フィルム体22の一方の面22aに金属を蒸着して金属膜23を形成する第1蒸着工程と、前記第1蒸着工程の後のフィルム体22の他方の面22bに電圧を印加し、該フィルム体22に存在する絶縁欠陥部30周辺の金属膜23を除去する除去工程と、前記除去工程の後のフィルム体22の他方の面22bに金属を蒸着して金属膜24を形成する第2蒸着工程とを備えていることを特徴とするフィルムコンデンサ用フィルムの製造方法。フィルムコンデンサ用フィルムであって、請求項1に記載のフィルムコンデンサ用フィルムの製造方法によって製造されたことを特徴とするフィルムコンデンサ用フィルム。巻芯13と、該巻芯13に巻回されるフィルムコンデンサ用フィルム21とを備えたフィルムコンデンサであって、前記フィルムコンデンサ用フィルム21は、請求項2に記載のフィルムコンデンサ用フィルムで構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。両面に金属膜を形成するフィルムにおいて、従来技術によるプレヒーリングを行うためには、例えば特許文献2のように、例えば金属膜をセグメント化する場合、セグメント化のための処理例えばマスク処理が必要となる。また、金属膜が確実にセグメント化されているか即ち、周囲の金属膜との絶縁が確保されているかを検査する工程も必要となる。このため、製造設備や製造工程の複雑化を招き、製造コストが増大してしまうという問題があった。本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、比較的簡素な工程により、フィルムコンデンサ用フィルムの両面に金属膜を形成しつつ、絶縁欠陥部の金属を除去できるようにすることである。第1の発明は、フィルムコンデンサ用のフィルムの製造方法を対象とする。そして、この製造方法は、フィルム体22の一方の面22aに金属を蒸着して金属膜23を形成する第1蒸着工程と、前記第1蒸着工程の後のフィルム体22の他方の面22bに電圧を印加し、該フィルム体22に存在する絶縁欠陥部30周辺の金属膜24を除去する除去工程と、前記除去工程の後のフィルム体22の他方の面22bに金属を蒸着して金属膜24を形成する第2蒸着工程とを備えていることを特徴とする。第1の発明では、まず、第1蒸着工程において、フィルム体22の一方の面22aに金属膜23が形成される。次いで、除去工程において、フィルム体22の他方の面22bに電圧が印加される。この面22bには、未だ金属膜24が形成されていないため、電圧を印加しても周囲への絶縁が確保される。その結果、フィルム体22の絶縁欠陥部30の周辺の金属膜23を安全且つ確実に除去できる。次いで、第2蒸着工程において、フィルム体22の他方の面22bに金属膜24が形成される。以上のようにして得られたフィルムコンデンサ用フィルムでは、絶縁欠陥部30を挟んでフィルム体22の片側に金属膜23の除去部が形成される。このため、フィルム体22では、両側の金属膜2324が絶縁欠陥部30を通じて短絡してしまうことが回避される。第2の発明は、フィルムコンデンサ用フィルムを対象とし、第1の発明の製造方法によって製造されたことを特徴とする。第2の発明では、第1の発明の製造方法によって、フィルム体22の両面に金属膜2324が形成され、且つ絶縁欠陥部30の周囲の金属膜23が除去されたフィルムコンデンサ用フィルムが得られる。このため、本発明のフィルムコンデンサ用フィルムでは、絶縁欠陥部30を通じて両側の金属膜2324の間で短絡が生じることが回避される。第3の発明は、巻芯13と、該巻芯13に巻回されるフィルムコンデンサ用フィルム21とを備えたフィルムコンデンサを対象とする。そして、このフィルムコンデンサは、前記フィルムコンデンサ用フィルム21が、第2の発明のフィルムコンデンサ用フィルムで構成されていることを特徴とする。第3の発明では、第2の発明のフィルム21が巻芯13に巻回されることで、絶縁性に優れたフィルムコンデンサが得られる。本発明によれば、フィルム体22の一方の面22aに金属膜23を形成した後、このフィルム体22の他方の面22b即ち、金属が未蒸着となっている面に電圧を印加している。