"少なくとも一方面に開いた穴または両面を貫通している貫通孔であるビアが形成されている多層基板を用意する工程と、前記多層基板のビア内にインクジェット方式により導電性材料からなる液滴を吐出する工程と、前記ビアに吐出された導電性材料を焼成してビアホール電極を形成する工程とを備える、多層基板の製造方法。前記導電性材料をインクジェット方式で吐出する工程において、吐出された導電性材料により、ビアの内部に空間を残すようにビアの内面に沿うように導電性材料層を形成する、請求項1に記載の多層基板の製造方法。前記多層基板が、複数の材料層を有し、前記ビアの内周面において、少なくとも1つの材料層が露出している部分と、積層方向に隣接する他の材料層が露出している部分との間に段差が形成されている、請求項1または2に記載の多層基板の製造方法。前記複数の材料層が、導電性材料層と、絶縁性材料層とを有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の多層基板の製造方法。特許文献1に記載のめっき浴を用いた方法では、配線を形成したくない部分には、マスキングを予め施さねばならなかった。そのため、工程が煩雑であった。また、マスキングが不要な場合であっても、めっき浴を含む大きな設備を必要としていた。そのため、設備コストが高くなり、かつ材料コストも高くなるという問題があった。他方、図2a及びbに示す導電ペースト1002をスキージ1003を用いて充填する方法では、ビアの深さが浅い場合や、基板面に直交している方向に延びているビアに対しては導電性材料を確実に充填することができる。しかしながら、ビアが深い場合には、導電性材料を確実に充填することができないことがあった。加えて、図2a及びbに示す多層基板1001のように、ビア1001a内において、内周面に凹凸がある場合などは、気泡を巻き込むおそれがあった。また、電気的に接続すべき層間を確実に電気的に接続することができないことがあった。より詳細には、多層基板1001が、絶縁層1001b,1001dと、導電層1001c,1001eとを有する場合を考える。この場合に、ビア1001aの内周面において図示のように凹凸が生じることがある。このように凹凸が生じかつ導電ペースト1002の充填量が少ない場合、空間Aが生じることとなる。そのため、導電層1001cと導電ペースト1002との電気的接続が確保されないおそれがあった。すなわち、Aで示す空間部分に気泡が存在し、導電ペースト1002により導電層1001cと導電層1001eとを確実に電気的に接続することができないことがあった。他方、特許文献2のインクジェット方式を用いた電極形成方法は、ウェーハ表面に導電性材料からなる液滴を吐出する。このような方法では、ウェーハ表面に数μm程度の膜厚の配線電極等を形成し得るにすぎなかった。本発明の目的は、多層基板のビア内に導電性材料を確実に付与することができ、ビアホール電極による電気的接続の信頼性を高めることができ、さらに安価に提供し得る多層基板の製造方法を提供することにある。本発明に係る多層基板の製造方法は、少なくとも一方面に開いた穴または両面を貫通している貫通孔であるビアが形成されている多層基板を用意する工程と、前記多層基板のビア内にインクジェット方式により導電性材料からなる液滴を吐出する工程と、前記ビアに吐出された導電性材料を焼成してビアホール電極を形成する工程とを備える。本発明に係る多層基板の製造方法のある特定の局面では、前記導電性材料をインクジェット方式で吐出する工程において、吐出された導電性材料により、ビアの内部に空間を残すようにビアの内面に沿うように導電性材料層を形成する。この場合には、導電性材料の使用量を減らすことができ、コストを低減することができる。加えて、ビアの内面に沿うように導電性材料が形成されるので、ビアの内面に露出している層間等の電気的接続を確実に果すことができる。本発明に係る多層基板の製造方法の他の特定の局面では、前記多層基板が、複数の材料層を有し、前記ビアの内周面において、少なくとも1つの材料層が露出している部分と、積層方向に隣接する他の材料層が露出している部分との間に段差が形成されている。このように、ビアの内周面に段差が形成されている場合であっても、本発明に従って、インクジェット方式によりビアの内面に沿うように導電性材料層を確実に形成することができる。本発明に係る多層基板の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記複数の材料層が、導電性材料層と、絶縁性材料層とを有する。この場合、導電性材料層のビアの内周面に露出している部分において、導電性材料層をビアホール電極に確実に電気的に接続することができる。本発明に係る多層基板の製造方法では、多層基板のビア内に、インクジェット方式により導電性材料からなる液滴を吐出するため、深いビアや内周面の形状が複雑なビアにも導電性材料を確実に付与することができる。ビアホール内に導電性材料からなる液滴を確実に付与し得るため、ビアホール電極による電気的接続の信頼性を高め得る。また、吐出された導電性材料を焼成するだけで、ビアホール電極を形成することができる。従って、高価なめっき浴などの大きな設備を必要としない。よって、ビアホール電極形成のためのコストを低減することができる。以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。図1a~cは、本発明の一実施形態に係る多層基板の製造方法を説明するための各部分切欠正面断面図である。まず、図1aに示すように、ビア1aを有する多層基板1を用意する。多層基板1は、複数の絶縁層1b,1dと、複数の導電層1c,1eとを積層した構造を有する。絶縁層1b,1dは、アルミナなどのセラミックスまたは合成樹脂などからなる。また、導電層1c,1eは、Al、Au、Pd、Cu、Ni、Ag、Crもしくはこれらの合金などの適宜の導電性材料からなる。