物理量の変化を検出する検出素子と、当該検出素子から出力される検出信号に処理を施す信号処理回路と、当該検出素子および当該信号処理回路が取り付けられるとともに、当該信号処理回路におけるグランドが電気的に接続される筐体とを含み、当該筐体が接地体に電気的に接続される検出部と、前記検出部における前記信号処理部に定電圧を供給するための定電圧供給線と、当該信号処理部から出力される出力信号を伝送するための出力信号伝送線とを介して当該検出部に接続され、さらに、前記接地体に電気的に接続される供給/処理部とを備え、前記検出部は、前記定電圧供給線を介して供給される前記定電圧の電圧値を基準とするとともに前記信号処理回路における前記グランドの電位を基準とせずに、当該信号処理回路で使用する使用電圧を作成する使用電圧作成回路をさらに有することを特徴とする検出システム。前記検出素子は、圧電体を用いて圧力を検出する圧電素子で構成され、前記信号処理回路は、前記圧電素子から入力される電荷信号を、演算増幅器を用いて積分することで、当該電荷信号を電圧信号に変換する積分回路と、当該積分回路から入力される当該電圧信号を、他の演算増幅器を用いて増幅し、得られた増幅信号を、前記出力信号線を介して前記供給/処理部に出力する増幅回路とをさらに有し、前記使用電圧作成回路は、前記積分回路に設けられた前記演算増幅器および前記増幅回路に設けられた前記他の演算増幅器に、それぞれ前記使用電圧を供給することを特徴とする請求項1記載の検出システム。前記積分回路に設けられた前記演算増幅器および前記増幅回路に設けられた前記他の演算増幅器は、それぞれ、前記定電圧供給線を介して供給される前記定電圧を電源とする単電源で動作し、前記使用電圧作成回路は、前記積分回路に設けられた前記演算増幅器の非反転入力端子および前記増幅回路に設けられた前記他の演算増幅器の非反転入力端子に、それぞれ前記使用電圧を供給することを特徴とする請求項2記載の検出システム。物理量の変化を検出する検出素子と、前記検出素子から出力される検出信号に処理を施す信号処理回路と、前記検出素子および前記信号処理回路が取り付けられる筐体と、前記信号処理回路に定電圧を供給するための定電圧供給手段と、前記信号処理回路から出力される出力信号を伝送するための出力信号伝送手段と、前記信号処理回路におけるグランドを前記筐体に接続するための接続手段と、前記定電圧供給手段を介して供給される前記定電圧の電圧値を基準とするとともに前記信号処理回路における前記グランドの電位を基準とせずに、当該信号処理回路で使用する使用電圧を作成する使用電圧作成回路とを含む検出装置。前記検出素子は、圧電体を用いて圧力を検出する圧電素子で構成され、前記信号処理回路は、前記圧電素子から入力される電荷信号を、演算増幅器を用いて積分することで、当該電荷信号を電圧信号に変換する積分回路と、当該積分回路から入力される当該電圧信号を、他の演算増幅器を用いて増幅し、得られた増幅信号を、前記出力信号線を介して前記供給/処理部に出力する増幅回路とをさらに有し、前記使用電圧作成回路は、前記積分回路に設けられた前記演算増幅器および前記増幅回路に設けられた前記他の演算増幅器に、それぞれ前記使用電圧を供給することを特徴とする請求項4記載の検出装置。ここで、検出装置および制御装置は、通常、それぞれが接地体に対して接続されている。このため、検出装置と制御装置とを、接地線を介してさらに接続した場合には、それぞれが接地線以外の経路を介して電気的に接続されていることになるために、接地線に発生した断線を検出できなくなるおそれがあった。一方、単純に、検出装置と制御装置とを、接地線を介して接続しない構成を採用したとしても、検出装置のグランド電位と制御装置のグランド電位とに違いが存在する場合に、信号処理回路から制御装置に送られる出力信号に、グランド電位のずれ分がノイズとして重畳されてしまい、結果として、出力信号に基づいて得られる検出量に含まれる誤差が大きくなってしまう懸念があった。本発明は、信号処理回路の接地に使用される電線を不要とするとともに、信号処理回路からの出力信号におけるノイズの低減を図ることを目的とする。本発明の検出システムは、物理量の変化を検出する検出素子と、当該検出素子から出力される検出信号に処理を施す信号処理回路と、当該検出素子および当該信号処理回路が取り付けられるとともに、当該信号処理回路におけるグランドが電気的に接続される筐体とを含み、当該筐体が接地体に電気的に接続される検出部と、前記検出部における前記信号処理部に定電圧を供給するための定電圧供給線と、当該信号処理部から出力される出力信号を伝送するための出力信号伝送線とを介して当該検出部に接続され、さらに、前記接地体に電気的に接続される供給/処理部とを備え、前記検出部は、前記定電圧供給線を介して供給される前記定電圧の電圧値を基準とするとともに前記信号処理回路における前記グランドの電位を基準とせずに、当該信号処理回路で使用する使用電圧を作成する使用電圧作成回路をさらに有することを特徴としている。この検出システムにおいて、前記検出素子は、圧電体を用いて圧力を検出する圧電素子で構成され、前記信号処理回路は、前記圧電素子から入力される電荷信号を、演算増幅器を用いて積分することで、当該電荷信号を電圧信号に変換する積分回路と、当該積分回路から入力される当該電圧信号を、他の演算増幅器を用いて増幅し、得られた増幅信号を、前記出力信号線を介して前記供給/処理部に出力する増幅回路とをさらに有し、前記使用電圧作成回路は、前記積分回路に設けられた前記演算増幅器および前記増幅回路に設けられた前記他の演算増幅器に、それぞれ前記使用電圧を供給することが好ましい。これにより、微弱な電荷信号に基づいて増幅信号を得る場合においても、増幅信号に含まれるノイズを低減することができる。また、前記積分回路に設けられた前記演算増幅器および前記増幅回路に設けられた前記他の演算増幅器は、それぞれ、前記定電圧供給線を介して供給される前記定電圧を電源とする単電源で動作し、前記使用電圧作成回路は、前記積分回路に設けられた前記演算増幅器の非反転入力端子および前記増幅回路に設けられた前記他の演算増幅器の非反転入力端子に、それぞれ前記使用電圧を供給することが好ましい。これにより、使用電圧作成回路にて作成する電圧を一方の極性のみとすることができる。また、他の観点から捉えると、本発明の検出装置は、物理量の変化を検出する検出素子と、前記検出素子から出力される検出信号に処理を施す信号処理回路と、前記検出素子および前記信号処理回路が取り付けられる筐体と、前記信号処理回路に定電圧を供給するための定電圧供給手段と、前記信号処理回路から出力される出力信号を伝送するための出力信号伝送手段と、前記信号処理回路におけるグランドを前記筐体に接続するための接続手段と、前記定電圧供給手段を介して供給される前記定電圧の電圧値を基準とするとともに前記信号処理回路における前記グランドの電位を基準とせずに、当該信号処理回路で使用する使用電圧を作成する使用電圧作成回路とを含んでいる。