"1基材を用意する段階と、2導電性パターン形成用組成物及び印刷方法を利用し、前記基材上にパターンを形成する段階と、3前記パターンが形成された基材をマイクロウェーブを透過させる2枚のパネルの間に位置させ、マイクロウェーブを利用して前記パターンを焼成する段階とを含む導電性パターンの形成方法。前記1段階の基材は、ガラス基材またはプラスチック基材であることを特徴とする請求項1に記載の導電性パターンの形成方法。前記1段階の基材は、ポリエチレンテレフタレートpolyethyleneterephthalate、PET、ポリスルホンpolysulfone、PSF、ポリエーテルスルホンpolyethersulfone、PES、ポリカーボネートpolycarbonate、PC、ポリイミドpolyimide、PI及びシクロオレフィン高分子cycloolefinpolymers、COPからなる群より選択される1種以上を含むことを特徴とする請求項1に記載の導電性パターンの形成方法。前記2段階の導電性パターン形成用組成物は、伝導性粒子及び溶媒を含むことを特徴とする請求項1に記載の導電性パターンの形成方法。前記2段階の印刷方法は、スクリーンプリンティング、グラビアプリンティング、オフセットプリンティング、フレキソプリンティング及びインクジェットプリンティングからなる群より選択されることを特徴とする請求項1に記載の導電性パターンの形成方法。前記3段階のパネルは、セラミックパネルであることを特徴とする請求項1に記載の導電性パターンの形成方法。前記3段階のパネルは、アルミナパネルであることを特徴とする請求項1に記載の導電性パターンの形成方法。前記3段階のパネルは、ジルコニア、チタニア及びSiC複合材からなる群より選択される1種以上を含むことを特徴とする請求項1に記載の導電性パターンの形成方法。前記3段階の2枚のパネルは同じ材質であることを特徴とする請求項1に記載の導電性パターンの形成方法。請求項1から請求項9の何れか1項に記載の導電性パターンの形成方法により製造されることを特徴とする導電性パターン。本発明は、導電性パターンの形成時、焼成工程中に変形が起きる可能性のある基板、及び配線の変形を抑制することができる導電性パターンの形成方法を提供する。本発明は、1基材を用意する段階と、2導電性パターン形成用組成物及び印刷方法を利用し、上記基材上にパターンを形成する段階と、3上記パターンが形成された基材をマイクロウェーブを透過させる2枚のパネルの間に位置させ、マイクロウェーブを利用して上記パターンを焼成する段階とを含む導電性パターンの形成方法を提供する。上記1段階の基材は、ガラス基材またはプラスチック基材であることが好ましい。上記1段階の基材は、ポリエチレンテレフタレートpolyethyleneterephthalate、PET、ポリスルホンpolysulfone、PSF、ポリエーテルスルホンpolyethersulfone、PES、ポリカーボネートpolycarbonate、PC、ポリイミドpolyimide、PI及びシクロオレフィン高分子cycloolefinpolymers、COPからなる群より選択される1種以上を含むことが好ましい。上記2段階の導電性パターン形成用組成物は、伝導性粒子及び溶媒を含むことが好ましい。上記2段階の印刷方法は、スクリーンプリンティング、グラビアプリンティング、オフセットプリンティング、フレキソプリンティング及びインクジェットプリンティングからなる群より選択されることが好ましい。上記3段階のパネルはセラミックパネルであることが好ましい。上記3段階のパネルはアルミナパネルであることが好ましい。上記3段階のパネルは、ジルコニア、チタニア及びSiC複合材からなる群より選択される1種以上を含むことが好ましい。上記3段階の2枚のパネルは同じ材質であることが好ましい。また、本発明は上記導電性パターンの形成方法により製造されることを特徴とする導電性パターンを提供する。本発明による導電性パターンの形成方法は、伝導性粒子を用いる印刷方式によるパターンの形成に、マイクロウェーブ焼成を適用する際、2層のパネルの間に基材を位置させる方法を用いることで、基材の変形を抑制しながらも、マイクロウェーブ焼成の長所である早くて選択的な焼成ができるようにし、基材が変形せず、高い品質の導電性パターンを得ることができる。以下では、本発明を詳細に説明する。本発明による導電性パターンの形成方法は、1基材を用意する段階と、2導電性パターン形成用組成物及び印刷方法を利用し、上記基材上にパターンを形成する段階と、3上記パターンが形成された基材をマイクロウェーブを透過させる2枚のパネルの間に位置させ、マイクロウェーブを利用して上記パターンを焼成する段階とを含むことを特徴とする。本発明では、ディスプレイ用透明基板、電子部品用回路基板などに形成される導電性パターンを形成する際、マイクロウェーブ焼成を適用するにおいて、基材の変形を最小化することをその目的とする。