"少なくとも1種の溶媒、少なくとも1種のアミン、単独で又は更にジエステルと組み合わせて、モノアミド又はジアミドである少なくとも1種のモノマーを含んでなる組成物であって、前記少なくとも1種の溶媒が、少なくとも1個のエチレングリコール部分又は少なくとも1個のプロピレングリコール部分を含み、少なくとも1個のグリコール部分又は少なくとも1個のプロピレングリコール部分の長さが1~5個の炭素原子の範囲であり、前記少なくとも1種の溶媒の少なくとも1個の末端基が、エーテル官能基又はアルキルエーテル官能基を含み、そして、前記少なくとも1個の末端基の長さが1~6個の炭素原子の範囲である組成物。少なくとも1種のスルホン化ポリマーを更に含む請求項1に記載の組成物。添加剤を更に含んでなり、該添加剤がテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、トリエチレンテトラミン、モノエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジグリコールアミン、1,2-ジアミノエタン、1,3-ジアミノメチルベンゼン、1,3-ジアミノメチルシクロヘキサン、カリウム第三級ブチルヒドロキシド、メタンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ギ酸、硫酸、硝酸又はリン酸の少なくとも1種を含む請求項1に記載の組成物。前記少なくとも1種の溶媒が40~97の範囲内の重量パーセントで存在する請求項1に記載の組成物。前記少なくとも1種の溶媒が60~90の範囲内の重量パーセントで存在する請求項3に記載の組成物。前記少なくとも1種の溶媒が30~95の範囲内の重量パーセントで存在し、前記少なくとも1種のモノマーが、0.1~99.5の範囲内の重量パーセントで存在し、そして前記少なくとも1種の添加剤が2~60の範囲内の重量パーセントで存在する請求項4に記載の組成物。少なくとも1種の基体から少なくとも1種の物質を除去する方法であって、d物質を、iv.少なくとも1種の溶媒、v.少なくとも1種のアミン及びvi.単独で又は更にジエステルと組み合わせて、モノアミド又はジアミドである少なくとも1種のモノマーを含む組成物でコーティングし、e前記基体を、物質の除去を達成するのに充分な温度に、充分な時間加熱し、そしてf前記基体を、前記組成物及び前記物質を除去するのに充分な体積のリンス剤でリンスすることを含んでなる方法。添加剤を更に含み、該添加剤がテトラアルキルアンモニウムヒドロキシド、混合アルキル/アリールアンモニウムヒドロキシド、メタンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ギ酸、硫酸、硝酸、リン酸又はこれらの混合物の少なくとも1種を含む請求項7に記載の方法。前記少なくとも1種の溶媒が30~95の範囲内の重量パーセントで存在し、前記少なくとも1種のモノマーが0.1~99.5の範囲内の重量パーセントで存在し、そして前記少なくとも1種の添加剤が2~60の範囲内の重量パーセントで存在する請求項8に記載の方法。前記少なくとも1種の溶媒が少なくとも1個のエチレングリコール部分又は少なくとも1個のプロピレングリコール部分を含み、前記少なくとも1個のグリコール部分又は少なくとも1個のプロピレングリコール部分の長さが、1~5個の炭素原子の範囲であり、前記少なくとも1種の溶媒の少なくとも1個の末端基がエーテル官能基又はアルキルエーテル官能基を含み、そして少なくとも1個の末端基の長さが1~6個の炭素原子の範囲である請求項9に記載の方法。前記組成物が、少なくとも1種の、水溶性、水分散性又は水散逸性のポリマーを更に含む請求項7に記載の方法。少なくとも1種の水溶性、水分散性又は水散逸性のポリマーがアルコールエトキシレート、ビスフェノールエトキシレート、ビスフェノールプロポキシレート、アルキルベンゼンスルホン酸塩、セルロースアセテートフタレート、アルコキシエチルのセルロース系誘導体、ヒドロキシプロピルのセルロース系誘導体、エチレンのコポリマー、プロピレンオキシドのコポリマー、樹枝状ポリエステル、エトキシル化アミン、エトキシル化アルコール塩、エチレンアクリル酸、ヒドロキシ-メタクリレート、リン酸エステル、ポリエチレングリコール、ポリエチレンイミン、ポリエチレンオキシド、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリジノン、デンプン、スチレン無水マレイン酸、スルホン化アクリル、スルホン化ポリスチレン、スルホポリエステル、ロジン酸又はこれらの混合物からなる群から選択される請求項11に記載の方法。前記少なくとも1種の水溶性、水分散性又は水散逸性のポリマーが少なくとも1種のスルホン化ポリマーである請求項11に記載の方法。前記基体を、25°C~400°Cの範囲内の温度に、加熱する請求項7に記載の方法。前記リンス剤の温度が5°C~100°Cの範囲内である請求項7に記載の方法。前記少なくとも1種の物質が少なくとも1種のポジティブトーンフォトレジスト又は少なくとも1種のネガティブトーンフォトレジストを含む請求項7に記載の方法。前記少なくとも1種の基体が半導体ウェーハ、フラットパネルディスプレイ又は印刷回路基板を含む請求項7に記載の方法。前記該コーティングがスプレーコーティング、スピンコーティング又はスリットコーティングを含む請求項7に記載の方法。前記リンス剤が水、アセトン、イソプロピルアルコール又はこれらの混合物である請求項7に記載の方法。0.5~99.5の範囲内の重量パーセントで少なくとも1種の溶媒、少なくとも1種のアミン及び0.1~99.5の範囲内の重量パーセントで少なくとも1種のスルホン化モノマーを組み合わせることによって製造された組成物。独自の組成物によって有機物質の除去ニーズに取り組むための要望が存在するが、基体に対する有害な影響無しに、パーツを迅速に処理し、水でリンスすることができるツールによって支持されるプロセスを設計するための問題も存在する。操作の安全性を改良し、化学品の使用を減少させ、そして危険な廃棄物の発生を減少させることにより、グリーンであるべきマイクロエレクトロニクス工業のための継続的に重視されている。これらの問題を考え合わせて、除去すべきポリマー又は残渣の性能ニーズに依存して変化する組成物を使用し、高い性能、高い生産量、グリーンプロセスを、所有者の低いコストで提供する、一貫した、普遍的なプロセスを提供するためのニーズが存在する。本件開示の一つの態様は、少なくとも1種の溶媒、少なくとも1種のアミン、少なくとも1種のスルホン化ポリマー及び単独で又は更にジエステルと組み合わせて、モノアミド又はジアミドである少なくとも1種のモノマーを含んでなる組成物であって、少なくとも1種の溶媒が、少なくとも1個のエチレングリコール部分moiety又は少なくとも1個のプロピレングリコール部分を含み、少なくとも1個のグリコール部分又は少なくとも1個のプロピレングリコール部分の長さが1~5個の炭素原子の範囲であり、少なくとも1種の溶媒の少なくとも1個の末端基が、エーテル官能基又はアルキルエーテル官能基を含み、そして少なくとも1個の末端基の長さが1~6個の炭素原子の範囲である組成物に関する。本件開示の別の態様は、少なくとも1種の溶媒、少なくとも1種のアミン及び単独で又は更にジエステルと組み合わせて、モノアミド又はジアミドである少なくとも1種のモノマーを含んでなる組成物であって、少なくとも1種の溶媒が、少なくとも1個のエチレングリコール部分又は少なくとも1個のプロピレングリコール部分を含み、少なくとも1個のグリコール部分又は少なくとも1個のプロピレングリコール部分の長さが1~5個の炭素原子の範囲であり、少なくとも1種の溶媒の少なくとも1個の末端基がエーテル官能基又はアルキルエーテル官能基を含み、そして少なくとも1個の末端基の長さが1~6個の炭素原子の範囲である組成物に関する。本件開示の更に別の態様は、少なくとも1種の物質を、少なくとも1種の基体から除去する方法であって、a物質を、i.少なくとも1種の溶媒、ii.少なくとも1種のアミン、iii.少なくとも1種の水溶性、水分散性又は水散逸性ポリマー及びiv.