一対の電極が両端に夫々設けられた金属化フィルムコンデンサと、外部接続用の端子部を一端に備え、上記金属化フィルムコンデンサの一対の電極に夫々接続されたバスバーと、このバスバーが接続された金属化フィルムコンデンサを収容した樹脂製のケースと、このケース内に充填され、上記バスバーの端子部を除いて、バスバーが接続された金属化フィルムコンデンサをモールドしたモールド樹脂からなるケースモールド型コンデンサにおいて、上記ケースの外底面に、上面に複数の凸部を設けた金属板をインサート成型すると共に、上記金属板に設けた複数の凸部の上面が内部に露呈する凹部を上記ケースの内底面に形成することにより、上記金属板の凸部の上面と上記モールド樹脂が密着するようにしたケースモールド型コンデンサ。金属板の上面に設けた複数の凸部の上面の面積の合計が、金属板のケースの外底面と当接する部分の面積の20~95である請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。モールド樹脂と密着する金属板の複数の凸部の上面および/またはケースの外底面と密着する金属板の上面の表面粗さRaを5~5000nmとした請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。モールド樹脂と密着する金属板の複数の凸部の上面および/またはケースの外底面と密着する金属板の上面をシランカップリング剤で処理した請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。金属板を構成する材料として、アルミニウムを用いた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。樹脂製のケースを構成する材料として、ポリフェニレンサルファイトPPSを用いた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。ケースの外底面にインサート成型された金属板のケースとの結合面に凹部を設けた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。しかしながら上記従来のケースモールド型コンデンサでは、コンデンサケース21内に収容されたコンデンサ素子22は耐衝撃性、耐湿性等の耐久性を確保する目的でエポキシ樹脂等の充填樹脂24でモールドされた構成のために、高温環境下で使用される場合や大きなリプル電流が流れた場合等にコンデンサ素子22が発熱すると、この発熱を効率良く外部に放熱することが難しいという課題があった。従って、このような発熱に対する放熱性を向上させるために、1ケースモールド型コンデンサを放熱性に優れた金属ケース内に結合する、2金属ケース内にコンデンサ素子を収容してエポキシ樹脂等の充填樹脂を直接金属ケース内に充填する、等の対策が提案されているが、1の方法においては、部品点数が増加してコストアップに繋がるばかりでなく、大型化すると共に重量が増加するという問題があり、また2の方法においては、金属ケース内にコンデンサ素子を直接収容するために絶縁対策が必要になるばかりでなく、金属ケースと充填樹脂の線膨張係数が異なるために、熱衝撃試験等においてせん断応力が発生し、充填樹脂が金属ケースから剥離するという問題があり、総合的に優れたケースモールド型コンデンサを実現することが困難なものであった。本発明はこのような従来の課題を解決し、放熱性と絶縁性に優れ、かつ、小型軽量化と低コスト化を同時に実現することができるケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。上記課題を解決するために本発明は、バスバーが接続された金属化フィルムコンデンサを樹脂製のケース内に収容し、このケース内にモールド樹脂を充填したケースモールド型コンデンサにおいて、上記ケースの外底面に、上面に複数の凸部を設けた金属板をインサート成型すると共に、上記金属板に設けた複数の凸部の上面が内部に露呈する凹部を上記ケースの内底面に設けることにより、上記金属板の凸部の上面と上記モールド樹脂が密着するようにした構成のものである。以上のように本発明によるケースモールド型コンデンサは、金属板を外底面にインサート成型した樹脂製のケース内に金属化フィルムコンデンサを収容して樹脂モールドした構成により、簡単な構成で絶縁を確保し、かつ、小型軽量化と低コスト化を同時に実現することができる。更に、ケースの内底面に設けた凹部内に露呈した金属板の凸部の上面とモールド樹脂が密着するために、金属化フィルムコンデンサが発熱した場合に、この発熱をモールド樹脂を介して放熱性に優れた金属板に伝播し、この金属板から効率良く放熱することができるようになる。更に、金属板はケースの外底面にインサート成型されているために剥離し難いばかりでなく、金属板の凸部の上面とモールド樹脂の密着部は小さい面積にして複数に分散させているために、熱衝撃試験等において発生するせん断応力によっても剥離を起こし難いという効果が得られるものである。以下、実施例1を用いて、本発明の特に請求項1~6に記載の発明について説明する。