"載置面を有する放熱板と、前記放熱板の前記載置面に載置され、前記放熱板の前記載置面と対向する面と反対側の上面に、整列された複数の発熱抵抗体と、熱硬化型の樹脂により封止され前記発熱抵抗体を駆動する駆動用ICIntegratedCircuitと、前記駆動用ICと電気的に接続された第1端子とを有する発熱体板と、前記放熱板の前記載置面に載置され、前記駆動用ICに電流を供給する回路を形成すると共に、前記放熱板の前記載置面と対向する対向面に前記回路と電気的に接続された第2端子を有する回路基板と、前記発熱体板の前記第1端子と前記回路基板の前記第2端子とを対向させ電気的に接続させた状態で前記発熱体板を前記放熱板に固定する固定部と、を具備することを特徴とするサーマルヘッド。前記発熱体板は、前記第1端子を露出させつつ表面を保護する保護層により被覆されるとともに、前記第1端子の表面に、導電性材料でなるバンプが前記保護層よりも盛り上がるよう形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記固定部は、前記回路基板の前記第2端子に相当する箇所を前記対向面と反対の面から押し付けるカバー材を介して前記回路基板と前記発熱体板とを固定することを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。ところで、ヘッド基板120はおもにセラミック材料により構成されており、回路基板150はおもに樹脂材料により構成されている。したがってヘッド基板120および回路基板150の熱膨張率は互いに相違する。このためサーマルヘッド110は、その製造時に高温環境下においてヘッド基板120および回路基板150がそれぞれの熱膨張率で膨張した状態で樹脂148を硬化させてから常温まで冷却されると、それぞれの収縮度合いが異なることからヘッド基板120が湾曲してしまい、印刷品質を低下させるおそれがあった。そこで、本発明は、サーマルヘッドの製造に起因した印刷品質の低下を防止することを目的とする。上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルヘッドにおいて、載置面を有する放熱板と、前記放熱板の前記載置面に載置され、前記放熱板の前記載置面と対向する面と反対側の上面に、整列された複数の発熱抵抗体と、熱硬化型の樹脂により封止され前記発熱抵抗体を駆動する駆動用ICと、前記駆動用ICと電気的に接続された第1端子とを有する発熱体板と、前記放熱板の前記載置面に載置され、前記駆動用ICに電流を供給する回路を形成すると共に、前記放熱板の前記載置面と対向する対向面に前記回路と電気的に接続された第2端子を有する回路基板と、前記発熱体板の前記第1端子と前記回路基板の前記第2端子とを対向させ電気的に接続させた状態で前記発熱体板を前記放熱板に固定する固定部と、を具備することを特徴とする。本発明によれば、サーマルヘッドの製造に起因した印刷品質の低下を防止することができる。本発明に係るサーマルヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、同一または類似の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。[第1の実施の形態]図1に示すように、本実施の形態のサーマルヘッド10は、ヘッド基板20、放熱板30、回路基板50およびカバー体60を有している。図2に示すように、発熱体板20は、長方形状の支持基体21を中心に構成されるとともに、その短辺に沿った副走査方向に関して第1領域20a、第2領域20bおよび第3領域20cの3領域に分割されている。支持基体21は、アルミナなどのセラミック材料で構成された長方形の平板である。支持基体21の一方の表面は放熱板30図1と向かい合っている。支持基体21の他方の表面のうち第1領域20aおよび第3領域20cに相当する部分には、保温層としてのグレーズ層22が融着している。グレーズ層22は、たとえばガラスなどの絶縁材料で形成されている。第1領域20aのグレーズ層22には、支持基体21の表面から突出する突条部が形成されている。突条部は、支持基体21の主走査方向に沿った一方の長辺21aに近接して、この長辺21aに沿ってほぼ直線状に延びている。