回路パターンが表面に形成された内層材の前記表面にプリプレグ及び金属箔をこの順に重ねて加熱加圧成形することによって多層プリント配線板を製造する方法であって、前記内層材として、前記表面に1つ又は複数の矩形状領域が形成され、前記矩形状領域内に前記回路パターンが形成されたものを用いると共に、前記プリプレグとして、前記矩形状領域が重なる箇所に前記矩形状領域と同一形状の対応領域が形成され、前記対応領域の各辺と平行に前記各辺の2/3以上の長さの切込みが形成されたものを用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。前記切込みの幅が5mm以下であると共に前記切込みと前記対応領域との距離が1mm以上であることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。しかし、特許文献1に記載の製造方法では、プリプレグに形成される穴の直径は著しく短い。具体的には直径5mmの穴であるが、この穴は、140×140mmの回路パターンの一辺に沿って3~5つずつ形成されているだけである。そのため、二次積層成形の加熱加圧時にプリプレグに残留する応力が増加し、これにより反りが発生するおそれがある。このように反りが発生すると、その後の外層パターンの形成が困難になる。また、外層パターンを形成することができたとしても、外層パターン形成後に反りが発生するおそれもある。この場合にはその後の部品の実装が困難になる。本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、反りを低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、回路パターンが表面に形成された内層材の前記表面にプリプレグ及び金属箔をこの順に重ねて加熱加圧成形することによって多層プリント配線板を製造する方法であって、前記内層材として、前記表面に1つ又は複数の矩形状領域が形成され、前記矩形状領域内に前記回路パターンが形成されたものを用いると共に、前記プリプレグとして、前記矩形状領域が重なる箇所に前記矩形状領域と同一形状の対応領域が形成され、前記対応領域の各辺と平行に前記各辺の2/3以上の長さの切込みが形成されたものを用いることを特徴とするものである。前記多層プリント配線板の製造方法において、前記切込みの幅が5mm以下であると共に前記切込みと前記対応領域との距離が1mm以上であることが好ましい。本発明によれば、二次積層成形時にプリプレグに残留する応力が減少し、二次積層成形後及び外層パターン形成後のいずれの段階においても、反りを低減することができるものである。以下、本発明の実施の形態を説明する。図1は本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、多層プリント配線板は、内層材2にプリプレグ3及び金属箔4をこの順に重ねて加熱加圧成形して二次積層成形することによって製造することができる。まず内層材2及びプリプレグ3について説明する。内層材2としては、図2に示すように、表面に1つ又は複数の矩形状領域5が仮想的に形成され、この矩形状領域5内に回路パターン1内層パターン8が形成されたものを用いる。このような内層材2は、例えば、厚さ12~175μmの銅箔等の金属箔をガラス布基材エポキシ樹脂等の絶縁層の片面又は両面に貼着して形成された厚さ0.06~1.6mmの金属張積層板を用いて製造することができる。回路パターン1の形成は例えばサブトラクティブ法等を使用して行うことができる。矩形状領域5の大きさは例えば50~500mm×50~500mmであり、この矩形状領域5が1つの製品サイズ1ピースとなる。矩形状領域5内に形成される回路パターン1の形状は任意である。内層材2の大きさは例えば340~700mm×340~700mmである。プリプレグ3としては、図3aに示すように、内層材2の矩形状領域5が重なる箇所にこの矩形状領域5と同一形状の対応領域6が仮想的に形成され、この対応領域6の各辺と平行に各辺の2/3以上の長さの切込み7が形成されたものを用いる。すなわち、図3bに示すように、切込みの長さをaとし、対応領域6の一辺の長さをbとすると、全ての対応領域6の全ての辺についてa≧2b/3の式が満たされている。このようなプリプレグ3は、例えば、ガラス布基材等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ、これをBステージ状態半硬化状態となるまで加熱乾燥することによって製造することができる。そして切込み7は、ルータ加工やレーザ加工等によって形成することができる。さらに切込み7の幅Wは5mm以下下限は0.5mmであると共に切込み7と対応領域6との距離Dは1mm以上上限は10mmであることが好ましい。