"ジアミン構成単位の50モル以上がキシリレンジアミンに由来するポリアミド樹脂であって、数平均分子量Mnが6,000~30,000であり、分子量が1,000以下の成分を0.5~5質量含有するポリアミド樹脂Aを、繊維材料Bに含浸してなることを特徴とするポリアミド樹脂系複合材。ポリアミド樹脂A中の環状化合物含有量が、0.01~1質量である請求項1に記載のポリアミド樹脂系複合材。ポリアミド樹脂Aの分子量分布Mw/Mnが、1.8~3.1である請求項1または2に記載のポリアミド樹脂系複合材。ポリアミド樹脂Aの溶融粘度が、ポリアミド樹脂Aの融点30°C、せん断速度122sec-1、ポリアミド樹脂Aの水分率が0.06質量以下の条件で測定したときに、50~1200Pasである請求項1に記載のポリアミド樹脂系複合材。ポリアミド樹脂Aの吸水時の曲げ弾性率保持率が、85以上である請求項1に記載のポリアミド樹脂系複合材。ポリアミド樹脂Aが、融点を少なくとも2つ有するポリアミド樹脂である請求項1に記載のポリアミド樹脂系複合材。キシリレンジアミンが、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミンまたはこれらの混合物である請求項1に記載のポリアミド樹脂系複合材。ポリアミド樹脂系複合材中に存在する繊維材料Bが、平均繊維長1cm以上である請求項1に記載のポリアミド樹脂系複合材。繊維材料Bが、表面にポリアミド樹脂と反応性を有する官能基を有する請求項1または8に記載のポリアミド樹脂系複合材。ポリアミド樹脂と反応性を有する官能基が、シラン系カップリング剤に由来するものである請求項9に記載のポリアミド樹脂系複合材。繊維材料Bが、ガラス繊維、炭素繊維、無機繊維、植物繊維または有機繊維から選ばれる請求項1に記載のポリアミド樹脂系複合材。ポリアミド樹脂A/繊維材料Bの、断面における面積比率が20/80~80/20である請求項1に記載のポリアミド樹脂系複合材。断面における空隙面積率が5以下である請求項1または12に記載のポリアミド樹脂系複合材。ポリアミド樹脂Aが、さらに繊維材料Bの短繊維Dを含有する請求項1に記載のポリアミド樹脂系複合材。短繊維Dの平均繊維径が、繊維材料Bの平均繊維径よりも短い請求項14に記載のポリアミド樹脂系複合材。ジアミン構成単位の50モル以上がキシリレンジアミンに由来するポリアミド樹脂であって、数平均分子量Mnが6,000~30,000であり、分子量が1,000以下の成分を0.5~5質量含有するポリアミド樹脂Aをフィルム状または繊維状にする工程、フィルム状または繊維状にされたポリアミド樹脂Aと繊維材料Bを重ね合わせる工程、ついで、これを加熱加圧してポリアミド樹脂Aを繊維材料Bに含浸させる工程を含むことを特徴とするポリアミド樹脂系複合材の製造方法。ポリアミド樹脂Aを繊維材料Bに含浸させる工程は、加熱雰囲気下で複数のロールで連続的に加圧することによって行われる請求項16に記載の製造方法。フィルム状または繊維状にされたポリアミド樹脂Aの結晶化熱量が5J/g以上であり、得られるポリアミド樹脂系複合材中のポリアミド樹脂Aの結晶化熱量が5J/g以上である請求項16に記載の製造方法。フィルム状にされたポリアミド樹脂Aのフィルム表面粗さRaが、0.01~1μmである請求項16に記載の製造方法。繊維状にされたポリアミド樹脂Aが、マルチフィラメントであって、単糸繊度が1~30dtexである請求項16に記載の製造方法。繊維状にされたポリアミド樹脂Aが、マルチフィラメントであって、引張強度が1~10gf/dである請求項16または20に記載の製造方法。フィルム状にされたポリアミド樹脂Aのフィルムが、ポリアミド樹脂Aとポリオレフィン樹脂Cの共押出フィルムからポリオレフィン樹脂C層を剥離して製造されたフィルムである請求項16に記載の製造方法。フィルム状または繊維状にされたポリアミド樹脂Aの水分率が、0.01~0.15質量である請求項16に記載の製造方法。請求項16で得られたポリアミド樹脂系複合材を加熱し、ついで、温度70~150°Cの金型内又はロールで成形する成形品の製造方法。表面にポリアミド樹脂層を形成する工程を含む請求項24に記載の成形品の製造方法。本発明の目的は、上記課題を解決し、弾性率に優れ、高温高湿度下での物性低下が少なく、低そり性であり、熱硬化性樹脂に比べて、リサイクル特性、成形性、生産性にも優れたキシリレン系ポリアミド樹脂複合材を容易に製造する方法および得られた複合材を用いた成形品を提供することにある。本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂であって、特定の数平均分子量Mnを有し、分子量が1,000以下の成分を特定量で含有するポリアミド樹脂Aを、繊維材料Bに含浸することにより、上記問題が解決された、優れたポリアミド樹脂系複合材を製造することができることを見出し、本発明を完成するに到った。すなわち、本発明の第1の発明によれば、ジアミン構成単位の50モル以上がキシリレンジアミンに由来するポリアミド樹脂であって、数平均分子量Mnが6,000~30,000であり、分子量が1,000以下の成分を0.5~5質量含有するポリアミド樹脂Aを、繊維材料Bに含浸してなることを特徴とするポリアミド樹脂系複合材が提供される。また、本発明の第2の発明によれば、第1の発明において、ポリアミド樹脂A中の環状化合物含有量が、0.01~1質量であるポリアミド樹脂系複合材が提供される。また、本発明の第3の発明によれば、第1または第2の発明において、ポリアミド樹脂Aの分子量分布Mw/Mnが、1.8~3.1であるポリアミド樹脂系複合材が提供される。また、本発明の第4の発明によれば、第1の発明において、ポリアミド樹脂Aの溶融粘度が、ポリアミド樹脂Aの融点30°C、せん断速度122sec-1、ポリアミド樹脂Aの水分率が0.06質量以下の条件で測定したときに、50~1200Pasであるポリアミド樹脂系複合材が提供される。また、本発明の第5の発明によれば、第1の発明において、ポリアミド樹脂Aの吸水時の曲げ弾性率保持率が、85以上であるポリアミド樹脂系複合材が提供される。また、本発明の第6の発明によれば、第1の発明において、ポリアミド樹脂Aが、融点を少なくとも2つ有するポリアミド樹脂であるポリアミド樹脂系複合材が提供される。また、本発明の第7の発明によれば、第1の発明において、キシリレンジアミンが、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミンまたはこれらの混合物であるポリアミド樹脂系複合材が提供される。また、本発明の第8の発明によれば、第1の発明において、ポリアミド樹脂系複合材中に存在する繊維材料Bが、平均繊維長1cm以上であるポリアミド樹脂系複合材が提供される。また、本発明の第9の発明によれば、第1または第8の発明において、繊維材料Bが、表面にポリアミド樹脂と反応性を有する官能基を有するポリアミド樹脂系複合材が提供される。また、本発明の第10の発明によれば、第9の発明において、ポリアミド樹脂と反応性を有する官能基が、シラン系カップリング剤に由来するものであるポリアミド樹脂系複合材が提供される。また、本発明の第11の発明によれば、第1の発明において、繊維材料Bが、ガラス繊維、炭素繊維、無機繊維、植物繊維または有機繊維から選ばれるポリアミド樹脂系複合材が提供される。また、本発明の第12の発明によれば、第1の発明において、ポリアミド樹脂A/繊維材料Bの、断面における面積比率が20/80~80/20であるポリアミド樹脂系複合材が提供される。また、本発明の第13の発明によれば、第1または第12の発明において、断面における空隙面積率が5以下であるポリアミド樹脂系複合材が提供される。また、本発明の第14の発明によれば、第1の発明において、ポリアミド樹脂Aが、さらに繊維材料Bの短繊維Dを含有するポリアミド樹脂系複合材が提供される。また、本発明の第15の発明によれば、第14の発明において、短繊維Dの平均繊維径が、繊維材料Bの平均繊維径よりも短いポリアミド樹脂系複合材が提供される。また、本発明の第16の発明によれば、ジアミン構成単位の50モル以上がキシリレンジアミンに由来するポリアミド樹脂であって、数平均分子量Mnが6,000~30,000であり、分子量が1,000以下の成分を0.5~5質量含有するポリアミド樹脂Aをフィルム状または繊維状にする工程、フィルム状または繊維状にされたポリアミド樹脂Aと繊維材料Bを重ね合わせる工程、ついで、これを加熱加圧してポリアミド樹脂Aを繊維材料Bに含浸させる工程を含むことを特徴とするポリアミド樹脂系複合材の製造方法が提供される。また、本発明の第17の発明によれば、第16の発明において、ポリアミド樹脂Aを繊維材料Bに含浸させる工程は、加熱雰囲気下で複数のロールで連続的に加圧することによって行われる製造方法が提供される。また、本発明の第18の発明によれば、第16の発明において、フィルム状または繊維状にされたポリアミド樹脂Aの結晶化熱量が5J/g以上であり、得られるポリアミド樹脂系複合材中のポリアミド樹脂Aの結晶化熱量が5J/g以上である製造方法が提供される。また、本発明の第19の発明によれば、第16の発明において、フィルム状にされたポリアミド樹脂Aのフィルム表面粗さRaが、0.01~1μmである製造方法が提供される。また、本発明の第20の発明によれば、第16の発明において、繊維状にされたポリアミド樹脂Aが、マルチフィラメントであって、単糸繊度が1~30dtexである製造方法が提供される。また、本発明の第21の発明によれば、第16または第20の発明において、繊維状にされたポリアミド樹脂Aが、マルチフィラメントであって、引張強度が1~10gf/dである製造方法が提供される。また、本発明の第22の発明によれば、第16の発明において、フィルム状にされたポリアミド樹脂Aのフィルムが、ポリアミド樹脂Aとポリオレフィン樹脂Cの共押出フィルムからポリオレフィン樹脂C層を剥離して製造されたフィルムである製造方法が提供される。また、本発明の第23の発明によれば、第16の発明において、フィルム状または繊維状にされたポリアミド樹脂Aの水分率が、0.01~0.15質量である製造方法が提供される。また、本発明の第24の発明によれば、第16の発明で得られたポリアミド樹脂系複合材を加熱し、ついで、温度70~150°Cの金型内又はロールで成形する成形品の製造方法が提供される。さらに、本発明の第25の発明によれば、第24の発明で得られた成形品の表面にポリアミド樹脂層を形成する工程を含む成形品の製造方法が提供される。本発明のポリアミド樹脂系複合材は、分子量が1,000以下の成分を0.5~5質量含有するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂Aを、繊維材料Bに含浸することにより、ポリアミド樹脂の含浸性が優れ、得られる複合材は、弾性率の高い複合材となり、高温高湿度下での物性低下も少なく、低そり性の複合材となる。また、従来の熱硬化性樹脂を使用した繊維材料入り複合材とは異なる熱可塑性の材料であるので、これを用いて各種所望の成形品を容易に得ることが出来、成形性、賦形性、生産性に優れ、さらに、リサイクル性にも優れた複合材である。そして、本発明の複合材を用いて成形した成形品は、耐熱性に優れ、強度低そり性に優れ、また薄くても各種機械的物性に優れるため、製品の軽量化が可能であり、電気電子機器の部品または筐体、あるいは自動車用各種部品部材、各種構造用部材等に利用できる。[1.発明の概要]本発明のポリアミド樹脂系複合材は、ジアミン構成単位の50モル以上がキシリレンジアミンに由来するポリアミド樹脂であって、数平均分子量Mnが6,000~30,000であり、分子量が1,000以下の成分を0.5~5質量含有するポリアミド樹脂Aを、繊維材料Bに含浸してなることを特徴とする。また、本発明のポリアミド樹脂系複合材の製造方法は、ジアミン構成単位の50モル以上がキシリレンジアミンに由来するポリアミド樹脂であって、数平均分子量Mnが6,000~30,000であり、分子量が1,000以下の成分を0.5~5質量含有するポリアミド樹脂Aをフィルム状または繊維状にする工程、フィルム状または繊維状にされたポリアミド樹脂Aと繊維材料Bを重ね合わせる工程、ついで、これを加熱加圧してポリアミド樹脂Aを繊維材料Bに含浸させる工程を含むことを特徴とする。以下、本発明の内容について詳細に説明する。[2.ポリアミド樹脂A]本発明において用いるポリアミド樹脂Aは、ジアミン構成単位ジアミンに由来する構成単位の50モル以上がキシリレンジアミンに由来するポリアミド樹脂である。ジアミンの50モル以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸と重縮合されたキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂である。好ましくは、ジアミン構成単位の70モル以上、より好ましくは80モル以上がメタキシリレンジアミンおよび/またはパラキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸構成単位ジカルボン酸に由来する構成単位の好ましくは50モル以上、より好ましくは70モル以上、特には80モル以上が、炭素原子数が好ましくは4~20の、α,ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂である。メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンは、任意の割合に混合して使用できるが、耐熱性を重視する場合は、メタキシリレンジアミン0~50モル及びパラキシレンジアミン50~100モルが好ましく、ポリアミド樹脂Aからなるフィルムの成形加工性を重視する場合は、メタキシリレンジアミン50~100モル及びパラキシレンジアミン0~50モルが好ましい。キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の原料ジアミン成分として用いることが出来るメタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミン以外のジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、2-メチルペンタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4-トリメチル-ヘキサメチレンジアミン、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン、1,4-ビスアミノメチルシクロヘキサン、1,3-ジアミノシクロヘキサン、1,4-ジアミノシクロヘキサン、ビス4-アミノシクロヘキシルメタン、2,2-ビス4-アミノシクロヘキシルプロパン、ビスアミノメチルデカリン、ビスアミノメチルトリシクロデカン等の脂環式ジアミン、ビス4-アミノフェニルエーテル、パラフェニレンジアミン、ビスアミノメチルナフタレン等の芳香環を有するジアミン等を例示することができ、1種又は2種以上を混合して使用できる。ジアミン成分として、キシリレンジアミン以外のジアミンを用いる場合は、ジアミン構成単位の50モル以下であり、30モル以下であることが好ましく、より好ましくは1~25モル、特に好ましくは5~20モルの割合で用いる。ポリアミド樹脂Aの原料ジカルボン酸成分として用いるのに好ましい炭素原子数4~20のα,ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸としては、例えばコハク酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、アジピン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸が例示でき、1種又は2種以上を混合して使用できるが、これらの中でもポリアミド樹脂の融点が成形加工するのに適切な範囲となることから、アジピン酸またはセバシン酸が好ましく、セバシン酸が特に好ましい。