温度変化による抵抗変化に反応するよう構成された接触センサー素子と、前記接触センサー素子よりも小さい熱伝導率、及び前記接触センサー素子よりも高い硬度を備えたシールド構造と、を含むスライダー。前記シールド構造が前記スライダーの本体部分に電気的に接続される、請求項1に記載のスライダー。前記シールド構造の材料が、鉄、ニッケル、銅、及びクロム合金からなる群から選択される、請求項1に記載のスライダー。前記接触センサー素子と前記シールド構造との間にギャップを備える、請求項1に記載のスライダー。前記ギャップ内に配置される材料を含み、前記材料の熱伝導率が前記シールド構造の熱伝導率よりも小さい、請求項4に記載のスライダー。前記シールド構造が、前記接触センサー素子よりも1nm以上小さく突出する、請求項1に記載のスライダー。ラップアラウンドシールドを含み、前記シールド構造が前記ラップアラウンドシールドと一体化される、請求項1に記載のスライダー。前記接触センサー素子の電源電極が前記スライダーの本体部分に電気的に接続されている、請求項1に記載のスライダー。接触センサー素子の損傷を検出する方法であって、前記接触センサー素子の抵抗を測定することと、所定の範囲外の前記測定された抵抗に応じて、前記接触センサー素子が損傷していると見なすことと、前記接触センサー素子の抵抗の較正を行なうことと、前記接触センサー素子の接触検出に対する設定値を変えることと、を含む方法。前記損傷した接触センサー素子の警報を送ることを含む、請求項9に記載の方法。前記所定の範囲内の前記測定された抵抗に応じて、前記スライダーをロードすることを含む、請求項9に記載の方法。本発明は、上記1~4の少なくとも1つの課題を解決することを目的とする。本発明のスライダーには、接触センサー素子よりも低い熱伝導率と、接触センサー素子よりも高い硬度の金属から構成されたシールド構造が、接触センサー素子の周囲に備えられる。このシールド構造は、例えば鉄、ニッケル、銅、又はクロム合金から構成される。シールド構造はスライダーの本体部分に電気的に接続されている。さらに、接触センサー素子の電源電極は、抵抗器を経由してスライダーの本体部分に電気的に接続されている。その結果、シールド構造及び接触センサー素子のGND電位は一定に保たれ、シールド構造と接触センサー素子との間のあらゆる短絡の影響は軽減される。さらに、損傷の程度を評価するための、接触センサー素子の抵抗値をモニターする回路が備えられる。この明細書に言及されている図は、特に記載のない限り原寸に比例していないことを理解されたい。本発明の実施形態に対する言及がここで詳細になされ、その例は添付図で説明されている。本技術を様々な実施形態に関連して記述しているが、これらの実施形態に対して本技術を限定する意図のないことを理解されたい。その反対に、本技術は、添付の請求項により定義される様々な実施形態の精神及び範囲の中に含まれ得る、代替案、変更、及び等価なものを網羅することを意図している。さらに、以下の実施形態の記述において、本技術を完全に理解できるように、数多くの具体的な詳細を記載する。しかしながら、本技術はこれらの具体的な詳細がなくても実行され得る。別の事例において、良く知られた方法、手順、構成部品、及び回路は、本実施形態の態様が不必要に分かりにくくならないよう、詳細には記述していない。ここで、図1を参照すると、コンピュータシステム用の磁気ハードディスクドライブHDD100を含む、情報記憶システムの一実施形態の略図が示されているが、ただし1つのヘッドと1つのディスク面の組合せだけが示されている。ここでヘッドとディスクの組合せに関して記述されているものは、複数のヘッドとディスクの組合せに対してもまた適用できる。言い換えれば、本技術はヘッドとディスクの組合せの数とは無関係である。一般に、HDD100は内部ベースプレート113及び内部カバー図示せずを有する。1つの実施形態において、内部ハウジング113は少なくとも1つの磁気ディスク媒体138を持つディスクパックを含む。ディスク138により表わされるようなディスクパックは、回転軸と、ディスクパックが回転可能な軸に対する半径方向とを定義する。中央の駆動ハブ130を有するスピンドルモータ組立品は軸として動作し、ディスクパックのディスク138を、内部ベースプレート113に対して円周方向に回転させる。アクチュエータ組立品115は1つ以上のアクチュエータアーム116を含む。多数のアクチュエータアーム116が存在するとき、通常それらはベース/ハウジング113に移動可能又は旋回可能に取り付けられた櫛の形で表わされる。