"第1および第2の補強部材を備えた第1のコネクタの少なくとも一部が電子基板に設けられた第1のコネクタ収容部に収容され、前記第1のコネクタの前記第1および第2の補強部材を介して前記電子基板に固定された第1のコネクタ固定部と、前記第1のコネクタ固定部に隣接して設けられ、第1および第2の補強部材を備えた第2のコネクタの少なくとも一部が前記電子基板に設けられた第2のコネクタ収容部に収容され、前記第2のコネクタの前記第1および第2の補強部材を介して前記電子基板に固定された第2のコネクタ固定部を備え、前記第1のコネクタの前記第2の補強部材と前記第2のコネクタの前記第1の補強部材はずらして設けられる電子機器。前記第1のコネクタの前記第2の補強部材と前記第2のコネクタの前記第1の補強部材は隣接して設けられる請求項1に記載の電子機器。前記第1のコネクタの前記第1の補強部材と前記第2の補強部材は非対称の位置に設けられる請求項1または2に記載の電子機器。前記第1のコネクタの前記第1の補強部材は、前記第1のコネクタの前記第2の補強部材とは異なる面に設けられる請求項1乃至3のいずれかに記載の電子機器。前記第1のコネクタの前記第2の補強部材と前記第2のコネクタの前記第1の補強部材は接触しないように設けられる請求項1乃至4のいずれかに記載の電子機器。前記第1のコネクタおよび前記第2のコネクタはオフセットタイプである請求項1乃至5のいずれかに記載の電子機器。第1および第2の補強部材を備えた第1のコネクタの少なくとも一部が電子基板に設けられた第1のコネクタ収容部に収容され、前記第1のコネクタの前記第1および第2の補強部材を介して前記電子基板に固定された第1のコネクタ固定部と、前記第1のコネクタ固定部に隣接して設けられ、第1および第2の補強部材を備えた第2のコネクタの少なくとも一部が前記電子基板に設けられた第2のコネクタ収容部に収容され、前記第2のコネクタの前記第1および第2の補強部材を介して前記電子基板に固定された第2のコネクタ固定部と、前記第2のコネクタ固定部に隣接して設けられ、第1および第2の補強部材を備えた第3のコネクタの少なくとも一部が前記電子基板に設けられた第3のコネクタ収容部に収容され、前記第3のコネクタの前記第1および第2の補強部材を介して前記電子基板に固定された第3のコネクタ固定部を備え、前記第1のコネクタの前記第2の補強部材と前記第2のコネクタの前記第1の補強部材、および前記第2のコネクタの前記第2の補強部材と前記第3のコネクタの前記第1の補強部材はそれぞれずらして設けられる電子機器。複数のコネクタが効率的に実装された電子機器を提供することが課題になっていた。実施形態の電子機器は、第1および第2の補強部材を備えた第1のコネクタの少なくとも一部が電子基板に設けられた第1のコネクタ収容部に収容され、前記第1のコネクタの前記第1および第2の補強部材を介して前記電子基板に固定された第1のコネクタ固定部を備える。また、前記第1のコネクタ固定部に隣接して設けられ、第1および第2の補強部材を備えた第2のコネクタの少なくとも一部が前記電子基板に設けられた第2のコネクタ収容部に収容され、前記第2のコネクタの前記第1および第2の補強部材を介して前記電子基板に固定された第2のコネクタ固定部を備える。また、前記第1のコネクタの前記第2の補強部材と前記第2のコネクタの前記第1の補強部材はずらして設けられる。以下、図面を参照し、実施の形態を説明する。図1は、実施形態に係わる電子機器の外観の一例を示す図である。この実施の形態においては、電子機器の一例として、例えばノートブックタイプのパーソナルコンピュータノートPC10を用いて説明を行う。なお、この実施の形態はパーソナルコンピュータに限られることはなく、スレートPCや、TV、携帯電話、その他携帯型の電子機器等に適用することも可能である。図1に示すように、本電子機器ノートPC10は、コンピュータノートPC本体11と、映像表示部ディスプレイユニット12とから構成されている。映像表示部ディスプレイユニット12には、例えば、LCDliquidcrystaldisplay17が組み込まれている。映像表示部ディスプレイユニット12は、コンピュータノートPC本体11の上面が露出される開放位置とコンピュータノートPC本体11の上面を覆う閉塞位置との間を回動自在にコンピュータノートPC本体11に取り付けられている。