金属材料または無機材料からなる第1層を準備する第1層準備工程と、前記第1層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第1凹凸構造を形成する第1凹凸構造形成工程と、前記第1凹凸構造が形成された第1層の表面に、平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、前記レジスト工程後に露出した前記第1層の表面に、金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第2層を形成する第2層形成工程と、前記第1層の表面にレジスト材料からなる保護層を形成する保護層形成工程と、前記第2層の表面に前記第1凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第2凹凸構造を形成する第2凹凸構造形成工程と、前記保護層を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする3次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。金属材料または無機材料からなる第1層を準備する第1層準備工程と、前記第1層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第1凹凸構造を形成する第1凹凸構造形成工程と、前記第1凹凸構造が形成された第1層の表面に、平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、前記レジスト工程後に露出した前記第1層の表面に、金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第2層を形成する第2層形成工程と、前記第1層の表面にレジスト材料からなる保護層を形成する保護層形成工程と、前記第2層の表面に前記第1凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第2凹凸構造を形成する第2凹凸構造形成工程と、前記保護層を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする3次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。前記第2層形成工程では、露出した前記第1層および前記レジストの表面に前記第2層を形成し、前記保護層形成工程では、前記レジストおよびその表面に積層された前記第2層からなる積層体を粗研磨することにより前記保護層を形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の3次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。前記第2層形成工程では、露出した前記第1層および前記レジストの表面に前記第2層を形成し、前記保護層形成工程では、前記レジストおよびその表面に積層された前記第2層からなる積層体を剥離した後、前記第1層および前記第2層を覆うように第2のレジストを形成し、前記第2のレジストを粗研磨することにより前記保護層を形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の3次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。前記3次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であるロール版であることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載の3次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。前記第1凹凸構造形成工程または前記第2凹凸構造形成工程の少なくとも一方がロールプレス加工により実施されることを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれかの請求項に記載の3次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法。本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、高品質な3次元表示用パターン位相差フィルムを形成することが可能な3次元表示用パターン配向膜を容易かつ大量に作製することができる3次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供することを主目的とするものである。上記課題を解決するために、本発明は、金属材料または無機材料からなる第1層を準備する第1層準備工程と、上記第1層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第1凹凸構造を形成する第1凹凸構造形成工程と、上記第1凹凸構造が形成された第1層の表面に、平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記レジスト工程後に露出した上記第1層の表面に、金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第2層を形成する第2層形成工程と、上記第1層の表面にレジスト材料からなる保護層を形成する保護層形成工程と、上記第2層の表面に上記第1凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第2凹凸構造を形成する第2凹凸構造形成工程と、上記保護層を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする3次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供する。本発明によれば、保護層形成工程において、第2層が形成されていない領域、すなわち第1層が露出している領域に保護層を形成することにより、第1凹凸構造を保護し、第2層に効率的に第2凹凸構造を形成することができる。そのため、第1層および第2層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された3次元表示用パターン配向膜用原版を用いることにより、3次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質な3次元表示用パターン配向膜を得ることができる。また、本発明は、金属材料または無機材料からなる第1層を準備する第1層準備工程と、上記第1層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第1凹凸構造を形成する第1凹凸構造形成工程と、上記第1凹凸構造が形成された第1層の表面に、平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記レジスト工程後に露出した上記第1層の表面に、金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第2層を形成する第2層形成工程と、上記第1層の表面にレジスト材料からなる保護層を形成する保護層形成工程と、上記第2層の表面に上記第1凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第2凹凸構造を形成する第2凹凸構造形成工程と、上記保護層を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする3次元表示用パターン配向膜用原版の製造方法を提供する。本発明によれば、保護層形成工程において、第2層が形成されていない領域、すなわち第1層が露出している領域に保護層を形成することにより、第1凹凸構造を保護し、第2層に効率的に第2凹凸構造を形成することができる。そのため、第1層および第2層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された3次元表示用パターン配向膜用原版を用いることにより、3次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質な3次元表示用パターン配向膜を得ることができる。本発明においては、上記第2層形成工程では、露出した上記第1層および上記レジストの表面に上記第2層を形成し、上記保護層形成工程では、上記レジストおよびその表面に積層された上記第2層からなる積層体を粗研磨することにより上記保護層を形成することが好ましい。上記第2層をパターン形成するためのレジストを保護層としても用いることが可能となることから、製造コストを削減することができ、また、製造工程についても簡便なものとすることが可能となる。本発明においては、上記第2層形成工程では、露出した上記第1層および上記レジストの表面に上記第2層を形成し、上記保護層形成工程では、上記レジストおよびその表面に積層された上記第2層からなる積層体を剥離した後、上記第1層および上記第2層を覆うように第2のレジストを形成し、上記第2のレジストを粗研磨することにより上記保護層を形成することも好ましい。