上記炭素原子数4~20のα,ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸以外のジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、テレフタル酸、オルソフタル酸等のフタル酸化合物、1,2-ナフタレンジカルボン酸、1,3-ナフタレンジカルボン酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、1,6-ナフタレンジカルボン酸、1,7-ナフタレンジカルボン酸、1,8-ナフタレンジカルボン酸、2,3-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸といった異性体等のナフタレンジカルボン酸等を例示することができ、1種又は2種以上を混合して使用できる。ジカルボン酸成分として、炭素原子数4~20のα,ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸以外のジカルボン酸を用いる場合は、成形加工性、バリア性の点から、イソフタル酸を用いることが好ましい。イソフタル酸の割合は、好ましくはジカルボン酸構成単位の30モル以下であり、より好ましくは1~30モル、特に好ましくは5~20モルの範囲である。さらに、ジアミン成分、ジカルボン酸成分以外にも、ポリアミド樹脂Aを構成する成分として、本発明の効果を損なわない範囲でε-カプロラクタムやラウロラクタム等のラクタム類、アミノカプロン酸、アミノウンデカン酸等の脂肪族アミノカルボン酸類も共重合成分として使用できる。ポリアミド樹脂Aとして、最も好ましいものは、ポリメタキシリレンセバカミド樹脂、ポリパラキシリレンセバカミド樹脂、及び、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンの混合キシリレンジアミンをセバシン酸と重縮合してなるポリメタキシリレン/パラキシリレン混合セバカミド樹脂である。これらのポリアミド樹脂は成形加工性が特に良好となる傾向にある。本発明において、ポリアミド樹脂Aとしては、数平均分子量Mnが6,000~30,000であり、分子量が1,000以下の成分を0.5~5質量含有するポリアミド樹脂を使用する。数平均分子量Mnが6,000~30,000の範囲を外れると、ポリアミド樹脂Aの繊維材料への含浸性が悪くなり、得られる複合材あるいはその成形品の強度が悪くなる。好ましい数平均分子量Mnは8,000~28,000であり、より好ましくは9,000~26,000であり、さらに好ましくは10,000~24,000であり、特に好ましくは11,000~22,000であり、最も好ましくは12,000~20,000である。このような範囲であると、耐熱性、弾性率、寸法安定性、成形加工性が良好である。なお、ここでいう数平均分子量Mnとは、ポリアミド樹脂の末端アミノ基濃度[NH2]μ当量/gと末端カルボキシル基濃度[COOH]μ当量/gから、次式で算出される。数平均分子量Mn=2,000,000/[COOH][NH2]また、ポリアミド樹脂Aは、分子量が1,000以下の成分を0.5~5質量含有することを必要とするが、このような低分子量成分をこのような範囲で含有することにより、ポリアミド樹脂Aの繊維材料への含浸性が優れ、得られる複合材及びその成形品の強度や低そり性が良好となる。5質量を超えると、この低分子量成分がブリードして強度が悪化し、表面外観が悪くなってしまう。分子量が1,000以下の成分の好ましい含有量は、0.6~4.5質量であり、より好ましくは0.7~4質量であり、さらに好ましくは0.8~3.5質量であり、特に好ましくは0.9~3質量であり、最も好ましくは1~2.5質量である。分子量が1,000以下の低分子量成分の含有量の調整は、ポリアミド樹脂A重合時の温度や圧力、ジアミンの滴下速度などの溶融重合条件を調節して行えうことができる。特に溶融重合後期に反応装置内を減圧して低分子量成分を除去し、任意の割合に調節することができる。また、溶融重合により製造されたポリアミド樹脂を熱水抽出して低分子量成分を除去してもよいし、溶融重合後さらに減圧下で固相重合して低分子量成分を除去してもよい。固相重合に際しては、温度や減圧度を調節して、低分子量成分を任意の含有量に制御することができる。また、分子量が1,000以下の低分子量成分を後からポリアミド樹脂に添加することでも調節可能である。なお、分子量1,000以下の成分量の測定は、東ソー社TOSOHCORPORATION製HLC-8320GPCを用いて、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPC測定による標準ポリメチルメタクリレートPMMA換算値より求めることができる。なお、測定用カラムとしてはTSKgelSuperHM-Hを2本用い、溶媒にはトリフルオロ酢酸ナトリウム濃度10mmol/lのヘキサフルオロイソプロパノールHFIPを用い、樹脂濃度0.02質量、カラム温度は40°C、流速0.3ml/分、屈折率検出器RIにて測定することができる。また、検量線は6水準のPMMAをHFIPに溶解させて測定し作成する。ポリアミド樹脂Aは、環状化合物を0.01~1質量含有することが好ましい。本発明において環状化合物とは、ポリアミド樹脂Aの原料であるジアミン成分とジカルボン酸成分からなる塩が環を形成してなる化合物をいい、以下の方法により定量することができる。ポリアミド樹脂Aのペレットを超遠心粉砕機にて粉砕し、φ0.25mmのふるいにかけ、φ0.25mm以下の粉末試料10gを円筒ろ紙に測りとる。その後メタノール120mlにて9時間ソックスレー抽出を行い、得られた抽出液をエバポレータにて乾固しないように注意しながら10mlに濃縮する。なお、その際、オリゴマーが析出する場合は、適宜PTFEフィルターに通液して取り除く。得られた抽出液をメタノールにて50倍希釈した液を測定に供し、日立ハイテクノロジー社HitachiHigh-TechnologiesCorporation製高速液体クロマトグラフHPLCによる定量分析を実施して環状化合物含有量を求める。環状化合物をこのような範囲で含有することにより、ポリアミド樹脂Aの繊維材料への含浸性が優れ、得られる複合材及びその成形品の強度が良好となり、さらにそりが少なくなり、寸法安定性がより向上しやすい傾向にある。環状化合物のより好ましい含有量は、0.05~0.8質量、さらに好ましくは0.1~0.5質量である。溶融重合により製造されたポリアミド樹脂A中には、環状化合物が相当量含まれている場合が多く、通常、熱水抽出等を行ってこれらは除去されている。この熱水抽出の程度を調整することにより、環状化合物量を調整することができる。また、溶融重合時の圧力を調整することでも可能である。本発明のポリアミド樹脂Aは、分子量分布重量平均分子量/数平均分子量Mw/Mnが、好ましくは1.8~3.1である。分子量分布は、より好ましくは1.9~3.0、さらに好ましくは2.0~2.9である。分子量分布をこのような範囲とすることにより、ポリアミド樹脂Aの繊維材料への含浸性が優れ、機械特性に優れた複合材が得られやすい傾向にある。ポリアミド樹脂Aの分子量分布は、例えば、重合時に使用する開始剤や触媒の種類、量及び反応温度、圧力、時間等の重合反応条件などを適宜選択することにより調整できる。また、異なる重合条件によって得られた平均分子量の異なる複数種のポリアミド樹脂を混合したり、重合後のポリアミド樹脂を分別沈殿させることにより調整することもできる。分子量分布は、GPC測定により求めることができ、具体的には、装置として東ソー社製HLC-8320GPC、カラムとして、東ソー社製TSKgelSuperHM-H2本を使用し、溶離液トリフルオロ酢酸ナトリウム濃度10mmol/lのヘキサフルオロイソプロパノールHFIP、樹脂濃度0.02質量、カラム温度40°C、流速0.3ml/分、屈折率検出器RIの条件で測定し、標準ポリメチルメタクリレート換算の値として求めることができる。また、検量線は6水準のPMMAをHFIPに溶解させて測定し作成する。また、ポリアミド樹脂Aは、溶融粘度が、ポリアミド樹脂Aの融点30°C、せん断速度122sec-1、ポリアミド樹脂Aの水分率が0.06質量以下の条件で測定したときに、50~1200Pasであることが好ましい。溶融粘度を、このような範囲とすることにより、ポリアミド樹脂Aの繊維材料への含浸性が良くなる。また、ポリアミド樹脂Aのフィルムまたは繊維への加工が容易となる。なお、後述するような、ポリアミド樹脂Aが融点を2つ以上有する場合は、高温側の吸熱ピークのピークトップの温度を融点とし、測定を行う。溶融粘度のより好ましい範囲は、60~500Pas、さらに好ましくは70~100Pasである。ポリアミド樹脂の溶融粘度は、例えば、原料ジカルボン酸成分およびジアミン成分の仕込み比、重合触媒、分子量調節剤、重合温度、重合時間を適宜選択することにより調整できる。また、ポリアミド樹脂Aは、吸水時の曲げ弾性率保持率が、85以上であることが好ましい。吸水時の曲げ弾性率保持率を、このような範囲とすることにより、得られる複合材及びその成形品の高温高湿度下での物性低下が少なく、そりなどの形状変化が少なくなる傾向にある。ここで、吸水時の曲げ弾性率保持率とは、ポリアミド樹脂Aからなる曲げ試験片の0.1質量の吸水時の曲げ弾性率に対する、0.5質量の吸水時の曲げ弾性率の比率として定義され、これが高いということは吸湿しても曲げ弾性率が低下しにくいことを意味する。吸水時の曲げ弾性率保持率は、より好ましくは、90以上、さらに好ましくは95以上である。ポリアミド樹脂の吸水時の曲げ弾性率保持率は、例えば、パラキシリレンジアミンとメタキシリレンジアミンの混合割合によりコントロールでき、パラキシリレンジアミンの割合が多いほど曲げ弾性率保持率を良好とすることができる。また、曲げ試験片の結晶化度をコントロールすることによっても調整できる。ポリアミド樹脂Aの吸水率は、23°Cにて1週間、水に浸漬した後取り出し、水分をふき取ってすぐ測定した際の吸水率として1質量以下であることが好ましく、より好ましくは0.6質量以下、さらに好ましくは0.4質量以下である。この範囲であると、得られる複合材及びそれからなる成形品の吸水による変形を防止しやすく、また、加熱加圧時等の複合材を成形加工する際の発泡を抑制し、気泡の少ない成形品を得ることができる。また、ポリアミド樹脂Aは、末端アミノ基濃度[NH2]が好ましくは100μ当量/g未満、より好ましくは5~75μ当量/g、さらに好ましくは10~60μ当量/gであり、末端カルボキシル基濃度[COOH]は、好ましくは150μ当量/g未満、より好ましくは10~120μ当量/g、さらに好ましくは10~100μ当量/gのものが好適に用いられる。このような末端基濃度のポリアミド樹脂を用いることにより、ポリアミド樹脂Aをフィルム状又は繊維状に加工する際に粘度が安定しやすく、また、後述のカルボジイミド化合物との反応性が良好となる傾向にある。また、末端カルボキシル基濃度に対する末端アミノ基濃度の比[NH2]/[COOH]は、0.7以下であるものが好ましく、0.6以下であるものがより好ましく、特に好ましくは0.5以下である。この比が0.7よりも大きいものは、ポリアミド樹脂Aを重合する際に、分子量の制御が難しくなる場合がある。末端アミノ基濃度は、ポリアミド樹脂0.5gを30mlのフェノール/メタノール4:1混合溶液に20~30°Cで攪拌溶解し、0.01Nの塩酸で滴定して測定することができる。また、末端カルボキシル基濃度は、ポリアミド樹脂0.1gを30mlのベンジルアルコールに200°Cで溶解し、160°C~165°Cの範囲でフェノールレッド溶液を0.1ml加える。その溶液を0.132gのKOHをベンジルアルコール200mlに溶解させた滴定液KOH濃度として0.01mol/lで滴定を行い、色の変化が黄~赤となり色の変化がなくなった時点を終点とすることで算出することができる。本発明のポリアミド樹脂Aは、反応したジカルボン酸単位に対する反応したジアミン単位のモル比反応したジアミン単位のモル数/反応したジカルボン酸単位のモル数、以下反応モル比という場合がある。が、0.97~1.02であることが好ましい。このような範囲とすることにより、ポリアミド樹脂Aの分子量や分子量分布を、任意の範囲に制御しやすくなる。反応モル比は、より好ましくは1.0未満、さらに好ましくは0.995未満、特には0.990未満であり、下限は、より好ましくは0.975以上、さらに好ましくは0.98以上である。ここで、反応モル比rは次式で求められる。r=1-cN-bC-N/1-cCaC-N式中、a:M1/2b:M2/2c:18.015水の分子量g/molM1:ジアミンの分子量g/molM2:ジカルボン酸の分子量g/molN:末端アミノ基濃度当量/gC:末端カルボキシル基濃度当量/gなお、ジアミン成分、ジカルボン酸成分として分子量の異なるモノマーからポリアミド樹脂を合成する際は、M1およびM2は原料として配合するモノマーの配合比モル比に応じて計算されることはいうまでもない。なお、合成釜内が完全な閉鎖系であれば、仕込んだモノマーのモル比と反応モル比とは一致するが、実際の合成装置は完全な閉鎖系とはなりえないことから、仕込みのモル比と反応モル比が一致するとは限らない。仕込んだモノマーが完全に反応するとも限らないことから、仕込みのモル比と反応モル比が一致するとは限らない。したがって、反応モル比とは出来上がったポリアミド樹脂の末端基濃度から求められる実際に反応したモノマーのモル比を意味する。ポリアミド樹脂Aの反応モル比の調整は、原料ジカルボン酸成分およびジアミン成分の仕込みモル比、反応時間、反応温度、キシリレンジアミンの滴下速度、釜内の圧力、減圧開始タイミング等の反応条件を適当な値にすることにより、可能である。ポリアミド樹脂の製造方法がいわゆる塩法である場合は、反応モル比を0.97~1.02にするには、具体的には、例えば、原料ジアミン成分/原料ジカルボン酸成分比をこの範囲に設定し、反応を十分進めればよい。また溶融ジカルボン酸に連続的にジアミンを滴下する方法の場合は、仕込み比をこの範囲とすることの他に、ジアミンを滴下する最中に還流させるジアミン量をコントロールし、滴下したジアミンを反応系外に除去することでも可能である。具体的には還流塔の温度を最適な範囲にコントロールすることや充填塔の充填物、所謂、ラシヒリングやレッシングリング、サドル等を適切な形状、充填量に制御することで、ジアミンを系外に除去すればよい。また、ジアミン滴下後の反応時間を短くすることでも未反応のジアミンを系外に除去することができる。さらにはジアミンの滴下速度を制御することによっても未反応のジアミンを必要に応じて反応系外に除去することができる。これらの方法により仕込み比が所望範囲から外れても反応モル比を所定の範囲にコントロールすることが可能である。ポリアミド樹脂Aの製造方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の方法、重合条件により製造される。ポリアミド樹脂の重縮合時に分子量調節剤として少量のモノアミン、モノカルボン酸を加えてもよい。例えば、キシリレンジアミンを含むジアミン成分とアジピン酸、セバシン酸等のジカルボン酸からなる塩を水の存在下に、加圧状態で昇温し、加えた水及び縮合水を除きながら溶融状態で重合させる方法により製造される。また、キシリレンジアミンを溶融状態のジカルボン酸に直接加えて、常圧下で重縮合する方法によっても製造できる。