基材と、前記基材に設けられ、第1の方向に配置された複数の第1方向電極パターンと、前記基材に設けられ、前記第1の方向と交差する第2の方向に配置された複数の第2方向電極パターンと、複数の貫通孔を有し、前記基材を保護する保護材と、一方端部が前記保護材の表面に露出し、他方端部が前記基材の表面に接触するように前記保護材の前記複数の貫通孔に挿入された導電体と、を備えた静電検出センサ。前記第1方向電極パターン及び前記第2方向電極パターンは、複数の電極部と、前記電極部よりも面積が小さく、前記電極部同士を接続する複数の接続部と、を有し、前記導電体は、前記電極部に対応して配置される請求項1に記載の静電検出センサ。前記導電体は、前記保護材の表面に露出する上部と、前記基材の表面に接触する下部と、前記上部と前記下部とを連結する連結部と、を有し、隣り合う導電体の上部の間隔よりも、隣り合う導電体の連結部の間隔が広い請求項1又は2に記載の静電検出センサ。しかし、従来の入力装置は、強度を増加させるため、ケーシングを厚くすると、この厚みにより検出感度が低下する可能性がある。従って、本発明の目的は、保護材の厚みに関係なく良好な検出感度を確保することができる静電検出センサを提供することにある。本発明の一態様は、基材と、基材に設けられ、第1の方向に配置された複数の第1方向電極パターンと、基材に設けられ、第1の方向と交差する第2の方向に配置された複数の第2方向電極パターンと、複数の貫通孔を有し、基材を保護する保護材と、一方端部が保護材の表面に露出し、他方端部が基材の表面に接触するように保護材の複数の貫通孔に挿入された導電体と、を備えた静電検出センサを提供する。本発明によれば、保護材の厚みに関係なく良好な検出感度を確保することができる。実施の形態の要約実施の形態に係る静電検出センサは、基材と、基材に設けられ、第1の方向に配置された複数の第1方向電極パターンと、基材に設けられ、第1の方向と交差する第2の方向に配置された複数の第2方向電極パターンと、複数の貫通孔を有し、基材を保護する保護材と、一方端部が保護材の表面に露出し、他方端部が基材の表面に接触するように保護材の複数の貫通孔に挿入された導電体と、を備える。第1の実施の形態静電検出センサ1の構成図1aは、第1の実施の形態に係る静電検出センサが搭載された車両内部の概略図であり、bは、静電検出センサのブロック図である。図2aは、第1の実施の形態に係る静電検出センサを図2bのIIaIIa線で切断した断面を矢印の方向から見た断面図であり、bは、静電検出センサの上面図である。図3aは、第1の実施の形態に係る保護材の上面図であり、bは、x軸方向の電極パターンの概略図であり、cは、y軸方向の電極パターンの概略図である。本実施の形態では、図2bの紙面の横方向をx軸、縦方向をy軸とし、静電検出センサ1の左上を原点としている。なお、以下の実施の形態に係る各図において、部品と部品との比率は、実際の比率とは異なる場合がある。また、以下において、x軸の座標は、xに下付きの数字1~6を付して、左から右に向かってx1~x6と示すものとする。また、y軸の座標は、yに下付きの数字1~5を付して、上から下に向かってy1~y5と示すものとする。静電検出センサ1は、例えば、接続された電子機器の操作を行うことができるものである。静電検出センサ1は、例えば、導電性を有するペンや操作者の指の接近又は接触による操作により、電子機器に表示されたカーソルの移動や選択、表示されたアイコンのドラッグ、ドロップ等の指示を行うことができるように構成されている。本実施の形態では、指による操作について説明する。本実施の形態に係る静電検出センサ1は、例えば、図1aに示すように、車両3の運転席と助手席の間のセンターコンソール30に設けられ、表示部32に表示されたカーソル等を操作できるように構成されている。この静電検出センサ1は、主に、基材としてのセンサ基板10と、センサ基板10に設けられ、第1の方向x軸に配置された複数の第1方向電極パターンとしての電極パターン12と、センサ基板10に設けられ、x軸と交差する第2の方向y軸に配置された複数の第2方向電極パターンとしての電極パターン14と、複数の貫通孔162を有し、センサ基板10を保護する保護材16と、一方端部が保護材16の表面160に露出し、他方端部がセンサ基板10の表面100に接触するように保護材16の複数の貫通孔162に挿入された導電体18aと、を備えて概略構成されている。