"導電層と絶縁層とを有する電磁波シールド性接着シートであって、厚さ25μmポリイミドフィルムの反発力を100とした場合に、前記電磁波シールド性接着シートと、前記厚さ25μmポリイミドフィルムと、前記電磁波シールド性接着シートを温度150°C、圧力2MPA、30分間の条件で圧着したシートXの反発力が130より大きく、400以下であることを特徴とする電磁波シールド性接着シート。導電層が導電性微粒子と、樹脂Aと、硬化剤Bとを有するものであって、前記電磁波シールド性接着シートに温度150°C、圧力2MPA、30分間の条件で熱を加えた後のシートYの伸び率が30~500であることを特徴とする請求項1記載の電磁波シールド性接着シート。電磁波シールド性接着シートに温度150°C、10分間の条件で熱を加えた後のゲル分率が40~97であることを特徴とする請求項1または2記載の電磁波シールド性接着シート。請求項1~3いずれか記載の電磁波シールド性接着シートを有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。しかし、特許文献3の電磁波シールド性接着シートは、耐屈曲性及び耐熱性が不足していた。また特許文献4の電磁波シールド性接着シートも耐屈曲性が不足していた。本発明は、十分な接着特性に加え、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも優れた耐屈曲性の持つ電磁波シールド性接着シートの提供を目的とする。本発明は、導電層と絶縁層とを有する電磁波シールド性接着シートをポリイミドフィルムに加熱圧着した後の反発力が、ポリイミドフィルム単体の反発力を100とした場合に、130より大きく400以下であることを特徴とする。ここで反発力とは、電磁波シールド性接着シート、ポリイミドフィルムおよび電磁波シールド性接着シートの順に積層し、所定の条件で加熱圧着したシートをループ状に湾曲し、所定の加重をかけたときの応力をいう。上記の本発明によれば、電磁波シールド性接着シートの反発力を所定の範囲にすることで、優れた屈曲性が実現できる。本発明により得られた電磁波シールド性接着シートは、十分な接着特性に加え、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも優れた耐屈曲性を実現できた。本発明の電磁波シールド接着シートは、導電層と絶縁層とを有する。そして、厚さ25μmポリイミドフィルムの反発力を100とした場合に、電磁波シールド性接着シートと、前記厚さ25μmポリイミドフィルムと、前記電磁波シールド性接着シートを温度150°C、圧力2MPA、30分間の条件で圧着したシートXの反発力が130より大きく、400以下であることが重要である。なお本発明の電磁波シールド接着シートは、例えばプリント配線板と熱圧着することで、層中の樹脂が硬化する。つまり、加熱前は層は未硬化の状態である。フレキシブルプリント配線板は、例えば、携帯電話本体と回転する液晶表示部を電気的に接続するときに使用されるが、フレキシブルプリント配線板が液晶表示部の回転に追従するためには、耐屈曲性が重要になる。本発明では、電磁波シールド接着シートの基本物性として接着特性と鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有しつつ、耐屈曲性を向上するために、厚さ25μmポリイミドフィルムの反発力を100とした場合に、上記の通り積層し加熱圧着したシートXの反発力が、130より大きく、400以下が必要であることを見出した。ここで当該反発力は、130以上380未満が好ましく、140以上360未満がより好ましい。反発力が400以下になることで柔軟性が適切になり耐屈曲性が向上する。一方、130以上で適切な架橋密度が得られることから、電磁波シールド接着シートとして要求される鉛フリーハンダリフローの耐熱性に耐えられる。また、本発明の電磁波シールド接着シートは、導電層に導電性微粒子と、樹脂Aと、硬化剤Bとを含有することが好ましい。そして電磁波シールド性接着シートに温度150°C、圧力2MPA、30分間の条件で熱を加えた後のシートYの伸び率が30~500であることがより好ましい。電磁波シールド接着シートの硬化物が前記所定の伸び率を有することで、フレキシブルプリント配線板が携帯電話の液晶表示部のようにスライドないし回転する部分に使用された場合でも、フレキシブルプリント配線板本来の柔軟性を損なうことがない。ここで伸び率が30以上になるこことで、適度な柔軟性が得られるため外部から力が加えられた場合でも破断する確率が低下する。一方、伸び率が500以下になることで、耐熱性と屈曲性をより高いレベルで両立できる。導電層は、導電性微粒子と、樹脂Aと、硬化剤Bを有することが好ましい。導電性微粒子としては、金属微粒子、カーボン微粒子またはそれらの混合物が好ましい。金属微粒子としては、銀、銅、ニッケルなどの金属粉、ハンダなどの合金粉、銀メッキされた銅粉、金属メッキされたガラス繊維やカーボン微粒子などが挙げられる。これらの中でも、導電率の高い銀微粒子が好ましく、特にフィラー同士の接触を得やすい比表面積0.5~2.5m2/gである銀微粒子が好ましい。また、導電性微粒子の形状としては、球状、フレーク状、樹枝状、繊維状などがあげられる。一応、導電性微粒子の粒子径が1um~50umである。好ましくは5um~20umである。導電性微粒子の含有量は、樹脂Aと硬化剤Bとの合計100重量部に対して、10~700重量部が好ましく、50~500重量部がより好ましい。