ウェハを保持するダイ供給部と、ウェハからダイをピックアップしプリアライメントステージに前記ダイを載置するピックアップ部と、前記プリアライメントステージから前記ダイをピックアップし基板にボンディングするボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドによる前記ダイの保持状態を撮像する部品認識カメラとを有するボンディングヘッド部と、前記部品認識カメラが撮像した画像を画像処理し、前記ボンディングヘッドが前記基板にボンディングする位置及び姿勢の補正量を算出する画像処理部と、算出した前記補正量に基づいて、前記ボンディングヘッドが前記基板にボンディングする位置及び姿勢を補正制御する制御部と、を備え、前記ボンディングヘッドは、前記ダイを吸着して保持する吸着ノズルと、基準ピンと、前記吸着ノズル及び基準ピンを取り付けた実装ヘッドとを具備し、前記部品認識カメラは、前記基準ピンから出射する反射光と前記ダイから出射する反射光を撮像するときに、前記ボンディングヘッドの前記基準ピンから出射される反射光を透過し前記基準ピンからの反射光と前記ダイからの反射光の焦点距離をほぼ等しくする光学ガラスを具備し、前記基準ピンと前記ダイを撮像することを特徴とするダイボンダ。請求項1記載のダイボンダにおいて、前記吸着ノズルの中心軸を基に予め前記基準ピンの位置を計測しておくことを特徴とするダイボンダ。請求項1または請求項2のいずれかに記載のダイボンダにおいて、前記基準ピンは、前記吸着ノズルに吸着される前記ダイより外側に設けることを特徴とするダイボンダ。請求項3記載のダイボンダにおいて、前記吸着ノズルの前記基準ピンは、前記基板に前記ダイをボンディングするために、前記ボンディングヘッドを前記プリアライメントステージから前記基板に移動する方向であって、前記吸着のノズルの中心軸を通過する直線上に設けたことを特徴とするダイボンダ。請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のダイボンダにおいて、前記基準ピンは、前記吸着ノズルの両側に設けられることを特徴とするダイボンダ。請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のダイボンダにおいて、前記部品認識カメラは、さらに前記吸着ノズル、前記基準ピン、及び前記実装ヘッドに照明光を照射する光源と、前記照明光と、前記吸着ノズル、前記基準ピン、及び前記実装ヘッドからの出射する反射光を、透過光と反射光に分岐するビームスプリッタを具備し、前記光学ガラスは、前記ハーフミラーに設けられることを特徴とするダイボンダ。ダイ供給部に保持されたウェハからダイをピックアップし、プリアライメントステージに前記ダイを載置する第1のピックアップステップと、ボンディングヘッドの吸着ノズルによって前記プリアライメントステージから前記ダイをピックアップし基板にダイボンディングする第2のピックアップステップと、部品認識カメラによって前記吸着ノズルがピックアップした前記ダイの保持状態を撮像する撮像ステップと、前記撮像ステップが撮像した画像を画像処理し、前記ボンディングヘッドが前記基板にボンディングする位置及び姿勢の補正量を算出する補正量算出ステップと、算出した前記補正量に基づいて、前記ボンディングヘッドが前記基板にボンディングする位置及び姿勢を補正制御する制御ステップと、を備え、前記撮像ステップは、光学ガラスを透過した入射光として、前記吸着ノズルに保持された前記ダイから出射される反射光を取得し、前記ボンディングヘッドの基準ピンから出射される反射光と焦点距離がほぼ等しい画像を取得することを特徴とするボンディング方法。請求項7記載のボンディング方法において、予め前記ボンディングヘッドの前記吸着ノズルの中心軸及び前記基準ピンの位置を計測する計測ステップを備えたことを特徴とするボンディング方法。請求項8記載のボンディング方法において、前記補正量算出ステップは、前記基準ピンの位置を算出し、算出した前記基準ピンの位置と前記計測ステップで計測した前記吸着ノズル及び基準ピンの位置を基に前記吸着ノズルの中心軸の位置を算出し、算出した前記中心軸の位置に基づいて前記ボンディングヘッドが前記基板にボンディングする位置及び姿勢の補正量を算出することを特徴とするボンディング方法。以上のような従来の問題点に鑑み、本発明の目的は、ボンディングヘッドの吸着ノズルに吸着保持されたダイを部品認識カメラで撮像し、その撮像結果に基づいてボンディング位置及び姿勢を補正して搬送されてきた基板にボンディングするダイボンダ及びダイボンディング方法において、ボンディングヘッドに設けた基準ピンが基板へのボンディング時に、基板や周囲の部品に接触する等の干渉をせず、フライ認識時には、基準ピン及びダイのどちらも結像する点がずれず、画像がぼけないダイボンダ及びダイボンディング方法を提供することにある。