下面が開口されて、上面の少なくとも一部は、真空ピックアップのために平面を形成するボックス形状の電気伝導性本体と、前記開口の縁から外側へ延長されて一体に形成されたフランジと、少なくとも前記フランジの裏面と接触するように前記フランジと結合したはんだ付けが可能である電気伝導性サポートと、を含み、前記サポートを含む前記本体は、プリント回路基板に表面実装された後、前記サポートの裏面は、前記プリント回路基板の導電パターンの上のはんだクリームとリフローはんだ付けによって前記導電パターンと電気的及び器具的に接続されることを特徴とする電磁波遮蔽用シールドケース。下面が開口されて、上面の少なくとも一部は、真空ピックアップのために平面を形成するボックス形状の電気伝導性本体と、前記開口の縁から外側へ延長されて一体に形成されたフランジと、前記フランジに形成された貫通孔と、前記フランジの貫通孔に挟めさせて結合されたはんだ付けが可能である電気伝導性サポートと、を含み、前記サポートを含む前記本体は、プリント回路基板に表面実装された後、前記サポートの裏面は前記プリント回路基板の導電パターンの上のはんだクリームとリフローはんだ付けによって前記導電パターンと電気的及び器具的に接続されることができることを特徴とする電磁波遮蔽用シールドケース。前記本体は一定な厚さを有する金属シートのプレス加工物、金属パウダーもしくは金属固まりのダイカスト加工物、一層に金属層が形成された耐熱ポリマーフィルムまたは金属がメッキされたポリマー樹脂の成型加工物のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記フランジは前記側壁下面の開口縁全体または一定部分にだけ形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記フランジの裏面には表面へ突出されるように陥没された凹溝が形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記サポートは、前記フランジの裏面より突出されないように前記凹溝内に位置することを特徴とする請求項5に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記サポートの裏面は前記はんだクリームによる前記はんだクリームとリフローはんだ付けが可能な材料からなることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記サポートは、スズがメッキされた金属シートがプレスされて形成されたことを特徴とする請求項1に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記フランジとサポートの結合は溶接やはんだ付け、クランプ、リベットまたは弾性変更のうち何れか一つによって行うことを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記サポートは、前記はんだクリームと接触して、前記貫通孔の直径より大きいサイズを有するベースと、前記ベースと一体に延長して、前記貫通孔を横渡る柱と、前記柱の上端が加圧変更されて構成されるか、または前記貫通孔の直径より大きいサイズを有する部分が一体に形成されて構成された固定部と、を含むことを特徴とする請求項2に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記シールドケースの上面の内部の裏面には、前記内部の底面から突出されるように形成されて電磁波遮蔽区域を形成する電気伝導性シリコーンゴムで形成される電磁波遮蔽用隔壁が形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記導電パターンは、接地パターンであることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記フランジの裏面と前記本体の側壁下端の間には、一定なギャップが形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記リフローはんだ付けの後、前記本体の側壁下端は前記導電パターンに電気的に接触されることを特徴とする請求項13に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記はんだクリームによるリフローはんだ付けは、前記サポートにだけ行うことを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記リフローはんだ付けの後、前記本体は物理的な力による前記貫通孔の弾性変更や前記サポートの弾性変更によって前記サポートに結合するかまたは前記サポートから分離されることを特徴とする請求項2に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記表面実装は、真空ピックアップによる表面実装であることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記電磁波遮蔽用シールドケースは、真空ピックアップによる表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが可能であることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記本体の上面の一部は開口されて、前記本体の上部開口は電気伝導性カバーによって分離可能に覆われることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記上部開口は、熱交換、視覚vision検査またはやり直しRe-Work作業のうち何れか一つのために形成されることを特徴とする請求項19に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記上部開口に対抗する縁は、一体に形成されたブリッジによって互いに接続されて、前記ブリッジの少なくとも一部分に真空ピックアップのためのピックアップ用ランドが形成されることを特徴とする請求項19に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。