"集光型光起電及び表示装置であって、バックプレーン基板と、前記バックプレーン基板にわたって分散配置される複数の光起電素子と、前記バックプレーン基板にわたって前記光起電素子間に分散配置される複数の表示素子と、前記バックプレーン基板、前記光起電素子及び前記表示素子上に配置される集光用光学素子とを含んでなり、前記光学素子は、該光学素子の光軸に対して平行な方向に伝搬する入射光を前記表示素子から離れるように、かつ前記光起電素子上に集光するように構成され、前記光軸に対して2度以上の角度で視認されるときに、前記光起電素子を見ることができないように、前記光学素子は、前記表示素子から反射又は放射される光を、前記光学素子の前記光軸に対して平行でない1つ以上の方向に誘導するように構成される、集光型光起電及び表示装置。前記光学素子はフレネルレンズ、フレネルレンズのアレイ、レンズ、レンズレットのアレイ、平凸レンズ、平凸レンズのアレイ、両凸レンズ、両凸レンズのアレイ、又はクロスパンオプティックレンズのアレイを含む、請求項1に記載の装置。前記光起電素子及び前記表示素子は、前記バックプレーン基板の同一平面上に配置される、請求項1に記載の装置。前記表示素子は、前記光軸に対して2度以上の角度で視認されるときに見ることができる、請求項3に記載の装置。前記光学素子は、前記光軸に対して平行な方向に沿って視認されるときに前記光起電素子を拡大するように、かつ前記光軸に対して平行でない1つ以上の方向に沿って視認されるときに前記表示素子を拡大するように構成される、請求項4に記載の装置。前記光学素子は、前記光軸に対して平行な方向に伝搬する入射光を1000倍以上集光するように構成される、請求項5に記載の装置。前記光学素子は球面レンズを含む、請求項6に記載の装置。前記光起電素子は前記バックプレーン基板上にアレイとして配置され、前記光学素子はレンズのアレイを更に備え、前記各レンズは、該レンズのそれぞれの光軸に対して平行である入射光を前記光起電素子のうちの対応する光起電素子上に集束させ、前記表示素子は、前記レンズのそれぞれの焦点間のエリアにおいて前記基板上に前記光起電素子と並置される、請求項6に記載の装置。前記バックプレーン基板上に実装される複数の受け側基板を更に備え、前記光起電素子及び/又は前記表示素子のうちの1つ以上のものが、前記各受け側基板に配置される、請求項1に記載の装置。前記各受け側基板は単一の光起電回路を含む、請求項9に記載の装置。前記各光起電素子は、前記光軸に対して異なる位置に配置される前記表示素子の第1の表示素子及び第2の表示素子に隣接し、前記表示素子の前記第1の表示素子は第1の画像に関連付けられ、前記表示素子の前記第2の表示素子は第2の画像に関連付けられ、前記第1の画像及び前記第2の画像は、前記光軸に対して0度でない異なる角度から見ることができる、請求項1に記載の装置。前記表示素子は受動反射体である、請求項1に記載の装置。前記表示素子はアクリル樹脂-エポキシ樹脂ブレンドを含む、請求項12に記載の装置。前記表示素子は制御可能な能動素子である、請求項1に記載の装置。前記表示素子は、光を放射するように、又は光を放射しないようにそれぞれ制御することができる、請求項14に記載の装置。前記表示素子は、光を吸収するように、又は光を反射するようにそれぞれ制御することができる、請求項14に記載の装置。前記各光起電素子は、前記表示素子のうちの3つに隣接し、該3つの表示素子はそれぞれ異なる3つの色の光を与えるように構成される、請求項14に記載の装置。前記表示素子のうちの3つは、フルカラーピクセルになるように空間的にグループ化される、請求項17に記載の装置。前記表示素子は前記光起電素子内の回路によって制御される、請求項14に記載の装置。前記光起電素子及び/又は前記表示素子は印刷可能なチップレットを含む、請求項1に記載の装置。前記装置はアレイの複数のモジュールのうちの1つを含み、該アレイは該複数のモジュールにわたって単一の画像を表示するように構成され、前記装置の前記表示素子は該単一の画像の一部を与える、請求項1に記載の装置。前記複数のモジュールを含む前記アレイは共通の支持体上に取り付けられ、その上に取り付けられた前記アレイを含む追跡システムを更に含み、前記追跡システムは前記共通の支持体を動かして、前記アレイの前記モジュールのそれぞれの前記光学素子の前記光軸が入射光に対して平行になるように、前記アレイの前記モジュールの方向を合わせるように構成される、請求項21に記載の装置。前記各モジュールの前記複数の表示素子のうちの1つ以上のものが、前記単一の画像の異なる部分を画定し、該部分は、前記モジュールの前記光学素子のそれぞれの前記光軸に対して平行でない方向に沿って視認されるときに見ることができる、請求項21に記載の装置。前記各バックプレーン基板の前記複数の表示素子のうちの1つ以上のものが前記単一の画像の全体を画定し、前記アレイに対する視認者の視点の違いに基づいて、前記単一の画像の異なる部分が前記各モジュールによって与えられる、請求項23に記載の装置。集光型光起電及び表示装置を作製する方法であって、バックプレーン基板を設けるステップと、前記バックプレーン基板にわたって分散配置される複数の光起電素子を設けるステップと、前記バックプレーン基板にわたって前記光起電素子間に分散配置される複数の表示素子を設けるステップと、前記バックプレーン基板、前記光起電素子及び前記表示素子上に集光用光学素子を設けるステップとを含んでなり、前記光学素子は、該光学素子の光軸に対して平行な方向に伝搬する入射光を前記表示素子から離れるように、かつ前記光起電素子上に集光するように構成され、前記光軸に対して2度以上の角度で視認されるときに、前記光起電素子を見ることができないように、前記光学素子は、前表示学要素から反射又は放射される光を、前記光要素の前記光軸に対して平行でない1つ以上の方向に誘導するように構成される、集光型光起電及び表示装置を作製する方法。前記バックプレーン基板上に前記複数の光起電素子を設けるステップは、ウェハ内に前記複数の光起電素子を形成し、前記ウェハから前記光起電素子を切り離し、前記光起電素子をスタンプに接着し、前記光起電素子を前記バックプレーン基板上にスタンピングすることを含む、請求項25に記載の方法。前記バックプレーン基板上に前記複数の光起電素子を設けるステップは、ウェハ内に前記複数の光起電素子を形成し、前記ウェハから前記光起電素子を切り離し、前記光起電素子をスタンプに接着し、前記光起電素子を1つ以上の受け側基板にスタンピングし、前記1つ以上の受け側基板を前記バックプレーン基板に固定することを含む、請求項25に記載の方法。