上記目的を達成するため、本発明のダイボンダの第1の特徴は、ウェハを保持するダイ供給部と、ウェハからダイをピックアップしプリアライメントステージに前記ダイを載置するピックアップ部と、前記プリアライメントステージから前記ダイをピックアップし基板にボンディングするボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドによる前記ダイの保持状態を撮像する部品認識カメラとを有するボンディングヘッド部と、前記部品認識カメラが撮像した画像を画像処理し、前記ボンディングヘッドが前記基板にボンディングする位置及び姿勢の補正量を算出する画像処理部と、算出した前記補正量に基づいて、前記ボンディングヘッドが前記基板にボンディングする位置及び姿勢を補正制御する制御部と、を備え、前記ボンディングヘッドは、前記ダイを吸着して保持する吸着ノズルと、基準ピンと、前記吸着ノズル及び基準ピンを取り付けた実装ヘッドとを具備し、前記部品認識カメラは、前記基準ピンから出射する反射光と前記ダイから出射する反射光を撮像するときに、前記ボンディングヘッドの前記基準ピンから出射される反射光を透過し前記基準ピンからの反射光と前記ダイからの反射光の焦点距離をほぼ等しくする光学ガラスを具備し、前記基準ピンと前記ダイを撮像するものである。ことを特徴とするまた上記本発明の第1の特徴のダイボンダにおいて、前記吸着ノズルの中心軸を基に予め前記基準ピンの位置を計測しておくことを本発明の第2の特徴とする。また上記本発明の第1の特徴または第2の特徴のダイボンダにおいて、前記基準ピンは、前記吸着ノズルに吸着される前記ダイより外側に設けることを本発明の第3の特徴とする。また本発明の第3の特徴のダイボンダにおいて、前記吸着ノズルの前記基準ピンは、前記基板に前記ダイをボンディングするために、前記ボンディングヘッドを前記プリアライメントステージから前記基板に移動する方向であって、前記吸着のノズルの中心軸を通過する直線上に設けたことを本発明の第4の特徴とする。また本発明の第4の特徴のダイボンダにおいて、前記基準ピンは、前記吸着ノズルの両側に設けられることを本発明の第5の特徴とする。また本発明の第1~第5の特徴のダイボンダにおいて、前記部品認識カメラは、さらに前記吸着ノズル、前記基準ピン、及び前記実装ヘッドに照明光を照射する光源と、前記照明光と、前記吸着ノズル、前記基準ピン、及び前記実装ヘッドからの出射する反射光を、透過光と反射光に分岐するビームスプリッタを具備し、前記光学ガラスは、前記ハーフミラーに設けられることを第6の特徴とする。また、上記目的を達成するため、本発明は、ダイ供給部に保持されたウェハからダイをピックアップし、プリアライメントステージに前記ダイを載置する第1のピックアップステップと、ボンディングヘッドの吸着ノズルによって前記プリアライメントステージから前記ダイをピックアップし基板にダイボンディングする第2のピックアップステップと、部品認識カメラによって前記吸着ノズルがピックアップした前記ダイの保持状態を撮像する撮像ステップと、前記撮像ステップが撮像した画像を画像処理し、前記ボンディングヘッドが前記基板にボンディングする位置及び姿勢の補正量を算出する補正量算出ステップと、算出した前記補正量に基づいて、前記ボンディングヘッドが前記基板にボンディングする位置及び姿勢を補正制御する制御ステップと、を備え、前記撮像ステップは、光学ガラスを透過した入射光として、前記吸着ノズルに保持された前記ダイから出射される反射光を取得し、前記ボンディングヘッドの基準ピンから出射される反射光と焦点距離がほぼ等しい画像を取得することを第7の特徴とするボンディング方法である。また、本発明の第7の特徴のボンディング方法において、予め前記ボンディングヘッドの前記吸着ノズルの中心軸及び前記基準ピンの位置を計測する計測ステップを備えたことを第8の特徴とする。また、本発明の第8の特徴のボンディング方法において、前記補正量算出ステップは、前記基準ピンの位置を算出し、算出した前記基準ピンの位置と前記計測ステップで計測した前記吸着ノズル及び基準ピンの位置を基に前記吸着ノズルの中心軸の位置を算出し、算出した前記中心軸の位置に基づいて前記ボンディングヘッドが前記基板にボンディングする位置及び姿勢の補正量を算出することを第9の特徴とする。