コンピュータノートPC本体11は、薄い箱形の筐体を有しており、その上面には、キーボード13、本電子機器ノートPC10を電源オン/電源オフするためのパワーボタン14、入力操作パネル15、タッチパッド16、スピーカ18A,18Bなどが配置されている。入力操作パネル15上には、各種操作ボタンが設けられている。また、この実施の形態においては、コンピュータノートPC本体11の右側面には、例えばUSBuniversalserialbus2.0規格あるいは3.0規格等のUSBケーブルやUSBデバイスを接続するためのUSBコネクタB端子が3つ19A、19B、19C設けられている。さらに、コンピュータノートPC本体11の背面には、例えばHDMI規格に対応した外部ディスプレイ接続端子図示せずが設けられている。この外部ディスプレイ接続端子は、デジタル映像信号を外部ディスプレイに出力するために用いられる。図2は、実施形態に係わる電子機器の一例の構成を示すブロック図である。本電子機器ノートPC10は、図2に示されているように、CPUcentralprocessingunit101、ノースブリッジ102、主メモリ103、サウスブリッジ104、GPUGraphicsProcessingUnit105、VRAMビデオRAMrandomaccessmemory105A、サウンドコントローラ106、BIOS-ROMbasicinputoutputsystemreadonlymemory107、LANlocalareanetworkコントローラ108、ハードディスクドライブHDD記憶装置109、光ディスクドライブODD110、USBコントローラ111A、カードコントローラ111B、無線LANコントローラ112、エンベデッドコントローラ/キーボードコントローラEC/KBC113、EEPROMelectricallyerasableprogrammableROM114等を備える。CPU101は、本電子機器ノートPC10内の各部の動作を制御するプロセッサである。CPU101は、BIOS-ROM107に格納されたBIOSを実行する。BIOSは、ハードウェア制御のためのプログラムである。ノースブリッジ102は、CPU101のローカルバスとサウスブリッジ104との間を接続するブリッジデバイスである。ノースブリッジ102には、主メモリ103をアクセス制御するメモリコントローラも内蔵されている。また、ノースブリッジ102は、例えば、PCIEXPRESS規格のシリアルバスなどを介してGPU105との通信を実行する機能も有している。GPU105は、本電子機器ノートPC10のディスプレイモニタとして使用されるLCD17を制御する表示コントローラである。このGPU105によって生成される表示信号はLCD17に送られる。また、GPU105は、HDMI制御回路3およびHDMI端子2を介して、外部ディスプレイ1にデジタル映像信号を送出することもできる。HDMI端子2は、前述の外部ディスプレイ接続端子である。HDMI端子2は、非圧縮のデジタル映像信号とデジタルオーディオ信号とを1本のケーブルでテレビのような外部ディスプレイ1に送出することができる。HDMI制御回路3は、HDMIモニタと称される外部ディスプレイ1にデジタル映像信号を、HDMI端子2を介して送出するためのインタフェースである。サウスブリッジ104は、PCIPeripheralComponentInterconnectバス上の各デバイス及びLPCLowPinCountバス上の各デバイスを制御する。また、サウスブリッジ104は、HDD109及びODD110を制御するためのIDEIntegratedDriveElectronicsコントローラを内蔵している。さらに、サウスブリッジ104は、サウンドコントローラ106との通信を実行する機能も有している。サウンドコントローラ106は音源デバイスであり、再生対象のオーディオデータをスピーカ18A,18BまたはHDMI制御回路3に出力する。LANコントローラ108は、例えばIEEE8023規格の有線通信を実行する有線通信デバイスであり、一方、無線LANコントローラ112は、例えばIEEE80211g規格の無線通信を実行する無線通信デバイスである。USBコントローラ111Aは、3つ19A、19B、19CのUSBコネクタB端子を介して接続される例えばUSB2.0規格あるいは3.0規格に対応した外部機器との通信を実行する。例えば、USBコントローラ111Aは、例えば、デジタルカメラに格納されている画像データファイルを受信するために使用される。