光電子トランシーバ10であって、a光学送信機171と、b光学受信機172と、c第1及び第2の光学レンズ400、401から成る結合手段300であって、前記光学レンズが、一方では前記光学送信機171の光学出力信号Aから接続可能な光学光導波路12へと、及び、他方では前記光導波路12の入力信号Eから前記受信機172へと、光路を変化/方向転換させるための光学能動的境界面410、411で構成されている結合手段300と、を有する光電子トランシーバ10において、前記第1のレンズ400は、前記光学送信機の信号のための、前記結合手段300内に位置する凹形反射面410を有しており、前記第2のレンズは、前記光学送信機の出力される信号のための、外側に位置する凸形の伝達面411と、到達する信号のための、内側に位置する凹形の反射面412とを有していることを特徴とする光電子トランシーバ10。前記結合手段300を形成する材料が、前記レンズの位置を互いに対して決定又は固定することを特徴とする請求項1に記載のトランシーバ。前記材料は、1.3より大きい屈折率を有しており、曲率半径を有する前記第2のレンズの内面は、全反射の条件が、前記光導波路12から前記境界面に当たる光学信号の光路に関して満たされるように形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のトランシーバ。前記材料は、1.3より大きい屈折率を有しており、曲率半径を有する前記第1のレンズの内面は、全反射の条件が、前記送信機から前記境界面に当たる光学信号の光路に関して満たされるように形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のトランシーバ。光電子トランシーバ10であって、a光学信号を、光導波路12の入力/出力端面24、25に向けて送出する電気‐光学送信機171、及び/又は、b光学信号を受信し、電子信号に変換する光学‐電気受信機172と、c前記送信機及び/又は前記受信機を載置した部品担体14と、前記送信機及び/又は前記受信機を包囲し、光学的結合手段303と機械的結合手段302とを形成する結合手段300を有するハウジング部分11と、を有する光電子トランシーバ10において、前記光学的結合手段301は、前記電気‐光学送信機171から来る光学信号を、前記光導波路12の前記入力端面24に誘導又は結合し、及び/又は、前記光導波路12の前記入力/出力端面25から放出される光線を、光学‐電気受信機172に誘導又は結合すること、機械的調整手段302は、前記光導波路12を、前記電気‐光学送信機171及び/又は前記光学‐電気受信機172に関して、効率的な信号伝達のために調整すること、及び、前記光学的結合手段303は、前記送信機から来る光学信号のための第1の反射境界面412と、前記光導波路から出力される光学信号のための第2の反射境界面410と、さらに、前記送信機から来る光学信号のための第1及び第2の伝達面415、411とを形成すること、を特徴とする光電子トランシーバ10。前記ハウジング部分11は、好ましくはオーバーモールド噴霧プロセスによって形成されており、前記部品担体14又はその材料と、噴霧プロセスを通じて接続されていることを特徴とする請求項5に記載の光電子トランシーバ10。前記ハウジング部分11が、機械的調整手段302を形成し、前記機械的調整手段は、前記1つの光導波路12と、したがって前記光導波路12の入力/出力面24とを、前記反射境界面410、412から反射した光学信号で調整することを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の光電子トランシーバ10。前記プラスチック材料、特に前記オーバーモールド材料が透明であり、屈折率nが1.3以上であり、好ましくはn=1.5であることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の光電子トランシーバ10。前記機械的結合手段302が、前記光導波路12のための調整手段の形で、前記ハウジング部分11内に形成されており、好ましくは、前記調整手段は、好ましくは互いに対して傾斜して延在する側壁210、220を有するV‐ノッチ20の形で形成されていることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の光電子トランシーバ10。前記プラスチック材料が、反射境界面321を、プラスチック材料と空気との間の移行部において、前記光学送信機171の上方に形成し、それによって、前記光学送信機171から放射される光が、前記第1及び第2の伝達面411、415を通じて、前記光導波路12の前記入射端面に反射され、好ましくは視準されることを特徴とする請求項6から9のいずれか一項に記載の光電子トランシーバ10。