"半導体基板に設けられ、入射する光を電気信号に変換する撮像素子と、該撮像素子に対向して設けられ、入射する光を上記撮像素子に導くマイクロレンズとを具備する撮像チップを有する撮像モジュールにおいて、入射する光の偏光方向を定める偏光子が上記マイクロレンズに対向するように透明基板の面に設けられている偏光フィルタガラスと、該偏光フィルタガラスに連結され、上記偏光子と上記マイクロレンズとの間のギャップを規定するスペース部材とを有する偏光ガラスチップを具備し、上記スペース部材を上記半導体基板上に溶着するための上記スペース部材の溶着面の端部を上記半導体基板の面に溶着し、上記ギャップを介在させて上記偏光子と上記マイクロレンズを接近させ、上記偏光ガラスチップによって上記撮像素子及び上記マイクロレンズを密閉することを特徴とする撮像モジュール。請求項1記載の撮像モジュールにおいて、上記偏光子の厚さは入射する光の波長よりも小さいことを特徴とする撮像モジュール。請求項1記載の撮像モジュールにおいて、上記偏光子は少なくとも上記撮像素子の受光領域に相応する部分の一部に形成されていることを特徴とする撮像モジュール。請求項1~3のいずれか1項に記載の撮像モジュールにおいて、上記偏光ガラスチップの面積は上記撮像素子の受光領域の面積より大きく、かつ上記撮像素子の受光領域の面積と上記撮像素子によって変換された電気信号を取り出す電極パッドが設置された面積とを含む面積より小さいことを特徴とする撮像モジュール。請求項1~3のいずれか1項に記載の撮像モジュールにおいて、上記スペース部材の高さは、上記マイクロレンズの光路方向の高さより大きいことを特徴とする撮像モジュール。請求項1~5のいずれか1項に記載の撮像モジュールにおいて、上記スペース部材の溶着面側の端部は、上記撮像素子及び上記マイクロレンズの設置領域より外周に設けられた構造膜に溶着されることを特徴とする撮像モジュール。請求項6記載の撮像モジュールにおいて、上記スペース部材の高さに上記構造膜の膜厚を加算した高さは、上記マイクロレンズの光路方向の高さより大きいことを特徴とする撮像モジュール。請求項1、6又は7のいずれか1項に記載の撮像モジュールにおいて、上記マイクロレンズと上記構造膜は有機材料で形成されていることを特徴とする撮像モジュール。請求項1~8のいずれか1項に記載の撮像モジュールにおいて、上記スペース部材は上記偏光子の外周を囲む枠状構造をなすことを特徴とする撮像モジュール。請求項9記載の撮像モジュールにおいて、枠状構造の上記スペース部材の一部に切れ目を設けることを特徴とする撮像モジュール。請求項10記載の撮像モジュールにおいて、上記切れ目を構成する上記スペース部材には少なくとも1回の曲げ部が形成されていることを特徴とする撮像モジュール。半導体基板に設けられ、入射する光を電気信号に変換する撮像素子と、該撮像素子に対向して設けられ、入射する光を上記撮像素子に導くマイクロレンズとを具備する撮像チップを有する撮像モジュールにおいて、入射する光の偏光方向を定める偏光子が上記マイクロレンズに対向するように透明基板の面に設けられている偏光フィルタガラスと、該偏光フィルタガラスに連結され、上記偏光子と上記マイクロレンズとの間のギャップを規定するスペース部材とを有する偏光ガラスチップを具備し、上記スペース部材を上記半導体基板上に固定するための上記スペース部材の固定面を上記半導体基板の面に接触させた状態で該スペース部材の側面と該半導体基板の面との境界部分に接着剤を付着させることにより、上記ギャップを介在させて上記偏光子と上記マイクロレンズを接近させ、上記偏光ガラスチップによって上記撮像素子及び上記マイクロレンズを密閉することを特徴とする撮像モジュール。請求項1~12のいずれか1項に記載の撮像モジュールにおいて、上記偏光子として、金属細線からなるワイヤーグリッド構造のものを用い、上記偏光子が形成されている上記偏光フィルタガラスのマイクロレンズ対向面にネガ型の感光性樹脂層を形成し、上記偏光子が形成されている領域を覆っている感光性樹脂層部分をフォトリソグラフィ法により除去して得られる感光性樹脂層の残部を、上記スペース部材として用いていることを特徴とする撮像モジュール。請求項13の撮像モジュールにおいて、上記偏光子が形成されている上記偏光フィルタガラスのマイクロレンズ対向面に保護層を形成した上に上記感光性樹脂層を形成し、該感光性保護層を残しつつ上記偏光子が形成されている領域を覆っている感光性樹脂層部分をフォトリソグラフィ法により除去し、これにより得られる感光性樹脂層の残部を上記スペース部材として用いることを特徴とする撮像モジュール。請求項13の撮像モジュールにおいて、上記偏光子が形成されている上記偏光フィルタガラスのマイクロレンズ対向面上にネガ型の感光性樹脂層を直接形成し、上記偏光子が形成されている領域を覆っている感光性樹脂層部分をフォトリソグラフィ法により除去して得られる感光性樹脂層の残部を、上記スペース部材として用いていることを特徴とする撮像モジュール。半導体基板に設けられ、入射する光を電気信号に変換する撮像素子と、該撮像素子に対向して設けられ、入射する光を上記撮像素子に導くマイクロレンズとを具備する撮像チップを有する撮像モジュールを製造する方法において、入射する光の偏光方向を定める偏光子が上記マイクロレンズに対向するように透明基板の面に設けられている偏光フィルタガラスと、該偏光フィルタガラスに連結され、上記偏光子と上記マイクロレンズとの間のギャップを規定するスペース部材とを有する偏光ガラスチップを作製する第1の工程と、第1の保持手段によって保持された上記撮像チップに、第2の保持手段によって保持された上記偏光ガラスチップを対向させ、対向させた間隙に撮像装置を挿入する第2の工程と、上記撮像装置によって撮影して得られた上記撮像チップの上記撮像素子又は上記電極パッドの画像と、上記偏光ガラスチップの上記偏光子又は上記スペース部材の画像を取得する第3の工程と、取得した各画像に基づいて上記撮像チップと上記偏光ガラスチップの位置決め調整を行う第4の工程と、位置決めされた上記偏光ガラスチップの上記スペース部材を上記半導体基板上に溶着するための上記スペース部材の溶着面の端部を上記半導体基板の面に溶着する第5の工程とを有することを特徴とする撮像モジュールの製造方法。請求項16記載の撮像モジュールの製造方法において、上記第5の工程では位置決めされた上記偏光ガラスチップの上記スペース部材を上記撮像素子及び上記マイクロレンズの設置領域より外周に設けられた構造体に溶着することを特徴とする撮像モジュールの製造方法。請求項16又は17に記載の撮像モジュールの製造方法において、上記撮像チップと上記偏光ガラスチップを貼り合わせて製造した撮像モジュールの上記撮像素子からの電気信号が供給される上記電極パッドと、外部回路の電極パッドとを結線する工程を有することを特徴とする撮像モジュールの製造方法。