"表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する第1配線基板と、該第1配線基板に対して間隔をあけて並設される第2配線基板とを備え、前記第1配線基板は一部に窓部を備え、前記第2配線基板は挿通孔を備え、接続端子が前記窓部の内側面部から延出すると共に前記第1配線基板の面に対して直交する方向へ屈曲され、前記接続端子が前記挿通孔に挿入されて前記第1配線基板と前記第2配線基板とが接続されることを特徴とする積層配線基板。前記第1配線基板は、前記高熱伝導層である金属コアの表裏に絶縁層が設けられた金属コア基板からなることを特徴とする請求項1に記載の積層配線基板。前記接続端子の屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層配線基板。前記接続端子は前記窓部の長手方向内側面部に複数個配置され、該複数の接続端子のうち、少なくとも2個の接続端子は基板内部で電気的に接続されていることを特徴とする請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の積層配線基板。前記高熱伝導層と前記接続端子が同一層に形成されていることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の積層配線基板。前記挿通孔に挿入された前記接続端子を半田付けして前記第1配線基板と前記第2配線基板とを接続することを特徴とする請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の積層配線基板。前記接続端子には、前記第1配線基板に対して間隔をあけた位置に支持片が側方へ突出して設けられ、前記支持片に前記第2配線基板が係止することにより前記第1配線基板と前記第2配線基板とを接続することを特徴とする請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の積層配線基板。表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する第1配線基板と、該第1配線基板に対して間隔をあけて並設される第2配線基板とを備え、前記第1配線基板は一部に窓部を備え、前記第2配線基板は挿通孔を備え、接続端子が前記窓部の内側面部から延出すると共に前記第1配線基板の面に対して直交する方向へ屈曲され、前記接続端子が前記挿通孔に挿入されて前記第1配線基板と前記第2配線基板とが接続された積層配線基板の製造方法であって、前記第1配線基板を作製する工程と、前記第1配線基板と前記第2配線基板とを接続する接続工程とを含み、前記第1配線基板を作製する工程が、前記接続端子となる導電性金属板の表裏に絶縁層を積層させて高放熱基板を形成する基板形成工程と、前記高放熱基板の前記窓部の形成箇所における前記絶縁層を除去して前記導電性金属板を露出させる金属板露出工程と、露出させた前記導電性金属板を加工して前記窓部及び前記接続端子を形成する接続端子形成工程と、を有することを特徴とする積層配線基板の製造方法。上記のように配線基板を接続端子によって接続して並設させることにより、高密度実装が可能であるが、このように高密度実装化を図ると、金属板と高熱伝導性の複合絶縁材料とから基板を構成して放熱効果を高めただけでは、放熱が不十分となるおそれがあった。つまり、配線基板を並設させるなどにより電気電子部品のさらなる高密度実装化を図る場合、より高い放熱効果が必要であった。本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な積層配線基板及びその製造方法を提供することにある。前述した目的を達成するために、本発明に係る積層配線基板は、下記1~7を特徴としている。1表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する第1配線基板と、該第1配線基板に対して間隔をあけて並設される第2配線基板とを備え、前記第1配線基板は一部に窓部を備え、前記第2配線基板は挿通孔を備え、接続端子が前記窓部の内側面部から延出すると共に前記第1配線基板の面に対して直交する方向へ屈曲され、前記接続端子が前記挿通孔に挿入されて前記第1配線基板と前記第2配線基板とが接続されること。2上記1の構成の積層配線基板において、前記第1配線基板は、前記高熱伝導層である金属コアの表裏に絶縁層が設けられた金属コア基板からなること。3上記1または2の構成の積層配線基板において、前記接続端子の屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされていること。4上記1~3のいずれかの構成の積層配線基板において、前記接続端子は前記窓部の長手方向内側面部に複数個配置され、該複数の接続端子のうち、少なくとも2個の接続端子は基板内部で電気的に接続されていること。5上記1~4のいずれかの構成の積層配線基板において、前記高熱伝導層と前記接続端子が同一層に形成されていること。6上記1~5のいずれかの構成の積層配線基板において、前記挿通孔に挿入された前記接続端子を半田付けして前記第1配線基板と前記第2配線基板とを接続すること。7上記1~5のいずれかの構成の積層配線基板において、前記接続端子には、前記第1配線基板に対して間隔をあけた位置に支持片が側方へ突出して設けられ、前記支持片に前記第2配線基板が係止することにより前記第1配線基板と前記第2配線基板とを接続すること。上記1の構成の積層配線基板では、高熱伝導層を有する第1配線基板に窓部が形成されて通気性が高められているので、第1配線基板自体の放熱効果とともに、窓部を形成したことによる放熱効果も得ることができる。これにより、第2配線基板が並設されて高密度実装された状態においても、十分な放熱効果を得ることができる。また、接続端子が、基板の窓部を構成する内側面部から延出しているので、第1配線基板に並設させる第2配線基板として同等の大きさ、または小さいものを用いることができ、小型化を図ることができる。上記2の構成の積層配線基板では、第1配線基板が金属コアの表裏に絶縁層が設けられた金属コア基板からなるので、実装された部品等の熱を金属コアによって均熱化して良好に放熱することができる。上記3の構成の積層配線基板では、第1配線基板の窓部の内側面部から基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子の屈曲部分が、側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされているので、接続端子に作用する外力や応力を湾曲部によって良好に吸収させることができ、接続端子の基板との固定箇所や接続端子の他の部品や基板等との接続箇所へ無理な力が作用して損傷するような不具合をなくすことができる。上記4の構成の積層配線基板では、複数の接続端子のうち少なくとも2個の接続端子が互いに電気的に接続されるので、この2個の接続端子を基板の表面で接続するための回路パターンを配索する必要がなく、基板上の各種部品を搭載するスペースを小さくすることができ、積層配線基板を小型化することができる。上記5の構成の積層配線基板では、高熱伝導層と接続端子を同一層として形成するので、これら高熱伝導層と接続端子を同一の工程で作製することができ、積層配線基板の作製工程を低減することができる。上記6の構成の積層配線基板では、挿通孔に挿入された接続端子を半田付けにより接続するので、第1配線基板と第2配線基板とを確実に実装することができる。上記7の構成の積層配線基板では、接続端子に支持片が設けられているので、スペーサ等の部品や治具を用いることなく第2配線基板を支持して、所定の間隔をあけた位置に位置決めすることができる。したがって、第2配線基板の第1配線基板への接続作業時間の短縮による製造コストの削減を図ることができる。尚、接続端子の支持片と第2配線基板との接触箇所を半田付け等により接合してもよい。また、上述した目的を達成するために、本発明に係る積層配線基板の製造方法は、下記8を特徴としている。8表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する第1配線基板と、該第1配線基板に対して間隔をあけて並設される第2配線基板とを備え、前記第1配線基板は一部に窓部を備え、前記第2配線基板は挿通孔を備え、接続端子が前記窓部の内側面部から延出すると共に前記第1配線基板の面に対して直交する方向へ屈曲され、前記接続端子が前記挿通孔に挿入されて前記第1配線基板と前記第2配線基板とが接続された積層配線基板の製造方法であって、前記第1配線基板を作製する工程と、前記第1配線基板と前記第2配線基板とを接続する接続工程とを含み、前記第1配線基板を作製する工程が、前記接続端子となる導電性金属板の表裏に絶縁層を積層させて高放熱基板を形成する基板形成工程と、前記高放熱基板の前記窓部の形成箇所における前記絶縁層を除去して前記導電性金属板を露出させる金属板露出工程と、露出させた前記導電性金属板を加工して前記窓部及び前記接続端子を形成する接続端子形成工程と、を有すること。上記8の構成の積層配線基板の製造方法では、高い放熱効果を有する第1配線基板に第2配線基板を接続するので、第1配線基板と第2配線基板が高密度実装された状態においても放熱性に優れた積層配線基板を容易に製造することができる。本発明によれば、高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な積層配線基板及びその製造方法を提供できる。