"基板および前記基板上に配置される銅または銅合金配線を有するコア基板と、1,2,3-トリアゾールおよび/または1,2,4-トリアゾールを含み、pH5~12を示す処理液とを接触させ、その後前記コア基板を溶剤で洗浄して、銅または銅合金配線表面上に1,2,3-トリアゾールおよび/または1,2,4-トリアゾールを含む銅イオン拡散抑制層を形成する層形成工程と、前記層形成工程後に、前記銅イオン拡散抑制層が設けられたコア基板上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、を備えるプリント配線基板の製造方法。前記1,2,3-トリアゾールおよび1,2,4-トリアゾールの銅または銅合金配線表面上における付着量が5×109~1×106g/mm2である、請求項1に記載のプリント配線基板の製造方法。前記層形成工程後、前記絶縁膜形成工程前に、前記銅イオン拡散抑制層が設けられたコア基板を加熱乾燥する乾燥工程を備える、請求項1または2に記載のプリント配線基板の製造方法。前記処理液のpHが5~9である、請求項1~3のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法。前記溶剤が、水、アルコール系溶剤、およびメチルエチルケトンからなる群から選ばれる少なくとも1つを含む、請求項1~4のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法。請求項1~5のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法によって製造される、プリント配線基板。一方、上述したように、近年、配線の微細化が急激に進んでおり、配線間の絶縁信頼性についてより一層の向上が要求されている。本発明者らは、特許文献1および2に記載されるベンゾトリアゾールを用いたマイグレーション抑制層について検討を行ったところ、そのマイグレーション抑制層の効果は小さく、配線間の絶縁信頼性を昨今要求されるレベルを満たすようにすることが必要である。本発明は、上記実情に鑑みて、配線間の絶縁信頼性に優れたプリント配線基板の製造方法、および該方法により得られるプリント配線基板を提供することを目的とする。本発明者らは、鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題を解決できることを見出した。1基板および前記基板上に配置される銅または銅合金配線を有するコア基板と、1,2,3-トリアゾールおよび/または1,2,4-トリアゾールを含み、pH5~12を示す処理液とを接触させ、その後コア基板を溶剤で洗浄して、銅または銅合金配線表面上に1,2,3-トリアゾールおよび/または1,2,4-トリアゾールを含む銅イオン拡散抑制層を形成する層形成工程と、層形成工程後に、銅イオン拡散抑制層が設けられたコア基板上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、を備えるプリント配線基板の製造方法。21,2,3-トリアゾールおよび1,2,4-トリアゾールの銅または銅合金配線表面上における付着量が5×109~1×106g/mm2である、1に記載のプリント配線基板の製造方法。3層形成工程後、絶縁膜形成工程前に、銅イオン拡散抑制層が設けられたコア基板を加熱乾燥する乾燥工程を備える、1または2に記載のプリント配線基板の製造方法。4処理液のpHが5~9である、1~3のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法。5溶剤が、水、アルコール系溶剤、およびメチルエチルケトンからなる群から選ばれる少なくとも1つを含む、1~4のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法。61~5のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法によって製造される、プリント配線基板。本発明によれば、配線間の絶縁信頼性に優れたプリント配線基板の製造方法、および該方法により得られるプリント配線基板を提供することができる。以下に、本発明のプリント配線基板の製造方法、および該方法により得られるプリント配線基板について説明する。本発明の特徴点としては、1,2,3-トリアゾールおよび/または1,2,4-トリアゾールなどのアゾール化合物を含み、所定のpHを示す処理液と、銅または銅合金配線パターンを有するコア基板とを接触させた後、さらに洗浄を行う点が挙げられる。本発明者らは、基板上にアゾール化合物が残存していると、コア基板の上に設けられる絶縁膜と基板との間で密着不良などが発生し、短絡の原因となることを見出している。また、上記アゾール化合物以外のベンゾトリアゾール等のアゾール化合物を接触させた後に洗浄を行うと、銅または銅合金配線上のアゾール化合物も同時に除去されてしまい、所望の効果が発現されない。