第1側面、第2側面、第3側面、及び第4側面を含む複数の誘電体層が積層された積層本体と、前記複数の誘電体層を構成する第1カバー層及び第2カバー層と、前記第1カバー層と前記第2カバー層との間に配置され、前記第1側面に引き出される第1内部電極パターンが印刷された第1誘電体層と、前記第1誘電体層と交互に積層され、前記第3側面に引き出される第2内部電極パターンが印刷された第2誘電体層と、互いに対向する前記第2側面及び前記第4側面にそれぞれ形成される第1サイド部及び第2サイド部とを含む積層セラミックコンデンサ。前記第1サイド部又は前記第2サイド部は、セラミックスラリーが塗布されて形成される、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。前記第1サイド部又は前記第2サイド部の最大厚さが10μm~30μmである、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。前記第1サイド部又は前記第2サイド部の最大厚さが10μm~20μmである、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。前記第1サイド部又は前記第2サイド部において前記積層本体の角部に接触するエッジ部の厚さが2μm以上である、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。前記第1カバー層又は前記第2カバー層の厚さが10μm以下である、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。前記第1側面及び前記第3側面にそれぞれ形成される第1外部電極及び第2外部電極をさらに含む、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。第1カバー層、第2カバー層、前記第1カバー層と前記第2カバー層との間に形成され、第1内部電極パターンが印刷された複数の第1誘電体層、及び前記第1カバー層と前記第2カバー層との間に形成され、前記複数の第1誘電体層と交互に積層され、第2内部電極パターンが印刷された複数の第2誘電体層を含み、第1側面、第2側面、第3側面、及び第4側面を含む積層本体を設ける段階と、前記積層本体の第1カバー層及び第2カバー層に第1フィルム及び第2フィルムを付着する段階と、前記第1フィルム及び前記第2フィルムが付着された積層本体をスラリーにディッピングして前記第2側面及び前記第4側面にそれぞれ第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階と、前記積層本体に付着された第1フィルム及び第2フィルムを除去する段階とを含む積層セラミックコンデンサの製造方法。前記第1フィルム又は前記第2フィルムは粘着性フィルムである、請求項8に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記第1フィルム又は前記第2フィルムはUV粘着性フィルムである、請求項8に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記第1サイド部及び前記第2サイド部の厚さはディッピング回数を調節して制御する、請求項8に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記第1側面及び前記第3側面が切断される前の積層本体をディッピングする、請求項8に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記第1サイド部又は前記第2サイド部の最大厚さが10μm~30μmである、請求項8に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記第1サイド部又は前記第2サイド部の最大厚さが10μm~20μmである、請求項8に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記第1サイド部又は前記第2サイド部において前記積層本体の角部に接触するエッジ部の厚さが2μm以上である、請求項8に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記第1カバー層又は前記第2カバー層の厚さが10μm以下である、請求項8に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記第1側面及び前記第3側面にそれぞれ第1外部電極及び第2外部電極を形成する段階をさらに含む、請求項8に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。本発明の目的は、積層セラミックコンデンサの高積層化小型化のために薄層の誘電体層を確保するとともに、エッジ部の厚さを確保しながらも、所望の部分以外の部分の厚さが過度に厚くなることを防止することのできる積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供することにある。本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサは、第1側面、第2側面、第3側面、及び第4側面を含む複数の誘電体層が積層された積層本体と、前記複数の誘電体層を構成する第1カバー層及び第2カバー層と、前記第1カバー層と前記第2カバー層との間に配置され、前記第1側面に引き出される第1内部電極パターンが印刷された第1誘電体層と、前記第1誘電体層と交互に積層され、前記第3側面に引き出される第2内部電極パターンが印刷された第2誘電体層と、互いに対向する前記第2側面及び第4側面にそれぞれ形成される第1サイド部及び第2サイド部とを含む。前記第1サイド部又は第2サイド部は、セラミックスラリーが塗布されて形成されてもよい。