"空洞114内に収容される流体を封入するために使用される膜を備える装置の製造方法であって、2つの基板110,120を提供する段階と、膜111を前記基板の一方の上及び/または他方の上に配置する段階と、前記空洞114を横方向に画定するように作用する1つまたは複数の壁113を形成する段階であって、前記壁が前記基板の一方の上または中、及び/もしくは前記基板の他方の上または中に配置され、前記空洞が前記流体を収容するように設計される段階と、前記空洞114を完成させるように、互いに重ね合わせることによって前記2つの基板110,120を一体に組立てる段階であって、前記膜111または前記膜111の各々が前記空洞114を画定するように作用する段階と、前記流体117を前記基板の間の前記空洞内に封入し、前記流体によって前記膜または前記膜の各々を浸す段階と、前記基板の一方及び/または他方に膜が設けられている場合に、少なくとも前記膜の中心部を解放するために、前記基板の一方及び/または他方の少なくとも一部を除去する段階であって、解放されるときに前記膜が前記流体によって少なくとも部分的に支持される段階と、を含む方法。前記2つの基板を組立てる前に、前記流体117を前記基板120の一方の上に堆積するかまたは前記2つの基板110,120に分配する、請求項1に記載の方法。前記2つの基板110,120を組立てた後に、前記流体117を前記空洞114内に導入する、請求項1に記載の方法。前記基板の一方及び/または壁における少なくとも1つの貫通孔122を利用して前記導入を実施する、請求項3に記載の方法。前記膜を解放するときに前記膜が所定の引張り応力を有するように、所望の引張り応力を有するバッファ層119を前記基板の一方と前記膜との間及び/または前記基板の他方と前記膜との間に挿入する、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。前記膜の少なくとも中心部を解放するために、前記バッファ層119を除去する、請求項5に記載の方法。前記膜111及び/または前記基板の一方に少なくとも1つの部材112.1,112.2が設けられている、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。前記部材が前記流体と接触している、請求項7に記載の方法。前記基板の一方の上に前記壁113を形成する段階を、接着剤であり得る材料のビードを堆積する方法、及び/または前記基板をエッチングする方法、及び/または前記基板上にモデリング層を堆積した後に前記モデリング層をエッチングする方法、及び/または事前に形成されたモデリング層を使用する方法によって実施する、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。前記膜111が無機材料またはパリレンである場合、前記膜を化学気相堆積によって形成し、有機材料である場合、スピンコーティングまたはフィルムのめっきによって形成する、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。前記2つの基板を組立てる段階を、接着によって実施する、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。前記流体117をいわゆるディスペンシング法または噴霧によって堆積または導入する、請求項2または3に記載の方法。前記流体が液体、気体またはゲルである、請求項1から12のいずれか一項に記載の方法。本発明は、上記の制限及び問題を有さない、流体を封入する膜を備える装置の製造方法を提供することを意図する。特に、本発明による方法によって、広範囲に及ぶ流体及び膜の材料を使用することが可能となる。本発明の別の目的は、休止状態での膜の変形を予測することができ、かつ前記変形がゼロであり得るような流体封入膜を備える装置を製造することである。本発明のさらに別の目的は、流体側に配置された駆動手段またはセンサなどの、少なくとも1つの部材が膜に設けられ得る流体封入膜を備える装置を製造することである。本発明のさらなるの目的は、適切に除去されないと膜を有する装置を使用する間に問題が生じ得る犠牲材料を使用する必要のない流体封入膜を備える装置を製造することである。