基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を前記基板搬送方向に沿って並べ、前記各基板処理装置に前記基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムにおいて、異なる2本の前記ラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、前記一方のラインの前記受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を前記他方のラインの前記受渡ポイントへ受け渡さずに、前記一方のラインの前記基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、前記切換手段が前記送出動作を実行した場合は、前記一方のラインは、その前記受渡ポイントから前記切換手段により送り出される前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送する一方、前記切換手段が前記受渡動作を実行した場合は、前記他方のラインは、その前記受渡ポイントで受け取った前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送し、前記一方のラインにおける前記受渡ポイントから前記基板搬送方向の最下流の前記基板処理装置までの前記基板の搬送経路にある前記基板処理装置の台数と、前記他方のラインにおける前記受渡ポイントから前記基板搬送方向の最下流の前記基板処理装置までの前記基板の搬送経路にある前記基板処理装置の台数とが、異なることを特徴とする基板処理システム。前記一方および他方のラインそれぞれの前記基板搬送方向は、互いに逆の方向を向いている請求項1に記載の基板処理システム。前記一方および他方のラインそれぞれの前記基板搬送方向は、いずれも同じ方向を向いている請求項1に記載の基板処理システム。前記一方および他方のラインのそれぞれでは、複数の前記受渡ポイントが設けられている請求項1ないし3のいずれか一項に記載の基板処理システム。前記一方および他方のラインのそれぞれの前記複数の受渡ポイントから、前記切換手段が前記受渡動作で前記基板を受け渡す2つの前記受渡ポイントを選ぶ制御手段をさらに備える請求項4に記載の基板処理システム。前記制御手段は、前記切換手段が前記受渡動作で前記基板を受け渡す前記2つの受渡ポイントを、前記各基板処理装置の故障の有無に基づいて選択する請求項5に記載の基板処理システム。前記制御手段は、前記切換手段が前記受渡動作で前記基板を受け渡す前記2つの受渡ポイントを、前記各基板処理装置での処理に要する時間に基づいて選択する請求項5に記載の基板処理システム。前記一方および他方のラインそれぞれは、複数枚の前記基板を並行して前記基板搬送方向に搬送可能である請求項1ないし7のいずれか一項に記載の基板処理システム。前記一方および他方のラインそれぞれでは、前記基板に対する半田の印刷を前記処理として実行する印刷機が、前記基板処理装置として設けられている請求項1ないし8のいずれか一項に記載の基板処理システム。前記一方および他方のラインそれぞれでは、前記印刷機より前記基板搬送方向の上流側に、半田印刷済みの前記基板への部品実装を前記処理として実行する実装機が、前記基板処理装置として設けられている請求項9に記載の基板処理システム。前記一方および他方のラインそれぞれでは、前記印実装機より前記基板搬送方向の上流側に、部品実装済みの前記基板と前記部品との半田接合を前記処理として実行する半田接合機が、前記基板処理装置として設けられている請求項10に記載の基板処理システム。基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を前記基板搬送方向に沿って並べ、前記各基板処理装置に前記基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムを用いた基板処理方法において、異なる2本の前記ラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、前記一方のラインの前記受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を前記他方のラインの前記受渡ポイントへ受け渡さずに、前記一方のラインの前記基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換工程を備え、前記切換工程が前記送出動作を実行した場合は、前記一方のラインは、その前記受渡ポイントから前記切換手段により送り出される前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送する一方、前記切換工程が前記受渡動作を実行した場合は、前記他方のラインは、その前記受渡ポイントで受け取った前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送し、前記一方のラインにおける前記受渡ポイントから前記基板搬送方向の最下流の前記基板処理装置までの前記基板の搬送経路にある前記基板処理装置の台数と、前記他方のラインにおける前記受渡ポイントから前記基板搬送方向の最下流の前記基板処理装置までの前記基板の搬送経路にある前記基板処理装置の台数とが、異なることを特徴とする基板処理方法。基板搬送方向に基板を搬送するとともに、一台以上の実装機および半田接合機を前記基板搬送方向に沿ってこの順に並べ、前記実装機に前記基板への部品の実装を実行させ、前記半田接合機に部品実装済みの前記基板と前記部品との半田の接合を実行させるラインを、複数並べた基板処理システムにおいて、異なる2本の前記ラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、前記一方のラインの前記受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を前記他方のラインの前記受渡ポイントへ受け渡さずに、前記一方のラインの前記基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、前記切換手段が前記送出動作を実行した場合は、前記一方のラインは、その前記受渡ポイントから前記切換手段により送り出される前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送する一方、前記切換手段が前記受渡動作を実行した場合は、前記他方のラインは、その前記受渡ポイントで受け取った前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送し、前記一方のラインにおける前記受渡ポイントから前記半田接合機までの前記基板の搬送経路にある前記実装機の台数と、前記他方のラインにおける前記受渡ポイントから前記半田接合機までの前記基板の搬送経路にある前記実装機の台数とが、異なることを特徴とする基板処理システム。基板搬送方向に基板を搬送するとともに、一台以上の実装機および半田接合機を前記基板搬送方向に沿ってこの順に並べ、前記実装機に前記基板への部品の実装を実行させ、前記半田接合機に部品実装済みの前記基板と前記部品との半田の接合を実行させるラインを、複数並べた基板処理システムを用いた基板処理方法において、異なる2本の前記ラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、前記一方のラインの前記受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を前記他方のラインの前記受渡ポイントへ受け渡さずに、前記一方のラインの前記基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換工程を備え、前記切換工程が前記送出動作を実行した場合は、前記一方のラインは、その前記受渡ポイントから前記切換工程により送り出される前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送する一方、前記切換工程が前記受渡動作を実行した場合は、前記他方のラインは、その前記受渡ポイントで受け取った前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送し、前記一方のラインにおける前記受渡ポイントから前記半田接合機までの前記基板の搬送経路にある前記実装機の台数と、前記他方のラインにおける前記受渡ポイントから前記半田接合機までの前記基板の搬送経路にある前記実装機の台数とが、異なることを特徴とする基板処理方法。基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を前記基板搬送方向に沿って並べ、前記各基板処理装置に前記基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムにおいて、異なる2本の前記ラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、前記一方のラインの前記受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を前記他方のラインの前記受渡ポイントへ受け渡さずに、前記一方のラインの前記基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、前記切換手段が前記送出動作を実行した場合は、前記一方のラインは、その前記受渡ポイントから前記切換手段により送り出される前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送する一方、前記切換手段が前記受渡動作を実行した場合は、前記他方のラインは、その前記受渡ポイントで受け取った前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送し、前記一方のラインにおいて前記受渡ポイントより前記基板搬送方向の下流側で前記基板が受ける処理の内容と、前記他方のラインにおいて前記受渡ポイントより前記基板搬送方向の下流側で前記基板が受ける処理の内容とが、互いに異なることを特徴とする基板処理システム。前記一方のラインにおいて前記基板搬送方向の下流側で前記受渡ポイントに隣接する前記基板処理装置が前記基板に行う処理の内容と、前記他方のラインにおいて前記基板搬送方向の下流側で前記受渡ポイントに隣接する前記基板処理装置が前記基板に行う処理の内容とが、互いに異なる請求項15に記載の基板処理システム。基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を前記基板搬送方向に沿って並べ、前記各基板処理装置に前記基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムを用いた基板処理方法において、異なる2本の前記ラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、前記一方のラインの前記受渡ポイントに搬送されてきた前記基板を前記他方のラインの前記受渡ポイントへ受け渡さずに、前記一方のラインの前記基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換工程を備え、前記切換工程が前記送出動作を実行した場合は、前記一方のラインは、その前記受渡ポイントから前記切換手段により送り出される前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送する一方、前記切換工程が前記受渡動作を実行した場合は、前記他方のラインは、その前記受渡ポイントで受け取った前記基板をその前記基板搬送方向へ向けて搬送し、前記一方のラインにおいて前記受渡ポイントより前記基板搬送方向の下流側で前記基板が受ける処理の内容と、前記他方のラインにおいて前記受渡ポイントより前記基板搬送方向の下流側で前記基板が受ける処理の内容とが、互いに異なることを特徴とする基板処理方法。ところで、上述のような基板処理システムは、より多様な生産態様を実現できるように、さらなる汎用性が求められる。具体例を挙げて説明すると、第1には、基板に処理を実行する基板処理装置の台数を適宜変更して、より多様な態様で基板生産を実行できることが望まれる場合がある。また、第2には、基板の品種によって実装すべき部品点数が異なる場合等に対応するために、基板に処理を行う実装機の台数が可変であることが求められる場合がある。また、第3には、基板に対する処理内容が異なる複数の搬送経路の間で、基板の搬送経路を適宜変更して、多品種の基板生産に対応できることが求められる場合がある。しかしながら、特許文献1の基板処理システムでは、印刷機からリフロー炉に到るまでに、複数の基板の搬送経路が用意されているものの、複数の搬送経路のいずれを選択しても、搬送経路にある基板処理装置の台数は同じである。また、この基板処理システムは、実装機の台数を搬送経路によって変更するものでもなく、基板に対する処理の内容を搬送経路によって変更するものでもない。そのため、この基板処理システムは、上述のような汎用性という観点からは十分とは言えなかった。この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板処理装置の台数の異なる搬送経路間で基板の搬送経路を切換可能として、基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上を可能とすることを第1目的とする。また、この発明は、実装機の台数の異なる搬送経路間で基板の搬送経路を切換可能として、基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上を可能とすることを第2目的とする。また、この発明は、基板に対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板の搬送経路を切換可能として、基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上を可能とすることを第3目的とする。本発明にかかる基板処理システムの第1態様は、上記第1目的を達成するために、基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を基板搬送方向に沿って並べ、各基板処理装置に基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムにおいて、異なる2本のラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、切換手段が送出動作を実行した場合は、一方のラインは、その受渡ポイントから切換手段により送り出される基板をその基板搬送方向へ向けて搬送する一方、切換手段が受渡動作を実行した場合は、他方のラインは、その受渡ポイントで受け取った基板をその基板搬送方向へ向けて搬送し、一方のラインにおける受渡ポイントから基板搬送方向の最下流の基板処理装置までの基板の搬送経路にある基板処理装置の台数と、他方のラインにおける受渡ポイントから基板搬送方向の最下流の基板処理装置までの基板の搬送経路にある基板処理装置の台数とが、異なることを特徴としている。本発明にかかる基板処理方法の第1態様は、上記第1目的を達成するために、基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を基板搬送方向に沿って並べ、各基板処理装置に基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムを用いた基板処理方法において、異なる2本のラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換工程を備え、切換工程が送出動作を実行した場合は、一方のラインは、その受渡ポイントから切換手段により送り出される基板をその基板搬送方向へ向けて搬送する一方、切換工程が受渡動作を実行した場合は、他方のラインは、その受渡ポイントで受け取った基板をその基板搬送方向へ向けて搬送し、一方のラインにおける受渡ポイントから基板搬送方向の最下流の基板処理装置までの基板の搬送経路にある基板処理装置の台数と、他方のラインにおける受渡ポイントから基板搬送方向の最下流の基板処理装置までの基板の搬送経路にある基板処理装置の台数とが、異なることを特徴としている。