銅箔の表面に、ニッケル、亜鉛及び銅を含む層以下、銅ニッケル亜鉛層という。を備える印刷回路基板用銅箔であって、前記銅ニッケル亜鉛層の単位面積当りの亜鉛付着重量が200μg/dm2以上、2000μg/dm2以下であり、前記銅ニッケル亜鉛層中、Niが1~50重量、亜鉛付着量質量/{100-銅付着量質量}が0.3以上、銅付着量質量/{100-亜鉛付着量質量}が0.3以上であることを特徴とする印刷回路基板用銅箔。前記銅ニッケル亜鉛層の上に、クロメート皮膜層を備えることを特徴とする請求項1記載の印刷回路基板用銅箔。前記クロメート皮膜層において、クロム付着重量が単位面積当たり30μg/dm2以上、100μg/dm2以下であることを特徴とする請求項2に記載の印刷回路基板用銅箔。前記クロメート皮膜層の上に、さらにシランカップリング剤層を備えることを特徴とする請求項2又は3に記載の印刷回路基板用銅箔。銅箔が電解銅箔であり、前記銅ニッケル亜鉛層が、電解めっき時の粗面又は電解銅箔の光沢面に形成されることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の印刷回路基板用銅箔。銅箔が圧延銅箔であることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の印刷回路基板用銅箔。請求項1~請求項6のいずれか一項に記載の印刷回路基板用銅箔と印刷回路基板用樹脂とを、張り合わせて作製した印刷回路基板用銅張積層板。本発明の課題は、Cu-Zn合金黄銅から成る表面層の諸特性銅箔と樹脂基材を積層して作製した印刷回路基板の銅箔の常態ピール強度、および印刷回路板を高温で所定時間保持した後のピール強度以下、耐熱ピール強度という、および耐薬品性塩酸を劣化することなく、上記の回路浸食現象を低減させた半導体パッケージ基板用として好適な銅箔を開発することである。特に、樹脂基材に銅箔を積層し、耐熱ピール強度を大きく向上させると共に、硫酸-過酸化水素系エッチング液を使用して回路をソフトエッチングする場合において、同エッチング液による回路浸食現象を効果的に防止出来る以下、必要に応じて耐薬品性と言う。銅箔の表面処理技術を確立することにある。上記課題を解決するために、本発明者が銅箔上に表面処理を行う条件等について鋭意検討した結果、以下の銅箔の耐熱ピール強度向上及び耐薬品性、すなわち硫酸-過酸化水素系エッチング液による銅箔光沢面のソフトエッチング時の、粗化面の耐浸食性耐回路浸食性に有効であることが分かった。以上から、本願発明は、1銅箔の表面に、ニッケル、亜鉛及び銅を含む層以下、銅ニッケル亜鉛層という。を備える印刷回路基板用銅箔であって、前記銅ニッケル亜鉛層の単位面積当りの亜鉛付着重量が200μg/dm2以上、2000μg/dm2以下であり、前記銅ニッケル亜鉛層中、Niが1~50質量、亜鉛付着量質量/{100-銅付着量質量}が0.3以上、銅付着量質量/{100-亜鉛付着量質量}が0.3以上であることを特徴とする印刷回路基板用銅箔、を提供する。また、本発明は、2前記銅ニッケル亜鉛層の上に、クロメート皮膜層を備えることを特徴とする上記1記載の印刷回路基板用銅箔3前記クロメート皮膜層において、クロム付着重量が単位面積当たり30μg/dm2以上、100μg/dm2以下であることを特徴とする上記3に記載の印刷回路基板用銅箔4前記クロメート皮膜層の上に、さらにシランカップリング剤層を備えることを特徴とする上記2又は3に記載の印刷回路基板用銅箔5銅箔が電解銅箔であり、前記銅ニッケル亜鉛層が、電解めっき時の粗面又は電解銅箔の光沢面に形成されることを特徴とする上記1~5のいずれか一に記載の印刷回路基板用銅箔、6銅箔が圧延銅箔であることを特徴とする上記1~5のいずれか一に記載の印刷回路基板用銅箔7上記1~上記7のいずれか一に記載の印刷回路基板用銅箔と印刷回路基板用樹脂とを、張り合わせて作製した印刷回路基板用銅張積層板、を提供する。以上示したように、本発明の印刷回路基板用銅箔は、印刷回路基板を高温保持した後の銅箔のピール強度を劣化させないために銅ニッケル亜鉛層を使用するものである。これによって、銅箔の耐熱ピール強度を飛躍的に向上させることができる。