"金属板の一方の面側にボス形成用の空洞が設けられたボス形成治具を配置するとともに、前記金属板の他方の面側に補助金属板及び回転治具を配置する工程と、前記金属板の一方の面に前記ボス形成治具を回転させながら押し当て、前記金属板の金属を組成流動させて前記ボス形成治具の前記空洞内に前記金属板の金属を充填しつつ、前記補助金属板に前記回転治具を回転させながら押し当て、前記補助金属板の金属を組成流動させて前記金属板に前記補助金属板の金属を補充する工程とを有することを特徴とする金属加工方法。前記ボス形成治具の前記金属板に接触する面の縁部には突起部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の金属加工方法。前記金属板の厚さが1mm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の金属加工方法。前記金属板が、マグネシウム、アルミニウム、チタン又はそれらの金属を主成分とする合金により形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の金属加工方法。金属板が配置されるテーブルと、前記テーブルの一方の面側に配置されたボス形成治具を回転させる第1のモータと、前記ボス形成治具を前記金属板の一方の面に押し当てる第1の押圧機構部と、前記テーブルの他方の面側に配置された回転治具を回転させる第2のモータと、前記テーブルの他方の面側に配置されて補助金属板をその一方の面が前記金属板に接触するように保持する補助金属板保持具と、前記回転治具を前記補助金属板の他方の面に押し当てる第2の押圧機構部と、前記第1のモータ、前記第1の押圧機構部、前記第2のモータ及び前記第2の押圧機構部を制御する制御部とを有することを特徴とする金属加工装置。美麗な外観が容易に得られ、且つ金属板との間の接続強度が高いボスを形成できる金属加工方法及び金属加工装置を提供することを目的とする。開示の技術の一観点によれは、金属板の一方の面側にボス形成用の空洞が設けられたボス形成治具を配置するとともに、前記金属板の他方の面側に補助金属板及び回転治具を配置する工程と、前記金属板の一方の面に前記ボス形成治具を回転させながら押し当て、前記金属板の金属を組成流動させて前記ボス形成治具の前記空洞内に前記金属板の金属を充填しつつ、前記補助金属板に前記回転治具を回転させながら押し当て、前記補助金属板の金属を組成流動させて前記金属板に前記補助金属板の金属を補充する工程とを有する金属加工方法が提供される。開示の技術の他の一観点によれば、金属板が配置されるテーブルと、前記テーブルの一方の面側に配置されたボス形成治具を回転させる第1のモータと、前記ボス形成治具を前記金属板の一方の面に押し当てる第1の押圧機構部と、前記テーブルの他方の面側に配置された回転治具を回転させる第2のモータと、前記テーブルの他方の面側に配置されて補助金属板をその一方の面が前記金属板に接触するように保持する補助金属板保持具と、前記回転治具を前記補助金属板の他方の面に押し当てる第2の押圧機構部と、前記第1のモータ、前記第1の押圧機構部、前記第2のモータ及び前記第2の押圧機構部を制御する制御部とを有する金属加工装置が提供される。上記一観点に係る金属加工方法及び金属加工装置によれば、金属板からボス形成治具の空洞内に金属が流動してボスが形成されるため、金属板とボスとの間の接続強度が高い。また、補助金属板から金属板に金属が補充されるため、金属板の裏面側に大きな窪みが発生することが回避される。前述したように、金属板の表面にボスを形成する方法として、溶接法及び摩擦圧接法などがある。しかし、溶接法では、金属板の裏面側に溶接痕が残り、外観が損なわれるという欠点がある。一方、摩擦圧接法でも、金属板の厚さが例えば1mm程度と薄い場合に、金属板の裏側の部分で金属が不足して比較的大きな窪みいわゆるひけが発生する。このため、窪みを埋めて目立たなくする煩雑な後処理工程が必要になり、製造コストが上昇する。以下の実施形態では、美麗な外観が容易に得られ、且つ金属板との間の接続強度が高いボスを形成できる金属加工方法及び金属加工装置について説明する。実施形態図1は、実施形態に係る金属加工装置の構造を示す模式図である。この図1のように、本実施形態に係る金属加工装置は、制御部10と、制御部10に制御されて水平方向X方向及びY方向に移動するXYテーブル11とを有する。加工対象の金属板31は、XYテーブル11の上に載置される。