アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面に銀を成膜して摺動面を形成する摺動部材の製造方法であって、前記基材の表面に樹脂層を形成し、この樹脂層の表面を膨潤させる溶媒に銀粒子を分散させた懸濁溶液を前記樹脂層上にコーティングし、このコーティングした前記懸濁溶液と前記樹脂層との界面に銀粒子と樹脂とが相互に混合した相互混合層を形成させつつ、前記懸濁溶液、前記樹脂層及び前記基材を加熱して、前記溶媒を除去しながら前記懸濁溶液中の銀粒子同士を融着させて前記摺動面を形成したことを特徴とする摺動部材の製造方法。前記溶媒中に分散させる前記銀粒子の平均粒径を1nm~80nmの範囲内としたことを特徴とする請求項1に記載の摺動部材の製造方法。前記加熱を行う際の加熱温度を160°C~240°Cとしたことを特徴とする請求項1または2に記載の摺動部材の製造方法。前記樹脂層として、イミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ナイロン系樹脂のいずれかを用いることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の摺動部材の製造方法。前記溶媒として、ピロリドン系の溶媒、塩素系の溶媒、アセトン溶媒のいずれかを用いることを特徴とする請求項4に記載の摺動部材の製造方法。前記樹脂層に銀粒子を分散させていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の摺動部材の製造方法。前記樹脂層中に分散させる銀粒子の平均粒径を4μm~30μmの範囲内としたことを特徴とする請求項6に記載の摺動部材の製造方法。前記樹脂層を形成する前に、前記表面の酸化膜の少なくとも一部を除去することを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の摺動部材の製造方法。前記樹脂層を形成する前に、前記表面の少なくとも一部に凹凸を形成することを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の摺動部材の製造方法。前記コーティングは、スクリーン印刷法により行うことを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の摺動部材の製造方法。前記摺動部材は、ピストンであることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載の摺動部材の製造方法。被摺動部材内を摺動する摺動面を備える摺動部材において、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面に樹脂層を備え、この樹脂層上に前記摺動面を構成する銀皮膜層が形成され、この銀皮膜層と前記樹脂層との界面が、銀と樹脂とが相互に混合された相互混合層となっていることを特徴とする摺動部材。前記樹脂層中に銀粒子が含有されており、前記銀粒子と前記銀皮膜層とを融着させたことを特徴とする請求項12に記載の摺動部材。前記銀皮膜層の厚みを、1μm~20μmの範囲内としたことを特徴とする請求項12または13に記載の摺動部材。前記基材の表面に凹凸が形成されており、前記凹凸上に前記樹脂層、前記相互混合層及び前記銀皮膜層が形成されていることを特徴とする請求項12乃至14のいずれかに記載の摺動部材。前記樹脂層が、イミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ナイロン系樹脂のいずれかからなることを特徴とする請求項12乃至15のいずれかに記載の摺動部材。しかしながら、上記した従来技術では、アルミニウム基材の表面に、直接、金属皮膜を形成するものであり、アルミニウム基材と金属皮膜との接合力が弱い。このため、この金属皮膜を施したアルミニウム基材を、例えば、内燃機関のピストンなどの過酷な環境下で実際に使用した場合には、アルミニウム基材と金属皮膜との密着性が十分でないことにより、この金属皮膜の剥離が生じてしまうといった問題がある。一方、アルミニウム基材の表面に銀皮膜を施す手法として、アルミニウム基材を銀シアン化カリウムめっき液に浸漬するとともに、このアルミニウム基材を陰極として通電し、当該基材の表面に銀皮膜を形成する電気めっき法が行われている。しかし、一般的に電気めっきを用いて皮膜を形成する場合、専用の電源装置が必要となり、設備が大掛かりとなることに加え、シアン塩を用いることから廃水処理に多大なコストが発生する。