"多孔質体により形成されたウィックを収納する蒸発器と、凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管と、前記蒸発器内の前記液相の作動流体に圧力を印加可能な圧力印加部と、前記圧力印加部を駆動する駆動部とを有することを特徴とするループ型ヒートパイプ。前記液管と前記蒸発器との間に、前記蒸発器から前記液管への液相の作動流体の逆流を防止する逆止弁が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のループ型ヒートパイプ。前記圧力印加部が、前記蒸発器に隣接する補助タンクと、前記補助タンクに取り付けられて伸縮可能なベローズとを有することを特徴とする請求項1又は2に記載のループ型ヒートパイプ。更に、前記駆動部を制御する制御部を有し、前記制御部は、前記蒸発器内の液相の作動流体中に気泡があるか否かを判定し、気泡があると判定したときに前記駆動部を介して前記圧力印加部を駆動し、前記蒸発器内の前記液相の作動流体に圧力を印加することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のループ型ヒートパイプ。電子部品と、ループ型ヒートパイプとを有し、前記ループ型ヒートパイプが、多孔質体により形成されたウィックを収納し、前記電子部品に熱的に接続された蒸発器と、凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管と、前記蒸発器内の前記液相の作動流体に圧力を印加可能な圧力印加部と、前記圧力印加部を駆動する駆動部とを有することを特徴とする電子機器。気泡による熱輸送効率の低下を回避できるループ型ヒートパイプ及びそのループ型ヒートパイプを備えた電子機器を提供することを目的とする。開示の技術の一観点によれは、多孔質体により形成されたウィックを収納する蒸発器と、凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管と、前記蒸発器内の前記液相の作動流体に圧力を印加可能な圧力印加部と、前記圧力印加部を駆動する駆動部とを有するループ型ヒートパイプが提供される。開示の技術の他の一観点によれば、電子部品と、ループ型ヒートパイプとを有し、前記ループ型ヒートパイプが、多孔質体により形成されたウィックを収納し、前記電子部品に熱的に接続された蒸発器と、凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管と、前記蒸発器内の前記液相の作動流体に圧力を印加可能な圧力印加部と、前記圧力印加部を駆動する駆動部とを有する電子機器が提供される。上記の一観点によれば、蒸発器内の液相の作動流体中に気泡が発生しても、その気泡を除去することができる。これにより、気泡に起因するループ型ヒートパイプの熱効率の低下が防止され、熱による電子部品の誤動作や故障を回避できる。以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。図1は、ループ型ヒートパイプの一例を表した模式図である。また、図2aは蒸発器を拡大して表した図であり、図2bは図2aのI-I線による断面図である。更に、図3は、ウィックの孔内に作動流体が浸透した状態を表した模式図である。なお、図3ではウィックの孔を直線的に表しているが、実際のウィックの孔は多数の微細な空隙が3次元方向に連結した構造を有する。図1に例示したループ型ヒートパイプ10は、蒸発器11及び凝縮器12と、それらの蒸発器11及び凝縮器12間を連絡して環状の流路を形成する蒸気管13及び液管14とを有する。また、ループ型ヒートパイプ10内には、作動流体18として水、メタノール又はエタノール等が封入されている。蒸発器11は、外殻部が銅等の熱伝導性が良好な金属により形成され、CPUCentralProcessingUnit等のように稼動にともなって発熱する電子部品15に熱的に接続される。また、蒸発器11内には、多孔質体により形成された円柱状のウィック16が配置されている。ウィック16の中心部には液管13に連絡する空洞が設けられており、外周面には中心軸と平行な方向に延びて蒸気管13に連絡する複数のグルーブ蒸気排出溝17が設けられている。上述したように、ウィック16は多孔質体により形成されている。このため、液管14からウィック16の中心部の空洞に液相の作動流体18が流入すると、作動流体18はウィック16内に浸透し、毛細管現象によって中心部から外周側に移動する。