"樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に積層された保護層とを備える回路基板用の樹脂シートであって、前記樹脂シートは、平面視において矩形形状を有し、前記保護層の外辺部は前記樹脂層の外辺部より外側に延出するとともに、前記樹脂層は、平坦部と、前記平坦部から前記外辺部の外側に向かって該樹脂層の厚さが漸減するスロープ部とを有し、前記樹脂層の前記スロープ部と前記平坦部との境界部における樹脂厚さdと、前記平坦部の平均厚さDとの差が、前記平均厚さDの5以下であることを特徴とする回路基板用の樹脂シート。樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に積層された保護層とを備える長尺の回路基板用の樹脂シートであって、前記樹脂シートは、幅方向の積層断面視において、前記保護層の少なくとも一方の端部が前記樹脂層の端部より外側に延出するとともに、前記樹脂層は、平坦部と、前記平坦部から前記端部の外側に向かって該樹脂層の厚さが漸減するスロープ部とを有し、前記樹脂層の前記スロープ部と前記平坦部との境界部における樹脂厚さdと、前記平坦部の平均厚さDとの差が、前記平均厚さDの5以下であることを特徴とする長尺の回路基板用の樹脂シート。前記スロープ部の長さLと、前記平坦部の前記平均厚さDとの関係が、L÷D≦5である請求項1に記載の回路基板用の樹脂シート。前記スロープ部の長さLと、前記平坦部の前記平均厚さDとの関係が、L÷D≦5である請求項2に記載の回路基板用の樹脂シート。前記樹脂層と前記保護層との密着性が、前記平坦部よりも前記スロープ部においてより高いことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の回路基板用の樹脂シート。前記保護層と前記樹脂層との間に離型層が設けられている請求項5に記載の回路基板用の樹脂シート。前記離型層は、前記スロープ部に対向する領域を含む一部領域に粗面化処理が施されていることを特徴とする請求項6に記載の回路基板用の樹脂シート。前記スロープ部に対向する領域に、前記離型層の非形成領域を有する請求項6に記載の回路基板用の樹脂シート。前記保護層の、前記樹脂層が積層された面に、離型処理が施されている請求項5に記載の回路基板用の樹脂シート。前記離型処理が施された前記保護層の前記面には、前記スロープ部に対向する領域を含む一部領域に粗面化処理が施されていることを特徴とする請求項9に記載の回路基板用の樹脂シート。前記スロープ部に対向する領域に、前記離型処理の非処理領域を有する請求項9に記載の回路基板用の樹脂シート。前記樹脂層の他方の面側には、剥離層が積層されている請求項1から4のいずれかに記載の回路基板用の樹脂シート。前記樹脂層は、エポキシ樹脂を含む請求項1から4のいずれかに記載の回路基板用の樹脂シート。前記樹脂層は、シアネート樹脂を含む請求項1から4のいずれかに記載の回路基板用の樹脂シート。前記樹脂層は、無機充填材を含む請求項1から4のいずれかに記載の回路基板用の樹脂シート。樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に積層された保護層とを備える回路基板用の樹脂シートを製造する方法であって、前記保護層を用意する工程と、前記保護層の前記一方の面側に、前記樹脂層を形成する工程と、を含み、前記樹脂層を形成した後、前記保護層の幅方向の少なくとも一端が、前記樹脂層の形成領域に比較して外側に延出するようにしたことを特徴とする回路基板用の樹脂シートの製造方法。前記樹脂層を形成する前記工程が、前記保護層の前記一方の面側に離型層を形成する工程と、形成された前記離型層の一部領域に対して粗面化処理を施す工程と、前記粗面化処理が施された前記離型層の上に前記樹脂層を形成する工程と、を含む請求項16に記載の回路基板用の樹脂シートの製造方法。前記樹脂層を形成する前記工程が、前記保護層の前記一方の面の一部領域に対して粗面化処理を施す工程と、前記粗面化処理が施された前記保護層の前記一方の面に対して離型処理を施す工程と、前記離型処理が施された前記保護層の前記一方の面に前記樹脂層を形成する工程と、を含む請求項16に記載の回路基板用の樹脂シートの製造方法。ここで、樹脂層の周辺部に流れ出しが生じると、樹脂層の厚さが他の領域に比べて薄くなる傾向がある。このため、樹脂シートを被着体に貼着したとき、貼着するのに十分な厚さの樹脂層を確保できなくなる場合があった。一方、いわゆるハードコート層などの流れ出しの少ない樹脂層の場合、保護層のシート幅よりも狭い範囲に樹脂材料を塗工し、塗工後所定の寸法に両サイドを切断除去していた例えば特許文献2を参照。。これは、両端面に塗工された樹脂層の厚さが、端部の塗布液の表面張力のバランスの違いにより他の部位に比較して厚くなる傾向があり、そのまま連続に巻き取ると周辺部が盛り上がる山高現象が発生するためである。このため、樹脂材料の塗工後に、リングカッターなどを用いてシートの両サイド耳を切断除去している。しかし、保護層と樹脂層の幅が同じであると、接着シートを例えば回路基板面にラミネートしたあと、保護層を剥離するが、幅が同じであるために、剥がすのに手間取ったり、端部の樹脂層を破損したりする場合があった。