"当初成分として式Iで表されるフラックス剤を含むフラックス組成物:式中、R1、R2、R3およびR4は独立して水素、置換C1-80アルキル基、非置換C1-80アルキル基、置換C7-80アリールアルキル基、および非置換C7-80アリールアルキル基から選択され;並びに、R1、R2、R3およびR4の0~3つは水素である。置換C1-80アルキル基および置換C7-80アリールアルキル基における置換が、-OH基、-OR5基、-COR5-基、-COR5基、-COR5基、-CHO基、-COOR5基、-OCOOR5基、-SOOR5基、-SOR5基、-SOONR52基、-OCONR62基、-CONR62基、-CN基、-NR6-基、および-NO2基の少なくとも1種から選択され;R5がC1-28アルキル基、C3-28シクロアルキル基、C6-15アリール基、C7-28アリールアルキル基、およびC7-28アルキルアリール基から選択され;R6が、水素、C1-28アルキル基、C3-28シクロアルキル基、C6-15アリール基、C7-28アリールアルキル基、およびC7-28アルキルアリール基から選択される、請求項1に記載のフラックス組成物。R1、R2、R3およびR4が独立して水素、-CH2CHOHR9、および-CH2CHOHCH2-O-R9基から選択され;R9が水素、C1-28アルキル基、C3-28シクロアルキル基、C6-15アリール基、C7-28アリールアルキル基、およびC7-28アルキルアリール基から選択される、請求項1に記載のフラックス組成物。R1、R2、R3およびR4の1~3つが水素である、請求項1に記載のフラックス組成物。溶媒をさらに含み、当該溶媒が炭化水素、芳香族炭化水素、ケトン、エーテル、アルコール、エステル、アミド、グリコール、グリコールエーテル、グリコール誘導体および石油溶媒から選択される有機溶媒である、請求項1に記載のフラックス組成物。無機充填剤、チキソトロープ剤および酸化防止剤の少なくとも1種をさらに含む、請求項1に記載のフラックス組成物。艶消し剤、着色剤、脱泡剤、分散安定化剤、キレート化剤、熱可塑性粒子、UV不透過剤、難燃剤、レベリング剤、接着促進剤および還元剤から選択される添加剤をさらに含む、請求項1に記載のフラックス組成物。当初成分として0~95重量の溶媒、0~30重量の増粘剤、0~30重量のチキソトロープ剤、および0~30重量の酸化防止剤をさらに含む、請求項1に記載のフラックス組成物。はんだ粉体をさらに含む請求項1に記載のフラックス組成物。電気接点を提供し;請求項1に記載のフラックス組成物を提供し;フラックス組成物を電気接点に適用し;はんだを提供し;はんだを溶融させ;並びに電気接点に適用されたフラックス組成物を、溶融したはんだで置き換え、前記溶融したはんだが電気接点との物理的接触を形成し、そして電気接点に結合する;ことを含む、電気接点にはんだを適用する方法。にもかかわらず、非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス組成物についての必要性が依然としてある。本発明は当初成分として式Iで表されるフラックス剤を含むフラックス組成物を提供する:式中、R1、R2、R3およびR4は独立して水素、置換C1-80アルキル基、非置換C1-80アルキル基、置換C7-80アリールアルキル基、および非置換C7-80アリールアルキル基から選択され;並びに、R1、R2、R3およびR4の0~3つは水素である。本発明は、電気接点を提供し;本発明のフラックス組成物を提供し;フラックス組成物を電気接点に適用し;はんだを提供し;はんだを溶融させ;並びに電気接点に適用されたフラックス組成物を、溶融したはんだで置き換え、前記溶融したはんだが電気接点との物理的接触を形成し、そして電気接点に結合することを含む、電気接点にはんだを適用する方法を提供する。本発明のフラックス組成物は様々なアンダーフィル組成物との適合を容易にするように設計され、その結果、はんだ付けされた表面は好ましくは、仕上げの電気接合を形成するアンダーフィル組成物の適用前にクリーニングを必要としない。本明細書および特許請求の範囲において使用される場合、用語クリーニング不要のフラックス組成物nocleanfluxcompositionは、0.5重量未満のハロゲン化物含量で、少ししかもしくは全くフラックス残留物活性を示さないフラックス組成物をいうすなわち、IPCJ-STD-004Bの下でORL1もしくはORL0としてカテゴライズされるフラックス。