プリント基板を搬送する搬送部と、前記プリント基板の搬送方向に垂直な軸に沿って互いに接近する方向に移動可能であって、隙間を有して前記搬送部を挟んで対向する位置に配置された第1の回転刃および第2の回転刃を回転させる駆動部と、前記プリント基板の厚さと切断回数とに基づいて前記隙間を定め、前記搬送部が前記駆動部を通過して前記プリント基板を往復させる際に、前記駆動部が前記第1の回転刃と前記第2の回転刃とを移動させ、前記隙間に応じた厚さだけ前記プリント基板を切断させる制御部と、を備えることを特徴とするプリント基板分割装置。前記プリント基板には前記プリント基板の厚さおよび材質が記録された識別情報が記録され、前記識別情報を読み取るための読取部をさらに備え、前記制御部は、前記読取部が読み取った前記厚さおよび材質に応じて前記プリント基板の1回あたりの切断量を定め、前記切断量に応じた厚さだけ前記プリント基板を切断させる、ことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板分割装置。前記搬送部は、前記プリント基板のサイズに応じて搬送方向の幅が調整可能である、ことを特徴とする請求項1または2に記載のプリント基板分割装置。前記制御部は、前記プリント基板が一方向に搬送される際に定められている隙間と前記プリント基板が他方向に搬送される際に定められている隙間とが均等になるように前記隙間を定める、ことを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のプリント基板分割装置。プリント基板を搬送する搬送部と、第1の回転刃を支えるアームの前記プリント基板の搬送方向への移動を止めるためのストッパと、前記ストッパとは前記搬送部からの高さが異なる高さに設けられ、前記ストッパとの高さの差により前記第1の回転刃と前記搬送部を挟んで対向する位置に配置された第2の回転刃との隙間を形成する隙間ゲージとを有し、前記第1の回転刃および前記第2の回転刃を回転させる駆動部と、を備え、前記搬送部が前記駆動部を通過して前記プリント基板を往復させる際において、前記プリント基板が一方向に搬送される際には前記アームが前記隙間ゲージに当接した状態で前記プリント基板を切断し、前記プリント基板が他方向に搬送される際には前記プリント基板が前記ストッパに当接した状態で前記プリント基板を切断する、ことを特徴とするプリント基板分割装置。前記隙間ゲージおよび前記ストッパは前記プリント基板の厚さに応じて設定可能である、ことを特徴とする請求項5に記載のプリント基板分割装置。前記隙間ゲージは前記アームと当接する部位に荷重センサを有し、前記荷重センサが一定以上の荷重となった場合に異常を検知する、ことを特徴とする請求項5または6に記載のプリント基板分割装置。しかしながら、特許文献1に記載のような複数の回転刃の回転軸を水平方向の同一平面上に配置し、直径の異なる複数の回転刃を一直線上に配置した場合、装置本体が回転刃の本数に比例し大型化するため、装置本体の設置スペースの問題に加え、大型ゆえにプリント基板の出し入れにおいて、作業効率低下を招く恐れがある。また、基板切断時のせん断応力に耐え得るように装置自体に剛性を保つ必要があり、重厚長大の装置となる。以上のようなことから、本発明は、電子部品が実装されたプリント基板を基板搬送時の往復切断動作にて、基板分割時のひずみ応力による部品破損、はんだ剥離を抑制し基板分割を行うことが出来、且つ上下回転刃1式で構成されることにより装置本体をコンパクトかつ軽量にすることにより作業性も配慮したプリント基板分割装置を提供するものである。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるプリント基板分割装置は、プリント基板を搬送する搬送部と、前記プリント基板の搬送方向に垂直な軸に沿って互いに接近する方向に移動可能であって、隙間を有して前記搬送部を挟んで対向する位置に配置された第1の回転刃および第2の回転刃を回転させる駆動部と、前記プリント基板の厚さと切断回数とに基づいて前記隙間を定め、前記搬送部が前記駆動部を通過して前記プリント基板を往復させる際に、前記駆動部が前記第1の回転刃と前記第2の回転刃とを移動させ、前記隙間に応じた厚さだけ前記プリント基板を切断させる制御部と、を備えることを特徴とする。