上述の積層体を剥離して第2のレジストを形成し、これを粗研磨することにより保護層を形成することから、研磨カス中に金属材料や無機材料等が含まれないため、第2層の表面に研磨カスが接触することにより生じるキズの発生を少ないものとすることができる。したがって、第2層の表面により高精度に第2凹凸構造を形成することが可能となり、本態様により製造された原版を用いた3次元表示用パターン配向膜をより配向不良の起こりにくいものとすることができる。本発明においては、上記3次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であるロール版であることが好ましい。本発明の製造方法により製造される3次元表示用パターン配向膜用原版がロール状であること、すなわち、本発明の3次元表示用パターン配向膜用原版がロール版であることにより、3次元表示用パターン配向膜用原版を回転しながら連続的に3次元表示用パターン配向膜を形成するための配向層形成用層に賦型可能なもの、すなわち、容易かつ大量に3次元表示用パターン配向膜を形成可能なものとすることができ製造効率の高いものとすることができる。本発明によれば、上記第1凹凸構造形成工程または上記第2凹凸構造形成工程の少なくとも一方がロールプレス加工により実施されることが好ましい。ロールプレス加工を施して微小なライン状凹凸構造を形成することにより、本発明における第1凹凸構造形成工程や第2凹凸構造形成工程を容易に行うことが可能となる。また、ロールプレス加工をすることにより、定位定圧プレスが可能となり、加工された第1層または/および第2層の厚みを均一化することができ、また断続連続的な生産が可能となる。本発明は、高品質な3次元表示用パターン位相差フィルムを形成することが可能な3次元表示用パターン配向膜を、容易かつ大量に作製することが可能な3次元表示用パターン配向膜用原版を製造できるという効果を奏する。以下、本発明の3次元表示用パターン配向膜用原版以下、単に原版と称して説明する場合がある。の製造方法について説明する。本発明の原版の製造方法は、第1凹凸構造および第2凹凸構造の形成方向の違いにより2つの態様に大別される。I.第1態様本発明の原版の製造方法の第1態様は、金属材料または無機材料からなる第1層を準備する第1層準備工程と、上記第1層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第1凹凸構造を形成する第1凹凸構造形成工程と、上記第1凹凸構造が形成された第1層の表面に、平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記レジスト工程後に露出した上記第1層の表面に、金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第2層を形成する第2層形成工程と、上記第1層の表面にレジスト材料からなる保護層を形成する保護層形成工程と、上記第2層の表面に上記第1凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第2凹凸構造を形成する第2凹凸構造形成工程と、上記保護層を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする製造方法である。ここで、本態様の原版の製造方法について図を用いて説明する。図1a~gは本態様の原版の製造方法の一例を示す工程図である。本態様においては、まず第1層準備工程においては、下地層1’を準備し、下地層1’上に金属材料または無機材料からなる第1層1を形成する図1。次に、第1凹凸構造形成工程においては、第1層1の表面に、切削加工またはロールプレス加工等を施して微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成し、第1凹凸構造11を形成する図1b。次に、レジスト形成工程においては、第1凹凸構造が形成された第1層の表面にレジスト材料を塗工してレジスト膜を形成し、上記レジスト膜をレーザー描画法等により平行な帯状のパターンに露光する図示せずことにより、第1層1の表面に平行な帯状のパターンを有するレジスト2を形成する図1c。次に、第2層形成工程においては、露出した第1層1およびレジスト2の表面に第2層3を形成する図1d。次に、保護層形成工程においては、レジスト2およびその表面に積層された第2層3からなる積層体を粗研磨することにより、第1層1の表面にレジスト材料からなる保護層4を形成する図1e。次に、第2凹凸構造形成工程においては、第2層3の表面に、第1凹凸構造形成工程と同様の加工を施すことにより、第1凹凸構造11の形成方向とは異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成し、第2凹凸構造31を形成する図1f。次に、剥離工程においては、第1層1上に形成された保護層4を剥離する図1g。本態様の原版の製造方法は、上述した各工程を経ることにより、原版100を製造する製造方法である。また、図2a~dは、本態様の原版の製造方法の他の例を示す工程図である。本態様における第1層準備工程においては、図2a~dに示すように、金属基材等の単層からなる第1層1を準備して用いることもできる。また、本態様における保護層形成工程においては、図2a、bに示すように、上述したレジスト2およびその表面に積層された第2層3からなる積層体を剥離した後、図2cに示すように、第1層1および第2層3を覆うように第2のレジスト22を形成し、図2dに示すように、上記第2のレジスト22を粗研磨することにより第1層1上に保護層4を形成することもできる。また、この場合は、第2層3の表面が露出する程度に第2のレジスト22が粗研磨される。なお、第1凹凸構造形成工程、レジスト形成工程、第2層形成工程、第2凹凸構造形成工程、および剥離工程については図1b~d、f、g等において説明した工程と同様とすることができるので、図面等については省略する。次に、本態様の製造方法により製造される原版について図を用いて説明する。図3は本態様の製造方法により製造される原版100の一例を示す概略図、図4aは原版100の表面を示す概略平面図であり、図4bは図4aのA-A線断面図である。図4a、bに例示するように、本態様の製造方法により製造される原版100は、第1凹凸構造11を有する第1層1と、上記第1層1の表面に形成され、平行な帯状のパターンを有し、かつ第2凹凸構造31を有する第2層3と、を有し、第1凹凸構造11と第2凹凸構造31の形成方向が、上記第1層1および第2層3の表面、すなわち、上記第2層3に隣接する露出した第1層1および第2層3の表面で異なるものである。また、原版10の表面は、平行な帯状に形成された凹部第1層1および凸部第2層3を有する。なお、図3は、上記原版100がロール状であるロール版である場合の一例である。また、図4aが図3に示す原版100の表面である場合、上記第1層1および第2層3表面の第1凹凸構造11、および第2凹凸構造31の形成方向が、原版ロール版100の回転方向に対して135°および45°であり、90°異なるものである。また、図4a中の矢印は、第1凹凸構造11、および第2凹凸構造31の形成方向を示すものである。本態様によれば、保護層形成工程において、第2層が形成されていない領域、すなわち第1層が露出している領域に保護層を形成することにより、第1層の表面に形成された第1凹凸構造を保護し、第2層に効率的に第2凹凸構造を形成することができる。そのため、第1層および第2層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された原版を用いることにより、3次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質な3次元表示用パターン配向膜以下、単にパターン配向膜と称して説明する場合がある。を得ることができる。以下、本態様の原版の製造方法における各工程について説明する。1.第1層準備工程本態様における第1層準備工程は、金属材料または無機材料からなる第1層を準備する工程である。本工程により準備される第1層は、下地層上に第1層が積層されているものであってもよく、下地層を有さず第1層のみからなるものであってもよい。以下、上記第1層が下地層を有する場合と、下地層を有さない場合とに分けて説明する。下地層を有する場合本工程により準備される第1層が下地層を有する場合について説明する。以下、第1層および下地層について説明する。i第1層まず、第1層について説明する。上記第1層は後述する下地層上に形成されるものである。上記第1層の材料としては、金属材料または無機材料であり、後述する下地層と密着性を有し、かつ後述する第1凹凸構造形成工程で所望の第1凹凸構造微小なライン状凹凸構造を形成することが可能であり、かつ後述する第2層形成工程において形成される第2層と密着性を有することが可能なものであれば特に限定されない。具体的には、第1層の材料が金属材料である場合は、ニッケル、ステンレス、ブリキ、鉄、銅、銀、金、クロム、亜鉛、珪素、チタン、タンタル、スズ、アルミ、ニッケル-リンおよびこれらの合金、アルマイト等を挙げることができ、なかでも、ニッケル、銅、クロム、ステンレスであることが好ましい。これらの金属材料は比較的高い硬度を有するため、第1凹凸構造を精度よく形成することが可能となるからである。