"基板と、該基板の一面側に設けられる発光素子と、外郭部材と、口金とを有する照明装置において、前記外郭部材は熱伝導性部材で構成され、前記外郭部材は前記基板を載置する部分を設け、前記口金は前記外郭部材と重なる面を有し、前記外郭部材と前記重なる面とは離隔部材を介して接するよう設けられていることを特徴とする照明装置。基板と、該基板の一面側に設けられる発光素子と、前記基板の他面側に設けられる点灯回路と、前記点灯回路を覆う収容容器と、前記収容容器を覆う外郭部材と、口金とを有する照明装置において、前記収容容器は樹脂で構成され、前記外郭部材は熱伝導性部材で構成され、前記外郭部材は前記基板を載置する部分を設け、前記外郭部材の前記基板を載置する部分側の一端面は開口しており、前記外郭部材の他端面は底面部を有しており、前記口金の開口面には前記底面部と重なるよう延伸した部分が設けられており、前記底面部と前記延伸した部分とは離隔部材を介して接するように設けられていることを特徴とする照明装置。基板と、該基板の一面側に設けられる発光素子と、前記基板の他面側に設けられる点灯回路と、前記点灯回路を覆う収容容器と、前記収容容器を覆う外郭部材と、伝熱部材と、口金とを有する照明装置において、前記収容容器は樹脂で構成され、前記外郭部材は熱伝導性部材で構成され、前記外郭部材は前記基板を載置する部分を設け、前記外郭部材の前記基板を載置する部分側の一端面は開口しており、前記外郭部材の他端面は底面部を有しており、前記伝熱部材は、円筒部分と、前記底面部と重なるよう延伸した部分とからなり、前記底面部と前記延伸した部分とは離隔部材を介して接するように設けられ、前記円筒部分は前記口金の内側面又は外側面に接触するように設けられることを特徴とする照明装置。請求項2又は3に記載の照明装置において、前記底面部と前記延伸した部分とは略同一の大きさを有していることを特徴とする照明装置。請求項1乃至4の何れかに記載の照明装置において、前記離隔部材は絶縁性と伝熱性を備えていることを特徴とする照明装置。請求項1乃至5の何れかに記載の照明装置において、前記底面部あるいは前記外郭部材と、前記離隔部材と、前記延伸した部分とが密着して形成されることを特徴とする照明装置。請求項1乃至6の何れかに記載の照明装置において、前記離隔部材の面積が前記底面部あるいは前記外郭部材と同等の面積を有することを特徴とする照明装置。請求項1乃至7の何れかに記載の照明装置において、前記離隔部材の厚さが16mm以上で構成されることを特徴とする照明装置。請求項1乃至8のいずれかに記載の照明装置において、前記離隔部材と、前記延伸した部分あるいは前記重なる面と、前記外郭部材の一部とを覆う絶縁カバーを設けたことを特徴とする照明装置。請求項9に記載の照明装置において、前記絶縁カバーが前記外郭部材の周囲部分と段差が生じない状態で構成されることを特徴とする照明装置。請求項9または10に記載の照明装置において、前記離隔部材と前記絶縁カバーが一体で構成されることを特徴とする照明装置。請求項1乃至11の何れかに記載の照明装置において、前記離隔部材が金属,磁器,セラミックス、または、樹脂材料等で構成されることを特徴とする照明装置。請求項2又は3に記載の照明装置において、前記外郭部材の底面部、前記延伸する部分、前記離隔部材がリング形状であることを特徴とする照明装置。特許文献1記載のランプ装置では、金属製放熱部の表面積が放熱する熱量に比例するため、放熱部の面積が小さい場合には、放熱量が少なくなり、温度低下も減少する。そのため、発熱量に応じた一定以上の表面積が必要であり、例えば、電球の筐体部が小型の電球の場合には表面積の確保が難しくなることや、従来の照明器具に取り付ける際に、表面積を確保するために金属製放熱部の体積を大きくすることにより取り付け時に不具合が生じるなどの恐れがある。また、特許文献2記載の照明装置では、LED部の熱は、基板,金属体,支持部材,口金部,ソケット,照明器具の順に伝熱される構造となっており、LED部と口金部の距離が短く、LED部の基板及び口金部内の電源回路で生じた熱をグローブ内部の金属体等で逃がし、外部に金属製放熱部のない構造となっている。このような口金伝熱のみによる放熱構造では、LEDの温度を低減し長寿命化を実現することが困難となる恐れがある。また、特許文献3記載の電球型ランプでは、弾性絶縁部材からなる封止部材と弾性絶縁部材に埋設された熱伝導部材を口金部周囲のケース部に設けて、電球のソケット装着時にケース部の熱を熱伝導部材を介してソケットに伝達する構造となっている。しかし、ソケットは陶器、セラミックやプラスチック等の絶縁性の非金属部材で構成されることが多いため、ケース部の熱が埋設された熱伝導部材を介してソケット部に伝熱されたとしても、熱伝導率が低い部材が使用されているため、熱抵抗が高く、熱が逃げにくく、LED部やケース部の温度を低減しにくい等の恐れがある。