"軸線方向に延びる板状をなし、一端側が測定対象物に向けられ、他端側の前記軸線方向に直交する厚み方向の面上に電極端子部が形成されるセンサ素子と、前記センサ素子の一端側および他端側が前記軸線方向に突出するように、前記センサ素子の周囲を取り囲む主体金具と、自身の軸孔に前記センサ素子が内挿されると共に、前記センサ素子と前記主体金具との間に配置された筒状の本体部と、該本体部から前記軸線方向の他端側に突出して立設すると共に、前記軸線方向及び前記厚み方向にそれぞれ直交する幅方向への前記センサ素子の移動を規制するガイド部と、を備えるスリーブと、前記センサ素子の他端側、及び前記ガイド部を内挿する筒孔を有し、絶縁材料からなる筒状のセパレータと、前記セパレータの前記筒孔内に配置されると共に、前記軸線方向に延びる板状の端子本体部と、前記端子本体部の一端側に接続し、他端側に向かって屈曲または湾曲するように延びて前記電極端子部と接触する端子接触部と、を有する接続端子とを備え、前記接続端子は、前記軸線方向の一端側から軸線方向に沿って前記筒孔内を見たときに、前記端子本体部及び前記端子接触部が前記厚み方向に沿って並ぶように配置されると共に、且つ前記軸線に向かって傾斜していることを特徴とするセンサ。前記セパレータは、前記端子本体部における前記端子接触部の延びる側とは反対側の面に当接する位置決め部を、前記筒孔内に備え、前記位置決め部は、前記軸線を向く傾斜面であることを特徴とする請求項1に記載のセンサ。上述のように接触圧を大きく確保した接続端子は、センサ素子が配置されていない状態でセパレータの筒孔詳細には、対向する端子配置部に配置されると、対向する接続端子同士が接触することがある。そして、上述した突起部が各接続端子に設けられている場合には、対向する突起部同士が接触干渉することがある。このように突起部同士が接触した状態では、接触面積が小さすぎるために不安定な状態となるおそれがあった。加えて、弾性変形によって生じる付勢力の影響で、突起部同士が互いの表面曲面部分を滑り、対向する接続端子の配置位置がずれるおそれがあった。さらに、このような接続端子の位置ズレが生じた状態で、センサ素子がセパレータの素子配置部に配置されると、位置ズレ状態の接続端子がセンサ素子からの外力を受けて更に異常変形することがあった。また、特許文献2のように、スリーブにセンサ素子の軸線方向及び幅方向に移動するのを規制するガイド部が設けられたガスセンサが知られている。特許文献2のガスセンサにおいては、セパレータの筒孔に、センサ素子の電極端子部及び接続端子だけでなく、ガイド部が配置されることとなり、位置ズレ状態の接続端子がガイド部からの外力を受けて更に異常変形することもあった。そして、接続端子が異常変形してしまうと、接続端子とセンサ素子電極端子部との接触不良あるいは、断線状態を生じるおそれがあった。そのため、従来では作業者が、対向する端子配置部に、接続端子を正確に位置決めして配置していたが、作業者の熟練を要していた。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、セパレータの筒孔内に接続端子を正確に配置して、スリーブに保持されたセンサ素子の電極端子部との接触不良や断線状態を抑制可能なセンサを提供することを目的とする。本発明の一態様に係るセンサは、軸線方向に延びる板状をなし、一端側が測定対象物に向けられ、他端側の前記軸線方向に直交する厚み方向の面上に電極端子部が形成されるセンサ素子と、前記センサ素子の一端側および他端側が前記軸線方向に突出するように、前記センサ素子の周囲を取り囲む主体金具と、自身の軸孔に前記センサ素子が内挿されると共に、前記センサ素子と前記主体金具との間に配置された筒状の本体部と、該本体部から前記軸線方向の他端側に突出して立設すると共に、前記軸線方向及び前記厚み方向にそれぞれ直交する幅方向への前記センサ素子の移動を規制するガイド部と、を備えるスリーブと、前記センサ素子の他端側、及び前記ガイド部を内挿する筒孔を有し、絶縁材料からなる筒状のセパレータと、前記セパレータの前記筒孔内に配置されると共に、前記軸線方向に延びる板状の端子本体部と、前記端子本体部の一端側に接続し、他端側に向かって屈曲または湾曲するように延びて前記電極端子部と接触する端子接触部と、を有する接続端子とを備え、前記接続端子は、前記軸線方向の一端側から軸線方向に沿って前記筒孔内を見たときに、前記端子本体部及び前記端子接触部が前記厚み方向に沿って並ぶように配置されると共に、且つ前記軸線に向かって傾斜していることを特徴とする。