略筒状のケースと、前記ケース内に導入されるコネクタ側端子と、前記ケースのプラグ挿入側の端部近傍に前記プラグ挿入側に突出するように設けられ、前記ケースの外周に周設されるシール材とを備え、前記シール材の前記突出部分の内周に沿って第1の凸条が形成され、挿入されるカバーの一部の外周面を周状に押圧して当接可能に前記第1の凸条が設けられていることを特徴とする電子機器のコネクタ。前記第1の凸条が、前記挿入されるプラグの一部と前記挿入されるカバーの一部の双方の外周面を周状に押圧して当接可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子機器のコネクタ。前記第1の凸条が前側をプラグ挿入側とする断面視略背びれ状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の電子機器のコネクタ。前記シール材の外周に沿って第2の凸条が形成され、電子機器の筐体の装着部の内周面を周状に押圧して当接可能に前記第2の凸条が設けられていることを特徴とする請求項1~3の何れかに記載の電子機器のコネクタ。前記第2の凸条が前記第1の凸条よりもプラグ挿入側と逆側に寄った位置に形成されていることを特徴とする請求項4記載の電子機器のコネクタ。前記第2の凸条よりもプラグ挿入側に寄った位置に、前記第2の凸条よりも高さが低い凸部が前記シール材の外周に沿って形成されていることを特徴とする請求項4又は5記載の電子機器のコネクタ。前記ケースが樹脂製であり、前記シール材が前記ケースの樹脂より軟らかい樹脂製であることを特徴とする請求項1~6の何れかに記載の電子機器のコネクタ。前記樹脂製のシール材が前記樹脂製のケースに溶着されていることを特徴とする請求項7記載の電子機器のコネクタ。前記ケースの奥部に別のシール材が設けられていることを特徴とする請求項1~8の何れかに記載の電子機器のコネクタ。略筒状のケースと、前記ケース内に導入されるコネクタ側端子と、前記ケースのプラグ挿入側の端部近傍に前記プラグ挿入側に突出するように設けられ、前記ケースの外周に周設されるシール材とを備え、前記シール材の前記突出部分の内周に沿って第1の凸条が形成されているコネクタに、前記第1の凸条が一部の外周面を周状に押圧して当接するようにして挿入されることを特徴とする電子機器のプラグ。略筒状のケースと、前記ケース内に導入されるコネクタ側端子と、前記ケースのプラグ挿入側の端部近傍に前記プラグ挿入側に突出するように設けられ、前記ケースの外周に周設されるシール材とから構成されるコネクタと、前記コネクタに一部が挿入されるカバーとを備え、前記シール材の前記突出部分の内周に沿って第1の凸条が形成され、前記コネクタに挿入される前記カバーの一部の外周面に、前記第1の凸条が周状に押圧するようにして当接されることを特徴とする電子機器の防水構造。ところで、上記防水構造におけるカバー210は、カバー本体211と、突出部212の凹溝213よりもカバー本体111寄りの部分と、Oリング214と、突出部212の凹溝213よりも挿入側の部分との言わば4層の構造となるため、その厚さt1’は3mm程度の厚いものとなる。そのため、開口部220とコネクタ230の設置部分は、例えば8.5mm程度の長い奥行きt2’を必要とし、電子機器の筐体における占有面積が大きくなる。更に、この大きなカバー210を収容する開口部220を設ける必要があるため、電子機器の筐体の厚さも厚くなる。即ち、この厚いカバー210よりも奥まった位置にコネクタ230を配置する必要から、電子機器の筐体内の開きスペースが小さくなり、基板や配線のレイアウト設計、実装回路の増加、バッテリーの大型化が制約されるという問題を生ずる。更に、電子機器の筐体の薄型化や小型化を図ることも難しい。また、凹溝213にOリング214を嵌め込むカバー210は大型で且つOリング214の嵌め込み工程を要することから、製造コストが高くなると共に、部品点数が増加して歩留まりが低下するという問題もある。本発明は上記問題点を解消するために提案するものであって、電子機器の筐体内の開きスペースを拡げ、基板や配線のレイアウト設計の自由度向上、実装回路の増加、バッテリーの大型化を図ることができると共に、電子機器の筐体の薄型化や小型化を図ることができる電子機器のコネクタ、電子機器のプラグ及び電子機器の防水構造を提供することを目的とする。