破損したときは、破損した樹脂層の一部が異物として混入し、製品歩留まりに影響する懸念があった。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、樹脂層からの保護フィルムの剥離性を改善するとともに、端部が破損しない樹脂層をもった回路基板用の樹脂シートおよびその製造方法を提供するものである。本発明による樹脂シートは、樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に積層された保護層とを備える回路基板用の樹脂シートであって、前記樹脂シートは、平面視において矩形形状を有し、前記保護層の外辺部は前記樹脂層の外辺部より外側に延出するとともに、前記樹脂層は、平坦部と、前記平坦部から前記外辺部の外側に向かって該樹脂層の厚さが漸減するスロープ部とを有し、前記樹脂層のスロープ部と平坦部との境界部における樹脂厚さdと、前記平坦部の平均厚さDとの差が、前記平均厚さDの5以下であることを特徴とする。この樹脂シートにおいては、矩形形状を有し平面視において、保護層の外辺部は樹脂層の外辺部より外側に延出している。これにより、回路基板等に樹脂層をラミネートしたのち、保護層を剥離するとき、少なくとも一辺に樹脂層に覆われていない辺があるので、この辺の端部を取っ掛かりとすることにより容易に保護層を剥離することが可能な樹脂シートを提供することができる。また、樹脂層のスロープ部と平坦部との境界部における樹脂厚さdと平坦部の平均厚さDとの差が、平均厚さDの5以下となっている。これにより、矩形形状のシートを多数枚積層して、長期間の保管や、輸送時など、外辺部が嵩かさ高となっていないことにより、外辺部に不要な外力がかかることがない樹脂シートが提供される。本発明による樹脂シートは、樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に積層された保護層とを備える長尺の回路基板用の樹脂シートであって、前記樹脂シートは、幅方向の積層断面視において、前記保護層の少なくとも一方の端部が前記樹脂層の端部より外側に延出するとともに、前記樹脂層は、平坦部と、前記平坦部から前記端部の外側に向かって該樹脂層の厚さが漸減するスロープ部とを有し、前記樹脂層の前記スロープ部と前記平坦部との境界部における樹脂厚さdと、前記平坦部の平均厚さDとの差が、前記平均厚さDの5以下であることを特徴とする。この長尺の樹脂シートにおいては、幅方向の積層断面視において、保護層の少なくとも一方の端部は樹脂層の端部より外側に延出している。これにより、回路基板等に樹脂層をラミネートしたのち、保護層を剥離するとき少なくとも一辺に樹脂層に覆われていない辺があるので、この辺の端部を把持することにより容易に保護層を剥離することが可能な樹脂シートを提供することができる。また、樹脂層のスロープ部と平坦部との境界部における樹脂厚さをdとして、平坦部の平均厚さをDとしたとき、d-Dが、Dの5以下となっている。これにより、外辺部の厚さも他の領域に比べて樹脂層の厚さが大きく変わらないので、長尺の樹脂シートを、たとえば、紙管にロール状に巻き付けても周辺部が山高となってしわなどが発生することのない樹脂シートが提供される。さらに、前記スロープ部の長さをLとし、平坦部の平均厚さをDとしたとき、L÷Dが、5以下であってもよい。従来の一般的な積層板用の塗布液では、これが10以上となっており、そのため、端部の接着剤が薄い領域が多く存在するため、保護層を剥離するとき、保護層側に接着剤が転写することがあった。それに対して、上記構成によれば、外辺部の厚さが十分確保されているので、保護層を剥離するとき、樹脂層が保護層に転写することがなく周辺を汚染することのない樹脂シートが提供される。また、前記樹脂層と前記保護層との密着性を、前記平坦部よりも前記スロープ部においてより高くしてもよい。これにより、保護層と、樹脂層を形成するための塗布液との濡れ性がスロープ部において改善される。したがって、表面張力によって塗布液が平坦側に引きつけられることが抑制されるので、山高のない回路基板用の樹脂シートが提供される。また、前記保護層と前記樹脂層との間には、離型層が設けられていてもよい。かかる離型層を設けた場合、保護層の剥離性がさらに向上する。離型層を設けることで、樹脂層を形成するための塗布液の濡れ性が低下するが、上記のようにスロープ部における密着性を向上させておくことで、樹脂層の山高の問題が抑えられる。また、前記離型層は、前記スロープ部に対向する領域を含む一部領域に粗面化処理が施されていてもよい。これにより、スロープ部における樹脂層と保護層との密着性を高めることができる。また、前記スロープ部に対向する領域に、前記離型層の非形成領域を有してもよい。かかる態様によっても、スロープ部における樹脂層と保護層との密着性を高めることができる。また、前記保護層の、前記樹脂層が積層された面に、離型処理が施されていてもよい。かかる離型処理を行うことによっても、保護層の剥離性を向上させることができる。また、前記離型処理が施された前記保護層の前記面には、前記スロープ部に対向する領域を含む一部領域に粗面化処理が施されていてもよい。