レーザ光を出射する出射面を有するレーザ素子と、前記レーザ素子の前記出射面に対向するように配置された先端部を有する光ファイバと、前記光ファイバを支持する支持部材であって、非断熱材料からなり、且つ、前記光ファイバが半田により固定される半田固定部を有する支持部材とを備え、前記支持部材は、放熱部材に熱的に接触する接触部位を含み、前記半田固定部は、前記光ファイバを前記半田固定部に固定する際に前記レーザ素子とは異なるレーザ素子からレーザ光照射される領域を挟んで前記接触部位と反対側に位置するように前記接触部位から離間し、且つ、前記放熱部材と空間的に分離されていることを特徴とするレーザ装置。前記非断熱材料の熱抵抗は、10°C/W以上、60°C/W以下であることを特徴とする請求項1に記載のレーザ装置。前記支持部材は、前記半田固定部が配置された第1の主面と、前記放熱部材と離間しつつ対向する、前記第1の主面の反対側にある第2の主面とを含む平板状部と、前記放熱部材上に固定され、前記平板状部のいずれかの端部側において前記平板状部と連結して前記第2の主面と前記放熱部材との間隔を保持する保持部と、を有し、前記保持部が前記放熱部材に固定された部位を前記接触部位とすることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ装置。前記保持部は、前記平板状部の短手方向に沿った一方の端部側において前記平板状部と連結するとともに、前記半田固定部は、前記平板状部の短手方向に沿った他方の端部側に配置されていることを特徴とする請求項3に記載のレーザ装置。台座と、前記台座上に配設されたレーザ素子及び光ファイバと、前記光ファイバの端面が前記レーザ素子の出射面と対向するように前記光ファイバを支持する支持部材であって、非断熱材料からなる支持部材とを備え、前記支持部材は、その一方の端部のみが前記台座と熱的に接触しており、前記光ファイバは、前記支持部材の前記一方の端部と反対側の端部に半田付けされている、ことを特徴とするレーザ装置。光ファイバを支持する支持部材であって、非断熱材料からなり、且つ、前記光ファイバが半田により固定される半田固定部を有する支持部材を備えるレーザ装置の製造方法であって、前記支持部材は、放熱部材に熱的に接触する接触部位を含み、前記半田固定部は、前記光ファイバを前記半田固定部に固定する際にレーザ素子からレーザ光照射されるレーザ光照射領域を挟んで前記接触部位と反対側に位置するように前記接触部位から離間しており、且つ、前記放熱部材と空間的に分離されており、前記光ファイバを前記半田により前記半田固定部に固定する際、前記レーザ光照射領域にレーザ光を照射する工程と、前記レーザ光照射領域から前記半田固定部側に伝導する熱による前記半田固定部の温度上昇を用いて前記半田を溶融する工程とを含むことを特徴とするレーザ装置の製造方法。ところで、上記の特許文献1に記載されたレーザモジュールにおいては、ファイバサブマウントにZrO2やAl2O3等の断熱材料を用いた場合、半田の温度が上昇し、その結果、半田自体が溶融したり、光ファイバが加熱され、その特性が劣化したりするという課題があった。ファイバサブマウントに非断熱材料を用いた場合に半田の温度が上昇する理由は以下のとおりである。すなわち、上で述べたように、レーザ素子から出射されるレーザ光は、そのすべてが光ファイバのコア部に導入されることはなく、その一部は、光ファイバをファイバサブマウントに固着するための半田に直接照射されたり、光ファイバのクラッド部に導入されたりする。そして、半田に直接照射されたレーザ光は、半田を発熱させる。ファイバサブマウントに非断熱材料を用いた場合には、半田で発生した熱がファイバサブマウントを介して基板に放熱されるが、ファイバサブマウントに断熱材料を用いた場合には、このような放熱が速やかに行われず、半田で発生した熱がファイバサブマウント内に滞留する。その結果、半田の温度上昇を招く。また、クラッド部に導入されたレーザ光は、クラッドから漏れ出して光ファイバの金属被覆部材を発熱させる。ファイバサブマウントに断熱材料を用いた場合、金属被覆部材で発生した熱は、半田に伝導した後、ファイバサブマウントに伝導されずに半田内に滞留し、半田の温度上昇を招く。具体的には、レーザ素子から出射されるレーザ光のうち、実際に光ファイバのコア部に導入されるのは、全発光量のうちの90程度であるといわれている。このため、残りの10程度のレーザ光は、半田に直接照射されたり、光ファイバのクラッド部に導入されたりすることになる。さらに、レーザ素子は益々高出力化していくことが予想されており、それに伴い、半田に直接照射されたり、光ファイバのクラッド部に導入されたりするレーザ光の強度は増大する一方である。レーザ素子の出力は現在においてもすでに10W以上であり、この場合、光ファイバのコア部に導入されないレーザ光は1W以上となり、上で述べたような半田への影響は無視できない状況に来ている。このようにして光ファイバのコア部に導入されず、半田に直接照射されるレーザ光や、光ファイバのクラッド部に導入されるレーザ光は、それぞれ、半田の温度を上昇させる。その結果、上で述べたような半田の溶融や、光ファイバの加熱、光ファイバの特性劣化を招くことになる。また、光ファイバの特性劣化には至らないものの、半田の温度が必要以上に上昇してしまうと、半田が軟化し、光ファイバの位置が変動するということが懸念される。この現象は、上で述べたレーザ素子の出射光の広がり角や光ファイバの先端部のレンズ形状により、光ファイバの位置がレーザ素子の出射端面の縦方向にずれた場合に、特に顕著になる。したがって、光ファイバを固着する半田からの発熱を効率的に放熱することは、レーザ素子の高出力化を進める上で、非常に重要な事柄である。そこで、半田からの発熱を効率的に放熱するためには、上記の特許文献1のレーザモジュールにおいて、ファイバサブマウントを熱伝導率の高い非断熱材料を用いることが有効である。しかし、ファイバサブマウントに非断熱材料を単純に用いた場合、今度は、光ファイバをファイバサブマウントに半田を用いて実装する際、ファイバサブマウントの半田固定部の温度を均一かつ十分に上昇させることができず、その結果、ファイバサブマウントの半田固定部全体に半田を濡れ広げることができないという新たな課題を生じる。光ファイバをファイバサブマウントに実装する際には、その実装のために別途用意されたレーザ光源からのレーザ光照射により熱を発生させ、その熱を用いて半田付けが行なわれる。しかし、ファイバサブマウントに非断熱材料を用いると、そのレーザ光照射によって発生する熱が、半田固定部が配置されたファイバサブマウントの上面内以下、単にファイバサブマウント面内と呼ぶ。に滞留することなく放熱されてしまう。そのため、ファイバサブマウント面内の温度を十分に上昇させることができず、また、ファイバサブマウント面内での温度勾配を小さくすることができない。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、光ファイバを半田固定部に固定する際における半田固定部への熱供給と、レーザ素子から光ファイバのコア部にレーザ光を導入する際における半田固定部からの放熱とを共に安定化させることができ、高い実装信頼性を有したレーザ装置およびその製造方法を提供することである。上記目的を達成するために、本発明に係るレーザ装置は、レーザ光を出射する出射面を有するレーザ素子と、前記レーザ素子の前記出射面に対向するように配置された先端部を有する光ファイバと、前記光ファイバを支持する支持部材であって、非断熱材料からなり、且つ、前記光ファイバが半田により固定される半田固定部を有する支持部材とを備え、前記支持部材は、放熱部材に熱的に接触する接触部位を含み、前記半田固定部は、前記光ファイバを前記半田固定部に固定する際に前記レーザ素子とは異なるレーザ素子からレーザ光照射される領域を挟んで前記接触部位と反対側に位置するように前記接触部位から離間しており、且つ、前記放熱部材と空間的に分離されている。上記のレーザ装置では、支持部材に非断熱材料を用いているので、レーザ素子から光ファイバにレーザ光を導入する際においては、半田固定部により吸収される熱を半田固定部から接触部位へ効率よく伝導させることができる。