"下記の一般式1で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸無水物。上記式中、R1およびR2は、同一または互いに異なっており、それぞれ、炭素数1~6のアルキル基または炭素数6~12の脂環族基を表し、アルキル基または脂環族基を構成する一つ以上の水素がハロゲン原子で置換されていてもよい。X1およびX2は、同一または互いに異なっており、それぞれ、水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基またはニトリル基を表す。下記の一般式2で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸。上記式中、R1およびR2は、同一または互いに異なっており、それぞれ、炭素数1~6のアルキル基または炭素数6~12の脂環族基を表し、アルキル基または脂環族基を構成する一つ以上の水素がハロゲン原子で置換されていてもよい。X1およびX2は、同一または互いに異なっており、それぞれ、水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基またはニトリル基を表す。下記の一般式3で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸誘導体。上記式中、R1およびR2は、同一または互いに異なっており、それぞれ、炭素数1~6のアルキル基または炭素数6~12の脂環族基を表し、アルキル基または脂環族基を構成する一つ以上の水素がハロゲン原子で置換されていてもよい。X1およびX2は、同一または互いに異なっており、それぞれ、水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基またはニトリル基を表す。Y1~Y4は、同一または互いに異なっており、それぞれ、炭素原子1~12の直鎖状もしくは分岐状アルコキシ基、ヒドロキシ基またはハロゲン基を表す。GPC測定による重量平均分子量Mwが50×103以上400×103以下であって、下記の一般式4で表される反復単位を含有することを特徴とするポリエステルイミド前駆体。上記式中、R1およびR2は、同一または互いに異なっており、それぞれ、炭素数1~6のアルキル基または炭素数6~12の脂環族基を表し、アルキル基または脂環族基を構成する一つ以上の水素がハロゲン原子で置換されていてもよい。X1およびX2は、同一または互いに異なっており、それぞれ、水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基またはニトリル基を表す。R3は水素原子または炭素数1~10のアルキル基を表す。構造単位Aは2価の芳香族あるいは脂環族基を表す。R1を含むエステル基およびR2を含むエステル基は、それぞれ、アミド基に対してパラ位およびメタ位のいずれであってもよい。GPC測定による重量平均分子量Mwが50×103以上400×103以下であって、下記の一般式5で表される繰り返し単位を有するフルオレニル基含有ポリエステルイミド。式中、R1およびR2は、同一または互いに異なっており、それぞれ、炭素数1~6のアルキル基または炭素数6~12の脂環族基を表し、アルキル基または脂環族基を構成する一つ以上の水素がハロゲン原子で置換されていてもよい。X1およびX2は、同一または互いに異なっており、それぞれ、水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基またはニトリル基を表す。構造単位Aは2価の芳香族あるいは脂環族基を表す。請求項1~3のいずれかに記載される一般式1~3で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸類と、ジアミン類とを溶媒中で重合することを特徴とする請求項4に記載されるフルオレニル基含有ポリエステルイミド前駆体の製造方法。請求項4に記載されるフルオレニル基含有ポリエステルイミド前駆体を、加熱し、または脱水剤を用いて、環化反応によりイミド化することを特徴とする請求項5に記載されるフルオレニル基含有ポリエステルイミドの製造方法。請求項1~3のいずれかに記載される一般式1~3で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸類とジアミン類とを、溶媒中180°C以上220°C以下で重合することを特徴とする請求項5に記載されるフルオレニル基含有ポリエステルイミドの製造方法。しかしながら、非対称結合やフッ素基の導入はコストの点で不利である。また、特許文献3に開示されるポリイミドは有機溶媒への溶解性を高めることはできたものの、高透明性までは実現していない。この点についてやや詳しく説明すると、ポリイミドフィルムが高透明性を備えているとされるためには、通常のポリイミドに特徴的な黄色の着色に関連する400nmにおける吸収が少ないこと、具体的には20μm厚のフィルム状態で80以上の透過率が必要とされる。しかしながら、特許文献3の実施例に開示されるポリイミド材料の20μm換算の透過率は最大でも70ジアミンがCHDAである場合であり、80には遠く及ばない。したがって、特許文献3に開示されるポリイミドは高透明性という特性を備えているとはいえない。本発明は、高透明性、高有機溶媒溶解性有する、各種電子デバイスにおける電気絶縁膜およびフレキシブルプリント配線基板、液晶ディスプレイ用基板、有機エレクトロルミネッセンスELディスプレイ用基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板、感光材料等として有益なフルオレニル基含有ポリエステルイミド、該ポリエステルイミドの前駆体、およびこれらの原料のフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸類、ならびにこれらの製造方法を提供することが目的である。