基板と、前記基板に配置され、かつ前記基板に電気的に接続される発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップに被さるように前記基板に配置され、かつ分布が平均している蛍光体粉末を含有するパッケージコロイドと、を備えることを特徴とする発光ダイオードのパッケージング構造。さらに導線を備え、前記導線は前記発光ダイオードチップと前記基板との接続に用いられ、前記発光ダイオードチップと前記基板とを電気的に接続させ、前記パッケージコロイドは前記導線に被さることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードのパッケージング構造。前記パッケージコロイドは、粘性係数が少なくとも60Kgfs/m2以上の有機樹脂材料を含有することを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードのパッケージング構造。前記パッケージコロイドは、高速撹拌脱泡ミキサーによって前記有機樹脂材料および蛍光体粉末を混合させることによって製作されることを特徴とする請求項3に記載の発光ダイオードのパッケージング構造。本発明は、色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制することが可能な発光ダイオードのパッケージング構造を提供することを主な目的とする。本発明は、耐久性を向上させることが可能な発光ダイオードのパッケージング構造を提供することをもう一つの目的とする。上述の目的を達成するために、本発明による発光ダイオードのパッケージング構造は、基板、発光ダイオードチップおよびパッケージコロイドを備える。発光ダイオードチップは、基板に配置され、かつ基板に電気的に接続される。パッケージコロイドは発光ダイオードチップに被さるように基板に配置され、かつ分布が平均した蛍光体粉末を含有する。上述により、本発明による発光ダイオードのパッケージング構造は、色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制することができる。本発明による発光ダイオードのパッケージング構造は、さらに導線を備える。導線は発光ダイオードチップと基板との接続に用いられ、発光ダイオードチップと基板とを電気的に接続させる。パッケージコロイドは導線に被さるため、外部の空気と導線との接触を遮断し、導線の酸化現象を減少させ、本発明による発光ダイオードのパッケージング構造の耐久性を向上させることができる。本発明による発光ダイオードのパッケージング構造において、パッケージコロイド内に蛍光体粉末を均一に分布させるには、パッケージコロイドは粘性係数が少なくとも60Kgfs/m2以上の有機樹脂材料を含有することが最も好ましい。本発明による発光ダイオードのパッケージング構造についての詳細な特徴を説明するため、以下の実施形態および図面を提示し、本発明領域において常識がある人ならば本発明の実施形態を簡単に実施できる範囲内に説明を進める。以下、本発明による発光ダイオードのパッケージング構造を図面に基づいて説明する。一実施形態図1に示すように、本発明の一実施形態による発光ダイオードのパッケージング構造10は、基板11、発光ダイオードチップ13、導線15およびパッケージコロイド17を備える。基板11は、導電性または非導電性の熱伝導材料から構成されてもよい。熱伝導材料は、金属材料、セラミックス材料、複合材料、カーボンナノチューブまたはプリント回路板から選ぶことが好ましい。金属材料は、銅、銀、アルミニウムまたはその合金である。セラミックス材料は酸化アルミニウムAl2O3、炭化ケイ素SiCまたは窒化アルミニウムAlNである。発光ダイオードチップ13は、炭化ケイ素SiCまたはIII-V族化合物半導体材料から構成されてもよい。III-V族化合物半導体材料は窒化ガリウムGaN、ガリウムリンGaPまたはガリウムヒ素リンGaAsPである。製作の際、発光ダイオードチップ13を基板11に配置し、発光ダイオードチップ13の頂面または頂面および底面に図示しない正電極および負電極を配置する。本実施形態において、正電極および負電極は発光ダイオードチップ13の頂面に配置され、かつ導線15を介して基板11に接続することで発光ダイオードチップ13と基板11とを電気的に接続させる。パッケージコロイド17は、本実施形態において有機樹脂材料および蛍光体粉末から構成される。有機樹脂材料は屈折率が1.40以上であり、粘性係数が少なくとも60Kgfs/m2以上である。有機樹脂材料はシリコーンを採用することが最も好ましい。蛍光体粉末は特に制限されず、発光ダイオードのパッケージングに使用される市販の蛍光体粉末を使用し、実際の需要に応じて色を適切に選択してもよい。パッケージコロイド17を製作する際、高速撹拌脱泡ミキサーによって有機樹脂材料および蛍光体粉末を混合させ、パッケージコロイド17内に蛍光体粉末を均一に分布させる。パッケージコロイド17はディスペンサーによって発光ダイオードチップ13に被さるように基板11に配置される。実際に製作する際、図2に示すように発光ダイオードチップ13および導線15にパッケージコロイド17を被せると同時にパッケージコロイド17を基板11に配置すれば、導線15と外部の空気との接触を遮断し、導線15の酸化現象を抑制し、本発明による発光ダイオードのパッケージング構造10の耐久性を向上させることができる。上述した通り、本発明による発光ダイオードのパッケージング構造10は、パッケージコロイド17内に蛍光体粉末が均一に分布するため、色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制し、光の品質をより良好にすることができる。均一に分布した蛍光体粉末が発光ダイオードチップ13に接触しにくいため、放熱不良が原因で発光効率を低下させ、蛍光体粉末の損耗率を増加させてしまうという問題を改善することができる。一方、パッケージコロイド17は導線15に被さるため、導線15の酸化現象を抑制し、本発明による発光ダイオードのパッケージング構造10の寿命を延ばすことができる。以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。