"アルミニウム基材の表面に、複数の細孔を有する酸化皮膜が形成されたモールドを製造する方法であって、下記の工程aを有する、モールドの製造方法。工程a:電解液中でアルミニウム基材に間欠的に電流を流して陽極酸化し、該アルミニウム基材の表面に複数の細孔を有する酸化皮膜を形成する工程。前記工程aの後に、下記の工程b~fを有する、請求項1に記載のモールドの製造方法。工程b:前記工程aで形成された酸化皮膜の一部または全部を除去する工程。工程c:前記工程bの後、アルミニウム基材を再び陽極酸化して、複数の細孔を有する酸化皮膜を形成または成長する工程。工程d:前記工程cまたは下記工程eの後、酸化皮膜の一部を除去し、細孔の孔径を拡大する工程。工程e:前記工程dの後、アルミニウム基材を再び陽極酸化して、さらに酸化皮膜を形成する工程。工程f:前記工程dと前記工程eとを交互に繰り返す工程。前記工程aにおいて、電解液の温度が6°C以上である、請求項1または2に記載のモールドの製造方法。前記工程aで形成される酸化皮膜の厚さが15μm以下である、請求項1~3のいずれか一項に記載のモールドの製造方法。請求項1~4のいずれか一項に記載のモールドの製造方法で得られたモールドの表面に形成された複数の細孔からなる微細凹凸構造が転写された、微細凹凸構造を表面に有する成形体。ところで、二段酸化法でモールドを製造する場合、工程1で形成される酸化皮膜、すなわち、最初の陽極酸化によって形成される酸化皮膜以下、最初に形成される酸化皮膜という。が厚くなると、工程2の処理を施した際に、アルミニウム基材の結晶粒界の段差が視認できるほど顕著になる。このようなモールドを用いると、結晶粒界の段差も成形体に転写されてしまい、視認できるほどのマクロな凹凸が形成され、得られる成形体の外観不良の原因となる。従って、視認できるほど結晶粒界の段差が大きいものは、モールドとしての使用に適さない。特許文献1には、工程1で形成される酸化皮膜の厚さを10μm以下になるように陽極酸化時間を調整してモールドを製造する旨が記載されている。しかしながら、酸化皮膜の形成速度は印加電圧が高いほど増大する。従って、特許文献1に記載されているように定電圧で陽極酸化時間を調整する方法では、印加電圧が高くなるほど例えば印加電圧が60V以上、工程1で形成される酸化皮膜の厚さを10μm以下に抑えることは困難であった。このように、陽極酸化時の印加電圧を高くすると、細孔の間隔が大きいモールドが得られる一方で、最初に形成される酸化皮膜が厚くなり、結晶粒界の段差が大きくなる。従って、細孔の間隔が大きく、かつ、結晶粒界に由来するマクロな凹凸を転写面に生じさせにくいモールドを製造することは困難であった。一方、特許文献2では、濃度0.05mol/L、温度3°Cのシュウ酸電解液を用い、印加電圧80Vで陽極酸化を実施している。特許文献2では、酸化皮膜の厚さについては記載されていないが、工程1に相当する工程で形成される酸化皮膜の厚さが10μm以下であったとしても、この製造条件を工業的に実現するには、電解液を3°Cの低温に維持する特殊な装置が必要であり、経済的ではない。なお、アルミニウム基材の結晶粒のサイズを小さくすれば、最初に形成される酸化皮膜の厚さが10μmを超えても、15μm程度までなら、工程2において酸化皮膜を除去する際に結晶粒界の段差が目立たないよう処理することは可能である。しかし、結晶粒のサイズを小さくしても、最初に形成される酸化皮膜の厚さが15μmを超えた場合には、結晶粒界の段差は視認できるほど顕著になってしまう。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、細孔の間隔が大きいモールドを製造する場合であっても、特殊な装置を用いることなく、最初に形成される酸化皮膜を薄膜化でき、結晶粒界に由来するマクロな凹凸を転写面に生じさせにくいモールドを製造する方法、および該モールドの微細凹凸構造が転写された、微細凹凸構造を表面に有する成形体を提供する。本発明者らは鋭意検討した結果、最初の陽極酸化の工程工程1において間欠的に電流が流れるように陽極酸化し、陽極酸化で発生した熱を冷却する時間を設けることで、高電圧を印加しても酸化皮膜を薄膜化できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明のモールドの製造方法は、アルミニウム基材の表面に、複数の細孔を有する酸化皮膜が形成されたモールドを製造する方法であって、下記の工程aを有することを特徴とする。工程a:電解液中でアルミニウム基材に間欠的に電流を流して陽極酸化し、該アルミニウム基材の表面に複数の細孔を有する酸化皮膜を形成する工程。また、前記工程aの後に、下記の工程b~fを有することが好ましい。工程b:前記工程aで形成された酸化皮膜の一部または全部を除去する工程。工程c:前記工程bの後、アルミニウム基材を再び陽極酸化して、複数の細孔を有する酸化皮膜を形成または成長する工程。工程d:前記工程cまたは下記工程eの後、酸化皮膜の一部を除去し、細孔の孔径を拡大する工程。工程e:前記工程dの後、アルミニウム基材を再び陽極酸化して、さらに酸化皮膜を形成する工程。工程f:前記工程dと前記工程eとを交互に繰り返す工程。前記工程aにおいて、電解液の温度が6°C以上であることが好ましい。前記工程aで形成される酸化皮膜の厚さが15μm以下であることが好ましい。また、本発明の微細凹凸構造を表面に有する成形体は、本発明のモールドの製造方法で得られたモールドの表面に形成された複数の細孔からなる微細凹凸構造が転写されたことを特徴とする。本発明によれば、細孔の間隔が大きいモールドを製造する場合であっても、特殊な装置を用いることなく、最初に形成される酸化皮膜を薄膜化でき、結晶粒界に由来するマクロな凹凸を転写面に生じさせにくいモールドを製造する方法、および該モールドの微細凹凸構造が転写された、微細凹凸構造を表面に有する成形体を提供できる。本明細書において、細孔とは、アルミニウム基材の表面の酸化皮膜に形成された微細凹凸構造の凹部のことをいう。また、細孔の間隔は、隣接する細孔同士の中心間距離を意味する。また、突起とは、成形体の表面に形成された微細凹凸構造の凸部のことをいう。また、微細凹凸構造は、凸部または凹部の平均間隔がナノスケールであるの構造を意味する。また、メタアクリレートは、アクリレートおよびメタクリレートの総称である。また、活性エネルギー線は、可視光線、紫外線、電子線、プラズマ、熱線赤外線等等を意味する。[モールドの製造方法]本発明のモールドの製造方法は、下記の工程aを有する方法である。また、工程aの後に、下記の工程b~工程fを有することが好ましい。