互いに固定された複数本の管部材と、この管部材の内側に基端側が挿入されて固定されることによって整列された複数本のピンとを備えたピン集合体。上記複数本の管部材が、平行状態で互いに密着して固定されており、上記複数本のピンの先端側が、上記管部材の同一側端部から突出しており、上記複数本の管部材が、互いに同一内径を有しており、上記ピンが、管部材の内径とほぼ同一の外径を有している請求項1に記載のピン集合体。上記複数本の管部材が、同一長さを有しており、且つ、端部同士が面一となった状態で固定されている請求項1又は2に記載のピン集合体。上記複数本のピンの、管部材の同一側端部から突出している部分が、同一長さを有している請求項1から3のうちのいずれかに記載のピン集合体。基板をさらに備えており、この基板に、上記固定された複数本の管部材が嵌合される収容部が形成されている請求項1から4のうちのいずれかに記載のピン集合体。整列された上記複数の管部材が、異なる外径の管部材を含んでおり、小さい外径の管部材の外側に、合計の厚さが、大きい外径の管部材と小さい外径の管部材との外径の差に相当する一枚又は二枚以上のスペーサが添えられている請求項1から5のうちのいずれかに記載のピン集合体。互いに固定された複数本の管部材と、上記固定された複数本の管部材が嵌合される収容部が形成された基板と、上記管部材の内側に基端側が挿入されて固定されることにより、均等ピッチで整列された複数本のプローブピンとを備えたプローブカード。互いに同一内径を有する複数本の管部材を、互いに平行にして密着して固定する工程と、この管部材の内側に、上記内径とほぼ同一の外径を有するピンを、その基端側から挿入して固定するとともに、ピンの先端側が管部材の同一側端部から突出した状態にするステップとを含んでいるピン集合体の製造方法。しかしながら、ピンの外径が小さいほど、突設ピッチが小さいほど、穴の加工が困難となる。穴を、ピンを保持しうるほどの深さまで加工することが難しい。その結果、ピンの基板に対する直角度、突設ピッチ等を高精度に実現するのが難しい。本発明は、以上の現状に鑑みてなされたものであり、簡単な構成により、複数本の細いピンが短ピッチで整列状態で立設された、ピン集合体を提供することを目的としている。本発明に係るピン集合体は、互いに固定された複数本の管部材と、この管部材の内側に基端側が挿入されて固定されることによって整列された複数本のピンとを備えている。かかる構成のピン集合体では、細いピンであっても、また、ピン同士の間隔が短いピン配列であっても、所望のピッチでピンが容易に安定して保持されうる。好ましくは、上記複数本の管部材が、平行状態で互いに密着して固定されており、上記複数本のピンの先端側が、上記管部材の同一側端部から突出しており、上記複数本の管部材が、互いに同一内径を有しており、上記ピンが、管部材の内径とほぼ同一の外径を有している。好ましくは、上記複数本の管部材が、同一長さを有しており、且つ、端部同士が面一となった状態で固定されている。好ましくは、上記複数本のピンの、管部材の同一側端部から突出している部分が、同一長さを有している。好ましくは、基板をさらに備えており、この基板に、上記固定された複数本の管部材が嵌合される収容部が形成されている。整列された上記複数の管部材が、異なる外径の管部材を含んでいる場合は、小さい外径の管部材の外側に、合計の厚さが、大きい外径の管部材と小さい外径の管部材との外径の差に相当する一枚又は二枚以上のスペーサが添えられてもよい。本発明に係るプローブカードは、互いに固定された複数本の管部材と、上記固定された複数本の管部材が嵌合される収容部が形成された基板と、上記管部材の内側に基端側が挿入されて固定されることにより、整列された複数本のプローブピンとを備えている。本発明に係るピン集合体の製造方法は、互いに同一内径を有する複数本の管部材を、互いに平行にして密着して固定する工程と、この管部材の内側に、上記内径とほぼ同一の外径を有するピンを、その基端側から挿入して固定するとともに、ピンの先端側が管部材の同一側端部から突出した状態にする工程とを含んでいる。