第1絶縁層と、前記第1絶縁層の一面に形成された第1導体回路と、前記第1絶縁層を貫通して形成され、その一端が第1導体回路に接触し、その他端が第1絶縁層の一面に対向する他面から露出する第1層間導通部とを有する第1配線板と、第2絶縁層と、前記第2絶縁層の一面に形成された第2導体回路と、前記第2絶縁層を貫通して形成され、その一端が第2導体回路に接触し、その他端が第2絶縁層の一面に対向する他面から露出する第2層間導通部とを有する第2配線板と、前記第1配線板と前記第2配線板の間に配置され、且つ前記第1層間導通部の他端に接続された電極を有する電子部品と、前記電子部品の周囲に配置された第3絶縁層と、第3絶縁層の一面に形成され、第1層間導通部に接触する配線回路と、前記第3絶縁層を貫通して形成され、その一端が前記配線回路に接触し、その他端が前記第2導体回路に接触する第3層間導通部とを有するスペーサと、を備えることを特徴とする電子部品を内蔵した積層プリント配線板。前記第2配線板は、前記第2絶縁層の他面に形成され、第2層間導通部の他端に接触する第3導体回路を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の電子部品を内蔵した積層プリント配線板。前記第1配線板と前記第2配線板の間には、前記電子部品及び前記スペーサの組み合わせが、異なる層において複数配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品を内蔵した積層プリント配線板。請求項1に記載の複数の積層プリント配線板を積層した積層プリント配線板であって、一方の積層プリント配線板が有する第2層間導通部の他端が、他方の積層プリント配線板が有する第1導体回路に接触するように、複数の積層プリント配線板を積層したことを特徴とする電子部品を内蔵した積層プリント配線板。請求項1に記載の電子部品を内蔵した積層プリント配線板の製造方法であって、前記第1層間導通部に前記電子部品が有する前記電極が接触するように、前記第1配線板に前記電子部品を接続する第1の工程と、前記第1層間導通部に前記配線回路が接触し、前記第3層間導通部に前記第2導体回路が接触するように、前記第1配線板、前記スペーサ及び前記第2配線板の位置を合わせて接合する第2の工程と、を備える電子部品を内蔵した積層プリント配線板の製造方法。請求項1に記載の電子部品を内蔵した積層プリント配線板の製造方法であって、前記第2配線板に前記電子部品の電極が形成された一面に対向する他面を接続する第1の工程と、前記第1層間導通部に前記電極及び前記配線回路が接触し、前記第3層間導通部に前記第2導体回路が接触するように、前記第1配線板、前記スペーサ及び前記第2配線板の位置を合わせて接合する第2の工程と、を備える電子部品を内蔵した積層プリント配線板の製造方法。しかし、特許文献2に開示された積層配線板は、導体回路が外側に露出するように対向して配置された2つの片面の配線板と、この2つの配線板間に配された半導体素子と、この半導体素子の周囲に配されたスペーサとを有する。スペーサの両面には、配線回路が形成され、配線回路は貫通配線により導通されている。このため、特許文献2に開示された複数の積層配線板を更に積層して、複数の半導体素子を複数の配線層に内蔵させることができない。なぜなら、複数の積層配線板を更に積層するには、積層配線板の露出した一方の導体回路と、異なる積層配線板の導体回路とを接合して積層することになるが、導体回路どうしを接合することができないからである。このように、複数の層に半導体素子を内蔵させることが困難であるという課題があった。本発明は上記課題に鑑み、複数の層に電子部品を内蔵させることを可能とした積層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明の第1の態様は、電子部品を内蔵した積層プリント配線板であって、第1絶縁層と、第1絶縁層の一面に形成された第1導体回路と、第1絶縁層を貫通して形成され、その一端が第1導体回路に接触し、その他端が第1絶縁層の一面に対向する他面から露出する第1層間導通部とを有する第1配線板と、第2絶縁層と、第2絶縁層の一面に形成された第2導体回路と、第2絶縁層を貫通して形成され、その一端が第2導体回路に接触し、その他端が第2絶縁層の一面に対向する他面から露出する第2層間導通部とを有する第2配線板と、第1配線板と第2配線板の間に配置され、且つ第1層間導通部の他端に接続された電極を有する電子部品と、電子部品の周囲に配置された第3絶縁層と、第3絶縁層の一面に形成され、第1層間導通部に接触する配線回路と、第3絶縁層を貫通して形成され、その一端が配線回路に接触し、その他端が第2導体回路に接触する第3層間導通部とを有するスペーサとを備えることを要旨とする。