2枚のフィルム部材1717の側面に金属膜18が形成された一対の金属化フィルム1616を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材1919を接続して形成されるフィルムコンデンサの製造方法であって、基材上に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させて上記フィルム部材17を形成するフィルム作成工程と、上記フィルム部材17の結晶融点以下の温度で上記フィルム部材17を熱処理する熱処理工程とを備えていることを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。請求項1において、上記フィルム作成工程の後、上記2枚のフィルム部材1717の側面に金属膜18を形成して一対の金属化フィルム1616を形成する金属膜形成工程と、上記一対の金属化フィルム1616を重ね合わせて捲回して捲回素子15を形成する捲回工程と、上記捲回素子15の幅方向の両端部のそれぞれに電極部材1919を接続する接続工程とを備え、上記熱処理工程は、上記接続工程の前に行われることを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。請求項2において、上記熱処理工程は、上記フィルム部材17を熱処理すると共に、該フィルム部材17を乾燥させるように構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。請求項1~3の何れか1つにおいて、上記フィルム部材17は、フッ素系の樹脂材料で構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。請求項4において、上記フィルム部材17は、フッ化ビニリデンを含む材料で構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。2枚のフィルム部材1717の側面に金属膜18が形成された一対の金属化フィルム1616を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材1919を接続して形成されるフィルムコンデンサであって、上記フィルム部材17は、基材上に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させることで形成されると共に、該フィルム部材17の結晶融点以下の温度で熱処理がなされていることを特徴とするフィルムコンデンサ。請求項6において、上記フィルム部材17は、フッ素系の樹脂材料で構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。請求項7において、上記フィルム部材17は、フッ化ビニリデンを含む材料で構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。しかしながら、上述した高誘電率のフィルムは、誘電損失すなわち、誘電正接tanδが大きくなってしまう。このため、高誘電率のフィルム材料を用いたフィルムコンデンサの性能が低下してしまうという問題があった。本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、高誘電率のフィルム材料を用いたフィルムコンデンサにおける誘電損失すなわち、誘電正接tanδを低減することを目的とする。本発明は、捲回したフィルムに対して熱処理を行うようにしたものである。第1の発明は、2枚のフィルム部材17の側面に金属膜18が形成された一対の金属化フィルム16を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材1919を接続して形成されるフィルムコンデンサの製造方法であって、基材上に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させて上記フィルム部材17を形成するフィルム作成工程と、上記フィルム部材17の結晶融点以下の温度で上記フィルム部材17を熱処理する熱処理工程とを備えている。上記第1の発明では、2枚のフィルム部材17の側面に金属膜18が形成された一対の金属化フィルム16を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材1919を接続させてフィルムコンデンサが製造される。