"電磁干渉に対するシールド特性又は静電放電特性を改良するハウジングに適した導電性プラスチック物品であって、低圧射出成形によって作製され、少なくとも0.25体積の導電性添加物を含み、気泡構造を備えており、前記気泡構造が、膨張剤又は発泡剤を用いて作製され、少なくとも0.25重量の前記膨張剤又は発泡剤を用いて作製されている、導電性プラスチック物品。0.25重量から10重量までの間の前記発泡剤又は膨張剤を用いて作製されている、請求項1に記載の導電性プラスチック物品。1重量から3重量までの間の前記発泡剤又は膨張剤を用いて作製されている、請求項2に記載の導電性プラスチック物品。前記発泡剤又は膨張剤が化学発泡剤又は化学膨張剤となっている、請求項1~3のいずれか一項に記載の導電性プラスチック物品。前記導電性添加物は、金属繊維、ステンレス鋼繊維、チタン繊維、炭素繊維、又はニッケル被覆炭素繊維の群から選択されている、請求項1~4のいずれか一項に記載の導電性プラスチック物品。前記プラスチック物品の厚みが3mmよりも大きくなっている、請求項1~5のいずれか一項に記載の導電性プラスチック物品。かなりの数の前記導電性添加物が、前記導電性プラスチック物品の外面又は複数の表面を通って突出している、請求項1~6のいずれか一項に記載の導電性プラスチック物品。平方センチメートル当たり少なくとも30本の前記導電性添加物が、前記導電性プラスチック物品の外面又は複数の表面を通って突出している、請求項1~7のいずれか一項に記載の導電性プラスチック物品。電磁干渉に対するシールド特性を改良するハウジングに適した組立体であって、請求項1~8のいずれか一項に記載の導電性プラスチック物品を2つ備えており、前記2つの導電性プラスチック物品は、柔軟な導電性ガスケットを前記導電性プラスチック物品間に介在させかつ前記導電性プラスチック物品の両方に密接に接触させて、互いに近接して配置されている、組立体。請求項1~9のいずれか一項に記載の導電性プラスチック物品の作製方法であって、aプラスチック材料を準備するステップと、b発泡剤又は膨張剤を準備するステップと、c導電性添加物を準備するステップと、d前記プラスチック材料、前記発泡剤又は膨張剤、及び前記添加物を、加温及び加圧下で一緒にし、低圧射出成形を行って、前記導電性プラスチック物品を作製するステップとを含む方法。0.25重量を超える前記膨張剤が用いられる、請求項10に記載の導電性プラスチック物品の作製方法。0.25重量から10重量までの間の前記膨張剤が用いられる、請求項11に記載の導電性プラスチック物品の作製方法。1重量から3重量までの間の前記膨張剤が用いられる、請求項12に記載の導電性プラスチック物品の作製方法。本発明の目的は先行技術の欠点を回避することにある。本発明の他の目的は、改良された電磁干渉に対するシールド特性及び改良された静電放電特性をもたらすための費用効率のよい解決策を提供することにある。本発明の第1の態様によれば、電磁干渉に対するシールド特性及び/又は静電放電特性を改良するハウジングに適したプラスチック物品が提供される。この物品は、低圧射出成形によって作製されている。このプラスチック物品は、少なくとも0.25体積の導電性添加物を含んでいる。このプラスチック物品は気泡構造cellularstructureを有している。気泡構造は、低圧射出成形の製造プロセスにおいて、膨張剤又は発泡剤を用いて作製されており、具体的には、少なくとも0.25重量の膨張剤又は発泡剤が用いられている。膨張剤又は発泡剤の重量は、低圧射出成形の製造プロセスに用いられる原材料の混合物の重量に基づいて算出されるものである。用いられる製造プロセスは低圧射出成形である。これは、溶融材料の射出中、金型が熔融材料によって完全に充填されないことを意味している。例えば、射出される樹脂の体積は、金型の容積よりも5を超えた分だけ少なくなっており、さらに好ましくは、金型の容積よりも10を超えた分だけ少なくなっており、さらに一層好ましくは、金型の容積よりも12を超えた分だけ小さくなっている。また、この低圧射出成形では、溶融材料を射出した後に加えられる押出スクリューに対する保圧は、低くなっている70バール未満になっている。好ましくは、保圧は加えられないようになっている。好ましい実施形態では、ノズルは、射出過程の後、遮断ノズルを用いることによって閉鎖されるようになっている。