端子に基準値以上の電圧が加えられた時に導通する電子部品において発生し得る放電光を検出する放電光検出回路であって、検査電極から前記端子に前記基準値以上の検査電圧または所定の検査電流が加えられた時に前記検査電極と前記端子との間に発生し得る前記放電光を受光して、電気信号に変換する受光素子と、前記電気信号を増幅する増幅部と、前記増幅部で増幅された電気信号が予め定められた判定値以上である期間に判定信号を出力する判定部と、前記判定信号のオフタイミングを遅延させた遅延判定信号を出力するオフディレイ部と、前記オフディレイ部から前記遅延判定信号が出力されているか否か定期的に判定し、前記遅延判定信号が出力されている場合に放電光検出信号を出力する制御部と、を備えることを特徴とする放電光検出回路。前記電子部品は、サージ防護素子であることを特徴とする請求項1に記載の放電光検出回路。端子に基準値以上の電圧が加えられた時に導通する電子部品の検査システムであって、前記電子部品の前記端子に接触可能な検査電極と、前記電子部品を搬送して、前記電子部品の前記端子と前記検査電極とを接触させる搬送装置と、前記端子と前記検査電極とが接触した状態で、前記検査電極から前記端子に前記基準値以上の検査電圧または所定の検査電流を加えて前記電子部品の電気的特性を検査する検査装置と、放電光検出回路と、を備え、前記放電光検出回路は、前記検査装置によって前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられた時に前記検査電極と前記端子との間に発生し得る放電光を受光して、電気信号に変換する受光素子と、前記電気信号を増幅する増幅部と、前記増幅部で増幅された電気信号が予め定められた判定値以上である期間に判定信号を出力する判定部と、前記判定信号のオフタイミングを遅延させた遅延判定信号を出力するオフディレイ部と、前記オフディレイ部から前記遅延判定信号が出力されているか否か定期的に判定し、前記遅延判定信号が出力されている場合に放電光検出信号を出力する制御部と、を有し、前記搬送装置は、前記放電光検出回路から前記放電光検出信号を受けた場合、前記電子部品を不良品として排出することを特徴とする電子部品の検査システム。前記電子部品は、サージ防護素子であることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の検査システム。筒状部材をさらに備え、前記放電光検出回路の前記受光素子は、前記筒状部材の一方の開口端から前記筒状部材内に入射した前記放電光を検出可能なように前記筒状部材内に取り付けられていることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の電子部品の検査システム。前記筒状部材は、黒色であることを特徴とする請求項5に記載の電子部品の検査システム。前記放電光検出回路は、前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられている期間にのみ前記放電光を検出するように構成されていることを特徴とする請求項3から請求項6の何れかに記載の電子部品の検査システム。前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられる前のチェック期間に一時的に発光する発光素子を備え、前記放電光検出回路の前記受光素子は、前記発光素子からの光を受光して電気信号に変換し、前記放電光検出回路の前記制御部は、前記チェック期間に前記オフディレイ部からの前記遅延判定信号が検出されない場合、故障信号を出力することを特徴とする請求項3から請求項7の何れかに記載の電子部品の検査システム。端子に基準値以上の電圧が加えられた時に導通する電子部品の検査方法であって、前記電子部品を搬送して、前記電子部品の前記端子と検査電極とを接触させる第1のステップと、前記端子と前記検査電極とが接触した状態で、前記検査電極から前記端子に前記基準値以上の検査電圧または所定の検査電流を加えて前記電子部品の電気的特性を検査する第2のステップと、前記第2のステップにおいて前記検査電極と前記端子との間に発生し得る放電光を受光して、電気信号に変換する第3のステップと、前記電気信号を増幅する第4のステップと、前記第4のステップで増幅された電気信号が予め定められた判定値以上である期間に判定信号を出力する第5のステップと、前記判定信号のオフタイミングを遅延させた遅延判定信号を出力する第6のステップと、前記遅延判定信号が出力されているか否か定期的に判定し、前記遅延判定信号が出力されている場合に放電光検出信号を出力する第7のステップと、前記放電光検出信号が出力された場合、前記電子部品を不良品として排出する第8のステップと、を備えることを特徴とする電子部品の検査方法。