したがって、レーザ素子の出射面から出射されたレーザ光のうちの、光ファイバのコア部に導入されなかったレーザ光の照射により、レーザ光が半田に直接照射されて半田から発熱し、あるいは、光ファイバのクラッド部に導入されたレーザ光が光ファイバの金属被覆部材に照射されて金属被覆部材から発熱し、半田固定部による熱の吸収が始まっても、その熱を効率よく放熱させることができる。ただし、支持部材を単に断熱材料から非断熱材料に変更するのみでは、支持部材の放熱効率の大幅な向上のため、半田を溶融させながら光ファイバを半田固定部に固定するためにレーザ光を照射する際にも、その照射領域から接触部位に向かう急峻な熱勾配が生じることで、半田固定部の温度を十分かつ均一に上昇させることができず、その結果、半田固定部全体に半田を濡れ広げることができなくなってしまうという弊害が生じる。そこで、上記のレーザ装置では、半田固定部が接触部位から離間しており、且つ、放熱部材と空間的に分離されている構成を採用している。したがって、半田を溶融させながら光ファイバを半田固定部に固定する際に、半田固定部から接触部位側に離間した領域半田固定部と接触部位に挟まれた領域にレーザ光を照射することで、レーザ光の照射領域から半田固定部側における支持部材においては、そのレーザ光の照射領域から発生する熱のうち半田固定部側に伝導する熱を、半田固定部が配置された支持部材内に滞留させ、半田固定部の温度を十分かつ均一に上昇させることができる。なぜなら、レーザ光の照射領域に対して半田固定部は、接触部位とは反対側に位置することになるため、レーザ光の照射領域に対して半田固定部は、接触部位とは反対側に位置することになるため、急峻な温度勾配が生じにくいからである。その結果、半田固定部上での半田の濡れ性をより均一なものとすることができる。それゆえ、光ファイバを半田固定部に固定する際における半田固定部への熱供給と、レーザ素子から光ファイバのコア部にレーザ光を導入する際における半田固定部からの放熱とを共に安定化させることができ、高い実装信頼性を実現することができる。また、上記目的を達成するために、本発明に係るレーザ装置は、台座と、前記台座上に配設されたレーザ素子及び光ファイバと、前記光ファイバの端面が前記レーザ素子の出射面と対向するように前記光ファイバを支持する支持部材であって、非断熱材料からなる支持部材とを備え、前記支持部材は、その一方の端部のみが前記台座と熱的に接触しており、前記光ファイバは、前記支持部材の前記一方の端部と反対側の端部に半田付けされている。上記の構成によれば、レーザ装置の使用時において、前記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光を前記光ファイバの先端部に入射させる際に、半田で発生した熱を速やかに台座に逃がすことができる。なぜなら、前記支持部材は、非断熱材料からなるので、半田で発生した熱は、前記支持部材の前記反対側の端部光ファイバが半田付けされる側の端部から前記一方の端部台座と熱的に接触している端部に伝導し、前記一方の端部から台座へと逃げていくためである。同時に、上記の構成によれば、レーザ装置の製造時に、前記支持部材の前記反対側の端部光ファイバが半田付けされる側の端部の温度を均一かつ十分に上昇させることができ、その結果、前記光ファイバを前記支持部材に半田付けするための半田を前記支持部材上に均一に濡れ広げることができる。なぜなら、前記支持部材は、前記一方の端部のみが前記台座と熱的に接触している前記反対側の端部は前記台座と熱的に接触していないので、前記一方の端部と前記反対側の端部との間に領域にレーザ光を照射して前記支持部材を加熱した場合、その領域から前記反対側の端部に向かって伝導する熱を前記台座に逃がす放熱経路が存在せず、その熱が前記反対側の端部に滞留するためである。すなわち、上記の構成によれば、1レーザ装置の製造時においては、前記光ファイバを前記支持部材の前記反対側の端部に半田付けする際に、当該反対側の端部の温度を均一かつ十分に上昇させ、かつ、2レーザ装置の使用時においては、前記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光を前記光ファイバの先端部に入射させる際に、半田で発生した熱を速やかに台座に逃がすという2つの相反する要求に応えることができる。これにより、従来よりも実装信頼性に優れたレーザ装置を実現することができる。また、上記目的を達成するために、本発明に係るレーザ装置の製造方法は、前記光ファイバを支持する支持部材であって、非断熱材料からなり、且つ、前記光ファイバが半田により固定される半田固定部を有する支持部材を備えるレーザ装置の製造方法であって、前記支持部材は、放熱部材に熱的に接触する接触部位を含み、前記半田固定部は、前記光ファイバを前記半田固定部に固定する際にレーザ素子からレーザ光照射されるレーザ光照射領域を挟んで前記接触部位と反対側に位置するように前記接触部位から離間しており、且つ、前記放熱部材と空間的に分離されており、前記光ファイバを前記半田により前記半田固定部に固定する際、前記レーザ光照射領域にレーザ光を照射する工程と、前記レーザ光照射領域から前記半田固定部側に伝導する熱による前記半田固定部の温度上昇を用いて前記半田を溶融する工程とを含む。上記のレーザ装置の製造方法では、半田を溶融させながら光ファイバを半田固定部に固定する際においては、半田固定部から接触部位側に離間した領域半田固定部と接触部位に挟まれた領域にレーザ光を照射することができる。したがって、半田を溶融させながら光ファイバを半田固定部に固定する際に、半田固定部から接触部位側に離間した領域にレーザ光を照射することで、レーザ光の照射領域から半田固定部側における支持部材においては、そのレーザ光の照射領域から発生する熱のうち半田固定部側に伝導する熱を、半田固定部が配置された支持部材内に滞留させることができる。その結果、半田固定部の温度を十分かつ均一に上昇させることができるので、半田固定部上での半田の濡れ性を均一なものとすることができる。それゆえ、光ファイバを半田固定部に固定する際における半田固定部への熱供給と、レーザ素子から光ファイバのコア部にレーザ光を導入する際における半田固定部からの放熱とを共に安定化させることができ、高い実装信頼性を実現することができる。本発明のレーザ装置は、レーザ光を出射する出射面を有するレーザ素子と、前記レーザ素子の前記出射面に対向するように配置された先端部を有する光ファイバと、前記光ファイバを支持する支持部材であって、非断熱材料からなり、且つ、前記光ファイバが半田により固定される半田固定部を有する支持部材とを備え、前記支持部材は、放熱部材に熱的に接触する接触部位を含み、前記半田固定部は、前記光ファイバを前記半田固定部に固定する際に前記レーザ素子とは異なるレーザ素子からレーザ光照射される領域を挟んで前記接触部位と反対側に位置するように前記接触部位から離間しており、且つ、前記放熱部材と空間的に分離されている。それゆえ、光ファイバを半田固定部に固定する際における半田固定部への熱供給と、レーザ素子から光ファイバのコア部にレーザ光を導入する際における半田固定部からの放熱とを共に安定化させることができ、高い実装信頼性を有したレーザ装置およびその製造方法を提供することができるという効果を奏する。本発明の一実施形態について図1~図5に基づいて説明すれば、以下の通りである。レーザ装置100先ず、図1および図2に基づき、本発明の一実施形態であるレーザ装置100の構成について説明する。図1は、本発明の一実施形態におけるレーザ装置100を説明するための模式的な断面図である。また、図2は、図1に示した光ファイバ支持部材5を示す三面図であり、図2のaは、図1のZ方向から見た平面図、図2のbは、図1のX方向から見た側面図、図2のcは、図1のY方向から見た側面図である。図1および図2に示すように、本実施形態におけるレーザ装置100は、台座放熱部材1と、半導体レーザ素子レーザ素子2と、レーザ素子支持部材3と、光ファイバ4と、光ファイバ支持部材支持部材5と、接合膜6と、接合パッド半田固定部7と、半田8と、金属被覆部材9と、を備えている。