自然漏洩6を有し、壁7で境界が決められた内部空間9を含む非密閉環境1の汚染を除去する装置であって、-非密閉環境1を含むことができる汚染除去容器11、30と、-汚染除去容器11から気体を排気する手段32、42と、-汚染除去容器11の中に気体を導入する手段33、43とを備える装置において、汚染除去容器11、30は、2つのチャンバ12、13、および、31、41の間の圧力差に耐えることができる密閉および分離壁14、49によって分離されている、少なくとも2つのチャンバ12、13、および、31、41を有し、-第1のチャンバ12、31は、非密閉環境1の壁7と接触した位置にある前記容器の一部分によって構成され、第1の気体排気手段32および第1の気体導入手段33と協同して作動し、-第2のチャンバ13、41は、非密閉環境1からの自然漏洩6と接触した位置にある前記容器の一部分によって構成され、第2の気体排気手段42および第2の気体導入手段43と協同して作動し、気体を排気する第1および第2の手段32、および42は、独立に変化させることができ排気容量を有し、気体を導入する第1および第2の手段33、および43は、独立に変化させることができる気体注入流速を有し、汚染を除去する前記装置は、非密閉環境1の内部空間9の圧力P3と、第1のチャンバ12、31の中の圧力P1との差を制御する手段を備えていることを特徴とする装置。第1のチャンバ12、31は、第2のチャンバ13、41の容積V2よりも小さい容積V1を有していることを特徴とする、請求項1に記載の装置。第1のチャンバ12、31は、光に対して透明な窓39a、39bを有することを特徴とする、請求項1または2に記載の装置。非密閉環境1の壁7の変形を測定する手段40を備えていることを特徴とする、請求項3に記載の装置。壁7の前記変形を測定するための手段40は、非密閉環境1の壁7に向かって光ビームを照射するレーザ52と、非密閉環境1の壁7によって反射された前記光ビームを受信する受光器53とを含むことを特徴とする、請求項4に記載の装置。非密閉環境1の内部空間9の中の圧力P3と、第1のチャンバ12、31の中の圧力P1との前記差を制御するための前記手段は、前記非密閉環境1の前記壁の前記変形を測定する手段であることを特徴とする、請求項4または5に記載の装置。各チャンバ12、13、31、41の中の前記排気速度を、独立に適応的に活性化させる手段を、更に備えていることを特徴とする、請求項1~6のいずれか1項に記載の装置。各チャンバ12、13、31、41の中への気体注入流量を、独立に適応して活性化させる手段を、更に備えていることを特徴とする、請求項1~7のいずれか1項に記載の装置。汚染除去容器11、30の中に、非密閉環境を1を設置する手段50を備えていることを特徴とする、請求項1~8のいずれか1項に記載の装置。自然漏洩6を有し、壁7によって境界が決められた内部空間9を備える非密閉環境1の汚染除去を、請求項1~9のいずれか1項に記載の装置によって行う方法であって、-密閉および分離壁14、49によって分離された、2つのチャンバ12、13、および31、41を備える汚染除去容器11、30の中に非密閉環境1を設置するステップと、-非密閉環境1の上で分離壁14、49を密閉するステップと、-各チャンバ12、13、および31、41の圧力降下を、独立に調節することにより、第1のチャンバ12、31に含まれる前記気体と第2のチャンバ13、41に含まれる前記気体とを、同時に排気し、非密閉環境1の内部空間9の中の圧力P3と第1のチャンバ12、31の中の圧力P1との差が、非密閉環境1の壁7に損傷を与える可能性がある機械的変形を引き起こす圧力差より、常に、小さいようにするステップと、-非密閉環境1の内部空間9の中の圧力P3が、所望の低圧力値P0に到達した時には、前記排気を停止するステップと、-各チャンバ12、13、および31、41の中の圧力上昇を独立に調節することにより、第1のチャンバ12、31、および第2のチャンバ13、41の中に同時に気体を導入し、非密閉環境1の内部空間9の中の前記圧力と、第1のチャンバ12、31の中の圧力との差ΔΡが、常に、非密閉環境1の壁7を損傷する可能性がある機械的変形を促す可能性がある圧力差より小さくするステップと、-大気圧Patmが達成された時に、汚染除去容器11、30から、非密閉環境1を取り出すステップとを備えていることを特徴とする汚染除去方法。