コイルと、金属粉末、熱硬化性バインダー及びNi-Zn系フェライト粉末を含有する複合磁性材料を圧縮成形することにより形成され、前記コイルを包含するコアとを備えることを特徴とするインダクタ。請求項1に記載のインダクタにおいて、前記複合磁性材料における前記Ni-Zn系フェライト粉末の含有量が、5wt~30wtの範囲内にあることを特徴とするインダクタ。請求項1又は2に記載のインダクタにおいて、前記金属粉末は、鉄を主成分とする軟磁性金属からなることを特徴とするインダクタ。請求項1~3のいずれかに記載のインダクタにおいて、前記Ni-Zi系フェライト粉末の平均粒子径が、1μm~150μmの範囲内にあることを特徴とするインダクタ。請求項1~4のいずれかに記載のインダクタにおいて、前記複合磁性材料における前記熱硬化性バインダーの含有量が、1wt~10wtの範囲内にあることを特徴とするインダクタ。コイルと、複合磁性材料を圧縮成形することにより形成され前記コイルを包含するコアとを備えるインダクタに用いるための複合磁性材料であって、金属粉末、熱硬化性バインダー及びNi-Zn系フェライト粉末を含有することを特徴とする複合磁性材料。コイルと、複合磁性材料を圧縮成形することにより形成され前記コイルを包含するコアとを備えるインダクタを成形金型を用いて製造するインダクタ製造方法であって、前記成形金型における成形空間内に収容された前記コイルを埋めるように、前記成形空間内に、金属粉末、熱硬化性バインダー及びNi-Zn系フェライト粉末を含有する前記複合磁性材料を充填して複合体を形成する複合体形成工程と、前記複合体を圧縮することにより、前記コイルを包含する前記コアを形成する複合体圧縮工程とをこの順序で含むことを特徴とするインダクタ製造方法。しかしながら、本発明の発明者の研究によれば、従来のインダクタ900においては、絶縁材料粉末としてのアルミナ粉末が非磁性材料であるアルミナからなるため、絶縁材料粉末としてのアルミナ粉末が、コア920の実効透磁率を高くするうえでの障害になるという問題があることが明らかとなった。そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、従来のインダクタと同様に高信頼性のインダクタであって、かつ、従来のインダクタよりも高い実効透磁率を有するインダクタを提供することを目的とする。また、そのようなインダクタに用いるための複合磁性材料を提供することを目的とする。また、そのようなインダクタを製造するためのインダクタ製造方法を提供することを目的とする。[1]本発明のインダクタは、コイルと、金属粉末、熱硬化性バインダー及びNi-Zn系フェライト粉末を含有する複合磁性材料を圧縮成形することにより形成され、前記コイルを包含するコアとを備えることを特徴とする。[2]本発明のインダクタにおいては、前記複合磁性材料における前記Ni-Zn系フェライト粉末の含有量が、5wt~30wtの範囲内にあることが好ましい。[3]本発明のインダクタにおいては、前記金属粉末は、鉄を主成分とする軟磁性金属からなることが好ましい。[4]本発明のインダクタにおいては、前記Ni-Zi系フェライト粉末の平均粒子径が、1μm~150μmの範囲内にあることが好ましい。[5]本発明のインダクタにおいては、前記複合磁性材料における前記熱硬化性バインダーの含有量が、1wt~10wtの範囲内にあることが好ましい。[6]本発明の複合磁性材料は、コイルと、複合磁性材料を圧縮成形することにより形成され前記コイルを包含するコアとを備えるインダクタに用いるための複合磁性材料であって、金属粉末、熱硬化性バインダー及びNi-Zn系フェライト粉末を含有することを特徴とする。[7]本発明のインダクタ製造方法は、コイルと、複合磁性材料を圧縮成形することにより形成され前記コイルを包含するコアとを備えるインダクタを成形金型を用いて製造するインダクタ製造方法であって、前記成形金型における成形空間内に収容された前記コイルを埋めるように、前記成形空間内に、金属粉末、熱硬化性バインダー及びNi-Zn系フェライト粉末を含有する前記複合磁性材料を充填して複合体を形成する複合体形成工程と、前記複合体を圧縮することにより、前記コイルを包含する前記コアを形成する複合体圧縮工程とをこの順序で含むことを特徴とする。本発明のインダクタによれば、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が、高い絶縁性を有するのに加えて高い化学的安定性を有するため、インダクタを高温状態で長時間にわたって使用した場合でも、金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態を良好な状態に維持することが可能となる。その結果、コアの絶縁性を高い状態に維持することが可能となり、高信頼性のインダクタを提供することが可能となる。