基板に表面実装されるコネクタに備わる端子であって、端子本体と、該端子本体の両側から前記基板へ向かってそれぞれ延設されて前記基板の導体パターンと接続される一対の第1の垂下部と、前記端子本体の一端から前記基板へ向かって垂下された第2の垂下部と、を備え、前記第2の垂下部は、前記第1の垂下部側へ折り曲げられて前記第1の垂下部に重ね合わされて当接した状態で向かい合って配置された一対の押圧板部を有することを特徴とする端子。前記押圧板部には、係止孔部が形成され、前記第1の垂下部には、前記係止孔部へ係合する係止片部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の端子。請求項1または請求項2に記載の端子をハウジングに収容したコネクタであって、前記ハウジングは、前記第1の垂下部に重ね合わされた前記押圧板部が嵌合される係合凹部を有することを特徴とするコネクタ。ところで、特許文献1~3に記載の技術は、一方の側に相手方のコンタクトを、他方の側に電線の芯線をそれぞれ配置する構造であり、ケーブルの導体と基板の導体パターンとを導通接続させることはできないものである。つまり、基板へケーブルを接続するための基板用コネクタの端子としての機能を有していないものであった。また、特許文献4に記載の技術は、基板に形成したスルーホールへ基板側接続部からなる脚部を挿し込んで取り付けるものであるので、基板への表面実装に対応できないという問題があった。本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、表面実装で基板へガタつきなく円滑かつ精度良く実装することが可能な端子及びそれを備えたコネクタを提供することにある。前述した目的を達成するために、本発明に係る端子は、下記1または2を特徴としている。1基板に表面実装されるコネクタに備わる端子であって、端子本体と、該端子本体の両側から前記基板へ向かってそれぞれ延設されて前記基板の導体パターンと接続される一対の第1の垂下部と、前記端子本体の一端から前記基板へ向かって垂下された第2の垂下部と、を備え、前記第2の垂下部は、前記第1の垂下部側へ折り曲げられて前記第1の垂下部に重ね合わされて当接した状態で向かい合って配置された一対の押圧板部を有すること。2上記1の構成の端子において、前記押圧板部には、係止孔部が形成され、前記第1の垂下部には、前記係止孔部へ係合する係止片部が形成されていること。上記1の構成の端子では、基板へ接続される一対の第1の垂下部が第2の垂下部の押圧板部によって保持されるので、基板へ第1の垂下部を接続して表面実装する際に、第1の垂下部をガタつきなく円滑かつ精度良く位置決めすることができる。上記2の構成の端子では、係止片部が係止孔部へ係合することにより、第2の垂下部のガタつきも防ぐことができ、より円滑かつ精度良く位置決めして基板へ表面実装することができる。また、上述した目的を達成するために、本発明に係るコネクタは、下記3を特徴としている。31または2の構成の端子をハウジングに収容したコネクタであって、前記ハウジングは、前記第1の垂下部に重ね合わされた前記押圧板部が嵌合される係合凹部を有すること。上記3の構成のコネクタでは、第1の垂下部に重ね合わされた押圧板部が係合凹部に嵌合されてガタつきなく保持されるので、第1の垂下部のガタつきをさらに防止することができ、また、ハウジングに対する端子のガタつきも防止することができ、円滑かつ精度良く位置決めして基板へ表面実装することができる。本発明によれば、表面実装で基板へガタつきなく円滑かつ精度良く実装することが可能な端子及びそれを備えたコネクタを提供できる。以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。以下、本発明に係る外導体端子及びそれを備えたコネクタの実施の形態の例を、図面を参照して説明する。図1は、実施形態に係る基板用シールドコネクタ及びこの基板用シールドコネクタに接続されるケーブル側コネクタの斜視図、図2は、実施形態に係る基板用シールドコネクタの分解斜視図、図3は、実施形態に係る外導体端子の斜視図、図4a~図4cは、外導体端子の形状を示す図であって、aは平面図、bは正面図、cは側面図、図5は、外導体端子の展開図、図6は、基板用シールドコネクタを構成するハウジングの斜視図、図7は、基板用シールドコネクタを構成するハウジングの断面図、図8は、基板用シールドコネクタを構成するハウジングの背面図、図9は、基板用シールドコネクタの背面図、図10は、基板用シールドコネクタに接続されるケーブル側コネクタの分解斜視図である。