台座1は、例えば、直方体形状を有した台座である。この台座1の上部には、封止体図示省略を配置することができる。そうすることにより、その封止体と台座1とによって、半導体レーザ素子2と光ファイバ4の先端部4aと包み込むパッケージを構成することができる。この場合、台座1は、パッケージの底板として機能する。台座1には、後述するように、レーザ素子支持部材3と光ファイバ支持部材5とが接合されている。このため、レーザ発振する際に半導体レーザ素子2で発生した熱は、レーザ素子支持部材3を通して台座1に伝導される。同様に、光ファイバ4で発生した熱や、後述する接合パッド7で発生した熱も、光ファイバ支持部材5を通して台座1に伝導される。台座1は、このようにしてレーザ素子支持部材3や光ファイバ支持部材5を介して、自身に伝導してくる熱を放熱するために、通常、ヒートシンク上あるいは温度調整ブロック上に固定される。すなわち、台座1は、レーザ素子支持部材3や光ファイバ支持部材5から自身に伝導してくる熱を、ヒートシンク又は温度調整ブロックに放熱するための放熱部材として機能する。台座1は、放熱性熱伝導性や、その製造コストを考慮して、通常、銅を用いて形成される。半導体レーザ素子2には、レーザ駆動装置図示省略が接続されており、そのレーザ駆動装置から駆動電流が入力される。半導体レーザ素子2は、レーザ光を出射する出射面2aを有しており、その出射面2aが光ファイバ4の先端部4aに対向するように配置されている。半導体レーザ素子2は、駆動装置から駆動電流が入力されることで発振し、その発振により出射面2aからレーザ光を出射する。本実施形態に係るレーザ装置100においては、半導体レーザ素子2として、マルチモード光を出射するマルチモード半導体レーザ素子を用いている。このようなマルチモード半導体レーザ素子を構成する半導体材料としては、例えばInGaAsやAlGaAs、InGaAsPを用いることができる。背景技術で述べたように、マルチモード光を出力する半導体レーザ素子2の出射面2aから出射されるレーザ光の広がり角は、図1におけるYZ平面での半値全幅FWHMが40°程度になり、また、図1におけるXY平面での半値全幅が10°程度になる。すなわち、半導体レーザ素子2のレーザ光の広がりはXY面内よりもYZ面内のほうが大きくなっている。なお、図1においては、半導体レーザ素子2の出射面2aに直交する面のうち、半導体レーザ素子2の活性層が延在する平面に平行な面をYZ面としている。また、半導体レーザ素子2の出射面2aに直交する面のうち、半導体レーザ素子2の活性層が延在する平面と直交する面をXY面としている。このことは、半導体レーザ素子2の出射面2aと光ファイバ4の先端部4aとの位置合わせに関して、半導体レーザ素子2の出射面に対して光ファイバ4がX軸方向にずれた場合よりもZ軸方向にずれた場合の方が、後述する半導体レーザ素子2と光ファイバ4との光結合率を、より大きく低下させてしまうことを意味する。なぜなら、上で述べたように、半導体レーザ素子2のレーザ光は、YZ面内での広がりが大きいため、Z軸方向における光ファイバ4の位置ずれが生じた場合、X軸方向における光ファイバ4の位置ずれが生じた場合と比較して、より多くのレーザ光が光ファイバ4のコア部に導入されないことになってしまうからである。つまり、半導体レーザ素子2と光ファイバ4との光結合率の変動は、X軸方向における光ファイバ4の位置ずれに対しては鈍感である一方、Z軸方向における光ファイバ4の位置ずれに対しては非常に敏感であるといえる。光ファイバ4の先端部4aが持つレンズ機能の程度によるものの、例えば、X軸方向における光ファイバ4の位置ずれは10μm程度まで許容されるのに対して、半導体レーザ素子2の出射面2a上のZ方向における光ファイバ4の位置ずれは1~3μm程度までしか許容されない。レーザ素子支持部材3は、その下面が台座1に接合される。一方、レーザ素子支持部材3の上面には、半導体レーザ素子2が配置されている。すなわち、レーザ素子支持部材3は、半導体レーザ素子2が台座1上方の特定の位置に配置されるよう、半導体レーザ素子2を支持するものである。また、レーザ素子支持部材3は、半導体レーザ素子2がレーザ光を出射する際に発生する熱を台座1に伝導させる機能を担っている。半導体レーザ素子2で発生した熱は、台座1を通してあるいは台座1に取り付けられたヒートシンク又は温度調整ブロックを通して大気中に放熱されることになる。それにより、レーザ発振の際における半導体レーザ素子2の温度上昇が抑制されることになり、その結果、半導体レーザ素子2の発振が安定的に行なわれることになる。レーザ素子支持部材3を構成する材料としては、例えば銅タングステンCuW、モリブデンMo、窒化アルミニウムAlNを用いることができる。光ファイバ4は、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光をレーザ装置100の外部に導くためのものである。光ファイバ4には、その先端部4aを通して、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光が導入されることになる。光ファイバ4の先端部4aは、図1に示すように、稜線がX軸方向に延在するくさび形状を有している。上で述べたように、半導体レーザ素子2のレーザ光の広がりは、XY面内よりもYZ面内のほうが大きくなっている。このため、レーザ光が入射する光ファイバ4の先端部4aにおいて、YZ面内に広がって半導体レーザ素子2の出射面2aから出射されたレーザ光を屈折させて光ファイバ4のコア部に導く必要がある。そこで、光ファイバ4は、その先端部4aがくさび形状となるように加工され、その加工により、先端部4aにレンズ機能が付与されている。そして、YZ面内に広がって半導体レーザ素子2の出射面2aから出射されたレーザ光は、レンズ機能が付与された、くさび形状を有する先端部4aに入射する際に屈折し、光ファイバ4のコア部に導入されることになる。また、光ファイバ4の先端部4aは、図1に示すように、半導体レーザ素子2の出射面2aに対向するように配置されている。そして、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光のうち、光ファイバ4のコア部に導入されるレーザ光が最大となるように、半導体レーザ素子2の出射面2aと光ファイバ4の先端部4aとの位置合わせが行なわれている。すなわち、半導体レーザ素子2と光ファイバ4との光結合率が最大となるように、半導体レーザ素子2の出射面2aと光ファイバ4の先端部4aとの位置合わせが行なわれている。光ファイバ4は、例えば、コア部と、そのコア部の外側のクラッド部と、それらを覆う被覆部とを含む、公知の3重構造となっていればよい。上で述べたような、半導体レーザ素子2の出射面2aと光ファイバ4の先端部4aとの位置合わせは、具体的には、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光が光ファイバ4のコア部に最大限導入されるよう、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光の光軸と光ファイバ4のコア部の光軸とを調心することを意味する。また、光ファイバ4は、上で述べたマルチモードの半導体レーザ素子2と光結合可能なマルチモードファイバを用いればよく、例えば、そのコア/クラッド径が100/125μmであればよい。光ファイバ支持部材5は、その下面が接合膜6を挟むようにして台座1に接合される。一方、光ファイバ支持部材5の上面には、接合パッド7を挟むようにして光ファイバ4が配置されている。光ファイバ支持部材5は、光ファイバ4の先端部4aが台座1上方の特定の位置に配置されるよう、光ファイバ4の先端部4aを支持している。光ファイバ支持部材5は、高い熱伝導率を有する非断熱材料を用いて構成されている。光ファイバ支持部材5は、例えば、ニッケルNi、モリブデンMo、シリコンSi、銅タングステンCuW、窒化アルミニウムAlN、銅Cu等の高い熱伝導率を有する非断熱材料を用いればよい。