"被加工物を回転可能に保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を加工する第1及び第2加工手段と、該第1及び第2加工手段と該保持テーブルとをX軸方向に相対移動させる加工送り手段と、該X軸方向に直交するY軸方向に該第1加工手段と該保持テーブルとを相対移動させる第1割り出し手段と、該Y軸方向に該第2加工手段と該保持テーブルとを相対移動させる第2割り出し送り手段とを備えた加工装置で、互いに平行ではない複数の加工予定ラインを有する被加工物を該加工予定ラインに沿って加工する加工方法であって、該保持テーブルで被加工物を保持する保持ステップと、被加工物を保持した該保持テーブルを回転させて複数の加工予定ラインのうちの第1の加工予定ラインをX軸方向と平行に位置づける位置付けステップと、該位置付けステップを実施した後、該第1割り出し送り手段により該第1加工手段を該第1の加工予定ラインに割り出し送りし、更に該加工送り手段で被加工物を第1の加工送り方向に加工送りしながら該第1加工手段で被加工物を一端から他端に向かって往路加工する往路加工ステップと、該往路加工ステップを実施した後、該往路加工ステップで加工した該第1の加工予定ラインとは異なる第2の加工予定ラインを該X軸方向と平行に位置付けるために、該保持テーブルを僅かに回転させて該第2の加工予定ラインを該X軸方向と平行に位置付ける角度微調整ステップと、該角度微調整ステップを実施した後、該第2割り出し送り手段で該第2加工手段を該第2の加工予定ラインに割り出し送りし、更に該加工送り手段で被加工物を該第1の加工送り方向と反対の第2の加工送り方向に加工送りしながら、該第2加工手段で被加工物を該他端から該一端に向かって復路加工する復路加工ステップと、を具備したことを特徴とする加工方法。前記第1加工手段と前記第2加工手段は前記Y軸方向に整列して対向して配設されており、該第1加工手段は第1切削ブレードを含み、該第2加工手段は第2切削ブレードを含んでおり、該第1切削ブレード及び該第2切削ブレードとも切削時に被加工物の上側から下側に切り込む方向に回転する請求項1記載の切削方法。ところが、二つのスピンドルを有するデュアルダイサーを用いたデュアルカットの場合、2軸同時に切削するため、切削予定ライン同士が互いに平行でない被加工物を切削する際には、どちらか一方の軸では切削予定ラインに沿って切削できないという問題がある。一方、1軸のみで切削するのでは、デュアルカットに比べてスループットが落ち、デュアルダイサーを用いる利点がないことになる。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、チップを破損させることなく精度良く被加工物を切削できるとともにスループットを落とすことのない切削方法を提供することである。本発明によると、被加工物を回転可能に保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を加工する第1及び第2加工手段と、該第1及び第2加工手段と該保持テーブルとをX軸方向に相対移動させる加工送り手段と、該X軸方向に直交するY軸方向に該第1加工手段と該保持テーブルとを相対移動させる第1割り出し手段と、該Y軸方向に該第2加工手段と該保持テーブルとを相対移動させる第2割り出し送り手段とを備えた加工装置で、互いに平行ではない複数の加工予定ラインを有する被加工物を該加工予定ラインに沿って加工する加工方法であって、該保持テーブルで被加工物を保持する保持ステップと、被加工物を保持した該保持テーブルを回転させて複数の加工予定ラインのうちの第1の加工予定ラインをX軸方向と平行に位置づける位置付けステップと、該位置付けステップを実施した後、該第1割り出し送り手段により該第1加工手段を該第1の加工予定ラインに割り出し送りし、更に該加工送り手段で被加工物を第1の加工送り方向に加工送りしながら該第1加工手段で被加工物を一端から他端に向かって往路加工する往路加工ステップと、該往路加工ステップを実施した後、該往路加工ステップで加工した該第1の加工予定ラインとは異なる第2の加工予定ラインを該X軸方向と平行に位置付けるために、該保持テーブルを僅かに回転させて該第2の加工予定ラインを該X軸方向と平行に位置付ける角度微調整ステップと、該角度微調整ステップを実施した後、該第2割り出し送り手段で該第2加工手段を該第2の加工予定ラインに割り出し送りし、更に該加工送り手段で被加工物を該第1の加工送り方向と反対の第2の加工送り方向に加工送りしながら、該第2加工手段で被加工物を該他端から該一端に向かって復路加工する復路加工ステップと、を具備したことを特徴とする加工方法が提供される。好ましくは、前記第1加工手段と前記第2加工手段は前記Y軸方向に整列して対向して配設されており、該第1加工手段は第1切削ブレードを含み、該第2加工手段は第2切削ブレードを含んでおり、該第1切削ブレード及び該第2切削ブレードとも切削時に被加工物の上側から下側に切り込む方向に回転する。