また、静電検出センサ1は、例えば、図1bに示すように、駆動部20と、タッチ検出部22と、制御部240、センサコントローラ241及びクロック信号生成部242を有するECUElectronicControlUnit24と、通信部26と、を備えて概略構成されている。センサ基板10の構成センサ基板10は、例えば、ガラス又は合成樹脂等の材料を用いて板形状に形成されている。また、センサ基板10は、例えば、図2a及びbに示すように、x軸方向の電極パターン12、及びy軸方向の電極パターン12が形成されている。センサ基板10は、一例として、x軸方向の電極パターン12が形成された基板と、y軸方向の電極パターン14が形成された基板と、を張り合わせることにより形成される。電極パターン12及び電極パターン14の構成x軸方向の電極パターン12及びy軸方向の電極パターン14は、例えば、銅等の金属材料を用いて形成されている。また、電極パターン12及び電極パターン14は、例えば、ITO酸化インジウム等の透明電極であっても良い。x軸方向の電極パターン12は、例えば、図2bに示すように、x軸に直交するように延伸して配置されている。x軸方向には、図2bに示すように、一例として、6個の電極パターン12がピッチP1で、等間隔で並んでいる。つまり、6個の電極パターン12は、x軸の座標x1~座標x6に対応する。6個の電極パターン12は、例えば、図1bに示すように、駆動部20及びタッチ検出部22に電気的に接続されている。また、y軸方向の電極パターン14は、例えば、図2bに示すように、y軸に直交するように延伸して配置されている。y軸方向には、図2bに示すように、一例として、5個の電極パターン14が、ピッチP2で、等間隔で並んでいる。つまり、5個の電極パターン14は、y軸の座標y1~座標y5に対応する。5個の電極パターン14は、例えば、図1bに示すように、駆動部20及びタッチ検出部22に電気的に接続されている。なお、本実施の形態に係るピッチP1とピッチP2は、一例として、等しいがこれに限定されない。x軸方向の電極パターン12は、例えば、図2aに示すように、y軸方向の電極パターン14よりも表面100に近い層に形成されている。このx軸方向の電極パターン12は、例えば、y軸方向の電極パターン12と電気的に絶縁されている。x軸方向の電極パターン12は、例えば、図3bに示すように、正方形となる複数の電極部120と、電極部120よりも面積が小さく、電極部120同士を接続する複数の接続部121と、を備えて概略構成されている。なお、座標x1及び座標x6に配置された電極パターンは、一例として、他の座標に配置された電極パターン12を長手方向に2つに分割した形状を有するが、他の座標の電極パターンと同様に電極パターン12と記載する。y軸方向の電極パターン14は、例えば、図3cに示すように、正方形となる複数の電極部140と、電極部140よりも面積が小さく、電極部140同士を接続する複数の接続部141と、を備えて概略構成されている。なお、座標y1及び座標y5に配置された電極パターンは、一例として、他の座標に配置された電極パターン14を長手方向に2つに分割した形状を有するが、他の座標の電極パターンと同様に電極パターン14と記載する。センサ基板10を上面視すると、例えば、図2bに示すように、x軸方向の電極パターン12の電極部120と電極部120の間に、y軸方向の電極パターン14の電極部140が位置するように、電極パターン12及び電極パターン14は配置される。なお、電極パターン12及び電極パターン14の形状は、上記の例に限定されず、変更可能である。保護材16の構成保護材16は、例えば、ガラス又は合成樹脂材料を用いて形成される。保護材16は、例えば、センサ基板10上に配置されるが、図2aに示すように、センサ基板10の表面100と保護材16の裏面161が離れていても良いし、密着させても良い。保護材16は、例えば、図3aに示すように、x軸方向の電極パターン12の電極部120、及びy軸方向の電極パターン14の電極部140に対応して複数の貫通孔162が形成されている。具体的には、一例として、座標x2~座標x5の電極部120ごとに4つの貫通孔162が形成される。座標x1及び座標x6には、一例として、電極部120ごとに2つの貫通孔162が形成される。また、座標y2~座標y4には、一例として、電極部140ごとに4つの貫通孔162が形成される。座標y1及び座標y5には、一例として、電極部140ごとに2つの貫通孔162が形成される。