"電子部品が実装される基板を第1方向に搬送する基板搬送機構と、この基板搬送機構による搬送経路に設けられ前記基板を位置決めする基板位置決め部と、前記基板搬送機構の前記第1方向と直交する第2方向についての側方に配置された部品供給部と、前記部品供給部から前記電子部品を取り出す搭載ヘッドを、前記第1方向および第2方向の2つの方向へ移動させるヘッド移動機構と、前記ヘッド移動機構による前記搭載ヘッドの移動経路に設けられ、前記搭載ヘッドが画像読取り用の走査動作を行うことにより、前記搭載ヘッドに保持された電子部品の画像を下方から読み取る画像読取り部と、前記画像読み取り部を制御する画像読取り制御部とを備え、前記画像読取り部は、複数の撮像素子を格子状に配列して構成され前記撮像素子から個別に画像信号を出力可能なエリアセンサを有し、前記撮像素子が前記第2方向に配列された第2方向素子列において画像信号の出力対象として設定された一列または複数列の撮像素子列の上方で前記搭載ヘッドを第1方向へ移動させながら前記撮像素子列から画像信号を出力させる第1方向走査動作と、前記撮像素子が前記第1方向に配列された第1方向素子列において画像信号の出力対象として設定された一列または複数列の撮像素子列の上方で前記搭載ヘッドを第2方向へ移動させながら前記撮像素子列から画像信号を出力させる第2方向走査動作とのいずれによっても前記画像の読み取りが可能なカメラを備え、前記画像読取り制御部は、前記搭載ヘッドが前記部品供給部から取り出した電子部品を前記基板位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する部品搭載動作において、当該電子部品の画像を読み取るために前記搭載ヘッドに、第1方向走査動作、第2方向走査動作のいずれを行わせるかを、予め設定された走査動作選択条件に基づいて選択し、この選択結果に基づいて前記画像読取り部を制御することを特徴とする電子部品実装装置。電子部品が実装される基板を第1方向に搬送する基板搬送機構と、この基板搬送機構による搬送経路に設けられ前記基板を位置決めする基板位置決め部と、前記基板搬送機構の前記第1方向と直交する第2方向についての側方に配置された部品供給部と、前記部品供給部から前記電子部品を取り出す搭載ヘッドを、前記第1方向および第2方向の2つの方向へ移動させるヘッド移動機構と、前記ヘッド移動機構による前記搭載ヘッドの移動経路に設けられ、前記搭載ヘッドが画像読取り用の走査動作を行うことにより、前記搭載ヘッドに保持された電子部品の画像を下方から読み取る画像読取り部と、前記画像読み取り部を制御する画像読取り制御部とを備え、前記画像読取り部は、複数の撮像素子を格子状に配列して構成され前記撮像素子から個別に画像信号を出力可能なエリアセンサを有し、前記搭載ヘッドを前記第1の方向、第2方向へそれぞれ移動させて画像の読み取りを行う第1方向走査動作、第2方向走査動作のいずれによっても前記画像の読み取りが可能なカメラを備えて構成された電子部品実装装置において、前記搭載ヘッドに保持された電子部品の画像を読み取る電子部品実装装置における画像読取り方法であって、前記搭載ヘッドがそれぞれの部品供給部から電子部品を取り出す部品取り出し工程と、当該電子部品の画像を読み取るために前記搭載ヘッドに、前記第1方向走査動作、第2方向走査動作のいずれを行わせるかを、予め設定された走査動作選択条件に基づいて選択する走査動作選択工程と、前記選択された走査動作を前記搭載ヘッドに行わせることにより、前記画像読取り部から画像信号を取得する画像取得工程とを含み、前記画像取得工程において、前記走査動作の選択結果に基づいて、前記撮像素子が前記第2方向に配列された第2方向素子列において画像信号の出力対象として設定された一列または複数列の撮像素子列の上方で前記搭載ヘッドを第1方向へ移動させながら前記撮像素子列から画像信号を出力させる第1方向走査動作と、前記撮像素子が前記第1方向に配列された第1方向素子列において画像信号の出力対象として設定された一列または複数列の撮像素子列の上方で前記搭載ヘッドを第2方向へ移動させながら前記撮像素子列から画像信号を出力させる第2方向走査動作のいずれかを実行することを特徴とする電子部品実装装置における画像読取り方法。しかしながら、上述の特許文献例に示す先行技術においては、2つのラインセンサを組み合わせて用いる構成に起因して、以下に説明するような難点があった。すなわち、上述の先行技術では、2つの独立したラインセンサを平面視した状態で正確に直交するように配置することから、2つのラインセンサの位置関係の調整が難しいというカメラの製作組み立て上の課題があった。さらに、実質的には2つの独立したラインセンサを用いることから、カメラの製作コストが必然的に上昇してしまう。さらに、ラインセンサには製造過程での誤差に起因する若干の性能のばらつきがあるため、2つのラインセンサで撮像した画像は厳密には異なり別途微調整の作業が必要となるなど、上述構成を実際の装置に適用するには多くの課題があった。