電子部品15から蒸発器11に熱が伝達されて蒸発器11の外殻部の温度が上昇すると、ウィック16の外周側で作動流体18が蒸発して気相に変化する。作動流体18が液相から気相に変化するときには、周囲から蒸発熱に相当する熱を吸収する。これにより、蒸発器11が冷却され、更に蒸発器11に熱的に接続された電子部品15が冷却される。また、図3のようにウィック16の孔16a内は液相の作動流体18で満たされているため、ウィック16の外周側で気相となった作動流体蒸気はウィック16内に進入することができず、蒸気管13を通って凝縮器12に移動する。凝縮器12に到達した気相の作動流体は、冷却ファン等により冷却されて液相に戻る。そして、液相に戻った作動流体は、凝縮器12から液管14を通って蒸発器11に移動する。このようにして、ループ型ヒートパイプ10内の作動流体は、気相と液相とに相変化しながら、蒸発器11、蒸気管13、凝縮器12、液管14の順に移動する。そして、作動流体の移動にともなって蒸発器11から凝縮器12に熱が輸送され、蒸発器11に熱的に接続された電子部品15が冷却される。ウィック16の毛細管力と蒸発器11内で発生した蒸気とが、作動流体を循環させる駆動力となる。ところで、何らかの原因でウィック16よりも液管14側で作動流体18に気泡20が発生し、図4のようにウィック16の内壁面に付着することがある。ループ型ヒートパイプ10を水平に配置する場合や、蒸発器11を凝縮器12よりも下に配置するいわゆるボトムヒートの場合は、作動流体18を液管14から蒸発器11に流入させる方向に比較的大きな駆動力がはたらく。このため、ウィック16の内壁面に気泡20が付着しても、時間がたてば気泡20はウィック16の孔16aを通って外周側に押し出されてしまう。しかし、蒸発器11を凝縮器12よりも上に配置するいわゆるトップヒートの場合は、液管14内の作動流体18にかかる重力が作動流体18を循環させる方向の駆動力を減少させる方向にはたらく。このため、ウィック16の内壁面に付着した気泡20が除去されにくくなる。気泡20がウィック16の内壁面に付着した状態が長時間続くと、気泡20が付着した部分ではウィック16内に液相の作動流体18が浸透できなくなり、ループ型ヒートパイプ10の熱輸送効率が低下する。また、図4のようにウィック16の内壁面に付着した気泡20とウィック16の外周側の空間とがつながると、ウィック16の外周側で発生した蒸気が孔16aを透過してウィック16の内側に移動する。このため、作動流体を循環させる駆動力が減少し、ループ型ヒートパイプ10の熱輸送効率がより一層低下する。その結果、電子部品を十分に冷却することができなくなって、電子部品が誤動作したり故障したりすることがある。以下、気泡による熱輸送効率の低下を回避できるループ型ヒートパイプ及びそのループ型ヒートパイプを備えた電子機器について説明する。第1の実施形態図5は、第1の実施形態に係るループ型ヒートパイプを表した模式図である。ループ型ヒートパイプ30は、図5のように、蒸発器31と、蒸発器31に隣接して配置された補助タンク35と、凝縮器32と、蒸発器31と凝縮器32とを連絡する蒸気管33と、凝縮器32と補助タンク35とを連絡する液管34とを有している。また、ループ型ヒートパイプ30内には、作動流体38として水、メタノール又はエタノール等が封入されている。蒸発器31は、稼働にともなって大量の熱を発生する電子部品の上に搭載される。本実施形態では、蒸発器31がCPUの上に搭載されているものとするが、蒸発器31がCPU以外の電子部品の上に搭載されていてもよい。蒸発器31の外殻部は銅等の熱伝導性が良好な金属により形成されている。また、蒸発器31の内側には、多孔質体により形成されたウィック36が配置されている。ウィック36の中心部には補助タンク35に連絡する筒状の空間が設けられており、外周面には中心軸と平行な方向に延びて蒸気管33に連絡する複数のグルーブ37が設けられている。凝縮器32には多数のフィン32aが設けられている。この凝縮器32は例えば冷却ファンの近傍に配置され、冷却ファンから送られるエアーがフィン32a間を通流する。補助タンク35は、液管34から送られてくる液相の作動流体38を一時的に貯留する。この補助タンク35を介して蒸発器31に液相の作動流体38が供給される。補助タンク35には、駆動部42により駆動されて伸縮するベローズ41が取り付けられている。また、補助タンク35と液管34との接続部には、補助タンク31から液管34への作動流体38の逆流を防止する逆止弁43が設けられている。