被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段に保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出するアライメント手段とを少なくとも備え、被加工物が該加工手段による作用を受ける領域である作用領域と被加工物の該保持手段に対する着脱が行われる領域である着脱領域との間で該保持手段が移動可能に構成された加工装置であって、該着脱領域から該作用領域までの被加工物の移動経路に配設されたスキャナと、該スキャナからの情報により該保持手段に保持された被加工物の形状を認識する形状認識手段と、を備え、該スキャナは、ライン照明と、該ライン照明の反射光をとらえるラインセンサとを備え、該ライン照明から照射される光の入射角は、被加工物の上面で全反射する角度に設定され、該全反射した光の経路に該ラインセンサが配置される加工装置。前記加工手段は、レーザー光線を発振するレーザー発振器と、該レーザー発振器が発振したレーザー光線を該保持手段に保持された被加工物に集光する集光器と、を少なくとも備えたレーザー加工手段である請求項1に記載の加工装置。しかし、この形状認識手段は、ウェーハを保持した保持手段を停止させた状態で、CCDカメラを用いてウェーハ全体を撮像する構成であるため、形状認識のために多くの時間を要し、デバイスの生産効率が低いという問題がある。また、ウェーハがシリコン等の不透明な材料で構成されている場合は、拡散反射光を利用したスキャニングによってウェーハの形状を認識することができるが、例えばサファイア基板のような透明な材料により形成されるウェーハの場合は、拡散反射光をとらえにくいため、ウェーハの形状を認識できないという問題がある。本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、ウェーハの加工を行う加工装置において、ウェーハの形状を円滑に認識して生産効率を良好にするとともに、透明なウェーハについても形状を認識できるようにすることを課題とする。本発明は、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、保持手段に保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出するアライメント手段とを少なくとも備え、被加工物が加工手段による作用を受ける領域である作用領域と被加工物の保持手段に対する着脱が行われる領域である着脱領域との間で保持手段が移動可能に構成された加工装置に関し、着脱領域から作用領域までの被加工物の移動経路に配設されたスキャナと、スキャナからの情報により保持手段に保持された被加工物の形状を認識する形状認識手段とを備え、スキャナは、ライン照明と、ライン照明の反射光をとらえるラインセンサとを備え、ライン照明から照射される光の入射角は、被加工物の上面で全反射する角度に設定され、全反射した光の経路にラインセンサが配置される。加工手段としては、レーザー光線を発振するレーザー発振器と、レーザー発振器が発振したレーザー光線を保持手段に保持された被加工物に集光する集光器とを少なくとも備えたレーザー加工手段が一例として挙げられる。本発明では、着脱領域から作用領域までの被加工物の移動経路にスキャナを配設したため、保持手段に保持された被加工物が着脱領域から作用領域まで移動している間にスキャナ及び形状認識手段によって被加工物の形状が認識される。したがって、被加工物の形状認識のために保持手段の動きを停止させる必要がないため、デバイスの生産性を向上させることができる。また、ライン照明から照射される光の入射角は、被加工物の上面で全反射する角度に設定され、全反射した光の経路にラインセンサが配置されるため、例えばサファイアのような透明なウェーハについても、確実に形状を認識することができる。図1に示すレーザー加工装置1は、本発明の加工装置の一種であり、保持手段2に保持された被加工物に対して加工手段3によってレーザー加工が施されるように構成されている。保持手段2は、被加工物を吸着する吸着部20を備えている。吸着部20は、例えばポーラスセラミックス等の多孔質部材により形成され、上面が平坦に形成されている。