基板100;210;410;510;610上に堆積材料層を形成するための堆積装置200;600であって、基板を保持するように構成された基板支持体220;620と、層堆積中に前記基板の周辺部を覆うためのエッジ除外マスク240;400;500;640であって、前記マスクは開孔341;415;515を画定する少なくとも1つのフレーム部分401、402、403、404、405、406、407、408;501、502、503、504、505、506、507、508を有する、エッジ除外マスクとを備え、前記マスクの前記少なくとも1つのフレーム部分は、前記マスクの前記少なくとも1つのフレーム部分上に堆積される堆積材料の量に応じて、前記基板に対して移動するように構成される、基板上に堆積材料層を形成するための堆積装置。前記少なくとも1つのフレーム部分401、402、403、404、405、406、407、408;501、502、503、504、505、506、507、508は、前記基板100;210;410;510;610の表面に対して実質的に平行な平面内で移動するように構成される、請求項1に記載の堆積装置。前記マスク240;400;500;640は2つ以上のフレーム部分を備える、請求項1又は2に記載の堆積装置。前記2つ以上のフレーム部分401、402、403、404、405、406、407、408;501、502、503、504、505、506、507、508は、互いに別々に移動するように構成される、請求項3に記載の堆積装置。前記開孔341;415;515は、材料堆積を受ける前記基板100;210;410;510;610のエリアを画定する、請求項1ないし4のいずれか一項に記載の堆積装置。前記開孔341;415;515の面積は、前記基板100;210;410;510;610上の層堆積中に実質的に一定である、請求項1ないし5のいずれか一項に記載の堆積装置。前記少なくとも1つのフレーム部分401、402、403、404、405、406、407、408;501、502、503、504、505、506、507、508は、前記マスク240;400;500;640上の前記堆積材料層の厚みに応じて移動する、請求項1ないし6のいずれか一項に記載の堆積装置。前記少なくとも1つのフレーム部分401、402、403、404、405、406、407、408;501、502、503、504、505、506、507、508は、堆積材料がコーティングされるべきである前記基板100;210;410;510;610の基板エッジの長さ111の約0.2~約2の範囲内で移動するように構成される、請求項1ないし7のいずれか一項に記載の堆積装置。基板100;210;410;510;610上に堆積材料層を堆積するための方法であって、堆積装置200;600内に基板100;210;410;510;610を配設することと、開孔341;415;515を画定する少なくとも1つのフレーム部分401、402、403、404、405、406、407、408;501、502、503、504、505、506、507、508を有するマスク240;400;500;640で前記基板の少なくとも一部を覆うことと、前記マスクの前記少なくとも1つのフレーム部分上に堆積される堆積材料の量に応じて、前記基板に対して前記マスクの前記少なくとも1つのフレーム部分を移動させることとを含む、基板上に堆積材料層を堆積するための方法。前記マスク240;400;500;640の前記少なくとも1つのフレーム部分上に堆積される前記堆積材料の特徴に応じて、前記少なくとも1つのフレーム部分401、402、403、404、405、406、407、408;501、502、503、504、505、506、507、508の移動を制御することを更に含む、請求項9に記載の方法。前記少なくとも1つのフレーム部分401、402、403、404、405、406、407、408;501、502、503、504、505、506、507、508を移動させることは、前記基板100;210;410;510;610の表面に対して実質的に平行な平面内で前記少なくとも1つのフレーム部分を移動させることを含む、請求項9又は10に記載の方法。前記マスク240;400;500;640の前記少なくとも1つのフレーム部分401、402、403、404、405、406、407、408;501、502、503、504、505、506、507、508を移動させることは、前記マスクの前記開孔341;415;515を実質的に一定に保つことを含む、請求項9ないし11のいずれか一項に記載の方法。