"レーザ光源から出射されたレーザ光をプリント基板表面でX方向及びY方向に走査させる走査手段と、前記プリント基板をX方向及びY方向へ移動させるXYテーブルと、を有し、前記プリント基板に前記レーザ光により複数の穴あけ加工を行うレーザ加工方法であって、前記レーザ光を走査させる前記プリント基板を複数のスキャンエリアに分割し、前記スキャンエリア内の穴あけの順番を走査経路の距離が最短となるように並べ替え、前記並べ替えられた穴のうち、第N番目の穴と第N1番目の穴ただし、Nは、1≦N≦あける穴の最大数-1の整数との距離が予め設定された閾値未満と判断され、かつ第N1番目の穴が前記あける穴の最大数でないと判断された場合、前記第N1番目の穴と第N2番目の穴との順序を入れ替え、前記N番目の穴と前記入れ替えられた第N1番目の穴との距離が前記閾値未満と判断された場合、前記第N番目の穴を加工した後、予め設定された放熱時間だけ加工を停止する、ことを特徴とするレーザ加工方法。請求項1に記載のレーザ加工方法を実行する制御部、を備えていることを特徴とするレーザ加工装置。レーザ加工装置の制御部に請求項1記載のレーザ加工方法を実行させる、ことを特徴とするレーザ加工プログラム。前記特許文献1に記載された発明は、1つの加工領域を複数のバケットに分割し、ニアレストネイバー法及び2-opt法を適用し、最短経路を決定することによって加工速度を向上させるようにしている。しかし、特許文献1記載の発明では、最短経路をレーザ加工するため、隣接する穴あけ箇所にレーザ照射した場合、蓄積された熱の影響で隣接する穴径が設定した穴径よりも大きくなり、加工品質が低下してしまうおそれがあった。そこで、特許文献2記載の発明では、蓄積された熱の影響を排除するために、隣り合う穴あけ予定箇所にレーザ照射しないようにして穴加工している。しかし、特許文献2記載の発明では、1つおきに穴あけ予定箇所を加工するため最短経路でレーザ照射することが不可能であり、その分、加工経路が長くなり、加工効率が低下する。そこで、本発明が解決しようとする課題は、加工経路を最短にした場合であっても、熱による穴径のバラツキ量を最小限に抑え、加工品質を向上させることにある。前記課題を解決するため、本発明は、レーザ光源から出射されたレーザ光をプリント基板表面でX方向及びY方向に走査させる走査手段と、前記プリント基板をX方向及びY方向へ移動させるXYテーブルと、を有し、前記プリント基板に前記レーザ光により複数の穴あけ加工を行うレーザ加工方法であって、前記レーザ光を走査させる前記プリント基板を複数のスキャンエリアに分割し、前記スキャンエリア内の穴あけの順番を走査経路が最短となるように並べ替え、前記並べ替え手段によって並べ替えられた穴のうち、第N番目の穴と第N1番目の穴ただし、Nは、1≦N≦あける穴の最大数-1の整数との距離が予め設定された閾値未満と判断され、かつ第N1番目の穴が前記あける穴の最大数でないと判断された場合、前記第N1番目の穴と第N2番目の穴との順序を入れ替える入れ替え、前記N番目の穴と前記入れ替え手段によって入れ替えられた前記第N1番目の穴との距離が前記閾値未満と判断された場合、前記第N番目の穴を加工した後、予め設定された放熱時間だけ加工を停止する、ことを特徴とする。これにより、加工経路を最短にした場合であっても、熱による穴径のバラツキ量を最小限に抑えることが可能となる。本発明によれば、加工経路を最短にした場合であっても、熱による穴径のバラツキ量を最小限に抑え、加工品質を向上させることができる。以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。図1は本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成を示す図である。同図において、レーザ加工装置100は、レーザ光源1、第1及び第2のガルバノミラー3a,3b、fθレンズ4、XYテーブル6、及び制御装置8から基本的に構成されている。このような基本構成のレーザ加工装置100では、レーザ光源1からレーザ光2を出射し、レーザ光2は第1及び第2のガルバノミラー3a,3b及びfθレンズ4を介してXYテーブル6上に固定されたプリント基板5上をX方向及びY方向に走査される。すなわち、レーザ光2はfθレンズ4を通ってプリント基板5表面に照射されるが、その際、第1のガルバノミラー3aによってX方向に走査され、第2のガルバノミラー3bによってY方向に走査される。XYテーブルはプリント基板5をX方向及びY方向へ移動させる。第1及び第2のガルバノミラー3a及び3bは図示しないガルバノスキャナによって駆動され、ミラーの角度が変化揺動する。