"発光素子と、当該発光素子が設けられた基板とを備える発光装置の製造方法であって、前記発光素子を前記基板上に実装する発光素子実装工程と、前記発光素子が収容可能な大きさであって、開口の中心に向かって内周面が傾斜している開口部が形成されたマスクを前記基板上に配置するマスク配置工程と、前記基板上に前記マスクを配置した状態で、前記発光素子に対して蛍光体溶液を噴霧するスプレーコーティング工程と、前記基板上に配置された前記マスクを除去するマスク除去工程と、を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。前記マスク配置工程において、前記マスクの高さは、前記発光素子の高さよりも低いことを特徴とする請求項1に記載の発光装置の製造方法。前記マスク配置工程において、前記マスクは、前記開口部の縁を斜めに打抜き加工された金属箔であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光装置の製造方法。前記マスク配置工程において、前記マスクは、端部が斜めに加工された樹脂であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光装置の製造方法。前記スプレーコーティング工程の後に、前記基板上に実装された前記発光素子を加熱する加熱工程を含むことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。前記マスク除去工程の後に、前記基板上に実装された前記発光素子を透光性樹脂で被覆する樹脂被覆工程を含むことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。ここで、フェイスアップ型表面実装型またはフェイスダウン型フリップチップ型の発光素子を用いた発光装置の場合、発光素子の側面における蛍光体層の厚さを厚くしなければ、側面からの光を有効に利用することができず、発光の際に色ムラが発生する場合があった。しかしながら、特許文献1で提案された方法では、スプレーによって発光素子の周囲に均一な厚さの蛍光体層を形成することができるものの、発光素子の側面における蛍光体層の厚さを厚くする等、蛍光体層の厚さを調整することは容易ではなかった。本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、スプレーコーティング法によって発光素子の周囲に蛍光体層を形成する場合において、当該蛍光体層の厚さを容易に調整することができる発光装置の製造方法を提供することを課題とする。前記課題を解決するために本発明に係る発光装置の製造方法は、発光素子と、当該発光素子が設けられた基板とを備える発光装置の製造方法であって、前記発光素子を前記基板上に実装する発光素子実装工程と、前記発光素子が配置可能な大きさであって、開口の中心に向かって内周面が傾斜している開口部が形成されたマスクを前記基板上に配置するマスク配置工程と、前記基板上に前記マスクを配置した状態で、前記発光素子に対して蛍光体溶液を噴霧するスプレーコーティング工程と、前記基板上に配置された前記マスクを除去するマスク除去工程と、を含むこととした。このような手順を行う発光装置の製造方法は、マスク配置工程において用いられるマスクが、開口の中心に向かって内周面が傾斜している開口部を備えており、当該開口部内に発光素子が配置されるようにマスクが基板上に配置される。これにより、マスクを基板上に配置した状態では、当該マスクの開口部における傾斜した内周面と発光素子の側面とが互いに対向して配置されることになる。なお、発明者らは、このスプレーコーティング工程において、蛍光体溶液が塗布面に付着するだけではなく、当該塗布面で跳ね返る現象を発見し、鋭意検討した結果、これをマスクとの関係において、マスクの開口部における傾斜した内周面で蛍光体を跳ね返らせて発光素子の側面に付着させることで、発光素子の側面に蛍光体を多く付着させることができることを発見した。また、本発明に係る発光装置の製造方法は、前記マスク配置工程において、前記マスクの高さが、前記発光素子の高さよりも低いことが好ましい。