半導体基板に設けられ、入射する光を電気信号に変換する撮像素子と、該撮像素子に対向して設けられ、入射する光を上記撮像素子に導くマイクロレンズとを具備する撮像チップを有する撮像モジュールを製造する方法において、入射する光の偏光方向を定める偏光子が上記マイクロレンズに対向するように透明基板の面に設けられている偏光フィルタガラスと、該偏光フィルタガラスに連結され、上記偏光子と上記マイクロレンズとの間のギャップを規定するスペース部材とを有する偏光ガラスチップを作製する第1の工程と、上記スペース部材を上記半導体基板上に固定するための上記スペース部材の固定面を上記半導体基板の面に接触させた状態で該スペース部材の側面と該半導体基板の面との境界部分に接着剤を付着させることにより、上記ギャップを介在させて上記偏光子と上記マイクロレンズを接近させ、上記偏光ガラスチップによって上記撮像素子及び上記マイクロレンズを密閉する第2の工程とを有することを特徴とする撮像モジュールの製造方法。請求項16~19のいずれか1項に記載の撮像モジュールの製造方法において、上記第1の工程では、上記透明基板のマイクロレンズ対向面に金属細線からなるワイヤーグリッド構造を有する偏光子を形成して偏光フィルタガラスを作製した後、該偏光子が形成されている偏光フィルタガラスのマイクロレンズ対向面にネガ型の感光性樹脂層を形成し、該偏光子が形成されている領域を覆っている感光性樹脂層部分をフォトリソグラフィ法により除去し、これにより得られる感光性樹脂層の残部を上記スペース部材とした偏光ガラスチップを作製することを特徴とする撮像モジュールの製造方法。請求項20の撮像モジュールの製造方法において、上記第1の工程では、上記偏光フィルタガラスのマイクロレンズ対向面に保護層を形成した上に上記感光性樹脂層を形成し、該感光性保護層を残しつつ上記偏光子が形成されている領域を覆っている感光性樹脂層部分をフォトリソグラフィ法により除去し、これにより得られる感光性樹脂層の残部を上記スペース部材とした偏光ガラスチップを作製することを特徴とする撮像モジュール。請求項20の撮像モジュールの製造方法において、上記第1の工程では、上記偏光フィルタガラスのマイクロレンズ対向面上にネガ型の感光性樹脂層を直接形成し、上記偏光子が形成されている領域を覆っている感光性樹脂層部分をフォトレジスト法により除去して得られる感光性樹脂層の残部を、上記スペース部材とした偏光ガラスチップを作製することを特徴とする撮像モジュール。請求項1~15のいずれか1項に記載の撮像モジュール、もしくは請求項16~22のいずれか1項に記載の撮像モジュールの製造方法によって製造された撮像モジュールを搭載したことを特徴とする撮像装置。しかしながら、上記特許文献1の構成では、偏光子をできるだけ半導体撮像素子の受光面に接近させ、かつ受光面と偏光子の間隔をばらつかせずに配置することができない。その理由は、次の通りである。上記特許文献1のような構成において、図13に示すように、外枠部210の接着面の端部と撮像領域202の間に、かつ外枠部210の接着面の端部と電極領域204の間にも紫外線硬化型接着剤211を塗布して、外枠部210を半導体基板201上に接着しているが、この接着方法では外枠部210を半導体基板201上に接着することは実際困難である。実際には、透明部材208と連結する外枠部210の接着面側の端部にも紫外線硬化型接着剤211を塗布して外枠部210を半導体基板201上に接着している。よって、上記特許文献1では、5μm以上になると考えられる接着剤の厚み分、受光面と偏光子が離れてしまい、できるだけ撮像素子の受光面に接近させることができない。また、撮像素子の受光面が偏光子から接近していれば撮像素子の受光面を基準として偏光子の配置を定めて間隔がばらつかないで配置することができるが、受光面と偏光子が離れてしまうと撮像素子の受光面を基準として偏光子の配置を定めることができずに受光面と偏光子の間隔がばらつく恐れがある。また、別の従来例の半導体撮像装置について以下に図面を用いて概説する。別の従来例の半導体撮像装置300において、図14に示すように、CCD302が偏光子303の偏光面をマイクロレンズ304に対向するように半導体基板301上に設けられている。そして、偏光子303とマイクロレンズ304との間には接着剤305が充填されて互いに固定されている。このため偏光子303をCCD302の受光面に接近して配置することが可能となっている。しかし、上記非特許文献1の方法では、CCD302の受光面の上方に設けられたマイクロレンズ304と偏光子303の間に接着剤305を充填するため、この接着剤305が介在することになる。よって、入射する光が接着剤305によって歪みを生じ、その結果マイクロレンズ304の特性を著しく低下させるという新たな問題が生じてしまう。本発明は以上の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は受光特性を損なうことなく、受光面内への異物の混入を防ぐことができる撮像モジュールを提供することである。また、本発明は撮像モジュールを製造する方法、並びに撮像モジュールを搭載した撮像装置を提供することを目的とする。請求項1に係る発明は、半導体基板に設けられ、入射する光を電気信号に変換する撮像素子と、該撮像素子に対向して設けられ、入射する光を上記撮像素子に導くマイクロレンズとを具備する撮像チップを有する撮像モジュールにおいて、入射する光の偏光方向を定める偏光子が上記マイクロレンズに対向するように透明基板の面に設けられている偏光フィルタガラスと、該偏光フィルタガラスに連結され、上記偏光子と上記マイクロレンズとの間のギャップを規定するスペース部材とを有する偏光ガラスチップを具備し、上記スペース部材を上記半導体基板上に溶着するための上記スペース部材の溶着面の端部を上記半導体基板の面に溶着し、上記ギャップを介在させて上記偏光子と上記マイクロレンズを接近させ、上記偏光ガラスチップによって上記撮像素子及び上記マイクロレンズを密閉することを特徴とする撮像モジュールである。また、請求項2に係る発明は、請求項1記載の撮像モジュールにおいて、上記偏光子の厚さは入射する光の波長よりも小さいことを特徴とする。更に、請求項3に係る発明は、請求項1記載の撮像モジュールにおいて、上記偏光子は少なくとも上記撮像素子の受光領域に相応する部分の一部に形成されていることを特徴とする。また、請求項4に係る発明は、請求項1~3のいずれか1項に記載の撮像モジュールにおいて、上記偏光ガラスチップの面積は上記撮像素子の受光領域の面積より大きく、かつ上記撮像素子の受光領域の面積と上記撮像素子によって変換された電気信号を取り出す電極パッドが設置された面積とを含む面積より小さいことを特徴とする。