一面11および当該一面11とは反対側の他面12に粘着性を有し前記他面12全体がベースフィルム30の一面31に貼り付いている軟体である両面粘着物10と、前記両面粘着物10が搭載される被マウント材20とを用意する用意工程と、前記両面粘着物10を前記ベースフィルム30の前記一面31から剥離させ、この剥離した前記両面粘着物10の前記一面11を前記被マウント材20上に貼り付ける貼り付け工程と、を備える両面粘着物を有する構造体の製造方法であって、前記被マウント材20として前記ベースフィルム30よりも前記両面粘着物10との粘着力が大きいものを用意し、前記貼り付け工程では、前記両面粘着物10の前記他面12の面積以上の面積を備えた押さえ面91を有する押し付け治具90を用い、前記ベースフィルム30の他面32に前記押し付け治具90の前記押さえ面91を接触させ、前記ベースフィルム30の前記他面32側から、前記押し付け治具90によって前記ベースフィルム30越しに前記両面粘着物10の前記他面12全体を押さえ、前記両面粘着物10の前記一面11全体を前記被マウント材20に押し付けることにより、前記両面粘着物10の前記被マウント材20への貼り付けを行い、その後、前記両面粘着物10の前記ベースフィルム30からの剥離を行うことを特徴とする両面粘着物を有する構造体の製造方法。前記貼り付け工程では、前記被マウント材20側に凸となるように前記ベースフィルム30を曲げ、その曲げの頂部に前記両面粘着物10が位置する状態として、前記押し付け治具90による前記両面粘着物10の貼り付けを行うことを特徴とする請求項1に記載の両面粘着物を有する構造体の製造方法。ところで、たとえばセンサチップなどの搭載物を配線基板などの被マウント材上に搭載して固定する場合、樹脂などよりなる両面粘着物を介して、センサチップと配線基板とを接着するのが一般的である。ここで、両面粘着物は、その一面および当該一面とは反対側の他面の両面が粘着性を有するものであり、一面側にて搭載物、他面側にて被マウント材に接着するものである。そして、近年においては、予め、この両面粘着物を被マウント材上に搭載して固定した後、その上に搭載物を搭載して、両面粘着物を介した搭載物および被マウント材の接着を行いたいという要望がある。この場合、両面粘着物は、テープ部材などのベースフィルムに貼り付けられたものを、吸着コレットを用いてベースフィルムから剥がして拾い上げ、その後、コレットによって、両面粘着物を被マウント材上に移動させて貼り付ける方法が考えられる。ここで、吸着コレットとは、たとえば一般的なセンサチップのマウントを行うものと同様、吸引力を利用して粘着物についてピックアップおよびマウントを行うものである。しかしながら、一般的なコレットは、吸引力によってセンサチップをピックアップするものであるため、大きな粘着性を持つ両面粘着物をピックアップすることはできない。つまり、両面粘着物は、その他面にて粘着力によりベースフィルムに貼りついているため、コレットの吸引力では、両面粘着物をベースフィルムから剥離させることは容易ではない。本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、両面に粘着性を有する両面粘着物を被マウント材上に搭載してなる両面粘着物を有する構造体を製造するにあたって、当該両面粘着物をベースフィルムから剥がして被マウント材に貼り付けることを適切に行えるようにすることを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、一面11および当該一面11とは反対側の他面12に粘着性を有し他面12全体がベースフィルム30の一面31に貼り付いている軟体である両面粘着物10と、両面粘着物10が搭載される被マウント材20とを用意する用意工程と、両面粘着物10をベースフィルム30の一面31から剥離させ、この剥離した両面粘着物10の一面11を被マウント材20上に貼り付ける貼り付け工程と、を備える両面粘着物を有する構造体の製造方法であって、被マウント材20としてベースフィルム30よりも両面粘着物10との粘着力が大きいものを用意し、貼り付け工程では、両面粘着物10の他面12の面積以上の面積を備えた押さえ面91を押し付け治具90を用い、ベースフィルム30の他面32に押し付け治具90の押さえ面91を接触させ、ベースフィルム30の他面32側から、押し付け治具90によってベースフィルム30越しに両面粘着物10の他面12全体を押さえ、両面粘着物10の一面11全体を被マウント材20に押し付けることにより、両面粘着物10の被マウント材20への貼り付けを行い、その後、両面粘着物10のベースフィルム30からの剥離を行うことを特徴とする。