被加工物の掘削領域へ、前記掘削領域に対して小さいビーム断面をなすレーザ光を順次照射させ、前記掘削領域を加工するレーザ加工方法であって、第1の形状のビーム断面をなし、前記被加工物上にて、前記第1の形状のビーム断面に相当する第1の照射領域をなすレーザ光を、前記掘削領域の全体へ順次照射させる第1の加工工程と、前記第1の形状より小さい第2の形状のビーム断面をなし、前記被加工物上にて、前記第2の形状のビーム断面に相当する第2の照射領域をなすレーザ光を、前記掘削領域へ順次照射させる第2の加工工程と、を含み、前記第1の加工工程では、前記第1の照射領域の一部分同士が互いに重畳する重畳領域を形成するように、前記第1の照射領域をなすレーザ光を順次照射させ、前記第2の加工工程では、前記掘削領域のうち前記重畳領域以外の領域に前記第2の照射領域が含まれるように、前記第2の照射領域をなすレーザ光を順次照射させることを特徴とするレーザ加工方法。前記第1の形状および前記第2の形状が、いずれも矩形であることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。前記第2の照射領域の中心位置を、前記第1の照射領域の中心位置に一致させることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工方法。前記第2の照射領域の外縁の一部を、前記第1の照射領域のうち前記掘削領域の外縁を構成する部分に一致させることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工方法。ビーム断面の中心から周辺部に向けてエネルギー密度を減衰させたレーザ光を使用する場合に、被加工物上で受けるエネルギーを均等にするには、ビーム断面の幅に対して2分の1のピッチで相対移動するごとにレーザ光を照射することになる。この場合、連続する二回のショットにおける照射領域が重なるようなレーザ光の相対移動を、掘削領域の全体について行うこととなる。均一な加工を可能とするには、レーザ光のエネルギー分布と、レーザ光の照射領域を重ね合わせる量との厳密な調整を要する。レーザ加工機は、所望のエネルギー分布のレーザ光を作るための特殊な光学系を要する。特許文献1の技術では、レーザ光の走査方向に対して各辺が斜めとなるように傾けられた矩形のビーム断面のレーザ光を使用する。掘削領域の外縁には、被加工物を平面視した場合において、矩形の角部分に相当する照射領域の一部分が連続して残存する。直線状の辺を外縁とする掘削領域を得るには、掘削領域の外縁を整形するための追加工を要することになる。矩形の角部分が残存しても直線とみなし得るようにするために、ビーム断面をさらに小さくした場合、加工に要するショット数をさらに増大させることとなる。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、レーザ光のビーム断面より広い掘削領域を、凹凸を低減させて深さを均一とし、かつ効率的に加工可能とするレーザ加工方法を得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物の掘削領域へ、前記掘削領域に対して小さいビーム断面をなすレーザ光を順次照射させ、前記掘削領域を加工するレーザ加工方法であって、第1の形状のビーム断面をなし、前記被加工物上にて、前記第1の形状のビーム断面に相当する第1の照射領域をなすレーザ光を、前記掘削領域の全体へ順次照射させる第1の加工工程と、前記第1の形状より小さい第2の形状のビーム断面をなし、前記被加工物上にて、前記第2の形状のビーム断面に相当する第2の照射領域をなすレーザ光を、前記掘削領域へ順次照射させる第2の加工工程と、を含み、前記第1の加工工程では、前記第1の照射領域の一部分同士が互いに重畳する重畳領域を形成するように、前記第1の照射領域をなすレーザ光を順次照射させ、前記第2の加工工程では、前記掘削領域のうち前記重畳領域以外の領域に前記第2の照射領域が含まれるように、前記第2の照射領域をなすレーザ光を順次照射させることを特徴とする。