この場合、反応系を均一な液状状態で保つために、ジアミンをジカルボン酸に連続的に加え、その間、反応温度が生成するオリゴアミド及びポリアミドの融点よりも下回らないように反応系を昇温しつつ、重縮合が進められる。また、ポリアミド樹脂Aは、溶融重合法により製造された後に、固相重合を行っても良い。固相重合の方法は特に限定されるものではなく、従来公知の方法、重合条件により製造される。本発明においては、ポリアミド樹脂Aの融点は、150~310°Cであることが好ましく、180~300°Cであることがより好ましい。また、ポリアミド樹脂Aのガラス転移点は、50~100°Cが好ましく、55~100°Cがより好ましく、特に好ましくは60~100°Cである。この範囲であると、耐熱性が良好となる傾向にある。なお、融点とは、DSC示差走査熱量測定法により観測される昇温時の吸熱ピークのピークトップの温度である。また、ガラス転移点とは、試料を一度加熱溶融させ熱履歴による結晶性への影響をなくした後、再度昇温して測定されるガラス転移点をいう。測定には、例えば、島津製作所社SHIMADZUCORPORATION製DSC-60を用い、試料量は約5mgとし、雰囲気ガスとしては窒素を30ml/分で流し、昇温速度は10°C/分の条件で室温から予想される融点以上の温度まで加熱し溶融させた際に観測される吸熱ピークのピークトップの温度から融点を求めることができる。次いで、溶融したポリアミド樹脂を、ドライアイスで急冷し、10°C/分の速度で融点以上の温度まで再度昇温し、ガラス転移点を求めることができる。また、ポリアミド樹脂Aは、融点を少なくとも2つ有するポリアミド樹脂であることも好ましい。融点を少なくとも2つ有するポリアミド樹脂は、耐熱性と複合材を成形する際の成形加工性が良くなる傾向にあり好ましい。融点を少なくとも2つ有するポリアミド樹脂としては、ジアミン構成単位の70モル以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸構成単位の50モル以上がセバシン酸に由来するポリアミド樹脂であって、キシリレンジアミン単位は、パラキシリレンジアミン由来単位を50~100モル、メタキシリレンジアミン由来単位を0~50モル含有し、数平均分子量Mnが6,000~30,000であり、融点を少なくとも2つ有するポリアミド樹脂を、好ましく挙げることができる。この際、2つ以上の融点は、通常250~330°Cの範囲にあって、好ましくは260~320°C、より好ましくは270~310°C、特に好ましくは275~305°Cにある。融点を2つ以上、好ましくはこのような温度範囲に有することで、良好な耐熱性と複合材を成形する際の成形加工性を有するポリアミド樹脂となる。このような融点を少なくとも2つ有するポリアミド樹脂Aを得るには、溶融重合の際、好ましくは以下の1、2もしくは3の方法、またはこれら方法の複数を組み合わせて適用することにより得ることができる。1ポリアミド樹脂を製造する際、重合反応容器からポリアミド樹脂を、ポリアミド樹脂の融点~融点20°Cの温度範囲となるように、ストランド状に抜き出す工程、抜き出されたストランド状ポリアミド樹脂を、0~60°Cの冷却水中で冷却する工程を含む方法。2重合反応容器からポリアミド樹脂をストランド状に抜き出す工程の前工程として、ジカルボン酸を溶融する工程、溶融ジカルボン酸にジアミンを連続的に滴下する工程、ジアミン滴下終了後、ポリアミド樹脂の融点~融点30°Cで0~60分間保持する工程、さらに、負圧下で重縮合反応を継続する工程を含む方法。3重合反応容器からポリアミド樹脂をストランド状に抜き出す工程の前工程として、ジカルボン酸とジアミンからなる塩を加圧下に溶融保持する工程、減圧しつつ昇温する工程、ポリアミド樹脂の融点~融点30°Cで0~60分間保持する工程を含む方法。なお、上記1~3における融点とは、DSC測定を行った際に複数存在する吸熱ピークのうち、高温側のピークのピークトップの温度のことを意味する。上記1の方法は、ポリアミド樹脂を特定の温度条件下でストランド状に抜き出しつつ特定の温度範囲で冷却するものであり、このような条件下でポリアミド樹脂を抜き出し冷却することによって、単一組成のポリアミド樹脂でありながら、融点の異なる複数の結晶構造を固定化できるものと考えられる。ストランド抜き出し時のポリアミド樹脂の温度は、好ましくは融点~融点15°Cである。ストランドの冷却は0~60°Cの冷却水中で、好ましくは、10~50°C、より好ましくは20~45°Cである。また、ストランドを冷却水と接触させる時間は、2~60秒程度が好ましく、5~50秒がより好ましい。このような範囲とすることによって、単一組成のポリアミド樹脂でありながら、融点の異なる複数の結晶構造を固定化できるものと考えられる。冷却時間が2秒以下では冷却が不十分となり好ましい結晶構造に固定化できないことがあり、また、ペレタイジング時にカッターにストランドが巻きつくなどの事象が起こり、生産性が悪いことがある。また、冷却時間が60秒を超えると、得られるポリアミド樹脂の水分率が高くなりすぎるなどの問題を生じることがある。なお、上記冷却時間は、冷却水槽中でストランドが水に接触する距離や、冷却水槽の長さ、または冷却水をストランドにスプレー、噴霧する時間などにより適宜調節できる。また、ストランドの引き取りの速度は100~300m/分が好ましく、120~280m/分がより好ましく、140~260m/分がさらに好ましく、特に好ましくは150~250m/分である。このような範囲であると、ポリアミド樹脂の結晶構造を、融点の異なる複数の結晶構造に固定化できるものと考えられる。また、得られるペレットの水分率が過剰になることが無く好ましい。さらにはペレタイジングが容易となり、生産性が向上することから好ましい。なお、ストランドの引き取り速度はペレタイザーの回転歯速度、抜き出し時における反応容器内の圧力により調整が可能である。上記2の方法は、重合反応容器からポリアミド樹脂をストランド状に抜き出す工程の前工程として、ジカルボン酸を溶融する工程、溶融ジカルボン酸にジアミンを連続的に滴下する工程、ジアミン滴下終了後、ポリアミド樹脂の融点~融点30°Cで0~60分間保持する工程、さらに、負圧下で重縮合反応を継続する工程を含む方法である。ジカルボン酸を溶融する工程は、重縮合工程に先立ち固体状のジカルボン酸を反応器内に仕込み過熱して溶融しても良いし、あらかじめ溶融させたジカルボン酸を反応容器に仕込んでも良い。溶融ジカルボン酸にジアミンを連続的に滴下する工程は、生成するポリアミドオリゴマーが固化しない温度以上~固化しない温度30°Cの温度に、反応容器内をコントロールしながら、ジアミンの滴下量の増加にしたがって、反応容器内の温度を連続的に昇温させることが好ましい。全量のジアミンが滴下完了した時点で反応容器内の温度は、ポリアミド樹脂の融点~融点30°Cとなることが好ましい。この間、反応容器内は窒素で置換されていることが好ましい。またこの間、反応容器内は攪拌翼にて混合され、反応容器内は均一な流動状態となることが好ましい。また、この間、反応容器内は加圧されていることが好ましい。好ましくは0.1~1MPa、より好ましくは0.2~0.6MPa、さらに好ましくは0.3~0.5MPaである。加圧は窒素で行ってもよく、水蒸気を利用しても良い。かかる工程を経ることで均一な性状のポリアミド樹脂を生産性良く生産することができる。方法2では、ポリアミド樹脂の融点~融点30°Cで0~60分間保持する工程、さらに、負圧下で重縮合反応を継続する工程を経ることで、これら工程を経て得られるポリアミド樹脂は、複数の融点を持つポリアミド樹脂となりやすい傾向となる。ポリアミド樹脂の融点~融点30°Cで保持する工程が60分より長いと、ポリアミド樹脂の融点が一つとなることがあり好ましくない。融点~融点30°Cに保持する工程は、1~40分がより好ましく、1~30分がさらに好ましく、特に好ましくは1~20分である。負圧下で重縮合反応を継続する工程において、圧力は、0.05MPa~大気圧未満が好ましく、より好ましくは0.06~0.09MPaであり、さらに好ましくは0.07~0.085MPaである。またその際の時間は1~60分が好ましい。1~40分がより好ましく、1~30分がさらに好ましく、特に好ましくは1~20分である。また、反応温度は、融点~融点30°Cが好ましく、融点~融点20°Cがより好ましい。上述の負圧条件下で重縮合反応を継続することにより、ポリアミド樹脂を所望の分子量に調整することができ、またポリアミド樹脂の融点を複数に固定化することができる。前記3の方法は、ジカルボン酸とジアミンからなる塩を加圧下に溶融保持する工程、減圧しつつ昇温する工程、ポリアミド樹脂の融点~融点30°Cで0~60分間保持する工程を含む。ジカルボン酸とジアミンからなる塩を加圧下に溶融保持する工程、減圧しつつ昇温する工程は一般的な塩法による製法であるが、ジカルボン酸とジアミンからなる塩を加圧下に溶融保持する工程においては、温度は好ましくは、ポリアミドオリゴマーの融点~融点30°C、より好ましくはポリアミドオリゴマーの融点~融点20°C、圧力は好ましくは1~2MPa、より好ましくは1.5~1.9MPaに反応容器内をコントロールしながら、好ましくは60~300分、より好ましくは90~240分溶融保持する。減圧しつつ昇温する工程においては、減圧速度を好ましくは1~2MPa/時間、より好ましくは1.5~1.8MPa/時間、昇温速度を好ましくは10~100°C/時間、より好ましくは20~80°C/時間の条件で、減圧昇温する。減圧昇温後の保持工程の圧力は0.05MPa~大気圧未満が好ましく、より好ましくは0.06~0.09MPaであり、さらに好ましくは0.07~0.085MPaである。またその際の時間は1~60分が好ましい。1~40分がより好ましく、1~30分がさらに好ましく、特に好ましくは1~20分である。また、その際の温度は、融点~融点30°Cが好ましく、融点~融点20°Cがより好ましい。そして、ポリアミド樹脂の融点~融点30°Cで0~60分間保持する。かかる工程を経ることで、これら工程を経て得られるポリアミド樹脂は、複数の融点を持つポリアミド樹脂とすることができる。ポリアミド樹脂の融点~融点30°Cで保持する工程が60分より長いと、ポリアミド樹脂の融点が一つとなることがあり好ましくない。融点~融点30°Cに保持する工程は1~40分がより好ましく、1~30分がさらに好ましく、特に好ましくは1~20分である。ポリアミド樹脂Aには、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂以外の、他のポリアミド樹脂やエラストマー成分を含むこともできる。他のポリアミド樹脂としては、ポリアミド66、ポリアミド6、ポリアミド46、ポリアミド6/66、ポリアミド10、ポリアミド612、ポリアミド11、ポリアミド12、ヘキサメチレンジアミン、アジピン酸およびテレフタル酸からなるポリアミド66/6T、ヘキサメチレンジアミン、イソフタル酸およびテレフタル酸からなるポリアミド6I/6Tなどが挙げられる。エラストマー成分としては、例えば、ポリオレフィン系エラストマー、ジエン系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコン系エラストマー等公知のエラストマーが使用でき、好ましくはポリオレフィン系エラストマー及びポリスチレン系エラストマーである。これらのエラストマーとしては、ポリアミド樹脂Aに対する相溶性を付与するため、ラジカル開始剤の存在下または非存在下で、α,β-不飽和カルボン酸及びその酸無水物、アクリルアミド並びにそれらの誘導体等で変性した変性エラストマーも好ましい。このような他のポリアミド樹脂やエラエストマー成分の含有量は、ポリアミド樹脂A中の通常30質量以下、好ましくは20質量以下、特には10質量以下である。また、上記したポリアミド樹脂Aは、一種類もしくは複数のポリアミド樹脂をブレンドして使用することもできる。さらに、本発明の目的効果を損なわない範囲で、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン樹脂等の樹脂を一種もしくは複数ブレンドすることもできる。[3.繊維材料B]本発明に用いる繊維材料Bとしては、ガラス繊維;炭素繊維;植物繊維ケナフKenaf、竹繊維等を含む;また、アルミナ繊維、ボロン繊維、セラミック繊維、金属繊維スチール繊維等等の無機繊維;アラミド繊維、ポリオキシメチレン繊維、芳香族ポリアミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、超高分子量ポリエチレン繊維等の有機繊維;などが挙げられる。なかでも、軽量でありながら、高強度、高弾性率であるという優れた特徴を有するため、炭素繊維が好ましく用いられる。炭素繊維はポリアクリロニトリル系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維を好ましく用いることができる。これら繊維材料Bは、例えば単にモノフィラメントまたはマルチフィラメントを一方向または交互の交差するように並べたもの、編織物等の布帛、不織布あるいはマット等の種々の形態であり得る。これらのうちモノフィラメント、布帛、不織布あるいはマットの形態が好ましい。さらに、これらを載置または積層し、バインダー等を含浸したプリプレグも好ましく用いられる。繊維材料Bの平均繊維径は、1~100μmであることが好ましく、3~50μmがより好ましく、4~20μmであることがさらに好ましく、5~10μmが特に好ましい。平均繊維径がこの範囲であると、加工が容易であり、得られる成形品の弾性率強度が優れたものとなる。なお、平均繊維径は走査型電子顕微鏡SEMなどによる観察によって測定することが可能である。50本以上の繊維を無作為に選んで長さを測定し、個数平均の平均繊維径を算出する。繊維材料Bの繊度は、20~3,000texが好まし、50~2,000texがより好ましい。繊度がこの範囲であると、加工が容易であり、得られる成形品の弾性率強度が優れたものとなる。なお、繊度は任意の長さの長繊維の重量を求めて、1,000m当りの重量に換算して求めることができる。フィラメント数は通常、500~30,000程度の炭素繊維を好ましく用いることができる。本発明のポリアミド系複合材中に存在する繊維材料Bの繊維長は、平均繊維長で、好ましくは1cm以上であり、より好ましくは1.5cm以上、さらに好ましくは2cm以上であり、特に好ましくは3cm以上である。平均繊維長の上限としては、用途によって異なるが、好ましくは500cm以下、より好ましくは300cm以下、さらに好ましくは100cm以下である。なお、複合材中における平均繊維長の測定方法は、特に限定されるものではないが、たとえば複合材をヘキサフルオロイソプロパノールHFIPに溶解させポリアミド樹脂溶解させた後に残る繊維の長さを測れば良く、目視、場合によっては光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡SEMなどによる観察によって測定することが可能である。100本の繊維を無作為に選んで長さを測定し、個数平均の平均繊維長を算出する。また、使用する繊維材料の使用前の原料の平均繊維長に特に制限はないが、成形加工性を良好にする観点から、1~10,000mの範囲であることが好ましく、より好ましくは100~7,000m程度、さらに好ましくは1,000~5,000m程度である。本発明で使用する繊維材料Bは、従来から繊維強化複合材に使用されるような、集束された繊維ストランドを集めて一定の長さに切断したチョップドストランドの形態で使用する必要はない。