また、本発明は、プリント基板を搬送する搬送部と、第1の回転刃を支えるアームの前記プリント基板の搬送方向への移動を止めるためのストッパと、前記ストッパとは前記搬送部からの高さが異なる高さに設けられ、前記ストッパとの高さの差により前記第1の回転刃と前記搬送部を挟んで対向する位置に配置された第2の回転刃との隙間を形成する隙間ゲージとを有し、前記第1の回転刃および前記第2の回転刃を回転させる駆動部と、を備え、前記搬送部が前記駆動部を通過して前記プリント基板を往復させる際において、前記プリント基板が一方向に搬送される際には前記アームが前記隙間ゲージに当接した状態で前記プリント基板を切断し、前記プリント基板が他方向に搬送される際には前記プリント基板が前記ストッパに当接した状態で前記プリント基板を切断する、ことを特徴とする。本発明によれば、コンパクトかつ軽量であって、作業効率のよいプリント基板分割装置を提供することができる。以下に添付図面を参照して、本発明にかかるプリント基板分割装置の実施の形態を詳細に説明する。図3A、Bは、本発明にかかるプリント基板分割装置の第1の実施の形態におけるプリント基板分割装置1000の例を示す図断面図である。図3Aに示すように、第1の実施の形態におけるプリント基板分割装置1000では、操作者が、電子部品2が実装されたプリント基板1を、駆動部不図示を有した搬送レール10にセットする。その後、不図示の入力装置が、操作者からメモリ等の記憶部に記憶させるためのプリント基板1の基板分割箇所の厚さの設定を受け付けて、CPUCentralProcessingUnit等の制御装置から構成される制御部が記憶部にその値を設定する。そして、制御部と同様の制御装置から構成される演算部が、プリント基板1が搬送レール10を往復する時の上部回転刃4の隙間を、シリンダー又はモータ等にて制御されるZ軸駆動部11にて設定値の1/2となるように算出する。そして、演算部は、その算出結果を制御部に送信する。その後、制御部からの指示により、プリント基板1が搬送レール10に沿って搬送されると、Z軸駆動部11は回転刃の隙間を変え、その状態で上下回転刃4、5を回転させ、プリント基板1が上下回転刃4、5を通過することにより、基板分割箇所の厚さの1/2を切断する。このとき、回転刃の隙間以外のプリント基板1の厚さの部分が切断されることとなる。その後、プリント基板1を到着センサ12aが検知すると、制御部から上下回転刃4、5に逆回転の信号が送られるとともに、搬送レール10が、セットされたプリント基板1が逆方向に搬送する。そして、シリンダー又はモータ等にて制御されるZ軸駆動部11が所定の寸法位置に下降し、残りの1/2の厚さのプリント基板1を切断するために、上下回転刃4、5の隙間を無くしている。このような状態で図3Bに示すように、プリント基板1が、搬送されてきた方向とは逆方向の戻り動作を行う事により、先に切断動作を行った基板分割箇所の厚さの1/2となった切断箇所を上下回転刃4、5にて再度プリント基板1を通過させることで、残りの基板分割箇所の厚さの1/2となった切断箇所を切断し、プリント基板1の基板分割を完了することができる。そして、最後に到着センサ12bにてプリント基板1を検知することで、上下回転刃4、5に正回転の信号が送られ、このときZ軸駆動部11も同様に行きの状態である基板分割箇所の厚さの1/2の位置に上昇する。なお、上述した実施の形態では、プリント基板1が上下回転刃4、5を1往復すなわち、2回切断する場合について説明しているが、これ以上の回数であってもよい。例えば、プリント基板1の厚さが1mmに設定された場合には、演算部は切断回数を2回として算出するが、1.5mmに設定された場合には切断回数を3回として算出する。そして、演算部は、プリント基板1の厚さを、算出した切断回数で除算することにより、1回あたりの切断量を均等に算出する、すなわち設定されたプリント基板1の厚さに応じて、1回あたりの切断量を算出することも可能である。さらに、これとは逆に、操作者が記憶部に1回あたりの切断量を設定し、演算部が、設定されたその切断量に応じてプリント基板1の切断回数を算出することにより、プリント基板1を均等に切断することとしてもよい。このように、Z軸駆動部11が、プリント基板1を搬送する搬送レール10と、プリント基板1の搬送方向に垂直な軸Z軸駆動部11が有する軸に沿って互いに接近する方向に移動可能であって、隙間を有して搬送レール10を挟んで対向する位置に配置された上下回転刃4、5を回転させ、制御部が、プリント基板1の厚さと切断回数とに基づいて隙間を定め、搬送レール10がZ軸駆動部11を通過してプリント基板1を往復させる際に、Z軸駆動部11が上下回転刃4、5とを移動させ、隙間に応じた厚さだけプリント基板1を切断させている。