放射ビームを調節するように構成された照明システムと、前記放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成可能であるパターニングデバイスを支持するように構成された支持体と、基板を保持するように構成された基板テーブルと、前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、エアフローおよび/または圧力波のソースと、前記エアフローおよび/または圧力波に対して敏感な要素との間に配置されたシールドデバイスと、を含む、リソグラフィ装置。前記エアフローおよび/または圧力波によって引き起こされた前記要素の動きが、前記パターン付き放射ビームの前記基板への投影の間に、オーバレイ誤差および/または焦点誤差のような結像誤差を引き起こす、請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記要素が前記投影システムの一部である、請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記要素が前記投影システムの1つまたは複数のレンズ要素を備える、請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記要素が前記投影システムである、請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記要素が前記投影システムが装着されたフレームである、請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記要素が位置測定システムの一部である、請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記シールドデバイスがプレート状物体であり、前記プレート状物体が剛性である、および/または重い重量を有することが好ましい、請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記シールドデバイスが、前記要素よりもエアフローおよび/または圧力波のような障害に対して敏感ではないリソグラフィ装置の一部に装着される、請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記シールドデバイスが1つまたは複数の可撓性マウントで前記要素に取り付けられる、請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記シールドデバイスが、磁界または電界に対する遮蔽体として機能するように構成される、請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記シールドデバイスが、熱抵抗、熱反射または熱吸収性遮蔽体として機能するように構成される、請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記ソースが可動物体である、請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記ソースが前記支持体または前記基板テーブルである、請求項13に記載のリソグラフィ装置。前記ソースが、前記リソグラフィの使用時に振動する部品である、請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記振動部品が前記ソースに装着されたカバーまたは部品である、請求項15に記載のリソグラフィ装置。放射ビームを調節するように構成された照明システムと、前記放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成可能であるパターニングデバイスを支持するように構成された支持体と、基板を保持するように構成された基板テーブルと、前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、前記投影システムと前記支持体または前記基板テーブルとの間に配置されたシールドデバイスと、を含む、リソグラフィ装置。リソグラフィ装置要素の環境内のエアフローおよび/または圧力波に対して敏感な前記要素を、前記要素とエアフローおよび/または圧力波の間にシールドデバイスを提供することによって遮蔽する方法。基板を放射感応性材料でコーティングすること、請求項1の前記リソグラフィ装置を使用して、パターン付き放射ビームを前記基板に投影すること、前記基板を現像すること、および、前記基板をベーキングすることを含む、デバイス製造方法。パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分にリソグラフィ装置で投影すること、および、前記投影中に、エアフローおよび/または圧力波に対して敏感な前記リソグラフィ装置の要素を、エアフローおよび/または圧力内のソースから遮蔽することを含む、デバイス製造方法。前記要素が、前記パターン付き放射ビームを投影するように構成された投影システムの一部である、請求項20に記載の方法。0007プロセス区域内のエアフローおよび圧力波による結像誤差が非常に減少したリソグラフィ装置を提供することが望ましい。0008本発明の実施形態によれば、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成可能であるパターニングデバイスを支持するように構成された支持体と、基板を保持するように構成された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、エアフローおよび/または圧力波のソースと、エアフローおよび/または圧力波に対して敏感な要素との間に配置されたシールドデバイスとを含むリソグラフィ装置が提供される。0009本発明の実施形態によれば、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構成された支持体と、基板を保持するように構成された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、前記投影システムと支持体または基板テーブルとの間に配置されたシールドデバイスとを含むリソグラフィ装置が提供される。