"第1樹脂成分と、第2樹脂成分と、外部から与えられる熱エネルギーによって金属成分が遊離する金属化合物とを含む配線支持体製造用組成物であって、前記第1樹脂成分と、前記第2樹脂成分とは、熱分解温度が互いに異なる、組成物。第1樹脂成分と、第2樹脂成分と、外部から与えられる熱エネルギーによって金属成分が遊離する金属化合物とを含む配線支持体製造用ペレットであって、前記第1樹脂成分と、前記第2樹脂成分とは、熱分解温度が互いに異なる、ペレット。第1樹脂成分と、第2樹脂成分と、外部から与えられる熱エネルギーによって金属成分が遊離する金属化合物とを含む配線支持体であって、前記第1樹脂成分と、前記第2樹脂成分とは、熱分解温度が互いに異なる、配線支持体。配線支持体と、配線とを含む電子デバイスであって、前記配線支持体は、請求項3に記載されたものであり、前記配線は、前記配線支持体のレーザ照射処理領域に付着されためっき膜である、電子デバイス。請求項4に記載された電子デバイスであって、アンテナである、電子デバイス。アンテナと、送受信回路とを含む通信機器であって、前記アンテナは、請求項5に記載されたものでなり、前記送受信回路は、前記アンテナに接続されている、通信機器。配線支持体と、配線とを含む電子デバイスの製造方法であって、第1樹脂成分と、第2樹脂成分と、外部から与えられる熱エネルギーによって金属成分が遊離する金属化合物とを含み、前記第1樹脂成分と、前記第2樹脂成分の熱分解温度が互いに異なる配線支持体を準備し、前記配線支持体の配線領域を、レーザによって熱処理して、前記第1樹脂成分及び前記第2樹脂成分のうちの熱分解温度の低い樹脂を、軟化又は溶解させるとともに、前記金属化合物を活性化して、金属化膜を生成させ、次に、めっき処理により前記配線を形成する、工程を含む製造方法。本発明の課題は、高密着強度配線を形成するのに適した配線支持体を製造し得る組成物、ペレット、配線支持体、この配線支持体を用いた電子デバイス、及び、そのような電子デバイスを製造する方法を提供することである。本発明のもう一つの課題は、非常に鮮明、かつ、微細な配線を形成し得る配線支持体、この配線支持体を用いた電子デバイス、及び、そのような電子デバイスを製造する方法を提供することである。本発明の更にもう一つの課題は、配線形成の容易な配線支持体、この配線支持体を用いた電子デバイス、及び、そのような電子デバイスを製造する方法を提供することである。上述した課題を解決するため、本願発明に係る配線支持体製造用の組成物は、第1樹脂成分と、第2樹脂成分と、外部から与えられる熱エネルギーによって金属成分が遊離する金属化合物とを含み、前記第1樹脂成分と、前記第2樹脂成分とは、熱分解温度が互いに異なる。この組成物は、回路基板、アンテナ基板等の配線支持体を製造するために用いられる。ここで、本発明に係る組成物は、第1樹脂成分と、第2樹脂成分とを含むから、インジェクションモールド等の成形法を適用して、任意の形状の配線支持体を製造することができる。しかも、本発明に係る組成物において、第1樹脂成分と第2樹脂成分とは、熱分解温度が互いに異なる。この特性を利用して、配線形成に必要な領域に限って、レーザを照射し、第1樹脂成分及び第2樹脂成分のうち、熱分解温度の低い一方の樹脂を、軟化又は溶解させ、他方は軟化も溶解させないという2つの異なる結果を生じさせることができる。これにより、配線支持体の表面に、軟化又は溶解した樹脂成分による多数の凹部が、不規則的に生成させることができる。本発明に係る組成物は、外部から与えられる熱エネルギーによって遊離する金属成分を含有する金属化合物を含んでいるから、外部から、熱エネルギー等を与えることにより、金属化合物を活性化して金属化し、その金属化膜金属膜を利用しためっきにより、配線を形成することができる。本発明に係る電子デバイスは、上述した配線支持体と、配線とを含む。前記配線は、前記配線支持体のレーザ照射処理を受けた領域に付着されためっき膜である。配線支持体のレーザ照射処理を受けた領域に付着されためっき膜は、配線支持体に含まれる金属化合物が金属化された領域に限って、その表面に析出すると同時に、樹脂成分が部分的に軟化又は溶解することによって生じた微細凹部内に入り込む。