"絶縁性基材と、前記絶縁性基材の両面に形成された導体パターンと、前記絶縁性基材と前記導体パターンとを貫通するスルーホールと、前記スルーホールの内壁面に形成された導電層内壁部と、少なくとも前記導体パターンの上面に前記導電層内壁部と連続して形成された導電層周辺部と、を備え、前記導電層周辺部が、前記スルーホールから前記絶縁性基材の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部を有することを特徴とする両面配線回路基板。前記導電層周辺部の前記切欠き部が、少なくとも、パターン形成するためのエッチングレジストの貼付方向または前記貼付方向と反対方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項1記載の両面配線回路基板。絶縁性基材と、前記絶縁性基材の両面に形成される導体パターンと、前記絶縁性基材と前記導体パターンとを貫通するスルーホールと、前記スルーホールの内壁面に形成される導電層内壁部と、前記スルーホールから前記絶縁性基材の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部を有し、少なくとも前記導体パターンの上面に前記導電層内壁部と連続して形成される導電層周辺部と、を備える両面配線回路基板の製造方法であって、前記導体層の表面と前記スルーホールを覆うように感光性樹脂を貼り付ける工程と、前記導電層周辺部の形状に対応するパターンで前記感光性樹脂を露光し、前記導体層の表面を露出させる感光性樹脂露光工程と、露出された前記導体層の表面と前記スルーホールの内壁面にめっき処理を施す工程と、前記感光性樹脂を剥離する工程と、ロール法を用いて、エッチングレジストを前記導体層および前記導電層周辺部上を覆うように貼付ける、エッチングレジスト形成工程と、前記導体パターン形成後に前記エッチングレジストを除去するエッチングレジスト除去工程と、を備えることを特徴とする両面配線回路基板の製造方法。前記エッチングレジスト形成工程において、前記エッチングレジストを前記導電層周辺部の前記切欠き部に向かって貼り付けることを特徴とする請求項3記載の両面配線回路基板の製造方法。しかし、スルーホールの保護や作業効率の観点から、エッチングレジスト以下、単にレジストと呼ぶことがある。の形成方法として、ロールを用いたフィルム状レジストの貼り付け法を用いる必要があり、レジストを基板に貼り合わせる工程で問題を有していた。即ち、上記特許文献1に記載の両面回路基板の製造方法では、導電層周辺部の厚さを低減していないため、スルーホールの周辺部分において、導体層と導電層周辺部との間で段差が形成されてしまう。ここで、レジストをロールにより導体層の端から順に導体層に貼り合わせるときに、レジストと導体層との間にできる空気はロールによって押し出され、導電層周辺部に向かって移動することになる。このため、レジストが導電層周辺部の上部に差し掛かったときに、上記段差とレジストとの間に空間部ができ、ロールで押し出された空気がこの空間部に閉じ込められるため、これが気泡として残ってしまうという問題を有していた。したがって、両面回路基板上にこの気泡が内在したままの状態で回路パターンを形成すると、気泡が内在している部分において、パターンの欠けや断線が発生してしまう。また、エッチングレジストを導電層周辺部に貼り合わせると、導体層と導電層周辺部との間の段差により、比較的高い圧力が導電層周辺部に集中してしまう。この高い圧力により、導電層周辺部に貼り合わせたレジストが両面からスルーホール内部に押し込まれ、レジスト同士がスルーホール内部で接着してしまう。このため、レジストを除去する時に、スルーホール内部で接着されたレジスト部分がスルーホール内部に取り残され、レジストを完全に除去することが困難となる問題も有していた。したがって、両面回路基板上にこのレジスト残りがスルーホール内部に内在したままの状態だと、それが動作不良の原因となり、完成後における基板の長期信頼性を損なう恐れがある。