前記本体の側壁には、外側にストッパーが突出されて、前記カバーの下端縁には前記ストッパーを収容するノッチが形成されて前記ストッパーが前記ノッチに収容されることで前記カバーは水平を維持することを特徴とする請求項19に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。請求項1または2に記載の電磁波遮蔽用シールドケースと、前記シールドケースが実装されるプリント回路基板を含み、前記サポートを含む前記本体はプリント回路基板に表面実装された後、前記サポートの裏面は前記プリント回路基板の導電パターンの上のはんだクリームとリフローはんだ付けによって前記導電パターンと電気的及び器具的に接続されることを特徴とするプリント回路基板アセンブリ。前記サポートと接触してリフローはんだ付けされる前記導電パターンの部分には、前記サポートを収容するビアホールや陥没部が形成されることを特徴とする請求項23に記載のプリント回路基板アセンブリ。しかし、従来の技術によればこの電磁波遮蔽用シールドケースに、量産性及び品質安全性に優れる真空ピックアップによる表面実装と、はんだクリームによるリフローはんだ付けとを適用することは困難であるという短所がある。たとえば、金属シートをプレスで製造されたシールドケースの下端の厚さは、金属シートの厚さと同様の略0.1mm~0.25mmの厚さで、大きいサイズのシールドケースの場合にシールドケースのサイズに比べシールドケースの下端の厚さが比較的に薄いのでシールドケースの下端は全体的に水平を形成することが困難であることからシールドケースの下端全体を表面実装によるリフローはんだ付けを提供することが困難であるという短所がある。特に、プリント回路基板の厚さが薄いことからプリント回路基板のフレキシビリティがよいかまたは撓みが生じる場合、狭い幅を有するシールドケースの側壁下端で行われるはんだ付けは外部の衝撃や撓みにより使用が制限的であって、さらにプリント回路基板に実装しなければならない部品が多いので金属シートの材料厚さが薄くしなければならない場合にリフローはんだ付けは困難であって、はんだ付けの強度も悪いという短所がある。また、リフローはんだ付けの際に提供される風と溶融された液状のはんだクリームによってシールドケースが動くことから信頼性あるリフローはんだ付けを提供することは困難であるという短所がある。また、シールドケースの下端をはんだ付けするためにシールドケースをスズなどのはんだ付けが可能な金属でメッキしなければならないので製造原価が高くなるという短所がある。また、シールドケースの下端全部をはんだ付けする場合やり直し作業に不便であるという短所がある。また、示していないが、リフローはんだ付けが容易にシールドケース下端にシールドケースの側壁と一体に形成されたフランジを形成することもできるが、この場合にもフランジの厚さは金属シートの厚さと同様であることから製造工程のうち、フランジが信頼的に水平を形成することが困難であるという短所がある。また、はんだ付けするためにシールドケースをスズなどでメッキしなければならないので原価上乗の短所がある。一方、予め接地パターンにはんだ付けされた金属クリップの上にシールドケースを挟ませる方法でシールドケースを接地パターンに装着することができる。ちなみに、シールドケース固定用金属クリップは、大韓民国特許第886591号に開示されている。このように、シールドケースを固定する金属クリップは、比較的に軽量で幅に比べ長さが長いことからリフローはんだ付けの際に揺れ及び撓み現象が起こりやすくて複数個の金属クリップのうち1個さえ定位置に装着されなく撓みが生じる場合に一定サイズを有する一つのシールドケースを挿入することが困難であるという短所がある。また、金属クリップをリフローはんだ付けする際にはんだが金属クリップの一定部位以上に乗ってシールドケースが金属クリップの下端部まで挟ませることを妨害することができる。また、電磁波遮蔽を効果よく行うために金属クリップとシールドケースの底面は信頼的に導電パターンつまり接地パターンに電気的に接着されなければならないが金属シールドケースが十分に挿入されない場合電磁波遮蔽効果が落ちるという短所がある。また、複数の金属クリップをはんだ付けした後に手作業で複数の金属クリップにシールドケースを挟ませるので生産性が悪くなるという短所がある。そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、真空ピックアップによる表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが容易な電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。本発明の他の目的は、電磁波遮蔽効果、はんだ付け強度及び生産性がよい電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。本発明の他の目的は、厚さが薄くてフレキシビリティーがよいかまたは撓みがあるプリント回路基板に適合な電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。本発明の他の目的は、プリント回路基板に実装しなければならない部品が多いことからシールドケースの材料厚さが薄くしなければならない場合にも表面実装とリフローはんだ付けが容易でりはんだ付けの強度がよい電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。