基板処理中に基板全域にわたるプラズマの均一性を提供するための、プラズマ処理システムにおけるアンテナ配置であって、複数の円形アンテナアセンブリであって、前記複数の円形アンテナアセンブリの各円形アンテナアセンブリは、非円形コイルセットを含み、前記非円形コイルセットの各非円形コイルは、方位角方向に所定の角度でずらされている、複数の円形アンテナアセンブリと、前記複数の円形アンテナアセンブリを通電するための電力発生器セットと、を備える配置。請求項1に記載の配置であって、前記各円形アンテナアセンブリは、プリント回路基板PCBを用いて作成される、配置。請求項2に記載の配置であって、前記プリント回路基板は、少なくとも2つの面を備え、前記少なくとも2つの面は、コイル面と、端子面と、を含む配置。前記複数の円形アンテナアセンブリは、少なくとも、第1の円形アンテナアセンブリと、前記第1の円形アンテナアセンブリを取り巻く第2の円形アンテナアセンブリとを含む請求項3に記載の配置。前記第1の円形アンテナアセンブリの内径は、前記第2の円形アンテナの内径と異なる請求項4に記載の配置。前記第1の円形アンテナアセンブリの外径は、前記第2の円形アンテナの外径と異なる請求項4に記載の配置。前記各円形アンテナアセンブリの前記非円形コイルセットは、円形に組み合わされた少なくとも4つの非円形コイルを含む請求項3に記載の配置。前記非円形コイルセットの前記各非円形コイルの間の前記ずれは、前記各円形アンテナアセンブリ上のコイルの数を360度で割ることによって算出される請求項7に記載の配置。前記非円形コイルセットの前記各非円形コイルの間の前記ずれは、前記方位角方向に90度の角度である請求項8に記載の配置。前記非円形コイルセットの前記各非円形コイルは、複数の部分を含む請求項8に記載の配置。前記複数の部分は、複数の導電路である請求項10に記載の配置。前記複数の導電路は、複数の銀めっきされた銅の導電路を含む請求項11に記載の配置。請求項10に記載の配置であって、前記複数の部分は、前記PCBの前記コイル面に配された第1の部分と、前記PCBの前記端子面に配された第2の部分と、前記PCBの前記コイル面に配された第3の部分と、前記PCBの前記端子面に配された第4の部分と、を含む少なくとも4つの部分を含む配置。請求項13に記載の配置であって、前記少なくとも4つの部分の各部分は、2つの端を含み、前記2つの端の各端は、複数のビアを含み、前記各部分は、前記PCBの異なる側に位置決めされた隣り合う部分上の前記複数のビアを結合することによって互いに円形に組み合わされる配置。請求項13に記載の配置であって、前記各非円形コイルは、前記第1の部分の第2の端が、前記第2の部分の第1の端に結合されて、前記第2の部分の第2の端が、前記第3の部分の第1の端に結合されて、前記第3の部分の第2の端が、前記第4の部分の第1の端に結合されて、前記第4の部分の第2の端が、前記第1の部分の第1の端に結合されて、z方向に円形に組み合わされる配置。前記PCBの前記コイル面は、プラズマに面している側である請求項3に記載の配置。前記コイル面に配された前記各非円形コイルの各部分は、前記端子面に配された前記各非円形コイルの各部分よりも大きい表面積を有する請求項16に記載の配置。前記PCBの底部に静電シールドを実装して容量結合に対処するために、第3のPCB層が用いられる請求項3に記載の配置。前記非円形コイルセットの前記各非円形コイルは、前記発生器セットの別々の電力発生器によって通電される請求項1に記載の配置。前記非円形コイルセットは、前記発生器セットの1つの電力発生器によって通電される請求項1に記載の配置。次に、添付の図面に示されるような幾つかの実施形態を参照にして、本発明が詳細に説明される。以下の説明では、本発明の完全な理解を与えるために、多くの詳細が明記されている。しかしながら、当業者ならば、本発明が、これらの一部又は全部の詳細を伴わなくても実施されうることが明らかである。また、本発明を不必要に不明瞭にしないために、周知のプロセス工程及び/又は構造の詳細な説明は省かれている。発明の実施形態にしたがって、基板全域にわたるプラズマ均一性を向上させるために円形アンテナアセンブリを伴うプラズマ処理システムを構成するための方法及び配置が提供される。発明の実施形態は、円形アンテナアセンブリを実装するためのPCB作成技術を用いて円形に組み合わされた複数の非円形コイルを含む。発明の実施形態は、円形アンテナアセンブリが、方位対称性、半径方向における均一性、容量結合、複数フィード線路の対称性、及び/又は製造可能性の向上を伴って実装されることを可能にする。一実施形態では、半径方向におけるプラズマの均一性を改善するために複数の円形アンテナアセンブリを伴う配置を構成することができる。