複数のチップ間あるいはチップと基板との間においてはんだバンプが溶融した場合に、複数のチップ同士、あるいはチップと基板の横方向の相対的な動きを規制する複数のスタッドの組合せを作成する方法であって、複数のチップを用意するステップと、複数のチップに配置される複数のはんだバンプについて、それらを配置させるピッチを設定して、複数のチップ同士が複数のはんだバンプの溶融によって相対的に移動した場合であっても、相対的な動きが規制されて、複数のチップのそれぞれに設定された複数のはんだバンプ同士が所定の範囲内に整列するように、それらを配置させるピッチに従って配置されているところの特定のはんだバンプをリファレンスにした位置において、所定の幅を有する複数のスタッドの組合せを、複数のチップのそれぞれに作成するステップとを有する、方法。複数のスタッドの組合せが、金Auから成るスタッドバンプまたは銅Cuから成るスタッドバンプである、請求項1に記載の方法。複数のスタッドの組合せが、はんだバンプの溶融後に作成される、請求項2に記載の方法。複数のスタッドの組合せが、はんだバンプである、請求項1に記載の方法。複数のスタッドの組合せが、はんだバンプの溶融後において、溶融されたはんだがインジェクションで塗布される、請求項4に記載の方法。複数のスタッドの組合せが、金Auまたは銅Cuから成る、ポールまたはウォールである、請求項1に記載の方法。複数のスタッドの組合せが、インクジェットプリンタによるナノペーストの塗布によって形成される、請求項6に記載の方法。複数のチップ間あるいはチップと基板との間においてはんだバンプが溶融した場合に、複数のチップ同士、あるいはチップと基板の横方向の相対的な動きを規制する、複数のスタッドの組合せであって、複数のチップ同士が複数のはんだバンプの溶融によって相対的に移動した場合であっても、相対的な動きが規制されて、複数のチップのそれぞれに設定された複数のはんだバンプ同士が所定の範囲内に整列するように、複数のチップ間に配置される複数のはんだバンプのピッチに従って配置されているところの任意のはんだバンプをリファレンスにした位置において、所定の幅を有する複数のスタッドの組合せが、複数のチップのそれぞれに作成されている、複数のスタッドの組合せ。請求項8に記載の複数のスタッドの組合せが作成されているところの、複数のチップについて、1段階目の積層として、これら複数のチップ同士を整列させる方法であって、チップまたは基板の上に、複数のはんだバンプを配置するステップと、複数のはんだバンプの上に、チップを搭載するステップと、チップをリフローして、はんだバンプを溶融させるステップと、はんだバンプを冷却させて固化させるステップとを有する、方法。請求項9に記載の方法について、さらに、チップを2段階目の積層として整列させる方法であって、1段階目で積層されたチップの上に、さらに、複数のはんだバンプを配置するステップと、複数のはんだバンプの上に、チップを搭載するステップと、チップをリフローして、はんだバンプを溶融させるステップと、はんだバンプを冷却させて固化させるステップとを有する、方法。本発明の目的は、複数のチップ間または基板とチップとの間に期待される高精度アライメントを実現することにある。複数のチップ間においてはんだバンプが溶融した場合に、複数のチップ同士の横方向の相対的な動きを規制する複数のスタッドの組合せを作成する。複数のチップを用意して、複数のチップに配置される複数のはんだバンプについて、それらを配置させるピッチを設定する。複数のチップ同士が複数のはんだバンプの溶融によって相対的に移動した場合であっても、相対的な動きが規制されて、複数のチップのそれぞれに設定された複数のはんだバンプ同士が所定の範囲内に整列するように、それらを配置させるピッチに従って配置されているところの特定のはんだバンプをリファレンスにした位置において、所定の幅を有する複数のスタッドの組合せを、複数のチップのそれぞれに作成する。複数のチップ間または基板とチップとの間に期待される高精度アライメントが実現する。図4は、高精度アライメントに利用するスタッドの組合せを利用した、本発明のフリップチップボンディングのプロセスフロー2次元実装/3次元実装の場合を説明する図である。本発明は、複数のチップ間、あるいはチップと基板間において、はんだバンプが溶融した場合に、複数のチップ同士、あるいはチップと基板の紙面から見た横方向の相対的な動きを規制する複数のスタッドの組合せを作成しておくことに特徴がある。