前記電子部品は、サージ防護素子であることを特徴とする請求項9に記載の電子部品の検査方法。前記第3のステップから前記第7のステップは、前記第2のステップにおいて前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられている期間にのみ実行されることを特徴とする請求項9または請求項10に記載の電子部品の検査方法。前記第2のステップの前に、発光素子からの光を放電光検出回路が検出できるか否かチェックするチェックステップを備え、前記第3のステップから前記第7のステップは、前記放電光検出回路により実行されることを特徴とする請求項9から請求項11の何れかに記載の電子部品の検査方法。請求項9から請求項12の何れかに記載の電子部品の検査方法で検査された電子部品。しかしながら、上述した画像検査装置は、画像認識の精度に限界があるため、上記極めて短時間の放電により形成された小さな放電痕を検出できない。また、このような小さな放電痕は、人間による目視検査を行ったとしても見落とす可能性がある。そのため、画像検査装置を用いずに、放電光検出回路を用いて放電光を検出して、放電光が検出されたサージ防護素子を不良品として選別する方法が考えられる。しかし、極めて短時間の放電光を検出するためには高速な回路が必要となるため、放電光検出回路を安価に構成することはできない。そこで、本発明は、極めて短時間の放電光を安価な構成で検出できる放電光検出回路を提供することを目的とする。また、本発明は、小さな放電痕を有する電子部品を確実に選別できる電子部品の検査システム、電子部品の検査方法、及び、その検査方法により検査された電子部品を提供することを目的とする。本発明の一態様に係る実施例に従った放電光検出回路は、端子に基準値以上の電圧が加えられた時に導通する電子部品において発生し得る放電光を検出する放電光検出回路であって、検査電極から前記端子に前記基準値以上の検査電圧または所定の検査電流が加えられた時に前記検査電極と前記端子との間に発生し得る前記放電光を受光して、電気信号に変換する受光素子と、前記電気信号を増幅する増幅部と、前記増幅部で増幅された電気信号が予め定められた判定値以上である期間に判定信号を出力する判定部と、前記判定信号のオフタイミングを遅延させた遅延判定信号を出力するオフディレイ部と、前記オフディレイ部から前記遅延判定信号が出力されているか否か定期的に判定し、前記遅延判定信号が出力されている場合に放電光検出信号を出力する制御部と、を備えることを特徴とする。また、前記放電光検出回路において、前記電子部品は、サージ防護素子であってもよい。本発明の一態様に係る実施例に従った電子部品の検査システムは、端子に基準値以上の電圧が加えられた時に導通する電子部品の検査システムであって、前記電子部品の前記端子に接触可能な検査電極と、前記電子部品を搬送して、前記電子部品の前記端子と前記検査電極とを接触させる搬送装置と、前記端子と前記検査電極とが接触した状態で、前記検査電極から前記端子に前記基準値以上の検査電圧または所定の検査電流を加えて前記電子部品の電気的特性を検査する検査装置と、放電光検出回路と、を備え、前記放電光検出回路は、前記検査装置によって前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられた時に前記検査電極と前記端子との間に発生し得る放電光を受光して、電気信号に変換する受光素子と、前記電気信号を増幅する増幅部と、前記増幅部で増幅された電気信号が予め定められた判定値以上である期間に判定信号を出力する判定部と、前記判定信号のオフタイミングを遅延させた遅延判定信号を出力するオフディレイ部と、前記オフディレイ部から前記遅延判定信号が出力されているか否か定期的に判定し、前記遅延判定信号が出力されている場合に放電光検出信号を出力する制御部と、を有し、前記搬送装置は、前記放電光検出回路から前記放電光検出信号を受けた場合、前記電子部品を不良品として排出することを特徴とする。また、前記電子部品の検査システムにおいて、前記電子部品は、サージ防護素子であってもよい。