これにより、スロープ部における樹脂層と保護層との密着性を高めることができる。また、前記スロープ部に対向する領域に、前記離型処理の非処理領域を有してもよい。かかる態様によっても、スロープ部における樹脂層と保護層との密着性を高めることができる。本発明による樹脂シートの製造方法は、樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に積層された保護層とを備える回路基板用の樹脂シートを製造する方法であって、前記保護層を用意する工程と、前記保護層の前記一方の面側に、前記樹脂層を形成する工程と、を含み、前記樹脂層を形成した後、前記保護層の幅方向の少なくとも一端が、前記樹脂層の形成領域に比較して外側に延出するようにしたことを特徴とする。本発明によれば、樹脂層からの保護フィルムの剥離性を改善するとともに、端部が破損しない樹脂層をもった回路基板用の樹脂シートおよびその製造方法を提供することができる。また、本発明による樹脂シートの製造方法は、前記樹脂層を形成する前記工程として、前記保護層の前記一方の面側に離型層を形成する工程と、形成された前記離型層の一部領域に対して粗面化処理を施す工程と、前記粗面化処理が施された前記離型層の上に前記樹脂層を形成する工程と、を含んでもよい。また、本発明による樹脂シートの製造方法は、前記樹脂層を形成する前記工程として、前記保護層の前記一方の面の一部領域に対して粗面化処理を施す工程と、前記粗面化処理が施された前記保護層の前記一方の面に対して離型処理を施す工程と、前記離型処理が施された前記保護層の前記一方の面に前記樹脂層を形成する工程と、を含んでもよい。本発明の樹脂シートにおいては、矩形形状を有し平面視において、保護層の外辺部は樹脂層の外辺部より外側に延出している。これにより、回路基板等に樹脂層をラミネートしたのち、保護層を剥離するとき、少なくとも一辺に樹脂層に覆われていない辺があるので、この辺の端部を取っ掛かりとすることにより容易に保護層を剥離することが可能な樹脂シートを提供することができる。また、樹脂層のスロープ部と平坦部との境界部における樹脂厚さdと平坦部の平均厚さDとの差が、平均厚さDの5以下となっている。これにより、矩形形状のシートを多数枚積層して、長期間の保管や、輸送時など、外辺部が嵩かさ高となっていないことにより、外辺部に不要な外力がかかることがない樹脂シートが提供される。また、本発明の長尺の樹脂シートにおいては、幅方向の積層断面視において、保護層の少なくとも一方の端部は樹脂層の端部より外側に延出している。これにより、回路基板等に樹脂層をラミネートしたのち、保護層を剥離するとき少なくとも一辺に樹脂層に覆われていない辺があるので、この辺の端部を把持することにより容易に保護層を剥離することが可能な樹脂シートを提供することができる。また、樹脂層のスロープ部と平坦部との境界部における樹脂厚さをdとして、平坦部の平均厚さをDとしたとき、d-Dが、Dの5以下となっている。これにより、外辺部の厚さも他の領域に比べて樹脂層の厚さが大きく変わらないので、長尺の樹脂シートを、たとえば、紙管にロール状に巻き付けても周辺部が山高となってしわなどが発生することのない樹脂シートが提供される。以下、図面を参照しつつ、本発明による樹脂シートの好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図1は、本発明による回路基板用の樹脂シートの第一実施形態を示す図である。同図aは、樹脂シート100の概略図を示す斜視図である。同図bはその下面平面図、同図cは同図aのC-C断面図である。図示のように、樹脂シート100は、樹脂層120と、樹脂層120の一方の面側に保護層110とが積層されている。樹脂シート100は、矩形形状を有し平面視において、保護層110の外辺部は樹脂層120の外辺部より外側に延出している。同図では、図中左方に保護層110が延出した状態を示している。これにより、回路基板等に樹脂層をラミネートしたのち、保護層を剥離するとき少なくとも一辺に樹脂層に覆われていない辺があるので、この辺の端部を把持することにより容易に保護層を剥離することが可能な樹脂シートを提供することができる。樹脂層120は、平坦部121と、平坦部121から外側に向かって樹脂層の厚さが漸減するスロープ部122を有している。そして、樹脂層120のスロープ部122と平坦部121との境界部123における樹脂厚さdが、平均厚さDに対して5以下となっている。このように、境界部123の厚さが、樹脂層の平均厚さにくらべて極端に厚くなっていないので、長尺の樹脂シートでは、紙管にロール状に巻き付けても周辺部が山高となってしわなどが発生することがない。また、本実施形態の枚葉シートにおいては、シートを多数枚積層して、長期間の保管や、輸送時など、外辺部が嵩高となっていないことにより、外辺部に不要な外力がかかることがない。保護層110は、保護層110面に形成された樹脂層120を回路基板等にラミネート後、樹脂層120が汚染されるのを保護するとともに、保護層110が、金属箔や樹脂フィルムなど、樹脂層120と一体に積層される場合には基材としての役割も果たす。