1つ又は複数のLED光源装置を備えるLED光源であって、前記LED光源装置は、少なくとも1つのLED素子、2つの蛍光部材及び電極を有し、前記少なくとも1つのLED素子は、第1の発光面と、前記第1の発光面と反対側の第2の発光面と、を有し、前記第1の発光面及び前記第2の発光面が電界発光することにより、180度を超える照明効果を提供し、前記2つの蛍光部材は、前記LED素子の前記第1の発光面上と前記第2の発光面上とにそれぞれ位置することにより、前記LED素子を位置決めし、これにより、前記LED素子から発生する光線は、前記第1の発光面及び前記第2の発光面から前記第1の蛍光部材及び前記第2の蛍光部材を通過し、前記LED素子は、前記電極と接続されることにより、電源と接続されることを特徴とするLED光源。前記LED素子は、前記2つの蛍光部材間にサンドイッチ状に挟持されることにより、保持されて位置決めされ、これにより、前記第1の発光面及び前記第2の発光面は、前記2つの蛍光部材に押圧支持される上、前記LED素子の熱が伝達されて除去され、前記LED素子は、前記2つの蛍光部材間に形成されるLED収容空間内に保持されることを特徴とする請求項1に記載のLED光源。前記LED素子の構造は、倒置構造又は一般構造であることを特徴とする請求項2に記載のLED光源。前記LED素子が前記第1の発光面上又は前記第2の発光面上に位置するP型ドーピング層及びN型ドーピング層を有することにより、前記LED素子は、前記電極と電気的に接続されることを特徴とする請求項3に記載のLED光源。接続導線をさらに備え、前記接続導線が前記電極から前記LED素子まで延伸することにより、前記LED素子は、前記電極と電気的に接続されることを特徴とする請求項4に記載のLED光源。少なくとも1つの前記蛍光部材上に設置される上、延伸される電導層をさらに備えることにより、前記LED素子は、前記電極と電気的に接続されることを特徴とする請求項4に記載のLED光源。前記LED素子が前記第1の発光面上と前記第2の発光面上とにそれぞれ位置するP型ドーピング層とN型ドーピング層とを有することにより、前記LED素子は、前記電極と電気的に接続されることを特徴とする請求項3に記載のLED光源。接続導線をさらに備え、前記接続導線が前記電極から前記LED素子まで延伸することにより、前記LED素子は、前記電極と電気的に接続されることを特徴とする請求項7に記載のLED光源。電導層をさらに備え、前記電導層と前記蛍光部材とが積層されることにより、前記LED素子は、前記電極と電気的に接続されることを特徴とする請求項7に記載のLED光源。前記LED素子は、電流分散層と、前記電流分散層に積層される発光層と、を有し、前記電流分散層と前記発光層との間には、P-N接合が形成され、前記P-N接合上に電界発光が発生することにより、前記第1の発光面及び前記第2の発光面は、前記2つの蛍光部材に照明効果を提供することを特徴とする請求項1に記載のLED光源。前記LED素子は、電流分散層と、前記電流分散層に積層される発光層と、を有し、前記電流分散層と前記発光層との間には、P-N接合が形成され、前記P-N接合上に電界発光が発生することにより、前記第1の発光面及び前記第2の発光面は、前記2つの蛍光部材に照明効果を提供することを特徴とする請求項4に記載のLED光源。前記LED素子は、電流分散層と、前記電流分散層に積層される発光層と、を有し、前記電流分散層と前記発光層との間には、P-N接合が形成され、前記P-N接合上に電界発光が発生することにより、前記第1の発光面及び前記第2の発光面は、前記2つの蛍光部材に照明効果を提供することを特徴とする請求項7に記載のLED光源。前記LED素子は、前記発光層下方に位置するベース層を有し、前記ベース層は、透明である上、硬化性を有する構造である上、対応する前記蛍光部材と前記LED素子の発光層との間に位置し、前記ベース層が結合接続によって前記対応する蛍光部材に接続されることより、前記LED素子は、前記対応する蛍光部材上に固定されることを特徴とする請求項10に記載のLED光源。前記LED素子は、前記発光層下方に位置するベース層を有し、前記ベース層は、透明である上、硬化性を有する構造である上、対応する前記蛍光部材と前記LED素子の発光層との間に位置し、前記ベース層が結合接続によって前記対応する蛍光部材に接続されることより、前記LED素子は、前記対応する蛍光部材上に固定されることを特徴とする請求項11に記載のLED光源。前記LED素子は、前記発光層下方に位置するベース層を有し、前記ベース層は、透明である上、硬化性を有する構造である上、対応する前記蛍光部材と前記LED素子の発光層との間に位置し、前記ベース層が結合接続によって前記対応する蛍光部材に接続されることより、前記LED素子は、前記対応する蛍光部材上に固定されることを特徴とする請求項12に記載のLED光源。前記ベース層は、前記対応する蛍光部材に結合されるサファイヤ層又は前記対応する蛍光部材に集積される集積層であることを特徴とする請求項13に記載のLED光源。前記ベース層は、前記対応する蛍光部材に結合されるサファイヤ層又は前記対応する蛍光部材に集積される集積層であることを特徴とする請求項14に記載のLED光源。前記ベース層は、前記対応する蛍光部材に結合されるサファイヤ層又は前記対応する蛍光部材に集積される集積層であることを特徴とする請求項15に記載のLED光源。前記蛍光部材の1つは、前記LED素子に塗布される蛍光層であることを特徴とする請求項1に記載のLED光源。前記LED光源装置は、固定部材をさらに有し、前記固定部材は、前記蛍光部材の角部上に接続されることにより、前記蛍光部材間の距離を固定し、これにより、前記LED素子は、前記蛍光部材間に固定されることを特徴とする請求項1に記載のLED光源。前記固定部材は、1組の通路口を有し、前記通路口は、前記LED収容空間から外部に連通し、前記通路口により、前記LED収容空間内の前記LED素子から発生する熱は、外部に放熱されることを特徴とする請求項20に記載のLED光源。前記固定部材は、前記蛍光部材の両外表面に接続される角部固定部材又は前記蛍光部材の内表面に接続される結合部材であることを特徴とする請求項21に記載のLED光源。LEDランプをさらに備え、前記LEDランプは、グローブを有し、前記グローブ内には、グローブ内空間が形成され、前記グローブは、充填ガスを有し、前記グローブ内空間に前記LED光源装置が支持されることにより、前記LEDランプが形成されることを特徴とする請求項1に記載のLED光源。前記LEDランプは、前記グローブ内空間内に前記LED光源装置を支持する光効果構造をさらに有し、前記光効果構造は、1組のコネクタを有し、前記コネクタは、前記グローブ内空間内において放射状に延伸する上、前記LED光源装置がそれぞれ接続され、これにより、前記LED光源装置は、前記グローブのグローブ内空間内の好適な位置に位置決めされることを特徴とする請求項23に記載のLED光源。前記LEDランプは、光反射部材をさらに有し、前記光反射部材は、前記LED光源装置に沿って間隔をあけて延伸され、これにより、前記光反射部材は、前記LED光源装置から放出される光線を集光し、所定方向に反射することを特徴とする請求項23に記載のLED光源。前記LEDランプは、導熱構造をさらに有し、前記導熱構造は、前記グローブの外部に接続されることにより、前記グローブの表面の熱伝達効果を強化し、前記導熱構造は、1組の放熱部材を有し、前記放熱部材は、前記グローブの非発光面から外部に放射状に延伸し、これにより、前記非発光面の放熱効果が高められることを特徴とする請求項23に記載のLED光源。LED光源の製造方法であって、a少なくとも1つのLED素子を準備するステップと、b前記LED素子を2つの蛍光部材間に固定してLED光源装置を形成するステップと、c前記LED素子を電極と電気的に接続するステップと、を含み、前記ステップa中、前記少なくとも1つのLED素子は、第1の発光面と、前記第1の発光面と反対側の第2の発光面と、を有し、前記第1の発光面及び前記第2の発光面が電界発光することにより、180度を超える照明効果を提供し、前記ステップb中、前記LED素子から発生する光線は、前記第1の発光面及び前記第2の発光面から前記2つの蛍光部材を通過し、前記ステップc中、前記LED素子は、電源と電気的に接続されることを特徴とするLED光源の製造方法。前記ステップbは、前記2つの蛍光部材間に、前記LED素子をサンドイッチ状に挟持することにより、保持して位置決めするステップをさらに含み、前記ステップb中、前記第1の発光面と前記第2の発光面とは、前記2つの蛍光部材に押圧支持されるため、前記LED素子の熱が伝達されて除去され、前記LED素子は、前記2つの蛍光部材間に形成されるLED収容空間内に保持されることを特徴とする請求項27に記載のLED光源の製造方法。