また、本発明のインダクタによれば、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が軟磁性材料からなるため、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が、コアの実効透磁率を高くするうえでの障害になることがなくなる。その結果、コアの実効透磁率を高くすることが可能となり、高い実効透磁率を有するインダクタを提供することが可能となる。また、本発明複合磁性材料によれば、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が、高い絶縁性を有するのに加えて高い化学的安定性を有するため、インダクタを高温状態で長時間にわたって使用した場合でも、金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態を良好な状態に維持することが可能となる。その結果、コアの絶縁性を高い状態に維持することが可能となり、高信頼性のインダクタを製造することが可能となる。また、本発明の複合磁性材料によれば、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が軟磁性材料からなるため、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が、コアの実効透磁率を高くするうえでの障害になることがなくなる。その結果、コアの実効透磁率を高くすることが可能となり、高い実効透磁率を有するインダクタを製造することが可能となる。本発明のインダクタ製造方法によれば、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が、高い絶縁性を有するのに加えて高い化学的安定性を有するため、インダクタを高温状態で長時間にわたって使用した場合でも、金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態を良好な状態に維持することが可能となる。その結果、コアの絶縁性を高い状態に維持することが可能となり、高信頼性のインダクタを製造することが可能となる。また、本発明のインダクタ製造方法によれば、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が軟磁性材料からなるため、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が、コアの実効透磁率を高くするうえでの障害になることがなくなる。その結果、コアの実効透磁率を高くすることが可能となり、高い実効透磁率を有するインダクタを製造することが可能となる。以下、本発明のインダクタ、複合磁性材料及びインダクタ製造方法について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。[実施形態]1.実施形態に係るインダクタ1の構成まず、実施形態に係るインダクタ1の構成を実施形態に係る複合磁性材料と共に説明する。図1は、実施形態に係るインダクタ1を説明するために示す図である。実施形態に係るインダクタ1は、図1に示すように、コイル10と、複合磁性材料22を圧縮成形することにより形成され、コイル10を包含するコア20とを備える表面実装部品である。コイル10は、エナメル銅線を螺旋状に巻回したコイルである。巻回されたエナメル銅線の2つの端部は、180度離れた方向にそれぞれ引き出され、後述する端子30を形成している。コイル10において、エナメル銅線の断面直径は、例えば1.0mmであり、コイル10の中芯径は、例えば4.0mmである。巻回し回数は、例えば4回~5回である。コア20は、金属粉末、熱硬化性バインダー及びNi-Zn系フェライト粉末を含有する複合磁性材料22を圧縮成形することにより形成され、コイル10を包含する。実施形態においてコア20はほぼ六面体の形状をしており、隣り合う面同士はほぼ直角となっている。実施形態に係る複合磁性材料22は、軟磁性材料粉末としての金属粉末、金属粉末を結合するための熱硬化性バインダー及び絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末を含有する。複合磁性材料22は、金属粉末、熱硬化性バインダー及びNi-Zn系フェライト粉末を所定の重量比となるように秤量して、らいかい機にて混合して製造される。金属粉末は、軟磁性金属粉末からなり、材料である軟磁性金属材料を粉末にすることによって作製される。軟磁性金属材料は、Feを主成分とした軟磁性金属であり、実施形態においては、Fe-Si-Cr系金属を用いる。Feを主成分とすることにより、飽和磁束密度を高い状態で維持する効果がある。また、Siを含有することにより、塑性変形能を高い状態で維持する効果がある。また、Crを含有することにより、高い耐候性を維持することが可能となる。そのため、長時間にわたって使用した場合の劣化錆などを抑える効果がある。