なお、補助タンク31及びベローズ41は圧力印加部の一例である。ベローズ41に替えてピストン等を用いてもよい。制御部40には、蒸発器31に熱的に接続されたCPUの温度を検出する温度センサ45aと、室温を検出する温度センサ45bとが接続される。また、制御部40は、CPUが実装された基板を介してCPUの発熱量の情報を取得する。なお、CPUの発熱量はCPUの消費電力に関係する。本実施形態では、制御部40はCPUの発熱量の情報として、CPUの消費電力の情報を取得するものとする。制御部40は、CPUの温度、室温及びCPUの発熱量の情報に基づいてループ型ヒートパイプ30の熱抵抗を算出する。そして、制御部40は、ループ型ヒートパイプ30の熱抵抗が予め設定された設定値を超えると、駆動部42を制御してベローズ41を収縮させる。ベローズ41が収縮すると、補助タンク35内の圧力が上昇し、逆止弁43が閉状態となる。また、補助タンク35内の圧力が蒸発器31内の液相の作動流体38に伝達され、ウィック36の内壁面に付着した気泡が作動流体とともにウィック36の外周側に押し出される。本実施形態に係るループ型ヒートパイプ30は、通常動作時のモード以下、通常動作モードというと、ウィック36の内壁面に付着した気泡を除去するモード以下、気泡除去モードというとを備えている。通常動作モードでは駆動部42は駆動されず、ベローズ41は伸長した状態のままである。以下、通常動作モード時の動作について説明する。電子機器の稼働にともなってCPUから蒸発器31に熱が伝達されると、蒸発器31の外殻部の温度が上昇する。これにより、ウィック36の外周側で作動流体が蒸発して気相に変化する。このとき、作動流体は周囲から蒸発熱に相当する熱を吸収するため蒸発器31が冷却され、更に蒸発器31に熱的に接続された電子部品CPUが冷却される。また、ウィック36の外周側で気相となった作動流体蒸気は、蒸気管33を通って凝縮器32に移動する。凝縮器32では、冷却ファン等により冷却されて気相の作動流体が液相に変化する。凝縮器32で液相となった作動流体38は、蒸気管33から流入する蒸気により凝縮器32から押し出され、液管34を通って補助タンク35に移動する。そして、作動流体38は、補助タンク35内に一時的に貯留された後、補助タンク35から蒸発器31に供給される。このようにして、通常動作モードでは、作動流体が液相と気相とに変化しながら蒸発器31、蒸気管33、凝縮器32、液管34及び補助タンク35を順番に移動する。そして、作動流体の移動にともなって蒸発器31から凝縮器32に熱が輸送され、蒸発器31に熱的に接続された電子部品CPUが冷却される。通常動作モードでは、ループ型ヒートパイプ30内を作動流体が循環しており、逆止弁43は常時開状態となる。一方、気泡除去モードでは、制御部40により駆動部42が駆動され、ベローズ41が収縮する。これにより、補助タンク35内の圧力が上昇し、逆止弁43が閉状態になるとともに、蒸発器31内の液相の作動流体38に圧力が印加される。その結果、ウィック36の内壁面に付着していた気泡が、ウィック36を透過して外周側に押し出される。図6aはベローズ41が収縮する前の状態を表した模式図であり、図6bはベローズ41が収縮して気泡20が除去された状態を表した模式図である。これらの図6a,bのように、通常動作モードから気泡除去モードに移行すると、逆止弁43は開状態から閉状態になり、蒸発器31内の液相の作動流体38に圧力が印加される。そして、気泡20は、ウィック36を透過して外周側に移動する。以下、図7のフローチャートを参照して、制御部40の動作について説明する。最初に、通常動作モードについて説明する。まず、ステップS11において、制御部40は、温度センサ45a,45bから、CPUの温度T1及び室温T2の情報を取得するとともに、CPUが実装された基板を介してCPUの発熱量Q消費電力の情報を取得する。次に、ステップS12において、制御部40は、ループ型ヒートパイプ30の熱抵抗R1を算出する。熱抵抗R1は、下記1式により計算することができる。R1=T1-T2/Q...1次に、ステップS13に移行し、制御部40は、熱抵抗R1の値が予め設定された設定値R0を超えているか否かを判定する。設定値R0は、例えば設計時のループ型ヒートパイプ30の熱抵抗の20程度増の値を用いればよい。熱抵抗R1が設定値R0以下の場合NOの場合、すなわちループ型ヒートパイプ30の熱抵抗が十分に低くウィック36の内壁面に気泡が付着していないと判定した場合は、ステップS11に戻って通常動作モードを継続する。