ブラケットが有する略平板状の平板部の第1の面側に基板を固定し、当該第1の面側において、熱伝導性部材と前記基板に実装された熱源素子とを、相互に当接した状態で固定するための、アセンブリ構造であって、前記熱伝導性部材を、当該熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって移動させることで当該熱源素子に当接させ、弾性部材を、前記平板部における前記第1の面とは反対側の第2の面側から、当該平板部に設けた開口部を介して、当該平板部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動させ、当接した当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当該弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定した、アセンブリ構造。前記ブラケットは、前記平板部の前記第1の面が、筐体に収容された機能部品と対向するように、当該機能部品と共に当該筐体に収容される、請求項1に記載のアセンブリ構造。前記基板は、当該基板において前記熱源素子が実装されている面と、前記平板部の前記第1の面とが、相互に対向するように、前記ブラケットに固定される、請求項1又は2に記載のアセンブリ構造。前記平板部における前記第2の面側に、第2の基板が固定される、請求項1から3のいずれか一項に記載のアセンブリ構造。前記熱伝導性部材は、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が配置される際の当該弾性部材の移動方向に略直交する放熱フィンを備え、当該弾性部材の移動方向に沿って、当該放熱フィンに当該弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設けた、請求項1から4のいずれか一項に記載のアセンブリ構造。前記熱伝導性部材は、複数枚の前記放熱フィンを備え、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が移動される際に当該弾性部材が最初に接近する前記放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の前記放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくした、請求項5に記載のアセンブリ構造。前記弾性部材は、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを狭持した状態において当該熱伝導性部材に当接する凸部を備え、前記熱伝導性部材は、前記切欠き部において前記凸部が嵌合する凹部を備える、請求項5又は6に記載のアセンブリ構造。複数の前記熱源素子が前記基板に実装され、前記複数の熱源素子と1つの前記熱伝導性部材とが当接する、請求項1から7のいずれか一項に記載のアセンブリ構造。前記弾性部材を、前記熱源素子の前記基板への接続端子と、前記基板に実装された素子のうち前記熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動とした、請求項1から8のいずれか一項に記載のアセンブリ構造。ブラケットが有する略平板状の平板部の第1の面側に基板を固定し、当該第1の面側において、熱伝導性部材と前記基板に実装された熱源素子とを、相互に当接した状態で固定するための、アセンブリ方法であって、前記熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって前記熱伝導性部材を移動させ、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当接させる当接工程と、弾性部材を、前記平板部における前記第1の面とは反対側の第2の面側から、当該平板部に設けた開口部を介して、当該平板部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動させ、前記当接工程で当接した当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当該弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定する固定工程と、を含むアセンブリ方法。ところで、アンプICや電源レギュレータ等の如き熱源素子からの発熱を、ヒートシンク等の熱伝導性部材を用いて放熱させるためには、熱源素子をヒートシンク等の熱伝導性部材に確実に固定する必要がある。この場合、熱源素子やヒートシンクの寸法公差や組立公差に起因して、熱源素子とヒートシンクとの接触面の位置にばらつきが生じる可能性があるため、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、このばらつきを吸収して熱源素子とヒートシンクとを確実に固定することができ、且つ、その固定作業が容易なものであることが要求される。さらに、オーディオ基板、インタフェース基板、あるいはディスプレイチルト機構等の複数の機能部品を筐体内に積層して収容する場合、この積層構造をコンパクトにしつつ、熱源素子とヒートシンクとを確実且つ容易に固定可能であることが要求される。しかしながら、上述の如き従来の構造では、オーディオ基板に実装された熱源素子にブラケットを固定し、さらにそのブラケットをヒートシンクに固定することで熱源素子とヒートシンクとを圧接しなければならず、固定作業に手間が掛かっていた。また、ブラケットの係合片をヒートシンクに設けた切欠き内に正しく挿入するためには、熱源素子、ブラケット、及びヒートシンクをそれぞれ正確な位置に設置しなければならないため、位置決め作業にも手間が掛かっていた。