リング状の一対の砥石を前記ワークに対向して回転させるとともに、前記ワークを径方向に沿って外周側から支持して回転させて前記ワークの両面を同時に研削する両頭研削方法において、回転する前記砥石の外周部の周速と内周部の周速の差が毎分30m以上、毎分45m以下であり、かつ前記外周部周速に対する前記外周部周速と内周部周速の差の割合が10以上となるように、前記砥石の外径と内径及び前記砥石の回転速度を調整して前記ワークを研削することを特徴とする両頭研削方法。前記砥石として、熱硬化樹脂結合材或いは磁器質結合剤に平均粒径が2μmから6μmのダイヤモンド砥粒を混合させたレジノイド砥石或いはビトリファイド砥石を用いることを特徴とする請求項1に記載の両頭研削方法。前記ワークとして、直径300mm以上のシリコンウェーハを用いることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の両頭研削方法。少なくとも、ワークを径方向に沿って外周側から支持する自転可能なリング状のホルダと、前記ホルダにより支持された前記ワークに対向して回転することによって前記ワークの両面を同時に研削するリング状の一対の砥石とを具備する両頭研削装置であって、回転する前記砥石の外周部の周速と内周部の周速の差が毎分30m以上、毎分45m以下であり、かつ前記外周部周速に対する前記外周部周速と内周部周速の差の割合が10以上となるように、前記砥石の外径と内径及び前記砥石の回転速度が調整されたものであることを特徴とする両頭研削装置。前記砥石は、熱硬化樹脂結合材或いは磁器質結合剤に平均粒径が2μmから6μmのダイヤモンド砥粒を混合させたレジノイド砥石或いはビトリファイド砥石であることを特徴とする請求項4に記載の両頭研削装置。前記ワークは、直径300mm以上のシリコンウェーハであることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の両頭研削装置。しかしながら、次世代デバイスのデザインルール、例えば、フラッシュメモリ1/2ピッチやMPUゲート長が32nmから20nm、さらに16nmへ移行するに伴い、上述した従来の改善では顧客の要求を満足することが難しくなってきている。最終製品に要求されるナノトポグラフィーレベルは10mm波長で10nm以下と予想され、この値は図2に示すように、両頭研削後の中間製品での疑似ナノポトグラフィー値0.15μmに相当し、ナノトポグラフィーの更なる改善が課題となっている。本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、ウェーハのナノトポグラフィーを悪化させる要因となる両頭研削中のウェーハの局所的な変形を抑制することによってナノトポグラフィーを改善し、かつ安定した連続研削を可能とする両頭研削方法及び両頭研削装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明によれば、リング状の一対の砥石を前記ワークに対向して回転させるとともに、前記ワークを径方向に沿って外周側から支持して回転させて前記ワークの両面を同時に研削する両頭研削方法において、回転する前記砥石の外周部の周速と内周部の周速の差が毎分30m以上、毎分45m以下であり、かつ前記外周部周速に対する前記外周部周速と内周部周速の差の割合が10以上となるように、前記砥石の外径と内径及び前記砥石の回転速度を調整して前記ワークを研削することを特徴とする両頭研削方法が提供される。このような方法であれば、研削中のウェーハの局所的な変形を抑制し、ナノトポグラフィーを改善することができる。また、砥石の自生発刃作用を促進でき、安定した連続研削が可能となる。このとき、前記砥石として、熱硬化樹脂結合材或いは磁器質結合剤に平均粒径が2μmから6μmのダイヤモンド砥粒を混合させたレジノイド砥石或いはビトリファイド砥石を用いることが好ましい。このようにすれば、砥石の自生発刃作用をより効果的に促進でき、安定した連続研削をより確実に行うことができる。