また、これによって薬品による回路浸食現象を効果的に防止でき、特に耐硫酸-過酸化水素性を向上することができるという新しい特性が付与されたものであり、印刷回路基板用銅箔特に、半導体パッケージ基板用銅箔及び銅箔と樹脂基材を張り合わせて作製した銅張積層板特に、半導体パッケージ基板用銅張積層板として極めて有効である。当然のことであるが、一般的な印刷回路基板用銅箔としても使用できることは言うまでもない。次に、本発明の理解を容易にするため、本発明を具体的かつ詳細に説明する。本願発明の銅箔は、電解銅箔及び圧延銅箔のいずれも使用できるが、電解銅箔の場合は、電解めっき時の粗面又は電解銅箔の光沢面に適用することができる。また、さらにこれらの表面にさらに粗化処理を施しても良い。例えば、樹脂基材と積層後の銅箔の剥離ピール強度を向上させることを目的として、脱脂後の銅箔の表面に、例えば銅のふしこぶ状の電着を行う粗化処理が施した電解銅箔であり、これをそのまま使用することができる。一般に、ドラム型の電解銅箔の製造装置においては、片側ドラム側が光沢面で、反対側が粗面となる。圧延銅箔においては、いずれも光沢のある圧延面となる。本発明においては、電解銅箔に粗面と光沢面があるが、粗面の場合は、そのまま使用することができる。電解銅箔の光沢面については、さらにピール強度を高めるために粗化処理を施して粗化面とすることができる。圧延銅箔においても同様に粗化処理を施す。粗化処理は、いずれの場合にも、すでに公知の粗化処理を用いることができ、特に制限はない。本発明の粗化面は、電解めっき時の粗面をもつ電解銅箔又は粗化処理を施した電解銅箔及び圧延銅箔を意味するものであり、いずれの銅箔にも適用できる。上記の通り、本願発明の半導体パッケージ基板用銅箔は、樹脂との接着面となる銅箔の表面に形成された銅ニッケル亜鉛層、クロメート皮膜層及び必要に応じてシランカップリング剤層からなる。銅箔としては、上記の圧延銅箔又は電解銅箔を使用することができる。またクロメート皮膜層は、電解クロメート皮膜層又は浸漬クロメート皮膜層を用いることができる。本願発明は、上記の通り、例えば銅箔の表面に、ニッケル、亜鉛及び銅を含む層以下、銅ニッケル亜鉛層という。を形成するものである。銅箔が高温加熱後のピール強度を劣化させないためには、前記銅ニッケル亜鉛層における銅箔の単位面積当たりの亜鉛付着量は200μg/dm2以上とすることが必要である。銅ニッケル亜鉛層の組成にかかわらず、亜鉛付着重量が200μg/dm2未満であると、層形成の効果がなく、高温加熱後のピール強度の劣化が大きくなるからである。一方、亜鉛付着重量が2000μg/dm2を超えると、硫酸-過酸化水素系エッチング液による回路端部の浸食が顕著となる。従って前記銅ニッケル亜鉛層における銅箔の単位面積当たりの亜鉛付着量は200μg/dm2以上2000μg/dm2以下が好ましい。さらに発明者らは、銅ニッケル亜鉛層において各金属の組成のバランスが重要であり、図1のCu-Ni-Zn三元合金の組成領域に示す領域Xの銅ニッケル亜鉛層を形成することで、高温加熱後のピール強度、耐薬品性耐塩酸性、耐硫酸-過酸化水素性に優れることを見出した。以下に具体的に述べる。耐薬品性のためには、ニッケル添加は不可避であり、銅ニッケル亜鉛層中のニッケル比率が1以上であればよい。1未満であると、回路浸食現象を効果的に防止出来ない。ただし、銅ニッケル亜鉛層中のニッケル比率が50を超えると後述する銅ニッケル亜鉛層中の亜鉛、銅のバランスがくずれ、耐熱ピール強度が低下し、回路形成時の足残りが多発するため好ましくない。したがって、銅ニッケル亜鉛層中のニッケル比率は1以上、50以下が好ましい。さらに、銅ニッケル亜鉛層中のニッケル比率は1以上、50以下において、銅ニッケル亜鉛層中の亜鉛と銅の付着量の比率が耐熱ピール強度か耐薬品性塩酸に影響を与える。具体的には、以下の式を満たす必要がある。すなわち、亜鉛付着量/{100-銅付着量}式1が0.3以上、銅付着量/{100-亜鉛付着量}式2が0.3以上であることが必要である図1のXの領域。なお、理解が容易となるように、上の式にそれぞれ式1と式2を付記した。例えば、亜鉛付着量が多すぎると、亜鉛付着量/{100-銅付着量}式1は0.3以上となるが、銅付着量が少なくなるので、銅付着量/{100-亜鉛付着量}式2が0.3を下回る場合がある図1の領域c。