導電体18aの構成導電体18aは、例えば、導電性を有する銅等の金属材料を用いて、断面が矩形状の柱体となるように形成される。導電体18aの断面は、例えば、x軸方向の電極部120、及びy軸方向の電極部140の面積よりも小さい断面積を有する。導電体18aは、例えば、図2aに示すように、保護材16の貫通孔162に挿入され、一方端部が保護材16の表面160に露出し、他方端部がセンサ基板10の表面100に接触する。なお、導電体18aは、表面100に投影されたx軸方向の電極パターン12とy軸方向の電極パターン14を跨いで接触しないように配置され、また、表面100に投影されたx軸方向の電極パターン12とy軸方向の電極パターン14の電極部と接続部を跨いで配置されない。なお、導電体18aの形状は、上記の例に限定されず、変更可能である。駆動部20の構成駆動部20は、例えば、ECU24のセンサコントローラ241から出力される制御信号に基づいて、x軸方向の電極パターン12及びy軸方向の電極パターン14に車両の電源から出力される電圧Vを供給するように構成されている。タッチ検出部22の構成タッチ検出部22は、例えば、クロック信号生成部242により生成されたクロック信号に基づいて、座標x1~座標x6に対応する電極パターン12、座標y1~座標y5に対応する電極パターン14の順に、静電容量の読み出しを行う。タッチ検出部22は、例えば、座標x1~座標x6に対応する電極パターン12の静電容量、座標y1~座標y5の静電容量を読み出したのち、座標と静電容量を関連付けた静電容量情報をECU24に出力する。制御部240の構成制御部240は、例えば、記憶されたプログラムに従って、取得したデータに演算、加工等を行うCPUCentralProcessingUnit、半導電体メモリであるRAMRandomAccessMemory及びROMReadOnlyMemory等を含んで概略構成されている。この制御部240は、例えば、各部を統括的に制御している。このROMには、例えば、しきい値240aが格納されている。RAMは、例えば、演算等で発生したデータを一時的に格納する。制御部240は、例えば、タッチ検出部22から取得した静電容量情報に基づいて指が接近又は接触した検出点の座標を算出する。この検出点は、一例として、図2bに示すように、複数のx軸方向の電極パターン12が作る平面、言い換えるなら、x軸方向の電極パターン12の表面により形成される二次元平面内の点である。なお、検出点の座標は、座標変換を行って、保護材16の表面160を二次元平面とする座標系の座標としても良い。制御部240による検出点の算出は、一例として、しきい値240aよりも大きい静電容量が検出された電極パターンを抽出し、電極パターンごとの静電容量を重みとした加重平均を演算することで行われる。なお、検出点の算出方法は、これに限定されず、周知の方法で求められる。また、変形例として、制御部240は、例えば、複数の検出点を算出、すなわち、マルチタッチに対応した複数の検出点を算出するように構成されても良い。制御部240は、例えば、検出点の座標の情報を含む操作情報を、通信部26を介して出力するように構成されている。以下に、本実施の形態に係る静電検出センサ1の動作について各図を参照しながら説明する。動作静電検出センサ1のセンサコントローラ241は、駆動部20を制御するための制御信号を生成し、駆動部20に出力する。駆動部20は、センサコントローラ241から取得した制御信号に基づいて駆動信号をx軸方向の電極パターン12及びy軸方向の電極パターン14に出力する。タッチ検出部22は、クロック信号生成部242から出力されたクロック信号を取得すると、クロック信号に基づいて、座標x1に対応する電極パターン12から座標y5に対応する電極パターン14の静電容量を順番に読み出し、静電容量情報を生成してECU24に出力する。ECU24の制御部240は、静電容量情報及びしきい値240aに基づいて検出点の座標x、yを算出し、検出点の座標の情報を含む操作情報を、通信部26を介して電気的に接続された車両ECUに出力する。静電検出センサ1は、例えば、上記の動作を、クロック信号に基づいて、連続して行う。第1の実施の形態の効果本実施の形態に係る静電検出センサ1は、保護材16の厚みに関係なく良好な検出感度を確保することができる。具体的には、静電検出センサ1は、導電体18aの一方端部が、操作がなされる表面100に露出し、他方端部が、センサ基板10の表面100に接触するので、保護材16の表面160とセンサ基板10の表面100とが同電位となる。