0010本発明の実施形態によれば、リソグラフィ装置要素の環境内のエアフローおよび/または圧力波に対して敏感な要素を、要素とエアフローおよび/または圧力波の間にシールドデバイスを提供することによって遮蔽する方法が提供される。0011本発明の実施形態によれば、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分にリソグラフィ装置で投影し、投影中に、エアフローおよび/または圧力波に対して敏感なリソグラフィ装置の要素を、エアフローおよび/または圧力内のソースから遮蔽することを含む、デバイス製造方法が提供される。0012次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照しながら、ほんの一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示している。0016図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、放射ビームB例えばUV放射または任意の他の適切な放射を調節するように構成された照明システムイルミネータILと、パターニングデバイス例えばマスクMAを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一位置決め装置PMに接続された支持構造体またはパターン支持体例えばマスクテーブルMTとを含む。この装置は、基板例えばレジストコートウェーハWを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二位置決め装置PWに接続された基板テーブル例えばウェーハテーブルWTまたは基板支持体も含む。この装置はさらに、パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを基板Wのターゲット部分C例えば1つまたは複数のダイを含むに投影するように構成された投影システム例えば屈折投影レンズシステムPSを含む。0017照明システムは、放射の誘導、成形、または制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、またはその任意の組合せなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。0018支持構造体例えばマスクテーブルは、パターニングデバイスを支持、つまりその重量を支えている。該支持構造体は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。この支持構造体は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。支持構造体は、例えばフレームまたはテーブルでよく、必要に応じて固定式または可動式でよい。支持構造体は、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書においてレチクルまたはマスクという用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語であるパターニングデバイスと同義と見なすことができる。0019本明細書において使用するパターニングデバイスという用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。0020パターニングデバイスは透過性または反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルLCDパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型Alternating位相シフトマスク、ハーフトーン型Attenuated位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。0021本明細書において使用する投影システムという用語は、例えば使用する露光放射、または液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システムおよび静電気光学システム、またはその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において投影レンズという用語を使用した場合、これはさらに一般的な投影システムという用語と同義と見なされる。0022ここに示している本装置は透過タイプである例えば透過マスクを使用する。あるいは、装置は反射タイプでもよい例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、または反射マスクを使用する。0023リソグラフィ装置は2つデュアルステージまたはそれ以上の基板テーブルまたは基板支持体および/または2つ以上のマスクテーブルまたはマスク支持体を有するタイプでよい。このようなマルチステージ機械においては、追加のテーブルまたは支持体を並行して使用するか、1つまたは複数の他のテーブルまたは支持体を露光に使用している間に1つまたは複数のテーブルまたは支持体で予備工程を実行することができる。0024リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に使用してもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために使用可能である。本明細書で使用する液浸という用語は、基板などの構造体を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。0025図1を参照すると、イルミネータILは放射源SOから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラーおよび/またはビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムBDの助けにより、放射源SOからイルミネータILへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源SOおよびイルミネータILは、必要に応じてビームデリバリシステムBDとともに放射システムと呼ぶことができる。