"対向配置される第1電極と、前記第1電極に挟持される2以上の圧電体と、前記圧電体の各々に挟持され、積層される第2電極と、を備えるセンサー素子であって、前記圧電体は、前記第2電極に対向する面に、第1溝部を有し、前記第2電極は、前記圧電体の前記第1溝部に嵌合する第1凸部を有し、前記第1凸部表面は、電気的な絶縁性を備えている、ことを特徴とするセンサー素子。前記第1電極と隣り合う前記圧電体における前記第1電極と対向する面に、第2溝部を有し、前記第1電極は、前記圧電体の前記第2溝部に嵌合する第2凸部を有し、前記第2凸部は、電気的な絶縁性を備えている、ことを特徴とする請求項1に記載のセンサー素子。前記圧電体は、Yカット水晶板であって、前記第1溝部および/または前記第2溝部は、結晶軸のZ軸方向に延在し、結晶軸のX軸に直交し、前記第2電極を介して対向配置される前記水晶板の各々のZ軸方向が同一方向である、ことを特徴とする請求項1または2に記載のセンサー素子。請求項1から3のいずれか一項に記載のセンサー素子と、前記第2電極に誘起される電荷量を検出し前記センサー素子にかかる力を演算する演算手段と、を含む、ことを特徴とするセンサーデバイス。前記圧電体または前記水晶板と、前記第1電極と、前記第2電極と、の積層方向をγ、γと直交し互いに直交する方向をα、βとした場合、請求項4に記載のセンサーデバイスを3以上γ方向に積層し、積層された前記センサーデバイスは、少なくともα方向の力を検出する前記センサーデバイスと、β方向の力を検出する前記センサーデバイスと、γ方向の力を検出する前記センサーデバイスと、を含む、ことを特徴とする力検出装置。請求項5に記載の力検出装置を備える、ことを特徴とするロボット。しかし、上述の特許文献1の測定素子では、力を検出する方向に対して信号電極をはさむ2枚の結晶円板が、結晶の方向を正確に揃えて測定素子を形成する点の開示が無い。力センサーとして精度の高い出力信号を得るために、結晶円板の結晶方向を精度高くそろえてセンサー素子を形成することが困難であった。そこで、力検出装置を構成するセンサー素子において、圧電体の結晶方向を高い精度でアライメントして組み立て、結晶円板の結晶方向を精度高くそろえることができるセンサー素子と、そのセンサー素子を用いたセンサーデバイスを提供する。本発明は、少なくとも、上述の課題の一つを解決するように、下記の形態、または適用例として実現され得る。適用例1本適用例によるセンサー素子は、対向配置される第1電極と、前記第1電極に挟持される2以上の圧電体と、前記圧電体の各々に挟持され、積層される第2電極と、を備えるセンサー素子であって、前記圧電体は、前記第2電極に対向する面に、第1溝部を有し、前記第2電極は、前記圧電体の前記第1溝部に嵌合する第1凸部を有し、前記第1凸部表面は、電気的な絶縁性を備えていることを特徴とする。上述の適用例によれば、第1電極、圧電体、第2電極の積層方向に交わる方向からの力を検出するセンサー素子に用いられる場合、圧電体の溝と第2電極の凸部とを嵌合させることにより、第1電極、圧電体、第2電極の各々の間におけるすべりによる位置ずれを規制することができ、正確な検出データを得ることができる。また、第2電極をはさんで配置される圧電体の結晶方向検出方向を正確にアライメントでき、その組み立て状態を維持することができる。さらに、電極の凸部に電気的な絶縁性を備えさせることにより、電極に備える凸部によって圧電体の溝壁に掛かる力から発生する、誤差となる励起電荷が電極に生じなくなり、誤差の無い検出データを出力するセンサー素子を得ることができる。適用例2上述の適用例において、前記第1電極と隣り合う前記圧電体における前記第1電極と対向する面に、第2溝部を有し、前記第1電極は、前記圧電体の前記第2溝部に嵌合する第2凸部を有し、前記第2凸部は、電気的な絶縁性を備えていることを特徴とする。上述の適用例によれば、被検出物被検出装置と直接的もしくは間接的に固定される第1電極に対して、第1電極間に挟持される圧電体および第2電極の位置ずれを規制することができ、正確な検出データを得ることができる。適用例3上述の適用例において、前記圧電体は、Yカット水晶板であって、前記第1溝部および/または前記第2溝部は、結晶軸のZ軸方向に延在し、結晶軸のX軸に直交し、前記第2電極を介して対向配置される前記水晶板の各々のZ軸方向が同一方向であることを特徴とする。