"i酸不安定基を有するラジカル重合性化合物、および、ii一般式1で表される不飽和カルボン酸エステルを含むラジカル重合性化合物を共重合させて得られるフォトレジスト用共重合体であって、該共重合体の主鎖末端のうち少なくとも1つが一般式2で表される基である、フォトレジスト用共重合体。一般式1一般式1中、R1は水素原子または炭素数1~6のアルキル基を示し、R2は炭素数1~12の第1級もしくは第2級アルキル基、炭素数2~12のアルケニル基、または、オキシラン環、オキセタン環もしくは環状カーボネートを含有する基を示す。一般式2一般式2中、R3およびR4は、それぞれ、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、炭素数6~15のアリール基、または炭素数7~16のアラルキル基を示す。米印の部分で主鎖に結合する。ラジカル重合性化合物としてさらに、iiiアルカリ可溶性モノマーを含有する、請求項1に記載のフォトレジスト用共重合体。iiiアルカリ可溶性モノマーが不飽和カルボン酸またはその酸無水物である、請求項2に記載のフォトレジスト用共重合体。一般式1のR2が、オキシラン環、オキセタン環もしくは環状カーボネートを含有する基のいずれかである、請求項1~3のいずれか1項に記載のフォトレジスト用共重合体。一般式1のR2が、オキセタン環を含有する基である、請求項1~3のいずれか1項に記載のフォトレジスト用共重合体。i酸不安定性基を有するラジカル重合性化合物が下記式で表される不飽和カルボン酸エステルのいずれかである、請求項1~5のいずれか1項に記載のフォトレジスト用共重合体。ラジカル重合性化合物としてさらに、iv一般式3で表されるスチレン誘導体を含有する、請求項1~6のいずれか1項に記載のフォトレジスト用共重合体。一般式3一般式3中、R5は水素原子または炭素数1~6のアルキル基を示し、R6は水素原子、炭素数1~12の第1級もしくは第2級アルキル基、炭素数2~12のアルケニル基、または、オキシラン環、オキセタン環もしくは環状カーボネートを含有する基を示す。重量平均分子量Mwが3000~50000である、請求項1~7のいずれか1項に記載のフォトレジスト用共重合体。i酸不安定基を有するラジカル重合性化合物、および、ii一般式1で表される不飽和カルボン酸エステルを含むラジカル重合性化合物を、一般式4表される重合開始剤を用いて共重合させることを含む、フォトレジスト用共重合体の製造方法。一般式1一般式1中、R1は水素原子または炭素数1~6のアルキル基を示し、R2は炭素数1~12の第1級もしくは第2級アルキル基、炭素数2~12のアルケニル基、または、オキシラン環、オキセタン環もしくは環状カーボネートを含有する基を示す。一般式4一般式4中、R7~R10は、それぞれ、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、炭素数6~15のアリール基、または、炭素数7~16のアラルキル基を示す。一般式4で表される重合開始剤が、1,1’-アゾビス1-アセトキシ-1-フェニルエタンである、請求項9に記載のフォトレジスト用共重合体の製造方法。一般式4で表される重合開始剤の使用量が、重合性化合物と重合開始剤の総量100重量部に対して、1~10重量部である、請求項9または10に記載のフォトレジスト用共重合体の製造方法。前記製造方法によって製造されるフォトレジスト用共重合体が、請求項1~8のいずれか1項に記載のフォトレジスト用共重合体である、請求項9~11のいずれか1項に記載のフォトレジスト用共重合体の製造方法。請求項1~8のいずれかに記載のフォトレジスト用共重合体と感放射線性酸発生剤を含む、フォトレジスト用感光性樹脂組成物。感放射線性酸発生剤がオキシムスルホネート基を有する化合物である、請求項13に記載のフォトレジスト用感光性樹脂組成物。さらに、架橋剤を含む、請求項13または14に記載のフォトレジスト用感光性樹脂組成物。請求項13~15のいずれか1項に記載のフォトレジスト用感光性樹脂組成物を基板上に塗設し、光およびまたは熱によって硬化させた硬化膜。請求項13~15のいずれか1項に記載のフォトレジスト用感光性樹脂組成物を基板上に塗設し、露光後に加熱処理を含まず現像し、さらに加熱する工程により形成された硬化膜。請求項16または17に記載の硬化膜を具備する液晶表示装置または有機EL表示装置。ここで、本願発明者が上記特許文献1および特許文献2について検討を行ったところ、ドライエッチング耐性に劣ったり、誘電率が高くなりすぎることが分かった。これらの点が不十分であれば、層間絶縁膜としては使用が難しい。本願発明は、かかる上記従来技術の問題点を解決するものであって、未露光残膜率が高く、比誘電率が低く、ドライエッチング耐性に優れ、かつ、ITOスパッタ耐性にも優れたフォトレジスト用感光性樹脂組成物に用いる、フォトレジスト用共重合体を提供することを目的とする。かかる状況のもと、本願発明者が鋭意検討を行った結果、フォトレジスト用共重合体の末端構造を、芳香族基を有する特定の構造とすることにより、上記課題を解決しうることを見出した。具体的には、以下の手段により、本発明の課題は解決された。具体的には、下記<1>により、好ましくは、下記<2>~<18>により達成された。<1>i酸不安定基を有するラジカル重合性化合物、および、ii一般式1で表される不飽和カルボン酸エステルを含むラジカル重合性化合物を共重合させて得られるフォトレジスト用共重合体であって、該共重合体の主鎖末端のうち少なくとも1つが一般式2で表される基である、フォトレジスト用共重合体。一般式1一般式1中、R1は水素原子または炭素数1~6のアルキル基を示し、R2は炭素数1~12の第1級もしくは第2級アルキル基、炭素数2~12のアルケニル基、または、オキシラン環、オキセタン環もしくは環状カーボネートを含有する基を示す。一般式2一般式2中、R3およびR4は、それぞれ、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、炭素数6~15のアリール基、または炭素数7~16のアラルキル基を示す。米印の部分で主鎖に結合する。<2>ラジカル重合性化合物としてさらに、iiiアルカリ可溶性モノマーを含有する、<1>に記載のフォトレジスト用共重合体。<3>iiiアルカリ可溶性モノマーが不飽和カルボン酸またはその酸無水物である、<2>に記載のフォトレジスト用共重合体。<4>一般式1のR2が、オキシラン環、オキセタン環もしくは環状カーボネートを含有する基のいずれかである、<1>~<3>のいずれか1項に記載のフォトレジスト用共重合体。<5>一般式1のR2が、オキセタン環を含有する基である、<1>~<3>のいずれか1項に記載のフォトレジスト用共重合体。<6>i酸不安定性基を有するラジカル重合性化合物が下記式で表される不飽和カルボン酸エステルのいずれかである、<1>~<5>のいずれか1項に記載のフォトレジスト用共重合体。<7>ラジカル重合性化合物としてさらに、iv一般式3で表されるスチレン誘導体を含有する、<1>~<6>のいずれか1項に記載のフォトレジスト用共重合体。一般式3一般式3中、R5は水素原子または炭素数1~6のアルキル基を示し、R6は水素原子、炭素数1~12の第1級もしくは第2級アルキル基、炭素数2~12のアルケニル基、または、オキシラン環、オキセタン環もしくは環状カーボネートを含有する基を示す。<8>重量平均分子量Mwが3000~50000である、<1>~<7>のいずれか1項に記載のフォトレジスト用共重合体。<9>i酸不安定基を有するラジカル重合性化合物、および、ii一般式1で表される不飽和カルボン酸エステルを含むラジカル重合性化合物を、一般式4表される重合開始剤を用いて共重合させることを含む、フォトレジスト用共重合体の製造方法。一般式1一般式1中、R1は水素原子または炭素数1~6のアルキル基を示し、R2は炭素数1~12の第1級もしくは第2級アルキル基、炭素数2~12のアルケニル基、または、オキシラン環、オキセタン環もしくは環状カーボネートを含有する基を示す。一般式4一般式4中、R7~R10は、それぞれ、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、炭素数6~15のアリール基、または、炭素数7~16のアラルキル基を示す。<10>一般式4で表される重合開始剤が、1,1’-アゾビス1-アセトキシ-1-フェニルエタンである、<9>に記載のフォトレジスト用共重合体の製造方法。<11>一般式4で表される重合開始剤の使用量が、重合性化合物と重合開始剤の総量100重量部に対して、1~10重量部である、<9>または<10>に記載のフォトレジスト用共重合体の製造方法。<12>前記製造方法によって製造されるフォトレジスト用共重合体が、<1>~<8>のいずれか1項に記載のフォトレジスト用共重合体である、<9>~<11>のいずれか1項に記載のフォトレジスト用共重合体の製造方法。<13><1>~<8>のいずれかに記載のフォトレジスト用共重合体と感放射線性酸発生剤を含む、フォトレジスト用感光性樹脂組成物。<14>感放射線性酸発生剤がオキシムスルホネート基を有する化合物である、<13>に記載のフォトレジスト用感光性樹脂組成物。<15>さらに、架橋剤を含む、<13>または<14>に記載のフォトレジスト用感光性樹脂組成物。<16><13>~<15>のいずれか1項に記載のフォトレジスト用感光性樹脂組成物を基板上に塗設し、光およびまたは熱によって硬化させた硬化膜。<17><13>~<15>のいずれか1項に記載のフォトレジスト用感光性樹脂組成物を基板上に塗設し、露光後に加熱処理を含まず現像し、さらに加熱する工程により形成された硬化膜。<18><16>または<17>に記載の硬化膜を具備する液晶表示装置または有機EL表示装置。本発明により、未露光残膜率が高く、比誘電率が低く、ドライエッチング耐性に優れ、かつ、ITOスパッタ耐性にも優れたフォトレジスト用感光性樹脂組成物に用いる、フォトレジスト用共重合体を提供することが可能になった。以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において~とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。また、本発明における有機EL素子とは、有機エレクトロルミネッセンス素子のことをいう。本発明のフォトレジスト用共重合体は、i酸不安定基を有するラジカル重合性化合物、および、ii一般式1で表される不飽和カルボン酸エステルを含むラジカル重合性化合物を共重合させて得られるフォトレジスト用共重合体であって、該共重合体の末端のうち少なくとも1つが一般式2で表される基であることを特徴とする。一般式1一般式1中、R1は水素原子または炭素数1~6のアルキル基を示し、R2は炭素数1~12の第1級もしくは第2級アルキル基、炭素数2~12のアルケニル基、または、オキシラン環、オキセタン環もしくは環状カーボネートを含有する基を示す。一般式2一般式2中、R3およびR4は、それぞれ、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、炭素数6~15のアリール基、または炭素数7~16のアラルキル基を示す。米印の部分で主鎖に結合する。さらに、上記ラジカル重合性化合物は、iiiアルカリ可溶性モノマー、および/または、iv一般式3で表されるスチレン誘導体を含有することが好ましい。一般式3一般式3中、R5は水素原子または炭素数1~6のアルキル基を示し、R6は水素原子、炭素数1~12の第1級もしくは第2級アルキル基、炭素数2~12のアルケニル基、または、オキシラン環、オキセタン環もしくは環状カーボネートを含有する基を示す。本発明のフォトレジスト用共重合体は、i酸不安定基を有するラジカル重合性化合物に対する、他のラジカル重合性化合物の割合mol比が、10:95~95:5であることが好ましく、20:90~90:10であることがより好ましく、40:60~80:20であることがさらに好ましい。共重合体は、付加重合型の樹脂であることが好ましく、メタアクリル酸および/またはそのエステルに由来する構成単位を主成分として含む重合体であることが好ましい。もちろん、上述のとおり、メタアクリル酸および/またはそのエステルに由来する構成単位以外の構成単位、例えば、スチレンに由来する構成単位や、ビニル化合物に由来する構成単位等を有していてもよい。前記共重合体は、メタアクリル酸および/またはそのエステルに由来する構成単位を、重合体における全構成単位に対し、50モル以上含有することが好ましく、90モル以上含有することがより好ましく、メタアクリル酸および/またはそのエステルに由来する構成単位のみからなる重合体であることが特に好ましい。なお、メタアクリル酸および/またはそのエステルに由来する構成単位をアクリル系構成単位ともいう。また、メタアクリル酸は、メタクリル酸および/またはアクリル酸を意味するものとする。以下、本発明のフォトレジスト用共重合体について詳細に説明する。<重合体の末端>本願発明における共重合体は、その主鎖末端のうち少なくとも1つが一般式2で表される基であることを特徴とする。一般式2一般式2中、R3およびR4は、それぞれ、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、炭素数6~15のアリール基、または炭素数7~16のアラルキル基を示す。米印の部分で主鎖に結合する。R3は、水素原子、炭素数1~12のアルキル基が好ましく、炭素数1~12のアルキル基がより好ましく、メチル基またはエチル基がさらに好ましい。R4は、炭素数1~12のアルキル基、炭素数6~15のアリール基が好ましく、炭素数1~12のアルキル基がより好ましく、メチル基またはエチル基がさらに好ましい。このような末端を有する共重合体は、i酸不安定基を有するラジカル重合性化合物、および、ii一般式1で表される不飽和カルボン酸エステルを含むラジカル重合性化合物を、下記一般式4で表される重合開始剤を用いて、共重合させることによって得られる。一般式4一般式4中、R7~R10は、それぞれ、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、炭素数6~15のアリール基、または、炭素数7~16のアラルキル基を示す。R7およびR8は、それぞれ、それぞれ、水素原子、炭素数1~12のアルキル基が好ましく、炭素数1~12のアルキル基がより好ましく、メチル基またはエチル基がさらに好ましい。R9およびR10は、それぞれ、それぞれ、炭素数1~12のアルキル基、炭素数6~15のアリール基が好ましく、炭素数1~12のアルキル基がより好ましく、メチル基またはエチル基がさらに好ましい。上記一般式4で表される重合開始剤の例としては、1,1’-アゾビス1-アセトキシ-1-フェニルエタン、1,1’-アゾビス1-ベンゾイルオキシ-1-フェニルエタン、11-アゾビス1-エチルカルボニルオキシ-1-フェニルエタン、11-アゾビス1-プロピルカルボニルオキシ-1-フェニルエタン、1,1’-アゾビス1-アセトキシ-1-フェニルエタンが好ましい。かかる重合開始剤は、ラジカル重合性化合物100molに対し、0.1~20mol配合されることが好ましく、0.2~15mol配合されることがより好ましく、0.5~10mol配合されることがさらに好ましい。共重合反応の反応温度は、60~100°Cであることが好ましく、70~90°Cであることがより好ましい。このような範囲とすることにより、分子量の調節と残存する重合開始剤量の調節が容易になる。<i酸不安定基を有するラジカル重合性化合物>本発明の共重合体は、酸不安定基を有するラジカル重合性化合物を重合させてなる。ここで、酸不安定基とは酸の存在下で分解することが可能な官能基を意味する。すなわち、酸不安定基で保護されたカルボキシ基を有するラジカル重合性化合物は、酸により保護基が分解することによって、カルボキシ基を生成可能であり、また、酸不安定基で保護されたフェノール性水酸基を有するラジカル重合性化合物は、酸により保護基が分解することによって、フェノール性水酸基を生成可能である。