一方、第1層の材料が無機材料である場合は、酸化チタンTiO2、Ti3O5、酸化タンタルTa2O5、酸化ケイ素SiO、SiO2、酸化錫SnO2、酸化アルミニウムAl203、酸化クロムCr2O3、チタン酸バリウムBaTiO3、酸化インジウムIn2O3、酸化亜鉛ZnO、ZnO2のような金属酸化物、TiC、SiC、BC、WCのような炭化物、TiN、SiN、CrN、BN、AIN、CN、ZrNのような窒化物、フッ化バリウムBaF2、フッ化マグネシウムMgF2、酸化マグネシウムMgO、ダイヤモンドライクカーボン、グラッシーカーボン、セラミック、窒化珪素、窒化炭素等を挙げることができ、なかでも、DLC、TiC、SiC、BC、WCのような炭化物、TiN、SiN、CrN、BN、AIN、CN、ZrNのような窒化物であることが好ましい。これらの無機材料は比較的高い硬度を有するため、第1凹凸構造を精度よく形成することが可能となるからである。また、第1層の材料としては、上述した金属材料および無機材料のなかでも、特に、クロム、ニッケル、DLCであることが好ましく、DLCであることがさらに好ましい。DLCは硬いため、表面に後述する第1凹凸構造を容易に形成することが可能となるからである。また、上記第1層の表面は、平滑性に優れていることが好ましい。第1層の表面が平滑性に劣る場合は、後述する第1凹凸構造形成工程において、所望の第1凹凸構造を形成することが困難となる可能性があるからである。第1層に平滑性を付与する方法としては、所望の平滑性を得られるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、スーパーミラー研磨等の切削法を挙げることができる。上記第1層の表面粗さとしては、後述する第1凹凸構造形成工程において第1凹凸構造を精度良く形成することができる程度であれば特に限定されるものではなく、例えば、Ra=10000nm以下であることが好ましく、中でもRa=5000nm以下であることが好ましく、特にRa=1000nm以下であることが好ましい。なお、ここでの表面粗さRaは、算術平均表面粗さであり、JIS-B0601に準拠して測定される。このような第1層の厚みとしては、後述する第1凹凸構造形成工程において第1凹凸構造を形成できる程度であれば特に限定されるものではなく、例えば、1nm~5000μmの範囲内であることが好ましく、中でも10nm~1000μmの範囲内であることが好ましく、特に50nm~5μmの範囲内であることが好ましく、さらに、100nm~2μmの範囲内であることが好ましい。第1層の形成方法としては、後述する下地層の表面に所望の平滑性および厚みを有する第1層を形成することが可能な方法であれば特に限定されない。第1層の材料が金属材料である場合は、例えば、ウェットメッキ処理、ドライメッキ処理等を挙げることができる。ウェットメッキ処理としては、電気メッキ法、無電解メッキ法、溶融亜鉛メッキ法、溶融アルミニウムメッキ法、不溶解性アノード法等が挙げられる。ドライメッキ処理としては、真空蒸着メッキ法、抵抗加熱法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法PVD法、常圧熱CVD法、減圧熱CVD法、プラズマCVD法等の化学蒸着法CVD法等が挙げられる。一方、第1層の材料が無機材料である場合は、上述のドライメッキ処理を挙げることができる。ii下地層次に、下地層について説明する。上記下地層は単層であってもよく、複数層であってもよい。上記下地層に用いられる材料としては、下地層上に形成される第1層と密着性を有するものであれば特に限定されるものではなく、たとえば、クロム、ニッケル、ステンレス、銅、アルミニウム等を挙げることができる。なお、下地層上に形成される第1層が金属材料からなる場合、下地層の材料および第1層の材料は、同一材料であってもよく、異なる材料であってもよい。下地層および第1層の材料が異なる場合、それぞれの材料の組合せとしては下地層/第1層、アルミニウム/クロム、アルミニウム/銅、アルミニウム/ニッケルであることが好ましい。所望の密着性を得られるからである。一方、第1層の材料が無機材料である場合、下地層および第1層の各材料の組み合わせ下地層/第1層としては、クロム/DLC、ニッケル/DLCであることが好ましい。下地層を平滑性に優れたものとすることができるからである。また、下地層の最表面は平滑性に優れていることが好ましい。下地層の表面平滑性が劣る場合は、下地層の上層に形成される第1層の平滑性に悪影響を与えることから、後述する第1凹凸構造形成工程において、所望の第1凹凸構造を形成することが困難となる可能性があるからである。下地層に平滑性を付与する方法としては、上述した第1層に平滑性を付与する方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。このような下地層の形状としては、例えば、板状、ロール状等が挙げられ、なかでも、ロール状であることが好ましい。本態様により製造される原版がロール状であること、すなわち、上記原版をロール版とすることができることにより、上記原版を回転しながら連続的に配向層形成用層に賦型可能なもの、すなわち、容易かつ大量にパターン配向膜を形成可能なものとすることができ製造効率の高いものとすることができるからである。また、ロール状としては、安定的にパターン配向膜を形成できるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、ロール形状、スリーブ形状等とすることができ、なかでも、スリーブ形状であることが好ましい。スリーブ形状であることにより、本態様の製造方法により製造される原版を用いて、パターン配向膜を製造効率高く製造することが可能となるからである。また、スリーブ形状の原版は、ロール形状のものに比べて軽量であり、取扱いが容易となるといった利点を有するからである。ここで、ロール形状としては、具体的には、軸付ロール、軸なしパイプ等を挙げることができる。ここで、軸なしパイプとは、その厚みが3000μm以上である円筒形状のものを指すものである。また、スリーブ形状とはシームレスの帯状体を表し、空気圧力や応力により容易に変形させることができるものであり、具体的にはその厚みが1000μm以下の円筒形状を指すものである。本態様においては、ロール形状またはスリーブ形状等のロール状の場合には、継ぎ目のないシームレスであることが好ましいが、板状の下地層を円筒状にした継ぎ目を有するものも用いることができる。2下地層を有さない場合本工程により準備される第1層が下地層を有さない場合、すなわち第1層のみからなる場合について説明する。本態様に用いられる第1層の材料としては、金属材料または無機材料からなり、表面に第1凹凸構造を形成でき、かつ後述する第2層形成工程において形成される第2層と密着性を有するものであれば特に限定されるものではない。具体的な第1層の材料については、上述した1下地層を有する場合の項で説明した第1層の材料と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。また、第1層のみからなる場合もその表面は、平滑性に優れていることが好ましい。なお、この理由について、および具体的な第1層表面の平滑性については、1下地層を有する場合の項に記載した内容と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。このような第1層の形状としては、表面に第1凹凸構造を形成することができれば特に限定されるものではなく、例えば、板状、ロール状等が挙げられ、なかでも、ロール状であることが好ましい。第1層の形状については、1下地層を有する場合の項に記載した下地層の形状と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。このような第1層の厚みとしては、後述する第1凹凸構造形成工程において第1凹凸構造を形成できる程度であれば特に限定されるものではなく、自己支持性を有する程度であれば特に限定されない。2.第1凹凸構造形成工程本態様における第1凹凸構造形成工程は、上記第1層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第1凹凸構造を形成する工程である。1第1凹凸構造まず、本工程により形成される第1凹凸構造について説明する。上記第1凹凸構造は、第1層の表面に形成され、微小なライン状凹凸構造が略一定方向に形成されたものである。このような第1凹凸構造としては、本態様により製造される原版を用いて、高品質な3次元表示用パターン位相差フィルム以下、単にパターン位相差フィルムと称して説明する場合がある。を形成することが可能なパターン配向膜を製造することが可能なものであれば特に限定されるものではない。上記第1凹凸構造はランダムに形成されていてもよく、ストライプ状に形成されていてもよい。図5aでは、第1凹凸構造11が微小なライン状凹凸構造が略一定方向にランダムに形成された態様である場合を示し、図5bでは、微小なライン状凹凸構造が略一定方向にストライプ状に形成された態様である場合を示している。なお、図5a、bは本工程により形成される第1凹凸構造の一例を示す概略図である。