"熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる絶縁材料であって、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、窒素原子を有する硬化剤と、白色フィラーとを含有し、前記白色フィラーが、第1のフィラーとして、熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ純度が99.8以上であるアルミナを含むか、又は熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ純度が99.8以上である結晶性シリカを含み、絶縁材料100体積中、前記白色フィラーの含有量が30体積以上、80体積以下であり、絶縁材料を硬化させたときに、硬化物の反射率Y値が60以上である、絶縁材料。前記第1のフィラーが、不純物であるFe2O3を含まないか、又前記第1のフィラーにおけるFe2O3の含有量が500ppm以下である、請求項1に記載の絶縁材料。前記第1のフィラーの平均粒子径が0.5μm以上、10μm以下である、請求項1又は2に記載の絶縁材料。前記第1のフィラーが破砕フィラーである、請求項1~3のいずれか1項に記載の絶縁材料。前記第1のフィラーが、チタンカップリング剤で表面処理されたフィラーであるか、又は前記白色フィラーが、チタン原子を有する第2のフィラーを含み、前記第2のフィラーが含まれる場合に、前記白色フィラー100体積中、前記第2のフィラーの含有量が25体積以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載の絶縁材料。前記第2のフィラーが酸化チタンである、請求項5に記載の絶縁材料。前記硬化性化合物が、加水分解性塩素を含まないか又は含み、前記硬化性化合物100重量中、前記加水分解性塩素の含有量が0.1重量以下である、請求項1~6のいずれか1項に記載の絶縁材料。前記窒素原子を有する硬化剤が、ジシアンジアミド又はイミダゾール化合物である、請求項1~7のいずれか1項に記載の絶縁材料。シート状の絶縁シートであり、前記絶縁シート100体積中、前記白色フィラーの含有量が30体積以上、80体積以下である、請求項1~8のいずれか1項に記載の絶縁材料。熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体と、前記熱伝導体の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層と、前記絶縁層の前記熱伝導体が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層とを備え、前記絶縁層が、請求項1~9のいずれか1項に記載の絶縁材料を硬化させることにより形成されている、積層構造体。前記熱伝導体が金属である、請求項10に記載の積層構造体。特許文献1に記載のような従来の絶縁接着剤では、絶縁接着材料の硬化時に着色して硬化物が白色でなくなったり、硬化時点では略白色であっても、後の段階で熱の影響で経時的に着色して白色でなくなったりすることがある。このため、プリント配線板の表面に白色レジスト層を設けても、下地の絶縁接着材料における着色の影響により、レジスト層の反射率が十分に高くならないという問題がある。さらに、特許文献1に記載の絶縁接着材料では、無機フィラーとして窒化アルミニウムを用いているため、絶縁接着材料の硬化物が充分に白くならない。さらに、特許文献1では、絶縁接着材料の硬化物の熱による白色度の低下については、何ら考慮されていない。さらに、特許文献1では、エポキシ樹脂及び硬化剤についての詳しい記載はない。本発明の目的は、硬化後の硬化物を白色又は白色に近い色にすることができる絶縁材料、並びに該絶縁材料を用いた積層構造体を提供することである。本発明の限定的な目的は、硬化物を白色又は白色に近い色にすることができるだけでなく、シート状の絶縁シートであって、未硬化状態での該絶縁シートのハンドリング性に優れている絶縁材料、並びに該絶縁材料を用いた積層構造体を提供することである。本発明の広い局面によれば、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる絶縁材料であって、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、窒素原子を有する硬化剤と、白色フィラーとを含有し、該白色フィラーが、第1のフィラーとして、熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ純度が99.8以上であるアルミナを含むか、又は熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ純度が99.8以上である結晶性シリカを含み、絶縁材料100体積中、上記白色フィラーの含有量が30体積以上、80体積以下であり、絶縁材料を硬化させたときに、硬化物の反射率Y値が60以上である、絶縁材料が提供される。上記第1のフィラーは、不純物であるFe2O3を含まないか、又は上記第1のフィラーにおける不純物であるFe2O3の含有量が500ppm以下であることが好ましい。上記第1のフィラーの平均粒子径が0.5μm以上、10μm以下であることが好ましい。上記第1のフィラーは破砕フィラーであることが好ましい。上記第1のフィラーが、チタンカップリング剤で表面処理されたフィラーであるか、又は上記白色フィラーが、チタン原子を有する第2のフィラーを含み、該第2のフィラーが含まれる場合に、上記白色フィラー100体積中、上記第2のフィラーの含有量が25体積以下であることが好ましい。上記第2のフィラーは酸化チタンであることが好ましい。上記硬化性化合物は、加水分解性塩素を含まないか又は含み、上記硬化性化合物100重量中、上記加水分解性塩素の含有量は0.1重量以下であることが好ましい。上記窒素原子を有する硬化剤は、ジシアンジアミド又はイミダゾール化合物であることが好ましい。本発明に係る絶縁材料のある特定の局面では、該絶縁材料は、シート状の絶縁シートであり、該絶縁シート100体積中、上記白色フィラーの含有量が30体積以上、80体積以下である。本発明に係る積層構造体は、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体と、該熱伝導体の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層と、該絶縁層の上記熱伝導体が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層とを備えており、上記絶縁層が、本発明に従って構成された絶縁材料を硬化させることにより形成されている。上記熱伝導体は金属であることが好ましい。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、特定の含有量で白色フィラーとを含有し、該白色フィラーが、第1のフィラーとして、熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ純度が99.8以上であるアルミナを含むか、又は熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ純度が99.8以上である結晶性シリカを含み、硬化物の反射率Y値が60以上であるので、本発明に係る絶縁材料を硬化させた硬化物を白色又は白色に近い色にすることができる。