少なくとも一方の表面がポリオレフィン系樹脂層によって形成されている積層発泡シートであって、前記ポリオレフィン系樹脂層には、ポリオレフィン系樹脂とともに高分子型帯電防止剤、及び、デイビス法によるHLB値が20以上のアニオン系界面活性剤が含有されており、前記ポリオレフィン系樹脂100質量部に対する前記高分子型帯電防止剤の含有量が3~20質量部であり、前記アニオン系界面活性剤の含有量が0.1~5質量部であることを特徴とする積層発泡シート。前記アニオン系界面活性剤がスルホン酸塩系界面活性剤である請求項1記載の積層発泡シート。前記スルホン酸塩系界面活性剤として、ジアルキルスルホコハク酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、及び、アルキルスルホン酸塩の内の1種以上が含有されている請求項2記載の積層発泡シート。前記スルホン酸塩系界面活性剤として、軟化点が90°C以下のスルホン酸塩系界面活性剤と、軟化点が110°C以上のスルホン酸塩系界面活性剤とを含む2種類以上のスルホン酸塩系界面活性剤が前記ポリオレフィン系樹脂層に含有されている請求項2又は3記載の積層発泡シート。軟化点が90°C以下の前記スルホン酸塩系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩であり、軟化点が110°C以上の前記スルホン酸塩系界面活性剤が直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩である請求項4記載の積層発泡シート。フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙として用いられる請求項1乃至5のいずれか1項に記載の積層発泡シート。上記のようにフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の使用時におけるトラブルを回避するための従来の対策としては、積層発泡シートからの付着物を極力抑制させるとともに付着物が生じても容易に水洗除去させるようにすることが主として講じられている。しかし、ポリオレフィン系樹脂層からガラス基板の表面に移行する成分は、必ずしも界面活性剤のような親水性のものばかりでなく、ポリオレフィン系樹脂に元々含有されている低分子量成分などの疎水性のものである場合もある。ところで、界面活性剤は、接触する相手材に移行しやすい一方で、その移行後にはポリオレフィン系樹脂層に含まれるその他の成分が相手材に付着することを抑制させる作用を発揮する。従って、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板のように付着物の低減が要望され、水で洗浄されることが予定されているような部材に当接させて用いられる場合であれば、洗浄除去が困難な疎水性の付着物を防止させるために、むしろ移行性が高い界面活性剤をポリオレフィン系樹脂層に含有させることが好ましい場合がある。しかし、これまではそのような着想に至っていないため、ガラス基板等に付着しても洗浄除去が容易な界面活性剤をブリードアウトし易い状態でポリオレフィン系樹脂層に含有させることはなされていない。従って、従来の積層発泡シートは、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙などとして用いるのに適したものとはなっていないという問題を有する。本発明は、このような問題を解決することを課題としており、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙などとして用いるのに適した積層発泡シートを提供することを課題としている。上記のような課題を解決するための積層発泡シートに係る本発明は、少なくとも一方の表面がポリオレフィン系樹脂層によって形成されている積層発泡シートであって、前記ポリオレフィン系樹脂層には、ポリオレフィン系樹脂とともに高分子型帯電防止剤、及び、デイビス法によるHLB値が20以上のアニオン系界面活性剤が含有されており、前記ポリオレフィン系樹脂100質量部に対する前記高分子型帯電防止剤の含有量が3~20質量部であり、前記アニオン系界面活性剤の含有量が0.1~5質量部であることを特徴としている。