弁作用金属からなる多孔質の陽極体と、前記陽極体の内部に一端が埋設され、他端が前記陽極体から導出された陽極リードを有する固体電解コンデンサであって、前記陽極体は、弁作用金属粉末からなる一次粒子と前記一次粒子を凝集した二次粒子で形成され、前記陽極リードの前記陽極体に埋設する埋設部には、前記二次粒子の累積体積分率50に対応する平均粒径D50より大きい開口径を有する複数の凹み部が形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。前記一次粒子は累積体積分率50に対応する平均粒径D50が0.06μm~0.25μmであり、前記二次粒子は粒径が1μm~500μmの範囲において分布を持ち、累積体積分率50に対応する平均粒径D50が40μm~220μmであることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。弁作用金属粉末からなる一次粒子と前記一次粒子を凝集した二次粒子を準備する工程と、前記一次粒子と前記二次粒子で形成する陽極体の内部に陽極リードの一端を埋設し、他端を前記陽極体から導出させ加圧成型する工程と、前記陽極リードを備えた前記陽極体を焼結する工程と、前記陽極体に陽極酸化処理を施して誘電体酸化皮膜層を形成する工程と、前記誘電体酸化皮膜層の表面に固体電解質層を形成し、陰極層を形成してコンデンサ素子を作製する工程と、前記コンデンサ素子の前記陽極リードと陽極端子、前記陰極層と陰極端子をそれぞれ接合する工程と、前記コンデンサ素子を外装樹脂で封止する工程を備える固体電解コンデンサの製造方法であって、前記陽極リードを前記陽極体に埋設する前に、前記陽極リードの前記陽極体に埋設する埋設部に前記一次粒子を付着させる工程と、前記埋設部に前記二次粒子の累積体積分率50に対応する平均粒径D50より大きい開口径を有する複数の凹み部を形成する工程を備えることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。前記一次粒子は累積体積分率50に対応する平均粒径D50が0.06μm~0.25μmであり、前記二次粒子は粒径が1μm~500μmの範囲において分布を持ち、累積体積分率50に対応する平均粒径D50が40μm~220μmであることを特徴とする請求項3に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記凹み部を形成する工程において、前記凹み部は前記陽極リードに付着させた前記一次粒子を押し潰すように加工し形成することを特徴とする請求項3または請求項4に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記凹み部を形成した後、前記陽極リードを焼結する工程を備えることを特徴とする請求項3乃至請求項5に記載の固体電解コンデンサの製造方法。従来の固体電解コンデンサの陽極体は、先に述べたように、弁作用金属粉末に、同種類の弁作用金属からなる陽極リードの一端を埋設して加圧成型し、高温真空中で焼結して得られる。このとき、陽極リードの表面が平滑であるため、弁作用金属粉末と陽極リードとの焼結が不十分となり、弁作用金属粉末と陽極リードとの接合強度が低くなり、焼結後の陽極体と陽極リードとの接触抵抗が増し、等価直列抵抗が高くなるという課題がある。また、接合強度を向上させるために高温で焼結させると陽極体と陽極リードを形成している弁作用金属粉末間の焼結も進行して、多孔質体である陽極体の緻密化を招き、多孔質体が目詰まりを起こし、後に形成する陰極材料の含浸性が悪くなるという課題がある。そこで本発明は、陽極リードと陽極体の接合強度を向上し、等価直列抵抗が低い固体電解コンデンサおよびその製造方法を得ることを目的とする本発明は、陽極体を形成する弁作用金属に一次粒子と一次粒子を凝集した二次粒子を使用し、陽極リードの埋設部に、陽極体を形成する弁作用金属と同種の一次粒子を付着させた後、二次粒子の平均粒径より大きい開口径を有する凹み部を形成することにより、二次粒子が凹み部へ入り込み、さらに陽極リードに付着した一次粒子と陽極体の一次粒子が焼結結合するため、陽極リードと陽極体の接合強度を向上させ、等価直列抵抗が低い固体電解コンデンサおよびその製造方法を実現したものである。すなわち、本発明によれば、弁作用金属からなる多孔質の陽極体と、前記陽極体の内部に一端が埋設され、他端が前記陽極体から導出された陽極リードを有する固体電解コンデンサであって、前記陽極体は、弁作用金属粉末からなる一次粒子と前記一次粒子を凝集した二次粒子で形成され、前記陽極リードの前記陽極体に埋設する埋設部には、前記二次粒子の累積体積分率50に対応する平均粒径D50より大きい開口径を有する複数の凹み部が形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサが得られる。また、本発明によれば、前記一次粒子は累積体積分率50に対応する平均粒径D50が0.06μm~0.25μmであり、前記二次粒子は粒径が1μm~500μmの範囲において分布を持ち、累積体積分率50に対応する平均粒径D50が40μm~220μmであることを特徴とする上記の固体電解コンデンサが得られる。