このように、従来技術においては、簡易な構成の画像読取り部によって、ラインセンサの配列方向に起因する搭載ヘッドの動作の制約を排除して画像読取りのための所要時間を短縮することが困難であるという課題があった。そこで本発明は、簡易な構成の画像読取り部によってラインセンサの配列方向に起因する搭載ヘッドの動作の制約を排除して画像読取りのための所要時間を短縮することができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における画像読取り方法を提供することを目的とする。本発明の電子部品実装装置は、電子部品が実装される基板を第1方向に搬送する基板搬送機構と、この基板搬送機構による搬送経路に設けられ前記基板を位置決めする基板位置決め部と、前記基板搬送機構の前記第1方向と直交する第2方向についての側方に配置された部品供給部と、前記部品供給部から前記電子部品を取り出す搭載ヘッドを、前記第1方向および第2方向の2つの方向へ移動させるヘッド移動機構と、前記ヘッド移動機構による前記搭載ヘッドの移動経路に設けられ、前記搭載ヘッドが画像読取り用の走査動作を行うことにより、前記搭載ヘッドに保持された電子部品の画像を下方から読み取る画像読取り部と、前記画像読み取り部を制御する画像読取り制御部とを備え、前記画像読取り部は、複数の撮像素子を格子状に配列して構成され前記撮像素子から個別に画像信号を出力可能なエリアセンサを有し、前記撮像素子が前記第2方向に配列された第2方向素子列において画像信号の出力対象として設定された一列または複数列の撮像素子列の上方で前記搭載ヘッドを第1方向へ移動させながら前記撮像素子列から画像信号を出力させる第1方向走査動作と、前記撮像素子が前記第1方向に配列された第1方向素子列において画像信号の出力対象として設定された一列または複数列の撮像素子列の上方で前記搭載ヘッドを第2方向へ移動させながら前記撮像素子列から画像信号を出力させる第2方向走査動作とのいずれによっても前記画像の読み取りが可能なカメラを備え、前記画像読取り制御部は、前記搭載ヘッドが前記部品供給部から取り出した電子部品を前記基板位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する部品搭載動作において、当該電子部品の画像を読み取るために前記搭載ヘッドに、第1方向走査動作、第2方向走査動作のいずれを行わせるかを、予め設定された走査動作選択条件に基づいて選択し、この選択結果に基づいて前記画像読取り部を制御する。本発明の電子部品実装装置における画像読取り方法は、電子部品が実装される基板を第1方向に搬送する基板搬送機構と、この基板搬送機構による搬送経路に設けられ前記基板を位置決めする基板位置決め部と、前記基板搬送機構の前記第1方向と直交する第2方向についての側方に配置された部品供給部と、前記部品供給部から前記電子部品を取り出す搭載ヘッドを、前記第1方向および第2方向の2つの方向へ移動させるヘッド移動機構と、前記ヘッド移動機構による前記搭載ヘッドの移動経路に設けられ、前記搭載ヘッドが画像読取り用の走査動作を行うことにより、前記搭載ヘッドに保持された電子部品の画像を下方から読み取る画像読取り部と、前記画像読み取り部を制御する画像読取り制御部とを備え、前記画像読取り部は、複数の撮像素子を格子状に配列して構成され前記撮像素子から個別に画像信号を出力可能なエリアセンサを有し、前記搭載ヘッドを前記第1の方向、第2方向へそれぞれ移動させて画像の読み取りを行う第1方向走査動作、第2方向走査動作のいずれによっても前記画像の読み取りが可能なカメラを備えて構成された電子部品実装装置において、前記搭載ヘッドに保持された電子部品の画像を読み取る電子部品実装装置における画像読取り方法であって、前記搭載ヘッドがそれぞれの部品供給部から電子部品を取り出す部品取り出し工程と、当該電子部品の画像を読み取るために前記搭載ヘッドに、前記第1方向走査動作、第2方向走査動作のいずれを行わせるかを、予め設定された走査動作選択条件に基づいて選択する走査動作選択工程と、前記選択された走査動作を前記搭載ヘッドに行わせることにより、前記画像読取り部から画像信号を取得する画像取得工程とを含み、前記画像取得工程において、前記走査動作の選択結果に基づいて、前記撮像素子が前記第2方向に配列された第2方向素子列において画像信号の出力対象として設定された一列または複数列の撮像素子列の上方で前記搭載ヘッドを第1方向へ移動させながら前記撮像素子列から画像信号を出力させる第1方向走査動作と、前記撮像素子が前記第1方向に配列された第1方向素子列において画像信号の出力対象として設定された一列または複数列の撮像素子列の上方で前記搭載ヘッドを第2方向へ移動させながら前記撮像素子列から画像信号を出力させる第2方向走査動作のいずれかを実行する。