感知領域と、前記感知領域内に配置された感知素子と、結合要素とを備え、前記結合要素は前記結合要素及び前記感知素子の側面間の分子結合を含む第1の結合領域を形成し、前記結合要素は約10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する、感知装置。前記結合要素は、前記感知素子の側面の少なくとも約50を覆う、請求項1記載の感知装置。前記結合要素はシリコン系材料を含む、請求項1記載の感知装置。前記結合要素はアルミナ及びガラスで分子結合を形成する、請求項1記載の感知装置。前記感知領域内の容器をさらに備え、前記感知素子は前記容器内に配置される、請求項1記載の感知装置。前記容器は前記感知素子に対して取り囲む関係の壁を備え、前記結合要素は記結合要素及び前記壁間の分子結合を形成する、請求項5記載の感知装置。前記感知素子の底部と分子結合を形成する第2の結合領域をさらに備える、請求項1記載の感知装置。細長い円筒形本体と、前記細長い円筒形本体の周囲に環状に配置されたシールとをさらに備え、前記感知領域は前記細長い円筒形本体内に組み込まれる、請求項1記載の感知装置。前記感知素子は前記作動流体の圧力に応答するピエゾ抵抗型半導体ダイを備える、請求項1記載の感知装置。前記感知素子は微小電気機械システムMEMS装置を備える、請求項1記載の感知装置。作動流体の特性を測定するための装置であって、前記装置は、周壁を有する空洞を有する基板と、前記空洞内に配置された結合部分を有する別個の感知装置と、前記結合部分及び前記周壁間に配置された結合要素とを備え、前記結合要素は前記結合部分及び前記周壁との分子結合を形成し、前記結合要素は約10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する、装置。前記結合要素はガラスを含む、請求項11記載の装置。前記別個の感知装置は圧力を測定するように構成される、請求項11記載の装置。前記空洞は底壁を有し、前記結合要素は前記底壁と分子結合を形成する、請求項11記載の装置。前記結合部分は前記別個の感知装置の側面の少なくとも50を含む、請求項11記載の装置。前記結合部分は前記別個の感知装置の全外表面積の少なくとも30を含む、請求項15記載の装置。前記基板は細長い円筒形本体を形成する、請求項11記載の装置。前記細長い円筒形本体上に環状に配置されたシールをさらに備える、請求項17記載の装置。前記基板は、アルミナ、ガラス、セラミック、並びに、それらの組み合わせ及び派生物の1つ又は複数を含む、請求項11記載の装置。前記周壁は前記基板と一体に形成される、請求項11記載の装置。おおまかに述べると、流体の特性を測定するための感知装置の実施形態が以下に記載される。これらの感知装置は、これらの感知装置が、自動車燃料、油圧流体、潤滑油、冷却液、冷媒、及び同様の苛性材料のような作動流体によるシステム内で実施されるように、感知装置の品質、信頼性、及び親和性を改善することができる概念及び特徴を取り込む。以下に開示される概念の中でも、本開示の感知装置は、装置を基板に取り付けるために結合要素を使用して、劣化を低減するように構成される。一実施形態では、結合要素、装置、及び基板は、結合要素の材料のせん断特性及び引張り特性の両方を利用するように構成される。以下に説明する1つ又は複数の実施形態に対してより具体的に、本発明者らは、これらの感知装置の有効性を改善するために使用することができる構造及び材料及び関連する製造プロセスの組み合わせを同定した。上述した微細構造での機械的結合を利用するのではなく、分子レベルでの結合を促進する材料を使用する。さらに、一実施形態では、感知装置は、分子結合のせん断強度を利用するように構成される。これらの概念を利用する感知装置は、継手内のような作動流体の圧力を維持することができ、同時に、温度、圧力、流量、材料特性、等のような作動流体の特定の特性を測定するようにも構成される。これらの特徴は、流体継手の一部として実装されるのに十分なほど小型の感知装置を提供するために有効であり、これらの感知装置は、作動流体、並びに、変速機のバルブ本体内のような非常に限られたパッケージ空間との親和性があるように構成される。これらの概念のいくつかを説明するために、図1の機能ブロック図を参照することができ、図1は、感知装置10の例示的な一実施形態を比較的高いレベルで示す。感知装置10は、下部又は第1の領域14及び上部又は第2の領域16を備えることができる多層構造12を有することができる。第1の領域14及び第2の領域16は、併せて基板18を形成することができ、基板18は、感知素子22が配置される感知領域20を有することができる。