接着性及び導電性が改良されたダイ取付組成物であって、該ダイ取付組成物は硬化性樹脂、充填剤及び場合によって該樹脂用硬化剤を含有し、更に接着性及び導電性促進剤として8-キノリノール誘導体の金属塩を含有し、該金属塩を形成する8-キノリノール誘導体が式中、Rは有機部分である。からなる群より選ばれる、ダイ取付組成物。8-キノリノール誘導体の金属塩がCu、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Yt、La、Pb、Sb、Bi、Cr、Mo、Mn、Fe、Co、Ni、Pd、Ce及びPrからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される、請求項1のダイ取付組成物。8-キノリノール誘導体の金属塩がCu、Zn及びAlからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される、請求項2のダイ取付組成物。該硬化性樹脂がマレイミド樹脂、アクリレート又はメタクリレート樹脂、エポキシ樹脂又はシアナートエステル樹脂である、請求項1、2又は3のダイ取付組成物。硬化性樹脂、充填剤及び場合によって該樹脂用硬化剤を含有するダイ取付接着材の接着性又は導電性の改良方法であって、8-キノリノール誘導体の金属塩を該ダイ取付接着材へ添加することを含有し、該金属塩を形成するキノリノール誘導体がからなる群より選ばれる、方法。8-キノリノール誘導体の金属塩がCu、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Yt、La、Pb、Sb、Bi、Cr、Mo、Mn、Fe、Co、Ni、Pd、Ce及びPrからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される、請求項5の方法。8-キノリノール誘導体の金属塩がCu、Zn及びAlからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される、請求項6の方法。該硬化性樹脂がマレイミド樹脂、アクリレート又はメタクリレート樹脂、エポキシ樹脂又はシアナートエステル樹脂である、請求項5の方法。本発明の目的は硬化性樹脂、場合によって該樹脂用硬化剤、充填剤及び8-キノリノール又は8-キノリノール誘導体の金属塩を含有するダイ取付接着材組成物を提供することである。本発明は硬化性樹脂、場合によって該樹脂用硬化剤、充填剤及び8-キノリノール又は8-キノリノール誘導体の金属塩を含有するダイ取付接着材組成物である。これらの組成物においてこの8-キノリノール類又は8-キノリノール誘導体以下8-キノリノールの金属塩又は8-キノリノール金属塩は接着促進剤及び導電促進剤として作用する。本明細書において用いられる接着促進剤及び導電促進剤及び接着促進剤又は導電促進剤の記載はそれぞれ接着促進剤及び/又は導電促進剤を意味する。本明細書において用いられる用語8-キノリノールは8-ヒドロキシキノリンと同意語である。代表的なキノリノール塩を以下に示す。本発明の接着及び導電促進剤は、8-キノリノール化合物又は8-キノリノール部分を含む化合物を意味する8-キノリノールから誘導された化合物の金属塩である。金属に配位して金属塩を形成するための好適なキノリノール化合物は、例えば、次のものである。金属に配位して金属塩を形成するための8-キノリノール誘導体としては、例えば、次のビスキノリノール構造:有するものである。このビスキノリノールはヒドロキシ官能基化キノリノールと選択された二塩基酸とのフィッシャーエステル化による反応で製造することができる。キノリノール官能基間の橋かけの性質は該酸の構造により決まる。融点及び溶解性等の物性はその適正な二塩基酸を選択することにより制御することができる。この反応はここに示す反応スキームにより例示することができる。そのスキーム中、Rは任意の有機部分である。具体的な適当な化合物は、Rがアルキル基であり、特にペンチル、ヘキシル、ヘプチル又はオクチル基であるものを含む。他の化合物はRが芳香族基であるものを含む。金属に配位して金属塩を形成するための他のキノリノール誘導体は、次の化合物で例示され、これらは重合性の官能基を含有し、硬化中に反応してダイ取付組成物となる。その結果、これらの化合物は揮発を免れ、そしてこれらを用いることで上昇した温度での空洞化が減少する。例として以下のものが挙げられる。上記化合物A、B及びCにおける反応性官能基はそれぞれアクリレート、スチレン系及びマレイミド官能基である。