アクチュエータアーム116をディスク138に対して選択的に動かすために、コントローラ150もまた内部ベースプレート113に取り付けられる。アクチュエータ組立品115は、アームの電子装置と、HDD100がその中に存在するコンピュータ等のホストシステムとの間にデータを送るため、屈曲ケーブルのようなコネクター組立品と連結され得る。1つの実施形態において、各アクチュエータアーム116は、そこから少なくとも1つの片持ちの一体化されたリード線支持体ILS120を延ばしている。ILS120はデータアクセス記憶装置において使用できる、任意の形のリード線支持体であり得る。スライダー121、ILS120、及び読み取り/書き込みヘッドを含む一体化レベルは、ヘッドジンバル組立品HGAと呼ばれる。ILS120は、ばねに似た性質を有し、それはスライダー121をディスク138から正確な距離に飛ばすために、ディスク138に向けてスライダー121の空気軸受面を付勢するか又は圧力を加える。ILS120は、ばねに似た性質を備えるヒンジ領域と、そのヒンジ領域を通じて読み取り及び書き込みの配線及び電気接続を支持する屈曲ケーブル型の相互接続と、を有する。従来のボイスコイルモータ磁石組立品の中で自由に動くボイスコイル112もまた、ヘッドジンバル組立品の反対側のアクチュエータアーム116に取り付けられる。コントローラ150によるアクチュエータ組立品115の運動は、ヘッドジンバル組立品を、ディスク138の表面上のトラックを横切る半径方向の円弧に沿って動かす。図2A~Dはヘッドスライダー13A~Dを例示する。ヘッドスライダー13A~Dは全て類似である。しかしながら、それらは以下で詳細に説明されるように僅かな差異を有する。図2Aは本発明の一実施形態による、ヘッドスライダー13Aを描写する。図2Aの左側の図は、ディスク媒体図示せずに対向するヘッドスライダー13Aの面を示す。図2Aの右側は、Z軸方向のヘッドスライダーの断面図を示す。アルミナAl2O3又は類似のものから成る層2は、ヘッドスライダー13Aの本体部分1のX軸において正方向に形成される。下部シールド3、読み取りヘッド4、上部シールド5、構成部品の部材6、接触センサー素子8、接触センサー素子8の電極9、書き込みヘッド10、及びラップアラウンドシールドWAS11は層2に形成される。1つの実施形態において、ヘッドスライダー13Aは熱的な飛行高さの制御要素TFC14を含む。接触センサー素子8よりも低い熱伝導率、及び接触センサー素子8よりも高い硬度の金属から構成されるシールド構造7Aが、接触センサー素子8の本体部分1側に備えられる。シールド構造7Aは、層2の内部に形成された図示されていない導線の使用によって、ヘッドスライダー13Aの本体部分1に電気的に接続されている。この接続はシールド構造7Aの帯電を除去し、その結果として電気ノイズが低減され得る。シールド構造7Aは、電気ノイズの低減、接触センサー素子8の信号対雑音S/N比の増大、及び接触の検出感度改善を提供する。さらに、シールド構造7Aは、微細な粒子と接触センサー素子8との間の接触を減らし、同様に接触センサー素子に対する損傷を減らし得る。さらに、接触センサー素子の状態は、損傷の程度を評価するため、接触センサー素子の抵抗をモニターする回路により確認され得る。例えば、鉄、ニッケル、銅、又はクロム合金のような材料から構成されるシールド構造7Aの効果は、磁気ノイズの低減である。このシールド構造7Aの最適なサイズは、磁気ディスク装置図示されていないのディスク媒体の飽和保磁力の大きさに従って決定される。1つの実施形態において、構成部材6のサイズに近いサイズが適切である。ギャップ12がシールド構造7Aの接触センサー素子8近傍に備えられている。層2が構成される材料と同じ材料アルミナが、このギャップ12内へ詰められる。このアルミナの熱伝導率は通常、シールド構造7Aの熱伝導率よりも小さい。従って、シールド構造7Aへの、接触センサー素子8の熱散逸が防止され、接触センサー素子8の接触検出感度が改善され得る。ディスク媒体はシールド構造7AのZ軸の正方向に配置される。シールド構造7Aがディスク媒体側に突出する量は、接触センサー素子8がディスク媒体側に突出する量よりも1nm以上小さくなければならない。この構成は、保持され得る接触センサー素子8の接触感度を維持し、一方でディスク媒体とヘッドスライダー13Aの間に閉じ込められた微細な粒子と、接触センサー素子8との間の接触を出来る限り防止する。