これらの目的を達成するために、本発明は特に、空洞内に収容される流体を封入するために使用される膜を備える装置の製造方法であって、2つの基板を提供する段階と、膜を前記基板の一方の上及び/または他方の上に配置する段階と、前記空洞を横方向に画定するように作用する1つまたは複数の壁を形成する段階であって、前記壁が前記基板の一方の上または中、及び/もしくは前記基板の他方の上または中に配置され、前記空洞が前記流体を収容するように設計される段階と、前記空洞を完成させるように、互いに重ね合わせることによって前記2つの基板を一体に組立てる段階であって、前記膜または前記膜の各々が前記空洞を画定するように作用する段階と、前記流体を前記基板の間の前記空洞内に封入し、前記流体によって前記膜または前記膜の各々を浸す段階と、前記基板の一方及び/または他方に膜が設けられている場合に、少なくとも前記膜の中心部を解放するために、前記基板の一方及び/または他方の少なくとも一部を除去する段階であって、解放されるときに前記膜が前記流体によって少なくとも部分的に支持される段階と、を含む方法に関する。これらの壁が基板の一方の上及び/または基板の他方の上に配置されているとの表現は、該基板の上部を意味する。流体は、2つの基板を組立てる前に、基板の一方の上に堆積するかまたは2つの基板に分配することができる。また、2つの基板を組立てた後に、流体を空洞内に導入することもできる。導入は、基板の一方及び/または壁における少なくとも1つの貫通孔を利用して実施することができる。膜を解放するときに膜が所定の引張り応力を有するように、所望の引張り応力を有するバッファ層を基板の一方と膜との間及び/または基板の他方と膜との間に挿入することができる。膜の少なくとも中心部を解放するために、バッファ層を除去することが可能である。膜及び/または基板の一方に、駆動手段またはセンサなどの、少なくとも1つの部材を設けることが可能である。部材は、好ましくは流体と接触している。基板の一方の上に壁を形成する段階を、接着剤であり得る材料のビードを堆積する方法、及び/または基板をエッチングする方法、及び/または基板上にモデリング層を堆積した後にモデリング層をエッチングする方法、及び/または事前に形成されたモデリング層を使用する方法によって実施することができる。膜が無機材料またはパリレンである場合、膜を化学気相堆積によって堆積し、有機材料である場合、スピンコーティングまたはフィルムのめっきによって堆積することができる。2つの基板を組立てる段階を、接着によって実施することができる。流体は、いわゆるディスペンシング法または噴霧によって堆積または導入することができる。流体は、液体、気体またはゲルの形態とすることができる。本発明は、添付の図面を参照して、単に非限定的な例示として与えられた実施形態の実施例に対する以下の説明を考慮することによってより深く理解することができる。図面から図面への移動を容易にするために、別々の図面の同一、類似又は同等の部分には同一の参照符号が付される。図面における異なる部分は、図面を見やすくするために、必ずしも均一な縮尺で示されているとは限らない。まず、図3Aから3Eを参照して、本発明の方法の第1実施例について説明する。第1基板110図3A及び第2基板120図3Bから開始される。基板110、120は、ガラス、石英、サファイア、シリコンもしくは別の半導体材料、または金属などの無機材料からなり得る。また、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリメチルメタクリレートPMMA、またはポリカーボネートPCなどの有機材料からなるものとすることもできる。本発明による方法によって得られる装置の用途が可変焦点液体レンズである場合、流体を封入するための工程の最後に残る基板の1つは、レンズを通る光放射に対して透明であるように選択され得る。膜111は、基板の1つの上に配置され、この場合、この例では、第1基板110上に配置される。膜111は、第1基板110の主面の1つを被覆する。膜は、自由面111.1と、第1基板110に接する面111.2とを有する。また、以下で説明されるように、基板の各々の上に膜を配置することも可能である。膜111は、ポリジメチルシロキサン、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、パリレン、エポキシドまたはシリコーン樹脂、感光性樹脂などの有機材料、またはシリコン、酸化ケイ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、多結晶シリコン、窒化チタン、ダイヤモンド状炭素、スズ及びインジウム酸化物、アルミニウム、銅ならびにニッケルなどの無機材料系のものとすることができる。液体レンズの用途では、膜は、そこを通過する光放射に対して透明であり、鏡の用途では、入射する光放射に対して反射性を有し得る。膜111が特に無機材料またはパリレンの場合には、化学気相成長法CVDによって、その他の有機材料ではスピンコーティングによって、第1基板上に堆積することができる。別の方法では、例えば第1基板上に押し付けられるロールまたはプレート状の有機膜を膜111に使用する。