"溶接部分を含む円筒形状構造物にガイド波を印加し、その反射波を用いて構造物の欠陥の大きさを検出する方法において、測定対象の円筒形状構造物の溶接部分の断面形状を設定してガイド波周波数に依存する第1の反射率を求める第1のステップと、前記円筒形状構造物の溶接部分の位置に出現する複数の反射波信号から第1の減衰信号を求める第2のステップと、欠陥として測定すべき第2の反射率を設定し前記第1の反射率で校正して第2の減衰信号を求める第3のステップと、センサを設置してガイド波を送受信する第4のステップと、該第4のステップにより得られた反射波の大きさと前記第2の減衰信号とから欠陥と認定すると共に、そのときの第3の反射率を求める第5のステップと、第5のステップの第3の反射率から欠陥の大きさを得る第6のステップからなることを特徴とするガイド波検査方法。請求項1に記載のガイド波検査方法において、第1のステップでは、溶接部分の断面形状として溶接部分の余盛を含む厚さと、余盛部の長さで設定することを特徴とするガイド波検査方法。請求項2に記載のガイド波検査方法において、ガイド波周波数に依存する第1の反射率を振幅と周波数区間で定義し、溶接部分の余盛を含む厚さで振幅を定め、余盛部の長さで周波数区間を定めることを特徴とするガイド波検査方法。請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のガイド波検査方法において、ガイド波周波数に対する反射率の特性上に複数の欠陥断面積比特性を有し、前記ガイド波周波数と、前記第3の反射率とから欠陥断面積比を求めることを特徴とするガイド波検査方法。配管の円周方向に配列される複数の第一の超音波探触子を有した第一の超音波探触子列と、前記第一の超音波探触子列から長手方向に所定距離離れ、配管の円周方向に配列される複数の第二の超音波探触子を有した第二の超音波探触子列と、前記配管の長手方向の一方側にガイド波を伝搬させるように、前記第一の超音波探触子列と第二の超音波探触子列へ印加する発信信号の印加時刻を相対的にずらすと共に、前記ガイド波の反射波を電気的な受信信号として得る送受信手段と、前記受信信号に基づいて配管の欠陥を検出する処理装置と、画像表示手段とを含む配管検査装置において、前記処理装置は、配管の溶接部分の断面形状を設定してガイド波周波数に依存する第1の反射率を求める第1の手段と、前記配管の溶接部分の位置に出現する複数の反射波信号から第1の減衰信号を求める第2の手段と、欠陥として測定すべき第2の反射率を設定し前記第1の反射率で校正して第2の減衰信号を求める第3の手段と、前記超音波探触子から得られた反射波の大きさと前記第2の減衰信号とから欠陥と認定すると共に、そのときの第3の反射率を求める第4の手段と、第4の手段の第3の反射率から欠陥の大きさを得る第5の手段からなることを特徴とするガイド波検査装置。請求項5に記載のガイド波検査装置において、前記画像表示手段には、配管の溶接部分の断面形状とその設定値、ガイド波周波数と第1の反射率、反射波と減衰信号が表示されることを特徴とするガイド波検査装置。請求項5に記載のガイド波検査装置において、第1の手段では、溶接部分の断面形状として溶接部分の余盛を含む厚さと、余盛部の長さで設定し、前記画像表示手段に表示することを特徴とするガイド波検査装置。請求項5に記載のガイド波検査装置において、ガイド波周波数に依存する第1の反射率を振幅と周波数区間で定義し、溶接部分の余盛を含む厚さで振幅を定め、余盛部の長さで周波数区間を定めることを特徴とするガイド波検査装置。請求項5乃至請求項8のいずれかに記載のガイド波検査装置において、ガイド波周波数に対する反射率の特性上に複数の欠陥断面積比特性を有し、前記ガイド波周波数と、前記第3の反射率とから欠陥断面積比を求めることを特徴とするガイド波検査装置。上記の特許文献1に記載された非破壊検査方法では、例えば、基準反射部材を接触固定するために、保温材付き配管などで保温材を撤去する手間がかかり、必ずしも全ての配管に容易に適用できる訳ではない。また、特許文献2に記載された非破壊検査方法では、溶接線形状に対する周波数と感度の関係が明確でないため、校正精度に改善の余地がある。本発明の目的は、ガイド波を用いた配管検査において、新たな基準反射部材を設置せずに、センサの設置毎の受信感度変化を校正し、欠陥サイズを高精度に評価可能とする技術を提供することである。