このため、例えば高電圧が、フィルム体22の巻き部やその周辺の機器等に漏れることを防止しつつ、絶縁欠陥部30周辺の金属膜23を確実に除去できる。また、本発明によれば、除去工程の後、フィルム体22の他方の面22bに金属膜24を形成している。この状態では、絶縁欠陥部30の周辺の金属膜23が既に除去されているため、フィルム体22の両側の金属膜2324の間での絶縁も確実に確保できる。以上のように、本発明では、第1蒸着工程、除去工程、及び第2蒸着工程を経ることで、比較的簡素な製造工程、及び製造装置によって、フィルムコンデンサ用フィルムを得ることができる。第2の発明では、ピンホール等の絶縁欠陥部30の影響を抑えた信頼性の高いフィルム21を提供することができる。第3の発明では、所望の耐電圧特性を有するフィルムコンデンサを提供することができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。-全体構成-本実施形態に係るフィルムコンデンサ11は、電源供給回路の平滑コンデンサ等に用いられる。図1に示すように、フィルムコンデンサ11は、巻芯13と、該巻芯13に巻回されるコンデンサ素子20と、該コンデンサ素子20の軸方向両端部にそれぞれ設けられるメタリコン電極14と、各メタリコン電極14にそれぞれ電気的に接続される外部端子16と、コンデンサ素子20の外周面を覆うように配設される絶縁カバー17とを備えている。絶縁カバー17、コンデンサ素子20、巻芯13、メタリコン電極14、及び外部端子16は、封止樹脂18によって封止されて覆われる。巻芯13は、円筒状の樹脂部材で構成されている。なお、この円筒状の巻芯13の内部に金属製の芯部を設けてもよい。メタリコン電極14は、コンデンサ素子20の軸方向端部に金属を溶射することによって形成される。メタリコン電極14は、コンデンサ素子20の軸方向端部に露出する2つの金属化フィルム2121と電気的に導通する。外部端子16は、その基端部が巻芯13に対応する位置で、メタリコン電極14と電気的に接続している。これらの外部端子16は、メタリコン電極14の径方向外方に向かって延び、その先端部が封止樹脂18から外方に突出して基板26に接続している。絶縁カバー17は、樹脂材料からなるシート状の部材を、円筒状のコンデンサ素子20の外周面に沿うように丸めて円筒状にしたものである。この絶縁カバー17は、コンデンサ素子20全体を覆うように設けられている。なお、コンデンサ素子20の外周側を覆うように絶縁カバー17を配設しているが、この限りではなく、絶縁カバー17がなく、該コンデンサ素子20を封止樹脂18で直接、封止するような構成であってもよい。図2に示すように、コンデンサ素子20は、フィルムコンデンサ用フィルムを構成する2枚の金属化フィルム2121が厚さ方向に重ね合わされて構成される。各金属フィルム21は、フィルム体22と、該フィルム体22の一方の面に形成される第1金属膜23と、フィルム体22の他方の面に形成される第2金属膜24とを有する。フィルム体22は、ポリプロピレンPP、ポリエチレンテレフタラートPET、ポリフッ化ビニリデンPVDF等の絶縁性の高分子材料で構成される。つまり、フィルム体22は、帯状の誘電体フィルムで構成される。このフィルム体22は、延伸処理によって薄膜化されることが多いが、フィルム体22では、詳細は後述する絶縁欠陥部30の一要因となる、ピンホールができ易くなる。第1金属膜23と第2金属膜24とは、フィルム体22の表面にアルミニウム等の金属を蒸着させて形成される。-金属化フィルムの製造装置-次いで、金属化フィルム21の製造装置40について説明する。本実施形態のフィルム製造装置40は、図3に示すように、1つの蒸着機41と、1つのプレヒーリング機50とを有している。蒸着機41は、巻き出し部42、冷却送り部43、蒸着部44、及び巻き取り部45を備えている。巻き出し部42には、巻回された状態のフィルム体22がセットされる。冷却送り部43は、フィルム体22を冷却しながら送り出す。蒸着部44は、アルミニウム等の金属材料を蒸発させて、フィルム体22の表面に蒸着させる。