カプセル型の筐体と、複数の基板部が一列に配置され、折り曲げられた状態で前記筐体の内部に収容された回路基板と、を具備し、電子部品実装用の接続電極が前記回路基板の第2の主面に形成されていないことを特徴とするカプセル型医療装置。前記回路基板の第1の主面に実装されている部品のいずれかが、前記回路基板の開口部を介して、第2の主面から突出していることを特徴とする請求項1に記載のカプセル型医療装置。前記回路基板が、複数の発光素子が実装された照明基板部と、画像データを取得する撮像チップが実装された撮像基板部と、第1の多層配線板からなる前記画像データを無線送信する送信モジュールが実装された送信基板部と、第2の多層配線板からなる電力供給を制御する電源モジュールが実装された電源基板部と、を有することを特徴とする請求項2に記載のカプセル型医療装置。前記第2の主面から突出している前記電源モジュールの接点電極と、前記第2の主面から突出している前記送信モジュールの接点電極と、の間に電池が配設されていることを特徴とする請求項3に記載のカプセル型医療装置。前記回路基板が、前記本体部の両端部にそれぞれ配置された、それぞれが逆の方向を照明する第1の照明基板部と第2の照明基板部と、それぞれが逆の方向を撮像する第1の撮像基板部と第2の撮像基板部と、を具備することを特徴とする請求項4に記載のカプセル型医療装置。本発明の実施形態は、生産性が高いカプセル型医療装置を提供することを目的とする。本発明の一態様のカプセル型医療装置は、カプセル型の筐体と、複数の基板部が一列に配置され、折り曲げられた状態で前記筐体の内部に収容された回路基板と、を具備し、電子部品実装用の接続電極が前記回路基板の第2の主面に形成されていない。本発明の実施形態によれば、生産性が高いカプセル型医療装置を提供することができる。<第1実施形態>図1に示すように本実施形態のカプセル型医療装置であるカプセル型内視鏡以下内視鏡という10は、カプセル型の筐体11の内部に各種の機能部を有する回路基板20が折り曲げられた状態で電池32と共に収容されている。筐体11は、円筒形の本体部12と、本体部12の両端部の略半球状の端部カバー部13A、13Bとからなる。端部カバー部13Aは透明材料からなる。本体部12および端部カバー部13Bは不透明材料からなるが、一体成形されていてもよい。細長い筐体11は長手方向の中心軸Oを回転対称軸とする回転対称形状である。そして、筐体11の長さL、すなわち、中心軸Oの方向の長さLは25~35mmであり、中心軸Oの直交方向の直径Dは、5~15mmである。透明な端部カバー部13A側に配置された発光素子21Aにより照明された体内の画像が、レンズユニット22Bを介して撮像チップ22Aにより取得される。電力供給源である電池32は、折り曲げられた状態の回路基板20の共に略円形の電源基板部23と送信基板部24との間に配設されている。なお、回路基板20は各基板部の配置を決めるスペーサ部材不図示と共に筐体内に収容されている。図2A、図2Bおよび図2Cに示すように、複数の略円形の基板部が接続部を介して一列に配置された、可撓性を有する回路基板20は、接続部が180度90度90度折り曲げられ、各基板部の主面が中心軸Oに直交した状態で筐体内に収容されている。図2Aは実装前の回路基板20の実装面である第1の主面20U側から観察した上面図であり、図2Bは実装前の回路基板20の第2の主面20D側から観察した下面図であり、図2Cは図2Aおよび図2BのIIC-IIC線に沿った断面図である。回路基板20は、順に、第1の照明基板部21と、接続部27Aと、第1の撮像基板部22と、接続部27Bと、電源基板部23と、接続部27Cと、送信基板部24と、が一列に配置されて構成されている一体の可撓性のあるフレキシブル配線板である。なお、以下、接続部27A、27B、27Cの、それぞれを接続部27という。そして、回路基板20の第1の主面20Uには、電子部品を実装するための複数の接続電極30が形成されている。接続電極30は例えば銅または金等の導電材料からなる。これに対して第2の主面20Dには、電子部品実装用の接続電極は形成されていない。言い換えれば、第2の主面20Dには電気的接続を要する電子部品は実装されていない。