"一面側に平面状の実装部が設けられた基板と;前記実装部に実装された半導体発光素子と;この半導体発光素子および前記実装部を覆うように前記基板の一面側に設けられた透光性の封止樹脂と;前記実装部の全周に亘って前記基板の一面側表面の形状によって形成された前記封止樹脂の流れ防止部と;を具備していることを特徴とする発光体。前記流れ防止部は、前記基板の一面側に形成された凹部からなり、前記封止脂止は、前記凹部を充填するように前記凹部の外周よりも内側に設けられていることを特徴とする請求項1記載の発光体。前記流れ防止部は、前記実装部に対して5~30の角度で傾斜するように前記実装部の全周から前記基板の一面側に形成された傾斜部からなり、前記封止樹脂は、前記実装部に設けられていることを特徴とする請求項1記載の発光体。請求項1ないし3いずれか一記載の発光体と;この発光体を配設している装置本体と;前記半導体発光素子を点灯する点灯装置と;を具備していることを特徴とする照明装置。発光体は、土手等を有していないと、封止樹脂の周縁側が基板の表面に沿って流れ易く、流れることにより封止樹脂に所定の安定した形状が形成できないことがある。しかし、土手等が設けられていると、土手等の材料や形成の手間に要する費用分、コストアップするという欠点を有する。また、土手等によって発光体の外観が損なわれることがある。本発明の実施形態は、土手等を用いることなく、半導体発光素子を封止する封止樹脂が所定の形状に形成される発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供することを目的とする。本発明の実施形態の発光体は、基板、半導体発光素子、封止樹脂および流れ防止部を有して構成される。基板は、その一面側に平面状の実装部が設けられている。半導体発光素子は、基板の実装部に実装される。封止樹脂は、透光性を有してなり、半導体発光素子および基板の実装部を覆うように基板の一面側に設けられる。流れ防止部は、封止樹脂が基板の一面側に垂れないように、あるいは流れないようにするものであり、基板の実装部の全周に亘って基板の一面側表面の形状によって形成される。本発明の実施形態によれば、半導体発光素子を覆う封止樹脂は、流れ防止部により基板の一面側に沿って流れないようにされるので、封止樹脂を充填する専用の部材を設けなくすることができ、その分、発光体を安価に形成できることが期待できる。以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第1の実施形態について説明する。本実施形態の発光体1は、図1ないし図3に示すように構成される。なお、各図において、同一部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。図1において、発光体1は、基板2、半導体発光素子としてのLEDベアチップ3、封止樹脂4および流れ防止部としての凹部5を有して形成されている。基板2は、合成樹脂例えばガラスエポキシ材からなり、一面2aおよび他面2b図3に示す。が平面状である長尺の長方形に形成されている。例えば、長手寸法が280~300mm、短手幅寸法が15~20mmである。また、基板2は、その板厚が0.5~1.8mmのものが用いられており、ここでは1mmのものが使用されている。そして、基板2は、一面2a側に、LEDベアチップ3が実装され、封止樹脂4が設けられる実装部6が設けられている。実装部6は、基板2の長手方向に沿って等間隔に設けられているとともに、2列に設けられている。また、長手方向両端2c,2dには、入力用コネクタCN1および接続用コネクタCN2が配設されている。各実装部6の中央には、銀メッキにより、例えば10μmの厚さに形成された円形状のベース部7が設けられている。このベース部7の基板2の短手方向両側には、複数の実装部6のグループ毎に、配線パターン8,8が正対するように形成されている。この配線パターン8,8は、配線パターン9,10により直列接続され、最一端の一方の配線パターン8が入力用コネクタCN1に、最他端の他方の配線パターン8が接続用コネクタCN2にそれぞれ電気接続されている。また、入力用コネクタCN1および接続用コネクタCN2には、別の配線パターン11が接続されている。配線パターン8~11は、それぞれ例えばスクリーン印刷により形成された金属箔例えば銅箔や銀箔からなり、例えば10μmの厚さを有する所定幅に形成されている。なお、実装部6の1グループの数量は、図1中、2個となっているが、これに限らず、3個以上であってもよい。