前記少なくとも1つのフレーム部分401、402、403、404、405、406、407、408;501、502、503、504、505、506、507、508を移動させることは、前記マスク240;400;500;640の2つ以上のフレーム部分を移動させることを含み、前記フレーム部分は、前記2つ以上のフレーム部分の互いに対する距離が移動中に長くなるように移動する、請求項9ないし12のいずれか一項に記載の方法。基板100;210;410;510;610上に堆積材料層を堆積するための堆積装置200;600のためのエッジ除外マスク240;400;500;640であって、前記マスクは前記基板の周辺部を覆うように構成され、前記マスクは、堆積材料が前記基板上まで通り抜けることができるようにするための開孔341;415;515を画定する少なくとも1つのフレーム部分401、402、403、404、405、406、407、408;501、502、503、504、505、506、507、508を備え、前記マスクの前記少なくとも1つのフレーム部分は、前記マスクの前記少なくとも1つのフレーム部分上に堆積された堆積材料層の量に応じて、前記基板に対して移動するように構成される、基板上に堆積材料層を堆積するための堆積装置のためのエッジ除外マスク。前記マスク240;400;500;640は、請求項1ないし8のいずれか一項に記載の堆積装置200;600内で使用されるように構成される、請求項14に記載のエッジ除外マスク。ここで、本発明の種々の実施形態が詳細に参照されることになり、そのうちの1つ又は複数の例が図に示される。図面の以下の説明において、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。一般的に、個々の実施形態に関する違いのみが説明される。各例は本発明の説明として与えられており、本発明を制限するつもりはない。さらに、1つの実施形態の一部として図示又は説明される特徴は、他の実施形態においても用いることができるか、又は更なる実施形態を提供するために、他の実施形態とともに用いることもできる。この説明はそのような変更及び変形を含むことを意図している。基板のエッジに堆積材料が堆積されないようにしておくべきであるときに、エッジ除外マスクが望ましい。これは、コーティングされる基板を後に利用することに起因して、基板の画定されたエリアのみがコーティングされるべきであるときに当てはまる場合がある。例えば、ディスプレイ部品として用いられることになる基板は、所定の寸法を有するべきである。典型的には、基板のエッジを遮るために、及び/又は基板の背面がコーティングされるのを防ぐために、大面積の基板がエッジ除外マスクを用いてコーティングされる。この手法は、基板を高い信頼性で均一にコーティングできるようにする。エッジに堆積材料が堆積されていない基板を更に処理することができる。幾つかの実施形態によれば、大面積基板は、典型的には約1.4m2~約8m2、より典型的には約2m2~約6m2、更に典型的には約2.5m2~約5.5m2のサイズを有することができる。例えば、基板のサイズはGEN5、又は6、更には8の基板に対応する場合がある。典型的には、基板は材料を堆積するのに適した任意の材料から作ることができる。例えば、基板はガラス例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス等、金属、ポリマー、セラミック、化合物材料、炭素繊維材料若しくは任意の他の材料、又は堆積プロセスによってコーティングすることができる材料の組み合わせからなるグループから選択された材料から作ることができる。幾つかの実施形態によれば、用語マスクは、炭素繊維材料、又はアルミニウム、チタン、ステンレス鋼等の金属のような、一枚のマスク材料に対して用いられる。マスクはコーティングされることになる基板の一部を覆う。典型的には、マスクはコーティングされることになる基板と、るつぼ、ターゲット等の堆積材料源との間に位置する。幾つかの実施形態によれば、エッジ除外マスクは、コーティングされることになる基板の少なくともエッジを覆うマスクと理解されるべきである。一般的に、マスクは、1つ又は複数の開孔を画定する、フレームのような幾つかの部品又は部分から構成される場合がある。マスクのフレームは再び幾つかのフレーム部分又はフレーム部品を有することができる。典型的には、エッジ除外マスクは、基板面積の約1~約5、典型的には約5~約3、更に典型的には約1~約2を覆うことができる。幾つかの実施形態によれば、エッジ除外マスクによって覆われる基板のエリアは基板の周辺部に位置する。幾つかの実施形態によれば、用語マスク開孔は、堆積プロセス中に堆積材料が通り抜けることができるマスクの窓と理解されるべきである。