一方、ステップS13において熱抵抗R1が設定値R0を超えていると判定した場合YESの場合、すなわちループ型ヒートパイプ30の熱抵抗が高くウィック36の内壁面に気泡が付着していると判定した場合は、気泡除去モードに移行する。気泡除去モードに移行すると、ステップS14において、制御部40は、駆動部42を駆動してベローズ41を圧縮する。これにより、蒸発器31内の液相の作動流体38に圧力が印加され、ウィック36の内壁面に付着している気泡はウィック36の外側に押し出される。この場合、気泡とともに液相の作動流体38がウィック36の外側に若干漏出することが考えられるが、漏出量が少なければ作動流体は短時間で液相から気相に変化する。このため、蒸気管33側に液相の作動流体38が若干漏出しても、不具合の発生はない。次に、ステップS15に移行し、制御部40は駆動部42を駆動してベローズ41を元の大きさまで伸長させる。その後、通常動作モードに移行する。なお、ベローズ41を急激に伸長させると、ウィック36内に浸透した液相の作動流体38を補助タンク35側に逆流させるおそれがある。このため、ベローズ41の伸長は徐々に行うことが好ましい。本実施形態では、制御部40がループ型ヒートパイプの30の熱抵抗を常時監視し、熱抵抗が設定値よりも大きくなったときにウィック36の内壁面に気泡が付着したと判定する。そして、ウィック36の内壁面に気泡が付着したと判定したときには、ベローズ41を圧縮して蒸発器31内の液相の作動流体に圧力を印加して気泡を除去する。これにより、気泡の発生による電子部品の冷却不足を回避でき、電子部品の誤動作や故障が回避できる。第2の実施形態図8は、第2の実施形態に係るループ型ヒートパイプの構成を示す模式図である。なお、図8において、図5と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する本実施形態のループ型ヒートパイプ30aでは、補助タンク35内の圧力を検出する圧力センサ48が設けられている。制御部40aは、一定の時間毎に駆動部42を駆動してベローズ41を例えば全圧縮量の10程度まで圧縮し、そのときに圧力センサ48から出力される信号に基づいて気泡の有無を判定する。つまり、蒸発器31内の液相の作動流体38に気泡が含まれていない場合は、ベローズ41の圧縮による圧力の変化が圧力センサ48に直接印加されるため、圧力センサ48から比較的大きな信号が出力される。これに対し、蒸発器31内の液相の作動流体38に気泡が含まれている場合は、気泡が縮小することにより圧力が緩和されるため、圧力センサ48の出力は気泡が含まれていない場合よりも小さくなる。従って、圧力センサ48の出力から、気泡の有無を判定することができる。以下、図9のフローチャートを参照して、制御部40aの動作について説明する。まず、ステップS21において、制御部40aは、一定時間経過するのを待つ。そして、一定の時間経過すると、ステップS22に移行する。ステップS22において、制御部40aは駆動部42を駆動してベローズ41を全圧縮量の10程度まで圧縮する。その後、ステップS23に移行し、制御部40aは圧力センサ48の出力F1を取得する。次に、ステップS24に移行し、制御部40aは圧力センサ48の検出値F1が設定値F0以下か否かを判定する。圧力センサ48の検出値F1が設定値F0よりも大きい場合NOの場合は、蒸発器31及び補助タンク35内の液相の作動流体に気泡が含まれていないと推定できる。この場合はステップS25に移行し、制御部40はベローズ41を元の大きさまで伸長させた後、ステップS21に戻って通常動作モードを継続する。一方、ステップS24で圧力センサ48の検出値F1が設定値F0以下と判定した場合YESの場合は、蒸発器31内の液相の作動流体に気泡が含まれていると推定できる。この場合は、気泡除去モードに移行する。気泡除去モードに移行すると、ステップS26において、制御部40aは駆動部42を更に駆動して、ベローズ41を100まで圧縮する。これにより、蒸発器31内の液相の作動流体38に大きな圧力が印加され、ウィック36の内壁面に付着している気泡がウィック36の外側に押し出される。次に、ステップS27に移行し、制御部40aは駆動部42を駆動してベローズ41を元の大きさまで伸長させる。その後、通常動作モードに移行する。本実施形態では、圧力センサ48が必要ではあるものの、第1の実施形態のループ型ヒートパイプ30に比べて配線の数が少なくてすむという利点がある。