それによれば、軟体である両面粘着物10の全体が押し付け治具90により被マウント材20に押し付けられることで、被マウント材20への両面粘着物10全体の貼り付きが適切に行われるから、吸着コレットを用いることなく、両面粘着物10をベースフィルム30から剥がして被マウント材20に貼り付けることを適切に行える。また、請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の両面粘着物を有する構造体の製造方法において、貼り付け工程では、被マウント材20側に凸となるようにベースフィルム30を曲げ、その曲げの頂部に両面粘着物10が位置する状態として、押し付け治具90による両面粘着物10の貼り付けを行うことを特徴とする。それによれば、両面粘着物10の被マウント材20上での位置決めが容易となる。具体的には、複数個の両面粘着物10がベースフィルム30上に設けられており、その中の所望の両面粘着物10のみを被マウント材20に貼り付けたい場合には、所望の両面粘着物10以外のものは、被マウント材20とは離れた状態で貼り付けが行えるから、所望の両面粘着物10のみを貼り付けすることが容易となる。なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。図1においてaは、本実施形態に係る両面粘着物10を有する構造体の概略断面図であり、bは同構造体の概略平面図である。この構造体は、両面粘着物10が被マウント材20上に搭載されてなるものである。ここで、両面粘着物10は、シート状をなすものであり、その一面11および当該一面11とは反対側の他面12に粘着性を有する軟体である。具体的には、両面粘着物10は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの接着剤となる樹脂が硬化せずに、粘着性を有する半硬化状態となっているものであり、軟体として構成されているものである。そして、この両面粘着物10は、たとえば半導体チップなどの搭載物を被マウント材20に搭載したときの接着に用いるものであり、その両面粘着物10の形状は、典型的には半導体チップなど同様の矩形のシート状をなすものとされる。また、被マウント材20は、たとえばセラミック基板、プリント基板などの配線基板や、リードフレーム、ヒートシンク、さらには、筺体などである。この被マウント材20の材質としては、樹脂、金属、セラミックなど、特に限定されない。次に、この構造体の製造方法、すなわち、表裏両面に粘着性を有する両面粘着物10を被マウント材20上に搭載してなる両面粘着物を有する構造体の製造方法について述べるが、まず、従来技術に基づいて本発明者が試作検討した試作方法について説明する。図2は、この試作方法としての製造方法を示す概略図である。まず、両面11、12に粘着性を有する軟体である両面粘着物10の他面12全体がベースフィルム30の一面31に貼り付いている粘着素材40を用意する。ここで、ベースフィルム30は、テープ状をなすもので、両面粘着物10との粘着力が低い低粘着性樹脂よりなる。ここでは、複数個の両面粘着物10が一定間隔をもってベースフィルム30の長手方向に一列に配置されており、テープ状の粘着素材40とされている。そして、ここでは、粘着素材40は、送りロール50に巻き取られた状態とされ、両面粘着物10を使用するときには、必要な分の粘着素材40が、送りロール50から引き出されるようになっている。この送りロール50は、電動アクチュエータなどにより粘着素材40を送り出す方向に回転するものであり、その回転は当該アクチュエータによりオンオフが可能となっている。そして、図2に示されるように、送り出された粘着素材40に対して、両面粘着物10の一面11に吸着コレット60を貼り付け、吸着コレット60の吸引力により両面粘着物10と吸着コレット60との密着力を増加させた状態で、ベースフィルム30の一面31から両面粘着物10を剥離させる。ここで、吸着コレット60は、たとえば一般的なセンサチップのマウントを行うものと同様、吸引力を利用して粘着物についてピックアップおよびマウントを行うとともに、電動式のアクチュエータなどにより、上下左右方向に移動できるようになっているものである。そして、この吸着コレット60とともに剥離した両面粘着物10を被マウント材20上まで移動させ、両面粘着物10の他面12を被マウント材20に貼り付ける。