"光源と、前記光源に電力を供給し、コンデンサを有する電源回路部と、外部電源からの電力を前記電源回路部に供給する口金と、前記口金に接続された接続部材とを備えた照明装置において、前記接続部材は、前記コンデンサを保持する保持部を備えることを特徴とする照明装置。前記口金は、前記接続部材に螺合して接続される螺合機構を備え、前記電源回路部は、前記口金に接続されて前記電源回路部に給電する給電線を備え、前記保持部に、前記コンデンサを挿通して保持する第一開口と、前記給電線を挿通し、前記第一開口に連通して設けられた第二開口とが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記給電線は、前記第一開口と第二開口とが連通した連通部にて、前記コンデンサを前記保持部に保持させるようになっていることを特徴とする請求項2に記載の照明装置。前記コンデンサは、電解コンデンサであり、前記保持部は、前記電解コンデンサの防爆部を前記口金側に向けて、前記電解コンデンサを保持しており、前記給電線は、前記第一開口に挿通された前記電解コンデンサに前記口金側で当接することで、前記防爆部が動作可能な空間を設けて前記電解コンデンサが位置決めされていることを特徴とする請求項2または3に記載の照明装置。前記コンデンサは、電解コンデンサであり、前記保持部は、前記電解コンデンサの防爆部を前記口金側に向けて、前記電解コンデンサを保持しており、前記電源回路部を収容し、熱源からの熱を放熱する放熱部を備え、前記接続部材の一端側は前記口金に接続され、他端側は前記放熱部が接続されており、前記第一開口および第二開口と、前記電解コンデンサおよび給電線との間の空隙に充填された第一樹脂部と、前記放熱部内に充填された第二樹脂部とを備え、前記第一樹脂部は、前記防爆部が配置された口金内の空間への前記第二樹脂部の流入を防止するように形成されていることを特徴とする請求項2~4のいずれか1項に記載の照明装置。しかしながら、特許文献1の照明装置では、点灯回路を構成する複数の電子部品のうち、比較的大きな部品である電解コンデンサが回路基板の面上に実装されている。つまり、電解コンデンサのリード線が、回路基板に直接半田付けされているだけである。特許文献1の照明装置のように、一般的には、比較的大きな部品である電解コンデンサやセラミックコンデンサ等のコンデンサが回路基板に直接実装される。この場合、コンデンサ素子が内部に収容される円柱状の外装部は、リード線を介して回路基板に装着されるのみであって、直接保持されてはいない。このため、コンデンサの本体としての前記外装部に作用する振動等の外力の影響や、リード線の劣化等による回路基板との接続不良等により、コンデンサの保持状態を確実に維持できない虞がある。そこで本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされてものであり、その目的は、コンデンサの保持状態を確実に維持することのできる照明装置を提供することにある。本発明に係る照明装置は、上記の課題を解決するために、光源と、前記光源に電力を供給し、コンデンサを有する電源回路部と、外部電源からの電力を前記電源回路部に供給する口金と、前記口金に接続された接続部材とを備えた照明装置において、前記接続部材は、前記コンデンサを保持する保持部を備えることを特徴としている。上記の構成によれば、電源回路部に設けられたコンデンサが、口金に接続された接続部材に設けられた保持部によって直接保持される。これにより、振動等の外力がコンデンサに作用したとしても、その外力はコンデンサの保持に影響を及ぼさない。従って、コンデンサの保持状態を確実に維持することができる。本発明の照明装置では、前記口金は、前記接続部材に螺合して接続される螺合機構を備え、前記電源回路部は、前記口金に接続されて前記電源回路部に給電する給電線を備え、前記保持部に、前記コンデンサを挿通して保持する第一開口と、前記給電線を挿通し、前記第一開口に連通して設けられた第二開口とが形成されていることが好ましい。上記の構成によれば、口金に形成された螺合機構によって、口金が接続部材に螺合して接続される。さらに、コンデンサを保持する保持部は、2種類の開口第一開口,第二開口を備えている。しかも、口金に接続された給電線を挿通して保持する第二開口が、コンデンサを挿通して持する第一開口に連通している。これにより、給電線を予め第一開口内に配置した状態で、接続部材を口金に螺合すると、給電線を回転させずに、接続部材のみを回転させることができる。従って、給電線がねじれることなく、保持部材を口金に装着することができる。本発明の照明装置では、前記給電線は、前記第一開口と第二開口とが連通した連通部にて、前記コンデンサを前記保持部に保持させるようになっていることが好ましい。上記の構成によれば、第一開口と第二開口との連通部では、第二開口に挿通された給電線が、第一開口に挿通されたコンデンサに当接する。これにより、コンデンサは、第一開口に挿通されて保持されるのに加え、給電線の柔軟性によっても、連通部で第一開口に保持されるようになっている。従って、コンデンサをより強固に、保持部第一開口に保持することができる。本発明の照明装置では、前記コンデンサは、電解コンデンサであり、前記保持部は、前記電解コンデンサの防爆部を前記口金側に向けて、前記電解コンデンサを保持しており、前記給電線は、前記第一開口に挿通された前記電解コンデンサに前記口金側で当接することで、前記防爆部が動作可能な空間を設けて前記電解コンデンサが位置決めされていることが好ましい。上記の構成によれば、電解コンデンサが、防爆部を口金側に向けて、保持部第一開口に保持されている。さらに、給電線が、口金側で電解コンデンサに当接することによって、電解コンデンサの位置が規定される。すなわち、給電線が、口金と電解コンデンサとの間に、防爆部が動作可能な程度の空間が形成されるように、電解コンデンサを位置決めするようになっている。