所望の低圧力値P0が達成された時には、非密閉環境1は、圧力を上昇させる前に、低圧における休息時間が与えられることを特徴とする、請求項10に記載の汚染除去方法。低圧における前記休息時間の長さは、少なくとも15分であることを特徴とする、請求項11に記載の汚染除去方法。本発明の目的は、非密閉環境の効率的な分子汚染の除去を、従来技術の方法で得られる時間より短い時間製造の制約条件に適合した十分に短い時間の中で行うことができる装置および方法を提供することである。本発明の目的はまた、非密閉環境の分子汚染の除去を、この環境を開放することなく、また、圧力差に対して耐性が低い壁を損傷することなく行うことができる装置および方法を提供することである。本発明の更なる目的は、レチクルの活性表面とペリクルとの間に存在する可能性がある汚染化合物を、ペリクルを取り除くことなく、また、従来技術の方法と比較して、短い時間で除去しうるための効率的な装置および方法を提供することである。本発明の目的は、自然漏洩を有し、壁で境界が決められた内部空間を含む、非密閉環境の汚染を除去する装置を提供することであり、この装置は、-非密閉環境を含むことができる汚染除去容器と、-汚染除去容器から気体を排気する手段と、-汚染除去容器の中に気体を導入する手段とを備えている。汚染除去容器は、密閉分離壁によって分離された、少なくとも2つのチャンバを有する。この密閉分離壁は、2つのチャンバの間の圧力差に耐えることができる。すなわち、-第1のチャンバは、非密閉環境の壁に接触した位置にある、汚染除去容器の一部分で構成され、気体を排気するための第1の手段、および気体を導入するための第1の手段と協同して作動し、-第2のチャンバは、非密閉環境からの自然漏洩に接触した位置にある、汚染除去容器の一部分で構成され、気体を排気するための第2の手段、および気体を導入するための第2の手段と協同して作動する。気体を排気する第1および第2の手段は、独立に変化させることができる排気容量を有し、気体を導入する第1および第2の手段は、独立に変化させることができる気体注入流量を有する。また、汚染を除去する装置は、非密閉環境の内部空間の中の圧力と、第1のチャンバの中の圧力との差を制御する手段を備えている。非密閉環境における分子汚染の除去を大幅に加速するためには、汚染除去の操作を行っている間に亘って、第1のチャンバの中では、非密閉環境の内部空間の中の圧力を、外部の圧力に極力近い値に維持しなければならない。この装置および関連する方法により、目的とする圧力、および最適化された方法に応じて、数10分例えば、10~30分から数時間例えば、1~5時間の汚染除去時間を達成することができる。第1のチャンバの容積は、第2のチャンバの容積より小さいと有利である。第1のチャンバの内部は、その壁の変形を防ぐために、非密閉環境の内部空間の中の圧力に極力近い値に保持されなければならない。圧力の調節に対する反応性を向上させるために、第1のチャンバの容積は、極力小さくなければならない。本発明の第1の実施形態においては、第1のチャンバは、光に対して透明な窓を有している。本発明による装置は、非密閉環境の壁の変形を測定する手段を有していることが望ましい。壁の変形を測定する手段は、非密閉環境の壁に向かって光ビームを照射するレーザと、非密閉環境の壁によって反射された光を受信する受光器とを含むことができる。ある実施形態においては、非密閉環境の内部空間の中の圧力と、第1のチャンバの中の圧力との差を制御する手段は、非密閉環境の壁の変形を測定する手段である。別の実施形態においては、装置は更に、各チャンバにおける排気速度を、独立に適応的に調節する手段を備えている。