"円形の第1平面と、前記第1平面と反対側の円形の第2面とを有し、前記第1、第2平面を貫通する2つのリード穴を設けられた円柱状のコンデンサ用封口体であって、ブチルゴムと、偏平面を有する偏平状無機物とを含み、前記偏平面が前記第1平面と略平行に配向された前記偏平状無機物が点在する第1部分と、前記封口体の外周近傍及び前記2つのリード穴の近傍であって、前記偏平面が前記第1平面と略垂直方向に配向された前記偏平状無機物が点在する第2部分と、を備えた、コンデンサ用封口体。前記第1平面において、前記第2平面よりも前記偏平状無機物が多く含有されている、請求項1記載のコンデンサ用封口体。前記第1平面に垂直な方向において、前記偏平状無機物が中心部に最も多く含有されている、請求項1記載のコンデンサ用封口体。レーザ回折法で測定した前記偏平状無機物の平均粒径は10μm以上、50μm以下であり、SEM観察で測定した前記偏平状無機物のアスペクト比は0.15以上、0.43以下である、請求項1記載のコンデンサ用封口体。前記封口体は、シランカップリング処理された無機充填材をさらに含む、請求項1記載のコンデンサ用封口体。リード線が接合された陽極箔と、リード線が接合された陰極箔と、前記陽極箔と前記陰極箔との間に介在するセパレータと、を有し、陽極箔と陰極箔とセパレータとを巻回することにより構成されたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に含浸した電解液と、開口部を有し、前記コンデンサ素子を前記電解液とともに収容する有底筒状の金属製のケースと、前記ケースの前記開口部を封止する封口体と、を備え、前記封口体は、円柱状で、円形の第1平面と、前記第1平面と反対側の円形の第2面とを有し、前記第1、第2平面を貫通する2つのリード穴が設けられ、ブチルゴムと、偏平面を有する偏平状無機物とを含み、前記偏平面が前記第1平面と略平行に配向された前記偏平状無機物が点在する第1部分と、前記封口体の外周近傍及び前記2つのリード穴の近傍であって、前記偏平面が前記第1平面と略垂直方向に配向された前記偏平状無機物が点在する第2部分と、を有し、前記リード線は前記2つのリード穴のそれぞれに挿通されている、アルミ電解コンデンサ。実施の形態1図1は本発明の実施の形態1におけるアルミ電解コンデンサの斜視図である。コンデンサ素子31は、アルミニウム箔よりなる陽極箔32と陰極箔33の間にセパレータ34を介在させて巻回して構成されている。陽極箔32にはリード線5が接合されている。リード線5は陽極箔32に接合された接合部5Aと、ハンダ付け可能な外部引出部5Bとを有する。陰極箔33にはリード線6が接合されている。リード線6も同様に接合部と外部引出部とを有する。コンデンサ素子31には、電解液図示せずが含浸されており、有底筒状のアルミニウムからなるケース35に収納されている。ケース35の開口部は封口体11で封止されている。ケース35の外周は外装部材36で被覆されている。電解液は、溶媒に電解質塩を溶解して調製される。溶媒は、エチレングリコール、γ-ブチロラクトン、プロピレンカーボネート、スルホラン、水の1種以上から選ばれる。電解質塩は、有機酸または無機酸、もしくは有機酸または無機酸のアンモニウム塩または第1級~第4級アンモニウム塩またはイミダゾリウム塩およびイミダゾリニウム塩及びこれらの誘導体のいずれか1種以上から選ばれる。有機酸または無機酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、マレイン酸、シトラコン酸、フタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、安息香酸、ブチルオクタニン酸、蟻酸、デカンジカルボン酸などの有機酸、ホウ酸、リン酸などの無機酸が挙げられる。また、これらの第1級~第4級アンモニウム塩を用いることができる。イミダゾリウム塩及びイミダゾリニウム塩及びこれらの誘導体としては、炭素数1~11のアルキル基またはアリールアルキル基で4級化されたイミダゾリン化合物、イミダゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、脂環式ピリミジン化合物が挙げられる。