上述の適用例によれば、圧電体として水晶を用いることにより、わずかなひずみであっても電荷量を多く発生させることができ、高い検出能力のセンサー素子を得ることができる。また、水晶結晶のカット方向によって、様々な方向のひずみを検出する圧電体を容易に得ることができる。適用例4本適用例のセンサーデバイスは、上述のセンサー素子と、前記第2電極に誘起される電荷量を検出し前記センサー素子にかかる力を演算する演算手段と、を含むことを特徴とする。上述の適用例によれば、電荷量および電荷の正負によって、容易に外力負荷を演算計測することができる。適用例5本適用例の力検出装置は、前記圧電体または前記水晶板と、前記第1電極と、前記第2電極と、の積層方向をγ、γと直交し互いに直交する方向をα、βとした場合、上記適用例のセンサーデバイスを3以上γ方向に積層し、積層された前記センサーデバイスは、少なくともα方向の力を検出する前記センサーデバイスと、β方向の力を検出する前記センサーデバイスと、γ方向の力を検出する前記センサーデバイスと、を含むことを特徴とする。上述の適用例によれば、簡単な構成によって3軸力検出センサーを得ることができる。また、本適用例の力検出装置を複数用いることで、たとえばトルク計測も含む6軸力検出装置などを容易に得ることができる。適用例6上述の適用例の力検出装置を備えるロボット。上述の適用例によれば、作動するロボットアームあるいはロボットハンドに対して、所定動作中に起こる障害物への接触の検出、対象物への接触力を、力検出装置により確実に検出し、ロボット制御装置へデータをフィードバックすることで、安全で細かな作業が可能なロボットを得ることができる。以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。第1実施形態図1は本実施形態に係るセンサー素子を示し、aは概略外観斜視図、bは分解斜視図である。図1aに示すようにセンサー素子100は、図示における上下端に第1電極10としての第1接地電極11と第2接地電極12を備えている。第1接地電極11と第2接地電極12との間には、圧電体30としての第1水晶板31と第2水晶板32と、第1水晶板31と第2水晶板32とによって挟持される第2電極20と、が挟持され、図示下方より第2接地電極12、第2水晶板32、第2電極20、第1水晶板31、第1接地電極11の順に積層させ、センサー素子100を形成している。以下の実施例では、圧電材料として、水晶を例として示すが、本発明はこれに限定されるものではない。圧電材料としては、水晶のほかにチタン酸ジルコン酸鉛PZT、チタン酸バリウムBaTiO3などのチタン酸系セラミックス、およびニオブ酸リチウムLiNbO3、酸化亜鉛ZnOなどが好適に用いられる。ここで、水晶板31,32について説明する。なお、本願明細書において、水晶の結晶軸の方向を表す場合にはX,Y,Zを用い、単なる座標、方向を表す場合にはα,β,γを用い区別する。本実施形態に用いる水晶板31,32は、いわゆるYカット板と呼ばれる水晶の機械軸Y軸に直交する面で切り出される水晶板である。図1bに示すように、第1接地電極11と対向する第1水晶板31の面31aには第2溝部としての溝31c,31dが設けられている。また、第2電極20と対向する面31bには第1溝部としての溝31eが設けられている。第1水晶板31の面31aに備える溝31cは、第1水晶板31の平面を示す図1cの通り、Z軸方向すなわちX軸方向に直交するように形成されている。同様に溝31dもX軸に直交するように形成されている。また、第1水晶板31の中心から溝31cとの距離と、第1水晶板31の中心から溝31dとの距離は、明確な差をもって形成されている。本例では、第1水晶板31の中心から溝31cとの距離s1と、中心から溝31dとの距離s2では、s1>s2であり、その差は目視、もしくは計測機器による計測可能な差を備えていれば良い。さらに溝31cの位置は第1水晶板31のX方向に第1水晶板31の中心から離れたs1の距離に形成することにより、Yカットの第1水晶板31のX方向を溝31cの配置位置によって認識させることができる。