"ポリ乳酸A成分において、iポリ乳酸A成分は組合わせ1,2または3からなり、組合わせ1は、A-2ポリ乳酸単位A-2成分および、A-5ポリ乳酸単位A-5成分からなり、A-2成分とA-5成分の重量比A-2成分/A-5成分が10/90~90/10の範囲であり、組合わせ2は、A-3ポリ乳酸単位A-3成分および、A-5ポリ乳酸単位A-5成分からなり、A-3成分とA-5成分の重量比A-3成分/A-5成分が10/90~90/10の範囲であり、組合わせ3は、A-6ポリ乳酸単位A-6成分および、A-2ポリ乳酸単位A-2成分からなり、A-6成分とA-2成分の重量比A-6成分/A-2成分が10/90~90/10の範囲であり、ポリ乳酸単位A-2はL-乳酸単位90~99モルと、D-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位1~10モルとにより構成されるポリ乳酸単位A-2成分からなりポリ乳酸単位A-3はL-乳酸単位99モルを超え100モル以下と、D-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位0モル以上1モル未満とにより構成されるポリ乳酸単位A-3成分からなりポリ乳酸単位A-5はD-乳酸単位90~99モルと、L-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位1~10モルとにより構成されるポリ乳酸単位A-5成分からなりポリ乳酸単位A-6はD-乳酸単位99モルを超え100モル以下と、L-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位0モル以上1モル未満とにより構成されるポリ乳酸単位A-6成分からなりiiポリ乳酸A成分の組合わせ1,2または3を245~300°Cで熱処理することによりiiiA示差走査熱量計DSC測定において、昇温過程における融解ピークのうち、195°C以上の融解ピークの割合が80以上であるステレオコンプレックスポリ乳酸を製造し該ステレオコンプレツクスポリ乳酸を金型80~130°Cの範囲で射出成形する電子機器外装部品の製造方法。B結晶核剤B成分を、ポリ乳酸成分A成分100重量部あたり0.01~5重量部含んでなる請求項1に記載の電子機器外装部品の製造方法。結晶核剤B成分は、タルクである請求項2に記載の電子機器外装部品の製造方法。C無機充填材を、ポリ乳酸A成分100重量部あたり、0.3~200重量部を含んでなる請求項1~3のいずれかに記載の電子機器外装部品の製造方法。D末端封鎖剤D成分を、ポリ乳酸成分A成分100重量部あたり、0.01~5重量部を含んでなる請求項1~4のいずれかに記載の電子機器外装部品の製造方法。したがって、本発明の主たる目的は、ステレオコンプレックスポリ乳酸の耐熱性を活かした電子機器外装部品の製造方法を提供することにある。本発明者らはかかる目的を達成すべく鋭意研究の結果、特定のポリ乳酸を特定の方法で溶融混練することにより得られたポリ乳酸を、特定の射出成形方法で成形することにより、耐熱性、機械特性に優れた電子機器外装部品を製造する方法が得られることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明は、1.ポリ乳酸A成分において、iポリ乳酸A成分は組合わせ1,2または3からなり、組合わせ1は、A-2ポリ乳酸単位A-2成分および、A-5ポリ乳酸単位A-5成分からなり、A-2成分とA-5成分の重量比A-2成分/A-5成分が10/90~90/10の範囲であり、組合わせ2は、A-3ポリ乳酸単位A-3成分および、A-5ポリ乳酸単位A-5成分からなり、A-3成分とA-5成分の重量比A-3成分/A-5成分が10/90~90/10の範囲であり、組合わせ3は、A-6ポリ乳酸単位A-6成分および、A-2ポリ乳酸単位A-2成分からなり、A-6成分とA-2成分の重量比A-6成分/A-2成分が10/90~90/10の範囲であり、ポリ乳酸単位A-2はL-乳酸単位90~99モルと、D-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位1~10モルとにより構成されるポリ乳酸単位A-2成分からなりポリ乳酸単位A-3はL-乳酸単位99モルを超え100モル以下と、D-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位0モル以上1モル未満とにより構成されるポリ乳酸単位A-3成分からなりポリ乳酸単位A-5はD-乳酸単位90~99モルと、L-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位1~10モルとにより構成されるポリ乳酸単位A-5成分からなりポリ乳酸単位A-6はD-乳酸単位99モルを超え100モル以下と、L-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位0モル以上1モル未満とにより構成されるポリ乳酸単位A-6成分からなりiiポリ乳酸A成分の組合わせ1,2または3を245~300°Cで熱処理することによりiiiA示差走査熱量計DSC測定において、昇温過程における融解ピークのうち、195°C以上の融解ピークの割合が80以上であるステレオコンプレックスポリ乳酸を製造し該ステレオコンプレツクスポリ乳酸を金型80~130°Cの範囲で成形する電子機器外装部品の製造方法である。2.B結晶核剤B成分を、ポリ乳酸成分A成分100重量部あたり0.01~5重量部含んでなる前記1に記載の電子機器外装部品の製造方法。3.結晶核剤B成分は、タルクである前記2に記載の電子機器外装部品の製造方法。4.C無機充填材を、ポリ乳酸A成分100重量部あたり、0.3~200重量部を含んでなる前記1~3のいずれかに記載の電子機器外装部品の製造方法。5.D末端封鎖剤D成分を、ポリ乳酸成分A成分100重量部あたり、0.01~5重量部を含んでなる前記1~4のいずれかに記載の電子機器外装部品の製造方法。本発明は、高い割合でステレオコンプレックスを形成しているポリ乳酸から得られる電子機器外装部品であって、良好な耐熱性、機械特性、耐薬品性、および耐加水分解性を有し、加えて環境負荷の低減された樹脂組成物であることから、電子機器外装部品用途に有用であり、その奏する産業上の効果は格別である。以下、本発明の樹脂組成物を構成する各成分、それらの配合割合、調製方法等について、順次具体的に説明する。<A成分について>本発明の電子機器外装部品を構成する樹脂組成物におけるA成分のポリ乳酸は、示差走査熱量計DSC測定の昇温過程におけるポリ乳酸に由来する融解ピークにおいて、195°C以上の融解ピークの割合が80以上である。195°C以上の融解ピークの割合が大きいほど、射出成形性が高くなる。ポリ乳酸A成分の重量平均分子量は、好ましくは8万~50万である。より好ましくは10万~30万、更に好ましくは10万~15万であり、10万から13万が特に好ましい。重量平均分子量は溶離液にクロロホルムを用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量値である。本発明の電子機器外装部品を構成する樹脂組成物におけるポリ乳酸A成分は、下記式iに示す、L-乳酸単位、D-乳酸単位を基本成分とするポリ乳酸であり、主としてL-乳酸単位からなるポリ乳酸単位であるA-2成分、A-3成分、および主としてD-乳酸単位からなるポリ乳酸単位であるA-5成分、A-6成分である。A-2成分は、L-乳酸単位90~99モルと、D-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位1~10モルとにより構成されるポリ乳酸単位である。A-3成分は、L-乳酸単位99モルを超え100モル以下と、D-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位0モル以上1モル未満とにより構成されるポリ乳酸単位である。A-5成分は、D-乳酸単位90~99モルと、L-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位1~10モルとにより構成されるポリ乳酸単位である。A-6成分は、D-乳酸単位99モルを超え100モル以下と、L-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位0モル以上1モル未満とにより構成されるポリ乳酸単位である。本発明の電子機器外装部品を構成する樹脂組成物におけるポリ乳酸A成分は、主としてL-乳酸単位からなるポリ乳酸単位であるA-2成分、A-3成分と、主としてD-乳酸単位からなるポリ乳酸単位であるA-5成分、A-6成分との特定の組合せからなる。即ちポリ乳酸A成分は、A-2成分および、A-5成分からなり、A-2成分とA-5成分の重量比A-2成分/A-5成分が10/90~90/10の範囲にあるポリ乳酸組合せ1、A-3成分および、A-5成分からなり、A-3成分とA-5成分の重量比A-3成分/A-5成分が10/90~90/10の範囲にあるポリ乳酸組合せ2、A-6成分および、A-2成分からなり、A-6成分とA-2成分の重量比A-6成分/A-2成分が10/90~90/10の範囲にあるポリ乳酸組合せ3である。以上の、組合せをまとめると以下のようになる。以上のようにポリ乳酸A成分の組合せにおいて、A-3成分とA-6成分との組合せは、特に好ましい範囲からは除外される。ポリ乳酸A成分中における、主としてL-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-2とA-3成分と、主としてD-乳酸単位からなるポリ乳酸単位B-5とB-6成分の重量比は、10/90~90/10であるが、より多くのステレオコンプレックスを形成させるためには、25/75~75/25であることが好ましく、さらに好ましくは40/60~60/40である。一方のポリマーの重量比が10未満であるかまたは、90を超えると、ホモ結晶化が優先してしまい、ステレオコンプレックスを形成し難くなるので好ましくない。ポリ乳酸A成分中のポリ乳酸単位における乳酸以外の共重合成分単位としては、2個以上のエステル結合形成可能な官能基を持つジカルボン酸、多価アルコール、ヒドロキシカルボン酸、ラクトン等由来の単位およびこれら種々の構成成分からなる各種ポリエステル、各種ポリエーテル、各種ポリカーボネート等由来の単位を単独、もしくは混合して使用することができる。