"基板の対向する二辺を検査テーブル手段で支持し、前記基板の表面にレーザビームを照射する投光手段を相対的に移動させることによって前記基板の表面を走査し、前記レーザビームの走査によって前記基板の欠陥に対応した前記レーザビームの散乱光を検出手段によって受光し前記基板の欠陥を検出し、前記検出手段によって検出された前記欠陥を観察するために観察顕微鏡手段を前記欠陥の検出位置に移動し、前記基板の表面であって前記観察顕微鏡の照明系とほぼ同軸上に高さ調整用のレーザビームスポットを投射して前記観察顕微鏡手段の高さを調整することを特徴とする基板検査方法。請求項1に記載の基板検査方法において、前記二辺と平行な方向へ前記基板を移動し、前記レーザビームを前記基板の表面に斜めに照射しながら前記レーザビームを前記二辺と垂直な方向へ移動することによって、前記基板の表面全体を走査することを特徴とする基板検査方法。請求項1又は2に記載の基板検査方法において、前記二辺と平行な方向へ前記基板を移動させ、前記観察顕微鏡手段を前記二辺と直角方向に移動させることによって、前記欠陥の検出位置に前記観察顕微鏡手段を移動させることを特徴とする基板検査方法。請求項1、2又は3に記載の基板検査方法において、前記高さ調整用光学系手段は前記レーザビームスポットの大きさに基づいて上下移動可能な範囲を対物レンズの切り替え設定に同期して設定することを特徴とする基板検査方法。請求項4に記載の基板検査方法において、前記対物レンズの切り替えに対応して、前記対物レンズの色を検出し、前記対物レンズ切り替えによる誤操作を防止したことを特徴とする基板検査方法。請求項1、2、3、4又は5に記載の基板検査方法において、前記基板の表面までの距離を三角測量式で測定するレーザ式距離センサを用いて前記二辺を支持された前記基板の全体の撓みを測定し、測定された前記撓みに基づいて前記欠陥の検出処理時及び前記欠陥観察処理時の前記基板表面からの高さを最適化することを特徴とする基板検査方法。基板をその対向する二辺で支持する検査テーブル手段と、レーザビームを前記基板の表面に照射しながら相対的に移動することによって前記基板の表面を走査する投光手段と、前記基板の欠陥に対応した前記レーザビームの散乱光を受光し前記基板の欠陥を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出された前記欠陥を観察するための観察顕微鏡手段と、前記検出手段によって検出された前記欠陥の検出位置に前記観察顕微鏡手段を移動させる移動制御手段と、前記基板の表面であって前記観察顕微鏡の照明系とほぼ同軸上に高さ調整用のレーザビームスポットを投射する高さ調整用光学系手段とを備えたことを特徴とする基板検査装置。請求項7に記載の基板検査装置において、前記検査テーブル手段が前記二辺と平行な方向へ前記基板を移動し、前記投光手段が前記レーザビームを前記基板の表面に斜めに照射しながら前記レーザビームを前記二辺と垂直な方向へ移動することによって、前記基板の表面を走査することを特徴とする基板検査装置。請求項7又は8に記載の基板検査装置において、前記移動制御手段が前記検査テーブル手段を用いて前記二辺と平行な方向へ前記基板を移動させ、前記観察顕微鏡手段を前記二辺と直角方向に移動させることによって、前記欠陥の検出位置に前記観察顕微鏡手段を移動させることを特徴とする基板検査装置。請求項7、8又は9に記載の基板検査装置において、前記高さ調整用光学系手段は前記レーザビームスポットの大きさに基づいて上下移動可能な範囲を対物レンズの切り替え設定に同期して設定することを特徴とする基板検査装置。請求項10に記載の基板検査装置において、前記対物レンズの切り替えに対応して、前記対物レンズの色を検出し、前記対物レンズ切り替えによる誤操作を防止したことを特徴とする基板検査装置。請求項7、8、9、10又は11に記載の基板検査装置において、前記基板の表面までの距離を三角測量式で測定するレーザ式距離センサを設け、前記レーザ式距離センサを用いて前記二辺を支持された前記基板の全体の撓みを測定し、測定された前記撓みに基づいて前記欠陥の検出処理時及び前記欠陥観察処理時の前記基板表面からの高さを最適化することを特徴とする基板検査装置。