本発明の一態様に係るセンサによれば、接続端子の端子本体部及び端子接触部は、センサ素子の軸線方向の一端側から軸線方向に沿って筒孔内を見たときに、センサ素子の厚み方向に沿って並ぶように配置されると共に、且つセンサ素子の軸線に向かって傾斜している。つまり、対向する接続端子が、それぞれセパレータの中心に向かって配置されている。これにより、セパレータの筒孔内で対向する端子接触部同士が相互に接触干渉する作用が抑制され、接続端子を正確にセパレータ内に配置することができる。よって、センサ素子がセパレータの筒孔内に配置されたとしても、接続端子が変形することを防止できる。また、セパレータの筒孔内に、スリーブのガイド部が配置される場合であっても、接続端子が変形することを防止できる。その結果、センサ素子の電極端子部との接触不良や断線状態を防止することができる。また、本発明の一態様に係るセンサにおいて、前記セパレータは、前記端子本体部における前記端子接触部の延びる側とは反対側の面に当接する位置決め部を、前記筒孔内に備え、前記位置決め部は、前記軸線を向く傾斜面であってもよい。このように、セパレータにセンサ素子の軸線を向く傾斜面である位置決め部を設けることで、端子接触部をセパレータの筒孔内に配置するだけで、接続端子の端子本体部及び端子接触部が、センサ素子の厚み方向に沿って並ぶように配置され、且つセンサ素子の軸線に向かって傾斜させることができる。したがって、センサの構成を複雑にすることなく、セパレータの筒孔内に接続端子を正確に配置することができる。以下、本発明を具体化したセンサの実施形態について、図面を参照して説明する。まず、一例としてのガスセンサ1の構造について、図1を参照して説明する。図1において、ガスセンサ1の軸線O方向1点鎖線で示す。を上下方向として図示し、内部に保持するセンサ素子10の先端部11側をガスセンサ1の先端側、後端部12側をガスセンサ1の後端側として説明する。図1に例示するガスセンサ1は、自動車の排気管図示外に取り付けられるものである。ガスセンサ1は、内部に保持するセンサ素子10の先端部11が排気管内を流通する排気ガス中に晒されて、その排気ガス中の酸素濃度に応じた信号を出力する酸素センサである。ガスセンサ1は、センサ素子10と、主体金具50と、スリーブ20と、セパレータ100と、4つのリードフレーム40とを備えている。センサ素子10は、軸線O方向に延びる細幅で板状形状短冊状の素子である図1では、紙面左右方向を厚み方向、紙面表裏方向を幅方向として示す。。主体金具50は、排気管に固定するためのネジ部51が外表面に形成された金属製の筒状体である。スリーブ20は、センサ素子10の周囲詳細には、径方向周囲を取り囲むように配置されるセラミック製の筒状体である。セパレータ100は、センサ素子10の後端部の周囲を取り囲む状態で配置されるアルミナ製の筒状体である。4つのリードフレーム40は、センサ素子10とセパレータ100の内周壁との間に配置される接続端子である。センサ素子10の先端部11側には、測定対象となるガスに向けられる検出部が形成される。この検出部は、排気ガスによる被毒から保護するため、その外表面を覆うようにして保護層9が被覆されている。センサ素子10の後端部12側には、後述する4つの電極端子部31~34が形成されている。4つのリードフレーム40は、セパレータ100の筒孔110内に配置されることで、4つの電極端子部31~34にそれぞれ電気的に接続される。また、各リードフレーム40は、外部からガスセンサ1の内部に配設されるリード線66にも電気的に接続されている。これにより、各リード線66が接続される外部機器と、電極端子部31~34との間に流れる電流の電流経路が形成される。図2を参照して、センサ素子10の構成について説明する。なお、センサ素子10は公知のものであり、概略構成を以下に示す。図2に示すように、センサ素子10は、軸線O方向図2では左右方向に延びる板状形状に形成された素子部18と、同じく軸線O方向に延びる板状形状に形成されたヒータ19とが積層されて、長方形状の軸断面を有する板状形状に形成されている。素子部18は、先端部11詳細には、固体電解質基板の先端側に、多孔質電極検知電極および基準電極を配置させた検出部が設けられている。この固体電解質基板は、イットリアを安定化剤として固溶させたジルコニアから形成され、多孔質電極はPtを主体に形成される。ヒータ19は、アルミナを主体とする絶縁基板の間に、Ptを主体とする発熱抵抗体パターンが挟み込まれて形成されている。本実施形態では、センサ素子10のうち排ガスに晒される電極の表面を含む先端部11全面を、保護層9図1参照で覆っている。