放熱ブロックの上面に、LED素子を実装するためのLED実装凹部が形成され、上記放熱ブロックの上面におけるLED実装凹部の周辺部に、リードフレームを収容するリード収容凹部が形成され、上記リード収容凹部内に、放熱ブロックとの絶縁性を確保した状態でリードフレームが固着され、上記LED実装凹部に実装されたLED素子とリード収容凹部に収容されたリードフレームがワイヤで接続されていることを特徴とするLEDパッケージ。上記リード収容凹部内へのリードフレームの固着が絶縁性の両面テープによって行われている請求項1記載のLEDパッケージ。LED実装凹部に実装されたLED素子と、LED素子とリードフレームを接続するワイヤの全体が光透過性のポッティング樹脂で覆われている請求項1または2記載のLEDパッケージ。ワイヤでリードフレームと接続されたLED素子が実装された放熱ブロックの周囲がモールド樹脂で覆われており、上記放熱ブロックの外周面に、放熱ブロックとモールド樹脂との間の接合面を増加させる凹凸が形成されている請求項1~3のいずれか一項に記載のLEDパッケージ。上記LED実装凹部には複数のLED素子が並んで実装され、上記LED素子が並んだ方向に沿うようにリード収容凹部が形成され、上記リード収容凹部には、上記複数のLED素子に対してそれぞれ接続される複数のリードフレームが並設されている請求項1~4のいずれか一項に記載のLEDパッケージ。上記並設された複数のリードフレームは、内側のリードフレーム上面よりも外側のリードフレーム上面が高くなるように構成されている請求項5記載のLEDパッケージ。上記特許文献1には、ヒートシンク5とリードフレーム4とを絶縁性樹脂6により接合し、ヒートシンク5上面凹部のLED発光素子実装面5cにLED発光素子2を実装し、放熱が可能なヒートシンク付のLEDパッケージが開示されている。なお、括弧内の符号は公報記載のものである。しかしながら、上記特許文献1のLEDパッケージでは、ヒートシンク5上面凹部周辺のリードフレーム実装面5bに絶縁性接着剤および絶縁性樹脂6を介してリードフレーム4を接着している図3a等。このように、ブロック状のヒートシンク5の上面であるリードフレーム実装面5b上に、絶縁性接着剤と絶縁性樹脂6を積層し、さらにその上にリードフレーム4を積層した構造を採用している。このような積層構造が採られているため、当然のことながら、LEDパッケージ全体の高さ寸法が大きくなり、より小型化、薄型化を追求する場合に不利である。また、上記特許文献1のLEDパッケージでは、絶縁済みのリードフレーム9’とヒートシンク5をインサート成形することが行われるが図7、図8等。ところが、上記LEDパッケージでは、実装したLED発光素子2やワイヤボンド7を湿気や熱から保護することについては全く考慮されていない。本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、良好な放熱特性を発揮するだけでなく、LEDパッケージの高さ寸法を抑え、耐熱ストレス性や耐湿性の改善を実現するLEDパッケージの提供を目的とする。上記目的を達成するため、本発明のLEDパッケージは、放熱ブロックの上面に、LED素子を実装するためのLED実装凹部が形成され、上記放熱ブロックの上面におけるLED実装凹部の周辺部に、リードフレームを収容するリード収容凹部が形成され、上記リード収容凹部内に、放熱ブロックとの絶縁性を確保した状態でリードフレームが固着され、上記LED実装凹部に実装されたLED素子とリード収容凹部に収容されたリードフレームがワイヤで接続されていることを要旨とする。本発明のLEDパッケージは、放熱ブロックにLED素子が直接的に実装されるため、放熱特性が極めて優れている。また、上記放熱ブロックの上面におけるLED実装凹部の周辺部に形成されたリード収容凹部内に、放熱ブロックとの絶縁性を確保した状態でリードフレームが固着され、上記LED実装凹部に実装されたLED素子とリード収容凹部に収容されたリードフレームがワイヤで接続されている。このように、リードフレームのインナーリード部がリード収容凹部内に収容されるため、LEDパッケージの高さ寸法を抑えることができ、小型化、薄型化の追求に有利である。本発明において、上記リード収容凹部内へのリードフレームの固着が絶縁性の両面テープによって行われている場合には、放熱ブロックとの絶縁性を確保した状態でリード収容凹部内にリードフレームを収容するための工程や作業を、確実かつ簡単に行なうことができる。