流体吐出デバイス内のインクをガス抜きする方法であって、流体吐出デバイスの吐出チャンバ内において、局所的な核形成サイトを生成し、前記核形成サイトにおいて気泡を形成し、泡妨げ構造を用いて、前記気泡がインク供給スロット内へと排気されることを防止し、及び、前記吐出チャンバに関連付けられたノズルを通じて前記気泡を大気内へと排気することを含む、方法。前記泡妨げ構造は、前記吐出チャンバと前記インク供給スロットとの間の通路内に配置され、前記方法は、前記泡妨げ構造と前記通路の壁との間に最小の隙間を提供することを更に含むことからなる、請求項1に記載の方法。前記局所的な核形成サイトを生成することが、前記チャンバ内における熱吐出要素を、サブターンオンエネルギーレベルで繰り返しパルス動作させることを含むことからなる、請求項1に記載の方法。前記流体吐出デバイスのチップ基板を、事前発射温度に事前加熱することを更に含む、請求項1に記載の方法。前記チップ基板を事前加熱することが、45°C~65°Cの範囲内における温度に前記チップ基板を事前加熱することを含むことからなる、請求項4に記載の方法。流体吐出デバイス内のインクをガス抜きするためのシステムであって、関連付けられた発射要素及びノズルを有した流体チャンバと、前記流体チャンバと流体連通状態にあるインク供給スロットと、前記ノズルを通じた滴吐出を、前記発射要素をアクティブにすることによって制御するコントローラと、前記発射要素をサブターンオンエネルギーでアクティブにすることを繰り返すことにより、前記チャンバ内において核形成サイトを生成するために、前記コントローラ上において実行可能なガス抜きモジュールと、前記核形成サイト上に形成された気泡が、前記インク供給スロット内へと排気されることを防止するための、前記流体チャンバと前記インク供給スロットとの間の泡妨げ構造とを備える、システム。前記インク供給スロットに結合された第1及び第2の端部を有した再循環チャンネルと、前記チャンネルの前記第1の端部に向かって配置されたポンプ要素と、前記チャンネルの前記第2の端部に向かって配置された前記流体チャンバと、前記ポンプ要素と前記インク供給スロットとの間の第2の泡妨げ構造であって、第2の核形成サイト上に形成された第2の気泡が、前記インク供給スロット内へと排気されることを防止するための、第2の泡妨げ構造とを更に備え、前記ポンプ要素をターンオンエネルギーでアクティブにすることを繰り返すことにより、前記第2の核形成サイトを生成するよう前記ガス抜きモジュールが構成されていることからなる、請求項6に記載のシステム。前記泡妨げ構造が、約1ミクロン~約10ミクロンの範囲の隙間を提供することからなる、請求項6に記載のシステム。流体吐出デバイス内のインクをガス抜きする方法であって、流体マイクロ再循環チャンネル内においてポンプ要素を有した核形成サイトを生成し、前記核形成サイトにおいて気泡を形成し、前記チャンネルを通じて吐出チャンバへと前記気泡を移動させ、泡妨げ構造を用いて、前記気泡がインク供給スロット内へと排気されることを防止し、及び、前記吐出チャンバに関連付けられたノズルを通じて前記気泡を排気することを含む、方法。前記吐出チャンバ内において吐出要素を有した第2の核形成サイトを生成し、前記第2の核形成サイトにおいて第2の気泡を形成し、泡妨げ構造を用いて、前記第2の気泡がインク供給スロット内へと排気されることを防止し、及び、前記ノズルを通じて前記第2の気泡を排気することを更に含む、請求項9に記載の方法。前記ポンプ要素を有した核形成サイトを生成することが、前記ポンプ要素をフルTOEターンオンエネルギーレベルで繰り返しアクティブにすることを含み、及び、前記吐出要素を有した第2の核形成サイトを生成することが、前記吐出要素をサブTOEターンオンエネルギーレベルで繰り返しアクティブにすることを含むことからなる、請求項10に記載の方法。前記泡妨げ構造を用いて、前記気泡がインク供給スロット内へと排気されることを防止することが、前記ポンプ要素に最も近い前記チャンネルの入口において第1の泡妨げ構造を使用し、及び、前記吐出要素に最も近い前記チャンネルの出口において第2の泡妨げ構造を使用することを含むことからなる、請求項10に記載の方法。前記ポンプ要素をアクティブにすることが、前記吐出要素のアクティブ化中には発生しないようにするために時間調整されることからなる、請求項11に記載の方法。