液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、前記露光光を射出可能な光学部材を含む光学系と、前記光学部材、及び前記光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された液浸部材と、前記液浸部材の、前記物体の表面が対向する面を変形可能な変形装置と、を備える液浸露光装置。前記変形装置は、複数の位置において前記液浸部材に力を作用させる、請求項1に記載の液浸露光装置。前記変形装置は、前記力の向きと大きさの少なくとも一方を前記複数の位置で異ならせることが可能である、請求項2に記載の液浸露光装置。前記液浸部材の所定方向の変位を計測可能な第1変位センサーを備える、請求項2又は3に記載の液浸露光装置。前記変形装置は、前記第1変位センサーの計測結果に基づいて制御される、請求項4に記載の液浸露光装置。前記変形装置は、前記力を所定方向に発生する複数の第1可動部を含む、請求項2~5のいずれか一項に記載の液浸露光装置。前記複数の第1可動部の一端側が前記液浸部材に接続されており、前記複数の第1可動部の他端側が接続された第1部材をさらに備える請求項6に記載の液浸露光装置。前記第1部材を所定方向に変位可能である、請求項7に記載の液浸露光装置。前記第1部材の前記所定方向の変位を計測可能な第2変位センサーを備える、請求項8に記載の液浸露光装置。前記第1部材の前記所定方向の位置が前記第2変位センサーの計測結果に基づいて制御される、請求項9に記載の液浸露光装置。前記第1部材に一端側が接続されているとともに前記液浸部材に他端側が接続され、振動を減衰させる減衰部を含む支持部材をさらに備える、請求項7~10のいずれか一項に記載の液浸露光装置。前記液浸部材と前記物体との間の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、前記液浸部材の回収口から回収された前記液体が流れる流路部材と、前記流路部材と前記第1部材とを接続し、振動を減衰させる減衰部を含んだ接続部材と、を備える請求項6~11のいずれか一項に記載の液浸露光装置。前記回収口は、前記液体を気体とともに回収する請求項12に記載の液浸露光装置。前記第1可動部は、前記光学系の光軸と平行な方向の力を、前記液浸部材に作用させる、請求項6~13のいずれか一項に記載の液浸露光装置。前記変形装置は、前記光学系の光軸と平行な方向と交差する方向の力を前記液浸部材に作用させる複数の第2可動部を含む、請求項6~14のいずれか一項に記載の液浸露光装置。前記液浸部材は、前記複数の第2可動部から力を受ける箇所の間に凹部を有する請求項15に記載の液浸露光装置。前記液浸部材の回収口から回収された前記液体が流れる流路部材と、前記流路部材を支持し、振動を減衰させる減衰部を含んだ接続部材と、を備える請求項1~5のいずれか一項に記載の液浸露光装置。前記変形装置は、前記光学系の光軸と平行な方向の力を、前記液浸部材に作用させる請求項1~14のいずれか一項記載の液浸露光装置。前記変形装置は、前記光軸と平行な方向と交差する方向の力を前記液浸部材に作用させる請求項18に記載の液浸露光装置。前記液浸部材と対向する前記物体の表面を検出可能な表面センサーを備える、請求項1~19のいずれか一項に記載の液浸露光装置。前記変形装置は、前記表面センサーの検出結果に基づいて制御される、請求項20に記載の液浸露光装置。液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、露光光を射出可能な光学部材と、前記光学部材の光軸の周囲の少なくとも一部に配置され、前記液体を供給する供給口と前記液体を回収する回収口の少なくとも一方を有する第2部材と、前記第2部材を支持する第3部材と、前記第2部材を前記第3部材に対して変位させる第1変位装置と、前記第3部材を前記光学部材に対して変位させる第2変位装置と、を備える液浸露光装置。前記第1変位装置は、前記第2変位装置よりも応答性が高い、請求項22に記載の液浸露光装置。前記第2変位装置による変位量は、前記第1変位装置による変位量よりも大きい、請求項22又は23に記載の液浸露光装置。前記第2部材の重量の少なくとも一部を相殺する付勢力で前記第2部材を支持する支持部材をさらに備える、請求項22~24のいずれか一項に記載の液浸露光装置。前記第3部材は、前記光学部材の光軸に交差する軸周りに回転可能に支持され、前記第2変位装置は、前記第2部材と前記第3部材との接続位置から前記軸までの距離よりも前記軸から近い位置に前記第3部材を前記軸周りの回転力を作用させる、請求項22~25のいずれか一項に記載の液浸露光装置。請求項1~26のいずれか一項に記載の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光方法であって、露光光を射出可能な光学部材と前記基板との間を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材を配置することと、前記液浸部材の、前記基板の表面が対向する面を変形させることと、前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、を含む液浸露光方法。前記液浸部材の面を変形させる前に前記基板の表面を検出することを含む、請求項28に記載の液浸露光方法。前記液浸部材と対向する位置に前記基板を配置する前に前記基板の表面を検出することを含む、請求項28又は29に記載の液浸露光方法。前記基板の表面を検出しながら前記基板を露光する請求項28~30のいずれか一項に記載の液浸露光方法。前記基板の複数の位置で前記表面を検出して得られたデータを補間した結果に基づいて、前記液浸部材を変形させる、請求項28~31のいずれか一項に記載の液浸露光方法。前記基板と前記光学部材との相対位置を変化させながら前記基板を露光し、前記相対位置を示す情報及び前記基板の表面の検出結果を示す情報に基づいて、前記面を変形させる、請求項28~32のいずれか一項に記載の液浸露光方法。前記液浸部材の面の変形量を検出することと、前記変形量の検出結果に基づいて前記面の変形量を制御することと、を含む請求項28~33のいずれか一項に記載の液浸露光方法。液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光方法であって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に、前記液体を供給する供給口と前記液体を回収する回収口の少なくとも一方を有する第2部材を配置することと、前記第2部材を支持する第3部材を配置することと、前記第2部材を前記第3部材に対して変位させることと、前記第3部材を前記光学部材に対して変位させることと、前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、を含む。請求項28~35のいずれか一項に記載の液浸露光方法を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光を射出可能な光学部材と前記基板との間を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材を配置することと、前記液浸部材の、前記基板の表面が対向する面を変形させることと、前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、を実行させるプログラム。コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に、前記液体を供給する供給口と前記液体を回収する回収口の少なくとも一方を有する第2部材を配置することと、前記第2部材を支持する第3部材を配置することと、前記第2部材を前記第3部材に対して変位させることと、前記第3部材を前記光学部材に対して変位させることと、前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、を実行させるプログラム。請求項37又は38に記載のプログラムが記録されており、コンピュータで読み取り可能である記録媒体。液浸露光装置において、露光光を射出する光学部材と基板等の物体との間の液体の保持状態によっては、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。本発明の態様は、露光不良の発生を抑制することを目的の1つとする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制することを目的の1つとする。本発明の第1の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、露光光を射出可能な光学部材を含む光学系と、光学部材、及び光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された液浸部材と、液浸部材の、物体の表面が対向する面を変形可能な変形装置と、を備える液浸露光装置が提供される。本発明の第2の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、露光光を射出可能な光学部材と、光学部材の光軸の周囲の少なくとも一部に配置され、液体を供給する供給口と液体を回収する回収口の少なくとも一方を有する第2部材と、第2部材を支持する第3部材と、第2部材を第3部材に対して変位させる第1変位装置と、第3部材を光学部材に対して変位させる第2変位装置と、を備える液浸露光装置が提供される。本発明の第3の態様に従えば、第1、第2の態様の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。本発明の第4の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光方法であって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材を配置することと、液浸部材の、基板の表面が対向する面を変形させることと、光学部材と基板との間の露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、を含む液浸露光方法が提供される。本発明の第5の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光方法であって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に、液体を供給する供給口と液体を回収する回収口の少なくとも一方を有する第2部材を配置することと、第2部材を支持する第3部材を配置することと、第2部材を第3部材に対して変位させることと、第3部材を光学部材に対して変位させることと、光学部材と基板との間の露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、を含む液浸露光方法が提供される。本発明の第6の態様に従えば、第4、第5の態様の液浸露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。本発明の第7の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光を射出可能な光学部材、及び光学部材と基板との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材を配置することと、記液浸部材の、基板の表面が対向する面を変形させることと、光学部材と基板との間の露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、を実行させるプログラムが提供される。本発明の第8の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に、液体を供給する供給口と液体を回収する回収口の少なくとも一方を有する第2部材を配置することと、第2部材を支持する第3部材を配置することと、第2部材を第3部材に対して変位させることと、第3部材を光学部材に対して変位させることと、光学部材と基板との間の露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、を実行させるプログラムが提供される。本発明の第9の態様に従えば、第7、第8の態様のプログラムが記録されており、コンピュータで読み取り可能である記録媒体が提供される。本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制することができる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制することができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。また、同様の構成要素については、同じ符号を付して重複する説明を省略することがある。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向すなわち鉛直方向をZ軸方向とする。X軸、Y軸及びZ軸まわりの回転傾斜方向をそれぞれ、θX、θY及びθZ方向とする。<第1実施形態>第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態では、液体LQとして、水純水を用いる。図1において、露光装置EXは、マスクステージ1、基板ステージ2、干渉計システム3、照明系IL、投影系PL、液浸部材4、チャンバ装置5、ボディ6、変形装置7、制御装置8、及び記憶装置MEを備えている。マスクステージ1は、マスクMを保持して移動可能である。基板ステージ2は、基板Pを保持して移動可能である。干渉計システム3は、マスクステージ1及び基板ステージ2の位置を光学的に計測する。照明系ILは、マスクMを露光光ELで照明する。投影系PLは、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する。液浸部材4は、露光光ELの光路Kの少なくとも一部が液体LQで満たされるように、液浸空間LSを形成可能である。液浸空間とは、液体で満たされた部分空間、領域をいう。チャンバ装置5は、少なくとも投影系PLを収容する。ボディ6は、少なくとも投影系PLを支持する。変形装置7は、液浸部材4において物体の表面が対向する面を変形可能である。制御装置8は、露光装置EX全体の動作を制御する。記憶装置MEは、制御装置8に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する。マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された多層膜とを含む。多層膜は、少なくとも感光膜を含む複数の膜が積層された膜である。感光膜は、感光材で形成された膜である。多層膜が、例えば反射防止膜、及び感光膜を保護する保護膜トップコート膜を含んでもよい。本実施形態の制御装置8は、CPU等を有するコンピュータシステムを含む。本実施形態の制御装置8は、コンピュータシステムの外部の装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。