マスク基板を搬送する搬送ロボットを有する真空ユニットと、前記マスク基板を前記真空ユニット内に搬入する経路上に位置し、前記真空ユニット内を真空化及び大気化する機能を有する真空化チャンバと、前記搬送ロボットにより前記真空ユニットから前記マスク基板が搬入され、前記マスク基板上に荷電粒子ビームによる描画を行う描画チャンバと、を備える荷電粒子ビーム描画装置であって、前記真空化チャンバ及び前記描画チャンバの各々は、前記マスク基板が、温度センサを有する温度測定マスクである場合に、前記温度測定マスクから送信された温度データ信号をチャンバ外部に取り出すための信号取り出し部を備え、前記荷電粒子ビーム描画装置はさらに、前記温度測定マスクが前記描画チャンバ内に設置されている際に、前記温度データ信号を前記信号取り出し部を通じて取得し、前記温度データ信号に基づいて、前記描画チャンバ用の温度調整装置の動作を制御する制御器を備える荷電粒子ビーム描画装置。前記マスク基板のアライメントを行うアライメントチャンバと、前記マスク基板に対しマスクカバーの着脱を行う着脱チャンバとをさらに備え、前記アライメントチャンバ及び前記着脱チャンバの各々又はいずれか一方は、前記信号取り出し部を備え、前記制御器はさらに、前記温度測定マスクが前記アライメントチャンバ内に設置されている際、及び/又は、前記着脱チャンバ内に設置されている際に、前記温度データ信号を前記信号取り出し部を通じて取得し、前記温度データ信号に基づいて、前記アライメントチャンバ用、前記着脱チャンバ用、又は前記アライメントチャンバと前記着脱チャンバに共通の温度調整装置の動作を制御する、請求項1に記載の荷電粒子ビーム描画装置。前記マスク基板のアライメントと前記マスクカバーの装着が行われた前記マスク基板の温度を調整する温度調整チャンバをさらに備え、前記温度調整チャンバは、前記信号取り出し部を備え、前記制御器はさらに、前記温度測定マスクが前記温度調整チャンバ内に設置されている際に、前記温度データ信号を前記信号取り出し部を通じて取得し、前記温度データ信号に基づいて、前記温度調整チャンバ用の温度調整装置の動作を制御する、請求項2に記載の荷電粒子ビーム描画装置。前記マスク基板のアライメントを行い、かつ、前記マスク基板に対しマスクカバーの着脱を行うアライメント着脱チャンバと、前記マスク基板のアライメントと前記マスクカバーの装着が行われた前記マスク基板の温度を調整する温度調整チャンバとをさらに備え、前記アライメント着脱チャンバ及び前記温度調整チャンバの各々は、前記信号取り出し部を備え、前記制御器はさらに、前記温度測定マスクが前記アライメント着脱チャンバ内に設置されている際と、前記温度調整チャンバ内に設置されている際に、前記温度データ信号を前記信号取り出し部を通じて取得し、前記温度データ信号に基づいて、前記アライメント着脱チャンバ用又は前記温度調整チャンバ用の温度調整装置の動作を制御する、請求項1に記載の荷電粒子ビーム描画装置。前記制御器は、前記アライメントチャンバ用の温度調整装置の動作に関するフィードバック制御の周期を、前記描画チャンバ用の温度調整装置の動作に関するフィードバック制御の周期よりも短く設定する、請求項2又は3に記載の荷電粒子ビーム描画装置。前記制御器は、前記着脱チャンバ用の温度調整装置の動作に関するフィードバック制御の周期を、前記描画チャンバ用の温度調整装置の動作に関するフィードバック制御の周期よりも短く設定する、請求項2又は3に記載の荷電粒子ビーム描画装置。温度センサを有する温度測定マスクを真空化チャンバ内に搬入し、前記温度測定マスクが前記真空化チャンバ内に設置されている際に、前記温度測定マスクから送信された温度データ信号を、前記真空化チャンバに設けられた信号取り出し部を通じて取得し、前記温度測定マスクを、前記真空化チャンバから真空ユニットを経由して描画チャンバ内に搬入し、前記温度測定マスクが前記描画チャンバ内に設置されている際に、前記温度データ信号を、前記描画チャンバに設けられた信号取り出し部を通じて取得し、前記温度データ信号に基づいて、前記描画チャンバ用の温度調整装置の動作を制御する荷電粒子ビーム描画方法。温度測定マスクを使用する場合、従来のチャンバ温度調整は、例えば、温度測定マスクをチャンバ内に搬送して温度測定を行い、温度測定マスクを電子ビーム描画装置から取り出した後に温度データを回収し、この温度データをもとに、チャンバに流す恒温水の温度を変更する、というプロセスを数回繰り返すことで行われる。しかしながら、この方法には、温度測定マスクの温度データを回収するのに、温度測定マスクを電子ビーム描画装置から取り出す必要があるという欠点がある。