反応性接着剤層であって:硬化性感圧接着剤、および、導電性充填剤、を含む、反応性接着剤層;ならびに、導電性基材であって、ここで、前記接着剤層は、前記導電性基材上に、それと接触して積層される、導電性基材、を有し、ここで、前記接着剤層の硬化プロファイルは、光起電力セル製造プロセスの硬化プロファイルに対応するように予め選択される、反応性導電性接着テープ。前記硬化性感圧接着剤が、反応性ポリマーを含む、請求項1に記載の反応性導電性接着テープ。前記硬化性感圧接着剤が、架橋成分をさらに含む、請求項2に記載の反応性導電性接着テープ。前記反応性ポリマーが、エポキシ、カルボン酸、アミン、メルカプタン、アミド、イソシアネート、シアネートエステル、アリル、マレイミド、アクリレート、オキセタン、水素化シリコーン、アルコキシシラン、およびこれらの組み合わせから成る群より選択される1つ以上の官能基が組み込まれたアクリルコポリマーを含み、前記官能基は、前記ポリマーバックボーンへのペンダントとして、または前記ポリマーバックボーン内に存在する、請求項2に記載の反応性導電性接着テープ。前記硬化性感圧接着剤が、非反応性ベースポリマーおよび架橋成分を含む、請求項1に記載の反応性導電性接着テープ。前記非反応性ポリマーが、アクリルポリマーを含む、請求項5に記載の反応性導電性接着テープ。前記硬化性感圧接着剤が、フェノール樹脂、脂肪族ポリエステル、芳香族ポリエステル、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、アミン官能性アクリロニトリルブタジエンコポリマー、カルボン酸官能性アクリロニトリルブタジエンコポリマー、ポリウレタン、ポリアミド、ゴム化エポキシプレポリマー、またはヒドロキシル官能性アクリロニトリルブタジエンポリマーを含む、請求項1に記載の反応性導電性接着テープ。前記接着剤の有機固形分の約0.1重量から約70重量で存在する架橋成分をさらに含む、請求項1に記載の反応性導電性接着テープ。前記架橋成分が、前記接着剤の有機固形分の約0.5重量から約20重量で存在する、請求項8に記載の反応性導電性接着テープ。前記架橋成分が、エポキシ、アクリレート、オキセタン、マレイミド、アルコール、メルカプタン、イソシアネート、シアネートエステル、アルコキシシラン、水素化ケイ素、アリル、またはベンゾキサジン官能基を有する、請求項8に記載の反応性導電性接着テープ。前記架橋成分が、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、またはブロックイソシアネートを含む、請求項8に記載の反応性導電性接着テープ。前記テープが、前記接着剤が未硬化状態である場合に、少なくとも2.7N/cmの剥離強度を有する、請求項1に記載の反応性導電性接着テープ。前記テープが、前記接着剤が未硬化状態である場合に、少なくとも4.3N/cmの剥離強度を有する、請求項12に記載の反応性導電性接着テープ。前記導電性充填剤が、前記反応性接着剤層の固形分の約0.1重量から約90重量で存在する、請求項1に記載の反応性導電性接着テープ。前記導電性充填剤が、銀、金、ニッケル、銅、カーボンブラック、カーボンファイバー、金属化カーボンファイバー、金属コーティングガラスビーズ、金属コーティングガラスフレーク/ファイバー、金属コーティングニッケル粒子、およびこれらの組み合わせから成る群より選択される、請求項14に記載の反応性導電性接着テープ。前記導電性基材が、スズコーティング銅箔、アルミニウム箔、銅箔、金属化プラスチック、または導電性スクリムである、請求項1に記載の反応性導電性接着テープ。光起電力セルを構築する方法であって:請求項1に記載の反応性導電性接着テープを、電気的相互接続として光起電力セルに適用すること、および、前記反応性導電性接着テープの接着剤層を、前記光起電力セルの製造の過程で硬化すること、を含む、光起電力セルを構築する方法。前記接着剤層を硬化する前記工程が、光起電力セルの硬化と同時に行われる、請求項17に記載の方法。前記硬化する工程が、約150°Cから約170°Cの温度にて、約10から約15分間の間行われる、請求項18に記載の方法。