また、図13のような従来例においては、発光素子3において発生した熱は、基板4,電球筐体である外郭部材2を通って口金部6に伝導し、ソケット30の電極受金を経由して電源配線へ熱放散するように期待される。しかし、口金部6には電流が通るが、外郭部材2には電流は通らないという構造上の制約から、前記2つの部材は、異なる部材で構成され、また、接合部分にも従来の絶縁部材23を設けることが必要なため、伝熱経路が分断されることが多く、熱が効率的に伝導しにくい構造となっていた。この場合の外郭部材筐体-口金接続構造の詳細は図14a~bに示す通りである。図14aは従来のLED電球の外郭部材筐体-口金接続構造を示す全体図であり、bは外郭部材2が円筒形状の場合の外郭部材筐体-口金接続構造の詳細図である。また、図15には外郭部材筐体-口金接続構造9の口金部6,絶縁部材23,外郭部材2の斜視図を示す。図14及び図15より、口金部6は絶縁部材23を介して、外郭部材2に圧着,接着,ねじ込み等で固定される。絶縁部材23には、PBT樹脂等の樹脂性部材や磁気,プラスチック,ガラス等の耐熱性を有する絶縁部材で構成されることが一般的である。前記のような材料の絶縁部材では熱伝導率が金属に比較して低いものが多く、かつ絶縁部材23と口金部6との接触部分及び絶縁部材23と外郭部材2との接触部分の面積が小さいため、熱抵抗が高くなり、LED搭載部から外郭部材2に伝導した熱の口金部6に移動する熱流束量は低く制限されるため、熱が外郭部材2に滞留し、電球全体の温度が上昇する要因となることがわかっている。本発明は、電球筐体外郭部材の表面積を大きくすることなく、LED搭載部で生じた熱量を口金部に効率的に逃がすことにより、電球筐体外郭部材からの放射と口金伝熱の両方の放熱対策が可能であり、LED部の温度上昇を抑制する効果のあるLED電球を提供するものである。前記課題を解決するために、本発明の照明装置は、基板と、基板の一面側に設けられる発光素子と、外郭部材と、口金とを有する照明装置において、外郭部材は熱伝導性部材で構成され、基板は外郭部材の上部と接するように設けられ、口金は外郭部材と重なる面を有し、外郭部材と重なる面とは離隔部材を介して接するよう設けられていることを特徴とする。あるいは、前記課題を解決するために、本発明の照明装置は、基板と、基板の一面側に設けられる発光素子と、基板の他面側に設けられる点灯回路と、点灯回路を覆う収容容器と、収容容器を覆う外郭部材と、口金とを有する照明装置において、収容容器は樹脂で構成され、外郭部材は熱伝導性部材で構成され、基板は外郭部材の上部と接するように設けられ、外郭部材の基板と接する側の一端面は開口しており、外郭部材の他端面は底面部を有しており、口金の開口面には底面部と重なるよう延伸した部分が設けられており、底面部と延伸した部分とは離隔部材を介して接するように設けられていることを特徴とする。あるいは、前記課題を解決するために、本発明の照明装置は、基板と、基板の一面側に設けられる発光素子と、基板の他面側に設けられる点灯回路と、点灯回路を覆う収容容器と、収容容器を覆う外郭部材と、伝熱部材と、口金とを有する照明装置において、収容容器は樹脂で構成され、外郭部材は熱伝導性部材で構成され、基板は外郭部材の上部と接するように設けられ、外郭部材の基板と接する側の一端面は開口しており、外郭部材の他端面は底面部を有しており、伝熱部材は、円筒部分と、底面部と重なるよう延伸した部分とからなり、底面部と延伸した部分とは離隔部材を介して接するように設けられ、円筒部分は口金の内側面又は外側面に接触するように設けられることを特徴とする。さらに、離隔部材の面積が外郭部材の底面部分と同等の面積を有すること、あるいは離隔部材の厚さが絶縁性を損なわない程度に最大限薄く構成されることが望ましい。また、離隔部材と延伸した部分と外郭部材の一部とを覆う絶縁カバーを設けることが望ましい。以上のように本発明によれば、発光素子を搭載する基板に発光により生じた熱を金属製の外郭部材,離隔部材,口金の延伸した部分,口金を介した熱伝導により逃がすと同時に外郭部材の表面から熱放射により逃がすという2つの冷却構造の効果が得られるため、発光素子の温度上昇を抑制することが可能となり、発光素子の長寿命化を図ることが可能となる。また、他の発明では、発光素子を搭載する基板に発光により生じた熱を金属製の外郭部材,離隔部材,伝熱部材,口金を介した熱伝導により逃がすと同時に外郭部材の表面から熱放射により逃がすという2つの冷却構造の効果が得られるため、発光素子の温度上昇を抑制することが可能となり、発光素子の長寿命化を図ることが可能となる。