また、本発明の他の目的は、カバーの製造コストを低減することができると共に、歩留まりを高めることができる電子機器のコネクタ、電子機器のプラグ及び電子機器の防水構造を提供することにある。本発明の電子機器のコネクタは、略筒状のケースと、前記ケース内に導入されるコネクタ側端子と、前記ケースのプラグ挿入側の端部近傍に前記プラグ挿入側に突出するように設けられ、前記ケースの外周に周設されるシール材とを備え、前記シール材の前記突出部分の内周に沿って第1の凸条が形成され、挿入されるカバーの一部の外周面を周状に押圧して当接可能に前記第1の凸条が設けられていることを特徴とする。この構成によれば、ケース外周のプラグ挿入側に突出するシール材の第1の凸条をカバーの一部に当接して防水シールを行うことにより、カバーを薄いものとして、電子機器の筐体の開口縁により近い位置にコネクタを設置することが可能となる。従って、電子機器の筐体内の開きスペースを拡げ、基板や配線のレイアウト設計の自由度向上、実装回路の増加、バッテリーの大型化を図ることができる。また、カバーを簡易なものとして、電子機器の筐体の薄型化や小型化を図ることができ、又、カバーの製造コストを低減することができ、歩留まりを高めることができる。また、カバーを開けた状態でシール材が視認されるので、防水構造の特性をユーザーにアピールすることもできる。本発明の電子機器のコネクタは、前記第1の凸条が、前記挿入されるプラグの一部と前記挿入されるカバーの一部の双方の外周面を周状に押圧して当接可能に設けられていることを特徴とする。この構成によれば、第1の凸条により、カバーを取り付けた状態の防水を図ることができると共に、プラグを挿入した状態での防水も図ることができる。本発明の電子機器のコネクタは、前記第1の凸条が前側をプラグ挿入側とする断面視略背びれ状に形成されていることを特徴とする。この構成によれば、カバーの一部やプラグの一部と頻繁に擦れる第1の凸条をプラグ挿入側と逆側に倒れるような形で当接することができ、第1の凸条の摩耗を防止して耐久性を高めることができる。これに対して、上記従来例のカバーによる防水構造は、開閉動作によるOリングの摩耗が早く、耐久性に劣る。本発明の電子機器のコネクタは、前記シール材の外周に沿って第2の凸条が形成され、電子機器の筐体の装着部の内周面を周状に押圧して当接可能に前記第2の凸条が設けられていることを特徴とする。この構成によれば、電子機器の筐体の装着部の内周面と第2の凸条とを当接して防水シールを行うことにより、筐体とシール材との間から筐体内に水が浸入することを防止することができる。また、コネクタケースの端部近傍のシール材により、カバーからコネクタ内に至る水の浸入経路に対する防水と、電子機器の筐体とコネクタとの間から筐体内に至る水の浸入経路に対する防水とを同時に集約して行うことができる。本発明の電子機器のコネクタは、前記第2の凸条が前記第1の凸条よりもプラグ挿入側と逆側に寄った位置に形成されていることを特徴とする。この構成によれば、コネクタをプラグ挿入側と逆側から筐体の装着部に挿入する際に、第2の凸条が装着部の内周面を押圧しながら挿入する距離を短くし、コネクタを挿入しやすくすることができる。本発明の電子機器のコネクタは、前記第2の凸条よりもプラグ挿入側に寄った位置に、前記第2の凸条よりも高さが低い凸部が前記シール材の外周に沿って形成されていることを特徴とする。この構成によれば、ケースに装着されたシール材を装着部内に挿入する際に凸部を装着部内周面に接触する逃げ部として機能させ、ケースに装着されたシール材の基本的な外径を電子機器の筐体の装着部の内周面の内径よりも僅かに小さくしてクリアランスを設け、ケースに装着されたシール材を装着部内に簡単に挿入して歪みのない正常な位置で安定させることができる。本発明の電子機器のコネクタは、前記ケースが樹脂製であり、前記シール材が前記ケースの樹脂より軟らかい樹脂製であることを特徴とする。