"光硬化性樹脂を載置する平面を有する包埋板本体と、前記包埋板本体の前記平面上に載置されるスペーサと、前記スペーサ上に載置され、前記光硬化性樹脂の厚さを規定する光透過板と、を備え、前記平面上で、前記光透過板を介して光照射された光硬化性樹脂でなる平板状の複数の樹脂チップで観察用試料を包埋処理できることを特徴とする断面観察用試料の包埋板。前記スペーサは、互いに厚さ寸法の異なる複数種が備えられていることを特徴とする請求項1に記載の断面観察用試料の包埋板。前記平面は、鏡面であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の断面観察用試料の包埋板。前記包埋板本体には磁石が前記平面と面一となるように埋設され、前記スペーサが金属で形成されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか一つに記載の断面観察用試料の包埋板。鏡面の上に未露光の光硬化性樹脂を載置する工程と、前記光硬化性樹脂の厚さを規定した後、光を照射して光硬化性樹脂を硬化させて樹脂チップを作製する工程と、前記樹脂チップを前記鏡面上に載置した状態で、前記樹脂チップ上に観察用試料を載置し、未露光の光硬化性樹脂で前記観察用試料を覆った後、他の樹脂チップを載置する工程と、前記樹脂チップで挟まれた光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を硬化させて前記観察用試料が挟まれた試料保持体を作製する工程と、前記試料保持体を目的に応じて切削する工程と、を備えることを特徴とする断面観察用試料の包埋方法。しかしながら、上記包埋方法では観察用試料を包埋板の凹部内に水平に包埋できないという問題がある。すなわち、観察用試料がフィルム状の場合、シリコン包埋板の凹部内に観察用試料と樹脂を入れた後に樹脂を硬化させると、樹脂中で観察用試料が傾いたり撓んだりカールしたりしてしまうことが多々あり、精度良く水平に包埋することは困難であった。また、包埋板の凹部内に観察用試料を配置させて樹脂を入れたときに、観察用試料が樹脂で覆われない部分や樹脂部分が薄くなる部分が生じる場合がある。このように、観察用試料に対して樹脂の付着が不均一になると、ウルトラミクロトームでの切削に適さなくなる。特に、断面観察から膜厚測定をする場合、水平に保持したものを切削する必要があるため、観察用試料を精度良く水平に包埋することは重要である。本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、観察用試料の断面出しを精度良く行え、しかも正確な膜厚で計測することを可能にするとともに、観察用試料の切り取りなどの加工を容易に行える観察用試料の包埋板および包埋方法を提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の態様は、断面観察用試料の包埋板であって、光硬化性樹脂を載置する平面を有する包埋板本体と、この包埋板本体の平面上に載置されるスペーサと、このスペーサ上に載置され、上記光硬化性樹脂の厚さを規定する光透過板と、を備え、上記平面上で、光透過板を介して光照射された光硬化性樹脂でなる平板状の複数の樹脂チップで、観察用試料を包埋処理できることを特徴とする。上記態様としては、スペーサとして互いに厚さ寸法の異なる複数種が備えられていることが好ましい。上記態様としては、包埋板本体の平面は、光硬化性樹脂に光照射を行う場合に鏡面であることが好ましい。上記態様としては、包埋板本体には磁石が平面と面一となるように埋設され、スペーサが金属で形成されていることが好ましい。また、本発明の他の態様は、断面観察用試料の包埋方法であって、鏡面の上に未露光の光硬化性樹脂を載置する工程と、光硬化性樹脂の厚さを規定した後、光を照射して光硬化性樹脂を硬化させて樹脂チップを作製する工程と、樹脂チップを前記鏡面上に載置した状態で、前記樹脂チップ上に観察用試料を載置し、未露光の光硬化性樹脂で前記観察用試料を覆った後、他の樹脂チップを載置する工程と、樹脂チップで挟まれた光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を硬化させて前記観察用試料が挟まれた試料保持体を作製する工程と、試料保持体を目的に応じて切削する工程と、を備えることを特徴とする。