フィルム体22は、蒸着金属から受ける高熱で変形溶融しないように、冷却送り部43によって冷却される。巻き取り部45によって、金属膜2324が形成された後のフィルム体22が巻き取られる。プレヒーリング機50は、第1金属ロール部51と、第2金属ロール部52と、電源部53とを備えている。第1金属ロール部51と第2金属ロール部52とは、フィルム体22を挟み込みながら、該フィルム体22を長さ方向に送り出すように回転する。第1金属ロール部51は、電源部53のマイナス側と接続している。第1金属ロール部51には、高圧のマイナスの電圧が印加される。第2金属ロール部52は、電源部53のプラス側に接続されている。電源部53のプラス側は、アース図示省略に接続されている。プレヒーリング機50では、フィルム体22の厚さ方向の両面22a22bのうち金属膜23が形成されていない方の面22bに、マイナスの高電圧が印加される。-金属化フィルムの製造方法-次いで、金属化フィルム21の製造方法について、図3を参照しながら説明する。金属化フィルム21の製造方法では、第1蒸着工程、プレヒーリング工程除去工程、第2蒸着工程が順に行われる。図3に示すように、第1蒸着工程では、巻き出し部42に未蒸着状態のフィルム体22がセットされ、このフィルム体22が図3の矢印で示す方向に送り出される。フィルム体22が蒸着部44を通過すると、アルミニウム等の蒸着金属がフィルム体22の一方の面22aに付着する。この蒸着金属が冷却送り部43によって冷却されることで、フィルム体22の表面にアルミニウムから成る第1金属膜23が順次形成されていく。以上のようにして、片側のみに金属膜23が形成されたフィルム体22は、巻き取り部45に巻き取られていく。第1蒸着工程の後には、プレヒーリング工程が行われる。図3に示すように、プレヒーリング工程では、片側のみに金属膜23が形成されたフィルム体22が、2つの金属ローラ部5152の間で長さ方向に送り出される。金属ローラ部5152には、電源部53から電圧が適宜印加される。この電圧の印加のON/OFFは、例えばフィルム体22の絶縁状態を適宜検出することで、切り換えられる。例えば図3に示すように、フィルム体22にピンホール31が形成される場合、前記第1蒸着工程によって、このピンホール31内にまで金属が入り込み、この金属が絶縁欠陥部30を構成する。プレヒーリング工程では、この絶縁欠陥部30、及びその周辺の金属膜が除去される。具体的に、図3の状態で、第1金属ロール部51にマイナスの高電圧が印加されると、ピンホール31内の金属が電気エネルギーによって溶融して除去される。同時に、第1金属膜23では、ピンホール31の開口端の周囲の金属膜も溶融して除去される。その結果、第1金属膜23には、ピンホール31の開口部に対応する部位に、金属膜が存在しない除去部32が形成される図3を参照。以上のようにしてプレヒーリング処理が行われたフィルム体22は、巻き取り部図示省略によって再び巻き取られる。プレヒーリング工程の後には、第2蒸着工程が行われる。第2蒸着工程では、フィルム体22において、第1金属膜23と逆側に第2金属膜24が形成される。具体的に、図3に示すように、第2蒸着工程では、巻き出し部42に片面のみ金属膜23が形成されたフィルム体22がセットされ、このフィルム体22が図3の矢印で示す方向に送り出される。フィルム体22のうち未蒸着側の面22bが蒸着部44を通過すると、この面22bにアルミニウム等の蒸着金属が付着する。この蒸着金属が冷却送り部43によって冷却されることで、フィルム体22にアルミニウムから成る第2金属膜24が順次形成されていく。以上のようにして、両側に金属膜2324が形成されたフィルム体22は、巻き取り部45に巻き取られていく。以上のようにして得られた金属化フィルム21は、図4に示すような断面形状となる。金属化フィルム21では、フィルム体22の一方の面22aに第1蒸着工程で得られた第1金属膜23が形成される。第1金属膜23には、前記プレヒーリング工程によって、ピンホール31に対応する部位に除去部32が形成される。金属化フィルム21では、フィルム体22の他方の面22bに第2蒸着工程で得られた第2金属膜24が形成される。