工程a:電解液中でアルミニウム基材に間欠的に電流を流して陽極酸化し、該アルミニウム基材の表面に複数の細孔を有する酸化皮膜を形成する工程。工程b:前記工程aで形成された酸化皮膜の一部または全部を除去する工程。工程c:前記工程bの後、アルミニウム基材を再び陽極酸化して、複数の細孔を有する酸化皮膜を形成または成長する工程。工程d:前記工程cまたは下記工程eの後、酸化皮膜の一部を除去し、細孔の孔径を拡大する工程。工程e:前記工程dの後、アルミニウム基材を再び陽極酸化して、さらに酸化皮膜を形成する工程。工程f:前記工程dと前記工程eとを交互に繰り返す工程。以下、各工程について詳細に説明する。<工程a>工程aは、電解液中でアルミニウム基材に間欠的に電流を流して陽極酸化し、アルミニウム基材の表面に複数の細孔を有する酸化皮膜陽極酸化ポーラスアルミナを形成する第一の酸化皮膜形成工程である。アルミニウム基材の表面の一部または全部を電解液に浸漬して陽極酸化することによって、電解液に浸漬した部分に酸化皮膜を形成できる。陽極酸化の初期に形成される酸化皮膜は、細孔の位置や大きさが不均一で規則性は皆無であるが、酸化皮膜が厚くなるとともに、徐々に細孔の配列の規則性が増していく。アルミニウム基材の形状は、特に限定されず、板状、円柱状、円筒状等、モールドとして使用可能な形状であればどのような形状であってもよい。アルミニウム基材の純度は、99.0質量超が好ましく、99.5質量以上がより好ましく、99.9質量以上がもっとも好ましい。アルミニウム基材の純度が99.0質量超であれば、モールドの製造過程において、不純物の金属間化合物が脱落して発生するマクロな凹凸が多くなりすぎない。アルミニウム基材の平均結晶粒径は、100μm以下が好ましく、80μm以下がより好ましく、1μm以上60μm以下がさらに好ましい。平均結晶粒径が100μmを超えると、二段酸化法を採用した場合に、第一の酸化皮膜を除去した際に生じるマクロな凹凸構造が視認しやすく、モールドとしての使用の制限が生じる場合がある。アルミニウム基材の平均結晶粒径は、アルミニウム基材の被加工面における任意に選ばれた100個以上の結晶粒について算出された円換算直径の平均値である。被加工面の結晶粒の観察は光学顕微鏡などで行うことができ、円換算直径の平均値は、例えば、日本ローパー社製のImage-ProPLUS等の画像解析ソフトウエアを用いることで求められる。アルミニウム基材としては、公知の研磨方法機械研磨、羽布研磨、化学研磨、電解研磨等によって表面が研磨され、少なくとも陽極酸化する部分が鏡面化されたものが好ましい。工程aでは、電解液中でアルミニウム基材に間欠的に電流を流して陽極酸化する。ここで、間欠的に電流を流すとは、工程aにおいて電流を流す操作と電流を止める操作を交互に繰り返すことを指す。電流を止める間隔は特に限定されないが、60秒に一回以上の間隔で電流を止めることが好ましく、より好ましくは20秒に一回以上であり、さらに好ましくは8秒に一回以上である。電流を止める間隔が60秒よりも長いと、酸化皮膜が十分に薄膜化しにくくなることがある。陽極酸化によりアルミニウム基材は発熱するが、電流が途切れると発熱も中断する。電流が流れていない間、アルミニウム基材に蓄積された熱の一部が電解液に拡散して解消される。その結果、酸化皮膜の形成速度が遅くなり、工程aにおいて形成される酸化皮膜が厚くなりにくくなる。よって、細孔の間隔が大きいモールドを製造するために高電圧を印加して場合であっても、特殊な装置を用いることなく、最初に形成される酸化皮膜を薄膜化でき、結晶粒界に由来するマクロな凹凸を転写面に生じさせにくいモールドを製造できる。以下、本明細書において、電流が流れている間を通電時、電流が流れている時間を通電時間、電流を止めている間を冷却時、電流を止めている時間を冷却時間とも記す。間欠的に電流を流す方法としては特に制限されず、電源のON/OFFを制御する方法、回路の接続/遮断を制御する方法、アルミニウム基材の電解液への浸漬/引上げにより制御する方法などが挙げられる。また、印加電圧を上げたり下げたりすることによっても間欠的に電流を流すことは可能である。陽極酸化で形成された酸化皮膜の底部バリア層と呼ばれるは電圧に比例して厚さが決まる。陽極酸化の途中で印加電圧を急速に下げると、下げた後の印加電圧に対応する厚さまでバリア層が化学溶解するまで電流が流れない。化学溶解の速度は電解液の濃度や温度に依存するので、印加電圧の上げ下げの振幅は一概に規定できないが、40V以上が好ましく、50V以上がより好ましく、60V以上がさらに好ましい。間欠的に陽極酸化する際の、経時に伴い印加電圧が描く波形は、冷却時間を確保できるのであればいかなる形状でもよく、例えば矩形波、三角波、正弦波交流電圧印加を含む。、鋸波などが挙げられる。冷却時の印加電圧は、電流が流れないのであればいかなる値でもよく、毎回一定である必要もない。また、冷却時は電圧を印加しなくてもよい。一方、通電時の印加電圧は60V以上の一定値であることが好ましく、70V以上の一定値であることがより好ましく、80V以上の一定値であることがもっとも好ましい。細孔の間隔は印加電圧に依存しやすいため、通電時の印加電圧を一定値とすることで、細孔の配列が規則化しやすい。なお、通電時の印加電圧が60V未満であると、形成される酸化皮膜が薄膜化しにくくなる傾向にある。工程aで用いる電解液としては、酸性水溶液またはアルカリ性水溶液が挙げられ、酸性水溶液が好ましい。酸性水溶液としては、無機酸類硫酸、リン酸等、有機酸類シュウ酸、マロン酸、酒石酸、コハク酸、リンゴ酸、クエン酸等が挙げられ、硫酸、シュウ酸、リン酸が特に好ましい。これらの酸は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。電解液の濃度は、酸の種類によって好適な範囲が異なるので一概に規定できないが、例えばシュウ酸を電解液として用いる場合、0.1~1.5Mが好ましく、0.2~1.5Mがより好ましく、0.3~1.5Mがさらに好ましい。シュウ酸電解液の濃度が0.1M未満であると、細孔の配列の規則性が著しく低下し、モールドとして使用する際に転写不良の原因となるおそれがある。一方、シュウ酸電解液の濃度が1.5Mを超えると、陽極酸化にて流れる電流の密度が著しく高くなるため、ヤケと呼ばれる現象が起こり、微細凹凸構造が部分的に破壊されるおそれがある。なお、電解液の温度が低くなるほど、形成される酸化皮膜の厚さは薄くなる傾向にある。しかし、本発明であれば、間欠的に陽極酸化して冷却時間を設けることで、特殊な装置を用いて電解液の温度を冷やさなくても、最初に形成される酸化皮膜を薄膜化することができる。