膜が堆積されたときに感光性樹脂を使用すると、輪郭を画定するために単純なリソグラフィ段階でエッチングすることが可能となる。膜111に少なくとも1つの部材112.1を設けることも可能である。部材とは、特定の用途のために製造された物体を意味する。この部材は、全体にまたは部分的に、膜を駆動する手段、例えば、湿度、圧力、温度、残留ガスの性質を検出することができる環境センサ、または例えばジャイロスコープ、加速度計、磁力計などの動作センサなどのセンサ、または類似のものとすることができる。図3Aの例では、部材112.1は、互いに対向して配置される少なくとも1対の電極を備える静電駆動装置の電極の1つとして表される。部材は、膜111の自由面111.1上に作製される。第2基板120には、対の他方の電極が設けられ得ることがわかる。膜駆動手段である場合、部材112.1は、直前で説明したような導電性電極、圧電材料、磁性材料、または電流によって変形する電気活性高分子からなる素子であってよい。少なくとも1つの壁113が基板110、120の少なくとも1つの上に形成され、壁113は、流体を受ける空洞114を横方向に画定する役割を果たす。膜111はまた、空洞114に流体を封入するように作用する図3B。図3の例では、壁113は第2基板120上に形成される。第2基板120は、空洞114の底部115として機能し得る。壁は、第1基板上、膜の側面上、または2つの基板上に形成することができることが理解される。2つの基板上に形成する場合、2つの基板の壁は空洞を画定するために連携しなければならない。図3のこの例では、壁113は、第2基板120の中央部分に皿部116をエッチングすることによって形成され、皿部の縁部が壁113をなし、皿部116の底部が空洞の底部115をなす。第2基板120がシリコンからなる場合、エッチングは、反応性イオンエッチング、例えば二フッ化キセノンXeF2または六フッ化硫黄SF6などによる物理プラズマエッチング、もしくは例えば水酸化テトラメチルアンモニウムTMAHまたは水酸化カリウムKOHによる湿式化学エッチングによって実施することができる。他の方法、例えば第2基板上に適当な材料のビードを堆積することによって空洞の壁を形成することも可能であることが理解される。ビードを形成するために、ベンゾシクロブテンBCBまたはポリマーシロキサンSiNRなどの非接着性樹脂negativebondingresinを使用することができる。ビードにより、空洞を画定し、かつ第1及び第2基板を密封することが可能となる。熱硬化性接着剤または紫外線照射の下で硬化する接着剤など、その他の接着剤も想定され得る。第2基板上に酸化ケイ素または窒化ケイ素などの無機材料を堆積する段階、ならびにリソグラフィおよび堆積した材料のエッチングの段階を実施することによってビードを形成することもできる。皿部116の底部115には別の部材112.2が設けられ、この例では、膜111によって支えられている電極112.1と連係して対をなす別の電極である図3B。皿部は、流体117で充填される図3C。この段階は、後に実施してもよいことが理解される。先に示唆したように、流体117は、気体、液体またはゲルとすることができる。可変焦点液体レンズ、可変曲率ミラーまたはマイクロポンプの用途では、好ましくは非圧縮性流体、つまり液体またはゲルが選択されるであろう。そうすると、作動の間により優れた性能が得られる。もちろん流体が圧縮性であってもよく、その場合気体を使用することができる。皿部116の充填は、注射器または類似のもの、すなわち、いわゆるディスペンシング法またはノズルからの噴霧によって実施することができる。流体が気体の場合、組立時に装置を所望の圧力及び所望の組成を有する気体を含むチャンバ内に配置する。皿部116に配置される流体の体積は、密閉されたときに空洞が有するようになる体積に適合させなければならない。膜111がわずかに膨らむかまたは膜が静止状態で平坦であるのが望ましい。皿部116の底部115は、液体またはゲルが底部115上に最適に広がることができ、空洞114の全体積が容易に充填されるように、湿潤性を有さなければならない。流体は、例えば空気、窒素、ヘリウムなどの気体、例えばプロピレンカーボネート、水、指示液体indicatingliquid光学オイル、イオン性液体などの液体、または例えばポリジメチルシロキサンPDMSであるエラストマーなどのゲルとすることができる。また、特に流体117が液体またはゲルである場合、第1基板110上または膜111側に流体を堆積することができ、または第1基板110上及び第2基板120上の両方に流体117を堆積することができる。