半導体素子を搭載したリードフレームと、放熱板を備え樹脂封止する半導体モジュールにおいて、前記リードフレームと前記放熱板の間に絶縁シートを備え、前記絶縁シートは接着領域と絶縁領域を有し、前記リードフレームは前記絶縁シートの前記接着領域が接合され、前記放熱板は前記絶縁シートの前記絶縁領域が接合されていることを特徴とする半導体モジュール。前記絶縁シートは前記リードフレームの接合部より大きく、前記放熱板と同じ大きさを有していることを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。前記リードフレームは異形条材料であり、前記異形条材料の厚板部が前記絶縁シートにより前記放熱板と接合されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体モジュール。充填部材が混合された絶縁接着材を離型フィルムに塗布する塗布工程と、前記絶縁接着材中の充填部材を一方の面に寄せ、絶縁領域と接着領域を形成して絶縁シートを製造するシート工程と、前記絶縁領域に放熱板を接合する貼付工程と、前記接着領域にリードフレームを接合する接合工程とを備えることを特徴とする半導体モジュールの製造方法。一般に、半導体モジュールは複数の半導体素子が搭載され、放熱のため放熱板を有しているので、高価になりがちであるが、コスト低減の要求が常に求められている。しかしながら、従来技術は、絶縁シートの接着力と熱伝導性に優れるが、製法において硬化を繰り返すため、製造工数がかかりコスト増になるという課題がある。従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、接着力と熱伝導性を損なわずに、容易に低コストで製造できる半導体モジュールを提供することを目的とする。上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。本発明の半導体モジュールは、半導体素子を搭載したリードフレームと、放熱板を備え樹脂封止する半導体モジュールにおいて、リードフレームと放熱板の間に絶縁シートを備え、絶縁シートは接着領域と絶縁領域を有し、リードフレームは絶縁シートの接着領域が接合され、放熱板は絶縁シートの絶縁領域が接合されているので、接着力と熱伝導性を損なわない容易な構造とすることができるものである。また、発明の半導体モジュールの製造方法は、充填部材が混合された絶縁接着材を離型フィルムに塗布し、絶縁接着材中の充填部材を一方の面に寄せ、絶縁領域と接着領域を形成して絶縁シートを製造し、絶縁領域に放熱板を接合し、接着領域にリードフレームを接合しているので、容易に製造することができるものである。本発明は、絶縁接着材中の充填部材を一方の面に寄せ、絶縁領域と接着領域を形成した絶縁シートを用いているので、接着力と熱伝導性を損なわずに容易に低コストで製造できる半導体モジュールを提供することができる効果を奏する。以下、本発明を実施するための形態について、図を参照して詳細に説明する。ただし、本発明は以下の記載に何ら限定されるものではない。以下、図面を参照して本発明の実施例1に係る半導体モジュールとその製造方法を説明する。図1は、本発明の実施例1に係る半導体モジュールの断面図である。図2は、本発明の実施例1に係る半導体モジュールの製造工程図である。図1に示すように、半導体モジュール1は、リードフレーム2と絶縁シート9と放熱板10とモールド樹脂11で構成されている。リードフレーム2は、ダイパッドA5とダイパッドB6と外部端子12で構成されている。ダイパッドA5には、パワー素子3が搭載されている。パワー素子3は、例えばダイオードやトランジスタなどであり、ここではFRDとIGBTである。また、ダイパッドB6にはコントロール素子4が搭載されている。コントロール素子4は、例えば、制御ICであり、ここではMICである。それぞれの素子は、マウント装置によりはんだ8等を使用し各ダイパッドに接合されている。各素子の電極とリードフレームには電気的回路配線として、ワイヤボンディング装置によりワイヤ7が配線される。外部端子12は、モールド樹脂11から突出しており、電気信号の入出力として、基板等へ実装される。また、リードフレーム2は、銅または銅合金の平形状板で、スタンピングプレス加工や化学薬品エッチング加工等により形成することができる。例えば、0.5mmの板厚とすることができる。ここでは、ダイパッドA5をデプレス加工している。ダイパッドA5の一方の主面はパワー素子4を搭載し、ダイパッドA5のもう一方の主面は絶縁シート9を間において放熱板10に接合している。放熱板10は、銅または銅合金の平形状板で、打ち抜きプレス加工等により形成することができる。例えば、0.4mmの板厚とすることができる。ダイパッドA5に搭載されたパワー素子4の発生する熱をモールド11外部に放熱させる。放熱板10の一方の主面は絶縁シート9を接合し、放熱板10のもう一方の主面はモールド樹脂11から露出させている。放熱板10は、より放熱をさせるため、ダイパッドA5よりも大きく、ダイパッドB6の下部まで位置させている。ダイパッドB6に搭載されたコントロール素子4は、発熱量が少ないので、放熱板10に接合させる必要はない。絶縁シート9は、絶縁接着材15に充填部材16を混合し、平たいシート状にしたものである。さらに、充填部材16は絶縁接着材15の中で、片側面に寄せ集め沈殿られている。これにより、絶縁シート9は、絶縁接着材15の中に充填部材16が多い絶縁領域17と、絶縁接着材15が多い領域である接着領域18ができる。ここでは、絶縁領域17がリードフレーム2と接合され、接着領域18が放熱板10と接合されている。