前記反応性導電性接着テープの前記硬化性感圧接着剤が、エポキシおよびカルボン酸官能化アクリルポリマー、疎水性脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマー、およびウレタンアクリレートオリゴマーを含む、請求項17に記載の方法。前記反応性導電性接着テープの前記硬化性感圧接着剤が、ヒドロキシル官能性アクリルポリマーおよびブロックイソシアネートを含む、請求項17に記載の方法。前記光起電力セルが、結晶Si、多結晶Si、無機薄膜、または有機光起電力セルである、請求項17に記載の方法。硬化性感圧接着剤および導電性充填剤を含む反応性導電性感圧接着剤組成物であって、ここで、前記接着剤組成物は、未硬化の状態で少なくとも約2.7N/cmの剥離強度、および未硬化の状態で約-50°Cから約-10°Cの範囲のガラス転移点を有する、反応性導電性感圧接着剤組成物。硬化された状態で約0°C未満のガラス転移点を有する、請求項23に記載の反応性導電性感圧接着剤組成物。前記接着剤組成物が、ラジカル硬化機構、ヒドロキシル-ブロックイソシアネート硬化機構、エポキシ-潜在アミン硬化機構、または不溶性エポキシ-アミン硬化機構によって硬化可能であるように製剤される、請求項23に記載の反応性導電性感圧接着剤組成物。前記接着剤組成物が、反応性ポリマーを含む、請求項23に記載の反応性導電性感圧接着剤組成物。前記接着剤組成物が、非反応性ポリマーおよび架橋成分を含む、請求項23に記載の反応性導電性感圧接着剤組成物。約10から約15分間の範囲の時間にて約150°Cから約170°Cの範囲という硬化プロファイルを有する、請求項23に記載の反応性導電性感圧接着剤組成物。光起電力セル用途の場合、反応性導電性PSAテープは、荷電キャリアテープchargecarriertapeとして用いることができ、別個のプロセス工程なしに、セル製造の過程にて硬化され得る。テープは、セル封入材料の硬化に用いられるものなど、セル製造の一部として既存のプロセス工程の条件の間に硬化することができる、感圧接着剤製剤と共に提供される。セル製造の過程で用いられるこれらのおよび/またはその他の封入熱プロファイルの間に硬化する、代表的な実施形態に従う反応性導電性PSAテープが提供される。そのようなテープはまた、既知の非硬化性導電性集電テープと比較して、改善された電気的信頼性も提供する。代表的な実施形態に従う反応性導電性PSAテープと共に用いられる反応性接着剤製剤は、感圧接着剤である1つ以上のベースポリマーを導電性充填剤と混合されて含む硬化性製剤である。いくつかの実施形態では、PSA製剤は、約-50°Cから約-10°Cの範囲内の硬化前ガラス転移点Tgを有する。硬化後Tgは、低い状態で維持されており、通常は0°Cよりも低い。その結果、硬化された接着剤は、良好な剥離強度を示すが、光起電力セルが受けるような熱サイクルおよびその他の過酷な環境条件に長期間にわたって耐えるのに十分な軟質性および強靭性は維持される。代表的な実施形態に従う反応性導電性PSAテープの使用は、さらに、導電性ペーストまたはヒートシールでは達成することができない、迅速な室温、低圧力での組み立ておよび固定などの有益性を提供する。感圧接着剤は、それ自体で、または1つ以上の架橋成分の存在下にて硬化することができる適切ないかなる反応性ポリマーを含んでもよい。別の選択肢として、感圧接着剤は、1つ以上の架橋成分例:多官能性モノマー、オリゴマー、またはポリマーとブレンドされた非反応性ポリマーを含んで、硬化性PSA製剤を形成してもよい。このような反応性ポリマーおよび非反応性ポリマーのブレンドも用いてよい。接着剤製剤のベースポリマーとして用いてよい代表的な反応性ポリマーとしては、エポキシ、カルボン酸、アミン、メルカプタン、アミド、イソシアネート、シアネートエステル、アリル、マレイミド、アクリレート、オキセタン、水素化シリコーン、アルコキシシラン、またはその他の反応性基が、ポリマーのバックボーンへのペンダントとして、またはポリマーバックボーン内に組み込まれたアクリルコポリマーが挙げられる。アクリルPSAポリマーに用いられる代表的な反応性モノマーとしては、グリシジルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、アリルメタクリレート、イソシアネートプロピルアクリレート、N-ビニルピロリドン、およびアクリル酸が挙げられる。