複数の熱電変換素子から構成される熱電変換モジュールを作製する方法において、ap型熱電変換素子とn型熱電変換素子とが配列し、上記両素子間の隙間に断熱材を充満させ、上記断熱材を硬化させることで、熱電変換素子群を作製する工程と、b前記熱電変換素子群のうち接続電極を形成する面上に、所定の配線配列であり、かつ上記断熱材と接合すると共に、上記熱電変換素子の表面の少なくとも一部を覆うリブを形成する工程と、c上記リブ間にハンダ材料を供給し、かつ、上記ハンダ材料を加熱冷却することで接続電極を形成する工程と、を有すること、を特徴とする熱電変換モジュールの製造方法。上記接続電極の表面を、研削加工によって除去する、請求項1記載の熱電変換モジュールの製造方法。p型熱電変換素子とn型熱電変換素子との間の隙間に断熱材が充満され、熱電変換素子のうち接続電極を形成する面上において、上記断熱材と接合し、所定の配線配列で形成されると共に上記熱電変換素子の表面の少なくとも一部を覆うようにリブが設けられ、上記リブ間にハンダ材料からなる接続電極を形成されてなること、を特徴とする熱電変換モジュール。上記リブは、ガラスペーストの印刷と焼成によって構成される、請求項3記載の熱電変換モジュール。前記リブは、開口部を持つガラス板を接着することによって構成される、請求項3記載の熱電変換モジュール。上記断熱材は、耐熱性エポキシからなる材料である、請求項3~5の何れか一項に記載の熱電変換モジュール。上記断熱材は、ガラスフリットからなる材料である、請求項3~5の何れか一項に記載の熱電変換モジュール。しかしながら、上述のような従来の熱電変換モジュールの場合、熱電変換素子を格子状に整列させた隙間が、断熱材として機能する空気であったり、流動性の断熱材を充填したりして構成される。このような構成では、温度差を生じさせる箇所に熱電変換モジュールを設置したり、熱電変換モジュールそのものに温度差を生じさせたりすることによって、モジュール内に熱歪を生じ、電極の接合部分での応力が高まり、熱サイクルを経ることによって、熱電変換モジュール自体の信頼性を損なうという問題を有することになる。すなわち、従来の熱電変換モジュールでは、電極側の熱歪の発生を抑制することができず、熱電変換モジュール自体の信頼性を保つことが難しくなり、電極を含めた熱歪の抑制が必要であるという課題を生じる。特に、熱電変換素子と電極の接合にあたって、ハンダ材料を用いる場合には、図1に示すように、熱電素子の表面に対するハンダ材料の濡れ性を表す接触角が90°以上であることが多く、電極の外周部にハンダフィレットを形成することが困難であり、微細な部分で楔状のノッチを形成してしまうため熱歪に対して脆弱になってしまうという問題を含んでいる。本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、熱電変換素子および電気的接続のための電極部分を含めた信頼性の高い熱電変換モジュールおよびその製造方法を提供することにある。上記の目的を解決するために、本発明においては、素子配列されている隙間を断熱材で充満させ、さらに電極を形成する面上に、所定の配線配列に従って、素子配列されている隙間に充満されている断熱材と結合し、かつ熱電素子表面を覆うようにしてリブを形成し、電極板材料を用いることなく、リブによって囲まれた部位の容積に対して過剰となるハンダ材料を供給し、加熱冷却することによって、ハンダブリッジを誘発させ短絡接続することによって電極を形成し、素子および電極を含めて、熱歪を抑制した熱電モジュールを提供することができる。また、上述のリブ壁面の熱電素子表面に対する角度を熱電素子表面側に傾斜させることによって、熱電素子表面とハンダの境界部に形成される楔状のノッチを形成させることなく、熱電素子間を接続することができる。さらに、短絡接続させた後、熱電モジュールの両面を研削することによって、余分なハンダを削り落とし、熱電モジュールの表面および裏面を絶縁することによって、熱電モジュールの受熱放熱の効果を高めることが可能である。