さらに、所定のpH域以外の処理液や、エッチング剤等の銅を溶解する成分を含んだ処理液を使用して、アゾール化合物と銅または銅合金配線とを接触させると、配線上にアゾール化合物と銅イオンとの錯体を含む皮膜が出来てしまい、マイグレーションを抑制する効果を発現できない。上記知見を基にして検討を行った結果、本発明のような処理を施すことにより、基板上のアゾール化合物を除去しつつ、銅のマイグレーションを抑制できる銅イオン拡散抑制層を銅または銅合金配線上に形成できることを見出している。本発明のプリント配線基板の製造方法は、以下の工程を備えることが好ましい。なお、以下の乾燥工程は、任意の工程であり、必要に応じて実施される。層形成工程基板および前記基板上に配置される銅または銅合金配線を有するコア基板と、1,2,3-トリアゾールおよび/または1,2,4-トリアゾールを含み、pH5~12を示す処理液とを接触させ、その後コア基板を溶剤で洗浄して、銅または銅合金配線表面上に1,2,3-トリアゾールおよび/または1,2,4-トリアゾールを含む銅イオン拡散抑制層を形成する層形成工程乾燥工程銅イオン拡散抑制層が設けられたコア基板を加熱乾燥する工程絶縁膜形成工程上記乾燥工程後に、銅イオン拡散抑制層が設けられたコア基板上に絶縁膜を形成する工程以下に、図面を参照して、各工程で使用される材料、および、工程の手順について説明する。<層形成工程>該工程では、まず、基板および基板上に配置される銅または銅合金配線を有するコア基板と、1,2,3-トリアゾールおよび/または1,2,4-トリアゾール以後、両者の総称として単にアゾール化合物とも称するを含み、pH5~12を示す処理液とを接触させる接触工程。その後、コア基板を溶剤洗浄溶剤で洗浄して、銅または銅合金配線表面上に1,2,3-トリアゾールおよび/または1,2,4-トリアゾールを含む銅イオン拡散抑制層を形成する洗浄工程。言い換えると、接触工程は、コア基板より具体的には、コア基板の銅または銅合金配線がある側の表面と処理液とを接触させ、アゾール化合物でコア基板の基板表面と銅または銅合金配線表面とを覆う工程である。また、洗浄工程は、溶剤を用いてコア基板を洗浄して、基板表面上のアゾール化合物を除去する工程である。該工程によって、銅または銅合金配線の表面を覆うように、銅イオン拡散抑制層が形成され、銅のマイグレーションが抑制される。まず、層形成工程で使用される材料コア基板、処理液などについて説明し、その後層形成工程の手順について説明する。<コア基板配線付き基板>本工程で使用されるコア基板内層基板は、基板と、基板上に配置される銅または銅合金配線とを有する。言い換えれば、コア基板は基板と金属配線とを少なくとも有する積層構造で、最外層に金属配線が配置されていればよい。図1Aには、コア基板の一態様が示されており、コア基板10は、基板12と、基板12上に配置された銅または銅合金配線14以後、単に配線14とも称するとを有する。配線14は、図1Aにおいては、基板の片面だけに設けられているが、両面に設けられていてもよい。つまり、コア基板10は、片面基板であっても、両面基板であってもよい。基板は配線を支持できるものであれば特に制限されないが、通常、絶縁基板である。絶縁基板としては、例えば、有機基板、セラミック基板、シリコン基板、ガラス基板などを使用することができる。有機基板の材料としては樹脂が挙げられ、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、またはそれらを混合した樹脂を使用することが好ましい。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、アラミド樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。なお、有機基板の材料としては、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布、芳香族ポリアミド織布や、これらに上記樹脂を含浸させた材料なども使用できる。配線は、銅または銅合金で構成される。配線が銅合金で構成される場合、銅以外の含有される金属としては、例えば、銀、錫、パラジウム、金、ニッケル、クロムなどが挙げられる。基板上への配線の形成方法は特に制限されず、公知の方法が採用できる。代表的には、エッチング処理を利用したサブトラクティブ法や、電解めっきを利用したセミアディティブ法が挙げられる。配線の幅は特に制限されないが、プリント配線基板の高集積化の点から、1~1000μmが好ましく、3~25μmがより好ましい。配線間の間隔は特に制限されないが、プリント配線基板の高集積化の点から、1~1000μmが好ましく、3~25μmがより好ましい。また、配線のパターン形状は特に制限されず、任意のパターンであってよい。例えば、直線状、曲線状、矩形状、円状などが挙げられる。配線の厚みは特に制限されないが、プリント配線基板の高集積化の点から、1~1000μmが好ましく、3~25μmがより好ましい。配線の表面粗さRzは特に制限されないが、後述する絶縁膜との密着性の観点から、0.001~15μmが好ましく、0.3~3μmがより好ましい。