前記第1サイド部又は第2サイド部の最大厚さが10μm~30μmであってもよい。前記第1サイド部又は第2サイド部の最大厚さが10μm~20μmであってもよい。前記第1サイド部又は第2サイド部において前記積層本体の角部に接触するエッジ部の厚さが2μm以上であってもよい。前記第1カバー層又は第2カバー層の厚さが10μm以下であってもよい。前記積層セラミックコンデンサは、前記第1内部電極パターンが引き出される第1側面及び前記第2内部電極パターンが引き出される第3側面にそれぞれ形成される第1外部電極及び第2外部電極をさらに含んでもよい。本発明の他の実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法は、第1カバー層、第2カバー層、前記第1カバー層と前記第2カバー層との間に形成され、第1内部電極パターンが印刷された複数の第1誘電体層、及び前記第1カバー層と前記第2カバー層との間に形成され、前記複数の第1誘電体層と交互に積層され、第2内部電極パターンが印刷された複数の第2誘電体層を含み、第1側面、第2側面、第3側面、及び第4側面を含む積層本体を設ける段階と、前記積層本体の第1カバー層及び第2カバー層にそれぞれ第1フィルム及び第2フィルムを付着する段階と、前記第1フィルム及び第2フィルムが付着された積層本体をスラリーにディッピングdippingして前記第2側面及び第4側面にそれぞれ第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階と、前記積層本体に付着された第1フィルム及び第2フィルムを除去する段階とを含む。前記第1フィルム又は第2フィルムは粘着性フィルムであってもよい。前記第1フィルム又は第2フィルムはUV粘着性フィルムであってもよい。前記第1サイド部及び第2サイド部の厚さはディッピング回数を調節して制御してもよい。前記第1側面及び第3側面が切断される前の積層本体をディッピングしてもよい。前記第1サイド部又は第2サイド部の最大厚さが10μm~30μmであってもよい。前記第1サイド部又は第2サイド部の最大厚さが10μm~20μmであってもよい。前記第1サイド部又は第2サイド部において前記積層本体の角部に接触するエッジ部の厚さが2μm以上であってもよい。前記第1カバー層又は第2カバー層の厚さが10μm以下であってもよい。前記積層セラミックコンデンサの製造方法は、前記第1側面及び第3側面にそれぞれ第1外部電極及び第2外部電極を形成する段階をさらに含んでもよい。本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、積層本体に所望の厚さのサイド部を形成することでエッジ部の厚さを確保することができる。また、カバー部の厚さが過度に厚くなることを防止することができる。さらに、本発明の一実施形態によれば、簡単な方法で所望の面にのみスラリーが塗布されるようにしてサイド部、とりわけエッジ部の厚さを確保することができる。特に、スラリー量及びディッピング回数を調節することで所望の厚さを有するサイド部を形成することができる。以下、添付図面を参照して、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できるように、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。ただし、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明するにあたって、関連の公知機能又は構成についての具体的な説明が本発明の要旨を不明にする場合は、その詳細な説明を省略する。なお、類似の機能及び作用を果たす部分には図面全体にわたって同一の符号を付す。また、明細書全体にわたって、ある構成要素を含むとは、特に断らない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことがあることを意味する。以下、図1~図6を参照して本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサ及びその製造方法について説明する。図1は本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの斜視図であり、図2は本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの分解斜視図であり、図3は本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの積層本体の斜視図であり、図4は図3のA-A’線断面図であり、図5は本発明の一実施形態によって第1サイド部及び第2サイド部が形成された積層本体を示す断面図であり、図6は本発明の一実施形態によって第1サイド部及び第2サイド部が形成された積層本体を示す斜視図である。本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサを示す図1を参照すると、積層セラミックコンデンサ1は、複数の誘電体層が積層された積層本体20、第1外部電極10a、第2外部電極10bを含む。前記積層本体20は、複数の誘電体層が積層されて形成されたものであり、複数の誘電体層と第1内部電極及び第2内部電極が交互に積層された構造を有する。前記積層本体20は、第1側面、第2側面、第3側面、及び第4側面を順次含むように形成される。また、第1側面と第3側面は互いに対向するように形成されてそれぞれ第1外部電極10a及び第2外部電極10bに接続され、第2側面と第4側面は互いに対向するように配置される。第1内部電極及び第2内部電極は、それぞれ第1側面と第3側面に引き出されるように形成され、第1外部電極10a及び第2外部電極10bに電気的に接続されてもよい。