相手方端子に接触するコンタクトと、回路基板に形成されたパッド部に半田付けされる、前記コンタクトに連結された半田付け部と、を備える基板接続用端子であって、前記半田付け部は、前記パッド部に半田付けされる半田付け部本体と、前記半田付け部本体から延設された第1係止片と、前記半田付け本体から延設された第2係止片と、を有し、前記半田付け部本体が、前記第1係止片及び第2係止片が前記回路基板に係止された状態で前記パッド部に半田付けされる、ことを特徴とする基板接続用端子。前記第1係止片及び前記第2係止片のいずれか一方、または両方は、前記回路基板の前記パッド部が形成された面に穿たれた係止孔、または前記回路基板の端部に形成された切り欠きに係止される、ことを特徴とする請求項1記載の基板接続用端子。前記第1係止片及び前記第2係止片のいずれか一方、または両方には、前記係止孔、または前記切り欠きに引っ掛かる係止爪が形成されている、ことを特徴とする請求項2記載の基板接続用端子。前記半田付け部本体は、前記第1係止片と前記第2係止片に挟まれて位置し、前記回路基板に向かって凸となるように湾曲している、ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の基板接続用端子。上述した従来の基板接続用コネクタは、解決すべき以下の問題を有している。即ち、各端子のピッチ精度を確保し、相手側コネクタハウジングの端子との着脱時の外力に対する強度を得るために、端子を整列固定するコネクタハウジングが必要になる。このためこのコネクタハウジングの設置分の占有空間が大きくなるほか、コネクタとしてのコストアップの大きな要因になる。また、コネクタハウジング2は合成樹脂製であり、前記パッド部13に対し端子を直接半田付けするタイプの基板接続用コネクタにあっては、高耐熱性樹脂を使用する必要があるところから、コストアップは避けられない。本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、端子収納室を持つコネクタハウジングの使用を省くことができ、このコネクタハウジングの使用を省いても相手側コネクタの端子の着脱に伴う外力に対して端子の変形や移動を生じることなく回路基板上に整列固定でき、さらに半田結合によって前記整列固定をより十分にすることができる基板接続用端子を提供することにある。前述した目的を達成するために、本発明に係る基板接続用端子は、下記1~8を特徴としている。1相手方端子に接触するコンタクトと、回路基板に形成されたパッド部に半田付けされる、前記コンタクトに連結された半田付け部と、を備える基板接続用端子であって、前記半田付け部は、前記パッド部に半田付けされる半田付け部本体と、前記半田付け部本体から延設された第1係止片と、前記半田付け本体から延設された第2係止片と、を有し、前記半田付け部本体が、前記第1係止片及び第2係止片が前記回路基板に係止された状態で前記パッド部に半田付けされる、こと。2上記1の構成の基板接続用端子であって、前記第1係止片及び前記第2係止片のいずれか一方、または両方は、前記回路基板の前記パッド部が形成された面に穿たれた係止孔、または前記回路基板の端部に形成された切り欠きに係止される、こと。3上記2の構成の基板接続用端子であって、前記第1係止片及び前記第2係止片のいずれか一方、または両方には、前記係止孔、または前記切り欠きに引っ掛かる係止爪が形成されている、こと。4上記1~3のいずれか一つの構成の基板接続用端子であって、前記半田付け部本体は、前記第1係止片と前記第2係止片に挟まれて位置し、前記回路基板に向かって凸となるように湾曲している、こと。5上記1の構成の基板接続用端子であって、前記第2係止片は、前記半田付け部本体が前記パッド部に半田付けされた際に、前記コンタクトが該半田付け部本体よりも前記回路基板の厚み方向において低い位置になるよう、前記半田付け部本体と前記コンタクトを連結するとともに、前記回路基板の端部に形成された切り欠きに係止される、こと。6上記5の構成の基板接続用端子であって、前記コンタクトと前記半田付け部本体が前記回路基板の厚み方向に離れている距離は、前記回路基板の厚み以内の距離である、こと。