ここで、微小なライン状凹凸構造が略一定方向にランダムに形成された態様とは、例えば、表面にラビング処理がなされた場合等に形成されるような微小な傷のようなライン状凹凸構造が、略一定方向に形成された態様を意味するものである。一方、ライン状凹凸構造がストライプ状に形成された態様とは、壁状に形成された凸部が一定の間隔でストライプ状に形成された態様を意味するものである。ライン状凹凸構造の大きさは前述のランダムの態様よりも比較的大きく、例えば表面にラビング処理がなされた場合に形成されるような微小な傷のような凹凸構造はこれに含まれないものである。第1凹凸構造がストライプ状である場合、その断面形状としては、凹凸構造を有し、本態様により製造される原版を用いて製造された配向膜をパターン位相差フィルムに用いた場合に、上記配向膜に形成された凹凸構造によってパターン位相差フィルムの位相差層に用いられる棒状化合物を所定の方向に配列できるものであれば特に限定されるものではなく、略矩形、略三角形、略台形等とすることができる。また、一定の形状でなくてもよい。このような第1凹凸構造の高さ、幅、および周期としては、本態様により製造される原版を用いて配向膜を形成した際に、上記配向膜に形成された凹凸構造によって液晶化合物を配列させることができる範囲内であれば特に限定されるものではない。上記第1凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、上記第1凹凸構造の高さは、1nm~500nmの範囲内であることが好ましく、なかでも、1nm~100nmの範囲内であることがより好ましく、特に、1nm~50nmの範囲内であることが好ましい。また、上記第1凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、上記第1凹凸構造の幅は、1nm~1000nmの範囲内であることが好ましく、なかでも、1nm~500nmの範囲内であることがより好ましく、特に、1nm~100nmの範囲内であることがさらに好ましい。さらに、上記第1凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、上記第1凹凸構造の周期は、必ずしも一定ではなくても良いが、概ね1nm~1000nmの範囲内であることが好ましく、なかでも1nm~100nmの範囲内であることが好ましい。上記第1凹凸構造がストライプ状のライン状凹凸構造である場合、第1凹凸構造の高さ、幅、および周期を上記範囲内とすることにより、上記原版を用いて、安定的に棒状化合物を配列させることができるパターン配向膜を製造することができるからである。なお、第1凹凸構造の高さ、幅、および周期は、それぞれ図6において、l、m、nで示される長さを指す。また、図6は、第1凹凸構造11の断面形状が矩形状である場合を示す説明図である。2第1凹凸構造の形成方法本工程に用いられる第1凹凸構造の形成方法としては、所望のサイズかつ形成方向の第1凹凸構造を形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、第1層の表面に対して研磨する切削加工や、凹凸パターンのある金型を押し当てて成型するロールプレス加工を挙げることができる。以下、切削加工およびロールプレス加工について説明する。i切削加工本工程に用いられる切削加工とは、表面に研磨を施して所望の凹凸構造を成型する切削式加工である。本工程においては一般的な方法を用いることができ、例えば、砥石研磨、ペーパー研磨、テープ研磨、サンドブラスト法、ショットブラスト法、グリットブラスト法、ガラスビーズブラスト法等のブラスト法、ナイロン、ポリプロピレン、塩化ビニル樹脂などの合成繊維からなる合成樹脂毛、不織布、動物毛、スチールワイヤ等のブラシ材を用いるブラシグレイニング法、金属ワイヤーで引っかくワイヤーグレイニング法、研磨剤を含有するスラリー液を供給しながらブラシ研磨する方法ブラシグレイニング法、ボールグレイン法、液体ホーニング法等のバフ研磨法、ショットピーニング法等を挙げることができる。本工程においては、なかでもテープ研磨法、ペーパー研磨であることが好ましい。微小なライン状凹凸の方向を制御しやすいからである。iiロールプレス加工本工程に用いられるロールプレス加工とは、凹凸パターンのある回転ローラーを押し当てることにより、表面に所望の凹凸構造を成型する転造式加工である。また、ロールプレス加工は、被成型体がロールプレス機中の回転ローラーを複数回通過することにより、表面に凹凸構造を成型するものである。図7は、ロールプレス加工の一例を示す概略図である。図7に示すように、ロールプレス機200は、被成型体6と接するように凹凸パターンを有する回転ローラー5が設けられている。被成型体6と接するように設けられた回転ローラー5が回転することによって、上記回転ローラー5に設置された凹凸パターンが被成型体6に押し付けられる。このように、ロールプレス加工は、被成型体と接するように設けられた回転ローラーによって加圧されることによって、回転ローラーに設置された凹凸パターンが金型となり、切削ではなく、押し付けによる変形によって加工することができる。このようなロールプレス加工をすることにより、定位定圧プレスが可能となり、成型体の厚みを均一化することができ、また断続連続的な生産が可能となる。上記ロールプレス加工に用いられる回転ローラー表面の凹凸パターンの断面形状、高さ、幅、周期については、上述した第1凹凸構造の高さ、幅、周期と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。3.レジスト形成工程本態様におけるレジスト形成工程は、上記第1凹凸構造が形成された第1層の表面に、平行な帯状のパターンを有するレジストを形成する工程である。1レジストのパターン形状本工程により形成されるレジストのパターン形状について説明する。上記レジストのパターン形状は平行な帯状である。本態様により製造される原版においては、本工程により形成されるレジストのパターンの形成方向や、レジストのパターン形状によって、第2層の形成方向や、図1gに示すように、原版100の第1層の幅W1’および第2層の幅W2’が画定される。本工程において形成されるレジストの形成方向、すなわち、平行な帯状の方向としては、図3に示すように、上記原版100がロール版である場合には、第1層1および第2層3がロールの回転方向に沿った方向であることが好ましい。また、図1cに示すようにレジスト2の幅W1および隣接する各レジスト2の間隙の幅W2としては、それぞれ異なっていてもよく、あるいは同一であってもよい。しかしながら、本態様においては、レジスト2の幅W1および隣接する各レジスト2の間隙の幅W2は同一であることが好ましい。通常、3次元表示可能な3D液晶表示装置等では、右目用の画素と左目用の画素部が同一の幅で形成されていることから、本態様により製造される原版において第1層の幅W1’および第2層の幅W2’すなわち、図1cにおいては、レジスト2の幅W1と隣接する各レジスト2の間隙の幅W2を同一にすることにより、上記原版を用いてパターン配向膜を製造した際、第1層の第1凹凸構造および第2層の第2凹凸構造に対応して形成される上記パターン配向層の第1配向領域および第2配向領域の幅を同一にすることができるからである。その結果、上記原版により形成されるパターン配向膜を3次元表示可能な液晶表示装置に用いる場合に、上記第1配向領域および上記第2配向領域が形成されたパターンと、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタにおいて画素部が形成されているパターンとを対応関係にすることが容易になり、上記原版により形成されるパターン配向膜を用いて容易に3D液晶表示装置を製造することができるようになるからである。また、発光型表示装置に用いられる画素部も同一の幅で形成されていることから、上記第1配向領域および上記第2配向領域の幅を同一幅とすることにより、上記原版により形成されるパターン配向膜を3次元表示可能な3D発光型表示装置に用いる場合に、上記第1配向領域および上記第2配向領域が形成されたパターンと、発光型表示装置に用いられる画素部が形成されているパターンとを対応関係にすることが容易になり、その結果、上記原版により形成されるパターン配向膜を用いて容易に3D発光型表示装置を製造することができるようになるからである。図1cに示すレジスト2の幅W1および隣接する各レジスト2の間隙の幅W2の具体的な幅図1hにおいては、原版100の第1層1の幅W1’および第2層3の幅W2’としては、本態様により製造される原版を用いて形成されるパターン配向膜の用途に応じて適宜決定される。例えば、3次元表示可能な液晶表示装置を製造するために使用する場合、レジスト2の幅W1および隣接する各レジスト2の間隙の幅W2の幅は3次元表示可能な液晶表示装置の右目用、左目用の画素部が形成されている幅に対応するように適宜決定されることになる。このようにレジスト2の幅W1および隣接する各レジスト2の間隙の幅W2は特に限定されるものではないが、通常、50μm~1000μmの範囲内であることが好ましく、100μm~600μmの範囲内であることがより好ましい。2レジストの構造本工程により形成されるレジストの厚みとしては、後述する第2層形成工程で所望の平行な帯状のパターンを有する第2層を形成することができる程度であれば特に限定されない。