互いの間に空間を設けつつ厚み方向に積層配置された第1電子回路基板及び第2電子回路基板と、上記第1電子回路基板と上記第2電子回路基板との間に配されて両者を保持するステーとを備え、上記第1電子回路基板は、上記第2電子回路基板と積層方向において重ならない開放部を、少なくとも上記第1電子回路基板における一つの端縁である第1前方端縁に沿って有し、上記開放部には、上記ステーの少なくとも一部よりも積層方向における上記第2電子回路基板側へ突出した高背電子部品が実装されており、上記第2電子回路基板は、上記開放部側の端縁である第2前方端縁において、上記開放部側を向いた信号コネクタを、上記第1電子回路基板と反対側の面に実装しており、上記信号コネクタには、積層方向における上記第1電子回路基板よりも上記第2電子回路基板と反対側から延びた信号ケーブルが接続されており、該信号ケーブルは、上記第1前方端縁の外側に配された上記ステーの壁部である前方壁部の外側を通り、上記開放部を超えて上記信号コネクタに接続されており、上記前方壁部には、積層方向における上記第2電子回路基板側へ隆起した隆起部が形成され、積層方向から見たとき、上記隆起部と上記信号コネクタとの間に、上記高背電子部品が配置していることを特徴とする電力変換装置。請求項1に記載の電力変換装置において、上記前方壁部は、上記信号ケーブルを保持するケーブル保持部を外側面に備え、積層方向から見たとき、上記ケーブル保持部と上記信号コネクタとの間に、上記隆起部および上記高背電子部品が配置していることを特徴とする電力変換装置。請求項1又は2に記載の電力変換装置において、上記隆起部は、積層方向において、上記高背電子部品よりも上記第2電子回路基板側へ突出していることを特徴とする電力変換装置。請求項1~3のいずれか一項に記載の電力変換装置において、上記第1電子回路基板と上記第2電子回路基板とを電気的に接続する基板間ケーブルを備え、上記第1電子回路基板及び上記第2電子回路基板は、上記第1前方端縁及び上記第2前方端縁と反対側の端縁である第1後方端縁及び第2後方端縁において、上記基板間ケーブルを接続するための基板間接続用コネクタを配設してなることを特徴とする電力変換装置。しかしながら、上記電力変換装置9においては、以下の問題がある。すなわち、2枚の電子回路基板92のうちの一方の電子回路基板以下、これを第1電子回路基板921という。を挟んで反対側から延びる信号ケーブルを、他方の電子回路基板以下、これを第2電子回路基板922という。に対して接続する場合がある。例えば、電力変換装置9のケースに設けた外部端子に一端を接続すると共に主回路部94側から延びる信号ケーブルの他端を、第2電子回路基板922の端縁に配設した信号コネクタに接続する場合である。かかる場合において、信号ケーブルが2枚の電子回路基板92の広がり方向になるべく突出しないようにしようとすると、信号ケーブルを第2電子回路基板922の端縁付近信号コネクタの付近において大きく屈曲させることとなり、信号ケーブルや、信号コネクタにかかる物理的負荷が大きくなってしまう。そこで、第1電子回路基板が第2電子回路基板と重なっていない開放部を向いた端縁に、信号コネクタを配置することにより、信号ケーブルを信号コネクタの付近で屈曲させなくてもよい構成とすることが考えられる。これにより、信号ケーブルや信号コネクタにかかる物理的負荷を低減することができる。ところが、この場合、信号ケーブルが、第1電子回路基板の一部である開放部に対向する空間を通過することとなる。この開放部に背の高い電子部品が配置されていると、電子部品と信号ケーブルとが干渉してしまうという問題が生じる後述する比較例、図11参照。本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、信号ケーブル及び信号コネクタにかかる物理的負荷を低減すると共に、第1電子回路基板の開放部に配された高背電子部品に信号ケーブルが干渉することを防ぐことができる電力変換装置を提供しようとするものである。