従って、スペーサ等の部材を別途設けることなく、しかも電解コンデンサの動作を妨げずに、電解コンデンサを確実に位置決めすることができる。本発明の照明装置では、前記コンデンサは、電解コンデンサであり、前記保持部は、前記電解コンデンサの防爆部を前記口金側に向けて、前記電解コンデンサを保持しており、前記電源回路部を収容し、熱源からの熱を放熱する放熱部を備え、前記接続部材の一端側は前記口金に接続され、他端側は前記放熱部が接続されており、前記第一開口および第二開口と、前記電解コンデンサおよび給電線との間の空隙に充填された第一樹脂部と、前記放熱部内に充填された第二樹脂部とを備え、前記第一樹脂部は、前記防爆部が配置された口金内の空間への前記第二樹脂部の流入を防止するように形成されていることが好ましい。上記の構成によれば、第一樹脂部が、第一開口および第二開口と、電解コンデンサおよび給電線との空隙に充填されている。つまり、上記空隙は、第一樹脂部によって塞がれている。しかも、第一樹脂部は、防爆部が配置された口金内の空間内への第二樹脂部の流入を防止するように形成されている。このため、防爆部が存在する電解コンデンサの先端部は、口金内部の空間内に配置されており、第一樹脂部および第二樹脂部には塞がれない。従って、コンデンサが電解コンデンサであっても、防爆部の動作が妨げられない。また、第一樹脂部が上記空隙に充填されているため、第一樹脂部は、電解コンデンサの保持位置を第一開口に固定する。従って、電解コンデンサの保持位置を固定することもできる。以上のように、本発明によれば、コンデンサの保持状態を確実に維持できる照明装置を提供することができるという効果を奏する。以下、本発明の一実施形態について図面に基づいて説明する。本発明に係る照明装置10図1は、本発明に係る照明装置10の概略構成を示す分解斜視図である。図2は、本発明に係る照明装置10の斜視図である。図2のように、照明装置10は、発光部1、支持部2、絶縁リング接続部材3、および口金4が、この順に配置された構成である。以下の説明では、便宜上、発光部1側を上側上方、口金4側を下側下方として説明する。より具体的には、図1のように、照明装置10は、発光部1は、光源となるLED11と、LED11が実装されたLED基板12と、LED11およびLED基板12を覆うグローブカバー13とから構成されている。照明装置10では、複数のLED11が、円盤状のセラミック基板からなるLED基板12上に均等に配置されている。グローブカバー13は、ドーム形状であり、内部にLED11およびLED基板12を覆うと共に、後述する放熱板21に装着される。グローブカバー13は、LED11およびLED基板12を保護する機能を有する。さらに、グローブカバー13は、LED11が発する光を透光または拡散させる機能も有する。グローブカバー13は、例えば、ガラスあるいは合成樹脂から形成することができる。LED11は点灯時の発熱量が比較的多いため、グローブカバー13は、耐熱性材料から形成することが好ましい。例えば、乳白色のポリカーボネート樹脂は、耐衝撃性、耐熱性、光拡散性に優れているため、グローブカバー13の構成材料として好適である。支持部2は、照明装置10の本体部である。支持部2の一方の端部上端には、発光部1が装着され、他方の端部下端には絶縁リング3接続部材が装着されている。支持部2は、放熱板ヒートシンク21,放熱部材放熱部22、電源モジュール23、ホルダ24、ポッティング樹脂部25、およびOリング26を備えている。放熱板21は、発光部1と支持部2とを仕切る円盤状の部材である。放熱板21は、発光部1LED11,LED基板12で発生する熱を、外部に放熱したり、放熱部材22に伝導したりする。放熱板21の上面には、ネジ15によりLED基板12が固定される。また、放熱板21の上面の外縁部にはフランジが形成されており、グローブカバー13が装着される。放熱部材22は、筒状の中空部材であり、電源モジュール23が保持されたホルダ24を内部に収容する。放熱部材22は、LED11や電源モジュール23等の熱源からの熱を放熱する。例えば、放熱部材22は、放熱板21から伝導された熱、および、支持部2内で発生した熱を外部に放熱する。放熱部材22の上面の外縁部には、Oリング26が設けられている。これにより、放熱板21が、放熱部材22の上面に密着して嵌合するようになっている。一方、放熱部材22の下端部には、絶縁リング3が装着されている。放熱板21,放熱部材22は、いずれも放熱を目的としているため、熱伝導性の良好な金属から構成することが好ましい。例えば、放熱板21,放熱部材22は、アルミニウムAl、銅Cu、鉄Fe、ニッケルNi等の金属またはこれらの合金から構成することが好ましい。また、放熱板21,放熱部材22は、窒化アルミニウムAlN、シリコーンカーバイトSiCなどの工業材料から構成しても、高熱伝導樹脂等の合成樹脂で構成してもよい。電源モジュール23は、発光部1LED11LED基板12に、電力を供給する電源回路部である。また、電源モジュール23は、LED11の点灯状態発光色、発光量等を制御する制御回路部でもある。電源モジュール23は、ホルダ24内に装着され、放熱部材22に収容される。電源モジュール23は、電源回路基板23aと、電源回路基板23aの両面に実装された複数の電子部品23bとから構成されている。電源回路基板23aは、配線を有するプリント基板である。電子部品23bは、LED11の点灯を制御する回路部品である。電源回路基板23aは、放熱性を高めるために、アルミニウム等の熱伝導性の良好な金属で構成されることが好ましい。また、電源回路基板23aは、ガラスエポキシ材等の非金属性の部材で構成されていても、セラミックスで構成されていてもよい。電子部品23bは、例えば、LED11の点灯制御、調光、または調色するための回路部品である。具体的には、電子部品23bは、電解コンデンサ、セラミックコンデンサ、カレントトランス、フィルムコンデンサ、REC整流素子、ダイオードブリッジ、抵抗、トランジスタ、スイッチング素子などである。