感知素子22を1つ又は複数に第1の領域14及び第2の領域16に結合するために、結合要素24が配置されてもよい。一実施形態では、結合要素24は、せん断又は第1の結合領域26及び引張り又は第2の結合領域28を形成することができる。検知素子22は、さらに、装置レベル構造30を備えることができ、図1に示す構成では、装置レベル構造30は、一次層32及び支持層34全体的に、以下感知装置層と呼ぶを備えることができる。一例では、一次層32及び支持層34は、陽極接合を使用して互いに接合され、当該技術分野で認識される概念であり、したがって本明細書では詳細には説明しない。感知素子22は、シリコンダイ又は類似の半導体ベースの装置回路の少なくとも一部として構成された一種の別個の感知装置であってもよい。この回路は、作動流体の1つ又は複数の特性を測定するために設計された機能を有することができる。半導体装置で使用するための一般的に認識された材料に加えて、本願の感知装置層は、セラミック、ガラス、炭化ケイ素及びガリウムヒ素のような半導体材料、並びに、作動流体に接触させたとき実質的に劣化しない他の材料を含むがこれらに限定されない他の材料を含むこともできる。一実施形態では、第1の領域14及び第2の領域、感知素子22、並びに結合要素24を含む、1つ又は複数の基板18のための材料は、感知装置10の種々の材料、層、及び構成要素間でのような、熱膨張及び収縮の差を低減するように選択される。本発明者らは、感知素子22での内力及び外力例えば、応力及び歪みは、作動流体と親和性があり、例えば材料の熱膨張係数CTEによって測定されるような実質的に一定の熱的特性も有する材料を選択することによって低減されることを発見した。これは、シリコンダイの場合、熱膨張及び/又は収縮の異なる割合によって引き起こされる応力除去は、シリコンダイの精度を低下させること等により、感知装置10の性能を低下させる可能性があり、同時に、一般的に感知装置10及び、感知装置10が実装される任意の対応する装置をリーク及び他の破局的故障に最終的に影響されやすくするため、特に有益である。感知装置10の非限定的な例で使用することができる材料の特性を、下記表1に示す。基板18は、モノリシックに形成されてもよく、例えば、第1の領域14及び第2の領域16全体として、基板領域が同じ材料から一体に製造される。一例では、感知素子22を受容するための感知領域20を準備するために、材料をエッチングすることができる。他の実施形態の感知領域の各々は、同じ又は異なる材料及び構造で別々に形成されてもよい。図1には示していないが、別々に製造される場合、基板領域を互いに固定するために、結合材又は層を感知装置10内に組み込むことができる。一例では、この結合材は、結合要素24と同じ材料であってもよい。次に図2及び3に移ると、感知装置図1に関連して上記で規定した1つ又は複数の概念は、感知装置10の他の例示的な実施形態で実施される。感知装置100は、感知領域102を備えることができ、感知領域102には、周辺空洞壁106及び底部空洞表面108を有する容器又は空洞104が見られる。空洞104は、一次層114及び支持層116を有する別個の感知装置112のような感知素子110の少なくとも一部を受容するように大きさが決められ、構成されてもよい。一例では、別個の感知装置112は、上部118、底部120、及び側面122を含むことができる。感知装置100は、結合要素124も含むことができ、結合要素124は、空洞104内に別個の感知装置112を固定するために使用される材料で構成される。一例では、結合要素124は、周辺空洞壁106及び別個の感知装置112の側面間等にせん断又は第1の結合領域126を形成することができ、底部空洞表面108及び別個の感知装置112の底部120間に引張り又は第2の結合領域128を形成することができる。感知装置100は、ハウジング132の形態で基板130を備えることもできる。ハウジング132は、流体通路136が貫通して延在する細長い本体134を有することができる。細長い本体134は、一構成では空洞104を組み込む及び/又は形成することができる下部本体部分138及び上部本体部分140で構成されてもよい。上部本体部分140は、例えば流体継手内に取り付けられたときに感知装置100の移動例えば回転を防ぐことができるタブ又は平面のようなインデクシング機構142を備えることもできる。感知装置100のさらなる保持は、流体継手上の1つ又は複数の相補的な機構と係合するように構成することができる垂直抑制面144によって促進される。