単独で又は更にジエステルと組み合わせて、モノアミド又はジアミドである少なくとも1種のモノマーを含んでなる組成物でコーティングし、b基体を、物質の除去を達成するために充分な温度に、充分な時間加熱し、そしてc基体を、組成物及び物質を除去するのに充分な量のリンス剤rinsingagentでリンスすることを含んでなる方法に関する。本件開示の更なる態様は、少なくとも1種の物質を、少なくとも1種の基体から除去する方法であって、a物質を、i.少なくとも1種の溶媒、ii.少なくとも1種のアミン、iii.少なくとも1種の水溶性、水分散性又は水散逸性ポリマー及びiv.単独で又は更にジエステルと組み合わせて、モノアミド又はジアミドである少なくとも1種のモノマーを含んでなる組成物でコーティングし、b基体を、物質の除去を達成するために充分な温度に、充分な時間加熱し、そしてc基体を、組成物及び物質を除去するのに充分な量のリンス剤でリンスすることを含んでなる方法に関する。本件開示のなお更なる態様は、少なくとも1種の物質を、少なくとも1種の基体から除去する方法であって、a物質を、i.少なくとも1種の溶媒、ii.少なくとも1種のアミン及びiii.単独で又は更にジエステルと組み合わせて、モノアミド又はジアミドである少なくとも1種のモノマーを含んでなる組成物でコーティングし、b基体を、物質の除去を達成するために充分な温度に、充分な時間加熱し、そしてc基体を、組成物及び物質を除去するのに充分な量のリンス剤でリンスすることを含んでなる方法に関する。本件開示の別の態様は、0.5~99.5の範囲内の重量パーセントの少なくとも1種の溶媒、少なくとも1種のアミン及び0.5~99.5の範囲内の重量パーセントの少なくとも1種のスルホン化ポリマーを組み合わせることによって製造される組成物に関する。本件開示の更に別の態様は、0.5~99.5の範囲内の重量パーセントの少なくとも1種の溶媒、少なくとも1種のアミン及び0.1~99.5の範囲内の重量パーセントの少なくとも1種のスルホン化モノマーを組み合わせることによって製造される組成物に関する。本件開示は、例えば金属、非金属及び金属化非金属基体を含む無機基体から、又は例えばポリマー基体、プラスチック及び木材系基体を含む有機基体から又は例えばグラフェン、グラファイト及び有機シロキサン、例えばシルセスキオキサンを含む炭素系材料から、ポリマー性有機物質を迅速に且つ効率的に除去することができる、ストリッピング組成物及び方法を提供する。一つの態様において、このストリッピング組成物は、エレクトロニクス製造においてマイクロ回路を製造するためのベースを含む、熱可塑性又は熱硬化性の有機物質及びそれらの残渣を有効に除去する、水溶性スルホン化ポリマー又はスルホン化モノマー及び種々の添加剤を含む。一つの態様に従って、このプロセスは、この組成物を基体の上にコーティングすること、この基体を、特定の温度に、有機物質の溶解及び/又はリリースreleaseの両方を含む変性を達成するために充分な所定の時間、加熱すること並びにリンシング剤、例えば水によるリンスによる副生物の除去によって仕上げることの実施を規定する。この組成物及び方法は、一緒に作用して、従来のストリッパープロセスにおいて見ることができない、製造における性能及び他の所望の目標を提供することができる。除去すべき有機物質は、顧客のプロセスに露出されるとき、硬い、化学的に耐性の構造物にまで硬化されるが、本件開示の組成物及び方法は、許容できる性能を維持することが見出される。本件開示の組成物及び方法は、半導体ウェーハ製造に対して、例えば半導体ウェーハからの有機フィルム及び残渣の除去において、特別の適用能力を有するであろう。このような有機物質は、例えばフロントエンドプロセッシングの間にポスト―エッチドウェーハpostetchedwafers上に又はウェーハバンピングプロセスの間にバックエンドウェーハ-レベル-パッケージングbackendwaferlevelpackaging内に存在する。この組成物及び方法は、除去困難物質、例えば完全硬化ポリイミド及びドライ-フィルムフォトレジスト残渣の、ウェーハからの除去のために特に適している。本件開示は、基体からポリマー性有機物質を効率的に除去できるストリッピング組成物及び方法を提供するが、ノボラック即ち、クレゾールホルムアルデヒド及びポリヒドロキシスチレンPhostの両方のポジティブトーン、アクリル、イソプレン即ち、ゴム及びエポキシ即ち、SU-8登録商標を含むネガティブトーン種類並びにポリイミド、ポリベンズオキサゾールPBO及びビスベンゾシクロブテンBCBを含む誘電体を含むフォトレジストを除去するために適合させることもできる。この組成物及び方法は、他のフォトレジスト、例えば多層フォトレジスト及び化学増幅型フォトレジストを除去することもできる。これらの有機物質は、基体、例えばウェーハのような基体上の電子デバイス又はフラットパネルディスプレイこれは、種々の層及び構造物、例えば金属、半導体及び付随する有機材料を含むことができるの製造において使用することができる。代表的な基体材料には、例えば半導体材料、例えばケイ素、ヒ化ガリウム、リン化インジウム及びサファイア並びにガラス及びセラミックスが含まれる。用語水散逸性waterdissipatable又は水分散性waterdispersibleが本件開示中で使用されるときは、常に、モノマー又はポリマー成分Bへの水又は水溶液の活性を指すと理解されるであろう。この用語は、特に、水又は水溶液が、その中に及び/又は全体に、モノマー又はポリマー材料を溶解及び/又は分散している状態をカバーするように意図されている。用語ストリッピング、除去及びクリーニングは、本明細書を通して互換的に使用される。同様に、用語ストリッパー、除去剤及びクリーニング組成物は、互換的に使用される。用語コーティングは、フィルムを基体に適用するための方法、例えばスプレーコーティング、パドルコーティング、スリット-コーティング又は浸漬として定義される。用語フィルム又は皮膜coatingは、互換的に使用される。不定冠詞a及びanは、単数及び複数の両方を含めることを意図する。全ての範囲は、このような数値範囲が、加えて100以下であるように制約されることが明らかである場合を除いて、包括的であり、任意の順序で組み合わせることができる。用語重量は、他の方法で示されない限り、ストリッピング組成物の成分の合計重量基準の重量パーセントを意味する。本件開示に従ったプロセスは、無機基体を、本件開示に従った組成物の浴bathの中に浸漬すること又はこの組成物を皮膜として基体に適用することを含むことができる。基体が組成物中に浸漬されるか又は組成物が全域に適用され、それを覆うか又はコーティングすると、基体の加熱を始めることができる。所望の温度に到達するまで迅速な速度の加熱が行われ、所望の時間維持される。その代わりに、基体が浸漬されている浴は、所望の温度に維持されているであろう。リンス剤によるリンスが行われ、乾燥工程に続いてよい。実施の全方法には、3個の別個の工程、即ち、コーティング、加熱及びリンスが含まれてよい。しかしながら、これらの工程は、示された順序で実施される必要は無い。例えば基体を初めに加熱し、その後、コーティングを適用することができる。本明細書中に使用されるとき、用語リンス剤rinsingagentには、ストリッピングするための組成物及び材料を除去する任意の溶媒が含まれる。リンス剤の例には、これらに限定されないが、水、pH調節した水、アセトン、アルコール、例えばイソプロピルアルコール及びメタノール、ジメチルスルホキシドDMSO、N-メチルピロリドンNMP、GlycolPalmitate、Polysorbate80、Polysorbate60、Polysorbate20、SodiumLaurylSulfate、CocoGlucoside、Lauryl-7Sulfate、SodiumLaurylGlucoseCarboxylate、LaurylGlucoside、DisodiumCocoylGlutamate、Laureth-7Citrate、DisodiumCocoamphodiacetate、例えば商品名ENVIROGEM360で販売されているものを含む非イオン性Gemini界面活性剤、例えば商品名SURFYNOL2502で販売されているものを含むオキシランポリマー界面活性剤及び例えば、商品名TETRONIC701で販売されているものを含むポロキサミン界面活性剤並びにこれらの混合物が含まれる。