"半導体モジュールと、前記半導体モジュールを冷却するための冷却器と、前記半導体モジュールの端子と電気的に接続するための端子台と、前記端子台に積層して配置された前記半導体モジュールおよび前記冷却器の上に配置され、前記端子台に対して前記半導体モジュールと前記冷却器とを押圧するためのばね部材と、前記ばね部材の上に配置され、前記ばね部材に前記端子台に対して前記半導体モジュールと前記冷却器とを押圧するための付勢力を与えるためのばね部材支持具と、を備えたことを特徴とする半導体装置。前記ばね部材支持具の上に、前記半導体モジュールを制御する制御基板を固定したことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記ばね部材支持具を、前記半導体モジュールと前記制御基板との間のノイズシールド材として用いたことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。前記端子台の上に前記冷却器を配置するとともに前記冷却器の上に前記半導体モジュールを配置し、前記端子台にコンデンサを埋設したことを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の半導体装置。前記半導体モジュールの上下に冷却器を積層して配置したことを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の半導体装置。前記端子台と前記半導体モジュールの端子とを凹凸嵌合により位置決めしたことを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の半導体装置。前記端子台は樹脂製であるとともに、前記半導体モジュールの端子と電気的に接続される端子部を有することを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体装置。前記半導体モジュールを挟む両側のうち、一方に電源用の端子を集約して配置するとともに、他方に制御信号用の端子を集約して配置したことを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載の半導体装置。前記冷却器と前記ばね部材支持具は、前記半導体モジュールと対向する面の寸法が、前記半導体モジュールの搭載領域の寸法を基準に設定されていることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載の半導体装置。前記端子台は、前記冷却器を搭載する搭載部を有するとともに、前記ばね部材支持具を固定する固定部を有することを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載の半導体装置。ところが、押え用板状ばねおよび補強梁により半導体モジュールをヒートシンクまたは放熱板に押し付けて固定する構造のため、ヒートシンクまたは放熱板の固定のためのねじが必要であるとともに、半導体モジュールにはねじ貫通孔を設ける必要がある。本発明の目的は、半導体モジュールと冷却器を容易に固定することができる半導体装置に提供することにある。請求項1に記載の発明では、半導体モジュールと、前記半導体モジュールを冷却するための冷却器と、前記半導体モジュールの端子と電気的に接続するための端子台と、前記端子台に積層して配置された前記半導体モジュールおよび前記冷却器の上に配置され、前記端子台に対して前記半導体モジュールと前記冷却器とを押圧するためのばね部材と、前記ばね部材の上に配置され、前記ばね部材に前記端子台に対して前記半導体モジュールと前記冷却器とを押圧するための付勢力を与えるためのばね部材支持具と、を備えたことを要旨とする。請求項1に記載の発明によれば、端子台に半導体モジュールおよび冷却器が積層して配置され、この上にばね部材が配置される。ばね部材により、端子台に対して半導体モジュールと冷却器とが押圧される。このとき、ばね部材の上に配置されるばね部材支持具により、ばね部材に端子台に対して半導体モジュールと冷却器とを押圧するための付勢力が与えられる。その結果、半導体モジュールと冷却器を容易に固定することができる。請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の半導体装置において、前記ばね部材支持具の上に、前記半導体モジュールを制御する制御基板を固定したことを要旨とする。請求項2に記載の発明によれば、ばね部材支持具の上に半導体モジュールを制御する制御基板を固定したので、制御基板の固定用の部材を不要にすることができる。請求項3に記載の発明では、請求項2に記載の半導体装置において、前記ばね部材支持具を、前記半導体モジュールと前記制御基板との間のノイズシールド材として用いたことを要旨とする。請求項3に記載の発明によれば、半導体モジュールにおいてノイズが発生しても、ばね部材支持具がノイズシールド材として機能し、制御基板においてノイズの影響を受けにくくすることができる。請求項4に記載の発明では、請求項1~3のいずれか1項に記載の半導体装置において、前記端子台の上に前記冷却器を配置するとともに前記冷却器の上に前記半導体モジュールを配置し、前記端子台にコンデンサを埋設したことを要旨とする。請求項4に記載の発明によれば、端子台に埋設したコンデンサを冷却器で冷却することが可能となる。請求項5に記載の発明では、請求項1~4のいずれか1項に記載の半導体装置において、前記半導体モジュールの上下に冷却器を積層して配置したことを要旨とする。請求項5に記載の発明によれば、半導体モジュールの上下に積層した冷却器を用いて半導体モジュールをさらに冷却することができる。請求項6に記載の発明では、請求項1~5のいずれか1項に記載の半導体装置において、前記端子台と前記半導体モジュールの端子とを凹凸嵌合により位置決めしたことを要旨とする。請求項6に記載の発明によれば、端子台と半導体モジュールの端子とを凹凸嵌合により容易に位置決めすることができる。