"第1電気コネクタに接続され、センサーに接続可能な回路基板を準備する工程と、第1端部及び第2端部を備えるハウジングを、前記回路基板上でスライドする工程と、前記ハウジングの第1端部と前記第1電気コネクタとを耐水シールで密閉的に接続する工程と、前記ハウジングの第2端部を耐水シールで密閉する工程とを備えることを特徴とするプローブの組み立て方法。前記第1電気コネクタへの第1端部の密閉的な接続は、レーザー溶接の併用を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記第1電気コネクタは、検知装置への前記回路基板の接続用の湿式係合コネクタであることを特徴とする請求項1に記載の方法。前記センサーは、前記回路基板に接続自在なプローブヘッド内に収納されることを特徴とする請求項1に記載の方法。前記回路基板は第2電気コネクタに接続され、前記第2電気コネクタは前記プローブヘッド内の前記センサー接続可能であることを特徴とする請求項4に記載の方法。前記ハウジングの前記第2端部は、耐水シートによる前記ハウジングへの前記第2電気コネクタの密閉的接続を含むことを特徴とする請求項5に記載の方法。前記第2電気コネクタの密閉的な接続は、前記第2電気コネクタと前記ハウジングとの間への密閉剤の塗布を含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。前記第2電気コネクタは、前記第2端部から前記ハウジング内部に配置されることを特徴とする請求項7に記載の方法。前記センサーは、前記回路基板に接続されたプローブヘッド内に収納されることを特徴とする請求項1に記載の方法。前記第2端部の接続は、前記ハウジングの前記第2端部と前記プローブヘッドとの密閉的接続を含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。前記プローブヘッドへの第2端部の密閉的接続は、レーザー溶接の併用を含むことを特徴とする請求項10に記載の方法。前記プローブヘッドは、前記ハウジングの前記第2端部用のシートを定義するネックを備え、前記レーザー溶接は、前記ハウジングの前記第2端部と前記プローブヘッドの前記ネックとの溶接を含むことを特徴とする請求項10に記載の方法。前記回路基板上の前記ハウジングのスライドは、前記プローブヘッドに係合するように、前記第1電気コネクタ上における前記ハウジングの前記第2端部のスライドを含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。前記第1電気コネクタはケースを備え、前記第1電気コネクタへの前記ハウジングの前記第1端部の接続は、前記ケースへの前記ハウジングの前記第1端部の接続を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。縮小リングを準備する工程と、前記第1電気コネクタへの前記ハウジングの密閉的な接続の前に、前記ハウジングの前記第1端部への前記縮小リングを密閉的に接続する工程とをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の方法。前記前記ハウジングへの前記縮小リングの密閉的な接続は、前記縮小リングと前記ハウジングとのレーザー溶接を含み、前記第1電気コネクタへの前記ハウジングの密閉的接続は、前記ハウジングの前記縮小リングと前記第1電気コネクタとのレーザー溶接を含むことを特徴とする請求項15に記載の方法。前記回路基板は、その上における前記ハウジングのスライドの前に、前記センサーを操作することができることを特徴とする請求項9に記載の方法。前記回路基板上における前記ハウジングのスライドの前に、前記センサーをテストする工程または前記センサーを較正する工程をさらに備えることを特徴とする請求項17に記載の方法。電気コネクタに接続され、プローブヘッド内に収納されたセンサーに接続された回路基板を準備する工程と、第1端部及び第2端部を備えるハウジングを、前記回路基板上でスライドする工程と、前記ハウジングの第1端部と前記電気コネクタとを耐水シールで密閉的に接続する工程と、前記ハウジングの第2端部と前記プローブヘッドとを耐水シールで密閉する工程とを備え、前記回路基板は、その上における前記ハウジングのスライドの前に、前記センサーを操作することができることを特徴とするプローブの組み立て方法。前記プローブヘッドは、前記ハウジングの前記第2端部用のシートを定義するネックを備え、前記プローブヘッドへの前記ハウジングの前記第2端部の密閉的な接続は、前記ハウジングの前記第2端部と前記プローブヘッドの前記ネックとのレーザー溶接を含むことを特徴とする請求項19に記載の方法。