上基板と、前記上基板の下面に配置した上導電層と、前記上導電層の下面に配置した中間層と、前記中間層の下面に配置した上電極と、前記上導電層と所定の空隙を設けて対向した下導電層と、前記下導電層の上面に配置した下電極と、前記下導電層の下面に配置した下基板を備え、前記上電極及び前記下電極は導電金属の含有率を70~98重量とし、前記中間層は樹脂に40~90重量の含有率でカーボンが含有されると共に厚みが1~50マイクロメートルとなるタッチパネル。前記上電極の下面にさらに絶縁層を備え、前記絶縁層は前記上電極と前記中間層を前記上導電層との間に覆って配置される請求項1記載のタッチパネル。前記上電極及び前記下電極の導電金属に含有される導電金属は銀である請求項1記載のタッチパネル。しかしながら、近年、多種多様な電子機器にタッチパネルが用いられるようになり、より大型のタッチパネルの需要も増加してきている。このような大型のタッチパネルに対しては、上電極及び下電極の材料として樹脂に銀粉等を分散させたものを用いると、線路長により電圧低下が生じ、押圧位置の検出精度を細かくするのが難しくなるため、適していなかった。本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、耐環境性を備えかつ大型化にも対応したタッチパネルを実現することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、特に、中間層を上電極と上導電層の間に設けると共に、上電極及び下電極は導電金属の含有率を70~98重量とし、中間層は樹脂に40~90重量の含有率でカーボンが含有されると共に厚みは1~50マイクロメートルとする。本発明によれば、中間層を上電極と上導電層の間に設けると共に、上電極及び下電極は導電金属の含有率を70~98重量とし、中間層は樹脂に40~90重量の含有率でカーボンが含有されると共に厚みは1~50マイクロメートルとすることにより、上電極及び下電極の配線抵抗を下げた状態で上電極と上導電層の間の電気的接続を安定したものとできるため、耐環境性を備え、かつ大型化にも対応したタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。実施の形態以下、本発明の一実施の形態によるタッチパネルについて、図面を参照しながら説明する。なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表す。図1は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図、図2は同分解斜視図である。同図において、タッチパネル60は、上配線板31と、下配線板32と、接着層33と、配線基板34を備えている。また、上配線板31は、上基板41と、上導電層42と、上電極43と、絶縁層44と、上導電層42と上電極43の間に配置された中間層45を備えている。一方、下配線板32は、下基板51と、下導電層52と、下電極53と、絶縁層54と、ドットスペーサ55を備えている。まず、上配線板31の構成から詳細に説明する。ここで、上基板41は、ポリエチレンテレフタレート系樹脂等の光透過性の高い樹脂フィルムで略方形状に構成される。また、上導電層42は、上基板41の下面に酸化インジウム錫等の光透過性の高い導電膜がスパッタ法等で構成され、更にその表面に導電性高分子膜が塗布法等で構成されている。なお、上基板41の下面に上導電層42を構成した状態で、例えば、光透過性の指標となる全光線透過率は80以上で、耐環境性の指標となる吸水率は24時間浸漬で0.6JISK7209で定める測定法によるとなる。また、二本の中間層45が、上導電層42の下面の前端から左右端に延出し、左右端では後方に延出して平行に配置される。この中間層45はフェノール系樹脂等の樹脂にカーボンブラック等のカーボンを含有する。ここで、カーボンの含有率は例えば58重量であるが、40~90重量の含有率から選定するのが適している後述の表2参照。また、中間層45の厚みは1~50マイクロメートルが、上導電層42と上電極43の電気的安定性を向上させる観点から適している後述の表1参照。なお、中間層45の線幅は、上電極43の線幅と同じか若干広くするのが好ましい。そして、上電極43は、中間層45の下面に上導電層42を平行に挟んで配置される。この上電極43はポリエステル系樹脂等の樹脂に銀を含有させたものを材料とする。