従って、静電検出センサ1は、保護材16の厚みに関係なく良好な検出感度を確保することができる。また、静電検出センサ1は、保護材16とセンサ基板10との間に空気層があった場合であっても、導電体18aにより、保護材16の表面160とセンサ基板10の表面100とが同電位となるので、空気層の有無に関係なく、良好な検出感度が得られる。また、静電検出センサ1は、保護材16の厚みやセンサ基板10と保護材16との間の空気層に起因する感度の悪化を補正する必要がないので、高い処理能力を有するECUを用いることなく良好な検出感度が得られ、製造コストを抑えることができる。また、静電検出センサ1は、x軸方向の電極部120、及びy軸方向の電極部140に対応して、細長い導電体18aを複数配置しているので、導電体18a間で発生する容量を抑え、良好な検出感度が得られる。さらに、静電検出センサ1は、保護材16の厚みよりも長い導電体18aを用い、センサ基板10上に配置されるので、保護材16の表面160に露出する導電体18aに傷が生じたとしても、電極パターン12及び電極パターン14が影響を受けることがなく、良好な検出感度が得られる。[第2の実施の形態]第2の実施の形態は、センサ基板10の表面100に接触する導電体の端部の面積が、電極パターンの電極部の面積と略等しくなる点で、第1の実施の形態と異なっている。図4aは、第2の実施の形態に係る静電検出センサの上面図であり、bは、保護材の上面図である。図5aは、第2の実施の形態に係る静電検出センサを図4aに示すVaVa線で切断して矢印方向から見た断面図であり、bは、静電検出センサを図4aに示すVbVb線で切断して矢印方向から見た断面図である。なお、以下の各実施の形態において、第1の実施の形態と同じ構成及び機能を有する部分については、第1の実施の形態と同じ符号を付し、その説明は省略するものとする。導電体18b及び導電体18cの構成本実施の形態に係る静電検出センサ1は、例えば、図4a、図5a及び図5bに示すように、表面100に接触する導電体の端部の面積が、電極部の面積と略等しくなるように構成されている。なお、この端部の面積は、電極部の面積と等しくなるか、小さくなる方が望ましい。具体的には、導電体18bは、例えば、一方端部が保護材16の表面160に露出し、表面100に接触する他方端部の形状が、正方形となる柱体である。導電体18bは、例えば、座標x2~座標x5の電極パターン12の電極部120、及び座標y2~座標y4の電極パターン14の電極部140の形状と略等しくなるように構成されている。また、導電体18cは、例えば、一方端部が保護材16の表面160に露出し、表面100に接触する他方端部の形状が、正方形を二等分した二等辺三角形となる柱体である。導電体18cは、例えば、座標x1及び座標x6の電極パターン12の電極部120、及び座標y1及び座標y5の電極パターン14の電極部140の形状と略等しくなるように構成されている。保護材16の構成保護材16は、例えば、図4bに示すように、x軸方向の電極パターン12の電極部120、及びy軸方向の電極パターン14の電極部140に対応して複数の貫通孔163及び貫通孔164が形成されている。具体的には、貫通孔163は、例えば、表面160上の形状が正方形であり、座標x2~座標x5の電極部120、及び座標y2~座標y4の電極部140に対応して設けられる。貫通孔164は、例えば、表面160上の形状が正方形を二等分した二等辺三角形であり、座標x1及び座標x6の電極部120、及び座標y1及び座標y5の電極部140に対応して設けられる。第2の実施の形態の効果第2の実施の形態に係る静電検出センサ1は、センサ基板10の表面100に接触する導電体18b及び導電体18cの端部の形状が、電極部の形状と略等しいことから、保護材16がない状態に近い状態で、検出対象を検出することができるので、検出精度が高くなる。[第3の実施の形態]第3の実施の形態は、隣り合う導電体の上部の間隔よりも、隣り合う導電体の中間連結部の間隔が広い点で上記の各実施の形態と異なっている。図6aは、第3の実施の形態に係る静電検出センサの上面図であり、bは、保護材の上面図である。