本発明のフラックス組成物は、当初成分として式Iで表されるフラックス剤を含むから本質的になる。好ましくは、このフラックス組成物は非硬化性組成物であるすなわち、フラックス組成物が、はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり2以上の反応性官能基を有する化合物を含まず、かつフラックス剤が、はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり2以上の反応性官能基を含有しない。本発明のフラックス組成物に使用されるフラックス剤は式Iに従い、式中、R1、R2、R3およびR4は独立して水素、置換C1-80アルキル基、非置換C1-80アルキル基、置換C7-80アリールアルキル基、および非置換C7-80アリールアルキル基から選択され好ましくは、R1、R2、R3およびR4は独立して水素、置換C1-20アルキル基、非置換C1-20アルキル基、置換C7-30アリールアルキル基、および非置換C7-30アリールアルキル基から選択され;R1、R2、R3およびR4の0~3つは水素である。好ましくは、R1、R2、R3およびR4の1~3つは水素である。より好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2~3つは水素である。さらにより好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2つは水素である。最も好ましくは、R1およびR2の一方が水素であり、かつR3およびR4の一方が水素である。式Iに従うフラックス剤のR1、R2、R3およびR4基は好ましくは、所定の適用のために望ましいレオロジー特性のフラックス剤を提供するように;場合によっては、はんだ付けされる表面に送達するための所定の溶媒パッケージとフラックス剤を混和させるように;並びに、場合によっては、はんだ付け後に使用される、例えば、従来のフリップチップアンダーフィル用途における使用のための封止されたはんだ接合を形成する所定の封止用組成物例えば、エポキシ樹脂とフラックス剤を適合させるように選択される。好ましくは、式Iに従うフラックス剤のR1、R2、R3およびR4基は、フラックス組成物がクリーニング不要のフラックス組成物であるように、所定の封止用組成物にフラックス剤を適合させるように選択される。また、式Iに従うフラックス剤のR1、R2、R3およびR4基は示差走査熱量測定によって決定される250°C以上より好ましくは300°C以上、最も好ましくは325°C以上の沸点温度、並びに25°Cで開始して10°C/分の温度勾配を用いる熱重量分析TGAによって決定される250°Cに加熱する際の10重量以下の重量喪失パーセントのフラックス剤を提供するように好ましくは選択される。より好ましくは、本発明のフラックス組成物に使用されるフラックス剤は式Iに従い、式中、R1、R2、R3およびR4は独立して水素、置換C1-80アルキル基、非置換C1-80アルキル基、置換C7-80アリールアルキル基、および非置換C7-80アリールアルキル基から選択され;置換C1-80アルキル基および置換C7-80アリールアルキル基における置換は、-OH基、-OR5基、-COR5-基、-COR5基、-COR5基、-CHO基、-COOR5基、-OCOOR5基、-SOOR5基、-SOR5基、-SOONR52基、-OCONR62基、-CONR62基、-CN基、-NR6-基、および-NO2基の少なくとも1種好ましくは、-OH基、-OR5基、-COR5-基、-COR5基、-COR5基、-CHO基、-COOR5基、-OCOOR5基、-SOOR5基、-SOR5基、-SOONR52基、-OCONR62基、-CONR62基、-CN基、および-NO2基の少なくとも1種から選択され;R5はC1-28アルキル基、C3-28シクロアルキル基、C6-15アリール基、C7-28アリールアルキル基、およびC7-28アルキルアリール基から選択され;R6は、水素、C1-28アルキル基、C3-28シクロアルキル基、C6-15アリール基、C7-28アリールアルキル基、およびC7-28アルキルアリール基から選択され;並びに、R1、R2、R3およびR4の0~3つは水素である。置換C1-80アルキル基および置換C7-80アリールアルキル基は置換の組み合わせを含むことができる。