なお、本発明においては、前記アニオン系界面活性剤が、スルホン酸塩系界面活性剤であることが好ましく、該スルホン酸塩系界面活性剤としては、ジアルキルスルホコハク酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、及び、アルキルスルホン酸塩の内の1種以上を採用することが好ましい。また、本発明においては、前記スルホン酸塩系界面活性剤として、軟化点が90°C以下のスルホン酸塩系界面活性剤と、軟化点が110°C以上のスルホン酸塩系界面活性剤とを含む2種類以上のスルホン酸塩系界面活性剤を前記ポリオレフィン系樹脂層に含有させることが好ましく、この軟化点が90°C以下の前記スルホン酸塩系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩であり、且つ、軟化点が110°C以上の前記スルホン酸塩系界面活性剤が直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩であることが好ましい。このような積層発泡シートは、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙として好適に用いられ得る。本発明の積層発泡シートは、デイビス法によるHLB値が20以上のアニオン系界面活性剤がポリオレフィン系樹脂層に含有されているため該アニオン系界面活性剤をブリードアウトさせ易く、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙などとして用いられた際に、接触する相手材の表面に前記アニオン系界面活性剤をすばやく移行させることができ、水での洗浄によって除去することが困難な物質が付着することを抑制させ得る。しかも、前記アニオン系界面活性剤は、水で洗浄除去することが容易であるため本発明の積層発泡シートは、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙などとして好適に用いられ得る。なお、前記アニオン系界面活性剤としてスルホン酸塩系界面活性剤を採用し、中でも、このスルホン酸塩系界面活性剤として、ジアルキルスルホコハク酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、及び、アルキルスルホン酸塩の内の1種以上を採用した場合には、特に水洗除去における効果をより顕著なものとし得る。また、前記スルホン酸塩系界面活性剤として、軟化点が90°C以下のスルホン酸塩系界面活性剤と、軟化点が110°C以上のスルホン酸塩系界面活性剤とを含む2種類以上のスルホン酸塩系界面活性剤を前記ポリオレフィン系樹脂層に含有させ、中でも、軟化点が90°C以下の前記スルホン酸塩系界面活性剤をアルキルスルホン酸塩とし、且つ、軟化点が110°C以上の前記スルホン酸塩系界面活性剤を直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩とした場合には、水洗除去が容易な高い軟化点を有するスルホン酸塩系界面活性剤のブリードアウトを軟化点の低いスルホン酸塩系界面活性剤によって促進させることができ、本発明の効果をより顕著に発揮させ得る。本発明の積層発泡シートについて、共押出によってポリオレフィン系樹脂発泡シートの表裏にポリオレフィン系樹脂層を積層させたポリオレフィン系樹脂層/発泡層/ポリオレフィン系樹脂層の3層構造の積層発泡シートを例にして説明する。また、本実施形態においては、この積層発泡シートをフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙として利用する場合を例にして説明する。本実施形態に係る積層発泡シートは、ポリオレフィン系樹脂とともに高分子型帯電防止剤と界面活性剤とが含有されたポリオレフィン系樹脂組成物で前記ポリオレフィン系樹脂層が形成されている。一方で、前記ポリオレフィン系樹脂発泡シートからなる発泡層は、ポリオレフィン系樹脂とともに発泡のための成分を含有させたポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されている。前記発泡層や前記ポリオレフィン系樹脂層を形成させるための前記ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂などのポリオレフィン系樹脂を用いることができ、中でも、メルトマスフローレイト以下MFRともいうが2~6g/10min、かつ、樹脂密度が925kg/m3以上、935kg/m3以下の低密度ポリエチレン樹脂を用いることが好ましい。