"フィルムベースの加熱装置において、Aベースフィルム内部表面およびベースフィルム外部表面を有するベースフィルムであって、a前記ベースフィルムの総重量に基づいて55~90重量パーセントの量のベースフィルム芳香族ポリイミド、およびb前記ベースフィルムの総重量に基づいて10~45重量パーセントの量のベースフィルム導電性充填材、を含むベースフィルムと;B第1の積層体であって、a前記ベースフィルム内部表面にボンディングされた第1の積層体接着剤層内部表面および第1の積層体接着剤層外部表面を有する第1の積層体接着剤層であって、i.前記第1の積層体接着剤層の総重量に基づいて55~90重量パーセントの第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドここで、前記第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの70~100モルパーセントは少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導されていると、ii.前記第1の積層体接着剤層の総重量に基づいて10~45重量パーセントの第1の積層体接着剤層導電性充填材と、を含む第1の積層体接着剤層、およびb第1の積層体金属箔であって、i.前記第1の積層体接着剤層外部表面にボンディングされた第1の積層体金属箔内部表面と、ii.第1の積層体金属箔外部表面と、を有し、5~200ミクロンの厚みを有する第1の積層体金属箔、を含む第1の積層体と;C第2の積層体であって、a前記ベースフィルム内部表面にボンディングされた第2の積層体接着剤層内部表面および第2の積層体接着剤層外部表面を有する第2の積層体接着剤層であって、i.前記第2の積層体接着剤層の総重量に基づいて55~90重量パーセントの第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドここで、前記第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの70~100モルパーセントは少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導されていると、ii.前記第2の積層体接着剤層の総重量に基づいて10~45重量パーセントの第2の積層体接着剤層導電性充填材と、を含む第2の積層体接着剤層、およびb第2の積層体金属箔であって、i.前記第2の積層体接着剤層外部表面にボンディングされた第2の積層体金属箔内部表面と、ii.第2の積層体金属箔外部表面と、を有し、5~200ミクロンの厚みを有する第2の積層体金属箔、を含む第2の積層体と、を含むフィルムベースの加熱装置であって、前記第1の積層体の少なくとも一部分および前記第2の積層体の少なくとも一部分が離隔されておりかつ、前記ベースフィルムの少なくとも一部分によって互いに連結されている、フィルムベースの加熱装置。二次ベースフィルム外部表面と二次ベースフィルム内部表面を有する二次ベースフィルムを追加で含み、前記二次ベースフィルム内部表面が前記ベースフィルム外部表面に直接接着されており、前記二次ベースフィルムが二次ベースフィルム芳香族ポリイミドを含む、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。前記二次ベースフィルム芳香族ポリイミドが、ピロメリト酸二無水物と4,4’-ジアミノジフェニルエーテルから誘導される、請求項2に記載のフィルムベースの加熱装置。カバー層を含み、前記カバー層が、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレンコポリマーFEP、ペルフルオロアルコキシポリマーPFAおよびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。前記カバー層が、少なくとも前記ベースフィルム、前記第1の積層体接着剤層、前記第1の積層体金属箔、前記第2の積層体接着剤層および前記第2の積層体金属箔を封入している、請求項4に記載のフィルムベースの加熱装置。前記ベースフィルム芳香族ポリイミドの少なくとも70モルパーセントがピロメリト酸二無水物および4,4’-ジアミノジフェニルエーテルから誘導されている、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。前記第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドもまた、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンおよびそれらの任意の組合せからなる群から選択される1~30モルパーセントの非芳香族ジアミンから誘導されている、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。前記第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドもまた、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンおよびそれらの任意の組合せからなる群から選択される1~30モルパーセントの非芳香族ジアミンから誘導されている、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。前記第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドおよび前記第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドもまた、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンおよびそれらの任意の組合せからなる群から選択される1~30モルパーセントの非芳香族ジアミンから誘導されている、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。前記脂肪族ジアミンがヘキサメチレンジアミンである、請求項9に記載のフィルムベースの加熱装置。前記第1の積層体接着剤層導電性充填材および前記第2の積層体接着剤層導電性充填材が同じものである、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。前記ベースフィルム導電性充填材、前記第1の積層体接着剤層導電性充填材および前記第2の積層体接着剤層導電性充填材が同じものである、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。前記ベースフィルム導電性充填材、前記第1の積層体接着剤層導電性充填材および前記第2の積層体接着剤層導電性充填材が各々、カーボンブラックを含む、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。前記第1の積層体金属箔および前記第2の積層体金属箔が同じものである、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。前記第1の積層体金属箔および前記第2の積層体金属箔が銅を含む、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。前記ベースフィルムが1~15重量パーセントの非導電性充填材を含む、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。前記第1の積層体接着剤層、前記第2の積層体接着剤層または前記第1の積層体接着剤層と前記第2の積層体接着剤層の両方が、1~15重量パーセントの非導電性充填材を含む、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。前記第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドおよび前記第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドが一部分、4,4’-オキシジフタル酸無水物、ピロメリト酸二無水物および1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼンから誘導されている、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。前記第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドおよび前記第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドが各々、4,4’-オキシジフタル酸無水物、ピロメリト酸二無水物,1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼンおよびヘキサメチレンジアミンから誘導されている、請求項1に記載のフィルムベースの加熱装置。本開示は、フィルムベースの加熱装置に関する。本開示のフィルムベースの加熱装置は、ベースフィルム内部表面とベースフィルム外部表面を有するベースフィルムを含む。ベースフィルムは、ベースフィルムの総重量に基づいて55~90重量パーセントの量のベースフィルム芳香族ポリイミドと、ベースフィルムの総重量に基づいて10~45重量パーセントの量のベースフィルム導電性充填材とを含む。本開示のフィルムベースの加熱装置は、ベースフィルム内部表面にボンディングされた第1の積層体接着剤層内部表面および第1の積層体接着剤層外部表面を有する第1の積層体接着剤層を含む第1の積層体を含む。第1の積層体接着剤層は、第1の積層体接着剤層の総重量に基づいて55~90重量パーセントの第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドここで、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの70~100モルパーセントは少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導されているを含む。第1の積層体接着剤層は、第1の積層体接着剤層の総重量に基づいて10~45重量パーセントの第1の積層体接着剤層導電性充填材を含む。第1の積層体は、第1の積層体接着剤層外部表面にボンディングされた第1の積層体金属箔内部表面と、第1の積層体金属箔外部表面と、を有する第1の積層体金属箔とを含む。第1の積層体金属箔は5~200ミクロンの厚みを有する。本発明のフィルムベースの加熱装置は、ベースフィルム内部表面にボンディングされた第2の積層体接着剤層内部表面および第2の積層体接着剤層外部表面を有する第2の積層体接着剤層を含む第2の積層体を含む。第2の積層体接着剤層は、第2の積層体接着剤層の総重量に基づいて55~90重量パーセントの第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドここで、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの70~100モルパーセントは少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導されているを含む。