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、エッチングレジスト形成時に発生する気泡と、レジスト除去時に発生するレジスト残りを容易に抑制でき、従来技術よりも歩留まりの向上が可能な両面配線回路基板および両面配線回路基板の製造方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、導電層に着目して鋭意検討した。その結果、導電層周辺部に切欠き部を設けることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち本発明は、絶縁性基材と、絶縁性基材の両面に形成された導体層と、絶縁性基材と導体層とを貫通するスルーホールと、スルーホールの内壁面に形成された導電層内壁部と、少なくとも導体層の上面に導電層内壁部と連続して形成された導電層周辺部と、を備え、導電層周辺部が、スルーホールから絶縁性基材の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部を有することを特徴とする両面配線回路基板である。この両面配線回路基板によれば、エッチングレジストを導体層に貼り付ける時に、レジストと導体層間の空気が導電層に向かって押し出されても、導電層周辺部には切欠き部が存在するため、切欠き部を通じてスルーホール内部に空気を閉じ込める事ができる。したがって、両面回路基板における気泡の内在を抑制でき、回路パターン形成時に発生するパターンの欠けや断線を抑制することが可能となる。また、エッチングレジストを導電層周辺部に貼り付けた時に、導体層と導電層周辺部との間の段差による圧力が掛かっても、スルーホール内部に閉じ込められた空気の抵抗により基板両面から押し込まれたレジスト同士がスルーホール内部で接着することがなくなる。したがって、レジストを除去する時に、スルーホール内部にレジストが取り残されることなく、レジストを完全に除去することが可能となる。また、本発明は、導電層周辺部の切欠き部が、少なくとも、パターン形成するためのエッチングレジストの貼付方向または貼付方向と反対方向に沿って形成されていることを特徴とする両面配線回路基板である。一般に、エッチングレジストを貼り合わせる時にできる気泡は、エッチングレジストを貼り合わせる方向と同等の方向に沿って発生しやすい傾向にある。このため、導電層周辺部における切欠き部の切欠き方向がレジストの貼り付け方向に限定されていることで、レジスト形成時に押し出される空気がスルーホール内部に入り込みやすくなり、両面回路基板における気泡の内在をより一層抑制することが可能となる。また、レジストを貼り合わせる方向と反対方向に沿って切欠き部を形成した場合でも、レジストを導電層周辺部に貼り終えて再び導体層に貼り付け、レジストと導体層の間にできる空気を押し出した時に、切欠き部を通じてスルーホール内部に閉じ込める効果がある。また、本発明は、絶縁性基材と、絶縁性基材の両面に形成される導体パターンと、絶縁性基材と導体パターンとを貫通するスルーホールと、スルーホールの内壁面に形成される導電層内壁部と、スルーホールから絶縁性基材の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部を有し、少なくとも導体パターンの上面に導電層内壁部と連続して形成される導電層周辺部と、を備える両面配線回路基板の製造方法であって、絶縁性基材と、絶縁性基材の両面に形成された導体層とを貫通してスルーホールを形成する工程と、導体層の表面とスルーホールを覆うように感光性樹脂を貼り付ける工程と、導電層周辺部の形状に対応するパターンで感光性樹脂を露光し、導体層の表面を露出させる感光性樹脂露光工程と、露出された導体層の表面とスルーホールの内壁面にめっき処理を施す工程と、感光性樹脂を剥離する工程と、ロール法を用いて、エッチングレジストを導体層および導電層周辺部上を覆うように貼付ける、エッチングレジスト形成工程と、導体パターン形成後にエッチングレジストを除去するエッチングレジスト除去工程と、を備えることを特徴とする両面配線回路基板の製造方法である。この両面配線回路基板の製造方法によれば、エッチングレジストを導体層に貼り付ける時に、レジストと導体層間の空気が導電層に向かって押し出されても、導電層周辺部には切欠き部が存在するため、切欠き部を通じてスルーホール内部に空気を閉じ込める事ができる。