一方の面に回路が形成され他方の面に粘接着剤層を有する配線板を、前記粘接着剤層によって金属筐体に貼付する工程と、前記貼付工程の後に、前記回路上に半導体パッケージを搭載する搭載工程と、前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程と、を有する金属筐体一体型の回路基板の製造方法。前記半導体パッケージが、LEDパッケージである請求項1に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法。前記配線板は、5μm~105μm厚の回路形成用銅箔と、5μm~25μm厚のポリイミド樹脂を含む絶縁層と、3μm~25μm厚の粘接着剤層と、キャリアフィルムとがこの順に積層された配線板材料に、回路を形成して得られるものである請求項1または請求項2に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法。前記配線板が、5μm~105μm厚の回路形成用銅箔と、5μm~25μm厚のポリイミド樹脂が含まれた絶縁層と、3μm~25μm厚の接着剤層と、18μm~500μm厚の金属箔と、3μm~250μm厚の粘接着剤層と、キャリアフィルムとがこの順に積層された配線板材料に、回路を形成して得られるものである請求項1または請求項2に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法。前記リフロー工程は、熱硬化性を有する前記粘接着剤層を硬化させる請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法。前記リフロー工程は、ホットメルト型である前記粘接着剤層が溶融する請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法。このような状況のもと、本発明は、金属筐体に容易に配線板を密着させることができ、半導体から放出される熱を効率よく金属筐体に放熱することができる金属筐体一体型の回路基板の製造方法を提供するものである。本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、本発明に至った。すなわち本発明は、<1>:一方の面に回路が形成され他方の面に粘接着剤層を有する配線板を、前記粘接着剤層によって金属筐体に貼付する工程と、前記貼付工程の後に、前記回路上に半導体パッケージを搭載する搭載工程と、前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程と、を有する金属筐体一体型の回路基板の製造方法;<2>:前記半導体パッケージが、LEDパッケージである<1>に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法;<3>:前記配線板は、5μm~105μm厚の回路形成用銅箔と、5μm~25μm厚のポリイミド樹脂を含む絶縁層と、3μm~25μm厚の粘接着剤層と、キャリアフィルムとがこの順に積層された配線板材料に、回路を形成して得られるものである<1>または<2>に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法;<4>:前記配線板が、5μm~105μm厚の回路形成用銅箔と、5μm~25μm厚のポリイミド樹脂が含まれた絶縁層と、3μm~25μm厚の接着剤層と、18μm~500μm厚の金属箔と、3μm~250μm厚の粘接着剤層と、キャリアフィルムとがこの順に積層された配線板材料に、回路を形成して得られるものである<1>または<2>に記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法;<5>:前記リフロー工程は、熱硬化性を有する前記粘接着剤層を硬化させる<1>から<4>のいずれかに記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法;ならびに、<6>:前記リフロー工程は、ホットメルト型である前記粘接着剤層を溶融させる<1>から<4>のいずれかに記載の金属筐体一体型の回路基板の製造方法;を提供するものである。すなわち、本発明によれば、金属筐体に容易に配線板を密着させることができ、半導体から放出される熱を効率よく金属筐体に放熱することができる金属筐体一体型の回路基板の製造方法を提供することができる。