この場合、亜鉛付着量に対して銅付着量が少なくなるので、耐薬品性塩酸が低下する。一方、銅付着量が多すぎると、銅付着量/{100-亜鉛付着量}式2は0.3以上となるが、亜鉛付着量/{100-銅付着量}式1が0.3を下回る場合がある図1の領域b。この場合には、銅付着量に対して亜鉛付着量が少なくなるので、耐熱ピール強度が低下する。したがって、銅ニッケル亜鉛層中の亜鉛と銅の付着量の比率について亜鉛付着量/{100-銅付着量}式1が0.3以上、銅付着量/{100-亜鉛付着量}式2が0.3以上の両式を満たすことが好ましい図1のXの領域。銅ニッケル亜鉛層は、通常下記の条件で形成する。しかし、銅ニッケル亜鉛層の単位面積当りの亜鉛付着重量が、200μg/dm2以上、2000μg/dm2以下であり、前記銅ニッケル亜鉛層中、Niが1~50重量、亜鉛付着量/{100-銅付着量}式1が0.3以上、銅付着量/{100-亜鉛付着量}式2が0.3以上であることを達成できる電気めっき条件であれば、特に制限されるものではなく、他の電気めっき条件を使用することもできる。めっき液組成Ni:0.1g/L~30g/L、Zn:0.1g/L~12g/L、Cu:0.1g/L~2g/L、硫酸H2SO4:0.1g/L~10g/L、を基本浴とする。また、硫酸に替わりに他の無機酸又は有機カルボン酸クエン酸、リンゴ酸などを用いることもできる。電流密度3~25A/dm2次に、クロメート処理であるが、このクロメート皮膜層の作製には、電解クロメート処理、浸漬クロメート処理およびクロメート浴中に亜鉛を含んだ亜鉛クロメート処理のいずれも適用することが可能である。いずれの場合においても、クロム付着重量が30μg/dm2未満では、耐酸性と耐熱性を増す効果が少ないので、クロム付着重量は30μg/dm2以上とする。また、クロム付着重量が100μg/dm2を超えるとクロメート処理の効果が飽和してこれ以上クロム付着重量が増えなくなる。これらを総合すると、クロメート処理層中単位面積あたりのクロム付着重量は30~100μg/dm2であることが望ましいと言える。前記クロメート皮膜層を形成するための条件の例を、以下に記載する。しかし、上記の通り、この条件に限定される必要はなく、すでに公知のクロメート処理はいずれも使用できる。一般に、浸漬クロメート処理の場合は、単位面積あたりのクロム付着重量30~40μg/dm2を達成できる。また電解クロメート処理の場合は、単位面積あたりのクロム付着重量30~100μg/dm2を達成できる。この防錆処理は、銅箔の耐酸性と耐熱性に影響を与える因子の一つであり、クロメート処理により、銅箔の耐薬品性と耐熱性はより向上するので有効である。a浸漬クロメート処理の一例CrO3またはK2Cr2O71~12g/L、ZnOH2またはZnSO47H2O0~10g/L、Na2SO4:0~20g/L、pH2.5~12.5、温度20~60°C、時間0.5~20秒b電解クロメート処理の一例CrO3またはK2Cr2O7:1~12g/L、ZnOH2またはZnSO47H2O:0~10g/L、Na2SO40~20g/L、pH2.5~12.5、温度20~60°C、電流密度0.5~5A/dm2、時間0.5~20秒本発明の印刷回路基板用銅箔に使用するシランカップリング剤としては、例えば少なくともテトラアルコキシシランと、樹脂との反応性を有する官能基を備えたアルコキシシランを1種以上含んでいることが望ましい。このシランカップリング剤の選択も任意ではあるが、樹脂との接着性を考慮した選択が望ましい。さらに、本願発明は、上記1~7のいずれか一項に記載の印刷回路基板用銅箔、及び8に記載の印刷回路基板用銅箔と樹脂基材を張り合わせて作製した銅張積層板を提供する。次に、この防錆層の上に、シランカップリング剤処理塗布後、乾燥を施した。シランカップリング剤処理の条件は、次の通りである。エポキシシラン0.5体積を含む水溶液をpH7に調整して塗布し、その後乾燥した。試験方法銅箔と積層する樹脂基材には、以下の2種類のものを使用した。