本発明によれば、観察用試料の断面出しを精度良く行え、しかも正確な膜厚で計測することを可能にするとともに、観察用試料の切り取りなどの加工を容易に行える観察用試料の包埋板および包埋方法を実現できる。本発明に係る断面観察用試料の包埋板は、光硬化性樹脂を載置する平面を有する包埋板本体と、包埋板本体の前記平面上に載置されるスペーサと、スペーサ上に載置され、光硬化性樹脂の厚さを規定する光透過板と、を備え、平面上で、光透過板を介して光照射された光硬化性樹脂でなる平板状の複数の樹脂チップで観察用試料を包埋処理できることを特徴とすることに加えて以下のような変更が可能である。すなわち、スペーサは、互いに厚さ寸法の異なる複数種が備えられている態様とすることができる。また、平面としては、光反射を行う鏡面であってもよい。さらに、包埋板本体には、磁石が平面と面一となるように埋設され、スペーサが金属で形成されている構成することができる。本発明に係る断面観察用試料の包埋方法の態様は、鏡面の上に未露光の光硬化性樹脂を載置する工程と、光硬化性樹脂の厚さを規定した後、光を照射して光硬化性樹脂を硬化させて樹脂チップを作製する工程と、この樹脂チップを鏡面上に載置した状態で、この樹脂チップ上に観察用試料を載置し、未露光の光硬化性樹脂で観察用試料を覆った後、他の樹脂チップを載置する工程と、これら樹脂チップで挟まれた光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を硬化させて観察用試料が挟まれた試料保持体一次サンプルを作製する工程と、試料保持体を目的に応じて切削して最終サンプルを形成する工程と、を備えることである。以下に、本発明の実施の形態に係る断面観察用試料の包埋板および包埋方法の詳細を図面に基づいて説明する。図1および図2に示すように、本実施の形態に係る断面観察用試料の包埋板1は、光硬化性樹脂を載置する平面状の鏡面2Aを有する包埋板本体2と、この包埋板本体2の鏡面2A上に載置されるスペーサ3Aと、このスペーサ3A上に載置され、光硬化性樹脂の厚さを規定する光透過板4と、を備える。本実施の形態においては、包埋板本体2は、金属板で形成されている。この包埋板本体2の上面は、上記鏡面2Aに仕上げられている。なお、本実施の形態では、包埋板本体2を金属板で構成したが、鏡面2Aを有する板状体であれば、ガラス板を用いてもよい。また、光反射性を有しない材料でなる板体の表面に対して、鏡面2Aをめっき処理で作製してもよい。また、図1に示すように、包埋板本体2の鏡面2Aの幅方向両側部分には、長手方向に沿って細長い磁石2Bが鏡面2Aと面一になるように埋設されている。また、スペーサ3Aは、この磁石2Bに吸着される強磁性体でなる金属、例えば400系ステンレスで形成している。図3のa~cに示すように、薄い厚さのスペーサ3Aの他に、厚さの異なるスペーサ3B,3Cなどを備えていることが好ましい。スペーサ3B,3Cの材料は、スペーサ3Aと同様である。これらスペーサ3A,3B,3Cは、作製する観察用試料の厚さや用途に応じて任意に選択して用いる。そして、包埋板本体2の鏡面2A上の磁石2Bに吸着させた一対のスペーサ3Aの上には、透明な樹脂フィルムでなる光透過板4が配置されるようになっている。この光透過板4は、ある程度コシの強い剛性を備える厚さを有している。なお、光透過板4の厚さは、構成材となる樹脂によって適宜変更される。本実施の形態では、光透過板4として、膜厚100μm程度のPETポリエチレンテレフタレートフィルムを用いている。このような複数の部材からなる包埋板1は、後述するように、鏡面2A上で、光透過板4を介して光照射された光硬化性樹脂でなる平板状の複数の樹脂チップで観察用試料を包埋処理することができる。次に、本発明の実施の形態に係る断面観察用試料の包埋方法を図4~図11を用いて説明する。まず、断面観察を行う試料を観察用途により、短冊型または三角のくさび型に切り出して観察用試料6を作製しておく。そして、図4に示すように、包埋板本体2の鏡面2A上の磁石2Bの上に、スペーサ3Aをそれぞれ吸着させて配置させる。本実施の形態では、磁石2Bによってスペーサ3Aの配置がほぼ決定されるため、断面観察用試料を作製する度にほぼ同じ位置にスペーサ3Aを安定して配置させることができる。