このような手順を行う発光装置の製造方法は、マスク配置工程において用いられるマスクの上面の高さが発光素子の上面の高さよりも低いため、発光素子の上面に直接向かいあうマスクの内周面がなく、かつ両者の距離を拡大することができる。従って、発光装置の製造方法は、スプレーコーティング工程において発光素子に対して蛍光体溶液を噴霧した際に、マスクの開口部における傾斜した内周面で跳ね返った蛍光体が発光素子の上面に付着しにくくなるため、当該跳ね返った蛍光体を発光素子の側面により確実に付着させることができる。また、本発明に係る発光装置の製造方法は、前記マスク配置工程において、前記マスクが、前記開口部の縁を斜めに打抜き加工された金属箔であってもよい。このような手順を行う発光装置の製造方法は、金属箔を打抜くことで開口部が形成されたマスクを容易に作成することができる。また、本発明に係る発光装置の製造方法は、前記マスク配置工程において、前記マスクが、端部が斜めに加工された樹脂であってもよい。このような手順を行う発光装置の製造方法は、樹脂の端部を斜めに加工することで開口部が形成されたマスクを容易に作成することができる。また、本発明に係る発光装置の製造方法は、前記スプレーコーティング工程の後に、前記基板上に実装された前記発光素子を加熱する加熱工程を含むことが好ましい。このような手順を行う発光装置の製造方法は、スプレーコーティング工程の後に加熱処理を行うことで、発光素子の周囲に付着した蛍光体を仮硬化させることができる。また、本発明に係る発光装置の製造方法は、前記マスク除去工程の後に、前記基板上に実装された前記発光素子を透光性樹脂で被覆する樹脂被覆工程を含むことが好ましい。このような手順を行う発光装置の製造方法は、発光素子を透光性樹脂で被覆することで、当該発光素子を塵芥、水分、外力等から保護することができる。本発明に係る発光装置の製造方法によれば、内周面が傾斜した開口部が形成されたマスクを用いてスプレーコーティングを行うことで、発光素子の側面における蛍光体層の厚さを容易に調整することができるため、発光素子の側面から放出される光を有効に利用することができ、発光の際における色ムラの発生を防止することができる。以下、本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。以下の説明では、まず実施形態に係る発光装置の全体構成を説明した後、その製造方法について説明することとする。なお、以下の説明で参照する図面では、部材のスケールや位置関係等が誇張、あるいは部材の一部が省略されている場合がある。そして、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。[発光装置]実施形態に係る発光装置1について、図1を参照しながら詳細に説明する。発光装置1は、例えば、LED電球、スポットライト等の照明器具等に利用できる装置である。発光装置1は、ここでは図1に示すように、基板10と、発光素子20と、蛍光体層30と、透光性樹脂40と、を備えている。基板10は、発光素子20を実装するためのものである。基板10は、図1に示すように平板状に形成されており、その上に発光素子20が実装されている。また、基板10上には、発光素子20の他に、当該発光素子20を被複する蛍光体層30の一部と透光性樹脂40の一部も配置されている。基板10は、具体的には回路基板またはリードフレームで構成されており、接合部材を介して発光素子20と電気的に接続されている。発光素子20は、電圧を印加することで自発光し、蛍光体を励起させるものである。発光素子20は、図1に示すように、その上面および両側面以下、単に側面というに、後記するスプレーコーティング法を用いて塗布された蛍光体層30が形成されている。発光素子20は、具体的にはLEDチップであり、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば青色波長430nm~490nmの光、緑色波長490nm~570nmの光の発光素子20としては、窒化物系半導体InXAlYGa1-X-YN、0≦X、0≦Y、XY≦1を用いることができる。また、発光素子20は、フェイスアップ型とフェイスダウン型のどちらでも構わないが、ここでは図1に示すように、一例としてフェイスダウン型を図示している。