例えば、上で述べたような非断熱材料の熱伝導率はそれぞれ、90W/m°CNi、147W/m°CMo、160W/m°CSi、200W/m°CCuW、AlN、400W/m°CCuである。また、それら以外の非断熱材料としては、例えば、Ni-ceramic、シリコンカーバイドSiC、257W/m°C、酸化ベリリウムBeO、285W/m°C、立方晶窒化ホウ素Cubicboronnitride、1300W/mK、ダイヤモンド2200W/m°Cを用いることができる。このような非断熱材料が持つ熱伝導率としては50W/m°C以上であることが好ましい。一方、このような非断熱材料に対し、低い熱伝導率を有する断熱材料としては、例えば、シリカ1W/m°C、Macor2W/m°C、Zirconia3W/m°C等が挙げられる。光ファイバ支持部材5は、このような高い熱伝導率を有する非断熱材料を用いて構成されていることから、光ファイバ4にレーザ光を入射させる際に発生する熱を台座1に効率よく伝導させることができる。もちろん、光ファイバ支持部材5を構成する非断熱材料は、上で述べたような材料に限られるものではない。要は、光ファイバ支持部材5は、熱伝導率が極めて低いガラス等の断熱材料よりも高い熱伝導率を有する非断熱材料を用いていればよい。そして、光ファイバ4にレーザ光を入射させる際に発生した熱は、台座1を通して放熱されることになる。それにより、レーザ光伝導の際における光ファイバ4の温度上昇が抑制されることになり、光ファイバ4の配置が安定的に支持されることになる。また、後述するように、レーザ素子2から出射されたレーザ光のうち、半田8に直接照射されるレーザ光は、半田8を発熱させる。また、レーザ素子2から出射されたレーザ光のうち、光ファイバ4のクラッド部に導入されたレーザ光は、クラッド部から漏れ出して後述する金属被覆部材9を発熱させる。そして、それらの熱は光ファイバ4を固定する接合パッド7に吸収され、光ファイバ支持部材5を介して台座1から放熱されることになる。光ファイバ支持部材5は、図2に示すように、光ファイバ4が配置される上記の上面を有する梁部平板状部5aと、台座1に接合される上記の下面を有する柱部保持部5bとから構成されている。そして、その柱部5bは、梁部5aの短手方向に沿った端部の一方の側に連結され、配置されている。梁部5aと柱部5bとは一体成形されているが、ここでは、説明の都合上、光ファイバ支持部材5を2つの部分、つまり、上記の梁部5aと上記の柱部5bとに分けるものとする。梁部5aは、平板形状を有しており、柱部5bは、直方体形状を有している。このため、図2のcに示すように、光ファイバ支持部材5の図1のY軸方向から見た側面がL字形状となっている。このようなL字形状の側面を持つ光ファイバ支持部材5の構造を、本明細書では片持ち梁構造と呼ぶ。なお、上で述べたように梁部5aと柱部5bとを一体成形せずに、梁部5aと柱部5bを、各々別々に成形し、その後、上で述べたようなL字形状となるように、それらを一体化してももちろん構わない。ただし、この場合、梁部5aと柱部5bとの間の熱伝導が阻害されないよう、梁部5aと柱部5bとを一体化することが望ましい。柱部5bは、台座1に接合される上記の下面を有している。そして、柱部5bのその下面と台座1との間には接合膜6が挟み込まれている。その接合膜6は、台座1に柱部5bを固着するためのものであり、例えばNi膜上層/Au膜下層からなる2層構造膜を用いることができる。接合膜6にこのような2層構造膜を用いることで、上で述べた接合パッド7に吸収された熱を台座1に効率よく伝導させることができるとともに、柱部5bを台座1に確実に固着することができる。一方、梁部5aは、光ファイバ4が配置される上記の上面を有している。そして、梁部5aの上面と光ファイバ4との間には接合パッド7が挟み込まれている。その接合パッド7は、梁部5aの上面に光ファイバ4を固着するためのものであり、接合膜6と同様、例えばNi膜上層/Au膜下層からなる2層構造膜を用いることができる。接合パッド7にこのような2層構造膜を用いることで、上で述べた接合パッド7に吸収された熱を梁部5aに効率よく伝導させることができるとともに、光ファイバ4を梁部5aに確実に固着することができる。さらに、光ファイバ4を梁部5aの上面に配置する際において、光ファイバ4は梁部5aの接合パッド7に半田8により固定されている。半田8としては例えば、融点が100°C~200°C程度の低融点半田や共晶半田を用いればよい。より具体的には、半田8としてスズSn63‐鉛Pb37の共晶半田や、インジウムIn合金半田、あるいはスズSn‐銀Ag半田等を用いればよい。例えば、金Au80‐スズSn20、金Au10‐スズSn90、金Au96.85‐シリコンSi3.15、金Au88‐ゲルマニウムGe12の各共晶半田であればよい。好ましくは、金Au80‐スズSn20半田である。また、これらの融点の範囲としては、好ましくは200~400°Cであり、より好ましくは100~400°Cである。また、光ファイバ4の一部の周囲には、図1に示すように、金属被覆部材9が、光ファイバ4を取り囲むようにして配置されている。その金属被覆部材9は、光ファイバ4と接合パッド7とを半田8を用いて接合する際、光ファイバ4と半田8との間に存在することが望ましいものである。なぜなら、光ファイバ4はガラスであるため、半田との接合に適していないからである。また、通常、光ファイバ4の外側には、コア部およびクラッド部を機械的外乱や化学的外乱から防御するため、樹脂による被覆がなされている。しかし、この被覆も、半田との接合には不適切であり、さらに金属被覆部材9の形成にも不適切である。以上のことから金属被覆部材9は光ファイバ4のクラッド部外周に直接形成されることが望ましい。そこで、本実施形態においては、上で述べたような金属被覆部材9を別途配置し、その金属被覆部材9を介して、光ファイバ4と半田8との接合を行なっている。光ファイバ支持部材5以下、光ファイバ支持部材5の構成およびその効果について、さらに詳しく説明する。図3は、図1および図2の光ファイバ支持部材5およびその周辺部を示す図である。図3において、光ファイバ支持部材5は、上で述べたように、梁部5aと、柱部5bとから構成されている。具体的には、梁部5aは、光ファイバ4が半田8により固定される接合パッド7が配置された一方の主面第1の主面、上面と、その反対側にある他方の主面第2の主面、下面とを含んでいる。また、梁部5aは、上で述べたように、平板状の形状を有しており、その短手方向に沿った一方の端部側において柱部5bと連結している。そして、梁部5aの他方の主面下面は台座1と対向している。ここで、主面とは、平板状の物体を構成する6つの面のうち、最も大きい面積を有する2つの面のことを指す。なお、主面は、しばしば、上面若しくは下面とも呼ばれ、主面以外の面は、しばしば、側面とも呼ばれる。一方、柱部5bの下端は、上で述べたように、台座1上に固定されている。そして、柱部5bの上端は、梁部5aの短手方向に沿った一方の端部側において梁部5aと連結されている。これにより、柱部5bは、梁部5aの他方の主面下面を台座1とを離間させつつ対向させている。換言すれば、梁部5aを台座1の上方において配置し、梁部5aと台座1との間隔を保持している。また、柱部5bは、梁部5aから自身に伝導して来る熱を台座1に放熱する。上で述べたように、柱部5bは、台座1上に固定されており、柱部5bが台座1に固定されている部位接触部位を介して、梁部5a、柱部5bを伝導して来る熱が台座1に放熱される。したがって、柱部5bは、柱部5bが台座1に固定されている部位において、台座1と熱的に接触しているといえる。さらに、それら梁部5aおよび柱部5bはともに、上で述べたように、高熱伝導率を有する非断熱材料を用いている。このような梁部5aと柱部5bとが連結されている、非断熱材料からなる光ファイバ支持部材5においては、先ず、台座1を基準とする光ファイバ4の高さがHであるのに対し、光ファイバ4が固着された接合パッド7の下方における光ファイバ支持部材5の厚み、すなわち、梁部5aの厚みは光ファイバ4の高さHよりも小さい値であるH1となっている以下、この構成を構成1呼ぶ。