更に、リンス剤は、本発明に従ったスルホン化モノマー又はポリマーを、1未満から溶解度の限界までの範囲の量で含有する水であってよい。本件開示の態様は、本件開示に従った組成物又は他のストリッピング組成物が、液体コーティングとして、除去されるべき物質との直接接触状態で適用される方法に関する。一つの態様において、この方法には、25°C~400°Cの範囲で加熱することが含まれる。別の態様において、この方法には、100°C~250°C、例えば100°C~200°Cの範囲で加熱することが含まれる。一つの態様に従って、このプロセスには、ストリッピング組成物中に存在する有機溶媒の引火点よりも高い温度に加熱することが含まれる。温度における可変性は、有機物質の性質及び厚さに依存するであろう。加熱工程プロセス時間は、例えば5秒間~10分間、10秒間~8分間又は30秒間~4分間の範囲であってよい。更に、全プロセス時間は、例えば15秒未満~180分間又は5分間~10分間の範囲であってよい。時間における可変性は、除去すべき物質、その厚さ及び露出条件に依存するであろう。例えばPhost又はノボラック樹脂について、加熱工程は15秒間~1分間であってよい。しかしながら、他の更に高度に硬化した樹脂について、加熱工程は2~4分間又はより長く続いてよい。有機物質の拡散が完結すると、リンス剤、例えば蒸留水、脱イオン水又は脱塩水によるリンスを実施することができる。リンスは、組成物中の水溶性モノマー又はポリマーの存在によって容易に実施することができる。このモノマー又はポリマーは、基体から除去されるべき有機物質のためのキャリヤーシステムとして機能する。リンスのために使用されるリンス剤は、5°C~100°Cの範囲内の温度であってよい。しかしながら、リンスは、室温でも起こり得、二つの目的、即ち、溶解した有機物質を除去すること及び次の段階の処理が進行できるように、基体の温度を低下させることの機能を果たすことができる。本件開示において使用される組成物には、1種又はそれ以上の、構造IR-CO2R1からなる群から選択されたエステル、構造IIR2-CO2C2H4OC2H4n-OR3、IIIR4-CO2C3H6OC3H6n-OR5及びIVR6OCO2R7のグリコールエーテルエステル、構造VR8OH、VIR9OC2H4OC2H4nOH、VIIR10OC3H6OC3H6nOH、VIIIR11OC2H4nOH及びIXR12OC3H6nOHから選択されたアルコール、構造XR13COR14から選択されたケトン、構造XIR15SOR16から選択されたスルホキシド並びにアミド、例えば、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド及びN-メチルピロリドン式中、R、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15及びR16は、独立に、水素又はC1~C14-アルキル基から選択され、nは、1~10の範囲内の繰り返し単位を表すを含んでよい、種類の溶媒システムである主成分が含有されている。更に、適切な溶媒には、これらに限定されないが、ケトン、例えばシクロヘキサノン、2-ヘプタノン、メチルプロピルケトン及びメチルアミルケトン、エステル、例えば酢酸イソプロピル、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸メチル、γ-ブチロラクトンBLO、2-ヒドロキシプロピオン酸エチル乳酸エチルEL、2―ヒドロキシ―2―メチルプロピオン酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2-ヒドロキシ―3―メチルブタン酸エチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル及びピルビン酸エチル、エーテル及びグリコールエーテル、例えばジイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル及びプロピレングリコールモノメチルエーテルPGME、グリコールエーテルエステル、例えばエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートPGMEA及びプロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、芳香族溶媒、例えばメチルベンゼン、ジメチルベンゼン、アニソール及びニトロベンゼン、アミド溶媒、例えばN,N-ジメチルアセトアミドDMAC、N,N-ジメチルホルムアミド及びN-メチルホルムアニリド並びにピロリドン、例えばN-メチルピロリドンNMP、N-エチルピロリドンNEP、ジメチルピペリドン、2―ピロール、N-ヒドロキシエチル-2-ピロリドンHEP、N-シクロヘキシル-2-ピロリドンCHP並びに硫黄含有溶媒、例えばジメチルスルホキシドDMSO、ジメチルスルホン及びテトラメチレンスルホンが含まれる。これらの有機溶媒は、個々に又は組み合わせて即ち、他のものとの混合物として使用することができるが、溶媒システムの幾つかの態様には、ジエチレングリコールDEG、EastmanChemicalCompany、ジエチレングリコールモノメチルエーテルDMSOLVENT、EastmanChemicalCompany、ジエチレングリコールモノエチルエーテルDESOLVENT、EastmanChemicalCompany若しくはジエチレングリコールモノプロピルエーテルDPSOLVENT、EastmanChemicalCompany、ジエチレングリコールモノブチルエーテルDBSOLVENT、EastmanChemicalCompany、例えば塩化ベンジルを含むハロゲン化溶媒、例えば商標名AROMATIC100及びAROMATIC150で販売されているものを含む炭化水素系溶媒、硫酸又はこれらの混合物が含まれる。別の態様に従って、本件開示の組成物は、少なくとも1個のエチレングリコール部分又は少なくとも1個のプロピレングリコール部分ここで、少なくとも1個のエチレングリコール部分又は少なくとも1個のプロピレングリコール部分の長さは、1~5個の炭素原子の範囲であるを含む溶媒から選択された、1種又はそれ以上の溶媒を含む。更に、この溶媒の少なくとも1個の末端基は、エーテル官能基又はアルキルエーテル官能基ここで、少なくとも1個の末端基は、1~6個の炭素原子の範囲の長さを有するを含む。幾つかの態様において、この溶媒は、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールプロピルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル及びこれらの混合物の1種又はそれ以上から選択される。前記組成物の一態様には、少なくとも1種の溶媒が0.5重量パーセント~99.5重量パーセントの範囲内の重量パーセントで含有されている。一つの態様において、この溶媒は、溶媒組成物中に、40~97の範囲内の重量パーセントで又は60~90の重量パーセントで存在している。一態様において、この組成物には、水溶解性、水分散性又は水散逸性の特性を示し、0.1~99.5重量パーセントの範囲内で存在し、これらに限定されないが、芳香族核に結合している少なくとも1個のスルホン酸金属基を含有する多官能性スルホモノマーから誘導されたモノマーこれは、0.1重量パーセント濃度又はそれ以上、例えば0.5重量パーセント濃度又はそれ以上即ち、水中のモノマーで決定されたとき、水溶性、水分散性又は水散逸性であり、スルホン酸塩基の金属は、Na、Li、K、NH4及びこれらの混合物であるも含有されている。この組成物には、これらの該モノマーの少なくとも1種が、0.1重量パーセント~99.5重量パーセントで含有されている。一つの態様において、このモノマーは、組成物中に、0.5~99.5の範囲内の重量パーセントで又は0.1~5の範囲内の重量パーセントで又は1~5の範囲内の重量パーセントで又は2~59の範囲内の重量パーセントで又は5重量パーセント~35重量パーセントの範囲内の重量パーセントで存在している。