本発明におけるi酸不安定基を有するラジカル重合性化合物は、a1酸不安定基で保護されたカルボキシ基を有するラジカル重合性化合物、または、a2酸不安定基で保護されたフェノール性水酸基を有するラジカル重合性化合物であることが好ましく、a1酸不安定基で保護されたカルボキシ基を有するラジカル重合性化合物であることがさらに好ましい。a1-1酸不安定基で保護されたカルボキシ基を有するラジカル重合性化合物由来の繰り返し単位a1-1-1カルボキシ基を有する構成単位カルボキシ基を有する構成単位としては、例えば、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和トリカルボン酸などの、分子中に少なくとも1個のカルボキシ基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位が挙げられる。カルボキシ基を有する構成単位を得るために用いられる不飽和カルボン酸としては以下に挙げるようなものが用いられる。すなわち、不飽和モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、α-クロロアクリル酸、けい皮酸などが挙げられる。また、不飽和ジカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸などが挙げられる。また、カルボキシ基を有する構成単位を得るために用いられる不飽和多価カルボン酸は、その酸無水物であってもよい。具体的には、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸などが挙げられる。また、不飽和多価カルボン酸は、多価カルボン酸のモノ2-メタクリロイロキシアルキルエステルであってもよく、例えば、コハク酸モノ2-アクリロイロキシエチル、コハク酸モノ2-メタクリロイロキシエチル、フタル酸モノ2-アクリロイロキシエチル、フタル酸モノ2-メタクリロイロキシエチルなどが挙げられる。さらに、不飽和多価カルボン酸は、その両末端ジカルボキシポリマーのモノメタアクリレートであってもよく、例えば、ω-カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、ω-カルボキシポリカプロラクトンモノメタクリレートなどが挙げられる。また、不飽和カルボン酸としては、アクリル酸-2-カルボキシエチルエステル、メタクリル酸-2-カルボキシエチルエステル、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステル、4-カルボキシスチレン等も用いることができる。中でも、現像性の観点から、カルボキシ基を有する構成単位を形成するためには、アクリル酸、メタクリル酸、または不飽和多価カルボン酸の無水物等を用いることが好ましく、アクリル酸またはメタクリル酸を用いることがより好ましい。カルボキシ基を有する構成単位a1-1-1は、1種単独で構成されていてもよいし、2種以上で構成されていてもよい。a1-1-2エチレン性不飽和基と酸無水物残基とを共に有する構成単位エチレン性不飽和基と酸無水物残基とを共に有する構成単位a1-2は、エチレン性不飽和基を有する構成単位中に存在する水酸基と酸無水物とを反応させて得られたモノマーに由来する単位であることが好ましい。酸無水物としては、公知のものが使用でき、具体的には、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水クロレンド酸等の二塩基酸無水物;無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物などの酸無水物が挙げられる。これらの中では、現像性の観点から、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、または無水コハク酸、が好ましい。酸無水物の水酸基に対する反応率は、現像性の観点から、好ましくは10~100モル、より好ましくは30~100モルである。a1-1-3酸不安定基で保護されたカルボキシ基を有するモノマー由来の繰り返し単位酸不安定基で保護されたカルボキシ基を有するモノマー由来の繰り返し単位とは、好ましくは前記a1-1-1、前記a1-1-2に記載のカルボキシ基が以下で詳細に説明する酸不安定基によって保護された残基を有する構成単位である。酸不安定基としては、これまでKrF用ポジ型レジスト、ArF用ポジ型レジストにおける酸不安定基として公知のものを使用でき、特に限定されない。従来、酸不安定基としては、酸により比較的分解し易い基例えば、テトラヒドロピラニル基等のアセタール系官能基や酸により比較的分解し難い基例えば、t-ブチルエステル基、t-ブチルカーボネート基等のt-ブチル系官能基が知られている。これらの酸不安定基の中でもカルボキシ基がアセタールで保護された残基、または、カルボキシ基がケタールで保護された残基を有する構成単位であることが、レジストの基本物性、特に感度やパターン形状、コンタクトホールの形成性、感光性樹脂組成物の保存安定性の観点から好ましい。さらに酸不安定基の中でもカルボキシ基が下記式a1-1で表されるアセタールまたはケタールで保護された残基であることが、感度の観点からより好ましい。なお、カルボキシ基が下記式a1-1で表されるアセタールまたはケタールで保護された残基である場合、残基の全体としては、-C=O-O-CR1R2OR3の構造となっている。式a1-1中、R1およびR2は、それぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表し、但し、R1とR2とが共に水素原子の場合を除く。R3は、アルキル基を表す。R1またはR2と、R3とが連結して環状エーテルを形成してもよい。式a1-1中、R1~R3は、それぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表し、該アルキル基は直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれでもよい。ここで、R1およびR2の双方が水素原子を表すことはなく、R1およびR2の少なくとも一方はアルキル基を表す。式a1-1において、R1、R2およびR3がアルキル基を表す場合、該アルキル基は直鎖状、分岐鎖状または環状のいずれであってもよい。直鎖状または分岐鎖状のアルキル基としては、炭素数1~12であることが好ましく、炭素数1~6であることがより好ましく、炭素数1~4であることがさらに好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基、ネオペンチル基、n-ヘキシル基、テキシル基2,3-ジメチル-2-ブチル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、2-エチルヘキシル基、n-ノニル基、n-デシル基等を挙げることができる。環状アルキル基としては、炭素数3~12であることが好ましく、炭素数4~8であることがより好ましく、炭素数4~6であることがさらに好ましい。環状アルキル基としては、例えばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、イソボルニル基等を挙げることができる。前記アルキル基は、置換基を有していてもよく、置換基としては、ハロゲン原子、アリール基、アルコキシ基が例示できる。置換基としてハロゲン原子を有する場合、R1、R2、R3はハロアルキル基となり、置換基としてアリール基を有する場合、R1、R2、R3はアラルキル基となる。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示され、これらの中でもフッ素原子または塩素原子が好ましい。また、前記アリール基としては、炭素数6~20のアリール基が好ましく、より好ましくは炭素数6~12であり、具体的には、フェニル基、α-メチルフェニル基、ナフチル基等が例示でき、アリール基で置換されたアルキル基全体、すなわち、アラルキル基としては、ベンジル基、α-メチルベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基等が例示できる。前記アルコキシ基としては、炭素数1~6のアルコキシ基が好ましく、より好ましくは炭素数1~4であり、メトキシ基またはエトキシ基がより好ましい。また、アルキル基がシクロアルキル基である場合、該シクロアルキル基は置換基として炭素数1~10の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を有していてもよく、アルキル基が直鎖状または分岐鎖状のアルキル基である場合には、置換基として炭素数3~12のシクロアルキル基を有していてもよい。これらの置換基は、上記置換基でさらに置換されていてもよい。式a1-1において、R1、R2およびR3がアリール基を表す場合、該アリール基は炭素数6~12であることが好ましく、炭素数6~10であることがより好ましい。該アリール基は置換基を有していてもよく、該置換基としては炭素数1~6のアルキル基が好ましく例示できる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、シリル基、クメニル基、1-ナフチル基等が例示できる。また、R1、R2およびR3は互いに結合して、それらが結合している炭素原子と一緒になって環を形成することができる。R1とR2、R1とR3またはR2とR3が結合した場合の環構造としては、例えばシクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、テトラヒドロフラニル基、アダマンチル基およびテトラヒドロピラニル基等を挙げることができる。なお、式a1-1において、R1およびR2のいずれか一方が、水素原子またはメチル基であることが好ましい。式a1-1で表される残基を有する構成単位を形成するために用いられるラジカル重合性単量体は、市販のものを用いてもよいし、公知の方法で合成したものを用いることもできる。例えば、下記に示すようにメタアクリル酸を酸触媒の存在下でビニルエーテルと反応させることにより合成することができる。R11は、水素原子またはアルキル基を表し、該アルキル基は、式a1-1において、R1~R3として示したアルキル基と同様である。R11としては、水素原子またはメチル基が好ましい。R12およびR13は、-CHR12R13として、式a1-1におけるR2と同義であり、R14は式aにおけるR1と同義であり、R15は式a1-1におけるR3と同義であり、また、これらは好ましい範囲も同様である。上記の合成はメタアクリル酸をその他のモノマーと予め共重合させておき、その後に酸触媒の存在下でビニルエーテルと反応させてもよい。本発明で構成単位a1-1としては、以下のものが好ましい例として挙げられる。上記式中、R1は、それぞれ、水素原子または炭素数1~4のアルキル基を表し、L1はカルボニル基またはフェニレン基を表し、R2はそれぞれ、炭素数1~4のアルキル基を表す。n1およびn2はそれぞれ1~5の整数であり、n3は1~4の整数であり、n4は1~3の整数である。R1は、それぞれ、水素原子または炭素数1~4のアルキル基を表し、水素原子またはメチル基が好ましく、メチル基がさらに好ましい。L1はカルボニル基またはフェニレン基を表し、カルボニル基がより好ましい。R2はそれぞれ、水素原子または炭素数1~4のアルキル基を表し、水素原子またはメチル基が好ましく、何れも水素原子であることがより好ましい。n1、n2、n3およびn4は、それぞれ、0が好ましい。上記の中でも、特に、1、2、5または7が好ましく、2、または7がさらに好ましく、7が特に好ましい。酸不安定基で保護されたカルボキシ基を有するモノマー由来の繰り返し単位a1-1の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できる。なお、Rは水素原子またはメチル基を表す。従って、本発明で用いる、i酸不安定性基を有するラジカル重合性化合物としては、下記式で表される不飽和カルボン酸エステルのいずれかであることが好ましい。上記式中、R1は、それぞれ、水素原子または炭素数1~4のアルキル基を表し、L1はカルボニル基またはフェニレン基を表し、R2はそれぞれ、炭素数1~4のアルキル基を表す。n1およびn2はそれぞれ1~5の整数であり、n3は1~4の整数であり、n4は1~3の整数である。R1は、それぞれ、水素原子または炭素数1~4のアルキル基を表し、水素原子またはメチル基が好ましく、メチル基がさらに好ましい。L1はカルボニル基またはフェニレン基を表し、カルボニル基がより好ましい。R2はそれぞれ、水素原子または炭素数1~4のアルキル基を表し、水素原子またはメチル基が好ましく、何れも水素原子であることがより好ましい。n1、n2、n3およびn4は、それぞれ、0が好ましい。上記の中でも、特に、1、2、5または7が好ましく、2、または7がさらに好ましく、7が特に好ましく、下記化合物がさらに好ましい。a1-2酸不安定基で保護されたフェノール性水酸基を有するラジカル重合性化合物a1-2-1フェノール性水酸基を有する構成単位フェノール性水酸基を有する構成単位としては、ヒドロキシスチレン系構成単位やノボラック系の樹脂における構成単位が挙げられるが、これらの中ではα-メチルヒドロキシスチレンに由来する構成単位が、透明性の観点から好ましい。フェノール性水酸基を有する構成単位の中でも、式a1-2で表される構成単位が透明性、感度の観点から好ましい。式a1-2中、R20は水素原子またはメチル基を表し、R21は単結合または連結基を表し、R22はハロゲン原子またはアルキル基を表し、aは1~5の整数を表し、bは0~4の整数を表し、abは5以下である。なお、R22が2以上存在する場合、これらのR22は相互に異なっていてもよいし同じでもよい。式a1-2中、R20は水素原子またはメチル基を表し、メチル基であることが好ましい。また、R21は単結合または二価の連結基を示す。単結合である場合には、感度を向上させることができ、さらに硬化膜の透明性を向上させることができるので好ましい。R21の二価の連結基としてはアルキレン基が例示でき、R21がアルキレン基である具体例としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、n-ブチレン基、イソブチレン基、tert-ブチレン基、ペンチレン基、イソペンチレン基、ネオペンチレン基、ヘキシレン基等が挙げられる。中でも、R21が単結合、メチレン基、エチレン基であることが好ましい。また、前記二価の連結基は、置換基を有していてもよく、置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基等が挙げられる。また、aは1~5の整数を表すが、本発明の効果の観点や、製造が容易であるという点から、aは1または2であることが好ましく、aが1であることがより好ましい。また、ベンゼン環における水酸基の結合位置は、R21と結合している炭素原子を基準1位としたとき、4位に結合していることが好ましい。R22はハロゲン原子または炭素数1~5の直鎖または分岐鎖状のアルキル基である。具体的には、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等が挙げられる。中でも製造が容易であるという点から、塩素原子、臭素原子、メチル基またはエチル基であることが好ましい。また、bは0または1~4の整数を表す。フェノール性水酸基を有する構成単位の中でも、上記式a1-2中、R21がアルキレン基でない場合には、式a1-2’で表される構成単位が、透明性および感度の観点から、さらに好ましい。R21の連結基としては、アルキレン基以外に、共重合体の主鎖の側からアルキレンオキシカルボニル基等が好ましく例示でき、この場合は、フェノール性水酸基を有する構成単位が下記の式a1-2’で表されることが好ましい。式a1-2’中、R30は、式a1-2におけるR20と同義であり、R32は式a1-2におけるR22と同義であり、aおよびbは式a1-2におけるaおよびbとそれぞれ同義である。