前記ノズルを通じて前記気泡を排気することが、前記ポンプ要素をアクティブにすることによって、前記ノズル内のインクのメニスカスを壊すことを含むことからなる、請求項9に記載の方法。前記気泡を排気し及び前記第2の気泡を排気することが、前記ポンプ要素をフルTOEターンオンエネルギーレベルでパルス動作させるか、又は前記吐出要素をサブTOEターンオンエネルギーレベルでパルス動作させて、前記ノズル内のインクメニスカスを崩壊させることを含むことからなる、請求項10に記載の方法。前記チャンネルを通じて吐出チャンバへと前記気泡を移動させることが、前記ポンプ要素から前記吐出チャンバへと流体の流れを生じさせるために前記ポンプ要素をアクティブにすることを含むことからなる、請求項9に記載の方法。45°C~65°Cの範囲内における事前発射温度に、前記流体吐出デバイスのチップ基板を事前加熱することを更に含む、請求項9に記載の方法。インクジェットプリンタは、リーズナブルなコストで高い印刷品質を提供するが、継続する改善点は、それらの開発に残ったままの様々な課題を克服することに依存する。例えば、1つの課題は、インクジェットプリントヘッド内に発現する気泡を管理することである。プリントヘッドノズルへとインクを運ぶチャンネル内の気泡の存在は、頻繁に、不完全なノズル性能をもたらして印刷品質を低減させる結果となる。インク及び他の流体は、変動する量の溶解空気を含む。しかしながら、インク温度が上昇すると、インク内の空気の溶解度が低下し、その結果、インク内に気泡の形成がもたらされることとなる。プリントヘッド内におけるより高い滴吐出周波数すなわち、発射周波数はまた、温度を上昇させることに加えて、インク内の気泡の形成を増加させる。従って、高められた印刷速度を達成するためにより高い滴吐出周波数が用いられる時には、インクジェットプリントヘッドのインク配送システム内における不要な気泡の形成は、継続的な現在進行中の課題である。添付の図面に関連して、例示を目的として本実施形態が次に説明されることとなる。詳細な説明概要上述のように、インクジェットプリントヘッドのインク配送システム内の気泡の存在は、インクジェットプリンタによって、貧弱なインクジェットノズル性能と、低減された印刷品質とが結果としてもたらされる可能性がある。インク配送システム内の空気蓄積エアアキュミュレーションは、インクの流れを遮断する可能性があり、ペンをインクに飢えるようにさせ、及び、発射中にペンに失敗を引き起こさせる。インクジェットプリントヘッド内の気泡に関連付けられた問題を低減するため、インク配送システム内へとインクを置く前に、該インクは頻繁にガス抜きがなされる。インクのガス抜きは、溶解空気及び他のガスを該インクから引き抜く。インクのガス抜きを行うために様々な方法が用いられてきた。1つの方法は、例えば、インク供給部からプリントヘッドにインクを転送している間、多孔性チューブ穴が多く空いたチューブに該インクを通過させることである。該多孔性チューブは、ガス分子に対しては透過性を有するけれどもH2O又はインクに対しては透過性を有しない疎水性の水にはなじまないメンブレンを有しており、該チューブの一方側は、真空にさらされている。溶解空気は、脱着される及び削除されることが可能であり、ガス抜きされたインクが生成される。ガス分子がメンブレンを通過して低真空によって該ガス分子が抜かれる一方で、該インクは、チューブ/メンブレンの内側に留まる。インクをガス抜きする別の方法は、該インクを加熱することである。インクを加熱することは、インク内の空気の溶解性を低減させ、それにより、気泡がインクから解放させられる。化学薬品又は化学物質を加えることは、インクをガス抜きするための更に別のやり方である。残念ながら、このような方法は、費用がかかる可能性があり、及び、低中程度のプリンタ使用量では、良好には働かない場合がある。大抵のインク配送システムは気密性のものであるが、例えば、インクが再補充されている時に空気が依然としてシステムに入る可能性があり、及び、インク内へと戻るように空気が溶解するプロセスは持続している。従って、以前にガス抜きしたインクでさえも、溶解空気を含み、そのことが結果として、印刷中に気泡の形成をもたらす可能性があり、そのことが、インク遮断、及び、貧弱なインクジェットノズル性能のような問題を生じさせる。概して、気泡形成を促すために局所的な核形成サイトを生成することによって、及び、プリントヘッドノズルを通じて周囲の大気へと気泡を排気することによって、本開示の実施形態は、インクジェットペンアセンブリ内の気泡を管理する従来の方法を改善する。