"それぞれが表示領域と前記表示領域の外縁に位置する非表示領域とに区分され、前記非表示領域は第1非表示領域と前記第1非表示領域の外縁に位置する第2非表示領域とに区分される上部基板および下部基板と、前記上部基板の前記表示領域に形成される複数のセンシングパターンと、前記上部基板の前記第1非表示領域に形成され、それぞれが前記センシングパターンに連結される複数のセンシングラインと、前記上部基板および前記下部基板の前記第2非表示領域の間に形成されるシーリング材とを備え、前記上部基板は、平板表示装置の基板のうちの最上部に位置するウィンドウ基板であることを特徴とするタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記上部基板は、表面が強化処理されたガラス基板であることを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記下部基板の前記第2非表示領域に、前記シーリング材に重なって形成される複数のパッドをさらに備え、前記上部基板の前記第2非表示領域には、前記複数のセンシングラインと連結される複数の第1ボンディングパッドを含む第1ボンディングパッド部と、前記第1ボンディングパッド部と隣接し、前記複数のパッドと電気的に連結される第2ボンディングパッドを含む第2ボンディングパッド部とが形成されることを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記複数のパッドに重なるシーリング材の内部には、前記複数のパッドとそれぞれ電気的に接続される複数の導電部材が設けられることを特徴とする、請求項3に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記複数の導電部材は、導電ボールであることを特徴とする、請求項4に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記上部基板の前記第2非表示領域には、前記複数の導電部材と前記第2ボンディングパッドとをそれぞれ電気的に連結する複数の金属パターンが形成されることを特徴とする、請求項4に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記上部基板の前記第2非表示領域の端部には、前記第1ボンディングパッドおよび前記第2ボンディングパッドに電気的に連結される軟性印刷回路基板が取り付けられることを特徴とする、請求項3に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記表面の強化処理は、ガラス基板の表面に存在するナトリウムNa成分がカリウムK成分で置換されて実現されることを特徴とする、請求項2に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記上部基板の長さは、前記下部基板の長さよりも長いことを特徴とする、請求項3に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記上部基板の前記第1非表示領域および前記第2非表示領域には、前記表示領域の縁部に配置されるようにブラックマトリクスがさらに形成されることを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記センシングパターンは、第1の方向に沿って各行ライン別に連結されるように形成された第1センシングセルと、前記第1センシングセルを前記第1の方向に沿って連結する第1連結ラインと、第2の方向に沿って各列ライン別に連結されるように形成された第2センシングセルと、前記第2センシングセルを前記第2の方向に沿って連結する第2連結ラインとを含むことを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記センシングパターンは、同一レイヤ上に形成されることを特徴とする、請求項11に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記第2センシングセルは、前記第2連結ラインと一体に形成されることを特徴とする、請求項12に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記センシングパターンは、前記第1連結ラインと前記第2連結ラインとの交差部に介在される絶縁膜をさらに含むことを特徴とする、請求項13に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記センシングパターンは、前記上部基板の前記下部基板と対向する内側面に形成されることを特徴とする、請求項12に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