なお、後述する保護層形成工程において、レジストおよびその表面に積層された第2層からなる積層体を粗研磨して保護層を形成する場合は、後述する第2層形成工程で形成される第2層の厚みよりも厚く形成されることが好ましい。このようなレジストの厚みとしては、0.1μm~200μmの範囲内、なかでも0.1μm~50μmの範囲内、特に0.1μm~10μmの範囲内、さらに好ましくは、3μm~5μmの範囲内であることが好ましい。3レジスト材料およびレジストの形成方法本工程に用いられるレジスト材料としては、後述する第2層を形成した後、剥離することが可能であれば特に限定されるものではなく、ポジ型レジスト材料光照射部分が溶解するものおよびネガ型レジスト材料光照射部分が固まるもののいずれも用いることができる。ポジ型レジスト材料としては、例えばノボラック樹脂をベース樹脂とした化学増幅型レジスト等が挙げられる。また、ネガ型レジスト材料としては、例えば架橋型樹脂をベースとした化学増幅型レジスト、具体的にはポリビニルフェノールに架橋剤を加え、さらに酸発生剤を加えた化学増幅型レジスト等が挙げられる。本工程に用いられるレジストを平行な帯状に形成する方法としては、レジスト材料を塗布することによりレジスト膜を形成した後、平行な帯状に露光し、次いで、現像することにより形成する方法を挙げることができる。上述したレジスト材料を塗工してレジスト膜を形成する方法としては、一般的な塗工方法を用いることができ、例えばスピンコート法、キャスティング法、ディッピング法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラビアコート法、フレキソ印刷法、スプレーコート法等を使用することができる。また、上記レジスト膜を平行な帯状に露光する方法としては、通常のフォトマスク描画に用いられる電子線描画法、もしくはレーザー描画法等を用いることができる。また、マスクを介して紫外線照射を行う方法を用いることもできる。本工程においては、なかでも、レーザー描画法であることが好ましい。上記金属基材の形状がロール状である場合であっても、精度良くパターン状に露光することができるからである。また、露光後のレジスト膜の現像方法としては、一般的な現像方法を用いることができる。4.第2層形成工程本態様における第2層形成工程は、上記レジスト工程後に露出した上記第1層の表面に金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第2層を形成する工程である。第2層の材料としては、金属材料または無機材料であり、所望の厚みで形成することができ、第1層と密着性を有し、後述する第2凹凸構造形成工程において、その表面に所望の第2凹凸構造を形成することが可能なものであれば特に限定されない。このような第2層の材料に用いられる具体的な金属、および無機材料については上述した第1層の材料に用いられる金属、および無機材料と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。また、本工程において形成される第2層は平行な帯状のパターンを有するものである。なお、第2層のパターンについては、上述した3.レジスト形成工程のレジストのパターン形状の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。本工程において形成される第2層の厚み、すなわち、第1層および第2層の段差としては、10nm~5μmの範囲内であることが好ましく、なかでも、50nm~1μmの範囲内であることが好ましい。上記段差が上述の範囲内であることにより、本態様により製造された原版を用いてパターン配向膜を形成した際、上記第1層および第2層に対応してパターン配向層に形成される第1位相差領域および第2位相差領域の端部近傍での液晶化合物の配向の乱れを効果的に抑制できるからである。なお、本工程において形成される第2層の厚みは、本態様により製造される原版において、第2凹凸構造が形成された第2層の厚みを考慮したものである。なお、第2凹凸構造が形成された第2層の厚みとは、図4b中のD1で示す距離を意味するものとする。また、D1については、第1層表面から第2凹凸構造の凸部分までの距離と第1層表面から第2凹凸構造の凹部分までの距離との平均値とする。また、第1層の表面第2層の厚みの測定の基準点第1凹凸構造における凸部分と凹部分との平均値を算出することにより求めるものとする。本工程における第2層の形成方法としては、所望の厚みに精度良く形成できる方法であれば特に限定されるものではなく、ドライメッキ処理や、ウェットメッキ処理を挙げることができる。なお、具体的なドライメッキ処理およびウェットメッキ処理については上述した第1層の形成方法と同様とすることができるのでここでの記載は省略する。なお、本工程においてドライメッキ処理を用いて第2層を形成する場合は、通常、第2層は連続的に形成されることから、第1層およびレジストの表面に第2層が形成されることとなる。一方、本工程においてウェットメッキ処理を用いて金属材料からなる第2層を形成する場合は、第1層としては金属からなるものが選択される。また、例えばウェットメッキ処理を用いた場合は、レジストの表面には第2層が形成されず露出した第1層の表面のみに第2層を形成されるように、第2層を形成することも可能である。5.保護層形成工程本態様における保護層形成工程は、上記第1層の表面にレジスト材料からなる保護層を形成する工程である。本工程は、保護層の形成方法により、2つの実施態様に分けて考えることができる。すなわち、上述した第2層形成工程において形成されたレジストおよびその表面に積層された第2層からなる積層体を粗研磨することにより第1層上に保護層を形成する態様第1実施態様と、レジストおよびその表面に積層された第2層からなる積層体を剥離した後、第1層および第2層を覆うように第2のレジストを形成し、上記第2のレジストを粗研磨することにより第1層上に保護層を形成する態様第2実施態様との2つの態様に分けて考えることができる。以下、各態様についてそれぞれ説明する。1第1実施態様本実施態様のレジスト形成工程は、上述した第2層形成工程において形成されたレジストおよびその表面に積層された第2層からなる積層体以下、単に積層体と称して説明する場合がある。を粗研磨することにより第1層上に保護層を形成する工程である。なお、本実施態様において積層体を粗研磨することにより保護層を形成するとは、積層体を研磨することにより、第2層を除去し、かつ、レジストの厚みを、第1層の表面を保護することが可能であり、かつ後述する第2凹凸構造形成工程において第2層の表面に第2凹凸構造を形成することを妨げない程度の厚みに研磨することにより保護層を形成することを指す。本実施態様においては、上述の積層体を用いて保護層を形成することが可能となることから、製造コストを削減することができ、また製造工程を簡便なものにすることが可能となる。上述の積層体の研磨方法としては、上述の積層体を研磨することにより、第2層が形成されていない第1層を保護することができ、第2層の表面にキズ等を生じさせず、かつ後述する第2凹凸構造形成工程において第2層の表面に所望の第2凹凸構造を形成することを妨げないような保護層を形成することが可能な方法であれば特に限定されない。具体的には、ペーパー研磨法、サンドブラスト法、ラビング法、砥石研磨法、バフ研磨法、バーチカル研磨法、電解研磨法、ラップ研磨法等を挙げることができる。本工程により形成される保護層の厚みとしては、第1層を保護することができ、第2層の表面にキズ等を生じさせず、かつ後述する第2凹凸構造形成工程において第2層の表面に所望の第2凹凸構造を形成することを妨げない程度の厚みであれば特に限定されないが、通常は、第2層の厚みと同等の厚みとされる。よって保護層の厚みとしては、10nm~5μmの範囲内であることが好ましく、なかでも、50nm~1μmの範囲内であることが好ましい。保護層の厚みが上記範囲に満たない場合は、上述の積層体を研磨して保護層を形成する加工中に第2層の表面にキズを生じる可能性があるからである。また、保護層の厚みが上記範囲を超える場合は、後述する第2凹凸構造形成工程において、第2層の表面に第2凹凸構造を形成する加工を妨げる可能性があるからであるまた、本工程においては、上述の積層体を粗研磨して保護層を形成した後、有機アルカリ液等を用いて第2層の表面に残存するレジストや研磨カス等を洗浄する工程を有していてもよい。これにより、後述する第2凹凸構造形成工程において第2層の表面により精度高く第2凹凸構造を形成することが可能となる。2第2実施態様本実施態様の保護層形成工程は、上記積層体を剥離した後、第1層および第2層を覆うように第2のレジストを形成し、上記第2のレジストを粗研磨することにより第1層上に保護層を形成する工程である。なお、本実施態様において第2のレジストを粗研磨することにより保護層を形成するとは、第2のレジストを、第1層の表面を保護することが可能であり、かつ第2層の表面を傷つけることなく露出させることが可能となる程度の厚みに研磨して保護層を形成することを指す。本実施態様においては、上述の積層体を剥離して第2のレジストを形成し、これを粗研磨することにより保護層を形成することから、研磨カス中に金属材料や無機材料等が含まれないため、第2層の表面に研磨カスが接触することにより生じるキズの発生を少ないものとすることができる。