吐出チャンバ内の核形成サイトは、熱抵抗器吐出要素のサブTOEターンオンエネルギーパルス動作パルシングによって事前加熱されたチップダイ基板上に生成される。これらの核形成サイトにおいて形成される気泡は、ノズルを通じて大気内へと排気され、吐出チャンバとインク供給スロットとの間に配置された泡妨げ構造によって、それら気泡が、該インク供給スロットすなわち、インク配送システム内へと戻るように排気されることが防止される。核形成サイトはまた、インクスロットに対して送受するループを形成する流体再循環チャンネル内において熱抵抗器ポンプ要素を例えば、フルターンオンエネルギーでパルス動作させることによって生成される。チャンネルの一方端に向けて配置されたポンプ要素核形成サイトを形成する気泡は、チャンネルの他方端に向けて配置された吐出チャンバ内へとチャンネルを通じて移動させられる。チャンネルの両端に配置された泡妨げ構造によって、これらの気泡が、インクスロット内へと戻るように排気されることが防止される。該気泡は、ノズルを通じて排気される。ノズルを通じて排気される気泡は、ポンプ要素アクチュエーションによって、及び/又は、吐出チャンバ内の吐出要素のサブTOEパルス動作によって促され、それら両方は、ノズル内のインクメニスカスを破壊する又は破裂させる、又は妨害することができ、及び/又は、泡の表面張力を破壊又は妨害することができる。一実施形態において、流体吐出デバイス内のインクをガス抜きする方法は、流体吐出デバイスの吐出チャンバ内において、局所的な核形成サイトを生成して、該核形成サイトにおいて気泡を形成することを含む。該方法は、泡妨げ構造を用いて、インク供給スロット内へと気泡が排気されることを防止して、吐出チャンバに関連付けられたノズルを通じて該気泡を大気内へと排気することを含む。別の実施形態において、流体吐出デバイス内のインクをガス抜きする方法は、流体再循環チャンネル内にポンプ要素を有した核形成サイトを生成して、該核形成サイトにおいて気泡を形成することを含む。該方法は、該気泡を該チャンネルを通じて吐出チャンバへと移動させて、吐出チャンバに関連付けられたノズルを通じて該気泡を排気することを含む。泡妨げ構造によって、該気泡が、インク供給スロット内へと戻るように排気されることが防止される。一実現形態において、吐出チャンバ内に吐出要素を有した第2の核形成サイトが生成されて、第2の気泡が、該第2の核形成サイトに形成される。第2の気泡が、ノズルを通じて排気されて、泡妨げ構造を用いて、インク供給スロット内へと排気されることが防止される。別の実施形態において、流体吐出デバイス内のインクをガス抜きするためのシステムは、関連付けられた発射要素及びノズルを有した流体チャンバを備える。インク供給スロットは、流体チャンバと流体連通状態にあり、コントローラは、該発射要素をアクティブにすることによって該ノズルを通じた滴吐出を制御するよう構成される。該システムは、発射要素のサブターンオンエネルギーアクティベーションの繰り返しによって、チャンバ内において核形成サイトを生成するために、コントローラ上において実行可能なガス抜きモジュールを備える。泡妨げ構造が、流体チャンバとインク供給スロットとの間に配置されて、核形成サイトにおいて形成された気泡が、インク供給スロット内へと排気されることが防止される。例示的な実施形態図1は、本開示の一実施形態による、本明細書内において開示したような、インクをガス抜きするためのシステム及び方法を実現するために適合可能であるようなインクジェット印刷システム100として具現化された流体吐出デバイスを示す。この実施形態において、流体吐出アセンブリは、流体滴噴出プリントヘッド114として開示されている。インクジェット印刷システム100は、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102、インク供給アセンブリ104、実装アセンブリ106、媒体移送アセンブリ108、電子プリンタコントローラ110、及び少なくとも1つの電力源112を備える。該電力源112は、インクジェット印刷システム100の様々な電気的な構成要素に対して電力を提供する。インクジェットプリントヘッドアセンブリ102は、少なくとも1つの流体吐出アセンブリ114プリントヘッド114を含む。