本発明でのより好ましい態様としては、繊維材料Bが、このようにより長い繊維のものを用いることであって、従来から多用されるチョップドストランドを樹脂と溶融混練してペレット化するようなものとは異なり、長い繊維材料はそのまま使用し、ポリアミド樹脂Aと重ね合わせて、これを加熱加圧して、含浸して複合材を得る。長い繊維状態の繊維材料Bを用いることで、従来型のチョップドストランドや所謂、長繊維といった破断された繊維材料を用いた成形材料よりも、得られる成形品の弾性率や強度を向上させることができる。また、長い繊維状の繊維材料を用いることで成形品の特定の方向の強度を向上させるなど、成形品の強度に異方性を持たせることも可能になる。また、チョップドストランドを製造する工程を省略することができ、製造コストを低減させることができる。しかし、当然のことであるが、本発明が、繊維材料Bの短繊維Dを合わせて用いることを排除するものではない。短繊維Dを併用する場合は、短繊維Dの平均繊維径が、繊維材料Bの平均繊維径よりも短いことが好ましい。ポリアミド樹脂Aとの濡れ性、界面密着性を向上させるために、繊維材料表面にポリアミド樹脂と反応性を有する官能基を有するものが好ましい。ポリアミド樹脂と反応性を有する官能基を有する例として、表面処理剤または収束剤等で表面処理したものが好ましく挙げられる。表面処理剤としては、例えば、エポキシ系化合物、アクリル系化合物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物等の官能性化合物からなるものが挙げられ、例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤等であり、シラン系カップリング剤が好ましい。シラン系カップリング剤としては、アミノプロピルトリエトキシシラン、フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、グリシジルプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のトリアルコキシまたはトリアリロキシシラン化合物、ウレイドシラン、スルフィドシラン、ビニルシラン、イミダゾールシラン等が挙げられる。収束剤としては、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂等のエポキシ系樹脂、1分子中にアクリル基またはメタクリル基を有するエポキシアクリレート樹脂であって、ビスフェノールA型のビニルエステル樹脂、ノボラック型のビニルエステル樹脂、臭素化ビニルエステル樹脂等のビニルエステル系樹脂が好ましく挙げられる。またエポキシ系樹脂やビニルエステル系樹脂のウレタン変性樹脂であってもよい。[4.1ポリアミド樹脂Aフィルムまたは繊維の製造]ポリアミド樹脂Aをフィルム状または繊維状にするには、公知の方法が採用できる。例えば、ポリアミド樹脂ペレットから溶融紡糸により繊維を製造する、樹脂を押出機より押し出して連続的にフィルムを成形する方法により製造される。しかしながら、ポリアミド樹脂Aの剛性が高く、そのためフィルムを容易にあるいは安定して製造することが困難な場合は、以下の方法で製造することが好ましい。[4.2ポリアミド樹脂Aフィルム]ポリアミド樹脂Aのフィルムを製造する好ましい方法においては、まず、上記ポリアミド樹脂Aと後記のポリオレフィン樹脂Cとの積層フィルムを製造する。積層フィルムを製造する方法については、特に制限はなく、公知の方法を採用できる。好ましい方法を説明すると、ポリアミド樹脂Aは、好ましくは後記する各種添加剤や必要により他の樹脂を配合して調製し、その樹脂組成物を使用し、更に、後記するポリオレフィン樹脂Cを使用し、これらを、例えば、Tダイ共押出機、インフレ-ション共押出機等を使用して共押出成形して、ポリアミド樹脂A/ポリオレフィン樹脂C積層フィルムを得る。積層樹脂フィルムは、ポリオレフィン樹脂C層/ポリアミド樹脂A層の2層構造であっても、ポリオレフィン樹脂C層/ポリアミド樹脂A層/ポリオレフィン樹脂C層の3層構造であってもよい。Tダイ共押出で製造する場合は、押出機により混練、押し出された各溶融樹脂A、Cは、2種2層あるいは2種3層に積層可能なTダイに導入され、その内部で積層され、溶融フィルムとしてTダイより押し出される。ここで、各層の層比は、種々の層比として設定することができ、押し出された溶融フィルムは、冷却ロールで加圧冷却されて所定膜厚に形成される。積層フィルムの厚みとしては、ポリアミド樹脂A層が、5~50μmであることが好ましく、より好ましくは10~30μmである。50μmを超えると、得られるポリアミド樹脂フィルムの厚みが大きすぎて、後の繊維材料Bへの含浸性が悪くなったり、そり量が多くなったりして、目的とする複合材が得られにくくなり、また下限は生産性の点から5μmであることが好ましい。また、ポリオレフィン樹脂C層の厚みは、5~50μmであることが好ましく、より好ましくは10~30μmである。ポリオレフィン樹脂C層の厚みが上記範囲であると、積層樹脂フィルムの成形性が良好となる傾向にあり好ましい。また、積層フィルムを剥離する際に層間の剥離性が良好であり、ポリアミド樹脂A層の巻取り性が良好であり、巻きシワの無いポリアミド樹脂Aからなるフィルムロールとしやすい傾向にあり、好ましい。積層に使用されるポリオレフィン樹脂Cとは、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂に代表されるオレフィンモノマーの重合による樹脂である。ポリエチレン樹脂Cの具体例としては、低密度ポリエチレンLDPE、高密度ポリエチレンHDPE、中密度ポリエチレンMDPE、高圧法低密度ポリエチレンHPLDPE、直鎖状低密度ポリエチレンLLDPE、超低密度ポリエチレンVLDPE、低結晶性エチレン-1-ブテンランダム共重合体、エチレン-プロピレン共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、エチレン-アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。これらは1種を単独で使用しても2種以上を併用しても良い。また、ポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレン単独重合体あるいはプロピレンにエチレン、1-ブテン、1-ヘキセン等の他のα-オレフィンを共重合したプロピレン系共重合体が挙げられる。ポリオレフィン樹脂Cとしては、ポリプロピレン単独重合体または共重合体、高圧法低密度ポリエチレンHPLDPE、直鎖状低密度ポリエチレンLLDPEが好ましく、特に、高圧法低密度ポリエチレンHPLDPEは、成形加工性の安定性や剥離性の点から有効である。ポリオレフィン樹脂Cは、ポリアミド樹脂Aとの剥離性能は十分であるが、必要により、剥離剤を配合してもよい。剥離剤としては、公知のグリセリド系剥離剤等が使用できる。剥離剤を配合する場合の配合量は、ポリオレフィン樹脂C100重量部に対して0.1~10質量部、好ましくは1~5質量部である。ポリアミド樹脂Aのフィルムは、上記ポリオレフィン樹脂C層/ポリアミド樹脂A層の2層フィルムあるいはポリオレフィン樹脂C層/ポリアミド樹脂A層/ポリオレフィン樹脂C層の3層積層フィルムから、ポリオレフィン樹脂C層を剥離することにより製造される。このような工程により、ポリアミド樹脂Aの薄膜フィルムを得ることができる。ポリオレフィン樹脂C層の剥離はいかなる方法で行ってもよいが、工業的には剥離ロール等により剥離し、得られたポリアミド樹脂Aフィルムは巻き取られる。また、上記のようなフィルムの成形加工方法の他に、ポリアミド樹脂Aを単層で押出してフィルム状に加工することができる。この際は、フィルム表面にシボ加工を施す方法を採用し、フィルムを成形することも好ましい。特に、成形加工時の微細な応力や不均等な応力がかかることによって、薄く加工しようとする際に破断しやすい場合に有効である。表面にシボ加工されていること、すなわち表面に微細な凹凸を有する凹凸状シボ表面を有するフィルムとすることにより、フィルムを成形する際にフィルム表面と引取り機、すなわちロール等との摩擦抵抗が少なくなり、フィルムにかかる応力を少なくかつ均一に制御できるため、フィルムの破断を防ぐことができるものと考えられる。また、ロール状に巻き取る際には、フィルム表面同士の摩擦を低減しシワなく巻き取ることが可能であり、巻取り時の応力を緩和し、フィルムの破断を防ぐことができる。さらに、フィルムロールを任意の幅にスリット加工することやドライラミネーションにより他のフィルムと張り合わせるなどの後加工する際に、装置との摩擦を防止し破断を防ぐことから生産性を向上させることができる。シボは、フィルムの片面のみに設けてあっても、また両面に設けてあってもよいが、表裏両面に設けることが好ましい。なお、シボとは、広義の意味でのシボ模様であり、皮シボ、梨地、木目、砂目、しわ模様、岩目等、高低差のある微細な凹凸状表面が含まれる。なかでも、梨地が好ましい。シボ加工されたポリアミド樹脂Aのフィルムの表面粗さRaは、0.01~1μmであることが好ましく、より好ましくは0.015~0.8μm、さらに好ましくは0.1~0.6μm、特には0.2~0.5μmである。0.01μm未満では、フィルムとフィルム成形機間の摩擦力を十分に低減できず、フィルムにかかる応力により成形加工時にフィルムが破断することがある。また、フィルムとフィルムとの間の摩擦力が十分に低下せず、フィルムをロール状に巻き取った際にシワが入り商品価値を損ねることがある。また、1μmを超えると、フィルムの外観が悪化する場合がある。ポリアミド樹脂Aのフィルム表面の凹凸状のシボは、隣り合うシボの頂点間の距離が0.1~1μmであることが好ましく、より好ましくは0.2~0.9μm、さらに好ましくは0.5~0.8μm、特には0.6~0.7μmである。この範囲であると、フィルムとフィルム成形機間の摩擦力を十分に低減でき、フィルムにかかる応力を緩和できることから成形加工時のフィルム破断を防ぎやすくなる。また、フィルムとフィルムとの間の摩擦力が十分に低下することから、フィルムをロール状に巻き取った際にシワが入ることを防ぎやすくなる。さらに、フィルムを後加工する際のフィルムの破断を防止することが容易になる。フィルム表面の表面粗さRaおよび隣り合うシボの頂点間距離は、走査型プローブ顕微鏡を用いて測定できる。具体的には、エスアイアイナノテクノロジー社SIINanoTechnologyInc.製の走査型プローブ顕微鏡SPI3800NSPA400を用い、AFMモードで、フィルムの表面を40μm角の範囲で原子間力顕微鏡計測走査を行い、フィルム表面のプロファイル曲線を得る。得られたプロファイル曲線より、JISR1683:2007に記載の方法をフィルムに適用し、表面の算術平均粗さ求め、これを表面粗さRaとする。隣り合うシボの頂点間距離は、Raの測定と同様に測定して得られたフィルム表面のプロファイル曲線より、隣り合うシボの頂点間距離を計測し、その任意の10点の平均として求めることができる。なお、測定条件の詳細は以下のとおりである。測定モード:AFMモードスキャナー:150μm2測定領域:40μm×40μmたわみ量:-0.1走査周波数:1.00HzXデータ数:512Yデータ数:512カンチレバーcantilever:SN-AF01100μmtriangularこのようにして得られたポリアミド樹脂Aのフィルムは、その厚みが5~100μmであることが好ましく、より好ましくは10~60μm、さらに好ましくは10~40μm、特に好ましくは10~30μmである。100μmを超えると、得られるポリアミド樹脂フィルムの厚みが大きすぎて、後の繊維材料Bへの含浸性が悪くなったり、そり量が多くなったりして、目的とする複合材が得られにくくなり、また下限は生産性の点から5μmであることが好ましい。[4.3ポリアミド樹脂A繊維]ポリアミド樹脂Aを繊維状物として使用する場合は、繊維、モノフィラメント、マルチフィラメント、糸、より糸、撚糸、ひも、延伸糸、ロープ、長さ方向にデニール変化を有するもの、繊維表面を粗面化したもの、あるいは、これらを織成したもの、ヤーン、不織布等であってもよい。またポリアミド樹脂A繊維の繊度としては、トータル繊度は10~100texであることが好ましい。このような範囲とすることで、ポリアミド樹脂A繊維の開繊が良好であるなど成形加工性が良好となる傾向にある。トータル繊度は、より好ましくは20~80tex、さらには30~60texである。単糸繊度は0.1~3texが好ましく、より好ましくは0.3~2tex、さらに好ましくは0.5~1texである。このような範囲とすることでポリアミド樹脂A繊維の強度が良好となり、ポリアミド樹脂Aを繊維材料Bに含浸させる際の加工性が良好となる傾向にある。トータル繊度は任意の長さのマルチフィラメントの重量を測定し、1,000mあたりの重量に換算することによって求めることができる。単糸繊度はトータル繊度をマルチフィラメントの繊維の本数で除して求めることができる。また、繊維の引張強度は1~10gf/dであるものが好ましく、より好ましくは2~6gf/d、さらには3~5gf/dである。ポリアミド樹脂Aの繊維としては、これらのなかでも、マルチフィラメントであって、引張強度が2~5gf/dであるものが好ましい。引張強度は、マルチフィラメントを23°C、50RHの条件下で、引張試験機を用いて引張試験を実施し、最大応力を繊度で除し、単位繊度あたりの強度として求める。[5.ポリアミド樹脂A/繊維材料B複合材の製造]フィルム状または繊維状にされたポリアミド樹脂Aは、繊維材料Bと重ね合わせられ、次いで、加熱加圧されることにより、ポリアミド樹脂Aの全量あるいは少なくとも一部は溶融して、繊維材料B層に含浸し、該含浸体は加熱加圧されることにより、圧密緻密化して、複合材となる。フィルム状または繊維状にされたポリアミド樹脂Aと繊維材料Bの重ね合わせは、公知の方法で行うことができ、例えば、ポリアミド樹脂Aのフィルムや繊維をロール上に搬送させながら、上記繊維材料を供給し、加圧ロールで積層する等により行うことができる。ポリアミド樹脂Aを繊維材料Bに含浸させる工程は、加熱雰囲気下で複数のロールで連続的に加圧することによって行うことが好ましい。連続的に加圧することで、繊維材料B間に含まれる空気を複合材あるいはさらにこれを成形して得られる成形品の外側に押し出すことが出来、複合材やこれを成形して得られる成形品中の空隙を少なくすることが出来る。なお、ロールの材質に特に制限は無いが、加熱加圧時にポリアミド樹脂Aのロールへの粘着を防ぐために、ロール表面をフッ素樹脂でコーティングしたロールを好ましく用いることができる。また、上記加圧工程が、ポリアミド樹脂Aのフィルムまたは繊維と、ボビンに巻かれた繊維材料Bを開繊しながら加圧する工程をとる場合、あるいはボビンに巻かれたモノフィラメント状の繊維材料Bを繰出しながら加圧する工程を取る場合は、繊維材料Bの平均繊維径は1~100μmが好ましく、3~50μmがより好ましく、4~20μmがさらに好ましく、5~10μmが特に好ましい。この範囲であると、得られる複合材及びそれからなる成形品の強度が良好になる傾向にある。含浸させる工程におけるポリアミド樹脂Aのフィルムまたは繊維は、ある程度の結晶化熱量を有するものが好ましく、結晶化熱量が5J/g以上であることが好ましい。このようにポリアミド樹脂Aのフィルムまたは繊維の結晶化度を調整することで、ポリアミド樹脂Aが溶解溶融しやすくなり、含浸時の加熱加圧エネルギーが少なく済み、含浸加工に要する時間を短くすることができる。結晶化熱量は、より好ましくは6~60J/g、さらには10~50J/gである。なお、本発明における結晶化熱量とは、DSC測定法により観測される昇温時の発熱ピークの熱量である。