本発明者は、以上の問題に鑑み、鋭意研究を積み重ねた結果、下記の一般式1~3で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸類酸、酸二無水物、酸誘導体とジアミン類とを重合して、下記の一般式4で表される繰返し単位を有するフルオレニル基含有ポリエステルイミド前駆体を得、これを環化イミド化して製造された下記の一般式5で表される繰返し単位を有するフルオレニル基含有ポリエステルイミドが、上記産業分野において有益な材料となることを見出し、以下に示す本発明を完成するに至った。i下記の一般式1で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸無水物。上記式中、R1およびR2は、同一または互いに異なっており、それぞれ、炭素数1~6のアルキル基または炭素数6~12の脂環族基を表し、アルキル基または脂環族基を構成する一つ以上の水素がハロゲン原子で置換されていてもよい。X1およびX2は、同一または互いに異なっており、それぞれ、水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基またはニトリル基を表す。ii下記の一般式2で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸。上記式中、R1およびR2ならびにX1およびX2は上記の一般式1における定義のとおりである。iii下記の一般式3で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸誘導体。上記式中、R1およびR2ならびにX1およびX2は上記の一般式1における定義のとおりである。Y1~Y4は、同一または互いに異なっており、それぞれ、炭素原子1~12の直鎖状もしくは分岐状アルコキシ基、ヒドロキシ基またはハロゲン基を表す。ivGPC測定による重量平均分子量Mwが50×103以上400×103以下であって、下記の一般式4で表される反復単位を含有することを特徴とするポリエステルイミド前駆体。上記式中、R1およびR2ならびにX1およびX2は上記の一般式1における定義のとおりである。R3は水素原子または炭素数1~10のアルキル基を表す。構造単位Aは2価の芳香族あるいは脂環族基を表す。R1を含むエステル基およびR2を含むエステル基は、それぞれ、アミド基に対してパラ位およびメタ位のいずれであってもよい。vGPC測定による重量平均分子量Mwが50×103以上400×103以下であって、下記の一般式5で表される繰り返し単位を有するフルオレニル基含有ポリエステルイミド。式中、R1およびR2、X1およびX2ならびに構造単位Aは上記の一般式4における定義のとおりである。vi上記i~iiiのいずれかに記載される一般式1~3で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸類と、ジアミン類とを溶媒中で重合することを特徴とする上記ivに記載されるフルオレニル基含有ポリエステルイミド前駆体の製造方法。vii上記ivに記載されるフルオレニル基含有ポリエステルイミド前駆体を、加熱し、または脱水剤を用いて、環化反応によりイミド化することを特徴とする上記vに記載されるフルオレニル基含有ポリエステルイミドの製造方法。viii上記i~iiiのいずれかに記載される一般式1~3で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸類と、ジアミン類とを溶媒中180°C以上220°C以下で重合することを特徴とする上記vに記載されるフルオレニル基含有ポリエステルイミドの製造方法。なお、この溶媒は高沸点の有機溶媒であることが好ましい。本発明のフルオレニル基含有ポリエステルイミドは、高透明性、高有機溶媒溶解性を有する。詳しくは、本発明のフルオレニル基含有ポリエステルイミドの原料である上記の一般式1~3で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸類において、嵩高いフルオレン構造を持ち、かつエステル基が直接芳香環と結合していないかつσ結合を骨格とする基がトリメリット酸とエステル結合をなすことからフルオレニル基とトリメリット酸基との間での電子的な相互作用が十分に抑制される構造であるために着色の要因である電荷移動相互作用が阻害され高透明性、高有機溶媒溶解性を発現することができる。以下、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、これらは本発明の実施形態の一例であり、これらの内容に限定されない。本発明によれば、フルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸類テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸誘導体、すなわち後述する一般式1~3と、ジアミン類を重合反応させることにより産業上有用なフルオレニル基含有ポリエステルイミドを提供することができる。その原料であるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸類以下、テトラカルボン酸類と略記する。において、嵩高いフルオレン構造をもち、かつエステル基が直接芳香環と結合していないかつσ結合を骨格とする基がトリメリット酸とエステル結合をなす構造上の特徴によりフルオレニル基とトリメリット酸基との間での電子的な相互作用が十分に抑制され、ポリエステルイミドとした際に高透明性、高有機溶媒溶解性という従来のポリエステルイミドでは得ることができなかった物性を有する材料が得られる。1.フルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸類本発明のフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸類とは下記の一般式1~3で表される化合物であり、一般式1のテトラカルボン酸二無水物、一般式2のテトラカルボン酸および一般式3のテトラカルボン酸誘導体を含む総称である。該テトラカルボン酸類は、一般式1~3のテトラカルボン酸類である。一般式1から3中、R1およびR2は、同一または互いに異なっており、それぞれ、炭素数1~6のアルキル基または炭素数6~12の脂環族基を表し、アルキル基または脂環族基を構成する一つ以上の水素がハロゲン原子で置換されていてもよい。また、X1およびX2は水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基、ニトリル基を表す。一般式3中、Y1~Y4は、同一または互いに異なっており、それぞれ、炭素原子1~12の直鎖状もしくは分岐状アルコキシ基、ヒドロキシ基またはハロゲン基を表す。2.フルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸類の製造方法1テトラカルボン酸二無水物上記の一般式1で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸二無水物本発明において、テトラカルボン酸二無水物と略称する場合もある。の製造方法は、特に限定されない。たとえば下記の一般式6R1、R2、X1およびX2の定義は一般式1と同様である。と、トリメリット酸無水物との直接脱水反応による方法、一般式6のジアセテートと、トリメリット酸無水物とを高温で脱酢酸反応する方法、一般式6と、トリメリット酸ハライドを脱酸剤塩基の存在下で反応させる方法以下、この方法を酸ハライド法と称する。、ジシクロヘキシルカルボジイミド等の脱水剤を用いて一般式6とトリメット酸無水物とを脱水縮合させる方法、トシルクロライド/N,N-ジメチルホルムアミド/ピリジン混合物を用いてトリメリット酸無水物を活性化して一般式6をエステル化する方法等が挙げられる。トリメリット酸無水物の酸ハライド、例えば無水トリメリット酸クロリドが安価に入手可能であることから、酸ハライド法が好ましい。一般式6の具体的な構造を例示すれば次のようになる。該エステル化反応に使用可能な溶媒反応溶媒は特に限定されないが、アセトニトリル、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、ピコリン、ピリジン、アセトン、クロロホルム、トルエン、キシレン、ジクロロメタン、クロロホルム、1,2-ジクロロエタン、N-メチル-2一ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、ジメチルスルホオキシド、γ-ブチロラクトン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、1,2-ジメトキシエタン-ビス2-メトキシエチルエ-テル等の非プロトン性溶媒が挙げられる。またこれらの溶媒は単独でも、2種類以上混合して用いてもよい。好ましいのはアセトニトリル、テトラヒドロフラン、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、クロロホルム、アセトンなどである。該エステル化反応は-10~50°Cの温度で行われることが好ましく、より好ましくは0~30°Cで行われる。反応温度が50°Cよりも高いと副反応が起こり、収率が低下することが懸念される。該エステル化の反応時間は1~48時間とすることが好ましく、より好ましくは2~5時間である。反応時間が長すぎると酸無水物が加水分解してカルボン酸となることが懸念される。該エステル化の圧力は特に限定されない。圧力が過度に低い場合には生産性の低下が懸念され、圧力が過度に高い場合には設備費の向上および副生成物の発生が懸念される。したがって、エステル化の圧力は0.1~1.0MPaとすることが好ましく、0.1~0.3MPaとすることがより好ましい。該エステル化反応は、副反応の制御、沈殿の濾過工程を考慮すると、溶質濃度5~50質量の範囲で行われることが好ましく、15~30質量の範囲で行われることがより好ましい。該エステル化反応に用いる脱酸剤は特に限定されないが、ピリジン、トリエチルアミン、NN-ジメチルアニリン等の有機3級アミン、炭酸カリウム、水酸化ナトリウム等の無機塩基が挙げられる。またエステル化反応により生成した沈殿物は主に脱酸剤に用いた塩酸塩である。例えば溶媒としてアセトニトリルを用いた場合、塩酸塩は溶媒に殆ど溶解するため、生成物を濾過するだけで、塩酸塩をほぼ完全に分離することができる。通常、残留物を無水酢酸等で再結晶するだけで十分高い純度の目的物のフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸二無水物が得られるが、痕跡量の塩酸塩を分離除去するために、該目的物をクロロホルムや酢酸エチル等に再溶解し、有機層を水洗する方法や、沈殿物を単に水洗する方法を用いることも可能である。塩酸塩の除去は洗浄液を例えば1硝酸銀水溶液を用いて塩化銀の白色沈殿の生成の有無をもって、容易に判断することができる。水洗操作の際、該フルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸二無水物が一部加水分解を受けて、ジカルボン酸に変化するが、80~250°C、好ましくは120~200°Cで真空乾燥することにより、テトラカルボン酸二無水物に戻すことができる。また有機酸の酸無水物を添加して熱処理することにより、テトラカルボン酸二無水物に戻すことも可能である。有機酸の酸無水物としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水マレイン酸、無水フタル酸などが挙げられるが、除去の容易さの点で無水酢酸が好適に用いられる。