排気する手段の排気容量の変化させるために、例えば、排気ユニットのモータの回転速度、および/または可変コンダクタンス弁の開口を制御することができる。更に別の実施形態においては、装置は更に、各チャンバへの気体注入の流量を、独立に適応的に調整する手段を備えている。汚染除去容器への気体注入の流量を変化させるために、例えば、質量流量計により、および/または可変コンダクタンス弁の開口により、流入気体の流れを制御することができる。本発明の更に別の目的は、自然漏洩を有し、かつ、壁で境界が決められた内部空間を備える非密閉環境を、前述した装置を使用して、汚染除去する方法を提供することである。本発明の方法は、-密閉分離壁によって分離された2つのチャンバを備える汚染除去容器の中に非密閉環境を設定するステップと、-非密閉環境の上の分離壁の密閉を行うステップと、-各チャンバの中の圧力降下を独立に調節することにより、第1のチャンバに含まれる気体と、第2のチャンバに含まれる気体とを同時に排気し、これにより、非密閉環境の内部空間の中の圧力と第1のチャンバの中の圧力との差が、常に、非密閉環境の壁に損傷を与える可能性がある機械的変形を促進させる圧力差よりも低い値であるようにするステップと、-非密閉環境の内部空間の中の圧力が、所望の低圧力値P0に到達した時には、排気を停止するステップと、-各チャンバの中の圧力上昇を独立に調節することにより、第1のチャンバおよび第2のチャンバの中に、同時に気体を導入し、これにより、非密閉環境の内部空間の中の圧力と第1のチャンバの中の圧力との差が、常に、非密閉環境の壁に損傷を与える可能性がある機械的変形を促進させる圧力差よりも低い値であるようにするステップと、-大気圧に到達した時に、汚染除去容器から非密閉環境を取り出すステップとを備えている。第1の実施形態においては、所望の低圧力値P0が達成された時には、非密閉環境は、圧力の上昇が行われる前に、低圧に保持して休息させる。低圧で休息させる時間は、数分間であり、完全な汚染除去を行うことができるためには、少なくとも15分をかけることが望ましい。1回だけの排気操作を行うことが望まれる場合には、この時間は、はるかに短く、またはゼロに等しくすることもできる。第2の実施形態においては、所望の低圧力値P0が達成された時には、圧力の上昇が直ちに開始される。本発明の他の特徴および利点は、好適な実施形態に関する以下の説明、および添付の図面から明らかになると思う。これらの実施形態は、非網羅的な例として挙げられていることは、言うまでもない。これらの図において、同じ要素には同じ符号を付してある。図1は、レチクル1を示す。パターンは、例えば、レーザビームまたは電子ビームを使用して、基板2の上に再現される。基板2は、例えば、クロム層4を張られた石英3で作成され、クロム層4の上にパターンがエッチングされる。例えば、基板は、152mm×152mmの正方形であり、厚さは、6.35mmである。レチクル1は、エッチングされた後に、腐食反応による副生成物を除去するために、浸漬洗浄される。得られたレチクル1には、次に、必要に応じて、いくつかの連続した洗浄操作、制御、修復が行われる。基板2は、厚さ約2~6mmのフレーム5で囲まれている。フレーム5は、例えば、アルマイト処理されたアルミニウムからなる金属フレームである。最後の洗浄の後に、保護ペリクル7が基板2の上に設けられ、フレーム5の上部表面8に固定され、基板2とペリクル7との間に含まれる内部空間9を、外部環境から分離している。その目的は、存在し得る特定の汚染から、レチクル1の活性面を保護することであり、同時に、焦点ゾーンの外側に置かれるようにすることである。フレーム5は、いくつかの異なる幾何学的形状矩形、曲線外形、八角形等を有することができる。フレーム5の側面10は、約1mmの直径の孔6を有し、これにより、ペリクルの下に維持されるべき圧力を、外部の圧力と同じ程度の圧力にすることができるようになっている。