を分離し易く、リサイクル性に富む。次に、本発明の実施の形態について添付の図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の実施形態に係る携帯機器の筺体の構造を示す斜視図であり、aは上面側から見たもの、bは下面側から見たものである。図2は図1に示す携帯機器の筐体の金属構造体100を分離した状態を示す分解図である。図3は金属構造体100をその裏面から見た斜視図である。図4は図1に示す筐体の断面図である。図5a乃至cはスイッチ部を設けた下部筺体を組み立てた後の携帯機器の斜視図である。図6は図5に示す携帯機器の分解斜視図である。図7は、筐体組立後の断面図であり、aは図6に示すコネクタ501を通る切断線による横断面図であり、bは電池600を通る切断線による横断面図である。金属構造体100は金属板を薄板絞り加工又はプレス成形することにより有底凹部形状としたものであり、筺体の主要な構造体である。この金属構造体100は、キースイッチとしてのフレキシブル基板が配置されるスイッチ受け面101と、全体の剛性を確保するために周辺部に設けられた周囲リブ102と、キースイッチ基板の配線を通す配線孔103と、長辺側側辺部にスイッチを設けるためのサイドスイッチ孔104と、短辺側側辺部にコネクタを配置するためのコネクタ切り欠き105と、長辺側側辺部にPCMCIAPersonalComputerMemoryCardInternationalAssociationカード等を装着するためのカードスロット用の切り欠き106と、一体成形時に樹脂との連結を行う連結アンカ107とが設けられている。箱型金属筺体である金属構造体100は、厚さが例えば0.2mm~0.5mm程度であり、ステンレス薄板、薄鋼板、又はチタン薄板等をプレス加工することにより得られる。スイッチ受け面101は、第2の有底凹部形状としての機能も併せ持ち、その断面2次モーメントの増加と加工硬化によって金属筺体全体のねじり剛性及び曲げ剛性を強くする。金属構造体は、薄板絞り加工以外に、ダイカスト成形、金属モールド成形、メタルインジェクション成形に代表される焼結工法で製作されても有効である。この焼結の場合、薄型化の点では劣るが、筐体内部に設置するリブ等を金属構造体に設けることが可能になるという効果がある。この金属構造体100には、樹脂製の外装体200が一体成形されて、携帯機器の筐体が構成される。即ち、この金属構造体100の上に所定位置に樹脂を射出成形することにより、金属構造体100と樹脂外装体200とを一体成形することができる。樹脂外装体200と箱型金属構造体100は、接着等はされないが、金属構造体100の連結孔107に樹脂が回りこむことで、成形後に両者が分離することはない。更に、構造上、箱型金属構造体100に対して、その周囲を均一に樹脂外装体200が占めるように一対成形されるため、金属と樹脂の熱膨張差により金属の方が収縮率が小さいので、樹脂成形後の樹脂部分の収縮によって箱型金属構造体100と樹脂外装体200とは密着される。このとき、金属構造体が通常の板形状であったり、単なる折り曲げ加工のみであると、冷却時の収縮によって筺体全体に反りが発生する場合がある。本発明では有底凹部形状とすることで、収縮の応力に金属構造体が打ち勝つため、成形後の変形を最小限に抑えることが可能である。また、樹脂製外装体としたが、樹脂の代わりに樹脂射出成形に近い工法で得られた金属外装体を用いることも可能である。例えば、マグネシウム合金によるチクソモールドと、マグネシウム、アルミニウム、又は亜鉛合金のダイキャスト工法がそれにあたる。この場合、金属外装体の構成材料の熱膨張係数は、内装金属構造体の構成材料の熱膨張係数よりも大きいものとする必要がある。樹脂外装体200には、内蔵する実装基板を固定するリブ201と、コネクタを固定するリブ202と、電池を固定するリブ203と、リアカバーを固定するためのねじボス204と、表示部を構成する上部筺体図示せずとの連結を行うヒンジ部205とから構成される。