前記ステップaは、さらに、a1電流分散層と発光層とを積層するステップと、a2前記LED素子にドーピングを行うことにより、前記電流分散層上にP型ドーピング層を形成し、前記発光層上にN型ドーピング層を形成するステップと、を含み、前記ステップa2中、前記電流分散層と前記発光層との間には、P-N接続が形成されるため、電界発光が生成されることを特徴とする請求項28に記載のLED光源の製造方法。前記ステップaは、さらに、a3前記発光層にベース層を結合するステップを含み、前記ステップa3中、前記ベース層は、透明である上、硬化性を有する構造であり、対応する前記蛍光部材と前記LED素子の発光層との間に位置することを特徴とする請求項29に記載のLED光源の製造方法。前記ベース層は、前記対応する蛍光部材に結合されるサファイヤ層又は前記対応する蛍光部材に集積される集積層であることを特徴とする請求項30に記載のLED光源の製造方法。前記ステップcは、前記電極から前記LED素子まで接続導線を延伸することにより、前記LED素子と前記電極とを電気的に接続するステップをさらに含むことを特徴とする請求項27に記載のLED光源の製造方法。前記ステップcは、少なくとも1つの前記蛍光部材上に電導層を積層することにより、前記LED素子と前記電極とを電気的に接続するステップをさらに含むことを特徴とする請求項27に記載のLED光源の製造方法。前記蛍光部材の1つは、前記LED素子に塗布される蛍光層であることを特徴とする請求項27に記載のLED光源の製造方法。前記グローブのグローブ内空間内に前記LED光源装置を支持することにより、LED光源ランプを形成する上、前記グローブ内空間に充填ガスを充填するステップをさらに含み、前記充填ガスが熱伝達の媒体とされることにより、前記LED光源装置から発生する熱は、前記グローブに伝達されることを特徴とする請求項27に記載のLED光源の製造方法。d前記蛍光部材の角部上に固定部材を接続することにより、前記蛍光部材間の距離を固定し、これにより、前記蛍光部材間に前記LED素子を固定するステップをさらに含むことを特徴とする請求項27に記載のLED光源の製造方法。前記ステップdは、さらに、前記固定部材上に1組の通路口を形成することにより、前記LED収容空間を外部と連通させるステップをさらに含み、前記通路口により、前記LED収容空間内の前記LED素子から発生する熱は、外部に放熱されることを特徴とする請求項36に記載のLED光源の製造方法。本発明の第1の目的は、照明効率を大幅に高め、設計難度を低減し、製造コストを低減することができるLED光源を提供することにある。本発明の第2の目的は、両側面が発光することにより、従来のLED光源のように、結合面及び基板上に熱が蓄積するのを防止することができるLED素子を提供することにある。本発明の第3の目的は、LED素子に2つの蛍光部材がサンドイッチ状に直接接続されることにより、1つ又は複数の通路口が形成され、通路口により、LED素子に発生する熱を伝達して除去することができるLED素子を提供することにある。本発明の第4の目的は、LED素子に2つの蛍光部材がサンドイッチ状に直接接続されることにより、1つ又は複数の通路口が形成され、通路口により、LED素子に発生する熱を伝達して除去することができる2層構造のLED素子を提供することにある。本発明の第5の目的は、LED素子に2つの蛍光部材がサンドイッチ状に直接接続されることにより、1つ又は複数の通路口が形成され、通路口により、LED素子に発生する熱を伝達して除去することができる3層構造のLED素子を提供することにある。本発明の第6の目的は、LED素子に2つの蛍光部材がサンドイッチ状に挟持される上、所定の位置に結合されることにより、1つ又は複数の通路口を有するLED収容空間が形成され、LED収容空間に希ガスなどの気体を充填することによって放熱効果を高めることができるLED素子を提供することにある。本発明の第7の目的は、グローブ内空間を有するグローブを含み、グローブ内空間には希ガスが充填され、グローブには、少なくとも1つのLED素子又はLED光源装置が収納されて連通され、グローブ全体によって放熱を行うことができるLEDランプを提供することにある。本発明の第8の目的は、グローブ内空間を有するグローブを含み、グローブ内空間には希ガスが充填され、グローブには、少なくとも1つのLED素子又はLED光源装置が収納されて連通され、各LED素子又はLED光源装置は、発光機能を有する固定部材を介してグローブの頭部に接続又は支持され、これにより、グローブ内空間のLED素子又はLED光源装置が生成する光エネルギーは、グローブ全体の発光面に到達するLEDランプを提供することにある。上述の課題を解決するために、本発明は、LEDランプを提供するものである。本発明のLEDランプは、グローブを含む。グローブは、希ガスが充填されるグローブ内空間と、発光面と、を含む。LEDランプは、LED光源装置をさらに含む。LED光源装置は、グローブ内空間に収容される上、グローブの頭部に支持されることによって照明効果を提供する。LED光源装置は、少なくとも1つのLED素子、2つの蛍光部材、電極及び固定部材を含む。少なくとも1つのLED素子は、第1の発光面及び第2の発光面を含み、電界発光し、照明効果を提供する。2つの蛍光部材は、LED素子をサンドイッチ状に挟持する。これにより、蛍光部材上に発光面が押圧支持される上、LED素子から発生する熱が伝達される。また、LED素子から発生する光線は、2つの発光面から2つの蛍光部材に伝搬される。電極の両端は、LED素子の対応端に電気的に接続され、グローブの頭部を介し、電源に接続される。固定部材は、2つの蛍光部材を接続することにより、LED収容空間を形成する上、2つの蛍光部材間の距離を固定する。これにより、LED素子は、2つの蛍光部材間に位置する上、LED収容空間中に位置する。電極の両端は、外部に延伸し、グローブの頭部に接続される。また、固定部材の2つの蛍光部材間には、1つ又は複数の通路口が形成される。これにより、LED素子とLED収容空間外部のグローブ内空間との間は連通する。これにより、希ガスを媒体とし、通路口を介し、熱をLED素子からグローブ内空間まで伝達させ、グローブ全体から有効に外部に放熱することができる。また、本発明は、LED光源装置を提供するものである。本発明のLED光源装置は、少なくとも1つのLED素子、2つの蛍光部材、電極及び固定部材を含む。少なくとも1つのLED素子は、第1の発光面及び第2の発光面を含み、電界発光し、照明効果を提供する。2つの蛍光部材は、LED素子をサンドイッチ状に挟持する。これにより、蛍光部材上に発光面が押圧支持される上、LED素子から発生する熱が伝達される。また、LED素子から発生する光線は、2つの発光面から2つの蛍光部材に伝搬される。電極の両端は、LED素子の対応端に電気的に接続され、グローブの頭部を介し、電源に接続される。固定部材は、2つの蛍光部材を接続することにより、LED収容空間を形成する上、2つの蛍光部材間の距離を固定する。これにより、LED素子は、2つの蛍光部材間に位置する上、LED収容空間中に位置する。電極の両端は、LED収容空間外部まで延伸する。固定部材は、一対の位置決め部材及び2つのLEDアーム部材を含む。一対の位置決め部材は、2つの蛍光部材の両端に挟持される。これにより、2つの蛍光部材間の距離は、LED素子の厚さより長い。2つの蛍光部材間の距離とLED素子の厚さとが異なるため、発光面と対応する蛍光部材との間には、熱通路が形成される。2つのLEDアーム部材は、LED素子の両側辺に接続されることにより、LED素子を支持する。これにより、LED素子は、2つの蛍光部材間に吊設される上、LED収容空間内に位置する。LED素子の両側辺及び2つの蛍光部材の熱伝達効果により、LED素子の熱が除去される。また、本発明は、照明に適用されるLED光源の製造方法を提供するものである。本発明のLED光源の製造方法は、以下a~gのステップを含む。a電流分散層と発光層とを水平に積層する。bLED素子を形成する。LED素子は、2つの発光面を有し、LED素子にドーピングを行うことにより、電流分散層上にP型ドーピング層を形成し、発光層上にN型ドーピング層を形成する。これにより、電流分散層と発光層との間にP-N接続が形成される。P-N接続上は、電界発光する。c2つの蛍光部材により、1組のLED素子をサンドイッチ状に挟持する。これにより、LED素子の2つの発光面が2つの蛍光部材に押圧支持され、熱が伝達されるようになる。d電極を各LED素子に接続することにより、LED素子を電源に接続する。e2つの蛍光部材及び固定部材を封止してLED光源装置を形成する。これにより、1つ又は複数のLED素子が収容されるLED収容空間が形成される。