このため、めっき膜に、微細凹部によるアンカー効果が生じ、配線支持体に対する密着強度の高い配線を有する電子デバイスが得られる。上述した説明から既に明らかであるが、上述した電子デバイスの製造に当たっては、第1樹脂成分と、第2樹脂成分と、外部から与えられる熱エネルギーによって金属成分が遊離する金属化合物とを含み、前記第1樹脂成分と、前記第2樹脂成分の分解温度が互いに異なる配線支持体を準備する。そして、前記配線支持体の配線領域を、レーザによって熱処理して金属化合物を活性化し、次に、めっき処理により前記導体膜を形成する。本発明に係る製造方法は、配線支持体の表面が平面である場合には当然のこと、スクリーン印刷等では処理の困難な凹凸面又は曲面であっても、適用できる。しかも、レーザ照射によって金属化合物の金属化、樹脂の軟化または溶解を行うので、伝統的従来技術と比較して、配線を簡単に製造することができる。また、配線パターンを非常に鮮明に、かつ、微細に画定することができる。特に、短波長のエキシマレーザUV線を用いた場合には、この効果が一層顕著になる。レーザ照射に当たっては、マスキング技術を適用してもよいし、適用しなくてもよい。点焦点レーザビームを用い、例えば数値制御で誘導した場合には、マスキングを省略することができる。本発明は、配線パターンを有する各種電子デバイス、電子機器に幅広く適用できる。特に、表面が曲面又は凹凸面となっているような配線支持体を用いざるを得ないような電子デバイス、例えば、アンテナに適用するのに適している。また、このようなアンテナを使用する通信機器にも適用できる。以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。a高密着強度の配線を形成するのに適した配線支持体を製造し得る組成物、この組成物を用いた配線支持体、この配線支持体を用いた電子デバイス、及び、そのような電子デバイスを製造する方法を提供することができる。b非常に鮮明、かつ、微細な配線を形成し得る配線支持体、この配線支持体を用いた電子デバイス、及び、そのような電子デバイスを製造する方法を提供することができる。c配線形成の容易な配線支持体、この配線支持体を用いた電子デバイス、及び、そのような電子デバイスを製造する方法を提供することができる。本発明に係る配線支持体製造用組成物は、第1樹脂成分Aと、第2樹脂成分Bと、外部から与えられる熱エネルギーによって金属成分が遊離する金属化合物Cとを含む混合物又は複合物である。この組成物は、上述した組成分A~Cを粒子化したうえで集合させたペレットであってもよいし、第1樹脂成分Aと、第2樹脂成分Bと、金属化合物Cとを、直接に混合したものであってもよい。また、誘電体セラミック粉末等を含有していてもよい。第1樹脂成分Aの熱分解温度Td1と、第2樹脂成分Bの熱分解温度Td2は、互いに異なる。即ち、第1樹脂成分の熱分解温度Td1、第2樹脂成分Bの熱分解温度Td2に関して、Td1>Td2の関係が成立するように、第1樹脂成分A及び第2樹脂成分Bを選択する。上述した第1樹脂成分A及び第2樹脂成分Bは、例えば、表1に記載した樹脂種から、その熱分解温度を考慮して、その組み合わせを選定することができる。もっとも、本発明に係る組成物は、回路基板、アンテナ基板等の配線支持体を製造するために用いられるのであるから、上述した第1樹脂成分A、第2樹脂成分Bは、単に、熱分解温度の違いだけによって選択されるわけではなく、比誘電率εrや、誘電正接Tanδ等の電気的特性も考慮した上で選定されることは、言うまでもない。好ましい金属化合物としては、Cuを含むものを例示することができる。金属化合物の代表例は金属錯体であり、金属錯体としては、例えば、特許文献1で公知のものを用いることができる。本発明に係る組成物は、回路基板やアンテナ基板等の配線支持体を製造するために用いられる。ここで、本発明に係る組成物は、第1樹脂成分Aと、第2樹脂成分Bとを含むから、インジェクションモールド等の成形法を適用して、任意の形状の配線支持体を製造することができる。組成物は、ペレット化することが好ましいが、必ずしもそれに限定されない。