電極パッドを有する半導体チップと、端子パッド部を有するリードと、前記電極パッドと前記端子パッド部との間を電気的に接続するリボンと、前記電極パッドと前記リボンとが接合する第1のボンディング部と、前記端子パッド部と前記リボンとが接合する第2のボンディング部とを備えており、前記第1のボンディング部及び前記第2のボンディング部のうちの少なくとも一方における圧痕は、NNは2以上の整数個の配列をなしており、且つ、前記N個の配列の各配列内における前記圧痕は、非対称な配列であることを特徴としている半導体装置。請求項1に記載の半導体装置において、前記第1のボンディング部における前記圧痕は、前記半導体チップから前記リボンが伸びる方向において、非対称であることを特徴としている半導体装置。請求項1又は2に記載の半導体装置において、前記第1のボンディング部における前記圧痕が、前記半導体チップから前記リボンが伸びる方向に、前記N個Nは2以上配列をなしている場合、1個目の配列における前記圧痕の形状と前記N個目の配列における前記圧痕の形状とは、互いに相違していることを特徴とする半導体装置。請求項1~3のうちのいずれか1項に記載の半導体装置において、前記N個の配列のうち前記第2のボンディング部に近い側の配列における前記圧痕の形状は、円形状であることを特徴とする半導体装置。請求項4に記載の半導体装置において、前記N個の配列のうち前記第2のボンディング部に近い側の配列を除いた配列における前記圧痕の形状は、矩形であることを特徴とする半導体装置。請求項5に記載の半導体装置において、矩形とは、四角形であることを特徴とする半導体装置電極パッドを有する半導体チップと、端子パッド部を有するリードと、前記電極パッドと前記端子パッド部との間を電気的に接続するリボンと、前記電極パッドと前記リボンとが接合する第1のボンディング部と、前記端子パッド部と前記リボンとが接合する第2のボンディング部とを備えており、前記第1のボンディング部及び前記第2のボンディング部のうちの少なくとも一方における圧痕は、円を切断してなる右半分の形状と、矩形を切断してなる左半分の形状とが、各切断面同士で接合されてなる形状であることを特徴とする半導体装置請求項7に記載の半導体装置において、前記圧痕の形状は、ティアドロップ形状であることを特徴とする半導体装置。リボンボンドの基本的な接合原理は、金属ワイヤーを接合ツールで加圧しながら超音波を印加して接合を行う、ウェッジ型のワイヤーボンドと同じである。ところが、リボンボンドは幅広の金属リボンを用いるため、従来のワイヤーボンドに比べて接合面積が格段に大きくなる。その結果、良好な接合を得るための必要な荷重又は超音波パワーが大きくなるため、良好な接合状態を得ることができる荷重又は超音波パワーの条件領域がワイヤーボンドよりも格段に狭くなってしまう。ところで、半導体チップの電極パッド側においては、荷重又は超音波パワーを強くすると、半導体チップへダメージが生じたり、電極パッドの薄膜が剥離するなどの問題があるため、最適な接合条件が制約される。接合力を得るために、荷重又は超音波を制約なく大きくできるわけではない。また、端子パッド側においても、接合力を得るためとは言え、大きくすることによって端子パッドつまりリードフレームが極度に変形してしまうと、適切な接合力が得られない。このような状況の中、接合荷重を大きくすると、リボンボンドの最中に接合ツールの一部がリボンに接触し、リボンを変形させてしまうという不具合が生じる恐れがある。具体的には、図23a及びbに示すように、上述の図21b及びcの工程における接合ツール21と金属リボン57とが、それぞれ領域60及び61において接触することにより、金属リボン57が変形する。このように、電極パッド52側及び端子パッド56側の双方において、金属リボン57の変形が起こり得る。これは、図23cに示すように、電極パッド52と端子パッド56との間に形成される金属リボン57のループ部67の存在に起因する。すなわち、半導体チップ51側においては、ループ部67の形成の際に、金属リボン57が領域60においてある角度を持って立ち上がる。具体的には、図23aの状態から、供給ツール63が図中の右上方向に動いてループ部67を形成する図23c参照。このときに、図23aの領域60内に示すように、接合ツール62の一部に金属リボン57が接触する。同様に、端子パッド56側においては、ループ部67がすでに形成されている状態で、言い換えると、金属リボン57がある角度を持っている状態で、接合ツール62の先端部65を金属リボン57に押し当てるため、図23bに示すように、接合ツール62の一部に金属リボン57が領域61において接触する。このように、金属リボン57と接合ツール62とが接触することにより、金属リボン57の厚みが薄くなるため、応力が集中して金属リボン57が破断するという不具合が発生する。この不具合はネック切れと呼ばれている。なお、ボンディングプロセス中の供給ツール63の挙動は、ボンディングプロセス後における金属リボン57が有する角度よりも大きい金属リボン57の角度が垂直に近くなる。これは、金属リボン57のループ部67を形成する上で、金属性のリボンにループ形状のくせ付けをする必要があるからである。したがって、ボンディングプロセス後に金属リボン57の角度と接合ツール62の形状を見比べる意味は少なく、ボンディングプロセス中に上記問題が発生しているか否かを見極めることが重要である。これに対し、ネック切れを防ぐ方法として、荷重を小さくすることにより、金属リボンの接触を極めて小さくすることが容易に考えられるが、荷重を小さくすると、その分だけ超音波を大きくするか又は長くすることにより、適切な接合力を保持しなければならない。接合面内で加えられる荷重又は超音波は均一であって調整ができないために、適切な接合力を得ながらネック切れを防止するということができなかった。その結果、このような制約が非常に大きい状態では、プロセスマージンが小さく、例えば顧客要望による信頼性などの所望の仕様を満たすことが困難である。