更に、請求項5に係る発明は、請求項1~3のいずれか1項に記載の撮像モジュールにおいて、上記スペース部材の高さは、上記マイクロレンズの光路方向の高さより大きいことを特徴とする。また、請求項6に係る発明は、請求項1~5のいずれか1項に記載の撮像モジュールにおいて、上記スペース部材の溶着面側の端部は、上記撮像素子及び上記マイクロレンズの設置領域より外周に設けられた構造膜に溶着されることを特徴とする。更に、請求項7に係る発明は、請求項6記載の撮像モジュールにおいて、上記スペース部材の高さに上記構造膜の膜厚を加算した高さは、上記マイクロレンズの光路方向の高さより大きいことを特徴とする。また、請求項8に係る発明は、請求項1、6又は7のいずれか1項に記載の撮像モジュールにおいて、上記マイクロレンズと上記構造膜は有機材料で形成されていることを特徴とする。更に、請求項9に係る発明は、請求項1~8のいずれか1項に記載の撮像モジュールにおいて、上記スペース部材は上記偏光子の外周を囲む枠状構造をなすことを特徴とする。また、請求項10に係る発明は、請求項9記載の撮像モジュールにおいて、枠状構造の上記スペース部材の一部に切れ目を設けることを特徴とする。更に、請求項11に係る発明は、請求項10記載の撮像モジュールにおいて、上記切れ目を構成する上記スペース部材には少なくとも1回の曲げ部が形成されていることを特徴とする。また、請求項12に係る発明は、半導体基板に設けられ、入射する光を電気信号に変換する撮像素子と、該撮像素子に対向して設けられ、入射する光を上記撮像素子に導くマイクロレンズとを具備する撮像チップを有する撮像モジュールにおいて、入射する光の偏光方向を定める偏光子が上記マイクロレンズに対向するように透明基板の面に設けられている偏光フィルタガラスと、該偏光フィルタガラスに連結され、上記偏光子と上記マイクロレンズとの間のギャップを規定するスペース部材とを有する偏光ガラスチップを具備し、上記スペース部材を上記半導体基板上に固定するための上記スペース部材の固定面を上記半導体基板の面に接触させた状態で該スペース部材の側面と該半導体基板の面との境界部分に接着剤を付着させることにより、上記ギャップを介在させて上記偏光子と上記マイクロレンズを接近させ、上記偏光ガラスチップによって上記撮像素子及び上記マイクロレンズを密閉することを特徴とする撮像モジュールである。更に、請求項13に係る発明は、請求項1~12のいずれか1項に記載の撮像モジュールにおいて、上記偏光子として、金属細線からなるワイヤーグリッド構造のものを用い、上記偏光子が形成されている上記偏光フィルタガラスのマイクロレンズ対向面にネガ型の感光性樹脂層を形成し、上記偏光子が形成されている領域を覆っている感光性樹脂層部分をフォトリソグラフィ法により除去して得られる感光性樹脂層の残部を、上記スペース部材として用いていることを特徴とする。また、請求項14に係る発明は、請求項13の撮像モジュールにおいて、上記偏光子が形成されている上記偏光フィルタガラスのマイクロレンズ対向面に保護層を形成した上に上記感光性樹脂層を形成し、該感光性保護層を残しつつ上記偏光子が形成されている領域を覆っている感光性樹脂層部分をフォトリソグラフィ法により除去し、これにより得られる感光性樹脂層の残部を上記スペース部材として用いることを特徴とする。更に、請求項15に係る発明は、請求項13の撮像モジュールにおいて、上記偏光子が形成されている上記偏光フィルタガラスのマイクロレンズ対向面上にネガ型の感光性樹脂層を直接形成し、上記偏光子が形成されている領域を覆っている感光性樹脂層部分をフォトリソグラフィ法により除去して得られる感光性樹脂層の残部を、上記スペース部材として用いていることを特徴とする。また、請求項16に係る発明は、半導体基板に設けられ、入射する光を電気信号に変換する撮像素子と、該撮像素子に対向して設けられ、入射する光を上記撮像素子に導くマイクロレンズとを具備する撮像チップを有する撮像モジュールを製造する方法において、入射する光の偏光方向を定める偏光子が上記マイクロレンズに対向するように透明基板の面に設けられている偏光フィルタガラスと、該偏光フィルタガラスに連結され、上記偏光子と上記マイクロレンズとの間のギャップを規定するスペース部材とを有する偏光ガラスチップを作製する第1の工程と、第1の保持手段によって保持された上記撮像チップに、第2の保持手段によって保持された上記偏光ガラスチップを対向させ、対向させた間隙に撮像装置を挿入する第2の工程と、上記撮像装置によって撮影して得られた上記撮像チップの上記撮像素子又は上記電極パッドの画像と、上記偏光ガラスチップの上記偏光子又は上記スペース部材の画像を取得する第3の工程と、取得した各画像に基づいて上記撮像チップと上記偏光ガラスチップの位置決め調整を行う第4の工程と、位置決めされた上記偏光ガラスチップの上記スペース部材を上記半導体基板上に溶着するための上記スペース部材の溶着面の端部を上記半導体基板の面に溶着する第5の工程とを有することを特徴とする撮像モジュールの製造方法である。更に、請求項17に係る発明は、請求項16記載の撮像モジュールの製造方法において、上記第5の工程では位置決めされた上記偏光ガラスチップの上記スペース部材を上記撮像素子及び上記マイクロレンズの設置領域より外周に設けられた構造体に溶着することを特徴とする。また、請求項18に係る発明は、請求項16又は17に記載の撮像モジュールの製造方法において、上記撮像チップと上記偏光ガラスチップを貼り合わせて製造した撮像モジュールの上記撮像素子からの電気信号が供給される上記電極パッドと、外部回路の電極パッドとを結線する工程を有することを特徴とする。更に、請求項19に係る発明は、半導体基板に設けられ、入射する光を電気信号に変換する撮像素子と、該撮像素子に対向して設けられ、入射する光を上記撮像素子に導くマイクロレンズとを具備する撮像チップを有する撮像モジュールを製造する方法において、入射する光の偏光方向を定める偏光子が上記マイクロレンズに対向するように透明基板の面に設けられている偏光フィルタガラスと、該偏光フィルタガラスに連結され、上記偏光子と上記マイクロレンズとの間のギャップを規定するスペース部材とを有する偏光ガラスチップを作製する第1の工程と、上記スペース部材を上記半導体基板上に固定するための上記スペース部材の固定面を上記半導体基板の面に接触させた状態で該スペース部材の側面と該半導体基板の面との境界部分に接着剤を付着させることにより、上記ギャップを介在させて上記偏光子と上記マイクロレンズを接近させ、上記偏光ガラスチップによって上記撮像素子及び上記マイクロレンズを密閉する第2の工程とを有することを特徴とする撮像モジュールの製造方法である。