このように構成された発明基板処理システム、基板処理方法では、複数の基板処理装置を基板搬送方向に沿って並べたラインが、複数並ぶ。そして、これらラインのそれぞれでは、各基板処理装置が基板に対して処理を実行する。つまり、各ラインは、基板搬送方向に基板を搬送しつつ、この基板への処理を各基板処理装置に順次実行させることができる。また、この発明では、異なる2本のラインのうち、一方のラインから他方のラインへ基板の搬送経路を適宜切り換えられるようになっている。具体的には、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、受渡動作を実行した場合は、基板の搬送経路は、受渡ポイントを介して一方のラインから他方のラインへと移動するものとなり、送出動作を実行した場合は、基板の搬送経路は、他方のラインへ移ることなく一方のラインを進むものとなる。このように、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで、基板の搬送経路が切換可能となっている。しかも、この発明では、一方のラインにおける受渡ポイントから基板搬送方向の最下流の基板処理装置までの基板の搬送経路つまり、送出動作選択時の搬送経路にある基板処理装置の台数と、他方のラインにおける受渡ポイントから基板搬送方向の最下流の基板処理装置までの基板の搬送経路つまり、受渡動作選択時の搬送経路にある基板処理装置の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置の台数が異なっている。こうして、基板処理装置の台数の異なる搬送経路間で基板の搬送経路が切換可能となり、基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上が図られている。この際、一方および他方のラインそれぞれの基板搬送方向は、互いに逆の方向を向いているように、基板処理システムを構成しても良い。あるいは、一方および他方のラインそれぞれの基板搬送方向は、いずれも同じ方向を向いているように、基板処理システムを構成しても良い。また、一方および他方のラインのそれぞれでは、複数の受渡ポイントが設けられているように、基板処理システムを構成しても良い。これにより、基板処理システムの汎用性をより向上させることができる。この際、一方および他方のラインのそれぞれの複数の受渡ポイントから、切換手段が受渡動作で基板を受け渡す2つの受渡ポイントを選ぶ制御手段をさらに備えるように、基板処理システムを構成しても良い。また、制御手段による受渡ポイントの選択基準としては、種々のものを採用可能である。例を挙げると、制御手段は、切換手段が受渡動作で基板を受け渡す2つの受渡ポイントを、各基板処理装置の故障の有無に基づいて選択するように、基板処理システムを構成しても良い。これによって、基板処理装置の故障の発生状況に応じて、基板への処理に供する基板処理装置を切り換えることが可能となり、基板処理装置の故障が発生した場合であっても、基板処理システムの停止を抑制することができる。あるいは、制御手段は、切換手段が受渡動作で基板を受け渡す2つの受渡ポイントを、各基板処理装置での処理に要する時間に基づいて選択するように、基板処理システムを構成しても良い。このような構成は、各基板処理装置での処理に要する時間に応じて、基板への処理に供する基板処理装置を切り換えることが可能となり、スループットの向上に資するものである。また、一方および他方のラインそれぞれは複数枚の基板を並行して基板搬送方向に搬送可能である基板処理システムに対しても、本発明を適用可能である。なお、基板処理装置の具体的な構成としては、種々のものが採用可能である。例を挙げると次のとおりである。つまり、一方および他方のラインそれぞれでは、基板に対する半田の印刷を前記処理として実行する印刷機が、基板処理装置として設けられているように、基板処理システムを構成しても良い。この際、一方および他方のラインそれぞれでは、印刷機より基板搬送方向の上流側に、半田印刷済みの基板への部品実装を処理として実行する実装機が、基板処理装置として設けられているように、基板処理システムを構成しても良い。さらには、一方および他方のラインそれぞれでは、印実装機より基板搬送方向の上流側に、部品実装済みの基板と部品との半田接合を処理として実行する半田接合機が、基板処理装置として設けられているように、基板処理システムを構成しても良い。この発明にかかる基板処理システムの第2態様は、上記第2目的を達成するために、基板搬送方向に基板を搬送するとともに、一台以上の実装機および半田接合機を基板搬送方向に沿ってこの順に並べ、実装機に基板への部品の実装を実行させ、半田接合機に部品実装済みの基板と部品との半田の接合を実行させるラインを、複数並べた基板処理システムにおいて、異なる2本のラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、切換手段が送出動作を実行した場合は、一方のラインは、その受渡ポイントから切換手段により送り出される基板をその基板搬送方向へ向けて搬送する一方、切換手段が受渡動作を実行した場合は、他方のラインは、その受渡ポイントで受け取った基板をその基板搬送方向へ向けて搬送し、一方のラインにおける受渡ポイントから半田接合機までの基板の搬送経路にある実装機の台数と、他方のラインにおける受渡ポイントから半田接合機までの基板の搬送経路にある実装機の台数とが、異なることを特徴としている。この発明にかかる基板処理方法の第2態様は、上記第2目的を達成するために、基板搬送方向に基板を搬送するとともに、一台以上の実装機および半田接合機を基板搬送方向に沿ってこの順に並べ、実装機に基板への部品の実装を実行させ、半田接合機に部品実装済みの基板と部品との半田の接合を実行させるラインを、複数並べた基板処理システムを用いた基板処理方法において、異なる2本のラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換工程を備え、切換工程が送出動作を実行した場合は、一方のラインは、その受渡ポイントから切換工程により送り出される基板をその基板搬送方向へ向けて搬送する一方、切換工程が受渡動作を実行した場合は、他方のラインは、その受渡ポイントで受け取った基板をその基板搬送方向へ向けて搬送し、一方のラインにおける受渡ポイントから半田接合機までの基板の搬送経路にある実装機の台数と、他方のラインにおける受渡ポイントから半田接合機までの基板の搬送経路にある実装機の台数とが、異なることを特徴としている。このように構成された発明基板処理システム、基板処理方法では、1台以上の実装機と半田接合機を基板搬送方向に沿ってこの順に並べたラインが、複数並ぶ。そして、これらラインのそれぞれでは、実装機が基板への部品の実装を実行するとともに、半田接合機が部品実装済みの基板と部品との半田の接合を実行する。つまり、各ラインは、基板搬送方向に基板を搬送しつつ、この基板への部品実装処理と半田接合処理を順次実行することができる。また、この発明では、異なる2本のラインのうち、一方のラインから他方のラインへ基板の搬送経路を適宜切り換えられるようになっている。具体的には、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、受渡動作を実行した場合は、基板の搬送経路は、受渡ポイントを介して一方のラインから他方のラインへと移動するものとなり、送出動作を実行した場合は、基板の搬送経路は、他方のラインへ移ることなく一方のラインを進むものとなる。このように、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで、基板の搬送経路が切換可能となっている。しかも、この発明では、一方のラインにおける受渡ポイントから半田接合機までの基板の搬送経路つまり、送出動作選択時の搬送経路にある実装機の台数と、他方のラインにおける受渡ポイントから半田接合機までの基板の搬送経路つまり、受渡動作選択時の搬送経路にある実装機の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある実装機の台数が異なっている。こうして、実装機の台数の異なる搬送経路間で基板の搬送経路が切換可能となり、基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上が図られている。また、この発明にかかる基板処理システムの第3態様は、上記第3目的を達成するために、基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を基板搬送方向に沿って並べ、各基板処理装置に基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムにおいて、異なる2本のラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換手段を備え、切換手段が送出動作を実行した場合は、一方のラインは、その受渡ポイントから切換手段により送り出される基板をその基板搬送方向へ向けて搬送する一方、切換手段が受渡動作を実行した場合は、他方のラインは、その受渡ポイントで受け取った基板をその基板搬送方向へ向けて搬送し、一方のラインにおいて受渡ポイントより基板搬送方向の下流側で基板が受ける処理の内容と、他方のラインにおいて受渡ポイントより基板搬送方向の下流側で基板が受ける処理の内容とが、互いに異なることを特徴としている。また、この発明にかかる基板処理方法の第3態様は、上記第3目的を達成するために、基板搬送方向に基板を搬送するとともに、複数の基板処理装置を基板搬送方向に沿って並べ、各基板処理装置に基板への処理を実行させるラインを複数並べた基板処理システムを用いた基板処理方法において、異なる2本のラインのうち、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行する切換工程を備え、切換工程が送出動作を実行した場合は、一方のラインは、その受渡ポイントから切換手段により送り出される基板をその基板搬送方向へ向けて搬送する一方、切換工程が受渡動作を実行した場合は、他方のラインは、その受渡ポイントで受け取った基板をその基板搬送方向へ向けて搬送し、一方のラインにおいて受渡ポイントより基板搬送方向の下流側で基板が受ける処理の内容と、他方のラインにおいて受渡ポイントより基板搬送方向の下流側で基板が受ける処理の内容とが、互いに異なることを特徴としている。このように構成された発明基板処理システム、基板処理方法では、複数の基板処理装置を基板搬送方向に沿って並べたラインが、複数並ぶ。そして、これらラインのそれぞれでは、各基板処理装置が基板に対して処理を実行する。つまり、各ラインは、基板搬送方向に基板を搬送しつつ、この基板への処理を各基板処理装置に順次実行させることができる。また、この発明では、異なる2本のラインのうち、一方のラインから他方のラインへ基板の搬送経路を適宜切り換えられるようになっている。具体的には、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡す受渡動作と、一方のラインの受渡ポイントに搬送されてきた基板を他方のラインの受渡ポイントへ受け渡さずに、一方のラインの基板搬送方向に向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、受渡動作を実行した場合は、基板の搬送経路は、受渡ポイントを介して一方のラインから他方のラインへと移動するものとなり、送出動作を実行した場合は、基板の搬送経路は、他方のラインへ移ることなく一方のラインを進むものとなる。このように、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで、基板の搬送経路が切換可能となっている。しかも、この発明では、一方のラインにおいて受渡ポイントより基板搬送方向の下流側つまり、送出動作選択時の搬送経路で基板が受ける処理の内容と、他方のラインにおいて受渡ポイントより基板搬送方向の下流側つまり、受渡動作選択時の搬送経路で基板が受ける処理の内容とが、互いに異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、基板が受ける処理の内容が異なっている。こうして、基板に対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板の搬送経路を切換可能として、基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上が図られている。この際、一方のラインにおいて基板搬送方向の下流側で受渡ポイントに隣接する基板処理装置が基板に行う処理の内容と、他方のラインにおいて基板搬送方向の下流側で受渡ポイントに隣接する基板処理装置が基板に行う処理の内容とが、互いに異なるように、基板処理システムを構成しても良い。これによって、基板に対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板の搬送経路を切換可能として、基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上を図ることができる。基板処理システムおよび基板処理方法の汎用性の向上が可能となる。第1実施形態図1は、基板処理システムの電気的構成を模式的に示すブロック図である。図2は、第1実施形態にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。図2および後述する図面では、鉛直方向をZ軸とするXY直交座標軸が適宜示される。また、以下では、各座標軸の矢印方向を正方向と適宜称するとともに、各座標軸の矢印と逆方向を負方向と適宜称する。この基板処理システム1000では、X軸方向図2に直列に並ぶ印刷機100、3台の実装機200および炉300から構成されるラインLb、Lf基板生産ラインが、2本並列に並んでいる。また、基板処理システム1000は、印刷機100、実装機200および炉300等の基板処理装置を統括的に制御するホストコンピューター400図1を備える。印刷機100は、機内に搬入されてきた基板に対して半田を印刷し、印刷済みの基板を機外へ搬出するものであり、例えば特開2010-56141号公報等に記載の印刷機と同様に構成することができる。実装機200は、機内に搬入されてきた半田印刷済みの基板に対して部品を実装し、部品実装済みの基板を機外へ搬出するものであり、例えば特開2010-272549号公報に記載の実装機と同様に構成することができる。また、炉300は、炉内に搬入されてきた部品実装済みの基板に対してリフローを行って、実装部品と基板とを半田接合するものであり、例えば特開2008-300526号公報に記載のリフロー炉と同様に構成することができる。図2に示すように、Y軸方向に並ぶ2つのラインLb、Lfの基板搬送方向Db、Dfは互いに平行でかつ逆向きとなっている。詳しくは、ラインLbの基板搬送方向DbはX軸正方向を向いており、ラインLfの基板搬送方向DfはX軸負方向を向いている。そして、各ラインLb、Lfでは、それぞれの基板搬送方向Db、Dfに沿って、印刷機100、3台の実装機200および炉300がこの順番で間隔を空けて並んでいる。つまり、ラインLbでは、X軸正方向基板搬送方向Dbに向かって印刷機100、3台の実装機200および炉300がこの順番で間隔を空けて並ぶ一方、ラインLfでは、X軸負方向基板搬送方向Dfに向かって印刷機100、3台の実装機200および炉300がこの順番で間隔を空けて並ぶ。