測定には、例えば、島津製作所社製DSC-60を用い、試料量は約5mgとし、雰囲気ガスとしては窒素を30ml/分で流し、昇温速度は10°C/分の条件で室温から予想される融点以上の温度まで加熱した際に観測される発熱ピークから結晶化熱量を求めることができる。また、含浸工程でのポリアミド樹脂Aのフィルムまたは繊維には、水分がある程度含まれている方が可塑効果が働くので好ましく、その水分率は、0.01~0.15質量であることが好ましい。このような範囲とすることで、ポリアミド樹脂Aのフィルムまたは繊維を含浸させる際の流動性が向上し、繊維材料B間に滲みこみやすくなり、複合材あるいはそれをさらに成形して得られる成形品中の気泡を少なくすることが出来、また水分に由来する発泡を防止することができる。水分率は、より好ましくは0.04~0.12質量、さらには0.05~0.1質量である。なお、水分率はカールフィッシャー法により、ポリアミド樹脂Aの融点-5°Cの温度で、30分間測定することにより求めることができる。加熱加圧は、ポリアミド樹脂Aのフィルムまたは繊維に繊維材料Bを重ね合わせ又は積層したものを、複数枚以上重畳して行ってもよい。複数枚以上重畳する場合は、例えば、ポリアミド樹脂Aフィルム/繊維材料B積層物の少なくとも2枚、好ましくは5枚以上を、その両外側がポリアミド樹脂層になるように重ね合せた重畳物に対して加熱加圧するのが望ましい。加熱加圧において、繊維材料B層へのポリアミド樹脂Aの含浸、これらの一体化のための温度は、ポリアミド樹脂Aが軟化溶融する温度以上とする必要があり、ポリアミド樹脂Aの種類や分子量によっても異なるが、一般にポリアミド樹脂Aのガラス転移点10°C以上の温度から熱分解温度-20°Cの温度範囲が好ましい。また、融点を有するポリアミド樹脂Aの場合は、融点10°C以上が好ましく、より好ましくは融点20°C以上である。このような温度範囲で加熱加圧することで、ポリアミド樹脂Aの繊維材料Bへの含浸がより良く行われ、複合材さらには複合材を成形して得られる成形品の物性が向上する傾向にある。なお、ポリアミド樹脂Aが融点を2つ以上有する場合、ここでいう融点とは、高温側の吸熱ピークのピークトップの温度である。また、加圧の際のプレス圧力は0.1MPa以上が好ましく、0.5MPa以上がより好ましく、1MPa以上が特に好ましい。加熱加圧は、減圧下、特には真空下で行うのが好ましく、このような条件で行うと、得られる複合材に気泡が残存しにくくなり好ましい。また、本発明の複合材をさらに加熱溶融して成形品に加工する場合には、複合材中のポリアミド樹脂Aの結晶化熱量はが5J/g以上であることが好ましい。結晶化熱量は、より好ましくは6~60J/g、さらには10~50J/gである。このような範囲であると、複合材を成形品に加工する際の成形性が良好になる。また、複合材をロール状に巻き取って保管する際に、複合材は適度な柔軟性を有し、巻取り性が良好となる。このようにして製造された本発明の複合材は、固体、半固体状または粘性体状であってもよく、その形態は特に限定されないが、通常は固体ないし半固体である。好ましくは、複合材をロールに巻き取って保管することができる。また、ポリアミド樹脂Aが熱可塑性であるので、複合材をさらに加熱加工して各種の成形法により成形品とすることができる。また、本発明における複合材は、ポリアミド樹脂A/繊維材料Bの、断面における面積比率が20/80~80/20であることが好ましい。このような範囲とすることにより、複合材及びこれから得られる成形品の強度がより向上する傾向にある。断面における面積比率は、より好ましくは30/70~70/30、さらには40/60~60/40である。なお、ここでいう断面とは、繊維材料Bが一方向に配向しているような場合には、繊維材料Bの長手方向に直角な断面をいう。繊維材料Bが複数の方向に配向しているような場合には、複数の配向方向から任意に一方向を選択し、その配向している繊維材料Bの長手方向に直角な面を断面とする。繊維材料Bが配向していない場合は、複合材の任意の一方向を断面とする。ポリアミド樹脂A/繊維材料Bの面積比率は、断面を走査型電子顕微鏡SEMで観察することにより求めることができる。なお、加熱加圧する際に、ポリアミド樹脂が溶融し流れ出すことがあるので、必ずしも用いたポリアミド樹脂Aの質量と繊維材料Bの質量とそれらの密度から計算される面積比率どおりに、複合材断面の面積比率がならないことがあるが、上記範囲の面積比率にすることによって、成形品の強度が良好となる。さらに、本発明の複合材は、空隙の少ない緻密なものとすることが可能であり、断面における空隙面積率が5以下であることが好ましく、より好ましくは3以下、さらには2以下である。なお、ここでいう断面は、前記ポリアミド樹脂A/繊維材料Bの断面面積比率における断面と同義である。また、断面における空隙面積率は、SEM観察により求めることができる。[6.複合材からの成形品の製造]上述の方法で得られた複合材は、その両表面は、好ましくはポリアミド樹脂A層で形成される構成となっている。本発明の複合材は、熱可塑性樹脂材料からなるので、これをそのまま、あるいは所望の形状サイズに切断して、これを成形用材料として使用し、好ましくはこれを加熱し、次いで、好ましくは加熱された成形用の型に入れて成形し、型から取り外して各種の成形品を得ることが可能である。また、上記の成形は、成形用の型を用いる方法に限らず、例えば、ロールを用いて行うこともできる。複合材を好ましくは加熱し、次いで、好ましくは加熱されたロールにより加圧し、成形することも可能である。成形時に複合材を加熱する場合の加熱温度は、ポリアミド樹脂Aの融点~融点30°Cであることが好ましい。また、成形時の圧力は好ましくは0.1MPa以上、より好ましくは0.5MPa以上、さらに好ましくは1MPa以上である。成形時の型好ましくは金型の温度は、70~150°Cが好ましく、より好ましくは80~130°C、さらには90~120°Cである。本発明の複合材を成形品とする方法には特に制限はなく、公知の技術が適用でき、圧縮成形法、真空成形法、真空圧縮成形法、加圧成形法等を利用できる。また、複合材を成形して得られた成形品は、さらに熱処理を行っても良い。成形品を熱処理することによって、反りが少なくなり、寸法安定性をより向上させることができる。熱処理温度は80~180°Cが好ましく、より好ましくは100~170°C、さらに好ましくは120~160°Cである。この範囲であると、ポリアミド樹脂Aの結晶化が速やかに進行し、得られる成形品の反りが少なく、寸法安定性をより向上させることができる。また、成形品中のポリアミド樹脂Aの結晶化熱量は5J/g未満となっていることが好ましい。このような範囲まで結晶化させることにより、成形品の強度がより向上する傾向にある。結晶化熱量は、より好ましくは4J/g未満、さらには3J/g未満である。また、複合材を成形して得られる成形品は、ポリアミド樹脂A/繊維材料Bの、断面における面積比率が20/80~80/20であることが好ましい。このような範囲とすることにより、成形品の強度がより向上する傾向にある。断面における面積比率は、より好ましくは30/70~70/30、さらには40/60~60/40である。なお、成形品におけるポリアミド樹脂A/繊維材料Bの断面面積比率は、複合材の面積比率の測定と同様の方法で求めることができる。また、複合材を成形して得られる成形品は、空隙の少ない緻密なものとすることが好ましい。断面における空隙面積率は5以下であることが好ましく、より好ましくは3以下、さらには2以下である。なお、成形品における断面空隙面積率は、複合材の空隙面積比率の測定と同様の方法で求めることができる。合材を成形して得られる成形品中に存在する繊維材料Bの繊維長は、平均繊維長で、好ましくは1cm以上であり、より好ましくは1.5cm以上、さらに好ましくは2cm以上であり、特に好ましくは3cm以上である。平均繊維長の上限としては、用途によって異なるが、好ましくは500cm以下、より好ましくは300cm以下、さらに好ましくは100cm以下である。なお、成形品中における平均繊維長の測定方法は、特に限定されるものではないが、たとえば複合材をヘキサフルオロイソプロパノールHFIPに溶解させポリアミド樹脂溶解させた後に残る繊維の長さを測れば良く、目視、場合によっては光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡SEMなどによる観察によって測定することが可能である。100の繊維を無作為に選んで長さを測定し、個数平均の平均繊維長を算出する。成形品の表面平滑性や高級感が特に要求されるような用途向けの場合は、得られた成形品の表面にさらにポリアミド樹脂層を設けることが好ましい。ポリアミド樹脂層を設けるには成形品の表面にポリアミド樹脂フィルムを積層して加熱融着させる方法、成形品を溶融したポリアミド樹脂に浸漬する方法、あるいはポリアミド樹脂の粉体を塗布した後融解させる方法等が挙げられる。成形品の表面にさらにポリアミド樹脂層を設ける場合は、ポリアミド層の厚みとしては1~1,000μmが好ましく、より好ましくは3~500μm、特には5~100μmである。ポリアミド樹脂層に使用する樹脂としては、ポリアミド樹脂Aが好ましいが、必ずしもこれに限る必要はなく、その他のポリアミド樹脂、例えば、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド46、ポリアミド6/10、ポリアミド6/12、ポリアミド6/66等も使用できる。[7.ポリアミド樹脂Aへのその他成分][7.1短繊維D]ポリアミド樹脂Aは、繊維材料Bの短繊維Dを含有することも好ましい。繊維材料Bの短繊維Dとしては、繊維材料Bより平均繊維長が短いものをいい、またその平均繊維径が繊維材料Bより小さいものが好ましい。具体的にはいわゆるチョップトストランドが代表的なものとして挙げられる。このようなものとしては、平均繊維径1~100μm、特には3~50μm、平均繊維長0.02~30mm、特には0.1~20mmのものが好ましく挙げられる。短繊維Dは、好ましくはポリアミド樹脂Aに予めコンパウンドされていることが好ましい。短繊維Dは、繊維材料Bと同じ種類のものであっても異なっていてもよいが、繊維材料Bと同じ種類のものを用いることが好ましい。短繊維Dの繊維材料を含有することで、複合材、さらにはそれを成形して得られる成形品の細部に短繊維が行き渡るので、特に成形品が例えばL字形の端部やヒンジ部を有するような場合にも強度が向上する傾向にある。一方、繊維材料Bとして、最初から全てこのような短繊維を使用する場合は、強度が不十分な場合がある。さらに、ポリアミド樹脂Aには、本発明の効果を損なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤等の安定剤、耐加水分解性改良剤、耐候安定剤、艶消剤、紫外線吸収剤、核剤、可塑剤、分散剤、難燃剤、帯電防止剤、着色防止剤、ゲル化防止剤、着色剤、離型剤等の添加剤等を加えることができる。[7.2安定剤]本発明のポリアミド樹脂Aには、安定剤酸化防止剤、熱安定剤を配合することが好ましい。安定剤としては、例えば、リン系、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、シュウ酸アニリド系、有機硫黄系、芳香族第2級アミン系などの有機系安定剤、アミン系酸化防止剤、銅化合物やハロゲン化物などの無機系安定剤が好ましい。リン系安定剤としては、ホスファイト化合物およびホスホナイト化合物が好ましい。ホスファイト化合物としては、例えば、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジノニルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,4-ジ-t-ブチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,6-ジ-t-ブチル-4-エチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,6-ジ-t-ブチル-4-イソプロピルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,4,6-トリ-t-ブチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,6-ジ-t-ブチル-4-sec-ブチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,6-ジ-t-ブチル-4-t-オクチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,4-ジクミルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられ、特に、ビス2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,4-ジクミルフェニルペンタエリスリトールジホスファイトが好ましい。ホスホナイト化合物としては、例えば、テトラキス2,4-ジ-t-ブチルフェニル-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,5-ジ-t-ブチルフェニル-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,3,4-トリメチルフェニル-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,3-ジメチル-5-エチルフェニル-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,6-ジ-t-ブチル-5-エチルフェニル-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,3,4-トリブチルフェニル-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,4,6-トリ-t-ブチルフェニル-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト等が挙げられ、特に、テトラキス2,4-ジ-t-ブチルフェニル-4,4’-ビフェニレンジホスホナイトが好ましい。ヒンダードフェノール系安定剤としては、例えば、n-オクタデシル-3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、1,6-ヘキサンジオール-ビス[3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、ペンタエリスリトールテトラキス[3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、3,9-ビス[1,1-ジメチル-2-{β-3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニルプロピオニルオキシ}エチル]-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、トリエチレングリコール-ビス[3-3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルホスホネート-ジエチルエステル、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルベンゼン、2,2-チオ-ジエチレンビス[3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、トリス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルイソシアヌレート、N,N’-ヘキサメチレンビス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシ-ヒドロシンナマイド等が挙げられる。