また、接合ツール62の先端形状を考えてみると、その先端形状が角部のない円形であると、超音波が伝わりにくい。このため、接合力を高めるためには角のある矩形三角、四角、五角、又は六角などである方が好ましいとされている例えば図20cのような圧痕が形成されるような矩形が好ましい。したがって、接合力を高めるためには、その先端形状が矩形である接合ツール62を用いて大きな荷重又は超音波を印加することが良いが、大きな荷重又は超音波を用いると、矩形の接合ツール62によってネック切れが発生してしまうという問題がある。また、接合ツール62側の問題として、接合ツール62の先端が平面であるため、接合ツール62の取り付けが傾いた場合、又は半導体チップ若しくはリードが傾いた場合に対応することができない。このため、わずかな傾きでさえも、金属リボン57と電極パッド52間、又は金属リボン57とリード端子パッド56間における接合力不足が生じるという問題がある。さらに、リボンボンド後に、接合部58の外観観察を行う場合、圧痕の形状が全く同じであるため、外観観察の工数が増えたり、手違いが生じたりするという問題がある。外観観察は、製品開発時においては、評価の際にパラメータ変更の際などに随時行うことであり、また、マスプロ時においても例えば製品ロット変更時に行ったり、設備の立ち上げ時に行ったり、種々のツール交換時に行ったり、リボンなどの部材交換時に行ったりと、多くの場面で行うものであるから、無駄な工数増加又は手違いなどが生じないことが望ましいことは言うまでもない。本発明の目的は、このような課題を解決するための手段を提供することである。前記の目的を達成するために、本発明の第1の半導体装置は、電極パッドを有する半導体チップと、端子パッド部を有するリードと、電極パッドと端子パッド部との間を電気的に接続するリボンと、電極パッドとリボンとが接合する第1のボンディング部と、端子パッド部とリボンとが接合する第2のボンディング部とを備えており、第1のボンディング部及び第2のボンディング部のうちの少なくとも一方における圧痕は、NNは2以上の整数個の配列をなしており、且つ、N個の配列の各配列内における圧痕は、非対称な配列である。本発明の第1の半導体装置において、第1のボンディング部における圧痕は、半導体チップからリボンが伸びる方向において、非対称であることが好ましい。本発明の第1の半導体装置において、第1のボンディング部における圧痕が、半導体チップからリボンが伸びる方向に、N個Nは2以上配列をなしている場合、1個目の配列における圧痕の形状とN個目の配列における圧痕の形状とは、互いに相違している。本発明の第1の半導体装置において、N個の配列のうち第2のボンディング部に近い側の配列における圧痕の形状は、円形状であることが好ましい。本発明の第1の半導体装置において、N個の配列のうち第2のボンディング部に近い側の配列を除いた配列における圧痕の形状は、矩形であることが好ましい。本発明の第1の半導体装置において、矩形とは、四角形であることが好ましい。本発明の第2の半導体装置は、電極パッドを有する半導体チップと、端子パッド部を有するリードと、電極パッドと端子パッド部との間を電気的に接続するリボンと、電極パッドとリボンとが接合する第1のボンディング部と、端子パッド部とリボンとが接合する第2のボンディング部とを備えており、第1のボンディング部及び第2のボンディング部のうちの少なくとも一方における圧痕は、円を切断してなる右半分の形状と、矩形を切断してなる左半分の形状とが、各切断面同士で接合されてなる形状である。本発明の第2の半導体装置において、圧痕の形状は、ティアドロップ形状であることが好ましい。本発明の第3の半導体装置は、上面に電極パッドを有する半導体チップと、上面に端子パッド部を有するリードと、電極パッドと端子パッド部との間を電気的に接続する金属リボンと、電極パッドと金属リボンとが接合する第1のボンディング部と、端子パッド部と金属リボンとが接合する第2のボンディング部とを備えており、第1のボンディング部及び第2のボンディング部のうちの少なくとも一方における圧痕は、半導体チップとリードの方向半導体チップから金属リボンが伸びる方向にNNは2以上の整数個配列されており、L≠N、Lは自然数個以上の配列において、半導体チップとリードの方向と直交する方向において、非対称であることを特徴とする半導体装置。本発明の第3の半導体装置において、半導体チップとリードの方向と直交する方向にMMは2以上の整数個配列している場合、1個目とM個目とは違う形状である。本発明の第3の半導体装置において、半導体チップとリードの方向と直行する方向にM個配列している場合、1個目とM-1個目は違う形状であることが好ましい。本発明の第3の半導体装置において、金属リボンが半導体装置内に複数あることが好ましい。本発明の第3の半導体装置において、金属リボンが半導体装置内に複数同じ向きに並んでいることが好ましい。本発明の第3の半導体装置において、金属リボンが半導体装置内に少なくとも2本あり、1本目の金属リボンの圧痕の配列と、2本目の金属リボンの配列とが、点対称の関係にあることが好ましい。以上のように、本発明の一側面の半導体装置によると、接合ツールの圧痕の形状が、ボンディング部接合部の面内において、半導体チップからリボンが伸びる方向に非対称な配列になっていることにより、接合力の調整を行うことができるため、適切な接合力を得ながらネック切れを防止することができる。また、接合ツールの圧痕の形状が、半円と矩形の半分の形状とを組合せた形状であると、接合力の調整を行うことができるため、適切な接合力を得ながらネック切れを防止できる。さらに、接合ツールの圧痕の形状が、接合ツールの面内において、半導体チップからリボンが伸びる方向と直交する方向に非対称な配列になっていると、ネック切れを防止しながら、ボンディング部の外観観察の工数が増えたり又は手違いが生じたりすることがなくなる。