この際、ラインLbを構成する5台の基板処理装置100、200、300と、ラインLfを構成する5台の基板処理装置100、200、300とは、Y軸方向に一対一で隣り合うように配置されている。見方を変えれば、異なるラインLb、Lfに属しつつY軸方向に隣り合う2台の基板処理装置100、200、300からなる装置対1が、X軸方向に間隔を空けて5つ並んでいる。そして、X軸方向に並ぶ装置対1の間には、Y軸方向に延びる2本のレールをX軸方向に並べたレール対2が、ラインLb、Lfを跨ぐように配置されている。各レール対2には、当該レール対2に沿ってY軸方向に移動自在な可動テーブル3が2つずつ設けられている。また、この可動テーブル3の上面には、X軸方向に基板を搬送可能な2本のコンベアをY軸方向に並べたコンベア対4が設けられている。したがって、コンベア対4は、可動テーブル3と一体的にY軸方向に移動自在となっている。基本的には、このコンベア対4は、図2に示すように、X軸方向に隣り合う基板処理装置100、200、300の間の受渡位置Pに位置して、基板搬送方向Db、Dfに搬送されてきた基板を受け取る。ただし、各コンベア対4は、一方のラインLb、Lfの受渡位置Pに搬送されてきた基板を他方のラインLf、Lbの受渡位置Pへ受け渡す受渡動作と、一方のラインLb、Lfの受渡位置Pに搬送されてきた基板を他方のラインLf、Lbの受渡位置Pへ受け渡さずに、一方のラインLb、Lfの基板搬送方向Db、Dfに向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、基板処理システム1000は、ラインLb、Lfのそれぞれで独立して基板生産を行う通常生産動作のほか、ラインLb、Lfの間で基板を受け渡しつつ基板生産を行うこともできる。通常生産動作の際は、各コンベア対4は送出動作を実行して、基板搬送方向Db、Dfに沿って受渡位置Pに搬送されてきた基板を、そのまま受渡位置Pから基板搬送方向Db、Dfへと送り出す。つまり、ラインLb、Lfは、それぞれの基板搬送方向Db、Dfに沿った搬送経路R1、R2に基板を搬送しつつ、基板処理装置100、200、300に基板への処理印刷、部品実装、リフローを実行させる。こうして通常生産動作では、ラインLb、Lfは互いに独立して基板の生産を行う。一方、基板処理システム1000は、一部のコンベア対4に上述の受渡動作を実行させることで、通常生産動作の搬送経路R1、R2とは異なる搬送経路で基板を搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に実行することができる。この搬送経路の変更動作について、次に詳述する。図3は、第1実施形態における搬送経路の変更動作の第1例を模式的に示す平面図である。なお、図3では、X軸方向に隣接する基板処理装置100、200、300の間の受渡位置Pに対して符号P1~P8が付されている。詳しくは、ラインLbの4つの受渡位置Pに対しては、基板搬送方向Dbに順番に符号P1~P4が付されており、ラインLfの4つの各受渡位置Pに対しては、基板搬送方向Dfに順番に符号P5~P8が付されている。また、図3以外の以下に示す図面についても、同様に符P1~P8を適宜付することとする。図3に示す例では、基板処理システム1000は、受渡位置P2で基板Sを受け取ったコンベア対4に受渡動作を実行させて、ラインLbからラインLfへ基板Sを受け渡す。具体的には、ラインLbにおいて、印刷機100による半田印刷を受けた基板Sは、基板搬送方向Dbに搬送されつつ、実装機200による部品実装を受けて、受渡位置P2に到る図3の1段目の状態。この状態から、受渡位置P7に位置していたコンベア対4が受渡位置P7からY軸負方向に退避するのに伴って、受渡位置P2で基板Sを受け取ったコンベア対4がY軸負方向に受渡位置P7にまで移動する図3の2段目の状態。こうして、ラインLbの受渡位置P2からラインLfの受渡位置P7へと受け渡された基板は、ラインLfにおいて、基板搬送方向Dfへ搬送されつつ、実装機200による部品実装を受けた後に、炉300によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム1000は、図3に示す動作を実行して、ラインLbからラインLfへ基板Sを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路R1とは異なる搬送経路R3で基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。このとき、図2と図3との対比から判るように、受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R1に存在する基板処理装置200、300の台数3台と、受渡位置P7より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R3に存在する基板処理装置200、300の台数2台とは異なっている。したがって、搬送経路R1に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数5台と、搬送経路R3に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数4台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R1、R3の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する基板処理装置100、200、300の台数を変更することが可能となっている。特に、この実施形態では、受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R1に存在する実装機200の台数2台と、受渡位置P7より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R3に存在する実装機200の台数1台とは異なっている。したがって、搬送経路R1に沿って存在する実装機200の台数3台と、搬送経路R3に沿って存在する実装機200の台数2台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R1、R3の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する実装機200の台数を変更することが可能となっている。また、基板処理システム1000は、図3の例とは逆にラインLfからラインLbへ基板を受け渡すことで、通常生産動作の搬送経路R2とは異なる搬送経路R4で基板Sを搬送することもできる図4。図4は、第1実施形態における搬送経路の変更動作の第2例を模式的に示す平面図である。図4に示す例では、基板処理システム1000は、受渡位置P7で基板Sを受け取ったコンベア対4に受渡動作を実行させて、ラインLfからラインLbへ基板Sを受け渡す。具体的には、ラインLfにおいて、印刷機100による半田印刷を受けた基板Sは、基板搬送方向Dfに搬送されつつ、2台の実装機200から順次部品実装を受けて、受渡位置P7に到る図4の1段目の状態。この状態から、受渡位置P2に位置していたコンベア対4が受渡位置P2からY軸正方向に退避するのに伴って、受渡位置P7で基板Sを受け取ったコンベア対4がY軸正方向に受渡位置P2にまで移動する図4の2段目の状態。こうして、ラインLfの受渡位置P7からラインLbの受渡位置P2へと受け渡された基板Sは、ラインLbにおいて、基板搬送方向Dbへ搬送されつつ、2台の実装機200から順次部品実装を受けた後に、炉300によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム1000は、図4に示す動作を実行して、ラインLfからラインLbへ基板Sを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路R2とは異なる搬送経路R4で基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。このとき、図2と図4との対比から判るように、受渡位置P7より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R2に存在する基板処理装置200、300の台数2台と、受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R4に存在する基板処理装置200、300の台数3台とは異なっている。したがって、搬送経路R2に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数5台と、搬送経路R4に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数6台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R2、R4の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する基板処理装置100、200、300の台数を変更することが可能となっている。特に、この実施形態では、受渡位置P7より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R2に存在する実装機200の台数1台と、受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R4に存在する実装機200の台数2台とは異なっている。したがって、搬送経路R2に沿って存在する実装機200の台数3台と、搬送経路R4に沿って存在する実装機200の台数4台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R2、R4の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する実装機200の台数を変更することが可能となっている。このように、第1実施形態の基板処理システム1000は、搬送経路R3や搬送経路R4に沿って基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板Sに施して、基板生産を実行できる。さらに、この際、搬送経路R3での基板生産と搬送経路R4での基板生産を、並行して実行することもできる。つまり、搬送経路R3に基板Sを搬送しつつ、印刷機100、2台の実装機200および炉300に順次処理を実行させる基板生産動作と、搬送経路R4に基板Sを搬送しつつ、印刷機100、4台の実装機200および炉300に順次処理を実行させる基板生産動作とを、並行して実行できる。このように、異なる2つの搬送経路R3、R4のそれぞれで基板生産を並行して行うことで、基板生産の効率化を図ることができる。以上に説明したように、この実施形態では、複数の基板処理装置100、200、300を基板搬送方向Db、Dfに沿って並べたラインLb、Lfが並ぶ。そして、これらラインLb、Lfのそれぞれでは、各基板処理装置100、200、300が基板Sに対して処理を実行する。つまり、各ラインLb、Lfは、基板搬送方向Db、Dfに基板Sを搬送しつつ、この基板Sへの処理を各基板処理装置100、200、300に順次実行させることができる。また、この実施形態では、異なる2本のラインLb、Lfのうち、一方のラインLb、Lfから他方のラインLf、Lbへ基板Sの搬送経路を適宜切り換えられるようになっている。具体的には、一方のラインLb、Lfの受渡位置P2、P7に搬送されてきた基板Sを他方のラインLf、Lbの受渡位置P7、P2へ受け渡す受渡動作と、一方のラインLb、Lfの受渡位置P2、P7に搬送されてきた基板Sを他方のラインLf、Lbの受渡位置P7、P2へ受け渡さずに、一方のラインLb、Lfの基板搬送方向Db、Dfに向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、受渡動作を実行した場合は、基板Sの搬送経路R3、R4は、受渡位置P2、P7を介して一方のラインLf、Lbから他方のラインLb、Lfへと移動するものとなり、送出動作を実行した場合は、基板Sの搬送経路R1、R2は、他方のラインLf、Lbへ移ることなく一方のラインLb、Lfを進むものとなる。このように、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで、基板Sの搬送経路が、搬送経路R1、R2から搬送経路R3、R4へと切換可能となっている。しかも、この実施形態では、一方のラインLb、Lfにおける受渡位置P2、P7から基板搬送方向Db、Dfの最下流の基板処理装置300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R1、R2の受渡位置P2、P7より下流側の経路にある基板処理装置200、300の台数と、他方のラインLf、Lbにおける受渡位置P7、P2から基板搬送方向Df、Dbの最下流の基板処理装置300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R3、R4の受渡位置P7、P2より下流側の経路にある基板処理装置200、300の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置200、300の台数が異なっている。こうして、基板処理装置200、300の台数の異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム1000の汎用性の向上が図られている。特に、この実施形態では、一方のラインLb、Lfにおける受渡位置P2、P7から炉300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R1、R2の受渡位置P2、P7から炉300までの経路にある実装機200の台数と、他方のラインLf、Lbにおける受渡位置P7、P2から炉300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R3、R4の受渡位置P7、P2から炉300までの経路にある実装機200の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある実装機200の台数が異なっている。こうして、実装機200の台数の異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム1000の汎用性の向上が図られている。ちなみに、上記実施形態では、基板処理システム1000を構成する各実装機200の詳細については特に説明しなかったが、実装機200には、求められる性能に応じて異なる内容の処理を実行する種々のものが存在する。具体的には、小型の部品を高速で実装することに特化した高速実装機や、高速実装機より低速ではあるものの小型から大型の部品までを実装できる汎用実装機や、高速実装機および汎用実装機により実装できない種類の部品を実装する異型実装機等の異なる内容の処理を行う種々の実装機がある。そこで、基板処理システム1000の汎用性を向上させるために、搬送経路を変更することで、実装機200の種類を変更して、基板Sに対して異なる内容の処理を実行可能に構成することもできる。具体的には例えば、ラインLbにおいて基板搬送方向Dbの下流側で受渡位置P2に隣接する実装機200を汎用実装機とし、ラインLfにおいて基板搬送方向Dfの下流側で受渡位置P7に隣接する実装機200を高速実装機としても良い。このように構成した場合、ラインLbにおいて受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で基板Sが受ける処理の内容汎用実装機による実装処理と、ラインLfにおいて受渡位置P7より基板搬送方向Dfの下流側で基板Sが受ける処理の内容高速実装機による実装処理とが、互いに異なる。