上記目的を達成するための本発明の特徴は、溶接部分を含む円筒形状構造物にガイド波を印加し、その反射波を用いて構造物の欠陥の大きさを検出する方法おいて、測定対象の円筒形状構造物の溶接部分の断面形状を設定してガイド波周波数に依存する第1の反射率を求める第1のステップと、円筒形状構造物の溶接部分の位置に出現する複数の反射波信号から第1の減衰信号を求める第2のステップと、欠陥として測定すべき第2の反射率を設定し第1の反射率で校正して第2の減衰信号を求める第3のステップと、センサを設置してガイド波を送受信する第4のステップと、第4のステップにより得られた反射波の大きさと第2の減衰信号とから欠陥と認定すると共に、そのときの第3の反射率を求める第5のステップと、第5のステップの第3の反射率から欠陥の大きさを得る第6のステップからなる。また、第1のステップでは、溶接部分の断面形状として溶接部分の余盛を含む厚さと、余盛部の長さで設定する。また、ガイド波周波数に依存する第1の反射率を振幅と周波数区間で定義し、溶接部分の余盛を含む厚さで振幅を定め、余盛部の長さで周波数区間を定める。また、ガイド波周波数に対する反射率の特性上に複数の欠陥断面積比特性を有し、ガイド波周波数と、第3の反射率とから欠陥断面積比を求める。上記目的を達成するための本発明の特徴は、配管の円周方向に配列される複数の第一の超音波探触子を有した第一の超音波探触子列と、第一の超音波探触子列から長手方向に所定距離離れ、配管の円周方向に配列される複数の第二の超音波探触子を有した第二の超音波探触子列と、配管の長手方向の一方側にガイド波を伝搬させるように、第一の超音波探触子列と第二の超音波探触子列へ印加する発信信号の印加時刻を相対的にずらすと共に、ガイド波の反射波を電気的な受信信号として得る送受信手段と、受信信号に基づいて配管の欠陥を検出する処理装置と、画像表示手段とを含む配管検査装置において、処理装置は、配管の溶接部分の断面形状を設定してガイド波周波数に依存する第1の反射率を求める第1の手段と、配管の溶接部分の位置に出現する複数の反射波信号から第1の減衰信号を求める第2の手段と、欠陥として測定すべき第2の反射率を設定し前記第1の反射率で校正して第2の減衰信号を求める第3の手段と、超音波探触子から得られた反射波の大きさと第2の減衰信号とから欠陥と認定すると共に、そのときの第3の反射率を求める第4の手段と、第4の手段の第3の反射率から欠陥の大きさを得る第5の手段からなる。また、画像表示手段には、配管の溶接部分の断面形状とその設定値、ガイド波周波数と第1の反射率、反射波と減衰信号が表示される。また、第1の手段では、溶接部分の断面形状として溶接部分の余盛を含む厚さと、余盛部の長さで設定し、画像表示手段に表示する。本発明によれば、接触固定による基準反射源を用いることができない配管例えば、センサ設置個所以外は保温材で覆われた配管、表面が荒れた配管において、センサの受信感度を高精度に校正することができ、欠陥サイズを高精度に評価可能になる。以下、本発明の実施例を、図面を用いて説明する。本実施例の配管検査方法に用いられる配管検査装置10を、図2を用いて説明する。配管検査装置10は、超音波探触子列1,2を含むガイド波センサ3、ガイド波送受信器4、アナログ/テジタル変換器A/D変換器5、コンピュータ6及び表示装置7を備える。このうち、超音波探触子列1は、複数の超音波探触子以下、単に探触子という、例えば、4個の超音波探触子1a,1b,1c,1dを有する。超音波探触子列2も、複数の探触子、例えば、4個の探触子2a,2b,2c,2dを有する。超音波探触子列を構成する各探触子は、それぞれ送受信機能を有しており、単独の探触子で構成される。なお、各探触子は、複数の探触子を並列接続してまたは送信用の探触子及び受信用の探触子を並列接続構成することも可能である。探触子1a~1d及び2a~2dは、同じ数の探触子を有することが望ましい。超音波探触子列1,2にそれぞれ含まれる各探触子は、配管9にガイド波を発生させるもので、例えば圧電素子によって構成されている。また、超音波探触子列を構成する各探触子は、配管の所定位置の円周方向に沿って配置され、かつ2組の超音波探触子列は、探傷検査に使用するガイド波の波長λの1/4に相当する距離だけ離すことを基本として設置される。これにより、配管の超音波探触子設置位置に対して一方方向のみの探傷を効率的に行うことが可能となる。