所定方向に配列された略帯状で複数の上導電層と、この上導電層に一端が連結され他端が接続部に延出する複数の上電極と、上記上導電層と所定の間隙を空けて直交方向に配列された略帯状で複数の下導電層と、この下導電層に一端が連結され他端が接続部に延出する複数の下電極からなり、上記上電極または下電極の少なくとも一方を導電金属箔で形成すると共に、上記接続部を熱可塑性のカバーコート層で覆ったタッチパネル。しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、上電極3や下電極6に配線基板11の配線パターン12を接着接続した際、図7bに示すように、カバー基板7端部と配線基板11端部の間に僅かではあるが隙間Lが生じ、この部分の接続部3Aや6Aが露出してしまうため、この薄膜の銅や銀等に塩分や硫化物等が付着して、長期間使用された場合、接続部3Aや6Aに断線や抵抗値の増大等が発生し、操作が不安定なものになってしまう場合があるという課題があった。本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、確実で安定した操作が可能なタッチパネルを提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、略帯状で複数の上導電層から接続部に延出する複数の上電極、または略帯状で複数の下導電層から接続部に延出する複数の下電極の、少なくとも一方を導電金属箔で形成すると共に、接続部を熱可塑性のカバーコート層で覆ってタッチパネルを構成したものであり、配線基板との間に隙間がある場合でも、カバーコート層によって上電極や下電極への、塩分や硫化物等の付着を防ぐことができるため、断線や抵抗値の増大等を防止し、確実で安定した操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有するものである。以上のように本発明によれば、確実で安定した操作が可能なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。以下、本発明の実施の形態について、図1~図4を用いて説明する。なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。実施の形態図1は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図、図2は同分解斜視図であり、同図において、1はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板で、上面には厚さ10~50nm前後で酸化インジウム錫や酸化錫等の、光透過性で略帯状の複数の上導電層2が、スパッタ法等によって前後方向に配列形成されている。そして、上基板1の前後端部には、一端が上導電層2端部に連結され他端が上基板1外周右端の接続部3Aに延出する、酸化インジウム錫や酸化錫等の上に蒸着等によって、厚さ50~200nm前後の銅や銀等の導電金属箔が重ねられた複数の上電極3が、上導電層2とは直交方向の左右方向に延出形成されている。また、4は上基板1と同様のフィルム状で光透過性の下基板で、上面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性で略帯状の複数の下導電層5が、上導電層2とは直交方向の左右方向に配列形成されると共に、一端が下導電層5端部に連結され他端が下基板4外周右端の接続部6Aに延出する、上電極3と同様の複数の下電極6が、下導電層5と平行方向の左右方向に延出形成されている。そして、この複数の上導電層2と下導電層5は、複数の方形部が帯状に連結されて形成されると共に、これらの間には、略方形の複数の空隙部が設けられ、図3の平面図に示すように、上基板1と下基板4が積重された状態では、各々の方形部が各々の空隙部に上下で交互に重なるように形成されている。さらに、上基板1と下基板4の外周右端には、アクリルやフェノキシ樹脂、ネオプレンやブタジエンゴム等の、溶融温度が90~160度前後で熱可塑性のカバーコート層15が、複数の接続部3Aと6Aを覆うように形成されている。また、7はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等のフィルム状で光透過性のカバー基板で、下基板4上面に上基板1が、上基板1上面にカバー基板7が重ねられると共に、これらがアクリルやゴム等の接着剤8によって各々貼り合わされて、タッチパネル17が構成されている。つまり、上基板1上面に前後方向に配列形成された複数の上導電層2と、これとは直交方向の左右方向に下基板4上面に配列形成された下導電層5が、上基板1を介して、この厚さの分だけ所定の間隙を空けて対向配置された構成となっている。そして、このように構成されたタッチパネル17が、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、図4の断面図に示すように、複数の上電極3や下電極6右端の接続部3Aや6Aが、配線基板11を介して、機器の電子回路図示せずに電気的に接続される。