水溶性モノマーの例は、イソフタル酸、テレフタル酸、コハク酸、メチレンカルボン酸及び安息香酸のスルホン酸金属塩;イソフタル酸、テレフタル酸、コハク酸、メチレンカルボン酸及び安息香酸のジエステルのスルホン酸金属塩又はこれらの組合せここで、スルホン酸塩基は、芳香族核に結合しており、金属は、リチウム、ナトリウム又はカリウム及びこれらの混合物から選択されるから選択することができる。代表的なモノマーには、これらに限定されないが、5-ソジオスルホイソフタル酸並びにその塩及びエステル、例えば5-ソジオスルホイソフタル酸のジエチレングリコールジエステルが含まれる。幾つかの態様において、この組成物には、水溶解性、水分散性又は水散逸性の特性を示し、0.5~99.5重量パーセントの範囲内で存在し、これらに限定されないが、アルコールエトキシレート、ビスフェノールエトキシレート及びプロポキシレート、アルキルベンゼン塩、セルロースアセテートフタレート、アルコキシエチル及びヒドロキシプロピルのセルロース系誘導体、エチレン及びプロピレンオキシドのコポリマー、樹枝状ポリエステル、エトキシル化アミン、エトキシル化アルコール塩、エチレンアクリル酸、ヒドロキシ-メタクリレート、リン酸エステル、ポリエチレングリコール、ポリエチレンイミン、ポリエチレンオキシド、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリジノン、デンプン、スチレン無水マレイン酸、スルホン化アクリル、スルホン化ポリスチレン、スルホン化ポリアミド、線状若しくは分枝状式のスルホポリエステル又はロジン酸から誘導されたポリマーを含有することができる。この組成物には、これらのポリマーの1種又はそれ以上が、1.0重量パーセント~99.5重量パーセントで含有されていてよい。一つの態様において、このポリマーは、溶媒組成物中に、5.0~99.5の範囲内の重量パーセントで又は10~99.5の範囲内の重量パーセントで又は5.0~25.0の範囲内の重量パーセントで又は1.5~60.0の範囲内の重量パーセントで又は2.0~30.0の範囲内の重量パーセントで又は12.0~60.0の範囲内の重量パーセントで又は15.0~30.0の範囲内の重量パーセントで存在している。一つの態様において、この水溶性ポリマーには、1種若しくはそれ以上の、それぞれ線状又は分枝状種類のスルホン化ポリエステルスルホポリエステル又はこれらの混合物が含有されている。このスルホポリエステルは、i少なくとも1種のジカルボン酸のモノマー残基及びii全ての酸及びヒドロキシル当量の合計基準で4~25モルの、少なくとも1個の、芳香族環に結合されたスルホン酸金属基を含有する、少なくとも1種の二官能性スルホモノマーここで、この官能基は、ヒドロキシ又はカルボキシル又はアミノであり、スルホン酸塩基の金属は、Na、Li、K、Mg、Ca、Cu、Ni、Fe及びこれらの混合物であるのモノマー残基及び任意的にiii式-OCH2CH2n-式中、nは、このような残基のモルパーセントが、nの値に対して逆比例するという条件で、2~500であるを有する、少なくとも1種のポリアルキレングリコールのモノマー残基及びiv75モルパーセント以下の、少なくとも1種のジオールここで、該ジオールは、ポリアルキレングリコール以外であるのモノマー残基を含んでなる。本発明において使用するのに適切なスルホポリエステルポリマーは、EastmanAQ登録商標POLYMERS及びEastmanAQ登録商標COPOLYESTERSとして公知であるものである。代表的なポリマーには、これらに限定されないが、ジメチル―5―ソジオスルホイソフタレート及びその親酸及び塩から製造されるポリマーこれは、イソフタル酸、テレフタル酸、コハク酸、安息香酸、メチレンカルボン酸及びこれらのエステルのようなコモノマーから誘導することができるが含まれてよい。ジオール、例えばジエチレングリコール、エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、2-メチルプロパンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサンジオール及びこれらの混合物は、前述のような酸コモノマーと共に、使用することができる。前記ポリマーは、エーテル基及びスルホン酸塩基を含有し、グリコール残基及びジカルボン酸残基並びに芳香族核に結合したスルホン酸塩基を含有する少なくとも1種の二官能性コモノマーを有し、金属塩の形にある、水溶性、水分散性又は水散逸性のスルホポリエステル又はスルホポリエステルアミド以下、集合的にスルホポリエステルとして参照するから選択することができる。このようなポリマーは、当業者に公知であり、EastmanChemicalCompanyから、EastmanAQ登録商標POLYMERSで入手可能である。特に、このようなスルホポリエステルは、水性分散液中に、好ましくは、80°Cよりも低い温度で、溶解、分散又は他の方法で散逸させることができる。本明細書中に使用され、特許請求の範囲を結論づけるとき、用語残基又は成分は、その単位が化学種から実際に得られるか否かに拘わらず、特定の反応図式又は後の配合若しくは化学的生成物中の化学種の得られる生成物である部分を指す。従って、例えばポリエステル中のエチレングリコール残基は、エチレングリコールがこのポリエステルを製造するために使用されるか否かに拘わらず、ポリエステル中の1個又はそれ以上の-OCH2CH2O-繰り返し単位を指す。前記のポリエステル材料は、当業者に公知である任意の方法によって製造することができる。前記の説明及び付属する特許請求の範囲中の用語酸の使用には、これらの特許中に記載された製造において使用されるとき、酸反応剤の種々のエステル形成性又は縮合性誘導体、例えばそれらのジメチルエステルが含まれる。スルホモノマーの例は、スルホン酸塩基が芳香族核、例えばベンゼン、ナフタレン、ビフェニル等に結合しているもの又はこの核が、例えば1,4-シクロヘキサンジカルボン酸中のシクロ脂肪族であるものである。スルホン化ポリマー又はモノマーに対する代替として、この組成物には、スルホン化ヒドロトロープが含有されていてよい。代表的なヒドロトロープには、例えばキシレンスルホネート又は例えばスルホン化ポリアミド及びスルホン化ポリスチレンから選択されたアイオノマーが含まれる。本明細書中に使用されるとき、ヒドロトロープhydrotropeは、水溶液中の界面活性剤及び他の物質の溶解度を増加させる有機物質を指す。ヒドロトロープは界面活性剤ではなく、これらは、表面又は界面の上に吸着せず、ミセルを形成しない。この組成物への添加剤は、100部/100万ppm~99重量パーセントの、水酸化アンモニウム、第四級ヒドロキシド又はテトラアルキルアンモニウムヒドロキシド若しくは混合アルキル/アリールアンモニウムヒドロキシド、例えばテトラメチルアンモニウムヒドロキシドTMAH、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドTEAH及びベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシドBTMAH、アミン、例えばトリエチレンテトラミン、モノエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジグリコールアミンを含むアルカノールアミン、元素系ヒドロキシドelementalhydroxide又はアルコキシド、例えばカリウム第三級ブチルヒドロキシドKTB、アルキルスルホン酸、例えばメタンスルホン酸MSA、トルエンスルホン酸TSA及びドデシルベンゼンスルホン酸DDBSA、ギ酸、脂肪酸、硫酸、硝酸又はリン酸を含むような有機又は無機起源のアルカリ又は酸;キレート化剤、錯化剤又は還元剤を含み、ベンジル系ヒドロキシド、例えばカテコール、トリアゾール、イミダゾール、ホウ酸塩、リン酸塩及びアルキル又は元素系シリケート、エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、ニトリロ三酢酸及び2,4-ペンタンジオン、還元糖、ヒドロキノン、グリオキサール、サリチルアルデヒド、酸、例えばクエン酸及びアスコルビン酸、ヒドロキシルアミン又はバニリンを含む公知の種類の少なくとも1種からなってよい、基体組成物のための保護剤として定義される抑制剤並びに非イオン性ノニルフェノール及びノニルエトキシレート、非イオン性Triton及びPEG系界面活性剤、スルホン酸アルキル、リン酸エステル、スクシネート、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを含むアニオン形並びにフッ素化システム並びに第四級アンモニウム化合物を含むカチオン形、ポリオキシエチレン系アミン並びにイミダゾリン系界面活性剤を含む公知の種類の1種又はそれ以上から選択される界面活性剤を含んでいてよい。