第一基板上に矩形状の表示領域を形成する工程と、前記表示領域が形成された側の面において、前記第一基板が第二基板と対向するように前記第一基板と前記第二基板とを貼り合わせる工程と、前記第一基板の切断工程と、前記第二基板の切断工程と、を有する表示装置の製造方法において、前記第一基板と前記第二基板のうち、表示面側に位置する基板の切断工程は、前記表示領域のいずれかの一辺に対して平行な方向において複数の第一スクライブラインを形成する第一スクライブ工程と、前記第一スクライブラインのスクライブ方向と直交する方向において複数の第二スクライブラインを形成する第二スクライブ工程と、を含み、前記第二スクライブ工程が、前記表示領域に隣接する2本の第一スクライブラインのうち、前記表示領域までの距離が長い方の第一スクライブラインと交差する点から、前記表示領域までの距離が短い方の第一スクライブラインと交差する点に向かってスクライブすることを特徴とする、表示装置の製造方法。前記第一基板上に前記表示領域が複数設けられ、前記表示領域の一辺に隣接するように配置された外部接続端子が、複数の前記表示領域にそれぞれ対応するように設けられており、前記外部接続端子が隣接する側の前記表示領域の辺において前記第一基板が突出しており、前記外部接続端子が隣接する側の前記表示領域の辺の対辺において前記第二基板が突出していることを特徴とする、請求項1に記載の表示装置の製造方法。前記第二基板が、ホイールを用いたスクライブによって切断されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の表示装置の製造方法。しかし、特許文献1にて提案されている方法は、スクライブによってガラス基板を切断する際に、切断ラインスクライブラインが交差する箇所交点が多数存在する。このため、スクライブラインとスクライブラインとを交差させた時に上記交点に相当する基板の角部が欠ける不良が発生しやすい。このような角部の欠けが表示面側の基板に発生して、観察者の目にふれる表示領域にまで及ぶと、表示装置は不良品と判断されてしまう。ところでスクライブによってガラス基板を切断する際には、当該交点におけるガラス基板のエッジ形状やカレットの発生状況、ホイールの当たり方及び消耗度合等の不確定要素が多く、交点に起因する不良をゼロにする条件を選定するのは困難である。一方、スクライブの切込圧、速度、刃先の形状を改善することによりガラス基板における不良の発生率を低減させることは可能であるが、この発生率を完全にゼロにすることは困難である。このような課題は、特にマイクロディスプレイなど狭額縁の発光装置において生産性を下げる要因となる。本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、スクライブラインの交差箇所において生じ得る欠けの影響を最小限に止めることができる表示装置の製造方法を提供することにある。本発明の表示装置の製造方法は、第一基板上に矩形状の表示領域を形成する工程と、前記表示領域が形成された側の面において、前記第一基板が第二基板と対向するように前記第一基板と前記第二基板とを貼り合わせる工程と、前記第一基板の切断工程と、前記第二基板の切断工程と、を有する表示装置の製造方法において、前記第一基板と前記第二基板のうち、表示面側に位置する基板の切断工程は、前記表示領域のいずれかの一辺に対して平行な方向において複数の第一スクライブラインを形成する第一スクライブ工程と、前記第一スクライブラインのスクライブ方向と直交する方向において複数の第二スクライブラインを形成する第二スクライブ工程と、を含み、前記第二スクライブ工程が、前記表示領域に隣接する2本の第一スクライブラインのうち、前記表示領域までの距離が長い方の第一スクライブラインと交差する点から、前記表示領域までの距離が短い方の第一スクライブラインと交差する点に向かってスクライブする工程であることを特徴とする。本発明によれば、スクライブラインの交差箇所において生じ得る欠けの影響を最小限に止めることができる表示装置の製造方法を提供することができる。即ち、本発明の表示装置の製造方法を用いることで、スクライブによって第二基板封止基板に交点欠けが発生しても、この交点欠けが表示領域から離れた場所にのみ発生するので製品としての不良につながりにくい。従って、製品不良の発生率の低減につながると共に、スクライブのプロセスマージンを拡大することも可能となる。本発明の表示装置の製造方法は、少なくとも下記1乃至4にて示される工程を有している。