前記光起電素子を1つ以上の受け側基板にスタンピングするステップは、前記光起電素子を単一の受け側基板にスタンピングし、前記単一の受け側基板を複数の個々の受け側基板に切断することを含み、前記1つ以上の受け側基板を固定するステップは、前記個々の受け側基板を前記バックプレーン基板に固定することを含む、請求項27に記載の方法。前記各個々の受け側基板は単一の光起電回路を含み、該個々の受け側基板及び該単一の光起電回路は前記光起電素子のうちの1つを画定する、請求項28に記載の方法。光起電デバイスであって、基板であって、該基板の表面上に互いに並置される光起電素子及び少なくとも1つの表示素子を含む、基板と、前記基板の前記表面上に配置される集光用光学素子であって、該集光用光学素子の光軸に対して軸上を伝搬する入射光を前記少なくとも1つの表示素子から離れるように、かつ前記光起電素子上に誘導し、かつ該光軸に対して2度以上の角度において視認されるときに前記光起電素子を見ることができないように、前記少なくとも1つの表示素子から反射又は放射される光を該光軸に対して軸外に誘導するために、該集光用光学素子は、前記光起電素子が前記光軸を中心にして配置されるように位置合わせされる、集光用光学素子とを含んでなる、光起電デバイス。前記表示素子は、前記光軸に対して2度以上の角度で視認されるときに見ることができる、請求項30に記載のデバイス。前記光学素子は、軸上で視認されるときに前記光起電素子を拡大するように、かつ軸外で視認されるときに前記表示素子を拡大するように構成される、請求項31に記載のデバイス。前記光学素子は、前記軸上を伝搬する入射光を1000倍以上集光するように構成される、請求項32に記載のデバイス。前記光学素子は球面レンズを含む、請求項33に記載のデバイス。前記光起電素子は前記基板の前記表面上にアレイとして配置される複数の光起電素子のうちの1つを含み、前記光学素子はレンズのアレイを含み、該各レンズは、該レンズのそれぞれの光軸に対して軸上を伝搬する入射光を前記光起電素子のうちの対応する光起電素子上に集束させる、請求項33に記載のデバイス。前記少なくとも1つの表示素子は、前記レンズのそれぞれの焦点間のエリアにおいて前記基板の前記表面上に前記光起電素子と並置される複数の表示素子を含む、請求項35に記載のデバイス。前記光起電素子は、前記表示素子よりも、前記基板の前記表面の小さな面積を占有する、請求項36に記載のデバイス。前記光起電素子は、前記基板の前記表面の面積の5未満を占有する、請求項37に記載のデバイス。前記基板をその上に実装した、前記基板を含む追跡システムを更に備え、前記追跡システムは、前記レンズの前記それぞれの光軸に対して前記入射光を軸上に伝搬させために前記基板の方向を合わせるように構成される、請求項36に記載のデバイス。前記光起電素子及び前記表示素子は、前記基板の同一平面上に配置される、請求項30に記載のデバイス。前記基板の前記同一平面は、前記光学素子の焦点面に位置する、請求項40に記載のデバイス。前記光起電素子は、第1の表示素子及び第2の表示素子に隣接し、前記第1の表示素子は第1の画像に関連付けられ、前記第2の表示素子は第2の画像に関連付けられ、前記第1の画像及び前記第2の画像は、前記光軸に対して軸外の異なる角度から見ることができる、請求項30に記載のデバイス。図面の個々の要素はサイズの違いがあまりに大きく、縮尺通りに描写することができないので、それらの図は縮尺通りに描かれていない。これより、本発明について、本発明の実施形態が示される添付図面を参照して以下においてより十分に説明する。しかし、本発明は、本明細書に記載される実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が完全かつ完璧なものになり、当業者に本発明の範囲を十分に伝えるように提供される。図面において、層の厚さ及び領域は明確にするために強調されている。同様の番号が、全体を通して同様の要素を指す。層、領域又は基板のような要素が別の要素上にonあるか、又は別の要素上にonto延在すると言うとき、その要素は他の要素上に直接存在、若しくは他の要素上に直接延在することができるか、又は介在する要素が存在する場合もあることは理解されよう。対照的に、要素が別の要素上に直接directlyon存在するか、又は別の要素上に直接directlyonto延在すると言うとき、介在する要素は存在しない。また、要素が別の要素に接触している、接続される又は結合されると言うとき、その要素はその別の要素に直接接触するか、直接接続されるか、若しくは直接結合されることができるか、又は介在する要素が存在する場合があることも理解されよう。対照的に、要素が別の要素に直接接触している、直接接続される又は直接結合されると言うとき、介在する要素は存在しない。種々の要素を説明するために、本明細書において用語第1の、第2の等が用いられる場合があるが、これらの要素はこれらの用語によって制限されるべきではないことも理解されよう。これらの用語は、要素を互いに区別するためにのみ用いられる。本発明の範囲から逸脱することなく、例えば、第1の要素を第2の要素と呼ぶことができ、同様に、第2の要素を第1の要素と呼ぶことができる。さらに、図面に示されるような1つの要素の別の要素に対する関係を説明するために、本明細書において下、下側又は底部及び上、上側又は上部のような相対語が用いられる場合がある。相対語は、図面に示される向きに加えて、デバイスの種々の向きを包含することが意図されていることは理解されよう。例えば、図のうちの1つにおいてデバイスが裏返しにされている場合には、他の要素の下側にあると説明される要素は、これらの他の要素の上側に向けられることになる。それゆえ、例示的な用語下側は、図の特定の向きに応じて、下側及び上側の両方の向きを包含することができる。同様に、図のうちの1つにおいてデバイスが裏返しにされている場合には、他の要素の下方又は真下にあると説明される要素は、これらの他の要素の上方に向けられることになる。それゆえ、例示的な用語下方又真下は、上方及び下方の両方の向きを包含することができる。本明細書において本発明の説明に用いられる用語は、特定の実施形態を説明することだけを目的とし、本発明の限定を意図するものではない。本発明の説明及び添付の特許請求の範囲において用いられる場合、文脈によりその他の場合が明らかに示される場合を除き、数量が特定されていないものは、単数及び複数を包含することを意図される。本明細書において用いられる場合、用語及び/又はandorは、関連付けられて列挙された項目のうちの1つ以上の任意又は考え得る全ての組み合わせを指し、それらを包含することも理解されよう。