例えば、内側円形アンテナアセンブリ及び/又は外側円形アンテナアセンブリなどの少なくとも2つの完全に別々の円形アンテナアセンブリを実装することができる。一実施形態では、各アンテナアセンブリは、半径方向におけるプラズマ密度を最適にするために独立に駆動することができる。このように、基板全域にわたる半径方向におけるプラズマ均一性は、限局制御を通じて向上させることができる。一実施形態では、円形アンテナアセンブリは、円形に組み合わされた複数の非円形コイルを伴うように構成することができる。一例では、円形アンテナアセンブリは、4つの非円形コイルからなるセットを伴うように構成することができる。一実施形態では、4つの非円形コイルは、同一であることができる。一実施形態では、各非円形コイルは、方位角方向に所定の角度でその他の非円形コイルからずらすことができる。一例では、4つの非円形コイルからなるセットにおいて、所定のずらし角度は、90度であることができる。一実施形態では、円形アンテナアセンブリは、四極子不変になり、結果として方位対称性を向上させると考えられる。このように、基板全域にわたる方位角方向におけるプラズマ均一性は、誘導コイル設計の改善によって向上させることができる。一実施形態では、円形アンテナアセンブリは、PCB技術を用いて作成することができる。PCBは、例えばコイル面及び端子面などの少なくとも2つの側を伴うように構成することができる。一実施形態では、各非円形コイルは、複数の部分を伴うように構成することができる。一例では、非円形コイルは、少なくとも4つの部分を伴うように構成することができる。一実施形態では、各部分は、その各端に複数のビアを伴うように構成することができる。例えば、非円形コイルは、少なくとも2つの部分をコイル面に及び/又は少なくとも2つの部分を端子面に構成することによって実装することができる。コイル面の第1の部分は、ビアを用いて端子面の第2の部分に結合することができる。多層PCB、層間ビア、及び複数の部分を用いることによって、複数の非円形コイルを円形に組み合わせ、円形の誘導コイル配置を形成することができる。所定の角度でずらされた複数の非円形コイルを円形に組み合わせることによって、円形アンテナアセンブリを、方位対称性を伴うように実装することができる。また、円形に組み合わされた複数の非円形コイルは、非円形コイルの物理的接触を阻止して短絡を防止するように実装することができる。更に、円形に組み合わされた複数の円形コイルは、相互フラックス結合からの恩恵によって、複数巻きコイルが有する高インダクタンス挙動を達成することができる。一実施形態では、プラズマとの容量結合を増強するために、PCBのコイル面におけるコイル部分の表面積を最大にすることができる。容量結合を強化するために、PCBのコイル面における部分の表面積を増大させることによって、円形アンテナアセンブリを、例えば低電力及び/又は電気陰性ガスなどの誘導結合にとって好ましくない条件下において確実にプラズマを点火及び/又は維持するために用いることができる。一実施形態では、RFフィードを、円形アンテナアセンブリ上の端子を通じて非円形コイル上の任意の点に沿って実装することができる。コイルへのRFフィードは、一実施形態では、分離して、外部同期させることができる。別の実施形態では、コイルへのRFフィードは、正味の容量性電流がゼロであるように、平衡方式で、すなわちプッシュプル配置で動作させることができる。一実施形態では、コイルへのRFフィードは、容量結合を用いることによって低電力における制御を強化するために、非平衡方式で動作させることができる。以下の図面及び先行技術のメカニズムと発明の実施形態とを対比させた議論を参照にして、本発明の特徴及び利点がより良く理解されるだろう。図1は、発明の一実施形態にしたがって、アンテナアセンブリ配置100のコイル面を下から見た概略等角図を示している。本明細書で用いられるアンテナアセンブリのコイル面という表現は、プラズマに面しているアンテナアセンブリの底部側を言う。一実施形態では、アンテナアセンブリ配置100は、プリント回路基板PCBを用いて作成することができる。配置は、複数のアンテナアセンブリを伴うように実装することができる。図1の実装形態において、アンテナアセンブリ配置100は、一実施形態では、外側アンテナアセンブリ102、すなわちコイルセット、及び/又は内側アンテナアセンブリ104を非限定的なものとして含むことができる。一実施形態では、内側アンテナアセンブリ104の内径は、外側アンテナアセンブリ102の内径と異なることができる。内側アンテナアセンブリ104の外径は、外側アンテナアセンブリ102の外径と異なることができる。