接触センサー素子8の電源電極は、抵抗を経由してスライダーの本体部分に電気的に接続される。この構成は接触センサー素子8とシールド構造7Aの短絡が生じたとき、接触センサー素子8とシールド構造7Aの間における高電圧の発生を防止し、同様に、接触センサー素子8の破壊を防止する。図示されていない回路が、損傷の程度を評価するため、接触センサー素子8の抵抗値モニター用に設けられる。この構成は接触センサー素子8に対する損傷の程度を評価できるようにし、同様に、接触センサー素子8の状態を確認できるようにする。接触センサー素子8が損傷した場合、磁気ディスク装置のユーザーは、損傷の存在を知らされる。この通知は、磁気ディスク装置のあらゆる可能性のある破壊に先立って、ユーザーが任意の情報を記録することを防止し、あるいは磁気ディスク装置を交換する機会を可能にし、そして装置の使いやすさを確実にする。図2Bは本発明の一実施形態によるヘッドスライダー13Bを描写する。ヘッドスライダー13Bは、ヘッドスライダー13Aと類似である。しかしながら、シールド構造7Bはヘッドスライダー13Bの内部で、接触センサー素子8のX軸方向に備えられる。書き込みヘッド10及び図2B~Dに示されていないTFC又は類似のものが、ヘッドスライダー13Bの内部に備えられる。シールド構造7Bは、電圧がこれらの要素に与えられるとき、これらの要素又はその配線から漏れ出す電気ノイズを低減できる。そして、シールド構造7Bは書き込みヘッド10からの磁気ノイズを低減できる。図2Cは本発明の一実施形態によるヘッドスライダー13Cを描写する。ヘッドスライダー13Cは、ヘッドスライダー13Bと類似である。しかしながら、シールド構造7CはWAS11と一体化している。この構成は、電圧が書き込みヘッド10に与えられるとき発生する電気的ノイズ、及び書き込みヘッド10からの磁気ノイズを含む、X軸の正方向からの電気的ノイズ及び磁気ノイズを低減できる。図2Dは本発明の一実施形態によるヘッドスライダー13Dを描写する。ヘッドスライダー13Dは、ヘッドスライダー13Cと類似である。しかしながら、シールド構造7Dは接触センサー素子8のY軸方向に備えられる。Y軸方向のシールド構造7Dの効果は、Y軸方向からの電気的ノイズ及び磁気ノイズを低減できることである。Y軸方向は、ヘッドスライダー13がディスク媒体の半径方向に探査作業を行なうときのヘッドスライダー13の方向を定義する。図3は本発明の一実施形態による、接触センサー素子8に対する損傷の存在を評価する方法300を描写する。各種の実施形態において、コンピュータで読み取り可能な、及びコンピュータで実行可能な指令の制御下で、方法300はプロセッサ及び電気構成部品により行なわれる。コンピュータで読み取り可能な、及びコンピュータで実行可能な指令は、例えばコンピュータで使用できる揮発性及び非揮発性メモリのような、データ記憶媒体内に存在する。しかしながら、コンピュータで読み取り可能な、及びコンピュータで実行可能な指令は、あらゆるタイプのコンピュータで読み取り可能な記憶媒体内に存在し得る。幾つかの実施形態において、方法300は少なくとも図1に説明されるようなHDD100により行なわれる。310において、ECSEmbeddedcontactsensor、CSEContactsensorelementのような素子を用いた接触センサー素子8の抵抗値が測定される。320において、接触センサー素子8の抵抗値が所定の値の範囲内にある場合、接触センサー素子8は正常であると見なされ、その動作はノーマルモードに留まる。320において、接触センサー素子8の抵抗値が所定の値の範囲外にある場合、接触センサー素子8は粒子の接触又は同様なものによって損傷を受けたと見なされる。次に、330において、接触センサー素子8はTFCに流れる電流の結果としてTFCから発生する熱により加熱され、接触センサー素子8の抵抗値の較正が行なわれる。ここで言及される較正は、温度と接触センサー素子8の抵抗値との間の関係の決定を定義する。次に、340において、接触センサー素子8の接触検出に対応する設定値が変更される。その後に、350において、警報がHDDのユーザーに対して発せられる。それに続いて動作は終了に移る。本発明の様々な実施形態がこのように記述されている。本発明は特定の実施形態において記述されているが、本発明はそのような実施形態に限定されると解釈されるべきでなく、むしろ以下の請求項に従って解釈されるべきことを理解されたい。