"圧電材料を用いて、のちに焼成圧電体となる部分を含むグリーンシートAを作製する過程と、そのグリーンシートAの少なくとも片面に、のちに焼成圧電体となる部分に対面する部分が開口になっているグリーンシートBを接合し、その後、焼成をして、前記グリーンシートBが焼成されてなる補強板の付いた、補強板付焼成圧電体を得る過程と、その補強板付焼成圧電体における前記グリーンシートAが焼成されてなる部分に、膜状の電極を形成する過程と、を有する圧電素子の製造方法。前記グリーンシートBが、グリーンシートAより厚い請求項1に記載の圧電素子の製造方法。前記膜状の電極が、スピンコート法、スパッタ法、ディップ法、非接触塗布法からなる膜形成手段群から選ばれる何れか1によって形成される請求項1又は2に記載の圧電素子の製造方法。前記補強板付焼成圧電体を得る過程の後、前記補強板の前記開口に、樹脂を充填する過程を有する請求項1~3の何れか一項に記載の圧電素子の製造方法。前記膜状の電極を形成する過程の後、スピンコート法、スパッタ法、ディップ法、非接触塗布法からなる膜形成手段群から選ばれる何れか1の方法によって、前記焼成圧電体部分の両面又は片面、若しくは前記電極の表面に、膜状の樹脂からなり剥離が可能な剥離板を接合する過程を有する請求項1~4の何れか一項に記載の圧電素子の製造方法。前記剥離板が、光の照射又は加熱によって剥離が可能なものである請求項5に記載の圧電素子の製造方法。前記膜状の電極を形成する過程の後、レーザー、エッチング、ブラスト、ダイサー、機械加工からなる切断手段群から選ばれる何れか1の手段に基づく切断によって、補強板付焼成圧電体から、膜状の電極を形成した焼成圧電体部分以外を除去して、圧電素子を得る過程を有する請求項1~6の何れか一項に記載の圧電素子の製造方法。以下、本発明の実施の形態について、適宜、図面を参酌しながら説明するが、本発明はこれらに限定されて解釈されるべきものではなく、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々の変更、修正、改良を加え得るものである。例えば、図面は、好適な本発明の実施の形態を表すものであるが、本発明は図面に表される態様や図面に示される情報により制限されない。本発明を実施し又は検証する上では、本明細書中に記述されたものと同様の手段若しくは均等な手段が適用され得るが、好適な手段は以下に記述される手段である。尚、以下に説明される本発明に係る圧電素子の製造方法は、複数の圧電素子を同時に作製するもの多個取りである。図面は、製造過程が理解し易いように描かれた模式図であり、例えば、焼成圧電体の厚さと、電極の厚さは、好ましい状態には描かれていないことは、当然に理解されるべきである。本発明に係る圧電素子の製造方法は、平面度が高く薄い焼成圧電体を備える圧電素子を得る方法であるので、先ず、焼成圧電体について説明する。図1に示される焼成圧電体1は、単層の圧電体である。この焼成圧電体1の平面形状は長方形であるが、焼成圧電体の外形は、特に限定されるものではない。生産性を考慮すると、機械加工で得られる外形の形状であることが望ましく、直線で形成される形状、例えば多角形、特に長方形が好ましい。本発明に係る圧電素子の製造方法によって得られる圧電素子は、図示しないが、図1に示される焼成圧電体1の、焼成面で構成される両面に、膜状の電極を形成してなるものである。圧電素子は、複層構造を有する焼成圧電体を用いて、焼成面で構成される両面に形成された膜状の電極と、単層の間の面に形成された膜状の電極を有する態様を採ることが出来る。即ち、電極、圧電体、電極、圧電体、電極という積層構造を繰り返してなるものであってもよい。この場合の積層数としては、圧電体の数として3、電極の数として4が好ましく、それ以上であってもよい。次に、本発明に係る圧電素子の製造方法について、その実施形態を示して説明する。