"大口径ファイバデバイスの製造方法であって、海状クラッドに複数の島状コアが離散配置されてなる長手状ファイバ集合体が作製される第1工程と、前記第1工程で得られた長手状ファイバ集合体の周側面が平坦面を有するように加工される第2工程と、前記第2工程で得られた長手状ファイバ集合体の平坦面同士が接合されて大口径の長手状ファイバ集合複合体が構成される第3工程とを具備することを特徴とする大口径ファイバデバイスの製造方法。第2工程は断面がnnは3以上の整数角形に加工される工程であることを特徴とする請求項1の大口径ファイバデバイスの製造方法。第3工程における接合工程は溶剤接着工程であることを特徴とする請求項1の大口径ファイバデバイスの製造方法。第3工程における接合工程は重合接着工程であることを特徴とする請求項1の大口径ファイバデバイスの製造方法。第3工程における接合工程は熱硬化性樹脂を用いた接着工程であることを特徴とする請求項1の大口径ファイバデバイスの製造方法。第3工程における接合工程は積層方向に圧力を加えながら接着による融着を行う一体化工程であることを特徴とする請求項1の大口径ファイバデバイスの製造方法。第3工程における接合工程は接着時に気圧を減圧して気泡排除を行う一体化工程であることを特徴とする請求項1の大口径ファイバデバイスの製造方法。長手状ファイバ集合複合体が長手方向に対して交差する方向で切断される第4工程を更に具備することを特徴とする請求項1~請求項7いずれかの大口径ファイバデバイスの製造方法。さて、光ファイバデバイスにおいては、その口径有効面積をより大きくすることが求められている。一方で、より高精細な性能も同時に求められている。そして、各島状コア以下、画素とも称される。の配列ピッチをより小さくすることが求められている。更に、画素はランダムな配列では無く、例えば正方形、正六角形などの格子状に配列されることが外観や映像信号の処理などの点で好ましい。ところで、画面が1インチ四方の大きさである場合において、1画素の大きさが30μm四方であるとした場合、画素数は70万にもなる。このような高精細、かつ、従来と比べて大面積のファイバ集合体を、前記特許文献1,2の技術を適用して製造することは、紡糸口金の製造の点で非常に困難である。前記特許文献3,4の技術を用いても、70万本ものファイバを1回の工程で整列した状態で束ねて製造することは非常に困難である。従って、本発明が解決しようとする課題は、大口径、かつ、高精細なファイバデバイスを簡単に作製できる技術を提供することである。前記の課題は、大口径ファイバデバイスの製造方法であって、海状クラッドに複数の島状コアが離散配置されてなる長手状ファイバ集合体が作製される第1工程と、前記第1工程で得られた長手状ファイバ集合体の周側面が平坦面を有するように加工される第2工程と、前記第2工程で得られた長手状ファイバ集合体の平坦面同士が接合されて大口径の長手状ファイバ集合複合体が構成される第3工程とを具備することを特徴とする大口径ファイバデバイスの製造方法によって解決される。好ましくは、上記大口径ファイバデバイスの製造方法であって、長手状ファイバ集合複合体が長手方向に対して交差する方向で切断される第4工程を更に具備することを特徴とする大口径ファイバデバイスの製造方法によって解決される。好ましくは、上記大口径ファイバデバイスの製造方法であって、第2工程は断面がnnは3以上の整数角形に加工される工程であることを特徴とする大口径ファイバデバイスの製造方法によって解決される。好ましくは、上記大口径ファイバデバイスの製造方法であって、第3工程における接合工程は溶剤接着工程であることを特徴とする大口径ファイバデバイスの製造方法によって解決される。好ましくは、上記大口径ファイバデバイスの製造方法であって、第3工程における接合工程は重合接着工程であることを特徴とする大口径ファイバデバイスの製造方法によって解決される。