他の適当な反応性官能基は、エポキシ類、オキセタン類、ベンゾトリアゾール類、シンナミル化合物、スチレン系化合物及びビニルエーテル類である。これら及び類似の化合物は有機合成の分野の当業者の専門知識の範疇にあり、化合物A、B及びCに対する合成スキームをここに示す。当業者であれば、他の官能基を類似の反応によってこれらの化合物へ組込むことができることを理解するであろう。キノリノール類の金属塩はAldrichから商業的に得られる。この他に、その塩は公知の合成方法、例えば、レビュー誌TheReactionsof8QuinolinolbyJPPhillipsinCHEMICALREVIEWSVOLUME561956publishedforTheAmericanChemicalSocietybytheWilliamsWilkinsCompanyBaltimoreUSAに記載されている参考文献に開示されているものによって調製することができる。要するに、8-キノリノール又は8-キノリノール誘導体の金属塩がCu、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Yt、La、Pb、Sb、Bi、Cr、Mo、Mn、Fe、Co、Ni、Pd、Ce及びPrからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される。いくつかの他の希土類金属も使用できる。ダイ取付組成物において、硬化性樹脂は10乃至995重量の量で存在し;硬化剤は有効量で、一般的には30重量までの量で存在し;充填剤が存在する場合は、90重量までの量で存在し;そして金属塩接着及び導電促進剤は有効量で存在し、それは30重量まで可能である。一般的な態様において、接着及び導電促進剤は低いレベルで存在し、より一般的には01乃至10重量である。該組成物用の適当な硬化性樹脂類は熱硬化性及び熱可塑性重合体を含み、特にエポキシ、マレイミド、アクリレート類及びメタクリレート類及びシアナートエステル類からなる群より選ばれる。他の有用な樹脂類は、ビニルエーテル類、ビニルシラン類、チオールエン類、芳香族環に付いており、該芳香族環中の不飽和と共役している炭素炭素二重結合を含有する樹脂類、フマレート類及びマレエート類を含む。他の典型的な重合体は、ポリアミド類、フェノキシ化合物、ベンゾオキサジン類、ポリベンゾオキサジン類、ポリエーテルスルホン類、ポリイミド類、ケイ素化オレフィン類、ポリオレフィン類、ポリエステル類、ポリスチレン類、ポリカーボネート類、ポリプロピレン類、ポリ塩化ビニル類、ポリイソブチレン類、ポリアクリロニトリル類、ポリ酢酸ビニル類、ポリ2ビニルピリジン類、シス14ポリイソプレン類、34ポリクロロプレン類、ビニル共重合体、ポリエチレンオキシド類、ポリエチレングリコール類、ポリホルムアルデヒド類、ポリアセトアルデヒド類、ポリβプロピオラクトン類、ポリ10デカノエート類、ポリエチレンテレフタレート類、ポリカプロラクタム類、ポリ11ウンデカノアミド類、ポリmフェニレンテレフタルアミド類、ポリテトラメチレンmベンゼンスルホンアミド類、ポリエステルポリアリーレート類、ポリフェニレンオキシド類、ポリフェニレンスルフィド類、ポリスルホン類、ポリエーテルケトン類、ポリエーテルイミド類、フッ素化ポリイミド類、ポリイミドシロキサン類、ポリイソインドロキナゾリンジオン類、ポリチオエーテルイミドポリフェニルキノキサリン類、ポリキニキサロン類、イミドアリールエーテルフェニルキノキサリン共重合体、ポリキノキサリン類、ポリベンゾイミダゾール類、ポリベンゾオキサゾール類、ポリノリボルネン類、ポリアリーレンエーテル類、ポリシラン類、パリレン類、ベンゾシクロブテン類、ヒドロキシルベンゾオキサゾール共重合体及びポリシルアリーレンシロキサン類を含む。適当なシアナートエステル類は、包括構造を有するものを含む。典型的なXの実体は、以下に限定されないが、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビスフェノールE、ビスフェノールO、フェノール又はクレゾールノボラック、ジシクロペンタジエン、ポリブタジエン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリエーテル又はポリエステルである。