1第一基板上に矩形状の表示領域を形成する工程2上記表示領域が形成された側の面において、第一基板が第二基板と対向するように第一基板と第二基板とを貼り合わせる工程3第一基板の切断工程4第二基板の切断工程ここで本発明においては、上記3にて示される第一基板の切断工程及び上記4にて示される第二基板の切断工程のうち、表示面側の基板の切断工程は、下記4-1及び4-2にて示される工程を含んでいる。尚、表示面側の基板とは、表示領域から発せられた光、画像等をその基板を通して直接視認することができる基板をいうものであり、例えば、表示領域から光が発せられた場合では、表示面側の基板は光取り出し基板に相当する。4-1表示領域のいずれかの一辺に対して平行な方向において複数の第一スクライブラインを形成する第一スクライブ工程4-2第一スクライブラインのスクライブ方向と直交する方向において複数の第二スクライブラインを形成する第二スクライブ工程また本発明において、上記4-2にて示される第二スクライブ工程は、表示領域に隣接する2本の第一スクライブラインのうち、当該一表示領域までの距離が長い方の第一スクライブラインと交差する点から、当該表示領域までの距離が短い方の第一スクライブラインと交差する点に向かって表示面側の基板をスクライブする工程である。以下、図面を適宜参照しながら、本発明の表示装置の製造方法の実施形態について説明する。尚、図面によって図示されなかったり、本明細書にて記載されていなかったりする部分に関しては、当該技術分野の周知技術又は公知技術を適用することができる。また以下に説明する実施形態実施例は、あくまでも本発明の実施形態の一つであって、本発明はこれら実施形態に限定されるものではない。以下、表示領域内に有機EL素子が設けられているトップエミッションタイプの表示装置の製造工程の具体例を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。1表示領域の形成工程まず、第一基板上に矩形状の表示領域を複数形成する。図1は、第一基板上に設けられる表示領域の配置態様の具体例を示す平面図である。本工程では、図1に示されるように、大判の第一基板10上には、矩形状の表示領域11がマトリックス状に配列されている。また図1中の第一基板10上であって、列方向図1中のY方向で互いに隣接する2組の表示領域11間には、所望の表示領域に電流、電圧を印加するための外部接続端子12が設けられている。図1に示されるように、第一基板10上に表示領域11及び外部接続端子12を設ける具体的方法を以下に説明する。まず、第一基板10上に、有機EL素子を駆動するためのトランジスタを形成した。ここで第一基板10として使用される大判の基板としては、シリコンウエハ等が挙げられる。尚、第一基板10上にトランジスタを設ける場合は、トランジスタを設ける際に生じた凹凸を平坦化させるための平坦化層を設けるのが望ましい。次に、有機EL素子の構成部材である下部電極不図示と、外部接続端子12と、をそれぞれ作製した。ここで下部電極及び外部接続端子12を作製する際には、例えば、フォトリソグラフィ法を利用することができる。次に、有機EL素子を構成する有機EL層不図示と、上部電極不図示と、をこの順で形成した。ここで表示領域11内に互いに同じ発光色を示す有機EL素子のみが設けられる場合は、表示領域全面にわたって有機EL層を形成する。一方で、表示領域11内に互いに異なる発光色を示す有機EL素子が複数設けられる場合は、例えば、金属マスクを用いた塗り分け工程によって、表示領域内の所定の領域に所望の色の光を出力することが可能な有機EL層を選択的に形成する。また上部電極を形成する際には、各有機EL素子に対して個別に設けられる電極として形成してもよいし、全ての有機EL素子に共通する電極として形成してもよい。次に、有機EL素子を酸素や水分による劣化から守る封止膜として窒化シリコン膜不図示を上部電極の上に形成した。ただし、封止膜として使用されるものとしては、窒化シリコン膜に限定されるものではなく、防湿性が高く、光透過率の高い材料であればよい。尚、窒化シリコン膜は、例えば、化学気相成長法により形成することができる。22枚の基板第一基板、第二基板の貼り合わせ工程図2は、2枚の基板第一基板、第二基板の貼り合わせ工程を示す断面模式図である。尚、図2は、図1の線分ABにおける断面を示す図でもある。上述した1の表示領域の形成工程で第一基板10上に有機EL素子を含む表示領域11を形成した後、この第一基板10に第二基板20を貼り合わせた。ここで図2に基づいて基板の貼り合わせについて説明する。まず、図2aに示されるように、第一基板10と第二基板20とを合わせたときに外部接続端子12に対応する領域について接着剤を予め除去しておいた粘着シートを、いわゆる接着部材21として第二基板20上に貼り付けた。尚、第二基板20として使用される基板は、透明で強度のある基板が適しており、例えば、ガラス基板等を使用することができる。