さらに、熱源素子が複数ある場合には、上述のように各熱源素子の寸法公差や組立公差を考慮する必要があるため、熱源素子毎に個別に位置調整が可能なブラケットを用いて各熱源素子をヒートシンクに取り付けなければならず、固定作業が一層複雑になる可能性があった。また、熱源素子が実装された基板を含む複数の機能部品を1つずつ順次筐体内に積層して収容する場合、各機能部品を筐体内に設置するために必要なスペースが拡大してしまうと共に、組立作業が一層複雑になる可能性があった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを吸収しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを容易且つ確実に固定することができ、当該熱源素子や熱伝導性部材が固定された基板を含む複数の機能部品をコンパクトに積層することができる、アセンブリ構造、及びアセンブリ方法を提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項1に記載のアセンブリ構造は、ブラケットが有する略平板状の平板部の第1の面側に基板を固定し、当該第1の面側において、熱伝導性部材と前記基板に実装された熱源素子とを、相互に当接した状態で固定するための、アセンブリ構造であって、前記熱伝導性部材を、当該熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって移動させることで当該熱源素子に当接させ、弾性部材を、前記平板部における前記第1の面とは反対側の第2の面側から、当該平板部に設けた開口部を介して、当該平板部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動させ、当接した当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当該弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定した。また、請求項2に記載のアセンブリ構造は、請求項1に記載のアセンブリ構造において、前記ブラケットは、前記平板部の前記第1の面が、筐体に収容された機能部品と対向するように、当該機能部品と共に当該筐体に収容される。また、請求項3に記載のアセンブリ構造は、請求項1又は2に記載のアセンブリ構造において、前記基板は、当該基板において前記熱源素子が実装されている面と、前記平板部の前記第1の面とが、相互に対向するように、前記ブラケットに固定される。また、請求項4に記載のアセンブリ構造は、請求項1から3のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、前記平板部における前記第2の面側に、第2の基板が固定される。また、請求項5に記載のアセンブリ構造は、請求項1から4のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、前記熱伝導性部材は、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が配置される際の当該弾性部材の移動方向に略直交する放熱フィンを備え、当該弾性部材の移動方向に沿って、当該放熱フィンに当該弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設けた。また、請求項6に記載のアセンブリ構造は、請求項5に記載のアセンブリ構造において、前記熱伝導性部材は、複数枚の前記放熱フィンを備え、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が移動される際に当該弾性部材が最初に接近する前記放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の前記放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくした。また、請求項7に記載のアセンブリ構造は、請求項5又は6に記載のアセンブリ構造において、前記弾性部材は、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを狭持した状態において当該熱伝導性部材に当接する凸部を備え、前記熱伝導性部材は、前記切欠き部において前記凸部が嵌合する凹部を備える。また、請求項8に記載のアセンブリ構造は、請求項1から7のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、複数の前記熱源素子が前記基板に実装され、前記複数の熱源素子と1つの前記熱伝導性部材とが当接する。また、請求項9に記載のアセンブリ構造は、請求項1から8のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、前記弾性部材を、前記熱源素子の前記基板への接続端子と、前記基板に実装された素子のうち前記熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動とした。また、請求項10に記載のアセンブリ方法は、ブラケットが有する略平板状の平板部の第1の面側に基板を固定し、当該第1の面側において、熱伝導性部材と前記基板に実装された熱源素子とを、相互に当接した状態で固定するための、アセンブリ方法であって、前記熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって前記熱伝導性部材を移動させ、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当接させる当接工程と、弾性部材を、前記平板部における前記第1の面とは反対側の第2の面側から、当該平板部に設けた開口部を介して、当該平板部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動させ、前記当接工程で当接した当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当該弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定する固定工程と、を含む。