本明細書において工程との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において~を用いて示された数値範囲は、~の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。本発明の金属筐体一体型の回路基板の製造方法は、一方の面に回路が形成され他方の面に粘接着剤層が積層された配線板を、前記粘接着剤層によって金属筐体に貼付する工程と、前記貼付工程の後に、前記回路に半導体パッケージを搭載する搭載工程と、前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程と、を有し、必要に応じてその他の工程を含むことができる。本発明は、半導体パッケージを回路に搭載する前に、配線板を金属筐体に貼り付けるため、配線板全面を、金属筐体に押さえつけることができる。そのため、配線板を金属筐体に貼り付けることが容易で、金属筐体と配線板の密着性を向上させることが可能となる。また、粘接着剤層が、熱硬化性を有する場合や、ホットメルト型の粘接着剤層である場合には、前記粘接着剤層によって配線板が貼付された金属筐体と、前記回路上に搭載された半導体パッケージとを、一体としてリフローすることにより、一括して、配線板と、金属筐体と、半導体パッケージとを一体化することができるため、全体の工数が少なくなり、製造効率の向上が可能となる。また、5μm~105μm厚の回路形成用銅箔と、5μm~25μm厚のポリイミド樹脂を含む絶縁層と、3μm~25μm厚の粘接着剤層と、キャリアフィルムとがこの順に積層された配線板材料や、5μm~105μm厚の回路形成用銅箔と、5μm~25μm厚のポリイミド樹脂が含まれた絶縁層と、3μm~25μm厚の接着剤層と、18μm~500μm厚の金属箔と、3μm~250μm厚の粘接着剤層と、キャリアフィルムとがこの順に積層された配線板材料などの、特定の配線板材料を用いることにより、薄くフレキシブルな配線板にすることができ、作業性を向上させ、金属筐体の加工精度の尤度を広げることも可能となる。さらに、前記特定の配線板材料を用いることにより、半導体パッケージから金属筐体までの層数を少なくし、薄肉化することができるため、熱抵抗を小さくすることも可能となる。本発明の金属筐体一体型の回路基板の製造方法について以下説明する。なお、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明するが、本発明の製造方法は記載の実施形態に限定されるものではない。図1には、金属筐体一体型の回路基板16の製造方法にかかるプロセスフローが示されている。本プロセスフローは、キャリアフィルム付き配線板12を準備する工程f~hと、キャリアフィルム付き配線板12のキャリアフィルム4を剥離する工程a、キャリアフィルム4を剥離した後の配線板14を金属筐体7に仮貼りする工程b、及び、金属筐体7に仮貼りした配線板14を金属筐体7に馴染ませる工程cを有する貼付工程と、貼付工程の後に、金属ペースト層6を介して半導体パッケージ8を搭載する搭載工程dと、搭載工程の後に、配線板14、金属筐体7及び半導体パッケージ8を一体としてリフローするリフロー工程eとを含む。<貼付工程>貼付工程では、配線板14を金属筐体7に貼付する。貼付工程に用いる配線板14は、一方の面に回路配線15と金属ペースト層6とが形成され、他方の面に粘接着剤層3を有する。この配線板14は、例えば以下の準備工程により準備することができる。[準備工程]準備工程は、配線板材料11の回路形成用金属箔1上に回路配線15を形成する工程回路形成工程f、金属ペーストを付与して金属ペースト層6を形成する工程金属ペースト付与工程g、キャリアフィルム付き配線板12に個片化する工程個片化工程hで構成される。準備工程で得られたキャリアフィルム付き配線板12は、次の貼付工程に供される。なお、金属ペースト付与工程gは、回路形成工程fの後であり、半導体パッケージ8を搭載する搭載工程dの前であれば、任意に順番を変えて行うことが出来る。図1では一括印刷することで工数を減らす一例として回路形成工程fと個片化工程hの間に行った場合を例示した。準備工程に用いられる配線板材料11は、回路形成用金属箔1と、絶縁層2と、粘接着剤層3と、キャリアフィルム4とがこの順に積層されて構成されている。このような層構成にすることにより、配線板材料11は放熱性と絶縁性に優れる。配線板材料11の種類としては、特に限定されるものではないが、配線板14を金属筐体7へ貼付する際の利便性の観点から、回路形成した後に可とう性を有するものが好ましい。