本発明の第1の態様において、第2配線板は、第2絶縁層の他面に形成され、第2層間導通部の他端に接触する第3導体回路を更に備えていてもよい。第3導体回路をバンプなどの突起電極を接触させることにより、電子部品を内蔵した積層プリント配線板を、更に大きな配線基板の上に実装することができる。本発明の第1の態様において、第1配線板と第2配線板の間には、電子部品及びスペーサの組み合わせが、異なる層において複数配置されていてもよい。片方の面のみに配線回路が形成されたスペーサを用いることにより、複数の電子部品を高密度に内蔵することができる。本発明の第1の態様に係わる複数の積層プリント配線板を積層した積層プリント配線板であって、一方の積層プリント配線板が有する第2層間導通部の他端が、他方の積層プリント配線板が有する第1導体回路に接触するように、複数の積層プリント配線板を積層してもよい。本発明の第2の態様は、第1の態様に係わる電子部品を内蔵した積層プリント配線板の製造方法であって、第1層間導通部に電子部品が有する電極が接触するように、第1配線板に電子部品を接続する第1の工程と、第1層間導通部に配線回路が接触し、第3層間導通部に第2導体回路が接触するように、第1配線板、スペーサ及び第2配線板の位置を合わせて接合する第2の工程とを備えることを要旨とする。本発明の第3の態様は、第1の態様に係わる電子部品を内蔵した積層プリント配線板の製造方法であって、第2配線板に電子部品の電極が形成された一面に対向する他面を接続する第1の工程と、第1層間導通部に電極及び前記配線回路が接触し、第3層間導通部に第2導体回路が接触するように、第1配線板、スペーサ及び第2配線板の位置を合わせて接合する第2の工程とを備えることを要旨とする。以上説明したように、本発明の電子部品を内蔵した積層プリント配線板及びその製造方法によれば、積層プリント配線板のいずれか一方の面に第2層間導通部が露出するので、導体回路どうしを接合すること無く、複数の積層プリント配線板を更に積層することができる。したがって、複数の層に電子部品を内蔵させることが可能となる。以下図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図面の記載において同一部分には同一符号を付している。第1の実施の形態先ず、図1を参照して、本発明の第1の実施の形態に関わる積層プリント配線板3aの全体構成を説明する。本発明の第1の実施の形態に関わる積層プリント配線板3aは、第1配線板11aと、第1配線板11aに積層された第2配線板11cと、第1配線板11aと第2配線板11cの間に配置された電子部品12aと、電子部品12aの周囲に配置されたスペーサ11bとを備える。第1配線板11aは、第1絶縁層21aと、第1絶縁層21aの一面に形成された第1導体回路23aと、第1絶縁層21aの一面に対応する他面に形成された接着層22aと、第1絶縁層21a及び接着層22aを貫通して形成された第1層間導通部24aとを有する。第1層間導通部24aの一端は第1導体回路23aに接触している。第2配線板11cは、第2絶縁層21cと、第2絶縁層21cの一面に形成された第2導体回路23c1と、第2絶縁層21cの一面に対向する他面に形成された第3導体回路23c2と、第2絶縁層21cを貫通して形成された第2層間導通部24cとを有する。第2層間導通部24cの一端は第2導体回路23c1に接触し、第2層間導通部24cの他端は第3導体回路23c2に接触している。電子部品12aは、第1配線板11aと第2配線板11cの間に配置されている。電子部品12aは、第1層間導通部24aの他端に接続された電極26を有する。ここで、電子部品12aとは、抵抗やコンデンサ等の受動部品、及びICやダイオード或いはトランジスタ等の能動部品の両方を含む概念である。