第1領域20aおよび第3領域20cにおけるグレーズ層22の表面には、スパッタ法などの薄膜形成法およびフォトエングレービングプロセスなどにより、突条部が延びる主走査方向に沿って間隔を置いて突条部を跨ぐように抵抗体層23が形成されている。また、第1領域20aおよび第3領域20cにおける抵抗体層23の表面には、所定の配線パターンを構築するように金属配線層24が形成されている。第1領域20aにおける金属配線層24には、突条部の一部を跨ぐ切欠部が形成されていて、抵抗体層23の金属配線層24と重なり合わない部分が発熱抵抗体25となる。発熱抵抗体25は、突条部の表面に間隔を置いて複数配列されているため、突条部のラインに沿った帯状の発熱領域を形成する。発熱体板20の第1領域20aおよび第3領域20cには、グレーズ層22、金属配線層24および抵抗体層23などを覆って保護する絶縁保護層26が形成されている。ここで絶縁保護層26は、第1領域20aのうち第2領域20bに近接した複数の所定箇所および第3領域20cのうち第2領域20bに近接した複数の所定箇所が除外されることにより、金属配線層24の一部を露出させて配線接続用の接続端子24a,24cを形成している。また絶縁保護層26は、第3領域20cのうち支持基体21の突条部から遠方の長辺21cに近接した複数の所定箇所についても除外されることにより、図3に示すように、金属配線層24の一部を露出させて接続端子28を形成している。この接続端子28は、多数の長方形の端子が主走査方向に沿って直線状に配列されている。発熱体板20の第2領域20bには、支持基体21の表面に絶縁材料でなる絶縁保護層27が形成されている。このため第1領域20aおよび第3領域20cの金属配線層24は、第2領域20bの絶縁保護層27により電気的に分離されている。絶縁保護層27の表面には、駆動用IC42が取り付けられる。駆動用IC42は、第1領域20aの接続端子24aおよび第3領域20cの接続端子24cとの間でそれぞれボンディングワイヤ44が掛け渡されることにより、それぞれ電気的に接続される。駆動用IC42およびボンディングワイヤ44は、たとえば熱硬化型の樹脂48によって封止される。樹脂48は、硬化前の液状の状態で、第2領域20bを中心に第1領域20aおよび第3領域20cにまで跨るような範囲に渡って塗布される。すなわち樹脂48は、従来のサーマルヘッド110図10と異なり、発熱体板20の範囲内にのみ塗布され、基板50図1には及ばない。その後樹脂48は、発熱体板20単体で高温環境下に置かれることにより硬化され、やがて常温まで冷却される。ちなみに樹脂48は、駆動用IC42の大きさやボンディングワイヤ44のたわみなどに起因して、突条部を覆う絶縁保護層26よりも高く盛り上がった形状となる。放熱板30図1は、たとえばアルミニウムなどの金属で形成された長方形の平板で、その一面である載置面31に発熱体板20を載置する発熱体板載置部32と回路基板50の一部を載置する回路基板載置部33とが設けられている。回路基板載置部33は、載置面31において発熱体板20の厚さに相当する高さだけ発熱体板載置部32よりも一段高く形成されている。このため回路基板載置部33は、発熱体板載置部32に発熱体板20が載置されると、この発熱体板20における絶縁保護層26の上面とほぼ同等の高さになる。また回路基板載置部33には、所定箇所にねじ穴34が穿設されている。回路基板50は、長方形の平板でなり、駆動用IC42へ供給すべき制御信号や電流を伝送する接続ケーブル図示せずが接続されるコネクタ51など、各種電子部品が実装される。図4に示すように、回路基板50は、たとえばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた基材52の表面に、所定の配線パターンを構築するように金属配線層53が形成されている。金属配線層53の配線パターンは、コネクタ51を介して供給された制御信号や電流を駆動用IC42に供給するための回路を形成している。また回路基板50は、金属配線層53を覆うように絶縁保護層54が形成されている。