これらの中では、n-オクタデシル-3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、1,6-ヘキサンジオール-ビス[3-3,5-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、ペンタエリスリトールテトラキス[3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、3,9-ビス[1,1-ジメチル-2-{β-3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニルプロピオニルオキシ}エチル]-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、N,N’-ヘキサメチレンビス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシ-ヒドロシンナマイドが好ましい。ヒンダードアミン系安定剤としては、例えば、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン骨格を有する周知のヒンダ-ドアミン化合物が挙げられる。ヒンダードアミン系化合物の具体例としては、4-アセトキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-ステアロイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-アクリロイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-フェニルアセトキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-ベンゾイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-メトキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-ステアリルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-シクロヘキシルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-ベンジルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-フェノキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-エチルカルバモイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-シクロヘキシルカルバモイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-フェニルカルバモイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルカーボネイト、ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルオキサレート、ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルマロネート、ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルアジペート、ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルテレフタレート、1,2-ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルオキシエタン、α,α’-ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルオキシ-p-キシレン、ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルトリレン-2,4-ジカルバメート、ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルヘキサメチレン-1,6-ジカルバメート、トリス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル-ベンゼン-1,3,5-トリカルボキシレート、トリス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル-ベンゼン-1,3,4-トリカルボキシレート、1-[2-{3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオニルオキシ}ブチル]-4-[3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオニルオキシ]2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジノールとβ,β,β’,β’,-テトラメチル-3,9-[2,4,8,10-テトラオキサスピロ5,5ウンデカン]ジエタノールとの縮合物、コハク酸ジメチル-1-2-ヒドロキシエチル-4-ヒドロキシ-2,2,6,6,-テトラメチルピペリジンの重縮合物、1,3-ベンゼンジカルボキサミド-N,N’-ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル等が挙げられる。ヒンダードアミン系安定剤の商品としては、ADEKA社ADEKACORPORATION製の商品アデカスタブADKSTABLA-52、LA-57、LA-62、LA-67、LA-63P、LA-68LD、LA-77、LA-82、LA-87、チバスペシャルティケミカルズ社CibaSpecialtyChemicalsInc.製の商品チヌビンTINUVIN622、944、119、770、144、住友化学社SumitomoChemicalCompany製の商品スミソーブSUMISORB577、サイアミド社AmericanCyanamidCompany製の商品サイアソープCYASORBUV-3346、3529、3853、クラリアントジャパン社ClariantJapan製の商品ナイロスタブNylostabS-EED等が挙げられる。アミン系酸化防止剤とは、上記のヒンダードアミン系安定剤以外のアミン系化合物をいい、例えば、チバスペシャルティケミカルズ社から各商品名で市販されている、N-フェニルベンゼンアミンと2,4,4-トリメチルペンテンとの反応生成物イルガノックスIRGANOX5057、大内新興化学工業株OuchiShinkoChemicalInd.から各商品名で市販されている、オクチル化ジフェニルアミンノクラックNOCRACAD-F、N,N’-ジフェニル-p-フェニレンジアミンノクラックDP、N-フェニル-N’-イソプロピル-p-フェニレンジアミンノクラック810-NA、N-フェニル-N’-1,3-ジメチルブチル-p-フェニレンジアミンノクラック6C、N,N’-ジ-2-ナフチル-p-フェニレンジアミンノクラックWhite、2,2,4-トリメチル-1,2-ジヒドロキノリン重合体ノクラック224、6-エトキシ-1,2-ジヒドロ-2,2,4-トリメチルキノリンノクラックAWなどが利用できる。シュウ酸アニリド系安定剤としては、好ましくは、4,4’-ジオクチルオキシオキサニリド、2,2’-ジエトキシオキサニリド、2,2’-ジオクチルオキシ-5,5’-ジ-第三ブトキサニリド、2,2’-ジドデシルオキシ-5,5’-ジ-第三ブトキサニリド、2-エトキシ-2’-エチルオキサニリド、N,N’-ビス3-ジメチルアミノプロピルオキサニリド、2-エトキシ-5-第三ブチル-2’-エトキサニリド及びその2-エトキシ-2’-エチル-5,4’-ジ-第三ブトキサニリドとの混合物、o-及びp-メトキシ-二置換オキサニリドの混合物、o-及びp-エトキシ-二置換オキサニリドの混合物などが挙げられる。有機硫黄系安定剤としては、例えば、ジドデシルチオジプロピオネート、ジテトラデシルチオジプロピオネート、ジオクタデシルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス3-ドデシルチオプロピオネート、チオビスN-フェニル-β-ナフチルアミン等の有機チオ酸系化合物、2-メルカプトベンゾチアゾール、2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプトメチルベンゾイミダゾール及び2-メルカプトベンゾイミダゾールの金属塩等のメルカプトベンゾイミダゾール系化合物、ジエチルジチオカルバミン酸の金属塩、及びジブチルジチオカルバミン酸の金属塩等のジチオカルバミン酸系化合物、並びに1,3-ビスジメチルアミノプロピル-2-チオ尿素、及びトリブチルチオ尿素等のチオウレア系化合物、テトラメチルチウラムモノサルファイド、テトラメチルチウラムジサルファイド、ニッケルジブチルジチオカルバメート、ニッケルイソプロピルキサンテート、トリラウリルトリチオホスファイト等が挙げられる。これらの中でも、メルカプトベンゾイミダゾール系化合物、ジチオカルバミン酸系化合物、チオウレア系化合物、及び有機チオ酸系化合物が好ましく、メルカプトベンゾイミダゾール系化合物、及び有機チオ酸系化合物がさらに好ましい。特に、チオエーテル構造を有するチオエーテル系化合物は、酸化された物質から酸素を受け取って還元するため、好適に使用することができる。具体的には、2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプトメチルベンゾイミダゾール、ジテトラデシルチオジプロピオネート、ジオクタデシルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス3-ドデシルチオプロピオネートがより好ましく、ジテトラデシルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス3-ドデシルチオプロピオネート、2-メルカプトメチルベンゾイミダゾールがさらに好ましく、ペンタエリスリトールテトラキス3-ドデシルチオプロピオネートが特に好ましい。有機硫黄系化合物の分子量は、通常200以上、好ましくは500以上であり、その上限は通常3,000である。芳香族第2級アミン系安定剤としては、ジフェニルアミン骨格を有する化合物、フェニルナフチルアミン骨格を有する化合物及びジナフチルアミン骨格を有する化合物が好ましく、ジフェニルアミン骨格を有する化合物、およびフェニルナフチルアミン骨格を有する化合物がさらに好ましい。具体的には、p,p’-ジアルキルジフェニルアミンアルキル基の炭素数は8~14、オクチル化ジフェニルアミン、4,4’-ビスα,α-ジメチルベンジルジフェニルアミン、p-p-トルエンスルホニルアミドジフェニルアミン、N,N’-ジフェニル-p-フェニレンジアミン、N-フェニル-N’-イソプロピル-p-フェニレンジアミン、N-フェニル-N’-1,3-ジメチルブチル-p-フェニレンジアミン及びN-フェニル-N’-3-メタクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロピル-p-フェニレンジアミン等のジフェニルアミン骨格を有する化合物、N-フェニル-1-ナフチルアミン及びN,N’-ジ-2-ナフチル-p-フェニレンジアミン等のフェニルナフチルアミン骨格を有する化合物、及び2,2’-ジナフチルアミン、1,2’-ジナフチルアミン、及び1,1’-ジナフチルアミン等のジナフチルアミン骨格を有する化合物が挙げられる。これらの中でも4,4’-ビスα,α-ジメチルベンジルジフェニルアミン、N,N’-ジ-2-ナフチル-p-フェニレンジアミン及びN,N’-ジフェニル-p-フェニレンジアミンがより好ましく、N,N’-ジ-2-ナフチル-p-フェニレンジアミン及び4,4’-ビスα,α-ジメチルベンジルジフェニルアミンが特に好ましい。上記の有機硫黄系安定剤または芳香族第2級アミン系安定剤を配合する場合は、これらを併用することが好ましい。これらを併用することによって、それぞれ単独で使用した場合よりも、ポリアミド樹脂組成物の耐熱老化性が良好となる傾向にある。より具体的な有機硫黄系安定剤及び芳香族第2級アミン系安定剤の好適な組み合わせとしては、有機硫黄系安定剤として、ジテトラデシルチオジプロピオネート、2-メルカプトメチルベンゾイミダゾール及びペンタエリスリトールテトラキス3-ドデシルチオプロピオネートから選ばれる少なくとも1種と、芳香族第2級アミン系安定剤が、4,4’-ビスα,α-ジメチルベンジルジフェニルアミン及びN,N’-ジ-2-ナフチル-p-フェニレンジアミンから選ばれる少なくとも1種との組み合わせが挙げられる。さらに、有機硫黄系安定剤が、ペンタエリスリトールテトラキス3-ドデシルチオプロピオネート、芳香族第2級アミン系安定剤が、N,N’-ジ-2-ナフチル-p-フェニレンジアミンの組み合わせがより好ましい。また、上記有機硫黄系安定剤と芳香族第2級アミン系安定剤とを併用する場合は、ポリアミド樹脂組成物中の含有量比質量比で、芳香族第2級アミン系安定剤/有機硫黄系安定剤=0.05~15であることが好ましく、0.1~5であることがより好ましく、0.2~2がさらに好ましい。このような含有量比とすることにより、バリア性を維持しつつ、耐熱老化性を効率的に向上させることができる。無機系安定剤としては、銅化合物及びハロゲン化物が好ましい。銅化合物は、種々の無機酸または有機酸の銅塩であって、後述のハロゲン化物を除くものである。銅としては、第1銅、第2銅の何れでもよく、銅塩の具体例としては、塩化銅、臭化銅、ヨウ化銅、リン酸銅、ステアリン酸銅の他、ハイドロタルサイト、スチヒタイト、パイロライト等の天然鉱物が挙げられる。また、無機系安定剤として使用されるハロゲン化物としては、例えば、アルカリ金属またはアルカリ土類金属のハロゲン化物;ハロゲン化アンモニウム及び有機化合物の第4級アンモニウムのハロゲン化物;ハロゲン化アルキル、ハロゲン化アリル等の有機ハロゲン化物が挙げられ、その具体例としては、ヨウ化アンモニウム、ステアリルトリエチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリエチルアンモニウムアイオダイド等が挙げられる。これらの中では、塩化カリウム、塩化ナトリウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウム、ヨウ化ナトリウム等のハロゲン化アルカリ金属塩が好適である。銅化合物とハロゲン化物との併用、特に、銅化合物とハロゲン化アルカリ金属塩との併用は、耐熱変色性、耐候性耐光性の面で優れた効果を発揮するので好ましい。例えば、銅化合物を単独で使用する場合は、成形品が銅により赤褐色に着色することがあり、この着色は用途によっては好ましくない。この場合、銅化合物とハロゲン化物と併用することにより赤褐色への変色を防止することが出来る。本発明においては、上記の安定剤のうち、加熱加圧時の加工安定性、耐熱老化性、フィルム外観、着色防止の点から、特には、アミン系酸化防止剤、無機系、有機硫黄系、芳香族第2級アミン系の安定剤が特に好ましい。前記の安定剤の含有量は、ポリアミド樹脂A100質量部に対し、通常0.01~1質量部、好ましくは0.01~0.8質量部である。含有量を0.01質量部以上とすることにより、熱変色改善、耐候性/耐光性改善効果を十分に発揮することが出来、配合量を1質量部以下とすることにより、機械的物性低下を抑制することが出来る。