例えば、電子部品12aとして、半導体素子が形成された半導体ベアチップ、或いは半導体チップと同様な大きさでパッケージが施されたWLCSPなどを用いることができる。さらに、電子部品12aとして、KGDKnownGoodDieが可能なWLCSPを用いることが品質向上の観点から望ましい。スペーサ11bは、電子部品12aの周囲に配置された第3絶縁層21bと、第3絶縁層21bの一面に形成された配線回路23bと、第3絶縁層21bの一面に対応する他面に形成された接着層22bと、第3絶縁層21b及び接着層22bを貫通して形成された第3層間導通部24bとを有する。配線回路23bは、第1層間導通部24aの他端に接触している。第3層間導通部24bの一端は配線回路23bに接触し、第3層間導通部24bの他端は第2導体回路23c1に接触している。第1絶縁層21aは、接着層22aによって電子部品12a及び第3絶縁層21bに接着している。第2絶縁層21cは、接着層22bによって第3絶縁層21bに接着し、素子接着材25aによって電子部品12aに接着している。このように、第1絶縁層21aの片面にのみ第1導体回路23aが形成されている。第2絶縁層21cの両面に第2導体回路23c1及び第3導体回路23c2が形成されている。そして、第3絶縁層21bの片面にのみ配線回路23bが形成されている。また、第1導体回路23aが形成される第1絶縁層21aの一面の方向、第2導体回路23c1が形成される第2絶縁層21cの一面の方向、及び配線回路23bが形成される第3絶縁層21bの一面の方向は、等しい。よって、導体回路23a、23c1と配線回路23bとは、互いに直接に接触することなく、第1層間導通部24a、第3層間導通部24bを介して接続させることができる。第1の実施の形態では、第2配線板11cが、第2絶縁層21cの他面に形成された第3導体回路23c2を備える両面基板である場合について説明する。これにより、第3導体回路23c2をバンプなどの突起電極と接触させることにより、電子部品12aを内蔵した積層プリント配線板3aを、更に大きな配線基板の上に実装することができる。しかし、本発明はこれに限定されず、第2配線板11cは第3導体回路23c2を備えていない片面基板であってもよい。この場合、積層プリント配線板3aのいずれか一方の面に第2層間導通部24cが露出する。よって、図2に示すように、導体回路どうしを接合すること無く、複数の積層プリント配線板3a、3bを更に積層することができる。したがって、複数の層に複数の電子部品12a、12bを内蔵させることが可能となる。第1絶縁層21a、第2絶縁層21c、第3絶縁層21bの材料としては、プリント配線板などの製造分野において公知の各種絶縁材料の中から、製造する積層プリント配線板3aの目的や用途に応じて適宜選択して使用することができる。例えば、フレキシブル積層プリント配線板を製造する場合には、薄いポリイミドシートなどの可撓性樹脂シートに銅箔を貼り合わせた構造を有する片面銅張積層板片面CCLなどを用いることができる。接着層22a、22bの材料としては、プリント配線板の製造分野において公知の各種接着剤を用いることができる。例えば、ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤などが挙げられる。また、素子接着材25aとしては、DAFDieAttachedFilmのノリの部分を使用することができる。DAFが裏面に貼り付けられたウェハを個片化して、個片化された電子部品12aをDAFから剥がし取る際に、電子部品12aの裏面にDAFのノリの部分が付着する。このノリの部分が図1の素子接着材25aに相当する。第1層間導通部24a、第3層間導通部24b、第2層間導通部24cは、ニッケル、銀、銅から選択される少なくとも1種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛から選択される少なくとも1種類の低融点金属粒子を含む導電性ペーストを加熱して硬化させたものである。第1導体回路23a、第2導体回路23c1、第3導体回路23c2及び配線回路23bは、同じ金属成分を含有する。