請求項1に記載のアセンブリ構造、及び請求項10に記載のアセンブリ方法によれば、熱伝導性部材を、熱伝導性部材における熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子に向かって移動させることで当該熱源素子に当接させ、当接した熱源素子と熱伝導性部材とを弾性部材で狭持することにより、熱源素子と熱伝導性部材とを固定したので、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、弾性部材の変形により吸収しつつ、弾性部材で狭持するという容易な作業により熱源素子と熱伝導性部材とを確実に固定することができる。また、弾性部材を、平板部における第1の面とは反対側の第2の面側から、平板部に設けた開口部を介して、平板部と略直交する方向に沿って、熱源素子と熱伝導性部材とに向かって移動させるので、基板において熱源素子が実装されている面が、ブラケットの平板部の第1の面に対向している場合においても、第2の面側から弾性部材を狭持位置に配置すればよく、単純且つ容易な作業手順により熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。請求項2に記載のアセンブリ構造によれば、ブラケットは、平板部の第1の面が、筐体に収容された機能部品と対向するように、当該機能部品と共に筐体に収容されるので、筐体内で基板と機能部品とが積層される場合において、積層構造をコンパクトにしつつ、容易に熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。請求項3に記載のアセンブリ構造によれば、基板は、当該基板において熱源素子が実装されている面と、平板部の第1の面とが、相互に対向するように、ブラケットに固定されるので、ブラケットの平板部の第2の面側から、平板部に設けた開口部を介して弾性部材を狭持位置に配置することで、容易に熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。請求項4に記載のアセンブリ構造によれば、平板部における第2の面側に、第2の基板が固定されるので、筐体内で基板と第2の基板とが積層される場合において、積層構造をコンパクトにしつつ、容易に熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。請求項5に記載のアセンブリ構造によれば、熱伝導性部材は、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に弾性部材が配置される際の弾性部材の移動方向に略直交する放熱フィンを備え、弾性部材の移動方向に沿って、放熱フィンに弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設けたので、放熱フィンにより放熱能力を向上しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを弾性部材により確実に固定することができる。請求項6に記載のアセンブリ構造によれば、複数枚の放熱フィンの内、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に弾性部材が移動される際に弾性部材が最初に接近する放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくしたので、弾性部材が最初に接近する放熱フィンにおける切欠き部の周縁部によって、弾性部材の移動方向以外の方向の弾性部材の動きを規制することができると共に、弾性部材が最初に接近する放熱フィン以外の放熱フィンには弾性部材が引っ掛からないようにすることができ、容易に弾性部材を狭持位置に配置することができる。請求項7に記載のアセンブリ構造によれば、弾性部材は、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持した状態において熱伝導性部材に当接する凸部を備え、熱伝導性部材は、切欠き部において凸部が嵌合する凹部を備えるので、弾性部材を適切な位置に容易且つ確実に配置することができる。請求項8に記載のアセンブリ構造によれば、複数の熱源素子が基板に実装され、複数の熱源素子と1つの熱伝導性部材とが当接するので、複数の熱源素子と複数の熱伝導性部材とを個別に位置合わせ等する必要がなく、複数の熱源素子を容易に熱伝導素子に固定することができる。請求項9に記載のアセンブリ構造によれば、弾性部材を、熱源素子の基板への接続端子と、基板に実装された素子のうち熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動としたので、弾性部材が熱源素子以外の素子や熱源素子の接続端子に接触することを防止しつつ、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、弾性部材が動くことにより吸収することができる。以下、本発明に係るアセンブリ構造、及びアセンブリ方法の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。ただし、実施の形態によって本発明が限定されるものではない。