本発明によれば、電子部品の画像を読み取るために搭載ヘッドに第1方向走査動作、第2方向走査動作のいずれを行わせるかを、予め設定された走査動作選択条件に基づいて選択しておき、画像読取り部から画像信号を取得する画像取得工程において、走査動作の選択結果に基づいて、撮像素子が第2方向に配列された第2方向素子列において画像信号の出力対象として設定された一列または複数列の撮像素子列の上方で搭載ヘッドを第1方向へ移動させながら撮像素子列から画像信号を出力させる第1方向走査動作と、撮像素子が第1方向に配列された第1方向素子列において画像信号の出力対象として設定された一列または複数列の撮像素子列の上方で搭載ヘッドを第2方向へ移動させながら撮像素子列から画像信号を出力させる第2方向走査動作のいずれかを実行することにより、ラインセンサの配列方向に起因する搭載ヘッドの動作の制約を排除して画像読取りのための所要時間を短縮することができる。次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1、図2を参照して、電子部品実装装置1の構造を説明する。電子部品実装装置1は実装基板を製造する電子部品実装ラインにおいて用いられ、同一構造の電子部品実装装置1を複数台を連結することにより、電子部品実装ラインが構成される。図1において、基台1aの中央には基板搬送機構2がX方向に配設されている。基板搬送機構2は電子部品が実装される基板3をX方向第1方向に搬送する。基板搬送機構2による搬送経路には基板を実装位置に位置決めして保持する基板位置決め部が設けられており、この基板位置決め部によって位置決めされた基板3に対して、電子部品が実装される。基板搬送機構2を挟んでY方向第2方向についての両側方には、第1の部品供給部4A、第2の部品供給部4Bが配置されており、第1の部品供給部4A、第2の部品供給部4Bにはそれぞれ複数のテープフィーダ5が並設されている。テープフィーダ5は電子部品を収納したキャリアテープをピッチ送りして、以下に説明する部品搭載機構、すなわち搭載ヘッドおよびこの搭載ヘッドを移動させるヘッド移動機構よりなる部品搭載機構に電子部品を供給する。基台1aのX方向の一端部には、Y軸リニア駆動機構を備えたY軸移動テーブル8がY方向に水平に配設されている。Y軸移動テーブル8は水平方向に細長形状で設けられたビーム部材8aを主体としており、ビーム部材8aにはリニアレール8bが水平方向に配設されている。リニアレール8bには、垂直姿勢で配設された矩形状の2つの結合ブラケット10A,10Bに結合されたリニアブロック9が、Y方向にスライド自在に嵌着している。2つの結合ブラケット10A,10Bには、それぞれX軸リニア駆動機構を備えた第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bが結合されている。第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11BはいずれもX方向に細長形状で設けられたビーム部材11aを主体としており、ビーム部材11aにはリニアレール12が水平方向に配設されている。リニアレール12には、垂直姿勢で配設された矩形状の結合ブラケット13が、リニアブロック図示省略を介してX方向にスライド自在に装着されている。第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bのそれぞれの結合ブラケット13には、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bが装着されており、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bは、結合ブラケット13に結合されたリニア駆動機構によってそれぞれX方向に移動する。第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bはいずれも複数の単位搭載ヘッド15を備えた多連型ヘッドであり、それぞれの単位搭載ヘッド15の下端部に設けられたノズル装着部には電子部品を吸着して保持する吸着ノズル15aが装着されている。吸着ノズル15aは、単位搭載ヘッド15に内蔵されたノズル昇降機構によって昇降する。Y軸移動テーブル8、第1のX軸移動テーブル11Aを駆動することにより、第1の搭載ヘッド14AはX方向、Y方向に移動し、これにより各単位搭載ヘッド15は、第1の部品供給部4Aのテープフィーダ5から電子部品を取り出して、基板搬送機構2に位置決めされた基板3に移送搭載する。同様に、Y軸移動テーブル8、第2のX軸移動テーブル11Bを駆動することにより、第2の搭載ヘッド14BはX方向、Y方向に移動し、これにより各単位搭載ヘッド15は、第2の部品供給部4Bのテープフィーダ5から電子部品を取り出して、基板搬送機構2に位置決めされた基板3に移送搭載する。