また、請求項20に係る発明は、請求項16~19のいずれか1項に記載の撮像モジュールの製造方法において、上記第1の工程では、上記透明基板のマイクロレンズ対向面に金属細線からなるワイヤーグリッド構造を有する偏光子を形成して偏光フィルタガラスを作製した後、該偏光子が形成されている偏光フィルタガラスのマイクロレンズ対向面にネガ型の感光性樹脂層を形成し、該偏光子が形成されている領域を覆っている感光性樹脂層部分をフォトリソグラフィ法により除去し、これにより得られる感光性樹脂層の残部を上記スペース部材とした偏光ガラスチップを作製することを特徴とする。更に、請求項21に係る発明は、請求項20の撮像モジュールの製造方法において、上記第1の工程では、上記偏光フィルタガラスのマイクロレンズ対向面に保護層を形成した上に上記感光性樹脂層を形成し、該感光性保護層を残しつつ上記偏光子が形成されている領域を覆っている感光性樹脂層部分をフォトリソグラフィ法により除去し、これにより得られる感光性樹脂層の残部を上記スペース部材とした偏光ガラスチップを作製することを特徴とする。また、請求項22に係る発明は、請求項20の撮像モジュールの製造方法において、上記第1の工程では、上記偏光フィルタガラスのマイクロレンズ対向面上にネガ型の感光性樹脂層を直接形成し、上記偏光子が形成されている領域を覆っている感光性樹脂層部分をフォトリソグラフィ法により除去して得られる感光性樹脂層の残部を、上記スペース部材とした偏光ガラスチップを作製することを特徴とする。更に、請求項23に係る発明は、請求項1~15のいずれか1項に記載の撮像モジュール、もしくは請求項16~22のいずれか1項に記載の撮像モジュールの製造方法によって製造された撮像モジュールを搭載したことを特徴とする撮像装置である。以上、本発明によれば、受光特性を損なうことなく、受光面内への異物の混入を防ぐことができる。図1は本発明の一実施の形態に係る撮像モジュールの構成を示す断面図である。同図において、本実施の形態の撮像モジュール10は、撮像チップ20と偏光ガラスチップ30を含んで構成されている。そして、撮像チップ20は、半導体基板21、例えばSiO2などの酸化膜である無機絶縁膜22、撮像素子23、電極パッド24、マイクロレンズ25及び構造膜26を含んで構成されている。そして、撮像素子23は半導体基板21と無機絶縁膜22の間に設けられ、入射された光を電気信号に変換する。電極パッド24は、撮像素子23の受光面の外周付近に設けられ、撮像素子23からの電気信号を外部回路へ供給するための端子である。また、マイクロレンズ25は撮像素子23と対向するように無機絶縁膜22の他方の面側に有機材料で成膜して形成され、入射される光を無機絶縁膜22を介して撮像素子23に導く。更に、構造膜26は後述する偏光ガラスチップ30のスペース部材34と結合するための、スピンコートにより形成される熱可塑性樹脂の膜であり、マイクロレンズ25の材料と同等の有機材料あるいはマイクロレンズ25の材料と異なる有機材料で形成され、マイクロレンズ25の高さと同じ膜厚となっている。なお、本実施の形態においては、無機絶縁膜22にマイクロレンズ25及び構造膜26を設けているが、無機絶縁膜22を設けずに、マイクロレンズ25は撮像素子23に設け、構造膜26は半導体基板21に直接に設けてもよい。次に、偏光ガラスチップ30は、入射する光の偏光方向を規定する偏光部31が厚みDでガラスウェハ32の一方の表面に形成されて構成する偏光フィルタガラス33を具備している。また、偏光ガラスチップ30は、偏光フィルタガラス33の外周端又は外周端近傍付近に設けられ、上記マイクロレンズ25と偏光フィルタガラス33の間に所定のギャップを設けるためのスペース部材34を具備している。そして、この偏光ガラスチップ30は撮像チップ20における受光領域のマイクロレンズ25の全てを覆うように設けられる。更には、スペース部材34を撮像チップ20の構造膜26に押し当てた状態で加熱200°Cで3分間及び加圧3kgfを行う。このような工程を行ってスペース部材34を構造膜26に溶着させて偏光ガラスチップ30によって受光領域のマイクロレンズ25を密閉する。このような構成を有する本実施の形態の撮像モジュール10によれば、偏光ガラスチップ30によって撮像チップ20のマイクロレンズ25が設けられている受光領域を全て覆い密閉している。この構成とすることにより、受光領域内への異物の混入を防ぐことができる。また、スペース部材34の高さを調整してマイクロレンズ25と偏光フィルタガラス33のギャップを小さくすることができる。よって、複数の偏光が受光してしまうクロストーク現象を防止することも併せて可能となる。なお、撮像チップ20に構造膜26を設けずにスペース部材34を直接撮像チップ20の無機絶縁膜22に溶着してもよい。また、後述するように図2に示す偏光部31の厚さDは入射する光の波長よりも小さいものとし、入射される光の波長より小さい構造によって発生する光学特性を利用することができる。更に、スペース部材34は偏光フィルタガラス33の外周端又は外周端近傍付近に設けられる。そのため、対応する撮像チップ20の撮像素子23における受光領域のみを覆い密閉することができる。以上説明したように、本発明の撮像モジュールによれば、受光特性を損なうことなく、受光領域内への異物の混入を防ぐことができる撮像モジュールを提供できる。次に、本発明の撮像モジュールを製造する方法において概説する。図2は本発明の撮像モジュールにおける偏光フィルタガラスの製造工程を示す図である。同図において、図1と同じ参照符号は同じ構成要素である。同図のaに示すように、後述する公知の方法によってフォトニック結晶構造やワイヤリッド構造によって透過する光の偏光方向を規定する、図中に示す厚みDの偏光部31を、透明性を有するガラスウェハ32の一方の表面上に作成する。ここでの公知の方法の一つとしては、ガラス平板の上に金属膜と、電子線レジスト、紫外線感光樹脂などの感光性材料とを順に成膜処理を施する。そして、感光性材料が電子線レジストである場合であれば電子線描画、あるいは紫外線感光樹脂である場合はステッパを用いて露光する。その後に、現像処理を行うことで感光性材料をパターニングして一部分において金属面を露出する処理を施す方法がある。そして、このような公知の方法を用い、更にドライエッチングによって露出した金属膜をエッチングすることにより、金属膜がパターニングされた光学素子である偏光部31が得られる。なお、一部の領域毎に偏光部31の偏光構造の方向や周期を変えてもよい。