エネルギー発生素子を備える基板と、該基板と接合して液体を吐出する吐出口および該吐出口に連通する流路を形成する壁部材と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、B前記基板上に、前記流路を形成するための流路型形状を形成する工程と、C前記流路型形状の周囲に、前記壁部材を形成するための被覆樹脂層を形成する工程と、D前記基板の表面形状のパターンと対応するように前記被覆樹脂層表面に前記基板の表面形状を転写する工程と、をこの順序で含む液体吐出ヘッドの製造方法。前記工程Bの前に、前記基板表面に押し付けることにより前記基板の表面形状を転写したレプリカモールドを作製する工程Aを含み、前記工程Dが、前記レプリカモールドに転写されたパターンと前記基板の表面形状のパターンとが対応するように前記被覆樹脂層表面に前記レプリカモールドを押し付ける工程である請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記工程Bが、前記基板上に流路型層を形成する工程と、前記レプリカモールドに転写されたパターンと前記基板の表面形状のパターンとが対応するように前記流路型層表面に前記レプリカモールドを押し付けて、前記基板の表面形状を転写する工程と、前記流路型層に前記流路のパターンを形成して流路型形状とする工程と、をこの順序で含む請求項2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記工程B及び工程Dの少なくとも一方のレプリカモールドを押し付ける工程が、前記レプリカモールドに転写されたパターンと前記基板の表面形状のパターンとが対応するように前記基板の位置と前記レプリカモールドの位置とをアライメントして配置し、前記流路型層表面又は前記被覆樹脂層表面に前記レプリカモールドを押し付ける工程である請求項3に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記工程Dにおいて前記被覆樹脂層表面に前記レプリカモールドを押し付ける加圧力が、前記工程Aにおいてレプリカモールドを前記基板表面に押し付ける加圧力と同一である請求項2から4のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記レプリカモールドの材料のガラス転移点が、前記被覆樹脂層の材料のガラス転移点よりも高い請求項2から5のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記レプリカモールドの材料が光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂である請求項2から5のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記レプリカモールドの材料がフッ素樹脂である請求項2から5のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記工程Dの後に、前記被覆樹脂層に前記吐出口を形成する工程Eを含む請求項1から8のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記工程Cと前記工程Dとの間に、前記被覆樹脂層表面に離型層を形成する工程を含む請求項1から9のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。基板上に樹脂造形物を備える構造体の製造方法であって、前記基板上に前記樹脂造形物を形成するための樹脂層を形成する工程と、前記基板の表面形状のパターンと対応するように前記樹脂層表面に前記基板の表面形状を転写する工程と、をこの順序で含む構造体の製造方法。前記樹脂層を形成する工程の前に、前記基板表面に押し付けることにより前記基板の表面形状を転写したレプリカモールドを作製する工程を含み、前記樹脂層表面に前記基板の表面形状を転写する工程が、前記レプリカモールドに転写されたパターンと前記基板の表面形状のパターンとが対応するように前記樹脂層表面に前記レプリカモールドを押し付ける工程である請求項11に記載の構造体の製造方法。前述したように、インクジェットヘッドにおいて高画質化を可能にするためには、吐出されるインク液滴の体積を均一にすることが必要である。吐出されるインク液滴の体積は、エネルギー発生素子と吐出口との間の距離に大きく影響される。すなわち、基板上の各エネルギー発生素子と各吐出口との間の距離のばらつきが少ない方が、各吐出口から均一な体積でインク液滴が吐出される。