LED発光部及び当該LED発光部から延びるリードピンを有するLEDと、前記LEDを配線するための導電性部材からなる配線部が表面の一部に形成された基板と、前記LEDが実装された前記基板を取り付けるための固定支持部とを備えたLED照明装置であって、前記配線部が前記固定支持部から離間するように前記基板の一端側を片持ち状態で前記固定支持部に取り付けるとともに、前記固定支持部のうち前記基板を取り付けた部位以外の部位に前記リードピンを引き延ばして固定したことを特徴とするLED照明装置。前記固定支持部は、第一の金属部材及び第二の金属部材を有し、これら第一及び第二の金属部材で前記リードピンを挟持して固定するように構成され、前記両金属部材と前記リードピンとの間に熱伝導性及び絶縁性を有する介在部材を設けている請求項1に記載のLED照明装置。ところで、光源部及び光センサを備え、光源部から計測対象物に向けて投光し、その反射光を光センサで検出する光学的な検出装置を構成するにあたり、上記LED照明装置を光源部とする場合において、装置の省スペース化を図るために、基板の配線部を絶縁する部材を省略することが一つの有効な手段として考えられる。具体的に、固定支持部が金属等の導電性部材の場合には、配線部の短絡を避けるために、基板のうちLEDを実装した部位を含む配線部が固定支持部から離間するように基板の一端部を片持ち状態で固定支持部に取り付けることが考えられる。しかしながら、このように基板を片持ち状態で取り付けると、特許文献2のように基板を両持ち状態で取り付ける場合に比べて基板の取り付け強度が低減してしまう。特に、外部から振動が加わる場合には、基板が揺れて適切な方向に投光できないおそれがある。本発明は、このような課題に着目してなされたものであって、その目的は、基板を片持ち状態でしか取り付けできない制約がある場合でも、基板の取り付け強度を向上させたLED照明装置を提供することである。本発明は、かかる目的を達成するために、次のような手段を講じたものである。すなわち、本発明に係るLED照明装置は、LED発光部及び当該LED発光部から延びるリードピンを有するLEDと、前記LEDを配線するための導電性部材からなる配線部が表面の一部に形成された基板と、前記LEDが実装された前記基板を取り付けるための固定支持部とを備えたLED照明装置であって、前記配線部が前記固定支持部から離間するように前記基板の一端側を片持ち状態で前記固定支持部に取り付けるとともに、前記固定支持部のうち前記基板を取り付けた部位以外の部位に前記リードピンを引き延ばして固定したことを特徴とする。このように、基板の配線部が固定支持部から離間するように基板の一端側を片持ち状態で固定支持部に取り付けるとともに、固定支持部のうち基板を取り付けた部位以外の部位にリードピンを引き延ばして固定しているので、例えば基板を片持ち状態でしか取り付けできない制約がある場合でも、リードピンに支え棒の役割を持たせて、基板の取り付け強度を向上させることが可能となる。特に、真空環境又は低圧力環境では、LEDの熱を放熱する放熱手段として代表的なヒートシンクの効果が期待できず、別の有効な放熱手段が必要となる。本発明では、通常であれば基板への実装後に切断してしまうLEDのリードピンを引き延ばして固定支持部に固定しているので、例えばリードピン及び固定支持部を介して真空環境外に伝熱することで有効な放熱手段を容易に構成でき、LEDの有効な放熱を実現することが可能となる。リードピンの固定を簡易な構成で実現するとともに、組立作業の容易化及び放熱効率の向上を追求するためには、前記固定支持部は、第一の金属部材及び第二の金属部材を有し、これら第一及び第二の金属部材で前記リードピンを挟持して固定するように構成され、前記両金属部材と前記リードピンとの間に熱伝導性及び絶縁性を有する介在部材を設けていることが好ましい。本発明は、以上説明したように、例えば基板を片持ち状態でしか取り付けできない制約がある場合でも、固定支持部のうち基板を取り付けた部位以外の部位にリードピンを引き延ばして固定しているので、リードピンに支え棒の役割を持たせて、基板の取り付け強度を向上させることが可能となる。以下、本発明の一実施形態に係るLED照明装置4を、図面を参照して説明する。LED照明装置4は、図1に示すように、LED発光ダイオード40を有し、LED40に通電することによりLED40を発光させて、所定所望の方向に投光する装置である。