本発明によると、チップを破損させることなく切削予定ライン同士が平行でない被加工物を精度良く切削できるとともに、第1及び第2加工手段を有する加工装置のスループットを落とすことのない加工方法を提供することができる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明のパッケージ基板の切削方法を実施するのに適した切削装置ダイシング装置2の斜視図が示されている。切削装置2は2スピンドルタイプの切削装置であり、保持テーブル4において被加工物を吸引保持し、保持テーブル4が切削送り方向X軸方向に往復移動しながら、割り出し送り方向Y軸方向及び切り込み送り方向Z軸方向に移動する第1の切削手段6及び第2の切削手段8の作用により被加工物が切削される構成となっている。例えば、パッケージ基板21を切削する場合は、図1に示すように、パッケージ基板21の複数の切削予定ラインに対応した複数の逃げ溝を有する固定治具86を保持テーブル4で吸引保持し、パッケージ基板21を固定治具86に装着して固定する。保持テーブル4は切削送り手段10によってX軸方向に移動可能となっており、第1の切削手段6と一体に形成された第1カメラ第1撮像手段13を有する第1のアライメント手段12及び第2の切削手段8と一体に形成された第2カメラ第2撮像手段15を有する第2のアライメント手段14によって、保持テーブル4に吸引保持されたパッケージ基板21の切削すべき領域であるストリート切削予定ラインが検出され、そのストリートと切削ブレードとのY軸方向の位置合わせがなされた後に、切削が行われる。切削送り手段10は、X軸方向に配設された一対のX軸ガイドレール16と、X軸ガイドレール16に摺動可能に支持されたX軸移動基台18と、X軸移動基台18に形成されたナット部図示せずに螺合するX軸ボールねじ20と、X軸ボールねじ20を回転駆動するX軸パルスモータ22とから構成される。保持テーブル4を回転可能に指示する支持基台24はX軸移動基台18に固定されており、X軸パルスモータ22に駆動されてX軸ボールねじ20が回転することによって、保持テーブル4がX軸方向に移動される。一方、第1切削手段12及び第2切削手段14は、ガイド手段26によってY軸方向に割り出し送り可能に支持されている。ガイド手段26は、保持テーブル4の移動を妨げないようにX軸に直交するY軸方向に配設される垂直コラム28と、垂直コラム28の側面においてY軸方向に配設された一対のY軸ガイドレール30と、Y軸ガイドレール30と平行に配設された第1のボールねじ32及び第2のボールねじ34と、第1のボールねじ32に連結された第1のY軸パルスモータ36と、第2のボールねじ34に連結された第2のY軸パルスモータ38とから構成される。Y軸ガイドレール30は、第1の支持部材40及び第2の支持部材42をY軸方向に摺動可能に支持しており、第1の支持部材40及び第2の支持部材42に備えたナット図示せずが第1のボールねじ32及び第2のボールねじ34にそれぞれ螺合している。第1のY軸パルスモータ36および第2のY軸パルスモータ38に駆動されて第1のボールねじ32及び第2のボールねじ34がそれぞれ回転することにより、第1の支持部材40及び第2の支持部材42がそれぞれ独立してY軸方向に移動される。第1の支持部材40及び第2の支持部材42のY軸方向の位置はリニアスケール44によって計測され、Y軸方向の位置の精密制御に供される。なお、リニアスケールを各支持部材ごとに別個に設けることも可能ではあるが、一本のリニアスケール44で第1の支持部材40及び第2の支持部材42の双方の位置を計測するほうが、両者の間隔を精密に制御することができる。第1の支持部材40には、第1の切削手段6が取り付けられた第1の移動部材46が上下方向Z軸方向に摺動可能に取り付けられており、第1のZ軸パルスモータ48を駆動すると、第1の移動部材46がZ軸方向に移動される。同様に、第2の支持部材42には、第2の切削手段8が取り付けられた第2の移動部材50が上下方向Z軸方向に摺動可能に取り付けられており、第2のZ軸パルスモータ52を駆動することにより、第2の移動部材50がZ軸方向に移動される。次に、図2及び図3を参照して、第1切削手段6の構成について説明する。図2を参照すると、スピンドル56と、スピンドル56に装着されるブレードマウント60との関係を示す分解斜視図が示されている。第1切削手段6のスピンドルハウジング54中には、図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル56が回転可能に収容されている。スピンドル56はテーパ部56a及び先端小径部56bを有しており、先端小径部56bには雄ねじ58が形成されている。60はボス部凸部62と、ボス部62と一体的に形成された固定フランジ64とから構成されるブレードマウントであり、ボス部62には雄ねじ66が形成されている。