したがって、第2層の表面により高精度に第2凹凸構造を形成することが可能となり、本態様により製造された原版を用いた3次元表示用パターン配向膜をより配向不良の起こりにくいものとすることができる。本工程に用いられる積層体の剥離方法としては、一般的なレジストの剥離方法を用いることができる。具体的には、酸素プラズマ処理による灰化や、有機アルカリ液による洗浄によって行う方法を挙げることができる。中でも、本実施態様においては、有機アルカリ液を用いる方法が好ましい。また、第2のレジストに用いられるレジスト材料については、上述した3.レジスト形成工程の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。また、第2のレジストは、通常、第1層および第2層を覆うようにレジスト材料を塗工することにより形成される。なお、レジスト材料の塗工方法については上述した3.レジスト形成工程の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。第2のレジストの厚みとしては、第2のレジストを粗研磨することにより、所望の厚みを有する保護層を形成することが可能であれば特に限定されず、第2層の厚み等に応じて適宜選択することができる。本工程に用いられる第2レジストの研磨方法、および本工程により形成される保護層の厚み等については、上述した1第1実施態様の項で説明した第2層およびレジストの積層体の研磨方法、および保護層の厚みと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。3その他の実施態様本態様における保護層形成工程のその他の実施態様としては、例えば上述した第2層形成工程において、ウェットメッキ処理により、レジストの表面には第2層が形成されず露出した第1層の表面のみに第2層がされるように、第2層を形成した場合は、上記レジストを粗研磨することにより保護層を形成する態様を挙げることができる。この場合は、第2層のパターン形成のために形成されたレジストを保護層として用いることができ、研磨カス中に金属材料や無機材料が含まれないようにすることが可能となる。なお、この場合のレジストの研磨方法、および保護層の厚み等については上述した1第1実施態様の項に記載した内容と同様とすることができるので、ここのでの説明は省略する。6.第2凹凸構造形成工程本態様における第2凹凸構造形成工程は、上記第2層の表面に上記第1凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第2凹凸構造を形成する工程である。1第2凹凸構造本工程において形成される第2凹凸構造について説明する。上記第2凹凸構造は、第2層の表面に形成され、上記第1凹凸構造の形成方向と異なる形成方向の微小なライン状凹凸構造が略一定方向に形成されたものである。i形成方向上記第2凹凸構造の形成方向としては、第1凹凸構造の形成方向と異なる形成方向であれば特に限定されない。なかでも、上記第2凹凸構造の形成方向としては、3次元表示可能なパターン位相差フィルムに用いることが可能なパターン配向膜を形成可能な原版とすることができるように、第1凹凸構造の形成方向と第2凹凸構造の形成方向とを異ならせることが可能な形成方向であることが好ましい。このような第2凹凸構造の形成方向としては、具体的には、上述した第1凹凸構造の形成方向に対して第2凹凸構造の形成方向が90°異なる場合と、45°異なる場合とを挙げることができる。以下、それぞれの場合に分けて説明する。90°異なる場合上記第2凹凸構造は、第1凹凸構造の形成方向と90°異なる形成方向を有するものである。このような第2凹凸構造としては、第1凹凸構造および第2凹凸構造の形成方向が90°異なるものであれば特に限定されず、例えば、原版がロール版である場合は、ロールの回転方向に対して第1凹凸構造および第2凹凸構造の形成方向第1凹凸構造/第2凹凸構造が、45°/135°、0°/90°であることが好ましい。なお、図4aは、第1層の表面に形成された第1凹凸構造11および第2層の表面に形成された第2凹凸構造31の方向が45°および135°であり、図8は0°および90°の場合のロール版表面を示すものである。また、図8中の符号については、図4aのものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。ここで、本態様の製造方法により製造される原版は、パターン配向膜の配向層を形成するために用いられるものである。また、上記配向層はそれぞれ上記原版の第1凹凸構造および第2凹凸構造に対応する微小なライン状凹凸構造を有する第1配向領域および第2配向領域がパターン状に形成されているものである。また、パターン配向膜は、パターン位相差フィルムに用いられるものであり、上記配向層に液晶等の棒状化合物を配列させることにより位相差層を形成するために用いられるものである。さらに、パターン位相差フィルムの上記位相差層は第1配向領域および第2配向領域に対応する第1位相差領域および第2位相差領域がパターン状に形成されているものである。上述のように第1凹凸構造および第2凹凸構造の形成方向が直交する方向の場合、上記第1凹凸構造および第2凹凸構造を有する原版を用いて第1配向領域および第2配向領域が形成されたパターン配向膜を形成することで、第1配向領域および第2配向領域上に形成されるパターン位相差フィルムの第1位相差領域および第2位相差領域の面内レターデーションをλ/4分に相当するものとすることができる。またこの場合、これらの位相差領域を透過することで直線偏光がそれぞれ右円偏光、左円偏光になるため、上記パターン位相差フィルムを、容易に3次元表示が可能な表示装置を製造するために好適に用いられるものにできる。ここで、面内レターデーションRe値とは、屈折率異方体の面内方向における複屈折性の程度を示す指標であり、面内方向において屈折率が最も大きい遅相軸方向の屈折率をNx、遅相軸方向に直交する進相軸方向の屈折率をNy、屈折率異方体の面内方向に垂直な方向の厚みをdとした場合に、Re[nm]=Nx-Ny×d[nm]で表わされる値である。面内レターデーション値Re値は、例えば、王子計測機器株式会社製KOBRA-WRを用い、平行ニコル回転法により測定することができるし、微小領域の面内レターデーション値はAXOMETRICS社米国製のAxoScanでミューラーマトリクスを使って測定することも出来る。また、本願明細書においては特に別段の記載をしない限り、Re値は波長589nmにおける値を意味するものとする。45°異なる場合上記第2凹凸構造は、第1凹凸構造の形成方向と45°異なる形成方向を有するものである。このような第2凹凸構造としては、第1凹凸構造および第2凹凸構造の形成方向が45°異なるものであれば特に限定されず、例えば、原版がロール版である場合は、ロールの回転方向に対して第1凹凸構造および第2凹凸構造の形成方向第1凹凸構造/第2凹凸構造が、0°/45°、0°/135°であることが好ましい。なお、図9は第1層の表面に形成された第1凹凸構造11および第2層の表面に形成された第2凹凸構造31の方向が0°/45°、図10は0°/135°の場合のロール版表面を示すものである。また、図9、図10中の符号については、図4aのものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図中の矢印は、第1凹凸構造11および第2凹凸構造31の形成方向を示すものである。第1凹凸構造の形成方向と第2凹凸構造の形成方向とが45°異なる場合、上記原版を用いて第1配向領域および第2配向領域が形成されたパターン配向膜を形成した場合には、さらにこれを用いたパターン位相差フィルムの上記第1位相差領域および第2位相差領域の面内レターデーション値をλ/2分に相当するものとすることができる。またこの場合は、λ/4板と組み合わせて用いることにより、容易に3D表示装置を製造するために好適に用いられるものにできる。ここで、このような位相差領域を有するパターン位相差フィルムと、λ/4板と組み合わせることにより、容易に3D表示装置を製造することができる点について、より詳細に説明する。図11は、本発明の製造方法により製造される原版を用いて形成されたパターン位相差フィルムと、λ/4板とを組み合わせて用い、3次元表示可能な液晶表示装置を作製した場合の一例を示す概略図である。図11に示すように、本発明の製造方法により製造される原版を用いて形成されたパターン位相差フィルムと、λ/4板を組み合わせて用いる液晶表示装置は、パッシブ方式により3次元表示が可能なものとなる。その原理は次の通りである。まず、発光型ディスプレイの画素部を、右目用映像表示画素と左目用映像表示画素の2種類の複数の画素にパターン状に分割し、一方のグループの画素では右目用の映像を表示させ、他方のグループの画素では左目用の映像を表示させる。次に、パターン位相差フィルムとして、位相差層の第1位相差領域が左目用映像表示画素の配列パターンに対応するように形成され、かつ第2位相差領域が右目用映像表示画素の配列パターンに対応するように形成されたものを用意する。そして、このようなパターン位相差フィルムを、偏光板の表示面側に配置し、さらにλ/4板をパターン位相差フィルムの表示面側に配置する。