なお、前記発泡層と前記ポリオレフィン系樹脂層以下、単に樹脂層ともいうとは、同じポリオレフィン系樹脂で形成させてもよく、異なるポリオレフィン系樹脂で形成させてもよい。また、積層発泡シートの一方の表面を形成している樹脂層と他方の表面を形成している樹脂層とに異なるポリオレフィン系樹脂を採用しても良い。上記のようなMFRの低密度ポリエチレン樹脂が好ましいのは、MFRが2g/10min未満では、押出機中で高分子型帯電防止剤との混練性に問題を生じて樹脂層において十分な帯電防止性能が発揮されないおそれを有し、一方で発泡層においては押出発泡時に破泡などを生じて良好な発泡状態にならないおそれを有するためである。また、MFRが6g/10minを超えると溶融張力が低くなりすぎて低密度の発泡層が得られにくくなり、ダイス先端にメヤニ状の堆積物が発生しやすくなるためである。なお、このメルトマスフローレイトは、本明細書中においては、特段の断りがない限りにおいて、後述する高分子型帯電防止剤のMFRについても、JISK7210:1999プラスチック-熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイトMFR及びメルトボリュームフローレイトMVRの試験方法B法記載の方法但し、試験温度190°C、荷重21.18Nにより測定される値を意図している。本実施形態の積層発泡シートを構成する前記ポリオレフィン系樹脂として、上記のような密度を有していることが好ましいのは、樹脂密度が925kg/m3未満では、押出後の発泡層からの発泡剤の逸散が速く、樹脂自体の剛性も小さいため、収縮を抑制できなくなるおそれがある一方で樹脂密度を935kg/m3を超えた値とすると樹脂自体の剛性が大きすぎて積層発泡シートのクッション性が不十分なものとなるおそれを有するためである。前記ポリオレフィン系樹脂とともに樹脂層を構成する前記高分子型帯電防止剤としては、結晶化温度が90°C未満でかつMFRが10~40g/10minの高分子型帯電防止剤が好ましい。高分子型帯電防止剤の結晶化温度が90°C未満であることが好ましいのは、結晶化温度が90°C以上であると、押出機中で結晶化が進んで分散が悪くなり、帯電防止剤の分散粒子間距離が広くなって添加量に見合う帯電防止機能を発現させ難くなるためである。また、高分子型帯電防止剤のMFRが前記のような範囲内であることが好ましいのは、高分子型帯電防止剤のMFRが10g/10min未満では、押出機中やダイス内でのポリエチレン樹脂への分散が不均一となって表面固有抵抗値は優れるものの静電気減衰率が悪くなる傾向を示すためである。また、MFRが前記のような範囲内であることが好ましいのは、MFRが40g/10minを超える高分子型帯電防止剤を用いるとポリオレフィン系樹脂との分散性が低下するおそれを有するためである。なお、前記結晶化温度は、本明細書中においては、特段の断りがない限りにおいて、JISK7122プラスチックの転移温度測定方法記載の方法に従って測定した値を意図している。具体的には、示差走査熱量計例えば、エスアイアイナノテクノロジー社製DSC6220を用い、測定容器に試料を約6.5mg充てんして、窒素ガス流量30ml/minのもと10°C/minの昇温冷却速度で30°C~200°Cの間で昇温冷却し、冷却時の発熱ピーク温度を結晶化温度として測定することができる。なお、発熱ピークが2つ以上現れる場合、全ピーク面積の5以上を有する面積ピークの内、最も高温側のピークの頂点の温度を結晶化温度とする。前記高分子型帯電防止剤としては、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、エチレン-メタクリル酸共重合体などのアイオノマー、ポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩、特開2001-278985号公報に記載のオレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体等が挙げられる。これらの中では、オレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体が好ましく、ポリエーテル-ポリオレフィンブロック共重合体ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックとのブロック共重含体を採用することが好ましい。