制御装置8は制御手段としての図示しないCPU及びメモリを備え、レーザ光源1、ガルバノスキャナ、及びXYテーブル6を制御する。なお、CPUは、制御部と演算部を含み、制御部が命令の解釈とプログラムの制御の流れを制御し、演算部が演算を実行する。また、プログラムは図示しないメモリに格納され、実行すべき命令ある数値又は数値の並びを前記プログラムの置かれたメモリから取り出し、前記プログラムを実行する。図2は本実施形態におけるレーザ加工装置のレーザ加工経路の一例を示す図である。同図は、XYテーブル6上に固定されたプリント基板5をXY平面上に置いた状態を示す平面図で、プリント基板5上のスキャンエリア7内の第1ないし第6の穴H1~H6の位置と加工経路の状態を示している。図2に示した例では、第1ないし第6の6個の穴H11~H6がプリント基板5表面の領域が分割されたスキャンエリア7内に配置されている。スキャンエリア7のサイズはfθレンズ4のサイズにより決められる。スキャンエリア7内の穴位置を最短になるようにソートされた経路実線で示すが、第1の穴H1から第6の穴H6を数字が大きくなる順でつないだ経路L1,L2,L3,L4,L5である。第1の穴H1から第2の穴H2までの距離が短く第1の穴H1を加工した熱が第2の穴2に影響するのを防ぐためつなぎ変えた経路が、L1’,L2’,L3’,L4,L5である。前記L1’は第1の穴H1から第3の穴H3に向かう経路、前記L2’は第3の穴H3から第2の穴H2に向かう経路、前記L3’は第2の穴H2から第4の穴H4に向かう経路である。なお、CPUがプログラムを実行する際に参照するメモリには、加工のためにこれらの穴H1~H6の座標値が入力されている。図3はCPUによって実行される本実施形態における穴加工処理のメインルーチンを示すフローチャートである。図3におけるメインルーチンでは、まず、プリント基板5全体をfθレンズ4の大きさで決まるスキャンエリア7総数ME個に分割しステップS1、ソート処理Aのサブルーチンに移行する。ソート処理Aでは、加工経路が最短になるようにスキャンエリア7内の穴を加工する順番をソートするステップS2。次に、再ソート処理Bのサブルーチンを実行しステップS3、再ソート処理B終了後、加工処理Cのサブルーチンを実行するステップS4。そして、ステップS1からステップS4の処理をXYテーブル6上に設定された全プリント基板5の加工が終了するまで繰り返しステップS5、全プリント基板5の加工が終了した時点で、メインルーチンの処理を終える。図4はソート処理Aのサブルーチンにおける処理手順を示すフローチャートである。ソート処理Aでは、まず、分割されたスキャンエリア7の番号を示す変数Mを1としステップS201、2-opt法などの局所探索法を用いて加工経路が最短になるようにスキャンエリア7内の穴の順番を並べ替えステップS202、並べ替えた穴を第1番目の穴H1から最後第NE番目。但し、NEは2以上の整数の穴HNEとしステップS203、第1~第NE番目の穴H1~HNEの座標を制御装置のメモリ8に記憶するステップS204。その後、最後のスキャンエリアMEか否かを判断するステップS205。この判断で、変数MがMEより小さければ変数Mに1を加算しステップS206、ステップS202へ移行して、以降の処理を繰り返す。そして、ステップS205で変数MがMEとなった時点最後のスキャンエリアMEとなった時点でソート処理を終了する。図5、図6及び図7は再ソート処理Bのサブルーチンにおける処理手順を示すフローチャートである。再ソート処理では、ソート処理Aが終了した後ステップS205:Y、変数Mを1としステップS301、穴の番号Nを1としステップS302、第N番目の穴HNと第N1番目の穴HN1の距離Lを求めるステップS303。距離Lが予め設定された閾値LM以上ならばステップS304:Y、N1が最後の穴番号かどうかを判断しステップS305、最後の穴でない場合ステップS305:N、穴の番号に1加算してN=N1としたステップS306後、ステップS303の処理に戻り、以降の処理を繰り返す。なお、閾値LMは次の穴が前の穴を加工した直後に連続して加工すると、穴径が熱の影響で大きくなる距離である。ステップS304で、距離Lが閾値LM未満ならばステップS304:N、図6のフローチャートに移行し、番号N1が最後の穴かどうかを判断するステップS307。この判断で、最後の穴でない場合ステップS307:N、第N1番目の穴HN1と第N2番目の穴HN2を入れ替えたステップS308後、再び第N番目の穴HNと第N1番目の穴HN1の距離Lを求めるステップS309。そして、距離Lを閾値LMと比較しステップS310、距離Lが閾値LM以上であれば、ステップS306の処理に戻って以降の処理を繰り返す。