配線の表面粗さRzを調整する方法としては、公知の方法を使用でき、例えば、化学粗化処理、バフ研磨処理などが挙げられる。なお、RzはJISB06011994年に従って測定する。本工程で使用されるコア基板は最外層に配線を有していればよく、基板と配線との間に、他の金属配線配線パターンおよび層間絶縁層をこの順で備えていてもよい。なお、他の金属配線および層間絶縁層は、基板と配線との間に、この順でそれぞれの層を2層以上交互に含まれていてもよい。つまり、コア基板は、いわゆる多層配線基板、ビルドアップ基板であってもよい。層間絶縁層としては、公知の絶縁材料を使用することができ、例えば、フェノール樹脂、ナフタレン樹脂、ユリア樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂などが挙げられる。また、コア基板は、いわゆるリジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板であってもよい。また、基板中にスルーホールが形成されていてもよい。基板の両面に配線が設けられる場合は、例えば、該スルーホール内に金属例えば、銅または銅合金が充填されることにより、両面の配線が導通されていてもよい。<処理液>本工程で使用される処理液は、1,2,3-トリアゾールおよび/または1,2,4-トリアゾールを含み、pH5~12を示す。処理液は、1,2,3-トリアゾールまたは1,2,4-トリアゾールをそれぞれ単独で含んでいてもよく、両方を含んでいてもよい。なお、本発明においては、該アゾール化合物を使用することにより所定の効果が得られており、例えば、アミノトリアゾールを代わりに使用した場合は所望の効果が得られない。処理液中におけるアゾール化合物の総含有量は特に制限されないが、銅イオン拡散抑制層の形成のしやすさ、および、銅イオン拡散抑制層の付着量制御の点から、処理液全量に対して、0.01~10質量が好ましく、0.1~5質量がより好ましく、0.25~5質量が特に好ましい。アゾール化合物の総含有量が多すぎると、銅イオン拡散抑制層の堆積量の制御が困難となる。アゾール化合物の総含有量が少なすぎると、所望の銅イオン拡散抑制層の堆積量になるまで時間がかかり、生産性が悪い。処理液には溶剤特に、アゾール化合物が溶解する溶剤が含まれていてもよい。使用される溶剤の種類は特に制限されず、例えば、水、アルコール系溶剤例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ケトン系溶剤例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、アミド系溶剤例えば、ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、ニトリル系溶剤例えば、アセトニトリル、プロピオニトリル、エステル系溶剤例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、カーボネート系溶剤例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、エーテル系溶剤、ハロゲン系溶剤などが挙げられる。これらの溶剤を、2種以上混合して使用してもよい。なかでも、プリント配線基板製造における安全性がより優れる点で、水、アルコール系溶剤が好ましい。特に、溶剤として水を使用すると、コア基板と処理液を接触させる際に浸漬法を採用する場合に、特異的にアゾール化合物が銅または銅合金配線表面に自己堆積しやすいことから、好ましい。処理液中における溶剤の含有量は特に制限されないが、処理液全量に対して、90~99.99質量が好ましく、95~99.9質量がより好ましく、95~99.75質量が特に好ましい。一方、プリント配線基板中の配線間の絶縁信頼性を高める点で、処理液には銅イオンが実質的に含まれていないことが好ましい。過剰量の銅イオンが含まれていると、銅イオン拡散抑制層を形成する際に該層中に銅イオンが含まれることになり、銅イオンのマイグレーションを抑制する効果が薄れ、配線間の絶縁信頼性が損なわれることがある。なお、銅イオンが実質的に含まれないとは、処理液中における銅イオンの含有量が、1μmol/l以下であることを指し、0.1μmol/l以下であることがより好ましい。最も好ましくは0mol/lである。また、プリント配線基板中の配線間の絶縁信頼性を高める点で、処理液には銅または銅合金のエッチング剤が実質的に含まれていないことが好ましい。処理液中にエッチング剤が含まれていると、コア基板と処理液とを接触させる際に、処理液中に銅イオンが溶出することがある。そのため結果として、銅イオン拡散抑制層中に銅イオンが含まれることになり、銅イオンのマイグレーションを抑制する効果が薄れ、配線間の絶縁信頼性が損なわれることがある。エッチング剤としては、例えば、有機酸例えば、硫酸、硝酸、塩酸、酢酸、ギ酸、ふっ酸、酸化剤例えば、過酸化水素、濃硫酸、キレート剤例えば、イミノジ酢酸、ニトリロトリ酢酸、エチレンジアミン4酢酸、エチレンジアミン、エタノールアミン、アミノプロパノール、チオール化合物などが挙げられる。