典型的には、マスク開孔は、コーティング材料が堆積される基板のエリアを画定するので、コーティング窓と称される場合もある。開孔の境界又は内側境界は、コーティング窓の限界によって画定される。例えば、マスクが新しいか、又は新たに洗浄され、堆積プロセスにおいてまだ使用されていなかった場合には、開孔の境界はマスク材料からなる。マスクが堆積プロセスにおいて使用され、堆積材料がマスク上に堆積された場合には、開孔の境界は、後に更に詳細に説明されるように、マスク上に堆積された材料によるコーティング窓の限界となる場合がある。本明細書において用いられる用語を例示するために、図1は、基板の一例を示す。基板100は、長方形の形状で例示的に示されるが、任意の他の適切な形状を有することもできる。基板の最も外側の縁は110で表される。典型的には、縁110は、基板の材料が終端する基板の最も外側の線とすることもできる。図1において、縁の長さは111で表される。本明細書において用いられるとき、かつ幾つかの実施形態によれば、基板のエッジ120は基板の周辺部を含むことができる。典型的には、本明細書において用いられるときのエッジ120は、基板の縁110を含むエリアとすることができる。幾つかの実施形態によれば、エッジ120は規定された幅wを有することができ、その幅は縁110から基板100の表面上に延在する。典型的には、エッジは基板の表面に延在する典型的には約1mm、より典型的には約3mm、更に典型的には約5mmの幅を有することができる。幾つかの実施形態によれば、幅wは、所望の基板特性に応じて、6mm、又は7mm、更には10mmのように、5mmより大きくすることもできる。他の実施形態によれば、幅wは0.5mmのような1mm未満とすることもできる。典型的には、幅wは基板全体にわたって一定にすることができるが、基板の応用形態によっては、辺ごとに異なる場合もある。幾つかの実施形態によれば、基板のエッジは、基板をコーティングするために用いられるマスクの開孔によって画定することができる。例えば、エッジ除外マスクの開孔は、コーティングされる基板のエリアに影響を及ぼし、エッジのような基板のエリアを覆う。したがって、基板のエッジは、エッジ除外マスクによって覆われ、エッジ除外マスクが用いられるコーティングプロセス中にコーティングされない基板のエリアと定義することができる。典型的には、基板のエッジは、堆積材料が実質的に堆積されないようにしておくべき基板のエリアと定義することができる。この文脈における用語実質的には、実質的にで表される特性から或る偏差がある場合があることを意味する。例えば、実質的に平行なは、平行な配置から、5度又は10度のような或る角度偏差を含む場合がある。図2は、実施形態による堆積チャンバ200の概略図を示す。堆積チャンバ200は、PVD又はCVDプロセスのような堆積プロセスに合わせて構成される。基板支持体220上に位置する基板210が示される。幾つかの実施形態によれば、基板支持体は、チャンバ200内で基板210を位置決めできるように移動可能とすることができる。典型的には、基板支持体220は、例えば、回転することによって、一様に層を堆積できるようにするために移動可能とすることができる。チャンバ200内に堆積材料源230が設けられる。堆積材料源230は、堆積材料235を与える。図2において、材料源230は堆積されることになる材料を与える。幾つかの実施形態によれば、材料源230は、その上に堆積材料を有するターゲット、又は基板210上に堆積するために材料を放出できるようにする任意の他の構成とすることができる。典型的には、材料源230は回転可能なターゲットとすることができる。幾つかの実施形態によれば、材料源230は、材料源230を位置決めし、及び/又は交換するために移動可能とすることができる。他の実施形態によれば、材料源は平坦なターゲットとすることができる。幾つかの実施形態によれば、堆積材料235は、堆積プロセス、及びコーティングされる基板の後の応用形態によって選択することができる。例えば、堆積材料源は、アルミニウム、モリブデン、チタン、銅等の金属、シリコン、酸化インジウムスズ、及び透明な導電性酸化物からなるグループから選択された材料とすることができる。典型的には、そのような材料を含むことができる酸化物層、窒化物層又は炭化物層は、材料源から材料を与えることによって、又は反応性堆積によって堆積することができ、すなわち、材料源からの材料は、処理ガスからの酸素、窒素又は炭素のような元素と反応する。幾つかの実施形態によれば、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸窒化アルミニウム等の薄膜トランジスタ材料を堆積材料として用いることができる。