"i少なくとも一種の微粒子無機物質、ii平均粒径が25~450μmの少なくとも一種の微粒子ケイ素樹脂、およびiii水を含む、構造体への成形に好適な、有機溶剤を含まない組成物であって、前記微粒子無機物質の量は、微粒子無機物質とケイ素樹脂との総重量に対して、90~99.5wtであり、一方、前記ケイ素樹脂の量は、0.5~10wtである、ことを特徴とする組成物。さらに、押出し成形助剤を含むことを特徴とする請求項1に記載の組成物。前記押出し成形助剤は、押出し成形物基準で、0.1~15wtの範囲の量で存在し、かつ、ポリビニルアルコールまたはポリビニルピロリドンの少なくとも一種から選ばれることを特徴とする請求項2に記載の組成物。前記ケイ素樹脂は、下記a~eの少なくとも1つの特性を有することを特徴とする請求項1に記載の組成物。aケイ素酸化物含有量が樹脂基準で少なくとも50wtである、b架橋度が1.5以下である、c重量平均分子量が1000~10000である、dシラノール含有量が樹脂基準で少なくとも3wtである、e平均粒径が0.01~700μmである前記ケイ素樹脂は、アルキル基、アリール基またはグリコール基の少なくとも1種を有するポリシロキサンであることを特徴とする請求項1に記載の組成物。前記微粒子無機物質は、少なくとも1種のモレキュラーシーブであることを特徴とする請求項1に記載の組成物。前記少なくとも1種のモレキュラーシーブは、ゼオライト、シリケート、メタロシリケート、メタロアルミネート、シリコアルミノホスフェート、メタロアルミノホスフェートまたはアルミノホスフェートであることを特徴とする請求項6に記載の組成物。前記モレキュラーシーブは、少なくとも一種の金属を含むことを特徴とする請求項6に記載の組成物。前記微粒子無機物質は、無定形であることを特徴とする請求項1に記載の組成物。本発明の課題は、有機溶剤を含まない組成物、並びに無機微粒子物質の有機溶剤を含まない押出し成形物を製造する際のそれらの使用方法、およびそれらの焼成生成物を提供することにある。従って、第一の態様においては、本発明は、構造体、特に押出し成形モレキュラーシーブ構造体を、微粒子形態のケイ素質樹脂を有機溶剤を添加することなく用いて、成形する方法を提供する。より詳しくは、本発明の方法は、割れのない押出し成形構造体、特にモレキュラーシーブ構造体を提供する。これは、1微粒子無機物質、平均粒径700μm未満のケイ素樹脂、および任意に押出し成形助剤、並びに水を生むバッチ組成物を提供する工程、2バッチ組成物を構造体に成形する工程、3任意に構造体を乾燥する工程、4任意に構造体を、良好な強度の構造体を形成するのに十分な温度および時間で焼成する工程によって形成される。本発明の方法は、一般に、構造体、特にモレキュラーシーブを含む構造体の製造に適用可能である。本発明は、従って、構造体の製造方法を提供する。前記方法は、a添加有機溶剤を含まないバッチ組成物を調製し、その際前記組成物は、少なくとも一種の微粒子無機物質、平均粒径700μm以下の少なくとも一種の微粒子ケイ素樹脂、および水を混合する工程を含む工程、およびbバッチ組成物を構造体に成形する工程を含む。好ましい実施形態においては、成形された構造体は、乾燥される。また、構造体は、焼成前に乾燥するかまたは乾燥することなく、焼成されることが好ましい。更に、工程bの成形は、押出し成形によって行われることが好ましい。好ましい実施形態においては、微粒子無機物質は、一種以上のモレキュラーシーブである。更なる態様においては、本発明は、構造体に成形するのに適切な組成物を提供する。この組成物は、添加有機溶剤を含まず、かつ少なくとも一種の微粒子無機物質、平均粒径700μm以下の少なくとも一種の微粒子ケイ素樹脂、および水を含む。組成物は、好ましくは、微粒子無機物質の固形分を基準として0.5~99.5wt、およびケイ素樹脂の固形分を基準として99.5~0.5wtを含む。水は、微粒子無機物質およびケイ素樹脂の固形分混合物を、押出し成形可能にするのに十分な量で添加される。微粒子無機物質は、非晶質または結晶質であってもよい。結晶質物質は、ゼオライト質または中間細孔質であってもよい。更なる態様においては、本発明は、添加有機溶剤を含まない生状態の成形構造体を提供する。これは、少なくとも一種の微粒子無機物質、平均粒径700μm未満の少なくとも一種の微粒子ケイ素樹脂、および水を含み、かつ成形構造体は、変形なしに取扱うのに十分な生強度を有する。好ましくは、無機物質は、一種以上のモレキュラーシーブである。モレキュラーシーブの好ましい種類は、SiO2/Al2O3比10以上を有するものである。好ましい態様においては、本発明は、成形構造体を提供する。これは、少なくとも一種の微粒子無機物質、少なくとも一種のケイ素樹脂誘導シリカ結合剤10wt以下、および破砕強度35ポンド/平方インチ2461g/cm2超を有する。好ましくは、無機物質は、一種以上のモレキュラーシーブである。モレキュラーシーブの好ましい種類は、SiO2/Al2O3比10以上を有するものである。更なる態様においては、本発明は、炭化水素および/または非炭化水素化合物を含む原料を処理または転化するための方法を提供する。前記方法は、炭化水素および/または非炭化水素化合物を含む原料を、本発明の一種以上の構造体と接触させる工程を含むか、または本発明の構造体の製造方法によって提供される。触媒などの構造体を形成する従来の先行技術方法においては、触媒物質およびいかなる樹脂結合剤も、有機溶剤と混合されて、仕上げ触媒に成形するのに適切な組成物を作製する。本発明に従って、比較的低いレベルの無機結合剤を有する構造体、および特にモレキュラーシーブ構造体を含む構造体を製造するための方法が提供される。これは、有機溶剤を添加することなく製造された。語句添加有機溶剤を含まないまたは有機溶剤を含まないを用いることによって、本組成物は、添加有機溶剤を全く含まないか、またはたとえ有機溶剤の量が組成物中に存在するものの、それらは、その存在が、焼成時に形成されるシリカ結合剤の保全性に悪影響を及ぼさないであろう少量で存在することが意味される。いかなる所定の組成物も許容してよい溶剤の量は、有機溶剤を有するシリカ結合組成物、およびそれを有しないものの物理特性特に破砕強度を、比較することによって決定される。有機溶剤が組成物に全く添加されないことが好ましい。本発明は、製造方法において、添加有機溶剤の代わりに水を用いる。好ましくは、それらは、更なる有機結合剤なしに製造された。本方法から得られる生構造体は、驚くべきことに、高い生強度を有し、微粒子無機物質がモレキュラーシーブまたはモレキュラーシーブから誘導される触媒を含む場合には特に、焼成後に、微粒子無機物質の特性に有害な影響を殆どまたは全く有しない結合剤を含む。本発明の方法は、モレキュラーシーブ押出し成形物構造体を調製するのに特に適切であることが見出された。これは、以下に記載される両親媒性化合物、特に高シリカ/アルミナ比のナノ多孔質物質を用いて合成されたモレキュラーシーブ物質に基づく。特には、高表面積の中間細孔アルミノシリケートおよびシリケートである。これは、M41Sシリカ物質例えばMCM-41およびMCM-48などと呼ばれる。本発明の方法の重要な様態は、定義された平均粒径のケイ素樹脂の使用である。この形態のケイ素樹脂の使用は、微粒子無機物質が、高レベルの更なる有機または望ましくない無機結合剤物質を用いることなく、必要最小限量の有機押出し成形助剤を用いて、更に重要なことには添加有機溶剤を用いることなく、押出し成形されることを可能にする。これは、高強度の生押出し成形物が製造されることを可能にする。この提案はまた、モレキュラーシーブを含む構造体が製造されることを可能にする。これは、高含有量の活性触媒物質90wt以上を有し、かつ焼成後に、高い圧縮強度を有する。定義された平均粒径のケイ素樹脂は、現場で、焼成時にシリカ結合剤へ転化される。得られる焼成構造体は、微粒子無機物質を、主に非酸性シリカ結合剤の存在下に含む。これは、多くの用途に対して、特に構造体が一種以上のモレキュラーシーブ物質を含む場合に非常に望ましい。