また、エッチング剤としては、イミダゾールや、イミダゾール誘導体化合物などのように自身が銅のエッチング作用を持つものも含まれる。なお、エッチング剤が実質的に含まれないとは、処理液中におけるエッチング剤の含有量が、処理液全量に対して、0.01質量以下であることを指し、配線間の絶縁信頼性をより高める点で、0.001質量以下であることがより好ましい。最も好ましくは0質量である。処理液のpHは、5~12を示す。なかでも、プリント配線基板中の配線間の絶縁信頼性がより優れる点から、pHは5~9であることが好ましく、6~8であることがより好ましい。処理液のpHが5未満であると、銅または銅合金配線から銅イオンの溶出が促進され、銅イオン拡散抑制層に銅イオンが多量に含まれることになり、結果として銅のマイグレーションを抑制する効果が低下し、配線間の絶縁信頼性が劣る。処理液のpHが12超であると、水酸化銅が析出し、酸化溶解しやすくなり、結果として配線間の絶縁信頼性が劣る。なお、pHの調整は、公知の酸例えば、塩酸、硫酸や、塩基例えば、水酸化ナトリウムを用いて行うことができる。また、pHの測定は、公知の測定手段例えば、pHメーター水溶媒の場合を用いて実施できる。なお、上記処理液には、他の添加剤例えば、pH調整剤、界面活性剤、防腐剤、析出防止剤などが含まれていてもよい。<溶剤洗浄溶剤>コア基板を洗浄する洗浄工程で使用される溶剤洗浄溶剤は、基板上の配線間に堆積した余分なアゾール化合物などを除去することができれば、特に制限されない。なかでも、アゾール化合物が溶解する溶剤であることが好ましい。該溶剤を使用することにより、基板上に堆積した余分なアゾール化合物や、配線上の余分なアゾール化合物などをより効率的に除去することができる。溶剤としては、例えば、水、アルコール系溶剤例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ケトン系溶剤例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、アミド系溶剤例えば、ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、ニトリル系溶剤例えば、アセトニトリル、プロピオニトリル、エステル系溶剤例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、カーボネート系溶剤例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、エーテル系溶剤、ハロゲン系溶剤などが挙げられる。これらの溶剤を、2種以上混合して使用してもよい。なかでも、微細配線間への液浸透性がより優れる点から、水、アルコール系溶剤、およびメチルエチルケトンからなる群から選ばれる少なくとも1つを含む溶剤であることが好ましく、アルコール系溶剤と水の混合液であることがより好ましい。使用される溶剤の沸点25°C、1気圧は特に制限されないが、安全性がより優れる点で、75~100°Cが好ましく、80~100°Cがより好ましい。使用される溶剤の表面張力25°Cは特に制限されないが、配線間の洗浄性がより優れ、配線間の絶縁信頼性がより向上する点から、10~80mN/mであることが好ましく、15~60mN/mであることがより好ましい。<層形成工程の手順>層形成工程を、以下の2つの工程に分けて説明する。接触工程基板および基板上に配置される銅または銅合金配線を有するコア基板と、1,2,3-トリアゾールおよび/または1,2,4-トリアゾールを含み、pH5~12を示す処理液とを接触させる工程洗浄工程コア基板を溶剤で洗浄して、銅または銅合金配線表面上に1,2,3-トリアゾールおよび/または1,2,4-トリアゾールを含む銅イオン拡散抑制層を形成する工程接触工程上記コア基板より具体的には、銅または銅合金配線が配置される側のコア基板の表面と、上記処理液とを接触させることにより、図1Bに示すように、コア基板10上にアゾール化合物を含む層16が形成される。該接触工程は、言い換えれば、上記処理液を用いて、コア基板10の基板12表面および配線14表面をアゾール化合物を含む層16で覆う工程である。該層16は、基板12上、および、配線14上に形成される。アゾール化合物を含む層16には、アゾール化合物が含有される。その含有量などは、後述する銅イオン拡散抑制層中の含有量と同義である。また、その付着量は特に制限されず、後述する洗浄工程を経て、所望の付着量の銅イオン拡散抑制層を得ることができるような付着量であることが好ましい。コア基板と上記処理液との接触方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、ディップ浸漬、シャワー噴霧、スプレー塗布、スピンコートなどが挙げられ、処理の簡便さ、処理時間の調整の容易さから、ディップ浸漬、シャワー噴霧、スプレー塗布が好ましい。