更に、樹脂外装体200には、箱型金属構造体100の周囲リブ102の周囲を覆う周囲樹脂リブ206が形成されている。また、成形時に流動する樹脂によって周囲リブ102が変形するのを防ぐため、周囲樹脂リブ206には押え孔207が設けられている。一般にプレス成形で製作される板金部品は、弾性変形領域が狭いため、高剛性である反面、塑性変形しやすい。この塑性変形を抑えるには、板厚を厚くするか、弾性変形領域が広い材料を使用する必要がある。しかしながら、強度的に必要以上に板厚を厚くすることは、薄型、小型、及び軽量である必要があるという携帯機器に対する要求に反するものである。このため、弾性変形領域が広い材料を使用することが望ましいが、そうすると成形性が低下する。本発明の構造では、箱型金属構造体100の形状に成形可能な範囲の弾性変形領域の金属材料を使用しながら、樹脂外装体200によって金属構造体100の塑性変形を抑制することができる。即ち、周囲リブ102と周囲樹脂リブ206は、一体になって変形するため、例えば曲げ荷重を受けた場合、周囲リブ102は周囲樹脂リブへの荷重分散に加えて座屈しにくくなるため、単体の場合と比べて、塑性変形量が著しく低下する。次に、本実施形態に係る携帯機器の下部筺体の装置構成及び組立方法について、主として図6を参照して説明する。箱型金属構造体100に一体成形された樹脂外装体200に、キースイッチとしてのフレキシブル基板300を装着する。即ち、フレキシブル基板300の配線301を金属構造体100の配線孔103に通して、フレキシブル基板300を金属構造体100のスイッチ受け面101に接着する。フレキシブル基板300にはドームスイッチ302及びLEDLightEmittingDiodeバックライト303が実装されている。更に、フレキシブル基板300の上に、キーシートユニット400が接着される。キーシートユニット400は、スイッチ受け面101ではなく、キー貼り付け面108に接着される。こうすることで、上部からの水滴の進入を防ぐことが可能である。本実施の形態では、LEDバックライト303を使用しているが、LEDバックライトの代わりにELElectroluminescenceバックライトを使用することも可能である。この場合、ELバックライトをキーシートユニット400に内蔵するか、キーシートユニット400とフレキシブル基板300との間にELバックライトシートを挿入する。樹脂外装体200の裏面には、主基板500及び電池600が装着される。主基板500には、SIMコネクタ501及びサイドスイッチ502の他、種々の実装部品が基板両面に実装されている。また、無線部のシールド部品等も実装可能である。樹脂外装体200と、リアカバー700は、図示しない固定ねじによって締結される。リアカバー700の材質は、より薄型化のために金属材料としてもよいし、樹脂材料又は樹脂と金属との一体成形材料としてもよい。主基板500上の実装部品及び電池600は通電により発熱するが、本構造ではこれらの部品が箱型金属構造体100に内接しているため、効率よく熱拡散が行われ、放熱性に優れている。また、この金属構造体100を配線のグランドとして使用することも可能である。更に、金属構造体はこれらの実装部品の全体を覆うため、優れたシールド効果も発揮する。上述の如く構成された本実施形態の携帯機器の筐体においては、金属構造体が箱形状をなしているため、曲げ方向のほか、ねじり方向の変形にも強い。このため、肉厚が薄くても、スイッチ面の打鍵応力を支障なく受けることが可能である。即ち、キーシートユニット400のキースイッチ面の打鍵荷重を、内蔵部品に伝えることなく、筺体表面から裏面へと効率よく分散させることができる。また、本実施形態においては、薄型高剛性を保ちながら、外装については樹脂成形とすることで、意匠性を確保することができる。更に、金属筺体の場合に発生しやすい塑性変形を、最小限に留めることが可能である。