記センシングパターンは、前記上部基板の前記下部基板と対向しない外側面に形成されることを特徴とする、請求項12に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記第1センシングセルおよび前記第2センシングセルは、互いに異なるレイヤ上に形成されることを特徴とする、請求項11に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記第1センシングセルおよび前記第1連結ラインは、前記上部基板の前記下部基板と対向する内側面に形成され、前記第2センシングセルおよび前記第2連結ラインは、前記上部基板の前記下部基板と対向しない外側面に形成されることを特徴とする、請求項17に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記下部基板の前記表示領域には複数の画素が形成され、前記下部基板の前記第1非表示領域には前記複数の画素と前記第2非表示領域に形成されたパッドとを電気的に連結する複数の信号線が形成されることを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記複数の信号線は、複数の走査線およびデータ線を含むことを特徴とする、請求項19に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記上部基板と前記下部基板との間の領域にシリコン化合物が充填されることを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記上部基板と前記下部基板との間の領域に互いに異なる屈折率を有する複数の高分子絶縁膜が積層されて形成されることを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記下部基板の前記非表示領域に形成されて前記上部基板の前記第1非表示領域に形成された前記複数のセンシングラインと電気的に連結される複数の金属パターンと、互いに対応する前記各金属パターンおよび前記各センシングラインの間に設けられてこれらを連結する導電部材とをさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記導電部材は、前記下部基板の前記第1非表示領域に形成されることを特徴とする、請求項23に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記導電部材は、導電スペーサであることを特徴とする、請求項23に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。前記下部基板の前記第2非表示領域の端部には、前記金属パターンと電気的に連結される軟性印刷回路基板が取り付けられることを特徴とする、請求項23に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。しかし、このように、別途に製作されたタッチスクリーンパネルおよびウィンドウを平板表示装置の表示パネルの外面に積層して付着させる場合、平板表示装置の全体の厚さが増加すると共に、製造コストが上昇し、タッチスクリーンパネルと表示パネルとの間に存在するギャップgapにより映像の視認性が低下するという問題がある。また、この場合、表示パネル用駆動ICとタッチスクリーンパネル用駆動ICとが別途に備えられなければならないので、製品間の互換が容易ではない。また、これらのICは、それぞれ別途の軟性印刷回路基板FPCBに連結されなければならないので、製造工程が複雑であり、製品の単価が上昇するという問題がある。そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、表示パネルの上部基板を強化処理された透明基板として用いてウィンドウとしての役割を果たすと共に、タッチスクリーンパネルの基板として活用して厚さを低減し、映像の視認性を向上させ、タッチスクリーンパネルと表示パネルが1つの軟性回路基板に連結されるようにすることで、製造工程を単純化し、製品の単価を低減した、新規かつ改良されたタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置を提供することにある。上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、タッチスクリーンパネル一体型平板表示装置は、それぞれが表示領域と上記表示領域の外縁に位置する非表示領域とに区分され、上記非表示領域は第1非表示領域と上記第1非表示領域の外縁に位置する第2非表示領域とに区分される上部基板および下部基板と、上記上部基板の上記表示領域に形成される複数のセンシングパターンと、上記上部基板の上記第1非表示領域に形成され、それぞれが上記センシングパターンに連結される複数のセンシングラインと、上記上部基板および上記下部基板の上記第2非表示領域の間に形成されるシーリング材とを備え、上記上部基板は、平板表示装置の基板のうちの最上部に位置するウィンドウ基板であることを特徴とする。