1アルミニウム裏面金属被覆を有するp型シリコンウエハを提供する工程と、2銀ペーストを前記シリコンウエハの裏面上に銀後部アノードパターンに適用して乾燥させる工程と、3適用されて乾燥された前記銀ペーストを焼成する工程を含む、シリコン太陽電池の銀後部アノードの形成方法であって、前記銀ペーストが粒状銀、有機ビヒクルおよびガラスフリットを含み、前記ガラスフリットが少なくとも1つの酸化アンチモンを含む、方法。前記銀ペーストが全銀ペースト組成物に基づいて50~92重量の粒状銀を含有する、請求項1に記載の方法。前記銀ペーストが全銀ペースト組成物に基づいて7~45重量の有機ビヒクルを含有する、請求項1または2に記載の方法。前記銀ペースト中の全ガラスフリット含有量が0.25~8重量である、請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。前記少なくとも1つの酸化アンチモンがSb2O3およびSb2O5からなる群から選択される、請求項1~4のいずれか一項に記載の方法。前記ガラスフリットが、前記銀ペースト組成物の全ガラスフリット含有量に基づいて0.25~10重量のアンチモンとして計算されたアンチモン含有量に相当する比率で前記少なくとも1つの酸化アンチモンを含有する、請求項1~5のいずれか一項に記載の方法。前記銀ペーストが前記粒状銀50~92重量と、さらなる無機成分0~5重量と、前記ガラスフリット0.25~8重量と前記有機ビヒクル7~45重量とからなり、前記重量が合計100重量であり、前記ガラスフリットが、前記銀ペースト組成物の全ガラスフリット含有量に基づいて0.25~10重量のアンチモンとして計算されたアンチモン含有量に相当する比率で前記少なくとも1つの酸化アンチモンを含有する、請求項1に記載の方法。前記アルミニウム裏面金属被覆が、アノード銀背面接点で被覆されない前記シリコンウエハの裏表面の領域だけを被覆し、前記銀ペーストが前記p型シリコン表面上に直接に、前記アルミニウム裏面金属被覆によって被覆されていないままの無被覆領域に且つ前記アルミニウム裏面金属被覆とわずかに重ならせて適用される、請求項1~7のいずれか一項に記載の方法。前記アルミニウム裏面金属被覆が前記シリコンウエハの裏面全体を被覆し、前記銀ペーストが、前記シリコンウエハの前記裏面全体を被覆する前記アルミニウム裏面金属被覆上に適用される、請求項1~7のいずれか一項に記載の方法。。前記銀ペーストが印刷によって適用される、請求項1~9のいずれか一項に記載の方法。前記銀ペーストの前記焼成が、前記太陽電池シリコンウエハに適用された前記アルミニウム裏面金属被覆および/または前面導電性金属ペーストと一緒に同時焼成として行われる、請求項1~10のいずれか一項に記載の方法。請求項1~11のいずれか一項に記載の方法によって製造されたシリコン太陽電池の銀後部アノード。請求項12に記載の銀後部アノードを有するp型シリコンウエハを含むシリコン太陽電池。最初にアルミニウムペーストからアルミニウム後部電極が適用され、引き続いて、少なくとも1つの酸化アンチモンを含有するガラスフリットを含む銀ペーストから銀後部電極が適用されるとき、シリコン太陽電池のアルミニウム後部アノードと銀後部アノードとの間の焼成接着が改良され得ることが見出された。本発明は、1アルミニウム裏面金属被覆aluminumback-sidemetallizationを有するp型シリコンウエハを提供する工程と、2銀ペーストをシリコンウエハの裏面上に銀後部アノードパターンに適用して乾燥させる工程と、3適用されて乾燥された銀ペーストを焼成する工程を含む、シリコン太陽電池の銀後部アノードの形成方法に関し、そこにおいて銀ペーストが粒状銀、有機ビヒクルおよびガラスフリットを含み、ガラスフリットが少なくとも1つの酸化アンチモンを含む。説明および請求の範囲において用語銀ペーストが使用される。それは、唯一のまたは主な電気導電性粒状金属としてのどちらかで粒状銀を含む厚膜導電性銀組成物を意味するものとする。説明および請求の範囲において用語銀後部アノードパターンが使用される。それは、太陽電池シリコンウエハの裏面上の銀後部アノードの配列を意味するものとする。この配列はウエハの裏面積の一部分だけの被覆を特徴とする。典型的に、銀後部アノードは、ウエハの裏面積のごく小さいパーセンテージ、例えば、2~5面積を被覆する。