またこのとき、前記ワークとして、直径300mm以上のシリコンウェーハを用いることができる。一般に、ウェーハの厚さ面積の比率が小さくなるに伴い、研削中のワークの変形が顕著となるため、本発明の両頭研削方法は、特に直径300mm以上のシリコンウェーハの両頭研削に有効である。また、本発明によれば、少なくとも、ワークを径方向に沿って外周側から支持する自転可能なリング状のホルダと、前記ホルダにより支持された前記ワークに対向して回転することによって前記ワークの両面を同時に研削するリング状の一対の砥石とを具備する両頭研削装置であって、回転する前記砥石の外周部の周速と内周部の周速の差が毎分30m以上、毎分45m以下であり、かつ前記外周部周速に対する前記外周部周速と内周部周速の差の割合が10以上となるように、前記砥石の外径と内径及び前記砥石の回転速度が調整されたものであることを特徴とする両頭研削装置が提供される。このような両頭研削装置であれば、研削中のウェーハの局所的な変形を抑制し、ナノトポグラフィーを改善することができるものとなる。また、砥石の自生発刃作用を促進でき、安定した連続研削できるものとなる。このとき、前記砥石は、熱硬化樹脂結合材或いは磁器質結合剤に平均粒径が2μmから6μmのダイヤモンド砥粒を混合させたレジノイド砥石或いはビトリファイド砥石であることが好ましい。このようなものであれば、砥石の自生発刃作用をより効果的に促進でき、安定した連続研削をより確実に行うことができるものとなる。またこのとき、前記ワークを、直径300mm以上のシリコンウェーハとすることができる。一般に、ウェーハの厚さ面積の比率が小さくなるに伴い、研削中のワークの変形が顕著となるため、本発明の両頭研削装置は、特に直径300mm以上のシリコンウェーハの両頭研削に有効である。本発明では、両頭研削装置において、回転する砥石の外周部の周速と内周部の周速の差が毎分30m以上、毎分45m以下であり、かつ前記外周部周速に対する前記外周部周速と内周部周速の差の割合が10以上となるように、前記砥石の外径と内径及び前記砥石の回転速度を調整して前記ワークを研削するので、研削中のウェーハの局所的な変形を抑制し、ナノトポグラフィーを改善することができる。また、砥石の自生発刃作用を促進でき、安定した連続研削が可能となる。以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。最終製品ウェーハのナノトポグラフィーを悪化させる要因となる、両頭研削中に発生するワークの微小なゆがみは、前述のように、ホルダに保持されて回転駆動されるワークの研削面と一対の砥石の表面との乖離に起因しており、特にワークと砥石が接触するワーク中心部、及びワークとホルダが接触するワーク外周部で起きやすい。これは研削中にワークを両面から挟み込む砥石とワークの接触面積が起因していると考えられる。従来、例えば直径300mmのワークを研削する場合、外径160mm、セグメント幅3mmの砥石が一般的に用いられるが、ワーク面積に対する砥石とワークとの接触面積は2程度しかなく、研削中に一対の砥石で挟まれたワークは容易に変形し得る。そこで、本発明者はこのような問題を解決すべく鋭意検討を重ねた。そして、本発明者は砥石の外径を変えずに、セグメント幅を拡張することにより、研削中のワークの変形する自由度を抑制し、ワークのゆがみを低減することが可能であると考えた。例えば、直径300mmのワークを研削する場合、外径160mmで、セグメント幅10mmの砥石を用いれば、ワーク面積に対する砥石とワークとの接触面積を7程度まで増加させる事ができる。従って、砥石のセグメント幅、即ち、砥石外周径と内周径の差が大きいほど、ウェーハの変形が抑制され、最終的にナノトポグラフィーを改善することができることに想到した。一方、砥石のセグメント幅を拡張すると、回転する砥石の外周部と内周部の相対周速の差が大きくなり、砥石の外周部と内周部の摩耗量の差が大きくなり、研削自体が安定して行われないという問題が発生する。これは以下のような砥石の自生発刃による摩耗機構に起因するものである。