その他の公知の官能性アクリレートモノマーも用いてよい。代表的な非反応性ポリマーとしては、ブチルアクリレート、メチルアクリレート、エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、およびメチルメタクリレートなどのアクリレートから形成されるポリマーが挙げられる。接着剤製剤はまた、ベースポリマーとして、非アクリルポリマーを単独で、またはアクリルポリマーと組み合わせて含んでもよい。反応性および非反応性の非アクリルポリマーの両方を製剤に用いてよい。代表的な実施形態に従って用いられる適切な非アクリルポリマーとしては、限定されないが、フェノール樹脂、脂肪族ポリエステル、芳香族ポリエステル、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、アミン官能性アクリロニトリルブタジエンコポリマー、カルボン酸官能性アクリロニトリルブタジエンコポリマー、ポリウレタン、ポリアミド、カルボキシル末端液体ブタジエンアクリロニトリルCTBN-エポキシ付加体などのゴム化エポキシプレポリマー、およびヒドロキシル官能性アクリロニトリルブタジエンポリマーが挙げられる。反応性または非反応性ベースポリマーは、市販のものを入手してよく、または合成してもよい。例えば、アクリル反応性ポリマーは、溶媒の存在下におけるモノマーのラジカル重合によって合成してよい。そのような場合、適切ないかなるラジカル開始剤を用いてもよく;代表的な開始剤としては、これらに限定されないが、ペルオキシおよび/またはアゾ化合物が挙げられる。ポリエステル、ポリウレタン、CTBN-エポキシ付加体、オレフィン性およびゴムポリマー、ゴムブロックコポリマー、およびその他のベースポリマーも、同様に、購入、または公知の方法で合成することができる。架橋成分は、非反応性ベースポリマーとブレンドされて、反応性接着剤製剤を提供するが、架橋成分は、反応性ベースポリマーと組み合わせて用いて、硬化性製剤を提供してもよい。典型的な架橋成分は、エポキシ、アクリレート、オキセタン、マレイミド、アルコール、メルカプタン、イソシアネート、シアネートエステル、アルコキシシラン、水素化ケイ素、アリル、およびベンゾキサジン官能基を含むものである。そのような反応性基を含有する架橋成分は、モノマー、多官能性樹脂、オリゴマー、またはポリマーとして存在してよい。架橋成分の1つの適切な種類としては、脂肪族および芳香族のウレタンアクリレートなどのオリゴマーが挙げられる。別の適切な種類としては、脂肪族および芳香族のエポキシ樹脂が挙げられる。いくつかの場合では、ベースポリマーに溶解性ではなく、従って改善された潜在性を示すエポキシ樹脂を用いてよい。架橋成分として用いられるその他の反応性成分としては、これらに限定されないが、多官能性アルコール、多官能性アクリレート樹脂、および多官能性イソシアネート場合によっては、化学的にブロックされたイソシアネートが挙げられる。架橋成分の選択は、特定の架橋化学に限定されないが、代表的な実施形態では、例として、ラジカル硬化、ヒドロキシル-ブロックイソシアネート硬化、エポキシ-潜在アミン硬化、および不溶性エポキシ-アミン硬化によって硬化することができる製剤が特に考慮される。架橋成分の量は、製剤の有機固形分のすなわち、溶媒および充填剤を除く約0.1重量から約70重量であってよく、達成することが求められる硬化のレベル、および架橋成分がすでに反応性であるポリマーまたは非反応性ポリマーと組み合わせて用いられるかどうかに応じて異なる。より通常は、架橋成分は、製剤の有機固形分の約0.5重量から約20重量である。代表的な実施形態に従う特定の製剤と共に用いられる1もしくは複数の反応性もしくは非反応性ポリマーおよび/または1もしくは複数の架橋成分は、用いられ、反応性導電性PSAテープが暴露される硬化条件に依存し得る。考察したように、硬化プロファイルは、光起電力セル製造プロセスおよび/または製造プロセス中の特定の工程のそれに対応するように予め選択されてよい。