ホルダ24は、内部に電源モジュール23を保持する。すなわち、ホルダ24は、PCBホルダである。ホルダ24の側面には開口が形成されており、この開口に電子部品23bを対向させて電源モジュール23が配置される。これにより、電子部品23bで発生した熱が、開口を介して効率よく放熱部材22に伝導される。ホルダ24の一方の端部はネジ27aにより放熱板21に固定され、ホルダ24の他方の端部はネジ27bにより絶縁リング3に固定される。ホルダ24は、放熱部材22に被覆されている。ホルダ24は、電気絶縁性および熱伝導性を有する材料から形成されていることが好ましい。例えば、ホルダ24は、PBTポリブチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ABS樹脂、ポリアミド樹脂等から形成することができる。ポッティング樹脂部25は、支持部2と絶縁リング3とにより形成される内部空間に充填されている。これにより、電源モジュール23が電気的に絶縁されると共に、放熱部材22内に固定される。また、ポッティング樹脂部25は、支持部2内で発生した電源モジュール23からの熱、および、LED11からの熱を放熱部材22に伝導する。このため、ポッティング樹脂部25は、熱伝導性の高い樹脂から形成されていることが好ましい。例えば、ポッティング樹脂部25は、熱伝導性が良好で電気絶縁性を有する耐熱性のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の合成樹脂から形成することができる。絶縁リング3は、電気絶縁材料から形成されており、内部に電源モジュール23から独立して隔離して設けられたコンデンサ23cを保持する。絶縁リング3の上端部は、放熱部材22の下端部に装着される。また、絶縁リング3は、外側面にはねじ山が形成されており、口金4の内部に螺合して接続される。口金4は、外部接続用の金具であり、例えば、一般的なE26型の金具である。すなわち、口金4は、外部電源図示せずからの電力を、電源モジュール23に供給する。口金4の内側面には、絶縁リング3の外側面に形成されたねじ山に係合するねじ山が形成されている。これにより、絶縁リング3が螺合して接続される。つまり、口金4の内側面に形成されたねじ山は、口金4を絶縁リング3に螺合して接続するための螺合機構である。口金4の外側面にもねじ山が形成されている。これにより、照明装置10が天井等に設けられたソケットに螺合して装着可能となっている。なお、図示しないが、口金4の内側面には絶縁層が形成されており、絶縁リング3内のコンデンサ23cと口金4との電気絶縁性が確保されている。照明装置10は、3対の電線5a5b,6a6b,7a7bを備えている。なお、図1では、便宜上、電線5a5b,6a6b,7a7bが、各部材の外部に示されているが、図2のように外観上は確認できない。具体的には、電線5a5bの一方の端部は、電源モジュール23に接続されている。放熱板21には貫通孔図示せずが形成されており、放熱板21の上面発光部1側の面にはスリーブ14が設けられている。電線5a5bの他方の端部は、この貫通孔およびスリーブ14を通して、LED基板12に接続される。電線6a6bの一方の端部は、電源モジュール23に接続されている。電線6a6bの他方の端部は、支持部2ホルダ24、放熱部材22および絶縁リング3の内部を経て、口金4に接続されている。電線6aの口金側の端部は、口金4の底部のアイレット部に接続仮止めされている。電線6bの口金側の端部は、口金4の内側面に半田付けされている。電線6a6bは、電源モジュール23に給電するための給電線である。電線7a7bの一方の端部は、電源モジュール23に接続されている。電線7a7bの他方の端部は、支持部2ホルダ24、放熱部材22の内部を経て、絶縁リング3の内部に保持されてあるコンデンサ23cに接続されている。このような構成により、照明装置10は、口金4を商用電源外部電源のソケット等に螺合して取り付けられると、口金4に接続された電線6a6bを介して電源モジュール23に電圧が供給される。そして、電線5a5bを介してLED基板12に、電線7a7bを介してコンデンサ23cに、それぞれ適切な電圧が供給される。これにより、LED11照明装置10が点灯する。照明装置10は、LED11を光源として備えるため、長寿命および低消費電力を実現することができる。照明装置10は、電源モジュール23を介してLED11に電力が供給されることによってLED11の点灯状態が制御されている。このため、LED11の点灯制御、調光、または調色する電子部品23b、コンデンサ23cが正常に機能しなければ、LED11の点灯状態に悪影響を及ぼす。その結果、照明装置10の信頼性の低下を招来する。そこで、照明装置10は、電源回路基板23aに直接実装されていないコンデンサ23cを保持する絶縁リング3を備えている。電子部品23b,コンデンサ23cは、電源モジュール23の一部であるため、全て電源回路基板23aに実装されるのがごく一般的である。照明装置10でも、電子部品23bは電源回路基板23aに直接実装されている。しかし、コンデンサ23cは、電線7a7bを介して間接的に電源回路基板23aに接続されている。絶縁リング3は、電源回路基板23aから意図的に隔離されたコンデンサ23cの本体であるコンデンサ素子を内部に収容する外装部23fを直接保持する。これにより、振動等の外力がコンデンサ23cに作用したとしても、その外力はコンデンサ23cの保持に影響を及ぼさない。従って、コンデンサ23cの保持状態を確実に維持することができる。それゆえ、外力によってコンデンサ23cの接続不良が生じることはないため、信頼性の高い照明装置10を提供することができる。照明装置10は、LED11を光源としているため、発熱量が比較的多い。さらに、電子部品23bの中には発熱しやすい部品も存在する。