第2の積層体接着剤層は、第2の積層体接着剤層の総重量に基づいて10~45重量パーセントの第2の積層体接着剤層導電性充填材を含む。第2の積層体は、第2の積層体接着剤層外部表面にボンディングされた第2の積層体金属箔内部表面と、第2の積層体金属箔外部表面と、を有する第2の積層体金属箔とを含む。第2の積層体金属箔は5~200ミクロンの厚みを有する。第1の積層体の少なくとも一部分および第2の積層体の少なくとも一部分は離隔されておりかつ、ベースフィルムの少なくとも一部分によって互いに連結されている。定義本明細書で使用される含むcomprises、comprising、includes、including、有するhas、havingという用語またはその任意の変形形態は、非排他的包含を網羅するものとして意図されている。例えば、要素のリストを含む方法、プロセス、物品または装置は必ずしもこれらの要素のみに限定されず、明示的に列挙されていないあるいはこのような方法、プロセス、物品または装置に固有である他の要素を含んでいてよい。さらに、別段の明示的記載のないかぎり、またはorは排他的orではなく包含的orを意味する。例えば条件AまたはBは、Aが真でありまたは存在し、Bが偽であるまたは存在しない;Aが偽でありまたは存在せず、Bが真であるまたは存在する;およびAおよびBの両方が真であるまたは存在するのうちいずれか1つにより満たされる。同様に、aまたはanの使用は、本発明の要素および構成要素を記載するために用いられている。これは、単に便宜上そして本発明の一般的意味合いを付与するために行なわれることである。この記載は、1つまたは少なくとも1つを含むように理解されるべきであり、単数は、別段の意味があることが明らかであるのでないかぎり、複数も同様に含んでいる。本明細書で使用される二無水物という用語は、厳密には二無水物でないかもしれないが、それでもジアミンと反応して、それ自体ポリイミドへと転換され得るポリアミド酸を形成すると考えられるその前駆体、誘導体または類似体を含むように意図されている。本明細書中で使用されるジアミンという用語は、厳密にはジアミンでないかもしれないが、それでも二無水物と反応して、それ自体ポリイミドへと転換され得るポリアミド酸を形成すると考えられるその前駆体、誘導体または類似体を含むように意図されている。本明細書で使用されるポリアミド酸という用語は、二無水物とジアミンの組合せから誘導され、化学的または熱による転換プロセスを介してポリイミドに転換され得るあらゆるポリイミド前駆体材料プレポリマーを含むように意図されている。本明細書で使用される高温という用語は、摂氏200度以上の温度を含むように意図されている。本明細書で使用される長期という用語は、合計50時間以上を含むように意図されている。50時間以上とは、累積的例えば一度に数時間そして数回の使用を経て合計50時間以上であるかまたは連続的であってもよい。接着された、接着またはその他の変形形態は、ボンドされたまたはボンディングと同義であり、これらの用語は互換的に使用されてよい。直接接着されたという用語は、別段の記載のないかぎり、任意の介在層無く互いに直接付着された2層フィルムを網羅するように意図されている。1つの範囲、好ましい範囲または、上位好適値と下位好適値のリストのいずれかとして1つの量、濃度または他の値またはパラメータが示されている場合、これは、範囲が別個に開示されているか否かに関わらず、任意の上位範囲限界または好適値と任意の下位範囲限界または好適値の任意の対から形成された全ての範囲を具体的に開示するものとして理解されるべきである。本明細書中に数値範囲が記載されている場合、別段の記載のないかぎり、この範囲はその端点およびその中の全ての整数および分数を含むように意図されている。本明細書中の材料、方法および実施例は、単に例示的なものであり、具体的に記されている場合を除き、限定的であるように意図されたものではない。本明細書中に記述されているものと類似のまたは同等の方法および材料を本発明の実施または試験において使用することも可能であるが、本明細書中には適切な方法および材料が記載されている。本開示は、加熱装置に関する。加熱装置は、長期または反復的使用について均等な加熱を有する高温フィルムベースの加熱装置である。図面を参照すると、図1は、本開示のフィルムベースの加熱装置10を示している。フィルムベースの加熱装置10は、ベースフィルム内部表面12bとベースフィルム外部表面12aを有するベースフィルムを有する。ベースフィルム12は、ベースフィルム導電性充填材14を含む。フィルムベースの加熱装置10は同様に、少なくとも第1の積層体と第2の積層体とを有している。第1の積層体は、第1の積層体接着剤層内部表面16aと第1の積層体接着剤層外部表面16bを有する第1の積層体接着剤層16を含む。第1の積層体接着剤層16は、第1の積層体接着剤層導電性充填材18を有する。第1の積層体は同様に、第1の積層体金属箔内部表面20aと第1の積層体金属箔外部表面を有する第1の積層体金属箔20をも含んでいる。第1の積層体金属箔内部表面20aは、第1の積層体接着剤層表面16bに対し直接接着されている。第2の積層体は、第2の積層体接着剤層内部表面22aと第2の積層体接着剤層外部表面22bを有する第2の積層体接着剤層22を含む。第2の積層体接着剤層22は、第2の積層体接着剤層導電性充填材24を有する。第2の積層体は同様に、第2の積層体金属箔内部表面26aと第2の積層体金属箔外部表面とを有する第2の積層体金属箔26をも含んでいる。第2の積層体接着剤層接着剤外部表面22bに対して直接接着された第2の積層体金属箔内部表面26a。第1の積層体接着剤層内部表面16aは、ベースフィルム内部表面12bの一部分に直接接着される。第2の積層体接着剤層内部表面22aは、第1の積層体接着剤層内部表面16aとは異なるベースフィルム内部表面12bの部分に対し直接接着される。図2は、本開示の一実施形態を示している。フィルムベースの加熱装置10は任意には二次ベースフィルム28を含む。二次ベースフィルム28は、二次ベースフィルム内部表面28aと二次ベースフィルム外部表面28bを有する。二次ベースフィルム内部表面28aは、ベースフィルム外部表面12aに直接接着されている。図3は、本開示の一実施形態を示す。フィルムベースの加熱装置は任意にはカバー層30を含んでいてよい。カバー層30は、ベースフィルム外部表面12aに付着されている。図4は、本開示の別の実施形態を示す。フィルムベースの加熱装置は、任意選択的にはカバー層30を含んでいてよい。カバー層30は、ベースフィルム内部表面12bの曝露部域そして、第1の積層体接着剤層16、第1の積層体金属箔20、第2の積層体接着剤層22および第2の積層体金属箔26の曝露部域に付着されている。図5は、本開示の別の実施形態を示す。フィルムベースの加熱装置は、任意選択的にはベースフィルム12、第1の積層体接着剤層16、第1の積層体金属箔20、第2の積層体接着剤層22および第2の積層体金属箔26を封入するカバー層30を含む。ベースフィルムベースフィルムは、ベースフィルムの総量に基づいて55、60、65、70、75、80、85および90wtという数字のうちのいずれか2つの間任意選択的にはそれら2つを含むの量でベースフィルム芳香族ポリイミドを含む。一部の実施形態において、ベースフィルム芳香族ポリイミドは、ベースフィルムの総量に基づいて55~90重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、ベースフィルム芳香族ポリイミドは、ベースフィルムの総量に基づいて60~85重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、ベースフィルム芳香族ポリイミドは、ベースフィルムの総量に基づいて65~80重量パーセントの量で存在する。一実施形態において、本開示のベースフィルム芳香族ポリイミドは、少なくとも1つの芳香族二無水物および少なくとも1つの芳香族ジアミンから誘導されている。一部の実施形態において、芳香族ジアミンは、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、2,2’ビストリフルオロメチルベンジジン、2,2’-ビス4-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、3,5-ジアミノベンゾトリフルオリド;ジアミノジュレン、3,3’,5,5’-テトラメチルベンジジン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、1,5-ジアミノ-ナフタレン;1,4-ジアミノ-ナフタレン、4,4’-ジアミノジフェニルシラン、4,4’-ジアミノジフェニルフェニルホスフィンオキシド、、4,4’-ジアミノジフェニル-N-フェニルアミン、3,4’-ジアミノフェニルエーテル;1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン;4,4’-ジアミノベンズアニリド、4,4’-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、9,9’-ビス4-アミノフェニルフルオリン、m-トリジン、o-トリジン、3,3’ジヒドロキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、1,4-ジアミノベンゼンp-フェニレン-ジアミン、1,3-ジアミノベンゼンp-フェニレン-ジアミン、1,2-ジアミノベンゼンおよびその混合物からなる群から選択される。一部の実施形態において、芳香族二無水物は、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,2’3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3’,3,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス-3,4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルスルホン二無水物、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物、1,1-ビス3,4-ジカルボキシフェニルエタン二無水物、ビス-3,4-ジカルボキシフェニルメタン二無水物、4,4’-オキシジフタル酸二無水物、ビス3,4ジカルボキシフェニルスルホン二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニル、ヘキサフルオロプロパン二無水物;ビス3,4-ジカルボキシフェニルスルフィド;ヒドロキノン、ジフタル酸無水物およびその混合物からなる群から選択される。一部の実施形態において、ベースフィルム芳香族ポリイミドの少なくとも70モルパーセントは、ピロメリト酸二無水物および4,4’-ジアミノジフェニルエーテルから誘導される。一部の実施形態において、ベースフィルム芳香族ポリイミドは、ピロメリト酸二無水物および4,4’-ジアミノジフェニルエーテルから誘導されている。