上記構成において、Y軸移動テーブル8および第1のX軸移動テーブル11A、Y軸移動テーブル8および第2のX軸移動テーブル11Bは、第1の部品供給部4A、第2の部品供給部4Bから電子部品をそれぞれ取り出す第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bを、X方向第1方向およびY方向第2方向の2つの方向へそれぞれ移動させる第1のヘッド移動機構7A、第2のヘッド移動機構7Bを構成する。基板搬送機構2と第1の部品供給部4A、第2の部品供給部4Bとの間、すなわち第1のヘッド移動機構7A、第2のヘッド移動機構7Bによる第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bの移動経路には、それぞれ第1の画像読取り装置6A第1の画像読取り部、第2の画像読取り装置6B第2の画像読取り部が配設されている。第1の画像読取り装置6A、第2の画像読取り装置6Bは同一構成であり、それぞれの部品供給部から電子部品Pを取り出した第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bが、画像読取り用の走査動作を行うことにより、当該搭載ヘッドに保持された電子部品Pの画像を下方からそれぞれ読み取る機能を有している。読み取られた画像を認識処理することにより、搭載ヘッドに保持された状態における電子部品Pの位置ずれが検出される。図2に示すように、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bには、一体に移動する基板認識カメラユニット16が第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bの下方に位置して取り付けられている。基板認識カメラユニット16は撮像光軸を下向きにした姿勢で結合ブラケット13に取り付けられており、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bとともに基板3の上方に移動して基板3を撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、基板3における実装点の位置ずれが検出される。電子部品Pを基板3に実装する際には、前述の電子部品Pの位置ずれの検出結果と、実装点の位置ずれの検出結果とに基づいて、部品搭載時の位置補正が行われる。次に図3を参照して、第1の画像読取り装置6A、第2の画像読取り装置6Bの構成および機能を説明する。図3に示すように、第1の画像読取り装置6A、第2の画像読取り装置6Bは、エリアセンサユニット20の上方にレンズ光学系21を組み合わせ、さらにその上方に照明ユニット22を装着した構成となっている。エリアセンサユニット20は、画像読取り対象ここでは第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bに保持された電子部品Pから反射される撮像光をエリアセンサによって1次元画像として読み取って画像信号を出力する機能を有するものである。エリアセンサユニット20は、エリアセンサ24が実装されたセンサ基板23より成る。エリアセンサ24は複数のCCDなどの撮像素子24aを格子状に配列して構成され、外部からの撮像指令によってこれらの撮像素子24aから個別に画像信号を出力することが可能となっている。本実施の形態においては、これらの複数の撮像素子24aがX方向またはY方向のいずれかの方向に列状に連なった第1方向素子列図6aに示す第1方向素子列24aX参照、第2方向素子列図5aに示す第2方向素子列24aY参照のうち、画像信号の出力対象として予め設定された撮像素子列図5a、図6aにそれぞれ示す撮像素子列25Y、撮像素子列25X参照からのみ画像信号を出力させるようにしている。レンズ光学系21は撮像光をエリアセンサ24の受光面に結像させるためのレンズを備えており、上方から入射した撮像光はレンズ光学系21によって屈折してエリアセンサ24の受光面に撮像対象物の像を結像させる。照明ユニット22はLEDなどの発光素子を集合させた照明基板22aを4方向に備えており、照明基板22aを作動させることにより、照明光が斜め上方に照射される。そして照射された照明光は、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bにおいて、各単位搭載ヘッド15に設けられた吸着ノズル15aに保持された電子部品Pによって下方に反射され、第1の画像読取り装置6A、第2の画像読取り装置6Bに上方から入射する。そして入射した撮像光はレンズ光学系21によって屈折して下方に進み、エリアセンサ24の受光面を構成する撮像素子24aに結像する。すなわち、レンズ光学系21およびエリアセンサユニット20は、電子部品Pの画像を読み取るカメラとして機能する。エリアセンサ24は、カメラコントローラである撮像制御部26A撮像制御部26Bに接続されている図4参照。撮像制御部26A撮像制御部26Bは、エリアセンサ24による撮像処理を制御して、撮像結果を画像信号として出力する機能を有している。