具体的には、1-メチル-1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン-7、1-メチル-1,5-ジアザビシクロ[4,3,0]ノネン-5、1,2,3-トリメチルイミダゾリニウム、1,2,3,4-テトラメチルイミダゾリニウム、1,3-ジメチル-2-エチル-イミダゾリニウム、1,3,4-トリメチル-2-エチルイミダゾリニウム、1,3-ジメチル-2-ヘプチルイミダゾリニウム、1,3-ジメチル-2--3’ヘプチルイミダゾリニウム、1,3-ジメチル-2-ドデシルイミダゾリニウム、1,2,3-トリメチル-1,4,5,6-テトラヒドロピリミジウム、1,3-ジメチルイミダゾリウム、1,3-ジメチルベンゾイミダゾリウムが好ましい。これらは電導度が高いため、低損失のアルミ電解コンデンサを作製することができる。また、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性高分子を電解重合または化学重合することによりコンデンサ素子31に導電性高分子層を形成させてもよい。この場合、電解液とともに導電性高分子層が固体電解質として機能する。この構成では、低ESRで、ハンダリフロー温度に対しても安定したチップ型アルミ電解コンデンサを作製することができる。次に封口体11について詳細に説明する。図2Aは本実施の形態におけるコンデンサ用封口体である封口体11の斜視図である。図2Bは封口体11の断面模式図である。封口体11は、円柱状であり、円形の第1平面11Aと、第1平面11Aと反対側の円形の第2平面11Bとを有する。また第1平面11A、第2平面11Bを貫通する2つのリード穴12が設けられている。封口体11はブチルゴムと、偏平面を有する偏平状無機物13とを含む。そして、封口体11は第1部分111と、封口体11の外周近傍及び2つのリード穴12の近傍の第2部分211とを有する。第1部分111には偏平面が第1平面11Aと略平行に配向された偏平状無機物13が点在する。第2部分211には偏平面が第1平面と略垂直方向に配向された偏平状無機物13が点在する。なお、第1部分111において、偏平状無機物13の偏平面が第1平面11Aとなす角は75°以下0°以上、75°以下または105°以上、180°以下であれば効果を奏する。好ましくは45°以下であり、さらに好ましくは30°以下である。また第2部分211において、偏平状無機物13の偏平面が第1平面11Aとなす角は15°以上であれば効果を奏する。好ましくは45°以上であり、さらに好ましくは60°以上である。なお封口体11の外周近傍及び2つのリード穴12の近傍の少なくとも一部において、偏平面が封口体11の平面と略垂直方向に配向している偏平状無機物13があれば良い。すなわち、第2部分211において、全ての偏平状無機物13が封口体11の平面と略垂直方向に配向していなくてもよい。封口体11の平面に対して斜めになった部分が点在しても良い。偏平状無機物13としては、天然マイカが好ましく、レーザ回折法粒度分布測定装置/株島津製作所製SALD-2200で測定した平均粒径が20μm以上、50μm以下であることが好ましい。またフロー式粒子像分析法フロー式粒子像分析装置/シスメックス株製FPIA-3000で測定したアスペクト比が、0.5以上、0.7以下であることが好ましい。この範囲外のものを使用すると、後述する1次成形のときの分散性、増粘性等に問題が発生する場合がある。結果的に高温長時間での電解液に対する蒸発揮散を低減する効果が低下する。なお、アスペクト比は粒子短片長さを粒子長片長さで除した値と定義する。平均粒径が20μm未満の場合、電解液の蒸気の透過を防ぐことができない。また、平均粒径が50μmを超えると封口体11の強度が確保できなくなる。ブチルゴムは、イソブチレンと少量のイソプレンとをカチオン重合により共重合させて得られる不飽和度の小さいゴムである。