この構成によれば、例えばケースの樹脂を硬質樹脂、シール材の樹脂をそれより柔らかい軟質樹脂とすることにより、ケースの形状を維持し、取付作業等の作業性を向上することができると共に、シール材の弾性で電子機器の筐体とシール材との間から水が浸入することをより確実に防止することができる。本発明の電子機器のコネクタは、前記樹脂製のシール材が前記樹脂製のケースに溶着されていることを特徴とする。この構成によれば、ケースとシール材の間から水が浸入することを完全に防止することができる。本発明の電子機器のコネクタは、前記ケースの奥部に別のシール材が設けられていることを特徴とする。この構成によれば、コネクタの開放時や万一シール材に不具合が生じた場合等に、コネクタの奥側に設けられる回路基板に水が浸入することをより確実に防止することができると共に、カバーの閉め忘れ時の防水対策を施すことができる。更に、インサート成形せずに別のシール材を設ける場合には、複雑な金型が不要になりコスト低減できると共に、不良化率を低減することができ、又、コネクタの形状の自由度を高めることもできる。本発明の電子機器のプラグは、略筒状のケースと、前記ケース内に導入されるコネクタ側端子と、前記ケースのプラグ挿入側の端部近傍に前記プラグ挿入側に突出するように設けられ、前記ケースの外周に周設されるシール材とを備え、前記シール材の前記突出部分の内周に沿って第1の凸条が形成されているコネクタに、前記第1の凸条が一部の外周面を周状に押圧して当接するようにして挿入されることを特徴とする。この構成によれば、ケース外周のプラグ挿入側に突出するシール材の第1の凸条をプラグの一部に当接して防水シールを行うことにより、プラグを挿入した状態での防水を図ることができる。更に、この構成により、電子機器の筐体の開口縁により近い位置にコネクタを設置することが可能となり、電子機器の筐体内の開きスペースを拡げ、基板や配線のレイアウト設計の自由度向上、実装回路の増加、バッテリーの大型化を図ることができる。また、電子機器の筐体の薄型化や小型化を図ることができ、又、カバーの製造コストを低減することができ、歩留まりを高めることができる。本発明の電子機器の防水構造は、略筒状のケースと、前記ケース内に導入されるコネクタ側端子と、前記ケースのプラグ挿入側の端部近傍に前記プラグ挿入側に突出するように設けられ、前記ケースの外周に周設されるシール材とから構成されるコネクタと、前記コネクタに一部が挿入されるカバーとを備え、前記シール材の前記突出部分の内周に沿って第1の凸条が形成され、前記コネクタに挿入される前記カバーの一部の外周面に、前記第1の凸条が周状に押圧するようにして当接されることを特徴とする。この構成によれば、ケース外周のプラグ挿入側に突出するシール材の第1の凸条をカバーの一部に当接して防水シールを行うことにより、カバーを薄いものとして、電子機器の筐体の開口縁により近い位置にコネクタを設置することが可能となる。従って、電子機器の筐体内の開きスペースを拡げ、基板や配線のレイアウト設計の自由度向上、実装回路の増加、バッテリーの大型化を図ることができる。また、カバーを簡易なものとして、電子機器の筐体の薄型化や小型化を図ることができ、又、カバーの製造コストを低減することができ、歩留まりを高めることができる。また、カバーを開けた状態でシール材が視認されるので、防水構造の特性をユーザーにアピールすることもできる。本発明によれば、カバーを薄いものとして、電子機器の筐体の開口縁により近い位置にコネクタを設置することが可能となる。従って、電子機器の筐体内の開きスペースを拡げ、基板や配線のレイアウト設計の自由度向上、実装回路の増加、バッテリーの大型化を図ることができる。また、カバーを簡易なものとして、電子機器の筐体の薄型化や小型化を図ることができ、又、カバーの製造コストを低減することができ、歩留まりを高めることができる。また、カバーを開けた状態でシール材が視認されるので、防水構造の特性をユーザーにアピールすることもできる。また、コネクタ内への水の浸入による内部回路の破壊を防止することができる。次に、本発明による実施形態の電子機器のコネクタ及びプラグについて説明する。