このとき、撮像制御部26A撮像制御部26Bは、エリアセンサ24において格子状に設けられた複数の撮像素子24aのうち、画像信号の出力対象として予め設定された撮像素子列図5a、図6aにそれぞれ示す撮像素子列25Y、撮像素子列25X参照からのみ画像信号を出力させるようにしている。換言すれば、本実施の形態においては、撮像素子列25X、25YがX方向、Y方向のいずれにも配列されており、撮像のための走査方向を直交する2方向で切り替え可能なラインセンサとしてエリアセンサ24を機能させている。図5,図6を参照して、第1の画像読取り装置6A、第2の画像読取り装置6Bによる画像読み取りについて説明する。まず図5を参照して、走査方向がX方向に設定された第1方向走査動作について説明する。この場合には、図5aに示すように、画像読み取り対象の電子部品Pを単位搭載ヘッド15によって保持した第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bは、第1の画像読取り装置6A、第2の画像読取り装置6Bの上方をX方向に移動する矢印a。この第1方向走査動作により、エリアセンサ24からは撮像素子列25Yによる画像取り込み範囲に対応した複数の1次元画像25aYが所定インターバルで順次出力され、これらの1次元画像25aYを並列させることにより、図5bに示すように、電子部品Pを撮像した2次元画像27が生成される。次に図6を参照して、走査方向がY方向に設定された第2方向走査動作について説明する。この場合には、図6aに示すように、画像読み取り対象の電子部品Pを単位搭載ヘッド15によって保持した第1の搭載ヘッド14A第2の搭載ヘッド14Bは、第1の画像読取り装置6A第2の画像読取り装置6Bの上方をY方向に移動する矢印b。この第2方向走査動作により、エリアセンサ24からは撮像素子列25Xによる画像取り込み範囲に対応した複数の1次元画像25aXが所定インターバルで順次出力され、これらの1次元画像25aXを並列させることにより、図6bに示すように、電子部品Pを撮像した2次元画像27が生成される。なお図5,図6に示す第1方向走査動作、第2方向走査動作においては、単一の画素幅を有する撮像素子列25X、撮像素子列25Yによって画像を取り込む例を示したが、走査動作における画像取り込み範囲は、このような単一画素幅には限定されない。すなわち、図7aに示すように、複数列の撮像素子列25Y撮像素子列25Xを併せて、同一走査動作にて画像取り込みの対象となる複合撮像素子列25MY、25MXを形成するようにしてもよい。これにより、1回の走査動作にて単一画素幅の撮像素子列による画像取り込み幅の複数倍の画像取り込み幅Bを確保することができる。第1の画像読取り装置6A、第2の画像読取り装置6Bによる画像読み取りにおいては、図7bに示すように、第2方向走査動作によってエリアセンサ24からは、複合撮像素子列25MYによる画像取り込み幅Bに対応し、それぞれ複数の1次元画像25aY25aXを予め並列させた1次元画像25aMY25aMXが所定インターバル毎に順次出力される。したがって、画像読み取り時に必要とされる副走査方向の走査速度を増大して、画像読み取りに必要とされる所要時間を短縮することが可能となっている。すなわち、第1の画像読取り装置6A、第2の画像読取り装置6Bは、複数の撮像素子24aを格子状に配列して構成され撮像素子24aから個別に画像信号を出力可能なエリアセンサ24を有し、撮像素子24aがY方向第2方向に配列された第2方向素子列24aYにおいて画像信号の出力対象として設定された一列または複数列の撮像素子列25Xの上方で搭載ヘッドをX方向第1方向へ移動させながら撮像素子列25Yから画像信号を出力させる第1方向走査動作と、撮像素子24aがX方向第1方向に配列された第1方向素子列24aXにおいて画像信号の出力対象として設定された一列または複数列の撮像素子列25Xの上方で搭載ヘッドを第2方向へ移動させながら撮像素子列から画像信号を出力させる第2方向走査動作とのいずれによっても、電子部品Pの画像の読み取りが可能なカメラを備えた構成となっている。次に図4を参照して、電子部品実装装置1の制御系の構成を説明する。図4において、装置本体制御部30は、位置検出部31、画像読取り制御部32、認識処理部33、位置補正演算部34および機構制御部35を備えている。位置検出部31は、第1のヘッド移動機構7Aを構成するX軸リニア駆動機構11AL、Y軸リニア駆動機構8ALにそれぞれ備えられたX軸エンコーダ11AE、Y軸エンコーダ8AEからの信号を受信することにより、第1の搭載ヘッド14Aの位置を検出するとともに、第2のヘッド移動機構7Bを構成するX軸リニア駆動機構11BL、Y軸リニア駆動機構8BLにそれぞれ備えられたX軸エンコーダ11BE、Y軸エンコーダ8BEからの信号を受信することにより、第2の搭載ヘッド14Bの位置を検出する。