本発明の他の目的は、導電パターンと弾性を有し電気接触する共に電磁波遮蔽区域を経済的に設定することができる電磁波遮蔽用隔離壁を備えた電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。本発明の他の目的は、リフローはんだ付けの際揺れ及び偏りが少ない電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。本発明の他の目的は、はんだ付けの前後にシールドケース内部に装着された電子部品を視覚検査することが容易であってまたやり直し作業が容易である電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。本発明の他の目的は、熱交換に容易であることからシールドケース内部に位置する電子部品と外部に位置する電子部品を同様のリフローはんだ付け条件にて同時にリフローはんだ付けを行なうことができる電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。本発明の他の目的は、物理的な力で取り外しが容易な電磁波遮用シールドケースを提供することにある。本発明の他の目的は、表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが容易な電磁波遮蔽用シールドケースが内蔵されたプリント回路基板アセンブリを提供することにある。上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、下面が開口されて、上面の少なくとも一部は、真空ピックアップのために平面を形成するボックス形状の電気伝導性本体と、前記開口の縁から外側へ延長されて一体に形成されたフランジと、少なくとも前記フランジの裏面と接触するように前記フランジと結合したはんだ付けが可能である電気伝導性サポートと、を含み、前記サポートを含む前記本体は、プリント回路基板に表面実装された後、前記サポートの裏面は、前記プリント回路基板の導電パターンの上のはんだクリームとリフローはんだ付けによって前記導電パターンと電気的及び器具的に接続されることができる。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、下面が開口されて、上面の少なくとも一部は、真空ピックアップのために平面を形成するボックス形状の電気伝導性本体と、前記開口の縁から外側へ延長されて一体に形成されたフランジと、前記フランジに形成された貫通孔と、前記フランジの貫通孔に挟めさせて結合されたはんだ付けが可能である電気伝導性サポートと、を含み、前記サポートを含む前記本体は、プリント回路基板に表面実装された後、前記サポートの裏面は前記プリント回路基板の導電パターンの上のはんだクリームとリフローはんだ付けによって前記導電パターンと電気的及び器具的に接続されることができる。好ましくは、前記本体は一定な厚さを有する金属シートのプレス加工物、金属パウダーもしくは金属固まりのダイカスト加工物、一層に金属層が形成された耐熱ポリマーフィルムまたは金属がメッキされたポリマー樹脂の成型加工物のうちいずれか一つであることができる。また、前記フランジは前記側壁下面の開口縁全体または一定部分にだけ形成されることができる。好ましくは、前記フランジの裏面には、表面へ突出されるように陥没された凹溝が形成されることができる。好ましくは、前記サポートは、前記フランジの裏面より突出されないように前記凹溝内に位置することができる。また、好ましくは、前記サポートの裏面は前記はんだクリームによる前記はんだクリームとリフローはんだ付けが可能な材料からなることができる。前記サポートは、スズがメッキされた金属シートがプレスされて形成される。好ましくは、前記フランジとサポートの結合は溶接やはんだ付け、クランプ、リベットまたは弾性変更のうち何れか一つによって行うことができる。好ましくは、前記サポートは、前記はんだクリームと接触して、前記貫通孔の直径より大きいサイズを有するベースと、前記ベースと一体に延長して、前記貫通孔を横渡る柱と、前記柱の上端が加圧変更されて構成されるか、または前記貫通孔の直径より大きいサイズを有する部分が一体に形成されて構成された固定部と、を含む。好ましくは、前記シールドケースの上面の内部の裏面には、前記内部の底面から突出されるように形成されて電磁波遮蔽区域を形成する電気伝導性シリコーンゴムで形成される電磁波遮蔽用隔壁が形成されることができる。好ましくは、前記フランジの裏面と前記本体の側壁下端の間には、一定なギャップが形成されることができる。また、前記リフローはんだ付けの後、前記本体の側壁下端は前記導電パターンに電気的に接触される。好ましくは、前記はんだクリームによるリフローはんだ付けは、前記サポートにだけ行う。また、前記リフローはんだ付けの後、前記本体は物理的な力による前記貫通孔の弾性変更や前記サポートの弾性変更によって前記サポートに結合するかまたは前記サポートから分離されることができる。好ましくは、前記電磁波遮蔽用シールドケースは、真空ピックアップによる表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが可能である。好ましくは、前記本体の上面の一部は開口されて、前記本体の上部開口は電気伝導性カバーによって分離可能に覆われる。前記上部開口は、熱交換、視覚vision検査またはやり直しRe-Work作業のうち何れか一つのために形成される。好ましくは、前記上部開口に対抗する縁は、一体に形成されたブリッジによって互いに接続されて、前記ブリッジの少なくとも一部分に真空ピックアップのためのピックアップ用ランドが形成されることができる。好ましくは、前記本体の側壁には、外側にストッパーが突出されて、前記カバーの下端縁には前記ストッパーを収容するノッチが形成されて前記ストッパーが前記ノッチに収容されることで前記カバーは水平を維持することができる。