前記ハウジング部分は、透過度の高いプラスチックから成ると共に、前記第1のハウジング部分を構成する際に、第2のハウジング部分の材料と機械的に接続され、前記第2のハウジング部分は、光学素子及び場合によってはその他の部品又は電気回路のための担体であることを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の光電子トランシーバ。前記部品担体14は、打ち抜かれた部品担体、好ましくはリードフレームであることを特徴とする請求項5から11のいずれか一項に記載の光電子トランシーバ。前記オーバーモールドプラスチック材料は、前記ハウジング部分11と2つの反射器又は反射鏡とを形成し、前記2つの反射器又は反射鏡は、それぞれ前記担体14上に位置する光学素子と前記1つの光導波路の入力端面及び場合によっては逆との間で伝達されるべき光のための反射面を形成し、好ましくは、前記反射境界面を形成する前記反射鏡は、それぞれ内部の円錐形全反射鏡であり、前記プラスチックは、その周囲の空気への境界面において、より高い屈折率を有するプラスチック材料から屈折率1の空気に移行することによって、前記反射鏡を形成することを特徴とする請求項1から12のいずれか一項に記載の光電子トランシーバ。光電子部品10であって、光学信号を、光導波路12の入力/出力端面24、25に向けて送出する、及び/又は、光学信号を受信し、電子信号に変換する光学部品17と、前記光学部品17を載置した部品担体14と、前記光学部品17を包囲し、光学的結合手段301と機械的結合手段調整手段302とを形成する結合手段300を有するハウジング部分11と、を有する光電子部品10において、前記光学的結合手段301は、前記光学部品17から来る光学信号を、前記光導波路12の前記入力端面24に誘導し、及び/又は、前記光導波路12の前記入力/出力端面25から放出される光線を、前記光学部品17に誘導すること、前記機械的調整手段302は、前記光導波路12を、前記光学部品17に関して、効率的な信号伝達のために調整することを特徴とする光電子部品10。a光学信号を、光導波路12の入力/出力端面24、25に向けて送出する電気‐光学送信機171、及び/又は、b光学信号を受信し、電子信号に変換する光学‐電気受信機172、及び、c前記送信機及び/又は前記受信機を、ハウジング部分11において載置した部品担体14であって、前記ハウジング部分は、前記送信機及び/又は前記受信機を包囲し、光学的結合手段301と機械的結合手段302とを形成する結合手段300を有している部品担体14を有する光電子部品10において、前記光学的結合手段301は、前記電気‐光学送信機171から来る光学信号を、前記光導波路12の前記入力端面24に誘導又は結合し、及び/又は、前記光導波路12の前記入力/出力端面25から放出される光線を、光学‐電気受信機172に誘導又は結合すること、機械的調整手段302は、前記光導波路12を、前記電気‐光学送信機171及び/又は前記光学‐電気受信機172に関して、効率的な信号伝達のために調整することを特徴とする、特に請求項14に記載の光電子部品10。前記ハウジング部分11は、好ましくはオーバーモールド噴霧プロセスによって形成されており、前記部品担体14又はその材料と、噴霧プロセスを通じて接続されていることを特徴とする請求項15に記載の光電子部品10。前記光学的結合手段301が、前記光学信号のための反射面321を形成することを特徴とする請求項14又は15に記載の光電子部品10。前記第1のハウジング部分11はさらに、前記機械的調整手段302を形成し、前記機械的調整手段は、前記光導波路の入力/出力面24を、前記反射面321から反射する光学信号又は前記反射面に向けられた光学信号で調整することを特徴とする請求項14又は15に記載の光電子部品10。プラスチック材料、特にオーバーモールド材料は透明であり、屈折率n=1.5であることを特徴とする請求項14又は15に記載の光学部品10。前記機械的結合手段302が、調整手段の形で、前記第1のハウジング部分11内に形成されており、好ましくは、前記調整手段は、好ましくは互いに対して傾斜して延在する側壁210、220を有するV‐ノッチ20の形で形成されていることを特徴とする請求項14又は15に記載の光電子部品10。電気‐光学送信装置171と、前記電気‐光学送信装置171を載置する担体14と、好ましくはオーバーモールド噴霧プロセスを通じて、第2のハウジング部分14の材料と接続された第1のハウジング部分によって形成された結合手段300と、を有する光電子部品10において、プラスチック材料は、反射面を、前記プラスチック材料と空気との間の移行部において、前記光学送信装置171の上方に形成し、それによって、前記光学送信装置171から出発する光は、約90°方向を転換して、光導波路12の入力端面上に反射し、好ましくは視準されることを特徴とする光電子部品10。