シリカを含有するエポキシ樹脂硬化物と金属とが一体化された金属含有品を、アルカリ金属塩およびアルカリ金属の水酸化物のうち少なくともいずれかのアルカリを共存させた亜臨界水に接触させて前記エポキシ樹脂硬化物を分解して前記金属を回収することを特徴とする金属含有品からの金属の回収方法。前記アルカリの添加量が、エポキシ樹脂硬化物1重量部に対して0.05重量部以上であることを特徴とする請求項1に記載の金属含有品からの金属の回収方法。前記アルカリ金属の水酸化物が、水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムであることを特徴とする請求項1または2に記載の金属含有品からの金属の回収方法。前記金属含有品を200~350°Cの亜臨界水に接触させることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の金属含有品からの金属の回収方法。前記亜臨界水による分解は、前記エポキシ樹脂硬化物1重量部に対して水を1重量部以上添加して行うことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の金属含有品からの金属の回収方法。しかしながら、前者の回収技術は非常に高圧で強い酸化力を有する超臨界水を利用するため、処理条件が過酷であり過大なエネルギーが必要であること、その処理条件で分解するための装置の材質が限定され設備コストが甚大になるなどの問題がある。後者の回収技術はアンモニアやアンモニア水溶液を利用するため、刺激臭が強いなどの作業上の問題がある。電子部品の封止樹脂に使用される熱硬化性樹脂としては、耐熱性、低吸湿性、機械的強度、絶縁性などの点からエポキシ樹脂が長年選定され、また、無機充填材としてシリカを配合することが一般的である。しかしながら、これまでの樹脂成分を分解処理して金属を回収する回収技術においては、無機充填材としてシリカを含有するエポキシ樹脂硬化物で金属が封止されている金属含有品から金属を効率良く回収する技術についてあまり検討されていない。例えば、上記した回収技術はいずれも樹脂成分のみを分解する技術であるため、金属含有品から金属を回収する場合、所定の分解処理を行って樹脂成分を分解した後、シリカと金属とを分離する工程を経てから金属を回収する必要がある。本発明は、以上のとおりの事情に鑑みてなされたものであり、シリカを含有するエポキシ樹脂硬化物と金属とが一体化された金属含有品から金属を効率良く回収することができる金属含有品からの金属の回収方法を提供することを課題とする。上記の課題を解決するために、本発明の金属含有品からの金属の回収方法は、シリカを含有するエポキシ樹脂硬化物と金属とが一体化された金属含有品を、アルカリ金属塩およびアルカリ金属の水酸化物のうち少なくともいずれかのアルカリを共存させた亜臨界水に接触させて前記エポキシ樹脂硬化物を分解して前記金属を回収することを特徴とする。この金属含有品からの金属の回収方法においては、アルカリの添加量がエポキシ樹脂硬化物1重量部に対して0.05重量部以上であることが好ましい。また、この金属含有品からの金属の回収方法においては、アルカリ金属の水酸化物が、水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムであることが好ましい。また、この金属含有品からの金属の回収方法においては、金属含有品を200~350°Cの亜臨界水に接触させることが好ましい。さらにまた、この金属含有品からの金属の回収方法においては、亜臨界水による分解は、エポキシ樹脂硬化物1重量部に対して水を1重量部以上添加して行うことが好ましい。本発明によれば、シリカを含有するエポキシ樹脂硬化物と金属とが一体化された金属含有品から金属を効率良く回収することができる。本発明は、上記のとおり、シリカを含有するエポキシ樹脂硬化物と金属とが一体化された金属含有品から金属を回収する方法である。本発明が対象としている金属含有品としては、例えば、シリカを含有するエポキシ樹脂硬化物と、貴金属、希少金属、その他の金属などの金属とが一体化されているものであれば、特に限定されない。例えば、コンピュータ周辺機器、電子機器、通信機器、医療機器などに組み込まれるプリント回路基板に搭載される電子部品などを挙げることができる。本発明が対象としている金属含有品は、使用済み品などの廃棄品も対象にしている。本発明において、エポキシ樹脂硬化物とは、分子内にエポキシ基を有する樹脂を硬化剤によって架橋ネットワーク化させた熱硬化性樹脂のことを指し、樹脂や硬化剤の種類は問わない。樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、O-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などを挙げることができる。