図1は本発明の実施例1によるケースモールド型コンデンサの構成を示した断面図、図2は同ケースモールド型コンデンサに使用される金属板を外底面にインサート成型したケースの要部を拡大して示した要部断面図であり、本実施例によるケースモールド型コンデンサは、例えば、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路に入力される電圧を平滑するために用いられるものを一例として示したものであるが、本発明はこれに限定されるものではない。図1と図2において、1は金属化フィルムコンデンサ以下、コンデンサ素子1と呼ぶであり、このコンデンサ素子1は、ポリプロピレンからなる誘電体フィルムの片面、または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対とし、上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回した後にプレス加工によって偏平に加工し、両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極を形成することによってP極電極2aとN極電極2bの一対の取り出し電極を夫々設けて構成されたものであり、本実施例においてはこのコンデンサ素子1を2個配置した例を示しているが、本発明はこれに限定されるものではない。3はP極バスバー、3aはこのP極バスバー3の一端を折り曲げることによって設けられた電流供給用の端子部、3bは上記コンデンサ素子1に設けられたP極電極2aと接続するための接続部である。4はN極バスバー、4a図1においては、P極バスバー3の端子部3aの奥側に位置しており、見えない状態であるために符号は記載していないはこのN極バスバー4の一端を折り曲げることによって設けられた電流供給用の端子部、4bは上記コンデンサ素子1に設けられたN極電極2bと接続するための接続部である。そして、このように構成されたP極バスバー3の接続部3bを各コンデンサ素子1のP極電極2aに夫々半田付けすると共に、N極バスバー4の接続部4bを各コンデンサ素子1のN極電極2bに夫々半田付けすることにより、複数個のコンデンサ素子1を並列接続して一体化しているものである。5は上面を開放した箱型の樹脂製本実施例においてはPPSポリフェニレンサルファイトを用いたが、本発明はこれに限定されるものではないのケース、6はアルミニウム製の金属板であり、この金属板6は上記ケース5を成型する際に、ケース5の外底面にインサート成型することによって一体化されているものである。また、上記金属板6の上面ケース5との結合面には複数の凸部6aが設けられており、この複数の凸部6aがケース5の底面の一部に埋没した状態でケース5と一体に成型されており、この凸部6aの高さh1はケース5の底面の厚さh2の略1/2の寸法にしたものである。従って、ケース5の内底面には上記凸部6aの上面が露呈した凹部5aが複数形成された構成となっているものである。更に、上記複数の凸部6aの上面の面積の合計が、金属板6のケース5の外底面と当接する部分の面積の20~95となるように構成されているものである。7は上記ケース5内に充填されたモールド樹脂であり、このモールド樹脂7は上記ケース5の内底面に形成された複数の凹部5a内にも充填され、この凹部5aに露呈した金属板6の凸部6aの上面と密着するように充填されるものであり、このモールド樹脂7によってケース5内に収容された複数個のコンデンサ素子1と、この複数個のコンデンサ素子1を接続したP極バスバー3、N極バスバー4を固定するようにしており、P極バスバー3に設けた電流供給用の端子部3aとN極バスバー4に設けた電流供給用の端子部4aのみが上記モールド樹脂7から表出するように構成されており、これにより、本実施例によるケースモールド型コンデンサが構成されているものである。このように構成された本実施例によるケースモールド型コンデンサは、金属板6を外底面にインサート成型した樹脂製のケース5内にコンデンサ素子1を収容してモールド樹脂7でモールドした構成のために、コンデンサ素子1と金属板6が接触して短絡する恐れがないという高い絶縁性を確保し、かつ、簡単な構成で小型軽量化と低コスト化を同時に実現することができるという格別の効果を奏するものである。更にまた、ケース5の外底面に金属板6をインサート成型すると共に、ケース5の内底面に設けた凹部5a内に露呈した金属板6の凸部6aの上面とモールド樹脂7が密着するようにした構成により、ケースモールド型コンデンサを高温環境下で使用したり、コンデンサ素子1に大きなリプル電流が流れる等によってコンデンサ素子1が発熱した場合に、この発熱をモールド樹脂7を介して放熱性に優れた金属板6に伝播し、この金属板6から効率良く放熱することができるという格別の効果を奏するものである。更にまた、金属板6をケース5の外底面にインサート成型した構成のために、金属板6とケース5が剥離し難いばかりでなく、金属板6の凸部6aの上面とモールド樹脂7の密着部は小さい面積にして複数に分散させているために、熱衝撃試験等において発生するせん断応力によっても、金属板6とケース5、あるいはモールド樹脂7が剥離を起こし難いという格別の効果を奏するものである。