次に、図2のbに示すように、MEMSMicroElectroMechanicalSystems分野等において使用される永久使用可能なレジスト離型剤の一つであるネガレジスト日本化薬株式会社製SU-8図示せずを用いている。また、このネガレジストを所定の膜厚本実施の形態では1μmとなるようにスピンコート法で成膜している。その後、図2のb及び図2のbの平面図である図3に示すように、偏光部31に沿って外周部にフォトリソグラフィ法で凹凸形状を形成する。偏光部31から見て外周側に凹形状部は切れ目35に相当し、凸形状部はスペース部材34に相当する。更に、凹形状部のダイシングライン用の切れ目36をそれぞれ作製する。そして、図4に示すように、切れ目36に沿ってダイシングして偏光フィルタガラス33をチップ形状に切り出す。この工程を行うことによって、スペース部材34が形成されたチップ形状の偏光ガラスチップ30を製造することができる。なお、図4のaに示すように偏光フィルタガラス33の構造はスペース部材34が偏光部31の外周に沿って設けられた枠状構造としたことで、偏光部31を囲む枠状構造とした場合に膜状構造の内部でアウトガスが発生する恐れがある。そこで、偏光フィルタガラスの別の構造として、図5に示すように、スペース部材34の一部に切れ目37が設けられ、この切れ目37を介して切れ目35と切れ目36がつながった状態となっている。また、図6に示すように切れ目37を1度、図7に示すように切れ目37を2度、それぞれ折り返した構造の切れ目を設けて受光領域側と外側を通じるようにさせてもよい。このように枠状構造の一部に切れ目を設けることにより、内部で発生するアウトガスを排出することができ、よってアウトガスによる影響を避けることができる。ただし、切れ目37によって構成される通気路の断面積は、外部からの異物が切れ目37によって構成される通気路を通って受光領域内に混入しない程度の値としていなければならない。次に、図2~図7に示すような製造工程によって作製したチップ形状の偏光ガラスチップを用いて本発明の撮像モジュールを製造する工程について図面に沿って以下に概説する。図8は本発明の撮像モジュールを製造する各工程を示す工程断面図である。同図において、図1~図7と同じ参照符号は同じ構成要素を示す。同図のa示すように、図示してない加熱機構を備えた吸着ステージ41、42を備えたマウンタ装置40を用いる。吸着ステージ41で撮像チップ20を、吸着ステージ42をチップ形状の偏光ガラスチップ30を、それぞれ吸着して固定する。そして、同図のbに示すように、吸着ステージ41、42によってそれぞれ固定された撮像チップ20と偏光ガラスチップ30との間にカメラユニット50を挿入する。そして、カメラユニット50により撮像チップ20の構造膜26と偏光ガラスチップ30のスペース部材34の各画像を取得し、取得した画像に基づいて互いの位置関係を計算して計算結果に基づいて位置決めを行う。ここで、上述の位置決め処理について概説すると、カメラユニット50により撮像チップ20から取得した画像に基づき、構造膜26の外周部に設けられている電極パッド24及び撮像素子23の素子アレイ1画素あたり数ミクロンの各存在や各位置を認識する。また、偏光ガラスチップ30から取得した画像に基づき、偏光部31とスペース部材34の各存在や各位置を認識する。なお、偏光ガラスチップ30に設けられた偏光部31及びスペース部材34は撮像チップ20の受光領域のサイズを元に設計されている。よって、撮像チップ20及び偏光ガラスチップ30から取得した2つの画像から認識したデータに基づいて各チップの位置、角度のずれの量を求めることができる。例えば、撮像チップ20の撮像素子の対角2点と偏光ガラスチップ30の偏光部31の対角2点が同一直線になるように重ね合わせることで撮像チップ20と偏光ガラスチップ30との位置決めを行う。このような位置決めが行われた後、撮像チップ20と偏光ガラスチップ30との間からカメラユニット50を取り出す。そして、同図のcに示すように、ステージ42を介して撮像チップ20の構造膜26をガラス転移温度以上の200°Cに加熱して3分経過するまで放置する。3分経過した時点で、吸着ステージ41、42を相対的に真上で上下移動させて撮像チップ20と偏光ガラスチップ30とを重ね合わせて加圧して、5分間保持してガラス転移温度以下の例えば室温まで冷却する。このように撮像チップ20の構造膜26と偏光ガラスチップ30のスペース部材34が溶着された後、同図のdに示すように吸着ステージ41、42を解除して撮像チップ20と偏光ガラスチップ30の結合を完了する。以上の製造工程を行い、撮像モジュール10が製造される。ここで、レーザ変位計で撮像チップ20のマイクロレンズ25と偏光ガラスチップ30のギャップを測定したところ、受光領域でのいずれの測定点においても1~3μmの範囲内におさまっていた。次に、図9のaに示すように、撮像チップ20をペースト剤によりPCBPrintedCircuitBoard基板60に実装している。その後撮像チップ20の電極パッド24から金ワイヤ61でPCB基板60の電極パッド62に結線し、同図のbに示すように、金ワイヤ61の外周全体をポッティング材料である熱硬化樹脂63で封止した。なお、PCB基板60はリジッド型でもフレキシブル型でもよい。また、結線の方法についても異方性導電フィルム等を用いてもよい。図10は別の発明の一実施の形態に係る撮像装置の構成を示す分解斜視図である。同図に示す撮像装置の一例である偏光カメラ100は、撮像素子がP偏光画像とS偏光画像とについて個別に設けられている。各撮像素子が近接配置されている。詳細に説明すると、偏光カメラ100は、レンズアレイ122と、遮光スペーサ123と、偏光フィルタ124と、スペーサ125と、固体撮像ユニット126とが積層されて形成されている。レンズアレイ122は、2つの撮像レンズ122a,122bを有する。この2つの撮像レンズ122a,122bは、互いに独立した同一形状の例えば非球面レンズ等からなる単レンズで形成され、それぞれの光軸121a,121bが互いに平行となるように、かつ、同一平面上に配置している。遮光スペーサ123は、2つの開口部123a,123bを有し、レンズアレイ122に対して被写体側とは反対側に設けられている。2つの開口部123a,123bは、光軸121a,121bをそれぞれ中心として所定の大きさで貫通され、内壁面には黒塗りや粗面やつや消しなどにより光の反射防止処理がされている。偏光フィルタ124は、偏光面が90度異なる2つの偏光子領域124a,124bを有する領域分割型の偏光子フィルタであり、遮光スペーサ123に対してレンズアレイ122とは反対側に設けられている。この偏光子領域124a,124bは、不特定の方向に電磁界が振動する無偏光を、偏光面に沿った方向の振動成分偏光成分だけを透過させて直線偏光にする。