以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図1a~cは、本発明の一実施形態に係る半導体装置の構成を示す図であって、aはその構成を示す側面図であり、bはその構成を示す上面図であり、cは金属リボンと電極パッド又は端子パッドとの接合面ボンディング部における圧痕の形状を示す上面図である。本発明の一実施形態に係る半導体装置では、半導体チップ1としてパワー制御によく用いられる縦型のIGBT絶縁ゲートバイポーラトランジスタを用いた一例を示しており、図1bに示すように、上面には電極パッド2a、2bが設けられ、面積の大きい電極パッド2aがエミッタ電極パッドであり、面積の小さい電極パッド2bがゲート電極パッドであり、半導体チップ1の下面が図示しないコレクタ電極である。図1a及びbに示すように、半導体チップ1は、リードフレーム3bに接続するダイパッド5a上に半田5bを介して搭載されている。つまり、半導体チップ1の下面におけるコレクタ電極とダイパッド5aとは、半田5bを介して電気的に接続されている。このように、半田5bを用いて接続することにより、低抵抗な接続及び半導体チップ1からリードフレーム3cへの熱伝導性が向上し、放熱性を高めている。一方、リードフレーム3a及び3bは、それぞれ、半導体チップ1の電極パッド2a及び2bと電気的に接続されており、外部への引き出しの役割を担っている。大電流が流れるエミッタ電極パッド2aには、後述する接合ツール21を用いた超音波接合により、金属リボン7が電気的に接続されており、金属リボン7の他端は、接合ツール21を用いた超音波接合により、リードフレーム3a上に設けられた端子パッド6aに電気的に接続されている。本実施形態では、金属リボン7を用いた接合の際に、後述する図3a及びbに示すように、先端の突起部24が3個の非対称な配列をしている接合ツール21を用いている。これにより、例えば図1cに示すように、金属リボン7の接合面8に非対称な圧痕をつけることができるため、金属リボン7と電極パッド2a又は端子パッド6aとの接合面内における接合力の調整が可能となる。このため、接合ツール21に与える荷重及び超音波を調整することが可能となり、適切な接合力を得ながらネック切れを防ぐことが可能である。具体的には、プロセス条件において、半導体チップ1側でネック切れが多発する場合、半導体チップ1側において、矩形の配列と円形の配列とを織り交ぜた突起部24を有する接合ツール21を用いてリボンボンドを行うと良い。すなわち、図1cに示すように、接合面8における圧痕が、全てが矩形ではなく、ループ側つまり、半導体チップ1から見た場合、金属リボン7が伸びる方向Aで円形が形成される突起部24を有する接合ツール21図3a及びb参照を用いることにより、金属リボン7における電極パッド2a及び端子パッド6aの接合面内での接合力を調整できるため、ネック切れを抑制することが可能となる。この場合、荷重を小さめにして押しつぶす力を弱くする一方、超音波を大きくすると良い。このようにすると、矩形の配列においては、適切な接合力が得られ、円形の配列においては、矩形よりも接合力が弱くなるため応力が局所に働かずに緩和することができると考えられる。このように、ループ側で円形の圧痕が形成されるようにすることで、荷重を小さめに設定することが可能となるため、金属リボン7の厚みの減少も抑制できると共に、ループ形成時における金属リボン7の電極パッド2aとの接合面8のループ側にかかる応力を減少させることができる。その結果、図4aに示すように、ネック切れを抑制することが可能となる。つまり、金属リボン7における接合ツール21の基台23と接触し得る領域27は、本発明の接合ツール21を用いることにより、図4bに示すように、従来例の場合と比較して、その接触が大幅に改善され、金属リボン7がつぶれていない状態となっていることが分かる。より具体的には、接合面8における圧痕の配列は、図1cに示すように、半導体チップ1が存在する側から金属リボン7が伸びる方向図面では紙面に向かって左側から右側への方向に向かって3列ある場合であってN=3、1列目N=1と3列目N=3の圧痕の形状が相違している。ここでは、圧痕の形状は、例として1列目及び2列目が矩形であって、3列目が円形である。半導体チップ1上の電極パッド2aとリード3a上の端子パッド6aとの間には、金属リボン7のループ図4cのループ部26参照が形成され、このループに近い側の配列と遠い側の配列とで圧痕の形状を変えることにより、すなわち、ここでは金属リボン7のループに遠い側を矩形とし、近い側を円形とすることにより、上述したように、金属リボン7における電極パッド2aとの接合面での接合力の調整を行うことができる。このため、適切な接合力を得ながら、ネック切れを防止することが可能となる。ここで、圧痕の配列の数は、2以上の整数を想定でき、上記N=3列の場合に限定されるものではなく、3列以上である場合でも当然可能である。また、ここでは、3列の各列の数は、圧痕が同じ形状のものが5つずつ並んでいる場合を示しているが、5つの場合に限定されるものではなく、それ以外の数の場合でも当然可能である。また、圧痕の形状が非対称か否かを決定する軸は、この場合、N=2列目の5つの圧痕のそれぞれの中心を列方向紙面に向かって上方向から下方向への方向に伸びる線である。半導体チップ1側から金属リボン7が伸びる方向において非対称という意味は、この軸を中心にして非対称であることである。また、対称軸の選定方法は、1つの接合面内における各圧痕の中心を通る仮想図形を考え、その中心位置を通り、半導体チップ1側から金属リボン7が伸びる方向において軸を選定すればよい。金属リボン7が電極パッド2a及び端子パッド6aと接合するのは接合面そのものというよりも、接合面に形成される圧痕の部分であるため、対称軸の選定は圧痕の配列から考える必要がある。リボンボンド工法において、後述する接合ツール21の突起部24が金属リボン7における接合面に転写されるため、接合ツール21の突起部24を見て対称軸を選定することもできる。一方、端子パッド6a側でネック切れが発生する場合は、上述の接合ツール21を180°反転させてリボンボンドを行うと良い。