ジカルボン酸としては、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等が挙げられる。多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセリン、ソルビタン、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の脂肪族多価アルコール等あるいはビスフェノールにエチレンオキシドが付加させたものなどの芳香族多価アルコール等が挙げられる。ヒドロキシカルボン酸として、グリコール酸、ヒドロキシブチルカルボン酸等が挙げられる。ラクトンとしては、グリコリド、ε-カプロラクトングリコリド、ε-カプロラクトン、β-プロピオラクトン、δ-ブチロラクトン、β-またはγ-ブチロラクトン、ピバロラクトン、δ-バレロラクトン等が挙げられる。<ポリ乳酸A成分の製造方法について>本発明の電子機器外装部品を構成する樹脂組成物におけるポリ乳酸A成分を構成する各ポリ乳酸単位A-2,3,5,6成分は、既知の任意のポリ乳酸の重合方法により製造方法することができ、例えばラクチドの開環重合、乳酸の脱水縮合、およびこれらと固相重合を組み合わせた方法などにより製造することができる。各ポリ乳酸単位A-2,3,5,6成分を既知の任意の重合方法により製造する場合、副生成物として乳酸の環状二量体であるラクチドが生成することがある。各ポリ乳酸単位は、樹脂の熱安定性を損ねない範囲であれば、かかるラクチドを含有していてもよい。かかる各ポリ乳酸単位に含まれるラクチドは、各ポリ乳酸単位の重合終了後、溶融減圧下で除去する方法、溶媒を用いて抽出除去する方法などにより、ポリ乳酸単位から除去することが、樹脂の熱安定性を向上させる上で好ましい。各ポリ乳酸単位に含まれるラクチドは、各ポリ乳酸単位に対して2以下、好ましくは1以下、より好ましくは0.5以下である。ポリ乳酸A成分を構成する各ポリ乳酸単位A-2,3,5,6成分に使用される乳酸以外の共重合成分単位は、2個以上のエステル結合形成可能な官能基を持つジカルボン酸、多価アルコール、ヒドロキシカルボン酸、ラクトン等およびこれら種々の構成成分からなる各種ポリエステル、各種ポリエーテル、各種ポリカーボネート等が挙げられる。ジカルボン酸としては、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等が挙げられる。多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセリン、ソルビタン、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の脂肪族多価アルコール等あるいはビスフェノールにエチレンオキシドが付加させたものなどの芳香族多価アルコール等が挙げられる。ヒドロキシカルボン酸として、グリコール酸、ヒドロキシブチルカルボン酸等が挙げられる。ラクトンとしては、グリコリド、ε-カプロラクトングリコリド、ε-カプロラクトン、β-プロピオラクトン、δ-ブチロラクトン、β-またはγ-ブチロラクトン、ピバロラクトン、δ-バレロラクトン等が挙げられる。ポリ乳酸A成分を構成する各ポリ乳酸単位A-2,3,5,6成分は、樹脂の熱安定性を損ねない範囲で重合に関わる触媒を含有していてもよい。このような触媒としては、各種のスズ化合物、アルミニウム化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物、カルシウム化合物、有機酸類、無機酸類などを挙げることができる。このような触媒としては、スズ、アルミニウム、ジルコニウムおよびチタンの脂肪酸塩、炭酸塩、硫酸塩、リン酸塩、酸化物、水酸化物、ハロゲン化物、アルコラート、あるいは、それら金属そのものが挙げられる。具体的には、オクチル酸スズ、アルミニウムアセチルアセトネート、アルミニウムアルコキシド、チタンアルコキシド、ジルコニウムアルコキシドが挙げられる。かかる各ポリ乳酸単位A-2,3,5,6成分に含まれる重合に関わる触媒は、各ポリ乳酸単位の重合反応終了後に、溶媒を用いて抽出除去する方法、または該触媒を不活性化させる公知の安定剤を共存させる方法などにより、除去または失活させることが、樹脂の熱安定性を向上させる上で好ましい。ポリ乳酸A成分を構成する、主としてL-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-2とA-3成分と、主としてD-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-5とA-6成分は、必要によりB~D成分やその他の成分を配合してもよいが、それらの成分と共に混合する前に、予め両者を共存させて熱処理する方法をとることが、成形品中でステレオコンプレックスを効率的に生成させることが可能となるため好ましい。具体的には、主としてL-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-2とA-3成分と、主としてD-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-5とA-6成分とを共存させたものを、245~300°Cで熱処理する方法が、成形品中でステレオコンプレックスを効率よく生成させる。また、該熱処理に際しては、主としてL-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-2とA-3成分と、主としてD-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-5とA-6成分とをできるだけ均一に混合することが好ましい。混合は、それらが熱処理したときに均一に混合される方法であればいかなる方法をとることも出来る。そのような混合方法として、主としてL-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-2と~A-3成分と、主としてD-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-5とA-6成分とを、溶媒の存在下で混合した後、再沈殿して混合物を得る方法や、加熱により溶媒を除去して混合物を得る方法が例示できる。この場合には、A-2とA-3成分、およびA-5とA-6成分とを別々に溶媒に溶解した溶液を調製し両者を混合するか、または両者を一緒に溶媒に溶解させ混合することにより行うことが好ましい。溶媒は、ポリ乳酸単位A-2,3,5,6成分が溶解するものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、フェノール、テトラヒドロフラン、N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、ブチロラクトン、トリオキサン、ヘキサフルオロイソプロパノール等の単独あるいは2種以上混合したものが好ましい。溶媒が存在しても、加熱することにより溶媒が蒸発し、無溶媒の状態で熱処理することができる。溶媒の蒸発後熱処理の昇温速度は、長時間、熱処理をすると分解する可能性があるので短時間で行うのが好ましいが特に限定されるものではない。また、主としてL-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-2とA-3成分と主としてD-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-5とA-6成分の混合を、溶媒の非存在下で行うこともできる。即ち、A-2とA-3成分、およびA-5とA-6成分をあらかじめ粉体化あるいはチップ化したものを所定量混合した後に溶融し、あるいは溶融後、混練して混合する方法、または、A-2とA-3成分、あるいはA-5とA-6成分のいずれか一方を溶融させた後に残る一方を加えて混練し混合する方法を採用することができる。従って本発明は、主としてL-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-2とA-3成分と、主としてD-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-5とA-6成分とを、溶媒の存在下、または溶媒の非存在下で混合、熱処理するポリ乳酸の製造方法をとることにより作製した樹脂組成物からなる成形品を包含する。ここで、上記において粉体あるいはチップの大きさは、各ポリ乳酸単位A-2,3,5,6成分の粉体あるいはチップが均一に混合されれば特に限定されるものではないが、3mm以下が好ましく、さらには1から0.25mmのサイズであることが好ましい。溶融混合する場合、大きさに関係なく、ステレオコンプレックス結晶を形成するが、粉体あるいはチップを均一に混合した後に単に溶融する場合、粉体あるいはチップの直径が3mm以上の大きさになると、ホモ結晶も析出するので好ましくない。ポリ乳酸単位A成分を熱処理する方法において、主としてL-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-2とA-3成分、および主としてD-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-5とA-6成分を混合するために用いる混合装置としては、溶融によって混合する場合にはバッチ式の攪拌翼がついた反応器、連続式の反応器のほか、二軸あるいは一軸のエクストルーダー、粉体で混合する場合にはタンブラー式の粉体混合器、連続式の粉体混合器、各種のミリング装置などを好適に用いることができる。本発明における熱処理とは、主としてL-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-2とA-3成分、およびポリ乳酸単位主としてD-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-5とA-6成分を重量比10/90~90/10の範囲になるように共存させ、245~300°Cの温度領域で維持することをいう。300°Cを超えると、分解反応を抑制するのが難しくなるので好ましくない。熱処理の時間は特に限定されるものではないが、0.2~60分、好ましくは1~20分である。