蛍光体層30は、発光素子20から放出された光の発光波長を他の発光波長に変換するものである。蛍光体層30は、図1に示すように、発光素子20の上面と側面とに形成されている。また、蛍光体層30は、図1に示すように、発光素子20の上面と側面との間の角部においても途切れることなく形成されており、発光素子20の下面を除く周囲に連続的に形成されている。蛍光体層30は、図1に示すように、発光素子20の上面に形成された蛍光体層30の厚さt1よりも、発光素子20の側面に形成された蛍光体層30の厚さt2のほうが厚くなるように構成されている。また、蛍光体層30における厚さt1と厚さt2とは、例えば1:1.2~6の比率となるように構成されている。蛍光体層30は、具体的には蛍光体と、当該蛍光体同士を結着させるためのバインダ結着剤と、から構成されている。蛍光体としては、例えばイットリウム、アルミニウムおよびガーネットを混合したYAG系蛍光体、Eu,Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される、窒化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体を用いることができる。また、バインダとしては、例えばSiO2,Al2O3,MSiO3なお、Mとしては、Zn,Ca,Mg,Ba,Sr,Zr,Y等が挙げられる。等の透光性無機部材を用いることができる。ここで、例えば蛍光体層30に含まれる蛍光体としてYAG系蛍光体を用い、発光素子20として青色のLEDチップを用いた場合、これらを混色させることで白色光を生成することができる。なお、蛍光体の粒径は、例えば2.5~30μmの範囲のものを用いることができる。また、蛍光体と前記したバインダとの混合比率は、用途に応じて任意に定めることができる。透光性樹脂40は、基板10に配置された発光素子20等を塵芥、水分、外力等から保護するためのものである。透光性樹脂40は、例えば図1に示すように、基板10上に矩形上に形成されており、発光素子20および蛍光体層30の底面を除く全体を覆うように形成されている。透光性樹脂40は、具体的にはシリコン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。以上のような構成を備える発光装置1は、図1に示すように、発光素子20の上面に形成された蛍光体層30の厚さt1よりも、発光素子20の側面に形成された蛍光体層30の厚さt2のほうが厚くなるように構成されているため、発光素子20の上面から放出される光よりも側面から放出される光が多い場合であっても、側面からの光をもれなく波長変換することができ、色ムラの発生を防止することができる。[発光装置の製造方法]以下、本発明の実施形態に係る発光装置1の製造方法について説明する。発光装置1の製造方法は、ここでは発光素子実装工程と、マスク配置工程と、スプレーコーティング工程と、マスク除去工程と、ダイシング工程と、を行う。また、前記したスプレーコーティング工程の後に、加熱工程を行なってもよく、前記したマスク除去工程の後に、樹脂被覆工程を行ってもよい。なお、以下の説明ではダイシング前の基板10a上に3つの発光素子20を実装した例を説明するが、基板10a上に実装する発光素子20の数は特に限定されない。発光素子実装工程は、図2aに示すように、基板10aに発光素子20を実装する工程である。発光素子実装工程では、図2aに示すように、図示しない接合部を介して、基板10a上に発光素子20を配置し、両者を電気的に接続する。マスク配置工程は、図2b、cに示すように、発光素子20が実装された基板10a上にマスクMを配置する工程である。ここで、マスク配置工程において用いられるマスクMは、図2bに示すように、発光素子20のそれぞれに対応した開口部Oが形成されている。この開口部Oは、内部に発光素子20が配置可能な大きさ、すなわち発光素子20の面積よりも大きい面積で形成されている。従って、図2cおよび図3aに示すように、基板10a上にマスクMを配置すると、それぞれの開口部O内に発光素子20が配置されることになる。