なお、上記実施形態ではベローズ41を圧縮したときの圧力センサ48の出力により気泡の有無を判定する場合について説明したが、ベローズ41を圧縮するときの駆動部42の負荷電流値の大きさにより気泡の有無を判定するようにしてもよい。第3の実施形態上述の第1の実施形態及び第2の実施形態ではいずれも圧力印加部として補助タンク35及びベローズ41を使用した場合について説明したが、圧力印加部としてダイアフラムポンプを使用してもよい。図10は、第3の実施形態に係るループ型ヒートパイプの模式図である。また、図11は同じくそのループ型ヒートパイプに使用されるダイアフラムポンプを表した模式図である。なお、図10において、図5と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。図10のように、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ30bは、蒸発器31に隣接してダイアフラムポンプ51が配置されており、液管34内の作動流体38はダイアフラムポンプ51を介して蒸発器31に供給される。ダイアフラムポンプ51は、図11のように、弾力性を有する薄膜55と、制御部40bにより制御される駆動部52と、逆止弁56a,56bとを備えている。薄膜55は、その中央部が駆動部52の駆動軸に接続されて上下方向に移動する。また、逆止弁56aは蒸発器31側に配置され、逆止弁56bは液管側に配置されている。薄膜55が下方向に移動すると、ダイアフラムポンプ51内の圧力が上昇する。これにより、逆止弁56aが開状態、逆止弁56bが閉状態となって、ダイアフラムポンプ51から蒸発器31に液相の作動流体が押し出される。一方、薄膜55が上方向に移動すると、ダイアフラムポンプ51内の圧力が減少する。これにより、逆止弁56aが閉状態、逆止弁56bが開状態となって、液管34からダイアフラムポンプ51内に液相の作動流体が流入する。制御部40bは、例えば第1の実施形態と同様にループ型ヒートパイプ30bの熱抵抗を算出し、その結果に基づいて気泡の有無を判定する。そして、気泡があると判定したときはダイアフラムポンプ51を駆動して気泡を除去する。一方、制御部40bは、気泡がないと判定したときにはダイアフラムポンプ51を停止する。ダイアフラムポンプ51を停止しても、蒸発器31で発生する蒸気により、作動流体をループ型ヒートパイプ30b内に循環させる駆動力が発生する。このため、逆止弁56a,56bは常時開状態となる。本実施形態においても、第1の実施形態と同様の効果を奏する。電子機器図12は、ループ型ヒートパイプを実装した電子機器の一例を表した図である。なお、ここでは電子機器がコンピュータの場合について説明しているが、コンピュータ以外の電子機器にループ型ヒートパイプを使用してもよいことは勿論である。コンピュータ60は、CPU65が実装された配線基板61と、筺体内に冷風を取り入れるための冷却ファン62と、ハードディスクドライブ記憶装置63と、電源部64とを有している。ループ型ヒートパイプ30は、第1実施形態で説明した構造を有する。ループ型ヒートパイプ30の替わりに、第2の実施形態又は第3の実施形態で説明した構造のループ型ヒートパイプ30a,30bを使用してもよい。ループ型ヒートパイプ30の蒸発器31がCPU65の上に配置され、凝縮器32が冷却ファン62の近傍に配置されている。本実施形態に係る電子機器コンピュータ60は、前述した構造のループ型ヒートパイプ30を搭載しているので、気泡による熱輸送効率の低下を回避することができる。実験例以下、実施形態に係るループ型ヒートパイプを製造し、その熱抵抗を測定した結果について、比較例と比較して説明する。実施例1として、第1の実施形態の構造のループ型ヒートパイプを製造した。図13aは実施例1のループ型ヒートパイプの蒸発器の平面図、図13bは図13aのII-II線による断面図、図13cは図13aのIII-III線による断面図である。蒸発器31は、幅が40mm、長さが40mm、高さが10mmの直方体形状を有し、外殻部は厚さが1mmの銅板により形成されている。また、蒸発器31内には、多孔質のPTFEpolytetrafluoroethyleneからなる角筒状のウィック36が2個収納されている。それらのウィック36の外周面には、幅が1mm、深さが1mmのグルーブ37が1mmの間隔で配置されている。