"一導電型の第1の半導体層を有する光電変換層を備える光電変換装置であって、前記光電変換層は、受光面とは反対側の裏面側に形成されている複数の第1の柱状部と、前記第1の柱状部の側面を囲むように設けられ、前記第1の柱状部よりも屈折率が小さい絶縁部と、を有し、前記第1の柱状部は、前記第1の半導体層を通過した光の少なくとも一部の光の波長より短い直径または対角線を有するとともに、前記第1の半導体層に対して逆導電型の第2の半導体層が形成されており、前記第1の柱状部は、少なくとも頂部の外縁において隣接する第1の柱状部と連なっていることを特徴とする光電変換装置。前記第2の半導体層は、前記絶縁部として複数の第1の孔部が形成されており、前記第1の孔部は、前記第2の半導体層よりも屈折率が小さい絶縁材料を内部に有しており、前記第2の半導体層は、その表面に、前記複数の第1の孔部を覆うように金属配線層を有しており、前記金属配線層は、その一部が前記第1の孔部の内部まで侵入するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置。前記第1の柱状部は、隣接して対向する前記第1の孔部同士の間隔をWとした場合に、寸法W×√2の値が前記第1の半導体層を通過した光の少なくとも一部の光の波長より短くなるように、構成されていることを特徴とする請求項2に記載の光電変換装置。前記第1の孔部の直径または対角線は、0.3μm以上3μm以下であることを特徴とする請求項2または3に記載の光電変換装置。前記光電変換層は、受光面とは反対側の裏面側に形成されている複数の第2の柱状部と、前記第2の柱状部の側面を囲むように設けられ、前記第2の柱状部よりも屈折率が小さい絶縁部と、を有し、前記第2の柱状部は、前記第1の半導体層を通過した光の少なくとも一部の光の波長より短い直径または対角線を有するとともに、前記第1の半導体層と同じ一導電型の第3の半導体層が形成されており、前記第2の柱状部は、少なくとも頂部の外縁において隣接する第2の柱状部と連なっていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光電変換装置。前記第3の半導体層は、前記絶縁部として複数の第2の孔部が形成されており、前記第2の孔部は、前記第3の半導体層よりも屈折率が小さい絶縁材料を内部に有しており、前記第3の半導体層は、その表面に、前記複数の第2の孔部を覆うように金属配線層を有しており、前記金属配線層は、その一部が前記第2の孔部の内部まで侵入するように形成されていることを特徴とする請求項5に記載の光電変換装置。前記第2の柱状部は、隣接して対向する前記第2の孔部同士の間隔をWとした場合に、寸法W×√2の値が前記第1の半導体層を通過した光の少なくとも一部の光の波長より短くなるように、構成されていることを特徴とする請求項6に記載の光電変換装置。前記第2の孔部の直径または対角線は、0.3μm以上3μm以下であることを特徴とする請求項6または7に記載の光電変換装置。ところで、光を吸収することで電子正孔対を発生する半導体層は、材料費や製造プロセスにおけるコストの低減を考慮すると、より薄いことが望ましい。しかしながら、半導体層が薄すぎる場合、実用的な光の吸収が行われずに光が透過してしまうことになる。例えば、半導体層が主としてシリコンのような間接遷移型の材料からなる場合、光の吸収効率が悪いため、波長の長い光は吸収されずに半導体層を透過してしまう。特に、シリコンのバンドギャップEgより小さなエネルギーの光波長が約1100nm以上の光は発電に寄与しない。本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、半導体層における光の吸収を更に向上させる技術を提供することにある。上記課題を解決するために、本発明のある態様の光電変換装置は、一導電型の第1の半導体層を有する光電変換層を備える光電変換装置であって、光電変換層は、受光面とは反対側の裏面側に形成されている複数の第1の柱状部と、第1の柱状部の側面を囲むように設けられ、第1の柱状部よりも屈折率が小さい絶縁部と、を有する。第1の柱状部は、第1の半導体層を通過した光の少なくとも一部の光の波長より短い直径または対角線を有するとともに、第1の半導体層に対して逆導電型の第2の半導体層が形成されており、第1の柱状部は、少なくとも頂部の外縁において隣接する第1の柱状部と連なっている。