ペレットを用いずに、第1樹脂成分Aと、第2樹脂成分Bと、金属化合物Cとを混合してもよい。この配線支持体は、配線処理を施すことにより、電子デバイスとして用いられる。図1は、本発明に係る本発明に係る配線支持体を用いた電子デバイスの一部を示す断面図であって、配線支持体1と、配線3とを含んでいる。配線支持体1は、本発明に係る組成物を用いて必要な形状に成形されたものである。配線3は、配線支持体1のレーザ照射処理領域S1に付着されためっき膜であり、配線支持体1の異なる面、具体的には交差する2面に連続して形成されている。レーザ照射処理領域S1は、配線支持体1の一面上の始点Psから、他の一面における終点Pendまで伸びている。配線3は、ほぼ、このレーザ照射処理領域S1に限って形成されており、金属化膜11に一定のめっき膜厚で付着するとともに、凹部13内にも入りこんでいる。このため、配線3が、連続する緻密な導体膜となるとともに、凹部13に入り込むことによるアンカー効果が生じ、配線支持体1に対する密着強度の高い配線3を有する電子デバイスが得られる。図1に示した電子デバイスは、図2に示す製造方法によって製造することができる。まず、図2Aに図示するように、第1樹脂成分Aと、第2樹脂成分Bと、外部から与えられる熱エネルギーによって金属成分が遊離する金属化合物Cとを含み、第1樹脂成分Aと、第2樹脂成分Bの熱分解温度が互いに異なる配線支持体1を準備する。そして、一面上の始点Psから他面上の終点Pendに至る配線支持体1の配線領域S1に、レーザ発生装置5からのレーザLS1を照射し、配線支持体1に含まれる金属化合物Cを活性化する。レーザ照射処理は、配線支持体1の異なる面、具体的には、交差する2面に連続して実行される。これにより、図2Bに示すように、レーザ照射処理領域S1において、配線支持体1に含まれる金属化合物Cが、レーザ照射処理によって活性化され、金属化膜11が析出するとともに、第1樹脂成分A及び第2樹脂成分Bのうち、熱分解温度の低い第2樹脂成分Bが軟化し、または、溶解し、配線支持体1の表面に微細な多数の凹部13が面分布状態で生成される。この後、めっき処理を施すことにより、めっき膜による配線3を有する図1に示した電子デバイスが得られる。図3は、本発明の具体的適用例である複共振アンテナを示している。この複共振アンテナは、誘電体基体である配線支持体1と、この配線支持体1の表面に併設された第1アンテナ配線31及び第2アンテナ配線32と、給電配線33と、接続配線34とを含む。なお、図中の複共振アンテナは、便宜上、点線で示される回路基板7に搭載された状態で表されている。配線支持体1は、複共振アンテナが適用される製品に応じて如何なる形状も採り得る。配線支持体1は、第1樹脂成分Aと、第2樹脂成分Bと、金属化合物Cとを含有することは、既に述べたところである。アンテナのための配線支持体1としては、更に、誘電体セラミック粉末を含有させことが好ましい。誘電体セラミック粉末としては、チタン酸バリウム系セラミック粉末や、酸化チタン系セラミック粉末を用いることができる。このような誘電体材料を含有させることの利点は、配線支持体1の比誘電率を、アンテナ特性に有利なように、調整することができることである。第1アンテナ配線31及び第2アンテナ配線32のそれぞれは、λ/4モノポールアンテナとして構成され、2つの面112,113にわたって設けられた共通の給電配線33から分岐している。第1アンテナ配線31及び第2アンテナ配線32は、各々の一端が互いに接続されるとともに、各々の他端310,320が自由端になっている。第1アンテナ配線31は、この一端から他端までの長さが、第2アンテナ配線32のそれよりも長く、折り返されており、引出し部分314と、往路部分313と、折り返し部分312と、復路部分311とを有している。往路部分313は、第2アンテナ配線32を取り巻くようにコ字形状をなしている。第2アンテナ配線32は、第1アンテナ配線31の折り返し部分312までの往路部分313と、折り返し後の復路部分311とによって挟まれている。この第2アンテナ配線32は、主部分321と、引出し部分322を有している。