さらに、アルミニウム基材に化成皮膜を形成する場合には、不純物が多く含有されることになり、皮膜の純度が低下し、皮膜の熱伝導性が低下するため、摺動特性の低い膜になってしまうという問題があった。そこで、本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、簡易な構成で、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面と銀皮膜との密着性の向上を図った摺動部材及びこの摺動部材の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、摺動に最適な純度の高い銀皮膜を簡易な手法で形成するとともに高い密着性を確保し、かつ、製造プロセスから有害物質の使用を排除することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面に銀を成膜して摺動面を形成する摺動部材の製造方法であって、前記基材の表面に樹脂層を形成し、この樹脂層の表面を膨潤させる溶媒に銀粒子を分散させた懸濁溶液を前記樹脂層上にコーティングし、このコーティングした前記懸濁溶液と前記樹脂層との界面に銀粒子と樹脂とが相互に混合した相互混合層を形成させつつ、前記懸濁溶液、前記樹脂層及び前記基材を加熱して、前記溶媒を除去しながら前記懸濁溶液中の銀粒子同士を融着させて前記摺動面を形成したことを特徴とする。この構成によれば、銀粒子の融着により形成された銀皮膜と基材とが樹脂層を介して接合されるため、これら基材と銀皮膜との密着応力を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜が施された摺動部材を簡単に形成することができる。さらに、懸濁溶液中の溶媒が樹脂層の表面を膨潤させることにより、懸濁溶液と樹脂層との界面に銀と樹脂とが相互に混合した相互混合層が形成され、この相互混合層により銀皮膜と樹脂層とが密着されるため、当該銀皮膜と樹脂層との接合力を向上させることができる。また、本発明は、上記構成において、前記溶媒中に分散させる前記銀粒子の平均粒径を1nm~80nmの範囲内としたことを特徴とする。銀粒子の平均粒径が大きくなると、これら銀粒子間の隙間が大きくなり、銀粒子を熱融着した際の銀皮膜中に存在する空隙が大きくなる。このため、単位体積当たりの銀皮膜に存在する銀金属の体積の比率本明細書では、この比率を銀純度というが小さくなり、銀皮膜の熱伝導度が低下することとなる。本構成では、銀粒子の平均粒径を1nm~80nmの範囲内としたことにより、最大の平均粒径80nmに設定したとしても、銀皮膜中の銀純度を所定の基準値以上に保つことができ、熱伝導度の高い摺動部材を形成することができる。また、本発明は、上記構成において、前記加熱を行う際の加熱温度を160°C~240°Cの範囲内としたことを特徴とする。例えば、ナノサイズに調整された銀粒子は160°C以上に加熱すると熱融着する。一方、240°C以上に加熱すると、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の比強度単位重量あたりの強度が低下する。このため、本構成では、加熱温度を160°C~240°Cの範囲内としたため、基材の比強度を低下させることなく、ナノサイズの銀粒子を熱融着させることができる。また、本発明は、上記構成において、前記樹脂層として、イミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ナイロン系樹脂のいずれかを用いることを特徴とする。また、前記溶媒としてピロリドン系の溶媒、塩素系の溶媒、アセトン溶媒のいずれかを用いることを特徴とする。この構成によれば、このピロリドン系の溶媒、塩素系の溶媒、もしくは、アセトン溶媒がイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ナイロン系樹脂のいずれかを用いて形成された樹脂層の表面を膨潤させることができるため、懸濁溶液と樹脂層との界面に銀と樹脂とが相互に混合した相互混合層を容易に形成することができる。また、本発明は、上記構成において、前記樹脂層に銀粒子を分散させていることを特徴とする。この構成によれば、樹脂層中の銀粒子が懸濁溶液中の銀粒子と融着して銀皮膜が形成されるため、この銀皮膜と樹脂層との接合力をより一層向上させることができる。