本実施形態のLED照明装置4は、図1に示すように、粉体供給装置DDに適用されている。この粉体供給装置DDは、図1及び図2に示すように、供給対象物としての粉体pwを貯蔵するためのホッパ1と、ホッパ1から重力により粉体pwの供給を受けて粉体pwを搬送するためのトラフ2と、トラフ2に振動を加振する加振手段としての電磁駆動部3とを備え、加振手段たる電磁駆動部3でトラフ2を振動させることにより、トラフ2の搬送面20上にある粉体pwを所定の搬送方向Xに沿って移動させ、トラフ2の下流端2aから落下させて供給先に供給する。また、粉体供給装置DDは、単位時間あたりに所望量の粉体pwを供給すべく、トラフ2の下流端2aから落下する粉体pwに対して投光するLED照明装置4と、LED照明装置4から照射され粉体pwで反射した光を受光するフォトダイオード等を用いた光センサ50と、光センサ50の受光量に基づき下流端2aから落下した粉体pwの量を検出する流量検出部51と、流量検出部51で検出した流量に応じた粉体pwの供給速度が得られるように電磁駆動部3加振手段で加振する振動を制御する振動制御部52とを有する。さらに、粉体供給装置DDは、例えば粉体pwが空気中の酸素によって酸化してしまう場合において、その粉体pwの酸化を防止するために、少なくともホッパ1、トラフ2及びLED照明装置4を収容する収容容器6が設けられている。この収容容器6は、図1に示すように、収容容器6内の収納空間SPを真空環境又は減圧環境にするための真空ポンプ62と、収容容器6内を窒素などの不活性ガスでパージするためのパージユニット63とを接続可能に構成されている。本実施形態では、収容容器6内は、窒素パージを行い且つ減圧して、窒素などの不活性ガスを充填した減圧環境に設定されている。その真空度としての圧力は、8~10torrトールに設定されている。流量検出部51は、図1に示すように、収容容器6外に設けられた、図示しないCPU、メモリ及びインターフェイスを具備するマイクロコンピュータユニットにより構成される制御部Coコントローラともいうで実現されるもので、粉体pwの供給量と受光量との関係がほぼリニアな関係であることを利用して、光センサ50で検出された単位時間あたりの受光量に基づき下流端2aから落下した粉体pwの量を検出する。なお、粉体pwの供給量と受光量との関係はほぼリニアな関係であるが、圧力に応じてその勾配が変化する。振動制御部52も同様に制御部Coで実現される。トラフ2は、図2に示すように、平面視ほぼ矩形状をなすと共に、その長手方向に直交する横断面が上向きコの字状をなしており、その長手方向の一方向を所定の搬送方向Xとして、所定の搬送方向Xに沿って粉体pwを搬送するための搬送面20が設定されている。トラフ2は、図1に示すように、支持手段8によってベース80に対して可動に支持されており、トラフ2、電磁駆動部3及び支持手段8によって粉体pwを振動で供給するリニアフィーダLFが構成されている。なお、図1に示すように、トラフ2の下流端2aの下方には、落下した粉体pwを受けて供給先に案内するための漏斗状をなす回収部7が設けられている。図1及び図2に示すように、搬送面20のうちホッパ1から粉体pwが供給される部位の下流側X1には、所定の搬送方向Xに直交する方向に沿って搬送面20から起立する突状をなし、ホッパ1から供給されトラフ2の振動によって下流端2aに向かおうとする粉体pwの一部を塞き止める堰部9が設けられている。LED照明装置4及び光センサ50は、図1に示すように、トラフ2の下方に位置するようにブラケット81等を介してベース80に取り付けられている。LED照明装置4による光の投光方向は、斜め上を向くように設定されており、投光先には、光の反射を防止するための反射防止板71が鉛直方向に延びて上記回収部7を足場として設けられている。なお、反射防止板71は、回収部7の役割も担っている。LED照明装置4は、図3に示すように、通電により発光するLED40と、このLED40を実装した基板41と、基板41を取り付けるための固定支持部42と、LED40を駆動するための図示しない駆動回路とを有する。LED照明装置4は、図3に示すように、粉体pwが、搬送面20の下流端2aのいずれの部位から落下しても、光の照射を可能とするために、LED40をトラフ2の幅方向Z搬送方向Xに直交する方向に沿って複数配置している。これに合わせて光センサ50もトラフ2の幅方向Zに沿って複数配置してある。