本発明の一態様は、互いの間に空間を設けつつ厚み方向に積層配置された第1電子回路基板及び第2電子回路基板と、上記第1電子回路基板と上記第2電子回路基板との間に配されて両者を保持するステーとを備え、上記第1電子回路基板は、上記第2電子回路基板と積層方向において重ならない開放部を、少なくとも上記第1電子回路基板における一つの端縁である第1前方端縁に沿って有し、上記開放部には、上記ステーの少なくとも一部よりも積層方向における上記第2電子回路基板側へ突出した高背電子部品が実装されており、上記第2電子回路基板は、上記開放部側の端縁である第2前方端縁において、上記開放部側を向いた信号コネクタを、上記第1電子回路基板と反対側の面に実装しており、上記信号コネクタには、積層方向における上記第1電子回路基板よりも上記第2電子回路基板と反対側から延びた信号ケーブルが接続されており、該信号ケーブルは、上記第1前方端縁の外側に配された上記ステーの壁部である前方壁部の外側を通り、上記開放部を超えて上記信号コネクタに接続されており、上記前方壁部には、積層方向における上記第2電子回路基板側へ隆起した隆起部が形成され、積層方向から見たとき、上記隆起部と上記信号コネクタとの間に、上記高背電子部品が配置していることを特徴とする電力変換装置にある請求項1。上記電力変換装置においては、上記第2電子回路基板に実装された上記信号コネクタが、上記開放部側の端縁である上記第2前方端縁において、上記開放部側を向いて配置されている。これにより、積層方向における上記第1電子回路基板よりも上記第2電子回路基板と反対側から延びた上記信号ケーブルが、上記開放部側から上記信号コネクタに接続されることとなる。そのため、上記信号ケーブルを、上記信号コネクタ付近において大きく屈曲させる必要がない。つまり、信号ケーブルにおける信号コネクタに近い部分は、開放部に対向する空間を通過することとなり、この部分においては、第1電子回路基板及び第2電子回路基板に対して略平行にすることができる。それゆえ、信号コネクタ付近において、信号ケーブルを大きく曲げる必要がない。その結果、信号ケーブル及び信号コネクタにかかる物理的負荷を低減することができる。ここで、開放部に背の高い電子部品である上記高背電子部品が実装されていると、一般的には、該高背電子部品に対して、開放部に対向する空間を通過する信号ケーブルが干渉することが懸念される。そこで、上記電力変換装置においては、上記ステーの上記前方壁部に上記隆起部を形成してある。そして、隆起部と信号コネクタとの間に高背電子部品が配置されるよう構成されている。これにより、積層方向から見たときに高背電子部品と重なる信号ケーブルは、隆起部の上面、すなわち積層方向における第2電子回路基板側の面に支承されながら、信号コネクタに接続されることとなる。これにより、開放部に対向する空間に配置される信号ケーブルを、第1電子回路基板から所定距離以上離すことができ、信号ケーブルが高背電子部品に干渉することを防ぐことができる。以上のごとく、本発明によれば、信号ケーブル及び信号コネクタにかかる物理的負荷を低減すると共に、第1電子回路基板の開放部に配された高背電子部品に信号ケーブルが干渉することを防ぐことができる電力変換装置を提供することができる。上記電力変換装置は、上記信号ケーブル及び上記信号コネクタを、それぞれ一つ有していてもよいし、複数有していてもよい。また、上記高背電子部品は、積層方向から見たとき、上記第2前方端縁よりも、上記第1前方端縁に近い位置に形成されているものとすることができ、また、上記第1前方端縁に隣接する位置に実装されているものとすることができる。この場合、上記隆起部を設けたことによる作用効果を充分に発揮することができる。また、上記前方壁部は、上記信号ケーブルを保持するケーブル保持部を外側面に備え、積層方向から見たとき、上記ケーブル保持部と上記信号コネクタとの間に、上記隆起部および上記高背電子部品が配置していることが好ましい請求項2。この場合において、上記ケーブル保持部によって、上記信号コネクタを所定の位置に保持することができる。また、上記ケーブル保持部と上記信号コネクタとの間に、上記隆起部および上記高背電子部品が配置するようにすることで、高背電子部品と信号ケーブルとの干渉を、上記隆起部によって防ぐことができる。