本発明に係る焼成圧電体の製造方法では、圧電材料を用いて、グリーンシート21グリーンシートAを作製する図2を参照。このグリーンシート21グリーンシートAは、のちに焼成圧電体となる部分を含むものである。例えば、ジルコン酸チタン酸鉛等のセラミックス粉末に、バインダ、溶剤、分散剤、可塑剤等を添加混合して、スラリーを作製し、これを脱泡処理後、リバースロールコーター法、ドクターブレード法等の方法によって、上記の厚さを有するグリーンシートを作製し、その後、金型を用いた打ち抜き、レーザー加工等の方法により、所望の大きさのグリーンシート21を得ることが出来る。又、別途、グリーンシート21より厚い、グリーンシート22グリーンシートBを作製する。このグリーンシート22グリーンシートBは、焼成用の補強板である。例えば、グリーンシート21の場合と同じジルコン酸チタン酸鉛等のセラミックス粉末に、バインダ、溶剤、分散剤、可塑剤等を添加混合して、スラリーを作製し、これを脱泡処理後、リバースロールコーター法、ドクターブレード法等の方法によって、所望の厚さを有するグリーンシートを作製し、その後、金型を用いた打ち抜き、レーザー加工等の方法により、外形をのちに焼成圧電体となる上記グリーンシート21と同等か又は大きくし、且つ、のちに焼成圧電体となる部分に対面する部分を開口して、グリーンシート22を得ることが出来る。そして、グリーンシート21とグリーンシート22を接合した後に、使用する圧電材料に基づき800~1600°Cの範囲の適切な温度で、焼成をして、補強板付焼成圧電体23を得る図2及び図3Aの工程1を参照。即ち、補強板付焼成圧電体23は、のちに焼成圧電体となる部分を含むグリーンシート21、及び、焼成用の補強板であるグリーンシート22を、焼成してなるものである。グリーンシート22が焼成された部分を、焼成後においても、補強板と呼び、補強板付焼成圧電体23における補強板とは、その部分を指す。次いで、膜状の電極を形成するためにレジストパターニングを行う図3Aの工程2を参照。即ち、例えば露光法によって、補強板付焼成圧電体23の補強板グリーンシート22グリーンシートBが焼成された部分の付いていない側の面であって、のちに電極となる部分を除く部分に、レジスト31を塗布する。そして、例えばスパッタ処理によって、導電性材料例えば金からなる膜状の電極33を形成する図3Aの工程3を参照。その後、例えば剥離剤によって、レジスト31を除去すれば、膜状の電極33のみが残る図3Aの工程4を参照。次に、のちに圧電素子となる部分を、個々に分離するために、レジストパターニングを行うとともに、補強板付焼成圧電体23の更なる補強を行なう図3Aの工程5を参照。即ち、例えば露光法によって、補強板付焼成圧電体23の切断したい部分を除く部分に、レジスト131を塗布する。併せて、補強板付焼成圧電体23の補強板グリーンシート22グリーンシートBが焼成された部分の付いている側に、例えば樹脂34を充填する。樹脂34を充填してから、レジスト131を塗布してもよい。そして、例えばウエットエッチング処理又はブラスト処理によって、補強板付焼成圧電体23の一部を切断して、のちに圧電素子となる部分を、個々に分離する図3Aの工程6を参照。その後、例えば剥離剤によって、レジスト131を除去する図3Aの工程7を参照。次に、別途、作製された剥離板35を接合し一体化する図3Bの工程8を参照。剥離板35としては接着フィルムを使用することが出来、これは、のちに、剥離し、取り除いてもよい。そして、剥離剤等を用いて、樹脂34を除去する図3Bの工程9を参照。更に、補強板付焼成圧電体23のうちの電極33が配設されていない部分を除去すれば図3Bの工程10を参照、剥離板35に、電極33下部電極と、補強板の付いていない焼成圧電体1と、が配設されたものが得られる図3Bの工程10は、工程11以降に対し、上下反対に描かれている。次に、上部電極を形成するために、レジストパターニングを行う図3Bの工程11を参照。