第1基板110及び第2基板120は、空洞を満たすように流体117が封入できるように、互いに重ね合わせ、膜を皿部に対向して配置することによって組立てられる図3D。この組立は、封入される流体117と適合する接着剤118及び接着モードを選択して接着することによって実施することができる。特に、温度及び圧力条件は、流体117の蒸発を防ぐものでなければならない。室温で気化する流体117の場合、紫外線活性化による接着が想定され得る。この場合、当然、基板110、120の一方が少なくとも紫外線に対して透明であると推測される。加熱接着工程には、80°Cで実施することができるものもある。流体が気化しないように、接着は、雰囲気、圧力及び温度が制御されたチャンバ内で実施することができる。膜111を解放するために、基板110を除去することができる。図3Eの例では、第1基板110は完全に除去されている。この完全な除去は、膜111が空洞114の壁113に密接に付着している場合に適する。剥離のリスクがある場合は、第1基板の中央部分のみを除去することが好ましい。膜は、解放されるときに、少なくとも部分的に流体によって支持される。第1基板110の除去は、例えば反応性イオンエッチングRIE、好ましくは深堀り反応性イオンエッチングDRIEによって実施することができる。二つの方法の違いは、エッチングの深さである。典型的なRIEエッチングの深さは、数マイクロメートルに制限され、エッチング速度は最大約1μm/分である。DRIEエッチングは、最大約600マイクロメートルまで、より深く、または20μm/分程度の速度でより速くエッチングする。従って、DRIEエッチングは本発明に適している。第1基板110がシリコンからなる場合、例えばXeF2またはSF6での物理プラズマエッチング、または例えば水酸化テトラメチルアンモニウムTMAHまたは水酸化カリウムKOHによる湿式化学エッチングを実施することも可能である。図4Aから4Eを参照して、本発明による方法の別の実施例を説明する。ここでも第1基板110及び第2基板120から開始されるが、この場合は、膜111.1、111.2が基板110、120の各々に配置されている図4A。1つまたは複数の壁113.1、113.2によって画定された皿部116.1、116.2が基板110、120の各々に形成されている図4B。図4Bの壁113.1、113.2は、空洞を横方向に画定するように作用し、基板110、120の上部に位置している。この例では、壁113.1、113.2は、例えば非接着性樹脂、例えばベンゾシクロブテンBCBまたはポリマーシロキサンSiNR系の樹脂などの接着ビードによって形成することができる。このような材料を使用することによって、流体を受けるための空洞114の壁を形成し、かつ二つの基板を実質的に組立てることが可能となる。これらの壁113.1、113.2は、流体を受けることを意図された空洞を画定するようになる。二つの接着ビード113.1、113.2は必ずしも同一の高さである必要はなく、位置によって一定または異なる高さを有することができる。これらは厚さの点では相補的であり、完成された空洞114は実質的に一定の壁114を有する。ビード113.1、113.2は、不連続であってもそうでなくてもよく、基板110、120にわたる範囲に関して相補的である。つまり、一方が空洞の周囲の少なくとも第1部分にわたって延在し、他方が空洞の周囲の少なくとも第2部分にわたって延在し、二つの部分が完成された空洞の全周囲を含む。例えば熱硬化性接着剤または紫外線照射の下で硬化する接着剤など、その他の種類の接着剤を使用することも可能である。当然、非接着性材料からなるビード113.1、113.2を使用してもよい。非接着性ビードは、接着性ビードと比較すると、一般的に、ベンゾシクロブテンBCBまたは樹脂SU8などの重合材料からなる。非接着性ビードは、先に説明したように、酸化ケイ素および窒化ケイ素などの無機材料の堆積、リソグラフィ及びエッチング段階によって作製することもできる。また、二つのビードが提供される場合、一方のビードが接着性で他方のビードがそうでなくてもよい。基板110、120の各々に対して、接着ビード113.1、113.2によって画定された空間に、連続的である場合は、流体117を堆積することができる図4C。ビード113.1、113.2が連続的でない場合は、以下で説明するように、二つの基板が組立てられた後にのみ空洞内に流体を導入することができる。図4に示される例では、皿部116.1、116.2の各々が、これまでの実施例のように基板によって形成されず、膜によって形成された底部115.1、115.2を備える。2つの基板110、120は、互いに重ねあうことによって組立てられる。皿部116.1、116.2は、流体117が2つの膜111.1と膜111.2との間に封入されるように、互いに対向して配置される図4D。