ここで銀の含有率は例えば89重量であるが、70~98重量の範囲から選定するのが適している。さらに、絶縁層44は、上電極43の表面を覆って配置される。この絶縁層44は、アクリル系樹脂等の絶縁性の材料で構成される。この絶縁層44の厚みは、例えば20マイクロメートルで、5~50マイクロメートルの間で選定するのが望ましい。また、線幅は例えば5mmで、上電極43と中間層45を覆う幅とする。なお、絶縁層44の形状は、図2のような額縁状でも良いし、上電極43と同様に線路状としても良い。ここで、中間層45を上電極43と上導電層42の間に設けると共に、上電極43及び下電極53は銀の含有率を70~98重量とし、中間層45の材料は樹脂に40~90重量の含有率でカーボンが含有されると共に厚みは1~50マイクロメートルとしている。このため、上電極43及び下電極53の配線抵抗を下げた状態で上電極43と上導電層42の間の電気的接続を安定にできる。また、絶縁層44は上電極43と中間層45を上導電層42との間に覆って配置されるので、より湿気の浸入を抑制することができ、上電極43と上導電層42の間の電気的接続を安定にできる。次に下配線板32の構成を説明する。ここで、下基板51は、上基板41と異なりガラスを材料とする。なお、下基板51はガラスを材料とするので、吸水性は殆ど無く、吸水率は24時間浸漬で0.1未満と非常に小さい。また、下導電層52は、上導電層42と同様に、酸化インジウム錫等の光透過性の高い導電膜がスパッタ法で構成されている。なお、下基板51の上面に下導電層52を構成した状態で、例えば、光透過性の指標となる全光線透過率は80以上となる。また、下導電層52の上面に下電極53が配置されている。この下電極53は、下導電層52の前端側と後方側で、それぞれ下導電層52を平行に挟むよう配置される。そして下導電層52の前端側と後方側で延びる下電極53の端部は下導電層52の前端側の略中央に配置される。なお、下電極53は上電極43と同様の材料で構成される。ここで、下基板51に吸水性の殆ど無いガラスを用いているため、下基板51を介して浸入する湿気は殆ど無い。そのため、上基板41の中間層45に相当する中間層を配置しなくても、下導電層52と下電極53の電気的接続が保たれる。そして、絶縁層54は、下電極53の表面を覆って配置される。この絶縁層54は、絶縁層44と同様の厚み、線幅、材料で構成される。さらに、複数のドットスペーサ55は、半球形状でエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の絶縁樹脂を材料とし、下導電層52の上面に所定の間隔を空けて配置されている。また、配線基板34は、フレキシブルプリント基板で、上配線板31と下配線板32の間に配置され、配線基板34内に配置された複数の配線図示せずの片端が上電極43と下電極53に異方性導電フィルム図示せず等を介して電気的に接続されている。なお、絶縁層44と絶縁層54は配線基板34と接続する部分で、上電極43と下電極53の表面から除かれている。また、上導電層42と下導電層52は配線基板34の近傍でのショートを防止するため、エッチング除去されている。そして、接着層33はアクリル系接着剤等で構成されている。この接着層33により上基板41と下基板51の外周が貼り合わせられ、上導電層42と下導電層52が所定の空隙を空けて対向し、タッチパネル60が構成されている。このように構成されたタッチパネル60は、液晶ディスプレイ図示せずの上方に配置されて電子機器に装着されると共に、一対の上電極43と下電極53が電子機器のマイコン等の制御回路図示せずに配線基板34を介して電気的に接続される。以上のように構成された電子機器について、以下にその動作を説明する。操作者が、タッチパネル60背面の液晶ディスプレイの表示に応じて、上基板41上面を指やペン等で押圧操作すると、上基板41が撓み、押圧された箇所の上導電層42が下導電層52に接触する。そして、制御回路から上電極43と下電極53へ順次電圧が印加され、これらの電極間の電圧比によって、押圧された箇所を制御回路が検出する。そして、押圧された箇所の液晶ディスプレイに表示された機能が選択され、制御回路で実行されるものである。次に、タッチパネル60の高温高湿雰囲気における耐環境性について、上導電層42と上電極43の間の接触抵抗Rcから評価した結果について説明する。