ただし、最初に形成される酸化皮膜をより薄膜化する点で、電解液の温度は6°C以上が好ましい。電解液の温度が6°C以上であれば、電解液を低温で維持する特殊な装置を用いることなく、かつより薄膜な酸化皮膜を形成できる。なお、電解液の温度の下限値は、最初に形成される酸化皮膜を薄膜化しつつ、かつ、電解液の温度を容易に調整維持できる点で、10°C以上が好ましく、15°C以上がさらに好ましい。一方、電解液の温度の上限値は40°C以下が好ましい。電解液の温度が40°Cを超えると、陽極酸化により発生するジュール熱の解消が遅くなり、電解液の温度が上がり続ける熱暴走が起こるおそれがある。電解液の温度を維持することができないと、初期条件が同じでも得られるモールドごとに酸化皮膜の厚みが5μm以上異なるなど、精密な制御が困難となる。工程aにおいて形成される酸化皮膜の厚さは、15μm以下が好ましい。酸化皮膜の厚さが15μmよりも厚くなると、この酸化皮膜を除去した際に後述の工程bにおいて、アルミニウム基材の結晶粒界の段差が視認できるほど大きくなる。このようなモールドを用いると、結晶粒界の段差も転写されてしまい、視認できるほどのマクロな凹凸が形成され、得られる成形体の外観不良の原因となるおそれがある。酸化皮膜の厚さは、電解液の濃度、通電時間の合計など陽極酸化の条件を適宜設定することによって調整される。間欠的に陽極酸化する際の通電時間や冷却時間などの条件は、製造設備の能力、電解液の濃度や温度、印加電圧といった製造条件に大きく左右されるため一概に規定できないが、具体的な一例を以下に示す。例えば、15°Cに調整した4.6Lの0.3Mシュウ酸電解液を使用し、横幅8cm、縦幅1.5cmの半月状撹拌翼にて電解液を150rpmで撹拌しながら、10cm2のアルミニウム基材に80Vの電圧を印加する場合、1回あたりの通電時間は10秒以下が好ましく、5秒以下がより好ましく、2秒以下がさらに好ましい。1回あたりの通電時間が10秒を超えると、酸化皮膜が十分に薄膜化しにくくなるおそれがある。一方、1回あたりの冷却時間は20秒以上が好ましく、30秒以上がより好ましい。冷却時間が20秒未満であると、酸化皮膜が十分に薄膜化しにくくなるおそれがある。また、間欠的に陽極酸化する際の通電時間の合計は、形成される酸化皮膜が15μmを超えない範囲であれば長いほど好ましい。電解液の濃度や印加電圧によっても異なるが、具体的には、1分以上が好ましく、3分以上がより好ましく、5分以上がさらに好ましい。通電時間の合計が1分未満であると、細孔の配列の規則性が著しく低くなる傾向にあり、転写不良を起こしやすくなるため、モールドとしての使用に適さなくなる場合がある。工程aを行うと、例えば図1に示すように、アルミニウム基材10の表面に複数の細孔12を有する酸化皮膜14が形成される。<工程b>工程bは、工程aで形成された酸化皮膜の一部または全部を除去する酸化皮膜除去工程である。なお、図1は、酸化皮膜14の全部を除去した図である。酸化皮膜14の一部または全部を除去することによって、酸化皮膜14の底部バリア層またはバリア層の形状に対応した窪み16がアルミニウム基材10の表面に露出する。工程aで形成された、細孔12が規則的に配列した酸化皮膜14の一部または全部を除去すると、バリア層または規則的に配列した窪み16が得られる。酸化皮膜14の一部または全部を除去する方法としては、アルミニウムを溶解せず、アルミナを選択的に溶解する溶液に浸漬する方法が挙げられる。このような溶液としては、例えば、クロム酸/リン酸混合液等が挙げられる。<工程c>工程cは、図1に示すように、工程bの後、アルミニウム基材10を電解液に浸漬して再び陽極酸化し、複数の細孔12を有する酸化皮膜14を再び形成する第二の酸化皮膜形成工程である。アルミニウム基材10の表面に、バリア層または窪み16が形成された状態で再度陽極酸化すると、バリア層または窪み16が細孔発生点として作用し、新たな酸化皮膜14の細孔12は、バリア層または窪み16に対応した位置に発生する。特に、窪み16が規則的に配列している場合、陽極酸化の初期、すなわち新たに形成される酸化皮膜14が薄い状態でも、規則的に配列した細孔12が得られるため、細孔12の深さをサブミクロンオーダーで調整することが可能となる。電解液の濃度は、酸の種類によって好適な範囲が異なる。例えば、シュウ酸の場合、電解液の濃度は、0.05~0.3Mが好ましい。電解液の濃度が0.05M未満では、濃度が薄すぎて酸性電解液として作用せず、多孔質な酸化皮膜14ではなく平坦な酸化皮膜が形成されるおそれがある。平坦な酸化皮膜は微細凹凸構造を転写するモールドとしての役割を果たし得ない。一方、電解液の濃度が0.3Mを超えると、酸化皮膜14の形成速度が速くなり、細孔12の深さを調整することが困難となる。電解液の温度は、25°C以下が好ましく、17°C以下がより好ましい。電解液の温度が25°Cを超えると、酸化皮膜14の形成速度が速くなり、細孔12の深さを調整することが困難となる。電解液の温度の下限値については、電解液を低温で維持する特殊な装置を用いる必要がない点で、6°C以上が好ましい。工程cの陽極酸化における電圧は、工程aの陽極酸化における通電時の印加電圧と同じことが好ましい。また、陽極酸化の時間は、3~60秒が好ましい。陽極酸化の時間が3秒未満では、最終的に得られる酸化皮膜14の厚さが後述する0.01μmに満たない可能性がある。そのような酸化皮膜14では、細孔12の深さも0.01μmに満たず、モールドとして用いた場合、得られる成形体が十分な反射防止性能を示さないおそれがある。陽極酸化の時間が60秒を超えると、最終的に得られる酸化皮膜14の厚さが後述する0.8μmを超えてしまう可能性がある。そのような場合、酸化皮膜14が厚くなる分だけ細孔12も深くなるため、モールドとして用いた場合、離型不良を起こしやすくなるおそれがある。<工程d>工程dは、図1に示すように、工程cまたは後述する工程eによって形成された酸化皮膜14の一部を除去して、細孔12の孔径を拡大する孔径拡大処理工程である。孔径拡大処理の具体的方法としては、アルミナを溶解する溶液に浸漬して、酸化皮膜14に形成されている細孔12の径をエッチングにより拡大させる方法が挙げられる。このような溶液としては、例えば、5.0質量程度のリン酸水溶液等が挙げられる。浸漬する時間を長くするほど、細孔12の径は大きくなる。<工程e>工程eは、図1に示すように、工程dの後、アルミニウム基材10を再び陽極酸化して、さらに酸化皮膜14を形成し、細孔12を延長する工程である。