また、離隔部材の面積が外郭部材の底面部分と同等の面積を有することで底面部分から離隔部材へ熱が伝わり易くなり、離隔部材の厚さが絶縁性を損なわない程度に最大限薄く構成されることで伝熱性も良く、絶縁性も高いという効果を奏する。また、絶縁カバーを設けることにより電球取り付け時の安全性を確保するという効果を奏する。以下、本発明の実施例を説明する。各実施例において同一番号は同一の構成部位を示している。図1は電球1の縦断面図である。図1において1は本発明の照明装置であるLED電球である。LED電球1は、金属製の外郭部材2で構成される電球筐体外郭部材2と、発光素子3と、発光素子3を搭載した基板4と、透光性カバー5と、外郭部材2の内部に格納された点灯回路21と、点灯回路21を収容し保護する樹脂製収容部材22と、ツバ付口金16と絶縁部材24と電線8a,8bとを具備している。外郭部材2は例えばアルミニウム等の金属の成形品で構成されている。外郭部材2は図1に示すように基板4を取り付け可能な載置部7を有している。LED等の発光素子3は、基板4の一方面基板4の上に配置される。基板4は外郭部材2の載置部7に、ネジ,圧着、または接着剤等により密着するよう取り付けられている。これにより、発光素子3で生じた熱は発光素子3が設けられている基板4に至る。基板4に至った熱は基板4が取り付けられる載置部7に至る。外郭部材2は、外郭部材2の外部の空気等に熱を伝える放熱面としての機能と、口金へ熱を伝えるという機能とを有するものである。本実施例では、外郭部材2は、載置部7から口金部6に向けて上方向から下方向に向けて次第に径が小さくなる円錐状の部分と円筒状の部分とで形成されている。載置部7は円錐状の部分の底面部外郭部材の上方向に設けられている。外郭部材2は上記形状に限るものではなく、円筒形状や円錐形状でもよい。円筒形状や円錐形状でも同様の放熱面としての機能や口金への伝熱機能は期待できる。外郭部材2は本実施例に記載した金属製に限るものではない。外郭部材2は放熱する機能と、口金へ伝熱する機能を有することが求められるため、高熱伝導性部材で構成されればよい。外郭部材2の載置部7には透光性カバー5を取り付けるための図示しない溝部が形成されている。透光性カバー5は、時にケース部の熱を熱伝導部材を介してソケットに伝達する構造が開示されている。透光性カバー5は、半球状をしておりその開口縁部を外郭部材2の溝部に嵌め込み、ネジや接着剤等により外郭部材2に固定される。その結果、透光性カバー5は発光素子3を覆うこととなり、発光素子3は透光性カバー5の内面に対向することとなる。透光性カバー5はガラスまたは合成樹脂等の材料により構成される。外郭部材2とツバ付口金16の内部は中空となっている。外郭部材2とツバ付口金16の内部には樹脂製収容部材22が格納される。樹脂製収容部材22はPBT樹脂等の絶縁部材で製作されており、電線8や基板4以外と導電することを防いでいる。樹脂製収容部材22内部には点灯回路21と電線8の一部が格納されている。点灯回路21の温度が上昇すると素子等の寿命を低下させる恐れがある。収容部材22により点灯回路21を覆うことで、外郭部材2の熱が点灯回路21に伝わることを防ぎ、点灯回路21を熱より防いでいる。ここで、収容部材22は樹脂で製作するとしたが、この限りでない。外部からの熱が点灯回路21に伝わらなければよいので熱伝導性が低い部材であればよい。また、樹脂製収容部材22内部に図示しない高伝導性樹脂を埋め込むことにより、点灯回路21が発する熱を樹脂製収容部材22を介して外郭部材2等へ伝熱し逃がすことも可能である。図2は本発明の外郭部材筐体-口金接続構造の詳細を説明する説明図である。点灯回路21は、ツバ付口金16より電線8aと8bを介して電源を供給され、交流を直流に変換して基板4を介して発光素子3を発光させる構成となっている。電線は2本設けられており、一方の電線8aは口金先端部16cと接しており、他方の電線8bは口金の円筒部分16bと接している。また、LED電球1は一般的にソケット30等を搭載した図示しない照明器具に取り付けられて使用される。取り付けられた際、ソケット30等とツバ付口金16とが接することでソケット30等からツバ付口金16に電力が供給される。図2aは図1のLED電球から透光性カバー5を取り除いた状態を示している。図2aに示すように、外郭部材2とツバ付口金16は外郭部材筐体-口金接続構造9により接続されている。その際にツバ付口金16は電流が流れるため、銅等の導電性の部材が用いられることが多く、ツバ付口金16から電線8a,8bを介して樹脂製収容部材22内の点灯回路21に電流が供給される構成となっている。