図1に示すように、本実施形態に係る基板用シールドコネクタコネクタ11は、プリント基板等の回路基板基板12に実装される。この基板用シールドコネクタ11は、回路基板12に対して表面実装によって取り付けられる。この基板用シールドコネクタ11には、シールドケーブル13の端部に取り付けられたケーブル側コネクタ14が接続される。図2に示すように、基板用シールドコネクタ11は、合成樹脂から成形されたハウジング21を備えている。このハウジング21には、内導体端子22及び外導体端子端子23が装着される。また、ハウジング21には、その両側部に、L字状の固定用ペグ24が装着される。これらの固定用ペグ24は、その下端部に固定片部24aが設けられており、この固定片部24aを回路基板12に半田等によって固定することにより、回路基板12に基板用シールドコネクタ11が取り付けられる。内導体端子22は、接続ピン部31と、この接続ピン部31の後端から回路基板12側へ向かって延びて回路基板12の導体パターン図示略に半田等によって導通接続される接続脚部32とを有している。図3及び図4a~図4cに示すように、外導体端子23は、断面視円弧状に形成された端子本体41と、この端子本体41の後端における短手方向の両端である両側から回路基板12へ向かってそれぞれ延設された一対の第1の垂下部42と、端子本体41の長手方向の一端である後端から回路基板12へ向かって垂下された第2の垂下部43とを備えている。そして、この第2の垂下部43によって、端子本体41の後端側が覆われている。第1の垂下部42は、その下端部に、外方へ屈曲された接続部44が形成されており、この接続部44が回路基板12のグランドとなる導体パターンに半田等によって導通接続される。また、第1の垂下部42には、下端部近傍に、外方へ屈曲されて突出された係止片部45が形成されている。第2の垂下部43は、幅が向かい合う第1の垂下部42の間隔に略等しい平板状の部材であり、その幅方向両側部に位置する端面は、図3に示すように第1の垂下部42と面一になる。第2の垂下部43は、その下端部における両側部に、端子本体41の先端側へ向かって屈曲されて延在する押圧板部46を有している。第2の垂下部43のそれぞれの押圧板部46は、第1の垂下部42に対して、その外面側で当接した状態で互いに向かい合わされている。これにより、それぞれの第1の垂下部42は、第2の垂下部43の押圧板部46によって、互いに近接する方向である内側へ向かって押えられ、外方への広がりが防止されている。また、第2の垂下部43に形成された押圧板部46には、係止孔部47が形成されており、この係止孔部47に、第1の垂下部42の係止片部45が係合されている。これにより、第2の垂下部43の外方への広がりが防止されている。さらに、係止孔部47に、第1の垂下部42の係止片部45が係合されていることによって、図4cに示すように第2の垂下部43が第1の垂下部42に当接した状態、或いは限りなく近づいた状態を維持することができる。また、端子本体41には、その後端近傍における上部に、係合孔48が形成されており、この係合孔48には、ハウジング21に形成された後述するランス55aが係合され、これにより、ハウジング21に対して外導体端子23が係止される。上記の外導体端子23は、図5に示すように、金属板を打ち抜き加工し、さらに、曲げ加工を施すことにより形成される。具体的には、まず、端子本体41及び第1の垂下部42を形成し、第1の垂下部42に、接続部44及び係止片部45を形成する。また、第2の垂下部43の押圧板部46を曲げ加工によって形成する。このとき、押圧板部46は、90°以下に曲げておくのが好ましい。次に、第2の垂下部43を、端子本体41との連結箇所で折り曲げ、それぞれの押圧板部46を、第1の垂下部42の外面側に重なるように配置させる。すると、第2の垂下部43の押圧板部46によって第1の垂下部42が、その外面側から押えられ、外方への広がりが防止される。このとき、第2の垂下部43の押圧板部46は、90°以下に曲げられているので、第1の垂下部42からの反力に抗して第1の垂下部42を確実に内側へ押え付けることとなる。また、押圧板部46の係止孔部47に係止片部45が係合され、第2の垂下部43の外方への広がりが防止される。図6及び図7に示すように、ハウジング21は、先端側が開口されており、この開口部51に、ケーブル側コネクタ14が接続される。このハウジング21には、その後端部に、先端へ向かって突出する突出部52を有している。図8にも示すように、突出部52には、前後方向へ貫通する収容孔53が形成されている。この収容孔53には、その後端側から内導体端子22の接続ピン部31が挿入される。