制御装置8に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいはコンピュータシステムの外部の装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。制御装置8は、液晶表示ディスプレイ等の表示装置を含んでいてもよいし、表示装置と接続されていてもよい。記憶装置MEは、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD-ROM等の記録媒体を含む。本実施形態の記憶装置MEには、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステムOSがインストールされている。記憶装置MEには、制御装置8に、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する露光装置EXの制御を実行させるプログラムが記録されている。記憶装置MEに記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置コンピュータシステム8が読み取り可能である。制御装置8は、露光装置EXの各部の制御に要する各種処理を実行するASIC等の論理回路を含んでいてもよい。制御装置8の機能は、ソフトウエアで実現されていてもよいし、ハードウエアで実現されていてもよいし、ハードウエアとソフトウエアとの組合せで実現されていてもよい。チャンバ装置5は、チャンバ部材5A及び環境制御装置5Bを有する。チャンバ部材5Aは、実質的に閉ざされた内部空間CSを形成する。環境制御装置5Bは、内部空間CSの環境温度、湿度、クリーン度、及び圧力等を制御する。ボディ6は、内部空間CSに配置される。ボディ6は、第1コラム9及び第2コラム10を有する。第1コラム9は、支持面FL上に設けられている。第2コラム10は、第1コラム9上に設けられている。第1コラム9は、第1支持部材11と、第1支持部材11に防振装置12を介して支持された第1定盤13とを有する。第2コラム10は、第1定盤13上に設けられた第2支持部材14と、第2支持部材14に防振装置15を介して支持された第2定盤16とを有する。本実施形態において、支持面FL上に、防振装置17を介して、第3定盤18が配置されている。照明系ILは、所定の照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線g線、h線、i線及びKrFエキシマレーザ光波長248nm等の遠紫外光DUV光、ArFエキシマレーザ光波長193nm、及びF2レーザ光波長157nm等の真空紫外光VUV光等が用いられる。本実施形態では、露光光ELとして、紫外光真空紫外光であるArFエキシマレーザ光を用いる。マスクステージ1は、マスク保持部19を有する。マスク保持部19は、マスクMをリリース可能に保持する。マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、第2定盤16のガイド面16G上を移動可能である。マスクステージ1は、駆動システム20の作動により、照明領域IRに対して、マスクMを保持して移動可能である。駆動システム20は、マスクステージ1に配置された可動子20Aと、第2定盤16に配置された固定子20Bとを有する平面モータを含む。マスクステージ1を移動可能な平面モータは、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されている。マスクステージ1は、駆動システム20の作動により、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。投影系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、又は1/8等の縮小系である。なお、投影系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態において、投影系PLの光軸AXはZ軸と平行である。投影系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。投影系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。投影系PLの複数の光学素子は、保持部材鏡筒21に保持されている。保持部材21は、フランジ21Fを有する。投影系PLは、フランジ21Fを介して、第1定盤13に支持される。第1定盤13と保持部材21との間に防振装置を設けてもよい。投影系PLの複数の光学素子のうち、投影系PLの像面に最も近い終端光学素子22は、投影系PLの像面に向けて露光光ELを射出する射出面23を有する。投影領域PRは、射出面23から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面23は-Z方向を向いており、XY平面と平行である。射出面23は、-Z側に対する凸面と凹面の少なくとも一方を含んでいてもよいし、平面を含んでいてもよい。本実施形態において、終端光学素子22の光軸AXは、Z軸とほぼ平行である。終端光学素子22と隣り合う光学素子で規定される光軸を、終端光学素子22の光軸とみなしてもよい。本実施形態において、投影系PLの像面は、X軸とY軸とを含むXY平面とほぼ平行である。本実施形態において、投影系PLの像面は、ほぼ水平面である。投影系PLの像面は、XY平面と平行でなくてもよいし、曲面を含んでもよい。基板ステージ2は、基板保持部24を有する。基板保持部24は、基板Pをリリース可能に保持する。基板ステージ2は、第3定盤18のガイド面18G上を移動可能である。基板ステージ2は、駆動システム25の作動により、投影領域PRに対して、基板Pを保持して移動可能である。駆動システム25は、基板ステージ2に配置された可動子25Aと、第3定盤18に配置された固定子25Bとを有する平面モータを含む。基板ステージ2を移動可能な平面モータは、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されている。基板ステージ2は、駆動システム25の作動により、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。基板ステージ2は、基板保持部24の周囲に配置された上面26を有する。上面26は、射出面23と対向可能である。本実施形態において、基板ステージ2は、米国特許出願公開第2007/0177125号明細書、米国特許出願公開第2008/0049209号明細書等に開示されているような、基板保持部24の周囲の少なくとも一部に配置されたカバー部材保持部27を有する。カバー部材保持部27は、カバー部材Tの下面をリリース可能に保持する。本実施形態において、基板ステージ2の上面26は、カバー部材Tの上面を含む。本実施形態において、上面26は、平坦である。上面26は、平面と曲面の少なくとも一方を含んでもよい。本実施形態の露光装置EXは、液浸部材4と対向する物体の表面を検出可能な表面センサー28を備える。本実施形態の表面センサー28は、Z軸、θX、及びθY方向に関する基板Pの表面の位置情報を光学的に検出可能である。表面センサー28は、例えば米国特許第5448332号明細書、米国特許出願公開第2007/0247640号明細書等に開示されているような、複数の検出点のそれぞれで基板Pの表面の高さ情報Z軸方向に関する位置情報を検出する、所謂、多点位置検出システムを含む。表面センサー28は、基板Pの表面の位置情報のみならず、例えば基板ステージ2の上面26の位置情報を検出可能である。なお、表面センサー28の少なくとも一部が、露光装置EXの外部の装置でもよい。表面センサー28は、オートフォーカス機構を含んでいてもよい。このオートフォーカス機構は、投影系PLの焦点を露光対象面に合わせる合焦処理に使用されてもよい。合焦処理を行うときに、制御装置8は、オートフォーカス機構を制御してもよい。干渉計システム3は、第1干渉計ユニット3A及び第2干渉計ユニット3Bを有する。第1干渉計ユニット3Aは、XY平面内におけるマスクステージ1マスクMの位置を光学的に計測可能である。第2干渉計ユニット3Bは、XY平面内における基板ステージ2基板Pの位置を光学的に計測可能である。基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置8は、干渉計システム3の計測結果に基づいて、駆動システム20、25を作動し、マスクステージ1マスクM及び基板ステージ2基板Pの位置制御を実行する。液浸部材4は、射出面23から射出される露光光ELが照射可能な位置に配置される物体と射出面23との間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように、物体との間で液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。本実施形態において、射出面23から射出される露光光ELが照射可能な位置は、投影領域PRを含む。本実施形態において、射出面23から射出される露光光ELが照射可能な位置は、射出面23と対向する位置を含む。本実施形態において、射出面23と対向する位置に配置可能な物体、換言すれば、投影領域PRに配置可能な物体は、基板ステージ2、及び基板ステージ2に保持された基板Pの少なくとも一方を含む。本実施形態において、液浸部材4は、終端光学素子22、及び終端光学素子22と投影領域PRに配置される物体との間の液体LQを通過する露光光ELの光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される。液浸部材4は、投影領域PRに配置される物体の表面上面が対向可能な下面4bを有する。下面4bは、物体の表面上面との間で液体LQを保持可能である。本実施形態において、一方側の射出面23及び下面4bと、他方側の物体の表面上面との間に液体LQが保持されることによって、液浸空間LSが形成される。変形装置7は、物体の表面が対向可能な液浸部材4の下面4bを変形可能である。変形装置7は、液浸部材4を支持する。本実施形態において、変形装置7は、第1定盤13に支持されている。本実施形態において、液浸部材4は、変形装置7を介して、第1定盤13に支持される。本実施形態において、液浸部材4は、変形装置7を介して、第1定盤13に吊り下げられるように支持される。本実施形態の変形装置7は、リアクションプレート70を介して、第1定盤13に支持されている。リアクションプレート70は、第1定盤13の下面に支持されている。変形装置7の少なくとも一部は、リアクションプレート70に接続されている。本実施形態において、変形装置7は、力を所定方向に発生する複数の第1可動部71を含む。第1可動部71は、リアクションプレート70と液浸部材4との間に配置されている。本実施形態において、第1可動部71の少なくとも一部は、リアクションプレート70に接続される。また、第1可動部71の少なくとも一部は、液浸部材4に接続される。本実施形態において、第1可動部71は、リアクションプレート70の下方に配置される。液浸部材4は、リアクションプレート70及び第1可動部71の下方に配置される。本実施形態において、第1可動部71の上端側がリアクションプレート70に接続され、第1可動部71の下端側が液浸部材4に接続される。本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置所謂スキャニングステッパである。基板Pの露光時、制御装置8は、マスクステージ1及び基板ステージ2を制御して、マスクM及び基板Pを、光軸AX露光光ELの光路と交差するXY平面内の所定の走査方向に移動する。本実施形態では、基板Pの走査方向同期移動方向をY軸方向とし、マスクMの走査方向同期移動方向もY軸方向とする。制御装置8は、基板Pを投影系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。これにより、マスクMのパターンの像が基板Pに投影され、基板Pは露光光ELで露光される。図2aは、液浸部材4及び変形装置7を上方から見た平面図、図2bは、変形装置7を下方から見た平面図、図3aは、液浸部材4を上方から見た平面図、図3bは、液浸部材4を下方からみた平面図、図4は、図2のA-A’線断面図である。以下の説明においては、投影領域PRに基板Pが配置されている場合を例にして説明するが、投影領域PRに基板ステージ2カバー部材T等、他の物体が配置されていてもよい。本実施形態において、液浸部材4は、環状の部材である。本実施形態の液浸部材4の一部は、終端光学素子22の周囲に配置される。本実施形態の液浸部材4の一部は、終端光学素子22と物体との間の液体LQを通過する露光光ELの光路Kの周囲に配置される。なお、液浸部材4は、環状の部材でなくてもよい。例えば液浸部材4が終端光学素子22及び光路Kの周囲の一部に配置されていてもよい。液浸部材4は、終端光学素子22の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材4が、射出面23と基板P物体との間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子22の周囲に配置されていなくてもよい。液浸部材4が、射出面23と基板P物体との間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材4が、終端光学素子22の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面23と基板P物体との間の光路Kの周囲に配置されていなくてもよい。液浸部材4は、投影領域PRに配置される物体の表面上面が対向可能な下面4b、及び下面4bとは異なる方向を向く上面4aを有する。液浸部材4の下面4bは、基板P物体の表面との間の空間SPに液体LQを保持可能である。本実施形態において、基板Pに露光光ELが照射されているとき、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域が液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。液体LQの界面メニスカス、エッジLGの少なくとも一部は、液浸部材4の下面4bと基板Pの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置EXは、局所液浸方式を採用する。液浸空間LSの外側すなわち界面LGの外側は、気体空間GSである。図4に示すように、本実施形態の液浸部材4は、プレート部30及び本体部31を含む。本実施形態において、プレート部30と本体部31とは一体である。なお、プレート部30は、本体部31と別の部材でもよいし、設けられていなくてもよい。本実施形態において、プレート部30は、上面30a及び下面30bを有する。上面30aは、射出面23の少なくとも一部と対向するように配置される。下面30bは、基板Pの表面と対向するように配置可能である。液浸部材4は、射出面23に面する位置に開口32を有する。開口32は、上面30aと下面30bとを結ぶ孔を含む。