縮小リングを準備する工程と、前記第1電気コネクタへの前記ハウジングの密閉的な接続の前に、前記ハウジングの前記第1端部への前記縮小リングを密閉的に接続する工程とをさらに備えることを特徴とする請求項19に記載の方法。前記前記ハウジングへの前記縮小リングの密閉的な接続は、前記縮小リングと前記ハウジングとのレーザー溶接を含み、前記第1電気コネクタへの前記ハウジングの前記第1端部の密閉的接続は、前記ハウジングの前記縮小リングと前記第1電気コネクタとのレーザー溶接を含むことを特徴とする請求項19に記載の方法。前記第1電気コネクタはケースを備え、前記第1電気コネクタへの前記ハウジングの前記第1端部の接続は、前記ケースへの前記ハウジングの前記第1端部の接続を含むことを特徴とする請求項22に記載の方法。前記回路基板上における前記ハウジングのスライドの前に、前記センサーをテストする工程または前記センサーを較正する工程をさらに備えることを特徴とする請求項19に記載の方法。本発明の一実施形態は、第1電気コネクタに接続され、センサーに接続可能な回路基板を準備する工程と、第1端部及び第2端部を備えるハウジングを、前記回路基板上でスライドする工程とを備えるプローブの組み立て方法である。本方法は、前記ハウジングの第1端部と前記第1電気コネクタとを耐水シールで密閉的に接続する工程と、前記ハウジングの第2端部を耐水シールで密閉する工程とを備える。第1電気コネクタにハウジングの第1端部を密閉的に接続する工程はレーザー溶接の併用を含むことが好ましい。一実施形態においては、第1電気コネクタは、検出装置に回路基板を接続する湿式係合コネクタである。第1電気コネクタは、その一部、好ましくは回路基板の最も近い端部を取り巻くケースを備える。ケースの存在とともに、ハウジングの第1端部と第1電気コネクタとのレーザー溶接は、ケースへのハウジングのレーザー溶接を含む。他の実施形態においては、ハウジングは、開放第2端部にレーザー溶接された縮小リングをさらに備える。縮小リングの存在とともに、ハウジングの開放第2端部のレーザー溶接は、ケースへの縮小リングのレーザー溶接を含む。他の実施形態においては、回路基板は、ハウジングが回路基板上にスライドされる前に、センサーを操作自在である。回路基板の組立体は操作自在であるため、本方法は、センサーが機能することを決定するように回路基板の組立体をテストする工程、及び/または、センサーを較正する工程とを備える。これらのテスト及び/または較正工程は、回路基板組立体上にハウジングをスライドする前に行われる。一態様においては、本方法は、回路基板に接続されたプローブヘッド内に収納されたセンサーを備える。回路基板に接続されたプローブヘッドを備えた第2端部を密閉する工程は、2つのコンポーネントをレーザー溶接することにより好ましく達成される、ハウジングの第2端部とプローブヘッドとを密閉的に接続する工程を備える。一実施形態においては、プローブヘッドは、ハウジングの第2端部用のシートを定義するネックを備える。本発明の他の態様は、交換式プローブヘッドを備えたプローブ用のプローブ本体を組み立てる方法である。この方法は同じ基本方法を備えるが、センサーを収納するプローブヘッドは回路基板に接続自在であり、第2端部を密閉する工程は、耐水シールを供給するために回路基板に接続された第2電気コネクタをハウジングに密閉的に接続する工程を含む。第2電気コネクタはプローブヘッド内のセンサーに接続可能であり、第2電気コネクタとハウジングとの間の密閉性を付与することによりハウジングに密閉的に接続されてもよい。本発明の他の態様は、開示された方法のいずれかにより製造されたプローブである。本発明の他の態様は、開示された方法のいずれかにより製造されたプローブを備えたゾンデである。以下の詳細な記載は、例示が添付図面で付加的に説明された本発明の一般的な原理を説明する。図面において、同様の符号は同一または機能的に類似のエレメントを示す。図1を参照すると、符号101で示されたプローブのコンポーネントは分解された部分的組立形態を示す。プローブのコンポーネントは、プローブヘッド102、第1端部130及び第2端部131を有する回路基板120、電気コネクタ106、遠位端132及び近位端134を有するハウジング119、及び、縮小リングまたは溶接リング148を備える。プローブヘッド102は、環境つのパラメータの少なくとも1つを検知するためのプローブヘッド周囲の環境にアクセスするセンサーを備える。センサーは、プローブヘッド102内に配置されまたはプローブヘッド102から突出する電極、窓、膜、または他の表面及び/またはこれらの組み合わせから選択された複数のコンポーネントを備えてもよい。