なお、高分子型帯電防止剤としては、2以上の物質の混合品であっても良く、帯電防止性能の更なる向上を目的とし、前記ブロック共重合体にポリアミドを混合したもの、またはポリアミド系ブロックをさらに共重合させたものであってもよい。前記高分子型帯電防止剤としては、プロピレンを70モル以上含むオレフィン系ブロックとポリエーテル系ブロックとの共重合体を主成分とするものがより好ましい。ここで主成分とは、含有する全ての高分子型帯電防止剤中に占めるポリエーテル-ポリオレフィンブロック共重合体の割合が、50質量以上であることをいう。なお、前記ポリエーテル-ポリオレフィンブロック共重合体が高分子型帯電防止剤に占める割合を70質量以上とすることが好ましく、80質量以上とすることがさらに好ましい。前記樹脂層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物における、前記ポリオレフィン系樹脂と前記高分子型帯電防止剤との配合割合としては、ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して、前記高分子型帯電防止剤が3~20質量部となる割合とされることが重要である。該ポリオレフィン系樹脂組成物における高分子型帯電防止剤の配合割合が前記範囲内であることが重要なのは、前記範囲の下限値未満では、積層発泡シートの帯電防止性能が不足し、静電気によって積層発泡シートに塵埃を付着させるおそれを有するためであり、前記範囲の上限値を超えて含有させると、単にコストアップになるばかりでそれ以上の帯電防止性能の向上を期待することが難しくなるためである。この高分子型帯電防止剤とともに樹脂層に含有させる前記界面活性剤は、所謂低分子型帯電防止剤として帯電防止に機能するものであり、本実施形態においては、前記界面活性剤としてデイビス法によるHLB値が20以上上限値は、通常、50のアニオン系界面活性剤を採用することが重要である。なお、デイビス法とは、界面活性剤分子を原子団あるいは官能基に分割し、それぞれの原子団に特有の基数を与えて計算によりHLB値を求めるもので、例えば、三洋化成工業株式会社より発行されている書籍名界面活性剤入門に具体的に記載されている方法に基づいて算出することができる。なお、以後においては特段の断りがない限りにおいてHLB値とは、デイビス法によるHLB値を表す。前記アニオン系界面活性剤としては、例えば、ジアルキルスルホコハク酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルファオレフィンスルホン酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸塩-ホルムアルデヒド縮合物、アルキルナフタレンスルホン酸塩、N-メチル-N-アシルタウリン塩等のスルホン酸塩系界面活性剤;脂肪族モノカルボン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルカルボン酸塩、N-アシルサルコシン酸塩、N-アシルグルタミン酸塩等のカルボン酸塩系界面活性剤;アルキル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、油脂硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩系界面活性剤;アルキルリン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸塩等のリン酸エステル塩系界面活性剤などを採用することができる。なお、樹脂層における前記アニオン系界面活性剤の含有量が過少な場合には、当該アニオン系界面活性剤以外の物質がガラス基板の表面に付着することを防ぐ効果を期待することが困難になるとともに積層発泡シートに十分な帯電防止効果を付与することが難しくなる。一方で、帯電防止効果やアニオン系界面活性剤以外の付着物の抑制効果の向上には限度があるため、必要以上に前記アニオン系界面活性剤を樹脂層に含有させても、単に積層発泡シートを製造し難いものにさせてしまうおそれを有する。このようなことから、前記アニオン系界面活性剤は、ポリオレフィン系樹脂100質量部に対する割合が0.1~5質量部となるように樹脂層に含有させることが重要である。