また、好ましい範囲も同様である。式a1-2’中、R33は、二価の連結基を表し、アルキレン基が好ましく例示できる。該アルキレン基は、直鎖状または分岐鎖状のいずれでもよく、炭素数2~6であることが好ましく、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、n-ブチレン基、tert-ブチレン基、ペンチレン基、イソペンチレン基、ネオペンチレン基、ヘキシレン基等が挙げられる。また、二価の連結基は、置換基を有していてもよく、置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基等が挙げられる。これらの中でも、R33としては、エチレン基、プロピレン基、2-ヒドロキシプロピレン基であることが、感度の観点から好ましい。a1-2-2酸不安定基で保護されたフェノール性水酸基を有するモノマー由来の繰り返し単位酸不安定基で保護されたフェノール性水酸基を有するモノマー由来の繰り返し単位は、a1-2-1フェノール性水酸基を有する構成単位のフェノール性水酸基が、以下で詳細に説明する酸不安定基によって保護された残基を有する構成単位である。酸不安定基としては、前述したように、公知のものを使用でき、特に限定されない。酸不安定基の中でもフェノール性水酸基がアセタールで保護された残基、または、フェノール性水酸基がケタールで保護された残基を有する構成単位であることが、レジストの基本物性、特に感度やパターン形状、感光性樹脂組成物の保存安定性、コンタクトホールの形成性の観点から好ましい。さらに、酸不安定基の中でもフェノール性水酸基が式a1-1で表されるアセタールまたはケタールで保護された残基であることが、感度の観点からより好ましい。なお、フェノール性水酸基が式a1-1で表されるアセタールまたはケタールで保護された残基である場合、残基の全体としては、-Ar-O-CR1R2OR3の構造となっている。なお、Arはアリーレン基を表す。フェノール性水酸基のアセタールエステル構造の好ましい例は、R1=R2=R3=メチル基やR1=R2=メチル基でR3=ベンジル基の組み合わせが例示できる。また、フェノール性水酸基がアセタールまたはケタールで保護された残基を有する構成単位を形成するために用いられるラジカル重合性単量体としては、例えば、ヒドロキシスチレンの1-アルコキシアルキル保護体、ヒドロキシスチレンのテトラヒドロピラニル保護体、α-メチル-ヒドロキシスチレンの1-アルコキシアルキル保護体、α-メチル-ヒドロキシスチレンのテトラヒドロピラニル保護体、4-ヒドロキシフェニルメタクリレートの1-アルコキシアルキル保護体、4-ヒドロキシフェニルメタクリレートのテトラヒドロピラニル保護体、4-ヒドロキシ安息香酸1-メタクリロイルオキシメチルエステルの1-アルコキシアルキル保護体、4-ヒドロキシ安息香酸1-メタクリロイルオキシメチルエステルのテトラヒドロピラニル保護体、4-ヒドロキシ安息香酸2-メタクリロイルオキシエチルエステルの1-アルコキシアルキル保護体、4-ヒドロキシ安息香酸2-メタクリロイルオキシエチルエステルのテトラヒドロピラニル保護体、4-ヒドロキシ安息香酸3-メタクリロイルオキシプロピルエステルの1-アルコキシアルキル保護体、4-ヒドロキシ安息香酸3-メタクリロイルオキシプロピルエステルのテトラヒドロピラニル保護体、4-ヒドロキシ安息香酸3-メタクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロピルエステルの1-アルコキシアルキル保護体、4-ヒドロキシ安息香酸3-メタクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロピルエステルのテトラヒドロピラニル保護体などが挙げられる。これらの中で、4-ヒドロキシフェニルメタクリレートの1-アルコキシアルキル保護体、4-ヒドロキシフェニルメタクリレートのテトラヒドロピラニル保護体、4-ヒドロキシ安息香酸1-メタクリロイルオキシメチルエステルの1-アルコキシアルキル保護体、4-ヒドロキシ安息香酸1-メタクリロイルオキシメチルエステルのテトラヒドロピラニル保護体、4-ヒドロキシ安息香酸2-メタクリロイルオキシエチルエステルの1-アルコキシアルキル保護体、4-ヒドロキシ安息香酸2-メタクリロイルオキシエチルエステルのテトラヒドロピラニル保護体、4-ヒドロキシ安息香酸3-メタクリロイルオキシプロピルエステルの1-アルコキシアルキル保護体、4--ヒドロキシ安息香酸3-メタクリロイルオキシプロピルエステルのテトラヒドロピラニル保護体、4-ヒドロキシ安息香酸3-メタクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロピルエステルの1-アルコキシアルキル保護体、4-ヒドロキシ安息香酸3-メタクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロピルエステルのテトラヒドロピラニル保護体が透明性の観点から好ましい。フェノール性水酸基のアセタール保護基およびケタール保護基の具体例としては、1-アルコキシアルキル基が挙げられ、例えば、1-エトキシエチル基、1-メトキシエチル基、1-n-ブトキシエチル基、1-イソブトキシエチル基、1-2-クロロエトキシエチル基、1-2-エチルヘキシルオキシエチル基、1-n-プロポキシエチル基、1-シクロヘキシルオキシエチル基、1-2-シクロヘキシルエトキシエチル基、1-ベンジルオキシエチル基などを挙げることができ、これらは単独または2種類以上を組み合わせて使用することができる。本発明の共重合体を構成するラジカル重合性化合物中、i酸不安定基を有するラジカル重合性化合物の含有率は、感度の観点から、全ラジカル重合性化合物中、3~70モルが好ましく、5~60モルがより好ましく、10~50モルがさらに好ましい。従って、本発明の共重合体におけるi酸不安定基を有するラジカル重合性化合物由来の構成単位の含有率も、全構成単位中、3~70モルが好ましく、5~60モルがより好ましく、10~50モルがさらに好ましい。<ii一般式1で表される不飽和カルボン酸エステル>本発明では、ラジカル重合性化合物として、少なくとも、一般式1で表される不飽和カルボン酸エステルを含む。一般式1一般式1中、R1は水素原子または炭素数1~6のアルキル基を示し、R2は炭素数1~12の第1級もしくは第2級アルキル基、炭素数2~12のアルケニル基、または、オキシラン環、オキセタン環もしくは環状カーボネートを含有する基を示す。本発明における、一般式1で示される化合物として、R2が、オキシラン環、オキセタン環または環状カーボネートを含有する態様が挙げられる化合物からなる群群1から選択される少なくとも1種を含むことが好ましく、前記群1から選択される少なくとも1種と、R2が炭素数1~12の第1級もしくは第2級アルキル基、または、炭素数2~12のアルケニル基である群群2から選択される少なくとも1種を含むことがより好ましい。群1R2が、オキシラン環、オキセタン環または環状カーボネートを含有する態様が挙げられる化合物である場合、R2は、オキセタン環を含有することがより好ましい。R1は水素原子またはメチル基が好ましい。エポキシ基を有するラジカル重合性単量体の具体例としては、例えば、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、α-エチルアクリル酸グリシジル、α-n-プロピルアクリル酸グリシジル、α-n-ブチルアクリル酸グリシジル、アクリル酸-3,4-エポキシブチル、メタクリル酸-3,4-エポキシブチル、アクリル酸-6,7-エポキシヘプチル、メタクリル酸-6,7-エポキシヘプチル、α-エチルアクリル酸-6,7-エポキシヘプチル、などが挙げられる。オキセタニル基を有するモノマー単位を形成するために用いられるラジカル重合性単量体の具体例としては、例えば、特開2001-330953号公報の段落0011~0016に記載のオキセタニル基を有するメタアクリル酸エステルなどを挙げることができる。R2は、オキシラン環またはオキセタン環と他の環の縮合環でもよく、縮合環としては、下記構造を有するものが例示される。R2は、オキシラン環、オキセタン環、またはこれらを含む縮合環が、アルキレン基を介してーC=O-O-基と結合していることが好ましい。R2が、オキシラン環またはオキセタン環を含有基である場合、本発明の共重合体は、下記のいずれかの構成単位を有することが好ましい。Rは水素原子またはメチル基を示す。R2が環状カーボネート含有基である場合、本発明の共重合体は、下記式1-2で表される構成単位を含むことが好ましい。式1-2中、R1は水素原子または炭素数1~6のアルキル基を表し、L1は二価の連結基を表し、L2は三価の炭化水素基を表す。R1は、水素原子またはメチル基が好ましく、メチル基が特に好ましい。L1における2価の連結基としては、2価の脂肪族基および2価の芳香族基、並びに、これらを組み合わせた基が好ましく例示できる。具体的には、メチレン基、エチレン基、ブロピレン基、フェニレン基、ナフチレン基などが例示できる。2価の脂肪族基は、さらに置換基を有していてもよく、炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のアルコキシ基、ヒドロキシ基などが例示できる。2価の芳香族基は、芳香環上に置換基を有していてもよく、置換基としては、炭素数1~10のアルキル基メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等、炭素数3~10のシクロアルキル基、炭素数6~10のアリール基、ハロゲン原子フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、炭素数1~10のアルコキシ基、オキソ基等が例示でき、これらの置換基は、上記置換基で更に置換されていてもよい。また、L1における二価の連結基の中に、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、アミノ基、チオエーテル結合が内在していてもよい。例えば、ポリアルキレンオキシ基、ポリアルキレンオキシアルキル基、-CH2CH2NCH3-、-CH2CH2OC=O-、などが例示できる。L2はカーボネート構造を環状化し、更にL1と結合する有機連結基である。環状カーボネート構造の環員数には特に制限はないが、5~7原子で構成されているものが好ましく、5エチレンカーボネート環または61,3-プロピレンカーボネート環がより好ましく、5が更に好ましい。上記態様であると、透明性及び耐熱透明性により優れ、また、有機溶媒膨潤率がより低い硬化膜を形成することができる。また、熱安定性の点では、環員数が6のものが好ましい。L2における3価の連結基は、3価の炭化水素基であることが好ましい。3価の炭化水素基は、分岐を有していてもよく、また、置換基を有していてもよく、炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のアルコキシ基、ヒドロキシ基などが例示できる。また、前記3価の炭化水素基は、炭素原子及び水素原子のみから構成された基であることが好ましい。更に、3価の炭化水素基の炭素数は、2~10であることが好ましく、2~8であることがより好ましく、2~5であることが更に好ましい。また、本共重合体は、式1-2で表される構成単位を1種単独で有していても、2種以上有していてもよい。式1-2で表される構成単位の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できる。なお、式1-2で表される構成単位は、これらに限定されるものではないことは言うまでもない。これらの中でも、M-1及びM-2が好ましく、M-1が最も好ましい。群2R2が炭素数1~12の第1級もしくは第2級アルキル基、または、炭素数2~12のアルケニル基である場合、R2はアルキル基が好ましく、環状アルキル基がより好ましい。R1は水素原子またはメチル基が好ましい。本発明の共重合体を構成するラジカル重合性化合物中、一般式1で表される不飽和カルボン酸エステルの含有率は、全ラジカル重合性化合物中、5~60モルが好ましく、8~50モルが更に好ましく、10~40モルが特に好ましい。従って、本発明の共重合体を構成する全構成単位中、一般式1で表される不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位の含有率も5~60モルが好ましく、8~50モルが更に好ましく、10~40モルが特に好ましい。特に、上記群1の化合物は、全ラジカル重合性化合物中、10~50モルが好ましく、20~40モルがより好ましい。特に、上記群2の化合物は、全ラジカル重合性化合物中、1~30モルが好ましく、3~20モルがより好ましい。<iiiアルカリ可溶性モノマー>本発明では、ラジカル重合性化合物として、アルカリ可溶性モノマーを共重合することが好ましい。本発明においてアルカリ可溶性とは、当該化合物樹脂の溶液を基板上に塗布し、90°Cで2分間加熱することによって形成される当該化合物樹脂の塗膜厚さ3μmの、23°Cにおける0.4テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に対する溶解速度が、0.01μm/秒以上であることをいい、アルカリ不溶性とは、当該化合物樹脂の溶液を基板上に塗布し、90°Cで2分間加熱することによって形成される当該化合物樹脂の塗膜厚さ3μmの、23°Cにおける0.4テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に対する溶解速度が、0.01μm/秒未満であることをいう。本発明で用いることができるアルカリ可溶性モノマーは、不飽和カルボン酸またはその酸無水物が好ましい。不飽和カルボン酸としては、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和トリカルボン酸などの、分子中に少なくとも1個のカルボキシ基を有する不飽和カルボン酸が上げられる。不飽和カルボン酸としては以下に挙げるようなものが用いられる。すなわち、不飽和モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、α-クロロアクリル酸、けい皮酸などが挙げられる。また、不飽和ジカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸などが挙げられる。不飽和カルボン酸の酸無水物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸などが挙げられる。また、不飽和多価カルボン酸は、多価カルボン酸のモノ2-メタクリロイロキシアルキルエステルであってもよく、例えば、コハク酸モノ2-アクリロイロキシエチル、コハク酸モノ2-メタクリロイロキシエチル、フタル酸モノ2-アクリロイロキシエチル、フタル酸モノ2-メタクリロイロキシエチルなどが挙げられる。さらに、不飽和多価カルボン酸は、その両末端ジカルボキシポリマーのモノメタアクリレートであってもよく、例えば、ω-カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、ω-カルボキシポリカプロラクトンモノメタクリレートなどが挙げられる。また、不飽和カルボン酸としては、アクリル酸-2-カルボキシエチルエステル、メタクリル酸-2-カルボキシエチルエステル、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステル、4-カルボキシスチレン等も用いることができる。中でも、現像性の観点から、カルボキシ基を有するモノマー単位を形成するためには、アクリル酸、メタクリル酸、または不飽和多価カルボン酸の無水物等を用いることが好ましく、アクリル酸またはメタクリル酸を用いることがより好ましい。これらのアルカリ可溶性モノマーは、1種単独で構成されていてもよいし、2種以上で構成されていてもよい。