なお、本発明に係るアセンブリ構造、及びアセンブリ方法は、例えば、自動車に設置されるナビゲーション装置やオーディオ装置等の任意の電子装置に適用することができる。本実施の形態では、アセンブリ構造、及びアセンブリ方法を、オーディオ装置に適用した例について説明する。構成最初に、オーディオ装置の基本構成について説明する。図1は、組立途中のオーディオ装置を例示した斜視図である。図1に示すように、オーディオ装置1は、筺体10、ブラケット20、オーディオ基板30、インタフェース基板40、ディスプレイチルト機構50、クリップ60弾性部材、ヒートシンク70熱伝導性部材、及びファン80を備えている。なお、ヒートシンク70とファン80については、図1ではブラケット20の背後に位置しているため、図示していない。構成-筐体筺体10は、底面部11と、当該底面部11に略直交するように立設された側面部12とを備えている。この底面部11と側面部12とは、例えばプレス加工により各々が1枚の鋼板から形成される。あるいは、底面部11と側面部12とが1枚の鋼板から一体に形成されるようにしてもよい。側面部12には、掛止部12aが設けられている。この掛止部12aに、後述するブラケット20の掛止爪22が掛止されることで、ブラケット20が筺体10に固定される。なお、筺体10の内部に各種の部品を収容した後、筺体10の開放部分を覆うカバー図示省略を取り付けることにより、筺体10の内部が外部から閉鎖される。構成-ブラケットブラケット20は、オーディオ基板30、インタフェース基板40、及びファン80が固定されるものである。図2は、本実施の形態に係るブラケット20を例示した斜視図である。このブラケット20は、例えば1枚の鋼板をプレス加工することで形成され、平板部21、掛止爪22、及び支持部23を備えている。平板部21は略平板状に形成され、フランジ固定部21a、開口部21b、及びケーブル挿通部21cが設けられている。フランジ固定部21aは、後述するヒートシンク70のフランジ部73を固定するためのものであり、フランジ部73に対応する位置に設けられている。このフランジ固定部21aには、ヒートシンク70のフランジ部73に設けられた長孔73aに挿入される突起部21d、及びヒートシンク70を平板部21に固定するためのねじが螺入されるねじ孔21eが設けられている。開口部21bは、平板部21の一方の面から他方の面にクリップ60を挿通するためのものであり、ブラケット20にヒートシンク70を固定した状態において後述する放熱フィン71の切欠き部71aに対応する位置に設けられている。なお本実施の形態では、2つのクリップ60が用いられるため、平板部21の2箇所に開口部21bが設けられている。これらの各開口部21bの中央には、クリップ60の中央部に当接する当接部21fが設けられている。ケーブル挿通部21cは、オーディオ基板30から延設されたケーブル32を挿通するための開口であり、ブラケット20にオーディオ基板30を固定した状態において当該オーディオ基板30上のケーブル32に対応する位置に設けられている。掛止爪22は、筺体10の側面部12に設けられた掛止部12aに掛止されることでブラケット20を筺体10に固定するためのものである。この掛止爪22は、ブラケット20を筺体10に固定した場合における掛止部12aに対応する位置図2では平板部21におけるX側と-X側の端部において、平板部21と略直交する方向に立設されている。支持部23は、オーディオ基板30をブラケット20に固定するためのものである。この支持部23は、平板部21から第1の面側図2では-Z側に延設されており、当該平板部21の第1の面側でオーディオ基板30を支持する。構成-オーディオ基板図1に戻り、オーディオ基板30は、ブラケット20の平板部21の第1の面側図1では-Z側に固定される基板である。図3は、オーディオ基板30を例示した斜視図である。このオーディオ基板30には、例えば、アンプICや電源レギュレータ等のように通電されることで熱を発生して熱源となる熱源素子31、コンデンサ、抵抗、コイル、ケーブル32等の各種の電子部品が実装されている熱源素子31及びケーブル32を除き図示省略。図3の例では、2つの熱源素子31が、オーディオ基板30におけるX側の端部に配置されており、各熱源素子31におけるヒートシンク70との当接面図3ではX側の面がオーディオ基板30と略直交するように、当該オーディオ基板30に実装されている。構成-インタフェース基板図1に戻り、インタフェース基板40は、ブラケット20の平板部21における第1の面とは反対側の第2の面側図1ではZ側に固定される基板である。このインタフェース基板40には、例えば、オーディオ基板30から延設されたケーブル32が接続されるコネクタ41や、車両用コネクタ42等の各種の電子部品が実装されている。車両用コネクタ42には、オーディオ装置1とナビゲーション装置等の他の車載装置とを相互に接続するための接続ケーブルのコネクタ図示省略が挿入される。構成-ディスプレイチルト機構ディスプレイチルト機構50は、ディスプレイ図示省略の設置角度を変更するための機能部品であり、筺体10の底面部11に設置される。ここで機能部品には、ディスプレイチルト機構50の他、オーディオ装置1やナビゲーション装置等の電子装置を構成する各種のプリント配線基板、ディスクプレーヤー、ハードディスクドライブ等の各種部品が含まれる。このディスプレイチルト機構50は、例えばディスプレイの設置角度を変更するための駆動力を供給するモータ、モータにより供給された駆動力を伝達するためのギア、ギアを介して伝達された駆動力によりディスプレイの設置角度を変更するリンク機構等を備えている何れも図示省略。構成-クリップクリップ60は、熱源素子31とヒートシンク70とを狭持することにより、熱源素子31とヒートシンク70とを相互に固定するための弾性部材である。