平坦基板を片面電解処理する装置であって、電解液用の電解槽と、前記平坦基板の下面が前記電解槽内の電解液の自由表面と接触するように前記平坦基板を水平方向に向けた状態で、前記電解槽内の電解液の自由表面で前記平坦基板を運搬方向に運搬する運搬手段と、を備え、前記運搬手段は、互いに反対向きに配置され二つのそれぞれの運搬経路に沿って延びる二つの運搬要素を備え、二つの運搬経路はそれぞれ電解部を有し、電解部は前記電解槽の二つの向かい合った縦面上に延び、前記二つの運搬要素はそれぞれ、少なくとも関連する電解部の位置に、前記電解槽の方を向き、その上辺を用いて前記平坦基板を一端に支持する支持エッジを有する、誘電材料の少なくとも一つのキャリア本体を備え、支持エッジは前記電解槽の縦壁の移動部分を形成し、少なくとも一つの導電材料の案内部材をさらに備え、案内部材は、前記電解槽から離れた前記支持エッジの側で前記基板の下面をカソード接続するために、前記少なくとも一つのキャリア本体に接続されており、前記案内部材は、少なくとも前記電解槽の位置に、非負荷状態で前記支持エッジの上辺の高さよりも上に配置される上辺を有する少なくとも一つのばね手段を備え、前記基板により前記ばね手段に付与される下向きの力の影響により、前記ばね手段の上辺が前記支持エッジの上辺と同じ高さに位置する高さまで、前記ばね手段の上辺が下向きに弾性圧縮されることを特徴とする装置。前記支持エッジは、前記電解槽からの電解液が前記少なくとも一つのばね手段と接触するのを防止するスクリーンを形成することを特徴とする請求項1に記載の装置。各キャリア本体用の多数のばね手段が前記運搬手段に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の装置。対象のキャリア本体と関連する少なくとも一つのばね手段をそれぞれ収容する少なくとも一つの凹部が各支持エッジに設けられていることを特徴とする請求項3に記載の装置。各支持エッジは、前記電解槽と対面する側に連続部を有しており、前記少なくとも一つの凹部は、前記連続部の前記電解槽から離れた側に設けられていることを特徴とする請求項4に記載の装置。各案内部材に多数のばね手段が設けられていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の装置。前記ばね手段がばねリップとして構成されることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の装置。各キャリア本体に単一の案内部材が設けられていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の装置。前記少なくとも一つの案内部材は、前記関連する少なくとも一つのキャリア本体に交換可能に接続されることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の装置。前記少なくとも一つの案内部材は、前記関連する少なくとも一つのキャリア本体にスナップ結合によって接続されることを特徴とする請求項9に記載の装置。前記装置は、導電接触しているカソード接触手段をさらに備えるか、または少なくとも導電接触部内に装置を配置することができ、前記少なくとも一つの案内部材が前記電解部の位置にあることを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載の装置。前記運搬経路がそれぞれエンドレス運搬経路であることを特徴とする請求項1ないし11のいずれかに記載の装置。各運搬要素は、連続するキャリア本体のエンドレスの列を備えることを特徴とする請求項12に記載の装置。各運搬要素の前記連続するキャリア本体が、前記運搬要素を介して旋回軸の周りに枢動可能に相互接続されることを特徴とする請求項12または13に記載の装置。前記旋回軸が垂直方向に延びることを特徴とする請求項14に記載の装置。