本発明の共重合体を構成するラジカル重合性化合物中、アルカリ可溶性モノマーの含有率は、全ラジカル重合性化合物中、0~50モルが好ましく、1~20モルが更に好ましく、5~15モルが特に好ましい。従って、本発明の共重合体におけるアルカリ可溶性モノマー由来の構成単位の含有率も、全構成単位中、0~50モルが好ましく、1~20モルが更に好ましく、5~15モルが特に好ましい。<スチレンおよびスチレン誘導体>本発明の共重合体は、スチレンおよび/またはスチレン誘導体由来の構成単位を含んでいることが好ましく、スチレン誘導体由来の構成単位を含んでいることがより好ましい。スチレン誘導体としては、一般式3で表されるスチレン誘導体が好ましい。本発明の共重合体を構成する全構成単位中、スチレンおよびスチレン誘導体由来の構成単位の含有率は、0~50モルが好ましく、1~20モルが更に好ましく、5~15モルが特に好ましい。<iv一般式3で表されるスチレン誘導体>本発明では、ラジカル重合性化合物として、一般式3で表されるスチレン誘導体を共重合することが好ましい。一般式3一般式3中、R5は水素原子または炭素数1~6のアルキル基を示し、R6は水素原子、炭素数1~12の第1級もしくは第2級アルキル基、炭素数2~12のアルケニル基、または、オキシラン環、オキセタン環もしくは環状カーボネートを含有する基を示す。R5は、メチル基が好ましい。R6は、オキシラン環、オキセタン環もしくは環状カーボネートを含有する基が好ましく、オキシラン環を含有する基がより好ましい。本発明の共重合体を構成する全構成単位中、一般式3で表されるスチレン誘導体由来の構成単位の含有率は、0~50モルが好ましく、1~20モルが更に好ましく、5~15モルが特に好ましい。本発明のフォトレジスト用共重合体の重量平均分子量Mwは、3000~50000であることが好ましく、3000~30000であることがより好ましく、5000~25000であることがさらに好ましい。このような範囲とすることにより、現像時の残膜率と感度の両立という効果が達成される。本発明のフォトレジスト用共重合体は、上記i~iV由来の構造単位が全体の90モル以上を占めることが好ましい。本発明では特に、i酸不安定基を有するラジカル重合性化合物30~60モルと、ii一般式1で表される不飽和カルボン酸エステル20~60モルと、iiiアルカリ可溶性モノマー0~20モルと、iv一般式3で表されるスチレン誘導体0~20モルと、他の化合物10モル以下の合計100モルを共重合させて得られる重合体であることが好ましく、i酸不安定基を有するラジカル重合性化合物30~60モルと、ii一般式1で表される不飽和カルボン酸エステル20~60モルと、iiiアルカリ可溶性モノマー1~20モルと、iv一般式3で表されるスチレン誘導体1~20モルと、他の化合物10モル以下の合計100モルを共重合させて得られる重合体であることがより好ましい。本発明の共重合体は、感放射線性酸発生剤と共に配合することにより、フォトレジスト用感光性樹脂組成物として用いることができる。本発明のフォトレジスト用感光性樹脂組成物は、本発明の共重合体成分を、80重量以上の割合で含むことが好ましい。共重合体は、1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上を含んでいてもよい。B感放射線性酸発生剤感放射線性酸発生剤は、その種類等を特に定めるものではなく、公知の感放射線性酸発生剤を用いることができる。本発明で使用される感放射線性酸発生剤としては、波長300nm以上、好ましくは波長300~450nmの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造に制限されるものではない。また、波長300nm以上の活性光線に直接感応しない感放射線性酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長300nm以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。本発明で使用される感放射線性酸発生剤としては、pKaが4以下の酸を発生する感放射線性酸発生剤が好ましく、pKaが3以下の酸を発生する感放射線性酸発生剤がより好ましい。感放射線性酸発生剤の例として、トリクロロメチル-s-トリアジン類、スルホニウム塩やヨードニウム塩、第四級アンモニウム塩類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及び、オキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。これらの中でも、絶縁性の観点から、オキシムスルホネート化合物を用いることが好ましい。これら感放射線性酸発生剤は、1種単独又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。これらの具体例としては、以下が例示できる。トリクロロメチル-s-トリアジン類として、2-3-クロロフェニル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-4-メトキシフェニル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-4-メチルチオフェニル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-4-メトキシ-β-スチリル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-ピペロニル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-[2-フラン-2-イルエテニル]-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-[2-5-メチルフラン-2-イルエテニル]-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン、2-[2-4-ジエチルアミノ-2-メチルフェニルエテニル]-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジンまたは2-4-メトキシナフチル-ビス4,6-トリクロロメチル-s-トリアジン等;ジアリールヨードニウム塩類として、ジフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、4-メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、4-メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、フェニル,4-2’-ヒドロキシ-1’-テトラデカオキシフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、4-2’-ヒドロキシ-1’-テトラデカオキシフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモナート、フェニル,4-2’-ヒドロキシ-1’-テトラデカオキシフェニルヨードニウム-p-トルエンスルホナート等;トリアリールスルホニウム塩類として、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、4-メトキシフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、4-メトキシフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、4-フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナートまたは4-フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート等;第四級アンモニウム塩類として、テトラメチルアンモニウムブチルトリス2,6-ジフルオロフェニルボレート、テトラメチルアンモニウムヘキシルトリスp-クロロフェニルボレート、テトラメチルアンモニウムヘキシルトリス3-トリフルオロメチルフェニルボレート、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムブチルトリス2,6-ジフルオロフェニルボレート、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムヘキシルトリスp-クロロフェニルボレート、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムヘキシルトリス3-トリフルオロメチルフェニルボレート等;ジアゾメタン誘導体として、ビスシクロヘキシルスルホニルジアゾメタン、ビスt-ブチルスルホニルジアゾメタン、ビスp-トルエンスルホニルジアゾメタン等;イミドスルホネート誘導体として、トリフルオロメチルスルホニルオキシビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エンジカルボキシイミド、スクシンイミドトリフルオロメチルスルホネート、フタルイミドトリフルオロメチルスルホネート、N-ヒドロキシナフタルイミドメタンスルホネート、N-ヒドロキシ-5-ノルボルネン-2,3-ジカルボキシイミドプロパンスルホネート等;オキシムスルホネート化合物、すなわち、オキシムスルホネート残基を有する化合物としては、下記式b1で表されるオキシムスルホネート化合物が好ましい。一般式b1中、R5は、アルキル基、シクロアルキル基またはアリール基を表す。R5のアルキル基としては、炭素数1~10の、直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。R5のアルキル基は、炭素数6~11のアリール基、炭素数1~10のアルコキシ基、または、シクロアルキル基7,7-ジメチル-2-オキソノルボルニル基などの有橋式脂環基を含む、好ましくはビシクロアルキル基等で置換されてもよい。R5のアリール基としては、炭素数6~11のアリール基が好ましく、フェニル基またはナフチル基がより好ましい。R5のアリール基は、低級アルキル基、アルコキシ基あるいはハロゲン原子で置換されてもよい。前記式b1で表されるオキシムスルホネート化合物としては、式OS-3、式OS-4または式OS-5で表されるオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。式OS-3~式OS-5中、R1はアルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、R2はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基またはハロゲン原子を表し、R6はそれぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基またはアルコキシスルホニル基を表し、XはOまたはSを表し、nは1または2を表し、mは0~6の整数を表す。前記式OS-3~OS-5中、R1におけるアルキル基、アリール基またはヘテロアリール基は、置換基を有していてもよい。前記式OS-3~OS-5中、R1におけるアルキル基としては、置換基を有していてもよい総炭素数1~30のアルキル基であることが好ましい。R1におけるアルキル基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノカルボニル基が挙げられる。R1におけるアルキル基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、s-ブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-オクチル基、n-デシル基、n-ドデシル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロプロピル基、パーフルオロヘキシル基、ベンジル基、フェノキシエチル基、メチルチオエチル基、フェニルチオエチル基、エトキシカルボニルエチル基、フェノキシカルボニルエチル基、ジメチルアミノカルボニルエチル基が挙げられる。これらの中でも、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、s-ブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-オクチル基、n-デシル基、n-ドデシル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロプロピル基、パーフルオロヘキシル基、ベンジル基が好ましい。また、前記式OS-3~OS-5中、R1におけるアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数6~30のアリール基が好ましい。R1におけるアリール基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノカルボニル基、スルホン酸基、アミノスルホニル基、アルコキシスルホニル基が挙げられる。R1におけるアリール基としては、フェニル基、p-メチルフェニル基、p-クロロフェニル基、ペンタクロロフェニル基、ペンタフルオロフェニル基、o-メトキシフェニル基、p-フェノキシフェニル基、p-メチルチオフェニル基、p-フェニルチオフェニル基、p-エトキシカルボニルフェニル基、p-フェノキシカルボニルフェニル基、p-ジメチルアミノカルボニルフェニル基が挙げられる。これらの中でも、フェニル基、p-メチルフェニル基、p-クロロフェニル基、ペンタクロロフェニル基、ペンタフルオロフェニル基、o-メトキシフェニル基、p-フェノキシフェニル基が好ましい。また、前記式OS-3~OS-5中、R1におけるヘテロアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数4~30のヘテロアリール基が好ましい。R1におけるヘテロアリール基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノカルボニル基、スルホン酸基、アミノスルホニル基、アルコキシスルホニル基が挙げられる。前記式OS-3~OS-5中、R1におけるヘテロアリール基は、少なくとも1つの環が複素芳香環であればよく、例えば、複素芳香環とベンゼン環とが縮環していてもよい。R1におけるヘテロアリール基としては、置換基を有していてもよい、チオフェン環、ピロール環、チアゾール環、イミダゾール環、フラン環、ベンゾチオフェン環、ベンゾチアゾール環、および、ベンゾイミダゾール環よりなる群から選ばれた環から1つの水素原子を除いた基が挙げられる。前記式OS-3~OS-5中、R2は、水素原子、アルキル基またはアリール基であることが好ましく、水素原子またはアルキル基であることがより好ましい。前記式OS-3~OS-5中、化合物中に2以上存在するR2のうち、1つまたは2つがアルキル基、アリール基またはハロゲン原子であることが好ましく、1つがアルキル基、アリール基またはハロゲン原子であることがより好ましく、1つがアルキル基であり、かつ残りが水素原子であることが特に好ましい。前記式OS-3~OS-5中、R2におけるアルキル基またはアリール基は、置換基を有していてもよい。R2におけるアルキル基またはアリール基が有していてもよい置換基としては、前記R1におけるアルキル基またはアリール基が有していてもよい置換基と同様の基が例示できる。R2におけるアルキル基としては、置換基を有してもよい総炭素数1~12のアルキル基であることが好ましく、置換基を有してもよい総炭素数1~6のアルキル基であることがより好ましい。