前記に例示したものの中でも、樹脂層に含有させる前記アニオン系界面活性剤としては、ガラス基板表面からの水洗除去が容易である点においてスルホン酸塩系界面活性剤が好ましく、該スルホン酸塩系界面活性剤のなかでも、ジアルキルスルホコハク酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、及び、アルキルスルホン酸塩の内のいずれかを用いることが好ましい。なお、上記のアニオン系界面活性剤は、一種を単独で用いる必要はなく、2種以上を混合して用いてもよい。本実施形態においては、前記スルホン酸塩系界面活性剤として、軟化点が90°C以下のスルホン酸塩系界面活性剤と、軟化点が110°C以上のスルホン酸塩系界面活性剤とを含む2種類以上のスルホン酸塩系界面活性剤を混合して樹脂層に含有させることが好ましく、軟化点が90°C以下の前記スルホン酸塩系界面活性剤以下第1スルホン酸塩系界面活性剤ともいうがアルキルスルホン酸塩であり、軟化点が110°C以上の前記スルホン酸塩系界面活性剤以下第2スルホン酸塩系界面活性剤ともいうが直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩であることが特に好ましい。なお、前記第1スルホン酸塩系界面活性剤の軟化点の下限値は、通常、0°Cであり、前記第2スルホン酸塩系界面活性剤の軟化点の上限値は、通常、400°Cである。これらのスルホン酸塩系界面活性剤の軟化点は、例えば、JISK5601-2-2に基づく測定により求めることができる。本実施形態において低い軟化点を有する第1スルホン酸塩系界面活性剤と高い軟化点を有する第2スルホン酸塩系界面活性剤とを併用することが好ましいのは、水洗除去が容易な高い軟化点を有する第2スルホン酸塩系界面活性剤のブリードアウトを軟化点の低い第1スルホン酸塩系界面活性剤によって促進させることができるためであり、このような効果をより顕著に発揮させるためには、前記第1スルホン酸塩系界面活性剤としてアルキルスルホン酸塩を採用することが好ましく、前記第2スルホン酸塩系界面活性剤として直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩を採用することが好ましい。また、通常、第2スルホン酸塩系界面活性剤量が第1スルホン酸塩系界面活性剤よりも添加量が多くなると、押出機のメッシュを目詰まりさせる等の問題が発生してしまうおそれがあり、生産性に悪影響を及ぼすおそれがあるため、前記第1スルホン酸塩系界面活性剤と前記第2スルホン酸塩系界面活性剤とは1:1~4:1第1スルホン酸塩系界面活性剤:第2スルホン酸塩系界面活性剤の質量比率で発泡シートに含有させることが好ましい。このアニオン系界面活性剤や、前記高分子型帯電防止剤の種類や量については、前記ポリオレフィン系樹脂と同様に、積層発泡シートの一方の表面を形成している樹脂層と他方の表面を形成している樹脂層とで異ならせても良い。また、これら以外にも、必要に応じて、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色剤等の添加剤を樹脂層に含有させることもできる。なお、アニオン系界面活性剤や高分子型帯電防止剤は、要すれば、発泡層に含有させることもできるが、通常、これらを発泡層に含有させる必要性は低く、積層発泡シートの材料コストの低減を図る意味においてはこれらを発泡層に含有させないことが好ましい。また、前記発泡層に含有させる発泡のための成分としては、発泡剤や気泡調整剤を挙げることができ、該発泡剤としては、イソブタン、ノルマルブタン、プロパン、ペンタン、ヘキサン、シクロブタン、シクロペンタンなどの炭化水素、二酸化炭素、窒素などの無機ガスを挙げることができる。なかでも、前記発泡剤としては、イソブタンとノルマルブタンとの混合ブタンが好ましい。このようにしてイソブタン/ノルマルブタンの混合ブタンを用いると、イソブタンによって、押出発泡工程における発泡剤の急激な逸散が抑制される一方、ポリオレフィン系樹脂との相溶性が優れるノルマルブタンが、連続気泡率の増大を抑制するため、収縮が少なく、かつ連続気泡率の少ないクッション性に優れた積層発泡シートを得ることができる。なお、押出発泡に際して用いる発泡剤の量は、求める発泡度合いにもよるが、ポリオレフィン系樹脂と高分子型帯電防止剤との合計100質量部に対して、通常、5質量部以上、25質量部以下とされる。通常、発泡剤の添加割合がこのような範囲とされるのは、発泡剤が5質量部未満であると十分な発泡状態を得にくく、25質量部を超えると気泡膜が破れて連続気泡や粗大気泡が形成され易くなるおそれを有するためである。