"芳香族カルボン酸化合物A及び式II式中、R2は、水素原子、C1~C10アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はシアノエチル基を表し、R3~R5は、水素原子、ニトロ基、ハロゲン原子、C1~C20アルキル基、ヒドロキシ基で置換されたC1~C20アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はC1~C20のアシル基を表す。破線を付した部分は単結合又は二重結合であることを表す。で表される化合物Bを含有し、A対Bのモル比が1:2である包接化合物を含有し、該包接化合物がAとBを含有する全包接化合物中70モル~100モルである包接化合物又はその組成物。芳香族カルボン酸化合物が、式III式中、n1は1~4のいずれかの整数を表す。n2は0~4のいずれかの整数を表す。R6はC1~C6アルキル基、ニトロ基又は水酸基を表す。又は、式IV式中、m1は1~4のいずれかの整数を表す。m2は0~2のいずれかの整数を表す。R7はC1~C6アルキル基、ニトロ基、水酸基又は次式式中、qは1又は2の整数を表す。は結合位置を表す。で表される基を表す。で表される化合物であることを特徴とする請求項1に記載の包接化合物又はその組成物。式IVが、式I式中、R1は、C1~C6アルキル基、C1~C6アルコキシ基、ニトロ基又はヒドロキシ基を表す。であることを特徴とする請求項2に記載の包接化合物又はその組成物。式Iが5-ヒドロキシイソフタル酸であることを特徴とする請求項3に記載の包接化合物又はその組成物。式IIが2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾールであることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の包接化合物又はその組成物。式IIの化合物のアルコール液に芳香族カルボン酸化合物を添加することを特徴とする、請求項1に記載の包接化合物又はその組成物の製造方法。式IIの化合物に芳香族カルボン酸化合物のアルコール溶液を添加することを特徴とする、請求項1に記載の包接化合物又はその組成物の製造方法。請求項1~5のいずれかに記載の包接化合物又はその組成物と、エポキシ樹脂とを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物又はその硬化物。そこで、本発明は、5-ヒドロキシイソフタル酸等の芳香族カルボン酸化合物と2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類との1:2包接化合物を高純度で得ることを課題とする。本発明者らは、鋭意検討した結果、5-ヒドロキシイソフタル酸と2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾールとの混合方法を工夫することにより、ホスト対ゲストのモル比が1対2の包接化合物以下、1:2包接化合物と略すが得られることを見出した。さらに検討を重ねた結果、ホスト対ゲストのモル比が1対1の包接化合物以下、1:1包接化合物と略すのみ知られている包接化合物のホスト化合物とゲスト化合物に対して、本願発明の製造法を利用することで1:2包接化合物が製造できることが判明した。また、公知の製造法では1:2包接化合物が製造できるものとできないものとを比較した結果、ホスト化合物としての芳香族カルボン酸化合物の溶媒に対する溶解性が悪い場合に公知の方法では1:2包接化合物が製造できないことが判明した。併せて、その1:2包接化合物を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を製造することができることを見出し、1:1包接化合物を含有する場合よりもその特性が向上していることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明は、1芳香族カルボン酸化合物A及び式II式中、R2は、水素原子、C1~C10アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はシアノエチル基を表し、R3~R5は、水素原子、ニトロ基、ハロゲン原子、C1~C20アルキル基、ヒドロキシ基で置換されたC1~C20アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はC1~C20のアシル基を表す。破線を付した部分は単結合又は二重結合であることを表す。で表される化合物Bを含有し、A対Bのモル比が1:2である包接化合物を含有し、該包接化合物がAとBを含有する全包接化合物中70モル~100モルである包接化合物又はその組成物、2芳香族カルボン酸化合物が、式III式中、n1は1~4のいずれかの整数を表す。n2は0~4のいずれかの整数を表す。R6はC1~C6アルキル基、ニトロ基又は水酸基を表す。又は、式IV式中、m1は1~4のいずれかの整数を表す。m2は0~2のいずれかの整数を表す。R7はC1~C6アルキル基、ニトロ基、水酸基又は次式式中、qは1又は2の整数を表す。は結合位置を表す。で表される基を表す。で表される化合物であることを特徴とする前記1に記載の包接化合物又はその組成物、3式IVが、式I式中、R1は、C1~C6アルキル基、C1~C6アルコキシ基、ニトロ基又はヒドロキシ基を表す。であることを特徴とする前記2に記載の包接化合物又はその組成物、4式Iが5-ヒドロキシイソフタル酸であることを特徴とする前記3に記載の包接化合物又はその組成物、及び5式IIが2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾールであることを特徴とする前記1~4のいずれかに記載の包接化合物又はその組成物に関する。また、本発明は、6式IIの化合物のアルコール液に芳香族カルボン酸化合物を添加することを特徴とする、前記1に記載の包接化合物又はその組成物の製造方法、7式IIの化合物に芳香族カルボン酸化合物のアルコール溶液を添加することを特徴とする、前記1に記載の包接化合物又はその組成物の製造方法に関し、さらに、8前記1~5のいずれかに記載の包接化合物又はその組成物と、エポキシ樹脂とを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物又はその硬化物に関する。包接化合物又はその組成物本発明の包接化合物又はその組成物は、芳香族カルボン酸化合物以下、カルボン酸化合物と略すをホスト化合物とし、式II式中、R2は、水素原子、C1~C10アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はシアノエチル基を表し、R3~R5は、水素原子、ニトロ基、ハロゲン原子、C1~C20アルキル基、ヒドロキシ基で置換されたC1~C20アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はC1~C20のアシル基を表す。破線を付した部分は単結合又は二重結合であることを表す。で表されるイミダゾール化合物又はイミダゾリン化合物以下、イミダゾール化合物と略すをゲスト化合物とし、カルボン酸化合物対イミダゾール化合物のモル比が、1:2のみである包接化合物又はモル比が1:2の包接化合物を高純度で含有する組成物である。カルボン酸化合物とイミダゾール化合物のモル比が1:2の包接化合物に、1:1などの異なるモル比の包接化合物が混入することがあるが、それを本発明においては上記包接化合物の組成物という。本発明の包接化合物又はその組成物は、カルボン酸化合物とイミダゾール化合物を含有する包接化合物全体のうち、1:2包接化合物の含有割合は70モル以上であり、好ましくは80モル以上であり、さらに好ましくは90モル以上であって、さらに好ましくは1:1などの他のモル比の包接化合物が実質的に混在しない。ただし、本発明の包接化合物は、溶媒等の第3成分を含んでもよく、該第3成分は、40モル以下であることが好ましく、10モル以下であることがより好ましく、第3成分を含まない包接化合物であることが最も好ましい。