すなわち、図4aにおいて、11はポリイミドやポリエチレンテレフタレート等のフィルム状で可撓性の配線基板で、下面には銀や銅箔等の複数の配線パターン12が左右方向に延出形成されると共に、左端下面にはエポキシやアクリル、ポリエステル等の合成樹脂内に、ニッケルや樹脂等に金メッキを施した複数の導電粒子13Aを分散した異方導電接着剤13が設けられている。そして、この配線基板11の左端下面が、タッチパネル17の複数の上電極3や下電極6右端の接続部3Aや6Aに載置され、図4bに示すように、170~200度前後の温度で加熱及び加圧されることで、カバーコート層15が溶融し、複数の導電粒子13Aが配線パターン12と接続部3Aや6Aに当接することによって、配線パターン12左端と接続部3Aや6Aの電気的接続が行われると共に、カバーコート層15と異方導電接着剤13が接着されることで、配線基板11がタッチパネル17に固着される。以上の構成において、電子回路から配線基板11の配線パターン12を介して、複数の上電極3と下電極6へ順次電圧が印加された状態で、タッチパネル17背面の表示素子の表示に応じて、カバー基板7上面を指等で触れて操作すると、この操作した箇所の上導電層2と下導電層5の間の静電容量が変化するため、これによって操作された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。つまり、例えば複数のメニュー等が背面の表示素子に表示された状態で、所望のメニュー上のカバー基板7上面に指等を触れると、この指に電荷の一部が導電して、操作した箇所のタッチパネル17の上導電層2と下導電層5の間の容量が変化し、これを電子回路が検出することによって、所望のメニューの選択等が行われるように構成されている。また、上記のように上電極3や下電極6に配線基板11の配線パターン12を接着接続した際、図4bに示すように、カバー基板7端部と配線基板11端部の間に僅かではあるが隙間Lが生じるが、複数の接続部3Aや6Aは熱可塑性のカバーコート層15に覆われているため、この隙間Lの部分の接続部3Aや6Aが露出することのないようになっている。すなわち、酸化インジウム錫や酸化錫等の上に蒸着等によって、厚さ50~200nm前後の薄膜の銅や銀等の導電金属箔が重ねられた、上電極3や下電極6右端の接続部3Aや6Aを、カバーコート層15で覆うことによって、長期間使用された場合でも、この薄膜の銅や銀等に塩分や硫化物等が付着することを防ぎ、接続部3Aや6Aに断線や抵抗値の増大等が発生することを、防止できるように構成されている。つまり、上電極3や下電極6を酸化インジウム錫や酸化錫等の上に、銅や銀等の導電金属箔を重ねて形成することで、上基板1や下基板4の外形寸法を大きくすることなく、上電極3や下電極6の線幅や間隔を小さくする、いわゆるファインパターン化が図れると共に、接続部3Aや6Aを熱可塑性のカバーコート層15で覆うことによって、配線基板11との間に隙間Lがある場合でも、塩分や硫化物等の付着を防ぎ、確実で安定した操作が行えるようになっている。さらに、接続部3Aや6Aを覆うカバーコート層15に、溶融温度が90~160度前後の熱可塑性の樹脂やゴム等を用い、配線基板11の固着時の熱でこれを溶融させて、上電極3や下電極6と配線パターン12との接着接続を行うことによって、複数の導電粒子13Aによる接続部3Aや6Aと配線パターン12との、確実な電気的接続を行うことができる。なお、以上の説明では、上電極3と下電極6の両方を銅や銀等の導電金属箔で形成すると共に、接続部3Aと6Aの両方をカバーコート層15で覆った構成について説明したが、いずれか一方、例えば延出する寸法が比較的短く、線幅や間隔も大きくし易い下電極6は、スクリーン印刷等によって銀やカーボン等で形成し、接続部6Aにはカバーコート層15を設けない構成としても、本発明の実施は可能であり、このように形成することで、タッチパネルを安価に形成することが可能となる。このように本実施の形態によれば、略帯状で複数の上導電層2から接続部3Aに延出する複数の上電極3、または略帯状で複数の下導電層5から接続部6Aに延出する複数の下電極6の、少なくとも一方を導電金属箔で形成すると共に、接続部3Aまたは6Aを熱可塑性のカバーコート層15で覆うことによって、配線基板11との間に隙間Lがある場合でも、カバーコート層15によって上電極3や下電極6への、塩分や硫化物等の付着を防ぐことができるため、断線や抵抗値の増大等を防止し、確実で安定した操作が可能なタッチパネル17を得ることができるものである。なお、以上の説明では、下基板4上面に上基板1を貼付した構成について説明したが、上下を逆にし、上基板1上面に下基板4を貼付した構成や、あるいは下基板4に代えて、上基板1の上下面に上導電層2と下導電層5の両方を形成した構成としても、本発明の実施は可能である。