以下、本発明の詳細を説明する。本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aと、窒素原子を有する硬化剤C1と、白色フィラーDとを含む。白色フィラーDは、第1のフィラーD1として、熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ純度が99.8以上であるアルミナを含むか、又は熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ純度が99.8以上である結晶性シリカを含む。絶縁材料100体積中、白色フィラーDの含有量は30体積以上、80体積以下である。本発明に係る絶縁材料を硬化させた後の硬化物の反射率Y値は60以上である。本発明に係る絶縁材料の上記構成の採用により、硬化後の硬化物を白色又は白色に近い色にすることができる。従来、硬化後の硬化物層絶縁層上に白色レジスト層を形成しても、十分な反射率が得られなかったり、熱による経時変化で白色度が低下したりするという問題があった。これに対して、本発明に係る絶縁シートの上記構成の採用により、このような問題が生じるのを十分に抑制できる。本発明に係る絶縁材料は、液状の絶縁組成物であってもよく、シート状の絶縁シートであってもよい。取り扱い性を高めるために、本発明に係る絶縁材料は、シート状の絶縁シートであることが好ましい。本発明に係る絶縁材料は上記組成を有するので、未硬化状態での絶縁シートのハンドリング性を高めることができる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が10000以上であるポリマーBをさらに含むことが好ましい。ポリマーBの使用により、ハンドリング性がより一層良好な絶縁シートを得ることができる。以下、先ず、本発明に係る絶縁材料に含まれている各成分の詳細を説明する。硬化性化合物A本発明に係る絶縁材料に含まれている硬化性化合物Aは、エポキシ基又はオキセタニル基を有していれば特に限定されない。エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aとして、従来公知のエポキシ化合物又はオキセタン化合物を用いることができる。硬化性化合物Aは、窒素原子を有する硬化剤C1を含む硬化剤Cの作用により硬化する。なお、硬化剤Cには、窒素原子を有さない硬化剤も含まれうる。硬化性化合物Aは1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。硬化性化合物Aは、エポキシ基を有するエポキシ化合物A1を含んでいてもよく、オキセタニル基を有するオキセタン化合物A2を含んでいてもよい。硬化物の耐熱性及び絶縁破壊特性をより高める観点からは、硬化性化合物Aは芳香族骨格を有することが好ましい。エポキシ基を有するエポキシ化合物A1の具体例としては、ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマー、ナフタレン骨格を有するエポキシモノマー、アダマンタン骨格を有するエポキシモノマー、フルオレン骨格を有するエポキシモノマー、ビフェニル骨格を有するエポキシモノマー、バイグリシジルオキシフェニルメタン骨格を有するエポキシモノマー、キサンテン骨格を有するエポキシモノマー、アントラセン骨格を有するエポキシモノマー、及びピレン骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。これらの水素添加物又は変性物を用いてもよい。エポキシ化合物A1は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマーとしては、例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型又はビスフェノールS型のビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。上記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマーとしては、ジシクロペンタジエンジオキシド、及びジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシモノマー等が挙げられる。上記ナフタレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、1-グリシジルナフタレン、2-グリシジルナフタレン、1,2-ジグリシジルナフタレン、1,5-ジグリシジルナフタレン、1,6-ジグリシジルナフタレン、1,7-ジグリシジルナフタレン、2,7-ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、及び1,2,5,6-テトラグリシジルナフタレン等が挙げられる。上記アダマンタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、1,3-ビス4-グリシジルオキシフェニルアダマンタン、及び2,2-ビス4-グリシジルオキシフェニルアダマンタン等が挙げられる。上記フルオレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、9,9-ビス4-グリシジルオキシフェニルフルオレン、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3-メチルフェニルフルオレン、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3-クロロフェニルフルオレン、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3-ブロモフェニルフルオレン、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3-フルオロフェニルフルオレン、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3-メトキシフェニルフルオレン、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3,5-ジメチルフェニルフルオレン、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3,5-ジクロロフェニルフルオレン、及び9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3,5-ジブロモフェニルフルオレン等が挙げられる。上記ビフェニル骨格を有するエポキシモノマーとしては、4,4’-ジグリシジルビフェニル、及び4,4’-ジグリシジル-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニル等が挙げられる。上記バイグリシジルオキシフェニルメタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、1,1’-バイ2,7-グリシジルオキシナフチルメタン、1,8’-バイ2,7-グリシジルオキシナフチルメタン、1,1’-バイ3,7-グリシジルオキシナフチルメタン、1,8’-バイ3,7-グリシジルオキシナフチルメタン、1,1’-バイ3,5-グリシジルオキシナフチルメタン、1,8’-バイ3,5-グリシジルオキシナフチルメタン、1,2’-バイ2,7-グリシジルオキシナフチルメタン、1,2’-バイ3,7-グリシジルオキシナフチルメタン、及び1,2’-バイ3,5-グリシジルオキシナフチルメタン等が挙げられる。上記キサンテン骨格を有するエポキシモノマーとしては、1,3,4,5,6,8-ヘキサメチル-2,7-ビス-オキシラニルメトキシ-9-フェニル-9H-キサンテン等が挙げられる。オキセタニル基を有するオキセタン化合物A2の具体例としては、例えば、4,4’-ビス[3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチル]ビフェニル、1,4-ベンゼンジカルボン酸ビス[3-エチル-3-オキセタニルメチル]エステル、1,4-ビス[3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチル]ベンゼン、及びオキセタン変性フェノールノボラック等が挙げられる。オキセタン化合物A2は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。硬化性化合物Aの分子量は、10000未満であることが好ましい。硬化性化合物Aの分子量は、好ましくは200以上、より好ましくは1200以下、更に好ましくは600以下、特に好ましくは550以下である。硬化性化合物Aの分子量が上記下限以上であると、硬化性化合物Aの揮発性が低くなり、絶縁材料の取扱い性がより一層高くなる。硬化性化合物Aの分子量が上記上限以下であると、硬化物の接着性がより一層高くなる。さらに、絶縁材料が固くかつ脆くなり難く、硬化物の接着性がより一層高くなる。なお、本明細書において、硬化性化合物Aにおける分子量とは、重合体ではない場合、及び構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味し、重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。硬化性化合物Aは、加水分解性塩素を含まないか又は含み、硬化性化合物A100重量中、上記加水分解性塩素の含有量は0.1重量以下であることが好ましい。上記加水分解性塩素の含有量が少ないほど、硬化物の硬化後の着色及び経時的な熱劣化による着色を効果的に抑制できる。絶縁材料及び絶縁シートに含まれている全樹脂成分以下、全樹脂成分Xと略記することがあるの合計100重量中、硬化性化合物Aの含有量は10重量以上、80重量以下であることが好ましい。全樹脂成分Xの合計100重量中の硬化性化合物Aの含有量は、より好ましくは20重量以上、より好ましくは70重量以下、更に好ましくは60重量以下、特に好ましくは50重量以下である。硬化性化合物Aの含有量が上記下限以上であると、硬化物の放熱性、接着性及び耐熱性がより一層高くなる。硬化性化合物Aの含有量が上記上限以下であると、絶縁材料の塗工性及び絶縁シートのハンドリング性がより一層高くなる。なお、全樹脂成分Xとは、硬化性化合物A、硬化剤C及び必要に応じて添加される他の樹脂成分の総和をいう。全樹脂成分Xには、フィラーDは含まれない。ポリマーB本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が10000以上であるポリマーBを含むことが好ましい。但し、上記絶縁材料は、ポリマーBを必ずしも含んでいなくてもよい。ポリマーBは、重量平均分子量が10000以上であれば特に限定されない。硬化物の耐熱性をより一層高める観点からは、ポリマーBは、芳香族骨格を有することが好ましい。ポリマーBが芳香族骨格を有する場合には、ポリマーBは、芳香族骨格をポリマー全体のいずれかの部分に有していればよく、主鎖骨格内に有していてもよく、側鎖中に有していてもよい。ポリマーBは、芳香族骨格を主鎖骨格内に有することが好ましい。この場合には、絶縁材料の硬化物の耐熱性がさらに一層高くなる。ポリマーBは、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記芳香族骨格は特に限定されない。上記芳香族骨格の具体例としては、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びビスフェノールA型骨格等が挙げられる。なかでも、ビフェニル骨格又はフルオレン骨格が好ましい。この場合には、絶縁材料の硬化物の耐熱性がより一層高くなる。ポリマーBとして、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂などの硬化性樹脂等を用いることができる。ポリマーBは硬化性樹脂であることが好ましい。上記熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂は、特に限定されない。上記熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン又はポリエーテルケトン等の熱可塑性樹脂が挙げられる。また、上記熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂として、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、ベンゾオキサジン、及びポリベンゾオキサゾールとベンゾオキサジンとの反応物などのスーパーエンプラと呼ばれている耐熱性樹脂群等を使用できる。上記熱可塑性樹脂及び上記熱硬化性樹脂はそれぞれ、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の内のいずれか一方が用いられてもよく、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とが併用されてもよい。ポリマーBは、エポキシ樹脂、スチレン系重合体、メタアクリル系重合体又はフェノキシ樹脂であることが好ましく、エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂であることがより好ましく、フェノキシ樹脂であることが更に好ましい。この好ましいポリマーの使用により、絶縁材料の硬化物が酸化劣化し難くなり、かつ耐熱性がより一層高くなる。特に、エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂の使用により、硬化物の耐熱性がより一層高くなり、フェノキシ樹脂の使用により、硬化物の耐熱性が更に一層高くなる。上記エポキシ樹脂は、フェノキシ樹脂以外のエポキシ樹脂であることが好ましい。該エポキシ樹脂としては、スチレン骨格含有エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。上記スチレン系重合体として、具体的には、スチレン系モノマーの単独重合体、又はスチレン系モノマーとアクリル系モノマーとの共重合体等を用いることができる。中でも、スチレン-メタクリル酸グリシジルの構造を有するスチレン系重合体が好ましい。