これは、金型とバレルとが物理的に互いに分離され、これによって、保圧が、金型内の射出されたポリマーに加えられないことを意味している。物品内の導電性添加物の好ましい最小の体積は、特にステンレス鋼繊維を用いるときには、例えば、0.5、0.6、0.75、1.0、1.5、2.0、2.5、及び3.0である。比長さ直径に対する長さの比率が小さくかつ比重が低い添加物の場合、この体積は、著しく大きくなり、50体積~60体積に達することもある。好ましくは、導電性プラスチック物品は、0.25重量から10重量までの間の発泡剤又は膨張剤、さらに一層好ましくは、1重量から3重量までの間の発泡剤又は膨張剤を用いて作製されるようになっている。膨張剤又は発泡剤の重量は、低圧射出成形の製造プロセスに用いられる原材料の混合物の重量に基づいて算出されるものである。気泡構造は、プラスチック材料及び添加物に混合される発泡剤又は膨張剤を用いる結果として、生じるものである。均質化プロセス中、膨張剤は、加圧下で十分に保持されており、ガスは漏出することができない。その後、プラスチックと添加物との混合物が金型に入ると、低圧射出成形プロセス条件によって、発泡剤又は膨張剤によってもたらされた又は放出されたガスは、発泡剤又は膨張剤が用いられていない場合よりも、又は射出成形が低圧で行われていない場合例えば、膨張剤又は発泡剤と共に用いる技術として、高圧射出成形が行なわれる場合よりも、添加物を表面に向かってより強制的に運ぶことになる。低圧射出成形を用いる場合、従来の最新技術に係る導電性プラスチック物品と比較して、より多くの添加物が縁区域に存在し、導電性添加物がより無作為に配向する結果が得られる。典型的には、表面を通って突出する添加物も生じることになるが、これは、良好な結果を得るために重要である好ましくは、平方センチメートル当たり少なくとも30本の導電性添加物がプラスチック物品の外面又は複数の表面から突出しているとよい。縁区域における十分に高い集結、縁区域における添加物のより無作為な分布、及び十分に多量の突出添加物の組合せによって、低表面抵抗率又は高表面導電率が得られることになる。これによって、最終的に、物品のバルク導電率とほとんど同様の良好な表面導電率が得られることになる。膨張剤又は発泡剤の使用によって、プラスチック物品の閉鎖気泡構造、すなわち、閉鎖気泡を有する構造の発泡形態が得られることになる。これらの気泡の量及び寸法は、射出速度、切換点、射出の方法すなわち、ノズルの種類、ノズルの直径、ノズルの形状等によって決定されることになる。場合によっては、表面を通る添加物の突出が望ましくないことがある。この場合、突出部は、表面を研削又は研磨することによって取り除かれるとよい。その結果、添加物は、表面にのみ存在し、もはや表面を貫通していないことになる。細孔の分布は、物品の全体に渡って存在していてもよいし、又は物品の一部に渡って存在していてもよい。導電性添加物は、金属繊維、ステンレス鋼繊維、チタン繊維、ニッケル被覆炭素繊維、炭素繊維、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、銀被覆ガラスビーズ、被覆ガラス繊維等であるとよい。好ましい実施形態では、プラスチック物品は、1.0mmから10mmまでの範囲内、例えば、3.0mm又は4.0mmから10.0mmまでの範囲内の厚みを有する2次元又は3次元プレートの形態にある。しかしながら、さらに厚い例も可能である。厚みは、最大50.0mmとなっている。厚みという用語は、2次元又は3次元プレートの最小断面寸法を指すものとする。発泡は、物理的な膨張剤又は発泡剤、多くの場合、窒素によって行なわれてもよいし、又は化学的な膨張剤又は発泡剤によって行なわれてもよい。化学的な膨張剤又は発泡剤は、射出成形の条件下でガスを分解又は放出する化学物質である。化学的な膨張剤又は発泡剤の例として、ADCアゾジアカルボンアミド、OBSHオキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド、TSHp-トルエンスルホニルヒドラジド、BSH、5PT、DNPTジニトロソペンタメチレンテトラミン、SBCCA等が挙げられる。放出ガスは,例えば、CO2、H2O、NH3、又はN2とすることができる。2種類の化学的膨張剤、すなわち、発熱性膨張剤及び吸熱性膨張剤が用いられてもよい。