金属を含有するワイヤと、前記ワイヤの表面に形成されるメッキ層と、前記メッキ層の上部に配される複数のダイヤモンド粒子と、前記ダイヤモンド粒子を覆い、リンを含有する保護層と、を含むワイヤ工具。前記メッキ層は、ニッケルを含有することを特徴とする請求項1に記載のワイヤ工具。前記保護層は、ニッケル及びリンを含有することを特徴とする請求項1に記載のワイヤ工具。前記保護層に含まれたリンは、7wtないし15wtであることを特徴とする請求項3に記載のワイヤ工具。前記保護層は、前記ダイヤモンド粒子の全面を覆い包むように形成されたことを特徴とする請求項1に記載のワイヤ工具。前記ワイヤは、鋼材、ステンレススチール及び炭化タングステンからなる群から選択されたいずれか一つを含有することを特徴とする請求項1に記載のワイヤ工具。本発明が解決しようとする課題は、ダイヤモンド粒子が均一に配されるワイヤ工具を提供することである。前記課題を達成するために、本発明は、金属を含有するワイヤ、前記ワイヤの表面に形成されるメッキ層、前記メッキ層の上部に配される複数のダイヤモンド粒子、及び前記ダイヤモンド粒子を覆い、リンを含有する保護層を含むワイヤ工具を開示する。本発明において、前記メッキ層は、ニッケルを含有する。本発明において、前記保護層は、ニッケル及びリンを含有する。本発明において、前記保護層に含まれたリンは、7wtないし15wtである。本発明において、前記保護層は、前記ダイヤモンド粒子の全面を覆い包むように形成される。本発明において、前記ワイヤは、鋼材Steel、ステンレススチール及び炭化タングステンからなる群から選択されたいずれか一つを含有する。本発明によれば、ワイヤ工具は、ダイヤモンド粒子が均一に配される。以下、添付した図面に示された本発明に関する実施形態を参照して、本発明の構成及び作用を詳細に説明する。図4は、本発明の一実施形態に関するワイヤ工具を示した斜視図であり、図5は、図4のワイヤ工具の一部分を拡大して示した斜視図であり、図6は、図5のVI-VI線に沿って切り取った断面図である。図4ないし図6を参照すれば、ワイヤ工具100は、ワイヤ110、メッキ層120、ダイヤモンド粒子130、及び保護層140を含む。ワイヤ110は、金属で形成する。特に、インゴット切断作業中にワイヤ110が破断されれば、人命事故の恐れがあるので、ワイヤ110は、引張り強度の高い材料を利用して形成することが望ましい。具体的に、ワイヤ110は、鋼材Steel、ステンレススチールSUS及び炭化タングステンからなる群から選択されたいずれか一つを含有するように形成する。ワイヤ110の表面には、メッキ層120が形成される。メッキ層120は、ニッケルNiを含有するが、電気メッキ法によって形成されることが望ましい。メッキ層120の上部には、ダイヤモンド粒子130が配される。ダイヤモンド粒子130は、耐久性が高くて、インゴット切断作業を容易に進められるようにする。ダイヤモンド粒子130は、60μm以下の直径を有するが、多様なサイズのダイヤモンド粒子130がメッキ層120の上部に配される。また、ダイヤモンド粒子130は、メッキ層120の上部の全体領域に分布するが、インゴット切断作業工程の細部条件によって、ダイヤモンド粒子130の分布密度を調節できる。ダイヤモンド粒子130は、直接メッキ層120に配されない。すなわち、ダイヤモンド粒子130は、保護層140によってコーティングされた後、メッキタンク内で電気メッキ法による工程によってメッキ層120に電着される。保護層140は、ダイヤモンド粒子130の全面を覆い包むように形成される。これにより、保護層140は、外部の異物及び酸化によるダイヤモンド粒子130の損傷を容易に防止する。保護層140は、ニッケル及びリンを含有する。ダイヤモンド粒子130をメッキ層120に配する前に、保護層140をダイヤモンド粒子130の全面にコーティングする工程は、多様な方法を利用して進める。保護層140は、ニッケルを含有し、これにより、保護層140は、隣接した他の部材との接合力が優秀である。すなわち、保護層140は、ダイヤモンド粒子130及びメッキ層120との接合力が優秀である。特に、メッキ層120がニッケルを含有しており、保護層140も、ニッケルを含有しているので、メッキ層120と保護層140の接合力が向上する。これにより、ワイヤ工具100を利用したインゴット切断工程を進めても、ワイヤ工具100からのダイヤモンド粒子130の離脱を容易に防止する。また、保護層140は、リンを含有する。リンを含有する保護層140は、ダイヤモンド粒子130が互いに塊になって配されるのを防止し、図6に示したように、ダイヤモンド粒子130がそれぞれ離れて均一に配される。具体的に説明すれば、ニッケルを含有する保護層140によって、保護層140のコーティングされたダイヤモンド粒子130をメッキ層120の上に電着する時、ダイヤモンド粒子130が、図3に示したように、塊になる。特に、ニッケルを含有する保護層140は、磁性が高いので、保護層140のコーティングされたダイヤモンド粒子130をメッキ層120の表面に配する時、ダイヤモンド粒子130が互いに容易にくっ付く。しかし、本発明は、保護層140がリンを含有するので、保護層140の磁性を顕著に低下させる。保護層140は、7wtないし15wtのリンを含有することが望ましい。すなわち、保護層140にリンが7wtないし15wt含まれる場合、保護層140は、結晶質と非晶質の混合形態で磁性が1/10に低下する。具体的に、保護層140が7wt以上のリンを含有する場合、磁性が急に低下する。保護層140が7wt未満のリンを含有する場合、20Oeないし80Oeの抗磁力を有するが、保護層140が7wt以上のリンを含有する場合、20e以下の抗磁力を有する。したがって、保護層140は、7wt以上のリンを含有することが望ましい。また、保護層140が15wt以下のリンを含有する場合、磁性が急に低下する。具体的に、保護層140が15wtを超えるリンを含有する場合、保護層140は、結晶質に変わって数十Oeの抗磁力Coercivityを有するが、保護層140が15wt以下のリンを含有する場合、数Oeの抗磁力を有する。したがって、保護層140は、15wt以下のリンを含有することが望ましい。本発明のワイヤ工具100は、ワイヤ110の表面にメッキ層120を形成し、メッキ層120の上部に保護層140で覆われたダイヤモンド粒子130を配する。保護層140がニッケルを含有して、メッキ層120と保護層140の接合力を向上させる。これにより、ダイヤモンド粒子130がワイヤ110からの離脱を容易に防止する。また、ダイヤモンド粒子130にコーティングされる保護層140は、ニッケル及びリンを含有する。リンを含有して、保護層140のコーティングされたダイヤモンド粒子130が互いに塊になって配されることが容易に防止される。これにより、ダイヤモンド粒子130が均一に配される。結果として、本発明のワイヤ工具100を利用した切断工程中に作業物のスクラッチのような損傷を容易に防止する。本発明は、図面に示された実施形態を参照して説明されたが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるということが分かるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的な思想によって決定されねばならない。