"端面を砥石により研削されるガラス基板において、前記砥石に研削された端面は、前記端面の上部に形成される上部曲面と、前記端面の下部に形成される下部曲面と、前記上部曲面と前記下部曲面との中間に形成される中間部曲面とを有し、前記上部曲面、前記下部曲面、前記中間部曲面の夫々が任意の曲率半径を有し、少なくとも前記上部曲面および前記中間部曲面の曲率半径が異なることを特徴とするガラス基板。前記上部曲面、前記下部曲面、前記中間部曲面は、隣り合う曲面の曲率半径を変化させることで連続した曲面を形成することを特徴とする請求項1に記載のガラス基板。前記上部曲面、前記下部曲面、前記中間部曲面は、ほぼ楕円形状の輪郭形状に近似する連続した曲面を形成することを特徴とする請求項2に記載のガラス基板。前記上部曲面、前記下部曲面、前記中間部曲面は、夫々当該ガラス基板の厚さよりも小さい曲率半径を有することを特徴とする請求項1に記載のガラス基板。前記上部曲面と前記中間部曲面との境界に第1の凹部が形成され、前記下部曲面と前記中間部曲面との境界に第2の凹部が形成されることを特徴とする請求項4に記載のガラス基板。前記第1、第2の凹部は、夫々板厚方向に所定の間隔を有するようにガラス基板の主平面と平行となる方向に延在形成されることを特徴とする請求項5に記載のガラス基板。前記ガラス基板は、一辺が2.2m以上の四角形であることを特徴とする請求項1乃至6の何れか一項に記載のガラス基板。前記ガラス基板の端面は、平均粗さRaが0.3μm以下であることを特徴とする請求項1乃至7の何れか一項に記載のガラス基板。前記ガラス基板の厚さは、0.05mm~2.8mmであることを特徴とする請求項1乃至8の何れか一項に記載のガラス基板。端面を砥石により研削されるガラス基板の製造方法において、前記砥石の外周に、前記端面の上部に形成される上部曲面と、前記端面の下部に形成される下部曲面と、前記上部曲面と前記下部曲面との中間に形成される中間部曲面とに対応する曲面を形成し、前記砥石を回転させながら前記ガラス基板の端面に沿うように相対移動させて前記ガラス基板の端面に前記上部曲面、前記下部曲面、前記中間部曲面の夫々が任意の曲率半径を有するように加工することを特徴とするガラス基板の製造方法。前記上部曲面、前記下部曲面、前記中間部曲面が、隣り合う曲面の曲率半径を変化させることで連続した曲面を形成するように加工することを特徴とする請求項10に記載のガラス基板の製造方法。従来のガラス基板では、カレットの発生量飛散量等を考慮せずに端面の研削形状研削後の断面形状を面取り形状または半円形状に研削しているが、砥石が接触する端面の接触面積及び形状に応じてカレットの発生量飛散量が増大したり、研削時に冷却液供給による冷却が充分でないときは発熱によってガラス基板にヤケが発生し変色するおそれがある。特にガラス基板の主平面にカレットが付着すると、洗浄工程によってカレットを充分に除去できない場合がある。そのため、ガラス基板の端面研削工程においては、カレットの飛散量を抑制することが重要な課題である。そこで、本発明は上記事情に鑑み、上記課題を解決したガラス基板及びガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明は以下のような手段を有する。1本発明は、端面を砥石により研削されるガラス基板において、前記砥石に研削された端面は、前記端面の上部に形成される上部曲面と、前記端面の下部に形成される下部曲面と、前記上部曲面と前記下部曲面との中間に形成される中間部曲面とを有し、前記上部曲面、前記下部曲面、前記中間部曲面の夫々が任意の曲率半径を有し、少なくとも前記上部曲面および前記中間部曲面の曲率半径が異なることを特徴とする。2本発明の前記上部曲面、前記下部曲面、前記中間部曲面は、隣り合う曲面の曲率半径を変化させることで連続した曲面を形成することを特徴とする。3本発明の前記上部曲面、前記下部曲面、前記中間部曲面は、ほぼ楕円形状の輪郭形状に近似する連続した曲面を形成することを特徴とする。4本発明の前記上部曲面、前記下部曲面、前記中間部曲面は、夫々当該ガラス基板の厚さよりも小さい曲率半径を有することを特徴とする。5本発明は、前記上部曲面と前記中間部曲面との境界に第1の凹部が形成され、前記下部曲面と前記中間部曲面との境界に第2の凹部が形成されることを特徴とする。6本発明の前記第1、第2の凹部は、夫々板厚方向に所定の間隔を有するようにガラス基板の主平面と平行となる方向に延在形成されることを特徴とする。7本発明の前記ガラス基板は、一辺が2.2m以上の四角形であることを特徴とする。8本発明の前記ガラス基板の端面は、平均粗さRaが0.3μm以下であることを特徴とする。