ケイ素樹脂は、エマルジョンまたは溶液とは対照的に微粒子形態で、もしくはフレーク形態で用いられる。微粒子ケイ素樹脂は、平均粒径700μm以下、好ましくは600μm以下を有する。好ましい実施形態においては、微粒子ケイ素樹脂の平均粒径は、0.01~700μm、好ましくは0.02~600μmの範囲内である。最も好ましくは0.1~450μmの範囲内である。理想的には、最小粒径は、少なくとも2、好ましくは少なくとも5、より好ましくは少なくとも10μm、最も好ましくは少なくとも25μmであろう。好ましい微粒子ケイ素樹脂は、室温、周囲温度、または構造体を調製するのに用いられる成形温度未満例えば、押出し成形または圧縮成形温度未満で固体のままであるものである。好ましくはまた、成形例えば押出し成形または圧縮成形の選択された圧力および温度下で、それらが溶融または流動するか、もしくは合体可能である軟化点を有するケイ素樹脂である。理想的には、かつ好ましくは、ケイ素樹脂は、押出し成形または圧縮成形後の冷却時に、再凝固する。ケイ素樹脂は、単一のケイ素樹脂であるか、または上記の基準を満たすケイ素樹脂の組合せであることができる。ケイ素樹脂は、ポリシロキサンであり、繰返しケイ素-酸素主鎖、およびケイ素-炭素結合のケイ素原子部分に結びついた有機基を含む。ケイ素樹脂の分子構造には、線状、分枝、および/または架橋の構造が含まれてもよい。シランモノマーは、シリコーンの前駆体であり、ケイ素樹脂の命名法は、文字M、D、T、およびQを使用して、単官能、二官能、三官能、および四官能のモノマー単位を表す。プライム符号例えばD’は、メチル以外の置換基を示すのに用いられる。珪素樹脂に対する式およびその対応記号の例を、表1に提供する。特に好ましいケイ素樹脂は、アルキルおよび/またはアリール、および/またはグリコール基を有するポリシロキサンである。アルキル基には、好ましくは炭素1~12個が含まれ、最も好ましくは炭素6~10個が含まれる。好ましい樹脂は、反応性シラノール基を含む架橋性ケイ素樹脂である。適切なケイ素樹脂の例は、メチル水素ポリシロキサンおよびフェニルメチルポリシロキサンから生じるものである。好ましいケイ素樹脂は、ケイ素酸化物含有量少なくとも50wt、および架橋度1.5以下、好ましくは1.3以下、最も好ましくは1.2以下を有する。好ましいケイ素樹脂は、室温での粘度少なくとも20センチポイズ固形分60/トルエン、より好ましくは少なくとも30センチポイズ、最も好ましくは少なくとも50センチポイズを有する。好ましいケイ素樹脂は、1000~10000、好ましくは2000~7000、最も好ましくは2000~4000の範囲内の重量平均分子量を有する。好ましいケイ素樹脂は、シラノール含有量少なくとも3wtを有する。最も好ましくは、少なくとも5wtである。特に好ましくは、その高い反応性から、ダウコーニング[DowCorning]によって製造されるQ6-2230ケイ素樹脂などのケイ素樹脂である。これは、しばしば、ダウコーニング[DowCorning]登録商標233フレーク樹脂と呼ばれる。適切なケイ素樹脂の更なる詳細については、非特許文献1が参照されるべきである。その開示は、その全てが本明細書に引用して含まれる。他の適切なケイ素樹脂は、特許文献4に記載され、その開示は、その全てが本明細書に引用して含まれる。好ましいケイ素樹脂は、典型的には、フレークとして製造される。これら、および他の不適切な形態のケイ素樹脂は、ミリング、および他の類似の方法ハンマーミリングおよび/またはジェット粉砕などによって所望の平均粒径に加工されてもよい。別の方法の一例は、樹脂を溶融し、引き続いて溶融樹脂を噴霧して、必要とされる粒径の液滴を形成することである。この方法を用いて、樹脂は、構造体を成形する前に、微粒子形態で、混合装置中に直接導入されてもよい。微粒子ケイ素樹脂は、微粒子無機物質と乾燥混合されてもよい。押出し成形および焼成の前に、ケイ素樹脂および微粒子無機物質の混合物は、微粒子無機物質の固形分を基準として40~99.5wt、および固形分を基準としてケイ素樹脂60~0.5wt、好ましくは微粒子無機物質90~99.5wt、およびケイ素樹脂0.5~10wtを含む。水は、微粒子無機物質およびケイ素樹脂の固体混合物を、押出し成形可能にするのに十分な量で添加される。押出し成形可能な混合物を形成するのに必要な水の量は、典型的には、押出し成形可能な混合物を基準として75~20wtである。微粒子無機物質およびケイ素樹脂は、好ましくは、押出し成形混合物へ、押出し成形および焼成後に、押出し成形物が微粒子無機物質50~99.5重量部wt、およびシリカ0.5~50重量部wtを含む量で添加される。好ましくは、押出し成形物は、微粒子無機物質75~95重量部wt、およびシリカ5~25重量部wtを含む。より好ましくは、押出し成形物は、微粒子無機物質80~95重量部wt、およびシリカ5~25重量部wtを含み、最も好ましくは、押出し成形物は、微粒子無機物質90~95重量部wt、およびシリカ5~10重量部wtを含む。幅広い種類の微粒子無機物質、および微粒子無機物質の混合物が存在する。これは、本発明の方法および構造体で用いられてもよい。微粒子無機物質は、非晶質または結晶質であってもよい。これらの非晶質および結晶質の微粒子物質の例には、炭素、コージェライト、ムライト、クレー、タルク、ジルコン、ジルコニア、スピネル、アルミナ、およびそれらの前駆体、シリカ、シリケート、アルミネート、リチウムアルミノシリケート、アルミナシリカ、長石、チタニア、フューズドシリカ、窒化物例えば窒化ケイ素、炭化物例えば炭化ケイ素、ホウ化物、金属酸化物、並びにモレキュラーシーブ、またはこれらの混合物が含まれる。モレキュラーシーブ物質は、ゼオライト性または中間細孔性であってもよい。金属酸化物は、特許文献5その全てが本明細書に引用して含まれるに開示されるものなどのバルク金属酸化物であってもよい。炭素-タイプ担体は、商業的に、幅広い種類の表面積および灰分含有量で入手可能である。この明細書においては、用語モレキュラーシーブは、分子を吸着するのに適切な細孔サイズを有する結晶質の物質または構造体を云う。用語は、一般に、選択的吸着特性を示す物質の種類を記載するのに用いられる。モレキュラーシーブは、典型的には、分子のサイズおよび形状の相違に基づいて、混合物の成分を分離する。幅広い範囲のこれら物質が、技術的に入手可能である。次の節に記載される全てのモレキュラーシーブは、本発明のモレキュラーシーブ成分として用いられてもよい。これらの物質には、シリケート、メタロシリケート、メタロアルミネート、AlPO4、シリコ-およびメタロアルミノホスフェート、ゼオライト、並びにM41SおよびMCM-41などの中間細孔シリカ、並びに非特許文献2に記載される他の物質が含まれる。その開示は、その全てが本明細書に引用して含まれる。次は、本発明の微粒子無機物質として用いられてもよいモレキュラーシーブ物質のいくつかについて、非網羅的な一覧である。即ち、ハイパーY、USYゼオライト、フォージャサイト、ゼオライトタイプL、マッズアイト、EMC-2、MAPO-36、AlPO4-5、AlPO4-8、VPI-5、ゼオライトA特許文献6、ゼオライトX特許文献7、ゼオライトY特許文献8、ゼオライトZK-5特許文献9、ゼオライトZK-4特許文献10、ZSM-5特許文献11、特許文献12、および特許文献13、ZSM-11特許文献14、ZSM-12特許文献15、ZSM-12およびZSM-38特許文献16、ゼオライトZSM-20特許文献17、ZSM-35特許文献18、ZSM-22特許文献19、ゼオライトZSM-23特許文献20、ZSM-34特許文献21、ZSM-35特許文献18、ZSM-48特許文献22、ZSM-58特許文献23、ゼオライトベータ特許文献24、MCM-1特許文献25、MCM-2特許文献26、MCM-3特許文献27、MCM-4特許文献28、MCM-5特許文献29、MCM-9特許文献30、MCM-10特許文献31、MCM-14特許文献32、MCM-22特許文献33、MCM-41特許文献34、M-41S特許文献35、MCM-48特許文献36、MCM-49特許文献37、MCM-56特許文献38、AlPO-11特許文献39、チタンアルミノシリケートTASO、TASO-45特許文献40、ボロンシリケート特許文献41、チタンアルミノホスフェートTAPO特許文献42、ZSM-5およびZSM-11の混合物特許文献43、ECR-18特許文献44、およびSAPO-11特許文献45である。