このとき、第1位相差領域の遅相軸の方向と、偏光板の偏光軸の方向とが45°で交差するようにし、さらに第1位相差領域の遅相軸方向とλ/4板の遅相軸方向とが平行または直交の関係になるようにする。このようにパターン位相差フィルムとλ/4板とを配置することによって、右目用映像表示画素および左目用映像表示画素によって表示された映像以下、それぞれ右目用映像、左目用映像と称する場合がある。は、次のような経路で観察者に視認されることになる。すなわち、右目用映像表示画素および左目用映像表示画素によって表示された各映像は、まず、偏光板を透過することから、それぞれが直線偏光に変換されることになる。ここで、図11においては、偏光板の偏光軸は0°方向となっているため、偏光板を透過した各映像も、0°方向の直線偏光となる。次に、このように直線偏光0°に変換された各映像は、パターン位相差フィルムに入射することになるが、左目用映像は第1位相差領域を通過し、右目用映像は第2位相差領域を通過するため、左目用映像は偏光軸が90°の直線偏光L1として、パターン位相差フィルムを透過するが、右目用映像には変化はなく、偏光軸が0°の直線偏光L2のままパターン位相差フィルムを透過することになる。次に、L1およびL2がλ/4板に入射することにより、左目用映像は右旋回の円偏光C1に、右目用映像は左旋回の円偏光C2に、それぞれ変換されることになる。このように、パターン位相差フィルムおよびλ/4板を通過した右目用映像および左目用映像は、互いに直交する円偏光に変換されることになるため、視聴者に右目用レンズと左目用レンズとに互いに直交する円偏光レンズを採用した円偏光メガネを装着させ、右目用映像が右目用レンズのみを通過し、かつ左目用映像が左目用レンズのみを通過するようにすることによって、右目用映像が右目のみに届き、左目用映像が左目のみに届くようにすることができ、3次元表示が可能となるのである。ii第2凹凸構造上記第2凹凸構造としては、本態様により製造される原版を用いて、高品質なパターン位相差フィルムを形成することが可能なパターン配向膜を製造することが可能なものであれば特に限定されるものではない。上記第2凹凸構造はランダムに形成されていてもよく、ストライプ状に形成されていてもよい。また、上記第2凹凸構造と上述した第1凹凸構造とは同一の態様、すなわち第2凹凸構造および第1凹凸構造の両方がストライプ状に形成されている態様、または第2凹凸構造および第1凹凸構造の両方がランダムに形成されている態様であってもよい。また、上記第2凹凸構造と上記第1凹凸構造とは異なる態様、すなわち、上記第2凹凸構造または第1凹凸構造のうち、一方がストライプ状に形成され、他方がランダムに形成されている態様であってもよい。第2凹凸構造の高さ、幅、周期等については、上述した第1凹凸構造の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。2第2凹凸構造の形成方法本工程に用いられる第2凹凸構造の形成方法については、上述した第1凹凸構造の形成方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。7.剥離工程本態様における剥離工程は、上記保護層を剥離する工程である。本工程に用いられる保護層の剥離方法としては、一般的なレジストの剥離工程と同様とすることができる。具体的には、保護層形成工程の第2実施態様の項で説明した積層体の剥離方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。8.その他の工程本態様の原版の製造方法は、上述した各工程を有するものであるが、必要に応じてその他の工程を有するものであっても良い。このようなその他の工程としては、例えば、上記第1凹凸構造形成工程および第2凹凸構造形成工程として切削加工を施した際に、第1層または第2層の表面を切削することで生じる研磨カスを除去する除去工程等を挙げることができる。なお、除去方法としては、例えば、吸引する方法や、溶剤等を用いて除去する方法等を挙げることができる。II.第2態様本発明の原版の製造方法の第2態様は、金属材料または無機材料からなる第1層を形成する第1層形成工程と、上記第1層の表面に微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第1凹凸構造を形成する第1凹凸構造形成工程と、上記第1凹凸構造が形成された第1層の表面に、平行な帯状のパターンを有するレジストを形成するレジスト形成工程と、上記レジスト工程後に露出した上記第1層の表面に、金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第2層を形成する第2層形成工程と、上記第1層の表面にレジスト材料からなる保護層を形成する保護層形成工程と、上記第2層の表面に上記第1凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第2凹凸構造を形成する第2凹凸構造形成工程と、上記保護層を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする製造方法である。ここで、本態様の製造方法により製造される原版100について図を参照して説明する。図3は本態様の3次元表示用パターン配向膜用原版の一例を示す概略図である。図12aは3次元表示用パターン配向膜用原版100の表面を示す概略平面図であり、図12bは図12aのB-B線断面図である。図12a、bに例示するように、本態様の製造方法により製造される原版100は、第1凹凸構造11を有する第1層1と、上記第1層1の表面に形成され、平行な帯状のパターンを有し、かつ第2凹凸構造31を有する第2層3と、を有し、第1凹凸構造11と第2凹凸構造31との形成方向が、上記第1層1および第2層3の表面、すなわち、上記第2層3に隣接する露出した第1層1および第2層3の表面で同一となるものである。なお、図3は、上記3次元表示用パターン配向膜用原版100がロール状であるロール版である場合の一例である。図12aが図2に示す原版100の表面である場合、上記第1凹凸構造11、および第2凹凸構造31の形成方向が、3次元表示用パターン配向膜用原版ロール版100の回転方向に対して45°であり、同一となるものである。また、図12a中の矢印は、第1凹凸構造11および第2凹凸構造31の形成方向を示すものである。なお、本態様の原版の製造方法の工程図については、上述した第1態様の項で説明した図1a~g等で説明した工程図と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。本態様においても上述した第1態様と同様に、保護層形成工程において、第2層が形成されていない領域、すなわち第1層が露出している領域に保護層を形成することにより、第1層の表面に形成された第1凹凸構造を保護し、第2層に効率的に第2凹凸構造を形成することができる。そのため、第1層および第2層の表面の微小なライン状凹凸構造を容易かつ高精度に形成することが可能となる。このようにして製造された原版を用いることにより、3次元表示装置に用いた際に配向不良が起こりにくい高品質なパターン配向膜を得ることができる。以下、本態様の原版の製造方法の各工程について説明する。なお、本態様における第1層準備工程、第1凹凸構造形成工程、レジスト形成工程、保護層形成工程、剥離工程、およびその他の工程等については、上述した1.第1態様の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。1.第2層形成工程本態様における第2層形成工程は、上記レジスト工程後に露出した上記第1層の表面に金属材料または無機材料からなり、平行な帯状のパターンを有する第2層を形成する工程である。ここで、本工程により形成される第2層の厚みは、通常、本態様の製造方法により製造された原版を用いて作製されたパターン配向膜を用いたパターン位相差フィルムにおいて、低位相差領域と高位相差領域との位相差値の差をどの程度にするかによって適宜決定されるものである。以下、この点について説明する。本態様により製造される原版は、第1層の表面上に第2層を有することから、原版の表面に凸部と凹部とを有するものである。このような原版を用いて製造されたパターン配向膜の配向層は、上述した凸部と凹部とが賦型されて形成されることから、配向層の表面において互いに厚みが異なる部位、すなわち、厚膜領域と薄膜領域とが形成されることとなる。また、このようなパターン配向膜を用いたパターン位相差フィルムにおいては、位相差層において厚膜領域と薄膜領域との厚みの差に相当する分だけ位相差値が異なるパターンが形成されることになる。よって、本工程により製造される第2層の厚みは、本態様の製造方法により製造されるパターン配向膜の配向層の厚膜領域と薄膜領域との厚みの差に相当する。ここで、厚膜領域と薄膜領域との厚みの差は、低位相差領域と高位相差領域との位相差値の差をどの程度にするかによって適宜決定されるものである。したがって、厚膜領域と薄膜領域との厚みの差は、パターン位相差フィルムの用途、および後述する位相差層に用いられる棒状化合物の種類等に応じて適宜決定されるものであり特に限定されるものではない。中でも本発明においては上記厚膜領域と上記薄膜領域との厚みの差が、位相差層の高位相差領域の面内レターデーション値と、位相差層の低位相差領域の面内レターデーション値との差がλ/2分に相当する距離であることが好ましい。