本明細書において用いられる場合、用語備える、含むcomprises及び/又は備えている、含んでいるcomprisingが、述べられている特徴、完全体integers、ステップ、動作、要素、及び/又は構成要素の存在を特定するが、1つ以上の他の特徴、完全体、ステップ、動作、要素、構成要素、及び/又はそれらの群の存在又は追加を除外しないことが更に理解されよう。本発明の実施形態が、本発明の理想的な実施形態そして中間構造の概略図である断面図を参照しながら本明細書において説明される。したがって、例えば、製造技法及び/又は公差の結果として図の形状からの変化が予想されることになる。したがって、本発明の実施形態は、本明細書において示される領域の特定の形状に限定されると解釈されるべきではなく、例えば、製造から生じる形状のずれを含むことになる。言い換えると、図に示される領域は実際には概略的であり、その形状は、デバイスの領域の実際の形状を示すことを意図するものではなく、本発明の範囲を制限することも意図するものではない。別段の定めがない限り、科学技術用語を含む、本発明の実施形態を開示する際に用いられる全ての用語は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有し、本発明が記述される時点において知られている特定の定義に必ずしも限定されない。したがって、これらの用語は、その時点の後に作成された同義語を含みうる。一般的に用いられる辞書において定義されるような用語は、本明細書において、及び関連技術の文脈においてそれらの用語が意味するのと一致する意味を有するように解釈されるべきであり、本明細書において明らかに定義されない限り、理想的な、又はあまりにも形式張った意味に解釈されないことは更に理解されよう。本明細書において言及される全ての刊行物、特許出願、特許及び他の参考文献は、その全体を引用することにより本明細書の一部を成すものとする。図1の断面図を参照すると、本発明の一実施形態による光起電及び表示装置5は、バックプレーン基板10と、バックプレーン基板10にわたって分散配置される複数の光起電素子20と、バックプレーン基板10にわたって光起電素子20間に分散配置される複数の表示素子30と、バックプレーン基板10、光起電素子20及び表示素子30上に配置される光学素子40とを備える。光学素子40は、垂直に入射する光Aを光起電素子20上に誘導するように設計され、光学素子40は、表示素子30から反射又は放射される光Bを垂直から離れた方向に誘導するように設計される。バックプレーン基板10に固定されたカバー50が、光起電及び表示装置5を保護することができる。光学素子40はカバー50に固定することができる。入射光A及び反射光又は放射光Bは、光学素子40を通り抜ける。光起電素子20は、バックプレーン基板10上に直接実装されるか、又はバックプレーン基板10に実装される単数又は複数の中間構造上に実装される、入射する放射に応答して電流を生成する光起電回路を含みうる。いずれの場合でも、光起電素子20はバックプレーン基板10にわたって分散配置され、表示素子30は、バックプレーン基板10にわたって光起電素子20間に分散配置される。複数の光学素子40を用いることができ、各光起電素子20に個々に関連付けることができる。光起電素子20は、例えば、バックプレーン基板面積の25未満、バックプレーン基板面積の10未満、又は更にはバックプレーン基板面積の5未満を占有する、周期的、又は規則的に散在するアレイをバックプレーン基板10上に形成することができる。光起電素子20によって覆われる実際の面積は、光起電素子20内の感光面積の大きさ、光学素子40の解像力、及び光学素子40と光起電素子20との間の距離、並びに他の製造プロセスの問題に依存する可能性がある。本発明の一実施形態では、光起電素子20及び表示素子30は光学素子40の焦点面にある。しかしながら、他の実施形態では、光起電素子20及び表示素子30は、光学素子40の焦点面に対応しない共通の平面上に設けることができる。本明細書において用いられるときに、垂直は、基板と実質的に直交する角度であり、その角度は、基板の表面に対して約90度の角度である。例えば、光線Aが光起電及び表示装置5に突き当たる角度はカバー50の表面及び光学素子40の背面に対して約90度であるので、光線Aは光起電及び表示装置5上に垂直に入射する。垂直から離れる方向は、基板の表面に対して約90度を成さない角度である。例えば、光線Bは、カバー50の表面、又はカバー50に固定された光学素子40の平坦な背面44に対して約90度でない角度で光起電及び表示装置5から出射する。光学素子40は、光軸を有するレンズ、又はレンズのような素子を含みうる。したがって、光学素子40の光軸に対して実質的に平行に伝搬する光線は軸上光線とみなされ例えば、光線A、光学素子40の光軸に対して実質的に平行に伝搬しない光線は軸外とみなされる例えば、光線B。任意の実用システムでは光学素子及び位置合わせは不完全であると理解される。したがって、本明細書において光学素子40の光軸に対して実質的に平行な方向を有すると記述される入射光は、光軸に対して厳密に平行に伝搬しない場合があり、例えば、入射光は、光起電及び表示装置5に厳密に90度で突き当たらない場合がある。例えば、光学素子40が入射光の1100倍1100×の集光を提供する幾つかの実施形態では、光軸に対して実質的に平行である光は垂直から±0.8度である光を含む場合がある。また、光学素子40が入射光の1000倍1000×の集光を提供する他の実施形態では、光軸に対して実質的に平行である光は垂直から±2度である光を含む場合がある。図8を参照すると、光学素子は直角において光起電素子を拡大することができるので、直角における光起電及び表示装置5の平面図は、バックプレーン基板10にわたって分散配置される大きな光起電素子20’のアレイの外観を与える。大きな光起電素子20’のアレイは、バックプレーン基板10の面積のうちの多くを覆うように見える。相対的に小さな面積のみの表示素子30’が現れる。言い換えると、光学素子は、バックプレーン基板10に対して垂直である入射光の向きを表示素子30’から離れるように変更する。対照的に、図9を参照すると、軸外角度における光起電及び表示装置5の平面図は、表示素子の外観を与える。表示素子30’’がバックプレーン基板10の面積を覆うように見え、それによってほとんどの軸外の視点又は距離において光起電素子を実質的に見ることができないか、又は見ることができない。しかしながら、幾つかの実施形態では、非常に近い距離において、或る軸外角度で光起電素子の部分を見ることができる場合がある。