本発明によれば、半導体層における光の吸収を更に向上させることができる。以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。第1の実施の形態図1は、第1の実施の形態に係る光電変換装置の断面を模式的に示した図である。なお、以下の各図に示す各層、各部の縮尺や形状は、説明を容易にするために便宜的に設定されており、特に言及がない限り限定的に解釈されるものではない。図1に示すように、本実施の形態に係る光電変換装置10は、第1の導電型を示す第1の半導体層12を有する光電変換層14を備える。光電変換層14は、受光面16とは反対側の裏面18側に形成されている複数の第1の柱状部20と、複数の第1の柱状部20の側面を囲むように設けられている絶縁部としての第1の孔部22と、を有する。本実施の形態に係る第1の半導体層12は、単結晶のn型結晶シリコン層であり、屈折率は約3.5光の波長が1.1μmの場合である。なお、屈折率はキャリア濃度や光の波長によって増減する。また、光電変換層14の厚みは100~150μmである。結晶シリコン層の形態は、単結晶、多結晶、微結晶のいずれか、または、混合物であってもよい。第1の柱状部20は、後述のプロセスによりn型結晶シリコンの一部が加工されることで形成される。第1の柱状部20は、平面的に見て、第1の半導体層12を通過した光の少なくとも一部の光の波長より短い寸法直径または対角線を有する。また、第1の柱状部20は、第1の半導体層12と反対の極性である第2の導電型を示す第2の半導体層24が形成されている。本実施の形態に係る第2の半導体層24は、p型不純物の濃度が高い領域p層である。また、第2の半導体層24は、第1の柱状部20の、第1の半導体層12と対向する側と反対側の端部に形成されており、その厚みT1は約0.5μm~2.5μmである。なお、本実施の形態に係る第1の柱状部20では、n型基板である第1の半導体層12とp層である第2の半導体層24との間に空乏層25が形成されている。空乏層25は、キャリア濃度が低いため、隣接する他の半導体層と比較して屈折率が大きくなる傾向にある。そのため、第1の柱状部20内の領域においては、第1の柱状部20を囲む第1の孔部22との屈折率差がさらに大きくなり、光の閉じ込め効果が高くなる。なお、本実施の形態に係る空乏層25は、厚みが約0.5μmである。なお、空乏層25の厚みはキャリア濃度に依存して増減する。光電変換層14は、また、裏面18側に形成されている複数の第2の柱状部26を有している。第2の柱状部26は、側面が絶縁部である第2の孔部23により囲まれている。第2の柱状部26は、平面的に見て、第1の半導体層12を通過した光の少なくとも一部の光の波長より短い寸法直径または対角線を有する。また、第2の柱状部26は、第1の半導体層12と同じ極性である第1の導電型を示す第3の半導体層28が形成されている。本実施の形態に係る第3の半導体層28は、第1の半導体層12よりもn型不純物の濃度が高い領域n層である。また、第3の半導体層28は、第2の柱状部26の、第1の半導体層12と対向する側と反対側の端部に形成されており、その厚みT2は、第2の半導体層24の厚みT1よりも薄く、約0.3μm~2.0μmである。本実施の形態に係る第1の孔部22および第2の孔部23は、シリコン酸化膜からなり、屈折率は約1.45である。つまり、第1の孔部22および第2の孔部23は、第1の柱状部20および第2の柱状部26よりも屈折率が小さい。なお、第1の孔部22および第2の孔部23は、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜などの単層膜、あるいは、これらの積層膜であってもよい。なお、本実施の形態に係る光電変換装置10においては、複数の第1の柱状部20の先端に設けられた第1の電極30、および、複数の第2の柱状部26の先端に設けられた第2の電極32が光電変換層14の裏面18側に設けられている。第1の電極30は、複数の第1の孔部22を覆うように第2の半導体層24の表面に形成された金属配線層として機能する。また、第2の電極32は、複数の第2の孔部23を覆うように第3の半導体層28の表面に形成された金属配線層として機能する。