プローブヘッド102は、センサー用ハウジングを定義し、回路基板120の第1端部130に隣接するネック103を備える例示として図6参照。ネック103は、プローブヘッド102の残りよりも小さい外径を有し、ネックがプローブヘッド102の残りに転移する環状シート116を定義する。プローブヘッド102は、回路基板120への接続用のネック103から延在する1つ以上のリードを備えてもよい。リードは、回路基板120に直接はんだ付けされまたはメス型ヘッダー、カード端コネクタ、プリント回路基板コネクタ、USBコネクタ、他の公知または後に開発されたコネクタのような回路基板120上のコンポーネントに差し込んでもよい。プローブヘッド102、特にそれが定義するハウジングは、金属及び/または生物汚染防止材料であってもよい。金属は、耐水性及び耐食性であってもよい。適切な金属は、チタン、ステンレス鋼、ニッケル、銅、グラファイト及びこれらの合金を含む。一実施形態においては、プローブヘッドはチタンである。他の実施形態においては、プローブヘッドは、高銅含有率の汚染防止銅-ニッケル合金である。例えば、汚染防止銅-ニッケル合金は、90-10CuNi合金または70-30CuNi合金であってもよい。他の実施形態においては、ハウジングは、汚染防止プラスチック、例えばカプサイシン、トウガラシ、フラン化合物、銅化合物、ラクトン、アルキルフェノール、有機スズ化合物、抗生物質またはこれらの混合物のような汚染防止化合物を含むポリエチレン、ポリプロピレンまたはナイロンであってもよい。図2~4の実施形態においては、プローブヘッド102は、濁度ヘッド110図2a、伝導度または伝導度と温度との組み合せヘッド112図3、または溶存酸素ヘッド114図4、好ましくは光学溶存酸素ヘッドである。しかしながら、プローブヘッド102は、これらのセンサータイプに限定されるものではない。他の実施形態においては、プローブヘッド102は、イオン感応性電極のような電極を備えてもよい。適切なイオン感応性電極または複数のイオン感応性電極は、プローブヘッド102、例えばpH電極、酸化還元電位電極、溶存酸素電極、亜硝酸イオン、硝酸イオン、アンモニア、フッ素イオン、ナトリウムイオン、塩素イオン、カリウムイオン、カルシウムイオン、臭素イオン、またはマンガンIIイオンに感応性の電極、またはこれらの電極の組み合わせである。これらのプローブヘッド102のそれぞれは、その上のハウジング119を固定するネック103を備えている。図6を参照すると、伝導性ヘッド112は、2010年6月14日に提出され、全体に引例として内包された出願人の特許文献10に詳細に記載された伝導性ヘッドに類似する各アーム516,517内の一組の同心電極を備えた分岐電極支持体512であることが好ましい。分岐電極支持体は、前もって形成された電極エレメントをプラスチック材料562内に内包することにより製造され、その後、それらの間でスロット514を定義する第1電極アーム516及び第2電極アーム517を備えた分岐支持体512を形成するために、前もって形成された電極エレメント及びプラスチックの一部を除去する。電極支持体512は、スロット514内に配置された温度センサー530と、第1及び第2電極アーム516,517内において電極から延在する複数のリード531と、温度センサー530の温度リード532とを備えてもよい。この実施形態においては、プラスチック材料562は、縮小リング565上で成型され、好ましくはその上で過剰に成型される。接続リング565はネック566及び環状シート568を備える。接続リング565は、上記のような金属及び/または生物汚染防止材料であってもよい。伝導性ヘッド112のような他のプローブヘッドは、接続リング上で過剰に成型されたプラスチックハウジングまたはプラスチック本体を備える。プラスチック材料は、窓、スロット及び/または環状溝、あるいは、そこに形成されたセンサーまたはプローブヘッドの他の形態を備えるために、良好な材料強度を有する適切な工学熱可塑性材料であってもよい。熱可塑性は、耐水性、耐腐食性、及び/または耐化学性、及び電気絶縁性であってもよい。プローブヘッドはかなりの深さ及びそれに伴って増大された圧力の水中でしばしば用いられるので、耐水結合は重要である。隙間が発生すると、プローブヘッドに水が浸入し、そのコンポーネントが破損する。熱可塑性材料は、アセタール、アクリル、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンターポリマー、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレン硫化物、ポリスルフォン、ポリビニルアルコールまたは熱可塑性ポリエステルであってもよい。