"第1の面及び反対側の第2の面を有する硬化剤層であって、スクリムと、前記スクリムを少なくとも部分的に封入するバインダー層と、前記バインダー層中に分散される潜在的硬化剤と、を含む、硬化剤層と、前記硬化剤層の前記第1の面上に配置される第1のエポキシ層と、前記硬化剤層の前記第2の面上に配置される第2のエポキシ層と、を含む、テープ。前記スクリムが、布地、繊維、布、メッシュ網、又は不織布材料を含む、請求項1に記載のテープ。前記スクリムが導電性である、請求項1に記載のテープ。前記バインダー層が、高分子量ポリブチレンを含む、請求項1に記載のテープ。前記潜在的硬化剤がイミダゾールを含む、請求項1に記載のテープ。前記潜在的硬化剤が、約120°C未満の温度で活性化される、請求項5に記載のテープ。前記潜在的硬化剤が、約75°C~85°Cの温度で活性化される、請求項5に記載のテープ。前記第1のエポキシ層及び前記第2のエポキシ層の少なくとも1つが、固体エポキシ樹脂及び室温において液体エポキシ樹脂を含む、請求項1に記載のテープ。前記固体エポキシ樹脂及び前記液体エポキシ樹脂の少なくとも1つが、ビスフェノールAのジグリシジルエーテルを含む、請求項8に記載のテープ。ニトリルブタジエンゴムを更に含む、請求項1に記載のテープ。着色剤、酸化防止剤、流動化剤、増粘剤、艶消し剤、シランカップリング剤、不活性充填剤、バインダー、発泡剤、殺真菌剤、殺菌剤、界面活性剤、及び可塑剤のうち少なくとも1つを更に含む、請求項1に記載のテープ。前記第1のエポキシ層又は前記第2のエポキシ層の少なくとも1つと接触する少なくとも1つの熱接着フィルムを更に含む、請求項3に記載のテープ。エポキシテープの製造方法であって、スクリムを含むバインダー層中にエポキシ樹脂用の潜在的硬化剤を分散する工程であって、前記バインダー層が2つの表裏となる面を有する、工程と、前記バインダー層を乾燥させる工程と、エポキシ樹脂を前記バインダー層の各前記表裏となる面に積層する工程と、を含む、製造方法。前記潜在的硬化剤が、約75°C~85°Cの温度で活性化される、請求項13に記載のエポキシテープの製造方法。前記バインダーが、高分子量ポリイソブチレンを含む、請求項13に記載のエポキシテープの製造方法。前記エポキシ樹脂が、固体エポキシ樹脂及び室温において液体エポキシ樹脂を含む、請求項13に記載のエポキシテープの製造方法。前記固体エポキシ樹脂及び前記液体エポキシ樹脂の少なくとも1つが、ビスフェノールAのジグリシジルエーテルを含む、請求項16に記載のエポキシテープの製造方法。電子デバイスでのエポキシテープの使用方法であって、エポキシテープを第1の電子的構成要素に積層して積層体を形成する工程と、第2の電子的構成要素を前記積層体に適用して組立品を形成する工程と、前記組立品を加熱して前記エポキシテープを硬化させる工程と、を含み、前記エポキシテープが、第1の面及び反対側の第2の面を有する硬化剤層と、前記硬化剤層の前記第1の面上に配置される第1のエポキシ層と、前記硬化剤層の前記第2の面上に配置される第2のエポキシ層と、を含み、前記硬化剤層が、スクリムと、前記スクリムを少なくとも部分的に封入するバインダー層と、前記バインダー層中に分散される潜在的硬化剤と、を含む、使用方法。前記第1の電子的構成要素が金属又はプラスチックを含み、前記第2の電子的構成要素が金属又はプラスチックを含む、請求項18に記載の電子デバイスでのエポキシテープの使用方法。前記加熱工程が、約110°C未満の温度で実施される、請求項19に記載の電子デバイスでのエポキシテープの使用方法。半構造用接着テープを用いて電子デバイス中の構成要素を接着すると、高い硬化活性化温度が電子デバイス中の繊細な部品を損傷する場合がある。更に、従来の半構造用接着テープは、予備接着剤混合物のコーティング中に用いられる溶媒と硬化剤の反応により貯蔵寿命が限られる場合もある。したがって、約120°Cより低い温度で硬化でき、従来のテープより貯蔵寿命が長く、かつ電子デバイス中の部品などの構成要素を接着するのに有用であり得る新しい半構造用接着テープに対する必要性がある。一態様では、第1の面及び反対側の第2の面を有する硬化剤層であって、スクリムと、スクリムを少なくとも部分的に封入するバインダー層と、バインダー層中に分散される潜在的硬化剤と、を含む硬化剤層と、硬化剤層の第1の面上に配置される第1のエポキシ層と、硬化剤層の第2の面上に配置される第2のエポキシ層と、を含むテープが提供される。別の態様では、スクリムを含むバインダー層中にエポキシ樹脂用の潜在的硬化剤を分散する工程であって、バインダー層が2つの表裏となる面を有する、工程と、バインダー層を乾燥させる工程と、エポキシ樹脂をバインダー層の各表裏となる面に積層する工程と、を含むテープの製造方法が提供される。更に別の態様では、エポキシテープを第1の電子的構成要素に積層して積層体を形成する工程と、第2の電子的構成要素を積層体に適用して組立品を形成する工程と、組立品を加熱してエポキシテープを硬化する工程と、を含み、エポキシテープが、第1の面及び反対側の第2の面を有する硬化剤層と、硬化剤層の第1の面上に配置される第1のエポキシ層と、硬化剤層の第2の面上に配置される第2のエポキシ層と、を含み、硬化剤層が、スクリムと、スクリムを少なくとも部分的に封入するバインダー層と、バインダー層中に分散される潜在的硬化剤と、を含む、電子デバイスでのエポキシテープの使用方法が提供される。