また、上記隆起部は、積層方向において、上記高背電子部品よりも上記第2電子回路基板側へ突出していることが好ましい請求項3。この場合には、より確実に、上記高背電子部品と信号ケーブルとの干渉を防ぐことができる。また、上記電力変換装置は、上記第1電子回路基板と上記第2電子回路基板とを電気的に接続する基板間ケーブルを備え、上記第1電子回路基板及び上記第2電子回路基板は、上記第1前方端縁及び上記第2前方端縁と反対側の端縁である第1後方端縁及び第2後方端縁において、上記基板間ケーブルを接続するための基板間接続用コネクタを配設してなることが好ましい請求項4。この場合には、上記信号コネクタと上記基板間接続用コネクタとを、第2電子回路基板における反対側の端縁に配置することとなり、これらの搭載スペースを確保しやすい。また、信号ケーブルと基板間ケーブルとが、第2電子回路基板を挟んで反対側に配されることとなるため、信号ケーブル及び基板間ケーブルの配置スペースを確保しやすく、また、両者間における電磁ノイズの影響を防ぐことができる。実施例1上記電力変換装置の実施例につき、図1~図8を用いて説明する。本例の電力変換装置1は、図1~図3に示すごとく、互いの間に空間を設けつつ厚み方向に積層配置された第1電子回路基板21及び第2電子回路基板22と、第1電子回路基板21と第2電子回路基板22との間に配されて両者を保持するステー3とを備えている。第1電子回路基板21は、図5~図7に示すごとく、第2電子回路基板22と積層方向Zにおいて重ならない開放部210を、少なくとも第1電子回路基板21における一つの端縁である第1前方端縁211に沿って有する。開放部210には、ステー3の少なくとも一部よりも積層方向Zにおける第2電子回路基板22側へ突出した高背電子部品11が実装されている。本例において、この高背電子部品11はトランスである。第2電子回路基板22は、開放部210側の端縁である第2前方端縁221において、開放部210側を向いた信号コネクタ121を、第1電子回路基板21と反対側の面に実装している。図1、図3、図4に示すごとく、信号コネクタ121には、積層方向Zにおける第1電子回路基板21よりも第2電子回路基板22と反対側から延びた信号ケーブル131が接続されている。信号ケーブル131は、第1前方端縁211の外側に配されたステー3の壁部である前方壁部31の外側を通り、開放部210を超えて信号コネクタ121に接続されている。前方壁部31には、積層方向Zにおける第2電子回路基板22側以下において、この方向を適宜上方といい、その反対側を適宜下方という。へ隆起した隆起部32が形成されている。そして、図5に示すごとく、積層方向Zから見たとき、隆起部32と信号コネクタ121との間に、高背電子部品11が配置している。高背電子部品11は、図6、図7に示すごとく、ステー3の前方壁部31における隆起部32以外の部位よりも、上方へ突出している。そして、隆起部32は、積層方向Zにおいて、高背電子部品11よりも上方へ突出している。図5に示すごとく、第1電子回路基板21及び第2電子回路基板22は、いずれも略長方形状の基板であるが、第1電子回路基板21は第2電子回路基板22よりもその面積が大きい。この面積が大きい分、2枚の電子回路基板を積層したとき、第1電子回路基板21に開放部210が形成されることとなる。本例において、第1電子回路基板21は、複数の半導体モジュール41図1、図2参照をスイッチング駆動させるための駆動回路を有する比較的高電圧の高圧系の電子回路基板であり、第2電子回路基板22は、各種車両情報を基に駆動状態を制御するための制御回路を有する低圧系の電子回路基板である。図1、図2に示すごとく、電力変換装置1は、スイッチング素子を内蔵した複数の半導体モジュール41を備えており、複数の半導体モジュール41の制御端子411は、第1電子回路基板21に接続されている。第1電子回路基板21は、積層方向Zにおいて、第2電子回路基板22よりも、半導体モジュール41側下方に位置している。複数の半導体モジュール41は、半導体モジュール41を冷却するための冷却器を構成する複数の冷却管42と、交互に積層されている。