これにより、配線板14を金属筐体7に貼り付ける際に、配線板14自体を湾曲させることができ、配線板14と金属筐体7との間の密着性を向上させることができる。回路形成用金属箔1の種類としては、特に制限はされないが、例えば、銅、アルミ、錫などが挙げられる。中でも、回路加工性熱伝導性電気伝導性の観点から、銅箔であることが好ましく、さらに、絶縁耐圧、絶縁信頼性の観点から無粗化銅箔であることがより好ましい。回路形成用金属箔1の厚みとしては、特に制限はされないが、ハンドリングの観点から5μm~105μmであることが好ましく、9μm~70μmであることがより好ましい。回路形成用金属箔1の厚みは使用する電力に合わせた最適なものを選択することが出来る。絶縁層2を構成する樹脂の種類としては、金属筐体7から配線板14を電気的に絶縁することができれば特に制限はなく、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂とアクリル樹脂のポリマーアロイなどが挙げられる。中でも、耐熱性耐薬品性可とう性の観点から、ポリイミド樹脂を含むことが好ましい。絶縁層2の厚みとしては、特に制限はされないが、放熱性の観点から、絶縁性が示される限り薄いものであることが好ましい。例えば、5μm~25μmであることが好ましく、5μm~10μmであることがより好ましい。絶縁層2の厚みが5μm以上である場合には、欠陥のない層を形成することで、絶縁破壊電圧を確保でき好ましく、25μm以下である場合には熱抵抗を小さくすることが出来るため好ましい。また、絶縁層2は、予め回路形成用金属箔1を基材として形成硬化した絶縁層でもよく、下記粘接着剤層3を兼ねた絶縁性の熱硬化性接着層であってもよい。予め硬化物の絶縁層とすることで、硬化時にアウトガスのある絶縁層も選択できるため好ましく、また、粘接着剤層を兼ねた絶縁性の熱硬化性接着層とした場合は積層構造が簡略化できるため好ましい。また、絶縁層2が接着性を有することで、回路形成用金属箔1に絶縁層2を積層する際に、その厚みを用途に応じて選択でき、プレスやラミネータにより、空気を挟まずに積層することが可能となる。粘接着剤層3の種類としては、特に制限されないが、粘接着性の観点から、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂が好ましく、耐熱性の観点から、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びポリウレタン樹脂が好ましく、中でもポリアミドイミド樹脂がより好ましく、応力緩和性の観点からシリコーン変性ポリアミドイミド樹脂であることが特に好ましい。これらはポリマーアロイなどの混合物であってもよく、単体で用いても良い。また、応力緩和性の観点から、低架橋密度のアクリル樹脂などを含むことが好ましい。本発明において粘接着剤層3とは、粘着剤層及び接着剤層の少なくとも一方を意味する。また、粘接着剤層3としては、熱硬化性を有している粘接着剤層や、ホットメルト型の粘接着剤層等が好ましい。熱硬化性を有している粘接着剤層としては、アクリル/エポキシのポリマーアロイや、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン変性ポリアミド樹脂等が挙げられる。また、ホットメルト型の粘接着剤層としては、信越化学工業製PCS-LTや、住友スリーエム製ScotchWeld登録商標ホットメルト接着剤3748V0などが挙げられる。但し、ホットメルト型の接着剤層を使用する場合には、上記熱硬化型の粘接着剤層に比べて耐熱温度が低く、金属ペーストの融点によってはリフロー工程に耐えられないことがあるが、使用する接着剤の耐熱温度よりも融点が低い金属ペーストを選択することで、耐熱性があまり高くない粘接着剤層でも使用することが出来る。粘接着剤層3の厚みとしては、特に制限はされないが、例えば、3μm~25μmであることが好ましく、接着強度と熱抵抗の観点から3μm~10μmであることが好ましく、熱抵抗の観点から3μm~5μmであることがより好ましい。粘接着剤層3の厚みが3μm以上である場合には、接着強度が確保でき好ましく、25μm以下である場合には熱抵抗が小さくなり好ましい。キャリアフィルム4は、配線板材料11において、回路形成金属箔1の配置面とは異なる形成面とは異なる面に配置されている。配線板材料11は、キャリアフィルム4を備えることにより、取り扱い性が向上する。