上記スチレン系モノマーとしては、例えば、スチレン、o-メチルスチレン、m-メチルスチレン、p-メチルスチレン、p-メトキシスチレン、p-フェニルスチレン、p-クロロスチレン、p-エチルスチレン、p-n-ブチルスチレン、p-tert-ブチルスチレン、p-n-ヘキシルスチレン、p-n-オクチルスチレン、p-n-ノニルスチレン、p-n-デシルスチレン、p-n-ドデシルスチレン、2,4-ジメチルスチレン及び3,4-ジクロロスチレン等が挙げられる。上記アクリル系モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸-2-エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸-2-エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、β-ヒドロキシアクリル酸エチル、γ-アミノアクリル酸プロピル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル及びメタクリル酸ジエチルアミノエチル等が挙げられる。上記フェノキシ樹脂は、具体的には、例えばエピハロヒドリンと2価フェノール化合物とを反応させて得られる樹脂、又は2価のエポキシ化合物と2価のフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂である。上記フェノキシ樹脂は、ビスフェノールA型骨格、ビスフェノールF型骨格、ビスフェノールA/F混合型骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びジシクロペンタジエン骨格からなる群から選択された少なくとも1つの骨格を有することが好ましい。中でも、上記フェノキシ樹脂は、ビスフェノールA型骨格、ビスフェノールF型骨格、ビスフェノールA/F混合型骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格及びビフェニル骨格からなる群から選択された少なくとも1種の骨格を有することがより好ましく、フルオレン骨格及びビフェニル骨格の内の少なくとも1種の骨格を有することが更に好ましい。これらの好ましい骨格を有するフェノキシ樹脂の使用により、絶縁材料の硬化物の耐熱性がさらに一層高くなる。上記フェノキシ樹脂は、主鎖中に多環式芳香族骨格を有することが好ましい。また、上記フェノキシ樹脂は、下記式11~16で表される骨格の内の少なくとも1つの骨格を主鎖中に有することがより好ましい。上記式11中、R1は互いに同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子であり、X1は単結合、炭素数1~7の2価の炭化水素基、-O-、-S-、-SO2-、又は-CO-である。上記式12中、R1aは互いに同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子であり、R2は、水素原子、炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子であり、R3は、水素原子又は炭素数1~10の炭化水素基であり、mは0~5の整数である。上記式13中、R1bは互いに同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子であり、R4は互いに同一であっても異なっていてもよく水素原子、炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子であり、lは0~4の整数である。上記式15中、R5及びR6は水素原子、炭素数1~5のアルキル基又はハロゲン原子であり、X2は-SO2-、-CH2-、-CCH32-、又は-O-であり、kは0又は1である。ポリマーBとして、例えば、下記式17又は下記式18で表されるフェノキシ樹脂が好適に用いられる。上記式17中、A1は上記式11~13の内のいずれかで表される構造を有し、かつその構成は上記式11で表される構造が0~60モル、上記式12で表される構造が5~95モル、及び上記式13で表される構造が5~95モルであり、A2は水素原子、又は上記式14で表される基であり、n1は平均値で25~500の数である。上記式17中、上記式11で表される構造は含まれていなくてもよい。上記式18中、A3は上記式15又は上記式16で表される構造を有し、n2は少なくとも21以上の値である。ポリマーBのガラス転移温度Tgは、好ましくは60°C以上、より好ましくは90°C以上、好ましくは200°C以下、より好ましくは180°C以下である。ポリマーBのTgが上記下限以上であると、樹脂が熱劣化し難い。ポリマーBのTgが上記上限以下であると、ポリマーBと他の樹脂との相溶性が高くなる。この結果、未硬化状態での絶縁シートのハンドリング性がより一層良好になり、かつ絶縁材料の硬化物の耐熱性がより一層高くなる。ポリマーBがフェノキシ樹脂である場合には、フェノキシ樹脂のガラス転移温度Tgは、好ましくは95°C以上、より好ましくは110°C以上、好ましくは200°C以下、より好ましくは180°C以下である。フェノキシ樹脂のTgが上記下限以上であると、樹脂の熱劣化をより一層抑制できる。フェノキシ樹脂のTgが上記上限以下であると、フェノキシ樹脂と他の樹脂との相溶性が高くなる。この結果、未硬化状態での絶縁シートのハンドリング性、並びに絶縁材料の硬化物の耐熱性がより一層高くなる。ポリマーBの重量平均分子量は、10000以上である。ポリマーBの重量平均分子量は、好ましくは30000以上、より好ましくは40000以上、好ましくは1000000以下、より好ましくは250000以下である。ポリマーBの重量平均分子量が上記下限以上であると、絶縁材料が熱劣化し難い。ポリマーBの重量平均分子量が上記上限以下であると、ポリマーBと他の樹脂との相溶性が高くなる。この結果、未硬化状態での絶縁シートのハンドリング性がより一層良好になり、並びに絶縁材料の硬化物の耐熱性がより一層高くなる。ポリマーBは、原材料として添加されていてもよく、また本発明の絶縁材料又は絶縁シートの作製時における攪拌、塗工及び乾燥などの各工程中における反応を利用して生成されたポリマーであってもよい。上記全樹脂成分Xの合計100重量中、ポリマーBの含有量は20重量以上、60重量以下であることが好ましい。全樹脂成分Xの合計100重量中のポリマーBの含有量は、より好ましくは30重量以上、より好ましくは50重量以下である。ポリマーBの含有量が上記下限以上であると、絶縁シートの硬化物の反射率が良好になり、また未硬化状態での絶縁シートのハンドリング性がより一層良好になる。ポリマーBの含有量が上記上限以下であると、無機フィラーDの分散が容易になる。硬化剤C本発明に係る絶縁材料は、硬化剤Cとして、窒素原子を有する硬化剤C1を必須で含む。本発明に係る絶縁材料に含まれている硬化剤Cは、窒素原子を有する硬化剤C1を含んでおり、絶縁材料を硬化させることが可能であれば特に限定されない。窒素原子を有する硬化剤C1は、窒素原子を有し、絶縁材料を硬化させることが可能であれば特に限定されない。硬化剤C及び窒素原子を有する硬化剤C1は、熱硬化剤であることが好ましい。硬化剤Cは、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。窒素原子を有する硬化剤C1は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。