ここで、上記上部基板は、表面が強化処理されたガラス基板であってもよい。また、タッチスクリーンパネル一体型平板表示装置は、上記下部基板の上記第2非表示領域に、上記シーリング材に重なって形成される複数のパッドをさらに備え、上記上部基板の上記第2非表示領域には、上記複数のセンシングラインと連結される複数の第1ボンディングパッドを含む第1ボンディングパッド部と、上記第1ボンディングパッド部と隣接し、上記複数のパッドと電気的に連結される第2ボンディングパッドを含む第2ボンディングパッド部とが形成されてもよい。さらに、上記複数のパッドに重なるシーリング材の内部には、上記複数のパッドとそれぞれ電気的に接続される複数の導電部材が設けられ、上記複数の導電部材は導電ボールであってもよい。また、上記上部基板の上記第2非表示領域には、上記複数の導電部材と上記第2ボンディングパッドとをそれぞれ電気的に連結する複数の金属パターンが形成され、上記上部基板の上記第2非表示領域の端部には、上記第1ボンディングパッドおよび上記第2ボンディングパッドに電気的に連結される軟性印刷回路基板が取り付けられてもよい。さらに、上記表面の強化処理は、ガラス基板の表面に存在するナトリウムNa成分がカリウムK成分で置換されて実現されてもよい。また、上記上部基板の長さは上記下部基板の長さよりも長く、上記上部基板の上記第1非表示領域および上記第2非表示領域には、上記表示領域の縁部に配置されるようにブラックマトリクスがさらに形成されてもよい。さらに、上記センシングパターンは、第1の方向に沿って各行ライン別に連結されるように形成された第1センシングセルと、上記第1センシングセルを上記第1の方向に沿って連結する第1連結ラインと、第2の方向に沿って各列ライン別に連結されるように形成された第2センシングセルと、上記第2センシングセルを上記第2の方向に沿って連結する第2連結ラインとを含んでもよい。ここで、上記センシングパターンは同一レイヤ上に形成されてもよく、上記第2センシングセルは上記第2連結ラインと一体に形成されてもよく、上記センシングパターンは上記第1連結ラインと上記第2連結ラインの交差部に介在される絶縁膜をさらに含んでもよい。また、上記センシングパターンは、上部基板の上記下部基板と対向する内側面に形成されてもよく、上記センシングパターンは、上記上部基板の上記下部基板と対向しない外側面に形成されてもよい。さらに、上記第1センシングセルおよび第2センシングセルは、互いに異なるレイヤ上に形成されてもよく、このとき、上記第1センシングセルおよび第1連結ラインは、上記上部基板の上記下部基板と対向する内側面に形成され、上記第2センシングセルおよび第2連結ラインは、上記上部基板の上記下部基板と対向しない外側面に形成されてもよい。また、上記下部基板の表示領域には複数の画素が形成され、上記下部基板の第1非表示領域には上記複数の画素と第2非表示領域に形成されたパッドとを電気的に連結する複数の信号線が形成されてもよい。ここで、上記複数の信号線は、複数の走査線およびデータ線を含んでもよい。また、上記上部基板と下部基板との間の領域にシリコン化合物が充填されるか、上部基板と下部基板との間の領域に互いに異なる屈折率を有する複数の高分子絶縁膜が積層されてもよい。さらに、タッチスクリーンパネル一体型平板表示装置は、上記下部基板の上記非表示領域に形成されて上記上部基板の上記第1非表示領域に形成された上記複数のセンシングラインと電気的に連結される複数の金属パターンと、互いに対応する上記各金属パターンおよび上記各センシングラインの間に設けられてこれらを連結する導電部材とをさらに備えてもよい。このとき、上記導電部材は、上記下部基板の第1非表示領域に形成されてもよく、また導電部材は導電スペーサであってもよい。また、この場合、上記下部基板の第2非表示領域の端部には上記金属パターンと電気的に連結される軟性印刷回路基板が取り付けられてもよい。以上説明したように本発明によれば、平板表示装置の上部基板をウィンドウおよびタッチスクリーンパネルの基板として活用することによって、タッチスクリーンパネル一体型平板表示装置の厚さを最小化し、基板の数を減らすことで、透過率を向上させることができるという効果を奏する。また、タッチスクリーンパネルのセンシングパターンを表示パネルの上部基板の内側面に配置することによって、映像の視認性の向上と、タッチスクリーンパネルの耐久性および信頼性を向上させることができる。