商業的に入手可能なシアナートエステル材料は、HuntsmanLLCから入手可能なAroCyL10、AroCyXU366、AroCyXU371、AroCyXU378、XU7178702L及びXU7178707LLonzaGroupLimitedから入手可能なPrimasetPT30、PrimasetPT30S75、PrimasetPT60、PrimasetPT60S、PrimasetBADCY、PrimasetDA230S、PrimasetMethylCy及びPrimasetLECY;OakwoodProductsIncから入手可能な2アリルフェノールシアナートエステル、4メトキシフェノールシアナートエステル、22ビス111333ヘキサフルオロプロパン、ビスフェノールAシアナートエステル、ジアリルビスフェノールAシアナートエステル、4フェニルフェノールシアナートエステル、111トリスエタン、4クミルフェノールシアナートエステル、11ビスエタン、223344556677ドデカフルオロオクタンジオールジシアナートエステル及び44’ビスフェノールシアナートエステルを含む。他の適当なシアナートエステル類は、構造式中、R1乃至R4は独立して水素、炭素原子数1乃至10のアルキル、炭素原子数3乃至8のシクロアルキル、炭素原子数1乃至10のアルコキシ、ハロゲン、フェニル、フェノキシ及び部分的に或いは完全にフッ素化したアルキル又はアリール基である。を有するシアナートエステル類;構造を有するシアナートエステル類;構造式中、R1乃至R4は独立して水素、炭素原子数1乃至10のアルキル、炭素原子数3乃至8のシクロアルキル、炭素原子数1乃至10のアルコキシ、ハロゲン、フェニル、フェノキシ及び部分的に或いは完全にフッ素化したアルキル又はアリール基であり;Zは化学結合又はSO2、CF2、CH2、CHF、CHCH3、イソプロピル、ヘキサフルオロイソプロピル、炭素原子数1乃至10のアルキル、O、NN、R8CCR8、R8COO、R8CN、R8CNCN、炭素原子数1乃至10のアルコキシ、S、Si2又は次の構造の1種である1例はVanticoからの商品名AroCyL10を有する44’エチリデンビスフェニレンシアナートである。。を有するシアナートエステル類;構造{式中、R6は水素又は炭素数1乃至10のアルキルでありXはCH2又は次の構造nは0乃至20の数でありの1つである。}を有するシアナートエステル類;構造:N≡COR7OC≡Nを有するシアナートエステル類及び構造:N≡C-O-R7式中、R7は炭素原子数3乃至12の非芳香族炭化水素鎖であり、該炭化水素鎖は任意に部分的に或いは完全にフッ素化さていてもよい。を含む。適当なエポキシ樹脂類はビスフェノール、ナフタレン及び脂肪族系エポキシ類を含有する。商業的に入手可能な材料は、大日本インク化学株式会社から入手可能なビスフェノール系エポキシ樹脂類;大日本インク化学株式会社から入手可能なナフタレン系エポキシ樹脂;CibaSpecialtyChemicalsから入手可能な脂肪族エポキシ樹脂類;DowCorporationから入手可能な及びダイセル化学工業株式会社から入手可能なを含む。他の適当なエポキシ樹脂類は、シクロ脂肪族エポキシ樹脂類、ビスフェノールA型エポキシ樹脂類、ビスフェノールF型エポキシ樹脂類、エポキシノボラック樹脂類、ビフェニル型エポキシ樹脂類、ナフタレン型エポキシ樹脂類、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂類を含む。適当なマレイミド樹脂類は、包括構造を有するものを含む。典型的なX1の実体は、ポリブタジエン類、ポリカーボネート類、ポリウレタン類、ポリエーテル類、ポリエステル類、単純炭化水素類simplehydrocarbons及びカルボニル、カルボキシ、アミド、カルバメート、尿素、エステル又はエーテル等の官能基を有する単純炭化水素類を含む。この種の樹脂類は商業的に入手可能であり、例えば、大日本インク化学株式会社から得られる。追加の適当なマレイミド樹脂は、固体芳香族ビスマレイミド樹脂、特に構造を含むがそれらに限定されない。典型的な芳香族基類は、を含む。これらの橋かけ基Qを有するビスマレイミド樹脂類は商業的に入手可能であり、例えばSartomer又はHOSTechnicGmbHから得ることができる。他の好ましいマレイミド樹脂類は以下のものを含む。式中、C36は炭素原子数36の線状又は分枝鎖炭化水素鎖を表す。;適当なアクリレート樹脂及びメタクリレート樹脂は、包括構造を有するものである。典型的なX2の実体は、ポリブタジエン類、ポリカーボネート類、ポリウレタン類、ポリエーテル類、ポリエステル類、単純炭化水素類及びカルボニル、カルボキシル、アミド、カルバメート、尿素、エステル又はエーテル等の官能基を有する単純炭化水素類を含む。