次に、図2aに示されるように、表示領域11と粘着シート21とが1対1で重なるように第一基板10と第二基板20との位置合わせを行った。次に、気泡が混入しないように真空環境下において、図2bに示されるように、第一基板10と第二基板20との貼り合わせを行った。尚、本実施例では、接着部材21として粘着シートを使用したが、粘着シートの代わりに熱硬化樹脂や紫外線硬化樹脂等を使用してもよい。3第一基板の切断工程次に、第一基板10を切断した。図3aは、第一基板の切断ラインの例を示す平面図であり、図3bは、図3a中のCD断面を示す断面図である。尚、図3aは、第二基板側から表示装置を見たときの第一基板10の切断ライン31、32を示す平面図である。尚、実際に第一基板10を切断する際には、図3bに示されるように、第一基板10の表示領域11を設ける側とは反対側の面からダイシングブレード41を入れて第一基板10を切断する。ただし第一基板10の表示領域11を設ける側とは反対側の面いわゆる第一基板10の裏面からでは表示領域11や外部接続端子12等の配置位置が見えない。このため、本実施例では、赤外線カメラにより第一基板10の裏面から表示領域11や外部接続端子12等の配置位置を確認した上で、切断位置の位置合わせを行った。ところで本工程において、ダイシングブレード41を用いて第一基板10を切削する際には、第一基板10を完全に切断しないで、厚みにして50μm程度が未切断で残るようにハーフカットを行った。このようにハーフカットを行うのは、ダイシングブレード41による切削の際に発生する切削粉が外部接続端子12の表面を汚染してしまうことを防ぐためである。次に、ハーフカットにより残った部分未切断となっている部分を、第一基板10に曲げ応力を加えてブレイクすることで分断した。尚、第一基板10は表示面とは反対側に位置するため、表示装置の特性を低下させない表面的な欠けであれば、製品不良とならない。従って、本工程において第一基板10を切断する際に、ダイシングブレード41の送り方向及び各切断ライン31、32に沿って切断する際の切断の順序については、特に限定されない。また本実施例では、第一基板10の切断方法としてはダイシングブレード41を用いたブレードダイシングを利用しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、レーザーダイシング、ホイールによるスクライビング等の手法を用いてもよいが、端面の形状やチッピング等を考慮すると、ブレードダイシング又はレーザーダイシングが好ましい。4第二基板の切断工程次に、第二基板20を切断した。第二基板20は表示面側に位置する基板であるため、第二基板20の欠けは、発生位置によっては製品不良の原因となる。図4a及びbは、第二基板の切断ラインの例を示す平面図であり、図4cは、図4a中のEF断面を示す断面図である。尚、第二基板20は、2の貼り合わせ工程にて述べたように、透明性を有する基板であるので、第二基板20の切断線51、52は、第二基板20越しに見ることができる表示領域11や外部接続端子12の設置位置に合わせて適宜設定することができる。ところで、本実施例においては、本工程が、下記4-1及び4-2にて示される工程が含まれる。4-1表示領域11のいずれかの一辺に対して平行な方向において第二基板に複数の第一スクライブライン51を形成する第一スクライブ工程4-2第一スクライブライン51のスクライブ方向と直交する方向において第二基板に複数の第二スクライブライン52を形成する第二スクライブ工程以下、第一スクライブライン51を、外部接続端子12の長辺に対して平行な方向に設定し、第二スクライブライン52を、第一スクライブライン51に対して垂直な方向に設定する場合を具体例として説明する。まず図4aに示されるように、第一スクライブライン51を、同一の表示装置に含まれる表示領域11と外部接続端子12との間に行方向X方向に設ける。尚、第一スクライブライン51を設ける領域は、2の貼り合わせ工程において接着部材21が設けられていない中空領域である図4c。ここで第二基板20を切断する方法としては、例えば、ホイール42を用いたスクライブによる切断方法を採用することができる。また第一スクライブライン51に沿って第二基板20をスクライブする際の方向スクライブ方向は、特に限定されない。次に、図4bに示されるように、第二スクライブライン52を、行方向において隣接する二つの表示領域11間に列方向Y方向に設ける。尚、第二スクライブライン52を設ける位置は、第一基板10を切断する際に設けられる図3a中の切断ライン31と一致している。