光学的結合手段と機械的結合手段とを、部品ハウジングの形で有する光学的結合装置において、前記部品ハウジングは、光ファイバ調整物質的又は機械的光導波路調整と、前記光導波路の入力端面への光線の略垂直な入射を確実にするビーム偏向とを組み合わせるが、これは、好ましくは視準を用いたビーム偏向の際に行われることを特徴とする光学的結合装置。USB10、20、30コネクタ技術において、当該技術を光学的接続手段によって拡張しながら使用可能である請求項22に記載の光学的結合装置であって、ファイバ調整並びにビーム偏向及び視準の重要な機能は、唯一の製造ステップにおいて、前記光学結合装置を形成する光電子ハウジングの成形によって得られるものであり、さらなる能動的な調整ステップは不要である光学的結合装置。第1のハウジング部分と共に、光学素子を担持する第2のハウジング部分とのカプセル化を実施する、請求項22又は23に記載の成形されたプラスチック体として形成された光学的結合装置であって、好ましくは前記プラスチック体が、前記光学素子を担持する第2のハウジング部分担体に直接成形されている光学的結合装置。好ましくは90°のビーム偏向を有する、光ファイバと光学素子送信及び/又は受信素子との間における効果的な結合のためのハウジングを有する結合装置において、前記結合装置は、成形された、光学的結合装置を形成する透過度の高いプラスチック体を、1つ又は複数の能動素子を担持する担体上に直接設けるか、又は、成形することによって、光ファイバ調整及びビーム偏向並びに焦点調節を設けており、前記プラスチック体は、前記光学的結合装置、すなわち、前記ハウジングの第1のハウジング部分を形成し、その第2のハウジング部分は、例えば担体によって形成されることを特徴とする結合装置。前記ハウジングは、プラスチック材料又はオーバーモールド材料が、高い透過度を有し、前記第1のハウジング部分を構成する際に前記第2のハウジング部分のさらなる材料と機械的接続を形成するように構成されており、前記第2のハウジング部分は、光学素子及び場合によってはその他の部品又は電気回路のための担体であることを特徴とする請求項25に記載の結合装置。前記プラスチック又は前記オーバーモールドプラスチック材料は、前記第1のハウジング部分と、前記担体上に位置する1つ又は複数の光学素子と光導波路の入力端面及び場合によっては逆との間で伝達されるべき光のための反射面を形成する反射器又は反射鏡とを形成し、好ましくは、反射境界面を形成する前記反射鏡は、内部の円錐形全反射鏡であり、前記プラスチックは、その周囲の空気への境界面において、より高い屈折率を有するプラスチック材料から屈折率1の空気に移行することによって、前記反射鏡を形成することを特徴とする請求項26に記載の結合装置。反射器32の他に、さらなる円錐形反射器Aが設けられていることを特徴とする、特に請求項22に記載の光学的結合装置。両方の反射器は、第1のハウジング部分11によって形成され、前記第1のハウジング部分は、それぞれの反射面を形成するように成形されていることを特徴とする請求項28に記載の光学的結合装置。受信機は、光ファイバopticalfibercoreを通って入射する光を、表面を通じて受信し、内部の全反射の結果、前記光は、円錐形表面で反射し、それによって90°方向を転換し、概ね視準され、前記反射器の下方で、光ダイオード又は光検出器に、つまり、前記第1のハウジング部分11内部で、特にオーバーモールド接続又はオーバーモールドプラスチックに当たる一方で、エミッタVCSELは光を放射し、前記光は円錐形反射器表面に衝突し、前記光線は方向転換し90°よりも少なく、部分的に、内部の全反射の結果、視準されるので、前記光線は、前記第1のハウジング部分から、特に前記オーバーモールドプラスチックから、表面Bを通って出射し、再び円錐形表面Cを通って入射し、最終的には表面Dを通って出射することを特徴とする請求項28又は29に記載の光学的結合装置。前記表面は、球面平面凸形レンズを効果的に形成することを特徴とする請求項30に記載の光学的結合装置。本発明の課題は、特に、光電子部品を設けることにあり、電気/光学送信機及び光学/電気受信機、並びに、特に光電子トランシーバのための結合手段が設けられているので、光学素子及び光導波路等の光学部品の調整費用は少なくなる。本発明によると、光学的結合手段又は光学的結合装置が設けられており、当該手段又は装置は、一体的光導波路調整好ましくは光ファイバ調整及び一体的ミラー構造又は一体的ミラー特性を有する。本発明によると、光学的結合手段は、光学的結合手段も機械的結合手段も有している。これらは、光電子半導体パッケージoptoelectronicsemiconductorpackageの形で構成され得る。