波状をなし、その隣接する波の山と波の谷との水平距離が20から140ミリメートルであり、かつ波の山と波の谷との垂直高度差が1から80ミリメートルである波状銅ストリップであることを特徴とする電解銅箔に使用される銅材。前記波状銅ストリップは、隣接する波の山と波の谷との水平距離が60から100ミリメートルであることを特徴とする請求項1に記載される銅材。前記波状銅ストリップは、隣接する波の山と波の谷との垂直高度差が5から50ミリメートルであることを特徴とする請求項1に記載される銅材。前記波状銅ストリップは、厚みが3から20ミリメートルであることを特徴とする請求項1に記載される銅材。前記波状銅ストリップは、厚みが6から10ミリメートルであることを特徴とする請求項1に記載される銅材。前記波状銅ストリップは、表面幅が1から25ミリメートルであることを特徴とする請求項1に記載される銅材。前記波状銅ストリップは、表面幅が2から20ミリメートルであることを特徴とする請求項1に記載される銅材。前記波状銅ストリップは、長さが30から3000ミリメートルであることを特徴とする請求項1に記載される銅材。銅板が配向加圧成形により波状をなし、カッターにより前記波状の銅板が複数の前記波状銅ストリップに切断されることを含む銅板の加工により形成されることを特徴とする請求項1に記載される銅材。a電解銅箔の銅材として、請求項1に記載される銅材を硫酸電解液が入った溶解槽に入れることと、b電解銅箔の製造プロセスにおける銅イオンの補給源として、銅ストリップを溶解させ銅イオンに酸化することと、c銅イオンが含まれる電解液を電解槽に注入し、電気化学反応により前記銅イオンを銅箔金属に還元させることと、を含む電解銅箔に使用される銅材の使用方法。従来、銅板が電解銅箔の製造プロセスにおける銅材として使用され、それを直接硫酸溶液が入った溶解槽に入れ銅板をゆっくりと溶解させ銅イオンに酸化する。しかし、銅板の溶解速度が遅過ぎるため、これを改善するために様々な方法が開発されている。例えば、銅板を溶解させた後に直径10ミリメートル以下の銅線に伸ばしたり、或いは直接銅板を銅ペレットまたは銅ストリップに切断することで、銅材と硫酸溶液との接触面積を増加させ溶解速度を高める方法がある。しかし、銅板を溶解しそれを伸ばすには溶融炉を必要とし、設備コストが増大することになる。また、銅板を銅ペレットまたは銅ストリップに切断することは、銅材と硫酸溶液との接触面積の増加にはつながるが、銅ペレットと銅ストリップの比表面積はなお不十分であり、溶解速度は依然として遅い。したがって、電解銅箔の製造プロセスにおいて、持続的かつ速やかに硫酸電解液中に溶解可能な銅材が必要とされている。上記とその他の目的を達成するため、本発明は、波状をなし特定の寸法割合を有する銅ストリップであり、その波状銅ストリップにおいて隣接する波の山と波の谷との水平距離が20から140ミリメートルであり、かつ波の山と波の谷との垂直高度差が1から80ミリメートルである、電解銅箔に使用される銅材を提供する。本発明にかかる銅材は、電解銅箔の製造プロセスにおいて溶解槽に積み重ねる時に、大量に積み重ねた場合でも、銅材と硫酸電解液との間に非常に大きな接触面積を維持しているため、速やかに溶解させ銅イオンに酸化することが可能である。本発明にかかる銅材は、速やかに硫酸電解液に溶解し銅イオンを形成することができ、電解銅箔の製造プロセスにおいて銅イオンの補給源として応用される場合、生産全体の効率と生産能力の向上に有利である。また、本発明は、電解銅箔の銅材として、銅材が波状をなし特定の寸法割合を有する銅ストリップを硫酸電解液が入った溶解槽に入れることと、電解銅箔の製造プロセスにおける銅イオンの補給源として、銅ストリップを溶解させ銅イオンに酸化することと、かつ銅イオンが含まれる電解液を電解槽に注入し、電気化学反応によりその銅イオンを銅箔金属に還元させることと、を含む電解銅箔に使用される銅材の使用方法を提供する。以下、特定の具体的な実施例によって本発明の実施形態を説明する。当該技術に精通した当業者は、本明細書の開示内容によって容易に本発明のメリットや効果を把握することができる。本発明は他の実施形態により実施することが可能である。すなわち、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、様々な修正や変更を行うことが可能である。図1Aないし図1Dは、本発明にかかる電解銅箔に使用される銅材の形成に関わる具体例を示す。この具体例において、銅板を使用し、配向加圧成形や切断などの加工ステップを経て特定の寸法を有する波状銅ストリップが得られ、これを電解銅箔の銅材として使用する。