従来の導電性パターンを形成する方法は、伝導性粒子を用いる印刷工程によりパターンを形成した後、早い焼成のために用いられるマイクロウェーブ焼成の際、配線に熱エネルギーが集中して配線と基材の間に収縮率の差が大きくなる。このような収縮率の差は基材の変形を引き起こし、特に、PETのようなフィルム型の高分子基材の場合は、このような変形がより大きい。このような変形は、後工程の適用を困難にするという短所だけではなく、断線を引き起こし、基板の不良率を高める。従って、本発明では、このような基板の変形を改善するために、マイクロウェーブを透過させ、且つ高温でも変形のないパネルの間に基材を挿入して焼成することで、基材の変形を防ぐとともに、マイクロウェーブ焼成が有する選択的焼成の長所を維持する方法を提示する。従来のマイクロウェーブ焼成を含む一般的な印刷方式では、基材を単に加熱することで、配線の溶媒と有機物を除去し、伝導度を表す方法を用いた。しかし、本発明では、マイクロウェーブを透過させる2枚のパネルの間に基材を位置させて固定させることで、基材の変形を抑制しながらもマイクロウェーブ焼成により得られる早くて選択的な焼成の長所を維持することができる。本発明による導電性パターンの形成方法において、上記1段階の基材は特に制限されず、ディスプレイ用基板、電子部品用基板などに適用できるガラス基材、プラスチック基材などを使用することができる。上記プラスチック基材のより具体的な例としては、ポリエチレンテレフタレートpolyethyleneterephthalate、PET、ポリスルホンpolysulfone、PSF、ポリエーテルスルホンpolyethersulfone、PES、ポリカーボネートpolycarbonate、PC、ポリイミドpolyimide、PI、シクロオレフィン高分子cycloolefinpolymers、COPなどを挙げることができるが、これに限定されない。上記1段階は基材を洗浄する工程と、基材に前処理を行う工程などを含むことができる。上記基材の洗浄方法、前処理方法などは基材または印刷組成物の種類によって適切に選択することができる。より具体的には、上記基材の洗浄はプラズマクリーニングにより行われることができ、上記基材の前処理は疎水性基材処理工程が行われることができるが、これに限定されない。また、微細な線幅を有する導電性パターンを形成するために、上記1段階の基材に疎水性基材処理を行うことができる。上記疎水性基材処理は当技術分野で公知の方法により行われることができ、より具体的にはプラズマ処理、SAMコーティング、界面活性剤コーティングなどの方法を利用することができる。本発明による導電性パターンの形成方法において、上記2段階の導電性パターン形成用組成物は当技術分野で公知の組成物を利用することができる。より具体的には、上記導電性パターン形成用組成物は伝導性粒子、溶媒、その他の添加剤などを含むことができる。上記伝導性粒子の具体的な例としてはAg、Cu、Au、Cr、Al、W、Zn、Ni、Fe、Pt、Pb、これらの合金、これらの混合物などを挙げることができるが、これに限定されない。上記伝導性粒子の粒径は500nm以下、好ましくは200nm以下、より好ましくは100nm以下である。上記伝導性粒子の粒径は0.1nm以上であることが好ましく、5nm以上であることがより好ましい。上記溶媒の具体的な例としては水、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン、1,2-ジクロロエタン、1,1,1-トリクロロエタン、1,1,2-トリクロロエタン、1,1,2-トリクロロエテン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、プロパノール、ブタノール、t-ブタノール、シクロヘキサノン、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、2-メトキシブチルアセテート、エチル3-エトキシプロピオネート、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート、ブチルアセテート、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、γ-ブチルラクトン、N-メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルスルホン、エチレングリコールアセテート、エチルエーテルアセテート、エチルラクテート、ポリエチレングリコール、シクロヘキサノン、これらの混合物などを挙げることができるが、これに限定されない。上記添加剤としては分散剤、界面活性剤などがあるが、これらに限定されない。