また、本発明は、上記構成において、前記樹脂層中に分散させる銀粒子の平均粒径を4μm~30μmの範囲内としたことを特徴とする。樹脂層中の銀粒子の平均粒径が4μmよりも小さい場合には、この銀粒子と銀皮膜との接触面積が小さくなるため、樹脂層と銀皮膜との接合力が低下する。一方、樹脂層中の銀粒子の平均粒径が30μmよりも大きい場合には、この銀粒子が樹脂層中に分散しにくくなる。このため、本構成では、樹脂層中の銀粒子の平均粒径を4μm~30μmの範囲内としたことにより、この樹脂層中の銀粒子と銀皮膜との接合力を向上させることができる。また、本発明は、上記構成において、前記樹脂層を形成する前に、前記表面の酸化膜の少なくとも一部を除去することを特徴とする。また、本発明は、上記構成において、前記樹脂層を形成する前に、前記表面の少なくとも一部に凹凸を形成することを特徴とする。この構成によれば、凹凸を形成することにより、基材の表面と樹脂層との接触面積が増大するとともに、この樹脂層が凹部に侵入して、いわゆるアンカー効果を発揮することにより、基材と樹脂層との密着性を向上することができる。また、本発明は、上記構成において、前記コーティングは、スクリーン印刷法により行うことを特徴とする。この構成によれば、銀粒子を分散させた懸濁溶液を樹脂層上に簡単にコーティングすることができる。また、本発明は、上記構成において、前記摺動部材は、ピストンであることを特徴とする。また、本発明は、被摺動部材内を摺動する摺動面を備える摺動部材において、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面に樹脂層を備え、この樹脂層上に前記摺動面を構成する銀皮膜層が形成され、この銀皮膜層と前記樹脂層との界面が、銀と樹脂とが相互に混合された相互混合層となっていることを特徴とする。この構成によれば、銀皮膜層と基材とが樹脂層を介して接合されるとともに、この樹脂層と銀皮膜層との界面に銀と樹脂とが相互に混合された相互混合層が設けられているため、これら基材と銀皮膜層との密着応力を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜が施された摺動部材を簡単に形成することができる。また、本発明は、上記構成において、前記樹脂層中に銀粒子が含有されており、前記銀粒子と前記銀皮膜層とを融着させたことを特徴とする。この構成によれば、樹脂層中の銀粒子が銀皮膜層と融着するため、この銀皮膜層と樹脂層との接合力をより一層向上させることができる。また、本発明は、上記構成において、銀皮膜層の厚みを、1μm~20μmの範囲内としたことを特徴とする。本構成では、銀皮膜層の厚みを、1μm~20μmの範囲内としたため、安価な構成で、銀皮膜層によるフリクションの小さい摺動面を備えた摺動部材を形成することができる。また、本発明は、上記構成において、前記基材の表面に凹凸が形成されており、前記凹凸上に前記樹脂層、前記相互混合層及び前記銀皮膜層が形成されていることを特徴とする。この構成によれば、凹凸を形成することにより、基材の表面と樹脂層との接触面積が増大するとともに、この樹脂層が凹部に侵入して、いわゆるアンカー効果を発揮することにより、基材と樹脂層との密着性を向上することができる。また、本発明は、上記構成において、前記樹脂層が、イミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ナイロン系樹脂のいずれかからなることを特徴とする。本発明によれば、銀粒子の融着により形成された銀皮膜と基材とが樹脂層を介して接合されるため、これら基材と銀皮膜との密着応力を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜が施された摺動部材を簡単に形成することができる。さらに、懸濁溶液中の溶媒が樹脂層の表面を膨潤させることにより、懸濁溶液と樹脂層との界面に銀と樹脂とが相互に混合した相互混合層が形成され、この相互混合層により銀皮膜と樹脂層とが密着されるため、当該銀皮膜と樹脂層との接合力を向上させることができる。また、本発明によれば、銀粒子の平均粒径を1nm~80nmの範囲内としたことにより、最大の平均粒径80nmに設定したとしても、銀皮膜中の銀純度を所定の基準値以上に保つことができ、熱伝導度の高い摺動部材を形成することができる。また、本発明によれば、加熱温度を160°C~240°Cの範囲内としたため、基材の比強度を低下させることなく、ナノサイズの銀粒子を熱融着させることができる。