R2におけるアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、s-ブチル基、t-ブチル基、アリル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-オクチル基、n-デシル基、n-ドデシル基、パーフルオロヘキシル基、クロロメチル基、ブロモメチル基、メトキシメチル基、ベンジル基、フェノキシエチル基、メチルチオエチル基、フェニルチオエチル基、エトキシカルボニルエチル基、フェノキシカルボニルエチル基、ジメチルアミノカルボニルエチル基が挙げられる。これらの中でも、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、s-ブチル基、n-ヘキシル基、アリル基、クロロメチル基、ブロモメチル基、メトキシメチル基、ベンジル基が好ましく、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、s-ブチル基、n-ヘキシル基がより好ましく、メチル基、エチル基、n-プロピル基、n-ブチル基、n-ヘキシル基が更に好ましく、メチル基が特に好ましい。R2におけるアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数6~30のアリール基であることが好ましい。R2におけるアリール基として具体的には、フェニル基、p-メチルフェニル基、o-クロロフェニル基、p-クロロフェニル基、o-メトキシフェニル基、p-フェノキシフェニル基、p-メチルチオフェニル基、p-フェニルチオフェニル基、p-エトキシカルボニルフェニル基、p-フェノキシカルボニルフェニル基、p-ジメチルアミノカルボニルフェニル基が挙げられる。これらの中でも、フェニル基、p-メチルフェニル基、o-クロロフェニル基、p-クロロフェニル基、o-メトキシフェニル基、p-フェノキシフェニル基が好ましい。R2におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。これらの中でも、塩素原子、臭素原子が好ましい。前記式OS-3~OS-5中、XはOまたはSを表し、Oであることが好ましい。式OS-3~OS-5において、Xを環員として含む環は、5員環または6員環である。前記式OS-3~OS-5中、nは1または2を表し、XがOである場合、nは1であることが好ましく、また、XがSである場合、nは2であることが好ましい。前記式OS-3~OS-5中、R6におけるアルキル基およびアルキルオキシ基は、置換基を有していてもよい。前記式OS-3~OS-5中、R6におけるアルキル基としては、置換基を有していてもよい総炭素数1~30のアルキル基であることが好ましい。R6におけるアルキル基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノカルボニル基が挙げられる。R6におけるアルキル基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、s-ブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-オクチル基、n-デシル基、n-ドデシル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロプロピル基、パーフルオロヘキシル基、ベンジル基、フェノキシエチル基、メチルチオエチル基、フェニルチオエチル基、エトキシカルボニルエチル基、フェノキシカルボニルエチル基、ジメチルアミノカルボニルエチル基が挙げられる。これらの中でも、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、s-ブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-オクチル基、n-デシル基、n-ドデシル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロプロピル基、パーフルオロヘキシル基、ベンジル基が好ましい。前記式OS-3~OS-5中、R6におけるアルキルオキシ基としては、置換基を有してもよい総炭素数1~30のアルキルオキシ基であることが好ましい。R6におけるアルキルオキシ基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノカルボニル基が挙げられる。R6におけるアルキルオキシ基としては、メチルオキシ基、エチルオキシ基、ブチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、フェノキシエチルオキシ基、トリクロロメチルオキシ基、エトキシエチルオキシ基、メチルチオエチルオキシ基、フェニルチオエチルオキシ基、エトキシカルボニルエチルオキシ基、フェノキシカルボニルエチルオキシ基、ジメチルアミノカルボニルエチルオキシ基が挙げられる。これらの中でも、メチルオキシ基、エチルオキシ基、ブチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、フェノキシエチルオキシ基、トリクロロメチルオキシ基、または、エトキシエチルオキシ基が好ましい。前記式OS-3~OS-5中、R6におけるアミノスルホニル基としては、メチルアミノスルホニル基、ジメチルアミノスルホニル基、フェニルアミノスルホニル基、メチルフェニルアミノスルホニル基、アミノスルホニル基が挙げられる。前記式OS-3~OS-5中、R6におけるアルコキシスルホニル基としては、メトキシスルホニル基、エトキシスルホニル基、プロピルオキシスルホニル基、ブチルオキシスルホニル基が挙げられる。また、前記式OS-3~OS-5中、mは0~6の整数を表し、0~2の整数であることが好ましく、0または1であることがより好ましく、0であることが特に好ましい。また、前記式b1で表されるオキシムスルホネート化合物を含有する化合物は、下記式OS-6~OS-11のいずれかで表されるオキシムスルホネート化合物であることが特に好ましい。式OS-6~OS-11中、R1はアルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、R7は、水素原子または臭素原子を表し、R8は水素原子、炭素数1~8のアルキル基、ハロゲン原子、クロロメチル基、ブロモメチル基、ブロモエチル基、メトキシメチル基、フェニル基またはクロロフェニル基を表し、R9は水素原子、ハロゲン原子、メチル基またはメトキシ基を表し、R10は水素原子またはメチル基を表す。式OS-6~OS-11におけるR1は、前記式OS-3~OS-5におけるR1と同義であり、好ましい態様も同様である。式OS-6におけるR7は、水素原子または臭素原子を表し、水素原子であることが好ましい。式OS-6~OS-11におけるR8は、水素原子、炭素数1~8のアルキル基、ハロゲン原子、クロロメチル基、ブロモメチル基、ブロモエチル基、メトキシメチル基、フェニル基またはクロロフェニル基を表し、炭素数1~8のアルキル基、ハロゲン原子またはフェニル基であることが好ましく、炭素数1~8のアルキル基であることがより好ましく、炭素数1~6のアルキル基であることが更に好ましく、メチル基であることが特に好ましい。式OS-8および式OS-9におけるR9は、水素原子、ハロゲン原子、メチル基またはメトキシ基を表し、水素原子であることが好ましい。式OS-8~OS-11におけるR10は、水素原子またはメチル基を表し、水素原子であることが好ましい。また、前記オキシムスルホネート化合物において、オキシムの立体構造E,Zについては、どちらか一方であっても、混合物であってもよい。前記式OS-3~式OS-5で表されるオキシムスルホネート化合物の具体例としては、下記例示化合物が挙げられるが、本発明は、これらに限定されるものではない。式b1で表されるオキシムスルホネート化合物を含有する上記化合物としては、式OS-1で表される化合物であることも好ましい。式OS-1中、R1は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アシル基、カルバモイル基、スルファモイル基、スルホ基、シアノ基、アリール基、または、ヘテロアリール基を表す。R2は、アルキル基、または、アリール基を表す。Xは-O-、-S-、-NH-、-NR5-、-CH2-、-CR6H-、または、-CR6R7-を表し、R5~R7はアルキル基、または、アリール基を表す。R21~R24は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アミド基、スルホ基、シアノ基、または、アリール基を表す。R21~R24のうち2つは、それぞれ互いに結合して環を形成してもよい。R21~R24としては、水素原子、ハロゲン原子、および、アルキル基が好ましく、また、R21~R24のうち少なくとも2つが互いに結合してアリール基を形成する態様もまた、好ましく挙げられる。中でも、R21~R24がいずれも水素原子である態様が感度の観点から好ましい。既述の官能基は、いずれも、更に置換基を有していてもよい。前記式OS-1で表される化合物は、下記式OS-2で表される化合物であることが好ましい。前記式OS-2中、R1、R2、R21~R24は、それぞれ式OS-1におけるのと同義であり、好ましい例もまた同様である。これらの中でも、式OS-1および式OS-2におけるR1がシアノ基、または、アリール基である態様がより好ましく、式OS-2で表され、R1がシアノ基、フェニル基またはナフチル基である態様が最も好ましい。また、前記オキシムスルホネート化合物において、オキシムやベンゾチアゾール環の立体構造E,Z等についてはそれぞれ、どちらか一方であっても、混合物であってもよい。以下に、本発明に好適に用いうる式OS-1で表される化合物の具体例例示化合物b-1~b-34を示すが、本発明はこれに限定されない。なお、Meはメチル基を表し、Etはエチル基を表し、Bnはベンジル基を表し、Phはフェニル基を表す。上記化合物の中でも、感度と安定性との両立の観点から、b-9、b-16、b-31、b-33が好ましい。式b1で表されるオキシムスルホネート化合物を含有する上記化合物は、下記式b2で表されるオキシムスルホネート化合物であることも好ましい。式b2中、R5は、アルキル基またはアリール基を表し、Xは、アルキル基、アルコキシ基、または、ハロゲン原子を表し、mは、0~3の整数を表し、mが2または3であるとき、複数のXは同一でも異なっていてもよい。Xとしてのアルキル基は、炭素数1~4の直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。Xとしてのアルコキシ基は、炭素数1~4の直鎖状または分岐状アルコキシ基が好ましい。Xとしてのハロゲン原子は、塩素原子またはフッ素原子が好ましい。mは、0または1が好ましい。式b2中、mが1であり、Xがメチル基であり、Xの置換位置がオルト位であり、R5が炭素数1~10の直鎖状アルキル基、7,7-ジメチル-2-オキソノルボルニルメチル基、またはp-トルイル基である化合物が特に好ましい。式b1で表されるオキシムスルホネート化合物を含有する化合物は、式b3で表されるオキシムスルホネート化合物であることも好ましい。式中、RB1はアルキル基、アルコキシ基、または、ハロゲン原子を表し、RB2はアルキル基またはアリール基を表す。RB1は、アルコキシ基が好ましく、炭素数1~5のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。RB2としては、アルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、n-プロピル基、n-ブチル基、n-オクチル基、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、パーフルオロ-n-プロピル基、パーフルオロ-n-ブチル基、p-トリル基、4-クロロフェニル基またはペンタフルオロフェニル基が好ましい。好ましいオキシムスルホネート化合物の具体例としては、下記化合物i~viii等が挙げられ、1種単独で使用したり、または、2種類以上を併用することができる。化合物i~viiiは、市販品として、入手することができる。また、他の種類のB感放射線性酸発生剤と組み合わせて使用することもできる。本発明の感光性樹脂組成物において、感放射線性酸発生剤は、感光性樹脂組成物中の全樹脂成分好ましくは固形分、より好ましくは共重合体100質量部に対して、0.1~10質量部使用することが好ましく、0.5~10質量部使用することがより好ましい。<架橋剤>本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ、架橋剤を含有する。架橋剤としては、例えば、以下に述べる分子内に2個以上のエポキシ基またはオキセタニル基を有する化合物、アルコキシメチル基含有架橋剤、少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物を添加することができる。架橋剤を添加することにより、硬化膜をより強固な膜とすることができる。架橋剤としては以下のものを添加することができる。<分子内に2個以上のエポキシ基を有する化合物>分子内に2個以上のエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等を挙げることができる。これらは市販品として入手できる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、JER827、JER828、JER834、JER1001、JER1002、JER1003、JER1055、JER1007、JER1009、JER1010以上、ジャパンエポキシレジン株製、EPICLON860、EPICLON1050、EPICLON1051、EPICLON1055以上、DIC株製等が、ビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、JER806、JER807、JER4004、JER4005、JER4007、JER4010以上、ジャパンエポキシレジン株製、EPICLON830、EPICLON835以上、DIC株製、LCE-21、RE-602S以上、日本化薬株製、等が、フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、JER152、JER154、JER157S65、JER157S70以上、ジャパンエポキシレジン株製、EPICLONN-740、EPICLONN-740、EPICLONN-770、EPICLONN-775以上、DIC株製等が、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、EPICLONN-660、EPICLONN-665、EPICLONN-670、EPICLONN-673、EPICLONN-680、EPICLONN-690、EPICLONN-695以上、DIC株製、EOCN-1020以上、日本化薬株製等が、脂肪族エポキシ樹脂としては、ADEKARESINEP-4080S、同EP-4085S、同EP-4088S以上、株ADEKA製、セロキサイド2021P、セロキサイド2081、セロキサイド2083、セロキサイド2085、EHPE3150、EPOLEADPB3600、同PB4700以上、ダイセル化学工業株製等が挙げられる。その他にも、ADEKARESINEP-4000S、同EP-4003S、同EP-4010S、同EP-4011S以上、株ADEKA製、NC-2000、NC-3000、NC-7300、XD-1000、EPPN-501、EPPN-502以上、株ADEKA製等が挙げられる。これらは1種単独または2種以上を組み合わせて使用することができる。これらの中で好ましいものとしては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。特にビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂が好ましい。<分子内に2個以上のオキセタニル基を有する化合物>分子内に2個以上のオキセタニル基を有する化合物の具体例として、OXT-121、OXT-221、OX-SQ、PNOX以上、東亞合成株製を用いることができる。