また、第1導体回路23a、第2導体回路23c1、第3導体回路23c2及び配線回路23bに含有される金属成分は、銅、金、銀、錫から選択される少なくとも1種類の低電気抵抗金属である。第1導体回路23aと第1層間導通部24aの界面、第1層間導通部24aと配線回路23bの界面、配線回路23bと第3層間導通部24bの界面、第3層間導通部24bと第2導体回路23c1の界面、第2導体回路23c1と第2層間導通部24cの界面、第2層間導通部24cと第3導体回路23c2の界面には、それぞれ、導体回路23a、23c1、23c2、配線回路23b中の低電気抵抗金属と導電性ペースト中の低融点金属との合金からなる合金層図示せずが形成されていてもよい。第1導体回路23a、第2導体回路23c1、第3導体回路23c2及び配線回路23bは、異なる金属成分を含有していてもよい。第1導体回路23aと第1絶縁層21aの間、第2導体回路23c1と第2絶縁層21cの間、第3導体回路23c2と第2絶縁層21cの間、及び配線回路23bと第3絶縁層21bの間に、それぞれ、シード層が配置されていてもよい。ここで、シード層の材料には、ニッケル、クロム、チタン、タングステン、チタンとタングステンの合金から選択される少なくとも1種類の金属が含まれる。シード層は、第1絶縁層21a、第2絶縁層21c、及び第3絶縁層21bの一面及びその他面の表面粗さを吸収する。これにより、第1導体回路23a、第2導体回路23c1、第3導体回路23c2及び配線回路23bの平坦性が向上し、電気的特性が良くなる。また、複数の配線板11a~11cを積層した際、更には複数の積層プリント配線板3aを積層した際の平坦性も向上する。また、第1導体回路23aと第1絶縁層21aの間、第2導体回路23c1と第2絶縁層21cの間、第3導体回路23c2と第2絶縁層21cの間、及び配線回路23bと第3絶縁層21bの間の密着強度を高めることができる。図1及び図2には図示しないが、第1導体回路23aと第1層間導通部24aの界面、配線回路23bと第3層間導通部24bの界面、第2導体回路23c1と第2層間導通部24cの界面、及び第2層間導通部24cと第3導体回路23c2の界面は、それぞれ凹凸形状を有していてもよい。具体的には、第1層間導通部24a、第3層間導通部24b及び第2層間導通部24cをビアホールに埋め込む前にビアホールの底面に表出した第1導体回路23a、配線回路23b及び第2導体回路23c1に対して、レーザなどを照射してダメージを加える、等の粗化処理により形成される微細な凹凸形状である。例えば、ビアホールの底面の算術平均粗さRaを0.1~0.8μm、好ましくは0.1~0.5μmとすればよい。図1に示す積層プリント配線板3aは、第1導体回路23a、配線回路23b、第2導体回路23c1及び第3導体回路23c2の形状を任意に設定したり、層間導通部24a、24b、24cを任意の位置に配置したりすることができる。よって、図1に示す積層プリント配線板3aの構成は一例であって、第1導体回路23a、配線回路23b、第2導体回路23c1及び第3導体回路23c2の形状や位置、及び層間導通部24a、24b、24cの位置を変更することができる。図3a~図3cを参照して、フリップチップボンディングを用いて、図1に示す電子部品12aを内蔵した積層プリント配線板3aを製造する方法の一例を説明する。図3aは、電子部品12aがフリップチップボンディングされた状態の第1配線板11aを示す断面図であり、図3bは、スペーサ11bを示す断面図であり、図3cは、第2配線板11cを示す断面図である。先ず、電子部品12aがフリップチップボンディングされる前の図3aに示す第1配線板11a、図3bに示すスペーサ11b、及び図3cに示す第2配線板11cをそれぞれ製造する。具体的には、先ず、可撓性を有する第1絶縁層21aの一面に、シード層及び第1導体回路23aの回路パターンを形成する。具体的には、例えばポリイミドフィルム等の可撓性の樹脂シートからなる第1絶縁層21aの一面に粗化処理を施した後、第1の主表面の全面に、例えばニッケルからなるシード層を無電解めっき或いはスパッタにより形成する。そして、第1導体回路23aを形成しない領域にレジストパターンを形成する。電解めっきにより、レジストパターンが形成されていないシード層の上に第1導体回路23aを形成する。