また、本発明によれば、溶媒としてピロリドン系の溶媒、塩素系の溶媒、アセトン溶媒のいずれかを用いるため、このピロリドン系の溶媒、塩素系の溶媒、もしくは、アセトン溶媒が、例えば、イミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ナイロン系樹脂のいずれかを用いて形成された樹脂層の表面を膨潤させることができ、懸濁溶液と樹脂層との界面に銀と樹脂とが相互に混合した相互混合層を容易に形成することができる。また、本発明によれば、樹脂層中に銀粒子を分散させているため、この樹脂層中の銀粒子が懸濁溶液中の銀粒子と融着して銀皮膜が形成されることにより、この銀皮膜と樹脂層との接合力をより一層向上させることができる。また、本発明によれば、樹脂層中の銀粒子の平均粒径を4μm~30μmの範囲内としたことにより、この樹脂層中の銀粒子と銀皮膜との接合力を向上させることができる。また、本発明によれば、樹脂層を形成する前に、前記表面の少なくとも一部に凹凸を形成するため、基材の表面と樹脂層との接触面積が増大するとともに、この樹脂層が凹部に侵入して、いわゆるアンカー効果を発揮することにより、基材と樹脂層との密着性を向上することができる。また、本発明は、コーティングは、スクリーン印刷法により行うため、銀粒子を分散させた懸濁溶液を樹脂層上に簡単にコーティングすることができる。また、本発明によれば、被摺動部材内を摺動する摺動面を備える摺動部材において、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面に樹脂層を備え、この樹脂層上に前記摺動面を構成する銀皮膜層が形成され、この銀皮膜層と前記樹脂層中との界面が、銀と樹脂とが相互に混合された相互混合層としたため、銀皮膜層と基材とが樹脂層を介して接合されるとともに、この樹脂層と銀皮膜層との界面に銀と樹脂とが相互に混合された相互混合層が設けられているため、これら基材と銀皮膜層との密着応力を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜が施された摺動部材を簡単に形成することができる。また、本発明によれば、銀皮膜層の厚みを、1μm~20μmの範囲内としたため、安価な構成で、銀皮膜層によるフリクションの小さい摺動面を備えた摺動部材を形成することができる。以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。図1は、本発明にかかる摺動部材としてのピストン1の一実施形態を示す側面図である。図1は皮膜層2の一部を破断して描かれている。図2は、ピストン1の皮膜層2を示す側断面図である。図2は、ピストン1が往復運動するシリンダボア3の一部を合わせて描かれている。ピストン摺動部材1は、図1に示すように、アルミニウム合金製の本体基材10を備える。この本体10はランド部10Aとスカート部10Bとを備えて略円筒形状に形成され、スカート部10Bにおける本体10の外周面表面11に皮膜層2が形成されている。この皮膜層2は、図2に示すように、本体10の外周面11に密着される樹脂層20と、この樹脂層20の外周面表面20Aに密着される銀皮膜層21とを備え、この銀皮膜層21と樹脂層20との間には、銀皮膜層21の銀と樹脂層20の樹脂材とが、相互に物理的に混合された状態で存在する相互混合層26が形成されている。この相互混合層26では、銀と樹脂材とが化学的に結合するものではなく、樹脂層20の外周面20Aを、例えば膨潤させる等して当該外周面20A上に凹凸を形成し、この凹凸に銀を侵入させることにより、いわゆるアンカー効果を生じさせるものである。銀皮膜層21は、被摺動部材としての鋳鉄製のシリンダボア3の内壁3Aとの摺動面22を形成し、この摺動面22は、ピストン1スカート部10Bが矢印X方向に移動した際に、潤滑油不図示を介して、シリンダボア3の内壁3Aにすべり接触摺動する。銀は、一般に、硬度が軟らかく、熱伝導性に優れた金属である。このため、銀皮膜層21をピストン1の摺動面22として形成することにより、この銀皮膜層21が初動時にシリンダボア3の内壁3Aにすべり接触する際に容易に磨滅初期磨滅して変形するため、内壁3Aとのフリクションを低減した摺動特性に優れた摺動面22を簡易に実現できる。さらに、銀皮膜層21に伝達された熱を、潤滑油を介して、早期に外部に放出することができ、本体10の冷却効率を高めることができる。