天然および合成の両ゼオライトは、従来、種々のタイプの炭化水素転化のための触媒特性を有すると示されてきた。あるゼオライト物質は、明確な結晶質構造を有する規則正しい多孔質結晶アルミノシリケートであるX線回折により決定される。その中には、多数のより小さい空隙が存在する。これは、いくつかの更により小さな通路または細孔によって相互結合されていてもよい。これらの空隙および細孔は、特定のゼオライト物質の内部では、サイズが均一である。これらの細孔の寸法は、ある寸法の吸着分子を受け入れ、一方より大きい寸法のものを排除するものであることから、これらの物質は、モレキュラーシーブとして知られ、これらの特性を利用するのに種々の方法で用いられる。ゼオライトは、本発明でモレキュラーシーブとして用いられる場合には、それらは、テンプレートなしの状態で用いられることが好ましい。これらのモレキュラーシーブ天然および合成の両方には、幅広い種類の陽イオン含有結晶質シリケートが含まれる。これらのシリケートは、硬い三次元骨格のSiO4、および周期律表第IIIA族元素の酸化物例えばAlO4として記載されることができる。その際、四面体は、酸素原子を共有することによって架橋され、それにより第IIIA族元素例えば、アルミニウムおよび第IVA族元素例えばケイ素の全原子/酸素原子の比率は、1:2である。元素周期律表は、非特許文献3に示されるものである。第IIIA族元素例えばアルミニウムを含む四面体の電子価は、カチオン例えば、アルカリ金属またはアルカリ土類金属カチオンの結晶内に包含することによって均衡される。これは、第IIIA族元素例えばアルミニウム/種々のカチオン数Ca2、Sr2、Na、K、またはLiなどの比率が、1に等しい際に表されることができる。カチオンの一タイプは、全体または一部のいずれかが、イオン交換技術を従来の方法で用いて他のタイプのカチオンと交換されてもよい。これらのカチオン交換により、カチオンを適切に選択することによって、所定のシリケートの特性を変化することが可能であった。四面体の間の空間は、脱水前に、水の分子によって占められる。所定のゼオライトのSiO2/Al2O3比は、しばしば変動する。例えば、ゼオライトXは、SiO2/Al2O3比2~3で合成され、ゼオライトYは、3~6で合成されることができる。いくつかのゼオライトにおいては、SiO2/Al2O3比の上限は、縛りがない。ZSM-5は、これらの一例であり、SiO2/Al2O3比は、少なくとも5であり、現在の分析測定技術の限界未満である。特許文献46は、処方内に故意に添加されるアルミナを全く含まず、かつZSM-5のX線回折パターン特性を示す反応混合物から作製される多孔質結晶質シリケートを開示する。特許文献47、特許文献48および特許文献49は、アルミナおよび金属の含有量の異なる結晶質シリケートを記載する。本発明で用いられてもよい更なる種類のモレキュラーシーブは、メタロアルミノホスフェートモレキュラーシーブである。これらは、多数の公報に詳細に記載されている。これには、例えば、特許文献50MeAPO、ここでMeはMg、Mn、Zn、またはCoである、特許文献45SAPO、特許文献51ELAPSO、ここでELはAs、Be、B、Cr、Co、Ga、Ge、Fe、Li、Mg、Mn、Ti、またはZnである、特許文献52FeAPO、特許文献53、特許文献54、特許文献55FeAPSO、特許文献56、および特許文献57ZnAPSO、特許文献58CoAPSO、特許文献59ELAPO、ここでELはCo、Fe、Mg、Mn、Ti、またはZnである、特許文献39AlPO4、特許文献60SENAPSO、特許文献61LiAPSO、特許文献62LiAPO、特許文献63GeAPSO、特許文献64GeAPO、特許文献65BAPSO、特許文献66CrAPSO、特許文献67および特許文献68CrAPO、特許文献69、特許文献70、特許文献71、および特許文献72MgAPSO、特許文献52FeAPO、特許文献73AsAPSO、特許文献74AsAPO、特許文献75、特許文献76、および特許文献77MnAPSO、特許文献78および特許文献79MnAPO、特許文献80BeAPSO、特許文献81BeAPO、特許文献82、特許文献83、および特許文献84TiAPSO、特許文献42、特許文献85、および特許文献86TiAPO、特許文献87、特許文献88CoAPSO、特許文献89GaAPSO、特許文献90QAPSO、ここでQは骨格酸化物単位[QO2]である、同様に特許文献50、特許文献91、特許文献92、特許文献93、特許文献94、特許文献95、特許文献96、特許文献97、特許文献98、特許文献99、特許文献100、特許文献101、特許文献102、および特許文献103が含まれる。これらは全て、本明細書に引用して完全に含まれる。他のメタロアルミノホスフェートモレキュラーシーブには、特許文献104微細孔結晶質メタロホスフェート、SAPO4UIO-6、特許文献105モレキュラーシーブおよびアルカリ土類金属、2000年2月24日に出願された特許文献106統合された炭化水素共触媒、2001年9月7日に公開された特許文献107トリウム含有モレキュラーシーブ、および非特許文献4に記載のものが含まれる。これらは全て、本明細書に引用して完全に含まれる。示される際には、金属は、元素周期律表の第IA族アルカリ金属、元素周期律表の第IIA族アルカリ土類金属、第IIIB族希土類金属これには、元素周期律表のランタニド、即ちランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、サマリウム、ユーロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウム、およびルテチウム;並びにスカンジウムまたはイットリウムが含まれる、元素周期律表の第IVB、VB、VIB、VIIB、VIII、およびIB族の遷移金属、またはこれらの金属種のいかなるものの混合物でもあってもよい。好ましい一実施形態においては、金属は、Co、Cr、Cu、Fe、Ga、Ge、Mg、Mn、Ni、Sn、Ti、Zn、およびZr、並びにこれらの混合物からなる群から選択される。メタロアルミノホスフェートモレキュラーシーブは、無水物ベースで、実験式、mR:MxAlyPzO2によって表されてもよい。式中、Rは、少なくとも一種のテンプレート剤、好ましくは有機テンプレート剤を表し、mは、Rのモル数/MxAlyPzO2の1モルであり、mは0~1、好ましくは0~0.5、最も好ましくは0~0.3の値を有し、x、y、およびzは、四面体酸化物としてのAl、P、およびMのモル分率を表す。その際、Mは、非特許文献5の第IA族、第IIA族、第IB族、第IIIB族、第IVB族、第VB族、第VIB族、第VIIB族、第VIII族、およびランタニドの一種から選択される金属であり、好ましくはMは、Co、Cr、Cu、Fe、Ga、Ge、Mg、Mn、Ni、Sn、Ti、Zn、およびZrからなる群の一種から選択される。実施形態においては、mは、0.2以上であり、x、y、およびzは、0.01以上である。他の実施形態においては、mは0.1超~1であり、xは0超~0.25であり、yは0.4~0.5の範囲にあり、zは0.25~0.5の範囲にある。より好ましくは、mは0.15~0.7であり、xは0.01~0.2であり、yは0.4~0.5であり、zは0.3~0.5である。