"発光モジュールと、前記発光モジュールが取り付けられた第1の放熱部材と、前記発光モジュールを点灯させるための回路ユニットと、前記回路ユニットを収納する第2の放熱部材と、を有し、前記第1の放熱部材と前記第2の放熱部材との間に断熱部材が介挿されていることを特徴とする光源装置。前記第1の放熱部材は、底部が平坦な碗状をしており、前記第2の放熱部材は、筒状部を有し、前記断熱部材は、板状をしていて、前記発光モジュールは、前記第1の放熱部材の内底部に取り付けられており、前記回路ユニットは前記第2の放熱部材の前記筒状部に収納されていて、前記第1の放熱部材の外底部と前記第2の放熱部材の前記筒状部の一端部との間に前記断熱部材が介挿されていることを特徴とする請求項1に記載の光源装置。前記筒状部は、円筒状をしており、前記断熱部材は、円板状をしていることを特徴とする請求項2に記載の光源装置。前記第2の放熱部材は、前記筒状部の他端部から延長され、当該筒状部よりも径の小さい小円筒状部を有し、前記小円筒状部に、前記回路ユニットと電気的に接続された口金が取り付けられていることを特徴とする請求項3に記載の光源装置。前記断熱部材は、その厚み方向に貫通する少なくとも1つの貫通孔を有し、前記第1の放熱部材と前記第2の放熱部材とが、前記貫通孔に挿入された締結部材によって、締結されていることを特徴とする請求項2に記載の光源装置。しかしながら、上記光源装置では、放熱部材として機能する筒体を、LEDモジュールと回路ユニットで共用しているため以下の問題が生じ得る。たとえば、点灯中における回路ユニットの発熱温度がLEDモジュールの発熱温度よりも高い場合、回路ユニットから筒体へ伝わった熱は、前記板材の固定位置を超えてその多くが伝達され、これが原因で、LEDモジュールからの熱の、筒体における放熱性が低下する。本発明は、上記した課題に鑑み、発光モジュールと回路ユニットの相互間の熱的影響を可能な限り排して、発光モジュールおよび回路ユニットの放熱性を確保することができる光源装置を提供することを目的とする。上記の目的を達成するため、本発明に係る光源装置は、発光モジュールと、前記発光モジュールが取り付けられた第1の放熱部材と、前記発光モジュールを点灯させるための回路ユニットと、前記回路ユニットを収納する第2の放熱部材と、を有し、前記第1の放熱部材と前記第2の放熱部材との間に断熱部材が介挿されていることを特徴とする。また、前記第1の放熱部材は、底部が平坦な碗状をしており、前記第2の放熱部材は、筒状部を有し、前記断熱部材は、板状をしていて、前記発光モジュールは、前記第1の放熱部材の内底部に取り付けられており、前記回路ユニットは前記第2の放熱部材の前記筒状部に収納されていて、前記第1の放熱部材の外底部と前記第2の放熱部材の前記筒状部の一端部との間に前記断熱部材が介挿されていることを特徴とする。この場合に、前記筒状部を、円筒状とし、前記断熱部材を、円板状とすることができる。さらに、前記第2の放熱部材は、前記筒状部の他端部から延長され、当該筒状部よりも径の小さい小円筒状部を有し、前記小円筒状部に、前記回路ユニットと電気的に接続された口金が取り付けられていることを特徴とする。また、前記断熱部材は、その厚み方向に貫通する少なくとも1つの貫通孔を有し、前記第1の放熱部材と前記第2の放熱部材とが、前記貫通孔に挿入された締結部材によって、締結されていることを特徴とする。上記の構成からなる本発明に係る光源装置によれば、点灯中に発光モジュールで発生する熱は、これが取り付けられた第1の放熱部材に伝導され、当該第1の放熱部材内を伝わり当該第1の放熱部材の表面から放熱されることとなる。一方、回路ユニットで発生する熱は、放射あるいは収納空間内の対流などにより第2の放熱部材へ伝導され、当該第2の放熱部材内を伝わり当該第2放熱部材の外周面から周囲空間へと放熱される。