一実施形態では、感知装置100は、図2及び3に示す軸Oリングシールのようなシール146を備えることもでき、シール146は、本例では、細長い本体134の周囲に実質的に環状に延在する。図2及び3に示すように、一実施形態では、結合要素124は、堆積又は他の製造プロセス例えば、スクリーン印刷等によって空洞104内に配置される。この方法での結合要素124の配置は、結合要素124を別個の感知装置112の1つ又は複数の側面122及び周辺空洞壁106に隣接して配置する。一実施形態では、この配置は、第1の結合領域126の形成を容易にし、第1の結合領域126では、結合要素124と側面122及び周辺空洞壁106の各々との間に分子結合が形成される。他の実施形態は、結合要素124の材料が別個の感知装置112の底部120の下に見られるように同様に構成される。この下にある材料は、第2の結合領域128の形成を容易にするために設けられ、第2の結合領域128では、結合要素124と、別個の感知装置112の底部120及び空洞104の底部空洞表面108の各々との間に分子結合が形成される。しかしながら、一実施形態では、第1の結合領域126のみが存在する感知装置100の代わりに、下にある材料は省略されてもよい。第2の結合領域128の例示的な表現は、図3に最もよく示される。第1の結合領域126の形成は、周辺空洞壁106及び別個の感知装置112の側面122の一部を変化させることを含むことができる。図2及び3に示すように、空洞104は、別個の感知装置112のすべてでなくても大部分が空洞104の内部に位置するように十分な深さを有することができる。結合要素124は、別個の感知装置112の周囲の領域を満たし、側面122の一部及び周辺空洞壁106の一部を含む結合された部分を形成するように使用されてもよい。非限定的な一例では、結合された部分は、別個の感知装置112の側面122の少なくとも50を組み込む。他の例では、結合された部分は、別個の感知装置112の側面122の約25から約75を組み込む。さらに他の例では、結合された部分は、第1の結合領域126内及びその周囲のせん断強度が、少なくとも別個の感知装置112に衝突する作動流体の圧力に耐えることができるように構成される。さらに、感知装置100の実施形態は、結合された部分が側面122の種々の部分を覆うように構成されてもよいと考えられる。一例では、結合された部分は、第1の割合の第1の側面及び第2の割合の第2の側面を含んでもよい。感知装置100は、第1の割合が第2の割合と異なるように構成されてもよく、第1の割合が第2の割合と等しい又は同様であるように構成されてもよい。一次層114及び支持層116は、それぞれシリコン及びガラス例えばPYREX登録商標を含んでもよい。他の例では、支持層116は、シリコン及び/又は一次層114若しくは別個の感知装置112の他の部分で使用される半導体材料と同様の特性を有する1つ又は複数の材料を含んでもよい。一次層114及び支持層116の構成は非限定的であるが、別個の感知装置112の装置構成の1形式を例示するために与えられる。別個の感知装置112の一部として組み込まれる他の構成要素、装置、及び要素だけでなく、より少ない又はより多い層が存在してもよい。例えば、別個の感知装置112は、シリコン及び/又はシリコン系材料だけで構成されてもよい。例えば、感知装置100の実施形態は、別個の感知装置112の1つ又は複数の種々の形態で例示することができる種々の形態を有することができる。これらの構成は、多くの中でも、半導体チップベースの装置、システムオンチップベースの装置、及び微小電気機械システムMEMSベースの装置を含むことができるが、これらに限定されない。一例では、別個の感知装置112は、作動流体の圧力に応答するピエゾ抵抗型半導体ダイを備えることができる。他の例では、別個の感知装置112は、裏面絶対圧力BacksideAbsolutePressureBAPSセンサダイを備えることができ、その例をカリフォルニア州フレモントのGeneralElectricによって提供することができる。ハウジング132の形状を、曲線の輪郭を有する細長い様式で示したが、この形状は、本開示の範囲及び要旨を限定しない。感知装置100の他の実施形態のハウジング132は、種々の構成の体積を画定する形状を有することができる。これらの形状は、設計の好みに基づいて選択されてもよく、一例では、特定の用途、例えば、下記の流体継手574図8と親和性があるため、ハウジング132の形状が選択される。