いくつかの場合では、テープを作製するために用いられる接着剤製剤の硬化特性に応じて、例えば光起電力セル製造の過程にて、硬化をもたらす可能性のある熱プロファイルを用いる複数の場合があり得る。そのような場合、製剤は、製造の過程の特定の時点で用いられる特定の熱プロファイルと合わせて硬化が発生するように選択してよい。そのような1つの例は、セル製造の過程にて、エチルビニルアセテートEAVまたはポリビニルブチラールPVBなどのセル封入材料の硬化に既に用いられている熱プロファイルであり、これは、通常は、150~170°Cで10~15分間の熱硬化プロファイルを含む。架橋成分を含む接着剤製剤のPSA成分は、所望に応じて混合を促進するために溶媒を用いて、導電性充填剤と十分に混合され、テープに適用される反応性導電性接着剤製剤が形成される。導電性充填剤は、全接着剤製剤の固形分すなわち、所望に応じて存在してよいいかなる溶媒の質量も除外の約0.1重量から約90重量として存在してよい。導電性充填剤としては、銀、金、ニッケル、銅などの金属;カーボンブラック;カーボンファイバー;金属化カーボンファイバー、ならびに金属コーティングガラスビーズ、金属コーティングガラスフレーク/ファイバー、および金属コーティングニッケル粒子が挙げられるが、これらはすべて例である。金属コーティングは、銀、金、銅など、いかなる導電性金属材料であってもよい。粒子形状は、限定されず、球形、フレーク、および不定形粒子を含んでよい。同様に、粒子サイズも限定されず、接着フィルムの厚さよりも相当に小さいサイズから、フィルムのボンドライン厚さ全体に及ぶのに十分な大きさのサイズまでを含み得る。様々な目的のための他の公知のPSA製剤と共に用いられる従来の添加剤も用いてよいことは理解される。溶媒が用いられる場合、それは、一般的には、通常の溶媒である。プロセス上の目的で所望される場合は、溶媒の添加または除去によって製剤の粘度を調節してよい。溶媒が用いられる場合、適切ないかなる溶媒を用いてもよく、酢酸エチル、トルエン、ヘプタンもしくはヘキサンなどの炭化水素、アルコール、およびこれらの組み合わせが挙げられるが、これらはすべて単なる例である。ベースポリマー、架橋剤成分、導電性充填剤、その他の充填剤、および所望に応じて含んでよい溶媒を含む接着剤製剤は、次に、単なる例としてポリエチレンテレフタレートPETフィルム、ポリイミドフィルム、ポリウレタンフィルム、およびポリエチレンフィルムが挙げられる適切ないかなる基材上にコーティングされてもよい。しかし、例えば、光起電力セル製造などの電気的用途の場合、接着剤製剤は、一般的に、例えばスズコーティング銅箔などの金属またはその他の導電性基材と組み合わせて用いられる。その他の適切な導電性基材としては、アルミニウム箔、銅箔、金属化プラスチック、および導電性スクリムが挙げられるが、これらはすべて単なる例である。次に、シリコーン剥離ライナーなどの剥離ライナーが、フィルムがすぐに適用される状態まで接着剤上に積層されていてよく、その時点で、剥離ライナーが剥離され、接着剤を露出させることができる。通常、接着剤が金属箔と組み合わせて用いられる実施形態では、接着剤溶液を剥離ライナーにまず適用し、続いて乾燥して過剰の溶媒を除去し、その後に接着剤/ライナーの組み合わせを、ローラーまたは類似のデバイスを用いて箔へ積層して、反応性導電性PSAテープを形成することが望ましいものであり得る。次に、テープは、光起電力セルまたはその他の相互接続された電気デバイスに、室温および常圧にて接着され、その後硬化されて、導電性充填剤がその中に懸濁された状態を維持しながら、製剤中での架橋が開始、実施されてよい。代表的な実施形態に従って形成されたテープは、様々なタイプの光起電力セル/ソーラーセルに用いることができ、結晶Si、多結晶Si、無機薄膜例:CdTe、CIGSなど、および有機光起電力セルが挙げられる。これらのセルは、それらの意図する最終用途に応じて、剛性であっても可撓性であってもよい。光起電力セルのタイプおよびその意図する最終用途は、セル製造の過程で用いられる熱プロファイルと関連性を有し得るものであり、それは続いて、接着剤の硬化プロファイルがセル製造の熱プロファイルと対応するように予め選択される特定のポリマーおよび架橋成分に帰着し得る。