ベースフィルムは、ベースフィルムの総量に基づいて10、15、20、25、30、35、40および45wtという数字のうちのいずれか2つの間任意選択的にはそれらを含むの量でベースフィルム導電性充填材を含む。一部の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材は、ベースフィルムの総量に基づいて10~45重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、基本導電性充填材は、ベースフィルムの総量に基づいて15~40重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、基本導電性充填材は、ベースフィルムの総量に基づいて20~35重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材はカーボンブラックである。一部の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材は、アセチレンブラック、超摩耗性ファーネスブラック、導電性ファーネスブラック、伝導チャネルタイプブラックおよびファインサーマルブラックおよびそれらの混合物からなる群から選択される。典型的に揮発性成分によって測定されるカーボンブラックの表面酸化は、凝集体の表面上に存在するさまざまな含酸素種例えばカルボキシル、ヒドロキシル、キノンを意味する。これらの種は、全てのカーボンブラックの中に或る程度存在するが、一部のブラックは、表面酸化量を意図的に増大させるため、後処理される。表面上の酸素錯体は、電気絶縁層として作用する。こうして、伝導性を高くするためには、一般に揮発性成分が少ないことが望まれる。しかしながら、カーボンブラックを分散させることがむずかしいという点も考慮する必要がある。導電性充填材の均等な分散は、フィルムベースの加熱装置の均等な加熱を促進する。表面酸化は、カーボンブラックの解凝集および分散を増強する。一部の実施形態では、ベースフィルム導電性充填材がカーボンブラックである場合、別の実施形態において、カーボンブラックは1以下の揮発性成分を有する。一実施形態において、カーボンブラックはRAVEN登録商標16ColumbianChemicalsCompanyから入手可であり、別の実施形態において、カーボンブラックはCDX7055UColumbianChemicalsCompanyから入手可である。一部の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材は少なくとも100Ohms/squareの電気抵抗を有する。一部の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材は、少なくとも1000Ohms/squareの電気抵抗を有する。別の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材は、少なくとも10,000Ohms/squareの電気抵抗を有する。一部の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材は、金属または金属合金である。一部の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材は、導電性充填材の混合物である。一部の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材は、所望の凝集体サイズ粒径を得るために微粉砕される。一部の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材の平均粒径は、0.05、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9および1ミクロンという数字のうちのいずれか2つの間任意選択的にはそれら2つを含むのものである。平均粒径は、HoribaScatteringLightParticleAnalyzerを用いて決定可能である。一部の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材の平均粒径は、0.05~1ミクロンである。一部の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材の平均粒径は0.1~0.5ミクロンである。一般に、1ミクロン超の平均粒径は、電気的短絡および/またはホットスポットをひき起こす確率がさらに高い。別の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材の粒径は、1ミクロン以下である。特定の利用分野に応じて所望される抵抗を達成するために充分な導電性充填材のタイプおよび量を微調整するにあたっては、通常の技能と経験が求められる場合がある。一部の実施形態において、所望されるベースフィルムの抵抗は、VeecoInstrumentInc製の4点プローブFPP5000型を用いて測定した場合、10Ohmssquare~1,000,000Ohmssquareである。一部の実施形態において、ベースフィルム厚みは、8、10、20、40、60、80、100、120、140、160、180および200ミクロンという数字のうちのいずれか2つの間任意選択的にはそれら2つを含むのものである。一部の実施形態において、ベースフィルム厚みは8~200ミクロンである。一部の実施形態において、ベースフィルム厚みは8~100ミクロンである。一部の実施形態において、ベースフィルム厚みは8~50ミクロンである。一部の実施形態において、ベースフィルム厚みは8~25ミクロンである。一部の実施形態において、ベースフィルムは任意選択的には、非導電性充填材を含む。一部の実施形態において、非導電性充填材は、ベースフィルムの総重量に基づいて1、2、4、6、8、10、12、14および15重量パーセントという数字のうちのうちのいずれか2つの間任意選択的にはそれら2を含むの量で存在する。一部の実施形態において、ベースフィルムは1~15重量パーセントの非導電性充填材を含む。一部の実施形態において、非導電性充填材は、金属酸化物、炭化物、ホウ化物および窒化物からなる群から選択される。一部の実施形態において、非導電性充填材は、酸化アルミニウム、二酸化チタン、シリカ、マイカ、タルク、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、第二リン酸カルシウムおよびその混合物からなる群から選択されるが、これらに限定されない。ベースフィルムの調製ベースフィルムは、当該技術分野において周知の任意の方法によって調製可能である。一部の実施形態においては、ベースフィルム導電性充填材スラリーが調製される。一実施形態では、ベースフィルム導電性充填材を、溶媒例えばDMAC中のポリアミド酸溶液に添加することができ、あるいは、溶媒中のベースフィルム導電性充填材溶液を、溶媒中のポリアミド酸と混合することができる。スラリーは混合される。一部の実施形態において、スラリーは、ローターステーター、高速分散ミル中で混合される。一部の実施形態において、スラリーは、所望のベースフィルム導電性充填材粒径が達成されるまで微粉砕される。一部の実施形態において、ボールミルが使用される。一部の実施形態において、微粉砕されたスラリーは、残留する大きな粒子を全て除去するために濾過される。スラリーは、直ちに使用できる時点まで分散状態を維持するためにミキサーの備わったタンク内に保管されてよく、あるいは、微粉砕の直後にスラリーを使用してもよい。ポリアミド酸溶液が調製される。ポリアミド酸溶液は、当該技術分野において周知の方法によって作製可能である。ポリアミド酸溶液は、一般に、乾燥水分の不足した溶媒中に芳香族ジアミンを溶解させ、不活性雰囲気中で制御された温度および撹拌という条件下でゆっくりと二無水物を添加することによって作製できる。有機溶媒は、重合反応物質の1つまたは両方を溶解させなければならない。有機溶媒は、形成されたポリアミド酸を溶解させる。溶媒は、重合反応物質の全ておよびポリアミド酸重合生成物と実質的に非反応性でなければならない。本開示の目的のためには、適切な溶媒には、このようなカルボキシルアミドのより低分子量の成員、詳細にはN,N-ジメチルホルムアミドおよびN,N-ジメチルアセトアミドが含まれる。他の有用な溶媒は、N,N-ジエチルホルムアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、テトラメチルウレア、ジメチルスルホンなどである。溶媒は、単独で、あるいは相互に組合せた形で使用可能である。ポリアミド酸溶液は濾過してもしなくてもよい。一部の実施形態において、ポリアミド酸溶液は、高せん断ミキサー内で、ベースフィルム導電性充填材スラリーそして任意選択的には非導電性充填材スラリーと混合される。一部の実施形態において、分散体は、同様に、安定した分散を形成する上で一助となるように当業者にとって公知の1つ以上の適切な分散剤も含んでいてよい。ただし、分散は、過度の凝集を回避するような形で調製され、ベースフィルム導電性充填材の分散はそのように行なわれる。一部の実施形態において、溶液は、エンドレス金属表面ベルトまたは回転ドラムなどの支持体上に、流延または塗布され得る。一部の実施形態において、流延されたフィルムを流延表面から容易に剥ぎ取ることができるように、少量の離型剤を添加してよい。一部の実施形態において、ベースフィルム芳香族ポリイミドは、化学的に転換される。一部の実施形態において、ベースフィルム芳香族ポリイミドは熱により転換される。一部の実施形態において、ポリアミド酸ベースフィルム導電性充填材スラリーの量は、ベースフィルム導電性充填材の所望される負荷レベルおよび流延溶液の所望される粘度を達成するように、調整される。第1の積層体第1の積層体は、第1の積層体接着剤層と第1の積層体金属箔を含む。第1の積層体接着剤層は、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドと第1の積層体接着剤層導電性充填材とを含む。第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、少なくとも1つの芳香族ジアミンと少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。熱可塑性ポリイミド類は一般に、摂氏280度未満、好ましくは摂氏250度未満のガラス転移温度を有するポリイミド類である。これらは、適切な熱および圧力下で、第1の積層体金属箔とベースフィルムの間に信頼性の高い接着性ボンド2pli以上を形成するのに適した流れを有する。芳香族ジアミン類および芳香族二無水物類部分の使用は、高温安定性を可能にする。一部の実施形態においては、その量が接着剤層の高温安定性に不利な影響をもたらさないかぎりにおいて、少量の脂肪族ジアミン類または脂環式ジアミン類を使用してよい。典型的には、本開示の熱可塑性ポリイミド類は、少なくとも部分的に可撓性芳香族ジアミン類および/または二無水物類を使用することにより調製される。