フィルム作成工程では、基材状に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させてフィルム部材17が形成される。つまり、フィルム部材17は、いわゆる塗工法によって形成される。次に、熱処理工程では、フィルム部材17の結晶融点以下の温度でフィルム部材17に対して熱処理を行う。こうすることで、フィルム部材17の内部の結晶構造が変化し、フィルム部材17の誘電損失すなわち、誘電正接tanδの増加が抑えられる。第2の発明は、上記第1の発明において、上記フィルム作成工程の後、上記2枚のフィルム部材17の側面に金属膜18を形成して一対の金属化フィルム16を形成する金属膜形成工程と、上記一対の金属化フィルム16を重ね合わせて捲回して捲回素子15を形成する捲回工程と、上記捲回素子15の幅方向の両端部のそれぞれに電極部材1919を接続する接続工程とを備え、上記熱処理工程は、上記接続工程の前に行われる。上記第2の発明では、フィルム作成工程の後に、金属膜形成工程、捲回工程、熱処理工程および接続工程が順番に行われる。金属膜形成工程では、2枚のフィルム部材1717の側面に金属膜18を形成して一対の金属化フィルム1616を形成する。捲回工程では、金属膜形成工程で形成された一対の金属化フィルム1616を重ね合わせて捲回して捲回素子15を形成する。熱処理工程では、フィルム部材17の結晶融点以下の温度でフィルム部材17に対して熱処理を行う。次に接続工程では、捲回素子15の幅方向の両端部のそれぞれに電極部材1919を接続する。接続工程前に熱処理工程を行うことで、捲回素子15に電極部材1919を接続した後にフィルム部材17が変形するのを防止することができる。このため、電極部材1919と捲回素子15との接触強度の低下を抑えられる。第3の発明は、上記第2の発明において、上記熱処理工程は、上記フィルム部材17を熱処理すると共に、該フィルム部材17を乾燥させるように構成されている。上記第3の発明では、熱処理工程において、フィルム部材17を熱処理すると同時に、該フィルム部材17を乾燥させる。こうすることで、フィルム部材17の結晶構造を変化させつつ、フィルム部材17の内部の水分を蒸発させることができる。第4の発明は、上記第1~第3の発明の何れか1つにおいて、上記フィルム部材17は、フッ素系の樹脂材料で構成されている。上記第4の発明では、フッ素系の樹脂材料で構成されたフィルム部材17の誘電損失すなわち、誘電正接tanδの増加を抑えることができる。第5の発明は、上記第4の発明において、上記フィルム部材17は、フッ化ビニリデンを含む材料で構成されている。上記第5の発明では、フッ化ビニリデンを含んだ樹脂材料で構成されたフィルム部材17の誘電損失すなわち、誘電正接tanδの増加を抑えることができる。第6の発明は、2枚のフィルム部材1717の側面に金属膜18が形成された一対の金属化フィルム1616を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材1919を接続して形成されるフィルムコンデンサであって、上記フィルム部材17は、基材上に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させることで形成されると共に、該フィルム部材17の結晶融点以下の温度で熱処理がなされている。上記第6の発明では、2枚のフィルム部材1717の側面に金属膜18が形成された一対の金属化フィルム1616が形成される。この一対の金属化フィルム1616を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部に電極部材1919を接続する。フィルム部材17は、基材状に樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物を乾燥させて形成されると共に、フィルム部材17の結晶融点以下の温度で熱処理が行われている。こうすることで、フィルム部材17の内部の結晶構造が変化し、フィルム部材17の誘電損失すなわち、誘電正接tanδの増加が抑えられる。第7の発明は、上記第6の発明において、上記フィルム部材17は、フッ素系の樹脂材料で構成されている。上記第7の発明では、フッ素系の樹脂材料で構成されたフィルム部材17の誘電損失すなわち、誘電正接tanδの増加を抑えることができる。