本開示において、硬化剤層は、潜在的硬化剤、並びにスクリム及びバインダーを含むエポキシテープの層を指す。潜在的硬化剤は、熱などのエネルギー源により活性化されるまで不活性の触媒、例えばアミン触媒を指す。スクリムは、エポキシ接着剤テープの補強材料として用いることができる織布又は不織布の多孔質材料を指す。上記の概要は、本発明の全ての実施のそれぞれの開示される実施形態を説明することを目的としたものではない。図面の簡単な説明及びこれに続く発明を実施するための形態において、実例となる実施形態をより詳しく例示する。以下の説明において、本明細書の説明の一部を構成し、いくつかの特定の実施形態が例として示される添付の一連の図面を参照する。本発明の範囲又は趣旨を逸脱せずに、その他の実施形態が考えられ、実施され得ることを理解すべきである。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味で解釈されるべきではない。他の指示がない限り、明細書及び特許請求の範囲において使用される形状サイズ、量、及び物理的特性を表す全ての数字は、全ての場合に約という用語によって修飾されるものと理解すべきである。したがって、そうでないことが示されない限り、前述の明細書及び添付の特許請求の範囲で示される数値パラメータは、当業者が本明細書に開示される教示内容を用いて得ようとする所望の特性に応じて変化しうる近似値である。終点による数の範囲の使用は、その範囲内例えば、1~5は、1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、及び5を含むの全ての数及びその範囲内の任意の範囲を含む。提供されるエポキシテープ構成体は、第1の面及び反対側の第2の面を有する硬化剤層を含む。硬化剤層は、スクリムと、スクリムを少なくとも部分的に封入するバインダーと、バインダー中に分散される潜在的硬化剤と、を有する。硬化剤層は、潜在的硬化剤の活性化温度より高い温度にエポキシテープを加熱することで接着が開始されるまで、硬化剤を含む唯一の層である。提供されるエポキシテープ構成体はまた、硬化剤層の第1の面上に配置される第1のエポキシ層と、硬化剤層の第2の面上に配置される第2のエポキシ層と、も含む。いくつかの実施形態では、硬化剤層の第1の面上に配置される第1のエポキシ層のみと、硬化剤層の反対側の第2の面上に異なる接着剤硬化剤層により活性化可能なもの、又は硬化剤層により活性化可能ではないものとがあってもよい。この異なる接着剤は、感圧性アクリル接着剤、水分硬化性又は放射線硬化性の熱硬化性接着剤、又は室温より高いが、硬化剤層の活性化温度より低い温度で顕著な粘性流れを有する、Tgが低い熱硬化性接着剤であってよい。いくつかの他の実施形態では、提供されるエポキシテープが、接着剤ではない硬化剤層の反対側の第2の面上に別の材料を有することができることが想到される。提供されるエポキシテープの構成体は、スクリム上にエポキシ層及び硬化剤を含有する溶液をコーティングし、溶媒を除去し、エポキシテープを保管してから接着することにより製造される類似の構成体よりも、長い貯蔵寿命をもたらす。潜在的硬化剤、特に低活性化温度を有する潜在的硬化剤をエポキシと接触させると、潜在的硬化剤とエポキシテープ内に残り得る残留溶媒との相互作用により、ゆっくりとしたエポキシの硬化を可能にできる。提供されるエポキシテープは、スクリムを少なくとも部分的に封入するバインダー層を有しており、潜在的硬化剤を含有するのはこのバインダー層である。一実施形態ではポリイソプレンであるバインダーは、活性化温度を超えても硬化剤と反応性がない。エポキシ層の少なくとも一部は、硬化剤又は潜在的硬化剤を含まない。バインダーの機能は、分散された潜在的硬化剤をスクリム中に保持することである。乾燥後、エポキシ樹脂層を硬化剤層に積層できる。得られるエポキシテープ構成体は、エポキシ層中に残留溶媒を有し得ず、超過する場合、潜在的触媒の活性化温度までエポキシ層中に硬化剤を有し得ない。活性化後、硬化剤通常はアミン又はイミダゾールが放出され、バインダーを通って単一又は複数のエポキシ層に移行することができ、続いて、2つの接着され得る基材間で半構造接着を築くプロセスを開始することができる。エポキシテープの構成体、並びにエポキシテープの製造方法及び使用方法を本明細書に記載する。硬化剤層提供される硬化性エポキシテープは、スクリムを有する硬化剤層を含む。スクリムは、当業者に周知の任意の布地、繊維、布、メッシュ網、又は任意の不織布材料であってよい。いくつかの実施形態では、スクリムは、ナイロン連続フィラメントを平坦、滑らかで強く、シャリ感のある布地にスパンボンドすることにより製造される不織布であってよい。提供されるエポキシテープの製造に有用な典型的なスクリムとして、CerexAdvancedFabrics,Inc.Pensacola,FLから入手可能なCEREX布地が挙げられる。