従来の基板検査装置は、クロム膜に存在するピンホールやレジスト膜中に混入する異物、透明基板の表面、裏面についた傷や付着した異物の位置、個数を検出するものである。操作者は、検出した欠陥を欠陥観察用のレーザ式又は光学式の観察顕微鏡で確認し、欠陥の大きさ、状態により、検査合格レベルなのか、再加工が必要なのか、再洗浄が必要なのかどうかを判別している。従来はこの観察中に操作者が誤って観察顕微鏡の対物レンズを基板に衝突させるという人為的ミスが多く発生していた。また、操作者の操作によって結像位置が見逃されると、顕微鏡の移動を継続させ続けることとなり、ワークと観察顕微鏡対物レンズとが接触して、ワークを傷つけるという問題があった。さらには、観察顕微鏡の移動時には基板との距離を確保するため、対物レンズを低倍率に電動レポルバで回転させる必要があるが、その作業をわすれてしまい、衝突させてしまったり、基板周辺付近の観察においては、観察顕微鏡対物レンズを待避させずに大きく移動させて、基板保持機構と観察顕微鏡対物レンズとを衝突させてしまうという人為的ミスもあった。図1は、従来の基板検査装置の概要を示す図である。図2は観察顕微鏡の移動状態を示す図である。図に示すように従来の基板検査装置は、できるだけワークであるマスク基板1に接触しないように検査を行っている。検査テーブル2a,2bは四角形のマスク基板1の向かい合う二辺だけで支持している。二辺両端の支持されたマスク基板1は、自重により鞍形に撓んでいる。基板検査装置は、観察時に欠陥の位置に応じて撓み量を計算し、その撓み量に応じて基板1の高さを駆動ステージ図示せずで安全な高さまで移動させる。まず、図2に示すように、観察顕微鏡10aの横に配置したレーザ式距離センサ11aを観察位置に移動させ、レーザ式距離センサ11aで基板1表面までの距離を三角測量式で測定する。次に観察顕微鏡10aを上昇-横移動-下降させて点線の観察顕微鏡10bの位置に配置し、そこで観察を行う。図3は、従来の観察顕微鏡の構成を示す概略図である。従来の観察顕微鏡10は、照明系となる投影用ライトガイドファイバ17、対物レンズ16、ハーフミラー又は偏光ビームスプリッタ18、結像レンズ19及びCCDカメラ20から構成される。投影用ライトガイドファイバ17からの照明光はコリメータレンズを介して入射される。図では対物レンズ16が1個の場合を示しているが複数の対物レンズを選択可能に構成されている場合もある。CCDカメラ20は、観察した結果を記録する。なお、観察顕微鏡10のZ方向の高さは図示していない電動レボルバによって制御される。迷光板40は、ハーフミラー18を透過した光が、ハーフミラー18で反射された光に影響を与えないようにする。撓んでいる基板1と接触させないように観察顕微鏡10aを観察顕微鏡10bの位置に移動させるためには、図2に示すように、まず上方に待避移動させ、レーザ式距離センサ11aを使用し基板1との距離確認を行ってから観察顕微鏡10aの位置から観察顕微鏡10bの位置欠陥位置に移動させている。そのため観察顕微鏡の移動に時間を要するという問題があった。本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、欠陥観察時に観察顕微鏡のレンズ部と基板との衝突防止と観察顕微鏡のレンズ部と基板保持機構との衝突を防止することのできる基板検査方法及び装置を提供することを目的とする。また、本発明は、欠陥観察に必要な時間を短縮化することのできる基板検査方法保及び装置を提供することを目的とする。本発明に係る基板検査方法の第1の特徴は、基板の対向する二辺を検査テーブル手段で支持し、前記基板の表面にレーザビームを照射する投光手段を相対的に移動させることによって前記基板の表面を走査し、前記レーザビームの走査によって前記基板の欠陥に対応した前記レーザビームの散乱光を検出手段によって受光し前記基板の欠陥を検出し、前記検出手段によって検出された前記欠陥を観察するために観察顕微鏡手段を前記欠陥の検出位置に移動し、前記基板の表面であって前記観察顕微鏡の照明系とほぼ同軸上に高さ調整用のレーザビームスポットを投射して前記観察顕微鏡手段の高さを調整することにある。