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、前記の電磁波遮蔽用シールドケースと、前記シールドケースが実装されるプリント回路基板を含み、前記サポートを含む前記本体はプリント回路基板に表面実装された後、前記サポートの裏面は前記プリント回路基板の導電パターンの上のはんだクリームとリフローはんだ付けによって前記導電パターンと電気的及び器具的に接続される回路基板アセンブリである。好ましくは、前記サポートと接触してリフローはんだ付けされる前記導電パターンの部分には、前記サポートを収容するビアホールや陥没部が形成されることができる。以上説明したように本発明によれば、はんだクリームによるリフローはんだ付けが可能な電気伝導性サポートがシールドケースのフランジに信頼的に装着されているのでシールドケースを表面実装とリフローはんだ付けすることが容易である。また、フランジに装着されたサポートによってフランジは水平の維持することが容易であって機械的強度が向上されて信頼性あるリフローはんだ付け工程を提供することができる。また、リフローはんだ付けの後フランジの下面、サポートの下面を含むシールドケースの側壁下端は略水平を形成してプリント回路基板の導電パターンと接触されるため電磁波遮蔽効果がある。また、フランジに装着されたサポートによって表面実装及びリフローはんだ付けする工程のうちにシールドケースは揺れ及び偏りが少なくて生産性及び収率がよい。また、サポートにだけリフローはんだ付けされるので原価が節減されやり直しRe-Work作業に容易であって、リフローはんだ付けされたサポートから本体を物理的な力で取り外すことができるのでやり直し作業がより容易である。また、サポートにだけリフローはんだ付けされて厚さが薄いことからフレキシビリティーがよくまたは撓みがあるプリント回路基板に適合である。また、シールドケース本体の材料厚さが薄くてもフランジに装着されたサポートによってフランジの機械的強度が向上されてフランジが水平を維持することが容易である。また、多様なサイズと形状で提供されるサポート、貫通孔またはフランジは多様な形態のシールドケースを効率よく提供することが容易である。また、シールドケースの裏面に形成された電磁波遮蔽用隔壁が弾性と耐熱性を有する電気伝導性弾性ゴムで形成され、リフローはんだ付け条件を満たす共にリフローはんだ付けの後に導電パターンと弾性を有して接触することができる。また、本体上面一部に形成された開口によってリフローはんだ付けの際に提供されるはんだ付けの温度がシールドケース内部に容易に提供されてシールドケースが覆わないところに位置する電子部品とシールドケースの内部に位置する電子部品には類似なはんだ付け温度条件が提供されてリフローはんだ付けの生産性がよくて、リフローはんだ付けの前後にシールドケース内部に装着された電子部品を視覚検査することが容易でありまたはやり直し作業が容易である。また、本体上面一部に形成された開口をリフローはんだ付けの後、電磁波遮蔽カバーで密閉することができて電磁波遮蔽効果がよいシールドケースを提供することができる。また、サポートが導電パターンに形成されたはんだ付けが可能なビアホールまたは陥没された部位に位置するので生産性及びはんだ付け強度を向上することができる。また、本体上面に形成された平面部位によって真空ピックアップによる表面実装が容易である。また、真空ピックアップによる表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが容易な電磁波遮蔽用シールドケースが内蔵されたプリント回路基板アセンブリを提供することができる。以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。図2は、本発明の一の実施形態による真空ピックアップによる表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが容易い電磁波遮蔽用シールドケース100を示す図であり、図3は図2の3-3 ́線に沿って切断した断面図であり、図4は本発明の一の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケース100をプリント回路基板に装着した状態を示す図である。この実施形態による電磁波遮蔽用シールドケース100は、一面本実施形態に対しては下面が開口され上面の一部は、真空ピックアップのために平面を形成する電気伝導性を有するボックス形状の金属本体110、本体110の開口112縁から外側の水平方向に延長して一体に形成されるフランジ120、フランジ120裏面にはんだ付けや溶接150で結合されたはんだ付けが可能な電気伝導性サポート200で構成される。このような構造によれば、電気伝導性サポート200がフランジ120裏面に結合された状態のシールドケース100が真空ピックアップされてサポート200がプリント回路基板の導電パターンのはんだクリーム上に表面実装されて、リフローはんだ付けによってサポート200と導電パターンが互いにはんだ付けされて接着され電気的及び器具的に接続されることでシールドケース100内部の電子部品またはモジュールを外部から器具的に保護する共に電気的に電磁波遮蔽する。サポート200は、フランジ120の裏面に多様な方式で結合することができる。サポート200が特別な結合構造を備えない場合には、溶接やはんだ付け150によって結合することができ、その他のクランプやリベット、またな弾性変更などを用いて結合することができる。好ましくは、サポート200の裏面は、フランジ120の裏面と水平を形成するが、本発明はこれに限定されるものではなく多様な構造を有することができる。一方、フランジ120が形成されていないプリント回路基板の導電パターン上に位置する本体110側壁下端は、導電パターンにリフローはんだ付けされるかまたはリフローはんだ付けされないことができ、リフローはんだ付けされない場合には、本体110を物理的な力でサポート200から取り外すことが容易である。よってサポート200裏面はリフローはんだ付けされた後、直し作業が容易である。