ここで絶縁保護層54は、辺52cに近接した複数の所定箇所が除外されることにより、図5に示すように、金属配線層53の一部を露出させて接続端子55を形成している。この接続端子55は、接続端子28と同様に、多数の長方形の端子が主走査方向に沿って直線状に配列されている。また回路基板50の所定箇所には、厚さ方向に貫通する挿通穴56が穿設されている。カバー体60は、たとえばアルミニウムで構成されており、板状の材料が主走査方向の側面から見てクランク状に折り曲げられたような形状となっている。このカバー体60には、回路基板50と当接する平板状の底部61と、印刷媒体を安定的に走行させるためのガイド部62とが形成されている。また底部61の所定箇所には、厚さ方向に貫通する挿通穴63が穿設されている。サーマルヘッド10が製造される際、まず樹脂48により駆動用IC42などが封止された発熱体板20が、所定の接着テープなどにより放熱板30の発熱体板載置部32に取り付けられる。次に、回路基板50の各接続端子55を発熱体板20の各接続端子28にそれぞれ対向させるようにして、回路基板50が放熱板30の回路基板載置部33および発熱体板20の一部に跨るように載置され、その上に底部61を合わせるようにカバー体60が重ねられる。さらに取付ねじ64が挿通穴63,56を順次介して放熱板30のねじ穴34にねじ止めされることにより、放熱板30および発熱体板20に対し回路基板50およびカバー体60が固定される。このとき、回路基板50の各接続端子55と発熱体板20の各接続端子28とが互いに圧接されることにより、回路基板50の回路と発熱体板20の駆動用IC42とが電気的に接続される。このように、サーマルヘッド10においては、発熱体板20に駆動用IC42を取り付けボンディングワイヤ44により配線し、樹脂48を塗布してから発熱体板20単体で高温環境下で硬化させるため、発熱体板20と回路基板50との熱膨張率の差による湾曲が生じることはない。このサーマルヘッド10においては、発熱体板20と回路基板50とを物理的に接触させることで、両者を電気的に接続させることができる。また駆動用IC42は、その出力側では印刷時の解像度に応じた多数の発熱抵抗体25それぞれに多数の配線を接続する必要があるが、その入力側では電源線、グランド線およびシリアル信号を伝送する信号線のように、僅かな配線を接続するだけでよい。このためサーマルヘッド10は、回路基板50ではなく発熱体板20に駆動用IC42を設けたことにより、回路基板50と発熱体板20との間の接点の数、すなわち接続端子55の数および接続端子28の数を少なく抑え、接触不良の発生頻度を抑えることができる。またサーマルヘッド10は、回路基板50の上にカバー体60の底部61を押し付けるようにして、取付ねじ64により共締めする。このためサーマルヘッド10では、回路基板50の強度が低く撓む可能性があったとしても、取付ねじ64による押し付ける力を接続端子55の近傍にまで十分に伝えることができ、接続端子55と接続端子28とを安定的に接触させることができる。特にカバー体60は新たに設けたものではなく、従来のサーマルヘッド110においてもカバー体160として設けられていたものであり、僅かな設計変更等は必要であるものの、部品点数を増加させるものではなく、構成の複雑化やコストの増加を招くものではない。さらにサーマルヘッド10は、半田付けなどではなく取付ねじ64により回路基板50の接続端子55を発熱体板20の接続端子28に圧接、すなわち機械的加圧により接触させているため、回路基板50やカバー体60に故障や破損が生じたとしても、取付ねじ64を取り外すことにより容易に分解できる。このためサーマルヘッド10は、正常な部分を生かしたまま、部品交換により迅速、容易かつ低コストに修理することが可能となる。したがって、サーマルヘッド10は、発熱体板20単体で樹脂48を熱硬化させることができるので、発熱体板20と回路基板50との間における熱膨張率の差に起因する湾曲を生じさせることがない。この結果サーマルヘッド10は、プリンタへの組み付け調整を困難化することがなく、また印刷品質を低下させることもない。[第2の実施の形態]第2の実施の形態にかかるサーマルヘッドは、第1の実施の形態における発熱体板20に代えて発熱体板70を有している。