内部に回路素子が形成された素体と、該素体の外表面に設けられた端子を備えた電子部品において、素体の上面に凸部を設けたことを特徴とする電子部品。前記素体が絶縁体層と導体パターンを積層して形成された請求項1に記載の電子部品。前記絶縁体層間の導体パターンを螺旋状に接続して素体内にコイルが形成された請求項1又は請求項2に記載の電子部品。前記導体パターンが凸部内にも形成された請求項2又は請求項3に記載の電子部品。前記端子は素体の底面から上面に亘って形成された請求項1、2、3、4のいずれかに記載の電子部品。しかしながら、素体の底面にのみ端子を形成した従来の電子部品においては、素体内部の構造が複雑になり、コイルの両端を貫通ビアにて素体の底面に引き出す必要があった。また、素体の底面と側面に端子を形成した従来の電子部品においては、コイルの巻軸が実装面と平行になり、低背化した場合、磁束通過面積が小さくなり、特性が劣化するという問題があった。本発明は、素体内部の構造が複雑になったり、特性が劣化したりすることなく、上部基板やシールドケースとの間でショートするのを防止できる電子部品を提供することを目的とする。本発明は、内部に回路素子が形成された素体と、該素体の外表面に設けられた端子を備えた電子部品において、素体の上面に凸部を設ける。本発明の電子部品は、内部に回路が形成された素体の上面に凸部を設けたので、素体内部の構造が複雑になったり、特性が劣化したりすることなく、上部基板やシールドケースとの間でショートするのを防止できる。本発明の電子部品は絶縁体層と導体パターンを積層して素体が形成される。この素体は上面に凸部が形成される。また、素体の底面と端面に端子が形成される。従って、本発明の電子部品は、素体の上面に段差が形成されることになり、端面に形成された端子の端部が素体上面にかかった場合でも、凸部によって端子の端部が素体から突出することがない。また、本発明の電子部品は、凸部によって素体の体積が必要以上に小さくなるのを防止できる。以下、本発明の電子部品の実施例を図1乃至図8を参照して説明する。図1は本発明の電子部品の第1の実施例を示す分解斜視図、図2は本発明の電子部品の第1の実施例を示す斜視図である。図1において、11A~11Fは絶縁体層、12A~12Cは導体パターンである。絶縁体層11A~11Fは磁性体、非磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。また、導体パターン12A~12Cは、銀、銀系、金、金系、白金等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。絶縁体層11Aの表面には、コイル用導体パターン12Aが形成される。このコイル用導体パターン12Aは1ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン12Aの一端は絶縁体層11Aの端面まで引き出される。絶縁体層11Bの表面には、コイル用導体パターン12Bが形成される。このコイル用導体パターン12Bは1ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン12Bの一端は絶縁体層11Bのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン12Aの他端に接続される。絶縁体層11Cの表面には、コイル用導体パターン12Cが形成される。このコイル用導体パターン12Cは1ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン12Cの一端は絶縁体層11Cのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン12Bの他端に接続される。コイル用導体パターン12Cの他端は絶縁体層11Cの端面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン12A、コイル用導体パターン12B、コイル用導体パターン12Cを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。この絶縁体層11C上には、絶縁体層11D、11E、11Fが積層される。絶縁体層11E、11Fは、長さ方向、幅方向ともに絶縁体層11A~11Dの長さ方向、幅方向よりも小さく形成される。この様に絶縁体層11A~11Fとコイル用導体パターン12A~12Cを積層して形成された素体の上面には絶縁体層11E、11Fによって凸部D1が形成され、凸部D1の周囲に一段低い段差が形成される。この素体の底面と端面に跨って端子23A、23Bが形成される。図3は本発明の電子部品の第2の実施例を示す斜視図である。絶縁体層とコイル用導体パターンを図1の様に積層して素体が形成される。この素体の上面には、凸部D1が形成され、凸部D1の周囲に一段低い段差が形成される。この素体の底面と端面と上面の一段低い部分に端子33A、33Bが形成される。図4は本発明の電子部品の第3の実施例を示す斜視図である。絶縁体層とコイル用導体パターンを図1の様に積層して素体が形成される。この素体の上面には、凸部D1が形成され、凸部D1の周囲に一段低い段差が形成される。この素体の底面、端面、上面の一段低い部分及び、側面に端子43A、43Bが形成される。図5は本発明の電子部品の第4の実施例を示す分解斜視図、図6は本発明の電子部品の第4の実施例を示す斜視図である。図5において、51A~51Fは絶縁体層、52A~52Cは導体パターンである。絶縁体層51A~51Fは磁性体、非磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。また、導体パターン52A~52Cは、銀、銀系、金、金系、白金等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。絶縁体層51Aの表面には、コイル用導体パターン52Aが形成される。このコイル用導体パターン52Aの一端は、絶縁体層51Aの端面まで引き出される。絶縁体層51Bの表面には、コイル用導体パターン52Bが形成される。このコイル用導体パターン52Bの一端は、絶縁体層51Bのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン12Aの他端に接続される。絶縁体層51Cの表面には、コイル用導体パターン52Cが形成される。このコイル用導体パターン52Cの一端は、絶縁体層51Cのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン52Bの他端に接続される。コイル用導体パターン52Cの他端は、絶縁体層51Cの端面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン52A、コイル用導体パターン52B、コイル用導体パターン52Cを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。絶縁体層51Dの表面には、コンデンサ用導体パターン54Aが形成される。このコンデンサ用導体パターン54Aは、絶縁体層51B、51C、51Dに形成されたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン52Aの一端に接続される。絶縁体層51Eは、その長さ方向が絶縁体層51A~51Dの長さ方向よりも小さく形成される。この絶縁体層51Eの表面には、コンデンサ用導体パターン54Aと対向する位置にコンデンサ用導体パターン54Bが形成される。このコンデンサ用導体パターン54Bは、絶縁体層51D、51Eに形成されたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン52Cの他端に接続される。この絶縁体層51E上には、絶縁体層51Eと同じ形状の絶縁体層51Fが積層される。この様に絶縁体層51A~51F、コイル用導体パターン52A~52C及び、コンデンサ用導体パターン54A、54Bを積層して形成された素体の上面には、絶縁体層51E、51Fによって凸部D2が形成され、幅方向に延在する一段低い部分が形成される。この素体の底面と端面に跨って端子53A、53Bが形成される。図7は本発明の電子部品の第5の実施例を示す斜視図である。絶縁体層とコイル用導体パターン及びコンデンサ用導体パターンを図5の様に積層して素体が形成される。この素体の上面には、凸部D2が形成され、幅方向に延在する一段低い部分が形成される。この素体の底面と端面と上面の一段低い部分に端子73A、73Bが形成される。図8は本発明の電子部品の第6の実施例を示す斜視図である。絶縁体層とコイル用導体パターン及びコンデンサ用導体パターンを図5の様に積層して素体が形成される。この素体の上面には、凸部D2が形成され、幅方向に延在する一段低い部分が形成される。この素体の底面、端面、上面の一段低い部分及び、側面に端子83A、83Bが形成される。