即ち、図3に示すように、相対周速が大きい砥石外周部ほど砥石は摩耗しにくくなり、逆に相対周速が小さい砥石内周部ほど摩耗しやすくなる。このため、安定した連続研削を実現するためには、所定の摩耗量範囲に砥石送り速度や砥石回転速度、砥石のセグメント幅を調整する必要がある。例えば、砥石摩耗量が最適領域より大きすぎる場合は図3の領域I、砥粒の脱落が頻繁に起こるためワークの研削が進みにくい。逆に、砥石摩耗が最適領域より小さすぎる場合図3の領域II、砥粒の脱落頻度が低く、目詰まりしやすい状態にあると言える。従って、摩耗により自生発刃を伴う砥石による研削では、砥粒が適度に脱落し、次の砥粒切れ刃が現れる自生発刃作用が連続的に行われる状態で安定した連続研削が行われるのが好ましい。即ち、回転する砥石の外周部の相対周速と内周部の相対周速を最適な自生発刃作用を促進する周速領域に収める必要がある。本発明者はこのような砥石の外周径と内周径、及び回転速度に関してさらに実験及び検討を重ね、回転する砥石の外周部の周速と内周部の周速の差が毎分30m以上、毎分45m以下であり、かつ外周部周速に対する外周部周速と内周部周速の差の割合が10以上となるように、砥石の外径と内径及び砥石の回転速度を調整することによって、両頭研削中のウェーハの局所的な変形を抑制してナノトポグラフィーを抑制でき、かつ、砥石の自生発刃作用を促進でき安定した連続研削が可能になることを見出し、本発明を完成させた。図1は本発明の両頭研削装置の一例を示す概略図である。図1に示すように、両頭研削装置1は、主に、ワーク4を支持するリング状のホルダ3と、ワーク4の両面を同時に研削する一対の砥石2を備えている。ホルダ3は、図1に示すように、ワーク4を径方向に沿って外周側から支持するものであり、自転可能になっている。また、不図示のモータに接続された駆動歯車不図示が配設されており、この駆動歯車を通じてホルダ3を自転させることができるようになっている。ホルダ3の内周部には内側に向かって突出した突起部が形成されており、ワーク4に形成されたノッチと係合するようになっている。このワーク4のノッチとホルダ3に形成された突起部との係合により、ワーク4を回転保持することができるようになっている。ここで、ホルダ3の材質は特に限定されず、例えば、アルミナセラミクスとすることができる。このように材質がアルミナセラミクスのものであれば、加工性が良く、加工時にも熱膨張し難いため、高精度に加工されたものとすることができる。また、図1に示すように、一対の砥石2がワークに対向して配置されている。図4に砥石2の一例の概略図を示す。図1、図4に示すように、この砥石2は主にワーク4の研削面に接してワーク4を研削するセグメント2aと砥石本体2bから構成されており、セグメント2aは所定のセグメント幅図4のwに形成されている。また、それぞれの砥石2は不図示のスピンドルモータに接続され、このスピンドルモータの駆動によって軸周りに所定の回転速度で回転可能になっている。また、砥石2の外径は研削するワークの半径にほぼ等しい大きさとすることができる。ここで、研削中のワークに一方向の力が掛かることによってワークやホルダが破損しないように、一対の砥石2がお互いに反対方向に回転するように回転方向を制御することができるようになっている。また、砥石の中心に設けられた中空軸よりワークの研削に必要な研削水を所定の流量で供給することができるようになっている。そして、一対の砥石2をワーク4に対向して回転させるとともに、ワーク4を径方向に沿って外周側から支持して回転させてワークの両面を同時に研削することができるものとなっている。ここで、本発明の両頭研削装置によるワークの研削中における砥石の回転速度及び砥石の外周と内周の関係に関して以下に詳細に示す。砥石の外周部半径外周部外径/2をA、砥石の内周部半径内周部外径/2をB、砥石の回転速度をnとすると、砥石の外周部と内周部の周速は、各々式1、式2で表される。2×π×n×A式12×π×n×B式2砥石の外周部と内周部の周速差は式1と式2の差であり、式3で表される。