前記積層本体20を構成する複数の誘電体層は、高誘電率を有するセラミックグリーンシートで製造してもよい。第1外部電極10a及び第2外部電極10bは、電気伝導性に優れた物質で形成され、積層セラミックコンデンサ1の内部に形成された第1内部電極パターン、第2内部電極パターン、又は様々なパターンと外部素子を電気的に接続する役割を果し、これに限定されるものではないが、ニッケルNi、銀Ag、又はパラジウムPdなどの物質からなる。本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサを分解して示す図2を参照すると、前記積層本体20は、上下面に配置された第1カバー層100a及び第2カバー層100b、第1内部電極パターン30aが印刷された第1誘電体シート201、208、並びに第2内部電極パターン30bが印刷された第2誘電体シート202、209を含む。前記積層本体20は、複数の誘電体層が積層されており、特に、上下部に形成された第1カバー層100a及び第2カバー層100bと、第1カバー層100aと第2カバー層100bとの間に配置される複数の誘電体シート201、202、208、209とを含み、前記複数の誘電体層は、セラミックグリーンシート形態に製造し、その後、焼成及び積層過程を経て複数の誘電体層に製造してもよい。前記セラミックグリーンシートは、セラミックパウダー、エチルセルロースやポリビニルブチラールなどを含む有機バインダー、及び有機溶剤を含むセラミックペーストを塗布して形成してもよい。前記セラミックパウダーは、高誘電率を有する物質であって、これに限定されるものではないが、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用してもよく、チタン酸バリウムパウダーを使用することが好ましい。前記第1内部電極パターン30a及び第2内部電極パターン30bは、電気伝導性に優れた導電性金属で形成されてもよく、これに限定されるものではないが、例えばニッケルNi、銅Cu、パラジウムPd、及びこれらの合金からなる群から選択された1つ以上を含んでもよい。前記積層本体20は、上下部に形成された第1カバー層100a及び第2カバー層100bと、第1内部電極パターンが印刷された複数の第1誘電体層201、208と、第2内部電極パターンが印刷された複数の第2誘電体層202、209とを含む。また、前記第1誘電体層201、208と前記第2誘電体層202、209とは、交互に積層され、第1内部電極パターン30aが第1側面に引き出され、第2内部電極パターン30bが第3側面に引き出されるようにしてもよい。図3は、図2に示すような複数の誘電体層が積層されて形成された積層本体を示す斜視図である。図3を参照すると、積層本体120は、上面と下面に第1カバー層100aと第2カバー層100bが形成されており、第1カバー層100aと第2カバー層100bとの間に第1誘電体層と第2誘電体層が交互に積層され、第1内部電極パターン30aは第1側面に引き出されるように形成され、第2内部電極パターン30bは第3側面に引き出されるように形成される。ここで、A-A’方向は第2側面と第4側面方向であり、第2側面と第4側面に第1内部電極パターン30aと第2内部電極パターン30bの両方が露出する。前記第1カバー層100a及び第2カバー層100bは、複数の内部電極パターンが印刷された誘電体層の上下部に形成され、内部に形成されたパターンを外部から保護する役割を果たす。第1側面と第3側面にはそれぞれ第1内部電極パターン30a又は第2内部電極パターン30bが引き出されるように形成されるが、その後、第1側面には第1外部電極10aが形成され、第3側面には第2外部電極10bが形成されるため、第1内部電極パターン30aと第2内部電極パターン30bは外部に露出せず、それぞれ第1外部電極10aと第2外部電極10bから保護される。これに対して、第2側面と第4側面には第1内部電極パターン30aと第2内部電極パターン30bの両方が露出するように形成されるため、別途のサイド部を配置して内部に形成された内部電極パターンを保護する必要がある。サイド部を形成するために、積層本体120はセラミックを含むスラリーにディッピングしてもよい。前記スラリーは、セラミックパウダー、有機バインダー、及び有機溶剤を含んでもよい。前記セラミックパウダーは、高誘電率を有する物質であって、サイド部を形成する際には耐熱性及び耐久性に優れて作動可動範囲が広い物質を使用することができる。前記セラミックパウダーは、これに限定されるものではないが、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、チタン酸ストロンチウム系材料などを使用してもよく、チタン酸バリウムパウダーを使用することが好ましい。前記有機バインダーは、前記スラリーの内部で前記セラミックパウダーの分散性を確保するためのものであり、これに限定されるものではないが、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、及びこれらの混合物を使用してもよい。このように製造されたスラリーに積層本体120をディッピングすると、積層本体120のスラリーが接着した面にスラリーが塗布されてサイド部が形成される。そして、所望の厚さを有する積層本体120を形成するために、ディッピングと乾燥を繰り返して所望の量のスラリーを積層本体120に塗布する。前記積層本体120をスラリーにディッピングする場合、積層本体120の第1側面と第3側面には、外部電極が形成されなければならないため、スラリーが塗布されてはならない。よって、第1側面と第3側面は、外部に露出しないようにフィルムを付着してスラリーにディッピングしてもよく、これに限定されるものではないが、第1側面と第3側面が切断される前に第1側面と第3側面は露出しない状態でディッピングしてもよい。