そして、本実施形態においては、金属筺体金属構造体100と樹脂筺体樹脂外装体200とを一体成形していて、接着はしていないために、金属部分と樹脂部分とを分離し易く、リサイクル性に富んでいる。次に、図8を参照して本発明の第2実施形態について説明する。図8は本実施形態の金属構造体100を示す斜視図である。本実施形態の金属構造体100aが図2に示す金属構造体100と異なる点は、その端部の端面の一部を、ヒンジ形状109に成形してある点である。このように、金属構造体100aにヒンジ形状109を形成することにより、成形形状は複雑になるが、ヒンジ部の強度を向上させることができる。図9は本発明の第3の実施形態の携帯機器を示す分解図である。図9に示すように、基板500及び電池600を樹脂外装体200とほぼ同等サイズとし、実装部品503を基板500の一方の面例えば、下面に集中させて配置し、スイッチ面を持つ樹脂外装体200及び金属構造体100と、基板500と、電池600とを積層構造にすることも有効である。この場合でも、金属構造体100との接触による放熱性及び金属構造体100によるシールド効果も有効である。こうすることで、実装部品503を片面に配置するため、配線効率は低下するが、電池600の厚さは、実装基板500に実装された実装部品の厚さに無関係に決めることができるので、電池容量をその厚さで任意に調節することができる。また、実装部品503を片面に配置することにより、実装基板500を配置するためのスペースが薄くて足りると共に、実装基板500には、従来基板よりも薄い基板を使用することが可能になるため、従来構造と比べて薄型化が可能である。図10は本発明の第4の実施形態の携帯機器の筐体の金属構造体100bを示す斜視図である。図10に示すように、筺体が比較的大きい場合、箱型金属構造体100のスイッチ受け面101に、リブ110を成形して、スイッチ受け面101の剛性を高めることも可能である。こうすることで、スイッチ受け面101が大型であっても、スイッチ受け面101の強度を向上させることができ、スイッチ押下の荷重を支持することができる。このリブ110は、キーシートユニット400がずれないようにする支えとしても有効である。図11は本発明の第5の実施形態の携帯機器の筐体の金属構造体100c及び樹脂外装体200を示す斜視図、図12は携帯機器組立後のリアカバーをと外した状態を示す背面からの斜視図である。本実施形態においては、金属構造体100cのスイッチ受け面101に切り欠き111を入れて、この部分を背面側に曲げることにより、リブ112を形成することも可能である。本実施形態においては、きり欠き111部分にスイッチを配置できない反面、電池等内蔵物の隔壁としてのリブ112を、金属構造体100cの一部である薄肉金属板で形成できるという利点がある。図13は本発明の第6の実施形態の携帯機器の筺体の金属構造体100c及び樹脂外装体200及び高弾性金属フレーム800を示す分解斜視図、図14は断面図、図15は図14の一部拡大図である。さらに筺体が薄型になった場合、又はPDA若しくはノートパソコンなど、平面面積と厚さのアスペクト比が低下した場合において、有底凹部型板金だけでは強度が不足したり、又は塑性変形を起こしやすい条件の場合に、高弾性金属フレーム800も同時に一体成形することで、更なる高剛性を得ることが可能である。この場合、相互の金属間の接続を成形材料が保つ役目を果たす。高弾性金属フレーム800の断面形状は図13に示すように四角形でなくても、図16aに示すように、例えば円形であってもよい。この場合に、このフレーム800は図16bに示すように、金属構造体100cに取り付けられる。金属構造体100cの肉厚を厚くすることで強度を上げる場合に比べ、本実施形態のように、装置の薄さに影響を与える板厚は薄いままとして、周辺部分を高弾性フレーム800で強化することにより、装置の薄型化に有利であるといえる。また、ばね性が強い高弾性材料は、絞り加工により金属構造体を成形しようとした場合に、この絞り加工が塑性変形を加える加工であるために、成形が難しいという難点がある。