XYテーブル11の上方には、回転軸を下方に向けて配置されたモータ12と、モータ12を上下方向に移動させる押圧機構部13とが配置されている。これらのモータ12及び押圧機構部13は、制御部10からの信号により制御される。モータ12の回転軸にはボス形成治具15を取り付けるためのチャック14が設けられている。ボス形成治具15は円柱状の部材であり、図2のようにその下側の金属板31に接触する加工面には、ボスの形状を規定する円環状の溝空洞15aが設けられている。ボス形成治具15の各部の寸法は、形成すべきボスの大きさに応じて適宜設定される。なお、本実施形態ではボス形成治具15として円環状の溝15aが設けられた円柱状の部材を用いているが、ボス形成治具15として筒状の部材を使用してもよい。XYテーブル11の下方には、補助金属板保持具26と、回転軸を上方に向けて配置されたモータ22と、モータ22を上下方向に移動させる押圧機構部23とが配置されている。モータ22及び押圧機構部23も、制御部10からの信号により制御される。モータ22の回転軸には、回転治具25を取り付けるためのチャック24が設けられている。回転治具25は、その中心軸がボス形成治具15の中心軸と一致するようにチャック24に取り付けられる。また、回転治具25はボス形成治具15とほぼ同じ大きさに形成されており、補助金属板32に接触する加工面は平坦になっている。補助金属板保持具26は、ボス形成時に補助金属板32が回転しないように保持する治具である。補助金属板保持具26には、図3aの断面図及び図3bの上面図に示すように、補助金属板32の縁部が配置される凹部26aが設けられており、中心部には回転治具25が挿通する円形の孔26bが設けられている。ボス形成治具15及び回転治具25は、その融点が金属板31及び補助金属板32中の金属が塑性流動を起こす温度よりも高い材料により形成される。金属板31及び補助金属板32には、例えばMgマグネシウム、Alアルミニウム、Tiチタン又はそれらの金属を主成分とする合金により形成された板材を使用する。また、ボス形成治具15及び回転治具25は、例えばステンレス鋼SUS304により形成される。図4a~図4dは、上述の金属加工装置を使用した金属加工方法を工程順に示す模式図である。なお、図4a~図4dでは、XYテーブル11及び補助金属板保持具26等の図示を省略している。まず、図4aのように、XYテーブル11の上に金属板31を載置する。また、補助金属板保持具26の上に補助金属板32を載置する。そして、制御部10によりXYテーブル11を移動させて、ボス形成治具15の下方に金属板31のボス形成位置を配置する。なお、後述する工程で金属の組成流動を起こしやすくするために、予め金属板31及び補助金属板32を200°C程度に加熱しておくことが好ましい。次に、制御部10によりモータ12,22を稼働させて、ボス形成治具15及び回転治具25を回転させる。ボス形成治具15及び回転治具25の回転速度は5000rpm以上、例えば8000rpm~10000rpmとする。ボス形成治具15の回転方向と回転治具25の回転方向とは同じでもよく、逆方向でもよい。モータ12,22の回転速度は、金属板31及び補助金属板32の材質や治具の大きさ等を考慮して適宜設定する。次に、図4bのように、制御部10は、モータ12の回転を継続したまま押圧機構部13を稼働してモータ12を徐々に下降させ、金属板31の上側にボス形成治具15を押し当てる。このとき、金属板31とボス形成治具25との摩擦圧力が15MPa以上となることが好ましく、例えば30MPa程度となるようにモータ12の下降速度を制御する。また、これと同時に、制御部10は、モータ22の回転を継続したまま押圧機構部23を稼働してモータ22を徐々に上昇させ、補助金属板32の下側に回転治具25を押し当てる。モータ22の上昇速度も、補助金属板32と回転治具25との摩擦圧力が15MPa以上、好ましくは30MPa程度となるように制御する。回転しているボス形成治具15を金属板31に押し当てることにより、金属板31との間に摩擦熱が発生して金属板31の温度が上昇する。そして、金属板31を形成する金属が組成流動して、図4b中に矢印で示すようにボス形成治具15の溝15a空洞内に進入する。一方、金属板31の下側では、回転治具24の先端が補助金属板32に接触しながら回転することで摩擦熱が発生し、補助金属板32を形成する金属が組成流動して金属板31と一体化する。このため、金属板31の上面側の金属がボス形成治具15の溝15a内に移動しても、補助金属板32から金属板31に金属が補充され、金属板31の板厚の減少が回避される。