一方、距離Lが閾値LM未満ならばステップS310:N、加工プログラム上で第N番目の穴HNの加工後に放熱のための停止時間放熱時間Tを追加しステップS311、ステップS306の処理に戻って以降の処理を繰り返す。ステップS307でN1が最後の穴の番号NEだと判断された場合、加工プログラム上で第N番目の穴HNの加工後に放熱のための停止時間Tを追加しステップS312、図7のフローチャートのステップS313に移行し、ステップS313で次に加工するスキャンエリア7があるかどうか、すなわち、M=MEかどうかを判断し、次に加工するスキャンエリア7があるならばステップS313:N、変数Mに1加算してM=M1としてステップS314ステップS302の処理に移行し、以降の処理を繰り返す。ステップS313で次に加工するスキャンエリア7がなければステップS313:Y、再ソート処理を終了する。図8及び図9は加工処理Cのサブルーチンにおける処理手順を示すフローチャートである。加工処理Cでは、まず、スキャンエリア7を示す変数Mを1ステップS401、穴番号Nを1ステップS402として、第N番目の穴HNを加工するステップS403。その後、加工プログラム上で第N番目の穴HNの加工後に放熱のための停止時間Tが設定されているならばステップS404:Y、時間Tだけ加工を停止しステップS405、停止時間Tが設定されていないならばステップS404:N、停止することなく、Nが最後の穴番号NEか否かを判断するステップS406。この判断でNが最後の穴番号NEでステップS406:Y、次に加工するスキャンエリア7がない場合ステップS408:Y、加工処理Cを終了し、ステップS5に移行する。次に加工するスキャンエリア7がある場合ステップS408:N、M=M1としてステップS409としてステップS402に戻り、それ以降の処理を繰り返す。ステップS406でNが最後の穴番号NEでなければステップS406:N、Nに1を加算しステップS407、ステップS403に戻って、ステップS403以降の処理を繰り返す。図10は距離Lを変化させたときの穴径のバラツキ量を測定した結果を示す図である。縦軸の穴径のバラツキ量は、穴径65μmのレーザ加工を行い、加工された穴径の測定値から穴径65μmを減算した値である。品質に問題のない穴径のバラツキ量は0.4μm以下であり、穴径のバラツキ量を0.4μm以下とするために距離Lの閾値LMは、図10から約800μm以上とすれば良いことがわかる。また、実験的には、距離Lが800μm未満の場合でも、停止時間Tを10msec以上に設定すれば穴径バラツキ量が0.4μm以下となることがわかった。なお、前記閾値LM及び前記停止時間Tは、予め実機で穴径、閾値LM、及び停止時間Tを加工対象となるプリント基板毎に計測し、その結果を前記座標値が入力されるメモリに格納しておく。メモリには前記計測結果を例えばテーブルとして持っておき、必要に応じてCPUが参照し、テーブルの値を制御に反映させる。以上のように、本実施形態によれば、加工経路が最短になるようにスキャンエリア7内の穴Hの順番を並べ替え、2つの連続する穴あけの対象となる穴の距離Lが閾値LMより短い場合には、次の穴の加工に移る前に予め設定した時間Tだけ放熱のために加工を停止するので、加工経路を最短にした場合であっても、熱による穴径のバラツキ量を最小にすることが可能となり、加工品質を向上させることができる。なお、特許請求の範囲におけるレーザ光源は本実施形態では符号1に、レーザ光は符号2に、走査手段は第1及び第2のガルバノミラー3a,3b並びにfθレンズ4に、XYテーブルは符号6に、プリント基板は符号5に、レーザ加工装置は符号100に、距離は符号Lに、閾値は符号LMに、放熱時間は停止時間Tに、分割工程はステップS1に、並べ替え工程はステップS201~S206を含むソート処理AステップS2に、入れ替え工程はステップS303~S308に再ソート処理B:ステップS3、加工停止工程はステップS404及びステップS405加工処理Cにそれぞれ対応する。また、分割工程、並べ替え工程、入れ替え工程及び加工停止工程は、制御装置8のCPUのプログラムとして設定され、CPUによって実行される。さらに、本発明は前述した実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であり、特許請求の範囲に記載された技術思想に含まれる技術的事項の全てが本発明の対象となる。前記実施形態は、好適な例を示したものであるが、当業者ならば、本明細書に開示の内容から、各種の代替例、修正例、変形例あるいは改良例を実現することができ、これらは添付の特許請求の範囲に記載された技術的範囲に含まれる。"