例えば、トランスなどは、発熱しやすい電子部品23bに該当し、表面温度が90°Cを超えることがある。しかし、電球型の照明装置10は小型であるため、内部に余分なスペースがほとんどない。このため、複数の電子部品23bが、レイアウト上電源回路基板23a上に高密度に実装される。その結果、発熱しやすい電子部品23bと、耐熱性の低い電子部品23bとが、互いに近接して配置される。このため、耐熱性の低い電子部品23bの寿命が短くなりやすい。コンデンサ23cが例えば電解コンデンサである場合、コンデンサ23cの耐熱温度は、比較的低い。このため、口金4に接続された絶縁リング3によって、コンデンサ23cを保持すれば、電源回路基板23a上の発熱しやすい電子部品23b発熱部品等の熱源から、コンデンサ23cを隔離することができる。従って、コンデンサ23cの温度上昇を抑制することができるという利点がある。絶縁リング3によって保持されるコンデンサ23cの種類は、特に限定されるものではない。コンデンサ23cは、例えば、電解コンデンサ、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ等であってもよい。具体的には、電解コンデンサは、容量を大きくしてもサイズが小さいという特徴を有し、容量に比例してサイズが大きくなるセラミックコンデンサとは大きく異なる。また、大容量の電解コンデンサは、位相調光器からの突入電流の影響を緩和したり、LED11の駆動電流のリップルを緩和して発光状態のちらつきを防いだりする機能を有する。長寿命のLED11よりも電解コンデンサの寿命が先にきてしまうと、電解コンデンサの容量低下によって、明るさの低下およびちらつきなどの症状が現れる。従って、照明装置10の長寿命化を実現するためには、電解コンデンサが欠かすことができず、なおかつ電解コンデンサの寿命も長くしなければならない。しかし、電解コンデンサは、電解液を用いているため、耐熱性が特に低い。例えば、市販の電解コンデンサには、動作温度が105°Cで10,000h程度の実力を持っているものがある。また、電解コンデンサの寿命は、使用温度と相関があることが知られており、一般的には10°C使用温度を下げるとコンデンサの寿命は2倍に延びる。しかし、LED11を光源とする照明装置10のように、内部温度が80°Cを超える環境において、電解コンデンサの寿命を照明装置10の製品寿命LED11の寿命の40,000hまで確保することは困難な状態になってきている。このように、電解コンデンサ寿命は、周囲温度に左右されやすい。従って、コンデンサ23cが、耐熱性が低い電解コンデンサであれば特に電源モジュール23等の熱源から遠ざけることが好ましく、比較的温度が上がりにくい口金4付近で絶縁リング3の内部に保持されて配置される。つまり、電解コンデンサが、発熱するLED11およびLED基板12、および、発熱する電源モジュール23電子部品23b等の熱源から、物理的な距離を離して配置される。このため、照明装置10の動作時に発生する熱によって電解コンデンサの温度が上昇するのを防ぐことができる。つまり、照明装置10を長期使用したとしても、電解コンデンサの性能低下寿命短縮を防ぐことができる。従って、より一層信頼性の高い照明装置10を実現することが可能となる。絶縁リング3によるコンデンサ23cの保持方法および保持位置は、特に限定されるものではない。しかし、コンデンサ23cは、発熱するLED11およびLED基板12、および、発熱する電源モジュール23電子部品23b等の熱源から、できる限り隔離された位置に保持されることが好ましい。例えば、図3のように、コンデンサ23cは、絶縁リング3の底部に保持することが好ましい。図3は、照明装置10における絶縁リング3の底部を示す図である。なお、図3において、紙面手前が発光部1側であり、奥側が口金4側である。図3のように、絶縁リング3の底部には、2種類の開口第一開口31,第二開口32a,32bが形成されている。第一開口31は、コンデンサ23cの外径と略同サイズであり、第一開口31内に挿通されたコンデンサ23cを保持する。つまり、第一開口31は、コンデンサ23cの本体であるコンデンサ素子を内部に収容する円柱形状の外装部23fを挿通して保持するための穴である。このように、第一開口31は、コンデンサ23cを保持する保持部として機能する。一方、第二開口32a,32bは、電線6a,6bの断面の外径と略同サイズであり、第二開口32a,32b内に挿通された電線6a,6bを保持する。つまり、第二開口32a,32bは、給電用の電線6a,6bを挿通して保持するための穴である。2つの第二開口32a,32bは、第一開口31の中心に点対称の位置に形成されている。第二開口32a,32bは、第一開口31と連通させずに設けられていてもよいが、図3のように、第二開口32a,32bは、第一開口31と連通していることが好ましい。上述のように、照明装置10では、口金4に形成された螺合機構ねじ山によって、口金4が絶縁リング3に螺合して接続される。このため、第二開口32a,32bが第一開口31から連通させていない場合、絶縁リング3を口金4に螺合する際に、絶縁リング3と共に、一方の端部が口金4に接続された電線6a,6bも回転する。従って、電線6a,6bがねじれてしまう。これに対し、第二開口32a,32bが第一開口31に連通している場合、電線6a,6bを予め第一開口31内に配置した状態で、絶縁リング3を口金4の内部に螺合すれば、電線6a,6bを回転させずに、絶縁リング3のみを回転させることができる。そして絶縁リング3と口金4とを接続した後電線6a,6bを第一開口31内から移動させて第二開口32a,32bに挿通させて保持することができる。従って、電線6a,6bがねじれることなく、絶縁リング3を口金4に装着することができる。