該流体吐出アセンブリ114プリントヘッド114は、印刷媒体118上へと印刷するため、複数のオリフィス開口部か又はノズル116を通じてインク滴を印刷媒体118に向けて吐出する。印刷媒体118は、用紙、カードストック、透明フィルム、マイラー、及びこれらに類するものなどの任意のタイプの適合可能なシートか又はロール材料である。典型的には、ノズル116は、1つか又は複数の列か又はアレイ内において構成される。これにより、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102と印刷媒体118とが、互いに関連して又は相対して動かされると、ノズル116からのインクの適正に順序付けられた吐出によって、文字、記号、及び/又は他のグラフィックスか又は画像イメージが、印刷媒体118上に印刷させられることとなる。インク供給アセンブリ104は、流体インクをプリントヘッドアセンブリ102に供給し、及び、インクを格納するためのリザーバ120を含む。インクは、リザーバ120からインクジェットプリントヘッドアセンブリ102へと流れる。インク供給アセンブリ104とインクジェットプリントヘッドアセンブリ102とが、一方向のインク配送システムか又はマクロ再循環インク配送システムのいずれかを形成することができる。一方向のインク配送システム内では、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102に提供されるほぼ全てのインクが、印刷中に消費される。しかしながら、マクロ再循環インク配送システム内では、プリントヘッドアセンブリ102に提供されるインクの一部分のみが、印刷中に消費される。印刷中に消費されないインクは、インク供給アセンブリ104へと戻される。一実施形態において、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102とインク供給アセンブリ104とが、インクジェットカートリッジか又はペンの中に一緒に収容される。別の実施形態において、インク供給アセンブリ104は、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102から分離されており、供給チューブのようなインターフェース接続部を通じてインクジェットプリントヘッドアセンブリ102に対してインクを供給する。いずれの実施形態においても、インク供給アセンブリ104のリザーバ120は、取り外されるか、置換されるか、及び/又は、補充されることが可能である。一実施形態において、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102とインク供給アセンブリ104とが、インクジェットカートリッジ内に一緒に収容される場合、リザーバ120は、カートリッジ内において配置された局所的なリザーバ、並びに、カートリッジから分離して配置されたより大きなリザーバを含む。該分離した、より大きなリザーバは、局所的なリザーバを補充するよう機能する。従って、分離した、より大きなリザーバ、及び/又は、局所的なリザーバは、取り外されるか、置換されるか、及び/又は、補充されることが可能である。実装アセンブリ106は、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102を、媒体移送アセンブリ108に関連して又は相対して位置付け、媒体移送アセンブリ108は、印刷媒体118を、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102に関連して又は相対して位置付ける。従って、印刷ゾーン122は、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102と印刷媒体118との間の領域内に、ノズル116に隣接して画定される。一実施形態において、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102は、走査タイプのプリントヘッドアセンブリである。従って、実装アセンブリ106は、媒体移送アセンブリ108に相対してインクジェットプリントヘッドアセンブリ102を動かして印刷媒体118を走査するためのキャリッジを含む。別の実施形態において、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102は、非走査タイプのプリントヘッドアセンブリである。