この場合に、第1の放熱部材と第2の放熱部材との間には、断熱部材が介挿されているため、発光モジュールからの熱が第2の放熱部材へ伝導されたり、回路ユニットからの熱が第1の放熱部材へ伝導されたりすることが可能な限り抑制されるため、発光モジュールと回路ユニットの相互間の熱的影響が可能な限り排され、発光モジュールと回路ユニットのそれぞれに対応して設けられた第1および第2の放熱部材による放熱性の確保が図られる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図1は、光源装置の一例として示すLEDランプ10の斜視図であり、図2は同分解斜視図であり、図3は同縦断面図である。なお、図1~図3および後掲する図4の全てにおいて各部材間の縮尺は統一していない。また、図3の一部の部材については、切断せずに表している。さらに、各図において一点鎖線はランプ軸Jを示し、当該ランプ軸Jと平行である矢印Xで指す方向は、光源装置の前方であって照明方向でもある。概略構成LEDランプ10は、反射鏡付きハロゲン電球の代替光源となるものである。すなわち、図1に示すように、外観を反射鏡付きハロゲン電球に近似させており、また、口金26を有し、回路ユニット22を内蔵していて図2、図3、反射鏡付きハロゲン電球用の照明器具に装着して使用できるものである。図2に示すように、LEDランプ10は、ボディ12、発光モジュール14、光学部材16、前面カバー18、断熱部材20、回路ユニット22、ケース24、および、口金26を備える。ボディボディ12は、後方から前方に向かって漸次拡径した筒部28と、筒部28の後方を閉塞する円板状平板状の底部30とを有する椀状をしている。換言すると、ボディ12は、底部30が平坦な碗状をしている。筒部28をランプ軸Jと直交する平面で切断した形状は円形をしており、筒部28の軸心ボディ12の軸心でもあるは、ランプ軸Jと一致している。なお、底部30の形状は、円板状に限らない。例えば、楕円板状、方形板状、多角形板状としても構わない。ボディ12の内底部30aには、発光モジュール14が取り付けられている。ボディ12は、良熱伝導性を有する金属、例えばアルミニウムで形成されており、専ら発光モジュール14で生じる熱の放熱部材第1の放熱部材としての役割を果たしている。なお、ボディ12は熱伝導性の良い樹脂やセラミックからなるものを用いても良い。また、ボディ12内には、光学部材16が収容されている。ボディ12に光透過性のものを用いればボディ12自身を光らすことや後方への照射が可能となり使用時の外観性能を向上することができる。筒部28の開口側端部からは、ランプ軸Jと直交する方向に延設されてなり、円環状をしたフランジ部32が設けられている。前面カバー18は、爪部34をフランジ部32に係止させることによってボディ12に取り付けられている。さらに、フランジ部32の後面には、複数の突起36がフランジ部周方向に沿って間隔を空けて設けられている。突起36によって、前面カバー18のボディ12に対する空回りが抑制される。すなわち、ランプ軸Jを中心に前面カバー18を回転させると、爪部34が突起36に当接し、前面カバー18がそれ以上ボディ12に対して空回りしなくなるのである。なお、突起36の数は任意である。発光モジュール発光モジュール14は、モジュール基板38とモジュール基板38の略中央に実装されたLEDユニット40とを有しており、ボディ12の内底部30aの略中央位置に搭載されている。LEDユニット40は、例えば、ユニット基板42と、ユニット基板42に実装されたLEDチップ44と、LEDチップ44上に設置された蛍光体と、LEDチップ44を封止する半球状をした封止材46とを有する。LEDチップ44は、例えば、InGaN系の青色発光するものが用いられ、蛍光体には、黄緑色蛍光体が用いられる。これにより、LEDチップ44からの青色光の一部が蛍光体によって黄緑色光に変換され、変換された黄緑色光と変換されなかった青色光とが混色されて、白色光が出射される。光学部材光学部材16は、例えば、透明アクリル樹脂などの透光性材料からなり、略円錐台形状のレンズ部48と、レンズ部48の周面に延設された略円環板状の外縁部50とを有し、レンズ部48と外縁部50とが一体に成形されている。