複数のチップこの図4では、チップと有機/セラミック基板の上にフリップチップシリコンダイを用意する。プロセスフローとして、1.チップがチップ搭載機マウンタで整列される。このような整列アライメントは、複数のスタッドの組合せに与えられているクリアランスを利用して高精度に行う必要がある。ただし、一旦、搭載が完了すると、複数のスタッドの組合せには、相対的な動きを規制する作用がある。次に、2.チップがリフローされる。複数のはんだバンプを溶融させるためである。複数のはんだバンプを溶融させると、チップと基板同士が表面張力の作用に従って横方向に相対的に移動する。しかし、このような相対的な移動が生じたところで、複数のスタッドの組合せによって、相対的な動きが規制される作用がある。溶融していたはんだバンプが冷却によって固化すると、3.層間結合が完了する。すなわち、層間の電気的機械的結合が完了する。しかし、複数のスタッドの組合せで期待できるところの、複数のチップのそれぞれに設定された複数のはんだバンプ同士の整列は、複数のスタッドの組合せに設計上与えられているクリアランスに依存することにはなるが、所定の範囲内に整列できる。設計において、複数のはんだバンプを配置するピッチを設定して、配置されているところの特定のもちろん、ピッチに従っているのであれば、任意のものでもよいはんだバンプをリファレンスにして、複数のスタッドの組合せの位置を決めればよい。リファレンスにして位置を決めれば、設計上または作成上において同一の基準位置を利用することができ、設計誤差、作成公差等の累積を抑えることができる。通常は、複数のスタッドの組合せの一方についての中心位置を定め、その中心位置において所定の幅Wを設定することになろう。もっとも、複数のスタッドは、組合せとしてこそ相対的な動きを規制する作用を発揮できるものであるため、図7においてW幅と記載されている箇所が、複数のスタッド同士の接触によって、ほぼ互いの相対的な動きを作用する箇所となることであろう。図5は、高精度アライメントに利用するスタッドの組合せを利用した、本発明のフリップチップボンディングのプロセスフロー3次元実装の場合を説明する図である。図4で説明した内容で、1段階目の積層が完了すれば、2段階目の積層も同様に進めることができ、図2で説明したような接続不良を生じにくくすることができる。図6は、複数のスタッドの組合せの応用例平面を利用した発展態様を示す平面図である。ここでは、1枚のチップ側のみの平面内において、複数のはんだバンプがアレイ状に配置されていることを模式的に示している。複数のスタッドの組合せは、下側のチップと上側のチップとにそれぞれ分かれて作成されるものであるが、ここでは、下側のチップと、下側のチップに作成される複数のスタッドの組合せの一方と、上側のチップに作成される複数のスタッドの組合せの他方のみ、を示している。この平面図のように複数のはんだバンプが平面に分布していても、はんだバンプを配置させるピッチに従って、配置されているところの特定のまたは任意のはんだバンプをリファレンスにした位置において、所定の幅を有する複数のスタッドの組合せを、複数のチップのそれぞれに作成すればよい。図7は、複数のスタッドの組合せについてのバリエーションを示す図である。図7のAのように、複数のスタッドの組合せが、金Auから成るスタッドバンプまたは銅Cuから成るスタッドバンプであってもよい。その場合、複数のスタッドの組合せが、はんだバンプの溶融後に作成されればよい。図7のBのように、複数のスタッドの組合せは、はんだバンプであってもよい。その場合、複数のスタッドの組合せが、はんだバンプの溶融後において、溶融されたはんだがインジェクションで塗布されるものであってもよい。図7のCのように、複数のスタッドの組合せが、金Auまたは銅Cuから成る、ポールまたはウォールであってもよい。その場合、複数のスタッドの組合せが、インクジェットプリンタによるナノペーストの塗布によって形成されればよい。かかるナノジェットプリンティングの技術を応用すれば、±1μm以下の精度でもって、高さh方向に均一な幅が続くスタッドを、実現できる。複数のスタッドの組合せ同士が接触する横方向位置が、高さh方向のどの箇所においても一定になるという点では、図7のAや図7のBよりは有利である。この他にも、この発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であるならば、図7のABCに記載されている各スタッドを、任意に組合せて利用することもできるであろう。