カードコントローラ111Bは、コンピュータノートPC本体11に設けられたカードスロットに挿入される、SDカードのようなメモリカードに対するデータの書き込み及び読み出しを実行する。EC/KBC113は、電力管理のためのエンベデッドコントローラと、キーボード13及びタッチパッド16を制御するためのキーボードコントローラとが集積された1チップマイクロコンピュータである。EC/KBC113は、ユーザによるパワーボタン14の操作に応じて本電子機器ノートPC10を電源オン/電源オフする機能を有している。図3は、実施形態に係わる電子機器において、USBコネクタB端子が収容されるUSBコネクタ収容部を備える電子基板の一例を示す図である。符号20は、例えば上記図2で説明した電子機器の構成の一部が、電子部品として載置される電子基板である。この実施の形態においては、この電子基板20上に上記電子部品が載置される図示せず。符号19Aは後述するように、USBコネクタB端子の少なくとも一部が収容されるUSBコネクタB端子収容部である。符号19Bは、他のUSBコネクタB端子の少なくとも一部が収容されるUSBコネクタB端子収容部である。また、符号19Cはその他のUSBコネクタB端子の少なくとも一部が収容されるUSBコネクタB端子収容部である。この実施の形態においては、これらのUSBコネクタB端子収容部19A、19B、19Cは、例えば、電子基板20に切り欠きや穴を設けることによって構成される。ここでは、3つのUSBコネクタB端子収容部19A、19B、19Cが電子機器10の本体11の筐体に沿うように、隣接して設けられている。図4は、実施形態に係わる電子機器において、USBコネクタ収容部にUSBコネクタB端子が収容されたコネクタ固定部を示す図である。符号22AはUSBコネクタオフセットタイプである。また、符号22B、符号22CもUSBコネクタオフセットタイプである。オフセットタイプのUSBコネクタについては後述するが、この実施の形態においては、USBコネクタ22Aは、上記USBコネクタB端子収容部19Aに、少なくともその一部が収容される。同様に、この実施の形態においては、USBコネクタ22Bは、上記USBコネクタB端子収容部19Bに、また、USBコネクタ22Cは、上記USBコネクタB端子収容部19Cに、それぞれ、少なくともその一部が収容される。図5は、実施形態に係わる電子機器において、USBコネクタ収容部にUSBコネクタB端子が収容されたコネクタ固定部を詳細に示す図である。符号23AはUSBコネクタ22Aが上記電子部品と電気的な接続を行なうための信号ピンである。同様に、符号23BはUSBコネクタ22Bが上記電子部品と電気的な接続を行なうための信号ピン、符号23CはUSBコネクタ22Cが上記電子部品と電気的な接続を行なうための信号ピンである。また、符号24AはUSBコネクタ22Aを電子基板20に固定し、また固定強度を補強するための第1補強ピンである。符号25AもUSBコネクタ22Aを電子基板20に固定し、また固定強度を補強するための第2補強ピンである。図5に示すように、この実施の形態においては、これらの第1補強ピン24Aと第2補強ピン25Aは、USBコネクタ22Aへの取り付けにおいて、それぞれが同一直線状に乗らない位置、例えば、対称的でない、非対称な位置で取り付けられている。すなわち、この実施の形態においては、第1のコネクタUSBコネクタ22Aは、第1の補強部材第1補強ピン24Aおよび第2の補強部材第2補強ピン25Aを備えている。そして、この第1のコネクタUSBコネクタ22Aの少なくとも一部が電子基板20に設けられた第1のコネクタ収容部USBコネクタB端子収容部19Aに収容される。また、第1のコネクタUSBコネクタ22Aは、第1の補強部材第1補強ピン24Aおよび第2の補強部材第2補強ピン25Aを介して電子基板20に固定される。ここでは、これらの構成を第1のコネクタ固定部1と呼ぶ。符号24Bは第1補強ピン、符号25Bは第2補強ピンである。これらも同様に、この実施の形態においては、これらの第1補強ピン24Bと第2補強ピン25Bは、USBコネクタ22Bへの取り付けにおいて、それぞれが同一直線状に乗らない位置、例えば、対称的でない、非対称な位置で取り付けられている。すなわち、この実施の形態においては、上記と同様に、第2のコネクタUSBコネクタ22Bは、第1の補強部材第1補強ピン24Bおよび第2の補強部材第2補強ピン25Bを備えている。