レンズ部48は、ボディ12内部の略中央であって発光モジュール14の前方に位置する。レンズ部48は、後方側端部に略円柱形状の凹部52を有し、凹部52内にLEDユニット40の封止材46を嵌め込むことによって、LEDユニット40に対し光学部材16が位置決めされている。発光モジュール14からの出射光は、主に、凹部52からレンズ部48内に入射し、レンズ部48を透過して、レンズ部48の前面からボディ12の外部へ取り出される。発光モジュール14からの出射光はレンズ部48を透過する際にその行路が変更される。具体的には、出射光がレンズ部48で集束されて反射鏡付きハロゲン電球に似た配光特性のスポット光となる。なお、レンズ部48の前面には、例えば、出射光を拡散させるための複数の凹凸が設けられた光拡散加工が施されている。外縁部50は、ボディ12の開口を塞ぐように前面カバー18の後方側に位置しており、外縁部50の前面と前面カバー18の後面とは、面接触した状態で対向している。外縁部50と前面カバー18とが面接触しているため、光学部材16の熱が前面カバー18へ伝導し易い。そのため、LEDユニット40で発生した熱を、光学部材16を介して前面カバー18から外部へ効率良く逃がすことができる。前面カバー18が透光性の場合は、光学部材16からわずかに漏れ出た光を透過させることができ、ランプ前面全体が光る効果がある。前面カバー前面カバー18は、例えば、略円形状の光出射窓54を有する平板円環状の本体部56と、本体部56の外周縁から後方に向けて延出する短筒状の周壁部58とを備える。なお、前面カバー18の形状は上記に限定されず、ボディ12の開口11の形状に合わせてどのような形状であっても良い。前面カバー18は、白色のPBTポリブチレンテレフタレートなど非透光性樹脂で形成されている。PBTは耐熱性が高く適度な弾力があり、耐候性に優れるため前面カバー18の材料として好適である。なお、前面カバー18を構成する樹脂はPBTに限定されず、アクリル、PCポリカーボネート等であっても良い。また、前面カバー18の色は、白色に限定されず任意である。透明、半透明でもよい。周壁部58には、その周方向に沿い、間隔を空けて複数の爪部34が設けられている。例えば、爪部34は、周壁部58の内周面における後方側端縁付近に、周壁部58の周方向に沿って等間隔で複数配置されており、それぞれの爪部34はランプ軸J側に向かって突出している。なお、爪部34の数は任意である。本体部56には、爪部34と対応する位置に孔部62が設けられている。このような孔部62が設けられているため、複雑な形状の前面カバー18を、構成部品数の少ないシンプルな金型による樹脂成形が可能となる。前面カバー18は、光学部材16を後方に付勢しており、これによって、前面カバー18と外縁部50とが面接触し、レンズ部48が発光モジュール14に当接している。これにより、光学部材16の前後方向への移動が規制され、光学部材16の位置ずれやがたつきが防止されている。断熱部材断熱部材20は、ボディ12の底部30と略同じ大きさの円板状をしており、文字通り、断熱性を有するものである。ここで、熱伝導率が10[WmK]未満であれば断熱性を有する材料であるとし、熱伝導率が10[WmK]以上であれば熱伝導性を有する材料であるとする。よって、断熱部材20は、熱伝導率が10[WmK]未満の材料で形成されており、第1の放熱部材であるボディ部12と後で詳述する第2の放熱部材であるケース24とは、いずれも、熱伝導率が10[WmK]以上の材料で形成されている。断熱部材20は、例えば、PBT,PET,PC,PPSその他の合成樹脂で形成されている。断熱部材20は、第1の放熱部材であるボディ12と、後で詳述する第2の放熱部材であるケース24とを断熱するために、ボディ部12とケース24との間に介挿されている。また、断熱部材20は、回路ユニット22とボディ12との電気的な絶縁を図る機能も果たしている。なお、上記の例では、図3に示すように、断熱部材20はボディ12の底部30と略同じ大きさとした。