すなわち、光電子部品ハウジング半導体ハウジング又はハウジング部分が設けられており、当該ハウジングは、光ファイバ調整物質的又は機械的光導波路調整の特徴と、光導波路の入力端面への光線の略垂直な入射を確実にするビーム偏向の特徴とを組み合わせている。好ましくは、これは、ビーム偏向の際に、視準を用いて行われる。本発明によると、このような光学的結合装置を用いる光電子トランシーバが設けられており、この光電子トランシーバは、USB10、20、30コネクタ技術において用いることができるほど十分に小さく形成されている。本発明によると、唯一の製造ステップにおけるファイバ調整並びにズーム偏向及び視準の重要な機能は、光学的結合装置を形成する光電子部品又は半導体ハウジング部分の成形によって得られ、さらなる能動的な調整ステップは不要である。本発明に係る成形されたプラスチック体として構成された光学的結合装置は、部品ハウジングの第1のハウジング部分を形成するとともに、光学素子を担持する第2のハウジング部分又は部品担体とカプセルを成形する。本発明によると、好ましくは、プラスチック体は直接、光学素子を担持する部品担体上に成形される。部品ハウジング又は光電子半導体ハウジング半導体パッケージとも呼ばれる内には、光学素子が、例えばドライバdriver;光学送信機のためのVCSELの形で、及び/又は、光学素子が、受信機receiverのための光ダイオードの形で格納されており、つまり、それが光学送信機及び/又は光学受信機を含み、場合によってはさらなる電気回路や、例えば、及び、好ましくはトランシーバ等の本発明に係る光電子部品も含む場合に、光電子半導体ハウジングを形成する。本発明によると、光ファイバ光導波路と光学素子送信及び/又は受信素子との間の、好ましくは90°のビーム偏向を有する効果的な結合を通じた、光学的結合装置を有する光電子部品又は半導体ハウジングは、結合装置が、光ファイバ調整及びビーム偏向並びに焦点調節を設けていることによって、すなわち、成形された、光学的結合装置結合手段を形成する透過度の高いプラスチック体を、単数又は複数の能動素子を担持する部品担体上に直接設けるか、又は、成形することによって得られる。このプラスチック体は、光学的結合手段を形成する。好ましくは、いわゆるオーバーモールド実装技術overmoldpackagingtechnologyが製造に用いられる。別の選択肢として、光硬化プラスチックによるトランスファーオーバーモールド等のプラスチック成形プロセスも用いることができる。本発明によると、光電子ハウジング部分半導体ハウジングは、プラスチック材料又はオーバーモールド材料が高い透過度を有するとともに、ハウジング部分を構成する際に、第2のハウジング部分又は部品担体のさらなる材料と機械的に接続されるように構成されている。すでに言及したように、第2のハウジング部分は部品担体であっても良く、光学素子と、場合によってはその他の部品又は電気回路とを担持する。第2の部品担体は、例えば基板又はリードフレーム又はセラミックスである。本発明に係る結合手段を有する半導体ハウジング又は光学部品ハウジングを用いる際、例えば、コネクタに取り付ける際、これは耐久性を有している。本発明によると、ハウジング部分を形成するプラスチック又はオーバーモールドプラスチック材料は、担体上に位置する光学素子と光導波路の入力端面及び場合によっては逆にとの間で伝達されるべき光のための反射境界面、好ましくは全反射境界面を形成する反射器又は反射鏡を形成する。好ましくは、反射境界面を形成する反射鏡は、内部の円錐形全反射鏡である。本発明によると、プラスチックは、その周囲の空気への境界面において、より高い屈折率を有するプラスチック材料から屈折率1の空気に移行することによって、反射鏡を形成する。さらに、好ましくは、プラスチックによって、特にオーバーモールド法を用いて成形された第1のハウジング部分は、その成形の際に、部品担体と共に、光学素子を包囲する、すなわちカプセル化する光電子部品ハウジングを形成する。光学的結合装置は、光学的結合手段及び機械的結合手段として作用するが、後者は好ましくは、光導波路のための調整手段として設けられている。この調整手段は、好ましくは、V‐ノッチによってハウジング部分内に形成される。本発明の好ましい構成は、請求項からも明らかになる。本発明のさらなる利点、目標及び詳細は、図を用いた実施例の説明から明らかになる。図1は、本発明に係る光電子ハウジングを有する光電子部品省略して部品10を示している。当該ハウジングはカプセルとも呼ばれ、ハウジング又はカプセル9は、少なくとも1つの光学素子17及び場合によってはその他をカプセルに入れる。結合手段300は、光学素子17と協働する光導波路例えばグラスファイバ12との間に、効果的な接続又は結合を形成する。