前記運搬要素がそれぞれ、電解槽の上流および下流で二つのスプロケットを通り過ぎるエンドレスコンベアチェーンを備えており、スプロケットは回転軸の周りに回転し、それぞれの運搬要素に関連するキャリア本体がコンベアチェーンを介して旋回軸の周りに枢動可能に相互接続されることを特徴とする請求項12ないし15のいずれかに記載の装置。前記回転軸が垂直方向に延びることを特徴とする請求項16に記載の装置。前記旋回軸が前記コンベアチェーンのピボットピンによって形成されており、ピボットピンが前記コンベアチェーンのリンクの外側に延び、ピボットピンが前記コンベアチェーンのリンクに枢動可能に相互接続されることを特徴とする請求項16または17に記載の装置。各運搬要素が、二つのピボットピンを介して関連するコンベアチェーンに接続されており、二つのピボットピンの一方が、前記運搬要素内に設けられた円形穴の中に延び、二つのピボットピンの他方が、前記運搬要素の長穴の中に延びることを特徴とする請求項18に記載の装置。前記電解槽が二つの対向する固定縦壁を有しており、縦壁の上辺は、前記支持壁の下辺の下に最大で5mm、より好ましくは最大で2mmだけ延びることを特徴とする請求項1ないし19のいずれかに記載の装置。前記電解槽は、電解槽の上流側と下流側の両方に横壁を有しており、横壁の上辺は、前記支持エッジの上辺の高さよりも下に最大で5mm、より好ましくは最大で2mmだけ延びることを特徴とする請求項1ないし20のいずれかに記載の装置。前記電解槽には、別の回転シャフトの周りを回転する少なくとも一つの回転要素を備える攪拌手段が設けられており、別の回転シャフトは、前記電解槽内の流体の運搬方向を横断して延び、前記基板の近傍に電解液の逆流を形成することを特徴とする請求項1ないし21のいずれかに記載の装置。前記少なくとも一つの回転要素は、少なくとも前記電解槽の実質的に全幅にわたり延びることを特徴とする請求項22に記載の装置。前記少なくとも一つの回転要素は、前記別の回転シャフトと平行にその周りに円形パターンで配置された多数の細長い回転部材を備えることを特徴とする請求項22または23に記載の装置。前記回転部材がロッド形状であることを特徴とする請求項24に記載の装置。前記装置は、前記電解槽内の電解液を再循環させる再循環手段をさらに備えることを特徴とする請求項1ないし25のいずれかに記載の装置。前記運搬手段は、それぞれの運搬経路の少なくとも電解部の位置に、前記ばね手段の作用に抗して基板を押し下げる押さえ手段をさらに備えることを特徴とする請求項1ないし26のいずれかに記載の装置。前記押さえ手段は、前記基板と接触する位置で基板とともに前記運搬方向に沿って移動することを特徴とする請求項27に記載の装置。前記押さえ手段がローラまたはベルトとして構成されることを特徴とする請求項28に記載の装置。平坦基板の片面電解処理をする方法であって、請求項1ないし29のいずれかに記載の装置を使用するステップと、前記電解槽の外部で前記案内部材と前記基板とを互いに接触させて前記基板をカソード接続するステップと、を含む方法。前記接触が前記基板の下面で行われることを特徴とする請求項30に記載の方法。前記基板が個別のプレートであることを特徴とする請求項30または31に記載の方法。本発明の目的は、プレート状の基板の片面電解処理にも適した装置を提供することである。この目的を達成するために、本発明は、平坦基板の片面電解処理用の装置を提供する。この装置は、電解液用の電解槽と、平坦基板の下面が電解槽内の電解液の自由表面と接触するように平坦基板を水平方向に向けた状態で、電解槽内の電解液の自由表面で平坦基板を運搬方向に運搬する運搬手段と、を備える。運搬手段は、互いに反対向きに配置され二つのそれぞれの運搬経路に沿って延びる二つの運搬要素を備え、二つの運搬経路はそれぞれ電解部を有し、電解部は電解槽の二つの向かい合った縦面上に延びる。二つの運搬要素はそれぞれ、少なくとも関連する電解部の位置に、電解槽の方を向き、その上辺を用いて平坦基板を一端に支持する支持エッジを有する、誘電材料の少なくとも一つのキャリア本体を備える。支持エッジは電解槽の縦壁の移動部分を形成する。二つの運搬要素はそれぞれ、少なくとも一つの導電材料の案内部材をさらに備える。