その成分は、上記のイソブチレンとイソプレンとの共重合体よりなる通常のブチルゴムIIRのほか、塩素化ブチルゴムCIIRや臭素化ブチルゴムBIIRなどのハロゲン化ブチルゴム、およびジビニルベンゼンを用いた部分架橋ブチルゴムなどである。ケース35やリード線5、6あるいは陰極箔33などの金属部材の腐食を防止する観点からは通常のブチルゴムIIRおよび部分架橋ブチルゴムが好ましい。ブチルゴムの架橋剤としては、樹脂架橋、硫黄架橋、キノイド架橋、サルファードナー架橋などを挙げることができる。樹脂架橋として、アルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂類を用いると、封口体11の耐電解液性および耐熱性が良好になる。なお、金属部材の腐食を防止する観点からは、硫黄や臭素原子を含む樹脂の使用は避けることが好ましい。封口体11には、無機充填材が添加されることが好ましい。すなわち、封口体11はさらに無機充填材を含むことが好ましい。無機充填材としては、シランカップリング処理またはシリコーンオイル処理を施したシリカや、シランカップリング処理を施したクレーが好ましい。このように表面処理することにより、混練時における無機充填材のブチルゴムに対する分散性が高められる。これにより、混練物の圧延ステップ時のロールプレスのときに、無機充填材の粒子、偏平状無機物13の粒子は、封口体11の上下面と略平行に均一に充填することができる。また、ブチルゴムと、偏平状無機物13及び無機充填材との密着性も良好になる。その結果、封口体11をアルミ電解コンデンサに用いた場合、高温長寿命で信頼性の高いアルミ電解コンデンサを作製することができる。なおブチルゴム100重量部に対して偏平状無機物13を40重量部以上、120重量部以下、無機充填材を30重量部以上、80重量部以下の割合で配合することが好ましい。この配合比率によりブチルゴムに対する分散性を高め、増粘抑制効果が得られる。さらにロールプレスするときに無機充填材が偏平状無機物13を封口体11の上下面と平行に配向する働きをし、かつブチルゴム及び偏平状無機物13との密着性を良好にすることができる。無機充填材以外の添加材としては、SAF,ISAF,HAF,MAF,GPF,SRF,FT,MT等のグレード名で表されるカーボンブラックを単独であるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。カーボンブラックを、ブチルゴム100重量部に対して、30重量部以上、100重量部以下、好ましくは50重量部以上、80重量部以下の割合で配合することが好ましい。この配合比率によりカーボンブラックがブチルゴムの架橋の中に入り込み、封口体11を硬くすることができる。また、封口体11は老化防止剤を使用しなくても優れた耐熱性、耐候性を示すが、さらに老化防止剤を使用すれば、封口体11の寿命を長くすることができる。老化防止剤としては、例えば、フェニルブチルアミン、N,N’-ジ-2-ナフチル-p-フェニレンジアミン等の芳香族第二アミン系安定剤、ジブチルヒドロキシトルエン、テトラキス[メチレン-33,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルシンナメート]メタン等のフェノール系安定剤、ビス[2-メチル-4-3-n-アルキルチオプロピオニルオキシ-5-t-ブチルフェニル]スルフィド等のチオエーテル系安定剤、ジブチルジチオカルバミン酸ニッケル等のジチオカルバミン酸塩系安定剤などが挙げられる。これらの老化防止剤は、単独であるいは2種以上を組み合わせて使用することができ、ブチルゴム100重量部に対して、通常0.1重量部以上、5重量部以下、好ましくは0.5重量部以上、3重量部以下の割合で配合することができる。また、必要に応じて加工助剤を添加することができる。加工助剤としては、通常のゴム加工に使用される加工助剤を使用することができる。加工助剤としては、例えば、リシノール酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ラウリン酸等の高級脂肪酸、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸塩、リシノール酸エステル、ステアリン酸エステル、パルミチン酸エステル、ラウリン酸エステル等の高級脂肪酸エステル類などが挙げられる。