また、前記電子部品の検査システムにおいて、筒状部材をさらに備え、前記放電光検出回路の前記受光素子は、前記筒状部材の一方の開口端から前記筒状部材内に入射した前記放電光を検出可能なように前記筒状部材内に取り付けられていてもよい。また、前記電子部品の検査システムにおいて、前記筒状部材は、黒色であってもよい。また、前記電子部品の検査システムにおいて、前記放電光検出回路は、前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられている期間にのみ前記放電光を検出するように構成されていてもよい。また、前記電子部品の検査システムにおいて、前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられる前のチェック期間に一時的に発光する発光素子を備え、前記放電光検出回路の前記受光素子は、前記発光素子からの光を受光して電気信号に変換し、前記放電光検出回路の前記制御部は、前記チェック期間に前記オフディレイ部からの前記遅延判定信号が検出されない場合、故障信号を出力してもよい。本発明の一態様に係る実施例に従った電子部品の検査方法は、端子に基準値以上の電圧が加えられた時に導通する電子部品の検査方法であって、前記電子部品を搬送して、前記電子部品の前記端子と検査電極とを接触させる第1のステップと、前記端子と前記検査電極とが接触した状態で、前記検査電極から前記端子に前記基準値以上の検査電圧または所定の検査電流を加えて前記電子部品の電気的特性を検査する第2のステップと、前記第2のステップにおいて前記検査電極と前記端子との間に発生し得る放電光を受光して、電気信号に変換する第3のステップと、前記電気信号を増幅する第4のステップと、前記第4のステップで増幅された電気信号が予め定められた判定値以上である期間に判定信号を出力する第5のステップと、前記判定信号のオフタイミングを遅延させた遅延判定信号を出力する第6のステップと、前記遅延判定信号が出力されているか否か定期的に判定し、前記遅延判定信号が出力されている場合に放電光検出信号を出力する第7のステップと、前記放電光検出信号が出力された場合、前記電子部品を不良品として排出する第8のステップと、を備えることを特徴とする。また、前記電子部品の検査方法において、前記電子部品は、サージ防護素子であってもよい。また、前記電子部品の検査方法において、前記第3のステップから前記第7のステップは、前記第2のステップにおいて前記検査電極から前記端子に前記検査電圧または前記検査電流が加えられている期間にのみ実行されてもよい。また、前記電子部品の検査方法において、前記第2のステップの前に、発光素子からの光を放電光検出回路が検出できるか否かチェックするチェックステップを備え、前記第3のステップから前記第7のステップは、前記放電光検出回路により実行されてもよい。本発明の一態様に係る実施例に従った電子部品は、前記電子部品の検査方法で検査された電子部品である。本発明の一態様に係る放電光検出回路によれば、放電光の放電期間に対応するオン期間を有する判定信号に基づいて、判定信号のオフタイミングを遅延させた遅延判定信号を生成するようにしている。そして、制御部により、遅延判定信号が出力されているか否か定期的に判定し、遅延判定信号が出力されている場合に放電光検出信号を出力するようにしている。これにより、制御部の判定周期より短時間のオン期間を有する判定信号を検出できるので、判定周期が短い高速な制御部を用いずに、極めて短時間の放電光を検出できる。従って、放電光検出回路を安価に構成できる。さらに、本発明の一態様に係る電子部品の検査システム及び電子部品の検査方法によれば、上記放電光検出回路から出力された放電光検出信号に基づいて、極めて短時間の放電により形成された小さな放電痕を有する電子部品を確実に選別できる。以下、本発明に係る一実施例について図面に基づいて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。図1は、本発明の実施例1に係る電子部品の検査システムのブロック図である。図1に示すように、電子部品の検査システムは、検査電極11と、搬送装置12と、検査装置13と、放電光検出回路14と、を備える。この電子部品の検査システムは、端子10aに基準値以上の電圧が加えられた時に導通するサージ防護素子電子部品10を検査するものであり、サージ防護素子10を生産する自動生産ラインに組み込まれている。