また、この方法には、恒温水の温度の決定が、作業者の感性に頼って行われるという欠点もある。本発明の目的は、温度測定マスクを装置から取り出さずに温度データを回収可能な荷電粒子ビーム描画装置及び描画方法を提供することにある。本発明の一態様である荷電粒子ビーム描画装置は、マスク基板を搬送する搬送ロボットを有する真空ユニットと、マスク基板を真空ユニット内に搬入する経路上に位置し、真空ユニット内を真空化及び大気化する機能を有する真空化チャンバと、搬送ロボットにより真空ユニットからマスク基板が搬入され、マスク基板上に荷電粒子ビームによる描画を行う描画チャンバとを備え、真空化チャンバ及び描画チャンバの各々は、マスク基板が、温度センサを有する温度測定マスクである場合に、温度測定マスクから送信された温度データ信号をチャンバ外部に取り出すための信号取り出し部を備え、荷電粒子ビーム描画装置はさらに、温度測定マスクが描画チャンバ内に設置されている際に、温度データ信号を信号取り出し部を通じて取得し、温度データ信号に基づいて、描画チャンバ用の温度調整装置の動作を制御する制御器を備えることを特徴とする。なお、上述した荷電粒子ビーム描画装置は、マスク基板のアライメントを行うアライメントチャンバと、マスク基板に対しマスクカバーの着脱を行う着脱チャンバとをさらに備え、アライメントチャンバ及び着脱チャンバの各々又はいずれか一方は、信号取り出し部を備え、制御器はさらに、温度測定マスクがアライメントチャンバ内に設置されている際、及び/又は、着脱チャンバ内に設置されている際に、温度データ信号を信号取り出し部を通じて取得し、温度データ信号に基づいて、アライメントチャンバ用、着脱チャンバ用、又はアライメントチャンバと着脱チャンバに共通の温度調整装置の動作を制御することが望ましい。また、上述した荷電粒子ビーム描画装置は、マスク基板のアライメントとマスクカバーの装着が行われたマスク基板の温度を調整する温度調整チャンバをさらに備え、温度調整チャンバは、信号取り出し部を備え、制御器はさらに、温度測定マスクが温度調整チャンバ内に設置されている際に、温度データ信号を信号取り出し部を通じて取得し、温度データ信号に基づいて、温度調整チャンバ用の温度調整装置の動作を制御することが望ましい。さらに、上述した荷電粒子ビーム描画装置は、マスク基板のアライメントを行い、かつ、マスク基板に対しマスクカバーの着脱を行うアライメント着脱チャンバと、マスク基板のアライメントとマスクカバーの装着が行われたマスク基板の温度を調整する温度調整チャンバとをさらに備え、アライメント着脱チャンバ及び温度調整チャンバの各々は、信号取り出し部を備え、制御器はさらに、温度測定マスクがアライメント着脱チャンバ内に設置されている際と、温度調整チャンバ内に設置されている際に、温度データ信号を信号取り出し部を通じて取得し、温度データ信号に基づいて、アライメント着脱チャンバ用又は温度調整チャンバ用の温度調整装置の動作を制御することが望ましい。さらに、上述した制御器は、アライメントチャンバ用の温度調整装置の動作に関するフィードバック制御の周期を、描画チャンバ用の温度調整装置の動作に関するフィードバック制御の周期よりも短く設定することが望ましい。さらに、上述した制御器は、着脱チャンバ用の温度調整装置の動作に関するフィードバック制御の周期を、描画チャンバ用の温度調整装置の動作に関するフィードバック制御の周期よりも短く設定することが望ましい。また、本発明の別の態様である荷電粒子ビーム描画方法は、温度センサを有する温度測定マスクを真空化チャンバ内に搬入し、温度測定マスクが真空化チャンバ内に設置されている際に、温度測定マスクから送信された温度データ信号を、真空化チャンバに設けられた信号取り出し部を通じて取得し、温度測定マスクを、真空化チャンバから真空ユニットを経由して描画チャンバ内に搬入し、温度測定マスクが描画チャンバ内に設置されている際に、温度データ信号を、描画チャンバに設けられた信号取り出し部を通じて取得し、温度データ信号に基づいて、描画チャンバ用の温度調整装置の動作を制御することを特徴とする。本発明によれば、温度測定マスクを荷電粒子ビーム描画装置から取り出さずに温度データを回収することが可能となる。以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。第1実施形態図1、図2は、第1実施形態の電子ビーム描画装置101の構成を示す上面図、側方断面図である。第1実施形態の電子ビーム描画装置101は、本発明の荷電粒子ビーム描画装置の例である。