"発熱部品を含む高周波回路が設けられた回路基板と、前記高周波回路を覆うように前記回路基板に取り付けられた金属板からなるシールドケースとを備え、前記シールドケースの蓋部が前記回路基板の主面と対向している電子回路ユニットであって、前記蓋部に、前記回路基板に向かって突出すると共にその突出方向と略直交する長手方向の両端が開口している半筒状の内向きリブを設け、この内向きリブを前記発熱部品の表面または該発熱部品近傍の前記回路基板の導体部に当接させたことを特徴とする電子回路ユニット。請求項1の記載において、前記回路基板の底面と対向する前記シールドケースの下蓋部に、前記回路基板から離反する向きに突出すると共にその突出方向と略直交する長手方向の両端が開口している半筒状の外向きリブを設け、この外向きリブを外部のマザーボードの導体部に当接させたことを特徴とする電子回路ユニット。請求項2の記載において、前記回路基板の天面と対向する前記シールドケースの上蓋部に、前記回路基板に向かって突出すると共にその突出方向と略直交する長手方向の両端が開口している半筒状の第2内向きリブを設け、この第2内向きリブを前記回路基板および前記発熱部品に対して非接触としたことを特徴とする電子回路ユニット。請求項1~3のいずれか1項の記載において、前記回路基板上に、一方を電源オンのときに他方を電源オフとなるように制御される2つの発熱部品が並設されていることを特徴とする電子回路ユニット。ところで、前述した従来の電子回路ユニットの放熱対策では、シールドケースの上蓋部に舌片や折曲片を切り起こしてあるが、この折曲片は発熱部品と確実に接触させるために長めに形成しておかねばならない。それゆえ、折曲片を切り起こすとシールドケースに発熱部品と略対向する大きめの開口が形成されてしまい、この開口によってシールド効果が損なわれてしまうという問題があった。同様の理由で、放熱効果を高めるために舌片の数を増やした場合にもシールド効果は損なわれてしまう。また、シールドケースの上蓋部に切り起こされた折曲片と各舌片によって開口や孔部が形成されると、これら開口や孔部の存在によって上蓋部の機械的強度が低下してしまい、シールドケースが変形しやすくなるという問題もあった。本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、シールドケースの機械的強度やシールド効果に悪影響を及ぼさずに放熱効果を高めることができる電子回路ユニットを提供することにある。上記の目的を達成するために、本発明は、発熱部品を含む高周波回路が設けられた回路基板と、前記高周波回路を覆うように前記回路基板に取り付けられた金属板からなるシールドケースとを備え、前記シールドケースの蓋部が前記回路基板の主面と対向している電子回路ユニットにおいて、前記蓋部に、前記回路基板に向かって突出すると共にその突出方向と略直交する長手方向の両端が開口している半筒状の内向きリブを設け、この内向きリブを前記発熱部品の表面または該発熱部品近傍の前記回路基板の導体部に当接させるという構成にした。このようにシールドケースの蓋部に設けた半筒状の内向きリブを発熱部品の表面または発熱部品近傍の回路基板の導体部に当接させておけば、発熱部品の熱を内向きリブを介してシールドケースに効率良く伝導させることができる。また、内向きリブの長手方向両端は開口しているため、この開口部を介してシールドケース内の対流が促進され、シールドケース内の熱が開口部から外部へ排出されやすくなる。しかも、内向きリブを設けることでシールドケースの表面積も増大するため、放熱効果を大幅に高めることができる。なお、内向きリブは全体的な大きさに拘わらず長手方向両端の開口部は小さくて済むため、シールド効果をほとんど損なわずに放熱効果を高めることができる。また、内向きリブによって蓋部の機械的強度を高めることができるため、シールドケースが頑丈になる。