保護層110は、樹脂層120の幅より、特に限定はされないが、1mm~100mm大きくすることが好ましく、1mm~20mm大きくすることがより好ましい。そして、延出方向は、4辺であってもいいし1辺のみでもよい。連続的に樹脂シート100を形成する場合にはシートの長手方向直交する両辺が作業性の面から好ましい。保護層110が樹脂層120より広い幅を持つことで、視認性が向上し剥離忘れの防止、剥離の際の掴みシロとして機能させることも可能である。保護層110としては、特に限定はされないが、金属箔または樹脂フィルムを用いることができる。金属箔としては、銅箔、アルミ箔がある。これらの表面はニッケル処理、防錆処理などの表面処理が施されていても良い。また、樹脂フィルムとしては、可塑性樹脂からなるフィルムも用いることができる。可塑性樹脂としては、例えばポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェンレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。保護層110の厚さは、特に限定はされないが、15μm~200μmが好ましい。樹脂層120の厚さは、特に限定はされないが、5μm~200μmの範囲内であることが好ましい。樹脂層120の厚さとは、平坦部121の厚さを意味する。本実施形態の樹脂シート100では、境界部123の樹脂厚さdと平坦部121の平均厚さDの差が3μm以下であることがより好ましい。境界部123および平坦部121の厚さは、接触式、または非接触式の市販の測定装置インジケータによって行うことができる。このほか、積層断面の画像処理によって厚さを測定してもよい。樹脂層120を形成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂を用いてもよい。エポキシ樹脂は、特に限定されないが、実質的にハロゲン原子を含まないものが好ましい。エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂4,4-シクロヘキシジエンビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールP型エポキシ樹脂4,4-1,4-フェニレンジイソプリジエンビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂4,4-1,3-フェニレンジイソプリジエンビスフェノール型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中の1種類を単独で用いることもできるし、異なる重量平均分子量を有する2種類以上を併用することもでき、1種類または2種類以上と、それらのプレポリマーを併用することもできる。樹脂材料として、さらにシアネート樹脂を含んでいてもよい。シアネート樹脂は、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールA型シアネート樹脂、ビスフェノールE型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールF型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げることができる。また、樹脂材料に無機充填剤としてシリカ、水酸化アルミニウム、タルクの中から選ばれる少なくとも1種類以上をさらに含んでいてもよい。このほか、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、有機充填材、カップリング剤などの添加剤を適宜配合することができる。本実施形態の樹脂層120は、上記成分を有機溶剤等により溶解及び/又は分散させた塗布液を、保護層110の一方の面側に塗布し、これを加熱乾燥することにより形成される。ここで、樹脂層120を形成するにあたっては、塗布液の表面張力と下地層保護層110との濡れ性とのバランスにより、塗布された塗布液が凝集する。塗布液の凝集は、塗布面の中央では力の釣り合いによりその影響が小さいが、塗布面の外縁では顕著となる。すなわち、保護層110に塗布された樹脂材料の塗布液は、保護層110の外辺部に沿って内側に凝集する。図2は、樹脂シート100の外辺部の近傍を模式的に示す積層断面図である。図1cとは上下方向を反転している。保護層110の上面に積層された樹脂層120には、保護層110の外辺部111に沿って山高部124が形成されている。山高部124の頂部125は、紙面前後方向に延在する稜線として存在している。樹脂層120には、頂部125より外側に向かって、その厚さが漸減するスロープ部122が形成されている。また、樹脂層120には、頂部125よりも内側図中右方に向かって、その厚さが平坦な平坦部121が形成されている。そして、スロープ部122と平坦部121との間には、境界部123が形成されている。境界部123の樹脂厚さdは、スロープ部122の最大厚さと共通である。本実施形態において、境界部123の樹脂厚さdとは、境界部123における最大厚さをいう。