本発明によれば、熱電素子および電気的接続のための電極部分を含めた信頼性の高い熱電変換モジュールおよびその製造方法を提供することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図2は、本発明の実施の形態を示す工程フロー図である。第一に、ジグ4上にp型熱電変換素子1及びn型熱電変換素子2を所定の位置にピックプレースツール3を用いて整列させる図2a。このとき、p型熱電変換素子1とn型熱電変換素子2とは交互に配置される。熱電変換素子は、ビスマスおよびテルル、或いは、ビスマスおよびアンチモン、或いは、アンチモンおよびテルルなどによって構成される合金である。これらの合金は、特に300°C以下で使われる熱電変換モジュールにおいて使用される。次に、p型熱電変換素子1とn型熱電変換素子2とが配置されるジグ4内に充填器具6を用いて断熱材5を充填する図2b。このとき、断熱材5として、耐熱性エポキシなどの樹脂を用いてもよいし、ガラスフリットなどの無機材料を用いてもよい。このとき、熱電変換素子の材料が、ビスマスおよびテルル、或いは、ビスマスおよびアンチモン、或いは、アンチモンおよびテルルなどの合金の融点である場合には、620°Cよりも十分低い温度で硬化する必要がある。このことから、断熱材5として、耐熱性エポキシを用いる場合は、室温近辺で硬化させ、ガラスフリットを用いる場合は、300~450°C程度で硬化させるのが一般的である。次に、ジグ4から、断熱材5に覆われた熱電変換素子群を取り出した後図2c、熱電変換素子の表裏面に所定の配線経路をたどるリブ7を作成する図2d。このとき、図3に示すように、リブ7は、熱電変換素子p型熱電変換素子1及びn型熱電変換素子2の表面を覆うように形成し、接続する2つの熱電変換素子の間は空間があいた状態にするものとする。なお、リブ7の形成方法としては、熱電変換素子を配列した後、充填した耐熱エポキシであってもよいし、また、ガラスフリットなどの無機材料を用いて、ディスペンサーによって描画形成するものであってもよいし、スクリーン印刷によって形成するものであってもよい図4。或いは、配線経路に開口部を設けたガラス板などの材料を、別途、接着するもので形成するものであってもよい図5。次に、リブ7によって囲まれた空間に対して過剰となるハンダ材料8を供給する図2e。ハンダ材料8の供給方法としては、例えば、クリームハンダのディスペンサーによる供給でもよいし、スクリーン印刷であってもよい。なお、ハンダ材料の量は、例えば、クリームハンダの固形分比率が80であれば、リブ7によって囲まれた空間に対して、125以上とすることが望ましい。このようにして供給されたハンダ材料を加熱溶融すれば、熱電変換素子上にリブ7が形成されている部分のハンダ材料の接触角は、リブ7によって制限させることができる。また、接続する熱電変換素子間の接触角は、材質固有の値のままであるため、リブの熱電素子表面に対する角度を垂直とすれば、熱電変換素子の表面に対する、ハンダ材料の濡れ性を表す接触角が90°以上となることが知られ、その差異によって生じるハンダ材料の濡れ力の差分を、熱電変換素子同士を接続する向きに引き合うようにさせることができる。言いかえれば、電子回路基板を製造する際に、独立した端子間が短絡ショートしてしまう要件を基本的な原理としているということになる。上記のようにして、端子間を接続することによって、接続部9表面接続電極を形成する図2f。次に、上述のような熱電変換素子の表面での端子間の接続と同様な方法で、熱電変換素子の裏面についても、ハンダ材料10を供給し図2g、加熱溶融させることによって、接続部11裏面接続電極を形成する図2h。このとき、ハンダ材料10は、熱電変換素子の表面における接続部9ハンダ材料8の融点よりも低い組成の材料を用いることが好ましい。また、リブの高さよりも突出した接続部9及び接続部11は、研削加工によって除去してもよく、さらに、熱電モジュールの表面および裏面を電気的に絶縁することによって、熱電モジュールの受熱放熱の効果を高めることが可能である図6。