外側アンテナアセンブリ/コイルセット102、及び/又は内側アンテナアセンブリ104は、半径方向におけるプラズマ密度の均一性にとって最適になるように独立に通電及び/又は制御することができる。図2は、発明の一実施形態にしたがって、アンテナアセンブリ配置200の端子面を上から見た概略等角図を示している。本明細書で用いられるアンテナアセンブリの端子面という表現は、コイルへのエネルギ供給のための端子を伴うように構成されたアンテナアセンブリの頂部側を言う。理解を促すために、図2は、図1との関連のもとで論じられる。一実施形態では、アンテナアセンブリ配置200は、プリント回路基板PCBを用いて作成することができる。図2に示されるように、アンテナアセンブリ配置200は、図1のアンテナアセンブリ配置100の端子面の上面図である。アンテナアセンブリ配置200は、一実施形態では、外側アンテナアセンブリ202及び/又は内側アンテナアセンブリ204を非限定的なものとして含むことができる。端子面を示している図2の外側コイルセット/アンテナアセンブリ202は、図1の外側コイルセット102を上から見たものである。同様に、端子面を示している図2の内側コイルセット204は、図1の内側コイルセット104を上から見たものである。外側コイルセット202及び/又は内側コイルセット204は、一実施形態では、半径方向におけるプラズマ密度の均一性にとって最適になるように独立に通電及び/又は制御することができる。このように、半径方向のプラズマ均一性は、限局制御を通じて向上されて歩留まりを高めることができる。更に、これらのコイルセットは、内径及び外径が異なるほかに、発明の実施形態にしたがって、有効巻き数が異なる、異なる周波数で通電される、異なる程度に通電される、並びに/又は異なる分割配置で直列に及び/若しくは並列に動作されるように実装することができる。図1及び図2に示されるように、PCBは、例えばコイル面及び端子面などの2つの側を伴うように構成することができる。外側アンテナアセンブリは、円形に組み合わされた4つの非円形コイルからなるセットを伴うように構成することができる。内側アンテナアセンブリもやはり、円形に組み合わされた4つの非円形コイルからなるセットを伴うように構成することができる。4つの非円形コイルセットを円形に組み合わせる実装形態は、図3A、図3B、図4A、図4B、及び図5において詳細に論じられる。図3Aは、発明の一実施形態にしたがって、外側コイルセットのコイル面の概略底面図を示している。図3Bは、発明の一実施形態にしたがって、外側コイルセットの端子面の概略上面図を示している。図3Bは、図解を簡単にするために、端子無しで部分の導路を示している。図4Aは、発明の一実施形態にしたがって、内側コイルセットのコイル面の概略底面図を示している。図4Bは、発明の一実施形態にしたがって、内側コイルセットの端子面の概略上面図を示している。図4Bは、図解を簡単にするために、端子無しで部分の導路を示している。外側アンテナアセンブリのための4つの非円形コイルからなるセットを円形に組み合わせることの一例が、図3A、図3B、及び図5を用いて以下で論じられる。図4A及び図4Bの、内側アンテナアセンブリのための4つの非円形コイルからなるセットを円形に組み合わせることも、同様に実施することができる。図5は、発明の一実施形態にしたがって、円形に組み合わされた4つの非円形コイルからなるセットの概略図を示している。この図は、アンテナアセンブリのコイル面からコイルを見たものである。図5に示されるように、4つの非円形コイルからなるセットは、図3Bの外側コイルセットの端子面をひっくり返して図3Aの外側コイルセットのコイル面の上に置くことによって得ることができる。銅導路304を残らせて、図5の4つの非円形コイルからなるセットを形成するためには、例えばPCBなどの支持材料302を溶解除去することができる。一実施形態では、非円形コイルを、複数の部分、すなわち図3A及び図3Bの銅導路304として構成することができる。図5を見ると、第1の非円形コイル502は、一実施形態では、少なくとも4つの部分502a、502b、502c、及び502dを伴うように実装することができる。各部分は、一実施形態では、その各端に複数のビアを伴うように構成することができる。一例において、部分502aは、一実施形態では、複数のビアからなる第1のセット512を第1の端に及び/又は複数のビアからなる第2のセット514を第2の端に伴うように構成することができる。ビアは、第1の部分の第1の端を第2の部分の第2の端に結合するために用いることができる。