上面30aは、開口32の上端の周囲に配置され、下面30bは、開口32の下端の周囲に配置される。射出面23から射出された露光光ELは、開口32を通過して基板Pに照射可能である。本実施形態の上面30aは、XY平面とほぼ平行な平面である。なお、上面30aの少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態の下面30bは、XY平面とほぼ平行な平面である。なお、下面30bの少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面30bは、基板Pの表面との間で液体LQを保持する。本実施形態の下面30bの外形は、八角形である。下面30bの外形は、任意の多角形、楕円形、円形、直線と自由曲線の少なくとも一方を含む線を輪郭とする形状等でもよい。なお、本実施形態において、プレート部30の少なくとも一部が射出面23に対向するように配置されるが、プレート部30は、射出面23と対向していなくてもよい。本体部31は、その少なくとも一部が終端光学素子22の側面22aに対向するように配置される。本実施形態の側面22aは、射出面23の周囲に配置されている。本実施形態の側面22aは、光路Kに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜している。光路Kに対する放射方向は、投影系PLの光軸AXに対する放射方向を含み、Z軸と垂直な方向を含む。本実施形態において、本体部31は、液浸部材4の下面4bとは異なる方向を向く上面31aを有する。本実施形態において、液浸部材4の上面4aは、本体部31の上面31aを含む。本実施形態において、上面31aは、終端光学素子22の周囲に配置されている。本実施形態において、上面31aは、環状である。上面31aは、終端光学素子22を囲んでいる。なお、複数の上面31aが、終端光学素子22の周囲に離散的に配置されていてもよい。本実施形態において、上面31aは、法線方向が光軸AXと実質的に平行な平面を含む。なお、上面31aは、光軸AXに対する傾斜面を含んでもよいし、曲面を含んでいてもよい。液浸部材4の上面4aは、光軸AXに平行な方向に互いに段差を有する複数の上面31aを含んでいてもよい。なお、本実施形態の射出面23は、液浸部材4の下面4bよりも上方に配置されるが、下面4bの少なくとも一部と実質的に面一に配置されてもよい。また、射出面23の少なくとも一部が、下面4bよりも下方に配置されてもよい。本実施形態において、液浸部材4は、供給口33、回収口34、回収流路35、及び排出部36を含む。供給口33は、液体LQを供給可能である。回収口34は、液体LQを回収可能である。回収口34から回収された液体LQは、回収流路35を流れる。排出部36は、回収流路35を流れる流体の少なくとも一部を排出する。本実施形態の供給口33は、基板Pの露光の少なくとも一部において、光路Kに液体LQを供給する。供給口33は、光路Kの近傍において、光路Kに面するように配置される。本実施形態の供給口33は、射出面23と上面30aとの間の空間SRに液体LQを供給する。供給口33から空間SRに供給された液体LQの少なくとも一部は、光路Kに供給されるとともに、開口32を介して基板P上に供給される。なお、供給口33の少なくとも一部が側面22aに面していてもよい。本実施形態の液浸部材4は、供給口33に接続される供給流路38を含む。供給流路38の少なくとも一部は、液浸部材4の内部に形成されている。本実施形態の供給口33は、供給流路38の一端に形成された開口を含む。本実施形態において、供給流路38の他端は、液体送出装置に接続されている。なお、液体送出装置の図示は省略してある。液体送出装置の少なくとも一部は、露光装置EXに含まれてもよいし、露光装置EXの外部の装置に含まれてもよい。液体送出装置は、クリーンで温度調整された液体LQを、供給流路38を介して供給口33に供給する。回収口34は、液浸部材4と基板P物体との間の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。回収口34は、基板Pの露光において、基板P上の液体LQの少なくとも一部を回収する。本実施形態において、回収口34は、-Z方向を向いている。基板Pの露光の少なくとも一部において、基板Pは、その表面の少なくとも一部が回収口34に面するように配置される。本実施形態の液浸部材4は、多孔部材39を含む。本実施形態の多孔部材39は、回収口34を有する。本実施形態において、本体部31の下端に開口41が形成されている。開口41は、下方-Z方向を向いている。本実施形態の多孔部材39は、開口41に配置されている。開口41多孔部材39は、下面30bの周囲の少なくとも一部に配置される。多孔部材39は、下面39b、下面39bとは異なる方向を向く上面39a、及び下面39bと上面39aとを結ぶ複数の孔openingsあるいはpores40を有する。本実施形態の多孔部材39は、プレート状の部材である。上面39aは、Z方向を向き、下面39bは、-Z方向を向く。孔40の下端の周囲に下面39bが配置され、孔40の上端の周囲に上面39aが配置される。本実施形態の回収口34は、多孔部材39の孔40の下端下面39b側の開口を含む。本実施形態の孔40は、Z軸方向に長い。孔40の大きさ孔径は、Z軸方向に関してほぼ均一である。なお、孔40の大きさ孔径は、上面39aと下面39bの一方から他方に向かうにつれて連続的に変化してもよいし、段階的に変化してもよい。本実施形態において、多孔部材39の下面39bは、プレート部30の下面30bの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、多孔部材39の下面39bは、環状であり、プレート部30の下面30bを囲むように配置される。本実施形態において、液浸部材4の下面4bは、プレート部30の下面30b及び多孔部材39の下面39bを含む。なお、複数の多孔部材39が、下面30b光路Kの周囲に離散的に配置されていてもよい。本実施形態において、下面4bは、液浸部材4の下側-Z側の空間SPに面している。本実施形態において、空間SPは、液浸部材4の下面4bと、下面4bに対向する物体の表面との間の空間を含む。液浸部材4の下面4bに対向する物体上に液浸空間LSが形成されている場合、空間SPは、液浸空間液体空間LSと気体空間GSとを含む。空間SPの流体Fは、回収口34に流入可能である。流体Fは、液体LQ及び気体Gの少なくとも一方を含む。回収流路35の少なくとも一部は、液浸部材4の内部に形成されている。回収流路35は、本体部31と多孔部材39との間の空間を含む。多孔部材39の上面39aは、回収流路35に面して配置される。空間SPの流体Fは、多孔部材39の孔40を流通可能である。孔40は、回収流路35に接続されている。下面39bと対向する物体上の液体LQの少なくとも一部は、孔40から回収される。孔40から回収された液体LQは、回収流路35を流れる。本実施形態において、気体空間GSの気体Gの少なくとも一部が、液浸空間LSの液体LQとともに、孔40から回収される。すなわち、本実施形態の回収口34は、液体LQを気体Gとともに回収可能である。なお、回収口34は、実質的に液体LQのみを回収してもよい。本実施形態の回収流路35は、流路部材37内の流路と接続されている。本実施形態において、回収口34から回収された流体Fの少なくとも一部は、回収流路35を流れた後、流路部材37内の流路を流れる。本実施形態において、排出部36は、流路部材37を含む。本実施形態の排出部36は、回収流路35の液体LQ及び気体Gを含む混相流体を排出する。本実施形態において、回収口34から回収された混相流体は、回収流路35を流れた後、排出部36から排出され、流路部材37内の流路を流れる。なお、排出部36が、回収流路35の液体LQと気体Gとを分離して排出してもよい。回収流路35へ回収される流体Fが気体Gを実質的に含まない場合に、排出部36は液体LQを排出するとともに気体Gを実質的に排出しなくてもよい。なお、回収流路35内の液体LQと気体Gの少なくとも一方が、流路部材37内の流路とは別の流路を流れてもよい。回収流路35内の液体LQと気体Gの一方が流路部材37内の流路を流れ、他方が流路部材37内の流路とは別の流路を流れてもよい。回収流路35内の液体LQと気体Gの少なくとも一方が、流路部材37内の流路とは別の流路を介して液浸部材4の外部に排出されてもよい。変形装置7は、液浸部材4の下面4bを変形可能である。変形装置7は、液浸部材4に力を作用させることによって、液浸部材4の下面4bを変形可能である。例えば、変形装置7は、少なくとも基板Pが露光されているときに、液浸部材4に力を作用させることができる。本実施形態の変形装置7は、複数の位置において液浸部材4に力を作用させる。本実施形態の変形装置7は、力を所定方向に発生させることが可能な複数の第1可動部71を有する。本実施形態の変形装置7は、複数の第1可動部71を用いて、複数の位置において液浸部材4に力を作用させることができる。本実施形態の複数の第1可動部71は、リアクションプレート70と液浸部材4との間に配置されている。複数の第1可動部71は、リアクションプレート70に支持される。本実施形態のリアクションプレート70は、投影系PLに対する相対位置が固定されている。なお、リアクションプレート70は、投影系PLに対する相対位置が可変でもよい。また、複数の第1可動部71は、液浸部材4の複数の位置のそれぞれに接続される。本実施形態において、複数の第1可動部71それぞれの上端側は、リアクションプレート70の複数の位置と接続され、下端側が、液浸部材4の複数の位置と接続されている。すなわち、本実施形態のリアクションプレート70は、第1可動部71との接続位置を複数有し、液浸部材4の表面は、第1可動部71との接続位置を複数有する。本実施形態において、複数の第1可動部71は、光軸AXと交差する面内本実施形態においてはXY平面内において異なる位置に配置されている。本実施形態において、複数の第1可動部71は、光路Kの周囲に離散的に配置されている。本実施形態において、液浸部材4の表面における第1可動部71との複数の接続位置は、光軸AXと交差する面内XY平面内において異なる。複数の第1可動部71のそれぞれが作動することによって、液浸部材4における第1可動部71との接続位置ごとに、液浸部材4に対して力が作用される。これにより、変形装置7は、複数の第1可動部71と液浸部材4との複数の接続位置に応じた複数の位置において、液浸部材4に力を作用させることができる。本実施形態のリアクションプレート70は、液浸部材4が対向可能な下面70b、及び下面70bとは異なる方向を向く上面70aを有する。本実施形態のリアクションプレート70の下面70bの少なくとも一部は、液浸部材4の本体部31の上面31aと対向する。本実施形態において、リアクションプレート70の上面70a側は、第1定盤13に接続されている。また、第1可動部71の上端側が、リアクションプレート70の下面70bに接続される。本実施形態のリアクションプレート70は、環状の部材である。リアクションプレート70は、投影系PL光軸AXを囲むように配置される。なお、リアクションプレート70は、環状でなくてもよい。例えば、投影系PL光軸AXの周囲において、複数のリアクションプレート70が離散的に配置されていてもよい。また、リアクションプレート70は、投影系PLを囲んでいなくてもよい。本実施形態において、第1可動部71の下端側が、液浸部材4本体部31の上面31aに接続される。なお、第1可動部71の少なくとも一部が、上面31aと交差する液浸部材4の側面と接続されてもよい。本実施形態の第1可動部71は、その上端と下端との距離を変化可能である。換言すれば、第1可動部71は、第1可動部71の上端と下端とを結ぶ方向に伸縮可能である。本実施形態の第1可動部71は、リアクションプレート70と液浸部材4との間において、光軸AXと平行な方向Z軸方向に伸縮可能である。本実施形態の第1可動部71は、例えば電歪素子を含み、供給される電力に応じて、その上端と下端とを結ぶ方向に伸縮可能である。制御装置8は、第1可動部71の伸縮量を制御可能である。制御装置8は、第1可動部71の上端とリアクションプレート70との接続位置と、第1可動部71の下端と液浸部材4との接続位置との距離を変化可能である。第1可動部71は、液浸部材4との接続位置をZ軸方向に変化可能であり、複数の第1可動部71のそれぞれは、Z軸方向光軸AXと平行な方向の力を、液浸部材4に作用させる。本実施形態では、第1可動部71の伸張動作に伴って、第1可動部71との接続位置に対応する部分の液浸部材4が局所的に下方に押し下げられて、液浸部材4の下面4bが変形する。また、本実施形態では、第1可動部71の収縮動作に伴って、第1可動部71との接続位置に対応する部分の液浸部材4が局所的に上方に引き上げられて、液浸部材4の下面4bが変形する。本実施形態において、複数の第1可動部71のそれぞれは、光軸AXと平行な方向に延びるように配置され、光軸AXと平行な方向の力を、液浸部材4に作用させることができる。なお、複数の第1可動部71の少なくとも一部が、光軸AXと平行な方向と交差する方向に延びていてもよいし、光軸AXと平行な方向に交差する方向の力を、液浸部材4に作用させてもよい。すなわち、変形装置7は、光軸AXと平行な方向の力を、液浸部材4に作用させてもよいし、光軸AXと平行な方向と交差する方向の力を、液浸部材4に作用させてもよい。本実施形態において、複数の第1可動部71は、いずれも、回転支持によってリアクションプレート70と接続されており、回転支持によって液浸部材4と接続されている。なお、複数の第1可動部71の1以上について、第1可動部71とリアクションプレート70の接続部、及び第1可動部71と液浸部材4との接続部の少なくとも一方が、回転支持部でもよい。第1可動部71とリアクションプレート70の接続部、及び第1可動部71と液浸部材4との接続部の双方が、剛節部でもよい。また、第1可動部71は、リアクションプレート70と直接的に接続されてもよいし、所定の部材を介してリアクションプレート70と間接的に接続されてもよい。また、第1可動部71は、液浸部材4と直接的に接続されてもよいし、所定の部材を介して液浸部材4と間接的に接続されてもよい。液浸部材4とリアクションプレート70とを剛節により固定する固定部材が設けられている場合に、第1可動部71の数は1つでもよいし、2以上でもよい。上記の固定部材の代わりに、リアクションプレート70との接続部、及び液浸部材4との接続部が剛節である第1可動部71が設けられていてもよい。複数の第1可動部71がいずれも回転支持によってリアクションプレート70及び液浸部材4と接続されている場合に、第1可動部71の数は4以上でもよいし、8以上でもよく、12以上でもよい。本実施形態では、12個の第1可動部71が、液浸部材4の本体部31における上面31aの外縁にそって等間隔で配列されている。複数の第1可動部71の間隔は、等間隔でなくてもよい。なお、変形装置7は、複数の第1可動部71の1以上を伸縮させなくてもよい。伸縮させないときの第1可動部71は、液浸部材4を支持する支持部材として利用してもよい。変形装置7は、液浸部材4が光軸AXと平行な方向に移動するように、複数の第1可動部71を伸縮させてもよい。