種々の材料が、ハウジング132で使用するために考えられ、非限定的なリストとして、このような材料は、セラミック例えばアルミナ、ムライト、ガラス、半導体材料、並びに、これらの組成物、化合物、及び派生物を含むことができる。一例では、結合要素124及び/又は別個の感知装置112がアルミナと接触して配置されるように、少なくとも上部本体部分140を形成するためにアルミナが使用される。ハウジング132の材料及び構成要素は、例えば、材料の熱的特性、例えばCTEに基づいて選択されてもよい。ハウジング132の一部として使用するのに適した例示的な材料は、約10ppm/°C未満のCTEを有することができ、ある特定の構造は、CTEが約4ppm/°Cから約7ppm/°Cである材料を使用する。ハウジング132で使用するための材料の他の例での材料の選択は、感知素子110の構造で使用される材料の形式、及び/又は、感知装置110の一般的な特性に少なくとも部分的に基づいてもよい。これは、ハウジング132で使用される材料のCTEが感知素子110の約300未満、及び/又は、結合要素124の約50以内である感知装置100の実施形態で、特に示される。材料は、同様に、単一の押出又は成形品で見られるように、細長い本体134をモノリシックに形成できるように選択されてもよい。このような材料は、細長い本体134が、例えば、上部本体部分140及び下部本体部分138として個別に製造することができる要素として形成されるように選択されてもよい。これらの別個の要素を、結合剤例えば接着剤、溶接を用いることによって、又は、このような部分を互いに固定するための他の適切な技術を使用することによって、一緒に組み立てることができる。一例では、要素を互いに固定するために使用される技術は、感知装置100の他の特徴、作動流体、及び本明細書で説明した材料のCTEと親和性があるべきである。結合要素124は、はんだ、はんだガラス、ガラス、はんだペースト、又は、半導体及び半導体関連装置を例えばプリント回路基板に取り付け、固定するために有用であり得るように同様に構成された材料であってもよい。結合要素で使用するのに適した材料は、ガラス及び他のシリコン系材料を含むことができ、感知装置100のある特定の実施形態では、アルミナ及びガラス例えばPYREX登録商標の両方に付着することができるガラス材料が使用される。ガラス材料のような結合要素124の一例は、中でも、アルミニウム、銅、金、アンバ、コバール、ニッケル、ステンレス鋼、タングステン、ホウケイ酸塩、石英、シリカ、ソーダ石灰、シリコン、ガリウムヒ素、リン化インジウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、サファイアの1つ又は複数と親和性があってもよい。シール146は、2つの対向する表面を互いに取り付け封止するのを強化するために使用されてもよく、少なくとも1つの例では、細長い本体134が後述する流体継手574図8に固定される実装で見られるような周囲環境からボリュームを密封するために使用されてもよい。一実施形態では、シール146は、例えば、Oリング、環状シール、又は、例えば、ハウジング132の細長い本体134の少なくとも一部の周囲に延在する他の密封装置であってもよい。シール146は、エラストマ材料、金属材料、又は複合材料で構成されてもよいが、シールとして使用するための正確な材料は、作動流体の特性及び特徴、例えば、温度及び圧力に基づいて選択されてもよい。同様に、シール146及び細長い本体134の構造は、別々に選択されてもよく、並びに/又は、細長い本体134及び流体継手の対応する部分間の取り付けの性能を最適化するために、後述する流体継手の他の1つ若しくは複数の構成要素と併せて選択されてもよい。次に図4及び5を参照すると、感知装置200の他の例が示されている。感知装置200は、感知装置100に関連して上述した特徴と類似した特徴を有する。したがって、数字が100だけ増加すること以外は同様の数字を使用する例えば、100は図4及び5の200である。例えば、一実施形態では、感知装置200は、感知領域202、周辺空洞壁206を有する空洞204、並びに、一次層214及び支持層216を有する別個の感知装置212を備える。結合要素224が空洞204内に配置され、それによって、せん断又は第1の結合領域226及び引張り又は第2の結合領域228を形成する。感知装置200は、細長いハウジング234及び流体通路236を有するハウジング232の形態の基板230、並びに、下部本体部分238及び上部本体部分240も備える。感知装置200の回転を防止又は阻止するために、インデクシング機構242が設けられる。