これにより、例えば、配向層上に位相差層を形成する際に、低位相差領域の面内レターデーションがλ/4分に相当するようにすることにより、得られるパターン位相差フィルムは、低位相差領域の面内レターデーション値がλ/4分に相当し、かつ高位相差領域の面内レターデーション値がλ/4λ/2に相当することになるが、このような態様のパターン位相差フィルムにおいては、上記低位相差領域、上記高位相差領域を通過する直線偏光がそれぞれ互いに直交関係にある円偏光になるため、3次元表示装置を製造するためにより好適に用いられるものにできるからである。したがって、第2層の厚みとしては、本態様の製造方法により製造される原版を用いて製造されるパターン配向膜の配向層において、厚膜領域と薄膜領域との厚みの差が上述した距離となるように調整して形成することが好ましい。なお、本態様における第2層形成工程について上述した点以外については、上述した1.第1態様における第2層形成工程の項で説明した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。2第2凹凸構造形成工程本態様における第2凹凸構造形成工程は、第2層の表面に上記第1凹凸構造の形成方向と同一の形成方向の微小なライン状凹凸構造を略一定方向に形成して第2凹凸構造を形成する工程である。本工程において形成される第2凹凸構造としては、第1凹凸構造の形成方向と同一の形成方向を有するものであれば特に限定されない。例えば、図13に示すように、第1凹凸構造11および第2凹凸構造31の形成方向が0°であってもよく、あるいは、図14に示すように、第1凹凸構造11および第2層の表面に形成された微小なライン状凹凸構造31の方向が90°であってもよい。なお、上記以外の微小なライン状凹凸構造について、および第2凹凸構造形成工程についての詳しい内容は、上述した第1態様に記載したものと同様とすることができる。III.その他の態様本発明の原版の製造方法の第1態様において製造される原版は、パターン位相差フィルムにおいて、位相差層を構成する棒状化合物の配列方向が異なることにより第1位相差領域および第2位相差領域が形成されるようなパターン配向膜を製造するために用いられるものである。一方、本発明の原版の製造方法の第2態様において製造される原版は、パターン位相差フィルムにおいて、第1位相差領域および第2位相差領域の厚みが異なることにより第1位相差領域および第2位相差領域が形成されるようなパターン配向膜を製造するために用いられるものである。よって、本発明の原版の製造方法のその他の態様としては、例えば、パターン位相差フィルムにおいて、位相差層を構成する棒状化合物の配列方向が異なり、かつ第1位相差領域および第2位相差領域の厚みが異なることにより第1位相差領域および第2位相差領域が形成されるようなパターン配向膜を製造することが可能な原版を製造する方法を挙げることができる。このような原版の製造方法として、より具体的には、本発明の原版の製造方法における第2層形成工程において、上述した第2態様における第2層形成工程を適用し、第2凹凸構造形成工程において上述した第1態様における第2凹凸構造形成工程を適用する製造方法が挙げられる。IV.その他本発明の製造方法により製造される原版は、帯状に形成された凹部第1層および凸部第2層を有し、表面に微小なライン状凹凸構造が略一定方向に形成されたものである。また、上記原版は、3次元表示用パターン位相差フィルムに用いられる3次元表示用パターン配向膜を製造する際に用いられるものである。より具体的には、樹脂組成物からなる配向膜形成用層に上記原版の微小なライン状凹凸構造を賦型し、この形状に対応した微小なライン状凹凸構造を有する第1配向領域凸形状および第2配向領域凹形状を有する3次元表示用パターン配向膜を製造する際に用いられるものである。本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。実施例以下の手順で、第1層形成工程を行った。まず、下地層を以下のように準備した。Φ300mm、面長1260mmのアルミニウムパイプを用いて製版加工を行った。なお、アルミニウムパイプに用いられるアルミニウム材としては、柔らかい1000系アルミニウム材を用いることも可能であるが、よりも快削性のあることが好ましいことから、今回は5000系アルミニウム材を使用した。アルミニウムパイプ表面は旋盤により面出し後、第1層形成用の下地層としてアルミニウムパイプ表面には電解銅メッキを200μm~300μm形成し、芯出し、平面性のために砥石研磨を行った。その上にはNiメッキを約5μm形成した。これは砥石研磨時の傷をNiメッキ層の厚みで埋める目的である。砥石研磨の傷を埋めないと、砥石研磨時の傷により、得られた原版を用いて作製した配向膜において液晶等が配向してしまう可能性がある。このときNiメッキの代わりにCrメッキでも構わないがCrメッキにはマイクロクラックという微細なクラックがあるものがあるため、Crメッキを積層する場合、マイクロクラックが無いものを選定する必要がある。また、今回はウェットメッキ法を用いたが、ドライメッキ法による成膜でも構わない。砥石研磨時の傷を埋めるためには厚盛りすること好ましいことから、ウェットメッキ法を用いることがより好ましい。次に第1層を以下のようにして形成した。Niメッキ層の上にはプラズマCVD法により、第1層としてDLCダイヤモンドライクカーボンを約2μm積層させた。なお、CVD法によらずPVD法でも構わない。また厚みは厚いほうが材料独自の硬度が出るためよいが、0.1μmくらいの薄膜でも構わない。次に、第1凹凸構造形成工程を行った。DLC膜表面をシンクラボラトリー社製のペーパー研磨機にて全面研磨を行う。このとき研磨角度はペーパー研磨機に角度指定入力し、45度方向の傷をつけた。角度が45度になるには研磨ヘッドの移動速度とシリンダの回転速度が同速度であることで可能となる。研磨に使用する研磨フィルムは三共理化学製ダイヤモンドフィルムの20000番型番:LDF20000である。ダイヤモンド製を用いている理由は、DLCが高硬度Hv1100~2500であり、一般的な研磨材である酸化アルミナを用いた場合は、研磨材自体が削れてしまい、研磨傷が太くなってしまい配向不良の原因となるためである。45度方向の研磨終了後、版表面を溶剤等で洗浄した。上述の洗浄は任意であるが、研磨カス、砥粒が付着していることから、上述の洗浄は行うことが好ましい。洗浄後にレジスト形成工程を行った。レジストの製版はシンクラボラトリー社製の描画装置にて行った。まずレジストを版表面全面に適正厚み約3μm~5μmをコーティングし、常温にて乾燥を行う。乾燥温度を上げることで速く乾燥できるが、レジストの収縮、アルミパイプ自体の膨張による寸法変化の懸念があり、常温乾燥が望ましい。レジストはシンクラボラトリー製のネガレジストを使用しているが、シンクラボラトリー社製にこだわることは無く、またポジレジストでも構わない。ネガレジストを使用している理由は後述する第2層を形成するためのDLC成膜は熱がかかる処理でありポジレジストが熱に弱く膜剥れ、ダレが発生するため、ネガレジストがよい。レジスト膜が出来たらレジストの感光波長に調整されたレーザーヘッドでパターン描画、現像を行い、レジストがある部分、無い部分がストライプ状に形成される。第2層形成工程においては、ストライプパターンがある版表面にドライメッキ法にて第2層を厚み約0.1μmで形成した。今回は第2層の材料をDLCとしたがこれに限らずほかの硬質膜材料でも構わない。DLC成膜厚みは極力薄いほうがよく、0.1μm~1μmが望ましい。次に保護層形成工程を行った。レジストの無い部分のDLC膜の上層位置までレジストを研磨し、レジストとDLC膜の上層位置がフラットになるようにし、レジストが第1層の保護層となるようにした。次に、第2凹凸構造形成工程を行った。レジスト保護層とDLC膜第2層とを45度方向に研磨した。このときの研磨条件は第1層のDLC研磨時とほぼ同等であるが、第2層時の研磨圧力は第1層研磨時の圧力よりも低く、約半分の数値に設定したほうがよい。これは第2層のDLC膜はパターンで形成されており、実際に研磨する量は全面ベタDLC膜よりも半分になるため線圧で考えると第2層のほうが弱いためである。次に、剥離工程を行った。第2層研磨が終了したらレジストパタンを剥離するがこのときの剥離液はMEK、IPA、メタノールの混合溶液がよいが、これに特定することなくアルカリ性の剥離液でも構わない。レジストを剥離することにより第1層DLCパターンと第2層DLCパターンが交互にストライプになった状態になり、版表面は45度/135度の研磨跡がついた原版を作製することができた。評価上記実施例で製作した原版にリタデーションの無い基材フィルム、例えばTACフィルム、COPゼオノア、アクリルフィルムを用いて、その表面に塗布された紫外線硬化樹脂にて版表面の形状を賦型し、その賦型樹脂側にメルク製紫外線硬化型液晶をスピンコートにてリタデーション値が125nmになるように膜厚を調整して、パターン位相差フィルムを作製した。そのフィルムを評価した結果、レジスト保護膜があるために、第2層研磨時に第1層の研磨傷を上書きすることなく、第2層のみを研磨することができ、ストライプ毎に45度/135度の研磨目が入っており、それに従って液晶の光軸が45度/135度に綺麗に整列していることを確認できた。