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路R1、R3それぞれで、基板Sが受ける処理の内容が異なっている。こうして、基板Sに対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路を切換可能として、基板処理システム1000の汎用性の向上を図ることができる。あるいは、ラインLbにおいて基板搬送方向Dbの下流側で受渡位置P2に隣接する汎用実装機200に代えて、ボンドを塗布するディスペンサーや検査機を配置しても良い。このように構成した場合、ラインLbにおいて受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で基板Sが受ける処理の内容ボンドの塗布あるいは検査と、ラインLfにおいて受渡位置P7より基板搬送方向Dfの下流側で基板Sが受ける処理の内容高速実装機による実装処理とが、互いに異なる。これによっても、基板Sに対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路を切換可能として、基板処理システム1000の汎用性の向上を図ることができる。第2実施形態図5は、第2実施形態における搬送経路の変更動作の例を模式的に示す平面図である。なお、第2実施形態の基板処理システム1000は、通常動作時は第1実施形態と同様に図2に示す動作を実行するものとする。図5に示す例では、基板処理システム1000は、受渡位置P4で基板Sを受け取ったコンベア対4に受渡動作を実行させて、ラインLbからラインLfへ基板Sを受け渡す。具体的には、ラインLbにおいて、印刷機100による半田印刷を受けた基板Sは、基板搬送方向Dbに搬送されつつ、3台の実装機200による部品実装を受けて、受渡位置P4に到る図5の1段目の状態。この状態から、受渡位置P5に位置していたコンベア対4が受渡位置P5からY軸負方向に退避するのに伴って、受渡位置P4で基板Sを受け取ったコンベア対4がY軸負方向に受渡位置P5にまで移動する図5の2段目の状態。こうして、ラインLbの受渡位置P4からラインLfの受渡位置P5へと受け渡された基板Sは、ラインLfにおいて、基板搬送方向Dfへ搬送されつつ、3台の実装機200による部品実装を受けた後に、炉300によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム1000は、図5に示す動作を実行して、ラインLbからラインLfへ基板Sを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路R1とは異なる搬送経路R5で基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。このとき、図2と図5との対比から判るように、受渡位置P4より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R1に存在する基板処理装置300の台数1台と、受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R5に存在する基板処理装置200、300の台数4台とは異なっている。したがって、搬送経路R1に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数5台と、搬送経路R5に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数8台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R1、R5の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する基板処理装置100、200、300の台数を変更することが可能となっている。特に、この実施形態では、受渡位置P4より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R1に存在する実装機200の台数0台と、受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R5に存在する実装機200の台数3台とは異なっている。したがって、搬送経路R1に沿って存在する実装機200の台数3台と、搬送経路R5に沿って存在する実装機200の台数6台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R1、R5の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する実装機200の台数を変更することが可能となっている。特に、この実施形態の基板処理システム1000は、基板Sの搬送経路を搬送経路R5に切り換えることで、基板Sへの処理に供する実装機200の台数を大幅に増大することができ、部品点数の多い基板Sの生産に適している。以上に説明したように、この実施形態においても、一方のラインLbにおける受渡位置P4から基板搬送方向Dbの最下流の基板処理装置300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R1の受渡位置P4より下流側の経路にある基板処理装置300の台数と、他方のラインLfにおける受渡位置P5から基板搬送方向Dfの最下流の基板処理装置300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R5の受渡位置P5より下流側の経路にある基板処理装置200、300の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置200、300の台数が異なっている。こうして、基板処理装置200、300の台数の異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム1000の汎用性の向上が図られている。また、この実施形態においても、一方のラインLbにおける受渡位置P4から炉300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R1の受渡位置P4から炉300までの経路にある実装機200の台数0台と、他方のラインLfにおける受渡位置P5から炉300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R5の受渡位置P5から炉300までの経路にある実装機200の台数3台とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある実装機200の台数が異なっている。こうして、実装機200の台数の異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム1000の汎用性の向上が図られている。また、この実施形態では、ラインLbにおいて受渡位置P4より基板搬送方向Dbの下流側で基板Sが受ける処理の内容炉300によるリフローと、ラインLfにおいて受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で基板Sが受ける処理の内容3台の実装機200による処理と炉200によるリフローとが、互いに異なる。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路R1、R5それぞれで、基板Sが受ける処理の内容が異なっている。こうして、基板Sに対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路を切換可能として、基板処理システム1000の汎用性の向上を図ることができる。第3実施形態図6は、第3実施形態にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。図6に示すように、第3実施形態では、Y軸方向に並ぶ2つのラインLb、Lfの基板搬送方向Db、Dfは互いに平行でかつ同じ向きとなっている。詳しくは、ラインLb、Lfそれぞれの基板搬送方向Db、DfはいずれもX軸正方向を向いている。そして、各ラインLb、Lfでは、それぞれの基板搬送方向Db、Dfに沿って、印刷機100、3台の実装機200および炉300がこの順番で間隔を空けて並んでいる。つまり、ラインLb、Lfのそれぞれにおいて、X軸正方向基板搬送方向Db、Dfに向かって印刷機100、3台の実装機200および炉300がこの順番で間隔を空けて並ぶ。この際、ラインLbを構成する5台の基板処理装置100、200、300と、ラインLfを構成する5台の基板処理装置100、200、300とは、Y軸方向に一対一で隣り合うように配置されている。見方を変えれば、異なるラインLb、Lfに属しつつY軸方向に隣り合う2台の基板処理装置100、200、300からなる装置対1が、X軸方向に間隔を空けて5つ並んでいる。そして、X軸方向に並ぶ装置対1の間には、Y軸方向に延びる2本のレールをX軸方向に並べたレール対2が、ラインLb、Lfを跨ぐように配置されている。各レール対2には、当該レール対2に沿ってY軸方向に移動自在な可動テーブル3が2つずつ設けられている。また、この可動テーブル3の上面には、X軸方向に基板を搬送可能な2本のコンベアをY軸方向に並べたコンベア対4が設けられている。したがって、コンベア対4は、可動テーブル3と一体的にY軸方向に移動自在となっている。これらレール対2の間には、X軸方向に基板を搬送可能な2本のコンベアをY軸方向に並べたコンベア対5が設けられている。このコンベア対5は、レール対2上の中継位置Pa~Pdにあるコンベア対4から受け取った基板を、X軸方向に搬送するものである。したがって、コンベア対5によって、レール対2上の中継位置Pa~Pdに位置したコンベア対4の間で基板を搬送することが可能となっている。また、このコンベア対5は、装置対1を形成する2つの基板処理装置100、200、300の間に配置されており、換言すれば、ラインLb、Lfの間に配置されている。したがって、コンベア対5は、コンベア対4から受け取った基板を、ラインLb、Lfの間を通すようにして位置Pa~Pdの間で搬送する。基本的には、コンベア対4は、図2に示すように、X軸方向に隣り合う基板処理装置100、200、300の間の受渡位置Pに位置して、基板搬送方向Db、Dfに搬送されてきた基板を受け取る。ただし、各コンベア対4はコンベア対5と協働して、一方のラインLb、Lfの受渡位置Pに搬送されてきた基板を他方のラインLf、Lbの受渡位置Pへ受け渡す受渡動作と、一方のラインLb、Lfの受渡位置Pに搬送されてきた基板を他方のラインLf、Lbの受渡位置Pへ受け渡さずに、一方のラインLb、Lfの基板搬送方向Db、Dfに向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、基板処理システム1000は、ラインLb、Lfのそれぞれで独立して基板生産を行う通常生産動作のほか、ラインLb、Lfの間で基板を受け渡しつつ基板生産を行うこともできる。通常生産動作の際は、各コンベア対4は送出動作を実行して、基板搬送方向Db、Dfに沿って受渡位置Pに搬送されてきた基板を、そのまま受渡位置Pから基板搬送方向Db、Dfへと送り出す。つまり、ラインLb、Lfは、それぞれの基板搬送方向Db、Dfに沿った搬送経路R6、R7に基板を搬送しつつ、基板処理装置100、200、300に基板への処理印刷、部品実装、リフローを実行させる。こうして通常生産動作では、ラインLb、Lfは互いに独立して基板の生産を行う。一方、基板処理システム1000は、一部のコンベア対4に上述の受渡動作を実行させることで、通常生産動作の搬送経路R6、R7とは異なる搬送経路で基板を搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に実行することができる。この搬送経路の変更動作について、次に詳述する。図7は、第3実施形態における搬送経路の変更動作の第1例を模式的に示す平面図である。図7に示す例では、基板処理システム1000は、受渡位置P2で基板Sを受け取ったコンベア対4に受渡動作を実行させて、ラインLbからラインLfへ基板Sを受け渡す。具体的には、ラインLbにおいて、印刷機100による半田印刷を受けた基板Sは、基板搬送方向Dbに搬送されつつ、実装機200による部品実装を受けて、受渡位置P2に到る図7の1段目の状態。この状態から、受渡位置P2で基板Sを受け取ったコンベア対4がY軸負方向に中継位置Pbにまで移動する図7の2段目の状態。続いて、中継位置Pbに移動してきた基板Sは、コンベア対5によって中継位置Paへと向けてX軸負方向に搬送される。これに並行して、受渡位置P7に位置していたコンベア対4が中継位置Paに移動して、コンベア対5によって中継位置Paへと搬送されてきた基板Sを受け取る図7の3段目の状態。そして、中継位置Paで基板Sを受け取ったコンベア対4は、Y軸負方向に移動して受渡位置P5にまで基板Sを搬送する図7の4段目の状態。こうして、ラインLbの受渡位置P2からラインLfの受渡位置P5へと受け渡された基板は、ラインLfにおいて、基板搬送方向Dfへ搬送されつつ、3台の実装機200による部品実装を受けた後に、炉300によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム1000は、図7に示す動作を実行して、ラインLbからラインLfへ基板Sを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路R6とは異なる搬送経路R8で基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。このとき、図6と図7との対比から判るように、受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R6に存在する基板処理装置200、300の台数3台と、受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R8に存在する基板処理装置200、300の台数4台とは異なっている。したがって、搬送経路R6に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数5台と、搬送経路R8に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数6台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R6、R8の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する基板処理装置100、200、300の台数を変更することが可能となっている。特に、この実施形態では、受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R6に存在する実装機200の台数2台と、受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R3に存在する実装機200の台数3台とは異なっている。したがって、搬送経路R6に沿って存在する実装機200の台数3台と、搬送経路R8に沿って存在する実装機200の台数4台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R6、R8の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する実装機200の台数を変更することが可能となっている。また、基板処理システム1000は、図7の例とは逆にラインLfからラインLbへ基板を受け渡すことで、通常生産動作の搬送経路R7とは異なる搬送経路R9で基板Sを搬送することもできる図8。図8は、第3実施形態における搬送経路の変更動作の第2例を模式的に示す平面図である。図8に示す例では、基板処理システム1000は、受渡位置P5で基板Sを受け取ったコンベア対4に受渡動作を実行させて、ラインLfからラインLbへ基板Sを受け渡す。