なお、ここでは、接合膜6および接合パッド7の厚みを無視し、光ファイバ4の高さは光ファイバ支持部材5の厚みのみで決まるものとする。次に、接合パッド7と柱部5bとは互いに離間している以下、この構成を構成2と呼ぶ。図3においては、例えば、接合パッド7を貫く中心線と柱部5bを貫く中心線との間の距離をLとすることで、接合パッド7と柱部5bとを互いに離間させている。図3から明らかなように、接合パッド7の幅光ファイバ4の長手方向と直交する方向の幅をW1、柱部5bの幅光ファイバ4の長手方向と直交する方向の幅をW2とすると、L>W1W2/2である。先ず、上記の構成1においては、接合パッド7の下方における光ファイバ支持部材5の厚みH1が、半導体レーザ素子2の出射面2aに光ファイバ4の先端部4aを光結合させるために必要な高さHと比較して、薄くなっている。すなわち、光ファイバ支持部材5は、光ファイバ4の先端部4aと半導体レーザ素子2の出射面2aとを位置合わせしつつ、接合パッド7の下方において梁部5aと台座1とを離間させてそれらの間隔を保持している。さらに、上記の構成2において、半導体レーザ素子2から出射されたレーザ光を光ファイバ4の先端部4bに入射させる際に発生する熱を梁部5aに伝導する接合パッド7と、台座1上に固定された柱部5bとの間を距離Lだけ離している。すなわち、光ファイバ支持部材5は、接合パッド7と、梁部5aを伝導する熱を台座1に放熱する柱部5bとを距離Lだけ離している。光ファイバ支持部材5は、上で述べたような2つの構成1および構成2を備えることにより、1半田8を溶融させながら光ファイバ4を接合パッド7に固定する際における接合パッド7への熱供給と、2半導体レーザ素子2から光ファイバ4のコア部にレーザ光を導入する際における接合パッド7からの放熱とを共に安定化させることができるものである。すなわち、1レーザ装置100の製造時においては、半田8を溶融させながら光ファイバ4を接合パッド7に固定する際に、接合パッド7周辺の温度を均一かつ十分に上昇させ、かつ、2レーザ装置100の使用時においては、半導体レーザ素子2からから出射されたレーザ光を光ファイバ4の先端部4bに入射させる際に、半田8から接合パッド7に伝導してくる熱を速やかに台座1に逃がすという2つの相反する要求に応えるものである。まず、半導体レーザ素子2からから出射されたレーザ光を光ファイバ4の先端部4bに入射させる際に、どうして、半田8から接合パッド7に伝導してきた熱を速やかに台座1に逃がすことができるのかについて、図3および図4を参照して説明する。半導体レーザ素子2から出射されたレーザ光を光ファイバ4の先端部4bに入射させる際に半田8で発生した熱は、まず、接合パッド7に伝導される。そして、接合パッド7に伝導された熱は、図3の矢印Aに沿って梁部5a内に伝導した後、図3の矢印Bに沿って梁部5aから柱部5bに効率よく伝導する。このように、接合パッド7に吸収された熱を効率良く柱部5bに伝導させることができるのは、接合パッド7と、放熱機能を有する台座1に固定された柱部5b、より具体的は、柱部5bが台座1に固定されている部位との間に、非断熱材料を用いた梁部5aと、非断熱材料を用いた柱部5bとが介在しているからである。ここで、図4の本発明の項目に示すように、梁部5aおよび柱部5bに90W/m°C以上の熱伝導率を有する非断熱材料を用いた場合、梁部5aの接合パッド7の台座1に近い端から、柱部5bが台座1に固定されている部位までの熱抵抗は6×10°C/W以下となる。言い換えれば、梁部5aの接合パッド7の台座1に近い端から、柱部5bが台座1に固定されている部位までの熱コンダクタンスは1.67×102W/°C以上となる。なお、上記の熱抵抗や熱コンダクタンスは、例えば、次のようにして算出することができる。図2の光ファイバ支持部材5を例にすれば、梁部5aは、その幅hが1mm、その長さkが2mm、その高さ厚みlが0.2mmであるといえる。また、柱部5bは、その幅h ́が1mm、その長さk ́が0.5mm、その高さ厚みl ́が0.5mmであるといえる。この場合、光ファイバ支持部材5の材料がMo熱伝導率κ=147W/m°Cであれば、梁部5aの一方の主面に配置された接合パッド7と、柱部5bが台座1に固定されている部位との間における熱抵抗は、以下の式で表わすことができる。k-k/h×ll ́/h ́×k ́/κ...1また、その熱コンダクタンスは、上記の式1で算出される熱抵抗の逆数で表わすことができる。なお、上記の式1においては、接合パッド7の台座1に近い端と、柱部5bが台座1に固定されている部位との間における熱抵抗を算出している。こうするのは、接合パッド7から上記の部位への放熱の流れを最も単純に仮定するためである。一方、図4の従来技術の項目に示すように、梁部5aおよび柱部5bに3W/m°Cの熱伝導率を有する断熱材料を用いた場合、梁部5aおよび柱部5bの熱抵抗は8.33×10°C/Wとなる。言い換えると、梁部5aおよび柱部5bの熱コンダクタンスは1.20×102W/°Cとなる。このように梁部5aおよび柱部5bに図4の本発明の項目に示した90W/m°C以上の熱伝導率を有する非断熱材料を用いることにより、梁部5aおよび柱部5bの熱抵抗が、図4の従来技術の項目に示した場合と比べて、大きく減少する。この場合、上で述べたような、梁部5aから柱部5bへの熱伝導を効率よく行なうことができる。このようにして、半導体レーザ素子2からから出射されたレーザ光を光ファイバ4の先端部4bに入射させる際に、安定した放熱を実現することができる。次に、半田8を溶融させながら光ファイバ4を接合パッド7に固定する際に、どうして、接合パッド7周辺の温度を均一かつ十分に上昇させることができるのかについて、図5を参照して説明する。半田8を溶融させながら光ファイバ4を接合パッド7に固定する際には、レーザ装置100の外部に配置されたレーザ光源からのレーザ光照射を用いて、半田8を溶融させるための熱を、レーザ装置100の外部から供給する。すなわち、図5aに示すように、レーザ装置100の外部に配置されたレーザ光源からのレーザ光11を半田8に照射することによって、半田8を加熱すると共に、レーザ装置100の外部に配置されたレーザ光源からのレーザ光10を梁部5aに照射することによって、梁部5aを加熱する。ここで、梁部5aを加熱するのは、接合パッド7周辺の温度を均一かつ十分に上昇させ、接合パッド7全体に半田8が濡れ広がるようにするためである。なお、レーザ光10による梁部5aの加熱だけで半田8を溶融させることができる場合には、レーザ光11による半田8の直接加熱を省略してもよい。光ファイバ支持部材5においては、上で述べたように、接合パッド7と柱部5bとの間を距離Lだけ離している。したがって、図5aに示すように、梁部5bを加熱するためのレーザ光10を接合パッド7と柱部5bとの間に照射することができる。梁部5aおよび柱部5bに断熱材料例えば、図4の従来技術の項目に示した3W/m°Cの熱伝導率を有する断熱材料を用いた場合、レーザ光10の照射位置で発生した熱は、梁部5aの低い熱伝導性のため、梁部5aの中を効率よく伝導しない。このため、図5bに示すように、梁部5aの温度は、レーザ光10の照射位置から遠ざかるに従って急激に低下する。すなわち、光ファイバ4を接合パッド7に固定する際に、接合パッド7周辺の温度を均一かつ十分に上昇させることができない。その結果、接合パッド7周辺に半田8を均一に濡れ広げることができない。これに対し、梁部5aおよび柱部5bに非断熱材料例えば、図4の本発明の項目に示した90W/m°C以上の熱伝導率を有する非断熱材料を用いた場合、図5cに示すように、レーザ光10の照射位置レーザ光照射位置から発生する熱は、梁部5aの高い熱伝導性のため、梁部5aの中を効率よく伝導する。このため、図5cに示すように、梁部5aにおける温度勾配が小さくなる。すなわち、光ファイバ4を接合パッド7に固定する際に、接合パッド7周辺の温度を均一かつ十分に上昇させることができる。