面31bにおいても溝31eは、第1水晶板31の中心より離れたs3の距離に形成し、面31b側からでもYカットの第1水晶板31のX方向を溝31eの配置位置によって認識させることができる。なお、溝31cと溝31eは平面視において重ならないようにすることが好ましい。すなわち、溝31cと溝31eが平面視において重ねて配置することにより溝間の残肉が少なくなり、第1水晶板31の強度低下をまねいてしまう虞がある。従って、s1≠s3とすることにより薄肉部を回避することができる。なお、s1<s3でもs1>s3であっても良い。ただし、s3>s2である。溝31dによって、第1水晶板31の表裏、すなわちY軸の正負を識別することができる。本例では、面31a側方向がYであることを認識させるため溝31dが面31aに形成されている。そして、面31b側には溝31dに相当する溝は形成しない。これにより、面31aには2本の溝、面31bには1本の溝、が形成された形態となり、目視により十分に識別可能である。第1水晶板31の溝31c,31dに嵌合させるように、第1接地電極11の第1水晶板31に対向する面11aには第2凸部としての凸部11b,11cが形成されている。また、第1水晶板31の溝31eに嵌合させるように第2電極20の第1水晶板31に対向する面20aには第1凸部としての凸部20cが形成されている。第2水晶板32は、第1水晶板31をY軸中心に角度180度回転させて配置したものである。すなわち、第2水晶板32の第2電極20に対向する面32aには、X方向が識別できる溝32cと、Y方向が識別できる溝32dが形成されており、第2水晶板32の第2接地電極12に対向する面32bには、X方向が識別できる溝32eが形成されている。これら第2水晶板32の溝と、第1水晶板31の溝との関係は、溝32cは溝31cに相当し、溝32dは溝31dに相当し、溝32eは溝31eに相当する。尚、第2水晶板32は、第1水晶板31をY軸中心に角度180度回転させた後、水晶板の中心を通るX軸を回転軸として、角度180度回転させて配置しても良い。第2水晶板32の面32aに対向する第2電極20の面20bには、溝32cに嵌合される第1凸部としての凸部20dと、溝32dに嵌合される凸部20eと、が形成されている。また、第2水晶板32の面32bに対向する第2接地電極12の面12aには、溝32eに嵌合される第2凸部としての凸部12bが形成されている。第1電極10第1接地電極11、第2接地電極12および第2電極20は、導電性を備える金属、例えば金、チタニウム、アルミニウム、銅、鉄などの単体もしくは合金を用いることができる。例えば、鉄合金としてステンレススチールを用いることも可能であり、耐久性、耐食性が優れることから好適に用いられる。次に、図2を用いて本実施形態に係るセンサー素子100の動作の概要を説明する。図2aに示すように、本実施形態に係るセンサー素子100は、筒状容器300の内部に収納されて、基台201,202に押圧され固定されている。なお、図2aは水晶板31,32のX軸方向の断面図であり、図示上下方向がY軸方向になる。図2aの形態におけるセンサー素子100に対して基台201,202を介してX軸方向に外力Fが加わることにより、図2bに示すように、水晶板31,32には、X軸方向に、いわゆる剪断力が付加され、水晶板31,32の内部に歪が発生する。水晶板31,32に発生した歪により、圧電体である水晶板31,32には図2bに示すように、電荷が発生する。第1水晶板31の場合には、図示右方向がX軸の方向となっており、第1接地電極11に対向する面31a側にプラス、第2電極20に対向する面31b側にマイナス-の電荷が生じる。これにより、第1接地電極11にはマイナス-の電荷が励起され、第2電極20にはプラスの電荷が励起される。第2水晶板32の場合には、図示左方向がX軸の方向となっており、第2電極20に対向する面32a側にマイナス-、第2接地電極12に対向する面32b側にプラスの電荷が生じる。これにより、第2電極20にはプラスの電荷が励起され、第2接地電極12にはマイナス-の電荷が励起される。このときの、第2電極20の電荷量から、センサー素子100に掛かる水晶板31,32のX軸方向の外力Fを測定することができる。