具体的には、ラインLfにおいて、印刷機100による半田印刷を受けた基板Sは、基板搬送方向Dfに搬送されて、受渡位置P5に到る図8の1段目の状態。この状態から、受渡位置P5で基板Sを受け取ったコンベア対4がY軸負方向に中継位置Paにまで移動する図8の2段目の状態。続いて、中継位置Paに移動してきた基板Sは、コンベア対5によって中継位置Pbへと向けてX軸正方向に搬送される。これに並行して、受渡位置P2に位置していたコンベア対4が中継位置Pbに移動して、コンベア対5によって中継位置Pbへと搬送されてきた基板Sを受け取る図8の3段目の状態。そして、中継位置Pbで基板Sを受け取ったコンベア対4は、Y軸負方向に移動して受渡位置P2にまで基板Sを搬送する図8の4段目の状態。こうして、ラインLfの受渡位置P5からラインLbの受渡位置P2へと受け渡された基板は、ラインLbにおいて、基板搬送方向Dbへ搬送されつつ、2台の実装機200による部品実装を受けた後に、炉300によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム1000は、図8に示す動作を実行して、ラインLfからラインLbへ基板Sを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路R7とは異なる搬送経路R9で基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。このとき、図6と図8との対比から判るように、受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R7に存在する基板処理装置200、300の台数4台と、受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R9に存在する基板処理装置200、300の台数3台とは異なっている。したがって、搬送経路R7に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数5台と、搬送経路R9に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数4台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R7、R9の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する基板処理装置100、200、300の台数を変更することが可能となっている。特に、この実施形態では、受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R7に存在する実装機200の台数3台と、受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R9に存在する実装機200の台数2台とは異なっている。したがって、搬送経路R7に沿って存在する実装機200の台数3台と、搬送経路R9に沿って存在する実装機200の台数2台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R7、R9の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する実装機200の台数を変更することが可能となっている。このように、第3実施形態の基板処理システム1000は、搬送経路R8や搬送経路R9に沿って基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板Sに施して、基板生産を実行できる。さらに、この際、搬送経路R8での基板生産と搬送経路R9での基板生産を、並行して実行することもできる。つまり、搬送経路R8に基板Sを搬送しつつ、印刷機100、4台の実装機200および炉300に順次処理を実行させる基板生産動作と、搬送経路R9に基板Sを搬送しつつ、印刷機100、2台の実装機200および炉300に順次処理を実行させる基板生産動作とを、並行して実行できる。このように、異なる2つの搬送経路R8、R9のそれぞれで基板生産を並行して行うことで、基板生産の効率化を図ることができる。以上に説明したように、この実施形態では、複数の基板処理装置100、200、300を基板搬送方向Db、Dfに沿って並べたラインLb、Lfが並ぶ。そして、これらラインLb、Lfのそれぞれでは、各基板処理装置100、200、300が基板Sに対して処理を実行する。つまり、各ラインLb、Lfは、基板搬送方向Db、Dfに基板Sを搬送しつつ、この基板Sへの処理を各基板処理装置100、200、300に順次実行させることができる。また、この実施形態では、異なる2本のラインLb、Lfのうち、一方のラインLb、Lfから他方のラインLf、Lbへ基板Sの搬送経路を適宜切り換えられるようになっている。具体的には、一方のラインLb、Lfの受渡位置P2、P5に搬送されてきた基板Sを他方のラインLf、Lbの受渡位置P5、P2へ受け渡す受渡動作と、一方のラインLb、Lfの受渡位置P2、P5に搬送されてきた基板Sを他方のラインLf、Lbの受渡位置P5、P2へ受け渡さずに、一方のラインLb、Lfの基板搬送方向Db、Dfに向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、受渡動作を実行した場合は、基板Sの搬送経路R8、R9は、受渡位置P2、P5を介して一方のラインLf、Lbから他方のラインLb、Lfへと移動するものとなり、送出動作を実行した場合は、基板Sの搬送経路R6、R7は、他方のラインLf、Lbへ移ることなく一方のラインLb、Lfを進むものとなる。このように、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで、基板Sの搬送経路が、搬送経路R6、R7から搬送経路R8、R9へと切換可能となっている。しかも、この実施形態では、一方のラインLb、Lfにおける受渡位置P2、P5から基板搬送方向Db、Dfの最下流の基板処理装置300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R6、R7の受渡位置P2、P5より下流側の経路にある基板処理装置200、300の台数と、他方のラインLf、Lbにおける受渡位置P5、P2から基板搬送方向Df、Dbの最下流の基板処理装置300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R8、R9の受渡位置P5、P2より下流側の経路にある基板処理装置200、300の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置200、300の台数が異なっている。こうして、基板処理装置200、300の台数の異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム1000の汎用性の向上が図られている。特に、この実施形態では、一方のラインLb、Lfにおける受渡位置P2、P5から炉300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R6、R7の受渡位置P2、P5から炉300までの経路にある実装機200の台数と、他方のラインLf、Lbにおける受渡位置P5、P2から炉300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R8、R9の受渡位置P5、P2から炉300までの経路にある実装機200の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある実装機200の台数が異なっている。こうして、実装機200の台数の異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム1000の汎用性の向上が図られている。また、この実施形態においても、基板処理システム1000の汎用性を向上させるために、搬送経路を変更することで、実装機200の種類を変更して、基板Sに対して異なる内容の処理を実行可能に構成することもできる。具体的には例えば、ラインLbにおいて基板搬送方向Dbの下流側で受渡位置P2に隣接する実装機200を汎用実装機とし、ラインLfにおいて基板搬送方向Dfの下流側で受渡位置P5に隣接する実装機200を高速実装機としても良い。このように構成した場合、ラインLbにおいて受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で基板Sが受ける処理の内容汎用実装機による実装処理と、ラインLfにおいて受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で基板Sが受ける処理の内容高速実装機による実装処理とが、互いに異なる。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路R6、R8それぞれで、基板Sが受ける処理の内容が異なっている。こうして、基板Sに対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路を切換可能として、基板処理システム1000の汎用性の向上を図ることができる。あるいは、ラインLbにおいて基板搬送方向Dbの下流側で受渡位置P2に隣接する汎用実装機200に代えて、ボンドを塗布するディスペンサーや検査機を配置しても良い。このように構成した場合、ラインLbにおいて受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で基板Sが受ける処理の内容ボンドの塗布あるいは検査と、ラインLfにおいて受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で基板Sが受ける処理の内容高速実装機による実装処理とが、互いに異なる。これによっても、基板Sに対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路を切換可能として、基板処理システム1000の汎用性の向上を図ることができる。第4実施形態図9は、第4実施形態における搬送経路の変更動作の第1例を模式的に示す平面図である。なお、第4実施形態の基板処理システム1000は、通常動作時は第3実施形態と同様に図6に示す動作を実行するものとする。図9に示す例では、基板処理システム1000は、受渡位置P3で基板Sを受け取ったコンベア対4に受渡動作を実行させて、ラインLbからラインLfへ基板Sを受け渡す。具体的には、ラインLbにおいて、印刷機100による半田印刷を受けた基板Sは、基板搬送方向Dbに搬送されつつ、2台の実装機200による部品実装を受けて、受渡位置P3に到る図9の1段目の状態。この状態から、受渡位置P3で基板Sを受け取ったコンベア対4がY軸負方向に中継位置Pcにまで移動する図9の2段目の状態。続いて、中継位置Pbに移動してきた基板Sは、コンベア対5によって中継位置Paへと向けてX軸負方向に搬送される。具体的には、受渡位置P2にいたコンベア対4が中継位置Pbに移動するとともに、受渡位置P5にいたコンベア対4が中継位置Paに移動することで、中継位置Pcから中継位置Paまで、コンベア対4、5が一列に並ぶ。そして、基板Sは、これらのコンベア対4、5によって中継位置Pcから中継位置Paへと搬送される図9の3段目の状態。そして、そして、中継位置Paで基板Sを受け取ったコンベア対4は、Y軸負方向に移動して受渡位置P5にまで基板Sを搬送する図9の4段目の状態。こうして、ラインLbの受渡位置P3からラインLfの受渡位置P5へと受け渡された基板Sは、ラインLfにおいて、基板搬送方向Dfへ搬送されつつ、3台の実装機200による部品実装を受けた後に、炉300によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム1000は、図9に示す動作を実行して、ラインLbからラインLfへ基板Sを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路R6とは異なる搬送経路R10で基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。このとき、図6と図9との対比から判るように、受渡位置P3より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R6に存在する基板処理装置200、300の台数2台と、受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R10に存在する基板処理装置200、300の台数4台とは異なっている。したがって、搬送経路R6に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数5台と、搬送経路R10に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数7台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R6、R10の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する基板処理装置100、200、300の台数を変更することが可能となっている。特に、この実施形態では、受渡位置P3より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R6に存在する実装機200の台数1台と、受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R3に存在する実装機200の台数3台とは異なっている。したがって、搬送経路R6に沿って存在する実装機200の台数3台と、搬送経路R10に沿って存在する実装機200の台数5台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R6、R10の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する実装機200の台数を変更することが可能となっている。また、基板処理システム1000は、図9の例とは逆にラインLfからラインLbへ基板を受け渡すことで、通常生産動作の搬送経路R7とは異なる搬送経路R11で基板Sを搬送することもできる図10。図10は、第4実施形態における搬送経路の変更動作の第2例を模式的に示す平面図である。図10に示す例では、基板処理システム1000は、受渡位置P5で基板Sを受け取ったコンベア対4に受渡動作を実行させて、ラインLfからラインLbへ基板Sを受け渡す。具体的には、ラインLfにおいて、印刷機100による半田印刷を受けた基板Sは、基板搬送方向Dfに搬送されて、受渡位置P5に到る図10の1段目の状態。この状態から、受渡位置P5で基板Sを受け取ったコンベア対4がY軸負方向に中継位置Paにまで移動する図10の2段目の状態。続いて、中継位置Paに移動してきた基板Sは、コンベア対5によって中継位置Pcへと向けてX軸負方向に搬送される。具体的には、受渡位置P2にいたコンベア対4が中継位置Pbに移動するとともに、受渡位置P3にいたコンベア対4が中継位置Pcに移動することで、中継位置Paから中継位置Pcまで、コンベア対4、5が一列に並ぶ。そして、基板Sは、これらのコンベア対4、5によって中継位置Paから中継位置Pcへと搬送される図10の3段目の状態。そして、そして、中継位置Pcで基板Sを受け取ったコンベア対4は、Y軸負方向に移動して受渡位置P3にまで基板Sを搬送する図10の4段目の状態。