本明細書で用いられるビアという表現は、PCBの第1の側にある第1の導電路、すなわち部分がPCBの第2の側にある第2の導電路に接続されることを可能にすることができるPCB上の穴を言う。一実施形態では、部分は、図3A、図3B、図4A、及び図4Bに示されるように、PCBの各側に導電路304として作成することができる。例えば、一実施形態において、PCBの2つの異なる側/面上に配された4つの部分を用いることによって第1の非円形コイル502を円形に組み合わせることができる状況を考える。上述のように、4つの部分からなるセットを各々で用いられる4つの非円形コイルからなるセットを円形に組み合わせることの図解を簡単にするために、PCBは図示されていない。一例では、第1の部分502a及び第3の部分502cを、PCBの、例えばコイル面などの第1の側に配することができる。第2の部分502b及び第4の部分502dは、PCBの、例えば端子面などの第2の側に配することができる。一実施形態では、PCBのコイル面に配された第1の部分502aは、PCBの端子面に配された第2の部分502bに結合することができる。第2の部分502bは、PCBのコイル面に配された第3の部分502cに結合することができる。第3の部分502cは、PCBの端子面に配された第4の部分502dに結合することができるPCBの2つの異なる面上に配された4つの部分502a~502dの結合は、一実施形態では、各部分の端にある複数のビアを揃えて重ね合わせ、PCBの2つの面の間で4つの部分を円形に組み合わせて非円形コイル502を形成することを通じて達成することができる。例えば、z方向における結合は、第1の部分502aの第2の端にある複数のビアを第2の部分502bの第1の端にある複数のビアと揃えて重ね合わせることによって実現することができる。ビアを用いてPCBの2つの面の間でz方向に部分を結合することによって、PCBの2つの異なる面上に配され配置された部分がそれら2つの面の間でz方向に結合して組み合わされて、非円形コイルを形成することができる。図5の実装形態において、4つの部分504a、504b、504c、及び504dを伴うように構成された第2の非円形コイル504は、一実施形態では、同様に円形に組み合わせることができる。第2の非円形コイル504は、一実施形態では、第1の非円形コイル502から方位角方向に90度の角度でずらすことができる。やはり4つの部分506a、506b、506c、及び506dを伴うように構成された第3の非円形コイル506もやはり、一実施形態では、円形に組み合わせることができる。第3の非円形コイル506は、一実施形態では、第2の非円形コイル504から方位角方向に90度の角度でずらすことができる。別の実施形態では、4つの部分508a、508b、508c、及び508dを伴うように構成された第4の非円形コイル508もやはり、円形に組み合わせることができる。第4の非円形コイル508は、一実施形態では、第1の非円形コイル506から方位角方向に90度の角度でずらすことができる。このように、4つの非円形コイル502、504、506、及び508からなるセットは、一実施形態では、円形に組み合わされて円形アンテナアセンブリ500を形成することができる。円形アンテナアセンブリは、一実施形態では、PCBの2つの面の間で複数の非円形コイルを円形に組み合わせることによって実装することができる。図5の実装形態において、円形アンテナアセンブリ500は、円形に組み合わされた4つの同一の非円形コイルからなるセットを伴うように構成することができる。各非円形コイルは、四極対称性を伴う相対的に円形のアンテナアセンブリを形成するために、次の非円形コイルから方位角方向に90度ずらして偏心配置することができる。こうして、アンテナアセンブリ500の最も低い非対称性モーメントは、八極になると考えられる。上記からわかるように、アンテナアセンブリ500は、一実施形態では、方位角方向に所定の角度でずらされて偏心配置された複数の非円形コイルを伴うように実装することができる。一実施形態では、各非円形コイルは、複数の面上に配された複数の部分を伴うように実装することができる。これらの部分は、一実施形態では、第1の面上の第1の部分を第2の面上の第2の部分に結合するために揃えられ重ね合わされるように配置される各部分の各端における複数のビアを用いることによって、円形に組み合わせることができる。先行技術とは対照的に、円形に組み合わされた4つの非円形コイルを伴う円形アンテナアセンブリ500は、四極子不変になる、すなわち、四極子モーメントが、方位角方向への90度の回転に対して対称的になり、最も低次の非対称性は、八極子モーメントになると考えられる。