また、フィルム体22では、第2蒸着工程時の蒸着金属がピンホール31の内部にまで入り込み、ピンホール31の内部に金属35が存在することがある図4を参照。しかしながら、金属化フィルム21では、第1金属膜23と第2金属膜24とが除去部32を介して互いに離間することになる。このため、本実施形態の金属化フィルム21では、両者の金属膜2324の絶縁が確保される。なお、図5は、参考例の金属化フィルム100を示したものである。この金属化フィルム100は、フィルム体101の両側にそれぞれ金属膜102103を形成した後、何らかの絶縁対策を講じてプレヒーリング処理を行ったものである。この金属化フィルム100では、各金属膜102103について、それぞれピンホール104に対応する切除部105が形成される。即ち、本実施形態の金属化フィルム21では、片側の金属膜23のみに除去部32が形成されるのに対し、参考例の金属化フィルム100では、両側の金属膜102103にそれぞれ切除部105105が形成される。-実施形態の効果-上記実施形態では、フィルム体22の片側に金属膜23を形成した後、反対側の面に高電圧を印加してプレヒーリング処理を行うようにしている。図3に示すように、フィルム体22の未蒸着面に高電圧を印加したとしても、その周囲に電圧が流れることがない。従って、フィルム体22の巻き取り部位や、その周辺機器に対する絶縁を十分に確保できる。また、上記実施形態では、従来例のようなマスク処理等を行う必要がなく、第1蒸着工程、プレヒーリング工程、第2蒸着工程を経て、容易に金属化フィルム21を製造できる。従って、金属化フィルム21の製造工程や製造設備の簡素化を図ることができ、ひいては製造コストを低減できる。しかも、上記実施形態で得られた金属化フィルム21では、第1金属膜23と第2金属膜24とが除去部32を介して離間する。その結果、両者の金属膜2324の絶縁を確実に確保でき、金属化フィルム21、ひいてはフィルムコンデンサ11の信頼性を確保できる。実施形態の変形例上述した実施形態については、以下のような構成としてもよい。-変形例1-図6に示す変形例1のフィルム製造装置40は、片面式の蒸着機41にプレヒーリング部60が組み込まれている。即ち、図6に示す蒸着機41には、蒸発部44と巻き取り部45との間のラインに、上記実施形態のプレヒーリング機50と同様の、プレヒーリング部60が設けられている。変形例1の蒸着機41では、蒸着部44を通過した後のフィルム体22が、プレヒーリング部60を通過する。その結果、上記実施形態と同様にして、絶縁欠陥部30及びその周囲の金属が除去される。以上のようにして、プレヒーリング処理が行われたフィルム体22は、巻き取り部45に巻回され、その後、実施形態1と同様にして、第2蒸着工程が行われる。以上のように、変形例1では、片面式の蒸着機41にプレヒーリング部60を組み込むことで、フィルム製造装置40の簡素化を図ることができる。-変形例2-図7に示す変形例2のフィルム製造装置40は、両面式の蒸着機70にプレヒーリング部60が組み込まれている。即ち、蒸着機70には、巻き出し方向から巻き取り方向に向かって順に、巻き出し部42、第1冷却送り部43a、第1蒸着部44a、プレヒーリング部60、第2冷却送り部43b、第2蒸着部44b、巻き取り部45が設けられている。第1蒸着部44aでは、前記第1蒸着工程が行われ、フィルム体22の一方の面22aに第1金属膜23が形成される。その後、プレヒーリング部60では、前記プレヒーリング工程が行われ、絶縁欠陥部30、及びその周囲の金属が除去される。その後、第2蒸着部44bでは、前記第2蒸着工程が行われ、フィルム体22の他方の面22bに第2金属膜24が形成される。以上のように、変形例2では、両面式の蒸着機70にプレヒーリング部60を組み込むことで、フィルム製造装置40の更なる簡素化を図ることができる。-その他の実施形態-上記実施形態のプレヒーリング工程では、マイナス電位の高電圧をフィルム体22の未蒸着側の面22bに印加しているが、プラス電位の高電圧をフィルム体22の未蒸着側の面22bに印加してもよい。