セラミックの粉末原料を調製、混練を施して造粒化した顆粒状原料の表面を、顆粒状原料100重量部に対して0.4~5.0重量部の無機固結剤でコーティングし、これを用いて所定形状に成形して成形物を作製し、この成形物を焼成することにより、空隙率が15以下であるガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材を製造することを特徴とするガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材の製造方法。前記無機固結剤でコーティングされた顆粒状原料の粒径が4mmφを超えない請求項1のガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材の製造方法。前記固結剤が珪酸ナトリウムである請求項1または2に記載のガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材の製造方法。製造されたセラミックバックアップ材の化学成分の重量含有率が、SiO2:30~55、Al2O3:30~50、Fe2O3:0.1~1.5、MgOおよび/またはCaO:3~17、Na2Oおよび/またはK2O:0.8~5.0、TiO2および/またはZrO2:0.5~5.0である請求項1~3のいずれかのガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材の製造方法。製造されたセラミックバックアップ材の化学成分の重量含有率が、SiO2:37~53、Al2O3:30~45、Fe2O3:0.1~1.5、MgOおよび/またはCaO:3~17、Na2Oおよび/またはK2O:0.8~5.0、TiO2および/またはZrO2:0.5~5.0であり、その空隙率が12以下である請求項1~3のいずれかのガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材の製造方法。本発明は、上記した従来型バックアップ材の化学組成と多孔質が原因で起こる諸々の欠陥発生を根本的に解決し、特に有機性防水剤や釉薬を用いること無く、空隙気孔率が極めて低く、高い防湿防水能力を有し、且つ品質の高い溶着金属が確保できる溶接用セラミックバックアップ材を製造することのできる溶接用セラミックバックアップ材の製造方法を提供することである。上記の課題は、下記1~5の構成の本発明の溶接用セラミックバックアップ材の製造方法によって達成される。1セラミックの粉末原料を調製、混練を施して造粒化した顆粒状原料の表面を、顆粒状原料100重量部に対して0.4~5.0重量部の無機固結剤でコーティングし、これを用いて所定形状に成形して成形物を作製し、この成形物を焼成することにより、空隙率が15以下であるガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材を製造することを特徴とするガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材の製造方法。2前記無機固結剤でコーティングされた顆粒状原料の粒径が4mmφを超えない上記1のガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材の製造方法。3前記固結剤が珪酸ナトリウムである上記1または2のガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材の製造方法。4製造されたセラミックバックアップ材の化学成分の重量含有率が、SiO2:30~55、Al2O3:30~50、Fe2O3:0.1~1.5、MgOおよび/またはCaO:3~17、Na2Oおよび/またはK2O:0.8~5.0、TiO2および/またはZrO2:0.5~5.0である上記1~3のいずれかのガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材の製造方法。5製造されたセラミックバックアップ材の化学成分の重量含有率が、SiO2:37~53、Al2O3:30~45、Fe2O3:0.1~1.5、MgOおよび/またはCaO:3~17、Na2Oおよび/またはK2O:0.8~5.0、TiO2および/またはZrO2:0.5~5.0であり、その空隙率が12以下である上記1~3のいずれかのガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材の製造方法。本発明によれば、最適な高純度の原料選択とその原料調製成形焼成工程を通じて、空隙率の極めて低い、防湿防水性の高いセラミックピース1が得られ、且つ溶接施工に必須の脱滓性スラグの剥離性と冶金的性能を備えるものである。本発明により製造されたセラミックバックアップ材は、ガスシールドアーク溶接の施工において従来のバックアップ材が持つ物性上の問題点を解決したもので、あらゆる溶接姿勢でも溶着金属の裏ビードは均一で滑らかに形成され、且つ健全な溶着金属を確保することが出来る。その上、本発明により製造されたセラミックバックアップ材は空隙率が極めて低く、防湿防水性能も高いので湿気の高い環境や野外施工等に最適であり、その応用範囲の広さと利便性とで大いに期待されるものである。