そして、一度の基板の往復搬送動作により、プリント基板1の出し入れが容易であって、その移動距離を短くすることができ、さらにプリント基板1の分割に要する時間の短縮が可能となる。また、基板到着センサ12はスライドレール上に配置し固定する構造となっており、プリント基板1のサイズにより任意に位置搬送方向の幅調整が可能であることから、プリント基板1の大小により位置変更することで、プリント基板1切断時の移動距離を最短距離で設定することによる作業時間短縮も可能となる。また、電子部品が実装されたプリント基板において、一直線のV溝形状のように加工された基板分割箇所の厚さに関わらず、基板搬送時の往復切断動作にて、基板分割時のひずみ応力による部品破損、はんだ剥離を抑制して基板分割を行い、また、プリント基板分割装置は上下回転刃1式で構成されているため、装置本体をコンパクト、軽量且つシンプルな構成にすることが可能となる。上述した第1の実施の形態においては、演算部が上下回転刃4、5の隙間を算出し、その隙間に従ってZ軸駆動部11がプリント基板1の搬送方向に対して垂直方向に移動上下に上昇および下降するように制御することとした。しかし、このような演算部による制御は、通常はソフトウェアにより制御するため複雑になりやすく、操作者にとって、制御のための設定等が煩わしい場合も存在する。そこで、そのような場合に備え、上下回転刃4、5の制御を、その構造面に着目してメカ的に行う場合について説明する。図4A、Bは、本発明にかかるプリント基板分割装置の第2の実施の形態におけるプリント基板分割装置2000の例を示す図断面図である。第2の実施の形態におけるプリント基板分割装置2000では、第1の実施の形態におけるプリント基板分割装置1000に比べて、上下回転刃4、5の代替として、回転刃部分の隙間調整機構をメカ機械によりに構成し、記憶部および演算部を備えていない点で、第1の実施の形態におけるプリント基板分割装置1000とは異なっている。プリント基板分割装置2000では、プリント基板分割装置1000の場合と同様、図4Aに示すように、操作者が、電子部品2の実装されたプリント基板1を搬送レール10にセットする。隙間ゲージ3は、上下回転刃4、5がプリント基板1の基板分割箇所の厚さの1/2となるように、その位置があらかじめ設定されている。その後、制御部からの指示により、プリント基板1が搬送レール10に沿って搬送され、あらかじめ位置が設定された上下回転刃4、5を通過することにより、上下回転刃4、5がプリント基板1の基板分割箇所の厚さの1/2を切断する。なお、隙間ゲージ3及びストッパ8はプリント基板1の厚さに応じて移動するなどすることにより上下回転刃の隙間位置を調整することが可能となっている。このように、搬送されたプリント基板1は、上部回転刃4に当接することにより、搬送方向に移動可能なアーム13がプリント基板1の基板分割箇所の厚さの1/2の位置となるように設定された隙間ゲージ3で止まり、上下回転刃4、5の隙間が形成された状態で、上下回転刃4、5によってプリント基板1の基板分割箇所の厚さの1/2が切断される。なお、隙間ケージ3には荷重センサ9が設置されており、プリント基板1が上部回転刃4に当接した際、アーム13により荷重センサ9に一定以上の荷重が加わることにより異常を検知する構造となっており、切断時のプリント基板1への応力過負荷を未然に防ぐとともに、例えば、アラーム不図示を鳴動させ、上下回転刃4、5の磨耗による交換時期の判断も可能となる。また、上部回転刃4は、その中心に回転軸7を有し、アーム13と連結され、アーム13は、図4A、Bに示したように軸Cを中心として回転させることにより、あるいはレール不図示によってプリント基板1の搬送方向と同じ方向にスライドさせることにより、隙間ゲージ3と後述するストッパ8との間で、隙間ゲージ3方向またはストッパ8方向に移動可能であり、その結果、その垂直方向である隙間方向にも上下回転刃4、5の移動可能となっている。そして、図4Bに示すように、制御部からの指示によりプリント基板1が戻り動作を行う際には、プリント基板1が上部回転刃4に当接することにより、アーム13が移動してストッパ8に接触する。