図2b,cは外郭部材筐体-口金接続構造9の詳細を説明する説明図であり、図2bは外郭部材2が発光素子3に向かって円筒形状を有する場合の形状図であり、図2cは外郭部材2が発光素子3に向かって外側に広がっていく円錐状の傾斜を有する場合の形状図を示している。図2b,cに示すように、ツバ付口金16と外郭部材2との間には絶縁部材24が設けられており、外郭部材2には電流が流れないように構成されている。図3は本発明の図2aに示した部材の断面構成図である。外郭部材2は上方向と下方向に開口部を有している。上方向の開口部と下方向の開口部は連通している。上方向の開口部には載置部7が設けられている。下方向の開口部には底面部2aが設けられている。底面部2aはリング状となっている。これは絶縁部材24離隔部材やツバ付口金16との連結を行うためである。図4は本発明の外郭部材筐体-口金接続構造9の斜視図を示している。従来は片側のみ開放された円筒状の部材であった口金部6を、図4に示すように外郭部材2の底面部2aに接するようなツバ部16aを有するツバ付のツバ付口金16に変更することとした。図4においては、これまでの口金部6の開放された側の端面を外周方向に延伸し、円筒状の口金部6から帽子形状のツバ付口金16へと外郭部材2のリング状の底面部2aと接する面積を大きくすることで、熱抵抗を下げる効果を奏する。ツバ付口金16は円筒状部分16bと、先端部16cと、ツバ部16aを有している。先端部16cはその先端から円筒状部分16bまでその径が徐々に大きくなる構成をしている。先端部16cの他端と円筒状部分16bの一端はつながっている。円筒状部分16bにはソケット等と接続するための部分を有している。ソケット等と接続するための部分は螺旋形状や蛇腹形状をしている。円筒状部分16bの他端とツバ部16aの一端はつながっている。ツバ部16aは円筒状部分16bの外径よりも大きな外径を有する円盤形状をしている。ツバ付口金16においてはツバ部16aのある側のみが開口している。また、本実施例ではツバ付口金16は一体で形成されているが、サイズ調整を行うために切り欠いた場合や、加工,製造上の容易さから2つ以上の部材例えば半円形状部材等の複数の分割部材で構成された場合も同等の放熱効果が期待できる。図5a~dにツバ付口金16を用いた場合の外郭部材筐体-口金接続構造9の断面構成図を示す。図5a~dにおいて、ツバ付口金16のツバ部16aは、外郭部材2の口金側の底面部2aと重複するように構成される。然るに、ツバ付口金16のツバ部16aと外郭部材2の底面部2aがそのまま接触するように構成すると、外郭部材2の口金側の底面部2aからツバ付口金16に熱が伝達されると共にツバ付口金16から外郭部材2の口金側の底面部2aに電気も伝達されることになる。ツバ付口金16から外郭部材2に電気が伝達される構成では、電球1をソケット等に取り付けた後に人が外郭部材2に触れると感電する恐れが生じる。ツバ付口金16から外郭部材2への電気の伝達を防ぐため、ツバ付口金16と外郭部材2との間には絶縁部材24が挿入される。絶縁部材24が挿入されることで電気の伝達を防ぐことができる。また、絶縁部材24は、ツバ付口金16と外郭部材2の底面部2aとにほぼ重複するようなリング状の部材で構成されている。絶縁部材24において、ツバ付口金16や外郭部材2と接触する部の面積は、ツバ付口金16のツバ部16aや外郭部材2の底面部2aとほぼ同等程度の面積を有することが望ましい。絶縁部材24の接触部の面積をツバ付口金16のツバ部16aや外郭部材2のリング状の底面部2aの面積と同程度とすることで熱抵抗を低くすることができ、リング状の底面部2aからツバ部16aへの伝熱効果が高くなる。絶縁部材24は、熱の伝導を良くするためには絶縁性を損なわない程度に最大限薄く、例えば16mmの厚さに構成されることが望ましい。これは、ツバ付口金16と外郭部材2の底面部2aとの間に空気層が生じる可能性がある場合にはツバ付の口金16のツバ部16aと外郭部材2の底面部2a間の沿面距離は16mm以上が必要という電気安全法令等JIS規格:C6950-1の制約条件があるためである。ただし、ツバ付口金16と絶縁部材24と外郭部材2が後述の絶縁カバー26で覆われ、かつ内部に空気層が生じない場合には、沿面距離は上記制約条件に制限されることはない。さらに、ツバ付口金16と絶縁部材24と外郭部材2との間に空気層が生じると熱伝導が妨げられることから、前記の3部材は可能な限り圧着して接触することが望ましい。ツバ付口金16はセラミックや樹脂等でも形成可能であるが、材料の熱伝導性導電性コスト加工上の容易性やネジを切る必要があることから耐久性などの点で優位性を持つ金属材料で形成されることがより望ましい。