LED収容空間には、1つ又は複数の通路口が形成される上、LED収容空間外に位置する外部環境が形成される。LED素子から発生する熱は、通路口から外部に伝達されて除去される。fグローブの頭部に電極を接続してLEDランプを形成する。グローブの頭部にLED光源装置を支持することにより、LED光源装置は、充填ガスが充填されたグローブ内空間に収容される。充填ガスは、熱伝達の媒体とされ、熱は、LED光源装置からグローブに到達する。g光効果構造を準備する。光効果構造は、1つ又は複数のコネクタを含む。コネクタは、1つのLED光源装置をグローブの頭部に接続するために用いられる。これにより、LED光源装置は、グローブ内空間の好適な位置に位置するため、LED光源装置が生成する光線は、グローブの発光面全体に到達する。ステップa中、ベース層を発光層上に結合するステップを選択的に含むことができる。ステップb中、ステップbを繰り返して行い、1組のLED素子を形成するステップをさらに含む。ステップe中、ステップeの後、上述のステップを繰り返して行い、1組のLED光源装置を形成するステップをさらに含む。ステップfは、1組のLED光源装置をグローブの頭部に接続してLEDランプを形成するステップに代えてもよい。本ステップ中、各LED光源装置の電極がグローブの頭部に接続されることにより、LED光源装置は、支持される。LED光源装置は、充填ガスが充填されたグローブ内空間に収容される。充填ガスが熱伝達の媒体とされることにより、熱は、LED光源装置からグローブに伝達される。本発明のLED光源は、両側が発光するため、従来のLEDの発光角度が限定される欠点を克服することができる。また、全ての発光角度に光エネルギーが利用されるため、30以上の光エネルギー利用率を実現することができる。即ち、本発明は、従来の放熱ベースによる放熱の欠点を完全に克服し、十分な照明効果と全ての角度への放熱を実現し、照明効率及び放熱効率を高めることができる。また、本発明においては、LED素子を低温の環境中において高出力で作動させることができる上、放熱機能を大幅に高めることができる。これにより、電子及び正孔に好適な環境を提供することができ、電界発光により、高い照明効果を提供することができる。これにより、放熱効率が高く、照明効果が高く、放熱効果が高い好適な作動環境を構築することができる。測定結果によると、本発明のLED光源の電気エネルギーが光エネルギーに変換される効率は、85以上に及ぶ。図1~図3、図16及び図17を参照する。図1~図3、図16及び図17は、本発明の一実施形態によるLED光源を示す。LED光源は、電源に電気的に接続される1つ又は複数のLED光源装置100と、固定部材5と、を含む。各LED光源装置100は、少なくとも1つのLED素子10を含む。LED素子10は、第1の発光面11及び第2の発光面12を有し、電源に電気的に接続される。第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30とは、第1の発光面11上と第2の発光面12上とに設置される。固定部材5は、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30に接続され、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30を位置決めする。ここで、図2~図5に示すように、各LED光源装置100のLED素子10は、第1の発光面11及び第2の発光面12が電界発光して照明効果を提供する。LED素子10は、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に位置する。ここで、LED素子10は、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に、サンドイッチ状に挟持される。これにより、第1の発光面11と第2の発光面12とは、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30とに押圧支持される上、LED素子10から発生する熱が伝達される。即ち、LED素子10から発生する光線は、第1の発光面11及び第2の発光面12から第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30に伝搬される。また、LED素子10は、電気的接続装置を介し、電源に電気的に接続される。電気的接続装置は、電極81を含む。電極81の両端がLED素子10の両対応端にそれぞれ電気的に接続されることにより、LED素子10は、電源に電気的に接続される。固定部材5は、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30に接続され、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30を位置決めする。また、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間には、LED収容空間51が形成され、LED素子10は、LED収容空間51中に収容される。ここで、固定部材5は、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30の角部上に接続され、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30を位置決めする。また、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30が固定部材5によって固定されて位置決めされると、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間の間隔即ち、LED収容空間51の幅が固定される。これにより、LED収容空間51に位置するLED素子10は、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に固定される。電極81の両端は、LED収容空間51外部まで延伸する。固定部材5は、角部固定部材であり、断面がE字形を呈し、2つの水平部と、2つの水平部間に位置する垂直部と、が形成される。固定部材5の2つの水平部は、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30の2つの外辺の角部上にそれぞれ接続される。固定部材5は、断面がE字形であり、3つの水平部と、3つの水平部に沿って形成される垂直部と、が形成されるのが好ましい。E字形の固定部材5の2つの水平部は、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30の2つの外辺の角部上にそれぞれ接続される。また、E字形の固定部材5の中間の水平部は、LED収容空間51中まで延伸して進入することにより、LED収容空間51の側部をさらに固定する図3参照。固定部材5は、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に形成される1つ又は複数の通路口70を含む。通路口70により、LED素子10は、LED収容空間51外部に連通し、通路口70からLED素子10の熱が外部に伝達されて除去される。LED素子10は、第1の発光面11及び第2の発光面12を有する。また、第1の発光面11と第2の発光面12とには、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30とが接続される。これにより、LED素子10は、2つの発光面を提供し、照明効果を少なくとも30高めることができる。また、LED素子10は、鉄板からなるベース又は吸熱構造に固定されない。即ち、本発明のLED素子10は、1つではなく、2つの露出部を有するため、対流及び輻射によって放熱が行われる。従って、LED素子10の放熱装置の構造を簡素化することができる。即ち、従来の一方の側面がベース又は吸熱機構によって被覆されるLED光源と異なり、本発明のLED素子10は、広角度に照明効果を提供することができる。本発明のLED素子10の第1の発光面11及び第2の発光面12は、それぞれ180度を超える照明効果を提供することができる。第1の蛍光部材20は、蛍光チップであり、ガラスチップ、水晶体チップ又は透明セラミックチップであるのが好ましい。また、第2の蛍光部材30は、蛍光コロイドであるのが好ましい。或いは、第1の蛍光部材20が蛍光コロイドで、第2の蛍光部材30が蛍光チップでもよい。また、選択的に、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30が蛍光チップ又は蛍光コロイドでもよい。