FR-4樹脂ガラスクロス基材エポキシ樹脂BT樹脂トリアジン-ビスマレイミド系樹脂、商標名:三菱ガス化学製GHPL830なお、BT樹脂は、耐熱性が高く、半導体パッケージ用印刷回路基板に使用されている材料である。1FR-4基板を用いた常態ピール強度と耐熱ピール強度の測定銅箔の銅ニッケル亜鉛層を形成した面とFR-4樹脂基材を積層して作製した積層板上の銅箔をエッチングして、積層板上に10mm幅の銅箔回路を形成する。この回路を剥離して常態ピール強度を測定する。次に、前記の10mm幅の銅箔回路を形成した積層板を大気中にて180°Cで2日間加熱した後のピール強度以下耐熱ピール強度というとその常態ピール強度からの相対劣化率ロスを測定した。FR-4基板はBT基板と比較すると耐熱性が劣る。そのため、FR-4基板を用いた時に良好な耐熱ピール強度と低い劣化率を有すれば、BT基板を用いた時も十分な耐熱ピール強度と劣化率を有する。2BT基板を用いた常態ピール強度と耐硫酸過酸化水素性の測定銅箔の銅ニッケル亜鉛層を形成した面とBT樹脂基材を積層して作製した積層板上の銅箔をエッチングして、積層板上に0.4mm幅の銅箔回路を形成する。この回路を剥離して常態ピール強度を測定する。次に、前記の0.4mm幅の銅箔回路を形成した積層板を用いて耐硫酸-過酸化水素性試験及び耐塩酸性試験を行った。耐硫酸-過酸化水素性試験では積層板上の銅箔回路を、硫酸5~20体積及び過酸化水素1~10体積を含むエッチング液に浸漬して銅箔回路厚みを2μmエッチングした後、ピール強度とその常態ピール強度からの相対劣化率ロスを測定する。この場合のピール強度の測定は、過酷な環境下にあると言え、FR-4基板を用いた時に一般に行われている耐薬品性の評価よりも過酷な条件である。したがって、BT基板を用いた時に良好な耐硫酸-過酸化水素性を有すれば、FR-4基板でも十分な耐薬品性特に耐硫酸-過酸化水素性を有する。耐塩酸試験では積層板上の銅箔回路を、塩酸12重量を含む60°Cの液に90分間浸漬した後のピール強度とその常態ピール強度からの相対劣化率ロスを測定する。3単位面積あたりのニッケル及び亜鉛のめっき付着重量の測定銅箔に銅ニッケル亜鉛層を形成した面が表面に露出するようにFR-4樹脂基材と積層し、積層板を作製する。次に、積層板表面に露出した銅ニッケル亜鉛層とその母層の銅を塩酸または硝酸で溶解し、溶解液中の亜鉛濃度の化学分析を行うことで単位面積あたりの亜鉛の付着重量を測定した。4亜鉛、ニッケル及び銅の存在比の解析XPSX線光電子分光法を用いて、銅ニッケル亜鉛層中に含まれるニッケル、亜鉛及び銅の存在比を測定した。測定はアルゴンイオンスパッタにより銅箔厚みをエッチングしながら、最表面から銅ニッケル亜鉛層の下地である銅層に至るまで断続的に行い、各深さにおいて得られたニッケル、亜鉛及び銅の存在比を最表面からの深さで積分することにより、ニッケル、亜鉛及び銅の、銅ニッケル亜鉛層全体での平均的な存在比を計算した。測定に使用した機器はKRATOS社製AXISHSで、アルゴンイオンスパッタの出力は52.5Wである。この条件において、銅箔厚みは1分間で約20Åエッチングされる。スパッタ時間は15~100分間の条件で行った。次に、実施例及び比較例について説明する。その結果を、以下の各表に示す。なお、本実施例は好適な一例を示すもので、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。したがって、本発明の技術思想に含まれる変形、他の実施例又は態様は、全て本発明に含まれる。なお、本発明との対比のために、比較例を掲載した。実施例1-9厚さ12μmの電解銅箔を用い、この銅箔の粗化面表面平均粗さ:3.8μmに、下記に示す条件で、銅ニッケル亜鉛層を電気めっきによって形成した。ニッケル、亜鉛、銅の存在比率を、表1に示す。