また、前記したマスクMの開口部Oは、図2b、cに示すように、開口の中心に向かって内周面が傾斜するように形成されている。従って、図2cに示すように、基板10a上にマスクMを配置すると、当該内周面と発光素子20の側面とが互いに対向するように構成されている。そのため、後記するように、スプレーコーティング工程において発光素子20に対して蛍光体溶液を噴霧すると、当該内周面で蛍光体が跳ね返り、発光素子20の側面に付着することになる。また、前記したマスクMの高さh1は、図2cに示すように、発光素子20の高さh2よりも低くなるように形成されている。そのため、図2cに示すように、マスクMと発光素子20とを同じ高さにする場合、あるいはマスクMの高さを発光素子20の高さよりも高くする場合と比較して、発光素子20の上面に直接向かいあうマスクMの内周面がなく、かつ両者の距離を拡大することができる。従って、後記するように、スプレーコーティング工程において発光素子20に対して蛍光体溶液を噴霧した際に、マスクMの開口部Oにおける傾斜した内周面で跳ね返った蛍光体が発光素子20の上面に付着しにくくなるため、当該跳ね返った蛍光体を発光素子20の側面により確実に付着させることができる。また、前記したマスクMの内周面の角度、すなわち基板10の上面に対するマスクMの内周面の傾斜角は、例えば基板10の上面垂直方向を90度とし、水平方向を0度とした場合において、26~74度の範囲、好ましくは48~51度の範囲とすることができる。マスクMの内周面の傾斜角を当該範囲内とすることで、当該内周面に対向する発光素子20の側面に対して蛍光体を確実に付着させることができる。マスクMは、例えば図3bに示すように、アルミ等から構成される所定厚さ例えば130~150μmの金属箔M0を用意し、開口部Oの縁を斜めに打抜き加工することで容易に作成することができる。また、マスクMは、図3bに示すようなメタルマスクに限らず、例えば端部が斜めに加工された樹脂を用いてもよい。なお、マスクMとして樹脂を用いる場合は、例えばシリコンゴムの底面に粘着層を設け、端部を斜めに加工し、基板10a上に貼り付ける構成とすることができる。スプレーコーティング工程は、発光素子20の表面に蛍光体溶液を噴霧する工程である。このスプレーコーティング工程では、具体的にはスプレーコーティングによって蛍光体溶液を噴霧する。スプレーコーティング工程では、具体的には図4aに示すように、基板10a上にマスクMを配置した状態で、スプレーコーティング装置SPを基板10aの上空を移動しながら蛍光体を含有する蛍光体溶液30aを噴霧する。例えば、スプレーコーティング装置SPは、基板10aを平面視した場合の左右方向をX軸方向とし、上下方向をY軸方向とした場合において、基板10aの左下に配置された発光素子20から基板10aの右上に配置された発光素子20まで、X軸方向にジグザグ状に移動しながら、それぞれの発光素子20に蛍光体溶液30aを噴霧することができる。あるいは、スプレーコーティング装置SPは、基板10aの左下に配置された発光素子20から基板10aの右上に配置された発光素子20まで、Y軸方向にジグザグ状に移動しながら、それぞれの発光素子20に蛍光体溶液30aを噴霧してもよい。スプレーコーティング工程において、スプレーコーティング装置SPは、図4aに示すように、発光素子20が実装された基板10aから所定距離離れた上方から蛍光体溶液30aを噴霧する。このスプレーコーティング装置SPは、装置内部に電磁弁図示省略を備え、当該電磁弁の開閉がパルスによって制御できるものを用いる。そして、スプレーコーティング工程において、スプレーコーティング装置SPは、図4aに示すように、パルスのONとOFFを交互に切り替えることで、蛍光体溶液30aで構成された層L1と、空気で構成された層L2と、を交互に噴霧するようにする。これにより、蛍光体溶液30aを常時噴霧する場合と比較して、スプレーコーティング装置SP先端のノズル図示省略の詰まりを防止することができる。また、前記したように蛍光体溶液30aを一定量ずつ噴霧することで、蛍光体溶液30aを常時噴霧する場合と比較して、発光素子20の表面に抑制された状態で噴き付けられ、蛍光体をより確実に付着させることができる。