従って、実装アセンブリ106は、媒体移送アセンブリ108に相対して、指定された位置においてインクジェットプリントヘッドアセンブリ102を固定する。従って、媒体移送アセンブリ108は、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102に相対して印刷媒体118を位置付ける。電子プリンタコントローラ110は、プロセッサと、ファームウェアと、ソフトウェアと、揮発性及び不揮発性メモリ構成要素を含む1つか又は複数のメモリ構成要素と、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102、実装アセンブリ106、及び媒体移送アセンブリ108と伝達し合ってこれらを制御するための他の印刷電子機器と、を典型的には含む。電子コントローラ110は、コンピュータなどのホストシステムからのデータ124と、メモリ内の一時的な格納データ124と、を受け取る。典型的には、データ124は、電気的か、赤外線のか、光学的か、又は他の情報転送経路に沿って、インクジェット印刷システム100へと送られる。データ124は、例えば、印刷されることとなるドキュメント及び/又はファイルを表す。従って、データ124は、インクジェット印刷システム100のための印刷ジョブを形成し、1つか又は複数の印刷ジョブコマンド及び/又はコマンドパラメータを含む。一実施形態において、電子プリンタコントローラ110は、ノズル116からインク滴を吐出させるために、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102を制御する。従って、電子コントローラ110は、印刷媒体118上に文字、記号、及び/又は他のグラフィックスか又は画像イメージを形成する吐出インク滴のパターンを画定する。吐出インク滴のパターンは、印刷ジョブコマンド及び/又はコマンドパラメータによって決定される。一実施形態において、電子コントローラ110は、コントローラ110のメモリ内に格納された事前印刷ガス抜きモジュール126を含む。事前印刷ガス抜きモジュール126は、インクをガス抜きするための事前印刷アルゴリズムを実施するために、電子コントローラ110すなわち、コントローラ110のプロセッサ上において実行される。すなわち、事前印刷ガス抜きモジュール126は、インクジェット印刷システム100内の通常印刷動作を開始する前に、プリントヘッドアセンブリ102内のインクをガス抜きするために、コントローラ110上において実行される。より詳細には、事前印刷ガス抜きモジュール126は、繰り返されるサブTOEターンオンエネルギーパルスを通じて、プリントヘッド114内の熱抵抗器発射要素のアクティベーションを制御して、該プリントヘッドの吐出チャンバすなわち、発射チャンバ内において、局所的な核形成サイトを生成する。追加的には、マイクロ再循環チャンネルを有したプリントヘッド114のために、事前印刷ガス抜きモジュール126はまた、繰り返されるフルTOEターンオンエネルギーパルスを通じて、マイクロ再循環チャンネル内における熱抵抗器ポンプ要素のアクティベーションも制御して、マイクロ再循環チャンネル内において、局所的な核形成サイトを生成する。事前印刷ガス抜きモジュール126は、マイクロ再循環チャンネル内におけるポンプ要素を制御して、核形成サイトにおいて形成された気泡を、該チャンネルを通じて吐出チャンバへと移動させる。事前印刷ガス抜きモジュール126はまた、ポンプ要素と吐出要素とを制御して、それら要素をアクティブにして、ノズル内における、インクメニスカスの破壊又は破裂、又は妨害、及び/又は、気泡の表面張力の破壊又は妨害を、生じさせることによって、ノズルを通じた気泡の排気を容易にする。一実施形態において、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102は、1つの流体吐出アセンブリプリントヘッド114を含む。別の実施形態において、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102は、幅広ワイドアレイか又はマルチヘッドプリントヘッドアセンブリである。