帯域の異なる無線周波数信号でアンテナを共用するために用いられるダイプレクサと、前記アンテナに接続される配線パターンと、前記ダイプレクサの入出力ポートとの間に直列に接続されるインダクタと、前記インダクタの前記配線パターン側に並列にシャント接続されるコンデンサとを備える、ダイプレクサ回路。前記インダクタは前記入出力ポートの直近に接続される、請求項1に記載のダイプレクサ回路。前記コンデンサは前記インダクタの直近に接続される、請求項1に記載のダイプレクサ回路。前記インダクタは前記配線パターンとスルーホールを介して接続される、請求項1に記載のダイプレクサ回路。既存のダイプレクサ回路においては動作特性が実装時の条件に左右されやすい。特に、アップリンクとダウンリンクとで高周波の周波数帯域が異なるシステムへの応用にあってはロットごとの基板特性の違い等の影響が大きくなり易い。ダイプレクサ自身のインピーダンス値のばらつき、あるいは基板の製造ロットごとのばらつきに対応できるようにし、ダイプレクサのVSWR電圧定在波比や周波数特性の値を安定化させるための対策が求められている。目的は、特性を容易に安定化できるようにしたダイプレクサ回路を提供することにある。実施形態によれば、ダイプレクサ回路は、帯域の異なる無線周波数信号でアンテナを共用するために用いられるダイプレクサと、アンテナに接続される配線パターンとダイプレクサの入出力ポートとの間に直列に接続されるインダクタと、インダクタの配線パターン側に並列にシャント接続されるコンデンサとを備える。以下、図面を参照して本発明の実施の形態につき説明する。図1は、実施形態に係わる光伝送システムの一例を示すシステム図である。図1のシステムは例えば携帯電話網などの移動通信システムを補助するために設けられ、基地局STの展開するサービスエリアを光ファイバFを用いて拡大するものである。この種のシステムはROFRadioOverFiberシステムと称して知られている。図1において、基地局STは同軸ケーブルCを介して親局1に接続される。親局1は、基地局STからバースト送信される無線周波数信号の一部を同軸ケーブルCを介して取得する。親局1は光ファイバFを介して子局3に接続される。なお親局1と子局3との間に光中継装置50を設けても良い。基地局STおよび携帯端末T1は例えばTD-SCDMAに基づく移動通信システムに属する。基地局STは例えば見晴らしの良いビルビルAの屋上などに設置され、無線ゾーンを展開する。無線ゾーン内に在圏する携帯端末T1は、このシステムに割り当てられたキャリア帯域の無線チャネルを介して基地局STに接続される。ビルAの傍に高層ビルビルBが建設されたとすると、その直下などにおいては基地局STからの無線周波数信号が届かず、不感地帯が形成されることがある。そこで子局3を設け、光ファイバFを介して基地局STと子局3との間に情報通信路を開設することにより不感地帯を解消することができる。ROFシステムにおいては、子局3は親局1などから離れた場所に設置されることが多く、光ファイバFの長さが数km以上にも及ぶことがある。子局3を監視制御するために、監視制御用の信号を親局1と子局3との間でやり取りする場合もある。図2は、図1に示される親局1および子局3の一例を示す機能ブロック図である。図2において、基地局CTから送出される無線周波数信号以下、RF信号と表記するは同軸ケーブル図示せずなどを介して親局10に取り込まれる。親局10において、RF信号はRF合分配器10aを介してレーザダイオードLD10bに与えられる。レーザダイオード10bはRF信号の波形に応じた波長λ1の強度変調光を生成する。この強度変調光は光合分波器12および光ファイバFを介してダウンリンクで子局11に伝送される。子局11において、強度変調光はフォトダイオードPD11aにより電気信号に変換され、RF信号が再生される。再生されたダウンリンクのRF信号は送信増幅器11bで電力増幅されたのちダイプレクサ100を介してアンテナANTから空間に放射され、携帯端末T1により受信される。一方、携帯端末T1から送出されたRF信号は子局11のアンテナANTに達し、ダイプレクサ100を介して受信増幅器11cで低雑音増幅される。増幅されたRF信号はレーザダイオード11dに与えられる。レーザダイオード11dはRF信号の波形に応じた波長λ2の強度変調光を生成する。この強度変調光は光合分波器12および光ファイバFを介して親局10に伝送される。親局10において、強度変調光はフォトダイオード10cにより電気信号に変換され、アップリンクのRF信号が再生される。再生されたRF信号はRF合分配器10aを介して基地局CTに与えられる。上記構成において、レーザダイオード10bの発振波長λ1は例えば1.3μ帯であり、レーザダイオード11dの発振波長λ2は例えば1.5μ帯である。図3は、図2に示されるダイプレクサ100の一例を示すブロック図である。ダイプレクサ100はダウンリンク信号が入力される送信ポートと、アンテナANT側の配線パターンに接続される共通ポートと、アップリンク信号を出力する受信ポートとを備える。各ポートは例えばダイプレクサ100の取り付けられる基板上に形成されたスルーホールに接続される。共通ポートがアンテナANTに接続されることで、アンテナANTは、帯域の異なるダウンリンクおよびアップリンクの無線周波数信号で共用される。図4は、図3に示されるダイプレクサ100を備えたダイプレクサ回路の一例を示すブロック図である。図4において、ダイプレクサ100の入出力PADPAD:プリント基板において実装部品と基板をハンダで接続するための銅箔スペースの直近にはインダクタLが直列に接続される。このインダクタLは基板上のスルーホールを介して配線パターンに接続される。すなわちインダクタLはダイプレクサ100の入出力PADの直近にシリーズに接続される。これによりダイプレクサ100と基板パターンとが電気的に分断され、配線パターンからダイプレクサ100にもたらされる影響が最小限となる。よってハードウェア特性から見れば、ダイプレクサ100自身のインピーダンスは、部品上の性能である例えば50Ωとして見えるようになる。さらに実施形態では、インダクタLの直近かつ配線パターン側に、コンデンサCを並列にシャント接続する。つまりインダクタLと配線パターンのグランドGNDのPADとをコンデンサCを介して接続する。このようなLC回路を構成することによりパターン側のVSWRを調整することができるようになり、配線パターンによるVSWRのばらつきを調整することができる。実際の運用に際しては、アップリンク用周波数、ダウンリンク用周波数の双方でのVSWRを確認しながらインダクタL、コンデンサCの値を微調整する。これによりVSWRや周波数特性の値を基板パターンに対応して調整することができる。これらのことから、ダイプレクサ回路の特性を容易に安定化することが可能になる。本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。