即ち、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30は、蛍光チップ又は蛍光コロイドである。ここで、第1の蛍光部材20又は第2の蛍光部材30の蛍光チップが配列されることにより、LED素子10のベースが形成される。これにより、LED素子10の熱が分散されて除去される。蛍光チップの厚さは、従来のLED光源のベース構造より薄いため、熱伝達効率を大幅に高めることができる。蛍光チップは、ガラス材料、水晶体材料又は蛍光体粉末が塗布された透明セラミック材料からなる。蛍光チップは、レアアース金属がドーピングされたYAGからなるのが好ましい。図2及び図3に示すように、各LED素子10は、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に、サンドイッチ状に間隔をあけて配列される。また、蛍光チップは、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30に使用することができる。ここで、各LED素子10は、並列又は直列の方式で電気的に接続され、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間の同一の水平線上において、サンドイッチ状に間隔をあけて挟持される。これにより、隣り合う2つのLED素子10間には、熱が伝達される熱通路40が形成される。ここで、蛍光チップは、硬化性を有する。硬化性により、LED素子10が支持されるため、従来のLED光源のように支持ベース一般に鉄板からなるベース板を使用する必要がない。これにより、照明効果を高め、全体の寸法を縮小することができる。また、2つの隣接するLED素子10間に位置する熱通路40により、LED素子10の熱を有効に直接放熱して除去することができる。このため、LED素子に樹脂封止を行わなくても、熱通路40が設けられることにより、有効に放熱を行うことができる。これにより、LED素子が冷却されるため、寿命を延長することができる。図2~図4に示すように、2つの蛍光チップは、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30に使用される。また、2つの蛍光チップの位置は、互いに平行であり、サンドイッチ状にLED素子10を挟持する。各LED素子10は、倒置構造を有し、6つの発光面を有する。また、複数の層が順番に積層されて配列する。即ち、図4に示すように、硬化性を有する上、透明であるベース層13、発光層14及び電流分散層15が順番に積層されて配列する。第2の蛍光部材30は、ベース層13に接続され、第1の蛍光部材20は、電流分散層15に接続される。LED素子10の倒置構造は、構造が簡単であり、2つの発光面を提供することができる。選択的に、ベース層13は、サファイヤであり、第1の蛍光部材20又は第2の蛍光部材30に接合される。接合方式は、分子接合が最も好ましい。分子接合は、シリカゲルなどの導電媒体が必要ない。導電媒体は、熱伝達能力が限定されるが、分子接合は、LED素子10の熱伝達能力及び熱伝達効率を高めることができる。ここで、ベース層13は、他の材料から構成してもよい例えば、LiACO3。即ち、ベース層13は、第1の蛍光部材20又は第2の蛍光部材30に安全に結合させることができればよい。選択的に、ベース層13を設けず、LED素子10を第1の蛍光部材20又は第2の蛍光部材30の端部に結合してもよい。この端部には、導電素子が設けられていない。ベース層13のないLED素子10が第1の蛍光部材20又は第2の蛍光部材30上に直接結合されることにより、LED素子10からより多くの熱が除去される。図3及び図5に示すように、各LED素子10は、照明効果を提供するために用いられる。第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30とは、各LED素子10をサンドイッチ状に挟持する。これにより、各LED素子10は、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間において、順番に配列する。また、隣り合う2つのLED素子10間には、熱通路40が形成される。固定部材5は、選択的に、接着部材又は結合部材50である。結合部材50は、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30の内側周辺上に位置する上、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に封止される。これにより、LED素子10は、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に位置決めされる。また、結合部材50に沿って通路口70が間隔をあけて設置される。これにより、LED素子10の熱は、熱通路40及び通路口70から除去される。また、隣り合う2つのLED素子10間の熱通路40内には、支持部材60が対称に設置される。これにより、隣り合うLED素子10間の相対位置が保持される上、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間のLED収容空間51の距離が保持される。また、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間のLED収容空間51には、ヘリウムガス、水素ガスなどの高導電性の希ガスが充填されるのが好ましい。これにより、熱伝達効果が強化され、LED素子10の熱が迅速に除去される。ここで、LED素子10は、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に、サンドイッチ状に挟持される上、結合部材50によって境界が形成されるため、熱通路40から通路口70にかけて、放熱が有効に実現される。結合部材50は、シリカゲルからなり、光を反射し、電極81を含むのが好ましい。また、電流分散層15は、P型ドーピング層102を含む。発光層14は、電流分散層15の一方の側面に隣接し、N型ドーピング層101を含む。各LED素子10は、並列又は直列に接続される。また、各LED素子10は、接続導線80を介し、電極81に電気的に接続される。接続導線80は、金属線、銅線又はその他である。ここで、接続導線80は、隣り合う2つのLED素子10のP型ドーピング層102及びN型ドーピング層101に接続される。これにより、各隣り合う2つのLED素子10は、接続導線80を介して電気的に接続される上、末端に位置するLED素子10は、電極81にも接続される。図3に示すように、選択的に、LED光源の固定部材5は、末端に設けられる2つの位置決め部材90を含む。位置決め部材90は、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30に係合され、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30を位置決めする。上述の結合部材50を使用せず、位置決め部材90を使用することにより、LED素子10と第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30とを直接接触させることができ、LED素子10の放熱機能をさらに高めることができる。ここで、他の実施形態においては、LED光源は、倒置構造を有さない。即ち、一般のLED光源の構造を有し、P型ドーピング層102とN型ドーピング層101とは、LED素子10の上下面に位置する。図17に示すように、LED光源装置100は、LED素子10、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30を含む。LED素子10は、第1の発光面11及び第2の発光面12を有し、電界発光し、照明効果を提供する。第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30とは、LED素子10をサンドイッチ状に挟持する。これにより、第1の発光面11は、第1の蛍光部材20に対向し、第2の発光面12は、第2の蛍光部材30に対向する。これにより、LED素子10から発生する光線は、第1の発光面11及び第2の発光面12から第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30に伝搬される。即ち、P型ドーピング層102とN型ドーピング層101とは、LED素子10の第1の発光面11と第2の発光面12とに位置する。電極81の両端がLED素子10の両対応端に電気的に接続されることにより、LED素子10は、電源に接続される。