幅広ワイドアレイの一実施形態において、インクジェットプリントヘッドアセンブリ102は、流体吐出アセンブリ114を運ぶキャリアを含み、流体吐出アセンブリ114と電子コントローラ110との間に電気的な伝達を提供し、及び、流体吐出アセンブリ114とインク供給アセンブリ104との間に流体連通を提供する。一実施形態において、インクジェット印刷システム100は、ドロップオンデマンド熱バブルインクジェット印刷システムであり、ここで、前記流体吐出アセンブリ114は、熱インクジェットTIJプリントヘッド114である。該熱インクジェットプリントヘッドは、インクを気化させて泡を生成するため、インク吐出チャンバ内に熱抵抗器吐出要素を実装する。該泡は、インクか又は他の流体の滴を、ノズル116の外に強制する。図2は、本開示の一実施形態による、複数のマイクロ再循環チャンネルを有する熱インクジェットTIJプリントヘッド114の上面図を示す。図3は、図2の線A-Aに沿って切り取られたTIJプリントヘッド114の一実施形態の断面図を示す。単一U字形状のループを有した1つのマイクロ再循環チャンネル設計が図示され且つ説明されているが、再循環ループの数とコンフィギュレーションとが変動する状態の他の再循環チャンネル設計も可能であり、及び期待予期されるものである。従って、図2及び図3の単一U字形状ループを有した、図示されたマイクロ再循環チャンネル設計は、例示することだけを目的としてここに提示されており、限定することを目的として提示されていない。図2及び図3を概して参照すると、TIJプリントヘッド114は、その中に形成されたインク供給スロット202を有した基板200を含む。TIJプリントヘッド114はまた、ノズル116を有したノズル層226から基板200を分離する吐出チャンバ214と壁とを有するチャンバ層224を含む。インク供給スロット202は、図3の平面内へと延在する延長スロットであり、流体リザーバ120のようなインク供給部図示せずと流体連通状態にある。概して、インク供給スロット202からのインクは、流体ポンプ要素206によって誘発される流れに基づいて、滴発生器204を通じて循環する。滴発生器204は、インク供給スロット202のどちらの側にも構成されており、及び、図3の平面内へと延在する該スロットの長手に沿って構成されている。各滴発生器204は、ノズル116と、吐出チャンバ214と、該チャンバ214内において配置された吐出要素216とを含む。吐出要素216は、対応するノズル116を通じて液滴を吐出するよう動作する。図示された実施形態において、吐出要素216及び流体ポンプ要素206は、例えば、基板200の上面上の酸化層218と、酸化層218の上に提供された薄膜スタック220とにより形成された熱抵抗器である。薄膜スタック220は、概して、酸化層と、吐出要素216及びポンプ要素206を画定する金属層と、導電線トレースと、パッシベーション層と、を含む。通常印刷動作中、コントローラ110は、TIJプリントヘッド114を制御して、吐出要素216に電流を通過させることによって、ノズル116を通じてインク滴を吐出する。該吐出要素216は、熱を生成して、発射チャンバ214内における該インクのわずかな部分を気化させる。ある電流パルスが提供された時には、吐出要素216によって生成された熱が、急速に拡大する気泡を生成して、該気泡が、わずかなインク滴を発射チャンバノズル116の外に強制する。該加熱要素が冷える時には、気泡が急速に崩壊して、より多くのインクが発射チャンバ内へと引き込まれる。黒の方向矢印によって示されているように、ポンプ要素206は、流体マイクロ再循環チャンネル208を通じて、インクをインク供給スロット202からポンピングする。該再循環チャンネルは、インク供給スロット202に対して流体通路を提供するチャンネル入口210と、インク供給スロット202に対して別の通路を提供するチャンネル出口212と、を含む。チャンネル入口210とチャンネル出口212において、それらは気泡妨げ構造214である。該泡妨げ構造214は、互いに関連して又は相対して配置され、及び、チャンバ層224の壁に関連して又は相対して配置されており、これにより、それらが、最小の隙間クリアランスを提供することとなるようにする。該最小の隙間は、チャンネル208内に形成された気泡が、インク供給スロット202内へと送られることを防止する。該構造214と壁との間の典型的な最小の隙間クリアランスは、約7ミクロンである。しかしながら、プリントヘッド114内に使用されているインクの特徴又は特性に依存して、該隙間は、約1ミクロン~約10ミクロンの範囲内において変動させることができる。