特許文献1に記載の方法において、無機基板1に対し特許文献2の方法を用いて無機基板の表面をより平坦化した場合には、図2に示すように、無機基板1の表面は高い精度で平坦となる。しかしながら、シリコンからなる基板2は通常厚み分布を有し、基板2面上には大小高低様々な形状で凹凸が生じている。この凹凸により、無機基板1表面が平坦であったとしても、基板2上に配置されているエネルギー発生素子3は基板2面上で様々な高さにある。したがって、エネルギー発生素子3と吐出口4との間の距離H1は基板2面内で個々にばらついている。これにより、各吐出口から吐出されるインク液滴の体積は不均一となり、印字品位は低くなる。また、図2において、エネルギー発生素子3と流路天井部との距離H2もばらついている。特に、エネルギー発生素子3の上方吐出口4側にある液体を全て吐出する方式においては、距離H2がインク液滴の体積に大きな影響を与える。したがって、距離H2がばらつくと、インク液滴の体積のばらつきも大きくなる傾向がある。本発明は上述した課題を鑑みなされたものであって、液量の均一な液滴を吐出することができる液体吐出ヘッドを製造することを目的とする。本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法は、エネルギー発生素子を備える基板と、該基板と接合して液体を吐出する吐出口および該吐出口に連通する流路を形成する壁部材と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、B前記基板上に、前記流路を形成するための流路型形状を形成する工程と、C前記流路型形状の周囲に、前記壁部材を形成するための被覆樹脂層を形成する工程と、D前記基板の表面形状のパターンと対応するように前記被覆樹脂層表面に前記基板の表面形状を転写する工程と、をこの順序で含む。本発明に係る構造体の製造方法は、基板上に樹脂造形物を備える構造体の製造方法であって、前記基板上に前記樹脂造形物を形成するための樹脂層を形成する工程と、前記基板の表面形状のパターンと対応するように前記樹脂層表面に前記基板の表面形状を転写する工程と、をこの順序で含む。本発明によれば、液量の均一な液滴を吐出することができる液体吐出ヘッドを製造することができる。[液体吐出ヘッドの製造方法]以下、図1、図3および図4を参照して本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法を説明する。本発明に係る方法により製造される液体吐出ヘッドの一例を図1に示す。図1に示す液体吐出ヘッドは、インク等の液体を吐出するために用いられるエネルギーを発生するエネルギー発生素子3が所定のピッチで形成された基板2を備える。基板2には液体を供給する供給口が設けられている不図示。基板2上には、基板2と接合して、エネルギー発生素子3の上方に開口する吐出口4と、供給口から各吐出口4に連通する液体の流路9とを形成する壁部材8が設けられている。<第一の実施形態>図3を用いて本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法の第一の実施形態について説明する。図3は、各工程における、図1のA-A’面における液体吐出ヘッドの切断面を示した断面図である。図3aに示すように、基板2上には複数のエネルギー発生素子3および配線等不図示が配置されている。一般的な半導体工程で使用されるシリコンからなる基板2の厚みのばらつきは、大きいところでは1μm以上ある。この厚みのばらつきのある基板2の上にエネルギー発生素子3が配置されているため、各エネルギー発生素子3の高さには1μm以上のばらつきがある。工程A図3bに示すように、基板2の表面にレプリカモールド5を押し付ける。レプリカモールド5の材料としては、ナノインプリント業界で良く使用される光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、ポリジメチルシロキサンPDMS等のシリコーン化合物等を用いることができる。光硬化性樹脂としては、フッ素系のフッ化ビニル樹脂等が挙げられる。市販品では、サイトップ商品名、旭硝子株製、NIF商品名、旭硝子株製等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、ポリシラン系の樹脂、シクロオレフィン系の樹脂、フッ素樹脂等を用いることができる。これらは一種のみを用いてもよく、二種以上を併用してもよい。