ガイド波送受信器4は、ガイド波を送信するために各探触子に送信波形送信信号を印加し、さらに各探触子からの受信波形受信信号を増幅する手段である。ガイド波送受信器4の詳細な構成を、図3を用いて以下に説明する。ガイド波送受信器4は、図3に示すように、制御器21と、超音波探触子列1用の信号発生器22a、パワーアンプ23a及び素子切替器24aと、超音波探触子列2用の信号発生器22b、パワーアンプ23b及び素子切替器24bを備えている。信号発生器22a,22b、パワーアンプ23a,23b及び素子切替器24a,24bは、超音波探触子列1,2の該当する各探触子からガイド波を送信させるための機構である。ガイド波送受信器4は、さらに、超音波探触子列1,2の各探触子によって受信した各受信信号ガイド波の反射信号を入力する素子切替器25及び受信アンプ26を備えている。信号発生器22a,22bは制御器21にそれぞれ接続される。信号発生器22aはパワーアンプ23aを介して素子切替器24aに接続される。制御器21は素子切替器24aにも接続されている。探触子1a,1b,1c,1dのそれぞれは素子切替器24aに接続される。素子切替器24aは、制御器21からの切替指令に基づいて、パワーアンプ23aと各探触子1a~1dのそれぞれとの接続を切り替える。信号発生器22bはパワーアンプ23bを介して素子切替器24bに接続される。制御器21は素子切替器24bにも接続される。探触子2a,2b,2c,2dのそれぞれは素子切替器24bに接続される。素子切替器24bは、制御器21からの切替指令に基づいて、パワーアンプ23bと各探触子2a~2dのそれぞれとの接続を切り替える。探触子1a,1b,1c,1d,2a,2b,2c,2dの素子切替器24a,24bへの接続は、同軸ケーブルを介して行われる。受信アンプ26に接続された素子切替器25は、各探触子1a~1d及び2a~2dに接続される。各探触子1a~1d及び2a~2dの素子切替器25への接続も、同軸ケーブルを介して行われる。制御器21も素子切替器25に接続されている。素子切替器25は、制御器21からの切替指令に基づいて、受信アンプ26と探触子1a,1b,1c,1d,2a,2b,2c,2dのそれぞれとの接続を切り替える。受信アンプ26は同軸ケーブルによりA/D変換器5に接続されている。図2に戻り、A/D変換器5は、アナログ信号であるガイド波の受信波形をテジタル信号であるテジタル波形に変換する機能を有する。A/D変換器5は、例えば、市販の外付けA/D変換器、またはコンピュータ組み込み式のボードタイプのA/D変換器が利用される。コンピュータ6は、中央制御装置6a及び信号処理装置6bとして機能する。A/D変換器5は、受信アンプ26から出力された各受信信号受信波形をテジタル信号に変換してコンピュータ6に含まれる信号処理装置6bに入力する。中央制御装置6aは、ガイド波送信指令等の制御指令を制御器21に出力する。表示装置7は、信号処理装置6bで生成された画像情報等の表示情報を、さらに、必要に応じて、信号処理装置6bがA/D変換器5から入力するテジタル信号受信アンプ26からの出力信号に対応をそのまま表示する。配管検査装置10を用いた配管の検査方法を、図1のフローチャートを用いて以下に説明する。図1のフローチャートを実施するに先立ち、まず、探傷検査のための準備を行う。準備段階においては、図2において各超音波探触子列1,2の各探触子を、配管9の検査箇所に配置する。すなわち、超音波探触子列1は、検査対象である配管9のある検査位置に配置される。超音波探触子列2は、配管9の軸方向において、超音波探触子列1から所定間隔λ/4だけ離れた位置を基本として配置される。なお、超音波探触子列1,2の各探触子を配管9の周方向に配置する際には、配管9を取り巻いている保温材の一部を予め取り外す。なお、本発明で検査の対象とする配管は、図2の9で示すような一般的な配管であり、その他にはタンクなどの円筒形状構造物に広く適用可能である。配管9は、一般的な配管がそうであるように、管端9a、溶接部9cを備える。また、この配管9には、減肉部またはき裂9bがあるものとする。図1のフローチャートにおいては、各探触子の配管9の周方向への配置が完了した後、オペレータは、ステップS101において、入力装置図示せずを用いて中央制御装置6aに測定対象である図2の配管9の厚さと、溶接部9cの溶接線断面形状を入力する。