本発明において包接化合物とは、ホスト化合物が包接格子を形成し、ホスト化合物が1種又は2種以上のゲスト化合物と共有結合以外の結合により結合している化合物を言い、より好ましくは、結晶性化合物を言う。カルボン酸化合物及びイミダゾール化合物を含有する本発明の包接化合物は、カルボン酸化合物とイミダゾール化合物とから形成される塩とも言うことができる。略称として、5-ヒドロキシイソフタル酸は、HIPA、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾールは2P4MHZという。ここで包接格子とは、ホスト化合物同士が共有結合以外の結合により結合し、結合したホスト化合物の2分子又は3分子以上の隙間に、他の分子ゲストや溶媒等、又は、他の分子及びホスト化合物を共有結合以外の結合により包接しているものや、ホスト化合物と他の分子ゲストや溶媒等とが共有結合以外の結合により結合し、他の分子と結合したホスト化合物の2分子又は3分子以上の隙間に、ホスト化合物及び/又は他の分子ゲストや溶媒等を共有結合以外の結合により包接しているものを言う。本発明の包接化合物は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシポリエステル樹脂等の樹脂硬化剤として使用することができ、特にエポキシ樹脂の硬化剤として好適に使用することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂を硬化させる用途、例えばエポキシ樹脂系接着剤、半導体封止材、液晶用封止材、プリント配線用積層板、ワニス、注型材料、インク等の用途に好適に使用することができる。また、本発明の包接化合物は、溶媒に溶解した液状のものであってもよいが、溶媒中で析出する粉体状のものが好ましい。粉体状であることにより、例えば、粉体塗料に使用することができる。包接化合物の構造は、熱分析TG及びDTA、赤外吸収スペクトルIR、X線回折XRDパターン、固体NMRスペクトル等により確認できる。また、包接化合物の組成は、熱分析、1H-NMRスペクトル、高速液体クロマトグラフィーHPLC、元素分析等により確認することができる。また、1:2包接化合物の含有割合純度は、例えば、1:1包接化合物と1:2包接化合物からなる組成物の場合には、包接化合物の1H-NMRの積分値から純度=1:2包接化合物/1:1包接化合物1:2包接化合物×100で算出することができる。一例として、HIPAと2P4MHZとの1:2包接化合物の純度は、DMSO-d6中、25°Cにおいて2.1ppmの積分値を7.5ppmの積分値で割った値aを使って、以下の式で求めることができる。1:2包接化合物の純度=2a/3-1×100カルボン酸化合物芳香族カルボン酸化合物としては、特に制限されず、例えば次のものが例示できる。安息香酸、2-メチル安息香酸、3-メチル安息香酸、4-メチル安息香酸、2-エチル安息香酸、3-エチル安息香酸、4-エチル安息香酸、2-n-プロピル安息香酸、3-n-プロピル安息香酸、4-n-プロピル安息香酸、2-ブチル安息香酸、3-ブチル安息香酸、4-ブチル安息香酸、2-i-プロピル安息香酸、3-i-プロピル安息香酸、4-i-プロピル安息香酸、2-i-ブチル安息香酸、3-i-ブチル安息香酸、4-i-ブチル安息香酸、2-ヒドロキシ安息香酸、3-ヒドロキシ安息香酸、4-ヒドロキシ安息香酸、2-ニトロ安息香酸、3-ニトロ安息香酸、4-ニトロ安息香酸、2-ニトロ安息香酸メチル、3-ニトロ安息香酸メチル、4-ニトロ安息香酸メチル、2-ニトロ安息香酸エチル、3-ニトロ安息香酸エチル、4-ニトロ安息香酸エチル、2-ニトロ安息香酸プロピル、3-ニトロ安息香酸プロピル、4-ニトロ安息香酸プロピル、2-ニトロ安息香酸ブチル、3-ニトロ安息香酸ブチル、4-ニトロ安息香酸ブチル、2,3-ジメチル安息香酸、2,4-ジメチル安息香酸、2,5-ジメチル安息香酸、2,6-ジメチル安息香酸、3,4-ジメチル安息香酸、3,5-ジメチル安息香酸、3,6-ジメチル安息香酸、4,5-ジメチル安息香酸、4,6-ジメチル安息香酸、2,3-ジエチル安息香酸、2,4-ジエチル安息香酸、2,5-ジエチル安息香酸、2,6-ジエチル安息香酸、3,4-ジエチル安息香酸、3,5-ジエチル安息香酸、3,6-ジエチル安息香酸、4,5-ジエチル安息香酸、4,6-ジエチル安息香酸、2,3-ジヒドロキシ安息香酸、2,4-ジヒドロキシ安息香酸、2,5-ジヒドロキシ安息香酸、2,6-ジヒドロキシ安息香酸、3,4-ジヒドロキシ安息香酸、3,5-ジヒドロキシ安息香酸、3,6-ジヒドロキシ安息香酸、4,5-ジヒドロキシ安息香酸、4,6-ジヒドロキシ安息香酸;フタル酸、3-メチルフタル酸、4-メチルフタル酸、5-メチルフタル酸、6-メチルフタル酸、3-エチルフタル酸、4-エチルフタル酸、5-エチルフタル酸、6-エチルフタル酸、3-n-プロピルフタル酸、4-n-プロピルフタル酸、5-n-プロピルフタル酸、6-n-プロピルフタル酸、3-ブチルフタル酸、4-ブチルフタル酸、5-ブチルフタル酸、6-ブチルフタル酸、3-i-プロピルフタル酸、4-i-プロピルフタル酸、5-i-プロピルフタル酸、6-i-プロピルフタル酸、3-i-ブチルフタル酸、4-i-ブチルフタル酸、5-i-ブチルフタル酸、6-i-ブチルフタル酸、3-ヒドロキシフタル酸、4-ヒドロキシフタル酸、5-ヒドロキシフタル酸、6-ヒドロキシフタル酸、3,4-ジヒドロキシフタル酸、3,5-ジヒドロキシフタル酸、3,6-ジヒドロキシフタル酸、4,5-ジヒドロキシフタル酸、4,6-ジヒドロキシフタル酸、3-ニトロフタル酸、4-ニトロフタル酸、5-ニトロフタル酸、6-ニトロフタル酸、3,4-ジメチルフタル酸、3,5-ジメチルフタル酸、3,6-ジメチルフタル酸、4,5-ジメチルフタル酸、4,6-ジメチルフタル酸;イソフタル酸、2-メチルイソフタル酸、4-メチルイソフタル酸、5-メチルイソフタル酸、6-メチルイソフタル酸、2-エチルイソフタル酸、4-エチルイソフタル酸、5-エチルイソフタル酸、6-エチルイソフタル酸、2-n-プロピルイソフタル酸、4-n-プロピルイソフタル酸、5-n-プロピルイソフタル酸、6-n-プロピルイソフタル酸、2-i-プロピルイソフタル酸、4-i-プロピルイソフタル酸、5-i-プロピルイソフタル酸、6-i-プロピルイソフタル酸、2-ブチルイソフタル酸、4-ブチルイソフタル酸、5-ブチルイソフタル酸、6-ブチルイソフタル酸、2-i-ブチルイソフタル酸、4-i-ブチルイソフタル酸、5-i-ブチルイソフタル酸、6-i-ブチルイソフタル酸、4-t-ブチルイソフタル酸、5-t-ブチルイソフタル酸、6-t-ブチルイソフタル酸、2-ヒドロキシイソフタル酸、4-ヒドロキシイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、6-ヒドロキシイソフタル酸、2,4-ジヒドロキシイソフタル酸、2,5-ジヒドロキシイソフタル酸、2,6-ジヒドロキシイソフタル酸、4,5-ジヒドロキシイソフタル酸、4,6-ジヒドロキシイソフタル酸、5,6-ジヒドロキシイソフタル酸、2,4-ジメチルイソフタル酸、2,5-ジメチルイソフタル酸、2,6-ジメチルイソフタル酸、4,5-ジメチルイソフタル酸、4,6-ジメチルイソフタル酸、5,6-ジメチルイソフタル酸、2-ニトロイソフタル酸、4-ニトロイソフタル酸、5-ニトロイソフタル酸、6-ニトロイソフタル酸、2-メチルテレフタル酸、2-エチルテレフタル酸、2-n-プロピルテレフタル酸、2-i-プロピルテレフタル酸、2-ブチルテレフタル酸、2-i-ブチルテレフタル酸、2-ヒドロキシテレフタル酸、2,6-ジヒドロキシテレフタル酸、2,6-ジメチルテレフタル酸、2-ニトロテレフタル酸、1,2,3-ベンゼントリカルボン酸、1,2,4-ベンゼントリカルボン酸トリメット酸、1,2,5-ベンゼントリカルボン酸、1,3,4-ベンゼントリカルボン酸、1,3,5-ベンゼントリカルボン酸トリメシン酸、4-ヒドロキシ-1,2,3-ベンゼントリカルボン酸、5-ヒドロキシ-1,2,3-ベンゼントリカルボン酸、3-ヒドロキシ-1,2,4-ベンゼントリカルボン酸、5-ヒドロキシ-1,2,4-ベンゼントリカルボン酸、6-ヒドロキシ-1,2,4-ベンゼントリカルボン酸、1,2,4,5-ベンゼンテトラカルボン酸ピロメリット酸;1-ナフトエ酸、2-ナフトエ酸、2-メチル-1-ナフトエ酸、3-メチル-1-ナフトエ酸、4-メチル-1-ナフトエ酸、5-メチル-1-ナフトエ酸、6-メチル-1-ナフトエ酸、7-メチル-1-ナフトエ酸、8-メチル-1-ナフトエ酸、1-メチル-2-ナフトエ酸、3-メチル-2-ナフトエ酸、4-メチル-2-ナフトエ酸、5-メチル-2-ナフトエ酸、6-メチル-2-ナフトエ酸、7-メチル-2-ナフトエ酸、8-メチル-2-ナフトエ酸、1,2-ナフタレンジカルボン酸、1,3-ナフタレンジカルボン酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、1,6-ナフタレンジカルボン酸、1,7-ナフタレンジカルボン酸、1,8-ナフタレンジカルボン酸、2,3-ナフタレンジカルボン酸、2,4-ナフタレンジカルボン酸、2,5-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸、2,8-ナフタレンジカルボン酸、2-ヒドロキシ-1-ナフトエ酸、3-ヒドロキシ-1-ナフトエ酸、4-ヒドロキシ-1-ナフトエ酸、5-ヒドロキシ-1-ナフトエ酸、6-ヒドロキシ-1-ナフトエ酸、7-ヒドロキシ-1-ナフトエ酸、8-ヒドロキシ-1-ナフトエ酸、1-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、3-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、4-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、5-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、7-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、8-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、1,2,4,5-ナフタレンテレカルボン酸、2,3-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、2,4-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、2,5-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、2,6-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、2,7-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、2,8-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、3,4-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、3,5-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、3,6-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、3,7-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、3,8-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、4,5-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、4,6-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、4,7-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、4,8-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、5,6-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、5,7-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、5,8-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、6,7-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、6,8-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、7,8-ジヒドロキシ-1-ナフトエ酸、1,3-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、1,4-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、1,5-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、1,6-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、1,7-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、1,8-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、3,4-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、3,5-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、3,6-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、3,8-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、4,5-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、4,6-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、4,7-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、4,8-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、5,6-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、5,7-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、5,8-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、6,7-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、6,8-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、7,8-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸、シクロヘキサンカルボン酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,1-シクロヘキサンジカルボン酸、1,2-デカヒドロナフタレンジカルボン酸、1,3-デカヒドロナフタレンジカルボン酸、1,4-デカヒドロナフタレンジカルボン酸、1,5-デカヒドロナフタレンジカルボン酸、1,6-デカヒドロナフタレンジカルボン酸、1,7-デカヒドロナフタレンジカルボン酸、1,8-デカヒドロナフタレンジカルボン酸等。