本発明によると、結合手段300は、結合構造、特にハウジング9の成形又は構成によって、光学素子17と光導波路12との間に、光学的結合が光学的結合手段301によって、機械的結合及び調整が機械的結合/調整手段302によって、同時に得られるように設けられる。結合手段300は、光路における90°の変化及び全ての素子、特に部品10の光学素子17及び光導波路12の受動的調整を生じさせる。ハウジング9は、主に2つのハウジング部分、すなわち第1のハウジング部分11と、光学素子17を担持する第2のハウジング部分14とから構成されている。第1のハウジング部分11は、主に結合手段300を形成しており、当該結合手段は、光学的接続光学的伝達路を、光導波路12と光学素子17との間に光学的結合手段301によって形成すると共に、光導波路12、特にその入力/出力表面24、25のための調整機械的結合/調整手段302によってを形成する。第2のハウジング部分14は担体であり得る。好ましくは、図示したように、リードフレーム基板14の形であり得る。光学素子17は、ワイヤボンディングwirebonding21によって、第2のハウジング部分14の導体に接続されており、それによって、図3から図6に示されたように、例えばやはり第2のハウジング部分14上に配置されたASIC13との電気的接続が形成される。ASIC及び場合によっては光学素子17を、フリップチッププロセスで組み立てることも可能である。本発明によると、カプセル化、特にオーバーモールドのプロセス又はその他のプロセスによって、透過度の高いプラスチック材料30から成る第1のハウジング部分11が形成され、オーバーモールド噴霧プロセスによって、その他の材料、すなわち第2のハウジング部分14の材料と接続される。第1のハウジング部分11は、光学素子17を担持する第2のハウジング部分14と、光電子部品10を形成する。第1の、特にオーバーモールドハウジング部分11及び第2のハウジング部分14、すなわちハウジングは、これらが光学素子17を有する場合に、カプセル、すなわち光電子半導体ハウジング又は光電子半導体パッケージを形成する。結合手段300又は機械的結合/調整手段302はさらに、図5から明らかなように、光導波路12を受容するための光導波路又はファイバ調整ノッチ20を形成する。このノッチは、図示された実施例においては、2つの傾斜した側壁210、220及び下壁230によって形成される。ファイバ調整ノッチ20は、さらに後壁240を有している。図1は、光学部品10の全体を示したものであり、当該光学部品は、場合によって、光学素子17のように形成され、図8に示したようにトランシーバ110として、図9に示したように送信機120として、又は、図10に示したように受信機130として機能し得る。ここで、光学素子170、171、172と協働する電気回路、例えばASIC13を設けても良い。ASIC13は、ワイヤボンディング又は接続ワイヤ22、23によって、第2のハウジング部分14内の導体と接続されている。光学素子17も、第2のハウジング部分14の導体と接続されている。トランシーバ110の場合図3及び図8を参照、光学素子170は、送信機も受信機も有しており、送信伝達経路又は送信光線1及び受信伝達経路又は受信光線2を通じて、光ファイバ12と接続されている。図9の場合、光学部品は、トランスミッタ又は送信機120であり、光学素子として、送信光線1を通じて光導波路12に接続された光学送信素子171例えばVCSELを有している。図10の光学部品130はレシーバ又は受信機120であり、当該光学素子は、例えば光ダイオード172であり、この光ダイオードは、光導波路12から来る受信光線2を受信する。図2では、明らかに両方のハウジング部分、すなわち第1のハウジング部分11と第2のハウジング部分14とが示されている。以下において、本発明を特に図3から図7、図11、図12を用いて説明する。特に、光学部品がトランシーバ110であり、当該トランシーバは有利には、本発明に係るUSB3x‐コネクタにおいて使用され得る、すなわち、特に送信/受信機器のブッシュにおいて使用され得ることに鑑みて説明する。当該送信/受信機器は、光導波路を備えた対応するケーブルによって、やはり対応するブッシュを備えたさらなる機器と接続されている。図3からは、本発明に係るトランシーバ110は原則的に、図1に係る光学部品10が、ここでは光学素子170によって代替されるように構成されていることが認識できる。当該光学素子は、送信装置と受信装置とを有しているが、図3に個別には示されていない。さらに、図1の一般的な場合のように、プラスチック材料、特にオーバーモールド材料30は、光学素子170と光導波路12との間の結合手段300を形成する。