さらに絶縁部材24には、絶縁性を有すると共に高い熱伝導性を有する材料、たとえば窒化アルミAlNや高熱伝導樹脂部材であるエラストマ等を用いることが望ましい。なお、絶縁部材24の材料は、高絶縁性と高熱伝導性を兼ね備える材料であれば良く、前記材料に限るものではない。さらに、耐熱性,密着容易性等も兼ね備えることがあればより好ましい。絶縁部材24は金属,磁器,セラミックス、または樹脂材料等で構成される。図5a,bでは前記に示したように外郭部材筐体-口金接続構造9においては、外郭部材2と絶縁部材24とツバ付口金16の3部材の重複部分に人が触っても感電しないように絶縁カバー26が設けられている。絶縁カバー26はABS樹脂等の絶縁性部材で構成されており、電球取り付け,取り外し時の安全性を確保するのに必要な部材となっている。なお、絶縁カバー26の部材は絶縁性が確保できれば、他の材料を用いることも可能である。絶縁カバー26はツバ付口金16のツバ部16aと絶縁部材24をそれぞれの部材の外側から覆うように設けられている。図5aは前記3部材の重複部分の面積が最大限確保された場合における絶縁カバー26のカバー状態を示す図である。図5aの場合、重複部分の面積が最大限確保されることから熱抵抗を低く保つことが可能となる。図5aに示すとおり、絶縁カバー26は外郭部材2より外側に少し突出した状態で構成されている。この場合、外郭部材2のリング状の底面部2aの面積と絶縁部材24の接触部の面積とツバ付口金16のツバ部16aの面積はほぼ同じである。これにより熱抵抗を低くすることができ、伝熱効果が大きくなる。外郭部材2のリング状の底面部2aの面積と絶縁部材24の接触部の面積とツバ付口金16のツバ部16aの面積がほぼ同じであるため、これらの部材の外側から絶縁カバー26を設けると絶縁カバー26の厚さ分外側に出た形状となる。つまり図5aのように絶縁カバー26を設けた場合、外郭部材2の口金部側の外径は絶縁カバー26の外径よりも小さくなる。一方、図5bではデザイン性やコンパクト性を重視した場合の外郭部材筐体-口金接続構造9を示している。前記3部材の重複部分の面積が図5bに比較して少し小さくなっており、絶縁カバー26が外郭部材2の外周部分と段差が無い状態になるように構成されている。この場合、絶縁部材24の接触部の面積とツバ付口金16のツバ部16aの面積はほぼ同じであるが、これらの面積は外郭部材2のリング状の底面部2aの面積よりも小さくなる。外郭部材2の外周部分と段差がない状態になるようにするためには、絶縁部材24の外径とツバ付口金16のツバ部16aの外径が外郭部材2のリング状の底面部2aの外径よりも絶縁部材24の厚さ分小さければよい。段差が無いことで電球自体がコンパクトになる効果や、電球取り付けの際の引っかかりなどが無くなる効果を奏する。つまり図5bのように絶縁カバー26を設けた場合、外郭部材2の口金部側の外径と絶縁カバー26の外径とは略同一となる。ここで、電球の大きさは小型電球タイプのE17口金と一般電球タイプのE26口金とがある。本実施例の図5bに示すものにおいてはE17口金では絶縁部材24の外径は196mm、内径は152mmであり、E26口金では絶縁部材24の外径は30mm、内径は232mmである。外郭部材2のリング状の底面部やツバ部16aはこれに応じた大きさとなる。3部材の面積が大きいほど伝熱効果が高くなり電球は大きくなる。反対に3部材の面積が小さいほど電球は小さくなり伝熱効果は低くなる。図5cは図5aと外形状態は同一であるが、絶縁部材24と絶縁カバー26を一体で構成した絶縁離隔カバー部材27を用いた場合の構成である。図5cのような構成とすることで構成部材を減らしてコスト低減するという効果と共に加工工程を簡略化できるという効果の2つの効果が見込める。絶縁離隔カバー部材27の取り付けは例えば2つに分割した絶縁離隔カバー部材27を外郭部材2やツバ付口金16の外側から取り付け、熱や圧力等により圧着するという方法で行ってもよい。また、上述したように外郭部材2とツバ付口金16間の沿面距離は16mm以上が必要であるという電気安全法令等JIS規格:C6950-1の制約条件がある。ただ沿面距離はツバ付口金16と絶縁部材24と外郭部材2とが絶縁離隔カバー部材27で覆われ、かつ内部に空気層が生じない場合は、上記制約条件に制限されることはない。また、図5dは図5bの外形状態と同一である。図5bと異なる点は、絶縁部材24と絶縁カバー26の代わりに図5cに示したものと同様の絶縁離隔カバー部材27を用いたところである。これにより図5bと同様にデザイン性やコンパクト性を持つと共に、図5cと同様にコスト低減,加工工程も簡略化できるという効果が見込まれる。