さらに、タッチスクリーンパネルと表示パネルが1つの軟性印刷回路基板に連結されるようにして製造工程を単純化し、製品の単価を低減させることができ、上記軟性印刷回路基板を上部基板の非表示領域に位置させて表示パネルの画像表示領域を最大化してデッドスペースDeadSpaceを最小化できる。また、表示パネルの上部基板と、下部基板の間の領域をシリコン化合物で充填するか、高分子絶縁膜層を積層して埋めることで、透湿を防止し、屈折率マッチングを通じた透過率の向上および絶縁体として寄生キャパシタンスによるノイズの発生を最小化できる。以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る平板表示装置の上部基板200の平面図であり、図2は、図1に示すセンシングパターン220の一例を示す要部拡大図であり、図3は、本発明の第1の実施形態に係る平板表示装置の一部の領域I-I’の断面図である。本発明の第1の実施形態は、タッチスクリーンパネルが一体化された平板表示装置に係るものである。図1~図3を参照すると、本発明の第1の実施形態に係るタッチスクリーンパネルは、平板表示装置の上部基板200の一面に直接形成されることを特徴とする。ここで、上部基板200の一面は、上部基板200に対応する下部基板100に対向する面であって、以下、これを上部基板200の内側面という。すなわち、図1は、本発明の第1の実施形態に係る平板表示装置の上部基板200の内側面の平面図である。ただし、図示されている例は本発明に係る平板表示装置の一実施形態であって、本発明の実施形態がこれに限定されるものではない。例えば、タッチスクリーンパネルが、上部基板200の、下部基板100と対向しない外側面に形成され、タッチスクリーンパネルのセンシングパターン220を構成する第1センシングセル220aが上部基板の内側面に形成され、第1センシングセル220aと重ならないように交互に配置される第2センシングセル220bが上部基板200の外側面に形成されてもよい。また、本発明の第1の実施形態に係る平板表示装置は、有機電界発光表示装置または液晶表示装置でありうる。ここでは、有機電界発光表示装置をその例として説明する。この場合、上部基板200は有機電界発光表示装置の封止基板であり、透明な材質で構成されることが好ましい。さらに、本発明の第1の実施形態において、上部基板200は、封止基板としての役割を果たすだけでなく、平板表示装置の機構の強度を向上させるために備えられるウィンドウとしての役割を果たすことを特徴とする。例えば、上部基板200は、平板表示装置に備えられる基板のうち、最上部に位置するウィンドウ基板であり、強化処理されたガラス基板で構成されることが好ましい。強化処理されたガラス基板は、一例として、ガラス基板をKNO3溶液に浸漬した後、400~450°Cの温度で15~18時間程度加熱する工程により得られるものでありうる。かかる工程を通じて、ガラス基板の表面に存在するナトリウムNa成分をカリウムK成分で置換し、ガラス基板表面の強度を向上させることができる。つまり、強化処理が行われたガラス基板である上部基板200の表面202は、表面に存在するナトリウムNa成分がカリウムK成分で置換されて、その強度が向上している。また、本発明の第1の実施形態に係るタッチスクリーンパネルは、図1に示すように、上部基板200すなわち、ウィンドウおよび封止基板としての役割を果たす透明基板の背面に形成されたセンシングパターン220と、第1ボンディングパッド部20aを通じてセンシングパターン220を外部の駆動回路図示せずに連結するためのセンシングライン230とを含む。このとき、複数のセンシングパターン220が形成される領域は、画像が表示されてタッチの位置を検出する表示領域500であり、センシングパターン220と電気的に連結されるセンシングライン230および第1ボンディングパッド部20aが形成される領域は、表示領域500の外縁部に位置する非表示領域510である。また、本発明の第1の実施形態において、非表示領域510は、センシングライン230が形成される第1非表示領域510aと、第1非表示領域510aの外縁部に位置し、各センシングライン230と連結される複数の第1ボンディングパッド21で構成される第1ボンディングパッド部20aが形成される第2非表示領域510bとに分けられる。ここで、第2非表示領域510bは、有機電界発光表示装置の上部基板200と下部基板100とを貼り合わせるために、上部基板200と下部基板100との間に形成されたシーリング材400が塗布される領域である。第2非表示領域510bにレーザが照射されてシーリング材400が硬化することにより、上部基板200と下部基板100が貼り合わされる。また、第2非表示領域510bには、図示されているように、第1ボンディングパッド部20aに隣接して第2ボンディングパッド部20bがさらに設けられる。