すでに述べたように、結合手段300は、光学的結合手段301と機械的結合手段302とを有している。光学的結合手段301は、材料30によって、空気との境界面において、反射面321を備えた反射器を、好ましくは内部の全反射を有する円錐形の鏡の形で形成する。反射面321は、光学的送信光線も光学的受信光線も、反射面321によって効果的に方向転換するように構成されている。図4及び図5に記載されているように、第1のハウジング部分11と第2のハウジング部分14とは、それぞれ長さが2.5mm、幅が約2.1mmの寸法を有している。このように寸法が小さいので、本発明に係る、光電子トランシーバ110として構成された部品10を、特にUSB3x‐コネクタのブッシュを形成する際に使用すると有利である。なぜなら、電気光学トランシーバは、光学伝達手段下位互換性を備えていない既存のUSB3.0ブッシュ及びUSB2.0ブッシュと共に用いられ得るからである。図4に示したように、光学送信/受信素子170から、例えば送信モードにおいてはVCSEL170aから放射された光線1は、ハウジング部分11によって形成された反射器の、第1のハウジング部分30によって形成された反射面321から反射し、このときに視準され、さらに光ファイバ12の入力端面24に略垂直に衝突し、当該入力端面から転送される。光ファイバ又は光導波路12は、単一モード又は多重モードの光導波路であり得る。つまり、本発明によると、第1のハウジング部分と、光学素子及び回路を担持する第2のハウジング部分とが共に、光学部品10を、図3から図8、図11、図12の場合には光電子トランシーバ110全体を形成する。このとき、光学的ファイバ調整と好ましくは90°のビーム偏向と視準とは、一体的に、トランシーバ110の第1のハウジング部分11によって、好ましくはオーバーモールドハウジング部分及び第2のハウジング部分14によって得られる。光電子半導体パッケージは、第1のハウジング部分11と、第2のハウジング部分、例えばリードフレーム14とを有しており、ドライバ及び/又は受信機並びにASICと共に、光学部品10、図3の場合は光学トランシーバ110が形成される。リードフレーム14は、典型的には金属の打ち抜き部分であり、当該部分上には、チップ、例えば光学素子170;170a及びASIC13が、ダイボンディング124によって固定されており、ワイヤボンディング21~23によって接触される。ボンディングの後、リードフレーム14は、典型的には熱硬化性材料でコーティングされ、その接続脚部は自由に打ち抜かれ、場合によっては曲げられる。本発明では、熱硬化性材料の個別のコーティングは不要である。図6は、図4に係るアセンブリの概略的上面図である。本発明によると、リードフレーム14を最初に打ち抜く際、2つ以上の調整開口部又は穴50、51、52が、光学素子170の固定領域近傍に打ち抜かれる。ダイボンディングを用いる場合、光学素子170は、高い精度で、調整開口部50~52の所定の箇所に配置される。リードフレーム14として構成された部品担体は、特にオーバーモールド、すなわちハウジング部分11のオーバーモールド材料30でコーティングされる。それによって、オーバーモールド材料30又はオーバーモールドハウジング部分11は、好ましくはリードフレーム14の形の部品担体14と、調整開口部50~52を用いて揃えられる。スタンピング/エンボス加工、UV手法例えばThinFusionのような等の、別のオーバーモールド技術も考えられるが、重点はトランスファーオーバーモールドに置かれる。したがって、光学素子170と光導波路又は光ファイバ12との間における光線の延び具合に関する公差連鎖Toleranzketteは以下の通りである:光学素子17又は170又は171又は172を形成するチップの配置の正確性placementaccuracy及びオーバーモールドハウジング部分11の調整の正確性モールド材料の品質が考慮される。ファイバ調整の特徴は、オーバーモールドハウジング部分又はモールド材料そのものの内に存在するので、トランシーバ110の場合、オーバーモールドの再現性moldrepeatability及び反射面32又は321との調整の正確性は、成形工具moldtoolingにのみ影響を与える。本発明に係る電気光学トランシーバ110又はその結合手段を製造するための本発明に係るステップは、図5に示されている。ステップ70において、リードフレーム14が用意され、ステップ71において、対応する導体経路が打ち抜かれ、場合に応じてリードフレーム14の曲げプロセスが行われる。ステップ72において、リードフレーム14には、例えば金めっきが施され、ステップ73において、ASIC75は、伝導性エポキシ樹脂を通じて、ダイボンディング24を用いて、リードフレーム14に固定される。