図4は、本開示の一実施形態による、インク供給スロット202から滴発生器204すなわち、ノズル116、吐出チャンバ214、及び熱抵抗器吐出要素216まで通じている単一チャンネル400を有した第3の壁設計を有した熱インクジェットTIJプリントヘッド114の上面図を示す。図4内のプリントヘッド114のおおまかな印刷動作は、上記の図2及び図3についての説明と同じである。しかしながら、図4のプリントヘッド114内において再循環チャンネルか又はポンプ要素が存在しない。従って、黒の方向矢印によって指示されているように、別の滴をノズル116から吐出することに備えて、各滴吐出イベント後に、崩壊する気泡は、より多くのインクを、インク供給スロット202から滴発生器204へと引き込む。ノズル1116を通じてインク滴をプリントヘッド114が吐出して印刷媒体118上に画像を形成する場合の通常印刷動作の前に、コントローラ110は、事前印刷ガス抜きモジュール126を実行させて、インクのガス抜き方法を実現する。図5は、本開示の一実施形態による、流体吐出デバイス114例えば、プリントヘッド114内のインクをガス抜きする、1つの例示的な方法500のフローチャートを示す。方法500は、図1~図4内の図に関して上記に説明した実施形態に関連付けられている。おおまかなガス抜き方法は、図2~図4内において示され且つ説明されたもののような様々なアーキテクチャを有するプリントヘッド114に対して同様に又は類似に適合する。方法500は、流体吐出デバイス114のチップダイ基板を、事前発射温度に事前加熱することを有したブロック502において開始する。インク表面張力を低減させることによって、及び、インク粘度又は粘性を低減させることによってこれにより、滴重量と滴速度とが改善される、インク性能を改善するために、該チップダイは、典型的には事前加熱される。ガス抜き方法500において、チップダイ基板を事前加熱することが、局所的な核形成サイトにおいて気泡の成長を促すのを助ける。典型的な事前加熱温度は、約55°Cであるが、約45°C~約65°Cの範囲内における事前加熱温度は有利な温度とすることができる。方法500のブロック504において、流体吐出デバイス114の吐出チャンバ内において、局所的な核形成サイトが生成される。局所的な核形成サイトを生成することは、チャンバ内における熱抵抗器吐出要素を、サブTOEターンオンエネルギーレベルにおいて、繰り返しパルス動作パルシングさせることを含む。熱吐出要素をサブTOEでパルス動作させることは、吐出要素のフルアクティベーションを防止し、及び、インク滴が吐出されている状態を防ぐ。該サブTOEパルスは、吐出要素を部分的にアクティブにし、それにより、インク滴を吐出させるほどには十分大きくは無いより小さな気泡が生じさせられることとなる。各気泡の崩壊時に、過熱した流体インクから放出された残りの空気が蓄積されて、熱吐出要素のローカル領域内に残余気泡を形成する。多数のパルス動作イベントの後に、該残余気泡は、臨界サイズに到達して、ブロック506において示されるように、気泡の成長か又は形成のための核形成サイトになる。ガス抜き方法500は、気泡がインク供給スロット202内へと排気されることを、泡妨げ構造214を用いて防止することを有したブロック508において継続する。泡妨げ構造は、気泡がインク供給スロット202内へと送られることを防止するために最小の隙間を提供する手法において、互いに関連して又は相対して配置され、並びに、プリントヘッドチャンバ層224の壁に関連して又は相対して配置される。構造214と壁との間の典型的な最小の隙間は、約7ミクロンであるが、隙間は、プリントヘッド114内に使用されているインクの特徴又は特性に依存して、約1ミクロン~約10ミクロンの範囲内において変動させることができる。ガス抜き方法500のブロック510において、気泡は、吐出チャンバに関連付けられたノズルを通じて大気内へと排気される。該排気することは、熱抵抗器吐出要素の、追加的なサブTOEパルス動作によって容易に又は促進され得る。これにより、ノズル内のインクメニスカスが破壊される又は破裂させされる、又は妨害されることが可能となり、及び/又は、気泡の表面張力が破壊又は妨害されることが可能となる。図6は、本開示の一実施形態による、流体吐出デバイス114例えば、プリントヘッド114内のインクをガス抜きすることの、1つの例示的な方法600のフローチャートを示す。