空洞を画定するために使用されるビード113.1、113.2の少なくとも一方が接着剤である場合、この組立ては問題なく実施される。全てのビードが接着剤でない場合は、ビードの少なくとも1つの上に接着剤を配置する。この組立は、体積が小さく、表面張力が十分であるため、流体として液体を用いて実施することができる。その後、少なくともその中心部において2つの膜111.1、111.2を解放するために、2つの基板110、120を完全にまたは部分的に除去することができる。図4Eでは、基板110、120が部分的に除去されている。図4では、部材は示されていないが、当然図3に関して与えられた第1実施例において説明されたように形成され得る。図3を参照して説明された本発明の方法の第1実施例では、第1基板上の膜側に壁を形成することができることに言及されている。この構成は図4Bに示されている。第1実施例の説明では、皿部116の底部115が流体117を最適に広げるようにしなければならないことが示唆されている。第2実施例では、底部は膜によって形成されている。この条件は第2実施例においても望ましいが、さらに、空洞を画定する壁が底部と同一の材料からなるものではない場合、各基板に対して、流体があふれることを防ぐために、壁が底部よりも湿潤性の低い材料からなることが好ましい。図5Aから5Gには、本発明による方法の別の例の異なる段階が示されている。この代替例では、1つの膜のみが提供され、空洞の充填は、2つの基板を組立てた後に実施される。解放されるときに膜の応力状態を制御することが望ましい場合、該応力は、休止状態でのいかなる座屈も防ぐために好ましくは引張り応力であり、第1基板110と膜111との間にバッファ層を挿入することが推奨される。このことは、図5Aに示されている。このバッファ層は、膜にとって所望の応力状態を有する。膜の応力は、膜、バッファ層、及び任意で存在し得る少なくとも1つのその他の層に関連するパラメータに基づくシミュレーションによって決定することができ、該パラメータは例えば応力の初期状態、ヤング率、及び厚さである。解放されると、膜はバッファ層と同一の応力を有さなくなる。解放された膜の応力は、上記のパラメータに依存する。このバッファ層119は、例えば、酸化ケイ素または窒化ケイ素からなり得る。該層は、プラズマ気相堆積PECVDによって形成することができる。バッファ層119は、前述の2つの実施形態においても使用することができる。第2基板120は、空洞のモデル化のための底部として作用し得る図5B。空洞の壁113を形成するためにモデル化することを意図された層121が、第2基板120上に堆積される図5C。モデル化されるための事前に形成された層を使用することが望ましい場合、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリメチルメタクリレートPMMA、またはポリカーボネートPCからなる深絞り層を使用することが可能である。代替として、モデル化される層は、酸化ケイ素または窒化ケイ素などの無機材料の堆積、及びリソグラフィ及びエッチング作業によって得ることができる。モデル化される層121は、後に空洞114の壁113となる部分のみが残される図5D。図5Eは、2つの基板110、120を組立てて空洞114を完成する段階を示している。膜111は、空洞114の壁113に結合されている。接着シール124が膜と空洞114の壁113の頂部との間に挿入されている。少なくとも1つの貫通孔122が第2基板中に開けられ、流体117は、前記貫通孔122を介して注入される。貫通孔122は、空洞114の底部115につながる。その後、貫通孔122は塞がれる。塞ぐための栓には、参照符号123が付されている図5F。この充填モードは、流体が気体である場合に適するが、気体のみに限定されるわけではない。当然貫通孔は膜を損傷してはならない。空洞の底部ではなく壁に、充填用の貫通孔を作製することも可能であり、この方法は、2つの基板が膜で覆われている場合に特に適する。図5Dから5Gは、基板120及び壁113の両方における貫通孔を示している。記載された実施例では、貫通孔122は2つの基板を組立てる前に開けられている。基板がシリコンの場合、穴開けはDRIEまたは湿式エチングによって実施することができる。その他の種類の基板に適するその他の方法としては、例えばレーザー穴開け、機械加工、及び研磨が挙げられる。2つの基板を組立てた後に貫通孔122を開けることも可能である。その場合、単に、基板または壁の破片が空洞内に浸入し、そこに残ることを防がなければならない。図5Gは、第1基板110が完全に除去され、バッファ層119が部分的にのみ除去されたことを示している。