ステップ76において、やはり伝導性エポキシ樹脂を用いて、光学素子170、例えば図4に示したようにVCSELの、又は、図示されていない光ダイオードの正確な固定が行われる。ステップ76で正確に調整を行った後、ステップ77において、ワイヤボンディングwirebonds21、22、23等が取り付けられる。ステップ81は、オーバーモールド法のステップである。このステップ81において、ステップ78で利用可能に保たれたオーバーモールド材料moldcompoundが、その上に取り付けられた光学素子17又は170及びASIC13と共に、リードフレーム14の上方に、反射面321を有する内部の反射鏡、好ましくは反射面32を有する内部の円錐形全反射鏡を形成しながら吹き付けられる。ステップ84においては、トランシーバ110を製造する際、ベルトコンベヤ上で打ち抜き/湾曲‐分離が行われる。ステップ85では、光学トランシーバ110の機能が試験される。ステップ86では、ステップ79で用意された光導波路12の最終組み立てが行われる。このとき任意的に、ステップ80及び83で利用可能になった追加的な金属製ハウジングが、最終組み立ての際のステップ82及び83の後で利用可能になった金属のように、ステップ86において取り付けられる。図11及び図12は、図3~図7において示されたトランシーバ110の外面を示した図である。オーバーモールドの代わりに、他のモールド方法も用いることができることを表現するために、カプセル化という言葉を用いても良い。双方向のバージョンも可能である。上記の説明に基づき、本発明は光電子部品100を規定している。当該光電子部品は、反射器Dに加えて、光学的結合手段30によって形成されたさらなる円錐形反射器Bを有している。図13~図17に示した、左側の反射器Aは、本発明の追加的特徴である。追加的反射器Aは、図13~図17に示したように、反射器Cに後置されている。両方の反射器の組み合わせは、以下に記載するように機能する。これら両方の反射器A、Cは、上述の第1のハウジング部分11によって形成され、この第1のハウジング部分は、各反射面x、yを形成するように成形されている。受信機172は、光ファイバopticalfibercoreを通って入射する光を、表面Dを通じて受信することが知られている。内部の全反射の結果、光は、円錐形表面Cで反射し、それによって90°方向を転換し、概ね視準される。この光は、反射器Cの下方で、光ダイオード又は光検出器672に、つまり、第1のハウジング部分11内部で、特にオーバーモールド接続又はオーバーモールドプラスチックに当たる。他方、エミッタ171VCSELは光を放射し、この光は円錐形反射器表面Aに衝突する。光線は方向転換し90°よりも少なく、部分的に、内部の全反射の結果、視準される。光線は、第1のハウジング部分11から、特にオーバーモールドプラスチックから、表面Bを通って出射し、再び円錐形表面Cを通ってハウジング部分11に入射する。CとDとは、球面平面凸形レンズを効果的に形成する。本発明の注目すべき特性は、VCSEL‐光ダイオード‐クロストークが略ゼロとなる見込みであり、潜在的寄与Beitraegeが、表面粗さの結果、散乱によってのみ生じ得ることにある。以下に重要な点を指摘する。先行技術では、例えばLEDパッケージングの領域において、透過トランスファーオーバーモールドが知られている。本発明では、オーバーモールドが、ハウジングの意味における保護機能を有していること、つまり、機械的な力と水等の環境の影響とからの保護機能を有していることに利点がある。製造方法に関して言えば、ASICのボンディング及びそれに続くワイヤボンディング及び場合によってはOE部品も、フリップチッププロセスにおいて取り付けられる。さらに、リードフレームに代わって、FR‐4又はセラミックス等の、その他の基板材料を用いることもできる。強調されることに、本発明は伝達方向に関連するのみではなく、すでに述べたように、2つの光電子部品並びに1つ又は2つのASIC、さらに2つの鏡及び2つのファイバ溝を用いることもできる。重点がトランスファーオーバーモールドにあるにも関わらず、スタンピング/エンボス加工及びUV手法のような、代替的なオーバーモールド技術が考えられる。特に図13~図17に係る発明について言えば、本発明によって、光電子トランシーバの小型化が実現し、光電子トランシーバ内の部品の数及び大きさが減少する。光学トランシーバは、主に、光学送信機171、光学受信機172、及び、第1及び第2の光学レンズから成る結合手段300を有しており、図15を参照すると、当該光学レンズは、一方では光学送信機171の光学出力信号から接続可能な光学光導波路12へと、及び、他方では同じ光導波路12の入力信号から受信機172へと、光路を変化/方向転換させるためのものである。