例えば、絶縁接着材11は熱硬化性のエポキシ樹脂であり、充填部材16は酸化アルミニウムである。厚さは0.1mmである。さらに絶縁シート9はリードフレーム2のダイパッドA5の接合部より大きく、放熱板10と同じ大きさを有している。モールド樹脂11は、各素子が搭載され、ワイヤ7で配線されたリードフレーム2と放熱板10を覆うように樹脂封止した状態である。さらに、リードフレーム2の外部端子12をモールド樹脂11の両側の側面部から突出させている。また、放熱板10のもう一方の主面をモールド樹脂11の下側の下面部から露出させている。例えば、モールド樹脂11は熱硬化性エポキシ樹脂である。次に、図2に示すように、半導体モジュール1の製造方法は、塗布工程1と、シート工程2と、貼付工程3と、接合工程4でおこなわれる。塗布工程1は、離型フィルム14に絶縁接着材15を塗布する。絶縁接着材15には、絶縁性を高めるために充填部材16が混合されている。例えば、塗布方法は絶縁接着材15の膜製造方法として、ドクターブレード法等により薄いシート状に成形する。シート工程2は、塗布工程1の離型フィルム14を上部にして、絶縁接着材15を逆さまにする。絶縁接着材15は硬化前であるので、逆さま状態にすると、絶縁接着材15内部の充填部材16が下面方向に寄せ集められように偏って沈殿してくる。これにより、絶縁接着材15は、離型フィルム14に対向する下側において、充填部材16の多い層ができ、絶縁領域17となる。さらに、離型フィルム14側の上側において、絶縁接着成分の多い層ができ、接着領域18となる。貼付工程3は、放熱板10の一方の主面に、シート工程2の状態のまま離型フィルム14が付いた状態で、絶縁接着材15を貼り付ける。放熱板10と絶縁接着材15との接触部は、絶縁領域17になるが、絶縁接着材15は硬化前なので、十分な接着力を有している。また、放熱板10は平坦で面積が広いので、容易に接着でき、離型フィルム14の面全体を押さえ付ければよい。これにより、離型フィルム14を剥がし、絶縁シート9が接着された放熱板10が形成される。ここで絶縁シート9の大きさは放熱板10と同じ大きさを有している。これにより、貼り付け時の位置合わせが容易におこなうことができる。接合工程4は、貼付工程3で製造された放熱板10を用いて、絶縁シート上にリードフレーム2のダイパッドA5のもう一方の主面を接合する。絶縁シート9は絶縁接着材15であり、接着領域18がダイパッドA5との接触部になり、接着材部が多く、リードフレーム2のダイパッドA5が複雑なパターンで合っても容易に接着か可能である。例えば、放熱板10を固定し、リードフレーム2を載せ、ダイパッドA5に主要部を押しつける。この時に、ダイパッドA5を押しつけるが、荷重では無く、ストッパを設けて、放熱板10の裏面からダイパッドA5の表面までの高さを一定にするように押しつけるとよい。これにより絶縁シート9が不必要に潰れてリードフレーム2のダイパッドA5とが接触し、電気的ショートを防止することができる。塗布工程1から接合工程4までの間では絶縁接着材15の硬化をしない。続いて、一般的な半導体装置の製造方法である、トランスファーモールド法により樹脂封止をおこない、モールド樹脂11を成形する。この樹脂封止時の熱硬化と兼用して、絶縁シート9の硬化を実施することができる。その後、リードフレーム2の不要部分をカット分離し、外部端子12を指定の形状に曲げるリードフォーミングをおこなう。以上により、半導体モジュール1が完成する。次に、上述の実施例1に係る半導体モジュール及びその製造方法の効果を説明する。本発明の半導体モジュールは、絶縁シート9の絶縁領域17と接着領域18を形成し、放熱板10と絶縁領域17を接着しているので、高い絶縁性が保てる。また、リードフレーム2のダイパッドA5は接着性が容易な接着領域18に接着しているので、ダイパッドA5のパターン形状が複雑でも、強い接着性が保てる。また、絶縁シートは1枚で、十分に薄いので、伝熱性を損なうことがない。また、本発明の半導体モジュールの製造方法は、絶縁シートが1枚であり、硬化工程がないので、製造工程が簡素容易にでき、製造コストを低減することができる。これにより、半導体モジュールにおいて、絶縁接着材中の充填部材を一方の面に寄せ、絶縁領域と接着領域を形成した絶縁シートを用いているので、接着力と熱伝導性を損なわずに容易に低コストで製造できる半導体モジュールとすることが可能である。上述のように、本発明を実施するための形態を記載したが、この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例が可能であることが明らかになるはずである。上述の例では、リードフレーム2は、平形状板で、0.5mmの板厚としたが、異形条リードフレーム22を用いてダイパッドA5を厚板部としてもよい。図3を参照。これにより、リードフレームはデプレス加工を不要とした簡易製造工程とすることができる。さらに、ダイパッドA5の一方の主面はパワー素子4の発生する熱を放熱板10へ搭載しより伝熱させ、ダイパッドA5のもう一方の主面は絶縁シート9を間において放熱板10に接合しているので、高放熱性とすることができる。また、リードフレームは銅または銅合金としたが、鉄または鉄合金であってもよい。また、パワー素子はFRDとIGBTとしたが、MOS等を含めた組み合わせであってもよい。また、絶縁シートは積層してもよい。硬化はしないので、製造容易性は損なわれない。また、接合工程4において、リードフレームに半導体素子を搭載してから放熱板と接合するとしたが、接合後に半導体素子を搭載するように順序を入れ替えることも可能である。製品構成や製造容易性は変わらない。