センサ素子10の外表面のうち、表裏の位置関係となる面が第一側面14,15であり、左右の位置関係となる面が第二側面16,17である。言い換えると、第一側面14,15は、センサ素子10の軸線方向に直交する厚み方向に向く両側面であり、第二側面16,17は、センサ素子10の幅方向に向く両側面である。後端部12における第一側面14,15に、4つの電極端子部31~34が形成されている。詳細には、第一側面14の後端側図2における右側に2個の電極端子部31,32が形成され、第一側面15の後端側に2個の電極端子部33,34が形成されている。電極端子部31,32は、素子部18に形成されており、そのうち一方の電極端子部が検知電極と接続され、他方の電極端子部が基準電極と接続されている。電極端子部33,34は、ヒータ19に形成されており、ヒータ19の厚さ方向に横切るビア図示せずを介して発熱抵抗体パターンの両端に各々接続されている。図1に戻り、主体金具50は、軸線O方向に貫通する筒孔59と、筒孔59の径方向内側に突出して、センサ素子10の先端部11側に対向する棚部57とを有する。棚部57は、軸線O方向に垂直な平面に対して傾きを有する内向きのテーパ面として形成されている。主体金具50は、筒孔59に挿通されたセンサ素子10を保持するよう構成されている。詳細には、先端部11つまり、検出部が筒孔59の先端側外部に突出し、且つ、後端部12つまり、電極端子部31~34が筒孔59の後端側外部に突出するように、主体金具50の内部でセンサ素子10が固定される。主体金具50の筒孔59の内部には、センサ素子10の径方向周囲を取り囲む状態で、環状形状のセラミックホルダ56、粉末充填層53、58、スリーブ20の順に、ガスセンサ1の先端側から後端側に向けて積層されている。スリーブ20と主体金具50の後端部54との間には、加締リング62が配置されている。セラミックホルダ56と主体金具50の棚部57との間には、金属ホルダ79が配置されている。なお、主体金具50の後端部54は、加締リング62を介してスリーブ20をガスセンサ1の先端側に押し付けるように加締められている。スリーブ20は、粉末充填層58を先端側に押圧するとともに、主体金具50の内側に収容されている。スリーブ20は、多段円筒状に形成された本体部21を有し、本体部21には、センサ素子10が挿通される軸孔22が設けられている。さらに、本体部21の後端側には、スリーブ20の軸線方向に沿って後端に向かって延びる一対のガイド部23が突設されている図7参照。各ガイド部23の内側面には、センサ素子10の幅方向の両端厚み方向の両側縁を案内するため、軸孔22の内周から連続する素子溝25がそれぞれ設けられている。スリーブ20が主体金具50の後端側に収容された状態で、主体金具50の後端部54が内側に折り曲げられて加締められて、加締リング62を介してスリーブ20が主体金具50の先端側に向かって押圧されている。この押圧によって圧縮変形した粉末充填層53、58によって、センサ素子10の周囲の隙間が埋められて、センサ素子10が主体金具50内に気密的に保持固定される。なお、スリーブ20が主体金具50に収容された状態では、センサ素子10の後端部12に設けられた外部端子31~34は、一対のガイド部23の間から後端側に露出されている。図1に戻り、主体金具50の先端側図1における下側外周には、センサ素子10の先端部11を覆うと共に、複数の孔部を有する金属製例えば、ステンレスなどの二重のプロテクタ外部プロテクタ80および内部プロテクタ90が、溶接等によって取り付けられている。外部プロテクタ80および内部プロテクタ90が、センサ素子10の先端部11に設けられた検出部を覆っている。一方、主体金具50の後端側図1における上側外周には、外筒65が固定されている。さらに、外筒65によって周囲が取り囲むように、外筒65内にセパレータ100が配置される。セパレータ100は、センサ素子10の後端部12の径方向外側つまり、電極端子部31~34の周囲に配置されている。セパレータ100については、詳細は後述する。さらに、セパレータ100の後端側には、外筒65の後端側開口を閉塞するグロメット75が配置されている。グロメット75には、各電極端子部31~34とそれぞれ電気的に接続される4本のリード線66を外部に取り出すためのリード線挿通孔76が4つ図1ではそのうちの2つを図示形成されている。次に、図3および図4を参照して、セパレータ100の構成について説明する。図4では、リードフレーム40が内部に配置されたセパレータ100を軸線O方向に沿って先端側から見た状態を示している。