方法600は、図1~図4内の図に関連して上記に説明した実施形態に関連づけられる。該ガス抜き方法600は、図2~図4内に示され且つ説明されたアーキテクチャのような様々なアーキテクチャを有するプリントヘッド114に概して適合する。方法600は、流体吐出デバイス114をチップダイ基板を事前加熱することを有したブロック602において開始し、該事前加熱することは、局所的な核形成サイトにおいて気泡の成長を促すのを助けるために、約55°C但し、約45°C~約65°Cの範囲内の事前発射温度へと事前加熱する。方法600のブロック604において、流体マイクロ再循環チャンネル内において、熱抵抗器ポンプ要素を有した核形成サイトが生成される。ポンプ要素を有した核形成サイトを生成することは、フルTOEターンオンエネルギーレベルでポンプ要素を繰り返しアクティブにすることを含む。フルTOEで熱抵抗器ポンプ要素をパルス動作させることは、ポンプ要素を完全にアクティブ化させ、マイクロ再循環チャンネル内において気泡形成を生じさせる。各気泡の崩壊時に、過熱した流体インクから放出された残りの空気が蓄積して、熱抵抗器ポンプ要素のローカル領域内に残余気泡を形成する。多数のパルス動作イベントの後に、該残余気泡は、臨界サイズに到達して、ブロック606において示されるように、気泡の成長か又は形成のための核形成サイトになる。ガス抜き方法600は、マイクロ再循環チャンネルを通じて吐出チャンバへと気泡を移動させることを有したブロック608において継続する。該チャンネルを通じて吐出チャンバへと気泡を移動させることは、ポンプ要素から吐出チャンバへの流体/インクの流れを生成するために、ポンプ要素を制御可能にアクティブにすることすなわち、コントローラ110によってを含む。インクの流れは、チャンネル入口付近のポンプ要素における核形成サイトから、マイクロ再循環チャンネルを通じて、チャンネル出口付近の吐出チャンバ内へと気泡を運ぶ。方法600のブロック610において、泡妨げ構造を用いて、気泡がインク供給スロット内へと排気されることが防止される。インク供給スロットに結合されたマイクロ再循環チャンネルの入口と出口とが存在するので、気泡がインク供給スロット内へと排気されることを防止することは、該チャンネルの入口と出口との両方において泡妨げ構造を用いることを含む。上述のように、泡妨げ構造は、気泡がインク供給スロット202内へと送られることを防止するために最小の隙間例えば、1~10ミクロンの範囲内において、典型的には、7ミクロン近くを提供する手法において、互いに関連して又は相対して配置され、並びに、プリントヘッドチャンバ層224の壁に関連して又は相対して配置される。方法600のブロック612において、気泡は、吐出チャンバに関連付けられたノズルを通じて排気される。ポンプ要素によって促された核形成サイトにおいて形成された気泡を排気することには、ノズル内のインクメニスカスの破壊又は破裂、又は妨害、及び/又は、気泡の表面張力の破壊又は妨害を容易にするために、ポンプ要素と、吐出チャンバ内の吐出要素との何れかか又は両方の追加的なパルス動作を行うことを含めることができる。方法600は、吐出チャンバ内において熱抵抗器吐出要素を有した第2の核形成サイトを生成することを有したブロック614において継続する。第2の核形成サイトを生成することは、チャンバ内における熱抵抗器吐出要素を、サブTOEターンオンエネルギーレベルで繰り返しパルス動作させることを含む。熱抵抗器吐出要素をパルス動作させることか又はアクティブにすることが、ポンプ要素のアクティブ化中には発生しないようにするために時間調整される又は時間が決められる。方法600は、図7のブロック616において継続する。ブロック616において、第2の核形成サイトにおいて第2の気泡が形成される。ブロック618において、上述の泡妨げ構造のような泡妨げ構造を用いて、第2の気泡がインク供給スロット内へと排気されることが防止される。ブロック620において示されるように、次いで、第2の気泡がノズルを通じて排気される。ノズルを通じて第2の気泡を排気することには、フルTOEターンオンエネルギーレベルでポンプ要素をパルス動作させるか、又はサブTOEレベルで吐出要素をパルス動作させて、ノズル内のインクメニスカスを破壊する又は破裂させる、又は妨害することを含めることができる。