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミド芳香族二無水物は、4,4-オキシフタル酸無水物、2,3’,3,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ヒドロキノンジフタル酸無水物、ビス-3,4-ジカルボキシフェニルビスフェニルA二無水物3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物およびその混合物からなる群から選択されるが、これらに限定されない。一部の実施形態において、熱可塑性ポリイミド芳香族ジアミンは、1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、2,2-ビス4-[4-アミノフェノキシ]フェニルプロパン、2,2-ビス4-[4-アミノフェノキシ]フェニルヘキサフルオロプロパン、ビス-4-[3-アミノフェノキシ]フェニルスルホン、ビス-4-[4-アミノフェノキシ]フェニルスルホン、4,4’-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、3,4’-ジアミノフェニルエーテルおよびその混合物からなる群から選択されるが、これらに限定されない。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、少なくとも部分的に4,4’-オキシジフタル酸無水物ODPA、ピロメリト酸二無水物PMDAおよび1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼンRODAから誘導される。第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、第1の積層体接着剤層の総重量に基づいて55、65、70、75、80、85および90重量パーセントという数字のうちのいずれか2つの間任意にはそれら2つを含むの量で存在する。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、第1の積層体接着剤層の総重量に基づいて55~90重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、70~95モルパーセントのオキシジフタル酸二無水物、5~30モルパーセントのピロメリト酸二無水物および少なくとも70モルパーセントの1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼンから誘導される。一部の実施形態において、少なくとも80モルパーセントの1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼンが存在する。一部の実施形態においては、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの70~100モルパーセントが、少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。一部の実施形態においては、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの70、72、74、76、78、80、82、84、86、88、90、92、94、96、98、99および100モルパーセントという数字のうちのいずれか2つの間任意にはそれら2つを含むの割合のものが、少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。一部の実施形態においては、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの80~100モルパーセントが、少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。別の実施形態では、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの90~100モルパーセントが少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。さらに別の実施形態においては、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの70~99モルパーセントが、少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。さらに別の実施形態においては、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの80~99モルパーセントが少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。さらに別の実施形態においては、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの80~99モルパーセントが少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。第1の積層体接着剤層導電性充填材は、第1の積層体接着剤層の総重量に基づいて10、15、20、25、30、35、40および45重量パーセントという数字のうちのいずれか2つの間任意選択的にはそれら2つを含むの量で存在する。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層導電性充填材は、第1の積層体接着剤層の総重量に基づいて10~45重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層導電性充填材は、第1の積層体接着剤層の総重量に基づいて15~40重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層導電性充填材は、第1の積層体接着剤層の総重量に基づいて20~35重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層の厚みは、5、12、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75および80ミクロンという数字のうちのいずれか2つの間任意選択的にはそれら2つを含むのものである。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層の厚みは5~80ミクロンである。第1の積層体接着剤層は、第1の積層体金属箔をベースフィルムに接着するのに充分厚いものであるが、第1の積層体金属箔からベースフィルムに対する所望されない抵抗または電圧降下が発生するほどには厚くないものでなければならない。第1の積層体金属箔の厚みは、5、10、20、40、60、80、100、120、140、160、180および200ミクロンという数字のうちのいずれか2つの間任意選択的にはそれら2つを含むのものである。一部の実施形態において、第1の積層体金属箔の厚みは、5~200ミクロンである。第1の積層体金属箔は、任意の適切な導電性材料で構成されてよい。一部の実施形態において、第1の積層体金属箔は、金、銀、白金、ニッケル、パラジウム、ステンレス鋼、チタン、インコネル登録商標、インバーおよびアルミニウムからなる群から選択されるが、これらに限定されない。一部の実施形態において、第1の積層体金属箔は銅である。第2の積層体第2の積層体は、第2の積層体接着剤層と第1の積層体金属箔を含む。第2の積層体接着剤層は、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドと第2の積層体接着剤層導電性充填材とを含む。第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、少なくとも1つの芳香族ジアミンと少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。一部の実施形態においては、その量が接着剤層の高温安定性に不利な影響をもたらさないかぎりにおいて、少量の脂肪族ジアミンまたは脂環式ジアミンを使用してよい。典型的には、本開示の熱可塑性ポリイミド類は、少なくとも部分的に可撓性芳香族ジアミン類および/または二無水物類を使用することにより調製される。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミド芳香族二無水物は、4,4-オキシフタル酸無水物、2,3’,3,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ヒドロキノンジフタル酸無水物、ビス-3,4-ジカルボキシフェニルビスフェニルA二無水物3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物およびその混合物からなる群から選択されるが、これらに限定されない。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミド芳香族ジアミンは、1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、ビス-4-[3-アミノフェノキシ]フェニルスルホン、ビス-4-[4-アミノフェノキシ]フェニルスルホン、3,4’-ジアミノフェニルエーテルおよびその混合物からなる群から選択されるが、これらに限定されない。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、少なくとも部分的に4,4’-オキシフタル酸無水物ODPA、ピロメリト酸二無水物PMDAおよび1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼンRODAから誘導される。別の実施形態において、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドおよび第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、部分的に4,4’-オキシジフタル酸無水物、ピロメリト酸二無水物および1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼンが誘導される。第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、第2の積層体接着剤層の総重量に基づいて55、60、65、70、75、80、85および90重量パーセントという数字のうちのいずれか2つの間任意選択的にはそれら2つを含むの量で存在する。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、第2の積層体接着剤層の総重量に基づいて55~90重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、70~95モルパーセントのオキシジフタル酸二無水物、5~30モルパーセントのピロメリト酸二無水物および少なくとも70モルパーセントの1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼンから誘導される。