第8の発明は、上記第7の発明において、上記フィルム部材17は、フッ化ビニリデンを含む材料で構成されている。上記第8の発明では、フッ化ビニリデンを含んだ樹脂材料で構成されたフィルム部材17の誘電損失すなわち、誘電正接tanδの増加を抑えることができる。上記第1および第6の発明によれば、フィルム部材17に対して熱処理を施したため、フィルム部材17の結晶構造を変化させることができる。このため、フィルム部材17の誘電損失すなわち、誘電正接tanδの増加を抑えることができる。この結果、このフィルム部材17を用いたフィルムコンデンサの性能の低下を抑制することができる。上記第2の発明では、接続工程前に熱処理を行うようにしたため、接続工程後のフィルム部材17への加熱を防止することができる。これにより、接続工程後のフィルム部材17への加熱によってフィルム部材17が変形するのを防止することができる。この結果、電極部材19とフィルム部材17との接続強度の低下を抑制することができる。上記第3の発明では、フィルム部材17に対して熱処理と乾燥を同時に行うようにしたため、乾燥装置や乾燥工程を別途設ける必要がなくなる。これにより、工程数を削減したり、製造装置のコストを低減させることができる。第4および第7の発明によれば、誘電損失すなわち、誘電正接tanδの大きいフッ素系の樹脂材料で構成されたフィルム部材17の誘電損失すなわち、誘電正接tanδの増加を抑えることができる。第5および第8の発明によれば、誘電損失すなわち、誘電正接tanδの大きいフッ化ビニリデンを含む樹脂材料で構成されたフィルム部材17の誘電損失すなわち、誘電正接tanδの増加を抑えることができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。発明の実施形態1図1に本実施形態1に係るフィルムコンデンサ10を示す。このフィルムコンデンサ10は、コンデンサケース11内にコンデンサ素子15を収容し、このコンデンサ素子15の周りに封止樹脂12が充填されて構成されている。フィルムコンデンサ10は、例えばインバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等として用いられている。上記コンデンサケース11は矩形状の箱体に形成されている。コンデンサケース11の内部にはコンデンサ素子15が収容されると共に、コンデンサ素子15の周りを覆うように封止樹脂12が充填されている。上記封止樹脂12は、エポキシ基を有する熱硬化性のエポキシ樹脂と硬化部材とからなる封止部材である。封止樹脂12は、空気に含まれる水分の通過を阻止するという機能を有している。つまり、コンデンサ素子15の周りを封止樹脂12で覆うことによってコンデンサケース11の外部空気に含まれる水分等によってコンデンサ素子15が吸湿するのを防止している。尚、封止樹脂12は、エポキシ樹脂と、硬化部材とを組み合わせることでコンデンサケース11内で硬化させている。上記コンデンサ素子15は、図2および図3に示すように、絶縁性を有する帯状のフィルム17の両面に金属膜18を蒸着させて形成した金属化フィルム16を上下2枚重ねにして、この一対の金属化フィルム1616を円筒体状に捲回すると共に、捲回した一対の金属化フィルム1616の幅方向の両端にメタリコン1919が接続されて形成されている。このとき、2枚の金属化フィルム1616は、互いを左右方向に1mm程度、ずらした状態で重ねられている。上記各フィルム17は、フッ素系の樹脂を用いて約6μm程度の膜厚に形成されており、本発明に係るフィルム部材を構成している。各フィルム17の両側の表面には、アルミニウムAlなどの金属膜18が蒸着形成されている。この金属膜18は50Å~400Å程度の膜厚に形成されている。尚、上記フィルム17の厚さは、例示であり、フィルム17の厚みは3~10μm程度に形成してもよい。また、フィルム17に蒸着形成される金属膜18はアルミニウムAlに限られず、亜鉛Znなどの金属をその材料として用いてもよい。上記フィルム17の材料となるフッ素樹脂は、例えばフッ化ビニリデンVDFと四フッ化エチレンTFEの共重合体で構成されている。尚、フィルム17の材質はこれに限られず、フッ素樹脂であればよい。上記メタリコン19は上記金属膜18と外部に延びる電極である銅線20との間を電気的に接続するものであって、本発明に係る電極部材を構成している。