また、ハウジング21の後端には、収容溝54が形成されており、この収容溝54には、内導体端子22の接続脚部32が配置される。また、ハウジング21の後面板部21aには、収容孔53の上方側を覆うように、突出部52の外周に沿う円弧状の挿入孔55が形成されている。この挿入孔55には、外導体端子23の端子本体41が挿入される。この挿入孔55には、その一部に、ランス55aが形成されており、このランス55aが外導体端子23の端子本体41に形成された係合孔48に係合する。また、ハウジング21の後面板部21aには、収容溝54の両側部に、係合凹部56が形成されている。これらの係合凹部56には、外導体端子23を構成する互いに重ね合わされた第1の垂下部42及び第2の垂下部43の押圧板部46が嵌合されて収容される。そして、上記のハウジング21には、その後方側から、外導体端子23が装着される。具体的には、ハウジング21の挿入孔55に外導体端子23の端子本体41を挿し込んで端子本体41の係合孔48にランス55aを係合するまでハウジング21の先端側へ押し込み、係合凹部56に、第1の垂下部42及び第2の垂下部43の押圧板部46を嵌合させる。すると、ハウジング21には、その突起部52の周面に外導体端子23の端子本体41が配置され、また、図9に示すように、係合凹部56に、第1の垂下部42及び第2の垂下部43の押圧板部46が収容される。これにより、外導体端子23は、ガタつきなくハウジング21に収容された状態に保持される。また、このように、外導体端子23をハウジング21へ装着すると、この外導体端子23の第1の垂下部42及び第2の垂下部43によって内導体端子22の周囲が覆われる。上記の基板用シールドコネクタ11は、回路基板12上にリフロー方式で表面実装される。具体的には、この基板用シールドコネクタ11を、回路基板12上の所定位置に配置させた状態で加熱し、導体パターン上の半田を溶かす。これにより、ハウジング21の両側部の固定用ペグ24の固定片部24a、内導体端子22の接続脚部32及び外導体端子23の接続部44が回路基板12の導体パターン上に半田付けされ、よって、基板用シールドコネクタ11が回路基板12に表面実装される。図10に示すように、ケーブル側コネクタ14が接続されるシールドケーブル13は、芯線61と、芯線61の周囲に押出し被覆された絶縁層62と、絶縁層62の周囲に設けられた外部導体63と、外部導体63の周囲に被覆された外被64とを有している。ケーブル側コネクタ14は、合成樹脂製のハウジング71を備えており、このハウジング71内にシールド端子72が収容される。シールド端子72は、芯線61に圧着固定される筒状のインナー端子73と、このインナー端子73の外周に設けられた絶縁体74と、外部導体63と導通するように絶縁体74を介してインナー端子73の外周側に設けられるアウター端子75とを備えている。そして、このケーブル側コネクタ14を基板用シールドコネクタ11へ、ハウジング21の開口部51から挿し込んで接続すると、インナー端子73に内導体端子22の接続ピン部31が挿し込まれて互いに導通接続される。また、アウター端子75に突出部52が挿し込まれ、これにより、突出部52の周囲に配置された外導体端子23の端子本体41の外周側にアウター端子75が重ね合わされ、アウター端子75と外導体端子23とが導通接続される。これにより、シールドケーブル13の芯線61が、内導体端子22を介して回路基板12の所定の導体パターンと導通され、また、シールドケーブル13の外部導体63が外導体端子23を介して回路基板12のグランドの導体パターンと導通される。また、外導体端子23の第1の垂下部42及び第2の垂下部43によって内導体端子22の周囲が覆われているので、良好なシールド効果が得られる。以上、説明したように、上記実施形態によれば、回路基板12へ接続される一対の第1の垂下部42が第2の垂下部43の押圧板部46によって保持されるので、回路基板12へ表面実装する際に、第1の垂下部42をガタつきなく円滑かつ精度良く位置決めすることができる。また、係止片部45が係止孔部47へ係合することにより、第2の垂下部43のガタつきも防ぐことができ、より円滑かつ精度良く位置決めして回路基板12へ表面実装することができる。しかも、第1の垂下部42に重ね合わされた押圧板部46がハウジング21の係合凹部56に嵌合されてガタつきなく保持されるので、第1の垂下部42のガタつきをさらに防止することができ、また、ハウジング21に対する外導体端子23のガタつきも防止することができ、円滑かつ精度良く位置決めして回路基板12へ表面実装することができる。尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。