従って、本発明によれば、ダイ供給部のウェハ保持台のを部品認識カメラとの干渉を避けるように、部品認識カメラの設置位置より下部に設けることで小型なダイボンダを提供できる。また、本発明よれば、プリアライメントステージとボンディンヘッドとを協調して受渡位置に移動させることでスループットを低減できるダイボンダ及びボンディング方法を提供できる。以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。また、各図の説明において、従来の技術を説明した図8と図9を含め、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付して重複を避け、できるだけ説明を省略する。まず、本発明の一実施形態のダイボンダについて、各部の基本的な構成と動作を、図1と図2を用いて説明する。図1は、本発明の一実施形態であるダイボンダ100の基本的な構成を示す概略図を示す図である。図1aは、ダイボンダ100の上面図であり、図1bは、図1aにおいて矢印Aから見た正面図である。図2は、本発明の一実施形態であるウェハ保持台の動作を模式的に示す図である。ダイボンダ100は、大別して、ダイ供給部1、ピックアップ部2、プリアライメント部3、ボンディング部4、搬送部5、ダイDがボンディング装着された基板Pを基板搬送パレット51から受け取る基板搬出部7、及び各部の動作を監視し制御する制御部8とを有する。まず、ダイ供給部1について説明する。ダイ供給部1は、複数のウェハ11図1では4枚をそれぞれ保持する複数のウェハ保持台12、突き上げユニット13点線で示す、複数のウェハ保持台12それぞれを固定するウェハ保持台14、XY駆動部15、回転駆動部16、及び保持部基台17を有する。突上げユニット13は、ウェハ11からダイDを突き上げ、ピックアップヘッド21にダイDをピックアップさせるユニットである。ウェハ保持台12は、ウェハ保持ステージ14図1a参照の4辺側に固定されている。ウェハ保持ステージ14は、図1bに示す保持部基台17に設けられたXY駆動部15により、図2aに示すY方向の移動例のようにX方向、Y方向に移動し、さらにXY駆動部15上に設けられた回転駆動部16により図2b示すよう回転可能に設けられている。一方、突き上げユニット13は、保持部基台17の所定位置に基本的には固定され、その位置に存在するウェハ11のダイDを突き上げる。基本的とは、微調整機構を有することもあることを示す。上記の構成のうち回転駆動部16によってウェハ11ウェハ保持台12を選択し、XY駆動部15によって選択されたウェハ上の所定位置のダイDを突き上げユニット13の上部に移動させる。本実施形態では4枚のウェハから1個ずつダイをピックアップするから、まず、ピックアップされるダイの位置、即ちダイ供給部をピックアップヘッド21に垂直な面内で移動させるXY駆動部2方向移動手段15で決め、その後90度ずつウェハ保持台12を順次回転させて4枚のウェハからダイDを順次ピックアップする。この場合、回転したときにピックアップ位置においてダイDが同一姿勢になうように各ウェハをウェハ保持台に載置することが望ましい。次に、隣接するダイをピックアップできるようにウェハ保持ステージ14をXY駆動部15で移動する。そして、これ等動作を繰り返して行う。上記実施形態では、ダイのピックアップ位置をXY駆動部15で決めたが、XY方向に突き上げユニット13を移動させる突き上げユニット移動手段を設けて突き上げユニット13を移動させても良い。次に、ピックアップ部2について説明する。ピックアップ部2は、突き上げユニット13で突き上がられたダイDを吸着してピックアップするピックアップヘッド21、ピックアップヘッド21をX方向に移動させるX駆動軸22、ウェハ11のアライメントマーク図示せずを撮像し、ピックアップすべきダイDの位置を認識するウェハ認識カメラ23図2b参照、及びピックアップ用ノズルストッカ24とを有する。ピックアップ部2において、ピックアップヘッド21は、突き上げユニット13で突き上げられたダイDを吸着してピックアップし、プリアライメントステージ以下、単にプリステージという31に載置する。X駆動軸22によってピックアップヘッド21は、ダイDの突き上げ位置とプリステージ31間を往復し、4個のダイをプリステージ31にプリステージの長手Y方向に列状に配置する。次に、プリアライメント部3について説明する。プリアライメント部3は、プリステージ31、Z軸駆動部32、Y軸駆動部33、X軸駆動部34、及び載置部品認識カメラ35を有する。プリアライメント部3において、X軸駆動部34、Y軸駆動部33、及びZ軸駆動部32は、図1aに示すX方向とY方向、及び図1bに示すZ方向に、ダイDを載置したプリステージ31を移動させる。