硬化剤としては、例えば、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物系硬化剤、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミンなどのアミン系硬化剤、フェノールノボラック樹脂などのフェノール系硬化剤などを挙げることができる。エポキシ樹脂硬化物には無機充填材としてシリカが配合されている。シリカは、低熱膨張化、作業性改善、原材料の低コスト化を目的として使用され、例えば、エポキシ樹脂硬化物全量の40~95重量の割合で配合することができる。シリカの種類としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、微粉シリカなどを挙げることができる。シリカの粒子径、配合量は特に限定されない。例えば、レーザ回折散乱法などにより測定される平均粒子径0.1~30μmの範囲のシリカを用いることができる。またエポキシ樹脂硬化物にはシリカ以外の無機充填材、水酸化アルミニウムなど難燃剤を含む各種の添加剤など、その他の成分が含有されていてもよい。エポキシ樹脂硬化物と金属とが一体化されているとは、金属の全部または一部が、エポキシ樹脂硬化物で被覆もしくは封止されていたり、接着剤などを介してまたは介さずにエポキシ樹脂硬化物と固着されていたりすることなどをいう。以下、図1の金属回収のフローチャート、図2の亜臨界水処理のプロセスフローの模式図に沿って説明する。図1の金属回収のフローチャートは、本発明の金属含有品からの金属の回収方法の一実施形態を示している。本実施形態では、図1に示すように、まず、薄型テレビなどの電子機器から手解体などで取り出したプリント回路基板に搭載されている電子部品金属含有品を簡易な工作機械や治具などを用いて取り外す。次いで、比重、ふるい、磁力などの方法で電子部品を大きさ、含有金属ごとに選別する。電子部品の選別は必須ではなく選別せずに種々の電子部品が混在した状態で次工程の亜臨界水処理を行うこともできる。電子部品の種類によりその電子部品に含まれる金属の種類が異なるため、電子部品をその含有金属ごとに選別した方が目的の対象金属の回収が容易となるため望ましい。図1では、TaコンデンサとSOPチップとに選別している。Taコンデンサはそれに含まれる金属がTaリッチであり、SOPチップはそれに含まれる金属がAuリッチであるため、TaコンデンサとSOPチップとに選別することにより各々からTaリッチの金属塊とAuリッチの金属塊の回収が可能となる。次に、電子部品を亜臨界水で処理する。亜臨界水処理にあたっては、まず、底面が焼結フィルター製のバスケットに処理対象の電子部品を所定量入れ、これを分解処理槽1に投入する。分解処理槽1は、蓋部8を有する圧力容器であり、蓋部8が急速に開閉自在に作動するJISなどで定められた急速蓋開閉機構を備えていることが好ましい。ボルト締め方式によって蓋部8を開閉することもできるが、規模が大きい工業用装置において作業性を考慮すると急速蓋開閉機構によって蓋部8を開閉することが好ましい。亜臨界水処理は、図2に示すように、連続式の処理として行うことができる。貯水槽2からの水が、ポンプ3により加圧され、熱交換器4で熱媒と熱交換をしながら加熱され、加圧熱水が分解処理槽1へ供給される。分解処理槽1内では電子部品と加圧熱水が接触して電子部品の亜臨界水処理が行われる。分解処理槽1から排出した熱水は、貯水槽2から分解処理槽1に供給される水と熱交換しながら冷却され、また熱交換器5で冷水と熱交換しながら冷却され、圧力調整弁6を通じて、減圧される。減圧された水は有機物や無機物を含む場合もあるため、水循環排水設備7で有機物や無機物が取り除かれるなどの水処理が施されたうえで、大部分の水は貯水槽2に供給されて循環使用され、一部は排水される。貯水槽2内の水が不足する場合には、外部から水が適宜補給される。亜臨界水処理は、分解処理槽1内に加圧熱水を通水しつづけて行なわれてもよいが、一定時間通水した後、加圧熱水の供給を停止してそのまま加圧熱水を分解処理槽1内に保持することにより行われてもよい。本実施形態では、電子部品中のエポキシ樹脂硬化物の分解に必要な熱源がこの加圧熱水から供給されるので、分解処理槽1は断熱容器であることが望ましい。また、亜臨界水処理は、図3に示すようにバッチ式の処理として行うこともできる。この方式では、貯水槽2の水がポンプ11により分解処理槽1へ供給され、分解処理槽1に供給された水は所定の圧力に加圧され、また、分解処理槽1の周囲に設けられたジャケット12内を循環する熱媒により所定の温度に加熱される。分解処理槽1内では、図2の連続式の処理と同様、電子部品と加圧熱水が接触して電子部品の亜臨界水処理が行われる。分解処理槽1に供給される水には、アルカリを共存させている。アルカリは、アルカリ金属塩またはアルカリ金属の水酸化物であり、いずれか一方または両者を水に共存させて電子部品を亜臨界水処理している。