したがって、両面回路基板における気泡の内在を抑制でき、回路パターン形成時に発生するパターンの欠けや断線を抑制することが可能となる。また、エッチングレジストを導電層周辺部に貼り付けた時に、導体層と導電層周辺部との間の段差による圧力が掛かっても、スルーホール内部に閉じ込められた空気の抵抗により基板両面から押し込まれたレジスト同士がスルーホール内部で接着することがなくなる。したがって、レジストを除去する時に、スルーホール内部にレジストが取り残されることなく、レジストを完全に除去することが可能となる。また、本発明は、エッチングレジスト形成工程において、エッチングレジストを導電層周辺部の切欠き部に向かって貼り付けることを特徴とする両面配線回路基板の製造方法である。この両面配線回路基板の製造方法によれば、エッチングレジスト形成工程において、エッチングレジストを導電層周辺部の切欠き部に向かって貼り付けるため、レジストによって押し出された空気が切欠き部により一層入りやすくなる。このため、レジストと導体層の間にできる空気をより一層スルーホール内部に閉じ込めやすくなる。したがって、両面回路基板における気泡の内在を抑制する効果を高めることができ、回路パターン形成時に発生するパターンの欠けや断線をより一層抑制することが可能となる。本発明によれば、エッチングレジスト形成時に発生する気泡と、レジスト除去時に発生するレジスト残りを容易に抑制でき、従来技術よりも歩留まりの向上が可能な両面配線回路基板および両面配線回路基板の製造方法が提供される。以下、本発明に係る両面配線回路基板および両面配線回路基板の製造方法の一実施形態を図1、図2、図3および図4に基づいて詳細に説明する。なお、本発明はこのような実施形態に限定されるものではない。また、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。まず、図1aに示すように、両面配線回路基板100は、絶縁性基材1と、絶縁性基材1の両面に形成される導体パターン13と、スルーホール4の内壁面4aおよび導体パターン13の上面部4bに少なくとも形成された導電層10と、基板表面を覆うように貼り付けた保護層16とを備えて構成されている。絶縁性基材1は、両面回路基板内の絶縁部の役割をなしている。両面フレキシブルプリント配線回路基板を作製する場合、絶縁性基材1に用いられる材料は、高屈曲性を有するフレキシブル基材であれば特に限定されない。ここで、フレキシブル基材としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレートPETやポリエチレンナフタレートPEN等のポリエステル系材料又は液晶ポリマーなどといった可とう性を有する樹脂基材が挙げられる。また、両面リジットプリント配線回路基板を作製する場合、絶縁性基材1に用いられる材料は、リジット基材であれば特に限定されない。ここで、リジッド基材としては、例えば紙やガラス布等の基材にポリイミド、エポキシ又はフェノール樹脂等の樹脂を含浸したプリプレグを用いたものが挙げられる。また、導体パターン13は、両面回路基板内の回路パターンの役割を果たしている。ここで、導体パターン13に用いられる材料は圧延銅箔、電解銅箔又は無電解銅箔等の銅を含む金属箔が挙げられる。絶縁性基材1および導体パターン13には、両者を貫通するスルーホール4が形成されている。スルーホール4は、両面の導体パターン13間を導通させる導電層10を両面間に通す役割を果たしている。また、スルーホール4の内壁面4aにおける絶縁性基材1の側面には、導電性皮膜5が形成されている。この導電性皮膜5は電気めっき又はカーボンやパラジウムの付着により形成されており、絶縁性基材1の箇所に導電層10を堆積させるために用いられる下地層の役割を果たしている。また、導電層10は、スルーホール4の内壁面4aおよび導電性皮膜5を覆うように形成されている導電層内壁部9と、少なくとも導体パターン13の上面に導電層内壁部9と連続して形成されている導電層周辺部8とを備えている。導電層10は、両面の導体パターン13間を導通させる役割を果たしており、電解銅めっきなどのめっき処理法で形成されている。