軟磁性金属材料としては、Fe-Si-Cr系金属の他、Fe、Fe-Si系金属、Fe‐Al‐Si系金属、Fe‐Ni系金属、Fe‐Co系金属、Fe-P系金属、Fe-Mo-Ni系金属、Fe-Si-B系アモルファス合金系金属、ナノ微結晶合金系金属、Fe-Al、Ga-P-C-B系金属、Fe-Zr、Hf、Nb、Ta-B系金属、Fe-Co-Ln-B系金属ガラス等より、必要な磁気特性に応じて選択することができる。実施形態においては、軟磁性金属材料を水アトマイズ法を用いて粉末にするが、ガスアトマイズ法、回転ディスク法等を用いて粉末にしてもよく、インゴットをボールミル等により粉砕して粉末にしてもよい。金属粉末の平均粒子径は1μm~150μmの範囲内にあり、5μm~20μmであることが好ましい。熱硬化性バインダーは、必要とされる磁気特性に応じてシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、ポリアミド系樹脂等の絶縁性樹脂を用いることもできる。実施形態においては、熱硬化性バインダーとして、エポキシ系樹脂を用いる。複合磁性材料22における熱硬化性バインダーの含有量は、1wt~10wtの範囲内にある。Ni-Zn系フェライト粉末は、ニッケルと亜鉛とを含むフェライトの焼結粉末である。実施形態においてはNi-Zn系フェライト粉末として、Ni-Znフェライト粉末を用いる。複合磁性材料22におけるNi-Zn系フェライト粉末の含有量は、5wt~30wtの範囲内にある。Ni-Zi系フェライト粉末の平均粒子径は、1μm~150μmの範囲内にあり、好ましくは2μm~10μmである。Ni-Zn系フェライト粉末は以下のように生成される。酸化鉄、酸化ニッケル及び酸化亜鉛の各材料を所定の重量に秤量する。その後、均一に混合して焼結した後に粉末状に粉砕してNi-Zn系フェライト粉末を生成する。端子30は、コイル10から引き出されたエナメル銅線を平板状にした構造を有し、コア20の外形に沿って折り曲げられている。各端子30の表面にはハンダ処理が施されている。2.実施形態に係るインダクタ製造方法次に、実施形態に係るインダクタ製造方法を以下に示す各工程に沿って説明する。図2は、実施形態に係るインダクタ製造方法を説明するために示す図である。図3は、実施形態におけるコイル10を説明するために示す図である。図3aはコイル10の正面図であり、図3bはコイル10の平面図である。図4は、実施形態における複合体圧縮工程を説明するために示す図である。図4aから図4cは各工程図である。図5は、実施形態における複合体圧縮工程後の工程を説明するために示す図である。図5aは複合体圧縮工程直後の複合体の正面図であり、図5bは複合体圧縮工程直後の複合体の平面図であり、図5cは複合体圧縮工程後の工程を実施した後のインダクタの正面図であり、図5dは複合体圧縮工程後の工程を実施した後のインダクタの平面図である。実施形態に係るインダクタ製造方法は、図2に示すように、複合体形成工程S10と複合体圧縮工程S20とをこの順序で含む。まず、コイル10、複合磁性材料22及び成形金型100を準備する。コイル10として、断面直径1.0mmであるエナメル銅線を螺旋状に4~5回巻回して、中芯径4.0mmの空芯コイルを得る。巻回されたエナメル銅線のそれぞれの端部は、180度離れた方向に引き出される。引き出されたエナメル銅線の端部は、圧縮成形により平面状に加工された後ハンダ処理が施され、平面状の端部30’となる図3参照。。複合磁性材料22は、所定の重量比となるように秤量された金属粉末、熱硬化性バインダー及びNi-Zn系フェライト粉末をらいかい機にて混合して製造される。なお、金属粉末、熱硬化性バインダー及びNi-Zn系フェライト粉末のそれぞれの生成方法については、1.実施形態に係るインダクタ1の構成に記載した内容と同様の生成方法を用いる。成形金型100は、図4に示すように、第1パンチ110、第2パンチ120及びダイ130からなり、第1パンチ110を上型、第2パンチ120を下型、ダイ130を側面の型としてコア20の外側形状に対応した成形空間を構成する。ダイ130は、上ダイ132及び下ダイ134からなる。成形金型100は、第1パンチ110及び第2パンチ120を上下動させる図示しないパンチ駆動機構をさらに備える。コイル10は、成形金型100の成形空間内におけるコイル10がコア20に包含される所定の位置に収容された後、コイル10における平面状の端部30’を上ダイ112と下ダイ114とで挟み込まれて固定される図4a参照。。1複合体形成工程S10複合体形成工程S10は、成形金型100における成形空間内に収容されたコイル10を埋めるように、成形空間内に、金属粉末、熱硬化性バインダー及びNi-Zn系フェライト粉末を含有する複合磁性材料22を充填して複合体を形成する工程である。成形空間内に複合磁性材料22を充填して、複合磁性材料22内にコイル10が包含されるようにコイル10を埋めることにより複合体を形成する図4b参照。。複合磁性材料22における各粒子間の空隙を小さくするために複合磁性材料22に振動を与えながら複合磁性材料22を充填してもよい。