銀後部アノードは、例えば、太陽電池を相互接続するためのストリングをはんだ付けするために用意された数個の、典型的には2つの平行な狭い、例えば幅2~6mmの母線の形態でまたは矩形またはタブとして配置されてもよい。本発明の方法の工程1において、アルミニウム裏面金属被覆を有するp型シリコンウエハが提供される。シリコンウエハは、シリコン太陽電池の製造のために通常に使用される単結晶または多結晶シリコンウエハである。それは、裏面p型領域、前面n型領域およびp-n接合を有する。シリコンウエハは、その前面上に例えばTiOx、SiOx、TiOx/SiOx、SiNxのARC層もしくは、特に、SiNx/SiOxの誘電体積層体を有する。このようなシリコンウエハは当業者に公知である。簡単にするために、背景技術の欄を特に参照する。シリコンウエハは、アルミニウム裏面金属被覆を既に提供されており、すなわち、適用されて乾燥された裏面アルミニウムペーストの形態でまたはさらに、裏面アルミニウムペーストを適用、乾燥および焼成することによって製造された既に完成されたアルミニウム後部アノードとしてのどちらかで既に提供されている。背景技術の欄の上記の説明を参照のこと。本発明の方法の第1の実施形態において、アルミニウム裏面金属被覆は、アノード銀背面接点anodicsilverrearcontactで被覆されないシリコンウエハの裏表面のかかる領域だけを被覆する。換言すれば、第1の実施形態において、シリコンウエハの裏表面の一部、例えば、2~5面積がアルミニウム裏面金属被覆によって被覆されていないままであり、したがってこれらの無被覆領域においてp型シリコン裏表面上に直接に裏面銀ペーストからアノード銀背面接点を適用することができる。本発明の方法の第2の実施形態において、アルミニウム裏面金属被覆はシリコンウエハの裏面全体を被覆する。第2の実施形態の利点は、シリコン太陽電池の電気効率が第1の実施形態と比べて例えば、0.2~0.5絶対改良されることである。さらに、シリコンウエハは、従来の前面金属被覆を既に提供されている場合があり、すなわち、少なくとも1つの適用されて乾燥された前面導電性金属ペースト、特に銀ペーストの形態でまたはさらに、少なくとも1つの前面導電性金属ペーストもしくは、特に銀ペーストを適用、乾燥および焼成することによって製造された既に完成された導電性金属前部カソードとしてのどちらかで既に提供されている場合がある。背景技術の欄の上記の説明を参照のこと。しかしながら、銀後部アノードが完成された後に前面金属被覆を適用することもできる。前面ペーストおよび裏面アルミニウムペーストは別々に焼成されるかまたは同時焼成されてもよく、もしくはさらに、本発明の方法の工程2において適用された裏面銀ペーストと同時焼成されてもよい。本発明の方法の工程2において銀ペーストを適用して銀シリコンウエハの裏面上に後部アノードパターンを形成する。銀ペーストは粒状銀を含む。粒状銀は、銀または銀と例えば、銅のような1つまたは複数の他の金属との合金からなってもよい。銀合金の場合、銀含有量は、例えば99.7~100重量未満である。粒状銀は、コートされないかまたは界面活性剤で少なくとも部分的にコートされてもよい。界面活性剤は、ステアリン酸、パルミチン酸、ラウリン酸、オレイン酸、カプリン酸、ミリスチン酸およびリノール酸およびそれらの塩、例えば、アンモニウム、ナトリウムまたはカリウム塩から選択されてもよいが、それらに限定されない。銀の平均粒度は例えば0.5~5μmの範囲である。銀は、全銀ペースト組成物に基づいて50~92重量、または、実施形態において55~84重量の比率で銀ペースト中に存在してもよい。本説明および請求の範囲において用語平均粒度が使用される。それは、レーザー散乱によって定量された平均粒径平均粒子直径、d50を意味する。平均粒度に関連して本説明および請求の範囲においてなされた全ての記載は、銀ペースト組成物中に存在する関連材料の平均粒度に関する。銀の小さな比率を1つまたは複数の他の粒状金属で置き換えることが可能である。粒状アルミニウムはここで挙げられる特定の例である。かかる他の粒状金属の比率は、例えば銀ペースト中に含有された粒状金属の合計に基づいて0~10重量である。銀ペーストは有機ビヒクルを含む。多種多様な不活性粘稠材料を有機ビヒクルとして使用することができる。有機ビヒクルは、粒状成分粒状金属、ガラスフリット、さらに任意選択により存在する無機粒状成分が十分な安定度によって分散性である有機ビヒクルであってもよい。