請求項7に記載のように、請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体装置において、前記端子台は樹脂製であるとともに、前記半導体モジュールの端子と電気的に接続される端子部を有する構成とすることができる。請求項8に記載の発明では、請求項1~7のいずれか1項に記載の半導体装置において、前記半導体モジュールを挟む両側のうち、一方に電源用の端子を集約して配置するとともに、他方に制御信号用の端子を集約して配置したことを要旨とする。請求項8に記載の発明によれば、配線の取り回し形態を簡素化することができる。その結果、装置内に無駄なスペースを生じさせず、小型化を実現できる。請求項9に記載の発明では、請求項1~8のいずれか1項に記載の半導体装置において、前記冷却器と前記ばね部材支持具は、前記半導体モジュールと対向する面の寸法が、前記半導体モジュールの搭載領域の寸法を基準に設定されていることを要旨とする。請求項9に記載の発明によれば、装置内に無駄なスペースを生じさせず、小型化を実現できる。請求項10に記載の発明では、請求項1~9のいずれか1項に記載の半導体装置において、前記端子台は、前記冷却器を搭載する搭載部を有するとともに、前記ばね部材支持具を固定する固定部を有することを要旨とする。請求項10に記載の発明によれば、端子台に、冷却器を搭載する部品及びばね部材支持具を固定する部品としての機能を持たせることができる。つまり、ばね部材支持具の固定部を別途他の部品に設ける場合に比して、装置内に無駄なスペースを生じさせず、装置の小型化を実現できる。本発明によれば、半導体モジュールと冷却器を容易に固定することができる。第1の実施形態以下、本発明を具体化した第1の実施形態を図面に従って説明する。図1,2に示すように、本実施形態における半導体装置10は、コンデンサ付端子台20と、冷却器30と、半導体モジュール40と、ばね部材としての板ばね50と、ばね部材支持具としてのブラケット60と、制御基板としての制御用回路基板70を備えている。アルミ製の筐体80の内部にコンデンサ付端子台20が配置され、ねじS1によりコンデンサ付端子台20が筐体80に固定されている。詳しくは、上面が開口した箱形をなす筐体80の内部底面にコンデンサ付端子台20が載置され、ねじS1をコンデンサ付端子台20の取付アーム20aを貫通して筐体80の端子台取付部80aに螺入することによりコンデンサ付端子台20が筐体80に取り付けられている。コンデンサ付端子台20は、樹脂製の絶縁基台21と、コンデンサ22を備えている。絶縁基台21にコンデンサ22がモールド成型にて埋設され、絶縁基台21とコンデンサ22とが一体化されている。コンデンサ22は絶縁基台21の一側面21aにおいて露出している。絶縁基台21の上面21bには凹部27が形成され、凹部27の底面には冷却器30が載置されている。そして、コンデンサ22において発生した熱はコンデンサ付端子台20の絶縁基台21を通して冷却器30に逃がされるようになっている。冷却器30の上にはシリコーングリース90を介して半導体モジュール40が載置されている。そして、半導体モジュール40において発生した熱はシリコーングリース90を通して冷却器30に逃がされるようになっている。本実施形態においては、半導体モジュール40により、図3のインバータの上下アーム1相分が構成されている。ここで、本実施形態の半導体装置の電気的構成について図3を用いて説明する。図3において、半導体装置はハイブリッド車の走行モータ駆動装置を構成している。ハイブリッド車は、バッテリ100、走行用モータ110、走行用モータ110を駆動するインバータ130、バッテリ100とインバータ130との間に設けられた昇圧コンバータ120を有する。昇圧コンバータ120により昇圧される。昇圧コンバータ120は、低圧コンデンサ121、リアクトル122、上アーム用トランジスタ123、ダイオードD1、下アーム用トランジスタ124、ダイオードD2、高圧コンデンサ125を備えている。トランジスタ123,124はIGBTであり、ゲート電圧が調整されてオン/オフ制御される。トランジスタ123,124は、インバータ130の電源ラインとアースラインとの間に直列に接続されている。トランジスタ123のコレクタは電源ラインと接続されており、トランジスタ123のエミッタはトランジスタ124のコレクタと接続されている。トランジスタ124のエミッタはアースラインおよびバッテリ100の負極に接続されている。トランジスタ123のエミッタとトランジスタ124のコレクタとの接続点Aは、リアクトル122の一端と接続されている。リアクトル122の他端はバッテリ100の正極に接続されている。トランジスタ123とトランジスタ124のコレクタ-エミッタ間には、エミッタ側からコレクタ側へ電流を流すように、ダイオードD1,D2がそれぞれ接続されている。昇圧コンバータ120における入力端子バッテリ100との接続端子には低圧コンデンサ121が接続されている。また、昇圧コンバータ120における出力端子であるインバータ130との接続端子インバータ130の電源ラインとアースラインとの間には高圧コンデンサ125が接続されている。つまり、直列接続された上アーム用トランジスタ123および下アーム用トランジスタ124に対し高圧コンデンサ125が並列接続されている。インバータ130は、昇圧コンバータ120から供給される直流電力を交流電力に変換し、走行用モータ110へ供給する。これにより走行用モータ110が回転駆動される。詳しくは、インバータ130は、電源ラインとアースラインとの間に互いに並列に配置されるU相、V相、W相の各アームから構成される。各アームは、2つのトランジスタIGBT131,132、133,134、135,136の直列接続から構成される。また、各アームを構成するトランジスタ131,132,133,134,135,136のコレクタ-エミッタ間には、それぞれエミッタ側からコレクタ側に電流を流すダイオードD3,D4,D5,D6,D7,D8が配置されている。