2複合体圧縮工程S20次に、複合体形成工程S10で形成された複合体を圧縮することにより、コイル10を包含するコア20を形成する図4c参照。。具体的には、まず、複合体形成工程S10で形成された複合体に予備プレス成形を行い、その後に当該複合体に本プレス成形を行う。予備プレス成形は、複合体の表面を平坦にするために行うもので、予備プレス成形におけるプレス圧力は、例えば、0.01GPa~0.05GPaである。本プレス成形におけるプレス圧力は、例えば、0.2GPa~0.8GPaである。複合体圧縮工程S20の後、コイル10を包含するコア20図5a及び図5b参照。を成形金型100から取り出して恒温槽にて150°C、1時間の加熱硬化処理を施す。その後、平面状の端部30’をコア20の外形に沿って折り曲げて端子30を形成する。これにより、インダクタ1を得る図5c及び図5d参照。。3.実施形態に係るインダクタ1の効果実施形態に係るインダクタ1によれば、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が、高い絶縁性を有するのに加えて高い化学的安定性を有するため、インダクタ1を高温状態で長時間にわたって使用した場合でも、金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態を良好な状態に維持することが可能となる。その結果、コア20の絶縁性を高い状態に維持することが可能となり、高信頼性のインダクタを提供することが可能となる。また、実施形態に係るインダクタ1によれば、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が軟磁性材料からなるため、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が、コアの実効透磁率を高くするうえでの障害になることがなくなる。その結果、コア20の実効透磁率を高くすることが可能となり、高い実効透磁率を有するインダクタを提供することが可能となる。また、実施形態に係るインダクタ1によれば、複合磁性材料22におけるNi-Zn系フェライト粉末の含有量が5wt以上であるため、インダクタを高温状態で長時間にわたって使用した場合であっても、コア20の絶縁性を高い状態で維持することが可能となり、また、複合磁性材料22におけるNi-Zn系フェライト粉末の含有量が30wt以下であるため、コア20のコア密度を高く維持することが可能となり、その結果、コア20の実効透磁率を高い状態で維持することが可能となる。なお、複合磁性材料22におけるNi-Zn系フェライト粉末の含有量が30wtを超える場合にコア20の実効透磁率が低下する理由としては、Ni-Zn系フェライト粉末が金属粉末よりも硬いため、インダクタを製造する際にコアのコア密度を高くすることが困難となるためであると考えられる。また、実施形態に係るインダクタ1によれば、金属粉末は、鉄を主成分とする軟磁性金属からなるため、保磁力が小さく、透磁率の大きいインダクタとすることが可能となる。また、実施形態に係るインダクタ1によれば、Ni-Zi系フェライト粉末の平均粒子径が、1μm以上であるため、金属粉末を構成する個々の粒子間の間隔を維持することが可能となり、金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態を良好な状態に維持することが可能となる。また、Ni-Zi系フェライト粉末の平均粒子径が、150μm以下であるため、コア20のコア密度を高い状態に維持することが可能となり、その結果、コア20の実効透磁率を高い状態で維持することが可能となる。また、実施形態に係るインダクタ1によれば、複合磁性材料22における熱硬化性バインダーの含有量が1wt以上であるため、加熱硬化処理を施すことにより、複合磁性材料22における個々の粒子を接着することができる。そのため、高い接合強度を有するインダクタを容易に製造することが可能となる。また、複合磁性材料22における熱硬化性バインダーの含有量が10wt以下であるため、インダクタを高温状態で長時間にわたって使用した場合でも、熱硬化性バインダーの絶縁抵抗が低下することに起因して金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態が低下することを防ぐことが可能となる。実施形態に係る複合磁性材料22によれば、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が、高い絶縁性を有するのに加えて高い化学的安定性を有するため、インダクタを高温状態で長時間にわたって使用した場合でも、金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態を良好な状態に維持することが可能となる。その結果、コア20の絶縁性を高い状態に維持することが可能となり、高信頼性のインダクタを提供することが可能な複合磁性材料22を提供することが可能となる。