キャリアフィルム4の種類としては、熱可塑性フィルム、離型樹脂コートした金属箔等が挙げられ、例えば、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、樹脂コートアルミ箔等が挙げられる。キャリアフィルム4は材質を特に制限するものではないが、後述の回路形成工程fにて使用するソルダーレジスト5の硬化温度に耐えることが出来、回路形成時のエッチングの薬液に侵されない材質であると、薬液の浸入により、未硬化の樹脂が侵されるなどして使用不可能となる部分が減り、歩留まりが大幅に向上するために好ましい。また、耐薬品性の観点では、配線板材料11の端面はポリイミドテープなどでメ張りしてあってもよく、メ張りすることで粘接着剤層3の耐薬品性をカバーすることが出来、未硬化成分の溶出などを抑制できるため、好ましい。また、端面をメ張りすることで、粘接着剤層3とキャリアフィルム4の相互作用が弱く、端面からめくれ易い状態であっても、薬液の浸透を抑制できるため好ましい。また、キャリアフィルム4の厚みとしては、特に制限はないが、10μm~150μmの厚みであることが好ましく、10μm~50μmの厚みであることがキャリアフィルム以外の部分の厚さと、キャリアフィルムの剥しやすさの関係からより好ましい。キャリアフィルム4の厚みとしては、後述の剥離工程の設備にあわせて、プロセス上剥離しやすい好適な膜厚を選択することが出来る。キャリアフィルムがあまりに厚いと回路形成後の絶縁層2及び粘接着層3の積層体に比べてキャリアフィルムの強度が強くなりすぎるためにきれいには剥しにくく、キャリアフィルムが薄すぎると回路形成後の強度が不十分となり、ハンドリングしにくくなる。なお、配線板材料11は必要に応じて他の層を有していてもよく、他の層としては、例えば、支持体用金属箔等が挙げられる。支持体用金属箔を有する配線版材料を用いた実施形態については後述する。配線板材料11は、シート状に限定されることもなく、ロール状に巻かれていて、連続的な機械加工、貼り付けに供することもできる。なお、配線板材料11の製造方法は特に制限されず、例えば特開2007-273829号公報に記載の方法を参照することができる。-回路形成工程-回路形成工程fでは、配線板材料11の回路形成用金属箔1に、回路配線15を形成する。配線板材料11に、回路配線15を形成する方法としては、特に制限はなく、公知の方法に従うことができる。例えば、回路形成用金属箔1の不要な部分をエッチングにより除去して回路配線15を形成し、ソルダーレジスト5をスクリーン印刷法等により塗布して硬化させ、回路の保護膜を作製すればよい。具体的には、特開2010-266518号公報に記載の方法等に準じることができる。ソルダーレジスト5は、電子部品のはんだ付けの際、はんだ付けが必要な場所以外に、はんだが付着するのを防止すると共に回路形成用金属箔1を空気に曝さないようにしたり、配線板12の永久保護膜としても機能したりする。そのため、ソルダーレジスト5には密着性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性等の特性が要求され、例えば日立化成工業株製SN-9000や、太陽インキ製造株製PSR登録商標-4000W10やPSR-9000FLX登録商標等が好適である。-金属ペースト付与工程-金属ペースト付与工程gでは、配線板材料11上の回路配線15に金属ペーストを付与し、金属ペースト層6を形成する。前記金属ペーストの種類としては、特に限定されるものではないが、はんだペーストや銀ペーストなどが挙げられる。金属ペーストの付与方法としては、ディスペンサを用いたものや、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法などが挙げられる。なお、金属ペースト付与工程の際の、金属ペーストの粘度などの条件については、特に限定されず、公知の方法に準じることができる。-個片化工程-個片化工程では、金属ペースト層6が形成された配線板材料11を個々のキャリアフィルム付き配線板12に個片化するh。個片化方法は、特に制限されるものではないが、例えば、金属ペーストが付与された配線板材料11のそれぞれの回路形成領域の外形を切断して個片化を行う。前記個片化工程では、ソーを用いたダイシングやレーザーダイシングによる切断加工や打ち抜き加工などを行うことが挙げられるが、作業性の観点から、打ち抜き加工を行うことが好ましい。