図4は、図1の表示装置7に表示される画面を示しており、このうち図4aは、測定対象9の厚さと、溶接部9cの溶接線断面形状を入力するための条件設定画面100の例である。条件設定画面100は、溶接線形状表示画面101と、形状入力画面102とから構成されている。このうち、画面101は、配管9の厚さと、溶接部9cの溶接部分の形状が図示され、画面102では、配管9の厚さと、溶接部9cの溶接部分の形状についての各部数値の入力値が表示されている。溶接部9cの溶接線の断面形状は、通常、配管に対して軸対称なので、中心軸を含む断面での形状を与えることになる。形状の入力値は、例えば、厚さd1、余盛高さd2、余盛軸長さl1、裏波高さd3、裏波軸長さl2等の数値で与え、円弧で近似することで形状を決定する。曲線の近似は円弧以外でも可能であり、実際の溶接線形状に近い方が望ましい。形状を比較的良く模擬した点群データで与えることも可能である。なお、形状入力画面102で各部数値を入力したときに、この入力結果が表示画面101の形状に反映されるようにするのがよい。次に、オペレータは、ステップS102において入力装置図示せずから中央制御装置6aに、反射率計算の指示を与え、中央制御装置6aは周波数情報を考慮した反射率を計算する。図4bは、反射率の計算結果が表示装置7に出力された例を示す表示画面反射率解析結果表示画面103である。画面103は、横軸にガイド波の周波数、縦軸にこの周波数のときの反射率を示している。ステップS101で与えた形状の溶接部9cの溶接線でのガイド波の反射率は、周波数によって周期的に変化する傾向になる。ここでは、例えば、周波数40kHzのガイド波を用いた場合では、反射率が管端9aのような全反射部位からの反射波を100としたときに、溶接部9cの溶接線からの反射波は、その振幅比で15であることが計算から得られる。なお、画面103において、解析値Wの極大値W1は、画面102で入力した溶接部9cの溶接線の断面形状を示す数値のうち、主に厚さd1、余盛高さd2、裏波高さd3の関数として定まり、区間W2は、余盛軸長さl1、裏波軸長さl2の関数として定まる。これまでの説明で明らかなように、溶接部9cは一般的な配管には必ずと言ってよいほど存在し、かつその位置も事前に把握可能である。かつ溶接部9cからの反射波の振幅が全反射部位からの反射波の比として計算できている。従って、溶接部9cからの反射波の振幅を基準として、減肉部またはき裂9bからの反射波の振幅を評価することで、位置は勿論のこと、大きさの情報を得ることができる。以下のステップでは、反射波から、これらの情報を得る。次にオペレータは、ステップS103において、中央制御装置6aに検査開始信号を入力する。ここでの動作を、図5を用いて詳細に説明する。検査開始信号を入力した図2の中央制御装置6aは、図5に示すステップS1031、S1032、S1034の各処理を実行する。なお、信号処理装置6bは、図5に示すステップS1033、S1035の各処理を実行する。ステップS1031において、まず中央制御装置6aは、超音波探触子列2に対する各ガイド波送信指令送信制御信号を出力する。超音波探触子列2に対するガイド波送信指令を入力した図3の制御器21は、素子切替器24bに切替指令切替制御信号を出力する。素子切替器24bは、入力した切替指令に基づいて、探触子2a,2b,2c,2dを実質的に同時にパワーアンプ23bに接続する。ガイド波送信指令を入力した制御器21は、信号発生器22bに、それぞれ、探触子2a~2dに対する第2励起指令第2励起制御信号を出力する。信号発生器22bは、それらの第2励起指令に基づいて探触子2a~2dに対する第2励起信号をそれぞれ出力する。パワーアンプ23bは、それらの第2励起信号を増幅する。増幅された各第2励起信号は、上記したように切り替えられる素子切替器24bを介して該当する探触子2a~2dに実質的に同時に印加される。探触子2a~2dは、第2励起信号をそれぞれ入力する。次に、中央制御装置6aは、ステップS1032において、超音波探触子列1に対する各ガイド波送信指令送信制御信号を出力する。素子切替器24aは、切替指令に基づいて、探触子1a,1b,1c,1dを実質的に同時にパワーアンプ23aに接続する。ガイド波送信指令を入力した制御器21は、信号発生器22aに、それぞれ、探触子1a~1dに対する第1励起指令第1励起制御信号を出力する。