7上記1~6のいずれか一つの構成の基板接続用端子であって、前記半田付け部本体は、前記コンタクトの長手方向に延びる板状の形状である、こと。8上記7の構成の基板接続用端子であって、前記第1係止片及び前記第2係止片は、板状の形状である前記半田付け部本体の短手方向の端部それぞれに延設されていること。上記1の構成の基板接続用端子によれば、半田付け部は、半田付け部本体に延設された第1係止片および第2係止片のそれぞれを回路基板に対し係止させることで、回路基板上のパッド部上に保持可能になり、さらにそのパッド部上に半田付け部本体を半田付けすることで、半田付け部を回路基板上の前記保持位置に所定の強度を保持したまま整列固定することができる。従って、前記半田付け部本体の先端部に連設されたコンタクトは、相手方コネクタの端子の着脱による外力を受けることがあっても、変形したり移動したりすることはない。この結果、複数の基板接続用端子が回路基板上に整列状態にて安定的に保持される。また、複数の基板接続用端子の整列配置および固定のために、従来のようなコネクタハウジングを必要としなくなるので、基板接続用端子および基板接続用コネクタとしてのコストを大幅に軽減することができる。上記2の構成の基板接続用端子によれば、各基板接続用端子を構成する半田付け部本体は、回路基板上のパッド部に対峙するように位置決めされ、さらにその位置に移動しないように保持されるため、そのパッド部に対する半田付け部本体の半田付けを確実にすることができる。上記3の構成の基板接続用端子によれば、回路基板上のパッド部に対峙するように位置決めされた半田付け部本体が、回路基板上において移動したりガタついたりしないように、安定保持することができる。上記4の構成の基板接続用端子によれば前記係止爪が切り欠き面に対し食い込むように係止するため、回路基板上のパッド部に対峙するように位置決めされた半田付け部本体が、当該回路基板のパッド部上に十分な接触面を以って確実に接触させた状態になり、このパッド部に対し半田付け部本体を十分、確実に半田付けすることができる。上記5の構成の基板接続用端子によれば、前記第2係止片は前記切り欠きの切り欠き面に対峙することとなり、相手側コネクタの着脱時に前記コンタクトが前記切欠き面方向押し込み方向への外力を受けても、この第2係止片は切り欠き面との接触によって倒れることはない。また、相手側コネクタの着脱によって前記コンタクトに伸び方向の外力を受けても、第2係止片は前記切り欠きの切り欠き面に係止されているので、前記伸び方向に倒れることはない。上記6の構成の基板接続用端子によれば、前記第2係止片が前記切り欠きの切り欠き面内で確実に対峙する関係となるため、相手側コネクタの着脱によってコンタクトに前記切り欠き方向圧縮方向へ作用する外力を受けた場合に、前記第2係止片が前記切り欠き面方向に倒れることをより確実に回避できる。上記7の構成の基板接続用端子によれば、前記半田付け部本体のパッド部に対する対峙面積を十分に確保でき、前記半田付け部本体とパッド部との半田付けによる半田結合強度をより高めることができる。上記8の構成の基板接続用端子によれば、相手側コネクタの着脱時に前記半田付け部本体および前記コンタクトが、これらの面に沿った方向へ移動したりガタついたりすることを確実に回避できる。本発明の基板接続用端子によれば、端子の整列、保持のためのコネクタハウジングの使用を省くことで基板接続用コネクタとしてのサイズの小型化およびコストダウンを実現でき、相手方コネクタの着脱に伴う外力を受けてコンタクトが変形したり移動したりすることなく、基板接続用端子を回路基板のパッド部の直上に対峙するように整列固定させることができる。以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。以下、本発明の一実施形態にかかる基板接続用端子を、図1乃至図3を参照して説明する。図1~図8に示す本発明の一実施形態の基板接続用端子Aは、回路基板Bに取り付けられて、基板接続用コネクタを構成する。この基板接続用端子Aは、コンタクト21と半田付け部22とを導電性金属板のプレス加工によって成形したものである。これらのうちコンタクトオス端子21は、相手方コネクタの端子図示しないに接続されて電気信号の受け渡しをする。半田付け部22は、回路基板Bの上面に形成されたパッド部に半田付けされる。