この中でもフッ素系の樹脂は、レプリカモールド5の離型性が向上する効果も得られるため好ましい。また、後述する被覆樹脂層7が硬い場合には、基板2の表面に電流シード層となる導電層を形成し、電鋳浴に浸漬してメッキ成長により膜成長させて作製した剛性の高いものを用いることも好ましい。また、後述するレプリカモールド5を被覆樹脂層7表面に押し付ける工程において、レプリカモールド5を加熱しながら押し付ける場合がある。この場合には、レプリカモールド5の材料として、被覆樹脂層7の材料のガラス転移点より高いガラス転移点を有する材料を用いることが好ましい。ガラス転移点は示差走査熱量分析DSCにより測定した値とする。なお、後述するレプリカモールド5を被覆樹脂層7表面に押し付ける工程において、レプリカモールド5を押し付けた際にレプリカモールド5の形状が変形しない材料であれば、レプリカモールド5の材料はこれに限られるものではない。レプリカモールド5を基板2の表面に押し付ける際の加圧力は、レプリカモールド5の材料にもよるが、例えば1MPa以上、3MPa以下とすることができる。レプリカモールド5を基板2の表面に押し付ける際の温度は、レプリカモールド5の材料にもよるが、例えば25°C以上、80°C以下とすることができ、常温とすることもできる。また、基板2とレプリカモールド5との間に空気が入ることを防ぐため、減圧下でレプリカモールド5を基板2の表面に押し付けることが好ましい。また、必要に応じて押し付ける前に基板2とレプリカモールド5に対し加熱処理を行うことができる。加熱条件としては、例えば50°C以上、100°C以下とすることができる。図3cに示すように、基板2より離型することで基板2の表面形状が転写されたレプリカモールド5を得る。この際離型が行われやすいように、基板2の表面にあらかじめ離型層を形成することが好ましい。また、レプリカモールド5の強度を増加するため、離型したレプリカモールド5が変形しない程度に熱および光を照射することが好ましい。なお、本実施形態では基板2にレプリカモールド5を押し付けて、基板2の表面形状をレプリカモールド5に転写したが、本発明ではレプリカモールド5への基板2の表面形状の転写方法はこの方法に限られず、公知の転写方法を適宜用いることができる。工程B図3dに示すように、基板2の表面に流路9を形成するための流路型形状6を形成する。流路型形状6は後の工程で除去するため、流路型形状6の材料には感光性樹脂や感熱性樹脂等を用いることができる。感光性樹脂としてはポジ型の感光性樹脂が好ましい。なお、流路型形状6の材料はこれに限られるものではない。流路型形状6の材料にポジ型の感光性樹脂を用いる場合には、例えば基板2上に感光性樹脂を含む溶液を塗布し、プリベークを行って感光性樹脂層を形成する。該溶液の塗布方法は特に限定されず、例えばスピンコート法等によって塗布することができる。該感光性樹脂層に対し、流路9のパターンが描かれたマスクを介して露光を行い、現像することで流路型形状6を形成することができる。露光量、現像液の種類は、流路型形状6の材料に応じて適宜選択することができる。工程C図3eに示すように、流路型形状6の周囲に、壁部材8を形成するための被覆樹脂層7を形成する。後述する工程Eで被覆樹脂層7に対し吐出口4を形成するため、被覆樹脂層7の材料としてはネガ型の感光性樹脂を用いることが好ましい。また、前述したように、後述するレプリカモールド5を被覆樹脂層7表面に押し付ける工程Dにおいて、レプリカモールド5を加熱しながら押し付ける場合がある。この際、レプリカモールド5の押し付けにより被覆樹脂層7が流動するように、被覆樹脂層7の材料としてレプリカモールド5の材料よりもガラス転移点が低い材料を用いることが好ましい。被覆樹脂層7の材料にネガ型の感光性樹脂を用いる場合には、例えば流路型形状6の周囲を覆うように、該感光性樹脂を含む溶液を塗布し、プリベークを行うことで被覆樹脂層7を形成することができる。該溶液の塗布方法は特に限定されず、例えばスピンコート法等によって塗布することができる。また、被覆樹脂層7の表面に、撥水性等を付与するための処理層が形成されていてもよい。工程D図3fに示すように、レプリカモールド5に転写されたパターンと基板2の表面形状のパターンとが対応するように被覆樹脂層7表面にレプリカモールド5を押し付ける。これにより、被覆樹脂層7表面に基板2の表面形状を転写する。基板2の凹凸および流路型形状6の段差によって、被覆樹脂層7の表面には大小高低様々な凹凸が形成されている。この凹凸は後の工程で吐出口4を形成する際に、被覆樹脂層7の表面とエネルギー発生素子3との間の高さにばらつきが生じる原因となる。