以下、主に図1を参照して、第1実施形態の電子ビーム描画装置101の構成と動作について説明する。電子ビーム描画装置101は、図1に示すように、インターフェース13と、真空ユニット14と、I/O出入口チャンバ21と、Aアライメントチャンバ22と、H庇チャンバ23と、描画チャンバ24とを備えている。I/Oチャンバ21、Hチャンバ23はそれぞれ、本発明の真空化チャンバ、着脱チャンバの例である。図1に示すように、I/Oチャンバ21、Aチャンバ22、Hチャンバ23、描画チャンバ24はそれぞれ、真空ユニット14に連通されている。また、I/Oチャンバ21には、インターフェース13が連通されている。図1では、マスク基板11を電子ビーム描画装置101内にロードする経路が、実線の矢印で示されている。また、マスク基板11を電子ビーム描画装置101からアンロードする経路が、破線の矢印で示されている。マスク基板11は例えば、フォトマスク作製用のマスクブランクスである。次に、図1を参照し、マスク基板11を電子ビーム描画装置101内にロードする動作について、詳細に説明する。まず、マスク基板11が、インターフェース13内に設置される。インターフェース13は、ロボット本体41、昇降ロッド42、ロボットアーム43、エンドエフェクタ44からなる大気用の搬送ロボット34を有している。マスク基板11は、搬送ロボット34のエンドエフェクタ44により保持される。次に、搬送ロボット34が、マスク基板11を、ゲートバルブ31を経由してI/Oチャンバ21内に搬入する。I/Oチャンバ21は、マスク基板11をインターフェース13から真空ユニット14内に搬入する経路上に位置する。I/Oチャンバ21は、真空ユニット14内とこれに連通する各チャンバ内を、真空化及び大気化する機能を有する。I/Oチャンバ21は、ロードロックチャンバとも呼ばれる。次に、マスク基板11が、ゲートバルブ32、真空ユニット24を経由してAチャンバ22内に搬入される。真空ユニット24は、ロボット本体51、昇降ロッド52、ロボットアーム53、エンドエフェクタ54からなる真空用の搬送ロボット35を有している。マスク基板11は、エンドエフェクタ54により保持された状態で、搬送ロボット35にによりAチャンバ22内に搬入される。Aチャンバ22は、マスク基板11のアライメントを行うためのチャンバである。このアライメントにより、マスク基板11の位置ずれや回転ずれが修正される。次に、搬送ロボット35は、アライメント済みのマスク基板11を、真空ユニット14を経由してHチャンバ23内に搬入する。Hチャンバ23は、マスク基板11に対し、導電性のマスクカバー12の着脱を行うためのチャンバである。Aチャンバ22からHチャンバ23内にマスク基板11が搬入されると、Hチャンバ23にて、マスク基板11にマスクカバー12が装着される。次に、搬送ロボット35は、マスク基板11のアライメントとマスクカバー12の装着が行われたマスク基板11を、真空ユニット14、ゲートバルブ33を経由して描画チャンバ24内に搬入する。描画チャンバ24の上方には、電子銃や、各種のアパーチャ、偏向器、レンズを有する鏡塔36が設けられている。描画チャンバ24では、マスク基板11の描画領域に電子ビームを照射することで、該描画領域に所定のパターンを描画する。なお、描画が完了したマスク基板11は、図1に示すように、Hチャンバ23、I/Oチャンバ21を経由してアンロードされる。この際、Hチャンバ23では、マスク基板11からマスクカバー12を取り外す処理が行われる。1チャンバ温度調整方法次に、図3を参照して、第1実施形態のチャンバ温度調整方法について説明する。図3は、第1実施形態のチャンバ温度調整方法を説明するための概略図である。図3に示すチャンバ71は、Aチャンバ22、Hチャンバ23、描画チャンバ24のうちのいずれかのチャンバを表す。これらのチャンバ22、23、24はいずれも、図3に示すように、ビューポート72を有すると共に、それぞれAチャンバ22用、Hチャンバ23用、描画チャンバ24用のチラーユニット75に接続されている。さらに、これらのチャンバ22、23、24の外部のビューポート72付近には、それぞれAチャンバ22用、Hチャンバ23用、描画チャンバ24用の赤外線受信ユニット73が配置されている。また、電子ビーム描画装置101は、図3に示すように、チャンバ22~24から温度データ信号S1を取得し、この温度データ信号S1に基づいて、制御信号S2により、チャンバ22~24用のチラーユニット75を制御する制御器74を備えている。