案内部材は、電解槽から離れた支持エッジの側で基板の下面をカソード接続するために、少なくとも一つのキャリア本体に接続されている。案内部材は、少なくとも電解槽の位置に、非負荷状態で支持エッジの上辺の高さよりも上に配置される上辺を有する少なくとも一つのばね手段を備える。基板によりばね手段に付与される下向きの力の影響により、ばね手段の上辺が支持エッジの上辺と同じ高さに位置する高さまで、ばね手段の上辺が下向きに弾性圧縮される。本発明の重要な利点は、プレート形状の基板と同様にストリップ形状の基板を非常に安定的に支持できる支持エッジを使用するという事実にある。少なくとも一つのばね手段を使用すると、上述の安定的な支持と組み合わせて、電解液の近くでの基板のカソード接触を高い信頼性で実現でき、その結果、力線を比較的短く保持することができ、高い電流密度を達成できるというさらなる利点が提供される。下面を通して接触することで、誘電材料で少なくとも大部分が作成されているが、例えば銅である導電層で下面のみがコーティングされている基板を利用することが可能になる。電解手段によって、一つまたは複数の追加のレイヤを導電層に付加することができる。本発明に係る装置の考えられる実施形態では、電解槽からの電解液が上記少なくとも一つのばね手段と接触することを防止するためのスクリーンを支持エッジが形成する。このような遮蔽は、上記少なくとも一つのばね手段の上に電解槽の材料が沈殿する傾向の少なくとも大部分を防止する。これは、上記少なくとも一つのばね手段の頻繁な洗浄/沈殿のはぎ取りが必要になる各キャリア本体用の多数のばね手段が運搬手段に設けられている場合は特に、比較的高い電流密度を達成することができる。対象となっているキャリア本体に関連する少なくとも一つのばね手段をそれぞれ収容する少なくとも一つの凹部が各支持エッジに設けられている場合、関連する基板が支持エッジにより実際に支持される位置の比較的近傍で、ばね手段と基板との接触が生じるという利点を有する。ばね手段と支持エッジの存在のために、基板の最小部分のみがそのエッジで電解処理されないことになる。好ましくは、支持エッジには、各ばね手段用の凹部が設けられている。上述したような支持エッジによる遮蔽機能を提供する目的では特に、電解槽の方を向く側に各支持エッジが連続部を有しており、また電解槽から離れた連続部の側に凹部が設けられていると有利でありうる。支持エッジによって基板を支持するので、支持エッジの上辺を通り電解槽から逃げる電解液は全くないか、または少なくともほとんどない。そのため、支持エッジの背後に配置されたばね手段が電解液から保護される。各案内部材に多数のばね手段が設けられている場合、上記ばね手段を一時的にカソード接続するためにそれぞれの案内部材との接触が一度だけ必要である一方、ばね手段と基板の間のカソード接触がその場合にいくつかの地点で生じるという利点を有する。ばね手段がばねリップとして構成される場合、構造的に有利な実施形態が得られる。簡単さのために、その場合、各キャリア本体に単一の案内部材が設けられると有利になり得る。上記少なくとも一つの案内部材、より具体的には案内部材の上記少なくとも一つのばね部材の洗浄/はぎ取りがプロセス上の理由でいくつかの時点で必要である場合、上記少なくとも一つの案内部材が、関連する少なくとも一つのキャリア本体に交換可能に接続されていることが好ましい。別の考えられる実施形態によると、上記少なくとも一つの案内部材が、関連する少なくとも一つのキャリア本体にスナップ結合を用いて接続されている場合は特に、例えば故障したばね手段、あるいは適切に機能しないばね手段を有する案内部材を、プロセスを中断することなく交換することさえ可能である。上記少なくとも一つのばね手段をカソード接続する目的で、上記少なくとも一つの案内部材が電解部の位置にあるように、導電接触しているカソード接触手段を装置が備えるか、または少なくとも装置を導電接触部の中に配置することができると有利である。より詳細には、本発明に係る装置を産業環境で使用し、複数の案内部材を使用する場合、カソード接触要素を案内部材と一時的に接触させることによって、関連するばね手段を一時的に電解的にアクティブな状態にすることができる。