以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。以下、本発明に係る実施形態の例を、図面を参照して説明する。第1実施形態図1は本発明の第1実施形態に係る第1配線基板の斜視図、図2は第1配線基板の一部の断面図、図3は第1配線基板の構造を示す断面図、図4は第1配線基板の一部の平面図である。図1及び図2に示したように、第1実施形態の第1配線基板11Aは、高放熱基板以下、単に基板ともいう。21と、この高放熱基板21に設けられた複数の接続端子31とを備えている。図3に示したように、基板21は、厚さ方向の中央に、銅または銅合金などから形成された板状の金属コア高熱伝導層22を有し、この金属コア22の表裏面に、熱硬化性及び絶縁性を有する合成樹脂などからなる絶縁層23が形成されている。そして、絶縁層23の表面に、回路パターン24が形成され、その表面がレジスト層25で覆われている。つまり、この基板21は、金属コア22が設けられて放熱性及び均熱性に優れた金属コア基板高放熱基板であり、図2に示したように、その表裏面が、回路パターン24を有する実装面21aとされ、この実装面21aに各種の電気電子部品12が実装される。この金属コア基板である基板21において生じた電気電子部品12等の熱は、金属コア22によって円滑に均熱されて外部に放熱される。図1および4に示したように、第1配線基板11Aは、基板21の一部に窓部26が形成されており、該窓部26は金属コア22部分に形成されている、この窓部26を構成する一つの内側面部、すなわち長手方向の内側面部26aからは複数の接続端子31が整列状態で延出されている。これらの接続端子31は、例えば、基板21に形成されたスルーホール図示略によって回路パターン24と導通されている。接続端子31は、金属コア22と同じ銅または銅合金などの導電性を有する金属材料から形成されたもので、絶縁層23によって挟持されて固定され、金属コア22と同一層に形成されている。これらの接続端子31は、図2および図4に示したように、基板21に固定された固定部32と、窓部26の内側面部26aから延出された端子部33とを有しており、端子部33は、基板21の表面に対して直交する上方向へ屈曲されている。また、この接続端子31の端子部33の屈曲部分は、側面視で円弧状に湾曲した湾曲部34として構成されている。この第1配線基板11Aによれば、高熱伝導層である金属コア22の表裏に絶縁層23が設けられた金属コア基板からなる高放熱基板21に窓部26が形成されて通気性が高められているので、基板21自体の放熱効果とともに、窓部26を形成したことによる放熱効果も得ることができる。これにより、例えば、窓部26の内側面部26aから延出させた接続端子31に各種の発熱する部品や他の基板を接続して高密度実装化を図ったとしても、十分な放熱効果を得ることができる。つまり、放熱効果を大幅に向上させて高密度実装を可能とすることができる。次に第1配線基板11Aに第2配線基板41を並設させた例を図5に示す。図5に示したように、第1配線基板11Aの接続端子31の端子部33が、基板21に対して間隔をあけて並設される第2配線基板41に半田付け等によって接続されて本発明の積層配線基板1を形成している。第2配線基板41は、第1配線基板11Aと同様に表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされている。第2配線基板41には複数の挿通孔41aが設けられており、第1配線基板11Aの接続端子31の各々が挿通可能となっている。従って、第1配線基板11Aの各接続端子31を第2配線基板41の挿通孔41aに挿入して、前記接続端子31を半田付け等により第2配線基板41と接合させることにより、本発明の積層配線基板1を得ることができる。そして、このように、第1配線基板11Aに第2配線基板41を並設して高密度実装しても、第1配線基板11Aが高い放熱性を有する金属コア基板からなる基板21に窓部26が形成されて放熱効果が大幅に向上されているので、十分な放熱効果を得ることができる。また、接続端子31は、基板21の窓部26を構成する内側面部26aから延出されて窓部26に配置されているので、接続端子31の第2配線基板41との接続位置を、第1配線基板11Aの側部よりも内側にすることができ、よって、本発明の第1配線基板11Aに並設させる第2配線基板41として、第1配線基板11Aと同等の大きさの第2配線基板41、または第1配線基板11Aよりも小さい第2配線基板41を並設させることができ、小型化を図ることができる。また、本発明の第1配線基板11Aによれば、接続端子31が、内側面部26aから基板21の面に対して直交する方向へ屈曲され、その屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部34とされているので、接続端子31に作用する外力や応力を湾曲部34によって良好に吸収させることができる。