次に、図5に示すように、スペーサ3Aで挟まれた鏡面2Aの中央に、光硬化性樹脂5を所定量数滴ポッティング樹脂盛りする。一般に、電子顕微鏡観察用の包埋樹脂としては、エポキシ樹脂、メタクリレート樹脂、スチレン樹脂などが使用されている。これらの樹脂は、薄く切ることが容易であり、電子線に強いなどの利点がある。このうち、熱重合性のエポキシ樹脂、メタクリレート樹脂では、完全硬化に60°Cで10~24時間を要する。また、UV重合のスチレン樹脂でも硬化に紫外線照射のもとで3時間を要する。そこで、本実施の形態では、可視光硬化性アクリル樹脂を用いる。この可視光硬化性アクリル樹脂では、光照射器のもと1~3分程度で硬化できるため包埋処理を効率的に行える。そして、未露光の光硬化性樹脂5をポッティングした後、図6に示すように光硬化性樹脂5の上に光透過板4を載置して光硬化性樹脂5を平らにすることにより、光硬化性樹脂5の厚さを規定するスペーサ3Aの厚さによって規定する。このとき、光透過板4は、所定の剛性を有するため、一対のスペーサ3Aに横架するように載置したときに、水平に配置することができる。このため、鏡面2Aと光透過板4との間に形成される樹脂チップ5Aの上下両面を平行な平面に形成することが可能となる。その後、図6に示すように、光透過板4を介して光硬化性樹脂5に可視光を照射して硬化させて樹脂チップ5Aを形成した後、図7に示すように、樹脂チップ5Aを鏡面2A上より剥がして取り出す。本実施の形態では、このような樹脂チップ5Aを2枚作製する。次に、図8に示すように、包埋板本体2の鏡面2A上に1枚の樹脂チップ5Aを載置し、観察用試料6を樹脂チップ5A上に載せて、光硬化性樹脂7をポッティングする。なお、この光硬化性樹脂7は、上記光硬化性樹脂5と同じ樹脂を用いることができる。そして、図9に示すように、光硬化性樹脂7をポッティングした観察用試料6を覆うように他の樹脂チップ5Aを載せる。そして、上記と同様に、可視光を照射させることで光硬化性樹脂7を硬化させる。すると、図10に示すように、試料保持体としての円板状の一次サンプルが形成でき、この一次サンプルを例えばC1~C4で示す切断線に沿って例えば鋏などで切削することにより最終サンプル8を作製することができる。上記の実施の形態によれば、平らな樹脂チップ5A同士で観察用試料6を挟み込むように包埋するため、樹脂の中心部に観察用試料6を水平に存在させることができる。このため、観察用試料6の断面出し後、正確な膜厚で計測することができる。従来のように、例えば、シリコン包埋板で作った硬化樹脂の場合、剃刀等でトリミングをしなければならず、時間と手間がかかっていたが、本発明で作製した一次サンプルでは、薄い板状とすることができるため、ハサミ等で簡単に切り取ることができる。一般に、超高分解能走査電子顕微鏡の試料ホルダはサイドエントリー方式であり、試料サイズが高さ5mm、厚さ2mmまでという制限がある。したがって、シリコン包埋板では大き過ぎて入らなかったが、本実施の形態の観察用試料であれば、最終サンプル8における樹脂層の厚さを、作製する樹脂チップ5Aの厚さでコントロールできるため、超高分解能走査電子顕微鏡の試料ホルダに対応した大きさに作製することができる。さらに、本実施の形態の包埋板1は、鏡面2Aで光を反射するため、光照射器で樹脂を硬化させる時に、試料を通過した光および試料周辺に当たった光が反射し、効率よく樹脂を硬化させることができるという利点がある。その他の実施の形態以上、実施の形態について説明したが、この実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。例えば、上記実施の形態では、光硬化性樹脂5として可視光硬化性のアクリル樹脂を用いたが、紫外線硬化性の樹脂を用いてもよい。また、上記実施の形態では、包埋板本体2の平面を鏡面2Aとしたが、光硬化性樹脂5が充分感光されて硬化反応が進むものであれば、鏡面でなくともよい。また、上記実施の形態では、光透過板4をPETフィルムで構成したが、光透過性を有する樹脂フィルムもしくはガラス板を用いてもよい。さらに、上記実施の形態では、他の樹脂チップ5Aをさらに重ねた際に、光透過板4を用いないが、例えばスペーサ3Bを選ぶことにより、樹脂チップ5Aで観察用試料6を挟んだ状態を安定させるように光透過板4を上側の樹脂チップ5Aの上面に押し当てることが可能となり、より平坦性を確保することが可能となる。"