レーザビームは観察顕微鏡手段の対物レンズで焦点を結ぶため、高さ方向によって基板表面のレーザビームスポットのサイズ直径が変化することが知られている。従って、基板の表面に照射された高さ調整用のレーザビームは、その高さに比例してレーザビームスポットの直径が変化し、フォーカス面で最小となり、さらに下降移動に応じて逆に拡大し始める。そこで、観察顕微鏡手段を上方から下降させることによって、レーザビームのスポット径の最小位置を検出し、予め登録した対物レンズの倍率におけるフォーカス時におけるレーザビームスポットの直径と比較することによって、対物レンズがフォーカス位置より下方向に移動し続けて、基板や基板保持機構と接触するのを防止することができる。なお、図には示さないが、投光側からパターン像を投影することにより、そのパターン像のサイズや輪郭で焦点位置を判別する方法でもよい。本発明に係る基板検査方法の第2の特徴は、前記第1の特徴に記載の基板検査方法において、前記二辺と平行な方向へ前記基板を移動し、前記レーザビームを前記基板の表面に斜めに照射しながら前記レーザビームを前記二辺と垂直な方向へ移動することによって、前記基板の表面を走査することにある。これは、基板と投光手段とを互いに直交するように移動させることによって基板表面全体にレーザビームを照射するようにしたものである。本発明に係る基板検査方法の第3の特徴は、前記第1又は第2の特徴に記載の基板検査方法において、前記二辺と平行な方向へ前記基板を移動させ、前記観察顕微鏡手段を前記二辺と直角方向に移動させることによって、前記欠陥の検出位置に前記観察顕微鏡手段を移動させることにある。これは、基板と観察顕微鏡手段とを互いに直交するように移動させることによって基板の欠陥検出位置に観察顕微鏡手段を移動させるようにしたものである。本発明に係る基板検査方法の第4の特徴は、前記第1、第2又は第3の特徴に記載の基板検査方法において、前記高さ調整用光学系手段は前記レーザビームスポットの大きさに基づいて上下移動可能な範囲を対物レンズの切り替え設定に同期して設定することにある。これは、基板に結像したレーザビームスポットの直径を観察顕微鏡手段の対物レンズの倍率毎に登録しておき、対物レンズの切り替え設定に同期して上下移動可能範囲を設定し、移動しても衝突しないようにしたものである。本発明に係る基板検査方法の第5の特徴は、前記第4の特徴に記載の基板検査方法において、前記対物レンズの切り替えに対応して、前記対物レンズの色を検出し、前記対物レンズ切り替えによる誤操作を防止したことにある。これは、観察顕微鏡手段の対物レンズの各側面に色テープまたは塗料を用いて色分けを行い、これを色識別センサで判別することによって、対物レンズの倍率を検出し、対物レンズ切り替えによる誤操作を防止するようにしたものである。本発明に係る基板検査方法の第6の特徴は、前記第1、第2、第3、第4又は第5の特徴に記載の基板検査方法において、前記基板の表面までの距離を三角測量式で測定するレーザ式距離センサを用いて前記二辺を支持された前記基板の全体の撓みを測定し、測定された前記撓みに基づいて前記欠陥の検出処理時及び前記欠陥観察処理時の前記基板表面からの高さを最適化することにある。観察顕微鏡手段の近傍に設置されたレーザ式距離センサを用いて基板全体の撓みを予め測定し、この撓みのデータに基づいて、基板と投光手段との間の距離を最適な高さに調整し、基板の表面検査を行い、欠陥観察に必要な時間を短縮化する。また、観察顕微鏡手段の移動時にもこの撓みデータを使用することによって、移動をスムーズに行うことができる。本発明に係る基板検査装置の第1の特徴は、基板をその対向する二辺で支持する検査テーブル手段と、レーザビームを前記基板の表面に照射しながら相対的に移動することによって前記基板の表面を走査する投光手段と、前記基板の欠陥に対応した前記レーザビームの散乱光を受光し前記基板の欠陥を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出された前記欠陥を観察するための観察顕微鏡手段と、前記検出手段によって検出された前記欠陥の検出位置に前記観察顕微鏡手段を移動させる移動制御手段と、前記基板の表面であって前記観察顕微鏡の照明系とほぼ同軸上に高さ調整用のレーザビームスポットを投射する高さ調整用光学系手段とを備えたことにある。