制御器74は例えば、1台以上のパーソナルコンピュータ、又は1個以上のLSIである。本実施形態では、赤外線受信ユニット73が、温度データ信号S1を、赤外線信号の形でチャンバ22~24から受信し、制御器74が、温度データ信号S1を、電気信号の形で赤外線受信ユニット73から取得する。赤外線受信ユニット73の赤外線センサとしては、例えばフォトダイオードが用いられる。なお、本実施形態では、Aチャンバ22とHチャンバ23は、共通のチラーユニット75に接続されていても構わない。同様に、チャンバ22~24のうちの任意の2つ以上のチャンバは、共通のチラーユニット75に接続されていても構わない。また、真空化チャンバ21については、チラーユニット75によるチャンバ温度調整は行わないものの、温度データ信号S1を利用した温度測定は行う。そのため、真空化チャンバ21は、チラーユニット75には接続されていないものの、ビューポート72は有している。また、制御器74は、チャンバ22~24からの温度データ信号S1と同様に、真空化チャンバ21からの温度データ信号S1も取得する。次に、図3を参照して、チャンバ71即ち、チャンバ22~24の温度調整方法について詳細に説明する。図3には、チャンバ71内に設置された温度測定マスク61が示されている。温度測定マスク61は、温度データを回収するためのマスクであり、1つ以上の温度センサ62を有している。本実施形態では、5つの温度センサ62が、1枚の温度測定マスク61上の中央と4隅に設けられている。温度測定マスク61の詳細な構成を、図4に示す。図4は、温度測定マスク61の構成を示す上面図である。温度測定マスク61は、1つ以上の温度センサ62に加え、赤外線送信部63と、1つ以上のバッテリケース64を有している。温度測定マスク61では、温度センサ62が、温度データを取得し、赤外線送信部63が、この温度データを保持する温度データ信号S1を赤外線信号の形で送信する。赤外線送信部63は、例えば赤外線LEDで構成されている。図3に戻り、チャンバ71の温度調整方法の説明を続ける。温度測定マスク61が、温度データ信号S1を送信するよう構成されているのに対し、チャンバ71は、その内部の温度測定マスク61から送信された温度データ信号S1を、ビューポート72を介して外部に取り出すことができるよう構成されている。ビューポート72は、本発明の信号取り出し部の例である。そこで、制御器74は、温度測定マスク61がチャンバ71内に設置されている際に、温度データ信号S1をビューポート72を通じて取得する。本実施形態の制御器74は、赤外線受信ユニット73が、赤外線信号の形の温度データ信号S1をビューポート72を通じて受信し、電気信号の形の温度データ信号S1を制御器74に出力することで、温度データ信号S1を取得可能である。これにより、制御器74は、温度測定マスク61を電子ビーム描画装置101から取り出さずに、温度測定マスク61の温度をリアルタイムで取得することができる。なお、温度測定マスク61により測定される温度は、温度測定マスク61の温度であるが、本実施形態では、温度測定マスク61を、チャンバ71内の温度を測定することに使用する。チャンバ71内の温度は、温度測定マスク61とチャンバ71が熱平衡に達するまで待ち、熱平衡に達した後の温度データ信号S1を取得することで測定可能である。よって、制御器74は、Aチャンバ22やHチャンバ23については、熱平衡後の温度データ信号S1から、これらのチャンバ22、23内の温度を取得する。一方、描画チャンバ24は熱容量や寸法が大きいため、恒温水の温度を変化させたときのチャンバ温度の変化速度や、温度測定マスク61と描画チャンバ24との熱交換速度が遅いという問題がある。そこで、制御器74は、描画チャンバ24については、熱平衡前の温度データ信号S1の傾向から、熱平衡後の温度測定マスク61の温度を推定することで、描画チャンバ24内の温度を取得する。これにより、描画チャンバ24内の温度の取得に要する時間を、短縮することができる。なお、本実施形態では、Aチャンバ22、Hチャンバ23、描画チャンバ24内の温度の取得に要する時間はそれぞれ、例えば、2時間、1時間、1時間程度となる。また、描画チャンバ24内の温度を取得する際、温度推定を行わない場合には、描画チャンバ24内の温度の取得に要する時間は、例えば、5時間程度となる。次に、制御器74は、温度データ信号S1から得られたチャンバ温度に基づいて、制御信号S2により、チラーユニット75の動作を制御する。チラーユニット75は、チャンバ71内の温度を恒温水により調整することで、温度測定マスク61の温度を制御するユニットである。