図4は本実施の形態に係るクリップ60を示した三面図であり、図4aはクリップ60の正面図、図4bはクリップ60の平面図、図4cはクリップ60の側面図である。図4に示すように、クリップ60は、鋼板等の弾性材料を用いて、断面形状が略コ字状となるように形成されている。このクリップ60の両端部の間に、熱源素子31とヒートシンク70とが狭持され、クリップ60の弾性力により熱源素子31とヒートシンク70とが相互に固定される。また、クリップ60は、図4aに示すように、熱源素子31とヒートシンク70とを狭持した状態において熱源素子31とヒートシンク70とに当接する凸部61を備えている。構成-ヒートシンク図1に戻り、ヒートシンク70は、熱源素子31から発生した熱を、当該熱源素子31から他の場所に放熱するための熱伝導性部材である。このヒートシンク70は、例えばアルミニウムや銅等の熱伝導率の高い材料を用いて形成することができる。また、ヒートシンク70に代えて、他の位置に設けられた放熱部に熱を伝達するための伝熱板やヒートパイプ等を熱伝導性部材として用いてもよい。本実施の形態では、熱伝導性部材として、複数枚の放熱フィンを備えたヒートシンク70を用いた場合を例として説明する。図5は本実施の形態に係るヒートシンク70を示した三面図であり、図5aはヒートシンク70の正面図、図5bはヒートシンク70の平面図、図5cはヒートシンク70の側面図である。図5に示すように、ヒートシンク70は、複数枚の放熱フィン71、凹部72、及びフランジ部73を備えている。また、ヒートシンク70は、少なくともオーディオ基板30に実装された2つの熱源素子31の両方に当接可能な長さに形成されている。放熱フィン71は、熱源素子31とヒートシンク70とを狭持する位置以下、必要に応じて狭持位置にクリップ60が配置される際のクリップ60の移動方向図5a及び図5cにおける矢印の方向に略直交する略平板として形成されている。これらの各放熱フィン71には、狭持位置にクリップ60が配置される際のクリップ60の移動方向に沿って、クリップ60の幅図5aにおいて点線で示した幅より大きい幅の切欠き部71aが、使用されるクリップ60の数に応じた数図5では各放熱フィン71に2つだけ設けられている。また、各放熱フィン71に設けられた切欠き部71aの内、狭持位置にクリップ60が移動される際にクリップ60が最初に接近する放熱フィン71図5a及び図5cでは最下段の放熱フィン71における切欠き部71aの幅x1が、他の放熱フィン71における切欠き部71aの幅x2より小さく形成されている。より詳細には、狭持位置にクリップ60が移動される際にクリップ60が最初に接近する放熱フィン71における切欠き部71aの幅x1は、クリップ60の幅との差をできるだけ小さくするように、具体的にはクリップ60の幅の最大許容寸法よりも所定幅例えば1mmだけ大きく形成されている。一方、他の放熱フィン71における切欠き部71aの幅x2は、クリップ60の幅に比べて十分大きくなるように、具体的にはクリップ60が最初に接近する放熱フィン71の切欠き部71aよりも更に所定幅例えば5mm大きく形成されている。これにより、狭持位置にクリップ60が移動される際にクリップ60が最初に接近する放熱フィン71における切欠き部71aの周縁部が、クリップ60の移動方向以外の方向例えば図5aにおける左右方向のクリップ60の動きを規制し、且つ、他の放熱フィン71にクリップ60が引っ掛からないようになるので、熱源素子31とヒートシンク70とをクリップ60により狭持する際の組立性を向上することができる。凹部72はクリップ60の凸部61を嵌合させるためのものであり、図5aに示すように、ヒートシンク70における放熱フィン71が設けられている面において、クリップ60の凸部61に対応する位置に、クリップ60の凸部61よりも大きい幅となるように設けられている。フランジ部73は、ヒートシンク70をブラケット20の平板部21に固定する際の固定部分となるものであり、ヒートシンク70における平板部21側の両端に設けられている。このフランジ部73には、図5bに示すように、長孔73aが設けられている。ヒートシンク70をブラケット20の平板部21に設置する際に、この長孔73aにフランジ固定部21aの突起部21dが挿入されると共に、ヒートシンク70を平板部21に固定するためのねじが長孔73aを介してフランジ固定部21aのねじ孔21eに螺入される。また、ヒートシンク70において、放熱フィン71が設けられている面の反対側の面は、熱源素子31と当接するための平面となっている。構成-ファン図1に戻り、ファン80は、気流を強制的に放熱フィン71の表面に供給することにより、放熱フィン71からの放熱を促進するためのものであり、ブラケット20に固定されている。本実施の形態では、各放熱フィン71に略平行な方向図1ではY方向に沿って気流を発生させるように、ヒートシンク70の側方において筺体10の外部に内気を放出可能な位置に、ファン80が配置されている。アセンブリ構造、及びアセンブリ方法次に、このように構成されたオーディオ装置1におけるアセンブリ構造、及びアセンブリ方法について説明する。なお、以下の説明では、ディスプレイチルト機構50が既に筺体10の底面部11に設置されているものとする。アセンブリ構造、及びアセンブリ方法-オーディオ基板のブラケットへの固定工程図6は、オーディオ基板30のブラケット20への固定工程を例示した図であり、図6aはオーディオ基板30のブラケット20への固定前の状態を示した分解斜視図、図6bはオーディオ基板30のブラケット20への固定後の状態を示した斜視図である。図6aに示すように、オーディオ基板30において熱源素子31が実装されている面図6ではZ側の面と、ブラケット20の平板部21の第1の面図6では-Z側の面とが、相互に対向するように、当該平板部21の第1の面側において支持部23にオーディオ基板30を設置する。