これは、前記基板検査方法の第1の特徴に対応した基板検査装置の発明である。本発明に係る基板検査装置の第2の特徴は、前記第1の特徴に記載の基板検査装置において、前記検査テーブル手段が前記二辺と平行な方向へ前記基板を移動し、前記投光手段が前記レーザビームを前記基板の表面に斜めに照射しながら前記レーザビームを前記二辺と垂直な方向へ移動することによって、前記基板の表面を走査することにある。これは、前記基板検査方法の第2の特徴に対応した基板検査装置の発明である。本発明に係る基板検査装置の第3の特徴は、前記第1又は第2の特徴に記載の基板検査装置において、前記移動制御手段が前記検査テーブル手段を用いて前記二辺と平行な方向へ前記基板を移動させ、前記観察顕微鏡手段を前記二辺と直角方向に移動させることによって、前記欠陥の検出位置に前記観察顕微鏡手段を移動させることにある。これは、前記基板検査方法の第3の特徴に対応した基板検査装置の発明である。本発明に係る基板検査装置の第4の特徴は、前記第1、第2又は第3の特徴に記載の基板検査装置において、前記高さ調整用光学系手段は前記レーザビームスポットの大きさに基づいて上下移動可能な範囲を対物レンズの切り替え設定に同期して設定することにある。これは、前記基板検査方法の第4の特徴に対応した基板検査装置の発明である。本発明に係る基板検査装置の第5の特徴は、前記第4の特徴に記載の基板検査装置において、前記対物レンズの切り替えに対応して、前記対物レンズの色を検出し、前記対物レンズ切り替えによる誤操作を防止したことにある。これは、前記基板検査方法の第5の特徴に対応した基板検査装置の発明である。本発明に係る基板検査装置の第6の特徴は、前記第1、第2、第3、第4又は第5の特徴に記載の基板検査装置において、前記基板の表面までの距離を三角測量式で測定するレーザ式距離センサを設け、前記レーザ式距離センサを用いて前記二辺を支持された前記基板の全体の撓みを測定し、測定された前記撓みに基づいて前記欠陥の検出処理時及び前記欠陥観察処理時の前記基板表面からの高さを最適化することにある。これは、前記基板検査方法の第6の特徴に対応した基板検査装置の発明である。本発明によれば、欠陥観察時に観察顕微鏡のレンズ部と基板との衝突防止と観察顕微鏡のレンズ部と基板保持機構との衝突を防止することができ、また、欠陥観察に必要な時間を短縮化することができるという効果がある。以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。図4は、本発明の基板検査装置の概略構成を示す図である。この実施の形態に係る基板検査装置は、FPD用マスク基板を検査するマスク基板検査装置である。図4では、図1と同様にマスク基板検査装置の概略として、マスク基板1の向かい合う2辺を支持する検査テーブル2a,2bと、この検査テーブル2a,2bの上部に配置された観察顕微鏡10と、観察顕微鏡10の横に配置されたレーザ式距離センサ11とを示している。検査テーブル2a,2bは、図示していないボールねじなどの送り機構によってマスク基板1をX方向に沿って移動する。一方、観察顕微鏡10及びレーザ式距離センサ11は、図示してない送り機構によってX方向と直交するY方向に沿って一体的に移動される。すなわち、マスク基板1をX方向に移動させ、観察顕微鏡10及びレーザ式距離センサ11を一体で基板移動方向X方向に対して直角方向Y方向に移動させることでマスク基板1全体を観察可能にする。マスク基板1は2辺支持により鞍形に撓んでいるため、中央部の観察時は2辺支持部と比較して、Z方向の観察位置を変えないと観察することができず、欠陥観察位置によっては移動時にマスク基板1との接触を避ける必要がある。図5は、本発明の基板検査装置の観察顕微鏡の詳細構成を示す図である。