例えば、置換C1-80アルキル基および置換C7-80アリールアルキル基は1つより多い同じ種類の置換例えば、2つの-OH基を含むことができ;1種より多い置換例えば、-OH基および-COR5-基を含むことができ;同じ種類の置換を1つより多く含む1種より多い置換例えば、2つの-OH基および2つの-COR5-基を含むことができる。好ましくは、R1、R2、R3およびR4の1~3つは水素である。より好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2~3つは水素である。さらにより好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2つは水素である。最も好ましくは、R1およびR2の一方が水素であり、かつR3およびR4の一方が水素である。さらにより好ましくは、本発明のフラックス組成物に使用されるフラックス剤は式Iに従い、式中、R1、R2、R3およびR4は独立して水素、置換C1-20アルキル基、非置換C1-20アルキル基、置換C7-30アリールアルキル基、および非置換C7-30アリールアルキル基から選択され;置換C1-20アルキル基および置換C7-30アリールアルキル基における置換は、-OH基、-OR7基、-COR7-基、-COR7基、-COR7基、-CHO基、-COOR7基、-OCOOR7基、-SOOR7基、-SOR7基、-SOONR72基、-OCONR82基、-CONR82基、-CN基、-NR8-基、および-NO2基の少なくとも1種好ましくは、-OH基、-OR7基、-COR7-基、-COR7基、-COR7基、-CHO基、-COOR7基、-OCOOR7基、-SOOR7基、-SOR7基、-SOONR72基、-OCONR82基、-CONR82基、-CN基、および-NO2基の少なくとも1種から選択され;R7はC1-19アルキル基、C3-19シクロアルキル基、C6-15アリール基、C7-19アリールアルキル基、およびC7-19アルキルアリール基から選択され;R8は、水素、C1-19アルキル基、C3-19シクロアルキル基、C6-15アリール基、C7-19アリールアルキル基、およびC7-19アルキルアリール基から選択され;並びに、R1、R2、R3およびR4の0~3つは水素である。置換C1-20アルキル基および置換C7-30アリールアルキル基は置換の組み合わせを含むことができる。例えば、置換C1-20アルキル基および置換C7-30アリールアルキル基は1つより多い同じ種類の置換例えば、2つの-OH基を含むことができ;1種より多い置換例えば、-OH基および-COR7-基を含むことができ;同じ種類の置換を1つより多く含む1種より多い置換例えば、2つの-OH基および2つの-COR7-基を含むことができる。好ましくは、R1、R2、R3およびR4の1~3つは水素である。より好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2~3つは水素である。さらにより好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2つは水素である。最も好ましくは、R1およびR2の一方が水素であり、かつR3およびR4の一方が水素である。さらにより好ましくは、本発明のフラックス組成物において使用されるフラックス剤は式Iに従い、式中、R1、R2、R3およびR4は独立して水素、-CH2CHOHR9、および-CH2CHOHCH2-O-R9基から選択され;R9は水素、C1-28アルキル基、C3-28シクロアルキル基、C6-16アリール基、C7-28アリールアルキル基、およびC7-28アルキルアリール基から選択され好ましくは、R9はC5-10アルキル基、C6-16アリール基およびC7-16アルキルアリール基から選択され;最も好ましくは、R9はC8アルキル基、C7アルキルアリール基、およびナフチル基から選択され;並びに、R1、R2、R3およびR4の0~3つは水素である。好ましくは、R1、R2、R3およびR4の1~3つは水素である。より好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2~3つは水素である。さらにより好ましくは、R1、R2、R3およびR4の2つは水素である。