これらの芳香族カルボン酸化合物は1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。これらのうち、式III式中、n1は1~4のいずれかの整数を表す。n2は0~4のいずれかの整数を表す。R6はC1~C6アルキル基、ニトロ基又は水酸基を表す。又は、式IV式中、m1は1~4のいずれかの整数を表す。m2は0~2のいずれかの整数を表す。R7はC1~C6アルキル基、ニトロ基、水酸基又は次式式中、qは1又は2の整数を表す。は結合位置を表すで表される基を表す。で表される芳香族カルボン酸化合物であることが好ましい。R6、R7のC1~C6アルキル基はシクロアルキル基を包含し、具体的に、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、シクロプロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、s-ブチル基、t-ブチル基、シクロブチル基、シクロプロピルメチル基、n-ペンチル基、i-ペンチル基、2-メチルブチル基、ネオペンチル基、1-エチルプロピル基、n-ヘキシル基、i-ヘキシル基、4-メチルペンチル基、3-メチルペンチル基、2-メチルペンチル基、1-メチルペンチル基、3,3-ジメチルブチル基、2,2-ジメチルブチル基等が挙げられる。さらに式IIIのうち、式Iで表される芳香族カルボン酸化合物であることが好ましい。式中、R1は、C1~C6アルキル基、C1~C6アルコキシ基又はヒドロキシ基を表す。C1~C6アルキル基としては、C1~C4アルキル基であることが好ましく、置換基を有していてもよい。C1~C6アルキル基はシクロアルキル基を包含し、具体的に、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、シクロプロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、s-ブチル基、t-ブチル基、シクロブチル基、シクロプロピルメチル基、n-ペンチル基、i-ペンチル基、2-メチルブチル基、ネオペンチル基、1-エチルプロピル基、n-ヘキシル基、i-ヘキシル基、4-メチルペンチル基、3-メチルペンチル基、2-メチルペンチル基、1-メチルペンチル基、3,3-ジメチルブチル基、2,2-ジメチルブチル基、1,1-ジメチルブチル基、1,2-ジメチルブチル基、1,3-ジメチルブチル基、2,3-ジメチルブチル基、1-エチルブチル基、2-エチルブチル基等を挙げることができる。C1~C6アルコキシ基としては、C1~C4アルコキシ基であることが好ましく、置換基を有していてもよい。C1~C6アルコキシ基としては、具体的に、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、i-プロポキシ基、n-ブトキシ基、i-ブトキシ基、s-ブトキシ基、t-ブトキシ基、n-ペントキシ基、i-ペントキシ基、2-メチルブトキシ基、1-エチルプロポキシ基、2-エチルプロポキシ基、ネオペントキシ基、n-ヘキシルオキシ基、4-メチルペントキシ基、3-メチルペントキシ基、2-メチルペントキシ基、3,3-ジメチルブトキシ基、2,2-ジメチルブトキシ基、1,1-ジメチルブトキシ基、1,2-ジメチルブトキシ基、1,3-ジメチルブトキシ基、2,3-ジメチルブトキシ基等を挙げることができる。イミダゾール化合物本発明において使用されるイミダゾール化合物は、式IIで表されるイミダゾール化合物及びイミダゾリン化合物である。具体的には式IIは、の構造を含有する。式中、R2は、水素原子、C1~C10アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はシアノエチル基を表し、水素原子であることが好ましい。C1~C10アルキル基としては、C1~C6アルキル基であることが好ましく、置換基を有していてもよい。C1~C10アルキル基としては、具体的に、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、s-ブチル基、i-ブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、ノニル基、i-ノニル基、デシル基等を挙げることができる。アリール基は、単環又は多環のアリール基を意味する。ここで、多環アリール基の場合は、完全不飽和に加え、部分飽和の基も包含する。例えばフェニル基、ナフチル基、アズレニル基、インデニル基、インダニル基、テトラリニル基等が挙げられる。これらのうち、好ましくは、C6~C10アリール基である。また、アリール基は置換基を有していてもよい。アリールアルキル基は、上記アリール基とアルキル基が結合した基であり、ベンジル基、フェネチル基、3-フェニル-n-プロピル基、1-フェニル-n-へキシル基、ナフタレン-1-イルメチル基、ナフタレン-2-イルエチル基、1-ナフタレン-2-イル-n-プロピル基、インデン-1-イルメチル基等が挙げられる。これらのうち、好ましくは、C6~C10アリールC1~C6アルキル基である。また、アリールアルキル基は置換基を有していてもよい。R3~R5は、それぞれ独立して、水素原子、ニトロ基、ハロゲン原子、C1~C20アルキル基、ヒドロキシ基で置換されたC1~C20アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はC1~C20のアシル基を表す。C1~C20アルキル基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、s-ブチル基、i-ブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、ノニル基、i-ノニル基、デシル基、ラウリル基、トリデシル基、ミリスチル基、ペンタデシル基、パルミチル基、ヘプタデシル基、ステアリル基等が挙げられる。好ましくは、C1~C10アルキル基である。アリール基及びアリールアルキル基は、R2における基と同様の基が挙げられる。C1~C20アシル基としては、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、又はへテロアリール基などがカルボニル基と結合した基を意味する。アシル基は、例えば、ホルミル基;アセチル基、プロピオニル基、ブチロイル基、ペンタノイル基、ヘキサノイル基、へプタノイル基、オクタノイル基、ノナノイル基、デカノイル基、3-メチルノナノイル基、8-メチルノナノイル基、3-エチルオクタノイル基、3,7-ジメチルオクタノイル基、ウンデカノイル基、ドデカノイル基、トリデカノイル基、テトラデカノイル基、ペンタデカノイル基、ヘキサデカノイル基、1-メチルペンタデカノイル基、14-メチルペンタデカノイル基、13,13-ジメチルテトラデカノイル基、ヘプタデカノイル基、15-メチルヘキサデカノイル基、オクタデカノイル基、1-メチルヘプタデカノイル基、ノナデカノイル基、アイコサノイル基及びヘナイコサノイル基等のアルキルカルボニル基;アクリロイル基、メタクリロイル基、アリルカルボニル基、シンナモイル基等のアルケニルカルボニル基;エチニルカルボニル基、プロピニルカルボニル基等のアルキニルカルボニル基;ベンゾイル基、ナフチルカルボニル基、ビフェニルカルボニル基、アントラニルカルボニル基等のアリールカルボニル基;2-ピリジルカルボニル基、チエニルカルボニル基等のヘテロアリールカルボニル基等が挙げられる。これらのうち、C1~C20カルボニル基を含むアシル基が好ましく、C1~C6アシル基が特に好ましい。