電気伝導性一方向繊維の単一構造層と、構造繊維を実質的に含まない硬化性樹脂の第1の外側層と、任意選択的に、構造繊維を実質的に含まない硬化性樹脂の第2の外側層を含み、所与の点における第1の外側樹脂層と第2の外側樹脂層の厚さの合計は平均で少なくとも10ミクロンであり、かつ、少なくとも平均値の50から120の範囲で異なり、第1の外側層が電気伝導性粒子を含む、プリプレグ。電気伝導性一方向繊維の第1の構造層と電気伝導性一方向繊維の第2の構造層とを含み、第1の構造層と第2の構造層とは硬化性樹脂を含む平均厚さが少なくとも10ミクロンのインターリーフ層によって分離されており、インターリーフ層の厚さが少なくとも平均インターリーフ層厚さの50から120の範囲で異なり、インターリーフ層が電気伝導性粒子を含む複合材料。一方向構造繊維層とインターリーフ樹脂層を更に含み、インターリーフ層のうちの複数、好ましくは少なくとも半数、より好ましくは少なくとも75、最も好ましくは実質的に全てのインターリーフ層が請求項2に記載のインターリーフ層である、請求項2に記載の複合材料。一方向構造層のうちの複数、好ましくは少なくとも半数、より好ましくは少なくとも75、最も好ましくは実質的に全ての一方向構造層が電気伝導性である、請求項3に記載の複合材料。請求項1に記載の所与の点における第1の外側樹脂層と第2の外側樹脂層の厚さの合計、又は請求項2に記載のインターリーフ層が、平均厚さの少なくとも30から150の範囲、好ましくは平均厚さの少なくとも15から175の範囲、より好ましくは平均厚さの少なくとも0から200の範囲で異なる厚さを有する、請求項1から4までのいずれか一項に記載のプリプレグ又は複合材料。請求項1に記載の所与の点における第1の外側樹脂層と第2の外側樹脂層の厚さの合計の平均、又は請求項2に記載のインターリーフ層の平均インターリーフ厚さが、15から60ミクロンの範囲、好ましくは20から40ミクロンの範囲である、請求項1から5までのいずれか一項に記載のプリプレグ又は複合材料。導電性粒子のd50平均粒子径が、所与の点における第1の外側樹脂層と第2の外側樹脂層の厚さの合計の平均又は平均インターリーフ層厚さの10から80、好ましくは20から70である、請求項1から6までのいずれか一項に記載のプリプレグ又は複合材料。電気伝導性粒子のd50平均粒子径が、10から30ミクロン、好ましくは10から25ミクロン、より好ましくは10から20ミクロンであってもよい、請求項1から7までのいずれか一項に記載のプリプレグ又は複合材料。電気伝導性粒子のd90が40ミクロン以下、より好ましくは30ミクロン以下である、請求項1から8までのいずれか一項に記載のプリプレグ又は複合材料。電気伝導性粒子がプリプレグ又は複合材料の樹脂基体の量に対して0.2から5.0wtのレベルで存在し、好ましくは0.3から2.0wt、より好ましくは0.4から1.5wt存在する、請求項1から9までのいずれか一項に記載のプリプレグ又は複合材料。電気伝導性粒子が炭素粒子である、請求項1から10までのいずれか一項に記載のプリプレグ又は複合材料。一方向導電性繊維層を連続供給することと、繊維の第1の面を硬化性樹脂と電気伝導性粒子を含む第1の樹脂層と接触させることと、樹脂が繊維の間隙に入り込むのに十分、樹脂、導電性粒子及び繊維を共に圧縮することを含み、樹脂が、一方向導電性繊維を本質的に含まず電気伝導性粒子を含む第1の外側樹脂層を残すのに十分な量である、請求項1及び3から11までのいずれか一項に記載のプリプレグを製造する方法。請求項12に記載の方法に続いてプリプレグを別のプリプレグと接触させて配置して複合材料を製造する、請求項2から11までのいずれか一項に記載の複合材料を製造する方法。第1の層と同時に硬化性樹脂を含む第2の樹脂層を繊維の第2の面と接触させ、樹脂が繊維の間隙に入り込むように、第1の樹脂層と第2の樹脂層を繊維と共に圧縮する、請求項12又は13に記載の方法。樹脂と繊維を1つ又は複数の含浸ローラー上を通過させることによって樹脂の含浸を実施し、導電性繊維と樹脂に加えられる圧力が導電性繊維層の幅1センチメートル当たり40kgを超えない、請求項12から14までのいずれか一項に記載の方法。含浸ローラーが少なくとも1つのSラップ配置を含む、請求項15に記載の方法。圧縮率が0.001kg-1m-2未満の裏当て紙に樹脂が担持される、請求項12から16までのいずれか一項に記載の方法。請求項2から11までのいずれか一項に記載の複合材料又は請求項13から17までのいずれか一項に記載の方法によって得られる複合材料を、高温、そして任意選択的に高圧にさらすことによって硬化させる方法によって得られる硬化複合材料。航空宇宙構造部材として使用される、請求項18に記載の硬化複合積層体。