この際、オーディオ基板30に実装されているケーブル32を、平板部21のケーブル挿通部21cを介して当該平板部21の第1の面側から第2の面側図6ではZ側に挿通させる。図6bに示すように平板部21の第1の面側にオーディオ基板30を設置した後、ネジ図示省略を用いてオーディオ基板30を支持部23を介してブラケット20に固定する。アセンブリ構造、及びアセンブリ方法-当接工程図7から図9は、熱源素子31とヒートシンク70とを当接させる当接工程を例示した図であり、図7はヒートシンク70をブラケット20に設置する工程を示した分解斜視図、図8はヒートシンク70をブラケット20に設置した状態を示した平面図、図9は熱源素子31とヒートシンク70とを当接させる工程を示した拡大側断面図である。なお、この当接工程の開始前に、熱源素子31におけるヒートシンク70との当接面、あるいはヒートシンク70における熱源素子31との当接面に、熱伝導性グリースを塗布し、あるいは熱伝導性シートを貼付しておく。まず、図7に示すように、ヒートシンク70における熱源素子31との当接面図7では-X側の面と、熱源素子31における当該ヒートシンク70との当接面図7ではX側の面とが、相互に対向し、且つ、ヒートシンク70のフランジ部73がブラケット20の平板部21に当接するように、ヒートシンク70をブラケット20に設置する。この際、図8に示すように、フランジ部73の長孔73aに、フランジ固定部21aの突起部21dが挿入されるようにヒートシンク70を配置する。続いて、図9に示すように、ブラケット20に設置されたヒートシンク70を、ヒートシンク70における熱源素子31との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子31に向かって移動させ、熱源素子31とヒートシンク70とを相互に当接させる図9における点線矢印。本実施の形態では、2つの熱源素子31がオーディオ基板30に実装されているため、これらの2つの熱源素子31に対して1つのヒートシンク70を当接させる。上述のように、フランジ部73の長孔73aにフランジ固定部21aの突起部21dが挿入されているため、ヒートシンク70における熱源素子31との当接面図9では-X側の面と、熱源素子31におけるヒートシンク70との当接面図9ではX側の面とを略平行に保ちつつ、長孔73aの長手方向すなわち、ヒートシンク70における熱源素子31との当接面と略直交する方向のみに沿ってヒートシンク70を移動させることができ、容易にヒートシンク70の位置決めを行うことができる。熱源素子31とヒートシンク70とを相互に当接させた後、フランジ部73の長孔73aを介してフランジ固定部21aのねじ孔21eにねじ図示省略を螺入することで、ヒートシンク70をブラケット20に固定する。アセンブリ構造、及びアセンブリ方法-固定工程図10及び図11は、熱源素子31とヒートシンク70とを固定する固定工程を例示した図であり、図10aはクリップ60を熱源素子31とヒートシンク70とに向かって移動させる工程を示した分解斜視図、図10bは熱源素子31とヒートシンク70とを狭持する位置にクリップ60を配置した状態を示した斜視図、図11aはクリップ60を熱源素子31とヒートシンク70とに向かって移動させる工程を示した拡大側面図、図11bは固定工程を行った後の状態を示した拡大側断面図である。なお、図11aでは、クリップ60とヒートシンク70との関係を分り易く示すために、クリップ60とヒートシンク70とを除く他の要素を省略している。図10aに示すように、クリップ60を、ブラケット20の平板部21における第1の面とは反対側の第2の面側図10aではZ側から、平板部21に設けた開口部21bを介して、平板部21と略直交する方向図10ではZ方向に沿って、当接工程により当接した熱源素子31とヒートシンク70とに向かって移動させることで、熱源素子31とヒートシンク70とを狭持する位置に配置する。本実施の形態では、当接工程において2つの熱源素子31と1つのヒートシンク70とが当接していることから、図10に示すように、これらの2つの熱源素子31のそれぞれについてクリップ60を1つずつ配置する。図10bに示すように、クリップ60を狭持位置に配置すると、開口部21bに設けられた当接部21fがクリップ60の中央部に当接する。これにより、クリップ60が狭持位置に配置されたことを作業者に認識させることができる。クリップ60を狭持位置に移動する際、図11aに示すように、クリップ60が最初に接近する放熱フィン71における切欠き部71aの周縁部が当該クリップ60の移動方向以外の方向図11aでは例えばY方向の動きを規制するので、クリップ60を適切な位置に配置することができる。さらに、クリップ60が最初に接近する放熱フィン71における切欠き部71aの幅が、他の放熱フィン71における切欠き部71aの幅より小さく形成されているので、クリップ60を狭持位置に移動する際に当該クリップ60が最初に接近する放熱フィン71以外の放熱フィン71に引っ掛かること等がなく、容易にクリップ60を狭持位置に配置することができる。図11bに示すように、クリップ60の凸部61がヒートシンク70の凹部72に嵌合するまでクリップ60を移動させることにより、クリップ60を狭持位置に配置することができる。これにより、クリップ60の弾性力によって、熱源素子31とヒートシンク70とが固定される。なお、熱源素子31やヒートシンク70の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきは、クリップ60が変形することにより吸収される。また、温度変化によって熱源素子31やヒートシンク70の寸法が変化したり、振動によって熱源素子31やヒートシンク70に外力が働いたりした場合でも、クリップ60から常に弾性力が付加されるので、熱源素子31とヒートシンク70との固定状態が確実に保持される。