画像読取り制御部32は、位置検出部31の位置検出結果に基づいて、第1の画像読取り装置6A、第2の画像読取り装置6Bの撮像制御部26A、撮像制御部26Bを制御する。すなわち、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bを走査方向に移動させて、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bに保持された電子部品Pの画像を読み取る走査動作において、エリアセンサ24の撮像素子列25X,25Yが画像信号の出力を開始するタイミングを、位置検出部31による第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bの位置検出結果に基づいて、撮像制御部26A、撮像制御部26Bに対して指令する。さらに後述するように、画像読取り制御部32は、電子部品の画像を読み取るための走査動作を、エリアセンサ24に対していずれの方向に電子部品Pを移動させて行うか、すなわち第1方向走査動作、第2方向走査動作のいずれを選択して行うかの選択を、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bの動作状態に応じて選択し、撮像制御部26A、撮像制御部26Bに対して指令する機能を有している。この動作状態は位置検出部31によって検出される、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bの位置に基づいて判断される。そしてこの選択は、予め設定されて装置本体制御部30の記憶装置に記憶された走査動作選択条件に基づいて行われる。すなわち画像読取り制御部32は、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bがそれぞれの部品供給部第1の部品供給部4A、第2の部品供給部4Bから取り出した電子部品Pを、基板搬送機構2の基板位置決め部に位置決めされた基板3に移送搭載する部品搭載動作において、当該電子部品の画像を読み取るために、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bに、第1方向走査動作、第2方向走査動作のいずれを行わせるかを、予め設定された走査動作選択条件に基づいて選択する。認識処理部33は、第1の画像読取り装置6A、第2の画像読取り装置6Bの撮像制御部26A、撮像制御部26Bから出力された画像信号を受信して認識処理することにより、当該搭載ヘッドに保持された状態における電子部品の識別や位置ずれの検出を行う。位置補正演算部34は、認識処理部33によって得られた電子部品の位置ずれ情報に基づいて、当該搭載ヘッドによって電子部品Pを基板3に搭載する際の位置補正に必要な演算を行う。なお図4に示す例では、画像読取り制御部32および認識処理部33を装置本体制御部30に含めた構成例を示しているが、画像読取り制御部32および認識処理部33を、装置本体制御部30から独立した別個の画像認識処理部として設けるようにしてもよい。機構制御部35は、第1のヘッド移動機構7A、第1の搭載ヘッド14Aおよび第2のヘッド移動機構7B、第2の搭載ヘッド14Bを制御することにより、それぞれの部品供給部から取り出した電子部品Pを基板3に移送搭載する部品搭載動作を実行させる。このとき、画像読取り制御部32よって選択された第1方向走査動作、第2方向走査動作のいずれかをそれぞれの搭載ヘッドに行わせる。そして保持した電子部品Pを基板3に搭載する際には、位置補正演算部34によって求められた位置ずれ補正演算結果に基づいて、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bの位置合わせを行う。本実施の形態の電子部品実装装置1は上記のように構成されており、以下電子部品実装装置1において第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bに保持された電子部品Pの画像を読み取る電子部品実装装置における画像読取り方法について、図8のフローに沿って各図を参照しながら説明する。まず部品搭載動作の開始に際しては、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bが、それぞれの部品供給部から電子部品Pを取り出すST1部品取り出し工程。図9aは、第1の部品供給部4Aにおいて第1の搭載ヘッド14Aが複数の単位搭載ヘッド15によって電子部品Pを取り出すために移動しており矢印e、第2の部品供給部4Bにおいては、第2の搭載ヘッド14Bが複数の単位搭載ヘッド15の全てに電子部品Pを保持して、部品取り出し工程が完了した状態を示している。次いで走査動作選択を行うST2。すなわち先に部品取り出し工程が完了した第2の搭載ヘッド14Bに、第1方向走査動作、第2方向走査動作のいずれを行わせるかを、予め設定された走査動作選択条件に基づいて選択する走査動作選択工程。