サポート基材に銅箔とプリプレグとを積層して配線板を製造する配線板の製造方法であって、サポート基材の少なくとも表裏いずれか一方の面の略周縁部に枠形の粘着層を備え、この粘着層に厚さが18μm以下の銅箔の略周縁部を着脱自在に粘着し、この銅箔に厚さが100μm以下のプリプレグと積層用の銅箔とを順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔に所定の導体パターンを形成して積層体を形成し、サポート基材から積層体を分離した後、積層体を形成する銅箔に所定の導体パターンを形成することを特徴とする配線板の製造方法。積層体にプリプレグを介し積層用の銅箔を積層プレスし、この積層用の銅箔に所定の導体パターンを形成する処理を繰り返すことにより、積層体を多層化する請求項1記載の配線板の製造方法。積層体の周縁部を粘着層の内周部に沿って切断し、積層体の周縁部を粘着層と共に除去することにより、サポート基材から積層体を分離し、その後、積層体を形成する銅箔に所定の導体パターンをエッチング法で形成する請求項1又は2記載の配線板の製造方法。従来における配線板は、以上のように製造され、薄型化が求められる場合に非常に薄く撓み易い銅箔が使用されるので、扱いにくい銅箔とプリプレグとを積層する際、特に最初の一枚目の銅箔とプリプレグとを積層する際、積層作業の煩雑化や遅延を招くことがある。また、銅箔に位置ずれや皺が発生し、製品の信頼性や品質の向上を図ることのできないおそれがある。本発明は上記に鑑みなされたもので、薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることのできる配線板の製造方法を提供することを目的としている。本発明においては上記課題を解決するため、サポート基材に銅箔とプリプレグとを積層して配線板を製造する配線板の製造方法であって、サポート基材の少なくとも表裏いずれか一方の面の略周縁部に枠形の粘着層を備え、この粘着層に厚さが18μm以下の銅箔の略周縁部を着脱自在に粘着し、この銅箔に厚さが100μm以下のプリプレグと積層用の銅箔とを順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔に所定の導体パターンを形成して積層体を形成し、サポート基材から積層体を分離した後、積層体を形成する銅箔に所定の導体パターンを形成することを特徴としている。なお、積層体にプリプレグを介し積層用の銅箔を積層プレスし、この積層用の銅箔に所定の導体パターンを形成する処理を繰り返すことにより、積層体を多層化することができる。また、積層体の周縁部を粘着層の内周部に沿って切断し、積層体の周縁部を粘着層と共に除去することにより、サポート基材から積層体を分離し、その後、積層体を形成する銅箔に所定の導体パターンをエッチング法で形成することができる。ここで、特許請求の範囲におけるサポート基材の略周縁部には、サポート基材の周縁部やその近傍が含まれる。また、銅箔は、サポート基材の表裏面、サポート基材の表面、あるいはサポート基材の裏面に粘着される。銅箔の片面の略周縁部には、銅箔片面の周縁部やその近傍が含まれる。銅箔や積層用の銅箔は、必要に応じ、パターン化することもできるし、一部又は全部を除去することもできる。また、積層体の層間には接続用のビアを形成し、このビアにはメッキを施すことができる。本発明によれば、サポート基材に厚さが18μm以下の薄い銅箔を粘着層により粘着して一体化し、剛性を確保するので、扱いにくい銅箔とプリプレグとを積層する際、特に一枚目の銅箔とプリプレグとを積層する際、作業の煩雑化や遅延を招くことが少ない。本発明によれば、薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることができるという効果がある。また、請求項2記載の発明によれば、積層体を多層化して配線量の増大に対応するので、LSIの高性能化と小型化、部品のリード点数の増加等に対処することができる。さらに、請求項3記載の発明によれば、粘着層が劣化して積層体のサポート基材からの取り外しに支障をきたしたり、粘着層の粘着性に拘わりなく積層体を取り外したい場合に、積層体を確実に取り外すことができる。以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における配線板の製造方法は、図1ないし図5に示すように、所定の剛性を有するサポート基材1に銅箔3を粘着層2を介し着脱自在に粘着し、銅箔3にプリプレグ4と積層用の銅箔5とを積層してプレスするとともに、積層用の銅箔5に所定の配線パターンを形成して積層体6を形成し、サポート基材1と積層体6とを分離した後、積層体6の銅箔3に所定の電極パターン9を形成するようにしている。サポート基材1は、図1や図2に示すように、所定の材料を使用して銅箔3、プリプレグ4、積層用の銅箔5よりも大きい平板に形成され、平坦な表面に弱粘着性を有する銅箔3用の粘着層2が積層される。このサポート基材1は、特に限定されるものではないが、例えば銅や42アロイ等からなる金属シート、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、ガラスエポキシガラエポ等を使用し、剛性、ハンドリング性、取扱性等を確保する観点から25μm~1mmの厚さに形成される。粘着層2は、厚さ1~50μm、好ましくは20μm程度の厚さを有するシリコーン系、フッ素系、エポキシ系、ウレタン系の粘着剤からなり、図2や図3に示すように、平面枠形に区画されてサポート基材1の表面周縁部やその付近に粘着される。