図1,2の説明に戻り、図1,2における制御用回路基板70を取り外した状態を、図4a,bに示す。図4a,bにおけるブラケット60を取り外した状態を、図5a,bに示す。図5a,bにおける板ばね50を取り外した状態を、図6a,bに示す。図6a,bにおける半導体モジュール40を取り外した状態を、図7a,bに示す。図7において、コンデンサ付端子台20は、冷却器30の固定、および、半導体モジュール40の電力端子締結用に用いられるものである。コンデンサ付端子台20における絶縁基台21の上面21bには、ブラケット取付部28が立設されている。このブラケット取付部28は複数設けられている。各ブラケット取付部28の上面には、ねじ孔28aがそれぞれ設けられている。コンデンサ付端子台20のコンデンサ22は図3の高圧コンデンサ125を構成しており、正極端子23と負極端子24を有している。正極端子23と負極端子24は帯板状をなしている。正極端子23と負極端子24は、絶縁基台21の一側面21aに沿って上方に延び、さらに、絶縁基台21の上面21bに沿って水平方向に延びている。また、絶縁基台21の上面21bには出力端子接続端子25が正極端子23と負極端子24との間において並設されている。出力端子25は帯板状をなしている。出力端子25は筐体80に設けたコネクタ81図1参照に延設されている。冷却器30は薄い箱型をなし、内部に冷却水が通過して冷却する水冷式である。冷却器30はその下面がコンデンサ付端子台20の凹部27の底面に当接する状態で配置されている。図6において、冷却器30の上にシリコーングリース90を介して半導体モジュール40が載置される。1つの半導体モジュール40には図3のトランジスタ131,132とダイオードD3,D4が内蔵されている。つまり、半導体素子としてのトランジスタ131,132とダイオードD3,D4を樹脂封止している。なお、図6等では、3つの半導体モジュールのうちの1つの半導体モジュール40のみを図示している。つまり、図3のトランジスタ131,132、ダイオードD3,D4を内蔵した半導体モジュール40の他に、トランジスタ133,134、ダイオードD5,D6を内蔵した半導体モジュール、および、トランジスタ135,136、ダイオードD7,D8を内蔵した半導体モジュールについても、半導体モジュール40と同様に構成されている。この半導体モジュール40以外の他の2つの半導体モジュールは、冷却器30の上に半導体モジュール40と並設されている。この3つの半導体モジュールによって3相インバータ130が構成される。半導体モジュール40は、本体部41と制御信号用端子42と出力端子43と電源ライン用端子44とアースライン用端子45を備えている。本体部41には半導体素子が樹脂封止され、薄い箱型をなしている。本体部41の側面から各端子42,43,44,45が突出している。ピンよりなる制御信号用端子42は複数本設けられ、上方に延設されている。出力端子43と電源ライン用端子44とアースライン用端子45は板状をなし、水平に並設した状態で延びている。半導体モジュール40の出力端子43と電源ライン用端子44とアースライン用端子45は、コンデンサ付端子台20の絶縁基台21の上面21bにおけるコンデンサ22の各端子正極端子23、負極端子24および出力端子25に向かって延びている。半導体モジュール40の電源ライン用端子44の下にコンデンサ22の正極端子23が積層して配置されている。また、半導体モジュール40のアースライン用端子45の下にコンデンサ22の負極端子24が積層して配置されている。さらに、半導体モジュール40の出力端子43の下に出力端子25が積層して配置されている。そして、半導体モジュール締結用のねじS2をコンデンサ付端子台20に螺入することにより、半導体モジュール40の電源ライン用端子44とコンデンサ22の正極端子23が、半導体モジュール40のアースライン用端子45とコンデンサ22の負極端子24が、半導体モジュール40の出力端子43と出力端子25が、それぞれ電気的に接続されている。出力端子25はコネクタ81を介して外部の機器走行用モータ110に接続される。このように、コンデンサ付端子台20により半導体モジュール40の端子と電気的に接続することができるようになっている。図5において、半導体モジュール40の上に板ばね50が載置され、板ばね50は、ばね鋼板よりなる。ばね部材としての板ばね50は、中央部51が水平であり、その両側部52が斜め下方に広がるように曲げられている。図4において、板ばね50の上にブラケット60が配置されている。ブラケット60は、アルミ等の金属製板材よりなる。ブラケット60の本体部61は長方形の板状をなしている。ブラケット60の本体部61の上面には制御用回路基板取付用柱部62が複数形成されている。各制御用回路基板取付用柱部62の上面には、ねじ孔62aがそれぞれ設けられている。コンデンサ付端子台20の絶縁基台21のブラケット取付部28にブラケット60が載置される。そして、ブラケット固定用のねじS3を、ブラケット60を貫通してコンデンサ付端子台20の絶縁基台21のブラケット取付部28に螺入することによりブラケット60がコンデンサ付端子台20に固定されている。即ち、ねじS3にてブラケット60をコンデンサ付端子台20に対して固定することができる。このとき、板ばね50は上方からブラケット60が押し付けられ、変形させられる。これにより、板ばね50における下方への付勢力により半導体モジュール40および冷却器30が下方に押し付けられる。このように、ブラケット60板ばね50とコンデンサ付端子台20との間に半導体モジュール40および冷却器30を挟み込むことができ、半導体モジュール40と冷却器30とを板ばね50で押えて固定している。この際、半導体モジュール40の固定ねじが不要になるとともに冷却器30の固定ねじも不要になる。また、冷却器30により半導体モジュール40とコンデンサ22の両方が冷やされる。