固定部材5は、LED素子10、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30に電気的に接続され、LED素子10、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30を位置決めする。これにより、LED収容空間51が形成される上、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間の距離が固定される。また、LED素子10は、LED収容空間51中の第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に吊設される。また、電極81の両端は、LED収容空間51外部まで延伸する。固定部材5は、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間の1つ又は複数の通路口70を含む。これにより、LED素子10は、LED収容空間51外部に連通し、通路口70からLED素子10の熱が伝達されて除去される。固定部材5は、末端に設けられる2つの位置決め部材90を含むのが好ましい。2つの位置決め部材90は、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30に係合され、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30を位置決めする。これにより、LED素子10は、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に吊設される上、2つの位置決め部材90によって支持されて位置決めされる。即ち、図16及び図17に示すように、固定部材5は、2つの位置決め部材90を含む。各位置決め部材90の両端には、両端収容溝91が設けられ、両端収容溝91間には、中間収容溝92が設けられる。固定部材5は、2つのLEDアーム部材93をさらに含む。各LEDアーム部材93の第1端は、位置決め部材90の中間収容溝92に挿入され、第2端は、LED素子10の一方の端部に接続される。即ち、各位置決め部材90上には、両端収容溝91及び中間収容溝92がそれぞれ設けられる。また、両端収容溝91及び中間収容溝92は、それぞれ間隔をあけて平行に配列されるのが好ましい。各位置決め部材90の両端収容溝91の寸法は、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30の一方の端部を収容するのに適切な寸法である。中間収容溝92の寸法は、LEDアーム部材93を収容するのに適切な寸法である。第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間には、2つの位置決め部材90によってLED収容空間51が形成される上、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間の接続距離が固定される。これにより、LED素子10は、LED収容空間51中に設置される上、LEDアーム部材93よって支持されることにより、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に吊設される。また、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30と、LED素子10との間には、熱通路40が形成される。熱通路40と、LED素子10両辺の蛍光部材と、により、LED素子10の熱が有効に伝達されて除去される。図17に示すように、LED光源装置100が従来の一般構造のLED素子10を含む場合、各LED素子10は、LEDアーム部材93によって支持される上、接続導線80を介して互いに接続される。即ち、各LED素子10の両側端が2つのLEDアーム部材93によって支持される。これにより、LED素子10は、他のLED素子10と接続される。また、LED光源装置100末端の2つのLED素子10には、位置決め部材90がそれぞれ接続される。また、各隣り合う2つのLED素子10は、接続導線80を介し、互いに接続される。ここで、本発明のLED光源においては、倒置構造のLED素子10又は一般構造非倒置構造のLED素子10に有効な放熱効果が提供される。また、本発明のLED光源は、光源ランプ、緊急ランプ、ダウンライト、自動車用ランプ、街灯、地下鉄照明、室内照明、デスクランプ、ランタン、キャンドルランプなどに応用することができる。本発明のLED素子10がLED光源に応用される場合、倒置構造のLED素子10と一般構造のLED素子10とは、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、置換することができる。図6に示すように、本発明のLED光源は、LEDランプに応用される。LEDランプは、グローブ110を含む。グローブ110内には、グローブ内空間111が形成される。グローブ内空間111内は、充填ガス112を有する。グローブ110のグローブ内空間111中に1つ又は複数のLED光源装置100が支持されることにより、LEDランプが形成される。各LED素子10は、グローブ内空間111中において光線を生成し、光線は、グローブ10を透過する。また、LED素子10と口金82との間に、電極81が電気的に接続されることにより、電極81を介し、LED素子10に電源が供給される。また、LED素子10の熱は、通路口70からグローブ内空間111に到達して放熱される。図6に示すように、LED素子10は、直列接続され、棒状構造が形成される。LED素子10が同一方向に配列されることにより、LED素子10は、両側面が発光する。また、図6Aに示すように、選択的に、LED素子10を異なる方向に配列することにより、各LED素子10が異なる方向に発光するようにすることもできる。図6Aに示すように、一部のLED素子10は、前後に光線を放出し、LED素子10は、左右に光線を放出する。これにより、LED光源装置100は、360度に発光することができる。充填ガス112は、希ガスであり、LED素子10とグローブ110との間の媒体とすることができる。これにより、グローブ110全体の表面積によって放熱を行うことができる。充填ガス112は、ポリジメチルシロキサンシリコンオイルが好ましい。これにより、放熱表面積を大幅に増大し、放熱効率を高めることができる。また、充填ガス112は、LED素子112を取り囲む希ガスであり、グローブ110のグローブ内空間111中に密封される。また、グローブ内空間111内に希ガスが充填されることにより、LED素子10が酸化しないため、LED素子10の寿命を延長し、信頼性を高めることができる。図7及び図8に示すように、LED光源装置100は、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30と、グローブ110の口金82と、に接続される導管120を含むことができる。ここで、グローブ110の寸法及び形状は、選択的に、図6~図11に示す構造に構成することができる。即ち、グローブ110は、図6及び図10に示すような、円柱構造、図7に示すような、楕円構造、図8及び図11に示すような一般の電球構造、図9に示すようなフラスコ構造などにすることができる。図9に示す本発明のLED光源は、ダウンライトに応用される。ダウンライトは、外層の第1の主体層130と、内層の第2の主体層140と、を有する。これにより、第1の主体層130と第2の主体層140との間の層空間と、層空間と外部とを連通する層開口150と、が形成される。図10に示すように、本発明のLED光源は、光反射部材160を含むのが好ましい。光反射部材160は、第1の蛍光部材20又は第2の蛍光部材30の一方の辺側面から延伸し、LED光源装置100に沿って間隔をあけて延伸する。これにより、LED素子10から放出される光線は、光反射部材160により、一方向にガイドされるため、単一方向への照明効果が提供される。即ち、光反射部材160により、LED光源から放出される光線は、集光され、所定方向に反射される。本発明のLED光源は、光効果構造17を含むのが好ましい。光効果構造17は、1つ又は複数のコネクタ170を含む。各コネクタ170の一方の端部には、LED光源装置100が接続され、他方の端部は、LEDランプのグローブ110中に支持される。これにより、LED光源装置100は、グローブ110のグローブ内空間111の最適位置に位置される。例えば、図11に示すように、グローブ内空間111中において、LED光源装置100を支持するために用いられる光効果構造17は、放射状に分布するコネクタ170を含む。各コネクタ170には、LED光源装置100の一方の端部が接続される。また、各コネクタ170は、同心状にグローブ110の外部方向に延伸する。