図5a~dに示す外郭部材筐体-口金接続構造でLED電球を製作することにより、LEDを搭載した基板4で生じた熱を、外郭部材2の載置部7,外郭部材2,外郭部材2の底面部2a,絶縁部材24または絶縁離隔カバー部材27,ツバ付口金16と伝え、ツバ付口金16からソケット30を介した熱伝導により効果的に逃がすと同時に、外郭部材2の表面から熱放射により逃がすことができる。これにより2つの冷却構造の効果が得られるため、電球全体の温度上昇を防止することが可能となる。また、図6a~dは、図5a~dと同様の構成であるが、外郭部材2とツバ付口金16間の離隔部の厚さが16mm以下で形成された場合の構成を示している。電気安全法令等JIS規格:C6950-1により、絶縁部材24と絶縁離隔カバー部材27の外郭部材2とツバ付口金16間の沿面距離は16mm以上が必要であるが、その厚さが維持できない可能性のある場合には、図6a~dに記載のようにツバ付口金16のリング状の半径を短く構成することにより、ツバ付口金16と外郭部材2の間の沿面距離16mmを確保する構成を示している。上記の構造とすることにより、電気的な安全を確保することが可能となる。ただ沿面距離はツバ付口金16と絶縁部材24,外郭部材2が絶縁カバー26または絶縁離隔カバー部材27で覆われ、かつ内部に空気層が生じない場合は、上記制約条件に制限されることはない。本実施例において、ツバ付口金16のツバ部16aをツバ付口金16の円筒部分の一端から外側に延伸するように設けられるとしたが、この限りではない。ツバ部16aは外郭部材2から絶縁部材24を介してツバ付口金16に熱が至る際に、熱抵抗が低くなるようにするために設けられている。そのためにはツバ部16aがツバ付口金16の円筒部分の一端から外側に延伸するように設けられる形状に限るものではなく、ツバ部16aが円筒部分の一端から内側に延伸するように設けられる構成や、ツバ部16aが円筒部分の内側と外側に係るように設けられる構成としてもよい。この場合、外側に延伸するように設けた場合と同様の効果を奏することができる。また、本実施例においてはツバ付口金16のツバ部16aをツバ付口金16の外周方向平行方向に延伸するようにし、外郭部材2の底面部2aと絶縁部材を介して接触するようにしたが、この限りではない。図16に示すようにツバ部16aに当たる部分を平行方向でなく垂直方向に延伸させた口金36を、外郭部材2の外周と絶縁部材34を介して接触させるようにする構成でも同様の伝熱効果を奏することができる。図示はしないが、口金36を外郭部材2の内周と絶縁部材34を介して接触させるようにする構成でも同様の伝熱効果を奏することができる。次に本発明の他の実施例について、図7~図9を参照して説明する。なお、この実施例2においても、実施例1と同一の構成要素については、同一の参照番号を付与しており、重複を避けるため、その詳細な説明は省略する。図7は本実施例の外郭部材筐体-口金接続構造の詳細を説明する説明図である。図8は本発明の図7に示した部材の断面構成図である。図9は本発明の外郭部材筐体-口金接続構造の第二の実施例の斜視図を示している。図9においては図4で示したツバ付口金16の代用として、従来の口金部6に新たに付与する帽子形状の伝熱部材25を設けてツバ付口金16と同様の効果を狙ったものである。伝熱部材25は、従来の口金部6の内側面にその外周面が接触する円筒部分25bと外郭部材2の口金部側のリング状の底面部2aと重複するように延伸するリング形状のツバ部25aを併せ持つ中空の帽子形状である。伝熱部材25のツバ部25aと外郭部材2の口金部側のリング状の底面部2aとの間にリング状の絶縁部材24を設けた構造となっている。図9に示した伝熱部材25を新たに設けることにより、これまでの口金部6の形状は変更する必要が無くなり、実施例1のツバ付口金16のように特殊な構造を用いないためコストが安い口金部6がそのまま利用可能となる。図10a~dに伝熱部材25を用いた場合の断面構成図を示す。図10a~dにおいては、伝熱部材25は口金部6の内側面と接触しており、また実施例1と同様に、伝熱部材25のツバ部25aは、外郭部材2の口金側の底面部2aと重複するような形状に構成される。さらに、伝熱部材25のツバ部25aと外郭部材2の底面部2aは絶縁部材24を介して接触する。絶縁部材24は伝熱部材25のツバ部25aと外郭部材2の底面部2とにほぼ重複するようなリング状の部材で構成されている。伝熱部材25のツバ部25aや外郭部材2の底面部2aと接触する絶縁部材24の面積は熱抵抗を低くするために、外郭部材2の底面部2aとほぼ同等程度の面積を有することが望ましく、かつ熱の伝導を良くするためには絶縁性を損なわない程度に最大限薄く構成されることが望ましい。さらに、伝熱部材25のツバ部25aと絶縁部材24と外郭部材2との間に空気層が生じると熱伝導が妨げられることから、前記3部材は可能な限り圧着して接触することが望ましい。