"錐体であり,かつ絶縁体の内部部材,および上記内部部材の側面である錐面に合致する内壁面が形成されており,かつ絶縁体のハウジングを備え,上記ハウジング内に上記内部部材が挿入されているコネクタ装置であって,上記内部部材の錐面または上記ハウジングの内壁面の少なくとも一方において,被覆されている芯線の幅および高さとほぼ同じ幅および高さをもつ溝が長手方向に形成されており,上記溝に,上記芯線が位置決めされており,上記溝内には被覆の厚さよりも高さが高い導電性の突起が形成されており,上記導電性の突起から上記コネクタ装置の外部に露出する接続用信号ラインが形成されており,上記芯線が上記導電性の突起を介して上記接続用信号ラインと電気的に接続されている,コネクタ装置。上記溝は,上記内部部材の錐面に形成されており,上記接続用信号ラインは,上記導電性の突起から上記内部部材の錐面に形成されている第1の信号ライン,および上記ハウジングの内壁面から上記ハウジングの外壁面に形成されている第2の信号ラインである,請求項1に記載のコネクタ装置。錐体であり,かつ絶縁体の内部部材および上記内部部材の側面である錐面に合致する内壁面が形成されており,かつ絶縁体のハウジングを備えたコネクタ装置と,被覆されている芯線と,の接続方法であって,上記内部部材の錐面または上記ハウジングの内壁面の少なくとも一方において,被覆されている芯線の幅および高さとほぼ同じ幅および高さをもつ溝が長手方向に形成されており,上記溝内には被覆の厚さよりも高さが高い導電性の突起が形成されており,上記導電性の突起から上記コネクタ装置の外部に露出する接続用信号ラインが形成されており,上記溝に,被覆されている芯線を位置決めし,上記内部部材をハウジングに挿入することにより,上記芯線を,上記導電性の突起を介して上記接続用信号ラインと電気的に接続する,芯線の接続方法。しかしながら,特許文献1から4のいずれにおいても被覆されている芯線を効率良く,かつ比較的簡単に,基板の配線パターンなどと接続することは考えられていない。この発明は,被覆されている芯線を,効率良く,かつ比較的簡単に基板の配線パターンなどと接続できるようにすることを目的とする。この発明は,錐体テーパ状の周面があればよく,円錐,角錐いずれでもよいであり,かつ絶縁体の内部部材,および上記内部部材の側面である錐面に合致する内壁面が形成されており,かつ絶縁体のハウジングを備え,上記ハウジング内に上記内部部材が挿入されているコネクタ装置であって,上記内部部材の錐面または上記ハウジングの内壁面の少なくとも一方において,被覆されている芯線の幅および高さとほぼ同じ幅および高さをもつ溝が長手方向に形成されており,上記溝に,上記芯線が位置決めされており,上記溝内には被覆の厚さよりも高さが高い導電性の突起が形成されており,上記導電性の突起から上記コネクタ装置の外部に露出する接続用信号ラインが形成されており,上記芯線が上記導電性の突起を介して上記接続用信号ラインと電気的に接続されているものである。この発明は,芯線の接続方法も提供している。すなわち,この方法は,錐体であり,かつ絶縁体の内部部材および上記内部部材の側面である錐面に合致する内壁面が形成されており,かつ絶縁体のハウジングを備えたコネクタ装置と,被覆されている芯線と,の接続方法であって,上記内部部材の錐面または上記ハウジングの内壁面の少なくとも一方において,被覆されている芯線の幅および高さとほぼ同じ幅および高さをもつ溝が長手方向に形成されており,上記溝内には被覆の厚さよりも高さが高い導電性の突起が形成されており,上記導電性の突起から上記コネクタ装置の外部に露出する接続用信号ラインが形成されており,上記溝に,被覆されている芯線を位置決めし,上記内部部材をハウジングに挿入することにより,上記芯線を,上記導電性の突起を介して上記接続用信号ラインと電気的に接続するものである。この発明によると,錐体の内部部材および上記内部部材の側面である錐面に合致する内壁面が形成されているハウジングを備えたコネクタ装置が利用される。上記内部部材の錐面または上記ハウジングの内壁面の少なくとも一方において,被覆されている芯線の幅および高さとほぼ同じ幅および高さをもつ溝が長手方向に形成されており,上記溝内には被覆の厚さよりも高さが高い導電性の突起が形成されており,上記導電性の突起から上記コネクタ装置の外部に露出する接続用信号ラインが形成されている。