有機ビヒクルの性質、特に、流動学的性質は、それらが銀ペーストに良い適用性を与えるような性質、例えば不溶性固形分の安定な分散、適用、特に、スクリーン印刷のための適切な粘度およびチキソトロピー、ペースト固形分の適切な湿潤性、良い乾燥速度、および良い焼成性質などであってもよい。銀ペーストにおいて使用された有機ビヒクルは、非水性不活性液体であってもよい。有機ビヒクルは有機溶剤または有機溶剤の混合物であってもよい。実施形態において、有機ビヒクルは、有機溶剤中の有機ポリマーの溶液であってもよい。様々な有機ビヒクルの何れを使用することもでき、それらは増粘剤、安定剤および/または他の一般的な添加剤を含有するかまたは含有しなくてもよい。実施形態において、有機ビヒクルの成分として使用されたポリマーはエチルセルロースであってもよい。単独で使用されても組み合わせて使用されてもよいポリマーの他の例には、エチルヒドロキシエチルセルロース、ウッドロジン、フェノール樹脂および低級アルコールのポリメタアクリレートなどがある。適した有機溶剤の例は、エステルアルコールおよび例えばアルファまたはベータテルピネオールなどのテルペンまたは例えばケロシン、ジブチルフタレート、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート、ヘキシレングリコールおよび高沸点アルコールなどの他の溶剤とのそれらの混合物を含む。さらに、工程2において銀ペーストを適用後の急速な硬化を促進するための揮発性有機溶剤を有機ビヒクル中に含有することができる。これらと他の溶剤との様々な組み合わせを調合して所望の粘度および揮発度の要求条件を得てもよい。銀ペースト中の有機ビヒクルの含有量は、ペーストを適用する方法および使用された有機ビヒクルの種類に依存する場合があり、それは変化しうる。実施形態において、それは各々の場合において全銀ペースト組成物に基づいて7~45重量、あるいは、別の実施形態において、10~45重量であってもよく、もしくは、さらに別の実施形態において、それは12~35重量の範囲であってもよい。7~45重量、10~45重量または12~35重量の数値には、有機溶剤、可能な有機ポリマーおよび可能な有機添加剤が含まれる。銀ペースト中の有機溶剤含有量は、全銀ペースト組成物に基づいて5~25重量、もしくは、実施形態において、10~20重量の範囲であってもよい。有機ポリマーは、全銀ペースト組成物に基づいて0~20重量、もしくは、実施形態において、5~10重量の範囲の比率で有機ビヒクル中に存在してもよい。銀ペーストは、無機バインダーとしてガラスフリット、すなわち1つまたは複数のガラスフリットを含む。ガラスフリットの平均粒度は、例えば0.5~4μmの範囲である。銀ペースト中の全ガラスフリット含有量は、例えば0.25~8重量、もしくは、実施形態において0.8~3.5重量である。ガラスフリットは、ガラスフリット成分として少なくとも1つの酸化アンチモンを含有する。適した酸化アンチモンの例にはSb2O3およびSb2O5などがあり、Sb2O3が好ましい酸化アンチモンである。ガラスフリットは、銀ペースト組成物の全ガラスフリット含有量に基づいて少なくとも1つの酸化アンチモンを例えば0.25~10重量のアンチモンとして計算されたアンチモン含有量に相当する比率で含有する。ガラスフリット成分を形成する少なくとも1つの酸化アンチモンによって与えられた銀ペーストのアンチモンとして計算されたアンチモン含有量は、全銀ペースト組成物に基づいて例えば0.0006~0.8重量の範囲にある。実施形態において、全銀ペースト組成物に基づいて0.0006~0.8重量の前記アンチモン含有量は、銀ペースト中の粒状金属の合計に基づいて0.0008~1.45重量のアンチモン含有量に相当する。ガラスフリットの調製は公知であり、例えば、少なくとも1つの酸化アンチモンとガラスの他の成分特に他の酸化物とを一緒に溶融する工程と、このような溶融組成物を水中に流し込んでフリットを形成する工程とに存する。本技術分野に公知であるように、加熱は、例えば1050~1250°Cの範囲のピーク温度まで溶融体が完全に液体になり均質になるような時間にわたり、典型的に、0.5~1.5時間にわたり行なわれてもよい。ガラスをボールミルで水または不活性低粘度、低沸点の有機液体を用いて粉砕してフリットの粒度を低減させ、実質的に均一なサイズのフリットを得てもよい。