更に、ループ型ヒートパイプ30の蒸気管33は直径が6mm、長さが200mmの銅管により形成されており、液管34は直径が4mm、長さが200mmの銅管により形成されている。また、実施例2として、第2の実施形態の構造のループ型ヒートパイプを製造した。蒸発器の構造は、実施例1と同じである。更に、比較例として、ベローズを有しないことを除けば第1の実施形態と同様の構造のループ型ヒートパイプを製造した。これらの実施例1、実施例2及び比較例の各ループ型ヒートパイプの蒸発器にそれぞれに、発熱量が80Wの熱源を接続した。そして、それらのループ型ヒートパイプをボトムヒートで配置したとき、トップヒートで配置したとき、水平配置したとき、及び45°の角度で傾斜配置したときの熱抵抗を測定した。その結果を、図14にまとめて示す。なお、ボトムヒートとは、蒸発器が下、凝縮器が上であり、蒸気管及び液管が垂直になるような配置である。また、トップヒートとは、蒸発器が上、凝縮器が下であり、蒸気管及び液管が垂直になるような配置である。更に、水平配置とは、蒸発器及び凝縮器が同一水平面上にあり、蒸気管及び液管が水平になるような配置である。更に、傾斜配置とは、蒸発器が上、凝縮器が下であり、蒸気管及び液管が水平面に対し45°の角度となるような配置である。図14からわかるように、実施例1及び実施例2のループ型ヒートパイプでは、トップヒートで配置したときに熱抵抗が若干高くなるものの、動作が停止することはなかった。一方、比較例のループ型ヒートパイプでは、ボトムヒートで配置したとき及び水平に配置したときには問題ないものの、トップヒートで配置したとき及び45°の角度で傾斜配置したときには動作が停止することがあった。以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。付記1多孔質体により形成されたウィックを収納する蒸発器と、凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管と、前記蒸発器内の前記液相の作動流体に圧力を印加可能な圧力印加部と、前記圧力印加部を駆動する駆動部とを有することを特徴とするループ型ヒートパイプ。付記2前記液管と前記蒸発器との間に、前記蒸発器側から前記液管側への液相の作動流体の逆流を防止する逆止弁が設けられていることを特徴とする付記1に記載のループ型ヒートパイプ。付記3前記圧力印加部が、前記蒸発器に隣接する補助タンクと、前記補助タンクに取り付けられて伸縮可能なベローズとを有することを特徴とする付記1又は2に記載のループ型ヒートパイプ。付記4前記圧力印加部が、前記蒸発器と前記液管との間に配置されたダイアフラムポンプであることを特徴とする付記1又は2に記載のループ型ヒートパイプ。付記5更に、前記駆動部を制御する制御部を有し、前記制御部は、前記蒸発器内の液相の作動流体中に気泡があるか否かを判定し、気泡があると判定したときに前記駆動部を介して前記圧力印加部を駆動し、前記蒸発器内の前記液相の作動流体に圧力を印加することを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載のループ型ヒートパイプ。付記6前記制御部は、前記蒸発器に接続される発熱体の発熱量と、前記発熱体の温度と、周囲温度とに基づいて、前記蒸発器内の液相の作動流体中に気泡があるか否かを判定することを特徴とする付記5に記載のループ型ヒートパイプ。付記7更に、前記蒸発器内の液相の作動流体に印加される圧力を検出する圧力センサを有し、前記制御部は、前記駆動部を介して前記圧力印加部を駆動したときの前記圧力センサの出力に基づいて前記蒸発器内の液相の作動流体中に気泡があるか否かを判定することを特徴とする付記5に記載のループ型ヒートパイプ。付記8電子部品と、ループ型ヒートパイプとを有し、前記ループ型ヒートパイプが、多孔質体により形成されたウィックを収納し、前記電子部品に熱的に接続された蒸発器と、凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管と、前記蒸発器内の前記液相の作動流体に圧力を印加可能な圧力印加部と、前記圧力印加部を駆動する駆動部とを有することを特徴とする電子機器。付記9前記液管と前記蒸発器との間に、前記蒸発器側から前記液管側への液相の作動流体の逆流を防止する逆止弁が設けられていることを特徴とする付記8に記載の電子機器。付記10前記圧力印加部が、前記蒸発器に隣接する補助タンクと、前記補助タンクに取り付けられて伸縮可能なベローズとを有することを特徴とする付記8又は9に記載の電子機器。"