こうして、ラインLfの受渡位置P5からラインLbの受渡位置P3へと受け渡された基板Sは、ラインLbにおいて、基板搬送方向Dbへ搬送されつつ、1台の実装機200による部品実装を受けた後に、炉300によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム1000は、図10に示す動作を実行して、ラインLfからラインLbへ基板Sを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路R7とは異なる搬送経路R11で基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。このとき、図6と図10との対比から判るように、受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R7に存在する基板処理装置200、300の台数3台と、受渡位置P3より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R11に存在する基板処理装置200、300の台数2台とは異なっている。したがって、搬送経路R7に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数5台と、搬送経路R11に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数3台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R7、R11の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する基板処理装置100、200、300の台数を変更することが可能となっている。特に、この実施形態では、受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R7に存在する実装機200の台数3台と、受渡位置P3より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R11に存在する実装機200の台数1台とは異なっている。したがって、搬送経路R7に沿って存在する実装機200の台数3台と、搬送経路R11に沿って存在する実装機200の台数1台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R7、R11の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する実装機200の台数を変更することが可能となっている。このように、第4実施形態の基板処理システム1000は、搬送経路R10や搬送経路R11に沿って基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板Sに施して、基板生産を実行できる。さらに、この際、搬送経路R10での基板生産と搬送経路R11での基板生産を、並行して実行することもできる。つまり、搬送経路R10に基板Sを搬送しつつ、印刷機100、5台の実装機200および炉300に順次処理を実行させる基板生産動作と、搬送経路R11に基板Sを搬送しつつ、印刷機100、1台の実装機200および炉300に順次処理を実行させる基板生産動作とを、並行して実行できる。このように、異なる2つの搬送経路R10、R11のそれぞれで基板生産を並行して行うことで、基板生産の効率化を図ることができる。以上に説明したように、この実施形態においても、一方のラインLb、Lfにおける受渡位置P3、P5から基板搬送方向Db、Dfの最下流の基板処理装置300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R6、R7の受渡位置P3、P5より下流側の経路にある基板処理装置200、300の台数と、他方のラインLf、Lbにおける受渡位置P5、P3から基板搬送方向Df、Dbの最下流の基板処理装置300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R10、R11の受渡位置P5、P3より下流側の経路にある基板処理装置200、300の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置200、300の台数が異なっている。こうして、基板処理装置200、300の台数の異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム1000の汎用性の向上が図られている。特に、この実施形態では、一方のラインLb、Lfにおける受渡位置P3、P5から炉300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R6、R7の受渡位置P3、P5から炉300までの経路にある実装機200の台数と、他方のラインLf、Lbにおける受渡位置P5、P3から炉300までの基板Sの搬送経路つまり、搬送経路R10、R11の受渡位置P5、P3から炉300までの経路にある実装機200の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある実装機200の台数が異なっている。こうして、実装機200の台数の異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム1000の汎用性の向上が図られている。また、この実施形態においても、基板処理システム1000の汎用性を向上させるために、搬送経路を変更することで、実装機200の種類を変更して、基板Sに対して異なる内容の処理を実行可能に構成することもできる。具体的には例えば、ラインLbにおいて基板搬送方向Dbの下流側で受渡位置P3に隣接する実装機200を汎用実装機とし、ラインLfにおいて基板搬送方向Dfの下流側で受渡位置P5に隣接する実装機200を高速実装機としても良い。このように構成した場合、ラインLbにおいて受渡位置P3より基板搬送方向Dbの下流側で基板Sが受ける処理の内容汎用実装機による実装処理と、ラインLfにおいて受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で基板Sが受ける処理の内容高速実装機による実装処理とが、互いに異なる。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路R6、R10それぞれで、基板Sが受ける処理の内容が異なっている。こうして、基板Sに対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路を切換可能として、基板処理システム1000の汎用性の向上を図ることができる。あるいは、ラインLbにおいて基板搬送方向Dbの下流側で受渡位置P3に隣接する汎用実装機200に代えて、ボンドを塗布するディスペンサーや検査機を配置しても良い。このように構成した場合、ラインLbにおいて受渡位置P3より基板搬送方向Dbの下流側で基板Sが受ける処理の内容ボンドの塗布あるいは検査と、ラインLfにおいて受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で基板Sが受ける処理の内容高速実装機による実装処理とが、互いに異なる。これによっても、基板Sに対する処理の内容が異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路を切換可能として、基板処理システム1000の汎用性の向上を図ることができる。第5実施形態図11は、第5実施形態にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。第5実施形態では第1実施形態と同様に、基板処理システム1000において、X軸方向に直列に並ぶ印刷機100、3台の実装機200および炉300から構成されるラインLb、Lf基板生産ラインが、2本並列に並んでいる。また、Y軸方向に並ぶ2つのラインLb、Lfの基板搬送方向Db、Dfは互いに平行でかつ逆向きとなっている。ただし、第5実施形態が第1実施形態と異なるのは、各基板処理装置100、200、300が、2本の搬送レーン上を搬送されてきた2枚の基板に対して並行して処理を実行可能なデュアルレーン方式によるものである点である。例えば、このような印刷機100としては、特開2011-15122号公報に記載されたもののように、2本の搬送レーン上を搬送されてきた2枚の基板に対して並行して半田印刷を行うものである。また、このような実装機200としては、特開2011-54605号公報に記載されたもののように、2本の搬送レーン上を搬送されてきた2枚の基板に対して並行して部品実装を行うものである。また、このような炉300としては、2本の搬送レーン上を搬送されてきた2枚の基板に対して並行してリフローを行うものである。このように、各ラインLb、Lfでは、デュアルレーン方式の基板処理装置100、200、300が並んでいる。その結果、ラインLb、Lfそれぞれでは、並行して基板を搬送する2本の搬送レーンが基板搬送方向Db、Dfに並ぶ。具体的には、ラインLbでは、基板搬送方向DbX軸正方向に並行して基板を搬送する2本の搬送レーンl1、l2が並ぶ一方、ラインLfでは、基板搬送方向DfX軸負方向に並行して基板を搬送する2本の搬送レーンl3、l4が並ぶ。4本の搬送レーンl1~l4は、基板搬送方向Db、Dfに並ぶ基板処理装置100、200、300の間にコンベアを配置した構成を備えている。より具体的には、レーンl1、l4それぞれでは、図11の左から4個の基板処理装置100、200、300の間に、X軸方向に基板を搬送可能なコンベアをY軸方向に2つ並べたコンベア対6が1つずつ配置されている。また、搬送レーンl2、l3それぞれでは、図11の左から4個の基板処理装置100、200、300の間に、Y軸方向に延びる2本のレールをX軸方向に並べたレール対2が、搬送レーンl2、l3を跨ぐように配置されている。各レール対2には、当該レール対2に沿ってY軸方向に移動自在な可動テーブル3が2つずつ設けられている。また、この可動テーブル3の上面には、X軸方向に基板を搬送可能な2本のコンベアをY軸方向に並べたコンベア対4が設けられている。したがって、コンベア対4は、可動テーブル3と一体的にレール2上をY軸方向に移動自在となっている。さらに、4本の搬送レーンl1~l4では、図11の右から2個の基板処理装置100、200、300の間に、Y軸方向に延びる2本のレールをX軸方向に並べたレール対2aが、搬送レーンl1~l4を跨ぐように配置されている。このレール対2aには、当該レール対2aに沿ってY軸方向に移動自在な可動テーブル3が4つ設けられている。また、この可動テーブル3の上面には、X軸方向に基板を搬送可能な2本のコンベアをY軸方向に並べたコンベア対4が設けられている。したがって、コンベア対4は、可動テーブル3と一体的にレール2a上をY軸方向に移動自在となっている。基本的には、このコンベア対4は、図11に示すように、X軸方向に隣り合う基板処理装置100、200、300の間の受渡位置Pに位置して、基板搬送方向Db、Dfに搬送されてきた基板を受け取る。ただし、各コンベア対4は、一方のラインLb、Lfの受渡位置Pに搬送されてきた基板を他方のラインLf、Lbの受渡位置Pへ受け渡す受渡動作と、一方のラインLb、Lfの受渡位置Pに搬送されてきた基板を他方のラインLf、Lbの受渡位置Pへ受け渡さずに、一方のラインLb、Lfの基板搬送方向Db、Dfに向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、基板処理システム1000は、ラインLb、Lfのそれぞれで独立して基板生産を行う通常生産動作のほか、ラインLb、Lfの間で基板を受け渡しつつ基板生産を行うこともできる。通常生産動作の際は、各コンベア対4は送出動作を実行して、基板搬送方向Db、Dfに沿って受渡位置Pに搬送されてきた基板を、そのまま受渡位置Pから基板搬送方向Db、Dfへと送り出す。つまり、ラインLb、Lfは、それぞれの基板搬送方向Db、Dfに沿った搬送経路R12~R14に基板を搬送しつつ、基板処理装置100、200、300に基板への処理印刷、部品実装、リフローを実行させる。こうして通常生産動作では、ラインLb、Lfは互いに独立して基板の生産を行う。一方、基板処理システム1000は、一部のコンベア対4に上述の受渡動作を実行させることで、通常生産動作の搬送経路R12~R14とは異なる搬送経路で基板を搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に実行することができる。この搬送経路の変更動作について、次に詳述する。図12は、第5実施形態における搬送経路の変更動作の第1例を模式的に示す平面図である。なお、図12では、X軸方向に隣接する基板処理装置100、200、300の間の受渡位置Pに対して符号P1~P10が付されている。詳しくは、ラインLbの搬送レーンl2において基板処理装置100、200、300の間にある4つの受渡位置Pに対しては、基板搬送方向Dbに順番に符号P1~P4が付されており、ラインLfの搬送レーンl3において基板処理装置100、200、300の間にある4つの各受渡位置Pに対しては、基板搬送方向Dfに順番に符号P5~P8が付されている。さらに、ラインLbの搬送レーンl1において実装機200と炉300の間にある受渡位置Pに対しては、符号P9が付されており、ラインLfの搬送レーンl4において印刷機100と実装機200の間にある受渡位置Pに対しては符号P10が付されている。なお、図12以外の以下に示す図面についても、同様に符P1~P8を適宜付することとする。図12に示す例では、基板処理システム1000は、受渡位置P9で基板Sを受け取ったコンベア対4に受渡動作を実行させて、ラインLbの搬送レーンl1からラインLfの搬送レーンl4へ基板Sを受け渡す。具体的には、搬送レーンl1において、印刷機100による半田印刷を受けた基板Sは、基板搬送方向Dbに搬送されつつ、3台の実装機200による部品実装を受けて、受渡位置P9に到る図12の1段目の状態。この状態から、受渡位置P4、P5、P10に位置していたコンベア対4が、受渡位置P10よりY軸負方向に退避するのに伴って、受渡位置P9で基板Sを受け取ったコンベア対4がY軸負方向に受渡位置P10にまで移動する図12の2段目の状態。こうして、ラインLbの搬送レーンl1の受渡位置P9からラインLfの搬送レーンl4の受渡位置P10へと受け渡された基板は、この搬送レーンl4において、基板搬送方向Dfへ搬送されつつ、3台の実装機200による部品実装を受けた後に、炉300によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム1000は、図12に示す動作を実行して、ラインLbからラインLfへ基板Sを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路R12とは異なる搬送経路R16で基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。このとき、図11と図12との対比から判るように、受渡位置P9より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R12に存在する基板処理装置300の台数1台と、受渡位置P10より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R16に存在する基板処理装置200、300の台数4台とは異なっている。したがって、搬送経路R12に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数5台と、搬送経路R16に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数8台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R12、R16の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する基板処理装置100、200、300の台数を変更することが可能となっている。