この高さのばらつきが生じると、吐出口4から吐出される液滴の体積にばらつきが生じることとなり、印字した際に印字不良の原因ともなりえる。この高さのばらつきを解消する方法として、被覆樹脂層7の表面を平坦化する方法が挙げられる。例えば物理的な方法としては、特許文献2に記載されているように被覆樹脂層7上に平板を押しつける方法やローラーを押しつける方法等が挙げられる。また化学的な方法としては、加熱することで被覆樹脂層7を流動させる方法や被覆樹脂層7の溶媒含有量を調整してレベリングさせる方法等が挙げられる。また、特許文献1に記載されているように無機基板を貼り合わせる方法が挙げられる。特許文献1に記載されている無機基板を貼り合わせる方法は、表面を高精度に制御する方法としては有効である。しかしながら、基板2の厚み分布の幅は1μm以上ある。このため、無機基板1の表面が平坦であったとしても、基板2上に配置されているエネルギー発生素子3は基板2の厚み分布の影響をうけるため、エネルギー発生素子3と吐出口4との間の距離に1μm以上のばらつきが生じる。したがって、同じ基板2内で、吐出される液滴の体積を決定するために重要なエネルギー発生素子3と吐出口4との間の距離がばらついてしまい、各吐出口4から吐出される液滴の吐出量にばらつきが生じる。また、特許文献2に記載されている方法にように、被覆樹脂層7上に平板を押しつける方法は簡便に表面を平坦化できる方法としては有効である。一般的なプレス方法であるステージと平板との間に挟んでプレスする方法では、被覆樹脂層7の表面は平板の凹凸に対応して比較的平坦になる。しかしながら、基板2がステージに押しつけられることで変形し、基板2裏面がステージの平坦度になる。このため、基板2の厚みのばらつき分が被覆樹脂層7の厚みに反映され、被覆樹脂層7の厚みに数μmのばらつきが生じる。液滴の体積はエネルギー発生素子3から吐出口4表面までの距離と吐出口4の面積との積により求められる体積で支配的に決定される。このため、エネルギー発生素子3上の被覆樹脂層7の厚さのばらつきが液滴の体積のばらつきを引き起こす。したがって、単に被覆樹脂層7の表面を平坦化するのみでは各吐出口4から吐出される液滴の体積を均一化するには不十分である。そこで、本発明者らが鋭意検討した結果、基板2の表面形状のパターンと対応するように被覆樹脂層7表面に基板2の表面形状を転写することで、基板2表面から被覆樹脂層7表面までの高さを基板2のどの部分でも均一化することができることを見出した。被覆樹脂層7表面に基板2の表面形状を転写する方法としては、基板2の表面形状のパターンと対応するように基板2の表面形状を転写したレプリカモールド5を被覆樹脂層7表面に押し付ける方法が好ましい。この方法では、図4に示される基板2表面に配置されている各エネルギー発生素子3から被覆樹脂層7に形成されている各吐出口4までの高さH1の差を1μm以下にすることができる。このため、全ての吐出口4から吐出される液滴の体積を高精度に均一化することができる。レプリカモールド5を押し付ける方法は、レプリカモールド5に転写されたパターンと基板2の表面形状のパターンとが対応するように基板2の位置とレプリカモールド5の位置とをアライメントして配置し、レプリカモールド5を押し付ける方法が好ましい。また、被覆樹脂層7は押し付けたレプリカモールド5の形状に倣うように流動するため、レプリカモールド5は押し付けた後基板2面と平行になるように押し付け続けることが好ましい。基板2の厚みばらつき及びIC工程の段差を吸収するためには、基板2の裏面を基準としてプレス装置で基板2に垂直に押すように調整しておき、その間に基板2、レプリカモールド5を入れることで均一化が達成できるので、表面基準ではない。そのため、例えば、レプリカモールド5を押し付けている間、基板2とレプリカモールド5とが互いに平行であり続けるように、プレス装置で基板2面とレプリカモールド5面の位置を制御しながら押し付けることができる。レプリカモールド5を押し付ける際には、基板2とレプリカモールド5との間に空気が入ったり、被覆樹脂層7から発生する溶媒蒸気により位置がずれたり、被覆樹脂層7の樹脂が押し流されたりしないようにするために、減圧下で押し付けることが好ましい。具体的には、100Pa以下でレプリカモールド5を被覆樹脂層7の表面に押し付けることが好ましい。また、レプリカモールド5を押し付けた際に被覆樹脂層7の樹脂流動性を良くするために、被覆樹脂層7の材料のガラス転移点以上の温度でレプリカモールド5を押し付けることが好ましい。