好ましくは、上記大口径ファイバデバイスの製造方法であって、第3工程における接合工程は熱硬化性樹脂を用いた接着工程であることを特徴とする大口径ファイバデバイスの製造方法によって解決される。好ましくは、上記大口径ファイバデバイスの製造方法であって、第3工程における接合工程は積層方向に圧力を加えながら接着による融着を行う一体化工程であることを特徴とする大口径ファイバデバイスの製造方法によって解決される。好ましくは、上記大口径ファイバデバイスの製造方法であって、第3工程における接合工程は接着時に気圧を減圧して気泡排除を行う一体化工程であることを特徴とする大口径ファイバデバイスの製造方法によって解決される。大口径ファイバデバイスが簡単に得られる。本発明は大口径ファイバデバイスの製造方法である。本方法は、海状クラッドに複数の島状コアが離散配置されてなる長手状ファイバ集合体が作製される第1工程を具備する。この第1工程は、例えば口金を用いて紡糸する技術が採用できる。例えば、前記特許文献1,2の技術が採用できる。又は、例えば前記特許文献3,4の技術の如く、一度紡糸した糸を束ねて再度紡糸する技術が採用できる。光伝送に用いられる場合、コア部とクラッド部とでは屈折率が異なる材料が用いられる。勿論、光がコア部を効率良く伝搬できる材料の選定組合せがなされる。島状コアの大きさは、直径が、例えば3~100μm程度である。本方法は、前記第1工程で得られた長手状ファイバ集合体の周側面が平坦面を有するように加工される第2工程を具備する。この第2工程では、長手状ファイバ集合体の周側面に接合用の平坦面が形成されれば良い。しかしながら、複数個の長手状ファイバ集合体を接合しようとすると、断面がnnは3以上の整数角形例えば、三角形、四角形、六角形などに加工されることが好ましい。特に、正三角形、長方形、正六角形に加工されることが好ましい。接合を考慮すると、一番好ましいのは、正四角形である。尚、最外周に位置するものは、円弧状部が残存していても良い。前記平坦面加工は、例えばルーター加工機で簡単に行える。本方法は、前記第2工程で得られた長手状ファイバ集合体の平坦面同士が接合されて大口径の長手状ファイバ集合複合体が構成される第3工程を具備する。この第3工程における接合工程は、例えば溶剤接着による工程である。或いは、重合接着による工程である。若しくは、熱硬化性樹脂を用いた接着工程である。又は、ブロック等を用いて積層方向に圧力を加えながら融着による接着を行う一体化工程、或いは接着時に気圧を減圧して気泡排除を行う一体化工程である。この他にも各種の接合方法が採用できる。本方法は、好ましくは、更に、長手状ファイバ集合複合体が長手方向に対して交差する方向で切断される第4工程を具備する。例えば、所定幅でスライスされて大口径ファイバデバイスが得られる。この本発明によれば、例えば1画素の大きさが30μm×30μmで、画素数が約70万の1inch×1inchの大口径ファイバデバイスが簡単に得られる。そして、例えば視野角制御シート等に用いることが出来る。以下、更に具体的に説明する。特許文献3の実施例1に準じて紡糸が行われた。これにより、コア材がポリスチレンで、クラッド材がポリメチルメタクリレートの素線が得られた。次に、特許文献4の実施例1に準じて行われた。すなわち、前記素線が用いられてバンドル化、及び再度の防止が行われた。これにより、直径6mmの長手状のファイバ集合体素線数:3600本が得られた図1参照。そして、ルーター加工機により、直径6mmの長手状のファイバ集合体が断面正方形一辺4mmに切削研磨加工された図2参照。この後、断面正方形のファイバ集合体が縦横方向に並べられると共に積み重ねられ、減圧下で積層方向において力が加えられながら塩化メチレンによる接着接合一体化が行われた。これにより、長手状ファイバ集合複合体が得られた図3参照。最後に、前記長手状ファイバ集合複合体が所定幅に切り出され、大口径ファイバデバイスが得られた図4参照。"