細孔12の孔径を拡大した後に再度陽極酸化すると、孔径が拡大された細孔12の底部から下に延びる、孔径の小さい細孔12がさらに形成される。工程eの陽極酸化における電圧や陽極酸化時間などの条件は、工程cと同様の条件であることが好ましい。陽極酸化の時間を長くするほど深い細孔12を得ることができる。なお、工程eは、工程cと同じ条件で陽極酸化を行うことが好ましいが、電圧や陽極酸化時間などは完全に同じである必要はない。これらの条件を変更することで、細孔12の形状を種々に変更できる場合がある。<工程f>工程fは、図1に示すように、工程dと工程eとを交互に繰り返して細孔の深さと形状を調整する繰り返し工程である。工程dと工程eとを交互に繰り返すことによって、細孔12の形状を図1に示すように、開口部から深さ方向に徐々に径が縮小するテーパー形状にでき、その結果、周期的な複数の細孔12からなる酸化皮膜が表面に形成されたモールドを得ることができる。また、工程dおよび工程eの条件、例えば、孔径拡大処理の時間、孔径拡大処理に利用する溶液の温度や濃度を適宜設定することにより、様々な形状の細孔12を形成する酸化皮膜14を形成できる。モールドから生産する成形体の用途等に応じて、これら条件を適宜設定すればよい。工程dの回数は、回数が多いほど滑らかなテーパー形状にすることができる点から、工程fの前に行った工程dも含めて少なくとも3回が好ましい。同じく、工程eの回数も、回数が多いほど滑らかなテーパー形状にすることができる点から、工程fの前に行った工程cおよび工程eも含めて少なくとも3回が好ましい。それぞれの回数が2回以下の場合、非連続的に細孔径が減少する傾向にあり、このようなモールドから反射防止物品反射防止膜等を製造した場合、その反射率低減効果が劣る可能性がある。工程fは、工程dで終了してもよく、工程eで終了してもよい。工程cおよび工程eにおける陽極酸化を長時間施すほど深い細孔12を得ることができるが、微細凹凸構造を転写するためのモールドとして用いる場合、工程fを経て最終的に得られる酸化皮膜14の厚さは、0.01~0.8μm程度でよい。工程cおよび工程eにおける電圧以外の陽極酸化の条件電解液の種類、濃度、温度等も必ずしも工程aと一致させる必要はなく、酸化皮膜14の厚さを調整しやすい条件に適宜変更してもよい。<モールド>本発明の製造方法によれば、アルミニウム基材10の表面に、開口部から深さ方向に徐々に径が縮小するテーパー形状の細孔12が規則的に配列して形成され、その結果、微細凹凸構造を有する酸化皮膜陽極酸化ポーラスアルミナが表面に形成されたモールドを製造できる。また、本発明の製造方法によれば、細孔の間隔が大きいモールドを製造する場合であっても、特殊な装置を用いることなく、最初に形成される酸化皮膜を薄膜化でき、結晶粒界に由来するマクロな凹凸を転写面に生じさせにくいモールドを製造できる。モールドにおける隣接する細孔の平均間隔は、150nm以上かつ600nm以下すなわち可視光の波長以下が好ましい。細孔の平均間隔が150nm以上であれば、モールドの表面の転写によって得られた成形体の反射防止性能が損なわれることなく耐擦傷性能が向上し、かつ突起凸部同士の合一に起因する成形体の白化を抑制することができる。一方、細孔の平均間隔が600nm以下であれば、モールドの表面の転写によって得られた成形体の表面転写面において可視光の散乱が起こりにくくなり、十分な反射防止機能が発現するため、反射防止膜等の反射防止物品の製造に適する。また、モールドを反射防止物品反射防止膜等の製造に用いる場合、細孔の平均間隔が600nm以下であるとともに、細孔の深さが100nm以上であることが好ましく、150nm以上であることがより好ましい。細孔の深さが100nm未満のモールドを用いた場合、反射防止物品の反射防止性能が十分ではなくなるおそれがある。また、モールドの細孔のアスペクト比=深さ/平均間隔は、0.5以上が好ましく、1以上がもっとも好ましい。アスペクト比が0.5以上であれば、反射率が低い表面を形成でき、その入射角依存性も十分に小さくなる。モールドの微細凹凸構造が形成された表面は、離型が容易になるように、離型処理が施されていてもよい。離型処理の方法としては、例えば、シリコーン系ポリマーやフッ素ポリマーをコーティングする方法、フッ素化合物を蒸着する方法、フッ素系表面処理剤またはフッ素シリコーン系表面処理剤をコーティングする方法等が挙げられる。<作用効果>以上説明した本発明のモールドの製造方法にあっては、最初に形成される酸化皮膜を、アルミニウム基材に間欠的に電流を流して陽極酸化することで形成するので、細孔の間隔が大きい例えば150nm以上のモールドを製造するために高電圧例えば60V以上を印加しても、最初に形成される酸化皮膜が厚くなりにくく、この酸化皮膜を除去した際に結晶粒界の段差が目立ちにくい。従って、本発明の製造方法であれば、細孔の間隔が大きいモールドを製造する場合であっても、特殊な装置を用いることなく、最初に形成される酸化皮膜を薄膜化でき、結晶粒界に由来するマクロな凹凸を転写面に生じさせにくいモールドを製造できる。[成形体]本発明の成形体は、本発明のモールドの製造方法で得られたモールドの表面に形成された複数の細孔からなる微細凹凸構造が転写されたものである。本発明の成形体は、例えばモールドの微細凹凸構造を成形体本体の表面に転写することで製造できる。モールドの微細凹凸構造細孔を転写して製造された成形体は、その表面にモールドの微細凹凸構造の反転構造凸部が、鍵と鍵穴の関係で転写される。モールドの微細凹凸構造を成形体本体の表面に転写する方法としては、例えば、モールドと透明基材成形体本体の間に未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を充填し、モールドの微細凹凸構造に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が接触した状態で、活性エネルギー線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた後にモールドを離型する方法が好ましい。これによって、透明基材の表面に、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる微細凹凸構造が形成された成形体を製造できる。得られた成形体の微細凹凸構造は、モールドの微細凹凸構造の反転構造となる。<成形体本体>透明基材としては、活性エネルギー線の照射を、該透明基材を介して行うため、活性エネルギー線の照射を著しく阻害しないものが好ましい。