これらの加工助剤は、通常、ブチルゴム100重量部に対して、10重量部以下、好ましくは1重量部以上、5重量部以下の割合で配合される。次に、封口体11の製造方法について説明する。本実施の形態における封口体11の製造方法は、1少なくともブチルゴム、偏平状無機物13、架橋剤を含む材料を混合混練するステップと、2この混練物をシート状にすることにより偏平状無機物13の偏平面がシートの平面と略平行に配向するように圧延するステップと、3円柱状の凹部の底面からピンが立設した下金型に上記シートを配置し、上金型をシートに押しつけて、シートの一部を下金型の凹部に押し込んで、シートをプレス成形して1次架橋させる成形ステップと、41次架橋した成形体を金型から取り外し、成形体に熱を加えて2次架橋させるステップとを有する。これらの手順により2つの貫通孔リード穴12が設けられた円柱状の封口体11を形成することができる。混練ステップでは、ブチルゴム、偏平状無機物13、架橋剤、無機充填材、カーボンブラック、老化防止剤等の材料をバンバリー型ミキサー、加圧ニーダー、オープンロールなどの従来公知の方法により混合混練する。圧延ステップではこのようにして調製された混練物をシート状にする圧延する。例えば、オープンロールを使用して厚さ0.5mm以上、10mm以下のシートを形成する。所定の厚さのシートにすることにより、偏平状無機物13の偏平面はシートの上下面と略平行に配向する。図3は圧延されたシート14の断面を表す模式図である。シート14の主体はブチルゴム15であり、シート14の上下面に対して略平行に偏平状無機物13の偏平面が配向され点在している。なお、シート14の厚さが0.5mm未満では成形性に問題が起き、10mmを超えると、偏平状無機物13の偏平面がシート14の上下面と略平行に配向されにくくなる。成形ステップでは、圧延されたシート14を2つのリード穴12を有した円柱状にプレス成形し、1次架橋する。具体的なプレス成形の方法を図4A~図4Cに示す。図4A~図4Cは本実施の形態における封口体11のプレス成形のステップを示す模式図である。プレス成形には、図4Aに示すように、円柱状の凹部の底面に2つのピン16Aを立設させた下金型16と、平面を有した上金型17を用いる。そして圧延されたシート14を下金型16と上金型17の間に配置する。下金型16と上金型17は、予め所定の温度に設定しておく。次に、図4Bに示すように、下金型16と上金型17の間に配設されたシート14をプレスする。このとき、シート14の一部は矢印で示すように下金型16の側壁にそって流動し、下金型16に押し込まれる。このようにシート14が流動することにより、シート14の上下面と略平行に配向されていた偏平状無機物13の偏平面が、成形体18Aの外周近傍及び2つのリード穴の近傍において、成形体18Aの平面と略垂直方向に配向して点在した部分を有するようになる。一方、シート14が上金型17と接する近傍部分は、流動が少ないので、偏平状無機物13の偏平面は成形体18Aの平面と略平行状態を保つ。また、成形体18Aの外周部分とリード穴付近では、偏平状無機物13は下金型16の壁面と平行に押し込まれるので、偏平状無機物13の偏平面は成形体18Aの平面に対し略垂直状態になる。なお、偏平状無機物13の偏平面が、成形体18Aの外周近傍及び2つのリード穴の近傍において、成形体18Aの平面に対して斜めに形成される部分も一部存在するが特性に影響はない。そして、図4Cに示すように、シート14は下金型16の円柱状型内に充填され、円柱状内に2つの穴も同時に形成される。また、下金型16と上金型17は所定の温度を有していることから、下金型16と上金型17でシート14プレスすることによりブチルゴムが1次架橋され、偏平状無機物13の偏平面は固定される。このように、円柱状の凹部の底面からピン16Aが立設した下金型16にシート14を配置し、上金型17をシート14に押しつけてシート14を下金型16に押し込む。