"ガラス基板の一の面にパターン形成後、この一の面に支持体を仮着し、該ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルム基材を仮着し、ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離し、支持体が剥離された後の一の面と、カバーガラス,カバーフィルムあるいは表示パネルの一の面と、を貼合し、仮着されたフィルム基材を他の面から剥離してなることを特徴とする薄板ガラス基板貼合体の製造方法。ガラス基板の一の面にパターン形成後、この一の面に支持体を仮着し、該ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルム基材を仮着し、ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離し、この一の面に第2のフィルム基材を仮着し、他の面に仮着されたフィルム基材を剥離し、フィルム基材が剥離されて表出した面と、カバーガラス,カバーフィルムあるいは表示パネルの一の面と、を貼合し、仮着された第2のフィルム基材を一の面から剥離してなることを特徴とする薄板ガラス基板貼合体の製造方法。前記ガラス基板の一の面にはFPCまたはICがボンディングされたCOG基板が取り付けてなることを特徴とする請求項1あるいは2に記載の薄板ガラス基板貼合体の製造方法。前記ガラス基板は大板ガラス基板であり、前記フィルム基材及び前記第2のフィルム基材は大板ガラスに対応するサイズであり、支持体が剥離された後あるいは前記第2のフィルムが仮着された後に、製品サイズにカットされることを特徴とする請求項1~3に記載の薄板ガラス基板貼合方法。ガラス基板の一の面にパターン形成後、この一の面に支持体を仮着し、該ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルム基材を仮着し、ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離してなるフィルム基材仮着基板と、フィルム基材仮着基板のパターン形成面である一の面と、カバーガラス,カバーフィルムあるいは表示パネルの一の面と、を貼合し、仮着されたフィルム基材をフィルム基材仮着基板の他の面から剥離してなることを特徴とする薄板ガラス基板貼合体。本発明は、上記市場の更なる要求に応える以下のとおりのものである。すなわち、本発明は、ガスや水蒸気の透過を略100ガード可能であり、しかも従来に比して透明性が高く、厚みも薄い薄板ガラス基板貼合体及びその製造方法を提供することにある。前記目的を達成するために、本発明の薄板ガラス基板貼付合体の製造方法は、ガラス基板の一の面にパターン形成後、この一の面に支持体を仮着し、該ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルム基材を仮着し、ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離し、支持体が剥離された後の一の面と、カバーガラス,カバーフィルムあるいは表示パネルの一の面と、を貼合し、仮着されたフィルム基材を他の面から剥離してなることを特徴とする。また、本発明の薄板ガラス基板貼付合体の製造方法は、ガラス基板の一の面にパターン形成後、この一の面に支持体を仮着し、該ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルム基材を仮着し、ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離し、この一の面に第2のフィルム基材を仮着し、他の面に仮着されたフィルム基材を剥離し、フィルム基材が剥離されて表出した面と、カバーガラス,カバーフィルムあるいは表示パネルの一の面と、を貼合し、仮着された第2のフィルム基材を一の面から剥離してなることを特徴とする。前記ガラス基板の一の面にはFPCまたはICがボンディングされたCOG基板が取り付けられていてもよい。前記ガラス基板は大板ガラス基板であり、前記フィルム基材及び前記第2のフィルム基材は大板ガラスに対応するサイズであり、支持体が剥離された後あるいは前記第2のフィルムが仮着された後に、製品サイズにカットされるようにしてもよい。また、本発明の薄板ガラス基板貼合体は、ガラス基板の一の面にパターン形成後、この一の面に支持体を仮着し、該ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルム基材を仮着し、ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離してなるフィルム基材仮着基板と、フィルム基材仮着基板のパターン形成面である一の面と、カバーガラス,カバーフィルムあるいは表示パネルの一の面と、を貼合し、仮着されたフィルム基材をフィルム基材仮着基板の他の面から剥離してなることを特徴とする。