変形装置7は、光軸AXに対する液浸部材4の姿勢傾きが変化するように、複数の第1可動部71を伸縮させてもよい。変形装置7は、θX方向とθY方向の少なくとも一方の回転方向に、液浸部材4が回転するように、複数の第1可動部71を伸縮させてもよい。本実施形態の変形装置7は、液浸部材4に作用させる力の向きと大きさの少なくとも一方を複数の位置で異ならせることができる。本実施形態の変形装置7は、液浸部材4に作用させる力の向きと大きさの少なくとも一方が複数の位置で異なるように、複数の第1可動部71それぞれの伸縮量を異ならせることができる。本実施形態の制御装置8は、複数の第1可動部71の伸縮量を、第1可動部71ごとに制御可能である。すなわち、制御装置8は、液浸部材4の下面4bの各位置での変形量を制御可能である。なお、制御装置8は、2以上の第1可動部71を含んだグループごとに、第1可動部71の伸縮量を制御可能でもよい。本実施形態において、露光装置EXは、第1変位センサー72を備える。本実施形態の第1変位センサー72は、液浸部材4の所定方向の変位を計測可能である。本実施形態の第1変位センサー72は、液浸部材4の光軸AXと平行な方向の変位を計測可能である。なお、第1変位センサー72が、液浸部材4の光軸AXと平行な方向に交差する方向の変位を計測可能でもよい。本実施形態の第1変位センサー72は、光軸AXに平行な方向における、液浸部材4の局所的な変位を計測可能である。第1変位センサー72は、露光の少なくとも一部で液浸部材4の変位を計測してもよいし、露光を行わないときに液浸部材4の変位を計測してもよい。第1変位センサー72は、第1可動部71と液浸部材4との接続位置の付近の変位を計測可能な位置に配置されている。本実施形態の第1変位センサー72は、リアクションプレート70の下面70bに配置されている。本実施形態の第1変位センサー72は、第1可動部71の近傍に配置されている。本実施形態の第1変位センサー72は、計測対象物との間の距離の変化を光学的に計測可能である。第1変位センサー72は、計測対象物との間の静電容量の変化を計測可能でもよい。第1変位センサー72は、リアクションプレート70以外の部材、例えば液浸部材4に配置されていてもよい。第1変位センサー72は、液浸部材4の下面4bに対向して配置可能な物体、例えば露光前又は露光後の基板、露光を行わないダミー基板、基板ステージ2、計測ステージ等の基板ステージ以外のステージ等の1以上に配置されてもよい。第1変位センサー72が、液浸部材4以外の部材に配置されている場合に、液浸部材4と第1変位センサー72との間に他の部材が配置されており、第1変位センサー72が他の部材を通して液浸部材4の変位を計測してもよい。例えば、第1変位センサー72は、上記の他の部材を透過する光を用いて、液浸部材4の変位を計測してもよい。第1変位センサー72は、液浸部材4に配置された歪ゲージを含んでいてもよい。本実施形態の露光装置EXは、第1変位センサー72を複数備える。本実施形態の第1変位センサー72は、第1可動部71と1対1の対応で設けられている。本実施形態において、複数の第1変位センサー72は、それぞれ対応する第1可動部71の近傍に配置されている。本実施形態において、複数の第1変位センサー72は、対応する第1可動部71と液浸部材4との接続位置の付近の液浸部材4の変位を計測する。なお、第1変位センサー72は、複数の第1可動部71と液浸部材4との複数の接続位置の間における液浸部材4の変位を計測してもよい。複数の第1変位センサー72の計測結果を用いて、液浸部材4の任意の位置での変位を補間等によって求めることもできる。この補間に要する演算等の処理は、制御装置8が実行してもよいし、制御装置8以外の演算装置が実行してもよい。この演算装置の少なくとも一部が、露光装置EXに含まれてもよいし、露光装置EXの外部の装置に含まれてもよい。なお、複数の第1変位センサー72の1以上について、1つの第1変位センサー72が2以上の第1可動部71と対応していていもよい。複数の第1可動部71の1以上について、1つの第1可動部71が2以上の第1変位センサー72と対応していていもよい。複数の第1変位センサー72は、光学センサー、静電気容量センサー、歪ゲージなどの計測原理が異なるセンサーを2種以上含んでいてもよい。複数の第1変位センサー72は、リアクションプレーは70、液浸部材4、上記の物体の2以上に分けて配置されていてもよい。本実施形態の変形装置7は、第1変位センサー72の計測結果に基づいて制御される。制御装置8は、第1変位センサー72の計測結果を取得し、第1変位センサー72の計測結果に基づいて変形装置7を制御する。制御装置8は、露光の少なくとも一部で、液浸部材4の下面4bを変形させながら液浸部材4の変位を計測した計測結果に基づいて、変形装置7を制御する。本実施形態の制御装置8は、第1変位センサー72の計測結果が示す液浸部材4の変位が目標値に近づくように、この第1変位センサー72に対応する第1可動部71の伸縮量を制御する。本実施形態では、第1変位センサー72の計測結果に基づいて、液浸部材4の下面4bの変形量が検出される。本実施形態では、液浸部材4の上面4aの各位置の変位と、下面4bの変形量との対応関係を示す対応データに基づき、第1変位センサー72の計測結果を用いて、液浸部材4の下面4bの変形量が検出される。本実施形態において、上記の対応データは、記憶装置MEに記憶されている。本実施形態の制御装置8は、記憶装置MEに記憶されている対応データと、第1変位センサー72の計測結果とを用いて、液浸部材4の下面4bの変形量を算出することができる。本実施形態では、液浸部材4の下面4bと対向する物体の表面形状に応じて、複数の第1可動部71に対して、第1可動部71ごとに上記の目標値に応じた伸縮量制御量が設定される。変形装置7は、表面センサー28の検出結果に基づいて、制御される。制御装置8は、表面センサー28の検出結果に基づいて、変形装置7を制御する。制御装置8は、液浸部材4の下面4bと対向する物体の表面形状を示すデータ表面形状データを取得し、このデータに基づいて上記の伸縮量を設定する。次に、上述した露光装置EXを用いて基板Pを露光する方法について説明する。露光前の基板Pが基板ステージ2基板保持部24に搬入されると、制御装置8は、表面センサー28を用いて、基板保持部24に保持された基板Pの表面を検出する。本実施形態では、基板Pが液浸部材4と対向する位置に配置される前に、表面センサー28が基板Pの表面を検出する。本実施形態では、基板Pの露光が開始される前に、表面センサー28が基板Pの表面を検出する。本実施形態において、表面センサー28は、液体LQを介さずに気体Gを介して、基板Pの表面を検出する。なお、表面センサー28が、液体LQを介して、基板Pの表面を検出してもよい。表面センサー28は、基板Pの表面の複数の位置検出点で基板Pの表面を検出する。表面センサー28は、基板Pの表面の複数の位置のそれぞれにおけるZ軸方向の位置を検出する。表面センサー28の検出結果は、制御装置8に出力される。制御装置8は、表面センサー28の検出結果に基づいて、基板Pの表面形状データを取得する。制御装置8は、例えば基板Pの表面の複数の位置のそれぞれにおけるZ軸方向の位置を検出して得られたデータを補間処理することによって、基板Pの表面形状データを取得する。基板Pの表面形状データは、例えば記憶装置MEに記憶される。また、制御装置8は、基板Pの露光を開始する前に、取得した基板Pの表面形状データに基づいて、変形装置7の複数の第1可動部71それぞれの制御量伸縮量を設定する。制御装置8は、基板Pの表面形状に応じて液浸部材4の下面4bが変形するように、複数の第1可動部71それぞれの制御量伸縮量を設定する。液浸空間LSが、終端光学素子22及び液浸部材4と基板ステージ2基板Pとの間に形成される。例えば、終端光学素子22及び液浸部材4と基板Pとが対向することにより、終端光学素子22と基板Pとの間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。本実施形態の制御装置8は、終端光学素子22及び液浸部材4と基板Pとが対向し、その終端光学素子22及び液浸部材4と基板Pとの間に液浸空間LSが形成されている状態で、必要に応じて、変形装置7を作動して、液浸部材4の下面4bを変形させる。本実施形態では、液浸部材4の下面4bを変形させているときに、第1変位センサー72が液浸部材4の上面4aの変位を計測する。本実施形態の制御装置8は、第1変位センサー72の計測結果に基づいて、液浸部材4の下面4bの変形量を算出する。本実施形態の制御装置8は、算出された液浸部材4の下面4bの変形量に基づいて、液浸部材4の下面4bの変形量が目標値に近づくように、変形装置7をフィードバック制御する。制御装置8は、基板Pの露光を開始する。制御装置8は、照明系ILから露光光ELを射出して、マスクMを露光光ELで照明する。マスクMに照射された露光光ELは、投影光学系PLの複数の光学素子を通過して、終端光学素子22の射出面23から射出される。これにより、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで基板Pが露光される。制御装置8は、終端光学素子22及び液浸部材4と基板Pとの相対位置を変化させながら、基板Pを露光する。制御装置8は、終端光学素子22及び液浸部材4と基板Pとの間に液浸空間LSが形成されている状態で、終端光学素子22及び液浸部材4に対して基板P基板ステージ2をXY平面内において移動しながら、液浸空間LSの液体LQを介して基板Pを露光する。本実施形態の制御装置8は、液浸部材4と基板Pとが対向している状態で、液浸部材4の下面4bと基板Pの表面とのギャップが目標状態例えば目標寸法に維持されるように、変形装置7を制御して、液浸部材4の下面4bを変形させる。例えば、制御装置8は、基板Pの表面形状に倣って、下面4bが変形するように、変形装置7を制御する。本実施形態の制御装置8は、例えば、液浸部材4の下面4bと基板Pの表面との複数部分におけるギャップの最大値が小さくなるように、表面センサー28を用いて取得した表面形状データに基づいて複数の第1可動部71それぞれの制御量伸縮量を設定し、その制御量に基づいて、複数の第1可動部71を制御する。これにより、例えば、液浸部材4と基板Pとの間からの液体LQの流出を抑制でき、液浸空間LSを所望状態に維持できる。また、ギャップの最大値を小さくすることによって、例えば液浸部材4と基板Pとの間の液体LQを効率よく回収すること等ができる。これにより、露光不良の発生を抑制することができる。制御装置8は、液浸部材4の下面4bと基板Pの表面との複数部分におけるギャップの最小値が、ギャップの平均値に近づくように、上記の伸縮量を設定してもよい。制御装置8は、液浸部材4の下面4bと基板Pの表面との複数部分におけるギャップが下面4bで均一に近づくように、上記の伸縮量を設定してもよい。本実施形態において、終端光学素子22及び液浸部材4と基板Pとの相対位置に関する情報は、干渉計システム3によって計測される。本実施形態において、干渉計システム3は、XY平面内において移動する基板P基板ステージ2の位置を計測する。制御装置8は、干渉計システム3によって計測された基板Pの位置を示す情報と、表面センサー28によって検出された基板Pの表面の検出結果を示す情報である表面形状データとに基づいて、変形装置7を制御して、液浸部材4の下面4bを変形させる。制御装置8は、基板Pの移動中において、液浸部材4の下面4bと基板Pの表面とのギャップが目標状態に維持されるように、下面4bを変形させる。これにより、終端光学素子22及び液浸部材4と基板Pとの間に液浸空間LSが形成されている状態で基板Pを移動しても、例えば液体LQの漏出を抑制できる。なお、例えば、基板PがY方向に移動する場合において、基板PのY側のエッジ近傍の表面と下面4bとの距離が、基板Pの-Y側のエッジ近傍の表面と下面4bとの距離よりも大きくなるように、下面4bを変形させてもよいし、小さくなるように、下面4bを変形させてもよい。また、例えば基板Pの移動上面移動速度、加速度、直線移動距離に応じて、下面4bを変形させてもよい。なお、本実施形態においては、終端光学素子22及び液浸部材4に対して基板PがXY平面内において移動することとしたが、例えば終端光学素子22及び液浸部材4が移動してもよい。なお、本実施形態においては、基板Pの表面形状に応じて、液浸部材4の下面4bを変形させることとしたが、例えば液浸部材4と基板ステージ2カバー部材Tとの間に液浸空間LSが形成されている場合、そのカバー部材Tの表面形状に応じて、液浸部材4の下面4bが変形されてもよい。以上説明したように、本実施形態によれば、液浸部材4の下面4bを変形させる変形装置7を設けたので、液浸部材4と、その液浸部材4の下面4bに対向する物体の表面との間に液浸空間LSを良好に形成することができる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。なお、本実施形態において、終端光学素子22及び液浸部材4に対して基板P物体をXY平面内において移動する期間の全部において、下面4bを変化させてもよいし、その期間の一部において、下面4bを変化させてもよい。また、基板Pの移動中において、下面4bを変化させなくてもよい。また、本実施形態において、基板P等の物体をZ軸方向に移動しながら、下面4bを変形させてもよいし、液浸部材4をZ軸方向に移動しながら、下面4bを変形させてもよい。なお、本実施形態において、表面センサー28を用いて基板Pの表面の複数の位置のそれぞれにおけるZ軸方向の位置を検出し、その検出により得られたデータを補間処理することによって、基板Pの表面形状データを取得することとしたが、基板Pの表面の複数の位置のそれぞれにおいて検出して得られたデータを補間することなく、このデータに基づいて液浸部材4を変形させてもよいし、このデータを用いることなく液浸部材4を変形させてもよい。基板P上の1箇所のみに対して、基板Pの表面を検出してもよい。制御装置8は、物体の表面形状データを取得しなくてもよく、例えば予め設定された伸縮量を示すデータに基づいて、変形装置7を制御してもよい。制御装置8は、表面センサー28の検出結果を用いないで、変形装置7を制御してもよい。なお、本実施形態においては、下面4bを変形させる前に、表面センサー28を用いて基板Pの表面を検出することとしたが、基板Pの表面を、所定の表面センサーで検出しながら基板Pを露光し、その基板Pの露光中に、その所定の表面センサーの検出結果に基づいて、下面4bを変形させてもよい。その所定の表面センサーは、液浸空間LSの液体LQを介して基板Pの表面を検出してもよいし、液体LQを介さずに基板Pの表面を検出してもよい。なお、本実施形態では、第1変位センサー72の計測結果に基づいて、変形装置7をフィードバック制御することとしたが、第1変位センサー72の計測結果に基づいて、変形装置7をフィードフォワード制御してもよい。例えば、第1の基板を変形させながら下面4bの変形量を検出し、この検出結果に基づいて、第1の基板とは異なる第2の基板を露光するときに、下面4bの変形量が目標値に近づくように、変形装置7をフィードフォワード制御してもよい。上記の第1の基板は、露光対象の基板でもよいし、露光対象以外のダミー基板でもよい。