この検出装置において、前記検出素子は、圧電体を用いて圧力を検出する圧電素子で構成され、前記信号処理回路は、前記圧電素子から入力される電荷信号を、演算増幅器を用いて積分することで、当該電荷信号を電圧信号に変換する積分回路と、当該積分回路から入力される当該電圧信号を、他の演算増幅器を用いて増幅し、得られた増幅信号を、前記出力信号線を介して前記供給/処理部に出力する増幅回路とをさらに有し、前記使用電圧作成回路は、前記積分回路に設けられた前記演算増幅器および前記増幅回路に設けられた前記他の演算増幅器に、それぞれ前記使用電圧を供給することが好ましい。これにより、これにより、微弱な電荷信号に基づいて増幅信号を得る場合においても、増幅信号に含まれるノイズを低減することができる。本発明によれば、信号処理回路の接地に使用される電線を不要とするとともに、信号処理回路からの出力信号におけるノイズの低減を図ることができる。以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。図1は、本実施形態に係る内燃機関1の概略構成図である。また、図2は、図1に示す圧力検出装置5のII部の拡大図である。内燃機関1は、シリンダ2aを有するシリンダブロック2と、シリンダ2a内を往復動するピストン3と、シリンダブロック2に締結されてシリンダ2aおよびピストン3などとともに燃焼室Cを形成するシリンダヘッド4と、を備えている。ここで、シリンダブロック2およびシリンダヘッド4は、ともに、導電性を有するアルミニウムあるいは鋳鉄等で構成されている。また、内燃機関1は、シリンダヘッド4に装着されて燃焼室C内の圧力を検出する圧力検出装置5と、圧力検出装置5が検出した圧力に基づいて内燃機関1の作動を制御する制御装置6と、圧力検出装置5とシリンダヘッド4との間に介在して燃焼室C内の気密性を保つためのシール部材7と、圧力検出装置5と制御装置6との間で電気信号を伝送する伝送ケーブル8と、を備えている。そして、伝送ケーブル8は、図2に示すように、2本のケーブルすなわち第1ケーブル81および第2ケーブル82と、これら第1ケーブル81および第2ケーブル82を圧力検出装置5に接続するためのコネクタ80とを有している。ここで、第1ケーブル81および第2ケーブル82は、それぞれ、錫メッキ軟銅撚り線からなる導体部の外周面に、樹脂製の絶縁体を被覆してなる絶縁電線にて構成されている。なお、本実施の形態では、第1ケーブル81が定電圧供給線として、第2ケーブル82が出力信号伝送線として、それぞれ機能している。このように、本実施の形態の伝送ケーブル8は、接地線を有していない。また、図2に示すように、シリンダヘッド4には、燃焼室Cと外部とを連通する連通孔4aが形成されている。連通孔4aは、燃焼室C側から、第1孔部4bと、第1孔部4bの孔径から徐々に径が拡大している傾斜部4cと、第1孔部4bの孔径よりも孔径が大きい第2孔部4dと、を有している。第2孔部4dを形成する周囲の壁には、圧力検出装置5に形成された後述するハウジング30の雄ねじ332aがねじ込まれる雌ねじ4eが形成されている。以下に、圧力検出装置5について詳述する。図3は、検出部あるいは検出装置の一例としての圧力検出装置5の概略構成図である。図4は、図3に示す圧力検出装置5のIV-IV部の断面図である。図5は、図4に示す圧力検出装置5のV部の拡大図である。また、図6は、図4に示す圧力検出装置5のVI部の拡大図である。圧力検出装置5は、燃焼室C内の圧力を電気信号に変換する圧電素子10を有するセンサ部100と、センサ部100からの電気信号を処理する信号処理部200と、信号処理部200を保持する保持部材300と、を備えている。この圧力検出装置5をシリンダヘッド4に装着する際には、センサ部100の後述するダイアフラムヘッド40の方から先に、シリンダヘッド4に形成された連通孔4aに挿入していく。以下の説明において、図4の左側を圧力検出装置5の先端側、右側を圧力検出装置5の後端側とする。先ずは、センサ部100について説明する。センサ部100は、受けた圧力を電気信号に変換する圧電素子10と、筒状であってその内部に圧電素子10などを収納する円柱状の孔が形成されたハウジング30と、を備えている。以下では、ハウジング30に形成された円柱状の孔の中心線方向を、単に中心線方向と称す。また、センサ部100は、ハウジング30における先端側の開口部を塞ぐように設けられて、燃焼室C内の圧力が作用するダイアフラムヘッド40と、ダイアフラムヘッド40と圧電素子10との間に設けられた第1電極部50と、圧電素子10に対して第1電極部50とは反対側に配置された第2電極部55と、を備えている。また、センサ部100は、第2電極部55を電気的に絶縁するアルミナセラミック製の絶縁リング60と、絶縁リング60よりも後端側に設けられて、信号処理部200の後述する覆い部材23の端部を支持する支持部材65と、第2電極部55と後述する伝導部材22との間に介在するコイルスプリング70と、を備えている。圧電素子10は、圧電縦効果の圧電作用を示す圧電体を有している。圧電縦効果とは、圧電体の電荷発生軸と同一方向の応力印加軸に外力を作用させると、電荷発生軸方向の圧電体の表面に電荷が発生する作用をいう。本実施形態に係る圧電素子10は、中心線方向が応力印加軸の方向となるようにハウジング30内に収納されている。次に、圧電素子10に圧電横効果を利用した場合を例示する。圧電横効果とは、圧電体の電荷発生軸に対して直交する位置にある応力印加軸に外力を作用させると、電荷発生軸方向の圧電体の表面に電荷が発生する作用をいう。薄板状に薄く形成した圧電体を複数枚積層して構成しても良く、このように積層することで、圧電体に発生する電荷を効率的に集めてセンサの感度を上げることができる。圧電体としては、圧電縦効果及び圧電横効果を有するランガサイト系結晶ランガサイト、ランガテイト、ランガナイト、LGTAや水晶、ガリウムリン酸塩などを使用することを例示することができる。なお、本実施形態の圧電素子10には、圧電体としてランガサイト単結晶を用いている。筐体の一例としてのハウジング30は、図5に示すように、先端側に設けられた第1ハウジング31と、後端側に設けられた第2ハウジング32と、を有する。第1ハウジング31は、内部に、先端側から後端側にかけて段階的に径が異なるように形成された円柱状の孔310が形成された薄肉円筒状の部材である。