特に、この実施形態では、受渡位置P9より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R12に存在する実装機200の台数0台と、受渡位置P10より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R3に存在する実装機200の台数3台とは異なっている。したがって、搬送経路R12に沿って存在する実装機200の台数3台と、搬送経路R16に沿って存在する実装機200の台数6台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R12、R16の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する実装機200の台数を変更することが可能となっている。特に、この実施形態の基板処理システム1000は、基板Sの搬送経路を搬送経路R16に切り換えることで、基板Sへの処理に供する実装機200の台数を大幅に増大することができ、部品点数の多い基板Sの生産に適している。また、この基板処理システムでは、搬送レーンl1と搬送レーンl4の間のみならず、搬送レーンl2と搬送レーンl3の間で基板Sを受け渡すことで、ラインLbとラインLfとの間で基板Sを受け渡すこともできる図13、図14。ここで、図13は、第5実施形態における搬送経路の変更動作の第2例を模式的に示す平面図であり、図14は、第5実施形態における搬送経路の変更動作の第3例を模式的に示す平面図である。つまり、図3、図4を用いて上述したラインLb、Lfの間の基板Sの受け渡しと同様にして、搬送レーンl2、l3の間で基板Sを受け渡すことで、搬送経路R17で基板Sを搬送したり図13、搬送経路R18で基板Sを搬送したり図14することができる。そして、基板Sの搬送経路を搬送経路R17、R18へ適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する基板処理装置100、200、300の台数や、部品実装を行う実装機200の台数を変更することができる。このように、第5実施形態の基板処理システム1000は、搬送経路R16、R17あるいはR18に沿って基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板Sに施して、基板生産を実行できる。さらに、この際、搬送経路R16、R17、R18それぞれでの基板生産を並行して実行することもできる。このように、異なる2つの搬送経路R16、R17、R18のそれぞれで基板生産を並行して行うことで、基板生産の効率化を図ることができる。以上に説明したように、この実施形態においても、一方のラインLb、Lfにおける受渡位置Pから基板搬送方向Db、Dfの最下流の基板処理装置300までの基板Sの搬送経路にある基板処理装置200、300の台数と、他方のラインLf、Lbにおける受渡位置Pから基板搬送方向Df、Dbの最下流の基板処理装置300までの基板Sの搬送経路にある基板処理装置200、300の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置200、300の台数が異なっている。こうして、基板処理装置200、300の台数の異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム1000の汎用性の向上が図られている。特に、この実施形態では、一方のラインLb、Lfにおける受渡位置Pから炉300までの基板Sの搬送経路にある実装機200の台数と、他方のラインLf、Lbにおける受渡位置Pから炉300までの基板Sの搬送経路にある実装機200の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある実装機200の台数が異なっている。こうして、実装機200の台数の異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム1000の汎用性の向上が図られている。第6実施形態図15は、第6実施形態にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。第6実施形態の基板処理システム1000は、第5実施形態と同様に、デュアルレーン方式の基板処理装置100、200、300を基板搬送方向Db、Dfに並べたラインLb、Lfを備える点で共通する。ただし、第6実施形態の基板処理システム1000は、第5実施形態と異なり、ラインLb、Lfの基板搬送方向Db、Dfが同じ向きとなっている。そのため、ラインLbの搬送レーンl1、l2およびラインLfの搬送レーンl3、l4はいずれも、同じ方向X軸正方向に基板Sを搬送する。4本の搬送レーンl1~l4は、基板搬送方向Db、Dfに並ぶ基板処理装置100、200、300の間にコンベアを配置した構成を備えている。より具体的には、レーンl1、l4それぞれでは、5個の基板処理装置100、200、300の間に、X軸方向に基板を搬送可能なコンベアをY軸方向に2つ並べたコンベア対6が1つずつ配置されている。また、搬送レーンl2、l3それぞれでは、5個の基板処理装置100、200、300の間に、Y軸方向に延びる2本のレールをX軸方向に並べたレール対2が、搬送レーンl2、l3を跨ぐように配置されている。各レール対2には、当該レール対2に沿ってY軸方向に移動自在な可動テーブル3が2つずつ設けられている。また、この可動テーブル3の上面には、X軸方向に基板を搬送可能な2本のコンベアをY軸方向に並べたコンベア対4が設けられている。したがって、コンベア対4は、可動テーブル3と一体的にレール2上をY軸方向に移動自在となっている。これらレール対2の間には、X軸方向に基板を搬送可能な2本のコンベアをY軸方向に並べたコンベア対5が設けられている。このコンベア対5は、レール対2上の中継位置Pa~Pdにあるコンベア対4から受け取った基板を、X軸方向に搬送するものである。したがって、コンベア対5によって、レール対2上の中継位置Pa~Pdに位置したコンベア対4の間で基板を搬送することが可能となっている。また、このコンベア対5は、装置対1を形成する2つの基板処理装置100、200、300の間に配置されており、換言すれば、ラインLb、Lfの間に配置されている。したがって、コンベア対5は、コンベア対4から受け取った基板を、ラインLb、Lfの間を通すようにして位置Pa~Pdの間で搬送する。基本的には、このコンベア対4は、図15に示すように、X軸方向に隣り合う基板処理装置100、200、300の間の受渡位置Pに位置して、基板搬送方向Db、Dfに搬送されてきた基板を受け取る。ただし、各コンベア対4は、一方のラインLb、Lfの受渡位置Pに搬送されてきた基板を他方のラインLf、Lbの受渡位置Pへ受け渡す受渡動作と、一方のラインLb、Lfの受渡位置Pに搬送されてきた基板を他方のラインLf、Lbの受渡位置Pへ受け渡さずに、一方のラインLb、Lfの基板搬送方向Db、Dfに向けて送り出す送出動作とを、選択的に実行することが可能となっている。したがって、基板処理システム1000は、ラインLb、Lfのそれぞれで独立して基板生産を行う通常生産動作のほか、ラインLb、Lfの間で基板を受け渡しつつ基板生産を行うこともできる。通常生産動作の際は、各コンベア対4は送出動作を実行して、基板搬送方向Db、Dfに沿って受渡位置Pに搬送されてきた基板を、そのまま受渡位置Pから基板搬送方向Db、Dfへと送り出す。つまり、ラインLb、Lfは、それぞれの基板搬送方向Db、Dfに沿った搬送経路R19~R21に基板を搬送しつつ、基板処理装置100、200、300に基板への処理印刷、部品実装、リフローを実行させる。こうして通常生産動作では、ラインLb、Lfは互いに独立して基板の生産を行う。一方、基板処理システム1000は、一部のコンベア対4に上述の受渡動作を実行させることで、通常生産動作の搬送経路R19~R21とは異なる搬送経路で基板を搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に実行することができる図16、図17。ここで、図16は、第6実施形態における搬送経路の変更動作の第1例を模式的に示す平面図であり、図17は、第6実施形態における搬送経路の変更動作の第2例を模式的に示す平面図である。つまり、図7、図8を用いて上述したラインLb、Lfの間の基板Sの受け渡しと同様にして、搬送レーンl2、l3の間で基板Sを受け渡すことで、搬送経路R23で基板Sを搬送したり図16、搬送経路R24で基板Sを搬送したり図17することができる。そして、基板Sの搬送経路を搬送経路R23、R24へ適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する基板処理装置100、200、300の台数や、部品実装を行う実装機200の台数を変更することができる。このように、第5実施形態の基板処理システム1000は、搬送経路R23あるいはR24に沿って基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板Sに施して、基板生産を実行できる。さらに、この際、搬送経路R23、R24それぞれでの基板生産を並行して実行することもできる。この際、搬送レーンl1、l4では、搬送経路R19、R22で基板Sを搬送しつつ処理を行なっても良い。このように、異なる搬送経路R19、R22、R23、R24のそれぞれで基板生産を並行して行うことで、基板生産の効率化を図ることができる。以上に説明したように、この実施形態においても、一方のラインLb、Lfにおける受渡位置Pから基板搬送方向Db、Dfの最下流の基板処理装置300までの基板Sの搬送経路にある基板処理装置200、300の台数と、他方のラインLf、Lbにおける受渡位置Pから基板搬送方向Df、Dbの最下流の基板処理装置300までの基板Sの搬送経路にある基板処理装置200、300の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置200、300の台数が異なっている。こうして、基板処理装置200、300の台数の異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム1000の汎用性の向上が図られている。特に、この実施形態では、一方のラインLb、Lfにおける受渡位置Pから炉300までの基板Sの搬送経路にある実装機200の台数と、他方のラインLf、Lbにおける受渡位置Pから炉300までの基板Sの搬送経路にある実装機200の台数とが、異なっている。つまり、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある実装機200の台数が異なっている。こうして、実装機200の台数の異なる搬送経路間で基板Sの搬送経路が切換可能となり、基板処理システム1000の汎用性の向上が図られている。第7実施形態ところで、上述した実施形態では、ラインLb、Lfのそれぞれで複数の受渡位置Pが設けられており、異なるラインLb、Lfの受渡位置Pの間で基板Sを受け渡すことで、基板Sの搬送経路を変更している。この際、基板Sの受け渡しを行う受渡位置Pを、ラインLb、Lfのそれぞれから適宜選択することで、状況に応じた搬送経路で基板Sを搬送しつつ、基板Sへの処理を実行することができる。これにより、基板処理システム1000の汎用性をより向上させることができる。第1実施形態での基板処理システム1000を用いて例を挙げれば、複数の品種の基板を同時に生産したい場合は、図3、図4に示したように受渡位置P2、P7の間で基板Sを受け渡して、搬送経路R3、R4で基板Sを搬送しつつ、基板Sへの処理を行なえば良い。あるいは、ホストコンピューター400によって実装機200の故障の有無をモニターしておき、このモニター結果に基づいて、基板の受け渡しを行う受渡位置Pを選択して、搬送経路を切り換えるように構成しても良い図18。ここで、図18は、第7実施形態における搬送経路の設定動作の第1例を模式的に示す平面図である。図18に示す基板処理システム1000の基本的な構成は、第1実施形態で説明したのと同様であるから説明を省略する。図18の例では、搬送経路R3、R4のそれぞれで基板を搬送しつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に搬送していたところ図18の1段目の状態、ラインLbの2台目の実装機200が故障した場合を示している。この場合は、ホストコンピューター400は、故障した実装機200を外して搬送経路を設定しなおす。具体的には、レーンLfからレーンLbへの基板の受け渡しを行う受渡位置が、受渡位置P7、P2から受渡位置P6、P3へと変更される。これによって、基板は搬送経路R4aに搬送されつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を受ける。なお、この実施形態では、実装機200に対して段取りされる部品は各実装機200で共通しており、各実装機200は互いに同じ部品を実装可能である。したがって、搬送経路R4および搬送経路R4aは互いに同じ部品を基板Sに実装することができる。また、このような実装機200の故障の有無に基づいて、搬送経路を切り換える動作は、図19に示す構成に対しても適用できる。ここで、図19は、第7実施形態における搬送経路の設定動作の第2例を模式的に示す平面図である。図19に示す基板処理システム1000の基本的な構成は、第3実施形態で説明したのと同様であるから説明を省略する。図19の例では、搬送経路R8、R9のそれぞれで基板を搬送しつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に搬送していたところ図19の1段目の状態、ラインLbの2台目の実装機200が故障した場合を示している。この場合は、ホストコンピューター400は、故障した実装機200を外して搬送経路を設定しなおす。具体的には、レーンLfを受渡位置P5まで搬送されてきた基板の受渡位置が、受渡位置P2から受渡位置P3へと変更される。これによって、基板は搬送経路R9aに搬送されつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を受ける。なお、この実施形態では、実装機200に対して段取りされる部品は各実装機200で共通しており、各実装機200は互いに同じ部品を実装可能である。したがって、搬送経路R9および搬送経路R9aは互いに同じ部品を基板Sに実装することができる。このように、第7実施形態では、実装機200の故障の発生状況に応じて、基板への処理に供する実装機200を切り換えることが可能となり、実装機200の故障が発生した場合であっても、基板処理システム1000の停止を抑制することができる。第8実施形態また、基板の受け渡しを行う受渡位置Pの選択基準としては、実装機200の故障の有無以外の種々のものを採用可能である。そこで、実装機200へかかる負荷、言い換えれば、実装機200での部品実装に要する時間に基づいて、基板の受け渡しを行う受渡位置Pを選択しても良い。具体的には、ホストコンピューター400によって各実装機200が部品実装に要する時間をモニターしておき、このモニター結果に基づいて、基板の受け渡しを行う受渡位置Pを選択して、搬送経路を切り換えるように構成しても良い図20。ここで、図20は、第8実施形態における搬送経路の設定動作の第1例を模式的に示す平面図である。図20に示す基板処理システム1000の基本的な構成は、第1実施形態で説明したのと同様であるから説明を省略する。図20の例では、搬送経路R3、R4のそれぞれで基板を搬送しつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に搬送していたところ図20の1段目の状態、ラインLbの2台目の実装機200への負荷が高く、この実装機の部品実装に要する時間が所定時間以上の長さであることが判明した場合を示している。