一実施形態においては、熱可塑性材料は、イミド、好ましくはポリエーテルイミドのような非充填イミドである。ポリエーテルイミドは、SABIInnovativePlastic社製のブランド名Ultem登録商標により商業的に入手可能である。図1を参照すると、回路基板120は、プローブヘッド102内のセンサーを電気コネクタ106に接続する。回路基板120は、センサーを操作、データを収集、データを保存、及び/または、電気コネクタ106に接続された装置にデータを送信するために必要なメモリー、コンデンサ、デジタルコンバータの類似物、及び他のコンポーネントのような複数のコンポーネントを備えてもよい。他の実施形態においては、回路基板120は、圧力センサー190を備えてもよい。圧力センサー190は、耐水ハウジング119内の漏水または破損を検出する手段を備える。ハウジングを他のコンポーネントに溶接した後の製造の間にプローブをテストするために、または、現場で環境を検知する前、間及び/または後にプローブをテストするために、このセンサーを用いてもよい。回路基板120の第2端部131に接続された電気コネクタ106は電気コネクタであってもよく、電気コネクタは少なくとも1つのオス型ピン122と少なくとも1つのメス型ソケット124とを備えることが好ましく、オス型ピン及びメス型ソケットは湿式係合コネクタであることが好ましい。図2~4の実施形態においては、電気コネクタ106は、2つのオス型ピン122と2つのメス型ソケット124とを有する湿式係合コネクタを備える。電気コネクタ106は、少なくともその一部、好ましくは回路基板120の第2端部131に隣接する部分を取り囲むケース126を備える。ケース126は、好ましくは耐水シールで電気コネクタ106をハウジング119に固定する表面を供給し、図10に示されたストップリング204に類似するストップリングを受け入れる反対端部に環状溝128を備えてもよい。ケース126は、上述のような金属及び/または生物汚染防止材料であってもよい。一実施形態においては、ケース126は、ハウジング129と同材料である。電気コネクタ106は、回路基板120に電気コネクタ106を接続する電気リード129を備えてもよい。リード129は、回路基板120にはんだ付けされてもよく、回路基板120上のメス型ヘッダー、カード端コネクタ、プリント回路基板コネクタ、USBコネクタ、あるいは他の公知または後に開発されたコネクタのようなコンポーネントに差し込まれてもよい。ハウジング119は、第1開口端部136を定義する遠位端132と、第2開口端部137を定義する近位端134とを備える一般に中空の円筒管である。ハウジング119上の回路基板120に衝突し、回路基板120またはそのコンポーネントの1つを破損するのを避けるために、ハウジング119の内径は全体にわたって回路基板120よりも大きく、ハウジング119が十分な隙間を有して回路基板120上で容易にスライドする。ハウジング119は実質的に均一な外径を有するが、図5に最良な形態が示されているように、複数の異なる内径を有する。ハウジング119の内部は、第1開口端部136よりも内側のハウジング119の内壁に凹ませた環状リップ142と、第2開口端部137よりも内側のハウジング119の内壁に凹ませた拡大開口146と、それらの間のチャンバー144とを備える。ハウジング119は、上述のように金属及び/または生物汚染防止材料であってもよい。環状リップ142は、チャンバー144よりも大きな内径を有し、ハウジング119の内部に均一に延在し、第1開口端部136に隣接する。環状リップ142の幅はプローブヘッド102のネック103の幅に比例し、ネック103の端部が環状リップ142上に固定され、第1開口端部136がプローブヘッド102の環状シート116に固定される。ハウジング119の近位端134における拡大開口146は、ハウジング119の内部に均一に延在し、第2開口端部137に隣接する。拡大開口146は、チャンバー144よりも大きな内径を有し、環状リップ142よりも大きな内径を有してもよい。拡大開口146は、ハウジング119を電気コネクタ106、特に電気コネクタ106上のケース126に接続する表面積を増加する縮小リング148の受け入れの利点を供給する。増加された表面積は、高強度結合、特にコンポーネントと改良された耐水シールとの間の高強度溶接接続を提供する。図7~8を参照すると、縮小リング148は、それを貫通する中央孔を有し、ヘッド152とネック154とを備える。ネック154は、ヘッド152よりも小さい外径を有し、リング周囲の庇を定義する。