本発明のSAPOおよびALPOモレキュラーシーブの限定しない例には、SAPO-5、SAPO-8、SAPO-11、SAPO-16、SAPO-17、SAPO-18、SAPO-20、SAPO-31、SAPO-34、SAPO-35、SAPO-36、SAPO-37、SAPO-40、SAPO-41、SAPO-42SAPO-44特許文献108、SAPO-47、SAPO-56、ALPO-5、ALPO-11、ALPO-18、ALPO-31、ALPO-34、ALPO-36、ALPO-37、ALPO-46、およびそれらの金属含有モレキュラーシーブの一種または組合せが含まれる。より好ましいメタロアルミノホスフェ-トモレキュラーシーブには、SAPO-18、SAPO-34、SAPO-35、SAPO-44、SAPO-56、ALPO-18、およびALPO-34の一種または組合せ、更により好ましくはSAPO-18、SAPO-34、ALPO-34およびALPO-18、並びにそれらの金属含有モレキュラーシーブの一種または組合せ、最も好ましくはSAPO-34およびALPO-18、並びにそれらの金属含有モレキュラーシーブの一種または組合せが含まれる。天然の高度水和塩基性鉄オキシホスフェートカコクセナイトは、非特許文献6によって、非常に大きな通路14.2オングストロームの計算自由細孔直径を有するを含む骨格構造を有すると報告される。非特許文献7は、カコクセナイトが、非常に親水性である、即ち非極性炭化水素をかなりの困難によってのみ吸着すること示す研究を示す。その研究はまた、カコクセナイトの熱処理がX線ピーク強度の全般的な低下をもたらすことを示す。種々の構造体のシリコアルミノホスフェートは、特許文献45に教示される。リンを含むアルミノシリケート、即ち特定の構造体のシリコアルミノホスフェートは、特許文献109即ちZK-21および特許文献110即ちZK-22に教示される。シリコアルミノホスフェートおよびそれらの合成に関する他の教示には、特許文献26二相合成方法、特許文献31MCM10、特許文献25MCM-1、特許文献111MCM-2、特許文献112MCM-4、特許文献113MCM-5、および特許文献27MCM-3が含まれる。特許文献114、特許文献115、および特許文献116のリン置換ゼオライトは、アルミノシリコホスフェートゼオライトと呼ばれる。そこにあるリンのいくつかは、吸蔵され、構造的なものでないようである。特許文献117は、シリカおよびアルミニウム-カルシウム-セリウムホスフェートの組合せを、酸化脱水素のための低酸性の活性触媒として記載する。特許文献118は、シリカおよびアルミニウム-カルシウム-タングステンホスフェートの組合せを、酸化脱水素のための低酸性の活性触媒として開示する。特許文献119は、アルミナ-アルミニウムホスフェート-シリカ母材を、分解触媒として用いるために、ゼオライトと混合される非晶質体として教示する。特許文献120は、リン酸で処理することによって、アルミノシリケート触媒の硬度を向上することを教示する。触媒は非晶質である。殆どのゼオライトの正確な結晶質微細構造は、それ自体を、十分に明確なX線回折パターンで表す。これは、通常、多くの鋭い最大値を含み、物質を独特に定義するのに資する。同様に、これらの物質中の細孔の寸法は、結晶の微細構造の正確な繰返しにより、非常に規則的である。現在まで発見された全てのゼオライトモレキュラーシーブは、微細孔範囲の細孔サイズを有する。これは、通常、2~20オングストロームと云われ、報告された最大値は、12オングストロームである。本発明で用いるのに好ましい種類のゼオライトは、高-シリカゼオライトである。これは、SiO2/Al2O3モル比10以上を有するゼオライトを云い、いくつかの用途でに対しては、100以上の非常に高い比率を有する。いかなるシリカ/アルミナ比をも有するモレキュラーシーブ物質が、本発明で用いられてもよい。しかし、熱安定性のためには、高いか、または非常に高いシリカ/アルミナ比を用いることが好ましい。本発明で用いるのに好ましいSiO2/Al2O3モル比は、100超、好ましくは200超、最も好ましくは300超である。本発明で用いられてもよく、かつ非常に好ましい別の種類のモレキュラーシーブ物質は、両親媒性化合物を指向剤として用いて合成されてもよい物質である。これらの物質の例は、特許文献121に記載される。その全内容は、本明細書に引用して含まれる。両親媒性化合物の例はまた、非特許文献8に提供される。このタイプの他の適切なモレキュラーシーブ物質は、非特許文献9に記載される。これらの物質には、限定されることなく、SBA-2、SBA-15、およびSBA-16などのSBAサンタバーバラ[SantaBarbara]と呼ばれる物質、FSM-16およびKSW-2などのFSM折りたたみシートメカニズム[FoldingSheetMechanism]と呼ばれる物質、MSU-SおよびMSU-XなどのMSUミシガン州[MichiganState]と呼ばれる物質、TMSまたは遷移金属シーブと呼ばれる物質、FMMSまたは官能化単層中間細孔担体上と呼ばれる物質、並びにAPMまたは酸調製された中間構造と呼ばれる物質が含まれる。この種類の特に好ましいモレキュラーシーブ物質は、M41Sと呼ばれるシリケートまたはアルミノシリケート中間細孔モレキュラーシーブである。MCM-1、MCM-2、MCM-3、MCM-4、MCM-5、MCM-9、MCM-10、MCM-14、MCM-22、MCM-41、MCM-48、MCM-49、およびMCM-56などである。これらのモレキュラーシーブは、特許文献35に詳細に記載され、その全内容は、本明細書に引用して含まれる。本発明で用いるためのこの種類の物質の特に適切な小分類は、MCM-41およびMCM-48として知られる中間細孔シリカである。MCM-41は、特に好ましく、均一なサイズの中間細孔の六角形配置を有する。MCM-41モレキュラーシーブ物質は、特許文献34に詳細に記載され、その全内容は、本明細書に引用して含まれる。MCM-41モレキュラーシーブは、一般に、アルミナが存在する場合に、SiO2/Al2O3モル比を有し、これらの物質のSiO2/Al2O3モル比は、100超、好ましくは200超、最も好ましくは300超であることが好ましい。特に好ましい実施形態においては、MCM-41モレキュラーシーブは、中間細孔シリカからなる。本発明で用いるための無機中間細孔モレキュラーシーブ物質は、好ましくは、次の組成Mn/qWaXbYcZdOhを有する。式中、Wは、二価の第一列遷移金属例えばマンガン、コバルト、および鉄などの二価元素および/またはマグネシウムなどの二値元素であり、好ましくはコバルトであり、Xは、三価元素アルミニウム、ホウ素、鉄、および/またはガリウムなどであり、好ましくはアルミニウムであり、Yは、四価元素ケイ素および/またはゲルマニウムなどであり、好ましくはケイ素であり、Zは五価元素リンなどであり、Mは、一種以上のイオン例えばアンモニウム、第IA族、第IIA族、および第VIIA族イオンなどであり、通常水素、ナトリウム、および/またはフッ化イオンであり、nは、酸化物として表されるMを除く組成物の電荷であり、qはMの加重モル1平均原子価であり、n/qはMのモル数またはモル分率であり、a、b、c、およびdは、それぞれ、W、X、Y、およびZのモル分率であり、hは、1~2.5の数であり、abcd=1である。上記の結晶質物質の好ましい実施形態は、abcがd超であり、h=2である場合である。更なる実施形態は、aおよびd=0であり、h=2である場合である。合成されたままの形態においては、本発明で用いるのに好ましい中間細孔モレキュラーシーブ物質は、無水物ベースで、次のように実験的に表される組成を有する。rRMn/qWaXbYcZdOh式中、Rは、イオンとしてMに含まれない全有機物質であり、rはRの係数、即ちRのモル数またはモル分率である。MおよびR成分は、結晶化の間に、その存在の結果として物質と結合され、容易に除去されるか、またはMの場合には、以下により詳しく記載される後結晶化方法によって置換される。所望の程度まで、もとのM例えばアンモニウム、ナトリウム、または塩化物本発明の合成されたままの物質のイオンは、周知の技術に従って、少なくとも一部が、他のイオンとのイオン交換によって置換されることができる。