熱処理時の雰囲気は、常圧の不活性雰囲気下、または減圧のいずれも適用可能である。熱処理に用いる装置、方法としては、雰囲気調整を行いながら加熱できる装置、方法であれば用いることができるが、たとえば、バッチ式の反応器、連続式の反応器、二軸あるいは一軸のエクストルーダーなど、またはプレス機、流管式の押出機を用いて、成型しながら処理する方法をとることが出来る。<B成分について>本発明において用いられるB成分である結晶核剤はポリ乳酸、並びに芳香族ポリエステルなどの結晶性樹脂に対して結晶核剤として一般に用いられている公知の化合物が主たる対象となる。例えば、タルク、シリカ、グラファイト、炭素粉、ピロフェライト、石膏、中性粘土等の無機質微粒子や、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、二酸化チタン等の金属酸化物、硫酸塩、リン酸塩、ホスホン酸塩、硅酸塩、蓚酸塩、ステアリン酸塩、安息香酸塩、サリチル酸塩、酒石酸塩、スルホン酸塩、モンタンワックス塩、モンタンワックスエステル塩、テレフタル酸塩、安息香酸塩、カルボン酸塩等があげられる。これらの結晶核剤として用いられる化合物の中で特に効果の大きいものは、タルクであり、平均粒径が20μm以下のものが好ましく用いられるが、平均粒径が5μm以下のものを用いると更に好ましい。これら結晶核剤の配合量は、結晶核剤の種類や形状によってその効果を発現させる量は異なるため一律に規定することはできないが、ポリ乳酸成分A成分100重量部あたり、0.01~5重量部であり、好ましくは0.05~3重量部、より好ましくは0.1~2重量部である。結晶核剤の添加量が少なすぎる場合には結晶核剤としての効果が発現されず、逆に多くし過ぎても結晶核剤としての効果が増大されることがないばかりか、むしろ機械特性その他において悪い結果を与える場合がある。本発明において用いられるB成分の結晶核剤の配合方法に特に制約はないが、主としてL-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-2とA-3成分と、主としてD-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-5とA-6成分とを混合した後に、必要により配合される他成分が存在する場合にはそれらと共に混合する際に添加する方法が、ステレオコンプレックス形成に与える悪影響が小さいため好ましい。<C成分について>本発明の電子機器外装部品を構成する樹脂組成物において、無機充填材C成分を更に配合すると、機械特性、寸法特性などに優れた成形品を得ることができるようになる。無機充填材としては、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスフレーク、ワラストナイト、カオリンクレー、マイカ、タルクおよび各種ウイスカー類チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカーなどといった一般に知られている各種無機重点材を挙げることができる。無機充填材の形状は繊維状、フレーク状、球状、中空状を自由に選択でき、樹脂組成物の強度や耐衝撃性の向上のためには繊維状、フレーク状のものが好適である。中でも、無機充填材としては、好適には天然鉱物の粉砕物からなる無機充填材であり、より好適には珪酸塩の天然鉱物の粉砕物からなる無機充填材であり、さらにその形状の点からは、マイカ、タルク、およびワラストナイトが好ましい。一方、これらの無機充填材は、炭素繊維のような石油資源材料に比較して脱石油資源材料であることから、環境負荷のより低い原料を用いることとなり、結果として環境負荷の小さいB成分及びC成分を使用する意義がより高められるという効果を奏する。さらに、前記のより好適な無機充填材は、炭素繊維などに比較して良好な難燃性が発現するとの有利な効果を奏する。本発明で使用できるマイカの平均粒子径は走査型電子顕微鏡により観察し、1μm以上のものを抽出した合計1000個の数平均にて算出される数平均粒子径である。その数平均粒子径は10~500μmが好ましく、より好ましくは30~400μm、さらに好ましくは30~200μm、最も好ましくは35~80μmである。数平均粒子径が10μm未満となると衝撃強度が低下する場合がある。また500μmを超えると、衝撃強度は向上するが外観が悪化しやすい。マイカの厚みとしては、電子顕微鏡観察により実測した厚みが0.01~10μmのものを使用できる。好ましくは0.1~5μmのものを使用できる。アスペクト比としては5~200、好ましくは10~100のものを使用できる。また使用するマイカはマスコバイトマイカが好ましく、そのモース硬度は約3である。マスコバイトマイカはフロゴパイトなど他のマイカに比較してより高剛性および高強度を達成でき、より好適な自動車部品が提供される。また、マイカの粉砕法としては、マイカ原石を乾式粉砕機にて粉砕する乾式粉砕法と、マイカ原石を乾式粉砕機にて粗粉砕した後、水などの粉砕助剤を加えてスラリー状態にて湿式粉砕機で本粉砕し、その後脱水、乾燥を行う湿式粉砕法がある。本発明のマイカはいずれの粉砕法において製造されたものも使用できるが、乾式粉砕法の方が低コストで一般的である。一方湿式粉砕法は、マイカをより薄く細かく粉砕するのに有効であるがコストがかかる。マイカは、シランカップリング剤、高級脂肪酸エステル、およびワックスなどの各種表面処理剤で表面処理されていてもよく、さらに各種樹脂、高級脂肪酸エステル、およびワックスなどの集束剤で造粒し顆粒状とされていてもよい。本発明で使用できるタルクとは、層状構造を持った鱗片状の粒子であり、化学組成的には含水珪酸マグネシウムであり、一般的には化学式4SiO23MgO2H2Oで表され、通常SiO2を56~65重量、MgOを28~35重量、H2O約5重量程度から構成されている。その他の少量成分としてFe2O3が0.03~1.2重量、Al2O3が0.05~1.5重量、CaOが0.05~1.2重量、K2Oが0.2重量以下、Na2Oが0.2重量以下などを含有しており、比重は約2.7、モース硬度は1である。本発明のタルクの平均粒子径は0.5~30μmが好ましい。該平均粒子径はJISM8016に従って測定したアンドレアゼンピペット法により測定した粒度分布から求めた積重率50時の粒子径である。タルクの粒子径は2~30μmがより好ましく、5~20μmがさらに好ましく、10~20μmが最も好ましい。0.5~30μmの範囲のタルクは成形品に剛性および低異方性に加えて、良好な表面外観および難燃性を付与する。またタルクを原石から粉砕する際の製法に関しては特に制限はなく、軸流型ミル法、アニュラー型ミル法、ロールミル法、ボールミル法、ジェットミル法、および容器回転式圧縮剪断型ミル法等を利用することができる。さらに粉砕後のタルクは、各種の分級機によって分級処理され、粒子径の分布が揃ったものが好適である。分級機としては特に制限はなく、インパクタ型慣性力分級機バリアブルインパクターなど、コアンダ効果利用型慣性力分級機エルボージェットなど、遠心場分級機多段サイクロン、ミクロプレックス、ディスパージョンセパレーター、アキュカット、ターボクラシファイア、ターボプレックス、ミクロンセパレーター、およびスーパーセパレーターなどなどを挙げることができる。さらにタルクは、その取り扱い性等の点で凝集状態であるものが好ましく、かかる製法としては脱気圧縮による方法、集束剤を使用し圧縮する方法等がある。特に脱気圧縮による方法が簡便かつ不要の集束剤樹脂成分を本発明の自動車部品中に混入させない点で好ましい。また、本発明で使用できるワラストナイトは、実質的に化学式CaSiO3で表され、通常SiO2が約50重量以上、CaOが約47重量以上、その他Fe2O3、Al2O3等を含んでいる。ワラストナイトは、ワラストナイト原石を粉砕、分級した白色針状粉末で、モース硬度は約4.5である。使用するワラストナイトの平均繊維径は0.5~20μmが好ましく、0.5~10μmがより好ましく、1~5μmが最も好ましい。該平均繊維径は走査型電子顕微鏡により観察し、0.1μm以上のものを抽出した合計1000個の数平均にて算出されるものである。これら無機充填材には、B成分である結晶核剤としても働くものもあるが、機械特性などの改良の目的で無機充填材として用いる場合、その配合量は、ポリ乳酸A成分100重量部あたり、0.3~200重量部が好ましく、1.0~100重量部がより好ましく、3~50重量部が最も好ましい。かかる配合量が0.3重量部より小さい場合には、本発明の成形品の機械特性に対する補強効果が十分でなく、また200重量部を超えると、成形加工性や色相が悪化するため好ましくない。なお、本発明の電気機器外装部品を構成する樹脂組成物において、繊維状無機充填材やフレーク状無機充填材を用いる場合、それらの折れを抑制するための折れ抑制剤を含むことができる。折れ抑制剤はマトリックス樹脂と無機充填材との間の密着性を阻害し、溶融混練時に無機充填材に作用する応力を低減して無機充填材の折れを抑制する。折れ抑制剤の効果としては1剛性向上無機充填材のアスペクト比が大きくなる、2靭性向上、3導電性の向上導電性無機充填材の場合などを挙げることができる。折れ抑制剤は具体的には、i樹脂と親和性の低い化合物を無機充填材の表面に直接被覆した場合の該化合物、およびii樹脂と親和性の低い構造を有し、かつ無機充填材の表面と反応可能な官能基を有する化合物である。樹脂と親和性の低い化合物としては各種の滑剤を代表的に挙げることができる。滑剤としては例えば、鉱物油、合成油、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、ポリオルガノシロキサンシリコーンオイル、シリコーンゴムなど、オレフィン系ワックスパラフィンワックス、ポリオレフィンワックスなど、ポリアルキレングリコール、フッ素化脂肪酸エステル、トリフルオロクロロエチレン、ポリヘキサフルオロプロピレングリコールなどのフッ素オイルなどが挙げられる。樹脂と親和性の低い化合物を無機充填材の表面に直接被覆する方法としては、1該化合物を直接、または該化合物の溶液や乳化液を無機充填材に浸漬する方法、2該化合物の蒸気中または粉体中に無機充填材を通過させる方法、3該化合物の粉体などを無機充填材に高速で照射する方法、4無機充填材と該化合物を擦り付けるメカノケミカル的方法などを挙げることができる。