このメタリコン1919は、捲回した金属化フィルム1616の端部に亜鉛Zn等の金属を溶融噴射することで形成されている。各金属化フィルム16は、その幅方向の両端が吹き付けられたメタリコン1919の内部に埋没することでメタリコン1919によって固定支持されている。上記銅線20は、φ1.0mmの軟銅線に構成されている。銅線20はコンデンサケース11の外部まで延びてインバータ回路等とフィルムコンデンサ10とを接続する接続端子となるものである。銅線20は、その基端が半田付けによってメタリコン1919に対して取り付けられる一方、その先端部が封止樹脂12から外方に突出して基板21に接続されている。-フィルムコンデンサ10の製造方法-上記フィルムコンデンサ10の製造方法について図4に基づいて具体的に説明する。フィルムコンデンサ10の製造では、まず、フッ化ビニリデンPDFと四フッ化エチレンTFEとの共重合体からなる原料を溶媒に熔解したものをPET基材フィルムに塗工する塗工工程ST1。そして、これを乾燥し、溶媒を揮発する乾燥工程ST2。そして、PET基材フィルムから600mm幅の広幅長尺のロールフィルム原反を剥離する乾燥工程ST2。尚、上記塗工工程ST1と乾燥工程ST2とは、本発明に係るフィルム作成工程を構成している。次に、真空蒸着機でアルミニウムを蒸着してロールフィルム原反に金属膜18を形成する蒸着工程ST3。尚、蒸着工程ST3は、本発明に係る金属膜形成工程を構成している。そして、ロールフィルム原反をカットすることで金属化フィルム16が完成するST4。次に、この金属化フィルム16を2枚重ねにし、互いを左右にずらした状態で捲回機にかけて捲回する捲回工程ST5。次に、捲回した金属化フィルム16を加熱装置の内部に入れる。加熱装置では、140~150°Cの温度で捲回した金属化フィルム16が加熱される熱処理乾燥工程ST6。尚、この加熱装置の設定温度は、例示であり、フィルム材質、膜厚、加熱装置の設置環境室内の温度湿度などによって最適な値に設定されるものである。特に、本実施形態1では、フィルム17の材質となるフッ化ビニリデンPDFと四フッ化エチレンTFEとの共重合体からなるフッ素樹脂の結晶化融点結晶融点温度付近の温度を設定温度としている。また、熱処理乾燥工程ST6は、本発明に係る熱処理工程を構成している。具体的に、熱処理乾燥工程では、図5に示すように、加熱対象となる捲回した金属化フィルム16を加熱装置の内部に設置し、約1時間かけて例えば145°Cまで昇温させる。そして、145°Cで約10分間放置する。その後、約2時間かけて加熱装置の温度を室温まで下げる。このようにフィルム17をその結晶化融点結晶融点温度付近の温度で加熱することで、フィルム17内の結晶構造が変質し、誘電損失すなわち、誘電正接tanδが改善される一方、フィルム17内の水分が蒸発し、絶縁抵抗の低下が抑えられる。尚、本実施形態1では、図5および図6に示すように、加熱装置の設定温度を140°C、145°C、および150°Cの3つの条件で熱処理乾燥工程を行った。次に、捲回した金属化フィルム16の両端に亜鉛Zn等の金属を溶融噴射溶射してメタリコン1919を形成するメタリコン工程ST7。尚、メタリコン工程ST7は、本発明に係る接続工程を構成している。そして、メタリコン1919に端子である銅線2020を半田付けしてコンデンサ素子15を形成するリード付け工程ST8。最後に、コンデンサ素子15をコンデンサケース11内に収容する。そして、コンデンサケース11に封止樹脂12を流し込み、100°Cの温度環境下で約2時間加熱し、封止樹脂12を硬化させてコンデンサ素子15をコンデンサケース11内に封止する封止工程ST9。こうしてフィルムコンデンサ10が完成する。-比較例-次に、本実施形態1に対する比較例について説明する。本比較例では、フィルムコンデンサの製造工程において実施形態1の熱処理を行っていないものである。図6に示すように、本比較例の製造方法で製造したフィルムコンデンサは、実施形態1に係るフィルムコンデンサ10よりも誘電損失すなわち、誘電正接tanδが大きくなっている。また、本実施形態1では、150°Cの温度条件による熱処理が誘電正接tanδの値が最も低く、効果が高い。-実施形態1の効果-上記実施形態1によれば、フィルム17に対して熱処理を施したため、フィルム17の結晶構造を変化させることができる。このため、フィルム17の誘電損失すなわち、誘電正接tanδの増加を抑えることができる。