なお、クリップ60を狭持位置まで移動させる間や移動させた後において、例えばクリップ60の凸部61とヒートシンク70の凹部72との間の遊び等に起因してクリップ60の位置が変化したり、あるいはクリップ60自体が変形等することにより、クリップ60の端部の位置が動く可能性があるが、図11bにおいて点線で示したように、オーディオ基板30に実装された素子のうち熱源素子31以外の素子と熱源素子31の接続端子とが存在しない範囲内でクリップ60が可動となっているので、クリップ60の端部が接続端子に接触することでショートを引き起こす等の問題が発生することはない。アセンブリ構造、及びアセンブリ方法-オーディオ基板が固定されたブラケットを筐体に設置する工程図12は、オーディオ基板30が固定されたブラケット20を筺体10に設置する工程を例示した図であり、図12aはブラケット20を筺体10に設置する前の状態を示した分解斜視図、図12bはブラケット20を筺体10に設置した後の状態を示した斜視図である。図12aに示すように、オーディオ基板30が固定されたブラケット20は、平板部21の第1の面図12aでは-Z側の面が、筺体10に収容されたディスプレイチルト機構50と対向するように、当該ディスプレイチルト機構50と共に筺体10に収容される。具体的には、ブラケット20の掛止爪22を、筺体10の側面部12に設けられた掛止部12aに差し込むことにより、図12bに示すようにブラケット20が筺体10に固定される。アセンブリ構造、及びアセンブリ方法-インタフェース基板のブラケットへの固定工程図13は、インタフェース基板40のブラケット20への固定前の状態を示した分解斜視図である。図13に示すように、平板部21における第1の面とは反対側の第2の面側図13ではZ側に、インタフェース基板40を設置する。図1に示すように、平板部21の第2の面側にインタフェース基板40を設置した後、オーディオ基板30から延設されているケーブル32をインタフェース基板40のコネクタ41に接続し、ネジ図示省略を用いてインタフェース基板40をブラケット20に固定する。効果このように本実施の形態によれば、ヒートシンク70を、ヒートシンク70における熱源素子31との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子31に向かって移動させることで当該熱源素子31に当接させ、当接した熱源素子31とヒートシンク70とをクリップ60で狭持することにより、熱源素子31とヒートシンク70とを固定したので、熱源素子31やヒートシンク70の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、クリップ60の変形により吸収しつつ、クリップ60で狭持するという容易な作業により熱源素子31とヒートシンク70とを確実に固定することができる。また、クリップ60を、平板部21における第1の面オーディオ基板30が固定されている面とは反対側の第2の面側から、平板部21に設けた開口部21bを介して、平板部21と略直交する方向に沿って、熱源素子31とヒートシンク70とに向かって移動させるので、オーディオ基板30において熱源素子31が実装されている面が、ブラケット20の平板部21の第1の面に対向している場合においても、第2の面側からクリップ60を狭持位置に配置すればよく、単純且つ容易な作業手順により熱源素子31とヒートシンク70とを固定することができる。また、ブラケット20は、平板部21の第1の面が、筺体10に収容されたディスプレイチルト機構50と対向するように、当該ディスプレイチルト機構50と共に筺体10に収容されるので、筺体10内でオーディオ基板30とディスプレイチルト機構50とが積層される場合において、積層構造をコンパクトにしつつ、容易に熱源素子31とヒートシンク70とを固定することができる。また、オーディオ基板30は、当該オーディオ基板30において熱源素子31が実装されている面と、平板部21の第1の面とが、相互に対向するように、ブラケット20に固定されるので、ブラケット20の平板部21の第2の面側から、平板部21に設けた開口部21bを介してクリップ60を狭持位置に配置することで、容易に熱源素子31とヒートシンク70とを固定することができる。また、平板部21における第2の面側に、インタフェース基板40が固定されるので、筐体10内でオーディオ基板30とインタフェース基板40とが積層される場合において、積層構造をコンパクトにしつつ、容易に熱源素子31とヒートシンク70とを固定することができる。また、ヒートシンク70は、熱源素子31とヒートシンク70とを狭持する位置にクリップ60が配置される際のクリップ60の移動方向に略直交する放熱フィン71を備え、クリップ60の移動方向に沿って、放熱フィン71にクリップ60の幅より大きい幅の切欠き部71aを設けたので、放熱フィン71により放熱能力を向上しつつ、熱源素子31とヒートシンク70とをクリップ60により確実に固定することができる。また、複数枚の放熱フィン71の内、熱源素子31とヒートシンク70とを狭持する位置にクリップ60が移動される際にクリップ60が最初に接近する放熱フィン71における切欠き部71aの幅を、他の放熱フィン71における切欠き部71aの幅より小さくしたので、クリップ60が最初に接近する放熱フィン71における切欠き部71aの周縁部によって、クリップ60の移動方向以外の方向のクリップ60の動きを規制することができると共に、クリップ60が最初に接近する放熱フィン71以外の放熱フィン71にはクリップ60が引っ掛からないようにすることができ、容易にクリップ60を狭持位置に配置することができる。