これにより、入射光が第1の電極30および第2の電極32で遮られることなく第1の半導体層12に到達するため、電極を光電変換層14の受光面16側に設けた場合と比較して、光電変換装置10の発電効率が向上する。次に、第1の柱状部20、第2の柱状部26および絶縁部第1の孔部22および第2の孔部23の形状や配置について説明する。図2は、図1に示す光電変換層の第1の柱状部、第2の柱状部および絶縁部を裏面側から見た状態を模式的に示した図である。なお、図2では、光電変換層の一部のみを示してある。図3は、図2の要部拡大図である。図2に示すように、複数の第1の柱状部20は、第1の電極30の上部領域に縦横方向に間隔を空けて配列している。同様に、複数の第2の柱状部26は、第2の電極32の上部領域に縦横方向に間隔を空けて配列している。柱状部同士の間は第1の孔部22または第2の孔部23が設けられており、各柱状部の側面は、柱状部より屈折率の小さい第1の孔部22または第2の孔部23で部分的に覆われている。つまり、各柱状部は、側面の一部が隣接する柱状部と互いに接している。本実施の形態に係る第1の柱状部20は、図2や図3に示すように、4つの角部で隣接する4つの第1の柱状部20とつながっている。この場合、第1の柱状部20を、図3に示すように、4つの第1の孔部22と接する4辺を有する矩形の領域と定義すると、第1の柱状部20は、その水平断面が四角形である。そして、四角形の第1の柱状部20の対角線より長い波長の光は、第1の柱状部20が第1の柱状部20よりも屈折率の小さい第1の孔部22で囲まれているので、第1の柱状部20の中には伝播しにくい。そのため、図1に示すように、第1の半導体層12を通過した光のうち、第1の柱状部20の対角線よりも長い波長の光は、第1の柱状部20の基部34で反射される。そのため、第1の柱状部20の対角線より長い波長の光は、実質的に第1の半導体層12における行路長が長くなり、第1の半導体層12で吸収されやすくなる。ここで、隣接して対向する第1の孔部22同士の間隔をWとすると、第1の柱状部20の寸法対角線は、近似的にW×√2で定義される。同様に、隣接して対向する第2の孔部23同士の間隔をWとすると、第2の柱状部26の寸法対角線は、近似的にW×√2で定義される。したがって、第1の柱状部20は、隣接して対向する第1の孔部22同士の間隔をWとした場合に、寸法W×√2の値が第1の半導体層12を通過した光の少なくとも一部の光の波長より短くなるように、構成されている。また、第2の柱状部26は、隣接して対向する第2の孔部23同士の間隔をWとした場合に、寸法W×√2の値が第1の半導体層12を通過した光の少なくとも一部の光の波長より短くなるように、構成されている。本実施の形態では、各柱状部の具体的な大きさは以下の点を考慮して決定される。太陽光に含まれる光の波長は、0.3~3μmの範囲にほぼ含まれている。そのため、第1の柱状部20の寸法が3μmを超えている場合、地上に到達する太陽光に含まれる光を実質的に反射できない。一方、第1の柱状部20の寸法が0.3μm未満の場合、第1の柱状部20の製造の難易度が上がるが、太陽光に含まれる光のうち反射される波長の光は実質的に変わらない。そのため、寸法が0.3μm未満となるように第1の柱状部20を構成する必要性は乏しい。このような理由により、本実施の形態に係る第1の柱状部20の寸法対角線の長さW×√2は、0.3μm以上3μm以下に設定されている。同様の理由により、本実施の形態に係る第2の柱状部26は、その水平断面での寸法対角線が0.3μm以上3μm以下に設定されているとよい。本実施の形態に係る光電変換層14においては、第1の柱状部20内にp層である第2の半導体層24を設けたことで、第1の柱状部20内に空乏層25が生じる。空乏層25は、第1の半導体層12に比べて相対的に屈折率が大きいので、第1の柱状部20内の領域においては、第1の柱状部20を囲む第1の孔部22との屈折率差がさらに大きくなり、上記効果をより顕著に享受することができる。また、空乏層25は、第1の半導体層12の、第1の柱状部20以外の領域にまで達していてもよい。この場合、第1の孔部22の底部全体あるいは底部の一部に第1の孔部22と空乏層25との境界が生じ、その部分における屈折率差が大きくなる。