商業的に入手可能な材料は、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸2エチルヘキシル、アクリル酸イソデシル、アクリル酸nラウリル、アクリル酸アルキル、アクリル酸トリデシル、アクリル酸nステアリル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸テトラヒドロフルフリル、アクリル酸2フェノキシエチル、アクリル酸イソボルニル、14ブタンジオールジアクリレート、16ヘキサンジオールジアクリレート、19ノナンジオールジアクリレート、アクリル酸パーフルオロオクチルエチル、110デカンジオールジアクリレート、ノニルフェノールポリプロキシレートアクリレート及び共栄社化学株式会社から入手可能なポリペントキシレートテトロラヒドロフルフリルアクリレート;SartomerCompanyIncから入手可能なポリブタジエンウレタンジメタクリレート及びポリブタジエンジメタクリレート根上工業株式会社から入手可能なポリカーボネートウレタンジアクリレートRadcureSpecialitiesIncから入手可能なアクリル化脂肪族ウレタンオリゴマー類RadcureSpecialitiesIncから入手可能なポリエステルアクリレートオリゴマー類;及びSartomerCompanyIncから入手可能なエポキシアクリレート樹脂類を含む。1態様において、該アクリレート樹脂類は、アクリル酸イソボルニル、メタクリル酸イソボルニル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ラウリル、アクリレート官能基を有するポリブタジエン及びメタクリレート官能基を有するポリブタジエンからなる群より選ばれる。適当なビニルエーテル樹脂類は、ビニルエーテル官能基を含有する任意のもので、ポリブタジエン類、ポリカーボネート類、ポリウレタン類、ポリエーテル類、ポリエステル類、単純炭化水素類及びカルボニル、カルボキシル、アミド、カルバメート、尿素、エステル又はエーテル等の官能基を有する単純炭化水素類を含む。商業的に入手可能な樹脂類は、InternationalSpecialityProductsから入手可能なシクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、2エチルヘキシルビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル及びブタンジオールジビニルエーテル及びSigmaAldrichIncから入手可能なVectomer4010、4020、4030、4040、4051、4210、4220、4230、4060、5015を含む。該硬化剤は、ラジカル又はイオン硬化性樹脂が選ばれるかによりフリーラジカル開始剤或いはイオン開始剤のいずれかであり、そして有効量存在する。フリーラジカル硬化剤では、有効量は一般的に、該有機化合物の01乃至10重量であるが30重量という高い量でもあり得る。イオン硬化剤又は開始剤では、有効量は一般的に、該有機化合物の01乃至10重量であるが30重量という高い量でもあり得る。硬化剤の例は、イミダゾール類、第3級アミン類、有機金属塩類、アミン塩類、変性イミダゾール化合物、無機金属塩類、フェノール類、酸無水物類及び他のこのような化合物を含む。典型的なイミダゾール類は、2メチルイミダゾール、2ウンデシルイミダゾール、2ヘプタデシルイミダゾール、2フェニルイミダゾール、2エチル4メチルイミダゾール、1ベンジル2メチルイミダゾール、1プロピル2メチルイミダゾール、1シアノエチル2メチルイミダゾール、1シアノエチル2エチル4メチルイミダゾール、1シアノエチル2ウンデシルイミダゾール、1シアノエチル2フェニルイミダゾール、1グアナミノエチル2メチルイミダゾール及びイミダゾールとトリメリット酸の付加生成物を含むがそれらに限定されない。典型的な第3級アミン類は、NNジメチルベンジルアミン、NNジメチルアニリン、NNジメチルトルイジン、NNジメチルpアニシジン、pハロゲノNNジメチルアニリン、2Nエチルアニリノエタノール、トリnブチルアミン、ピリジン、キノリン、Nメチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、NNN’N’テトラメチルブタンジアミン及びNメチルピペリジンを含むがそれらに限定されない。他の好ましい窒素含有化合物は、ジシアンジアミド、ジアリルメラミン、ジアミノマルコニトリル、アミン塩類及び変性イミダゾール化合物を含むがそれらに限定されない。