外部に露出する支持面を有し、内部に真空空間が形成され、該真空空間と外部との間を連通しかつ前記支持面に対して垂直方向に延在する連通孔が形成された本体と、前記連通孔に沿って摺動自在かつ気密に支持された支持部と、該支持部に接続され前記本体の前記支持面から後退可能に突出する吸着パッドとを有し、前記支持部及び前記吸着パッドに外部と前記本体の前記真空空間とを連通する吸引孔が形成された吸着部と、を備え、基板を前記吸着部の前記吸着パッドで吸着しながら前記本体側に引き寄せて前記本体の前記支持面に当接させることができることを特徴とする、基板吸着装置。前記吸着部の前記支持部を付勢して、前記吸着部の前記吸着パッドを前記本体の前記支持面から突出させる付勢部材をさらに備えたことを特徴とする、請求項1に記載の基板吸着装置。少なくとも4つの前記吸着部を備えたことを特徴とする、請求項1又は2に記載の基板吸着装置。前記本体の前記連通孔のまわりに配置され、基板を前記吸着部の前記吸着パッドで吸着しながら前記本体側に引き寄せて前記本体の前記支持面に当接させるとき、前記吸着パッドの周囲を取り囲むように前記基板に密着するシール部材をさらに備えたことを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一つに記載の基板吸着装置。前記本体は、前記支持面に開口が形成され、該開口と前記真空空間とを連通する吸引孔が形成されたことを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一つに記載の基板吸着装置。図4の装置は、基板110が反っている場合には、基板110は反った状態のまま吸着固定されるため、基板表面に部品を実装したり、スクリーン印刷などの手法により電極や配線などの導体パターンを形成したりするために用いることが困難である。また、基板を大きくすると生産効率を高めることができるが、基板が大きくなるほど、基板の反りやうねりも大きくなり、部品実装や導体パターンの形成などが一層困難になる。そのため、基板の大型化に伴って、基板を平らな状態で固定することが必要となる場合が増える。本発明は、かかる実情に鑑み、反ったりうねったりしている基板でも、吸着して平らな状態で固定することができる基板吸着装置を提供しようとするものである。本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した基板吸着装置を提供する。基板吸着装置は、a外部に露出する支持面を有し、内部に真空空間が形成され、該真空空間と外部との間を連通しかつ前記支持面に対して垂直方向に延在する連通孔が形成された本体と、b前記連通孔に沿って摺動自在かつ気密に支持された支持部と、該支持部に接続され前記本体の前記支持面から後退可能に突出する吸着パッドとを有し、前記支持部及び前記吸着パッドに外部と前記本体の前記真空空間とを連通する吸引孔が形成された吸着部とを備える。基板を前記吸着部の前記吸着パッドで吸着しながら前記本体側に引き寄せて前記本体の前記支持面に当接させることができる。上記構成によれば、反ったりうねったりしている基板でも、本体の支持面から突出する吸着パッドで吸着することができる。基板は、本体の支持面に対向する一方の面が吸着パッドで吸着されたとき、吸着された部分は真空圧となるが、他方の面には大気圧が作用するため、本体の支持面側に押圧される。吸着部は支持面に対して垂直方向に延在する連通孔に沿って摺動自在であるため、吸着パッドは基板を吸着した状態のまま、基板が本体の支持面に当接するまで後退する。すなわち、基板を吸着パッドで吸着しながら本体側に引き寄せて本体の支持面に当接させることができる。基板を強制的に本体の支持面に当接させることにより、基板に反りやうねりがあっても、基板を平らな状態で固定することができる。好ましくは、c前記吸着部の前記支持部を付勢して、前記吸着部の前記吸着パッドを前記本体の前記支持面から突出させる付勢部材をさらに備える。この場合、基板を吸着部の吸着パッドで吸着しながら本体側に引き寄せて本体の支持面に当接させるとき、吸着部は、付勢部材が吸着部の支持部を付勢する付勢力に抗して後退する。真空空間の真空引きを解除すると、付勢部材が吸着部の支持部を付勢する付勢力により、吸着パッドは本体の支持面から突出し、吸着していた基板を本体の支持面から持ち上げる。これにより、基板の取り出しが簡単になる。好ましくは、少なくとも4つの前記吸着部を備える。この場合、基板の四隅を吸着部で吸着固定することができる。これにより、より確実に反りやうねりをなくした状態で基板を吸着固定することができる。好ましくは、d前記本体の前記連通孔のまわりに配置され、基板を前記吸着部の前記吸着パッドで吸着しながら前記本体側に引き寄せて前記本体の前記支持面に当接させるとき、前記吸着パッドの周囲を取り囲むように前記基板に密着するシール部材をさらに備える。この場合、シール部材は、吸着パッドを取り囲むように基板に密着するため、吸着パッドと基板との間で真空圧がリークしても、シール部材で真空圧のリークを防ぎ、基板の吸着固定を保持することができる。好ましくは、前記本体は、前記支持面に開口が形成され、該開口と前記真空空間とを連通する吸引孔が形成される。この場合、基板を開口に吸着し、基板を吸着する箇所を増やすことができる。これにより、本体の支持面に吸着された基板は、反りやうねりが一層抑制され、より平らな状態になる。本発明によれば、反ったりうねったりしている基板でも、吸着して平らな状態で固定することができる。