工業生産環境では特に、運搬経路がそれぞれエンドレス運搬経路であると非常に有利になりうる。各運搬要素の連続するキャリア本体は、例えば垂直方向に延びる旋回軸の周りに旋回するように、運搬要素を介して相互接続される。各運搬要素がそれぞれ、電解槽の上流と下流で二つのスプロケットを通過するエンドレスコンベアチェーンを備える場合、構造上の理由から有利である実施形態が得られる。スプロケットは回転軸の周りを回転する。それぞれの運搬要素に関連するキャリア本体は、コンベアチェーンを介して枢動可能に相互接続される。利用可能な空間の最適な使用を実現する目的では、回転軸が垂直方向に延びると有利になり得る。別の考えられる実施形態は、コンベアチェーンのリンクの外側に延びるコンベアチェーンのピボットピンによって旋回軸が形成され、ピボットピンがコンベアチェーンのリンクを枢動可能に相互接続することで特徴づけられる。アークコードarcchord効果を補償可能とするために、二つのピボットピンを介して、関連するコンベアチェーンに各運搬要素が接続されており、二つのピボットピンの一方が、運搬要素に設けられた円形穴の中に延び、二つのピボットピンの他方が、運搬要素の長穴の中に延びていると有利になり得る。電解槽内の電解液の連続変化を実現するために、電解槽が二つの向かい合う縦壁を有しており、縦壁の上辺が支持壁の下辺よりも下に、好ましくは最大で5mm、より好ましくは最大で2mmだけ延びていると好ましい。代替的に、または上述の好適な実施形態と組み合わせて、電解槽の上流側と電解槽の下流側の両方に横壁を有しており、横壁の上辺が支持エッジの上辺の高さよりも下に、好ましくは最大で5mm、さらに好ましくは最大で2mmだけ延びていると好ましい。特に基板の直近で、電解槽内の電解液のさらに効率的な変化を実現して、電解過程が生じる速度を加速するために、別の回転シャフトの周りを回転する少なくとも一つの回転要素を備える攪拌手段が電解槽に設けられていると有利になり得る。別の回転シャフトは、電解槽の液体内で運搬方向を横切るように延び、基板の近くに電解液の逆流を作り出す。上記少なくとも一つの回転要素が、電解槽の少なくとも実質的に全幅にわたり延びている場合は特に、攪拌手段の有効かつ均質な動作が得られる。上記少なくとも一つの回転要素が、上記別の回転シャフトと平行にその周りに円形パターンで配置された多数の細長い回転部材を備えている場合は特に、有利な流れが得られることが分かっている。回転部材がロッド形状であると有利である。電解液の消費を低減するために、電解槽内の電解液を再循環させる再循環手段を装置がさらに備えていることが好ましい。電解液が電解槽から一時的に出ると、続いて電解液が浄化/フィルタリングされ、その後電解槽へと戻される。比較的軽量または比較的柔軟性のある個別のプレートによって、またはリールからほどかれたストリップ材料によって形成された基板材料の電解処理に使用する場合は特に、それぞれの運搬経路のうち少なくとも電解部の位置で、ばね手段の作用に抗して基板を押し下げる押さえ手段を運搬手段がさらに備えていると、有利になり得る。そのような基板の押し下げ時の摩擦接触をできるだけ防止するために、例えば押さえ手段がローラまたはベルトとして構成されており、基板と接触する位置で、押さえ手段が基板とともに運搬方向に沿って移動してもよい。以下の図面を参照して、本発明に係る装置の考えられる実施形態を説明することによって、本発明についてより詳細に説明する。図1は、本発明に係る平坦基板21の片面電解処理用の装置1を示す図2、5b、6も参照のこと。装置1はフレーム2を備える。フレーム2は、調節脚4を有する垂直材3、長軸方向の桁5、横方向の桁6からなり、桁5、6は垂直材3と相互に接続する。明瞭さのために、図1では、長軸方向の桁5の全てを図示してはいない。装置1は、フレーム2の二つの対向する長辺に配置された二つの対向する運搬要素7をさらに備える。二つの運搬要素7はそれぞれ、リンク要素19の終わりのない列が接続されたエンドレスコンベアチェーン8を備える。