なお、このような熱衝撃試験等において発生するせん断応力に対する剥離強度の更なる向上を図る場合には、上記金属板6のケース5との結合面、あるいはモールド樹脂7との結合面にエッチング加工やブラスト加工等の処理を施すことによって粗面化する方法や、シランカップリング剤で処理する方法が有効であることが知られている。更に、金属部品を金型にインサートして、これに樹脂を射出して成型と固着を同時に行う射出接合に関する技術が、特開2007-50630号公報にて提案されており、このような技術の中から最適なものを選択することによって上記剥離強度の更なる向上を図ることができるものである。以下、実施例2を用いて、本発明の特に請求項7に記載の発明について説明する。本実施例は、上記実施例1で図1と図2を用いて説明したケースモールド型コンデンサの金属板の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施例1と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて詳細に説明する。図3は本発明の実施例2によるケースモールド型コンデンサの構成を示した断面図、図4は同ケースモールド型コンデンサに使用される金属板を外底面にインサート成型したケースの要部を拡大して示した要部断面図であり、本実施例によるケースモールド型コンデンサは上記実施例1と同様に、例えば、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路に入力される電圧を平滑するために用いられるものを一例として示したものであるが、本発明はこれに限定されるものではない。図3と図4において、1はコンデンサ素子、2aと2bはこのコンデンサ素子1の両端面に夫々設けられたP極電極とN極電極である。3は電流供給用の端子部3aを一端に備え、他端に設けた接続部3bが上記コンデンサ素子1のP極電極2aに半田付けによって接続されたP極バスバー、4は電流供給用の端子部4aを一端に備え、他端に設けた接続部4bが上記コンデンサ素子1のN極電極2bに半田付けによって接続されたN極バスバーである。8は上面を開放した箱型の樹脂製本実施例においてはPPSポリフェニレンサルファイトを用いたが、本発明はこれに限定されるものではないのケース、9はアルミニウム製の金属板であり、この金属板9は上記ケース8を成型する際に、ケース8の外底面にインサート成型することによって一体化されているのは上記実施例1と同様の構成のものである。また、上記金属板9の上面ケース8との結合面には複数の凸部9aと、複数の凹部9bが設けられており、この複数の凸部9aがケース8の底面の一部に埋没した状態でケース8と一体に成型されると共に、複数の凹部9bにケース8の一部が埋没した状態で金属板9と一体に成型されているものであり、凸部9aの高さh1はケース8の底面の厚さh2の略1/2の寸法とし、凹部9bの深さh3はケース8の底面の厚さh2の略1/2の寸法にしたものである。従って、ケース8の内底面には上記凸部9aの上面が露呈した凹部8aが複数形成された構成になっているものである。更に、上記複数の凸部9aの上面の面積の合計が、金属板9のケース8の外底面と当接する部分の面積の20~95となるように構成され、また複数の凹部9bの平面部の面積の合計が、金属板9のケース8の外底面と当接する部分の面積の20~95となるように構成されているものである。10は上記ケース8内に充填されたモールド樹脂であり、このモールド樹脂10は上記ケース8の内底面に形成された複数の凹部8a内にも充填され、この凹部8aに露呈した金属板9の凸部9aの上面と密着するように充填されるものであり、このモールド樹脂10によってケース8内に収容された複数個のコンデンサ素子1と、この複数個のコンデンサ素子1を接続したP極バスバー3、N極バスバー4を固定するようにしており、P極バスバー3に設けた電流供給用の端子部3aとN極バスバー4に設けた電流供給用の端子部4aのみが上記モールド樹脂10から表出するように構成されており、これにより、本実施例によるケースモールド型コンデンサが構成されているものである。このように構成された本実施例によるケースモールド型コンデンサは、ケース8の外底面にインサート成型された金属板9のケース8との結合面に複数の凹部9bを設けた構成により、上記実施例1によるケースモールド型コンデンサにより得られる効果に加え、熱衝撃試験等において発生するせん断応力によっても、金属板9とケース8、あるいはモールド樹脂10が剥離を起こし難いという、より高い剥離強度を発揮することができるようになるという格別の効果を奏するものである。なお、このような熱衝撃試験等において発生するせん断応力に対する剥離強度の更なる向上を図る場合には、上記金属板9のケース8との結合面、あるいはモールド樹脂10との結合面にエッチング加工やブラスト加工等の処理を施すことによって粗面化する方法や、シランカップリング剤で処理する方法が有効であることが知られている。更に、金属部品を金型にインサートして、これに樹脂を射出して成型と固着を同時に行う射出接合に関する技術が、特開2007-50630号公報にて提案されており、このような技術の中から最適なものを選択することによって上記剥離強度の更なる向上を図ることができることは上記実施例1と同様である。