この半導体モジュール41と冷却管42との積層方向は、第1電子回路基板21と第2電子回路基板22との積層方向Zと直交している。本明細書においては、半導体モジュール41と冷却管42との積層方向を、便宜的に前後方向Xというものとする。この前後方向Xは、第1電子回路基板21及び第2電子回路基板22における第1前方端縁211及び第2前方端縁221が向く方向と平行であり、第1前方端縁211及び第2前方端縁221が向く方向を前方、その反対側を後方と、便宜的にいうものとする。第1電子回路基板21及び第2電子回路基板22は、それぞれ、複数個所において、ステー3における互いに反対側の面から積層方向Zへ突出したボス33に対して、ビス34によって締結固定されている。ステー3は、例えばステンレス鋼やアルミニウム等の金属成形体からなり、積層方向Zから見て略長方形の枠体を構成している。第1電子回路基板21は、第1前方端縁211を含めた三辺の端縁を、ステー3の略長方形の三辺に沿わせるように配置してある。第2電子回路基板22は、第2前方端縁221と直交する二辺を、ステー3の二辺に沿うように配置し、第2前方端縁221を第1電子回路基板21の第1前方端縁211よりも後退した位置に配置している。これにより、第1電子回路基板21に、開放部210を形成している。また、第2電子回路基板22における第2前方端縁221と反対側の端縁である第2後方端縁222は、第1電子回路基板21における第1前方端縁211と反対側の端縁である第1後方端縁212と、前後方向Xにおいて同じ位置に配置している。そして、その位置は、ステー3における前方壁部31と反対側の壁部である後方壁部37よりも前方である。図1、図3、図4に示すごとく、前方壁部31は、信号ケーブル131を保持するケーブル保持部35を外側面に備え、積層方向Zから見たとき、ケーブル保持部35と信号コネクタと121の間に、隆起部32および高背電子部品11が配置している。ケーブル保持部35は、図3、図5に示すごとく、ステー3の前方壁部31の二箇所から、前方へ延びると共に、前後方向X及び積層方向Zの双方に直交する横方向Yにおいて互いに向かい合うように屈曲した一対の保持片351からなる。ケーブル保持部35は、一対の保持片351と前方壁部31との間に信号ケーブル131を保持することができるよう構成してある。また、一対の保持片351の先端部の間には、信号ケーブル131をその長手方向に直交する方向からケーブル保持部35に嵌入できるようにすべく、隙間が形成されている。図3、図4に示すごとく、ケーブル保持部35には、複数本の信号ケーブル131が保持されている。そして、第2電子回路基板22には、複数本の信号ケーブル131を接続するために、信号コネクタ121を複数個配設してなるが、これらは一体化されていてもよい。また、図1、図3に示すごとく、電力変換装置1は、第1電子回路基板21と第2電子回路基板22とを電気的に接続する基板間ケーブル132を備えている。第1電子回路基板21及び第2電子回路基板22は、第1後方端縁212及び第2後方端縁222において、基板間ケーブル132を接続するための基板間接続用コネクタ122、123を配設してなる。基板間ケーブル132は、枠状のステー3の内側において湾曲して折り返されるようにして、第1電子回路基板21と第2電子回路基板22とにおける基板間接続用コネクタ122、123とに接続されている。すなわち、ステー3における後方壁部37の前方において、基板間ケーブル132が第1電子回路基板21と第2電子回路基板22とを接続している。第1電子回路基板21及び第2電子回路基板22を保持したステー3は、図1、図2に示すごとく、複数の半導体モジュール41及びこれを冷却する冷却器冷却管42を内側に保持するフレーム43に対して固定されている。すなわち、ステー3は、その下方に配されたフレーム43に固定されている。ステー3は、図2、図3に示すごとく、その外周側に複数の本体固定部361を備えている。ボルト362を、この本体固定部361に設けたボルト挿通孔に挿通すると共に、フレーム43に設けたボス431に螺合することにより、フレーム43に締結固定されている。