2×π×n×A―B式3まず、安定した連続研削を行うためには、最適な自生発刃作用を促進する周速領域で研削する必要がある。そこで、式3の値は小さい方が良い。ここで、式3から外周部半径Aと内周部半径Bの差が小さいほど、また砥石の回転速度nが低いほど、式3の値が小さくなることが分かる。但し、前述のように、研削中のワークの変形を抑止するためには砥石のセグメント幅、即ち、砥石の外周部半径Aと内周部半径Bの差A-Bは大きい方がよく、砥石の外周部と内周部の周速差式3には最適値が必要となる。これは、最適な砥石のセグメント幅A-Bと、最適な砥石の回転速度nの積で与えられる。また、外周部周速式1に対する、外周部周速式1と内周部周速式2の差の割合は、式4で表される。1-B÷A式4また、安定研削の観点から、砥石の外周部半径と内周部半径の比B÷Aの値は1百分率表示で100に近いほど、即ち、式4の値は小さいほど良い。反面、ワークの変形を抑えるという観点からすると、砥石の外周部半径と内周部半径の比B÷Aの値は小さい方がよく、式4が1パーセント表示で100に近い方が良い。従って、式4には許容最小値が存在する。本発明者はこの式3の最適値を毎分30m以上、毎分45m以下の範囲内とし、また式4の許容最小値を10以上とすれば良いことを見出した。即ち、本発明の両頭研削装置ではワークの研削中において、回転する砥石の外周部の周速と内周部の周速の差が毎分30m以上、毎分45m以下であり、かつ外周部周速に対する外周部周速と内周部周速の差の割合が10以上となるように、砥石の外径と内径及び前記砥石の回転速度が調整されたものとなっている。このような両頭研削装置であれば、研削中のウェーハの変形を抑制し、ナノトポグラフィーを改善することができるものとなる。また、砥石の自生発刃作用を促進でき、安定して連続研削できるものとなる。尚、砥石の外周部と内周部の周速に対し、ワークの回転速度は20~50rpmと非常に遅いため、砥石との相対周速にはほとんど影響せず、上述の安定した連続研削を行うためのパラメータとして考慮する必要はない。このとき、砥石2は、熱硬化樹脂結合材或いは磁器質結合剤に平均粒径が2μmから6μmのダイヤモンド砥粒を混合させたレジノイド砥石或いはビトリファイド砥石であることが好ましい。このようなものであれば、砥石の自生発刃作用をより効果的に促進でき、安定した連続研削をより確実に行うことができるものとなる。またこのとき、ワークを、直径300mm以上のシリコンウェーハとすることができる。一般に、ウェーハの厚さ面積の比率が小さくなるに伴い、研削中のワークの変形が顕著となるため、本発明の両頭研削装置は、例えば直径300mm、直径450mmなどの直径300mm以上のシリコンウェーハの両頭研削に特に有効である。また、ホルダ3を流体の静圧により非接触支持する一対の静圧支持部材不図示を設けることができる。この静圧支持部材は、外周側にホルダ3を非接触支持するホルダ静圧部と、内周側にウェーハを非接触支持するウェーハ静圧部から構成される。また、静圧支持部材には、ホルダ3を自転させるのに用いられる駆動歯車を挿入するための穴や、砥石2を挿入するための穴が形成されている。このような静圧支持部材をホルダの両側に配設し、両頭研削時に流体を静圧支持部材とホルダ間に供給しながらホルダを非接触支持することにより、ワークを支持するホルダの位置を安定化させることができ、ナノトポグラフィーが悪化するのを抑制することができる。但し、本発明の両頭研削装置では静圧支持部材の有無に特に限定されることはない。次に本発明の両頭研削方法について説明する。ここでは、図1に示すような本発明の両頭研削装置1を用いた場合について説明する。まず、ホルダ3を用いて、ワーク4の径方向に沿って外周側から支持する。このとき、ホルダ3の突起部とワークのノッチとを係合して支持することができる。ここで、両頭研削装置1が、上記した静圧支持部材を具備している場合には、ワークを支持するホルダを、一対の静圧支持部材の間に静圧支持部材とホルダが隙間を有するようにして配置し、静圧支持部材から例えば水などの流体を供給し、ホルダを非接触支持する。