前記積層本体120がディッピングされた場合、積層本体120の第1カバー層100a、第2カバー層100b、第2側面、及び第4側面が外部に露出しており、スラリーが塗布される。第1カバー層100aと第2カバー層100bにまでスラリーが塗布された場合、第1カバー層100aと第2カバー層100bの厚さが過度に厚くなり、相対的にチップの体積が過度に大きくなることがある。よって、本発明の一実施形態によれば、図4に示すように、前記第1カバー層100aに第1フィルム110aを付着させ、前記第2カバー層100bに第2フィルム110bを付着させてもよい。本発明の一実施形態によれば、前記第1フィルム110a及び第2フィルム110bは、粘着性フィルムであってもよい。粘着性フィルムは、着脱可能なフィルムであって、第1カバー層100a及び第2カバー層100bに容易に付着させることができ、スラリーにディッピングした後に容易に除去することができる。粘着性フィルムなどのフィルムがカバー層に付着された場合、スラリーがカバー層に塗布されるのではなく粘着性フィルムに塗布され、その後フィルムを除去すると塗布されたスラリーが共に除去されるため、カバー層にスラリーが塗布されることを防止することができる。本発明の一実施形態によれば、前記第1フィルム及び第2フィルムは、UV粘着性フィルムであることが好ましい。UV粘着性フィルムは、紫外線を照射する前は接着性を維持してカバー層に容易に付着させることができ、スラリーを塗布した後に紫外線を照射するとUV粘着性フィルムの接着性がなくなって容易に剥離することのできるフィルムである。本発明の一実施形態によれば、第1フィルム110aを第1カバー層100aに付着し、第2フィルム110bを第2カバー層100bに付着することにより、スラリーに浸漬したときに第1フィルム110aと第2フィルム110b上にはスラリーが付着されない。これにより、図5に示すように、スラリーは第2側面と第4側面にのみ付着されて、第1サイド部150a及び第2サイド部150bを形成する。図5及び図6を参照すると、積層セラミックコンデンサの積層本体120のA1-A1’方向に該当する第2側面と第4側面には、第1サイド部150aと第2サイド部150bが形成される。第1サイド部150a及び第2サイド部150bの厚さは、ディッピング回数で調節することができ、ディッピング回数が多いほど厚くなる。よって、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの場合、B-B’方向に該当する第1側面と第3側面には、第1外部電極及び第2外部電極が形成され、A1-A1’方向に該当する第2側面と第4側面には、第1サイド部150a及び第2サイド部150bが形成される。特に、前記積層本体120の場合、内部に形成された複数の電極パターンを保護するために、複数の誘電体層の最上部及び最下部には、第1カバー層100aと第2カバー層100bが形成され、積層本体120の第2側面と第4側面には、第1サイド部150aと第2サイド部150bが形成される。これにより、チップのサイド部、特にサイド部の端部に該当するエッジ部の厚さを確保し、耐久性に優れてクラックを防止することのできるチップを製造することができる。特に、図5を参照すると、本発明の積層本体120のサイド部の最大厚さをd1とし、サイド部において積層本体120の角部に接触する部分であるエッジ部の厚さをd2とすると、d1、d2は次のような式1及び式2を満たす。数110μm≦d1≦30μm数22μm≦d2≦d1本発明の一実施形態によれば、前記積層本体120のサイド部の最大厚さは、前記積層本体120の内部に形成されたパターンを保護するためのチップの強度及び耐久性を確保するために、10μm以上にすることが好ましい。ところが、前記サイド部の最大厚さが30μmを超える場合、内部電極パターンを形成できる空間が狭くなるので、容量の実現が難しくなる。従って、前記サイド部の最大厚さは、30μm以下であることが好ましく、容量を最大化するためには20μm以下であることが好ましい。また、前記サイド部のうち特にエッジ部の厚さは、2μm以上であることが好ましい。前記エッジ部の厚さd2が2μm未満の場合、外部電極の接続時に放射クラックが発生することがあり、外部からの耐湿性を確保することが困難であるため、2μm以上であることが好ましい。また、容量を実現するために、前記エッジ部の厚さd2は、前記サイド部の最大厚さd1よりは小さいことが好ましい。本発明の一実施形態によれば、前記のような厚さの第1サイド部及び第2サイド部が形成されても、前記第1カバー層及び第2カバー層の厚さは10μm以下を満たすことができる。前記第1カバー層及び第2カバー層に前記第1フィルム及び第2フィルムを付着してサイド部形成工程を行った後に前記第1フィルム及び第2フィルムは除去されるため、前記カバー層はスラリー塗布の影響を受けず、誘電体層の厚さを維持することができる。本発明の一実施形態によれば、前記カバー層の厚さは、10μmを超える場合は高容量の実現が難しいため、10μm以下であることが好ましい。本発明の一実施形態によれば、第1サイド部及び第2サイド部がチップの両面に形成されるため、チップのマージンに該当する厚さを確保することができ、チップの耐久性及び耐湿性を確保することができる。また、エッジ部の厚さを確保することができるため、チップの放射クラックなどの変形を防止することができる。さらに、前記サイド部及びエッジ部の厚さを確保するとともに薄いカバー層の厚さを保証することができるため、本発明の一実施形態によれば、高容量を実現するとともに耐久性の強いチップを製造することができる。本発明の一実施形態によれば、積層セラミックコンデンサにおいて、簡単な方法で互いに対向する側面にのみ所望の厚さのサイド部を形成することができ、従って、チップの信頼性を向上させるとともに超高容量の積層セラミックコンデンサを実現することができる。