9本発明の前記ガラス基板の厚さは、0.05~2.8mmであることを特徴とする。10本発明は、端面を砥石により研削されるガラス基板の製造方法において、前記砥石の外周に、前記端面の上部に形成される上部曲面と、前記端面の下部に形成される下部曲面と、前記上部曲面と前記下部曲面との中間に形成される中間部曲面とに対応する曲面を形成し、前記砥石を回転させながら前記ガラス基板の端面に沿うように相対移動させて前記ガラス基板の端面に前記上部曲面、前記下部曲面、前記中間部曲面の夫々が任意の曲率半径を有するように加工することを特徴とする。11本発明は、前記上部曲面、前記下部曲面、前記中間部曲面が、各曲率半径を変化させることで連続した曲面を形成するように加工することを特徴とする。本発明によれば、砥石に研削された端面形状の上部曲面、下部曲面、中間部曲面の曲率半径を任意の大きさに選択することにより、ガラス基板の端面が砥石に接触する接触面積を削減して研削時のカレット発生量及び発熱量を抑制することが可能になる。以下、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。図1Aは本発明によるガラス基板の一実施例を示す縦断面図である。図1Aに示されるように、ガラス基板10は、例えば、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスなどの薄型ディスプレイ装置に用いられる四角形状の大型ガラスパネルである。ガラス基板10の厚さt図1Aでいうガラス基板10の上下方向寸法は、0.05mm~2.8mmであることが望ましい。また、ガラス基板10の主平面は、一辺が2.2m以上の四角形であることが望ましい。ガラス基板10の端面12は、ほぼ楕円形状に近似された曲面に研削される。端面12は、端面12の上部に形成される上部曲面12aと、端面12の下部に形成される下部曲面12bと、上部曲面12aと下部曲面12bとの中間に形成される中間部曲面12cとを有する。本実施例における各曲面12a~12cは、上部曲面12aの曲率半径R1と、下部曲面12bの曲率半径R2と、中間部曲面12cの曲率半径R3とによって連続するほぼ楕円形状に近似する曲面に形成されている。尚、楕円は、長辺軸上の2点からの距離の合計が一定となるように各曲率半径が変化しているが、ここでは、説明の便宜上、上記曲率半径R1~R3を変化させることで連続した曲線として描くことが可能になる。また、本実施例では、仮想楕円形状の長辺a=0.7mm、短辺b=0.6mmとする。長辺aは、ガラス基板10の厚さtと同じである。各曲率半径R1~R3は、当該ガラス基板10の厚さtよりも小さく、R1≦R2、R2≦R3、または上記R1=R2、R3>R2、R3>R1の関係を有する。図1Aの斜線で示す部分が研削によって削除される研削領域20である。すなわち、上記各曲面12a~12cの左側が研削される研削領域20であり、上記各曲面12a~12cの右側が研削後のガラス基板10である。また、ガラス基板10の端面12を研削する際の条件としては、研削量x=0.15mm、厚さt=0.7mm、端面12から研削縁部までのX方向の距離c=0.23mmとする。また、ガラス基板10の端面12の端面研削工程では、平均粗さRaが0.3μm以下であることが望ましい。また、ガラス基板10の端面12の上部曲面12aに対する接線S1と下部曲面12bに対する接線S2との角度αは、60°に設定されている。尚、角度αは、砥石30の開き角であり、任意の角度に設定することが可能である。また、ガラス基板10の端面12において、上記厚さtは、短辺bより大きいため、X方向の中心線上の端面12の中心Oから上記接線S1,S2が基板10の主平面14から離れる境界Pまでの距離cは、0.23mmとなり、従来のように端面12を面取り形状あるいは半円形とした場合よりも小さくなる。これにより、端面研削工程時に発生するカレットの飛散方向が端面12側に移動し、ガラス基板10の主平面14におけるカレット付着量を削減することができる。また、端面12を楕円形状に研削する場合、従来の面取り形状や半円形状に研削するものに比べて砥石との接触面積が減少するため、研削時の発熱が抑制される。さらに、端面12を楕円形状に研削する場合、上記距離cが小さくなる分、カレット飛散方向が主平面14より端面側主平面14より離間する方向に移動して主平面14へのカレット付着量が減少する。そのため、本実施例では、端面研削工程時における主平面14側へのカレット飛散量を抑制できると共に、端面12の発熱も抑制することができる。