被覆されている芯線が溝に位置決めされ,上記内部部材がハウジングに挿入されると,上記溝に形成されている導電性の突起が被覆を突き破り,芯線と突起とが電気的に接続される。すると,芯線は,上記導電性の突起を介して接続用信号ラインと電気的に接続される。芯線を溝に位置決めし,内部部材をハウジングに挿入するだけで,芯線とコネクタ装置の外部に露出している接続用信号ラインとが電気的に接続される。接続用信号ラインと基板の配線パターンとを接続することにより,比較的簡単に芯線とその配線パターンとを電気的に接続できるようになる。上記溝は,たとえば,上記内部部材の錐面に形成されていてもよい。この場合,上記接続用信号ラインは,たとえば,上記導電性の突起から上記内部部材の錐面に形成されている第1の信号ライン,および上記ハウジングの内壁面から上記ハウジングの外壁面に形成されている第2の信号ラインとなろう。図1は,この発明の実施例を示すもので,ケーブル1の斜視図である。ケーブル1には,被覆されている芯線2が多数含まれている。図1においては,3本の芯線2が図示されているが,3本よりも多数の芯線2がケーブル1に含まれている。もちろん,ケーブル1に1本または2本の芯線2が含まれていてもよい。被覆されている芯線2には,信号を伝送する電源を供給する導電体である1または複数の金属線3がチューブ樹脂4によって被覆されている。図2Aは,コネクタ装置を構成する内部部材10の斜視図,図2Bは,コネクタ装置を構成するハウジング20の斜視図である。図3Aは,内部部材10の側面図,図3Bは,ハウジング20の側面図である。図4Aは,内部部材10の背面図,図4Bは,ハウジングの正面図である。図3Aにおいて,内部部材10を右側から見たものが図4Aに示す背面図である。図3Bにいて,ハウジング20を左側から見たものが図4Bに示す正面図である。図2A等に示す内部部材10が,図2B等に示すハウジング20内に挿入されることによりコネクタ装置が構成される。図2A,図3Aおよび図4Aを参照して,内部部材10について説明する。内部部材10は,円錐状である。内部部材10の正面の端面11から,内部部材10の背面の端面12に向かって断面が徐々に小さくなる。内部部材10の側面13は円錐面である。側面13には,内部部材10長手方向軸方向に沿って3本の溝14が形成されている。この溝14は,上述した芯線2を位置決めするもので,芯線2の数に対応した数だけ形成されている。溝14の幅および高さは,芯線2の直径幅および高さにほぼ等しい。溝14に芯線2が位置決めされることにより,芯線2は溝14の側壁と密着する。また,芯線2の表面が内部部材10の側面13の高さとほぼ等しくなる。溝14の内部には,内部部材10の径方向に伸びている,導電体の突起15が形成されている。突起15の高さは,芯線2のチューブ4の厚さ以上であり,チューブ4の厚さと金属線の束3の直径厚さとを加えた長さよりも低い。後述のように,突起15によってチューブ4が破られ,突起15と金属線3とが電気的に接続されるから,突起15の上部が尖っているとよい。また,内部部材10の側面13には,溝14の近くに電極17が形成されている。突起15と電極17とは,導電体である第1の信号ライン16によって接続されている。次に,図2B,図3Bおよび図4Bを参照して,ハウジング外部部材20について説明する。ハウジング20は,円管状である。ハウジング20の内壁面26は,内部部材10の側面13に合致するように,先端面21に形成されている先端開口22から後端面23に形成されている後端開口24まで徐々に径が狭くなっている。図3Aおよび図3Bに示すように,内部部材10の正面の端面11の直径L1と外部部材20の先端開口22の直径L1とが等しく,内部部材10の背面の端面12の直径L2と外部部材20の後端開口24の直径L2とが等しい。内部部材10がハウジング20内に挿入されると,内部部材10の側面13とハウジング20の内壁面26とがほぼ密着する。ハウジング20の内壁面26には,電極27が形成されている。この電極27から導電性の第2の信号ライン28が伸びている。第2の信号ライン28は,ハウジング20の内壁面26から先端面21に沿って外周面25にまで伸びている。第2の信号ライン28において電極27の端部と反対側の端部には電極29が形成されている。