"一側辺に沿ってマージン部が形成されるように、誘電体フィルムの表面に金属膜を蒸着して成る金属化フィルムであって、上記マージン部と接する金属膜の端面を曲面形状と成したことを特徴とする金属化フィルム。曲面形状と成された上記金属膜の端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜を形成したことを特徴とする請求項1に記載の金属化フィルム。上記傾斜金属膜の表面が凸凹状と成されていることを特徴とする請求項2に記載の金属化フィルム。上記金属膜がアルミニウムで構成されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の金属化フィルム。請求項1乃至4の何れかに記載の複数の金属化フィルムを、上記複数の金属化フィルム同士のマージン部が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子を形成すると共に、該コンデンサ素子の両端面にメタリコン電極を形成して成ることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。上記構造の金属化フィルムコンデンサ82は、異常電圧が印可されて誘電体フィルム72に部分的な絶縁破壊が生じても再び絶縁性を回復する自己回復性を有するものであるが、異常電圧が繰り返し印可された場合には、、部分的絶縁破壊の発生頻度が増大することにより静電容量の著しい低下を招くこととなる。従来の金属化フィルム70の場合、マージン部74と接する金属膜76の端面76a図14が、誘電体フィルム72の表面に対して略垂直となっており、また、金属膜76の端面76aが平面形状と成されているため、異常電圧の印可時に金属膜76の端面76aに電界が集中して放電が発生し、これが誘電体フィルム72に絶縁破壊を生じさせる要因となっていることが判明した。この発明は、従来の上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できる金属化フィルム及び金属化フィルムコンデンサを実現することにある。上記目的を達成するため、本発明の請求項1に記載の金属化フィルムは、一側辺に沿ってマージン部が形成されるように、誘電体フィルムの表面に金属膜を蒸着して成る金属化フィルムであって、上記マージン部と接する金属膜の端面を曲面形状と成したことを特徴とする。本発明の請求項2に記載の金属化フィルムは、請求項1に記載の金属化フィルムにおいて、曲面形状と成された上記金属膜の端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜を形成したことを特徴とする。本発明の請求項3に記載の金属化フィルムは、請求項2に記載の金属化フィルムにおいて、上記傾斜金属膜の表面が凸凹状と成されていることを特徴とする。本発明の請求項4に記載の金属化フィルムは、請求項1乃至3の何れかに記載の金属化フィルムにおいて、上記金属膜がアルミニウムで構成されていることを特徴とする。本発明の請求項5に記載の金属化フィルムコンデンサは、請求項1乃至4の何れかに記載の複数の金属化フィルムを、上記複数の金属化フィルム同士のマージン部が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子を形成すると共に、該コンデンサ素子の両端面にメタリコン電極を形成して成ることを特徴とする。請求項1に記載の金属化フィルムを用いた金属化フィルムコンデンサは、マージン部と接する金属膜の端面を曲面形状と成したことにより、従来の金属化フィルムコンデンサ70の如く金属膜76の端面76aが平面形状と成されている場合に比べて、電界集中が生じ易い金属膜の端面の距離を長くすることができるので、電界集中の生じる箇所が分散化され、その結果、金属膜の端面での電界集中が緩和されて静電容量の低下を抑制することができる。請求項2に記載の金属化フィルムを用いた金属化フィルムコンデンサは、曲面形状と成された金属膜の端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜を形成したので、異常電圧の印可時に金属膜の端面での電界集中が緩和され、電界集中で生成される放電による誘電体フィルムの部分的絶縁破壊の発生頻度が減少するため、静電容量の低下を抑制することができる。請求項3に記載の金属化フィルムを用いた金属化フィルムコンデンサは、傾斜金属膜の表面が凸凹状と成されていることから、電界を傾斜金属膜の多数の箇所に分散させることができ、電界集中を緩和することができる。請求項4に記載の金属化フィルムを用いた金属化フィルムコンデンサは、金属膜をアルミニウムで構成したので、金属化フィルムコンデンサに高調波が印可された際に、金属化フィルムが振動して発する音である鳴きの発生を抑制することができる。すなわち、アルミニウムを誘電体フィルムに蒸着させる金属膜の構成材料として用いた場合、アルミニウムは凝着力が大きく、金属化フィルム間の密着性が高くなることから、鳴きの発生を抑制することができるのである。図1~図3は、本発明に係る金属化フィルム10を示すものであり、図1は平面図、図2は図1のX-X拡大断面図、図3は図1のY-Y拡大断面図である。