図1Bは端面研削工程における砥石とガラス基板の端面との相対位置関係を示す縦断面図である。図1Bに示されるように、ガラス基板10の端面12は、砥石30を回転させて研削される。砥石30はダイヤモンド砥粒を有しており、回転軸40により回転可能に支持されている。また、砥石30は、滑車のようにガラス基板10の端面12に接する凹曲面からなる加工溝を有しており、ガラス基板10の端面12の曲面形状に対応した凹曲面32と、凹曲面32の上方に配された上鍔部34と、凹曲面32の下方に配された下鍔部36とを有する。凹曲面32は、ガラス基板10の端面12の研削形状に対応する楕円形状の凹曲面に形成されている。すなわち、凹曲面32は、上部曲面12aに対応する曲率半径R1と、下部曲面12bに対応する曲率半径R2と、中間部曲面12cに対応する曲率半径R3とによって連続する楕円形状に形成されている。尚、上記ダイヤモンド砥粒の砥石30は、放電加工により凹曲面32の形状を任意の形状に加工される。従って、砥石30を回転させながらガラス基板10の端面12に凹曲面32を接触させることによりガラス基板10の端面12の形状を任意の形状に研削することができる。図2は端面研削工程で用いられる研削装置を模式的に示す平面図である。図2に示されるように、端面研削工程において、ガラス基板10は、研削装置の吸着テーブル50の上面に載置された状態で吸着されて保持されている。ガラス基板10と砥石30とは、ガラス基板10の左右両側の端面12に一対の砥石30が接触するように位置合わせされる。また、各砥石30の高さ位置Y方向位置が、ガラス基板10の端面12の高さ位置Y方向位置に合わせて調整される。すなわち、図1Aに示されるように、砥石30の凹曲面32の中心の高さ位置とガラス基板10の端面12の中心Oの高さ位置とが一致するように設定される。一対の砥石30は、夫々が回転駆動されながら、X1方向、X2方向に送られてガラス基板10の左右両側の端面12を研削する。また、端面研削時は、砥石30の凹曲面32とガラス基板10の端面12との接触部分に冷却液クーラントを供給して研削による発熱を緩和する。そして、当該研削工程が終了すると、ガラス基板10を90度回動させて他の二辺の端面12の研削を行なう。尚、ガラス基板10を回動させる際は、当該ガラス基板10を空気吸引により吸着したまま吸着テーブル50と共に回動させても良いし、あるいは空気噴出によりガラス基板10を浮上させてガラス基板10のみを90度回動させ、位置合わせを行なって吸着するようにしても良い。このように、端面研削工程では、ガラス基板10の四方向の各端面12を砥石30により任意の形状に研削している。また、端面研削工程で発生するカレットは、砥石30の回転方向に飛散するため、各端面12から離間する方向に飛散され、主平面14の付着量が削減されている。従来の研削方法ここで、従来の研削方法について説明する。図3は従来のガラス基板の研削方法1を説明するための縦断面図である。図3に示されるように、従来のガラス基板の研削方法1では、ガラス基板10の端面12を面取り形状に研削する。この研削方法1の研削条件は、上記実施例の場合と同様であり、研削量x=0.15mm、厚さt=0.7mm、面取り角度α=52°としている。また、端面12の外側面と面取りとの角が曲率半径R4,R5の曲面に形成されている。しかしながら、端面12を面取り形状とするため、端面12から研削縁部までのX方向の距離がc=0.29mmとなり、上記実施例の場合よりも大きい。これにより、砥石30による端面研削工程では、主平面14側へのカレット飛散量が増大し、冷却液による冷却が充分でないときには、端面12が発熱によりヤケが発生するおそれがある。図4は従来のガラス基板の研削方法2を説明するための縦断面図である。図4に示されるように、従来のガラス基板の研削方法2では、ガラス基板10の端面12を半円形状に研削する。この研削方法2の研削条件は、上記実施例の場合と同様であり、研削量x=0.15mm、厚さt=0.7mm、角度α=60°としている。また、端面12の曲率半径R6は、ガラス基板10の厚さt=0.7mmの半分である。しかしながら、端面12を半円形状とするため、端面12から研削縁部までのX方向の距離がc=0.25mmとなり、上記実施例の場合よりも大きい。これにより、砥石30による端面研削工程では、主平面14側へのカレット飛散量が増大し、冷却液による冷却が充分でないときには、端面12が発熱によりヤケが発生するおそれがある。ここで、変形例について説明する。変形例1図5は本発明によるガラス基板の変形例1を説明するための縦断面図である。