このように、屈折率差が大きい部分が存在することで、第1の孔部22と空乏層25との境界での光の反射を高めることができる。なお、半導体層を通過した光がp層に入射してキャリア電子正孔対を発生させても、p層内ではキャリアはすぐに再結合して消失してしまうため、裏面電極を利用して光を反射させる場合には、その分発電効率が落ちてしまう。本実施の形態では、p層である第2の半導体層24よりも第1の半導体層12側で光を反射させているので、裏面電極である第1の電極30を利用して光を反射させる場合に比べて、光を吸収して発生したキャリアが再結合により消失することが低減される。その結果、光電変換装置の発電効率を高めることができる。同様に、本実施の形態に係る第2の柱状部26は、図2や図3に示すように、その水平断面が四角形である角柱である。この場合、第2の柱状部26の対角線W×√2より長い波長の光は、第2の柱状部26よりも屈折率の小さい第2の孔部23で囲まれているので、第2の柱状部26の中には伝播しにくい。そのため、図1に示すように、第1の半導体層12を通過した光のうち、第2の柱状部26の対角線よりも長い波長の光は、第2の柱状部26の基部36で反射される。そのため、第2の柱状部26の対角線より長い波長の光は、実質的に第1の半導体層12における行路長が長くなり、第1の半導体層12で吸収されやすくなる。なお、半導体層を通過した光がn層に入射してキャリア電子正孔対を発生させても、n層内ではキャリアはすぐに再結合して消失してしまうため、裏面電極を利用して光を反射させる場合には、その分発電効率が落ちてしまう。本実施の形態では、n層である第3の半導体層28よりも第1の半導体層12側で光を反射させているので、裏面電極である第2の電極32を利用して光を反射させる場合に比べて、光を吸収して発生したキャリアが再結合により消失することが低減される。その結果、光電変換装置の発電効率を高めることができる。また、本実施の形態に係る光電変換層14においては、相対的に屈折率の大きい第1の柱状部20または第2の柱状部26の側面が、相対的に屈折率の小さい第1の孔部22や第2の孔部23により囲まれている。つまり、両者の屈折率差に起因して、第1の柱状部20または第2の柱状部26の内面では反射が起こりやすくなっている。そのため、仮に対角線W×√2よりも短い波長の光が第1の柱状部20または第2の柱状部26の内部を伝播しても、第1の孔部22や第2の孔部23に漏れ出ることが抑制される。その結果、第1の柱状部20または第2の柱状部26の内部を伝播する光の行路長が長くなり、光が吸収されやすくなる。次に、各柱状部の高さについて説明する。本実施の形態に係る第1の柱状部20の高さは、3μm以下である。第1の柱状部20の高さより波長の長い光は、仮に第1の柱状部20の基部34で反射せずに第1の柱状部20の内部を伝播しても、吸収されずに透過してしまう可能性がある。そのため、光が透過しないようにするという観点からは第1の柱状部20の高さを高くすることが望ましいが、反対に抵抗が増大してしまう。そこで、第1の柱状部の高さを光の波長以下である3μm以下とすることで、光の透過の抑制と抵抗の増加の抑制とを両立させることが可能となる。同様の理由により、本実施の形態に係る第2の柱状部26の高さは、3μm以下が好ましい。次に、絶縁部の形状について説明する。図2、図3に示すように、絶縁部である第1の孔部22や第2の孔部23は、第2の半導体層24や第3の半導体層28に複数形成されている。換言すると、第1の孔部22や第2の孔部23は、第1の柱状部20および第2の柱状部26以外の部分である。図2に示す第1の孔部22や第2の孔部23の対角線D1またはD2は、柱状部の対角線の長さまたは直径の値を設定する理由と同様に、その水平断面での寸法が0.3μm以上3μm以下が好ましい。以上の説明においては、各柱状部や孔部を角柱として説明したが、角柱の角部が丸みを帯びていてもよく、また各柱状部や孔部が円柱であってもよい。円柱の場合、角柱の対角線として設定されている上述の数値は、円柱の直径として置き換えてもよい。また、角柱の場合、上面の全ての辺の長さが等しい必要はなく、本実施の形態における第1の柱状部20や第2の柱状部26、第1の孔部22や第2の孔部23のように上面が正方形である必要もない。例えば、上面が長方形である角柱であってもよい。