即ち、例えば露光法によって、剥離板35における焼成圧電体1が形成されていない面に、レジスト231を塗布する。そして、例えばスパッタ処理によって、導電性材料例えば金からなる電極36上部電極を形成する図3Bの工程12を参照。そして、例えば剥離剤によって、レジスト231を除去すれば、膜状の電極36のみが残る。その後、剥離板35を切断すれば、個々に分離した圧電素子100が得られる図3Bの工程13を参照。圧電素子100は、焼成圧電体1とその両面に配設された電極33,36と、を有する。ここで、既述の通り、用途に応じ、圧電素子100から剥離板35を剥離してもよい。剥離する場合、剥離板35として、熱により剥離可能なシートやUV光により剥離可能なシートを、好適に使用することが出来る。尚、圧電体が2層以上の場合には、先ず、別途、グリーンシート上に、内部電極となる電極層を、スクリーン印刷法等で形成する。そして、そのグリーンシートと、既述のグリーンシート21図2を参照を、電極形成面を挟むように接合し、積層グリーンシートを作製する3層以上の場合には、この工程を繰り返す。その後、その積層グリーンシートと既述のグリーンシート22図2を参照を接合する。そして、図3Aに示した工程を経れば、多層の圧電体を得ることが可能である。尚、内部電極と導通をとるために、グリーンシート21にスルーホールを形成してもよい。以上、本発明に係る圧電素子の製造方法について、図2、図3A、及び図3Bを参照しながら実施形態を説明したが、更に、図7A、図7Bに示される別の実施形態に基づいて説明する。先ず、既述の圧電素子の製造方法と同様にして、補強板付焼成圧電体723を作製する図7Aの工程Iを参照。次いで、補強板付焼成圧電体723に、例えばレーザーを用いて、スルーホール711を形成する図7Aの工程IIを参照。補強板付焼成圧電体723を作製する際に、金型で打ち抜き成形をしておいてもよい。この場合には、グリーンシートAとグリーンシートBを接合した後に、金型で打ち抜き成形をして、その後、スルーホールの開いた状態で、使用する圧電材料に基づき800~1600°Cの範囲の適切な温度で、焼成をして、補強板付焼成圧電体723を得る。そして、例えばレジストパターニングを行い、ペースト導電性材料例えば金をスピンコート法で塗布して、スルーホール711を形成した補強板付焼成圧電体723の両面及びスルーホール711に、導電性材料例えば金からなる膜状の電極733,734を形成する図7Aの工程IIIを参照。電極733,734の形成は、スパッタ処理で行なうことも出来る。パターニングはレーザー加工によって行なってもよい。次に、補強板付焼成圧電体723の更なる補強を行なうとともに、のちに圧電素子となる部分を個々に分離するためにレジストパターニングを行う。即ち、補強板付焼成圧電体723の補強板が焼成された部分の付いている側に、樹脂744を充填するとともに図7Aの工程IVを参照、例えば露光法によって、補強板付焼成圧電体723における切断したい部分を除く部分に、レジスト741を塗布する図7Aの工程Vを参照。レジスト741を塗布してから、樹脂744を充填してもよい。そして、例えばウエットエッチング処理又はブラスト処理によって、補強板付焼成圧電体723の一部を切断して、のちに圧電素子となる部分を、個々に分離する図7Aの工程VIを参照。その後、例えば剥離剤によって、レジスト741を除去し図7Bの工程VIIを参照、次いで、剥離剤等を用いて、樹脂744を除去する。更に、補強板付焼成圧電体723のうち、のちに圧電素子となる部分のみに、剥離板736を貼付し図7Bの工程VIIIを参照、その圧電素子となる部分を分離して取り出す図7Bの工程IXを参照。図7A及び図7Bにおいて、工程IXのみ、他の工程と上下が反対であり、のちに圧電素子となる部分は、剥離板736の一の面で分離して個々に存在する。