この添加剤は、0.1重量パーセント~95重量パーセント、1.0重量パーセント~50重量パーセント又は5.0重量パーセント~35重量パーセントの範囲内の量で存在してよい。本件開示のクリーニング組成物は、半水性semiaqueous又は非水性であってよい。水を、所望のクリーニング組成物を達成するための任意の量で添加することができる。代表的な組成物には、水が、5重量~80重量、例えば10重量~80重量、例えば20重量~80重量の量で含有されていてよい。一つの態様において、クリーニング組成物には、少なくとも1種の有機溶媒が、0.5~99.0の範囲内の重量パーセントで、少なくとも1種のスルホン化ポリマー又はモノマーが、0.5~99.0の範囲内の重量パーセントで、そして少なくとも1種のクリーニング性能を増強する添加剤が、0.01~99.0の範囲内の重量パーセントで含有されている。別の態様において、クリーニング組成物には、溶媒が30~95の範囲内の重量パーセントで、モノマー又はポリマーが、0.25~60の範囲内の重量パーセントで、そして添加剤が、2~60の範囲内の重量パーセントで含有されている。この組成物には、基体組成物のための保護剤として作用する抑制剤が含有されていてもよい。この抑制剤には、キレート化剤、錯化剤又は還元剤が含まれ、ベンジル系ヒドロキシド、例えばカテコール、トリアゾール、イミダゾール、ホウ酸塩、リン酸塩及びアルキル又は元素系シリケート、エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、ニトリロ三酢酸及び2,4-ペンタンジオン、還元糖、ヒドロキノン、グリオキサール、サリチルアルデヒド、脂肪酸、例えばクエン酸及びアスコルビン酸、ヒドロキシルアミン又はバニリンを含む公知の種類の1種又はそれ以上を含んでいる。一つの態様において、この組成物には、このポリマー又はモノマー上の少なくとも1個のエステルと反応して、アミドを形成する窒素置換基を含有する少なくとも1種の化合物が含有されている。別の態様において、窒素置換基を含有する少なくとも1種の化合物は添加剤である。更に別の態様において、窒素置換基を含有する少なくとも1種の化合物は抑制剤である。一つの態様において、窒素置換基を含有する少なくとも1種の化合物は、ポリマー又はモノマー上の2個のエステルと反応して、本件開示の組成物中のジアミドを形成する。一つの態様において、窒素置換基を含有する少なくとも1種の化合物は、ポリマー又はモノマー上の1個のエステルと反応して、モノアミドを形成する。別の態様において、窒素置換基を含有する少なくとも1種の化合物は、ポリマー又はモノマー上の少なくとも1個のジエステルと反応して、少なくとも1個のジエステル、モノアミド及びジアミドを含む組成物を形成する。一つの態様において、窒素置換基を含有する少なくとも1種の化合物はアミンである。代表的なアミンには、これらに限定されないが、トリエチレンテトラミン;モノエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジグリコールアミンを含むアルカノールアミンが含まれる。別の態様において、窒素置換基を含有する少なくとも1種の化合物は硝酸である。更に別の態様において、窒素置換基を含有する少なくとも1種の化合物は、トリアゾール、イミダゾール、エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、ニトリロ三酢酸、ヒドロキシルアミン及びこれらの混合物から選択される。本発明において使用するために適している窒素含有化合物は、当業者に容易に明らかであろう。一つの態様において、窒素置換基を含有する少なくとも1種の化合物は、0.01~99.0の範囲内の重量パーセントで存在する。本件開示に従った組成物には、非イオン性ノニルフェノール及びノニルエトキシレート、非イオン性Triton及びPEG系界面活性剤、スルホン酸アルキル、リン酸エステル及びスクシネートを含むアニオン形並びにフッ素化システム並びに第四級アンモニウム化合物を含むカチオン形、ポリオキシエチレン系アミン並びにイミダゾリン系界面活性剤を含む公知の種類の少なくとも1種を含む界面活性剤が含有されていてもよい。接触は、浴浸漬により又はコーティング実施を使用して、組成物により基体に対して行われる。マイクロエレクトロニクス製造において、スピンコーティングは、コーティングを基体に適用するために使用される選択方法であろう。しかしながら、FPD製造におけるように大きい基体のために、スプレーコーティング、スプレースピンコーティング及びスリットコーティングを含む他の方法が存在する。全ての場合に、目的は、この組成物を、完全なコーティングを達成するための方法で適用することである。多くのコーティング適用は、高度の均一性に関係している。本件開示の方法において、コーティングの適用は、基体に適用されるストリッピング組成物の体積への良好な制御が、例えばストリッピング組成物の全体積を最小にするように維持されるような方法で実施される。本件開示の方法において、厚さは、例えば1000ミクロン1μm=1×10-6mのおおよその最大値で確立されるが、有機物質が非常に薄い幾つかの場合、組成物厚さはもっと薄くてよい。本件開示の一つの態様において、皮膜coatingは、800ミクロン以下の厚さ、200~600ミクロン厚さ又は300~400ミクロン厚さであってよい。本件開示のために組成物をスピンコーティングすることには、材料を基体の中心に付与すること及び装置を、低速度の円形運動速度即ち100回転/分、rpm以下で運転することが含まれる。液体付与は、静的方法それによって、流体は表面上にたまりを作ることができるによって行うことができる。基体が既に運動状態にあるとき材料が付与される場合、動的方法を使用することもできる。新しいプロセスのセットアップのための初期段階の間、rpm及び時間の正確な条件を、廃棄物を最小に又は全く無くして、基体の完全な被覆を確実にするような方法で、確立する必要がある。この条件が、プロセス目的に無関係であるとき、エッジビード形成に関与する必要はない。スピン速度の操作は、マイクロエレクトロニクス工業において使用される多くの装置の焦点であろう。基体回転は、これらの特性に直接的な影響を有し、異なったコーティング結果をもたらす。低いスピン速度で、流体流動性は、低く、少量の材料損失を伴うであろう。しかしながら、基体被覆における不規則性も生じ得る。その代わりに、高いスピン速度は、高い流動性及び高い材料損失になるであろう。スピンコーティングは、当業界において標準的実施であるが、許容できる厚さ均一性のコーティングは、スプレーコーティング実施によって達成できる。コーティングが完結すると、プロセスの熱活性化が直ちに進行できる。熱適用は、幾つかの経路により実施できる。簡単なホットプレートを使用することができる。これは、基体を、一つの場所から別の場所へ移動させることを必要とする。自動化が関心事である状況において、ウェーハは静止したままであり、他方、熱は、ベースチャックbasechuck又はオーバーヘッド対流源、例えば熱金属板若しくは放射源、赤外線ヒーター若しくはこれらの組合せを使用して適用される。制御及び生産量に関する正確な人間工学及び論理学的問題は、ツール設計の当業者によって、容易に決定することができる。適切な加熱処方が行われると、組成物及び有機残渣は、攪拌バッチ内で又は直接スプレー接触により、リンス剤によるリンスすることによって除去することができる。本件開示のストリッピング組成物は、無定形有機物質、例えばPhost又はノボラック種のポジティブトーンフォトレジスト上で使用されるとき、環境溶解力solvencyenvironmentを維持することによって機能を果たす。