次に、本実施の形態に係る光電変換装置10の製造方法について説明する。図4a、図4bは、本実施の形態に係る光電変換装置10の製造工程を説明するための図である。図5a、図5bは、本実施の形態に係る光電変換装置10の製造工程を説明するための図である。図6a、図6bは、本実施の形態に係る光電変換装置10の製造工程を説明するための図である。図7a、図7bは、本実施の形態に係る光電変換装置10の製造工程を説明するための図である。はじめに、図4aに示すように、厚みが10~150μm程度のn型結晶シリコンの基板40を用意する。次に、基板40の一方の面上に所定のパターンのマスクをし、マスク以外の部分にシリコン酸化膜42およびシリコン窒化膜44をプラズマCVD法により形成する図4b。本実施の形態では、シリコン酸化膜42の厚みは20nm以下、シリコン窒化膜44の厚みは200nm以下である。その後、シリコン酸化膜42およびシリコン窒化膜44をマスクとして基板40の一部をエッチングすることで、複数の孔部46が形成される。また、孔部46を挟んで複数の柱状部47が形成される。次に、酸素を用いたドライ酸化を基板40に施すことによりにより、孔部46の内壁にシリコン酸化膜48が形成される図5a参照。更に、高密度プラズマCVD法により、少なくとも孔部46が埋まるまでシリコン酸化膜50を基板40上に成膜する図5b。本実施の形態では、シリコン酸化膜50の厚みは2000nm以下である。次に、反応性イオンエッチング法により基板40の一方の面をエッチバックする図6a。次に、基板40のエッチバックされた面の所定の領域に、n型不純物の拡散源として、リンを含むPSG液をスピンコート法により塗布しPSG膜52を形成する。更に、基板40が露出している面、および、PSG膜52の表面に、n型不純物の拡散源として、ボロンを含むBSGBoronSilicateGlass液をスピンコート法により塗布しBSG膜54を形成する図6b。PSG膜52およびBSG膜54は、約200nm以下の厚みである。次に、基板40を熱処理することで、不純物濃度の高い拡散層56,58が各柱状部47a,47bに形成される図7a。そして、PSG膜52およびBSG膜54の一部を除去し、電極60,62を形成することで、光電変換装置10が製造される図7b。電極の材料としては、アルミニウムや銅が好ましい。電極をアルミニウムで形成する場合、蒸着法が好適である。一方、電極を銅で形成する場合、スパッタリング法やメッキ法が好適である。ここで、図7bに示す光電変換装置70における各部と、図1に示す光電変換装置10における各部との対応関係を説明する。柱状部47aは、第1の柱状部20に相当する。柱状部47bは、第2の柱状部26に相当する。シリコン酸化膜48およびシリコン酸化膜50は、絶縁部としての第1の孔部22または第2の孔部23に相当する。拡散層56は、p型不純物濃度の高い第2の半導体層24に相当し、拡散層58は、n型不純物濃度が高い第3の半導体層28に相当する。電極60は、第1の電極30に相当し、電極62は、第2の電極32に相当する。次に、柱状部の径についての最適値の範囲について更に検討する。図8は、光の波長と所定の厚みの基板を透過する光子数との関係を示した図である。図8では、基板の厚みを、0μm、0.1μm、1μm、10μm、50μm、100μm、150μm、300μm、10000μmと変化させて計算した結果を重ねて示してある。図8に示すように、シリコン基板は、透過させる光子の数に波長依存性がある。シリコン基板の厚みが0μmの場合、つまり基板での光の吸収が一切ない場合の波長毎の光子数は、図8に示すグラフG1に示すようになる。そして、グラフG1に対して他のグラフでは短波長側の光子の透過数の減少率が大きい。特に、シリコン基板の厚みが厚くなるほどその傾向は顕著になる。一方、シリコン基板の厚みが10000μm10mmの場合、グラフG2に示すように、波長が約1200nm以上の光はほとんど透過し、吸収されない。このように、波長が長い光ほどシリコン基板で吸収されにくくなる一方、シリコン基板の厚みが厚いほど光の吸収率は向上する。つまり、シリコン基板が厚くなれば、シリコン基板内で無理なく吸収される光の波長域の上限値λmaxも大きくなる。そのため、前述の柱状部で反射させる必要のある光は、上限値λmaxよりも大きければよい。