その後、レジストパターン及びレジストパターンの下にあるシード層を選択的に除去する。これにより、図3aの第1導体回路23aの回路パターンが形成される。回路パターンの形成方法としては、これ以外にも、サブトラクティブ工法を用いた様々な製造方法を用いることができる。成膜の厚さばらつきの抑制、及び微細な回路パターン形成を考慮すると、第1導体回路23aの膜厚は3~20μmの範囲が望ましい。また、第1絶縁層21aとして、厚さが12~50μmのポリイミド樹脂、或いは液晶ポリマーなどのプラスチックフィルムを使用する。次に、第1絶縁層21aの一面に対向する他面に、熱硬化性樹脂フィルムを加熱圧着により貼り付け、接着層22aを形成する。接着層22aの上に、熱硬化性樹脂フィルムを加熱圧着により貼り付け、樹脂フィルムを形成する。加熱圧着には、ラミネート装置、例えば真空ラミネータが用いられ、減圧雰囲気中において、熱硬化性樹脂フィルムの硬化温度以下の温度で押圧して貼り合わされる。接着層22aの素材としては、エポキシ系の熱硬化性樹脂やアクリル系樹脂などの接着材、或いは熱可塑性ポリイミドに代表される熱可塑性接着材を使用することもできる。また、接着層22aは、フィルム状素材に代えて例えばワニス状の樹脂接着剤を第1絶縁層21aの他面に塗布して形成することもできる。樹脂フィルムは、ポリイミド系のフィルム、PETポリエチレンテレフタレートやPENポリエチレンナフタレートなどのプラスチックフィルムを使用してもよく、接着層22aの表面にUV照射によって接着や剥離が可能なフィルムを被着形成してもよい。第1絶縁層21aの他面からビアホールを形成して、ビアホールの底面にシード層を表出させる。具体的には、第1絶縁層21a、接着層22a、及び樹脂フィルムを貫通するビアホールを形成する。ビアホールは、第1絶縁層21aの他面側から、第1導体回路23aが形成された位置に形成される。よって、ビアホールの底面には、シード層が表出する。具体的には、第1絶縁層21a、接着層22a、及び樹脂フィルムを他面側から貫通するようにUV-YAGレーザで穿孔することによって、直径100μmのビアホールを形成する。その後、穴開け加工時に発生したスミアを除去するために、四フッ化炭素CF4及び酸素O2の混合ガスによるプラズマデスミア処理を施す。ビアホールは、炭酸ガスレーザやエキシマレーザなどによるレーザ加工、或いはドリル加工や化学的エッチングによって形成することもできる。また、プラズマデスミア処理は、使用ガスの種類として、CF4及びO2混合ガスに限定されず、アルゴンArなどの他の不活性ガスを使用することもできるし、ドライ処理に代えて、薬液によるウェットデスミア処理を適用してもよい。ビアホールの底面に表出したシード層を選択的に除去して、ビアホールの底面に第1導体回路23aを表出させる。具体的には、硝酸などの薬液によるウェットエッチングによってシード層を除去する。底面に第1導体回路23aが表出したビアホールの中に導電性ペーストを充填する。具体的には、ビアホールに、スクリーン印刷法により導電性ペーストをそれぞれの空間を埋め尽くすまで充填する。導電性ペーストは、ニッケル、銀、銅から選択される少なくとも1種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛から選択される少なくとも1種類の低融点金属粒子とを含み、エポキシ樹脂を主成分とするバインダ成分を混合したペーストで構成される。導電性ペーストは、接着層22aの硬化温度程度の低温で、金属粒子がその粒子同士で拡散接合したり、第1導体回路23aと拡散接合したりして合金化し易い金属組成を用いる。例えば、鉛フリーはんだ、異方性導電ペーストACF、銀ペースト、それらのペーストの混合材料や微量の異種金属を混合したペースト材料などが挙げられる。導電性ペーストの充填方法としては、印刷工法、スピン塗布工法、スプレー塗布工法、ディスペンス工法、ラミネート工法、及びそれらを併用した工法などを用いることができる。その後、樹脂フィルムを剥離する。その結果、印刷充填した導電性ペーストの先端下面の部分は、剥離した樹脂フィルムの厚さ寸法分の高さをもって接着層22aの下面側に突出した状態で露出される。