外周面には、中心線方向の中央部に、外周面から突出する突出部315が周方向の全域に渡って設けられている。孔310は、先端側から後端側にかけて順に形成された、第1孔311と、第1孔311の孔径よりも大きな孔径の第2孔312と、から構成される。突出部315は、先端部に、先端側から後端側にかけて徐々に径が大きくなる傾斜面315aを有し、後端部に、中心線方向に垂直な垂直面315bを有している。第2ハウジング32は、図4に示すように、内部に、先端側から後端側にかけて段階的に径が異なるように形成された円柱状の孔320が形成された筒状の部材であり、外部に、先端側から後端側にかけて段階的に径が異なるように形成された外周面330が設けられている。孔320は、先端側から後端側にかけて順に形成された、第1孔径を有する第1円柱孔321と、第1孔径よりも小さな第2孔径を有する第2円柱孔322と、第2孔径よりも大きな第3孔径を有する第3円柱孔323と、第3孔径よりも大きな第4孔径を有する第4円柱孔324と、第4孔径よりも大きな第5孔径を有する第5円柱孔325と、から構成される。第2ハウジング32における先端部は、第1ハウジング31における後端部にしまりばめで嵌合圧入されるように、第1円柱孔321における第1孔径は、第1ハウジング31の外周面の径以下となるように設定されている。外周面330は、先端側から後端側にかけて、第1外周面331と、第1外周面331の外径よりも大きな外径の第2外周面332と、第2外周面332の外径よりも大きな外径の第3外周面333と、第3外周面333の外径よりも大きな外径の第4外周面334と、第4外周面334の外径よりも小さな外径の第5外周面335と、から構成される。第2外周面332における先端部には、シリンダヘッド4の雌ねじ4eにねじ込まれる雄ねじ332aが形成されている。第3外周面333には、後述する第1シール部材71がすきまばめで嵌め込まれ、第3外周面333の外径と第1シール部材71の内径との寸法公差は、例えば零から0.2mmとなるように設定される。第4外周面334における後端部は、周方向に等間隔に6つの面取りを有する正六角柱に形成されている。この正六角柱に形成された部位が、圧力検出装置5をシリンダヘッド4に締め付ける際に、締付用の工具が嵌め込まれ、工具に付与された回転力が伝達される部位となる。第5外周面335における中心線方向の中央部には、外周面から凹んだ凹部335aが全周に渡って形成されている。また、図6に示すように、第2ハウジング32は、第4円柱孔324から第5円柱孔325への移行部分であり、第5円柱孔325における先端部には、信号処理部200の後述する覆い部材23の基板被覆部232における先端側の端面が突き当たる突当面340が設けられている。突当面340には、後述する信号処理部200における回路基板部21の第2接続ピン21bが差し込まれるピン用凹部340aが形成されている。第1ハウジング31および第2ハウジング32は、燃焼室Cに近い位置に存在するため、少なくとも、-40~350°Cの使用温度環境に耐える材料を用いて製作することが望ましい。また、第1ハウジング31および第2ハウジング32は、後述するように、ハウジング30内に収容される各部の接地に使用されることから、導電性を有する材料を用いて製作することが望ましい。具体的には、導電性を有し且つ耐熱性の高いステンレス鋼材、例えば、JIS規格のSUS630、SUS316、SUS430等を用いることが望ましい。ダイアフラムヘッド40は、図5に示すように、円筒状の円筒状部41と、円筒状部41の内側に形成された内側部42と、を有している。円筒状部41における後端部は、ハウジング30の第1ハウジング31における先端部としまりばめで嵌合圧入されて、この先端部の内部に入り込む進入部41aと、この先端部における端面31aと同形状に形成され、嵌合された際にこの端面31aが突き当たる突当面41bと、を有している。内側部42は、円筒状部41における先端側の開口を塞ぐように設けられた円盤状の部材であり、後端側の面における中央部にはこの面から圧電素子10側に突出する突出部42aが設けられている。また、内側部42の、先端側の面における中央部にはこの面から圧電素子10側に凹んだ凹部42bが設けられている。ダイアフラムヘッド40の材料としては、高温でありかつ高圧となる燃焼室C内に存在するため、弾性が高く、かつ耐久性、耐熱性、耐触性等に優れた合金製であることが望ましく、例えばSUH660を例示することができる。第1電極部50は、先端側から後端側にかけて段階的に径が異なるように形成された円柱状の部材であり、第1円柱部51と、第1円柱部51の半径よりも大きな半径の第2円柱部52と、から構成される。第1円柱部51の外径はダイアフラムヘッド40の進入部41aの内径よりも小さく、第2円柱部52の外径は第1ハウジング31の第1孔311の孔径と略同じである。そして、第1円柱部51における先端側の端面がダイアフラムヘッド40の内側部42の突出部42aと、第2円柱部52における後端側の端面が圧電素子10における先端側の面とに接触するように配置される。第2円柱部52の外周面が第1ハウジング31の内周面と接触すること、および/または第1円柱部51における先端側の端面がダイアフラムヘッド40と接触することによって、圧電素子10における先端部は、ハウジング30と電気的に接続される。第1電極部50は、燃焼室C内の圧力を圧電素子10に作用させるものであり、圧電素子10側の端面である第2円柱部52における後端側の端面が圧電素子10の端面の全面を押すことが可能な大きさに形成される。また、第1電極部50は、ダイアフラムヘッド40から受ける圧力を均等に圧電素子10に作用させることができるように、中心線方向の両端面が、それぞれ平滑面に形成されるとともに、中心線方向と直交する面に沿って互いに略平行に設けられている。第1電極部50の材質としては、ステンレスを例示することができる。第2電極部55は、円柱状の部材であり、先端側の端面が圧電素子10における後端側の端面に接触し、後端側の端面が絶縁リング60に接触するように配置される。第2電極部55における後端側の端面には、この端面から後端側に突出する円柱状の突出部55aが設けられている。突出部55aは、端面側の基端部と、この基端部の外径よりも小さな外径の先端部と、を有する。突出部55aの外径は絶縁リング60の内径よりも小さく設定されるとともに、突出部55aの長さは絶縁リング60の幅中心線方向の長さよりも長く設定され、突出部55aの先端が絶縁リング60から露出している。