第2ボンディングパッド部20bに設けられる複数の第2ボンディングパッド22は、それぞれ金属パターン232と接続され、金属パターン232は、下部基板100上に配列された複数の信号線データ線および走査線図示せずとシーリング材400内に設けられた複数の導電媒体図示せずを通じて電気的に接続される。なお、これについては、後に図4~6を通じてさらに具体的に説明する。第1ボンディングパッド部20aおよび第2ボンディングパッド部20bは、上部基板200の内側端部に取り付けられる軟性印刷回路基板FPCB300と電気的に連結される。このとき、軟性印刷回路基板300は、下部基板100の画素領域に備えられた複数の画素図示せずを駆動する駆動IC図示せずとも電気的に連結される。本発明の第1の実施形態は、このように、タッチスクリーンパネルと平板表示装置の表示パネルとが1つの軟性印刷回路基板を用いることを特徴とする。また、駆動IC図示せずには、タッチスクリーンパネルを駆動させるタッチパネル駆動回路が集積されてもよい。駆動ICは、図示されていないが、上部基板200の第2非表示領域510bに直接実装されてもよく、また軟性印刷回路基板300上に実装されてもよい。図1および図2を参照して、本発明の第1の実施形態に係るタッチスクリーンパネルの構造を具体的に説明すると、以下の通りである。センシングパターン220は、図2に示すように、第1の方向X軸方向に沿って各行ライン別に連結されるように形成された複数の第1センシングセル220aと、第1センシングセル220aを第1の方向に沿って連結する第1連結ライン220a1と、第2の方向Y軸方向に沿って各列ライン別に連結されるように形成された第2センシングセル220bと、第2センシングセル220bを第2の方向に沿って連結する第2連結ライン220b1とを含む。かかる第1センシングセル220aおよび第2センシングセル220bは、互いに重ならないように交互に配置され、第1連結ライン220a1と第2連結ライン220b1とは互いに交差する。ここで、第1連結ライン220a1と第2連結ライン220b1との間には安全性の確保のための絶縁膜図示せずが介在される。一方、第1センシングセル220aおよび第2センシングセル220bは、ITOIndiumTinOxideのような透明電極物質を用いてそれぞれ第1連結ライン220a1および第2連結ライン220b1と一体に形成されてもよく、これらと別途に形成されて電気的に連結されてもよい。例えば、第2センシングセル220bは、第2連結ライン220b1と一体に第2の方向にパターニングされて形成され、第1センシングセル220aは第2センシングセル220bの間にそれぞれが独立したパターンを有するようにパターニングされ、その上部または下部に位置する第1連結ライン220a1により第1の方向に沿って連結されてもよい。このとき、第1連結ライン220a1は、第1センシングセル220aの上部または下部で、第1センシングセル220aと直接的に接触して電気的に連結されてもよく、また、コンタクトホールを通じて第1センシングセル220aと電気的に連結されてもよい。かかる第1連結ライン220a1は、ITOのような透明電極物質を用いて形成されてもよく、また不透明な低抵抗物質を用いて形成されてもよい。第1連結ライン220a1は、パターンの可視化が防止されるようにその幅などが調節されて形成されうる。センシングライン金属電極230は、それぞれ行ライン単位および列ライン単位の第1および第2センシングセル220a,220bと電気的に連結され、第1ボンディングパッド部20aを通じてこれらを例えば位置検出回路のような外部の駆動回路図示せずに連結する。このようなセンシングライン金属電極230は、映像が表示される表示領域500の外縁部に位置する第1非表示領域510aに配置されるものであるため、材料の選択の幅が広い。それゆえ、センシングライン230は、センシングパターン220の形成に利用される透明電極物質の他にも、モリブデンMo、銀Ag、チタニウムTi、銅Cu、アルミニウムAl、モリブデン/アルミニウム/モリブデンMo/Al/Moなどの低抵抗物質で形成されうる。上述したようなタッチパネルは、静電容量方式のタッチパネルであって、人の手またはスタイラスペンなどのような接触物体が接触した場合、センシングパターン220からセンシングライン金属電極230および第1ボンディングパッド部20aを経由して駆動回路図示せず側に接触位置による静電容量の変化が伝達される。すると、XおよびY入力処理回路図示せずなどにより、静電容量の変化が電気的信号に変換されることによって、接触位置が把握される。図3は、図1の一部の領域I-I’に対する断面図である。