本実施形態の樹脂シート100は、境界部123の樹脂厚さdが、平坦部121の平均厚さDに対して5以下である。また、本実施形態の樹脂シート100では、スロープ部122の長さをLとし、平坦部121の平均厚さDとしたとき、L÷Dが、5以下であることが好ましく、より好ましくは2以下である。これにより、樹脂層120の外辺部の厚さが十分確保されているので、保護層110を剥離するときに、樹脂層120が保護層110に転写することがなく周辺を汚染することのない樹脂シート100を提供することができる。図3は、樹脂シート100の外辺部の近傍に関する他の形態を模式的に示す積層断面図である。同図に示す樹脂層120は、頂部125を持たず、平坦部121の端部からスロープ部122が連続的に形成されている。この場合、平坦部121とスロープ部122との境界にあたる境界部123は長さ寸法をもたない。したがって、境界部123の樹脂厚さdは、平坦部121の平均厚さDと等しい。図4は、樹脂シート100の第二実施形態を模式的に示す積層断面図である。本実施形態の樹脂シート100は、保護層110と樹脂層120との間に離型層140が設けられている。離型層140としては、オレフィン系樹脂化合物、フッ素樹脂化合物またはシリコーン樹脂化合物などの離型剤を所定厚さに塗工して形成することができる。オレフィン系樹脂化合物としては、ポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィン化合物を例示することができる。ポリオレフィン化合物は、カルボキシル基がアミノ基、アルコール性水酸基、イソシアネート基などの官能基を有していてもよい。本実施形態の離型層140は、スロープ部122に対向する領域を含む一部領域に粗面化処理が施されている。粗面化処理は、研磨加工やブラスト加工などにより施すことができる。粗面化処理は、樹脂層120との接合面に施されている。粗面化処理を行う一部領域は、スロープ部122に対向する領域の少なくとも一部を含む限り、特に限定されない。本実施形態の場合、粗面化領域150は、スロープ部122および境界部123を含む長さにて、保護層110の外辺部111から内部にかけて形成されている。ただし、外辺部111の端縁には粗面化領域150の非形成領域を残置してもよい。離型層140に粗面化領域150を設けることにより、樹脂層120と保護層110との密着性が、平坦部121よりもスロープ部122においてより高くなる。これにより、樹脂層120を形成する塗布液は、粗面化領域150との濡れ性が向上し、表面張力による凝集が抑制される。これにより、塗布液は保護層110の外辺部111に向かって延出するため、これを加熱乾燥してなる樹脂層120には、なだらかなスロープ部122が形成される。よって、本実施形態の樹脂シート100では、山高部124の高さ、すなわち境界部123の樹脂高さdが低減される。本実施形態の粗面化領域150は、保護層110の外辺部111を含んで形成されている。これにより、塗布液の凝集と粗面化領域150への付着力がバランスして、保護層110の外辺部111に沿って帯状の延出領域が形成される。本実施形態は、種々の変更が可能である。例えば、スロープ部122に対向する領域に、離型層140の非形成領域を形成してもよい。離型層140は、樹脂層120からの保護層110の剥離性を向上させる反面、樹脂層120の塗布液の濡れ性を損なうことから、スロープ部122の下地にあたる部分領域には離型層140を形成せず、当該領域の濡れ性を維持してもよい。他の変更例として、保護層110のうち樹脂層120が積層された面積層面に、離型処理を施してもよい。離型処理としては、長鎖アルキル処理のほか、シリル化剤やフッ素系ガスによる表面処理を例示することができる。そして、離型処理が施された保護層110の積層面には、スロープ部122に対向する領域を含む一部領域に粗面化処理を施す。粗面化処理は、離型処理が施された後に保護層110の積層面に対して行ってもよく、または、保護層110の積層面に対して予め粗面化処理を行ったのちに離型処理を施してもよい。スロープ部122に対向する領域に、離型処理の非処理領域を形成してもよい。スロープ部122の下地にあたる部分領域に離型処理を行わないことで、当該領域の濡れ性が維持される。図5は、第三実施形態にかかる樹脂シート100の概略図である。同図aは斜視図、bは下面平面図、cはC-C断面図である。本実施形態の樹脂シート100は、保護層110が一方の面側に積層された樹脂層120の他方の面側に、剥離層130が積層されている。また、樹脂層120は、平坦部121と、平坦部121から外側に向かって樹脂層の厚さが漸減するスロープ部122を有している。樹脂層120をこのように、両面側から積層することにより回路基板へのラミネート直前まで、樹脂層120の汚染を防ぐことができる。本実施形態では、同図cに示すように、剥離層130の幅と樹脂層120の幅が略同じ寸法となっているが、保護層110と同じように剥離層130の少なくとも一つの外辺部が樹脂層120の外辺部より外側に延出していてもよい。これにより、剥離層130を剥離するとき、剥離の取っ掛かりとなり、回路基板とラミネートするときの作業性が向上し、より好ましい。