サージ防護素子10は、通信機器等の電子機器に実装され、雷撃等により発生するサージ電圧やサージ電流を通過させて接地に逃がし、電子機器を防護するための素子である。サージ防護素子10は、モールド樹脂で封止された半導体チップを有し、この半導体チップに電気的に接続された2つの端子10aがモールド樹脂から露出した構造を有している。検査対象のサージ防護素子10は、ワークとも称される。検査電極11は2つ設けられ、それぞれサージ防護素子10の対応する端子10aに接触可能である。搬送装置12は、サージ防護素子10を搬送して、サージ防護素子10の端子10aと検査電極11とを接触させる。検査装置13は、サージ防護素子10の端子10aと検査電極11とが接触した状態で、検査電極11からサージ防護素子10の端子10aに基準値以上の検査電圧または所定の検査電流を加えてサージ防護素子10の電気的特性を検査する。これにより、サージ防護素子10が所望の電気的特性を有しているか否か出荷前に検査する。本実施例では、検査装置13はITSM試験器である。検査電圧は、例えば1000Vであり、検査電流は、例えばピーク値が100Aであり、半値幅が1000μsである。搬送装置12は、検査装置13から検査結果を表す信号を受け、検査結果が不良であった場合、検査されたサージ防護素子10を不良品として排出する。検査装置13によってサージ防護素子10の端子10aに基準値以上の検査電圧または所定の検査電流が加えられた時に、検査電極11とサージ防護素子10の端子10aとの間に放電が起こる場合がある。例えば、放電は、検査電極11とサージ防護素子10の端子10aとの接触が不十分であり、両者の間の接触抵抗が高い場合に発生し得る。また、放電は、サージ防護素子10の端子10a上にゴミ例えば、薄いモールド樹脂が付着していて、このゴミに検査電極11が接触する場合にも発生し得る。この場合、ゴミを破るように電流が流れることにより放電が起こる。このような放電が起こった場合、サージ防護素子10の端子10aのめっきが溶融して放電痕が残る。また、この放電により放電光Lが発生する。放電光検出回路14は、受光素子例えば、フォトトランジスタ14aを用いて、サージ防護素子10において発生し得る放電光Lを検出して、放電光Lが検出された場合に放電光検出信号Eを出力する。搬送装置12は、放電光検出回路14から放電光検出信号Eを受けた場合、検査装置13からの検査結果に拘らず、検査電圧または検査電流が加えられたサージ防護素子10を不良品として排出する。つまり、搬送装置12は、検査装置13による検査結果が良であり、且つ、放電光検出回路14から放電光検出信号Eを受けなかった場合、サージ防護素子10を良品として搬送する。次に、放電光検出回路14について説明する。図2は、本発明の実施例1に係る放電光検出回路14のブロック図である。図2に示すように、放電光検出回路14は、受光素子14aと、増幅部14bと、判定部14cと、オフディレイ部14dと、制御部14eと、を有する。受光素子14aは、上記放電光Lを受光して、電気信号例えば電圧Aに変換する。増幅部14bは、電気信号Aを増幅する。増幅部14bは、僅かな放電光Lであっても検出できるように、高増幅率を有している。判定部14cは、増幅部14bで増幅された電気信号Bの大きさが予め定められた判定値X以上であるか否かを判定して、その増幅された電気信号Bが判定値X以上である期間に判定信号Cを出力する。オフディレイ部14dは、判定信号Cのオフタイミングを遅延させた遅延判定信号Dを出力する。つまり、遅延判定信号Dのオンタイミングは判定信号Cのオンタイミングと等しく、遅延判定信号Dのオフタイミングは判定信号Cのオフタイミングより遅い。制御部14eは、オフディレイ部14dから遅延判定信号Dが出力されているか否か定期的に判定し、遅延判定信号Dが出力されている場合に放電光検出信号Eを出力する。制御部14eは、例えば、マイコンにより構成され、クロック信号に基づいて定期的に判定を行う。放電光検出回路14は、検査電極11からサージ防護素子10の端子10aに検査電圧または検査電流が加えられている期間通電期間にのみ放電光Lを検出するように構成されている。これにより、通電期間外の外乱光による誤判定を防止できる。次に、波形図を参照して放電光検出回路14の動作をより詳しく説明する。図3は、本発明の実施例1に係る放電光検出回路14の波形図である。まず、時刻t0において、制御部14eは、遅延判定信号Dが出力されているか否か判定する。