一部の実施形態において、少なくとも80モルパーセントの1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼンが存在する。一部の実施形態においては、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの70~100モルパーセントが、少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。一部の実施形態においては、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの70、72、74、76、78、80、82、84、86、88、90、92、94、96、98、99および100モルパーセントという数字のうちのいずれか2つの間任意選択的にはそれら2つを含むの割合のものが、少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。一部の実施形態においては、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの80~100モルパーセントが、少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。別の実施形態では、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの90~100モルパーセントが、少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。さらに別の実施形態においては、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの70~99モルパーセントが、少なくとも1つの芳香族ジアミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。さらに別の実施形態においては、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの80~99モルパーセントが少なくとも1つの芳香族アミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。さらに別の実施形態においては、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドの90~99モルパーセントが、少なくとも1つの芳香族アミンおよび少なくとも1つの芳香族二無水物から誘導される。第2の積層体接着剤層導電性充填材は、第2の積層体接着剤層の総重量に基づいて10、15、20、25、30、35、40および45重量パーセントという数字のうちのいずれか2つの間任意選択的にはそれら2つを含むの量で存在する。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層導電性充填材は、第2の積層体接着剤層の総重量に基づいて10~45重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層導電性充填材は、第2の積層体接着剤層の総重量に基づいて15~40重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層導電性充填材は、第2の積層体接着剤層の総重量に基づいて20~35重量パーセントの量で存在する。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層導電性充填材および第2の積層体接着剤層導電性充填材は異なるものである。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層導電性充填材および第2の積層体接着剤層導電性充填材は同じである。別の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材、第1の積層体接着剤層導電性充填材および第2の積層体接着剤層導電性充填材は同じである。さらに別の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材、第1の積層体接着剤層導電性充填材および第2の積層体接着剤層導電性充填材は独立して同じかまたは異なるものである。一部の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材、第1の積層体接着剤層導電性充填材および第2の積層体接着剤層導電性充填材は各々カーボンブラックを含む。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層導電性充填材および第2の積層体接着剤層導電性充填材はアセチレンブラック、超摩耗性ファーネスブラック、導電性ファーネスブラック、伝導チャネルタイプブラックおよびファインサーマルブラックおよびそれらの混合物からなる群から独立して選択される。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層導電性充填材または第2の積層体接着剤層導電性充填材またはその両方がカーボンブラックである場合、そのカーボンブラックは2以下の揮発性成分を有する。別の実施形態において、カーボンブラックは1以下の揮発性成分を有する。一実施形態において、カーボンブラックはRAVEN登録商標16ColumbianChemicalsCompanyから入手可であり、別の実施形態において、カーボンブラックはCDX7055UColumbianChemicalsCompanyから入手可である。一部の実施形態において、ベースフィルム導電性充填材、第1の積層体接着剤層導電性充填材および第2の積層体接着剤層導電性充填材はカーボンブラックである。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層導電性充填材および第2の積層体接着剤層導電性充填材は、少なくとも100Ohms/squareの電気抵抗を有する。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層導電性充填材、第2の積層体接着剤層導電性充填材またはその両方が、少なくとも1000Ohms/squareの電気抵抗を有する。別の実施形態において、第1の積層体接着剤層導電性充填材または第2の積層体接着剤層導電性充填材またはその両方が、少なくとも10,000Ohms/squareの電気抵抗を有する。第1の積層体接着剤層導電性充填材は、導電性充填材の混合物であってよい。第2の積層体接着剤層導電性充填材は、導電性充填材の混合物であってよい。第1の積層体接着剤層導電性充填材および第2の積層体接着剤層導電性充填材は、ベースフィルムに電流を通過させるのを助ける。導電性充填材が第1の積層体接着剤層または第2の積層体接着剤層中で使用されない場合には、接着剤層は導電性ではなく、誘電体バリアとして作用する。第1の積層体接着剤層導電性充填材および第2の積層体接着剤層導電性充填材が低い導電率を有する場合、ベースフィルム内の所望の抵抗を満たすためにより多くの電流が必要となる。第1の積層体接着剤層および第2の積層体接着剤層は、ベースフィルムと同じかまたはそれより高い導電率を有していなければならない。第1の積層体接着剤層および第2の積層体接着剤層の導電率がベースフィルムよりも低い場合、第1の積層体金属箔または第2の積層体金属箔またはその両方に所望されない加熱が発生する可能性がある。接着強度および物理的特性の平衡を保ちながらベースフィルム中に所望の抵抗を達成するのに充分な導電性充填材のタイプおよび量を微調整するにあたっては、通常の技能と経験が求められる場合がある。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層導電性充填材または第2の積層体接着剤層導電性充填材またはその両方が、所望の粒径を得るために微粉砕される。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層導電性充填材または第2の積層体接着剤層導電性充填材の平均粒径は、0.05、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9および1ミクロンという数字のうちのいずれか2つの間任意選択的にはそれら2つを含むのものである。平均粒径は、HoribaScatteringLightParticleAnalyzerを用いて決定可能である。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層導電性充填材または第2の積層体接着剤層導電性充填材の平均粒径は、0.05~1ミクロンである。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層導電性充填材または第2の積層体接着剤層導電性充填材の平均粒径は、0.1~0.5ミクロンである。別の実施形態において、第1の積層体接着剤層導電性充填材または第2の積層体接着剤層導電性充填材は、1ミクロン以下である。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層の厚みは、5、12、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75および80ミクロンという数字のうちのいずれか2つの間任意選択的にはそれら2つを含むのものである。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層厚みは5~80ミクロンである。第2の積層体接着剤層は、第2の積層体金属箔をベースフィルムに接着させるのに充分厚いものの、第2の積層体金属箔からベースフィルムへの所望されない抵抗または電圧降下が発生するほどには厚くないものでなければならない。アクリルおよびエポキシ接着剤は、金属箔をベースフィルムにボンドするための高い積層温度摂氏290度以上に耐えることができない。アクリルおよびエポキシ接着剤は、長期使用については高温摂氏200度以上に耐えられない。本開示の第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドおよび第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは、摂氏290度超の高い積層温度に耐えることができ、高温での長期使用が可能である。第2の積層体金属箔の厚みは、5、10、20、40、60、80、100、120、140、160、180および200ミクロンという数字のうちのいずれか2つの間任意選択的にはそれら2つを含むのものである。一部の実施形態において、第2の積層体金属箔の厚みは、5~200ミクロンである。より低い電圧の利用分野48ボルト未満については典型的に、第1の積層体金属箔と第2の積層体金属箔のためにより薄い金属箔を使用しても支障はない。高圧の利用分野は、典型的により厚い金属箔を必要とする。金属箔の厚みは、利用分野または所要電圧に合わせることができる。本開示の第1の積層体接着剤層および第2の積層体接着剤層は、ベースフィルムに対する第1の積層体金属箔と第2の積層体金属箔の優れた接着性を提供する。