なお、金属の微細凹凸形状で形成されたワイヤグリッド方式や、オートクローニング型のフォトニック結晶方式を用いることで、境界部が明瞭な領域分割型の偏光子フィルタを得ることができる。ここで、図11にワイヤグリッド方式を用いた構造を示す。同図に示すように、ガラス等の基板上に厚みとピッチが共に数百nm程度のAl、Cr等の金属の構造物が規則的に並ぶことによって、直交する偏光成分を吸収できるという特異な光学現象が発現する。スペーサ125は、偏光フィルタ124の偏光子領域偏光a,偏光bに対応する領域が貫通した開口部125aを有する矩形枠状に形成され、偏光フィルタ124に対して遮光スペース123とは反対側に設けられている。固体撮像ユニット126は、基板127上に搭載された2つの固体撮像素子126a,126bを有し、スペーサ125に対して偏光フィルタ124とは反対側に設けられている。本実施の形態では、モノクロのセンシングを行うため、これらの固体撮像素子126a,126bはカラーフィルタを備えていない。ただし、カラー画像のセンシングを行う場合には、カラーフィルタを配置する。なお、図10の撮像装置の構造に限定する必要はなく、図12に示すように、1枚の偏光フィルタ124内に偏光面が90度異なる2種類の偏光子領域124a,124bがタイル状に並んだ構造でもよい。このような図12の偏光フィルタを用いた場合偏光フィルタ上に設けられるレンズ群図示せずが1つで済むという利点がある。このように、図10及び図12に示す本実施の形態の撮像装置に、図1に示す本発明の撮像モジュール、もしくは図2~図9に示す本発明の撮像モジュールの製造方法によって製造された撮像モジュールを搭載させ、取得した画像は撮像チップのマイクロレンズの光学性能を損なうことのない良好な画像であった。以上説明したように、本実施の形態の撮像モジュールは、撮像素子とマイクロレンズを具備する撮像チップを有している。撮像素子は半導体基板に設けられ、入射する光を電気信号に変換する。マイクロレンズは撮像素子に対向して設けられ、入射する光を撮像素子に導くレンズである。また、本実施の形態の撮像モジュールは、入射する光の偏光方向を定める偏光子がマイクロレンズに対向するように透明基板の面に設けられている偏光フィルタガラスと、偏光フィルタガラスに連結され、偏光子とマイクロレンズとの間のギャップを規定するスペース部材とを有する偏光ガラスチップを具備している。そして、スペース部材を半導体基板上に溶着するためのスペース部材の溶着面の端部を半導体基板の面に溶着させ、ギャップを介在させて偏光子とマイクロレンズを接近させ、偏光ガラスチップによって撮像素子及びマイクロレンズを覆い密閉する。よって、受光領域への異物の混入を防ぐことができる。また、接着剤を使用せずに、ギャップを介在させて偏光子とマイクロレンズを接近させることができる。よって、偏光子をできるだけ受光面に接近させて配置できるためクロストークもなくなり受光特性を損なうことがなくなる。また、偏光子の厚さは入射する光の波長よりも小さい。更に、偏光子は少なくとも上記撮像素子の受光領域に相応する部分の一部に形成されている。更に、偏光ガラスチップの面積は撮像素子の受光領域の面積より大きく、かつ撮像素子の受光領域の面積と撮像素子によって変換された電気信号を取り出す電極パッドが設置された面積とを含む面積より小さい。また、スペース部材の高さは、マイクロレンズの光路方向の高さより大きい。スペース部材の溶着面側の端部は撮像素子及びマイクロレンズの設置領域より外周に設けられた構造膜に溶着される。更に、スペース部材の高さに構造膜の膜厚を加算した高さは、マイクロレンズの光路方向の高さより大きい。よって、偏光子がマイクロレンズに接触することを避けることができる。更に、マイクロレンズと構造膜は有機材料で形成されていることが望ましい。また、スペース部材は偏光子の外周を囲む枠状構造をなすことにより、枠状構造のスペース部材で撮像素子の受光領域を取り囲み、受光領域に異物が混入することを防ぐことができる。更に、枠状構造のスペース部材の一部に切れ目を設けることにより、枠状構造のスペース部材の内部において発生する恐れのあるアウトガスによる影響を避けることができる。なお、この切れ目を設けるときは、切れ目からの異物の混入を最小限に抑えるために、切れ目を構成するスペース部材は少なくとも1回の曲げ部を形成することが望ましい。また、本実施の形態の撮像モジュールの製造方法によれば、受光特性を損なうことなく、異物の混入を防止することできる撮像モジュールを製造することができる。また、上述の撮像モジュール、あるいは上述の撮像モジュールの製造方法によって製造された撮像モジュールを搭載した撮像装置によれば、撮像チップのマイクロレンズの光学性能を損なうことのない良好な画像を取得でき。信頼性の高い撮像装置を提供することができる。また、本実施の形態の撮像モジュールの製造方法では、偏光ガラスチップ30のスペース部材34を作製するために、ネガレジスト日本化薬株式会社製SU-8を所定の膜厚本実施の形態では1μmとなるようにスピンコート法で成膜し、その後、フォトリソグラフィ法により凹凸形状を形成して、その凸形状部をスペース部材34として用いる。フォトリソグラフィ法に用いるレジスト感光性樹脂層としては、露光したところが現像液で溶解するポジ型と、露光したところが溶解し難くなるネガ型とがある。ポジ型の現像液には、強アルカリ溶液、例えばTMAHテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドやKOH水酸化カリウム溶液が多く使われる。一方、ネガ型の現像液には有機溶剤が多く使われる。本実施の形態における偏光子として、既知のナノインプリント技術を活用したワイヤグリッド型のものを用いる場合、金属細線からなる構造で複雑な構造をとることなく安価に作ることができる。ワイヤグリッド偏光子は、既存のナノインプリント技術を利用して作製することで、直径6~12インチの大口径で一括で複数個作製可能なため、生産効率が高く、更には偏光特性に大きく影響する微細なパターンを作りこめるため、好ましい。ワイヤグリッド型の金属細線材料としては、例えばアルミニウムを主成分とした膜を使うことができる。アルミニウムを主成分とするワイヤグリッド型偏光子を採用する場合、ポジ型のフォトレジストを用いてスペース部材34を作製すると、その金属細線が強アルカリ性の現像液によって腐食されて形状が変化してしまう。特に、より偏光特性を上げるために金属細線の幅をより狭くすると、その金属細線が消失してしまう場合もあり得る。そこで、本実施の形態では、ネガ型のフォトレジストを用いてスペース部材34を作製している。この場合、現像液として、有機溶剤東京応化工業社製OMRシリーズ等を用いるので、ワイヤグリッド型の偏光子であっても、その金属細線が腐食されることがない。