また、吸着部20の外周側には、図1のように被加工物WがテープTに貼着されるとともにテープTの周縁部にリング状のフレームFが貼着される場合において、フレームFを固定するための固定部21が配設されている。レーザー加工装置1は、保持手段2に対する被加工物の着脱が行われる領域である着脱領域Aと、被加工物が加工手段3による作用を受ける領域である作用領域Bとで構成され、保持手段2は、着脱領域Aと作用領域Bとの間をX軸方向に移動可能に構成されている。着脱領域Aには、被加工物を複数収容するカセット4と、カセット4からの被加工物の搬出及びカセット4への被加工物の搬入を行う搬出入手段5とを備えている。カセット4の後方には、カセット4から搬出した被加工物及びカセット4に搬入する被加工物が一時的に載置される領域である仮置き領域6が位置しており、仮置き領域6の近傍には、保持手段2と仮置き領域6との間で被加工物を搬送する第一の搬送手段7aを備えている。着脱領域Aの後方側には、加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段8が配設されている。また、洗浄手段8の上方には、保持手段2と洗浄手段8との間で被加工物を搬送する第二の搬送手段7bが配設されている。作用領域Bには加工手段3が配設されている。加工手段3は、レーザー光線を下方に出射する照射ヘッド30を備えており、照射ヘッド30の下端には集光器31を備えている。加工手段3には、レーザー光線を発振するレーザー発振器32を備えており、レーザー発振器32において発振されたレーザー光線が照射ヘッド30に送られ、そのレーザー光線が集光器31によって被加工物に集光される構成となっている。加工手段3は、Y軸方向に移動可能となっている。保持手段2の着脱領域Aから作用領域Bまでの移動経路の上方には、保持手段2に保持された被加工物を撮像して加工すべき領域を検出するアライメント手段9が配設されている。アライメント手段9は、撮像部90を備えている。保持手段2の着脱領域Aから作用領域Bまでの移動経路の上方であって、撮像部90よりも着脱領域Aに近い側には、スキャナ10が配設されている。スキャナ10には、スキャナ10から出力される情報を読み込み保持手段2に保持された被加工物の形状を認識する形状認識手段11が電気的に接続されている。形状認識手段11には、CPU、メモリ等を備えている。また、スキャナ10から取り込んだ画像や、撮像部90が取得した画像は、ディスプレイ12に表示させることができる。図2に示すように、スキャナ10は、LED等の照明機器がY軸方向に整列して構成され保持手段2に保持された被加工物に対してライン状に光を照射するライン照明100と、撮像素子がライン照明100と平行に整列して構成され被加工物における反射光をとらえるラインセンサ101とを備えている。ラインセンサ101は、ライン照明100のX軸方向の延長上に位置している。ライン照明100から出射される入射光102aの入射角α及び被加工物において反射するその反射光102bの反射角βは、可変となっており、ラインセンサ101は、ライン照明100から照射された光の被加工物における反射光をとらえることができる位置に配設される。図3に示すウェーハWは、レーザー加工装置1を使用して加工される被加工物の一例であり、透明なサファイア基板の表面W1に縦横に形成された分割予定ラインLによって区画された領域に光デバイスDが形成された光デバイスウェーハである。このウェーハWの裏面W2にはテープTが貼着される。テープTの周縁部にはリング状のフレームFが貼着され、ウェーハWがテープTを介してフレームFに支持された状態となる。ウェーハWは、ほぼ円形に形成され、外周の一部にはノッチNが形成されている。こうしてフレームFと一体化されたウェーハWは、図1に示したカセット4に複数収容される。そして、搬出入手段5によってフレームFが引き出されることによりウェーハWが仮置き領域6に載置され、その後、第一の搬送手段7aによって、着脱領域Aに位置する保持手段2に搬送され、ウェーハWが吸着部20に吸引保持されるとともに、フレームFが固定部21によって固定される。次に、図4に示すように、保持手段2が作用領域B側に矢印C方向に移動し、ウェーハWをスキャナ10の下方に位置づけてゆっくりと通過させる。図5に示すように、スキャナ10を構成するライン照明100からは、半導体ウェーハWの表面W1に向けて入射光102aが照射される。