フレーム43内に配された複数の半導体モジュール41と複数の冷却管42とは、前後方向Xに交互に積層されており、隣り合う一対の冷却管42の間には、横方向Yに2個の半導体モジュール41が並んで配置されている。各半導体モジュール41は、積層方向Zにおいて互いに反対方向に突出した制御端子411と主電極端子412とを有し、制御端子411は、第1電子回路基板21に設けたスルーホールに接続されている。図2、図5に示すごとく、第1電子回路基板21に実装された高背電子部品11は、横方向Yに並んだ一対の半導体モジュール21にそれぞれ対応するスルーホール群213の間に配置されている。また、高背電子部品11は、第1前方端縁221に隣接する位置に実装されており、積層方向Zから見たとき、第2電子回路基板22の第2前方端縁221よりも、第1電子回路基板21の第1前方端縁211に近い位置に形成されている。ステー3の前方壁部31に形成された隆起部32は、図8に示すごとく、前後方向Xから見た形状において略台形状に形成されている。すなわち、隆起部32は、上面に略平坦な平坦面321を備えると共に、横方向Yの両側に斜面322を備えている。高背電子部品11は、横方向Yにおいて、隆起部32の平坦面321の両端の内側に収まるように配置されている。ただし、高背電子部品11と隆起部32との位置関係は、これに限られるものではなく、隆起部32と信号コネクタ121との間に、高背電子部品11が配置されていればよい。信号ケーブル131は、隆起部32の平坦面321に支承されつつ、信号コネクタ121に接続されている。ここで、複数の信号ケーブル131のすべてが隆起部32の平坦面321に支承される必要は特になく、隆起部32の斜面322に支承されたり、前方壁部31における隆起部32以外の部分に支承されたりしてもよい。ただし、高背電子部品11の上方を通過する信号ケーブル131は、隆起部32の平坦面321に支承されることとなる。なお、複数の信号ケーブル131の中で、隆起部31を含めた前方壁部31に支承されずに信号コネクタ121に接続されるものがあってもよい。いずれにしても、前方壁部31に上記のような隆起部32が形成されていることにより、信号ケーブル131が高背電子部品11に接触することを防ぐことができる。また、隆起部32の大きさや位置、形状等は、高背電子部品11の高さ、大きさ、配置等に応じて、適宜変更することができる。例えば、隆起部32の積層方向Zにおける高さを変更したり、横方向Yにおける平坦部321の幅を変更したり、あるいは、隆起部32を、上記のような略台形状ではなく、矩形状に形成したり、円弧状に形成したりするなどしてもよい。また、隆起部32における前方側の角部には、テーパ面や曲面による面取りを施すことが好ましい。これにより、隆起部32に支承される信号ケーブル131にかかる局部的な物理的負荷を緩和することができる。なお、信号ケーブル131における、信号コネクタ121との接続側と反対側の端部は、例えば、電力変換装置1のケースに設けられた外部端子に接続される。次に、本例の作用効果につき説明する。上記電力変換装置1においては、図1、図3に示すごとく、第2電子回路基板22に実装された信号コネクタ121が、開放部210側の端縁である第2前方端縁221において、開放部210側を向いて配置されている。これにより、積層方向Zにおける第1電子回路基板21よりも第2電子回路基板22と反対側から延びた信号ケーブル131が、開放部210側から信号コネクタ121に接続されることとなる。そのため、信号ケーブル131を、信号コネクタ121付近において大きく屈曲させる必要がない。つまり、信号ケーブル131における信号コネクタ121に近い部分は、開放部210に対向する空間を通過することとなり、この部分においては、第1電子回路基板21及び第2電子回路基板22に対して略平行にすることができる。それゆえ、信号コネクタ121付近において、信号ケーブル131を大きく曲げる必要がない。その結果、信号ケーブル131及び信号コネクタ121にかかる物理的負荷を低減することができる。ここで、開放部210に背の高い電子部品である高背電子部品11が実装されていると、一般的には、該高背電子部品11に対して、開放部210に対向する空間を通過する信号ケーブル131が干渉することが懸念される。