硬化剤層は、第1の面及び反対側の第2の面を有する。硬化剤層は、スクリムと、スクリムを少なくとも部分的に封入するバインダー層と、バインダー層中に分散される潜在的硬化剤と、を含む。いくつかの実施形態では、バインダー層はスクリムを完全に封入することができる。表1に、エポキシテープの様々な層の形成に用いられる代表的な化学物質及び材料を示す。典型的含有率、各材料の機能、及び最終層上における効果についても示す。いくつかの実施形態では、スクリム層は、硬化剤FujiKaseiIndustriesから入手可能なFUJICUREFXR-1020及び高分子量ポリイソブチレンPIBOPPANOLB200BASFMt.Olive,NJを含有してよい。硬化剤であるFXR-1020は、NH2官能基を有するアミノアルキルイミダゾール及び活性水素を持つ2個の窒素原子を有する環状アミンを含有する。ポリイソブチレンは、ヘプタン中に溶解して溶液を形成でき、続いて粉末状硬化剤をこの溶液に分散することができる。硬化剤がヘプタン中に溶解せず、溶媒中によく分散するため、ヘプタンは好適な溶媒である。ポリイソブチレンは、潜在的硬化剤分散物のバインダーとして機能することができ、硬化剤をスクリム層に結合することができる。またポリイソブチレンは、安定かつ均一な硬化剤の分散体の作製に役立ち得、スクリム上へのコーティング前にコーティング混合物中で硬化剤が沈殿するのを防ぐこともできる。またポリイソブチレンは、溶液の粘度を調整し、均一なコーティングに役立つこともできる。またポリイソブチレンは、コーティング中の潤滑剤としても作用し得、コーティング後及び乾燥溶媒除去中の、スクリムと硬化剤との間のバインダーとして機能もできる。バインダーとしてポリイソブチレンについて説明しているが、他のバインダー材料を使用することもできる。バインダーの重要な特性は、コーティング中に潜在的硬化剤を分散するのに役立ち、その中に含まれるエポキシテープの活性化まで硬化剤を安定に保持できることである。更に、バインダーは、活性化した硬化剤を容易に通り抜けさせてエポキシ樹脂中に移行し、強固な半構造接着の形成を可能にできる必要がある。典型的なバインダーとして、天然又は合成ゴム、ポリイソプレン、ブチルゴム、ポリブタジエン、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ポリアクリルゴム、エチレン酢酸ビニル化などの周知のエラストマー、又は上記のもののような特性を有する任意の他のエラストマーが挙げられるが、これらに限定されない。いくつかの実施形態では、スクリムは導電性であってよい。例えば、スクリムは、ニッケルコーティングされた炭素スクリムを包含してよい。代表的なニッケルコーティングされた炭素スクリムとして、Optimat,Ltd.Glasgow,UnitedKingdomから入手可能なOPTIMAT203SERIES20301スクリムなどの炭素繊維不織布スクリムが挙げられる。導電性スクリムを利用するエポキシテープは、互いに接着される2つの金属製部品の接地を可能にでき、スポット溶接を不要とする。その他有用な導電性スクリムは、例えば、電磁干渉フィルターのシールドとして有用なニッケルコーティングされた銅スクリムである。他の実施形態では、スクリムは、エポキシ樹脂及び硬化剤の硬化に用いられる接着温度より高く、接着されるいかなるプラスチックに損傷を与え得る温度より低い、約140°Cの融点のホットメルトスクリムであってよい。部品、特に電子デバイス中に含まれる部品を再加工する必要がある場合は、接着した部品を加熱して、再加工又は再配置のためにバラバラにし、続いて冷却して接着を再形成することができる。他の実施形態では、スクリムは熱可塑性スクリムであってよい。典型的な熱可塑性スクリムとして、布地製造に有用であり、例えば、DuPontWilmington,DEから入手可能なポリオレフィン又はエチレン酢酸ビニルEVAスクリムが挙げられる。硬化剤提供される硬化性エポキシテープは、潜在的硬化剤を含む。提供されるエポキシテープに有用な潜在的硬化剤として、マイクロカプセル化イミダゾール硬化剤が挙げられる。マイクロカプセル化イミダゾール硬化剤は周知である。これらは、様々な活性化温度を有することができる。一般には、マイクロカプセル化イミダゾールは、樹脂内部に組み込まれ得るが、樹脂から隔離して保持するポリマーコーティングと共にコーティングされる。約80°C程度の活性化温度を有し得るマイクロカプセル化イミダゾールは、例えば、マイクロカプセル化イミダゾールとビスフェノールA型エポキシ樹脂の重量比1:2の混合物である、AsahiKaseiChemicalsTokyo,Japanから入手可能なNOVACUREHX3722として市販されている。80°Cで活性化される別の代表的な潜在的硬化剤は、FujiKaseiIndustriesTokyo,Japanから入手できるFUJICUREFXR1020である。その他潜在的触媒は、LandecCorporationMenloPark,CAから入手できる。本開示の範囲内のその他潜在的触媒として、他のカプセル化アミン又はアミン誘導体が挙げられる。