さらに、ブレードマウント60は装着穴67を有している。ブレードマウント60は、装着穴67をスピンドル56の先端小径部56b及びテーパ部56aに挿入して、ナット68を雄ねじ58に螺合して締め付けることにより、図3に示すようにスピンドル56の先端部に取り付けられる。図3はブレードマウント60が固定されたスピンドル56と、第1切削ブレード70との装着関係を示す分解斜視図である。第1切削ブレード70はワッシャーブレードと呼ばれ、その全体が電鋳された切刃電鋳砥石から構成されている。ブレードマウント60のボス部62に第1切削ブレード70を挿入し、更に着脱フランジ72をボス部62に挿入して、固定ナット74を雄ねじ66に螺合して締め付けることにより、第1切削ブレード70は固定フランジ64と着脱フランジ74により両側から挟まれてスピンドル26に取り付けられる。第2切削手段8は、上述した第1切削手段6と概略同様に構成されており、重複を避けるためその説明を省略する。図7を参照すると、82は第2切削手段8のスピンドルであり、第2切削ブレード84がその先端部に装着されている。新たな第1切削ブレード70をスピンドル56に固定されたブレードマウント60に装着すると、事前に第1撮像手段第1カメラ13の基準線と第1切削ブレード70の中心線を合わせる作業ヘアライン合わせを実施する。このヘアライン合わせ作業は、具体的には、一度、第1切削ブレードを70にて被加工物の表面に溝を加工し、その加工溝を第1撮像手段13により撮像して画像処理を行って加工溝の中心を検出し、この溝の中心位置と第1撮像手段13の基準線位置とのずれ量を算出し、このずれ量を座標位置に加減することにより、加工溝の中心位置と第1撮像手段13の基準線位置とを合致させた原点位置を切削装置2に記憶させることで行っている。第2切削手段8に装着される第2切削ブレード84のヘアライン合わせ作業も同様に実施する。図4を参照すると、図1に示した固定治具86に装着された加工対象であるパッケージ基板21の平面図が示されている。パッケージ基板21は、例えば矩形状の金属フレーム23を有しており、金属フレーム23の外周余剰領域25及び非デバイス領域25aによって囲繞された領域には、図示の例では3つのデバイス領域27a,27b,27cが存在する。パッケージ基板21の左端21aの近傍には複数のアライメントマーク29aが形成され、右端21bの近傍には複数のアライメントマーク29bが形成されている。同様に、パッケージ基板21の下端21cの近傍には複数のアライメントマーク29cが形成され、上端21dの近傍には複数のアライメントマーク29dが形成されている。各デバイス領域27a,27b,27cにおいては、アライメントマーク29aと29bを結んだ複数の第1切削予定ライン31aとアライメントマーク29cと29dを結んだ複数の第2切削予定ライン31bによって区画されて複数のデバイス形成部33が画成されており、個々のデバイス形成部33には図示しない複数の電極が形成されている。デバイス形成部33に形成された各電極同士が金属フレーム23にモールドされた樹脂により絶縁されている。第1切削予定ライン31a及び第2切削予定ライン31bを切削することにより、その両側に各デバイスの電極が現れる。特に図示しないが、デバイス領域27a,27b,27cの各デバイス形成部33の裏面にはそれぞれデバイスが形成されており、各デバイス領域27a,27b,27cの裏面は樹脂により封止されている。次に、図5及び図6に示したフローチャート及び図7乃至図12を参照して、本発明実施形態の切削方法について詳細に説明する。まず、図5に示したフローチャートのステップS10で、パッケージ基板21のアライメントマーク29a,29b,29c,29dを切削装置のメモリに登録する。これにより、切削装置のコントローラは対応するアライメントマーク29aと29bとを結んだ複数の第1切削予定ライン31aと、対応するアライメントマーク29cと29dとを結んだ複数の第2切削予定ライン31bを認識することができる。次いで、ステップS11へ進んで図7に示すように、パッケージ基板21を固定治具86を介して保持テーブル4で保持する。次いで、ステップS12に進んで、A1のアライメントマーク29a及び29bに基づいてA1の第1切削予定ライン31aをX軸方向と平行に位置付ける。即ち、図8に示すように、固定治具86を介してパッケージ基板21を吸引保持した保持テーブル4を矢印A方向に微小に回転して、A1の第1切削予定ライン13aをX軸方向と平行に位置付ける。次いで、ステップS13へ進んで、左右のアライメントマーク29a,29bを基に第1切削予定ライン31aの各々について切削位置及び保持テーブル4の角度を設定し、切削装置2のコントローラのメモリに切削位置及び切削時の保持テーブル4の角度を記憶する。次いで、保持テーブル4を90度回転させてから、アライメントマーク29c及び29dに基づいて第2切削予定ライン31bの各々について切削位置及び保持テーブル4の角度を設定し、切削装置2のコントローラのメモリで切削位置及び切削時の保持テーブル4の角度を記憶するアライメントステップ。