のちに圧電素子となる部分とは、補強板付焼成圧電体723から補強板部分等を除去した焼成圧電体701と、電極733,734と、からなるものである。剥離板736としては、好ましくは発泡した材料からなり、熱を加えると接着力がなくなるものを用いることが出来る。又、剥離板736として、例えばUVテープを使用することも可能である。そして、剥離板736を取り外せば、個々に分離した圧電素子700が得られる。剥離板736として熱を加えると接着力がなくなるものを用いた場合には剥離温度以上に加熱すればよく、剥離板736としてUVテープを使用する場合にはUV光を照射すれば、剥離板736は、圧電素子700から外れる。得られる圧電素子700は、既述のように、補強板の付いていない焼成圧電体701と、電極733,734と、からなるものである。この後、熱処理を要する場合には、圧電素子700をトレー761に移して、別途、その熱処理を行うことが出来る図7Bの工程Xを参照。以上、本発明に係る圧電素子の製造方法について、図7A及び図7Bを参照しながら実施形態を説明したが、更に、図8A、図8Bに示される別の実施形態に基づいて説明する。先ず、既述の圧電素子の製造方法と同様にして、補強板付焼成圧電体823を作製する図8Aの工程aを参照。次いで、ペースト導電性材料例えば金をスピンコート法で塗布して、補強板付焼成圧電体823の両面補強板部分を除くに、導電性材料例えば金からなる膜状の電極833,834を形成する図8Aの工程bを参照。電極833,834の形成は、スパッタ処理で行なうことも出来る。そして、電極833,834を、のちに圧電素子となる部分毎に、個々に分離するために、レジストパターニングを行う。即ち、例えば露光法によって、電極833,834の残すべき部分に、それぞれレジスト841,842を塗布する図8Aの工程cを参照。のちに圧電素子となる部分とは、主に、補強板付焼成圧電体823から補強板部分等を除去した焼成圧電体801図8Bの工程jを参照後述と、電極833,834と、からなるものである。その後、例えばウエットエッチング処理又はブラスト処理によって、残すべき電極833,834以外を、除去する図8Aの工程dを参照。例えば導電性材料が金Auならば、ウエットエッチング処理は、よう化カリウム又はよう化アンモニウムを主成分とする水溶液に浸漬することによって、行うことが可能である。次に、補強板付焼成圧電体823の更なる補強を行なうとともに、補強板付焼成圧電体823の一部分を切除するためのレジストパターニングを行う。即ち、補強板付焼成圧電体823の補強板の付いている側に、樹脂844を充填するとともに、例えば露光法によって、補強板付焼成圧電体823における切断しようとする部分を除く部分に、レジスト843を塗布する図8Aの工程eを参照。レジスト843を塗布してから、樹脂844を充填してもよい。又、レジスト843の塗布の代わりに、ドライレジストフィルムを貼付してもよい。ここで、樹脂844の膨張があると、その充填された樹脂844から補強板付焼成圧電体823に対する応力が増加し、補強板付焼成圧電体823が割れることがあり、好ましくない。これを防止すべく、樹脂844として、水溶液で溶解可能な樹脂を用いることが好ましい。例えば、露光していないネガレジスト等を用いることが出来る。このような樹脂を用いると、酸やアルカリの水溶液、溶剤等への溶解性に優れるため、樹脂の膨張は防止される。そして、例えばウエットエッチング処理又はブラスト処理によって、補強板付焼成圧電体823の一部を切除する図8Aの工程fを参照。切除する部分は、のちに圧電素子となる部分における一方の側面にあたる部分である図8Aの工程f及び図8Bの工程j後述を参照。但し、この段階では、未だ、補強板付焼成圧電体823の補強板は、切り離されず残っている。又、図8Aは断面を示しているので、その図8Aの工程fにおいて、のちに圧電素子となる部分が分離しているように見えるが、のちに圧電素子となる部分は、補強板付焼成圧電体823のうち切除されない部分で繋がっており、個々に分離されていない。