硬化物の硬化後の着色及び経時的な着色をより一層抑制する観点からは、窒素原子を有する硬化剤C1は、ジシアンジアミド又はイミダゾール化合物であることが好ましい。窒素原子を有する硬化剤C1は、ジシアンジアミドであってもよく、イミダゾール化合物であってもよい。ジシアンジアミド及びイミダゾール化合物などの窒素原子を有するアミン系硬化剤の一部は還元剤として作用する。このため、樹脂成分、白色フィラー及び白色フィラーに含まれるFe2O3成分などの酸化劣化による着色を効果的に抑制できる。上記イミダゾール化合物としては、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-ウンデシルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-エチル-4’-メチルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加物、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール及び2-フェニル-4-メチル-5-ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。窒素原子を有する硬化剤C1以外に、窒素原子を有する硬化剤C1とともに、窒素原子を有さない硬化剤C2を用いてもよい。着色が少なく、耐熱性及び耐湿性のバランスに優れた硬化物を得る観点からは、窒素原子を有さない硬化剤C2は、酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物であることが好ましい。上記酸無水物は、芳香族骨格又は脂環式骨格を有することが好ましい。芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物は、特に限定されない。芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物としては、例えば、スチレン/無水マレイン酸コポリマー、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸無水物、トリメリット酸無水物、4,4’-オキシジフタル酸無水物、フェニルエチニルフタル酸無水物、グリセロールビスアンヒドロトリメリテートモノアセテート、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、及びトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。なかでも、メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸が好ましい。メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸の使用により、硬化物の耐水性が高くなる。上記芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、SMAレジンEF30、SMAレジンEF40、SMAレジンEF60及びSMAレジンEF80以上いずれもサートマージャパン社製、ODPA-M及びPEPA以上いずれもマナック社製、リカシッドMTA-10、リカシッドMTA-15、リカシッドTMTA、リカシッドTMEG-100、リカシッドTMEG-200、リカシッドTMEG-300、リカシッドTMEG-500、リカシッドTMEG-S、リカシッドTH、リカシッドHT-1A、リカシッドHH、リカシッドMH-700、リカシッドMT-500、リカシッドDSDA及びリカシッドTDA-100以上いずれも新日本理化社製、並びにEPICLONB4400、EPICLONB650、及びEPICLONB570以上いずれもDIC社製等が挙げられる。脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物は、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られる脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物であることが好ましい。これらの硬化剤の使用により、硬化物の柔軟性、並びに硬化物の耐湿性及び接着性がより一層高くなる。上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物としては、メチルナジック酸無水物、ジシクロペンタジエン骨格を有する酸無水物又は該酸無水物の変性物等も挙げられる。上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、リカシッドHNA及びリカシッドHNA-100以上いずれも新日本理化社製、並びにエピキュアYH306、エピキュアYH307、エピキュアYH308H及びエピキュアYH309以上いずれも三菱化学社製等が挙げられる。硬化剤Cは、下記式1~4の内のいずれかで表される酸無水物、又はジシアンジアミドを含むことがより好ましい。また、硬化剤Cは、下記式1~4の内のいずれかで表される酸無水物を含むことが好ましい。この好ましい硬化剤の使用により、硬化物の白色度、柔軟性、耐湿性及び接着性がより一層高くなる。上記式4中、R1及びR2はそれぞれ水素、炭素数1~5のアルキル基又は水酸基を示す。上記窒素原子を有する硬化剤C1に相当するイミダゾールは、高融点のイミダゾールであることが好ましい。高融点のイミダゾール系硬化剤の使用により、反応系を容易に制御でき、かつ絶縁材料の硬化速度、及び硬化物の物性などをより一層容易に調整できる。融点100°C以上の高融点の硬化剤は、取扱性に優れている。従って、硬化剤の融点は100°C以上であることが好ましい。上記全樹脂成分Xの合計100重量中、硬化剤Cの含有量は0.5重量以上、40重量以下であることが好ましい。全樹脂成分Xの合計100重量中、硬化剤Cの含有量は、より好ましくは1重量以上、より好ましくは25重量以下である。また、上記全樹脂成分Xの合計100重量中、窒素原子を有する硬化剤C1の含有量は0.5重量以上、40重量以下であることが好ましい。全樹脂成分Xの合計100重量中、窒素原子を有する硬化剤C1の含有量は、より好ましくは1重量以上、より好ましくは25重量以下である。硬化剤C及び窒素原子を有する硬化剤C1の含有量が上記下限以上であると、絶縁材料を充分に硬化させることが容易である。硬化剤C及び窒素原子を有する硬化剤C1の含有量が上記上限以下であると、硬化に関与しない余剰な硬化剤Cが発生し難くなる。このため、硬化物の耐熱性及び接着性がより一層高くなる。なお、窒素原子を有する硬化剤C1のみを用いる場合には、上記硬化剤Cの含有量は、窒素原子を有する硬化剤C1の含有量である。窒素原子を有する硬化剤C1と窒素原子を有さない硬化剤C2とを併用する場合には、上記硬化剤Cの含有量は、窒素原子を有する硬化剤C1と窒素原子を有さない硬化剤C2との合計の含有量を示す。白色フィラーD本発明に係る絶縁材料に含まれている白色フィラーDは、第1のフィラーD1として、熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ純度が99.8以上であるアルミナを含むか、又は熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ純度が99.8以上である結晶性シリカを含む。