上記金属化フィルム10は、ポリプロピレンやポリエステル等より成る誘電体フィルム12の表面に、一側辺に沿ってマージン部14が形成されるように金属膜16を10nm~80nmの厚さで蒸着して成る。図1~図3に示すように、マージン部14と接する上記金属膜16の端面16aは、曲面形状と成されている。すなわち、図13に示した従来の金属化フィルム70の場合には、金属膜76の端面76aは平面形状と成されていたが、本発明の金属化フィルム10にあっては、金属膜16の端面16aを曲面形状と成している。この結果、同一長さの金属化フィルムで比較した場合、本発明の金属化フィルム10における金属膜16の端面16aの距離は、従来の金属化フィルム70における金属膜76の端面76aの距離より長く成されることとなる。尚、上記金属膜16はアルミニウムで構成されている。上記構造を有する一対の金属化フィルム10,10を、図4~図6に示すように、それぞれのマージン部14が反対側に配されるように積層又は積層巻回し、これにヒートプレスを施してコンデンサ素子18を形成すると共に、該コンデンサ素子18の両端面に電極材料を溶射してメタリコン電極20を形成することにより本発明の金属化フィルムコンデンサ22が構成される図7及び図8。本発明の金属化フィルムコンデンサ22にあっては、マージン部14と接する金属膜16の端面16aを曲面形状と成したことにより、従来の金属化フィルムコンデンサ70の如く金属膜76の端面76aが平面形状と成されている場合に比べて、電界集中が生じ易い金属膜16の端面16aの距離を長くすることができるので、電界集中の生じる箇所が分散化され、その結果、金属膜16の端面16aでの電界集中が緩和されて静電容量の低下を抑制することができる。尚、本発明の上記金属化フィルムコンデンサ22にあっては、金属膜16をアルミニウムで構成したことにより、高耐湿性が実現されると共に、金属化フィルムコンデンサに高調波が印可された際のいわゆる鳴きの発生を抑制することができる。斯かる金属化フィルムコンデンサ22の鳴きとは、コンデンサに交流電圧が印加された際に電極間にクーロン力が働き、クーロン力の周期的変化により金属化フィルム10が振動して発する音のことであり、振動が可聴周波数範囲20Hz~20kHzである場合にうなり音として聞こえるものである。而して、本発明の金属化フィルムコンデンサ22の如く、アルミニウムを誘電体フィルム12に蒸着させる金属膜16の構成材料として用いた場合には、他の材料例えば亜鉛やアルミニウム-亜鉛合金等に比べてアルミニウムは凝着力が大きく、ヒートプレスしてコンデンサ素子18を形成すると金属化フィルム10間の密着性が高くなることから、鳴きの発生を抑制することができるのである。図9及び図10は、本発明に係る金属化フィルム10の変形例を示すものであり、この金属化フィルム10の変形例は、曲面形状と成された金属膜16の端面16aに、外側マージン部14側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜24を形成した点に特徴を有するものである。上記傾斜金属膜24は、金属膜16と同一材料のアルミニウムで構成されている。この傾斜金属膜24は、例えば、誘電体フィルム12への金属膜16の蒸着工程において、マージン部14と接する金属膜16の端面16a部分に、外側へ向かって蒸着量が減少するよう金属蒸気を導いて形成される。この場合、傾斜金属膜24を構成する金属粒子は、金属膜16を構成する金属粒子より疎らに蒸着されるため、傾斜金属膜24の表面は凸凹状と成される。上記構造を有する一対の金属化フィルム10,10の変形例を、図11に示すように、それぞれのマージン部14が反対側に配されるように積層又は積層巻回し、これにヒートプレスを施してコンデンサ素子18を形成すると共に、該コンデンサ素子18の両端面に電極材料を溶射してメタリコン電極20を形成することにより本発明の金属化フィルムコンデンサ22が構成される図12。図12に示す本発明の金属化フィルムコンデンサ22にあっては、マージン部14と接する金属膜16の端面16aを曲面形状と成したことにより、従来の金属化フィルムコンデンサ70の如く金属膜76の端面76aが平面形状と成されている場合に比べて、電界集中が生じ易い金属膜16の端面16aの距離を長くすることができるので、電界集中の生じる箇所が分散化され、その結果、金属膜16の端面16aでの電界集中が緩和されて静電容量の低下を抑制することができる。また、図12に示す金属化フィルムコンデンサ22にあっては、曲面形状と成された金属膜16の端面16aに、外側マージン部14側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜24を形成したので、異常電圧の印可時に金属膜16の端面16aでの電界集中が緩和され、電界集中で生成される放電による誘電体フィルム12の部分的絶縁破壊の発生頻度が減少するため、静電容量の低下を抑制することができる。また、傾斜金属膜24の表面が凸凹状と成されていると、電界を傾斜金属膜24の多数の箇所に分散させることができるため、電界集中を緩和することができる。"