これらの孔6は、低コンダクタンスフィルタを有し、自然漏洩の機能を担っている。これらの孔6の数は、例えば1~4である。この自然漏洩は、レチクル1の活性表面とペリクル7とで境界が決められた内部空間9の内部雰囲気を守るために、低コンダクタンスを有していることが必要である。従って、密閉された汚染除去容器の過度に速い排気は、レチクル1の周囲の気体圧力が急激に減少する危険を伴うことを理解することができる。内部空間9に含まれる気体は、孔6を通して脱出する時間がない。従って、内部空間9内の雰囲気は、汚染除去容器の中の外部雰囲気より高い圧力になっており、内部から外部に向かう方向への圧力差をペリクル7に与える。過度の圧力差が現れる可能性がある危険はまた、圧力を上げるステップの間にも存在する。汚染除去容器の中に導入される気体は、気体圧力を急速に上昇させる。一方で、気体がレチクル1の自然漏洩孔6を通して通過する速度は、遅い。従って、圧力差は、外側から内側に向かう方向に現れる。過度の圧力差は、ペリクル7を損傷する可能性がある機械的応力をペリクル7に与える。非密閉環境は、図2に示す本発明の実施形態において既に示されている。この場合には、非密閉環境は、汚染除去容器11の中にあるレチクル1である。汚染除去容器11は、圧力差に耐える密閉壁14で分離された2つの汚染除去チャンバ12および13を有している。第1の密閉チャンバ12は、レチクル1のペリクル7と接触して位置している汚染除去容器の一部分を占有している。チャンバ12と孔6との間の連通はなく、ペリクルの上の環境は、全く閉じ込められている。第2の密閉チャンバ13は、レチクル1の孔6と結合され、これにより、チャンバ12の外部環境を囲んでいる汚染除去容器11の一部分を占有している。従って、チャンバ12および13は、互いに独立して、気体を排気矢印15、または充填矢印16することができる。これにより、第1のチャンバ12の中の圧力P1は、第2のチャンバ13の中の圧力P2とは異なる値にすることができる。第1のチャンバ12の中の圧力P1は、ペリクル7の下にある内部空間9の中の圧力P3と等しくなるように連続的に調節され、これにより、ペリクル7が受ける圧力差を低い値1Paより低いことが望ましいに保持することができる。従って、第2のチャンバ13の中では、圧力を急速に低下させ、汚染された気体を、低コンダクタンスフィルタ6を通して内部空間9から排気する矢印17ことができる。チャンバ12とチャンバ13との間を堅固に密閉することの重要性を理解することができる。レチクル1の上の分離壁14の密閉は、フィルタが設けられている孔6の上のフレーム5の上面8、または側面10の上で行うことができる。図2の場合では、レチクル1の分離壁14の密閉は、例えば、フレーム5の側面10の上の密閉部材18によって行うことができる。チャンバ12および13は、金属壁を有し、金属壁の圧力に対する高い耐力によって、第1のチャンバ12の中の圧力P1と第2のチャンバ13の中の圧力P2とを、独立に変化させることができ、これにより大きな自由度が得られることが望ましい。図3は、本発明による汚染除去容器13を備える装置の有利な実施形態を示す。内部容積V1を有する第1の密閉チャンバ31は、レチクル1のペリクル7と接触した位置にある、汚染除去容器30の一部分を占有し、第1の密閉チャンバ31に固有の、第1の気体排気手段32、および第1の気体導入手段33と協同して作動する。第1のチャンバ31から気体を排気することができる排気手段32は、可変流量弁35を備える導管によって第1のチャンバ31と接続された排気ユニット34を備えている。第1のチャンバ31へ気体の流れを導入することができる気体導入手段33は、流量制御器37質量流量計または可変流量弁等を備える導管36により、第1のチャンバ31と接続されている。第1のチャンバ31はまた、圧力計38を備えている。レチクル1のペリクル7の下にある内部空間9の中の圧力P3と第1のチャンバ31の中の圧力P1との間の差を制御する手段図示せずは、本発明の方法のステップに従って、弁35または流量制御器37を活性化させる。