[7.3耐加水分解性改良剤-カルボジイミド化合物]ポリアミド樹脂Aには、耐加水分解性改良剤としてのカルボジイミド化合物を配合することが好ましい。カルボジイミド化合物としては、種々の方法で製造した芳香族、脂肪族又は脂環式のポリカルボジイミド化合物が好ましく挙げられる。これらの中で、押出し時等における溶融混練性の面から、脂肪族又は脂環式ポリカルボジイミド化合物が好ましく、脂環式ポリカルボジイミド化合物がより好ましく用いられる。これらのカルボジイミド化合物は、有機ポリイソシアネートを脱炭酸縮合反応することで製造することができる。例えば、カルボジイミド化触媒の存在下、各種有機ポリイソシアネートを約70°C以上の温度で不活性溶媒中、もしくは溶媒を使用することなく、脱炭酸縮合反応させることによって合成する方法等を挙げることができる。イソシアネート基含有率は好ましくは0.1~5、より好ましくは1~3である。上記のような範囲とすることにより、ポリアミド樹脂Aとの反応が容易となり、耐加水分解性が良好となる傾向にある。カルボジイミド化合物の合成原料である有機ポリイソシアネートとしては、例えば芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート等の各種有機ジイソシアネートやこれらの混合物を使用することができる。有機ジイソシアネートとしては、具体的には、1,5-ナフタレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、1,3-フェニレンジイソシアネート、1,4-フェニレンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン-1,4-ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン-4,4-ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、2,6-ジイソプロピルフェニルイソシアネート、1,3,5-トリイソプロピルベンゼン-2,4-ジイソシアネート、メチレンビス4,1-シクロへキシレン=ジイソシアネート等を例示することができ、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、ジシクロヘキシルメタン-4,4-ジイソシアネート、メチレンビス4,1-シクロへキシレン=ジイソシアネートが好ましい。カルボジイミド化合物の末端を封止してその重合度を制御するためにモノイソシアネート等の末端封止剤を使用することも好ましい。モノイソシアネートとしては、例えば、フェニルイソシアネート、トリルイソシアネート、ジメチルフェニルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナフチルイソシアネート等が挙げられ、2種以上を併用してもよい。なお、末端封止剤としては、上記のモノイソシアネートに限定されることはなく、イソシアネートと反応し得る活性水素化合物であればよい。このような活性水素化合物としては、脂肪族、芳香族、脂環式の化合物の中で、メタノール、エタノール、フェノール、シクロヘキサノール、N-メチルエタノールアミン、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリコールモノメチルエーテル等の-OH基を持つ化合物、ジエチルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の2級アミン、ブチルアミン、シクロヘキシルアミン等の1級アミン、コハク酸、安息香酸、シクロヘキサンカルボン酸等のカルボン酸、エチルメルカプタン、アリルメルカプタン、チオフェノール等のチオール類やエポキシ基を有する化合物等を例示することができ、2種以上を併用してもよい。カルボジイミド化触媒としては、例えば、1-フェニル-2-ホスホレン-1-オキシド、3-メチル-1-フェニル-2-ホスホレン-1-オキシド、1-エチル-2-ホスホレン-1-オキシド、3-メチル-2-ホスホレン-1-オキシド及びこれらの3-ホスホレン異性体等のホスホレンオキシド等、チタン酸テトラブチル等の金属触媒等を使用することができ、これらのなかでは、反応性の面から3-メチル-1-フェニル-2-ホスホレン-1-オキシドが好適である。カルボジイミド化触媒は、2種以上併用してもよい。カルボジイミド化合物の含有量は、ポリアミド樹脂A100質量部に対し、好ましくは0.1~2質量部であり、より好ましくは、0.2~1.5質量部、さらに好ましくは、0.3~1.5質量部である。0.1質量部未満では樹脂組成物の耐加水分解性が十分ではなく、押出等の溶融混練時の吐出ムラが発生しやすく、溶融混練が不十分となりやすい。一方、2質量部を超えると、溶融混練時の樹脂組成物の粘度が著しく増加し、溶融混練性、成形加工性が悪くなりやすい。以下、実施例及び比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。[ポリアミド樹脂Aの各種物性の測定法]なお、実施例および比較例に使用したポリアミド樹脂の融点、ガラス転移点、溶融粘度、数平均分子量Mn、分子量分布Mw/Mn、分子量1,000以下の成分含有量、環状化合物含有量、末端アミノ基濃度[NH2]、末端カルボキシル基濃度[COOH]、末端カルボキシル基濃度に対する末端アミノ基濃度の比[NH2]/[COOH]、反応モル比r、吸水率、吸水時の曲げ弾性率保持率は以下のようにして測定した。結果を後記表に示す。ポリアミド樹脂Aの融点、ガラス転移点示差走査熱量測定DSC法により、島津製作所社SHIMADZUCORPORATION製DSC-60を用い、30°Cから予想される融点以上の温度まで10°C/分の速度で昇温し、ポリアミド樹脂を溶融させた。この時の吸熱ピークのピークトップの温度から融点を求めた。溶融後サンプルをドライアイスで冷却し、次いで、10°C/分の速度で融点以上の温度まで昇温し、ガラス転移点を求めた。溶融粘度株東洋精機ToyoseikiSeisaku-sho,Ltd.製のキャピログラフCapillographD-1を使用し、ダイ:1mmφ×10mm長さ、見かけのせん断速度122sec-1、測定温度を融点30°C、ポリアミド樹脂の水分率0.06質量以下の条件で測定した。なお、ポリアミド樹脂Aが融点を2つ以上有する場合は、高温側の吸熱ピークのピークトップの温度を融点とし、測定を行った。数平均分子量Mn下記記載の中和適定により求められたポリアミド樹脂の末端アミノ基濃度[NH2]μ当量/gと末端カルボキシル基濃度[COOH]μ当量/gの値から、次式で算出した。数平均分子量=2,000,000/[COOH][NH2]分子量分布Mw/Mn東ソー社TOSOHCORPORATION製HLC-8320GPC、カラムとして、東ソー社製TSKgelSuperHM-H2本を使用し、溶離液トリフルオロ酢酸ナトリウム濃度10mmol/lのヘキサフルオロイソプロパノールHFIP、樹脂濃度0.02質量、カラム温度40°C、流速0.3ml/分、屈折率検出器RIの条件で測定し、標準ポリメチルメタクリレートPMMA換算の値として求めた。また、検量線は6水準のPMMAをHFIPに溶解させて測定した。分子量1,000以下の成分含有量分子量が1,000以下の成分の含有量は、上記GPC測定に使用した東ソー社製HLC-8320GPCに付属の解析ソフトを用いて、測定カーブより計算して求めた。環状化合物含有量下記記載の方法で得られたポリアミド樹脂Aのペレットを超遠心粉砕機にて粉砕し、φ0.25mmのふるいにかけ、φ0.25mm以下の粉末試料10gを円筒ろ紙に測りとった。その後メタノール120mlにて9時間ソックスレー抽出を行った。得られた抽出液をエバポレータにて乾固しないように注意しながら10mlに濃縮した。なお、その際析出するオリゴマーを適宜PTFEフィルターに通液して取り除いた。得られた抽出液をメタノールにて50倍希釈した液を測定に供し、日立ハイテクノロジー社HitachiHigh-TechnologiesCorporation製高速液体クロマトグラフHPLCによる定量分析を実施して環状化合物含有量を求めた。HPLC装置の詳細は以下のとおり。LC:HITACHILCsystemDetector:HITACHIL-7400UV:220nmColumn:GLSciencesInertsilODS-3φ4.6×150mm、df=5μmOventemp.:40°CInjectionVolume:20μlCarrier:SolventA;20mMH3PO4,SolventB;CH3CNGradient:0分90A10B23分90A10B25分0A100B40分0A100BFlowrate:1.0ml/分吸水率下記記載の方法で得られたポリアミド樹脂Aを150°Cで5時間真空乾燥した後、ファナック社FANUCLtd製射出成形機100Tにて、試験片ISO試験片4mm厚みを作製した。得られた試験片を、23°Cの条件下で蒸留水に1週間浸漬し、取り出した後、表面の水分をふき取り、吸水率をカールフィッシャー法KarlFischerMethodにより測定した。測定には平沼産業HiranumaSangyoCo.製微量水分測定装置AQ-2000を用いた。測定温度は、ポリアミド樹脂の融点-5°Cとし、測定時間は30分とした。なお、ポリアミド樹脂Aが融点を2つ以上有する場合は、高温側の吸熱ピークのピークトップの温度を融点とし、測定を行った。末端アミノ基濃度[NH2]下記記載の方法で得られたポリアミド樹脂A0.5gを30mlのフェノール/メタノール4:1混合溶液に20~30°Cで攪拌溶解し、0.01Nの塩酸で滴定して測定した。末端カルボキシル基濃度[COOH]下記記載の方法で得られたポリアミド樹脂A0.1gを30mlのベンジルアルコールに200°Cで溶解し、160°C~165°Cの範囲でフェノールレッド溶液を0.1ml加えた。その溶液を0.132gのKOHをベンジルアルコール200mlに溶解させた滴定液KOH濃度として0.01mol/lで滴定して測定した。末端カルボキシル基濃度に対する末端アミノ基濃度の比[NH2]/[COOH]上記記載の方法で求められた末端アミノ基濃度及び末端カルボキシル基濃度から、算出した。反応モル比r前記した次式により求めた。r=1-cN-bC-N/1-cCaC-N式中、a:M1/2b:M2/2c:18.015水の分子量g/molM1:ジアミンの分子量g/molM2:ジカルボン酸の分子量g/molN:末端アミノ基濃度当量/gC:末端カルボキシル基濃度当量/g吸水時の曲げ弾性率保持率吸水時の曲げ弾性率保持率は、ポリアミド樹脂が0.1質量の吸水した時の弾性率に対する、0.5質量の吸水時の曲げ弾性率の比率として定義され、以下のようにして測定した。下記記載の方法で得られたポリアミド樹脂を用い、ファナック社FANUCLtd製射出成形機100Tにて、試験片ISO試験片4mm厚みを作製した。なお、成形前にポリアミド樹脂に対しては、150°Cで5時間の真空乾燥を実施した。得られた試験片に、150°Cで1時間熱処理を行い、23°C、50RHの条件で保存し、0.1質量の水分率となった際、JISK7171に準じて曲げ弾性率を求めた。なお、装置は東洋精機株ToyoseikiSeisaku-sho製ストログラフを使用し、測定温度を23°C、測定湿度を50RHとして測定した。また、同上の方法で射出成形して得られた試験片に、吸水処理を実施した後、0.5質量時点で、同上の方法で曲げ弾性率を求め、これらの比率から弾性率保持率を求めた。[ポリアミド樹脂]ポリアミド樹脂Aとして、以下の製造例1~7で得られたポリアミド樹脂、および以下の市販のメタキシリレンアジパミド樹脂MXD6を使用した。また、比較のために、下記の市販のポリアミド6も使用した。メタキシリレンアジパミド樹脂三菱瓦斯化学株MITSUBISHIGASCHEMICALCompany製、商品名MXナイロングレードS6007。以下、MXD6という。<製造例1>ポリアミドMXD10の合成反応缶内でセバシン酸伊藤製油ItohOilChemicalsCo.製、製品名セバシン酸TAを170°Cにて加熱し溶融した後、内容物を攪拌しながら、加圧0.4Mpa下でメタキシリレンジアミン三菱瓦斯化学株製をセバシン酸とのモル比が約1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を210°Cまで上昇させた。滴下終了後、0.078MPaまで減圧し30分間反応を継続し、分子量1,000以下の成分量を調整した。反応終了後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化しポリアミドMXD10を得た。以下、MXD10という。<製造例2>ポリアミドMPXD10の合成セバシン酸を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン三菱瓦斯化学株製とメタキシリレンジアミン三菱瓦斯化学株製のモル比が3:7の混合ジアミンを、加圧0.35Mpa下でジアミンとアジピン酸とのモル比が約1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を235°Cまで上昇させた。滴下終了後、60分間反応継続し、分子量1,000以下の成分量を調整した。反応終了後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミドMPXD10を得た。以下、MPXD10という。<製造例3>ポリアミドPXD10の合成撹拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下装置及び窒素導入管、ストランドダイを備えた内容積50リットルの反応容器に、精秤したセバシン酸伊藤製油株製、製品名セバシン酸TA8950g44.25mol、次亜リン酸カルシウム12.54g0.074mol、酢酸ナトリウム6.45g0.079molを秤量して仕込んだ。反応容器内を十分に窒素置換した後、窒素で0.4MPaに加圧し、撹拌しながら20°Cから190°Cに昇温して55分間でセバシン酸を均一に溶融した。次いでパラキシリレンジアミン三菱瓦斯化学株製5960g43.76molを撹拌下で110分を要して滴下した。この間、反応容器内温は293°Cまで連続的に上昇させた。滴下工程では圧力を0.42MPaに制御し、生成水は分縮器及び冷却器を通して系外に除いた。分縮器の温度は145~147°Cの範囲に制御した。パラキシリレンジアミン滴下終了後、反応容器内圧力0.42MPaにて20分間重縮合反応を継続した。この間、反応容器内温は296°Cまで上昇させた。その後、30分間で反応容器内圧力を0.42MPaから0.12MPaまで減圧した。この間に内温は298°Cまで昇温した。その後0.002MPa/分の速度で減圧し、20分間で0.08MPaまで減圧し、分子量1,000以下の成分量を調整した。減圧完了時の反応容器内の温度は301°Cであった。その後、系内を窒素で加圧し、反応容器内温度301°C、樹脂温度301°Cで、ストランドダイからポリマーをストランド状に取出して20°Cの冷却水にて冷却し、これをペレット化し、約13kgのポリアミド樹脂を得た。なお、冷却水中での冷却時間は5秒、ストランドの引き取り速度は100m/分とした。以下、PXD10という。<製造例4>ポリアミドMPXD6の合成アジピン酸を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン三菱瓦斯化学株製とメタキシリレンジアミン三菱瓦斯化学株製のモル比が3:7の混合ジアミンを、加圧0.35Mpa下でジアミンとアジピン酸ローディア社Rhodia製とのモル比が約1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を270°Cまで上昇させた。