"平面形状のパッケージ裏面周囲に複数の電極を配し、かつ少なくとも一つのアイランド状平型電極を設けた構造を有する部品が揮発性溶剤を含有する接合材料を用いて接合されるプリント配線板であって、前記プリント配線板は、前記部品の実装範囲内に、前記電極と相対する位置に銅箔によるランドを設け、さらに前記部品の裏側の箇所の前記プリント配線板に張られた銅箔間の絶縁領域に、銅メッキ加工しない貫通穴を設けたプリント配線板。前記部品と前記プリント配線板を接合する過程において、前記揮発性溶剤を、前記部品が前記プリント配線板と接合する面の狭小空間から前記貫通穴を介して、外部へ気化、放出させることを特徴とするプリント配線板。前記貫通穴の形状を、丸穴とした請求項1または2記載のプリント配線板。前記貫通穴の形状を、長穴又はスリット形状とした請求項1または2記載のプリント配線板。前記貫通穴の位置は、前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る一つ若しくは複数の電極のうち前記プリント配線板とは接合しない電極の在る位置に設け、前記プリント配線板とは接合しない電極が、前記部品の前記プリント配線板との反接合側に、前記貫通穴を介して露出するようにした請求項1から4のいずれか1項に記載のプリント配線板。前記貫通穴の位置は、前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る一つ若しくは複数の電極のうち前記プリント配線板とは接合しない電極の在る位置に設けて、前記プリント配線板と接合する電極の一部分が、前記部品の前記プリント配線板との反接合側に、前記貫通穴を介して露出するようにした請求項1から4のいずれか1項に記載のプリント配線板。前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る複数の電極間、並びに前記電極の中で、前記プリント配線板とは接合しない箇所全てが、前記プリント配線板の反接合側に前記貫通穴を介して露出するようにした請求項3または4記載のプリント配線板。前記揮発性溶剤中には、第十七族ハロゲン系元素を含有しないことを特徴とする請求1から7のいずれか1項に記載のプリント配線板。前記揮発性溶剤中には、高分子重合体ポリマーを含有しないことを特徴とする請求1から7のいずれか1項に記載のプリント配線板。前記揮発性溶剤中には、第十七族ハロゲン系元素並びに高分子重合体ポリマーの双方とも含有しないことを特徴とする請求1から7のいずれか1項に記載のプリント配線板。前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る複数の電極間には、高電圧が印加された請求項1から10のいずれか1項に記載のプリント配線板。前記高電圧とは、DC40V以上、若しくは実効値40V以上の電圧である請求項11記載のプリント配線板。請求項1から12のいずれか1項に記載のプリント配線板を内蔵したモータまたは電気機器。しかしながら、前記特許文献2では、電極間に存在する溶剤の気化ガスの排出には不十分であり、クリームはんだの塗布量が多かったり、ソルダーレジストのリングの外周から穴までの距離が短いと、クリームはんだがバイアホールに流れ込んで、前記バイアホールを塞いでガスの排出が十分に行われないという課題があった。本発明は、前記従来の課題を解決するもので、フラックス溶剤を十分気化させてフラックスを硬化させ、部品裏面電極間の絶縁性能の低下を防ぐことが出来るプリント配線板を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明のプリント配線板は、平面形状のパッケージ裏面周囲に複数の電極を配し、かつ少なくとも一つのアイランド状平型電極を設けた構造を有する部品が揮発性溶剤を含有する接合材料を用いて接合されるプリント配線板であって、前記プリント配線板は、前記部品の実装範囲内に、前記電極と相対する位置に銅箔によるランドを設け、さらに前記部品の裏側の箇所の前記プリント配線板に張られた銅箔間の絶縁領域に、銅メッキ加工しない貫通穴を設けたものである。そして前記部品と前記プリント配線板を接合する過程において、前記揮発性溶剤を、前記部品が前記プリント配線板と接合する面の狭小空間から前記貫通穴を介して、外部へ気化、放出させることを特徴とする。本発明は、プリント配線板に空けた貫通穴によりフラックス溶剤を十分気化させてフラックスを硬化させ、部品裏面電極間の絶縁性能の低下を防ぐことが出来る。また、ハロゲン系元素を含まないフラックス溶剤を使用することで未硬化フラックス残渣が存在しても部品裏面電極間の絶縁性能を所望の値以上に維持することができる。