上記管部材は金属製であってもよい。この場合、金属製の管部材の製造方法が、上記工程に加えて、心材とこの心材の外周に融点のより高い金属層とを有する複合材料からなる棒材を、伸線して細線化する工程と、細線化された棒材を加熱することにより、心材を溶融して除去する工程と、をさらに含みうる。また、管部材は、このようなクラッド線から得られるほか、パイプの伸線、メッキ法等によっても得ることができる。本発明に係るピン集合体によれば、簡単な構成により、ピンの所望のピッチの配列が容易に達成される。以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態に基づいて本発明が詳細に説明される。図1に示されたピン集合体1は、多数本のピン2と、ピン2を収容する多数本の管部材3と、多数本の管部材3を収容する基板4とを有している。一本の管部材3の内側貫通孔3aには一本のピン2が収容されうる。ピン2の本数と管部材3の本数とは同一である。多数本の管部材3は、後述する基板4に形成された収容部5内に収容されている。上記多数本のピン2は、基板4の上面から、この上面の法線方向に突出している。本実施形態では、ピン2の材質は、プローブカードに適用される場合は、タングステン、パラジウム等の導電性材料である。また、他の用途では、ステンレス鋼例えばJISG4303SUS304相当等であってもよい。管部材3は、プローブカードに適用される場合は、セラミックス等の非導電性材料が好ましい。管部材3に導電性材料が用いられる場合には、ピン2と管部材3との間は、絶縁コーティングが施される。絶縁コーティングとしては、テフロン登録商標等の樹脂コーティングが採用されうる。プローブカード用の基板4の材質としては、ガラスエポキシや紙フェノール等のプリント基板材料が好適である。ピン2、管部材3及び基板4の材料としては、用途に応じて種々のものを採用することができ、上記材質には限定されない。また、金属製に限定されることもない。しかし、特にピンの材質は、耐食性を有していることが好ましい。管部材3は縦横に碁盤の目状に配列されて接合されている。管部材3の縦の列と横の行とは直角をなしている。この管部材集合体5では、縦6本×横6本の合計36本の管部材3からなる。管部材集合体5は、その平面視が正方形を呈している。管部材3同士は、縦横に接触した状態で、均一ピッチで配列されている。全ての管部材3が、同一の内径、同一の外径及び同一の長さを有している。すなわち、全ての管部材3の外径及び肉厚は同一である。このように配置された管部材3のそれぞれの貫通孔3aに、同一外径及び同一長さのピン2が、一本ずつ挿入され、固定されている。従って、ピン3は、均一ピッチで縦横に配列されている。各ピン2は、貫通孔3aに同一深さだけ挿入され、管部材3の上端から同一長さだけ突出している。管部材3の本数は上記には限定されず、管部材3の配列は正方形には限定されない。そのピン集合体の用途に応じて、他の本数、他の配列とすることは可能であり、容易である。たとえば、平面視で円形の配列、直線状に一列の配列例えば図2に示される形状、一列が円形に湾曲した配列、長方形状に一列の配列等であってもよい。また、たとえ正方形に配列される場合であっても、図3に示すような碁盤の目状の配列には限定されず、いわゆる千鳥配列にされてもよい。換言すれば、図3の配列では、平面視で、1本の管部材3の外周の90°ごとに合計4本の隣接管部材3が接合されているが、1本の管部材3の外周の60°ごとに合計6本の隣接管部材3が接合されてもよい。以下に、上記ピン集合体1の製造方法の一例が説明される。管部材3は、金属製であっても非金属製であってもよい。金属製であれば、例えば、比較的融点が低い心材例えば銅と、この心材の外周面を覆う、心材より融点の高い被覆材例えばステンレス鋼とからなる複合棒材が用意される。この複合棒材が、繰り返し伸線加工が施されることによって細線化される。この複合線材が加熱されることにより、心材が溶融されて除去される。以上により、小径のステンレス鋼管が得られる。