アルカリを共存させることで電子部品中のエポキシ樹脂硬化物に含まれるシリカを亜臨界水処理において溶解させることができる。またエポキシ樹脂硬化物の樹脂成分の加水分解反応を効果的に進行させて低分子化することができる。このように電子部品中のエポキシ樹脂硬化物に含まれるシリカの溶解もしくはエポキシ樹脂硬化物の樹脂成分の低分子化、またはそれら両方の作用によりエポキシ樹脂硬化物が分解され、電子部品中の金属から剥離可能な状態になる。エポキシ樹脂硬化物に含まれるシリカ以外の無機充填材や添加剤なども溶解させることができる。例えば、難燃剤として配合された水酸化アルミニウムを亜臨界水処理において溶解させることが可能である。アルカリを共存させた亜臨界水処理によるシリカの溶解反応は下記反応式によると推測される。下記式はアルカリとして水酸化ナトリウムを用いた場合の推定反応式である。SiO22NaOH→Na2SiO3ケイ酸ナトリウムH2Oアルカリの添加量は、エポキシ樹脂硬化物1重量部に対して0.05重量部以上であることが好ましい。かかる割合でアルカリを添加することにより、シリカを効果的に溶解したり、エポキシ樹脂硬化物の樹脂成分を効果的に低分子化したりすることができるなどエポキシ樹脂硬化物を効率良く分解することができる。アルカリの添加量は多いほどよく、エポキシ樹脂硬化物1重量部に対して例えば70重量部程度まで添加することもできる。廃液の処理などを考慮すると、好ましくはその上限値をエポキシ樹脂硬化物1重量部に対して2重量部に設定することができる。したがって、アルカリの添加量は、例えば、エポキシ樹脂硬化物1重量部に対して0.05~2重量部とすることが好ましい。エポキシ樹脂硬化物をより一層効果的に分解するという観点から、アルカリの添加量はエポキシ樹脂硬化物1重量部に対して0.1~1.5重量部の割合であることが好ましく、特に0.38~0.5重量部の割合であることが望ましい。アルカリ金属塩の具体例としては、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウムなどを挙げることができる。アルカリ金属の水酸化物としては、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムなどを挙げることができる。電子部品中のエポキシ樹脂硬化物に含まれるシリカの溶解性および樹脂成分の低分子化、入手のし易さ、取り扱い性などを総合的に判断すると、これらアルカリのうち水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムを好ましいものとして挙げることができる。図2や図3の分解処理槽1内の加圧熱水は亜臨界状態とされている。ここで、加圧熱水の取りうる温度範囲の下限値は、200°Cである。加圧熱水の温度が200°C以上であれば、電子部品中のエポキシ樹脂硬化物を金属から剥離可能に分解することができる。効率良くエポキシ樹脂硬化物を金属から剥離するためには好ましくは260°C以上、さらに好ましくは280°C以上であることが望ましい。260°C以上であればスパチュラなどの簡易な道具によってエポキシ樹脂硬化物の分解物を金属から簡単にこそぎ落とすなど金属からエポキシ樹脂硬化物の剥離が容易である。280°C以上であれば樹脂成分が微粉化するため、道具を用いることなく流水などによって金属からエポキシ樹脂硬化物を簡単に剥離することができる。加圧熱水の温度の上限値は、例えば樹脂の分解温度を考慮すれば350°Cであるが、エネルギーコストなどを考慮すると300°Cとすることができる。このように望ましい範囲としては260°C~300°C、最適な範囲としては280°C~300°Cとすることができる。圧力は、例えば、2~15MPa程度である。反応時間は2h~15h程度とすることができる。亜臨界水処理は、エポキシ樹脂硬化物1重量部に対して水を1重量部以上添加して行うことができる。かかる割合で水を添加することにより、エポキシ樹脂硬化物を効率的に分解することができる。水の添加量は多いほどよく、エポキシ樹脂硬化物1重量部に対して例えば1500重量部程度まで添加することもできる。分解処理槽の処理量や廃液の処理などを考慮すると、好ましくはその上限値をエポキシ樹脂硬化物1重量部に対して20重量部に設定することができる。したがって、亜臨界水処理は、例えば、エポキシ樹脂硬化物1重量部に対して水を1~20重量部の割合で添加して行うことが好ましい。エポキシ樹脂硬化物をより一層効果的に分解するという観点から、亜臨界水処理はエポキシ樹脂硬化物1重量部に対して水を5~15重量部の割合で添加することが好ましく、特に水を8~15重量部の割合で添加することが望ましい。以上のように、亜臨界水処理により電子部品中のエポキシ樹脂硬化物の分解反応が進行する。分解反応が進むと金属からエポキシ樹脂硬化物が剥離したり、その一部が水に溶解するなどして電子部品からエポキシ樹脂硬化物が除去され、金属が効率良く分離される。