八極子モーメントの振幅は、約1パーセントの四極子モーメントの振幅とは対照的に、約二分の一1/2から四分の一1/4パーセントになるだろう。このように、先行技術による双極子不変のTCP誘導コイルアセンブリとは対照的に、四極子不変のTCP誘導コイルアセンブリを用いることによって、基板全域にわたる方位角方向におけるプラズマ密度均一性を大幅に改善し、結果として歩留まりを高めることができる。当業者ならばわかるように、例えば、方位対称性、半径方向の均一性、容量結合、複数フィード線路の対称性、及び/又は製造可能性などの設計上の様々な要件のバランスをとるために、複数の非円形コイルを用いてTCP誘導コイルアセンブリを最適化することは、簡単でない非自明な課題だと考えられる。図6は、発明の一実施形態にしたがって、アンテナアセンブリ配置のコイル面600の概略底面図を示している。図7は、発明の一実施形態にしたがって、アンテナアセンブリ配置の端子面700の概略上面図を示している。図6及び図7は、アンテナアセンブリの理解を促すために、併せて論じられる。上記のように、PCBは、一実施形態では、例えば図6のコイル面600及び図7の端子面700などの2つの側を含むことができる。図6を見ると、アンテナアセンブリ配置は、少なくとも2つの誘導コイルセット、すなわち外側の円形誘導コイルセット/アンテナアセンブリ680、及び/又は内側の円形誘導コイルセット/アンテナアセンブリ690を伴うように構成することができる。外側の円形誘導コイルセット680及び/又は内側の円形誘導コイルセット690は、一実施形態では、半径方向におけるプラズマ密度均一性を最適にするために独立に通電及び/又は制御することができる。多層PCB及び/又は層間ビアを用いることによって、例えば螺旋コイルなどの複数巻きコイルを平面形状で作成することができる。各コイル巻き線の基本的な形状は、PCB作成技術を用いて実装することができる例えば卵形などの一巻きの変形円であることができる。更に、アンテナアセンブリは、多数のアセンブリを必要としうる先行技術による螺旋コイル設計とは対照的に、高価なセラミック支持構造を必要とすることなく自立することができる。一実施形態では、アンテナアセンブリ配置を支えるために、単純な隆起及び/又はプラスチック支持体があれば十分だと考えられる。図6及び図7の実装形態では、部分は、一実施形態では、破壊電圧を増加させるために上面に形状適合性の高分子保護コーティングを伴う銀めっき銅の導路で作成することができる。導路は、一実施形態では、約10キロボルトKVまで耐えられるように設計することができる。例えば、導路用の銅シートは、約3ミリよりも十分に厚くすることができる。導路は、従来のPCB作成技術を用いて製造することができる。例えばフォトリソグラフィ/マスキング、エッチング/めっき、及び/又はコンピュータ数値制御加工などのPCB作成技術は、アンテナアセンブリの設計において多層、層間ビア、部分設計における複雑な形状、及び/又は多数の弧状部分コイルが用いられることを可能にすることができる。PCB作成技術を用いることによって、アンテナアセンブリは、先行技術による二重螺旋空芯コイルとは対照的に、機械的及び電気的な観点から見てより高い一貫性及び精度で安価に製造することができる。当業者ならばわかるように、非円形コイルセットを含む円形アンテナアセンブリの設計には、問題があると考えられる。第1に、非円形コイルセットは、コイル同士の接触が短絡を引き起こす恐れがあるゆえに、互いに接触することができない。第2に、非円形コイルセットは、最小の方位非対称性で円形TCP誘導コイルアセンブリを形成するために、円形に組み合わせる必要がある。第3に、非円形コイルセットは、プラズマの観点から見た非均一性を最小限に抑えるために、z方向に織り交ぜられる。上記のように、各円形誘導コイルアセンブリは、一実施形態では、方位非対称性を低減するために90度の角度でずらされた少なくとも4つの円形に組み合わされた非円形コイルを伴うように実装することができる。一例では、各非円形コイルは、PCBの2つの面の間で円形に組み合わされた複数の部分を伴うように構成することができる。各部分は、その各端に複数のビアを含むことができる。部分は、PCBの第1の面上に配された第1の部分の第1の端における複数のビアをPCBの第2の面上に配された第2の部分の第2の端における複数のビアに重ね合わせる及び/又は揃えることによって互いに結合することができる。4つの部分は、PCBの2つの面の間でz方向に順次結合される、すなわち円形に組み合わされて、非円形コイルを形成することができる。図6及び図7の実装形態において、外側の円形アンテナアセンブリ680は、一実施形態では、4つの非円形コイルからなる少なくとも1つのセットを伴うように構成することができる。