レプリカモールド5を被覆樹脂層7の表面に押し付ける際の温度は、例えば80°C以上、150°C以下とすることができる。しかしながら、ガラス転移点以下の温度であっても、被覆樹脂層7に転写することが可能な圧力および時間を印加することも可能である。また、被覆樹脂層7上にレプリカモールド5を押し付ける加圧力は、レプリカモールド5の作製時に加圧した際に生じた基板2の変形量を再現するために、レプリカモールド5の作製時の加圧力と同一として、該変形量を基板2の表面に転写することが好ましい。なお、加圧力が同一とは、被覆樹脂層7上にレプリカモールド5を押し付ける加圧力が、レプリカモールド5の作製時の加圧力の0.9倍以上、1.1倍以内の範囲に含まれることを示す。しかしながら、基板2の変形量を再現することが可能であれば、同一の加圧力でなくともよい。図3gに示すように、レプリカモールド5を被覆樹脂層7より離型することで、被覆樹脂層7の表面に基板2の表面形状が転写される。この際離型が行われやすいように、被覆樹脂層7の形成後であって基板2の表面形状を転写する前に、被覆樹脂層7の表面に離型層を形成する工程を行うことが好ましい。また、ネガ型の感光性樹脂と同等の架橋可能な感光性を有しているものも好適である。離型層の材料としては、フッ素系化合物等が挙げられる。これらは一種のみを用いてもよく、二種以上を併用してもよい。なお、本発明に係る方法はレプリカモールド5を用いる方法に限られず、基板2の表面形状のパターンと対応するように被覆樹脂層表面に基板2の表面形状を転写できる方法であれば、他の方法も適用しうる。工程Eその後、被覆樹脂層7に吐出口4を形成する。吐出口4の形成方法は特に限定されないが、被覆樹脂層7の材料に感光性樹脂を用いた場合には、例えば被覆樹脂層7に対し吐出口4のパターンの描かれたマスクを介して露光し、PEB後、現像することで吐出口4を形成することができる。露光量、現像液の種類は被覆樹脂層7の材料に応じて適宜選択することができる。基板2の裏面に液体供給口不図示を形成する。液体供給口の形成方法は特に限定されない。例えば基板2の表面に保護層を形成した後、基板2の裏面にエッチングマスクを形成し、異方性エッチングを行うことで液体供給口を形成することができる。保護層の材料は異方性エッチングに用いるエッチング液に耐性のある材料であれば特に限定されない。異方性エッチングに用いるエッチング液には、例えばテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液等を用いることができる。その後、保護層を除去する。図3hに示すように、流路型形状6を除去することで液体吐出ヘッドを作製することができる。流路型形状6の材料にポジ型の感光性樹脂を用いる場合には、基板2の全面に対して露光し、現像することで流路型形状6を除去することができる。露光量、現像液の種類は流路型形状6の材料に応じて適宜選択することができる。<第二の実施形態>図5を用いて本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法の第二の実施形態について説明する。図5は、各工程における、図1のA-A’面における液体吐出ヘッドの切断面を示した断面図である。工程A図5aからcについては、第一の実施形態における工程Aと同様に行うことができる。工程B図5dに示すように、基板2上に流路型層10を形成する。流路型層10の形成は、第一の実施形態と同様に行うことができる。なお、流路型層10の材料にポジ型の感光性樹脂を用いる場合には、流路型層10は第一の実施形態における感光性樹脂層に相当する。図5eに示すように、レプリカモールド5に転写されたパターンと基板2の表面形状のパターンとが対応するように流路型層表面にレプリカモールド5を押し付けて、基板2の表面形状を転写する。流路型層10の材料にポジ型の感光性樹脂を用いる場合、プリベーク後に溶剤分が蒸発して粘度が上昇するため、流路型層10上にレプリカモールド5を押し付ける加圧力は、高圧であることが好ましい。一方、レプリカモールド5の変形等が発生する可能性があるため、流路型層10上にレプリカモールド5を押し付ける加圧力は、工程Dにおける被覆樹脂層7上にレプリカモールドを押し付ける加圧力と同一であることが好ましい。なお、加圧力が同一とは、流路型層10上にレプリカモールド5を押し付ける加圧力が、被覆樹脂層7上にレプリカモールドを押し付ける加圧力の0.9倍以上、1.1倍以内の範囲に含まれることを示す。また、この場合、ポジ型の感光性樹脂はガラス転移点が高く、ガラス転移点以上の温度に加熱することが困難な場合があるため、高圧で押しつけても変形しない剛性の高いレプリカモールド5を用いることが好ましい。