これら複数の光センサ5050は、受光漏れを無くすべく、各々の受光面の一部を鉛直方向Yに重合させて、トラフ2の幅方向Zに沿って千鳥状に配置している。具体的には、LED40は、図3cに模式的に示すように、LED発光部40aを筒状金属ケース40b及びレンズ40cで封止した所謂キャンタイプLEDと呼ばれるもので、内部のLED発光部40aから対をなす金属線のリードピン40d40dが延びており、リード部とも呼ばれるリードピン40d40dがLED発光部40aのアノードAn及びカソードCaにそれぞれ接続されている一般的なものである。本実施形態では、LED40を設置する環境が真空環境であるため信頼性の高いキャンタイプLEDを用いているが、過酷な環境でなければ、用途に応じて、LED発光部を樹脂で封止した所謂モールドタイプLEDを選択してもよい。なお、本実施形態では、アノードAnと筒状金属ケース40bが導通して、両者は電気的に接続され且つ熱伝導可能に接続されている。基板41は、図3bに示すように、ガラスエポキシ基板等を用いた絶縁性板状部41aと、この絶縁性板状部41aの一部を被覆する導電性部材で形成された配線部41b配線パターンや電極パターンとも呼ばれるとを含む所謂プリント基板である。配線部41bはエッチングにより形成される。すなわち、基板41は、LEDを配置するための導電性部材からなる配線部41bが表面の一部に形成されたものとも言える。本実施形態の基板41は、図3a及び図3bに示すように、複数のLED40をトラフ2の幅方向Zに沿って配置すべく、トラフ2の幅方向Zに沿って長尺な略矩形状をなしている。基板41は、短手方向のいずれか一方側の一端41c側に、基板41を取り付けるための取付孔41hが二箇所形成されている共に、短手方向の他方側である他端41d側に配線部41bが形成され、この他端41d側に複数のLED40が長手方向トラフ2の幅方向Zに沿った一列を形成するように配置されている。LED40のリードピン40d40dは、LED40が基板41に実装された状態で基板41に形成されたスルーホールを介して実装面fの裏面bから延び出ている。固定支持部42は、図3bに示すように、基板41を取り付けるための土台となるもので、板状の第一の金属部材43及び第二の金属部材44を少なくとも有する。固定支持部42は、広義には上記ブラケット81を含むとも言える。第一の金属部材43は、アルミ製で、その板面が水平方向に沿う姿勢で基端側搬送方向X上流側が図示しないブラケットに取り付けられており、その先端部に基板41を傾斜させた姿勢で取り付けるためのテーパ面たる基板取付面43aが形成されている。この基板取付面43aには、基板41の取付孔41hに対応する位置にネジ穴43hが形成されており、基板41と第一の金属部材43とは、取付孔41h及びネジ穴43hを介してネジ等の止着具voで固定される。そして、基板41は、LED40の投光方向が斜め上を向く姿勢で且つ配線部41bが固定支持部42たる第一の金属部材43から離間するように基板41の一端41c側を片持ち状態で第一の金属部材43に取り付けられている。基板41が第一の金属部材43に取り付けられた状態では、LED40の本体部分が第一の金属部材43固定支持部42から離間した状態となる。一方、第二の金属部材44は、上記光センサ50を実装した受光センサ用基板53等を取り付けるための土台となるアルミ製で、その板面が鉛直方向Yに沿う姿勢で第一の金属部材43に固定される。具体的には、第二の金属部材44は、その底部44aを第一の金属部材43の上面43bに突き合わせた状態で、底部44aと第一の金属部材43とをネジ等の止着具voを用いて固定されている。第二の金属部材44の底部44aには、LED40のリードピン40dの円柱形状に対応する部分円柱形状の凹部44a1が形成されており、この凹部44a1と第一の金属部材43の上面43bのうち基板41を取り付けた基板取付面43a以外の部位挟持面43b1とで、基板41の裏面bから引き延ばしたリードピン40dを挟持するように構成している。両金属部材4344凹部44a1及び挟持面43b1とリードピン40dとの間には、熱伝導性及び絶縁性を有するシート状の介在部材45を設けている。この介在部材45は、第一の金属部材43及び第二の金属部材44の挟持によって弾性反発力を蓄積した状態押し潰された状態で、両金属部材4344及びリードピン40dに面接触している。