まず、本発明の実施の形態による製造方法により製造されるガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材は、その化学成分の重量含有率が、SiO2:30~55、好ましくは37~53、Al2O3:30~50、好ましくは30~45、Fe2O3:01~15、MgOおよび/またはCaO:3~17、Na2Oおよび/またはK2O:08~50、TiO2および/またはZrO2:05~50であり、その空隙率が15以下、好ましくは12以下である。このバックアップ材のセラミックピース図1および図2の1の製造に当たり、上記に記載した化学成分の重量含有値に基づき、高純度の酸化物粉末原料を配合混練造粒化して、その顆粒状原料の表面をこの原料100重量部に対して04~50重量部に相当する無機質の固結剤でコーティングした後、成形工程および焼結工程を経ることによって、空隙率を低下させることができる。上記セラミックピースの融点、空隙率、冶金反応等の技術説明を下記に詳しく述べる。1セラミックバックアップ材を用いた溶接施工では、その初層においてセラミックピースの表面が溶融金属熱で一部溶解されてセラミックの溶滓スラグになり、その溶滓と溶融金属の両者間には冶金反応が起こる。その良好な冶金反応を安定させ健全な溶接裏ビードの確保には、このセラミック溶滓が溶融金属内に浸潤しないようにするために良好な脱溶滓性スラグの剥離が要求される。この脱溶滓性は、セラミックピースの融点に関わる化学組成が重要な鍵となる。それは溶接施工において溶接アークが進行方向に移動して、溶融池底部が金属融点まで冷却した時に溶融金属は結晶し始める。この時、バックアップ材のセラミックピースの融点が金属の融点1535°Cより高い場合には、セラミックの溶滓は溶融金属より先に凝固して溶滓と金属の剥離脱滓が困難となり、溶着金属の裏ビード面に高低不揃いが生じ、更に溶着金属の機械的強度までも低下させることになる。したがって、セラミックピースは化学的冶金性能を必要とし、その融点が金属の融点より高くなってはならないのである。2セラミックバックアッブプ材を用いた溶接施工における溶融金属の凝固過程でセラミック表面の溶化によって生成される溶滓スラグは、適切な粘度と表面張力を備わっていなければならない。その溶滓の粘度と表面張力が高過ぎる場合には溶融金属に溶滓の巻き込み欠陥が発生して、滑らかな溶接裏ビード面の確保が不可能なばかりか、適正な機械的強度のある溶着金属が得られない。一方、逆に溶滓の粘度と表面張力が低く過ぎる場合にも溶滓が不安定となり、前記同様に健全な裏ビードと適正な溶着金属の確保は得られない。3溶接用バックアップ材のセラミックピースの化学組成中、SiO2酸化珪素とAl2O3酸化アルミニュウムの含有量が高い場合には、セラミックの融点と生成される溶滓の粘度は上昇する。特に後者のAl2O3の含有率が高い場合には融点上昇が顕著となり前記理由によりバックアップ材の物性としては不向きである。この生成される溶滓スラグの粘度を低くし、且つ融点を抑制するには、その作用効果があるMgO酸化マグネシュウムとCaO酸化カルシュウムの含有量を増やすことにより解決できる。したがって、従来からコージェライト2MgO2Al2O35SiO2の三成分系から成る鉱物結晶を基本的にセラミックバックアップ材に応用されているのは、上記した技術的理由によるものである。本発明のセラミックピースではMgOと同じ作用を持つCaOを加えてMgOおよび/またはCaOの4成分系セラミックス組成として、融点上昇の抑制、溶滓スラグの粘度および表面張力の適正化を図った。また、Na2OとK2Oは融点の抑制と溶滓スラグの表面張力を少なくする作用効果を持つ点についても上記成分と同じであり、本発明を実施する上で固結剤に用いる珪酸ナトリウムNa2O2SiO2の添加は最良の手段である。また、Fe2O3の含有値が高い場合には溶滓スラグの表面張力も高まり、著しく融点を低下させることになるので本発明では上限15、下限を01とした。また、TiO2は触媒効果、ZrO2は焼結の促進効果があり、共に溶接アークの安定化と融点の低下を抑制するために上限を50、下限を05の含有率が最良の形態である。上記により化学成分に関する最良の形態は、本発明である[0006]に記載した各化学成分の含有値重量の範囲である。4本発明のセラミックピースの空隙気孔率は、15以下であるが、最良の形態は、表2および表3が示す溶接実験結果から判断すると表1に記載した実施例1~8が示す120以下01の範囲が最も好ましい。上記したセラミックピースの空隙率気孔の確保は、前記化学成分値に基づいた原料調製工程において固結剤として珪酸ナトリウムを添加し、更に造粒工程を経た顆粒状原料の表面を原料100重量部に対して04~50重量部の珪酸ナトリウムでコーティングする製造工程を加えることにより達成される。このコーティング工程を加えた粒状坏土原料の粒径は、焼結工程で生成されるガラス固相で顆粒坏土のスケルトン間の間隙を封鎖し易くするために4mmφ以下が好ましい。この珪酸ナトリウムの過剰な添加や粒径が4mmφを超えるものでも低い間隙率気孔率は得られるが、反面、ガラス固相の生成過多となり融点および耐熱衝撃性の著しい低下によってセラミックピース自体が溶接施工中に割れや破断が起こって溶接不具合が発生する。したがって、コーティング剤の量と粒径は上記の範囲が最良の形態である。本発明の実施例は、下記の手法にて10種類のバックアップ材のセラミックピースを作製した。この実施例の化学組成および空隙率に関する詳細な数値は、表1に示す通りである。