また接続部27の折り曲げ箇所には、いずれの主面にも電子部品は実装されていない。回路基板20の第1の主面20Uへの各種の電子部品等の実装はSMTSurfaceMountTechnology工程により行われる。なお、第2の主面20Dには、回路基板20を貫通する貫通配線を介して第1の主面20Uに実装された電子部品と接続されている複数の配線からなる配線層不図示が形成されている。また回路基板20のそれぞれの基板部21~23には開口21H、22H、23Hがある。次に、図3Aおよび図3Bを用いて、電子部品等が実装された回路基板20について説明する。図3Aは電子部品等が実装された回路基板20の第1の主面20U側から観察した上面図であり、図3Bは図3AのIIIB-IIIB線に沿った分解断面図である。略円形の第1の照明基板部21の第1の主面20Uには、略円形の開口21Hの周囲に4個の発光素子21A、例えばLEDが接続電極30に実装されている。なお発光素子21AはLEDに限られるものではなく個数も4個に限られるものではない。略円形の第1の撮像基板部22の第1の主面20Uには、略矩形の開口22Hの側に撮像面を向けた状態で撮像チップ22Aがフリップチップ実装され、撮像面にはレンズユニット22Bが配置されている。撮像チップ22Aとしては、CCDまたはCMOSイメージセンサ等を用いる。略円形の電源基板部23の第1の主面20Uには、電源制御IC23A、EEPROM23B、抵抗23C、コンデンサ23D、ダイオード23E、インダクタ23F等のチップ部品が表面実装されており、第2の主面20Dには電池接続用の接点バネ用ランド電極30PAと、が形成されている。また、略円形の送信基板部24の第1の主面20Uには、無線送信信号を制御する送信IC24Aやその他のチップ部品24B~24Fが実装され、第2の主面20Dには電池接続用の接点バネ用ランド30PBと、が形成されている。また、送信基板部24には図示しないが、送信用アンテナであるコイルパターンも形成されている。そして、電池接続用の接点バネ用ランド30PA、30PBには、それぞれ電池接続用の接点部材34A、34Bが接続されている。接点部材34A、34Bは、弾性を有するバネ構造を有する部材が好ましい。接点バネ用ランド32PA、32PBは、例えば銅または金等の導電材料からなる。接点バネ用ランド30PA、30PBは、電子部品実装用の接続電極30と類似している。しかし、接点部材34A、34Bは単純な渦巻きバネ状の金属線であり電子部品ではないため、接点バネ用ランド32PA、32PBへの接続は容易である。なお、回路基板20の第1の主面20Uには、図示しない各種の電子部品も実装されている。また、接続部27、24、26には複数の配線が形成されている。一体的な長尺のフレキシブル基板である回路基板20の端部に位置する第1の照明基板部21の中央の開口21Hが、レンズユニット23Bの枠に被さるように折り曲げられる。このため、回路基板20の組み立て工程は、長手方向に沿って順番に折り曲げることにより可能であり、複雑な折り曲げ作業を必要としないため容易である。なお、撮像レンズレンズユニット、電池32等の部材は、回路基板20の主面20Dに配設されている。前記撮像レンズ等の部材の配設は、電子部品等の実装と異なり、主面20Dへの配設が容易であり生産性が低下することはない。すなわち、既に説明したように、配線板の両面第1面および第2面への電子部品の実装は実装に要する時間が増大し、生産性が低下してしまう、特に可撓性を有するフレキシブル配線板は、粘着性搬送冶具に仮固定した状態で電子部品を実装する必要がある。第一面へのSMT工程が完了すると、配線板は粘着性搬送冶具から剥離され、第2面へのSMT工程が行われる。しかしフレキシブル配線板は、治具からの剥離のときにカールしてしまうことがある。すると、第2面へのSMT工程の歩留まりが低下することもある。内視鏡10では回路基板20は可撓性を有するフレキシブル配線板であるが、上面第1面20Uにしか電子部品が実装されない。このため、1回のSMT工程で、全ての電子部品を実装することが可能である。このため、両面それぞれへのSMT工程、すなわち2回のSMT工程を実施するのに比べて実装工程の時間が短縮することが可能であり、工程歩留まりが低下するおそれがない。