本実施の形態に係る発熱体板70は、図6に示すように、発熱体板20の接続端子28にバンプ71が設けられた構成となっている。バンプ71は、所定の金属材料などで構成され、良好な導電性を有する。またバンプ71は、周囲の絶縁保護層26よりも僅かに盛り上がるように形成される。このため発熱体板70は、サーマルヘッド10に組み込まれると、回路基板50の接続端子55と接続端子28とを良好に接触させることができ、接触不良による動作不良を格段に抑えることができる。[第3の実施の形態]第3の実施の形態に係るサーマルヘッド80は、カバー体60および取付ねじ64に代えて取付クリップ81,82を有している。図7および図8に示すように、取付クリップ81,82は、回路基板50および発熱体板20が重なる部分のうち主走査方向に関する両端を、放熱板30とともに厚さ方向に挟み込んで固定する。これによりサーマルヘッド80では、回路基板50の接続端子55と発熱体板20の接続端子28とを圧接させることができ、両者を電気的に接続することができる。またサーマルヘッド80では、取付クリップ81,82の取り付け作業および取り外し作業が容易であるため、組み立て作業や修理作業を容易化することができる。[第4の実施の形態]第4の実施の形態に係るサーマルヘッド90は、図9に示すように、放熱板30に代わる放熱板91、回路基板50に代わるFPCFlexiblePrintedCircuits92、並びにカバー体60および取付ねじ64に代わる取付クリップ94を有している。放熱板91は、長方形の板状に構成されており、放熱板30のうち発熱体板20と対応する部分のみを切り出したような形状となっている。FPC92は、フィルム状の絶縁体や導体箔を積層した構成となっており、所定箇所の導体箔を露出させることにより、接続端子55と対応する接続端子93が設けられている。取付クリップ94は、取付クリップ81を幅広く延長したような構成となっており、FPC92および発熱体板20が重なる部分を、発熱抵抗体25が設けられている長辺と反対の長辺側から放熱板91とともに厚さ方向に挟み込んで固定する。これによりサーマルヘッド90では、FPC92の接続端子93と発熱体板20の接続端子28とを圧接させることができ、両者を電気的に接続することができる。またサーマルヘッド90では、サーマルヘッド80の場合と同様、取付クリップ94の取り付け作業および取り外し作業が容易であるため、組み立て作業や修理作業を容易化することができる。[他の実施の形態]なお、以上の説明は単なる例示であり、本発明は上述の各実施の形態に限定されず、様々な形態で実施することができる。また、各実施の形態の特徴を組み合わせて実施することもできる。たとえば、上述の第1および第2の実施の形態では、カバー体60により回路基板50を発熱体板20に押し付ける場合について説明しているが、回路基板50の強度が比較的高い場合などに、カバー体60を省略してもよい。また、上述の第1および第2の実施の形態では取付ねじ64により、第3の実施の形態ではクリップ81,82により、それぞれ回路基板50を放熱板30に固定する場合について説明しているが、両面テープや接着剤など、種々の固定手法により固定してもよい。さらに、上述の実施の形態では回路基板50の接続端子55と発熱体板20の接続端子28とを直接接触させる場合について説明しているが、たとえば異方性導電フィルムなどを間に挟むことにより導通性を高めるようにしてもよい。さらに、上述の第2の実施の形態ではバンプ71を金属材料により構成する場合について説明しているが、たとえば導電性の樹脂材料など、導電性を有する種々の材料によりバンプ71を構成してもよい。さらに、上述の実施の形態では発熱体板20の接続端子28を構成する各端子の形状および配列について、図3に示した長方形の端子を主走査方向に沿って直線状に配列する場合について説明しているが、たとえば円形や正方形の複数の端子を格子状に配列し、あるいは6角形の端子をハニカム状に配列し、さらには複数種類の形状の端子を組み合わせるなど、種々の端子形状および種々の配列を採用することができる。この場合、回路基板50の接続端子55については、発熱体板20の接続端子28と対応するように各端子の形状および配列を定めればよい。"