典型的なフェノール類は、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、フェノールノボラック及びフロログルシンを含むがそれらに限定されない。典型的な有機金属塩類は、ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、亜鉛オクトレート、オレイン酸スズ、ジブチルスズマレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト及びアセチルアセトン鉄を含むがそれらに限定されない。他の適当な金属化合物は、金属アセトアセトナート類、金属オクトエート類、金属アセテート類、金属ハロゲン化物類、金属イミダゾール錯体類、コバルトアセトアセトナート、銅アセトアセトナート、マンガンアセトアセトナート、チタニウムアセトアセトナート及び鉄アセトアセトナートを含むがそれらに限定されない。典型的な無機金属塩類は、塩化スズ、塩化亜鉛及び塩化アルミニウムを含むがそれらに限定されない。典型的な過酸化物類は、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、過酸化オクタノイル、過オクタン酸ブチル、過酸化ジクミル、過酸化アセチル、過酸化pクロロベンゾイル及びジ過フタル酸ジtブチルを含むがそれらに限定されない。典型的な酸無水物類は、マレイン酸無水物、フタル酸無水物、ラウリン酸無水物、ピロメリット酸無水物、トリメリット酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロピロメリット酸無水物及びヘキサヒドロトリメリット酸無水物を含むがそれらに限定されない。典型的なアゾ化合物は、アゾイソブチロニトリル、22’アゾビスプロパン、22’アゾビス及びmm’アゾキシスチレンを含むがそれらに限定されない。他の好ましい化合物は、ヒドラゾン類、アジピン酸ジヒドラジド及びBF3アミン錯体類を含む。1より多い硬化、例えばカチオン及びフリーラジカル開始の双方を用いることが望ましい場合があり、その場合はフリーラジカル硬化及びイオン硬化樹脂の双方を該組成物中に用いることができる。このような組成物では、例えば紫外線照射を用いるカチオン開始により硬化過程を開始させ、そして後の工程において熱を加えてフリーラジカル開始により完結させることも可能であろう。ある系では、硬化剤に加えて硬化速度を最適化するために硬化促進剤を用いることができる。硬化促進剤は、ナフテン酸金属塩、金属アセチルアセトナート類、オクタン酸金属塩類、酢酸金属塩類、金属ハロゲン化物、金属イミダゾール錯体類、金属アミン錯体類、トリフェニルホスフィン、アルキル置換イミダゾール類、イミダゾリウム塩類及びオニウムホウ酸塩を含むがそれらに限定されない。最終用途によって、該組成物中に1種以上の充填剤を含ませてもよく、それらは通常流動特性を改良し、応力を低減させるために添加される。好ましい非導電性充填剤類の例は、アルミナ、水酸化アルミニウム、シリカ、溶融シリカ、ヒュームドシリカ、バーミキュライト、雲母、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、チタニア、砂、ガラス、硫酸バリウム、ジルコニウム、カーボンブラック、有機充填剤類及びテトラフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、塩化ビニリデン及び塩化ビニル等から誘導される重合体等のハロゲン化エチレン重合体を含む。好ましい導電性充填剤類の例は、カーボンブラック、黒鉛、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、ダイヤモンド及びアルミナを含む。該充填剤粒子はナノサイズから数ミリメートルの範囲の任意の適切な大きさを有することができる。任意の特定の最終用途のためにこのような大きさを選択することは当業者の専門知識の範疇にある。充填剤は全組成物の10乃至90重量の量で存在することができる。1より多い充填剤を組成物中に用いることができ、その充填剤は表面処理されていても或いはされていなくてもよい。適切な充填剤の大きさは実施者により決定されるが一般的には20ナノメートル乃至100ミクロンの範囲にある。実施例材料はAldrichChemicalsから得た。