このストッパ8は、上下回転刃4、5の隙間がなくなる位置上下回転刃4、5が略接する位置に配置されているため、先に切断動作を行ったプリント基板1の基板分割箇所の厚さの1/2切断箇所を、上下回転刃4、5にて再度基板を通過させ、このように、プリント基板1を搬送する搬送レール10と、上回転刃4を支えるアーム13のプリント基板1の搬送方向への移動を止めるためのストッパ8と、ストッパ8とは搬送レール10からの高さが異なる高さに設けられ、ストッパ8との高さの差により上回転刃4と搬送レール10を挟んで対向する位置に配置された下回転刃5との隙間を形成する隙間ゲージ3とを有し、上回転刃4および下回転刃5を回転させるZ軸駆動部11と、を備え、搬送レール10がZ軸駆動部11を通過してプリント基板1を往復させる際において、プリント基板1が一方向に搬送される際にはアーム13が隙間ゲージ3に当接した状態でプリント基板1を切断し、プリント基板1が他方向に搬送される際にはプリント基板1がストッパ8に当接した状態でプリント基板1を切断しているので、プリント基板1の往復搬送動作にて、残りの1/2の厚さのプリント基板1の切断を完了させる事が出来る。以上のような回転刃部の隙間調整機構によれば、第1の実施の形態におけるプリント基板分割装置1000のような上下回転刃部の電子制御が不要となり安価に装置の製作が可能となる。なお、上述した実施の形態では、プリント基板1が上下回転刃4、5を1往復すなわち、2回切断する場合について説明しているが、第1の実施の形態の場合と同様に、これ以上の回数であってもよい。例えば、プリント基板1の厚さが1mmに設定された場合には、演算部は切断回数が2回となるように隙間ゲージ3とストッパ8との間を設定するが、1.5mmに設定された場合には切断回数を3回となるように設定することも可能である。上述した第1または第2の実施の形態においては、1つのプリント基板1を分割する場合について説明した。しかし、同じ種類のプリント基板を一度に連続して分割したり、あるいは種類の異なるプリント基板を連続して分割したい場合も存在する。そのような場合、上述した第1または第2の実施の形態におけるプリント基板分割装置では、その都度プリント基板の厚さや1/2の厚さを設定する必要があり、操作者にとって煩雑となってしまう。そこで、そのような場合に備え、各プリント基板に固有の情報材質や厚さを読み取り、読み取ったその情報に従って自動的にプリント基板を分割する場合について説明する。図5A、Bは、本発明にかかるプリント基板分割装置の第3の実施の形態におけるプリント基板分割装置3000の例を示す図断面図である。第3の実施の形態におけるプリント基板分割装置3000では、第1の実施の形態におけるプリント基板分割装置1000に比べて、プリント基板1の材質情報および厚さ情報が表されたバーコードやQRコード等の識別情報を読み取るための読み取りセンサ14をさらに備え、記憶部が、読み取りセンサ14が読み取ったプリント基板1の材質情報および厚さ情報を対応付けて記憶している点で、第1の実施の形態におけるプリント基板分割装置1000とは異なっている。プリント基板分割装置3000では、プリント基板分割装置1000の場合と同様、図5Aに示すように、操作者が、電子部品2が実装されたプリント基板1を、駆動部不図示を有した搬送レール10にセットする。その後、制御部からの指示により、プリント基板1が搬送レール10に沿って搬送されると、バーコード、QRコード読取センサ14が、バーコード、QRコード15を読み取る。プリント基板1に搭載されたバーコード、QRコード15には、プリント基板1の材質および厚さが記録されているため、制御部は、バーコード、QRコード読取センサ14が読み取ったこれらの情報を取得して演算部に引き渡し、演算部は受け取ったこれらの情報を、記憶部に対応付けて記憶させる。そして、演算部は、記憶部に記憶されたプリント基板1の材質および厚みに応じて、プリント基板1の切断量を算出し、制御部からの指示により、Z軸駆動部11は、第1の実施の形態の場合と同様に、算出された切断量に見合うだけの隙間ができるように回転刃の位置を変え、その状態でプリント基板1が上下回転刃4、5を通過することにより、基板分割箇所の厚さの1/2を切断する。その後、第1の実施の形態の場合と同様に、プリント基板1を到着センサ12aが検知すると、制御部から上下回転刃4、5に逆回転の信号が送られるとともに、搬送レール10が、セットされたプリント基板1が逆方向に搬送する。そして、シリンダー又はモータ等にて制御されるZ軸駆動部11が所定の寸法位置に下降し、上下回転刃4、5の隙間を無くしている。このような状態で図5Bに示すようにプリント基板1が戻り動作を行う事により、第1の実施の形態の場合と同様に、先に切断動作を行った基板分割箇所の厚さの1/2となった切断箇所を上下回転刃4、5にて再度プリント基板1を通過させることで、残りの基板分割箇所の厚さの1/2となった切断箇所を切断し、プリント基板1の基板分割を完了することができる。