また、図3のように、第二開口32a,32bが第一開口31と連通している場合、第一開口31と第二開口32a,32bとがつながった連通部32cでは、電線6a,6bと、第一開口31に挿通されたコンデンサ23cの外装部23fとが当接することになる。すなわち、電線6a,6bとコンデンサ23cとが、絶縁リング3の開口部位の連通部32cで、互いに当接する。これにより、コンデンサ23cは、絶縁リング3の第一開口31に挿通されて保持されるのに加えて、電線6a,6bの柔軟性押圧力によっても連通部32cで第一開口31に保持される。つまり、電線6a,6bが、コンデンサ23cを、第一開口31に保持させる役割も果たす。従って、コンデンサ23cをより強固に第一開口31に保持することができる。ところで、コンデンサ23cが、電解コンデンサである場合、電解コンデンサの先端部には、急激な加熱による電解液の蒸発によって爆発するのを防ぐために、防爆部防爆弁23eが形成されている。照明装置10のようなLED電球では、通常、直径8mm以下の電解コンデンサが用いられる。この電解コンデンサの防爆部23eが機能するためには、通常、2mm程度以上の空間が必要になる。そこで、照明装置10では、コンデンサ23cが電解コンデンサであっても、防爆部23eの動作を妨げない構成になっている。図4は、照明装置10の下端部を示す部分断面図である。図4において、コンデンサ23c電解コンデンサは、口金4側の先端部下端部に形成された防爆部23eを口金4側に向けて保持されている。具体的には、コンデンサ23cの先端部下端部は、絶縁リング3の底部から口金4側に突出しており、口金4内部の空間Sに配置されている。また、ポッティング樹脂部25は、放熱部材22と絶縁リング3とにより形成される内部空間に充填されており、空間S内には形成されていない。しかも、図4中に破線の丸で囲ったように、コンデンサ23cの口金4側の先端部は、電線6bに当接している。照明装置10に使用される電線6bは、通常、2mm程度の太さである。このため、コンデンサ23cの口金側の先端部が電線6bに当接していれば、口金4の内周面との間で少なくとも2mm以上の間隔を設けることができるので、防爆部23eが機能するために必要な間隔防爆部23eが動作可能な空間が形成される。つまり、電線6bが、防爆部23eが動作不能となるまでコンデンサ23cが口金4内部へ挿入されることを規制するストッパーとなり、コンデンサ23cの先端部の位置が、電線6bによって確実に規定される。このように、電線6bは、コンデンサ23cに口金4側で当接することにより、コンデンサ23cの位置を規定する。すなわち、電線6bが、口金4とコンデンサ23cとの間に、防爆部23eが動作可能な程度の空間が形成されるように、コンデンサ23cを位置決めするようになっている。従って、スペーサ等の部材を別途設けることなく、しかもコンデンサ23cの防爆部23eの動作を妨げずに、コンデンサ23cを確実に位置決めすることができる。なお、図4では、コンデンサ23cの先端部が、電線6bに接触しているが、口金4の側面に接続された電線6aに接触してもよいし、電線6a,6bの両方に接触していてもよい。ただし、電線6bは口金4の下端部のアイレット部に接続されている。このため、コンデンサ23cの先端部が、電線6bに接触していることが好ましい。これにより、防爆部23eが機能するために必要な間隔を確実に形成することができる。このため、コンデンサ23cが電解コンデンサであっても、防爆部23eの動作が妨げられない。このように、図4の構成では、電線6bの太さ厚さによって、コンデンサ23cと口金4のアイレット部底部との間隔コンデンサ23cの位置が規定されるだけでなく、絶縁リング3の開口部連通部32cでの電線6a,6bの柔軟性押圧力によってもコンデンサ23cが保持される。なお、コンデンサ23cを口金4側に埋め込む深さは、特に限定されるものではない。ただし、ポッティング樹脂部25は、口金4の内部の空間Sに形成されていない。このため、コンデンサ23cを空間S内に埋め込む深さが深いほど、コンデンサ23cの口金4側に収容される容積が大きくなる。これにより、コンデンサ23cとポッティング樹脂部25との接触面積が少なくなる。その結果、ポッティング樹脂部25を介するコンデンサ23cへの熱の伝導が低減される。従って、コンデンサ23cの熱の上昇を確実に防ぐことができる。一方、コンデンサ23cを埋め込む深さが浅ければ、コンデンサ23cの下端部口金4側先端部と、口金4の底部との間に、確実に空間Sを設けることができる。このため、コンデンサ23cが電解コンデンサであっても、防爆部23eの動作が妨げられない。さらに、図4のように、照明装置10では、ポッティング樹脂部25が、第一樹脂部25aと第二樹脂部25bとから形成されている。第一樹脂部25aは、第一開口31および第二開口32a,32b図3参照と、コンデンサ23cおよび電線6a,6bとの間の空隙に充填されている。これにより、第一樹脂部25aは、コンデンサ23cの保持位置を絶縁リング3の底部第一開口31に固定する。従って、コンデンサ23cをより強固に第一開口31に保持することができる。さらに、上記空隙は、第一樹脂部25aによって塞がれているため、上記空隙から口金4側に、第二樹脂部25bの樹脂が流れ込まない。一方、第二樹脂部25bは、少なくとも電源モジュール23図4には示さずを被覆すればよい。ここでは、第二樹脂部25bは、第一樹脂部25a上に積層され、支持部2および絶縁リング3の内部の全域つまり放熱部材22の内部に充填されており、電源モジュール23と放熱部材22は第二樹脂部25bを介して熱伝導可能に接続されてある。これにより、電源回路基板23aに実装された電子部品23bを、第二樹脂部25bによって保護することができる。また、電源モジュール23で発生した熱を、第二樹脂部25bを介して放熱部材22に伝導し、放熱することができる。第一樹脂部25aと第二樹脂部25bの割合は、特に限定されるものではない。