本発明にかかるレーザ加工方法では、照射領域の一部を重畳させながら掘削領域の全体にレーザ光を順次照射させる第1の加工工程と、重畳領域以外の領域にレーザ光を順次照射させる第2の加工工程とを実施する。第1の照射領域の一部分同士を重畳させた重畳領域以外の領域を第2の照射領域とすることで、凹凸の発生を抑制させる。レーザ光のエネルギー密度の分布は調節を要さず任意であって、エネルギー分布に応じた、レーザ光の照射領域の重ね合わせ量の調整や、特殊な光学系が不要となる。掘削領域の外縁を整形するための追加工をしなくても、直線状の辺を外縁とする掘削領域を得ることができる。これにより、レーザ光のビーム断面より広い掘削領域を、凹凸を低減させて深さを均一とし、かつ効率的に加工することができるという効果を奏する。以下に、本発明にかかるレーザ加工方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態.図1は、本発明の実施の形態にかかるレーザ加工方法を適用するレーザ加工機の概略構成を示す図である。レーザ加工機100は、被加工物3へレーザ光Lパルスレーザ光を照射することにより、被加工物3にレーザ加工を施す装置である。被加工物3は、例えば、表層の樹脂層と内層の銅箔層とを備えるプリント配線板である。レーザ加工機100は、例えば、表層の樹脂層を加工する。本実施の形態のレーザ加工方法は、被加工物3として、いずれの材料を加工対象とするものであっても良い。レーザ発振器1は、ビーム状のレーザ光Lを射出する。ビーム整形部10は、レーザ光Lのビーム断面を整形する。ガルバノスキャナ11は、ガルバノミラー13を回動させる。ガルバノミラー13は、ビーム整形部10からのレーザ光Lを反射する。ガルバノミラー13は、回動することで、レーザ光Lの進行方向を変化させる。ガルバノスキャナ12は、ガルバノミラー14を回動させる。ガルバノミラー14は、ガルバノミラー13からのレーザ光Lを反射する。ガルバノミラー14は、回動することで、レーザ光Lの進行方向を変化させる。ガルバノミラー13および14は、被加工物3上のXY方向について、レーザ光Lの照射領域を移動させる。fθレンズ15は、テレセントリック性を備える集光レンズである。fθレンズ15は、XY面に垂直なZ方向に、レーザ光Lの主光線の向きを揃える。XYテーブル16は、被加工物3が載置されるとともに、X軸モータおよびY軸モータいずれも図示省略の駆動によってXY平面内を移動する。これにより、XYテーブル16は、被加工物3をX方向およびY方向へ移動させる。加工制御装置2は、CPUCentralProcessingUnit、ROMReadOnlyMemory、RAMRandomAccessMemoryなどを備える。加工制御装置2は、レーザ加工機100全体を制御する。加工制御装置2は、加工プログラムに従い、レーザ発振器1、ガルバノスキャナ11および12、XYテーブル16のNCNumericalControl制御を実施する。レーザ加工機100は、被加工物3を貫かず所望の深さに到達するまで掘削を施すことで、被加工物3に止まり穴を形成する。レーザ加工機100は、被加工物3の掘削領域において照射領域を移動させながらレーザ光Lを順次照射させることで、掘削領域を加工する。掘削領域とは、レーザ光Lによる掘削を全体に施す対象である領域とする。レーザ加工機100は、第1の加工工程および第2の加工工程を経て、被加工物3の掘削領域を加工する。第1の加工工程では、レーザ加工機100は、第1の形状のビーム断面をなすレーザ光を、掘削領域の全体へ順次照射させる。第1の形状は、例えば正方形とする。第1の形状は、掘削領域より小さい。レーザ加工機100は、第1の加工工程において、例えば、第1の形状の開口を備えるマスクを、ビーム整形部10として適用する。第2の加工工程では、レーザ加工機100は、第2の形状のビーム断面をなすレーザ光を、掘削領域へ順次照射させる。第2の形状は、掘削領域より小さく、かつ第2の形状より小さい。