チラーユニット75は、本発明の温度調整装置の例である。制御器74は、このチラーユニット75を介して、チャンバ71用の恒温水の設定温度を制御する。例えば、チャンバ温度が目標温度よりも高い場合には、恒温水の設定温度を下げる旨の制御信号S2を出力する。一方、チャンバ温度が目標温度よりも低い場合には、恒温水の設定温度を上げる旨の制御信号S2を出力する。そして、制御器74は、チャンバ温度が安定するまで待った後、上記の処理を再び繰り返す。即ち、制御器74は、熱平衡後の温度測定マスク61の温度を取得又は推定することで、チャンバ温度を取得し、このチャンバ温度と目標温度を比較し、この比較結果に応じて恒温水の設定温度を変化させる。制御器74は、このようなループ処理を、チャンバ温度が目標温度に一致するまでより正確には、チャンバ温度と目標温度との差分が許容誤差範囲内になるまで繰り返す。このように、制御器74は、温度データ信号S1の内容を恒温水の設定温度にフィードバックすることで、チャンバ71内の温度を目標温度に調整することができる。なお、チラーユニット75では、恒温水以外の恒温流体を使用しても構わない。このような恒温流体の例としては、フロリナートやHFEハイドロフルオロエーテル等のフッ素系液体が挙げられる。また、チラーユニット75は、恒温流体を使用せずにチャンバ71の温度調整を行う温度調整装置に置き換えても構わない。このような温度調整装置の例としては、ペルチェ素子等が挙げられる。また、赤外線送信部63と赤外線受信ユニット73との間の温度データ信号S1の授受は、赤外線以外の電磁波で行ってもよい。このような電磁波の例としては、電波や可視光線が挙げられる。また、これらの間での温度データ信号S1の授受は、チャンバ71に設けられたデータ通信用の端子を用いて、有線通信で行ってもよい。このような端子も、本発明の信号取り出し部の例である。次に、第1実施形態のチャンバ温度調整方法の利点について説明する。従来のチャンバ温度調整方法では、温度測定マスクの温度データを回収するのに、温度測定マスクを電子ビーム描画装置から取り出す必要があった。また、1温度測定マスクの搬入、2温度測定マスクの搬出、3温度データの回収、4回収した温度データの解析、5恒温水の温度調整、という工程を繰り返し行う関係上、これらの工程を作業者の手で行う必要があった。一方、本実施形態では、温度測定マスク61を電子ビーム描画装置101から取り出さずに、温度データをリアルタイムで回収することができるため、上記の1~3の工程を手動で繰り返し行う必要はない。また、温度データの解析や恒温水の温度調整は、制御器74が自動的に行うため、上記の4~5の工程を手動で繰り返し行う必要もない。よって、本実施形態のチャンバ温度調整方法では、作業者は、温度測定マスク61を電子ビーム描画装置101にセットした後は、チャンバ71内の温度が目標温度になるまで待つだけでよい。即ち、本実施形態には、上記1~5の工程を自動化できるという利点がある。本実施形態によれば、例えば、温度測定マスク61を作業者の帰宅前や休暇前にセットすることで、チャンバ温度調整を夜間や休暇内に自動的に完了させることができ、作業者の作業効率を向上させることができる。なお、本実施形態では、チャンバ22~24だけでなく、真空化チャンバ21もビューポート72を有しているため、温度データのリアルタイム測定は、温度測定マスク61がチャンバ22~24内に設置されている際だけでなく、真空化チャンバ21内に設置されている際にも実施可能である。真空化チャンバ21からの温度データは、例えば、チャンバ22~24内の温度の目標温度を決定するために利用される。2各チャンバごとのチャンバ温度調整の詳細次に、図5を参照して、各チャンバ22~24ごとのチャンバ温度調整の詳細について説明する。図5は、マスク基板11の温度変化の一例を示したグラフである。図5の横軸は、時間を表し、図5の縦軸は、マスク基板11の温度を表す。また、C1~C4はそれぞれ、マスク基板11がI/Oチャンバ21、Aチャンバ22、Hチャンバ23、描画チャンバ24内に設置されている際のマスク基板温度を表す。I/Oチャンバ21内では、C1で示すように、マスク基板温度が時間と共に低下している。これは、I/Oチャンバ21内を真空引きしたことに起因するものである。また、マスク基板11が、I/Oチャンバ21からAチャンバ22に搬送される際、Aチャンバ22からHチャンバ23に搬送される際、Hチャンバ23から描画チャンバ24に搬送される際には、マスク基板温度が上昇している。