典型的には、堆積チャンバ200はマスク240を含む。幾つかの実施形態によれば、マスク240はエッジ除外マスクである。エッジ除外マスク240は、基板210のエッジが堆積材料235でコーティングされないのを確実にする。破線250は、チャンバ200の動作中の堆積材料235の経路を例示的に示す。一例として、材料235は気化され、破線250は、基板210への堆積材料235の蒸気の経路を概略的に示す。図2において破線250によって見ることができるように、基板210のエッジ260は、エッジ除外マスク240に起因して堆積材料によって覆われないままである。図3は、当該技術分野において既知であるようなエッジ除外マスク270の概略的な斜視図を示す。基板272は、マスク270の下にあるように示される。マスクは、基板272上に堆積されることになる材料が通り抜けることができる開孔271を有する。開孔271は開孔の境界273によって制限される。基板272のエッジが堆積材料によって覆われないままであるように、開孔271の面積は基板272の面積よりも小さい。生産環境では、材料は基板上に堆積されるが、基板を部分的に覆うマスク上にも堆積する。材料がエッジ除外マスク上に堆積されるとき、開孔のサイズは、開孔の境界に堆積された材料に起因して変化する場合がある。開孔のサイズが変化した結果が、図4において、基板上のエリア311によって例示的に示される。エリア311は、マスク上に堆積材料375が堆積されたマスクによって追加的に覆われる。本明細書において記述される実施形態によれば、基板のエリア311が覆われるのを補償するために、マスク又はマスクの一部を移動可能にすることができる。長い生産時間の場合、かつエッジ除外マスクの寿命中、マスク上に大量の堆積材料が積もる。例えば、マスク上、特にマスクの境界部品上に数ミリメートル厚の厚い層が成長する。図4は、開孔341を有するマスク340の一例の概略的な側面図を示す。堆積材料375が堆積プロセス中にマスク340上に堆積される。本明細書において用いられるときに、マスク開孔の前の又は元の境界は、マスクが堆積を受ける前の境界である。図4において、マスク開孔341の前の又は元の境界は、参照番号360で示される。本明細書において用いられるときに、開孔の新たに形成された境界は365で表されており、材料堆積の或る時間後にマスクのコーティング窓を制限する境界である。マスクが既に材料堆積を受けている場合には、開孔の新たに形成された境界は堆積材料から形成される。本明細書において記述される他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスク340は、コーティング窓サイズを適応させることができるように、基板310に対して平行な方向に互いに移動することができる部分を含む。一般的に、開孔の境界は、基板に達するために堆積材料が通り抜けることができる、マスクのコーティング窓を制限する境界と理解されるべきである。典型的には、マスク上に堆積される材料が多いほど、開孔の面積が小さくなる。堆積材料が通り抜けることができる実際のコーティング窓は、マスクのコーティングされた境界部分の陰影効果に起因して、動作中に小さくなる。図4において、堆積された材料375は、基板310のエリア311上にマスク340の更なる陰影効果を与える。陰影効果は基板のエッジに近接する基板上のコーティング厚を薄くする。生産時に、マスク上のコーティングの成長は堆積プロセスに影響を及ぼす。詳細には、堆積材料の成長は、基板上、又は少なくとも基板の一部の上に堆積された材料層の厚み及び抵抗に関して要求される仕様をもはや満たすことができない程度まで、堆積プロセスに影響を及ぼす。この不満足なコーティングを回避するために、マスク又はその一部を除去し、洗浄することが当該技術分野において知られている。しかしながら、これは、コーティングプロセスの中断を必要とし、時間を要し、かつコストがかかる。堆積プロセスを中断する必要性を回避するために、本明細書において記述される実施形態は、マスク上に堆積された材料の特性に応じて、マスク開孔のサイズを調整できるようにするマスクを提供する。調整可能なエッジ除外マスクを導入することによって、マスクのコーティング窓が一定に保たれるように、エッジ除外マスク上のコーティング厚の増加に反応できるようになる。典型的には、堆積中にマスクのコーティング窓を一定に保つことは、フレーム部分又はマスク部品を互いから離れるように動かすことによって達成される。幾つかの実施形態によれば、マスク部品又はフレーム部分は絶えず動かされる。実施形態によれば、マスクの部分は徐々に、例えば、毎分数ミクロンだけ移動させることができる。