リンク要素はそれぞれ基本的に、少なくともキャリア本体9と案内部材81とで構成される。これらについてはさらに詳細に後述する図4および8も参照のこと。図6では、運搬要素7が後続するエンドレス経路の前方内側部からは完全なリンク要素19が省略されており、戻り部のリンク要素19の案内部材18のみが図示されている。運搬要素7のそれぞれのコンベアチェーン8図4は、二つのスプロケットホイール10a、10b、11a、11bを通り過ぎる。電動モータ12と直角トランスミッション13a、13bとを用いて、スプロケットホイール11a、11bを反対方向に同期して駆動することができる。運搬要素7はフレーム2によって支持される。フレーム2は電解槽14をさらに支持する。電解槽14は、当業者には周知のように、少なくとも使用時には電解液120を収容する図5a、5b参照。後にさらに詳細に説明するように、運搬要素7を使用することで、運搬要素7の二つの対向面の間で水平に向けた状態で、例えば下面に薄い導電層が設けられたガラス質の材料からなるプレート形状の平坦基板を、電解槽14の上で運搬方向15に運搬することが可能である。その結果、平坦基板の下面が電解槽14内の電解液120の上面と接触しつつ、電解槽14内に存在するかまたは少なくとも電解槽14から生じた電解液120に基板の上面が原理的に接触しないようにする。こうして、対象となっている基板21の下面に、電気分解法によってレイヤを付加することが可能になる。図2、3、4は、少なくとも図2では基板21を含む電解槽14を包囲する領域の様々な等角図および断面図である。電解槽14は、底22、上流横壁23、下流横壁24、および二つの対向する縦壁25、26を備える。電解槽14の底22には、二つのアノード容器27、28が設けられている。アノード容器は、使用時に例えば金属球の形態の陽極材料を収容する。電解プロセス中に電解液内で材料が溶解し、その後、基板21の下面で再び沈殿する。アノード容器27、28は導電性材料で作られており、電解プロセス中にアノード接続、すなわち整流器の正側に接続される。アノード容器27、28の上方には、底22の全域に広がる水平分配プレート29が設けられる。分配プレート29には、規則的なパターンで配置された穴が設けられている。分配プレート29は、電解プロセス中にアノード容器27、28内の陽極材料から基板21へ延びる力線の均一化に寄与する。電解槽14の上部には、攪拌手段31が設けられる。攪拌手段31は、基板21の下面に沿って、運搬方向15とは逆向きの電解液の流れを電解槽14内に作り出し、電解プロセスの効率を高めるように機能する。攪拌手段31特に図4を参照は、交互に配置された多数の回転ホイール32を備える。各回転ホイール32は、矢印34で示すように、中心軸の周りを回転する水平シャフト部材33を備える。シャフト部材は、運搬方向15を横切るように延びる。シャフト部材33はそれぞれ、その全長に沿って分配され、規則的な間隔のポイント36が設けられた多数のおおよそ星形のディスク部材35を支持する。各ポイント36はU字形の凹部を有し、この中にロッド37をクランプすることができる。各回転ホイール32に関連するロッド37は、少なくとも実質的に電解槽14の全幅にわたり延び、シャフト部材33と平行にその周りに円形パターンで設けられる。交互に配置された回転ホイール32の回転運動により、上記基板21の少なくともすぐ近くで、電解槽14内の電解液が基板21に逆流して流れるようになる。電解槽14はオーバーフロー槽51内に配置される。オーバーフロー槽51は、底52、上流横壁53、下流横壁54、および二つの縦壁55、56を有する。使用時に、電解槽14から流れ出た電解液120後述するは、オーバーフロー槽51に流れ込む。二つの出口開口57、58がオーバーフロー槽51の底52に設けられている。この出口開口57、58は、出口開口57、58に接続する循環回路図面に完全には示されていないの一部を形成する。設定された循環回路は、ポンプと、出口開口57、58を通してオーバーフロー槽51から流れ出た電解液120をフィルタリング/浄化するフィルタ手段/浄化手段と、を備える。