また、帽子形状の伝熱部材25は一体で形成されているが、サイズ調整を行うために切り欠いた場合や、加工,製造上の容易さから2つ以上の部材例えば半円形状部材等の複数の分割部材で構成された場合も同等の効果が期待できる。また、帽子形状の伝熱部材25はセラミックや樹脂等でも形成可能であるが、材料の熱伝導性導電性コスト加工上の容易性や耐久性等で優位性を持つ金属材料で形成されることがより望ましい。さらに絶縁部材24には、絶縁性を有すると共に高い熱伝導性を有する材料、たとえば窒化アルミAlNや高熱伝導樹脂部材であるエラストマ等を用いることが望ましい。なお、絶縁部材24の材料は、高い絶縁性と高い熱伝導性を兼ね備える材料であれば材料に限るものではない。さらに、材料に耐熱性,密着性等も兼ね備えることがあればより好ましい。絶縁部材24は金属,磁器,セラミックス、または樹脂材料等で構成される。また、上述したように絶縁部材24の厚さ、すなわち外郭部材2と帽子形状の伝熱部材25間の沿面距離は16mm以上が必要という電気安全法令等JIS規格:C6950-1の制約条件がある。ただ沿面距離は伝熱部材25と絶縁部材24,外郭部材2が完全に後述する絶縁カバー26で覆われ、かつ内部に空気層が生じない場合は、上記制約条件に制限されることはない。さらに、図10a,bでは実施例1に示したように外郭部材筐体-口金接続構造9において、外郭部材2と絶縁部材24と伝熱部材25の3部材の重複部分に人が触らないように絶縁カバー26が設けられている。絶縁カバー26はABS樹脂等の絶縁性部材で構成されており、電球取り付け,取り外し時の安全性を確保するのに必要な部材となっている。絶縁カバー26の材料は絶縁性が確保されれば、材料に限るものではない。図10aは前記3部材の重複部分が熱抵抗を低く保つために最大限確保された場合のカバー状態であり、絶縁カバー26が外郭部材2より外側に少し突出した状態で構成されている。つまり図10aのように絶縁カバー26を設けた場合、外郭部材2の口金部側の外径は絶縁カバー26の外径よりも小さくなる。一方、図10bではデザイン性やコンパクト性を重視した場合の外郭部材筐体-口金接続構造9を示しており、前記3部材の重複部分の面積が図10aに比較して少し小さくなっており、絶縁カバー26が外郭部材2の外周部分と段差が生じない状態になるように構成されている。つまり図10bのように絶縁カバー26を設けた場合、外郭部材2の口金部側の外径と絶縁カバー26の外径とは略同一となる。ここで、電球の大きさは小型電球タイプのE17口金と一般電球タイプのE26口金とがある。本実施例の図10bに示すものにおいてはE17口金では絶縁部材24の外径は196mm、内径は152mmであり、E26口金では絶縁部材24の外径は30mm、内径は232mmである。外郭部材2のリング状の底面部やツバ部25aはこれに応じた大きさとなる。3部材の面積が大きいほど伝熱効果が高くなり電球は大きくなる。反対に3部材の面積が小さいほど電球は小さくなり伝熱効果は低くなる。図10cは図10aと外形状態は同一であるが、絶縁部材24と絶縁カバー26を一体で構成した絶縁離隔カバー部材27を用いることにより、構成部材を減らしてコスト低減すると共に加工工程を簡略化できるという2つの効果が見込める構成を示している。図10dは図10bの外形,構成において、絶縁離隔カバー部材27を用いたものであり、図10bと同様にデザイン性やコンパクト性を持つと共に、コスト低減,加工工程も簡略化できるという効果が見込まれる。図11a~dは帽子形状の伝熱部材25の口金部6と接する部分である伝熱部材25の内周部が口金部6の外部に接するように形成した他の実施例を示している。このように伝熱部材25が口金部6と外部で接続されることにより、加工及び密着性の確認がさらに簡単に行うことができるというメリットがある。図11a,bでは図10a,bと同様に外郭部材筐体-口金接続構造9において、外郭部材2と絶縁部材24と伝熱部材25の3部材の重複部分に人が触って感電しないように絶縁カバー26が設けられている。絶縁カバー26はABS樹脂等の絶縁性部材で構成されており、電球取り付け,取り外し時の安全性を確保するのに必要な部材となっている。本実施例において、伝熱部材25は絶縁カバー26により全てが覆われておらず、絶縁部材24のリング状部分と伝熱部材25のツバ部25aの重複部分のみが覆われる構成となっている。これは通常の口金部の露出部分と同様の箇所が露出する構成となっているためである。ただし、構成はこの限りではなく安全性を重視する場合は25を全て覆っても良い。