すなわち、断熱部材20の径を底部30の径と略同じ大きさとしたが、これに限らず、断熱部材20の径を底部30の径よりも大きくして、断熱部材20の周縁を底部30から突出させても構わない。あるいは、この逆に断熱部材20の径を底部30の径よりも小さくして、断熱部材20の周縁が完全に底部30の周縁の内側に入るようにしても構わない。また、ボディ12の底部30を上記したように円板状以外の形状とした場合には、断熱部材20の形状は、これに合わせて、楕円板状、方形板状、多角形板状としても構わない。回路ユニット回路ユニット22は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含む。回路ユニット22は、口金26およびLEDユニット40と電気的に接続されており、口金26を介して照明器具不図示から受電し、LEDユニット40のLEDチップ44を発光させる。回路ユニット22は、回路基板64と回路基板64に実装された複数の電子部品66とからなり、ケース24に収納されている。ケースケース24は、電気絶縁性および熱伝導性を有する材料からなる。ケース24は、例えば、熱伝導フィラーが添加された樹脂や熱伝導率の高いセラミックからなり、ケース24に収納される回路ユニット22の放熱部材第2の放熱部材として機能する。ケース24は、大円筒部68、大円筒部68よりも径の小さい小円筒部70、および大円筒部68と小円筒部70とを連結するテーパ筒部72を有する。大円筒部68は、開口端部部分が径方向に延出された鍔部68aを有する。ケース24は、その軸心方向、内壁に沿って半円柱状に張り出した膨出部74が3箇所設けられており、膨出部74から鍔部68aにかけての肉厚となっている3箇所には、ねじの下穴76図2が開設されている。図3に示すように、回路ユニット22のほとんどの部分は、大円筒部68に収納されている。なお、大円筒部68は、円筒状に限らずこれ以外の筒状としても良い。ボディ部12の底部30および断熱部材20の形状を上記したように円板状以外の形状とした場合には、大円筒部68は、これに合わせて、楕円筒状、方形筒状、多角筒状としても構わない。口金口金26は、LEDランプ10が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケット不図示から電力を受けるための部材である。口金26の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるE11口金が使用されている。口金26は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなったシェル部78とアイレット部80とを有し、ケース24の小円筒部70に外嵌状態で取り付けられている。光源装置の組み立て回路ユニット22が収納されたケース24、断熱部材20、ボディ12、および発光モジュール14は、複数本本例では3本のねじ82で締結されて組み立てられる。ねじ82は、タッピングねじである。なお、ねじ82の本数は、1本でも構わない。なお、ねじ82の本数に合わせて、後述する切欠き38a、挿通孔30c、挿通孔20a、下穴76の個数も調整される。図2に示すように、ボディ12の底部30には、ねじ止めのための複数の挿通孔30cと、配線のための配線孔不図示が設けられている。また、断熱部材20にも、複数の挿通孔20aと配線孔20bとが設けられている。さらに、発光モジュール14のモジュール基板38にもU字状をした複数の切欠き38aが開設されている。ねじ82が、モジュール基板38の切欠き38a、ボディ12の挿通孔30c、および、断熱部材20の挿通孔20aに、その順で差し込まれ、さらにケース24の下穴76にねじ込まれることによって、下孔76に雌ねじが形成されて、ボディ12、発光モジュール14、断熱部材20およびケース24が一体に組み立てられている。また、発光モジュール14の配線不図示はボディ12の底部30に開設された配線孔不図示および断熱部材20の配線孔20bを介してケース24の内部へと導出され、回路ユニット22と電気的に接続されている。