樹脂と親和性の低い構造を有し、かつ無機充填材の表面と反応可能な官能基を有する化合物としては、各種の官能基で修飾された前記の滑剤を挙げることができる。かかる官能基としては例えばカルボキシル基、カルボン酸無水物基、エポキシ基、オキサゾリン基、イソシアネート基、エステル基、アミノ基、アルコキシシリル基などを挙げることができる。好適な折れ抑制剤の1つは、炭素数5以上のアルキル基が珪素原子に結合したアルコキシシラン化合物である。かかる珪素原子に結合したアルキル基の炭素数は好ましくは5~60、より好ましくは5~20、さらに好ましくは6~18、特に好ましくは8~16である。アルキル基は1または2が好適であり、特に1が好ましい。またアルコキシ基としてはメトキシ基およびエトキシ基が好適に例示される。かかるアルコキシシラン化合物は、無機充填材表面に対する反応性が高く被覆効率に優れる点で好ましい。したがってより微細な無機充填材において好適である。好適な折れ抑制剤の1つは、カルボキシル基、およびカルボン酸無水物基から選択された少なくとも1種の官能基を有するポリオレフィンワックスである。分子量としては重量平均分子量で500~20,000が好ましく、より好ましくは1,000~15,000である。かかるポリオレフィンワックスにおいて、カルボキシル基およびカルボン酸無水物基の量としては、カルボキシル基およびカルボン酸無水物基から選択される少なくとも1種の官能基を有する滑剤1g当り0.05~10meq/gの範囲が好ましく、より好ましくは0.1~6meq/gであり、さらに好ましくは0.5~4meq/gである。折れ抑制剤中の官能基の割合は、カルボキシル基以外の官能基においても前記のカルボキシル基およびカルボン酸無水物基の割合と同程度であることが好ましい。折れ抑制剤として特に好ましいものとしてα-オレフィンと無水マレイン酸との共重合体を挙げることができる。かかる共重合体は、常法に従いラジカル触媒の存在下に、溶融重合あるいはバルク重合法で製造することができる。ここでα-オレフィンとしてはその炭素数が平均値として10~60のものを好ましく挙げることができる。α-オレフィンとしてより好ましくはその炭素数が平均値として16~60、さらに好ましくは25~55のものを挙げることができる。前記折れ抑制剤は本発明のポリ乳酸A成分100重量部当り0.01~2重量部が好ましく、0.05~1.5重量部がより好ましく、0.1~0.8重量部がさらに好ましい。<D成分について>本発明の電子機器外装部品を構成する樹脂組成物において、末端封鎖剤D成分を更に配合すると、耐加水分解性が更に高められた成形品を得ることができる。D成分の末端封鎖剤とは、本発明の電子機器外装部品を構成する樹脂組成物におけるポリ乳酸A成分のカルボキシル基末端の一部または全部と反応して封鎖する働きを示すものであり、例えば、脂肪族アルコールやアミド化合物などの縮合反応型化合物や、カルボジイミド化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、アジリジン化合物などの付加反応型の化合物などが挙げられる。後者の付加反応型の化合物を用いれば、例えば、アルコールとカルボキシル基の脱水縮合反応による末端封鎖のように余分な副生成物を反応系外に排出する必要がない。従って、本発明の樹脂組成物を製造するにあたり、主としてL-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-2とA-3成分と、主としてD-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-5とA-6成分とを予め混合しておく方法をとる場合、付加反応型の末端封鎖剤を添加混合反応させることにより、副生成物による樹脂の分解を抑制しつつ、十分なカルボキシル基末端封鎖効果を得ることができ、実用的に十分な耐加水分解性を備えた成形品を得ることができる。本発明に用いることのできる末端封鎖剤のうちカルボジイミド化合物ポリカルボジイミド化合物を含むとしては、一般的に良く知られた方法で合成されたものを使用することができ、例えば、触媒として有機リン系化合物又は有機金属化合物を用い、各種ポリイソシアネートを約70度以上の温度で、無溶媒又は不活性溶媒中で、脱炭酸縮合反応に付することより合成することができるものを挙げることができる。上記カルボジイミド化合物に含まれるモノカルボジイミド化合物としては、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、ジメチルカルボジイミド、ジイソブチルカルボジイミド、ジオクチルカルボジイミド、t-ブチルイソプロピルカルボジイミド、ジフェニルカルボジイミド、ジ-t-ブチルカルボジイミド、ジ-β-ナフチルカルボジイミド等を例示することができ、これらの中では、特に工業的に入手が容易であるという面から、ジシクロヘキシルカルボジイミド或いはジイソプロピルカルボジイミドが好適である。また、上記カルボジイミド化合物に含まれるポリカルボジイミド化合物としては、種々の方法で製造したものを使用することができるが、基本的には従来のポリカルボジイミドの製造方法米国特許第2941956号明細書、特公昭47-33279号公報、J.0rg.Chem.28,2069-20751963、ChemicalReviewl981,Vol.81No.4、p619-621により製造したものを用いることができる。上記ポリカルボジイミド化合物の製造における合成原料である有機ジイソシアネートとしては、例えば芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネートやこれらの混合物を挙げることができ、具体的には、1,5-ナフタレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、1,3-フェニレンジイソシアネート、1,4-フェニレンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネートと2,6-トリレンジイソシアネートの混合物、ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン-1,4-ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン-4,4’-ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、2,6-ジイソプロピルフェニルイソシアネート、1,3,5-トリイソプロピルベンゼン-2,4-ジイソシアネート等を例示することができる。また、上記ポリカルボジイミド化合物の場合は、モノイソシアネート等の、ポリカルボジイミド化合物の末端イソシアネートと反応する化合物を用いて、適当な重合度に制御することもできる。このようなポリカルボジイミド化合物の末端を封止してその重合度を制御するためのモノイソシアネートとしては、例えば、フェニルイソシアネート、トリルイソシアネート、ジメチルフェニルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナフチルイソシアネート等を例示することができる。本発明に用いることのできる末端封鎖剤のうちエポキシ化合物の例としては、例えば、N-グリシジルフタルイミド、N-グリシジル-4-メチルフタルイミド、N-グリシジル-4,5-ジメチルフタルイミド、N-グリシジル-3-メチルフタルイミド、N-グリシジル-3,6-ジメチルフタルイミド、N-グリシジル-4-エトキシフタルイミド、N-グリシジル-4-クロルフタルイミド、N-グリシジル-4,5-ジクロルフタルイミド、N-グリシジル-3,4,5,6-テトラブロムフタルイミド、N-グリシジル-4-n-ブチル-5-ブロムフタルイミド、N-グリシジルサクシンイミド、N-グリシジルヘキサヒドロフタルイミド、N-グリシジル-1,2,3,6-テトラヒドロフタルイミド、N-グリシジルマレインイミド、N-グリシジル-α,β-ジメチルサクシンイミド、N-グリシジル-α-エチルサクシンイミド、N-グリシジル-α-プロピルサクシンイミド、N-グリシジルベンズアミド、N-グリシジル-p-メチルベンズアミド、N-グリシジルナフトアミド、N-グリシジルステラミド、N-メチル-4,5-エポキシシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸イミド、N-エチル-4,5-エポキシシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸イミド、N-フェニル-4,5-エポキシシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸イミド、N-ナフチル-4,5-エポキシシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸イミド、N-トリル-3-メチル-4,5-エポキシシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸イミド、オルソフェニルフェニルグリシジルエーテル、2-メチルオクチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、3-2-キセニルオキシ-1,2-エポキシプロパン、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ラウリルグリシジルエーテル、ベンジルグリシジルエーテル、シクロヘキシルグリシジルエーテル、α-クレシルグリシジルエーテル、p-t-ブチルフェニルグリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジルエーテル、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、スチレンオキサイド、オクチレンオキサイド、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールA-ジグリシジルエーテルなどが挙げられ、さらには、テレフタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジメチルジグリシジルエステル、フェニレンジグリシジルエーテル、エチレンジグリシジルエーテル、トリメチレンジグリシジルエーテル、テトラメチレンジグリシジルエーテル、ヘキサメチレンジグリシジルエーテルなどが挙げられる。