本発明において、LED実装凹部に実装されたLED素子と、LED素子とリードフレームを接続するワイヤの全体が光透過性のポッティング樹脂で覆われている場合には、例えば急激な温度変化が生じたとしても、熱膨張差によるストレスがワイヤにかかりにくく、耐熱ストレス性に優れたものとなる。本発明において、ワイヤでリードフレームと接続されたLED素子が実装された放熱ブロックの周囲がモールド樹脂で覆われており、上記放熱ブロックの外周面に、放熱ブロックとモールド樹脂との間の接合面を増加させる凹凸が形成されている場合には、凹凸によってモールド樹脂と放熱ブロックとの間に食い込み状の構造部ができる。これにより、放熱ブロックに対するモールド樹脂の密着性を向上するほか、モールド樹脂と放熱ブロックの間に湿気が透過するのを抑制し、LEDパッケージの耐湿性を向上する。本発明において、上記LED実装凹部には複数のLED素子が並んで実装され、上記LED素子が並んだ方向に沿うようにリード収容凹部が形成され、上記リード収容凹部には、上記複数のLED素子に対してそれぞれ接続される複数のリードフレームが並設されている場合には、上記リード収容凹部に並設した複数のリードフレームを複数のLED素子に対してそれぞれ接続することができる。本発明において、上記並設された複数のリードフレームは、内側のリードフレーム上面よりも外側のリードフレーム上面が高くなるように構成されている場合には、外側のリードフレームからLED素子に接続するワイヤが、内側のリードフレームに接触するショートが起こり難い構造となり、製造工程での精度を厳格にすることなく必要な信頼性を得ることができる。つぎに、本発明を実施するための最良の形態を説明する。図1-1および図1-2は、本発明の第1実施形態のLEDパッケージ10を示す図である。本実施形態のLEDパッケージ10は、放熱ブロック1の上にLED素子2が実装され、本発明のワイヤであるボンディングワイヤ4によってリードフレーム3に接続され、その周囲がモールド樹脂5で覆われて構成されている。このLEDパッケージ10は、異なる厚さの金属部材が一体となって反射板、放熱板およびリードフレームの機能を発揮するように構成される。反射構造を持つ厚い金属部分である放熱ブロック1にLED素子2を固定し、厚い金属板である放熱ブロック1に接着された薄い金属部分であるリードフレーム3の一部がアウターリードとして取り出され、全体を透明樹脂または光拡散材や蛍光体を混入した樹脂で全体を覆い、全ての組立作業が終了後に一体のリードフレームの必要無い部分を切り取って製品とする。以下、詳しく説明する。上記放熱ブロック1は、例えば金属材料から形成することができる。金属材料としては、工業レベルの純金属を使用してもよいし、合金を使用することもできる。具体的には、アルミニウム、金、銀、銅、これらの合金等の熱伝導率の高い材料を好適に用いることができる。上記放熱ブロック1は、大略直方体のブロック状である。上記放熱ブロック1の上面には、LED素子2を実装するためのLED実装凹部11が形成されている。上記LED実装凹部11は、LED素子2が実装される平面である底部の周囲に、上広がりの傾斜面が形成されている。上記平面および傾斜面の表面すなわちLED実装凹部11の内面は鏡面加工が施され、LEDが照射した光の反射面として機能する。上記放熱ブロック1の外周面の下端部近傍には、放熱ブロック1とモールド樹脂5との間の接合面を増加させる凹凸9が形成されている。この例では、上記凹凸9は、断面視で鉤状に下方に突出する突条部と、その内側の溝部とを含んで構成されている。このような凹凸9を形成することにより、放熱ブロック1とモールド樹脂5との接合面は、ストレートの側面だけで接合するよりも、その接合面が多くなっている。この例では、上側の側面、そこから切欠き状に奥に向かった面、溝の側面、溝の底面、下側の側面の5面になる。上記放熱ブロック1の上面におけるLED実装凹部11の周辺部には、リードフレーム3を収容するリード収容凹部8が形成されている。この例では、LED実装凹部11を挟んだ両側辺に沿って形勢された段状凹部により、リード収容凹部8が構成される。上記放熱ブロック1は、上述した金属材料を上述した形状に成形加工することにより作ることができる。例えば、鍛造加工により形状を成形し、化学研磨や電界研磨、機械研磨等の研磨加工やめっき処理等により、LED実装凹部11の内面を鏡面に仕上げることにより製造できる。上記リード収容凹部8内に、放熱ブロック1との絶縁性を確保した状態でリードフレーム3が固着されている。