図4を参照すると、プリント回路基板10上に多様な電子部品30が実装されて導電パターン12が形成される。実装された電子部品30に対して電磁波遮蔽のためにシールドケース100が装着されるが、フランジ120が導電パターン12上に位置した状態からフランジ120裏面に結合したサポート200の裏面がはんだクリームを介在して導電パターン12上にはんだ付けされる。ここで、好ましくは、導電パターンは接地パターンである。以下、各構成部分に対して詳しく説明する。<本体110>本体110は、ボックス形状として平面形状が矩形、多角形または円形のうち何れか一つの形態を有することができる。しかし、これに限定されるものではなく、本体110は、上面と下面が開口されたボックス形状であることができ、これに対しては後述する。本体110の上面は、真空ピックアップが容易になるように、少なくとも一部分は平面を形成して内部の熱を放出するために複数の熱放出孔113が形成されることができる。しかし、熱放出孔113は、リフローはんだ付けの前後にシールドケース100の内部に装着された電子部品またはモジュールを視覚検査するための孔であることができまたはやり直し用孔であることもできる。一体に形成された本体110とフランジ120は、外部の力や衝撃に耐えられるように高強度を提供するステンレス鋼、銅、銅合金、アルミニウムから構成される金属シートや金属箔をプレス工程またはドローイング特に深絞りdeepdrawing工程で一体に製作することができる。例えば、本体110とフランジ120は、一定の厚さたとえば0.1mm~0.35mm程度の厚さを有する金属シートや金属箔を連続にプレスして製造することができる。これと異なり、本体110とフランジ120は、金属粉を溶融した後、ダイカストで製造されるか、または耐熱絶縁ポリマー樹脂を射出した後、電気伝導性金属をメッキして製造することができる。または、本体110とフランジ120は、金属層が形成された耐熱ポリマーフィルムを用いて製造することができる。この場合、耐熱ポリマーフィルムによって軽量でフレキシビリティーがあり、加工性がよくて、またはシールドケース100の一方の側面に絶縁性を提供することができるという長所がある。好ましくは、本体110は、原価節減、やり直し作業と機械的強度を考慮してステンレス鋼などのようなはんだクリームとリフローはんだ付けがよくできない電気伝導性材料で製造されることができる。これとは逆に、本体110の側壁下端がはんだクリームによるリフローはんだ付けが要する場合、本体110とフランジ120を製造した後、はんだクリームによるはんだ付けが容易なスズSnをメッキすることができる。この場合、電磁波遮蔽効果はよくなることができるがリフローはんだ付けの後にやり直し作業が不便で原価が高くなるという短所がある。<フランジ120>本体110と延長して一体形に形成されて、本体110に対して比較的に小さい面積を有するフランジ120は厚さが比較的に薄く、たとえば、本体110の材料と同厚であることから上下方向に若干の弾性を有することができる。好ましくは、フランジ120の裏面は、水平を形成する平面構造であって、本体110の外側方向に延長される。フランジ120の形成位置とサイズは、本体110の側壁114の厚さ、フランジ120に形成される貫通孔のサイズや形状、またはサポート200の形状と実装されるプリント回路基板の配置図を考慮して設計することができ、できる限りシールドケース200が占める全体的な空間を減らす方向とはんだ付け強度が増加される方向に設計することが好ましい。また、真空ピックアップとリフローはんだ付けが容易にできる限りの範囲内で左右対称が好ましい。フランジ120は、本体110の開口112から外側に延長されて一体に形成されるが、開口112の一方縁に用度に応じて部分的に形成されるか縁全体にかけて形成することができる。フランジ120の幅は、当然本体110の側壁114の厚さ金属シートの厚さより厚いので、シールドケース100を真空ピックアップによって表面実装した後、サポート200の裏面をはんだクリームとリフローはんだ付けするとき、溶融されたはんだクリームの上に表面実装されたフランジ120によってシールドケース100の動きが少なくてリフローはんだ付けが容易くて、はんだ付けの強度がよい。フランジ120が金属シートで製造される場合、フランジ120は、好ましく、はんだクリームによるリフローはんだ付けが容易くないステンレス鋼と同様な材料であって、これによってリフローはんだ付けの際にフランジ120には、リフローはんだ付け容易でないことからやり直し作業が容易である。この場合、フランジ120は、はんだクリームとリフローはんだ付けが容易なスズなどのメッキが要らないことから製造費用が節減されることができる。また、小型で軽量であり、多機能のスマートフォンのような移動通信機器に用いるプリント回路基板は、実装しなければならない部品が多いことから厚さは薄い、例えば厚さが略0.1mm~0.2mmのステンレス鋼のような金属シートをプレスして製造されたシールドケース100を用いるが、金属シートの厚さが薄くてもフランジ120及びフランジ120に装着されたサポート200によってシールドケース100は、真空ピックアップによる表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが容易であって、以後のはんだ付けの強度もよい。すなわち、サポート200は、フランジ120の機械的強度を向上させフランジ120が工程中に水平を維持するようにまたは費用を節減させる役割を果たす。さらに、フレキシビリティーよく撓みに生じやすい薄い厚さのプリント回路基板、例えばフレキシブル回路基板FPCBにシールドケース100を真空ピックアップしてはんだクリームとリフローはんだ付けするときにもフランジ120とフランジ120に結合するサポート200及びサポート200にだけ行われるリフローはんだ付けによってリフローはんだ付け作業及びやり直し作業が容易ではんだ付けの強度がよい。