これらのエポキシ化合物の中から1種または2種以上の化合物を任意に選択してポリ乳酸単位のカルボキシル末端を封鎖すればよいが、反応性の点でエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、オルソフェニルフェニルグリシジルエーテル、p-t-ブチルフェニルグリシジルエーテル、N-グリシジルフタルイミド、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールA-ジグリシジルエーテルなどが好ましい。本発明に用いることのできる末端封鎖剤のうちオキサゾリン化合物の例としては、例えば、2-メトキシ-2-オキサゾリン、2-エトキシ-2-オキサゾリン、2-プロポキシ-2-オキサゾリン、2-ブトキシ-2-オキサゾリン、2-ペンチルオキシ-2-オキサゾリン、2-ヘキシルオキシ-2-オキサゾリン、2-ヘプチルオキシ-2-オキサゾリン、2-オクチルオキシ-2-オキサゾリン、2-ノニルオキシ-2-オキサゾリン、2-デシルオキシ-2-オキサゾリン、2-シクロペンチルオキシ-2-オキサゾリン、2-シクロヘキシルオキシ-2-オキサゾリン、2-アリルオキシ-2-オキサゾリン、2-メタアリルオキシ-2-オキサゾリン、2-クロチルオキシ-2-オキサゾリン、2-フェノキシ-2-オキサゾリン、2-クレジル-2-オキサゾリン、2-o-エチルフェノキシ-2-オキサゾリン、2-o-プロピルフェノキシ-2-オキサゾリン、2-o-フェニルフェノキシ-2-オキサゾリン、2-m-エチルフェノキシ-2-オキサゾリン、2-m-プロピルフェノキシ-2-オキサゾリン、2-p-フェニルフェノキシ-2-オキサゾリン、2-メチル-2-オキサゾリン、2-エチル-2-オキサゾリン、2-プロピル-2-オキサゾリン、2-ブチル-2-オキサゾリン、2-ペンチル-2-オキサゾリン、2-ヘキシル-2-オキサゾリン、2-ヘプチル-2-オキサゾリン、2-オクチル-2-オキサゾリン、2-ノニル-2-オキサゾリン、2-デシル-2-オキサゾリン、2-シクロペンチル-2-オキサゾリン、2-シクロヘキシル-2-オキサゾリン、2-アリル-2-オキサゾリン、2-メタアリル-2-オキサゾリン、2-クロチル-2-オキサゾリン、2-フェニル-2-オキサゾリン、2-o-エチルフェニル-2-オキサゾリン、2-o-プロピルフェニル-2-オキサゾリン、2-o-フェニルフェニル-2-オキサゾリン、2-m-エチルフェニル-2-オキサゾリン、2-m-プロピルフェニル-2-オキサゾリン、2-p-フェニルフェニル-2-オキサゾリンなどが挙げられ、さらには、2,2′-ビス2-オキサゾリン、2,2′-ビス4-メチル-2-オキサゾリン、2,2′-ビス4,4′-ジメチル-2-オキサゾリン、2,2′-ビス4-エチル-2-オキサゾリン、2,2′-ビス4,4′-ジエチル-2-オキサゾリン、2,2′-ビス4-プロピル-2-オキサゾリン、2,2′-ビス4-ブチル-2-オキサゾリン、2,2′-ビス4-ヘキシル-2-オキサゾリン、2,2′-ビス4-フェニル-2-オキサゾリン、2,2′-ビス4-シクロヘキシル-2-オキサゾリン、2,2′-ビス4-ベンジル-2-オキサゾリン、2,2′-p-フェニレンビス2-オキサゾリン、2,2′-m-フェニレンビス2-オキサゾリン、2,2′-o-フェニレンビス2-オキサゾリン、2,2′-p-フェニレンビス4-メチル-2-オキサゾリン、2,2′-p-フェニレンビス4,4′-ジメチル-2-オキサゾリン、2,2′-m-フェニレンビス4-メチル-2-オキサゾリン、2,2′-m-フェニレンビス4,4′-ジメチル-2-オキサゾリン、2,2′-エチレンビス2-オキサゾリン、2,2′-テトラメチレンビス2-オキサゾリン、2,2′-ヘキサメチレンビス2-オキサゾリン、2,2′-オクタメチレンビス2-オキサゾリン、2,2′-デカメチレンビス2-オキサゾリン、2,2′-エチレンビス4-メチル-2-オキサゾリン、2,2′-テトラメチレンビス4,4′-ジメチル-2-オキサゾリン、2,2′-9,9′-ジフェノキシエタンビス2-オキサゾリン、2,2′-シクロヘキシレンビス2-オキサゾリン、2,2′-ジフェニレンビス2-オキサゾリンなどが挙げられる。さらには、上記した化合物をモノマー単位として含むポリオキサゾリン化合物など、例えばスチレン2-イソプロペニル-2-オキサゾリン共重合体などが挙げられる。これらのオキサゾリン化合物の中から1種または2種以上の化合物を任意に選択してポリ乳酸単位のカルボキシル末端を封鎖すればよい。本発明に用いることのできる末端封鎖剤のうちオキサジン化合物の例としては、例えば、2-メトキシ-5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2-エトキシ-5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2-プロポキシ-5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2-ブトキシ-5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2-ペンチルオキシ-5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2-ヘキシルオキシ-5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2-ヘプチルオキシ-5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2-オクチルオキシ-5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2-ノニルオキシ-5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2-デシルオキシ-5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2-シクロペンチルオキシ-5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2-シクロヘキシルオキシ-5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2-アリルオキシ-5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2-メタアリルオキシ-5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2-クロチルオキシ-5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジンなどが挙げられ、さらには、2,2′-ビス5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2,2′-メチレンビス5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2,2′-エチレンビス5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2,2′-プロピレンビス5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2,2′-ブチレンビス5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2,2′-ヘキサメチレンビス5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2,2′-p-フェニレンビス5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2,2′-m-フェニレンビス5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2,2′-ナフチレンビス5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジン、2,2′-P,P′-ジフェニレンビス5,6-ジヒドロ-4H-1,3-オキサジンなどが挙げられる。さらには、上記した化合物をモノマー単位として含むポリオキサジン化合物などが挙げられる。これらのオキサジン化合物の中から1種または2種以上の化合物を任意に選択してポリ乳酸単位のカルボキシル末端を封鎖すればよい。更には、既に例示したオキサゾリン化合物および上述のオキサジン化合物などの中から1種または2種以上の化合物を任意に選択し併用してポリ乳酸のカルボキシル末端を封鎖してもよいが、耐熱性および反応性や脂肪族ポリエステルとの親和性の点で2,2′-m-フェニレンビス2-オキサゾリンや2,2′-p-フェニレンビス2-オキサゾリンが好ましい。本発明に用いることのできる末端封鎖剤のうちアジリジン化合物の例としては、例えば、モノ,ビスあるいはポリイソシアネート化合物とエチレンイミンとの付加反応物などが挙げられる。また、本発明に用いることのできる末端封鎖剤として上述したカルボジイミド化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、アジリジン化合物などの化合物うち、2種以上の化合物を末端封鎖剤として併用することもできる。本発明のポリ乳酸樹脂組成物では、用途に応じて適度にカルボキシル末端基の封鎖を行えばよいが、具体的なカルボキシル基末端封鎖の程度としてはポリ乳酸単位のカルボキシル基末端の濃度が10当量/103kg以下であることが耐加水分解性向上の点から好ましく、6当量/103kg以下であることがさらに好ましい。本発明の電子機器外装部品を構成する樹脂組成物におけるポリ乳酸A成分のカルボキシル基末端を封鎖する方法としては、縮合反応型あるいは付加反応型などの末端封鎖剤を反応させればよく、縮合反応によりカルボキシル基末端を封鎖する方法としては、ポリマー重合時に重合系内に脂肪族アルコールやアミド化合物などの縮合反応型の末端封鎖剤を適量添加して減圧化で脱水縮合反応させるなどしてカルボキシル基末端を封鎖することができるが、ポリマーの高重合度化の観点から、重合反応終了時に縮合反応型の末端封鎖剤を添加することが好ましい。