また、本実施の形態において、スペース部材34を作製するために用いるネガレジストとして利用可能な日本化薬株式会社製SU-8には、2000シリーズと3000シリーズとがあるが、ガラスウェハ32に対してより密着性が得られる点で3000シリーズが好ましい。また、本実施の形態において、このネガレジストを透明基板32に対してスピンコート法により1μmの膜厚で成膜しているが、この膜厚は撮像チップ20の撮像素子ピッチに応じて決まる。撮像素子ピッチが2.2μmの場合には、1~2μmに設定するのが好ましい。変形例1次に、上述した実施の形態の撮像モジュールの一変形例以下、本変形例を変形例1という。について説明する。上述した実施の形態では、撮像チップ20のマイクロレンズ25と偏光ガラスチップ30のギャップは、スペース部材34の高さだけで決めているため、高さばらつきはスペース部材34の製造ばらつきと、そのスペース部材34の接合面固定面の平坦度及びこの接合面が接合される撮像チップ20の構造膜26の平坦度で決まる。上述した実施の形態においては、スペース部材34と撮像チップ20の構造膜26との間に接着剤が介在しない。接着剤は、一般に、保管環境、使用環境により、含有する溶剤の蒸発量に違いが発生し、その粘度が大きく変化する。このような接着剤がスペース部材34と撮像チップ20の構造膜26との間に介在しないので、製造ばらつきが抑制され、再現性の高い偏光イメージセンサを提供することができる。ここで、透明基板32とスペース部材34との接合は透明基板32を光学研磨して平坦度を上げることで、スペース部材34の膜の密着力にて確保される。一方、撮像チップ20の構造膜26とスペース部材34との接合は、マイクロレンズ25と同種の樹脂材料若しくは異種の樹脂材料からなる構造膜26をもって平坦化し、その平坦処理膜表面にスペース部材34を熱圧着で固定する。ただし、撮像チップ20の撮像素子23と電極パッドとの間を結ぶ経路には電気配線が這いまわっており、構造膜26の下層にも電気配線が這いまわっている。そのため、撮像チップ20上のスペース部材34を接合させる領域は、製品としては問題にならない程度のうねりがあり、光学研磨した透明基板32と比べると、その平坦度が悪い。そこで、本変形例1においては、図15に示すように、平坦度が出しにくい撮像チップ上の構造膜26とスペース部材34との接合には、熱圧着だけでなく、接着剤により増し接着して、耐久性、耐衝撃性の向上を図り、製品の信頼性を上げている。増し接着とは、スペース部材34の接合面を撮像チップ20の構造膜26の上面に接触させた状態で、そのスペース部材34の側面と構造膜26の上面との境界部分に接着剤を付着させて接合させる方法である。増し接着は、偏光ガラスチップ30の外周4辺のうちの2辺以上に施すのが好ましく、増し接着を施す辺の接着領域としては、その辺の全領域でもよいし、一部の領域でもよい。本変形例1における撮像モジュールの製造方法を、上述した実施の形態と同じ部分についても含めて説明する。まず、図16に示すような撮像チップ20を準備する。撮像チップ20は、シリコンウエハ上に半導体製造技術を用いて、光を検知する受光部である撮像素子23、電極を外部に取り出す電極パッド24、撮像素子23と電極パッド24を電気的に接続する図示しない配線部、撮像素子23等を大気の湿度から保護するパッシベーション膜27、撮像素子表面に位置整合されたマイクロレンズ25などから、主に構成されている。マイクロレンズ25と電極パッド24以外のパッシベーション膜27の表面は、平坦化処理膜である構造膜26で平坦化処理が成されている。この構造膜26は、マイクロレンズ25で使用されている樹脂と同一でも異なっても構わないが、より平坦化可能な樹脂である必要がある。また、平易にパターニングが可能な感光性樹脂がより好ましい。また、構造膜26をマイクロレンズ25と同一材料を用いる場合、マイクロレンズ25の加工工程と平坦化処理工程とを共通化でき、同時に作りこめるので、製造時間の短縮が図れる。次に、偏光ガラスチップ30を準備する。偏光ガラスチップ30は、図17に示すように、ガラス材やプラスチック材などの透明部材を基材としたガラスウェハ32を用いて作製する。ガラスウェハ32としては、ワイヤグリッド偏光子の製造温度や当該透明部材の平坦度の要求から、ガラス材がより好ましい。ガラス材料としては、熱膨張係数が小さく、耐熱性が高く、高い光透過性を有する石英ガラス、テンパックスガラス等が適している。本変形例1では、ガラスウェハ32としてテンパックスガラス基材を準備し、ワイヤグリッド偏光子の構造によって透過する光の偏光方向を規定する偏光部31を、その一方の表面に形成する。ここで、個々の撮像素子23個々のマイクロレンズ25ごとに構造の方向や周期を変えてもよい。また、ある領域毎に構造の方向や周期を変えても良い。ワイヤグリッド型の偏光部31は、既存のナノインプリント技術を利用して作製することで、Φ6~12インチの大口径で一括で複数個作製可能なため生産効率が高く、更には偏光特性に大きく影響する微細なパターンを作りこめるため、適した工法である。このようにしてガラスウェハ32上に偏光部31を形成したら、次に、図18に示すように、そのガラスウェハ32の偏光部31が形成されている面に、スペース部材34を形成する。スペース部材34は、偏光部31を取り囲むように透明部材上に形成される。スペース部材34は、ネガ型の感光性樹脂ネガレジストである日本化薬株式会社製SU-8を用い、東京応化工業社製OMRシリーズの有機溶剤を用いたフォトリソグラフィ法により作製する。具体的には、偏光部31が形成されているガラスウェハ32の面にネガレジストを1μmの膜厚でスピン塗布する。その後、95°Cで2分間ホットプレートでプリベークする。このプリベークにより、塗布したネガレジスト膜中に含まれる溶剤を蒸発させる。次に、スペース部材34として残す領域が抜きパターン白となっているフォトマスクを準備し、コンタクト露光法で紫外線を照射する。これにより、紫外線が照射されたネガレジスト膜中で光酸発生剤強酸が生成され、架橋剤と反応する。その後、ホットプレート上で熱処理し、架橋反応を促進させる。これをPEBという。そして、架橋反応が起きなかった未露光領域のネガレジスト膜を有機溶剤を用いて現像により除去する。最後に、ガラスウェハ表面に付いている現像液有機溶剤をリンス液で除去する。現像液は、有機溶剤を主成分とするSU-8developerを使用する。リンス液は、イソプロピルアルコールを使用する。次に、図19に示すように、撮像チップ20と偏光ガラスチップ30とのアライメント工程を行う。