透明基材の材料としては、例えば、ポリエステル樹脂ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等、ポリメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂、ABS樹脂、スチレン樹脂、ガラス等が挙げられる。<活性エネルギー線硬化性樹脂組成物>活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いる方法は、熱硬化性樹脂組成物を用いる方法に比べて加熱や硬化後の冷却を必要としないため、短時間で微細凹凸構造を転写することができ、量産に好適である。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の充填方法としては、モールドと透明基材の間に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を供給した後に圧延して充填する方法、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を塗布したモールド上に透明基材をラミネートする方法、あらかじめ透明基材上に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を塗布してモールドにラミネートする方法等が挙げられる。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、重合反応性化合物と、活性エネルギー線重合開始剤とを含有する。上記の他に、用途に応じて非反応性のポリマーや活性エネルギー線ゾルゲル反応性成分が含まれていてもよく、増粘剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、光安定剤、熱安定剤、溶剤、無機フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。重合反応性化合物としては、分子中にラジカル重合性結合および/またはカチオン重合性結合を有するモノマー、オリゴマー、反応性ポリマー等が挙げられる。ラジカル重合性結合を有するモノマーとしては、単官能モノマー、多官能モノマーが挙げられる。ラジカル重合性結合を有する単官能モノマーとしては、メタアクリレート誘導体メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、i-ブチルメタアクリレート、s-ブチルメタアクリレート、t-ブチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、アルキルメタアクリレート、トリデシルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、フェノキシエチルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、アリルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-メトキシエチルメタアクリレート、2-エトキシエチルメタアクリレート等、メタアクリル酸、メタアクリロニトリル、スチレン誘導体スチレン、α-メチルスチレン等、メタアクリルアミド誘導体メタアクリルアミド、N-ジメチルメタアクリルアミド、N-ジエチルメタアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルメタアクリルアミド等等が挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。ラジカル重合性結合を有する多官能モノマーとしては、二官能性モノマーエチレングリコールジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性ジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,5-ペンタンジオールジメタアクリレート、1,3-ブチレングリコールジメタアクリレート、ポリブチレングリコールジメタアクリレート、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-3-メタアクリロキシ-2-ヒドロキシプロポキシフェニルプロパン、1,2-ビス3-メタアクリロキシ-2-ヒドロキシプロポキシエタン、1,4-ビス3-メタアクリロキシ-2-ヒドロキシプロポキシブタン、ジメチロールトリシクロデカンジメタアクリレート、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物ジメタアクリレート、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物ジメタアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ジビニルベンゼン、メチレンビスアクリルアミド等、三官能モノマーペンタエリスリトールトリメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリメタアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキシド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキシド変性トリアクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性トリメタアクリレート等、四官能以上のモノマーコハク酸/トリメチロールエタン/アクリル酸の縮合反応混合物、ジペンタエリストールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリストールペンタメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタアクリレート等、二官能以上のウレタンアクリレート、二官能以上のポリエステルアクリレート等が挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。カチオン重合性結合を有するモノマーとしては、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリル基、ビニルオキシ基等を有するモノマーが挙げられ、エポキシ基を有するモノマーが特に好ましい。