図6は、第四実施形態にかかる樹脂シート100を示す概略図である。同図aは、斜視図、同図bは樹脂シート100の積層構成を示すB-B断面図である。同図cは、本実施形態の変形例を示す断面図である同図a、bに示すように、樹脂シート100は、樹脂層120と、樹脂層120の一方の面側に保護層110とが積層された長尺の回路基板用の樹脂シート100となっている。樹脂シート100は、幅方向の積層断面視B-B断面視において、保護層110の少なくとも一方の端部が樹脂層120の端部より外側に延出している。これにより、回路基板等に樹脂層120をラミネートしたのち、保護層110を剥離するとき少なくとも一辺に樹脂層120に覆われていない辺がある。したがって、この辺の端部を把持することにより、容易に保護層110を剥離することが可能な樹脂シートを提供することができる。樹脂層120のスロープ部122と平坦部121の境界部123の樹脂厚さは、平均厚さに比べて、5以下が好ましい。これにより、外辺部の厚さも他の領域に比べて樹脂層の厚さが大きく変わらないので、長尺の樹脂シートを、たとえば、紙管にロール状に巻き付けても周辺部が山高となってしわなどが発生することのない樹脂シートとすることができる。剥離層130と樹脂層120の外辺部の位置関係は特に限定されない。同図bに示すように少なくとも一方側で剥離層130と樹脂層120の外辺部同士が一致していてもよく、または同図cに示すように幅方向の両側で外辺部同士がずれあっていてもよい。保護層110は、樹脂層120の幅より、1mm~100mm大きくすることが好ましく、1mm~20mm大きくすることがより好ましい。そして、延出方向は、長尺方向の幅に対して、1辺のみでもよいし、両辺であってもよい。連続的に樹脂シート100を形成する場合にはシートの長手方向に直交する両辺が作業性の面から好ましい。保護層110が樹脂層120より広い幅を持つことで、視認性が向上し剥離忘れの防止、剥離の際の掴みシロとして機能させることも可能である。保護層110としては、特に限定はされないが、金属箔または樹脂フィルムを用いることができる。金属箔としては、銅箔、アルミ箔がある。これらの表面はニッケル処理、防錆処理などの表面処理が施されていても良い。また、樹脂フィルムとしては、可塑性樹脂からなるフィルムも用いることができる。可塑性樹脂としては、例えばポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェンレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。保護層110の厚さは、特に限定はされないが、15μm~200μmが好ましい。樹脂層120の厚さは、特に限定はされないが、5μm~200μmの範囲内であることが好ましい。樹脂層120を形成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂を用いてもよい。エポキシ樹脂は、特に限定されないが、実質的にハロゲン原子を含まないものが好ましい。エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂4,4-シクロヘキシジエンビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールP型エポキシ樹脂4,4-1,4-フェニレンジイソプリジエンビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂4,4-1,3-フェニレンジイソプリジエンビスフェノール型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中の1種類を単独で用いてもよく、異なる重量平均分子量を有する2種類以上の樹脂材料を併用してもよく、または、1種類または2種類以上の上記エポキシ樹脂材料と、それらのプレポリマーを併用してもよい。樹脂材料には、さらにシアネート樹脂を含んでいてもよい。シアネート樹脂は、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールA型シアネート樹脂、ビスフェノールE型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールF型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げることができる。また、樹脂材料には、無機充填剤としてシリカ、水酸化アルミニウム、タルクの中から選ばれる少なくとも1種類以上を含んでいてもよい。このほか、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、有機充填材、カップリング剤などの添加剤を適宜配合することができる。本発明で用いられる樹脂層120は、上記成分を有機溶剤等により溶解及び/又は分散させ、保護層110の一方の面側に形成される。次に、樹脂シート100の製造方法について説明する。樹脂シート100は、樹脂層120と、樹脂層120の一方の面側に積層された保護層110とを備える回路基板用の樹脂シート100を製造する方法であり、保護層110を用意する工程と、保護層110の一方の面積層面側に、樹脂層120を形成する工程とを含む。