他の実施形態例えば、感知装置100図2及び3に関連して説明され、意図された他の特徴は互換性があるが、実施形態の1つ又は複数の概念を明確にする又は説明するために必要がない限り、このような同様の特徴の明確な詳述は以下に示さない。感知装置200の他の特徴のいくつかに移ると、一実施形態では、基板230は、上部ハウジング248及び下部ハウジング250を備えることができる。上部ハウジング248及び下部ハウジング250を封止するために、内側シール252が設けられる。下部ハウジング250は、外側係合面256及び抑制要素258を有する係合機構254を有することができ、係合機構254は、上部ハウジング248及び下部ハウジング250を一緒に固定するように構成される。抑制要素258は、別々に形成され、下部ハウジング250に溶接されても若しくは接着剤で取り付けられてもよく、又は、他の例では、抑制要素258は、下部ハウジング250とモノリシックに形成されてもよい。外側係合面256は、インデクシング機構242例えば、タブ又は平面の一部を形成してもよく、一実施形態では、外側係合面256は、インデクシング機構242に加えて、又はそれに代わるもので、例えば、流体継手上の対応する機構と係合するように構成されたねじ山及び同様の締結具を備えることができる。図5に最良に示すように、一実施形態では、流体通路236は、上部ハウジング248の一部である上部流体経路260、及び、下部ハウジング250内の下部流体通路262を備えることができる。例示的な実装に関連して以下により詳細に説明するように、上部流体通路260及び下部流体通路262の組み合わせは、別個の感知装置212の少なくとも一部を作動流体例えば、燃料、油圧流体、潤滑油、又は冷媒に露出させる。一例では、別個の感知装置212の底面は、作動流体の特性に応答する。下部ハウジング250は、凹部264及び溝266を有して構成されてもよい。凹部264は、上部ハウジング248を受容するように大きさが決められ、構成される。この構成は、図4及び5に示すように、上部ハウジング248が下部ハウジング250に凹陥することを可能にする。凹陥は、抑制要素258が上部ハウジング248の外縁と重なることを可能にすることができ、それによって、上部ハウジング248が下部ハウジング250から遊離するのを防ぐことができる。凹部264は、同様に、気密及び/又はハーメチックシールを形成するように内側シール252を全体的又は部分的に圧縮する等のように内側シール252を係合するように大きさが決められ、構成される。さらに、下部本体部分238の下部近傍にあるものとして示されているが、溝266の位置は、例えば、流体継手内の感知装置200の実装に関連して変化しうる。溝266は、下部ハウジング250の外周部のすべて又は一部の周囲に環状に延在してもよい。一例では、溝266の寸法は、シール246による受容及び封止と親和性がある。一実施形態では、感知装置200の組み立て時等に上部ハウジング248及び下部ハウジング250を整列させるのに有用な整列機構268が設けられる。整列機構268は、上部ハウジング248及び下部ハウジング250の各々に、例えば、上部ハウジング248上の整列拡張部及び下部ハウジング250上の整列界面272のような、1つ又は複数の機構を含むことができる。一例では、後者すなわち整列界面272は、整列拡張部270を登録するように大きさが決められ構成されてもよく、それによって、ある構成では内側シール252の最適な合わさり及び圧縮を提供する。上部ハウジング248は、上面例えば、垂直抑制面144図2及び3を露出させるように、全体的に上部本体部分240に配置されてもよい。この位置は、同様に、本例では上部ハウジング248内に組み込まれる空洞204を露出させる。一例では、空洞204は、別個の感知装置212が配置される際に、結合要素224が空洞204内に受け入れられるように露出される。上部ハウジング248は、全体的に、上述した結合要素224の材料例えば、ガラス材料と親和性がある材料で構成されてもよい。一例では、上部ハウジング248は、アルミナ及び/又は他の材料の派生物、並びに、セラミック系材料の組成物を含む。本明細書で意図される形式の感知装置を構成するために使用することができる処理のより具体的な例について、ここで図6の流れ図を参照することができる。この図では、例えば、結合要素例えば、結合要素24、124、224を使用して感知素子例えば、感知素子22、110を基板例えば、基板18、130、230に取り付ける方法300が示される。