又は、比較的融点が低い心材の外周面に、心材より融点の高い被覆材例えばニッケルのメッキが施される。このメッキ棒が、繰り返し伸線加工が施されることによって細線化される。このメッキ線材が加熱されることにより、心材が溶融されて除去される。以上により、小径の管が得られる。他の方法によって小径の管が製造されてもよい。これらの小径の管が所定長さに切断され、上記管部材3となる。本実施形態では、管部材3の外径は約0.2mmであり、肉厚は約0.055mmであり、長さは約2mmである。従って、管部材3の内径は約0.09mmとなる。これらの寸法は一例であり、かかる寸法に限定されない。プローブカード用の管部材であれば、1~2mm程度である。図2に示されるように、複数本の管部材3が互いに密接して直線状に一列に配列され、接着剤等によって接合される。これにより、複数本の管部材3から筏状集合体6aが形成される。同一本数の管部材3から、上記筏状集合体第1の筏6aと同一形状同一サイズの、他の筏状集合体第2の筏6bが新たに形成される。次に、第1の筏6aの上面に、第2の筏6bが重ね合わされ、接着剤等によって接合される。第3以降の筏6図示されずが製造され、順次、上記第1の筏6a及び第2の筏6bに重ね合わされ、接着剤等によって接合される。これにより、図3に示されるように、多数本の管部材3からなるブロック7が形成される。図3に示すように、上記ブロック7が、管軸方向に所定の長さとなるように、一端部又は両端部が切断され、除去される。図3においては、切断除去される部分が破線で示されている。上記所定の長さとは、このブロック7が後述する基板4の収容部5内に完全に収まりうる寸法である。本実施形態における上記所定の長さは約2mmであるが、かかる寸法には限定されない。上記切断は、ブロック7の管軸方向の端部を、管軸に垂直な一平面とすることをも目的としている。図4に示すように、平面視が正方形の板状の基板4を用意する。本実施形態の基板4は、一辺が約10mm、厚さが約3mmの板状を呈している。この基板4の上面の中央部に、管部材3のブロック7を収容するための収容部5としての凹所が形成される。この収容部5は、平面視が正方形の直方体形状を呈している。この収容部5は、上記ブロック7がちょうど嵌合しうる形状を呈している。すなわち、収容部5の平面視の一辺の長さがブロック7の平面視の一辺の長さよりやや大きいがほぼ同一であり、収容部5の深さは、ブロック7の管軸方向の長さよりやや大きいがほぼ同一である。本実施形態の収容部5は、その一辺の長さが約1.0mmであり、深さが約2mmである。従って、収容部5の底部の厚さは約1mmとなる。この基板4及び収容部5の形状及びサイズは、上記のものに限定されない。収容部5の形状及びサイズは、管部材3の集合体の形状及びサイズに応じて変更可能である。基板4の形状及びサイズは、ピン集合体1の用途、基板4の保持のされ方等に応じて変更可能である。図4及び図1では、基板4に対する管部材3のブロック7の位置関係を理解容易にするために、現物とはその大きさのバランスを変えている。実際は、図4及び図1の基板4に比較して収容部5及びブロック7の各大きさはもっと小さい。上記ブロック7が、上記収容部5内に収容されるとともに、接着剤等によって固定される。接着剤等による固定には限定されない。例えば、収容部5が、ブロック7の平面視の一辺の長さに極めて近い平面視の一辺の長さを有するように形成されたうえで、収容部5内に圧入されてもよい。収容部5へのブロック7の挿入を容易にするために、ブロック7の4つの側周面の底部近傍が、内側に向かって傾斜しているのが好ましい。すなわち、ブロック7の底部側が、横断面形状が小さくなるようにテーパ状に削られているのが好ましい。次いで、金属製例えばタングステンの、同一外径、同一長さの多数本のピン2が用意される。このピン2の外周面の所定部位は、絶縁コーティングが施されている。ピン2の外径は、管部材3の貫通孔3aの内径0.09mmよりやや小さいがほぼ同一である。本実施形態のピン2は、その外径が約0.08mm、長さが約14mmである。