本発明によると、特に、第1のレンズは、光学送信機の信号のための、結合手段300内に位置する凹形反射面を有しており、第2のレンズは、光学送信機の出力される信号のための、外側に位置する凸形の伝達面を通じて、到達する信号のための、内側に位置する凹形の反射面を形成する。このように形成されたレンズの位置は、互いに対して、送信信号及び受信信号の効果的な伝達が行われるように決定されている。結合手段を形成する材料は、好ましくは1.3より大きい屈折率を有している。さらに、曲率半径を有する第2のレンズの内面は、全反射の条件が、光導波路12から境界面に当たる光学信号の光路に関して満たされるように形成されている。さらに、屈折率が1.3より大きい材料を用いることが可能であり、このとき、曲率半径を有する第1のレンズの内面は、全反射の条件が、送信機171から境界面に当たる光学信号の光路に関して満たされるように形成されている。本発明に係る製造方法においては、光素子の調整は、すでに製造段階で保障されており、光の偏向は、コーティングによって、すなわちオーバーモールド材料によって得られる。このような方法で、完成した、内に含まれたユニットが形成され、当該ユニットにおいては、光反射角は、導体板の位置には影響されず、つねに垂直又は光軸の方向に発生する。さらに、ミラー効果は、円錐ミラーとも呼ばれる曲面鏡が、点状の光線ではなく、むしろスポット、光点が得られ、それによって確実に光ファイバ内に結合されるように構成されることによって強化又は改善される。特に図13~図17に示した発明に関して言うと、2つの反射器は以下のように機能する。光ファイバからオーバーモールド材料に入射する光は、表面Dを通って受信機に向かって進む。内部の全反射の結果、光は、円錐形表面Cから反射し、それによって90°方向転換し、概ね視準される。次に、光は、反射器の下方で、オーバーモールド材料30の内部に配置された光ダイオードに当たる。エミッタに関しては、VCSLから放射された光は、円錐形反射器表面Aに衝突する。このとき、光線は90°よりも少なく方向転換し、内部の全反射の結果、部分的に視準される。光線は、オーバーモールド材料から、表面Bを通って出射され、円錐形表面Cを通って再び入射し、最後に表面Dを通って出射される。すでに言及したように、C及びDは、効果的な方法で、離心非球面平面凸形レンズを形成する。オーバーモールドの代わりに、他のモールド方法も用いることができることを表現するために、カプセル化という言葉を用いても良い。双方向のバージョンも可能である。上記の説明に基づき、本発明は、すでに説明した反射器の他に、さらなる円錐形反射器を追加的に規定している。図13~図17において、左側の反射器Aは、本発明の追加的特徴を体現している。追加的反射器Aは、図15に示したように、反射器Cに後置されている。両反射器の組み合わせは、以下に説明するように機能する。両方の反射器は、上述した第1のハウジング部分によって形成され、この第1のハウジング部分は、各反射面x、yを形成するように成形されている。受信機は、光ファイバopticalfibercoreを通って入射する光を、表面Dを通じて受信することが知られている。内部の全反射の結果、光は、円錐形表面Cで反射し、それによって90°方向を転換し、概ね視準される。この光は、反射器の下方で、光ダイオード又は光検出器に、つまり、第1のハウジング部分内部で、特にオーバーモールド接続又はオーバーモールドプラスチックに当たる。他方、エミッタVCSELは光を放射し、この光は円錐形反射器表面Aに衝突する。光線は方向転換し90°よりも少なく、部分的に、内部の全反射の結果、視準される。光線は、第1のハウジング部分から、特にオーバーモールドプラスチックから、表面Bを通って出射し、再び円錐形表面Cを通って入射し、最終的に表面Dを通って出射する。CとDとは、球面平面凸形レンズを効果的に形成する。本発明の注目すべき特性は、VCSEL‐光ダイオード‐クロストークが略ゼロとなる見込みであり、潜在的寄与Beitraegeが、表面粗さの結果、散乱によってのみ生じ得ることにある。これは、例えばクロストークを回避するために温度の安定化が必要となり得るような、他の実装には必ずしも該当しない。指摘しておきたいのは、図15に示されたジオメトリは、1つの可能な実装に過ぎないということである。例えば、表面Aは、いくつかの場合において、ひっくり返された平らな表面として構成され得る。表面B及びDには、成形された第1のハウジング部分の離脱Freigabeを容易にするためか、又は、プリズムとして作用するために、外側へ向けられても良い。ジオメトリの正確な選択は、コア径及び光ファイバの開口数に影響される。より正確に言うと、開口数が、光線のファイバへの最大入射角を規定する。したがって、開口数が小さくなればなるほど、組み立ての際の、反射器ジオメトリの制御又は管理が正確になる。