実施形態の電子機器のコネクタ及びプラグ本実施形態の電子機器のコネクタ1は、携帯電話機の充電コネクタ等に用いられるものであり、図1~図3に示すように、携帯電話など電子機器の筐体10内に収容される。筐体10は、本体11と、蓋体12とから構成される。本体11は、上面開放の箱状に形成されており、前面111には中央に凹部112が設けられ、その中央に開口113が形成されている。凹部112にはヒンジ部131を係合部114に係合することによりカバー13が設けられ、ヒンジ部131によって開閉可能なカバー13により、凹部112は通常の状態では閉塞されている図5参照。尚、カバー13及びその突出部132は、例えば硬質エラストマー、或いは硬質エラストマーの外面にポリカーボネートを設けた硬質樹脂によるもの等とすると好適である。開口113の周囲は、正面視略四角筒状の装着部115になっており、この装着部115の内周面116に後述するシール材6を押圧するように当接して、装着部115にコネクタ1が装着される。また、蓋体12は、平面視略矩形板状であり、本体11の開放側に配置され、本体11に固定されている。コネクタ1は、図3及び図4に示すように、略筒状のケース2と、ケース2内に導入されるコネクタ側端子であるコンタクト端子3及び接地端子4と、ケース2の内側に装着されて接地端子4と導通される金属製のシェル5と、ケース2のプラグ挿入側の端部近傍にプラグ挿入側に突出するように設けられ、ケース2の外周に周設されるシール材6とを備える。ケース2は、正面視略長方形の略四角筒形であり、ポリカーボネート樹脂或いはABS樹脂等の硬質樹脂で形成される。ケース2内の奥側寄りには、ケース2内を略閉塞するようにして支持部21が壁状に設けられている。支持部21には貫通孔22が形成され、コンタクト端子3が貫通孔22に挿入されて支持部21で支持されるようにして配置され、ケース2内に導入されている。コンタクト端子3は、ケース2の奥側から導出され、筐体10内に配置されている回路基板8に電気的に接続されている。また、支持部21には図示省略する貫通孔が別途形成され、この貫通孔に挿入されて接地端子4が配置されている。接地端子4は、ケース2内に導入されて、後述するケース2内に内装されている導電性のシェル5に電気的に接続され、接地端子4は、ケース2の奥側から導出され、回路基板8に電気的に接続されている。コンタクト端子3と接地端子4、或いはコンタクト端子3と接地端子4及びシェル5は、ケース2内に導入されるコネクタ側端子に相当する。ケース2の軸方向略中央の外周には、フランジ部23が周囲に突出して周状に形成されており、フランジ部23のプラグ挿入側には、係合凹部24が外周面に沿って溝状に形成されている。フランジ部23のプラグ挿入側の面には、後述するシール材6の奥側の端面が当接し、係合凹部24にはシール材6の奥側の端部が係合するようになっている。尚、係合凹部24はケース2の外周面に沿って所定間隔を開けて点状に形成することも可能であり、又、係合凹部24を設けない構成とすることも可能である。シェル5は、正面視略長方形の略四角筒形であり、その外形寸法はケース2の内形寸法と同一か僅かに小さくなっており、ケース2内に内装される。支持部21のプラグ挿入側の周縁には嵌合溝25が形成されており、シェル5は、その奥側の端部を嵌合溝25に嵌合して取り付けられる。シール材6は、ケース2の樹脂よりも軟らかい軟質樹脂、例えばシリコンエラストマー等のエラストマーなどで形成される。シール材6は、ケース2の端部からプラグ挿入側に突出するように設けられていると共に、その奥側の端部で内側に突出形成されている係合部61を係合凹部24に係合するようにして、ケース2の外周に周設されている。また、シール材6の奥側に端部には外側に突出する張出部62が形成されており、コネクタ1は、張出部62が装着部115の端面に当接して装着部115に取り付けられるようになっている。シール材6は、ケース2に溶着され、ケース2との境界面が溶け合って一体化されており、ケース2の外周面、係合凹部24、フランジ部23のプラグ挿入側の面に溶着されている。尚、シール材6は、ケース2に溶着せずに単に嵌め込む、或いは接着剤で接着する等で設けることも可能である。