例えば、複数の基板を順に露光するときに、複数の基板の第1の基板を露光しながら液浸部材4の下面4bの変形量を検出し、この検出結果を用いて、第1の基板以外の1以上の基板について、基板の露光時に液浸部材4の下面4bの変形量を検出しなくてもよい。また、上記のフィードバック制御及びフィードフォワード制御を併用してもよい。例えば、上記のフィードフォワード制御とフィードフォワード制御の、一方の制御で下面4bの変形量を第1の精度で制御し、他方の制御で下面4bの変形量を第1の精度よりも高精度の第2の精度で制御してもよい。例えば、上記のフィードフォワード制御とフィードフォワード制御の、一方の制御で下面4bの変形量を第1の周波数で制御し、他方の制御で下面4bの変形量を第1の周波数よりも高周波数の第2の周波数で制御してもよい。制御装置8は、非露光時に液浸部材4を変形させた状態で液浸部材4の上面4aの変位を第1変位センサー72によって計測し、その計測結果に基づいて露光時に変形装置7を制御してもよい。制御装置8は、上記の測定結果を示すデータ、あるいは上記の測定結果に補間処理等の各種処理を施した処理結果を示すデータを、記憶装置MEに記憶させてもよい。制御装置8は、変形装置7の制御量と、この制御量に対応する液浸部材4の上面4aの変位として第1変位センサー72によって計測された計測結果とを比較して、変形装置7の制御量の補正量を求めてもよい。制御装置8は、上記の補正量を記憶装置MEに記憶させてもよい。制御装置8は、液浸部材4を変形させるときに、上記の補正量を用いて変形装置7を制御してもよい。制御装置8は、第1変位センサー72による計測を行う代わりに、下面4bの変形量の目標値及び上記の補正量を用いて、変形装置7を制御してもよい。制御装置8は、変形装置7を作動させていない状態での液浸部材4の歪を補正するように、変形装置7を制御してもよい。なお、本実施形態の第1可動部71は、電歪素子を含み、供給される電力に応じて伸縮することとしたが、第1可動部71の外部から供給される力によって、上端と下端との間隔を変化させてもよい。外部から第1可動部71に供給される力は、電力、磁力、静電気力、圧力、モータ等に発生する力等の1種でもよいし、2種以上でもよい。なお、本実施形態の第1可動部71は、リアクションプレート70と液浸部材4との間に配置されることとしたが、例えば第1可動部71の少なくとも一部が、第1定盤13等、リアクションプレート70とは異なる部材と液浸部材4との間に配置されてもよい。すなわち、第1可動部71が、例えば第1定盤13等、リアクションプレート70とは異なる部材に支持されていてもよい。この場合、リアクションプレート70は省略可能である。なお、第1可動部71が、リアクションプレート70及びリアクションプレート70以外の部材の双方によって、支持されていてもよい。なお、本実施形態のリアクションプレート70は、変形装置7に含まれてもよいし、変形装置7とは別の装置に含まれてもよい。リアクションプレート70は、第1可動部71を動作させるための力を発生させる部品、この力を第1可動部71に伝える部品、第1可動部71を駆動する部品、第1可動部71の動作を制御する部品等の各種部品を1以上含んでいてもよい。リアクションプレート70に、上記の各種部品の1以上が配置されていてもよい。なお、本実施形態において、第1可動部71が液浸部材4に作用させる力による液浸部材4の変形量が増すように、液浸部材4に凹部が設けられていてもよい。上記の力により液浸部材4に作用する応力が局所的に増すように、液浸部材4に凹部が設けられていてもよい。液浸部材4において、第1可動部71と接続されている複数の接続位置の間に、凹部が設けられていてもよい。この凹部は、光路Kに対する放射方向に延びていてもよい。<第1変形例>次に、第1変形例について説明する。上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。図5は、第1変形例に係る露光装置を示す図である。本変形例の露光装置EXは、第1支持部材11に接続されたリアクションプレート70を備える。本変形例において、リアクションプレート70は、第1支持部材11から光路Kに対する放射方向に関して第1支持部材11の内側に延びている。本変形例の露光装置EXは、複数のリアクションプレート70を備える。リアクションプレート70は、光路Kの周囲の複数の位置のそれぞれから、光路Kに向って延びている。本変形例において、リアクションプレート70は、第1支持部材11とは別の部材である。本変形例において、リアクションプレート70は、第1支持部材11に接合されて固定されている。なお、リアクションプレート70の数は、1つでもよい。リアクションプレート70は、光軸AXに交差する方向の少なくとも一方で第1支持部材11に支持された梁部材を含んでもよい。リアクションプレート70は、光路Kを環状に囲む部材を含んでもよい。リアクションプレート70は、光軸AXに平行な方向と光軸AXに交差する方向の少なくとも一方向において第1支持部材11に対して移動可能でもよい。リアクションプレート70は、第1支持部材11と同一の部材でもよい。リアクションプレート70は、第1支持部材11と別の部材であって、第1支持部材11及び第1定盤13に支持されてもよい。リアクションプレート70は、第1支持部材11の一部であって、第1定盤13に支持されてもよい。<第2実施形態>次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。図6aは、第2実施形態に係る液浸部材及び変形装置を示す側面図、図6bは、第2実施形態に係る支持プレートを下方から見た平面図、図6cは、第2実施形態に係るリアクションプレートを下方から見た平面図である。本実施形態の露光装置EXは、リアクションプレート70、第1可動部71、第1変位センサー72、第3支持部材73、ベース部材74、アクチュエータ75、及び第2変位センサー76を備える。本実施形態の露光装置EXは、リアクションプレート70を所定方向に変位可能である。本実施形態の露光装置EXは、アクチュエータ75の動作によって、リアクションプレート70を変位可能である。本実施形態のアクチュエータ75は、ベース部材74に支持されている。本実施形態の第2変位センサー76は、リアクションプレート70の所定方向の変位を計測可能である。本実施形態では、第2変位センサー76の計測結果に基づいて、リアクションプレート70の所定方向の位置が制御される。本実施形態のリアクションプレート70は、ベース部材74及びアクチュエータ75を介して、第1定盤13から吊り下げられている。本実施形態のベース部材74は、その少なくとも一部がリアクションプレート70と対向するように、配置されている。本実施形態のベース部材74は、第1定盤13を向く上面74a、及びリアクションプレート70を向く下面74bを有する。本実施形態のベース部材74は、上面74a側で第1定盤13の下面と固定されている。なお、ベース部材74は、第1変形例のリアクションプレートと同様に、第1支持部材11に支持されていてもよい。ベース部材74は、第1支持部材11とは別の部材であって、第1支持部材11及び第1定盤13に支持されてもよい。ベース部材74は、第1支持部材11の一部でもよい。ベース部材74は、第1支持部材11の一部であって、第1定盤13に支持されてもよい。本実施形態のベース部材74は、露光の少なくとも一部で投影系PLに対する相対位置が固定される。ベース部材74は、投影系PLに対する相対位置が可変でもよい。本実施形態のベース部材74は、環状の部材である。本実施形態のベース部材74は、プレート状の部材である。なお、ベース部材74は、環状でなくてもよいし、プレート状でなくてもよい。本実施形態のベース部材74は、光軸AXの軸周りで投影系PLを環状に囲んでいる。光軸AXの軸周りの投影系PLの周囲に、複数のベース部材74が離散的に配置されていてもよい。ベース部材74は、投影系PLを囲んでいなくてもよい。本実施形態のアクチュエータ75は、ベース部材74の下面74bからリアクションプレート70に向って下方に延びている。本実施形態のアクチュエータ75の下端側は、リアクションプレート70に接続されている。本実施形態のアクチュエータ75は、電歪素子を含む。本実施形態のアクチュエータ75は、供給される電力に応じて、その上端と下端とを結ぶ方向に伸縮する。本実施形態の制御装置8は、アクチュエータ75の伸縮量を制御可能である。アクチュエータ75は、アクチュエータ75の外部から供給される力によって、上端と下端との間隔を変化可能でもよい。外部からアクチュエータ75に供給される力は、電力、磁力、静電気力、圧力、モータ等に発生する力等の1種でもよいし、2種以上でもよい。アクチュエータ75は、ストロークと応答性の少なくとも一方が、第1可動部71と異なっていてもよい。上記のストロークは、伸縮に伴う長さの変化量の最大値としてもよい。上記の応答性は、動作を切替可能な最大の周波数としてもよい。アクチュエータ75は、第1可動部71よりもストロークが長くてもよいし、同じでもよく、短くてもよい。第1可動部71は、アクチュエータ75よりも応答性が高くてもよいし、同じでもよく、低くてもよい。アクチュエータ75は、リアクションプレート70の位置を調整することにより、液浸部材4の位置を調整してもよい。アクチュエータ75及び第1可動部71が、いずれも液浸部材4の位置を調整してもよい。アクチュエータ75及び第1可動部71のうち、一方が第1の精度で液浸部材4の位置を調整し、他方が第1の精度よりも高精度の第2の精度で液浸部材4の位置を調整してもよい。本実施形態の露光装置EXは、複数のアクチュエータ75を備える。本実施形態において、複数のアクチュエータ75は、光路Kの周囲に離散的に配置されている。本実施形態において、複数のアクチュエータ75は、それぞれ、その上端側でベース部材74の下面74bに接続されており、その下端側でリアクションプレート70の上面70aに接続されている。複数のアクチュエータ75は、リアクションプレート70の上面70aにおけるリアクションプレート70との接続位置が、互いに異なっている。本実施形態において、複数のアクチュエータ75の伸縮量は、アクチュエータ75ごとに制御可能である。本実施形態の制御装置8は、複数のアクチュエータ75の伸縮量を、アクチュエータ75ごとに制御可能である。なお、制御装置8は、2以上のアクチュエータ75を含んだグループごとに、アクチュエータ75の伸縮量を制御可能でもよい。本実施形態では、3個のアクチュエータ75が、光路Kの周囲に等間隔で配置されている。本実施形態の露光装置EXは、光軸AXと平行な方向、及び光軸AXと交差する軸周りの回転方向に、リアクションプレート70を移動させることができる。本実施形態では、リアクションプレート70がZ方向、θX方向、及びθY方向の少なくとも1方向に移動するように、複数のアクチュエータ75の伸縮量を制御可能である。なお、アクチュエータ75の数は、1個、2個、あるいは4個以上のいずれでもよい。アクチュエータ75は、リアクションプレート70を変形させてもよい。複数のアクチュエータ75の伸縮量は、2以上のアクチュエータ75を含んだグループごとに、制御可能でもよい。アクチュエータ75は、変形装置7に含まれてもよいし、変形装置7とは別の装置に含まれてもよい。リアクションプレート70とベース部材74の少なくとも一方が、アクチュエータ75を動作させるための力を発生させる部品、この力をアクチュエータ75に伝える部品、アクチュエータ75を駆動する部品、アクチュエータ75の動作を制御する部品等の各種部品を1以上含んでいてもよい。また、リアクションプレート70とベース部材74の少なくとも一方に、上記の各種部品の1以上が配置されていてもよい。本実施形態の第2変位センサー76は、リアクションプレート70の所定方向の変位を計測可能である。上記の所定方向は、光軸AXに平行な方向でもよいし、光軸AXに交差する方向でもよい。本実施形態の第2変位センサー76は、光軸AXに平行な方向における、液浸部材4の局所的な変位を計測可能である。本実施形態の第2変位センサー76は、アクチュエータ75とリアクションプレート70との接続位置の付近の変位を計測可能な位置に配置されている。本実施形態の第2変位センサー76は、ベース部材74の下面74bに配置されている。本実施形態の第2変位センサー76は、アクチュエータ75の近傍に配置されている。本実施形態の第2変位センサー76は、計測対象物との間の距離の変化を光学的に計測可能である。第2変位センサー76は、計測対象物との間の静電容量の変化を計測可能でもよい。第2変位センサー76は、ベース部材74以外の部材、例えばリアクションプレート70や液浸部材4に配置されていてもよい。第2変位センサー76が、リアクションプレート70以外の部材に配置されている場合に、リアクションプレート70と第2変位センサー76との間に他の部材が配置されており、第2変位センサー76が他の部材を通してリアクションプレート70の変位を計測してもよい。例えば、第2変位センサー76は、上記の他の部材を透過する光を用いて、リアクションプレート70の変位を計測してもよい。本実施形態の露光装置EXは、複数の第2変位センサー76を備える。本実施形態の第2変位センサー76は、アクチュエータ75と1対1の対応で設けられている。本実施形態の複数の第2変位センサー76は、それぞれ、対応するアクチュエータ75の近傍に配置されている。本実施形態の複数の第2変位センサー76は、対応するアクチュエータ75とリアクションプレート70との接続位置の付近の液浸部材4の変位を計測する。本実施形態では、複数の第2変位センサー76の計測結果に基づいて、複数の方向のそれぞれにおけるリアクションプレート70の位置を計測可能である。本実施形態では、Z方向、θX方向及びθY方向のそれぞれにおける、リアクションプレート70の位置を計測可能である。なお、複数の第2変位センサー76の1以上について、1つの第2変位センサー76が2以上のアクチュエータ75と対応していていもよい。複数のアクチュエータ75の1以上について、1つのアクチュエータ75が2以上の第2変位センサー76と対応していていもよい。複数の第2変位センサー76は、光学センサー、静電気容量センサー、歪ゲージなどの計測原理が異なるセンサーを2種以上含んでいてもよい。第2変位センサー76は、第1変位センサー72と計測原理が同じでもよいし、異なっていてもよい。複数の第2変位センサー76は、リアクションプレーは70、液浸部材4、上記の物体の2以上に分けて配置されていてもよい。本実施形態の制御装置8は、第2変位センサー76の計測結果を取得し、第2変位センサー76の計測結果に基づいて、アクチュエータ75を制御する。本実施形態の液浸部材4は、第1可動部71及び第3支持部材73を介して、リアクションプレート70から吊り下げられている。本実施形態の第1可動部71及び第3支持部材73は、それぞれ、リアクションプレート70の下面70bから液浸部材4に向って下方に延びている。本実施形態の第1可動部71及び第3支持部材73は、それぞれ上端側でリアクションプレート70と接続されている。本実施形態の第1可動部71及び第3支持部材73は、それぞれ下端側で液浸部材4と接続されている。本実施形態の第3支持部材73は、液浸部材4を支持する。