この第2電極部55は、第1電極部50との間で圧電素子10に対して一定の荷重を加えるように作用する部材であり、圧電素子10側先端側の端面は、圧電素子10の後端側の端面の全面を押すことが可能な大きさに形成されるとともに、平滑面且つ圧電素子10の後端側の端面と平行な面に形成されている。第2電極部55の外径は第1ハウジング31の第2孔312の孔径よりも小さくなるように設定されており、第2電極部55の外周面と第1ハウジング31の内周面との間には隙間がある。第2電極部55の材質としては、ステンレスを例示することができる。絶縁リング60は、アルミナセラミックス等により形成された円筒状の部材であり、内径中央部の孔径は、第2電極部55の突出部55aの基端部の外径よりもやや大きく、外径は、第1ハウジング31の第2孔312の孔径と略同じに設定されている。第2電極部55は、突出部55aが絶縁リング60の中央部の孔に挿入されて配置されることで、第2電極部55の中心位置と第1ハウジング31の第2孔312の中心とが同じになるように配置される。支持部材65は、先端側から後端側にかけて、内部に、径が異なる複数の円柱状の孔650が形成され、外周面の径が同一の、筒状の部材である。孔650は、先端側から後端側にかけて順に形成された、第1孔651と、第1孔651の孔径よりも大きな孔径の第2孔652と、第2孔652の孔径よりも大きな孔径の第3孔653と、から構成される。第1孔651の孔径は、第2電極部55の突出部55aの基端部の外径よりも大きく、この突出部55aが支持部材65の内部まで露出する。第2孔652の孔径は、後述する信号処理部200の伝導部材22における先端部の外径よりも大きい。第3孔653の孔径は、後述する信号処理部200の覆い部材23における先端側の端部の外径よりも小さく、この覆い部材23が第3孔653を形成する周囲の壁にしまりばめで嵌合される。これにより、支持部材65は、覆い部材23の端部を支持する部材として機能する。コイルスプリング70は、内径が、第2電極部55の突出部55aにおける先端部の外径以上で基端部の外径より小さく、外径が、後述する伝導部材22の挿入孔22aの径よりも小さい。コイルスプリング70の内側に第2電極部55の突出部55aの先端部が挿入されるとともに、コイルスプリング70は、後述する伝導部材22の挿入孔22aに挿入される。コイルスプリング70の長さは、第2電極部55と伝導部材22との間に圧縮した状態で介在することができる長さに設定されている。コイルスプリング70の材質としては、弾性が高く、かつ耐久性、耐熱性、耐触性等に優れた合金を用いるとよい。また、コイルスプリング70の表面に金メッキを施すことで、電気伝導を高めるとよい。次に、信号処理部200について説明する。信号処理部200は、図3および図4に示すように、センサ部100の圧電素子10から得られる微弱な電荷である電気信号を少なくとも増幅処理する回路基板部21と、圧電素子10に生じた電荷を回路基板部21まで導く棒状の伝導部材22と、これら回路基板部21、伝導部材22などを覆う覆い部材23と、回路基板部21などを密封するOリング26と、を備えている。回路基板部21は、センサ部100の圧電素子10から得られる微弱な電荷を増幅するための回路を構成する電子部品などが実装された実装基板210を有する。実装基板210における先端部には、伝導部材22における後端部を電気的に接続するための入力側第1接続ピン21aと、接地用および位置決め用の入力側第2接続ピン21bとが、半田付けなどにより接続されている。また、実装基板210における後端部には、伝送ケーブル8の先端部に設けられたコネクタ80を介して制御装置6と電気的に接続するための出力側第1接続ピン21cおよび出力側第2接続ピン21dが、半田付けなどにより接続されている。そして、出力側第1接続ピン21cは、制御装置6から実装基板210への電源電圧後述する外部電源電圧Vcの供給に用いられ、出力側第2接続ピン21dは、実装基板210から制御装置6への出力電圧後述する外部出力電圧Voの供給に用いられる。伝導部材22は、棒状円柱状の部材であり、先端部には、第2電極部55の突出部55aの先端部が挿入される挿入孔22aが形成されている。伝導部材22における後端部は、回路基板部21の実装基板210に、導線図示せずおよび入力側第1接続ピン21aを介して電気的に接続される。伝導部材22の材質としては、真鍮及びベリリウム銅等を例示することができる。この場合、加工性およびコストの観点からは、真鍮が望ましい。これに対して、電気伝導性、高温強度、信頼性の観点からは、ベリリウム銅が望ましい。覆い部材23は、伝導部材22の外周を覆う伝導部材被覆部231と、回路基板部21の実装基板210の側面および下面を覆う基板被覆部232と、実装基板210に接続された出力側第1接続ピン21cおよび出力側第2接続ピン21dの周囲を覆うとともに伝送ケーブル8の先端部に設けられたコネクタ80が嵌め込まれるコネクタ部233と、を有している。伝導部材被覆部231は、図3に示すように、中心線方向に沿って延び、伝導部材22を先端部が露出するように覆っている。また、伝導部材被覆部231は、先端側から後端側にかけて段階的に外径が異なるように、複数の円筒形状の部分から構成される。具体的には、先端側から後端側にかけて、第1外径を有する第1円筒部241と、第1外径よりも小さな第2外径を有する第2円筒部242と、第2外径よりも大きな第3外径を有する第3円筒部243と、第3外径よりも大きな第4外径を有する第4円筒部244とが並んで形成されている。第1円筒部241における第1外径は、支持部材65の第3孔653の孔径よりも大きく形成されている。これにより、伝導部材被覆部231における先端部は、支持部材65の第3孔653を形成する周囲の壁にしまりばめで嵌合圧入される。図3に示すように、伝導部材被覆部231には、伝導部材被覆部231の外周面から突出するとともに、それぞれが中心線方向に延びる複数の凸部250が設けられている。本実施の形態では、凸部250は、伝導部材被覆部231の第2円筒部242における先端部に設けられる第1凸部251と、伝導部材被覆部231の第4円筒部244に設けられる第2凸部252を有する。この例では、第1凸部251は、第2円筒部242の外周面において、周方向に沿って90度間隔で4個設けられている。また、第2凸部252は、第4円筒部244の外周面において、周方向に沿って90度間隔で4個設けられている。なお、この例では、4個の第1凸部251は、伝導部材被覆部231における第2円筒部242と一体的に形成され、4個の第2凸部252は、伝導部材被覆部231における第4円筒部244と一体的に形成されている。信号処理部200においては、図5に示すように、第2円筒部242に設けられた4個の第1凸部251が、それぞれ第2ハウジング32における第2孔322を形成する壁に当接する。