なお、図3a及び図3bに示すように、LED40の上方には、周囲の光量を検出するための周囲光センサ54が設けられていると共に、LED40から照射された光を斜め上方に導くための光路40Xが、第三の金属部材46の光路形成面46aと第四の金属部材47の光路形成面47aとが対向することにより形成されている。以上のように、本実施形態に係るLED照明装置は、LED発光部40a及びLED発光部40aから延びるリードピン40dを有するLED40と、LED40を配線するための導電性部材からなる配線部41bが表面の一部に形成された基板41と、LED40が実装された基板41を取り付けるための固定支持部42とを備えたLED照明装置4であって、配線部41bが固定支持部42から離間するように基板41の一端41c側を片持ち状態で固定支持部42に取り付けるとともに、固定支持部42のうち基板41を取り付けた部位基板取付面43a以外の部位挟持面43b1及び凹部44a1にリードピン40dを引き延ばして固定している。このように、基板41の配線部41bが固定支持部42から離間するように基板41の一端41c側を片持ち状態で固定支持部42に取り付けるとともに、固定支持部42のうち基板41を取り付けた部位基板取付面43a以外の部位挟持面43b1及び凹部44a1にリードピン40dを引き延ばして固定しているので、例えば基板41を片持ち状態でしか取り付けできない制約がある場合でも、リードピンに支え棒の役割を持たせて、基板41の取り付け強度を向上させることが可能となる。特に、真空環境又は低圧力環境では、LED40の熱を放熱する放熱手段として代表的なヒートシンクの効果が期待できず、別の有効な放熱手段が必要となる。本実施形態では、通常であれば基板41への実装に不要な余り部分を切断除去してしまうリードピン40dを引き延ばして固定支持部42に固定しているので、例えばリードピン40d及び固定支持部42を介して真空環境外に伝熱することで有効な放熱手段を容易に構成でき、LED40の有効な放熱を実現することが可能となる。さらに、本実施形態では、固定支持部42は、第一の金属部材43及び第二の金属部材44を有し、これら第一及び第二の金属部材4344でリードピン40dを挟持して固定するように構成され、両金属部材4344とリードピン40dとの間に熱伝導性及び絶縁性を有する介在部材45を設けているので、簡易な挟み構造でリードピン40dの固定を実現できるうえ、半田付け等の固定作業を省略して組立作業を容易にすることも可能となる。しかも、複数の金属部材4344でリードピン40d40dを挟持する構成の場合、リードピン40d40d同士が短絡してLED40が動作不能になってしまうおそれがあるものの、本実施形態では、両金属部材4344とリードピン40dとの間に熱伝導性及び絶縁性を有する介在部材45を設けているので、リードピン同士の短絡を防止することができる。さらに、熱伝導性を有する介在部材45を介して両金属部材4344でリードピン40dを挟持するので、リードピン40dと金属部材4344との間接的な接触面積を増やして熱伝導効率を向上させ、LED40の放熱効率を向上させることも可能となる。以上、本発明の実施形態について図面に基づいて説明したが、具体的な構成は、これらの実施形態に限定されるものでないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明だけではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。例えば、本実施形態では、リードピン40dを固定支持部42へ固定する構成として、複数の部材で挟持する構成を採用しているが、半田付け等の固定手段で固定してもよい。また、本実施形態では、複数のLED40を実装する前提で説明しているが、基板に実装するLEDが単一であっても同様の事が言える。さらに、本実施形態では、複数のリードピン40d40dを全て同じ部材第一の金属部材43及び第二の金属部材44に固定しているが、複数のリードピン40dを異なる部材に固定してもよい。例えば、或るリードピンを第一の金属部材43に固定し、他のリードピンを第四の金属部材47に固定すること等が挙げられる。このように構成すると、LEDの放熱経路が多重となるため、単一の放熱経路に比べて放熱効率を向上させることが可能となる。なお、各部の具体的な構成は、上述した実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。