図7aは、第3の実施の形態に係る保護材を図6bのVIIaVIIa線で切断した断面を矢印の方向から見た断面図であり、bは、保護材を図6bのVIIbVIIb線で切断した断面を矢印の方向から見た断面図であり、cは、静電検出センサを図6aのVIIcVIIc線で切断した断面を矢印の方向から見た断面図であり、dは、静電検出センサを図6aのVIIdVIId線で切断した断面を矢印の方向から見た断面図である。保護材16の構成保護材16には、例えば、図6a及びbに示すように、x軸方向の電極部120、及びy軸方向の電極部140に対応して、複数の貫通孔165及び貫通孔166が設けられている。具体的には、貫通孔165は、例えば、座標x2~座標x5の電極部120、及び座標y2~座標y4の電極部120に対応して設けられている。この貫通孔165は、例えば、図6b、図7a及びbに示すように、上面視にて正方形となる貫通孔165の上部が、表面160から窪んだ凹部165aとなり、この凹部165aの中央に、縁が正方形となる孔部165bが裏面161まで貫通して設けられている。また、貫通孔166は、例えば、座標x1と座標x6の電極部120、及び座標y1と座標y5の電極部140に対応して設けられている。この貫通孔166は、例えば、図6b及び図7aに示すように、上面視にて正方形を二等分した二等辺三角形となる貫通孔166の上部が、表面160から窪んだ凹部166aとなり、この凹部166aの中央に、縁が正方形となる孔部166bが裏面161まで貫通して設けられている。導電体18d及び導電体18eの構成導電体18d及び導電体18eは、例えば、保護材16の表面160に露出する上部と、センサ基板10の表面100に接触する下部と、上部と下部とを連結する連結部と、を有して概略構成されている。具体的には、導電体18dは、例えば、図7c及びdに示すように、貫通孔165の凹部165aに応じた形状を有する上部180と、孔部165bに応じた形状を有し、上部180と下部182を連結する連結部181と、上部180と同じ形状を有する下部182と、から概略構成されている。導電体18dは、例えば、座標x2~座標x5の電極部120、及び座標y2~座標y4の電極部140に対応して設けられている。導電体18dの上部180及び下部182は、例えば、図6aに示す上面視にて、厚みを持った正方形となる。また、連結部181は、例えば、孔部165bに応じた四角柱形状を有する。また、導電体18eは、例えば、図7cに示すように、貫通孔166の凹部166aに応じた形状を有する上部183と、孔部166bに応じた形状を有し、上部183と下部185を連結する連結部184と、上部183と同じ形状を有する下部185と、から概略構成されている。導電体18eは、例えば、座標x1と座標x6の電極部120、及び座標y1と座標y5の電極部140に対応して設けられている。導電体18eの上部183及び下部185は、例えば、図6aに示す上面視にて、厚みを持った正方形を二等分した二等辺三角形となる。また、連結部184は、例えば、孔部165bに応じた四角柱形状を有する。導電体18dの下部182、及び導電体18eの下部185は、センサ基板10の表面100に接触している。この接触する位置は、例えば、x軸方向の電極部120、及びy軸方向の電極部140を、表面100に投影した位置となる。なお、導電体18d及び導電体18eは、例えば、図7c及びdに示すように、連結部181及び連結部184の一部が、センサ基板10と保護材16の間に露出しているが、これに限定されず、保護材16の裏面161に下部182及び下部185が接触する構成であっても良いし、凹部165a及び凹部166aと同じ凹部を裏面161に形成して、センサ基板10と保護材16を密着させても良い。第3の実施の形態の効果第3の実施の形態に係る静電検出センサ1は、保護材の厚みに関係なく良好な検出感度を確保することができる。具体的には、この静電検出センサ1は、隣り合う導電体の上部の間隔よりも、隣り合う導電体の連結部の間隔が広くなるように構成されている。従って、隣り合う連結部181の間隔、隣り合う連結部181と連結部184の間隔、及び隣り合う連結部184の間隔が、隣り合う上部180の間隔、隣り合う上部180と上部183の間隔、及び隣り合う上部183の間隔よりも広くなるので、導電体間で発生する容量を抑え、良好な検出感度が得られる。以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更等を行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。