また、図6に示すように、第4円筒部244に設けられた複数の第2凸部252が、それぞれ第2ハウジング32における第4孔324を形成する壁に当接する。これにより、伝導部材被覆部231が第2ハウジング32に支持されることになる。基板被覆部232は、基本的には円筒状の部位であり、その側面には、実装基板210を内部に設置するための矩形の開口部232aが設けられている。また、基板被覆部232における後端側には、ハウジング30内および実装基板210設置部を密封するためのOリング26用のリング溝232bが形成されている。コネクタ部233は、基板被覆部232における後端側の端面232cから突出し、実装基板210に接続された出力側第1接続ピン21cおよび出力側第2接続ピン21dの周囲を覆うように形成された薄肉の部位である。コネクタ部233における後端部は開口しており、内部に伝送ケーブル8の先端部に設けられたコネクタ80を受け入れることが可能になっている。また、コネクタ部233における後端側には、内部と外部とを連通する孔233aが形成されており、伝送ケーブル8のコネクタ80に設けられたフックがこの孔233aに引っ掛ることで、伝送ケーブル8のコネクタ80がコネクタ部233から脱落することが抑制される。以上のように構成された覆い部材23は、樹脂などの絶縁性を有する材料にて成形されている。また、覆い部材23は、伝導部材22、入力側第1接続ピン21a、入力側第2接続ピン21b、出力側第1接続ピン21cおよび出力側第2接続ピン21dとともに一体成形されている。より具体的には、覆い部材23は、これら伝導部材22、入力側第1接続ピン21a、入力側第2接続ピン21b、出力側第1接続ピン21cおよび出力側第2接続ピン21dをセットした金型に加熱した樹脂が押し込まれることで成形される。信号処理部200をユニット化するにあたっては、成形された覆い部材23の開口部232aから、回路基板部21の実装基板210を挿入し、基板被覆部232の中央部に設置する。実装基板210を設置する際、板厚方向に貫通されたスルーホールに、入力側第1接続ピン21a、入力側第2接続ピン21b、出力側第1接続ピン21cおよび出力側第2接続ピン21dの各先端を通し、半田付けする。その後、入力側第1接続ピン21aと伝導部材22とを導線を用いて接続する。また、覆い部材23の基板被覆部232のリング溝232bにOリング26を装着する。Oリング26は、フッ素系ゴムからなる周知のO状のリングである。次に、保持部材300について説明する。保持部材300は、薄肉円筒状の部材であり、図4に示すように、後端部に内周面から内側に突出した突出部300aが設けられている。保持部材300は、第2ハウジング32に装着された後、外部から、第5外周面335に設けられた凹部335aに対応する部位が加圧されることでかしめられる。これにより、保持部材300は、ハウジング30に対して移動し難くなり、信号処理部200がハウジング30に対して移動することを抑制している。続いて、信号処理部200の回路基板部21における実装基板210の構成について説明を行う。図7は、実装基板210における回路構成図を示している。本実施の形態の実装基板210は、1または複数の電子部品回路素子を実装するための配線回路パターンが形成されたプリント配線基板211を備えている。また、この実装基板210は、プリント配線基板211に実装された、保護回路212と、積分回路213と、増幅回路214と、電源回路Vreg216とをさらに備える。なお、本実施の形態では、これらのうち、積分回路213および増幅回路214が信号処理回路としての機能を有しており、電源回路216が使用電圧作成回路としての機能を有している。本実施の形態の実装基板210では、圧電素子10から保護回路212を介して入力されてくる検出信号の一例としての電荷信号を、積分回路213で積分することで電圧信号に変換し、変換後の電圧信号を増幅回路214で増幅して外部例えば図1に示す制御装置6に出力している。この間、電源回路216は、積分回路213および増幅回路214で使用する電源電圧後述する内部電源電圧Viの作成および出力を行う。本実施の形態では、プリント配線基板211としてガラス布基材エポキシ樹脂をベースとした所謂ガラエポ基板を用いている。そして、プリント配線基板211には、入出力用の端子として、入力信号端子211a、入力接地端子211b、電源端子211cおよび出力信号端子211dが設けられている。これらのうち、入力信号端子211aは、入力側第1接続ピン21a、伝導部材22、コイルスプリング70および第2電極部55を介して、圧電素子10の後端側の端面に接続される。また、入力接地端子211bは、入力側第2接続ピン21bを介して第2ハウジング32に接続される。さらに、電源端子211cは、出力側第1接続ピン21cおよびコネクタ80を介して第1ケーブル81図2参照に接続される。さらにまた、出力信号端子211dは、出力側第2接続ピン21cおよびコネクタ80を介して第2ケーブル82図2参照に接続される。保護回路212は、ダイオードで構成されており、入力接地端子211b側にアノードが接続され、入力信号端子211a側にカソードが接続される。積分回路213は、第1演算増幅器OP1と、積分用コンデンサC1と、帰還抵抗R1とを備える。積分回路213において、第1演算増幅器OP1の反転入力端子は、入力信号端子211aに接続される。また、第1演算増幅器OP1の非反転入力端子は、電源回路216の出力端outに接続される。さらに、第1演算増幅器OP1の出力端子は、増幅回路214に設けられた第2演算増幅器OP2詳細は後述するの非反転入力端子に接続される。さらにまた、積分用コンデンサC1の一端は、第1演算増幅器OP1の反転入力端子に接続され、積分用コンデンサC1の他端は、第1演算増幅器OP1の出力端子に接続される。そして、帰還抵抗R1の一端は、第1演算増幅器OP1の反転入力端子に接続され、帰還抵抗R1の他端は、第1演算増幅器OP1の出力端子に接続される。したがって、積分用コンデンサC1および帰還抵抗R1は、第1演算増幅器OP1の反転入力端子および出力端子に対し、並列に接続されている。増幅回路214は、第2演算増幅器OP2と、第1設定抵抗R2aと、第2設定抵抗R2bとを備える。増幅回路214において、第2演算増幅器OP2の反転入力端子は、第1設定抵抗R2aを介して、電源回路216の出力端outに接続される。また、第2演算増幅器OP2の非反転入力端子は、積分回路213に設けられた第1演算増幅器OP1の出力端子に接続される。さらに、第2演算増幅器OP2の出力端子は、出力信号端子211dに接続される。