プラスチック基体及び前記プラスチック基体の表面に接合される加飾膜を備える電子装置用ハウジングであって、前記加飾膜は、透明なプラスチック薄膜と、前記プラスチック薄膜の表面に形成され且つ金属状の視覚効果を有する真空蒸着層と、前記真空蒸着層の表面に形成されるワニス層と、前記ワニス層の表面に形成されるカラー層と、前記カラー層の表面に形成される保護層と、前記保護層の表面に形成されるバインダー層と、を備え、前記プラスチック基体は、射出成形によって前記加飾膜のバインダー層に接合されることを特徴とする電子装置用ハウジング。前記真空蒸着層は、非導電性且つ不連続の膜であり、且つその材料が金属或いは金属状外観を有する非金属材料であることを特徴とする請求項1に記載の電子装置用ハウジング。透明なプラスチック薄膜と、前記プラスチック薄膜の表面に形成され且つ金属状の視覚効果を有する真空蒸着層と、前記真空蒸着層の表面に形成されるワニス層と、前記ワニス層の表面に形成されるカラー層と、前記カラー層の表面に形成される保護層と、前記保護層の表面に形成されるバインダー層と、を備える加飾膜を用意するステップと、前記加飾膜を所定の形状に裁断するステップと、上記所定の形状の加飾膜を射出成形金型内にセットしてから、前記射出成形金型のキャビティに溶融状態のプラスチックを射出注入して、前記加飾膜のバインダー層に接合されるプラスチック基体を成形するステップと、を含むことを特徴とする電子装置用ハウジングの製造方法。本発明は、上記の問題点を解消するためのもので、金属の外観効果を有し且つ摩損されにくい電子装置用ハウジング及びその製造方法を提供することを目的とする。上記の目的を達成するために、本発明に係る電子装置用ハウジングは、プラスチック基体及び前記プラスチック基体の表面に接合される加飾膜を備える。前記加飾膜は、透明なプラスチック薄膜と、前記プラスチック薄膜の表面に形成され且つ金属状の視覚効果を有する真空蒸着層と、前記真空蒸着層の表面に形成されるワニス層と、前記ワニス層の表面に形成されるカラー層と、前記カラー層の表面に形成される保護層と、前記保護層の表面に形成されるバインダー層と、を備える。前記プラスチック基体は、射出成形によって前記加飾膜のバインダー層に接合される。また、上記の目的を達成するために、本発明に係る電子装置用ハウジングの製造方法は、透明なプラスチック薄膜と、前記プラスチック薄膜の表面に形成され且つ金属状の視覚効果を有する真空蒸着層と、前記真空蒸着層の表面に形成されるワニス層と、前記ワニス層の表面に形成されるカラー層と、前記カラー層の表面に形成される保護層と、前記保護層の表面に形成されるバインダー層と、を備える加飾膜を用意するステップと、前記加飾膜を所定の形状に裁断するステップと、上記成形された加飾膜を射出成形金型内にセットして、前記射出成形金型のキャビティに溶融状態のプラスチックを射出注入して、前記加飾膜のバインダー層に接合されるプラスチック基体を成形するステップと、を備える。従来の技術と比較して、本発明の方法により得られた電子装置用ハウジングの外面の図案或いは符号等のマークは、金属色を有する真空蒸着膜からなるので、光沢度が高く且つ金属状質感を有するため、視覚効果が顕著であり、優れた耐摩耗性を有する。図1に示したように、本発明に係る電子装置用ハウジング100は、プラスチック基体10及びこのプラスチック基体10の表面に接合される加飾膜20を備える。前記加飾膜20は、プラスチック薄膜21、真空蒸着層23、透明なワニス層25、カラー層26、保護層27及びバインダー層28を備える。前記プラスチック薄膜21は、透明なプラスチックからなり、その裏面には前記真空蒸着層23が形成される。前記真空蒸着層23が非導電性且つ不連続の膜に形成されることによって、前記電子装置用ハウジング100を採用した電子装置の高周波数での送受信機能は制限されない。前記真空蒸着層23は、光透過性及び金属状の外観効果を有する。前記真空蒸着層23を形成する材料は、錫Sn、インジウムIn等のような金属及びその合金、或いは金属状外観を有するシリカSiO2及び酸化アルミニウム等のような非金属材料とすることができる。前記真空蒸着層23は、スパッタリング法或いは真空蒸着法等により形成されることも可能である。本発明の実施形態では、スパッタリング法を採用する。前記ワニス層25は、前記真空蒸着層23の裏面に形成され、主に樹脂及び他の添加剤からなり、且つ顔料を含有しない。