オーバーフロー槽51の底52を通って延び、二つのアノード容器27、28の間の電解槽14の底22で終わる供給ライン59を通して、電解液が再び供給される。装置1は、オーバーフロー槽51の下流に洗浄ステーション71を備える。洗浄ステーション71は、電解槽14での電解処理を受けた直後に基板21を洗浄するためのものである。洗浄ステーション71の端部には、ブローノズルとスプレーノズルが設けられる。図4は、キャリア本体9によって支持された関連する案内部材81を有するキャリア本体9で主に構成されるリンク要素19のより詳細な図である。キャリア本体9は、ポリオキシメチレンPOMなどの誘電プラスチック材料で作られる。誤解を防ぐために、図4では、上流および下流のリンク要素のそれぞれ限られた部分19’、19が図示されていることに注意する。キャリア本体9は水平延在部139を備える。水平延在部139は、内側縦エッジ83と、傾斜フロントエッジ86と、横フロントエッジ85と、外側縦エッジ84と、外側横フロントエッジ88と、傾斜リアエッジ87と、内側横フロントエッジ89とで境界が画成された上面82を有する。上面82には、二つの貫通穴91、92が設けられる。穴91は丸穴である。穴92は、丸穴91の中心を同心に包囲する長穴である。上面82は、フレーム2に取り付けられた固定案内部材93の上方に延びる。固定案内部材93は、運搬要素7用の二つのエンドレス運搬経路の二つの直線部の全長にほぼ沿って延びる。各固定案内部材93には、上側で開口する長手溝94が設けられる。コンベアチェーン8は長手溝94内に延びる図6も参照のこと。コンベアチェーン8はリンク101を有し、リンク101はピボットピン102を介して枢動可能に相互接続されている。ピボットピン102’は規則的な間隔で長くなるので、ピボットピン102’はリンク101の上方、すなわち穴91、92内に延びる。コンベアチェーン8が駆動されると、エンドレス運搬経路に沿ってキャリア本体9が同様に運搬される。横フロントエッジ85と、外側縦エッジ86と、外側横フロントエッジ87とで画成された上面82の長方形部は、図4の断面図内のキャリア本体9’で特に詳細に観察され、図8でも観察されるように、大きく凹んでいる符号100。キャリア本体9は、凹み部100と上面82の残りの部分との間の遷移位置に、垂直ストップエッジ99を有している。キャリア本体9には、少なくとも凹み部100のほぼ下方に、下向き延在部151が設けられている。図8にも示すように、キャリア本体9には、下向き延在部151の外側に垂直延在溝152が設けられている。垂直エッジ153がその間に存在する。エッジ153は、凹み部100の高さよりも上方に延び、凹み部100に向かう水平溝104をそれぞれ有する。下向き延在部151の底部では、外側を向く支持エッジ105がキャリア本体9に設けられている。運搬要素7の外側にすなわち、電解槽14の方を向く側に支持エッジが続き、外側縦エッジ86と等しい長さを有している。連続するキャリア本体9の支持エッジ105は互いに密接に当接し、その間に非常に限られた隙間106のみを残している。支持エッジ105には、溝152に沿って、エッジ153の間に凹部107が設けられている。凹部107はそれぞれ、ばね式の接触リップ110用の空間を提供する図5a、5b。接触リップ110は自由端を有する。自由端の直近には、接触要素として機能するわずかに上方に屈曲した部分111が設けられる。使用時に、接触リップ110の上面が、上記屈曲部111の位置で基板21の下面と当接する図5b。接触リップ110は少なくともほぼ水平方向に延び、自由端から離れた側で、少なくともほぼ垂直方向に延びるばねアーム112と当接する。ばねアームは溝152内に配置される。その上端では、ばねアーム112が、フランジ付きエッジ114を有する水平接触板113に当接する。接触板113は、上面82の凹み部100上に横たわり、ストップエッジ99と水平溝104との間にクランプされる。