光学素子40は、光起電素子上に光を集光するように構成される任意の光学素子とすることができる。例えば、光学素子40はレンズレットのアレイ、又はフレネルレンズ42のアレイとすることができる。代替的には、光学素子40は平凸レンズ若しくは平凸レンズのアレイ、又は両凸レンズ若しくは両凸レンズのアレイとすることができる。また、光学素子40は、一連のクロスパンオプティックレンズcrossedpanopticlensesを含むこともでき、その場合、第1のパンオプティックレンズ及び第2のパンオプティックレンズが直交するように配置される。フレネルレンズは質量が小さく、薄いので、別の方法では所望のレンズが大きいか、又は長い焦点距離を有するときに、図1に示されるようなフレネルレンズ42が有用である。図18Aの断面図及び図18Bの平面図は、レンズレット46のアレイを有する光学素子40を示しており、垂直に入射する光が光起電素子20上に集光される。図18Aは、図18Bの線9に沿って見た断面図である。フレネルレンズ及びレンズレットのアレイは、型打ちされたか、成形されたか、切断されたか、又はエッチングされたポリマーシートから形成することができる。図12の平面図を参照すると、光学素子40は、フレネルレンズ42の規則的なアレイを含む。再び図1を参照すると、垂直に入射する周囲光A、例えば、日光が対応するレンズ42によってアレイ内の各光起電素子20上に誘導されるように、複数の光起電素子20をレンズのアレイに対応する規則的なアレイとして配置することができる。本発明の光起電及び表示装置5は、相対的に大きな面積各レンズ42の大きさにわたって入射する光を、相対的に小さな面積光起電素子20の感光部分の大きさ上に集光するので、集光型光起電CPVシステムである。本発明の種々の実施形態において、種々の配置、タイプ及び形状のレンズを用いることができる。図12に示されるように、光学素子は、正長方形アレイとして配置される複数の別々のレンズを含むことができ、各レンズの場所は対応する光起電素子の場所に位置合わせされるか、又は別の方法で対応する。レンズは、共通の基板の一部とすることができるか、又は共通の基板上に実装することができる。代替的には、図18Bに示されるように、光学素子は六方最密アレイとして配置される複数の別々のレンズを含むことができ、各レンズの場所は対応する光起電素子の場所に対応する。レンズが入射光を対応する光起電素子上に集光するように、各レンズの場所が対応する光起電素子の場所に対応する限り、他のレンズ配置を用いることもできる。レンズは長方形の周囲を有することができるか図12及び図18Cに示される、又は円形の周囲を有することができる図18Bに示される。レンズの周囲は光起電素子上への入射光の集光を高めるか、又は最大にするように選択することができる。レンズは種々のタイプからなることができる。図1~図4、図12及び図13にはフレネルレンズが示されており、図18Aには平凸レンズのアレイが示される。他のレンズタイプを用いることもできるが、光を集束させるのに、通常は正レンズが好ましい。所望のシステムの光学的設計及び制約に応じて、両凸biconvex、平凸、両凸doubleconvex、クロスパンオプティック、球面及び非球面のレンズを用いることができる。図18Cに示される本発明の一実施形態によれば、光学素子40は、平凸レンズ47の正長方形のアレイを含みうる。光起電素子20は、シリコン、ガリウムヒ素、又は他のIII-V族化合物半導体のような結晶半導体材料内に構成される光起電回路を含みうる。光起電回路は、異なる結晶構造、ドープ層及び半導体接合部を備える複数の層を有することができる。光起電素子20はチップレットを含むことができ、光起電回路部に加えて制御回路部も含みうる。チップレットは、小さすぎて従来の手段を用いて配置することができないが、後に説明されるようにバックプレーン基板10上にスタンピングされる小さな集積回路基板とすることができる。代替的には、光起電素子20は面実装可能な集積回路を含みうる。光起電素子は集積回路のみを含むこともできるし、基板、接続ワイヤ、及び集積回路又は別の非集積回路をなす光起電回路を含むアセンブリを含みうる。光起電素子20は、接着層12を用いてバックプレーン基板10に接着することができ、光起電素子20が接着層12及びバックプレーン基板10上に配置された後に接着層が硬化される。表示素子30は、同様にバックプレーン基板10に接着されるチップレットのような別の素子とすることができるか、又は接着層12の上、若しくはバックプレーン基板10の上、又はその両方の上に構成される薄膜回路を含みうる。バックプレーン基板10は、例えば、ガラス、金属又はポリマーとすることができる。同様に、カバー50は、例えば、透明なガラス又はポリマーとすることができる。光起電素子20は、バックプレーン基板10上に直接形成されるのではなく、バックプレーン基板10上に配置することができるので、本発明の一実施形態では、バックプレーン基板10は平滑である必要も、気密封止を設ける必要もない。表示素子30は、本発明の種々の実施形態に従って種々の方法において実現することができる。一実施形態では、表示素子30は、図1の断面図及び図5の平面図において示されるように、単一の受動反射層である。受動反射層は入射光を反射し、その挙動を変更するように制御されない。図5に示される断面6が図1に対応する。単一の反射層は、草又は砂のような光起電及び表示装置の周囲にあるものに溶け込むように選択された単色、例えば、緑色又は黄褐色とすることができる。代替的には、単一の反射層は、メッセージを表示するか、又は静止画像若しくはシーンを描写するか、又は光起電及び表示装置を軸外角度において視認する視認者に別の方法で情報を伝達する色のパターンを含みうる。本発明の実施形態では、受動反射層は、ソルダーダム材料、例えば、アクリル樹脂-エポキシ樹脂ブレンドを含みうる。これらの事例では、単一の反射層をパターニングすることができるので、受動反射層が、複数の表示素子30を提供すると考えられる。したがって、各表示素子30は同じものとすることも、異なるものとすることもできる。受動反射層は、バックプレーンからの反射を異なる角度において見ることができるような乱反射性とすることができるか、又は、バックプレーン基板上の異なる場所からの異なる反射を、光学素子40を通して異なる角度において見ることができるような正反射性とすることができる。反射層は、乱反射性及び正反射性のいずれにおいても、例えば、スクリーン印刷、マスクを通してのスプレー塗装、又は手作業による着色によってパターニングすることができる。