さらに、図1bに示すように、導電層周辺部8は、スルーホール4から絶縁性基材1の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部7を有している。この切欠き部7は、ロール12を用いて、エッチングレジスト11を貼り付ける時にできる空気をスルーホール内部に閉じ込めるための空気の通り道の役割を果たしている。さらに、保護層16が基板表面を覆うように形成されている。ここで、各種電子部品を実装する場合は、電子部品が覆われないよう、当該電子部品に相当する箇所を取り除いた保護層16を用いる。この保護層16には、接着剤付きのポリイミド樹脂からなるカバーレイや半田を用いるソルダーレジストが挙げられる。次に、図1、図2、図3および図4を参照して本実施形態に係る両面配線回路基板100の製造方法について説明する。なお、便宜上、図2hおよびiの断面図は、左側の導電層周辺部8が取り除かれた図となっており、導電層周辺部8の構成要素は、実際とは異なる。また、図3hの上面図は、基板表面全体がエッチングレジスト11で覆われた図となっている。まず、図2aに示すように、絶縁性基材1と、絶縁性基材1を挟持する導体層2を用いて、両面CCL両面銅張積層材3を形成するステップ1。両面CCL3の形成方法には、接着剤を用いて形成する方法や、接着剤を用いずに導体層2に設けられた樹脂層と熱可塑性樹脂層を重ね合わせて加熱および加圧接着する方法が挙げられ、特に限定されないが、両面CCL3の薄型化の点で、後者が好ましい。次に、図2bに示すように、両面CCL3の任意の位置に導体層2および絶縁性基材1を貫通するスルーホール4を形成するステップ2。スルーホール4の形成方法は、ドリル加工、パンチング加工又はレーザ加工等の技術などが挙げられる。また、スルーホール4の外周形状は、正円や楕円などの円形または三角や四角といった多角形など特に限定はされていないが、各種電子部品における端子接続の容易性の点から、図3bに示すように、円形状であることが好ましい。なお、本実施形態に用いられるスルーホール4の外周形状は円形状であり、以下、特に指定がなければ、スルーホール4の外周形状を円形状とする。続いて、スルーホール4の内壁面4aに残存する基板材料の残留物を除去するためにマイクロエッチング、ウエットデスミアなどの化学的研磨又はスパッタエッチング、プラズマデスミアなどの物理的研磨を行ってもよい。次に、図2cに示すように、導体層2と導通させるための銅メッキの下地層として、ダイレクトプレーティング法を用いて、スルーホール4の内壁面4aにおける絶縁性基材1の側面に電気めっきを行い、導電性皮膜5を形成するステップ3。さらに、図2dに示すように、スルーホール4が形成された両面CCL3を覆うように感光性樹脂6を両面に貼り付けるステップ4。感光性樹脂6に用いられる材料は、所望の光が照射されることにより、パターンを形成することが可能なフォトレジスト材料であれば特に限定されない。このようなフォトレジスト材料としては、フェノール系材料などの感光性樹脂組成物を用いることができる。また、感光性樹脂6の種類としては、ネガ型とポジ型が挙げられるが、精細化、安全性、取り扱いの容易性の観点からポジ型を用いるのが好ましい。次に、図2e、図3eおよび図3fを参照して本項を説明する。ここで、図3fに示されるように、スルーホール4から絶縁性基材1の面方向に沿って外側に向かう切欠き部7を備えた導電層周辺部8を形成できるよう、導電層周辺部8の形状に対応するパターンで感光性樹脂6を露光する。さらに、現像液に浸して露光部分を除去させ、導体層2の表面およびスルーホール4を露出させるステップ5。露光時にはフォトマスクを用いて、感光性樹脂6に所望の形状に対応するパターンを形成する。また、露光時に用いられる光源にはKrFやArF等のエキシマレーザ、X線、電子線などが挙げられる。さらに、現像液には、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化カリウム等を用いるアルカリ系現像液、トルエン、キシレン等のトルエン系有機溶剤、1,1,1-トリクロロエタン、ジクロロエタン等の有機塩素系有機溶剤などが用いられる。なお、切欠き部7におけるスルーホール4側の端部の形状は、スルーホール4に沿って接していれば特に限定されない。