この粘着層2の材料は特に限定されるものではないが、銅箔3、プリプレグ4、積層用の銅箔5のプレス時に不要なガスが発生拡散するのを防止し、しかも、優れた粘着性や剥離性等を得るため、熱硬化系の粘着剤、すなわち、シリコーン系粘着剤の採用が好ましい。粘着層2は、複数本の粘着剤を枠形に並べて粘着することにより形成しても良いし、予め枠形に形成して粘着しても良い。また、粘着剤をスクリーン印刷法やディスペンサを用いる方法により枠形に塗布し、この塗布した粘着剤を硬化させて形成するようにしても良い。銅箔3と積層用の銅箔5とは、配線板の薄型化に資するため、少なくとも銅箔3の厚さが18μm以下、好ましくは12μm以下、例えば9μmのタイプとされる。これら銅箔3や積層用の銅箔5のプリプレグ4と接触する接触面は、強度向上の観点からそれぞれ粗面化処理される。このような銅箔3と積層用の銅箔5とは、ハンダ接続の場合の信頼性を向上させるよう機能する。プリプレグ4は、図1や図3に示すように、補強材のガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化のB状態にした接着シートであり、配線板の薄型化を図るため、厚さ100μm以下、例えば厚さ30μm程度のタイプが使用される。このプリプレグ4は、銅箔3や積層用の銅箔5と共に加熱加圧されることで、銅張積層板となる。上記において、薄い配線板を製造する場合には、先ず、サポート基材1と銅箔3とを用意し、銅箔3の片面をサポート基材1の表面に対向図2参照させ、サポート基材表面の粘着性を有する粘着層2に銅箔3の対向する片面周縁部を着脱自在に粘着する。サポート基材1に銅箔3を粘着してこれらを一体化するので、銅箔3がばたつくことがなく、薄さにかかわらず、銅箔3を容易に取り扱うことができる。サポート基材1に銅箔3を粘着したら、この銅箔3の露出した表面にプリプレグ4と積層用の銅箔5とを順次積層図1参照してプレスし、積層用の銅箔5に所定の配線パターンをパターニングして積層体6を形成する。所定の配線パターンは、例えばエッチングレジストを形成するとともに、レジストをパターニングし、積層用の銅箔5の不要部分をエッチングして除去することにより形成される。積層体6に多層化例えば3層、5層等が要求される場合には、積層体6を形成する積層用の銅箔5表面にプリプレグ4を介し積層用の銅箔5を新たに積層プレスし、この新たな積層用の銅箔5に所定の配線パターンをパターニングする処理を必要回数繰り返し施すことにより、積層体6を多層化する図3参照。積層体6を多層化すると、積層体6の強度が徐々に増大するので、一枚目の銅箔3の場合と異なり、積層用の銅箔5の接着や積層に支障を来たすことが少ない。積層体6には、層間を電気的に接続する複数のビアを形成し、各ビアにメッキを施しても良い。次いで、サポート基材1の粘着層2から積層体6を徐々に剥離し、この積層体6の露出した裏面、すなわち、積層体6を形成する銅箔3を所定の電極パターン9にパターニング図4参照すれば、薄い配線板を製造することができる。この場合、サポート基材1やその粘着層2が何ら損傷しないので、これらを再度使用することが可能となり、部品点数やコストの削減が大いに期待できる。所定の配線パターンは、各種のエッチング法により適宜形成される。粘着層2の特性が低下して積層体6の剥離に支障を来たしたり、粘着層2の粘着性に拘わりなく積層体6を確実に分離したい場合には、図5に示すように、積層体6を粘着層2の内周面に沿って打ち抜き刃7で枠形に打ち抜き、積層体6の不要な周縁部8を粘着層2と共に除去し、その後、不要な周縁部8が取り除かれた積層体6の銅箔3を所定の電極パターン9にエッチングしてパターニングすれば、薄い配線板を製造することができる。打ち抜き刃7で打ち抜く際、サポート基材1の周縁部を打ち抜かないよう調整しても良い。また、必要に応じ、サポート基材1の周縁部を共に打ち抜いて除去しても良い。上記製法によれば、サポート基材1に銅箔3を粘着層2により粘着して剛性を確保するので、扱いにくい薄い銅箔3とプリプレグ4とを積層する際、特に最初の一枚目の銅箔3とプリプレグ4とを積層する際、積層作業の煩雑化や遅延を招くことがない。また、銅箔3を粘着してその位置ずれや皺の発生を有効に防止するので、配線むらの発生を抑制し、製品の信頼性や品質を大幅に向上させることができる。また、サポート基材1の全表面から積層体6を弓なりに反らせて剥離するのではなく、積層体6の不要な周縁部8を粘着層2と共に除去して積層体6をサポート基材1から取り外すこともできるので、積層体6が湾曲により損傷するおそれがなく、安全に取り外すことができる。また、サポート基材1の粘着層2が銅箔3片面の全面ではなく、片面周縁部のみに粘着して粘着領域を狭い範囲に限定するので、粘着層2の粘着材残留に伴い、銅箔3を所定の電極パターン9にパターニングする作業に支障を来たすことがない。さらに、サポート基材1を25μm~1mmの範囲の厚さで形成するので、優れた剛性を確保したり、ハンドリング性を向上させて取り扱いを簡易、かつ容易にすることが可能になる。なお、上記実施形態ではサポート基材1の表面に銅箔3を粘着層2で粘着したが、サポート基材1の表裏面に銅箔3を粘着層2でそれぞれ着脱自在に粘着し、複数の積層体6を形成しても良い。また、上記実施形態では積層体6を形成する銅箔3を電極パターン9にパターニングしたが、銅箔3を配線パターンにパターニングしても良い。さらに、配線板の配線パターンや電極パターン9には耐食メッキを施し、電極パターン9にはハンダバンプ等を形成しても良い。