開口部を有するフレームと該開口部に拡張テープを介して保持されたワークとからなるワークユニットの該フレームを保持することによって該ワークユニットを保持する保持工程と、該ワークを該フレームに対して該ワークの表面と垂直な方向に相対的に移動させることによって該拡張テープを拡張し、該ワークに外力を与える外力付与工程と、を含む外力付与方法であって、該外力付与工程の前に、該拡張テープのうち少なくとも該フレームの内周と該ワークの外周との間に対応する部分を冷却する冷却工程を遂行する外力付与方法。前記冷却工程では前記拡張テープ全体を冷却する請求項1に記載の外力付与方法。しかし、金属などの強度が高いワークについて、粘着テープの拡張により分割を行うためには、強い応力をワークの分割予定ラインに加える必要があるところ、テープのヤング率が低く柔軟であると、粘着テープのうち、ワークが貼着されていない部分、すなわちフレームの内周とワークの外周との間の部分ばかりが伸張してしまい、分割予定ラインに応力を加えにくいという問題がある。一方、ヤング率が高く比較的硬い粘着テープを使用すると、他の工程で不具合が起こる可能性がある。例えば、粘着テープからチップを剥離してピックアップするピックアップ工程などでは、ある程度粘着テープが伸びる必要があるため、柔軟性が必要である。本発明は、このような問題にかんがみてなされたものであり、その目的は、柔軟な粘着テープに貼着された強度が高いワークに対して効果的に応力を与えることにより、強度が高いワークについても粘着テープの拡張による分割を可能とすることである。本発明は、開口部を有するフレームと開口部に拡張テープを介して保持されたワークとからなるワークユニットのフレームを保持することによってワークユニットを保持する保持工程と、ワークをフレームに対してワークの表面と垂直な方向に相対的に移動させることによって拡張テープを拡張し、ワークに外力を与える外力付与工程とを含む外力付与方法に関するもので、外力付与工程の前に、拡張テープのうち少なくともフレームの内周とワークの外周との間に対応する部分を冷却する冷却工程を遂行する。冷却工程では拡張テープ全体を冷却することが望ましい。本発明では、外力付与工程の前に、拡張テープのうち少なくともフレームの内周とワークの外周との間の部分を冷却する冷却工程を遂行するため、フレームの内周とワークの外周との間の拡張テープを硬化させることができる。したがって、ワークの強度が高い場合であっても外力付与工程においてワークに効果的に応力を加えることができ、他の工程に影響を与えずに外力付与工程による分割を円滑に行うことができる。また、冷却工程では拡張テープ全体を冷却することにより、拡張テープ全体の硬度が高くなり、粘着テープのうち破断された分割予定ラインに貼着されている部分も伸びにくくなるため、そのときにまだ破断されていない分割予定ラインに応力がかかりやすくなり、分割をより円滑に行うことができる。1加工工程図1A、Bに示すフレーム1は、中央部に開口部10を有する環状に形成されており、フレーム1の裏面11には高分子材で形成され伸縮可能な拡張テープ2が貼着されている。フレーム1に形成された開口部10は、拡張テープ2によって塞がれており、開口部10において拡張テープ2にワーク3の裏面30が貼着されている。裏面30は、金属膜となっている。このように、ワーク3が拡張テープ2を介してフレーム1と一体化して保持され、全体としてワークユニット4が構成されている。ワーク3は特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハ、ガリウム砒素、シリコンカーバイド等の半導体ウェーハや、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるDAFDieAttachFilm等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミックス、ガラス、サファイア系の無機材料基板、液晶ディスプレイドライバー等の各種電子部品、さらには、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料が挙げられる。また、ワーク3の表面31には、図示していないが、縦横に分割予定ラインが設定されており、分割予定ラインに沿って破断することにより、個々のチップに分割することができる。ワークユニット4においては、拡張テープ2のうちフレーム1の内周12とワーク3の外周32との間の部分が、フレーム1及びワーク3が貼着されていない部分である非貼着部20が構成される。また、非貼着部20の内周側には、拡張テープ2のうちワーク3が貼着された部分であるワーク貼着部21が構成される。ワークユニット4は、例えば図2に示すように、レーザ加工装置5の保持テーブル50に保持される。そして、レーザ加工装置5のレーザ照射部51と保持テーブル50とを水平方向に相対移動させながら、レーザ照射部51からレーザビーム51aを出射して分割予定ラインに沿ってワーク3の内部に集光することにより、すべての分割予定ラインに沿って改質層33を形成する。この改質層33は、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲とは異なる状態になった領域をいう。例えば、ア溶融処理領域、イクラック領域、絶縁破壊領域、ウ屈折率変化領域等があり、これらが混在した領域もある。なお、加工工程では、レーザ加工以外の方法を用いることもできる、例えば、切削ブレードをワーク3の表面31側から分割予定ラインに沿って切り込ませることにより、ワーク3の裏面30側に不完全切断部を残すように切削してもよい。