なお、この図2は、皮膜層2を模式的に表したものであるため、樹脂層20、銀皮膜層21もしくは相互混合層26の厚み、および、凹部11Aの大きさ深さがそれぞれ相対的な関係を示すものではない。本体10スカート部10Bの外周面11には、微細な凹部11Aが形成されている。具体的には、凹部11Aは、外周面11に向けて所定の粒径例えば、10μmに調整された投射材を圧縮空気等で投射するショットブラスト法により形成される。この凹部11Aは、本体10の外周面11と樹脂層20との接触面積を増大させるためのものである。これにより、本体10の外周面11に樹脂層20を形成した際に、この樹脂層20が凹部11Aに侵入して、いわゆるアンカー効果を発揮することにより、本体10と樹脂層20との密着性を向上することができる。本体10は、アセトン溶液内に浸漬された状態で所定時間10分間超音波洗浄が施されて、外周面11に付着した油脂分が除去されたのち、この外周面11に樹脂層20が形成される。また、本構成では、樹脂層20を形成する前に、外周面11に形成された酸化膜の少なくとも一部を除去することが望ましい。これによれば、本体10の外周面11にアルミニウム合金の新生面が形成されるため、この新生面と樹脂層20との密着性が向上する。樹脂層20は、耐熱性に優れた熱硬化性の樹脂材料であるポリアミドイミド樹脂24で形成されたものであり、このポリアミドイミド樹脂24を本体10の外周面11に塗布して硬化させることにより樹脂層20が形成される。この樹脂層20は、基材であるピストン1の本体10と摺動面22となる銀皮膜層21とを密着させる中間接合層として機能するものであり、当該樹脂層20の厚みt1は1μm~6μmに設定される。この範囲に設定される理由は、樹脂層20の厚みt1が6μmよりも大きくなると、温度変化に伴う収縮により樹脂層20にひび割れ等が生じやすくなるためである。本実施形態では、樹脂材料としてポリアミドイミド樹脂を用いているがこれに限るものではなく、同じくイミド系樹脂であるポリイミドや、エポキシ系樹脂であるエポキシ、または、ナイロン系樹脂であるナイロン6、ナイロン66を用いることもできる。銀皮膜層21は、所定のナノサイズの平均粒径1nm~80nmに調整された銀粒子をそれぞれ融着させて形成される。具体的には、上記した平均粒径の銀粒子を溶媒であるN-メチルピロリドンに分散させて所定の粘度例えば10cpに調整したスラリー懸濁溶液を作成し、このスラリーをスクリーン印刷法によって樹脂層20の外周面20A上にコーティング塗布する。本実施形態では、400メッシュのスクリーンを介してスラリーを樹脂層20の外周面20A上に塗布している。ここで、N-メチルピロリドンは、上記したポリアミドイミド樹脂24を含むイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、または、ナイロン系樹脂と接触すると、これら樹脂に吸収されて表面を膨潤させる性質を有する。このため、このピロリドン中に銀粒子を分散させたスラリーを樹脂層20の外周面20A上にコーティングすると、この樹脂層20の外周面20AにN-メチルピロリドンが接触し、この外周面20Aを膨潤させる。これにより、樹脂層20の外周面20A上に膨潤によって凹凸が形成され、この凹凸にスラリー銀粒子が侵入することで、樹脂層20とスラリーとの界面30に相互混合層26が形成される。そして、この状態で、スラリー、樹脂層20および本体10を加熱し、スラリー中のN-メチルピロドリンを蒸発させるとともに、当該スラリー中の銀粒子を融着させる。具体的には、図3Aに示すように、スラリー中の銀粒子23は、それぞれ他の銀粒子23と接点23Aで接した状態で存在する。このスラリーを加熱すると、図3Bに示すように、銀粒子23同士が接点23Aにて融着して一体化し、銀皮膜層21が形成される。相互混合層26では、ポリアミドイミド樹脂24と混合された状態で存在した銀粒子23がスラリー中の銀粒子23とともに融着されて銀皮膜層21が形成されることにより、この相互混合層26に侵入した銀が、いわゆるアンカー効果を生じ、銀皮膜層21と樹脂層20との密着性を高めている。なお、この銀皮膜層21と樹脂層20との間に形成される相互混合層26の厚みt3図2は、0.5μm~1μmに調整されている。次に、銀皮膜層21を形成する際の加熱温度条件について説明する。図4は、アルミニウム合金の比強度と加熱温度との関係を示すグラフである。この図4では、0~200°Cまでのアルミニウム合金の比強度単位重量あたりの強度を1.0として200°C以上の範囲の変化を示している。