一般式1の再結晶に使用可能な溶媒は特に限定されないが、無水酢酸、アセトニトリル、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、ピコリン、ピリジン、アセトン、クロロホルム、トルエン、キシレン、ジクロロメタン、クロロホルム、1,2-ジクロロエタン、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、ジメチルスルホオキシド、γ-ブチロラクトン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、1,2-ジメトキシエタン-ビス2-メトキシエチルエ-テル等の非プロトン性溶媒や酢酸のようなプロトン性溶媒が挙げられる。またこれらの溶媒は単独でも、2種類以上混合して用いてもよい。精製中の無水物の開環が懸念されることから無水酢酸と一緒に用いることが好ましく、2種類を併用する場合はN-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、NN-ジメチルホルムアミドが特に好ましい。2テトラカルボン酸一般式2で表される該フルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸の製造方法は、特に限定されない。例えば、一般式2で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸本発明において、テトラカルボン酸と略称する場合もある。は、一般式1で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸二無水物の加水分解により容易に製造できる。具体的には、該フルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸二無水物、例えば、9H-フルオレン-99-ジメタノールのトリメリット酸エステルのテトラカルボン酸二無水物をアセトニトリル等の水溶性溶媒に溶解し、これを、室温~100°Cに保持したpH7~10の希アルカリ水溶液に攪拌しながら滴下する。生成した沈殿を濾別水洗し、これをアセトニトリル等の水溶性溶媒に再溶解し、室温~100°Cに保持したpH3~7の希酸性水溶液に攪拌しながら滴下する。生成した沈殿を濾別水洗し、40~100°Cで真空乾燥することで目的の9H-フルオレン-99-ジメタノールのトリメリット酸エステルのテトラカルボン酸が得られる。3テトラカルボン酸誘導体一般式3で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸誘導体の製造方法は、特に限定されない。例えば、一般式3で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸誘導体本発明において、テトラカルボン酸誘導体と略称する場合もある。は、一般式1で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸二無水物から容易に製造できる。具体的には、該フルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸二無水物、例えば、9H-フルオレン-99-ジメタノールのトリメリット酸エステルのテトラカルボン酸二無水物に過剰量の脱水アルコール類を加えて1~12時間加熱還流することで定量的に9H-フルオレン-99-ジメタノールのトリメリト酸エステルのテトラカルボン酸のジアルキルエステル、すなわち、フルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸のジアルキルエステルが得られる。該脱水アルコールとしては、該エステル化反応後の留去のしやすさの点からメタノール、エタノール、プロパノール等の低級アルコールが好適である。次いで、得られたフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸のジアルキルエステルに過剰量の塩素化剤を加えて加熱し、カルボン酸部位を塩素化することで重合に供することのできる高純度の9H-フルオレン-99-ジメタノール類のトリメリット酸エステルのジカルボン酸ジクロリド、すなわち、本発明に係るテトラカルボン酸誘導体を定量的に製造することができる。該塩素化反応後の塩素化剤除去が容易であるという点から、塩素化剤として塩化チオニルが好適に用いられる。塩化チオニルで塩素化を行う場合、反応を早めるためにN,N-ジメチルホルムアミド、ピリジン等の触媒を添加することも可能である。さらに純度を高めるためにフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸のジカルボン酸ジクロリドを無極性溶媒を用いて再結晶することも可能である。再結晶溶媒としてn-ヘキサン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、酢酸エチル、エーテル、クロロホルム等の低極性で不活性な溶媒、またはこれらの混合物が好適に用いられる。3.フルオレニル基含有ポリエステルイミド前駆体の製造方法下記の一般式4R1、R2、X1およびX2の定義は一般式1と同じである。R3は水素原子または炭素数1~10のアルキル基を表す。構造単位Aは2価の芳香族あるいは脂環族基を表す。R1を含むエステル基およびR2を含むエステル基は、それぞれ、アミド基に対してパラ位およびメタ位のいずれであってもよい。で表される繰返し単位を有するフルオレニル基含有ポリエステルイミド前駆体以下、ポリエステルイミド前駆体と略称する。を製造する方法は特に限定されず、公知のポリイミド前駆体の製造方法を適用することができる。なお、ネガ型感光性ポリイミドを得る場合には、R3の部分に光反応性メタクリロイル基を有する、エステル結合をなす基またはイオン結合をなす基を導入してもよい。