代表的な実施形態に従ってテープと共に感圧接着剤を用いることにより、未硬化状態における強いタックが得られる。適用された際のテープはすなわち、硬化前、少なくとも25オンス/インチ幅約2.7N/cm幅、通常は約40オンス/インチ幅約4.3N/cm幅超の剥離強度を有する。その結果、一旦適用されると、硬化前のその他のセル製造工程の過程にて、セルが著しい取り扱いおよび/または操作を受ける場合であっても、テープが移動、または剥がれを起こすリスクはほとんどない。硬化後も、接着剤は依然として良好な剥離強度を示し、通常、少なくとも25オンス/インチ幅約2.7N/cm幅の硬化後剥離強度を有する。硬化された接着剤は、低いTgを保持するため、テープは、繰り返し熱サイクルに耐えることもできる。従って、代表的な実施形態は、過酷な環境での使用のために望ましい機械特性を、以下の実施例に関連してより詳細に示されるように、そのような環境において経時にて一定の電気的性能を示すことに加えて提供する。本発明について、限定するためではなく説明のために提供するものである以下の実施例によりさらに記載する。実施例1実施例1は、硬化性アクリルベースポリマーおよびラジカル硬化性架橋成分に基づく反応性導電性PSAの実施形態を例証する。感圧接着剤組成物を、表1に示すように配合し、ここで、部は重量部である。このように配合された接着剤のガラス転移点Tgは、示差走査熱量測定DSCにより、未硬化状態で-23°C、硬化状態では-24°CのTgとして測定され、これは、過酷な条件下でのその使用中に光起電力セルに発生する熱サイクルの過程で信頼性のある性能をもたらすのに好適である。この低Tg可撓性接着剤は、変形することができ、熱サイクル時例えば、熱膨張係数CTEのミスマッチに起因するおよび一般的使用時に発生する応力を補償することができる。しかし、硬化後は、非反応性PSAで起こり得る流動またはクリープが恒久的に発生することはない。表1に示す接着剤製剤を、2ミル0.002インチのシリコーン剥離ライナーに適用し、65°Cにて5分間乾燥して、厚さ1.5ミル0.0015インチの接着剤層を剥離ライナー上に得た。その後、この接着剤を1.4ミル0.0014インチのスズコーティング銅箔へ、ラミネートローラーを用いておよそ80~100psiで積層し、反応性導電性PSAテープ構築物を作製した。この構築物の条片を、剥離ライナーを付けた状態で150°Cのオーブン中に10分間配置し、酸素を除去した。次に、このサンプルを取り出し、室温まで冷却した。これらのサンプルのタックを、熱暴露の前後で測定し、以下が観察された:実施例1熱硬化前-非常に強いタック実施例1熱硬化後-僅かなタックからタックなし0.5インチ×1.4ミル厚さのスズコーティング銅箔と実施例1において作製したテープ構築物の0.25インチ幅の条片とを重ね合わせることにより、オーバーラップ接点を作製した。光起電力モジュール用の典型的なEVA封入条件をモデル化するために、これらのサンプルを、25psiの下、150°Cにて10分間硬化した。サンプルを室温まで冷却した。硬化後、サンプルを次に、印加した電流に対する抵抗を測定することで試験した。電流は、1から10アンペアまで次第に増加させ、10アンペアにて2分間保持し、次に1アンペアまで低下させた。試験中、接点を通しての電圧を、1、5、および10アンペアの間隔で記録し、次に、オームの法則に従って抵抗を算出した。同じ試験を、市販の非反応性集電テープで実施した。結果を表2に示す。同じ実験設定および硬化条件を用い、実施例1のテープ構築物のサンプルおよび従来の集電テープのサンプルを、10アンペアの電流を連続的に流しながら120°Cのオーブン中に配置した。経時で電圧を測定し、記録した。次に、経時での抵抗の変化を、オームの法則に従って算出し、これらの結果を表3に示す。同じ実験設定および硬化条件を用い、実施例1のテープ構築物のサンプルおよび従来の集電テープのサンプルを、環境チャンバーenvironmentalchamber中に配置し、薄膜地上光起電力モジュールのための国際電気技術委員会標準試験-設計認定および種類の承認InternationalElectrotechnicalCommissionsstandardtestforThinfilmterrestrialphotovoltaicmodulesDesignqualificationandtypeapprovalIEC61646として識別、に従って、1.5アンペアの電流を連続的に流しながら-40°Cから85°Cの熱サイクルを施した。