分子中にラジカル重合性結合および/またはカチオン重合性結合を有するオリゴマーまたは反応性ポリマーとしては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールとの縮合物等の不飽和ポリエステル類;ポリエステルメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート、ポリオールメタアクリレート、エポキシメタアクリレート、ウレタンメタアクリレート、カチオン重合型エポキシ化合物、側鎖にラジカル重合性結合を有する上述のモノマーの単独または共重合ポリマー等が挙げられる。活性エネルギー線重合開始剤としては、公知の重合開始剤を用いることができ、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させる際に用いる活性エネルギー線の種類に応じて適宜選択することが好ましい。光硬化反応を利用する場合、光重合開始剤としては、カルボニル化合物ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジル、ベンゾフェノン、p-メトキシベンゾフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、α,α-ジメトキシ-α-フェニルアセトフェノン、メチルフェニルグリオキシレート、エチルフェニルグリオキシレート、4,4’-ビスジメチルアミノベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン等、硫黄化合物テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド等、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシフォスフィンオキサイド等が挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。電子線硬化反応を利用する場合、重合開始剤としては、ベンゾフェノン、4,4-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、2,4,6-トリメチルベンゾフェノン、メチルオルソベンゾイルベンゾエート、4-フェニルベンゾフェノン、t-ブチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、チオキサントン2,4-ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4-ジクロロチオキサントン等、アセトフェノンジエトキシアセトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、ベンジルジメチルケタール、1-ヒドロキシシクロヘキシル-フェニルケトン、2-メチル-2-モルホリノ4-チオメチルフェニルプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタノン等、ベンゾインエーテルベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等、アシルホスフィンオキサイド2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス2,6-ジメトキシベンゾイル-2,4,4-トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルホスフィンオキサイド等、メチルベンゾイルホルメート、1,7-ビスアクリジニルヘプタン、9-フェニルアクリジン等が挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物における活性エネルギー線重合開始剤の含有量は、重合性化合物100質量部に対して、0.1~10質量部が好ましい。活性エネルギー線重合開始剤が0.1質量部未満では、重合が進行しにくい。一方、活性エネルギー線重合開始剤が10質量部を超えると、硬化樹脂が着色したり、機械強度が低下したりすることがある。非反応性のポリマーとしては、アクリル樹脂、スチレン系樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物としては、例えば、アルコキシシラン化合物、アルキルシリケート化合物等が挙げられる。アルコキシシラン化合物としては、RxSiOR’yで表されるものが挙げられる。RおよびR’は炭素数1~10のアルキル基を表し、xおよびyはxy=4の関係を満たす整数である。具体的には、テトラメトキシシラン、テトラ-iso-プロポキシシラン、テトラ-n-プロポキシシラン、テトラ-n-ブトキシシラン、テトラ-sec-ブトキシシラン、テトラ-tert-ブトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルプロポキシシラン、トリメチルブトキシシラン等が挙げられる。アルキルシリケート化合物としては、R1O[SiOR3OR4O]zR2で表されるものが挙げられる。R1~R4はそれぞれ炭素数1~5のアルキル基を表し、zは3~20の整数を表す。具体的にはメチルシリケート、エチルシリケート、イソプロピルシリケート、n-プロピルシリケート、n-ブチルシリケート、n-ペンチルシリケート、アセチルシリケート等が挙げられる。<製造装置>微細凹凸構造を表面に有する成形体は、例えば、図2に示す製造装置を用いて、下記のようにして製造される。表面に微細凹凸構造図示略を有するロール状モールド20と、ロール状モールド20の表面に沿って移動する帯状のフィルム42透明基材との間に、タンク22から活性エネルギー線硬化性樹脂組成物38を供給する。ロール状モールド20と、空気圧シリンダ24によってニップ圧が調整されたニップロール26との間で、フィルム42および活性エネルギー線硬化性樹脂組成物38をニップし、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物38を、フィルム42とロール状モールド20との間に均一に行き渡らせると同時に、ロール状モールド20の微細凹凸構造の凹部内に充填する。ロール状モールド20の下方に設置された活性エネルギー線照射装置28から、フィルム42を通して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物38に活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物38を硬化させることによって、ロール状モールド20の表面の微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層44を形成する。