具体的に、式IIで表されるイミダゾール化合物としては、イミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられ、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール又は2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。式IIで表されるイミダゾリン化合物としては2-メチルイミダゾリン、2-フェニルイミダゾリン、2-ウンデシルイミダゾリン、2-ヘプタデシルイミダゾリン、2-エチルイミダゾリン、2-i-プロピルイミダゾリン、2,4-ジメチルイミダゾリン、2-フェニル-4-メチルイミダゾリン等が挙げられ、2-メチルイミダゾリン又は2-フェニルイミダゾリンが好ましい。カルボン酸化合物対イミダゾール化合物の1:2包接化合物又はその組成物の製造方法実質的にカルボン酸化合物対イミダゾール化合物の1:2包接化合物又はその組成物は、次の方法等により得ることができる。1イミダゾール化合物にカルボン酸化合物のアルコール溶液を添加する方法2イミダゾール化合物のアルコール液にカルボン酸化合物を添加する方法1の方法の詳細を以下に説明する。イミダゾール化合物に、必要に応じて攪拌しながら、カルボン酸化合物のアルコール溶液を添加する。カルボン酸化合物のアルコール溶液の添加は、特に制限はないが、通常5~120分掛けて連続的又は分割して添加する。カルボン酸化合物のアルコール溶液の添加後、必要に応じて室温にて0~5時間放置し、室温~40°Cで0~5時間加熱又は0~5時間加熱還流させる。カルボン酸化合物とイミダゾール化合物の配合割合としては、カルボン酸化合物ホスト1モルに対して、イミダゾール化合物ゲストが、0.1~5.0モルであることが好ましく、0.5~3.0モルであることがより好ましい。アルコール溶媒としては、メタノール、エタノール、n-プロパノールなどの低級アルコールが例示されるが、好ましくはメタノールである。使用量は、通常、カルボン酸化合物に対して重量換算で0.5~50倍量である。加熱処理又は加熱還流処理後の工程は、例えば、単に加熱又は加熱還流処理を止めることにより固体化合物を析出させてもよいが、加熱した後、室温で一晩放置することが好ましい。固体化合物を析出させた後、例えばろ過して乾燥することにより、目的とする化合物が得られる。2の方法の詳細を以下に説明する。イミダゾール化合物をアルコールに懸濁もしくは溶解させたアルコール懸濁液及びアルコール溶液をアルコール液という後、必要に応じて攪拌しながらカルボン酸化合物を添加する。カルボン酸化合物の添加は、特に制限はないが、通常5~120分掛けて連続的又は分割して添加する。カルボン酸化合物の添加後、必要に応じて室温にて0~5時間放置し、室温~40°Cで0~5時間加熱又は0~5時間加熱還流させる。カルボン酸化合物とイミダゾール化合物の配合割合としては、カルボン酸化合物ホスト1モルに対して、イミダゾール化合物ゲストが、0.1~5.0モルであることが好ましく、0.5~3.0モルであることがより好ましい。アルコール溶媒としては、メタノール、エタノール、n-プロパノールなどの低級アルコールが例示されるが、好ましくはメタノールである。使用量は、通常、カルボン酸化合物に対して重量換算で0.5~50倍量である。参考として、HIPA対2P4MHZのモル比が1:1の包接化合物の製造方法を以下に記載する。HIPA対2P4MHZのモル比が1:1の包接化合物の製造方法実質的にHIPA対2P4MHZのモル比が1:1のみからなる包接化合物は、次の方法等により得ることができる。HIPAをアルコールに溶解させた後、必要に応じて攪拌しながら2P4MHZを添加する。2P4MHZの添加は、特に制限はないが、通常5分以上、好ましくは5分~120分かけて連続的又は分割して添加する。2P4MHZの添加後、必要に応じて室温にて0~5時間放置し、室温~40°Cで0~5時間加熱又は0~5時間加熱還流させる。1:1包接化合物の製造方法におけるHIPAと2P4MHZの配合割合としては、HIPAホスト1モルに対して、2P4MHZゲストが、0.1~5.0モルであることが好ましく、0.5~3.0モルであることがより好ましい。1:1包接化合物の製造方法におけるアルコール溶媒としては、メタノール、エタノール、n-プロパノールなどの低級アルコールが例示されるが、好ましくはメタノールである。使用量は、通常、HIPAに対して0.5~50倍量である。加熱処理又は加熱還流処理後の工程は、例えば、単に加熱又は加熱還流処理を止めることにより固体化合物を析出させてもよいが、加熱した後、室温で一晩放置することが好ましい。固体化合物を析出させた後、例えばろ過して乾燥することにより、目的とする化合物が得られる。硬化性エポキシ樹脂組成物本発明の包接化合物又はその組成物は、エポキシ樹脂硬化剤又は硬化促進剤として、エポキシ樹脂と混合して、たとえば、半導体封止剤として使用することができる。半導体封止剤などとして使用する硬化エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、本発明の包接化合物、及び、必要に応じて、その他の添加剤を含有する。1エポキシ樹脂エポキシ樹脂としては、従来公知の各種ポリエポキシ化合物が使用でき、例えば、ビス4-ヒドロキシフェニルプロパンジグリシジルエーテル、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジブロモフェニルプロパンジグリシジルエーテル、ビス4-ヒドロキシフェニルエタンジグリシジルエーテル、ビス4-ヒドロキシフェニルメタンジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、フロログリシノールトリグリシジルエーテル、トリヒドロキシビフェニルトリグリシジルエーテル、テトラグリシジルベンゾフェノン、ビスレゾルシノールテトラグリシジルエーテル、テトラメチルビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールCジグリシジルエーテル、ビスフェノールヘキサフルオロプロパンジグリシジルエーテル、1,3-ビス1-2,3-エポキシプロポキシ-1-トリフルオロメチル-2,2,2-トリフルオロエチルベンゼン、1,4-ビス1-2,3-エポキシプロポキシ-1-トリフルオロメチル-2,2,2-トリフルオロメチルベンゼン、4,4’-ビス2,3-エポキシプロポキシオクタフルオロビフェニル、フェノールノボラック型ビスエポキシ化合物等の芳香族系グリシジルエーテル化合物、アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド等の脂環式ポリエポキシ化合物、ジグリシジルフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジメチルグリシジルフタレート、ジメチルグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジグリシジル-p-オキシベンゾエート、ジグリシジルシクロペンタン-1,3-ジカルボキシレート、ダイマー酸グリシジルエステル等のグリシジルエステル化合物、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、トリグリシジルアミノフェノール、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、ジグリシジルトリブロモアニリン等のグリシジルアミン化合物、ジグリシジルヒダントイン、グリシジルグリシドオキシアルキルヒダントイン、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ化合物等を挙げることができる。また液状のエポキシ樹脂として、例えばポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等のポリアルキレンエーテル型エポキシ化合物、ダイマー酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等のグリシジルエステル型エポキシ化合物、グリシジルメタアクリレート、アリルグリシジルエーテル等の同重合体又は該モノマーとその他の軟質不飽和モノマーとの共重合体等を挙げることができる。