また、図2bで示す外力Fが逆方向の外力F ́の場合を図2cに示す。図2cの場合には、第2電極20には上述した図2bとは逆電位の電荷が発生する。このように、第2電極20との電荷の正負によって外力FおよびF ́のX軸に対する方向を測定することができる。図2b、あるいは図2cに示すように外力Fあるいは外力F ́が図示矢印方向に付加される場合、センサー素子100は基台201,202によって押圧されていることにより、第1接地電極11と第1水晶板31、第1水晶板31と第2電極20、第2電極20と第2水晶板32、第2水晶板32と第2接地電極12、との各々の摩擦力によって、外力Fにより生じるせん断力に抗して各々が滑らずに保持されている。そのため、せん断力が摩擦力を上回ると、第1接地電極11と第1水晶板31、第1水晶板31と第2電極20、第2電極20と第2水晶板32、第2水晶板32と第2接地電極12、との間にすべりが生じて相対的な位置ずれが発生する恐れがある。しかし、このずれを水晶板31,32に設けた溝と第1接地電極11、第2接地電極12、第2電極20に設けた凸部とを嵌合させることにより、センサー素子100に備える第1電極10、第2電極20、圧電体30、それぞれの間における物理的にずれを防止することができる。また、本例で説明したX軸方向の力である外力Fあるいは外力F ́に加えて、X軸方向以外の外力が加わることにより、第1水晶板31と第2水晶板32が相対的に回転ずれを起こさせる力となる。この回転ずれに対しても、第2電極20を介して溝と凸部の嵌合によって、ずれ防止を図ることができる。さらにセンサー素子100が基台201,202に対しても、同様に外力F方向および回転方向のずれを防止することができる。図2bに示すM部の拡大図を図3に示す。図2bに示すようにセンサー素子100に外力Fが加わると、図3に示すように、第2電極20の凸部20dと第2水晶板32の溝32cとの嵌合、第2接地電極12の凸部12bと第2水晶板32の溝32eとの嵌合によって物理的なずれ防止が働く。すなわち、第2水晶板32の溝32cの溝壁32fに対して第2電極20の凸部20dによってF ́の力が加わる。同様に、溝32eの溝壁32gに対して第2接地電極12の凸部12bによってF ́ ́の力が加わる。このF ́,F ́ ́によって溝壁32f,32g近傍の領域S1,S2においてはX軸方向の圧縮力が生じ、上述の剪断力により発生する電荷とは異なる電荷が発生し、測定ノイズ誤差として検出されてしまう。この、測定ノイズ誤差となる電荷を拾わないよう、凸部20d,12bを覆うように電気的な絶縁層20f,12cを形成する。なお、本例では凸部を絶縁層で覆う形態を説明したが、絶縁材料で電極表面に凸部を形成しても良い。絶縁層もしくは絶縁体としては、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、SOGスピンオングラス等が好適に用いられ、プラズマCVD法、スピンコート法で成膜後、所望の形状に加工される。特に、成膜後に異方性ドライエッチングにより、電極の凸部の側壁に上記絶縁体を残す製造方法が、本発明では特に有効である。第2実施形態図4は、第2実施形態に係るセンサーデバイスを示す概略断面図である。図4に示すように、センサーデバイス1000は、センサー素子100が筒状容器300に収納され、基台201,202によって押圧固定され、第1接地電極11、第2電極20、第2接地電極12が演算手段としての演算装置400に電気的に接続されている。演算装置400には図示しない、第2電極20の電荷を変換するQVアンプを備え、第1接地電極11と第2接地電極12が接続される接地グランド:GNDを備えている。このような構成の形態とすることによって、第2電極20には水晶板31,32の2個の圧電体の電荷量を検出することができるため、微小な外力に対しても高感度の力検出が可能なセンサーデバイスを得ることができる。第3実施形態図5は、第3実施形態に係る力検出装置を模式図的に示す断面図である。図5aにおいて電極、水晶板の積層方向図示上方向をγ方向とし、γ方向に直交し図示右方向をα方向、図示面に向かう方向をβ方向とする。