第1のフィラーD1は、熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ純度が99.8以上であるアルミナであるか、又は熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ純度が99.8以上である結晶性シリカである。この第1のフィラーD1の使用により、硬化物の白色度と熱伝導性とを高めることができる。硬化物の熱伝導性が高くなる結果、硬化物の放熱性が高くなる。第1のフィラーD1の熱伝導率が10W/mKよりも小さいと、硬化物の熱伝導性を充分に高めることは困難である。第1のフィラーD1は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。第1のフィラーD1は、不純物であるFe2O3を含まないか、又は第1のフィラーD1における不純物であるFe2O3の含有量が500ppm以下であることが好ましい。第1のフィラーD1における不純物であるFe2O3の含有量は、より好ましくは300ppm以下、更に好ましくは200ppm以下である。Fe2O3の含有量が上記上限以下であると、Fe2O3の酸化劣化による着色がより一層生じ難くなり、硬化物の白色度の低下をより一層抑制できる。硬化物の放熱性をより一層高める観点からは、フィラーD及び第1のフィラーD1は、無機フィラーであることが好ましい。第1のフィラーD1の平均粒子径は0.5μm以上、10μm以下であることが好ましい。第1のフィラーD1の平均粒子径が上記下限以上であると、可視光が充分に散乱し、硬化物の白色度をより一層高めることができる。第1のフィラーD1の平均粒子径が上記上限以下であると、フィラーの表面積の低下により樹脂とフィラーとの界面での可視光の反射頻度が高くなり、硬化物の白色度をより一層高めることができる。白色フィラーD及び第1のフィラーD1は球状のフィラーであってもよく、破砕されたフィラー破砕フィラーであってもよい。白色フィラーD及び第1のフィラーD1は、破砕フィラーであることが特に好ましい。破砕フィラーは、同体積の球状フィラーと比較して表面積が大きいため、破砕フィラーの使用により、可視光の散乱がより効果的におこり、硬化物の白色度がより一層高くなる。破砕フィラーのアスペクト比は、特に限定されない。破砕フィラーのアスペクト比は、1.5以上、20以下であることが好ましい。アスペクト比が1.5未満のフィラーは、比較的高価である。従って、絶縁材料のコストが高くなる。上記アスペクト比が20以下であると、破砕フィラーの充填が容易である。破砕フィラーのアスペクト比は、例えば、デジタル画像解析方式粒度分布測定装置商品名:FPA、日本ルフト社製を用いて、フィラーの破砕面を測定することにより求めることができる。上記平均粒子径とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。硬化物の白色度をより一層高める観点からは、白色フィラーDは、チタンカップリング剤で表面処理されたフィラーであることが好ましい。さらに、硬化物の白色度をより一層高める観点からは、第1のフィラーD1が、チタンカップリング剤で表面処理されたフィラーであるか、又は白色フィラーDが、チタン原子を有する第2のフィラーD2を含むことが好ましい。第2のフィラーD2は、チタン原子を有するフィラーである。硬化物の白色度をより一層高める観点からは、第2のフィラーD2は酸化チタンであることが好ましい。硬化物の放熱性及び白色度をより一層高める観点からは、白色フィラーD100体積中、第1のフィラーD1の含有量は、好ましくは50体積以上、より好ましくは75体積以上、更に好ましくは80体積以上、100体積以下、好ましくは99.9体積以下、より好ましくは95体積以下である。白色フィラーDの全量が第1のフィラーD1であってもよい。但し、硬化物の白色度をより一層高めることが容易であるため、第1のフィラーD1とともに第1のフィラーD1以外のフィラーを用いることが好ましく、第1のフィラーD1とともに第2のフィラーD2を用いることがより好ましい。なお、上述のように、第1のフィラーD1は、熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ純度が99.8以上であるアルミナであるか、又は熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ純度が99.8以上である結晶性シリカであり、第2のフィラーD2は、チタン原子を有するフィラーである。硬化物の放熱性及び白色度をより一層高める観点からは、白色フィラーD100体積中、第2のフィラーD2の含有量は、好ましくは0体積以上、0.1体積以上、より好ましくは5体積以上、好ましくは50体積以下、より好ましくは25体積以下、更に好ましくは20体積以下である。絶縁材料100体積中及び絶縁シート100体積中、白色フィラーDの含有量第1,第2のフィラーD1,D2を含む場合には第1,第2のフィラーD1,D2の合計の含有量は、30体積以上、80体積以下である。白色フィラーDの含有量が上記範囲内であると、硬化物の放熱性がより一層高くなり、更に未硬化状態での絶縁組成物の塗布性及び未硬化状態での絶縁シートのハンドリング性がより一層良好になる。絶縁シート100体積中の白色フィラーDの含有量は、より好ましくは35体積以上、より好ましくは70体積以下、更に好ましくは60体積以下である。白色フィラーDの含有量が上記下限以上であると、硬化物の放熱性及び白色度がより一層高くなる。白色フィラーDの含有量が上記上限以下であると、絶縁組成物の塗布性及び絶縁シートのハンドリング性がより一層高くなる。他の成分本発明に係る絶縁材料は、ゴム粒子を含んでいてもよい。該ゴム粒子の使用により、絶縁材料の応力緩和性及び柔軟性を高めることができる。本発明に係る絶縁材料は、分散剤を含んでいてもよい。該分散剤の使用により、硬化物の熱伝導率及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。上記分散剤は、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有することが好ましい。上記分散剤が水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有することで、硬化物の熱伝導率及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基としては、例えば、カルボキシル基pKa=4、リン酸基pKa=7、及びフェノール基pKa=10等が挙げられる。上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基のpKaは、好ましくは2以上、より好ましくは3以上、好ましくは10以下、より好ましくは9以下である。上記官能基のpKaが上記下限以上であると、上記分散剤の酸性度が高くなりすぎない。従って、絶縁材料の貯蔵安定性がより一層高くなる。上記官能基のpKaが上記上限以下であると、上記分散剤としての機能が充分に果たされ、硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性がより一層高くなる。