接続用コネクタCN2は、並設された発光体1の隣接する発光体1の入力用コネクタCN1にリード線などの図示しない電気接続手段により電気接続される。そして、1個使用の発光体1または並設された最後端の発光体1の接続用コネクタCN2は、配線パターン8および配線パターン11を電気接続するように、当該配線パターン8,11に電気接続されている図示しない端子がリード線などの短絡手段により短絡される。そして、実装部6、入力用コネクタCN1および接続用コネクタCN2を除く基板2の一面2aには、例えばスクリーン印刷により、白色レジスト12が形成されている。白色レジスト12は、その表面12aが反射面となり、配線パターン8~11の表面を空気に触れることにより劣化することから保護している。LEDベアチップ3は、既知の構成により、例えば略直方体の形状に形成されて青色光を放射するように形成されている。LEDベアチップ3は、ベース部7に接着されて実装部6に実装されている。各LEDベアチップ3は、図2に示すように、その電極3a,3bがそれぞれボンディングワイヤ13,14により配線パターン8,8に接続されている。図1に示すように、配線パターン8,8には、複数個のLEDベアチップ3が並列接続され、この並列接続されたLEDベアチップ3が入力用コネクタCN1および接続用コネクタCN2間に直列接続されている。そして、入力用コネクタCN1に図示しない点灯装置から所定の電力が供給されると、入力用コネクタCN1に電気接続している配線パターン8,9間に所定の電圧が印加され、配線パターン8,8間に所定の直流電圧例えばDC3Vが発生して、LEDベアチップ3に所定の電流が流れる。これにより、LEDベアチップ3は、発光点灯し、青色光を放射する。封止樹脂4は、透光性を有する例えばシリコーン樹脂からなり、LEDベアチップ3および基板2の実装部6を覆うように基板2の一面2a側に設けられている。また、封止樹脂4は、黄色蛍光体15が所定の比率で混合されている。封止樹脂4は、当初、所定の粘度流動性を有するものであり、基板2の実装部6に滴下されて固化することにより、基板2の一面2a側に設けられる。そして、封止樹脂4は、図3に示すように、断面形状が所定の形状例えば半球形に形成される所定量が実装部6内に滴下される。そして、滴下された封止樹脂4が固化することにより、断面半球形の形状に形成される。なお、封止樹脂4の形状は、半球形に限らす、砲弾形や半楕円形など、所定の形状に形成されればよい。また、封止樹脂4の粘度は、固化する前の封止樹脂4が白色レジスト12の表面12aに沿って流れにくい所定の粘度値に設定されている。当該粘度は、1~20ポアズPの範囲に設定されるのが好適であり、さらに好ましくは5~15ポアズPに設定されるのがよい。ここでは、例えば10ポアズPの封止樹脂4が用いられている。流れ防止部としての凹部5は、白色レジスト12の表面12aに、実装部6の全周に亘って形成されている。すなわち、凹部5は、環状に形成され、その深さおよび幅がそれぞれ白色レジスト12の厚さ30~40μmの例えば0.3~0.5の範囲、ここでは両方とも10μmに形成されている。凹部5の深さおよび幅は、封止樹脂4の粘度等により、適宜設定される。そして、封止樹脂4は、凹部5を充填するようにして、凹部5の外周面5a外周よりも内側に設けられている。凹部5は、それぞれ所定値の深さおよび幅を有することにより、硬化する前の封止樹脂4が白色レジスト12の表面12aに沿って流れないようにするものである。すなわち、凹部5は、封止樹脂4が硬化する前に基板2の一面2a側に沿って流れないように形成されている。そして、凹部5は、封止樹脂4の前記流れを阻止する基板2の一面2a側形状となっている。次に、本発明の第1の実施形態の作用について述べる。封止樹脂4は、硬化する前の流動性を有した状態で、基板2の実装部6に実装されたLEDベアチップ3上に所定量が連続的に滴下される。封止樹脂4は、白色レジスト12の内壁12b図3に示す。で堰き止められて、白色レジスト12で包囲された実装部6内を充填する。そして、白色レジスト12の表面12a側に達すると、表面12aに広がっていき、環状の凹部5に到達する。封止樹脂4は、凹部5を充填し、再び白色レジスト12の表面12a側に達する。凹部5を充填した封止樹脂4は、凹部5の外周よりも外側の白色レジスト12の表面12aに沿って広がろうとする。ここで、封止樹脂4は、白色レジスト12の内壁12bおよび凹部5の外周面5aで堰き止められていて、白色レジスト1から広がろうとする広がり力に対する抗力が作用している。