また、接触の際の処理液の液温としては、銅イオン拡散抑制層の付着量制御がより容易にできる点で、5~60°Cの範囲が好ましく、15~50°Cの範囲がより好ましく、20~40°Cの範囲がさらに好ましい。また、接触時間としては、生産性、および銅イオン拡散抑制層の付着量制御の点で、10秒~30分の範囲が好ましく、15秒~10分の範囲がより好ましく、30秒~5分の範囲がさらに好ましい。洗浄工程次に、コア基板を溶剤で洗浄して、銅または銅合金配線表面上に1,2,3-トリアゾールおよび/または1,2,4-トリアゾールを含む銅イオン拡散抑制層を形成する。本工程を行うことにより、基板表面上のアゾール化合物を洗浄除去することができる。特に、溶剤としてアゾール化合物が溶解する溶剤が使用されると、銅または銅合金配線表面上のアゾール化合物以外のアゾール化合物特に、基板表面上のアゾール化合物がより容易に溶解除去される。具体的には、図1Bで得られたアゾール化合物を含む層16が設けられたコア基板10を上記洗浄溶剤で洗浄することにより、図1Cに示すように、基板12上のアゾール化合物を含む層16および配線14上の余分なアゾール化合物が除去され、配線14上にのみアゾール化合物を含む層が形成される。この配線14上のアゾール化合物を含む層が、銅イオン拡散抑制層18に該当する。洗浄方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、コア基板上に洗浄溶剤を塗布する方法、洗浄溶剤中にコア基板を浸漬する方法などが挙げられる。また、洗浄溶剤の液温としては、銅イオン拡散抑制層の付着量制御がより容易である点で、5~60°Cの範囲が好ましく、15~30°Cの範囲がより好ましい。また、コア基板と洗浄溶剤との接触時間としては、生産性、および銅イオン拡散抑制層の付着量制御がより容易である点で、10秒~10分の範囲が好ましく、15秒~5分の範囲がより好ましい。銅イオン拡散抑制層上記工程を経ることにより、図1Cに示すように、銅または銅合金配線表面上に、1,2,3-トリアゾールおよび/または1,2,4-トリアゾールを含む銅イオン拡散抑制層18を形成することができる。なお、該図1Cに示されるように、基板12上においてはアゾール化合物を含む層16は実質的に除去されていることが好ましい。つまり、実質的に、銅または銅合金配線表面上のみに、銅イオン拡散抑制層が形成されていることが好ましい。本発明においては、上記の溶剤の洗浄を施した後であっても、銅イオンのマイグレーションを抑制することができる十分な付着量の銅イオン拡散抑制層を得ることができる。例えば、ベンゾトリアゾールなどを代わりに使用した場合は、上記溶剤による洗浄によって、配線表面上の大半のベンゾトリアゾールが洗い流されてしまい、所望の効果が得られない。エッチング剤を処理液に含んだベンゾトリアゾールやエッチング能を持つイミダゾール化合物では、配線上に形成される有機皮膜中に銅イオンを含んでしまい、銅イオン拡散抑制能は無く、所望の効果が得られない。銅イオン拡散抑制層中におけるアゾール化合物の含有量は、銅イオンのマイグレーションをより抑制できる点から、0.1~100質量であることが好ましく、20~100質量であることがより好ましく、50~90質量であることがさらに好ましい。特に、銅イオン拡散抑制層は、実質的にアゾール化合物で構成されていることが好ましい。アゾール化合物の含有量の少なすぎると、銅イオンのマイグレーション抑制効果が低くなる。銅イオン拡散抑制層中には、銅イオンまたは金属銅が実質的に含まれていないことが好ましい。銅イオン拡散抑制層に所定量以上の銅イオンまたは金属銅が含まれていると、本発明の効果に劣る場合がある。銅または銅合金配線表面上における1,2,3-トリアゾールおよび1,2,4-トリアゾールの付着量合計付着量は、銅イオンのマイグレーションをより抑制できる点から、銅または銅合金配線の全表面積に対して、5×109~1×106g/mm2であることが好ましく、5×109~2×107g/mm2であることがより好ましく、5×109~6×108g/mm2であることがさらに好ましい。なお、付着量は、公知の方法例えば、吸光度法によって測定することができる。具体的には、まず水で配線間に存在する銅イオン拡散抑制層を洗浄する水による抽出法。その後、有機酸例えば、硫酸により銅または銅合金配線上の銅イオン拡散抑制層を抽出し、吸光度を測定して、液量と塗布面積から付着量を算出する。なお、上述したように、基板上にはアゾール化合物を含む層は実質的に除去されていることが好ましいが、本発明の効果を損なわない範囲で一部アゾール化合物を含む層が残存していてもよい。<乾燥工程>該工程では、銅イオン拡散抑制層が設けられたコア基板を加熱乾燥する。コア基板上に水分が残存していると、銅イオンのマイグレーションの促進させるおそれがあるため、該工程を設けることにより水分を除去することが好ましい。なお、本工程は任意の工程であり、層形成工程で使用される処理液中の溶剤が揮発性に優れる溶剤である場合などは、本工程は実施しなくてもよい。