第2の信号ライン28は,内部部材10がハウジング20に挿入されても,コネクタ装置の外部に露出することとなる。内部部材10がハウジング20に挿入された場合に,内部部材10の側面13に形成されている電極17とハウジング20の内壁面26に形成されている電極27とが接するように,電極17と電極27とが位置決めされている。したがって,内部部材10がハウジング20に挿入されると,内部部材10の溝14に形成されている突起15とハウジング20の側面25に形成されている電極29とが電気的に接続されることとなる。上述の実施例においては,溝14は,内部部材10に形成されているが,ハウジング20の内壁面26に形成されていてもよい。その場合には,溝からハウジング20の側面25に伸びている信号ラインがハウジング20に形成される。図6から図8は,コネクタ装置に芯線2を接続する工程を示している。図6を参照して,内部部材10,ハウジング20およびケーブル1が用意される。図7を参照して,芯線2が露出しているケーブル1が,ハウジング20の後端開口24を通って,ハウジング20内を貫通させられる。ケーブル1の芯線2が内部部材10の溝14内に入れられ,溝14に位置決めされる。図8を参照して,溝14に芯線2が入っている状態が維持されながら,内部部材10がハウジング20に挿入される。図9は,上述のように,内部部材10がハウジング20に挿入された状態における,溝14に形成されている突起15と芯線2との関係を示すもので,突起15近傍においてコネクタ装置の長手方向に沿った断面図である。上述のように,溝14に芯線12が入れられると,溝14に芯線2が密着し,内部部材10がハウジング20に挿入されると,溝14の上部開口部はハウジング20の内壁26によって閉じられるので,芯線2は溝14から逃げることができない。内部部材10がハウジング20に挿入されると,突起15が芯線2を押し上げ,チューブ4を突き破って金属線3に到達する。突起15と芯線2の金属線4とが電気的に接続される。すると,芯線2の金属線4とハウジング20の周面25に形成されている電極29とが電気的に接続されるのは理解されよう。電極29が基板の配線パターンなどと接続されることにより,芯線2と配線パターンなどとが接続されることとなる。この実施例によると,芯線2のチューブ4を剥がさずに,芯線2を溝14に位置決めし,内部部材10をハウジング20に挿入するだけで,芯線2の金属線3を基板の配線パターンなどと接続することができるようになる。図10は,変形例を示すもので,内部部材10Aの斜視図である。内部部材10Aは,円錐部50と円柱部40とを備えている。円錐部50には,上述したのと同様に溝14が形成されている。図10においては図示が省略されているが,突起15および第1の信号ライン16が形成されているのはいうまでもない。円柱部40には,信号ライン42が形成されている。この信号ライン42の端部には電極41が形成されている。内部部材10Aが上述したハウジング20に挿入されることにより,円柱部40に形成されている信号ライン42と,ハウジング20に形成されている第2の信号ライン28とが接続される。ハウジング20の周面25に電極29および第2の信号ライン28を形成しなくとも済む。また,内部部材10Aにおいて,溝14に形成されている突起15および第1の信号ライン16と円柱部40に形成されている信号ライン42とが接続されていてもよい。ハウジング20には電極27および29ならびに第2の信号ライン28が不要となる。上述した内部部材10,10A,ハウジング20は,電気絶縁部材で構成されているのはいうまでもない。また,上記信号ライン16,28,42,17,27,29,41は,側面13などに導電性部材をめっき,スパッタ等で製膜し,レーザ,エッチングなどにより配線パターンとして形成できる。フォトリソグラフィなどによりパターニングして形成してもよい。突起15は,めっき,スタッドバンプボンダなどにより形成できる。上述した実施例では,内部部材10,10Aは円錐状のものであるが,円錐状のものでなく,角錘でもよい。内部部材10,10Aは,円錐状のものでなくとも,テーパ状の側面を有していればよい。また,上述した実施例ではハウジング20は,内部部材10,10Aが円錐状のものであるために円管状のものであるが,内部部材10,10Aが角錐であれば,円管状のものでなく,その角錐の錘面に合致する内壁面が形成されることとなる。"