このとき、入射角αは、ウェーハWの材質に固有の屈折率に応じ、入射光102aがウェーハWの表面W1において全反射するように設定される。そして、全反射した反射光102bの経路にラインセンサ101が配置される。このようにして、ウェーハWをX軸方向に移動させながら、ライン照明100からの入射光102aをウェーハWの表面W1において全反射させ、ラインセンサ101が順次反射光102bをとらえて走査を行うと、Y軸方向のラインごとにその画素情報が形状認識手段11に転送される。形状認識手段11では、ラインごとに画素の色を認識することにより、ウェーハWと保持手段2との境界部分の座標を求め、その座標情報に基づきウェーハWの形状を明確に認識することができる。例えば図5において、ラインセンサ101のX座標がX1の時の走査においては、ウェーハWの輪郭のY座標はY4とY16であることが認識される。同様に、保持手段2をX軸方向に移動させながら順次ウェーハWの輪郭の座標情報を取得していくことにより、ウェーハWの形状を形状認識手段11が認識することができる。図5の例では、ウェーハWのX軸方向の一方の端部のX座標がX0、他方の端部のX座標がXnであり、ウェーハWのY軸方向の一方の端部のY座標がY0、他方の端部のY座標がYnである。したがって、ウェーハWは、X座標がX0~Xn、Y座標が0~Ynの範囲に存在するものであることが認識される。また、ウェーハWの輪郭を構成する各座標から、ウェーハWがほぼ円形に形成され、ノッチNが形成されている位置も認識される。このように、レーザー加工装置1は、着脱領域Aから作用領域Bまでの被加工物の移動経路にスキャナ10を配設したため、保持手段2に保持されたウェーハWが着脱領域Aから作用領域Bに移動している間にウェーハWの形状を認識することができる。したがって、形状認識のために保持手段2の動きを停止させる必要がないため、生産性を向上させることができる。また、スキャナ10は、ライン照明100から出射された光をウェーハWの表面W1で全反射させ、反射光をラインセンサ101によってとらえられるように構成したため、例えばサファイアやガラスといった透明な材料によって形成されたウェーハについても、確実に形状を認識することができる。ウェーハWの形状が認識されると、ウェーハWを保持した保持手段2は、そのまま停止することなくX軸方向に移動し、図1に示した撮像部90の直下にウェーハWが位置づけされる。そして、形状認識手段11によって存在する領域が明確となったウェーハWは、撮像部90によって撮像され、パターンマッチング等の画像処理を経てアライメント手段9によって加工すべき分割予定ラインL図3参照が検出される。撮像部90は、スキャナ10よりもウェーハWの移動方向下流側に配設されており、形状認識手段11によってウェーハWが存在する領域が予め認識されているため、分割予定ラインLの検出を円滑に行うことができる。そして、検出された分割予定ラインLのX軸方向の延長線上に集光器31が位置づけされ、その状態でウェーハWを保持した保持手段2がさらにX軸方向に移動するとともに、集光器31からレーザー光線が照射され、例えばウェーハWの内部にレーザー光線が集光され、当該内部に改質層が形成される。また、保持手段2をX軸方向に往復移動させながら、隣り合う分割予定ラインLの間隔ずつ加工手段3をY軸方向に割り出し送りして分割予定ラインLに順次レーザー照射を行うと、同方向のすべての分割予定ラインLに沿って改質層が形成される。さらに、保持手段2を90度回転させてから同様にレーザー照射を行うと、すべての分割予定ラインLに沿って縦横に改質層が形成される。なお、ウェーハWの表面W1に溝を形成するアブレーション加工を行う場合は、表面W1にレーザー光線を集光する。このようにして分割予定ラインLに沿って内部に改質層が形成されたウェーハWに対し、面方向に拡張させる外力を加えると、分割予定ラインLが破断され、個々の光デバイスに分割される。上記実施形態では、被加工物の例として透明なサファイアウェーハを挙げたが、透明でない被加工物の加工にも本発明を利用することができる。また、加工装置としてレーザー加工装置を例に挙げて説明したが、これには限定されない。例えば、他の加工装置としては、高速回転する切削ブレードを被加工物に切り込ませて切削を行う切削装置などもある。