このようにすると、半導体チップ1側でネック切れが発生する場合に対する上述の説明と同様に、図4bに示すように、ネック切れを抑制することが可能となる。つまり、同様に、金属リボン7における接合ツール21の基台23と接触し得る領域28は、本発明の接合ツール21を用いることにより、図4bに示すように、従来例と比較して、その接触が大幅に改善され、金属リボン7がつぶれていない状態となっていることが分かる。また、電極パッド2bは制御用のゲート端子であって大電流が流れないため、金細線によって接続されている。つまり、電極パッド2bには、ワイヤー9が超音波接合され、ワイヤー9の他端はリードフレーム3b上に設けられた端子パッド2bに超音波接合によって電気的に接続されている。以上の電気的な接続が完了した後、封止樹脂10によって半導体チップ1及び内部接続を保護することにより、パッケージングが完了する。半導体チップ51の電極パッド2a及び2bの材料としては、殆どアルミニウム薄膜が用いられており、一部に金又はニッケルを用いたものもあるが、非常に限られた用途である。このアルミニウム薄膜に容易にボンディングできる材料として、ワイヤーボンドの場合には、アルミニウム線又は金細線が専ら用いられ、近年では銅細線の利用も検討されて来ている。しかし、リボンボンドに用いる材料として最適な材料はアルミニウムであり、金の場合は極めて高額になるため用いられない。また、銅の場合は、アルミニウムよりも格段に硬くて塑性変形しにくいため、リボンボンドのような荷重及び超音波パワーを要する接合では半導体チップ51へのダメージが問題となって不向きである。したがって、本実施形態では、電極パッド2a及び2bの材料として、アルミニウム薄膜を用いており、金属リボン7の材料として、アルミニウムを用いている。なお、純粋なアルミニウムでは硬度が低くリボン状態での取り扱いが難しくなるので、ニッケルなどを少量加えたアルミニウムを用いる方が好ましい。一方、リードフレーム3a、3b及び3cの材料としては、一般的に、母材として銅合金が用いられ、ワイヤーボンド又はリボンボンドを行う面に金属メッキを施して接続性を高めている。通常、金細線をボンディングする際に適している表面処理は、金めっき、銀メッキ、パラジウムメッキ、又はニッケルメッキなどの種々の材料が利用できる。次に、本実施形態の半導体装置の製造方法、特に、金属リボン7を電極パッド2a上から端子パッド6a上に製造する方法について、図面を参照しながら説明する。図2a~cは、本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す側面図である。まず、図2aに示すように、ダイパッド5a上に搭載された半導体チップ1の電極パッド2a上に金属リボン7を配置し、金属リボン7における電極パッド2aと接合する接合面8を接合ツール21によって加圧し超音波を印加する。接合ツール21の荷重によって金属リボン7が塑性変形すると共に電極パッド2aと金属リボン7とに印加された超音波による摩擦熱で界面の合金化が加速され接合が成される。次に、図2bに示すように、金属リボン7を供給する供給ツール22が紙面に向かって左側から右側に向かって移動しながら金属リボン7を繰り出して、金属リボン7における1回目の接合面8から所定の距離離れた部分で、接合ツール21で金属リボン7を再度加圧して超音波を印加する。これにより、金属リボン7における電極パッド2aと接合する2回目の接合面8において、金属リボン7と電極パッド2aとの接合が行われる。このようにして、同じ電極パッド2a上において複数回の接合を行うことにより、電極パッド2aと金属リボン7との接合面積を大きくすることができる。このため、IGBTのエミッタへの電流供給の抵抗を低下させることができる。さらに、図2cに示すように、リボン供給ツール22が紙面に向かって左側から右側に向かって移動しながら金属リボン7を繰り出して、所定の位置で供給ツール22を上側に引き上げてループを形成する。さらに、供給ツール22を端子パッド6a上まで移動し、端子パッド6a上に金属リボン7を配置して、金属リボン7における端子パッド6aと接合する接合面8を接合ツール21によって加圧し超音波を印加して接合が行われる。なお、図示していないが、金属リボン7の端子パッド6aとの接合面8と供給ツール22との間において、金属リボン7をカッターを用いて切断する。ここで、上述した接合ツール21について詳述する。図3aは、本実施形態に係る半導体装置の製造方法で用いる接合ツール21の正面図及び先端形状を示す下面図であり、図3bは、本実施形態に係る半導体装置の製造方法で用いる接合ツール21の側面図及び先端形状を示す下面図である。図3a及びbに示すように、接合ツール21は、直径0.5mm~2mm程度の略円柱状の断面形状を有しており、長さ10cm程度である。接合ツール21は、その先端が先細りしており、基台部23の先端には突起部24が設けられている。すなわち、接合ツール21は、基台部23と突起部24とから構成される針状の形状を有しているが、本明細書内では、突起部24が設けられている平面及びその周辺の先細り部分を基台部23と呼んでいる。図3aには、接合ツール21が所定の取り付け箇所25において取り付けられている状態の正面から見た図短手方向の図を示している。図3bには、その側面から見た部分図長手方向の部分図を示している。図3aでは、理解を容易にするために、止めネジで1点止めしている状態の例を図示しているが、その取り付け方は他の方法で取り付けても問題がないことは言うまでもない。また、図3a及びbの各下部には、接合ツール21を下方から見た場合における基台部23の底面形状及び突起部24の底面形状が示されている。図3a及びbに示す形状を有する突起部24を持つ接合ツール21を用いて金属リボン7を形成することにより、リボンボンドの接合面に当該形状が転写されて、上述した図1cに示すような圧痕が形成される。