この操作により、封口体11は偏平状無機物13の偏平面が成形体18Aの平面と略平行に配向されて点在した第1部分と、成形体18Aの外周近傍及び2つのリード穴12の近傍であって、偏平状無機物13の偏平面が成形体18Aの平面と略垂直方向に配向された第2部分とを有することができる。シート14の厚さは下金型16の凹部の深さと同等もしくはそれ以下であり、形成する成形体18Aの厚みに応じて調節する。このことは、成形体18Aの外周近傍及び2つのリード穴の近傍において、偏平状無機物13の偏平面が成形体18Aの平面と略垂直方向に配向して点在させるのに効果的である。2次架橋させるステップでは、1次架橋した成形体18Aにさらに熱を加える。このことにより、ブチルゴムと架橋剤との反応をより促進し、余分の架橋剤を除去することができる。そして、成形体18Aの余分な部分を取り除くことにより封口体11を作製することができる。封口体11の内部に点在した偏平状無機物13のアスペクト比は0.15以上、0.43以下となる。前述のように、混練する前には、アスペクト比は0.5以上、0.7以下である。このように封口体11を形成する混練ステップ、圧延ステップ、プレス成形により偏平状無機物13が砕かれることでアスペクト比は小さくなる。アスベスト比が0.15未満では電解液の蒸気の透過を防ぐことができない。また、アスペクト比が0.5を超えると封口体11内部に気泡ができやすくなり、封口体11としての気密性が確保しにくくなる。そのため、材料を混練するステップではアスペクト比が0.5以上、0.7以下の偏平状無機物13を用いることが好ましい。また、封口体11の内部に点在した偏平状無機物13の平均粒径は10μm以上、50μm以下が好ましい。なお、封口体11の内部に点在させた偏平状無機物13の平均粒径は、封口体11を空気中で加熱し、ゴム成分を焼いて除去した後に残る成分をレーザ回折法により評価することができる。以上のように封口体11は、ブチルゴムに含有された偏平状無機物13の偏平面が封口体11の第1平面11Aと略平行に配向して点在する第1部分と、封口体11の外周近傍及びリード穴12の近傍であって、偏平状無機物13の偏平面が封口体11の第1平面11Aと略垂直方向に配向して点在する第2部分とを有している。この構成により、電解液の蒸気に対し封口体11の偏平状無機物13が障害となり、封口体11の上下方向及び側面方向への透過がしにくくなる。その結果、電解液の蒸発揮散を今まで以上に抑制することができ、高温で長寿命のアルミ電解コンデンサを作製することができる。特に有機溶媒としてγ-ブチロラクトンを用いた場合は、100°C以上の温度における寿命試験において、封口体11を用いることにより、電解液の蒸発揮散を今まで以上に抑制することができる。すなわち、高温で長寿命のアルミ電解コンデンサを作製することができる。以下、本実施の形態1の具体的な実施例について詳細に説明する。実施例1~12本実施の形態による実施例1~12の封口体を構成する材料を下記に示す。また、各実施例の組成重量部を表1に示す。ポリマーとしてブチルゴムJSR製268、架橋剤としてアルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂を用いる。偏平状無機物13として以下のように5種類の天然マイカを用いる。マイカAの平均粒径は20μm、アスペクト比は0.567である。マイカBの平均粒径は23μm、アスペクト比は0.577である。マイカCの平均粒径は25μm、アスペクト比は0.584である。マイカDの平均粒径は30μm、アスペクト比は0.602である。マイカEの平均粒径は50μm、アスペクト比は0.672である。無機充填剤としてシリコーンオイル処理シリカダイソー製ポリスルフィドまたはシランカップリング処理クレーBASF製ビニルシランを用いる。補強剤としてカーボンブラック東海カーボン製FEF、SRF、FTを用いる。加工助剤としてステアリン酸を用い、架橋促進助剤として酸化亜鉛を用いる。表1において、実施例1~5では偏平状無機物13の含有量を変え、実施例6~9は偏平状無機物13の粒子径を変化させてアスペクト比を変えている。