エポキシ基またはオキセタニル基を有する化合物の感光性樹脂組成物への添加量は樹脂成分の総量を100重量部としたとき、1~50重量部が好ましく、3~30重量部がより好ましい。<アルコキシメチル基含有架橋剤>アルコキシメチル基含有架橋剤としては、アルコキシメチル化メラミン、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン、アルコキシメチル化グリコールウリルおよびアルコキシメチル化尿素等が好ましい。これらは、それぞれメチロール化メラミン、メチロール化ベンゾグアナミン、メチロール化グリコールウリル、または、メチロール化尿素のメチロール基をアルコキシメチル基に変換することにより得られる。このアルコキシメチル基の種類については特に限定されるものではなく、例えば、メトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基、ブトキシメチル基等を挙げることができるが、アウトガスの発生量の観点から、特にメトキシメチル基が好ましい。これらの架橋性化合物のうち、アルコキシメチル化メラミン、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン、アルコキシメチル化グリコールウリルが好ましい架橋性化合物として挙げられ、透明性の観点から、アルコキシメチル化グリコールウリルが特に好ましい。これらアルコキシメチル基含有架橋剤は、市販品として入手可能であり、例えば、サイメル300、301、303、370、325、327、701、266、267、238、1141、272、202、1156、1158、1123、1170、1174、UFR65、300以上、三井サイアナミッド株製、ニカラックMX-750、-032、-706、-708、-40、-31、-270、-280、-290、ニカラックMS-11、ニカラックMW-30HM、-100LM、-390、以上、株三和ケミカル製などを好ましく使用することができる。本発明の感光性樹脂組成物にアルコキシメチル基含有架橋剤を用いる場合のアルコキシメチル基含有架橋剤の添加量は、樹脂成分100重量部に対して、0.05~50重量部であることが好ましく、0.5~10重量部であることがより好ましい。この範囲で添加することにより、現像時の好ましいアルカリ溶解性と、硬化後の膜の優れた耐溶剤性が得られる。<少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物>少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、単官能メタアクリレート、2官能メタアクリレート、3官能以上のメタアクリレートなどのメタアクリレート化合物を好適に用いることができる。単官能メタアクリレートとしては、例えば、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、カルビトールメタアクリレート、イソボロニルメタアクリレート、3-メトキシブチルメタアクリレート、2-メタアクリロイルオキシエチル-2-ヒドロキシプロピルフタレートなどが挙げられる。2官能メタアクリレートとしては、例えば、エチレングリコールメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレートなどが挙げられる。3官能以上のメタアクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、トリメタアクリロイロキシエチルフォスフェート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレートなどが挙げられる。これらの少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物は、1種単独または2種以上を組み合わせて用いられる。本発明の感光性樹脂組成物における少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物の使用割合は、樹脂成分100重量部に対して、50重量部以下であることが好ましく、30重量部以下であることがより好ましい。このような割合で少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物を含有させることにより、本発明の感光性樹脂組成物から得られる絶縁膜の耐熱性および表面硬度等を向上させることができる。少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物を加える場合には、J熱ラジカル発生剤を添加することが好ましい。<増感剤>本発明の感光性樹脂組成物は、感放射線性酸発生剤との組み合わせにおいて、その分解を促進させるために、増感剤を含有することが好ましい。増感剤は、活性光線または放射線を吸収して電子励起状態となる。電子励起状態となった増感剤は、感放射線性酸発生剤と接触して、電子移動、エネルギー移動、発熱などの作用が生じる。これにより感放射線性酸発生剤は化学変化を起こして分解し、酸を生成する。好ましい増感剤の例としては、以下の化合物類に属しており、かつ350nmから450nmの波長域のいずれかに吸収波長を有する化合物を挙げることができる。多核芳香族類例えば、ピレン、ペリレン、トリフェニレン、アントラセン、9,10-ジブトキシアントラセン、9,10-ジエトキシアントラセン,3,7-ジメトキシアントラセン、9,10-ジプロピルオキシアントラセン、キサンテン類例えば、フルオレッセイン、エオシン、エリスロシン、ローダミンB、ローズベンガル、キサントン類例えば、キサントン、チオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、シアニン類例えばチアカルボシアニン、オキサカルボシアニン、メロシアニン類例えば、メロシアニン、カルボメロシアニン、ローダシアニン類、オキソノール類、チアジン類例えば、チオニン、メチレンブルー、トルイジンブルー、アクリジン類例えば、アクリジンオレンジ、クロロフラビン、アクリフラビン、アクリドン類例えば、アクリドン、10-ブチル-2-クロロアクリドン、アントラキノン類例えば、アントラキノン、スクアリウム類例えば、スクアリウム、スチリル類、ベーススチリル類例えば、2-[2-[4-ジメチルアミノフェニル]エテニル]ベンゾオキサゾール、クマリン類例えば、7-ジエチルアミノ4-メチルクマリン、7-ヒドロキシ4-メチルクマリン、2,3,6,7-テトラヒドロ-9-メチル-1H,5H,11H[1]ベンゾピラノ[6,7,8-ij]キノリジン-11-ノン。これら増感剤の中でも、多核芳香族類、アクリドン類、スチリル類、ベーススチリル類、クマリン類が好ましく、多核芳香族類がより好ましい。多核芳香族類の中でもアントラセン誘導体が最も好ましい。<溶剤>本発明の感光性樹脂組成物は、通常、溶剤を含有する。本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分、好ましい成分、任意の成分を溶剤に溶解した溶液として調製されることが好ましい。本発明の感光性樹脂組成物に使用される溶剤としては、公知の溶剤を用いることができ、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エステル類、ケトン類、アミド類、ラクトン類等が例示できる。本発明の感光性樹脂組成物に使用される溶剤としては、例えば、E-1エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等のエチレングリコールモノアルキルエーテル類;E-2エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル等のエチレングリコールジアルキルエーテル類;E-3エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;E-4プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類;E-5プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類;E-6プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;E-7ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル等のジエチレングリコールジアルキルエーテル類;E-8ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;E-9ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル等のジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類;コジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールエチルメチルエーテル等のジプロピレングリコールジアルキルエーテル類;E-10ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;E-11乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n-プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸n-ブチル、乳酸イソブチル、乳酸n-アミル、乳酸イソアミル等の乳酸エステル類;E-12酢酸n-ブチル、酢酸イソブチル、酢酸n-アミル、酢酸イソアミル、酢酸n-ヘキシル、酢酸2-エチルヘキシル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸n-プロピル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸n-ブチル、プロピオン酸イソブチル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸エチル、酪酸n-プロピル、酪酸イソプロピル、酪酸n-ブチル、酪酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類;E-13ヒドロキシ酢酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-3-メチル酪酸エチル、メトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸エチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、3-メトキシブチルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルプロピオネート、3-メチル-3-メトキシブチルブチレート、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類;E-14メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチル-n-ブチルケトン、メチルイソブチルケトン、2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、4-ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類;E-15N-メチルホルムアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、N-メチルアセトアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のアミド類;E-16γ-ブチロラクトン等のラクトン類等を挙げることができる。また、これらの溶剤にさらに必要に応じて、プロピレンカーボネート、プロピレングリコールジアセテート、エチルジグリコールアセテート、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、1-オクタノール、1-ノナール、ベンジルアルコール、アニソール、酢酸ベンジル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸ベンジル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、炭酸エチレン、炭酸プロピレン等の溶剤を添加することもできる。これら溶剤は、1種単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。本発明に用いることができる溶剤は、1種単独、または、2種を併用することが好ましく、2種を併用することがより好ましく、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類とジエチレングリコールジアルキルエーテル類とを併用することがさらに好ましい。本発明の感光性樹脂組成物における溶剤の含有量は、共重合体成分100重量部当たり、50~3,000重量部であることが好ましく、100~2,000重量部であることがより好ましく、150~1,500重量部であることがさらに好ましい。本発明のポジ型感光性樹脂組成物には、上記成分に加えて、密着改良剤、塩基性化合物、界面活性剤、可塑剤、および、熱ラジカル発生剤、酸化防止剤、並びに、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、および、有機または無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤を加えることができる。密着改良剤本発明の感光性樹脂組成物は、密着改良剤として、シランカップリング剤を含有してもよい。本発明の感光性樹脂組成物に用いることができるシランカップリング剤は、基材となる無機物、例えば、シリコン、酸化シリコン、窒化シリコン等のシリコン化合物、金、銅、アルミニウム等の金属と絶縁膜との密着性を向上させる化合物である。好ましいシランカップリング剤としては、例えば、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリアコキシシラン、γ-グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ-クロロプロピルトリアルコキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリアルコキシシラン、ビニルトリアルコキシシランが挙げられる。これらのうち、γ-グリシドキシプロピルトリアルコキシシランやγ-メタクリロキシプロピルトリアルコキシシランがより好ましく、γ-グリシドキシプロピルトリアルコキシシランがさらに好ましい。これらは1種単独または2種以上を組み合わせて使用することができる。これらは基板との密着性の向上に有効であるとともに、基板とのテーパー角の調整にも有効である。本発明の感光性樹脂組成物における密着改良剤の含有量は、樹脂成分100重量部に対して、0.1~20重量部が好ましく、0.5~10重量部がより好ましい。界面活性剤本発明の感光性樹脂組成物は、界面活性剤を含有してもよい。界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系、または、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン系界面活性剤である。ノニオン系界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系、フッ素系界面活性剤を挙げることができる。