例えば、シリコン基板の厚みが10μmの場合、図8に示すグラフG3に示すように、上限値λmaxは約600nmである。したがって、シリコン基板を透過するまでに完全には吸収されない600nm以上の波長の光を前述の絶縁部で囲まれた柱状部で構成される領域で反射させれば、吸収されにくい長波長側の光の行路長が実質的に延びることとなり、全体として光の吸収率が向上する。つまり、シリコン基板の厚みが10μmの場合、柱状部の対角線の長さまたは直径は、0.6μm以下であればよい。同様の理由により、第1の孔部22や第2の孔部23の寸法は、0.6μm以下であればよい。同様に、シリコン基板の厚みが50μmの場合、図8に示すグラフG4に示すように、上限値λmaxは約800nmである。したがって、柱状部の対角線の長さまたは直径は、0.8μm以下であればよい。同様の理由により、第1の孔部22や第2の孔部23の寸法は、0.8μm以下であればよい。同様に、シリコン基板の厚みが100μmの場合、図8に示すグラフG5に示すように、上限値λmaxは約900nmである。したがって、柱状部の対角線の長さまたは直径は、0.9μm以下であればよい。同様の理由により、第1の孔部22や第2の孔部23の寸法は、0.9μm以下であればよい。同様に、シリコン基板の厚みが150μmの場合、図8に示すグラフG6に示すように、上限値λmaxは約950nmである。したがって、柱状部の対角線の長さまたは直径は、0.95μm以下であればよい。同様の理由により、第1の孔部22や第2の孔部23の寸法は、0.95μm以下であればよい。なお、シリコン基板の厚みが前述の値以外の場合における柱状部の対角線の長さまたは直径の上限値は、直線近似や曲線近似により適宜求めればよい。同様に、シリコン基板の厚みが前述の値以外の場合における絶縁部各孔部の寸法の上限値は、直線近似や曲線近似により適宜求めればよい。第2の実施の形態図9は、第2の実施の形態に係る光電変換装置の断面を模式的に示した図である。なお、前述の各図と同じ構成については同じ符号を付して説明を適宜省略する。図9に示す光電変換装置110は、光電変換層14の受光面16側には、保護膜パッシベーション膜27が積層されている。保護膜27の上には窒化シリコンSiNからなる反射防止膜29が積層されている。光電変換装置110は、第1の実施の形態に係る光電変換装置10と同様に、第1の柱状部20の対角線よりも長い波長の光が、第1の柱状部20の基部34で反射される。そのため、第1の柱状部20の対角線より長い波長の光は、実質的に第1の半導体層12における行路長が長くなり、第1の半導体層12で吸収されやすくなる。また、第1の半導体層12を通過した光のうち、第2の柱状部26の対角線よりも長い波長の光は、第2の柱状部26の基部36で反射される。そのため、第2の柱状部26の対角線より長い波長の光は、実質的に第1の半導体層12における行路長が長くなり、第1の半導体層12で吸収されやすくなる。したがって、光電変換装置110は、第1の実施の形態に係る光電変換装置10と同様に、半導体層における光の吸収を更に向上させることができる。光電変換装置110は、図9に示すように、金属配線層として機能する第1の電極30の一部が第1の孔部22の内部まで侵入するように形成されている。同様に、金属配線層として機能する第2の電極32の一部が第2の孔部23の内部まで侵入するように形成されている。また、光電変換装置110においても、図2や図3に示すように、第1の柱状部20または第2の柱状部26は、少なくとも頂部裏面18側の先端の外縁において、隣接する第1の柱状部20または第2の柱状部26と連なっている。つまり、第1の柱状部20または第2の柱状部26を裏面側から見ると、孔部が形成されている領域以外は連続した平坦面とみなすことができる。そのため、光電変換層14の裏面18側における各柱状部と各孔部との間に凹凸が発生するような製造プロセスを採用した場合であっても、各電極をスパッタリング法や蒸着法により成膜することができる。詳述すると、スパッタリング法や蒸着法により電極を成膜する場合、局所的に導電膜の厚みを変えることは生産性を考慮すれば好ましくない。一方、図9に示すように、各孔部と各柱状部との間に導電膜の膜厚以上の段差dがあると、各柱状部の頂部にある導電部37と、各孔部の頂部にある導電部38とが連続的に形成されない可能性も生じる。