0026イルミネータILは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタADを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側および/または内側半径範囲一般にそれぞれ、σouterおよびσinnerと呼ばれるを調節することができる。また、イルミネータILは、インテグレータINおよびコンデンサCOなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。また、イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。0027放射ビームBは、支持構造体例えばマスクテーブルMT上に保持されたパターニングデバイス例えばマスクMAに入射し、パターニングデバイスによってパターンが与えられる。放射ビームBはパターニングデバイス例えばマスクMAを通り抜けて、基板Wのターゲット部分C上にビームを集束する投影システムPSを通過する。第二位置決め装置PWおよび位置センサIF例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダまたは容量センサの助けにより、基板テーブルWTを、例えば放射ビームBの経路において様々なターゲット部分Cに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第一位置決め装置PMおよび別の位置センサ図1には明示されていないを使用して、例えばマスクライブラリのパターニングデバイスから機械的に検索した後に、またはスキャン中に、放射ビームBの経路に対してパターニングデバイス例えばマスクMAを正確に位置決めすることができる。一般的に、支持構造体例えばマスクテーブルMTの移動は、第一位置決めデバイスPMの部分を形成するロングストロークモジュール粗動位置決めおよびショートストロークモジュール微動位置決めを用いて実現できる。同様に、基板テーブルWTまたは基板支持体の移動は、第二位置決め装置PWの部分を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールの助けにより実現できる。ステッパの場合スキャナとは対照的に、支持構造体例えばマスクテーブルMTをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。パターニングデバイス例えばマスクMAおよび基板Wは、マスクアラインメントマークM1、M2および基板アラインメントマークP1、P2を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット位置を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよいスクライブレーンアラインメントマークと呼ばれる。同様に、パターニングデバイス例えばマスクMA上に複数のダイを設ける状況では、マスクアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。0028図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも1つにて使用可能である。00291.ステップモードにおいては、支持構造体またはパターン支持体例えばマスクテーブルMTまたはマスク支持体および基板テーブルWTまたは基板支持体は、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が1回でターゲット部分Cに投影されるすなわち1回の静止露光。次に、別のターゲット部分Cを露光できるように、基板テーブルWTまたは基板支持体がX方向および/またはY方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、1回の静止露光で像が形成されるターゲット部分Cのサイズが制限される。00302.スキャンモードにおいては、支持構造体またはパターン支持体例えばマスクテーブルMTまたはマスク支持体および基板テーブルWTまたは基板支持体は同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影するつまり1回の動的露光。支持構造体例えばマスクテーブルMTに対する基板テーブルWTまたは基板支持体の速度および方向は、投影システムPSの拡大縮小および像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、1回の動的露光におけるターゲット部分の非スキャン方向における幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分のスキャン方向における高さが決まる。00313.別のモードでは、支持構造体またはパターン支持体例えばマスクテーブルMTまたはマスク支持体はプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルWTまたは基板支持体を移動またはスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルWTまたは基板支持体を移動させる毎に、またはスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。0032上述した使用モードの組合せおよび/または変形、または全く異なる使用モードも利用できる。0033図2は、図1のリソグラフィ装置の一部を示したものである。支持構造体例えばレチクルステージ1がパターニングデバイス例えばレチクル2を支持する。レチクルステージ1は、投影システム3上に配置される。投影システム3の下方には、基板5を担持するように構成された基板ステージ4が配置される。レチクルステージ1および基板ステージ4は、高い精度で動作可能であり、したがって投影中に、レチクルステージ1および基板ステージ4が投影システム3に対してスキャン動作で動き、レチクル2によって与えられたパターンを有する投影ビームを、基板ステージ4によって支持された基板5のターゲット部分に投影することができる。0034投影システム3は、実質的に静止した枠であるいわゆるメトロロジフレームまたはメトロフレーム6によって支持される。