また、封止樹脂4は、所定の粘度例えば10ポアズPを有していて相応に広がりにくくなっているとともに、表面張力が発生している。これにより、封止樹脂4は、凹部5の外周から白色レジスト12の表面12aに沿って流れて広がらなくなる。そして、封止樹脂4は、その表面張力により、その外面4a側がLEDベアチップ3上を頂点として略円弧状に形成される。そして、封止樹脂4は、固化することにより、所定の形状の例えば半球形の形状に形成される。発光体1は、基板2の入力用コネクタCN1に所定の電力が供給されると、LEDベアチップ3が発光して青色光が放射される。この青色光の一部は、封止樹脂4に混合されている黄色蛍光体15により黄色光に波長変換される。そして、青色光と黄色光が混合した白色光が封止樹脂4の外面4aから外方に出射される。封止樹脂4の断面形状は、所定の形状例えば半球形に形成されているので、基板2の各実装部6から放射される白色光の色光のばらつきが抑制され、当該白色光が所定の方向に向かって出射される。なお、発光体1が青色光を放射させるものであるときには、封止樹脂4に黄色蛍光体15などが混合されないものである。本実施形態によれば、封止樹脂4は、流れ防止部としての凹部5により、基板2の一面2a側に形成された白色レジスト12の表面12aに沿って流れないので、封止樹脂4を充填する専用の部材を要せず、その分、発光体1を安価に形成することができるとともに、前記専用の部材が用いられないことにより発光体1の外観が損なわれることを防止できるという効果を有する。また、封止樹脂4は、その形状が所定の形状例えば半球形に形成されるので、LEDベアチップ3の放射光を所望の方向に放射することができるとともに、放射光の色光のばらつきを抑制できるという効果を有する。次に、本発明の第2の実施形態について説明する。本実施形態の発光体16は、図4および図5に示すように構成される。なお、図1ないし図3と同一部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。図4において、発光体16は、図1に示す基板2が基板17に形成されている。すなわち、基板17は、その一面17a側が実装部6、流れ防止部としての傾斜部18および凹段部19に形成されている。実装部6および凹段部19は、それぞれ平面状に形成されており、それぞれの厚さは、例えば実装部6で1.6mm、凹段部19で1.0mmとなっている。傾斜部18は、実装部6の全周の周縁全周縁6aから凹段部19に下り傾斜するように形成され、図5に示すように、その角度としての傾斜角度K1が実装部6に対して5~30°となるように形成されている。ここでは、傾斜角度K1は、10°に設定されている。実装部6および傾斜部18は、凹段部19に対して円錐台に形成されている。実装部6は、その円錐台の上面となり、傾斜部18は、その円錐台の側面となっている。実装部6には、LEDベアチップ3が実装され、このLEDベアチップ3を覆って封止樹脂4が設けられている。そして、図4に示すように、実装部6LEDベアチップ3は、複数個がグループ化されて設けられている。すなわち、LEDベアチップ3は、配線パターン8~11により、入力用コネクタCN1および接続用コネクタCN2間に直並列接続されている。配線パターン8,8は、実装部6、傾斜部18および凹段部19に亘って形成され、配線パターン9~11は、凹段部19に形成されている。そして、実装部6、入力用コネクタCN1および接続用コネクタCN2を除く基板17のほぼ一面17a側は、配線パターン8~11を覆って白色レジスト12が設けられている。次に、本発明の第2の実施形態の作用について説明する。封止樹脂4は、硬化する前の流動性を有した状態で、実装部6に実装されたLEDベアチップ3上に所定量が連続的に滴下される。封止樹脂4は、実装部6の全周縁6aまで広がる。実装部6の全周縁6aから下り傾斜の傾斜部18が形成されているので、封止樹脂4は、傾斜部18に垂れようとする。ここで、封止樹脂4は、所定の粘度例えば10ポアズPを有し、当該粘度に対する表面張力が発生している。この表面張力は、傾斜部18が実装部6に対して5~30°例えば10°の傾斜角度K1で傾斜していることにより、封止樹脂4が傾斜部18側に垂れる作用力よりも大きく、封止樹脂4を傾斜部18側に垂れなくする。そして、封止樹脂4は、その表面張力により、LEDベアチップ3上を頂点として半球形に形成され、固化することにより、所定の形状の例えば半球形の形状に固定される。このように、封止樹脂4は、その粘度に対して、傾斜部18が実装部6に対して5~30°の傾斜角度K1で傾斜していることにより、傾斜部18側に垂れなく、所定の形状例えば半球形を形成する。