実施例1の電気めっき液組成Ni:3g/L、Zn:6g/L、Cu:0.5g/L、硫酸H2SO4:7.5g/L実施例2の電気めっき液組成Ni:20g/L、Zn:3g/L、Cu:0.2g/L、硫酸H2SO4:8.5g/L実施例3の電気めっき液組成Ni:13g/L、Zn:1g/L、Cu:2g/L、硫酸H2SO4:8.5g/L実施例4の電気めっき液組成Ni:10g/L、Zn:12g/L、Cu:0.2g/L、硫酸H2SO4:8.5g/L実施例5の電気めっき液組成Ni:28g/L、Zn:8g/L、Cu:0.5g/L、硫酸H2SO4:8.5g/L実施例6の電気めっき液組成Ni:10g/L、Zn:5g/L、Cu:1.0g/L、硫酸H2SO4:8.5g/L実施例7の電気めっき液組成Ni:0.3g/L、Zn:0.3g/L、Cu:2.0g/L、硫酸H2SO4:8.5g/L実施例8の電気めっき液組成Ni:28g/L、Zn:1g/L、Cu:0.8g/L、硫酸H2SO4:8.5g/L実施例9の電気めっき液組成Ni:7g/L、Zn:10g/L、Cu:0.5g/L、硫酸H2SO4:8.5g/L電流密度5A/dm2又は10A/dm2さらに、この銅ニッケル亜鉛層上に、クロメート処理を行い、防錆層を形成させた。以下に、処理条件を示す。CrO3:4.0g/L、ZnSO47H2O:2.0g/L、Na2SO4:15g/L、pH:4.2、温度:45°C、電流密度3.0A/dm2、時間1.5秒実施例1実施例1においては、めっき皮膜中の亜鉛Zn付着量が924μg/dm2で、めっき皮膜中、Ni:9質量、Zn:42質量、Cu:49質量であり、式1亜鉛付着量/{100-銅付着量}が0.83、式2銅付着量/{100-亜鉛付着量}が0.85で、いずれも本願発明の条件の範囲にあった。この結果、この実施例1では、FR基板での常態BT基板でのピール強度は1.47kN/m、2日間エージング後のピール強度は1.20kN/m、劣化率は18であった。また、常態BT基板苛酷な環境下での常態ピール強度は1.05kN/m、塩酸処理後のピール強度は0.85kN/m、劣化率は20となり、さらに耐硫酸-過酸化水素でのピール強度は0.98kN/m、劣化率は7となり、いずれも良好な結果となった。以上の結果を、表1に示す。実施例2実施例2においては、めっき皮膜中の亜鉛Zn付着量が320μg/dm2で、めっき皮膜中、Ni:31質量、Zn:34質量、Cu:36質量であり、式1亜鉛付着量/{100-銅付着量}が0.52、式2銅付着量/{100-亜鉛付着量}が0.54で、いずれも本願発明の条件の範囲にあった。この結果、この実施例2では、FR基板での常態BT基板でのピール強度は1.56kN/m、2日間エージング後のピール強度は1.42kN/m、劣化率は9であった。また、常態BT基板苛酷な環境下での常態ピール強度は0.99kN/m、塩酸処理後のピール強度は0.89kN/m、劣化率は10となり、さらに耐硫酸-過酸化水素でのピール強度は0.86kN/m、劣化率は14となり、いずれも良好な結果となった。以上の結果を、同様に表1に示す。実施例3実施例3においては、めっき皮膜中の亜鉛Zn付着量が465μg/dm2で、めっき皮膜中、Ni:18質量、Zn:12質量、Cu:70質量であり、式1亜鉛付着量/{100-銅付着量}が0.39、式2銅付着量/{100-亜鉛付着量}が0.79で、いずれも本願発明の条件の範囲にあった。この結果、この実施例3では、FR基板での常態BT基板でのピール強度は1.55kN/m、2日間エージング後のピール強度は1.53kN/m、劣化率は2であった。また、常態BT基板苛酷な環境下での常態ピール強度は0.99kN/m、塩酸処理後のピール強度は0.93kN/m、劣化率は6となり、さらに耐硫酸-過酸化水素でのピール強度は0.88kN/m、劣化率は11となり、いずれも良好な結果となった。以上の結果を、同様に表1に示す。実施例4実施例4においては、めっき皮膜中の亜鉛Zn付着量が390μg/dm2で、めっき皮膜中、Ni:2質量、Zn:93質量、Cu:5質量であり、式1亜鉛付着量/{100-銅付着量}が0.98、式2銅付着量/{100-亜鉛付着量}が0.77で、いずれも本願発明の条件の範囲にあった。この結果、この実施例4では、FR基板での常態BT基板でのピール強度は1.46kN/m、2日間エージング後のピール強度は1.28kN/m、劣化率は12であった。また、常態BT基板苛酷な環境下での常態ピール強度は1.01kN/m、塩酸処理後のピール強度は0.86kN/m、劣化率は15となり、さらに耐硫酸-過酸化水素でのピール強度は0.92kN/m、劣化率は9となり、いずれも良好な結果となった。以上の結果を、同様に表1に示す。