バックプレーン基板10を最初に着色し、その後、光起電素子20を設けることができる。その後、バックプレーン基板10を処理して、光起電素子20によって与えられる電流を収集するための電気的接続を設けることができる。代替的には、バックプレーン基板10は、光起電素子20が配置された後に、かつ光起電素子20が電気的に接続される前、又は接続された後に、受動反射層を設けられることができる。バックプレーン基板10は、例えば、電気的接続、平坦化層及びパターニングされた金属層を設けるためにフォトリソグラフィ技術において用いられる基板処理方法を用いて処理することができる。本発明の代替の実施形態では、表示素子は、受動素子ではなく、能動素子とすることができる。能動表示素子は光の放射又は吸収を制御することができ、それにより、能動表示素子は、光を放射するか、若しくは光を放射しないように、又は光を吸収するか、若しくは光を吸収しないように表示素子を制御する。例えば、液晶ディスプレイ、有機発光ダイオードディスプレイ、無機発光ダイオードディスプレイ、及び/又は他の光源を本発明の実施形態において能動表示素子として用いることができる。そのような能動表示素子及び/又は付加的な光源は、例えば、装置5の夜間照明のために用いることができる。表示素子は、ディスプレイ製造業において用いられる大型基板フォトリソグラフィプロセスを用いて、光起電素子と同様に電気的に接続することができる。表示素子はバックプレーン基板上に直接形成することができるか、又は別の基板上に形成し、その後、バックプレーン基板に貼り合わせて、コントローラに電気的に接続することができる。電気的な相互接続は、バックプレーン基板又はバックプレーン基板上に形成される層上に直接形成することができるか、又は外部コントローラに接続される別のワイヤを含みうる。光起電素子間に、又は光起電素子の周囲に複数の異なる表示素子を設けることができる。図2の断面図及び図6の平面図を参照すると、異なる表示素子を各光起電素子20に関連付けることができ、バックプレーン基板10上の光起電素子20の周囲に配置することができる。図6の断面7は図2に対応する。本発明の代替の実施形態図示せずでは、関連付けられる表示素子は、光起電素子20間に配置することができる。ディスプレイ技術の当業者によって容易に理解されるような他の配置も可能である。図2及び図6に示されるように、異なる光起電素子20の周囲に、3つの異なる表示素子30R、30G及び30Bがそれぞれ配置される。図6は、光起電素子20と表示素子30R、30G、30Bとの間の電気的接続34と、光起電素子20と外部接続又はコントローラ図示せずとの間の電気的接続36とを示す。これらの異なる表示素子30R、30G、30Bを、異なる光起電素子20内の回路部によって異なるように制御し、光を或るパターンにおいて放射又は反射して、軸外視認者に情報、例えば、様々な文字、画像又はグラフィックスを与えることができる。光起電素子20内の回路部によって制御される表示素子は、例えば、液晶又は発光ダイオードを含みうる。表示素子30の別の配置が図3の断面図及び図7の平面図において示される。図7に示される断面8は図3に対応する。表示素子30R、30G及び30Bは光起電素子20間に様々に配置される。図4を参照すると、表示素子30R、30G及び30Bは光起電素子20間にストライプ状に配置される。これらの配置、及び他の配置はディスプレイ技術の当業者には明らかになるであろう。例えば、2つ、3つ又は4つ以上の異なる表示素子を用いることができる。本発明の一実施形態では、表示素子は、パッシブマトリックス制御方法を用いて外部から制御することができる。本発明の代替の実施形態では、表示素子を制御するために、バックプレーン基板上に付加的な回路部を設けることができる。図10に示されるように、バックプレーン基板10は、入射する日光を電力に変換する光起電素子20のアレイを含む。制御回路32が、表示素子30R、30G及び30Bを制御する。表示素子制御回路32は、例えば、バックプレーン基板10上に配置される薄膜回路又はチップレットでありうる。表示素子30R、30G及び30Bは、光の吸収を制御する液晶素子、又は同じ色、例えば、白色、又は異なる色、例えば、赤色、緑色及び青色の光を放射する有機発光ダイオード素子とすることができる。表示素子30R、30G及び30Bの各グループは、フルカラーディスプレイ内のフルカラーピクセルを形成することができる。図10では、表示素子30R、30G及び30B、並びに光起電素子20は、バックプレーン基板10上に複数の2×2アレイを形成するが、他の配置も可能である。本発明の一実施形態では、幾つかのフルカラーピクセルが各光起電素子20間に配置されるように、光起電素子20は、フルカラーピクセルグループに比べて相対的に疎らである。図11を参照すると、表示素子は結晶半導体内に形成される無機発光ダイオードとすることができる。一実施形態では、全ての無機発光ダイオードが1つの色、例えば、白色の光を放射することができる。別の実施形態では、無機発光ダイオード31R、31G、31Bがグループとして空間的に配置され、フルカラーピクセルを形成する。発光ダイオードはチップレットとすることができ、無機発光ダイオード31R、31G、31Bを制御するための制御回路部を含みうる。図11では、表示素子31R、31G及び31B並びに光起電素子20はバックプレーン基板10上に複数の2×2アレイを形成するが、他の配置も可能である。本発明の一実施形態では、幾つかのフルカラーピクセルを各光起電素子20間に配置できるように、光起電素子20は、フルカラーピクセルグループに比べて相対的に疎らである。図13を参照すると、本発明の一実施形態では、バックプレーン基板10の垂線に対して異なる軸外角度において異なる画像を視認することができる。光学素子40は、垂直に入射する光線Aが光起電素子20上に誘導されるように、各レンズが1つの光起電素子20に関連付けられるように配置される、レンズ、例えば、フレネルレンズのアレイを含みうる。レンズの光軸は、図13内の垂直に入射する光線Aと実質的に平行に示される。レンズの光軸の一方にある表示素子から放射又は反射される光線Xは、光学素子40によって直角に対して第1の角度で誘導される。レンズの光軸の他方において同様の距離にある表示素子から放射又は反射される光線Yは、レンズによって、第1の角度に対して相補的な第2の角度で誘導される。放射又は反射される光線X及びYは、アレイ内の各表示素子30及び対応するレンズ42によって形成される。