本発明の観察顕微鏡10は、従来構成の観察顕微鏡に新たにレーザダイオード30、コリメータレンズ31、ピンホール32、4分の1波長板λ/4波長板33、偏光ビームスプリッタ34から構成される観察位置調整手段を備えたものである。レーザダイオード30から出射する光を使用し、その出射光を照明光源となる投影用ライトガイドファイバ17からの照明光とほぼ同軸となるように配置し、ビーム直径の細い平行光線を対物レンズ16からマスク基板1の表面に照射している。レーザダイオード30からの出射光であるレーザビームは、コリメータレンズ31、ピンホール32、4分の1波長板33、偏光ビームスプリッタ34、偏光ビームスプリッタ18、対物レンズ16を介してワークであるマスク基板1の表面に照射される。マスク基板1の表面で反射した反射レーザビームはCCDカメラ20に入射する。透明なガラス基板の場合でも照射されるレーザビームの波長によって4~10は反射するため、パワー密度の大きいレーザビームを使用すれば、十分な強度でその反射レーザビームを利用することができる。従って、マスク基板1の表面で反射したレーザビームは同一の対物レンズ16を通り、また平行光にもどされて、偏光ビームスプリッタ18を通過してCCDカメラ20に入射する。なお、4分の1波長板λ/4波長板33と偏光ビームスプリッタ34の組み合わせは、レーザビームの強度に応じてハーフミラーなどで構成することも可能である。迷光板40bは、ハーフミラー34を透過した光が、ハーフミラー34で反射された光に影響を与えないようにする。本発明の基板検査装置は、観察顕微鏡全体をモータ等の駆動系によって上下方向Z方向に駆動できる構造をしている。観察顕微鏡全体が駆動系で上下移動することによって、ワークであるマスク基板1の表面でレーザビームの直径が変化するので、この直径が最小となった位置を結像位置として設定する。レーザビームの波長による屈折率の誤差の影響は2~3[μm]であり、顕微鏡の観察に使用する白色光源等との結像位置の誤差は無視することができる。マスク基板1は、検査テーブル2a,2b上に搭載してあり、観察座標位置における撓み計算に従って、マスク基板1表面との距離をほぼ同一高さにすることができ、前述の観察顕微鏡にレーザビーム照明を導入することでマスク基板1に接触させないように操作者にアラーム報知を行なうと共に移動を禁止する移動規制システムを構築することができる。まず、選択している対物レンズ16とレーザビームのスポット径との関係を先に求めておき、観察座標からマスク基板1の撓みを計算し、粗動させることにより観察可能な高さにし、ワークディスタンスWDの長い低倍率でのフォーカス位置を合わせ、順次対物レンズ16の倍率を上げて、観察顕微鏡10内の微調ステージで対物レンズ16と観察顕微鏡10の高さを把握しながら確認可能となり、誤って下降し過ぎた場合におけるリミットを利用することによってマスク基板1との接触を防止することができる。すなわち、観察顕微鏡10を上下させるステージの原点をワークであるマスク基板1から離れる方向、例えば上方側に設置すれば必ず、上から下方向に移動することとなり、CCDカメラ20からの画像を常時監視すれば必ず結像位置を通ることができる。この機能を利用して、自動的に結像位置に移動させることもできる。また、結像状態のレーザビームの直径を対物レンズ16の倍率毎に登録しておき、結像状態かどうかの判別を観察顕微鏡10の上下移動ステージの位置と関連付けることによって観察顕微鏡10または上下移動ステージの異常動作の判定に使用することができる。高倍率のレンズのWDを越える撓みとなるXY移動距離の場合は、低倍率に自動的または操作者の操作で切り替え、移動しても衝突しない状態にする。本発明の基板検査装置は、観察顕微鏡10の対物レンズ16の各側面に色テープまたは塗料により色分けを行い、これを色識別センサで判別し、対物レンズ16の倍率を自動で検出することによって、対物レンズ16の切り替えによる人為的な誤操作を防止するようにした。マスク基板1上に結像したレーザビームスポットの直径は観察顕微鏡10の対物レンズ16の倍率毎に登録してあるので、対物レンズ16の倍率が切り替え設定されると、それに同期して上下移動可能範囲を設定し、対物レンズ16を移動してもマスク基板1と観察顕微鏡10の対物レンズ16とが接触するのを防止する。