前記カラー層26は、前記ワニス層25の裏面に形成され、且つインクからなり、前記電子装置用ハウジング100に外観色彩を付与する。前記保護層27は、前記カラー層26の裏面に形成され、且つインクからなり、前記カラー層26を保護するために用いられる。前記バインダー層28は、前記保護層27の裏面に形成され、前記加飾膜20と前記プラスチック基体10との間の接合力を増強するために用いられる。前記バインダー層28は、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂或いはアクリレート系樹脂等のバインダーからなる。前記プラスチック基体10は、射出成形により前記加飾膜20のバインダー層28に接合される。これにより、前記真空蒸着層23、前記ワニス層25、前記カラー層26、前記保護層27及び前記バインダー層28は、前記プラスチック基体10と前記プラスチック薄膜21との間に位置する。本発明に係る電子装置用ハウジング100によると、前記プラスチック基体10の上面にカラー層26及び真空蒸着層23が下から上へ順に積層されているので、前記電子装置用ハウジング100全体がきれいな金属状質感を呈する。しかも、前記真空蒸着層23は、その上面に被覆される前記プラスチック薄膜21により保護されるため、摩損されにくい。さらに、前記真空蒸着層23と前記カラー層26との間には、両者の接合力を増強する透明なワニス層25が形成されているため、前記電子装置用ハウジング100を使用する過程において、前記真空蒸着層23は、衝撃或いは熱衝撃を受けた際に前記カラー層26からの剥離が発生しない。また、前記カラー層26の上面に保護層27が被覆されているため、前記プラスチック基体10を射出する際に前記カラー層26が溶融状態のプラスチックにより破損されることが防止される。本発明の電子装置用ハウジング100の製造方法は、以下のようなステップを含む。まず、順に積層されるプラスチック薄膜21、真空蒸着層23、透明なワニス層25、カラー層26、保護層27及びバインダー層28を備える加飾膜20を用意する。前記真空蒸着層23は、スパッタリング法或いは真空蒸着法等により形成される。前記ワニス層25、前記カラー層26及び前記保護層27は、印刷により形成される。次に、前記加飾膜20を所定の形状に裁断する。最後に、所定の形状の加飾膜20を射出成形金型内にセットしてから、前記射出成形金型のキャビティに溶融状態のプラスチックを射出注入してプラスチック基体10を成形し、前記プラスチック基体10を前記加飾膜20のバインダー層28に接合させて、前記真空蒸着層23、前記透明なワニス層25、前記カラー層26、前記保護層27及び前記バインダー層28を前記プラスチック基体10と前記プラスチック薄膜21との間に位置させる。上記の方法により得られた電子装置用ハウジング100に対して熱衝撃テスト、温湿度衝撃テスト及び紫外線照射テストを行った。以下、各テストの条件及び結果について詳細に説明する。熱衝撃テストの条件及び結果:85°Cの条件下において2時間測定し、-40°Cの条件下において2時間測定し、温度移行時間温度が85°Cから-40°Cへ変化する時間を3分とし、5回サイクル且つ総合で20時間測定した結果、前記プラスチック薄膜21と前記プラスチック基体10との間の各膜には、互い分離する現象が発生しなかった。温湿度衝撃テストの条件及び結果:湿度が97~99の環境下で、25°Cの条件下において9時間測定し、65°Cの条件下において9時間測定し、温度移行時間温度が25°Cから65°Cへ変化する時間を3時間とし、18回サイクル且つ総合で18日間測定した結果、前記プラスチック薄膜21と前記プラスチック基体10との間の各膜には、互い分離する現象が発生しなかった。紫外線照射テストの条件及び結果:紫外線を4時間照射し放射照度が0.36W/m2/nmであり、紫外線波長が340nmである、温度を60°Cとする。それから、4時間で光照射を停止し、温度を50°Cとする。上記の条件下において12回サイクル且つ総合で4日間測定した結果、前記プラスチック薄膜21と前記プラスチック基体10との間の各膜には、互い分離する現象が発生しなかった。以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正もまた、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。