さらにまた、第2設定抵抗R2bの一端は、第2演算増幅器OP2の反転入力端子に接続され、第2設定抵抗R2bの他端は、第2演算増幅器OP2の出力端子に接続される。電源回路216は、その入力端inが、電源端子211cに接続され、その出力端outが、積分回路213より具体的には積分回路213に設けられた第1演算増幅器OP1の非反転入力端子および増幅回路214より具体的には増幅回路214に設けられた第1設定抵抗R2aに接続され、その接地端GNDが、出力接地端子211eに接続され、且つ、入力接地端子211bに接続される。本実施の形態の実装基板211において、入力信号端子211aには、圧電素子10より、入力信号電荷信号として入力電荷Qiが入力される。また、電源端子211cには、制御装置6から、定電圧の一例としての外部電源電圧Vcこの例ではDC5.0Vが印加される。さらに、出力信号端子211dからは、制御装置6に向けて、出力信号の一例としての外部出力電圧Voが出力される。そして、入力接地端子211bは、実装基板211の外部に設けられた接地体に接続されることにより、グランド電位GND電位に設定される。また、積分回路213は、圧電素子10から入力されてくる入力電荷Qiを積分し、得られた内部出力電圧Viを増幅回路214に向けて出力する。このとき、第1演算増幅器OP1の反転入力端子には、入力信号端子211aから入力電荷Qiが供給される。一方、第1演算増幅器OP1の非反転入力端子には、電源回路215から基準電圧となる内部電源電圧Vrが印加される。このように、本実施の形態の積分回路213は、第1演算増幅器OP1を用いた積分回路として構成されている。ただし、第1演算増幅器OP1の非反転入力端子は、GND電位に設定される接地されるのではなく、内部電源電圧Vrに設定される。これは、第1演算増幅器OP1が単電源で動作する詳細は後述することと、入力電荷Qiが正負両方の値をとり得ることとを理由とするものである。増幅回路214は、積分回路213から入力されてくる内部出力電圧Viを増幅し、得られた外部出力電圧Voを外部例えば図1に示す制御装置6に向けて出力する。このとき、第2演算増幅器OP2の反転入力端子には、電源回路216から出力される内部電源電圧Vrが、第1設定抵抗R2aを介して印加される。また、第2演算増幅器OP2の反転入力端子には、第2演算増幅器OP2の出力端子から出力される外部出力電圧Voが、第2設定抵抗R2bを介して印加される。一方、第2演算増幅器OP2の非反転入力端子には、積分回路213における第1演算増幅器OP1の出力端子から出力される内部出力電圧Viが印加される。このように、本実施の形態の増幅回路214は、第2演算増幅器OP2を用いた反転増幅回路として構成されている。電源回路216は、電源端子211cを介して入力されてくる外部電源電圧Vcこの例ではDC5.0Vを、より低い内部電源電圧Vrこの例ではDC1.0Vに変換して出力する。なお、電源回路216における回路構成の詳細については後述する。ここで、積分回路213に設けられた第1演算増幅器OP1および増幅回路214に設けられた第2演算増幅器OP2は、それぞれ、DC5.0Vの単電源で動作するものを用いている。これら第1演算増幅器OP1、第2演算増幅器OP2のそれぞれにおいて、正電源端子図示せずは、図示しない配線を介して電源端子211cに接続されており、負電源端子図示せずは、図示しない配線を介して入力接地端子211eに接続されている。したがって、これら第1演算増幅器OP1、第2演算増幅器OP2には、それぞれ、動作電圧としてDC5.0Vが供給されることになる。図8は、実装基板210に設けられた電源回路216の回路構成図の一例を示している。電源回路216の前段は、MOSトランジスタを使用した定電圧回路であり、トランジスタのサイズと抵抗値を適切に選ぶことにより印加電圧によらず一定な電圧源とすることが可能である。電圧Vbは外部電源電圧Vcが変化しても常にGNDレベルに対して一定な電圧が出力される。一方、電圧VaはGNDレベルが変化しても常に外部電源電圧Vcレベルに対して一定な電圧が出力される。定電圧としては電圧Vaを使用することが一般的であるが、今回は電圧Vbを使用する。ただしVc-Va間は通常1V程度の低い電圧であるため、今回の用途では、これを定電圧回路の後段に設けられた非反転増幅回路で増幅して使用する。非反転増幅回路も、通常は抵抗を介して反転端子をGNDに接続するが、ここでは外部電源電圧Vcと接続することによりVc基準の電圧増幅が行われる。ここで、上述した圧力検出装置5における電気的な接続構造について説明する。先ず、圧電素子10における先端側の端面は、金属製の第1電極部50およびダイアフラムヘッド40を介して、金属製のハウジング30と電気的に接続される。これに対し、圧電素子10における後端側の端面は、金属製の第2電極部55と電気的に接続され、第2電極部55は、突出部55aを介して金属製のコイルスプリング70と電気的に接続される。また、コイルスプリング70は、金属製の伝導部材22と電気的に接続され、伝導部材22は、入力側第1接続ピン21aを介して実装基板210の入力信号端子211aと電気的に接続される。他方、第2電極部55の突出部55aの外径は支持部材65の第1孔651の孔径よりも小さく、伝導部材22における先端部の外径は支持部材65の第2孔652の孔径よりも小さい。つまり、第2電極部55、コイルスプリング70および伝導部材22は、支持部材65と直接接触していないために、電気的に接続されていない。それゆえ、第2電極部55からコイルスプリング70および伝導部材22を介して実装基板210へと至る電荷信号の伝送経路は、それぞれが絶縁体で構成された、絶縁リング60および覆い部材23によって、金属製のハウジング30と電気的に絶縁される。また、実装基板210の入力接地端子211bは、入力側第2接続ピン21bを介して第2ハウジング32ハウジング30と電気的に接続される。さらに、実装基板210の電源端子211cは、出力側第1接続ピン21cを介して第1ケーブル81と電気的に接続される。さらにまた、実装基板210の出力信号端子211dは、出力側第2接続ピン21dを介して第2ケーブル82と電気的に接続される。以上のように構成された圧力検出装置5をシリンダヘッド4に装着する際には、センサ部100のダイアフラムヘッド40の方から先にシリンダヘッド4に形成された連通孔4aに挿入していき、ハウジング30の第2ハウジング32に形成された雄ねじ332aをシリンダヘッド4の連通孔4aに形成された雌ねじ4eにねじ込む。圧力検出装置5をシリンダヘッド4に装着することにより、ハウジング30は、金属製のシリンダヘッド4と電気的に接続される。