加工に使用されるための銅材は特に制限されず、一般的に電解銅箔の製造プロセスにおいて銅イオンの補給源として応用できるような銅材であればいずれも使用できる。まず、図1A、1Bに示されるように、銅板のカッターにおけるプレス装置を用いて銅板110の表面に対し一定方向に配向加圧成形を行うことで銅板を波形状にして、波状銅板120が形成される。次に、図1Cに示されるように、カッターでその波状銅板120が多数の波状銅ストリップ130に切断され、本発明にかかる電解銅箔の銅材が得られる。一般的には、形成された銅材を特定の寸法の波形状に維持し、銅材と硫酸電解液との接触面積を増加させるため、使用される銅板の厚みは15ミリメートルを超えないことが好ましい。使用される銅板の厚みが厚過ぎると、配向加圧成形や切断などの加工ステップで不利となるのみならず、銅材と硫酸電解液との接触面積の増加にも不利になる。図1Dに示されるように、銅板の加工の利便性を考慮し銅ストリップの特定の波形状を維持するとともに、波状銅ストリップの硫酸電解液と接触可能な面積を増加させるため、本発明における波状銅ストリップの厚みTは、好ましくは3から20ミリメートルであり、さらに好ましくは6から10ミリメートルであり、波状銅ストリップの表面幅Wは、好ましくは1から25ミリメートルであり、さらに好ましくは2から20ミリメートルである。本発明にかかる波状銅ストリップは、主に電解銅箔の製造プロセスにおいて用いられ、電解銅箔の製造プロセスにおける銅イオン補給源として硫酸電解液が入った溶解槽に入れられる。電解銅箔の製造プロセスにおいて溶解槽中に積み重ねる銅材の数量を増加させ、積み重ねた各銅材の間に適切な隙間を維持し、銅材と硫酸電解液との接触面積を増加することで、銅材が速やかに溶解し銅イオンに酸化されるようにするため、本発明にかかる波状銅ストリップは、特定の波の寸法割合を有する。図1Cに示されるように、本発明にかかる電解銅箔製造プロセスの銅材とされる波状銅ストリップにおいて、その隣接する波の山と波の谷との水平距離LWは、好ましくは20から140ミリメートルであり、さらに好ましくは60から100ミリメートルであり、かつ、波状銅ストリップにおける波の山と波の谷との垂直高度差SWは、好ましくは1から80ミリメートルであり、さらに好ましくは5から50ミリメートルである。一方、波状銅ストリップの長さは特に制限されず、電解銅箔の製造プロセスにおける溶解槽に入れることが可能であればよい。通常、波状銅ストリップの長さLは、30から3000ミリメートルであり、好ましくは100から1500ミリメートルである。一般的には、銅箔製造工場での電解銅箔の製造プロセスにおいて、主に硫酸溶液により銅材が腐食、溶融され、銅材が溶解し銅イオンに酸化されることで硫酸銅溶液が形成され、この硫酸銅溶液が電解溶液として電解槽に注入され、電気化学反応が行われることによって、硫酸銅溶液中の銅イオンが銅箔金属に還元される。また、この電解銅箔の製造プロセスにおいては、電解槽中の銅イオンが銅箔金属に還元されるにつれ、その電解槽中の銅イオン濃度がしだいに低下していく。そこで、銅イオンを持続的に補給する必要があり、これにより電解槽中の銅イオン濃度が維持される。本発明にかかる電解銅箔に使用される銅材の使用方法では、特定の寸法割合を有する波状銅ストリップを電解銅箔の製造プロセスにおける銅材として使用し、その銅材を硫酸溶液が入った溶解槽に入れ、銅材を溶解させ銅イオンに酸化することで硫酸銅電解液が形成され、この硫酸銅電解液を電解槽に注入し、電解槽中の銅イオンの濃度を維持しながら電気化学反応により電解槽中の銅イオンが銅箔金属に還元される。本発明にかかる電解銅箔に使用される銅材の使用方法では、特定の寸法割合を有する波状銅ストリップを電解銅箔の製造プロセスにおける銅材として使用し、このような波状銅ストリップは硫酸溶液が入った溶解槽に大量に積み重ねることが可能であり、溶解の過程では積み重ねられた各銅ストリップの間に大きな隙間が維持されるため、銅材と硫酸電解液との間に非常に大きな接触面積を維持することができる。これにより、銅材が速やかに溶解し銅イオンに酸化し、硫酸銅溶液が形成され、電解槽中の銅イオン濃度が安定して維持され、生産全体の効率と生産能力の向上に有利になる。実施例1厚み8ミリメートル、長さ、幅それぞれ400ミリメートルの銅板に配向加圧成形、切断を行い、波状銅ストリップサンプル1を形成した。その総重量は12.55キログラムである。表1に示されるように、この波状銅ストリップサンプル1の隣接する波の山と波の谷との水平距離LWは80ミリメートルであり、波の山と波の谷との垂直高度差SWは25ミリメートルであり、表面幅Wは7ミリメートルである。