シール材6のプラグ挿入側の突出部分には、その内周に沿って内側に突出するようにして第1の凸条63が形成され、第1の凸条63は、挿入されるカバー13の一部である突出部132の外周面と、挿入されるプラグ30の一部である当接部31の外周面とを周状に押圧して当接可能に設けられている図3、図7参照。第1の凸条63は、前側をプラグ挿入側とする断面視略背びれ状に形成されており、カバー13の突出部132やプラグ30の当接部31を挿入した際に、突出部132や当接部31と頻繁に擦れる第1の凸条63をプラグ挿入側と逆側に倒れるような形で当接することができ、第1の凸条63の摩耗を防止して耐久性を高めることが可能な構成である。第1の凸条63よりもプラグ挿入側と逆側に寄った位置には、シール材6の外周に沿って外側に突出するようにして第2の凸条64が形成され、第2の凸条64は、電子機器の筐体10の装着部115の内周面116を周状に押圧して当接可能に設けられている。本例の第2の凸条64は、断面視略山形として装着部115内に挿入しやすく且つ挿入後の安定性を高くしているが、断面視略半円形など他の形状とすることも可能である。更に、第2の凸条64よりもプラグ挿入側に寄った位置には、第2の凸条64よりも高さが低い凸部65が、シール材6の外周に沿って外側に突出するように形成されている。シール材6の外周面66の外形寸法は、電子機器の筐体10の装着部115の内周面116の内形寸法よりも僅かに小さく形成され、第2の凸条64が装着部内周面116に当接すると共に、凸部65も装着部115の内周面116に当接するようになっている。尚、凸部65は周状の凸条に形成する他、周状に所定間隔を開けて点状に形成する構成とすることも可能である。また、ケース2の奥部の周壁と支持部21とで形成される空間には、接着剤等で別のシール材7が充填して設けられ、コネクタ1の奥側に設けられる回路基板8への水の浸入をより確実に防止している。尚、例えばコンタクト端子3及び接地端子4等をケース2にインサート成形して設け、別のシール材7を設けない構成とすることも可能である。そして、コネクタ1は、電子機器の筐体10に内装されて接続装置を構成し、コネクタ1は、装着部115にシール材6の部分を挿入するようにして設けられ、第2の凸条64、凸部65が、装着部115の内周面116に押圧するようにして当接される。筐体10の装着部115の内周面116と第2の凸条64との当接による防水シールで、筐体10とシール材6との間から筐体10内に水が浸入することが防止される。この接続装置で不使用時にカバー13が閉じられている状態では、図3に示すように、カバー13の突出部132の外周面にシール材6の第1の凸条63が周状に押圧して当接し、カバー13の突出部132とシール材6の第1の凸条63とのシールにより、コネクタ1内への水の浸入が防止される。この突出部132の外周面に当接されているときの第1の凸部63は、突出部132の挿入側と逆側に倒れるような形で当接され、突出部132が抜かれると断面視略背びれ状の形に復帰する。この防水構造では、カバー13のカバー本体133の厚さt1を1.5mm程度として上記従来例のカバー210の厚さt1’の3mm程度より薄くし、カバー本体133とコネクタ1との設置部分の奥行きt2を7.5mm程度として、開口部220とコネクタ230の設置部分の奥行きt2’の8.5mm程度より薄くできる。この奥行きの減少により、高密度に部品が実装される電子機器で、筐体10内の開きスペースを拡大することができる。また、この接続装置でカバー13を開けてプラグ30が挿入されている状態では、図6~図8に示すように、プラグ30の当接部31の外周面にシール材6の第1の凸条63が周状に押圧して当接し、プラグ30の当接部31とシール材6の第1の凸条63とのシールにより、コネクタ1内への水の浸入が防止される。この当接部31の外周面に当接されているときの第1の凸部63も、プラグ挿入側と逆側に倒れるような形で当接され、プラグ30が抜かれると断面視略背びれ状の形に復帰する。本実施形態の電子機器のコネクタ1、プラグ30或いは防水構造によれば、シール材6の第1の凸条63をカバー13の一部やプラグ30の一部に当接して防水シールを行うことにより、カバー13を薄いものとして、電子機器の筐体10の開口縁により近い位置にコネクタ1を設置することが可能となる。