しかし、額縁部分を高弾性の金属フレームとすることで、この弱点を解消し、絞り加工により外装金属構造体を容易に成形することができる。上記の実施形態及びその変形例の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。[付記1]第1の底板と、前記第1の底板の周辺に設けられた第1の側板と、からなる第1の有底凹部形状を有する金属構造体と、前記金属構造体の外側に一体にして設けられた1つの樹脂外装体と、を有し、前記樹脂外装体は対向する前記第1の側板の両方に設けられた第1の部位を有し、前記第1の部位が前記金属構造体を狭持してなる携帯機器の筐体。[付記2]前記第1の有底凹部形状の外側に、前記樹脂外装体が開口を有することを特徴とする付記1に記載の携帯機器の筐体。[付記3]前記第1の側板に第1の孔が形成され、前記第1の孔に前記樹脂外装体の材料が回りこんでいることを特徴とする付記1または2に記載の携帯機器の筺体。[付記4]前記金属構造体の材料の熱収縮率は、前記樹脂外装体の材料の熱収縮率よりも小さいことを特徴とする付記1から3のいずれか1つに記載の携帯機器の筐体。[付記5]第1の底板と、前記第1の底板の周辺に設けられた第1の側板と、からなる第1の有底凹部形状を有する金属構造体と、前記金属構造体の外側に一体にして設けられた1つの外装体と、を有し、前記金属構造体の材料の熱収縮率は、前記外装体の材料の熱収縮率よりも小さく、前記外装体は対向する前記第1の側板の両方に設けられた第1の部位を有し、前記第1の部位が前記金属構造体を狭持してなる携帯機器の筐体。[付記6]前記第1の有底凹部形状の外側に、前記外装体が開口を有することを特徴とする付記5に記載の携帯機器の筐体。[付記7]前記第1の側板に第1の孔が形成され、前記第1の孔に前記外装体の材料が回りこんでいることを特徴とする付記5または6に記載の携帯機器の筺体。[付記8]前記第1の底板に、第2の底板と第2の側板からなる第2の有底凹部形状が設けられたことを特徴とする付記1から7のいずれか1つに記載の携帯機器の筺体。[付記9]前記第2の底板または前記第2の側板の少なくとも一方に、第2の孔が形成されていることを特徴とする付記8に記載の携帯機器の筺体。[付記10]前記第2の底板にリブが形成されていることを特徴とする付記7又は9に記載の携帯機器の筐体。[付記11]前記第2の底板の一部を切り欠き、前記切り欠き部を曲げることを特徴とする付記8から10のいずれか1つに記載の携帯機器の筐体。[付記12]前記金属構造体の材料は、ステンレス、普通鋼、又はチタンであることを特徴とする付記1から11のいずれか1つに記載の携帯機器の筐体。[付記13]前記金属構造体は、薄板の絞り加工又はプレス加工によって成形されていることを特徴とする付記1から12のいずれか1つに記載の携帯機器の筺体。[付記14]前記内装金属構造体は、ダイカスト成形、金属モールド成形、又はメタルインジェクション成形による焼結工法で成形されることを特徴とする付記1から12のいずれか1つに記載の携帯機器の筐体。[付記15]付記1から14のいずれか1つに記載の携帯機器の筐体を有する携帯機器。[付記16]電池または実装部品を実装した実装基板を前記金属構造体に熱的に接触させることを特徴とする付記15に記載の携帯機器。[付記17]前記第2の有底凹部形状内にキースイッチを設置することを特徴とする付記15または16に記載の携帯機器。[付記18]付記1から14のいずれか1つに記載の携帯機器の筐体の製造方法であって、前記金属構造体は、薄板の絞り加工又はプレス加工によって成形することを特徴とする携帯機器の筐体の製造方法。[付記19]付記1から14のいずれか1つに記載の携帯機器の筐体の製造方法であって、前記内装金属構造体は、ダイカスト成形、金属モールド成形、又はメタルインジェクション成形による焼結工法で成形することを特徴とする携帯機器の筐体の製造方法。