そして、この第2のコネクタUSBコネクタ22Bの少なくとも一部が電子基板20に設けられた第1のコネクタ収容部USBコネクタB端子収容部19Bに収容される。また、第2のコネクタUSBコネクタ22Bは、第1の補強部材第1補強ピン24Bおよび第2の補強部材第2補強ピン25Bを介して電子基板20に固定される。ここでは、これらの構成を第2のコネクタ固定部2と呼ぶ。符号24Cは第1補強ピン、符号25Cは第2補強ピンである。これらも同様に、この実施の形態においては、これらの第1補強ピン24Cと第2補強ピン25Cは、USBコネクタ22Cへの取り付けにおいて、それぞれが同一直線状に乗らない位置、例えば、対称的でない、非対称な位置で取り付けられている。すなわち、この実施の形態においては、上記と同様に、第3のコネクタUSBコネクタ22Cは、第1の補強部材第1補強ピン24Cおよび第2の補強部材第2補強ピン25Cを備えている。そして、この第3のコネクタUSBコネクタ22Cの少なくとも一部が電子基板20に設けられた第1のコネクタ収容部USBコネクタB端子収容部19Cに収容される。また、第3のコネクタUSBコネクタ22Cは、第1の補強部材第1補強ピン24Cおよび第2の補強部材第2補強ピン25Cを介して電子基板20に固定される。ここでは、これらの構成を第3のコネクタ固定部3と呼ぶ。そして、上記のように、第1のコネクタ固定部1と第2のコネクタ固定部2は、隣接して設けられる。すなわち、ここでは、USBコネクタ22Aが収容される上記USBコネクタB端子収容部19A、USBコネクタ22Bが収容される上記USBコネクタB端子収容部19B、USBコネクタ22Cが収容される上記USBコネクタB端子収容部19Cは、電子基板20に切り欠きが設けられることで構成される。また、図5に示すように、例えば、第1のコネクタUSBコネクタ22Aの第2の補強部材第2補強ピン25Aと第2のコネクタUSBコネクタ22Bの第1の補強部材第1補強ピン24Bはずらして設けられる。また、第1のコネクタUSBコネクタ22Aの第2の補強部材第2補強ピン25Aと第2のコネクタUSBコネクタ22Bの第1の補強部材第1補強ピン24Bは接触しないように設けられる。また、同様に、例えば、第2のコネクタUSBコネクタ22Bの第2の補強部材第2補強ピン25Bと第3のコネクタUSBコネクタ22Cの第1の補強部材第1補強ピン24Cはずらして設けられる。また、第2のコネクタUSBコネクタ22Bの第2の補強部材第2補強ピン25Bと第3のコネクタUSBコネクタ22Cの第1の補強部材第1補強ピン24Cは接触しないように設けられる。このように、この実施の形態においては、USBコネクタ等のオフセットタイプの挿入部品DIPにおいて、例えば、USBコネクタ19A、19B、19C本体の側部に位置する第1補強ピンと第2補強ピンがずれる一直線上でないように構成している。例えば、一般に、USB等のオフセットタイプの電子部品は電子機器の厚さを薄くすることが可能があるが、図6の説明で後述するオンボードタイプに比べ、実装が横方向に広がりやすい。しかし、この実施の形態においては、例えば、例えば、USBコネクタ19A、19B、19C間の部品間隔を狭くすることが可能になり、高密度の実装を可能にすることができる。これによって、例えば、複数のコネクタが効率的に実装された電子機器を提供することが可能になる。また、この実施の形態においては、上記のように、電子基板20に第1のコネクタ固定部1、第2のコネクタ固定部2、第3のコネクタ固定部3が設けられる。そして、この電子基板20は、例えば、図1に示すように、電子機器10の筐体内に収容され、例えば、外部から、USBケーブルコネクタA端子が挿入され、USBに係る電気的な接続が可能になる。符号41は外部から挿入されるUSBケーブルコネクタA端子の一例を示している。例えば、このUSBケーブルコネクタA端子41は、上記第1のコネクタ固定部1、第2のコネクタ固定部2、第3のコネクタ固定部3のいずれかに挿入し、USBに係る電気的な接続が可能になる。なお、この実施の形態においては、USBコネクタ22Aが収容される上記USBコネクタB端子収容部19A、USBコネクタ22Bが収容される上記USBコネクタB端子収容部19B、USBコネクタ22Cが収容される上記USBコネクタB端子収容部19Cは、電子基板20に切り欠きが設けられる例を用いたが、これらの一部または全部は電子基板20に穴等図示せずを設けることで構成することも可能である。