"絶縁基板と前記絶縁基板の表面に直線状に配列された発熱抵抗体と前記発熱抵抗体から延びる電極とを有する発熱体板と、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの表面に所定のパターンで貼りつけられた金属箔と、この金属箔の一部を覆うカバーレイと、前記カバーレイと前記金属箔および前記ベースフィルムと、を接着する接着剤とを有するフレキシブル基板と、底面以外に露出した複数のIC端子を持ち前記底面が前記金属箔に接着された駆動ICと、前記IC端子と前記電極との間に架け渡されたボンディングワイヤと、前記駆動ICと前記ボンディングワイヤとを封止する封止樹脂と、を具備することを特徴とするサーマルプリントヘッド。前記フレキシブル基板は、前記ベースフィルムの両面に金属箔が貼りつけられていて、前記駆動ICの裏面はカバーレイで覆われていないことを特徴とする請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。前記駆動ICに対して裏側で前記フレキシブル基板に接着された硬質の補強板をさらに有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のサーマルプリントヘッド。前記補強板と前記フレキシブル基板とは熱硬化性樹脂で接着されていることを特徴とする請求項3に記載のサーマルプリントヘッド。前記補強板はガラスエポキシ板であることを特徴とする請求項3または請求項4に記載のサーマルプリントヘッド。サーマルプリントヘッドにおいて、駆動ICなどを封止する樹脂としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。エポキシ樹脂は、熱硬化後に常温で十分な機械的強度を持ち、基板への接着性が高いためである。駆動ICなどを封止する工程において、熱硬化性樹脂を硬化させるため加熱処理が行われる。このため、発熱体板と回路基板とが熱膨張した状態で封止樹脂が硬化する。その後常温に戻る際には、発熱体板と回路基板との熱膨張係数の違いにより、発熱体板と回路基板との収縮率は異なる。その結果、回路基板がある程度硬い場合には、発熱体板が回路基板に引っ張られて曲がってしまう場合がある。これに伴って発熱体板に形成された抵抗体の配列が曲がる可能性がある。抵抗体配列の曲がりが大きいと、印刷時、プラテンローラと発熱体板との接触状態が悪化し、印刷品質が低下する。そこで、たとえば回路基板として、フレキシブル基板FPCにセラミックの板を接着して、発熱体板に熱膨張を近づけたものを用いる方法があるたとえば特許文献1参照。しかし、FPC上に駆動ICを直接載置し、ボンディングする工程で、FPCを構成するカバーレイとカバーレイ接着剤が、ボンディングの際に発生する熱などによって緩む場合がある。このような場合、ボンディングワイヤの先端に適切に超音波を加えることができず、ボンディング不良が多発する問題がある。そこで、本発明は、回路基板にFPCを用いたサーマルプリントヘッドにおいて駆動ICのボンディングの健全性を向上させることを目的とする。上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルプリントヘッドにおいて、絶縁基板と前記絶縁基板の表面に直線状に配列された発熱抵抗体と前記発熱抵抗体から延びる電極とを有する発熱体板と、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの表面に所定のパターンで貼りつけられた金属箔と、この金属箔の一部を覆うカバーレイと、前記カバーレイと前記金属箔および前記ベースフィルムと、を接着する接着剤とを有するフレキシブル基板と、底面以外に露出した複数のIC端子を持ち前記底面が前記金属箔に接着された駆動ICと、前記IC端子と前記電極との間に架け渡されたボンディングワイヤと、前記駆動ICと前記ボンディングワイヤとを封止する封止樹脂と、を具備することを特徴とする。本発明によれば、回路基板にFPCを用いたサーマルプリントヘッドにおいて駆動ICのボンディングの健全性を向上させることができる。本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれらに限定されない。図3は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の上面図である。図4は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの断面図である。本実施の形態のサーマルプリントヘッド11は、放熱板30と発熱体板20とフレキシブル基板40とを有している。放熱板30は、たとえばアルミニウムなどの金属で形成された長方形の平板である。発熱体板20は、セラミック基板22およびグレーズ層25からなる絶縁基板を有している。セラミック基板22は、たとえばアルミナAl2O3で形成された長方形の平板である。セラミック基板22の一方の表面は放熱板30と向かい合っており、他方の表面にはグレーズ層25が融着している。グレーズ層25は、ガラスで形成されている。グレーズ層25には、セラミック基板22の表面から突出する突条部21が形成されている。突条部21は、セラミック基板22の一方の長辺に近接してほぼ直線状に延びている。グレーズ層25の表面には、突条部21が延びる方向に沿って間隔を置いて突条部21を跨ぐように抵抗体層が形成されている。