上記の構成において、回路基板の底面と対向するシールドケースの下蓋部に、回路基板から離反する向きに突出すると共にその突出方向と略直交する長手方向の両端が開口している半筒状の外向きリブを設け、この外向きリブを電子回路ユニットが実装される外部のマザーボードの導体部に当接させるようにしてあると、シールドケースの熱を効率良くマザーボードに伝導させることができると共に、外向きリブの開口部を介して外気流入および排熱が行えるため、放熱効果が一層高まる。また、この外向きリブの開口部も小さくて済むためシールド効果はほとんど損なわれず、かつ、外向きリブによってシールドケースの下蓋部の機械的強度を高めることができる。この場合において、回路基板の天面と対向するシールドケースの上蓋部に、回路基板に向かって突出すると共にその突出方向と略直交する長手方向の両端が開口している半筒状の第2内向きリブを設け、この第2内向きリブを回路基板および発熱部品に対して非接触とすると、第2内向きリブの開口部を介しての外気流入や排熱が行えるため、電子回路ユニットの高さ寸法を変えずに放熱効果を一層高めることができる。また、この第2内向きリブの開口部も小さくて済むためシールド効果はほとんど損なわれず、かつ、第2内向きリブによってシールドケースの上蓋部の機械的強度を高めることができる。また、上記の構成において、回路基板上に、一方を電源オンのときに他方を電源オフとなるように制御される2つの発熱部品が並設されていると、いずれか一方の発熱部品が電源オンのときに、内向きリブに大きな温度差が生じてシールドケース内の対流が促進されるため、顕著な放熱効果が得られる。本発明の電子回路ユニットは、シールドケースの蓋部に回路基板に向かって突出する半筒状の内向きリブが設けてあり、この内向きリブを発熱部品の表面または発熱部品近傍の回路基板の導体部に当接させているので、内向きリブを介しての熱伝導や、内向きリブの長手方向両端の開口部を介して行われる外気流入および排熱などによって、放熱効果を大幅に高めることができる。しかも、内向きリブの開口部は小さくて済むため、シールド効果に悪影響を及ぼす可能性が低く、かつ、内向きリブによって蓋部の機械的強度が高まるため、シールドケースが頑丈になる等の効果も期待できる。以下、本発明の実施形態例について図面を参照しながら説明する。まず、図1~図3を参照しながら第1実施形態例について説明すると、これらの図に示す電子回路ユニット1は2種類のテレビ放送信号地上波と衛星波を受信可能なチューナユニットである。本実施形態例に係る電子回路ユニット1は、金属板からなる箱状略直方体形状のシールドケース2と、シールドケース2の内部に収納保持された回路基板3と、回路基板3に実装されたIC4~6等の電子部品と、シールドケース2の側板に固着されたコネクタ7とによって主に構成されており、図1に示すように、この電子回路ユニット1はマザーボード30上に実装して使用される。回路基板3にはIC4~6等を含む高周波回路が設けられており、シールドケース2がこの高周波回路を覆って電磁的にシールドしている。また、この高周波回路はコネクタ7を介してアンテナや外部回路と電気的に接続されるようになっている。図2に示すように、回路基板3の天面には、地上波用チューナIC4と衛星波用チューナIC5が並べて実装されていると共に、両チューナIC4,5に接続された復調IC6が実装されている。また、この回路基板3には、モールド端子8や図示せぬ各種電子部品、配線パターン等も設けられている。地上波用チューナIC4と衛星波用チューナIC5および復調IC6はいずれも発熱量が比較的大きい発熱部品であり、各IC4~6のパッケージ底面には放熱板5a,6aIC4の放熱板は図示せずが付設されている。図1に示すように、これら放熱板5a,6aは回路基板3を板厚方向に貫通する複数の貫通導体部スルーホールまたはビア9と導通されており、各貫通導体部9は回路基板3の底面側で銅箔パターン10と導通されている。なお、地上波用チューナIC4と衛星波用チューナIC5は、一方が電源オンのときに他方が電源オフとなるように制御される。