遅延判定信号Dが出力されていないため、放電光検出信号Eは出力されない。次に、時刻t1において放電光Lが発生し、その後放電光Lの強度が増加すると、電気信号A及び増幅された電気信号Bがゼロから増加する。次に、時刻t2において、増幅された電気信号Bが判定値X以上になると、判定信号C及び遅延判定信号Dがオフからオンになる。その後、放電光L、電気信号A及び増幅された電気信号Bは、最大値に達した後、減少する。次に、時刻t3において、増幅された電気信号Bが判定値X未満になると、判定信号Cがオンからオフになる。つまり、時刻t3は判定信号Cのオフタイミングである。遅延判定信号Dは、オフディレイ部14dにより判定信号Cのオフタイミングが遅延させられた信号であるため、時刻t3ではオフにならない。次に、時刻t4において、放電光Lが無くなり、これにより電気信号A及び増幅された電気信号Bもゼロになる。次に、時刻t5において、制御部14eは、遅延判定信号Dが出力されているか否か判定する。遅延判定信号Dが出力されているため、放電光検出信号Eが出力される。次に、時刻t6において、遅延判定信号Dはオフになる。つまり、遅延判定信号Dは、判定信号Cのオフタイミング時刻t3を時刻t6に遅延させた信号である。次に、時刻t7において、制御部14eは、遅延判定信号Dが出力されているか否か判定する。遅延判定信号Dは出力されていないが、ここでは、放電光検出信号Eは出力され続ける。この後、例えば、搬送装置12がサージ防護素子10を不良品として排出した後、放電光検出信号Eはリセットされる図示せず。ここで、時刻t0から時刻t5及び時刻t5から時刻t7の判定周期Pは、例えば、5μsである。この判定周期Pは、遅延判定信号Dが出力されているオン期間時刻t2から時刻t6より短い。図示する例において、仮に、制御部14eが、判定信号Cが出力されているか否か判定した場合、判定周期Pは判定信号Cのオン期間より長いので、判定信号Cが出力されていないと判定してしまい、極めて短時間の放電光を検出できない。次に、図4a~cを参照して、電子部品の検査システムの検査電極11近傍の構成を説明する。図4a~cは、検査装置13によってサージ防護素子10の電気的特性の検査が行われる位置以下、検査位置と称すに、サージ防護素子10が搬送された状態を示している。図4aは、サージ防護素子10と、検査電極11と、受光素子14aと、ワーク押さえ20と、の構成を概略的に示す側面図である。図4bは、図4aのx方向から観察したサージ防護素子10と、検査電極11と、受光素子14aと、ワーク押さえ20と、の構成を概略的に示す側面図である。図4cは、図4aのz方向から観察したサージ防護素子10と、ワーク押さえ20と、の構成を概略的に示す上面図である。図4cでは、説明を明確化するため、検査電極11及び受光素子14a等は図示を省略している。図4a~cに示すように、ほぼ直方体形状のサージ防護素子10は、2つの端子10aがx方向に並ぶと共に上方z方向に向く様に、搬送部21の凹部21aに配置されている。凹部21aの形状は、サージ防護素子10の外形に合っている。搬送部21は、図1の搬送装置12の一部として構成されている。搬送部21は、上方から見て円板形状を有し、回転可能となっている。搬送部21は、その外周に沿って、上方に向いた所定数の凹部を有しているが、ここでは1つの凹部21a及びその近傍のみを図示し、他の凹部等は図示を省略する。サージ防護素子10の上方には、平板状のワーク押さえ20が設けられている。サージ防護素子10は、搬送に伴って上方に跳ね上がった場合、ワーク押さえ20によって押さえられて凹部21aから出ないようになっている。ワーク押さえ20は、検査位置におけるサージ防護素子10の2つの端子10aが露出する位置に開口部20aを有している。2つの検査電極11は、ワーク押さえ20の開口部20aを通って、それぞれサージ防護素子10の対応する端子10aに接している。ワーク押さえ20の開口部20aの上方には、放電光検出回路14の受光素子14aが設けられている。受光素子14aは、開口部20aの下方の端子10a付近からの放電光を検出可能なように、開口部20aに向けて設けられている。受光素子14aは、極めて短時間の放電光や微弱な放電光を検出可能なように、2つの検査電極11間に、開口部20aに近接して配置されている。受光素子14aの周囲は、筒状部材22により囲まれている。つまり、受光素子14aは、筒状部材22の一方の開口端22aから筒状部材22内に入射した放電光を検出可能なように筒状部材22内に取り付けられている。