その結果、接合パッド7周辺に半田8を均一に濡れ広げることができる。特に、梁部5aのうち、レーザ光10の照射位置よりも接合パッド7側の部分における温度勾配は、レーザ光10の照射位置よりも柱部5b側の部分の温度勾配よりも小さくなる。なぜなら、レーザ光10の照射位置から柱部5b側に伝導した熱は、柱部5bを介して台座1に放熱されるのに対し、レーザ光10の照射位置から接合パッド7側に伝導した熱は、梁部5aが台座1から離間していて放熱経路が無いので、梁部5a内に滞留することになるためである。このようにして、光ファイバ4を接合パッド7に固定する際に、接合パッド7への安定した熱供給を実現することができる。なお、図5aに示したように、半田8aを溶融させながら光ファイバ4を接合パッド7に固定する際、レーザ装置100の外部に配置されたレーザ光源から半田8aに直接レーザ光11を照射させ、半田8aの溶融を促すことも可能である。例えば、レーザ光10の出力を27W、レーザ光11の出力を8Wにすればよい。ただし、半田8aに直接照射されるレーザ光11は、半田8aを変質させてしまう温度にまで半田8aの温度を上昇させることがないように、その出力を設定することが好ましい。以上説明したように、本実施形態に係るレーザ装置100によれば、半導体レーザ素子2の出射面2aから出射されるレーザ光のうち、光ファイバ4のコア部に導入されないレーザ光の照射により、光ファイバ4を固定するための半田8が発熱しても、その熱を台座1に効率よく伝導させ、その結果、接合パッド7からの熱を効率的に放熱することができる。したがって、半田8自体の溶融や、その熱による光ファイバ4の加熱、その加熱による光ファイバ4の特性劣化を防止することができる。また、半田8を溶融させながら光ファイバ4を接合パッド7に固定する際、接合パッド7周辺の温度を均一かつ十分に上昇させることができる。したがって、接合パッド7上での半田8aの濡れ性を均一なものとすることができる。このようにして本実施形態におけるレーザ装置100によれば、1半導体レーザ素子2からから出射されたレーザ光を光ファイバ4の先端部4bに入射させる際には、半田8から接合パッド7に伝導してきた熱を速やかに台座1に逃がし、かつ、2半田8を溶融させながら光ファイバ4を接合パッド7に固定する際には、接合パッド7周辺の温度を均一かつ十分に上昇させるという2つの相反する要求に応えることができる。これにより、高い実装信頼性を実現することができる。変形例1図6に、上記の一実施形態に係るレーザ装置100の光ファイバ支持部材5の変形例1の概略構成を示す。図6は、図1に示した光ファイバ支持部材5の変形例1を示す三面図であり、図6のaは、図1のZ方向から見た上記の変形例1の平面図、図6のbは、図1のX方向から見た上記の変形例1の側面図、図6のcは、図1のY方向から見た上記の変形例1の側面図である。本変形例1に係る光ファイバ支持部材と上記の光ファイバ支持部材5と異なる点は、2つの柱部15bをそれぞれ、梁部15aの短手方向に沿った2つの端部側に設けた点である。梁部15a、柱部15b、接合膜16および接合パッド17はそれぞれ、光ファイバ支持部材5の梁部5a、柱部5b、接合膜6および接合パッド7と同一である。なお、2つの柱部15bのうち、接合膜16を介して台座1と接合されるのは、2つの柱部15bのうち、接合パッド17からの距離が大きい方図6cにおいて右側の柱部15bのみである。なお、接合パッド17からの距離が小さい方図6cにおいて左側の柱部15bは、台座1と離間していてもよいし、断熱材料からなる接合膜不図示等を介して台座1と接合されていてもよい。要は、接合パッド17からの距離が小さい方図6cにおいて左側の柱部15bが台座1と熱的に接触していなければよい。この点については、以下の各変形例でも同様である。本変形例1によっても、図2に示す光ファイバ支持部材5と同様の効果を得ることができる。以下、本変形例1に係る光ファイバ支持部材および上記の光ファイバ支持部材5のそれぞれの構成をあわせて構成Aと呼ぶこととする。変形例2図7に、上記の一実施形態に係るレーザ装置100の光ファイバ支持部材5の変形例2の概略構成を示す。図7は、図1に示した光ファイバ支持部材5の変形例2を示す三面図であり、図7のaは、図1のZ方向から見た上記の変形例2の平面図、図7のbは、図1のX方向から見た上記の変形例2の側面図、図7のcは、図1のY方向から見た上記の変形例2の側面図である。本変形例2に係る光ファイバ支持部材と上記の光ファイバ支持部材5と異なる点は、光ファイバ支持部材5の梁部5aを、その梁部5aに開口部Dを設けた梁部25aに置き換えた点である。柱部25b、接合膜26および接合パッド27はそれぞれ、光ファイバ支持部材5の柱部5b、接合膜6および接合パッド7と同一である。また、梁部25aは、開口部Dを設けた以外、光ファイバ支持部材5の梁部5aと同一である。本変形例2によっても、図2に示す光ファイバ支持部材5と同様の効果を得ることができる。変形例3図8に、上記の一実施形態に係るレーザ装置100の光ファイバ支持部材5の変形例3の概略構成を示す。図8は、図1に示した光ファイバ支持部材5の変形例3を示す三面図であり、図8のaは、図1のZ方向から見た上記の変形例3の平面図、図8のbは、図1のX方向から見た上記の変形例3の側面図、図8のcは、図1のY方向から見た上記の変形例3の側面図である。本変形例3に係る光ファイバ支持部材と上記の光ファイバ支持部材5と異なる点は、光ファイバ支持部材5の梁部5aを、その梁部5aに開口部Eを設けた梁部35aに置き換えた点である。さらに、2つの柱部35bをそれぞれ、梁部35aの短手方向に沿った2つの端部側に設けた点である。柱部35b、接合膜36および接合パッド37はそれぞれ、光ファイバ支持部材5の柱部5b、接合膜6および接合パッド7と同一である。また、梁部35aは、開口部Eを設けた以外、光ファイバ支持部材5の梁部5aと同一である。なお、2つの柱部35bのうち、接合膜36を介して台座1と接合されるのは、2つの柱部35bのうち、接合パッド37からの距離が大きい方のみである。本変形例3によっても、図2に示す光ファイバ支持部材5と同様の効果を得ることができる。以下、本変形例3に係る光ファイバ支持部材および上記の変形例2に係る光ファイバ支持部材のそれぞれの構成をあわせて構成Bと呼ぶこととする。変形例4図9に、上記の一実施形態に係るレーザ装置100の光ファイバ支持部材5の変形例4の概略構成を示す。図9は、図1に示した光ファイバ支持部材5の変形例4を示す三面図であり、図9のaは、図1のZ方向から見た上記の変形例4の平面図、図9のbは、図1のX方向から見た上記の変形例4の側面図、図9のcは、図1のY方向から見た上記の変形例4の側面図である。本変形例4に係る光ファイバ支持部材と上記の光ファイバ支持部材5と異なる点は、光ファイバ支持部材5の梁部5aを、その梁部5aに開口部Fを設けた梁部45aに置き換えた点である。柱部45b、接合膜46および接合パッド47はそれぞれ、光ファイバ支持部材5の柱部5b、接合膜6および接合パッド7と同一である。また、梁部45aは、開口部Fを設けた以外、光ファイバ支持部材5の梁部5aと同一である。本変形例4によっても、図2に示す光ファイバ支持部材5と同様の効果を得ることができる。変形例5図10に、上記の一実施形態に係るレーザ装置100の光ファイバ支持部材5の変形例5の概略構成を示す。図10は、図1に示した光ファイバ支持部材5の変形例5を示す三面図であり、図10のaは、図1のZ方向から見た上記の変形例5の平面図、図10のbは、図1のX方向から見た上記の変形例5の側面図、図10のcは、図1のY方向から見た上記の変形例5の側面図である。本変形例5に係る光ファイバ支持部材と上記の光ファイバ支持部材5と異なる点は、光ファイバ支持部材5の梁部5aを、その梁部5aに開口部Gを設けた梁部55aに置き換えた点である。さらに、2つの柱部55bをそれぞれ、梁部55aの短手方向に沿った2つの端部側に設けた点である。柱部55b、接合膜56および接合パッド57はそれぞれ、光ファイバ支持部材5の柱部5b、接合膜6および接合パッド7と同一である。