さらに、半導体モジュール40と冷却器30とコンデンサ22を積層して支持することにより、配線が短くなり、インダクタンスの低減が図られる。図1,2において、長方形状をなす制御用回路基板70がブラケット60の制御用回路基板取付用柱部62の上に載置されている。そして、制御用回路基板固定用のねじS4を、制御用回路基板70を貫通してブラケット60の制御用回路基板取付用柱部62に螺入することにより制御用回路基板70が固定されている。制御用回路基板70は半導体モジュール40の制御信号用端子ピン42により半導体モジュール40と電気的に接続されている。制御用回路基板70には、半導体モジュール40のトランジスタ131,132等を駆動する制御装置IC等が実装されている。また、ブラケット60は、グランド電位にされアースされ、半導体モジュール40と制御用回路基板70との間のノイズシールド板としても機能する。即ち、半導体モジュール40においてトランジスタ131,132のスイッチング動作等に伴い放射ノイズが発生してもブラケット60がノイズシールド材となって制御用回路基板70に対する悪影響を低減することができる。次に、このように構成した半導体装置10の作用について説明する。組み立ての際には、まず、図7a,bに示すようにコンデンサ付端子台20の凹部27の底面に冷却器30を載置する。このとき、冷却器30の上面にはシリコーングリース90を塗布しておく。シリコーングリース90の塗布は個々の半導体モジュール40の裏面でもよい。そして、図6a,bに示すように、冷却器30の上にシリコーングリース90を介して半導体モジュール40を載置する。また、ねじS2により端子同士半導体モジュール40の電源ライン用端子44とコンデンサ22の正極端子23、半導体モジュール40のアースライン用端子45とコンデンサ22の負極端子24、半導体モジュール40の出力端子43と出力端子25を固定する。引き続き、図5a,bに示すように半導体モジュール40の上に板ばね50を載置する。そして、図4a,bに示すようにブラケット60を板ばね50の上からコンデンサ付端子台20に載せ、ねじS3で止める。この際、板ばね50による付勢力により半導体モジュール40および冷却器30が付勢され、移動が規制される。さらに、図1,2に示すように、制御用回路基板70をブラケット60に載せて、ねじS4で止める。各端子同士の固定は、ブラケット60の固定後に実施してもよい。このようにして、ブラケット60にて板ばね50を押え、その板ばね50によって、板ばね50の下の半導体モジュール40、および、その下の冷却器30を同時にコンデンサ付端子台20に押し付けて固定することができる。上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。1半導体装置10は、半導体モジュール40と、半導体モジュール40を冷却するための冷却器30と、半導体モジュール40の端子と電気的に接続するためのコンデンサ付端子台20と、ばね部材としての板ばね50と、ばね部材支持具としてのブラケット60と、を備えている。板ばね50は、コンデンサ付端子台20に積層して配置された半導体モジュール40および冷却器30の上に配置され、コンデンサ付端子台20に対して半導体モジュール40と冷却器30とを押圧するためのものである。ブラケット60は、板ばね50の上に配置され、コンデンサ付端子台20に固定され、板ばね50にコンデンサ付端子台20に対して半導体モジュール40と冷却器30とを押圧するための付勢力を与えるためのものである。これにより、特許文献1に開示のような、押え用板状ばねおよび補強梁により半導体モジュールをヒートシンクまたは放熱板に押し付けて固定する構造においては、ヒートシンクまたは放熱板の固定のためのねじが必要であるとともに、半導体モジュールについて中央部にねじ貫通孔を設けたものに限るという制約があった。これに対し本実施形態においては、冷却器30を固定するための専用のねじは不要であるとともに、半導体モジュール40にねじ貫通孔が不要であり制約を受けにくくなる。その結果、半導体モジュール40と冷却器30を容易に固定することができる。また、半導体モジュール40および冷却器30の固定用部材ねじ等が不要となり、部品点数の低減を図ることができ、コスト低減と小型化が可能となる。さらに、特許文献1に記載の半導体装置においては、押え用板状ばねの補強だけのために補強梁が必要であるが、本実施形態では補強梁を不要にできる。さらに、特許文献1の半導体装置においては、半導体装置全体でのメリット小型化等が期待できないが、本実施形態においては小型化等を図ることができる。2端子台20にコンデンサ22を埋設したので、冷却器30でコンデンサ22を冷却することが可能となる。より詳しくは、冷却器30が半導体モジュール40およびコンデンサ付端子台20の双方と密着するため、半導体モジュール40およびコンデンサ付端子台20の内部のコンデンサ22の冷却が可能となる。このように、特許文献1の半導体装置においては、ヒートシンクまたは放熱板における、半導体モジュールが押し付け固定されている面と反対の面を有効利用できる構造となっていないが、本実施形態では冷却器30での半導体モジュール40が押し付け固定されている面と反対の面を放熱面として有効利用することができる。3半導体モジュール40とコンデンサ付端子台20を近接して配置できるため、電気的配線が短くなり、配線インダクタンスの低減が可能となる。4ブラケット60の上に、半導体モジュール40を制御する制御基板としての制御用回路基板70を固定したので、制御用回路基板70の固定用の部材を不要にすることができる。つまり、制御用回路基板70をブラケット60に固定しているので、従来のように別部材に取付ける必要がない。5ブラケット60を、半導体モジュール40と制御用回路基板70との間のノイズシールド材として用いたので、半導体モジュール40においてノイズが発生しても、ブラケット60がノイズシールド材として機能し、制御用回路基板70においてノイズの影響を受けにくくすることができる。