プリステージ31には、複数個例えば、4個のダイDが、Y方向に均等な間隔で載置図示せずされる。プリアライメント部3の動作を図2及び図3を用いて説明する。図3は、図2aに示す4台のウェハ保持台12ウェハ11のうち格子状に示したウェハ11を有するウェハ保持台12と部品認識カメラ42とのY方向における関係を示す図である。ウェハ保持台12ウェハ11は、図2を用いて既に説明したようにX、Y方向に移動する。図3a、図3b、及び図3cは、それぞれ、プリアライメント部3の構成を示す図である。なお、部品認識カメラ42は、ボンディングヘッド41がプリステージ31から基板Pに矢印Gに示す方向に水平移動する途中で、ボンディングヘッド41にピックアップされているダイDの保持状態を撮像する。まず、図3では、ボンディングヘッド41は、ダイDのピックアップ及びボンディングに必要な最低限の上下移動し、プリステージ31と基板Pとの間を矢印Gに示すように水平往復移動するようにしている。そのために、部品認識カメラ42は、ボンディングヘッド41にピックアップされているダイDの保持状態を監視するために、プリステージ31と基板Pより下のウェハ保持台12と同じか同一レベルになるように配置していた。同一レベルとは、ボンディングヘッド41の水平往復移動に差し支えないようにその移動レベルに近接した位置をいう。また、図3、図3では、ダイ供給部1の小型化を図るために、部品認識カメラ42をダイ供給部1と干渉しないように、ダイ供給部1の上面より上側の高い位置に設ける。その結果、4台のウェハ保持台12が隣接する位置をまで狭くすることができる。例えば、部品認識カメラ42を4台のウェハ保持台12の中心位置の上部に配置した時の1台のウェハ保持台12による効果が図3に示すようにΔαであるとすれば、ダイ供給部1のX、Y方向の幅をそれぞれ2α小さくできる。その他の構成部の兼ね合いがあるので、必ずしも2α分小さくできると限らないが、少なくとも格子状の位置のY方向のαの効果は奏する。以上のように、図3aまたは図3bのプリアライメント部3の構成では、ウェハ保持台12ウェハ11を4台設ける場合を説明したが、1台でも、さらに、2台、3台または5台以上でも同様な手段で同様な効果を奏することができる。また、ダイ供給部1の小型化の結果、ダイDのウェハ11からピックアップから基板Pへのボンディングする間の処理時間の短縮をできる。次に、ボンディング部4について説明する。ボンディング部4は、プリステージ31からダイDをピックアップし、搬送されてきた基板Pにボンディングするボンディングヘッド41、ボンディングヘッド41のダイDの保持状態を撮像する部品認識カメラ42、ボンディングヘッド41をY方向に移動させるY駆動軸43、搬送されていた基板Pの位置認識マーク図示せずを撮像し、ボンディングすべきダイDのボンディング位置を認識する基板認識カメラ44、及びボンディングヘッド用ノズルストッカ45を有する。また、ボンディングヘッド41は、Y軸駆動部43でY方向に移動するほか、先端に複数設けられた吸着ノズル41aを昇降する図示しないヘッド昇降手段を有する。このような構成によって、ボンディングヘッド41は、プリステージ31上に載置されたダイDをピックアップし、搬送されてきた基板Pにボンディングする。部品認識カメラ42は、Y駆動軸に沿って移動中のボンディングヘッド41に保持されたダイDの保持状態を撮像し、その結果に基づいてボンディングヘッド41が基板Pにボンディングする位置及び姿勢を補正して、基板PにダイDをボンディングする。この動作をプリステージ31上の4個のダイに対して同時にまたは個別に行なう。搬送部5は、一枚または複数枚の基板図1では4枚を載置した基板搬送パレット51と、基板搬送パレット51が移動するパレットレール52とを具備する同一構造の第1、第2搬送部とが並行して設けられている。基板搬送パレット51は、基板搬送パレットに設けられた図示しないナットをパレットレール52に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。このような構成によって、基板搬送パレット51は、基板供給部6で基板を載置され、パレットレール52に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後基板搬出部7まで移動して基板搬出部7に基板を渡す。第1、第2搬送部は、互いに独立して駆動され、一方の基板搬送パレット51の基板PにダイDをボンディング中に、他方の基板搬送パレット51は、基板を搬出し、基板供給部6に戻り、新たな基板を載置するなどの準備を行なう。