また、実施形態に係る複合磁性材料22によれば、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が軟磁性材料からなるため、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が、コア20の実効透磁率を高くするうえでの障害になることがなくなる。その結果、コア20の実効透磁率を高くすることが可能となり、高い実効透磁率を有するインダクタを提供することが可能な複合磁性材料22を提供することが可能となる。実施形態に係るインダクタ製造方法によれば、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が、高い絶縁性を有するのに加えて高い化学的安定性を有するため、インダクタを高温状態で長時間にわたって使用した場合でも、金属粉末を構成する個々の粒子間の絶縁状態を良好な状態に維持することが可能となる。その結果、コア20の絶縁性を高い状態に維持することが可能となり、高信頼性のインダクタを製造することが可能となる。また、実施形態に係るインダクタ製造方法によれば、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が軟磁性材料からなるため、絶縁材料粉末としてのNi-Zn系フェライト粉末が、コア20の実効透磁率を高くするうえでの障害になることがなくなる。その結果、コア20の実効透磁率を高くすることが可能となり、高い実効透磁率を有するインダクタを製造することが可能となる。[試験例]複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量と絶縁抵抗の時間変化との関係を明らかにするために試験例1を行った。また、複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量と実効透磁率との関係を明らかにするために試験例2を行った。さらにまた、複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量とコア密度との関係を明らかにするために試験例3を行った。1インダクタの作製組成の異なる複合磁性材料を用いて、インダクタA1~A7及びB1~B7を作製した。インダクタA1~A7及びB1~B7の製造方法は、実施形態に係るインダクタの製造方法と同様の方法である。インダクタの寸法は、縦12mm×横12mm×高さ5mmである。1-1インダクタA1~A7金属粉末、熱硬化性バインダー及びSiO2粉末を含有する複合磁性材料を用いてインダクタA1~A7を製造した。SiO2粉末の含有量が0wtのインダクタをインダクタA1とし、3wtのインダクタをインダクタA2とし、5wtのインダクタをインダクタA3とし、10wtのインダクタをインダクタA4とし、30wtのインダクタをインダクタA5、35wtのインダクタをインダクタA6、40wtのインダクタをインダクタA7とした。また、熱硬化性バインダーの含有量は、3wtに固定した。1-2インダクタB1~B7金属粉末、熱硬化性バインダー及びNi-Zn系フェライト粉末を含有する複合磁性材料を用いてインダクタB1~B7を製造した。Ni-Zn系フェライト粉末の含有量が0wtのインダクタをインダクタB1とし、3wtのインダクタをインダクタB2とし、5wtのインダクタをインダクタB3とし、10wtのインダクタをインダクタB4とし、30wtのインダクタをインダクタB5、35wtのインダクタをインダクタB6、40wtのインダクタをインダクタB7とした。また、熱硬化性バインダーの含有量は、3wtに固定した。2試験例1試験例1は、複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量と絶縁抵抗の時間変化との関係を明らかにするための試験である。試験例1においては、インダクタA1~A5及びB1~B5をそれぞれ120度に保ったままコア-端子間に電流を流し、電流を流してから所定の時間10時間、100時間、200時間、300時間、400時間、500時間及び1000時間経過後の絶縁抵抗をそれぞれ測定する。そして、そのときの経過時間と絶縁抵抗とを絶縁材料粉末の含有量毎にグラフにプロットした。図6は、試験例1の試験結果を示すグラフである。図6aはインダクタA1~A5における試験例1の試験結果を示すグラフであり、図6bはインダクタB1~B5における試験例1の試験結果を示すグラフである。図6aからも明らかなように、インダクタA1~A5の場合には、10時間たっても10000MΩを超える絶縁抵抗を維持することが可能となる。また、インダクタA3~A5の場合複合磁性材料におけるSiO2粉末の含有量が5wtを超える場合には、1000時間経過した場合であっても、絶縁抵抗を数百~数千MΩに保つことが可能となることが確認できた。