第2の形状は、例えば正方形とする。レーザ加工機100は、第2の加工工程において、例えば、第2の形状の開口を備えるマスクを、ビーム整形部10として適用する。なお、ビーム整形部10は、マスクの他、レーザ光Lのビーム断面の形状を第1の形状と第2の形状とに変更可能ないずれの光学素子であっても良い。図2は、第1の加工工程における照射領域と、第2の加工工程における照射領域とについて説明する図である。図3は、第1の照射領域および第2の照射領域と、被加工物が掘削される状態との関係を説明する模式図である。レーザ加工機100は、第1の加工工程および第2の加工工程のいずれを先に実施しても良いものとする。第1の加工工程において、レーザ光Lは、被加工物3上にて第1の照射領域21をなす。第1の照射領域21は、第1の形状のビーム断面に相当する。マスクの開口である第1の形状の像を被加工物3上に転写する際の転写限界により、第1の照射領域21は、正方形の角に丸みを持つ形状となる。第1の照射領域21は、掘削領域24より小さい。第1の加工工程では、レーザ加工機100は、第1の照射領域21の一部分同士が互いに重畳する重畳領域23を形成するように、掘削領域24の全体にレーザ光Lを順次照射させる。レーザ加工機100は、例えば、正方形に近い形状の掘削領域24に対して、X方向に二つ、Y方向に二つの第1の照射領域21をなすように、レーザ光Lの位置を順次移動させる。この場合において、X方向において隣り合う第1の照射領域21の一部分同士、Y方向において隣り合う第1の照射領域21の一部分同士が、それぞれ重畳領域23を構成する。重畳領域23は、XY面内において、掘削領域24の中心を交点とする十字型をなしている。第1の加工工程では、被加工物3は、第1の照射領域21のうち重畳領域23が深く掘り込まれる。重畳領域23のうち、四つの第1の照射領域21が重畳する交点部分は、各第1の照射領域21のうち丸みを帯びた角部分の重畳であることから、重畳領域23のその他の部分に比べて掘削が大きく進行することにはなりにくい。これに対して、重畳領域23は、第1の照射領域21のうち重畳領域23以外の部分に比べて、掘削が大きく進行することとなる。第2の加工工程において、レーザ光Lは、被加工物3上にて第2の照射領域22をなす。第2の照射領域22は、第2の形状のビーム断面に相当する。第1の照射領域21と同様、マスクの開口である第2の形状の像を被加工物3上に転写する際の転写限界により、第2の照射領域22は、正方形の角に丸みを持つ形状となる。第2の照射領域22は、掘削領域24より小さく、かつ第1の照射領域21より小さい。第2の加工工程では、レーザ加工機100は、掘削領域24のうち重畳領域23以外の領域に、第2の照射領域22が含まれるように、レーザ光Lを順次照射させる。掘削領域24のうち重畳領域23以外の領域は、十字型の重畳領域23によってX方向に二つ、Y方向に二つに分断される。レーザ加工機100は、かかる四つの領域の各々に第2の照射領域22が一致するように、レーザ光Lの位置を順次移動させる。X方向において隣り合う第2の照射領域22同士の間、Y方向において隣り合う第2の照射領域22同士の間には、それぞれ重畳領域23の幅に相当する間隔が設けられる。第2の加工工程では、被加工物3は、重畳領域23以外の部分が掘り込まれる。第2の加工工程では、レーザ加工機100は、第1の加工工程における重畳領域23の深さと重畳領域23以外の部分の深さとの差分に相当する深さを掘削する。レーザ加工機100は、第2の照射領域22について、重畳領域23の部分の深さに到達するまで掘削を施す。レーザ加工機100は、第1および第2の加工工程により、掘削領域24の全体が均一な深さをなす止まり穴を被加工物3に形成する。レーザ加工機100は、例えば、第1の加工工程と第2の加工工程とで、同等のエネルギーのレーザ光Lを使用する。レーザ加工機100は、第1の加工工程において、一部分が互いに重なり合う四つの領域に対して一回ずつ、合計四回のショットにより、掘削領域24の全体にレーザ光Lを照射させる。