実施例1ビスキノリノールの作製DonaldSNoyce及びLloydJDolbyAminoandChloromethylationof8QuinolinolMechanismofPreponderantorthoSubstitutioninPhenolsunderMannichConditionsinTheJournalofOrganicChemistry、26巻、10号、1961年10月24日4078乃至4083頁に記載された手順に従って、塩酸水溶液中で8キノリノールと過剰のホルムアルデヒドとの反応によりビスキノリノールを製造した。8キノリノールと塩酸を磁気撹拌棒、還流凝縮器及び熱油浴を備えた250mLの四つ口、丸底フラスコ中で反応させた。これらの試薬を混合すると、最初は約25°Cの発熱が観察された。次いでホルムアルデヒドを添加すると透明な黄色の溶液から金色の溶液へと変化した。この混合物を90分間還流下で加熱した。この間、重い酸性煙霧が発生した。15分間還流下で混合すると、結晶性の黄色の固体が溶液から沈殿した。還流後、その混合物を室温へ冷却し、そして一晩沈降させた。14時間後、より多くの固形物が結晶化しており、フラスコが沈殿物で閉塞しそうであったことが観察された。この黄色の固形物を該透明な金色の母液からろ別し、そして約850mLの水に溶解させた。得られた黄色の溶液のpHは0乃至1の間に測定された。濃縮水酸化アンモニウムをゆっくりと添加して該溶液を中和した。pHが3と4の間でこの透明な黄色の溶液は不透明となり、pHが5で微粒子が形成し始めた。更に水酸化アンモニウムを添加してpHを1002とした。この添加は90分以内で完了し、そしてこの時間中、反応溶液混合物の温度は27°Cを超えることはなかった。反応物を70分混合すると微粒子の大きさのクリーム状の白色混合物となった。反応物の最終pHは1008であった。淡灰色の粉末ケークを該混合物からろ別し、ろ液は透明な金色の液であった。このケークを300mLのジメチルホルムアミドへ添加し、30分間激しく混合した。ろ過して白色ケークを集め、ろ液は薄紫色の液であった。次いでこのケークを湿ったままで300mLのアセトンへ添加して30分間攪拌し、そしてろ過した。次いでこの洗浄を繰り返し、白色ケークと透明な無色のろ液が得られた。該白色ケークを空気乾燥し、粉砕して白色粉体とし、更に真空下50°Cで一晩乾燥させた。この反応から36の収率が得られた。この物質の構造を1HNMRで確認した結果、約95の純度で該文献で開示されたものと同一のピークを有していた。ビスキノリノールに対するDSCの結果は、その融点が285°Cであり、この値は該文献に見られる融点と一致していることを示した。TGAの結果は、200°Cで損失重量が僅かに12であることを示した。実施例2キノリノールピペリジンの製造キノリノールは揮発性であり、この実施例においてはキノリノールの嵩高性を増し、揮発性を減少させるためにキノリノールピペリジン誘導体を製造した。この誘導体の非対称性が、該ビスキノリノールで見られる融点よりもより低い融点に助長した。キノリノールピペリジンは当モル量の8キノリノール、ピペリジン及びパラホルムアルデヒドの反応により溶けた状態で製造した。8キノリノール、ピペリジン及びパラホルムアルデヒドを機械的撹拌機、温度計及び還流凝縮器を備えた100mLの三つ口、丸底フラスコに入れた。攪拌して固形物は部分的に溶解して不透明の金色の液体となり、そして反応温度は5分以内に室温から71°Cへ上昇した。反応温度が約60°Cへ下がるまで混合を続けた。この時点でフラスコを100°Cへ予備加熱した熱油浴中に置いた。反応は約35時間にわたって該浴中で混合し、その間、反応温度は80乃至90°Cの範囲にあった。反応の終わりにおいて生成物は暗琥珀色のシロップであった。残留出発物質はKugelrohr装置により85°Cで該シロップから除去した。得られた透明な金色の粘稠な液体を33mLの石油エーテルと一緒にして粉末化した。このようにして該シロップから淡い象牙色の粉体が形成した。該粉体を石油エーテルで更に2回洗浄し、70°Cで2日間にわたって真空オーブンで乾燥した。この物質の構造を1HNMR及びGCMSの双方で確認したところ、該文献に見られるものと一致した結果が得られた。この反応から41の収率が得られた。DSCでの融点116°Cは文献に見られる融点と一致した。実施例3ヒドロキシ官能基化キノリノールの製造ヒドロキシ官能基化キノリノール中間体を、塩酸水溶液中で当モル量の8キノリノールとホルムアルデヒドとの反応により製造した。。この反応生成物はビスキノリノールよりも改良された溶解性を示し、またより容易に確認された。