縮小リング148、特にヘッド152は縮小リング148の頂部158を定義し、ネック154は底部164を定義する。ヘッド152は、外周側壁160及び外周側壁160と頂部158との間のショルダー162を備えるリングの外表面を定義する。図2~4に示されたようなプローブ100は、図12の開示された新規な方法を用いて組み立てられる。本方法は、第1電気コネクタ106に接続された回路基板120または120’を提供する工程602を備える。回路基板120はセンサーに接続可能である。本方法は、ハウジング119または219を回路基板120または120’上にスライドする工程604と、ハウジングの第1端部及び第1電気コネクタを耐水シールにより密閉的に接続する工程606と、ハウジングの第2端部を耐水シールにより密閉する工程608とを備える。ハウジングの第1端部と第1電気コネクタとを密閉的に接続する工程606は、2つのコンポーネントの溶接を含んでもよい。溶接は、公知の技術、好ましくはコンポーネント間の耐水シールを形成し、プローブの一部、特に回路基板を破損しない技術としてもよい。溶接は、アーク溶接、MIG溶接、TIG溶接、レーザー溶接、電子ビーム溶接、抵抗溶接、超音波溶接またはプラズマ溶接であってもよい。いくつかの溶接技術は、回路基板への溶接箇所のすぐそばでは極めて高温になる。溶接はレーザー溶接であることが好ましい。レーザー溶接は、溶接される部分の一側面のみから溶接領域にアクセスすることを要求される非接触方法である。溶接は、強烈なレーザー光により素早く、一般にわずか数ミリ秒材料を加熱して形成される。レーザー溶接が与える1つの利点は、工程の間に加えられる熱量が最小なことである。この利点により、電子機器近くの溶接が要求される薄片または製品にレーザー溶接が理想的となる。光学電気ではない工程と組み合わされた低入熱量は、工具設計及び材料がより柔軟であることを意味する。レーザー溶接の他の利点は、一般にフィラー材料が加えられないことである。部品設計、工具設計、または両者の組み合わせによるものかは分からないが、連続するレーザー溶接用の1つの要素がコンポーネントの溶接領域に沿った密接な接触を保持する。理想的な溶接継ぎ手では、コンポーネント間に隙間をなくすべきである。これは、重ね溶接継ぎ手形態で特にあてはまる。部品間のほんの僅かな隙間でさえも、常に強く溶接される状態と全く溶接されない状態とを分ける。突合わせまたは接合溶接継ぎ手は、僅かながらより寛容である。レーザー溶接は溶加金属の利益なしに行われるため、隅肉を形成する材料は溶接される部分から取り除かれるべきである。図1~4の実施形態においては、センサーは回路基板120に接続されるプローブヘッド102内に収納され、ハウジング119の第2端部131を耐水シールで密閉する工程608は、好ましくはレーザー溶接を用いた第2端部131とプローブヘッド102との密閉的な接続を含む。プローブヘッド102は、2つのコンポーネントに対するレーザー溶接がプローブヘッド102のネック103へのハウジング119の第2端部131の溶接を含むように、ハウジング119の第2端部131用の環状シート116を定義するネック103を備える。他の実施形態においては、本方法は、縮小リング148を用意し、中空のハウジング119の開口端137に縮小リング148を、好ましくはレーザー溶接することにより密閉的に接続する工程を備える。ハウジング119に縮小リング148を密閉的に接続する工程は、回路基板120に挿入する工程の前に行うことが好ましい。その後、開口端137を密閉的に接続する工程は、電気コネクタ106のケース126に縮小リング148を、好ましくはレーザー溶接により溶接する工程を含む。縮小リング148は、より強い溶接のために、ハウジング119の開口端137の拡大開口146と電気コネクタ106との間の隙間を埋めるように設計される。縮小リング148は、溶接の隅肉を形成するために材料を追加する。一実施形態においては、ハウジング119は、電気コネクタ106上及びプローブヘッド102との係合内に遠位端132をスライドすることにより回路基板120上にスライドされる。他の実施形態においては、ハウジング119は、回路基板上をプローブヘッド102からスライドさせる。一旦本方法が完了すると、例えば図2a,3及び4のプローブと類似するプローブ100が形成される。プローブ100は、縮小リング148とハウジング119の近位端134との間の第1溶接180と、プローブヘッド102のネック103とハウジング119の遠位端132との間の第2溶接182、及び、縮小リング148と電気コネクタ106のケース126との間の第3溶接184とを備える。第1溶接180及び第2溶接182は、図8においてより明確に示されている。