これは、マスク基板11が、高温の搬送ロボット35に触れることで加熱されたことに起因するものである。このように、マスク基板温度は、マスク基板11がチャンバ21~24間を移動するたびに上昇する。一方、描画精度の向上の観点からは、マスク基板温度とチャンバ温度は、同じであることが望ましい。理由は、これらの温度が異なると、描画中におけるマスク基板温度の変化により、描画精度が悪化してしまうからである。そこで、本実施形態では、図5に示すマスク基板温度の変化に合うように、チャンバ22~24のチャンバ温度を調整する。具体的には、Aチャンバ22、Hチャンバ23、描画チャンバ24のチャンバ温度をそれぞれ、図5に示す温度T2、T3、T4に調整する。これにより、チャンバ22~24のチャンバ温度は、搬送されてくるマスク基板11のマスク基板温度と同じ温度に調整される。そして、本実施形態では、このようなチャンバ温度調整を、マスク基板11への実際の描画を開始する前に、温度測定マスク61を使用して実施する。本実施形態によれば、上述のように、温度測定マスク61を電子ビーム描画装置101内に入れたままで、このようなチャンバ温度調整を行うことができる。3チャンバ温度調整の手順次に、図6を参照して、第1実施形態におけるチャンバ温度調整の手順について、詳細に説明する。図6は、第1実施形態のチャンバ温度調整方法の手順を示すフローチャートである。まず、温度測定マスク61を、インターフェース13にセットするステップS1。そして、ゲートバルブ31を開き、温度測定マスク61の搬送を開始するステップS2。次に、大気用の搬送ロボット34により、温度測定マスク61をI/Oチャンバ21内に搬入しステップS3、その後、ゲートバルブ31を閉じる。次に、真空化チャンバ21内の真空引きを行うステップS4。次に、ゲートバルブ32を開き、真空用の搬送ロボット35により、温度測定マスク61をAチャンバ22内に搬入しステップS5、その後、ゲートバルブ32を閉じる。次に、温度測定マスク61がAチャンバ22内に設置された状態で、制御器74により、Aチャンバ22の温度調整を行うステップS6。次に、真空用の搬送ロボット35により、温度測定マスク61をHチャンバ23内に搬入するステップS7。次に、温度測定マスク61がHチャンバ23内に設置された状態で、制御器74により、Hチャンバ23の温度調整を行うステップS8。次に、真空用の搬送ロボット35により、温度測定マスク61を描画チャンバ24内に搬入しステップS9、その後、ゲートバルブ33を閉じる。次に、温度測定マスク61が描画チャンバ24内に設置された状態で、制御器74により、描画チャンバ23の温度調整を行うステップS10。次に、ゲートバルブ33、32を開き、真空用の搬送ロボット35により、温度測定マスク61をI/Oチャンバ21内に搬入するステップS11。その後、ゲートバルブ32を閉じ、真空化チャンバ21内の大気化を行う。次に、ゲートバルブ31を開き、大気用の搬送ロボット34により、温度測定マスク61をインターフェース13へと搬送するステップS12。その後、ゲートバルブ31を閉じる。このようにして、本実施形態では、Aチャンバ22、Hチャンバ23、描画チャンバ24の温度調整が順々に行われるステップS6、S8、S10。これらのチャンバ22~24の温度調整は、図3を参照して説明したように、温度データ信号S1をビューポート72を通じて取得し、温度データ信号S1に基づいて、恒温水の温度を制御することで行われる。なお、Aチャンバ22とHチャンバ23が共通のチラーユニット75に接続されている場合には、ステップS6とステップS8の温度制御のいずれかは不要である。加えて、温度制御を行わない方のチャンバのビューポート72も不要である。4温度調整の際のフィードバック周期、温度調整の実施時間、温度調整後の処理、室温センサ次に、以上の説明を踏まえて、温度調整の際のフィードバック周期、温度調整の実施時間、温度調整後の処理、室温センサ等について説明する。まず、チャンバ22~24の温度調整の際のフィードバック周期について説明する。本実施形態の温度調整は、熱容量が大きいチャンバよりも、熱容量が小さいチャンバに有効であると考えられる。理由は、チャンバの熱容量が小さいほど、恒温水の温度変化が温度測定マスク61の温度変化にすぐに現れるため、恒温水温度のフィードバック制御の周期を短くすることができるためである。これは、チャンバの熱容量が小さいほど、短時間で正確な温度調整ができることを意味する。そこで、本実施形態の制御器74は、恒温水温度のフィードバック制御の周期を、各チャンバの熱容量に応じて設定する。