また、図6bからも明らかなように、インダクタB1~B5の場合にも、インダクタA1~A5の場合と同様に、10時間たっても10000MΩを超える絶縁抵抗を維持することが可能となる。また、インダクタB3~B5の場合複合磁性材料におけるSiO2粉末の含有量が5wtを超える場合には、1000時間経過した場合であっても、絶縁抵抗を数百~数千MΩに保つことが可能となることが確認できた。3試験例2試験例2は、複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量と実効透磁率との関係を明らかにするための試験である。試験例2においては、インダクタA1~A7及びB1~B7の実効透磁率をそれぞれ測定する。そして、そのときの複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量と実効透磁率とをグラフにプロットした。図7は、試験例2の試験結果を示すグラフである。図7aはインダクタA1~A7における試験例2の試験結果を示すグラフであり、図7bはインダクタB1~B7における試験例2の試験結果を示すグラフである。インダクタA1~A7の場合には、図7aからも明らかなように、SiO2粉末を加えれば加えるほど実効透磁率が大きく減少する。例えば、インダクタA5の場合複合磁性材料におけるSiO2粉末の含有量が30wtの場合には、実効透磁率が20程度まで低下してしまう。一方、インダクタB1~B7の場合には、図7aからも明らかなように、Ni-Zn系フェライト粉末を加えても、複合磁性材料におけるNi-Zn系フェライト粉末の含有量が30wt以下の間、実効透磁率は緩やかに減少する。例えば、インダクタB5の場合複合磁性材料におけるNi-Zn系フェライト粉末が30wtの場合には、実効透磁率が26程度に維持されている。試験例2からも分かるように、Ni-Zn系フェライト粉末を多く加えた場合でも、SiO2粉末を多く加えた場合と比較して、実効透磁率を高く維持することが可能となることが確認できた。なお、試験例2からも分かるように、複合磁性材料におけるNi-Zn系フェライト粉末の含有量が30wt以下の場合には、コア20の実効透磁率を26以上に維持することができ、より高い実効透磁率を有するインダクタを提供することができることがわかった。4試験例3試験例3は、複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量とコア密度との関係を明らかにするためにする試験である。試験例3においては、インダクタA1~A7及びB1~B7のコア密度をそれぞれ測定する。そして、そのときの複合磁性材料における絶縁材料粉末の含有量と実効透磁率とをグラフにプロットした。図8は、試験例3の試験結果を示すグラフである。図8aはインダクタA1~A7における試験例3の試験結果を示すグラフであり、図8bはインダクタB1~B7における試験例3の試験結果を示すグラフである。インダクタA1~A7の場合には、図8aからも明らかなように、SiO2粉末を加えれば加えるほどコア密度が大きく減少する。例えば、インダクタA5の場合には、コア密度が4.9g/m2まで低下してしまう。一方、インダクタB1~B7の場合には、図8bからも明らかなように、Ni-Zn系フェライト粉末を加えても、複合磁性材料におけるNi-Zn系フェライト粉末の含有量が30wt以下の場合には、コア密度はゆるやかに減少する。例えば、インダクタB5の場合には、コア密度が5.2g/m2以上に維持されている。試験例3からも分かるように、Ni-Zn系フェライト粉末を多く加えた場合でも、SiO2粉末を多く加えた場合と比較して、コア密度を高く維持することが可能となることが確認できた。なお、複合磁性材料におけるNi-Zn系フェライト粉末の含有量が30wtを超える場合に、コア20の実効透磁率が低下する理由としては、Ni-Zn系フェライト粉末が金属粉末よりも硬いため、インダクタを製造する際にコア20のコア密度を高くすることが困難となるためであると考えられる。以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。1上記各実施形態における各構成要素の数、位置関係、大きさは例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。2上記実施形態においては、コイルとしてエナメル銅線を螺旋状に巻回したコイル10を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。コイルとして、銀線、アルミニウム線、銅線その他の金属線を螺旋状に巻回したコイルを用いたインダクタに本発明を適用することも可能である。3上記実施形態においては、コイルとして空芯コイルを用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。コイルとして、棒状、あるいはE字状、鼓状等のコアに巻線を巻いたコイルを用いたインダクタに本発明を適用することも可能である。