剥離ロール30により、表面に硬化樹脂層44が形成されたフィルム42をロール状モールド20から剥離することによって、図3に示すような成形体40を得る。活性エネルギー線照射装置28としては、例えば、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等が挙げられる。活性エネルギー線の照射量は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化が進行するエネルギー量であればよく、通常、100~10000mJ/cm2程度である。このようにして製造された成形体40は、図3に示すように、フィルム42透明基材の表面に硬化樹脂層44が形成されたものである。硬化樹脂層44は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる膜であり、表面に微細凹凸構造を有する。本発明におけるモールドを用いた場合の成形体40の表面の微細凹凸構造は、酸化皮膜の表面の微細凹凸構造を転写して形成されたものであり、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる複数の凸部46を有する。微細凹凸構造としては、略円錐形状、角錐形状等の突起凸部が複数並んだ、いわゆるモスアイ構造が好ましい。突起間の間隔が可視光の波長以下であるモスアイ構造は、空気の屈折率から材料の屈折率へと連続的に屈折率が増大していくことで有効な反射防止の手段となることが知られている。<用途>本発明の成形体は、表面の微細凹凸構造によって、反射防止性能、撥水性能等の種々の性能を発揮する。微細凹凸構造を表面に有する成形体がシート状またはフィルム状の場合には、反射防止膜として、例えば、画像表示装置テレビ、携帯電話のディスプレイ等、展示パネル、メーターパネル等の対象物の表面に貼り付けたり、インサート成形したりして用いることができる。また、撥水性能を活かして、風呂場の窓や鏡、太陽電池部材、自動車のミラー、看板、メガネのレンズ等、雨、水、蒸気等にさらされるおそれのある対象物の部材としても用いることができる。微細凹凸構造を表面に有する成形体が立体形状の場合には、用途に応じた形状の透明基材を用いて反射防止物品を製造しておき、これを上記対象物の表面を構成する部材として用いることもできる。また、対象物が画像表示装置である場合には、その表面に限らず、その前面板に対して、微細凹凸構造を表面に有する成形体を貼り付けてもよいし、前面板そのものを、微細凹凸構造を表面に有する成形体から構成することもできる。例えば、イメージを読み取るセンサーアレイに取り付けられたロッドレンズアレイの表面、FAX、複写機、スキャナ等のイメージセンサーのカバーガラス、複写機の原稿を置くコンタクトガラス等に、微細凹凸構造を表面に有する成形体を用いても構わない。また、可視光通信等の光通信機器の光受光部分等に、微細凹凸構造を表面に有する成形体を用いることによって、信号の受信感度を向上させることもできる。また、微細凹凸構造を表面に有する成形体は、上述した用途以外にも、光導波路、レリーフホログラム、光学レンズ、偏光分離素子等の光学用途や、細胞培養シートとしての用途に展開できる。<作用効果>以上説明した本発明の、微細凹凸構造を表面に有する成形体にあっては、本発明のモールドの製造方法で得られたモールドの微細凹凸構造が転写されている。このモールドは、最初に形成される酸化皮膜が薄いため、細孔の間隔が大きくても結晶粒界の段差が生じにくい。従って、本発明の成形体は、凸部の間隔が大きい例えば150nm以上のものであっても、モールドの結晶粒界の段差が転写されて生じるマクロな凹凸が目立たないため、視認性に優れる。また、本発明によれば、本発明のモールドの製造方法で得られたモールドを用いることによって、このモールドの微細凹凸構造の反転構造を表面に有する成形体を一工程で簡便に製造できる。以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。各種測定評価は以下の方法にて行った。工程aで形成される酸化皮膜の厚さの測定工程aを行った後、アルミニウム基材の酸化面の一部を異なる二箇所から切り取って、その縦断面に白金を1分間蒸着し、電解放出型走査電子顕微鏡日本電子株式会社製、JSM-7400Fを用いて、加速電圧3.00kVで観察した。各断面サンプルを2000倍に拡大して二点ずつ観察し、それぞれの観察範囲で酸化皮膜の厚さを測定し、その平均値を求め、酸化皮膜の厚さとした。モールドの細孔の測定酸化皮膜が表面に形成されたモールドの一部を切り取って、表面に白金を1分間蒸着し、電解放出型走査電子顕微鏡日本電子株式会社製、JSM-7400Fを用いて、加速電圧3.00kVで1万倍に拡大して観察した。細孔の平均間隔ピッチは一直線上に並んだ6個の細孔の中心間距離を平均して求めた。また、モールドの一部を異なる二箇所から切り取って、その縦断面に白金を1分間蒸着し、同じく電解放出型走査電子顕微鏡を用いて加速電圧3.00kVで観察した。各断面サンプルを5万倍に拡大して二点ずつ観察し、それぞれの観察範囲で10個の細孔の深さを平均して細孔の平均深さを求めた。成形体の微細凹凸構造の測定モールドの微細凹凸構造を転写した成形体フィルムの表面および縦断面に白金を10分間蒸着し、電解放出型走査電子顕微鏡日本電子株式会社製、JSM-7400Fを用いて、加速電圧3.00kVの条件で成形体の表面および断面を観察した。成形体の表面を1万倍に拡大して観察し、一直線上に並んだ6個の突起凸部の中心間距離を平均して突起の平均間隔ピッチを求めた。また、成形体の断面を5万倍で観察し、10本の突起の高さを平均して突起の平均高さを求めた。成形体の外観評価成形体フィルムの外観を目視で観察し、モールドの結晶粒界の段差が転写されることで生じるマクロな凹凸が目視で確認できた場合を×、確認できない場合を○と評価した。[実施例1]<モールドの製造>純度99.99質量、厚さ0.3mmのアルミニウム板を30mm×90mmの大きさに切断し、過塩素酸/エタノール混液体積比=1/4中で電解研磨し、これをアルミニウム基材として用いた。工程a0.3Mシュウ酸水溶液を15°Cに調整し、アルミニウム基材を浸漬して、以下の条件にて陽極酸化した。シュウ酸水溶液を半月状撹拌翼にて150rpmで撹拌しながら、直流安定化装置の電源のON/OFFを繰り返すことでアルミニウム基材に間欠的に電流を流して陽極酸化した。