合成手順は、DonaldSNoyce及びLloydJDolbyAminoandChloromethylationof8QuinolinolMechanismofPreponderantorthoSubstitutioninPhenolsunderMannichConditionsinTheJournalofOrganicChemistry、26巻、10号、1961年10月24日4078乃至4083頁から得られた。8キノリノール、塩酸及びホルムアルデヒドを磁気撹拌棒、温度計、還流凝縮器及び熱油浴を備えた1Lの四つ口、丸底フラスコ中で反応させた。これらの試薬を混合すると、約20°Cの発熱が観察された。この反応は透明な金色の溶液となった。次いで、反応を125°Cの油浴で加熱すると、殆んど直ちに黄色の固体が溶液から沈殿した。加熱を還流下で約65分間続けた。次いで、鮮明な黄色の反応混合物を室温まで冷却した。固形物をその透明な黄色の母液からろ別し、そして約800mLの水に溶解させた。得られた深黄色の溶液のpHは0乃至1の間に測定された。濃縮水酸化アンモニウムをゆっくりと添加して該溶液を中和した。pHが3と4の間でこの透明な黄色の溶液は不透明な赤橙色に変わった。pHが5で微粒子が形成し始め、該反応は濃厚になった。更に水酸化アンモニウムを添加してpHを100とした。この添加は50分以内で終了し、そしてこの時間中反応溶液混合物の温度は35°Cを超えることはなかった。反応物を60分間混合すると微粒子の大きさの黄色スラリーとなった。次いで一晩混合すると、反応物の最終pHは1015であった。淡褐色の粉末ケークを該混合物からろ別し、ろ液は暗琥珀色の液であった。このケークを500mLのジメチルホルムアミド中に添加し、30分間激しく混合した。ろ過して白色ケークを集め、ろ液は薄い透明な金色の液体であった。この洗浄を繰り返した。該白色ケークを空気乾燥し、粉砕して粉体とし、更に真空下45°Cで一晩乾燥させた。この反応から42の収率が得られた。この物質の構造を1HNMR及びGCMSの双方で確認した。更に、DSC走査を行って融点137°Cを得た。これは上で引用した文献に見られる融点138139°Cに非常に近接していた。実施例4可使時間8-ヒドロキシキノリンCuII塩を含む硬化性組成物の可使時間をフリーズ/ソーfreeze/thawサイクル後16時間経過後の粘度増加の関数として測定した。硬化性組成物が配合され、それは7.5重量部のビスマレイミド樹脂、102重量部のアクリレート樹脂、4.0重量部のエポキシ樹脂、1重量部のフュームドfumedシリカ及びマイナー量minoramountsの硬化剤及び接着促進剤硬化剤としての3.5重量部の過酸化物及び0.25重量部のイミダゾール並びに接着促進剤としての1.75重量部のシランスルフィドを含んだ。この樹脂配合物を20重量の量で80重量の銀フレークと混合し、対照組成物として用いた。2種の追加の試料を製造した。すなわち、第1の試料は19.5重量の該樹脂配合物、0.5重量の該塩及び80重量の銀フレークを含有し、そして第2の試料は19重量の該樹脂配合物、1.0重量の該塩及び80重量の銀フレークを含有していた。8-ヒドロキシキノリンCuII塩を含まない対照配合物は21の粘度増加を示した。8-ヒドロキシキノリンCuII塩を0.5重量含む配合物は18の粘度増加を示した。該塩を1.0重量含む配合物は15の粘度増加を示した。このように、8-ヒドロキシキノリンCuII塩を添加することによっては代表的なダイ取付配合物の可使時間は影響を受けなかった。実施例5ボンドジョイント抵抗実施例4で調製されたものと同じ配合物を20重量で、80重量の銀フレークと混合し、対照組成物として使用した。2種の追加の試料を製造した。すなわち、第1の試料は19.5重量の該樹脂配合物、0.5重量の該塩及び80重量の銀フレークを含有し、そして第2の試料は19重量の該樹脂配合物、1.0重量の該塩及び80重量の銀フレークを含有していた。ボンドジョイント抵抗試験は、10.0×10.0×0.12mmのボンドパッドを有する銅リードフレームに硬化性ダイ取付接着材で接着され、25°C~175°Cまで30分勾配で昇温し、175°Cで15分間保持して硬化された6.0×6.0×1.0mmの銅スクエアテストクーポンを含む。マイクロ-オーム単位の電気抵抗をKeithleyNonovoltmeter21822440でボンドジョイントにわたり測定する。各試料をボンドジョイント抵抗で試験した。各試験は試料あたり4回行った。その結果を集め、平均し、表Aにボンドジョイントにわたるボンドジョイント抵抗BJR:Kgforce単位として示した。表A表中、8-HQは8-ヒドロキシ-キノリンである。