このような場合及び露出条件に150°C以下の温和な温度moderatetemperatureが含まれるとき、溶媒系及び水溶性モノマーを含む最少構成成分を含有する組成物は、本件開示方法の条件でコーティングし、処理することができる。充分温度に加熱するとき、溶解を含む迅速な改質が起こり、フォトレジストの組成物の中への拡散が、完結まで迅速に進行する。高度にベークした即ち、>150°Cフォトレジストでの良好な結果を容易に実施するために、添加剤、例えばアルカリ剤、抑制剤及び界面活性剤を使用することができる。ストリッピング組成物中に含有された添加剤を使用することの利点には、ストリッピング及びリンス工程の間に、抑制剤が露出された金属を保護する一方、架橋したフォトレジストを鹸化することに起因する改良された溶解速度が含まれる。ポジティブトーンフォトレジストの基礎的反応性改質及び乳化のために、1種又はそれ以上の低分子量候補、例えばモノエタノールアミンMEA、N-2―アミノエチルエタノールアミンAEEA、モノイソプロパノールアミンMIPA又はジグリコールアミンDGA及びこれらの組合せを含む、有機アルカノールアミン化合物を使用することができる。ネガティブトーンアクリルフォトレジスト又は硬化した熱硬化性ポリイミドが、除去すべき候補である場合に、この組成物は、強アルカリ、即ち第四級ヒドロキシド、金属水酸化物又はアルコキシドを必要とするであろう。皮膜及び残渣を除去するためにここに示した考察と同様に組成物を、ネガ型イソプレンゴムレジスト及びネガ型エポキシSU-8登録商標フォトレジストの除去のために適用することもできる。ポジ型フォトレジスト並びにネガ型アクリル及びポリイミドについて決定されるように、組成物における選択は、除去すべき物質に依存する。ネガ型イソプレンについて、化学は疎水性非極性であり、架橋したゴムシステムは、アルカリに応答せず、酸のみに応答する。ゴムフォトレジストは、芳香族溶媒及び疎水性酸、例えばドデシルベンゼンスルホン酸を必要とする。ネガ型エポキシフォトレジストについて、化学は親水性極性であり、ゴムフォトレジストと同様に、これらのシステムもアルカリに対して応答しないであろう。一つの態様において、このシステムは、親水性酸、例えばメタンスルホン酸MSA又は硫酸を含むものである。これらのシステムは、適切なリンス、続くフォトレジストの溶解及び/又は放出を含む改質を容易にするために、水溶性ポリマー又はモノマーを含有することができる。本件開示は、限定されることなく、下記の実施例によって更に示される。記載された全てのパーセントは、他の方法で特定されない限り、重量基準である。これらの実施例において、本件開示の性能及び選択率の測定は、当業界によって容易に受け入れられる慣行を使用して実施される。このような場合に、測定は光学顕微鏡によって行われ、必要な場合、金属基体上の高感度重量考察によるエッチ速度決定の使用及び必要な場合更に詳細な研究が、走査型電子顕微鏡法SEMを使用して実施された。下記の実施例において、シリコンウェーハが無機基体として使用され、その上に、有機物質が適用され、硬化された。表1中の下記の項目は、除去すべき有機物質、それらの製造方法及びそれらが入手された源泉を表す。適用可能である場合、BrewerScienceIncCB―100コーターを使用し、無機基体へポリマー材料の液体形を適用するための標準的プロトコルに従うコーティングの方法で有機物質を適用した。材料をコーティングして、これを、100°Cでの短い60秒間ホットプレートベークhotplatebakeのために、ソフトベークsoftbake工程に送った。ネガ型アクリルレジストについて、材料を、365ナノメートルで発光する、0.12W/cm2秒の高露光線量のブロードバンド型の紫外光に、30分間の過度の時間、露光した。露光に続いて、ウェーハを、レジストに依存する予定のハードベークhardbake温度及び時間で、後露光ベークした。ウェーハサンプルを製造して、これらを実験のために供する。実施例2~5における実験は、全て、同じウェーハ及び取り扱い手順を使用して、互いに同一で実施した。それぞれのウェーハを、本件開示が示されるワークステーションに置いた。本件開示の組成物は、予め調製し、とっておく。関心の組成物をウェーハ表面の一部に適用することによって、本発明の方法を試験した。次いで、このウェーハを、直ちに、所望の処理温度に予め設定したホットプレートに移した。ウェーハをホットプレートの上にセットして、デジタルタイマーを始動させた。予め設定した時間が満了したら、ウェーハを取り出し、直ちに、洗浄ボトルからの蒸留水、脱イオン水又は脱塩水でリンスした。リンスしたウェーハを観察し、乾燥するまで放置した。追加の観察を行い、結果を記録した。実施例1~7において、予め製造した貯蔵溶液の添加によって、モノマーの導入を得た。これらの貯蔵溶液は、親水性溶媒成分A及び水溶性又は水分散性又は水散逸性モノマー成分Bを含んでいた。選択されたモノマーは、芳香族核に結合している少なくとも1個のスルホン酸金属基を含有する種々の多官能性スルホモノマーこれは、0.5重量パーセント濃度以上即ち、水中のモノマーで決定されたとき、水溶性又は水分散性又は水散逸性であるから選択した。このようなモノマーは、当業者に公知であり、5-スルホイソフタル酸のジエチレングリコールジエステル、5-スルホイソフタル酸のエチレングリコールジエステル、5-スルホイソフタル酸のアルキルジエステル、5-スルホイソフタル酸のアリールジエステル及び5-スルホイソフタル酸のリチウム及びナトリウム塩のようなモノマーを含む。他のモノマーには、フェノールスルホン酸、アルコキシベンゼンスルホン酸及びアリールオキシベンゼンスルホン酸の塩が含まれる。選択された溶媒は、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールメチルエーテルEastmanDMSOLVENT、ジエチレングリコールエチルエーテルEastmanDESOLVENT、ジエチレングリコールプロピルエーテルEastmanDPSOLVENT、ジエチレングリコールブチルエーテルEastmanDBSOLVENT、エチレングリコールプロピルエーテルEastmanEPSOLVENT及びエチレングリコールブチルエーテルEastmanEBSOLVENTであった。スクリーニング研究において、溶液を、10、20及び30重量固体で、モノマー及び溶媒組合せのそれぞれについて試みた。これらの貯蔵溶液は、溶媒を、攪拌機、凝縮器及び連結された窒素源を有する丸底フラスコに添加することによって調製した。次いで、適切な量のモノマーを添加し、この混合物を、溶液が得られるまで、攪拌しながら加熱した。表には、成分の重量パーセントによるクリーニング組成及びクリーニングプロセスの有効性を試験するために使用されたクリーニング条件の説明が含まれる。用語クリーンは、目視検査によるフォトレジスト樹脂の完全な除去を意味し、クリーンでないは、目視検査によるフォトレジスト樹脂の部分的除去を意味し、そして変化無しは、目視検査により、プロセス条件下で、フォトレジスト樹脂が攻撃された徴候が無いことを意味する。下記の実施例において、本発明を例示するために、ジエチレングリコールDEG中の5-スルホイソフタル酸のジエチレングリコールジエステルのナトリウム塩の溶液Iを使用する。実施例3は、他の5-スルホイソフタル系モノマーの使用を例示する。実施例9~14において、スルホポリエステルの導入は、予め製造した貯蔵溶液の添加によって得られた。これらの貯蔵溶液は、親水性溶媒成分A及び水溶性又は水分散性又は水散逸性ポリマー成分Bを含んでいた。選択されたポリマーは、線状及び分枝状種類の両方の異なったガラス転移温度及び粘度の種々のスルホポリエステルであった。このようなポリマーは、当業者に公知であり、例えばEastmanChemicalCompanyからEastmanAQPOLYMERSの商品名で入手可能である。特に、このようなスルホポリエステルは、例えば80°C以下の温度で、水性分散液中に溶解、分散又は他の方法で散逸させることができる。