それぞれの基を以下に例示する。公知の方法によりポリエステルイミド前駆体を製造する場合には、アミド結合は、一般式4で表されるように、フルオレニル基に繋がるエステル基に対してパラ位をなすカルボニル基を含んで形成される場合とメタ位をなすカルボニル基を含んで形成される場合とが混在する。このため、得られたポリエステルイミド前駆体は、パラ-パラ体、メタ-メタ体およびメタ-パラ体の3種類の混合物として得られる。ポリエステルイミド前駆体の具体的な製造方法として、次のような方法が例示される。第一に、ジアミンを脱水した重合溶媒に溶解し、これに実質的に等モルの一般式1で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸二無水物の粉末を徐々に添加し、攪拌機を用い、室温で0.5~100時間攪拌することにより、該ポリエステルイミド前駆体を製造することができる。モノマー濃度は5~50質量、好ましくは20~35質量とする。第二に、一般式3で表されるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸誘導体の一つのジエステルジクロリド一般式3において、X1およびX2のいずれか一方がアルコキシ基、他方が塩素原子等のハロゲン原子であり、X3およびX4のいずれか一方がアルコキシ基、他方が塩素原子等のハロゲン原子である場合に相当するものであって、以下、テトラカルボン酸のジエステルジクロリドと略称する。とジアミンより公知の方法に従って低温溶液重合することによっても製造が可能である非特許文献2参照。。具体的には、まずジアミンを重合溶媒に溶解した後、この溶液に脱酸剤として所要量のピリジンまたはトリエチルアミン等の3級アミン類を添加する。次にこの溶液にジアミンと実質的に等モル量の一般式3で表されるテトラカルボン酸のジエステルジクロリドを徐々に漆加し、攪拌機を用い、氷浴中ないし室温で0.5~72時間攪拌することにより、ポリエステルイミド前駆体を製造することができる。モノマー濃度は5~50質量、好ましくは20~35質量である。同様な重合反応は界面重合法でも行うことが可能である。すなわち、脱酸剤として塩基を溶解した水溶液にジアミンを溶解する。一方、トルエンやシクロヘキサン等の水に溶解しない無極性有機溶媒に一般式3で表されるテトラカルボン酸ジエステルジクロリドを溶解する。次いでこれら2つの溶液を混合し、攪拌機で激しく攪拌することによりポリエステルイミド前駆体を得ることも可能である。ジアミンとテトラカルボン酸ジエステルジクロリドの仕込量は等モルでなくてもよい。第三に、一般式3で表されるテトラカルボン酸誘導体の一つのジエステルヒドロキシド一般式3において、X1およびX2のいずれか一方がアルコキシ基、他方が水酸基であり、X3およびX4のいずれか一方がアルコキシ基、他方が水酸基である場合に相当する。と等モルのジアミンより、ピリジンの存在下、縮合剤としてジアミンと等モルの亜リン酸トリフェニルを用いて、直接重合してポリエステルイミド前駆体を製造することも可能である。また、縮合剤としてN,N一ジシクロヘキシルカルボジイミドを用いても同様に直接重合可能である。第四に、ポリエステルイミド前駆体は、公知の方法例えば、非特許文献3に従って、一般式1で表されるテトラカルボン酸二無水物または一般式3で表されるジエステルジクロリドと、ジアミンのジシリル化物とを、前記と同様に低温溶液重合して得ることも可能である。以下、好ましい具体例として、一般式1で表されるテトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させて、ポリエステルイミド前駆体を製造する方法について述べる。まずジアミンを重合溶媒に溶解し、これに一般式1で表されるテトラカルボン酸二無水物粉末を徐々に漆加し、攪拌機を用い、0~100°C、好ましくは5~40°Cで、0.5~100時間、好ましくは20~30時間攪拌する。モノマー濃度は5~50質量、好ましくは10~40質量である。このモノマー濃度範囲で重合することにより均一で高重合度のポリエステルイミド前駆体溶液を得ることができる。ポリエステルイミドの膜靭性の観点からポリエステルイミド前駆体の重合度はできるだけ高いことが好ましい。前記モノマー濃度範囲よりも低濃度で重合を行うと、ポリエステルイミド前駆体の重合度が充分高くならず、最終的に得られるポリエステルイミド膜が脆弱になることが懸念される。ジアミンとして脂環族ジアミンを用いた場合、前記範囲より高濃度のモノマー濃度では、形成された塩が溶解、消失するまでにより長い重合時間を必要とし、生産性の低下を招く恐れがある。ポリエステルイミドまたはその前駆体の原料であるジアミン類は、ポリエステルイミド前駆体の重合反応性、ポリエステルイミドの要求特性を著しく損なわない範囲であれば、特に限定されない。芳香族ジアミンとしては、22-ビストリフルオロメチル-44’-ジアミノジフェニル、3,5-ジアミノベンヅトリフルオリド、2,5-ジアミノペンヅトリフルオリド、3,3’-ビストリフルオロメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ビストリフルオロメチル-5,5’-ジアミノビフェニル、ビストリフルオロメチル-4,4’-ジアミノジフェニル、ビスフッ素化アルキル-4,4’-ジアミノジフェニル、ジクロロ-4,4’-ジアミノジフェニル、ジブロモ-4,4’-ジアミノジフェニル、ビスフッ素化アルコキシ-4,4’-ジアミノジフェニル、ジフェニル-4,4’-ジアミノジフェニル、4,4’-ビス4一アミノテトラフルオロフエノキシテトラフルオロベンゼン、4,4’-ビス4-アミノテトラフルオロフェノキシオクタフルオロビフェニル、4,4’-ビナフチルアミン、o-、m-、p-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノトルエン、2,5-ジアミノトルエン、2,4-ジアミノキシレン、2,4-ジアミノジユレン、ジメチル-4,4’-ジアミノジフェニル、ジアルキル-4,4’-ジアミノジフェニル、ジメトキ-4,4’-ジアミノジフェニル、ジエトキシ-4,4’-ジアミノジフェニル、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルフォン、3,3’-ジアミノジフェニルスルフォン、4,4’-ジアミノベンゾフェノン、3,3’-ジアミノベンゾフェノン、1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、4,4’-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]スルフォン、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]スルフォン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]へキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-4-アミノ-2-トリフルオロメチルフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-3-アミノ-5-トリフルオロメチルフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス4-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス3-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス3-アミノ-4-メチルフェニルヘキサフルオロプロパン、4,4’-ビス4-アミノフェノキシオクタフルオロビフェニル、4,4’-ジアミノペンズアニリド等が例示できる。これらを2種以上併用することもできる。好ましい芳香族ジアミンは22-ビストリフルオロメチル-44’-ジアミノジフェニル、2,2-ビス4-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン等である。重合反応に使用される溶媒は、原料モノマーであるフルオレニル基およびエステル基を含有するテトラカルボン酸類とジアミン類とが溶解できればよいので、その種類は特に限定されないが、プロトン性溶媒が好ましい。貝体的には、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N一ジメチルアセトアミド、N-メチル-ピロリドン等のアミド溶媒、γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン、∂-バレロラクトン、γ-カプロラクトン、ε-カプロラクトン、α-メチル-γ-ブチロラクトン等の環状エステル溶媒、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート溶媒、トリエチレングリコール等のグリコール系溶媒、m-クレゾール、p-クレゾール、3-クロロフェノール、4-クロロフエノール等のフェノール系溶媒、アセトフェノン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、スルホラン、ジメチルスルホキシド等が好ましく採用される。さらに、その他の一般的な有機溶剤、すなわちフェノール、o-クレゾール、酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸イソプチル、プロピレングリコールメチルアセテート、エチルセロソルプ、ブチルセロソルプ、2-メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルプアセテート、テトラヒドロフラン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、ジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、アセトン、ブタノール、エタノール、キシレン、トルエン、クロルベンゼン、ターペン、ミネラルスピリット、石油ナフサ系溶媒等も使用できる。一般式4で表される繰返し単位を有するポリエステルイミド前駆体は、一般式1~3で表されるテトラカルボン酸類とジアミン類とを重合して得た重合体のカルボン酸基を、必要に応じて変性して得ることができる。該ポリエステルイミド前駆体は、そのGPC測定による重量平均分子量Mwが50×103~400×103、好ましくは150×103~400×103である。重量平均分子量が50×103未満であるとポリエステルイミド膜の靭性が著しく低下する恐れがある。ポリエステルイミド前駆体の重合体溶液は、必要ならば、希釈して、次工程のポリエステルイミドの製造に供される。ポリエステルイミド前駆体の重合体溶液を大量の水やメタノール等の貧溶媒中に滴下し、得られた析出物を濾過乾燥することにより、粉末として単離することもできる。4.フルオレニル基含有ポリエステルイミドの製造方法下記の一般式5R1、R2、X1およびX2の定義は一般式1と同じである。R3および構造単位Aの定義は一般式4と同じである。は2価の芳香族あるいは脂環族基を表す。で表される繰返し単位を有するフルオレニル基含有ポリエステルイミドのGPC測定による重量平均分子量はMwが50×103~400×103である。Mwが50×103未満であるとポリエステルイミド膜の靭性が著しく低下する恐れがある。該ポリエステルイミドを製造する方法は特に限定されず、上記の一般式4にて示されるポリイミド前駆体を環化反応イミド化反応する公知の方法により製造することができる。