加熱乾燥条件としては、銅または銅合金配線の酸化を抑制する点で、70~120°C好ましくは、80°C~110°Cで、15秒~10分間好ましくは、30秒~5分実施することが好ましい。乾燥温度が低すぎる、または、乾燥時間が短すぎると、水分の除去が十分でない場合があり、乾燥温度が高すぎる、または、乾燥時間が長すぎると、酸化銅が形成されるおそれがある。乾燥に使用する装置は特に限定されず、恒温層、ヒーターなど公知の加熱装置を使用することができる。<絶縁膜形成工程>該工程では、銅イオン拡散抑制層が設けられたコア基板上に絶縁膜を形成する。図1Dに示すように、絶縁膜20が、銅イオン拡散抑制層18が表面に設けられた配線14に接するようにコア基板10上に設けられる。絶縁膜20が設けられることにより、配線14間の絶縁信頼性が担保される。また、基板12と絶縁膜20とが直接接触できるために、絶縁膜20の密着性が優れる。まず、使用される絶縁膜について説明し、次に絶縁膜の形成方法について説明する。絶縁膜としては、公知の絶縁性の材料を使用することができる。例えば、いわゆる層間絶縁層として使用されている材料を使用することができ、具体的には、エポキシ樹脂、アラミド樹脂、結晶性ポリオレフィン樹脂、非晶性ポリオレフィン樹脂、フッ素含有樹脂ポリテトラフルオロエチレン、全フッ素化ポリイミド、全フッ素化アモルファス樹脂など、ポリイミド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、アクリレート樹脂など挙げられる。層間絶縁膜としては、例えば、味の素ファインテクノ株製、ABFGX-13などが挙げられる。また、絶縁膜として、いわゆるソルダーレジスト層を使用してもよい。ソルダーレジストは市販品を用いてもよく、例えば、太陽インキ製造株製PFR800、PSR4000商品名、日立化成工業株製SR7200Gなどが挙げられる。コア基板上への絶縁膜の形成方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、絶縁膜のフィルムを直接コア基板上にラミネートする方法や、絶縁膜を構成する成分を含む絶縁膜形成用組成物をコア基板上に塗布する方法や、コア基板を該絶縁膜形成用組成物に浸漬する方法などが挙げられる。なお、上記絶縁膜形成用組成物には、必要に応じて溶剤が含まれていてもよい。溶剤を含む絶縁膜形成用組成物を使用する場合は、該組成物を基板上に配置した後、必要に応じて溶剤を除去するために加熱処理を施してもよい。また、絶縁膜をコア基板上に設けた後、必要に応じて、絶縁膜に対してエネルギー付与例えば、露光または加熱処理を施してもよい。形成される絶縁膜の膜厚は特に制限されず、配線間の絶縁信頼性がより優れる点から、5~50μmが好ましく、15~40μmがより好ましい。図1Dにおいては、絶縁膜20は一層で記載されているが、多層構造であってもよい。<プリント配線基板>上記工程を経ることにより、図1Dに示すように、基板12と、基板12上に配置される配線14と、配線14上に配置される絶縁膜20とを備え、配線14と絶縁膜20との間に銅イオン拡散抑制層18が介在するプリント配線基板30を得ることができる。得られるプリント配線基板30は、配線14間の絶縁信頼性に優れると共に、絶縁膜20とコア基板10との密着性にも優れる。なお、図1Dに示すように、上記では一層配線構造のプリント配線基板を例にあげたが、もちろんこれに限定されない。例えば、基板12と配線14との間に、他の金属配線金属配線層および層間絶縁層をこの順で交互に積層した多層配線コア基板を使用することにより、多層配線構造のプリント配線基板を製造することができる。本発明の製造方法により得られるプリント配線基板は、種々の用途および構造に対して使用することができ、例えば、マザーボード用基板や半導体パッケージ用基板、MIDMoldedInterconnectDevice基板などが挙げられ、リジット基板、フレキシブル基板、フレックスリジット基板、成型回路基板などに対して使用することができる。また、得られたプリント配線基板中の絶縁膜を一部除去して、半導体チップを実装して、プリント回路板として使用してもよい。例えば、絶縁膜としてソルダーレジストを使用する場合は、所定のパターン状のマスクを絶縁膜上に配置し、エネルギーを付与して硬化させ、エネルギー未付与領域の絶縁膜を除去して配線を露出させる。次に、露出した配線の表面を公知の方法で洗浄例えば、硫酸や界面活性剤を使用して洗浄した後、半導体チップを配線表面上に実装する。絶縁膜として公知の層間絶縁膜を使用する場合は、ドリル加工やレーザー加工により、絶縁膜を除去することができる。また、得られたプリント配線基板の絶縁膜上にさらに金属配線配線パターンを設けてもよい。金属配線を形成する方法は特に制限されず、公知の方法めっき処理、スパッタリング処理などを使用することができる。本発明においては、得られたプリント配線基板の絶縁膜上にさらに金属配線配線パターンを設けられた基板を新たなコア基板内層基板として使用し、新たに絶縁膜および金属配線を幾層にも積層することができる。