これにより、LED素子10は、グローブ内空間111の中心に配列し、グローブ110の発光面1102を介し、照明効果を提供する。ここで、グローブ110も放熱媒体とすることができる。ここで、図11に示すように、LED光源装置100は、照明効果を提供するために用いられるLED素子10と、LED素子10をサンドイッチ状に挟持する第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30と、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に、LED素子10を結合させる上、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に、1つ又は複数の通路口70を形成するために用いられる結合部材50と、を含む。結合部材50は、末端に位置する電極81を含む。電極81は、LED素子10とグローブ110の口金82とを電気的に接続することにより、LED素子10を電源に接続するために用いられる。選択的に、LED光源装置100は、照明効果を提供するために用いられる並列接続又は直列接続されるLED素子10と、LED素子10をサンドイッチ状に挟持する第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30と、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に、LED素子10を結合させる上、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に、1つ又は複数の通路口70を形成するために用いられる結合部材50と、を含む。結合部材50は、末端に位置する電極81を含む。電極81は、LED素子10を電気的に接続することにより、LED素子10を電源に接続するために用いられる。例を挙げると、図12に示すように、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30は、同一の矩形の蛍光チップであり、対向する接続側面を形成する。電極81の第1端及び第2端は、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30上に位置し、各LED素子10を接続する。例を挙げると、図13に示すように、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30は、2つの同一の円形蛍光チップであり、対向する接続側面を形成する。電極81の第1端及び第2端は、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30上に位置し、各LED素子10を接続する。LED素子10中の1つのLED素子10は、中心に位置し、他のLED素子10は、中心のLED素子10の周りに同心円状に位置する。これにより、通路口70の通路40がLED光源装置の辺縁部に放射状に配列するため、放熱効果に優れる。選択的に、図14及び図15に示すように、LED光源装置は、照明効果を提供するために用いられるLED素子10と、LED素子10をサンドイッチ状に挟持する第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30と、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に、LED素子10を位置決めするために用いられる位置決め部材90と、電極81と、を含む。電極81の第1端と第2端とは、LED素子10の上下面にそれぞれ接続される。また、電極81は、LED光源装置100の上下面にそれぞれ位置する。これにより、LED素子10は、電源に電気的に接続される。ここで、本実施形態中、LED素子10は、倒置構造を有さなくてもよい。選択的に、図18に示すように、グローブ内空間111の構造は、設計及び用途に応じて変更することができる。例えば、グローブ内空間111の構造は、図18に示すような、分割構造、図19に示すような、キャンドル構造、図20に示すような、カップ構造などにすることができる。本発明のLEDランプは、グローブ110の外表面に、導熱構造18を含むのが好ましい。これにより、室外照明用に高出力のLED光源装置を使用する場合の放熱面積をさらに増大することができる。例えば、図21に示すように、LEDランプは、一方の側面に発光面1102が形成され、他方の側面が非発光面1103であるグローブ110と、照明効果を提供するために用いられるLED光源装置100と、LED光源装置100から放出される光線を発光面1102に反射し、発光面1102から照明効果を提供するために用いられる光反射部材160と、導熱構造18と、を含む。導熱構造18は、放熱板181を含む。放熱板181は、グローブ110の非発光面1103から放射状に延伸することにより、放熱表面積を増大させる。ここで、本発明のLED光源装置100は、モニタ又はテレビのLEDバックライトに使用することができる。図22に示すように、LED光源装置100は、配列され、反射カップ190を介して照明効果が生成される。反射カップ190は、反射板191及び散光板192に接続される。これにより、光線は、反射カップ190から反射し、反射板191及び散光板192によってガイド板193にガイドされ、照明効果が提供される。ここで、LED光源は、光線を生成する際に熱を放出するため、環境温度が上昇する。これは、LED光源の発光効率に大きな悪影響を与える。従来技術において、LED光源の発光効果は、電子及び正孔による電界発光によるものであるため、P-N接合上の電流が供給する外部エネルギーの影響を受ける。また、P-N接合の照明効果は、LED光源自身の半導体材料及び封止材料を透過して外部に放出する必要がある。このため、電気エネルギーが光エネルギーに変換される効率は、約30~40しかない。また、電気エネルギーが熱エネルギーに変換される効率は、約70である。このため、従来技術を改善するためには、熱管理が必要である。本発明においては、照明効果を高めると共に、熱エネルギーの発生を低減することができるため、従来のLED光源の発光効率が低い問題を有効に解決することができる。本発明のLED光源は、従来のLED光源のように吸熱装置のみが使用されるのではない。また、本発明のLED光源は、電界発光の特性を利用することにより、照明効果を提供するものであり、優れた照明効果により、照明効果を30以上高めることができる。また、従来技術においては、吸熱装置が主要又は唯一の放熱機構とされ、LED素子周囲の開放領域によって放熱が行われるが、本発明は、従来の吸熱装置によって放熱を行う問題を解決し、照明効果及び放熱効果を大幅に高めることができる。また、放熱効率が高められることにより、環境温度が低下するため、電子及び正孔による電界発光の条件を高め、高い照明効果を提供することができる。これにより、高い放熱効率、高い照明効果及び高い放熱効果を提供することができる。本発明のLED光源の測定結果によると、電気エネルギーが光エネルギーに変換される効率は、85以上に及ぶ。また、LED素子10の周囲に充填ガスが提供されることにより、LED素子10の熱が放熱され、LED素子の温度が低下する。これにより、電気エネルギーが光エネルギーに変換される効率は、90以上に及ぶ。これは、本発明が実現可能な重要な効果である。選択的に、図23~図25に示すように、本発明のLED光源は、グローブ110及び1つ又は複数のLED光源装置100を含む。LED光源装置100は、グローブ110内に収容されて支持される。グローブ110内には、グローブ内空間111が形成され、充填ガス112が充填される。各LED光源装置100は、LED素子10と、LED素子10に電気的に接続される接続導線80と、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30と、電極81と、光反射部材160と、を含む。第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30とは、LED素子10の第1の発光面11上と第2の発光面12上とに設置されることにより、LED素子10を位置決めする。これにより、LED素子10が生成する光線は、第1の発光面11及び第2の発光面12から放出され、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30を通過する。また、電界発光により、第1の発光面11及び第2の発光面12から、180度を超える角度に照明効果を提供する。LED素子10に電極81が電気的に接続されることにより、LED素子10は、電源に電気的に接続される。