バッファ層は、空洞の壁の部分にのみ残されている。完全に除去することもできる。膜111は中央部分を有し、該中央部分は解放されている。当然、基板は図4Eのように部分的に残すこともできる。バッファ層を完全に除去することも可能である。特に、基板を完全に除去することが望ましい場合、基板を除去することができるように、バッファ層には剥離することができる材料を選択することが好ましい。バッファ層119は、一時的な接着特性を有することができる。この場合、該層は完全に除去される。バッファ層が一時的な接着特性を有するものでない場合、バッファ層と基板との間に、一時的な接着特性を有する追加の層を導入することも可能である。当然のことながら、バッファ層は、上記で説明したように、膜における応力を制御するため、かつ/または一時的な接着特性を有する場合には基板を除去するために使用することができる。一時的な接着は、例えば、温度が上昇したときに接着力が低下するような材料によって得ることができる。例えば、バッファ層に、一時的な接着特性を有するもの、または追加の層にBrewerScience社製のHT1010接着剤を使用することができる。追加の層を備える場合、バッファ層は別の材料からなることができる。バッファ層が酸化ケイ素または窒化ケイ素からなる場合、例えば、反応性イオンエッチング、または例えば、酸化ケイ素にはフッ酸、窒化ケイ素にはオルトリン酸を用いた湿式化学エッチングによって除去することもできる。非特許文献1、2及び3に対して、本発明の方法によると、特に約50μm未満、さらには10μm未満、例えば1から5μmの間の薄い厚さを有する膜に使用することができる材料の範囲が広がる。非特許文献2の教示と比較して、液体の種類の範囲にも同じことが適用される。これにより、従来のものより柔軟性の高い材料を使用することができるため、特に、膜をより効果的に移動させることによって、装置の作動を最適化することが可能となる。特に、流体と接触する部材を膜に提供することも可能であり、これは非特許文献1、2、及び3に記載された方法では不可能であった。本発明の方法によると、2つの基板を組立て、流体を空洞に充填した後に膜を解放することによって、膜を解放するときに、空洞に封入された流体による機械的支持を膜に与えることが可能となる。その結果、膜が残留の内部応力を受けている場合、封入後に膜を解放することによって、そこに封入されかつ接触している流体が膜を支持し、変形に影響を与えることができるようになる。膜が充填の前に解放されると、例えば座屈などの変形が流体充填作業の妨げになる可能性がある。本発明の方法を用いると、例えば径に対して厚さが薄い膜などの非常に柔軟性の高い膜を使用することが可能となる。例えば、膜は、1mmより大きな径を有する場合にも、10μm未満の厚さを有することができる。このような膜は、例えば10GP未満の低いヤング率を有し得る。そのような膜を生成するために、微細な有機材料を使用することができる。このような材料は、膜が充填の前に解放される場合にのみ使用することができる。膜の柔軟性は、その厚さを超える駆動の間の変形によって特徴付けることができ、大きな変形の機械的動態に対応する。さらに、充填後に膜を解放するのは、充填前に解放するよりもずっと容易である。後者の場合、膜の脆弱性に起因した基板の取り扱い、及び使用される方法の選択によって高い応力が生成される。例えば、深堀り反応性イオンエッチング法は、基板支持体の吸引力とチャンバの真空との間に圧力差が存在するために、使用することができない。この圧力差は膜を損傷する可能性がある。実際に、本発明の方法の通り、基板を組立て、流体を充填した後に膜を解放することによって、マイクロシステム特有の方法を使用することが可能となる。本発明の方法によるとまた、休止状態での膜の変形をより良く制御することが可能となり、流体が非圧縮性である場合はより一層効果的である。非圧縮性流体、すなわち液体または非圧縮性ゲルが存在すると、膜の2つの面の間の圧力差の影響を受けずに非圧縮性流体上に膜が支持されるため、圧縮性流体を有する構成に対して有利である。これにより、反応性イオンエッチングによる基板の除去の段階の間に装置が真空下に置かれたときに、流体によってもたらされる力に起因した破裂、または工程の最後に空洞内の圧力が低すぎる場合に、空洞の底部で崩壊が起こることを防ぐことが可能となる。特許文献1に関しては、空洞内に犠牲材料が使用されていないため、除去することができない犠牲材料が残留することによる障害のリスクはない。本発明の様々な実施形態が提示され、詳細に説明されたが、本発明の範囲を逸脱することなく、多様な変形及び修正がなされることを理解されたい。記載された多様な代替例は、互いに排他的でないことが理解されなければならない。"