実施例10及び実施例11では粒子径の異なる天然マイカを混合している。また、比較例1は天然マイカを添加せず、充填材の添加量を増やしている。表1に示す組成の材料をそれぞれ混合し、加圧ニーダーにより混練し混練ステップ、オープンロール機にてシート14を形成する圧延ステップ。次に、図4Aに示す下金型16と上金型17の間にシート14を配置し、下金型16と上金型17を所定の温度180°Cに設定して、下金型16と上金型17でシート14をプレスするとともに1次架橋して成形体18Aを作製する成形ステップ。次に、上下金型から成形体18Aを取り出し、その成形体18Aに熱180°Cを加えて2次架橋し、余分な部分を取り除くことにより封口体11を作製する。成形した封口体11の直径は6.2mm、高さは1.5mmであり、リード穴12の直径は0.7mmである。次に各封口体11を用いて一般的に知られている方法によりアルミ電解コンデンサを作製する。具体的には、陽極箔32はアルミニウム箔をエッチング処理によって実効表面積を拡大させた表面に化成処理によって誘電体酸化皮膜を形成して作製する。そして陽極箔32に接合部5Aの直径が0.8mmのリード線5を接合する。陰極箔33はアルミニウム箔をエッチング処理して作製する。そして陰極箔33に接合部の直径が0.8mmのリード線6を接合する。次にセパレータ34を介して陽極箔32と陰極箔33とを巻回することによりコンデンサ素子31を形成する。そして電解液を含浸させたコンデンサ素子31をアルミニウム製のケース35内に挿入して封口体11で封止することで、直径6mm、高さ8mm、定格電圧16Vで容量240μFのアルミ電解コンデンサを作製する。なお電解液はγ-ブチルラクトン75重量部、フタル酸1,2,3,4テトラメチルイミダゾリウム25重量部、ニトロ安息香酸0.5重量部の混合物である。このようにして作製したアルミ電解コンデンサに対し、105°C2000時間の無負荷試験を行い、その容量変化率、漏れ電流、電解液の透過量を測定する。その結果を表2に示す。なお、偏平状無機物13のアスペクト比は、混練前の材料をフロー式粒子像分析装置シスメックス株製FPIA-3000で測定した値である。封口体の断面偏平状無機物アスペクト比は、封口体11の断面で偏平状無機物13のアスペクト比をSEM観察により測定した値である。電解液の透過量は、アルミ電解コンデンサの重量減少を算出し、比較例1を100としたときの指数で表している。表2より、実施例1~10の封口体は材料として0.5以上、0.7以下のアスペクト比を有する偏平状無機物13を混合することで、封口体11の内部では0.15以上、0.5以下のアスペクト比を有する偏平状無機物13の断面が封口体11の第1平面11Aと略平行に配向されて点在している。また封口体11の外周近傍及び2つのリード穴12の近傍では、偏平状無機物13の断面が封口体11の第1平面11Aと略垂直方向に配向して点在している。そのため、表2から明らかなように、偏平状無機物を添加しない封口体を用いた比較例1のアルミ電解コンデンサに比べて、電解液の透過量が明らかに低減されている。これにより、高温、長寿命で信頼性に優れたアルミ電解コンデンサを作製することができる。実施の形態2図5A~図5Cは本発明の実施の形態2における封口体11のプレス成形のステップを示す模式図である。本実施の形態によるアルミ電解コンデンサの基本構造は封口体11を除いて実施の形態1と同様である。本実施の形態では、実施の形態1におけるシート14に代えて、偏平状無機物13の含有量の異なる2種類のシート20A、20Bを積層したシート20を用いている。その結果、封口体11における偏平状無機物13の分布が異なる。それ以外は実施の形態1と同様である。以下、図5A~図5Cを参照しながら本実施の形態による封口体11の前駆体である成形体18Bの作製方法を説明する。まず、図5Aに示すように、円柱状の凹部の底面に2つのピン16Aを立設させた下金型16と、平面を有した上金型17を用い、表3に示す厚さ0.8mmのシート20Aと厚さ1.2mmのシート20Bを積層したシート20を下金型16と上金型17の間に配置する。