発熱性膨張剤は、通常、いくつかの母材に配合されたアゾジアカルボンアミドADC及び他のヒドラジン誘導体に基づいている。発熱性膨張剤は、ガス収率が高く、ガス分散が均一である。発熱性膨張剤は金型をほとんど損耗させないようになっている。発熱性膨張剤は、ブルームbloomingをもたらす傾向がほとんどない。発熱性膨張剤は、食品に対して認可されていない。一般的に、発熱性膨張剤のサイクルタイムは、吸熱性膨張剤のサイクルタイムよりも長くなっている。吸熱性膨張剤は重炭酸塩及びクエン酸化合物に基づいている。吸熱性膨張剤においては、ガス収率がかなり制限されており、場合によっては、ブルーム及び微細な気泡構造を生じる傾向にある。多くの場合、クエン酸による腐食を避けるために、金型がクロムメッキされなければならない。吸熱性膨張剤は食品に対して認可されている。典型的には、吸熱性発泡剤においては、サイクルタイムが短くなっている。なぜならば、吸熱性発泡剤は、ガス分解のためのエネルギーを吸収するからである。本発明の第2の態様によれば、電磁干渉に対するシールド特性及び/又は静電放電特性を改良するハウジングに適した組立体が提供される。この組立体は、本発明の第1の態様に係る2つのプラスチック物品を備えている。これらの物品は、柔軟な導電性ガスケットを接合部として該物品間に介在させかつ該物品の両方に密接に接触させて、互いに近接して配置されている。このようなガスケットの例として、例えば、ニッケル/銅がクラッドされたポリエステル織布、銀又はモネルが被覆されたナイロン織布、及び導電性ゴム部品等が挙げられる。ガスケットの例として、以下の基準品:シュレーゲルEMI-E8153、シュレーゲルEMI-E7753、シュレーゲルEMI-E0853、レアード4096AB51K、レアード4357AB51Kが知られている。金属メッシュ、導電性ゴム若しくは発泡体、又は柔軟金属のような他のガスケットも利用可能である。2.5体積のステンレス鋼繊維を含む5.0mmの厚みのプレートを有する試験サンプルにおいて、接合部を有する組立体のシールド効果39.5dBは、接合部を有していないプレート自体のシールド効果41.8dBとほとんど同じであることが見出されている。この場合、シールドはプラスチック物品の中央区域において得られている。本発明の第3の態様によれば、本発明の第1の態様に係るプラスチック物品の作製方法が提供される。本方法は、以下のステップ、すなわち、aプラスチック材料を準備するステップと、b発泡剤又は膨張剤を準備するステップと、c導電性添加物を準備するステップと、dプラスチック材料、発泡剤又は膨張剤、及び添加物を、加温及び加圧下で一緒にし、低圧射出成形を行って、導電性プラスチック物品を作製するステップとを含んでいる。このプロセスにおいて、発泡剤又は膨張剤が、添加物をプラスチック材料の体積の全体に渡って強制的に運び、最終的に、プラスチック物品の内側に気泡構造を残すことになる。さらに、添加物は、添加物のほとんどが表面を通って突出しない高圧射出成形と比較して強制的に運ぶ力によって、物品の外面から突出することになる。好ましくは、0.25重量を超える膨張剤が用いられる。さらに好ましくは、0.25重量から10重量までの間の膨張剤が用いられる。最も好ましくは、1重量から3重量までの間の膨張剤が用いられる。膨張剤又は発泡剤の重量は、低圧射出成形の製造プロセスに用いられる原材料の混合物の重量に基づいて算出されるものである。本発明は、低圧射出成形を必要とすることに留意されたい。高圧射出成形では、膨張剤は、成形機のホッパー内においてプラスチック材料又はポリマーに混合されるようになっている。射出成形機のスクリューによる材料の可塑化プロセス中、生成物は、加圧下で押され続け、その結果、膨張剤は漏出することができなくなる。可塑化プロセスが終了した直後、材料は金型内に射出されることになる。高圧射出成形の場合、材料が型内に射出された後でも、最終生成物へのひけマークを避けるために保圧力が加えられる。この保圧は、ガスが添加物をプラスチック物品の表面に押し出すのを妨げることになる。縁区域内の添加物は、外面と並んで配向し続ける。従って、膨張剤又は発泡剤を用いる高圧射出成形は、本発明の利得をもたらさない。時には、高圧射出成形において、発泡剤は、処理剤として用いられることがあり、又はサイクルタイムを短くするために用いられることがある。