また、ブラケット60をノイズシールド材として用いることにより、専用のノイズシールド材を別途設ける必要がない。6コンデンサ付端子台20は樹脂製であるとともに、半導体モジュール40の端子と電気的に接続される端子部としての正極端子23、負極端子24、出力端子25を有するので、実用上好ましい。第2の実施形態以下、本発明を具体化した第2の実施形態を図8~図15に従って説明する。なお、以下に説明する実施形態において、既に説明した実施形態と同一構成については同一符号を付すなどして、その重複する説明を省略又は簡略する。図8に示すように、半導体装置10Aの筐体Kは、上部筐体Kaと下部筐体Kbからなる。上部筐体Ka及び下部筐体Kbは、何れもアルミ製である。筐体Kは、上部筐体Kaと下部筐体KbをボルトB1によって複数箇所本実施形態では7箇所で締結することにより、その内部に半導体装置10Aを構成する各種部品を収容する空間が形成される。筐体Kには、第1の実施形態で説明した半導体装置10と同様に、下から順に、コンデンサ付端子台20Aコンデンサ22、冷却器30A、半導体モジュール40A、板ばね50A、ブラケット60A、及び制御用回路基板70Aが、積層した状態で収容される。半導体装置10Aは第1の実施形態における半導体装置10に相当し、装置としての機能は同一である。コンデンサ付端子台20Aは第1の実施形態におけるコンデンサ付端子台20に相当するとともに、冷却器30Aは第1の実施形態における冷却器30に相当し、それぞれの部品としての機能は同一である。半導体モジュール40Aは第1の実施形態における半導体モジュール40に相当するとともに、板ばね50Aは第1の実施形態における板ばね50に相当し、それぞれの部品としての機能は同一である。ブラケット60Aは第1の実施形態におけるブラケット60に相当するとともに、制御用回路基板70Aは第1の実施形態における制御用回路基板70に相当し、それぞれの部品としての機能は同一である。上部筐体Kaの前壁には、バッテリ100の電力を入力するための図示しない電力線用コネクタを挿入し、装着するための装着用孔H1が形成されている。また、上部筐体Kaの前壁には、装着用孔H1の左方に並設されるように、走行用モータ110へ電力を出力するための図示しないモータ線用コネクタを挿入し、装着するための装着用孔H2が形成されている。両装着用孔H1,H2は、正面視楕円形をなし、前壁に貫通形成されている。電力線用コネクタは、装着用孔H1に対応して筐体K内に配置されている電力入力端子T1に接続される。また、モータ線用コネクタは、装着用孔H2に対応して筐体K内に配置されているモータ出力端子T2に接続される。上部筐体Kaの上壁には、図9に示す平面視楕円形の締結用孔H3を覆蓋するための蓋Fが、ボルトB2によって複数箇所本実施形態では6箇所で締結されている。締結用孔H3は、左右方向に並設される電力入力端子T1及びモータ出力端子T2に対応するように形成されている。締結用孔H3は、装着用孔H1に挿入された電力線用コネクタを電力入力端子T1に締結する際に使用する。また、締結用孔H3は、装着用孔H2に挿入されたモータ線用コネクタをモータ出力端子T2に締結する際に使用する。上部筐体Kaの右壁には、制御用回路基板70Aに対して入出力される信号の信号線を接続するための信号線用コネクタC1,C2が取り付けられている。信号線用コネクタC1,C2は、上下に並設されている。下部筐体Kbには、半導体装置10Aを走行用モータ110のハウジングに取り付けるための取付脚L1,L2,L3,L4が形成されている。また、筐体Kの左右両壁からは、収容されている冷却器30Aへの冷媒の入口となる流入パイプP1と、熱交換後の冷媒の出口となる流出パイプP2とが、筐体K外に露出されている。なお、流入パイプP1と流出パイプP2は、上部筐体Kaと下部筐体Kbの境界部から外部に露出されている。つまり、上部筐体Kaと下部筐体Kbの左右両壁には、筐体Kの内外を連通させる連通孔H4が形成されている。以下、筐体K内における各種部品の収容構造を図10~図14にしたがって説明する。なお、本実施形態の収容構造は、第1の実施形態の収容構造と基本的に同一である。図10に示すように、下部筐体Kbの底部に配置されるコンデンサ付端子台20Aの上部には、冷却器30Aが配置される。冷却器30Aは、平面視矩形状をなす扁平型の本体部31の両側に流入パイプP1と流出パイプP2を取り付けた構成とされている。冷却器30Aは、流入パイプP1の付け根部位と流出パイプの付け根部位の間の長さX1が、200mm~250mmに設定されている。また、冷却器30Aは、長さX1に直交する幅Y1が、50~70mmに設定されている。また、冷却器30Aの本体部31は、厚さが、6~15mmに設定されている。なお、冷却器30Aの内部にはフィン部材が配置されており、このフィン部材によって冷媒流路が形成されている。なお、冷却器30Aの搭載部としての載置面を有するコンデンサ付端子台20Aは、平面視矩形の板状に形成されている。コンデンサ付端子台20Aは、その長さが冷却器30Aの長さX1とほぼ同一に設定されているとともに、その幅が冷却器30Aの幅Y1よりも大きく設定されている。また、コンデンサ付端子台20Aの厚さは、コンデンサ22の出力によって異なる。具体的に言えば、出力が50Kwの場合の厚さは30mm前後に設定されるとともに、出力が80Kwの場合の厚さは60mm前後に設定される。本実施形態の半導体装置10Aにおいて、コンデンサ付端子台20Aコンデンサ22は、出力に応じてその寸法が厚みによって調整される。なお、組み付け時において筐体80は、収容するコンデンサ22の出力に応じた高さに設定された下部筐体Kbを用意し、その下部筐体Kbと上部筐体Kaが組み合わされる。また、コンデンサ付端子台20Aの一側縁には、正極端子23、負極端子24、及び出力端子25を一組とする端子群が、コンデンサ付端子台20Aの長さ方向に沿って複数組本実施形態では3組配設されている。