このような条件を満たすことによって、レイアップ時やレイアップ後の二次積層成形時にプリプレグ3がずれても、切込み7が内層パターン8に干渉することを抑制し、内層材2の矩形状領域5内及びプリプレグ3の対応領域6内においてボイド及びカスレの発生を抑制することができるものである。切込み7の長さの上限は対応領域6の一辺の長さである。プリプレグ3の厚さは例えば0.04~0.2mmである。次に多層プリント配線板の製造方法について説明する。まず、図1aのように内層材2の回路パターン1内層パターン8が形成された表面にプリプレグ3及び金属箔4をこの順に重ね、この積層物を多段プレス装置等にセットし、加熱加圧成形して二次積層成形すると、図1bのような多層積層板9を製造することができる。このとき金属箔4としては、例えば、厚さ12~175μmの銅箔等を用いることができる。二次積層成形の加熱は、1.0~2.0°C/分の昇温速度で、積層物をプレス装置にセットした時点の温度通常40°Cから160~180°Cまで昇温した後、この温度で50~100分保持して行うことが好ましい。また、二次積層成形の加圧は、開始から0.5~1.5MPaで5~30分保持した後、1~20分かけて2.5~3.5MPaまで昇圧し、この圧力で加熱が終了するまで保持して行うことが好ましい。なお、図1では内層材2の両面にプリプレグ3及び金属箔4を重ねて二次積層成形しているが、内層材2の片面のみにプリプレグ3及び金属箔4を重ねて二次積層成形するようにしてもよい。上記のようにして得られた多層積層板9にあっては、プリプレグ3に上記の切込み7が形成されているので、ほぼ対応領域6ごとにプリプレグ3中の基材が寸断され、二次積層成形時にプリプレグ3に残留する応力つまりガラス布基材等の基材の伸縮による残留応力が減少することによって、反りを低減することができるものである。次に、上記の多層積層板9の表面にサブトラクティブ法等を使用して回路パターン1外層パターン10を形成すると共に、内層パターン8及び外層パターン10を導通する導通穴11バイアホール等を形成することによって、図1cのような多層プリント配線板を製造することができる。上記のように、二次積層成形後の多層積層板9の反りが低減されているので、外層パターン10及び導通穴11の形成を容易に行うことができると共に、部品の実装も容易に行うことができるものである。また、上記のようにして得られた多層プリント配線板を内層材2として用いることもできる。この場合、多層プリント配線板は、2回目の二次積層成形により再度加熱されることになるが、この加熱でも反りの低減は維持されている。なお、二次積層成形を繰り返し行う場合には、上記のように切込み7が形成されたプリプレグ3を用いるようにすれば、さらに反りを低減することができるものである。なお、内層材2に複数の矩形状領域5が形成されている場合には、1つの多層プリント配線板1ボードから複数の製品を得ることができるものである。上記のように、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、二次積層成形時にプリプレグ3に残留する応力が減少し、二次積層成形後及び外層パターン10の形成後のいずれの段階においても、反りを低減することができるものである。しかし、プリプレグ3に切込み7を形成しなかったり、又は切込み7を形成してもその長さが対応領域の各辺の2/3未満の長さであったりすると、二次積層成形の加熱加圧時にプリプレグ3に残留する応力が増加し、これにより大きな反りが発生するものである。以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。実施例1~14内層材2として、図4aに示すように、表面に4つの矩形状領域5240mm×240mmが仮想的に形成され、この矩形状領域5内に回路パターン1内層パターン8が形成されたものを用いた。このような内層材2は、厚さ70μmの銅箔をガラス布基材エポキシ樹脂からなる絶縁層の両面に貼着して形成された厚さ1.0mmの銅張積層板パナソニック電工株式会社製R-1766を用いて製造した。回路パターン1の形成は、サブトラクティブ法を使用して行った。回路パターン1の形状は、図4bに示すように、矩形状の銅箔12240mm×240mmに直径24mmの円形クリアランス13が縦横に6×5個合計30個形成されたものである。内層材2の大きさは510mm×510mmである。プリプレグ3として、図3aに示すように、内層材2の矩形状領域5が重なる箇所にこの矩形状領域5と同一形状の対応領域6が仮想的に形成され、この対応領域6の各辺と平行に切込み7が形成されたものを用いた。このようなプリプレグ3は、パナソニック電工株式会社製R-1661GG厚さ0.2mmを用いて製造した。切込み7の長さa、切込み7の幅W及び切込み7と対応領域6との距離Dを表1に示す。そして、図1aのように内層材2の回路パターン1内層パターン8が形成された表面にプリプレグ3及び金属箔4厚さ35μmの銅箔をこの順に重ね、これを多段プレス装置により加熱加圧成形して二次積層成形することによって、図1bのような多層積層板9を10ボード製造した。