その他の転写方法については、第一の実施形態の工程Dと同様とすることができる。図5fに示すように、流路型層10に流路9のパターンを形成して流路型形状6とする。流路9のパターンの形成方法は第一の実施形態と同様に行うことができる。工程CからE図5gからjについては、第一の実施形態における工程Cから工程Eと同様に行うことができ、その後液体供給口不図示を形成し、流路型形状6を除去する。これにより、液体吐出ヘッドを作製することができる。第二の実施形態に係る方法によれば、基板2の各エネルギー発生素子3と流路天井部との距離H2及び流路天井部と吐出口4との距離を均一化することができ、液体の流れを均一化することができる。これにより吐出口4に供給される液体量が均一になるため、液体のリフィル時にムラが発生することなく、液体を吐出させることが可能となる。本発明に係る方法により製造される液体吐出ヘッドは、吐出液滴の液量のばらつきが低減され、均一液量の液滴を安定的に繰り返し吐出することができる。特に、エネルギー発生素子3の上方吐出口4側にある液体を全て吐出する方式において、液滴の体積のばらつきの抑制に大きな効果がある。なお、このような吐出方式では、例えばエネルギー発生素子3に発熱ヒーターを用いた場合、発熱ヒーターに生じる発泡が大気と連通することとなる。また、吐出液滴の液量のばらつきが抑制されるため、吐出後に充填される液体の流れや発泡形状が安定し、印字品位を高めることができる。さらに、吐出口4に連通する流路9が高精度に形成され、信頼性が高い。加えて、本発明に係る方法は液体吐出ヘッドを歩留まりよく製造することができる。本発明に係る方法により製造される液体吐出ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサ等の装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に搭載可能である。また、バイオッチップの作製や電子回路の印刷、噴霧状の薬物の吐出等の用途にも用いることができる。[構造体の製造方法]本発明に係る構造体の製造方法は、基板上に樹脂造形物を備える構造体の製造方法である。該方法は、前記基板上に前記樹脂造形物を形成するための樹脂層を形成する工程と、前記基板の表面形状のパターンと対応するように前記樹脂層表面に前記基板の表面形状を転写する工程と、をこの順序で含む。本発明に係る構造体の製造方法は、本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法と同様に、前記樹脂層を形成する工程の前に、前記基板表面に押し付けることにより前記基板の表面形状を転写したレプリカモールドを作製する工程を含むことが好ましい。また、前記樹脂層表面に前記基板の表面形状を転写する工程が、前記レプリカモールドに転写されたパターンと前記基板の表面形状のパターンとが対応するように前記樹脂層表面に前記レプリカモールドを押し付ける工程であることが好ましい。以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されない。実施例1本実施例においては、図3に示す方法によってインクジェットヘッドを製造した。まず、インクを吐出するためのエネルギー発生素子3と、ドライバーおよびロジック回路不図示とが形成されたシリコンからなる基板2を準備した図3a。基板2の表面に、フッ素樹脂からなるモールド材料商品名:F-template、旭硝子株製を、プレス装置商品名:ST-50、東芝機械株製を用いて、真空チャンバー内で上下より加温かつ加圧下で押しつけた図3b。その後冷却し、基板2を離型させることでレプリカモールド5を作製した図3c。次いで、以下の方法により基板2上に光崩壊性ポジ型レジストからなる流路型形状6を形成した。光崩壊性ポジ型レジストとしては、ポリメチルイソプロペニルケトン商品名:ODUR-1010、東京応化工業株製を用いた。該光崩壊性ポジ型レジストの濃度が20質量の塗布液を調製した。該塗布液を基板2上にスピンコート法によって塗布した。その後、ホットプレート上にて120°Cで3分間、引き続き窒素置換されたオーブンにて150°Cで30分間プリベークを行い、5μmの膜厚のポジ型レジスト層を形成した。該ポジ型レジスト層上に、Deep-UV露光装置商品名:UX-3000、ウシオ電機株製を用い、流路パターンの描かれたマスクを介して、18000mJ/cm2の露光量でDeep-UV光を照射した。非極性溶剤であるメチルイソブチルケトンMIBK/キシレンXylene=2/3体積比の溶液を用いて現像を行った。さらに、キシレンXyleneを用いてリンス処理を行うことにより、基板2上に流路型形状6を形成した図3d。次いで、以下の方法により流路型形状6の周囲にネガ型の光硬化性樹脂からなる被覆樹脂層7を形成した。光硬化性樹脂としては以下の組成のレジスト溶液を使用した。EHPE-3150商品名、株ダイセル製100質量部HFAB商品名、セントラル硝子株製20質量部A-187商品名、日本ユニカー株製5質量部SP170商品名、株ADEKA製2質量部キシレン80質量部。流路型形状6の周囲を覆うように、前記レジスト溶液をスピンコート法によって塗布した。ホットプレート上にて90°Cで3分間プリベークを行い、10μmの膜厚の平板状の被覆樹脂層7を形成した図3e。次いで、レプリカモールド5に転写されたパターンと基板2の表面形状のパターンとが対応するように基板2の位置とレプリカモールド5の位置とをアライメントして配置した。レプリカモールド5を、プレス装置商品名:ST-50、東芝機械株製を用いて、真空チャンバー内で上下より加温かつ加圧下で、被覆樹脂層7の表面に押しつけた図3f。レプリカモールド5は押しつけた後に離型した図3g。更に、被覆樹脂層7に対し、マスクアライナー商品名:MPA600FA、キヤノン株製を用い、吐出口パターンが描かれたマスクを介して、3000mJ/cm2の露光量にてパターン露光した。90°Cで180秒PEBを行い、未露光部分を硬化した。メチルイソブチルケトン/キシレン=2/3体積比の溶液を用いて現像した。キシレンを用いてリンス処理を行うことで、吐出口4を形成した。次いで、以下の方法により基板2の裏面にインク供給口不図示をエッチング処理により形成した。基板2の表面に保護層を塗布した。基板2の裏面にポジ型レジストでスリット状のエッチングマスクを形成した。基板2を80°Cのテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液中に浸漬することで基板2に対して異方性エッチングを行い、インク供給口を形成した。次いで、前記保護層を除去した。その後、Deep-UV露光装置商品名:UX-3000、ウシオ電機株製を用いて7000mJ/cm2の露光量で基板2の全面に対し露光し、流路型形状6を可溶化した。そして、基板2を乳酸メチル中に超音波を付与しつつ浸漬することで流路型形状6を除去し、インクジェットヘッドを作製した図3h。図4に示すように、本実施例の方法で作製したインクジェットヘッドは、基板2の各エネルギー発生素子3と各吐出口4との距離H1の差が全て±1μm以内であり、均一な形状であった。該インクジェットヘッドをプリンタに搭載してインク吐出及び記録評価を行ったところ、各吐出口4から均一な体積でインク液滴を飛翔させることができ、高品位な印字物が得られた。実施例2流路型形状6の形成工程を、以下の工程で行ったこと以外は実施例1と同様にインクジェットヘッドを作製した。実施例1と同様に、基板2上に流路型層10であるポジ型レジスト層を形成した。レプリカモールド5に転写されたパターンと基板2の表面形状のパターンとが対応するように基板2の位置とレプリカモールド5の位置とをアライメントして配置した。レプリカモールド5を、プレス装置商品名:ST-50、東芝機械株製を用いて、真空チャンバー内で上下より加温かつ加圧下で、ポジ型レジスト層の表面に押しつけた。レプリカモールド5は押しつけた後に離型した。その後、実施例1と同様にポジ型レジスト層に対し露光、現像及びリンス処理を行い、基板2上に流路型形状6を形成した。本実施例の方法で作製したインクジェットヘッドは、基板2の各エネルギー発生素子3と流路天井部との距離H2及び流路天井部と吐出口4との距離の差が全て±1μm以内であり、均一な形状であった。該インクジェットヘッドをプリンタに搭載してインク吐出及び記録評価を行ったところ、各吐出口4から均一な体積でインク液滴を飛翔させることができ、高品位な印字物が得られた。比較例1被覆樹脂層7を形成した後に、被覆樹脂層7の表面にレプリカモールド5を押しつける代わりに、表面が平坦なシリコン平板を押しつけた。それ以外は実施例1と同様の工程でインクジェットヘッドを作製した。本比較例の方法で作製したインクジェットヘッドは、基板2の各エネルギー発生素子3と各吐出口4との距離H1の差が数μmのばらつきを有していた。該インクジェットヘッドをプリンタに搭載してインク吐出及び記録評価を行ったところ、各吐出口4から吐出されるインク液滴の体積がばらつき、印字物に文字のゆがみが確認された。