該環化反応は、ポリエステルイミド前駆体をフィルムまたは塗膜にしても、粉末または成型体にしても、また溶液にしても実施可能である。まず、フルオレニル基含有ポリエステルイミド膜を製造する方法について述べる。本発明のフルオレニル基含有ポリエステルイミド前駆体溶液ワニスをピリジンやトリエチルアミン等の3級アミン存在下、無水酢酸などの脱水剤を含有する溶液に浸漬することによって可能である。ピリジンはポリエステルイミド前駆体1ユニットに対し2mol倍~50mol倍、好ましくは10mol倍~40mol倍である。無水酢酸はポリエステルイミド前駆体1ユニットに対し2mol倍~50mol倍、好ましくは10mol倍~30mol倍である。温度は0~70°C、好ましくは10~30°Cである。70°C以下で脱水環化を行うことでポリエステルイミド前駆体の解重合を抑えることができ、最終的に得られるポリエステルイミド膜は破断しないより可撓性のある膜となる。また、本発明のポリエステルイミド前駆体溶液ワニスをそのまま、または同一の溶媒で適度に希釈した後、150~200°Cに加熱することにより、本発明のポリエステルイミド溶液ワニスを容易に製造することができる。この際、環化反応の副生成物である水等を共沸留去するために、トルエンやキシレン等を添加しても差し支えない。また触媒としてγ-ピコリン等の塩基を添加することができる。得られたワニスを大量の水やメタノール等の貧溶媒中に滴下濾過し、ポリエステルイミドを粉末として単離することもできる。またポリエステルイミド粉末を前記重合溶媒に再溶解してポリエステルイミドワニスとすることができる。該ポリエステルイミドワニスを基板に塗布し、40~400°C、好ましくは100~200°Cで真空乾燥することによってもポリエステルイミド膜を形成することができる。また、前記ポリエステルイミド粉末を200~450°C、好ましくは250~430°Cで加熱圧縮することによりポリエステルイミド成型体を製造することができる。ポリエステルイミドおよびポリエステルイミド前駆体には、必要に応じて酸化安定剤、フイラー、シランカップリング剤、感光剤、光重合開始剤および増感剤等の添加物を加えることができる。該環化反応は、化学処理に代えて、熱処理でも可能である。本発明のフルオレニル基含有ポリエステルイミド前駆体溶液ワニスを、ガラス、鋼、アルミニウム、シリコン等の基板上に流延し、オーブン中40~180°C、好ましくは50~150°Cで乾燥する。得られたポリエステルイミド前駆体膜を基板上で真空中、窒素等の不満性ガス中、あるいは空気中、200~350°C、好ましくは250~300°Cで加熱して、環化反応によりポリエステルイミド膜を基板上に製造する。該加熱温度が250°C以下であるとイミド化の環化反応が不完全となることが懸念される。また350°C超であると生成したポリエステルイミド膜が着色したり一部熱分解したりするおそれがある。本発明のポリエステルイミド前駆体の溶液にN,N-ジシクロヘキシルカルボジイミドやトリフルオロ無水酢酸等の脱水剤を添加攪拌して0~100°C、好ましくは0~60°Cで反応させることにより、ポリエステルイミドの異性体であるポリイソイミドが生成する。該ポリイソイミド化は、前記脱水剤を含有する溶液中にポリエステルイミド前駆体膜を浸漬することによっても可能である。ポリイソイミド溶液ワニスを前記と同様な手順で製膜した後、250~350°C、好ましくは270~350°Cで熱処理することにより、ポリエステルイミドに容易に変換することができる。上記の一般式5で示されるポリエステルイミドは、上記の一般式4で示されるポリエステルイミド前駆体を用いて得てもよいが、他の方法により得てもよい。そのような他の方法の一例として、上記の一般式1から3に示されるテトラカルボン酸類一種でもよいし、二種以上からなる混合体でもよい。とジアミン類とを高沸点の有機溶媒中で180°C以上220°C以下の範囲で加熱して、テトラカルボン酸類とジアミン類との重合によるポリアミド酸の生成およびそのイミド化を一段階で行う方法が挙げられる。この高温溶液重合法では、イミド化の際に生成する水分を除去するために、ニトロベンゼン、ベンゾイトリルなどの芳香族溶媒や、フェノール、m-クレゾール、p-クロロフェノールのようなフェノール系溶媒を用いることが好ましい。以下、本発明を実施例により貝体的に説明するが、これら実施例に限定されるものではない。なお、以下の例における、テトラカルボン酸類、ポリエステルイミド前駆体およびポリエステルイミドの構造の特定、およびそれらの物性測定は、次の方法により行った。<1H-NMRスペクトル>テトラカルボン酸類、ポリエステルイミド前駆体およびポリエステルイミドの分子構造を確認するために、NMR分光光度計日本電子株、JNM-ECS400を用いて、ジメチルスルホキシド-D6中で各構造の1H-プロトンNMRスペクトルを測定した。<DIMSスペクトル>テトラカルボン酸類の分子量を確認するために、ガスクロマトグラフ質量分析計株島津製作所、GCMS-QP2010を用いて、昇温速度10°C分で測定した。<示差走査熱量分析融点および融解曲線>テトラカルボン酸類の融点および融解曲線は、示差走査熱量分析装置株リガク、ThermoplusDSC8230を用いて、窒素雰囲気中、昇温速度10°C分で測定した。<重量平均分子量Mw>ポリエステルイミド前駆体およびポリエステルイミドの重量平均分子量を確認するために、ゲルパーミエーションクロマトグラムGPCを用いて、次の条件で測定した。カラム:ShodexGPCKD-806MShodexGPCKD-806M計2本、いずれも昭和電工株製、溶離液:ジメチルホルムアミド10mMの臭化リチウム10mMリン酸、流量:0.6mL/min、検出器:RI示差屈折計、カラム温度:40°C。校正曲線はポリエチレンオキサイドジーエルサイエンスジーエル株製を使用しMwを算出した。