コンタクト21は、その幅が半田付け部22の幅の、例えば1/3~1/4程度に細く、先端部は幅方向の両側縁がテーパ状にカットされた先端部21aとなっている。このコンタクト21の基部には、半田付け部22と同幅のL字状屈曲片23が連続している。このL字状屈曲片23は、互いに90度の角度をなす水平部23aおよび第2係止片としての垂直部23bからなる。これらのうち垂直部23bは後述の第2係止片として機能し、その幅方向の両側縁には、回路基板Bに形成された後述の切り欠き面に引っ掛かる係止爪24が突設されている。そして、垂直部23bの上端には半田付け部22の一端が連設されている。半田付け部22はコンタクト21に対し平行となる面内に水平に延びている。従って、半田付け部22はコンタクト21に対し一段高いレベルに位置し、互いに平行状態を保っている。半田付け部22は、回路基板B上のパッド部26に対し直接半田付けされる半田付け部本体22aと、この半田付け部本体22a端の幅方向の一側縁に連設された第1係止片としての垂下部22bとからなる。この垂下部22bは半田付け部本体22aに対しL字状に連続し、多少の弾性を持つ後述の第1係止片となる。この垂下部22bは半田付け部本体22aの下方に垂下するように延設されて、先端部下端部は幅方向の両側縁がテーパ状にカットされた先細部となっている。垂下部22bの外側面には、プレスによってこの垂下部22bの内側面から外側面に向かって打ち出し形成された係止爪25が突設されている。この係止爪25は、正面から見て三角形をなすが、矩形、その他の任意の形状とすることができる。一方、前記回路基板Bには、複数個図2では、3個のパッド部26が並設されている。これらのパッド部26は絶縁基板27の上面に導電材料の印刷によって形成され、例えば矩形パターンをなす。なお、図示を省略してあるが、絶縁基板27の表面またはスルーホールを介して裏面に、このパッド部26に繋がる所定回路の印刷パターンに印刷されている。これらのパッド部26は、絶縁基板27の前縁面27aから所定距離離れた位置にそれぞれ略等間隔に配置されている。これらのパッド部26位置に対応する前記絶縁基板27の前縁面27a位置には略矩形の切り欠き28が形成されている。これらの切り欠き28は前記L字状屈曲片23の垂直部第2係止片23bが圧入可能なサイズ、形状となっている。さらに、絶縁基板27には、各パッド部26の近傍であって、各切り欠き28とは反対側の隅部付近に前後方向に長くて細い係止孔29が設けられている。これらの係止孔29は絶縁基板27の厚みを貫通する長さであり、これらの係止孔29は、前記半田付け部22の垂下部22bが圧入可能なサイズ、形状となっている。次に、基板接続用端子Aを回路基板Bに取り付けて基板接続用コネクタを形成する手順を説明する。先ず、基板接続用端子Aを絶縁基板27上のいずれかのパッド部26の上方に臨ませる。さらに、基板接続用端子AのL字状屈曲片23を構成する垂直部23bおよび半田付け部22の垂下部22bをそれぞれ絶縁基板27の前記切り欠き28および係止孔29にそれぞれ位置合わせするように対向させる。続いて、垂直部23bを切り欠き28に挿入すると共に、垂下部22bを係止孔29に挿入する。そして、かかる挿入操作に続いて、垂直部23bを切り欠き28内に強く押し込み圧入し、垂下部22bを係止孔29内に強く押し込む圧入する。このとき垂直部23bの両側縁に突設された係止爪24は、図7に示すように、切り欠き28内の対向する二つの切り欠き面28a、28bに、食い込むように係止する。さらに、垂下部22bの外側面に突設された係止爪25は係止孔29内の一方の内側面に食い込むように係止する。このとき、垂直部23bの背面が切り欠き28の支持面28cに突き当てられる。前記垂直部23bと垂下部22bとの間の半田付け部本体22aは、予め回路基板Bの上面に向かって凸となるように湾曲している。従って、切り欠き28および係止孔29にそれぞれ垂直部23bおよび垂下部22bを圧入保持させた際に、半田付け部本体22aの下面がパッド部26から浮き上がらずに密接することとなる。そして、前記のような圧入操作によって回路基板B上に装着された基板接続用端子Aは、パッド部26および半田付け部本体22aが重なる部位を含む周辺領域に半田を施すことによって、これらが一体に半田結合される。