アルミニウム合金の強度は、ロックウェル硬さ試験により算出している。本体10を形成するアルミニウム合金は、加熱温度が上昇すると比強度単位重量あたりの強度が低下する傾向にあることが判明している。具体的には、図4に示すように、0~200°Cまでの範囲では、比強度が1.0のまま低下することなく推移するが、200°C以上になると次第に低下する傾向にある。一般に、内燃機関のピストンなどの過酷な環境下では、基材となるアルミニウム合金に最低限の強度が要求される。このため、出願人は、アルミニウム合金をピストン等に用いる場合に、当該アルミニウム合金の比強度の下限値を社内基準で定めており、この下限値は、0~200°Cの比強度1.0に対して、0.85に設定されている。これにより、本実施形態では、アルミニウム合金の加熱温度は、比強度の下限値0.85よりも大きな比強度0.9に対応する240°C以下に設定されている。図5は、銀粒子を含むスラリーの加熱温度の変化に対するスラリー重量および発生熱量の変化を示すグラフである。この図5に示すように、スラリーの発生熱量は、185°Cをピークとして160°C~200°Cの間で大きくなっている。これは、この温度帯において、スラリー中の銀粒子が融着重合する際の反応熱が生じていることを示し、言い換えれば、この160°C~200°Cの温度に加熱することにより、スラリー中の銀粒子を融着して銀皮膜層21を形成することができる。このため、本構成では、加熱温度を160°C~240°Cの範囲内、より望ましくは160°C~200°Cの範囲内とすることにより、基材の比強度を低下させることなく、ナノサイズに調整された銀粒子を熱融着させることができる。また、本実施形態では、樹脂材料としてポリアミドイミド樹脂を用いており、このポリアミドイミド樹脂は、160°C~200°Cの温度に加熱して銀粒子を融着させる時間内に熱硬化が完了する。従って、本構成では、液状の樹脂材料の上に銀粒子が分散されたスラリーをコーティングし、これらを加熱することにより、樹脂材料を硬化させて樹脂層20を形成する工程と、この樹脂層20の外周面20Aに銀皮膜層21を形成焼成する工程とを、一の工程にて実現することができるため、処理工程及び製造時間の短縮を図ることができる。一方、スラリーの重量は、加熱温度が80°C程度から減少し、140°C付近で減少度が小さくなるものの、180°C付近で再び減少して200°C付近で略横ばいとなっている。この減少分は、溶媒であるN-メチルピロリドンの溶媒重量Wであり、加熱温度を200°Cとした際にほとんどすべての溶媒が蒸発しているのが望ましい。また、本構成では、スラリーを常温下で樹脂層20上にコーティングするため、この常温下では蒸発しにくいものが望ましい。本実施形態では、溶媒としてN-メチルピロリドンを用いており、このN-メチルピロリドンは、図5に示すように、常温での重量変化は少ないため、コーティング作業工程中にスラリー中の溶媒が蒸発して、スラリーの粘度や濃度が変化することが少ないため、コーティング工程でのむらが小さくなり、安定した品質のコーティングを行うことができる。また、N-メチルピロリドンは、200°Cに加熱した状態では、ほぼすべて蒸発しているため、銀皮膜層21中の銀の比率を高めることができる。本実施形態では、溶媒としてピロリドン系の溶媒であるN-メチルピロリドンを用いているがこれに限るものではなく、同じくピロリドン系溶媒であるポリビニルピロリドンや、イミド系樹脂、ポキシ系樹脂、または、ナイロン系樹脂を膨潤させる他の溶媒としてトリクロロエチレン、四塩化炭素等の塩素系の溶媒やアセトン溶媒を用いることもできる。次に、スラリー中の銀粒子の粒径について説明する。図6は、銀粒径と銀純度との関係を示すグラフである。ここで、銀純度とは、単位体積当たりの銀皮膜層21に存在する銀金属の体積の比率をいう。上述したように、銀皮膜層21は、銀粒子23を加熱して融着させることにより形成している。このため、銀粒子23の平均粒径が大きくなると、図6に示すように、銀粒子23間の空隙が大きくなることにより銀純度が低下する傾向にある。銀純度が低下すると、これに伴い銀皮膜層21の熱伝導度が低下して摺動性が悪化するため、摺動に適した所定の熱伝導度を確保するためには、所定の閾値銀純度90以上とする必要がある。このため、銀粒子23の平均粒径を1nm~80nmの範囲内としたことにより、最大の平均粒径80nmに設定したとしても、銀皮膜層21中の銀純度を摺動に適した所定の基準値以上に保つことができ、熱伝導度の高いピストン1を形成することができる。