また、抵抗体層の表面には、金属配線層28が形成されている。金属配線層28には突条部21の一部を跨ぐ切欠部が形成されていて、抵抗体層の金属配線層28と重なり合わない部分が発熱抵抗体26となる。このようにして発熱抵抗体26が突条部21の表面に間隔を置いて複数配列されて、突条部21のラインに沿った線状の発熱領域24が形成されている。発熱体板20には、グレーズ層25、金属配線層28および抵抗体層の保護のために、これらを覆う絶縁保護層29が形成されている。また、サーマルプリントヘッド11は、発熱領域24を発熱させる駆動回路を有している。その駆動回路は、たとえば発熱体板20と同じ側の表面で放熱板30に載置されたフレキシブル基板40の上に形成されている。フレキシブル基板40には、発熱領域24に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力が入力される。このサーマルプリントヘッド11を用いたプリンタは、発熱領域24の表面の法線上に位置する軸62を中心とする円筒状のプラテンローラ61を有している。プラテンローラ61によって被印刷媒体60がサーマルプリントヘッド11に押し付けられる。この状態で発熱領域24の発熱抵抗体26が発熱することによって、被印刷媒体60に印画される。被印刷媒体60が副走査方向に搬送されながら、主走査方向に延びる発熱領域24が所定のパターンで発熱することによって、被印刷媒体60には所望の画像が形成される。図1は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの一部拡大断面図である。図2は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの一部拡大上面図である。なお、図2には、封止樹脂の図示を省略している。フレキシブル基板40は、ベースフィルム51と銅箔52,53と接着剤54,55とカバーレイ56,57とを有する。銅箔52,53は、ベースフィルムの両面に貼りつけられている。ベースフィルム51の両面に貼りつけられた銅箔52,53には、それぞれ所定の配線パターンが形成されている。また、銅箔52,53の大部分は、接着剤54,55を用いて接着されたカバーレイ56,57で覆われている。フレキシブル基板40の放熱板30と対向する面の反対側には、カバーレイ56で覆われていない部分が形成されている。フレキシブル基板40のカバーレイ56で覆われずに銅箔52が露出している部分には、駆動IC42が固定されている。銅箔52と駆動IC42との固定には、たとえば熱硬化性樹脂が用いられる。駆動IC42が載置される部分の銅箔52は、たとえばアース部となっている。フレキシブル基板40の駆動IC42が固定された部分の裏側には、接着剤72を用いて補強用のガラスエポキシ基板71が接着されている。ガラスエポキシ基板71は、接着剤73を用いて放熱板30に固定されている。また、発熱体板20は、接着剤および両面テープ74などで放熱板30に固定されている。駆動回路は、フレキシブル基板40に設けられた駆動IC42などの電気部品を有している。駆動IC42は、集積回路IntegratedCircuitであり、底面以外に露出した複数のIC端子81を有している。発熱体板20と駆動回路とは、たとえば発熱体板20と駆動IC42のIC端子81との間に架け渡されたボンディングワイヤ44によって電気的に接続される。さらに、回路基板40の表面に形成された配線パターンと駆動IC42との間もボンディングワイヤ44で電気的に接続される。駆動IC42およびボンディングワイヤ44は、たとえば封止樹脂48によって封止される。駆動IC42をフレキシブル基板40のカバーレイ56の上に載置した場合、駆動IC42と発熱体板20との間などのワイヤボンディングの際、発生した熱によってカバーレイ56を接着する接着剤54が軟化する可能性がある。その結果、ワイヤボンディングのために超音波を加えると、接着剤54が軟化しているため、駆動IC42が変位する可能性がある。また、その超音波の振動が接着剤54に吸収され、ボンディング用のワイヤに超音波が印加されず、発生する摩擦熱が小さくなり、ボンディング不良が生じる可能性がある。しかし、本実施の形態では、駆動IC42のベースフィルム51に貼りつけられた銅箔52に直接載置されているため、超音波の振動でカバーレイ56を接着する接着剤54が熱で軟化することがない。このため、ボンディング不良が生じる可能性が低減される。つまり、本実施の形態によれば、回路基板にFPCを用いたサーマルプリントヘッドにおいて駆動ICのボンディングの健全性を向上させることができる。なお、本実施の形態では、フレキシブル基板40として、両面銅張板を用いたものとしているが、片側のみに金属箔を貼ったものでもよい。この場合、駆動IC42の裏側にまったく接着剤55が存在しないこととなるため、さらにボンディング不良が生じる可能性が低減される。また、ガラスエポキシ基板71とフレキシブル基板40との接着にも接着剤72を用いているが、この接着剤72は、駆動IC42から離れているため、熱の影響を受けにくい。また、この接着剤72として熱硬化性樹脂などを用いておけば、ワイヤボンディングの際に発生した熱の影響を小さくすることができる。なお、本実施の形態では、フレキシブル基板40はガラスエポキシ基板71を介して放熱板30と接着することとしているが、フレキシブル基板40を直接放熱板30と接着してもよい。また、フレキシブル基板40を発熱体板20に接着してもよい。"