経時で電圧を測定し、記録した。抵抗をオームの法則に従って算出し、抵抗の変化を時間に対してプロットし、これらの結果を図1に示す。表2および3、ならびに図1に示すように、代表的な実施形態は、従来の代替品である非硬化性感圧接着剤を有する集電テープと比較して、電流条件の変化、温度サイクル、および経時での抵抗の増加が非常に少なかった。著しい抵抗の変化比較例で示すものなどは、オーバーラップ接点での不安定性を示唆するものである。この場合、抵抗の減少は、加熱およびその結果としての表面濡れの改善に従っての接着剤製剤の流動の増加に起因するものであると考えられる。比較例の未硬化の接着剤が高温において非常に流動しやすいということは、その安定性がより低く、加熱時に電気的相互接続を維持する能力も低いことを示唆している。対照的に、実施例1の構築物は、抵抗の変化をほとんど示しておらず、このことは、その機械的および電気的特性が、コンディショニング後も安定であることを示唆している。実施例2実施例2は、ヒドロキシ官能性アクリルPSAポリマーベース樹脂およびブロックイソシアネート架橋成分から形成される反応性導電性PSAを例証する。ヒドロキシル官能性アクリルポリマー27g、90重量部エチルヘキシルアクリレート、10重量部ヒドロキシエチルアクリレート、Mn約250K、Mw約550Kとブロックイソシアネート溶液TrixeneBI-79824g、DMP-ブロックHDI三量体、バキセンデンケミカルBaxendenChemical製とを酢酸エチル70g中に溶解することにより、溶媒型導電性PSAを形成した。この溶液へ、公称35μmのAg-コーティングガラスビーズ15g、ポッターズインダストリーズPottersIndustries製Conduct-O-FilTP35-S12を、メカニカルブレードミキサーを用いて攪拌しながらゆっくり添加した。この溶液を、2ミルのPET剥離ライナー上に、バードローダウンコーターを用いてコーティングし、65°C、5分間の乾燥後に、厚さおよそ38μmのフィルムを形成し、タックのある未硬化PSAフィルムを剥離ライナー上に得た。このフィルムを、36ミクロンのスズコーティング銅箔基材上に、40psiの積層圧を用いて積層した。剥離ライナーを得られた接着剤コーティング箔から除去し、典型的なEVA封入熱硬化プロファイルをモデル化するために、箔支持PSAを、150°Cで15分間の硬化プロファイルを用いて硬化した。この硬化工程の間に、ブロックイソシアネートが脱保護され、アクリルポリマーのヒドロキシル官能基と反応する多官能性イソシアネート樹脂が生成した。熱硬化後、反応性PSAは、架橋された状態で本質的にタックを示さなかった。実施例3実施例2と同様に、実施例3は、ヒドロキシ官能性アクリルPSAポリマーベース樹脂およびブロックイソシアネート架橋成分から形成される反応性導電性PSAの別の実例である。ヒドロキシル官能性アクリルPSAベース樹脂13.4gの酢酸エチル溶媒中8.9gのポリマー、ジメチルピラゾールDMP-ヘキサメチレンジイソシアネートHDI三量体付加体のブロックイソシアネート硬化剤1.1gのメチルエチルケトン溶媒中1.1gの付加体、およびAg-コーティングガラスビーズ2.1gを、ボルテックスミキサーを用いて攪拌しながら混合することで、実施例2に記載のものと同様の硬化性導電性PSAを配合した。この接着剤を、ドローダウンバーを用いて剥離ライナー上にコーティングし、対流式オーブン中にて乾燥して、厚さ1.7ミルの乾燥接着剤フィルムを得た。このフィルムを、SnコーティングCu箔支持体へ、ラボローラーlabrollerを用いて積層した。この積層体の1インチ幅の条片を切り出し、剥離ライナーを除去し、この条片をステンレススチール試験板へ、PSTCの方法PSTC-101およびASTMの方法D-3330に従って積層し、続いて12インチ/分の剥離速度を用いて剥離した。