好ましい置換イオンには、金属イオン、水素イオン、水素前駆体例えばアンモニウムイオン、およびそれらの混合物が含まれる。特に好ましいイオンは、触媒活性を、特定の炭化水素転化反応に適合させるものである。これらには、水素、希土類金属、および元素周期律表非特許文献3の第IA族例えばK、第IIA族例えばCa、第VIIB族例えばMn、第VIII族例えばNi、第IB族例えばCu、第IIB族例えばZn、第IIIA族例えばIn、第IVA族例えばSn、および第VIIA族例えばFの金属、並びにこれらの混合物が含まれる。用語中間細孔は、本明細書において、1.3nm~35nmの範囲内の均一な細孔を有する結晶を示すのに用いられる。この発明で用いるのに好ましい中間細孔モレキュラーシーブは、1.3nm~35nm、より通常には1.5nm~20nm、好ましくは2nm~10nmの範囲内の均一な細孔を有するであろう。モレキュラーシーブに加えて、また、他の無機物質を、バッチ組成物および得られる構造体の内に含むことが可能である。他の無機物質は、構造体中に存在する活性モレキュラーシーブ物質の量を効果的に希釈し、従ってそれを制御するのに用いられてもよい。これらの無機希釈剤は、不活性であるか、または触媒的に活性であってもよい。適切な無機希釈剤物質の例は、上記に同定される非モレキュラーシーブ微粒子無機物質である。特に、微粒子無機酸化物アルミナまたはシリカなど、またはこれらの物質の前駆体Na-シリケートおよびAl-ナイトレートなどなどである。この使用方式においては、微粒子無機酸化物は、結合剤物質としては機能しないが、前記物質が依然としていくらかの結合機能を発揮するかもしれないものの、主としてバルク希釈剤として機能する。本発明の構造体においては、結合剤機能は、主に、微粒子ケイ素樹脂によって行われる。モレキュラーシーブを含む構造体の希釈剤として用いられる場合には、微粒子無機物質は、構造体中におけるモレキュラーシーブの必要な希釈を達成するために所望のレベルで存在してもよい。理想的には、希釈剤物質の量は、構造体中の希釈剤およびモレキュラーシーブ物質の総重量の10~90wtの範囲内にある。好ましくは、希釈剤は、構造体中のモレキュラーシーブとの総重量の10~50wt、より好ましくは20~50wtで存在する。無機物質はまた、または別に、構造体中へ、およびその内部で大量輸送するための助剤として機能してもよい。これは、特に、無機物質が大細孔および高レベルの多孔度を有する場合には、明らかであろう。構造体、特にモレキュラーシーブを含む構造体を製造するための一般的な方法は、当業者に周知である。これらの方法には、一般に、バッチ物質その主な成分として、微粒子無機物質および結合剤を有するを混合する工程、混合物の調合する工程、バッチを未処理体に形成または成形する工程、乾燥する工程、およびその後未処理体を焼成して、硬質の多孔質構造体を形成する工程が含まれる。通常、成形は、押出し成形、または圧力および/または熱の適用を必要とする他の方法圧縮成形などにより行われる。本発明においては、押出し成形は、成形の好ましい方法である。また、潤滑剤、押出し成形助剤、可塑剤、および燃焼剤例えばグラファイトなどの添加剤を、混合工程中にバッチに添加するのが通例である。これは、バッチの粘度など特性を制御するのに必要とされるかもしれない。結合剤は、無機、有機、またはその二つの組合せであってもよい。有機結合剤は、それらが焼成などの熱処理中に除去されることから、一時的な結合剤である。これらの一時的な有機結合剤は、有機結合剤を可塑化している。これはまた、押出し成形後、構造体押出し成形物の生強度を保持するのを補助してもよい。有機結合剤を用いる必要性が全くないことが、本発明の特徴である。これは、本発明の押出し成形生成物が有機結合剤を添加する必要性なしに十分な生強度を有することから、任意である。本発明で提供される未処理形態の構造体は、有機結合剤を含まず、かつ成形および焼成された構造体はまた、有機結合剤の残分を含まないことが好ましい。生物質に加えて、多孔度はまた、燃焼温度による。燃焼温度が高いほど、得られる燃焼構造体はより高密度である多孔度はより少ない。本発明の方法は、当業者に周知の従来の押出し成形手順および装置を用いてもよい。本発明の方法は、任意の押出し成形助剤を用いてもよい。任意の押出し成形助剤は、混合物の可塑性を高めるかもしれない。適切な押出し成形助剤のいくつかの例には、限定しない例として、ポリアクリロニトリル、セルロース、またはその誘導体、フェノール/ホルムアルデヒド樹脂、ポリフルフリルアルコール、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール、スチレン樹脂、もしくはポリカーボネートが含まれる。好ましくは、セルロースまたはその誘導体、ポリアクリロニトリル、フェノール/ホルムアルデヒド樹脂、ポリフルフリルアルコール、およびポリイミドである。より好ましくは、水和メチルセルロースである。押出し成形助剤は、押出し成形物混合物の0.1~15wtの量、好ましくは混合物の0.1~5wtの量、より好ましくは0.1~3wtの量、最も好ましくは2wt以下より好ましくは1.5wt以下の量で添加されてもよい。好ましい押出し成形助剤は、ポリビニルアルコールである。ポリビニルアルコールの有用な例は、エアプロダクツ[AirProducts]アレンタウン、ペンシルバニア州から、名称エアボル[Airvol]、例えばエアボル[Airvol]登録商標205分子量31,000~50,000、およびエボル[Airvol]登録商標350分子量124,000~186,000で入手可能なものである。他の有用な水溶性結合剤には、ポリビニルピロリドンが含まれる。GAFリンデン、ニュージャージー州から、名称PVPK-30分子量40,000およびPVPK-60分子量160,000で入手可能なものなどである。好ましい実施形態においては、一種以上の押出し成形助剤が用いられる。本発明は、押出し成形のためのいかなる特定の組成物にも限定されないものの、いくつかの特に適切な混合物組成は、微粒子無機物質例えばMCM-4125~99wtおよびケイ素樹脂1~75wt好ましくは1~35wtであり、押出し成形助剤は、微粒子無機物質およびケイ素樹脂を基準として1~5wt、好ましくは1~2wt、最も好ましくは1.5wt以下添加される。好ましくは、組成物は、最終焼成構造体を得るのに十分な微粒子無機物質を含む。これは、微粒子無機物質40~99.5重量部wtおよびシリカ0.5~60重量部wt、好ましくは微粒子無機物質70~99.5重量部wtおよびシリカ0.5~30重量部wtの組成を有する。より好ましくは、押出し成形物は、微粒子無機物質80~99.5重量部wtおよびシリカ0.5~20重量部wtを含む。より好ましくは、微粒子無機物質90~99.5重量部wtおよびシリカ0.5~10重量部wtである。本発明の方法においては、均質な成形可能な組成物混合物は、微粒子無機物質、ケイ素樹脂、任意の押出し成形助剤、および水から作製される。混合物成分は、有機溶剤の添加なしに、均質な、または実質的に均質な混合物を形成するように組合わされる。標準的には、乾燥成分は、最初に、好ましくは強力なミキサー中で乾燥調合され、次いで水と、押出し成形可能な混合物を形成可能な量で混合される。典型的には、水は、固形分少なくとも20wt、より好ましくは固形分少なくとも30wt、最も好ましくは固形分少なくとも40wtである混合物を形成するように添加される。典型的には、固形分20~70wt、最も好ましくは固形分30~70wtの範囲内である。従来の混合装置例えば混合-混和ミキサーまたは高剪断ミキサーが用いられてもよい。更なる混合を行うために、バッチは、先ず、ヌードリングダイを通して、一回以上押出し成形されることができる。用いられる組成物の正確な固形分含有量は、ある程度、成形のための組成物を調製する際に用いられる特定の物質の特性によるであろう。指示固形分含有量が、用いられる物質の特性の変化に適応し、一方同時に組成物本発明の方法により形成されてもよいを保持するように、調整が為されてもよい。