2保持工程図3に示すテープ拡張装置6は、ワークユニット4を保持する保持ユニット60と、保持ユニット60との間でフレーム1を挟持するフレーム押さえ部61と、保持ユニット60に保持された拡張テープ2の冷却を行う冷却手段62と、冷却手段62を上方から覆う蓋部材63とを備えている。図3に示すように、保持ユニット60は、円筒状に形成されワーク3を下方から支持して昇降可能であるワーク支持部600と、ワーク支持部600の外周側に配設され支持面601aにおいてフレーム1を下方から支持するフレーム支持部601と、ワーク支持部600を昇降させることによりワーク支持部600に保持されたワーク3を昇降させるワーク昇降手段602と、フレーム支持部601を昇降させるフレーム昇降手段603とを備えている。保持工程においては、保持ユニット60とフレーム押さえ部61の間にフレーム1を保持することによりワークユニット4がテープ拡張装置6に保持されるため、保持ユニット60とフレーム押さえ部61とによって保持手段64が構成される。図3に示すように、冷却手段62は、円形の基盤620と、基盤620の中心に連結され基盤620とともに回転可能な軸部621と、基盤620の周縁部から下方に冷風を噴出するなどして拡張テープ2を冷却する作用部622とから構成される。一方、フレーム押さえ部61には、冷却手段62を鉛直方向に挿通させるための貫通孔610が形成されている。ワーク支持部600の外径はフレーム支持部601及びフレーム押さえ部602の内径より小さく形成されており、ワーク支持部600の外周とフレーム支持部601及びフレーム押さえ部602の内周との間には隙間が形成されている。フレーム昇降手段603は、少なくとも3つ図示の例では4つのエアシリンダによって構成されており、シリンダチューブ603aとピストンロッド603bとから構成されている。ピストンロッド603bの上端がフレーム支持部601の下面に固定されており、ピストンロッド603bの昇降によりフレーム支持部601を昇降させる構成となっている。図3に示した保持ユニット60は、図4に示すように、筐体65に収容される。筐体65の側面には開閉扉650が配設されており、開閉扉650を開けた状態では、図1に示したワークユニット4を筐体65に対して搬出入することができる。また、図3に示した冷却手段62は、蓋部材63の内側に収容される。保持工程においては、図5Aに示すように、最初に、フレーム支持部601の支持面601aにフレーム1を載置する。そして、フレーム昇降手段602による制御の下でフレーム支持部601を上昇させることにより、図5Bに示すように、フレーム支持部601とフレーム押さえ部61とでフレーム3を挟持し、ワークユニット4を保持ユニット60において保持する。このとき、冷却手段62の作用部622の下方に拡張テープ2の非貼着部20が位置する。また、ワーク支持部600の上端は、フレーム支持部601の支持面601aよりも低い位置にある。3冷却工程次に、図5Cに示すように、冷却手段62を降下させ、作用部622が非貼着部20、すなわち、拡張テープ2のうち少なくともフレーム1の内周12とワーク3の外周32との間に対応する部分を冷却する。そうすると、拡張テープ2は高分子材により形成されているため、冷却により硬化する。拡張テープ2は、10~-15°Cに冷却することが好ましく、さらに好ましくは5~-5°Cに冷却することが好ましい。4外力付与工程次に、フレーム支持部601とフレーム押さえ部61とでフレーム3を挟持した状態で、図5Dに示すように、ワーク昇降手段602がワーク支持部600を上昇させる。そうすると、ワーク3がフレーム1に対してワーク3の表面31と垂直な方向に相対的に移動し、拡張テープ2が開口部10の中心を中心として面方向に放射状に拡張される。このように、ワーク昇降手段602は、拡張テープ2を拡張する拡張手段として機能する。こうして拡張テープ2が面方向に拡張されることにより、拡張テープ2に貼着されたワーク3に対しても面方向の外力が与えられ、その外力が図2に示した改質層33に伝わり、分割予定ラインに沿ってワークWが破断され、個々のチップ34に分割される。また、チップ34に分割された後も、ワーク支持部600をさらに上昇させることにより、複数のチップ間の間隔を所望の距離に拡張することができる。外力付与工程の前に、冷却工程において拡張テープ2の少なくとも非貼着部20を冷却し硬化させているため、拡張テープ2の拡張時には、ワーク3が貼着されたワーク貼着部21は、非貼着部20よりも伸張しにくい。したがって、改質層33に対して効果的に応力を与えることができ、ワーク3の強度が高い場合でも、拡張テープ2の拡張による分割が可能となる。なお、冷却工程においては拡張テープ2の非貼着部20を冷却することとしたが、拡張テープ2の全体を冷却し、全体の硬度を高くするようにしてもよい。この場合は、例えば、図6に示すように、密閉された箱体66の中にテープ拡張装置6を収容する。そして、箱体66の内部に冷気を送り込むための冷気導入部67を箱体66に連結する。そして、冷却工程では、冷気導入部67から箱体66に向けて矢印Aの方向に冷気を送り込み、箱体66の内部を冷却することにより、拡張テープ2の全体を冷却する。そしてその後、外力付与工程を遂行することにより、ワーク3を個々のチップ34に分割する。冷却工程において拡張テープ2の全体を冷却した後に、外力付与工程において、箱体65に収容されたワークユニット4の拡張テープ2を面方向に伸張させると、拡張テープ2の全体の硬度が高くなっているため、非貼着部20が伸張しにくいことに加え、拡張テープ2のうち破断された分割予定ラインに貼着されている部分も伸びにくくなるため、そのときにまだ破断されていない分割予定ラインに応力がかかりやすくなり、分割をより円滑に行うことができる。