ケース24の鍔部68aの内周面には、配線孔20bと連通する凹所68cが形成されており、凹所68cはケース24の内部空間とも連通している。配線が凹所68cを通ることによって、ケース24内における所定の位置に位置決めされている。なお、ねじ82は、タッピングねじに限らず、一般的な小ねじを用いても良く、小ねじを用いた場合は、下穴76に代えて、当該小ねじと螺合する雌ねじを形成しておく。また、ねじに限らず他の締結部材、例えば、リベット等を用いても構わない。以上の構成からなるLEDランプ10によれば、点灯中に発光モジュール14で発生する熱は、これが取り付けられた第1の放熱部材であるボディ12に伝導されボディ12の表面から放熱されることとなる。一方、回路ユニット22で発生する熱は、放射あるいはケース24内の対流などにより第2の放熱部材であるケース24へ伝導され、ケース24外周面から周囲空間へ、または口金26を介してLEDランプ10が装着された照明器具へと放熱される。この場合に、ボディ12とケース24との間には、断熱部材20が介挿されているため、発光モジュール14からの熱がケース24へと伝導されたり、回路ユニット22からの熱がボディ12へと伝導されたりすることが可能な限り抑制されるため、発光モジュール14と回路ユニット22の相互間の熱的影響が可能な限り排され、発光モジュール14と回路ユニット22の放熱性の確保が図られる。[変形例]図4は、変形例に係るLEDランプの構成部材の一つであるケース90の断面図である。変形例に係るLEDランプは、ケースの構造が異なる以外は、LEDランプ10と同様の構成である。よって、ケース以外の説明については省略する。また、ケース90は、ケース24図3に後述する金属筒94を追加した以外は、ケース24と同様の構成である。よって、図4に示すケース90において、ケース24と実質的に同じ構成部分については、同じ符号を付して、その説明については省略する。ケース90は、合成樹脂で形成された本体部92と金属筒94とを有する。回路ユニットを収納するケースを合成樹脂で形成した場合、何らかの不具合により回路ユニットが異常発熱すると、この影響でケースの一部が溶融して穴が開いてしまうことが生じ得る。この状態は、外観上視認されるため、ユーザに不安を与えてしまう。そこで、回路ユニットが異常発熱したような場合でも、外観上、変化を来たさないような変形が視認されないようなLEDランプが求められる。そのために、合成樹脂からなるケースの外周穴が開くおそれのある部分を金属の筒で覆うことが考えられる。しかし、単に覆っただけでは、当該金属筒と樹脂ケースとの間の間隙分、LEDランプの大型化を招く。これに対し、樹脂ケースを小型化することが考えられるが、回路ユニットの収納スペースが十分確保されないなどの問題が生じる。そこで、変形例にかかるLEDランプのケース90では、本体部92を射出成形によって成形する際、金属筒94の一部が本体部92に埋め込まれる形態となるインサート成形によって両者を合体させることとしている。すなわち、回路ユニット22を収納するケース90を、合成樹脂からなり筒状部を有する本体部92と、インサート成形によりその一部が本体部92に埋め込まれ、前記筒状部の外周面を密着して覆う円筒部を有する金属筒94とで構成することとしている。本体部92をインサート成形により一体化された金属筒94で覆うことにより、金属筒94と本体部92の外周とが密着し間隙が無くなることから、金属筒を設けることによるケースの大型化を可能な限り抑制することができる。また、金属筒94の一部前記円筒部の一端部部分および他端部から内側へ折り曲げられた部分が本体部92に埋め込まれているため、金属筒94の本体部92からの脱落が防止できる。また、本体部92の射出成形の際に金属筒94は本体部92と一体化されるため、例えば、金属筒を本体部に接着剤などで接合する場合と比較して、手間が省ける。金属筒94は、放熱性確保の点から、金属の中でも熱伝導性に優れたものが好ましく、例えば、アルミニウムなどで形成される。"