軟質不飽和モノマーとは、そのホモポリマーのガラス転移温度が60°C未満のものであり、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチル、メタアクリル酸i-ブチル、メタアクリル酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル等を挙げることができる。2無機充填剤本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記包接化合物及びエポキシ樹脂を含んでいればよく、また、包接化合物及びエポキシ樹脂に加えて無機充填剤を含む、エポキシ樹脂組成物であってもよい。無機充填剤としては特に制限されないが、例えば、石英ガラス、火炎溶融することで得られる球状シリカ、ゾルゲル法などで製造される球状シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タルク、窒化アンモニウム、窒化ケイ素、マグネシア、マグネシウムシリケート等が挙げられ、これらは単独で用いても2種以上を用いてもよい。3硬化剤又は効果促進剤本発明のエポキシ樹脂組成物において、上記包接化合物に加え、硬化促進剤もしくは硬化剤をさらに含んでいても良い。本発明のエポキシ樹脂組成物に含有してもよい硬化剤としては、エポキシ樹脂中のエポキシ基と反応してエポキシ樹脂を硬化させる化合物であれば、特に制限はない。同様に本発明のエポキシ樹脂組成物に含有してもよい硬化促進剤としては、上記硬化反応を促進する化合物であれば、特に制限はない。このような、硬化剤又は硬化促進剤としては、従来のエポキシ樹脂の硬化剤又は硬化促進剤として慣用されているものの中から任意のものを選択して使用できる。例えば、脂肪族アミン類、脂環式及び複素環式アミン類、芳香族アミン類、変性アミン類等のアミン系化合物、イミダゾール系化合物、イミダゾリン系化合物、アミド系化合物、エステル系化合物、フェノール系化合物、アルコール系化合物、チオール系化合物、エーテル系化合物、チオエーテル系化合物、尿素系化合物、チオ尿素系化合物、ルイス酸系化合物、リン系化合物、酸無水物系化合物、オニウム塩系化合物、活性珪素化合物-アルミニウム錯体等が挙げられる。硬化剤又は硬化促進剤としては、具体的に例えば以下の化合物が挙げられる。脂肪族アミン類としては、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ペンタンジアミン、ビス2-ジメチルアミノエチルエーテル、ペンタメチルジエチレントリアミン、アルキル-t-モノアミン、1,4-ジアザビシクロ2,2,2オクタントリエチレンジアミン、N,N,N’,N’-テトラメチルヘキサメチレンジアミン、N,N,N’,N’-テトラメチルプロピレンジアミン、N,N,N’,N’-テトラメチルエチレンジアミン、N,N-ジメチルシクロヘキシルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエトキシエトキシエタノール、トリエタノールアミン、ジメチルアミノヘキサノール等が挙げられる。脂環式及び複素環式アミン類としては、例えば、ピペリジン、ピペラジン、メンタンジアミン、イソホロンジアミン、メチルモルホリン、エチルモルホリン、N,N’,N-トリスジメチルアミノプロピルヘキサヒドロ-s-トリアジン、3,9-ビス3-アミノプロピル-2,4,8,10-テトラオキシスピロ5,5ウンデカンアダクト、N-アミノエチルピペラジン、トリメチルアミノエチルピペラジン、ビス4-アミノシクロヘキシルメタン、N,N’-ジメチルピペラジン、1,8-ジアザビシクロ[4.5.0]ウンデセン-7等が挙げられる。芳香族アミン類としては、例えば、o-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ベンジルメチルアミン、ジメチルベンジルアミン、m-キシレンジアミン、ピリジン、ピコリン、α-メチルベンジルメチルアミン等が挙げられる。変性アミン類としては、例えば、エポキシ化合物付加ポリアミン、マイケル付加ポリアミン、マンニッヒ付加ポリアミン、チオ尿素付加ポリアミン、ケトン封鎖ポリアミン、ジシアンジアミド、グアニジン、有機酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル、アミンイミド、三フッ化ホウ素-ピペリジン錯体、三フッ化ホウ素-モノエチルアミン錯体等が挙げられる。イミダゾール系化合物としては、例えば、イミダゾール、1-メチルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、3-メチルイミダゾール、4-メチルイミダゾール、5-メチルイミダゾール、1-エチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、3-エチルイミダゾール、4-エチルイミダゾール、5-エチルイミダゾール、1-n-プロピルイミダゾール、2-n-プロピルイミダゾール、1-i-プロピルイミダゾール、2-i-プロピルイミダゾール、1-n-ブチルイミダゾール、2-n-ブチルイミダゾール、1-i-ブチルイミダゾール、2-i-ブチルイミダゾール、2-ウンデシル-1H-イミダゾール、2-ヘプタデシル-1H-イミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、1,3-ジメチルイミダゾール、2,4-ジメチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-フェニルイミダゾール、2-フェニル-1H-イミダゾール、4-メチル-2-フェニル-1H-イミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニル-4,5-ジ2-シアノエトキシメチルイミダゾール、1-ドデシル-2-メチル-3-ベンジルイミダゾリウムクロライド、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール塩酸塩等が挙げられる。イミダゾリン系化合物としては、例えば、2-メチルイミダゾリン、2-フェニルイミダゾリン等が挙げられる。アミド系化合物としては、例えば、ダイマー酸とポリアミンとの縮合により得られるポリアミド等が挙げられる。エステル系化合物としては、例えば、カルボン酸のアリール及びチオアリールエステルのような活性カルボニル化合物等が挙げられる。フェノール系化合物、アルコール系化合物、チオール系化合物、エーテル系化合物、及びチオエーテル系化合物としては、例えば、フェノール樹脂硬化剤として、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノ-ル樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、これらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチル化したノボラック型フェノール樹脂等、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン変性フェノール樹脂、トリフェノールアルカン型フェノール樹脂、多官能型フェノール樹脂等が挙げられる。また、ポリオール、ポリメルカプタン、ポリサルファイド、2-ジメチルアミノメチルフェノール、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノール、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノールのトリ-2-エチルヘキシル塩酸塩等が挙げられる。