1セットのサンプルを、周囲条件でのドエルタイム1時間後の1時間剥離力について試験した未硬化サンプル。第二セットのサンプルは、続いて対流式オーブン中170°Cにて15分間硬化し、その後剥離力を測定した硬化サンプル。未硬化接着剤の平均剥離力は58オンス/インチ幅であった。硬化サンプルの平均剥離力は26オンス/インチ幅であった。充填導電性PSAの未硬化剥離力は高く、このことによって、光起電力セルの組み立てプロセスにおける未硬化材料の固定および取り扱いが容易となる。硬化接着剤の剥離強度は未硬化の値よりも低かったが、それは、封入型ソーラーパネルにおいて高い信頼性にて使用するのに適切である。剥離力の変化は、接着剤が、モデル化した光起電力セルの封入熱プロファイルの過程で主に硬化するものであることを示している。実施例3の接着剤のガラス転移点Tgも、示差走査熱量測定DSCにより測定した。Tgは、未硬化状態で-31°Cとして測定され、硬化後のTgは、-31°Cに維持されていた。実施例1に記載のように、硬化後に低Tgが保持されることは、変形、および熱サイクル時に発生する応力の補償を可能とするが、恒久的な流動またはクリープを示さず、過酷な条件下でのその使用中に光起電力セル中に発生する熱サイクルの過程で信頼性のある性能をもたらすのに好適である。実施例4実施例4は、アクリルポリマーPSAベース樹脂から、潜在的不溶性固体エポキシ架橋成分を用いて形成される反応性導電性PSAを用いた実施形態を例証するものである。10gのトリスエポキシプロピルイソシアヌレート粉末TEPICTCIアメリカから入手および5gのジシアンジアミド固体粉末DICYエアープロダクツAirProductsよりDicyanex1400Bとして入手を、アクリルポリマー合成においてモノマーフィード中に含有させたグリシジルメタクリレートを5重量含む固体ポリマー85gを有するエポキシ官能性アクリル感圧接着剤の酢酸エチル溶液212.5g中に分散させることにより、溶媒型導電性PSAを形成する。この分散液へ、公称35μmのAg-コーティングガラスビーズ30g、ポッターズインダストリーズ製Conduct-O-FilTP35-S12を、メカニカルブレードミキサーを用いて攪拌しながらゆっくり添加する。この分散液を、2ミルのPET剥離ライナー上に、バードローダウンコーターを用いてコーティングして厚さおよそ38μmのフィルムを形成し、次にこれを65°Cにて5分間乾燥し、タックのある未硬化PSAフィルムを剥離ライナー上に得る。TEPIC/DICY反応性成分は、低乾燥温度を使用すること、およびこれらの成分がアクリルポリマー中に不溶性であることにより、ドライダウンプロセスの間には硬化しない。次に、このフィルムを、36ミクロンのスズコーティング銅箔キャリア上に、40psiの積層圧を用いて積層する。剥離ライナーを得られた接着剤コーティング箔から除去し、典型的なEVA封入熱硬化プロファイルをモデル化するために、箔支持PSAを、170°Cで15分間の硬化プロファイルを用いて硬化する。この硬化工程の過程にて、TEPICおよびDICYは、硬化の間にベースエポキシ官能性アクリル樹脂系中に溶解/溶融し、硬化後、熱硬化マトリックスを得ることができる。熱硬化後、導電性接着剤は、架橋されたすなわち、硬化された状態で低いタックを示す。実施例5実施例2で作製された反応性導電性テープを、封入オーバーラップ接点を作ることで、基準となる非反応性荷電キャリアテープと比較した。0.5インチ幅×1.4ミル厚さのスズコーティング銅箔と実施例2において作製した反応性テープ構築物の0.25インチ幅の条片とを重ね合わせることにより、ガラス基材上に接点を作製した。ポリマー封入剤の層を接点上に配置し、続いて第二のガラスプレートを配置した。ソーラーセル封入プロセスをモデル化するために、この多層構造を、加圧下、150°Cにて10分間熱ラミネートした。類似のオーバーラップ接点を、基準となる非反応性荷電キャリアテープを用いて構築した。サンプルを室温まで冷却した。オーバーラップ接点の抵抗を1、5、および10アンペアの電流で測定し上昇データ、続いて接点を10アンペアの電流にて60分間保持した。次に、電流を10から5、1アンペアへと段階的に低下させながら接点の抵抗を再度測定した降下データ。