また、銀皮膜層21は、図2に示すように、この銀皮膜層21の厚みt2が1μm~20μmの範囲に設定されている。この銀皮膜層21の厚みt2を1μmよりも薄くすることはスクリーン印刷法では困難であるとともに、1μmよりも薄いと、本体10もしくは樹脂層20が露出して摺動面22が平滑に形成されないためである。一方、銀皮膜層21の厚みt2を20μmよりも厚くしても、施工コストが増大するだけで、摺動特性に大きな変化が見られないためである。さらに、銀皮膜層21の厚みt2を上記した範囲では十分に小さなフリクションを実現できることが分かっている。従って、本実施形態では、銀皮膜層21の厚みt2を、1μm~20μmの範囲内としたため、安価な構成で、銀皮膜層21によるフリクションの小さい摺動面22を備えたピストン1を形成することができる。図7は、上述した製造方法にて製造されたピストン1の断面を拡大して示す顕微鏡写真である。この図7において、下方に位置するのが本体10であり、この本体10の外周面この図7では上面11に樹脂層20と銀皮膜層21とが積層されている。これら樹脂層20と銀皮膜層21との界面は、図7に示すように、凹凸が複雑に形成されて樹脂材と銀とが相互に混在しており、この部分に相互混合層26が形成される。この相互混合層26において、樹脂材と銀とが複雑に噛み合うことにより、いわゆるアンカー効果が発揮され、銀皮膜層21と樹脂層20との密着性が向上する。次に、別の実施形態について説明する。図8は、別の実施形態にかかるピストン1の皮膜層2を示す側断面図である。この実施形態では、樹脂層20は、ポリアミドイミド樹脂24内に所定の平均粒径1μm~30μmに調整された銀粒子25を混合したものとして構成され、その他の構成については、上述のものと同じであるため、同一の構成のものには同一の符号を付して説明を省略する。本構成では、銀粒子25の平均粒径の最大値は、樹脂層20の厚みt1よりも大きく設定されており、図8に示すように、銀粒子25は、樹脂層20の外周面20Aから突出する。このため、銀皮膜層21の形成過程で、銀粒子25は、銀皮膜層21と融着して当該銀皮膜層21と樹脂層20との密着性をより一層高める機能を有する。図9は、樹脂層20内の銀粒子25の粒径と銀皮膜層21-樹脂層20間の接合力との関係を示すグラフである。図10は、相互混合層26において樹脂層20内の銀粒子25と銀皮膜層21とが融着している状態を示す断面模式図である。この銀皮膜層21と樹脂層20との接合力は、スクラッチ試験という方法を用い、触芯を一定荷重で皮膜へ押し付け、この皮膜を触芯が貫通した状態で、触芯先端からを垂直方向へ触芯を動かした際の触芯変位量から、剥離が発生した力を測定して接合強度を測定している。上述したように、銀皮膜層21と樹脂層20とは、この樹脂層20中の銀粒子25が銀皮膜層21を形成する際にスラリー中の銀粒子23と融着することにより密着している。具体的には、図10に示すように、樹脂層20の外周面20Aに露出した銀粒子25が露出面25Aにて銀皮膜層21銀皮膜層21を形成する銀粒子23と融着することにより、銀皮膜層21と樹脂層20とが密着している。ここで、本実施形態では、樹脂層20が含有する銀粒子25の平均粒径は、4μm~30μmの範囲内に設定されている。樹脂層20中の銀粒子25の平均粒径が4μmよりも小さい場合には、この銀粒子25と銀皮膜層21を形成する銀粒子23との接触面積が小さくなるため、図9に示すように、樹脂層20と銀皮膜層21との接合力が低下する。一方、樹脂層20中の銀粒子25の平均粒径が30μmよりも大きい場合には、この銀粒子25が樹脂層20中に分散しにくくなる。このため、本実施形態では、樹脂層20中の銀粒子25の平均粒径を4μm~30μmの範囲内としたことにより、この樹脂層20中の銀粒子25と銀皮膜層21との接合力を向上させることができる。ここで、銀粒子25の平均粒径を30μmとした場合には、この銀粒子25が樹脂層20の外周面20Aに形成される銀皮膜層21の摺動面22から突出することとなる。この場合、この突出した部分は、初動時にシリンダボア3の内壁3Aにすべり接触して磨滅初期磨滅するため、摺動面22は、内壁3Aとのフリクションを低減した面として形成されることとなる。