なお、前記個片化工程の加工の際の、圧力等の条件については、用いる機器等の種類により異なり、公知の方法に準じることができる。前記個片化工程においては、金属筐体7の大きさに合わせて配線板材料11を個片化すればよく、個片化のサイズは特に制限されない。また、個片化の際にキャリアフィルムの端面が浮くように切断打ち抜きを行うと以下の貼付工程の際にキャリアフィルムが剥しやすくなるため好ましい。<貼付工程>準備工程で得られたキャリアフィルム付き配線板12は、次いで、貼付工程に供される。貼付工程は、剥離工程a、仮貼り工程b及び馴染ませ工程cで構成され、表面に金属ペースト層6を有する配線板14が、金属筐体7に貼付される。金属筐体7とは、金属板を有するものであり、立体的な金属体であれば、形状、素材、大きさ等は特に限定されず、目的に応じて適宜選択される。金属筐体に用いることができる金属の種類はアルミ、銅、真鍮、ステンレスなどが挙げられるが、中でも放熱性の観点から、アルミ、銅であることが好ましい。剥離工程aでは、準備工程から供されたキャリアフィルム付き配線板12の表面に配置されたキャリアフィルム4を剥離する。剥離工程により、キャリアフィルム4を有しない配線板14が得られる。キャリアフィルム4の剥離方法としては、個片の寸法や貼付設備、粘接着剤層3のタック性などに合わせて公知の方法に準じることができる。仮貼り工程bでは、配線板14を金属筐体7に仮貼りする。仮貼りは、金属筐体7に配線板14が密着するように、指先やゴムなどの柔軟なロール、ラミネータ、プレス等で空気が入らないように馴染ませる工程であり、粘接着剤層3のタック性を調整するために適度に冷やしたり加熱したりしても良い。なお、本発明において仮貼りとは、配線板14の粘接着剤層3によって、配線板14を金属筐体7に粘接着剤層3の硬化状態を問わず、固定することを意味する。馴染ませ工程cでは、金属筐体7に仮貼りされた配線板14を金属筐体7に馴染ませる。本発明において馴染ませるとは、適度に加圧しながら粘接着剤層3による配線板14と金属筐体7との密着性を上げることを意味する。即ち前述の仮貼り工程bと一括の作業であってもよく、ゴムなどの柔軟なロールや、ラミネータ、プレス等で空気が入らないように圧力をかけて馴染ませる工程であり、粘接着剤層3を軟らかくするために必要に応じて加熱しても良い。本発明においては、仮貼り工程b及び馴染ませ工程cによって、配線板14が金属筐体7に貼付されれば、それ以外の貼付方法は特に制限されない。例えば、プレス積層法、熱ロールによる連続積層法、しならせて貼り付ける方法などが、貼付方法として挙げられる。前記貼付方法のうち、配線板14をしならせて貼り付ける方法は、配線板14と金属筐体7の間に気泡が入り込むのを抑制しつつ、貼り付けることが可能となるため好ましい。本発明において、貼付方法が特に制限されないのは、配線板14を金属筐体7に貼り付ける際に半導体パッケージ8が実装されておらず、配線板14を十分に金属筐体7に押し付けることが可能だからである。また、この際に気泡などが含まれないように貼り付けることで密着性を向上させることができ、放熱性の低下を防ぐことが可能となる。また、粘接着剤層3によって配線板14を金属筐体7に、効率よく、特性のばらつきを抑えつつ均一に貼り付けるためには、減圧下において、熱プレスや熱ラミネータを用いて、貼り付けることが好ましい。<搭載工程>搭載工程dでは、前記貼付工程の後に、配線板14の金属ペースト層6に半導体パッケージ8を搭載する。半導体パッケージ8は、半導体と、半導体及び外部を電気的に接続する端子と、半導体を密封し保持する封止材とから構成される。前記端子としては、特に制限されず、例えば、銅などの導体や、はんだ等が用いられる。前記封止材としては、特に制限されず、エポキシ樹脂等が用いられる。なお、半導体パッケージ8は、特開2007-110113号公報等に記載の方法等に準じて得ることができる。金属ペースト層6に半導体パッケージ8を搭載する方法としては、特に制限はなく、公知の方法に従うことができる。例えば、フリップチップ接続して搭載する方法等が挙げられ、具体的には、特開2004-039736号公報に記載の方法等に準じることができる。なお、搭載工程の条件については、特に限定されず、搭載しようとする半導体パッケージ8の種類により異なり、公知の方法に準じることができる。<リフロー工程>リフロー工程eでは、前記搭載工程の後に、配線板14、金属筐体7、半導体パッケージ8を一体としてリフローする。前記リフローにより、回路配線15上に金属ペースト層6を介して半導体パッケージ8が固定され、金属筐体一体型の回路基板16が得られる。