スプレーコーティング装置SPから噴霧される蛍光体溶液30aは、具体的には図4bに示すように、蛍光体31およびバインダ32と、キシレン、n-ヘプタン、nキシレンまたはアセトン等の有機溶剤33と、から構成されている。なお、蛍光体31とバインダ32と有機溶剤33との混合比率は、用途に応じて任意に定めることができる。そして、スプレーコーティング工程では、このような蛍光体溶液30aがスプレーコーティング装置SPから噴霧されると、図4bに示すように、発光素子20の上面および側面と、マスクMの上面および内周面Maと、基板10a上の一部と、に蛍光体溶液30aが付着することになる。なお、このスプレーコーティング工程においては、図4bに示すように、発光素子20から連続した基板10aの表面の一部に蛍光体溶液30aが付着しても構わない。スプレーコーティング工程では、スプレーコーティング装置SPによる蛍光体溶液30aの噴霧量と、蛍光体溶液30の噴霧角度と、前記したマスクMの内周面Maの角度と、発光素子20の側面とマスクMの内周面Ma下端との距離と、を調整することで発光素子20側面の蛍光体層30の厚さを制御することができる。例えば、スプレーコーティング装置SPによる蛍光体溶液30aの噴霧圧力を0.4MPaとし、蛍光体溶液30の噴霧角度を14~24度とし、前記したマスクMの内周面Maの角度を26~74度とし、発光素子20の側面とマスクMの内周面Ma下端との距離を100~200μmとすることで、発光素子20側面の蛍光体層30の厚さを2.5~150μmに制御することができる。ここで、スプレーコーティング装置SPから噴霧された蛍光体溶液30aは、前記したように発光素子20のみならずマスクMにも付着するが、マスクMの内周面Maが傾斜しているため、図4bに示すように、当該内周面Maによって蛍光体31を発光素子20の側面の方向に跳ね返すことができる。従って、スプレーコーティング工程では、図4bに示すように、発光素子20の上面よりも側面により多くの蛍光体31を付着させることができる。加熱工程は、図5aに示すように、基板10a上に実装された発光素子20を加熱する工程である。この加熱工程を行うことで、発光素子20の周囲に付着した蛍光体31を仮硬化させることができる。また、図4に示すように、スプレーコーティング工程において、蛍光体溶液30aに含まれる有機溶剤33として沸点の低いものを用いた場合は噴霧後に自然に揮発するが、沸点の高いものを用いた場合は発光素子20の上面および側面に有機溶剤33が残存している場合がある。しかし、前記した加熱工程を行うことで、残存した有機溶剤33を蒸発させることができる。なお、加熱工程は、ここではスプレーコーティング工程と後記するマスク除去工程の間に行なわれるが、当該マスク除去工程の後に行っても構わない。また、今回の加熱工程と、その前のスプレーコーティング工程とは、それぞれ1度だけではなく、数回にわたって繰り返し行っても構わない。この場合は例えば、マスク配置工程→スプレーコーティング工程1回目→加熱工程1回目→スプレーコーティング工程2回目→加熱工程2回目→→スプレーコーティング工程M回目→加熱工程M回目→マスク除去工程→加熱工程N回目→樹脂被覆工程という順序で行うことができる。マスク除去工程は、図5bに示すように、基板10a上のマスクMを除去する工程である。マスクMを除去すると、図5bに示すように、基板10a上に実装された発光素子20と、当該発光素子20の上面および側面に形成された蛍光体層30のみが残ることになる。なお、ここでは図示を省略したが、基板10a上におけるマスクMが配置されていない領域には、発光素子20の側面から連続した蛍光体層40が存在する。樹脂被覆工程は、図5cに示すように、マスク除去工程の後に、基板10a上に実装された発光素子20を透光性樹脂40で被覆する工程である。樹脂被覆工程では、具体的には、蛍光体層30で被覆された発光素子20の周囲をダム材で囲い、樹脂材料を流し込んで硬化させ、ダム材を除去することで、発光素子20の上面および側面に形成された蛍光体層30を覆うように、矩形状の透光性樹脂40を形成する。このような樹脂被覆工程を行うことで、発光素子20を塵芥、水分、外力等から保護することができる。