そして、最後に到着センサ12bにてプリント基板1を検知することで、上下回転刃4、5に正回転の信号が送られ、このときZ軸駆動部11も同様に行きの状態である基板分割箇所の厚さの1/2の位置に上昇する。図6は、プリント基板分割装置3000が行う処理の処理手順を示すフローチャートである。図6に示すように、まず、操作者によってプリント基板1が基板分割装置3000にセットされるとステップS601、その後、搬送レール10によってバーコード、QRコード読取センサ14の位置まで搬送される。そして、バーコード、QRコード読取センサ14は、バーコード、QRコード15を読み取り、制御部がこれらの情報を取得した後、演算部は、記憶部にその情報が記憶されているか否かを判定するステップS602。そして、演算部が記憶部にその情報が記憶されていないと判定した場合ステップS602;No、記憶部に材質と厚さとを対応付けて記憶させステップS603、ステップS601に戻り、以降の処理を繰り返す。一方、演算部が記憶部にその情報が記憶されていると判定した場合ステップS602;Yes、記憶部に記憶されたプリント基板1の厚みと材質とを参照し、プリント基板1の切断回数を算出し、1回あたりの切断量を算出するステップS604。例えば、演算部は、プリント基板1の硬度があらかじめ定められた基準値よりも高い場合は、その厚さにかかわらず、基準値以下の硬度の場合に比べて切断回数を1回増やした回数に設定する。一方、プリント基板1の硬度があらかじめ定められた基準値よりも高くない場合には、その厚さに応じた切断回数を算出する。より具体的には、プリント基板1の硬度が基準値以下の場合には、第1の実施の形態の場合と同様に、プリント基板1の厚さが1mmの場合には切断回数を2回として算出し、1.5mmの場合には切断回数を3回として算出する。そして、演算部は、このように算出した切断回数を厚さで除算することにより、1回あたりの切断量を算出する。また、プリント基板1の硬度が基準値よりも高い場合には、その回数よりも1回多い回数例えば、プリント基板1の厚さが1mmの場合には3回を切断回数として算出し、このように算出した切断回数を厚さで除算することにより、1回あたりの切断量を算出する。ステップS604において1回あたりの切断量が算出されると、制御部からの指示により、Z軸駆動部11は、算出された切断量に見合うだけの隙間ができるように回転刃の位置を変えステップS605、その状態で搬送レール10がプリント基板1を搬送して上下回転刃4、5がプリント基板1を切断するステップS606。その後、プリント基板1を到着センサ12aが検知するとステップS607、制御部からの指示により、ステップS605の場合と同様に、Z軸駆動部11は、算出された切断量に見合うだけの隙間ができるように回転刃の位置を変えステップS608、その状態で搬送レール10がプリント基板1を逆方向に搬送して上下回転刃4、5がプリント基板1を切断するステップS609。そして、演算部は、算出した切断回数分プリント基板1を切断したことにより作業が終了したか否かを判定しステップS610、作業が終了していないと判定した場合ステップS610;No、ステップS605に戻って、以降の処理を繰り返す。例えば、演算部が切断回数を3回として算出した場合には、ステップS605~S607までの処理を行い、4回目の切断処理となるステップS608、S609の処理は行わず、ステップS607において到着センサがプリント基板1を検知した際に処理を終了させる。ステップS610において、演算部が作業が終了したと判定した場合ステップS610;Yes、操作者によって切断された後のプリント基板1が取り出されるステップS611。このステップS611の処理が終了すると、図6に示した全ての処理が終了する。このような処理を行うことにより、第1の実施の形態の場合のように、操作者がプリント基板1の厚さを設定する必要がないため、より容易にプリント基板1を分割することができる。また、連続してプリント基板1を切断する場合であっても、材質及び厚みの設定が不要となるため、人手作業による基板厚さの誤入力を抑止することが可能となる。実施例1~3に示したプリント基板分割装置によれば、電子部品が実装されたプリント基板を基板搬送時の往復切断動作にて、基板分割時のひずみ応力による部品破損、はんだ剥離を抑制し基板分割を行うことが出来、且つ上下回転刃1式での構成による装置本体のコンパクト化、軽量化と基板往復搬送であることによるプリント基板分割に要する時間の短縮が可能になる。