また、下部筐体Kbには、コンデンサ付端子台20Aの端子群が配設される一側縁に沿って、電力入力端子T1とモータ出力端子T2が配設される。また、下部筐体Kbには、2組の電流センサSAが配設される。なお、図10~図12では、両側の端子群の正極端子23が、電流センサSAの端子と重なっている。また、電力入力端子T1は、図9~図14に示すように、2つ設けられている。一方、モータ出力端子T2は、3つ設けられている。そして、図9~図14では、中央のモータ出力端子T2が図示されており、両側2つのモータ出力端子T2は電流センサSAの端子と重なっている。冷却器30Aの上部には、図11に示すように、複数個本実施形態では3個の半導体モジュール40Aが、冷却器30Aの長さX1に沿う方向に配置される。各半導体モジュール40Aは、図示しないシリコーングリースを介して冷却器30A上に載置される。各半導体モジュール40Aは、その長さX2が、40mm~60mmに設定されている。また、各半導体モジュール40Aは、長さX2に直交する幅Y2が、50~70mmに設定されている。各半導体モジュール40Aの載置面を有する冷却器30Aの寸法は、載置する半導体モジュール40Aの寸法及び個数に応じて設定される。つまり、冷却器30Aの寸法は、冷却器30Aの上部に全ての半導体モジュール40Aを平面的に搭載した時の領域搭載領域の寸法を基準に設定される。なお、冷却器30Aの寸法は、前述した長さX1と幅Y1によって規定される寸法であり、この寸法は搭載される半導体モジュール40Aに対向する面の寸法となる。各半導体モジュール40Aには、2組のトランジスタIGBTTRと2組のダイオードDが、それぞれ樹脂封止されている。トランジスタTRは、15mm幅程度の平面視正方形の素子とされているとともに、ダイオードDは、トランジスタTRのおおよそ2分の1程度の大きさを有する素子とされている。各半導体モジュール40Aは、コンデンサ付端子台20Aの正極端子23に接続される電源ライン用端子44と、負極端子24に接続されるアースライン用端子45と、出力端子25に接続される出力端子43を備えている。そして、各半導体モジュール40Aは、コンデンサ付端子台20Aの端子群毎に配置される。また、各半導体モジュール40Aの各端子43~45は、対応するコンデンサ付端子台20Aの端子群に対してボルトB3で締結固定されることにより、電気的に接続される。ボルトB3で締結固定された状態は、図13に示す。また、各半導体モジュール40Aは、制御信号用端子42を備えている。制御信号用端子42は、電源ライン用端子44、アースライン用端子45及び出力端子43が配設される半導体モジュール40Aの端部と対向する端部に配設されている。これにより、本実施形態の半導体装置10Aでは、電源ライン側の端子が片方に集約配置される一方で、電源ライン側の端子と対向した状態で反対側の片方に制御信号ライン側の端子が集約配置されることになる。なお、電源ライン側の端子は、コンデンサ付端子台20Aの端子群、各半導体モジュール40Aの各端子43~45、電力入力端子T1、及びモータ出力端子T2である。また、制御信号ライン側の端子は、各半導体モジュール40Aの制御信号用端子42である。各半導体モジュール40Aの上部には、図12に示すように、板ばね50Aが配置される。板ばね50Aは、ばね鋼板よりなる。本実施形態の板ばね50Aは、水平な中央部51の両側部52を斜め下方に広がるように曲げて構成される押圧部53を複数本実施形態では3つ有する。そして、各押圧部53には、水平な連結部54が並設されている。各押圧部53は、板ばね50Aを半導体モジュール40Aの上部に配置した際に、各半導体モジュール40Aの中央部付近に押圧力を付与するように所定の間隔をあけて設けられている。板ばね50Aの上部には、図13に示すように、ブラケット60Aが配置される。ブラケット60Aは、アルミ等の金属製板材よりなる。ブラケット60Aは、平面視長方形の板状をなす本体部61を有し、本体部61の四隅には斜め外方に突出する取付部63が形成されている。ブラケット60Aは、コンデンサ付端子台20Aの四隅に形成された固定部としてのブラケット取付部28bに取付部63を介してボルトB4にて締結固定される。ブラケット取付部28bは、図10~図12に示されている。また、ブラケット60Aの裏面には、図15に示すように、板ばね50Aの保持部64が形成されている。保持部64は、各半導体モジュール40Aの上部に板ばね50を配置した状態で、それぞれの押圧部53と各別に対応する位置に押圧部53を収納可能な複数本実施形態では3つの凹部60cを有する。また、保持部64は、板ばね50を配置した状態で、それぞれの連結部54と各別に対応する位置に連結部54と面接触する水平な接触部60dを有する。接触部60dは凹状に形成されており、その深さは凹部60cよりも浅く形成されている。このようなブラケット60Aの構成によれば、半導体モジュール40Aの上部に載置される板ばね50Aは、ブラケット60Aの裏面に形成した保持部64によって保持される。このとき、板ばね50Aは、ブラケット60Aがコンデンサ付端子台20Aに締結固定されることにより、上方から押し付けられ、変形させられる。これにより、各半導体モジュール40A及び冷却器30Aは、板ばね50Aにおける下方への付勢力によって下方に押し付けられることで、固定される。なお、板ばね50Aは、各押圧部53がブラケット60Aの凹部60c内で保持されることで、ブラケット60Aをコンデンサ付端子台20Aに締結固定した場合であっても、適度な付勢力でもって半導体モジュール40Aを押し付ける。ブラケット60Aの上部には、図14に示すように、制御用回路基板70Aが配置される。制御用回路基板70Aは、平面視長方形の板状に形成されている。制御用回路基板70Aの長辺側の側縁には、複数本実施形態では8つのネジ止め部71が形成されている。