以上のように、本実施形態に係る半導体装置によると、金属リボン7における電極端子2a及び端子パッド6aとの接合面における接合ツール21による圧痕の形状が、半導体チップ1が存在する位置からリードが伸びる方向に非対称に配列されて形成されている。このようにすると、上述したように、接合力の調整を行うことができるため、適切な接合力を得ながらネック切れを防止できる。なお、上述では、金属リボン7における電極端子2a及び端子パッド6aの双方との接合面に、非対称に配列された圧痕の形状が形成される実施例を説明したが、電極端子2a及び端子パッド6aのうちの少なくとも一方との接合面8に上記非対称に配列された圧痕の形状を形成する場合であってもよい。また、このことは、以下に説明する各実施例の場合においても同様である。以下に、本実施形態に係る金属リボン7における電極パッド2a及び端子パッド6aとの接合面8に形成される圧痕の配列の各実施例について説明する。なお、その他の部分は、上述と同様である。‐実施例1‐図5a及びbは、実施例1に係る接合面8における圧痕の配列について、配列がN個の場合、1列目の配列とN列目の配列とが相違する形状であることを特徴とする。このようにすると、接合面8における接合力の調整がさらに容易になる。例えば、図5aに示すように、配列N=4の場合、1列目及び2列目を接合力の高い形状である圧痕の配列例えば矩形とし、4列目をネック切れしにくい形状である圧痕の配列例えば円形とすると、図1cの場合に比べて高い接合力が得られながら、ネック切れが生じにくいという効果がある。また、配列がN=3の場合に、接合力が徐々に変化する圧痕の形状とすることもできる。例えば、図5bに示すように、圧痕の形状として、1列目では、もっとも接合力が高くなるひし形とし、2列目では、ひし形よりは弱いが、円形よりは高い四角形とし、3列目では、3つの中では最も接合力が弱い円形とする。接合力が弱いということは、ネック切れの際に発生する局所応力を緩和することが可能であることを意味する。このように、接合面8内で徐々に接合力を変化させることが可能となり、接合力が保持されながらもネック切れを防止できる。その結果、このような効果を得るための必要な種々の設計の幅が広がる。プロセス又は要求される信頼性により、どのように接合力を設計するかは製品又は顧客によって変化するが、上記の通り設計の幅が広がるため、様々な製品又は顧客に対応可能となる。‐実施例2‐図6は、実施例2に係る接合面8における圧痕の配列を示している。本実施例では、例えば図6に示すように、金属リボン7のループに近い側の列には円形状の圧痕を配列することにより、ネック切れを起こしにくくすることを特徴とするものである。このようにすると、接合ツール21の先端部24の形状つまり、金属リボン7における圧痕の形状と同じが円形状である場合、矩形の場合よりも接合面における接合力が弱くなるが、金属リボン7にかかる応力が緩和されるため、ネック切れが生じにくくなる。また、ここでの円形とは、矩形のような角部を有さない形状であることを意味するため、楕円又は長円など、金属リボン7のループに近い側の列の形状をそれに遠い側の形状に比べて角部がない形状を設けることにより、円形状の場合と同様な効果が得られる。なお、同図における圧痕の形状は、遠い側から近い側へと順に矩形から円形に徐々に近付くように1列目及び2列目の配列が設けられた場合の例である。‐実施例3‐図7は、実施例3に係る接合面8における圧痕の配列を示している。本実施例では、例えば図7に示すように、金属リボン7のループに遠い側の列には矩形の圧痕を配列することにより、超音波を適切に印加可能であって、適切な接合力が得られることを特徴とするものである。また、ここでの矩形としては、三角形、四角形、五角形、又は六角形など種々適用可能である。さらに、矩形として、例えば、三角形を180°回転させた逆三角形、又は四角形を45°回転させたひし形など、各矩形形状を回転させた形状をも含む意味である。なお、同図における圧痕の形状は、1列目及び2列目が三角形であり、3列目が円形である配列が設けられた場合の例である。‐実施例4‐図8a及びbは、実施例4に係る接合面8における圧痕の配列を示している。本変形例では、例えば図8aに示すように、金属リオン7のループに遠い側の列にここでは例として1列目及び2列目に、四角形の圧痕を配列することを特徴とするものである。このようにするのは、超音波の印加は通常所定の方向で印加するが、特に四角形の圧痕であれば、どちらの方向でも超音波の印加が容易となるからである。言い換えると、超音波をかける方向において、一の列における各々の圧痕が、それらの圧痕の中心を通る軸に対称な形状であると、超音波が印加され易く好都合であるからである。また、四角形の他に、六角形などであっても、圧痕の中心を通る軸に対称な形状とできるが、六角形の内角は鈍角90°よりも大きい角度であるため、超音波は比較的印加されにくい。なお、ここでいう四角形とは、四角形を45°回転させたひし形も含む意図である。これは、一の列における各圧痕の中心を通る軸に対称であって且つ角部が鈍角ではないため、ひし形も四角形に含まれる。また、一の対角の二角が鈍角であって、もう一方の対角の二角が鋭角であるひし形も四角形に含まれる。この場合、超音波が印加され易いため、超音波を印加する方向を鋭角にする方が好ましい。さらに、平行四辺形又は台形であっても、ここでいう四角形に含まれる。例えば、図8bは、例として1列目及び2列目に台形の圧痕を配列した場合を示している。この場合についても、超音波の印加方向に鋭角な角部を配置することで上述と同様の効果が得られる。なお、図8a及びbにおいて、半導体チップ1から金属リボン7が伸びる方向Aにおいて、ループが形成されている側に近い3列目では、円形の圧痕を配置している。‐実施例5‐図9a~dは、実施例5に係る接合面8における圧痕の配列を説明するための図である。本実施例では、例えば図9aに示すように、圧痕の形状が、半円と矩形をそれぞれ半分にした形状を組合せて1つにした形状からなることを特徴とするものである。すなわち、圧痕の形状は、円を切断してなる右半分の形状と、矩形を切断してなる左半分の形状とが、各切断面同士で接合されてなる形状である。