調製された組成物混合物は、次いで、所望の形状に成形される。これは、適切な装置を用いて、組成物混合物へ圧力および/または熱を適用することによって達成されてもよい。適切な方法には、押出し成形および圧縮成形が含まれる。圧縮成形方法は、しばしば、構造体を錠剤形態で製造するのに用いられる。好ましい成形方法は、押出し成形、好ましくはラムにおけるダイ、一軸スクリュー、または二軸スクリュー押出し成形機による。これらの押出し成形技術は周知である。二軸スクリュー押出し成形機が用いられる場合には、ヌードリングダイを通して押出し成形することによるバッチの予混合は、省略されてもよい。温度および圧力について、押出し成形機の運転条件は、押出し成形中に、微粒子ケイ素樹脂が軟化し、かつ展性になることを確実にするように制御される。標準的には、押出し成形の実行は、圧力下であるが、これは、微粒子ケイ素樹脂を軟化させ、かつ展性にするのに必要な温度を得るのに十分な熱組成物混合物に生成されるをもたらすであろう。適用される圧力が、押出し成形中の組成物混合物中に必要な温度を生成するのに不十分である場合には、その際には、更なる熱が、押出し成形円筒部および/または押出し成形ダイに加えられてもよい。温度が非常に高い場合には、その際には、押出し成形圧力が低減されてもよいか、または冷却が、押出し成形円筒部および/またはダイに加えられてもよいかのいずれか、もしくは低減圧力および冷却の両方が用いられてもよい。形成された構造体は、構造体の所望の最終用途例えば触媒など、触媒金属などの触媒の担持、または吸着用途に適切ないかなる形状をとってもよい。形状は、用途による。いくつかの典型的な形状は、例えばペレット、チューブ、またはハニカム等であることができる。構造体が押出し成形物である場合には、それは、好ましくは、触媒を製造する際に、標準的に用いられるサイズのペレットの形態にある。これらは、典型的には、直径少なくとも1/32インチ0.79375mmである円筒状押出し成形物であり、直径1/16または1/8インチ1.5875~3.175mmであってもよい。この発明の方法は、特に、ペレットまたは円板の形状の構造体の調製に非常に適している。成形例えば押出し成形による後に、得られる成形未処理体は、乾燥されて、組成物混合物を形成する際に用いられる水を除去する。これは、スチームまたは制御された湿度乾燥の使用、電気加熱オーブンでの乾燥、もしくはこれらの技術の組合せによって達成されてもよい。理想的には、それらは、12時間以上の間乾燥される。乾燥工程は、好ましくは、構造体を、50°C~100°Cの範囲の温度で、オーブン中に置くことによって達成される。最も好ましくは90°C~100°Cの範囲の温度である。好ましい実施形態においては、乾燥工程は、未処理状態の構造体を、電気加熱オーブン中で、割れのない自立する構造体を形成するのに十分な時間置くことによって達成される。好ましくは、未処理状態の構造体は、電気加熱オーブン中で、60分以下の間乾燥される。乾燥に引続いて、乾燥された構造体は、焼成されてもよく、好ましくは焼成される。本発明の方法のこの段階を通して、ケイ素樹脂は、シリカに転化される。これは、焼成構造体中の微粒子無機物質に対する無機結合剤として機能する。例えば、押出し成形物は、酸素含有雰囲気好ましくは空気中で、温度300°C超まで速度0.2°C~5°C/分で、しかしモレキュラーシーブの結晶性が悪影響を及ぼされる温度未満で焼成されてもよい。一般に、これらの温度は、400°C~1000°Cの範囲、好ましくは600°C未満であろう。好ましくは、焼成の温度は、350°C~550°Cの凡その範囲内にある。生成物は、焼成温度で、通常1~24時間保持される。本発明の方法に好ましい焼成形態は、次の通りである。乾燥後、乾燥構造体は、二段焼成手順で焼成されてもよい。この二段手順においては、乾燥された構造体は、最初に、400°C~1000°C、好ましくは400~600°C、最も好ましくは450°C~550°Cの範囲の温度で、不活性雰囲気好ましくは窒素流である中で焼成される。好ましい流速は、1~10v/v/時、好ましくは2~8v/v/時の範囲内にあり、最も好ましくは流速5v/v/時である。第一段は、1~24時間、好ましくは1~10時間の間行われる、最も好ましくは2時間である。この第一段は、次いで、酸化雰囲気の第二の焼成段に引続けられる。好ましくは、酸化雰囲気は、空気100である。第二段は、1~24時間、好ましくは1~12時間、最も好ましくは6~13時間の間行われる。酸化ガスの流速は、1~10v/v/時、好ましくは2~8v/v/時の範囲内にあり、最も好ましくは流速5v/v/時である。第二段の温度は、400°C~1000°C、好ましくは400°C~600°C、最も好ましくは450°C~550°Cの範囲内にある。第一段から第二段への切換えは、徐々であり、典型的には1~10時間、より好ましくは1~5時間、最も好ましくは2~4時間の間に亘って行われる。本発明の構造体の一利点は、良好な多孔度および強度が得られ、一方毒性および引火性溶剤の使用をこれらの系から排除することである。用途によって、本発明の構造体は、全多孔度20~75vol、好ましくは20~60volを示してもよい。モレキュラーシーブは、一般に、燃焼中に、その高い表面積を保持すると知られる。高い多孔度はまた、モレキュラーシーブが焼成工程中に過度の収縮を一般に経ないことから、達成される。結果として、特に、モレキュラーシーブが微粒子無機物質である場合には、本発明の構造体は、多くの触媒および触媒担体用途の表面積必要条件の範囲内で、良好に用いられる。一般に、これらの用途は、実質的な全表面積少なくとも20m2/g、好ましくは100m2/g超、最も好ましくは150超~200m2/gを必要とする。200m2/gを超える全表面積は、本発明の構造体において、一つには最小の燃焼収縮により、容易に得られる。多孔度および表面積に加えて、触媒およびフィルターの用途は、適切な圧縮強度を必要とする。本発明の方法は、焼成構造体、特にモレキュラーシーブを含むものを提供する。これは、有機溶剤を用いて製造される類似のモレキュラーシーブ体に匹敵する圧縮強度を有する。MCM-41押出し成形物の場合には、圧縮強度は、有機の溶剤ベース処方を用いて今まで経験されたたものよりかなり高い。圧縮強度を決定する方法は、周知である。典型的には、押出し成形され、かつ焼成された物質の単一ペレットは、ホルダーに装填され、力が、装填された台座を通して、押出し成形物の軸に垂直に加えられる。ペレットの破砕点における力は、圧縮強度として測定される。これは、通常、25未満のペレットに対して繰返され、平均の読みが、圧縮強度として採用される。本発明の構造体、特にモレキュラーシーブを含む構造体は、触媒および/または触媒担体としての用途を見出し、炭化水素および非炭化水素の処理のための次の方法のいかなるものでも用いられてもよい。本発明の構造体は、有機化合物たとえば含酸素化合物および炭化水素の転化に、酸触媒反応によって触媒作用を及ぼす触媒成分として有用である。細孔サイズはまた、遷移状態種に関して空間的に特定の選択性が、分解などの反応において最小にされるものである非特許文献10、形状選択性に影響を及ぼす要因の議論が引用される。拡散限界はまた、本物質の非常に大きな細孔の結果として最小にされる。これらの理由から、モレキュラーシーブを含む本発明の構造体は、特に、触媒反応に有用である。これは、触媒表面上に酸性点の存在をもたらし、かつ反応体、生成物、または遷移状態種を含む。これは、大きな分子サイズを有し、従来の大細孔サイズの固体触媒例えばゼオライトX、Y、L、ZSM-4、ZSM-18、およびZSM-20などの大細孔サイズのゼオライトと類似の反応を起こすには非常に大きい。従って、本発明の構造体、特にモレキュラーシーブを含むものは、触媒として用いられて、変動する分子サイズの炭化水素原料を用いる分解および水素化分解などの反応、並びに他の転化反応に触媒作用を及ぼしてもよい。しかし、特に、大分子サイズを有する原料に対する特定の適用である。