導電性微粒子の含有量が10重量部以上になることで、導電性微粒子同士の接触性が向上し、高い導電性が得られることで電磁波シールド効果がより向上する。一方、導電性微粒子の含有量が700重量部以下になることで、導電層中の導電性微粒子の量が過剰になりにくく、導電層の基材フィルムへの密着性や接着力と、電磁波シールド性の両立しやすくなる。樹脂Aとして、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、シリコーン系、ユリア系、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、プロピレン系、ポリアミド系、アクリル系、ポリイミド系、ポリエチレン系、メラミン系、アルキッド系などを使用することができる。耐熱性や対屈曲性などの性能を損なわないため、特に、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ユリア系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂などが好ましい。硬化剤Bとして、特に限定しないが、2個以上のエポキシ基を有する樹脂であり、液状であっても固形状であってもよい。上記のエポキシ基を有する樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、スピロ環型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テルペン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルオキシフェニルメタン、テトラキスグリシジルオキシフェニルエタンなどのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどのグリシジルアミン型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α-ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、1種を単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち高接着性、耐熱性の点から、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、またはテトラキスグリシジルオキシフェニルエタン型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。また、導電層の樹脂A100重量部に対して、硬化剤Bは3~200重量部を含有することが好ましく、5~100重量部であることがより好ましい。このような比率の導電層は、厚さが薄くても加熱圧着時において十分なクッション性を発揮してグランド回路上の絶縁フィルム除去部分とよりなじみやすい。また、加熱圧着により、鉛フリーハンダリフローにも十分耐え得る耐熱性を有する。さらに、優れた耐屈曲性を有し、フレキシブルプリント配線板に貼着した際に、回路基板全体としての耐屈曲性を維持しやすくなる。樹脂Aと硬化剤Bの反応を促進させる目的で、硬化促進剤を含有させることができる。硬化促進剤として、三級アミン化合物、ホスフィン化合物、イミダゾール化合物などが挙げられる。また、硬化促進剤として、2種類以上を併用してもよく、その使用量は合計で、硬化剤B100重量部に対して、0.1~30重量部の範囲であることが好ましい。また、導電層には、導電性、接着性、耐ハンダリフロー性を劣化させない範囲で、シランカップリング剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充填剤、難燃剤などを添加してもよい。絶縁層は、樹脂Cと、硬化剤Dを有することが好ましい。樹脂Cと、硬化剤Dとしては、上記導電層の樹脂Aと、硬化剤Bと同様のものをあげることができる。樹脂Cとして、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、シリコーン系、ユリア系、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、プロピレン系、ポリアミド系、アクリル系、ポリイミド系、ポリエチレン系、メラミン系、アルキッド系などを使用することができる。耐熱性や対屈曲性などの性能を損なわないため、特に、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ユリア系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂などが好ましい。硬化剤Dとして、特に限定しないが、2個以上のエポキシ基を有する樹脂であり、液状であっても固形状であってもよい。