60°Cの条件で波状銅ストリップサンプルに対し溶解率試験を行った。125.5リットルの硫酸溶液濃度100グラム/リットルに波状銅ストリップサンプル1を入れ、24時間後、波状銅ストリップサンプル1の溶解後の総重量を測定し、溶解量と溶解率を算出し、その結果を表1に記録した。実施例2厚み8ミリメートル、長さ、幅それぞれ400ミリメートルの銅板に配向加圧成形、切断を行い、波状銅ストリップサンプル2を形成した。その総重量は11.48キログラムである。表1に示されるように、この波状銅ストリップサンプル2の隣接する波の山と波の谷との水平距離LWは80ミリメートルであり、波の山と波の谷との垂直高度差SWは25ミリメートルであり、表面幅Wは5ミリメートルである。60°Cの条件で波状銅ストリップサンプルに対し溶解率試験を行った。114.8リットルの硫酸溶液濃度100グラム/リットルに波状銅ストリップサンプル2を入れ、24時間後、波状銅ストリップサンプル2の溶解後の総重量を測定し、溶解量と溶解率を算出し、その結果を表1に記録した。実施例3厚み8ミリメートル、長さ、幅それぞれ400ミリメートルの銅板に配向加圧成形、切断を行い、波状銅ストリップサンプル3を形成した。その総重量は12.76キログラムである。表1に示されるように、この波状銅ストリップサンプル3の隣接する波の山と波の谷との水平距離LWは80ミリメートルであり、波の山と波の谷との垂直高度差SWは15ミリメートルであり、表面幅Wは5ミリメートルである。60°Cの条件で波状銅ストリップサンプルに対し溶解率試験を行った。127.6リットルの硫酸溶液濃度100グラム/リットルに波状銅ストリップサンプル3を入れ、24時間後、波状銅ストリップサンプル3の溶解後の総重量を測定し、溶解量と溶解率を算出し、その結果を表1に記録した。比較例1厚み8ミリメートル、長さ、幅それぞれ400ミリメートルの銅板に配向加圧成形、切断を行い、波状銅ストリップ比較サンプル1を形成した。その総重量は12.89キログラムである。表1に示されるように、この比較サンプル1の隣接する波の山と波の谷との水平距離LWは200ミリメートルであり、波の山と波の谷との垂直高度差SWは15ミリメートルであり、表面幅Wは5ミリメートルである。60°Cの条件で波状銅ストリップサンプルに対し溶解率試験を行った。128.9リットルの硫酸溶液濃度100グラム/リットルに比較サンプル1を入れ、24時間後、比較サンプル1の溶解後の総重量を測定し、溶解量と溶解率を算出し、その結果を表1に記録した。比較例2厚み8ミリメートル、長さ、幅それぞれ400ミリメートルの銅板を切断し、銅ストリップ比較サンプル2を形成した。その総重量は13.33キログラムである。表1に示されるように、この比較サンプル2の表面幅Wは5ミリメートルである。60°Cの条件で銅ストリップサンプルに対し溶解率試験を行った。133.3リットルの硫酸溶液濃度100グラム/リットルに比較サンプル2を入れ、24時間後、比較サンプル2の溶解後の総重量を測定し、溶解量と溶解率を算出し、その結果を表1に記録した。比較例3厚み8ミリメートル、長さ、幅それぞれ400ミリメートルの銅板を20ミリメートル×20ミリメートルの銅ペレットに切断し比較サンプル3とした。その総重量は12.10キログラムである。60°Cの条件で銅板サンプルに対し溶解率試験を行った。121.0リットルの硫酸溶液濃度100グラム/リットルに比較サンプル3を入れ、24時間後、比較サンプル3の溶解後の総重量を測定し、溶解量と溶解率を算出し、その結果を表1に記録した。表1の結果によると、切断されていない銅板比較例3を銅材とすると、その表面積が限られているため、硫酸溶液中の溶解率はわずか1.2である。銅板を銅ストリップに切断し比較例2それを銅材とした場合、表面積は増加するが、大量に積み重ねた場合、積み重ねられた各銅ストリップの間に隙間を維持できず、銅材と硫酸電解液との接触面積は依然として非常に限られており、溶解率はせいぜい1.8に向上したに過ぎない。一方、本発明は、銅板を波状になるように配向加圧成形を行い、特定の寸法を有する波状銅ストリップに切断し実施例1、2、3それを銅材とすることで、積み重ねられた各波状銅ストリップの間に大きな隙間が維持されるため、銅材と硫酸電解液との間に非常に大きな接触面積を維持することができ、溶解率は4に、ひいては4.5以上にまで向上した。それと比較して、波状銅ストリップ比較例1が本発明にかかる特定の寸法を有さない場合、積み重ねられた各波状銅ストリップの間に効率よく隙間を維持することができず、溶解率はわずか約2.5に向上したに過ぎず、その効果は依然として限られている。