そして、制御用回路基板70Aが載置されるブラケット60Aには、図13に示すように、制御用回路基板70Aのネジ止め部71に対応する位置に、凸状の制御用回路基板取付用柱部62が形成されている。複数本実施形態では8つの制御用回路基板取付用柱部62のうち、ブラケット60Aの四隅にある制御用回路基板取付用柱部62は、ブラケット60Aをコンデンサ付端子台20Aに取り付けるための取付部63に形成されている。一方、残りの制御用回路基板取付用柱部62は、ブラケット60Aの長辺側の側縁に形成されている。制御用回路基板70Aは、ブラケット60Aの制御用回路基板取付用柱部62に対してネジ止め部71を介してネジB5にて締結固定される。ブラケット60Aは、各半導体モジュール40Aに対して板ばね50Aを介して押圧力を付与するから、その寸法は冷却器30Aと同様に、半導体モジュール40Aの寸法及び個数に応じて設定される。このため、制御用回路基板70Aの寸法を、ブラケット60Aの寸法に合わせて設定することにより、制御用回路基板70Aを取り付けるための取付部位として制御用回路基板取付用柱部62をブラケット60Aに設けることができる。つまり、前記取付部位を、下部筐体Kbやコンデンサ付端子台20Aに設ける必要がないので、半導体装置10Aの小型化に寄与する。なお、ブラケット60Aの寸法は、図13に示す長さX3及び幅Y3によって規定される寸法であり、この寸法は半導体モジュール40Aの上部に搭載したときに半導体モジュール40Aに対向する面の寸法となる。また、制御用回路基板70Aには、各半導体モジュール40Aの制御信号用端子42を取り付けるための端子取付部72が、制御用回路基板70の長辺側の片方の側縁に沿って形成されている。なお、端子取付部72は、各半導体モジュール40Aの制御信号用端子42と同様に、電源ライン側の端子と対向した状態で反対側の片方に集約配置される。本実施形態の半導体装置10Aは、第1の実施形態の半導体装置10と同様の組み付け手順で組み付けられる。すなわち、コンデンサ付端子台20A、冷却器30A、複数個の半導体モジュール40A、板ばね50A、ブラケット60A、及び制御用回路基板70Aの順に積層するように組み付けられる。そして、本実施形態の半導体装置10Aでは、板ばね50Aとブラケット60Aの作用により、冷却器30A及び各半導体モジュール40Aが固定される。また、本実施形態の半導体装置10Aでは、冷却器30Aの作用により、各半導体モジュール40Aが冷却される。したがって、本実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果1~5に加えて、以下の効果も奏する。6半導体モジュール40を搭載する領域の寸法を基準に、冷却器30Aやブラケット60Aなどの部品の寸法を設定しているから、筐体80内に無駄なスペースを生じさせず、半導体装置10A全体の小型化を実現できる。7扁平型厚みの薄いの冷却器30Aを用いることで、コンデンサ22と各半導体モジュール40A間の距離を短くでき、配線インダクタンスの小さな設計を実現できる。つまり、損失の少ない回路構成を実現できる。8コンデンサ付端子台20A、冷却器30A、半導体モジュール40A、板ばね50A、ブラケット60A、制御用回路基板70Aなどの主要部品を、筐体80内に積層配置している。このため、製造時においては、これらの部品を順に積み上げて行けば良いから、組付性に優れているとともに、製造コストを低減させることができる。9電源ライン側の端子と制御信号ライン側の端子を対向させた状態で集約配置したので、配線の取り回し形態を簡素化することができる。すなわち、筐体80内に無駄なスペースを生じさせず、半導体装置10A全体の小型化を実現できる。10冷却器30Aを、筐体Kとは別部品とすることで、筐体K内のレイアウトの自由度を向上させることができる。その結果、半導体装置10Aの小型化を実現できる。11複数個の半導体モジュール40Aを、冷却器30Aの上部に平面的に配置したことにより、半導体装置10Aの高さ寸法を抑えることができる。その結果、半導体装置10Aの小型化を実現できる。実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。上記実施形態における構成部品の材質、形状等については、半導体装置の仕様用途に応じて適宜変更するものとする。上記実施形態における半導体装置の全体構成は、半導体装置の仕様用途に応じて適宜変更することができる。上記実施形態では端子台として、コンデンサ22を内蔵したコンデンサ付端子台20,20Aを用いたが、コンデンサを内蔵しない端子台を用いてもよい。つまり、上記実施形態では、コンデンサ付端子台20,20Aコンデンサと端子台が一体化されたものを使用したが、半導体装置の仕様用途によっては一体化されている必要はない。この場合、ブラケット60,60Aの機能としては、板ばね50,50Aを押えることができるとともに、制御用回路基板70,70Aを固定でき、さらに、金属製とすることにより半導体モジュール40,40Aと制御用回路基板70,70Aとの間をシールドすることができる。上記実施形態ではブラケット60,60Aは金属アルミ製としたが、樹脂製でもよい。ただし、ノイズシールド効果を得る場合には、少なくともその一部を金属製とする必要がある。上記実施形態ではブラケット60,60Aは、端子台コンデンサ付端子台20に固定したが、外部筐体等に固定したり、冷却器30,30Aに固定してもよく、半導体装置の仕様用途に応じて適宜変更することができる。なお、冷却器30,30Aにブラケット60,60Aを固定する場合、冷却器30,30Aの上にボス取付部材を設け、その上にブラケット60,60Aを配置してねじ止め等により固定するとよい。図18には、ブラケット60を筐体80に固定した別例を具体化した図面である。図18は、図1のA-A線に相当する縦断面図であり、図1には脚部60aを設けていないブラケット60を示しているが、当該脚部60aを図1に図示する場合は取付アーム20aの上側に重なる。