このように、樹脂フィルムは、その厚さを適宜選定することによって、後に第1層間導通部24aとなる導電性ペーストの突出高さを調整する。以上の工程を経て、第1配線板11aが形成される。前述したように、図3bのスペーサ11bの製造工程は、第1配線板11aと同一工程であるため、その説明は省略する。また、図3cの第2配線板11cの製造工程も、第1配線板11aとほぼ同一の工程であるため、説明を省略する。次に、図3aに示すように、電極26が形成された一面に対向する他面に素子接着材25aが接着された電子部品12aを用意する。そして、第1配線板11aが備える第1層間導通部24aに電子部品12aが有する電極26が接触するように、フリップチップボンディング法を用いて第1配線板11aに電子部品12aを接続する。次に、電子部品12aがフリップチップボンディングされた第1配線板11a、スペーサ11b、及び第2配線板11cを重ね合わせる。具体的には、図3a~図3cに示すように、第1層間導通部24aが配線回路23bに接触し、第3層間導通部24bが第2導体回路23c1に接触するように、第1配線板11a、スペーサ11b、及び第2配線板11cを位置合わせした状態で重ね合わせる。そして、この状態で、接着層22a、22b、及び導電性ペーストの硬化温度より低温で加熱して、第1配線板11a、スペーサ11b、及び第2配線板11cの仮留めを行う。仮留めで積層された第1配線板11a、スペーサ11b、及び第2配線板11cを、真空キュアプレス装置を用いて、加熱温度150°C~200°Cで、1kPa以下の減圧雰囲気中で一括して加熱圧着する。この方法を一括積層法という。加熱圧着の際に、接着層22aが熱硬化されて、第1絶縁層21aと第3絶縁層21bが接合され、接着層22bが熱硬化されて、第3絶縁層21bと第2絶縁層21cが接合される。素子接着材25aによって電子部品12aの他面が第2絶縁層21cに接着される。また、導電性ペーストも熱硬化されて焼結体、すなわち第1層間導通部24a、第2層間導通部24c、及び第3層間導通部24bが形成される。このようにして、第1配線板11a、スペーサ11b及び第2配線板11cが接合される。また、これと同時に、第1導体回路23aと第1層間導通部24aの界面、第1層間導通部24aと配線回路23bの界面、配線回路23bと第3層間導通部24bの界面、第3層間導通部24bと第2導体回路23c1の界面、第2導体回路23c1と第2層間導通部24cの界面、及び第2層間導通部24cと第3導体回路23c2の界面に、前記した合金層が形成される。このようにして、図1に示した積層プリント配線板3aが完成する。なお、図3のフリップチップボンディングを用いた場合、第1配線板11a、スペーサ11b及び第2配線板11cを接合する前に、予め、電子部品12aの電極26と第1層間導通部24aとを位置合わせて接続した。しかし、これ以外の製造方法を用いて構わない。例えば、第1配線板11a、スペーサ11b及び第2配線板11cを接合すると同時に、電子部品12aの電極26と第1層間導通部24aとを位置合わせて接続してもよい。次に、図4a~図4cを参照して、フェースアップボンディングを用いて、図1に示す電子部品12aを内蔵した積層プリント配線板3aを製造する方法の一例を説明する。図4aは、第1配線板11aを示す断面図であり、図4bは、スペーサ11bを示す断面図であり、図4cは、電子部品12aがフェースアップボンディングされた状態の第2配線板11cを示す断面図である。フェースアップボンディングを用いた場合と、フリップチップボンディングを用いた場合とでは、積層プリント配線板3aの最終的な構造に違いはない。先ず、図4a~図4cに示すように、第1配線板11a、スペーサ11b、電子部品12aがフェースアップボンディングされる前の第2配線板11cをそれぞれ製造する方法は、上記したフリップチップボンディングを用いた場合と同じであり、説明を省略する。次に、図4cに示すように、電極26が形成された一面に対向する他面に素子接着材25aが接着された電子部品12aを用意する。そして、第2配線板11cが備える第2絶縁層21cの一面に素子接着材25aを介して電子部品12aの他面を接着させる。次に、第1配線板11a、スペーサ11b、及び電子部品12aが接着された第2配線板11cを重ね合わせる。