メトロフレーム6は、幾つかの空気マウント8によってベースフレーム7に装着される。これらの空気マウント8は、ベースフレーム7の振動がメトロフレーム6に伝達されないように、能動的または受動的減衰装置を含んでよい。この方法で、パターン付きビームを基板5に投影する際の投影システム3の振動/動作によるオーバレイ誤差または焦点誤差などの結像誤差を減少させるために、投影システム3が、ベースフレーム7の振動から実質的に隔離される。0035しかし、レチクルステージ1の動作が、レチクルステージ1の周囲にエアフローおよび圧力波を引き起こすことがあり、その結果、プロセス区域、つまりレチクルステージ1、投影システム3および基板ステージ4が配置された区域に、エアフローおよび圧力波を引き起こすことがある。0036さらに、レチクルステージ1は、多少の融通性がある状態でレチクルステージの本体に装着することができる1つまたは複数の部品1aを含むことがある。レチクルステージが動いた結果、このような部品1aもレチクル本体に対して動いてしまう。この部品1aは通常、部品1aの共振数端数の振動または変動運動を有する。また、1つまたは複数の部品1aがこのように動いた結果、プロセス区域にエアフローおよび/または圧力波が生じることがある。0037レチクルステージ1またはレチクルステージ1に装着される任意の部品1aが動く結果生じるエアフローおよび/または圧力波の一部は、投影システム3、または投影システム3を支持するメトロフレーム6の方向に伝搬する。0038従来通りのリソグラフィ装置では、投影システム3またはメトロフレーム6がこれらのエアフローおよび/または圧力波によって励起することがあり、その結果、投影システム、特に投影システム3内のレンズおよび/または他の光学要素が動いてしまう。これらの動きは、投影システム3を通過する放射ビームに影響を及ぼし、その結果、オーバレイおよび/または焦点誤差が生じることがある。これが望ましくないのは明白である。0039これに関して、本出願の実施形態では、このような部品、つまり投影システムおよびメトロフレームは、エアフローおよび/または圧力波に対して敏感であると見なされることを書いておく。本出願では、特に、エアフローおよび/または圧力波に曝露した場合に影響を受け、したがってリソグラフィ装置のオーバレイおよび/または焦点などの投影精度が低下するようなリソグラフィ装置の部品を、エアフローおよび/または圧力波に対して敏感であると見なす。このような部品は、例えば、干渉計またはエンコーダ回折格子または格子などの、ステージ位置測定システムのセンサまたはセンサターゲット対象を含む。0040図2のリソグラフィでは、遮蔽板9の形態のシールドデバイスを設け、これは一方はレチクルステージ1、他方は投影システム3およびメトロフレーム6の間に配置される。遮蔽板9は、エアフローおよび/または圧力波を実質的に吸収または反射するように構成され、その結果の反力がリソグラフィ装置のそれほど重大ではない部品へと導かれるようにベースフレーム7上に装着されることが好ましい比較的剛性で重い板であることが好ましい。所望に応じて、遮蔽板9は、遮蔽板9自体によってエアフローおよび/または圧力波が発生するのを回避するために、遮蔽板9をベースフレーム7から構造的に隔離するために可撓状態で支持することができる。遮蔽板9を設けることによって、投影システム3またはメトロフレーム6の方向に進む全てのエアフローおよび/または圧力波は、少なくとも大部分が遮蔽板9によって吸収されるか、反射し、したがって投影システム3またはメトロフレーム6に到達しない。その結果、投影システム3および/またはメトロフレーム6は、エアフローおよび/または圧力波によって励起されず、レチクルステージ1の動きによって引き起こされるエアフローおよび/または圧力波の存在から、投影精度は悪影響を受けない。0041遮蔽板9は、レチクルステージ1が少なくとも露光段階中に移動できる全区域と、投影システム3の位置、およびメトロフレームがエアフローおよび/または圧力波に対して敏感な場合、好ましくはメトロフレーム6の位置との間に延在することが好ましい。投影ビームが遮蔽板9と交差する位置で、パターン付き放射ビームが遮蔽板9を通過するために、遮蔽板9に穴10を設ける。したがって、通常、穴によってエアフローおよび/または圧力波がこれを通過できるので、穴10は望ましくない。したがって、実施形態では、穴10は可能な限り小さいことが好ましい。0042代替実施形態では、遮蔽板9は少なくとも、投影ビームが通過できる材料から作成された遮蔽板9を放射ビームが通過する位置にある。この方法で、遮蔽板9に穴を設けることが回避され、このことは、穴の存在が、遮蔽板によるエアフローおよび/または圧力波の吸収または反射の程度を有意に低下させることがあるので望ましい。しかし、遮蔽板9の材料を放射ビームが通過することは、投影ビームの品質に悪影響を与えることがあり、その理由から望ましくない。0043実施形態では、遮蔽板9の厚さは、値Xと値Yの間、または少なくともYの2倍であることが好ましく、これによってXおよびYの値は、材料、およびエアフローおよび/または圧力波の周波数範囲によって決定される。例えばアルミまたはステンレス鋼の遮蔽板で、0から1000Hzの周波数範囲では、遮蔽板9の厚さは、好ましくは5mmと15mmの間、さらに好ましくは8mmと12mmの間、または少なくとも24mm、さらに好ましくは少なくとも30mmである。遮蔽板9のこのような厚さは、レチクルステージ1の動きによって引き起こされたエアフローおよび/または圧力波の適切な吸収および/または反射を提供する。0044エアフローおよび/または圧力波を吸収および/または反射するために必要な遮蔽板の剛性は、材料自体によって達成できるが、遮蔽板の設計によっても、例えば遮蔽板に幾つかの適切なリブを設けることによっても達成することができる。0045シールドデバイスとして1枚の板を使用するのではなく、幾つかの板を相互に重ねて、好ましくは隣接する2枚の板の間にギャップを設けて使用することができる。このギャップは、空気または別の気体によって充填するか、音響減衰材料で充填することができる。このような構造は、エアフローおよび/または圧力波の減衰を改善することができる。0046図3は、シールドデバイスの代替実施形態を示す。シールドデバイスは、投影システム3に装着された遮蔽板20を含む。