滴下終了後、滴下終了後、0.06MPaまで減圧し10分間反応を続け分子量1,000以下の成分量を調整した。その後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミドMPXD6を得た。以下、MPXD6という。<製造例5>ポリアミドMXD6Iの合成アジピン酸ローディア社製とイソフタル酸エイジイインタナショナルケミカル社A.G.InternationalChemicalCo.製のモル比が9:1の混合ジカルボン酸を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、メタキシリレンジアミン三菱瓦斯化学株製を、ジアミンとジカルボン酸とのモル比が約1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を242°Cまで上昇させた。滴下終了後、0.08MPaまで減圧し20分間反応を継続し、分子量1,000以下の成分量を調整した。その後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化した。得られたペレットをタンブラーに仕込み、減圧下で固相重合し、分子量を増加させ、分子量1,000以下の成分量を調整したポリアミドMXD6Iを得た。以下、MXD6Iという。<製造例6>ポリアミドMXD6’の合成前記MXナイロンS6007を、真空タンブラー中で固相重合し、分子量を34,483に増加させたポリアミド樹脂MXD6’のペレットを得た。以下、MXD6’という。<製造例7>ポリアミドPXD10’の合成温度調整されたオイルが流通する分縮器、全縮器、撹拌機、窒素ガス導入管およびジアミンの滴下口を備えたオイルジャケット付き50リットルのステンレス製の反応槽に、セバシン酸伊藤製油株製、製品名セバシン酸TA8950g44.25mol、次亜リン酸カルシウム12.54g0.074mol、酢酸ナトリウム6.45g0.079mol、パラキシリレンジアミン三菱瓦斯化学株製5912g43.76mol、蒸留水19kgを入れ、十分窒素置換した。装置を密閉した状態で内容物を攪拌しながら200°Cまで1.5時間かけて昇温しつつ、セバシン酸とパラキシリレンジアミンからなる塩を製造した。その後さらに昇温し、反応容器内圧力が1.9MPaに到達したら圧力を保持しつつ、1.5時間かけて仕込水および反応生成水を装置外に留去し、その間に反応温度を250°Cまで昇温した。引き続き水を留去しつつ、反応圧力を常圧まで1時間で降下させて、その間に反応温度を302°Cまで昇温した。その後、樹脂温度302°Cで、ストランドダイからポリマーをストランド状に取り出して20°Cの冷却水にて冷却し、これをペレット化し、数平均分子量5,362のポリアミド樹脂PXD10’のペレットを得た。以下、PXD10’という。実施例1真空乾燥機により乾燥したMXD10を30mmφのスクリューを有する単軸押出機にて溶融押出しし、500mm幅のTダイを介して押出成形し、表面に凹凸状シボを設けたステンレス製の対ロールにより、ロール温度70°C、ロール圧0.4MPaで加圧し、フィルム表面にシボを有するフィルムを成形した。フィルム端部をスリットし、厚み20μm、450mm幅のキャストフィルムを得た。得られたフィルムの表面粗さ、結晶化熱量、水分率の測定は、以下の方法で行った。[ポリアミド樹脂Aフィルム各種物性の測定法]水分率上記記載の方法で得られたポリアミド樹脂Aのフィルムの水分率は、カールフィッシャー法により測定した。測定には平沼産業製微量水分測定装置AQ-2000を用いた。測定温度は、ポリアミド樹脂の融点-5°Cとし、測定時間は30分とした。なお、ポリアミド樹脂Aが融点を2つ以上有する場合は、高温側の吸熱ピークのピークトップの温度を融点とし、測定を行った。結果を表1に示す。結晶化熱量示差走査熱量測定DSC法により、島津製作所社製DSC-60を用い、30°Cから予想される融点以上の温度まで10°C/分の速度で昇温し、ポリアミド樹脂を溶融させた。この時の発熱ピークから結晶化熱量を求めた。表面粗さRa前記した方法に従って測定した。次いで、一方向に引き揃えた東レ株TorayIndustries製ポリアクリロニトリル系炭素繊維トレカTORAYCAT300-3000、3000フィラメント、198tex、引張弾性率:230GPa、平均繊維径7μmを一方向に引きそろえたシート状物と上記MXD10フィルムを、複数のロールを用いて220°Cに加熱しながら1MPaで加圧し、連続的に貼り合わせた後、40°Cのロールで冷却し、ロール状に巻き取り、複合材を得た。なお、加熱圧縮するに用いたロールは、ロール表面をフッ素樹脂でコーティングしたものを用いた。得られた複合材中のポリアミド樹脂Aの結晶化熱量、ポリアミド樹脂A/繊維材料Bの断面における面積比率及び断面における空隙面積率の測定は、以下の方法で行った。結果を表1に示す。[複合材の各種物性の測定法]複合体中のポリアミド樹脂Aの結晶化熱量示差走査熱量測定DSC法により、島津製作所社製DSC-60を用い、30°Cから予想される融点以上の温度まで10°C/分の速度で昇温し、ポリアミド樹脂を溶融させた。この時の発熱ピークから結晶化熱量を求めた。ポリアミド樹脂A/繊維材料Bの断面における面積比率及び断面空隙面積率デジタルマイクロスコープキーエンス社KEYENCE製、VHX-1000で、複合材の断面を観察することにより求めた。次いで、得られた20cm×20cmに切断した複合材10枚を、90°角度を変えながら重ね合わせて重畳物とし、さらに前記MXD10単層フィルムを重畳物最表面に重ねて、熱プレス機で220°Cに加熱し、表面がフッ素樹脂でコーティングされた金型で圧力1MPaにて熱プレス成形を行い、冷却して両表面がMXD10の板状の成形品を得た。得られた成形品に、加熱オーブンにて、130°C×1時間の熱処理を施した。得られた成形品中の繊維材料Bの平均繊維長、結晶化熱量、ポリアミド樹脂A/繊維材料Bの断面における面積比率及び断面空隙面積率、引張弾性率、熱水処理後の引張弾性率、そり量の測定は、以下の方法で行った。[成形品の各種物性の測定法]成形品中の繊維材料Bの平均繊維長上記記載の方法で得られた成形品をヘキサフルオロイソプロパノールHFIPに溶解させ、残った繊維の長さを計測し、個数平均の平均繊維長を算出した。成形品のポリアミド樹脂Aの結晶化熱量前記複合体における測定方法と同様の手法で行った。ポリアミド樹脂A/繊維材料Bの断面における面積比率及び断面空隙面積率前記複合体における測定方法と同様の手法で行った。引張弾性率上記記載の方法で得られた成形品を1cm×10cmの形状とし、JISK7113に準じて引張弾性率を測定した。そり量上記記載の方法で得られた成形品20cm×20cmを23°C90RHの条件で1週間保存し、中心より10cmの点でのそり量を測定した。なお、そり量とは、試料片の最大高さより試料片の厚みを引いたものである。そり量が少ないほど寸法安定性が良好であることを意味する。熱水処理後の引張弾性率上記記載の方法で得られた成形品を1cm×10cmの形状とし、100°Cの沸水中で1時間浸漬後、JISK7113に準じて引張弾性率を測定した。実施例2真空乾燥機を用いて150°C、7時間乾燥させたポリアミドMPXD10を30mmφのスクリューを有する単軸押出機にて溶融押出しし、60穴のダイからストランド状に押出し、ロールにて巻き取りながら延伸し、マルチフィラメントを得た。得られたポリアミド樹脂A繊維のトータル繊度、単糸繊度、引張強度の測定は、以下の方法で行った。結果を表1に示す。[ポリアミド樹脂A繊維の各種物性の測定法]トータル繊度任意の長さのマルチフィラメントの重量を測定し、1,000m当りの重量に換算して求めた。単糸繊度トータル繊度をマルチフィラメントの繊維数で除して求めた。引張強度マルチフィラメントを23°C、50RHの条件下で、引張試験機を用いて引張試験を実施し、最大応力を繊度で除し、単位繊度あたりの強度として求めた。水分率前記ポリアミド樹脂Aのフィルムにおける測定方法と同様の手法で行った。次いで、得られたマルチフィラメントを開繊しつつ、ポリアクリロニトリル系炭素繊維三菱レイヨン株MITSUBISHIRAYONCo.製、TR50S-15Kを開繊しながら、250°Cに加熱しながら、0.7MPaで加圧し、連続的に上記MPXD10繊維と貼り合わせ、厚み20μm×30cm×30cmの複合材を得た。得られた複合材中のポリアミド樹脂Aの結晶化熱量、ポリアミド樹脂A/繊維材料Bの断面における面積比率及び断面における空隙面積率の測定を、前記実施例1に記載の方法で行った。結果を表1に示す。得られた上記複合材を20cm×20cmに切断し、角度を90°ずつ変えながらそれを10枚重ねあわせ重畳物とし、熱プレス機で230°Cに加熱し、表面がフッ素樹脂でコーティングされた金型で圧力1MPaにて熱プレス成形を行い冷却して成形品を得た。得られた成形品は140°Cにて1時間熱処理を行った。評価結果を表1に示す。実施例3真空乾燥機を用いて150°C、7時間乾燥させたポリアミドPXD10を、30mmφのスクリューを有する単軸押出機にて溶融押出しし、また、高圧法低密度ポリエチレン日本ポリエチレン株JapanPolyethyleneCorp.製、商品名ノバテックNOVATECLF240を、30mmφのスクリューを有する単軸押出機にて溶融押出しし、500mm幅のTダイを介して共押出成形し、450mm幅のポリエチレン層30μm厚/PXD10層25μm厚の2層キャストフィルムを得た。得られた2層フィルムを400mm幅にスリットし、ポリエチレン層とPXD10層の界面を剥離しながら、それぞれロール状に巻き取り、長さ500mm、厚み25μm、幅400mmのロール状PXD6フィルムを得た。得られたフィルムの表面粗さ、結晶化熱量、水分率の測定は、以下の方法で行った。得られたフィルムと炭素繊維織物三菱レイヨン株製、パイロフィルクロスPYROFILCrossTR3110を積層し、300°Cに加熱したロールで、0.5MPaの圧力で連続的に張り合わせた後、70°Cのロールで冷却して厚み30μmの複合材を得た。得られた複合材の評価結果を表1に示す。得られた上記複合材を20cm×20cmに切断し、角度を90°ずつ変えながら8枚重ね合わせて重畳物とし、さらに前記PXD10単層フィルムを重畳物最表面に重ねて、熱プレス機で220°Cに加熱し、複数のロールで310°Cに加熱し圧力1.5MPaにて熱プレス成形を行い、その後110°Cの複数のロールで熱処理し、成形品を得た。評価結果を表1に示す。実施例4~8ポリアミド樹脂として、以下の表1、2に記載のものを選び、フィルムの厚み、表面粗さRa、結晶化熱量、水分率を表1に記載のように変更した。複合材の製造条件を表に記載のように変更し、実施例1と同様にして複合材を製造した。なお、複合材製造時の重畳物最表面に用いる単層フィルムには、表に記載のポリアミド樹脂を用いた。得られた複合材中のポリアミド樹脂Aの結晶化熱量、ポリアミド樹脂A/繊維材料Bの断面における面積比率及び断面における空隙面積率の測定を、前記実施例1に記載の方法で行った。結果を表1、2に示す。得られた上記複合材を用い、成形品の製造条件を表1に記載のように変更し、実施例1と同様にして、成形品を作成した。得られた成形品中の繊維材料Bの平均繊維長、結晶化熱量、ポリアミド樹脂A/繊維材料Bの断面における面積比率及び断面空隙面積率、引張弾性率、そり量、熱水処理後の曲げ弾性率の測定を、実施例1に記載の方法で行った。評価結果を以下の表1、2に示す。実施例9MXD6を30mmφのスクリューを有する単軸押出機にて溶融押出し、500mm幅のTダイを介して押出成形し、表面に凹凸状シボを設けたステンレス製の対ロールにより、ロール温度70°C、ロール圧0.4MPaで加圧し、フィルム表面にシボを有するフィルムを成形した。フィルム端部をスリットし、厚み20μm、450mm幅のキャストフィルムを得た。得られたフィルムを150°Cにて1時間熱処理を行った。フィルムの結晶化熱量は0J/gであった。得られたフィルムと三菱樹脂株MitsubishiPlastics,Inc製ピッチ系炭素繊維ダイアリードDIALEADK63712、引張弾性率640GPa、繊度2,000tex、フィラメント数12,000を一方向に引きそろえたシート状物を積層し、270°Cに加熱したロールで、3.0MPaの圧力で連続的に張り合わせた後、70°Cのロールで冷却して厚み30μmの複合材を得た。得られた上記複合材を20cm×20cmに切断し、角度を90°ずつ変えながら、10枚重ね合わせて重畳物とし、さらに前記MXD10単層フィルムを重畳物最表面に重ねて、ロールで260°Cに加熱し、圧力2.0MPaにて熱プレス成形を行い、その後150°Cのロールで熱処理し、成形品を得た。得られた成形品の評価結果を以下の表2に示す。実施例10三菱樹脂株製ピッチ系炭素繊維の短繊維ダイアリードK223QG、平均繊維長6mm、平均繊維径11μmと真空乾燥機により乾燥したポリアミドPXD10を、質量比25:75の割合で、東芝機械社TOSHIBAMACHINECo.製二軸押出機TEM-37BSを用いて、押出温度310°Cで溶融混練し、ペレットを得た。得られたペレットを30mmφのスクリューを有する単軸押出機にて溶融押出しし、500mm幅のTダイを介して押出成形し、表面に凹凸状シボを設けたステンレス製の対ロールにより、ロール温度70°C、ロール圧0.4MPaで加圧し、フィルム表面にシボを有するフィルムを成形した。フィルム端部をスリットし、厚み60μm、450mm幅のキャストフィルムを得た。得られたフィルムと三菱樹脂株製ピッチ系炭素繊維ダイアリードK63712、引張弾性率640GPa、繊度2,000tex、フィラメント数12,000を一方向に引きそろえたシート状物を積層し、300°Cに加熱したロールで、0.5MPaの圧力で連続的に張り合わせた後、70°Cのロールで冷却して厚み30μmの複合材を得た。得られた複合材の評価結果を表2に示す。得られた上記複合材を20cm×20cmに切断し、角度を90°ずつ変えながら10枚重ね合わせて重畳物とし、さらに前記PXD10単層フィルムを重畳物最表面に重ねて、ロールで310°Cに加熱し、圧力1.5MPaにて熱プレス成形を行い、その後120°Cのロールで熱処理し、成形品を得た。得られた成形品の評価結果を以下の表2に示す。実施例11実施例1において、成形品製造の際に、MXD10単層フィルムを重畳物最表面に重ねなかった以外は、実施例1と同様の条件でフィルム、複合材及び成形品を製造した。評価結果を表2に示す。表面外観が実施例1に比べてやや荒れたものであった。比較例1ポリアミド樹脂としてMXD6’を用いて、実施例4と同様の条件でフィルム、複合材及び成形品を製造した。得られたフィルム、複合材及び成形品の評価も、実施例4と同様に行った。評価結果を表2に示す。比較例2ポリアミド樹脂としてPXD10’を用いて、実施例3と同様の条件でフィルム、複合材及び成形品を製造した。得られたフィルム、複合材及び成形品の評価も、実施例3と同様に行った。評価結果を表2に示す。成形加工時に樹脂の流れ出しが大きく成形性が不良であった。比較例3MXD693質量と分子量1,000以下の成分7.00質量をドライブレンドし、実施例4と同様の条件で、複合材及び成形品を製造した。評価結果を表2に示す。成形加工時に樹脂の流れ出しが大きく成形性が不良であった。以上の実施例で示したように、本発明のメタキシリレン系ポリアミド樹脂Aを繊維材料Bに含浸してなる複合材は、優れた弾性率、低そり性を有し、高温高湿度下での物性低下が少なく、優れたものであることがわかった。"