そして、本実施形態の製造方法は、樹脂層120を形成した後、保護層110の幅方向の少なくとも一端が、樹脂層の形成領域に比較して外側に延出するように保護層110の端部が残るように行う。保護層110上に樹脂層120の形成工程では、例えばコンマコーター、ナイフコーターなど各種塗工装置を用いて塗工する方法、噴霧ノズルなどの各種スプレー装置を用いて塗工する方法、などを用いることができる。これらの中でも、各種塗工装置を用いて、硬化性樹脂ワニスをフィルムに塗工する方法が好ましい。その際、掴みシロの部分を残して塗工する。場合によっては塗工の後に余分な幅のフィルムをスリットすることもできる。次に、樹脂層120の他方面に剥離層130を接着させて樹脂シート100を作製する。その後、必要に応じて、常温または加温下で乾燥させることにより、樹脂材料ワニスを調製する際に用いた、有機溶媒や分散媒体を実質的に除去して、樹脂層表面のタック性をなくし、取り扱い性に優れた樹脂シートとすることができる。樹脂シート100の形態としては、例えば、両面側とも樹脂フィルムとし、回路基板に樹脂層120を積層した後は、保護層110、剥離層130とも除去してしまう、層間接着剤、保護層110に金属箔を用いた、いわゆるRCCResinCoatedCopperなどに使われる。本実施形態の製造方法は、種々の変更が可能である。例えば、図4に示す上記第二実施形態にかかる樹脂シート100を得る場合には、保護層110の一方の面積層面側に離型層140を形成する工程と、形成された離型層140の一部領域に対して粗面化処理を施す工程と、粗面化処理が施された離型層140の上に樹脂層120を形成する工程と、を行うとよい。また、保護層110に離型処理を行う場合については、保護層110の一方の面積層面の一部領域に対して粗面化処理を施す工程と、粗面化処理が施された保護層110の積層面に対して離型処理を施す工程と、離型処理が施された保護層110の積層面の上に樹脂層120を形成する工程と、を行うとよい。以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。実施例11.硬化性樹脂ワニスの調整絶縁性樹脂ワニスはノボラック型シアネート樹脂ロンザジャパン社製、プリマセットPT-30、重量平均分子量約2,60015重量部、エポキシ樹脂としてビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂日本化薬社製、NC-3000P、エポキシ当量2758重量部、フェノール樹脂としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂明和化成社製、MEH-7851-S、水酸基当量2037重量部およびカップリング剤としてエポキシシラン型カップリング剤日本ユニカー社製、A-1870.2重量部をメチルエチルケトンに常温で溶解し、無機充填材として球状溶融シリカSFP-10X電気化学工業社製、平均粒径0.3μm20重量部および球状溶融シリカSO-32Rアドマテックス社製、平均粒径1.5μm49.8重量部を添加し、高速攪拌機を用いて10分間攪拌して硬化性樹脂ワニスを調製した。2.フィルム付き樹脂シートの製造フィルムとしてポリエチレンテレフタレートPETフィルム三菱化学ポリエステルフィルム社製、SFB-38、厚さ38μmを用い、上述の硬化性樹脂ワニスをコンマコーター装置で連続塗工した。PETフィルムの幅250mmに対して硬化性樹脂ワニスを200mm幅で塗工し、170°Cの乾燥装置で3分間乾燥させ、平坦部の平均樹脂厚さD=40μm、境界部の樹脂高さd=42μm、スロープ部の長さL=40μm、L/D=1のものを得た。次にポリエチレンフィルムタマポリ社製、厚み28μmを接着させ、硬化性樹脂シートよりフィルム幅が広いフィルム付き樹脂シートを作製した。これを塗工方向に250mm間隔で裁断し樹脂シートを作製した。また、上記のフィルム付き樹脂シートの製造方法で作製し、裁断を行わず長尺ロールの樹脂シートを得た。境界部の樹脂高さd、および平均樹脂厚さDは、接触式の市販の測定装置株式会社ミツトヨ製、ID-Cデジマチックインジケータ、コードNo.543を用いて行った。かかる測定装置の測定最小単位は1μmである。なお、境界部の樹脂高さdは、Lasertec社製ブルーレーザー顕微鏡のVL2000Dを用いて行なった。かかる測定装置の測定最小単位は0.001μmである。なお、境界部の樹脂高さdは、塗工幅の端部より0から500μmの間をスキャンし、その最大値を採ることにより測定した。平均樹脂厚さDは、塗工幅の端部より10mm、20mmおよび50mmの箇所を測定し、それらを平均することにより求めた。3.フィルムの剥離まず、ポリエチレンフィルムを除去したのち、回路付きコア基板の両面に上記フィルム付き硬化性樹脂シートを真空加圧式ラミネーター名機製作所製、MVLP-500600IIAを用いてラミネートした。長尺ロールの場合、オートカッター装置にてまずポリエチレンフィルムを別ロールに巻取るとともに、250mm長さで自動切断、得られた樹脂シートを真空加圧式ラミネーターにてラミネートした。