例えば、マスク部品は、材料を堆積した所定の期間後に移動させることができる。典型的には、マスク部品又はフレーム部分を動かす速度は、所定の堆積速度に基づいて、及び/又は実験データに基づいて計算することができる。例えば、或るプロセスのパラメータを用いて、マスク上の堆積速度を、それゆえ、フレーム部分の速度を求める。典型的には、ルックアップテーブルを用いて、フレーム部分又はマスク部品の移動量及び移動速度を求めることができる。幾つかの実施形態によれば、マスク部品の移動は、マスク上に堆積された材料層の測定値に基づいて計算することができる。例えば、マスク上の材料層の厚みのような特性を測定することができ、その測定値に基づいて、マスク部品の速度を計算し、及び/又は決定することができる。典型的には、マスクは、コーティング窓として開孔を備える1つ又は複数のフレーム部分を有するフレームを形成する。マスクは、モータ又はアクチュエータ、移動を制御するための線形ガイド、線形アクチュエータのようなドライバ、アクチュエータ又はモータに電力を与えるための1つ又は複数の電源、移動コントローラ、及び/又は移動をトリガするための信号を受信するための手段を更に含むことができる。一実施形態では、コントローラが、フレーム部分の移動を制御するためのルックアップテーブルを含む。堆積材料の量に応じて移動するように構成されたマスクのフレーム部分は、マスク部品と呼ぶこともできる。図5は、本明細書において記述される実施形態によるエッジ除外マスク400を示す。典型的には、マスク400はフレーム430によって包囲される開孔415を有し、フレームは例示的には8つのフレーム部分401、402、403、404、405、406、407及び408を含む。幾つかの実施形態によれば、フレーム部分の数は、マスクの全体サイズ、マスクの設計等の更なるマスク特徴に応じて異なる場合がある。例えば、フレーム部分の数は、2つ又は4つのような8つ未満にすることもできる。幾つかの実施形態によれば、フレーム部分の数は9、10、又は12、更には12より多くの数のような、8つよりも多くすることができる。幾つかの実施形態によれば、フレームの1つの部分のみが移動可能であり、フレームの残りの部分は静止している。典型的には、2つ以上のフレーム部分が移動可能である。基板410はマスクの下方に示されており、基板410のエッジは破線において示される。基板は上記のような基板とすることができる、典型的には、基板はコーティングされることになる基板である。図6において、堆積プロセスの或る期間後の図4のエッジ除外マスク400が示される。単一のフレーム部分401、402、403、404、405、406、407及び408が互いに離れるように移動する。矢印440及び441は、フレーム部分が移動する方向、正又は負のいずれかを示す。幾つかの実施形態によれば、全てのフレーム部分が同じ方向に移動する。例えば、各フレーム部分401、402、403、404、405、406、407及び408は、2つの方向において同じ程度だけ移動する。各フレーム部分が2つの方向に同じ程度だけ移動する場合が図6に示される。一般的に、本明細書において記述される実施形態によるマスクは、フレーム部分が互いに離れるように移動するときに、基板に対する遮蔽を与えることができる重なり部分を有することができる。例えば、重なり部分は、図5に示されるように、マスク部品がまだ動かされていないときに、マスク部品と重なることができる。マスク部品が互いから離れるように動かされる場合、図6に関して詳細に示されるように、重なり部分はマスク部品と部分的に重なることができる。幾つかの実施形態によれば、重なり部分のサイズは、マスク部品が互いに対して移動するときにできる隙間に適応させることができる。典型的には、フレーム部分が互いから離れるように移動するときに形成される隙間は、マスクの重なり部分によって覆われる。図6の実施形態において、フレーム部分401、402、403、404、405、406、407及び408の間の隙間を覆う重なり部分450、451、452、453、454、455、456及び457が示される。典型的には、重なり部分は、フレーム部分が隙間を覆うときに、もはやフレーム部分と完全には重ならない。しかしながら、簡単にするために、部分450、451、452、453、454、455、456及び457は、重なり部分と呼ばれる。再び、基板410は破線で示される。図5と比べるときに特に、図6から、マスク400の開孔の境界が基板410に対して移動するのを見ることができる。前の又は元の境界は参照番号460で表される。しかしながら、材料堆積470に起因して、マスク開孔の内側境界475が新たに形成される。簡単にするために、堆積された材料470の一部のみが、開孔境界の領域内のマスク上に示される。