"チップパッケージ方法であって、その上に設置されるアレイ構成の複数のチップ搭載ユニットを含むチップ搭載装置を提供するステップであって、各前記チップ搭載ユニットが、前記チップ搭載ユニットの上表面に設置される接地リングを有するステップと、複数のチップをそれぞれ各前記チップ搭載ユニットの上表面に設置すると共に、各前記チップ搭載ユニットと電気的に接続するステップと、パッケージ材料により、各前記チップ搭載ユニットの前記接地リングと前記チップを被覆するステップと、一部分の前記パッケージ材料を除去して、前記接地リングの一部分を露出するステップと、導電薄膜を形成して、前記パッケージ材料と露出した前記接地リングを被覆するステップと、前記チップ搭載装置を切断して、独立した各前記チップ搭載ユニットを得るステップと、を含むことを特徴とする、チップパッケージ方法。前記チップと前記チップが設置する前記チップ搭載ユニットと電気的に接続する方式は、ワイヤボンディングとフリップチップ実装とを含むことを特徴とする、請求項1に記載のチップパッケージ方法。前記チップ搭載装置は、パッケージ基板、フレキシブル基板、又は、導線フレームを含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載のチップパッケージ方法。前記導電薄膜の形成方法は、スパッタリング、蒸着、無電界めっき、めっき、又は、コーティングを含むことを特徴とする、請求項1から3の何れか一項に記載のチップパッケージ方法。前記チップは、前記接地リングを部分的に遮蔽することを特徴とする、請求項1から4の何れか一項に記載のチップパッケージ方法。各前記チップ搭載ユニットは、更に、前記チップ搭載ユニットの下表面に設置される複数のソルダーボールを含むことを特徴とする、請求項1から5の何れか一項に記載のチップパッケージ方法。前記接地リングと前記ソルダーボールは、通孔又はブラインドホールにより電気的に接続することを特徴とする、請求項6に記載のチップパッケージ方法。チップパッケージ方法であって、その上に設置されるアレイ構成の複数のチップ搭載ユニットを含むチップ搭載装置を提供するステップであって、各前記チップ搭載ユニットが、前記チップ搭載ユニットの上表面に設置される接地リングを有し、相隣する前記チップ搭載ユニットの前記接地リングの間が導線により互いに電気的に接続されるチップ搭載装置を提供するステップと、複数のチップをそれぞれ各前記チップ搭載ユニットの上表面に設置すると共に、各前記チップ搭載ユニットと電気的に接続するステップと、パッケージ材料により、各前記チップ搭載ユニットの前記接地リング、前記導線と前記チップを被覆するステップと、前記チップ搭載装置を切断して、独立した各前記チップ搭載ユニットを獲得すると共に、前記導線の一部分を露出するステップと、導電薄膜を形成して、前記パッケージ材料と露出した前記導線を被覆するステップと、を含むことを特徴とするチップパッケージ方法。前記チップと前記チップが設置する前記チップ搭載ユニットと電気的に接続する方式は、ワイヤボンディングと、フリップチップ実装とを含むことを特徴とする、請求項8に記載のチップパッケージ方法。前記チップ搭載装置は、パッケージ基板、フレキシブル基板又は導線フレームを含むことを特徴とする、請求項8又は9に記載のチップパッケージ方法。前記導電薄膜の形成方法は、スパッタリング、蒸着、無電界めっき、めっき或コーティングを含むことを特徴とする、請求項8から10の何れか一項に記載のチップパッケージ方法。前記チップは、前記接地リングを部分的に遮蔽することを特徴とする、請求項8から11の何れか一項に記載のチップパッケージ方法。各前記チップ搭載ユニットは、更に、前記チップ搭載ユニットの下表面に設置される複数のソルダーボールを含むことを特徴とする、請求項8から12の何れか一項に記載のチップパッケージ方法。