しかし、第一樹脂部25aはコンデンサ23cを絶縁リング3に固定しさえすればよく、充填する際に第一開口31および第二開口32a,32bと、コンデンサ23cおよび電線6a,6bとの間の空隙から口金4内部空間S内になるべく流入しないようにするため、第一樹脂部25aはできる限り少量第一樹脂部25aの占有率<<第二樹脂部25bの占有率であることが好ましい。さらに、第一樹脂部25aは、コンデンサ23cと絶縁リング3第一開口31,第二開口32a,32bとの間の上記空隙図示せずが埋まるように形成されていることが好ましい。これにより、第一樹脂部25aに重ねて第二樹脂部25bを形成する際に、第二樹脂部25bが上記空隙を経て口金4側へ流れ込まない。従って、コンデンサ23cの下端部と口金4の底部との間に確実に空間Sを設けることができる。このため、コンデンサ23cが電解コンデンサであっても、防爆部23eの動作が妨げられない。具体的には、照明装置10は、発熱する電子部品23bからの熱を放熱部材22に伝導させるために、電源モジュール23の周囲をポッティング樹脂部25で被覆するポッティング構造となっている。この場合、電解コンデンサの防爆部防爆弁23eまでポッティング樹脂で覆われないような対策が必要となる。しかし、照明装置10では、少量の第一樹脂部25aが、コンデンサ23cと絶縁リング3の底部に形成された第一開口31および第二開口32a,32bとの間の空隙を埋めて塞いでいる。このため、防爆部23eが存在する電解コンデンサの先端部は、口金4内部の空間S内に配置されており、第一樹脂部25aおよび第二樹脂部25bには塞がれない。従って、コンデンサ23cが電解コンデンサであっても、防爆部23eの動作が妨げられない。ところで、上述のように、照明装置10では、コンデンサ23cは、直接電源回路基板23aに実装されない。コンデンサ23cと電源回路基板23aとは、電線7a,7bを介して、電気的に接続されている。この接続方法は、特に限定されるものではないが、例えば、図5のような構成とすることができる。図5は、照明装置10におけるコンデンサ23cを示す図であり、aはリード線23dが露出したコンデンサ23cを示し、bはリード線23dが絶縁部材9で被覆されたコンデンサ23cを示す。図5のaのように、コンデンサ23cは、コンデンサ素子が収容される円柱状の外装部外装ケース23fと、その外装部23fから露出して延びる2本のリード線23dとを備えている。この外装部23fは、コンデンサ23cの本体部ともいえる。例えば、コンデンサ23cが、電解コンデンサである場合、外装部23f内には、電解液等が収容される。コンデンサ23cは、この外装部23fが絶縁リング3の第一開口31によって直接保持される。図5のaのように、コンデンサ23cのリード線23dには、いわゆるリボン端子8といわれる圧着端子などによって絶縁被覆された屈曲性の高い電線が結線されている。そして、電線7a,7bが、リボン端子8に接続され、コンデンサ23cに対して熱的な影響を与えにくい位置まで離れた電源回路基板23aに半田付けされている。このように、コンデンサ23cは、コンデンサ23cの外装部23fから延びるリード線23dで直接電源回路基板23aに半田付けせず、リード線23dに電線7a,7bを接続し、該電線7a,7bで電源回路基板23aに接続することで電源モジュール23とコンデンサ23cとの空間的な距離を離しながら電気的接続が確保されている。電源回路基板23aに実装された電子部品23bのリード線は、電源回路基板23aに刺した状態で半田付けされる。このため、電子部品23bのリード線同士が互いに接触したり、絡まったりする虞はない。しかし、図5のaのように、コンデンサ23cのリード線23dが露出している場合、リード線23d同士が、互いに接触して短絡したり、絡まったりする可能性がある。そこで、図5のbのように、コンデンサ23cのリード線23d、リボン端子8、および電線7a、7bのリボン端子8側の端部は、絶縁部材9で被覆されていることが好ましい。すなわち、図5のbでは、コンデンサ23cのリード線23dと電線7a,7bとの圧着端子結線部分リボン端子8部分が絶縁処理されている。これにより、リード線23d同士の接触による回路ショートを避けることができる。絶縁部材9は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、熱収縮チューブであることが好ましい。これにより、熱収縮チューブで被覆されるリード線23d、リボン端子8、および電線7a、7bの端部を強固に固定することができる。従って、リード線同士の接触による回路ショートをより確実に避けることができる。本実施形態の照明装置10は、図6のような構成とすることも可能である。図6は、本発明の別の照明装置10aにおける下端部を示す断面図である。照明装置10aの基本的な構成は、照明装置10と略同様である。以下では、照明装置10との相違点を中心に、照明装置10aについて説明する。照明装置10aでは、コンデンサ23cの外側面の一部が、絶縁部材28によって被覆されている。また、絶縁部材28が形成された部分には、シール材として、シリコーン樹脂シリコーンRTV29が形成されている。これにより、コンデンサ23cが絶縁リング3に固定されている。照明装置10aでは、シリコーン樹脂29が形成されているため、ポッティング樹脂部25は、第一樹脂部25aと第二樹脂部25bとに分かれていない。絶縁部材28は、絶縁部材9同様に、熱収縮チューブであることが好ましい。これにより、コンデンサ23cが強固に固定される。照明装置10aでは、絶縁部材28によって被覆された部分は、絶縁リング3の底部に形成された開口よりも大きくなる。このため、コンデンサ23cが、それ以上、口金4側に挿入されない。つまり、絶縁部材28がストッパーとなり、コンデンサ23cの先端部の位置が、絶縁部材28によって確実に規定される。従って、スペーサ等の部材を別途設けることなく、絶縁リング3に保持されたコンデンサ23cを確実に位置決めすることができる。