上記リードフレーム3は、モールド樹脂5の外部において基盤に半田付けされるアウターリード部と、LED実装側のインナーリード部とを含んで構成され、インナーリード部がリード収容凹部8内に収容される。上記リードフレーム3は、アルミニウム、金、銀、銅、これらの合金等、導電性の高い金属材料から構成され、必要に応じて各種のめっき処理が施される。上記リード収容凹部8内へのリードフレーム3の固着は、例えば、絶縁性の両面テープ7によって行うことができる。上記両面テープ7としては、例えば、ポリイミドフィルム基材の両面に、熱硬化型接着剤層が形成されたLOCLeadOnChip用テープ等を用いることができる。このように、接着層として熱硬化性樹脂を使用した両面テープ7では、リード収容凹部8内に両面テープ7を載置した上にリードフレーム3を位置決めし、加熱処理を行うことによりリードフレーム3を放熱ブロック1に接着する。なお、絶縁性の両面テープ7としては、熱硬化性接着剤以外の接着剤を使用したものを適用することもできる。また、両面テープ7以外に、絶縁性の接着剤でリードフレーム3をリード収容凹部8内へ固着してもよい。上記リードフレーム3は、リード収容凹部8の側面との間に少し間隙をあけて配置されている。絶縁性の両面テープ7と間隙とにより、放熱ブロック1とリードフレーム3の絶縁性が確保されている。そして、上記LED実装凹部11に実装されたLED素子2とリード収容凹部8に収容されたリードフレーム3がボンディングワイヤ4で接続されている。この例では、実装された1つのLED素子2と、図示で左上と右下に位置するリードフレーム3が接続されている。ボンディングワイヤ4としては、従来公知のものを適用することができる。例えば、金、銀、銅、アルミニウム、これらの合金からなる線径数10μm程度のものをあげることができる。さらに、ボンディングワイヤ4で接続されたLED素子2は、光透過性のポッティング樹脂6により覆われる。上記ポッティング樹脂6としては、光透過性のエポキシ樹脂や紫外線硬化樹脂を用いることができ、また光拡散材や蛍光体を混入したものを用いることもできる。LED実装凹部11にLED素子2が実装され、さらにLED素子2とリードフレーム3がボンディングワイヤ4で接続された状態で、流体状のポッティング樹脂6をLED実装凹部11に充填してLED素子2を覆う。ポッティング樹脂6の充填にはディスペンサ等を用いることができる。その後、ポッティング樹脂6を硬化させる。そして、ボンディングワイヤ4でリードフレーム3と接続されたLED素子2が実装された放熱ブロック1の周囲がモールド樹脂5で覆われる。モールド樹脂5としては、光透過性のものが用いられる。例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等を使用し、上下の金型を使って樹脂を注入するトランスファモールド法により成形することができる。本実施形態のLEDパッケージ10は、放熱ブロック1にLED素子2が直接的に実装されるため、放熱特性が極めて優れている。また、上記放熱ブロック1の上面におけるLED実装凹部11の周辺部に形成されたリード収容凹部8内に、放熱ブロック1との絶縁性を確保した状態でリードフレーム3が固着され、上記LED実装凹部11に実装されたLED素子2とリード収容凹部8に収容されたリードフレーム3がボンディングワイヤ4で接続されている。このように、リードフレーム3のインナーリード部がリード収容凹部8内に収容されるため、LEDパッケージ10の高さ寸法を抑えることができ、小型化、薄型化の追求に有利である。また、上記リード収容凹部8内へのリードフレーム3の固着が絶縁性の両面テープ7によって行われているため、放熱ブロック1との絶縁性を確保した状態でリード収容凹部8内にリードフレーム3を収容するための工程や作業を、確実かつ簡単に行なうことができる。また、ボンディングワイヤ4でリードフレーム3と接続されたLED素子2が実装された放熱ブロック1の周囲がモールド樹脂5で覆われており、上記放熱ブロック1の外周面に、放熱ブロック1とモールド樹脂5との間の接合面を増加させる凹凸9が形成されているため、凹凸9によってモールド樹脂5と放熱ブロック1との間に食い込み状の構造部ができる。これにより、放熱ブロック1に対するモールド樹脂5の密着性を向上するほか、モールド樹脂5と放熱ブロック1の間に湿気が透過するのを抑制し、LEDパッケージ10の耐湿性を向上する。図2は、本発明の第2実施形態のLEDパッケージ10Aを示す。この例は、LED実装凹部11に複数のLED素子2が搭載された例である。この例では、3つのLED素子2が一列に並んで配置されている。