具体的には、図4a~図4cに示すように、第1層間導通部24aに電子部品12aが有する電極26が接触し、第1層間導通部24aが配線回路23bに接触し、第3層間導通部24bが第2導体回路23c1に接触するように、第1配線板11a、スペーサ11b、及び第2配線板11cを位置合わせした状態で重ね合わせる。そして、この状態で、接着層22a、22b及び導電性ペーストの硬化温度より低温で加熱して、第1配線板11a、スペーサ11b、及び第2配線板11cの仮留めを行う。仮留めで積層された第1配線板11a、スペーサ11b、及び第2配線板11cを、上記した一括積層法により一括して加熱圧着する。このようにして、第1配線板11a、スペーサ11b及び第2配線板11cが接合される。以上説明したように、本発明の第1の実施の形態によれば、以下の作用効果が得られる。スペーサ11bが有する第3層間導通部24bの他端は、第2配線板11cの第2導体回路23c1に接触している。つまり、スペーサ11bは、片方の面のみに配線回路23bが形成された片面の配線板である。よって、積層プリント配線板3aの一方の面に第3層間導通部24bが露出するので、導体回路どうしを接合すること無く、複数の積層プリント配線板3aを更に積層することができる。したがって、複数の層に電子部品12aを内蔵させることが可能となる。なお、図1の例では、積層プリント配線板3aの一方の面に第2層間導通部24cは露出せずに、第3導体回路23c2に接続されているが、第3導体回路23c2は、後述するように、バンプなどを介して他基板へ実装する際において有用となり、積層プリント配線板3aどうしを積層する際には不要となる部材である。第2配線板11cは、第2絶縁層21cの他面に形成され、第2層間導通部24cの他端に接触する第3導体回路23c2を更に備える。第3導体回路23c2にバンプなどの突起電極を形成することにより、電子部品12aを内蔵した積層プリント配線板3aを、更に大きな配線基板の上に実装することができる。図1に示した複数の積層プリント配線板3aを積層することができる。一方の積層プリント配線板が有する第2層間導通部24cの他端が、他方の積層プリント配線板が有する第1導体回路23aに接触するように、複数の積層プリント配線板を積層すればよい。但し、この場合、第3導体回路23c2は、不要である。また、本発明の第1の実施の形態によれば、EWLPと同様にして、半導体素子の実装密度を大幅に向上させることができ、半導体素子間の配線長が短縮され、高速伝送特性を向上させることができる。更に、前述したEWLPが抱える問題点を解消することができる。すなわち、レジストマスクの作製及びめっき処理などの繰り返しによるビルドアップ工法を用いず、一括積層法を用いる。よって、製造工程の数を減らし、製造時間を短くし、製造コストを低く抑えることができる。更に、多層化の際の加熱プレス処理は一回で済むため、絶縁樹脂層の劣化を抑制することができる。図3aに示したように、第1配線板11aが備える第1層間導通部24aに電子部品12aが有する電極26が接触するように、フリップチップボンディング法を用いて第1配線板11aに電子部品12aを接続する。これにより、電子部品12aの電極26と第1層間導通部24aを接合する際の位置精度が高いため、電子部品12aと第1層間導通部24aの接続信頼性を高めることができる。図4cに示したように、第1配線板11aに電子部品12aを接続する前に、第2配線板11cが備える第2絶縁層21cの一面に素子接着材25aを介して電子部品12aの他面を接着させる。これにより、電子部品12aを実装する際に、第2絶縁層21cと素子接着材25aを早く接合することができるため、熱プロセスや時間経過による素子接着材25aの接着力低下を防ぐことができる。第2の実施の形態第1の実施の形態では、1つの電子部品12aが内蔵された積層プリント配線板3aを示し、積層プリント配線板3aを複数積層することにより、複数の電子部品が複数の層に内蔵された積層プリント配線板を提供することができることを示した。本発明は、積層プリント配線板3aを複数積層する以外の方法でも、複数の電子部品を複数の層に内蔵させることができる。そこで、第2の実施の形態では、第1配線板と第2配線板の間で、電子部品及びスペーサの組み合わせが、異なる層において複数配置されている積層プリント配線板について説明する。