さらに、コンデンサ23cの下端部と口金4の底部との間に確実に空間Sを設けることができる。このため、コンデンサ23cが電解コンデンサであっても、防爆部23eの動作が妨げられない。以上のように、照明装置10,10aでは、電源モジュール23を構成する複数の電子部品23b,コンデンサ23cの全てが電源回路基板23aに実装されるのではなく、コンデンサ23cが電源回路基板23aに実装されない。さらに、電源回路基板23aに実装されていないコンデンサ23cは、絶縁リング3によって保持される。従って、電源回路基板23aに実装されないコンデンサ23cを確実に保持し、信頼性の高い照明装置を提供することができる。なお、本実施形態では、光源としてLED11を備える照明装置10について説明した。しかし、光源はLED11に限定されるものではなく、蛍光体、エレクトロルミネッセンス素子、半導体光源等の各種発光素子であってもよい。また、光源の色は任意に設定すればよい。また、本実施形態では、一般白熱電球の形状に近似した電球型A形の照明装置10について説明した。しかし、本発明の照明装置は、レフ形の電球形の照明装置R形、ボール形の電球形の照明装置G形、円筒形の電球形の照明装置T形などに構成してもよい。2照明装置の製造方法次に、図1,図3,図4を参照しつつ、照明装置10の製造例について説明する。照明装置10の製造方法は、電子部品23bを電源回路基板23aに実装せず、電源回路基板23aに実装されないコンデンサ23cを絶縁リング3の第一開口31保持部に保持する工程を含んでいればよい。具体的には、まず、口金4のアイレット部に電線6bの一端を、口金4の内側面に電線6aの一端をそれぞれ半田付けする。次に、電線6a,6bを絶縁リング3の第一開口31内に配置した後、第一開口31内に電線6a,6bが配置された絶縁リング3を口金4に螺合する。照明装置10では、絶縁リング3に2種類の開口第一開口31,第二開口32a,32bが形成されている。しかも、電線6a,6bを保持する第二開口32a,32bが、コンデンサ23cを保持する第一開口31に連通している。これにより、電線6a,6bを予め第一開口31内に配置した状態で、絶縁リング3を口金4に螺合して接続すると、電線6a,6bを回転させずに、絶縁リング3のみを回転させることができる。従って、電線6a,6bがねじれることなく、絶縁リング3を口金4に装着することができる。次に、絶縁リング3、電源回路基板23aに実装されないコンデンサ23cを絶縁リング3に保持する。すなわち、第一開口31内に配置された電線6a,6bを、第一開口31に連通した第二開口32aに保持する。そして、第一開口31にコンデンサ23cを挿入していく。コンデンサ23cは、口金4側の先端部防爆部23eが、電線6bに接触するまで、第一開口31に挿入する。これにより、コンデンサ23cの下端部と口金4の底部との間に、防爆部23eが動作可能な程度の空間Sが確実に形成される。つまり、電線6bがストッパーとなり、コンデンサ23cの先端部防爆部23eの位置が、電線6bによって確実に規定される。従って、スペーサ等の部材を別途設けることなく、絶縁リング3に保持されたコンデンサ23cを確実に位置決めすることができる。このように、コンデンサ23cの下端部は、口金4の底部のアイレット部に到達しない。次に、絶縁リング3に保持されたコンデンサ23cを絶縁リング3に固定するために、絶縁リング3内に少量のポッティング樹脂を充填し、第一樹脂部25aを形成する。第一樹脂部25aは、コンデンサ23cと絶縁リング3第一開口31,第二開口32a,32bとの間の空隙隙間が埋まるように形成する。第一樹脂部25aを形成するポッティング樹脂は、コンデンサ23cまたは電線6a,6bと絶縁リング3に形成された第一開口31,第二開口32a,32bとの隙間から、ポッティング樹脂が漏れ出て口金4の内部に溜まっても、コンデンサ23cの下端部がポッティング樹脂に被覆されないように、絶縁リング3に充填する。次に、第一樹脂部25aのポッティング樹脂の硬化反応が進行して十分に、コンデンサ23cと絶縁リング3とが接着固定された後、電源モジュール23を保持したホルダ24を絶縁リング3に固定する。次に、コンデンサ23cに接続された電線7a,7bと、口金4に接続された電線6a,6bとを、電源回路基板23aに接続する。次に、絶縁リング3および支持部2放熱部材22の内部の全域に、ポッティング樹脂を充填し、第一樹脂部25aに積層された第二樹脂部25bを形成する。これにより、第二樹脂部25bが、電源モジュール23を被覆する。このため、電源モジュール23に実装された電子部品23bを、第二樹脂部25bによって保護することができる。また、電源モジュール23で発生した熱を、第二樹脂部25bを介して放熱部材22に伝導し、放熱することができる。このように、本実施形態では、二回に分けてポッティング樹脂を絶縁リング3および支持部2内に注入する。すなわち、まず、第一樹脂部25aを形成するために、少量のポッティング樹脂を注入し、絶縁リング3とコンデンサ23cとの間に形成される隙間を塞ぐ。これにより、後に注入する第二樹脂部25bを形成するポッティング樹脂が口金4の内部にまで入り込まず、コンデンサ23cと口金4の底部との間に空間Sが形成される。このように、口金4の内部に空間Sを残してポッティングすることで、コンデンサ23cが電解コンデンサであっても、防爆部23eの動作防爆弁動作には影響を与えることがない。なお、第一樹脂部25aおよび第二樹脂部25bを形成するポッティング樹脂は、同じ樹脂であっても、異なる樹脂であってもよい。最後に、支持部2放熱板21に発光部1を装着することによって、照明装置10を製造することができる。以上のように、本実施形態の照明装置10の製造方法によれば、電源回路基板23aに実装されていないコンデンサ23cが、絶縁リング3第一開口31によって直接保持される。