このシリンダヘッド4は、電気的に接地された状態にあるため、圧力検出装置5では、ハウジング30を介して、圧電素子10における先端部が接地される。ここで、この例では、圧電素子10の側面とハウジング30の内壁面とが接触し得る構造になっているが、圧電素子10が絶縁体で構成されていることにより抵抗値が極めて大きいことと、圧力変化に伴って発生する電荷が、圧電素子10における中心線方向の両端部に発生することとにより、特に問題とはならない。次に、シール部材7について説明する。シール部材7は、図2に示すように、シリンダヘッド4における連通孔4aを形成する周囲の壁のセンサ部100締め付け方向の端面と、圧力検出装置5のハウジング30の第3外周面333と第4外周面334とを接続する接続面との間に配置された第1シール部材71を有している。また、シール部材7は、シリンダヘッド4の連通孔4aの傾斜部4cと、圧力検出装置5のハウジング30の第1ハウジング31の傾斜面315aとの間に配置された第2シール部材72を有している。続いて、圧力検出装置5とともに、内燃機関1の圧力検出システムを構成する制御装置6について説明する。図9は、制御装置6の構成を説明するための図である。ここで、図9aは制御装置6のハードウェア構成を説明するためのブロック図であり、図9bは制御装置6における給電系統を説明するための図である。なお、制御装置6は、ECUEngineControlUnitと呼ばれることがある。供給/処理部の一例としての制御装置6は、圧力検出装置5など、内燃機関1を搭載した装置例えば自動車に設けられた各種機器から出力される信号圧力検出装置5の場合は外部出力電圧Voの入力を受け付ける入力受付部61と、入力受付部61を介して入力される各種信号に基づいて制御量を演算するMCUMicroControlUnit62と、MCU62による演算結果に基づき、電源停止後においても記憶させておくべきデータを記憶するEEPROMElectricallyErasableProgrammableReadOnlyMemory63と、MCU62による演算結果に基づき、各種機器に対して制御のための駆動信号を出力する駆動信号出力部64と、同じ装置内に設けられた他の制御装置と通信を行う通信部65と、制御装置6の内部に設けられた各部MCU62等を動作させるために必要な電力を供給するとともに、制御装置6の外部に設けられた各種機器圧力検出装置5等を動作させるために必要な電力を供給する電源部66とを備えている。入力受付部61は、外部から入力されてくるアナログ信号にA/D変換を施してデジタル信号を作成したり、外部から入力されてくるデジタル信号にゲイン調整を施したりすることで、外部からの入力信号をMCU62で使用可能な状態に変換する。なお、この例において、圧力検出装置5から入力受付部61に入力される外部出力電圧Voは、アナログ信号である。MCU62は、所謂ワンチップマイコンで構成されており、各種演算処理を行うMPUMicroProcessingUnit、MPUが実行するプログラムを格納するROMReadOnlyMemory、MPUによるプログラムの実行において一時的に発生するデータを記憶するRAMRandomAccessMemory等を内蔵している。EEPROM63は、電源供給を行わなくても、記憶しているデータが消えない特性を有する不揮発性メモリである。そして、制御装置6に設けられたEEPROM63は、例えば、内燃機関1を搭載する装置の起動時に実行される故障診断の結果や、内燃機関1の動作において生じた不具合等に関するデータを記憶する。駆動信号出力部64は、MCU62から入力されてくる演算結果としてのデジタル信号にDA変換を施してアナログ信号を作成したり、MCU62から入力されてくる演算結果としてのデジタル信号にゲイン調整を施したりすることで、MCU62からの出力信号を外部に設けられた各種機器にて使用可能な状態に変換する。通信部65は、他の制御装置から受信した通信信号を、MCU62で処理できるレベルに変換する。また、MCU62から入力されてくるデジタル信号を、他の制御装置との間の通信規格に適した通信信号に変換する。電源部66は、内燃機関1が搭載された装置に設けられた外部電源例えば自動車の場合はバッテリを介して入力されてくるバッテリ電圧Vbこの例ではDC12Vを、より低い動作電圧に変換して、制御装置6を構成するMCU62等に供給する。また、電源部66は、入力されてくるバッテリ電圧Vbを、より低い外部電源電圧Vcに変換して、制御装置6の外部に設けられた圧力検出装置5等に出力する。さらに、電源部66の接地端GNDは、外部例えば図1に示す内燃機関1のシリンダブロック2に接続されている。これにより、制御装置6を構成する各部MCU62等は、電源部66の接地端GNDの電位を基準グランドとして動作する。なお、電源部66が出力する動作電圧および外部電源電圧Vcは、同じ大きさであってもよいし、異なる大きさであってもかまわない。図10は、内燃機関1、圧力検出装置5、制御装置6および伝送ケーブル8の、電気的な接続関係を説明するための図である。まず、圧力検出装置5の内部における接続関係について説明を行う。圧力検出装置5においては、圧電素子10の一端が、入力側第1接続ピン21a等を介して実装基板210の入力信号端子211aに接続されている。また、圧電素子10の他端は、ダイアフラムヘッド40図10には図示せずを介してハウジング30より具体的には第1ハウジング31に接続されている。また、実装基板210に設けられた入力接地端子211bは、入力側第2接続ピン21b等を介してハウジング30より具体的には第2ハウジング32に接続されている。さらに、実装基板210に設けられた電源端子211cは出力側第1接続ピン21cに接続され、実装基板210に設けられた出力信号端子211dは出力側第2接続ピン21dに接続される。このように、本実施の形態では、入力側第2接続ピン21bが、接続手段としての機能を有している。次に、内燃機関1の内部における接続関係について説明を行う。内燃機関1では、ともに金属で構成されたシリンダブロック2とシリンダヘッド4とが、互いに接触した状態で配置されている図1参照。したがって、シリンダブロック2およびシリンダヘッド4は、互いに接続された状態にある。続いて、伝送ケーブル8を介した、圧力検出装置5と制御装置6との接続関係について説明を行う。圧力検出装置5に設けられた出力側第1接続ピン21cは、伝送ケーブル8を構成する第1ケーブル81の一端に接続され、この第1ケーブル81の他端は、制御装置6に設けられた電源部66図9参照における外部電源電圧Vcの出力ライン図中実線矢印で示すに接続される。