図18に示す別例では、ブラケット60に、コンデンサ付端子台20の取付アーム20aに重なる脚部60aを設ける。そして、ブラケット60の脚部60a側からコンデンサ付端子台20の取付アーム20aを介在させた状態で、ブラケット60とコンデンサ付端子台20を筐体80の端子台取付部80aにねじS1で締結固定する。つまり、図18に示す別例では、コンデンサ付端子台20と、ブラケット60と、筐体80をねじS1により、まとめて締結している。なお、図18に示す具体例では、第1の実施形態において図2に示した半導体装置10から、コンデンサ付端子台20に立設したブラケット取付部28と、ブラケット60をブラケット取付部28に締結固定するためのねじS3が不要とされる。また、図18に示す別例は、第2の実施形態の半導体装置10Aにおいても適用することができる。すなわち、第2の実施形態においては、ブラケット60Aに設けた取付部63とブラケット取付部28bを図18に示すように上下に重ね合わせ、取付部63側からブラケット取付部28bを介在させた状態で、ブラケット60Aとコンデンサ付端子台20Aを筐体K下部筐体KbにボルトB4で締結固定する。この場合も、コンデンサ付端子台20Aと、ブラケット60Aと、筐体K下部筐体KbをボルトB4により、まとめて締結している。なお、第1,第2の実施形態、及び図18に示す別例において、コンデンサ付端子台20,20Aは、ブラケット60,60Aを固定する固定部を有することになる。つまり、第1,第2の実施形態においてコンデンサ付端子台20,20Aは、ブラケット取付部28,28bによってブラケット60,60Aを固定する。また、図18に示す別例では、コンデンサ付端子台20,20A、ブラケット60,60A及び筐体80,Kがまとめて締結固定されているが、ブラケット取付部28,28bに対してブラケット60,60Aが固定されることから、ブラケット取付部28,28bが固定部として機能することになる。上記実施形態ではばね部材として板ばね50,50Aを用いたが、皿ばね等、他の形状のばねでもよい。つまり、半導体装置の仕様用途に応じて適宜変更することができる。上記実施形態では、水冷式の冷却器30,30Aを使用しているが,空冷式のヒートシンクや放熱板ブロック等でもよい。つまり、半導体装置の仕様用途に応じて適宜変更することができる。上記実施形態では、半導体モジュール40,40Aと冷却器30,30A間にシリコーングリース90を用いているが、放熱シート等の他の熱伝導部材でもよい。つまり、半導体装置の仕様用途に応じて適宜変更することができる。上記実施形態では、冷却器30,30Aとコンデンサ付端子台20,20Aの間に何も介在していないが、必要に応じて、シリコーングリースや放熱シート等の熱伝導部材が介在していてもよい。図2に代わり、図16に示すように、半導体モジュール40と板ばね50の間に冷却器150をシリコーングリース151を介して配置してもよい半導体モジュール40の上側にも冷却器150をシリコーングリース151を介して設置してもよい。つまり、冷却器を1個追加し、上下から半導体モジュール40を挟むようにする。このように、半導体モジュール40の両面を冷却器30,150で挟みながらコンデンサ付端子台20に板ばね50ばねで押える構造とすることにより、半導体モジュール40の上側からも放熱できるので、放熱性が向上する。図17に示すように、半導体モジュール40における電気的接続用端子、即ち、板状の電源ライン用端子44およびアースライン用端子45の外側側面に棒状の突起160,161を形成するとともに、コンデンサ付端子台20の絶縁基台21の上面21b端子の搭載面に突起160,161に嵌合する形状の凹状部材突部170,171を設ける。半導体モジュール40の電源ライン用端子44およびアースライン用端子45に突起160,161を設ける加工は端子外形加工と同時に実施すればよい。これにより加工の追加は不要となり、コストアップを招くこともない。そして、半導体モジュール40の電源ライン用端子44およびアースライン用端子45の棒状の突起160,161とコンデンサ付端子台20の凹状部材170,171を嵌合させることにより、半導体モジュール40を位置決めする。このとき、端子で位置決めするので、端子締結部の位置ずれを小さくすることができる。これにより、組み付け性が向上する。また、位置決めだけでなく、回転止めの作用もある位置決めを行うとともに回転防止を行うことができる。このように、コンデンサ付端子台20と半導体モジュール40の端子とを凹凸嵌合により位置決めする構成とする。その結果、コンデンサ付端子台20と半導体モジュール40の端子とを凹凸嵌合により容易に位置決めすることができる。なお、図17では1個の半導体モジュール40について図示しているが、他の半導体モジュールも同様の構成となっている。また、図17では電源ライン用端子44およびアースライン用端子45の外側側面に突起160,161を2個設けているが、突起の位置や数は適宜変更してもよい。また、半導体モジュール40の電源ライン用端子44およびアースライン用端子45に凸形状を棒状の突起160,161を、コンデンサ付端子台20に凹形状凹状部材170,171を設けているが、これを逆にして、コンデンサ付端子台20に凸形状棒状突起を、半導体モジュール40の電源ライン用端子44およびアースライン用端子45に凹形状凹状部材を設けてもよい。上記実施形態ではブラケット60,60Aにノイズシールド材としての機能を持たせたが、必ずしもノイズシールド材としての機能を持たせる必要はない。上記実施形態では、半導体装置はハイブリッド車の走行モータ駆動装置に適用したが、これに限定されることなく、例えば電気自動車EV車の走行モータ駆動装置インバータに適用してもよい。図6等における半導体モジュール40,40Aについて、出力端子43、電源ライン用端子44、アースライン用端子45の配列順序は、ある程度自由に変えられる。なお、インダクタンス低減のためには、電源ライン用端子44とアースライン用端子45が隣りどおしにあることが望ましい。"