図3を参照すると、上述したように、上部基板200の表示領域500上に形成されたセンシングパターン220は、第1の方向に沿って各行ライン別に連結されるように形成された第1センシングセル220aと、第1センシングセル220aを行方向に沿って連結する第1連結ライン220a1および列方向に沿って各列ライン別に連結されるように形成された第2センシングセル220bと、第2センシングセル220bを列方向に沿って連結する第2連結ライン220b1とを含み、第1連結ライン220a1と第2連結ライン220b1の交差部には絶縁膜240が介在される。さらに、表示領域500の外縁に位置する上部基板200の非表示領域510には、図示のように、ブラックマトリクス210が形成される。ブラックマトリクス210と重なる第1非表示領域510aにはセンシングパターン220と電気的に連結されるセンシングライン230が形成され、第2非表示領域510bには下部基板100との貼り合わせのためにシーリング材400が形成される。このとき、ブラックマトリクス210は、非表示領域510に形成されるセンシングラインなどのパターンが可視化するのを防止すると共に、表示領域500の縁部を形成する役割を果たす。図4は、本発明の第1の実施形態に係るタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置を示す斜視図であり、図5は、図4に示す上部基板200および下部基板100の分離平面図である。また、図6Aは、図5の第1ボンディングパッド部を含む領域に対する部分断面図であり、図6Bは、図5の第2ボンディングパッド部を含む領域に対する部分断面図である。ただし、図5および図6では、映像を表示する表示パネルの表示領域110に備えられる構成要素に関する詳細な図示は省略する。本発明の第1の実施形態は、下部基板100の表示領域500に形成された複数の画素112に対して、画素112を封止する上部基板200の内側面にタッチスクリーンパネルを構成するセンシングパターン220およびセンシングライン230が形成されたタッチパネル一体型平板表示装置に係る。ここで、本発明の第1の実施形態に係る平板表示装置は、各画素112に有機発光素子図示せず、薄膜トランジスタ図示せず、キャパシタ図示せずが備えられた有機電界発光表示装置であるが、本発明の実施形態が必ずしもこれに限定されるものではない。より具体的に、本発明の第1の実施形態に係るタッチパネル一体型平板表示装置は、互いに向かい合う下部基板100および上部基板200を含む表示パネルと、上部基板200の下部基板100に向かう背面に形成されたセンシングパターン220およびセンシングライン230を含むタッチスクリーンパネルとを含む。ここで、上記の表示パネルを実現するために、下部基板100は、複数の画素112が形成された表示領域500と、表示領域500の外縁部に位置する非表示領域510とに分けられる。なお、下部基板100の表示領域および非表示領域は、上部基板200の表示領域および非表示領域にそれぞれ重なる。従って、下部基板100の非表示領域510も、図6Bに示すように、信号線114,116が形成された第1非表示領域510aと、信号線114,116に接続されるパッド118が形成された第2非表示領域510bとに分けられる。また、本発明の第1の実施形態は、下部基板100の表示領域110に形成された複数の画素112に所定の信号を印加する信号線、即ち、走査線114およびデータ線116が下部基板100の第2非表示領域510bに位置するそれぞれのパッド118に連結され、パッド118がシーリング材400内に備えられた複数の導電媒体、一例として、図6Bに示すような導電ボール410を通じて上部基板200の第2非表示領域510bに位置する金属パターン232および第2ボンディングパッド22とそれぞれ電気的に連結されることを特徴とする。また、図5および6Aを参照すると、上部基板200の背面に形成された複数のセンシングライン230は、第2ボンディングパッド22と隣接して第2非表示領域510bに位置する第1ボンディングパッド21と電気的に連結される。かかる第1ボンディングパッド21と第2ボンディングパッド22とがそれぞれ形成された、第1ボンディングパッド部20aおよび第2ボンディングパッド部20bは、上部基板200の内側端部に取り付けられる軟性印刷回路基板FPCB300と電気的に連結され、これにより、本発明の第1の実施形態では、タッチスクリーンパネルと平板表示装置の表示パネルが1つの軟性印刷回路基板300を共有することが可能になる。従って、軟性印刷回路基板300は、タッチスクリーンパネルのセンシングライン230と連結されてタッチスクリーンパネルを制御するための制御信号を供給すると共に、金属パターン232およびシーリング材内部の導電部材410を通じて表示パネルの信号線114,116に表示パネルを制御するための制御信号を供給することが可能である。軟性印刷回路基板300は、表示パネル駆動用軟性印刷回路基板とタッチスクリーンパネル駆動用軟性印刷回路基板とが統合された形態で実現されうる。