拡大開口146の内表面に隣接するネック154及びハウジング119の近位端134に対して固定された庇156により、縮小リング148が拡大開口146内に挿入される。これらの表面は、表面積を増大させ、コンポーネント間の隙間を低減し、第1溶接180の配置用の材料を追加する。さらに、縮小リング148の中央孔150は、表面積を増大し、コンポーネント間の隙間を低減し、第3溶接184用の材料を追加するために、電気コネクタ106のケース126に隣接して配置される。ケース126の端部は、溶接を促進及び/または溶接工程における熱に曝される状況下で電気コネクタ106を保護するために、付加材料により強化された厚くされた部分または端部127を備えてもよい。回路基板120は電気コネクタ106に接続され、プローブヘッド102はハウジング119内に挿入される前に操作可能なユニットであることが好ましく、有利である。操作可能なユニットは、センサーを操作し、センサー及び/または回路基板の機能をテストし、センサーを較正し、回路基板をプログラムする性能を備える。したがって、本発明は、ハウジング119内に回路基板120を挿入する前に、センサーが機能する及び/またはセンサーを較正することを検出するために、回路基板120をテストする追加工程を備えてもよい。本方法は、回路基板120の第1端部130にプローブヘッド102を接続する工程を備えてもよく、この接続工程は、プローブヘッド102から回路基板120にリード129をはんだ付けする工程を備えてもよい。他の実施形態においては、プローブヘッド102を接続する工程は、上記のような回路基板120の第1端部130上のコネクタ内にプローブヘッド102を差し込む工程を備えてもよい。本方法は、回路基板120の第2端部131に電気コネクタ106を接続する工程を備えてもよい。プローブヘッド102のような電気コネクタ106の接続は、上記のような回路基板120への電気コネクタ106のリード129をはんだ付けする工程または回路基板120の第2端部131上の電気コネクタ106内にプローブヘッド102を差し込む工程を備えてもよい。図13を参照すると、プローブ100は、1電気コネクタに接続され、プローブヘッド内に収納されたセンサーに接続される回路基板を用意する工程622と、2第1端部及び第2端部を備えたハウジングを回路基板上にスライドする工程624と、3ハウジングの第1端部と電気コネクタとを耐水シールで密閉的に接続する工程626と、4ハウジングの第2端部とプローブヘッドとを耐水シールで密閉的に接続する工程628とを備える方法により組み立てられてもよい。回路基板は、センサーを操作するように操作可能であり、回路基板上にハウジングをスライドする前に操作可能であることが好ましい。組み立ての際に、プローブ100は、環境、特に電気コネクタ106により他の装置に接続された場合にプローブヘッド102周囲の環境のパラメータを検知することができる。一実施形態においては、プローブ100は、ここ図14に開示されたプローブの電気コネクタ106を受け入れるよう形成されたゾンデ300に接続されてもよい。他の実施形態においては、プローブ100は、センサーアダプタ290図11、データロガ、コンピュータ、携帯検知ユニット、または、センサー周囲の環境を検知するために、プローブに接続し、そこに内蔵されたセンサーと通信し得る他の装置に接続されてもよい。他の実施形態においては、プローブ100は、特許文献1に示され、開示されたプローブ100だけでなく、他のプローブ内の他のセンサーをも洗浄するワイパーエレメントにより洗浄される多プローブ組立体またはゾンデ内に取り付けられてもよい。図9~10を参照すると、プローブ本体200は、開示される。開口236を定義する遠位端232と、開口237を定義する近位端234と、縮小リング148と、上記のような第1電気コネクタ106と、第1電気コネクタ106に接続され、電気コネクタ106とは反対の端部で第2電気コネクタ212に接続されるハウジング219内に収納された回路基板120’とを備えた中空の円筒管であることが好ましい。ハウジング219は実質的に均一な外径を有するが、複数の異なる内径を有する。ハウジング219上の回路基板120’に衝突し、回路基板120’またはそのコンポーネントの1つを破損するのを避けるために、ハウジング219の内径は全体にわたって回路基板120’よりも大きく、ハウジング219が十分な隙間を有して回路基板120’上で容易にスライドする。ハウジング219の内部は、図10に最良な形態が示されているように、遠位端232におけるくぼみ238と、近位端234における拡大開口246と、それらの間のチャンバー244とを備える。