また、伝熱部材25の円筒部分25bの側面積の大きさは口金部への伝熱に影響し、側面積が大きいほど伝熱効果が高くなる。図11aは前記3部材の重複部分が熱抵抗を低く保つために最大限確保された場合のカバー状態であり、絶縁カバー26が外郭部材2より外側に少し飛び出した状態で構成されている。一方、図11bではデザイン性やコンパクト性を重視した場合の外郭部材筐体-口金接続構造9を示しており、前記3部材の重複部分の面積が図11bに比較して少し小さくなっており、絶縁カバー26が外郭部材2の外周部分と段差が生じない状態になるように構成されている。つまり図11bのように絶縁カバー26を設けた場合、外郭部材2の口金部側の外径と絶縁カバー26の外径とは略同一となる。図11cは図11aと外形状態は同一であるが、絶縁部材24と絶縁カバー26を一体で構成した絶縁離隔カバー部材27を用いることにより、構成部材を減らしてコスト低減すると共に加工工程を簡略化できるという2つの効果が見込める構成を示している。また、図11dは図11bの外形,構成において、絶縁離隔カバー部材27を用いたものであり、図11bと同様にデザイン性やコンパクト性を持つと共に、コスト低減,加工工程も簡略化できるという効果が見込まれる。図12a~dは、図10a~dと同様の構成であるが、外郭部材2と伝熱部材25間の離隔部の厚さ沿面距離が16mm以下で形成された場合の構成を示している。既に述べたように、電気安全法令等JIS規格:C6950-1により、外郭部材2と伝熱部材25間の離隔部の厚さ沿面距離は16mm以上が必要であるが、その厚さが維持できない場合には、図12a~dに記載のように帽子形状の伝熱部材25のリング状の半径を短く構成することにより、伝熱部材25と外郭部材2の間の距離16mmを確保する構成を示している。上記の構造とすることにより、電気的な安全を確保することが可能となる。ただ沿面距離は伝熱部材25,絶縁部材24と外郭部材2が完全に絶縁カバー26または絶縁離隔カバー部材27で覆われ、かつ内部に空気層が生じない場合は上記制約条件に制限されることはない。本実施例において、伝熱部材25のツバ部25aを伝熱部材25の円筒部分25bの一端から外側に延伸するように設けられるとしたが、この限りではない。ツバ部25aは外郭部材2から絶縁部材24,伝熱部材25を介して口金部6に熱が至る際に、熱抵抗が低くなるようにするために設けられている。そのためにはツバ部25aが伝熱部材25の円筒部分25bの一端から外側に延伸するように設けられる形状に限るものではなく、ツバ部25aが円筒部分25bの一端から内側に延伸するように設けられる構成や、ツバ部25aが円筒部分25bの内側と外側に係るように設けられる構成としても外側に延伸するように設けた場合と同様の効果を奏することができる。また、本実施例において、絶縁部材24を外郭部材2と伝熱部材25の間に設け、リング形状としたがこの限りではない。絶縁部材24を設ける目的は外郭部材2に電気が伝わらないようにすることである。そのため、絶縁部材24を外郭部材2と伝熱部材25の間に設けるのではなく、伝熱部材25と口金部6との間に設けても同じ効果を奏することができる。その場合、絶縁部材24の形状は伝熱部材25の円筒部分25bを覆うような円筒形状となってもよいし、伝熱部材25と同様の帽子形状であってもよい。以上述べたように、図7~図12に示す構成でLED電球を製作することにより、LED搭載部4で生じた熱を外郭部材2,絶縁部材24または絶縁離隔カバー部材27,伝熱部材25,口金部6,ソケット30を介した熱伝導により効果的に逃がすと同時に外郭部材2の表面から熱放射により逃がすという2つの冷却構造の効果が得られるため、電球全体の温度上昇を防止することが可能となる。さらに図1~図12の構成で製作することにより、製品の加工においても外郭部材2と絶縁部材24とツバ付口金16のツバ部16a、または、外郭部材2と絶縁部材24と伝熱部材25と口金部6、絶縁離隔カバー部材27と口金部6の接触圧着において、電球外部における加工であるため、容易に圧力をかけることが可能であり、間隙の有無の確認も簡単に行えることが考えられる。従って、製作及び加工,確認も比較的容易で安価な構成である。前記のような構成とすることにより、発光素子3に生じた熱が基板4,外郭部材2,絶縁部材24または絶縁離隔カバー部材27,ツバ付口金16または伝熱部材25,口金部6,ソケット30,照明器具を介して効果的に伝熱するとともに外郭部材2の絶縁性は確保することができ、さらに外郭部材2からの放射も同時に行うことが可能である。以上述べたように、本発明のLED電球は、簡単な構造で発光素子部の熱を効果的にソケット等に逃がすことにより温度上昇を抑制し、LED電球の長寿命を確保することが可能となる。"