以下、実施例により、本発明について更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例1銅張積層板日立化成社製MCL-E-679F、基板:ガラスエポキシ基板を用いて、セミアディティブ法によりL/S=23μm/27μmの銅配線を備えるコア基板を形成した。コア基板は以下の方法により作製した。銅張積層板を、酸洗浄、水洗、乾燥させた後、ドライフィルムレジストDFR,商品名;RY3315,日立化成工業株式会社製を真空ラミネーターにより、0.2MPaの圧力で70°Cの条件にて銅張積層板上にラミネートした。ラミネート後、銅パターン形成部を中心波長365nmの露光機にて、70mJcm2の条件でマスク露光した。その後、1重曹水溶液にて現像して、水洗を行い、めっきレジストパターンを得た。めっき前処理、水洗を経て、レジストパターン間に露出した銅上に電解めっきを施した。このとき、電解液には硫酸銅IIの硫酸酸性溶液を用い、純度が99程度の粗銅の板を陽極に、銅張積層板を陰極とした。50~60°C、0.2~0.5Vで電解することで、陰極の銅上に銅が析出した。その後、水洗、乾燥を行った。レジストパターンを剥離するために、45°Cの4NaOH水溶液に基板を60秒間浸漬した。その後、得られた基板を水洗し、1硫酸に30秒間浸漬した。その後、再び水洗した。過酸化水素、硫酸を主成分としたエッチング液により、銅パターン間の導通した銅をクイックエッチングし、水洗、乾燥を行った。得られた銅配線の表面粗さはRz0.3μmであった。次に、前処理剤メック社製CA-5330により銅配線表面の汚れ等を除去した後、粗化処理剤メック社製CZ-8100により、銅配線表面の粗化処理を施した。得られた銅配線の表面粗さは、Rz=1.0μmであった。次に、得られたコア基板を、1,2,3-トリアゾールを含む水溶液溶媒:水、1,2,3-トリアゾールの含有量:水溶液全量に対して2.5質量、液温:25°C、pH:7に2分30秒浸漬した。その後、エタノールを用いて得られたコア基板を洗浄した接触時間:2分、液温度:25°C。さらに、その後、コア基板を100°Cで2分間乾燥処理した。反射率測定を行うことにより、銅配線上に1,2,3-トリアゾールを含む銅イオン拡散抑制層が形成されていることを確認した。吸光度測定により該アゾール化合物の付着量は5.6×108g/mm2であった。なお、銅配線間の基板表面においては、水による配線間抽出液の吸光度測定により、銅イオン拡散抑制層は確認できず、エタノール洗浄により除去されていることが確認された。乾燥処理が施されたコア基板上に、絶縁膜太陽インキ社製PFR-800をラミネートし、その後露光、ベークを行って、プリント配線基板絶縁膜の膜厚:35μmを製造した。得られたプリント配線基板に関して、以下の寿命測定を行った。HAST試験による基板寿命測定得られたプリント配線基板を用いて、湿度85、温度130度、圧力1.2atm、電圧100Vの条件で寿命測定使用装置:espec社製、EHS-221MDを行った。評価方法としては、20ロッドの試験を実施し、配線間の抵抗値が1×109Ωを基準抵抗値とした。試験開始から120時間経過した時の抵抗値が基準抵抗値以上を示すロッドを合格とした。実施例1で得られたプリント配線基板の結果を、表1に示す。実施例2実施例1で使用した1,2,3-トリアゾールを含む水溶液の代わりに、1,2,4-トリアゾールの含有量が水溶液全量に対して2.5質量である1,2,4-トリアゾールを含む水溶液溶媒:水、液温:25°C、pH:6を使用し、コア基板を該水溶液に45秒浸漬させた以外は、実施例1と同様の手順に従って、プリント配線基板の製造を行った。表1に結果をまとめて示す。実施例3実施例1で使用した1,2,3-トリアゾールを含む水溶液の代わりに、1,2,3-トリアゾールおよび1,2,4-トリアゾールを含む水溶液溶媒:水、液温:25°C、pH:6を使用した以外は、実施例1と同様の手順に従って、プリント配線基板の製造を行った。表1に結果をまとめて示す。なお、処理液中における1,2,3-トリアゾールの含有量は、水溶液全量に対して、2.5質量であり、1,2,4-トリアゾールの含有量は、水溶液全量に対して、2.5質量である。実施例4実施例2で使用したエタノールの代わりに、水およびエタノールの混合溶剤を使用した以外は、実施例1と同様の手順に従って、プリント配線基板の製造を行った。表1に結果をまとめて示す。なお、水およびエタノールの混合溶剤の混合体積比水/エタノールは、5050であった。実施例1で使用した1,2,3-トリアゾールを含む水溶液の代わりに、pH5の1,2,3-トリアゾールを含む水溶液溶媒:水、1,2,3-トリアゾールの含有量:水溶液全量に対して2.5質量、液温:25°Cを使用し、エタノールの代わりにメチルエチルケトンを使用した以外は、実施例1と同様の手順に従って、プリント配線基板の製造を行った。表1に結果をまとめて示す。