反りやうねりのある基板でも平らな状態で吸着固定することにより、所望の位置に精度よく、部品を実装したり、電極や配線などの導体パターンを形成したりすることができる。以下、本発明の実施の形態として、図1及び図2を参照しながら実施例を説明する。<実施例1>実施例1の基板吸着装置10について、図1及び図2を参照しながら説明する。図1は、図2の線A―Aに沿って切断した基板吸着装置10の要部断面図である。図2は、基板吸着装置10の平面図である。図1aに示すように、基板吸着装置10は、本体12と、吸着部20と、付勢部材30とを備えている。本体12は、間隔を設けて配置された上壁部材12aと下壁部材12bとの間が側壁部材12cで接続された箱形状を有し、内部に真空空間11が形成されている。真空空間11は、下壁部材12bに接続された吸気管18から、矢印80で示すように真空引きされる。本体12の上面12sは、外部に露出する支持面である。本体12の上壁部材12aには、案内筒14が固定されている。案内筒14は、上端面12sが本体12の上面12sから突出しないように、かつ本体12の上面12sに垂直に固定されている。案内筒14の内周面14pは、本体12の上面12sに垂直に延在する連通孔を形成する。吸着部20は、案内筒14の内周面14pに沿って摺動自在かつ気密に案内筒14に支持された支持部24と、支持部24の上端に接続された吸着パッド22とを有する。支持部24と吸着パッド22には、外部と真空空間11とを連通する吸引孔21が形成されている。支持部24の下端と本体12の下壁部材12bとの間には、付勢部材30が配置されている。付勢部材30は、例えば、ばね部材であり、支持部24を上方に付勢し、吸着パッドを支持面12sから突出させる。支持部24の下端部には鍔部26が形成され、鍔部26が案内筒14の下端面14tに当接することにより、支持部24の上方位置が規制される。吸着部20は、付勢部材30の付勢力に抗して下方に移動させることができる。上壁部材12aには、案内筒14を取り囲むように、シール部材16が配置されている。シール部材16は、ゴムや樹脂で形成されたパッキンやOリングであり、本体12の上面12sからわずかに突出している。本体12の上面12sには開口12tが形成され、上壁部材12aには、開口12tと真空空間11を連通する吸引孔13が形成されている。次に、基板吸着装置10の動作について説明する。図1bに示すように、本体12の上面12s側に基板2を載置する。このとき、矢印82で示すように、吸着部20の吸着パッド22は、基板2を真空吸着する。基板2は、本体12の支持面12sに対向する下面2tが吸着パッド22で吸着され、吸着された部分は真空圧となるが、上面2sには大気圧が作用するため、本体12の支持面12s側に押圧される。吸着部20は、支持部24が、支持面12sに対して垂直方向に延在する案内筒14の内周面14pに沿って摺動自在であるため、吸着パッド22で基板2を吸着した状態のまま、図1cにおいて矢印84で示すように、基板2が本体12の支持面12sに当接するまで後退下降する。すなわち、基板2を吸着パッド22で吸着しながら本体12側に引き寄せて本体12の支持面12sに当接させることができる。基板2を強制的に本体12の支持面12sに当接させることにより、基板2に反りやうねりがあっても、基板2を平らな状態で固定することができる。図2に示すように、吸着パッド22を4か所に設けると、基板の四隅を吸着し、基板の反りやうねりを基板全体においてできるだけなくした状態で、基板を吸着固定することができる。また、図2に示すように、4か所の吸着部20を結ぶ矩形領域より内側に開口12tを形成すると、基板の中央部分を開口12tで真空吸着して、基板の中央部分の反りやうねりをなくすことができる。開口12tを設けずに、吸着部20だけで基板2を吸着固定する構成とすることも可能であるが、開口12tを併用して基板を吸着すると、吸着部20の個数をできるだけ減らして基板吸着装置10の構成を簡単にすることができる。シール部材16は、図1cに示すように、基板2を吸着固定したときに、吸着パッド22を取り囲むように基板2に密着するため、吸着パッド22と基板2との間で真空圧がリークしても、シール部材16で真空圧のリークを防ぐことができる。また、案内筒14と支持部24との間で真空圧がリークしても、シール部材16で真空圧のリークを防ぐことができる。これにより、基板2を安定して吸着固定することができる。真空引きを解除すると、吸着部20は付勢部材30によって押し上げられ、吸着パッド22は基板本体12の上面12sから突出し、吸着していた基板2を本体12の上面12sから持ち上げる。これにより、基板吸着装置10から簡単に基板2を取り出すことができる。基板吸着装置10を用いると、例えば、基板2として未焼成のセラミックグリーンシートを本体12の上面12sに平らに吸着固定して、スクリーン印刷法などにより電極や配線の導体パターンを精度よく形成することができる。あるいは、焼成済みのセラミック基板やフレキシブル基板等の樹脂基板を本体12の上面12sに平らな状で吸着固定して、精度よく、電子部品を実装したり、蓋部材を取り付けたり、樹脂を塗布したりすることができる。<まとめ>以上に説明したように、基板吸着装置10は、反ったりうねったりしている基板でも、吸着して平らな状態で固定することができる。なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。