このとき、シート20Bが下金型16側に、シート20Aが上金型17側になるようシート20を配置する。次に、図5Bに示すように、下金型16と上金型17の間のシート20をプレス成形する。プレス成形することにより、シート20の一部は矢印で示すように下金型16の側壁にそって流動する。シート20の流動において、シート20Bは下金型16に面していることから、下金型16への流動量が多くなる。このことにより、外周近傍及び2つのリード穴の近傍の偏平状無機物13の偏平面が成形体18Bの平面と略垂直方向に配向して点在する部分を実施の形態1の成形体18Aよりも多くすることができる。そして、図5Cに示すように、シート20は下金型16の円柱状型内に充填され、円柱状内に2つの穴も同時に形成される。このようにして成形して形成された封口体11を用いたアルミ電解コンデンサに対し実施の形態1で説明した方法で電解液の透過量を測定すると59.8となり、実施の形態1のアルミ電解コンデンサよりも電解液の透過を抑制することができる。その結果、アルミ電解コンデンサの容量変化率を8.9、漏れ電流を3μAに抑えることができ、特性が向上する。実施の形態3本発明の実施の形態3では、実施の形態2で表3を用いて説明した厚さ1.2mmのシート20Aを下金型16側に、厚さ0.8mmのシート20Bを上金型17側に配置した。これ以外は図5A~図5Cに示すように実施の形態2と同様にして成形体18Cを作製し、図1に示す封口体11を作製する。このようにして成形して形成された封口体11では、偏平状無機物13が多く含有したシート20Bの流動距離が少なく、その配向の乱れも小さい。その結果、第1平面181において、第2平面182よりも偏平状無機物13が多く含有されている。すなわち、第1平面181の近傍には、偏平面が第1平面181に略平行な偏平状無機物13が多くなる。そのため、このような封口体11を、第1平面181が外側になるように配置して用いたアルミ電解コンデンサに対し実施の形態1で説明した方法で電解液の透過量を測定すると58.4となる。すなわち、実施の形態2のアルミ電解コンデンサよりも電解液の透過量を低減することができる。その結果、アルミ電解コンデンサの容量変化率を8.7、漏れ電流を2μAに抑えることができ、特性が向上する。実施の形態4図6A、図6Bは本発明の実施の形態4におけるプレス成形のステップを示す模式図である。本実施の形態によるアルミ電解コンデンサの基本構造は封口体11を除いて実施の形態1と同様である。本実施の形態では、実施の形態1におけるシート14に代えて、偏平状無機物13の含有量の大きいシート20Bを偏平状無機物13の含有量の小さいシート20Aで挟んだ構造のシート23を用いている。それ以外は実施の形態1と同様にして封口体11の前駆体である成形体18Dを作製する。なおシート20Aの厚さは0.4mm、シート20Bの厚さは1.2mmである。その結果、成形体18Dにおいて、第1平面181に垂直な方向高さ方向において、偏平状無機物13が中心部に最も多く含有される。このようにして形成された封口体11を用いたアルミ電解コンデンサに対し実施の形態1で説明した方法で電解液の透過量を測定すると57.6となり、実施の形態1のアルミ電解コンデンサよりも電解液の透過量を低減することができる。その結果、アルミ電解コンデンサの容量変化率を8.5、漏れ電流を2μAに抑えることができ、特性が向上する。なお上述の説明では、偏平状無機物13の含有量の大きいシート20Bを偏平状無機物13の含有量の小さいシート20Aで挟んだ構造のシート23を用いている。しかしながらシート20Aの一方を偏平状無機物13の含有量がシート20Aとは異なり、かつシート20Bより小さいシートで置き換えてもよい。すなわち、偏平状無機物の含有量の異なる3種類のシートを積層して用いてもよい。実施の形態5図7A~図7Bは本発明の実施の形態5における封口体11のプレス成形のステップを示す模式図である。本実施の形態によるアルミ電解コンデンサの基本構造は封口体11を除いて実施の形態1と同様である。