この作業では、加熱機構を備えた吸着ステージ41及び吸着ステージ42それぞれを上下に備えたマウンタ装置40を用いる。まず、吸着ステージ41及び吸着ステージ42のそれぞれに撮像チップ20及び偏光ガラスチップ30を固定する。そして、上述した実施の形態と同様に、2つの吸着ステージ41,42間にカメラユニット50を挿入し、画像情報を元に位置関係を計算し、撮像チップ20と偏光ガラスチップ30とのアライメントを取る。次に、図20に示すように、撮像チップ20と偏光ガラスチップ30との接合工程を行う。この接合工程では、撮像チップ20と偏光ガラスチップ30とのアライメントをとった両吸着ステージ41,42を150°Cに加熱し、3分経過した時点で、両チップ20,30を重ね合わせ、スペース部材34と構造膜26とを接触させ、5分間保持する。その後室温まで冷却する。また、撮像チップ20とスペース部材34とをより強固に固定するために、接着剤11を用いて増し接着をする。接着剤11はUV硬化樹脂が好ましい。吸着ステージ41,42を解除して、このように接合された撮像チップ20及び偏光ガラスチップ30を取り出し、撮像チップ20のマイクロレンズ25と偏光ガラスチップ30の偏光部31とのギャップをレーザー変位計で測定したところ、1~3μmの間に収まっていた。変形例2次に、上述した実施の形態の撮像モジュールの他の変形例以下、本変形例を変形例2という。について説明する。図21は、本変形例2の撮像モジュールの構成を示す断面図である。図22は、本変形例2の撮像モジュールにおける偏光ガラスチップを示す説明図である。本変形例2の偏光ガラスチップ30は、図22に示すように、まず、偏光部31が形成されているガラスウェハ32上にスペース部材34’となる感光性樹脂の一層目34b’を塗布し、さらに不足している厚み分を追加してスペース部材34’となる感光性樹脂の二層目34a’を塗布することにより、所望のギャップを得られるようにしている。例えば、一層目の膜厚は1μmとし、二層目の膜厚は0.5μmとする。そして、フォトリソグラフィ法により、偏光部31を覆っている二層目34a’の領域のみを除去した。本変形例2の構成では、金属細線を備えたワイヤグリッド偏光子を一層目34b’の感光性樹脂で保護し、その保護層をスペース部材34の一部とすることで、スペース部材34とガラスウェハ32との接合面積が広くなり、接着剤無しでも、より強固にスペース部材34をガラスウェハ32に形成できる。また、金属細線からなるワイヤグリッドと大気中の水分との接触が抑制されるため、ワイヤグリッドは大気中の湿度の影響を受け難くなり、高信頼性な偏光ガラスチップ30として使用できる。本変形例2において、レーザ変位計で撮像チップ20のマイクロレンズ25と偏光ガラスチップ30のギャップを測定したところ、受光領域でのいずれの測定点においても1.5~4μmの範囲内におさまっていた。本変形例2における撮像モジュールの製造方法を説明する。なお、一部の工程は上記変形例1と同様であるので、適宜省略して説明する。本変形例2においては、偏光部31が形成されているガラスウェハ32の面に図23に示すようなスペース部材34’を形成する際、まず、偏光部31が形成されているガラスウェハ32を準備し、偏光部31が形成されているガラスウェハ32の面に一層目34b’のネガレジスト膜を1μmの膜厚でスピン塗布する。その後、95°Cで2分間ホットプレートでプリベークし、塗布した一層目34b’のネガレジスト膜中に含まれる溶剤を蒸発させる。そして、その一層目34b’の全域に紫外線を照射し、そのネガレジスト膜中で光酸発生剤強酸を生成させ、架橋剤と反応させる。その後、ホットプレート上で熱処理し、架橋反応を促進させる。続いて、一層目34b’の上に、二層目34a’のネガレジストを1μmの膜厚でスピン塗布する。その後、95°Cで2分間ホットプレートでプリベークし、塗布した二層目34a’のネガレジスト膜中に含まれる溶剤を蒸発させる。次に、スペース部材34として残す領域が抜きパターン白となっているフォトマスクを準備し、コンタクト露光法で紫外線を照射する。これにより、紫外線が照射された二層目34aのネガレジスト膜中で光酸発生剤強酸が生成され、架橋剤と反応する。その後、ホットプレート上で熱処理し、架橋反応を促進させる。以上の処理により架橋反応が起きなかった未露光領域のネガレジスト膜、すなわち、偏光部31を覆っている二層目34a’の領域のみが、有機溶剤を用いて現像により除去される。最後に、ガラスウェハ表面に付いている現像液有機溶剤をリンス液で除去する。なお、本変形例2では、一層目34b’と二層目34a’の材料が同一材料である場合について説明したが、同一材料でなくても構わない。例えば、SU-8とOMRを積層したものでもよい。次に、上述した実施の形態や上述した変形例1、2の撮像モジュールを搭載した撮像装置である偏光カメラの一例について説明する。図24は、偏光カメラの一例を示す説明図である。この偏光カメラ400は、図24に示すように、撮像素子23を半導体基板21上に備えた撮像チップ20とその前面に配置される偏光ガラスチップ30とを一体化した撮像モジュールが搭載されている。この撮像モジュールの偏光ガラスチップ30は、図25aに示すように、S偏光を透過するS偏光フィルタとP偏光を透過するP偏光フィルタとが2次元配置された偏光子パターンを有するものである。なお、図25aに示す偏光子パターンは、撮像素子単位でS偏光フィルタP偏光フィルタとを行方向及び列方向へ交互に配置した千鳥状のパターン例であるが、図25b~dに示すようなパターン例や更に他のパターン例であっても良い。この偏光カメラ400は、鏡筒で固定された撮像レンズアレイ422で取り込んだ像を偏光ガラスチップ30を介して撮像チップ20に結像させている。これらの部品は遮光構造をもった枠体410の内部に収められている。この偏光カメラ400は、撮像レンズの光軸に沿ってカメラ構成要素が積層されたユニットである。この偏光カメラ400は、図10に示した構造と比較して、S偏光画像とP偏光画像との間で視差が生じないのが特長で、しかも小型化できる点で優れている。この偏光カメラ400は、上述した実施の形態や変形例1、2における撮像モジュールを用いているので、偏光ガラスチップ30の偏光部31と撮像チップ20との距離が数ミクロンという近接距離で実現されている。そのため、S偏光フィルタが透過したS偏光がP偏光フィルタに対応した撮像素子に受光されたり、逆にP偏光フィルタが透過したP偏光がS偏光フィルタに対応した撮像素子に受光されたりするクロストークを軽減でき、より明瞭な偏光画像を取得することができる。なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内の記載であれば多種の変形や置換、応用が可能である。"