最も好ましくは、R1およびR2の一方が水素であり、かつR3およびR4の一方が水素である。好ましくは、本発明のフラックス組成物において使用されるフラックス剤は式Iに従い、式中、R1およびR3は水素であり;R2およびR4は-CH2CHOHCH2-O-R9基であり;R9はC5-10アルキル基、C7-16アルキルアリール基、ナフチル基、ビフェニル基および置換C12-16ビフェニル基から選択される最も好ましくは、R9はC8アルキル基、C7アルキルアリール基、およびナフチル基から選択される。好ましくは、フラックス組成物はクリーニング不要のフラックス組成物である。場合によっては、本発明のフラックス組成物において使用されるフラックス剤は式IIa、IIbおよびIIcから選択される式を有するダイマーであり;このダイマーは式Iに従う第1のマーと式Iに従う第2のマーとを含み;式中、第1のマーのR1、R2、R3およびR4のうちの1つと、第2のマーのR1、R2、R3およびR4のうちの1つとは同一の空間を占めて、第1のマーと第2のマーを連結させる。および、式IIaに従うダイマーの例は、1-2-エチルヘキシルオキシ-3-4-2-3-4-2-4-3-4-2-3-ヘプタン-3-イルオキシ-2-ヒドロキシプロピルアミノプロパン-2-イル-1-メチルシクロヘキシルアミノ-2-ヒドロキシプロポキシフェニルプロパン-2-イルフェノキシ-2-ヒドロキシプロピルアミノプロパン-2-イル-1-メチルシクロヘキシルアミノプロパン-2-オールであり、以下の通り:本発明のフラックス組成物は場合によっては溶媒をさらに含む。溶媒は、場合によっては、はんだ付けされる表面もしくは複数の表面へのフラックス剤の送達を容易にするように、本発明のフラックス組成物中に含まれる。好ましくは、フラックス組成物は溶媒を8~95重量含む。本発明のフラックス組成物に使用される溶媒は好ましくは、炭化水素例えば、ドデカン、テトラデカン;芳香族炭化水素例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、安息香酸ブチル、ドデシルベンゼン;ケトン例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン;エーテル例えば、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサンおよびテトラヒドロフラン、1,3-ジオキサラン、ジプロピレングリコールジメチルエーテル;アルコール例えば、2-メトキシ-エタノール、2-ブトキシエタノール、メタノール、エタノール、イソプロパノール、α-テルピネオール、ベンジルアルコール、2-ヘキシルデカノール;エステル例えば、酢酸エチル、乳酸エチル、酢酸ブチル、アジピン酸ジエチル、フタル酸ジエチル、ジエチレングリコールモノブチルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、乳酸エチル、2-ヒドロキシイソブチル酸メチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート;およびアミド例えば、N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、およびN,N-ジメチルアセトアミド;グリコール誘導体例えば、セロソルブ、ブチルセロソルブ;グリコール例えば、エチレングリコール;ジエチレングリコール;ジプロピレングリコール;トリエチレングリコール;ヘキシレングリコール;1,5-ペンタンジオール;グリコールエーテル例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルカルビトール、ブチルカルビトール;および石油溶媒例えば、石油エーテル、ナフサから選択される有機溶媒である。より好ましくは、本発明のフラックス組成物に使用される溶媒はメチルエチルケトン;2-プロパノール;プロピレングリコールモノメチルエーテル;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート;乳酸エチルおよび2-ヒドロキシイソブチル酸メチルから選択される有機溶媒である。最も好ましくは、本発明のフラックス組成物に使用される溶媒はプロピレングリコールモノメチルエーテルである。本発明のフラックス組成物は場合によっては増粘剤をさらに含む。好ましくは、フラックス組成物は増粘剤を0~30重量含む。