他の好適な硬化用剤硬化剤として、置換イミダゾール、例えば、2-[β-[2’-メチルイミダゾリル-1’}]-エチル-4.6-ジアミノ-s-トリアジン2MZ-A、2,4-ジアミノ-6-6[2’-メチルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジンイソシアヌレート付加物2MA-OKShikokuCompanyJapanから供給されるものなど、及び4,5-ジフェニルイミダゾール、並びにこれらの組み合わせを挙げることができる。エポキシ樹脂中で用いるのに好適な追加の熱活性化硬化用剤は、イミダゾール及び置換イミダゾールの遷移金属塩錯体、例えば1-メチルイミダゾール/CuNO32H2O錯体、1-ベンジルイミダゾール/CuNO32H2O、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール/CuNO32H2O、1-メチルイミダゾール/ZnNO32H2O、1-メチルイミダゾール/NiNO32H2Oである。最後に、エポキシ樹脂用熱活性化硬化用剤として、金属イミダゾレート、例えば亜鉛イミダゾレート及び銅イミダゾレートを挙げることができる。エポキシ層本開示の組成物において有用なエポキシ樹脂は、グリシジルエーテル型のものである。有用な樹脂として、以下の一般式Iを有するものが挙げられる。I式中、Rは1以上の脂肪族、脂環式、及び/又は芳香族炭化水素基を含み、場合によりRは、隣り合う炭化水素基間に少なくとも1つのエーテル結合を更に含み、nは1を超える整数である。一般的に、nはグリシジルエーテル基の数であり、接着剤中に存在する式Iのエポキシ樹脂の少なくとも1つについて1よりも大きい。いくつかの実施形態では、nは2~42及び4を含むである。例示的なエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、及びノボラック樹脂のグリシジルエーテル、並びに脂肪族又は脂環式ジオールのグリシジルエーテルが挙げられる。市販のグリシジルエーテルの例として、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル例えば、商標名EPON828、EPON1001、EPON1310及びEPON1510としてHexionSpecialtyChemicalsGmbHRosbach,Germanyから入手可能なもの、商標名D.E.R.としてDowChemicalCo.から入手可能なもの例えばD.E.R.331、332、及び334、商標名EPICLONとしてDainipponInkandChemicals,Inc.から入手可能なもの例えばEPICLON840及び850、並びに商標名YL-980としてJapanEpoxyResinsCo.,LTD.から入手可能なもの、ビスフェノールFのジグリシジルエーテル例えば、商標名EPICLONとしてDainipponInkandChemicals,Inc.から入手可能なもの例えばEPICLON830、ノボラック樹脂のグリシジルエーテル例えば、商標名D.E.N.としてDowChemicalCo.から入手可能なもの例えばD.E.N.425、431、及び438などのノボラックエポキシ樹脂、並びに難燃性エポキシ樹脂例えば、DowChemicalCo.から入手可能な臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂であるD.E.R.580が挙げられる。いくつかの実施形態では、二価フェノールを過剰量のエピクロロヒドリンと反応させることにより調製されたものなどの芳香族グリシジルエーテルが好ましい場合がある。いくつかの実施形態では、ニトリルゴム変性エポキシを使用することができる例えば、シーブイシーケミカル社CVCChemicalより販売されるKELPOXY1341。ビスフェノールAのジグリシジルエーテルである有用な多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂の例として、ResolutionPerformanceProductsHouston,TXから入手可能な商品名EPONResins825、826、及び828を有するもの、DowChemicalCompanyMidland,MIから入手可能なD.E.R.330、331、及び332樹脂、並びにVanticoBrewster,NYから入手可能なARALDITEGY6008、GY6010、及びGY2600樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。ビスフェノールFのジグリシジルエーテルである有用な多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂の例として、ResolutionPerformanceProductsHouston,TXから入手可能な商品名EPONResin862樹脂を有するもの、並びにHuntsmanChemicalEastLansing,MIから入手可能なARALDITEGY281、GY282、GY285、PY306、及びPY307樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。