その後、剥離剤等を用いて、樹脂844及びレジスト843を除去する。次いで、のちに圧電素子となる部分全体を覆うように、補強板付焼成圧電体823の両面に、樹脂836を塗布する図8Aの工程gを参照。この樹脂836は、のちに周囲から圧電素子を護る保護膜となり、パーティクルの付着を防止するとともに、高温高湿環境下においても圧電素子の安定駆動に寄与する。そして、この樹脂836をパターニングする。即ち、樹脂836に、外から電極833に通じるような、スルーホール845を形成する図8Bの工程hを参照。樹脂836として、感光性樹脂フォトレジストを用いれば、このパターニングは、露光、現像によって行うことが出来、製造コストが安価となる。その後、そのスルーホール845に、例えばメッキを施して、端子電極846を形成する図8Bの工程iを参照。そして、例えばレーザー加工機、ダイサー等を使用し、切断によって、不要な補強板付焼成圧電体823特に補強板部分及び不要な樹脂836を取り除けば、個々に分離した圧電素子800が得られる図8Bの工程jを参照。この圧電素子800は、既述のように、主に、補強板の付いていない焼成圧電体801と、電極833,834と、からなるものであり、それらが保護膜である樹脂836で覆われるとともに、端子電極846が形成されたものである。次に、圧電素子に用いられる材料について説明する。焼成圧電体グリーンシートAの材料圧電材料としては、圧電効果若しくは電歪効果等の電界誘起歪みを起こす材料であれば、問われるものではない。半導体セラミック、強誘電体セラミック、及び反強誘電体セラミックを用いることが可能であり、用途に応じて適宜選択し採用すればよい。又、分極処理が必要な材料であっても必要がない材料であってもよい。具体的には、好ましい圧電材料として、ジルコン酸鉛、チタン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛、ニッケルニオブ酸鉛、ニッケルタンタル酸鉛、亜鉛ニオブ酸鉛、マンガンニオブ酸鉛、アンチモンスズ酸鉛、アンチモンニオブ酸鉛、イッテリビウムニオブ酸鉛、マンガンタングステン酸鉛、コバルトニオブ酸鉛、マグネシウムタングステン酸鉛、マグネシウムタンタル酸鉛、チタン酸バリウム、チタン酸ナトリウムビスマス、チタン酸ビスマスネオジウムBNT、ニオブ酸カリウムナトリウム、タンタル酸ストロンチウムビスマス、銅タングステンバリウム、鉄酸ビスマス、又は、これらのうちの2種以上からなる複合酸化物を挙げることが出来る。これらの材料には、希土類元素、カルシウム、ストロンチウム、モリブデン、タングステン、バリウム、ニオブ、亜鉛、ニッケル、マンガン、カドミウム、クロム、コバルト、アンチモン、鉄、タンタル、リチウム、ビスマス、スズ、銅等の酸化物が添加もしくは置換されていてもよい。これらのなかでも、ジルコン酸鉛、チタン酸鉛の複合酸化物において、鉛の一部をストロンチウムで置換し、ジルコニウム及び/またはチタンの一部をニオブで置換した材料は、高い材料特性を発現出来るので好ましい。上記材料等に、ビスマス酸リチウム、ホウ酸リチウム、炭酸リチウム、ゲルマン酸鉛等を添加した材料は、圧電体の低温焼成を実現しつつ高い材料特性を発現出来るので、更に好ましい。圧電材料の調整については、その組成が所定の式で表されるPb、SrZr、Ti、NbO3を主成分とするものを例にとると、以下のようにして調製することが出来る。先ず、Pb、Sr、Nb、Zr、又はTiの各元素からなる単体、これら各元素の酸化物例えば、PbO、Pb3O4、Nb2O5、TiO2、ZrO2、これら各元素の炭酸塩例えば、SrCO3、、又はこれら各元素を複数含有する化合物等を、Pb、Sr、Nb、Zr、及びTiの各元素の含有率が、式1に示す所望の割合になるように、例えば、ボールミル、アトライタ、ビーズミル等を用いて混合して、混合物を調製する。