したがって、垂直軸又は光軸の左側において装置5を視認する視認者は、表示素子30Xによって放射される光線Xを見ることになり、一方、垂直軸又は光軸の右側において装置5を視認する視認者は、表示素子30Yによって放射される光線Yを見ることになる。したがって、表示素子30Xは光軸の左側において装置5を視認する視認者から見ることができる第1の画像の部分を与えることができ、表示素子30Yは、光軸の右側において装置5を視認する視認者から見ることができる第2の画像の部分を与えることができる。幾つかの実施形態では、表示素子30X及び/又は30Yは、受動表示素子又は静的表示素子とすることができる。他の実施形態では、表示素子30X及び30Yは能動表示素子とすることができる。表示素子30Yと異なるように表示素子30Xを制御することによって、異なる方向において異なる情報を表示することができる。例えば、図14及び図15を参照すると、図13の光線X及び光線Yに対応する光線を用いて、垂線に対して相補的な角度において同じ装置5から2つの異なる画像を同時に表示することができる。図14に示されるように、表示素子30X’’は光を放射又は反射しないように制御され、一方、表示素子30X’は光線X図13を有する光を放射又は反射するように制御され、それにより、第1の角度において視認されるときに文字Lが形成される。図15に示されるように、表示素子30Y’’は光を放射又は反射しないように制御され、一方、表示素子30Y’は光線Y図13を有する光を放射又は反射するように制御され、それにより、第1の角度と相補的な第2の角度において視認されるときに文字Rが形成される。図には示されないが、光学素子と表示素子との間の距離に応じて、単一のフレネルレンズ下の各光起電素子間にある、別々に、かつ/又は異なるように制御される表示素子に対応する複数の異なる画像を、複数の徐々に大きくなる角度で投影することができる。例えば、視角に応じて異なる画像のそれぞれを見ることができるように、各光起電素子20の周囲の種々の位置に付加的な表示素子それぞれ異なる画像に関連付けられるを含みうることは理解されよう。言い換えると、図14及び図15では、2つの異なる画像L及びRを参照しながら例示されるが、幾つかの実施形態では、種々の角度から視認されるときに3つ以上の異なる画像を表示することができる。幾つかの実施形態では、異なる画像は異なる画像フレームに対応し、装置5に対する視認者の視点が変化するのに応じて、動画のような外観を与えることができる。また、互いに直に隣接するように示されるが、幾つかの実施形態では、表示素子30Xと30Yとの間に間隔及び/又は付加的な表示素子を設けることもできることは理解されよう。図16を参照すると、本発明の光起電及び表示装置5を支持体60に取り付けることができる。光起電及び表示装置5を支持体60に取り付けることによって、追跡システム図示せずを用いて、光起電素子を直角に入射する光と位置合わせし、装置の効率を高めることができる。言い換えると、追跡システムを用いて、入射光を光起電素子上に集束させる光学素子複数の場合もあるの光軸に対して入射光が実質的に平行になるように、装置5を位置決めすることができる。追跡システムは、太陽の位置に従うように一日を通してその向きを変更するので、概ね一日中、1つの場所にいる視認者は或る軸外角度において光起電及び表示装置を見ることになり、それゆえ、大半の時間において光起電素子ではなく表示素子を見ることになるので、それにより、表示装置から所望の効果が与えられる。代替の配置では、光起電及び表示装置は、一定の場所及び向きを有することができる。1つの軸外角度から視認されるとき、その軸外角度から表示素子を見ることができる。図16には、単一の集光型光起電及び表示装置のみが示されるが、図20の平面図に示されるように、複数の装置を用いて、それぞれが太陽エネルギーを収集して電気を生成する別々のモジュール5からなる更に大きな太陽電池アレイを形成することができることは、光起電システムの当業者には明らかであろう。複数の装置を用いることによって、より多くの電力を生成することができる。複数の装置を共通の支持体に取り付けて、共通の追跡装置を用いることができるか、又は各装置が独立した支持体及び追跡デバイスを有することができる。本発明の別の実施形態による、集光型光起電及び表示装置のアレイでは、複数の集光型光起電及び表示装置上の複数の表示素子を一緒に用いて、単一の画像を形成することができ、それにより、各集光型光起電及び表示装置内の複数の表示素子が、例えば、図20に示されるように、画像の一部を表示するようになる。図20は、長方形マトリックスとして配置される集光型光起電及び表示装置5のアレイを示す。各集光型光起電及び表示装置5は複数の表示素子30を含む。各装置5の表示素子30は、一緒に視認されるときに、アレイの全ての集光型光起電及び表示装置5からの全ての表示素子30が単一の画像を形成するように、単一の画像のピクセル又は他の部分を画定することができる。代替的には、各集光型光起電及び表示装置は、同じ画像又は異なる画像のいずれかである個々の画像を表示することができる。各デバイス装置5の表示素子30が同じ画像を画定する実施形態では、アレイに対する視認者の視点の違いに基づいて、各装置5によって同じ画像の異なる部分を与えることができる。別の構成では、複数の集光型光起電及び表示装置が、1つの画像の一部を一緒に表示することができる。バックプレーン基板は、金属、ガラス及びポリマーを含む、種々の材料から形成することができる。バックプレーン基板上に形成される層、例えば、ポリマー平坦化層は、フラットパネルディスプレイ製造業において用いられるフォトリソグラフィプロセスを用いて形成することができる。同様に、光起電素子及び表示素子を互いに、又は外部コネクタ若しくは制御デバイスに電気的に相互接続する金属ワイヤを形成するパターニングされた金属層も、フォトリソグラフィパターニング法例えば、マスクを通して光硬化性樹脂を露光し、その後、ディファレンシャルエッチングするを用いて形成することができるか、又はインクジェットマイクロディスペンサによってパターン状に堆積された硬化性インクを用いて形成することができる。本発明の種々の要素を形成するステップは、製造プロセス及び本発明の種々の実施形態の要求に応じて、異なる順序において実行することができる。例えば、表示素子は、光起電素子の前又は後に設けることができる。電気的相互接続の形成は、平坦化層の上下いずれかにおいて、種々の構成ステージにおいて行うことができる。図17A~図17Cを参照すると、本発明の一実施形態では、スタンプを用いて、小さな集積回路チップレットのような能動部品を半導体ウェハからバックプレーン基板に転写する印刷プロセスを用いることができる。