実施例5実施例5においては、めっき皮膜中の亜鉛Zn付着量が378μg/dm2で、めっき皮膜中、Ni:40質量、Zn:36質量、Cu:24質量であり、式1亜鉛付着量/{100-銅付着量}が0.47、式2銅付着量/{100-亜鉛付着量}が0.37で、いずれも本願発明の条件の範囲にあった。この結果、この実施例5では、FR基板での常態BT基板でのピール強度は1.48kN/m、2日間エージング後のピール強度は1.43kN/m、劣化率は3であった。また、常態BT基板苛酷な環境下での常態ピール強度は1.04kN/m、塩酸処理後のピール強度は0.91kN/m、劣化率は13となり、さらに耐硫酸-過酸化水素でのピール強度は0.93kN/m、劣化率は11となり、いずれも良好な結果となった。以上の結果を、表1に示す。実施例6実施例6においては、めっき皮膜中の亜鉛Zn付着量が617μg/dm2で、めっき皮膜中、Ni:18質量、Zn:12質量、Cu:70質量であり、式1亜鉛付着量/{100-銅付着量}が0.39、式2銅付着量/{100-亜鉛付着量}が0.79で、いずれも本願発明の条件の範囲にあった。この結果、この実施例6では、FR基板での常態BT基板でのピール強度は1.45kN/m、2日間エージング後のピール強度は1.42kN/m、劣化率は2であった。また、常態BT基板苛酷な環境下での常態ピール強度は1.10kN/m、塩酸処理後のピール強度は0.87kN/m、劣化率は21となり、さらに耐硫酸-過酸化水素でのピール強度は0.98kN/m、劣化率は11となり、いずれも良好な結果となった。以上の結果を、同様に表1に示す。実施例7実施例7においては、めっき皮膜中の亜鉛Zn付着量が1860μg/dm2で、めっき皮膜中、Ni:7質量、Zn:9質量、Cu:84質量であり、式1亜鉛付着量/{100-銅付着量}が0.56、式2銅付着量/{100-亜鉛付着量}が0.92で、いずれも本願発明の条件の範囲にあった。この結果、この実施例7では、FR基板での常態BT基板でのピール強度は1.48kN/m、2日間エージング後のピール強度は1.40kN/m、劣化率は5であった。また、常態BT基板苛酷な環境下での常態ピール強度は1.02kN/m、塩酸処理後のピール強度は0.98kN/m、劣化率は4となり、さらに耐硫酸-過酸化水素でのピール強度は0.96kN/m、劣化率は2となり、いずれも良好な結果となった。以上の結果を、同様に表1に示す。実施例8実施例8においては、めっき皮膜中の亜鉛Zn付着量が746μg/dm2で、めっき皮膜中、Ni:47質量、Zn:30質量、Cu:23質量であり、式1亜鉛付着量/{100-銅付着量}が0.39、式2銅付着量/{100-亜鉛付着量}が0.33で、いずれも本願発明の条件の範囲にあった。この結果、この実施例8では、FR基板での常態BT基板でのピール強度は1.47kN/m、2日間エージング後のピール強度は1.46kN/m、劣化率は1であった。また、常態BT基板苛酷な環境下での常態ピール強度は1.03kN/m、塩酸処理後のピール強度は0.95kN/m、劣化率は8となり、さらに耐硫酸-過酸化水素でのピール強度は0.95kN/m、劣化率は0となり、いずれも良好な結果となった。以上の結果を、表1に示す。実施例9実施例9においては、めっき皮膜中の亜鉛Zn付着量が220μg/dm2で、めっき皮膜中、Ni:20質量、Zn:69質量、Cu:11質量であり、式1亜鉛付着量/{100-銅付着量}が0.78、式2銅付着量/{100-亜鉛付着量}が0.35で、いずれも本願発明の条件の範囲にあった。この結果、この実施例9では、FR基板での常態BT基板でのピール強度は1.45kN/m、2日間エージング後のピール強度は1.42kN/m、劣化率は2であった。また、常態BT基板苛酷な環境下での常態ピール強度は1.06kN/m、塩酸処理後のピール強度は0.92kN/m、劣化率は13となり、さらに耐硫酸-過酸化水素でのピール強度は0.98kN/m、劣化率は11となり、いずれも良好な結果となった。以上の結果を、同様に表1に示す。