図1には、その半田付けした部分を鎖線Kで示してある。この場合において、垂直部第2係止片23bは、半田付け部本体22aが前記パッド部26に半田付けされた際に、前記コンタクト21が該半田付け部本体22aよりも回路基板Bの厚み方向において低い位置になるよう、前記半田付け部本体22aと前記コンタクト21を連結するとともに、回路基板Bの端部に形成された切り欠き28に前述のように係止される。このため、垂直部23bは、切り欠き28の切り欠き面に接して、相手方コネクタの着脱時にコンタクト21にこれを圧縮する方向押し込み方向の外力が作用しても、この垂直部23bは切り欠き面のうち切り欠き面28a、28b間の支持面28cに支持されて倒れることはない。また、相手方コネクタの着脱時に前記コンタクト21に前記圧縮方向とは逆方向伸び方向へ作用する外力が作用しても、前記切り欠き28の切り欠き面28a、28bに係止爪24が食い込むように係止されていることで、前記伸び方向に倒れることもない。また、コンタクト21と半田付け部本体22aが回路基板Bの厚み方向に離れている距離は、その回路基板Bの厚み以内の距離とすることで、垂直部23bである第2係止片が切り欠き28の切り欠き面28a、28bおよび支持面28cに確実に対峙する関係となるため、相手側コネクタの着脱時にコンタクト21が前記圧縮方向へ作用する外力を受けた場合に、垂直部23bが切り欠き28内で倒れることをより確実に回避できる。また、コンタクト21はその基部を中心に僅かに揺動可能であるため、相手側コネクタの端子との接続を容易化できる。前記半田付け部本体22aは、コンタクト21の長手方向に延びる板状の形状であるため、半田付け部本体22aのパッド部26に対する対峙面積を十分確保できる。従って、半田付け部本体22aとパッド部26との半田付けによる半田結合強度をより高めることができる。また、垂下部22bである第1係止片および垂直部23bである第2係止片は、板状の形状である前記半田付け部本体22aの短手方向の端部それぞれに延設されている。垂下部22bおよび垂直部23bはそれぞれ係止孔29および切り欠き28内にあって、半田付け部本体22aおよびコンタクト21が、回路基板Bの面に沿った方向へ移動したりガタついたりすることを確実に回避できる。かかる構成の基板接続用端子Aは回路基板Bに対し前述のように取り付けられて基板接続用コネクタを構成する。そして、この基板接続用コネクタに相手方コネクタを接続し、前記コンタクト21に相手方コネクタのメス端子を接続することで、回路基板B上の回路と外部回路との電気的および機械的接続が可能になる。この基板接続用コネクタでは、従来におけるようなコネクタハウジングを用いなくても、前記切り欠き28および係止孔29に対する垂直部23bおよび垂下部22bの圧入によって、略確実に基板接続用端子の整列および固定が可能になる。このため、コネクタハウジングの不使用による占有空間の狭小化とともにコストダウンを実現できる。また、前記切り欠き28および係止孔29に対する垂直部23bおよび垂下部22bの圧入構造によって、コンタクト21に対し相手方コネクタの端子が着脱される際に、このコンタクト21には端子の挿し込み方向や抜き方向の操作力外力を受ける。これらの外力は、L字状屈曲片23の垂直部23bに突設された係止爪24が回路基板Bの切り欠き28の切り欠き面28a、28bに食い込むように係止し、半田付け部22の垂下部22bに突設された係止爪25が、回路基板Bにおける係止孔29の内側面に食い込むように係止することにより、前述の相手方コネクタの着脱時に前記垂直部23bの前後方向への倒れやねじれなどの変形を確実に防止できる。特に、垂直部23bの背面は前記切り欠き28の支持面28cに支持されるため、コンタクト21に圧縮方向押し込む方向の外力が作用しても、垂直部23bはその押し込み方向への倒れが規制される。ここで切り欠き28の形状の変形例について説明する。図8aには、上方から見て矩形をなす前記切り欠き28とを示している。この図8aに示す切り欠き28とは異なる、楔形や蟻溝形をなす切り欠き28A、28Bを図8b、cに示している。切り欠き28A、28Bは、前記垂直部23b両端の前面を支える突縁30を形成している。