その他有用な多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂として、分子内に平均して2を超えるグリシジル基を有するエポキシ樹脂が挙げられる。グリシジルエーテルエポキシ樹脂の具体例には、多官能フェノールノボラック型エポキシ樹脂フェノールノボラックとエピクロロヒドリンとを反応させて合成、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、及びビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂が挙げられる。市販の多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂の例として、ResolutionPerformanceProductsHouston,TXから入手可能な商品名EPON1050、EPON160、EPON164、EPON1031、EPONSU-2.5、EPONSU-3、及びEPONSU-8を有するエポキシ樹脂、DowChemicalMidlandMIから入手可能なDENシリーズのエポキシ樹脂、並びにHuntsmanChemicalEastLansing,MIから入手可能なTACTIX756、及びTACTIX556エポキシ樹脂が挙げられる。いくつかの実施形態では、エポキシ樹脂は少なくとも170g/モル、又は少なくとも200g/モルの分子量を有する。いくつかの実施形態では、エポキシ樹脂は10,000g/モル未満、又は更には3,000g/モル未満の分子量を有してよい。いくつかの実施形態では、樹脂のエポキシ当量は少なくとも50g/モル、又は少なくとも100g/モルのエポキシ当量であってよい。いくつかの実施形態では、樹脂のエポキシ当量は500g/モル未満、又は更には400g/モル未満のエポキシ当量であってよい。いくつかの実施形態では、本開示の組成物は組成物の総重量に対して少なくとも20重量パーセントwt、少なくとも25wt、又は更には少なくとも30wtのエポキシ樹脂を含む。いくつかの実施形態では、本開示の組成物は組成物の総重量に対して90wt未満、75wt未満、又は更には60wt未満のエポキシ樹脂を含む。本明細書で言うところの組成物の総重量なる語句は、両成分、すなわちベース樹脂成分と硬化促進剤成分、の総合重量のことを言う。エポキシ層は、固体エポキシ樹脂及び液体エポキシ樹脂の両方を含有してよい。固体エポキシ樹脂を用いて、得られる硬化したエポキシ層に安定性をもたらすことができる。固体エポキシ樹脂として、例えば、DICCorporationTokyo,Japanから商標名EPICLONとして入手可能なビスフェノールA型エポキシ樹脂を挙げることができる。液体エポキシ樹脂として、室温で液体状態であるという唯一の条件を満たす任意のエポキシ樹脂を挙げることができる。有用な液体エポキシ樹脂として、当業者に周知である、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノール、フェノールノボラック、及びクレゾールノボラックベースのものが挙げられる。液体エポキシ樹脂の効果の1つは、粘着性を増加できることである。得られるコーティングフィルムの特性を向上させるのに必要な条件に応じて、これらの種類のエポキシ樹脂を単独で、又は2つ以上のものを組み合わせた形で使用できる。有用な代表的な液体エポキシは、こちらもDICCorporationから入手できるZX1059である。エポキシ層はまた、他の特性変性剤、例えば耐衝撃性改良剤、展延剤、加工助剤、可塑剤、粘着付与剤、又は当業者にとってポリマー特性の変性に周知であるその他周知の添加剤を含有してもよい。いくつかの実施形態では、例えば、ニトリル-ブタジエンゴムなどのエラストマーを少量添加し、エポキシ層の加工性を向上させてよい。当業者には周知であるように、補助剤、例えば着色剤、酸化防止剤、流動化剤、増粘剤、艶消し剤、シランカップリング剤、不活性充填剤、バインダー、発泡剤、殺真菌剤、殺菌剤、界面活性剤、可塑剤、及びその他添加剤を所望によりエポキシテープ組成物に添加してよい。添加剤は、例えば無機充填剤及び有機充填剤のような実質的に不反応性であってよい。存在する場合、補助剤は、当該技術分野において周知の目的に有効な量で添加される。様々なエポキシ樹脂、特性変性剤、及び補助剤を溶媒、例えばメチルエチルケトンに溶解することにより、エポキシ層を調製することができる。ナイフコーティング又はバーコーティングなどの通常の方法を用いて、シリコーンコーティングされた剥離紙上に、溶液をコーティングすることができる。剥離ライナー上のコーティングされた層を室温又は高温で乾燥させ、溶媒を除去することができる。次にコーティングされ、乾燥させたエポキシ層を用いて、以下に記載し例示するように硬化剤層に積層することができる。エポキシテープの製造プロセス図1B及び1Cに示すようにエポキシ層をスクリム層の両側に積層することができる。