このように、流体を静圧支持部材とホルダ間に供給しながらホルダを非接触支持することにより、両頭研削時にワークを支持するホルダの位置を安定化させることができ、ナノトポグラフィーが悪化するのを抑制することができるが、本発明のウェーハの製造方法においてはこの支持機構の有無に限定されることはない。そして、ホルダ3によりワークを支持した状態でホルダ3を自転させることでワーク4を回転させ、リング状の一対の砥石2をワーク4に対向して回転させながらワーク4の両面にそれぞれ当接させ、研削水を所定の流量で供給しながら対向する砥石を送ってその間隔を徐々に小さくすることにより、ワーク4の両面を同時に研削する。この際、上記した両頭研削装置での説明と同様に、回転する砥石2の外周部の周速と内周部の周速の差が毎分30m以上、毎分45m以下であり、かつ外周部周速に対する外周部周速と内周部周速の差の割合が10以上となるように、砥石2の外径と内径及び砥石2の回転速度を調整してワークを研削する。このような方法であれば、研削中のウェーハの変形を抑制し、ナノトポグラフィーを改善することができる。また、砥石の自生発刃作用を促進でき、安定した連続研削が可能となる。このように研削が進められ、不図示の定寸装置によってワークが所定の厚さに達したことが認識されたときに、一対の砥石の送りを停止し、砥石を左右に開くことで研削が完了する。このとき、砥石として、熱硬化樹脂結合材或いは磁器質結合剤に平均粒径が2μmから6μmのダイヤモンド砥粒を混合させたレジノイド砥石或いはビトリファイド砥石を用いることが好ましい。このようにすれば、砥石の自生発刃作用をより効果的に促進でき、安定した連続研削をより確実に行うことができる。またこのとき、ワークとして、直径300mm以上のシリコンウェーハを用いることができる。一般に、ウェーハの厚さ面積の比率が小さくなるに伴い、研削中のワークの変形が顕著となるため、本発明の両頭研削方法は、例えば直径300mm、直径450mmなどの直径300mm以上のシリコンウェーハの両頭研削に特に有効である。また、研削中のワークに一方向の力が掛かることによってワークやホルダが破損しないように、一対の砥石2をお互いに反対方向に回転させることができる。以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例1-3図1に示すような本発明の両頭研削装置を用いて、直径300mmのシリコンウェーハを両頭研削し、研削後のウェーハのナノトポグラフィー、及び研削の安定性を評価した。ここで、評価したナノトポグラフィーは疑似ナノトポグラフィー値とした。また、両頭研削装置は静圧支持部が設けられたものを用いた。また、シリコンウェーハは、GC2000スラリを用いてワイヤソーで切断し、研削量を50μmとした。また、砥石の送り速度を片側当たり毎分20μmとした。またここで、研削中の安定性を判断する手段として、砥石を回転駆動するスピンドルモータの負荷電流値を用いた。この負荷電流値が20アンペアを超えた場合、或いは一対の砥石の負荷電流値の差が5アンペアを超えた場合に研削異常と判断するようにし、その場合には装置を自動停止させた。また、図4に示すように、砥石のセグメント幅を変えられるように、セグメントの接着領域5を広く取った砥石本体2bを用いた。また、砥石固定用のボルト孔6の部分を砥石のセグメント接着領域5から逃がす形状とした。このようにして異なる幅のセグメントを同一の砥石本体に接着することによりセグメント幅を変更できるようにした。また、砥石のセグメントはビトリファイド結合材とダイヤモンドSD2000砥粒で構成されるものとし、図4に示すように、一定間隔でリング状に接着配置した。このセグメントの幅wを10mm実施例1、15mm実施例2、20mm実施例3と変更させて研削を行った。尚、セグメントが砥石取り付け用のボルト孔6に干渉しないようにするため、図4に示すように、ボルト孔付近の部分のみに短い幅のセグメントを配置した。また、研削水や切り粉の排出を促すため、セグメントの周方向の間隔を1~4mmとし、セグメントの厚みを3mmとした。