に示されたデータは、アルミニウムAl、銅Cu及び亜鉛Zn金属塩の添加により配合物の導電性が改善したことを示している。実施例6接着強度実施例5で調製されたものと同じ配合物を20重量で、80重量の銀フレークと混合し、対照組成物として使用した。2種の追加の試料を製造した。すなわち、第1の試料は19.5重量の該樹脂配合物、0.5重量の該塩及び80重量の銀フレークを含有し、そして第2の試料は19重量の該樹脂配合物、1.0重量の該塩及び80重量の銀フレークを含有していた。これらの組成物をDageDieShearTesterを用いて接着強度について試験した。各組成物を5×5mmのシリコンダイと10.0×10.0×0.12mmのボンドパッドを有する銅被覆リードフレームSi対Cu接着又は10.0×10.0×0.12mmのボンドパッドを有する銀被覆リードフレームSi対Ag接着との間に置き、そして本明細書に記載した硬化手順に従って硬化させた。HWはホット/ウェット、DSSはダイせん断強度である。HWDSS:30分間25°Cから175°Cへ温度を上昇させ、175°Cで15分間保持し、240°Cで1分間保持し、175°Cで4時間保持し、121°C100相対湿度で16時間保持する。HWDSS5分270°C:30分間25°Cから175°Cへ温度を上昇させ、175°Cで15分間保持し、240°Cで1分間保持し、175°Cで4時間保持し、121°C100相対湿度で16時間保持し、270°Cで5分保持する。各試料はダイせん断強度について試験し、各試験は試料あたり4回行った。その結果を集めて平均し、そしてこのダイせん断強度をKgforceで表Bに報告した。これらの結果は、このビスキノリノールの添加が接着性を改良したことを示している。本発明は以下の態様を含む。[1]接着性及び導電性が改良されたダイ取付組成物であって、該ダイ取付組成物は硬化性樹脂、充填剤及び場合によって該樹脂用硬化剤を含有し、更に接着性及び導電性促進剤として8-キノリノール又は8-キノリノール誘導体の金属塩を含有する組成物。[2]8-キノリノール又は8-キノリノール誘導体の金属塩がCu、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Yt、La、Pb、Sb、Bi、Cr、Mo、Mn、Fe、Co、Ni、Pd、Ce及びPrからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される、[1]のダイ取付組成物。[3]8-キノリノール又は8-キノリノール誘導体の金属塩がCu、Zn及びAlからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される、[2]のダイ取付組成物。[4]該金属塩を形成する8-キノリノール又は8-キノリノール誘導体が式中、Rは有機部分である。からなる群より選ばれる、[1]、[2]又は[3]のダイ取付組成物。[5]該金属塩を形成する8-キノリノール又は8-キノリノール誘導体がからなる群より選ばれる、[1]、[2]又は[3]のダイ取付組成物。[6]該硬化性樹脂がマレイミド樹脂、アクリレート又はメタクリレート樹脂、エポキシ樹脂又はシアナートエステル樹脂である、[1]、[2]又は[3]のダイ取付組成物。[7]硬化性樹脂、充填剤及び場合によって該樹脂用硬化剤を含有するダイ取付接着材の接着性又は導電性の改良方法であって、8-キノリノールの金属塩又は8-キノリノール誘導体の金属塩を該組成物へ添加することを含有する方法。[8]該金属塩を形成するキノリノール又はキノリノール誘導体がからなる群より選ばれる、[7]の方法。[9]該金属塩を形成するキノリノール又はキノリノール誘導体がからなる群より選ばれる、[7]の方法。[10]8-キノリノール又は8-キノリノール誘導体の金属塩がCu、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Yt、La、Pb、Sb、Bi、Cr、Mo、Mn、Fe、Co、Ni、Pd、Ce及びPrからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される、[7]の方法。[11]8-キノリノール又は8-キノリノール誘導体の金属塩がCu、Zn及びAlからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される、[10]の方法。[12]該硬化性樹脂がマレイミド樹脂、アクリレート又はメタクリレート樹脂、エポキシ樹脂又はシアナートエステル樹脂である、[7]の方法。