前記と同様に、本体110とフランジ120は原価節減、やり直し作業と機械的強度を考慮してステンレス鋼などのようなはんだクリームとリフローはんだ付けがよくできない電気伝導性材料で製造されることができる。これと逆に、フランジ120の裏面もはんだクリームによるリフローはんだ付けが必要とする場合には、フランジ120の裏面もはんだクリームによるはんだ付けが容易なスズSnがメッキされることができる。この場合、電磁波遮蔽効果はよくなることができるが、リフローはんだ付けの後、やり直し作業が不便で原価が高くなるという短所がある。図5は、本発明の一の実施形態に適用される多様な形状のフランジを示す図である。図5a、bに示すように、縁方に開いた貫通孔121a、122aが形成されるフランジ121、122、または図5cに示すように閉鎖された貫通孔123aが形成されたフランジ123があることができる。また、図5a、b、cに示すようにフランジの形状が矩形であることができるが、図5d、eに示すように円形であることもできる。一方、図5fに示すように、フランジ126は、本体110の側壁の下端全体にかけて一体に形成されることができ、この場合、図5a、bに示すような形状の開口126aが形成されるかまたは形成されないことができる。図5fに示すように、フランジ126は、本体110の開口縁の4角にも形成することで、全体的に連続に形成されることができる。このような構造のシールドケースは、金属シートまたは箔FoilをプレスまたはドローイングDrawing;またはFormingと称するして製造されることができる。図5に示す貫通孔121a、122a、123a、125aは、サポート200の結合のためのものであることができ、この場合貫通孔121a、122a、123a、125aは、シールドケース100の表面実装の前後にシールドケース100が左右または前後に均衡を形成し、はんだ付けの強度の均衡が維持されるようにまたははんだ付けの強度が十分であるように設計する。<サポート200>サポート200は、リフローはんだ付けを耐える電気伝導性材質で構成され、最外部層ははんだクリームとリフローはんだ付けが容易なスズやスズ合金または銀などがメッキされることができる。好ましくは、サポート200の底面は水平を形成して、はんだクリームによるリフローはんだ付けが可能である。好ましくは、サポート200の金属シートをプレスして製造するが、本発明はこれに限定されるものではなく、多様な工程によって多様な形状に加工されることができる。例えば、サポート200の形状は、平面で形成される金属部、パイプで形成される金属部、弾性突起を有する金属部のうち何れか一つであることができる。図6は、本発明の一の実施形態に適用される多様な形状のサポート200を示す図である。図6aは、図5a、bのフランジ121、122に類似に整合する形状を有するものであって、溶接Weldingやはんだ付けなどによって接合されることができる。図6bは、図5c、eに示す貫通孔123a、125aが形成される場合、適用することができる構造を有する弾性変更サポート202である。具体的に、サポート202は、ベース202c、柱202b、及び弾性変更部202aが一体に構成されて形成さされる。ベース202cは、略フランジと同様の形状とサイズを有する。柱202bは、水平方向への動きを最小化するために貫通孔123a、125aの直径とほぼ同じ直径を有する。弾性変更部202aは、弾性変更される構造を有するように形成され、少なくとも弾性変更される部分が貫通孔123a、125aの直径より大きいサイズを有するように構成される。よって、弾性変更部202aは、弾性変更によって貫通孔123a、125aを通過して、通過した後には、復元力によって本来の形態に復元されるため貫通孔123a、125aから抜けるかまたは動かない。図6c、d、e、fは、図5のフランジ120またはフランジに形成された貫通孔に物理的に挟めさせた後、物理的にクランぷなどを用いて装着されることができる。このように、図6のサポート200は、図5のフランジ120にはんだ付け、溶接、クランプ、挿入Inseting、弾性変更またはリベットなどによって信頼的に装着されることができる。図7は、互いに異なる形状の弾性変更部を有するサポートを示す図である。図7aのサポート210を参照すると、複数個の弾性変更片212が楕円球形状を形成するものの分離されるようにすることで弾性変更片212間の間隙が弾性変更を収容するようにする。図7bのサポート220を参照すると、中が空いている楕円球形状の表面に薄い幅のスロット228を形成してスロット228が弾性変更を収容するようにすることができる。また、図7cのサポート230を参照すると、図6bの弾性変更片202aより小さいサイズの弾性変更片232が形成される。図7dのサポート240の場合、弾性変更部241の外面一部に弾性変更されるシワ242が形成される。図7の多様なサポート210、220、230、240は、一例に過ぎなく、その他の多様な変更が可能である。さらに図6を参照すると、図6cのサポート203は、リベットに適合な構造を備え、ベース203bと柱203aで形成する。サポート203は、図5c、eに示すフランジ123、125の貫通孔123a、125aに挟めさせた後、柱203aの上端をリベットしてサポート203の上面を平たくしてフランジ123、125に結合されるようにする。図6d~fは、クランプに適合なサポート204、205、206でフランジに水平に挟めさせて結合する。特に、図6fは、図5fに対する構造であって縁全体に形成されたフランジ126に挟めさせることができる。図8は、フランジ200に結合するサポートの結合形成を示す図である。図8aは、クランプ方式で上面が開いた矩形の筒形状のサポート205をフランジ120に挟めて結合する。好ましくは、サポート205の垂直断面積をフランジ120の垂直断面積より少し小さくすることで、サポート205がフランジ120を弾性加圧することでしっかり結合することができる。