しかしながら、マスク上に堆積される材料はマスクの大部分にわたって延在することは理解されたい。典型的には、フレーム部分401、402、403、404、405、406、407及び408はさねはぎ構成において配置することができる。さねはぎ構成は、互いに相対的にフレーム部分の定位置を与える。さらに、本明細書において記述される幾つかの実施形態によれば、フレーム部分のさねはぎ構成によって、フレーム部分が互いから離れるように移動できるようになる。典型的には、さねはぎ構成によれば、堆積材料が通り抜けることができる隙間を生じることなく、フレーム部分が互いから離れるように摺動できるようになる。したがって、フレーム部分のさねはぎは、フレーム部分が移動するときに、フレーム部分間のエリア又は隙間を覆うように構成することができる。幾つかの実施形態によれば、フレーム部分はいずれかの方向において典型的には約5mm、より典型的には約15mm、更には典型的には約20mmだけ移動するように構成される。幾つかの実施形態によれば、フレーム部分の移動範囲は、マスクが設計されるプロセスによる。例えば、応用形態によっては、移動範囲は5mmより小さく、又は20mmより大きくすることもできる。典型的には、基板のエッジが約5mmであり、フレーム部分が例示的に15mm移動する場合、マスクの前の又は元の境界は基板のエッジを超える場合がある。それにもかかわらず、マスク上に堆積される材料の陰影効果に起因して、基板のエッジは、所望のように、堆積材料によって覆われないままである。このようにして、マスク開孔の新たに形成された境界は、基板上で所望のエッジ除外を与えるコーティング窓を提供する。幾つかの実施形態によれば、エッジ除外マスクのフレーム部分は、コーティングされることになる基板のエッジ長の典型的には約0.03~約3、より典型的には約0.2~約2、更に典型的には約0.5~約1の範囲内で移動することができる。本明細書において記述される他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、堆積材料源が堆積材料を与えることができる限り、エッジマスクは、堆積プロセスを実行できるようにする程度に移動するように構成することができる。例えば、1つのターゲットの寿命中に洗浄又は維持管理ために中断することなく、1つのマスクを使用することができる。幾つかの実施形態によれば、材料源が交換又は補充されるときに、マスクも同時に交換される。この手法によれば、堆積プロセスは、堆積材料が使い果たされたときにのみ中断される。マスク洗浄に起因するプロセス速度の更なる制限は不要である。図7には、本明細書において記述される幾つかの実施形態によるマスク500が示される。典型的には、そのマスクは開孔515を含み、開孔はフレーム部分によって包囲される。マスク500は、例示的には、8つのフレーム部分501、502、503、504、505、506、507及び508を有する。フレーム部分の特徴は、図6に関して先に説明されたのと同じとすることができる。例えば、フレーム部分の数は異なる場合があるか、又はフレーム部分の接続はさねはぎ構成によって与えることができる。図7に示されるように、フレーム部分501、502、503、504、505、506、507及び508はそれぞれ、矢印540及び541によって示されるように、1つの方向においてのみ動かされる。典型的には、移動するフレーム部分によって形成される隙間は、重なり部分551、552、553及び554によって覆われる。本明細書において記述される他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、重なり部分は、フレーム部分のさねはぎ構成の舌部によって設けることができる。典型的には、フレーム部分は、十分な舌部サイズを与えるように構成される。例えば、フレーム部分が10mmにわたって移動する場合には、隙間を覆い、同時にフレーム部分間の接続を与えるために、フレーム部分の舌部は10mmより大きい。幾つかの実施形態によれば、フレーム部分の移動によって形成された隙間を覆うことができるようにする、フレーム部分の更なる接続又は構成を提供することができる。例えば、フレーム部分の下に第2のフレーム部品が存在することができ、それぞれの隙間を覆うように移動可能である。図6に対応して、図7には、マスク開孔の境界上に堆積材料570が示される。前の境界560は、材料堆積の或る時間後にもはや開孔境界の役割を果たさない。代わりに、新たに形成された境界575がコーティング窓の制限を与える。図8には、本明細書において記述される実施形態による堆積チャンバが示される。