本実施形態の第3支持部材73は、リアクションプレート70との接続位置から、液浸部材4との接続位置までの距離を実質的に変化させないように、液浸部材4を支持する。本実施形態の露光装置EXは、複数の第3支持部材73を備える。本実施形態において、複数の第3支持部材73は、光路Kの周囲に離散的に配置されている。本実施形態において、複数の第3支持部材73は、光路Kの周囲に等間隔で配置されている。本実施形態において、第3支持部材73は、アクチュエータ75と同数であり、アクチュエータ75と1対1で対応している。本実施形態において、第3支持部材73は、対応するアクチュエータ75と、光軸AXの周りの回転位置が同じである。なお、第3支持部材73は、伸縮可能でもよい。第3支持部材73の数は、1個、2個、4個以上のいずれでもよく、アクチュエータ75と同じでもよいし、異なっていてもよい。複数の第3支持部材73の間隔は、等間隔でなくてもよい。第3支持部材73の1以上が、光軸AXの周りで複数のアクチュエータ75の間に相当する回転位置に配置されていてもよい。なお、制御装置8は、リアクションプレート70の少なくとも一部の位置を、光軸AXに平行な方向に交差する方向に変化させてもよいし、光軸AXに平行な方向及び光軸AXに平行な方向に交差する方向に変化させてもよい。制御装置8は、リアクションプレート70を所定方向に、平行移動変位させてもよいし、回転移動変位させてもよく、平行移動及び回転移動させてもよい。また、制御装置8は、リアクションプレート70の部分ごとに変位させ、リアクションプレート70の部分ごとに変位させる量と変位させる方向の少なくとも一方を異ならせて、リアクションプレート70を変形させてもよい。液浸部材4が複数の位置でリアクションプレート70に接続されている場合に、リアクションプレート70において液浸部材4と支持されている複数の接続位置が、所定方向に互いに異なる量で変位するように、制御装置8は、リアクションプレート70を変形させてもよい。<第3実施形態>第3実施形態について説明する。図7aは、第3実施形態に係る液浸部材及び変形装置を上方から見た平面図、図7bは、図7aのB-B’線に相当する断面図である。本実施形態の露光装置EXは、液浸部材4及び変形装置7を備える。本実施形態の液浸部材4は、物体に照射される露光光の光路Kの周囲に配置される開口4cを有する。本実施形態の開口4cは、上面4aと下面4bとを結ぶ孔の下端の開口を含む。本実施形態では、開口4cの周囲に下面4bが配置される。本実施形態の液浸部材4は、露光光ELの光路Kの少なくとも一部が液体LQで満たされるように、液浸空間LSを形成可能である。本実施形態において、開口4cの内側に液体LQを供給可能である。本実施形態の液浸部材4は、開口4cの内側に液体LQを供給可能な供給口33を有している。なお、液浸部材4とは別に設けられた供給口が、液浸部材4に対向して配置される物体と液浸部材4との間に、液体LQを供給可能でもよい。この場合に、供給口33は、省略可能である。本実施形態において、終端光学素子22の射出面23は、下面4bの少なくとも一部と実質的に面一に配置可能である。本実施形態において、射出面23は、開口4cと多孔部材39との間の下面4bと実質的に面一に配置可能である。なお、射出面23の少なくとも一部が、下面4bよりも下方に配置可能でもよいし、下面4bよりも上方に配置可能でもよい。本実施形態の変形装置7は、光軸AXと平行な方向と交差する方向の力を液浸部材4に作用させることができる。本実施形態の変形装置7は、第2可動部77を含む。本実施形態の第2可動部77は、光軸AXと平行な方向と交差する方向の成分を少なくとも含む力を発生可能である。第2可動部77は、光軸AXと平行な方向の成分、及び光軸AXと平行な方向と交差する方向の成分を含む力を発生させてもよい。本実施形態の第2可動部77は、光軸AXと平行な方向と交差する方向に延びている。本実施形態の第2可動部77は、液浸部材4の2箇所以上と接続されている。本実施形態の第2可動部77は、液浸部材4上の第1の接続位置から、液浸部材4上の第2の接続位置までの距離を変化可能である。本実施形態の第2可動部77は、その延在方向の一端側の第1の接続位置と、第1の接続位置とは異なる第2の接続位置との相対位置を、光軸AXと平行な方向と交差する方向に変化可能である。本実施形態では、第2可動部77の動作にともなって、液浸部材4に力が作用する。なお、第2可動部77は、液浸部材4の1箇所と接続されているとともに、第2可動部77の動作により液浸部材4に力を作用させることが可能なように、液浸部材4以外の部材に支持されていてもよい。第2可動部77は、液浸部材4と接触して直接的に接続されていてもよいし、液浸部材4と他の部材を介して間接的に接続されていてもよい。本実施形態の第2可動部77は、電歪素子を含む。本実施形態の第2可動部77は、供給される電力に応じて、その一端側と、一端とは異なる端側とを結ぶ方向に伸縮する。本実施形態の制御装置8は、第2可動部77の伸縮量を制御可能である。第2可動部77は、第2可動部77の外部から供給される力によって、一端と一端とは異なる端側との間隔を変化可能でもよい。外部から第2可動部77に供給される力は、電力、磁力、静電気力、圧力、モータ等に発生する力等の1種でもよいし、2種以上でもよい。本実施形態の変形装置7は、複数の位置において液浸部材4に力を作用させることができる。複数の第2可動部77を含む。複数の第2可動部77は、それぞれ、液浸部材4との接続位置において液浸部材4に力を作用させることができる。本実施形態において、複数の第2可動部77は、光路Kの周囲に離散的に配置されている。本実施形態では、12個の第2可動部77が、光路Kの周囲に等間隔で配置されている。なお、第2可動部77の数は、1個でもよいし、2個以上でもよい。複数の第2可動部77の間隔は、等間隔でなくてもよい。本実施形態の変形装置7は、液浸部材4に作用させる力の向きと大きさの少なくとも一方を複数の位置で異ならせることができる。本実施形態の変形装置7は、液浸部材4に作用させる力の向きと大きさの少なくとも一方が複数の位置で異なるように、第2可動部77の伸縮量を複数の第2可動部77で異ならせることができる。なお、変形装置7は、複数の第2可動部77の1以上を伸縮させなくてもよい。本実施形態の制御装置8は、複数の第2可動部77の伸縮量を、第2可動部77ごとに制御可能である。すなわち、本実施形態の制御装置8は、液浸部材4の下面4bの各位置での変形量を制御可能である。なお、制御装置8は、2以上の第2可動部77を含んだグループごとに、第1可動部71の伸縮量を制御可能でもよい。本実施形態の露光装置EXは、液浸部材4の所定方向の変位を計測可能な変位センサーを備えていてもよい。この変位センサーは、上記の実施形態で説明した第1変位センサー72でもよいし、第1変位センサー72とは異なる変位センサーでもよい。制御装置8は、液浸部材4の所定方向の変位を計測可能な変位センサーの計測結果に基づいて、複数の第2可動部77を制御してもよい。ところで、1個の第2可動部77に対して、液浸部材4上の第1の接続位置及び第2の接続位置で、液浸部材4が接続されている場合に、液浸部材4は、第1の接続位置及び第2の接続位置のそれぞれにおいて、この第2可動部77から力を受ける。本実施形態の液浸部材4は、第2可動部77から力を受ける箇所の間に、凹部80及び凹部81を有する。なお、凹部80と凹部81の一方が設けられており、他方が設けられていなくてもよい。本実施形態では、複数の凹部81が光路Kの周囲に離散的に配置されている。本実施形態の第2可動部77は、凹部81の内部に配置されている。複数の第2可動部77の1以上が、凹部81の外部に配置されていてもよい。本実施形態の凹部80は、第2可動部77の少なくとも一部を通り光路Kに対する放射方向に延びる仮想線に沿って、設けられている。本実施形態の凹部80は、第2可動部77と1対1の対応で、設けられている。本実施形態の凹部80は、対応する第2可動部77が配置された凹部81と連通している。なお、凹部80は、第1の第2可動部77と、第1の第2可動部77に隣接する第2の第2可動部77との間を通る仮想線に沿って、設けられていてもよい。凹部80の少なくとも一部が、光軸AX周りの周方向に延びていてもよい。凹部80の1以上は、対応する第2可動部77が配置された凹部81以外の凹部81と連通していてもよいし、凹部81と連通していなくてもよい。複数の第2可動部77の1以上に対して、凹部80が設けられていなくてもよい。本実施形態では、上記の実施形態で説明した流路部材37が設けられている。本実施形態では、液浸部材4の回収口34から回収された流体が、流路部材37を流れる。本実施形態において、回収口34から回収される流体は、液浸部材4と基板Pとの間の液体LQの少なくとも一部を含む。本実施形態の回収口34は、液浸部材4と基板Pとの間の液体LQとともに、液浸部材4と基板Pとの間の気体Gの少なくとも一部を回収可能である。本実施形態の流路部材37は、上記の排出部36に接続された第1端と、第1端とは異なる第2端とを有する。本実施形態において、流路部材37の第2端は、流体を吸引可能な吸引装置に接続される。吸引装置は、露光装置EXに含まれてもよいし、露光装置EXの外部の装置に含まれてもよい。吸引装置は、例えば真空ポンプ等の減圧部を含んでもよい。本実施形態の露光装置EXは、流路部材37に接続された第1接続部材83を備える。第1接続部材83は、振動を減衰可能な減衰部84を含む。本実施形態の減衰部84は、流路部材37の振動を減衰可能である。本実施形態の減衰部84は、第1接続部材83の一端と、一端とは異なる端との間に配置されている。本実施形態の第1接続部材83は、その一端側でリアクションプレート70に接続されており、一端とは異なる端側で流路部材37に接続されている。本実施形態の第1接続部材83は、流路部材37を支持している。なお、第1接続部材83の一端側は、リアクションプレート70、ベース部材74、第1定盤13、その他の部材のうち、1又は2以上に接続されていてもよい。第1接続部材83は、流路部材37を支持していなくてもよい。図8a~図8cは、それぞれ、減衰部の例を示す図である。図8aに示す第1例の減衰部84Aは、本体部85、第1取付部86、第2取付部87、振動子88、封止膜89、及び粘性体90を有する。第1取付部86と第2取付部87の一方は、例えば振動を発生する可能性がある振動発生源に接続され、他方は、例えば減衰部84Aを支持可能な支持体に接続される。第1取付部86は、例えば流路部材37に接続され、第2取付部87は、例えばリアクションプレート70に接続される。本体部85は、第2取付部87を介して支持体に支持される。本体部85は、振動子88を収容している。振動子88は、軸部88aと、軸部88aの軸方向と交差する方向に張り出した抵抗部88bとを有する。振動子88は、本体部85の外部に配置された第1取付部86と接続されている。本体部85の内壁と振動子88との間に、粘性体90が充填されている。本例の粘性体90は、気体、液体、ゾル、ゲルの1種又は2種以上を含む。粘性体90は、固体を含んでいてもよい。粘性体90は、水、ゴム、グリスの1種以上を含んでいてもよい。封止膜89は、本体部85の内部に粘性体90を封止している。封止膜89は、減衰部84Aに伝わる振動によって変形可能な程度の弾性を有していてもよい。本例の減衰部84Aにおいて、第1取付部86から振動が伝わると、振動子88が移動する。粘性体90の粘性によって振動子88の移動が妨げられ、第1取付部86から伝わる振動が減衰する。図8bに示す第2例の減衰部84Bは、本体部91、第1取付部86、第2取付部87、移動子92、第1接触体93、第2接触体94、及び付勢部95を有する。移動子92は、第1取付部86に固定されている。移動子92の一部は、本体部91の内側に配置される。移動子92は、例えば表層がポリテトラフルオロエチレンPTFEやダイヤモンドライクカーボンDLC等を含む板部材である。第1接触体93と第2接触体94は、本体部91の内側に配置されている部分の移動子92を挟んで、本体部91に取付けられている第1接触体93は移動子92の片面と接触しており、第2接触体94は移動子92のもう片面と接触している。第1接触体93は、付勢部95によって、第2接触体94に向って付勢されている。付勢部95は、例えば板バネと、板バネを本体部91に取付ける取付具とを含む。第2接触体94は、本体部91に固定されている。本例の減衰部84Bにおいて、第1取付部86から振動が伝わると、移動子92が移動する。移動子92と第1接触体93との間の摩擦力、及び移動子92と第2接触体94との間の摩擦力によって、振動子88の移動が妨げられ、第1取付部86から伝わる振動が減衰する。図8cに示す第3例の減衰部84Cは、本体部96、第1取付部86、第2取付部87、磁性体97、取付具98、及び磁石アレイ99を有する。本体部96は、第2取付部87に支持されている。磁性体97は、例えば板状であり、その一部が本体部96の内側に配置される。磁性体97は、本体部96から第2取付部87へ向う方向と交差する方向に延びている。磁性体97は、本体部96の外部で取付具98によって、第1取付部86に取付けられている。磁性体97は、第1取付部86に支持されている。磁石アレイ99は、本体部96の内側の磁性体97を挟むように配置されている。磁石アレイ99は、磁性体97から離れて配置されている。磁石アレイ99は、磁性体97延在方向にて磁力の向きが繰り返し反転し、磁性体97を挟む方向で磁力の向きが揃っている。本体部91に固定されている。本例の減衰部84Cにおいて、第1取付部86から振動が伝わると、磁性体97が移動する。磁性体97と磁石アレイ99との間の磁力によって磁性体97の移動が妨げられ、第1取付部86から伝わる振動が減衰する。本実施形態の減衰部84は、粘性力、摩擦力、磁力、静電気力、圧力の1又は2以上を利用して、流路部材37から伝わる振動を減衰可能である。減衰部84は、上記の減衰部84A、減衰部84B、減衰部84Cの1種を含んでもよいし、2種以上を含んでもよい。減衰部84は、流路部材37から伝わる振動について、光軸AXと平行な方向に振動する成分と、光軸AXと平行な方向と交差する方向に振動する成分の一方を減衰させることが可能でもよいし、双方を減衰させることが可能でもよい。図7の説明に戻り、本実施形態の液浸部材4は、光路Kに対する放射方向に、液浸部材4から突出した突出部82を有する。本実施形態の突出部82は、液浸部材4の下面4bとは異なる方向を向く上面82aを有する。本実施形態の突出部82の上面82aは、液浸部材4の上面4aの少なくとも一部と段差を有している。本実施形態の突出部82の上面82aは、液浸部材4の上面4aの少なくとも一部よりも下方に配置される。突出部82の上面82aは、液浸部材4の上面4aと面一でもよいし、液浸部材4の上面4aの少なくとも一部よりも上方に配置されてもよい。本実施形態の液浸部材4は、複数の突出部82を有する。本実施形態の突出部82は、光路Kの周囲に等間隔で配置されている。なお、突出部82の数は1つでもよいし、複数の突出部82の間隔は等間隔でなくともよい。本実施形態の露光装置EXは、液浸部材4を支持する第3支持部材73を備える。本実施形態の第3支持部材73は、突出部82の上面82aと接続されている。