混合物の平均粒径は、1μm以下とすることが、均一な混合が可能となるために好ましく、0.5μm以下とすることが更に好ましい。調製した混合物を750~1300°Cで仮焼すれば、圧電磁器組成物を得ることが出来る。Pb0.98Sr0.02Nb0.015Zr0.525Ti0.4750.985O31得られる圧電磁器組成物の、X線回折装置による回折強度における、パイロクロア相の最強回折線の強度に対するペロブスカイト相の最強回折線の強度の比は、5以下であることが好ましく、2以下であることが更に好ましい。上記の圧電磁器組成物を、例えば、ボールミル、アトライタ、ビーズミル等の粉砕装置で粉砕することにより、所望の粒径の圧電材料粉末を得ることが出来る。圧電材料粉末の平均粒径は、0.05~1.0μmであることが好ましく、0.1~0.5μmであることが更に好ましい。又、圧電材料粉末の最大粒径は3.0μm以下であることが好ましく、1.5μm以下であることが更に好ましい。尚、圧電材料粉末の粒径の調整は、粉砕物を400~750°Cで熱処理することにより行ってもよい。これにより、微細な粒子ほど、他の粒子と一体化して、粒径の揃った粉末となり、粒径が揃った圧電素子とすることが出来る。又、圧電材料は、例えば、アルコキシド法や共沈法等によって調製してもよい。補強板グリーンシートBの材料についても、上記の圧電材料を用いることが出来る。熱膨張の程度を同じにすべく、焼成圧電体グリーンシートAと同じ材料を用いることが好ましい。次に、電極の材料としては、導電性の金属が採用される。例えば、アルミニウム、チタン、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ニオブ、モリブデン、ルテニウム、パラジウム、ロジウム、銀、スズ、タンタル、タングステン、イリジウム、白金、金、又は鉛等の金属単体又はこれら2種類以上からなる合金、例えば、銀-白金、白金-パラジウム、銀-パラジウム等を1種単独で又は2種類以上を組み合わせたものを用いることが好ましい。又、これらの材料と、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化セリウム、ガラス、又は圧電材料等との混合物、サーメットであってもよい。これらの材料の選定にあたっては、圧電材料の種類に応じて選択することが好ましい。以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。実施例1本発明に係る圧電素子の製造方法によって、一の短辺が固定された長方形の焼成圧電体の両面に、電極を形成して、圧電素子10を得た図4を参照。焼成圧電体の厚さは15μmであり、長方形である焼成圧電体の面内の最大長長辺は5mmであり、短辺は3mmであった。焼成圧電体の表面粗さRaは、一の面では0.19μm、他の面では0.1μmであった。うねり量は最大5μm、厚さのばらつきは0.6μmであった。尚、製造に際しては、グリーンシートAの圧電材料として、0.17PbMg1/3Nb2/3O3-0.03PbNi1/3Nb2/3O3-0.43PbTiO3-0.37PbZrO3を使用した。焼成用の補強板グリーンシートBについても、同じ圧電材料を使用し、厚さを80μmとした。成形手段グリーンシート作製手段としては、ドクターブレード法を用いた。補強板の開口は、金型による打抜加工によって開けた。焼成は、1200°Cで2時間行った。電極は、金Auを使用し、スパッタ処理によって形成した。得られた圧電素子を室温で5kV/mmで分極した後、電極間に電界をかけ、レーザードップラー振動計グラフテック社製、型番AT3011、AT3500を用いて、X方向及びZ方向の図4を参照変位を測定した。電界を変化させたときの、それぞれの変位を測定した結果を、図5に示す。図5によれば、圧電素子10の焼成圧電体の厚さ方向Z方向の変位が、常に、面方向X方向の変位より、小さいことがわかる。