上記のエポキシ基を有する樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、スピロ環型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テルペン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルオキシフェニルメタン、テトラキスグリシジルオキシフェニルエタンなどのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどのグリシジルアミン型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α-ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、1種を単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち高接着性、耐熱性の点から、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、またはテトラキスグリシジルオキシフェニルエタン型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。また、絶縁層に含有する樹脂Cと硬化剤Dの配合比率と同様に、樹脂100重量部に対して、硬化剤は3~200重量部を含有することが好ましく、5~100重量部であることがより好ましい。さらに、樹脂Cと硬化剤Dとの反応や、硬化剤の単独での反応を促進させる目的で、硬化促進剤を含有させることができる点についても、導電層の場合と同様である。また、絶縁層には、導電層の場合と同様に、接着性、耐ハンダリフロー性を劣化させない範囲で、シランカップリング剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充填剤、難燃剤などを添加してもよい。本発明の電磁波シールド性接着シートは、さらに温度150°C、圧力2MPA、30分間の条件で熱を加えた後のシートYの伸び率が30~500であることが好ましく、40~400がより好ましい。伸び率が30より大きいことで架橋密度がより適切になり、シートが破断しにくくなり、さらに屈曲性と接着特性がより向上する。一方、伸び率が500以下になることで、架橋密度が過剰になりにくく、耐熱性がより向上する。また、本発明の電磁波シールド性接着シートは、温度150°C、10分間の条件で熱を加えた後のゲル分率が40~97であることも好ましく、50~96がより好ましく、70~95がさらに好ましい。なお、本発明でいうゲル分率とは以下のようにして求めることができる。100メッシュの金網を幅30mm、長さ100mmに裁断し、重量W1を測定する。続いて、10mm、長さ80mmの電磁波シールド性接着シートを前述の金網で包み試験片とし、重量W2を測定する。作製した試験片をメチルエチルケトン以下、MEKという中に侵漬けさせて、25°Cで1時間振後、試験片をMEKから取り出し、150°Cで10分間乾燥したあと、重量W3を測定する。下記計算式2を用いて、溶解せずに金網に残った成分の重量分率をゲル分率として算出する。W3-W1/W2-W1×1002電磁波シールド接着シートのゲル分率が40以上になることで、樹脂が十分に架橋し、260°Cでの半田耐熱性において発泡しにくくなる。一方、ゲル分率が97以下になることで架橋が過剰にならず、被着体との接着性がより向上する。次に本発明の電磁波シールド接着シートの製造方法について説明する。例えば、一の剥離性フィルム以下、剥離性フィルム1というの一方の面に、絶縁層の樹脂Cと硬化剤Dとを含有する絶縁樹脂組成物を塗工乾燥し、絶縁層を形成し、別途、他の剥離性フィルム以下、剥離性フィルム2というの一方の面に、導電層の樹脂Aと硬化剤B導電性微粒子とを含有する導電性樹脂組成物を塗工乾燥し、導電層を形成し、次いで、上記の絶縁層と導電層とを重ね合わせる。あるいは、剥離性フィルム1の一方の面に、前記絶縁層樹脂組成物を塗工乾燥し、絶縁層を形成し、該絶縁層の上に、前記導電性樹脂組成物を塗工乾燥し、導電層を形成し、該導電層上に剥離性フィルム2を重ね合わせる。あるいは、剥離性フィルム2の一方の面に、前記硬化性導電性樹脂組成物を塗工乾燥し、導電層を形成し、該導電層の上に、前記絶縁樹脂組成物を塗工乾燥し、絶縁層を形成し、該絶縁層の上に剥離性フィルム1を重ね合わせる。例示したような製造方法により、剥離性フィルム2/導電層/絶縁層/剥離性フィルム1/という積層状態の硬化性電磁波シールド性接着性フィルムを得ることができる。次に本発明にて使用する剥離フィルムについて説明する。剥離フィルム1および剥離フィルム2は、片面あるいは両面に離型処理をしたフィルムや、片面あるいは両面に粘着剤を塗布したフィルムなどを使用することができる。離型フィルムの基材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、硬質ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、ポリイミド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレンビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリブテン、軟質ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル等のプラスチックシート等、グラシン紙、上質紙、クラフト紙、コート紙等の紙類、各種の不織布、合成紙、金属箔や、これらを組み合わせた複合フィルムなどが挙げられる。離型処理方法としては、離型剤をフィルムの片面あるいは両面に塗布したり、物理的にマット化処理する方法がある。