図5に示されるように、変形例1では、楕円形状に形成された端面12に対する砥石30の接線S1,S2の角度αがα=52°に設定されている。尚、変形例2における他の条件は、前述した条件と同じである。変形例1の場合も上記実施例の場合と同様に、端面12を楕円形状に研削する場合、従来の面取り形状や半円形状のものに比べて砥石との接触面積が減少するため、研削時の発熱が抑制される。さらに、端面12を楕円形状に研削する場合、上記距離cが小さくなる分、カレット飛散方向が主平面14より端面側に移動して主平面14へのカレット付着量が減少する。そのため、本変形例1では、端面研削工程時における主平面14側へのカレット飛散量を抑制すると共に、端面12の発熱も抑制することができる。変形例2図6は本発明によるガラス基板の変形例2を説明するための縦断面図である。図6に示されるように、変形例2では、楕円形状に形成された端面12に対する砥石30の接線S1,S2の角度αがα=72°に設定されている。また、変形例2では、研削量x=0.15mm、厚さt=0.7mmは、前述した条件と同じである。一方、距離c及び長辺aと短辺bとの比は、上記実施例の場合と異なるが、0.5≦b/a≦2.0であることが好ましい。変形例2においては、短辺bが上記実施例及び変形例1のものよりも小さく設定されている。そのため、端面12を楕円形状に研削する場合、従来の面取り形状や半円形状のものに比べて砥石との接触面積が減少するため、研削時の発熱が抑制される。さらに、上記距離cが上記実施例及び変形例1のものよりも小さくなっており、その分、カレット飛散方向が主平面14より端面側に移動して主平面14へのカレット付着量が減少する。変形例3図7は本発明によるガラス基板の変形例3を説明するための縦断面図である。図8は変形例3の砥石とガラス基板の端面との相対位置関係を示す縦断面図である。図7に示されるように、変形例3のガラス基板10は、端面12に3つの異なる曲率半径を有する曲面12a~12cを有しており、各曲面12a~12cの境界には、第1の凹部12d、第2の凹部12eが形成されている。各曲面12a~12cの曲率半径R1~R3は、夫々ガラス基板10の厚さtよりも小さい値に設定されており、且つR1≦R2、R2≦R3、またはR1<R2<R3の関係にある。第1凹部12dは、上部曲面12aと中間部曲面12cとの境界に設けられ、第2凹部12eは中間部曲面12cと下部曲面12bとの境界に設けられている。図8に示されるように、変形例3の端面12に対する砥石30の接線S1,S2の角度αがα=90°に設定されている。また、端面12から研削縁部までのX方向の距離がc=0.137mmとなり、上記実施例の場合よりも小さい。尚、研削量x=0.15mm、厚さt=0.7mmは、前述した条件と同じである。そのため、上記距離cが小さくなる分、カレット飛散方向が主平面14より端面側に移動して主平面14へのカレット付着量が減少する。よって、本変形例3では、実施例及び変形例1,2よりも端面研削工程時における主平面14側へのカレット飛散量を抑制すると共に、端面12の発熱も抑制することができる。また、変形例3の端面12は、内側に凹んだ第1の凹部12dと第の2凹部12eと有するため、回転する砥石30によって研削される際に発生するカレットが凹部12d、12eに溜り、凹部12d、12eより外側に突出する上部曲面12a及び下部曲面12bによって主平面14にカレットが飛散されることが抑制される。尚、凹部12d、12eに溜ったカレットは、後段の洗浄工程で除去される。上部曲面12a及び下部曲面12bの曲率半径R1、R2は、上記のように異なる半径としても良いし、あるいは同じ半径としても良い。曲率半径R1、R2が同じ半径R1=R2の場合には、上部曲面12aと下部曲面12bとが上下方向で対称に形成される。また、凹部12d、12eは、夫々板厚方向に所定の間隔を有するようにガラス基板10の主平面14と平行となるX方向に延在形成される。そのため、端面研削工程時の砥石30とガラス基板10との高さ調整のずれを凹部12d、12eの位置から研削終了後に測定検査することが可能になる。また、変形例3においては、端面12に対する砥石30の接線S1,S2の角度αがα=90°と大きな値に設定されているので、カレットの飛散方向が主平面14よりも端面側になるため、このことからも主平面14へのカレット飛散量が抑制される。このように、ガラス基板10の端面12は、夫々曲率半径の異なる3つの曲面12a~12cの組み合わせからなり、且つ各曲面12a~12cの境界には、凹部12d、12eが形成されているため、端面研削工程における主平面14のカレット付着量を削減することが可能になる。"