また、発泡剤によって形成される気泡を調整するための前記気泡調整剤としては、タルク、シリカなどの無機粉末や分解型発泡剤としても用いられる多価カルボン酸と炭酸ナトリウムあるいは重曹重炭酸ナトリウムとの混合物、アゾジカルボン酸アミドなどが挙げられる。これらは単独で用いても、複数のものを併用してもよい。この気泡調整剤の添加量は、ポリオレフィン系樹脂100質量部あたり0.5質量部以下とすることが好ましい。この発泡層の密度見掛け密度については、特に限定されるものではなく、ガラス基板の合紙として一般に求められているクッション性を積層発泡シートに対して発揮させる程度の密度とすれば良く、通常、70kg/m3未満であり、好ましくは10kg/m3以上、60kg/m3以下とされる。このような密度が、選択されているのは、密度が70kg/m3以上では、積層発泡シートの柔軟性が不足して緩衝性が低いものとなるおそれを有するためであり、密度が小さすぎると発泡層の強度が十分なものにならない結果、積層発泡シートの緩衝性が不十分となるおそれを有するためである。さらに、気泡膜の厚みが薄くなりすぎると、収縮が大きくなる結果、長尺な積層発泡シートを作製した際に、これを一つのロールとして巻き取ることが困難になる。したがって、発泡層の密度は、10kg/m3以上とすることが好ましく、15kg/m3以上とすることが好ましい。本実施形態に係る積層発泡シートは、樹脂層を発泡層と同時に押出して積層させる一般的な共押出によって製造することができるが、このような方法に代えて、高分子型帯電防止剤とアニオン系界面活性剤とを含んだポリオレフィン系樹脂組成物をフラットダイ等から押出して非発泡な樹脂シートを作製し該樹脂シートが冷え切らない内に別途作製した樹脂発泡シートに貼り合せる方法を採用して作製することもできる。また、全く別々に非発泡な樹脂シートと樹脂発泡シートとを作製し、これらを熱ラミネートして積層させるような方法を用いて本発明の積層発泡シートを作製することもできる。なお、ポリオレフィン系樹脂層と発泡層とは直接積層される必要はなく、ポリオレフィン系樹脂層と発泡層との間に別の樹脂層などを介装させていてもよい。従って、本実施形態においては、共押出によって樹脂層と発泡層との積層一体化が容易である点において発泡層も樹脂層と同様にポリオレフィン系樹脂を用いて形成させているが、ポリスチレン系樹脂発泡シートにドライラミしてポリオレフィン系樹脂層を形成させることも可能である。例えば、高分子型帯電防止剤とアニオン系界面活性剤とを含んだポリオレフィン系樹脂組成物からなる樹脂シートとポリスチレン樹脂シートとを接着剤で貼り合わせたドライラミシートを作製し、該ドライラミシートをポリスチレン系樹脂発泡シートに貼り合わせて得られるポリオレフィン系樹脂層/接着剤層/ポリスチレン系樹脂層/発泡層の積層構造を有する積層発泡シートも本発明の積層発泡シートとして意図する範囲のものである。また、本実施形態においては積層発泡シートをガラス基板の合紙として用いる場合を例示しているが、本発明の積層発泡シートは、その用途をガラス基板の合紙に限定するものではなく、ガラス基板以外の部材でも水洗が予定されているものであれば、その包装等に利用することでガラス基板の合紙として用いる場合と同様の効果を期待することができる。そのような場合においては、包装する部材と接する側にのみ樹脂層を設け、反対側には樹脂層を設けないようにすることもできる。即ち、本実施形態においては、発泡層の両面に樹脂層を設けた3層構造の積層発泡シートを例示しているが、発泡層の片面にのみ樹脂層を有する2層構造の積層発泡シートも本発明が意図する範囲のものである。次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例1合流金型に接続された2台の押出機の内の一方に発泡層形成用の原材料を供給するとともに他方に樹脂層形成用の原材料を供給して共押出を実施し、樹脂層/発泡層/樹脂層の3層構成の積層発泡シートを作製した。なお、樹脂層は、日本ポリエチレン株式会社製の低密度ポリエチレン樹脂商品名:LF580、密度:929kg/m3、MFR=4.0g/10min100質量部に対して、三洋化成株式会社製の高分子型帯電防止剤ポリエーテル-ポリプロピレンブロック共重合体、商品名:ペレスタット300、結晶化温度:85.4°C、MFR=30g/10minを7質量部、及び、三洋化成株式会社製のアニオン系界面活性剤炭素数12~16のアルキルスルホン酸塩90質量以上含有、商品名ケミスタット3033、軟化点70°C、HLB値40を1質量部の比率で含有させた配合物によって形成させた。