遮蔽板20は、パターン付き放射ビームが通過する穴21を含む。さらに、シールドデバイスは、図2の遮蔽板9に対応するが、内部に遮蔽板20がぴったり配置された開口を有する遮蔽板22を含む。例えば、遮蔽板20は円形でよく、遮蔽板22の穴も、遮蔽板20の直径に実質的に対応する直径を有する円形でよい。0047遮蔽板22は、ベースフレーム7にしっかり装着される。エアフローおよび/または圧力波を吸収かつ/または反射する遮蔽板22の全反力は、図2の実施形態によりベースフレームに誘導される。しかし、遮蔽板20は、投影システム自体に装着される。遮蔽板20に加えられるエアフローおよび/または圧力波の力が、投影システム3へと渡されることは望ましくない。したがって、投影システムへの遮蔽板22の装着には、例えば遮蔽板22と投影システム3の間にばね要素を設けることによって、多少の融通性が与えられている。0048概して、シールドデバイスが2つの部品にさらに分割されている図3の実施形態は望ましくない。というのは、この構成が、遮蔽板20と遮蔽板22の間に、エアフローおよび/または圧力波を漏洩するものとして機能することがあるギャップを含むからである。しかし、幾つかの構成では、1つの閉じた遮蔽板を設けることが可能でないことがあり、これらの構成では、図3の実施形態の遮蔽板20および22と実質的に同じ面に2つの遮蔽板を設けることで、適切な解決法を提供することができる。0049さらに、図3では基板ステージ4と投影システム3の間にさらなる遮蔽板23が設けられている。レチクルステージ1の動きと同様に、露光段階中の基板ステージ4の動きは、エアフローおよび/または圧力波が作業空間を通って伝搬することにつながる。これらのエアフローおよび/または圧力波は、投影システム3および/またはメトロフレーム6も励起することがあるので、基板ステージ4と投影システム3/メトロフレーム6の間に遮蔽板23または他のシールドデバイスを設けると有利である。0050また、遮蔽板23には、投影された放射ビームが遮蔽板23を通過できるようにするために、穴24を設ける。遮蔽板23は、2枚の板25から組み立てられ、その間に減衰材料26を設ける。代替実施形態では、減衰材料を省略し、2枚の板25の間に空気または別の気体が存在してよい。別の代替実施形態では、3枚以上の平行な板をシールドデバイスとして設けることができる。0051遮蔽板またはシールドデバイスは、例えば磁界または電界を遮蔽するために、または熱反射、抵抗または吸収遮蔽体として、他の機能用に設計することもできる。0052さらに、リソグラフィ装置の可動部品および振動部品などの任意の圧力波ソースと、投影システムの部品または位置決めシステムの部品など、エアフローおよび/または圧力波に対して敏感な要素との間に、圧力波シールドデバイスを配置することができる。このような実施形態は、本発明の範囲に入るものとする。0053本文ではICの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることは言うまでもない。例えば、これは、集積光学装置、磁気ドメインメモリ用誘導および検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイLCD、薄膜磁気ヘッドなどである。こうした代替的な用途に照らして、本明細書でウェーハまたはダイという用語を使用している場合、それぞれ、基板またはターゲット部分という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことは、当業者に明らかである。本明細書に述べている基板は、露光前または露光後に、例えばトラック通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール、メトロロジツールおよび/またはインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上およびその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば多層ICを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。0054以上では光学リソグラフィとの関連で本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は、インプリントリソグラフィなどの他の用途においても使用可能であり、状況が許せば、光学リソグラフィに限定されないことが理解される。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイスの微細構成によって、基板上に生成されるパターンが画定される。パターニングデバイスの微細構成を基板に供給されたレジストの層に押しつけ、その後に電磁放射、熱、圧力またはその組合せにより、レジストを硬化する。パターニングデバイスをレジストから離し、レジストを硬化した後にパターンを残す。0055本明細書で使用する放射およびビームという用語は、イオンビームあるいは電子ビームといったような粒子ビームのみならず、紫外線UV放射例えば、365nm、248nm、193nm、157nmまたは126nmの波長を有するおよび極端紫外線光EUV放射例えば、5nm~20nmの範囲の波長を有するを含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。0056レンズという用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気および静電気光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか、またはその組合せを指す。0057以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の1つまたは複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、またはその内部に記憶されたこのようなコンピュータプログラムを有するデータ記憶媒体例えば半導体メモリ、磁気または光ディスクの形態をとることができる。0058上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。