また、以下商品名で、KP信越化学工業株製、ポリフロー共栄社化学株製、エフトップJEMCO社製、メガファックDIC株製、フロラード住友スリーエム株製、アサヒガード、サーフロン旭硝子株製、PolyFoxOMNOVA社製等の各シリーズを挙げることができる。また、界面活性剤として、下記式1で表される構成単位Aおよび構成単位Bを含み、テトラヒドロフランTHFを溶媒とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量Mwが1,000以上10,000以下である共重合体を好ましい例として挙げることができる。式1中、R1およびR3はそれぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、R2は炭素数1以上4以下の直鎖アルキレン基を表し、R4は水素原子または炭素数1以上4以下のアルキル基を表し、Lは炭素数3以上6以下のアルキレン基を表し、pおよびqは重合比を表す重量百分率であり、pは10重量以上80重量以下の数値を表し、qは20重量以上90重量以下の数値を表し、rは1以上18以下の整数を表し、nは1以上10以下の整数を表す。前記Lは、下記式2で表される分岐アルキレン基であることが好ましい。式2におけるR5は、炭素数1以上4以下のアルキル基を表し、相溶性と被塗布面に対する濡れ性の点で、炭素数1以上3以下のアルキル基が好ましく、炭素数2または3のアルキル基がより好ましい。pとqとの和pqは、pq=100、すなわち、100重量であることが好ましい。前記共重合体の重量平均分子量Mwは、1,500以上5,000以下がより好ましい。これらの界面活性剤は、1種単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。本発明の感光性樹脂組成物におけるH界面活性剤の添加量は、樹脂成分100重量部に対して、10重量部以下であることが好ましく、0.01~10重量部であることがより好ましく、0.01~1重量部であることがさらに好ましい。熱ラジカル発生剤本発明の感光性樹脂組成物は、熱ラジカル発生剤を含んでいてもよい。本発明における熱ラジカル発生剤としては、公知の熱ラジカル発生剤を用いることができる。熱ラジカル発生剤は、熱のエネルギーによってラジカルを発生し、重合性化合物の重合反応を開始または促進させる化合物である。熱ラジカル発生剤を添加することによって、得られた硬化膜がより強靭になり、耐熱性、耐溶剤性が向上する場合がある。好ましい熱ラジカル発生剤としては、芳香族ケトン類、オニウム塩化合物、有機過酸化物、チオ化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、ケトオキシムエステル化合物、ボレート化合物、アジニウム化合物、メタロセン化合物、活性エステル化合物、炭素ハロゲン結合を有する化合物、アゾ系化合物、ビベンジル化合物等が挙げられる。熱ラジカル発生剤は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用することも可能である。本発明の感光性樹脂組成物における熱ラジカル発生剤の添加量は、重合体を100重量部としたとき、0.01~50重量部が好ましく、0.1~20重量部がより好ましく、0.5~10重量部であることが最も好ましい。酸化防止剤本発明の感光性樹脂組成物は、酸化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤を含有することができる。酸化防止剤を添加することにより、硬化膜の着色を防止できる、または、分解による膜厚減少を低減でき、また、耐熱透明性に優れるという利点がある。このような酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、ヒドラジド類、ヒンダードアミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、アスコルビン酸類、硫酸亜鉛、糖類、亜硝酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、ヒドロキシルアミン誘導体などを挙げることができる。これらの中では、硬化膜の着色、膜厚減少の観点から特にフェノール系酸化防止剤が好ましい。これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。フェノール系酸化防止剤の市販品としては、例えば、アデカスタブAO-60、アデカスタブAO-80以上、株ADEKA製、イルガノックス1098チバジャパン株製が挙げられる。酸化防止剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対して、0.1~6質量であることが好ましく、0.2~5質量であることがより好ましく、0.5~4質量であることが特に好ましい。この範囲にすることで、形成された膜の十分な透明性が得られ、且つ、パターン形成時の感度も良好となる。また、酸化防止剤以外の添加剤として、高分子添加剤の新展開株日刊工業新聞社に記載の各種紫外線吸収剤や、金属不活性化剤等を本発明の感光性樹脂組成物に添加してもよい。塩基性化合物本発明の感光性樹脂組成物は、塩基性化合物を含有してもよい。塩基性化合物としては、化学増幅レジストで用いられるものの中から任意に選択して使用することができる。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン、第四級アンモニウムヒドロキシド、カルボン酸の第四級アンモニウム塩等が挙げられる。脂肪族アミンとしては、例えば、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ-n-プロピルアミン、トリ-n-プロピルアミン、ジ-n-ペンチルアミン、トリ-n-ペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミンなどが挙げられる。芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、ベンジルアミン、N,N-ジメチルアニリン、ジフェニルアミンなどが挙げられる。複素環式アミンとしては、例えば、ピリジン、2-メチルピリジン、4-メチルピリジン、2-エチルピリジン、4-エチルピリジン、2-フェニルピリジン、4-フェニルピリジン、N-メチル-4-フェニルピリジン、4-ジメチルアミノピリジン、イミダゾール、ベンズイミダゾール、4-メチルイミダゾール、2-フェニルベンズイミダゾール、2,4,5-トリフェニルイミダゾール、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、8-オキシキノリン、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、4-メチルモルホリン、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]-5-ノネン、1,8-ジアザビシクロ[5.3.0]-7-ウンデセンなどが挙げられる。第四級アンモニウムヒドロキシドとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ-n-ブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ-n-ヘキシルアンモニウムヒドロキシドなどが挙げられる。カルボン酸の第四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウムアセテート、テトラメチルアンモニウムベンゾエート、テトラ-n-ブチルアンモニウムアセテート、テトラ-n-ブチルアンモニウムベンゾエートなどが挙げられる。本発明に用いることができる塩基性化合物は、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよいが、2種以上を併用することが好ましく、2種を併用することがより好ましく、複素環式アミンを2種併用することがさらに好ましい。本発明の感光性樹脂組成物における塩基性化合物の含有量は、樹脂成分100重量部に対して、0.001~1重量部であることが好ましく、0.005~0.2重量部であることがより好ましい。硬化膜の形成方法次に、本発明の硬化膜の形成方法を説明する。本発明の硬化膜の形成方法は、以下の1~5の工程を含むことを特徴とする。1本発明の感光性樹脂組成物を基板上に適用する工程2適用された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する工程3活性光線により露光する工程4水性現像液により現像する工程5熱硬化する工程ポストベーク工程以下に各工程を順に説明する。1の適用工程では、本発明の感光性樹脂組成物を基板上に適用通常は、塗布して溶剤を含む湿潤膜とする。2の溶剤除去工程では、適用された上記の膜から、減圧バキュームおよび/または加熱により、溶剤を除去して基板上に乾燥膜を形成させる。3の露光工程では、得られた塗膜に波長300nm以上450nm以下の活性光線を照射する。この工程では、感放射線性酸発生剤が分解し酸が発生する。発生した酸の触媒作用により、共重合体中に含まれる酸不安定基が加水分解されて、カルボキシ基またはフェノール性水酸基が生成する。酸触媒の生成した領域において、上記の加水分解反応を加速させるために、必要に応じて、露光後加熱処理:PostExposureBake以下、PEBともいう。を行うことができる。PEBにより、酸不安定基からのカルボキシ基またはフェノール性水酸基の生成を促進させることができる。本発明における酸不安定基は、酸分解の活性化エネルギーが低く、露光による酸発生剤由来の酸により容易に分解し、カルボキシ基またはフェノール性水酸基を生じるため、必ずしもPEBを行うことなく、現像によりポジ画像を形成することもできる。なお、比較的低温でPEBを行うことにより、架橋反応を起こすことなく、酸不安定基の加水分解を促進することもできる。PEBを行う場合の温度は、30°C以上130°C以下であることが好ましく、40°C以上110°C以下がより好ましく、50°C以上80°C以下が特に好ましい。4の現像工程では、共重合体をアルカリ性現像液を用いて現像する。アルカリ性現像液に溶解しやすいカルボキシ基またはフェノール性水酸基を有する樹脂組成物を含む露光部領域を除去することにより、ポジ画像が形成する。5のポストベーク工程において、得られたポジ画像を加熱することにより、酸不安定基を熱分解しカルボキシ基またはフェノール性水酸基を生成させ、状況によって、架橋基と架橋させることにより、硬化膜を形成することができる。この加熱は、150°C以上の高温に加熱することが好ましく、180~250°Cに加熱することがより好ましく、200~250°Cに加熱することが特に好ましい。加熱時間は、加熱温度などにより適宜設定できるが、10~90分の範囲内とすることが好ましい。ポストベーク工程の前に活性光線、好ましくは紫外線を現像パターンに全面照射する工程を加えると、活性光線照射により発生する酸により架橋反応を促進することができる。次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いた硬化膜の形成方法を具体的に説明する。<感光性樹脂組成物の調製方法>各種成分を所定の割合でかつ任意の方法で混合し、撹拌溶解して感光性樹脂組成物を調製する。例えば、それぞれの成分を予め溶剤に溶解させた溶液とした後、これらを所定の割合で混合して樹脂組成物を調製することもできる。以上のように調製した組成物溶液は、孔径0.2μmのフィルター等を用いてろ過した後に、使用に供することもできる。<適用工程および溶剤除去工程>感光性樹脂組成物を、所定の基板に適用し、減圧および/または加熱プリベークにより溶剤を除去することにより、所望の乾燥塗膜を形成することができる。前記の基板としては、例えば液晶表示素子の製造においては、偏光板、さらに必要に応じてブラックマトリックス層、カラーフィルター層を設け、さらに透明導電回路層を設けたガラス板などが例示できる。基板への適用方法は特に限定されず、例えば、スリットコート法、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法等の方法を用いることができる。中でもスリットコート法が大型基板に適するという観点で好ましい。大型基板で製造すると生産性が高く好ましい。ここで大型基板とは、各辺が1m以上の大きさの基板をいう。また、2溶剤除去工程の加熱条件は、未露光部における樹脂成分中の構成単位a1において酸不安定基が分解して、樹脂成分をアルカリ現像液に可溶性としない範囲であり、各成分の種類や配合比によっても異なるが、好ましくは80~130°Cで30~120秒間程度である。<露光工程および現像工程パターン形成方法>露光工程では、塗膜を設けた基板に所定のパターンを有するマスクを介して、活性光線を照射する。露光工程の後、必要に応じて加熱処理PEBを行った後、現像工程では、アルカリ性現像液を用いて露光部領域を除去して画像パターンを形成する。活性光線による露光には、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、LED光源、エキシマレーザー発生装置などを用いることができ、g線436nm、i線365nm、h線405nmなどの波長300nm以上450nm以下の波長を有する活性光線が好ましく使用できる。また、必要に応じて長波長カットフィルター、短波長カットフィルター、バンドパスフィルターのような分光フィルターを通して照射光を調整することもできる。現像工程で使用する現像液には、塩基性化合物が含まれることが好ましい。塩基性化合物としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物類;炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどのアルカリ金属炭酸塩類;重炭酸ナトリウム、重炭酸カリウムなどのアルカリ金属重炭酸塩類;テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、コリンヒドロキシド等のアンモニウムヒドロキシド類;ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウムなどの水溶液を使用することができる。また、上記アルカリ類の水溶液にメタノールやエタノールなどの水溶性有機溶剤や界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像液として使用することもできる。現像液のpHは、好ましくは10.0~14.0である。現像時間は、好ましくは30~180秒間であり、また、現像の手法は液盛り法、ディップ法等の何れでもよい。現像後は、流水洗浄を30~90秒間行い、所望のパターンを形成させることができる。<ポストベーク工程架橋工程>現像により得られた未露光領域に対応するパターンについて、ホットプレートやオーブン等の加熱装置を用いて、所定の温度、例えば180~250°Cで所定の時間、例えばホットプレート上なら5~60分間、オーブンならば30~90分間、加熱処理をすることにより、樹脂成分における酸不安定基を分解して、例えば、架橋性基と反応させて架橋させることにより、耐熱性、硬度等に優れた保護膜や層間絶縁膜を形成することができる。また、加熱処理を行う際は窒素雰囲気下で行うことにより透明性を向上させることもできる。なお、加熱処理に先立ち、パターンを形成した基板に活性光線により再露光した後、ポストベークすること再露光/ポストベークにより未露光部分に存在するB成分から酸を発生させ、架橋工程を促進する触媒として機能させることが好ましい。すなわち、本発明の硬化膜の形成方法は、現像工程とポストベーク工程の間に、活性光線により再露光する再露光工程を含むことが好ましい。再露光工程における露光は、前記露光工程と同様の手段により行えばよいが、前記再露光工程では、基板の本発明の感光性樹脂組成物により膜が形成された側に対し、全面露光を行うことが好ましい。再露光工程の好ましい露光量としては、100~1,000mJ/cm2である。