例えば、第1の非円形コイル602は、少なくとも4つの部分を伴うように実装することができる。図6のコイル面600では、外側の円形アンテナアセンブリ680は、一実施形態では、第1の非円形コイル602の少なくとも2つの部分602a及び602cを伴うように構成することができる。図7の端子面700では、外側の円形アンテナアセンブリ780は、一実施形態では、第1の非円形コイル602の少なくとも2つの部分602b及び602dを伴うように構成することができる。このように、非円形コイルの4つの部分は、一実施形態では、PCBの2つの異なる側に配することができる。図6及び図7に示されるように、各部分は、一実施形態では、少なくとも2つの端を伴うように構成することができる。一例では、図6の部分602は、第1の端650における第1のビアセット及び/又は第2の端652における第2のビアセットを伴うように構成することができる。隣接する部分をPCBの2つの側の間で円形に組み合わせるためには、PCBの異なる側にある隣り合う部分の各端におけるビアセットを重ね合わせて揃え、揃えられたそれらのビアセットを通じて部分の結合を可能にすることができる。例えば、非円形コイル602は、PCBのコイル面600図6の部分602aの第1の端をPCBの端子面700図7の部分602bの第2の端にz方向に順次結合することによって円形に組み合わせることができる。次に、部分602bの第1の端を、PCBのコイル面600図6の部分602cの第2の端に結合することができる。次いで、部分602cの第1の端を、PCBの端子面700図7の部分602dの第2の端に結合することができる。最後に、一実施形態では、部分602dの第1の端を部分602aの第2の端に結合し、非円形コイルを形成することができる。図6及び図7の実装形態において、第2の非円形コイル604は、PCB上の2つの側の4つの部分604a、604b、604c、及び604dを用いて同様な方法で円形に組み合わせることができる。第1の非円形コイル602は、一実施形態では、第2の非円形コイル604と同一であることができる。更に、非円形コイル604は、一実施形態では、第1の非円形コイル602から方位角方向に90度ずらされて偏心配置することができる。例えば、部分604aは、部分602aから方位角方向に90度ずらされてPCB基板上に偏心配置することができる。同様に、部分604b、604c、及び604dは、それぞれ、部分602b、602c、及び602dから方位角方向に90度ずらされてPCB基板上に偏心配置することができる。したがって、円形に組み合わされた非円形コイル604は、円形に組み合わされた非円形コイル602から90度ずらすことができる。一実施形態では、円形アンテナアセンブリを形成するために、残りの非円形コイルも同様にずらして円形に組み合わせることができる。上記からわかるように、複数の非円形コイルを用いたアンテナアセンブリは、物理的接触を阻止して各コイルの回路の短絡を防止するように、所定の角度で配置する、すなわちずらすことができる。各コイル間における物理的接触の阻止は、各非円形コイルを複数の部分に部分けすることによって実現することができる。非円形コイルの各部分は、PCBの各側に交互に配されて、ビアによってz方向に結合することができる。同様に、次の非円形コイルは、一実施形態では、同様なやり方で、ただし、第1の非円形コイルから方位角方向に所定の角度でずらされるように偏心配置して、円形に組み合わせることができる。プロセスは、一実施形態では、円形アンテナアセンブリを形成するために、非円形コイルセットの全てのコイルについて繰り返すことができる。したがって、全ての非円形コイルは、コイル同士が物理的に接触して短絡を引き起こすことなしに、PCBの2つの側の間で円形に組み合わせることができる。本明細書で用いられる、方位角方向における各コイル間の所定のずらし角という表現は、円形アンテナアセンブリのなかのコイルの数を360度で割ることによって算出されうる角度を言う。上記からわかるように、非円形コイルの形状は、方位非対称性が最小の円形アンテナアセンブリを形成するために方位角方向に所定のずらし角度で偏心配置される、例えば卵形などの所定の形状に最適化することができる。例えば、各コイル間のずらし角が90度の4つの非円形コイルを用いることによって、図6及び図7に示されるような円形アンテナアセンブリは、四極子不変になり、最も低い八極非対称性モーメントを伴うと考えられる。こうして、アンテナアセンブリの方位非均一性を、最小限に抑えることができる。更に、同じ設置面積上に多数のコイルが大幅に重ね合わされるときは、かなりの相互フラックス結合があり、したがって、インダクタンスを維持することができる。