第二スクライブライン52に沿って第二基板20をスクライブする際の方向スクライブ方向は、一表示領域に隣接する2本の第一スクライブライン51、即ち、図4aで示されるS1とS2との表示領域11aに対する相対的距離に基づいて適宜決定する。これは、S1及びS2で示される2本の第一スクライブライン51に挟まれている表示領域11aを基準にして第二スクライブライン52の方向を決めることを意味する。具体的には、一表示領域に隣接する2本の第一スクライブラインのうち、当該一表示領域までの距離が長い方の第一スクライブラインと交差する点から、当該一表示領域までの距離が短い方の第一スクライブラインと交差する点に向かう方向とする。例えば、図4aにおいて、図中に示される表示領域11aにおいては、2本の第一スクライブライン51、即ち、S1及びS2がそれぞれ隣接している。ここで表示領域11aに対する相対的距離は、図4aより、S1よりもS2の方が短い。既に設けたスクライブラインと交差するスクライブラインを形成する場合、スクライブの進行方向に欠けが生じ易い。これを考慮すると、本実施例において、第二スクライブライン52に沿って第二基板20をスクライブする場合、そのスクライブの方向は、図4bに示されるようにS1からS2へ進む方向に決定される。S1からS2へ進む方向に第二基板20をスクライブすることにより、第一スクライブライン51との交点を通過した際に当該交点の近辺において欠けが発生したとしても、欠けが生じている場所が表示領域から離れている。このため、2本のスクライブラインの交点で発生する欠けが表示領域に及んで生じる製品不良を低減することが可能となる。図5は、本実施例にて作製された表示装置の例を示す斜視図である。図5の表示装置1は、図3aに示される切断線31、32に沿って第一基板10を切断し、並びに図4aに示される第一スクライブライン51及び図4bに示される第二スクライブライン52に沿って第二基板20を切断している。ここで図5の表示装置1は、外部接続端子12が隣接する側の表示領域11の辺LAにおいて第一基板10が突出しており、上述した辺LAの対辺であるLBにおいて第二基板20が突出している。これは図4a中のスクライブライン51を設ける位置に因むものであるが、図5に示されるように、第一基板10及び第二基板20を突出させることにより外部接続端子12を利用しやすくする。また互いに直行する2本のスクライブラインの交点で発生する不良22欠けが表示領域に及んで生じる製品不良を低減することが可能となる。以下、表示領域内に液晶を含む部材が設けられている表示装置の製造工程の具体例を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。また実施例1と同一の部材については、同じ符号を示すことがある。1表示領域の形成工程2枚の基板第一基板、第二基板の貼り合わせ工程を含む図6は、第一基板上に設けられる表示領域及び外部接続端子の配置態様の具体例を示す平面図である。本工程では、図6に示されるように、第一基板10上に、一の矩形状の表示領域11と、一の外部接続端子12が設けられている。尚、本実施例において、表示領域11を囲むシール材13内側には、表示機能を発現するための液晶が形成されている。一方、外部接続端子12は、実施例1と同様に所定の表示領域に電流、電圧を印加するための部材である。本実施例の場合、外部接続端子と表示領域との間に不図示の駆動回路を配置しているため、外部接続端子と表示領域との間にはある程度の距離が設けられている。ここで図6に示されるように、第一基板10上に表示領域11及び外部接続端子12を設ける具体的方法を以下に説明する。まずガラス基板第一基板10上に、液晶層を駆動するためのTFT、下部電極及び外部接続端子12を、フォトリソグラフィ法により順次作製した。次に、表示領域11の周囲にシール材13を形成した。尚、このシール材13は、次の工程で形成される液晶層の形成領域を規定する部材として機能する。また、このシール材13は、表示領域11とは一定の距離を設けた状態で形成されている。次に、第一基板10とシール材13とで囲まれている領域に液晶材料を滴下した。次に、真空環境下において、第一基板10を第二基板20と貼り合わせ、この貼り合わせと同時に表示領域11の全面に液晶材料を充填して液晶層を形成した。尚、第二基板20の第一基板10と向かい合う面上には、上部電極としてインジウム錫酸化物やインジウム亜鉛酸化物等の透明電極材料が、表示領域11に対応する領域に成膜されている。2第一基板の切断工程、第二基板の切断工程次に、第一基板10と第二基板20と、をこの順番で切断した。図7aは、第一基板の切断ラインの例を示す平面図であり、図7bは、第二基板の切断ラインの例を示す平面図である。