上述したように、アライメントは全ての第1切削予定ライン31aと全ての第2切削予定ライン31bについて行っても良いし、加工領域27aにおいて、例えばA1とA6についてアライメントを実施し、中央部分A2~A5の切削位置及び角度はA1とA6の座標位置及び角度の差を5等分することで算出してもよい。また、同一切削予定ライン上に3個以上にアライメントパターンがある場合には、最小二乗法による近似直線で切削予定ラインを設定するようにしてもよい。次いで、ステップS14へ進んで、第1切削ブレード70をA1の第1切削予定ライン31aの一端21aに位置づけて、パッケージ基板21を一端21aから他端21bまで第1切削予定ライン31aに沿って切削する。即ち、図9に示すように、R1方向に回転する第1切削ブレード70を所定高さに位置付けるとともに、第1のY軸パルスモータ36を駆動して第1切削ブレード70をA1の第1切削予定ライン31aまで割り出し送りした後、切削ブレード70を高速回転しながらパッケージ基板21を上側から下側に切り込むダウンカットしながら、保持テーブル4を矢印X1方向に移動させることで、パッケージ基板21を一端21aから他端21bへと第1切削予定ライン31aに沿って切削し、図10に示すように切削溝35を形成する。切削終了後、第1切削ブレード70をパッケージ基板21を切り込まない高さまで上昇させる。次いで、ステップS15へ進んで、図10に示すように、保持テーブル4を矢印B方向に僅かに回転させてA18の第1切削予定ライン31aをX軸方向と平行に位置付ける角度微調整ステップ。次いで、ステップS16へ進んで、第2切削ブレード84をA18の第1切削予定ライン31aに位置づけた後、パッケージ基板21を他端21bから一端21aへと切削する。即ち、図11に示すように、矢印R2方向に回転する第2切削ブレード84を所定高さに位置付けるとともに、第2のY軸パルスモータ84を駆動して第2切削ブレード84をA18の第1切削予定ライン31aに割り出し送りした後、第2切削ブレード84を高速回転させながらパッケージ基板21の上側から下側へと切り込ませ、保持テーブル4を矢印X2方向に移動させることで、パッケージ基板21を他端21bから一端21aへと第1切削予定ライン31aに沿って切削する。切削終了後、第2切削ブレード84をパッケージ基板21を切り込まない高さまで上昇させる。次いで、切削すべき第1切削予定ライン31aを変更してステップS14の往路加工ステップ、ステップS15の角度微調整ステップ及びステップS16の復路加工ステップを全ての第1切削予定ライン31aの切削が終了するまで繰り返す。次いで、ステップS17へ進んで、全ての第1切削予定ライン31aを切削した後、保持テーブル4を90度回転させて、B1の第2切削予定ライン31bをX軸方向と平行に位置付ける。次いで、ステップS18へ進んで、ステップS14と同様に、第1切削ブレード70をB1の第2切削予定ライン31bに位置付けて、パッケージ基板21を一端21cから他端21dまで第2切削予定ライン31bに沿って切削する。次いで、ステップS19へ進んで、ステップS15と同様に、保持テーブル4を僅かに回転させてB6の第2切削予定ライン31bをX軸方向と平行に位置付ける角度微調整ステップ。角度微調整ステップ終了後、ステップS20へ進んで、ステップS16と同様に、第2切削ブレード84をB6の第2切削予定ライン31bに位置付けて、パッケージ基板21を他端21dから一端21cへと第2切削予定ライン31bに沿って切削する。次いで、切削すべき第2切削予定ライン31bを替えてステップS18の往路加工ステップと、ステップS19の角度微調整ステップと、ステップS20の復路加工ステップを全ての第2切削予定ライン31bの切削が終了するまで繰り返す。上述した実施形態では、第1切削ブレード70と第2切削ブレード84が互いに対向するフェイシングデュアルダイサーでパッケージ基板21を切削する例について説明したが、切削装置はこのタイプに限定されるものではなく、図12に示すような、第1の切削手段6Aと第2の切削手段8Aが平行なパラレルデュアルダイサーで切削を遂行するようにしてもよい。上述した本実施形態では、チップを破損させることなく精度良く切削予定ライン同士が平行でないパッケージ基板21等の被加工物を切削することができる。また、第1切削ブレード70での切削終了時には、保持テーブル4を戻しながら第2切削ブレード84で切削を遂行するため、デュアルダイサーのスループットを落とすことなくパッケージ基板21の切削を実施することができる。上述した実施形態では、本発明の加工方法をデュアルダイサーによる切削方法について説明したが、本発明の加工方法はこれに限定されるものではなく、二つのレーザビーム照射ユニットを有するレーザ加工装置による加工にも同様に提供することができる。"