前記リフロー工程は、公知の方法に従うことができる。また、リフローを行う際の温度等の条件については、特に限定されず、用いる機器や金属ペースト等の種類により異なり、公知の方法に準じることができる。前記リフロー方法として、特に好ましいのは、仮貼りした配線板14をリフローの熱を利用して粘接着剤層3の硬化又は溶融により本固定する方法であり、工数が少ないため好ましい。本方法によれば、半導体パッケージ8を金属ペースト層6上に搭載する前に配線板14を金属筐体7に貼付するので、配線板14と金属筐体7とを容易に密着させることができ、また、配線板14、金属筐体7及び半導体パッケージ8を一体としてリフローするので、全体の工数が少なくすることができ、製造効率を向上させることができる。さらに、配線板14を金属筐体7に密着させるため、半導体パッケージ8からの熱を効率よく金属筐体7へ放熱することができる。なお、本実施形態における配線板14の層構成としては、前述した層構成に限定されず、支持体用の金属箔を含んでいてもよい。また、配線板14の層構成に従って、必要に応じて、プロセスフローに任意の工程を付加してもよい。図2には、本発明の他の実施形態として、支持体用金属箔10を有する配線板22を用いて、金属筐体一体型の回路基板24を作製するプロセスフローが示されている。なお、図2では、図1で示したプロセスフローにおける作用と同様の作用を行う部材及び工程には同一の符合を付して説明を省略する。図2に示される配線板22を用いる場合には、準備工程において、支持体用金属箔10を有する配線板材料18を準備する。本実施形態の準備工程は、支持体用金属箔10を有する配線板材料18に回路配線15を形成し回路形成工程f、配線板材料18の支持体用金属箔10上に粘接着剤層3及びキャリアフィルム4をこの順に積層し積層工程i、金属ペーストを付与し金属ペースト付与工程g、キャリアフィルム付き配線板20に個片化をすること個片化工程hを含む。これにより、準備工程で得られたキャリアフィルム付き配線板20は、貼付工程に供することが可能となる。なお、本実施形態では、貼付工程以降は、前述した図1に示す回路基板16を作製するプロセスフローと共通するため、説明を省略する。準備工程に用いられる配線板材料18は、回路形成用金属箔1と、絶縁層2と、接着剤層9と、支持体用金属箔10とが、この順に積層された硬化物として構成されている。支持体用金属箔10の種類としては、例えば、銅、アルミ、錫などが挙げられる。中でも、回路加工性熱伝導性電気伝導性の観点から、銅箔であることが好ましく、さらに絶縁耐圧、絶縁信頼性の観点から無粗化銅箔であることがより好ましい。支持体用金属箔10の厚みとしては、18μm~500μmであることが好ましく、35μm~210μmであることがより好ましい。金属箔の厚みが18μm以上である場合には、面内強度が増すために好ましく、500μm以下であると貼付時の追従性が増し、210μm以下である場合にはフレキシビリティが維持されるためにさらに好ましい。接着剤層9の種類としては、特に制限されないが、接着性の観点から、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂が好ましく、耐熱性の観点から、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びポリウレタン樹脂が好ましく、中でもポリアミドイミド樹脂がより好ましく、応力緩和性の観点からシリコーン変性ポリアミドイミド樹脂であることが特に好ましい。これらはポリマーアロイなどの混合物であってもよく、単体で用いても良い。また、応力緩和性の観点から、低架橋密度のアクリル樹脂などを含むことが好ましい。また、絶縁層2が絶縁性の熱硬化性接着層である場合は、絶縁層2は接着剤層9を兼ねてもよく、単一層であってもよい。接着剤層9の厚みとしては、特に制限はされないが、3μm~25μmであることが好ましく、接着強度と熱抵抗の観点から3μm~10μmであることが好ましく、熱抵抗の観点から3μm~5μmであることがより好ましい。接着剤層9の厚みが3μm以上である場合には、接着強度が確保でき好ましく、25μm以下である場合には熱抵抗が小さくなり好ましい。また、絶縁層2が接着剤層9を兼ねる場合は前述の絶縁層2の厚みの範囲に準ずる。-回路形成工程-回路形成工程fでは、配線板材料18の回路形成用金属箔1に、回路配線15を形成する。