本実施例においても、表示面側に配置されているのは第二基板20である。第一基板10は、例えば、図7aに示されるように、切断線61、62を合計4箇所設けた上で切断される。より具体的には、表示領域11と外部接続端子12とを含んだ領域を囲むようにして、矩形状の表示領域11の長手方向と平行な方向に2箇所符号61、この表示領域11の短手方向と平行な方向に2箇所符号62の合計4箇所に切断線を設ける。そして第一基板10の表示領域11が設けられている側とは反対側第一基板10の裏面側から第一基板10を切断する。ここで第一基板10の切断方法としては、例えば、スクライブを利用した方法が挙げられるが、その他にブレードダイシング、レーザーダイシング等の手法を用いてもよい。ここで、タクトや安定性を考慮すると、スクライブを利用した切断が好ましい。また第一基板10を切断する際に、刃の送り方向及び各ラインを切断する順序については、特に限定されない。第二基板20は、例えば、図7bに示されるように、切断線63、64を合計4箇所設けた上で切断される。より具体的には、表示領域11を囲むようにして、矩形状の表示領域11の長手方向と平行な方向に2箇所符号63、この表示領域11の短手方向と平行な方向に2箇所符号64の合計4箇所に切断線を設ける。以下、符号63の切断線と符号64の切断線とをこの順で設けて順次第二基板20を切断する例について説明する。まず図7bに示されるように、矩形状の表示領域11の長手方向と平行な方向に切断線63第一スクライブラインを設ける場合、2本の切断線63a、63bの位置は、表示装置11との相対的位置を考慮して適宜設定される。例えば、図7bに示されるように、外部接続端子12に近接する辺LC側の切断線63aS4を、辺LCの対辺である辺LD側の切断線63bS3よりも表示領域12との相対的距離が長くなるように設定する。尚、図7bに示されている切断線の態様は、あくまでも具体例であり、辺LD側の切断線63bS3の方を、辺LC側の切断線63aS4よりも表示領域12との相対的距離が長くなるように切断線63を設定してもよい。尚、切断線63に沿って第二基板20をスクライブする際に、スクライブの方向については、特に限定されない。次に、図7bに示されるように、矩形状の表示領域11の短手方向と平行な方向切断線63とは垂直の方向に切断線64第二スクライブラインを設ける。切断線64は切断線62に重なるラインに位置する。また切断線64に沿って第二基板20を切断する際には、実施例1と同様に、ホイールを用いたスクライブによる切断を行うことができる。ここで切断線64に沿って第二基板20をスクライブする場合において、そのスクライブの方向は、一表示領域に隣接する2本の切断線スクライブライン63、即ち、図7bで示されるS3とS4との表示領域11に対する相対的距離に基づいて適宜決定する。具体的には、一表示領域に隣接する2本の切断線スクライブラインのうち、当該一表示領域までの距離が長い方の切断線と交差する点から、当該一表示領域までの距離が短い方の切断線と交差する点に向かう方向とする。例えば、図7bにおいて、図中に示される表示領域11bにおいては、2本の切断線63、即ち、S3及びS4がそれぞれ隣接している。ここで表示領域11bに対する相対的距離は、図7bより、S3よりもS4の方が長い。図7bの場合において、切断線64に沿って第二基板20をスクライブする場合、そのスクライブの方向は、図7bに示されるようにS4からS3へ進む方向に決定される。そしてS4からS3へ進む方向に第二基板20をスクライブすることにより、切断線63との交点を通過した際に当該交点の近辺において欠けが発生したとしても、欠けが生じている場所が表示領域から離れている。このため、2本の切断線の交点で発生する不良によって生じる製品不良を低減することが可能となる。図8は、本実施例にて作製された表示装置の例を示す斜視図である。図8の表示装置2は、図7aに示される切断線61、62に沿って第一基板10を切断し、並びに図7bに示される切断線63、64に沿って第二基板20を切断している。ここで図8の表示装置2を製造する際に、図7bに示される切断線64に沿って第二基板20をスクライブする工程において、スクライブの方向の適正化を行う。これにより、互いに直行する2本の切断線スクライブラインの交点で発生する不良22欠けによって生じる製品不良を低減することが可能となる。以上、トップエミッションタイプの表示装置について説明したが、ボトムエミッションタイプの表示装置についても、表示面側に位置する基板の切断時に上述の方法を適用すればよい。これにより、互いに直行する2本の切断線スクライブラインの交点で発生する不良欠けによって生じる製品不良を低減することが可能となる。