本発明のフラックス組成物に使用される増粘剤は、非硬化性樹脂材料すなわち、分子あたり2個未満の反応性官能基、例えば、非硬化性ノボラック樹脂から選択されうる。本発明のフラックス組成物は場合によってはチキソトロープ剤をさらに含む。好ましくはフラックス組成物はチキソトロープ剤を1~30重量含む。本発明のフラックス組成物に使用されるチキソトロープ剤は脂肪酸アミド例えば、ステアラミド、ヒドロキシステアリン酸ビスアミド;脂肪酸エステル例えば、キャスターワックス、ビーズワックス、カルナウバワックス;有機チキソトロープ剤例えば、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ジグリセリンモノオレアート、ジグリセリンラウラート、デカグリセリンオレアート、ジグリセリンモノラウラート、ソルビタンラウラート;無機チキソトロープ剤例えば、シリカ粉体、カオリン粉体から選択されうる。好ましくは、使用されるチキソトロープ剤はポリエチレングリコールおよび脂肪酸アミドから選択される。本発明のフラックス組成物は、場合によっては、無機充填剤をさらに含む。無機充填剤は、アルミナ、水酸化アルミニウム、アルミノケイ酸塩、コージライト、リチウムアルミニウムケイ酸塩、アルミン酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、クレイ、タルク、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化亜鉛、コロイダルシリカ、溶融石英、ガラス粉体、石英粉体およびガラスミクロスフェアから選択されうる。本発明のフラックス組成物は場合によっては、酸化防止剤をさらに含む。好ましくは、本発明のフラックス組成物は酸化防止剤を0.01~30重量含む。本発明のフラックス組成物は場合によっては、艶消し剤、着色剤、脱泡剤、分散安定化剤、キレート化剤、熱可塑性粒子、UV不透過剤、難燃剤、レベリング剤、接着促進剤および還元剤から選択される添加剤をさらに含む。本発明のフラックス組成物は好ましくは当初成分として、3.99~100重量の式Iによって表されるフラックス剤を含むから本質的になる。好ましくは、本発明のフラックス組成物は当初成分として、3.99~100重量の式Iによって表されるフラックス剤、0~95重量より好ましくは8~95重量の溶媒、0~30重量の増粘剤、0~30重量より好ましくは1~30重量のチキソトロープ剤、および0~30重量より好ましくは0.01~30重量の酸化防止剤を含むから本質的になる。本発明のフラックス組成物は、例えば、電子部品、電子モジュールおよびプリント回路板の製造に使用されうる。フラックス組成物は、例えば、液体スプレー技術、液体発泡技術、ピックアンドディップ技術、並びにウェーブ技術をはじめとする何らかの従来の技術、または液体もしくは半固体をシリコンダイもしくは基体上に分配できる何らかの他の従来の技術によって、はんだ付けされる表面単一もしくは複数に適用されうる。本発明のフラックス組成物は場合によっては、はんだ粉体をさらに含み、この場合、フラックス組成物ははんだペーストである。好ましくは、はんだ粉体は、Sn/Pb、Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Zn、Sn/Zn/Bi、Sn/Zn/Bi/In、Sn/Bi、およびSn/Inから選択される合金である好ましくは、はんだ粉体は63重量Sn/37重量Pb、96.5重量Sn/3.5重量Ag、96重量Sn/3.5重量Ag/0.5重量Cu、96.4重量Sn/2.9重量Ag/0.5重量Cu、96.5重量Sn/3重量Ag/0.5重量Cu、42重量Sn/58重量Bi、99.3重量Sn/0.7重量Cu、91重量Sn/9重量Zn、および89重量Sn/8重量Zn/3重量Biから選択される合金である。はんだペーストは、好ましくは、1~50重量より好ましくは5~30重量、最も好ましくは5~15重量の本発明のフラックス剤、および50~99重量のはんだ粉体を含む。はんだペーストは従来の技術によって、例えば、この操作のための従来の装置を使用して、はんだ粉体をフラックス剤と混練および混合することによって配合されうる。はんだペーストは、例えば、電子部品、電子モジュールおよびプリント回路板の製造に使用されうる。