図8bは、リベット方式で、サポート203図6c参照の柱203aがフランジ125の裏面から貫通孔に挟めた後、柱203aの上端をプレスでリベットすることでサポート203がフランジ125にしっかり結合することになる。図8cは、弾性変更方式で、サポート202図6b参照の柱202bがフランジ120の裏面から貫通孔に挟ませるが、このとき弾性変更部202aが弾性変更されつつ貫通孔を通過した後に復元力によって本来の形態に復元されて貫通孔から抜けるかまたは動かなくなる。図9は、本発明の他の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケース400を示す図であり、図10は図9の電磁波遮蔽用シールドケース400をプリント回路基板に適用した状態を示す図である。図示されたように、シールドケース400の本体410の内部空間412に電磁波遮蔽隔壁414が形成される。ここで、フランジ420には、上述と同様にはんだクリームによるリフローはんだ付けが可能なサポート450が装着されてシールドケース400は真空ピックアップによって接地パターンに実装される。電磁波遮蔽用隔壁414は、液状の電気非伝導性シリコーンゴムペーストに銅、ニッケルまたは銀などの金属パウダーもしくは電気伝導性カーボンパウダーを混合した液状の電気伝導性シリコーンゴムペーストをシールドケース400の本体410の内部空間412の底面に積層塗布した後、熱、湿気または紫外線で硬化形成する。ここで、液状の電気伝導性シリコーンゴムペーストは、シールドケース400の本体410内部の底面にディスペンサで塗布された後、液状のシリコーンゴムペーストが硬化する過程から本体410の底面と自己接着selfadhesionされつつ電磁波遮蔽用弾性ゴム隔壁414になる。隔壁414は、接地パターンに少ない力で効率よく弾性接着することができるようにまた復元率がよく行われるようにショアA硬度は30~60であって復元力は85以上であることができる。隔壁414の上下電気抵抗は1Ω以下であることができる。また、シールドケース400がプリント回路基板にリフローはんだ付けされ装着された後、隔壁414がシールドケース400の内部に形成された接地パターンと信頼性ある電気接触を形成するために、隔壁414の幅は0.4mm~2mmであって、高さは本体410側壁の高さと同様であるかまたは少し高く形成することができる。このようにシールドケース400の裏面に形成された電磁波遮蔽用隔壁414は、シールドケース400のフランジ420部位が接地パターンにはんだ付けされた後、シールドケース400の内部に位置する電子部品またはモジュール相互間の電磁波遮蔽の役割を果たす。ここで、隔壁414の位置及びサイズなどは、ディスペンスによって容易くて経済的に形成することができるのでプリント回路基板の上の電子部品またはモジュールの位置が変更されてもここに適合な隔壁414を容易に提供することができるという長所がある。さらにこのような隔壁414は、シールドケース400の機械的強度を増加させて衝撃を吸収することができるという長所もある。図10を参照すると、シールドケース400を接地パターン52のはんだクリームの上に表面実装してリフローはんだ付けするとフランジ420の裏面に結合したサポートと接地パターン52のはんだクリームは、リフローはんだ付けされてシールドケース400はプリント回路基板50に信頼的に電気的及び器具的にはんだ付けされて装着される。このとき、電磁波遮蔽用隔壁414は、シールドケース400の内部に位置する接地パターン52に弾性電気接触してシールドケース400の内部に位置する電子部品またはモジュール42、43、44を互いに分離して電磁波遮蔽することができる。好ましくは、シールドケース400の上面の一部は平面を形成しシールドケース400は、真空ピックアップによってはんだクリームの上に表面実装される。好ましくは、シールドケース400のはんだクリームによるリフローはんだ付けは、サポートの裏面にだけ行われるがこれに限定されるものではない。ここで、図示されてなかったがシールドケース400のサポートと対応して接触されるプリント回路基板の接地パターン52には、本体410の側壁430の下端に対して下方に突出されたサポートを収容可能なサイズの陥没部またはビアホールviahallを形成することで、突出されたサポートが接地パターン52の陥没部またはビアホールに収容されてリフローはんだ付けの際にシールドケース400の動きを少なくしてくれることで、より信頼性あるはんだ付けを提供することができる。さらに陥没部及びビアホールによってリフローはんだ付けした後、シールドケース400のフランジ420と接地パターンはより密着する。図11は、本発明のまた他の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケースを示す図である。この実施形態によれば、フランジ120の裏面と本体110の側壁114の下端の間には、一定のギャップGが形成される。即ち、フランジ120が本体110の側壁114の下端から一定距離離隔されて突出形成される。離隔されたギャップGは、フランジ120の裏面に形成されたサポート200の厚さと導電パターン12の上に塗布されたはんだクリーム14の厚さを合わせた厚さとほぼ同様で、フランジ120の裏面をはんだクリーム14とリフローはんだ付けすると側壁114の下端も導電パターン12に物理的に接触されることができる。これに従って、はんだ付け後のシールドケースの側壁の下端は、接地パターンと電気接触することが容易であることから電磁波遮蔽効果がよい。好ましくは、ギャップGのサイズ及び形状は、シールドケースの形成された全てのフランジで同様である。図12は、本発明のさらに他の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケースを示す図である。フランジ1120の表面にて中間部分が外部に突出される。