比較例1実施例1で使用した1,2,3-トリアゾールを含む水溶液の代わりに、pH3の1,2,3-トリアゾールを含む水溶液溶媒:水、1,2,3-トリアゾールの含有量:水溶液全量に対して0.005質量、液温:25°Cを使用し、コア基板を該水溶液に15分浸漬させた以外は、実施例1と同様の手順に従って、プリント配線基板の製造を行った。表1に結果をまとめて示す。比較例2実施例1で使用した1,2,3-トリアゾールを含む水溶液の代わりに、pH3の1,2,4-トリアゾールを含む水溶液溶媒:水、1,2,4-トリアゾールの含有量:水溶液全量に対して0.05質量、液温:25°Cを使用し、コア基板を該水溶液に12分浸漬させた以外は、実施例1と同様の手順に従って、プリント配線基板の製造を行った。表1に結果をまとめて示す。比較例3実施例1で使用した1,2,3-トリアゾールを含む水溶液の代わりに、1,2,3-トリアゾールの含有量が水溶液全量に対して2.5質量である、1,2,3-トリアゾールを含む水溶液溶媒:水、液温:25°C、pH:7を使用し、エタノールを用いたコア基板の洗浄を行わなかった以外、実施例1と同様の手順に従って、プリント配線基板の製造を行った。表1に結果をまとめて示す。比較例4実施例2で使用した1,2,4-トリアゾール水溶液の代わりに、1,2,4-トリアゾールの含有量が水溶液全量に対して1.0質量である、1,2,4-トリアゾールを含む水溶液溶媒:水、液温:25°C、pH:6を使用し、エタノールを用いたコア基板の洗浄を行わなかった以外、実施例2と同様の手順に従って、プリント配線基板の製造を行った。表1に結果をまとめて示す。比較例5実施例1で使用した1,2,3-トリアゾールを含む水溶液の代わりに、pH6のベンゾトリアゾールを含む水溶液溶媒:水、ベンゾトリアゾールの含有量:水溶液全量に対して1質量、液温:25°Cを使用し、コア基板を該水溶液に5分浸漬させた以外は、実施例1と同様の手順に従って、プリント配線基板の製造を行った。表1に結果をまとめて示す。比較例6実施例1で使用した1,2,3-トリアゾールを含む水溶液の代わりに、pH10のイミダゾールを含む水溶液溶媒:水、イミダゾールの含有量:水溶液全量に対して1.0質量、液温:25°Cを使用し、コア基板を該水溶液に30分浸漬させた以外は、実施例1と同様の手順に従って、プリント配線基板の製造を行った。表1に結果をまとめて示す。なお、実施例5、比較例1、比較例2における各処理液のpHは、硫酸を用いて調整したなお、実施例5中における硫酸の含有量は、処理液全量に対して0.0025質量であった。また、pHの測定には、pHメーター東亜ディーケーケー社製を使用した。表1中の実施例1~5および比較例1~4の付着量はアゾール化合物1,2,3-トリアゾールおよび1,2,4-トリアゾールの単位面積当たりの合計付着量を意味し、比較例5および6の付着量はそれぞれベンゾトリアゾールおよびイミダゾールの単位面積当たりの付着量を意味し、その測定は上述した吸光度法により行った。上記表1に示されるように、本願発明の製造方法によって得られたプリント配線基板は、優れた寿命測定結果を示し、配線間の絶縁信頼性に優れていることが確認された。一方、pHが所定範囲内でない処理液を使用した比較例1および2、並びに、洗浄処理を実施しなかった比較例3および4においては、配線間の絶縁信頼性に劣っていた。また、ベンゾトリアゾールおよびイミダゾールを使用した比較例5および6においても、配線間の絶縁信頼性は劣っていた。実施例6コア基板製造の際に粗化処理剤メック社製CZ-8100による銅配線表面の粗化処理を行わず、実施例2で使用した1,2,4-トリアゾールを含む水溶液の代わりに、1,2,4-トリアゾールの含有量が水溶液全量に対して1.0質量である1,2,4-トリアゾールを含む水溶液溶媒:水、液温:25°C、pH:6を使用し、30秒浸漬させ、絶縁膜をPFR800の代わりに味の素ファインテクノ株製、ABFGX-13を使用した以外は実施例2と同様の手順に従って、プリント配線基板の製造を行った。HAST寿命評価方法としては、20ロッドの試験を実施し、配線間の抵抗値が1×1010Ωを基準抵抗値とした。試験開始から670時間経過した時の抵抗値が基準抵抗値以上を示すロッドを合格とした。表2に結果をまとめて示す。実施例6で使用した1,2,4-トリアゾールを含む水溶液の代わりに、1,2,4-トリアゾールの含有量が水溶液全量に対して0.25質量である1,2,4-トリアゾールを含む水溶液溶媒:水、液温:25°C、pH:6を使用し、エタノールを用いたコア基板の洗浄を行わなかった以外、実施例6と同様の手順に従って、プリント配線基板の製造を行った。表2に結果をまとめて示す。なお、表2中の付着量はアゾール化合物1,2,3-トリアゾールおよび1,2,4-トリアゾールの単位面積当たりの合計付着量を意味する。上記表2に示されるように、本願発明の製造方法によって得られたプリント配線基板は、異なる絶縁膜を使用した場合も、優れた寿命測定結果を示し、配線間の絶縁信頼性に優れていることが確認された。一方、洗浄処理を実施しなかった比較例7においては、配線間の絶縁信頼性に劣っていた。"