はんだペーストは、何らかの従来の技術、例えば、はんだプリンターもしくはスクリーンプリンターを用いて、従来のはんだマスクを通して、はんだペーストを印刷することによって、はんだ付けされるべき表面単一もしくは複数に適用されうる。本発明のフラックス組成物に使用されるフラックス剤は当業者に周知の従来の合成技術を使用して製造されうる。本発明の電気接点にはんだを適用する方法は、電気接点を提供し;本発明のフラックス組成物を提供し;フラックス組成物を電気接点に適用し;はんだを提供し;はんだを溶融させ;並びに電気接点に適用されたフラックス組成物を、溶融したはんだで置き換え、前記溶融したはんだが電気接点との物理的接触を形成し、そして電気接点に結合することを含む。この方法においては、溶融したはんだは望ましくは、電気接点と緊密に接触して、はんだ材料と電気接点との間の金属結合の形成を容易にし、はんだと電気接点との間に良好な機械的および電気的結合をもたらす。本発明の方法においては、従来のはんだ付け技術が使用されうる。例えば、電気接点およびはんだを、はんだの融点温度より高い温度に加熱するために、はんだ付けビットまたはアイロンが使用されうる。溶融したはんだに電気接点を浸漬することにより液体状態のはんだが電気接点に移されるはんだ付け浴が使用されうる。従来のウェーブはんだ付け技術が実施されうる。また、リフローはんだ付け技術が使用されてもよく、この場合、第2の電気接点上にあらかじめ堆積されたはんだが第1の電気接点に近づけられ、そしてはんだの融点温度より高い温度に加熱され、はんだは溶融し、リフローして、第1の電気接点および第2の電気接点の双方と接触して、第1の電気接点と第2の電気接点との間に電気的接続を形成する。本発明の電気接点にはんだを適用する方法は、場合によっては、フリップチップはんだ付けプロセスの一部分であってよく、この場合には、半導体チップがプリント回路板上に搭載され、半導体チップが複数の第1の電気接点を含み、かつプリント回路板が複数の第2の電気接点を含む。このフリップチップ方法においては、本発明のフラックス組成物は複数の第1の電気接点および複数の第2の電気接点のいずれか一方もしくは双方に適用されて、複数の第1の電気接点を複数の第2の電気接点にはんだ結合させ、電気的相互接続を形成するのを容易にする。好ましくは、フリップチップはんだ付け方法は、熱硬化性樹脂が提供されて、この電気的相互接続を封止するアンダーフィル工程をさらに含む。最も好ましくは、この熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂である。ここで、以下の実施例において、本発明のいくつかの実施形態が詳細に記載される。実施例1-5:フラックス剤の合成表1に特定されるフラックス剤が以下の手順を用いて表1に特定される材料から製造された。具体的には、スターラーバーを入れた反応容器にメンタンジアミンザダウケミカルカンパニーからPrimene商標MDとして入手可能0.1molが入れられた。次いで、この反応容器は磁気攪拌能を有するホットプレート上に置かれた。次いで、この反応容器は窒素で不活性化され、次いで、この反応容器に表1に特定される試薬A0.2molが周囲温度で攪拌しつつ入れられた。次いで、ホットプレートの設定温度が75°Cに上げられ、この反応容器の内容物が2時間攪拌し続けられた。次いで、このホットプレートの設定温度が140°Cに上げられ、反応容器の内容物が2時間以上攪拌し続けられた。次いで、ホットプレートの設定温度が80°Cに下げられ、反応容器を真空吸引し、容器内の圧力を30mmHgまで下げた。反応容器の内容物はこの条件下でさらに2時間攪拌し続けられ、表1に特定される生成物フラックス剤を提供した。次いで、25°C~500°Cで10°C/分の勾配を用いる示差走査熱量測定DSCによって、実施例1~3についての生成物フラックス剤の沸点温度が測定された。実施例1~3についての生成物フラックス剤についての測定された沸点温度BPTは表1に提供される。また、25°Cで開始し、10°C/分の温度勾配を使用する熱重量分析TGAによって、250°Cに加熱した際の実施例1~3についての生成物フラックス剤からの重量喪失パーセントが測定された。実施例1~3についての生成物フラックス剤についての測定された重量喪失WLが表1に提供される。実施例6:ダイマーフラックス剤の合成ダイマーフラックス剤は以下の手順を用いて製造された。