即ち、フランジ1120の裏面をプレスして陥没された凹溝1121を形成することができる。この実施形態において凹溝1121は、平面形状が円形に形成されるが、これに限定されるものではなく、多角形状に形成されることができる。また、凹溝1121の内側面は、製作工程の特性上でテーパー状に形成されることができる。好ましくは、凹溝1121のサイズは、サポート200を十分に包容することができるサイズで、サポート200は凹溝1121から外部に突出されない。このような構造で凹溝1121の深さをサポート200の厚さとはんだクリーム14の厚さを合わせた厚さと同様になるように設定することで、リフローはんだ付け後の凹溝1121がないフランジ120の裏面とサポート200がはんだクリーム14によって同じレベルの平面を形成することができるようにすることができ、これによって、はんだ付け後の本体110の側壁の下端が接地パターンに電気接触することができるようになって電磁波遮蔽効果がよい。図13は、本発明の他の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケースを示す図である。シールドケース500の本体510は、上下開口されて上部開口512が金属カバー540で覆う。本体510の下部の開口の縁に沿って外側に延長してフランジ520が一体に形成されて、フランジ520に沿ってフランジ520の裏面にはサポートが接合される。本体510の上部開口512を横渡ってブリッジbridge516が形成されて、ブリッジ516の中間部分にピックアップ用ランドland516aが形成される。ピックアップ用ランド516aは、本体510を真空ピックアップする際に用いることができる。本体510の側壁514には、カバー540の覆いを調節するためのストッパー513が一体に突出されて形成される。金属カバー540と本体510を結合するために、金属カバー540の四つの縁に沿って側壁542が一体に形成されて、この側壁542の内側に本体510の上部開口512を器具的に挟めて上部開口512を覆う。カバー540の側壁542の下端縁には、ノッチ542が形成され、カバー540で本体510の上部開口512を覆った状態からノッチ542にストッパー513が接触するようにすることでカバー540が均一に水平を形成するようにする。このような構造によれば、金属カバー540が覆わない状態からサポートが結合された本体510を真空ピックアップしてサポートをプリント回路基板の接地パターンにはんだクリームとリフローはんだ付けし、この後、上部開口512を介して視覚検査visioninspectionを行った後、金属カバー540を上部開口512に覆うことができる。よって、この構造によるシールドケースは、真空ピックアップによるリフローはんだ付けが容易で、リフローはんだ付けの前後にシールドケースの内部に装着された電子部品またはモジュールを視覚的に検査することが容易であるという長所がある。またやり直し作業が容易であるという長所がある。また、本体の上部開口によってリフローはんだ付けの際、はんだ付けの温度がシールドケースの内部に提供されてシールドケースが覆わないところに位置する電子部品とシールドケースの内部に位置する電子部品が類似なはんだ付け温度条件になるので、同時にリフローはんだ付けが可能で生産性がよいという長所がある。また、リフローはんだ付けの後、金属カバー540を容易に覆うことができて電磁波遮蔽効果がよい。好ましくは、金属カバー540は、電気伝導性金属シートがプレスによって製造されたことでリフローはんだ付けの後、物理的な力によって本体の上部開口部を覆う同時に上部の側壁に挟ませる。前記の多様な実施形態を介して説明したように、本発明の一の実施形態にかかる電磁波遮蔽用シールドケースは、真空ピックアップによる表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが容易であって信頼性ある品質を有し、大量の生産が容易で経済性を有する。また、事前にシールドケースに装着されたサポートではんだクリームとリフローはんだ付けが容易であるので、やり直し作業が容易であって、薄い厚さのプリント回路基板に容易に適用することができ、またシールドケースの厚さを薄いものを用いることができるよいう長所がある。また、多様なサイズ及び構造のフランジ及びフランジに装着されたサポートによってリフローはんだ付けの際に動きが少なくてはんだ付けの強度がよい。また、リフローはんだ付けの前後に視覚検査が容易である。また、必要とするところにだけフランジを形成してシールドケースが占める回路基板の面積を減らすことができる。また、リフローはんだ付けの後、本体をサポートから物理的な力で取り外しが可能であることからやり直し作業が容易である。前記の実施形態を介して本発明の記述的特徴を説明したが、当業者による他の変更可能性も十分に考慮することができる。たとえば、図6bに示すように弾性変更が可能なサポート202を用いる代わりにフランジ自体が弾性変更されるようにすることができる。図14は、弾性変更可能な多様な構造のフランジを示す。図14を参照すると、共通的にフランジ120のいずれか一方の縁に開口された形態を有し、容易に弾性変更されるように同じ幅で縁と連結される貫通溝、縁と連結されるチャンネルの幅が狭い貫通孔、十子形状の貫通溝、両方に幅が狭いチャンネルが形成された貫通孔、また中央に貫通孔が形成された十字形状の貫通溝などがあることができる。これら貫通溝や貫通孔は、ここに挟ませるサポートによって弾性変更されてサポートが通過するようにすると、サポートが通過した後には復元力によって最小の形状に原状復帰されてサポートが抜けることを防止する。よって、このような側面で本発明の権利範囲は、上述の実施形態に限定されて解釈されることはできなく、以下で記載される特許請求範囲によって解釈されなければならない。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。