堆積材料635を備える材料源630が与えられる。典型的には、堆積チャンバは、図2に関して説明された堆積チャンバに対応することができる。図2に示される特徴及び特性はチャンバ600にも適用することができる。基板支持体620上に位置する基板610が配設される。マスク640によって、コーティング窓内で基板610に材料650をコーティングできるようにする。マスク640に起因して、基板610のエッジ660はコーティングによって覆われないままである。典型的には、マスク640は、図5~図7に関して先に説明されたようなマスクである。例えば、マスク640は、マスク640のフレーム部分を移動させるためのドライバユニット670に接続される。典型的には、ドライバユニット670はコントローラ680に接続される。幾つかの実施形態によれば、コントローラ680は、堆積チャンバ600の外部に位置することができる。典型的には、コントローラ680は、リモートモードにおいてドライバユニット670を制御することができる。典型的には、フレーム部分は、移動中及び/又は移動後のフレーム部分の正確な位置合わせを確保するために、レール等の案内デバイス上に位置することができる。幾つかの実施形態によれば、基板上に堆積材料層を堆積するための方法が提供される。図9は、記述される方法の流れ図を示す。典型的には、ステップ901が堆積装置内に基板を配設することを表す。幾つかの実施形態によれば、その基板は、上記のような基板とすることができ、堆積装置は図8において例示的に示されるような堆積チャンバとすることができる。ステップ902において、基板の一部がマスクによって覆われる。典型的には、マスクは基板のエッジを覆う。したがって、マスクはエッジ除外マスクと表すことができる。幾つかの実施形態によれば、マスクは、堆積プロセス中に堆積材料が通り抜けることができるようにする開孔を与える。そのようなマスクの例が図5~図8に関して説明される。堆積中に、又は代替的には、基板交換中のような短い堆積中断時に、マスクの部品が移動し、それがステップ903によって示される。典型的には、マスクのフレームは幾つかのフレーム部分を含み、それらのフレーム部分が移動する。幾つかの実施形態によれば、フレーム部分は別々に、すなわち、互いから独立して移動する。ステップ903において、フレーム部分は典型的には、堆積プロセス中にエッジ除外マスク上に堆積される堆積材料に応じて移動する。例えば、フレーム部分は、マスク上に堆積された材料の厚みのような、堆積された材料の所定の特徴に応じて移動することができる。典型的には、フレーム部分は、堆積材料でコーティングされることになる基板の表面に対して実質的に平行な平面内で移動する。幾つかの実施形態によれば、フレーム部分は、マスクが配置される平面内で移動する。例えば、マスクが基板表面に対して実質的に平行に配置される場合には、フレーム部分は、基板表面に対して実質的に平行な平面内で移動することができる。したがって、基板が堆積装置内に水平に配置される場合には、フレーム部分も水平に、又は少なくとも実質的に水平に移動する。同じことが垂直に配置された基板にも当てはまる。幾つかの実施形態によれば、フレーム部分の移動は、コーティングされることになる基板の表面に対して平行な平面内の移動とは異なる、第2の移動方向に移動することができる。例えば、マスク部品を基板表面に対して平行な平面に対して傾斜又は回転させることができる。典型的には、マスク部品の回転又は傾斜は、基板と、その上に堆積材料を有するマスクとの距離を一定に保つのを助けることができる。典型的には、互いに対するフレーム部分の距離は、フレーム部分が移動するときに長くなる。一般的に、これは、フレーム部分が移動するときに、フレーム部分の形状の中心点間の距離が堆積プロセス中に長くなることを意味する。幾つかの実施形態によれば、材料を堆積するための方法、堆積装置、及び基板のエッジを覆うためのマスクは大面積の基板の場合に用いられる。典型的には、上記のように、少なくとも1つのフレーム部分を移動させることによって、マスクの開孔の境界を調整することができる。このようにして、マスクのコーティング窓に影響を与えて、基板上に堆積される材料の厚み及び均一性に関する所与の要件を満たすことができる。さらに、マスク、及びマスクのコーティング窓は、選択された堆積材料、堆積速度、材料密度等の特殊なプロセス判定基準に適応させることができる。本明細書において記述される幾つかの実施形態によれば、その調整可能なエッジ除外マスクは、エッジ除外マスクのフレーム部分を互いに離れるように絶えず動かすことによってコーティング窓が一定に保たれるようにして、エッジ除外マスク上のコーティング厚の増加に反応できるようになる。