ここで、タッチパネル60を高温高湿雰囲気で用いると、上基板41から湿気が侵入し、中間層45により十分な上導電層42と上電極43との間の電気的導通がなされていない場合、上導電層42と中間層45の間、及び中間層45と上電極43間の界面で化学的変化が生じて接触抵抗Rcが増加する。これに対し、中間層45により十分な上導電層42と上電極43との間の電気的導通がなされていれば、接触抵抗Rcの変化が抑制される。ここで、高温高湿雰囲気として摂氏85°C、湿度85の雰囲気下での実験結果を表1及び表2に示す。なお、上基板41はポリエチレンテレフタレート、上導電層42は表面抵抗値500Ω/□のものとし、上基板41に上導電層42を構成した状態で、吸水率は0.624時間浸漬、測定法はJISK7209に準拠とした。なお、上電極43は、ポリエステル系樹脂に銀を含有させたもので、銀の含有率は89重量とし、厚みは0.01mm、幅0.5mmとした。また中間層45は、フェノール系樹脂にカーボンを含有させ、幅0.5mmとした。まず、表1に摂氏85°C、湿度85の雰囲気下で、中間層45の厚みを変化させた場合の経時変化による評価結果を示す。ここで、接触抵抗Rcが3Ω未満の場合を○の印として良好な状態を示すものとし、3Ω以上の場合は×の印として劣化した状態を示すものとし、さらに抵抗値を示す。なお、カーボンの含有率は40~90重量の間では実験結果は同様であるが代表値として58重量とした。すなわち表1で示すように、厚みが1~50マイクロメートルの場合、500時間経過後でも接触抵抗Rcが3Ω未満となり、適している。さらに、中間層45のカーボンの含有率を変化させた場合の経時変化による評価結果を表2に示す。ここで、接触抵抗Rcが3Ω未満の場合を○の印として良好な状態を示すものとし、3Ω以上の場合は×の印として劣化した状態を示すものとし、さらに抵抗値を示す。なお、厚みは1~50マイクロメートルの間では実験結果は同様であるが代表値として10マイクロメートルとした。すなわち表2で示すように、カーボンの含有率が40~90重量の場合、500時間経過後でも接触抵抗Rcが3Ω未満となり、適している。なお、図3で示すように、中間層65を下導電層62と下電極63の間に設けた構成としても良い。ここで、中間層65は中間層45と同様の材料で構成するのが好ましい。また、下基板61はポリエチレンテレフタレート系樹脂等の光透過性の高い樹脂フィルムであると、湿気が下基板61を介して浸入するので、中間層65を下導電層62と下電極63の間に配置する効果がより発揮される。なお、上基板41の材料はポリエチレンテレフタレート系樹脂以外の光透過性のある材料として、例えばポリカーボネート系樹脂等でもよく、更に表裏面には、傷防止のための若干硬度の高い材料の薄膜でコーティングを施すハードコート層、あるいは視認性向上のために細かな凹凸を施すアンチニュートンリング層等で、構成しても良い。また、上導電層42、下導電層52、62についても、酸化錫、酸化亜鉛、または金、銀、銅、導電性ポリマー等を用いた導電層、またはそれを組み合わせた導電層でも良い。また、上電極43及び下電極53に含有される導電金属として銀を例にとり説明したが、導電金属は、銀以外のものとして例えば金、銅、ニッケル等あるいはそれらの混合物等でも良い。なお、銀を選択した場合、入手が比較的容易な銀ペーストを用いることができ、製造が簡便である。さらに、絶縁層44と絶縁層54は、絶縁性の高い接着層33を用いれば設けなくても良く、絶縁層44及び絶縁層54、接着層33の材料も上記に限定されるものではない。このように本実施の形態によれば、中間層45を上電極43と上導電層42の間に設けると共に、上電極43及び下電極53は導電金属の含有率を70~98重量とし、中間層45の材料は樹脂に40~90重量の含有率でカーボンが含有されると共に厚みは1~50マイクロメートルとすることにより、上電極43及び下電極53の配線抵抗を下げた状態で上電極43と上導電層42の間の電気的接続を安定したものとできるため、耐環境性を備え、かつ大型化にも対応したタッチパネル60を実現することができる。また、上電極43の下面にさらに絶縁層44を備え、絶縁層44は上電極43と中間層45を上導電層42との間に覆って配置されるので、より湿気の浸入を抑制することができ、上電極43と上導電層42の間の電気的接続を安定したものとできる。また、上電極43及び下電極53に含まれる導電金属は銀とすることで、銀ペースト等の入手容易な材料を用いて生産することが可能となる。