接着力は、電気アーク発生そして潜在的には装置加熱器の故障をひき起こす可能性のあるエアポケットおよび空隙を防止するのに充分なものでなければならない。さらに、長期使用全体にわたり優れた接着性を維持すべきである。第2の積層体金属箔は、任意の適切な導電性材料で構成されていてよい。一部の実施形態において、第2の積層体金属箔は、金、銀、白金、ニッケル、パラジウム、ステンレス鋼、チタン、インコネル登録商標、インバールおよびアルミニウムからなる群から選択されるが、これらに限定されない。一部の実施形態において、第2の積層体金属箔は銅である。一部の実施形態において、第1の積層体金属箔および第2の積層体金属箔は異なるものである。一部の実施形態において、第1の積層体金属箔および第2の積層体金属箔は同じものである。一実施形態において、第1の積層体金属箔および第2の積層体金属箔は銅を含む。一実施形態において、第1の積層体金属箔および第2の積層体金属箔は銅である。銅は、長い距離にわたり電圧降下がほとんど乃至は全く無い。これは、長い距離にわたる均等な加熱が所望される場合に、きわめて有利である。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層、第2の積層体接着剤層または第1の積層体接着剤層および第2の積層体接着剤層およびその両方が、任意選択的には、1~15重量パーセントの非導電性充填材を含んでいる。一部の実施形態において、非導電性充填材は、金属酸化物、炭化物、ホウ化物および窒化物からなる群から選択される。一部の実施形態において、非導電性充填材は、酸化アルミニウム、二酸化チタン、シリカ、マイカ、タルク、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、リン酸二カルシウムおよびその混合物からなる群から選択されるが、これらに限定されない。一実施形態において、第1の積層体接着剤層または第2の積層体接着剤層はさらに、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンおよびその任意の組合せを含んでいてよい。芳香族ジアミンに対する脂肪族ジアミンまたは脂環式ジアミンのモルパーセントが増大するにつれて、ポリイミドのガラス転移温度Tgおよび積層温度は一般に低下する傾向をもつ。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは同様に、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンおよびその組合せからなる群から選択される1~30モルパーセントの非芳香族ジアミンから誘導される。一部の実施形態において、第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドも同様に、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンおよびその組合せからなる群から選択される1~30モルパーセントの非芳香族ジアミンから誘導される。別の実施形態においては、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドおよび第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは同様に脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンまたはその組合せからなる群から選択される1~30モルパーセントの非芳香族ジアミンから誘導される。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドおよび第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドまたはその両方が同様に、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンまたはその組合せからなる群から選択される1、2、4、6、10、12、14、16、18、20、22、24、26、28および30モルパーセントという数字のうちのいずれか2つの間任意選択的にはそれら2つを含むの割合の非芳香族ジアミンから誘導される。脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンまたはその組合せが30モルパーセントを超えると、接着剤層の高温安定性は低下する。一部の実施形態においては、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドおよび第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドまたはその両方が、同様に、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンまたはその組合せからなる群から選択される1~20モルパーセントの非芳香族ジアミンから誘導される。別の実施形態においては、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドおよび第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドまたはその両方が同様に、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンまたはその組合せからなる群から選択される1~10モルパーセントの非芳香族ジアミンから誘導される。一実施形態において、金属へのボンディングが適切に起こるためには、積層温度は、典型的に、ポリイミド接着剤のガラス転移温度よりも約25°C高い。一部の実施形態において、適切な脂肪族ジアミン類は、1,4-テトラメチレンジアミン、1,5-ペンタメチレンジアミンPMD、1,7-ヘプタメチレンジアミン、1,8-オクタメチレンジアミン、1,9-ノナメチレンジアミン、1,10-デカメチレンジアミンDMD、1,11-ウンデカメチレンジアミン、1,12-ドデカメチレンジアミンDDD、1,16-ヘキサデカメチレンジアミンおよびその混合物からなる群から選択される。一部の実施形態において、脂肪族ジアミンはヘキサメチレンジアミンである。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドおよび第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドは各々4,4’-オキシジフタル酸無水物、ピロメリト酸二無水物,1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼンおよびヘキサメチレンジアミンから誘導される。第1および第2の積層体の調製第1の積層体接着剤層および第2の積層体接着剤層は、当該技術分野において周知のあらゆる方法によって調製可能である。一実施形態において、ポリアミド酸は、DMAC溶媒中の無水物類およびアミン類を少量の余剰のジアミンと反応させることによって調製される。DMAC中の導電性充填材スラリーは、SilversonL4RT-A高せん断ミキサーを用いて4000~6000rpmで5~10分間または導電性充填材が分散するまで、所望の量の導電性充填材をDMAC溶媒中に混合させることによって調製される。導電性充填材スラリーは、次にポリアミド酸溶液に添加され、SilversonL4RT-A高せん断ミキサーを用いて4000~6000rpmで、例えば30重量などの所望の量の導電性充填材がポリアミド酸中で達成されるまで再度混合される。分子量を増大させるためのDMAC中の二無水物モノマーの仕上げ溶液を、500~1000ポアズの目標粘度が達成されるまで、増分段階的に添加する。スラリーを脱ガスして、フィルム流延の前に全ての泡を除去する。一部の実施形態において、充填された完成ポリマー溶液を、およそ長さ14インチ×幅10インチ×厚み0.001インチの裸銅シート上に直接流延する。その後、約30分間または少なくとも70以上のフィルム固形分が達成されるまでグリーンフィルム状態、およそ80C~100Cのホットプレート上に試料を置いて溶媒を乾燥させる。銅上の充填されたポリイミドグリーンフィルムを次に、フィルム硬化用支持フレーム上に設置する。その後、銅上の充填されたポリイミド接着剤フィルムを、60分間100Cから400Cまで10分につき50°Cの上昇条件で硬化させるためBlueM窒素パージ式高温オーブン内に入れ、その後、窒素環境下でさらに60分間冷却し室温まで戻す。一部の実施形態においては、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドまたは第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドまたはその両方が、ポリアミド酸からポリイミドへと熱転換される。一部の実施形態において、第1の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドまたは第2の積層体接着剤層熱可塑性ポリイミドまたは両方の接着剤層ポリイミド類は、熱に加えて適切なイミド化剤を用いて転換される。一部の実施形態において、第1の積層体および第2の積層体は、ダブルベルトプレスまたはニップ積層法など、当該技術分野において周知の方法により調製可能である。加熱装置本開示のフィルムベースの加熱装置は、長期使用のための高温利用分野に関する。本発明のフィルムベースの加熱装置は同様に、均質な加熱をも提供する。均質な加熱を促進する目的で使用される1つの公知の方法は、制御を容易にするかまたは局所的加熱を移動させるためのノードの使用である。本開示のフィルムベースの加熱装置は、均等な加熱を達成するために、フィルム加熱装置全体にわたり位置づけされたノードなどの追加の手段を一切必要としない。さらに、本開示の第1の積層体接着剤層および第2の積層体接着剤層は、第1の積層体金属箔と第2の積層体金属箔をベースフィルムに接着させるのに必要とされる高い積層温度に耐えることができる。典型的に、摂氏290度超の積層温度が求められる。フィルムベースの加熱装置の温度は、電圧および金属箔母線の配置または離隔距離によって左右される。母線の位置が固定されている場合、電圧が増大すると、温度は上昇する。電圧が一定の場合、金属箔間の距離を減少させることによって温度を上昇させることができる。一部の実施形態においては、3つ以上の金属箔が使用される。使用される金属箔の数は、加熱された部域のサイズおよび所望の温度によって左右される。こうして、加熱装置を、所望される最終用途に合わせることができる。本開示のフィルムベースの加熱装置は、可撓性または剛性の利用分野のために使用されてよい。高温の最終用途利用分野のいくつかの例としては、衣服用アイロン、ストレートヘヤーアイロンおよび工業用ヒーターの利用分野がある。本開示のフィルムベースの加熱装置は、壁面ヒーター、フロアヒーター、ルーフヒーターおよびシートヒーターとして有用である。本開示のフィルムベースの加熱装置は、雪または氷の堆積を防止するための風車の羽根、航空機の翼の前縁およびヘリコプターブレードの加熱を目的として、または、長い距離にわたり電圧降下がほとんどまたは全くないことが所望されるあらゆる利用分野のために有用である。