この場合は、ホストコンピューター400は、この実装機200を外した新たな搬送経路R4aを設定し、搬送経路R4と搬送経路R4aのそれぞれに所定の割合で基板Sを搬送しつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行する。例を挙げれば、8割の基板を搬送経路R4に搬送する一方で、2割の基板を搬送経路R4aに搬送することで、高負荷と判明した実装機200の負荷を軽減することができる。また、このような実装機200の負荷に基づいて、搬送経路を設定する動作は、図21に示す構成に対しても適用できる。ここで、図21は、第8実施形態における搬送経路の設定動作の第2例を模式的に示す平面図である。図21に示す基板処理システム1000の基本的な構成は、第3実施形態で説明したのと同様であるから説明を省略する。図21の例では、搬送経路R8、R9のそれぞれで基板を搬送しつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板に搬送していたところ図21の1段目の状態、ラインLbの2台目の実装機200への負荷が高く、この実装機の部品実装に要する時間が所定時間以上の長さであることが判明した場合を示している。この場合は、ホストコンピューター400は、この実装機200を外した新たな搬送経路R9aを設定し、搬送経路R9と搬送経路R9aのそれぞれに所定の割合で基板Sを搬送しつつ、半田印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行する。例を挙げれば、8割の基板を搬送経路R9に搬送する一方で、2割の基板を搬送経路R9aに搬送することで、高負荷と判明した実装機200の負荷を軽減することができる。このように、第8実施形態は、実装機200での処理に要する時間に応じて、基板への処理に供する実装機200を切り換えることが可能となり、スループットの向上に資するものである。その他上述したとおり、この実施形態では、基板処理システム1000が本発明の基板処理システムに相当し、印刷機100、実装機200、炉300のそれぞれが本発明の基板処理装置に相当し、印刷機100が本発明の印刷機に相当し、実装機200が本発明の実装機に相当し、炉300が本発明の半田接合機に相当し、ホストコンピューター400が本発明の制御手段に相当し、ラインLb、Lfが本発明のラインに相当し、コンベア対4あるいはコンベア対4とコンベア対5が協働して本発明の切換手段として機能し、基板搬送方向Db、Dfが本発明の基板搬送方向に相当し、受渡位置P、P1~P10が本発明の受渡ポイントに相当する。なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上述したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記の第1実施形態では、受渡位置P2、P7の間で基板Sを受け渡して搬送経路を変更する場合を示したが、実施形態で示した受渡位置P2、P7以外の受渡位置例えば、受渡位置P3、P6等で基板Sを受け渡して搬送経路を変更しても良い。また、他の実施形態についても、例示した受渡位置P以外の受渡位置Pで基板Sを受け渡して搬送経路を変更するように構成しても良い。また、第1~第4実施形態および第7、第8実施形態では、装置対1を構成する2台の基板処理装置100、200、300がY軸方向に隣接して配置されていた。この際に、Y軸方向に隣接して装置対1を構成する2台の基板処理装置100、200、300を一体的に構成しても良い。つまり、上述のデュアルレーン方式の実装機は、見方を変えれば2台の実装機をY軸方向に並べて一体的に構成したものである。同様に、デュアルレーン方式の印刷機は、2台の印刷機をY軸方向に並べて一体的に構成したものと言える。そこで、これに倣って、第1~第4実施形態および第7、第8実施形態において、Y軸方向に隣接して装置対1を構成する2台の基板処理装置100、200、300を一体的に構成しても良い。また、上記実施形態では、受渡動作および送出動作のいずれを選択するかで切換可能な2つの搬送経路それぞれで、当該搬送経路にある基板処理装置100、200、300の台数が異なっていた。しかしながら、上述したような、これらの搬送経路それぞれで基板Sが受ける処理内容を異ならせるといった効果に注目した場合、これらの搬送経路にある基板処理装置100、200、300の台数が異なることは必須ではない。つまり、一方の搬送経路の各実装機200を高速実装機とし、他方の搬送経路の各実装機200を異型実装機としたような場合には、切換可能な2つの搬送経路にある基板処理装置の台数は同じであっても、これらの搬送経路それぞれで基板Sが受ける処理内容は異なることとなる。また、上記実施形態では、装置対1の各間の全てに可動式のコンベア対4を設けていた。しかしながら、装置対1の各間のうち一部に対してのみ可動式のコンベア対4を設けても良い。例えば、第2実施形態において、図5の右から2つの装置対1の間にのみ可動式のコンベア対4を設ける一方、図5の左から4つの装置対1の各間からコンベア対4を排しても良い。この場合、図5の左から4つの装置対1の各間をつめて、X軸方向に隣接する基板処理装置100、200、300の間でコンベアを介さず基板Sを搬送しても良いし、図5の左から4つの装置対1の各間に固定式のコンベアを配置して、X軸方向に隣接する基板処理装置100、200、300の間で固定式のコンベアを介して基板Sを搬送しても良い。また、受渡位置Pの間で基板を搬送する構成は、コンベア対4に限られず、例えば単軸ロボット等のその他の搬送手段を用いることもできる。また、上記実施形態では、ラインLb、Lfのそれぞれには、5台の基板処理装置100、200、300が並んでいた。しかしながら、ラインLb、Lfを構成する基板処理装置100、200、300の台数は5台に限られない。また、上記実施形態では、ラインLb、Lfは、互いに同数の基板処理装置100、200、300で構成されていた。しかしながら、ラインLbを構成する基板処理装置100、200、300の台数と、ラインLfを構成する基板処理装置の台数とが異なっていても良い。また、ラインLb、Lfを構成する基板処理装置は上述のものに限られず、例えば、基板を検査する検査機を基板処理装置として、印刷機100の基板搬送方向Db、Dfの下流側に配置したり、炉300の基板搬送方向Db、Dfの下流側に配置したりしても良い。ところで、上記第3実施形態では、基板Sの受け渡しを行う受渡位置P2、P5がX軸方向にシフトしていた。したがって、これら受渡位置P2、P5の間で基板Sを受け渡すにあたっては、コンベア対5により基板SをX軸方向に搬送する必要があった。そこで、第3実施形態を変形して、ラインLbに対してラインLfをX軸正方向にずらすことで、受渡位置P2、P5のX軸方向の位置を一致させても良い言い換えれば、受渡位置P2、P5をY軸方向に平行に並べても良い。このように構成した場合は、受渡位置P2、P5の間で基板Sを受け渡すにあたって、基板SをX軸方向へ搬送する必要がなくなり、コンベア対5を排することができる。この点について、図22~図24を用いて詳述する。ここで、図22は、第3実施形態の変形例にかかる基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。図23は、第3実施形態の変形例における搬送経路の変更動作の第1例を模式的に示す平面図である。図24は、第3実施形態の変形例における搬送経路の変更動作の第2例を模式的に示す平面図である。図6と図22との比較から理解できるように、この変形例では、ラインLbに対してラインLfをX軸正方向にずらすことで、受渡位置P2、P5のX軸方向の位置を一致させてもいる。したがって、第3実施形態で示したように、受渡位置P2、P5の間で基板Sを受け渡すに際して、基板Sをコンベア対5によりX軸方向に移動させる必要が無い。そのため、この変形例では、コンベア対5が排除されている。また、この変形例では、ラインLbの印刷機100と実装機200の間のコンベア対4も排除されるとともに、ラインLfの実装機200と炉300の間のコンベア対4も排除されている。そして、この基板処理システム1000は、通常時は、ラインLf、Lbに沿った搬送経路R6a、R7aに基板Sを搬送しつつ、当該基板Sに対する処理を実行する。また、この基板処理システム1000は、図23、図24に例示するようにして基板Sの搬送経路を変更することもできる。まず、図23に示す例では、基板処理システム1000は、受渡位置P2で基板Sを受け取ったコンベア対4に受渡動作を実行させて、ラインLbからラインLfへ基板Sを受け渡す。具体的には、ラインLbにおいて、印刷機100による半田印刷を受けた基板Sは、基板搬送方向Dbに搬送されつつ、実装機200による部品実装を受けて、受渡位置P2に到る図7の1段目の状態。この状態から、受渡位置P2で基板Sを受け取ったコンベア対4が、Y軸負方向に受渡位置P5まで移動する図23の2段目の状態。ちなみに、もともと受渡位置P5に位置していたコンベア対4は、受渡位置P5からY軸負方向に退避する。こうして、ラインLbの受渡位置P2からラインLfの受渡位置P5へと受け渡された基板は、ラインLfにおいて、基板搬送方向Dfへ搬送されつつ、3台の実装機200による部品実装を受けた後に、炉300によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム1000は、図7に示す動作を実行して、ラインLbからラインLfへ基板Sを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路R6aとは異なる搬送経路R8aで基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。このとき、図22と図23との対比から判るように、受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R6に存在する基板処理装置200、300の台数3台と、受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R8に存在する基板処理装置200、300の台数4台とは異なっている。したがって、搬送経路R6aに沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数5台と、搬送経路R8aに沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数6台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R6a、R8aの間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する基板処理装置100、200、300の台数を変更することが可能となっている。特に、この実施形態では、受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R6aに存在する実装機200の台数2台と、受渡位置P5aより基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R3に存在する実装機200の台数3台とは異なっている。したがって、搬送経路R6aに沿って存在する実装機200の台数3台と、搬送経路R8にa沿って存在する実装機200の台数4台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R6、R8の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する実装機200の台数を変更することが可能となっている。また、基板処理システム1000は、図23の例とは逆にラインLfからラインLbへ基板を受け渡すことで、通常生産動作の搬送経路R7aとは異なる搬送経路R9aで基板Sを搬送することもできる図24。図24に示す例では、基板処理システム1000は、受渡位置P5で基板Sを受け取ったコンベア対4に受渡動作を実行させて、ラインLfからラインLbへ基板Sを受け渡す。具体的には、ラインLfにおいて、印刷機100による半田印刷を受けた基板Sは、基板搬送方向Dfに搬送されて、受渡位置P5に到る図8の1段目の状態。この状態から、受渡位置P5で基板Sを受け取ったコンベア対4がY軸負方向に移動して、受渡位置P2にまで移動する図8の2段目の状態。ちなみに、もともと受渡位置P2に位置していたコンベア対4は、受渡位置P2からY軸正方向に退避する。こうして、ラインLfの受渡位置P5からラインLbの受渡位置P2へと受け渡された基板は、ラインLbにおいて、基板搬送方向Dbへ搬送されつつ、2台の実装機200による部品実装を受けた後に、炉300によるリフローを受ける。こうして、基板処理システム1000は、図24に示す動作を実行して、ラインLfからラインLbへ基板Sを受け渡すことで、通常生産動作での搬送経路R7aとは異なる搬送経路R9aで基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を実行できる。このとき、図22と図24との対比から判るように、受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R7aに存在する基板処理装置200、300の台数4台と、受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R9aに存在する基板処理装置200、300の台数3台とは異なっている。したがって、搬送経路R7aに沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数5台と、搬送経路R9aに沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数4台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R7a、R9aの間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する基板処理装置100、200、300の台数を変更することが可能となっている。特に、この実施形態では、受渡位置P5より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R7aに存在する実装機200の台数3台と、受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R9aに存在する実装機200の台数2台とは異なっている。したがって、搬送経路R7aに沿って存在する実装機200の台数3台と、搬送経路R9aに沿って存在する実装機200の台数2台とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R7a、R9aの間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する実装機200の台数を変更することが可能となっている。このように、第3実施形態の変形例においても、基板処理システム1000は、搬送経路R8aや搬送経路R9aに沿って基板Sを搬送しつつ、印刷、部品実装、リフローの一連の処理を基板Sに施して、基板生産を実行できる。さらに、この際、搬送経路R8aでの基板生産と搬送経路R9aでの基板生産を、並行して実行することもできる。つまり、搬送経路R8aに基板Sを搬送しつつ、印刷機100、4台の実装機200および炉300に順次処理を実行させる基板生産動作と、搬送経路R9aに基板Sを搬送しつつ、印刷機100、2台の実装機200および炉300に順次処理を実行させる基板生産動作とを、並行して実行できる。このように、異なる2つの搬送経路R8a、R9aのそれぞれで基板生産を並行して行うことで、基板生産の効率化を図ることができる。以上が、第3実施形態の変形例である。なお、この変形例においても、第3実施形態と同様の構成を具備することで、共通する効果を奏することができることは言うまでも無い。