これにより両面粘着物10を有する構造体ができあがる。このような試作方法において、両面粘着物10をベースフィルム30から剥がして被マウント材20上に搭載する場合、両面粘着物10とこれら各部材20、30、60との密着力が、被マウント材20>吸着コレット60>ベースフィルム30でなければ、両面粘着物10が被マウント材20側へ移っていかない。これら各部材20、30、60の材質や表面状態を変えてたとえばアンカー効果等を利用してやれば、両面粘着物10との粘着力に差を付けるようにできるが、この粘着力は微妙な表面状態の変化や環境温度、湿度などの変化によって、ある程度ばらつくため、明確に差を付けることは難しい。その結果、両面粘着物10のベースフィルム30からの剥離ができない場合もあるし、または被マウント材20への搭載ができない状況が発生する。ここで、上記密着力の大小関係の如くに各部材20、30、60の密着力に差を付けるため、ベースフィルム30から両面粘着物10を剥がしてピックアップする時には吸着コレット60の吸着力をオンにして、吸着コレット60と両面粘着物10との密着力を増加させ、一方、両面粘着物10の被マウント材20への搭載時には、吸着コレット60の吸着力をオフにして、密着力の差のみによって、両面粘着物10を被マウント材20へ貼り付ける方法が考えられる。しかし、この方法では、密着力の弱い両面粘着物10では、剥離マウントが可能であるが、コレット60の吸着力に対して密着力が強い両面粘着物10では、吸着力の効果が弱く、密着力に差を付けることができない。このような試作方法における検討事項を考慮して、本実施形態では、軟体である両面粘着物10を、ベースフィルム30の一面31から剥離させ、これを被マウント材20上に貼り付けてなる構造体を製造するにあたって、吸着コレットを用いない方法を提供するものである。図3は、本発明の実施形態に係る両面粘着物10を有する構造体の製造方法の概略を示す図である。まず、用意工程として、両面粘着物10と、両面粘着物10が搭載される被マウント材20とを用意する。図3に示されるように、両面粘着物10がベースフィルム30に貼り付いてなる粘着素材40はテープ状をなし、送りロール50に巻き取られた状態とされている。この送りロール50は、電動アクチュエータなどにより粘着素材40を送り出す方向に回転するものであり、必要な分の粘着素材40が、送りロール50から一定方向に引き出されるようになっている。この送り出しの回転は当該アクチュエータによりオンオフされる。送りロール50から送り出された粘着素材40は、補助ロール51によって被マウント材10まで導かれる。この補助ロール51も、たとえば電動アクチュエータなどにより回転駆動を制御されるものである。ここで、被マウント材10は、支持台70上に搭載され、支持台70に支持されている。また、この被マウント材20としては、低粘着性樹脂などよりなるベースフィルム30よりも両面粘着物10との粘着力が大きいものを用いる。このような粘着力の大小関係は、両面粘着物10の材質や、被マウント材20およびベースフィルム30の材質や表面状態たとえば凹凸や粗化度合により決定される。そして、本実施形態の製造方法においては、上記吸着コレットに代えて、押し付け治具90を用いる。この押し付け治具90は、ベースフィルム30越しに両面粘着物10を押さえつける部位である押さえ面91を有するものであり、たとえば金属、樹脂、セラミックなどよりなる。また、この押し付け治具90は、電動アクチュエータなどにより図3中の上下方向に移動可能なものである。ここで、押さえ面91は、両面粘着物10の他面12と同等以上のサイズを有するものである。また、押さえ面91は、両面粘着物10の他面12全体を押さえるため、平坦面であることが望ましい。つまり、本実施形態では、両面粘着物10の他面12の面積以上の面積を備えた押さえ面91を有する押し付け治具90を用いる。限定するものではないが、ここでは、押し付け治具90は棒状で、その軸一端面に押さえ面91があるものである。具体的には角棒でも丸棒でもよいが、たとえば矩形シート状の両面粘着物10に対応して、両面粘着物10と同等もしくはそれ以上のサイズの矩形の押さえ面91を有するものとする。そして、このような押し付け治具90を用いて両面粘着物10をベースフィルム30の一面31から剥離させ、この剥離した両面粘着物10の一面11を被マウント材20上に貼り付ける貼り付け工程を行う。