具体的には、チャンバの熱容量が小さいほど、フィードバック制御の周期を短くする。これにより、本実施形態では、これらのチャンバ22~24の温度調整を、限られた時間の中で効率的に行うことが可能となる。一般に、Aチャンバ22とHチャンバ23は、熱容量が小さく、描画チャンバ24は、熱容量が大きい。そこで、本実施形態では、Aチャンバ22用の恒温水の温度や、Hチャンバ23用の恒温水の温度に関するフィードバック制御の周期を、描画チャンバ24用の恒温水の温度に関するフィードバック制御の周期よりも短く設定する。次に、温度調整の実施時間について説明する。各チャンバ22~24の温度調整に要する時間は、概ね、上述したループ処理を1回行うのに要する時間に、ループ回数をかけた値となる。また、ループ処理を1回行うのに要する時間は、概ね、恒温水温度の変更後に、チャンバ22~24の温度が安定し、かつ、温度測定マスク61とチャンバ22~24が熱平衡に達するまでの待ち時間に相当する。ここで、ループ処理を1回行うのに要する時間は、一般に、チャンバの熱容量が小さいほど短くなり、チャンバの熱容量が大きいほど長くなる。一方、ループ回数は、チャンバ間の差異が小さいと予想される。よって、通常であれば、描画チャンバ24の温度調整の実施時間は、Aチャンバ22やHチャンバ23の温度調整の実施時間よりも長くなる。しかしながら、本実施形態では、描画チャンバ24の温度調整の際、温度測定マスク61と描画チャンバ24が熱平衡に達するまで待たず、熱平衡前の温度データ信号S1の傾向から、熱平衡後の温度測定マスク61の温度を推定する。これにより、本実施形態では、描画チャンバ24の温度調整の実施時間を短縮することができる。次に、チャンバ22~24の温度調整後の処理について説明する。本実施形態では、ステップS6の処理が終了し、Aチャンバ22から温度測定マスク61を取り出すときには、温度調整のフィードバックを終了し、その段階で設定されていた恒温水の温度をキープする。これにより、Aチャンバ22内の温度が目標温度にキープされる。これは、ステップS8の終了後のHチャンバ23、ステップS10の終了後の描画チャンバ24についても同様である。なお、各チャンバの温度調整のフィードバックは、該チャンバが温度平衡に達したことを確認してから終了することが望ましい。また、各チャンバの温度調整は、電子ビーム描画装置101内に設定された装置内温度センサと関連付けて行っても構わない。例えば、温度測定マスク61が各チャンバ内で温度測定を行う際に、装置内温度センサを温度測定マスク61の測定値で校正しておき、温度測定マスク61をチャンバから取り出した後は、装置内温度センサの測定値で該チャンバの恒温水のフィードバック制御を行うようにしてもよい。次に、図1に示した室温センサ15について説明する。室温センサ15は、電子ビーム描画装置101が置かれた部屋の温度を検出する温度センサである。電子ビーム描画装置101には、置かれた部屋の温度が変動すると、チャンバ22~24内の温度も変動するという問題がある。これにより、描画精度が悪化したり、チャンバ22~24の温度制御に不具合が生じる可能性がある。そこで、本実施形態では、各チャンバ22~24の温度調整を行う際に、室温センサ15を使用して、電子ビーム描画装置101が置かれた部屋の温度データも同時に収集するようにする。この温度データは例えば、温度調整がうまく行かなかった場合に、その原因を突き止めるために利用することができる。例えば、ある時間帯に行った温度調整に不具合があった場合には、その時間帯の温度データを調査することで、室温変動が起こった時間や、その際の室温を知ることができる。そして、その結果を元に、室温を安定させるための何らかの措置をとるなどの対策を行うことが可能となる。また、電子ビーム描画装置101は、室温センサ15の測定温度が安定していないと判断された場合に、作業者に対し警告を発するようにしてもよい。これにより、作業者は、装置を停止したり、室温を安定化する措置をとるなどの対策を行うことが可能となる。なお、電子ビーム描画装置101は、室温センサ15の温度データと共に、装置内温度センサの温度データも同時に回収するようにしてもよい。これにより、装置内の温度の変動を調査することが可能となる。5第1実施形態の効果最後に、第1実施形態の効果について説明する。以上のように、本実施形態の電子ビーム描画装置101は、温度測定マスク61がチャンバ22~24内に設置されている際に、温度測定マスク61からの温度データ信号S1を、ビューポート72を通じて取得する制御器74を備える。