以下の説明では、図4の上方向、下方向、左方向、右方向を、それぞれ、セパレータ100の前方向、後方向、左方向、右方向とする。図3および図4に示すように、セパレータ100は、軸線O方向に貫通する筒孔110と、外表面から径方向外向きに突出する鍔部101を備える。セパレータ100は、鍔部101が外筒65の内部に備えられる支持部材64に当接することで、外筒65の内部に配置される図1参照。支持部材64は、外筒65の内周に沿った略筒状形状の金具である。本実施形態では、セパレータ100を軸線O方向に沿って先端側から見て、センサ素子10が筒孔110の略中心部に配置される。このとき、センサ素子10の軸線がセパレータ100詳細には、筒孔110の断面中心つまり、軸線Oと略一致し、且つ、センサ素子10の幅方向がセパレータ100の左右方向と一致するように配置される図8参照。筒孔110のうち、センサ素子10の第一側面14,15図2参照に対向する2つの内壁面には、それぞれ内向きに突出する一対のリブ部111が形成されている。各リブ部111は、2個のリードフレーム40をそれぞれ電気的に絶縁した状態で個別に配置するための2つのフレーム配置部120の境界をそれぞれ形成する。つまり、各リブ部111によって、筒孔110内に4つのフレーム配置部120が形成されている。具体的には、前側図4では上側のリブ部111の左右両側に形成される2つのフレーム配置部120は、筒孔110に配置されたセンサ素子10の第一側面14に対向して、それぞれ電極端子部31,32に接続される2個のリードフレーム40の配置領域を形成する。後側図4では下側のリブ部111の左右両側に形成される2つのフレーム配置部120は、筒孔110に配置されたセンサ素子10の第一側面15に対向して、それぞれ電極端子部33,34に接続される2個のリードフレーム40の配置領域を形成する。各フレーム配置部120には、セパレータ100の軸線と平行に延びる筒孔110の内周壁の一部によって、位置決め部121がそれぞれ形成されている。各位置決め部121は、セパレータ100を軸線O方向に沿って先端側から見たときに、セパレータ100の中心つまり、軸線Oを向くように形成された傾斜面である。具体的には、前側のリブ部111の左右両側に形成された2つのフレーム配置部120では、各々に設けられた位置決め部121が左後方図4では左下方向および右後方図4では右下方向にそれぞれ若干傾斜している。後側のリブ部111の左右両側に形成された2つのフレーム配置部120では、各々に設けられた位置決め部121が左前方図4では左上方向および右前方図4では右上方向にそれぞれ若干傾斜している。セパレータ100の先端面には、各フレーム配置部120にそれぞれ繋がる形態で形成される4つの係止用溝部122が形成されている。各係止用溝部122は、セパレータ100を軸線O方向に沿って先端側から見たときに、各フレーム配置部120においてリブ部111と位置決め部121との間から径方向外側に延びる略L字形にそれぞれ形成されている。各係止用溝部122には、それぞれ後述するフレーム係止部46図4参照を配置可能である。また、筒孔110のうち、センサ素子10の第二側面16,17図2参照に対向する2つの内壁面には、それぞれ、セパレータ100を軸線O方向に沿って先端側から見て円弧状に掲載された一対の素子支持部130が形成されている。各素子支持部130は、筒孔110内に配置されたセンサ素子10の幅方向の端面に沿う位置に、ガイド部23を位置決めする壁部である。図5および図6を参照して、リードフレーム40の構成について説明する。なお、図6では、左右対称となる2つのリードフレーム40が図示されているが、各部位については、左右対称以外は同形状であり、以下では、同符号を用いて纏めて説明する。図5および図6に示すように、各リードフレーム40は、軸線O方向に延びる長尺状の板状部材からなる端子本体部41と、端子本体部41の先端側から後端側に向かって屈曲または湾曲するように延びる端子接触部42とを備える。端子接触部42には、端子本体部41に対向する面とは反対側の面に、センサ素子10の電極端子部31~34のいずれかに当接する突起部43が形成されている。端子接触部42は、端子本体部41の先端に連結される連結側端部44において、径方向内側に屈曲して後端側に方向転換される。連結側端部44は、外力に応じて弾性変形するよう構成されるとともに、リードフレーム40の自由状態外力が加えられていない状態において、端子接触部42の後端部である開放側端部45を端子本体部41から離れた状態に保持する。