また、梁部55aは、開口部Gを設けた以外、光ファイバ支持部材5の梁部5aと同一である。なお、2つの柱部55bのうち、接合膜56を介して台座1と接合されるのは、2つの柱部55bのうち、接合パッド57からの距離が大きい方のみである。本変形例5によっても、図2に示す光ファイバ支持部材5と同様の効果を得ることができる。以下、本変形例5に係る光ファイバ支持部材および上記の変形例4に係る光ファイバ支持部材のそれぞれの構成をあわせて構成Cと呼ぶこととする。変形例6図11に、上記の一実施形態に係るレーザ装置100の光ファイバ支持部材5の変形例6の概略構成を示す。図11は、図1に示した光ファイバ支持部材5の変形例6を示す三面図であり、図11のaは、図1のZ方向から見た上記の変形例6の平面図、図11のbは、図1のX方向から見た上記の変形例6の側面図、図11のcは、図1のY方向から見た上記の変形例6の側面図である。本変形例6に係る光ファイバ支持部材と上記の光ファイバ支持部材5と異なる点は、1光ファイバ支持部材5の梁部5aを、その梁部5aに2つの開口部Iを設けた梁部65aに置き換えた点、22つの柱部65b65dを設けた点、及び、3L字型の拡張部65cを梁部65aに付加した点である。拡張部65cは、梁部65aの端部のうち、接合パッド67が配置されている側の端部とは反対側の端部を基点とし、梁部65aの一方の長辺および一方の短辺に沿って延びている。そして、第1の柱部65bは、梁部65aの端部のうち、接合パッド67が配置されている側の端部とは反対側の端部の下面に連結されており、第2の柱部65dは、拡張部65cの先端部梁部65aの端部のうち、接合パッド67が配置されている側の端部に沿った直線部の下面に連結されている。これら2つの柱部のうち、接合膜66を介して台座1と接合されるのは、これら2つの柱部のうち、接合パッド67からの距離が大きい柱部65dのみである。ここで、接合パッド67からの距離とは、接合パッド67からの放熱経路に沿って測った距離のことを指す。柱部65b、接合膜66および接合パッド67はそれぞれ、光ファイバ支持部材5の柱部5b、接合膜6および接合パッド7と同一である。また、梁部65aは、2つの開口部Iを設けた以外、光ファイバ支持部材5の梁部5aと同一である。本変形例6によっても、図2に示す光ファイバ支持部材5と同様の効果を得ることができる。以下、本変形例6に係る光ファイバ支持部材の構成を構成Dと呼ぶこととする。変形例7図12に、上記の一実施形態に係るレーザ装置100の光ファイバ支持部材5の変形例7の概略構成を示す。図12は、図1に示した光ファイバ支持部材5の変形例7を示す三面図であり、図12のaは、図1のZ方向から見た上記の変形例7の平面図、図12のbは、図1のX方向から見た上記の変形例7の側面図、図12のcは、図1のY方向から見た上記の変形例7の側面図である。本変形例7に係る光ファイバ支持部材と上記の光ファイバ支持部材5と異なる点は、光ファイバ支持部材5の柱部5bを用いずに、その梁部75が接合膜76を挟むようにして台座1上に配置された台座凸部78に接合した点である。接合パッド77は、光ファイバ支持部材5の接合パッド7と同一である。本変形例7によっても、図2に示す光ファイバ支持部材5と同様の効果を得ることができる。以下、本変形例7に係る光ファイバ支持部材の構成を構成Eと呼ぶこととする。変形例8図13に、上記の一実施形態に係るレーザ装置100の光ファイバ支持部材5の変形例8の概略構成を示す。図13は、図1に示した光ファイバ支持部材5の変形例8を示す三面図であり、図13のaは、図1のZ方向から見た上記の変形例8の平面図、図13のbは、図1のX方向から見た上記の変形例8の側面図、図11のcは、図1のY方向から見た上記の変形例8の側面図である。本変形例8に係る光ファイバ支持部材と上記の光ファイバ支持部材5と異なる点は、光ファイバ支持部材5の柱部5bを、その柱部5bの一部の材料を、柱部5bの材料とは異なる材料を用いた柱部85bに置き換えた点である。例えば図2において、柱部5bにSiのような割れ易い材料を用いた場合、台座1と柱部5bとの熱膨張係数の差により応力が発生し、それらの固定後、梁部5aまたは柱部5bが破損してしまうおそれがある。そこで、本変形例8では、柱部85bの一部をSiに近い熱膨張係数を持つMo等の金属に置き換えることで、柱部85bに、台座1と柱部5bとの固定時に発生する応力の緩衝材としての役割を付与することができる。梁部85a、接合膜86および接合パッド87はそれぞれ、光ファイバ支持部材5の柱部5b、接合膜6および接合パッド7と同一である。本変形例8によっても、図2に示す光ファイバ支持部材5と同様の効果を得ることができる。以下、本変形例8に係る光ファイバ支持部材の構成を構成Fと呼ぶこととする。図14に、図2に示す光ファイバ支持部材5とその変形例1、3、5~8に係る光ファイバ支持部材の各構成A~Fにおいて、各光ファイバ支持部材にNi、Mo、Si、CuWまたはAlN、Cuのいずれかを用いた場合におけるそれぞれの熱抵抗と熱コンダクタンスを示す。図14に示すように、光ファイバ支持部材にNiを用いた場合には、上記の構成Eおよび構成Fが、上で述べた6×10°C/W以下の熱抵抗を持つことができる。同様に、1.67×102W/°C以上の熱コンダクタンスを持つことができる。この場合、図5aに示したレーザ光10の出力を27W、レーザ光11の出力を8Wにすれば、上で述べたような光ファイバ支持部材5の効果を得ることができる。光ファイバ支持部材にMoを用いた場合には、上記の構成A、構成B、構成Eおよび構成Fが、上で述べた6×10°C/W以下の熱抵抗を持つことができる。同様に、1.67×102W/°C以上の熱コンダクタンスを持つことができる。この場合、図5aに示したレーザ光10の出力を27W、レーザ光11の出力を8Wにすれば、上で述べたような光ファイバ支持部材5の効果を得ることができる。光ファイバ支持部材にSiを用いた場合には、上記の構成A、構成B、構成Eおよび構成Fが、上で述べた6×10°C/W以下の熱抵抗を持つことができる。同様に、1.67×102W/°C以上の熱コンダクタンスを持つことができる。この場合、図5aに示したレーザ光10の出力を27W、レーザ光11の出力を8Wにすれば、上で述べたような光ファイバ支持部材5の効果を得ることができる。光ファイバ支持部材にCuWまたはAlNを用いた場合には、上記の構成A、構成B、構成C、構成Eおよび構成Fが、上で述べた6×10°C/W以下の熱抵抗を持つことができる。同様に、1.67×102W/°C以上の熱コンダクタンスを持つことができる。この場合、上記の構成A、構成B、構成Cおよび構成Fであれば、図5aに示したレーザ光10の出力を27W、レーザ光11の出力を8Wにすれば、上で述べたような光ファイバ支持部材5の効果を得ることができる。また、上記の構成Eであれば、図5aに示したレーザ光10の出力を54W、レーザ光11の出力を8Wにすれば、上で述べたような光ファイバ支持部材5の効果を得ることができる。光ファイバ支持部材にCuを用いた場合には、上記の構成A、構成B、構成C、構成D、構成Eおよび構成Fが、上で述べた6×10°C/W以下の熱抵抗を持つことができる。同様に、1.67×102W/°C以上の熱コンダクタンスを持つことができる。この場合、上記の構成B、構成C、構成Dおよび構成Fであれば、図5aに示したレーザ光10の出力を27W、レーザ光11の出力を8Wにすれば、上で述べたような光ファイバ支持部材5の効果を得ることができる。また、上記の構成Aおよび構成Eであれば、図5aに示したレーザ光10の出力を108W、レーザ光11の出力を8Wにすれば、上で述べたような光ファイバ支持部材5の効果を得ることができる。図14に示すように、光ファイバ支持部材にCuWまたはAlNを用いた場合における上記の構成E、光ファイバ支持部材にCuを用いた場合における上記の構成Aおよび構成Eはそれぞれ、上で述べた半田8aに直接レーザ光を照射させ、半田8aの溶融を促すことにより、上記の一実施形態の光ファイバ支持部材5と同様の効果を得ることができる。