また、ポリマーを含まないフラックス溶剤を使用することで未硬化フラックス残渣が存在しても部品裏面電極間の絶縁性能を所望の値以上に維持することができる。また、上記3つをすべて、もしくはいずれかを組み合わせることで部品裏面電極間の絶縁性能を所望の値以上に維持することができる。本発明は、平面形状のパッケージ裏面周囲に複数の電極を配し、かつ少なくとも一つのアイランド状平型電極を設けた構造を有する部品が揮発性溶剤を含有する接合材料を用いて接合されるプリント配線板であって、前記プリント配線板は、前記部品の実装範囲内に、前記電極と相対する位置に銅箔によるランドを設け、さらに前記部品の裏側の箇所の前記プリント配線板に張られた銅箔間の絶縁領域に、銅メッキ加工しない貫通穴を設けたものである。また本発明は、前記部品と前記プリント配線板を接合する過程において、前記揮発性溶剤を、前記部品が前記プリント配線板と接合する面の狭小空間から前記貫通穴を介して、外部へ気化、放出させることを特徴とする。また本発明は、前記貫通穴の形状を、丸穴としたものである。また本発明は、前記貫通穴の形状を、長穴又はスリット形状としたものである。また本発明は、前記貫通穴の位置は、前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る一つ若しくは複数の電極のうち前記プリント配線板とは接合しない電極の在る位置に設け、前記プリント配線板とは接合しない電極が、前記部品の前記プリント配線板との反接合側に、前記貫通工穴を介して露出するようにしたものである。また本発明は、前記貫通穴の位置は、前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る一つ若しくは複数の電極のうち前記プリント配線板とは接合しない電極の在る位置に設けて、前記プリント配線板と接合する電極の一部分が、前記部品の前記プリント配線板との反接合側に、前記貫通穴を介して露出するようにしたものである。また本発明は、前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る複数の電極間、並びに前記電極の中で、前記プリント配線板とは接合しない箇所全てが、前記プリント配線板の反接合側に前記貫通穴を介して露出するようにしたものである。また本発明は、前記揮発性溶剤中には、第十七族ハロゲン系元素を含有しないことを特徴とする。また本発明は、前記揮発性溶剤中には、高分子重合体ポリマーを含有しないことを特徴とする。また本発明は、前記揮発性溶剤中には、第十七族ハロゲン系元素並びに高分子重合体ポリマーの双方とも含有しないことを特徴とする。また本発明は、前記部品の前記プリント配線板に接する面に在る複数の電極間には、高電圧が印加されたものである。また本発明は、前記高電圧とは、DC40V以上、若しくは実効値40V以上の電圧である。また本発明は、上記に記載のプリント配線板を内蔵したモータまたは空調機器である。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態1のプリント配線板の構成を示す断面図である。エポキシ樹脂などで代表される絶縁性材料の基材7の表面には銅箔8による印刷パターンが施されている。半導体集積回路に代表される部品4は平面形状のパッケージ裏面に複数の平型の電極6を備えており、前記銅箔8と前記電極6とは、接合材料たとえばはんだ合金3にて互いが接合されている。前記基材7には、前記銅箔8と前記電極6との非接合箇所に、貫通穴5を複数設けた構成である。なお電極6aは、基材7上のプリント配線とは接合する必要はないが、前記部品4の構造上存在する電極である。前記貫通穴5の作用について以下説明する。前記部品4の電極6と基材7上の銅箔8とのはんだ接合の過程において、まず、銅箔8の部品4の電極6と相対する箇所に、はんだペーストが印刷塗布される。その上に前記部品4を乗せた後、加熱炉を通過させることで、はんだペースト中の合金の粒子が溶融、冷却固化することで接合されて、前記部品4が実装される。前記はんだペーストには、主成分である合金粒子以外にフラックスおよび揮発性の溶剤2が含有しており、前記加熱の際に、貫通穴5を介して、前記溶剤2は、気化放散せしめることにより、前記部品4と基材7とが接する面の空間には、未硬化フラックス残渣が残ることはない。従って、貫通穴5を設けた構成により、前記部品4と基材7とが接する側の複数の電極間の絶縁性能は所望の値以上に維持されるという作用効果がある。前記所望の値とは、前記電極間電圧がDC40V以上、もしくは実効値40V以上の場合には、抵抗値100MΩ以上が望ましい。実施の形態2図2は、本発明の実施の形態2のプリント配線板の構成を示す平面図である。プリント配線板1上には、部品4が実装されており、前記部品4と、前記プリント配線板1が接する裏面には、複数の平型の電極6が設けられており。