スターラーバーを入れた反応容器にメンタンジアミンザダウケミカルカンパニーからPrimene商標として入手可能34g、並びにエピクロロヒドリンとビスフェノールAとの液体反応生成物ザダウケミカルカンパニーからD.E.R.商標331商標として入手可能37.4gが入れられた。次いで、この反応容器は磁気攪拌能を有するホットプレート上に置かれた。この反応容器の内容物が室温で、一晩攪拌し続けられ、固体になった。次いで、2-エチルヘキシルグリシジルエーテルモメンティブパフォーマンスマテリアルズから入手可能37.2gがこの反応容器に入れられた。次いで、この反応容器は、室温から1時間で150°Cまで加熱され、次いで3時間150°Cに保持された。次いで、反応容器の内容物が室温まで冷却されて、ダイマーフラックス剤生成物を提供した。実施例7:ダイマーフラックス剤の合成別のダイマーフラックス剤が以下の手順を用いて製造された。スターラーバーを入れた反応容器にメンタンジアミンザダウケミカルカンパニーからPrimene商標として入手可能34g、並びにエピクロロヒドリンとビスフェノールAとの液体反応生成物ザダウケミカルカンパニーからD.E.R.商標331商標として入手可能37.4gが入れられた。次いで、この反応容器は磁気攪拌能を有するホットプレート上に置かれた。この反応容器の内容物が室温で、一晩攪拌し続けられ、固体になった。次いで、1-ナフチルグリシジルエーテルモメンティブパフォーマンスマテリアルズから入手可能40.0gがこの反応容器に入れられた。次いで、この反応容器は75°Cに加熱され、その温度で1時間保持された。次いで、この反応容器は、75°Cから1時間で150°Cまで加熱され、次いで3時間150°Cに保持された。次いで、反応容器の内容物が室温まで冷却されて、ダイマーフラックス剤生成物を提供した。実施例8~14:フラックス組成物の製造実施例1~7のそれぞれに従って製造されたフラックス剤が個別に、プロピレングリコールメチルエーテルアセタートザダウケミカルカンパニーからエレクトロニックグレード溶媒として入手可能で1:1重量比で一緒にされて、実施例8~14のフラックス組成物をそれぞれ形成した。実施例15:フラックス能力の評価実施例8~14に従って製造されたフラックス組成物のそれぞれのフラックス能力が、以下の手順を用いて評価され、ヒドロキシステアリン酸参照材料と比較された。各評価において、はんだ付けされる電気接点として銅クーポンが使用された。この銅クーポンのそれぞれについてはんだ付けされる表面は1まず、微細紙やすり600グリットで研磨し、2次いで、5過硫酸アンモニウム溶液でクリーニングし、3次いで脱イオン水ですすぎ、4次いで、30秒間1ベンゾトリアゾール溶液中に浸漬し、並びに5次いで、窒素でブロー乾燥させることによって前処理された。銅クーポンの前処理の後で、それぞれ1種類のフラックス組成物の小滴が個々に、1枚の銅クーポンのはんだ付けされる表面上に分配された。鉛を含まないはんだ95.5重量Sn/4.0重量Ag/0.5重量Cuの直径0.381mmのボール4つが、各銅クーポン上のフラックス組成物の液滴中に配置された。使用されたこの鉛を含まないはんだの溶融範囲は217~221°Cである。次いで、この銅クーポンは、145°Cに予備加熱されたホットプレート上に置かれ、そこで2分間保持された。次いで、この銅クーポンは260°Cに予備加熱された別のホットプレート上に配置され、そこではんだがリフロー条件存在するフラックス組成物に応じて45秒~3分に到達するまで保持した。次いで、この銅クーポンは加熱から取り外され、a元々配置された4つのはんだボールの融合および合体の程度、bフローおよび広がりを評価するための得られた合体したはんだのサイズ、並びにc銅クーポンの表面へのはんだの結合によって評価された。これらフラックス組成物およびヒドロキシステアリン酸参照材料のフラックス能力を説明するために、以下のような0~4の等級が使用された:0=はんだ滴どうしの融合なし、およびはんだは銅クーポンと結合せず;1、2=はんだ滴どうしの部分的~完全な融合、しかしはんだは銅クーポンと結合せず;3=はんだ滴どうしの完全な融合、しかし最小限のはんだの広がりおよびフロー;4=はんだ滴どうしの完全な融合、銅クーポンの表面上での良好なはんだの広がりおよびフロー、並びに銅クーポンへのはんだの結合。フラックス組成物のそれぞれの評価の結果は表2に提供される。"