この場合であっても、適切な接合力が得られると同時に、リボンのネック切れを防止する効果がある。なお、ここで、矩形としては、上述したように、三角形、四角形、五角形、又は六角形など種々が考えられる。具体的には、図9bに示すように、配列が1列の場合であっても、半円と矩形をそれぞれ半分にした形状を組合せて1つにした形状からなる配列とすることにより、上述した効果が得られる。1つの形状において、金属リボン7のループに近い側に半円形状を設けると共に金属リボン7のループに遠い側に矩形の半分形状を設けることで、変形例2及び3で説明した各効果を同時に得るものである。すなわち、接合力を保持できると共に、ネック切れを防止できる。また、図9cに示すように、図9bに示した一列の配列を複数設けるようにすることもできるし、図9dに示すように、1列目及び2列目で矩形の圧痕からなる配列を設けて、3列目に図9bに示した形状の配列を設けることもできる。このような組合せの配列は、接合面内において、接合力の調整を任意に行うことを可能とするものであり、また、その調整を細かく行うことができる。‐実施例6‐図10a~dは、実施例6に係る接合面8における圧痕の配列を説明するための図である。本実施例では、例えば図10aに示すように、圧痕の形状が、半円とひし形をそれぞれ半分にした形状を組合せて1つにしたいわゆるティアドロップ形状からなることを特徴とするものである。この場合、ティアドロップ形状とすることにより特に接合力が高い状態が得られるため、上述した効果がより顕著である。具体的には、図10bに示すように、配列が1列の場合であっても、このティアドロップ形状からなる配列とすることにより、上述した効果が顕著に得られる。また、図10cに示すように、図10bに示した一列の配列を複数設けるようにすることもできるし、図10dに示すように、1列目及び2列目で矩形の圧痕からなる配列を設けて、3列目に図10aに示した形状の配列を設けることもできる。このような組合せの配列は、接合面内において、接合力の調整を任意に行うことを可能とするものであり、また、その調整を細かく行うことができる。加えて、上述の通り、特に接合力が高い状態となるため、設計の自由度が増す。‐実施例7‐図11a及びbは、実施例7に係る接合面8における圧痕の配列を説明するための図である。図11aに示すように、圧痕の配列が、半導体チップ1から金属リボン7が伸びる方向Aに4列配列されており、そのうち、2個の配列N=3及び4では、半導体チップ1から金属リボン7が伸びる方向Aに対して直交する方向Bにおいて、非対称となる圧痕の形状を有していることを特徴とする。ここでの非対称とは、各列の圧痕の中心位置を結んでなる線分配列L=1の場合又は四角形配列L=2の場合を、半導体チップ1から金属リボン7が伸びる方向Aに対して直交する方向Bにおいて二等分する線分を対称軸Cとした場合に、各列L=1及び2における圧痕の配置が非対称であることを意味する。すなわち本実施例では、圧痕の配列が、半導体チップ1とリードの方向半導体チップ1から金属リボン7が伸びる方向にNNは2以上の整数個配列されており、L≠N、Lは自然数個以上の配列において、方向Bにおいて非対称となっている。このような圧痕の配置により、外観検査を容易にすることが可能である。すなわち、ボンディング工程後に外観検査により、金属リボン7と電極パッド2aとの接合面8において、接合がなされているか否かを簡易的に確認するが、金属リボン7が1つの半導体装置内において2本以上接合されている場合に、本実施例は特に有効である。具体的には、上述の方向Bリボンの幅方向でもあるにおいて、所望の列内における圧痕の形状が非対称になるように配置する。そして、金属リボン7の例えば1本目と2本目とで、接合ツール21を180°反転させて接合することにより、図11aに示す1本目の金属リボン7の接合面における圧痕と図11bに示す2本目の金属リボン7の接合面における圧痕とが180°回転対称の配置となるから、外観観察用顕微鏡で観察した際に、どの金属リボン7を観察しているのかを見間違えることがなくなる。このように、金属リボン7が半導体装置内に2本ある場合には、1本目と2本目とで、接合ツールの向きを変えて金属リボン7を形成することにより、上述の通り、外観観察の対象となっている金属リボン7が何本目のものなのかを判別することが容易となる。なお、接合ツール21は、通常回転できるので向きを変えることも難しくはない。通常、接合面ボンディング部の確認のための外観観察では、図12に示す顕微鏡の外観観察視野範囲29に示すように、その接合状態が分かるように、ある程度の倍率で観察を行う必要がある。しかしながら、観察範囲がどのリボンを観察しているのか分からない場合には、図12に示す金属リボン確認視野範囲30に示すように、倍率を一度下げて全体を見えるようにし、且つ、観察したいリボンを探して視野の中心にくるように半導体装置の位置を移動し、倍率を再度上げて接合面を確認するという煩雑な手順をとらざるを得ない。このような場合に、本実施例によると、上述したように金属リボン7の例えば1本目と2本目とにおける圧痕の形状が回転対称となるよう配置されているから、そのような煩雑な手順をとる必要がなくなり工数がかからない。さらに、顕微鏡として倍率変更可能なものを用意する必要がないため、一定倍率の顕微鏡を用いることができる。一定倍率の顕微鏡であれば、倍率変更が可能な顕微鏡よりも安価なため、マスプロ時の設備投資が抑えられるという効果がある。なお、本実施例では、接合ツール21を反転して形成した2本目の金属リボン7では、1本目とは違う接合力となるため、設計及び評価時に、十分な接合力が得られることを確認する必要がある。また、上述した非対称軸の選定方法については、上述したように、配列L内の圧痕の中心位置を結んでできた線分L=1の場合又は四角形L=2以上の場合を、半導体チップ1から金属リボン7が伸びる方向Aと直交する方向において二等分する線分を対称軸Cとして選定することが好ましい。