本発明のための候補として考えられたポリエステルには、これらに限定されないが、EastmanAQ38SPOLYMER、EastmanAQ48ULTRAPOLYMER、EastmanAQ55SPOLYMER、EastONES85030COPOLYESTER、EastmanES―100WATER-DISPERSIBLEPOLYMER、EastmanAQ1350COPOLYMER及びEastmanAQ2350COPOLYESTERが含まれる。選択された溶媒は、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールメチルエーテルEastmanDMSOLVENT、ジエチレングリコールエチルエーテルEastmanDESOLVENT、ジエチレングリコールプロピルエーテルEastmanDPSOLVENT、ジエチレングリコールブチルエーテルEastmanDBSOLVENT、エチレングリコールプロピルエーテルEastmanEPSOLVENT及びエチレングリコールブチルエーテルEastmanEBSOLVENTであった。スクリーニング研究において、溶液を、10、20及び30重量固体で、ポリマー及び溶媒組合せのそれぞれについて試みた。更に、それぞれ40重量固体で、EastmanAQ38SPOLYMER及びEastmanAQ48ULTRAPOLYMERの溶液を、4種のジエチレングリコールエーテル溶媒中で試みた。これらの貯蔵溶液は、溶媒を、攪拌機、凝縮器及び連結された窒素源を有する丸底フラスコに添加することによって調製した。次いで、適切な量の固体スルホポリエステルを添加し、この混合物を、溶液が得られるまで、攪拌しながら加熱した。ポリマー及び溶媒組合せ並びに固体含有量に依存して、この溶液を90°C30分間から180°C70分間までの範囲内の異なった温度に及び種々の時間加熱した。下記の表2は、これらの貯蔵溶液を要約する。適切な溶液は、調製条件下で容易に溶解したポリエステルが、冷却で可溶性のままであり、溶液はコーティングを作るために適していたものである。悪い溶液は、固体が調製条件下で溶媒中に不溶性であったか又は形成された溶液が、短時間内に不安定であったものである。不適格な溶液は、同じポリマー及び溶媒組合せの溶液が、より低い固体含有量で悪い溶液を予め形成したものである。疑わしい溶液は、形成された溶液が、極度に粘性であったか又は潜在的な長期不安定性の徴候を示したが、更に研究する価値があるものである。このスクリーニング研究に基づいて、82個の適切な溶液及び疑わしい溶液を、両方の場合に、150°Cで15分間硬化させたPhost及びノボラックコーティングウェーハの両方について試験した。それぞれの場合に、少量の溶液を、樹脂コーティングしたウェーハに適用し、このウェーハを、直ちに100°Cに60秒間加熱し、次いで直ちに、環境温度で水流によって洗浄した。樹脂除去の完結度を評価するために、簡単な目視観察を使用した。目視検査によって優れたクリーニング性能を示すと判断されたこれらのブレンドのみ、合格として見なした。表3に、これらの結果を要約する。10重量から40重量にわたる範囲内の固体含有量で、ジエチレングリコールエチルエーテル及びEastmanAQ48ULTRAPOLYMERを含む組成物は、シリコン基体からPhost及びノボラックフォトレジスト樹脂の両方をクリーニングする広い性能を示したことが見出された。更に、これらの溶液の種々の濃度は、室温で数ヶ月間貯蔵した後でも極めて安定であった。従って、20重量のEastmanAQ48及び80重量のジエチレングリコールエチルエーテルEastmanDESOLVENTを含む組成物が、添加物ブレンドを、フォトレジストを除去することが一層実験的exoticで、一層困難な目標に展開する際に使用されるべき適切な標準組成物として選択された。この貯蔵溶液は、実施例10~14においてウェーハを処理するために使用された最終溶液の30を構成し、これらの溶液の全てにおいて、6重量のスルホポリエステル及び24重量のDESOLVENTをもたらした。従って、実施例10~14は、当業者が、有機残渣の除去のために適している本発明に従った組成物の開発に近づくことができる方法を示すものである。更なる研究のためのこの標準組成物の選択も、続く特定の実施例も、本発明の範囲を限定することを意図しない。実施例1表4には、表1に記載されたような、コーティングされたノボラック樹脂について実施されたクリーニング研究からの結果が含まれている。樹脂を、200°Cで15分間硬化させた。このクリーニング段階のためのプロセス温度は100°C、150°C及び200°Cであった。実施例2表5には、表1に記載されたような、コーティングされたPhost樹脂について実施されたクリーニング研究からの結果が含まれている。樹脂を、200°Cで15分間硬化させた。全てのクリーニング組成物は、6重量のスルホポリエステル、24重量のDE溶媒を含有し、残りの70重量は、表6に記載したような2種の添加剤を含んでいる。このクリーニング段階のためのプロセス温度は100°C、150°C及び200°Cであった。実施例1及び2は、シリカウェーハから、硬化したノボラック及びポリヒドロキシスチレン樹脂をクリーニングする際の本発明の有用性を示す。ポリヒドロキシスチレン樹脂の場合実施例2において、全てのクリーニング組成物は、100~150°C、30秒間~60秒間のクリーニング条件を使用して、硬化した樹脂を除去する際に有効であった。ノボラック樹脂実施例1について、報告された全ての条件下で幾らかの除去が指摘されるが、満足できる樹脂の除去を達成するために、クリーニングは、100°Cよりも高いプロセス温度を必要とした。両方の実施例において、DE溶媒を含有する組成物によって樹脂を除去できたことが見出された。このような溶媒の添加は、種々のコーティングプロセス段階において、本発明を利用することが必要なとき、粘度の管理に利益を与えることができる。実施例3表6には、ノボラック及びポリヒドロキシスチレン樹脂を除去するためのクリーニング組成物として、20重量パーセントの、5-ソジオスルホイソフタル酸SSIPA、5-リチオスルホイソフタル酸LiSIPA、5-ソジオスルホイソフタル酸のエチレングリコールジエステルEGSIPAジエステル及び5-ソジオスルホイソフタル酸のジエチレングリコールエチルエーテルジエステルDESIPAジエステルを含有する組成物を試験するために実施されたクリーニング研究からの結果が含まれている。樹脂を、200°Cで15分間硬化させた。このクリーニング段階のためのプロセス温度は100°C、60秒間であった。表6中のデータは、5-スルホスルホン酸及び関連エステルの低分子量モノマー性塩を含有する、エチレングリコール、ジエチレングリコール及びジエチレングリコールエーテルの組成物が、Phost樹脂に対するクリーニング組成物として充分に性能を発揮するが、ノボラック樹脂をクリーニングすることにあまり成功しないことを示している。実施例4表7には、表1に記載されたような、コーティングされたポリイミド樹脂について実施されたクリーニング研究からの結果が含まれている。樹脂を、150°Cで15分間硬化させた。このクリーニング段階のためのプロセス温度は、種々の異なった時間で、100°C、150°C及び200°Cであった。結果を下記の表に示す。実施例4は、硬化したポリイミド樹脂が、Phost又はノボラック樹脂よりも、クリーンにすることが一層困難であることを示唆している。添加剤成分における2-ピロール、MEA及びKTBのような高度に塩基性の物質の使用のみが、低温度クリーン化ウェーハへの望ましい結果をもたらした。クリーニングプロセスの温度を200°Cまで上昇させない限り、攻撃の証拠は認められない。実施例5表8には、表1に記載されたような、コーティングされたアクリル樹脂について実施されたクリーニング研究からの結果が含まれている。樹脂を、150°Cで15分間硬化させた。このクリーニング段階のためのプロセス温度は、100°C、150°C及び200°Cであった。結果を下記の表に示す。実施例5は、硬化したアクリル樹脂が、Phost又はノボラック樹脂よりも、クリーンにすることが一層困難であるが、満足できる樹脂の除去のために、ポリイミド樹脂と同様の条件を必要としていることを示唆している。実施例6表9には、表1に記載されたような、コーティングされたイソプレン樹脂について実施されたクリーニング研究からの結果が含まれている。ウェーハを、150°Cで15分間硬化させた。