上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基は、カルボキシル基又はリン酸基であることが好ましい。この場合には、硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性がさらに一層高くなる。上記分散剤としては、具体的には、例えば、ポリエステル系カルボン酸、ポリエーテル系カルボン酸、ポリアクリル系カルボン酸、脂肪族系カルボン酸、ポリシロキサン系カルボン酸、ポリエステル系リン酸、ポリエーテル系リン酸、ポリアクリル系リン酸、脂肪族系リン酸、ポリシロキサン系リン酸、ポリエステル系フェノール、ポリエーテル系フェノール、ポリアクリル系フェノール、脂肪族系フェノール、及びポリシロキサン系フェノール等が挙げられる。上記分散剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記全樹脂成分Xの合計100重量中、上記分散剤の含有量は、好ましくは0.01重量以上、より好ましくは0.1重量以上、好ましくは20重量以下、より好ましくは10重量以下である。上記分散剤の含有量が上記下限以上及び上限以下であると、白色フィラーDの凝集を抑制でき、かつ硬化物の放熱性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。ハンドリング性をより一層高めるために、上記絶縁シートは、ガラスクロス、ガラス不織布、アラミド不織布等の基材物質を含んでいてもよい。ただし、上記基材物質を含まなくても、上記組成を有するシート状の絶縁材料絶縁シートは室温23°Cにおいて自立性を有し、かつ優れたハンドリング性を有する。よって、絶縁シートは基材物質を含まないことが好ましく、特にガラスクロスを含まないことが好ましい。絶縁シートが上記基材物質を含まない場合には、絶縁シートの厚みを薄くすることができ、かつ硬化物の熱伝導性をより一層高めることができる。さらに、絶縁シートが上記基材物質を含まない場合には、必要に応じて絶縁シートにレーザー加工又はドリル穴開け加工等の各種加工を容易に行うこともできる。なお、自立性とは、PETフィルム又は銅箔といった支持体が存在しなくても、シートの形状を保持し、シートとして取り扱うことができることをいう。さらに、本発明に係る絶縁シートは、必要に応じて、粘着性付与剤、可塑剤、カップリング剤、チキソ性付与剤、難燃剤、光増感剤及び着色剤などを含んでいてもよい。絶縁材料本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。硬化物を白色又は白色に近い色にするために、本発明に係る絶縁材料を硬化させたときに、硬化物の反射率Y値が60以上である。該硬化物の反射率Y値は、好ましくは70以上、より好ましくは80以上である。上記反射率Y値は、好ましくは絶縁材料を120°Cで1時間硬化させた後、200°Cでさらに1時間硬化させた硬化物において測定される。上記絶縁シートの製造方法は特に限定されない。絶縁シートは、例えば、上述した材料を混合した混合物を溶剤キャスト法又は押し出し成膜法等の方法でシート状に成形することにより得ることができる。シート状に成形する際に、脱泡することが好ましい。絶縁シートの厚みは特に限定されない。絶縁シートの厚みは、好ましくは10μm以上、より好ましくは50μm以上、更に好ましくは70μm以上、好ましくは300μm以下、より好ましくは200μm以下、更に好ましくは120μm以下である。厚みが上記下限以上であると、絶縁シートの硬化物の絶縁性が高くなる。厚みが上記上限以下であると、金属体を導電層に接着したときに放熱性が高くなる。未硬化状態での絶縁材料のガラス転移温度Tgは、25°C以下であることが好ましい。ガラス転移温度が25°C以下であると、絶縁材料が室温において固く、かつ脆くなり難い。このため、未硬化状態での絶縁シートのハンドリング性が高くなる。絶縁材料の硬化物の熱伝導率は、好ましくは0.7W/mK以上、より好ましくは1.0W/mK以上、更に好ましくは1.5W/mK以上である。熱伝導率が高いほど、絶縁材料の硬化物の放熱性が十分に高くなる。絶縁材料の硬化物の絶縁破壊電圧は、好ましくは40kV/mm以上、より好ましくは60kV/mm以上、更に好ましくは80kV/mm以上、特に好ましくは100kV/mm以上である。絶縁破壊電圧が高いほど、絶縁材料が例えば電力素子用のような大電流用途に用いられた場合に、絶縁性を十分に確保できる。積層構造体本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体の少なくとも片面に、絶縁層を介して導電層が積層されている積層構造体の絶縁層を構成するために好適に用いられる。図1に、本発明の一実施形態に係る絶縁材料を用いた積層構造体の一例を示す。図1に示す積層構造体1は、熱伝導体2と、熱伝導体2の第1の表面2aに積層された絶縁層3と、絶縁層3の熱伝導体2が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層4とを備える。熱伝導体2の第1の表面2aとは反対の第2の表面2bには、絶縁層及び導電層は積層されていない。絶縁層3は、本発明に係る絶縁材料を硬化させることにより形成されている。熱伝導体2の熱伝導率は10W/mK以上である。熱伝導体の少なくとも一方の面に、絶縁層と導電層とがこの順に積層されていればよく、熱伝導体の他方の面にも、絶縁層と導電層とがこの順に積層されていてもよい。積層構造体1では、絶縁層3が高い熱伝導率を有するので、導電層4側からの熱が絶縁層3を介して熱伝導体2に伝わりやすい。積層構造体1では、熱伝導体2によって熱を効率的に放散させることができる。例えば、両面に銅回路が設けられた積層板又は多層配線板、銅箔、銅板、半導体素子又は半導体パッケージ等の各導電層に、絶縁材料を介して金属体を接着した後、絶縁材料を硬化させることにより、積層構造体1を得ることができる。上記熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体は特に限定されない。上記熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体としては、例えば、アルミニウム、銅、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム及びグラファイトシート等が挙げられる。中でも、上記熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体は、銅又はアルミニウムであることが好ましい。銅又はアルミニウムは、放熱性に優れている。本発明に係る絶縁材料は、基板上に半導体素子が実装されている半導体装置の導電層に、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体を接着するために好適に用いられる。本発明に係る絶縁材料は、半導体素子以外の電子部品素子が基板上に搭載されている電子部品装置の導電層に、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体を接着するためにも好適に用いられる。なお、本発明に係る絶縁材料は、積層構造体1以外の用途に用いてもよい。