また、接合ツール21を複数種類用意しておくことは設備費用が増大するため、事業者としてその数は少なくしておきたい。半導体装置に形成される金属リボン7が1本だけの場合であっても、複数本の金属リボン7を有する半導体装置を製造することを見据えて接合ツール21の形状つまり、金属リボン7の圧痕の形状及び配列を上述した実施例5~7の状態にしておくことは、接合ツール21を準備する費用を抑制できると共に、金属リボン7を1本有する半導体装置であっても、2本有する半導体装置であっても、ジグ交換することなく同じ設備を用いて製造することができるという利点がある。つまり、半導体装置に金属リボン7が1本だけ形成される場合であっても効果がある。‐実施例8‐図13は、実施例8に係る接合面8における圧痕の配列を説明するための図である。本実施例8では、例えばL個の配列L=1においてM個M=5の圧痕が並んでいる場合、M個目の形状が残りの形状と違っていることを特徴とする。このように、配列LにおけるM個並んだ圧痕のうちの一番端の圧痕のみを違う形状にすることにより、顕微鏡観察を容易に行うことができる。顕微鏡視野内に金属リボン7の幅方向の半分の領域だけが入っている場合、すなわち、M/2個の圧痕が顕微鏡で見えている場合であっても、それが何本目の金属リボン7なのかの判別が可能となる。‐実施例9‐図14は、実施例9に係る接合面8における圧痕の配列を説明するための図である。本実施例9では、例えば、L個の配列L=1においてM個M=5の圧痕が並んでいる場合、M-1個目M=4の形状が残りの形状と違っていることを特徴とする。このように、配列LにおけるM個並んだ圧痕のうちの端から2個目の形状のみを違う形状にすることにより、顕微鏡観察を容易に行うことができるだけではなく、接合力も維持できる。接合面における接合を考えると、どうしても接合面内の端部には応力が集中し易い。圧痕の形状が違えばその部分において、他の一連の圧痕の形状を有する部分とは接合力が変化する。したがって、応力が集中しやすい部分には、適切な接合力となるように他の一連の圧痕の形状と同じ形状を設けると共に、端から2個目の形状を別の形状に変えることにより、適切な接合力を維持しながら、顕微鏡観察を容易に行うことができる。なお、顕微鏡視野内に金属リボン7の幅方向に半分程の領域が入っていれば、端から1番目であっても2個目であっても、実際の観察作業はそれほど変わらず行うことができる。‐実施例10‐本実施例10では、半導体装置に複数の金属リボン7が形成される場合には、複数の金属リボン7を同じ向き例えば方向Aに並べて設けることが好ましい。複数の金属リボン7の圧痕が同じ形状及び配列であれば、複数の金属リボン7が半導体装置内に同じ向きに並んでいると外観観察時における見間違いが多くなるが、上述の圧痕の形状を変化させる場合には、半導体装置内に金属リボン7を同じ向きに並んでいる方が見間違いの減少という効果が大きくなる。以上では、適切な接合力が得られるのと同時に外観観察が容易となる実施例を説明したが、外観観察が容易であるという効果だけを得ることも可能である。‐実施例11‐図15は、実施例11に係る接合面8における圧痕の配列を説明するための図である。本実施例11では、半導体チップ1から金属リボン7が伸びる方向と直交する方向Bにおいて、上述した意味で非対称となる例えば5個の圧痕が並んでなる配列を用いることを特徴とする。このようにすると、外観検査を容易に行うことができる。図15に示すように、金属リボン7と電極パッド2aの接合面8においては、ボンディング工程後の外観検査により、接合状態を簡易的に確認する。1つの半導体装置内において2本以上の金属リボン7が接合されている場合、上述の非対称な形状の圧痕を有する配列を設け、例えば、1本目と2本目とで接合ツール21を反転させてその配列を形成することにより、外観観察の対象となっている金属リボン7が何本目のものなのかを判別することが容易となる。また、上述と同様に、顕微鏡を用いた確認視野範囲を倍率の上げ下げにより変更させながら、接合面を確認するという煩雑な手順が不要となることに加えて、安価な一定倍率の顕微鏡を用いることができるため、マスプロ時の設備投資が抑えられるという効果がある。ここで、以上に説明した接合面8における圧痕の配列について補足する。本発明における配列とは、所定の圧痕の形状が、規則性を有して並んでいる様子を表す。よって、本発明における配列は、例えば図16aに示すように、配列Nは、方向Bに並ぶ複数の四角形四角形の各々は方向Aに対して45°傾いている、以下四角形については同様と、これらと互い違いに両隣に方向Bに並ぶ複数の四角形の半分の領域とからなる場合であってもよいし、例えば図16bに示すように、方向Bに並ぶ複数の四角形と、これらと互い違いに両隣に方向Bに並ぶ複数の四角形が半分に分割された三角形の領域とからなる場合であってもよいし、例えば図16cに示すように、方向Bに並ぶ複数の長方形と、これらと互い違いに両隣に方向Bに並ぶ複数の六角形の半分の領域とからなる場合であってもよい。次に、接合ツール21の実施例について説明する。‐実施例12‐接合ツール21の先端形状は円錐状の基台23の先端に突起部24が設けられている。この突起部24が、主に金属リボン7に荷重及び超音波などを与える役目を果たす。ところで、接合ツール21を用いて接合する際に、接合ツール21の突起部24と被接合物水平であることが望ましい部位として考えた場合、金属リボン7も被接合物に含まれるとの接触面は互いに水平で平行であることが望ましい。この接触面に傾きがあると、所定の荷重を設備側で付加しても接合ツールから接合物に加わらなかったり、所定の超音波を設備側で付加しても接合物に加わらなかったりして、接合不良を引き起こす。接触面に傾きを引き起こす原因としては、接合ツール21側の問題と、被接合物側の問題の大きく2つに分けられる。まず、接合ツール21側の問題としては、接合ツール21の取り付け不良、取り付け部の異物の付着、取り付け部の磨耗、基台23及び突起部24の偏磨耗などが一般的に考えられる。