また、切欠き部7の切欠き形状は特に限定されないが、レジストの貼り付けによりできる空気を切欠き部7に取り込み易くするため、円弧状であることが好ましい。ここで、この時の両面CCL3の表面状態は、上面から見ると図3eに示すように、環状の導体層2が設けられていて、導電層周辺部8の切欠き部7に相当する箇所は感光性樹脂6で覆われており、スルーホール4側の端部の形状は、スルーホール4に沿って接している。さらに、導体層2およびスルーホール4が露出されている箇所を除くと、両面CCL3の表面は、感光性樹脂6で完全に覆われている。次に、図2fのように、電解銅めっきなどのめっき処理法を用いて、スルーホール4周辺における導体層2の上面部4bならびに内壁面4aおよび導電性皮膜5を覆うように、導電層10の一部分として、それぞれ、導電層周辺部8と導電層内壁部9とを形成するステップ6。ここで、めっきがつきにくい場合には、活性化処理してもよく、サンドブラストやプラズマアッシャーなどによりスルーホール4の内壁面4aを粗化させることにより、めっきをつきやすくしても良い。このとき、感光性樹脂6で覆われている箇所には、めっき処理が行われず、導電層周辺部8が形成されない。また、スルーホール4の外径は内壁面4aおよび導電性皮膜5を覆っている導電層内壁部9の厚さ分だけ縮小されている。続いて、図2gおよび図3gに示すように、感光性樹脂6を剥離して、スルーホール4から絶縁性基材1の面方向に沿って外側に向かう切欠き部7を有する導電層10を形成するステップ7。感光性樹脂6の剥離方法は、水酸化ナトリウム、アンモニア水などのレジスト除去剤を用いたウエットエッチングや、プラズマ、反応性ガス、反応性イオンビームまたは反応性レーザービームを用いたドライエッチングなどが挙げられる。なお、各エッチングする量は、他の箇所にダメージを与えないようにするため、感光性樹脂6のみを除去できる程度に調整する。次に、図2hおよび図3hに示すように、エッチングレジスト11を基板表面に形成するステップ8。エッチングレジスト11の形成方法はフィルム状レジストの貼り付けや液状レジストの塗布等が挙げられるが、スルーホールを有する基板の場合にはエッチング液によるスルーホールの腐食を防ぐため、ロール12を用いたフィルム状レジストの貼り付け法を用いる。また、液状レジストと比べると取り扱いやすく、パターン形成部とスルーホールめっき部をレジストで保護するテンティングなどの作業が可能であるため、作業効率の観点から見ても有利である。さらに、図2iおよび図3iに示されるように、エッチングレジスト11が回路パターンを有するように露光し、前述した現像液に浸して露光部分を除去する図示せず;ステップ9。そして、過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウムまたは塩化第二銅などの酸性エッチング溶液を用いて、レジストでマスクされた箇所を除いた導体層2をエッチング除去することで、回路パターンを有する導体パターン13が形成される図示せず;ステップ10。最後に、水酸化ナトリウム、アンモニア水などのレジスト除去剤を用いてエッチングレジスト11を除去して、導体パターン13を露出させるステップ11。最後に、基板表面を保護層16で被覆するステップ12。ここで、各種電子部品を実装する場合は、電子部品が覆われないよう、当該電子部品に相当する箇所を取り除いた保護層16を用いて、基板表面を被覆する。以上の工程により作製された両面配線回路基板100は、絶縁性基材1、スルーホール4、導電性皮膜5、導電層周辺部8、導電層内壁部9、導体パターン13および保護層16を備えている。以下、図5を参照して本実施形態の作用効果を説明する。図5は、本実施形態における作用を説明する概念図であって、aは、切欠き部7を有する導電層10を用いた場合のエッチングレジスト11の形成状態を示す概念図、bは、従来の製造方法におけるエッチングレジスト11の形成状態を示す概念図である。なお、便宜上、図5aの断面図は、左側の導電層周辺部8が取り除かれた図となっている。図5bに示すように、従来においては、導電層10の形成箇所をスルーホール4周辺における導体層2の上面部4bおよびスルーホール4の内壁面4aにのみに限定しているため、高精細化、高屈曲化が可能な両面回路基板を作製することができる。