しかしながら、本実施の形態に係る光電変換装置110においては、裏面18側における第1の柱状部20の頂部20a図2参照や第2の柱状部26の頂部26a図2参照は、隣接する各柱状部の頂部と連続した平坦面となっている。そのため、スパッタリング法や蒸着法などにより電極を形成することで、導電膜を必要以上に厚くしなくても各柱状部の先端同士の導通は確保されることとなる。したがって、光電変換装置110は、裏面18側における配線の接続信頼性が向上するとともに、電極を形成するための材料の消費を抑制できる。次に、本実施の形態に係る光電変換装置110の製造方法について説明する。なお、周知の工程や説明については適宜省略する。図10a、図10bは、本実施の形態に係る光電変換装置110の製造工程を説明するための図である。図11a、図11bは、本実施の形態に係る光電変換装置110の製造工程を説明するための図である。図12は、本実施の形態に係る光電変換装置110の製造工程を説明するための図である。はじめに、図10aに示すように、不純物濃度の高い拡散層72,74が形成されている、厚みが10~150μm程度のn型結晶シリコンの基板40を用意する。拡散層72は、p型不純物濃度の高い第2の半導体層24に相当し、拡散層74は、n型不純物濃度が高い第3の半導体層28に相当する。次に、基板40の一方の面上に所定のパターンのマスクをし、マスク以外の部分にシリコン酸化膜76およびレジスト膜78をプラズマCVD法により形成する。その後、シリコン酸化膜76およびレジスト膜78をマスクとして基板40の一部をエッチングすることで、複数の孔部46が形成される。また、孔部46を挟んで複数の柱状部47が形成される図10b参照。次に、酸素を用いたドライ酸化を基板40に施すことによりにより、基板40の受光面16側にパッシベーション用の保護膜27が形成されるとともに、裏面18側もシリコン酸化膜48で覆われる。これにより、孔部46の内壁にシリコン酸化膜48が形成される図11a参照。次に、基板40の裏面18側にスピンオンガラスSOG80を塗布し、孔部46全体をSOG80で充填する図11b参照。また、保護膜27の上に窒化シリコンSiNからなる反射防止膜29を形成する。次に、図12に示すように、周知のフォトリソグラフ技術を用いてコンタクトホール82を形成する。コンタクトホール82を形成する際、シリコン酸化膜48とSOG80とのエッチングレートは互いに大きく異なっている。具体的には、SOG80のエッチングレートは、シリコン酸化膜48のエッチングレートの3倍程度である。したがって、コンタクトホール82を形成しようとすると、シリコン酸化膜48表面とSOG80表面との間で段差84が生じる。この状態で、電極30,32図9参照、図12では不図示。を形成することで、光電変換装置120が製造される図9参照が、前述の理由により各電極と各半導体層との接続信頼性は十分確保される。なお、電極の材料としては、アルミニウムAlや銅Cuが好ましい。電極をアルミニウムAlで形成する場合、蒸着法が好適である。一方、電極を銅Cuで形成する場合、スパッタリング法やメッキ法が好適である。ここで、図12に示す光電変換装置120における各部と、図9に示す光電変換装置110における各部との対応関係を説明する。柱状部47aは、第1の柱状部20に相当する。柱状部47bは、第2の柱状部26に相当する。シリコン酸化膜48およびSOG80からなる孔部46は、絶縁部としての第1の孔部22または第2の孔部23に相当する。拡散層72は、p型不純物濃度の高い第2の半導体層24に相当し、拡散層74は、n型不純物濃度が高い第3の半導体層28に相当する。以上、本発明を上述の各実施の形態を参照して説明したが、本発明は上述の各実施の形態に限定されるものではなく、各実施の形態の構成を適宜組み合わせたものや置換したものについても本発明に含まれるものである。また、当業者の知識に基づいて各実施の形態における組合せや処理の順番を適宜組み替えることや各種の設計変更等の変形を各実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうる。具体的には、P型結晶シリコンに柱状部を設け、この柱状部に逆の導電型のn層を設けた光電変換装置としてもよい。"