主部分321は、斜面111の表面において、その先端320を折り返し部分312と向き合わせ、往路部分313及び復路部分311と間隔をおいて平行に設けられている。引出し部分322は、主部分321より幅が狭く、外周壁113の表面において給電配線33の先端から主部分321の後端まで延びている。第1アンテナ配線31と第2アンテナ配線32の各々の長さは、対象とする周波数、及び、配線支持体1の比誘電率を考慮し、λ/4の電気長となるように定められる。例えば、本発明に係る複共振アンテナが、GPSの機能と、Bluetooth登録商標の機能とを有する移動体通信装置、例えば携帯電話機に用いられる場合、第1アンテナ配線31の長さは、GPSで用いられている1.57GHz帯の電波に対応する寸法に定められ、第2アンテナ配線32の長さは、Bluetoothで用いられている2.45GHz帯の電波に対応する寸法に定められる。<密着強度試験>配線支持体1の評価を行うために、サンプル1~6、及び、比較例を用意し、配線の密着強度の試験を行った。サンプル1~6、及び、比較例の組成比、及び、その物性は表2の通りである。表2で示されたように、比較例は樹脂を1種類のみ使用しているが、サンプル1~6は全て、熱分解温度の異なる樹脂を2種類以上使用している。サンプル1~6とも、外部から供給される熱エネルギーによって遊離するCuを含んだ金属化合物を使用している。表2において、配線の密着強度は、デザインナイフで傷を付けめっき膜をめくった際の剥がれの有無を観察することで評価した。◎で示されたものは、めっき膜に剥がれがほとんど生じないことを意味し、×で示されたものは、めっき膜に剥がれが生じたことを意味する。図4は、比較例の剥がれの状態を示す写真であり、図5は、サンプル1の剥がれの状態を示す写真である。図4、5を参照すると、図4で示された比較例の剥がれは、広い範囲でメッキ膜が膜ごと剥がれているのが分かる。それに対して、図5で示されたサンプル1の剥がれはほとんどなく、メッキをめくった際に負荷をかけた部分のみわずかに欠けが認められた。これは、図5では、メッキの密着強度が高くなっていることを示す。サンプル2~6についても、サンプル1と同様に、メッキ膜の剥がれはほとんど見られなかった。この試験結果は、一種類のみの樹脂を使用すると密着性が弱く、メッキ膜の剥がれを抑制できないのに対して、熱分解温度の差がある2種類以上の樹脂を用いると、メッキ膜が密着し、一体化することを示唆している。<レーザ処理後の表面積測定>表3は、比較例と、サンプル1の樹脂表面をレーザ加工で表面を荒らし、表面粗さRaの測定結果を示したものである。表3において、サンプル1、3、6は、比較例と比べると、表面粗さRaの全てにおいて大きな値を示している。これは、比較例との対比において、熱分解温度の差がある2種類以上の樹脂を用いたサンプル1,3,6の方が、表面粗さが大きくなった結果、メッキ膜の固着強化につながっていることを示唆している。上述した複共振アンテナは、通信装置に適用すると好適である。図6に、その一例を示す。図示の通信装置は、本発明に係る複共振アンテナATと、上述した回路基板7に設けられた低周波通信部71及び高周波通信部72とを含んでいる。なお、図示はされていないが、この種の通信装置として必要な回路部分は、当然に備えられている。複共振アンテナATは、第1アンテナ配線31と第2アンテナ配線32とを含んでおり、その詳細については、既に述べたとおりである。複共振アンテナATの給電配線33は、接続配線34を介して基板側電極70と接続され、さらに、低周波通信部71及び高周波通信部72の入出力側に接続されている。低周波通信部71は、例えばGPS機能を有し、高周波通信部72はBluetooth機能を有する。低周波通信部71及び高周波通信部72は、それぞれ、送信回路部711,722及び受信回路部712,722を有する。本発明に係る通信装置は、上述した複共振アンテナを含むから、既に述べた内容と同様の効果を奏する。以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。"