尿素系化合物、チオ尿素系化合物、ルイス酸系化合物としては、例えば、ブチル化尿素、ブチル化メラミン、ブチル化チオ尿素、三フッ化ホウ素等が挙げられる。リン系化合物としては、有機ホスフィン化合物、例えば、エチルホスフィン、ブチルホスフィン等のアルキルホスフィン、フェニルホスフィン等の第1ホスフィン;ジメチルホスフィン、ジプロピルホスフィン等のジアルキルホスフィン、ジフェニルホスフィン、メチルエチルホスフィン等の第2ホスフィン;トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の第3ホスフィン等が挙げられる。酸無水物系化合物としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラメチレン無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水クロレンド酸、無水ピロメリット酸、ドデセニル無水コハク酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、グリセロールトリスアンヒドロトリメリテート、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。また、オニウム塩系化合物、及び活性珪素化合物-アルミニウム錯体としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリフェニルシラノール-アルミニウム錯体、トリフェニルメトキシシラン-アルミニウム錯体、シリルペルオキシド-アルミニウム錯体、トリフェニルシラノール-トリスサリシルアルデヒダートアルミニウム錯体等が挙げられる。前記硬化剤又は硬化促進剤としては、特にアミン系化合物、イミダゾール系化合物、フェノール系化合物を用いるのが好ましい。フェノール系化合物の中でもフェノール樹脂硬化剤を用いるのがより好ましい。4他の添加剤本発明のエポキシ樹脂組成物には前述のもののほか、必要に応じて可塑剤、有機溶剤、反応性希釈剤、増量剤、充填剤、補強剤、顔料、難燃化剤、増粘剤及び離型剤など種々の添加剤を配合できる。その他の添加剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤;重炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、天然シリカ、合成シリカ、溶融シリカ、カオリン、クレー、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タルク、マイカ、ウォラスナイト、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、セピオライト、ゾノトライト等の充填剤;NBR、ポリブタジエン、クロロプレンゴム、シリコーン、架橋NBR、架橋BR、アクリル系、コアシェルアクリル、ウレタンゴム、ポリエステルエラストマー、官能基含有液状NBR、液状ポリブタジエン、液状ポリエステル、液状ポリサルファイド、変性シリコーン、ウレタンプレポリマー等のエラストマー変性剤;ヘキサブロモシクロデカン、ビスジブロモプロピルテトラブロモビスフェノールA、トリスジブロモプロピルイソシアヌレート、トリストリブロモネオペンチルホスフェート、デカブロモジフェニルオキサイド、ビスペンタブロモフェニルエタン、トリストリブロモフェノキシトリアジン、エチレンビステトラブロモフタルイミド、ポリブロモフェニルインダン、臭素化ポリスチレン、テトラブロモビスフェノールAポリカーボネート、臭素化フェニレンエチレンオキシド、ポリペンタブロモベンジルアクリレート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシリルジフェニルホスフェート、クレジルビスジ-2,6-キシレニルホスフェート、2-エチルヘキシルジフェニルホスフェート、レゾルシノールビスジフェニルホスフェート、ビスフェノールAビスジフェニルホスフェート、ビスフェノールAビスジクレジルホスフェート、レゾルシノールビスジ-2,6-キシレニルホスフェート、トリスクロロエチルホスフェート、トリスクロロプロピルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、トリストリブロモプロピルホスフェート、ジエチル-N,N-ビス2-ヒドロオキシエチルアミノメチルホスホネート、陰イオン蓚酸処理水酸化アルミニウム、硝酸塩処理水酸化アルミニウム、高温熱水処理水酸化アルミニウム、錫酸表面処理水和金属化合物、ニッケル化合物表面処理水酸化マグネシウム、シリコーンポリマー表面処理水酸化マグネシウム、プロコバイト、多層表面処理水和金属化合物、カチオンポリマー処理水酸化マグネシウム等の難燃剤;高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメタアクリル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ナイロン6,6、ポリアセタール、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリスルホン等のエンジニアリングプラスチック;可塑剤;n-ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、t-ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジエポキシド、フェノール、クレゾール、t-ブチルフェノール等の希釈剤;増量剤;補強剤;着色剤;増粘剤;高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸カルシウム等、例えば、カルナバワックスやポリエチレン系ワックス等の離型剤;等が挙げられる。これらの添加剤の配合量は、特に限定されず、本発明の効果が得られる限度において、配合量を適宜決定することができる。さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物においては、エポキシ樹脂の他に、他の樹脂を含有していてもよい。他の樹脂としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、シリコン系樹脂、ポリウレタン系樹脂等が挙げられる。5エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の調製エポキシ樹脂と本発明の包接化合物又はその組成物の配合割合は、エポキシ樹脂のエポキシ環1モルに対して、包接化合物又はその組成物中のイミダゾール化合物を0.01~1.0モル含有することが好ましく、0.1~1.0モル含有することがより好ましく、0.3~1.0モル含有することがさらに好ましい。また、エポキシ硬化樹脂形成用組成物は、エポキシ樹脂と本発明の包接化合物又はその組成物を混合することにより製造することができるが、十分な混合状態が形成されるよう、通常、60~100°C程度に加熱して混合する。エポキシ硬化樹脂の製造においては、このときの温度での一液安定性が重要となる。製造されたエポキシ樹脂組成物は、その組成及び製造方法により固形であっても液状であってもよい。エポキシ硬化樹脂形成用組成物の硬化法としては、エポキシ硬化樹脂形成用組成物を加熱処理して硬化させる方法であれば特に制限されるものではなく、通常、加熱処理の加熱温度としては、60~250°Cである。以下に、実施例について説明するが、本発明の技術的範囲は、これら実施例により限定されるものではない。なお、以下の実施例において、1HNMRはDMSO-d6もしくはMeOH-d4を測定溶媒として用い、25°Cで測定した。1包接化合物の製造[合成実施例1]フラスコに2P4MHZ20.67g109.8mmolを入れた後、攪拌しながら、HIPA20g109.8mmolをメタノール170mlに溶解して得た液の半分を添加した。メタノール11mLで洗い、室温で0.5時間放置後、攪拌しながら残りのHIPAメタノール溶液を添加し、メタノール11mLで洗い、室温で0.5時間放置後、3時間加熱還流した。