第3支持部材73は、突出部82の上面82a以外の液浸部材4の上面4aと接続されていてもよい。この場合に、突出部82は省略可能である。本実施形態の露光装置EXは、液浸部材4に接続された第2接続部材100を備える。本実施形態の第2接続部材100は、液浸部材4の上面4aと接続されている。本実施形態の第2接続部材100は、振動を減衰可能な減衰部101を含む。本実施形態の減衰部101は、液浸部材4の振動を減衰可能である。本実施形態の減衰部101は、第2接続部材100の一端と、一端とは異なる端との間に配置されている。減衰部101は、第1接続部材83の減衰部84と同じ構造でもよいし、異なる構造でもよい。本実施形態の第2接続部材100は、その一端側でリアクションプレート70の下面70bに接続されており、一端とは異なる端側で液浸部材4に接続されている。第2接続部材100の一端側は、リアクションプレート70、ベース部材74、第1定盤13、その他の部材のうち、1又は2以上に接続されていてもよい。なお、第2接続部材100が液浸部材4を支持してもよいし、第3支持部材73が液浸部材4を支持しなくてもよい。第3支持部材73は、減衰部を含んでもよいし、第2接続部材100は、減衰部101を含まなくてもよい。第3支持部材73と第2接続部材100の少なくとも一方が設けられていなくてもよい。第3支持部材73が設けられていない場合に、突出部82は省略可能である。また、液浸部材4に、光軸AXと平行な方向の成分を含む力を作用させることが可能な可動部が接続されていてもよい。この可動部は、上記の第1可動部71でもよいし、第1可動部71とは異なっていてもよい。第1可動部71は、突出部82に接続されてもよいし、突出部82を除いた部分の液浸部材4に接続されてもよい。第3支持部材73の1以上の代わりに第1可動部71が配置されていてもよい。第1可動部71及び第3支持部材73が、液浸部材4に接続されていてもよい。本実施形態の露光装置EXは、リアクションプレート70に接続された第3接続部材102を備える。本実施形態の第3接続部材102は、振動を減衰可能な減衰部103を含む。本実施形態の減衰部103は、リアクションプレート70の振動を減衰可能である。本実施形態の減衰部103は、第2接続部材100の一端と他端との間に配置されている。減衰部103は、第1接続部材83の減衰部84と同じ構造でもよいし、異なる構造でもよい。減衰部103は、第2接続部材100の減衰部101と同じ構造でもよいし、異なる構造でもよい。本実施形態の第3接続部材102は、一端側で第1定盤13の下面に接続されており、一端とは異なる端でリアクションプレート70の上面70aに接続されている。第3接続部材102の一端側は、第1定盤13以外の部材に接続されていてもよい。第3接続部材102は、リアクションプレート70を支持していてもよいし、支持していなくてもよい。第3接続部材102は、減衰部103を含んでいなくてもよい。この場合に、第3接続部材102は、省略可能である。<第4実施形態>第4実施形態について説明する。図9a、図9bは、第4実施形態に係る露光装置を示す側断面図である。図9aには、部材の変位前の露光装置を図示しており、図9bには部材の変位後の露光装置を図示している。本実施形態の露光装置EXは、第2部材150、第3部材151、第1変位装置152、及び第2変位装置153を備える。本実施形態の第2部材150は、終端光学素子22を含んだ光学系の光軸AXの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態の第2部材150は、終端光学素子22の射出面23に対向して配置される物体との間に、液浸空間を形成可能である。本実施形態の第3部材151は、第2部材150を支持する。なお、終端光学素子22は、上記の実施形態で説明した投影系PLに含まれてもよいし、投影系PLとは異なる光学系に含まれてもよい。本実施形態の第1変位装置152は、第2部材150を第3部材151に対して変位可能である。本実施形態の第1変位装置152は、第2部材150と第3部材151との相対位置を、光軸AXに平行な方向と光軸AXに平行な方向に交差する方向の少なくとも一方において変化させることができる。本実施形態の第2変位装置153は、第3部材151を終端光学素子22に対して変位可能である。本実施形態の第2変位装置153は、第3部材151と終端光学素子22との相対位置を、光軸AXに平行な方向と光軸AXに平行な方向に交差する方向の少なくとも一方において変化させることができる。本実施形態において、第1変位装置152及び第2変位装置153は、上記の実施形態で説明した制御装置8によって制御される。第1変位装置152及び第2変位装置153の少なくとも一方が、制御装置8とは別の制御部によって制御可能でもよい。この制御部は、露光装置EXに含まれてもよいし、露光装置EXの外部の装置に含まれてもよい。本実施形態の第2部材150は、光軸AXを環状に囲んでいる。なお、第2部材150は、終端光学素子22の周囲に離散的に配置されていてもよく、光軸AXの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。本実施形態の第2部材150は、光軸AXの周囲に配置された本体部154、光路Kに対する放射方向に関して、本体部154よりも外側に配置された外縁部155を有する。本実施形態の本体部154は、下方に向って外縁部155よりも張り出している。本実施形態の第2部材150は、外縁部155で第3部材151と接続されている。本実施形態の第2部材150は、第1変位装置152を介して第3部材151と接続されている。本実施形態の外縁部155は、第1変位装置152と接続されている。本実施形態の第2部材150は、露光光ELが照射される物体を向く下面150b、及び下面150bとは異なる方向を向く上面150aを有する。本実施形態の第2部材150は、光軸AXの周囲に配置された開口156を有する。本実施形態の開口156は、上面150aと下面150bとを結ぶ孔を含む。本実施形態において、露光光ELは、開口156の内側を通って、第2部材150と対向する物体に照射可能である。本実施形態では、終端光学素子22の射出面23が、開口156の下端よりも上方に配置されている。なお、射出面23が開口156の下端と面一でもよいし、射出面23の少なくとも一部が開口156の下端よりも下方に配置されてもよい。本実施形態の第2部材150は、液体LQを供給する供給口157、及び液体LQを回収する回収口158を有する。本実施形態の供給口157は、開口156の内側に液体LQを供給可能である。本実施形態の供給口157は、開口156の内側に配置されている。本実施形態の供給口157は、第2部材150の内部に設けられた供給流路と接続されている。本実施形態の供給口157は、供給流路の一端の開口を含む。本実施形態の供給流路は、供給口157とは異なる端が図示略の液体送出装置に接続されているこの液体送出装置は、クリーンで温度調整された液体LQを、供給流路を介して供給口157に供給可能である。本実施形態の回収口158は、第2部材150に対向する物体と、第2部材150との間の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。本実施形態の回収口158は、第2部材150の下面150bに配置されている。なお、回収口158は、第2部材150に対向する物体と第2部材150との間の空間から、液体LQとともに気体を回収可能でもよい。第2部材150は、上記の実施形態で説明した液浸部材4でもよいし、液浸部材4とは異なる部材でもよい。第2部材150は、供給口157と回収口158の少なくとも一方を、有していなくてもよい。第2部材150とは別の部材が、終端光学素子22と基板Pとの間に液体LQを供給可能でもよいし、終端光学素子22と基板Pとの間から液体LQを回収可能でもよい。上記の別の部材は、露光装置EXに含まれてもよいし、露光装置EXの外部の装置に含まれてもよい。本実施形態において、第3部材151の少なくとも一部は、光路Kに対する放射方向に関して、第2部材150の外側に配置される。本実施形態において、第2部材150の周囲に、複数の第3部材151が離散的に配置されている。本実施形態では、2つの第2部材150が、光軸AXに関して対称的に配置されている。なお、第3部材151の数は、1つでもよいし、3つ以上でもよい。複数の第2部材150は、光軸AXに関して非対称に配置されていてもよい。本実施形態の第3部材151は、第1部分159及び第2部分160を含む。本実施形態の第3部材151は、L字型の梁状部材である。本実施形態の第1部分159は、光路Kに対する放射方向に延びている。本実施形態の第2部分160は、第1部分159と連続しており、第1部分159から上方に曲がって上方に延びている。本実施形態の第3部材151は、第1部分159の少なくとも一部で、第1変位装置152と接続される。本実施形態の第3部材151は、第2部分160の少なくとも一部で、第2変位装置153と接続可能である。なお、第1部分159と第2部分160の少なくとも一方が、直線状に延びる部分と曲線状に延びる部分の少なくとも一方を含んでいてもよい。第3部材151は、L字型の部材でなくともよく、例えば、任意形状の梁状部材でもよいし、任意形状の板状部材でもよい。本実施形態の第1部分159は、第1変位装置152と接続される接続部161を有する。本実施形態では、第2部材150において第1変位装置152と接続される外縁部155が、第3部材151において第1変位装置152と接続される接続部161よりも上方に配置される。本実施形態では、図9aに示すように、第2部材150の下面150bと、第3部材151において基板Pに向かい合う面以下、下面というとを面一にすることができる。なお、第3部材151の下面の少なくとも一部が、第2部材150の下面150bよりも下方に配置されてもよいし、上方に配置されてもよい。本実施形態の第3部材151は、光軸AXに交差する軸周りに回転可能なように、支持されている。第3部材151は、光軸AXに平行な軸周りに回転可能なように支持されていてもよい。第3部材151は、光軸AXに平行な方向と、光軸AXに平行な方向と交差する方向の少なくとも一方において、移動可能に支持されていてもよい。本実施形態の第3部材151は、ベース部材162に支持されている。本実施形態のベース部材162は、終端光学素子22との相対位置が固定されている。本実施形態において、ベース部材162は、図11に示した第1定盤13に固定されている。ベース部材162は、終端光学素子22との相対位置が可変でもよい。ベース部材162は、第1定盤13とは別の部材と接続されていてもよい。本実施形態のベース部材162は、第3部材151の少なくとも一部の上方に配置されている。本実施形態において、ベース部材162から第3部材151に向って、第5支持部材163が延びている。第5支持部材163は、ベース部材162に支持されている。本実施形態において、第3部材151の第1部分159が、第5支持部材163に支持されている。本実施形態の第3部材151は、光軸AXに直交する面に平行な軸周りに回転可能なように、支点163aにて支持されている。本実施形態の第1変位装置152は、第3可動部164を含む。本実施形態において、制御装置8は、第3可動部164を制御可能である。本実施形態の第3可動部164は、その一部が第2部材150の外縁部155と接続されており、他の一部が第3部材151の接続部161と接続されている。本実施形態の第3可動部164は、第2部材150に接続された部分と、第3部材151に接続された部分との相対位置を変化可能である。本実施形態の第1変位装置152は、第3可動部164の動作により、第2部材150を第3部材151に対して変位させることができる。第3可動部164は、ボイスコイルモータVCM、電磁石、圧電素子の1種を含んでいてもよいし、2種以上を含んでいてもよい。第3可動部164の数は1つでもよいし、複数でもよい。本実施形態の露光装置EXは、第2部材150の重量の少なくとも一部を相殺する付勢力で第2部材150を支持する第4支持部材165を備える。本実施形態の第4支持部材165は、第2部材150の外縁部155より下方であって、第3部材151の第1部分159の上方に、配置されている。本実施形態の第4支持部材165は、一端側で第2部材150の外縁部155と接続されており、一端とは異なる端側で第3部材151の第1部分159と接続されている。本実施形態の第4支持部材165は、ゴムやバネ等の弾性部材を含む。本実施形態の第4支持部材165は、第2部材150の重量によって弾性変形し、その弾性反発力で第2部材150の重量の少なくとも一部を相殺する。なお、第1変位装置152が、第2部材150の重量の少なくとも一部を支えてもよい。第1変位装置152が、第2部材150の全重量を支えてもよく、この場合に第4支持部材165は省略可能である。また、ベース部材162が、第2部材150の重量の少なくとも一部を支えてもよい。第2部材150の重量の少なくとも一部を相殺する付勢力で第2部材150を支持する支持部材が、ベース部材162に支持されていてもよい。この支持部材は、第4支持部材165の代わりに設けられてもよいし、第4支持部材165とともに設けられてもよい。この支持部材は、第4支持部材165と同様の構造でもよいし、異なる構造でもよい。本実施形態の第2変位装置153は、光軸AXに交差する軸周りに第3部材151を回転させることができる。本実施形態の第2変位装置153は、第3部材151に力を作用させることができる。本実施形態の第2変位装置153は、光軸AXに交差する軸周りに第3部材151を回転させる回転力モーメントを、第3部材151に作用させることができる。本実施形態の第2変位装置153は、支点163aを通る軸を回転軸として、第3部材151を回転可能である。本実施形態において、第2変位装置153が第3部材151に回転力を作用させる位置から上記の回転軸までの距離モーメントレバーは、第2部材150と第3部材151との接続位置から上記の回転軸までの距離よりも短い。なお、第3部材151は、第3部材151の回転に伴って第3部材151の一部の姿勢が変化しない構成でもよい。第3部材151は、第3部材151の回転前後で第3部材151の一部の姿勢を保持する機構、例えば平行リンク機構を含んでいてもよい。第3部材151において、第3部材151の回転前後で姿勢が変化しない部分は、接続部161を含んでもよい。本実施形態の第2変位装置153は、第4可動部166を備える。本実施形態の第4可動部166は、第3部材151に対して進退可能である。本実施形態では、駆動部167が第4可動部166を進退させる。例えば、第4可動部166がエアシリンダロッドであって、駆動部167はエアシリンダロッドを圧力によって駆動するエアシリンダ本体である。なお、駆動部167が第4可動部166を駆動する力は、電力、磁力、静電気力、圧力、モータ等に発生する力等の1種でもよいし、2種以上でもよい。駆動部167は、第2変位装置153に含まれてもよいし、第2変位装置153の外部の装置に含まれてもよい。本実施形態の第4可動部166は、第3部材151に向って進出したときに、第3部材151に接続されて第3部材151を押圧し、第3部材151に回転力を作用させる。本実施形態の第4可動部166は、第3部材151と非接触になる位置まで退避可能である。