なお、補助金属板32の厚さは、ボス形成治具15の溝15a内に流入する金属の量に応じて適宜設定する。次に、制御部10は、回転治具25を回転させたまま、図4cに示すように回転治具24をその加工面が金属板31の下面と同じ高さになるまで上昇させる。この工程中も金属板31の上面側の金属がボス形成治具15の溝15a内に流動し、補助金属板32から金属板31に金属が補充される。このようにしてボス形成治具15の溝15a内に金属を充填した後、制御部10は、押圧機構部13を制御してモータ12を上昇させてボス形成治具15を金属板31から離すとともに、押圧機構部23を制御してモータ22を下降させて回転治具25を補助金属板32から離す。図4dは、金属板31の表面に形成されたボス31aを示す図である。この図4dのように、金属板31の表面にボス形成治具15の溝15aの形状に倣う形状のボス31aが形成される。必要に応じてXYテーブル11の移動、補助金属板32の補充、並びに押圧機構部13,23によるボス形成治具15及び回転治具25の上下動とを繰り返し、金属板31の複数の箇所にボス31aを形成する。次いで、制御部10は、モータ12及びモータ22の回転を停止する。その後、金属板31をXYテーブル11から取り外し、金属板31の裏面側に付着している補助金属板32を引き剥がす。このとき、金属板31の裏面側に突起が発生することもあるが、補助金属板31を引き剥がした後に金属板31を裏面側を研磨することにより、金属板31の裏面側を容易に平坦にすることができる。本実施形態においては、金属板31中の金属を組成流動させてボス31aを形成しているので、金属板に金属管を溶接してボスを形成する場合に比べて、外観を損なう溶接痕が発生せず、金属板31とボス31aとの間の接続強度も高い。また、前述したように本実施形態によれば、金属板31の厚さが1mm以下と薄くても、金属板31の外側の面に大きな窪みが発生することを回避できる。このため、後処理工程が簡単であり、美麗な外観を有する電子機器用筺体を容易に製造することができる。図5aは上述の金属加工方法により形成されたボスの一例を示す斜視図であり、図5bは同じくその断面図である。上述の金属加工方法により形成されたボス31aは、図5a,bのように、ボス形成治具15の溝空洞15aに倣う形状を有している。また、ボス31aの周囲には、ボス形成治具15の加工面に倣う形状の凹部31bが形成される。凹部31bの外周には、ボス形成治具15の外側に押し出された金属によりバリ31cが発生するが、バリ31cは研磨等により容易に除去することができる。ボス形成治具の変形例図6は、ボス形成治具の変形例を示す縦断面図である。このボス形成治具35は円柱状に形成されており、その下側の面が金属板31に接触する加工面となっている。また、ボス形成治具35の加工面には、ボスの形状を規定する円環状の溝35aが設けられている。更に、加工面の縁部には、下方に向けて突出する突起部35bが設けられている。このボス形成治具35を回転させながら金属板31に押し当てると、摩擦熱により金属板31の温度が上昇し、金属板31中の金属が組成流動して、図7中に矢印で示すようにボス形成治具35の溝35a内に進入する。このとき、ボス形成治具35の押し下げ圧力によりボス形成治具35の外側に向かう方向にも金属の組成流動が起こる。しかし、ボス形成治具35の加工面の縁部に突起部35bが設けられているので、この突起部35bが壁となって外側に向かう金属が内側に押し戻される。突起部35bがない場合は、組成流動する金属がボス形成治具の外側に押し出されてボス形成治具の周囲に比較的大きなバリが発生する。しかし、変形例のボス形成治具35では、前述したように突起部35bが壁となって組成流動する金属を内側に押し戻すため、ボス形成治具35の周囲に大きなバリが発生することがなく、且つ金属板31の裏面側の窪みの発生がより一層抑制される。以下、本実施形態に係る金属加工方法により金属板にボスを形成した結果について、比較例と比較して説明する。実施例1加工対象となる金属板31として、厚さが0.6mmのマグネシウム合金AZ31B板を使用し、加工面を予め脱脂洗浄した。また、補助金属板32として、厚さが0.3mmのマグネシウム合金AZ31B板を10mm×10mmの大きさに切断したものを使用した。ボス形成治具15及び回転治具25はいずれもステンレス鋼SUS304により形成した。ボス形成治具15の直径は8mmであり、溝15aの外径は5mm、内径は2.4mmとした。