そのようなプロセスでは、ステップ100においてウェハが設けられ、ウェハ上に犠牲層が形成される。その後、犠牲層上に能動層が形成される。ウェハは半導体、例えば、結晶シリコン、ガリウムヒ素又は別のIII-V族化合物半導体とすることができる。これらの材料及び層は、フォトリソグラフィ技術において用いられる方法を用いて堆積し、処理することができる。ウェハ上に犠牲層及び能動層を堆積した後に、ステップ105において、例えば、微細加工鋳造加工プロセスを用いて、ウェハを処理して能動層内又は能動層上に光起電回路を形成することができる。付加的な材料層、及び集積回路において用いられる金属、酸化物、窒化物及び他の材料のような他の材料を追加することができる。各光起電素子は完成した半導体集積回路チップレットとすることができ、例えば、トランジスタ、キャパシタ、抵抗器、ワイヤ、発光ダイオード又は光起電素子を有する電子回路又は電気光学回路を含みうる。光起電素子は異なるサイズ、例えば、1000平方ミクロン、又は10,000平方ミクロン、又は100,000平方ミクロン、又は1平方mm、又はそれよりも大きなサイズを有することができ、様々なアスペクト比、例えば、2:1、5:1又は10:1のアスペクト比を有することができる。光起電素子は、5ミクロン~20ミクロン、20ミクロン~50ミクロン、又は50ミクロン~100ミクロンの厚みを有することがある。そして、ステップ110において、例えば、フッ化水素酸を用いてエッチングすることによって犠牲層が除去され、ウェハから光起電素子が切り離され、壊れやすい係留手段によって光起電素子がウェハに接続されたままにされる。ステップ115においてバックプレーン基板が設けられ、ステップ120において接着層を塗布される。例えば、ポリジメチルシロキサンPDMSから形成され、各光起電素子の場所、サイズ及び形状に一致した突出部を有するスタンプが設けられ、その後、ステップ125において、スタンプは、切り離された光起電素子の上側に対して位置合わせされて押圧され、それにより係留手段が破壊され、光起電素子がスタンプ突出部に接着される。その後、ステップ130において、スタンプ及び光起電素子はウェハから除去される。光起電素子はバックプレーン基板と位置合わせされ、ステップ135において、バックプレーン基板に対して能動部品を押圧することによってバックプレーン基板に接着される。バックプレーン基板と能動部品との間に硬化性樹脂を配置し、光起電素子をバックプレーン基板に接着するのを助けることができる。上記で論じられたように、本発明において種々の表示素子を用いることができる。図17Bを参照すると、一実施形態では、表示素子は無機発光ダイオードチップレットとすることができるか、又は半導体基板上に形成されるチップレット回路によって制御されることができる。上記のように、ステップ140において半導体ウェハが設けられ、ステップ145においてウェハ内に表示素子チップレットが形成され、ステップ150においてウェハから切り離される。ステップ155において、表示素子チップレットに一致するような形状及びサイズのスタンプがウェハと位置合わせされ、ウェハに対して押圧され、ステップ160において、表示素子チップレットとともにウェハから除去される。ステップ165において、接着層に対してスタンプ及び表示素子チップレットが押圧され、バックプレーン基板に表示素子チップレットが接着される。その後、ステップ170において、接着層は硬化される。表示素子チップレットを形成し、除去し、接着するプロセスは光起電素子に関して記述されたプロセスと同様である。表示素子チップレット及び光起電素子を形成するステップは、バックプレーン基板が設けられ、接着層を塗布される前に、又はそれと同時に、又はその後に行うことができる。1つの方法では、光起電素子及び表示素子チップレットはバックプレーン基板とは別に形成される。その後、バックプレーン基板が接着剤を塗布され、その後、接着層に光起電素子及び表示素子チップレットがスタンピングされる。図19も参照すると、ステップ175において、例えば、バックプレーン基板、表示素子チップレット及び光起電素子に、例えば、硬化性樹脂を含む平坦化層14を塗布することによって、バックプレーン基板10を平坦化して、表示素子30及び光起電素子20を保護することができる。必要に応じて、ステップ180において、平坦化層14内にビア16を形成して、表示素子チップレット30及び光起電素子20上の電気的コンタクト38を露出させることができる。光学素子、所望により、例えば、光起電素子上の感光エリア又は表示素子上の発光エリア図19には示されないを露出させるために、ビアを形成することもできる。電気的コンタクト38を用いて、例えば、外部コントローラ図示せずによって、表示素子チップレット30及び光起電素子20を電気的に制御できるようになる。その後、ステップ185において、平坦化層及びビア上に導電性の金属層がコーティングされ、その後、ステップ190においてパターニングされて、表示素子チップレット30及び光起電素子20への電気的接続36が形成される。表示素子のタイプ及び他の設計要因に応じて、例えば、表示素子チップレットによって有機発光ダイオード又は液晶ディスプレイが制御されることになる場合には、付加的な層を設けることができる。表示素子及び光起電素子がいずれもチップレット内に形成される場合には、表示素子及び光起電素子の材料及び処理要件によるが、それらの素子を共通のウェハ上に形成することができ、共通の層に被着することができる。ステップ195において光学素子が形成され、同様にステップ200においてカバーが形成される。ステップ205において、カバーに光学素子を接着することができる。ステップ210において、カバー及び光学素子はバックプレーン基板と位置合わせされ、固定されて、光起電及び表示装置が完成する。カバー及び光学素子は、表示素子及び光起電素子並びにバックプレーン基板とは別に形成することができる。付加的なパワーデバイス及び制御デバイスを用いて、その装置を動作させることができる。ディスプレイ、集積回路、発光ダイオード、液晶、有機発光ダイオード及び/又はフォトリソグラフィの各技術からの処理ステップ、材料及び回路設計を用いて、装置を構成し、制御することができる。本発明の代替の実施形態では、光起電素子は、バックプレーン基板上に面実装される面実装可能な集積回路である。そのような面実装可能な集積回路は、上記のチップレットよりも幾分大きくなる可能性がある。更に別の代替の実施形態では、光起電集積回路は、光起電素子を形成する受け側基板上に実装され、その基板が更に、バックプレーン基板に位置合わせされて固定される。