加反応によりカルボキシル基末端を封鎖する方法としては、ポリ乳酸の溶融状態でカルボジイミド化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、アジリジン化合物などの末端封鎖剤を適量反応させることで得ることができ、ポリマーの重合反応終了後に末端封鎖剤を添加反応させることが可能であるが、主としてL-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-2とA-3成分と、主としてD-乳酸単位からなるポリ乳酸単位A-5とA-6成分とを、予め混合しておく場合には、その際に併せて添加する方法や、両ポリ乳酸単位を混合する前に、それぞれのポリ乳酸単位中に予め混合しておく方法、更にすの成分を一括混合する際に併せて混合する方法をとることもができる。この末端封鎖剤D成分の含有量はポリ乳酸成分A成分100重量部当り、0.01~5重量部であり、好ましくは0.05~4重量部、より好ましくは0.1~3重量部である。<その他の成分について>i難燃剤本発明の電子機器外装部品を構成する樹脂組成物には、難燃剤を配合することもできる。難燃剤としては、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリカーボネート、臭素化ポリアクリレート、および塩素化ポリエチレンなどのハロゲン系難燃剤、モノホスフェート化合物およびホスフェートオリゴマー化合物などのリン酸エステル系難燃剤、ホスホネートオリゴマー化合物、ホスホニトリルオリゴマー化合物、ホスホン酸アミド化合物などのリン酸エステル系難燃剤以外の有機リン系難燃剤、有機スルホン酸アルカリ土類金属塩、ホウ酸金属塩系難燃剤、および錫酸金属塩系難燃剤などの有機金属塩系難燃剤、並びにシリコーン系難燃剤等が挙げられる。また別途、難燃助剤例えば、アンチモン酸ナトリウム、三酸化アンチモン等や滴下防止剤フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン等等を配合し、難燃剤と併用してもよい。上述の難燃剤の中でも、塩素原子および臭素原子を含有しない化合物は、焼却廃棄やサーマルリサイクルを行う際に好ましくないとされる要因が低減されることから、環境負荷の低減をも1つの特徴とする本発明の成形品における難燃剤としてより好適である。さらにリン酸エステル系難燃剤は、良好な色相が得られること、成形加工性を高める効果も発現することから特に好ましい。リン酸エステル系難燃剤の具体例としては、特に下記一般式iiで表される1種または2種以上のリン酸エステル化合物を挙げることができる。但し上記式中のXは、ハイドロキノン、レゾルシノール、ビス4-ヒドロキシジフェニルメタン、ビスフェノールA、ジヒドロキシジフェニル、ジヒドロキシナフタレン、ビス4-ヒドロキシフェニルスルホン、ビス4-ヒドロキシフェニルケトン、ビス4-ヒドロキシフェニルサルファイドから誘導される基が挙げられ、nは0~5の整数であり、またはn数の異なるリン酸エステルの混合物の場合は0~5の平均値であり、R11、R12、R13、およびR14はそれぞれ独立して1個以上のハロゲン原子を置換したもしくは置換していないフェノール、クレゾール、キシレノール、イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、p-クミルフェノールから誘導される基である。さらに好ましいものとしては、上記式中のXが、ハイドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールA、およびジヒドロキシジフェニルから誘導される基が挙げられ、nは1~3の整数であり、またはn数の異なるリン酸エステルのブレンドの場合はその平均値であり、R11、R12、R13、およびR14はそれぞれ独立して1個以上のハロゲン原子を置換したもしくはより好適には置換していないフェノール、クレゾール、キシレノールから誘導される基である。かかる有機リン酸エステル系難燃剤の中でも、ホスフェート化合物としてはトリフェニルホスフェート、ホスフェートオリゴマーとしてはレゾルシノールビスジキシレニルホスフェートおよびビスフェノールAビスジフェニルホスフェートが耐加水分解性などにも優れるため好ましく使用できる。さらに好ましいのは、耐熱性などの点からレゾルシノールビスジキシレニルホスフェートおよびビスフェノールAビスジフェニルホスフェートである。これらは耐熱性も良好であるためそれらが熱劣化したり揮発するなどの弊害がないためである。本発明の電子機器外装部品を構成する樹脂組成物において、これら難燃剤を配合する場合には、ポリ乳酸A成分100重量部当たり0.05~50重量部の範囲が好ましい。0.05重量部未満では十分な難燃性が発現せず、50重量部を超えると成形品の強度や耐熱性などを損なう。ii熱安定剤本発明の電子機器外装部品を構成する樹脂組成物においては、さらに良好な色相かつ安定した流動性を得るため、リン系安定剤を含有することが好ましい。殊にリン系安定剤として、下記一般式iiiに示すペンタエリスリトール型ホスファイト化合物を配合することが好ましい。[式中R1、R2はそれぞれ水素原子、炭素数1~20のアルキル基、炭素数6~20のアリール基ないしアルキルアリール基、炭素数7~30のアラルキル基、炭素数4~20のシクロアルキル基、炭素数15~25の2-4-オキシフェニルプロピル置換アリール基を示す。なお、シクロアルキル基およびアリール基は、アルキル基で置換されていてもよい。]前記ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物としては、より具体的には、例えば、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,6-ジ-tert-ブチル-4-エチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールAペンタエリスリトールジホスファイト、ビスノニルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられ、中でも好適には、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、およびビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイトが挙げられる。他のリン系安定剤としては、前記以外の各種ホスファイト化合物、ホスホナイト化合物、およびホスフェート化合物が挙げられる。ホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、2,2-メチレンビス4,6-ジ-tert-ブチルフェニルオクチルホスファイト、トリスジエチルフェニルホスファイト、トリスジ-iso-プロピルフェニルホスファイト、トリスジ-n-ブチルフェニルホスファイト、トリス2,4-ジ-tert-ブチルフェニルホスファイト、およびトリス2,6-ジ-tert-ブチルフェニルホスファイトなどが挙げられる。さらに他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、2,2’-メチレンビス4,6-ジ-tert-ブチルフェニル2,4-ジ-tert-ブチルフェニルホスファイト、2,2’-メチレンビス4,6-ジ-tert-ブチルフェニル2-tert-ブチル-4-メチルフェニルホスファイト、2,2’-メチレンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェニル2-tert-ブチル-4-メチルフェニルホスファイト、2,2’-エチリデンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェニル2-tert-ブチル-4-メチルフェニルホスファイトなどを挙げることができる。ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。ホスホナイト化合物としては、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-4,3’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-3,3’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-4,3’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-3,3’-ビフェニレンジホスホナイト、ビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-4-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-3-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス2,6-ジ-n-ブチルフェニル-3-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-4-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-3-フェニル-フェニルホスホナイト等があげられ、テトラキスジ-tert-ブチルフェニル-ビフェニレンジホスホナイト、ビスジ-tert-ブチルフェニル-フェニル-フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-ビフェニレンジホスホナイト、ビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-フェニル-フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が2以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。上記のリン系安定剤は、単独でまたは2種以上を併用して使用することができ、少なくともペンタエリスリトール型ホスファイト化合物を有効量配合することが好ましい。