フランジ付きエッジ114と一緒に、ばねアーム112が接触板113および接触リップ110に当接し、接触板113が案内部材81を形成する。案内部材は、銅またはばね鋼ステンレス鋼301などの導電性材料で完全に構成される。上記案内部材81は、そのうちの一つが各キャリア本体9に対して設けられるが、フランジ付きエッジ114の位置でストップエッジ99から接触板113をレバーで外すことによって、必要に応じて容易に交換することができる。その後、接触板113を水平溝104から外へ出すことができ、案内部材81を取り外して別の案内部材81と交換することができる。図5aに示すように、接触リップ110の屈曲部111は、非負荷状態、すなわち基板21が存在しないときに、支持エッジ105の上辺のすぐ上方例えば1-2mmに延びる。図5aにも示すように、電解槽14には電解液120が満たされており、支持エッジ105の上辺の高さに正確に合わされている。支持エッジ105からあふれた全ての電解液120は、貫通凹部である凹部107を通して、および縦壁25の外側を通して、オーバーフロー槽51内に流れ込む。図5a、5bは、少なくとも電解液120の方を向く側において互いに一直線にある支持エッジ105と縦壁25とをさらに明確に示している。支持エッジ105と縦壁25との間には、狭い隙間121が存在する。隙間の典型的な高さは例えば1mmである。符号122は、隙間121を通してオーバーフロー槽51内に電解液120が流れ込む様子を示している。この構成のために、運搬方向15に移動する支持エッジ105を、電解槽14用の縦壁の移動する一部とみなすこともできる。図5bは、一つの縦側において支持エッジ105上で基板21を支持する方法を示す。上記支持部のために、電解液120内の増加した圧力の影響下で基板21が一時的に押し上げられない限り通常動作中に発生することはない、いずれの場合でも電解液120が支持エッジ105を越えて流れることが防止される。基板がかなりの自重がある個別のプレートではなく、比較的軽い個別プレートまたはリールからのストリップである場合に特に現れる、この考えられる傾向を抑制するために、本発明の枠組み内で、いずれの場合も電解槽14の長さの範囲内で支持エッジ105および接触リップ110の方向に基板を押し下げる押さえベルトまたは押さえローラを利用することも可能である。この枠組み内で、本発明に係る装置180の代替実施形態に関連する図9を参照する。装置180は、装置1とかなり似通っている。装置180は、固定押さえローラ181を備える。ローラのうち一つのみが図9に示されている。ローラは、電解槽の長さの範囲内で、その両側に設けられる。押さえローラ181はそれぞれブラケット184に接続され、運搬方向と直角に延びる水平回転軸の周りを自由に回転する。各押さえローラ181が基板182を押してわずかに付勢するように、ブラケット184を構成してもよい。このようにして、基板182の上面と接触リップ183とが接触し、非負荷状態で支持エッジ185の上方にわずかに突出することが保障される。支持エッジ185には、接触リップ183のそれぞれに対する凹部184が設けられている。押さえローラ181により与えられる押し付け力により、接触リップ183が支持エッジ185の高さまで押し下げられ、基板185が支持エッジ185上に少なくとも実質的に支持されることが保障される。図9では、基板182はプレート形状であるが、リールからほどかれたストリップの一部によって基板が形成される場合は特に、押さえローラ181を使用すると有利であることがある。余談として、装置180のキャリア本体187は、円形穴188と、チェーン190の延長ピンがその中に延びる長穴189との位置および向きが異なるため、キャリア本体9とは異なることにさらに注意する。長穴189は運搬方向に延び、スプロケットホイール10a-11bの位置で生じるアークコードarcchord効果用の空間を提供する。図5bの説明に戻り、接触リップ110は、基板21の重量の影響で、電解液120から離れて支持エッジ105の側に押し下げられ、屈曲部111が特定の付勢を持って基板21の下面と接触する。