結果を以下の表4に示す。代表的な実施形態に従って作製された反応性テープは、研究したすべての条件下にて、全体としての抵抗が低い接点を示した。また、接点の安定性/信頼性は、10アンペアバイアスを1時間印加し続けた後に、どれだけ大きくまたはどれだけ小さく抵抗が変化するかによって評価することができる。実施例2のテープは、このバイアス試験の間に、5.1の抵抗上昇を示し、一方、従来の非反応性集電テープの抵抗は、6.1上昇した。これらの結果は、実施例2の接着剤を用いて形成された硬化接点が、基準となる非反応性接着剤と比較して高バイアス条件下にてより安定であることを示唆している。実施例6実施例1の表1に表される接着剤製剤を、2ミル0.002インチのシリコーン剥離ライナーに適用し、65°Cにて5分間乾燥して、1.5ミル0.0015インチ厚さの接着剤層を剥離ライナー上に得た。第二の2ミル0.002インチのシリコーン剥離ライナーを、露出した接着剤表面に積層した。サンプルを2.54cm×15.24cm1インチ×6インチの条片に切り出した。第一のライナーを除去し、サンプルを、4.5ポンドローラーを用いて15.24cm×15.24cm6インチ×6インチの316ステンレススチール板へ積層した。第二のライナーを除去し、厚さ0.23mmのスズコーティング銅Sn-Cu条片3.05cm×30.48cm1.2インチ×12インチを、露出した接着剤へ4.5ポンドローラーを用いて積層した。次に、サンプルをMTS剥離接着性試験機で試験し、剥離力を測定した。工業剥離試験標準に準拠して、板から90度の角度、30.48cm/分12インチ/分の速度でサンプルを引っ張った。剥離力を、未硬化状態および硬化後のサンプルについて測定したが、確実に完全な硬化を行うために、サンプルの硬化は、160°Cにて14分間行った。硬化前剥離力の測定値は、5.7N/cmから7.3N/cmの範囲であった。硬化後剥離の測定値は、22.0N/cmから22.7N/cmの範囲であった。実施例7ソーラーパネル試験用のUL1703プロトコルに準拠する方法を用い、封入ラップ接点lapjointサンプルを-40°Cから85°CのサイクルT-サイクルに掛けることによる促進試験を用いることで、実施例3に記載の硬化性導電性PSAを、典型的な非硬化性導電性PSAと比較した。ラップ接点は、0.5インチ幅底部Sn-コーティングCu箔を、実施例3において形成されたテープの0.5インチ幅条片へ0.25平方インチのオーバーラップ面積にてオーバーラップさせたものを用いて、顕微鏡スライドグラス上に形成した。ラップ接点の領域を、1インチ×1インチのガラス蓋および15ミルの急速硬化EVAにより、光起電力セルの封入に用いられるプロファイルに類似する150°C、15分間、20psiの硬化プロファイルを用いて封入した。ラップ接点サンプルの抵抗は、四点プローブ配置を用いて測定した。外部端子は、箔の非オーバーラップ端部に適用し、これを用いてサンプルに1アンペアの電流を流した。内部端子は、封入ラップ接点領域のいずれかの側部に配置し、これを用いて、ラップ接点を通しての電圧低下を測定し、これをオームの法則を用いてラップ接点抵抗に変換した。類似の実験を、従来の非反応性集電テープを用いて行った。1週間の熱サイクルを通してのラップ接点抵抗の測定値を図2に示す。図2に図示されるように、実施例3において作製されたテープは、1週間の熱サイクルの結果として抵抗の上昇がより少ないことで裏付けられるように、従来の非反応性導電性PSAと比較して、良好な安定性および信頼性を示している。本発明を特定の実施形態に関して記載してきたが、当業者であれば、本発明の範囲から逸脱することなく、種々の変更を行うことができ、その要素を均等物で置換することができることは理解されるであろう。加えて、本発明の教示事項に、その本質的な範囲から逸脱することなく、特定の状況または材料を適合するために、多くの改変を行うことができる。従って、本発明は、本発明を実施するために考慮される最良のモードとして開示される特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明は、添付の特許請求の範囲内に含まれるすべての実施形態を含むことを意図している。