本実施形態の制御装置8は、第4可動部166の進退に伴う移動量を制御可能である。本実施形態において、第2変位装置153の動作による第2部材150の変位量は、第1変位装置152の動作による第2部材150の変位量よりも大きい。上記の第2部材150の変位量は、光軸AXと平行な方向の第2部材150の移動量としてもよいし、光軸AXと平行な方向に交差する方向の第2部材150の移動量としてもよい。本実施形態において、第4可動部166が第3部材151に向かって移動する移動量変位量の最大値は、第3可動部164と第2部材150との接続位置から第3可動部164と第3部材151との接続位置までの距離が第3可動部164の動作に伴って変化する変化量変位量の最大値よりも、大きい。なお、第2変位装置153による変位量は、第1変位装置152による変位量以下でもよい。本実施形態において、第1変位装置152の応答性は、第2変位装置153の応答性よりも高い。本実施形態において、第1変位装置152が第2部材150を変位させることが可能な周波数は、第2変位装置153が第3部材151を介して第2部材150を変位させることが可能な周波数よりも、高い。なお、第1変位装置152の応答性は、第2変位装置153の応答性以下でもよい。本実施形態の露光装置EXは、第3部材151を光軸AXに交差する軸周りに回転させる回転力を、第3部材151に作用させる付勢部材168を備える。本実施形態の付勢部材168は、第2変位装置153によって第3部材151が回転する方向と反対周りに、第3部材151を回転させることができる。本実施形態の付勢部材168は、ベース部材162に支持されている。本実施形態の付勢部材168は、ベース部材162から第3部材151の第1部分159に延びている。本実施形態の付勢部材168は、光路Kに対する放射方向に関して、支点163aよりも内側で第1部分159と接続されている。本実施形態の付勢部材168は、第3部材151をベース部材162に接近させる向きの力で、第3部材151を付勢している。なお、付勢部材168は、光路Kに対する放射方向に関して、支点163aよりも外側で第1部分159と接続されてもよいし、第2部分160と接続されてもよい。本実施形態の露光装置EXは、第3部材151の変位を規制可能な変位規制部材169を備える。本実施形態の変位規制部材169は、第3部材151に向って進退可能である。本実施形態では、調整シム170によって変位規制部材169を可能である。本実施形態の調整シム170は、剛体物171に支持されている。本実施形態の調整シム170は、剛体物171を支持として第3部材151を進退させることができる。本実施形態の変位規制部材169は、第3部材151に向って進出したときに、第3部材151と接続される。実施形態の変位規制部材169は、第3部材151と非接触になるまで、第3部材151から退避可能である。本実施形態の変位規制部材169は、第3部材151において変位規制部材169と接続された部分の変位を規制する。本実施形態の変位規制部材169は、支点163aとは異なる位置で第3部材151の変位を規制する。本実施形態では、支点163a、及び支点163aとは異なる位置で、第3部材151の変位が規制されて、第3部材151の支点163a周りの回転が抑制される。本実施形態において、第2変位装置153の第4可動部166が第3部材151を押圧すると、第4可動部166の押圧力によって第3部材151が支点163aの周りで回転し、第2部材150が基板Pに近づくように移動する。ここで、第2部材150の下面150bと、第3部材151の下面とが実質的に面一である配置を第1の配置とする。本実施形態では、第1の配置と比較して第2部材150が基板Pに近づくと、第2部材150の下面と第3部材151の下面とを含む面が、基板Pに向って凸状に変形する。本実施形態において、第2変位装置153の第4可動部166が第3部材151から離れる方向に移動すると、付勢部材168の付勢力によって第3部材151が支点163aの周りで回転し、第2部材150が基板Pから離れるように移動する。本実施形態では、図9bに示すように、上記の第1の配置と比較して第2部材150が基板Pから離れると、第2部材150の下面と第3部材151の下面とを含む面が、基板Pに向って凹状に変形する。次に、上述した露光装置EXを用いて基板Pを露光する方法について説明する。本実施形態において、液浸空間LSは、終端光学素子22及び第2部材150と基板ステージ2基板Pとの間に形成される。本実施形態に制御装置8は、液浸空間LSが形成されている状態で、基板Pの露光を開始する。本実施形態の制御装置8は、液浸空間LSが形成されている状態で、終端光学素子22及び第2部材150に対して基板P基板ステージ2をXY平面内において移動しながら、液浸空間LSの液体LQを介して基板Pを露光する。本実施形態の制御装置8は、液浸空間LSが形成されている状態で、必要に応じて第2部材150を変位させる。本実施形態において、制御装置8は、例えば第2部材150の下面150bと基板Pの表面とのギャップが目標値に近づくように、必要に応じて、第2部材150を変位させる。下面150bと基板Pの表面とのギャップは、例えば、基板保持部24に保持された基板Pの表面を検出することによって、得られる。本実施形態の制御装置8は、必要に応じて、第2変位装置153を作動させて第3部材151を終端光学素子22に対して変位させることにより、第3部材151に支持されている第2部材150を基板Pに対して変位させる。本実施形態の制御装置8は、液浸空間LSが形成されている状態で、必要に応じて、第1変位装置152を作動させて第2部材150を第3部材151に対して変位させる。本実施形態においては、下面150bと基板Pの表面とのギャップを管理することにより、例えば、第2部材150と基板Pとの間からの液体LQの流出を抑制でき、液浸空間LSを所望状態に維持できる。また、例えば第2部材150と基板Pとの間の液体LQを効率よく回収すること等ができ、露光不良の発生を抑制することができる。また、例えば、第1変位装置152と第2変位装置153の、一方の変位装置による第2部材150の変位量を他方の変位装置による第2部材150の変位量よりも大きくし、他方の変位装置の応答性を一方の変位装置の応答性よりも高くすることにより、第2部材150を変位させる幅を広く確保すること、及び第2部材150を変位させる応答性を高く確保することを両立することができる。<第2変形例>次に、第2変形例について説明する。図10は、第2変形例に係る露光装置を示す図である。本変形例の露光装置EXは、第1支持部材11に接続されたベース180を備える。本変形例のベース部材180は、第1支持部材11から光路Kに対する放射方向に関して第1支持部材11の内側に延びている。本変形例の露光装置EXは、複数のベース部材180を備える。本変形例のベース部材180は、光路Kの周囲の複数の位置のそれぞれから、光路Kに向って延びている。本変形例のベース部材180は、第1支持部材11とは別の部材である。本変形例のベース部材180は、第1支持部材11に接合されて固定されている。なお、ベース部材180の数は、1つでもよい。ベース部材180は、光軸AXに交差する方向の少なくとも一方で第1支持部材11に支持された梁部材を含んでもよい。ベース部材180は、光路Kを環状に囲む部材を含んでもよい。ベース部材180は、光軸AXに平行な方向と光軸AXに交差する方向の少なくとも一方向において第1支持部材11に対して移動可能でもよい。ベース部材180は、第1支持部材11と同一の部材でもよい。ベース部材180は、第1支持部材11と別の部材であって、第1支持部材11及び第1定盤13に支持されてもよい。ベース部材180は、第1支持部材11の一部であって、第1定盤13に支持されてもよい。本変形例の第2部材150は、液体LQを供給可能な供給口を有していない。本変形例の露光装置EXは、液体LQを供給可能な供給部材181を備える。本変形例の供給部材181は、液体LQを供給する供給口182を有する。本変形例の供給部材181は、その内部に液体LQの流路を有する。本変形例において、供給部材181の内部の流路の一端は、供給口182に接続されている。本変形例において、供給部材181の内部の流路の一端は、図示しない液体送出装置に接続されている。液体送出装置は、クリーンで温度調整された液体LQを、供給部材181の内部の流路を介して供給口182に供給する。なお、第2部材150は、液体LQを供給可能な供給口を有していてもよい。供給部材181は、露光装置EXに含まれてもよいし、露光装置EXの外部の装置に含まれてもよい。この外部の装置は、上記の液体送出装置でもよい。液体送出装置の少なくとも一部は、露光装置EXに含まれてもよいし、露光装置EXの外部の装置に含まれてもよい。<デバイス製造方法>次に、デバイス製造方法について説明する。図11は、本実施形態のデバイス製造方法の一例を示すフローチャートである。半導体デバイス等のマイクロデバイスは、マイクロデバイスの機能性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスクレチクルを製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、基板に成膜処理や露光処理、現像処理、エッチング処理等の各種基板処理を行う基板処理ステップ204、デバイスの組立を行うステップ205、製造されたデバイスを検査するステップ206等を経て製造される。基板処理ステップ204は、上記の実施形態に従って露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む。本実施形態のデバイス組立ステップ205は、例えばダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む。本実施形態において、記憶装置MEに記憶されているプログラムが制御装置8に読み込まれることにより、露光装置EXの各部が協働し、液浸空間LSが形成された状態で、基板Pの露光等、各種の処理を実行する。なお、上述の各実施形態において、光路Kに対する放射方向は、投影領域PR近傍における投影系PLの光軸に対する放射方向とみなしてもよい。投影系PLは、例えば国際公開第2004/019128号パンフレットに開示されているような、終端光学素子22の入射側物体面側の光路も液体LQで満たされる投影光学系でもよい。また、投影系PLを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。液体LQは、水以外の液体でもよい。液体LQは、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材フォトレジスト等の膜に対して安定なものでもよい。液体LQは、ハイドロフロロエーテルHFE、過フッ化ポリエーテルPFPE、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体LQが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。露光装置EXは、例えばマスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップアンドリピート方式の投影露光装置ステッパでもよい。露光装置EXは、ステップアンドリピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光する露光装置スティッチ方式の一括露光装置でもよい。露光装置EXは、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップアンドスティッチ方式の露光装置でもよい。露光装置EXは、例えば米国特許第6611316号明細書に開示されているような、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。露光装置EXは、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクションアライナー等でもよい。露光装置EXは、例えば国際公開第2001/035168号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板P上に形成することによって基板P上にラインアンドスペースパターンを露光する露光装置リソグラフィシステムでもよい。露光装置EXは、例えば米国特許第6341007号明細書、米国特許第6208407号明細書、及び米国特許第6262796号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、露光装置EXが2つの基板ステージを備えている場合、射出面23と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの基板保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの基板保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。露光装置EXは、例えば米国特許第6897963号明細書、及び米国特許出願公開第2007/0127006号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材と各種の光電センサの少なくとも一方を搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置でもよい。この場合、射出面23と対向するように配置可能な物体は、基板ステージ、その基板ステージの基板保持部に保持された基板、及び計測ステージの少なくとも一つを含む。また、露光装置EXは、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。基板Pの基材は、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含んでもよいし、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版合成石英、シリコンウエハ等を含んでもよい。露光装置EXは、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよく、薄膜磁気ヘッド、撮像素子CCD、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造用の露光装置でもよい。マスクMとしては、例えば米国特許第6778257号明細書に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれるを用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。上述の実施形態の露光装置EXは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、各実施形態で説明した構成要素の1以上を用いない場合もある。法令で許容される限りにおいて、各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。