リン系安定剤はポリ乳酸A成分100重量部当たり、好ましくは0.001~1重量部、より好ましくは0.01~0.5重量部、さらに好ましくは0.01~0.3重量部配合される。iii弾性重合体本発明の電子機器外装部品を構成する樹脂組成物には、衝撃改良剤として弾性重合体を使用することができ、弾性重合体の例としては、ガラス転移温度が10°C以下のゴム成分に、芳香族ビニル、シアン化ビニル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、およびこれらと共重合可能なビニル化合物から選択されたモノマーの1種または2種以上が共重合されたグラフト共重合体を挙げることができる。より好適な弾性重合体は、ゴム成分のコアに前記モノマーの1種または2種以上のシェルがグラフト共重合されたコア-シェル型のグラフト共重合体である。またかかるゴム成分と上記モノマーのブロック共重合体も挙げられる。かかるブロック共重合体としては具体的にはスチレンエチレンプロピレンスチレンエラストマー水添スチレンイソプレンスチレンエラストマー、および水添スチレンブタジエンスチレンエラストマーなどの熱可塑性エラストマーを挙げることができる。さらに他の熱可塑性エラストマーして知られている各種の弾性重合体、例えばポリウレタンエラストマー、ポリエステルエラストマー、ポリエーテルアミドエラストマー等を使用することも可能である。衝撃改良剤としてより好適なのはコア-シェル型のグラフト共重合体である。コア-シェル型のグラフト共重合体において、そのコアの粒径は重量平均粒子径において0.05~0.8μmが好ましく、0.1~0.6μmがより好ましく、0.1~0.5μmがさらに好ましい。0.05~0.8μmの範囲であればより良好な耐衝撃性が達成される。弾性重合体は、ゴム成分を40以上含有するものが好ましく、60以上含有するものがさらに好ましい。ゴム成分としては、ブタジエンゴム、ブタジエン-アクリル複合ゴム、アクリルゴム、アクリル-シリコーン複合ゴム、イソブチレン-シリコーン複合ゴム、イソプレンゴム、スチレン-ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレン-プロピレンゴム、ニトリルゴム、エチレン-アクリルゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴムおよびこれらの不飽和結合部分に水素が添加されたものを挙げることができるが、燃焼時の有害物質の発生懸念という点から、ハロゲン原子を含まないゴム成分が環境負荷の面において好ましい。ゴム成分のガラス転移温度は好ましくは-10°C以下、より好ましくは-30°C以下であり、ゴム成分としては特にブタジエンゴム、ブタジエン-アクリル複合ゴム、アクリルゴム、アクリル-シリコーン複合ゴムが好ましい。複合ゴムとは、2種のゴム成分を共重合したゴムまたは分離できないよう相互に絡み合ったIPN構造をとるように重合したゴムをいう。ゴム成分に共重合するビニル化合物における芳香族ビニルとしては、スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、アルコキシスチレン、ハロゲン化スチレン等を挙げることができ、特にスチレンが好ましい。またアクリル酸エステルとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸オクチル等を挙げることができ、メタアクリル酸エステルとしては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸オクチル等を挙げることができ、メタクリル酸メチルが特に好ましい。これらの中でも特にメタクリル酸メチルなどのメタアクリル酸エステルを必須成分として含有することが好ましい。より具体的には、メタアクリル酸エステルはグラフト成分100重量中コア-シェル型重合体の場合にはシェル100重量中、好ましくは10重量以上、より好ましくは15重量以上含有される。ガラス転移温度が10°C以下のゴム成分を含有する弾性重合体は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれの重合法で製造したものであってもよく、共重合の方式は一段グラフトであっても多段グラフトであっても差し支えない。また製造の際に副生するグラフト成分のみのコポリマーとの混合物であってもよい。さらに重合法としては一般的な乳化重合法の他、過硫酸カリウム等の開始剤を使用するソープフリー重合法、シード重合法、二段階膨潤重合法等を挙げることができる。また懸濁重合法において、水相とモノマー相とを個別に保持して両者を正確に連続式の分散機に供給し、粒子径を分散機の回転数で制御する方法、および連続式の製造方法において分散能を有する水性液体中にモノマー相を数~数十μm径の細径オリフィスまたは多孔質フィルターを通すことにより供給し粒径を制御する方法などを行ってもよい。コア-シェル型のグラフト重合体の場合、その反応はコアおよびシェル共に、1段であっても多段であってもよい。かかる弾性重合体は市販されており容易に入手することが可能である。例えばゴム成分として、ブタジエンゴム、アクリルゴムまたはブタジエン-アクリル複合ゴムを主体とするものとしては、鐘淵化学工業株のカネエースBシリーズ例えばB-56など、三菱レイヨン株のメタブレンCシリーズ例えばC-223Aなど、Wシリーズ例えばW-450Aなど、呉羽化学工業株のパラロイドEXLシリーズ例えばEXL-2602など、HIAシリーズ例えばHIA-15など、BTAシリーズ例えばBTA-IIIなど、KCAシリーズ、ロームアンドハース社のパラロイドEXLシリーズ、KMシリーズ例えばKM-336P、KM-357Pなど、並びに宇部サイコン株のUCLモディファイヤーレジンシリーズユーエムジーエービーエス株のUMGAXSレジンシリーズなどが挙げられ、ゴム成分としてアクリル-シリコーン複合ゴムを主体とするものとしては三菱レイヨン株よりメタブレンS-2001あるいはSRK-200という商品名で市販されているものが挙げられる。衝撃改良剤の組成割合は、ポリ乳酸A成分100重量部あたり0.2~50重量部が好ましく、1~30重量部が好ましく、1.5~20重量部がより好ましい。かかる組成範囲は、剛性の低下を抑制しつつ組成物に良好な耐衝撃性を与えることができる。ivその他の添加剤本発明の電子機器外装部品を構成する樹脂組成物には、本発明の効果を発揮する範囲で、他の熱可塑性樹脂例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル/スチレン共重合体AS樹脂、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体ABS樹脂、ポリスチレン樹脂、高衝撃ポリスチレン樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリメタクリレート樹脂、並びにフェノキシまたはエポキシ樹脂など、酸化防止剤例えば、ヒンダ-ドフェノ-ル系化合物、イオウ系酸化防止剤等、紫外線吸収剤ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾフェノン系など、光安定剤HALSなど、離型剤飽和脂肪酸エステル、不飽和脂肪酸エステル、ポリオレフィン系ワックス、フッ素化合物、パラフィンワックス、蜜蝋など、流動改質剤ポリカプロラクトンなど、着色剤カーボンブラック、二酸チタン、各種の有機染料、メタリック顔料など、光拡散剤アクリル架橋粒子、シリコーン架橋粒子など、蛍光増白剤、蓄光顔料、蛍光染料、帯電防止剤、無機および有機の抗菌剤、光触媒系防汚剤微粒子酸化チタン、微粒子酸化亜鉛など、赤外線吸収剤、並びにフォトクロミック剤紫外線吸収剤などを配合してもよい。これら各種の添加剤は、ポリ乳酸等の熱可塑性樹脂に配合する際の周知の配合量で利用することができる。<樹脂組成物の製造方法について>本発明の電子機器外装部品を構成する樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例えば各成分、並びに任意に他の成分を予備混合し、その後溶融混練し、ペレット化する方法を挙げることができる。予備混合の手段としては、ナウターミキサー、V型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、押出混合機などを挙げることができる。予備混合においては場合により押出造粒器やブリケッティングマシーンなどにより造粒を行うこともできる。予備混合後、ベント式二軸押出機に代表される溶融混練機で溶融混練、およびペレタイザー等の機器によりペレット化する。溶融混練機としては他にバンバリーミキサー、混練ロール、恒熱撹拌容器などを挙げることができるが、ベント式二軸押出機が好ましい。他に、各成分、並びに任意に他の成分を予備混合することなく、それぞれ独立に二軸押出機に代表される溶融混練機に供給する方法も取ることもできる。<成形品の製造について>本発明の電子機器外装部品は、通常前記方法で製造されたポリ乳酸のペレットを、金型温度80~130°Cの範囲で射出成形して得られたものである。更に好ましくは、100~120°Cの範囲である。通常のポリ乳酸ポリL-乳酸、またはポリD-乳酸は結晶性ポリマーであるが、その結晶化速度は非常に遅く、結晶核剤を添加しても射出成形で結晶化した成形品を得るのは、非常に困難であり、ステレオコンプレックスポリ乳酸についても、ポリ乳酸より結晶化速度は速くなるものの、やはり結晶核剤を添加しても、140°C以上の金型温度を要する。しかしながら、本発明のステレオコンプレックスポリ乳酸は、結晶性ポリマーとしては、生産性の上でも好ましい範囲である80°C~130°Cの金型温度で、結晶化した成形品が良好に射出成形できるようになる。金型温度が130°Cより高くなると、成形品の冷却速度が遅くなるため成形サイクルが長くなり好ましくない。また80°Cより低い温度では、固化が非常に遅いか、非晶状態で得られるようになるため好ましくない。本発明の電子機器外装部品を得るための射出成形に関しては、通常のコールドランナー方式の成形法だけでなく、ホットランナー方式の成形法も可能である。