図5aに示す力検出装置2000は基台210と基台220の間に、筒状容器310の内部に電極と水晶板を交互に積層し、基台210と基台220によって押圧されて固定されている。電極および水晶板は次のように積層されている。基台210側から、第1接地電極10A、水晶板30A、第2電極20A、水晶板30B、第2接地電極10Bの順に積層されている。この積層された形態は第1実施形態に係る溝を備える水晶板31,32と、凸部を備える電極10,20とを積層させたセンサー素子100に相当する、第1センサー素子101を構成する。次に第2接地電極10B、水晶板30C、第2電極20B、水晶板30D、第2接地電極10Cの順に積層され第2センサー素子102を構成する。ここで、第1センサー素子101の第2接地電極10Bは、第2センサー素子102の第1接地電極として共用される。次に、第2接地電極10C、水晶板30E、第2電極20C、水晶板30F、第2接地電極10Dの順に積層され第3センサー素子103を構成し、第2センサー素子102の第2接地電極10Cは、第3センサー素子103の第1接地電極として共用される。図5bに各水晶板の配置方向を模式図として示す。図5bに示すように、第1センサー素子101を構成する水晶板30A,30BはYカット板を用い、水晶板30Aはα方向にXとなるよう、水晶板30Bはα-方向にXとなるように配置する。これにより、力検出方向としてα軸方向の力成分を検出することができる。第2センサー素子102を構成する水晶板30C,30DもYカット板を用い、水晶板30Cはβ方向にXとなるよう、水晶板30Dはβ-方向にXとなるように配置する。これにより、力検出方向としてβ軸方向の力成分を検出することができる。尚、図1で説明した様に、上記水晶板の配置方向は、一例であり、これに限られたものではない。すなわち、第2センサー素子102の水晶板30C,30Dの配置は、第1センサー素子101の水晶板30A,30Bをγ軸中心に角度90度回転させた配置であり、水晶板30A,30B,30C,30Dは同じ水晶板を用いることが可能である。第3センサー素子103を構成する水晶板30E,30FはXカット板を用い、水晶板30Eはγ方向にX-となるように、水晶板30Fはγ方向にXとなるように配置し、力検出方向としてγ軸方向の力成分を検出することができる。このように、第1センサー素子101、第2センサー素子102、第3センサー素子103を構成した力検出装置2000によって基台210,220に掛かる外力を、α,β,γの3方向、いわゆる3軸力センサーを得ることができる。図2aによって説明したように、外力が基台210,220に付加されたときに各センサー素子101,102,103に生じる電荷は、演算手段としての演算装置500に備える第1センサー素子101の電荷から演算するα方向演算装置410、第2センサー素子102の電荷から演算するβ方向演算装置420、第3センサー素子103の電荷から演算するγ方向演算装置430によって得られるα,β,γ方向の力成分から外力のベクトルデータを図示しない制御装置に出力する。なお、接地電極10A,10B,10C,10Dは、演算装置500に備える接地GNDに接続される。上述したとおり、本実施形態に係る力検出装置2000は、一方向に電極と水晶板を積層させることにより、小型の力検出装置を得ることができ、ロボットなど取り付けスペースが狭小な装置にも容易に設置が可能となる。また、本実施形態は、単純な電極と水晶板を積層により形成できるため、低コストの検出装置を得ることができる。図6は、上述の実施形態に係る力検出装置2000を用い、トルク検出を可能とする6軸力検出装置3000の概略を示し、aは平面図、bはaのA-A ́部の断面図である。図6a,bに示すように6軸力検出装置3000は、基台210A,220Aによって、力検出装置2000を4個固定した構成となっている。この形態の構成とすることにより、配置された4個の力検出装置2000の装置間の距離から、基台210Aと基台220Aとの間に加わる回転トルクTx,Ty,Tzは、図7に示す模式図および以下の計算式に基づいて求めることが可能となる。第4実施形態図8は、上述の実施形態に係る力検出装置2000、および6軸力検出装置3000を用いたロボット4000の構成を示す外観図である。