信号発生器22aは、それらの第1励起指令に基づいて探触子1a~1dに対する第1励起信号をそれぞれ出力する。パワーアンプ23aは、それらの第1励起信号を増幅する。増幅された各第1励起信号は、上記したように切り替えられる素子切替器24aを介して該当する探触子1a~1dに実質的に同時に印加される。探触子1a~1dは、第1励起信号をそれぞれ入力する。この場合に、探触子1a~1dに入力される第1励起信号は、探触子2a~2dに入力される第2励起信号よりも、ガイド波が配管9において超音波探触子列2と超音波探触子列1の間の距離を伝搬するのに要する時間以下、遅延時間というだけ遅延され、絶対値が同じで符号が逆転されている。この遅延は、制御器21から信号発生器22aに第1励起指令を出力する時点を、制御器11から信号発生器22bに第2励起指令を出力した時点から上記した遅延時間だけ遅らせることによって達成できる。探触子1a~1dに入力される第1励起信号を、探触子2a~2dに入力される第2励起信号よりも、上記の遅延時間だけ遅延させているため、図2において、超音波探触子列1,2よりも右側に進行するガイド波の振幅を同位相で増大させることが可能になり、超音波探触子列1,2よりも左側に進行するガイド波の振幅を逆位相で減少させることが可能になる。なお、探触子2a~2dに入力される第2励起信号は、探触子1a~1dに入力される第1励起信号と符号が同一であり、探触子1a~1dに入力される第1励起信号よりも上記の遅延時間だけ逆に遅らせてもよい。これによって、第1励起信号が実質的に同時に印加された探触子1a~1d及び第2励起信号が実質的に同時に印加された探触子2a~2dは、振動することによって配管9にガイド波をそれぞれ発生させる。これらのガイド波8は配管9の軸方向に伝搬する。図2において、軸方向に伝搬したガイド波8は、配管9に管端部9a、減肉部またはき裂9b、溶接部9cが存在する場合には、ガイド波8はそこで反射されて反射波反射信号となって逆方向に進行する。この反射波は、超音波探触子列1,2の探触子によって受信される。ステップS1033においては、片側の超音波探触子列からの受信信号を受信する。素子切替器25は、制御器21からの切替指令に基づいた切替え操作により、探触子1a,1b,1c,1dを実質的に同時に受信アンプ26に接続する。探触子1a,1b,1c,1dで受信された受信信号受信波形は、素子切替器25を経て受信アンプ26に入力され、受信アンプ26によって増幅される。増幅された受信信号は、A/D変換器5に伝えられる。A/D変換器5は、入力した受信信号をそれぞれディジタル信号に変換する。制御器21は、入力したガイド波送信指令に基づいてA/D変換器5に対してトリガ信号を出力している。A/D変換器5は、このトリガ信号を入力した後、アナログ信号である受信信号のディジタル信号への変換を開始する。コンピュータ6の信号処理装置6Bは、A/D変換器5から出力されたディジタル信号ディジタル化された受信信号を入力する。これらのディジタル信号はコンピュータ6の記憶装置図示せずに記憶される。次に、ステップS1034において、両方の超音波探触子列で受信信号を入力したかを判定する。中央制御装置6aは、信号処理装置6bで入力した各ディジタル信号の入力情報を信号処理装置6bから入力する。これらのディジタル信号は個々の超音波探触子列に対応している。中央制御装置6aは、各ディジタル信号の入力情報に基づいて、両方の超音波探触子列で受信信号を入力したかを判定する。この判定結果がYESであればステップS1035の処理を実行し、その判定結果がNOであればステップS1031の処理を実行する。ステップS1031~S1034の処理の繰り返しにより、信号処理装置6bは、両方の超音波探触子列、超音波探触子列1及び超音波探触子列2の両方から出力された各受信信号に対する各ディジタル信号を入力する。それらの受信信号は、同じ反射源例えば、配管9の管端部9a、減肉部9b及び溶接部9cからの反射信号である。ステップS1035において、信号処理装置6bは、上記したYESの判定情報を中央制御装置6aから入力したとき、各受信信号を合成する。このステップS1035における各受信信号の合成処理は、図2において超音波探触子列1,2よりも右側から超音波探触子列1,2に向かって伝搬してくるガイド波を抽出する処理である。