なお、本実施形態では、上記絶縁層1b,1dと、導電層1c,1eとが積層されているが、本発明において多層基板の積層構造はこれに限定されるものではない。すなわち、複数の層が積層されている適宜の多層基板を本発明に従って製造することができる。ビア1aは、本実施形態では、多層基板1の上面に開いており、絶縁層1b、導電層1c及び絶縁層1dを貫いている。ビア1aは導電層1eには至っていない。従って、ビア1aは、有底の穴である。もっとも、本発明においては、ビアは多層基板全体を貫通している貫通孔であってもよい。ビア1aの形成方法としては、ドリルやパンチング等の機械的加工方法あるいはレーザーやサンドブラスト等を用いた穿孔法などを適宜用いることができる。また、周知のセラミック多層基板の製造方法に従って多層基板1を形成してもよい。この場合には、焼成前のセラミックグリーンシートにパンチング等により穴を開けておき、該セラミックグリーンシートを、導電層とともに積層した後焼成する。それによってビア1aを形成することができる。本実施形態では、ビア1aは、絶縁層1b、導電層1c及び絶縁層1dを貫通しているが、その内周面に図示のような段差が生じている。すなわち、ビア1aの内周面が平坦面ではなく、図示のように絶縁層1bと導電層1cとが繋がる部分において大きな段差が生じている。すなわち、図2aに示した多層基板1001と同様に、ビアの内周面において段差が生じている。本実施形態では、このような段差が生じていたとしても、後述するように、ビアホール電極により、導電層1c,1eを確実に電気的に接続することができる。本実施形態の製造方法では、上記ビア1a内に、インクジェット吐出機3を用いて導電性材料からなる複数の液滴2aをビア1a内に吐出する。この液滴2aの径は、ビア1aの内径よりも小さいことが好ましい。それによって、ビア1a内に、複数の液滴2aを容易にかつ確実に吐出することができる。また、複数の液滴2aの量は、ビア1aの大きさによっても異なるが、後述するように、焼成後に、ビア1aの内周面を覆う導電性材料層を形成し得る量であればよい。複数の液滴2aを吐出すると、図1bに示すように、ビア1aの底部及び内周面を覆うように導電性材料層2を形成することができる。この場合、複数の液滴2aを吐出していくと、最初に底部すなわち導電層1eの上面に液滴が付着する。さらに余剰の液滴2aが吐出されてくると、ビア1aの内周面を伝って、導電性材料が広がっていく。そのため、図1aに示した空間Bにも、導電性材料が入り込む。次に、上記導電性材料層2を形成した後、焼成することにより、図1cに示すビアホール電極2Aを形成する。焼成は、前記導電性粒子同士を合着し得る温度に加熱することにより行う。導電性材料層2は、前述したように、図1aの空間Bにも入り込んでいるため、ビアホール電極2Aにより、導電層1cと導電層1eとを確実に電気的に接続することができる。すなわち、本実施形態によれば、ビア1aの内周面に上記のような段差や凹凸が形成されていたとしても、複数の液滴2aが吐出されていくに従って、このような段差の部分にも導電性材料が確実に付着する。よって、電気的接続の信頼性に優れたビアホール電極2Aを形成することができる。これは、液状の導電性材料が、ビア1aの底部からビア1aの内周面を伝って上方に広がっていくことによる。また、複数のビア1aは、好ましくは、本実施形態のように、ビアホール電極2Aで囲まれた部分が中空部分となる量を付与することが望ましい。すなわち、ビア1a内部に空間を残すように、導電性材料層2を形成することが望ましい。それによって、導電性材料の使用量を低減することができ、コストをさらに低減することが可能となる。導電性材料からなる液滴2aを吐出するには、導電性粒子を含む液状の組成物を用意し、インクジェット吐出機3で吐出する。このような液状の導電性材料組成物としては、導電性粒子と、導電性粒子を分散させる液状の媒体とを含むものを好適に用いることができる。このような導電性粒子としては、Ag、Au、Cu、Ni、Ptまたはこれらの合金などの適宜の金属粒子を挙げることができる。また、上記液状媒体としては、水、アルコールなどの適宜の液状の媒体を用いることができる。さらに、上記液状の導電性材料組成物には、金属粒子同士を焼成までの間結合するバインダー樹脂を含むことが望ましい。このようなバインダー樹脂としては、酢酸ビニル系樹脂やポリビニルエステル系樹脂などを挙げることができる。上記のように、本実施形態の多層基板の製造方法によれば、インクジェット吐出機3により導電性材料からなる液滴2aを吐出するため、ビア1aに選択的に液滴2aを確実に吐出することができる。加えて、ビア1aの内周面に凹凸がある場合であっても、導電性材料層を内周面上に確実に形成することができる。インクジェット吐出機3を用いた場合、上記液滴の径は、25μm程度まで小さくすることができる。すなわち、10pL程度の微量の液滴2aを高精度に吐出することができる。従って、直径30μm以下の小さいビア1aにも、本発明に従ってビアホール電極2Aを確実に形成することができる。好ましくは、インクジェット吐出機3から複数の液滴2aを吐出する工程を繰り返すことにより、あるいはインクジェット吐出機3からの吐出方向を調整してもよい。それによって、複雑な形状のビア1aにも導電性材料層を確実に形成することができる。また、好ましくは、多層基板1のビア1aの内周面付近を加熱することが望ましい。それによって、液滴2a内の溶媒を、導電性材料層2を形成した後に容易に揮発させ、除去することができる。それによって、ビア1aへの導電性材料の充填量を増やすこともできる。このような加熱方法としては、多層基板1を固定しておくステージに熱源を設け、多層基板1全体を加熱する方法を用いることができる。あるいは、ビア1aに向かって温風を吹き付ける方法などを用いてもよい。"