二次積層成形の加熱は、1.5°C/分の昇温速度で40°Cから160°Cまで昇温した後、この温度で50分保持して行った。また、二次積層成形の加圧は、開始から1.0MPaで20分保持した後、1分かけて2.9MPaまで昇圧し、この圧力で加熱が終了するまで保持して行った。次に、上記のようにして得られた10ボードの多層積層板9を4つのピースに切断し、合計40ピースの試験片14を製造した。これらの試験片14を図5のように凸面が下になるように定盤15の平坦面上に静置し、平坦面から試験片14の最も高い箇所の高さを常態の反りとして測定した。その結果を表1に示す。なお、常態とは、外層パターン10の形成前の段階を意味する。比較例1~6切込み7の長さa、切込み7の幅W及び切込み7と対応領域6との距離Dを表1に示すように変更した以外は、実施例1~14と同様に試験片14を製造し、これらの常態の反りを測定した。その結果を表1に示す。なお、比較例1のプリプレグ3には切込み7を形成していない。表1の実施例1~14と比較例1~6とを対比すると、対応領域6の周囲に各辺の2/3以上の長さの切込み7が形成されたプリプレグ3を用いると、反りを低減できることが確認された。また、表1の実施例1~4、8~11と実施例5~7、12~14とを対比すると、プリプレグ3の切込み7が所定の幅を有し、所定の位置に形成されていれば、さらに反りを低減できることも確認された。実施例15~28実施例1~14と同様にして多層積層板9を製造した後、この多層積層板9の表面にサブトラクティブ法を使用して内層パターン8と同一形状の回路パターン1外層パターン10を形成することによって、多層プリント配線板を製造した。次に、上記のようにして得られた10ボードの多層プリント配線板を4つのピースに切断し、合計40ピースの試験片14を製造した。これらの試験片14を図5のように凸面が下になるように定盤15の平坦面上に静置し、平坦面から試験片14の最も高い箇所の高さを外層パターン形成後の反りとして測定した。その結果を表2に示す。比較例7~12比較例1~6と同様にして多層積層板9を製造した後、この多層積層板9の表面にサブトラクティブ法を使用して内層パターン8と同一形状の回路パターン1外層パターン10を形成することによって、多層プリント配線板を製造した。次に、上記のようにして得られた10ボードの多層プリント配線板を4つのピースに切断し、合計40ピースの試験片14を製造した。これらの試験片14を図5のように凸面が下になるように定盤15の平坦面上に静置し、平坦面から試験片14の最も高い箇所の高さを外層パターン形成後の反りとして測定した。その結果を表2に示す。表2の実施例15~28と比較例7~12とを対比すると、対応領域6の周囲に各辺の2/3以上の長さの切込み7が形成されたプリプレグ3を用いると、外層パターン形成後においても、反りを低減できることが確認された。また、表2の実施例15~18、22~25と実施例19~21、26~28とを対比すると、プリプレグ3の切込み7が所定の幅を有し、所定の位置に形成されていれば、さらに反りを低減できることも確認された。実施例29~42実施例15~28と同様にして多層プリント配線板を製造した後、この多層プリント配線板に150°Cで30分の条件でエージング処理を行った。このエージング処理は、2回目の二次積層成形等における再度の加熱を想定して行ったものである。次に、上記のようにして得られた10ボードの多層プリント配線板を4つのピースに切断し、合計40ピースの試験片14を製造した。これらの試験片14を図5のように凸面が下になるように定盤15の平坦面上に静置し、平坦面から試験片14の最も高い箇所の高さをエージング処理後の反りとして測定した。その結果を表3に示す。比較例13~18比較例7~12と同様にして多層プリント配線板を製造した後、この多層プリント配線板に150°Cで30分の条件でエージング処理を行った。次に、上記のようにして得られた10ボードの多層プリント配線板を4つのピースに切断し、合計40ピースの試験片14を製造した。これらの試験片14を図5のように凸面が下になるように定盤15の平坦面上に静置し、平坦面から試験片14の最も高い箇所の高さをエージング処理後の反りとして測定した。その結果を表3に示す。表3の実施例29~42と比較例13~18とを対比すると、対応領域6の周囲に各辺の2/3以上の長さの切込み7が形成されたプリプレグ3を用いると、エージング処理後においても、反りを低減できることが確認された。このことから二次積層成形を2回以上行っても、反りを低減できるものと考えられる。また、表3の実施例29~32、36~39と実施例33~35、40~42とを対比すると、プリプレグ3の切込み7が所定の幅を有し、所定の位置に形成されていれば、さらに反りを低減できることも確認された。