そこで、電力変換装置1においては、ステー3の前方壁部31に隆起部32を形成してある。そして、隆起部32と信号コネクタ121との間に高背電子部品11が配置されるよう構成されている。これにより、積層方向Zから見たときに高背電子部品11と重なる信号ケーブル131は、隆起部32の平坦面321に支承されながら、信号コネクタ121に接続されることとなる。これにより、開放部210に対向する空間に配置される信号ケーブル131を、第1電子回路基板21から所定距離以上離すことができ、信号ケーブル131が高背電子部品11に干渉することを防ぐことができる。また、積層方向Zから見たとき、前方壁部31に形成されたケーブル保持部35と信号コネクタ121との間に、隆起部32および高背電子部品11が配置している。これにより、ケーブル保持部35によって、信号コネクタ121を所定の位置に保持することができる。また、ケーブル保持部35と信号コネクタ121との間に、隆起部32および高背電子部品11が配置するようにすることで、高背電子部品11と信号ケーブル131との干渉を、隆起部32によって防ぐことができる。また、隆起部32は、積層方向Zにおいて、高背電子部品11よりも第2電子回路基板22側へ突出している。これによって、より確実に、高背電子部品11と信号ケーブル131との干渉を防ぐことができる。また、第1電子回路基板21及び第2電子回路基板22は、第1後方端縁212及び第2後方端縁222において、基板間ケーブル132を接続するための基板間接続用コネクタ122、123を配設してなる。これにより、信号コネクタ121と基板間接続用コネクタ122とを、第2電子回路基板22における反対側の端縁に配置することとなり、これらの搭載スペースを確保しやすい。また、信号ケーブル131と基板間ケーブル132とが、第2電子回路基板22を挟んで反対側に配されることとなるため、信号ケーブル131及び基板間ケーブル132の配置スペースを確保しやすく、また、両者間における電磁ノイズの影響を防ぐことができる。以上のごとく、本例によれば、信号ケーブル及び信号コネクタにかかる物理的負荷を低減すると共に、第1電子回路基板の開放部に配された高背電子部品に信号ケーブルが干渉することを防ぐことができる電力変換装置を提供することができる。実施例2本例は、図9、図10に示すごとく、隆起部32の形状のバリエーションの例である。図9に示す隆起部32は、横方向Yにおける平坦面321の両端に、上方へ突出した凸状ガイド部323を一対設けた例である。この一対の凸状ガイド部323によって、信号ケーブル131を平坦面321上に保持し、信号ケーブル131の位置を制御しやすくなる。また、図10に示す隆起部32は、横方向Yにおける平坦面321の両端から、上方へ延びると共に、横方向Yの内側に向かって屈曲する保持片324を一対形成した例である。これにより、隆起部32における平坦面321と保持片324との間にケーブル131を保持させることができる。その結果、実施例1において示したケーブル保持部35を設ける必要も特になくなる。この場合、前後方向Xにおけるステー3の小型化を図ることができる。その他は、実施例1と同様の構成を有し、同様の作用効果を奏する。比較例本比較例は、図11に示すごとく、ステー3の前方壁部31に隆起部32を設けない例である。その他の構成は、実施例1と同様である。この場合、前方壁部31よりも背の高い高背電子部品11に対して、信号ケーブル131が干渉するおそれがある。特に、高背電子部品11が、第2電子回路基板22の第2前方端縁221よりも第1電子回路基板21の第1前方端縁211に近い位置に配されている場合、信号ケーブル131との干渉が生じやすくなる。なお、実施例1においては、ステー3の形状を略長方形状の枠体としたが、ステーの形状はこれに限られるものではない。例えば、実施例1において示したステー3において、後方壁部37のない形状、すなわち前方壁部31とその横方向Yの両端から後方へ延びる一対の側壁部とによって構成することもできる。あるいは、前方壁部31と後方壁部37とが別体に構成されたステーとしてもよい。