ここでは、部品取り出し工程が完了した時点で基板搬送機構2に位置決めされた基板3において、対向する搭載ヘッドによる部品搭載動作が行われていない場合には第2方向走査動作を選択し、また部品取り出し工程が完了した時点で基板3において部品搭載動作が行われている場合には、第1方向走査動作を選択するように、予め走査動作選択条件が設定されている。すなわち、図9aに示す状態においては、第2の部品供給部4Bにて第2の搭載ヘッド14Bによる部品取り出し工程が完了した時点において、第1の部品供給部4Aではまだ部品取り出し工程が完了しておらず、基板3上には対向する第1の搭載ヘッド14Aが存在しない。したがってこの場合に部品取り出し工程を完了した第2の搭載ヘッド14Bが行うべき走査動作として、第2方向走査動作が選択される。これにより、第2の搭載ヘッド14Bは第2の部品供給部4Bから基板3に向かって最短経路で移動することができ、部品搭載動作における移動距離を最短にして動作タクトタイムを短縮することができる。次に走査動作を実行するST3。ここでは選択された第2方向走査動作を第2の搭載ヘッド14Bに行わせることにより、第2の画像読取り装置6Bから画像信号を取得する画像取得工程。すなわちこの画像取得工程においては、図9bに示すように、走査動作の対象となる電子部品Pを保持した第2の搭載ヘッド14Bは、Y方向へ移動して基板3上へ到達する矢印g。このY方向への移動に際しては、第2の搭載ヘッド14Bが第2の画像読取り装置6Bの上方を規定の走査速度で移動し、このとき図6に示すように、エリアセンサ24によって撮像対象の電子部品Pの複数の1次元画像25aYが所定のインターバルで順次読み取られ出力されるST4。そしてこのようにして出力された1次元画像25aYを並列させることにより、図5bに示すように、電子部品Pの画像を含む2次元画像27が生成されST5、生成された2次元画像27は、撮像対象の電子部品Pの画像信号として認識処理部33に対して出力される。この後、第1の搭載ヘッド14Aを対象とした走査動作が実行される。この場合には、第1の搭載ヘッド14Aによる部品取り出し工程が完了した時点で、対向する第2の搭載ヘッド14Bは既に基板3上に存在するため、第1方向走査動作が選択されている。そして第2の搭載ヘッド14Bを対象とした第2方向走査動作と並行して、第1の部品供給部4Aにおいて部品取り出し工程を完了した第1の搭載ヘッド14Aは、図9bに示すように、選択された第1方向走査動作を実行するために第1の画像読取り装置6Aの側方へ移動する矢印f。そして図9cに示すように、第2の搭載ヘッド14Bによる基板3上での部品搭載動作矢印hと並行して、第1の搭載ヘッド14Aを第1の画像読取り装置6Aの上方を規定の走査速度でX方向に移動させる第1方向走査動作矢印iが、図5に示す例と同様に実行される。すなわち、走査動作の対象となる電子部品Pを保持した第1の搭載ヘッド14AがX方向へ移動して、図6に示すように、エリアセンサ24によって撮像対象の電子部品Pの複数の1次元画像25aYが所定のインターバルで順次読み取られ出力される。そしてこのようにして出力された1次元画像25aYを並列させることにより、図5bに示すように、電子部品Pの画像を含む2次元画像27が生成され、生成された2次元画像27は、撮像対象の電子部品Pの画像信号として認識処理部33に対して出力される。第1方向走査動作を完了した後には、第1の搭載ヘッド14Aは第1の画像読取り装置6Aの側方において待機する。このような第1方向走査動作は、対向する第2の搭載ヘッド14Bの部品搭載動作と干渉することなく実行することが可能であることから、第1の搭載ヘッド14Aが第1の部品供給部4Aにて移動しないまま待機するロス時間の発生を防止することができる。この後、図10aに示すように、基板3上での部品搭載動作を終えた第2の搭載ヘッド14Bは次の部品取り出し工程実行のために第2の部品供給部4Bへ移動する矢印j。そしてこの後、図10bに示すように、待機状態にあった第1の搭載ヘッド14Aが直ちに基板3の上方へ移動し矢印k、第2の部品供給部4Bにおいては、第2の搭載ヘッド14Bが部品取り出しのために移動する矢印l。この後、第2の搭載ヘッド14Bは部品取り出し工程を完了するが、この時点において、図10cに示すように、基板3上に第1の搭載ヘッド14Aが存在して部品搭載動作矢印mを実行している場合には、第2の搭載ヘッド14Bが行うべき走査動作として、第1方向走査動作が選択される。そして第2の搭載ヘッド14Bは、第2の画像読取り装置6Bの上方をX方向へ移動する第1方向走査動作を実行するため、第2の画像読取り装置6Bの側方へ移動する矢印n。そしてこれ以降、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bによって部品搭載動作が反復して実行される。