この結果、高誘電率のフィルム17を用いたフィルムコンデンサの性能の低下を抑制することができる。また、メタリコン工程ST7の前に熱処理乾燥工程ST6を行うようにしたため、メタリコン工程ST7の後のフィルム17への加熱を防止することができる。これにより、メタリコン工程ST7の後のフィルム17への加熱によってフィルム17が変形するのを防止することができる。この結果、メタリコン19とフィルム17との接続強度の低下を抑制することができる。また、フィルム17に対して熱処理と乾燥を同時に行うようにしたため、乾燥装置や乾燥工程を別途設ける必要がなくなる。これにより、工程数を削減したり、製造装置のコストを低減させることができる。さらに、誘電損失すなわち、誘電正接tanδの大きいフッ素系の樹脂材料であるフッ化ビニリデンを含む樹脂材料で構成されたフィルム17の誘電損失すなわち、誘電正接tanδの増加を抑えることができる。発明の実施形態2次に、本発明の実施形態2について図7に基づいて説明する。本実施形態2は、実施形態1とは、フィルムコンデンサ10の製造方法が異なっている。尚、本実施形態2では、上記実施形態1と異なる部分についてのみ説明する。-フィルムコンデンサ10の製造方法-上記フィルムコンデンサ10の製造方法について図7に基づいて具体的に説明する。フィルムコンデンサ10の製造では、まず、フッ化ビニリデンPDFと四フッ化エチレンTFEとの共重合体からなる原料を溶媒に熔解したものをPET基材フィルムに塗工する塗工工程ST1。そして、これを乾燥し、溶媒を揮発する乾燥工程ST2。そして、PET基材フィルムから600mm幅の広幅長尺のロールフィルム原反を剥離する乾燥工程ST2。尚、上記塗工工程ST1と乾燥工程ST2とは、本発明に係るフィルム作成工程を構成している。次に、真空蒸着機でアルミニウムを蒸着して金属膜18を形成する蒸着工程ST3。そして、ロールフィルム原反をカットすることで金属化フィルム16が完成するST4。次に、この金属化フィルム16を2枚重ねにし、互いを左右にずらした状態で捲回機にかけて捲回する捲回工程ST5。次に、捲回した金属化フィルム16の両端に亜鉛Zn等の金属を溶融噴射溶射してメタリコン1919を形成するメタリコン工程ST6。そして、メタリコン1919に端子である銅線2020を半田付けしてコンデンサ素子15を形成するリード付け工程ST7。次に、コンデンサ素子15を加熱装置の内部に入れる。加熱装置では、140~150°Cの温度でコンデンサ素子15が加熱される熱処理乾燥工程ST8。尚、この加熱装置の設定温度は、例示であり、フィルム材質、膜厚、加熱装置の設置環境室内の温度湿度などによって最適な値が設定されるものである。特に、本実施形態1では、フィルム17の材質となるフッ化ビニリデンPDFと四フッ化エチレンTFEとの共重合体からなるフッ素樹脂の結晶化融点結晶融点温度付近の温度を設定温度としている。また、熱処理乾燥工程ST8は、本発明に係る熱処理工程を構成している。具体的に、熱処理乾燥工程では、加熱対象となるコンデンサ素子15を加熱装置の内部に設置し、約1時間かけて例えば145°Cまで昇温させる。そして、145°Cで約10分間放置する。その後、約2時間かけて加熱装置の温度を室温まで下げる。このようにフィルム17を結晶化融点結晶融点温度付近の温度で加熱することで、フィルム17内の結晶構造が変質し、誘電損失すなわち、誘電正接tanδが改善される一方、フィルム17内の水分が蒸発し、絶縁抵抗の低下が抑えられる。最後に、コンデンサ素子15をコンデンサケース11内に収容する。そして、コンデンサケース11に封止樹脂12を流し込み、100°Cの温度環境下で約2時間加熱し、封止樹脂12を硬化させてコンデンサ素子15をコンデンサケース11内に封止する封止工程ST9。こうしてフィルムコンデンサ10が完成する。その他の実施形態本発明は、上記実施形態1又は2について、以下のような構成としてもよい。上記実施形態1又は2では、フィルム17の両面に金属膜18を蒸着形成するようにしたが、本発明はこれに限られず、フィルムの片面に金属膜を蒸着形成して金属化フィルムを形成するようにしてもよい。また、一枚のフィルムの両面に金属膜を蒸着形成し、他の一枚のフィルムを合わせフィルムとして一対の金属化フィルムとしてもよい。尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。