ステンレス鋼繊維は、必要な電磁シールド効果をもたらす導電性添加物として機能するものとして、適切な選択肢である。ステンレス鋼繊維は、集束伸線の技術によって得ることができる。この技術は、例えば、米国特許第2,050,298号明細書、米国特許第3,277,564号明細書、及び米国特許第3,394,213号明細書に開示されている。出発材料は、適切なステンレス鋼組成を有するワイヤロッドである。このような組成の例は、鉄、並びに重量で表される以下の成分、すなわち、C≦0.05、Mn≦5、Si≦2、8≦Ni≦12、15≦Cr≦20、Mo≦3、Cu≦4、N≦0.05、S≦0.03、及びP≦0.05である。適切なステンレス鋼組成の他の例は、以下の成分、すなわち、C<0.03、16<Cr<18.5、10<Ni<14、2<Mo<3、Mn<2、Si<1、P<0.045、S<0.03を有しており、残部が鉄である。適切なステンレス鋼組成のさらに他の例は、以下の成分、すなわち、C<0.15、17<Cr<19、Mn<2.0、8.0<Ni<10.0、P<0.045、Si<1.0、及びS<0.03を有している伸線された後、ワイヤは、鉄又は銅のような皮膜によって被覆される。次いで、これらの被覆されたワイヤの束は金属管内に包まれる。その後、このように包んだ管は、後続のワイヤ伸線ステップによって減径され、小径の複合束になる。後続のワイヤ伸線は、さらなる伸線を可能にするために、適切な熱処理と交互に行われてもよいし、又はそのような熱処理が施されなくてもよい。複合束の内側において、初期のワイヤは、被覆材料の素地内に別々に埋設された細径繊維に転換されたことになる。このような束は、好ましくは、2000本以下、例えば、500本から1500本までの間の繊維を備えている。電磁干渉のために適切な最終直径は、4μmから16μmまでの範囲内、例えば、8μmから12μmまでの範囲内にある。所望の最終直径が得られた時点で、被覆材料は、十分な酸洗剤の溶液又は溶媒によって除去可能である。最終的に、裸の繊維束が得られることになるステンレス鋼繊維の束に接着剤が施されるとよい。その後、作製されるプラスチック物品の最終材料と互換性のあるプラスチック材料によって被覆されることになる。例えば、このプラスチック材料は、同じポリマー種であるが、プラスチック材料と繊維との混合を容易にするために、いくらか低い融点を有している。次いで、被覆された繊維束は、4mmから10mmまでの範囲内、例えば、4mmから6mmまでの範囲内の長さを有する微粒に切断されることになる。図1は、ステンレス鋼繊維12及びプラスチック皮膜14を有するこのような複合微粒を示している。図2は、ステンレス鋼繊維のような導電性添加物を含むプラスチック物品を作製する低圧射出成形のプロセスを示している。射出成形装置20は、プラスチック粉末、プラスチック微粒、又はプラスチックペレットを、複合微粒10及び膨張剤又は発泡剤と一緒に投入するためのホッパー22への入口21を有している。ホッパー22は、必要とされるまで、プラスチック材料を貯蔵している。ホッパー22は、チューブバレル24に接続されており、該チューブ24の内側にスクリューネジフライト25が取り付けられている。ヒータ26がチューブ24を加熱するようになっている。所定の高温に達した直後、モータ27が始動し、スクリューネジを回転させることになる。プラスチック粉末及び微粒はヒータ区域26に沿って押し出され、この区域において、プラスチックはスクリューの前方で粘性液に溶融される。その後、該粘性液は、スクリュー25によって金型28内に押し込まれ、該金型28内において材料が冷却されて、最終的な所望の形状になる。この実施例では、低圧射出成形のプロセスにおいて、金型は90体積だけ充填されて、保圧は0バールに設定されている。この場合、おそらく、ノズルは、低圧射出成形プロセスを行うために閉鎖されており、ポリマーの射出中にのみ開放されるようになっている。繊維が過度に破砕されるのを避けるために、及び約3.5mm以上又は2mmを超える平均長さの繊維を確保するために、繊維のせん断は最小限に抑えられるべきである。これは、とりわけ、ポリマーの粘度を調整し、均質化中及び金型内への射出中のせん断を小さくすることによって行われるとよい。図3は、ガスケット33を間に置いた2つのプレート31,32からなる組立体30の断面を示している。プレート31,32の各々の断面は、中央区域34及び2つの縁区域borderzone35,36に区分することができる。