なお、本実施形態のダイボンダにおいて、直線的に移動させる駆動機構にもボールネジ/ナット方式など採用している。また、搬送部等の駆動機構としては、上記のボールネジ/ナット方式に限らず、リニアモータ方式を用いても良い。基板供給部6は、基板搬送パレット51に基板を供給する。なお、1枚の基板搬送パレット51は、複数枚例えば、4枚の基板Pを搬送する。搬送部5は、基板供給部6からボンディング位置を経由して、基板搬送パレット51を基板搬出部7まで搬送する。基板搬出部7は、ダイDがボンディング装着された基板Pを基板搬送パレット51から受け取るユニットである。制御部8は、例えば、CPUCentralProcessingUnitであり、各部の動作を監視し、制御する。制御部8は、例えば、部品認識カメラ42が撮像した画像を画像処理し、ボンディングヘッド41のダイDの保持状態を解析し、解析した保持状態撮像結果に基づいてX軸駆動制御する。以上、図1~図3を用いて、本発明のダイボンダの各部の基本的な構成と動作を説明した。次に、図1~図3、及び図4~図7によって、本発明のダイボンダ及びダイボンディング方法の一実施例を説明する。図4は、本発明の一実施形態の部品認識カメラの構成を示す図である。図4は、横方向から見た正面図で吸着ノズルにダイが吸着されている場合の一実施例を示す図である。図5~図7は、本発明の一実施形態の部品認識カメラが撮像した画像を示す図である。部品認識カメラが撮像した画像の一実施例である。図8で説明したように、吸着ノズル82に吸着されたダイDの高さと、基準ピン83の高さが異なる。このため、焦点距離にΔfの差があり、基準ピン83またはダイDのいずれかは結像する点からずれ、画像がぼけてしまっていた。図8の従来例に対して、本発明の部品認識カメラ42は、基準ピン83から出射する反射光が通過する光路図4の実線矢印OP3の途中に光学ガラス421を設けた。この結果、本発明では、基準ピン83から出射する反射光OP3、OP3は、光学ガラス421を通過し、ダイDから出射する反射光OP1、OP2は、空気中または周囲環境を満たす気体中を通過する。従って、ダイDから出射する反射光OP1、OP2と基準ピン83から出射する反射光OP3、OP3の焦点距離をほぼ等しくすることができる。この結果、被写界深度が深い画像を取得できる。なお、ここで、光学ガラス421は、例えば、直方体とし、保持具でビームスプリッタ422上に保持される。保持具は、例えば、カギ爪若しくは、L字状に折り曲げた、金属板等の板であり、両側から挟みこむようにビームスプリッタ422上に取り付ける。また好ましくは、保持具は、ボンディングヘッド41の移動方向Y方向から両側を挟みこむようにビームスプリッタ422上に取り付ける。また保持具ではなく、例えば、光学ガラス421の下面とビームスプリッタ422の上面を、透明な接着剤で固定するようにしても良い。なお、図4で使用するビームスプリッタ422は、図10で説明したビームスプリッタと同じものである。ビームスプリッタ422には、プリズム型、平面型、ウェッジ基板型がある。図4のビームスプリッタ422は、プリズム型である。プリズム型は、2つの直角プリズム422Aと422Bを貼り合わせ、接合面422Cには、誘電体多層膜や金属薄膜のコーティングを施してあるタイプであるキューブビームスプリッタ。簡単なものは、薄いガラス膜でできている。例えば、本発明の一実施形態では、図5に示すように、例えば、カメラ424は、有効画素数を横640pixel画素×縦480pixel画素とする。このカメラ424が撮像した画像500では、23μm/pixelとして、対応チップサイズが最大11mm角のダイDが、480pixel×480pixelで撮像可能である領域SP。そして、実装ヘッド81に、カメラの両側80pixelの空きがある領域SSに撮像されるように基準ピン83を設けることができる。また、例えば、カメラ424の有効画素数を横800pixel画素×縦600pixel画素とする。このカメラが撮像した画像では、23μm/pixelとして、対応チップサイズが最大13.8mm角のダイDが、600pixel×600pixelで撮像可能である領域SP。また、カメラの両側100pixelの空きがある領域SSに撮像されるように、基準ピン83を設けることができる。または、対応チップダイDのサイズが最大14.7mm×13.8mmのダイDで、カメラの両側80pixelの空きがある領域SSに撮像されるように、基準ピン83を設けるようにしても良い。