かかる射出成形においては、通常の成形方法だけでなく、適宜目的に応じて、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形超臨界流体の注入によるものを含む、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などの射出成形法を用いて成形品を得ることができる。これら各種成形法の利点は既に広く知られるところである。本発明の電子機器外装部品は、電子機器外装部品においても、示差走査熱量計DSC測定の昇温過程におけるポリ乳酸に由来する融解ピークにおいて、195°C以上の融解ピークの割合が70以上であることが好ましく、更に好ましくは80以上、更に好ましくは90以上、特に好ましくは95以上である。195°C以上の融解ピークの割合が大きいほど、成形品の耐加水分解性が高くなる。融点は、195~250°Cの範囲が好ましく、より好ましくは200~220°Cの範囲である。融解エンタルピーは、20J/g以上が好ましく、より好ましくは30J/g以上である。具体的には、示差走査熱量計DSC測定の昇温過程におけるポリ乳酸に由来する融解ピークにおいて、195°C以上の融解ピークの割合が70以上であり、融点が195~250°Cの範囲にあり、融解エンタルピーが20J/g以上であることが好ましい。本発明の電子機器外装部品としては、デスクトップパソコン、ノートパソコンなどのパソコン類の外装部品が例示できる。さらに本発明の電子機器外装部品には、表面改質を施すことによりさらに他の機能を付与するとこが可能である。ここでいう表面改質とは、蒸着物理蒸着、化学蒸着等、メッキ電気メッキ、無電解メッキ、溶融メッキ等、塗装、コーティング、印刷等の樹脂成形品の表層上に新たな層を形成させるものであり、通常の樹脂成形品に用いられる方法が適用できる。以下、実施例により本発明を詳述する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。下記の製造例に示す方法により、ポリ乳酸単位の製造を行った。また実施例中における各値は下記の方法で求めた。1還元粘度:ポリ乳酸単位0.12gを10mLのテトラクロロエタン/フェノール容量比1/1に溶解し、35°Cにおける還元粘度mL/gを測定した。2重量平均分子量Mw:ポリ乳酸単位の重量平均分子量はGPCカラム温度40°C、クロロホルムにより、ポリスチレン標準サンプルとの比較で求めた。3結晶化点、融点、融解エンタルピー:ポリ乳酸単位をDSCを用いて、窒素雰囲気下、昇温速度20°C/分で測定し、結晶化点Tc、融点Tmおよび融解エンタルピーΔHmを求めた。<製造例1:ポリ乳酸単位A-3成分の製造>L-ラクチド株式会社武蔵野化学研究所50重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール0.05重量部、触媒としてオクチル酸スズ25×10-3重量部を加え、190°C、2時間、重合を行い、ポリ乳酸単位A-3成分を得た。得られたポリ乳酸単位A-3成分の還元粘度は1.48mL/g、重量平均分子量11万であった。融点Tmは158°Cであった。結晶化点Tcは117°Cであった。<製造例2:ポリ乳酸単位A-6成分の製造>D-ラクチド株式会社武蔵野化学研究所50重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール0.05重量部、触媒としてオクチル酸スズ25×10-3重量部を加え、190°C、2時間、重合を行い、ポリ乳酸単位A-6成分を得た。得られたポリ乳酸単位A-6成分の還元粘度は1.95mL/g、重量平均分子量11万であった。融点Tmは158°Cであった。結晶化点Tcは121°Cであった。<製造例3:ポリ乳酸単位A-2成分の製造>L-ラクチド株式会社武蔵野化学研究所製48.75重量部とD-ラクチド株式会社武蔵野化学研究所製1.25重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール0.05重量部、触媒としてオクチル酸スズ25×10-3重量部を加え、190°C、2時間、重合を行い、ポリマーを製造した。このポリマーを75N塩酸のアセトン溶液で洗浄し、触媒を除去し、ポリ乳酸単位A-2成分を得た。得られたポリ乳酸単位A-2成分の還元粘度は1.47mL/g、重量平均分子量10万であった。融点Tmは159°Cであった。結晶化点Tcは120°Cであった。<製造例4:ポリ乳酸単位A-5成分の製造>L-ラクチド株式会社武蔵野化学研究所1.25重量部とD-ラクチド株式会社武蔵野化学研究所48.75重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール0.05重量部、触媒としてオクチル酸スズ25×10-3重量部を加え、190°C、2時間、重合を行い、ポリマーを製造した。このポリマーを75N塩酸のアセトン溶液で洗浄し、触媒を除去し、ポリ乳酸単位A-5成分を得た。得られたポリ乳酸単位A-5成分の還元粘度は1.76mL/g、重量平均分子量12万であった。融点Tmは156°Cであった。結晶化点Tcは120°Cであった。<製造例5:ポリ乳酸1の製造>製造例1で得られたポリ乳酸単位A-3成分100重量部、および製造例2で得られたポリ乳酸単位A-6成分100重量部を、径30mmφのベント式二軸押出機[株日本製鋼所製TEX30XSST]に供給し、シリンダー温度280°C、スクリュー回転数150rpm、吐出量10kg/h、およびベント減圧度3kPaで溶融押出してペレット化し、ポリ乳酸1を得た。<製造例6:ポリ乳酸2の製造>製造例3で得られたポリ乳酸単位A-2成分100重量部、および製造例4で得られたポリ乳酸単位A-5成分100重量部を、径30mmφのベント式二軸押出機[株日本製鋼所製TEX30XSST]に供給し、シリンダー温度230°C、スクリュー回転数150rpm、吐出量10kg/h、およびベント減圧度3kPaで溶融押出してペレット化し、ポリ乳酸2を得た。<製造例7:ポリ乳酸3の製造>シリンダー温度を260°Cとする他は、すべて製造例6と同じ条件にて、ポリ乳酸3を得た。<製造例8:ポリ乳酸4の製造>シリンダー温度を280°Cとする他は、すべて製造例6と同じ条件にて、ポリ乳酸4を得た。<製造例9:ポリ乳酸5の製造>製造例3で得られたポリ乳酸単位A-2成分100重量部、製造例4で得られたポリ乳酸単位A-5成分100重量部、及びカルボジイミド化合物カルボジライトHMV-8CA:日清紡株製1重量部を、径30mmφのベント式二軸押出機[株日本製鋼所製TEX30XSST]に供給し、シリンダー温度280°C、スクリュー回転数150rpm、吐出量10kg/h、およびベント減圧度3kPaで溶融押出してペレット化し、ポリ乳酸5を得た。下記の実施例、比較例に示す方法により、成形品の製造を行った。また実施例中における各値は下記の方法で求めた。1195°C以上の融解ピークの割合:DSCを用いて、窒素雰囲気下、昇温速度20°C/分で測定し、195°C以上の融解ピークの割合を、195°C以上高温の融解ピーク面積と140~180°C低温融解ピーク面積から以下の式により算出した。R195以上=A195以上/A195以上A140~180×100R195以上:195°C以上の融解ピークの割合A195以上:195°C以上の融解ピーク面積A140~180:140~180°Cの融解ピーク面積2曲げ強度:ISO178に準拠して曲げ強度を測定した。試験片形状:長さ80mm×幅10mm×厚み4mm。3曲げ弾性率:ISO178に準拠して曲げ弾性率を測定した。試験片形状:長さ80mm×幅10mm×厚み4mm。4耐熱性:ISO75-1および2に準拠して、荷重たわみ温度を測定した。荷重:1.80MPa。5耐薬品性:ノートパソコンハウジング模擬成形品を、室温にてメタノールに1週間浸漬した後、表面状態を観察し、以下の基準で評価を行った。○:全く変化無し△:やや表面荒れが認められ、製品として不可×:表面荒れが明らかに認められ、製品として不可6耐加水分解性:ノートパソコンハウジング模擬成形品を、プレッシャークッカー試験機にて、120°C×100相対湿度の条件にて8時間処理した後の分子量を、処理前の値に対する保持率で評価した。原料としては、以下のものを用いた。B成分B-1:タルク巴工業株製:HiTalcPremiumHTPultra5CC成分C-1:ガラス繊維日本電気硝子株製:ECS-03T-511、平均径13μm、カット長3mmのチョップドストランド<実施例1~4、比較例1~5>表2に示す組成でポリ乳酸、結晶核剤、および無機充填材を、径30mmφのベント式二軸押出機[株日本製鋼所製TEX30XSST]に供給し、シリンダー温度260°C、スクリュー回転数150rpm、吐出量20kg/h、およびベント減圧度3kPaで溶融押出してペレット化した。スクリュー構成はサイドフィーダー位置以前に第1段のニーディングゾーン送りのニーディングディスク×2、送りのローター×1、戻しのローター×1および戻しニーディングディスク×1から構成されるを、サイドフィーダー位置以後に第2段のニーディングゾーン送りのローター×1、および戻しのローター×1から構成されるを設けてあった。それぞれの実施例および比較例においてかかるペレットの製造は以下のように実施した成分の説明は前記の符号をもって行う。i実施例1~3、および比較例1~4すべての成分をタンブラーを用いて均一に混合して予備混合物を作成し、かかる混合物を押出機の第1供給口より供給した。ii実施例4、比較例5無機充填材のC-1を第2供給口からサイドフィーダーを用いて供給し、残りの成分を全てタンブラーで予備混合して第1供給口から供給した。得られたペレットを100°Cで5時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥後、射出成形機東芝機械株製:IS-150ENにより、金型温度を表2記載の温度、シリンダー温度240°C、成形サイクル180秒で曲げ強度、曲げ弾性率、および荷重たわみ温度評価用の試験片を成形した。これらの成形品を用いて各特性を測定した。それらの射出成形性及び測定結果を表2に示す。表2の結果から明らかな通り、特定の組合せで得られたポリ乳酸を特定の方法で混合して得られた組成物は、射出成形性に優れ、得られる成形品は耐加水分解性が大きく向上すると共に、耐薬品性も向上することが分かる。更に、無機充填材を含むことによる機械特性の向上や、末端封鎖剤を含むことによる耐加水分解性の更なる向上も得られていることがわかる。"