また、クリップ60は、熱源素子31とヒートシンク70とを狭持した状態においてヒートシンク70に当接する凸部61を備え、ヒートシンク70は、切欠き部71aにおいて凸部61が嵌合する凹部72を備えるので、クリップ60を適切な位置に容易且つ確実に配置することができる。また、複数の熱源素子31がオーディオ基板30に実装され、複数の熱源素子31と1つのヒートシンク70とが当接するので、複数の熱源素子31と複数のヒートシンク70とを個別に位置合わせ等する必要がなく、複数の熱源素子31を容易に熱伝導素子に固定することができる。また、クリップ60を、熱源素子31のオーディオ基板30への接続端子と、基板に実装された素子のうち熱源素子31以外の素子とが存在しない範囲内で可動としたので、クリップ60が熱源素子31以外の素子や熱源素子31の接続端子に接触することを防止しつつ、熱源素子31やヒートシンク70の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、クリップ60が動くことにより吸収することができる。実施の形態に対する変形例以上、本発明に係る実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。解決しようとする課題や発明の効果についてまず、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、上述の内容に限定されるものではなく、発明の実施環境や構成の細部に応じて異なる可能性があり、上述した課題の一部のみを解決したり、上述した効果の一部のみを奏することがある。熱源素子について上述の実施の形態では、アンプICや電源レギュレータ等が熱源素子31である場合を例として説明したが、例えばCPU等の他の部品が熱源素子31である場合にも、本発明を適用することができる。ヒートシンクについて上述の実施の形態では、熱伝導性部材が、複数枚の放熱フィン71を備えたヒートシンク70である場合を例として説明したが、他の位置に設けられた放熱部に熱を伝達するための伝熱板やヒートパイプ等を用いてもよい。この場合でも、上述の実施の形態と同様に、相互に当接した熱源素子31と伝熱板やヒートパイプとをクリップ60で狭持することにより、当該熱源素子31と伝熱板やヒートパイプとを容易且つ確実に固定することができる。また、上述の実施の形態では、放熱フィン71が、熱源素子31とヒートシンク70とを狭持する位置にクリップ60が配置される際のクリップ60の移動方向に略直交する略平板として形成されていると説明したが、他の方向に沿って放熱フィン71を設けてもよい。例えば、熱源素子31とヒートシンク70とを狭持する位置にクリップ60が配置される際のクリップ60の移動方向と略平行な略平板として放熱フィン71を形成してもよい。また、上述の実施の形態では、、各放熱フィン71に設けられた切欠き部71aの内、狭持位置にクリップ60が移動される際にクリップ60が最初に接近する放熱フィン71以外の各放熱フィン71における切欠き部71aの幅が全て等しい場合を例として説明したが、これらの各放熱フィン71における切欠き部71aの幅が異なるようにしてもよい。例えば、狭持位置にクリップ60が移動される際にクリップ60が接近する順に図5a及び図5cでは上から下に向かう順に、切欠き部71aの幅が大きくなるように形成してもよい。クリップについて上述の実施の形態では、各熱源素子31を、別個のクリップ60でヒートシンク70に固定する場合を例として説明したが、複数の熱源素子31を1つのクリップ60でヒートシンク70に固定するようにしてもよい。また、1つの熱源素子31を、複数のクリップ60を用いてヒートシンク70に固定するようにしてもよい。ファンについて上述の実施の形態では、ヒートシンク70の側方において筺体10の外部に内気を放出可能な位置に、ファン80が配置されている場合を例として説明したが、ヒートシンク70の側方において筺体10の内部に外気を導入可能な位置に、ファン80を配置してもよい。ブラケットについて上述の実施の形態では、ブラケット20の平板部21の第1の面側にオーディオ基板30を固定し、第2の面側にインタフェース基板40を固定した場合を例として説明したが、第1の面側にインタフェース基板40を固定し、第2の面側にオーディオ基板30を固定するようにしてもよい。また、オーディオ基板30やインタフェース基板40に限らず、各種の機能部品をブラケット20に固定するようにしてもよい。また、上述の実施の形態では、平板部21から第1の面側に延設された支持部23を介してオーディオ基板30がブラケット20に固定されると説明したが、これとは異なる構造によりオーディオ基板30をブラケット20に固定するようにしてもよい。例えば、平板部21の第1の面側にスペーサを配置し、このスペーサを介して、平板部21の第1の面側でオーディオ基板30をブラケット20に固定するようにしてもよい。あるいは、オーディオ基板30において熱源素子31が実装されている面に支持部を延設し、当該支持部を平板部21の第1の面側に固定することにより、当該平板部21の第1の面側でオーディオ基板30をブラケット20に固定するようにしてもよい。これにより、オーディオ基板30において熱源素子31が実装されている面と、ブラケット20の平板部21の第1の面とが、相互に対向するように、当該平板部21の第1の面側にオーディオ基板30を設置することができる。また、上述の実施の形態では、ブラケット20は、平板部21の第1の面が、筺体10に収容されたディスプレイチルト機構50と対向するように、当該ディスプレイチルト機構50と共に筺体10に収容されると説明したが、平板部21の第2の面が、筺体10に収容されたディスプレイチルト機構50と対向するように、ブラケット20がディスプレイチルト機構50と共に筺体10に収容されるようにしてもよい。