次に、それを水または前記有機液体中に沈降させて細粒を分離してもよく、細粒を含有する上澄み液を除去してもよい。分級の他の方法を同様に用いてもよい。銀ペーストは、1つまたは複数の有機添加剤、例えば、界面活性剤、増粘剤、レオロジー調整剤および安定剤を含んでもよい。有機添加剤は、全銀ペースト組成物に基づいて例えば0~10重量の全比率で銀ペースト中に存在してもよい。実施形態においておよび前述の開示によって、銀ペーストは、粒状銀50~92重量と、さらなる無機成分0~5重量さらなる無機成分0重量が好ましいと、ガラスフリット0.25~8重量と有機ビヒクル7~45重量とからなってもよく、そこにおいて重量が合計100重量であり、ガラスフリットは、銀ペースト組成物の全ガラスフリット含有量に基づいて0.25~10重量のアンチモンとして計算されたアンチモン含有量に相当する比率で少なくとも1つの酸化アンチモンを含有する。銀ペーストは粘性組成物であり、粉末銀およびガラスフリットを有機ビヒクルと機械的に混合することによって調製されてもよい。実施形態において、製造法において強力混合、従来のロール練りと同等の分散技術を用いてもよく、ロール練りまたは他の混合技術も用いることができる。銀ペーストをそのままで使用することができ、または例えば、付加的な有機溶剤を添加することによって希釈してもよい。したがって、銀ペーストの全ての他の成分の重量パーセンテージを減少させてもよい。前述のように、銀ペーストは銀後部アノードパターンにシリコンウエハの裏面上に適用される。本発明の方法の第1の実施形態において、銀ペーストは、p型シリコン表面上に直接に、アルミニウム裏面金属被覆によって被覆されていないままの無被覆領域の中まで適用される。銀ペーストは、アルミニウム裏面金属被覆とわずかに重ならせて適用される。このわずかな重なりは、焼成した時にアルミニウムと銀との間の境界に合金を形成することによってアルミニウム後部電極と銀後部電極との間に電気接続を形成することを可能にする。銀ペーストに含有されたガラスフリット中に少なくとも1つの酸化アンチモンを含有することによって、重なり合う領域においてアルミニウム後部アノードと銀後部アノードとの間の改良された焼成接着をもたらす。本発明の方法の第2の実施形態において、シリコンウエハの裏面全体を被覆するアルミニウム裏面金属被覆上に銀ペーストが適用される。銀ペーストに含有されたガラスフリット中に少なくとも1つの酸化アンチモンを含有することによってアルミニウム後部アノードと銀後部アノードとの間の改良された焼成接着をもたらす.銀ペーストは例えば5~30μmの乾燥フィルム厚さに適用される。銀ペーストの適用方法は印刷、例えば、シリコーンパッド印刷または、実施形態において、スクリーン印刷であってもよい。銀ペーストの適用粘度は、ブルックフィールドHBT粘度計および♯14スピンドルを用いてユーティリティカップによって10rpmのスピンドル速度および25°Cにおいて測定された時に20~200Pasであってもよい。適用後に、銀ペーストは例えば1~100分間の間乾燥され、シリコンウエハは100~300°Cの範囲のピーク温度に達している。乾燥は、例えば、ベルト式、回転式または固定式乾燥装置、特に、IR赤外線ベルト式乾燥装置を利用して行なわれてもよい。本発明の方法の工程3において、乾燥された銀ペーストを焼成して銀後部アノードを形成する。工程3の焼成は、例えば1~5分間の間行なわれてもよく、シリコンウエハは、700~900°Cの範囲のピーク温度に達している。焼成は、例えば単一または多領域ベルト炉、特に、多領域IRベルト炉を利用して実施されてもよい。焼成は不活性ガス雰囲気中でまたは酸素の存在下で、例えば、空気の存在下で行なわれてもよい。焼成の間に、不揮発性有機材料を含有する有機物および乾燥の間に蒸発されなかった有機部分は、除去されてもよく、すなわち燃焼および/または炭化されてもよく、特に、燃焼されてもよい。焼成の間に除去された有機物は、有機溶剤、任意選択により存在している有機ポリマー、任意選択により存在している有機添加剤を含有する。焼成の間にさらなるプロセス、すなわち、ガラスフリットを粉末銀と共に焼結することが行なわれる。焼成は、太陽電池のシリコンウエハに適用されたアルミニウム裏面金属被覆裏面アルミニウムペーストおよび/または前面導電性金属ペーストと一緒にいわゆる同時焼成として行われてもよい。