LED素子10は、接続導線80を介し、互いに接続される。光反射部材160は、第1の蛍光部材20又は第2の蛍光部材30の一方の辺側面から延伸し、LED光源装置100に沿って間隔をあけて延伸する。これにより、LED素子10から放出される光線は、光反射部材160の反射面により、一方向にガイドされるため、単一方向への照明効果が提供される。即ち、光反射部材160により、LED光源から放出される光線は、集光され、所定方向に反射される。各LED素子10は、配列され、均一で理想的な発光量を提供する。各2つのLED素子10は、対向配列し、一方のLED素子10は、第1のLED素子10Aであり、倒置構造を有する。また、他方のLED素子10は、第2のLED素子10Bであり、一般構造を有する。例えば、図24及び図25に示すように、複数対のLED素子10が2列に配列されることにより、均一で理想的な発光量が提供される。即ち、倒置構造のLED素子10と一般構造のLED素子10とが2列に交互に配列されることにより、均一で理想的な発光量が提供される。グローブ110は、熱伝達性を高める塗装層1101をさらに含む。例えば、図23に示すように、グローブ110の内表面上には、塗装層1101が設けられる。塗装層1101は、ポリジメチルシロキサン又はそれに類似する熱伝達特性を有する他の材料からなるのが好ましい。図27、図28及び図30は、本発明のLED光源の他の実施形態を示す。本実施形態中、LED光源は、電導層80Aをさらに含む。電導層80Aは、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30の少なくとも何れかに積層される。LED素子10と電導層80Aとは、電気的に接触する。これにより、各LED素子10は、並列又は直列に電気的に接続される上、電導層80Aを介し、電極81に電気的に接続される。即ち、各LED素子10を電気的に接続するために用いられる接続導線80は、本実施形態中では、使用されない。即ち、接続部材は、接続導線又はプリント回路層であり、これにより、LED素子10は、電気的に接続される。図27~図29に示すように、電導層80Aは、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30上に塗布される。電導層80Aは、透明材料からなり、光線を透過する。これにより、LED素子10が光線を生成すると、光線は、電導層80Aを透過して第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30に到達する。図29及び図30に示すように、LED素子10の上下面は、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30上の電導層80Aに電気的に接続される。ここで、P型ドーピング層102とN型ドーピング層101とは、LED素子10の上下面にそれぞれ位置する。これにより、P型ドーピング層102とN型ドーピング層101とは、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30上の電導層80Aに電気的に接続される。本実施形態中、LED素子10が第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30に接続される際、電導層80Aは、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30上に塗布されるプリント回路層である。プリント回路層は、LED素子10のP型ドーピング層102とN型ドーピング層101に対応するように配列する。本発明のLED光源は、AC電源が統合されるため、AC/DCアダプタ又はコンバータは必要ない。第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30上には、少なくとも2つのLED素子10が間隔をあけて接続される。また、各LED素子10は、電導層80Aを介し、互いに電気的に接続される。また、電極81は、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30の側辺縁端に設置される上、電導層80Aにそれぞれ電気的に接続される。これにより、LED素子10が第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30に接続されると、LED素子10は、電導層80Aを介し、電極81と電気的に接続される。上述の製造方法により、製造コストを低減することができると共に、照明効果及び放熱効率を高めることができる。ここで、電導層80Aは、第1の蛍光部材20又は第2の蛍光部材30上に形成することができる。この場合、P型ドーピング層102及びN型ドーピング層101は、LED素子10の同一面に位置する。即ち、P型ドーピング層102及びN型ドーピング層101は、第1の蛍光部材20又は第2の蛍光部材30上に位置する。これにより、P型ドーピング層102及びN型ドーピング層101は、第1の蛍光部材20又は第2の蛍光部材30上において、電導層80Aと電気的に接続される。図31に示すように、電導層80Aは、プリント回路層であり、第1の蛍光部材20上に形成される。電導層80Aは、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30に印刷され、LED素子10のP型ドーピング層102及びN型ドーピング層101に電気的に接続される複数対の接続ベース80A1を有する。また、電導層80Aは、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30上に印刷され、LED素子10に電気的に接続される接続部材80A2を有する。各LED素子10は、同一の発光面11上にP型ドーピング層102及びN型ドーピング層101を有し、電導層80Aと電気的に接続される。ここで、図7~図10、図18~図21、図23及び図24に示すように、LED光源装置100のLED素子10をグローブ110中に装着することにより、LEDランプを形成することができる。また、図6Aに示すように、LED光源装置100を異なる方向に配列することにより、360度に照明効果を提供することができる。LED光源装置100のLED素子10を異なる方向へ組み合わせる構造は、本発明の容易に想到できる実施形態である。また、本発明は、上述のLED光源の製造方法をさらに提供するものである。図26に示すように、本発明のLED素子10の製造方法は、以下1及び2のステップを含む。1電流分散層15と発光層14とを積層する。電流分散層15と発光層14とは、水平に積層するのが好ましい。2LED素子10を形成する。LED素子10上に、第1の発光面11及び第2の発光面12を形成する。LED素子10にドーピングを行うことにより、電流分散層15上にP型ドーピング層102を形成し、発光層14上にN型ドーピング層101を形成する。これにより、電流分散層15と発光層14との間にP-N接続が形成され、電界発光する。上記のLED素子10の製造方法は、発光層14にベース層13を結合するステップをさらに含む。LED光源装置100の製造方法は、以下a~cのステップを含む。a第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30と、少なくとも1つのLED素子10と、をサンドイッチ状に配列する。これにより、LED素子10の第1の発光面11と第2の発光面12とが第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30とに押圧支持され、熱が伝達されるようになる。bLED素子10と電極81とを電気的に接続することにより、LED素子10を電源に電気的に接続する。c第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30と固定部材5とを固定し、1つ又は複数のLED素子10が収容されるLED収容空間51を形成する。これにより、LED収容空間51と、LED収容空間51外の外部環境と、の間には、1つ又は複数の通路口70が形成される。通路口70により、LED素子10の熱が伝達されて除去される。以上のステップにより、LED光源装置100が形成される。ここで、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30は、少なくとも1つのLED素子10を収容するために用いられる。即ち、ステップa中のLED素子10は、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間にサンドイッチ状に挟持される。