前記接地リングと前記ソルダーボールは、通孔又はブラインドホールにより電気的に接続することを特徴とする、請求項13に記載のチップパッケージ方法。前記導線は、アーチ型ワイヤボンディング方式により、各前記チップ搭載ユニットの前記接地リングに電気的に接続することを特徴とする、請求項8から14の何れか一項に記載のチップパッケージ方法。前記導線は、前記チップ搭載ユニットの前記上表面、又は、内部に設置されることを特徴とする、請求項8から15の何れか一項に記載のチップパッケージ方法。本発明は、チップパッケージ方法を提供し、接地リングと電気的に接続する導電薄膜を形成することにより、電磁妨害electromagneticinterference,EMIシールドを形成して、外部の電磁妨害を減少させることを目的とする。本発明の実施例によると、チップパッケージ方法は、その上に設置されるアレイ構成の複数のチップ搭載ユニットを含むチップ搭載装置を提供するステップであって、各チップ搭載ユニットが、チップ搭載ユニットの上表面に設置される接地リングを有するステップと、複数のチップをそれぞれ各チップ搭載ユニットの上表面に設置すると共に、各チップ搭載ユニットと電気的に接続するステップと、パッケージ材料により、各チップ搭載ユニットの接地リングとチップを被覆するステップと、一部分のパッケージ材料を除去して、接地リングの一部分を露出するステップと、導電薄膜を形成して、パッケージ材料と露出した接地リングを被覆するステップと、チップ搭載装置を切断して、独立した各チップ搭載ユニットを得るステップと、を含む。本発明の別の実施例によると、チップパッケージ方法は、その上に設置されるアレイ構成の複数のチップ搭載ユニットを含むチップ搭載装置を提供するステップであって、各チップ搭載ユニットが、チップ搭載ユニットの上表面に設置される接地リングを有し、相隣するチップ搭載ユニットの接地リングの間が導線により互いに電気的に接続されるチップ搭載装置を提供するステップと、複数のチップをそれぞれ各チップ搭載ユニットの上表面に設置すると共に、各前記チップ搭載ユニットと電気的に接続するステップと、パッケージ材料により、各チップ搭載ユニットの接地リング、導線とチップを被覆するステップと、チップ搭載装置を切断して、独立した各チップ搭載ユニットを獲得すると共に、導線の一部分を露出するステップと、導電薄膜を形成して、パッケージ材料と露出した導線を被覆するステップと、を含む。本発明は、パッケージ構造の導電薄膜を大量に形成することができるので、製造プロセスの複雑度とコストを減少させることができる。図1a~1dは、本発明の一つの実施例によるチップパッケージ方法を示す断面図である。まず、アレイ構成の複数のチップ搭載ユニット2が設置されるチップ搭載装置1を提供する。例えば、チップ搭載装置1は、パッケージ基板、フレキシブル基板又は導線フレームである。各チップ搭載ユニット2は、チップ搭載ユニット2の上表面に設置される接地リングgroundring21を有する。複数のチップ3をそれぞれ各チップ搭載ユニット2の上表面に設置すると共に、各チップ搭載ユニット2と電気的に接続する。チップ3とチップ搭載ユニット2と電気的に接続する方式は、ワイヤボンディング又はフリップチップ実装を含む。一つの実施例中、接地リング21はチップ3の外周に環設され、チップ3の接地パッドgroundpad、図示されないに電気的に接続されて、チップ3が接地の作用を達成する。接地リング21の形状は、連続又は不連続である。不連続である接地リング21は、ソルダーマスク又は隔絶物質により、接地リング21を隔絶して、チップ3の接合面積と接合強度を増加する。チップ3は、接地パッドにより、接地リング21と電気的に接続するので、接地リング21を部分的に遮蔽するか、又は、チップ3は、ワイヤボンディングにより、接地リング21に電気的に接続するので、接地リング21を遮蔽しない。