各光起電素子は、光学素子又は表示素子も含みうる。代替的には、各受け側基板は、複数の光起電集積回路を含みうる。本発明の代替の実施形態に従って装置を形成する方法が、図21A及び図21Bの流れ図において示される。図21Aを参照すると、ステップ300においてバックプレーン基板が設けられ、ステップ305において受け側基板305が設けられ、ステップ310において半導体ウェハが設けられ、ステップ315において光学素子が設けられる。これらのステップは独立して、かつ任意の順序において行うことができる。ウェハが設けられるとステップ310、例えば、図17Aのステップ100~110に関して上記で説明されたように、ステップ320において、ウェハ内に光起電素子が形成されて切り離される。ステップ325において、表示素子が受け側基板、バックプレーン基板又は両方に被着される。このステップは、ウェハ処理から独立して行うことができる。また、そのステップは、以下のステップ350、355又は360の後に行うこともできる。上記で言及されたように、表示素子は反射層のような完全な受動素子とすることができるか、又は制御可能な素子とすることができる。バックプレーン基板又は受け側基板上に受動素子をパターニングすることができる。バックプレーン基板及び受け側基板は異なるようにパターニングすることができるか、又は異なる表示素子を有することができる。ステップ330において、受け側基板が接着層を塗布される。ウェハ上の光起電素子に対してスタンプが押圧されステップ335、ステップ340においてウェハから除去され、ステップ345において、スタンプ及び光起電素子が受け側基板上の接着層に対して押圧される。これらのステップは図17A~図17Cのステップと同様であるが、光起電素子が、バックプレーン基板ではなく、受け側基板に接着されることは除く。ステップ350において、接着層を硬化させて光起電素子を受け側基板に固定し、スタンプを除去することができる。本発明の一実施形態では、複数の光起電回路が単一の大きな受け側基板上にスタンピングされる。その後、単一の大きな受け側基板が例えば、スクライビングし、切断することによって個々の受け側基板に分割されるオプションのステップ355。各受け側基板は、その上に配置される1つ以上の光起電回路を有することができる。各受け側基板上にただ1つの光起電回路が配置される場合には、各受け側基板及び光起電回路は個々の光起電素子を形成する。そして、受け側基板はバックプレーンに実装されステップ360、表示素子を制御し、光起電素子から電流を収集するのに必要な任意の電気的接続と接続される。ステップ365において、光学素子をバックプレーンと位置合わせし、固定することができる。表示素子の集積ステップ325の場合と同様に、プロセスの種々のステージにおいて、例えば、受け側基板が実装されるステップ355前に、又は表示素子が実装されるステップ325前に、光学素子の集積を行うことができる。一実施形態では、バックプレーン基板上に複数の受け側基板が実装され、各受け側基板に複数の光起電素子が接着される。受け側基板は表示素子を含むことができ、バックプレーン基板のかなりの部分を覆う場合がある。代替的には、受け側基板はバックプレーン基板のわずかな部分のみを覆う場合があり、表示素子はバックプレーン基板上に直接形成することができる。いずれの場合でも、バックプレーン基板にわたって光起電素子が分散配置される。表示素子は、受け側基板又はバックプレーン基板上に形成することができるか、又は受け側基板及びバックプレーン基板の両方に形成することができる。図22はバックプレーン基板10を示しており、受け側基板11のアレイがバックプレーン基板10に固定されており、各受け側基板が複数の表示素子30及び光起電素子図示せずを含む。図23に示される代替の実施形態では、バックプレーン基板10は、バックプレーン基板10に固定された受け側基板11のアレイを含み、各受け側基板11は単一の光起電回路21、例えば、光起電集積回路チップレットを含む。これらの実施形態から明らかであるように、光起電素子は集積回路をなす光起電回路を含みうるか、又は受け側基板に実装された光起電回路を含むことができ、受け側基板は更にバックプレーン基板上に実装される。上記の方法は、少ない数の層及び処理ステップを用いて、高性能のバックプレーン基板の利点を提供する。これらの材料のための処理技術は通常、高温及び反応性化学物質を利用する。しかしながら、能動部品又はバックプレーン基板材料に応力を加えない転写技術を用いることによって、薄膜トランジスタ製造プロセスに比べて、より安全な環境条件を用いることができる。したがって、本発明は、バックプレーン基板のために、極端な処理条件例えば、熱プロセス、化学プロセス又は機械的プロセスに通常は耐えられないフレキシブル基板例えば、ポリマー基板を用いることができるという利点を有する。さらに、結晶シリコン基板が強い機械的特性を有し、小さなサイズにおいて、比較的可撓性があり、機械的応力に耐えられることが実証されている。このことは、5ミクロン厚、10ミクロン厚、20ミクロン厚、50ミクロン厚、又は更には100ミクロン厚の基板の場合には特にあてはまる。薄膜製造方法と比べて、高密度に実装された能動基板を使用し、能動部品を、その上に能動部品の疎らなアレイしか必要としないバックプレーン基板に転写することは、バックプレーン基板上で能動層材料を無駄にしないか、又は必要としない。本発明は、薄膜能動部品よりもはるかに高い性能を有する、結晶半導体材料を用いて形成される能動部品を転写する際にも有用である。さらに、接着及び転写プロセスがバックプレーン基板材料特性によって著しく制限されないので、本発明において有用なバックプレーン基板のための平坦性、平滑性、化学的安定性及び熱安定性の各要件は大幅に緩和される。高価な材料例えば、能動基板の利用率が高いこと、及びバックプレーン基板のための材料及び処理要件が緩和されることに起因して、製造及び材料コストが削減される。本発明の実施形態による光起電及び表示装置は、高性能であり効率的な光起電装置を提供し、そして同じバックプレーン上に目に見える表示素子を提供する。表示素子を用いて、装置の外観を改善し、装置をカムフラージュし、及び/又は情報を伝達することができる。情報伝達は受動的にし、固定することができるか、又は能動的にし、経時的に変化するように制御することができる。異なる方向において異なる情報伝達を指示することができる。本発明がその特定の実施形態を参照しながら詳細に説明されてきたが、本発明の趣旨及び範囲内で変形形態及び変更形態をもたらすことができることは理解されるであろう。"