光に対して透明な2つの窓39aおよび39bが、レチクル1のペリクル7と対向している第1のチャンバ31の壁に設けられていることが望ましい。第1のチャンバ31は、ペリクル7の変形を測定する手段40を更に備えることができる。内部容積V2を有する第2の密閉チャンバ41は、レチクル1のフレーム5の孔6に接触した位置にある、汚染除去容器の一部分を占有し、第2の密閉チャンバ41に固有の、第2の気体排気手段42、および第2の気体導入手段43と協同して作動する。チャンバ41から気体を排気することができる排気手段42は、可変流量弁45を含む導管によって第2のチャンバ41と接続された排気ユニット44を備えている。チャンバ41の中に気体の流れを導入することができる気体導入手段43は、流量制御器47質量流量計または可変流量弁等を備える導管46により、チャンバ41と結合されている。第2のチャンバ41はまた、圧力計48を備えている。チャンバ41は、密閉壁49によって、第1のチャンバ31から分離されている。チャンバ41の内部では、レチクル1は、例えば、アクチュエータを備える位置設定手段50によって保持される。この位置設定手段50は、これを使用して、特に、レチクル1の高さを調節し、これにより、レチクル1のフレーム5と、密閉手段51によってフレーム5に接触している分離壁49との間の効率的な密閉を行うことができる。上記で説明した汚染除去を行う装置を使用して、図4に示す汚染除去の方法を実施することができる。レチクル1の汚染除去を実行するために、分離壁49に対するレチクル1の相対的な位置は、位置設定手段50によって調節することにより、2つのチャンバ31と41との間を完全に密閉することができる。その後、気体は、それぞれ排気手段32および42によって、チャンバ31および41から排気される曲線60ステップA。排気手段32および42は、可変排気容量を有している。各チャンバ31および41の中の圧力は、入力する流れの中に配置されている可変コンダクタンス弁35および45によって調節される。可変コンダクタンス弁35および45は、調整可能な開口を有している。弁35および45の開口を大きくしたり、小さくしたりすることにより、排気速度を増減することができる。それぞれのチャンバ31および41からの排気は、完全に独立した形で行うことができる。従って、内部空間9に存在する気体は、ペリクルを取り除くことなく、低コンダクタンスフィルタを備える孔6によって排気される。活性化手段図示せずは、各排気手段32および42の排気容量を適応的に調整することができる。活性化手段は、レチクル1のペリクル7の下にある内部空間9の中の圧力P3と第1のチャンバ31の中の圧力P1との差を制御する手段によって駆動される。内部空間9と第1のチャンバ31との間の圧力差を制御する手段は、ペリクル7の変形を測定する手段40であることが望ましい。ペリクル7の変形は、第1のチャンバ31の内部容積V1における圧力P1と、内部空間9の容積V3における圧力P3との間の圧力差ΔΡを表している。内部空間9は、圧力がP2である第2のチャンバ41の内部容積V2と連通している。活性化手段の駆動は、圧力差ΔΡの測定値P3-P1が、圧力差の閾値より常に小さくなるように行われる。この閾値は、ペリクル7を損傷し得る機械的変形を引き起こす危険性があると考えられる値である。気体は、ペリクル7を取り除くことなしに、レチクル1のペリクル7を支持しているフレーム5の中に形成された低コンダクタンスフィルタを有する孔6を通して、内部空間9から排気される。孔6のコンダクタンスによって、内部空間9の中の圧力P3は、第2のチャンバ41の中の圧力P2より高い。第2のチャンバ41から排気する時に、従って、第1のチャンバ31の中の圧力P1より、常に僅かに低い圧力になるように、圧力P2を調節する時に、この圧力差を考慮に入れることができる。そのため、内部空間9の中の圧力P3を、第1のチャンバ31の中の圧力P1と、常に同程度の値に保持することができる。