以上の説明のように、内視鏡10は、回路基板20が片面実装であるため、生産性が高い。<第2実施形態>図4に示すように、第2実施形態の内視鏡10Aは、互いに逆方向の視野を撮影する2個の撮像チップ22A、25Aを有する、いわゆる2眼タイプである。内視鏡10Aは、内視鏡10と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。図5A~図6Bに示すように、内視鏡10Aの回路基板20Aは、順に、第1の照明基板部21と、接続部27Aと、第1の撮像基板部22と、接続部27Bと、電源基板部23と、接続部27Cと、送信基板部24と、接続部27Dと、第2の撮像基板部25と、接続部27Eと、第2の照明基板部26と、が一列に配置されて構成されている。第1の照明基板部21と第2の照明基板部26とは略同じ構成であり、第1の撮像基板部22と第2の撮像基板部25とも略同じ構成である。内視鏡10Aでは、内視鏡10と異なり、電源基板部23および送信基板部24は、それぞれ多層配線板を用いてモジュール化されている。すなわち、略円形の電源基板部23の第1の主面20Uには、略同形状同サイズの電源モジュール23Pが実装されている。電源モジュール23Pの一面には電源制御IC23A、EEPROM23B、抵抗23C、コンデンサ23D、ダイオード23E、インダクタ23F等のチップ部品が表面実装されており、他面には回路基板20Aに実装するための複数の接続端子30Aと、凸状の電池接続用の接点部材32Aと、が形成されている。接点部材32A、32Bは、弾性を有するバネ構造を有する部材が回路基板20Aに実装されていてもよい。また、略円形の送信基板部24の第1の主面20Uには、略同形状同サイズの送信モジュール24Pが実装されている。送信モジュール24Pの一面に無線送信信号を制御する送信IC24Aやその他のチップ部品24B~24Fが実装され、他面には回路基板20Aに実装するための複数の接続端子30Bと、電池接続用の接点部材32Bと、が形成されている。また、送信モジュール24Pを構成する第1の多層配線板の内層には、図示しないが、送信用アンテナであるコイルパターンが形成されている。電源モジュール23Pおよび、送信モジュール24Pも他の電子部品と同時にSMT工程により回路基板20Aの第1の主面20Uに実装される。電源モジュール23Pおよび送信モジュール24Pは、回路基板20と異なり可撓性のないリジッド配線板である。なお、電源モジュール23Pおよび送信モジュール24Pは電子部品内蔵配線板であってもよい。すなわち、2眼タイプの内視鏡10Aは回路構成が単眼タイプの内視鏡10Aよりも回路構成が複雑である。しかし、内視鏡10Aは、電力供給機能および送信機能を、それぞれ多層配線板を用いてモジュール化することにより、回路基板20Aとして、第1の主面20Uにのみ電子部品が実装されている片面実装配線板を用いることを実現している。すなわち、フレキシブル配線板には実装密度の限界があるため、回路基板20Aに多数のチップ部品等を直接、実装した場合には、小さい筐体11の内部に収納することが容易ではない。実装密度を上げるために、部分的に多層配線板からなる、いわゆるリジッドフレキ基板を用いる方法もあるが、価格が大幅に上昇してしまう。これに対して、内視鏡10Aでは、多層配線基板からなるモジュール部品電源モジュール23P、送信モジュール24Pを、安価なフレキシブル配線板である回路基板20Aに実装することにより部分的に実装密度を向上し、かつ、リジッドフレキ基板を用いるのに比べて低価格を実現している。なお、第1の照明基板部21および第2の照明基板部26に、発光素子と電子部品とが実装された、略円形の多層配線板からなる照明モジュールを実装してもよい。さらに、第1の撮像基板部22および第2の撮像基板部26に、撮像チップ、レンズユニットおよび電子部品が実装された、略円形の多層配線板からなる撮像モジュールを実装してもよい。そして内視鏡10Aでは、電源モジュール23Pおよび送信モジュール24Pの実装面には、回路基板20Aに実装されると、略円形の開口部23H、24Hを介して、第2の主面20Dから突出する接点部材32A、32Bが実装されている。接点部材32A、32Bは、弾性を有するバネ構造を有することが好ましい。