いわゆる2フィルムプロセスにおいて、一方向炭素繊維の連続層を供給し、電気伝導性粒子と熱可塑性強靭化剤粒子Arkema製のOrgasolを含有する硬化性樹脂層2層と接触させることにより、炭素微小球の量が異なる複数のプリプレグ10m×0.3mを製造した。炭素微小球CMS:carbonmicrospheresは、SigradurGと呼ばれる、ドイツのHTW製である。銀被覆中空ガラスビーズAgビーズは、オランダのEckaGranulesから供給されたものである。樹脂配合物は、Orgasolの添加と同時に実施した導電性粒子の添加を除いてWO2008/040963のバッチ1349及び1351で使用されたものと同じである。プリプレグは、目付が268gsmのIMA炭素繊維を用いて製造した。抵抗パネルとして、0/90積層を用いて12層の積層体を製造し、圧力3バールのオートクレーブにおいて180°Cで2時間硬化させた。樹脂含浸時に誘発させた制御破壊のため、インターリーフ厚さは平均値が約25ミクロンであり、0から60ミクロンまで異なっていた。こうした積層体の断面のサンプル画像を図2及び3に示す。比較のため、4フィルムプロセスによって作ったプリプレグも用意した。この場合、平均厚さが約40ミクロンであり、35から45ミクロンまで異なる均一なインターリーフ厚さが得られた。こうした積層体の断面のサンプル画像を図1に示す。複合積層体の抵抗試験方法オートクレーブで硬化させることによりサイズが300mm×300mm×3mmのパネルを作製する。パネルの積層方向は0/90である。次に、40mm×40mmの試験用試料通常4から8個をパネルから切り取る。試料の正方形面は研磨して例えば、リニッシャー装置で炭素繊維を露出させる必要がある。これは、硬化時に剥離層を用いる場合には必要ない。過剰な研磨は、最初の層を超えて侵入するため避けるべきである。次に、スパッタリング装置を用いて正方形の面を電気伝導性金属、通常は金の薄層で被覆する。試料の側面の金又は金属は試験前に全て研磨によって除去する必要がある。この金属被覆は、接触抵抗を低くするために必要である。抵抗を判定するため、電圧と電流の両方を変化させることができる電源TTiEL302Pプログラム可能30V/2A電源ユニット、ThurlbyThandarInstruments、英国ケンブリッジを使用する。試料を電源の電極スズめっき銅編組と接触させ、クランプを用いて所定位置に保持する誤った結果を示すので電極が互いに接触したり他の金属表面に接触したりしないことを確認すること。一方の編組から他方の編組につながる電気経路を防ぐため、クランプが非導電性被膜又は層を有することを確認すること。1アンペアの電流を流し、電圧を記録する。次いで、オームの法則を用いて抵抗V/Iを計算することができる。切断した試料それぞれについて試験を実施し、値の範囲を得る。試験の信頼性を保証するため、各試料は2回ずつ試験を行う。以下の表1は、炭素と銀導電性粒子を異なる充填率複合材料における全樹脂含有量に対するとしてで含む複合材料の抵抗測定結果を示す。特筆すべきは、10~20ミクロンの導電性粒子を添加してもインターリーフ厚さが35から45ミクロンの場合は4フィルムプリプレグの電気伝導性に大きな影響を及ぼすことはないという点である。しかし、インターリーフ厚さが0から60ミクロンの場合、10~20ミクロンの導電性粒子を添加すると2フィルムプリプレグの電気伝導性が著しく向上する。導電性添加剤は全て2フィルムの抵抗値を低下させ、銀被覆中空ガラスビーズが1.5wtの場合に最良の結果が得られている。CMS10~20μmを用いた場合でも許容範囲の結果が得られるが、充填率が1wtを超えるとそれ以上抵抗は低下しない。更に、この効果は、導電性粒子レベルが樹脂量に対して0.5wtという非常に低い場合でも観察される。機械的性能更に、CMS0.5、10~20μm及び20~50μmのプリプレグ100メートルを製造ライン上で製造し、抵抗及び機械的性質を判定した。機械的性質は、導電性粒子を含まない標準的な積層体に匹敵するものであった。硬化層厚さ0.25mmが繊維目付faw:fibrearealweight268gsmの繊維に適するものと推定された。硬化層厚さ0.184mmが繊維目付faw194gsmの繊維に適するものと推定された。インターリーフ厚さにおける異なる厚さは、機械的性質にマイナスの影響を与えないことがわかる。加えて、電気伝導性の炭素粒子の存在も、機械的性能には影響しない。インターリーフ厚さ計算上記の実施例で得られた硬化パネルから6つの試料を切り取り、各試料について、300ミクロン間隔でインターリーフ厚さを測定したミクロン単位。各試料の測定は、1つのインターリーフに沿って実施した。以下の表は、測定した個々のインターリーフ層厚さの一覧である。その結果、複合材料は平均インターリーフ層厚さが24.5ミクロンであり、厚さは0から67.7ミクロンの範囲、すなわち平均インターリーフ層厚さの0から276の範囲で異なっていた。