しかし、それに伴い、スルーホール4の周辺部分において、導体層2と導電層周辺部8との間で段差が形成されてしまう。このため、エッチングレジスト11を導体層2に貼り合わせて、レジストが導電層周辺部8の上部に差し掛かったときに、上記段差とレジストとの間に空間部14ができ、ロール12で押し出された空気がこの空間部14に閉じ込められるため、これが気泡15として残ってしまう。そこで、上記問題の解決手段として、導電層周辺部8に、スルーホール4から絶縁性基材1の面方向に沿って外側に向かう切欠き部7を設ける。これにより、エッチングレジスト11を導体層2に貼り付ける時に、レジストと導体層2間の空気が導電層周辺部8に向かって押し出されても、切欠き部7を通じてスルーホール4内部に空気を閉じ込める事ができる。したがって、両面回路基板における気泡15の内在を抑制でき、回路パターン形成時に発生するパターンの欠けや断線を抑制することが可能となる。また、エッチングレジスト11を導電層周辺部8に貼り付けた時に、導体層2と導電層周辺部8との間の段差による圧力が掛かっても、スルーホール4内部に閉じ込められた空気の抵抗により基板両面から押し込まれたレジスト同士がスルーホール4内部で接着することがなくなる。したがって、エッチングレジスト11を除去する時に、スルーホール4内部にレジストが取り残されることなく、レジストを完全に除去することが可能となる。次に本発明に係る両面配線回路基板の製造方法における他の実施形態を図6に基づいて詳細に説明する。ここで、レジストの貼り付けによりできる空気を切欠き部7によって取り込み易くするメリットを享受できるようにするため、説明に用いる切欠き部7の形状を円弧状とする。図6は、他の実施形態に用いられる、エッチングレジストを貼付ける直前における両面配線回路基板100の概略図である。即ち、図6aに示すように、導電層周辺部8の切欠き部7の切欠き方向を、一方向に限定せずに、エッチングレジスト11の貼付方向および貼付方向と反対方向の両方向に沿って形成してもよい。これにより、エッチングレジスト11によって両方向から押し出される空気をスルーホール4内部に閉じ込める効果をより高めることができる。さらに、図6bに示すように、導電層周辺部8の切欠き部7の切欠き方向を、エッチングレジスト11の貼付方向および貼付方向と反対方向の両方向のみならず、レジストの貼付方向と±90度の角度をなす両方向に沿って形成してもよい。これにより、導電層周辺部8の上部におけるエッチングレジスト11の貼り付け前後において、レジストによって四方向から押し出される空気をスルーホール4内部に閉じ込めることが可能となるため、気泡15の発生を抑制する効果をより一層高めることができる。また、図6cに示すように、導体層2同士間の接続信頼性が確保できる限り、導電層周辺部8における切欠き部7の切欠き角度Xを、0°<X<180°の範囲で、より大きく設定してもよい。これにより、エッチングレジスト11によって押し出される空気をスルーホール4内部に閉じ込める効果をより高めることができる。なお、切欠き角度xが180°となると、導体層2同士間における接続信頼性と、切欠き部7におけるレジストの貼り付けによりできる空気の取り込み容易性の確保が困難となってしまうため、切欠き角度Xは180°未満であることが望ましい。さらに、図6dに示すように、切欠き部7をn個設ける場合、導体層2同士間の接続信頼性の確保と、隣り合った切欠き部7同士間における導電層周辺部8の存在が可能である限り、n個の切欠き部7における切欠き角度Xnの総和yn=X1X2Xnを、0°<yn<360°の範囲で、より大きく設定してもよい。このため、導電層周辺部8の上部におけるエッチングレジスト11の貼り付け前後において、レジストによって四方向から押し出される空気をスルーホール4内部に閉じ込める効果がより一層高まるため、気泡15の発生を抑制する効果をより一層高めることができる。以上の実施形態に挙げた形態を有する導電層周辺部8を形成できるよう、導電層周辺部8の形状に対応するパターンで感光性樹脂6を露光し、後は本実施形態と同様の手順で両面配線回路基板を作製してもよい。"