前記電極6直下で銅箔8と図示しない接合材料を介して接合される。前記銅箔8は、前記電極6直下から前記部品4の外側へ延びて電気回路を形成している。アイランド状の平型の電極6a、6b、6c、6dは、部品4の構造上の必要性から設けられたものであり、部品4とプリント配線板1との接合強度を維持するため、比較的寸法の大きい6b、6c、6dは、銅箔と接合材料を介して接合している。丸穴5aを複数の電極6の間、及び、アイランド状の平型の電極6a、6b、6c、6dの周辺に多数個設けてプリント配線板1を貫通している。プリント配線板1を貫通する前記丸穴5aを設けた構成により、実施の形態1同様に未硬化フラックス残渣が残ることは無く、前記部品4と基材7とが接する面の複数の電極間の絶縁性能は所望の値以上に維持されるという作用効果がある。前記丸穴5aが、丸穴形状であるので、NCドリルで所望の箇所に任意に貫通させることができ、プリント配線板1の加工が容易になるという実施の形態2独自の効果がある。実施の形態3図3は、本発明の実施の形態3のプリント配線板の構成を示す平面図である。図3は、図2に示す実施の形態2と比較して、貫通穴の形状が異なる以外は同一である。図3において、複数の電極間に溝状に設けたスリット5bは貫通穴を形成している。プリント配線板1を貫通する前記スリット5bを設けた構成により、実施の形態1同様に未硬化フラックス残渣が残ることは無く、前記部品4と基材7とが接する面の複数の電極間の絶縁性能は所望の値以上に維持されるという作用効果がある。前記スリット5bが、スリット形状であるので、隣接する電極間の互いの最小距離の箇所は、すべて貫通穴による空間になるので、未硬化フラックス残渣がプリント配線板の表面に残る余地がなくなるので、複数の電極間の絶縁性能が所望の値に容易に維持できるという実施の形態3独自の効果がある。実施の形態4図4は、本発明の実施の形態4のプリント配線板の構成を示す平面図である。図4は、図2に示す実施の形態2と比較して、電極6aを、プリント配線板1の部品実装面の反対側に完全に露出するような角穴5cを新たに設けた以外は同一である。図4において、電極6aは、部品4の構造上必要な電極であって、プリント配線板の銅箔に接合する必要はない。前記電極6aは、図中上方の電極6と極めて近い位置にあり、実施の形態2の丸穴5aを、前記6aの四方に設けても、プリント配線板の基材が連続する箇所が残り、未硬化フラックス残渣がプリント配線板の表面に残る余地があるので、前記のように、角穴5cを設けたことで、電極6aの全てと、隣接する電極6の一部は、貫通穴による空間になるので、未硬化フラックス残渣がプリント配線板の表面に残る余地がなくなり、複数の電極間の絶縁性能が所望の値に容易に維持できるという実施の形態4独自の効果がある。実施の形態5図5は、本発明の実施の形態5のプリント配線板の構成を示す平面図である。図5は、図2に示す実施の形態2と比較して、複数の電極6の間及び、アイランド状の平型の電極6a、6b、6c、6dを、プリント配線板1の部品実装面の反対側に完全に露出するような全抜き穴5dを一体で設けた以外は同一である。図5において、平型の電極6a、6b、6c、6dは、部品4の構造上必要な電極であって、プリント配線板の銅箔に接合する必要はない。前記のように、全抜き穴5dを設けたことで、6の各電極間および6a,6b,6c,6dの周囲は、すべて貫通穴による空間になるので、未硬化フラックス残渣がプリント配線板の表面に残る余地がなくなり、複数の電極間の絶縁性能が所望の値に容易に維持できるという実施の形態5独自の効果がある。実施の形態6図6は、本発明の実施の形態6のa、bは、プリント配線板1の絶縁抵抗の温度特性の測定図と特性図である。図6aにおいて、プリント配線板1の部品4の電極6と銅箔8とをはんだ接合した部分には、銅箔上にクリームはんだを塗布し、前記クリームはんだ上に部品4を載せた後、加熱溶融固化したものである。前記部品4とはんだ3で囲まれた、図中左右の銅箔8のギャップ間には未硬化フラックス102が残渣となって付着している。前記銅箔8の両端には、メガ絶縁抵抗計12が接続されている。図6bは、前記メガ12で計測した銅箔間の抵抗値の温度特性を示したもので、フラックス溶剤の異なる3種類のクリームはんだペーストを使用した場合のそれぞれの特性をしめしたものである。なお、図6bの温度とは、未硬化フラックス102及びその周辺温度とする。図中の実線Aは、フラックス溶剤にハロゲン系元素とポリマー材双方を含有しないもの、1点鎖線Bは、ハロゲン系元素を含有しないもの、2点鎖線Cは、ポリマー材を含有しないもの、破線Dは、ハロゲン系元素、ポリマー材のいずれも含有したものである。