チャンバー244からのくぼみ238の分離は、その中にまたはそこから延在する第2電気コネクタ212を備えたプラットフォーム210を固定する環状ショルダー242であってもよい。くぼみ238は一般に交換式プローブヘッド図示していないを受け入れる大きさに形成されるが、本願と同日に提出され、全体に引例として内包された出願人の特許文献11に詳細に記載されている。くぼみ238は、開口236の内部において、くぼみの壁内に凹まされ、その周縁に延在する環状溝240を備える。環状溝240は、交換式プローブヘッドのカップリング部材から突出する、例えばスナップフィット形態のような接続手段を受け入れるように形成され、配置される。環状溝は好ましいが、他の手段も可能であることは理解されるであろう。ハウジング219の近位端234における拡大開口246は、一般にハウジング219の内部に均一に延在し、開口237と隣接する。拡大開口246は、チャンバー244と比べて大きな内径を有し、くぼみ238に比べて大きな内径を有してもよい。拡大開口246は、コンポーネントの溶接用の表面積を増大させるために、縮小リング148のネック154を有利に受け入れる。回路基板120’は、主にチャンバー244内に収納され、第2電気コネクタ212を備えたプラットフォーム210に接続される。プラットフォーム210は、図9bに最良な形態が示されているように、環状ショルダー242上に固定され、プラットフォーム210は、耐水シール、例えばエポキシ接着剤、シリコーンRTV、埋込用樹脂化合物、または他の適切な耐水シール形成用フィラーによりそこに接着される。プラットフォーム210は、プローブ本体200に交換式プローブヘッド250を係合する手段、例えば第1タブ216及び第2タブ217は異なる形状である。交換式プローブヘッド250がくぼみ238内に挿入され、第2電気コネクタ212に接続するための方向はたった1つである。特許文献11において説明されたように、交換式プローブヘッド250をプローブヘッド200に係合する他の手段が適用可能である。第2電気コネクタ212は、電気コネクタ、例えばピンまたはソケットを備え、回路基板120’から離間してプラットフォーム210から延在するメス型ヘッダー、カード端コネクタ、プリント回路基板コネクタ、USBコネクタ、または交換式プローブヘッド250内のセンサーをプローブ本体200内の回路基板120’に接続し得る他の公知または後に開発されるコネクタであってもよい。図9bに示されたように、第2電気コネクタ212は、6つのソケットを備えたメス型ヘッダーである。しかしながら、1つ以上のソケットが回路基板に配線され、例えば未使用ソケットを有することも可能である。プラットフォーム210から回路基板120’の反対端部において、回路基板120’はリード129により電気コネクタに接続される。電気コネクタ106は電気コネクタであってもよく、少なくとも1本のオス型ピン122及び少なくとも1つのメス型ソケット124を備えることが好ましく、オス型ピン122及びメス型ソケット124は湿式係合コネクタであることが好ましい。電気コネクタ106は、耐水シールにより近位端234にコネクタを固定する表面を提供するために、少なくともその一部、好ましくはハウジング219の近位端234に隣接する一部を取り囲むケース126を備えてもよい。ケース126は、上記のような金属及び/または生物汚染防止材料であってもよい。一実施形態においては、ハウジング219及びケース126は同じ材料から構成され、例えばレーザー溶接により互いに固定的に取り付けられてもよい。ハウジング219とケース126との間の取り付けを促進するために、縮小リング148は、溶接用表面積が増大するように、ハウジング219の拡大開口246内に挿入されてもよい。電気コネクタ106は、他の装置、例えばゾンデ内のポートにプローブ本体200を接続するためにケース126上にスライド自在に受け入れられる接続カラー108を備えてもよい。カラー108はねじ状カラーであってもよい。電気コネクタ106は、電気コネクタ106上にカラー108を保持するハウジング219の反対側のケース126の端部内に凹まされた環状溝128内にストップリング204を備えてもよい。図9~10のプローブは、図12の方法にしたがって組み立ててもよい。図9~10のプローブに類似のプローブは、回路基板120’に接続可能なプローブヘッド250、例えば交換式プローブヘッド250内に収納されたセンサーを備える。回路基板120’は、プローブヘッド250内のセンサーに接続可能であり、そこに接続された第2電気コネクタ212を備えてもよい。