ロボット4000は、本体部4100、アーム部4200およびロボットハンド部4300などから構成されている。本体部4100は、たとえば床、壁、天井、移動可能な台車の上などに固定される。アーム部4200は、本体部4100に対して可動に設けられており、本体部4100にはアーム部4200を回転させるための動力を発生させる図示しないアクチュエーターや、アクチュエーターを制御する制御部等が内蔵されている。アーム部4200は、第1フレーム4210、第2フレーム4220、第3フレーム4230、第4フレーム4240および第5フレーム4250から構成されている。第1フレーム4210は、回転屈曲軸を介して、本体部4100に回転可能または屈曲可能に接続されている。第2フレーム4220は、回転屈曲軸を介して、第1フレーム4210および第3フレーム4230に接続されている。第3フレーム4230は、回転屈曲軸を介して、第2フレーム4220および第4フレーム4240に接続されている。第4フレーム4240は、回転屈曲軸を介して、第3フレーム4230および第5フレーム4250に接続されている。第5フレーム4250は、回転屈曲軸を介して、第4フレーム4240に接続されている。アーム部4200は、制御部の制御によって、各フレーム4210~4250が各回転屈曲軸を中心に複合的に回転または屈曲し動く。アーム部4200の第5フレーム4250のうち、第4フレーム4240の接続部とは他方の側には、ロボットハンド部4300が取り付けられており、対象物を把握することができるロボットハンド4310が、回転動作させるモーターを内蔵するロボットハンド接続部4320によって第5フレーム4250に接続されている。ロボットハンド接続部4320には、モーターに加えて第3実施形態に係る力検出装置2000または6軸力検出装置3000が内蔵されており、ロボットハンド部4300が制御部の制御によって所定の動作位置まで移動させたとき、障害物への接触、あるいは所定位置を超えての動作命令による対象物との接触、などを力検出装置2000または6軸力検出装置3000によって力として検出し、ロボット4000の制御部へフィードバックし、回避動作を実行させることができる。このようなロボット4000を用いることにより、従来からの位置制御では対処できなかった、障害物回避動作、対象物損傷回避動作などを容易に行える、安全で細かな作業が可能なロボットを得ることができる。また、本例に限定されず双腕ロボットにも適用することができる。その他の実施形態図9は、第1実施形態に係るセンサー素子100を構成する水晶板31,32に形成される溝の、その他の形態を示す平面図である。図9に示すように、第1水晶板31にはZ軸に略平行にX軸に直交するように面31a側には溝31cが、面31b側には溝31eが第1水晶板31の中心よりX方向に偏らせて形成されている。第1実施形態においては、第1水晶板31の表裏、すなわちYを認識させるために、面31a側に溝31dが所定に位置に溝31cと略平行に形成されている図1参照。しかし、表裏の認識のためには、この溝31dで示す形態には限定されず、図9に示すように溝31cに交わるように溝31fを形成しても良い。また、上述のように溝31fを形成することにより、面31b側には溝31eと略平行な溝31gを形成しても、表裏、すなわち面31aと面31bとの識別は可能となる。これにより、溝31gによる第1水晶板31と第2電極20とのすべり防止はより確実になる。なお、溝31gは形成しなくても良い。また、図9に示すように、溝31cと溝31fとを互いに直交するように配置することにより、第1水晶板31と第1接地電極11との相対的な回転方向のずれは確実に規制することができる。以上のように実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書または図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書または図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また、センサー素子、センサーデバイスおよび力検出装置の構成、動作も本実施形態で説明したものに限定されず、種々の変形実施が可能である。"