回路配線15の形成については、支持体用金属箔10がパターン形成エッチングの工程で薬液に侵されるのを防ぐための保護フィルムを貼り付けてから作業し、保護膜を形成する前に除去する以外は前述した事項と同様である。上記保護フィルムとは、薬液により支持体用金属箔が侵されなければ特に制限はないが、例えば、粘着材付のポリエチレンテレフタレートフィルムや、粘着材付のポリイミドフィルム、回路パターン形成に用いられる感光性フィルムなどが挙げられるが、中でも、耐薬品性やプロセスの簡便性の観点から、粘着材付のポリエチレンテレフタレートフィルムや、粘着材付のポリイミドフィルムであることが好ましい。-積層工程-積層工程iでは、支持体用金属箔10の表面に、粘接着剤層3及びキャリアフィルム4をこの順に積層する。積層方法については、粘接着剤層3、キャリアフィルム4及び支持体用金属箔10の種類等に応じて、適宜選択される。本プロセスフローでは、回路形成工程後に粘接着剤層3を積層しているが、粘接着剤層3を積層する順序は、回路形成の前後のいずれでも問題はない。粘接着剤層3の種類、例えば、耐薬品性が低い、又は、ソルダーレジスト5を硬化させる際の熱で粘接着剤層3が硬化してしまう等の問題を回避する観点から、回路形成工程後、個片化工程の前に、前記粘接着剤層3を積層することが好ましい。粘接着剤層3としては、熱硬化性を有している粘接着剤層や、ホットメルト型の粘接着剤層等が好ましい。熱硬化性を有している粘接着剤層としては、アクリル/エポキシのポリマーアロイや、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン変性ポリアミド樹脂等が挙げられる。また、ホットメルト型の粘接着剤層としては、信越化学工業製PCS-LTや、住友スリーエム製ScotchWeldホットメルト接着剤3748V0などが挙げられる。但し、ホットメルト型の接着剤層を使用する場合には、上記熱硬化型の粘接着剤層に比べて耐熱温度が低く、金属ペーストの融点によってはリフロー工程に耐えられないことがあるが、使用する接着剤の耐熱温度よりも融点が低い金属ペーストを選択することで、耐熱性があまり高くない粘接着剤層でも使用することが出来る。また、支持体用金属箔10と金属筐体が共に銅である等、互いにはんだなどとの濡れ性が良好である場合は、はんだペースト等の導電性ペーストを裏面に塗布したものでも良い。この場合も、搭載工程dの後のリフロー工程eによりホットメルトと同様に密着させることが出来る。粘接着剤層3の厚みとしては、特に制限はされないが、例えば、3μm~250μmであることが好ましく、5μm~100μmであることが好ましく、10μm~50μmであることがより好ましい。接着剤層9の厚みが厚いほど金属筐体の表面凹凸や歪みを吸収でき、密着性を保持できるため好ましく、厚みが薄いほど熱抵抗が小さくなり好ましい。粘接着剤層3の厚みは金属筐体の加工精度に合わせて、密着性が確保できる範囲でなるべく薄い最適なものを使用することが出来る。なお、支持体用金属箔10が厚いほど配線板22は面内強度が増すために筐体形状への追従性が悪くなり、密着性確保のためには粘接着剤層3の厚層化が必要となる。支持体用金属箔10には、面内強度の確保によるハンドリング性の向上とパッケージから発生した熱を一旦面内拡散させるという2つの機能がある。全体の熱抵抗をなるべく小さくするためには、これら2つの機能が十分となる範囲で支持体用金属箔10としてなるべく薄いものを選択すると好ましい。-金属ペースト付与工程-金属ペースト付与工程gでは、配線板材料18上の回路配線15に金属ペーストを付与し、金属ペースト層6を形成する。金属ペーストの付与の方法等については、前述した事項がそのまま適用される。-個片化工程-個片化工程では、金属ペースト層6が形成された配線板材料18を個々のキャリアフィルム付き配線板20に個片化するh。金属ペーストの付与の方法等については、前述した事項がそのまま適用される。個片化されたキャリアフィルム付き配線板20は、貼付工程に供されて剥離工程aでキャリアフィルム4を剥離された後に、仮貼り工程b、馴染ませ工程cを経て、搭載工程d、リフロー工程eに供される。これにより、支持体用金属箔10を有する金属筐体一体型の回路基板24が得られる。本回路基板24では、支持体用金属箔10を有するので、上述した効果に加えて、取扱い性がより向上する。本発明の製造方法に従い製造された金属筐体一体型の回路基板は、特に限定はされないが、LEDバックライトやLED照明などの光源設備にも適用することができる。