最終工程には、80°Cでの熱ラミネート加工が含まれ、エポキシ層を軟化し、硬化剤/スクリム層に分散する。これによりフィルムを均一にする。上述し、図1Aに例示されるように、まず硬化剤層を作製することにより硬化性エポキシテープを製造できる。図1Aは、硬化剤層の製造プロセスの最初の工程の実施形態の模式図である。多孔質スクリム102をシリコーン剥離ライナー100の上に並べる。図1Aの左側に示すように、溶媒中の潜在的硬化剤は、バインダー104中に分散される。次に、ライナー100上でバインダー104を含有するスクリム102をコンマコーター108に通し、バインダー-硬化剤104をスクリム102内に分散させる。コンマコーター108による加工後、ライナー100上にスクリム-バインダー分散体106が生じる。このスクリム-バインダー分散体106を高温で乾燥させ、コーティング溶媒及び任意のその他揮発物を除去する。別々に、一実施形態において、固体エポキシ樹脂、液体エポキシ樹脂、特性変性剤及び補助剤を、適切な溶媒に溶解して溶液を形成し、次にその溶液を第1の剥離ライナー110A上にコーティングすることにより、第1のエポキシ層を作製する。溶媒除去後、図1Bに示すように、第1の剥離ライナー110A上にコーティングされた第1のエポキシ層112Aが得られる。続いて、剥離ライナー100上のスクリム-バインダー分散体106を、加圧ローラーを用いて第1の剥離ライナー110A上の第1のエポキシ層112Aに積層する。積層後、更に加工するために、剥離ライナー100を除去する。得られる第1の剥離ライナー110A上の積層体は、第1のエポキシ層112Aに積層されたスクリム-バインダー分散体106を含む。スクリム-バインダー層106の重なり部分108Aは第1のエポキシ層112A内に埋め込まれるが、エポキシ層112Aを貫通しない。一実施形態では、第1のエポキシ層112Aと同様のプロセスで第2のエポキシ層を作製し、第2の剥離ライナー110B上に第2のエポキシ層112Bが生じる。図1Cは、図1Bで製造された生成物の、第2の剥離ライナー110B上の第2のエポキシ層112Bとのラミネート加工を示す。続いて第1の剥離ライナー110Aを除いてから、エポキシテープを第1の基材へ積層する。図2は、提供される硬化性エポキシテープの一実施形態の例である。例示したエポキシテープは、図1A~1Cに図示されるプロセスで製造された、ライナーを除いた状態の生成物である。この実施形態では、第1のエポキシ層212Aの片面上、及び第2のエポキシ層212Bの反対側の面上に積層されているスクリム-バインダー分散体206を含む。スクリム-バインダー分散体206は、第1のエポキシ層212A及び第2のエポキシ層212B内に若干貫入し、それぞれ第1のエポキシ層212A及び第2のエポキシ層212Bに若干貫入している小領域208A及び208Bが生じる。エポキシテープの使用方法硬化性エポキシテープの使用方法の実施形態を図3A及び3Bに例示する。図3Aは、第1の金属基材320Aの片面、及び第2の金属基材320Bの反対側の面に積層されている図2Aの硬化性エポキシテープを示す。第1の金属基材320A及び第2の金属基材320Bは、電子デバイス中の金属製構成要素であってよい。図3Aでは、スクリム-バインダー分散体306スクリムが導電性であってよいが、第1のエポキシ層312A及び第2のエポキシ層312Bの両方に若干貫入する。図3Aに示す接着前物品エポキシテープ2枚の金属基材を、続いて、スクリム-バインダー分散体306中の潜在的硬化剤の活性化に必要な温度を超えるが、接着される基材を含む電子デバイスに顕著な損傷を起こし得る温度より低い温度に加熱する。典型的には、接着前物品を約110°C未満の温度で1~5分間加熱する。次に、活性化した硬化剤がエポキシ樹脂内に分散され、硬化が進むにつれて、室温において硬化が進む。得られる接着された物品を図3Bに示す。図3Bに示す実施形態では、第1の金属基材320Aが第2の金属基材320Bに接着される。ここで、第1のエポキシ層312A及び第2のエポキシ層312Bはスクリム-バインダー分散体306内で硬化されており、金属基材320A及び320Bの両方に構造接着を形成している。硬化に必要な熱量及び使用される硬化剤の量は、使用される特定の硬化性組成物及び硬化させた生成物の所望の適用によって変わる。本発明の組成物を硬化させるための好適な熱源には、誘導加熱コイル、ホットバーボンダー、オーブン、ホットプレート、ヒートガン、レーザーを含む赤外IR源、マイクロ波源などが挙げられる。熱接着フィルム熱接着フィルムを、提供されるエポキシテープ構成体のエポキシ層の1つに積層することができる。金属構成要素をプラスチック構成要素に接着するとき、熱接着フィルム層を使用することができる。エポキシテープが熱接着フィルムを含むとき、熱接着フィルム層をプラスチック構成要素に隣接して置き、エポキシ層エポキシテープの反対側の面上にあるを金属構成要素に隣接させることができる。提供されるエポキシテープ構成体で有用であり得る代表的な熱接着エポキシテープは、3MSt.Paul,MNから入手可能な3MBONDINGFILM790Aである。