従って、電子機器の筐体10内の開きスペースを拡げ、基板や配線のレイアウト設計の自由度向上、実装回路の増加、バッテリーの大型化を図ることができる。また、カバー13を簡易なものとして、電子機器の筐体10の薄型化や小型化を図ることができ、又、カバー13の製造コストを低減することができ、部品点数を少なくし、歩留まりを高めることができる。また、カバー13を開けた状態でシール材6が視認されるので、防水構造の特性をユーザーにアピールすることもできる。また、第1の凸条63により、カバー13を取り付けた状態の防水を図ることができると共に、プラグ30を挿入した状態での防水も図ることができ、双方の防水を集約して行うことができる。また、頻繁に擦れる第1の凸条63をプラグ挿入側と逆側に倒れるような形で当接することができ、第1の凸条63の摩耗を防止して耐久性を高めることができる。また、筐体10の装着部115の内周面116と第2の凸条64とを当接して防水シールを行うことにより、筐体10とシール材6との間から筐体10内に水が浸入することを防止することができる。また、シール材6により、カバー13からコネクタ1内に至る水の浸入経路に対する防水と、筐体10とコネクタ1との間から筐体1内に至る水の浸入経路に対する防水とを同時に集約して行うことができる。また、第2の凸条64を第1の凸条63よりもプラグ挿入側と逆側に寄った位置に形成することにより、コネクタ1をプラグ挿入側と逆側から筐体10の装着部115に挿入する際に、第2の凸条64が装着部115の内周面116を押圧しながら挿入する距離を短くし、コネクタ1を挿入しやすくすることができる。また、ケース2に装着されたシール材6を装着部115内に挿入する際に凸部65を装着部内周面116に接触する逃げ部として機能させ、ケース2に装着されたシール材6の外周面66の外径を装着部115の内周面116の内径よりも僅かに小さくしてクリアランスを設け、ケース2に装着されたシール材6を装着部115内に簡単に挿入して歪みのない正常な位置で安定させることができる。更に、凸部65を周状の凸条にして装着部115の内周面116に押圧するように当接する構成とした場合には、第2の凸条64と凸部65の双方で、コネクタ1と筐体10との間からの水の浸入をより一層確実に防止できる。また、例えばケース2の樹脂を硬質樹脂、シール材6の樹脂をそれより柔らかい軟質樹脂とすることにより、ケース2の形状を維持し、取付作業等の作業性を向上することができると共に、シール材6の弾性で筐体10とシール材6との間から水が浸入することをより確実に防止することができる。また、ケース2とシール材6を溶着することにより、ケース2とシール材6の間から水が浸入することを完全に防止することができる。また、ケース2の奥部に別のシール材7を設けることにより、コネクタ1の開放時や万一シール材6に不具合が生じた場合等に、コネクタ1の奥側に設けられる回路基板8に水が浸入することをより確実に防止することができると共に、カバー13の閉め忘れ時の防水対策を施すことができる。更に、インサート成形せずに別のシール材7を設ける場合には、複雑な金型が不要になりコスト低減できると共に、不良化率を低減することができ、又、コネクタ1の形状の自由度を高めることもできる。実施形態の変形例等本明細書開示の発明は、各発明、実施形態、各例の構成の他に、適用可能な範囲で、これらの部分的な構成を本明細書開示の他の構成に変更して特定したもの、或いはこれらの構成に本明細書開示の他の構成を付加して特定したもの、或いはこれらの部分的な構成を部分的な作用効果が得られる限度で削除して特定した上位概念化したものを含むものである。そして、下記変形例等も包含する。例えば上記実施形態のコネクタ1や防水構造は、携帯電話機以外にも各種の電子機器の構造に使用することが可能であり、例えば電子書籍端末、パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ等のコネクタを有する各種電子機器の構造に用いることができる。また、電子機器の筐体10の構成も本発明の趣旨の範囲内で適宜である。