本実施の形態では、実施の形態1における下金型16、上金型17に代えて下金型21、上金型22を用いている。それ以外は実施の形態1と同様である。以下、図7A~図7Cを参照しながら本実施の形態による封口体11の前駆体である成形体18Eの作製方法を説明する。まず、図7Aに示すように、圧延済みのシート14を下金型21と上金型22の間に配置する。下金型21では円柱状の凹部の底面からピン21Aが立設している。上金型22は、下金型21の円柱状の凹部に対応した突部22Aを有する。下金型21と上金型22は、予め所定の温度に設定しておく。次に、図7Bに示すように、下金型21と上金型22の間のシート14をプレスする。このとき、シート14の一部は矢印で示すように下金型21及び上金型22の側壁やピン21Aにそって流動する。この流動により、プレス成形された成形体18Eの外周近傍及び2つのリード穴の近傍では、偏平状無機物13の偏平面が成形体18Eの第1平面181と略垂直方向に配向されて点在する。なお、偏平面が第1平面181と略垂直方向に配向せず、斜めになった偏平状無機物13が一部存在しても特性に影響はない。本実施の形態のプレス成形では、円柱状の凹部の底面からピン21Aが立設した下金型21の凹部に対応した突部22Aを有する上金型22を用いる。そのため、成形体18Eの外周近傍において、偏平状無機物13の偏平面を実施の形態1よりも均一に第1平面181と略垂直方向に配向させることができる。このようにして形成された封口体11を用いたアルミ電解コンデンサに対し実施の形態1で説明した方法で電解液の透過量を測定すると59.2となり、実施の形態1のアルミ電解コンデンサよりも電解液の透過量を低減することができる。その結果、アルミ電解コンデンサの容量変化率を8.6、漏れ電流を3μAに抑えることができ、特性が向上する。実施の形態6図8A~図8Bは本発明の実施の形態6における封口体11のプレス成形のステップを示す模式図である。本実施の形態によるアルミ電解コンデンサの基本構造は封口体11を除いて実施の形態1と同様である。本実施の形態では、実施の形態1における下金型16、上金型17に代えて下金型24、上金型25を用いている。それ以外は実施の形態1と同様である。以下、図8A~図8Cを参照しながら本実施の形態による封口体11の前駆体である成形体18Fの作製方法を説明する。まず、図8Aに示すように、圧延済みのシート14を下金型24と上金型25の間に配置する。下金型24では円柱状の凹部の底面からピン24Aが立設している。上金型25もまた、円柱状の凹部の底面からピン25Aが立設している。そして下金型24と上金型25とを組み合わせたときにピン24Aとピン25Aは付き合わせられる位置に設けられている。下金型24と上金型25は、予め所定の温度に設定しておく。次に、図8Bに示すように、下金型24と上金型25の間のシート14をプレスする。このとき、シート14の一部は矢印で示すように下金型24及び上金型25の側壁やピン24A、25Aに沿って上下方向に流動する。この流動により、プレス成形された成形体18Eの外周近傍及び2つのリード穴の近傍では、偏平状無機物13の偏平面が成形体18Eの第1平面181と略垂直方向に配向されて点在する。本実施の形態では流動距離が短くて配向の乱れも小さいことから、この構成が実施の形態5より顕著になる。なお、偏平面が第1平面181と略垂直方向に配向せず、斜めになった偏平状無機物13が一部存在しても特性に影響はない。本実施の形態のプレス成形では、円柱状の凹部の底面からピン21Aが立設した下金型24と円柱状の凹部の底面からピン25Aが立設した上金型25を用いる。そのため、成形体18Fの外周近傍において、偏平状無機物13の偏平面を実施の形態1よりも均一に第1平面181と略垂直方向に配向させることができる。このようにして形成された封口体11を用いたアルミ電解コンデンサに対し実施の形態1で説明した方法で電解液の透過量を測定すると59.4となり、実施の形態1のアルミ電解コンデンサよりも電解液の透過量を低減することができる。その結果、アルミ電解コンデンサの容量変化率を8.9、漏れ電流を3μAに抑えることができ、特性が向上する。"