3MBondingFilm790Aは、耐高熱性、可撓性、明色、熱可塑性接着剤の接着フィルムであり、様々な基材に対して良好な接着性を示す。図4は、片面本図では、第2のエポキシ層412Bの側に熱接着テープ420が積層される、エポキシテープ構成体の一実施形態の図である。第1のエポキシ層412Aの片面、及び第2のエポキシ層412Bの反対側の面に位置するスクリム-バインダー分散体406を含む、図4に示す物品が得られる。他の実施形態で示すように、スクリム-バインダー分散体406が第1のエポキシ層412A及び第2のエポキシ層412Bに若干貫入している、小領域408A及び408Bがそれぞれある。本発明の目的及び利点は、以下の実施例によって更に例示されるが、これらの実施例において列挙された特定の材料及びその量、並びに他の諸条件及び詳細は、本発明を過度に制限するものと解釈されるべきではない。試験方法重なり剪断接着力の試験方法OLSS幅2.5cm×長さ10.2cmのアルミニウムである試験パネルを用いて、重なり剪断接着力を評価した。各パネルの接着面を3MSCOTCH-BRITE7447研磨パッド栗色を用いて軽く研磨した後、イソプロピルアルコールで拭って遊離した破片を全て取り除くことによってきれいにした。次いで接着剤のビードを試験パネルの一端に沿って、縁部から約6.4mm0.25インチの位置に塗布した。パネルの長さに沿ってパネルの面同士を互いに接合し、概ね長さ1.3cm×幅2.5cm0.5インチ×1インチの重なり合った接着領域を得た。2枚の試験パネルを互いに接合する前に、少量の直径0.2mm0.008インチの中実のガラスビーズを接着剤に振りかけることによって接着線の厚さを均一にした。接合した試験パネル試料を、23°C室温で少なくとも48時間置いて接着剤を完全に硬化させた。各試料を、22°Cで2.5mm/分0.1インチ/分の分離速度でピーク重なり剪断強度について試験した。記録された値は3個の試料の平均を表す。強度増加速度の試験方法長さ10.2cm×幅2.5cm×厚さ1.6mm4インチ×1インチ×0.063インチの6枚のアルミニウム製試験パネルをきれいにして、上記に述べた重なり剪断接着力の試験方法に以下の変更を行なって接着した。0.08~0.13mm0.003~0.005インチの直径を有するスペーサービーズを使用して、接着線の厚さを調節した。接着した試験パネルを室温23°Cで保持し、接着を行なった時点から一定の時間間隔で重なり剪断強度について評価を行なった。実施例1硬化性エポキシフィルムは、100cm2につき0.21gの硬化剤FXR1020及び0.41gのエポキシEPICLON2055及びZX1059の等重量比の混合物を有する硬化剤/スクリム層を含んでいた。使用したその他の材料を表1に示す。スクリムの密度は0.1g/100cm2であった。スクリムは、75μmメッシュを有する不織布スクリム、CEREXであり、バインダーはOPPANOLB200ポリイソブチレンpolyispreneゴムであった。粉末状硬化剤がみられたが、室温保管1か月後、硬化剤はエポキシマトリックス中に溶解し、粘着性が一部失われた。アルミニウムに対する重なり剪断強度を測定し、結果を以下の表2に示す。この特定の硬化剤の推奨硬化温度及び時間は80°C、30分であったが、このシステムにおいて、OLSSは100°C、1時間で硬化したときにその62に達しただけであった。これは、硬化剤が均一に分散される1部からなるエポキシペーストとは対照的に、硬化剤がスクリム上に分散され拡散が制限されたフィルムの不均一なシステムによる可能性が最も高かった。スクリム上の分散度に関して更に検討することにより、より低温かつより短い硬化時間において良好なOLSS特性が得られるであろう。同一の硬化剤を使用するEW20503MSt.Paul,MNから入手可能の1部からなるエポキシシステムにおいて、本硬化剤を利用するシステムが熱誘発特性を示す、すなわち、閾値温度及び時間をある程度超えて接着剤を部分的に硬化させ、室温で放置した後、この放置時間中に接着力が増加することが示されている。加熱ボンダーを0.13MPaで用いて、100°C、1及び2分間で接着したアルミニウム接着物の重なり剪断強度により測定した接着力の増加を、図5に示す。100°C、2分間で接着した試料では、OLSS初期値は60kg/cm2であり、室温で120時間放置後、OLSSは87kg/cm2に増加した。この増加は、EW2050の1部からなる熱硬化性エポキシ接着剤でみられるほど極端なものではなく、硬化剤の不均一な分散、及び接着プロセス中のエポキシマトリックス中への硬化剤の拡散が制限される結果である可能性が高い。この増加は、加熱プロセス中のエポキシマトリックス内の-OH基発生、及び放置時間中の三級アミンを触媒として用いる-OH基とエポキシ基との継続反応に起因し得る。フィルムの貯蔵寿命を確認するため、代表的なエポキシフィルムを室温で30日間保存後、100°Cで1時間硬化させた。試料を室温で30日間保存すると、OLSSは115kg/cm2から106kg/cm2に低下した表2。本発明の範囲及び趣旨から逸脱しない本発明の様々な変更や改変は、当業者には明らかとなるであろう。