シールドケース2は、回路基板3の周縁部を保持する平面視方形状の枠体枠状部20と、枠体20の上部開口を蓋閉する上カバー上蓋部21と、枠体20の下部開口を蓋閉する下カバー下蓋部22とを組み合わせて構成されている。枠体20は回路基板3を包囲しており、この枠体20に対して上カバー21と下カバー22が着脱可能に嵌め込まれている。枠体20の下部には複数の取付脚20aが形成されており、これら各取付脚20aによって枠体20はマザーボード30上に取り付けられている。また、枠体20の一側部側板には2つの同軸コネクタ7が固着されており、各コネクタ7は回路基板3上の前記高周波回路と電気的に接続されている。図1に示すように、上カバー21には回路基板3の天面と対向する開口蓋閉部21aがほぼ平板状に形成されているが、下カバー22には回路基板3の底面と対向する開口蓋閉部22aの複数箇所に凹凸が形成されている。これら凹凸は半円筒状の内向きリブ23と半円筒状の外向きリブ24であり、図2と図3に示すように、下カバー22の開口蓋閉部22aには互いに平行に延びるリブ23,24が交互に逆向きに突設されている。すなわち、下カバー22開口蓋閉部22aの内向きリブ23は、回路基板3の底面に向かって膨出するように突出形成されている。この内向きリブ23の長手方向両端は半円状の開口部23aとなっており、これら開口部23aを介して外気の流入やシールドケース2内からの排熱が行える。開口蓋閉部22aには2つの内向きリブ23が突設されており、一方の内向きリブ23は地上波用チューナIC4と衛星波用チューナIC5の真下に位置し、他方の内向きリブ23は復調IC6の真下に位置している。そして、各内向きリブ23を回路基板3の底面の銅箔パターン10に当接させているため、一方の内向きリブ23には近傍の貫通導体部9を介してIC4,5の熱が速やかに伝導され、他方の内向きリブ23には近傍の貫通導体部9を介してIC6の熱が速やかに伝導されるようになっている。また、下カバー22開口蓋閉部22aの外向きリブ24は、回路基板3の底面から離反する向きに膨出するように突出形成されている。この外向きリブ24の長手方向両端も半円状の開口部24aとなっているので、これら開口部24aを介して外気の流入やシールドケース2内からの排熱が行える。開口蓋閉部22aには2つの外向きリブ24が突設されており、電子回路ユニット1をマザーボード30上に実装すると、このマザーボード30上に設けられている銅箔パターン31に各外向きリブ24が当接するようにしてある図1参照。そのため、回路基板3上のIC4~6等によって加熱される下カバー22の熱が外向きリブ24を介してマザーボード30に効率良く伝導されるようになっている。このように電子回路ユニット1のシールドケース2には、下カバー22の開口蓋閉部22aに半円筒状の内向きリブ23と外向きリブ24とが突設してある。内向きリブ23はIC4,5やIC6の近傍で回路基板3の銅箔パターン10に当接しているため、これらIC4~6の熱を下カバー22に効率良く伝導させることができる。また、外向きリブ24は電子回路ユニット1が実装されるマザーボード30の銅箔パターン31に当接するため、下カバー22の熱をマザーボード30に効率良く伝導させることができる。さらに、各リブ23,24の長手方向両端は開口しているため、その開口部23a,24aを介して外気を流入することでシールドケース2内の対流が促進され、シールドケース2内の熱が開口部23a,24aから外部へ排出されやすくなる。また、各リブ23,24を設けることによって下カバー22の表面積放熱面積が増大するため、シールドケース2の放熱効果が大幅に高められている。以上説明したように、本実施形態例に係る電子回路ユニット1は、シールドケース2の下カバー22開口蓋閉部22aに半円筒状の内向きリブ23と外向きリブ24が突設してあるので、各リブ23,24を介しての直接的な熱伝導や、各リブ23,24の長手方向両端の開口部23a,24aを介して行われる外気流入および排熱などにより、放熱効果を大幅に高めることができる。