例えば、第1配線基板11Aを収容した機器を自動車等の車両へ搭載したとしても、走行時等における振動が湾曲部34によって円滑に吸収され、また、接続端子31を他の部品等に接続する際に寸法ずれがあったとしても、寸法ずれによって生じる応力が湾曲部34によって円滑に吸収される。また、接続端子31に湾曲部34が形成されていることで、接続端子31の基板21との固定箇所や接続端子31の端子部33の半田付け等による接続箇所へ無理な力が作用して損傷するような不具合をなくすことができる。なお、上記の第1配線基板11Aでは、金属コア22と分離した接続端子31を設けた場合を例にとって説明したが、図6に示すように、接続端子31を金属コア22と一体に形成してもよい。金属コア22と一体に形成された接続端子31を有する第1配線基板11Aでは、金属コア22の一部に接続端子31を形成し、これらの接続端子31を、窓部26の内側面部26aから側方へ延出させる。このように、金属コア22と接続端子31とを一体に形成することでより放熱効果が高くなる。また、このように金属コア22と一体に形成した接続端子31では、例えば、金属コア22をグランドとして用い、接続端子31をグランド端子として容易に用いることができる。また、図7に示すように、第1配線基板11Aとしては、複数の接続端子31のうち少なくとも2個の接続端子31aを、基板21の内部で電気的に接続するように一体に形成してもよい。このように接続端子31のうちの少なくとも2個の接続端子31aを電気的に接続するように構成すれば、この2個の接続端子を基板の表面で接続するための回路パターンを配索する必要がなく、基板上の各種部品を搭載するスペースを小さくすることができ、積層配線基板を小型化することができる。第2実施形態次に、第2実施形態に係る積層配線基板について説明する。なお、上記の第1実施形態に係る第1配線基板11Aと同一構成部分は、同一符号を付して説明を省略する。図8は本発明の第2実施形態に係る第1配線基板の斜視図、図9は第1配線基板の一部の断面図、図10は第1配線基板の接続端子部分における斜視図、図11は第1配線基板に第2配線基板を並設した状態を説明する図であり、aは第2配線基板の支持箇所における下方側から見た斜視図、bはその側面図である。図8および図9に示したように、第2実施形態に係る第1配線基板11Bも、金属コアの表裏面に絶縁層が形成された高放熱基板21と、この高放熱基板21に設けられた複数の接続端子31とを備えている。第2実施形態において、第1配線基板11Bに設けられた接続端子31には、図10に示したように、その端子部33に、支持片35が一体的に形成されている。これらの支持片35は、プレス加工によって形成されたもので、端子部33の両側部から側方へ突出されている。支持片35は、その上部の位置が、第1配線基板11Bに第2配線基板41を並設した際に、第2配線基板41の下面側が配置される位置とされている。また、図11aに示したように、支持片35の両側部間の幅寸法は、端子部33が挿入される第2配線基板41の挿通孔41aの径よりも大きく設計されている。したがって、接続端子31の端子部33を第2配線基板41の挿通孔41aに挿入すると、図11aおよびbに示したように、第2配線基板41が支持片35に係止され、その係止位置よりも端子部33の根元側への移動が規制され、第1配線基板11Bの基板21に対して、第2配線基板41が所定の間隔をあけた位置に位置決めされて配置される。ここで、第1配線基板に第2配線基板41を並設させる場合、基板21に対して第2配線基板41を所定の間隔をあけた位置に位置決めした状態で半田付けして端子部33と接続させる必要がある。したがって、支持片35のない接続端子31を備えた第1配線基板では、半田付けによる端子部33と第2配線基板41との接続工程において、スペーサ等の部品または治具を用いて基板21に対して第2配線基板41を所定位置に保持しておく必要がある。これに対し、上記のように、支持片35を有する接続端子31を備えた第1配線基板11Bによれば、スペーサ等の部品や治具を用いることなく、第2配線基板41を支持片35に係止させて第1配線基板11Bの基板21に対して所定の間隔をあけた位置に位置決めした状態で支持させることができる。これにより、図12に示したように、第1配線基板11Bに第2配線基板41を並設させた積層配線基板2において、第1配線基板11Bに対して第2配線基板41を、容易に所定の間隔をあけた位置に配置させて半田付けして接続端子31と接続させることができる。したがって、第2配線基板41の接続作業時間の短縮による製造コストの削減を図ることができる。