レーザ加工機100は、第2の加工工程において、掘削領域24のうち互いに間隔をなす四つの領域に対して一回ずつ、合計四回のショットにより、レーザ光Lを照射させる。なお、レーザ加工機100は、第2の加工工程では、各領域に対して複数回ずつのショットによりレーザ光Lを照射しても良い。レーザ加工機100は、第2の加工工程におけるレーザ光Lのエネルギーを、第1の加工工程におけるレーザ光Lのエネルギーより小さく設定する。レーザ加工機100は、第1の加工工程および第2の加工工程により得られる止まり穴に要求される仕上がり状態等に応じて、レーザ光Lのショット数およびエネルギーを適宜調整しても良い。本実施の形態にかかるレーザ加工方法は、第1の照射領域21の一部分同士を重畳させる第1の加工工程と、重畳領域23以外に第2の照射領域22を一致させる第2の加工工程とにより、掘削領域24における凹凸の発生を抑制させる。レーザ加工機100は、レーザ光Lについては、第1の加工工程と第2の加工工程とでビーム断面の形状を整形すれば良く、エネルギー分布の特別な調節は不要である。本実施の形態にかかるレーザ加工方法によると、掘削領域24の外縁を整形するための追加工をしなくても、直線状の辺を外縁とする掘削領域24を得ることができる。これにより、レーザ光Lのビーム断面より広い掘削領域24を、凹凸を低減させて深さを均一とし、かつ効率的に加工することができるという効果を奏する。図4および図5は、第1の照射領域の位置と第2の照射領域の位置との関係の例を説明する図である。例えば、図4に示す例では、レーザ加工機100は、第1の加工工程における第1の照射領域21のうちの一つと、第2の加工工程における第2の照射領域22のうちの一つとで、中心位置同士を一致させる。この例では、レーザ加工機100は、第1の加工工程と第2の加工工程とで、レーザ光Lを入射させる目標として共通の座標を使用可能とする。これにより、レーザ加工機100は、制御の容易化を図り得る。図5に示す例では、レーザ加工機100は、第1の加工工程における第1の照射領域21のうちの一つと、第2の加工工程における第2の照射領域22のうちの一つとにおいて、第2の照射領域22の外縁の一部を、第1の照射領域21のうち掘削領域24の外縁を構成する部分に一致させる。第1の照射領域21がなす略正方形のうち互いに垂直な方向の二辺と、第2の照射領域22がなす略正方形のうち互いに垂直な方向の二辺とは、掘削領域24の外縁にて一致する。この例では、レーザ加工機100は、第1の加工工程において掘削を施す領域の境界と、第2の加工工程において掘削を施す領域の境界とを、掘削領域24の外縁にて一致させる。これにより、レーザ加工機100は、掘削領域24の外縁近傍について、凹凸の発生を低減させることができる。また、レーザ加工機100は、掘削領域24の外縁に、テーパ面等を形成可能とする。レーザ加工機100は、第1の加工工程および第2の加工工程により得られる止まり穴に要求される形状に応じて、第1の照射領域21の位置と第2の照射領域22の位置とを適宜調整しても良い。本実施の形態のレーザ加工方法では、略正方形の掘削領域24に対して、第1の形状および第2の形状として正方形を採用することで、重畳領域23以外の領域に第2の照射領域22を一致可能とする。第1の形状および第2の形状として、掘削領域24の形状に相似する形状を適用することで、X方向およびY方向の双方について、重畳領域23が占める幅を必要最小限に設定し得る。第1の形状および第2の形状は、正方形である場合に限られず、適宜変形可能であるものとする。第1の形状および第2の形状は、例えば長方形であっても良い。本実施の形態のレーザ加工方法では、矩形の掘削領域24に対しては、第1の形状および第2の形状として矩形を採用することで、重畳領域23以外の領域に第2の照射領域22を一致させることができる。第1の形状および第2の形状として矩形を採用することで、直線状の辺を外縁とする掘削領域24を得ることができる。