また、本発明によれば、弁作用金属粉末からなる一次粒子と前記一次粒子を凝集した二次粒子を準備する工程と、前記一次粒子と前記二次粒子で形成する陽極体の内部に陽極リードの一端を埋設し、他端を前記陽極体から導出させ加圧成型する工程と、前記陽極リードを備えた前記陽極体を焼結する工程と、前記陽極体に陽極酸化処理を施して誘電体酸化皮膜層を形成する工程と、前記誘電体酸化皮膜層の表面に固体電解質層を形成し、陰極層を形成してコンデンサ素子を作製する工程と、前記コンデンサ素子の前記陽極リードと陽極端子、前記陰極層と陰極端子をそれぞれ接合する工程と、前記コンデンサ素子を外装樹脂で封止する工程を備える固体電解コンデンサの製造方法であって、前記陽極リードを前記陽極体に埋設する前に、前記陽極リードの前記陽極体に埋設する埋設部に前記一次粒子を付着させる工程と、前記埋設部に前記二次粒子の累積体積分率50に対応する平均粒径D50より大きい開口径を有する複数の凹み部を形成する工程を備えることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法が得られる。また、本発明によれば、前記一次粒子は累積体積分率50に対応する平均粒径D50が0.06μm~0.25μmであり、前記二次粒子は粒径が1μm~500μmの範囲において分布を持ち、累積体積分率50に対応する平均粒径D50が40μm~220μmであることを特徴とする上記の固体電解コンデンサの製造方法が得られる。また、本発明によれば、前記凹み部を形成する工程において、前記凹み部は前記陽極リードに付着させた前記一次粒子を押し潰すように加工し形成することを特徴とする上記の固体電解コンデンサの製造方法が得られる。また、本発明によれば、前記凹み部を形成した後、前記陽極リードを焼結する工程を備えることを特徴とする上記の固体電解コンデンサの製造方法が得られる。本発明によれば、陽極体を形成する弁作用金属に一次粒子と一次粒子を凝集した二次粒子を使用することで、弁作用金属粉末の焼結の進行による、多孔質の陽極体の緻密化を抑制した状態で、十分な接合強度が得られる焼結が可能となる。さらに、陽極リードの埋設部に一次粒子を付着させ、二次粒子の平均粒径より大きい開口径を有する凹み部を形成することにより、陽極リードと弁作用金属粉末の密着性が向上し、接合強度が高くなる。従って、陽極リードと陽極体の接合強度を向上し、等価直列抵抗が低い固体電解コンデンサおよびその製造方法を得ることが可能となる。本発明の実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。実施の形態1図1は、本発明の第1の実施の形態に係る陽極体と陽極リードを示す模式図で、図1aは断面図、図1bはA部拡大図である。陽極体2を形成する弁作用金属粉末は、微細な一次粒子4と、一次粒子4を凝集した二次粒子5からなる。二次粒子5は、一次粒子4と水や有機バインダーを混合して造粒させる等、公知の技術を用いて形成することが可能である。弁作用金属としては、タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム、ジルコニウム、またはこれらの合金などが使用できる。また、一次粒子4の累積体積分率50に対応する平均粒径D50を0.06μm~0.25μmとし、二次粒子5は粒径が1μm~500μmの範囲において分布を持ち、累積体積分率50に対応する平均粒径D50を40μm~220μmとするのが好ましい。上述した本発明の粒径を有する一次粒子4と二次粒子5の混合する弁作用金属粉末を用いて焼結を行った場合に、弁作用金属粉末の焼結の進行による、多孔質の陽極体2の緻密化を抑制でき、後工程で形成する陰極層の含浸性がよい陽極体2が得られることを予め実験により確認した。陽極リード3は、陽極体2を形成する弁作用金属粉末と同種の材料からなり円柱状に形成される。弁作用金属粉末の一次粒子4を有機バインダーと混合させた後、この一次粒子4と有機バインダーの混合物を、陽極リード3の陽極体2に埋設する埋設部に、吹き付ける等の手段により付着させる。その後、プレス加工等で陽極リード3の埋設部に凹み部6を形成する。このとき、凹み部6の表面には一次粒子4が押し潰されて付着する構造となっている。一次粒子4が押し潰されて付着することにより、一次粒子4と陽極リード3の密着性が高くなり接合強度を強くすることが可能となる。凹み部6を形成した陽極リード3の埋設部を一次粒子4と二次粒子5を混合した弁作用金属粉末に埋設して加圧成型後、1300~1500°Cの高温真空中で焼結を行い、陽極リード3が埋設された多孔質の陽極体2を得る。陽極リード3に形成する凹み部6は、二次粒子5の平均粒径より大きい開口径を有し、陽極リード3を一次粒子4と二次粒子5からなる弁作用金属粉末に埋設したときに二次粒子5が入り込み、接合強度を強くする構造となっている。従って、凹み部6の開口径は、二次粒子5の平均粒径D50より大きくするのが好ましい。特に、二次粒子5の平均粒径D50の1.1倍以上とすることで、二次粒子5が凹み部6に入り込み易くなり、4倍以下とすることで、凹み部6への入り込みによる接合強度向上の効果がさらに得られるため好ましい。