Rmaxは、抵抗値100MΩ以上の値、例えば、前記メガ12の計測限界値5000MΩとする。前記実線Aは、部品4の上限温度Tmaxまで、温度に係わらず一定値Rmaxを安定的に維持し、B,C,Dの順に、ある変移温度T3、T2、T1に達すると抵抗値が減じてしまう。前記破線Dの特性は、従来のプリント配線板に使用しているクリームはんだであり、C又はB又はAの特性をしめすクリームはんだを使用することで、従来のプリント配線板に使用しているクリームはんだを使用した場合に比べ、より高温でも高い抵抗値を維持できるという実施の形態6独自の効果がある。また、実施の形態1又は2又は3又は4又は5の各種貫通穴を設けたプリント配線板のはんだ付けに、実施の形態6のクリームはんだを使用しても、より一層の効果が期待できる。実施の形態7図7a、b、cは、実施の形態6のプリント配線板1を内蔵したモータ13の構造図、回路図、特性図である。図7aにおいて、固定子15は、積層鉄心14に、複数相の巻線Lを施して、樹脂モールドしたものであり、前記固定子15に、回転子16、プリント配線板1を収めてブラケット19で蓋をした構造を有している。前記回転子16は、シャフト20に永久磁石18を施したヨーク21と軸受け17を設けた構造である。前記プリント配線板1上には部品4がはんだ付け実装され、前記部品4の裏面には貫通穴5が複数、設けられている。図中の部品4のはんだ付けに使用されるクリームはんだのフラックス溶剤は、実施の形態6に示すようなハロゲン系元素を含まないものであってもよいし、ポリマー系材を含まないものであってもよいし、又ハロゲン系元素、ポリマー材のいずれも含まないものであってもよい。また図中の貫通穴5の形状は、実施の形態2又は3又は4又は5記載のいずれでもよい。図中の部品4は、インバータICであり、直流電圧を複数相の交流電圧へ変換して、巻線Lへ印加する機能を有したものである。図7bは、直流電源23が、モータ13と、電力計22を介して接続された回路図である。前記電力計22により、前記モータ13への入力電力PinWが計測できる。図7cは、入力電力PinWと、プリント配線板1の部品4と接する面および其の周辺温度の温度上昇との関係を示した特性図である。図7cを用い、本発明の実施の形態6のプリント配線板を用いたモータの入力電力の上限について以下説明する。図7cにおいて、Pin=0Wで前記温度は、雰囲気温度Taと一致しているT=Ta°C。続いてモータ13の巻線Lに電圧が印加されて、入力電力Pinが増大するとともに、前記温度も増大する。しかしながら、温度が増大すると、実施の形態6の図6bに示すように、絶縁抵抗が減り始める変移温度に達する。前記変移温度は、部品4をプリント配線板1に接合する際に使用したクリームはんだのフラックス溶剤含有材料によりT1、T2、T3のように変わる。絶縁抵抗が低下すると、図示しない部品4の裏面の電圧の異なる銅箔間で本来流れない電流が発生してプリント配線板1の部品4は、正常に機能せず故障状態になる。図7cのa,b,cは、それぞれ部品4のはんだ付けに使用されるクリームはんだのフラックス溶剤がハロゲン系元素、ポリマー材のいずれも含まないもの、ハロゲン系元素を含まないもの、ポリマー材を含まないものの入力電力の上限を意味し、dはハロゲン系元素、ポリマー材のいずれも含むもの従来のプリント配線板での入力電力の上限を意味するものである。dに比べ、c,b,aの順に、入力電力Pinの上限はより大きなPinを許容するという効果がある。なお、実施の形態1又は2又は3又は4又は5のプリント配線板を用いて、部品4のプリント配線板に接する面のフラックスが十分硬化していれば、前記aと同様の効果が得られる。実施の形態8図8a、bは、実施の形態8の24の構造図、および家屋内の部屋28に、前記ルームエアコンディショナー室内機24を設置した場合の平面図である。図8aは前記24の内部構成を示したもので、熱交換器25、シャフトにクロスフローファン26を設けた実施の形態7のモータ13、電装BOX27を主要な構成要素としている。一方、図8bは、図8aの前記ルームエアコンディショナー室内機24を、壁面に設けた部屋28の平面図である。実施の形態7のモータを、前記ルームエアコンディショナー室内機24に用いることにより、従来例のプリント配線板を内蔵したモータに比べ、実施の形態7の図7cに示すようにより大きい電力の入力が可能であるため、より広い部屋の空気を調整することが可能になる。図8bのXの範囲が、従来例のプリント配線板を内蔵したモータを使用したルームエアコンディショナー室内機の空気調整可能な部屋の範囲を示したものであり、前記範囲Xに比べより広い範囲Yは、本発明の実施の形態8のルームエアコンディショナー室内機の空気調整可能な部屋の範囲を示したものである。"