図6に示し以下に説明する方法300の実施形態では、基板はアルミナを含み、感知素子はシリコン及びPYREX登録商標又は同様のガラス基板を備え、感知素子は、セラミック及びガラスの両方と親和性があり10ppm/°C未満のCTEを有する結合材料を使用して、アルミナ上に取り付けられる。この方法300は、特定のプロセスパラメータ及び材料を反映し、これらに関連して説明されているが、この方法300は、単なる1つの例示的な方法であり、本開示の範囲及び内容を制限するものではないことに留意されたい。ここで、図6の流れ図に示されているステップに移ると、方法300は、複数のステップ302~310を備えることができ、これらのステップは、一点では、方法300の終わりに、例えば、後述する流体継手574図8で使用するための1つ又は複数の機能的感知装置を製造する。方法300は、ステップ302で、感知装置を組み立てることを含むことができ、方法300の一実施形態では、ステップ302は、ステップ304で、結合要素例えば、ガラス材料を1つ又は複数の基板及び感知装置に適用することを含むことができ、ステップ306で、感知素子例えば、別個の感知装置112、212を基板上に取り付けることを含むことができる。ステップ304及び306の各々は、手動で実行されてもよく、又は、半導体及び関連するプリント回路基板組み立てのために設計され特定された1つ若しくは複数のロボット若しくは自動化装置によって実行されてもよい。方法300は、ステップ308で、組み立てられた感知装置をオーブン、炉内に配置する、又は、組み立てられた感知装置に単に熱を加える等によって、組み立てられた感知装置を乾燥させることも含むことができる。方法300は、さらに、ステップ310で、組み立てられた感知装置をバーンアウト及びグレイジングすることを含んでもよい。ステップ308及びステップ310の各々での処理時間及び温度は、感知素子、基板、及び結合層間に優れた分子結合を提供するように確立されている特定の処理制御によって変化しうる。方法300の一実施形態は、図7に示す温度プロファイルのような温度プロファイル400を実施することができる。温度プロファイル400は、上記方法300で使用するための1つ又は複数の温度プロファイルの循環特徴を示す。ガラス材料に十分な流れを提供し、結合構造内の空隙を除去するために、温度及び圧力の組み合わせが炉又はオーブンで使用されてもよい。これらのパラメータは、感知素子、基板、及び、残留応力の影響を除去する結合層間に結合を提供するように選択されてもよい。一例では、パラメータは、方法300から結果として生じる感知装置が25°Cで少なくとも3000psigの最小破裂圧力を示すように選択される。方法300の実施形態によって結合されると、残留応力を最小にすることができ、ダイは、140°Cの通常の動作温度より実質的に高い温度でアルミナ又はガラス基板に対して効果的に固定又は凍結される。一例では、組み立ての温度及び圧力範囲で較正を行うと、結果として得られる精度は、温度範囲にわたってフルスケール圧力の1よりよくすることができ、製品の耐用年数を通じて一貫して非常に安定したままである。本発明者らは、このプロセスは、時間、温度、圧力、媒体への露出によってそれ自体の応力を軽減し続けることになるエポキシ結合とは異なることを発見した。これらの特性のいずれかが、エポキシ結合された材料の長期ドリフトを結果として生じる可能性がある。同様に、方法300の実施形態によって製造された装置は、装置の機能を損なうことなく、フルスケール圧力の約10倍までの過渡状態のような、極端な圧力の過渡状態に晒されてもよい。このような装置は、機能を損なうことなく、約140°Cより高い温度の過渡状態を耐えることができる。一例では、方法300の実施形態によって製造された装置の破裂試験は、結合材料の強度を維持しながら、3000psigより上でシリコン又はガラス基板内の母材の破損を結果として生じる可能性がある。上述の説明に鑑みて、図8を参照して、上記図1~7に関連して説明した感知装置10、100、及び200のような感知装置の実施形態の例示的な実装が以下に与えられる。非限定的な例として、この実装は流体継手574を備え、流体継手574の本例は、加圧された環境での流体輸送配管に適合した機能を有する。流体継手574の他の例は、対応する作動流体の特性を測定及び特徴付けるために1つ又は複数の感知装置例えば、感知装置10、100、200が利用される種々の他の構成を備えることもできる。一実装では、流体継手574は、自動車の燃料、冷却液、冷媒、潤滑油、又は油圧流体のような激しい苛性流体と親和性があってもよい。