いずれの場合についても、接合ツールの先端部が水平を保持できず、接合不良を引き起こしかねない。一方、被接合物側の問題としては、ダイボンド剤の平坦性が保てずチップのパッド面が傾くこと、リードフレームダイパッドの下側の異物付着によって半導体チップ1のパッド面が傾くことなどが一般的に考えられる。リード部においても同様である。異物付着のような場合には不良品扱いにすることもあるが、微小な異物であれば、適切な接合を行い、良品として出荷できた方が生産性が保てるために都合がよい。このように、接合ツール21又は被接合物が傾くことがあることを考慮して、それでも適切な接合を行うためには、図17aにおける接合ツール62aのような先端部が水平の突起部65ではなく、先端部が滑らかな円弧状の突起部24を有する接合ツール21b及び21cであることが好ましい。また、接合ツール21bのように、基台部23と突起部24の両方の先端部を円弧状にしてもよいし、接合ツール21cのように、突起部24のみの先端部を円弧状にしてもよい。ここで、一例として、接合ツール21、電極パッド2a、及び端子パッド6aの傾きを1°まで許容する場合について考える。図17bに示すように、接合ツール21の中心Zを通るように、水平から1°の傾きを持つ直線及び-1°逆方向に1°の傾きを持つ直線を考える。突起部24との交点X及びYができるため、交点X、交点Y、及び中心Zの3点を通るような円弧形状を形成すれば、1°程度の傾きを許容できることが分かる。接合ツール21の先端部から取り付け箇所25までの距離が100mmで、金属リボン7の厚みが100μmで、接合ツール21の基台23の幅が1.5mmである接合ツール21を用いる場合、中心Zと交点X、交点Yとの紙面縦方向の距離は0.01mm程度となる。図中の角度Aは、傾きをどの程度まで許容するのかによって変化する角度であり、許容角度が大きくなるだけ中心Zと各交点との紙面縦方向の距離は大きくなる。このような点に鑑みて、突起部24の先端部の形状を設計するとよい。なお、基台部23についても同様の設計を行うことができる。また、図18a及びbに示すように、接合ツール21を長手方向で見た場合についても、上述の図17における接合ツール21b及び21cの短手方向と同様に、突起部24の先端部を滑らかな円弧状にすることが好ましい。この長手方向の場合は、図18aに示すように、各々の突起部24の先端部を滑らかな円弧状にしてもよいし、図18bに示すように、各々の突起部24の全体として円弧状にしてもよい。接合ツール21又は半導体チップ1の傾きへの対応を考えると、全体として円弧状にした図18bの形状の方がより好ましい。各々の突起部24の先端部を滑らかな円弧状にする場合は、接合ツール21又は半導体チップ1の傾きよりも、表面に凹凸及びうねりがある場合に有効である。以上では、接合ツール21の短手方向と長手方向とで別々に説明したが、短手方向及び長手方向の双方において、突起部24の先端部を円弧状にすることにより、接合ツール21又は半導体チップ1の種々の傾きに対応することができる。以上の実施例では、半導体チップ1上の電極パッド2aにおける金属リボン7の接合の場合を例に説明したが、リード3a上の端子パッド6a上に金属リボン7を接合する場合であっても同様の効果が得られることは言うまでもない。ただし、着目する方向が反対になるので注意が必要である。例えば、電極パッド2aの接合面8におけるループ側の配列と言えば、電極パッド2a上の接合面8を表す図1cの場合、ループ側は右側となるが、端子パッド6aの接合面8におけるループ側の配列と言えば、図1cが端子パッド6上の接合面8であるならば、そのループ側とは左側を意味することになる。また、方向の説明では、半導体チップ1から金属リボン7が伸びる方向と、半導体チップ1から金属リボン7が伸びる方向と直交する方向という説明をしているが、金属リボン7が直線に伸びるものではない場合、例えば図19aに示すように、電極パッド2aにおける接合面8から端子パッド6aにおける接合面8までの間に大きな曲がり角を持つL字型の金属リボン7aの場合であるとか、図19bに示すように、Z字型の金属リボン7bの場合など、種々の形状の金属リボン7に対しても、本発明は同様に実施可能であることは言うまでもない。半導体チップ1から金属リボン7が伸びる方向は、金属リボン7の長手方向、半導体チップ1から金属リボン7が伸びる方向と直交する方向は、金属リボン7の短手方向又は金属リボン7の幅方向などと適宜読み替えることができる。このように読み替えても、本発明内容の要旨を逸脱しない限り、種々の変更が可能である。なお、以上では、電極パッド2aに金属リボン7を2回接合する例を示したが、本発明の効果はこれに制限されるものではなく、1回の接合でも3回以上の接合の場合でも同様の効果が得られることは言うまでもない。また、以上では、リードフレームに半導体チップを搭載した例を示しているが、本発明の効果はこれに制限されるものではない。例えば無機又は有機の絶縁板に導体パターンを積層して形成された配線基板上に実装された半導体チップの電極パッドと、配線基板上の導体に形成された端子パッドとの間を金属リボンで接合する場合に対しても、本発明は同様の効果を得ることができる。なお、接合ツール21の突起部の形状及び配列により、荷重又は超音波を印加することによって適切な接合力を得る場合について説明したが、接合においては、これ以外のパラメータ例えば接合ツールの先端部の形状の面積などにも依存する。接合力が大きくなる又は小さくなるという説明は、他のパラメータを同じにした場合の比較説明であることに注意されたい。本発明は、種々のパラメータの中でも、課題解決に当たり、比較的簡単に変更が可能であって、効果が高いと考えられる。以上、図面及び詳細な説明をもって本発明の技術的思想を明確に説明したものであるが、当該技術分野におけるいずれかの当業者であれば、本発明の好ましい実施例を理解した後に、本発明が開示する技術により、変更及び付加を加えることが可能であり、これは本発明の技術的思想及び範囲を逸脱するものではない。