図15は、接合パッド7の温度上昇と、上記の光ファイバ支持部材の熱抵抗との関係を示すグラフである。なお、図15のJで示す範囲は、図5aに示したレーザ光10の出力を27W、レーザ光11の出力を8Wとした場合における熱抵抗の範囲であり、図15のKで示す範囲は、レーザ光10の出力を54W、レーザ光11の出力を8Wとした場合における熱抵抗の範囲である。図15のJで示すように、前者の熱範囲の場合であれば、光ファイバ支持部材の熱抵抗は、20°C/W以上、60°C/W以下であり、図15のKで示すように、後者の熱範囲の場合であれば、光ファイバ支持部材の熱抵抗は、10°C/W以上、60°C/W以下である。図15に示すように、図4の従来技術の項目に示した3W/m°Cの熱伝導率を有する断熱材料を光ファイバ支持部材に用いた場合、半田8に1Wの熱量を与えると、その温度上昇は150°Cとなっている。これに対し、本発明に係る光ファイバ支持部材では、その温度上昇を100°C以下とすることが可能である。例えば、半田8を例えばAuSn20融点278°Cとし、半導体レーザ素子2の出力を10~20Wとした場合、光ファイバ4への光の結合が85程度であれば、2W程度の光が半田8へ吸収されることとなる。この場合、図4の従来技術の項目に示した3W/m°Cの熱伝導率を有する断熱材料を光ファイバ支持部材に用いると、半田8およびその周辺の光ファイバ4は300°C近くまで加熱されることとなるが、本発明では200°C以下であり、それらの影響は回避される。まとめ以上のように、本実施形態に係るレーザ装置は、レーザ光を出射する出射面を有するレーザ素子と、前記レーザ素子の前記出射面に対向するように配置された先端部を有する光ファイバと、前記光ファイバを半田により固定する半田固定部を有し、前記光ファイバを支持する、非断熱材料からなる支持部材とを備え、前記支持部材は、放熱部材に熱的に接触する接触部位を含み、前記半田固定部は、前記光ファイバを前記半田固定部に固定する際に前記レーザ素子とは異なるレーザ素子からレーザ光照射される領域を挟んで前記接触部位と反対側に位置するように前記接触部位から離間しており、且つ、前記放熱部材と空間的に分離されている。上記のレーザ装置では、支持部材に非断熱材料を用いているので、レーザ素子から光ファイバにレーザ光を導入する際においては、半田固定部により吸収される熱を半田固定部から接触部位へ効率よく伝導させることができる。したがって、レーザ素子の出射面から出射されたレーザ光のうちの、光ファイバのコア部に導入されなかったレーザ光の照射により、レーザ光が半田に直接照射されて半田から発熱し、あるいは、光ファイバのクラッド部に導入されたレーザ光が光ファイバの金属被覆部材に照射されて金属被覆部材から発熱し、半田固定部による熱の吸収が始まっても、その熱を効率よく放熱させることができる。ただし、支持部材を単に断熱材料から非断熱材料に変更するのみでは、支持部材の放熱効率の大幅な向上のため、半田を溶融させながら光ファイバを半田固定部に固定するためにレーザ光を照射する際にも、その照射領域から接触部位に向かう急峻な熱勾配が生じることで、半田固定部が配置された支持部材の主面内に十分な熱量が供給されず、その主面内の温度勾配が大きくなってしまうという弊害が生じる。そこで、上記のレーザ装置では、半田固定部が接触部位から離間しており、且つ、放熱部材と空間的に分離されている構成を採用している。したがって、半田を溶融させながら光ファイバを半田固定部に固定する際に、半田固定部から接触部位側に離間した領域にレーザ光を照射することで、レーザ光の照射領域から半田固定部側における支持部材においては、そのレーザ光の照射領域から発生する熱のうち半田固定部側に伝導する熱を、半田固定部が配置された支持部材の主面内に滞留させ、その主面内における温度勾配を小さくすることができる。なぜなら、レーザ光の照射領域に対して半田固定部は、接触部位とは反対側に位置することになるため、急峻な熱勾配が生じにくいからである。その結果、上記の主面内における温度勾配を小さくすることができるので、半田固定部上での半田の濡れ性をより均一なものとすることができる。それゆえ、光ファイバを半田固定部に固定する際における半田固定部への熱供給と、レーザ素子から光ファイバのコア部にレーザ光を導入する際における半田固定部からの放熱とを共に安定化させることができる高い実装信頼性を実現することができる。上記のレーザ装置において、前記非断熱材料の熱抵抗は、前記半田固定部と前記接触部位との間において、10°C/W以上、60°C/W以下であることが好ましい。この場合、レーザ素子から光ファイバのコア部にレーザ光を導入する際に、半田固定部により吸収される熱を支持部材の中をより効率よく伝導させることができる。一方、光ファイバを半田固定部に固定する際に、半田固定部が配置された支持部材の主面内に十分な熱量を効率よく供給することができ、その主面内における温度勾配をより小さくすることができる。また、上記のレーザ装置において、前記支持部材は、前記半田固定部が配置された第1の主面と、前記放熱部材と離間しつつ対向する、前記第1の主面の反対側にある第2の主面とを含む平板状部と、前記放熱部材上に固定され、前記平板状部のいずれかの端部側において前記平板状部と連結して前記第2の主面と前記放熱部材との間隔を保持する保持部と、を有し、前記保持部が前記放熱部材に固定された部位を前記接触部位とすることが好ましい。この場合、放熱部材上に固定されている保持部が平板状部の端部側に連結されているので、平板状部の中を伝導する熱を保持部の中を伝導させ、放熱部材から放熱させることができる。また、上記のレーザ装置において、前記保持部は、前記平板状部の短手方向に沿った一方の端部側において前記平板状部と連結するとともに、前記半田固定部は、前記平板状部の短手方向に沿った他方の端部側に配置されていることが好ましい。この場合、半田固定部と保持部とは平板状部の長手方向の長さだけ離れることになる。このため、半田固定部と、保持部との間の距離を大きくすることができるので、光ファイバを半田固定部に固定する際に、半田固定部が配置された支持部材の主面内に滞留する熱量を増加させ、その主面内における温度勾配をより小さくすることができる。また、本実施形態に係るレーザ装置の製造方法は、光ファイバを半田により固定する半田固定部を有し、前記光ファイバを支持する、非断熱材料からなる支持部材を備えるレーザ装置の製造方法であって、前記支持部材は、放熱部材に熱的に接触する接触部位を含み、前記半田固定部は、前記光ファイバを前記半田固定部に固定する際にレーザ素子からレーザ光照射される領域を挟んで前記接触部位と反対側に位置するように前記接触部位から離間しており、且つ、前記放熱部材と空間的に分離されており、前記光ファイバを前記半田により前記半田固定部に固定する際、前記レーザ光照射領域にレーザ光を照射する工程と、前記レーザ光照射領域から前記半田固定部側に伝導する熱による前記半田固定部の温度上昇を用いて前記半田を溶融する工程とを含む。上記のレーザ装置の製造方法では、半田を溶融させながら光ファイバを半田固定部に固定する際においては、半田固定部から接触部位側に離間した領域にレーザ光を照射することができる。したがって、半田を溶融させながら光ファイバを半田固定部に固定する際に、半田固定部から接触部位側に離間した領域にレーザ光を照射することで、レーザ光の照射領域から半田固定部側における支持部材においては、そのレーザ光の照射領域から発生する熱のうち半田固定部側に伝導する熱を、半田固定部が配置された支持部材の主面内に滞留させることができる。その結果、その主面内に十分な熱量を供給し、その主面内の温度勾配を小さくすることができるので、半田固定部上での半田の濡れ性を均一なものとすることができる。それゆえ、光ファイバを半田固定部に固定する際における半田固定部への熱供給と、レーザ素子から光ファイバのコア部にレーザ光を導入する際における半田固定部からの放熱とを共に安定化させることができる高い実装信頼性を実現することができる。付記事項本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。