これにより、振動等の外力がコンデンサ23cに作用したとしても、その外力はコンデンサ23cの保持に影響を及ぼさない。従って、コンデンサ23cの保持状態を確実に維持することのできる照明装置10を製造することができる。なお、照明装置10aも、照明装置10と同様にして製造することができるため、説明を省略する。なお、本発明に係る照明装置は、発光部光源と、発光部に電力を供給する電源回路部とを備えた照明装置において、上記電源回路部は、回路基板と複数の電子部品を備え、上記電子部品の少なくとも1つが、回路基板に実装されておらず、上記回路基板に実装されていない電子部品を保持する保持部材絶縁リング3を備える構成であってもよい。上記の構成によれば、電源回路部を構成する複数の電子部品の全てが回路基板に実装されるのではなく、一部の電子部品コンデンサが回路基板に実装されない。さらに、回路基板に実装されていない電子部品は、保持部材によって保持される。従って、回路基板に実装されない電子部品を確実に保持し、信頼性の高い照明装置を提供することができる。なお、保持部材は、回路基板に実装されていない電子部品の少なくとも一部を保持していればよい。本発明の照明装置は、上記保持部材が螺合される口金と、上記一方の端部が口金に接続された給電線とを備え、上記保持部材には、上記回路基板に実装されていない電子部品を保持する第一開口と、上記給電線を保持する第二開口とが形成されており、上記第一開口と第二開口とが連通していてもよい。上記の構成によれば、口金に螺合される保持部材に、2種類の開口第一開口,第二開口が形成される。しかも、給電線を保持する第二開口が、回路基板に実装されていない電子部品を保持する第一開口に連通している。これにより、給電線を予め第一開口内に配置した状態で、保持部材を口金に螺合すると、給電線を回転させずに、保持部材のみを回転させることができる。従って、給電線がねじれることなく、保持部材を口金に装着することができる。本発明の照明装置では、上記保持部材に保持された電子部品の口金側の先端部が、上記給電線に接触していることが好ましい。上記の構成によれば、給電線が、保持部材に保持された電子部品の口金側の先端部に接触しているため、電子部品の位置が給電線によって規定される。従って、スペーサ等の部材を別途設けることなく、保持部材に保持された電子部品を確実に位置決めすることができる。本発明の照明装置では、上記保持部材に保持された電子部品が、第一開口および第二開口が形成された部分連通部32cにおいて、給電線に接触していることが好ましい。上記の構成によれば、給電線と保持部材に保持された電子部品とが、保持部材の開口部連通部32c位で互いに接触している。これにより、電子部品が、保持部材に形成された第一開口に保持されるのに加えて、給電線の柔軟性によっても保持される。つまり、給電線が、電子部品を保持する役割も果たす。従って、電子部品をより強固に保持することができる。本発明の照明装置では、上記保持部材に保持された電子部品を保持部材に固定する第一樹脂部と、上記電源回路部を被覆する第二樹脂部とを備えることが好ましい。上記の構成によれば、第一樹脂部が、保持部材による電子部品の保持位置を固定する。これにより、電子部品をより強固に保持することができる。一方、第二樹脂部が、電源回路部を被覆する。これにより、電子回路部に実装された電子部品を、第二樹脂部によって保護することができる。また、電源回路部で発生した熱を、第二樹脂を介して放熱することもできる。本発明に係る照明装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、発光部光源と、発光部に電力を供給する電源回路部とを備え、上記電源回路部が、回路基板と複数の電子部品を備えた照明装置の製造方法において、上記電子部品の少なくとも一部を回路基板に実装せず、上記回路基板に実装されない電子部品を保持部材絶縁リング3に保持する工程を含むことを特徴としている。上記の方法によれば、電源回路部を構成する複数の電子部品の全てが回路基板に実装されるのではなく、一部の電子部品が回路基板に実装されない。さらに、回路基板に実装されていない電子部品は、保持部材によって保持される。従って、回路基板に実装されない電子部品を確実に保持し、信頼性の高い照明装置を製造することができる。本発明の照明装置の製造方法では、上記保持部材には、上記回路基板に実装されていない電子部品を保持する第一開口と、一方の端部が口金に接続された給電線を保持する第二開口とが形成されていると共に、上記第一開口と第二開口とが連通しており、上記給電線を第一開口内に配置する工程と、上記第一開口内に給電線が配置された保持部材を口金に螺合する工程とを含むことが好ましい。上記の方法によれば、口金に螺合される保持部材に、2種類の開口第一開口,第二開口が形成される。しかも、給電線を保持する第二開口が、回路基板に実装されていない電子部品を保持する第一開口に連通している。これにより、給電線を予め第一開口内に配置した状態で、保持部材を口金に螺合すると、給電線を回転させずに、保持部材のみを回転させることができる。従って、給電線がねじれることなく、保持部材を口金に装着することができる。本発明の照明装置の製造方法では、上記保持部材に保持された電子部品を保持部材に固定する第一樹脂部を形成する工程と、上記第一樹脂部を形成した後に、上記電源回路部を被覆する第二樹脂部を形成する工程とを含むことが好ましい。上記の方法によれば、第一樹脂部が、保持部材による電子部品の保持位置を固定する。これにより、電子部品をより強固に保持することができる。一方、第二樹脂部が、電源回路部を被覆する。これにより、電子回路部に実装された電子部品を、第二樹脂部によって保護することができる。また、電源回路部で発生した熱を、第二樹脂を介して放熱することもできる。本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。"