典型的には、調整可能なエッジ除外マスクは、堆積中、詳細には1つのターゲットの寿命中に維持管理ステップを削減するのを助ける。それゆえ、生産効率を高めることができ、堆積装置のダウンタイムを短縮することができる。これは時間及びコストを節約する。本明細書において記述される実施形態によれば、基板上に堆積材料層を形成するための堆積装置が提供される。その堆積装置は、基板を保持するように構成された基板支持体と、層堆積中に基板の周辺部を覆うためのエッジ除外マスクとを含む。典型的には、そのマスクは開孔を画定する少なくとも1つのフレーム部分を有し、マスクの少なくとも1つのフレーム部分は、マスクの少なくとも1つのフレーム部分上に堆積された堆積材料の量に応じて、基板に対して移動するように構成される。典型的には、少なくとも1つのフレーム部分は、コーティングされることになる基板の表面に対して実質的に平行な平面内で移動するように構成される。本明細書において記述される他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、マスクは2つ以上のフレーム部分を含む。典型的には、2つ以上のフレーム部分は互いに別々に移動するように構成される。それは、2つ以上のフレーム部分を別々に制御されるように構成することができ、互いに独立して移動させることができることを意味する。幾つかの実施形態によれば、マスクの開孔は、層堆積を受ける基板の面積を画定する。典型的には、基板の面積はコーティング窓として表すことができる。更なる実施形態によれば、開孔の面積は基板の層堆積中に一定である。上記のことによれば、開孔が一定であることは、この文脈において、マスクの寿命中にコーティング窓が一定であることを意味する。本明細書において記述される他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、マスク上の堆積材料層の厚みに応じて、少なくとも1つのフレーム部分が移動する。典型的には、少なくとも1つのフレーム部分は、堆積材料がコーティングされるべきである基板の基板エッジの長さの約0.2~約2の範囲において移動するように構成される。幾つかの実施形態によれば、基板上に堆積材料層を堆積するための方法が提供される。典型的には、その方法は、堆積装置内に基板を配設することと、基板の少なくとも一部を、開孔を画定する少なくとも1つのフレーム部分を有するマスクで覆うことと、マスクの少なくとも1つのフレーム部分上に堆積された堆積材料の量に応じて、基板に対してマスクの少なくとも1つのフレーム部分を移動させることとを含む。幾つかの実施形態によれば、その方法は、マスクの少なくとも1つのフレーム部分上に堆積された堆積材料の特徴に応じて、少なくとも1つのフレーム部分の移動を制御することを更に含む。典型的には、その特徴はマスク上に堆積された材料の厚みである。典型的には、少なくとも1つのフレーム部分を移動させることは、基板の表面に対して実質的に平行な平面内で少なくとも1つのフレーム部分を移動させることを含む。本明細書において記述される他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、マスクの少なくとも1つのフレーム部分を移動させることは、マスクの開孔を実質的に一定に保つことを含む。典型的には、少なくとも1つのフレーム部分を移動させることは、マスクの2つ以上のフレーム部分を移動させることを含み、そのフレーム部分は、2つ以上のフレーム部分の互いに対する距離が移動中に長くなるように移動する。幾つかの実施形態によれば、基板上に堆積材料層を堆積するための堆積装置のためのマスクが提供される。典型的には、そのマスクは、基板の周辺部を覆うように構成される。そのマスクは、開孔を画定する少なくとも1つのフレーム部分を含み、マスクの少なくとも1つのフレーム部分は、マスクの少なくとも1つのフレーム部分上に堆積された堆積材料の量に応じて、基板に対して移動するように構成される。典型的には、マスクは、上記のように堆積装置内で用いられるように構成される。異なるフレーム部分を有する基板支持体の例が2007年4月27日に出願のSubstratesupportsubstrateprocessingdeviceandmethodofplacingasubstrateと題する欧州特許出願第1998366号において記述されており、その特許出願は、その出願が本開示と矛盾していない範囲で参照により本明細書に援用される。これまでの説明は本発明の実施形態に向けられてきたが、その基本的な範囲から逸脱することなく、本発明の他の実施形態及び更なる実施形態を考案することができ、その範囲は以下の特許請求の範囲によって決定される。