凹み部6は、陽極リード3の埋設部に複数形成するのが好ましく、さらには埋設部全体に備えるのが好ましく、この構成により均一かつ強固な接合強度が得られる。また、凹み部6の開口径の大きさや、埋設部に対する凹み部6の割合は、本発明の範囲内において、陽極リード3の直径や埋設部の長さ等を考慮して適宜選択できる。さらに、凹み部6には一次粒子4と同種の粉末が付着しているため、陽極体2を形成する弁作用金属との焼結性がよくなり、陽極リード3と陽極体2の接合強度がさらに強くなる。次に、図4に示す従来の固体電解コンデンサと同様に、陽極体2の表面に、誘電体酸化皮膜層14、固体電解質層15、グラファイト層16および銀ペースト層17からなる陰極層を順次形成する。これらは、従来の技術と同様の方法で形成でき、その構造も従来と同様である。更に、陽極リード3の先端部に陽極端子18をスポット溶接等により接合し、また、銀ペースト層17に陰極端子19を導電性接着剤20等により接合する。その後、陽極端子18、陰極端子19の一部を除く全体をエポキシ樹脂等の外装樹脂21により外装し、陽極端子18と陰極端子19を折り曲げて固体電解コンデンサとする。実施の形態2図2は、本発明の第2の実施の形態に係る陽極体と陽極リードを示す模式図で、図2aは断面図、図2bはB部拡大図である。第2の実施の形態は、第1の実施の形態と以下に述べる部分以外は同様の構成となり、構成材料等も同様のものが使用できる。第1の実施の形態と相違する点は、陽極リード3の埋設部に一次粒子4を付着させ、凹み部6を形成した後、陽極リード3を高温真空中で焼結処理を施すことである。この工程により、凹み部6の表面に付着した一次粒子4が溶融するため、後工程で陽極リード3を弁作用金属粉末に埋設し焼結したときに、更に陽極リード3と陽極体2の接合強度を向上することが可能となる。実施例1本実施例では、弁作用金属としてタンタルを使用した。まず、平均粒径D50が0.1μmからなる一次粒子と一次粒子を造粒し平均粒径D50が50μmからなる二次粒子を混合したタンタル粉末を準備した。次に、タンタルからなる陽極リードの埋設部の表面に平均粒径D50が0.1μmであるタンタル粉末の一次粒子とエステル重合体のキシレン30溶液を混合させた一次粒子溶液を陽極リードに吹き付けた後、100°Cで乾燥し、プレス加工により100μmの凹み部を形成した。本実施例では、陽極リードは直径500μm×高さ4mmとし、陽極リードの埋設部の高さは2mmとした。凹み部の開口径は二次粒子の2倍とし、陽極リードの埋設部の径方向および高さ方向において均等に配置されるように20個形成した。陽極リードに形成した凹み部の表面に一次粒子をプレス加工により押しつぶして付着させた後、一次粒子と二次粒子を混合したタンタル粉末に埋設して加圧成型し、その後、1500°C30分間、真空中で焼結することにより、陽極リードが埋設した陽極体を作製した。焼結後の陽極体は長さ2mm×幅1.5mm×高さ3mmであった。その後、陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層を形成し、更に、固体電解質層、グラファイトペースト層、銀ペースト層を順次形成し、コンデンサ素子を作製した。陽極リードに陽極端子、銀ペースト層に陰極端子をそれぞれ接合し、陽極端子、陰極端子の一部が露出した状態でコンデンサ素子全体をエポキシ樹脂により外装し、固体電解コンデンサを作製した。実施例2本実施例では、陽極リードに一次粒子を吹き付けて凹み部を形成する工程までは、実施例1と同様に行った。さらに、構成材料、寸法も全て実施例1と同様である。実施例1と異なる点は、一次粒子が付着形成した陽極リードを1500°C30分間、真空中で焼結し、凹み部表面に押しつぶされて形成された一次粒子が溶融した陽極リードとしたことである。その後の工程も実施例1と同様に行い、上記の陽極リードを一次粒子と二次粒子を混合したタンタル粉末に埋設して加圧成型し、1500°C30分間、真空中で焼結することにより、陽極リードが埋設した陽極体を作製した。その後、実施例1と同様に、固体電解コンデンサを作成した。比較例比較例として、図3に示す従来構造の陽極リードを作製した。図3は、従来の陽極体と陽極リードを示す模式図で、図3aは断面図、図3bはC部拡大図である。陽極リード3にタンタル粉末の一次粒子を吹き付けず、凹み部を形成しない構造の陽極リード3を作成した。この構造以外は構成材料や寸法も含め実施例1と同様である。陽極リード3を一次粒子4と二次粒子5を混合したタンタル粉末に埋設して加圧成型した後、1500°C30分間、真空中で焼結することにより、陽極リード3が埋設した陽極体2を作製した。その後、実施例1と同様に、固体電解コンデンサを作成した。実施例1、実施例2、比較例の固体電解コンデンサをそれぞれ20個ずつ作製し、100kHzにおける等価直列抵抗を測定した。表1は、それぞれの等価直列抵抗を測定した20個の平均値である。表1から明らかであるが、本発明の構造を採用することにより、陽極リードと陽極体の接合強度が向上し、固体電解コンデンサの等価直列抵抗が低減していることを確認した。