上述の利用分野が、本開示のフィルムベースの加熱装置に特に適しているものの、当業者であれば、高圧高温の利用分野に加えて低圧低温、低圧高温、高圧低温の利用分野などでの追加の加熱利用分野のためのフィルムベースの加熱装置の使用を想定できると考えられる。ベースフィルムは、ベースフィルム内部表面およびベースフィルム外部表面を有する。第1の積層体接着剤層は第1の積層体接着剤層内部表面と第1の積層体接着剤層外部表面を有する。第1の積層体金属箔は第1の積層体金属箔内部表面と第1の積層体金属箔外部表面を有する。第1の積層体金属箔内部表面は、第1の積層体接着剤層外部表面に直接接着されている。第1の積層体接着剤層内部表面はベースフィルム内部表面の一部分に直接接着されている。第2の積層体接着剤層は、第2の積層体接着剤層内部表面と第2の積層体接着剤層外部表面を有する。第2の積層体金属箔は、第2の積層体金属箔内部表面および第2の積層体金属箔外部表面を有する。第2の積層体金属箔内部表面は、第2の積層体外部表面に直接ボンディングされている。第2の積層体接着剤層内部表面は、第1の積層体接着剤層内部表面とは異なるベースフィルム内部表面の部分に直接接着されている。一実施形態において、電流は、2つの積層体を橋渡しするベースフィルムを介して第1の積層体と第2の積層体の間を流れ、こうしてベースフィルムの抵抗加熱を発生させる。一部の実施形態において、本発明のフィルムベースの加熱装置は、さらに、二次ベースフィルム外部表面と二次ベースフィルム内部表面を有する二次ベースフィルムを含んでいてよく、二次ベースフィルム内部表面はベースフィルム外部表面に直接接着されている。一実施形態において、二次ベースフィルムは二次ベースフィルム芳香族ポリイミドを含む。二次ベースフィルムは、誘電体バリアを提供する。二次ベースフィルムを使用することにより、導電性フィルムの加熱された表面と干渉することなく隣接する導電性表面に加熱装置を付着させることが可能となる。したがって、二次ベースフィルムが導電性充填材を含むことは望ましくない。二次ベースフィルム芳香族ポリイミドは、ベースフィルム中のベースフィルム芳香族ポリイミドと同じでも異なるものでもあり得る。一部の実施形態において、二次ベースフィルム芳香族ポリイミドは、ピロメリト酸二無水物および4,4’-ジアミノジフェニルエーテルから誘導される。フィルムベースの加熱装置は、真空プレス積層法により調製され得る。第1の積層体および第2の積層体またはそれ以上のものをベースフィルムに接着させるのに充分な熱および圧力が必要とされる。一実施形態において、フィルムベースの加熱装置は追加でカバー層を含む。一実施形態において、カバー層は、ベースフィルム外部表面に直接付着されている。別の実施形態において、カバー層は、二次ベースフィルム外部表面に直接付着されている。一部の実施形態において、カバー層とベースフィルムの間には追加の層が存在していてよい。別の実施形態において、カバー層は、ベースフィルム内部表面の曝露された部域第1の積層体接着剤層または第2の積層体接着剤層に直接接着されていない部域および第1の積層体および第2の積層体の曝露部域に付着されている。別の実施形態において、カバー層は、図5に示されている通りフィルムベースの加熱装置を封入している。別の実施形態において、カバー層は、フィルムベースの加熱装置外部表面または二次ベースフィルム外部表面28bおよび第1の積層体と第2の積層体の曝露部域と、第1の積層体接着剤層または第2の積層体接着剤層に直接接着されていないベースフィルムの内部表面の両方に付着され得る。一部の実施形態において、カバー層は、少なくともベースフィルム、第1の積層体および第2の積層体を封入する。一部の実施形態において、カバー層は、少なくともベースフィルム、第1の積層体接着剤層、第1の積層体金属箔、第2の積層体金属箔および第2の積層体金属箔を封入する。一部の実施形態において、カバー層は、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレンコポリマーFEP、ペルフルオロアルコキシポリマーPFAおよびその混合物からなる群から選択される。PFAは、ポリマー全体の少なくとも50、60、70、80、85、90、95、96、97、98、99または約100重量パーセントを占める、という部分を有する、その変形形態または誘導体を含めたポリテトラフルオロエチレン-コ-ペルフルオロ[アルキルビニルエーテル]であり、式中、R1はCnF2n1であり、nは、20までまたはそれ以上を含めた1以上のあらゆる自然数であり得、典型的にはnは1~3に等しく、xおよびyはモル分率であり、xは0.95~0.99の範囲内、典型的には0.97であり、yは0.01~0.05の範囲内、典型的には0.03であり、ASTMD1238に記されているメルトフローレートは、1~100g/10分、好ましくは1~50g/10分、より好ましくは2~30g/10分、そして最も好ましくは5~25g/10分の範囲内にある。FEPは、ポリマー全体の少なくとも50、60、70、80、85、90、95、96、97、98、99または約100重量パーセントを占める、という部分を有する、その変形形態または誘導体を含めたテトラフルオロエチレンおよびヘキサフルオロプロピレンから全体または一部分が誘導されたポリテトラフルオロエチレン-コ-ヘキサフルオロプロピレン[a.k.a.ポリテトラフルオロエチレン-コ-ヘキサフルオロプロピレンコポリマー]であり、式中、xおよびyはモル分率であり、xは0.85~0.95の範囲内、典型的には0.92であり、yは0.05~0.15の範囲内、典型的には0.08であり、ASTMD1238に記されているメルトフローレートは、1~100g/10分、好ましくは1~50g/10分、より好ましくは2~30g/10分、そして最も好ましくは5~25g/10分の範囲内にある。FEPコポリマーは、直接的または間接的に、i50、55、60、65、70または75パーセント~約75、80、85、90または95パーセントのテトラフルオロエチレンと;ii5、10、15、20または25パーセント~約25、30、35、40、45または50パーセント一般に7~27パーセントのヘキサフルオロプロピレンから誘導され得る。一部の実施形態において、カバー層は、DuPontから入手可能なTeflon登録商標FEPフィルム、DuPontから入手可能なTeflon登録商標PFAフィルムおよびそれらの混合物からなる群から選択される。一部の実施形態において、カバー層は、フィルム加熱装置に対するより優れた接着を促進するように表面処理される。コロナまたはプラズマ処理などの任意の既知の表面処理を使用してよい。カバー層は、環境劣化を防ぐためそして加熱された表面から隣接する材料表面への電流漏洩を防ぐために機能する。一部の実施形態において、カバー層厚みは、12、20、30、40、50、60、70、80、90、100、110、120および130ミクロンという数字のうちのいずれか2つの間任意にはそれら2つを含むのものである。一部の実施形態においてカバー層厚みは、12~130ミクロンである。本発明のカバー層は、フィルム加熱装置上に直接ニップまたはプレス積層され得る。本明細書中に記載の全ての刊行物、特許出願、特許および他の参考文献は、その全体が参照により本明細書に援用されている。別段の定義のないかぎり、本明細書中で使用されている全ての技術的および科学的用語は、本発明が属する技術分野の当業者が一般に理解するものと同じ意味を有する。不一致がある場合には、定義を含めて本明細書が支配するものとする。本明細書中に記載されているものと類似するかまたはそれと等価である方法および材料も本発明の実践または試験において使用可能であるものの、本明細書中には適切な方法および材料が記載される。約という用語が1つの値または一範囲の端点を記述する上で使用されている場合、本開示は、言及されている具体的値または端点を含むものとして理解されるべきである。利点は、クレームの範囲を限定するものではない以下の実施例の中で示される。-5025銀導体:E.I.duPontdeNemoursandCompany、Wilmington、DEから入手可能な導電性銀ペースト、-Kapton登録商標200RS100:E.I.duPontdeNemoursandCompany、Wilmington、DEから入手可能な2層導電性ポリイミドフィルム-200CLP20:熱積層中のフィルムの接着を改善するための両面が表面処理された厚み2MIL0.002インチのPFAテフロン登録商標シート。表面処理は、コロナまたはプラズマ処理のいずれかによる。E.I.duPontdeNemoursandCompany、Wilmington、DEから入手可能。-100EKJ:Kaptonの外部2層が接着性ポリイミド調合物であり、コア層がE.I.duPontdeNemoursandCompany、Wilmington、DEから入手可能な高弾性係数のポリイミドフィルムである、厚み1MIL0.001インチの3層Kaptonフィルム構成。Raven登録商標16:ColumbianChemicalsCompanyから入手可能なカーボンブラック。CDX7055U:ColumbianChemicalsCompanyから入手可能なカーボンブラック。実施例1実施例1は、フィルムヒーターの均等な加熱を示す。ヒーター層構成:アルミニウム板/100EKJカバー層/Kapton登録商標200RS100ヒーター/ベースフィルム/30wtのraven16で充填されたPMDA/ODPA//RODA接着剤層/銅金属箔/200CLP20カバー層PMDA/ODPA//RODA充填ポリイミド接着剤フィルムの調製ポリアミド酸中の19~20パーセントの固形分を、DMAC溶媒中で二無水物類とアミン類を反応させることによって調製した。ポリアミド酸のために使用された調合物は、DMAC溶媒中で混合された20/80//100のPMDA/ODPA//RODAであった。5~10分間またはカーボン充填剤が湿潤になり分散してしまうまで、4000~6000rpmでSilversonL4RT-A高せん断ミキサーを用いて50グラムのDMAC溶媒中に12グラムのRaven登録商標16カーボンブラックを混合することによって、DMAC中のRaven登録商標16スラリーを調製した。その後、カーボンスラリーをポリアミド酸に添加し、ポリアミド酸中で30重量が達成されるまで、およそ4000~6000rpmでSilversonL4RT-A高せん断ミキサーを用いて再度混合した。目標粘度500~1000ポアズが達成されるまで、3mL入りシリンジを用いて増分段階的に、DMAC中の6wtのPMDAモノマーの仕上げ溶液を添加した。スラリーを脱ガスして、フィルム流延の前に全ての泡を除去した。充填された完成PMDA/ODPA//RODAポリマーを、およそ長さ14インチ×幅10インチ×厚み0.001インチの裸銅シート上に直接流延する。その後、約30分間または少なくとも70以上のフィルム固形分が達成されるまでグリーンフィルム状態、およそ80C~100Cのホットプレート上に試料を置いて溶媒を乾燥させる。銅上の充填されたポリイミドグリーンフィルムを次に剥がしてフィルム硬化用ピンフレーム上に設置する。その後、銅を伴う充填されたポリイミド接着剤フィルムを、60分間100Cから400Cまで10分につき50°Cの上昇条件で硬化するためBlueM窒素パージ式高温オーブン内に入れ、その後、窒素環境下でさらに60分間冷却して室温まで戻す。