置換または非置換の多環芳香族成分を有する高度芳香族炭化水素、嵩高なナフテン化合物、もしくは嵩高な立体形状例えば分子サイズ13オングストローム以上を有する高度置換化合物などである。本発明の構造体は、特に、原料の分子量がより低い値に低減される反応、即ち分解または水素化分解などの分解を含む反応に有用である。分解は、温度200°C~800°C、圧力大気圧~100psig791kPa、および接触時間0.1秒~60分で行われてもよい。水素化分解は、温度150°C~550°C、圧力100psig~3000psig791~20786kPa、および重量空間速度0.1時-1~100時-1で、水素/炭化水素モル比0.1~100を用いて行われてもよい。本構造体が用いられてもよい他の水素転化には、水素添加、水素化、水素化脱硫、水素化脱窒素、水素化脱金属、水素化脱芳香族、水素異性化、水素仕上げ、および水素化脱ロウが含まれる。上に列記される水素転化反応に対する反応条件および触媒は、技術的に知られ、標準的な引用文献に記載される。非特許文献11などである。一般に、触媒として用いられる構造体は、好ましくは第IVB、VIB、VIII族、またはそれらの混合物からの少なくとも一種の金属を充填されてもよい。選択される金属は、所望の特定の水素化転化反応によるであろう。水素転化反応条件は、より穏やか例えば水素仕上げ~より過酷例えば水素化の範囲であってよく、一般に温度150~500°C、圧力50~3000psig446~20786kPa、液空間速度0.1~20、および水素処理ガス速度100~10000scf/B17.8~1780m3/m3を含む。本発明の構造体はまた、無機化合物の選択的転化に用いられてもよい。窒素酸化物NOxを含むガス、例えば工業排気ガス、炭化水素処理、特に接触分解運転で用いられる触媒の酸化再生中に形成されるガス混合物中の窒素酸化物などである。本発明の構造体に存在する場合には、多孔質結晶質モレキュラーシーブは、好ましくは、少なくとも一部が水素型である。しかし、それは、好都合に、少量の金属特に貴金属を触媒成分として含んでもよい。特に、周期律表の第VIIIA族第5および第6周期の金属であり、特には白金、パラジウム、ルテニウム、ロジウム、イリジウム、またはそれらの混合物である。貴金属量1wt未満は、より低い量の典型である。例えば、0.1または0.5wt未満が好ましい。他の好ましい金属は、第IVB族~第VIB族および第VIII族の非貴金属である。これには、Ti、Cr、Mo、W、Fe、Co、およびNiなどの金属が含まれる。NOXの低減は、適切に、窒素酸化物を含むガスを、高温で構造体の上および/またはそれを通して送ることによって行われる。典型的には、少なくとも200°C、通常200°C~600°Cの範囲内である。ガス混合物は、アンモニアと混合されて、窒素酸化物の低減を促進してもよい。予混合が、温度200°C未満で行われてもよい。本発明の構造体、特にモレキュラーシーブを含むものは、安定であると見出されていることから、分解触媒としての、特に残油原料の流動接触分解プロセスにおけるそれらの使用は、特に好ましい利用方式を表すであろう。更に更には、それらは、一種以上の他の触媒成分との組み合わせで用いられてもよい。例えば、シリカーアルミナおよび/またはゼオライトY例えばUSYを含む分解触媒などである。本発明の構造体、およびモレキュラーシーブを含むものは、特に、高分子量の高沸点または非留出原料特に残油原料を用いる反応に有用である。即ち、特に非留出性の原料、または初留点5点1050 ゚F超を有する原料である。本モレキュラーシーブ構造体と共に用いられてもよい残油原料には、API比重20未満通常15未満、典型的には5~10、およびコンラドソン残留炭素含有量CCR少なくとも1wtより好ましくは少なくとも5以上、例えば5~10を有する原料が含まれる。いくつかの残油留分においては、CCRは20wtの高さであるか、またはそれより高くさえある。これらの原料の芳香族含有量は、対応して高いであろう。硫黄および窒素などのヘテロ原子、同様に金属の含有量も同様である。これらの原料の芳香族含有量は、通常、少なくとも50wt、典型的にはずっとより高い。通常、少なくとも70または80wtであり、残りは、主としてナフテンおよびヘテロ環である。このタイプの典型的な石油精製原料には、常圧および減圧塔残油、アスファルト、溶剤抽出プロセス例えば、フェノールまたはフルフラール抽出からの芳香族エキストラクト、脱瀝油、スロップ油、並びに潤滑油製造、コーキングなどの種々のプロセスからの残油留分が含まれる。本モレキュラーシーブ構造体が用いられてもよい高沸点留分には、ガス油が含まれる。常圧ガス油、減圧ガス油、サイクル油特に重質サイクル油、脱瀝油、ブライトストックなどの溶剤エキストラクト、コーカー重質ガス油などの重質ガス油などである。石油原料の他のタイプには、ナフサなどのより軽質の原料が含まれる。これには、石油ナフサ、スチーム分解ナフサ、FCCナフサ、コーカーナフサ、およびそれらの混合物、並びに他の軽質留分ディーゼル、ジェット、重油などが含まれる。本発明の構造体はまた、非石油起源の原料と共に用いられてもよい。例えば、石炭液化によって製造される合成油、フィッシャー-トロプシュワックスおよび重質留分、並びに他の類似物質である。本発明の構造体、特にモレキュラーシーブを含むものはまた、医薬、生物学、および精密化学の用途で吸着剤および分離媒体として用いられてもよい。例えば、超大細孔モレキュラーシーブ物質を含む構造体は、インシュリンなどの医薬品の精製で用いられるか、または医薬品を制御して送達するための固体媒体として用いられてもよい。これらの構造体を用いるための他の用途には、特異な細孔容積が活用される廃棄物処理が含まれる。従って、少なくとも一種の成分は、一部が、または実質的に全てが、超大細孔モレキュラーシーブを含む本発明の構造体に関して異なる収着特性を有する成分の混合物から分離されることができる。これは、混合物を構造体と接触させて、一種の成分を選択的に吸着または吸収することによる。この例には、水および少なくとも一種の炭化水素成分を含む混合物を接触し、それにより少なくとも一種の炭化水素成分が選択的に収着されることが含まれる。他の例には、少なくとも一種の炭化水素成分を、同成分および少なくとも一種の更なる炭化水素成分を含む混合物から選択的に収着することが含まれる。本発明の構造体はまた、酵素などの生物化学物質を固定化するためのホスト母材として用いられてもよい。前述のものは、本発明の例証の実施形態を表し、本発明の全ての態様を包含するものではないことは、理解されるべきである。上記の実施形態に加えて、当業者には、多数の修正および変更が、本発明の意図される精神および範囲から逸脱することなく、例証の実施形態に対して為されることができることは明らかであろう。本発明をより十分に説明するために、次の限定しない実施例を示す。全ての部、部分、および百分率は、特段に示されない限り、重量基準である。実施例1比較例USYゼオライトSi/Al2比およそ40080wtを、エイリック[Eirich]ミキサーに入れた。ダウコーニング[DowCorning]6-2230ケイ素樹脂SiO2当量20wtを、二塩基エステルDBE中に溶解し、固形分最終50wtまでエイリック[Eirich]ミキサーへ添加した。DBEは、三種のエステルジイソブチルグルタレート/アジペート/スクシネートの混合物であり、デュポン社[DuPontCo]から入手可能である。この混合物を、押出し成形前に、1/16インチ1.5875mm~1/8インチ3.175mmの球状に固めさせた。押出し成形を、1/16インチ1.5875mmのシリンダーダイプレートを用いて、7.9アンペアで行った。ダイを出る押出し成形物を、周囲温度であり、半透明であり、容易に変形可能であった。押出し成形物を、250 ゚F121°Cで終夜乾燥した。乾燥後、乾燥押出し成形物を、二段手順で焼成した。先ず、押出し成形物を、温度900 ゚F482°Cで、窒素流の不活性雰囲気中流速5v/v/時で2時間焼成した。この段に、第二の焼成段を、100空気の酸化雰囲気中流速5v/v/時で、温度1000 ゚F538°Cで6~13時間続けた。