本発明は、本明細書で述べる例示的な実施形態及び実施例によって不当に限定されるものではないこと、また、こうした実施例及び実施形態は、本明細書において以下に記述する特許請求の範囲によってのみ限定されると意図する本発明の範囲に関する例示のためにのみ提示されることを理解すべきである。本開示に引用される参照文献は全て、その全体を本明細書に援用するものである。以下は、提供される低温硬化性エポキシテープ及びその製造方法の代表的な実施形態である。実施形態1は、第1の面及び反対側の第2の面を有する硬化剤層であって、スクリムと、スクリムを少なくとも部分的に封入するバインダー層と、バインダー層中に分散される潜在的硬化剤と、を含む、硬化剤層と、硬化剤層の第1の面上に配置される第1のエポキシ層と、硬化剤層の第2の面上に配置される第2のエポキシ層と、を含むテープである。実施形態2は、スクリムが、布地、繊維、布、メッシュ網、又は不織布材料を含む、実施形態1に記載のテープである。実施形態3は、スクリムが導電性である、実施形態1に記載のテープである。実施形態4は、バインダー層が、高分子量ポリブチレンを含む、実施形態1に記載のテープである。実施形態5は、潜在的硬化剤がイミダゾールを含む、実施形態1に記載のテープである。実施形態6は、潜在的硬化剤が、約120°C未満の温度で活性化される、実施形態5に記載のテープである。実施形態7は、潜在的硬化剤が、約75°C~85°Cの温度で活性化される、実施形態5に記載のテープである。実施形態8は、第1のエポキシ層及び第2のエポキシの少なくとも1つが、固体エポキシ樹脂及び室温において液体エポキシ樹脂を含む、実施形態1に記載のテープである。実施形態9は、固体エポキシ樹脂及び液体エポキシ樹脂の少なくとも1つが、ビスフェノールAのジグリシジルエーテルを含む、実施形態8に記載のテープである。実施形態10は、ニトリルブタジエンゴムを更に含む、実施形態1に記載のテープである。実施形態11は、着色剤、酸化防止剤、流動化剤、増粘剤、艶消し剤、シランカップリング剤、不活性充填剤、バインダー、発泡剤、殺真菌剤、殺菌剤、界面活性剤、及び可塑剤のうち少なくとも1つを更に含む、実施形態1に記載のテープである。実施形態12は、第1のエポキシ層又は第2のエポキシ層の少なくとも1つに接触する少なくとも1つの熱接着フィルムを更に含む、実施形態3に記載のテープである。実施形態13は、スクリムを含むバインダー層中にエポキシ樹脂用の潜在的硬化剤を分散する工程であって、バインダー層が2つの表裏となる面を有する、工程と、バインダー層を乾燥させる工程と、エポキシ樹脂をバインダー層の各表裏となる面に積層する工程と、を含むエポキシテープの製造方法である。実施形態14は、潜在的硬化剤が、約75°C~85°Cの温度で活性化される、実施形態13に記載のエポキシテープの製造方法である。実施形態15は、バインダーが、高分子量ポリイソブチレンを含む、実施形態13に記載のエポキシテープの製造方法である。実施形態16は、エポキシ樹脂が、固体エポキシ樹脂及び室温において液体エポキシ樹脂を含む、実施形態13に記載のエポキシテープの製造方法である。実施形態17は、固体エポキシ樹脂及び液体エポキシ樹脂の少なくとも1つが、ビスフェノールAのジグリシジルエーテルを含む、実施形態16に記載のエポキシテープの製造方法である。実施形態18は、エポキシテープを第1の電子的構成要素に積層して積層体を形成する工程と、第2の電子的構成要素を積層体に適用して組立品を形成する工程と、組立品を加熱してエポキシテープを硬化させる工程と、を含み、エポキシテープが、第1の面及び反対側の第2の面を有する硬化剤層と、硬化剤層の第1の面上に配置される第1のエポキシ層と、硬化剤層の第2の面上に配置される第2のエポキシ層と、を含み、硬化剤層が、スクリムと、スクリムを少なくとも部分的に封入するバインダー層と、バインダー層中に分散される潜在的硬化剤と、を含む、電子デバイスでのエポキシテープの使用方法である。実施形態19は、第1の電子的構成要素が金属又はプラスチックを含み、第2の電子的構成要素が金属又はプラスチックを含む、実施形態18に記載の電子デバイスでのエポキシテープの使用方法である。実施形態20は、加熱工程が約110°C未満の温度で実施される、実施形態19に記載の電子デバイスでのエポキシテープの使用方法である。提供される低温硬化性エポキシテープ及びその製造方法の好ましい実施形態についての上記説明は、説明と解説を目的として提示されている。以上の教示を考慮すれば、多くの修正形態又は変形形態が可能であるため、それは、包括的であることも、開示されたまさにその形態に本発明を限定することも意図していない。かかる修正及び変形の全てが、本発明の範囲内である。本明細書に記載の実施形態は、本発明の原理及びその実際的な用途の最良の説明を提供し、それによって当業者が本発明を様々な実施形態で、また企図される特定の用途に適するように様々な修正を行って利用できるように、選択され説明された。合法的かつ公正に適した全容に従って解釈されるとき、本発明の範囲は、本明細書に添付される請求項により定義されることが意図される。"