これにより相手方コネクタの着脱時にコンタクト21に引張り方向の外力が作用しても、切り欠き28A、28B内で垂直部23bがその引張り方向伸び方向に倒れるように変形することを確実に防止することができる。なお、この場合においても、切り欠き28A、28B内の切り欠き面28a、28bには垂直部23bの幅方向両端に設けられた係止爪24が食い込むように突き当てられるので、垂直部23bは押し込み方向や引張り方向のほか幅方向の外力を受けても、前述のように切り欠き28A、28B内から外部へ移動したりガタついたりすることはない。図9~図14は、本発明にかかる基板接続用端子の他の実施形態を示す。この実施形態の基板接続用端子Cは、図9および図10に示すように、回路基板Dに取り付けられて、基板接続用コネクタを構成している。ここで、基板接続用端子Cは図11~図13に示すような形態であり、図1~図7に示した基板接続用端子Aと異なるところは、次の通りである。すなわち、垂下部22cが前記半田付け部22の幅方向の一側縁、つまり垂下部22bが設けられた側とは反対側の側縁であって、前記L字状屈曲片23に近い位置に形成されている。この垂下部22cのサイズや形状は垂下部22bと略同一であり、この垂下部22cには、これの内側から外側に向かってプレスにより打ち出された係止爪31が突設されている。このほかの構成は、図1~図8に示した基板接続用端子Aと略同一であり、その重複する説明を省略する。一方、回路基板Dは、基板接続用端子Cの垂下部22cに対応する位置に、図9および図10に示すような係止孔32を有する。この係止孔32は、サイズや形状が係止孔29と略同様であり、パッド部26を挟んで係止孔29と結ぶ線上の位置にある。この回路基板Dには、回路基板Bに設けられたような切り欠き28はない。この第2の実施形態にかかる基板接続用端子Cは、図9に示すように、回路基板Dに装着される。この装着の際には、垂下部22bおよび垂下部22cは回路基板Dの係止孔29および係止孔32にそれぞれ挿入および圧入される。そして、これらの圧入操作によって、垂下部22bの係止爪25を係止孔29の内側面に食い込ませ、一方、垂下部22cの係止爪31を係止孔32の内側面に食い込ませるように係止させる。また、L字状屈曲片23のうち垂直部23bの裏面内側面を回路基板Dの一つの前縁面27aに当接させる。かかる基板接続用端子Cにあっても、コンタクト21に相手方コネクタのメス端子を着脱する際に、コンタクト21に対し圧縮方向または延び方向の外力が作用し、この外力を受けてL字状屈曲片23の垂直部23bは前述のように回路基板Bの前縁面27aに沿って移動したりガタついたりしようとする。しかし、基板接続用端子Cの各垂下部22bおよび垂下部22cは係止孔29、32内にそれぞれ圧入されて、各係止爪25、31が係止孔29、32の内側面に食い込むように係止する。このため、前記外力を受けて垂直部23bが倒れたり、ねじれたりすることがなくなる。この実施形態でも、コネクタハウジングを省きながら、基板接続用コネクタとしてのサイズの小型化およびコストダウンを実現でき、相手方コネクタの着脱に伴う外力を受けてコンタクト21が変形したり、移動したりすることなく、基板接続用端子Cを回路基板Dのパッド26部上に半田付けによって、確実に整列固定することができる。以上のように、基板接続用端子Cは、コンタクト21に連接されて、回路基板Dに形成されたパッド部26に半田付けされる半田付け部22を有し、前記半田付け部22は、前記パッド部26に半田付けされる半田付け部本体22aと、前記半田付け部本体22aから延設された垂下部22bと、この半田付け部本体22aから延設された垂直部23bと、を有し、その半田付け部本体22aが、前記垂下部22bおよび垂直部23bが回路基板Bに係止された状態で前記パッド部26に半田付けされる構成である。これによって、コネクタハウジングの設置を省きながらも、相手側コネクタの着脱に伴う外力に対してコンタクト21を含む基板接続用端子に変形や移動を生じさせることなく、基板接続用端子を回路基板上における、所定位置の正規の位置に整列、固定でき、さらに半田結合によって回路どうしの機械的、電気的接続を十分に確実なものとすることができる。