図1aで示されるように、各チップ搭載ユニット2の接地リング21とチップ3は、パッケージ材料4により被覆される。パッケージ材料4は、常用のパッケージの材料、例えばエポキシ樹脂で加熱により硬化する。各チップ搭載ユニット2は、更に、複数のソルダーボール22を含み、ボール装着方法により、チップ搭載ユニット2の下表面に設置される。接地リング21とソルダーボール22は電気的に接続する。接地リング21は、通孔によりソルダーボール22と電気的に接続する。又は、接地リング21とソルダーボール22は、ブラインドホールにより、及びチップ搭載ユニット2内部の接地層図示されないにより電気的に接続する。図1bを参照すると、一部分のパッケージ材料4が除去されて、接地リング21の一部分を露出する。パッケージ材料4の除去方法は、これらに限定されないが、研磨、切割又は切鋸を含む。図1cを参照すると、続いて、導電薄膜5を形成して、パッケージ材料4と露出した接地リング21を被覆する。形成された導電薄膜5と接地リング21は電気的に接続し、これにより、外部の電磁輻射に対する接地処理を実行して、外部の電磁妨害を減少させる。導電薄膜5の形成方法は、これらに限定されないが、スパッタリング、蒸着、無電界めっき、めっき又はコーティングを含む。図で示されるように、スパッタリングを実行する、又はその他の導電薄膜5の形成過程で、真空吸引平台6と吸盤61により、チップ搭載装置1を固定する。導電薄膜5の厚さは、チップ3が外部の電磁妨害を受けるのを回避するのに十分であると共に、その材料、抵抗、及び達成されるべき遮蔽效果によって決定する。実施例中、導電薄膜5の材質は金属で、例えば、これに限定されないが、銅、銀、ニッケル、金又はその他の組み合わせである。この他、別の実施例中、導電薄膜5は透明で、材質は、これに限定されないが酸化インジウムスズを含む。図1dを参照すると、続いて、チップ搭載装置1を切断して、独立した各チップ搭載ユニット2を獲得すると共に、パッケージ後続の製造プロセス、例えば、検出作業等を実行する。注意すべきことは、チップ搭載装置1の切断と導電薄膜5形成のステップは前後してよい。詳細には、一つの実施例中、まず導電薄膜5を形成し、チップ搭載装置1の切断を実行する。別の実施例中、まずチップ搭載装置1の切断を実行し、導電薄膜5を形成する。図2a~2cは、本発明の別の実施例によるチップパッケージ方法を示す断面図である。別の実施例中、チップ搭載装置1を提供する。それぞれ、複数のチップ3をそれぞれ各チップ搭載ユニット2の上表面に設置して、各チップ搭載ユニット2と電気的に接続する。パッケージ材料4は、各チップ搭載ユニット2の接地リング21、導線7及びチップ3を被覆する。図1aと比較すると、任意の二つの相隣するチップ搭載ユニット2の接地リング21の間は、導線7により、互いに電気的に接続する。導線7は、アーチ型のワイヤボンディング方式で、電気的に接続するか図で示される、又は、導線7は、チップ搭載ユニット2の上表面又は内部に設置されて図示されない、接地リング21との電気的接続を達成する。図2bを参照すると、チップ搭載装置1に切断を実行して、独立した各チップ搭載ユニット2を得ると共に、導線7の一部分を露出する。図2c中、導電薄膜5を形成して、パッケージ材料4及び露出した導線7を被覆する。この実施例の実施方式と前述の実施例は同じなので、詳述しない。上述を総合すると、本発明は、接地リングを、直接又は間接的に、パッケージ材料から露出させ、更に、接地リングと電気的に接続する導電薄膜を形成して、外部の電磁輻射に対する接地処理を実行して、EMIシールドを形成し、外部の電磁妨害を減少する。この他、本発明は、パッケージ構造の導電薄膜を大量形成することができるので、製造プロセスの複雑度とコストを減少させる。本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。"