そして、LED素子2が並んだ列の方向に沿って放熱ブロック1の両辺にリード収容凹部8が形成されている。対角に配置された第1リードフレーム23AがLED素子2の横まで延びてきている。それ以外の対角に配置された第2リードフレーム23Bは短い。第1リードフレーム23AがLED素子2の横まで延びてきている部分において、ボンディングワイヤ4による第1リードフレーム23AとLED素子2との接続が行われている。この例では、3つのLED素子2は同じ種類のものを使用し、各LED素子2に対して共通の第1リードフレーム23Aを使用している。それ以外は、上記第1実施形態と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。この実施形態でも、上記第1実施形態と同様の作用効果を奏する。図3は、本発明の第3実施形態のLEDパッケージ20を示す。この例は、LED実装凹部11に実装されたLED素子2と、LED素子2とリードフレーム3を接続するボンディングワイヤ4の全体が、光透過性のポッティング樹脂6で覆われている。この例では、ポッティング樹脂6を充填したときの液面の位置が高くなるため、充填したポッティング樹脂6があふれないようにするために、リードフレーム3の上面外側に堰部21が形成されている。そして、リードフレーム3に対するボンディングワイヤ4の接続は堰部21の内側において行われる。この例では、LED実装凹部11に実装されたLED素子2と、LED素子2とリードフレーム3を接続するボンディングワイヤ4の全体が光透過性のポッティング樹脂6で覆われているため、例えば急激な温度変化が生じたとしても、熱膨張差によるストレスがボンディングワイヤ4にかかりにくく、耐熱ストレス性に優れたものとなる。それ以外は、上記第1~第2実施形態と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。この実施形態でも、上記第1~第2実施形態と同様の作用効果を奏する。図4は、本発明の第4実施形態のLEDパッケージ30を示す。この例では、上記LED実装凹部11に、複数のLED素子2が並んで実装されている。この例では、3つのLED素子2R、2B、2Gが一列に並んで配置されている。3つのLED素子は、種類の異なるものが3つ使用されている。例えばこの例では、赤色LED2R、青色LED2B、緑色LED2Gの3種類である。また、上記LED素子2R、2B、2Gが並んだ方向に沿うように、放熱ブロック1の両辺にリード収容凹部8が形成されている。そして、上記リード収容凹部8には、上記複数のLED素子2R、2B、2Gに対してそれぞれ接続される複数のリードフレーム33A、33B、33C、33a、33b、33cが並設されている。より詳しく説明すると、一方の第1リード収容凹部8Aには3つ一組のリードフレーム33A、33B、33C第1組というが配置され、他方の第2リード収容凹部8aにも3つ一組のリードフレーム33a、33b、33c第2組というが配置されている。第1リード収容凹部8Aに配置された第1組のリードフレーム33A、33B、33Cについて説明する。第1リードフレーム33Aは、第1リード収容凹部8Aの幅よりも少し小さい幅寸法に設定され、3つのLED素子のうち一端のものこの例では赤色LED2Rと接続される位置まで延びている。第2リードフレーム33Bと第3リードフレーム33Cは、第1リード収容凹部8Aの幅内で並行するように配置されている。第2リードフレーム33Bは、3つのLED素子のうち中央のものこの例では青色LED2Bと接続される位置まで延びている。第3リードフレーム33Cは、3つのLED素子のうち他端のものこの例では緑色LED2Gと接続される位置まで延びている。第2リード収容凹部8aに配置された第2組のリードフレーム33a、33b、33cについて説明する。第2リードフレーム33aは、第2リード収容凹部8aの幅よりも少し小さい幅寸法に設定され、3つのLED素子のうち他端のものこの例では緑色LED2Gと接続される位置まで延びている。第2リードフレーム33bと第3リードフレーム33cは、第2リード収容凹部8aの幅内で並行するように配置されている。第2リードフレーム33bは、3つのLED素子2のうち中央のものこの例では青色LED2Bと接続される位置まで延びている。第3リードフレーム33cは、3つのLED素子のうち一端のものこの例では赤色LED2Rと接続される位置まで延びている。このように、この例では、赤色LED2Rに対しては、第1組の第1リードフレーム33Aおよび第2組の第3リードフレーム33cが接続されている。