他の実装では、上述した複数の感知装置は、流体継手のハウジングのようなハウジング内に一緒に構成されてもよく、このハウジングの寸法は、従来の感知技術を使用するハウジングと比較的同じである。本開示の複数の感知装置のこの構成は、作動流体の特性の異なる例えば、圧力測定及び温度測定又は複数の例えば、1つより多くの圧力測定標本化を可能にする。感知装置は、作動流体の温度及び圧力のような特性を測定するために構成されてもよく、同時に、流体継手574は、流体継手574の作動流体を流す部分内のような流体継手574の部分上で蓄積される可能性がある電子を放出するように構成されてもよい。これらの特性は、このような流体継手を、例えば、導電性及び非導電性ポリマのような、サイズ、重量、及びコストのような特定のパラメータを減らすことができる材料で構成することを可能にするため、流体継手574のような流体継手に有益である。同様に、これらの材料は、流体継手及びその関連する電気的構成要素をESD及びESD関連の問題から保護するのに有用である、他の材料、構成要素、等を含むことができる。これらの及び他の特徴の追加の詳細を、図8に示し後述する流体継手574の例に関連して説明する。ここで図8を参照し、非限定的な例として、一次層514及び支持層516を有する別個の感知装置512が配置される空洞504を備えることができる感知装置500を示す。結合要素524が、空洞504内に、別個の感知装置512に対して取り囲む関係で配置される。感知装置は、細長い本体534を有するハウジング532も備え、細長い本体534を通って流体通路536が延在する。ハウジング532は、垂直抑制面544及びシール546によって構成され、後者すなわち、シール546は、一例では、ハウジング532の周囲に環状に配置される。感知装置500は、自動車両で見られるような流体継手574の一部として全体的に組み込まれてもよく、ある特定の用途では、流体継手574は、燃料システム内の燃料の圧力を測定するように構成されてもよい。一例では、流体継手574は、流入口側578、排出口側580、及び継手経路582を有する、継手本体576を備えることができ、継手経路582は、燃料のような作動流体が流入口側578及び排出口側580間を流れるのを可能にする。一実施形態では、流体継手574は、感知装置500を受容するように構成された開口部584を備える。開口部584は、感知装置500に相補的な形状及び機構を有することができる。これの機構は、作動流体の高圧流に対して流体継手574を封止する例えば、気密封止するように、シール546と係合する等、感知装置500と係合するように大きさが決められてもよい。流体継手574は、垂直抑制面544のような感知装置500の一部と係合することができる抑制装置586を備えることもできる。この係合は、感知装置500が継手本体576の外へ移動するのを防ぐことができる。抑制装置586の例は、継手本体576の一部として、継手本体576に取り付けられた1つ又は複数の別個の部分として、及び、一例では、継手本体576及び感知装置500の一方又は両方に結合された装置又は構造として構成されてもよい。一例では、ねじ山も、例えば開口部584内で使用するために考えられる。感知装置500上の相補的なねじ機構と併せたこれらのねじ山の利用は、感知装置500及び継手本体576を固定及び係合することができる。感知装置500は、流体通路536を介して継手経路582と連通する。この構成は、流体が感知装置500と相互作用することを可能にする。この相互作用は、温度、圧力、流量、化学的性質、並びに、燃料及び本明細書で開示され意図される形式の他の流体と一致する他の特性のような、しかしこれらに限定されない、流体についてのデータ及び情報を収集することを可能にすることができる。流体継手574の継手本体576は、単一の押出成形プラスチック部品で見られるようにモノリシックに構成されてもよく、又は、個別に形成され一緒に組み立てられる要素として構成されてもよい。一実施形態では、継手本体576は、導電性材料を含むことができる1つの要素及び非導電性材料を含むことができる1つの要素のような、異なる材料で構成される要素を備えることができる。継手本体576及び/又は要素の各々は、導電性及び非導電性ポリマ、金属例えば、ステンレス鋼、並びに、それらの複合体及び任意の組み合わせのような、導電性材料及び非導電性材料で形成されてもよい。要素は、苛性環境での腐食に耐える物理的及び/又は化学的特性を有する材料の場合のように、流体及び流体媒体との親和性のため選択されることができる材料で被覆されてもよい。