上記の通り、実施例のめっき層は、単位面積あたりの亜鉛の付着重量は220μg/dm2~1860μg/dm2となり、FR-4基板での常態ピール強度は1.45kN/m~1.56kN/m、耐熱ピール強度は1.20kN/m~1.53kN/m、劣化率は18以下の範囲であり、いずれも良好な常態ピール強度と耐熱ピール強度を示した。また、BT基板での常態ピール強度は、0.99kN/m~1.10kN/mの範囲となった。塩酸硫酸過水液での処理後のピール強度はそれぞれ0.85kN/m~0.93kN/m、0.86kN/m~0.98kN/mであり、劣化率はそれぞれ4~21、0~14であり、良好な性質を示した。比較例1-7下記に示す条件でめっき浴組成を変化させ、銅ニッケル亜鉛層を形成した。単位面積あたり亜鉛付着量とめっき皮膜中の、ニッケル、亜鉛、銅の存在比率を、表2に示す。比較例1の電気めっき液組成Ni:13g/L、Zn:5g/L、Cu:0g/L、硫酸H2SO4:8.5g/L比較例2の電気めっき液組成Ni:13g/L、Zn:0g/L、Cu:6.5g/L、硫酸H2SO4:8.5g/L比較例3の電気めっき液組成Ni:0g/L、Zn:5g/L、Cu:0.5g/L、硫酸H2SO4:8.5g/L比較例4の電気めっき液組成Ni:13g/L、Zn:15g/L、Cu:0.9g/L、硫酸H2SO4:8.5g/L比較例5の電気めっき液組成Ni:15g/L、Zn:0.1g/L、Cu:3g/L、硫酸H2SO4:8.5g/L比較例6の電気めっき液組成Ni:3g/L、Zn:16g/L、Cu:0.1g/L、硫酸H2SO4:1g/L比較例7の電気めっき液組成Ni:13g/L、Zn:3g/L、Cu:0.5g/L、硫酸H2SO4:1g/L比較例8の電気めっき液組成Ni:40g/L、Zn:3g/L、Cu:0.1g/L、硫酸H2SO4:1g/L比較例9の電気めっき液組成Ni:32g/L、Zn:0.05g/L、Cu:3.4g/L、硫酸H2SO4:1g/L比較例10の電気めっき液組成Ni:25g/L、Zn:16g/L、Cu:0.05g/L、硫酸H2SO4:1g/L電流密度2.5A/dm2~30A/dm2比較例1比較例1においては、めっき皮膜中に銅が存在せず、さらにめっき皮膜中のニッケルの存在比が50質量を超えており、本願発明から逸脱している。また、式1亜鉛付着量/{100-銅付着量}が0.49であるが、式2銅付着量/{100-亜鉛付着量}が0.00で、本願発明の条件の範囲にない。この比較例1では、FR基板での常態BT基板でのピール強度は1.50kN/m、2日間エージング後のピール強度は1.47kN/m、劣化率は2であった。また、常態BT基板苛酷な環境下での常態ピール強度は0.98kN/mであったが、塩酸処理後のピール強度は0.15kN/mで、劣化率は85と著しく低下し、さらに耐硫酸-過酸化水素でのピール強度は0.75kN/m、劣化率は24となり、いずれも耐薬品性が大きく低下した。以上の結果を、表2に示す。比較例2比較例2では、めっき皮膜中に亜鉛が存在せず、さらにめっき皮膜中のニッケルの存在比が50質量を超えており、本願発明から逸脱している。また、式2銅付着量/{100-亜鉛付着量}が0.45であるが、式1亜鉛付着量/{100-銅付着量}が0.00であり、本願発明の条件の範囲にない。この比較例2では、FR基板での常態BT基板でのピール強度は1.51kN/m、2日間エージング後のピール強度は1.06kN/m、劣化率は30となり、FR-4基板での耐熱ピール強度が大きく低下した。以上の結果を、同様に表2に示す。比較例3比較例3では、めっき皮膜中の亜鉛Zn付着量が620μg/dm2であるが、めっき皮膜中にニッケルが存在せず、本願発明から逸脱している。式1亜鉛付着量/{100-銅付着量}が1.00、式2銅付着量/{100-亜鉛付着量}が1.00である。この比較例3では、常態BT基板苛酷な環境下での常態ピール強度は0.96kN/mであったが、塩酸処理後のピール強度は0.65kN/mで、劣化率は32と著しく低下し、さらに耐硫酸-過酸化水素でのピール強度は0.69kN/m、劣化率は28となり、いずれも耐薬品性が大きく低下した。以上の結果を、同様に表2に示す。比較例4比較例4では、単位面積あたりの亜鉛の付着量は2564μg/dm2となり、本願発明から逸脱している。