以上の図5の一連の処理により、図1のガイド波の送受信ステップステップS103が終了する。これが終了すると、図1に戻りステップS104以降の処理を実行する。ステップS104以降では、反射波の解析により減肉部9bの位置と大きさを求める。次に、オペレータは、図5のステップS103で得られた合成信号から、溶接部9cの溶接線の信号信号の出現位置は、あらかじめ図面や目視で確認しておくことが可能を選択し、中央制御装置6aに入力するステップS104。そのときの表示装置9の画面表示の一例反射波表示画面104を図6に示す。図6において、反射波表示画面104の下部に示したのが、検査対象配管9であり、管端部9aと1つの減肉部9bと3つの溶接部9c9c1,9c2,9c3を有する。反射波表示画面104は、横軸にセンサからの配管距離、縦軸に振幅を示しており、ここには3つの溶接部9c9c1,9c2,9c3からの反射波を意味する溶接線信号31、32、33が表示される。また、反射波表示画面104には、減肉部9bからの反射波を意味する信号36も表示される。反射波表示画面104には、当初溶接線信号31、32、33と減肉部の信号36がパルス状に表示されている。これらの大きさ振幅は様々であるが、配管9上の溶接部位置が判明しているので、どれが溶接線信号であるのかは、容易に見分けが付く。オペレータは、このうち、例えば、溶接線信号31と信号32を選択する。これによって、信号33も通過する距離減衰曲線34が描画される。距離減衰曲線34は、信号31と信号32の振幅値を通る減衰曲線として描画する。この距離減衰曲線34は、先にステップS102において求めた溶接線からの反射率15のときの減衰曲線である。また、この距離減衰曲線34を基準に、欠陥を抽出するしきい値となる距離減衰曲線が決定される。例えば、欠陥を抽出するしきい値を反射率3と仮定する。距離減衰曲線35は、距離減衰曲線34が反射率15であることから、比例的に描画した曲線である。減肉部9bからの反射波36は、この反射率3の距離減衰曲線35と比較される。次に、中央制御装置6aは、距離減衰曲線35を超える信号を抽出するステップS105。図6では、信号36が抽出される。信号36の信号レベルは、距離減衰曲線35の比で反射率として測定される。図の例では例えば信号36の信号レベルは、4であったとする。最後に、オペレータは、ステップS106において、信号36の反射率に基づき、欠陥の断面積比を評価する。このときも、欠陥の形状、特にガイド波伝搬方向の長さによって、反射率が変化するので、ステップS101からステップS102と同等の方法を用いる。ただし、減肉の形状は、溶接線と異なり局所的であり、配管に対して軸対称でないケースが多い。その形状は、例えば、図7に示すようなパラメータで球体の一部として与えることができる。図7の例では、欠陥はガイド波伝搬方向の長さbと、これに直交する方向の長さaと、深さcと半径rで定義される。このうち、図6の欠陥からの反射波36の大きさ4は、ガイド波伝搬方向の長さbと欠陥の断面積比欠陥の断面積Sを配管の断面積S0で除した値で決定される。図8aは、ガイド波の送信周波数先の例では40kHzと反射率の軸上に、ガイド波伝搬方向の長さbを10mmとして欠陥の断面積比をパラメータとして反射率を示した図であり、予め求めておく。本事例の場合にはガイド波の周波数が40kHz、欠陥からの反射波36の大きさが4であるので、第8図aからは断面積比10程度の欠陥と推定できる。さらに有効な方法としては、図8bのように、ガイド波の周波数が40kHz、欠陥からの反射波36の大きさが4を示した場合に、予め求めておいたガイド波伝搬方向の長さbをパラメータとした複数の反射率を参照する。このようなデータを参照し、かつ40kHz近傍で周波数を変化させて測定することにより、ガイド波伝搬方向の長さbと欠陥の断面積比を推定することができる。以上、説明したように、本実施例においては、配管に存在する溶接線のような形状不連続部を用いて、その周波数特性を考慮して校正を行うので、センサの受信感度を高精度に校正することができ、欠陥サイズを高精度に評価可能になる。特に、センサ設置個所以外は保温材で覆われた配管のように基準反射部材を用いることができないケースや、表面が荒れた配管などのように基準反射部材の設置が難しいケースにおいて、高い精度で欠陥サイズを評価できる。"