離型剤としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の炭化水素系樹脂、高級脂肪酸及びその金属塩、高級脂肪酸石鹸、ワックス、動植物油脂、マイカ、タルク、シリコーン系界面活性剤、シリコーンオイル、シリコーン樹脂、フッ素系界面活性剤、フッ素樹脂、フッ素含有シリコーン樹脂などが用いられる。離型剤の塗布方法としては、従来公知の方式、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等により行うことができる。導電層および絶縁層の塗工方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレード方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピコート方式、ディップコート方式により行うことが出来る。本発明の低反発電磁波シールド性接着シートを貼着することのできる被着体としては、例えば、繰り返し屈曲を受けるフレキシブルプリント配線板を代表例としてあげることができる。もちろん、リジッドプリント配線板にも適用できる。以下、実施例、比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の部及びは、それぞれ重量部及び重量に基づく値である。ポリウレタンポリウレア樹脂A-1又はC-1の合成合成例1攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、アジピン酸とテレフタル酸及び3-メチル-1,5-ペンタンジオールから合成した数平均分子量以下、Mnという=1006であるジオール414部、ジメチロールブタン酸8部、イソホロンジイソシアネート145部、及びトルエン40部を仕込み、窒素雰囲気下90°Cで3時間反応させた。これに、トルエン300部を加えて、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。次に、イソホロンジアミン27部、ジ-n-ブチルアミン3部、2-プロパノール342部、及びトルエン576部を混合したものに、得られたウレタンプレポリマーの溶液816部を添加し、70°Cで3時間反応させ、重量平均分子量以下、Mwという=54,000であるポリウレタンポリウレア樹脂A-1又はC-1を得た。イミド結合含有樹脂A-2又はC-2の合成合成例2撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリカーボネートジオールクラレポリオールC-2090:株式会社クラレ製:3-メチル-1,5-ペンタンジオール/1,6-ヘキサンジオール=9/1モル比共重合ポリカーボネートジオール:水酸基価=56mgKOH/g、Mw=2000270部、イソホロンジイソシアネート51部、溶剤としてトルエン220部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60°Cまで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、触媒としてジブチル錫ジラウレート0.16部を投入し、100°Cで3時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。次に、シクロヘキサノン380部、無水ピロメリット酸29部を投入し、90°Cで1時間攪拌後、ジメチルベンジルアミン3.5部を添加して135°Cに昇温し、4時間反応させた。その後120°Cに降温してEX-731ナガセデナコールEX-731:ナガセケムテックス株式会社製3.5部を添加し、120°Cのまま6時間攪拌した。25°Cまで冷却後、シクロヘキサノンで不揮発分が35になるよう調整し、イミド結合含有樹脂溶液A-2又はC-2を得た。本合成例によって得たイミド結合有樹脂A-2又はC-2の重量平均分子量は63000、実測による樹脂不揮発分の酸価は35mgKOH/gであった。ポリエステル樹脂A-3又はC-3の合成合成例3撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリカーボネートジオ-ルクラレポリオールC-2090:株式会社クラレ製:3-メチル-1,5-ペンタンジオ-ル/1,6-ヘキサンジオ-ル=9/1モル比の共重合ポリカーボネートジオ-ル:水酸基価=56mgKOH/g、Mw=2000292.1部、主鎖用の酸無水物基含有化合物としてテトラヒドロ無水フタル酸リカシッドTH:新日本理化株式会社製44.9部、溶剤としてトルエン350部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60°Cまで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコを110°Cに昇温し、3時間反応させた。その後、40°Cに冷却後、ビスフェノールA型エポキシ樹脂YD-8125:東都化成株式会社製:エポキシ当量=175g/eq62.9部、触媒としてトリフェニルホスフィン4部を添加して110°Cに昇温し、8時間反応させた。25°Cまで冷却後、側鎖用の酸無水物基含有化合物としてテトラヒドロ無水フタル酸11.8部を添加し、110°Cで3時間反応させた。25°Cまで冷却後、トルエンで不揮発分が35になるよう調整し、ポリエステル樹脂溶液を得た。本合成例によって得たポリエステル樹脂A-3又はC-3の重量平均分子量は12600、実測による樹脂不揮発分の酸価は15.3mgKOH/gであった。