図6は、実施形態に係わる電子機器において、上記電子基板20の横方向から、USBコネクタ収容部19A、19B、19Cに、オフセットタイプのUSBコネクタB端子22A、22B、22Cが収容された第1乃至第3のコネクタ固定部1、2、3を見た図である。ここでは、第1のコネクタ固定部1を見た図を示している。図6に示すように、電子基板20には、例えば、切り欠きや穴で構成されたUSBコネクタB端子収容部19Aが設けられている。また、同様に、この電子基板20には、切り欠きや穴で構成された第1補強ピン収容部26Aおよび第2補強ピン収容部27Aが設けられている。ここで、USBコネクタB端子について説明する。USBコネクタB端子には、例えば、USBコネクタB端子の下面に第1補強ピンおよび第2補強ピンの2つの補強ピンが設けられ、電子基板の上に載置するオンボードタイプおよび、USBコネクタB端子の第1の側面に第1補強ピンが設けられ、第1の側面とは異なる第2の側面に第2補強ピン25Aが設けられ、また、USBコネクタB端子を電子基板に設けられた切り欠きに収容するオフセットタイプがある。この実施の形態においては、USBコネクタB端子22Aは、オフセットタイプである。そして、USBコネクタB端子22Aの第1の側面に、第1補強ピン24Aが設けられる。また、上記第1の側面とは異なる、USBコネクタB端子22Aの第2の側面に、第2補強ピン25Aが設けられる。そして、ここでは、オフセットタイプのUSBコネクタB端子22Aは、例えば、図6に示すように、USBコネクタB端子収容部19Aに、少なくともその一部が収容される。これによって、例えば、電子基板20の厚みが足されないので、第1のコネクタ固定部1の厚さを低減することが可能になる。また、第1補強ピン収容部26Aには、第1補強ピン24Aの一部が収容され、特に図示しないが、例えば、はんだ付け等で固定され、USBコネクタB端子22Aの電子基板20への固定を補強する。また、同様に、第2補強ピン収容部25Aには、第2補強ピン25Aの一部が収容され、例えば、はんだ付け等で固定され、USBコネクタB端子22Aの電子基板20への固定を補強する。すなわち、この実施の形態においては、第1のコネクタUSBコネクタ22Aの第1の補強部材第1補強ピン24Aは、第1のコネクタUSBコネクタ22Aの第2の補強部材第2補強ピン25Aとは異なる面に設けられる。また、第1のコネクタUSBコネクタ22Aおよび第2のコネクタUSBコネクタ22Bはオフセットタイプである。このように、この実施の形態においては、上記のように、USBコネクタ等の例えば、側部に設けられた2つの補強ピンをそれぞれずらしている。また、このUSBコネクタを並べ、複数実装し、USBコネクタ間の間隔部品間隔を狭くすることが可能になる。これによって、複数のコネクタが効率的に実装された電子機器を提供することが可能になる。図7は、他の実施形態に係わる電子機器において、USBコネクタ収容部にUSBコネクタB端子が収容されたコネクタ固定部を詳細に示す図である。この実施の形態においては、図7に示すように、USBコネクタB端子22Aは、さらに第3補強ピン30Aを備えている。また、同様に、USBコネクタB端子22Bは、第3補強ピン30Bを、また、USBコネクタB端子22Cは、さらに第3補強ピン30Cを備えている。これらの第3補強ピン30A、30B、30Cは、それぞれ上記第2補強ピン25A、25B、25Cとはずらして、USBコネクタB端子22A、22B、22Cに構成され、電子基板20に固定され、USBコネクタB端子22A、22B、22Cの電子基板20への固定を補強している。上記説明においては、コネクタの一例としてUSBコネクタを用いたが、この実施の形態においてはこれに限られるものではなく、例えば、eSATA、ディスプレーポート、HDMI、オーディオジャック等のコネクタに適用することも可能である。上記のように構成することによって、この発明の実施の形態においては、複数のコネクタが効率的に実装された電子機器を提供することが可能になる。なお、上記実施形態は、記述そのものに限定されるものではなく、実施段階では、その趣旨を逸脱しない範囲で、構成要素を種々変形して具体化することが可能である。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。"