突起部43は、連結側端部44の弾性変形によって生じる押圧力によって、センサ素子10に対して押しつけられる。端子本体部41の先端側には、セパレータ100の係止用溝部122図3参照に配置可能に形成されたフレーム係止部46が設けられている。フレーム係止部46は、端子本体部41の先端側面からその板面に対する垂直方向に向けて延設されると共に、その板面に平行となる部分を有するよう折り曲げられている。また、端子本体部41から側方に延出するともに、その延出方向に沿って端子接触部42側に若干湾曲する突出片47が設けられている。なお、端子本体部41の後端側には、リード線66を加締めて固定するとともに、リード線66内の導線撚り線66Aを加締めて電気的な接続を行う基部48が設けられている。次にガスセンサ1の製造方法について説明する。ガスセンサ1の製造工程では、まず、下部組立体99を作製する。詳細には、金属ホルダ79にセンサ素子10を挿通し、さらに、金属ホルダ79とセンサ素子10との隙間にセラミックホルダ56及び粉末充填層53を配置し、粉末充填層53を圧縮することで、金属ホルダ79にセンサ素子10を固定する。次に、センサ素子10が固定された金属ホルダ79を主体金具50の棚部57に係合させ、その後、センサ素子10と主体金具50との隙間に粉末充填層58、スリーブ20、加締リング62を先端側から順に配置し、主体金具50の後端部54を加締めることで、センサ素子10を主体金具50に固定する。これにより、図7に示す下部組立体99が完成する。なお、外部プロテクタ80及び内部プロテクタ90は、センサ素子10を主体金具50に組み付ける前に、主体金具50に溶接されている。一方、セパレータ100やリードフレーム40等により上部組立体を作製する。まず、グロメット75のリード線挿通孔76、及びセパレータ100の筒孔110内に後端側から先端側に向けて、リード線66を挿通させる。なお、セパレータ100は、既に支持部材64に挿入された状態である。その後、リード線66の先端側の芯線がリードフレーム40の基部48に加締められる。この状態で、端子本体部41の背面端子接触部42とは反対側の面が位置決め部121に沿って移動するように、各リードフレーム40が筒孔110の先端側からフレーム配置部120に挿入される。このとき、フレーム係止部46が係止用溝部122に係止されることで、リードフレーム40がフレーム配置部120に配置される。なお、図4に示すように、4つのリードフレーム40がそれぞれ対応するフレーム配置部120に配置された場合、一対のリードフレーム40が前後方向に並んで配置されて、各々の突起部43が前後方向に対向する。ただし、リードフレーム40がフレーム配置部120に配置された状態では、端子本体部41の背面が位置決め部121に面接触して支持されている。そのため、各リードフレーム40は、位置決め部121が形成されている向きに応じて、セパレータ100の中心つまり、軸線O向けて若干傾斜した態様で保持される。その後、セパレータ100及びグロメット75を外筒65内に内挿し、外筒65を加締める。これにより、支持部材64がセパレータ100を支持し、外筒65がセパレータ100を保持する。これにより、上部組立体が完成する。次に、上述の下部組立体99と上部組立体とを組み付ける。詳細には、外筒65の先端側を主体金具50の後端側に外嵌する。これにより、下部組立体99に保持されたセンサ素子10の後端部12及びスリーブ20のガイド部23が、上部組立体に保持されたセパレータ100の筒孔110内に挿入される。このとき、スリーブ20の後端側に突設された一対のガイド部23が、セパレータ100に形成された一対の素子支持部130にそれぞれ沿って移動するように、センサ素子10が筒孔110の先端側から挿入される。つまり、スリーブ20ひいては、センサ素子10は、ガイド部23によってセンサ素子10の軸線方向及び幅方向への移動が規制されながら、筒孔110内に案内される。そして、図8に示すように、筒孔110内では、一対の素子支持部130によって、センサ素子10の第二側面16,17に沿う位置に各ガイド部23がそれぞれ位置決めされる。これにより、センサ素子10は筒孔110内において、適正な位置つまり、筒孔110の断面中央、且つ適正な向きセンサ素子10の幅方向がセパレータ100の左右方向と平行で支持される。センサ素子10が筒孔110の適正な位置および向きに配置されると、セパレータ100の前後方向に対向配置された一対のリードフレーム40の二組によって、センサ素子10が厚み方向に適正に挟まれる。