実施例1ポリウレタンポリウレア樹脂A-1100部に対して、エポキシ樹脂B-120部を加えて接着樹脂組成物を得た。この接着樹脂組成物120部に対して、導電性微粒子福田金属箔粉工業製AgXF-301180部を加えて攪拌混合し、ポリウレタンポリウレア樹脂とエポキシ樹脂B-1との合計100重量部に対して、導電性微粒子150部を含有する、導電性樹脂組成物を得た。別途ポリウレタンポリウレア樹脂溶液C-1100部に対して、エポキシ樹脂D-120部を加えて絶縁性樹脂組成物を得た。次いで、剥離性フィルム2として厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施したフィルムの剥離処理面上に、導電性樹脂組成物を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が8μmの導電層を形成した。別途、剥離性フィルム1として厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施したフィルムの剥離処理面上に、絶縁性樹脂組成物を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が15μmの絶縁層を形成した。剥離性フィルム2に設けた導電層と絶縁層とを貼り合わせて電磁波シールド性接着シートを作製した。実施例2~11表1で示した組成で、実施例1と同様にして電磁波シールド性接着フィルムを作製した。比較例1ポリウレタンポリウレア樹脂A-1100部に対して、エポキシ樹脂B-120部を加えて接着樹脂組成物を得た。この接着樹脂組成物120部に対して、導電性微粒子福田金属箔粉工業製AgXF-301180部を加えて攪拌混合し、ポリウレタンポリウレア樹脂とエポキシ樹脂B-1との合計100重量部に対して、導電性微粒子150部を含有する、導電性樹脂組成物を得た。次いで、剥離性フィルム2として厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施したフィルムの剥離処理面上に、導電性樹脂組成物を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が8μmの導電層を形成した。絶縁層が25μmポリイミドフィルムを用いて、導電層と貼り合せて電磁波シールド性接着シートを作製した。比較例2表2で示した組成で、比較例1と同様にして電磁波シールド性接着シートを作製した。比較例3ポリウレタンポリウレア樹脂A-1100部に対して、エポキシ樹脂B-10.5部を加えて接着樹脂組成物を得た。この接着樹脂組成物120部に対して、導電性微粒子福田金属箔粉工業製AgXF-301180部を加えて攪拌混合し、ポリウレタンポリウレア樹脂とエポキシ樹脂B-1との合計100重量部に対して、導電性微粒子150部を含有する、導電性樹脂組成物を得た。別途ポリウレタンポリウレア樹脂溶液C-1100部に対して、エポキシ樹脂D-10.5部を加えて絶縁性樹脂組成物を得た。次いで、剥離性フィルム2として厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施したフィルムの剥離処理面上に、導電性樹脂組成物を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が8μmの導電層を形成した。別途、剥離性フィルム1として厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施したフィルムの剥離処理面上に、絶縁性樹脂組成物を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が15μmの絶縁層を形成した。剥離性フィルム2に設けた導電層と剥離性フィルム1に設けた絶縁層とを貼り合わせて電磁波シールド性接着シートを作製した。比較例4ポリウレタンポリウレア樹脂A-1100部に対して、エポキシ樹脂B-120部を加えて接着樹脂組成物を得た。剥離性フィルム2として厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施したフィルムの剥離処理面上に、上記の接着樹脂組成物を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が8μmの接着層を形成した。さらに、接着層の上に、0.2μmの銀蒸着層を蒸着させ、導電層を形成した。また、ポリウレタンポリウレア樹脂溶液C-1100部に対して、エポキシ樹脂D-120部を加えて絶縁性樹脂組成物を得た。別途、剥離性フィルム1として厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施したフィルムの剥離処理面上に、絶縁性樹脂組成物を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が15μmの絶縁層を形成した。剥離性フィルム2に設けた導電層と剥離性フィルム2に設けた絶縁層とを貼り合わせて電磁波シールド性接着シートを作製した。比較例5ポリウレタンポリウレア樹脂A-1100部に対して、エポキシ樹脂B-120部を加えて接着樹脂組成物を得た。この接着樹脂組成物120部に対して、導電性微粒子福田金属箔粉工業製AgXF-301180部を加えて攪拌混合し、ポリウレタンポリウレア樹脂とエポキシ樹脂B-1との合計100重量部に対して、導電性微粒子150部を含有する、導電性樹脂組成物を得た。