なお、従来技術でも述べたが、正確にダイボンディングするために、ダイボンダでは、初めに予めボンディング機構の初期調整が実行される。この時、図6に示すように、予めボンディングヘッド41の実装ヘッド81の吸着ノズル82の中心軸Cがカメラの光軸中心と一致するように設定され、吸着ノズル82の中心軸Cまたはカメラの光軸中心を基準として両側の2つの基準ピン83の位置を計測しておく。なお、この調整は、カメラ424が撮像した、実装ヘッド81、吸着ノズル82、及び基準ピン83を含む画像を使用することによって行われる。なお、吸着ノズル82の両側の基準ピン83、及び光学ガラス421は、Y方向に平行で、ダイを吸着する吸着ノズル82の中心軸Cを通過する直線上に設ける。即ち、基準ピン83と吸着ノズル82は、プリステージ31からダイDをピックアップし基板Pにダイボンディングするために移動する方向Y方向と同一である。次に、吸着ノズル82にダイDが保持されている場合運転時の場合には、図7の画像700に示すように吸着ノズル82が見えない。しかし、制御部8は、部品認識カメラ42が取得した画像700を画像処理によって解析することで算出することができる。即ち、ダイDとその両側の基準ピン83のいずれにも焦点が合っているので、それらの画像が鮮明である。このため制御部8は、ダイDとその両側の基準ピン83のどちらの位置も容易に検出できる。そのために、図6で説明したように、ダイボンダのボンディング機構の初期調整で、予め実装ヘッド81の吸着ノズル82の中心軸Cがカメラの光軸中心と一致するように設定され、さらに、中心軸Cを基に、両側の2つの基準ピン83の位置が予め計測されている。従って、2つの基準ピン83の少なくとも1つの位置が分かれば、吸着ノズルの中心軸Cの位置を算出することができる。その結果、吸着ノズルの中心軸Cの位置と検出されたダイDの位置との違いから、ダイの位置及び姿勢の補正データを算出することができる。なお、ボンディングヘッド41は、プリステージ31から基板Pまで、Y方向に移動し、その移動の途中で、部品認識カメラ42が撮像して、位置及び姿勢の補正データを算出する。このことから、基準ピン83は、Y方向に平行で、ダイを吸着する吸着ノズル82の中心軸Cを通過する直線上に設けるのが良い。また、部品認識カメラ42が撮像するタイミングは、従来と同様で、例えば、ボンディングヘッド41をプリステージ31から基板Pに移動させるためのY軸駆動モータのエンコーダ信号を用いる。そして、Y軸駆動モータのエンコーダ信号から得た認識開始トリガによって、ボンディングヘッドの吸着ノズルに吸着されたダイの計測撮像とダイの位置及び姿勢の補正を開始する図12参照。。部品認識カメラ42に使用する光源423は、例えば、認識開始トリガ検査開始信号に基づいて、ストロボ発光する。なお、図4において、実装ヘッド81、吸着ノズル82、及び基準ピン83の材質は、例えば、SUSであり、その表面を窒化処理している。また、基準ピン83の頭部反射面Lは、鏡面研磨処理している。以上のように、上述の実施例の部品認識カメラでは、ボンディングヘッドの吸着ノズルに吸着保持されたダイを認識開始トリガのタイミングで部品認識カメラによって撮像し、その撮像結果に基づいてボンディング位置及び姿勢を補正して搬送されてきた基板にボンディングするダイボンダ及びダイボンディング方法において、ボンディングヘッドに設けた基準ピンが基板へのボンディング時に、基板や周囲の部品に接触する等の干渉をせず、フライ認識時には、基準ピン及びダイのどちらも結像する点がずれず、画像がぼけない。従って、上記実施例によれば、鮮明な画像が取得できるため、その撮像結果に基づいて正確な位置及び姿勢が検出できる。さらに、ダイDの高さと基準ピンの高さがほぼ一致するようにした場合には、基板にボンディングする時に、基準ピンが基板や周囲の部品に接触する恐れがあったが、本発明の部品認識カメラでは、ダイDの高さと基準ピンの高さがことなるため、周囲の部品に接触しない。なお、上記図4の部品認識カメラ42の構成は、図4のビームスプリッタ422に対して、横方向にカメラ424、上下方向に光源422を設けている。しかし、図13の部品認識カメラ42’の構成に示すように、ハーフミラー422’を用いて横方向から光源422の照明光を出射し、カメラ424が、上からの反射光OP1及びOP3を、下側から撮像するように構成しても良い。以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正または変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正または変形を包含するものである。