それゆえ、この電子回路ユニット1は、IC4~6等の発熱部品を覆っているシールドケース2の内部空間の温度上昇を効果的に抑制することができ、電子部品が熱損傷を起こしにくい高信頼性を実現している。しかも、各リブ23,24は大きめに形成しても長手方向両端の開口部23a,24aは小さくて済むため、この電子回路ユニット1はシールド効果をほとんど損なわずに放熱効果を高めることができる。また、これら各リブ23,24を設けることで下カバー22の機械的強度が高まっているため、シールドケース2が頑丈で変形しにくくなっている。また、本実施形態例では、回路基板3上に、一方が電源オンのときに他方が電源オフとなるように制御される地上波用チューナIC4と衛星波用チューナIC5が並設されており、これら両IC4,5の真下位置で内向きリブ23が回路基板3の銅箔パターン10に当接させてあるため、いずれか一方のIC4またはIC5が電源オンのときに、この内向きリブ23に大きな温度差が生じる。したがって、電子回路ユニット1はこの点からもシールドケース2内の対流が促進されやすく、顕著な放熱効果を期待できる。なお、上記した第1実施形態例では、内向きリブ23と外向きリブ24が半円筒状に形成されているが、これらリブ23,24は半筒状であればほぼ同様の効果を期待できるので、例えばリブ23,24が半角筒状であっても良い。また、少なくとも内向きリブ23があれば相応の放熱効果を期待でき、この内向きリブ23を下カバー22の代わりに上ケース21に突設してIC4~6等の発熱部品の表面に当接させることも可能であり、上ケース21と下カバー22の両方に内向きリブ23を突設しても良い。また、電子回路ユニット1をマザーボード30に実装したとき、内向きリブ23や外向きリブ24の長手方向が鉛直方向と一致するように設定しておけば、各リブ23,24の長手方向に沿って気流が上昇しやすくなるため、シールドケース2内の対流を一層促進させることができる。次に、図4を参照しながら第2実施形態例について説明する。図4に示す電子回路ユニット11は、シールドケース2の構造と、このシールドケース2の上蓋部25bに第2内向きリブ26を突設した点とが、上記の第1実施形態例電子回路ユニット1と大きく異なっている。なお、図4において図1と対応する部分には同一符号が付してある。第2実施形態例に係る電子回路ユニット11のシールドケース2は、枠状部25aおよび上蓋部25bを一体的に有する逆向き有底の本体ケース25と、この本体ケース25の下部開口を蓋閉する下カバー22とを組み合わせて構成されている。そして、本体ケース25の上蓋部25bに、回路基板3の天面に向かって膨出するように半円筒状の第2内向きリブ26が突出形成されているが、この第2内向きリブ26はIC4~6等の発熱部品や回路基板3に対して非接触である。また、第2内向きリブ26の長手方向両端は半円状の開口部26aとなっている。すなわち、この電子回路ユニット11は、シールドケース2の上蓋部25bに第2内向きリブ26が突設してあるものの、全体の高さ寸法が第2内向きリブ26によって増大することはなく、かつ、第2内向きリブ26の開口部26aを介してシールドケース2内の天井部で外気流入や排熱が行えるようになっている。このように下カバー22に設けた内向きリブ23と外向きリブ24に加えて、シールドケース2の上蓋部に第2内向きリブ26を設けておけば、放熱効果を一層高めることができる。また、第2内向きリブ26の開口部26aも小さくて済むため、各リブ23,24,26を付設してもシールド効果はほとんど損なわれない。さらに、第2内向きリブ26を設けることによって上蓋部の機械的強度を高めることができるため、シールドケース2も頑丈になる。なお、この種の第2内向きリブ26をシールドケース2の下カバー下蓋部22に設けても良く、この種の第2内向きリブ26が半円筒状以外の半筒状であっても良い。"