ここで、傾斜部19の傾斜角度K1が5°を下回ると、実装部6の全周縁6aでの封止樹脂4の広がり力が表面張力よりも大きくなり、封止樹脂4が傾斜部18側に流れやすくなる。また、傾斜部19の傾斜角度K1が30°を上回ると、実装部6の全周縁6aでの封止樹脂4に作用する重力が封止樹脂4を傾斜部18側に垂れやすく作用し、当該作用力が表面張力よりも大きくなって、封止樹脂4を傾斜部18側に垂れやすくする。したがって、傾斜部19の傾斜角度K1は、5~30°の範囲に設定されている。本実施形態によれば、実装部6の全周縁6aから実装部6に対して5~30°の傾斜角度K1で下り傾斜するように形成された傾斜部18は、封止樹脂4を実装部6内に留めて所定の形状例えば半球形に形成させるので、封止樹脂4を充填する専用の部材を設けない分、発光体16を安価に形成することができるとともに、前記専用の部材を設けないことにより発光体16の外観が損なわれることを防止できるという効果を有する。また、封止樹脂4の形状が所定の形状例えば半球形に形成されるので、LEDベアチップ3の放射光を所望の方向に放射することができるとともに、放射光の色光のばらつきを抑制できるという効果を有する。次に、本発明の第3の実施形態について説明する。本実施形態の発光体20は、図6に示すように構成される。なお、図5と同一部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。発光体20は、図5に示す基板17が基板21に形成されている。基板21は、その一面21a側が実装部6、流れ防止部としての傾斜部22および凸段部23に形成されている。実装部6および凸段部23は、それぞれ平面状に形成され、それぞれの厚さは、例えば実装部6で1.0mm、凸段部23で1.6mmとなっている。傾斜部22は、実装部6の全周の周縁全周縁6aから凸段部23に上り傾斜するように形成され、その角度としての傾斜角度K2が実装部6に対して5~30°となるように形成されている。ここでは、傾斜角度K2は、10°に設定されている。実装部6および傾斜部22は、凸段部23に対して盃形の凹部に形成されている。実装部6は、その凹部の底面となり、傾斜部22は、その凹部の内壁面となっている。以下、図5に示す発光体16と同様に形成されている。実装部6の全周縁6aから上り傾斜の傾斜部22が形成されているので、実装部6に滴下されて全周縁6aまで広がった封止樹脂4は、傾斜部22に沿って流れることがなく、所定の粘度における表面張力により所定の形状例えば半球形に形成される。傾斜部22の傾斜角度K2が5°を下回ると、封止樹脂4の傾斜部22側への広がり力が表面張力よりも大きくなり、封止樹脂4が傾斜部22側に流れやすくなる。また、傾斜部22の傾斜角度K2が30°を上回ると、封止樹脂4が傾斜部22に沿いやすくなって傾斜部22側に垂れ易くなるものである。こうして、上り傾斜の傾斜部22の傾斜角度K2は、5~30°の範囲に設定されている。本実施形態によれば、実装部6の全周縁6aから実装部6に対して5~30°の傾斜角度K2で上り傾斜するように形成された傾斜部22は、封止樹脂4を実装部6内に留めて所定の形状例えば半球形に形成させるので、封止樹脂4を充填する専用の部材を設けない分、発光体20を安価に形成することができるとともに、前記専用の部材を設けないことにより発光体20の外観が損なわれることを防止できるという効果を有する。また、封止樹脂4の形状が所定の形状例えば半球形に形成されるので、LEDベアチップ3の放射光を所望の方向に放射することができるとともに、放射光の色光のばらつきを抑制できるという効果を有する。なお、第1ないし第3の実施形態において、流れ防止部としてそれぞれ凹部5、傾斜部18および傾斜部22に形成したが、これに限らず、流れ防止部は、封止樹脂4が基板2の一面2a側に沿って流れないように、基板2自体の一面2aまたは白色レジスト12などの他の目的で基板2の一面2a側に形成された部材の表面に形成された形状であればよい。次に、本発明の第4の実施形態について説明する。図7および図8は、本発明の第4の実施形態を示し、図7は直管形発光ランプの概略正面図、図8は照明器具の概略斜視図である。なお、図1と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。図7に示す直管形発光ランプ24は、本発明の照明装置を形成しており、図1に示す発光体1、装置本体としての取付け体25、管体26および一対の口金27,28を有して形成されている。