1実施例1から実施例10のセラミックピースの化学成分含有量重量は、SiO2:下限30.19上限51.90、Al2O3:下限30.15上限48.00、Fe2O3:下限031上限108、MgOとCaOの合計:下限890上限16.45、Na2OとK2Oの合計:下限1.47上限2.52、TiO2とZrO2の合計:下限1.60上限393であり、これら酸化物の粉末100重量部に対して、珪酸ナトリウムを固結剤として3重量部を添加した。2この粉末原料を混練造粒化した顆粒状原料の表面を、顆粒状原料100重量部に対して04から50重量部表1に示したの固結剤としての珪酸ナトリウムでコーティングする工程を加えて、その粒径が4mmφを越えない坏土を作った。3その顆粒状坏土を成形、および焼結工程を経て空隙率が下限08上限150のセラミックピースを作製し、図2に図示するようにアルミシートに添着してガスシールドアーク溶接用のセラミックバックアツブ材を完成した。溶接実験本件溶接試験は、下記に示す条件で行う。試験体:溶接用圧延鋼板JIS3106板厚12mm、溶接長400mm開先形状:突合せ継ぎ手、V形50°開先、ルート間隙6mm溶接機:炭酸ガスシールドアーク半自動溶接機溶接材料:フラックス入りコアードワイヤ、12mmφ溶接条件:下向き溶接200~210A、27V立向き上進溶接160~180A、24V実験供試材溶接実験に供試するセラミックピースの化学成分値空隙率は表1に示す通りである。1実施例1から実施例10は、表1に表示した実施例[0008]において製作したセラミックスピースである。2比較例2種類のセラミックピースは、表1に表示した従来型の一般的に多用されている多孔質のセラミックバックアップ材である。比較例1は、三成分系から成るセラミックス組成で化学成分含有量重量SiO2:54.30、Al2O3:29.80、MgO:13.80を基本にしたもので、空隙率が24.3である。比較例2は、比較例1と同様に3成分系であるが、SiO2の含有値が高く、強酸性型の多孔質のものである。以上12種類を[0009]に記載した実験用試験体に装着して溶接実験をおこなった。なお、この表1に記載した化学成分値の測定は定量分析による各々3個の平均値を採った。また、空隙率は日本工業規格JISR2205に基づいて各々6個の測定した平均値である。表1溶接実験要領本件の溶接実験は、表1に記載する12種類を[0009]に掲げる溶接条件で2種類の溶接姿勢で実験を実施した。その実験要領は下記の通りである。1溶接実験1は、上記表1に示す実施例10種類と比較例2種類の合計12種類のセラミックピースをパレットに冷水を満たし、その中に15分間浸した後、布で表面の水滴を拭き取ってアルミシートに添着し、前記試験用母材の裏面に装着して下向き溶接姿勢で実施した。2溶接実験2は、上記表1に示す実施例10種類と比較例2種類の合計12種類のセラミックピースの総てを乾燥した状態でアルミシートに添着したものを前記試験用母材の裏面に装着して立ち向き上進溶接をおこなった。溶接実験の結果溶接実験1の結果を評価して表2に、溶接実験2の結果を評価して表3に示す。表1および表2の評価は、◎○△▲×式の5段階表示と短評を追記した。なお、項目5は、主に裏ビードの均一性について外観検査を行い総合評価として表示した。1溶接実験1の結果表22溶接実験2の結果表3実験の評価1溶接実験1の吸水試験直後の状態時の下向き溶接試験と溶接実験2の乾燥状態時の上向き上進溶接試験において、本発明の実施例1から実施例8の評価は、表2および表3が示す通り溶接金属の裏ビードの形成状況はすべて優秀なものであった。亦、溶接実験過程においても溶接アークは安定しており、如何なる溶接欠陥も見られなかった。しかしながら、溶接実験1において本発明の実施例9は、表1に示すようにアークの乱れと脱滓性に多少の不安があったが、問題がない程度であったので総合評価5で良好とした。この実施例9の溶接実験2では総ての項目における評価は優秀であった。本発明の実施例10は、溶接実験1において表1の項目4で示すように極く少量のブロホール、スパッタの発生があったが、溶接欠陥としては問題がない程度であったので総合評価5で良好とした。この実施例10の溶接実験2の上進溶接では、溶接実験1で多少の不安があったスパッタやブロホールの発生がなく、裏ビードの均一性にも問題が無く総合評価は優秀なものであった。2比較例1および比較例2の溶接実験1における吸湿試験直後の状態での下向き溶接の結果は、アークが不安定で、スパッタの大量発生と大きなブロホールも発生して正常な溶接施工は不可能であった。3比較例1および比較例2の溶接実験2における乾燥状態での立ち向き上進溶接では、実施例および比較例の双方共に溶接アークも安定しブロホールの発生も少なく良好であった。しかしながら、比較例1および2においては、裏ビードの表面に微小な凸型の粒状の突起が無数に発生した。また、気圧による窪みも発生する結果となった。この現象はセラミックピースが多孔質であることが原因で、発生したスパッタが少量であっても印溶接アークの進行する先のセラミックピース表面にスパッタが潜り込むように付着したものであり、その後の溶接アークで溶解出来なったものである。4上記の実験結果が示すように、本発明セラミックバックアップ材は、各化学成分値の範囲、および極めて低い空隙率の確保による高い防水防湿能力を備え、且つスパッタの付着までをも防止できるものであることを確認した。以上、溶接実験1および溶接実験2の結果から確認できる通り、総合的に本発明のガスシールドアーク溶接用セラミックバックアップ材はあらゆる条件下でも良好な裏ビードと健全な溶着金属の確保ができる卓越した冶金的化学性能を備えたものである。