以上、説明したように、本実施形態によれば、アルミニウム合金からなる本体10の外周面11に銀を成膜して摺動面22を形成するピストン1の製造方法であって、本体10の外周面11にポリアミドイミド樹脂を用いて樹脂層20を形成し、この樹脂層20の表面を膨潤させるN-メチルピロリドンに銀粒子23を分散させたスラリーを樹脂層20上にコーティングし、このコーティングしたスラリーと樹脂層20との界面に銀粒子23とポリアミドイミド樹脂とが相互に混合した相互混合層26を形成させつつ、スラリー、樹脂層20及び本体10を加熱して、N-メチルピロリドンを除去しながらスラリー中の銀粒子23同士を融着させて摺動面22を形成したため、銀皮膜層21と本体10とが樹脂層20を介して接合される。このため、製造プロセスにおいて有害物質を使用することなく、これら本体10と銀皮膜層21との密着応力を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜層21が施されたピストン1を簡単に形成することができる。さらに、本実施形態によれば、スラリー中のN-メチルピロドリンが樹脂層20の外周面20Aを膨潤させることにより、スラリーと樹脂層20との界面に銀とポリアミドイミド樹脂とが相互に混合した相互混合層26が形成され、この相互混合層26により銀皮膜層21と樹脂層20とが密着されるため、当該銀皮膜層21と樹脂層20との接合力を向上させることができる。また、本実施形態によれば、N-メチルピロリドン中に分散させる銀粒子23の平均粒径を1nm~80nmの範囲内としたため、最大の平均粒径80nmに設定したとしても、銀皮膜層21中の銀純度を摺動に適した所定の基準値以上に保つことができ、熱伝導度の高いピストン1を形成することができる。また、本実施形態によれば、加熱を行う際の加熱温度を160°C~240°Cの範囲内としたため、本体10の比強度を低下させることなく、銀粒子23を熱融着させて銀皮膜層21を形成することができる。また、本実施形態によれば、樹脂層20に銀粒子25を分散させているため、この樹脂層20中の銀粒子25がスラリー中の銀粒子23と融着して銀皮膜層21が形成されることにより、この銀皮膜層21と樹脂層20との接合力をより一層向上させることができる。また、本実施形態によれば、樹脂層20中の銀粒子25の平均粒径を4μm~30μmの範囲内としたことにより、この樹脂層20中の銀粒子25と銀皮膜層21との接合力を向上させることができる。また、本実施形態によれば、樹脂層20を形成する前に、本体10の外周面11の少なくとも一部に凹凸を形成するため、本体10の外周面11と樹脂層20との接触面積が増大するとともに、この樹脂層20が凹部11Aに侵入して、いわゆるアンカー効果を発揮することにより、本体10と樹脂層20との密着性を向上することができる。また、本実施形態によれば、コーティングは、スクリーン印刷法により行うため、銀粒子23を分散させたスラリーを樹脂層20上に簡単にコーティングすることができる。また、本実施形態によれば、シリンダボア3内を摺動する摺動面22を備えるピストン1において、アルミニウム合金からなる本体10の外周面11に樹脂層20を備え、この樹脂層20上に摺動面22を構成する銀皮膜層21を形成し、この銀皮膜層21と樹脂層20との界面が、銀と樹脂とが相互に混合された相互混合層26となっているため、本体10と銀皮膜層21との密着応力を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜が施されたピストン1を簡単に形成することができる。また、本実施形態によれば、銀皮膜層21の厚みt2を、1μm~20μmの範囲内としたため、安価な構成で、銀皮膜層21によるフリクションの小さい摺動面22を備えたピストン1を形成することができる。また、本実施形態によれば、樹脂層20中に銀粒子25が含有されており、銀粒子25と銀皮膜層21とを融着させたため、この銀皮膜層21と樹脂層20との接合力をより一層向上させることができる。なお、本発明は、上記実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることは勿論である。例えば、本実施形態では、ピストン1の本体10をアルミニウム合金にて形成した構成について説明したが、この本体10をアルミニウム金属で形成したものであってもよいことは勿論である。また、本実施形態では、摺動部材としてピストン1のスカート部10Bに銀皮膜層21を形成する構成について説明したが、これに限るものではなく、この銀皮膜層21をクランクシャフト、軸受メタル、カムシャフト等の摺動面に形成してもよい。