本発明にあっては、ガラス基板の一の面にパターン形成後、この一の面に支持体を仮着し、該ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルム基材を仮着し、ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離し、その後、支持体が剥離された後の一の面と、カバーガラス,カバーフィルムあるいは表示パネルの一の面と、を貼合し、仮着されたフィルム基材を他の面から剥離する、あるいは、一の面に第2のフィルム基材を仮着し、他の面に仮着されたフィルム基材を剥離し、フィルム基材が剥離されて表出した面と、カバーガラス,カバーフィルムあるいは表示パネルの一の面と、を貼合し、仮着された第2のフィルム基材を一の面から剥離してなるようにした。これにより、ガスや水蒸気の透過を略100ガード可能であり、しかも透明性が高く、厚みの薄い薄板ガラス基板貼合体が得られるといった効果を奏することができる。また、ガラスは高温での加工処理が可能でありセンサとしての高性能さには高い評価がある材料であるので、そのものを薄板化加工してガラスのみを表示体セルに貼り合わせることでオンセル方式に近い効果が期待できる。以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。図1は本発明の薄板ガラス基板貼合体の製造方法を説明するための図であり、薄板化工程及び基材フィルム貼付工程を示す説明図、図2は本発明の薄板ガラス基板貼合体の製造方法を説明するための図であり、薄板ガラス基板転写工程を示す説明図、図3は本発明の薄板ガラス基板貼合体の他の製造方法における薄板ガラス基板貼合工程を示す説明図である。なお、図1においては、fに示すガラス基板はエッチングで削って薄くされた後のものであり、aに示すガラス基板とは厚みの点において構成が異なるが、厚みのみが異なるだけであるので同一の符号を付している。なお、以下の実施形態においては、本発明の薄板ガラス基板貼合体を静電容量式タッチパネル以下単にタッチパネルというとして説明するが、これに限定されるものではない。図2eに示す本発明のタッチパネルは、本発明の薄板ガラス基板貼合体の製造方法の過程で薄板化されたガラス基板1と、カバーガラス6とが接着剤7により貼合されてなる。接着面は、ガラス基板1のパターンPの形成面である。この本発明のタッチパネルは、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、プラズマパネルディスプレイ、電子ペーパ等の薄型ディスプレイやその他キーボードの代替品等を製造する際に用いられるものである。ガラス基板1へのパターンPの形成方法としては既存の種々の手法が適用可能である。例えばそのような手法としては、インジウム-スズの複合酸化物ITOを真空蒸着法やスパッタリング法等のドライプロセスにて成膜する方法がある。本発明に用いられるフィルム基材5の材質は特に限定されない。例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン、ポリ尿素、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン樹脂、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、アクリロニトリルスチレン樹脂、ポリ塩化ビニリデン等を用いることができる。フィルム基材5は、薄板化されたガラス基板1に仮着された後、剥離してしまうため、その厚みは特に限定されない。次に、図1を参照して本発明のタッチパネルの製造方法について詳細に説明する。まず、図1aに示すように、ガラス基板1を用意する。このガラス基板1の厚みは特に限定されないが、加工性を考慮すると0.2~0.7mmの厚みのものが好適である。ガラス基板1の大きさは、例えば、板厚が0.2mmであれば300mm角、400mm角、板厚が0.7mmであれば1m角のものを使用可能であり、この加工前のガラス基板1の大きさは、取扱い性を考慮すると、板厚との関係において適宜決定される。次いで、このガラス基板1の一の面図1bでは上面に、CVD、スパッタ、蒸着、めっき等により成膜処理をした後フォトエッチングまたは印刷等によりパターンPを形成する。なお、パターンPは単層、多層のいずれの構造でもよい。本発明においては、ガラス基板1の板厚が厚いままパターン加工が可能なため、基板サイズの大型化が可能である。また、パターン形成をする際には150°~350°の高温プロセスを要するので、プラスチックフィルムであれば耐熱性に問題が生じるが、本発明においては、フィルム基材5を貼合する前のガラス基板1に対しパターン加工をするので、耐熱性の面における問題は生じない。続いて、図1cに示すように、ガラス基板1のパターンPが形成された面に、支持体3を接着剤2を介して仮着させる。支持体3はガラス板や樹脂の板が適用可能であるが、ある程度の腰があればフィルム材でもよい。