そして、4つのリードフレーム40の各突起部43が、それぞれ対応する電極端子部31~34に接触して電気的に接続される。その後、外筒65の先端側及びグロメット75が配置された後端側を加締め、さらに、外筒65の先端側を主体金具50に対してレーザー溶接することで、ガスセンサ1が完成する。以上説明したように、本実施形態のガスセンサ1では、主体金具50によって周囲を取り囲まれたセンサ素子10が、スリーブ20の本体部21に内挿される。スリーブ20は、自身がセンサ素子10の軸線方向及び幅方向に移動するのを規制するガイド部23を有する。センサ素子10の後端側及びスリーブ20のガイド部23は、セパレータ100の筒孔110に内挿される。筒孔110の内壁とセンサ素子10との間には、リードフレーム40の端子本体部41が配置される。リードフレーム40は、端子本体部41から屈曲または湾曲するように延びて電極端子部31~34と接触する端子接触部42を有する。そして、端子本体部41及び端子接触部42は、センサ素子10の軸線方向つまり、軸線O方向の先端側から軸線方向に沿って筒孔110内を見たときに、センサ素子10の厚み方向に沿って並ぶように配置されると共に、且つセンサ素子10の軸線つまり、軸線Oに向かって傾斜している。つまり、対向するリードフレーム40が、それぞれセパレータ100の中心に向かって配置されている。これにより、セパレータ100の筒孔110内で対向する端子接触部42同士が相互に接触干渉する作用が抑制され、リードフレーム40を正確にセパレータ100内に配置することができる。よって、センサ素子10がセパレータ100の筒孔110内に配置されたとしても、リードフレーム40が変形することを防止できる。また、セパレータ100の筒孔110内に、スリーブ20のガイド部23が配置されたとしても、リードフレーム40が変形することを防止できる。その結果、センサ素子10の電極端子部31~34との接触不良や断線状態を防止することができる。また、セパレータ100には、筒孔110内に、端子本体部41における端子接触部42の延びる側とは反対側の面に当接する位置決め部121を備え、位置決め部121は、軸線Oを向く傾斜面である。このように、セパレータ100に軸線Oを向く傾斜面である位置決め部121を設けることで、端子接触部42をセパレータ100の筒孔110内に配置するだけで、リードフレーム40の端子本体部41及び端子接触部42が、センサ素子10の厚み方向に沿って並ぶように配置され、且つセンサ素子10の軸線に向かって傾斜させることができる。したがって、ガスセンサ1の構成を複雑にすることなく、セパレータ100の筒孔110内にリードフレーム40を正確に配置することができる。ところで、上記実施形態において、ガスセンサ1が本発明のセンサに相当する。リードフレーム40が、本発明の接続端子に相当する。尚、本発明は、以上詳述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。上記実施形態では、位置決め部121を筒孔110の開口断面中心側に向く傾斜面とすることで、セパレータ100内に配置されたリードフレーム40端子本体部41及び端子接触部42をセンサ素子10の軸線に向かって傾斜させている。ただし、セパレータ100内に配置されたリードフレーム40をセンサ素子10の軸線に向かって傾斜させるための構成は、これに限定されない。例えば、センサ素子10の幅方向と平行に形成された位置決め部121に、セパレータ100内に配置されたリードフレーム40をセンサ素子10の軸線に向かって傾斜させるための突起部を設けてもよい。また、上記実施形態では、センサ素子10に4つの電極端子部31~34が設けられたのに対応して、セパレータ100内に4つのリードフレーム40が配置されるが、電極端子部31~34およびリードフレーム40の数量は適宜変更可能である。この場合、セパレータ100内に配置されるリードフレーム40にそれぞれ対応して、フレーム配置部120、位置決め部121および係止用溝部122を設ければよい。また、上記実施形態では、本発明に係るセンサの一態様として、酸素センサであるガスセンサ1を例示した。本発明は、電極端子部が設けられたセンサ素子を保持する筒状のスリーブと、電極端子部に接続される接続端子が内部に配置される筒状のセパレータとを備え、電極端子部と接続端子とを電気的に接続して電流経路を形成するセンサであれば適用できる。例えば、全領域空燃比センサ、NOxセンサなどのガスセンサや、温度検出を行う温度センサなどに、本発明を適用してもよい。"