電力を供給する電池32は、電源基板部23と送信基板部24の間に配設されている。多層配線板が実装された電源基板部23と送信基板部24とは、可撓性のある回路基板20Aの他の部分よりも硬い。2枚の硬い基板部の間に挟み込むために、電池32の配設は容易である。またリジッド基板である電源モジュール23Pと送信モジュール24Pとに実装された接点部材32A、32Bの間に電池32を保持するため、配設が容易である。2眼タイプの内視鏡10Aの2つの撮像チップ22A、25Aは、撮像方向が、筐体11の中心軸Oに沿って逆方向になるように配設される。内視鏡10Aでは、撮像チップ22A、25Aを、第1、第2の撮像基板部22、25の同じ第1の主面20Uにフリップチップ実装しているが、接続部27を折り曲げることによって、撮像方向は逆方向となる。なお、実装工程後、回路基板20Aを折り曲げる前に、撮像チップ22A、25Aの画像検査が行われるが、2つの撮像チップ22A、25Aの受光面が同一方向を向いているため、検査を同時に行うことが可能であり、検査時間を短縮することができる。また、2つの撮像チップ22A、25Aは、回路基板20Aにおいて180度回転対称に実装される。このため、2つの撮像基板部22、25の配線レイアウトを共通化することで設計期間を短縮することができる。なお、撮像チップ22A、25Aが撮像する画像の上下方向が、回路基板20Aの中心軸方向に垂直な方向を向くように実装される場合、回路基板20Aを折り曲げた状態では2つの撮像チップ22A、25Aの上下方向が中心軸方向に対して互いに逆方向となるが、画像の読出し処理時に上下逆から読み出すようにすれば、上下方向を揃えて画像を表示させることができる。レンズユニット22B、25Bはプラスチックレンズが樹脂製のレンズ枠に収容されてなり、回路基板20Aの実装面第1の主面20Uと反対側の面第2の主面20Dに撮像チップ22A、25Aに対して位置合わせして接着固定されている。そしてレンズ枠の内部は熱硬化性樹脂により気密封止されている。ここで、硬化時の熱によって封止空間内の空気が膨張し、亀裂等が発生することを防止するために、樹脂の塗布時に通気路を形成し、硬化後に通気路を樹脂で塞ぐ必要がある。2つのレンズ枠、すなわち、撮像チップ22A、25Aの通気路を形成する方向を揃えることにより、塗布方法を2つのレンズ枠間で変更する必要がないため、封止樹脂塗布の工程を簡略化することができる。本実施形態の内視鏡10Aは、内視鏡10と同じ効果を有し、さらに2眼タイプでありながら製造工程を効率化することができる。なお、図7に示すように、回路基板20Aは複数の回路基板20A1~20Annは整数を有する集合基板の状態で作製され、電子部品の実装工程は集合基板20Xに対して行うことが好ましい。撮像チップ22A、25Aの実装工程やレンズ枠の搭載工程は共に樹脂を用いた実装が行われる。撮像チップ22A、25Aの実装する順番は1つめの回路基板20A1の第1の撮像チップ22A、第2の撮像チップ25A、2つめの回路基板20A2の第1の撮像チップ22A、第2の撮像チップ25A、、、とすることが好ましい。万が一、ある時点で樹脂塗布量に不良が生じた場合であっても、それ以前に実装した回路基板は良品であり、不良品数を減少させることができる。<第3実施形態>図8Aおよび図8Bに示すように、第3実施形態の内視鏡10Bは、第1実施形態の内視鏡10と類似しているが、電源モジュール23Pおよび送信モジュール24Pは、内視鏡10Aと同じようにそれぞれ多層配線板を用いてモジュール化され回路基板20Bに実装されている。このため、内視鏡10Bは、内視鏡10等と同じ効果を有する。なお、上記は、単眼または2眼のカプセル型内視鏡を例に説明したが、3眼以上のカプセル型内視鏡でも同様の効果を有する。さらに本発明の実施形態のカプセル型医療装置は、カプセル型内視鏡に限られるものではなく、消化液採取用カプセル型医療機器、嚥下型のpHセンサ、またはドラッグデリバリーシステムのような各種カプセル型医療機器に適用可能である。すなわち、本発明は、上述した実施の形態または変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。