また、圧力検出装置5に設けられた出力側第2接続ピン21dは、伝送ケーブル8を構成する第2ケーブル82の一端に接続され、この第2ケーブル82の他端は、制御装置6に設けられた入力受付部61図9参照に接続される。さらに、圧力検出装置5と内燃機関1との接続関係について説明を行う。圧力検出装置5に設けられたハウジング30は、内燃機関1に設けられた接地体の一例としてのシリンダヘッド4に対し、上述したようにねじ込みによって取り付けられている。したがって、ともに金属で構成されたハウジング30とシリンダヘッド4とが接続されていることになる。さらにまた、制御装置6と内燃機関1との接続関係について説明を行う。制御装置6に設けられた電源部66図9参照の接地端は、内燃機関1に設けられたシリンダブロック2に接続される。本実施の形態において、内燃機関1に設けられたシリンダブロック2およびシリンダヘッド4は、上述したように接続関係にある。したがって、圧力検出装置5における圧電素子10のグランドと、圧力検出装置5における実装基板210のグランドと、制御装置6における電源部66図9参照のグランドとは、これらシリンダブロック2およびシリンダヘッド4を介して共通に設定されていることになる。ここで、本実施の形態の圧力検出装置5は、単体で販売される場合と、圧力検出装置5に伝送ケーブル8を装着した状態で販売される場合とがあり得る。これらのうち、前者においては、出力側第1接続ピン21cが定電圧供給手段として、出力側第2接続ピン21dが出力信号伝送手段として、それぞれ機能する。これに対し、後者においては、出力側第1接続ピン21cに接続される第1ケーブル81が定電圧供給手段として、出力側第2接続ピン21dに接続される第2ケーブル82が出力信号伝送手段として、それぞれ機能する。本実施の形態の内燃機関1を搭載した装置では、内燃機関1を始動させる際に、この装置に搭載される各種機器の故障診断が実行される。例えば圧力検出システムにおいては、圧力検出装置5の故障診断に加えて、圧力検出装置5と制御装置6とを接続する伝送ケーブル8より具体的には、第1ケーブル81および第2ケーブル82の故障診断断線検出が行われる。図11は、内燃機関1の始動時における断線検出動作の手順を説明するためのフローチャートである。内燃機関を始動させるためのイグニッションスイッチ図示せずがオンに設定されるとステップ101、制御装置6は、電源部66から伝送ケーブル8を介して圧力検出装置5に外部電源電圧Voの給電を開始するステップ12。続いて、制御装置6は、制御装置6と圧力検出装置5とを接続する伝送ケーブル8の断線検出動作を実行するステップ13。ステップ13において肯定の判断YESを行った場合、すなわち、伝送ケーブル8を構成する第1ケーブル81または第2ケーブル82において断線が検出された場合、制御装置6は、どのケーブルにおいて断線が検出されたかについてのデータを、制御装置6に内蔵されるEEPROM63に記録するステップ15。続いて、制御装置6はに、図示しないユーザインタフェースに断線が検出されたことに関するメッセージを表示させステップ16、一連の処理を完了する。一方、ステップ13において否定の判断NOを行った場合、すなわち、伝送ケーブル8を構成する第1ケーブル81あるいは第2ケーブル82において断線が検出されなかった場合、制御装置は、そのまま処理を完了する。ここで、本実施の形態では、圧力検出装置5の実装基板210に設けられた入力接地端子211bが、ハウジング30等を介して接地されている。このため、例えば圧力検出装置5の実装基板210と制御装置6とを、接地用のケーブル以下では第3ケーブルと呼ぶで接続した場合、この第3ケーブルに断線が発生したとしても、入力接地端子211bを介した接地により導通がとれてしまうために、第3ケーブルの断線を検出することができなくなる懸念がある。これに対し、本実施の形態では、圧力検出装置5の実装基板210と制御装置6とを、接地用の第3ケーブルで接続しないようにした。これにより、接地用の第3ケーブルの断線を検知する必要がなくなる。次に、本実施の形態の圧力検出装置5による圧力検出動作について説明する。内燃機関1の作動時には、センサ部100のダイアフラムヘッド40の内側部42に、燃焼室C内で発生した燃焼圧が付与される。そして、ダイアフラムヘッド40に付与された燃焼圧が、第1電極部50と第2電極部55とによって挟まれた圧電素子10に作用することにより、この圧電素子10に燃焼圧に応じた電荷が生じる。圧電素子10に生じた電荷は、第2電極部55、コイルスプリング70および伝導部材22を介して、入力電荷Qiとして回路基板部21の実装基板210に供給される。実装基板210に供給された入力電荷Qiは、実装基板210に設けられた各種回路にて積分処理および増幅処理がなされた後、その電荷に応じた外部出力電圧Voが、回路基板部21から伝送ケーブル8を介して、制御装置6に供給される。圧力検査装置5が取り付けられる自動車等の装置には他にも数多くの電装部品が装着されており、その中のいくつか、例えばスタートモータやホーンやライト等は、その動作時において非常に大きな電流が流れる。この大電流は自動車等の装置の共通のアースであるボディに流れ込み、一時的かつ局所的に電位レベルを変動させる。すなわち自動車等の装置においては電装部品が接地されている場所によってGNDレベルが異なるという事態が発生し得る。圧力装置5と制御装置6との間で上記GNDレベルの差異が発生した場合、その差分が計測した圧力の誤差となり、正しい計測値が得られなくなってしまう。これに対し、本実施の形態では、圧力検出装置5の実装基板210に設けられた電源回路216において、制御装置6から第1ケーブル81を介して供給される外部電源電圧Vcを基準とするとともにGND電位を基準とせずに、内部電源電圧Vrを作成させるようにした。すなわち、電源回路216が、GND電位からDC1.0Vという概念ではなく、外部電源電圧VcからDC-4.0Vという概念にて、内部電源電圧Vrを作成するようにした。このため、実装基板210におけるGND電位と制御装置6におけるGND電位との間にずれが生じるような場合においても、このGND電位の違いが、実装基板210から出力される外部出力電圧Voに影響を与えにくくなる。したがって、圧力検出装置5から制御装置6に伝送される外部出力電圧Voに重畳されるノイズを低減することができる。なお、本実施の形態では、圧電素子10を用いた圧力検出装置5と制御装置6とを接続する伝送ケーブル8の断線検出を例として説明を行ったが、これに限られるものではなく、例えば温度、湿度、あるいは流量など、各種物理量を検出する検出装置と制御装置6とを接続する伝送ケーブル8の断線検出にも適用することができる。