また、回転治具25の直径は、ボス形成治具15の直径と同じである。そして、ボス成形治具15及び回転治具25をいずれも8000rpmの速度で回転させ、摩擦圧力を30MPaとして、0.3mmの深さに押し込み、ボスを形成した。その結果、図5a,bに示す形状のボスを形成することができた。ボスを形成した部分の金属板31の裏面側には若干の窪みが発生したが、その深さは0.01mm程度であった。次に、このボスに対し、タッピング試験を行った。すなわち、ボスの内側にM3のねじ加工を施し、その後M3のタッピングねじを締め付けトルク5kgfcm2の条件で繰り返し5回着脱して、ボス及びねじ山の破損の有無を調べた。その結果、ボス及びねじ山の破損はみられず、十分な強度を有することが確認できた。実施例2図6に示す形状のボス形成治具35を使用し、その他条件は実施例1と同様にして、金属板31の表面にボスを形成した。なお、ボス形成治具35の突起部35bの内側の曲面の曲率半径Rは0.3mmとした。その結果、実施例1と同様にボス形成治具35の溝35aの形状に倣う形状のボスを形成することができた。また、金属板31の裏面側の窪みの深さは0.01mm以下となった。窪みの深さが少ない理由は、ボス形成治具35により押圧されて側方に向かう金属が突起部35bにより内側に押し戻されたことによるものであると考えられる。比較例実施例1と同様のボス形成治具15を使用して、金属板31の表面にボスを形成した。但し、比較例では回転治具25は使用していない。この場合、ボス形成治具15の溝15aに倣う形状のボスを形成することができたが、金属板31の裏面側には深さが0.1mmの窪みが発生した。これらの実施例1,2及び比較例の結果から、開示した技術の有用性が確認された。開示した技術は、軽量で強度が要求されるノート型パソコンや携帯電話等の電子機器の筺体の製造に好適である。以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。付記1金属板の一方の面側にボス形成用の空洞が設けられたボス形成治具を配置するとともに、前記金属板の他方の面側に補助金属板及び回転治具を配置する工程と、前記金属板の一方の面に前記ボス形成治具を回転させながら押し当て、前記金属板の金属を組成流動させて前記ボス形成治具の前記空洞内に前記金属板の金属を充填しつつ、前記補助金属板に前記回転治具を回転させながら押し当て、前記補助金属板の金属を組成流動させて前記金属板に前記補助金属板の金属を補充する工程とを有することを特徴とする金属加工方法。付記2前記ボス形成用の空洞が、前記ボス形成用治具の前記金属板に接触する面に設けられた円環状の溝であることを特徴とする付記1に記載の金属加工方法。付記3前記金属板及び前記補助金属板が、同一の金属により形成されていることを特徴とする付記1又は2に記載の金属加工方法。付記4前記ボス形成治具の前記金属板に接触する面の縁部には突起部が設けられていることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の金属加工方法。付記5前記金属板の他方の面側に、前記補助金属板の回転を防止する補助金属板保持具を配置することを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の金属加工方法。付記6前記金属板の厚さが1mm以下であることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載の金属加工方法。付記7前記金属板が、マグネシウム、アルミニウム、チタン又はそれらの金属を主成分とする合金により形成されていることを特徴とする付記1乃至6のいずれか1項に記載の金属加工方法。付記8前記金属板に前記ボス形成治具を押し当てる工程の前に、前記金属板を加熱する工程を有することを特徴とする付記1乃至7のいずれか1項に記載の金属加工方法。付記9金属板が配置されるテーブルと、前記テーブルの一方の面側に配置されたボス形成治具を回転させる第1のモータと、前記ボス形成治具を前記金属板の一方の面に押し当てる第1の押圧機構部と、前記テーブルの他方の面側に配置された回転治具を回転させる第2のモータと、前記テーブルの他方の面側に配置されて補助金属板をその一方の面が前記金属板に接触するように保持する補助金属板保持具と、前記回転治具を前記補助金属板の他方の面に押し当てる第2の押圧機構部と、前記第1のモータ、前記第1の押圧機構部、前記第2のモータ及び前記第2の押圧機構部を制御する制御部とを有することを特徴とする金属加工装置。"