このピン2のサイズは上記のものに限定されない。収容部5内の各管部材3の貫通孔3aに、ピン2が挿入される。このとき、ピン2は、例えばピンセットによって保持されて貫通孔3aに挿入される。管部材3の長さ及び収容部5の深さはいずれも約2mmであるから、ピン2は、管部材3から約12mmだけ外部に突出している。ピン2は、貫通孔3aの内部に接着剤等によって固定される。接着剤等による固定には限定されない。例えば、ピン2が、貫通孔3aの内径と極めて近い外径を有するように形成されたうえで、貫通孔3aに圧入されてもよい。以上のごとくして、図1に示されるピン集合体1が完成する。このピン集合体1が、後述するプローブカードとして用いられる場合は、上記収容部5の約1mmの底部は、ブロック7が収容固定された後で切除される。その結果、基板4の底面にピン2の後端部が露出する。もちろん、上記収容部5が基板4を貫通するように形成されていてもよい。その場合、収容部5の底部が他の平板部材によって一旦閉鎖される。次いで、上記ブロック7が収容部5内に挿入固定された後で、上記平板部材が除去される。貫通孔3aへのピン2の挿入を容易にするために、ピン2の挿入側端部基端が円錐状等に尖っているのが好ましい。同一目的から、管部材3の上端面が、外周から内周にかけて下方に傾斜するテーパ状に形成されるのが好ましい。すなわち、管部材3の上端面にピン2の案内部が形成されるのが好ましい。以上説明されたピン集合体1では、整列された全ての管部材3が、同一の内径及び同一の外径を有することにより、ピン2の配列が均一ピッチとなっている。しかし、本発明はかかる構成には限定されない。ピン2は、図5に示される構成等により、異なるピッチ均一ではないピッチで一直線に配列されてもよい。図5には、他の実施形態に係るピン集合体11の一部分が示されている。このピン集合体11は、同一の内径を有する複数の管部材3、13を有している。しかし、一部の管部材13は他の管部材3より外径が大きい。小径管部材3及び大径管部材13のいずれにも、同一外径のピン2が挿入、固定されている。このように、同一の内径及び異なる外径の管部材3、13が整列されているため、ピン2は異なるピッチで配列されることとなる。異なる外径の管部材3、13が一直線に整列されるために、板状のスペーサ12が用いられている。スペーサ12は、小径管部材3の左右側方それぞれに、小径管部材3に接触した状態で立てられている。スペーサ12は小径管部材3に接着されていてもよい。このスペーサ12は均一厚さを有している。スペーサ12の肉厚は、大径管部材13と小径管部材3との外径の差の約1/2の寸法である。かかる構成により、複数本のピン2は、異なるピッチで一直線に配列されうる。スペーサ12の配列は、小径管部材3の左右側方に1枚ずつには限定されない。2枚ずつ等であってもよい。また、ピン2の配列が一直線である必要がない場合には、スペーサ12は、小径管部材3の片側方にのみ配置されてもよい。又は、左右側方のスペーサ12の肉厚の合計が異なっていてもよい。このスペーサ12は、管部材3、13と同一の材料から形成されている。しかし、かかる材料には限定されない。以上説明されたピン集合体1は、半導体集積回路の電気的検査のためのプローブカードとして有用である。図1に示されたピン集合体1は、プローブカードに適用される場合、図6において二点鎖線で示された範囲Aを構成しうる。また、プローブピンとしての機能を奏するピン2は、その管部材3から露出している側端の部先端が円錐状等に尖っているのが好ましい。以上説明されたピン集合体1は、プローブカードとして例示されているが、かかる適用には限定されない。前述の多数本のピン2がプローブニードルプローブ針として機能する。この場合、少なくともピン2は導電性材質から形成される必要がある。ピン集合体1は、その適用先によっては、前述したような形状の基板4図4参照が用いられなくてもよい。ピン集合体を補強しうる形状及び構造、適用先において保持されやすい形状及び構造等の部材が用いられうる。