取付け体25は、軽量であって高熱伝導率を有する金属例えばアルミニウムAlからなり、略蒲鉾形に形成されている。すなわち、取付け体25は、平面部25aおよび管体26の内面26bに沿う円弧状面25bを有する円弧状柱体に形成されている。そして、取付け体25は、その円弧状面25bが管体26の内面26bに載置するように設けられ、その平面部25aに発光体1を取り付けている。発光体1は、その基板2の一面2aと反対側の他面2bが面接触するようにして、基板2が図示しないねじにより平面部25aに取り付けられている。また、発光体1は、その複数個が平面部25aの長手方向に並設されている。管体26は、透光性の合成樹脂例えばポリカーボネートPC樹脂からなり、例えば外径25mm、肉厚1mmの円筒状に形成されている。そして、その長手方向に亘って取付け体25および取付け体25に取り付けられた発光体1を収容している。一対の口金27,28は、電気絶縁性の合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレートPBT樹脂からなり、管体26と同外径を有する有底の円筒状に成型され、それぞれ管体26の両端部26c,26d側に設けられている。すなわち、一対の口金27,28は、管体26を挟むようにして、端面27a,28a側から図示しないねじが取付け体25に螺着されて、取付け体25に取り付けられている。そして、口金27は、一対の給電用接触子29,29図5中、一方のみを示す。を配設し、口金28は、1個の接地用接触子30を配設している。一対の給電用接触子29,29は、図示しない雄コネクタ等を介して発光体1の入力用コネクタCN1に接続されている。接地用接触子30は、図示しないリード線により取付け体25に接続されている。直管形発光ランプ24は、図示しない点灯装置から一対の給電用接触子29,29に所定の電力が供給されると、発光体1のLEDベアチップ3が点灯発光して封止樹脂4の外面4aから白色光が放射される。白色光は、透光性の管体26を透過して管体26の外面26aから外部空間に出射される。本実施形態の直管形発光ランプ24は、色光のばらつきが抑制され、所定の方向に放射光白色光を放射する安価に形成される発光体1を具備しているので、安価に形成できるとともに、所定の色光で所定の方向に放射光を出射して被対象物や被照明空間を照明することができるという効果を有する。そして、直管形発光ランプ24は、図8に示す照明装置としての照明器具31に装着される。照明器具31は、天井面に直付けされるものであり、直管形発光ランプ24、装置本体としての器具本体32および点灯装置33を有して形成されている。器具本体32は、冷間圧延鋼板等によって形成され、ソケット34a,34bを除いて従来の直管形蛍光ランプが装着される既存の構成を成している。器具本体32は、その長手方向の両端側32a,32bに直管形発光ランプ24が着脱されるソケット34a,34bを取り付けている。一方のソケット34aは、直管形発光ランプ24の口金27に設けた一対の給電用接触子29,29図示しない。が差し込まれて接続される構造に形成されている。また、他方のソケット34bは、直管形発光ランプ24の口金28に設けた1個の接地用接触子30図示しない。が差し込まれて接続される構造に形成されている。また、器具本体32は、天井面にねじ等により取り付けられる図示しない基台と、この基台に図示しない取付け部材を介して図示しないねじにより固定された反射体35を備えている。基台は、長形の略長方形に形成され、反射体35は、長形であって長手方向と直交する断面が略五角形である箱状に形成されている。点灯装置33は、基台に取り付けられている。点灯装置33は、図示しない入力線が外部の商用交流電源に接続されている。そして、図示しない一対の出力線が一方のソケット34aに接続され、図示しないアース線が他方のソケット34bに接続されている。こうして、点灯装置33は、器具本体32に配設されている。そして、点灯装置33は、直管形発光ランプ24に所定の電流を供給して、発光体1のLEDベアチップ3を点灯する既知の構成により形成されている。本実施形態の照明器具31は、発光体1から放射される放射光の色光のばらつきが抑制され、当該放射光を所定の方向に出射する安価な直管形発光ランプ24を具備するので、ランニングコストを安価にすることができるとともに、所定の照明領域に照明光を効率的に照射して当該照明領域を所定の色光で明るく照明することができるという効果を有する。"