本発明による導電性パターンの形成方法において、上記2段階の印刷方法は当技術分野で公知の全印刷方法を含む。より具体的には、このような印刷方法はスクリーンプリンティング、グラビアプリンティング、オフセットプリンティング、フレキソプリンティング、インクジェットプリンティング、及びこのような方法に基づく改善された印刷方法などを全て含む。上記2段階で形成されたパターンは、マイクロウェーブを透過させるパネル2枚の間に位置させ、パネルにより固定される。このとき、上記パネルは高温で変形せず、マイクロウェーブを透過させるものであればよく、その中でも、特にセラミックパネルが好ましい。上記セラミックパネルの具体的な例としてはアルミナパネルなどを挙げることができるが、これに限定されない。また、上記パネルはジルコニア、チタニア、SiC複合材からなる群より選択される1種以上を含むこともできる。一方、上記2枚のパネルは同じ材質からなることが好ましい。上記2段階で形成されたパターンは、マイクロウェーブを透過させるパネル2枚の間に位置させ、パネルにより固定した後、マイクロウェーブを利用してパターンを焼成することで、導電性パターンを形成する。上記パネルによる固定は、焼成後に分離しやすく、基板の変形を防ぎ、パネルによりパターンが形成された基材が押さえられるものであればよい。より具体的には、一般的なパネルの荷重を利用して固定することができ、別途の物理的器具を利用して固定することもできるが、これに限定されない。上記マイクロウェーブ焼成は、高出力のマイクロ波を基材に照射し基材上に形成されたパターンの分子が振動により熱を発生させ、このとき発生する熱により上記パターンの焼成が行われる。上記マイクロウェーブ焼成の温度、時間などは用いられる基材によって適切に選択することができる。特に、本発明では、パターンが形成された基材をマイクロウェーブを透過させるパネルを利用して固定するため、マイクロウェーブ焼成の際、上記パネルが熱を吸収することができ、既存の焼成条件より高い温度、または焼成時間を追加することがより好ましい。上記マイクロウェーブ焼成を行う装備は、例えば、ユニセラUniceraの低温用マイクロウェーブ焼成炉などを用いることができるが、これに限定されない。本発明による導電性パターンの形成方法において、上記3段階の後にはパネルを容易に除去することができる。本発明による導電性パターンの形成方法の一具体例を図1に概略的に示した。本発明による導電性パターンの形成方法は、伝導性粒子を用いる印刷方式によるパターンの形成に、マイクロウェーブ焼成を適用した際、2層のパネルの間に基材を位置させる方法を用い、基材の変形を抑制しながらもマイクロウェーブ焼成の長所である早くて選択的な焼成ができるようにし、基材が変形せず、高い品質の導電性パターンを得ることができる。また、本発明は上記導電性パターンの形成方法により製造されることを特徴とする導電性パターンを提供する。本発明による導電性パターンはマイクロウェーブ焼成を利用するため、既存の箱形炉boxfurnaceやオーブンoven焼成より早く焼成できる。また、導電性パターンに選択的にエネルギーを照射することができるため、同一温度、同一時間で焼成した他の焼成方法より、緻密な構造を形成することができ、伝導度が向上するという効果がある。以下では、下記実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。但し、これらの実施例は本発明を例示するためのものであり、本発明の範囲はこれにより限定されない。[実施例1]COPCycloOlepinPolymer基板上にインクジェットプリンティング法により印刷したAgパターンを2枚のアルミナパネルの間に介し、マイクロウェーブ焼成炉で、30の出力で、約12分間焼成した。基板の変形はなく、線抵抗は約50Ω/cmと測定された。上記実施例1の結果を添付の図2に示した。[実施例2]COPCycloOlepinPolymer基板上にインクジェットプリンティング法により印刷したAgパターンを2枚のアルミナパネルの間に介し、マイクロウェーブ焼成炉で、50の出力で、約6分間焼成した。基板の変形はなく、線抵抗は約37Ω/cmと測定された。[比較例1]実施例と同様に形成されたAgパターンをアルミナパネルなしにマイクロウェーブ焼成炉で、8分間焼成した。基板と配線の収縮率の差により基板が曲がる変形が生じ、線抵抗は同様に50Ω/cmと測定された。上記比較例1の結果を添付の図4に示した。上記のように、本発明による導電性パターンの形成方法は伝導性粒子を用いる印刷方式によるパターンの形成に、マイクロウェーブ焼成を適用した際、2層のパネルの間に基材を位置させる方法を用い、基材の変形を抑制しながらもマイクロウェーブ焼成の長所である早くて選択的な焼成ができるようにし、基材が変形せず、高い品質の導電性パターンが得られることが分かる。"