通電時の印加電圧は80V、一回あたりの通電時間は5秒、冷却時の印加電圧は0V、一回あたりの冷却時間は30秒として、通電を60回繰り返して細孔を有する酸化皮膜を形成した。工程aの陽極酸化条件、および形成された酸化皮膜の厚さを表1に示す。工程b酸化皮膜が形成されたアルミニウム基材を、6質量のリン酸と1.8質量クロム酸を混合した70°Cの水溶液中に6時間浸漬して、酸化皮膜を溶解除去して、陽極酸化の細孔発生点となる窪みを露出させた。工程c細孔発生点を露出させたアルミニウム基材を、16°Cに調整した0.05Mのシュウ酸水溶液に浸漬し、80Vで7秒間陽極酸化して、酸化皮膜をアルミニウム基材の表面に再び形成した。工程d酸化皮膜が形成されたアルミニウム基材を、32°Cに調整した5質量リン酸水溶液中に19分間浸漬して、酸化皮膜の細孔を拡大する孔径拡大処理を施した。工程e酸化皮膜の細孔を拡大したアルミニウム基材を、16°Cに調整した0.05Mのシュウ酸水溶液に浸漬し、80Vで7秒間陽極酸化して、酸化皮膜をさらに形成した。工程f前記工程dと前記工程eをさらに交互に3回繰り返し、最後に工程dを行った。すなわち、工程cおよび工程eを合計で5回行い、工程dを5回行った。その後、脱イオン水で洗浄した後、表面の水分をエアーブローで除去し、平均間隔180nm、平均深さ約190nmの略円錐形状の細孔を有する酸化皮膜からなるモールドを得た。このようにして得られたモールドを、オプツールDSXダイキン工業株式会社製をデュラサーフHD-ZVダイキン工業株式会社製で0.1質量に希釈した液に、10分間浸漬して、一晩風乾することによって離型処理した。<成形体の製造>離型処理したモールドと、透明基材であるアクリルフィルム三菱レイヨン株式会社製、アクリプレンHBS010との間に、下記の組成の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を充填して、高圧水銀ランプで積算光量1000mJ/cm2の紫外線を照射することによって、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた。その後、モールドを剥離し、透明基材と硬化組成物の硬化物からなる成形体フィルムを得た。このようにして製造した成形体の表面には微細凹凸構造が形成されており、突起の平均間隔ピッチは180nm、突起の平均高さは180nmであった。成形体の外観評価の結果を表2に示す。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物トリメチロールエタンアクリル酸無水コハク酸縮合エステル:45質量部、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート:45質量部、信越化学工業社製x-22-1602商品名:10質量部、BASF社製イルガキュア184商品名:2.7質量部、BASF社製イルガキュア819商品名:0.18質量部。[実施例2]工程aにて、一回あたりの通電時間を2秒とした以外は、実施例1と同様の方法でモールドを製造した。得られたモールドの細孔の平均間隔および平均深さは、実施例1で得られたモールドと同じであった。工程aにて形成された酸化皮膜の厚さを表1に示す。[実施例3]工程aにて、一回あたりの通電時間を10秒とした以外は、実施例1と同様の方法でモールドを製造した。得られたモールドの細孔の平均間隔および平均深さは、実施例1で得られたモールドと同じであった。工程aにて形成された酸化皮膜の厚さを表1に示す。[実施例4]工程aにて、一回あたりの冷却時間を20秒とした以外は、実施例1と同様の方法でモールドを製造した。得られたモールドの細孔の平均間隔および平均深さは、実施例1で得られたモールドと同じであった。工程aにて形成された酸化皮膜の厚さを表1に示す。[実施例5]工程aにて、一回あたりの冷却時間を60秒とした以外は、実施例1と同様の方法でモールドを製造した。得られたモールドの細孔の平均間隔および平均深さは、実施例1で得られたモールドと同じであった。工程aにて形成された酸化皮膜の厚さを表1に示す。[実施例6]工程aにて、電解液の温度を6°Cとした以外は、実施例1と同様の方法でモールドを製造した。得られたモールドの細孔の平均間隔および平均深さは、実施例1で得られたモールドと同じであった。工程aにて形成された酸化皮膜の厚さを表1に示す。[実施例7]工程aにて、電解液の温度を10°Cとした以外は、実施例1と同様の方法でモールドを製造した。得られたモールドの細孔の平均間隔および平均深さは、実施例1で得られたモールドと同じであった。工程aにて形成された酸化皮膜の厚さを表1に示す。[実施例8]工程aにて、電解液の撹拌速度を350rpmとした以外は、実施例1と同様の方法でモールドを製造した。得られたモールドの細孔の平均間隔および平均深さは、実施例1で得られたモールドと同じであった。工程aにて形成された酸化皮膜の厚さを表1に示す。[比較例1]工程aにて、間欠的に電流を流して陽極酸化する代わりに、80Vで300秒間、連続的に電流を流して陽極酸化した以外は、実施例1と同様にしてモールドを製造した。得られたモールドの細孔の平均間隔および平均深さは、実施例1で得られたモールドと同じであった。工程aにて形成された酸化皮膜の厚さを表1に示す。また、得られたモールドを用いた以外は、実施例1と同様にして成形体を製造した。得られた成形体の突起の平均間隔および平均高さは、実施例1で得られた成形体と同じであった。成形体の外観評価の結果を表2に示す。表1、2から明らかなように、工程aにおいて間欠的に電流を流して陽極酸化することで、最初に形成される酸化皮膜を薄膜化することができた。特に、通電時間が短くなるほど、冷却時間が長くなるほど、あるいは電解液の初期温度が低くなるほど、最初に形成される酸化皮膜の厚さは薄くなる傾向にあった。また、実施例1で得られたモールドを用いて製造した成形体フィルムは、モールドの結晶粒界の段差に起因する外観不良が抑制されていた。なお、実施例2~8についても、各例で得られたモールドを用いて実施例1と同様にして成形体を製造したところ、得られた各成形体の突起の平均間隔および平均高さは、実施例1で得られた成形体と同じであった。また、得られた各成形体は、モールドの結晶粒界の段差に起因する外観不良が抑制されていた。一方、工程aにおいて連続的に電流を流して陽極酸化した比較例1の場合、最初に形成された酸化皮膜の厚さは20μmであり、実施例1~8と比べて厚かった。また、比較例1で得られたモールドを用いて製造した成形体は、モールドの結晶粒界の段差に由来するマクロな凹凸が確認された。"