本発明の感光性樹脂組成物により、絶縁性に優れ、高温でベークされた場合においても高い透明性を有する層間絶縁膜が得られる。本発明の感光性樹脂組成物を用いてなる層間絶縁膜は、高い透明性を有し、硬化膜物性に優れるため、有機EL表示装置や液晶表示装置の用途に有用である。本発明の有機EL表示装置や液晶表示装置としては、前記本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成される平坦化膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとる公知の各種有機EL表示装置や液晶表示装置を挙げることができる。また、本発明の感光性樹脂組成物および本発明の硬化膜は、前記用途に限定されず種々の用途に使用することができる。例えば、平坦化膜や層間絶縁膜以外にも、カラーフィルターの保護膜や、液晶表示装置における液晶層の厚みを一定に保持するためのスペーサーや固体撮像素子においてカラーフィルター上に設けられるマイクロレンズ等に好適に用いることができる。図1は、有機EL表示装置の一例の構成概念図を示す。ボトムエミッション型の有機EL表示装置における基板の模式的断面図を示し、平坦化膜4を有している。ガラス基板6上にボトムゲート型のTFT1を形成し、このTFT1を覆う状態でSi3N4から成る絶縁膜3が形成されている。絶縁膜3に、ここでは図示を省略したコンタクトホールを形成した後、このコンタクトホールを介してTFT1に接続される配線2高さ1.0μmが絶縁膜3上に形成されている。配線2は、TFT1間または、後の工程で形成される有機EL素子とTFT1とを接続するためのものである。さらに、配線2の形成による凹凸を平坦化するために、配線2による凹凸を埋め込む状態で絶縁膜3上に平坦化層4が形成されている。平坦化膜4上には、ボトムエミッション型の有機EL素子が形成されている。すなわち、平坦化膜4上に、ITOからなる第一電極5が、コンタクトホール7を介して配線2に接続させて形成されている。また、第一電極5は、有機EL素子の陽極に相当する。第一電極5の周縁を覆う形状の絶縁膜8が形成されており、この絶縁膜8を設けることによって、第一電極5とこの後の工程で形成する第二電極との間のショートを防止することができる。さらに、図1には図示していないが、所望のパターンマスクを介して、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を順次蒸着して設け、次いで、基板上方の全面にAlから成る第二電極を形成し、封止用ガラス板と紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いて貼り合わせることで封止し、各有機EL素子にこれを駆動するためのTFT1が接続されてなるアクティブマトリックス型の有機EL表示装置が得られる。図2は、アクティブマトリックス方式の液晶表示装置10の一例を示す概念的断面図である。このカラー液晶表示装置10は、背面にバックライトユニット12を有する液晶パネルであって、液晶パネルは、偏光フィルムが貼り付けられた2枚のガラス基板14,15の間に配置されたすべての画素に対応するTFT16の素子が配置されている。ガラス基板上に形成された各素子には、硬化膜17中に形成されたコンタクトホール18を通して、画素電極を形成するITO透明電極19が配線されている。ITO透明電極19の上には、液晶20の層とブラックマトリックスを配置したRGBカラーフィルター22が設けられている。以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。本実施例における略語は、以下のとおりである。MAA:メタクリル酸和光純薬製MATHF:メタクリル酸2-テトラヒドロフラニル合成品MAEVE:メタクリル酸1-エトキシエチル和光純薬製HEMA:メタクリル酸2-ヒドロキシエチル和光純薬製DCPMA:メタクリル酸ジシクロペンタニル東京化成工業製OXE-30:メタクリル酸3-エチル-3オキセタニル大阪有機化学工業製GMA:メタクリル酸グリシジル和光純薬製CBMA:メタクリル酸2-オキソ-1,3-ジオキソラン-4-イルメチル合成品tBuMA:メタクリル酸tert-ブチル和光純薬製CB-1:フタル酸1-[2-メタクリロイルオキシエチル]新中村化学工業製PQMA:4-ヒドロキシフェニルメタクリレート昭和電工製St:スチレンStGE:4-ビニルベンジルグリシジルエーテル合成品OTAZO-15:1,1’-アゾビス1-アセトキシ-1-フェニルエタン大塚化学製V-601:ジメチル2,2’-アゾビス2-メチルプロピオネート和光純薬製V-65:2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル和光純薬製PGMEA:メトキシプロピルアセテート昭和電工製HS-EDM:ジエチレングリコールエチルメチルエーテル東邦化学工業製合成例1P-1の合成3つ口フラスコにPGMEA30gを入れ、窒素雰囲気下において85°Cに昇温した。MAA2.09g、MATHF16.14g、HEMA4.15g、OXE-3017.63g、OTAZO-152.4413g、モノマーに対して2.7molをPGMEA30gに溶解させ、2時間かけて滴下した。滴下終了後2時間攪拌し、反応を終了させた。それにより共重合体を得た。重量平均分子量は15000であった。他の合成上記合成例1において、下記表に記載のとおり、書く成分の種類と配合量を変更し、他は同様に行って実施例および比較例の共重合体を得た。下記表中、単量体成分の単位は、molである。重合開始剤の添加量は、単量体成分100molに対する量molである。固形分濃度は、モノマー重量/モノマー重量溶媒重量×100単位重量である。実施例および比較例下記表に記載のとおり、各成分を溶解混合し、口径0.2μmのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで濾過して、実施例および比較例のフォトレジスト用感光性樹脂組成物を得た。重合体は、固形分濃度が下記表に記載の量重量比となるように配合した。上記表中の酸発生剤、増感剤、添加剤は以下のものを用いた。<酸発生剤>P-1:CGI-1397下記に示す構造の化合物、チバスペシャルティケミカルズ社製<増感剤>S-1:DBA9,10-ジブトキシアントラセン、下記に示す構造、川崎化成工業株製添加剤JER:JER157S65フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン株製以上により得られた実施例および比較例の感光性樹脂組成物について、以下に示す各評価を行った。<感度の評価>ガラス基板コーニング1737、0.7mm厚コーニング社製上に、各感光性樹脂組成物をスリット塗布した後、90°C/120秒ホットプレート上でプリベークして溶剤を揮発させ、膜厚3.0μmの感光性樹脂組成物層を形成した。次に、得られた感光性樹脂組成物層を、キヤノン株製PLA-501F露光機超高圧水銀ランプを用いて、所定のマスクを介して露光した。そして、露光後の感光性樹脂組成物層を、アルカリ現像液0.4重量のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で23°C/60秒間現像した後、超純水で20秒リンスした。これらの操作により10μmのラインアンドスペースを1:1で解像する時の最適i線露光量Eoptを感度とした。<未露光算膜率>また、現像後の未露光部の膜厚を測定し、塗布後の膜厚に対する比率現像後の未露光部膜厚÷塗布後の膜厚×100を求めることにより、現像時の残膜率を評価した。<比誘電率>ベアウエハN型低抵抗SUMCO社製上に、感光性樹脂組成物溶液をスリット塗布した後、90°Cにて2分間ホットプレート上でプリベークして膜厚3.0μmの感光性樹脂組成物層を形成した。得られた感光性樹脂組成物を、キャノン株製PLA-501F露光機超高圧水銀ランプで積算照射量が300mJ/cm2照度:20mW/cm2となるように露光し、この基板をオーブンにて220°Cで1時間加熱することにより、硬化膜を得た。この硬化膜について、CVmap92AFourDimensionsInc.社製を用い、測定周波数1MHzで比誘電率を測定した。この値が小さいとき、硬化膜の比誘電率は良好であるといえる。<ドライエッチングDE耐性>ガラス基板コーニング1737、0.7mm厚コーニング社製上に、各感光性樹脂組成物をスリット塗布した後、90°C/120秒ホットプレート上で加熱により溶剤を除去し、膜厚4.0μmの感光性樹脂組成物層を形成した。得られた感光性樹脂組成物層を、キヤノン株製PLA-501F露光機超高圧水銀ランプで積算照射量が300mJ/cm2照度:20mW/cm2、i線となるように露光し、その後、この基板をオーブンにて230°Cで1時間加熱して硬化膜を得た。該硬化膜をドライエッチング装置CDE-80N株芝浦メカトロニクス製を用い、エッチングガスとしてCF450ml/分、O210ml/分、出力400mW、エッチング時間90秒の条件でドライエッチングを行った。その膜べり量からエッチング速度を算出した。数値としては小さいほど耐ドライエッチング性が高いと言える。<ITOスパッタ耐性適性の評価>ガラス基板コーニング1737、0.7mm厚コーニング社製上に、各感光性樹脂組成物をスリット塗布した後、90°C/120秒ホットプレート上で加熱により溶剤を除去し、膜厚3.0μmの感光性樹脂組成物層を形成した。得られた感光性樹脂組成物層を、キヤノン株製PLA-501F露光機超高圧水銀ランプで積算照射量が300mJ/cm2照度:20mW/cm2、i線となるように露光し、その後、この基板をオーブンにて230°Cで1時間加熱して硬化膜を得た。この硬化膜上に、ITO透明電極をスパッタULVAC社製、SIH-3030、スパッタ温度200°Cにより形成した。スパッタ後の硬化膜の表面を光学顕微鏡500倍で観察し、以下の観点で評価した。OK:硬化膜の表面にしわの発生なしNG:硬化膜の表面にしわの発生ありITO透明電極をスパッタにより形成した後に、硬化膜表面にしわが観測された場合、硬化膜の透過率低下を引き起こすため、好ましくない。実施例111実施例1の感光性樹脂組成物を用い、上記実施例1と同様の評価を、超高圧水銀ランプに変えてUV-LED光源露光機を用いて実施した。結果、実施例1と同様の結果が得られた。実施例112実施例1の感光性樹脂組成物を使用し、基板をガラス基板からシリコンウェハに変更した以外は、実施例1の感光性樹脂組成物に対して行った感度の評価と同様にして、感度及の評価を行った。結果、実施例1と同様の結果が得られた。実施例113実施例1の感光性樹脂組成物を使用し、露光機を、キヤノン株製露光機から、株ニコン製FX-803Mgh-Lineステッパに変更した以外は、実施例11の感光性樹脂組成物に対して行った感度の評価と同様にして、感度の評価を行った。結果、実施例1と同様の結果が得られた。実施例114実施例11の感光性樹脂組成物を使用し、露光機を、キヤノン株製露光機から、355nmレーザ露光機に変更して355nmレーザ露光を行った以外は、実施例1の感光性樹脂組成物に対して行った感度の評価と同様にして、感度の評価を行った。結果、実施例1と同様の結果が得られた。なお、355nmレーザ露光機としては、株ブイテクノロジー製のEGISを使用し波長355nm、パルス幅6nsec、露光量はOPHIR社製のPE10B-V2を用いて測定した。上記の通り、実施例の感光性樹脂組成物は、基板、露光機の如何に拘らず、優れた感度を示すことがわかる。実施例115薄膜トランジスタTFTを用いた有機EL表示装置を以下の方法で作製した図1参照。ガラス基板6上にボトムゲート型のTFT1を形成し、このTFT1を覆う状態でSi3N4からなる絶縁膜3を形成した。次に、この絶縁膜3に、ここでは図示を省略したコンタクトホールを形成した後、このコンタクトホールを介してTFT1に接続される配線2高さ1.0μmを絶縁膜3上に形成した。この配線2は、TFT1間または、後の工程で形成される有機EL素子とTFT1とを接続するためのものである。さらに、配線2の形成による凹凸を平坦化するために、配線2による凹凸を埋め込む状態で絶縁膜3上へ平坦化層4を形成した。絶縁膜3上への平坦化膜4の形成は、実施例18の感光性樹脂組成物を基板上にスピン塗布し、ホットプレート上でプリベーク90°C×2分した後、マスク上から高圧水銀灯を用いてi線365nmを45mJ/cm2照度20mW/cm2照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成し、230°Cで60分間の加熱処理を行った。該感光性樹脂組成物を塗布する際の塗布性は良好で、露光、現像、焼成の後に得られた硬化膜には、しわやクラックの発生は認められなかった。さらに、配線2の平均段差は500nm、作製した平坦化膜4の膜厚は2,000nmであった。次に、得られた平坦化膜4上に、ボトムエミッション型の有機EL素子を形成した。まず、平坦化膜4上に、ITOからなる第一電極5を、コンタクトホール7を介して配線2に接続させて形成した。その後、レジストを塗布、プリベークし、所望のパターンのマスクを介して露光し、現像した。このレジストパターンをマスクとして、ITOエッチャント用いたウエットエッチングによりパターン加工を行った。その後、レジスト剥離液モノエタノールアミンとジメチルスルホキシドDMSOとの混合液を用いて該レジストパターンを剥離した。こうして得られた第一電極5は、有機EL素子の陽極に相当する。次に、第一電極5の周縁を覆う形状の絶縁膜8を形成した。絶縁膜には、実施例6の感光性樹脂組成物を用い、前記と同様の方法で絶縁膜8を形成した。この絶縁膜を設けることによって、第一電極5とこの後の工程で形成する第二電極との間のショートを防止することができる。さらに、真空蒸着装置内で所望のパターンマスクを介して、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を順次蒸着して設けた。次いで、基板上方の全面にAlからなる第二電極を形成した。得られた上記基板を蒸着機から取り出し、封止用ガラス板と紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いて貼り合わせることで封止した。以上のようにして、各有機EL素子にこれを駆動するためのTFT1が接続してなるアクティブマトリックス型の有機EL表示装置が得られた。駆動回路を介して電圧を印加したところ、良好な表示特性を示し、信頼性の高い有機EL表示装置であることがわかった。実施例116実施例115において、実施例1の感光性樹脂組成物を実施例11の感光性樹脂組成物に代えた以外は同様に有機EL装置を作製した。良好な表示特性を示し、信頼性の高い有機EL表示装置であることがわかった。実施例117実施例115において、実施例1の感光性樹脂組成物を実施例12の感光性樹脂組成物に代えた以外は同様に有機EL装置を作製した。良好な表示特性を示し、信頼性の高い有機EL表示装置であることがわかった。実施例118特許第3321003号公報の図1および図2に記載のアクティブマトリクス型液晶表示装置において、層間絶縁膜として硬化膜17を以下のようにして形成し、実施例118の液晶表示装置を得た。すなわち、実施例1の感光性樹脂組成物を用い、上記実施例115における有機EL表示装置の平坦化膜4の形成方法と同様の方法で、層間絶縁膜として硬化膜17を形成した。得られた液晶表示装置に対して、駆動電圧を印加したところ、良好な表示特性を示し、信頼性の高い液晶表示装置であることがわかった。実施例119実施例118において、実施例1の感光性樹脂組成物を実施例1の感光性樹脂組成物に代えた以外は同様に液晶表示装置を作製した。良好な表示特性を示し、信頼性の高い液晶表示装置であることがわかった。実施例120実施例118において、実施例1の感光性樹脂組成物を実施例25の感光性樹脂組成物に代えた以外は同様に液晶表示装置を作製した。良好な表示特性を示し、信頼性の高い液晶表示装置であることがわかった。"