例えば、コイルは、予期されうる負荷インピーダンスの4分の1への過度の減少を伴うことなく共通の供給源から並列に駆動することができる。実際は、約50未満のリアクタンス削減が可能である。したがって、相互フラックス結合を通じて、複数の一巻きコイルによって、多数巻きコイルが有する高インダクタンス挙動を達成することができる。PCBの2つの面の間で複数の非円形コイルを円形に組み合わせることの利点は、一実施形態では、PCBの2つの面の間でz方向にコイルを織り交ぜることによる平均化の効果だと考えられる。図5を見ると、4つのコイル502、504、506、及び508は、一実施形態では、z方向に織り交ざって円形アンテナアセンブリを形成するものとして示されており、これらのコイルは、上から下までの平均していることができる。上記のように、TCPアンテナアセンブリは、通常、プラズマ処理チャンバの頂部に配することができる。プラズマの視点から見ると、処理チャンバ内のプラズマは、アンテナアセンブリのコイルから平均電圧を受ける、すなわち電圧のホットスポット又は変動に見舞われないと考えられる。TCPアンテナアセンブリは、石英窓を通じてプラズマに誘導結合することができるが、TCPアンテナアセンブリとプラズマとの間の結合は、純粋な誘導モードではないと考えられる。TCPアンテナアセンブリとプラズマとの間の結合は、約10パーセントから約30パーセントまでの容量結合を有することがある。プラズマ処理システム内における、TCPアンテナアセンブリとプラズマとの間の容量結合は、プラズマの点火及び/又は維持などの事例において致命的になる恐れがある。例えば、SF6及び/又はNF3など電気陰性ガスがプラズマ処理に用いられる状況を考える。誘導ループからの電圧は、電気陰性ガスと相互作用して確実にプラズマを点火するのに十分なエネルギを提供することができない。上記の状況下では、容量結合のほうが、プラズマ点火において効率的だと考えられる。例えば、SF6及び/又はNF3など電気陰性ガスが比較的低電力でのプラズマ処理に用いられる別の状況を考える。容量結合から誘導結合への移行は、プラズマから引き出される多量の低エネルギ電子に起因して、不安定性を誘発する恐れがある。安定した動作を維持するためには、プラズマへの容量結合が制御されていることが望ましいと考えられる。総じて、容量結合は、表面積の増大によって増強することができる。図6に示されるように、PCBのコイル面600は、プラズマに面している側である。一実施形態では、アンテナアセンブリ上の、プラズマに面しているコイル部分は、プラズマに容量結合する表面積を最大にするための、切り欠き、拡張部、及び/又は湾曲を伴うように設計することができる。更に、PCBのコイル面600には、電流の流れが存在しないと考えられる。ゆえに、プラズマに面しているコイル部分の表面積を最大にすることによる効果は、プラズマへの容量結合を最大にしつつ、誘導結合に対する影響を最小限に抑えることができる。図6のPCBのコイル面600とは対照的に、図7のPCBの端子面700のコイル部分の表面積は、容量結合を減らして浮遊容量を減少させるために最小にすることができる。或いは、一実施形態では、PCBの底部に静電シールドを実装して容量結合に対処するために、第3のPCB層を用いることができる。例えば、シールド層に細長い穴を設けて過度な渦電流を防止することができる、及び/又は所定の周波数で接地する若しくは自身のRF電源に接続することができる。所定の周波数は、動作周波数と同じか及び/又は異なるかのいずれかであることができる。このように、第3のPCB層を静電シールドとして用いることによって、容量結合の問題を最小限に抑えることができる。上記のように、各コイル巻き線の基本的な形状は、一巻きの変形円であることができる。コイル巻き線が一巻きであることの利点は、コイルへのRFフィード用の終端点の実装にあると考えられる。図6及び図7に示されるように、外側アンテナアセンブリは、4つの個別の非円形コイルを伴うように構成することができる。一実施形態では、4つのコイルからなるセットの各非円形コイルは、各変形円の一巻きに沿った随所の端子点から供給を受けることができる。一例では、非円形コイルへのRFフィードを、図7に示されるように実装することができる。第1のコイル602の部分602bは、一実施形態では、第1の端子660及び第2の端子662を伴うように構成することができる。同様に、第2のコイル604の部分604bは、一実施形態では、第3の端子664及び第4の端子666を伴うように構成することができる。更に、残りのコイルにも同様に、RFフィード用の端子点を実装することができる。