レーザダイオード30からの出射光であるレーザビームを観察顕微鏡10の対物レンズ16の略同軸に入れる場合について説明する。すなわち、図5に示すように本発明の基板検査装置は観察顕微鏡10の対物レンズ16の略同軸光路上に平行なレーザビームを入れ、ワークであるマスク基板1上にレーザビームのスポットを作成している。図6は、観察顕微鏡10の観察画面の一例を示す図である。図7は、基板表面に照射されるレーザビームの直径と基板表面からの高さとの関係を示す図である。図6において、左側の小円41がレーザビームのスポットであり、その右側に位置するのが観察位置における欠陥42である。レーザビームは対物レンズ16で焦点を結ぶため、高さ方向に応じてスポットのサイズが変化することが知られている。従って、マスク基板1の表面に照射されたレーザビームは、図7に示すようにその高さに比例して直径が変化し、フォーカス面で最小となり、さらに下降移動により拡大する。このため、観察顕微鏡10の対物レンズ16は必ず上方から下降してくるので、レーザビームのスポット径の最小位置を検出し、登録したレンズ倍率でのフォーカス時のスポット径と比較することによって、対物レンズ16がフォーカス位置より下方向に移動し続けた場合、スポット径が徐々に大きくなるので、フォーカス位置より下方に移動したことをレーザビームのスポット径に基づいて感知することができ、それによってマスク基板1と観察顕微鏡10の対物レンズ16が接触するのを防止することができる。図8は、本発明の基板検査装置の動作アルゴリズムの一例を示す図である。この基板検査装置は、観察顕微鏡10の横に設置したレーザ式距離センサ11でマスク基板1の撓みを測定し、この撓みのデータにより、マスク基板1と欠陥検査用投光装置との間の距離を最適な高さに調整し、本図では示していないレーザ散乱によるマスク基板の表面検査をおこなう。この撓みの測定は、図4に示すように、マスク基板1のX方向側の両端部付近及び中央部付近をそれぞれ測定し、各測定個所の中間付近については補間演算にて算出する。ステップS81では、検査対象の透明なマスク基板1が検査テーブル支持面に搭載される。検査テーブル上のマスク基板1は2辺支持されているため、図1及び図2に示すような鞍型の撓みが発生する。ステップS82では、観察顕微鏡10及びレーザ式距離センサ11をマスク基板1の移動方向X方向と直角方向Y方向に移動させ、次にマスク基板1をX方向に移動させることによって、図4の点線矢印のようにY方向,X方向,-Y方向,X方向,Y方向のように相対的に移動させ、移動時にレーザ式距離センサ11でマスク基板1のX方向側の両端部付近及び中央部付近の3個所の撓み量を測定し、各測定個所の中間付近については補間演算にて算出する。ステップS83では、レーザ散乱によるマスク基板1の表面検査をおこなう。このとき、撓みの角度に従い、検出系の焦点深度に応じて測定範囲を決め、マスク基板1の表面と検出光学系との距離を最適に設定する。ステップS84では、表面検査の結果に応じた観察時は観察欠陥座標に基づいて観察時の高さを観察顕微鏡10の横のレーザ式距離センサ11で測定しながら高さを最適化する。すなわち、この表面検査の結果に従って、欠陥観察を行うが、この欠陥観察時にも検査時と同様に、基板撓みに従って、撓みデータを利用し、低倍率時観察可能高さに移動させることができる。また、レーザビームのスポット径を利用して、上昇及び下降を最小限にすることができる。また、レーザビームのスポット径を監視することにより、マスク基板1に対物レンズ16を誤って衝突させることがなくなり、そのリミット設定を使用中の対物レンズ16の倍率に従って適宜設定できる。また、レーザビームのスポット径を用いて観察移動及びオートフォーカスを利用することができ、時間を大幅に短縮化した観察を行うことができる。欠陥観察時の移動に伴い観察顕微鏡10の距離を測定する必要がなくなり、レーザビームのスポット径を測定することにより、観察時間の短縮化を図ることができ、また誤動作によるマスク基板1と観察顕微鏡10の対物レンズ16との接触防止を図ることができる。"