ここで、ハウジングの第2端部232を密閉する工程608は、耐水シールにより、例えば第2電気コネクタ212とハウジング219との間に密閉剤を塗布することにより、第2電気コネクタ212をハウジング219に密閉的に接続する工程を備えてもよい。上記のように、一実施形態においては、第2電気コネクタ212は、ハウジングの第2端部232から内部のハウジング219内に配置される。電気コネクタ212はそれを取り囲むプラットフォーム210を備えてもよく、電気コネクタ212を密閉的に接続する工程は、耐水シールによりハウジング219、例えば環状ショルダー242内にプラットフォーム210を貼着する工程を備えてもよい。他の実施形態においては、本発明は、縮小リング148を用意し、ハウジング219の開口237に縮小リング148をレーザー溶接する工程を備える。回路基板120’を挿入する工程の前に、ハウジング219に縮小リング148をレーザー溶接する工程を行うことが好ましい。その後、開口237をレーザー溶接する工程は、電気コネクタ106のケースに縮小リングをレーザー溶接する工程を備える。この実施形態においては、縮小リング148は上述されたものと同様な利点を提供する。本方法は、例えば回路基板120’にリード129をはんだ付けすることにより、または、メス型ヘッダー、カード端コネクタ、プリント回路基板コネクタ、USBコネクタ、または他の公知または後に開発されるコネクタのような、回路基板120’の第2端部232上の電気コネクタ106内にリード129を差し込むことにより、回路基板120’の第2端部232に電気コネクタ106を接続する工程を備えてもよい。一旦プローブ本体200が組み立てられると、プローブ本体200は、縮小リング148とハウジング219の近位端234との間の第1溶接280及び縮小リング148と電気コネクタ106のケース126との間の第2溶接282を備える。図10は、拡大開口の内表面に隣接するネック154と、ハウジングの端部及び電気コネクタ106のケース126に隣接する中央孔150に固定された庇156とを備えた拡大開口246内に挿入された縮小リング148を示す。ここに開示された組立プローブは、そこに接続された交換式プローブヘッドを備えたプローブ100またはプローブ本体200であろうと、環境、一般にプローブヘッド周囲の環境のパラメータを検知することができる。プローブは、環境及び/または水の検知用の電気コネクタ106、例えば図14に示されたようなゾンデ300により他の装置に接続されてもよい。図14を参照すると、一実施形態においては、交換式プローブヘッド102を備えたプローブ100またはプローブ200は、ここで開示されたプローブを含むために改良された、特許文献1に記載されたゾンデのようなゾンデ300に接続されてもよい。ゾンデ300は様々な感知性能を有する複数のプローブを備える。例えば、ゾンデ300は、濁度センサー310、溶存酸素センサー321、一実施形態においてはpH電極及び/またはORP電極、温度伝導度センサー316、及び、クロロフィルまたはローダミンセンサーと成り得るセンサー318を備える交換式プローブヘッド102を備えたプローブ200を備えてもよい。また、ゾンデ300は、発泡ゴムワイパーパッドのようなワイパー手段で覆われ、センサーの直径を超えて延在するワイパーエレメント320を備えてもよい。一実施形態においては、例えばワイパーは、濁度センサー310上に載置される。ワイパー手段はセンサー表面のクリーニング用ブラシ324であってもよい。他の実施形態においては、プローブ100は、センサー周囲の環境を検出するために、センサーアダプタ290、データロガ、コンピュータ、携帯型検出ユニット、プローブに接続し、センサーと通信し得る他の装置に接続されてもよい。センサー周囲の環境は、空気、ガス、真空、水及び/または分析物であってもよいが、これらに限定されるものではない。プローブ100及びプローブ本体200の両者の他の利点は、ハウジング219が1つ以上の溶接継ぎ手で切断されてもよいことである。溶接継ぎ手は、このような切断が回路基板120’を破損しないように回路基板120’から十分離れて配置され、再溶接により再組み立てられてもよい。ハウジング219の脱着性により、回路基板120’の修理、回路基板120’のコンポーネントの交換または電気コネクタ106またはプローブヘッド102の交換が可能となる。したがって、プローブは単に廃棄されるのではなく、修理できるため、ユーザーはもちろんメーカーにとって費用を抑えられる。また、溶接はレーザー溶接であることが好ましい。本発明は詳細に及び具体的な実施形態に関しても記載されているが、請求項に定義された本発明の目的及び趣旨に逸脱することない多数の改良及び様々な変更が可能であることを認識されるであろう。"