<ガラス転移温度:Tg>温度変調示差走査熱量計TAinstruments、DSC2910型を用いて、昇温速度2°C分における変調温度に同期するシグナルRevHeatFlowと変調温度に同期しないシグナルの差から生じるピークからポリエステルイミドのガラス転移温度を求めた。<光透過率透明性>紫外可視分光光度計日本分光社株、UV-1700を用いて、ポリエステルイミド膜の400nmにおける光透過率を測定した。下記のランベルト-ベールの法則を用いて膜厚を補正した透過率I1/I0とした。透過率が高い程、ポリエステルイミド膜の透明性が良好であることを意味する。ランベールトベールの式:log=αLI0:透過前の光の強度I1:透過後の光の強度α:吸光係数L:フィルムの膜厚フィルム膜厚Lが20μmの場合におけるまたはLが20μm換算での透過率が80以上であるときに、そのフィルムは高透明性を備えるといえる。実施例1無水トリメリット酸クロライド22gとアセトニトリル63g無水トリメリット酸クロライドの3.0重量倍とを、還流冷却器、温度測定管および攪拌機を備えた500mlのガラス製反応容器に窒素雰囲気下仕込み、溶解して内温を10°Cに冷却した。ついで、アセトニトリル30g9H-フルオレン-99-ジメタノールの3.0重量倍およびピリジン10gからなる液体に9H-フルオレン-99-ジメタノール10gを溶解し、得られた溶液を、反応容器内のアセトニトリル溶液に内温を15°C以下に保ちながら15分かけて滴下ロートを用いて滴下した。滴下終了後、内温15°C~25°Cで2時間攪拌して得られた反応液中の固体生成物を濾過し、この固形物を酢酸35g、アセトニトリル15gの混合液で洗浄し更に5mmHgの減圧下、100°Cで1時間乾燥して白色固体を得た。この白色固体23gを酢酸85g、無水酢酸6g、DMF110gの混合体に添加し加熱溶解120°Cしたのち再結晶し、析出した結晶を濾過して、酢酸35g、無水酢酸15gの混合液で洗浄した。洗浄した結晶を5mmHgの減圧下、130°Cで2時間乾燥して下記式7の構造を有する9H-フルオレン-9,9-ジイルビスメチレンビス1,3-ジオキソ-1,3-ジヒドロイソベンゾフラン-5-カルボキシレート本発明において、TMMFと略称される場合もある。を15g、HPLC面百値97.1で得た。無水トリメリット酸クロライド基準の収率は59であった。得られたTMMFの1H-NMRスペクトル、DI/MSスペクトル、示差走査熱量曲線DSCを図1~3にそれぞれ示した。実施例2<9H-フルオレン-99-ジメタノールのトリメリト酸エステルのテトラカルボン酸二無水物を用いたポリエステルイミド前駆体の製造>よく乾燥した攪拌機付密閉反応容器中で、2,2’-ビストリフロオロメチル-44-ジアミノビフェニル本発明において、TFMBと略称される場合もある。3mmolをNN-ジメチルアセトアミド6.3gに溶解し、得られた溶液に式7で表される9H-フルオレン-9,9-ジイルビスメチレンビス1,3-ジオキソ-1,3-ジヒドロイソベンゾフラン-5-カルボキシレート3mmolを除々に加え、室温で30時間攪拌しながら重合反応を行い、透明で粘稠なポリエステルイミド前駆体溶液を得た。このポリエステルイミド前駆体溶液にNN-ジメチルアセトアミドを追加し、ポリエステルイミド前駆体の溶液中の質量濃度を20質量にした。得られたポリエステルイミド前駆体のGPC測定による重量平均分子量は159×103であった。また、1H-NMRスペクトルを図4に示した。このNMRスペクトルから、得られたポリエステルイミド前駆体は、R1およびR2がいずれもメチレン基であり、X1、X2およびR3はいずれも水素であることが確認された。実施例3<9H-フルオレン-99-ジメタノールのトリメリト酸エステルのテトラカルボン酸二無水物を用いたポリエステルイミドの製造>実施例2により得られたポリエステルイミド前駆体の質量濃度が20質量である溶液にピリジン30mmolを徐々に加え、続いて無水酢酸20mmolを除々に加え、室温で24時間攪拌しながら化学イミド化反応を行い微黄色のポリエステルイミド溶液を得た。このポリエステルイミド溶液をホモジナイザーで攪拌された1Lのメタノール中に滴下を行い、得られた析出物をろ過乾燥することにより粉末化した。この粉末を200°Cの真空乾燥機で5時間乾燥することにより、ポリエステルイミド1.86gを得た。得られたポリエステルイミド前駆体のGPC測定による重量平均分子量は179×103であった。得られたポリエステルイミドの粉末にNN-ジメチルアセトアミドを加えてポリエステルイミドの20質量溶液に調整した。この溶液をバーコーターを用いてガラス基板に塗布し、60°Cで1時間、150°Cで1時間、250°Cで2時間真空乾燥を行い、膜厚25~35μmの可撓性のあるポリエステルイミド膜を得た。該ポリエステルイミド膜の1H-NMRスペクトルを図5に示した。得られた膜は180°C折り曲げ試験によっても破断せず、可撓性を示した。膜物性は、ガラス転移温度Tgが188°C、20μmに補正した400nmにおける透過率Tは81であった。いずれも特許文献3の実施例に開示される、エステル結合が芳香環で結合したフルオレン含有酸二無水物とTFMBとをモノマーとするポリイミドから得られるフィルムの20μm厚換算の透過率44、およびこのポリイミドにおいてジアミンが脂環ジアミンCHDAである場合のフィルムの20μm厚換算の透過率70に比べて、透明性が高いポリイミド得られた。また試験管に各種溶媒を1mL入れ、実施例3のポリエステルイミド膜20mgを入れ、溶解性を試験した。加熱が必要な場合、テトラヒドロフランは60°C、その他は100°Cに加熱した。表1に結果を示した。各種有機溶媒に対し高い溶解性を示した。表1における略号および記号の意味は次のとおりである。DMAc:NN-ジメチルアセトアミドNMP:N-メチル-2-ピロリドンTHF:テトラヒドロフラン:室温で速やかに溶解:加熱溶解後、室温に冷却しても均一性保持±:加熱溶解後、室温に冷却すると沈殿生成またはゲル化-:不溶"