そして、表1に示すように、各実施例で用いた砥石の外径と内径及び砥石の回転速度を調整し、砥石の外周部の周速と内周部の周速の差が毎分30m以上、毎分45m以下であり、かつ外周部周速に対する外周部周速と内周部周速の差の割合が10以上となるようにして複数のワークを連続して研削した。その結果、実施例1-3とも砥石を回転駆動するスピンドルモータの負荷電流値は15アンペア以下であり、かつ一対の砥石のスピンドルモータの負荷電流値の差は2アンペア以下と正常であった。また、表1に示すように、内周部半径Bの減少、即ち、砥石のセグメント幅の増加とともに、安定研削に必要な砥石の回転速度領域が減少し、またその安定回転速度領域上限値と下限値の差が縮小する傾向にあることが分かる。この結果は、砥石のセグメント幅は小さい方が安定した研削状態を得やすいという経験的な結果と一致し、従来の砥石セグメント幅3mmが一般的に採用される所以であると言える。このように、回転する砥石の外周部の周速と内周部の周速の差が毎分30m以上、毎分45m以下とすることによって、安定した連続研削が可能となることが分かる。また、研削後のウェーハの疑似ナノトポグラフィー値を静電容量式測定機SBW-330Bow/warp、コベルコ科研社製を用いて測定した。この疑似ナノトポグラフィー値は測定して得られるソリ断面形状データに短波長周期成分1mm以下、長波長成分50mm以上の波長帯域をカットオフしてバンドパスフィルタリングすることで得られる。ここで45°おきの断面ソリ形状にバンドパスフィルタリング処理した結果の最大値を疑似ナノトポグラフィー値とした。測定した疑似ナノトポグラフィーの結果を表1に示す。表1に示すように、後述する比較例1-3と比べて砥石の外周部半径A=80mmに対して砥石の内周部半径Bが小さくなる実施例1-3では、疑似ナノトポグラフィー値が改善し、即ち、砥石セグメント面積の増大による研削中のウェーハの変形が抑制される傾向があり、外周部周速に対する外周部周速と内周部周速の差の割合が10以上であれば、良好な疑似ナノトポグラフィーが得られることが分かる。更に、実施例1における両頭研削後のウェーハを55苛性ソーダ水溶液で20μmエッチング後、10μm程度の両面研磨処理を行い、NanomapperKLA-Tencor社製を用いてナノトポグラフィーの測定を行った。その結果を図5Bに示す。図5Bに示すように、ウェーハ面内に特に特徴ある形状はなく、非常に平滑である。このように、後工程である両面研磨処理後のこのナノトポグラフィーの結果は、上記した研削直後の疑似ナノトポグラフィー値の結果とよく一致していることが分かる。比較例1-3外周部周速に対する外周部周速と内周部周速の差の割合が3.8比較例1、6.3比較例2、8.8比較例3と10未満となるように砥石の外径、内径を設定し、さらに砥石の回転速度を設定した以外、実施例1-3と同様な条件でシリコンウェーハをGC2000スラリを用いてワイヤソーで切断し、研削量を50μm、砥石の送り速度を片側当たり毎分20μmとして研削し、実施例1-3と同様に評価した。結果を表1に示す。表1に示すように、いずれの疑似ナノトポグラフィーの結果とも実施例1-3の結果と比べ悪化していることが分かる。更に、比較例1のものについて、実施例1と同様にしてナノトポグラフィーの測定を行った結果を図5Aに示す。図5Aに示すように、中央部に強度の凸部形状が発生しており、後工程である両面研磨処理後のナノトポグラフィーが悪化していることが分かる。比較例4砥石の外周部の周速と内周部の周速の差が毎分30m以上、毎分45m以下の範囲内とならない回転速度で砥石を回転させた以外、実施例と同様な条件でシリコンウェーハの研削を行った。その結果、スピンドルモータの負荷電流値が20アンペアを超えてしまったり、一対の砥石の負荷電流値の差が5アンペアを超えてしまった。そのため、研削を途中で中断し、研削を完了させることができなかった。なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。