一方で、発泡層は、日本ポリエチレン株式会社製の低密度ポリエチレン樹脂商品名:LF580、密度:929kg/m3、MFR=4.0g/10min100質量部に対して三協化成社製の気泡調整剤マスターバッチアゾジカルボンアミド含有マスターバッチ:商品名セルマイクMB1023を0.05質量部、及び、発泡剤ノルマルブタン/イソブタン=50/50、質量比を6.2質量部の比率で含有させた配合物によって形成させた。得られた積層発泡シートの厚みを定圧厚み測定機Teclock社製、型式PG-特S-37387SCM-627を用いて測定したところ0.51mmで、密度見掛け密度をJISK7222:2005発泡プラスチック及びゴム-見掛け密度の求め方に基づいて測定したところ52kg/m3であった。また、ガラス基板の合紙としての適性を以下のように接触角で判定した。まず、積層発泡シートを5cm×10cmの大きさに切り、これを洗浄乾燥したガラス板日本電気硝子株式会社製無アルカリガラスOA-10Gの上に乗せ、前記積層発泡シートの全体に荷重が加わるように1kgの重りを乗せて、温度60°C、相対湿度80の恒温恒湿槽ISUZU製作所製、商品名HPAV-120-40内に24時間放置した後、温度30°C、相対湿度0にて24時間乾燥した。積層発泡シートと接していたガラス板表面における精製水の接触角を協和界面化学株式会社製、固液界面解析装置商品名DROPMASTER300によって測定し、洗浄前の接触角とした。同様に荷重を掛けて積層発泡シートを接触させ、60°C、80RH×24時間-30°C0RH×24時間の処理を行ったガラス板を、家庭用アルカリ洗剤花王株式会社製、商品名アタックを0.4含有する洗浄水で洗浄し、蒸留水にてすすぎ洗いを実施した後、温度30°C、相対湿度0にて24時間乾燥した。この水洗後のガラス板の接触角を測定し洗浄後の接触角とした。なお、洗浄前の接触角、洗浄後の接触角は、それぞれ20点の測定を行い、その平均値によって算出した。結果、洗浄前の接触角が24度、洗浄後の接触角が7度で、優れた洗浄性が確認できた。実施例2~4積層発泡シートに含有させるアニオン系界面活性剤の種類と量とを変更したこと以外は実施例1と同様に発泡シートを作製し、実施例1と同様に評価を行った。なお、実施例2では、花王株式会社製のドデシルベンゼンスルホン酸塩等の直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩軟化点270°C、HLB値36.2を主成分直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩約60質量含有、残部:硫酸ナトリウムとする商品名ネオペレックスNo.6を用い、実施例3、4では、このネオペレックスNo.6と実施例1で用いたケミスタット3033とを併用した。実施例5高分子型帯電防止剤を三井デュポンポリケミカル株式会社製のカリウムアイオノマー商品名ENTIRAASSD100に変更したこと、アニオン系界面活性剤の種類と量とを変更したこと以外は実施例1と同様に積層発泡シートを作製し、実施例1と同様に評価を行った。なお、実施例5では、第一工業製薬株式会社製のジオクチルコハク酸ナトリウム等のジアルキルスルホコハク酸塩軟化点160°C、HLB値41.9を主成分有効成分約70質量とする商品名ネオコールYSKを用いた。比較例1アニオン系界面活性剤を含有させなかったこと以外は実施例1と同様に積層発泡シートを作製し、実施例1と同様に評価を行った。比較例2、3アニオン系界面活性剤に代えてノニオン系界面活性剤を含有させたこと以外は実施例1と同様に積層発泡シートを作製し、実施例1と同様に評価を行った。なお、比較例2では、ノニオン系界面活性剤として、理研ビタミン社製のジグリセリンモノオレエート商品名ESR720-2、軟化点40°C、HLB値9.0を用い、比較例3では、ノニオン系界面活性剤として、三洋化成社製のポリエチレングリコール商品名PEG600、軟化点20°C、HLB値7.4を用いた。これら実施例、比較例の評価結果を、下記表1に示す。上記の表に示した結果からも、本発明の積層発泡シートが、ガラス基板の合紙などに有用なものであることがわかる。また、軟化点が90°C以下のスルホン酸塩系界面活性剤と、軟化点が110°C以上のスルホン酸塩系界面活性剤とを併用した実施例3、4において特に優れた結果が得られることも上記の表からわかる。