また、接着剤2は、後から支持体3を剥離しやすいように、ガラス基板1の周縁に塗布されている。なお、この接着剤2は、エッチングの際にエッチング液がガラス基板1と支持体3との間に入らないように機能することになるので、耐酸性のものである。次に、図1dに示すように、ガラス基板1の他の面図1dでは下面を、フッ酸等でエッチングして削って薄板化加工をする。本発明においては、ガラス基板1の板厚が2~50μmになるまで削る。本発明においては、ガラス基板1を支持体3により支持した状態でエッチング加工ができるので、薄板化が図れるようになった。この点は前述の特許文献1に記載の発明による効果である。なお、板厚はこれに限定されない。前記エッチング加工によりガラス基板1の厚さを所望の厚さまで削ったならば、次いで、図1eに示すように、ガラス基板1の他の面図1eでは下面にフィルム基材5を微粘着テープ4により仮着させる。ただし、フィルム基材5は、薄板化されたガラス基板1が割れないように保持するものであるが、カバーガラス6にガラス基板1が接着された後には剥離されるものでもある。よって、これらの機能をフィルム基材5が発揮できる程度にフィルム基材5を保持できれば、微粘着テープ4は他のものであってもよい。例えば、住友ベークライト株式会社製のスミライト登録商標FSLなどのUV硬化型ダイシングテープ、シリコンウレタンアクリル製の微粘着フィルム、剥離強度0.01~0.20N/25mmの自己吸着性微粘着フィルム、フジコピアン株式会社のFIXFILM登録商標などのり剤を使用しない吸着フィルムなどが適用可能である。その後、図1fに示すように、ガラス基板1の一の面に仮着させていた支持体3をガラス基板1から剥離する。すると、図1fに示す、パターンPが形成され、かつ薄板化されたガラス基板1とフィルム基材5とが微粘着テープ4により仮着された状態のフィルム基材仮着基板10が製造される。支持体3を剥離する方法としては、例えば、熱による軟化ないし光による分解、刃物により剥離する等の方法が適用可能である。次いで、図2に示す薄板ガラス基板転写工程を行なう。まず、上述のようにして製造されたフィルム基材仮着基板10を図2aに示すように製品サイズにカットする。なお、本実施形態においては、大板を製品サイズにカットしてからカバーガラスにガラス基板を転写しているが、大板サイズのままカバーガラスあるいは製品カット前の表示体セルに転写しその後製品サイズにカットしてもよい。次に、表面に接着剤7が着いたカバーガラス6に、製品サイズにカットされたフィルム基材仮着基板100のパターンP形成面側を接着する図2b、c参照。ここでは、接着剤7をカバーガラス6側に着けたがフィルム基材仮着基板100側に接着剤7を着けてもよい。接着の前には、IC9が搭載されたFPCフレキシブルプリント基板8を取り付けておく。接着剤7の厚みは、5~200μm、FPC8の厚みによって異なるが一般的には50~125μm、好適には75~125μmであるがこれに限定されるものではない。なお、FPCの変わりにICがボンディングされたCOG基板を取り付けてもよい。その後、図2dに示すように、ガラス基板1ここでは製品サイズにカットされたガラス基板を意味するからフィルム基材5ここではカットされたものを意味するを剥離する。すると、図2eに示すような、カバーガラス6に薄板化されたガラス基板1が接着剤7により貼合されたタッチパネルが完成する。なお、フィルム基材5の剥離方法は、使用する微粘着テープ4の素材によりそれぞれ異なる。このような製造方法によれば、従来では必須の構成であったフィルム基材を使用しないタッチパネルが製造できるので、従来に比して薄型化、光学特性において透過性の向上が図れる。更に、フィルム基材を使用しないので、熱特性にも優れている。なお、本発明の薄板ガラス基板貼合体の製造方法に関しては以下のような他の実施形態が適用可能である。例えば、図3aに示すように、図1fに示す支持体3を剥離した面に、フィルム基材5Bを微粘着テープ4Bにより仮着させる。なお、図3aにおいては、このフィルム基材5Bと微粘着テープ4Bと区別するために、フィルム基材5A及び微粘着テープ4Aとして表記しているが、これらは前記のフィルム基材5及び微粘着テープ4と同様である。また、微粘着テープ4Aと微粘着テープ4Bの材料は同一であってもよいが、多少微粘着テープ4Bの方が粘着力が強い方が好適である。フィルム基材5Aの方がフィルム基材5Bよりも先に剥離するからである。その後、前記同様、製品サイズにカットし図3b、次いで、フィルム基材5Aを剥離するとともに、この剥離した面に粘着剤7を着け図3c、d、カバーガラス6と接着する図3e。なお、接着剤7はカバーガラス6側に着けてもよい。その後、フィルム基材5Bを剥離すると、図3gのようにパターンPが表面に露出した状態のタッチパネルが製造できる。このようにすれば、FPC取り付け面が上面に表面にくるため、接着剤7の厚みを5~20μm程度に薄くできる。"