これにより、LED素子10の第1の発光面11と第2の発光面12とは、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30とに押圧支持され、熱が伝達されるようになる。また、LED素子10の配列方式により、隣り合う2つのLED素子10間には、熱通路40が形成される。熱通路40及び通路口70により、優れた放熱効果が実現される。本発明のLEDランプの製造方法は、以下A及びBのステップを含む。Aグローブ110のグローブ内空間111中に、1つ又は複数のLED光源装置100を支持する。B電極81とグローブ110の口金82とを電気的に接続する。LED光源装置100は、グローブ内空間111中に収容される。グローブ内空間111中に、熱伝達の媒体とされる充填ガス112を充填することにより、LED光源装置100から発生する熱は、グローブ110に伝達される。以上のステップにより、LEDランプが形成される。照明効果を高めるために、光効果構造17をさらに準備することができる。光効果構造17を準備するステップは、以下A1のステップを含む。A1光効果構造17を準備する。光効果構造17は、1つ又は複数のコネクタ170を含む。各コネクタ170により、1つのLED光源装置100をグローブ110の口金82に接続する。これにより、LED光源装置100は、グローブ内空間112の好適な位置に位置するため、LED光源装置100が生成する光線は、グローブ110の発光面1102全体に到達する。ここで、固定部材5は、結合部材50又は2つの位置決め部材90であり、分子接合又は挟持により、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30を位置決めする。LED素子10は、2層のLED素子10又は3層のLED素子10であり、両面に照明効果を提供する。選択的に、本発明のLED光源は、以下に示す方法によって製造することができる。図31及び図32を参照する。各LED素子10を第1の蛍光部材20に接続する。図31に示すように、各LED素子10を倒置方式によって第1の蛍光部材20に装着する。図32に示すように、P型ドーピング層102及びN型ドーピング層101は、LED素子10の同一面に位置する。P型ドーピング層102及びN型ドーピング層101には、第1の蛍光部材20が接続される。接続導線80は、第1の蛍光部材20上に予め配置される。これにより、第1の蛍光部材20上には、1組の突出部が形成され、LED素子10が突合せられ、配列される。これにより、LED素子10と第1の蛍光部材20とが接続された際、LED素子10と接続導線80とは、電気的に接続される。ここで、LED素子10と第1の蛍光部材20とが接続される際、電導層80Aは、プリント回路層でもよい。プリント回路層は、第1の蛍光部材20上に予め形成される。LED素子10と第1の蛍光部材20とを接続した後、LED素子10上に第2の蛍光部材30を設置する。これにより、LED素子10は、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間にサンドイッチ状に挟持される。上述の方法により、第1の蛍光部材20上にLED素子10を正確に位置決めすることができる上、第1の蛍光部材20と第2の蛍光部材30との間に、LED素子10を固定することができる。図33は、第2の蛍光部材30以下蛍光層30Aと称すの他の実施形態を示す断面図である。本実施形態中、蛍光層30Aは、各LED素子10上に積層される。蛍光層30Aは、上述の第2の蛍光部材30と同一の効果を有する。P型ドーピング層102及びN型ドーピング層101がLED素子10の同一面上に位置するため、蛍光層30Aは、塗布方式により、LED素子10のP型ドーピング層102及びN型ドーピング層101が設けられる面と反対の面に形成されるのが好ましい。蛍光層30Aは、薄膜であるため、LED光源全体の厚さを縮小することができる。ここで、LED素子10は、発光層14及び電流分散層15を有する。また、P型ドーピング層102及びN型ドーピング層101は、電流分散層15上に位置し、LED素子10上の突出接続部とされる。図34に示すように、LED素子10は、第1の蛍光部材20に接続される。また、P型ドーピング層102及びN型ドーピング層101は、LED素子10の同一面上に位置する上、第1の蛍光部材20に対向しない。蛍光層30Aは、第2の蛍光部材30の代わりにLED素子10上に塗布され、P型ドーピング層102及びN型ドーピング層101を被覆する。これにより、第1の蛍光部材20上に、LED素子10が被覆される態様となる。また、接続導線80は、第1の蛍光部材20上に超音波溶接され、P型ドーピング層102とN型ドーピング層101とに電気的に接続される。P型ドーピング層102及びN型ドーピング層101と接続導線80との接続部は、蛍光層30Aによって被覆される。図35に示す実施形態においては、LED素子10が第1の蛍光部材20上に接続される。P型ドーピング層102及びN型ドーピング層101は、LED素子10の同一面上に位置する上、第1の蛍光部材20に対向する。P型ドーピング層102及びN型ドーピング層101は、第1の蛍光部材20上において、溶接により、接続導線80に電気的に接続される。また、第2の蛍光部材30の代わりに、蛍光層30AがLED素子10上に塗布され、第1の蛍光部材20上において、LED素子10を被覆する。図36に示すように、選択的に、第2の蛍光部材30は、各LED素子10に積層される離散蛍光体31Aでもよい。離散蛍光体31Aは、ベース層13の代わりとして、発光層14上に積層される。即ち、ベース層13は、対応する第2の蛍光部材30のサファイヤ層に結合し、ベース層13全体を第2の蛍光部材30の集積層、蛍光層30A又は離散蛍光体31Aに結合することができる。ここで、これらの実施形態は、図6~図11及び図18~図23に示す様々なLEDランプ中に置換可能に応用することができる。また、接続導線80及び電導層80Aは、LED素子10のP型ドーピング層102とN型ドーピング層101とに置換可能に電気的に接続することができる。P型ドーピング層102及びN型ドーピング層101は、LED素子10の同一面又は上下面に形成することができる上、接続導線80又は電導層80Aと電気的に接続される。上述の製造方法により、製造コストを低減することができる上、照明効果及び放熱効率を大幅に高めることができる。また、従来の樹脂によって封止されたLED光源においては、熱が樹脂中に密封される上、サファイヤからなるベースのみから熱が伝達されるため、臨界点の200°Cに及ぶ熱が発生する虞がある。従って、従来のLED光源は、発生する熱によって温度が上昇し、発光輝度が低下する。しかし、本発明のLED光源においては、第1の蛍光部材20及び第2の蛍光部材30により、有効に放熱が行われるため、40°C~50°Cにまでしか到達しない。また、LED光源に従来のファンを組み合わせて気流を発生させることにより、放熱効果をさらに高めることができる。LED光源の周囲の環境温度が低下すると、LED光源の発光輝度が高められるため、発生する熱を最小化することができる。従来技術においては、LEDは、支持体として放熱ベースが必要であるという偏見が存在するが、本発明においては、その偏見から生じる欠点を克服し、放熱ベースが使用されない。また、本発明においては、LED光源の両側が発光するため、従来のLEDの発光角度が限定される欠点を克服することができる。また、全ての発光角度に光エネルギーが利用されるため、30以上の光エネルギー利用率を実現することができる。即ち、本発明は、従来の放熱ベースによる放熱の欠点を完全に克服し、十分な照明効果と全ての角度への放熱を実現し、照明効率及び放熱効率を高めることができる。また、本発明においては、LED素子を低温の環境中において高出力で作動させることができる上、放熱機能を大幅に高めることができる。これにより、電子及び正孔に好適な環境を提供することができ、電界発光により、高い照明効果を提供することができる。これにより、放熱効率が高く、照明効果が高く、放熱効果が高い好適な作動環境を構築することができる。測定結果によると、本発明のLED光源の電気エネルギーが光エネルギーに変換される効率は、85以上に及ぶ。上述の説明及び図面に示す実施形態は、本発明の一例を示すものであり、本発明を限定するものではない。上述の説明から分かるように、本発明の目的は、完全且つ有効に実現することができる。本発明の機能及び構造は、上述の実施形態中において説明する。また、本発明の実施形態は、本発明の主旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。即ち、本発明は、特許請求の範囲の内容に基づく全ての他の実施形態を含む。