これにより、ペリクル7の機械的変形は、いかなる損傷も引き起こすことのない十分に低い値に保持される。フィルタ6のコンダクタンスが分かれば、機械的変形の原因となる圧力差P3-P2を正確に算出することができ、これにより、第2のチャンバ41の排気手段42の排気容量を、第1のチャンバ31の中の圧力P1の関数として調節することができる。変形を測定する手段40図3に示されているは、レーザ52と1組の受光セルを備える受光器53とを使用することにより、ペリクル7の変形を制御することができる。レーザ52は、直線的な光ビーム54を放射する。光ビーム54は、幅は数ミリメートルであり、ペリクル7の表面に対して垂直から数度だけ傾いた角度で、ペリクル7に向かってその中心に向かうことが望ましい送られる。入射光ビーム54は、窓39aを通過し、ペリクル7の表面で反射される。反射光ビーム55は、窓39bを通過し、受光器53に到達する。レーザ52および受光器53は、固定位置に設置されているので、ペリクル7の変形は、直接に反射光ビーム55のシフトとなって受光器53によって受信される。従って、ペリクルの変形を測定する手段40を使用して、内部空間9の中の圧力P3が、第1のチャンバ31の中の圧力P1と殆ど差がないことを確認することができる。従って、ペリクル7の変形を測定する手段40を使用して、チャンバ31および41のいずれかの排気速度を、観測されたペリクル7の変形の関数として調節することができる。内部空間9における圧力P3が、設定された十分に低い圧力P0と同等レベルに到達すると、休息時間ステップBを設定し、汚染物質の脱着を完了することができる曲線61。汚染除去の観点から有意な結果を得るためには、休息時間を、少なくとも15分取ることが望ましい。汚染が非常に僅かである場合には、当然、1回だけの汚染除去操作を実行するだけでよいことがある。この場合には、更に短い休憩時間でよく、また更に休息時間を設けなくてもよい。休息時間を設けない場合には、排気停止の直後に圧力を上昇させることができる曲線62。休息時間の後に、チャンバ31および41の中に、気体または気体の混合物を同時に注入するステップCことにより、汚染除去容器30の中の圧力を、大気圧Patmまで上昇させることができる曲線63。気体は、ペリクルを取り除く必要なしに、低コンダクタンスフィルタを有する孔6により、内部空間9の中に導入される。流量制御器等の活性化手段図示せずは、それぞれ導入手段33および43によって注入される気体の流れを、独立的に適応するように調整するようになっている。注入流量を増減することにより、大気圧への上昇速度を、増減することができる。これらの活性化手段は、レチクル1のペリクル7の下にある内部空間9の中の圧力と、第1のチャンバ31の中の圧力との差を制御する手段図示せずにより駆動される。内部空間9の中の圧力と第1のチャンバ31の中の圧力との差を制御する手段は、第1のチャンバ31と第2のチャンバ41に連通している内部空間9との間の圧力差ΔΡの関数として、ペリクル7の変形を測定する手段40であることが望ましい。気体は、ペリクル7を取り除く必要なしに、レチクル1のペリクル7を支持するフレーム5に形成されている低コンダクタンスフィルタを有する孔6を通して、内部空間9に導入される。チャンバ31および41、および内部空間9の中で大気圧が復元された後には、レチクルは、位置設定手段50から外し、最終的には汚染除去容器から取り出すことができる。本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、当業者が着想可能な多くの代替的実施形態も、本発明の精神から逸脱するものではないことは、言うまでもない。具体的には、汚染除去チャンバの中の圧力と非密閉環境の内部空間の中の圧力とを、制御、および/または比較する任意の公知の手段を使用して、汚染除去チャンバの形状および容積を変更することは、本発明の思想から逸脱するものではない。