第一段から第二段への切換えは、徐々であり、典型的には2~4時間に亘って行われる。焼成後の圧縮強度は、98ポンド/平方インチ6890g/cm2と測定された。実施例2混合物を、押出し成形のために、USYゼオライトSi/Al2比およそ40090wt、およびダウコーニング[DowCorning]6-2230ケイ素樹脂<30USメッシュへ粉砕されているのSiO2当量10wtを、エイリック[Eirich]ミキサーで5分間混合することによって調製した。水を、加えて、混合物中の固形分を、49wtへ調整し、ポリビニルアルコールPVA1.5wtを、押出し成形助剤として添加した。この混合物を、押出し成形前に、1/16インチ1.5875mm~1/8インチ3.175mmの球状に固めさせた。押出し成形を、1/16インチ1.5875mmのシリンダーダイプレートを用いて、9.5アンペアで行った。押出し成形を通じて、スチームが放出され、ダイの外側表面上には、顕著な凝縮があった。押出し成形物を、250 ゚F121°Cで終夜乾燥し、次いで実施例1の手順を用いて焼成した。焼成後の圧縮強度は、85ポンド/平方インチ5976g/cm2と測定された。この実施例は、有機の溶剤なし系が、高シリカゼオライトの焼成押出し成形物を提供することを示す。これは、強度が、実施例1比較例によって例証される溶剤ベースの系に匹敵する。実施例3混合物を、押出し成形のために、USYゼオライトSi/Al2比およそ40090wt、およびダウコーニング[DowCorning]6-2230ケイ素樹脂<30USメッシュへ粉砕されているのSiO2当量10wtを、エイリック[Eirich]ミキサーで5分間混合することによって調製した。水を、加えて、混合物中の固形分を、54wtへ調整し、PVA押出し成形助剤を、添加しなかった。この混合物を、押出し成形前に、1/16インチ1.5875mm~1/8インチ3.175mmの球状に固めさせた。押出し成形を、1/16インチ1.5875mmのシリンダーダイプレートを用いて、12.5アンペアで行った。押出し成形を通じて、多量のスチームが放出され、ダイの外側表面上には、顕著な凝縮があった。最終の押出し成形温度は、およそ80°Cであった。押出し成形物を、250 ゚F121°Cで終夜乾燥し、次いで実施例1の手順を用いて焼成した。焼成後の圧縮強度は、81ポンド/平方インチ5695g/cm2と測定された。実施例4比較例界面活性剤含有MCM-4190wtを、エイリック[Eirich]ミキサーに入れた。ダウコーニング[DowCorning]6-2230ケイ素樹脂SiO2当量10wtを、二塩基エステルDBE中に溶解し、固形分最終36wtまでエイリック[Eirich]ミキサーへ添加した。DBEは、三種のエステルジイソブチルグルタレート/アジペート/スクシネートの混合物であり、デュポン[DuPont]から入手可能である。この混合物を、押出し成形前に、1/16インチ1.5875mm~1/8インチ3.175mmの球状に固めさせた。押出し成形を、1/16インチ1.5875mmのシリンダーダイプレートを用いて行った。押出し成形物を、250 ゚F121°Cで終夜乾燥し、次いで実施例1の手順を用いて焼成した。焼成後の圧縮強度は、27ポンド/平方インチ1898g/cm2と測定された。実施例5混合物を、押出し成形のために、MCM-41結晶ハイブリッド焼成されている90wt、およびダウコーニング[DowCorning]6-2230ケイ素樹脂<30USメッシュへ粉砕されているのSiO2当量10wtを、エイリック[Eirich]ミキサーで5分間混合することによって調製した。水を、加えて、混合物中の固形分を、42wtへ調整し、ポリビニルアルコール1.5wtを、押出し成形助剤として添加した。この混合物を、押出し成形前に、1/16インチ1.5875mm~1/8インチ3.175mmの球状に固めさせた。押出し成形を、1/16インチ1.5875mmのシリンダーダイプレートを用いて、11.5アンペアで行った。押出し成形を通じて、スチームが放出され、ダイの外側表面上には、顕著な凝縮があった。押出し成形物を、250 ゚F121°Cで終夜乾燥し、次いで実施例1の手順を用いて焼成した。焼成後の圧縮強度は、54ポンド/平方インチ3797g/cm2と測定された。この実施例は、有機溶剤なし系が、MCM-41の焼成押出し成形物を提供することを示す。これは、実施例4比較例によって例証される溶剤ベース系に比べて、実質的により高い強度を有する。実施例6混合物を、押出し成形のために、ナトリウム型のZSM-5結晶90wt、およびダウコーニング[DowCorning]6-2230ケイ素樹脂<30USメッシュへ粉砕されているのSiO2当量10wtを、エイリック[Eirich]ミキサーで5分間混合することによって調製した。水を、加えて、混合物中の固形分を、56wtへ調整し、PVA1.5wtを、押出し成形助剤として添加した。この混合物を、押出し成形前に、1/16インチ1.5875mm~1/8インチ3.175mmの球状に固めさせた。押出し成形を、1/16インチ1.5875mmのシリンダーダイプレートを用いて、11.5アンペアで行った。押出し成形物の温度は、58°Cで測定された。押出し成形を通じて、スチームが放出され、ダイの外側表面上には、顕著な凝縮があった。押出し成形物を、250 ゚F121°Cで終夜乾燥し、次いで実施例1の手順を用いて焼成した。生押出し成形物の圧縮強度は、37ポンド/平方インチ2601g/cm2と測定された。焼成後の圧縮強度は、91ポンド/平方インチ6398g/cm2と測定された。実施例7混合物を、押出し成形のために、テンプレート付きZSM-3590wt、およびダウコーニング[DowCorning]6-2230ケイ素樹脂<30USメッシュへ粉砕されているのSiO2当量10wtを、エイリック[Eirich]ミキサーで5分間混合することによって調製した。水を、加えて、混合物中の固形分を、49wtへ調整し、PVA1.5wtを、押出し成形助剤として添加した。この混合物を、押出し成形前に、1/16インチ1.5875mm~1/8インチ3.175mmの球状に固めさせた。押出し成形を、1/16インチ1.5875mmのシリンダーダイプレートを用いて、9.5アンペアで行った。押出し成形を通じて、スチームが放出され、ダイの外側表面には、顕著な凝縮があった。押出し成形物を、250 ゚F121°Cで終夜乾燥し、次いで実施例1の手順を用いて焼成した。焼成後の圧縮強度は、39ポンド/平方インチ2742g/cm2と測定された。実施例8混合物を、押出し成形のために、微粒子シリカ10wtを希釈剤として有するZSM-5結晶ウルトラシル[Ultrasil]-PM80wt、およびダウコーニング[DowCorning]6-2230ケイ素樹脂<30USメッシュへ粉砕されているのSiO2当量10wtを、エイリック[Eirich]ミキサーで混合することによって調製した。脱イオン水を、加えて、混合物中の固形分を、56wtへ調整し、PVA2wtを、押出し成形助剤として添加した。この押出し成形物を、押出し成形可能なペーストが得られるまで、エイリック[Eirich]ミキサーで混合した。押出し成形を、1/16インチ1.5875mmのシリンダーダイプレートを用いて行って、1/16インチ1.5875mmの円筒形押出し成形物を得た。押出し成形物を、乾燥し、次いで実施例1の手順を用いて1000 ゚F538°Cで焼成した。焼成後の圧縮強度は、61ポンド/平方インチ4289g/cm2と測定された。この特定のZSM-5ゼオライト物質を、特許文献1の手順を用いて、苛性のルドックス[Ludox]シリカと共に押出し成形する試みは、いかなる押出し成形物をも製造せず、混合物は、押出し成形可能でなかった。本発明は、ある例証、およびそれらの特定の実施形態に関して、詳細に記載されたものの、それは、それらに限定されると見なされるべきでなく、本発明の精神および添付の範囲から逸脱することなく他の方法で用いられてもよいと解されるべきである。"