良好な白色度を有する硬化物層を形成することが求められる用途に、本発明に係る絶縁材料は好適に用いられる。また、本発明に係る絶縁材料の硬化物は白色であるか又は白色に近い色であるので、絶縁材料をLED素子を搭載するプリント配線板に用いた場合に、光の利用効率を高めることができる。以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。以下の材料を用意した。[硬化性化合物A]1ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂1三菱化学社製、商品名:エピコート828、Mw=370、加水分解性塩素の含有量0.15重量2ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂2三菱化学社製、商品名:エピコート828US、Mw=370、加水分解性塩素の含有量0.08重量3ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂3DIC社製、商品名:EPICLON850CRP、Mw=344、加水分解性塩素の含有量0.006重量4フルオレン骨格エポキシ樹脂大阪ガスケミカル社製、商品名:オンコートEX1011、Mw=486、加水分解性塩素の含有量0.002重量5ナフタレン骨格液状エポキシ樹脂DIC社製、商品名:EPICLONHP-4032D、Mw=304、加水分解性塩素の含有量0.009重量6ベンゼン骨格含有オキセタン樹脂宇部興産社製、商品名:エタナコールOXTP、Mw=362.4、加水分解性塩素の含有量0.017重量[ポリマーB]1ビスフェノールA型フェノキシ樹脂三菱化学社製、商品名:E1256、Mw=51000、Tg=98°C2高耐熱フェノキシ樹脂東都化成社製、商品名:FX-293、Mw=43700、Tg=163°C3エポキシ基含有スチレン樹脂日油社製、商品名:マープルーフG-1010S、Mw=100000、Tg=93°C[他のポリマー]1エポキシ基含有アクリル樹脂日油社製、商品名:マープルーフG-0130S、Mw=9000、Tg=69°C[窒素原子を有する硬化剤C1]1ジシアンジアミド2イソシアヌル変性固体分散型イミダゾールイミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製、商品名:2MZA-PW3メラミン骨格系フェノール樹脂群栄化学工業社製、商品名:PS-6492[窒素原子を有さない硬化剤C2]1脂環式骨格酸無水物新日本理化社製、商品名:MH-7002芳香族骨格酸無水物サートマージャパン社製、商品名:SMAレジンEF603多脂環式骨格酸無水物新日本理化社製、商品名:HNA-1004テルペン系骨格酸無水物三菱化学社製、商品名:エピキュアYH-306[第1のフィラーD1]15μm破砕アルミナ破砕フィラー、昭和電工社製、商品名:AL-43-KT、平均粒子径4.6μm、熱伝導率36W/mK、純度99.9、Fe2O3:200ppm20.5μm破砕アルミナ破砕フィラー、住友化学社製、商品名:AKP-3000、平均粒子径0.5μm、熱伝導率36W/mK、純度99.99、Fe2O3:20ppm325μm球状アルミナ球状フィラー、マイクロン社製、商品名:AX-25、平均粒子径25μm、熱伝導率36W/mK、純度99.8、Fe2O3:140ppm45μm結晶性シリカ龍森社製、商品名:クリスタライトCMC-12、平均粒子径5μm、熱伝導率10W/mK、純度99.9、Fe2O3:200ppm[純度が99.8未満である他の白色フィラー1]11.8μm破砕アルミナ昭和電工製、商品名:AL-170、平均粒子径1.8μm、熱伝導率36W/mK、純度99.7、Fe2O3:100ppm212μm破砕アルミナ昭和電工製、商品名:AS-40、平均粒子径12μm、熱伝導率36W/mK、純度99.7、Fe2O3:600ppm[第2のフィラーD2]1酸化チタン1堺化学社製、商品名:D-9182酸化チタン2石原産業社製、商品名:CR-97[フィラーD以外の他の白色フィラー2]1タルク日本タルク社製、商品名:K-1、平均粒子径8μm[添加剤]1エポキシシランカップリング剤堺化学社製、商品名:D-9182チタン系カップリング剤味の素ファインテクノ社製、商品名:プレンアクト138S[溶剤]1メチルエチルケトン実施例1~30及び比較例1~6ホモディスパー型撹拌機を用いて、下記の表1~2に示す割合配合単位は重量部で各原料を配合し、混練し、絶縁材料を調製した。厚み50μmの離型PETシートに、上記絶縁材料を100μmの厚みになるように塗工し、90°Cのオーブン内で30分乾燥して、PETシート上に絶縁シートを作製した。評価1ハンドリング性PETシートと、該PETシート上に形成された絶縁シートとを有する積層シートを460mm×610mmの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを用いて、室温23°CでPETシートから熱硬化前の絶縁シートを剥離したときのハンドリング性を下記の基準で評価した。[ハンドリング性の判定基準]〇:絶縁シートの変形がなく、容易に剥離可能△:絶縁シートを剥離できるものの、シート伸び又は破断が発生する×:絶縁シートを剥離できない2ガラス転移温度示差走査熱量測定装置DSC220Cセイコーインスツルメンツ社製を用いて、3°C/分の昇温速度で、未硬化状態での絶縁シートのガラス転移温度を測定した。3熱伝導率京都電子工業社製熱伝導率計迅速熱伝導率計QTM-500を用いて、絶縁シートの熱伝導率を測定した。4反射率Y値厚み1.5mmのアルミニウム板と厚み35μmの電解銅箔との間に絶縁シートを挟み、真空プレス機で4MPaの圧力を保持しながら120°Cで1時間、更に200°Cで1時間、絶縁シートをプレス硬化し、銅張り積層板を形成した。得られた銅張り積層板を50mm×60mmの大きさに切り出した後に銅箔を剥離して、評価サンプルを得た。色彩色差計コニカミノルタ社製、CR-400を用いて、露出した絶縁層の表面のY値を測定した。そのY値を反射率とした。反射率Y値が、75以上の場合を○○、70以上、75未満の場合を○、60以上、70未満の場合を△、60未満の場合を×と判定した。5耐熱劣化試験耐熱性上記4で得られた評価サンプルの絶縁層の表面のL、a、bを測定した。また、該評価サンプルを260°Cオーブン内で30分放置熱処理し、その後の絶縁層の表面のL、a、bを再度測定した。これら2つの測定値からΔEabを求めた。ΔEabが、2以下の場合を○、2を超え、3以下の場合を△、3を超える場合を×と判定した。6絶縁破壊電圧耐電圧性絶縁シートを100mm×100mmの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを120°Cのオーブン内で1時間、更に200°Cのオーブン内で1時間硬化させ、絶縁シートの硬化物を得た。耐電圧試験器MODEL7473、EXTECHElectronics社製を用いて、絶縁シートの硬化物間に1kV/秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。絶縁シートの硬化物が破壊した電圧を、絶縁破壊電圧とした。結果を下記の表1~2に示す。下記の表1~2において、1は全樹脂成分X100重量中の含有量重量を示す。2は、白色フィラー100体積中の含有量を示す。3は、絶縁シート100体積中の含有量体積を示す。"