膨張剤又は発泡剤は、プレート31,32の体積の全体に渡って拡がる気泡構造37をもたらしている。膨張剤又は発泡剤は、ステンレス鋼繊維38をプレート31,32の表面の近くに強制的に運び、さらに、該表面を通って突出させ、これによって、シールド効果が実質的に改良されることになる。加えて、繊維は、発泡剤によって、縁区域の内側においてより無作為に分布されている。2つのプレート間のガスケット33は、さらにシールド効果を改良し、かつ接触点の不足又は2つのプレート31,32間のオーバーラップ部に細長い隙間をもたらす寸法上の問題によるシールド漏れを回避することになる。以下のパラメータ、すなわち、-2つのプレート間におけるガスケットの有無;-5.0mmから10.0mmまでの範囲内におけるプレート厚み:-1.5体積から2.5体積までの範囲内におけるステンレス鋼繊維の量;-1.0重量から2.5重量までの範囲内における膨張剤の量;を変化させて、試験を行った。シールド効果は、用いた導電性繊維の量に正比例することとなった。膨張剤の量1-2.5重量は、材料のシールド効果に大きく影響を与えなかった。良好な電気的オーバーラップ部を得るためには、ガスケットが推奨されることが分かった。繊維の量及び膨張剤の量が多いほど、オーバーラップ部において、良好な電気的接触及び良好なシールド効果が認められた。電磁干渉シールドの改良に加えて、静電放電特性も改良されることとなった。表面抵抗率は、繊維が表面に存在しており、さらに表面を貫通していることによって、繊維の密度が低い場合でも減少した。1.0体積の繊維の場合、104オーム未満の表面抵抗率を得ることができた。図4は、従来の最新技術に係る導電性プラスチック物品40の断面における繊維配置を示している。このプラスチック物品は、中央区域42及び2つの縁区域borderzone44を有しているプレート又は部品の厚みに依存して、縁区域は、おおよそ、壁の厚みの1から20までの間、すなわち、壁厚みの3から15までの間にある。例えば、5.0mmの板厚の場合、縁区域は0.75mm以下の厚みを有しており、2.5mmの板厚の場合、縁区域は200μmから300μmまでの範囲内にある。図4の実施例では、ステンレス鋼繊維46が導電性添加物として用いられている。ステンレス鋼繊維46は、中央区域42において無作為に配向している。縁区域44では、ステンレス鋼繊維の体積百分率が、中央区域42におけるものよりも小さくなっている。縁区域44におけるステンレス鋼繊維は、優先的にプラスチック物品の表面48と並んで配向されている。プラスチック物品の表面48を通って突出するステンレス鋼繊維は存在していない。図5は、本発明に係る導電性プラスチック物品50の断面における繊維配置を示している。このプラスチック物品は、中央区域52及び2つの縁区域borderzoneを有している。図5の実施例では、ステンレス鋼繊維56が導電性添加物として用いられている。ステンレス鋼繊維56は中央区域52において無作為に配向している。縁区域54では、ステンレス鋼繊維の体積百分率が、中央区域52におけるものよりも小さくなっている。しかしながら、縁区域54におけるステンレス鋼繊維の体積百分率は、従来の最新技術に係る比較プラスチック物品図4参照におけるものよりも大きくなっている。本発明に係る導電性プラスチック物品50図5参照では、縁区域54におけるステンレス鋼繊維は、従来の最新技術に係る導電性プラスチック物品のステンレス鋼繊維と比較して、より無作為に配向している。本発明に係る導電性プラスチック物品50では、かなりの量のステンレス鋼繊維がプラスチック物品の表面58を通って突出している。表1は、本発明に係るプラスチック物品の表面を通って突出している平方センチメートル当たりのステンレス鋼繊維の数について結果を示している。サンプルは、いずれも低圧射出成形によって母材の充填を90にとどめ、0バールの保圧を用いて作製されたものである。用いた導電性粒子は、鋼等級302Aの低圧射出成形機のホッパーに供給した時点における8μmの直径及び5mmの長さを有するステンレス鋼繊維とした。Tramaco製の吸熱性膨張剤TracelTACILIN7200を用いた。突出している導電性添加物の数ここでは、ステンレス鋼繊維の数は、顕微鏡によってサンプルを観察することによって計数したものである。"