真空ラミネートゾーンは100°C、1MPaの条件で行い、加熱プレスゾーンは100°C、1.0MPaで行った。プレスしたのち、ポリエチレンテレフタレートフィルムを除去した。実施例2保護層としてのポリエチレンテレフタレートフィルムの樹脂層を形成する面側を予め、1000番のバフ研磨ロールで研磨してフィルム付き樹脂シートを製造した以外は、実施例1と同様に行った。その結果、平坦部の平均樹脂厚さD=40μm、境界部の樹脂高さd=37μm、スロープ部の長さL=20μm、L/D=0.5のものを得た。比較例11.硬化性樹脂ワニスの調整絶縁性樹脂ワニスはエポキシ樹脂としてビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂日本化薬社製、NC-3000P、エポキシ当量27520重量部、フェノール樹脂としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂明和化成社製、MEH-7851-S、水酸基当量20310重量部およびカップリング剤としてエポキシシラン型カップリング剤日本ユニカー社製、A-1870.2重量部をメチルエチルケトンに常温で溶解し、無機充填材として球状溶融シリカSFP-10X電気化学工業社製、平均粒径0.3μm20重量部および球状溶融シリカSO-32Rアドマテックス社製、平均粒径1.5μm49.8重量部を添加し、高速攪拌機を用いて10分間攪拌して硬化性樹脂ワニスを調製した。2.フィルム付き樹脂シートの製造フィルムとしてポリエチレンテレフタレートPETフィルム三菱化学ポリエステルフィルム社製、SFB-38、厚さ38μmを用い、上述の硬化性樹脂ワニスをコンマコーター装置で連続塗工した。PETフィルムの幅250mmに対して硬化性樹脂ワニスを200mm幅で塗工し、170°Cの乾燥装置で3分間乾燥させ、平坦部の平均樹脂厚さD=40μm、端部の樹脂高さd=48μm、スロープ部の長さL=400μm、L/D=10のものを得た。次にポリエチレンフィルムタマポリ社製、厚み28μmを接着させ、樹脂シートよりフィルム幅が広いフィルム付き樹脂シートを作製した。これを塗工方向に250mm間隔で裁断し樹脂シートを作製した。また、上記のフィルム付き樹脂シートの製造方法で作製し裁断を行なわず長尺ロールの樹脂シートを得た。端部の樹脂高さdおよび中央の平均樹脂厚さDの測定は、実施例と同様に行った。3.フィルムの剥離フィルムの剥離は、実施例1と同様に行った。比較例21.硬化性樹脂ワニスの調整比較例1と同様のワニスを調整した。2.フィルム付き樹脂シートの製造ポリエチレンフィルムを接着するまでは、上記比較例1と同様の方法で行った。次に、硬化性樹脂シートの幅200mmより狭い、180mm幅でスリットを行いポリエチレンテレフタレート、硬化性樹脂シート、ポリエチレンフィルムの幅が全て等しいフィルム付き樹脂シートを作製した。得られた樹脂シートを塗工方向に250mm間隔で裁断し樹脂シートを作製した。また、上記のフィルム付き樹脂シートの製造方法で作製し裁断を行なわず長尺ロールの樹脂シートを得た。3.フィルムの剥離フィルムの剥離は、実施例1と同様に行った。樹脂シートからの保護層の除去実施例1および2の樹脂層より保護層の幅が広い樹脂シートでは、真空ラミネート後にポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離する作業に100枚あたり約500秒を要したのに対し、比較例2の樹脂層と保護層の幅が同じ樹脂シートでは、剥離作業に約1500秒必要であった。また、実施例1および2では剥離作業による製品への損傷は認められなかったが、比較例では剥離する際に端部を掻いて剥ぐために、100枚中80枚において損傷が認められた。損傷によって生じた樹脂片の周辺への飛散が認められた。樹脂シートからの剥離層の除去実施例のシート樹脂および長尺シート樹脂から剥離層であるポリエチレンフィルムを剥離する際、剥離層への樹脂転写などは見られなかった。一方、比較例1では端部のL/Dが10であり、樹脂層の薄い部分の一部が連続的ではないもの転写が見られた。シート樹脂の端部比較例1で得られた樹脂シートを10枚真空ラミネーターで積層した場合、外辺部の端部の樹脂厚みが高い側からの樹脂流れが大きくなった。このことは多くの回路基板加工で必要となるアライメントマークなどを隠してしまう恐れがある。実施例で得られた樹脂シートではそのようなことは起らなかった。長尺シート樹脂の端部実施例の長尺シート樹脂では端部の盛り上がりによる樹脂割れやしわは認められなかった。比較例1では端部の樹脂高さdが高いため、次第に端部が盛り上がり、端部を発端とした内側約10mmまでの山が発生した。これにより樹脂シートの端部は山部分で折り曲げられ一部に樹脂割れが見られた。また、樹脂層より保護層が長いため樹脂端部の山高により保護層部分が波打ち巻きしわとなって発生した。これらの結果から、本発明によりフィルムを剥離する際の生産効率、視認性、硬化性樹脂シートの破損、破損欠片によるコンタミの回避が可能であり、なおかつ端部が破損しない樹脂層をもった樹脂シートを作製することが出来るといえる。"