その後、室温で一晩放置した後、ろ過真空乾燥することによって生成物28.89gを得た収率71。得られた生成物を1HNMR、X線回折および熱分析DSCで分析したところ、HIPA:2P4MHZが1:2の包接化合物の結晶であった。また、1:2包接化合物の純度は、91であった。得られた包接化合物の温度変化による熱分析DSCチャートを図1に示す。[合成実施例2]フラスコに2P4MHZ20.67g109.8mmolとメタノール130mlを投入し混合して得たアルコール液に、攪拌しながら、HIPA10g54.9mmolを20分かけて添加した。室温にて0.5時間放置後、3時間加熱還流した。その後、室温で一晩放置した後、ろ過真空乾燥することによって生成物29.91gを得た収率97.5。得られた生成物を1HNMR、X線回折および熱分析DSCで分析したところ、HIPA:2P4MHZが1:2の包接化合物の結晶であった。また、1:2包接化合物の純度は、97であった。得られた包接化合物の温度変化による熱分析DSCチャート及び1HNMRチャートを図2-1及び図2-2に示す。合成実施例3フラスコに2P4MHZ20.67g109.8mmolを入れた後、攪拌しながら、HIPA10g54.9mmolをメタノール130mlに溶解して得た液を15分かけて添加した。室温で0.5時間放置後、3時間加熱還流した。その後、室温で一晩放置した後、ろ過真空乾燥することによって生成物29.74gを得た収率97。得られた生成物を1HNMR、X線回折および熱分析DSCで分析したところ、HIPA:2P4MHZが1:2の包接化合物の結晶であった。また、1:2包接化合物の純度は、99であった。得られた包接化合物の温度変化による熱分析DSCチャート及び1HNMRチャートを図3-1及び図3-2に示す。[合成実施例4]2P4MHZの代わりに無置換イミダゾール以下、Imと呼ぶ7.48g109.8mmolを用いること以外は、合成実施例2と同様に、HIPA:Imが1:2の包接化合物を得た。また、1:2包接化合物の純度は77であった。得られた包接化合物の温度変化による熱分析DSCチャート及び1HNMRチャートを図4-1及び図4-2に示す。[合成参考例1]1:1包接化合物の作製フラスコにHIPA20g109.8mmolとメタノール126mlを投入し混合して得た溶液に、攪拌しながら、2P4MHZ20.67g109.8mmolを15分かけて添加した。室温にて2時間放置後、3時間加熱還流した。その後、室温で一晩放置した後、ろ過真空乾燥することによって生成物39.56gを得た収率97.3。得られた生成物を1HNMR、X線回折および熱分析DSCで分析したところ、HIPA:2P4MHZが1:1の包接化合物の結晶であった。また、1:2包接化合物の純度は、0であった。得られた包接化合物の温度変化による熱分析DSCチャートを図5に示す。[合成参考例2]2P4MHZの代わりにlm7.48g109.8mmolを用いること以外は、合成参考例1と同様に、HIPA:Imが1:1の包接化合物を得た。[合成比較例1]1:1と1:2包接化合物の混合物の作製フラスコにHIPA36.43g200mmol、2P4MHZ37.65g200mmol及びメタノール230mlを投入し、攪拌して、3時間加熱還流を行った。その後、室温で一晩放置した後、ろ過真空乾燥することによって生成物64.41gを得た収率87.2。得られた生成物を1HNMR、X線回折および熱分析DSCで分析したところ、実施例1及び2と異なるデータを示したので、HIPA:2P4MHZが1:1の包接化合物と1:2の包接化合物が混ざった結晶と判断した。また、1:2包接化合物の純度は、18であった。得られた包接化合物の温度変化による熱分析DSCチャートを図6に示す。2エポキシ樹脂組成物の製造2-1ビフェニル型エポキシ樹脂組成物の製造[組成物参考例1]合成参考例1の方法で得られた包接化合物をイミダゾール換算で0.249g、ビフェニル型エポキシ樹脂としてYX4000H三菱化学株式会社製12.445g、離型剤としてTOWAX登録商標131東亜化成株式会社製0.249g、フィラーとしてFB-940球状シリカ電気化学工業株式会社製179.97g、シランカップリング剤としてLS2940信越化学工業株式会社製0.383g、硬化剤としてノボラックフェノールPSM-4261OH当量103群栄化学工業株式会社製6.701gを、100°Cで5分間加熱混練し、冷却後、粉砕してビフェニル型エポキシ樹脂組成物を製造した。[組成物実施例1]合成参考例1の方法で得られた包接化合物に代えて合成実施例1の方法で得られた包接化合物を用いること以外は、組成物参考例1と同様に、ビフェニル型エポキシ樹脂組成物を製造した。2-2o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂組成物の製造[組成物参考例2]合成参考例1の方法で得られた包接化合物をイミダゾール換算で0.378g、o-クレゾールノボラックエポキシ樹脂としてEOCN-1020-55エポキシ当量191~201日本化薬株式会社製18886g、離型剤としてTOWAX登録商標131東亜化成株式会社製0.378g、フィラーとしてFB-940球状シリカ電気化学工業株式会社製169.97g、シランカップリング剤としてLS-2940信越化学社製0.944g、硬化剤としてノボラックフェノールPSM-4261OH当量103群栄化学工業株式会社製9.443gを、100°Cで5分間加熱混練し、冷却後、粉砕してビフェニル型エポキシ樹脂組成物を製造した。[組成物実施例2]合成参考例1の方法で得られた包接化合物に代えて合成実施例1の方法で得られた包接化合物を用いること以外は、組成物参考例2と同様に、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂組成物を製造した。2-3液状エポキシ樹脂組成物の製造[組成物参考例3]合成参考例1の方法で得られた包接化合物をイミダゾール換算で0.4g、液状エポキシ樹脂としてエポトートYD-128東都化成株式会社製10gを混合し、液状エポキシ樹脂組成物を製造した。[組成物実施例3]合成参考例1の方法で得られた包接化合物に代えて合成実施例1の方法で得られた包接化合物を用いる以外は、組成物参考例3と同様に、液状エポキシ樹脂組成物を製造した。[組成物実施例4]合成参考例1の方法で得られた包接化合物に代えて合成実施例4の方法で得られた包接化合物を用いる以外は、組成物参考例3と同様に、液状エポキシ樹脂組成物を製造した。[組成物参考例4]合成参考例1の方法で得られた包接化合物に代えて合成参考例2の方法で得られた包接化合物を用いる以外は、組成物参考例3と同様に、液状エポキシ樹脂組成物を製造した。[試験例1]スパイラルフロー試験組成物実施例1及び2、組成物参考例1及び2の方法で得られたエポキシ樹脂組成物をそれぞれ打錠し、錠剤を成型した。これらの錠剤を、アルキメデススパイラル金型とトランスファー成形機を用いて、175°C、圧力70Kgf/cm2の条件で3分間射出成形したものの長さを測定した。スパイラルフロー値は初期値及び25°Cで7日間経過後の値を測定し、第1表に示す。スパイラルフロー試験ではその値が大きいほど流動性が良いことを示している。[試験例2]ゲルタイム組成物実施例3及び4、組成物参考例3の方法で得られたエポキシ樹脂組成物の適量を金属製ヘラで175°Cの熱板に置き、金属製ヘラを使ってかき混ぜ、試料に粘着性がなくなり、熱板から剥がれるようになった時間または粘着性がなくなった時間を測定した。結果を第2表に示す。ゲルタイムは封止材を一定温度で加熱したとき、流動性を失うまでの時間であり、硬化特性に関し、適宜選択できる。ゲルタイムが短いほど早く固まることを示すため、特に液状エポキシ樹脂の場合は、ゲルタイムが短いほうが好ましい。保存安定性組成物実施例3及び4、組成物参考例3の方法で得られたエポキシ樹脂組成物を30°C保存、目視観察を行い、固化した時点で測定終了とし、保存安定性を評価した。結果を第2表に示す。"