次いで、剥離性フィルム2として厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施したフィルムの剥離処理面上に、導電性樹脂組成物を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が8μmの導電層を形成した。厚さ2μmのUV硬化アクリル樹脂の第1絶縁層と厚さ3μmの変性エポキシ樹脂の第2絶縁層からなる絶縁層を形成し、導電層と貼り合せて電磁波シールド性接着シートを作製した。実施例および比較例で得られた接着シートについて、反発力、伸び率、屈曲性、耐熱性、接着力を以下の方法で評価した。結果を表1、表2、表3に示した。1反発力幅20mm×長さ60mmの大きさの電磁波シールド性接着シートの導電層から剥離フィルム2を剥がし、幅20mm×長さ60mmの大きさ、厚さが25μmのポリイミドフィルム東レデュボン株製カプトン100Hの両面に、貼り付けて、150°C、2.0MPAの条件で30min圧着処理を行い、剥離フィルム1を除去し、評価用試験片を作製した。長辺を端部揃えて、曲げて、ループ形状を作製する。端部から20mm分を治具で固定し、25°C相対湿度50の雰囲気下で、速度50mm/minで圧縮し、5mm下降時の反発力を評価した。評価機器は、島津製作所製の島津小型卓上試験機EZTestシリーズを使用した。厚さ25μmポリイミドフィルムの反発力を100とした場に、評価結果を表1、表2、表3に記載した。2伸び率幅20mm×長さ23mmの大きさの電磁波シールド性接着シート2枚用意、それぞれ導電性から剥離フィルム2を剥がし、導電接着面を貼りあわせ、150°C、2.0MPAの条件で30min圧着処理を行い、剥離フィルム2を除去し、評価用試験片を作製した。25°C相対湿度50の雰囲気下で、引っ張り速度50mm/minで引っ張る。引張距離L2を測定する。初期長さL1として、下記計算式1を用いて、伸び率を算出する。L2/L1×100計算式1評価結果を表1、表2、表3に記載した。3ゲル分率100メッシュの金網を幅30mm、長さ100mmに裁断し、重量W1を測定する。続いて、剥離性フィルム1上に形成した絶縁層から剥離性フィルム1を除去した幅10mm、長さ80mmの絶縁層、又は、剥離性フィルム2上に形成した導電層から剥離フィルム2を除去した幅10mm、長さ80mmの導電層、又は、剥離性フィルム1,2で両面を覆われた電磁波シールド性接着シートをそれぞれ前述の金網で包み試験片とし、重量W2を測定する。作製した試験片をメチルエチルケン以下、MEKという中に侵漬けさせて、25°Cで1時間振後、試験片をMEKから取り出し、150°Cで10分間乾燥したあと、重量W3を測定する。下記計算式2を用いて、溶解せずに金網に残った成分の重量分率をゲル分率として算出する。W3-W1/W2-W1×100計算式2評価結果を表1、表2、表3に記載した。4屈曲性CCL信越化学工業社製品名:CA233とカバーレイ信越化学工業社製品名:RAS22S47を用いて、屈曲試験用回路L/S=1mm/1mm、6ラインを作製する。導電層の剥離フィルム2を剥がし、前記の屈曲試験用回路両面に貼り付けて、150°C、2.0MPAの条件で30min圧着処理を行い、それぞれの剥離フィルム1を除去し、評価用試験片を作製した。25°C相対湿度50の雰囲気下で、屈曲半径R=1.0mm、屈曲速度60cpm、ストローク長30mmの測定条件で測定を行った。抵抗値が初期値より10上昇するまでの屈曲回数を評価する。回路単体の屈曲回数をN1回、試験片の屈曲回数を回路N2で、下記の計算式3を用いて、屈曲率を算出する。N2/N1×100計算式3評価結果を次の基準で判断した。○屈曲率が90以上△屈曲率が90未満、80以上×屈曲率が80未満5耐熱性幅10mm、長さ60mmの硬化性電磁波シールド性接着シートを用意し、剥離性フィルム2を剥がし、露出した導電層に、厚さが50μmのポリイミドフィルム東レデュポン社製カプトン200ENを150°C、1MPa、30minの条件で圧着し、導電層及び絶縁層を硬化させた。圧着後、剥離性フィルム1を除去し、180°Cの電気オーブンで3min、次いで280°Cの電気オーブンで90sec加熱処理した。加熱処理後の試料の外観を目視で観察し、発泡、浮き、剥がれ、ソリ等の外観不良の有無を評価した。それぞれ5回ずつ試験をおこない、外観不良が発生した回数で評価した。○:外観不良発生せず×:外観不良発生6接着特性の評価幅10mm、長さ70mmの電磁波シールド性接着シートを用意し、剥離性フィルム2を剥がし、露出した導電層に、厚さが50μmのポリイミドフィルム東レデュポン社製カプトン200ENを150°C、1.0MPa、30minの条件で圧着し、導電層及び絶縁層を硬化させた。圧着後、測定用の補強のために、剥離性フィルム1を除去し、露出した絶縁層に、ポリウレタンポリウレア系の接着シートを張り合わせる。さらに、ポリウレタンポリウレア系の接着シートに、ポリイミドフィルム東レデュポン社製カプトン200ENを、150°C、1MPa、30minの条件で圧着した。23°C相対湿度50の雰囲気下、引っ張り速度50mm/min、剥離角度90°で、導電層とポリイミドフィルムとの間を剥離し、剥離力の中心値をポリイミドフィルム接着強度N/cmとした。○5N/cm<接着強度≦10N/cm△3N/cm<接着強度≦5N/cm×接着強度≦3N/cm評価の結果を下記表1、表2、表3に示す。"