図5を参照して、第2の実施の形態に関わる電子部品を内蔵した積層プリント配線板の全体構成を説明する。図5に示すように、第2の実施の形態に関わる積層プリント配線板の最表面側に、第1配線板31aが配置され、最裏面側に第2配線板31eが配置されている。第1配線板31aと第2配線板31eの間には、電子部品32a及びその周囲に配置された絶縁層41bを有するスペーサ31bが配置されている。更に、第1配線板31aと第2配線板31eの間で、電子部品32aと異なる層において、電子部品32b及びその周囲に配置された絶縁層41dを有するスペーサ31dが配置されている。更に、電子部品32aと電子部品32bの間に、第3配線板31cが配置されている。第1配線板31aは、第1絶縁層41aと、第1導体回路43aと、第1層間導通部44aと、接着層42aとを有する。第2配線板31eは、第2絶縁層41eと、第2導体回路43e1及び第3導体回路43e2と、第2層間導通部44eとを有する。スペーサ31bは、絶縁層41bと、配線回路43bと、層間導通部44bと、接着層42bとを有する。スペーサ31dは、絶縁層41dと、配線回路43dと、層間導通部44dと、接着層42dとを有する。第3配線板31cは、絶縁層41cと、導体回路43cと、層間導通部44cと、接着層42cとを有する。電子部品32aは、素子接着材45aにより絶縁層41cに接着されている。電子部品32bは、素子接着材45bにより第2絶縁層41eに接着されている。以上説明したように、第1配線板31aと第2配線板31eの間に、電子部品32a、32b及びスペーサ31b、31dの組み合わせが、異なる層において複数ここでは2つ配置されている。このように、片方の面のみに配線回路43b、43dが形成されたスペーサ31b、31dを用いることにより、複数の電子部品32a、32bを高密度に内蔵することができる。比較例図6に示すように、比較例に関わる積層プリント配線板53aは、第1配線板61aと、第1配線板61aに積層された第2配線板61cと、第1配線板61aと第2配線板61cの間に配置された電子部品62aと、電子部品62aの周囲に配置されたスペーサ61bとを備える。第1配線板61aは、第1絶縁層71aと、第1絶縁層71aの一面に形成された第1導体回路73aと、第1絶縁層71aの一面に対応する他面に形成された接着層72aと、第1絶縁層71a及び接着層72aを貫通して形成された第1層間導通部74aとを有する。第1層間導通部74aの一端は第1導体回路73aに接触している。第2配線板61cは、第2絶縁層71cと、第2絶縁層71cの一面に形成された第2導体回路73cと、第2絶縁層71cの一面に対応する他面に形成された接着層72cと、第2絶縁層71c及び接着層72cを貫通して形成された第2層間導通部74cとを有する。第2層間導通部74cの一端は第2導体回路73cに接触している。電子部品62aは、第1層間導通部74aの他端に接続された電極76を有する。スペーサ61bは、電子部品62aの周囲に配置された第3絶縁層71bと、第3絶縁層71bの一面及び一面に対向する他面に形成された配線回路73b1、73b2と、第3絶縁層71bと電子部品62aとの間に形成された接着層72bとを有する。配線回路73b1は、第1層間導通部74aに接触している。配線回路73b2は、第2層間導通部74cに接触している。このように、スペーサ61bは、第3絶縁層71bの両面に配線回路73b1、73b2が形成されている。このため、図7に示すように、複数の積層プリント配線板53a、53bを更に積層して、複数の電子部品62a、62bを複数の配線層に内蔵させることができない。なぜなら、複数の積層プリント配線板53a、53bを更に積層するには、一方の積層プリント配線板53aの露出した一方の導体回路と、異なる積層プリント配線板53bの導体回路とを接合することができないからである。このように、比較例に係わる積層プリント配線板53aでは、複数の層に半導体素子を内蔵させることが困難である。上記のように、本発明は、2つの実施形態及び比較例によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。