これにより、横方向z方向に垂直な方向からの蛍光灯の光などの外乱光は筒状部材22で遮断されて受光素子14aに入射し難くなるので、誤判定を防止できると共に、放電光の検出感度を向上できる。前述のように、増幅部14bは高増幅率を有するが、この構成により外乱光の影響を受け難くなっている。さらに、筒状部材22によって受光素子14aのレンズを汚れや破損から保護できるので、放電光の検出感度低下を防止でき、耐久性を向上できる。また、筒状部材22及びワーク押さえ20は黒色であり、外乱光を反射しないようになっている。これにより、外乱光は受光素子14aに更に入射し難くなるので、外乱光による誤判定をより確実に防止できる。搬送装置12は、搬送部21を図示する検査位置において所定の期間停止させて、検査装置13によるサージ防護素子10の電気的特性の検査が終了した後、搬送部21を回転させる。これにより、検査が終了したサージ防護素子10を搬送すると共に、凹部21aに隣接した凹部図示せずに配置されている別のサージ防護素子図示せずを図示する検査位置に搬送して、その端子と検査電極11の先端とを接触させる。このような動作を繰り返して、複数のサージ防護素子の各々に対して電気的特性の検査及び放電光の検出が行われる。更に、図4bに示すように、受光素子14a及び筒状部材22にy方向に隣接した位置に、セルフチェック用の発光素子例えば発光ダイオード25が設けられている。発光素子25は、検査電極11からサージ防護素子10の端子10aに検査電圧または検査電流が加えられる前のチェック期間に一時的に発光する。これにより、放電光検出回路14が光を検出できるか否かチェック期間にチェックする。例えば、チェック期間は、各サージ防護素子10の電気的特性の検査前に設定されている。このチェック期間において、放電光検出回路14の受光素子14aは、一時的に発光した発光素子25からの光を受光して電気信号Aに変換する。増幅部14b、判定部14c、オフディレイ部14dは、前述したように動作する。制御部14eは、このチェック期間にオフディレイ部14dからの遅延判定信号Dが検出されない場合、故障信号を出力する。このようにして、受光素子14aのレンズの劣化やレンズへの埃の付着などにより放電光検出回路14が発光素子25からの光を検出できない場合には、故障信号が出力される。従って、故障信号が出力された場合に検査システムを停止させること等により、放電痕が残ったサージ防護素子10の流出を防止できる。以上で説明した様に、本実施例の放電光検出回路14によれば、放電光Lの放電期間時刻t1からt4に対応するオン期間時刻t2からt3を有する判定信号Cに基づいて、判定信号Cのオフタイミングを遅延させた遅延判定信号Dを生成するようにしている。そして、制御部14eにより、遅延判定信号Dが出力されているか否か定期的に判定し、遅延判定信号Dが出力されている場合に放電光検出信号Eを出力するようにしている。これにより、制御部14eの判定周期Pより短時間のオン期間を有する判定信号Cを検出できるので、判定周期が短い高速な制御部を用いずに、極めて短時間の放電光Lを検出できる。従って、放電光検出回路14を安価に構成できる。さらに、本実施例によれば、上記放電光検出回路14から出力された放電光検出信号Eに基づいて、極めて短時間の放電により形成された小さな放電痕を有するサージ防護素子10を確実に選別できる。これにより、人間による目視検査は不要になる。なお、一例として、本実施例の放電光検出回路14を用いない場合、端子に放電痕が残ったサージ防護素子が良品に混じって流出する割合は、0.0003であった。これに対して、本実施例の放電光検出回路14を用いた場合、上記割合は0に改善され、端子に放電痕が残ったサージ防護素子を確実に選別できた。以上、本発明の実施例を詳述してきたが、具体的な構成は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変形して実施することができる。以下に、変形の一例について説明する。検査対象上記実施例1ではサージ防護素子10を検査する一例について説明したが、検査対象の電子部品10はこれに限られない。電子部品の検査システムは、端子10aに基準値以上の電圧が加えられた時に導通する電子部品10であって、検査電極11と電子部品10の端子10aとの間の接触が不十分である場合等に放電が起こり得る電子部品10を検査できる。