この部品搭載動作においては、第1の部品供給部4A、第2の部品供給部4Bから電子部品Pを取り出し、第1の画像読取り装置6A、第2の画像読取り装置6Bの上方を移動して電子部品Pの画像を読み取る走査動作が実行される。この走査動作に際しては、その都度第1方向走査動作、第2方向走査動作のいずれかを、基板搬送機構2を挟んで対向する部品搭載機構の動作状態に応じて選択する。すなわち、上述の画像読取り方法は、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bがそれぞれの部品供給部から電子部品Pを取り出す部品取り出し工程と、当該電子部品の画像を読み取るために第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bに、第1方向走査動作、第2方向走査動作のいずれを行わせるかを、予め設定された走査動作選択条件に基づいて選択する走査動作選択工程と、選択された走査動作を第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bに行わせることにより、第1の画像読取り装置6A、第2の画像読取り装置6Bから画像信号を取得する画像取得工程とを含む形態となっている。走査動作選択工程においては、部品取り出し工程が完了した時点で基板搬送機構2に位置決めされた基板3において対向する搭載ヘッドによる部品搭載動作が行われていない場合には第2方向走査動作を選択し、部品取り出し工程が完了した時点で部品搭載動作が行われている場合には第1方向走査動作を選択する。上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装装置1は、基板搬送機構2を挟んだ両側にそれぞれ第1の部品供給部4A、第2の部品供給部4Bおよび第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bによって電子部品を搭載する部品搭載機構が配置された構成の電子部品実装装置において、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bに保持された電子部品Pの画像を下方からそれぞれ読み取る第1の画像読取り装置6A、第2の画像読取り装置6Bを、複数の撮像素子24aを格子状に配列して構成され撮像素子24aから個別に画像信号を出力可能なエリアセンサ24を有し、撮像素子24aが第2方向に配列された第2方向素子列24aYにおいて画像信号の出力対象として設定された一列または複数列の撮像素子列25Yの上方で搭載ヘッドを第1方向へ移動させながら撮像素子列25Yから画像信号を出力させる第1方向走査動作と、撮像素子24aが第1方向に配列された第1方向素子列24aXにおいて画像信号の出力対象として設定された一列または複数列の撮像素子列25Xの上方で搭載ヘッドを第2方向へ移動させながら撮像素子列25Xから画像信号を出力させる第2方向走査動作とのいずれによっても画像の読み取りが可能なカメラを備えた構成となっている。これにより、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bが対応する第1の部品供給部4A、第2の部品供給部4Bから取り出した電子部品を基板3に移送搭載する部品搭載動作において、当該電子部品の画像を読み取るために第1方向走査動作、第2方向走査動作のいずれかタクトタイムロスのない方を、対向する部品搭載機構の動作状態に応じて選択することができる。これにより、タクトタイムロスを極力排して画像読取りのための所要時間の短縮を可能とし、部品搭載動作のタクトタイムを改善することができる。なお上記実施の形態においては、基板搬送機構を挟んだ両側に部品搭載機構が設けられた電子部品実装装置において、図3に示す第1の画像読取り装置6A第2の画像読取り装置6Bを用いる例を示しているが、画像読み取り部として第1方向走査動作、第2方向走査動作のいずれによっても画像の読み取りが可能なカメラを有する構成を用いることの効果は、基板搬送機構を挟んだ両側に部品搭載機構が設けられた構成の電子部品実装装置に限定されるものではない。すなわち、基板搬送機構の片側のみに部品搭載機構が配設された構成の電子部品実装装置においても、部品取り出し後の画像読み取り動作において第1方向走査動作、第2方向走査動作の選択を可能とすることにより、部品供給部から基板の実装点に到るまでの搭載ヘッドの移動経路が短い方を選択することが可能となり、同様に部品搭載動作のタクトタイムを改善することができる。この場合には、部品供給部において部品取り出し工程を完了した時点における搭載ヘッドの位置から当該部品搭載動作での基板の実装点に到る移動経路が短くなる方の走査動作が選択されるように、走査動作選択条件が設定される。ただし、このタクトタイムの改善効果は、本実施の形態に示すように、基板搬送機構の両側に部品搭載機構が配設された構成の電子部品実装装置においてより顕著となる。"