DIP部品を含む電子部品がプリント基板にハンダ付けされて構成される、回路基板の加工方法であって、プリント基板のDIP部品用のリード挿入口の1か所以上にクリームハンダを塗布し、表面部品実装機の部品供給部から負圧吸着でDIP部品を吸着、搬送し、前記プリント基板のリード挿入口へDIP部品のリードを挿入し、この状態のプリント基板を、リフローハンダ処理をし、その後、DIP部品を含む電子部品を、フローハンダ処理を行う、事を特徴とするDIP部品を含む回路基板の加工方法。請求項1であって、プリント基板のリード挿入口を介して挿入されるDIP部品のリードの挿入長さが、DIP部品のリード肩がプリント基板と接しない程とすると共に、リフローハンダ処理の前に、DIP部品のリード肩とプリント基板を接する様に、加圧する修正工程を有する事を特徴とするDIP部品を含む回路基板の加工方法。請求項1であって、部品供給部にはDIP部品のリードの厚みを僅かに上回り、差し込まれたリードをリード列の方向に摺動可能な溝幅で、2本を一対としてDIP部品の両側のリード列間のピッチと同一のピッチで平行配置されたリードガイド溝を有するトレイが配されており、DIP部品はリードガイド溝にリードを差し込まれて前記トレイに収容されている事を特徴とするDIP部品を含む回路基板の加工方法。請求項3であって、トレイの構成が平板状のトレイベースに前記リードガイド溝を複数対設け、リードガイド溝と直交するストッパー板を、DIP部品のピン数に応じた位置に固定する位置決め穴を有する構成である事を特徴とするDIP部品を含む回路基板の加工方法。本発明が解決しようとする課題は、特許文献1の公開技術以降、開示されない負圧吸着を用いたDIPIC実装に関し、DIPICを取り扱う上での以下の課題を解決する事にある。1挿入前にDIPICのリードピッチ寸法をスルーホールピッチ寸法と同一にしておくと、挿入後、脱落が起きやすいと言う課題。2DIPICを保持用ツールで保持、挿入する方式は、各種寸法の異なる部品に対し各種の寸法の保持用ツールが必要となる課題。上記12が、解決しようとする課題である。