この場合、タッチスクリーンパネルおよび表示パネルをそれぞれ駆動するための軟性印刷回路基板を別に備える場合に比べて、軟性印刷回路基板のボンディング工程および検査段階が簡素化されて製造が容易となり、製品の単価が低減されうる。また、本発明の第1の実施形態は、軟性印刷回路基板300が上部基板200の一側端部に貼り合わされるので、図4および図5に示すように、上部基板200の長さd1が下部基板100の長さd2よりも長いことを特徴とする。このように、軟性印刷回路基板300が下部基板100ではなく、上部基板200の一側端部に貼り合わされることにより、従来の平板表示装置と比較して、下部基板上に実現される表示パネルの画像表示領域を最大化してデッドスペースを最小化することができる。図7Aおよび図7Bは、本発明の第2の実施形態に係るタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置の一領域の断面図である。なお、図7Aおよび図7Bは、図6Aおよび図6Bと同じ領域に対する断面図である。従って、図6Aおよび図6Bと同じ構成要素については同じ図面符号を用い、これについての具体的な説明は省略する。図7Aに示す実施形態は、図示されているように、上部基板200と下部基板100との間の領域にシリコン化合物600が充填されることを特徴とする。このように、シリコン化合物600が充填されることにより、シーリング材400の内側に湿気などが流入するのを防止できる。また、シリコン化合物600の高誘電率特性によって上部基板200の内側面に形成されたセンシングパターン220と下部基板100の表示領域110内に形成された画素112との間の寄生キャパシタンスによるノイズを低減させることができる。また、図7Bに示す実施形態は、上部基板200と下部基板100との間に互いに異なる屈折率を有する複数の高分子絶縁膜610を積層して形成することを特徴とする。この場合、上述した通り、図7Aに示すシリコン化合物600のように、透湿の防止および寄生キャパシタンスによるノイズ低減の効果が得られると共に、互いに異なる屈折率を有する複数の高分子絶縁膜610を積層することによって、屈折率マッチングによる透過率の向上の効果も得られる。図8は、本発明の第3の実施形態に係るタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置の一領域に対する断面図である。なお、図8は、図6Aに示す断面図と同じ領域に対する断面図であり、従って、図6Aと同じ構成要素については同じ図面符号を用い、これについての具体的な説明は省略する。図8に示す実施形態は、上述した各実施形態と比較して、軟性印刷回路基板300が上部基板200ではなく、下部基板100の一側端部に貼り合わされる点で相違する。すなわち、図8に示す実施形態では、下部基板100の非表示領域510の上部面に金属パターン132が形成される。金属パターン132は、導電部材134を通じて上部基板200に形成されたセンシングライン230とそれぞれ電気的に連結される。また、金属パターン132は、図示されているように、下部基板100の一側端部に貼り合わされる軟性印刷回路基板300と電気的に連結され、それにより、上部基板200に形成されたタッチスクリーンパネルと下部基板に形成された表示パネルが1つの軟性印刷回路基板300を共有する。ここで、導電部材134は、第1非表示領域510a内に形成され、多様な形態で実現されうる。一例として、導電部材134は導電スペーサの形態で実現されうる。一般に、上部基板200に形成されるタッチスクリーンパネルのセンシングパターン220およびセンシングライン230は、下部基板100に形成される表示パネルの画素およびデータライン、ゲートラインよりも少ない数で実現される。それゆえ、図8に示す実施形態による場合、導電部材134の数を減らすことができ、工程歩留まりの側面から効率を向上させることができる。また、図8にはタッチスクリーンパネルを構成するセンシングパターン220が上部基板200の内側面に形成されることが示されているが、本発明の実施形態は必ずしもこれに限定されるものではなく、センシングパターン220が上部基板200の外側面に形成されてもよく、また、センシングパターン220を実現する第1センシングセル図2の220aが上部基板200の内側面に形成され、第1センシングセルと重ならないように交互に配置される第2センシングセル図2の220bが上部基板200の外側面に形成されてもよい。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到しうることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。"