なお、樹脂被覆工程では、透光性樹脂40以外にも、樹脂材料に拡散剤やフィラーを含有させた非透光性樹脂で発光素子20を被覆しても構わない。ここで、樹脂被覆工程では、図5cに示すように透光性樹脂40を矩形状に形成するが、レンズ状に形成しても構わない。この場合、樹脂被覆工程では、蛍光体層30で被覆された発光素子20の上部に、レンズ状のくぼみが形成された金型を配置し、樹脂材料を流し込んで硬化させ、金型を除去することで、発光素子20の上面および側面に形成された蛍光体層30を覆うように、レンズ状の透光性樹脂40を形成する。ダイシング工程は、図5dに示すように、基板10aを切削し、発光装置1ごとに分割する工程である。以上のような手順を行う発光装置1の製造方法は、マスク配置工程において用いられるマスクMが、開口の中心に向かって内周面Maが傾斜している開口部Oを備えており、当該開口部O内に発光素子20が配置されるようにマスクMが基板10a上に配置される。これにより、マスクMを基板10a上に配置した状態では、当該マスクMの開口部Oにおける傾斜した内周面Maと発光素子20の側面とが互いに対向して配置されることになる。従って、発光装置1の製造方法によれば、内周面Maが傾斜した開口部Oが形成されたマスクMを用いてスプレーコーティングを行うことで、発光素子20の側面における蛍光体層30の厚さを容易に調整することができるため、発光素子20の側面から放出される光を有効に利用することができ、発光の際における色ムラの発生を防止することができる。また、発光素子20の青色光の配光特性は、左右対称で2つのピークを有するバットウィング形状であり、かつ、フェイスアップ型と比較してフェイスダウン型のほうがその傾向がより顕著である。しかしながら、発光装置1の製造方法によれば、前記したように発光素子20の側面に配置される蛍光体層30の厚さを厚く形成することができるため、発光素子20の側面からの光をもれなく波長変換することができる。また、発光装置1のようにフェイスダウン型の発光素子20を用いる場合、フェイスアップ型のようにワイヤがないため、マスク配置工程において当該ワイヤの曲がり等を気にすることなくマスクMを配置することができる。そして、発光素子20とマスクMの内周面Maとの距離をつめることができるため、発光素子20の側面により多くの蛍光体31を付着させることができる。以上、本発明に係る発光装置の製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。例えば、前記した発光装置1では、1種の蛍光体31を含む蛍光体層30を発光素子20の周囲に単層で形成することを前提として説明したが、1種以上の蛍光体31を含む蛍光体層30を発光素子20の周囲に2層以上積層してもよく、2種以上の蛍光体31を含む蛍光体層30を発光素子20の周囲に2層以上積層してもよい。また、前記した発光装置1では、フェイスダウン型の発光素子20を基板10上に1つ実装した形態を想定していたが、例えば図6に示すように、フェイスアップ型の発光素子21を基板11上に複数配置したCOBChiponboardで構成した発光装置1Aとしても構わない。この場合、図6に示すように、発光素子21のp電極図示省略およびn電極図示省略と基板11上の電極50とがワイヤWによって電気的に接続され、複数の発光素子21を覆うように透光性樹脂41が形成される。このような構成を備える発光装置1Aは、発光装置1と同様に、発光素子21の側面に形成された蛍光体層30の厚さが厚く形成されているため、側面からの光をもれなく波長変換することができ、色ムラの発生を防止することができる。また、前記した発光装置1Aでは、隣接する発光素子21の間に電極50が配置された構成としていたが、例えば図7に示すように、隣接する発光素子21同士を直接ワイヤWで接続した形態の発光装置1Aとしても構わない。この場合、発光装置1Bは、前記したマスク配置工程図2b参照において、基板11上に配置された全ての発光素子21を配置可能な大きさの開口部が形成されたマスクを配置した後、スプレーコーティング工程図4a参照、マスク除去工程図5b参照、樹脂被覆工程図5c参照を経て製造することができる。"