この比較例4では、常態BT基板苛酷な環境下での常態ピール強度は1.02kN/mであったが、塩酸処理後のピール強度は0.20kN/mで、劣化率は80と著しく低下し、さらに耐硫酸-過酸化水素でのピール強度は0.62kN/m、劣化率は39となり、いずれも耐薬品性が大きく低下した。以上の結果を、同様に表2に示す。比較例5比較例5では、めっき皮膜中に存在する銅が80質量と多く、亜鉛が4質量、ニッケルが16質量となり、亜鉛付着量質量/100-銅付着量質量}が0.2と本願発明の範囲から逸脱している。この比較例5では、FR-4基板での常態ピール強度は1.12kN/mであったが、塩酸処理後のピール強度は1.12kN/mで、劣化率は25となり、FR-4基板での耐熱ピール強度が大きく低下した。以上の結果を、同様に表2に示す。比較例6比較例6において、めっき皮膜中に存在する亜鉛が70質量と多く銅が6質量と少ないため、銅付着量質量/100-亜鉛付着量質量}が0.20となり本願発明の範囲から逸脱している。この比較例6では、BT基板での常態ピール強度は1.04kN/mであったが、塩酸処理後のピール強度は0.16kN/mとなり、劣化率は85と大きく、耐薬品性塩酸が大きく低下した。以上の結果を、同様に表2に示す。比較例7比較例7では、単位面積あたりの亜鉛の付着量は150μg/dm2と少なく、本願発明から逸脱している。この比較例7では、FR-4基板での2日間エージング後のピール強度は1.01kN/mで、劣化率は31と大きくなり、耐熱性が大きく低下した。以上の結果を、同様に表2に示す。比較例8比較例8では、めっき皮膜中のニッケルの存在比が50質量を超えており、亜鉛付着量質量/100-銅付着量質量}が0.27と本願発明の範囲から逸脱している。この比較例8では、FR-4基板での2日間エージング後のピール強度は1.10kN/mで、劣化率は23と大きくなり、FR-4基板での耐熱ピール強度が大きく低下した。以上の結果を、同様に表2に示す。比較例9比較例9では、亜鉛付着量質量/100-銅付着量質量}が0.25と本願発明の範囲から逸脱している。この比較例9では、FR-4基板での2日間エージング後のピール強度は1.19kN/mで、劣化率は22と大きくなり、FR-4基板での耐熱ピール強度が大きく低下した。以上の結果を、同様に表2に示す。また、比較例10では、銅付着量質量/100-亜鉛付着量質量}が0.28となり本願発明の範囲から逸脱している。この比較例10では、BT基板での常態ピール強度は1.01kN/mであったが、塩酸処理後のピール強度は0.71kN/mとなり、劣化率は30と大きく、耐薬品性塩酸が大きく低下した。以上の結果を、同様に表2に示す。以上から、本願発明の銅ニッケル亜鉛層を作製する上でのめっき浴の条件は、Ni:0.1g/L~30g/L、Zn:0.1g/L~12g/L、Cu:0.1g/L~2g/L、硫酸H2SO4:0.1g/L~10g/L、を基本浴とするのが好ましい。これらの濃度の範囲を外れ、ニッケル、亜鉛あるいは銅の濃度が濃くなると、廃水処理に支障をきたすようになるため、めっき浴の条件としては好ましくない。また、成分濃度が低く外れると、めっきによる濃度変化等の要因によりめっき浴の管理が難しくなるほか、電流効率が極端に低下するため、めっき浴の条件としては好ましくない。上記においては、電解銅箔の粗化面に適用した場合について説明したが、光沢面に粗化処理を施した電解銅箔においても同様であることは云うまでもない。さらに粗化処理を施した圧延銅箔においても同様である。電解銅箔及び圧延銅箔の粗化面を使用していれば、粗化処理の形状や表面粗さの違いにより常態ピール強度の絶対値に違いが出ることはあるものの、耐熱ピール強度および硫酸過酸化水素水処理後のピール強度の常態ピールからの相対劣化率を小さくすることができる。本願発明の印刷回路基板用銅箔においては、特に銅ニッケル亜鉛層の最適な条件を選択することを発明の中心的課題とするものである。これによって、銅箔の耐熱ピール強度を飛躍的に向上させると共に、回路浸食現象を効果的に防止し、耐硫酸過酸化水素性を恒常的に安定して効力を発揮させるものである。したがって、電解銅箔及び圧延銅箔の選択又は粗化面の選択は、目的に応じて任意に選択できることは、容易に理解されるべきことである。