流体継手574の要素を形成するために実施される製造プロセスは、鋳造、成形、押出成形、機械加工例えば、旋削、及びフライス加工、並びに、流体継手574の種々の要素及び構成要素を形成するのに適した、その幾つかが本明細書で開示され説明される他の技術を含む。これらのプロセス、及び、このようなプロセスによって利用される材料は、自動車技術の当業者には一般的によく知られているため、追加の詳細は、本明細書で意図される流体継手の実施形態及び概念を説明するためにこのような詳細が必要でない限り、本明細書では提供されない。継手本体576の構成が複数の要素を備える場合、継手本体576は、種々の要素を互いに結合するために使用される接続機構を備えることができることがさらに考えられる。これらは、ねじ、接着剤、溶接、等のような機械的締結具を含むことができる。これらの接続機構は、自動車両で見られる高温例えば、約140°Cを超える及び高圧例えば、約500psiを超えると親和性がある接着剤及び溶接材のための材料を選択する等によって、これらの接続機構が同様に特定の用途と親和性があるように選択されてもよい。流入口側578及び排出口側580の各々は、燃料ラインのような配管を継手本体576と結合するように構成されてもよい。この結合は、ねじ部品、ホースクランプ、有刺及び同様の形状の装置のような、機械的インタフェースの使用を含むことができる。これらのインタフェースの各々は、燃料ラインを継手に固定し、燃料が燃料ラインから流体継手574の継手経路582に移動することを可能にするために、燃料ラインの一部に係合することができる。インタフェースは、同様に、自動車両によって要求される圧力及び/温度のような燃料の特性全体を維持すると同時に、種々のライン内の圧力を維持するように作動的に構成される。上述したように、感知装置500のように使用される形式のセンサ装置は、中でも、温度、圧力、流体の流れ特性例えば、流量、流体の化学的性質例えば、粘度、導電率、汚染物質の濃度、及び化学組成を含むがこれらに限定されない種々の特性を感知するように構成されてもよい。これらのセンサはデータを収集することができ、その後データは処理され、流体継手574から転送され、又は、そうでなければ、例えば、自動車両のシステム及び性能を最適化する目的のために操作される。流体継手574の例は、本明細書に記載の特性のような流体の特性を監視するために別々に又は他の電気回路と協働して動作するようにそれぞれ構成された、電気回路の1つ又は複数のグループを備えることもできる。感知装置の実施形態を実現するために使用される電気回路は、抵抗器、キャパシタ、トランジスタ、伝送線路、及びスイッチを含むがこれらに限定されない種々の電気素子を相互接続するような方法で構成されてもよい。それらはさらに、高レベルの論理機能、アルゴリズム、並びに、プロセスファームウェア、及びソフトウェア命令を実行する他の回路及び/又は装置と通信してもよい。この形式の例示的な回路は、フィールドプログラマブルゲートアレイFPGA、及び特定用途向け集積回路ASICを含むがこれらに限定されない。すべてのこれらの要素、回路、及び装置は、電気技術の当業者によって一般的に理解される方法で個別に機能するが、それらの組み合わせ、並びに、機能グループ及び回路内への統合は、本発明で開示され説明される感知装置のいくつかの実施形態を全体として提供するものである。本明細書に記載の数値、並びに他の値は、本開示の説明によって明示的に述べられていても、本質的に派生されても、約という用語によって修飾されることが考えられる。本明細書で使用される約という用語は、公差及び最大値を含むがこれらに限定されないように、且つ、その修飾された数値を含んで、修飾された値の数値的境界を規定する。すなわち、数値は、明示された実際の値、並びに、示された及び/又は本開示に記載された実際の値の小数、分数、又は他の倍数である又はありうる他の値を含むことができる。本明細書は、最良の形態を含んで本発明を開示するために、また、任意の装置又はシステムを製造及び形成することや任意の組み込まれた方法を実行することを含んで当業者が本発明を実施することを可能にするために、例を使用する。本発明の特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって定義され、当業者が想到する他の例を含むことができる。このような他の例は、それらが特許請求の範囲の文言と異ならない構造的要素を含む場合、又は、それらが特許請求の範囲の文言と実質的に異ならない等価の構造的要素を含む場合、特許請求の範囲内であるものとする。