換言すれば、圧電素子10は、面方向X方向の変位が大きい。実施例21mm×1mmの正方形で、厚さが15μmの焼成圧電体を得た。得た焼成圧電体の外形以外は、実施例1に準じて作製した。そして、その焼成圧電体の表面焼成面にX線を照射し、X線回折プロファイルを、2θ/θ法によって、40°~50°の範囲で、測定した。結果を図6に示す。図6に示されるX線回折プロファイルより、002面の強度I002と、200面の強度I200と、の比I002/I200は、2.0であった。同じ焼成圧電体の裏面焼成面にX線を照射し、X線回折プロファイルを、2θ/θ法によって、40°~50°の範囲で、測定した。結果を図6に示す。図6に示されるX線回折プロファイルより求めた、002面の強度I002と、200面の強度I200と、の比I002/I200は、2.0であった。次に、焼成圧電体の両面にAuをスパッタして電極を形成し、5kV/mmの電圧を15分印加して分極処理を行った。その後、うねり量を測定したところ、2μmであった。そして、10V、5kHzの矩形波で、1時間、駆動耐久試験を行い、問題ないことを確認した。比較例1焼成用の補強板グリーンシートBを使用せずに、単にグリーンシートグリーンシートAを焼成する公知の製造方法によって、1mm×1mmの正方形で、厚さが50μmの焼成圧電体を得た。次いで、その焼成圧電体の表面を、800のスポンジ研磨材を使用して研磨し、厚さが15μmの焼成圧電体を得た。尚、これらの違い以外は、実施例1と同条件とした。そして、その焼成圧電体の表面研磨面にX線を照射し、X線回折プロファイルを、2θ/θ法によって、40°~50°の範囲で、測定した。結果を図6に示す。図6に示されるX線回折プロファイルより、002面の強度I002と、200面の強度I200と、の比I002/I200は、0.1であった。次に、裏面は焼成面としたまま、実施例1と同様にして分極処理を行い、その後のうねり量を測定したところ、60μmであった。そして、10V、5kHzの矩形波で、1時間、駆動耐久試験を行ったところ、10の試料中、5つでクラックが発生した。比較例2比較例1と同様にして、1mm×1mmの正方形で、厚さが50μmの焼成圧電体を得た。次いで、その焼成圧電体の表面を、0.05μmのコロイダルシリカを使用して研磨し、厚さが15μmの焼成圧電体を得た。そして、その焼成圧電体の表面研磨面にX線を照射し、X線回折プロファイルを、2θ/θ法によって、40°~50°の範囲で、測定した。結果を図6に示す。図6に示されるX線回折プロファイルより、002面の強度I002と、200面の強度I200と、の比I002/I200は、1.3であった。次に、裏面は焼成面としたまま、実施例1と同様にして分極処理を行い、その後のうねり量を測定したところ、15μmであった。そして、10V、5kHzの矩形波で、1時間、駆動耐久試験を行ったところ、10の試料中、1つでクラックが発生した。実施例2、比較例1、2において、使用したX線回折装置は、理学電機製RINT2500である。Cu-Kα線を線源とし、グラファイトモノクロメータを検出器の手前に設置し、X線発生条件を、35kV-30mA、スキャン幅0.02°、スキャン速度2°/分、発散スリット1°、受光スリット0.3mmとして測定し、2θ=43°~46°の範囲に強度の大きい2つのピークが存在することを確認した。このうち44.2°に現れたピークが002面であり、45.2°に現れたピークが200面である。分極処理後のうねり量の測定は、キーエンス製のレーザー変位計、LK-G5000で行った。考察実施例2、比較例1、2の結果より、研磨を行うことによって、X線回折プロファイルにおける、200面のX線強度が減少することがわかる。これは研磨加工により応力が加わったため、と考えられる。そのため、研磨面における比I002/I200は、焼成面より大きく低下した。"