銅上の硬化された充填済み接着剤層を次に、積層のためのおよそ0.125インチから0.75インチの幅の所望の母線ストリップの形に切断する。100EKJフィルム、200RS100フィルム、30重量充填ポリイミド上述のものを伴う銅母線および200CLP20Teflonの多層スタックと共にアルミニウム板を真空積層することにより、衣服用アイロンヒーターのプロトタイプを調製する。200RS100フィルムの表面および周囲の層スタックに導電性ポリイミドおよび銅母線を付着させるために、テトラヘドロン真空積層プレスを使用する。使用した真空積層条件は、680F360C、圧力20~25トン40,000lbs~50,000lbsそして滞留時間30分であった。100EKJを誘電体バリアとして使用する。カバー層防湿バリアとして、200CLP20を使用する。試料を空気中に懸吊させる。室温は摂氏23度であった。ExtechInstrumentsTrueRMSIndustrialMultimeter、EX520型を用いて電圧を測定した。銅母線に対する電源取付用として、機械式クランプを伴うプラスおよびマイナスの導線を使用した。PowerstatVariableACAutotransformer、3PN116C型、出力:0~280VAC4ampsを用いて、AC電圧を印加した。図6に示されている熱電対の配置温度値は摂氏度単位実施例2実施例2は、定電圧と変動する銅母線金属箔の長さの関係を示す。実施例1に説明した通りに、PMDA/OPDA//RODA充填ポリイミドを調製した。積層した銅金属箔/充填ポリイミド接着剤/Kapton登録商標200RS100ヒーター/ベースフィルムのヒーター試料を、およそ幅0.5インチ×長さ40インチ×厚み0.001インチで離隔距離0.75インチの銅母線を用いて、実施例1に記述したものと同じ真空積層方法により調製した。電圧降下測定用にACおよびDC電圧を通すため、厚み1MIL0.001インチの標準銅を使用した。電流を通すためには、40インチの長さに切断された厚み0.001インチの銅ストリップを使用した。銅母線への電源取付用として、機械式クランプを伴うプラスおよびマイナスの導線を使用した。HCProtekDCPowerSupplyTransformer、3003型、出力:0~30VDCおよび3ampsでDC電圧を印加した。AC電圧はPowerstatVariableACAutotransformer、3PN116C型、出力:0~280VACおよび4ampsを用いて印加した。ExtechInstrumentsTrueRMSIndustrialMultimeter、EX520型を用いて電圧を測定した。結果は表2に示されている。比較例1比較例1は、5025ペーストの母線長にわたる電圧降下を示している。5025導電性銀ペーストをKapton登録商標200RS100フィルムの表面上にスクリーン印刷/マスキングする。幅0.5インチ、長さ40インチ、目標厚み0.001インチまで、0.75インチの母線空隙を伴って実施例2で記述したものと同じ、ペースト厚みを印刷した。その後、200RS1005025銀ペーストを、実験室ホットプレート上で15分間120Cで乾燥/硬化させる。1つの可変DC電圧電源と1つの可変AC電圧電源により電流を供給した。5025銀母線に対する電源取付用としては、機械式クランプを伴うプラスおよびマイナスの導線を使用した。HCProtekDCPowerSupplyTransformer、3003型、出力:0~30VDCおよび3ampsを用いて、DC電圧を印加した。PowerstatVariableACAutotransformer、3PN116C型、出力:0~280VACおよび4ampsを用いて、AC電圧を印加した。電圧は、ExtechInstrumentsTrueRMSIndustrialMultimeter、EX520型を用いて測定した。測定は、実施例2に示された銅母線の場合と同じ要領で行なった。結果は表3に示されている。実施例3実施例3は、カーボン充填されたポリイミドの高温安定性を示す。充填されたポリイミドおよびヒーター試料を、実施例1の通りに調製した。付着する場合には、310CのPFAテフロン登録商標銅層温度、10トンの圧力、15分の滞留時間が使用される。機械式クランプを伴う導線を、導電性KJと共に銅母線片端のみに直接取付け、その後可変電圧ACまたはDC電源に取付けた。HCProtekDCPowerSupplyTransformer、3003型、出力:0~30VDCおよび3ampsを用いて、DC電圧を印加した。PowerstatVariableACAutotransformer、3PN116C型、出力:0~280VACおよび4ampsを用いて、AC電圧を印加した。電圧は、ExtechInstrumentsTrueRMSIndustrialMultimeter、EX520型を用いて測定した。結果は表4に示されている。比較例2比較例2は、高温安定性を有していない5025ペーストを示す。5025銀ペーストで構成されたヒーターを、所望の母線長、幅および厚みを得るようスクリーン印刷または実験室マスキングによって作製する。以下の実施例において、電圧変動測定のために使用したKapton登録商標200RS100ヒーター試料は、実験室マスキングにより作製されたものであった。長さ40.0インチ×幅0.5インチ×厚み0.001インチの3つの平行な母線を構築することによって試料を作製した。スキージフォームブラシsqueegeefoambrushによりペーストを塗布し、次にペーストを120Cで15分間、遠隔温度制御を伴うThermolyne2200型ホットプレートを用いて硬化させた。機械式クランプを伴う導線を、硬化した5025銀ペースト母線片端のみに直接取付け、次に可変電圧ACまたはDC電源に取付けた。HCProtekDCPowerSupplyTransformer、3003型、出力:0~30VDCおよび3ampsを用いてDC電圧を印加した。PowerstatVariableACAutotransformer、3PN116C型、出力:0~280VACおよび4ampsを用いて、AC電圧を印加した。電圧は、ExtechInstrumentsTrueRMSIndustrialMultimeter、EX520型を用いて測定した。結果は表4に示されている。実施例4実施例4は、充填剤負荷レベルに応じた剥離強度の分散を示す。73.25のDMAC/9.5のCDX7055Uカーボンブラック充填剤/13.06のPMDA/ODAプレポリマー/4.19のPMDA/BPDA//ODA/PPDプレポリマーという比率の材料を合わせて添加することにより、CDX7055Uカーボンスラリーを調製した。このCDX7055Uスラリーを、10重量、20重量および30重量の充填材負荷を達成するようにポリアミド酸プレポリマーに添加した。スラリーの完全に均等な粒子分散のために、微粉砕と高せん断混合を使用した。粒径分析データは、直径およそ1ミクロンの粒径を目標としていた。粒径測定のためには、堀場製作所の散乱光粒径分析装置を使用した。実施例1と類似の方法で、およそ800グラムの第2の接着剤を調製し、DMAC溶媒中で20/80//70/30という比のPMDA/ODPA//RODA/HMDポリアミド酸を生成した。PMDA/ODPA//RODA/HMD二無水物類およびアミン類が、DMAC中20重量の固形分であった。接着強度を検査するため、0、10、20および30の目標負荷で、2つのタイプの接着剤プレポリマーPMDA/ODPA//RODA/HMDおよびPMDA/ODPA//RODA実施例1の通りに調製調合物を充填した。DMAC溶媒中の6のPMDA重量仕上げ溶液を用いて、400~600ポアズの目標粘度まで試料を仕上げた。全ての試料スラリーおよび組合せの混合を、ドライグローブボックス環境窒素パージ有り内で実施した。全ての試料を真空チャンバを用いて脱ガスした後、およそ8インチ×11インチ×0.001インチのシート形状に流延させたガラス上のフィルム流延については、実施例1を参照のこと。80C~100Cの遠隔温度制御を伴うThermolyne2200ホットプレート上で、約30分間、およそ70の固形分グリーンフィルム状態まで、充填されたポリイミド試料を乾燥した。その後、フィルム試料をガラス板表面から剥がし、高温硬化のため、フィルムピンフレーム上に設置した。各々のフィルムとピンフレームをBlueMオーブン内に入れ、およそ45分間、約5C/分の上昇速度で当初120Cから320Cまで硬化させた。その後、PMDA/OPDA//RODA充填ポリイミド試料を、高温最終硬化のため別のBlueMオーブン内に400Cで5分間入れた。PMDA/OPDA//RODA/HMD充填ポリイミド試料を、最高温度硬化のため、5分間、350CのBlueMオーブン内に入れた。その後、ピンフレームから、硬化したフィルム試料をとり出し、およそ10インチ×12インチの銅箔シート間に取付けた。充填されたポリイミド試料を伴う銅箔を次に、銅張積層のため、テトラヘドロン真空積層プレス内に入れた。全てのPMDA/OPDA//RODA充填されたポリイミド銅張試料について使用した真空プレス条件は、30分の滞留時間中25トンの圧力で680F360Cの温度であった。全てのPMDA/OPDA//RODA/HMD銅張試料について使用した真空プレス条件は、30分の滞留時間中25トンの圧力で572F300Cの温度であった。試料の幅を、Thwing-AlbertInstruments製のJDC精密カッターを用いて0.5インチに切断した。IntronBluehill製のPCソフトウェアを有し、GermanWheelアタッチメントを備えたInstron3345型単一ビームカラムを用いて接着強度を測定した。結果は表5に示されている。一般的説明または実施例の中で以上で説明した活動の全てが求められるわけではないこと、具体的活動の一部分が必要とされない場合があること、そして説明された活動に加えてさらなる活動が実施される可能性があることに留意されたい。さらに、各々の活動が列挙されている順序は、必ずしもそれらが実施される順序ではない。本明細書を読んだ上で、当業者であれば、自ら具体的ニーズまたは願望のためにどの活動を用いることができるかを決定することができるものである。以上の明細書において、本発明は具体的実施形態を基準にして説明されてきた。しかしながら、当業者であれば、以下のクレーム中に記載されている本発明の範囲から逸脱することなく、さまざまな修正および変更を加えることができるということを認識する。本明細書中で開示されている全ての特徴は、同じ、等価の、または類似の目的に役立つ代替的特徴によって置換可能である。したがって、明細書および図は、限定的意味合いではなく例示的意味合いで考慮されるべきであり、このような修正は全て本発明の範囲内に含み入れるように意図されている。利益、他の利点および課題に対する解決法は、具体的実施形態に関連して以上で説明されてきた。しかしながら、利益、利点、課題に対する解決法、ならびにいずれかの利益、利点または解決法を発生させ得るかまたはより顕著なものにし得るいずれの要素も、いずれかのまたは全てのクレームの重要な、所要のまたは不可欠な特徴または要素としてみなされるべきではない。"