接着剤を介してエポキシ樹脂硬化物が金属と固着している場合でも、この亜臨界水処理により接着剤としての機能を消失させて金属からエポキシ樹脂硬化物および接着剤を除去することが可能である。亜臨界水処理後は、減圧および冷水の通水により、分解処理槽1内が常温~80°C程度まで冷却される。分解処理槽1を自然冷却することもできる。減圧、冷却後、分解処理槽1からバスケットを払い出して分解処理槽1内の分解液とバスケット内の固形分とを固液分離する。バスケット内の固形分は、電子部品からエポキシ樹脂硬化物が除去された金属である。また、固形分には未溶解のシリカなどの無機屑や未分解の樹脂成分などの樹脂屑が含まれることもある。電子部品中のエポキシ樹脂硬化物にシリカ以外のフィラーが含まれている場合には、このフィラーも無機屑として固形分に含まれることもある。例えば、図1の例では、Taコンデンサを亜臨界水処理した後、Taおよびその他の金属を含むTaリッチの金属塊とともにフィラーなどの無機屑や樹脂屑が回収される。また、SOPチップを亜臨界水処理した後は、Auおよびその他の金属を含むAuリッチの金属塊とともにフィラーなどの無機屑や樹脂屑が回収される。なお、バスケット内には、エポキシ樹脂硬化物が金属から分離されていない状態で電子部品が残存していることもある。エポキシ樹脂硬化物は亜臨界水処理によって金属から剥離可能になっているので、スパチュラなどの道具や流水によってエポキシ樹脂硬化物を剥離して金属を回収することができる。亜臨界水処理後の回収物は、そのまま有価金属濃縮物として回収することができるが、図1に示すように、Taコンデンサからの回収物は、例えば比重選別によってTaおよびその他の金属を含むTaリッチの金属塊と、無機屑や樹脂屑とを分離することができる。SOPチップの回収物の場合は、比重選別によってAuおよびその他の金属を含むAuリッチの金属塊と、無機屑や樹脂屑とを分離することができる。なお、比重選別以外の方法として、例えば磁力や渦電流などを利用した公知の選別手法によっても分離することができる。分離した金属塊は、電解精錬、溶媒抽出などの方法によって金属を分離精製してTaやAuなどの目的金属を単離することができる。有価金属濃縮物や単離した金属は有価物として再利用することができる。以上、本発明は超臨界状態という過酷な条件でなくとも金属の回収が可能である。また、アンモニアやアンモニア水などを使用しないので刺激臭が発生するなどの作業上の問題も生じない。さらにまた、本発明はエポキシ樹脂硬化物中のシリカを亜臨界水処理によって溶解させることができるため、亜臨界水処理後、シリカと金属とを分離せずに金属を回収することができる。以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに制限されるものではない。<実施例1-6、比較例>薄型テレビからプリント回路基板を取り出し、このプリント回路基板からエポキシ樹脂硬化物で封止されているTaコンデンサ3mm5mm2.5mmおよびSOPチップ15mm28mm2mmを取り外した。次いで、バッチ式のSUS316製分解処理槽内容積21cm3に各電子部品をそれぞれ1~2個入れ、1.2mol/LNaOH水を約16g仕込み、亜臨界水処理した。ここで、NaOH水の添加量はエポキシ樹脂硬化物1重量部に対して1300重量部、NaOHの添加量はエポキシ樹脂硬化物1重量部に対して63重量部である。また、亜臨界水処理時の圧力はその温度における飽和水蒸気圧である。亜臨界水処理は表1に示す条件で行い、各電子部品に含有されている金属からエポキシ樹脂硬化物の剥離のし易さの程度を評価した。エポキシ樹脂硬化物中の樹脂成分が完全に分解微粉化して金属からエポキシ樹脂硬化物が剥離するか、もしくは流水によりエポキシ樹脂硬化物が剥離できたものを◎と評価した。また、スパチュラなどで軽くこそぎ落とすことでエポキシ樹脂硬化物が剥離できたものと○、ピンセットなどで力を入れてこそぎ落とすことでエポキシ樹脂硬化物が剥離できたものと△とし、剥離できなかったものを×と評価した。表1によれば、実施例1-6のように200°C~350°Cの亜臨界水で処理するとエポキシ樹脂硬化物を金属から剥離でき、TaコンデンサからはTaリッチの金属塊を回収でき、SOPチップからはAuリッチの金属塊を回収できた。特に260°C~300°C、さらに280°C~300°Cの亜臨界水で処理するとエポキシ樹脂硬化物を金属から簡単に剥離することができ、目的の金属を効率良く回収することができた。比較例のようにアルカリを共存させないで亜臨界水処理した場合には、エポキシ樹脂硬化物を金属から剥離できず、電子部品から目的の金属を回収することができなかった。また、実施例1-6においてNaOH水に代えてKOH水で亜臨界水処理した場合でも、実施例1-6と同様の結果が得られることが確認できた。