さらに、ばねアーム112の下部が123で示す位置で溝152の内側と当接する。支持エッジ105は基板21とともに、電解槽14からの電解液120が、電解槽14内のまたは少なくとも電解槽14から生じる電解液120と導電接触するこの結果、接触リップ110上に材料が電解析出するのを少なくともかなりの程度防止するスクリーンを形成する。このような析出が生じると、接触リップをかなり頻繁に洗浄する必要があり、当然であるが関連する案内部材81の全体の洗浄も必要である。支持エッジ105による接触リップ110の遮蔽のおかげで、そのような洗浄を実行すべき頻度が少なくともかなり低減される。第1の別の案内部材161と第2の別の案内部材162が、運搬要素7のエンドレス運搬経路の直線部に少なくとも沿って、リンク要素19の移動を案内する案内部材93と平行に設けられている。案内部材161、162は両方とも固定ガイド部材である。第1の別の案内部材161は、尖った上縁を有する。キャリア本体9の部分139と151の間のコーナーに、案内部材161の尖った上縁の形状と相補的な形状を有する溝がキャリア本体9に設けられている。第2の別の案内部材162には、キャリア本体9の下向き延在部151と向かい合う側に、ストップエッジが設けられている。部分151の底面のストップサイド163が使用時にこれに対して当接する。こうして、キャリア本体9が、別の案内部材161、162によって滑動するように案内される。ストップサイド163の上方で、各キャリア本体9に案内溝164が設けられる。スプロケットホイール10a-11bのそれぞれの位置において、上記案内溝154が、移動する円盤状の案内部材165の周縁エッジの一部と案内されて協動する図8参照。こうして、エンドレス運搬経路の半円部内でもリンク要素19が案内される。図7は、電解プロセスでは本質的に知られている、電解槽14内に溶解したイオンを引き付ける目的で基板21の少なくとも下面をカソード接続するために装置1に設けられる手段の重要な部分を示す。そのために、装置1には、規則的な間隔で一列に配置された多数の固定接触部材171設けられている。固定接触部材はストリップ172の下辺に取り付けられる。ストリップ172はフレーム2に取り付けられる。接触部材171はそれぞれ整流器図示せずの負極に接続され、使用時に、接触部材81の接触板113の上辺とスライド接触する。関連するリンク要素19は、電解槽14のそばにすなわち電解槽14の長さの範囲内に配置される。接触部材171の列は、電解槽14の全長に沿って延びる。接触部材171同士の間の間隔は、リンク要素19同士の間のピッチ距離よりも小さい。こうして、少なくとも一つの接触部材171が常時、少なくとも電解槽の長さの範囲内で、案内部材181と接触する。案内部材81の材料の導電特性のために、接触板113を通して伝えられる負電圧が接触リップ110に伝達され、また、その屈曲部11を通して基板21の下面に伝達される。比較的小さい長さの範囲で比較的多数の接触リップ110を使用することで、比較的高い電流密度を達成することが可能になり、力線が比較的均質になり、その結果、電解プロセスを高効率で行うことができる。スプロケットホイール10a、10bのすぐ下流で、二つの対向する運搬要素7の支持エッジ105、185上に、上方から基板を下降させることによって、処理対象の基板21、182を供給することができる。その一方、スプロケットホイール11a、11bのすぐ下流で、処理済みの基板を支持エッジ105、185から持ち上げることによって、処理済み基板21、182を放出することができる。代替的に、スプロケットホイール10a、10bの位置で、運搬方向15と平行な水平方向に基板21、182、またはストリップ形状の基板を供給し、スプロケットホイール11a、11bの位置で同一方向にそれらを放出することも可能である。また、本発明に係る多数の装置を一列に配置することも可能である。この場合、一つの装置から次の装置に基板が移動される。本発明は、上述した実施形態に限定されず、その範囲はまず第1に添付の請求項によって定められる。