また、青色LED2Bに対しては、第1組の第2リードフレーム33Bおよび第2組の第2リードフレーム33bが接続されている。緑色LED2Gに対しては、第1組の第3リードフレーム33Cおよび第2組の第1リードフレーム33aが接続されている。図5は、上記第4実施形態におけるV-V断面図である。このように、上記リード収容凹部8A、8a内に並設された複数のリードフレーム33B、33C、33b、33cは、内側のリードフレーム33C、33c上面よりも外側のリードフレーム33B、33b上面が高くなるように構成するのが好ましい。図5Aは第1例である。この例では、リード収容凹部8A、8aの底面を、内側のリードフレーム33C、33cが配置される部分よりも外側のリードフレーム33B、33bが配置される部分が高くなるように形成している。図5Bは第2例である。この例では、リード収容凹部8A、8aの底面は面一に形成し、内側のリードフレーム33C、33cの厚み寸法が、外側のリードフレーム33B、33bの厚み寸法よりも大きくなるように設定している。本実施形態は、上記LED実装凹部11には複数のLED素子2R、2B、2Gが並んで実装され、上記LED素子2R、2B、2Gが並んだ方向に沿うようにリード収容凹部8A、8aが形成され、上記リード収容凹部8A、8aには、上記複数のLED素子2R、2B、2Gに対してそれぞれ接続される複数のリードフレーム33B、33C、33b、33cが並設されているため、上記リード収容凹部8A、8aに並設した複数のリードフレーム33B、33C、33b、33cを複数のLED素子2R、2B、2Gに対してそれぞれ接続することができる。また、上記並設された複数のリードフレーム33B、33C、33b、33cは、内側のリードフレーム33C、33c上面よりも外側のリードフレーム33B、33b上面が高くなるように構成されているため、外側のリードフレーム33B、33bからLED素子2に接続するワイヤ4が、内側のリードフレーム33C、33cに接触するショートが起こり難い構造となり、製造工程での精度を厳格にすることなく必要な信頼性を得ることができる。それ以外は、上記第1~第3実施形態と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。この実施形態でも、上記第1~第3実施形態と同様の作用効果を奏する。つぎに、実施例について説明する。図6は、本発明の実施例および比較例のLEDパッケージについて、光配特性を測定した結果である。Aは図1に示した実施例、Bは比較例である。比較例は、金属製のリードフレームに白色の樹脂でケース箱状を形成し、LED素子をケース内部金属部分に固定し、透明樹脂等でケース内に樹脂を充填した構造である。実施例は、LEDパッケージ10全体が、透明樹脂または光拡散性の樹脂で覆われるため、LEDパッケージ10全体が発光する。また、横方向に広く発光するパターンとなりLEDを連続的に配置した時に切れ目の無い優れた連続的光源が可能となる。一方、比較例は外形全体が白色樹脂で覆われるため、ケース内部の発光となる。また、実施例ではLED素子が実装される部材として厚い金属板である放熱ブロック1を用いることにより、優れた放熱性を発揮する。ほぼ同一の製品形状大きさおよび容積において、実施例では25~40°C/Wの放熱性を示し、比較例の55°C/Wに対して40~200の著しく優れた放熱性能を示した。このように、高温度下で動作するTV用LCDバックライト光源や照明用光源に用いるLEDパッケージとして高い信頼性を示す。図7は、LEDパッケージ10を形成する透明樹脂または光拡散性樹脂で覆われる部分ポッティング樹脂およびモールド樹脂に光学レンズを一体形成した例である。図8にこのレンズ一体型LEDパッケージの光配特性を示す。光半減値角50°が得られ、照明用光源などで一定の狭い範囲スポットのみ発光させる光源を得る事が可能である。これらは、レンズ形状によって10°~90°の任意の光配角を効率良く小型LEDパッケージで達成出来る。一般的な工法としては、LED上部に光学レンズを搭載する方式となるが、レンズ自身の反射による光のロスやLEDからの光出力を効率的に取り出す方法として非常に大きな容積のレンズを搭載する構造構成となってしまうことがある。これに対し、本実施例では、小型LEDに一体構造でレンズを形成する事から光学的ロスが少なく、任意の配光特性を簡単に得られ、LEDにレンズ等を組み合わせる一般的方式に比較して20~40程度明るい照明用光源が実現出来る。