一実施形態では、方位非対称性を最小限に抑えるために、各一巻きコイル上の各端子セットを例えば90度の角度などの所定の角度でずらすことができる。こうして、各非円形コイルの所定の角度的ずれは、アンテナアセンブリの方位角方向における均一性を更に向上させるために、各コイル上に端子点を配置することができる。コイルへのRFフィードは、一実施形態では、分離して外部同期させることができる。或いは、別の実施形態では、RFフィードは、等しいインピーダンスを有する等しい長さの線路を通じて共通のRF点からであることができる。一例では、50オーム伝送線路などの1本の及び/又は複数本の並列のフィードを用いることができ、例えば、2本の並列のフィードは、25オームの線路を提供することができる。しかしながら、もし、フィードが相当に短く維持されるならば、特性インピーダンスは重要でないと考えられる。或いは、一実施形態では、ストリップ線路タイプの伝送線路を用いることができる。一例では、伝送線路は、Teflonテープ又は発泡Teflonなどの誘電分離材を絶縁体として、2本の幅広の接地用ストラップの間にRF加熱銅ストラップを挟むことによって実装することができる。ゆえに、伝送線路は、高電圧に耐える、高電流を流す、及び/又は極めて低インピーダンスの可撓性フィード線路を低コストで実現することができる。一実施形態では、容量結合は、例えば各コイル巻き線の一端が直接に、及び/又は通常はコンデンサなどである固定の終端リアクタンスによって接地される非平衡動作のように、終端配置を簡単にすることによって、有利にコストを引き下げることができる。反対に、一実施形態では、容量結合を最小限に抑えるために及びプラズマに正味電流が流れないことを保証するために、平衡動作を用いることができる。図8は、発明の一実施形態にしたがって、端子ブロックを3つの異なる視点から示している。図8Aは、端子ブロックの等角図を示している。図8Bは、端子ブロックの上面図を示している。図8Cは、端子ブロックの側面図を示している。端子ブロックは、コイル沿いの所定の位置でPCBにねじ留めすることによって実装することができる。先行技術とは対照的に、各コイル上の端子点は、互いに比較的接近していることによってループ磁場を低くするように構成することができる。これに対して、先行技術の螺旋コイルは、螺旋コイル内側の端子点に及び螺旋コイル外側の端子点にRFフィードが供給されることを必要とするだろう。電気的接続をなすためには、半径方向のブリッジが必要とされるだろう。先行技術の端子点は、互いに接近していないので、比較的大きいループ磁場が、プラズマの非均一性を誘発する恐れがある。上記からわかるように、発明の1つ又は2つ以上の実施形態は、コストの低下及び製造可能性の向上のためにPCB作成技術を用いたアンテナアセンブリを提供する。複数PCB層、層間ビア、非円形オイル、及び円形の組み合わせを用いることによって、方位角方向における八極子モーメントの非対称性を無視できるような、四極子不変の円形アンテナアセンブリを実装することができる。好都合なことに、複数の個別のアンテナアセンブリを伴うように構成されたアンテナアセンブリ配置は、基板全域にわたる半径方向におけるプラズマ均一性を改善することができる。PCBのコイル面における部分の表面積を最大にすることによって、プラズマとの容量結合を強化し、プラズマを点火及び/又は維持する確実性を高めることができる。このように、円形アンテナアセンブリによる複数の利点は、より低い動作コストでより高い電子デバイス歩留まりを可能にすることができる。本発明は、幾つかの実施形態の観点から説明されているが、本発明の範囲に含まれる代替、置換、及び均等物がある。本明細書では、様々な例が提供されているが、これらの例は、例示的なものであり、発明を限定するものではないことを意図される。また、本発明の方法及び装置を実現する多くの代替的手法があることも留意されるべきである。更に、本発明の実施形態は、その他の応用でも有用性を見いだすことができる。また、名称は、本明細書において便宜のために提供されたものであり、特許請求の範囲を解釈するために使用されるべきでない。もし、本明細書でセットという表現が用いられるならば、このような表現は、ゼロの、1つの、又は2つ以上の構成要素を対象範囲とする通常理解の数学的意味を有することを意図される。要約は、本明細書において便宜のために提供されたものであり、その語数制限ゆえに、読むのに都合よく書かれており、特許請求の範囲を限定するために用いられるべきでない。したがって、以下の添付の特許請求の範囲は、本発明の真の趣旨及び範囲に含まれるものとして、このようなあらゆる代替、置換、及び均等物を含むものと解釈される。