また、接続端子31に支持片35を形成することにより、接続端子31の外部に露出する部分の表面積が大きくなり、よって、放熱性も向上させることができる。第3実施形態次に、第3実施形態に係る積層配線基板について説明する。図13は本発明の第3実施形態に係る第1配線基板の斜視図、図14は第1配線基板の一部の断面図、図15は第1配線基板の接続端子部分における斜視図である。図13および図14に示したように、第3実施形態に係る第1配線基板11Cも、金属コアの表裏面に絶縁層が形成された高放熱基板21と、この高放熱基板21に設けられた複数の接続端子31とを備えている。第3実施形態において、図15に示したように、第1配線基板11Cに設けられた接続端子31には、その端子部33に放熱片部37が形成されている。これらの放熱片部37はプレス加工によって形成されたものであり、端子部33の一側部から側方へ延出している。したがって、基板21自体の放熱効果とともに、接続端子31による放熱効果も得ることができる。つまり、金属コア基板からなる基板21と接続端子31とがそれぞれ離間している場合でも、放熱片部37により接続端子31の放熱効果が得られる。特に、基板21に窓部26が形成されて通気性が高められているので、基板21自体の放熱効果、接続端子31の放熱片部37による放熱効果とともに、窓部26を形成したことによる放熱効果も得ることができる。図16に示したように、第1配線基板11Cに第2配線基板41を並設して高密度実装した積層配線基板3において、第1配線基板11Cが高い放熱性を有する金属コア基板からなる基板21に高い放熱性を有する接続端子31を設けて放熱効果が大幅に向上されているので、十分な放熱効果を得ることができる。次に、本発明の積層配線基板1,2,3の製造方法について第1実施形態を例に説明する。尚、第1配線基板11Aは金属コア22と分離した接続端子31を有する構造のものを例にとって説明する。図17は第1配線基板の製造工程を説明する図であって、a~fは、それぞれ製造途中の配線基板の平面図及び断面図である。<金属コア加工工程>まず、図17aに示したように、平板状の金属コア22にプレス加工を施すことによって、接続端子31の固定部32を有する開口部51を形成する。<マスキング工程>次に、図17bに示したように、窓部26を形成する予定の箇所における金属コア22の表裏に、耐熱性のマスキングテープ52を貼り付ける。<基板形成工程>次に、金属コア22の表裏面を、例えば、サンドブラストによって粗面化し、その後、図17cに示したように、金属コア22の表裏面に絶縁層23を積層させて高放熱基板21を形成する。これにより、開口部51が絶縁層23によって塞がれる。このとき、窓部26を形成する箇所は、マスキングテープ52によって保護されているため、サンドブラストによる粗面化が防がれ、また、絶縁層23が付着されることがない。<金属板高熱伝導層露出工程>図17dに示したように、マスキングテープ52が貼り付けられた窓部26の形成箇所における絶縁層23を、ざぐり加工等によって除去し、マスキングテープ52を剥がして金属コア22を露出させる。<接続端子形成工程>そして、図17eに示したように、露出させた金属コア22を、プレス加工またはルータを用いた切削加工等によって窓部26及び接続端子31の端子部33を形成する。その後、形成した接続端子31の端子部33には、メッキ処理を施す。<接続端子加工工程>最後に、図17fに示したように、プレス加工等によって接続端子31の端子部33を所定の形状に成形する。具体的には、基板21の一方の面側へ屈曲させるとともに、屈曲箇所を湾曲させて湾曲部34を形成する。上記の工程によって、金属コア基板である高放熱基板21に窓部26が形成され、窓部26の内側面部26aから接続端子31が延出された、高密度実装が可能で放熱性に優れた第1配線基板を容易に製造することができる。なお、金属コア22に接続端子31が一体に設けられた第1配線基板図6参照を製造する場合、上記の金属コア加工工程は省略となる。<接続工程>次に、前記作製した第1配線基板11A,11B,11Cと第2配線基板41とを接続する。第1配線基板11A,11B,11Cと第2配線基板41とを接続するには、第2配線基板41の挿通孔41aに第1配線基板11A,11B,11Cの接続端子31の端子部33をそれぞれ挿入する。ここで、第1配線基板11A,11B,11Cと第2配線基板41間に所定間隔を得るために、スペーサ等の治具を用いることが好ましい。尚、第2実施形態のように端子部33に支持片35を設けた場合には、スペーサを用いずに位置決めが可能である。そして、第1配線基板11A,11B,11Cと第2配線基板41を半田付け等により接合することで、本発明の積層配線基板を製造する。尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。"