このクリーニング段階のためのプロセス温度は、100°C、150°C及び200°Cであった。実施例6に示したクリーニング組成物は、疎水性炭化水素であり、樹脂の中へのクリーニング組成物の浸透を可能にするように設計された。実施例7本件開示の方法を更に例示するために、前記のような硬化したフォトレジスト層を有するウェーハを、公知の浴又は浸漬溶解プロセスによってフォトレジストを除去するために有用であるとして当該技術分野において記載されている配合物でコーティングした。配合物を、表10に従って調製し、表1に従って150°Cで15分間硬化させたイソプレンコーティングウェーハ片に適用した。このウェーハ片を、直ちに、目標温度まで60秒間加熱し、水でリンスした。フォトレジスト除去の有効性は、目視検査によって判定した。実施例8配合物を、表11に従って調製し、表1に従って150°Cで15分間硬化させたアクリルコーティングウェーハ片に適用した。このウェーハ片を、直ちに、目標温度まで60秒間加熱し、水でリンスした。フォトレジスト除去の有効性は、目視検査によって判定した。表10及び11に含まれているデータは、本発明の方法に従ったフォトレジスト除去を実施するために、多数の異なった配合物を使用することができることを示している。高い温度は、場合によっては水不溶性のヘイズ又はクラストcrustの形成を起こし得ることに注意すべきである。これは、温度最適化によって軽減することができる。実施例9スルホン化ポリエステルを含有する多くの組成物の全体的な成功とは反対に、他の水溶性、分散性又は散逸性ポリマーを含有する組成物は、同様に殆ど性能を発揮しなかった。一般的に、これらの他のポリマーは、選択された溶媒中に、遙かに低い可溶性であった。溶液を達成するためのプロセス条件を、再び、ポリマー及び溶媒組合せ並びに固体含有量に依存して変化させた。殆どの場合に、120°C30分間から180°C80分間までの範囲内の温度に加熱した。しかしながら、ポリビニルピロリドン及び樹枝状ポリエステルは、共に、遙かに少ない加熱を必要とする顕著な例外であった。溶解度研究の結果を、下記の表に示す。製造した適切なブレンド及び疑わしいブレンドから、49種の選択物を、150°Cで15分間硬化させたPHOST及びノボラックフォトレジストの両方で試験した。両方の場合に、少量のそれぞれの組成物を、樹脂コーティングウェーハに適用し、100°Cに60秒間加熱し、次いで、直ちに、脱イオン水で環境温度で洗い流した。続いて、簡単な目視検査を行い、優れたクリーニング性能を有すると判定されたこれらの組成物のみを、合格として見なした。多くの場合に、10重量固体ブレンドのみを試験した。しかしながら、特別のポリマーは、試験した全ての溶媒中に、非常に可溶性であったために、40固体重量パーセント以下のポリビニルピロリドンを含有する溶液も試験した。キシレンスルホン酸ナトリウムを除いて、結果は、殆ど全部否定的であり、更なる試験は不必要であると見なした。性能スクリーニングの結果を、下記に要約する。非常に僅かな溶液は、PHOST及びノボラックフォトレジストの両方をクリーニングする際に成功を示し、この成功を有しなかった僅かな組成物は、本発明において使用するために理想的でなかった疑わしい溶液であった。比較によって、多くのスルホン化ポリエステルを含有する組成物は、PHOST及びノボラックフォトレジストを溶解する遙かに良い性能を示した。スルホン化ポリエステルを含有する組成物は、考慮された他の任意のポリマーを含有するものに対して著しく好ましく、スルホン化ポリエステルを含有するものからの単一の組成物を、以後の試験のために選択した。実施例10表14には、表1に記載されたような、コーティングされたPHost樹脂について実施されたクリーニング研究からの結果が含まれている。樹脂を、200°Cで15分間硬化させた。全てのクリーニング組成物は、6重量のスルホポリエステル、24重量のDE溶媒を含有し、残りの70重量は、表14に記載したような2種の添加剤からなっている。このクリーニング段階のためのプロセス温度は100°C、150°C及び200°Cであった。表14中のデータは、殆どの溶液が、200°Cの高い露出温度でも、PHost樹脂を溶解及び除去する際に良く性能を発揮することを示唆している。より高い濃度の酸又は塩基添加剤で富化された溶液は、改良された結果を示した。富化の両レベルで、MEAを含有する溶液は、高い温度で硬化したPHostを除去する際に良く性能を発揮しなかった。ここでの主な結論は、PHostが、本発明の方法及び組成物で60秒間で処理することが比較的容易であることである。実施例11表15には、表1に記載されたような、コーティングされたノボラック樹脂について実施されたクリーニング研究からの結果が含まれている。樹脂を、200°Cで15分間硬化させた。全てのクリーニング組成物は、6重量のスルホポリエステル、24重量のDE溶媒を含有し、残りの70重量は、表15に記載したような2種の添加剤からなっていた。このクリーニング段階のためのプロセス温度は100°C、150°C及び200°Cであった。表15は、殆どの添加剤の組合せが、シリカ基体から硬化したノボラック樹脂をクリーニングするために適しているが、200°Cでクリーニングするとき、幾らかの困難に遭遇することを示唆している。酸性溶液は、特に高度に硬化したノボラック樹脂で望ましい結果をもたらさず、リン酸含有組成物は、殆ど全ての試みで達成できない。実施例12表16には、表1に記載されたような、コーティングされたアクリル樹脂について実施されたクリーニング研究からの結果が含まれている。樹脂を、150°Cで15分間硬化させた。全てのクリーニング組成物は、6重量のスルホポリエステル、24重量のDE溶媒を含有し、残りの70重量は、表16に記載したような2種の添加剤を含んでいた。このクリーニング段階のためのプロセス温度は100°C、150°C及び200°Cであった。結果を下記の表に示す。表16は、硬化したアクリル樹脂が、PHOST又はノボラック樹脂よりもクリーンにすることが一層困難であることを示唆している。添加成分中のTMAH、MEA又はKTBのような高度に塩基性の物質の使用のみが、低温度クリーン化ウェーハへの望ましい結果をもたらした。実施例13表17には、表1に記載されたような、コーティングされたポリイミド樹脂について実施されたクリーニング研究からの結果が含まれている。ソフトベークの後、ウェーハを、200°Cで15分間、次いで更に350°Cで30分間硬化させた。全てのクリーニング組成物は、6重量のスルホポリエステル、24重量のDE溶媒を含有し、残りの70重量は、表17に記載したような3種の添加剤を含んでいた。このクリーニング段階のためのプロセス温度は100°C、150°C及び200°Cであった。結果を下記の表に示す。表17は、無機基体からポリイミド樹脂をクリーニングするために、より高いプロセス温度が最良の結果をもたらすことを示唆している。100°Cのプロセス温度では、事実上、良好な結果は観察されなかった。更に、ポリイミド除去には、12以上のpKaを有する強アルカリ成分が必要であった。MEAが、単独で、唯一のアルカリとして組成物中に存在する全ての例において、クリーニング結果は許容できなかった。KTB又はTMAHの存在は、良好な結果を促進しなかった。実施例14表18には、表1に記載されたような、コーティングされたイソプレン樹脂について実施されたクリーニング研究からの結果が含まれている。ウェーハを、150°Cで15分間硬化させた。全てのクリーニング組成物は、6重量のスルホポリエステル、24重量のDE溶媒を含有し、68重量は、表15に記載したような2種の添加剤を含み、2重量は、界面活性剤、例えばZelec登録商標UNリン酸アルコキシエステル界面活性剤からなっていた。このクリーニング段階のためのプロセス温度は100°C、150°C及び200°Cであった。表18中に示されたクリーニング組成物は、樹脂の中へのクリーニング組成物の浸透を可能にするように、著しく疎水性炭化水素であるように設計された。ここに示された組成物は、適切な性能に影響を与えるために必要な重要な条件を表す。60秒以内に無機基体からゴム状イソプレンフォトレジストを適切に除去するために、上昇した温度が必要であると見出された。"