これにより、本実施形態では、温度測定マスク61を電子ビーム描画装置101から取り出さずに、温度データを自動的にリアルタイムで回収することが可能となる。また、本実施形態の制御器74は、温度データ信号S1に基づいて、各チャンバ22~24用の恒温水の温度を制御する。これにより、本実施形態では、恒温水の温度調整も自動的に行うことが可能となり、作業者の作業効率を向上させることが可能となる。また、本実施形態では、チャンバ22~24はいずれもビューポート72を有し、制御器74は、Aチャンバ22、Hチャンバ23、描画チャンバ24の温度調整を行う。これにより、本実施形態では、図5に示すマスク基板温度の変化に合うように、各チャンバ22~24の温度を調整することが可能となる。以下、第1実施形態の変形例である第2及び第3実施形態について説明する。第2及び第3実施形態については、第1実施形態との相違点を中心に説明する。第2実施形態図7は、第2実施形態の電子ビーム描画装置102の構成を示す上面図である。図7の電子ビーム描画装置102は、チャンバ21~24に加えて、マスク基板11のアライメントとマスクカバー12の装着が行われたマスク基板11の温度調整を行うソーキングチャンバ25を備えている。ソーキングチャンバ25は、本発明の温度調整チャンバの例である。ソーキングチャンバ25には、Aチャンバ22とHチャンバ23を経由したマスク基板11が搬入される。このようなマスク基板11は、Aチャンバ22内とHチャンバ23内ですでに温度調整が行われているものの、マスク基板11内に非一様な温度分布が生じている場合がある。そこで、本実施形態では、温度調整専用のソーキングチャンバ25を用意し、このような非一様な温度分布を解消するための温度調整を行う。これにより、描画精度のさらなる向上が可能となる。そして、ソーキングチャンバ25は、チャンバ22~24と同様に、ビューポート72を有すると共に、ソーキングチャンバ25用のチラーユニット75に接続されている。これにより、本実施形態では、ソーキングチャンバ25についても、温度測定マスク61を用いたチャンバ温度調整を行うことができる。本実施形態の電子ビーム描画装置102は、第1実施形態と同様、温度測定マスク61がチャンバ22~25内に設置されている際に、温度測定マスク61からの温度データ信号S1を、ビューポート72を通じて取得する制御器74を備える。これにより、本実施形態では、第1実施形態と同様に、温度測定マスク61を電子ビーム描画装置102から取り出さずに、温度データを自動的にリアルタイムで回収することが可能となる。第3実施形態図8は、第3実施形態の電子ビーム描画装置103の構成を示す上面図である。図8の電子ビーム描画装置103では、図7のAチャンバ22及びHチャンバ23が、A/Hチャンバ26に置き換えられている。A/Hチャンバ26は、マスク基板11のアライメントを行い、かつ、マスク基板11に対しマスクカバー12の着脱を行うチャンバである。A/Hチャンバ26は、本発明のアライメント着脱チャンバの例である。A/Hチャンバ26には、I/Oチャンバ21からマスク基板11が搬入される。A/Hチャンバ26にてマスク基板11のアライメントとマスクカバー12の装着が行われたマスク基板11は、ソーキングチャンバ25へと搬出される。そして、A/Hチャンバ26は、チャンバ24、25と同様に、ビューポート72を有すると共に、A/Hチャンバ26用のチラーユニット75に接続されている。これにより、本実施形態では、A/Hチャンバ26についても、温度測定マスク61を用いたチャンバ温度調整が行うことができる。本実施形態の電子ビーム描画装置103は、第1、第2実施形態と同様、温度測定マスク61がチャンバ24~26内に設置されている際に、温度測定マスク61からの温度データ信号S1を、ビューポート72を通じて取得する制御器74を備える。これにより、本実施形態では、第1、第2実施形態と同様に、温度測定マスク61を電子ビーム描画装置103から取り出さずに、温度データを自動的にリアルタイムで回収することが可能となる。なお、A/Hチャンバ26の熱容量は、一般に、Aチャンバ22とHチャンバ23と同程度である。そこで、本実施形態では、A/Hチャンバ26用の恒温水の温度に関するフィードバック制御の周期を、描画チャンバ24用の恒温水の温度に関するフィードバック制御の周期よりも短く設定することが望ましい。以上、本発明の具体的な態様の例を、第1から第3実施形態により説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。