ここでは、図3に示されるように、被マウント材10上に送られてきた粘着素材40は、ベースフィルム30の他面32を押し付け治具90の押さえ面91に接触させつつ、両面粘着物10が位置するベースフィルム30の一面31側を被マウント材10に向けた状態で、押し付け治具90により、被マウント材10に押し付けられる。ここで、ベースフィルム30には、補助ロール51と、押し付け治具90の押さえ面91と、後述の巻き取りロール80との3点により、被マウント材10の上方に引っ張られるように張力が加わっている。そして、この張力印加の状態で、押し付け治具90を被マウント材10に向けて下降させることで、両面粘着物10を介してベースフィルム30を被マウント材10に接触させる。つまり、ベースフィルム30の他面32に押し付け治具90の押さえ面91を接触させ、ベースフィルム30の他面32側から、押し付け治具90によってベースフィルム30越しに両面粘着物10の他面12全体を押さえつつ、両面粘着物10の一面11全体を被マウント材20に押し付ける。そうすることにより、両面粘着物10の被マウント材20への貼り付けが行われる。その後は、押し付け治具90を被マウント材10の上方に移動させて、押し付け治具90によるベースフィルム30への押し付けつまり加重を解除すると、上記張力により、ベースフィルム30は被マウント材10の上方に引き上げられる。このとき、両面粘着物10との粘着力が、被マウント材10の方がベースフィルム30よりも大きいので、両面粘着物10はベースフィルム30から剥離し、被マウント材10に密着する。ここで、特に本実施形態では、図3に示されるように、被マウント材20側に凸となるようにベースフィルム30を曲げ、その曲げの頂部に両面粘着物10が位置する状態として、押し付け治具90による両面粘着物10の貼り付けを行っている。このようにすれば、図3のような複数個の両面粘着物10がベースフィルム30上に設けられている粘着素材40について、その中の所望の両面粘着物10のみを被マウント材20に貼り付けたい場合には、所望の両面粘着物10以外の両面粘着物10は、被マウント材20とは離れた状態で貼り付けが行える。そのため、当該所望の両面粘着物10のみを貼り付けすることが容易となる。ここで、被マウント材20に貼りついている両面粘着物10からベースフィルム30を剥離するときには、押し付け治具90によってベースフィルム30に張力テンションをかけた状態で、ベースフィルム30を被マウント材20上に引っ張り上げて剥がすようにすれば、安定してベースフィルム30を剥がすことができる。こうして、両面粘着物10のベースフィルム30からの剥離を行った後、両面粘着物10が除去されたベースフィルム30は、巻き取りロール80に巻き取られる。この巻き取りロール80は、電動アクチュエータなどによりベースフィルム30を巻き取る方向に回転するものである。こうして、両面粘着物10の他面12を被マウント材20に貼り付けてなる本実施形態の両面粘着物10を有する構造体ができあがる。ところで、本実施形態の製造方法によれば、軟体である両面粘着物10の全体が押し付け治具90により被マウント材20に押し付けられることで、被マウント材20への両面粘着物10全体の貼り付きが適切に行われるから、吸着コレットを用いることなく、両面粘着物10をベースフィルム30から適切に剥がして被マウント材20に貼り付けることができる。他の実施形態また、両面粘着物10は、1つの被マウント材20に1個のみ貼り付けられることに限定されるものではなく、1つの被マウント材20に2個以上貼り付けられてもよい。ここで、図4は、1つの被マウント材20に2個の両面粘着物10を同時に貼り付ける方法を示す図である。この場合、図4に示されるように、押さえ面91は、両面粘着物10の他面12の2個分のサイズと同等以上であって当該2個の全体をベースフィルム30越しに同時に押さえ付け可能なサイズとされている。このような押さえ面91を有する押し付け治具90を用い、その他は上記図3の製造方法と同様の方法により、1つの被マウント材20に2個の両面粘着物10を同時に貼り付けることができる。また、この方法は、3個以上の場合も応用できることはもちろんである。また、被マウント材20としては、上記した基板等以外にも、たとえば半導体チップやウェハなどであってもよい。つまり、これらチップが搭載される基板側に両面粘着物10をマウントし、その上にチップを搭載する場合とは逆に、予めチップ側に両面粘着物10を搭載し、その後、両面粘着物10を介してチップと基板とを接着するようにしてもよい。