電解質膜38の一方の面に第1の触媒40aと第1の給電体40とが設けられ、且つ前記電解質膜38の他方の面に第2の触媒42aと第2の給電体42とが設けられるとともに、互いに積層される前記第1の給電体40と第1のセパレータ34との間には、第1の流体を供給する第1流路54が形成され、互いに積層される前記第2の給電体42と第2のセパレータ36との間には、前記第1の流体が電気分解されて該第1の流体よりも高圧な第2の流体を得る第2流路58が形成される電気化学装置であって、前記第2の給電体42と前記第2のセパレータ36との間に介装され、前記第2の給電体42を前記電解質膜38に押圧させる荷重付与機構45を備えるとともに、前記第1の給電体40及び前記第2の給電体42は、それぞれ前記電解質膜38に接触する接触面積範囲が異なり、且つ前記接触面積範囲の小さな前記第1の給電体40又は前記第2の給電体42は、前記電解質膜38との接触面が、前記第1のセパレータ34又は前記第2のセパレータ36の前記電解質膜38との接触面よりも該電解質膜38側に突出して配置されることを特徴とする電気化学装置。請求項1記載の電気化学装置において、前記第2の給電体42の外周部と前記第2のセパレータ36の内周部との間隔S2は、前記第1の給電体40の外周部と前記第1のセパレータ34の内周部との間隔S1よりも大きく設定されることを特徴とする電気化学装置。請求項1記載の電気化学装置において、前記第1の給電体40は、前記第1の触媒40aの面積範囲よりも大きな接触面積範囲に設定されるとともに、前記第2の給電体42は、前記第2の触媒42aの面積範囲よりも大きな接触面積範囲に設定されることを特徴とする電気化学装置。請求項1記載の電気化学装置において、前記荷重付与機構45は、皿ばね46を備えることを特徴とする電気化学装置。請求項1~4のいずれか1項に記載の電気化学装置において、前記第1の流体は、水であるとともに、前記第2の流体は、水素であることを特徴とする電気化学装置。図1及び図2に示すように、本発明の第1の実施形態に係る水電解装置電気化学装置10は、高圧水素製造装置を構成しており、複数の単位セル12が鉛直方向矢印A方向又は水平方向矢印B方向に積層された積層体14を備える。積層体14の積層方向一端上端には、ターミナルプレート16a、絶縁プレート18a及びエンドプレート20aが上方に向かって、順次、配設される。積層体14の積層方向他端下端には、同様にターミナルプレート16b、絶縁プレート18b及びエンドプレート20bが下方に向かって、順次、配設される。水電解装置10は、例えば、矢印A方向に延在する4本のタイロッド22を介して円盤形状のエンドプレート20a、20b間を一体的に締め付け保持する。なお、水電解装置10は、エンドプレート20a、20bを端板として含む箱状ケーシング図示せずにより一体的に保持される構成を採用してもよい。また、水電解装置10は、全体として略円柱体形状を有しているが、立方体形状等の種々の形状に設定可能である。図1に示すように、ターミナルプレート16a、16bの側部には、端子部24a、24bが外方に突出して設けられる。端子部24a、24bは、配線26a、26bを介して電源28に電気的に接続される。陽極アノード側である端子部24aは、電源28のプラス極に接続される一方、陰極カソード側である端子部24bは、前記電源28のマイナス極に接続される。図2~図4に示すように、単位セル12は、略円盤状の電解質膜電極構造体32と、この電解質膜電極構造体32を挟持するアノード側セパレータ第1のセパレータ34及びカソード側セパレータ第2のセパレータ36とを備える。アノード側セパレータ34及びカソード側セパレータ36は、略円盤状を有するとともに、例えば、カーボン部材等で構成され、又は、鋼板、ステンレス鋼板、チタン板、アルミニウム板、めっき処理鋼板、あるいはその金属表面に防食用の表面処理を施した金属板をプレス成形して、あるいは切削加工した後に防食用の表面処理を施して構成される。電解質膜電極構造体32は、例えば、パーフルオロスルホン酸の薄膜に水が含浸された固体高分子電解質膜38と、前記固体高分子電解質膜38の両面に設けられる円形状のアノード側給電体第1の給電体40及びカソード側給電体第2の給電体42とを備える。固体高分子電解質膜38の周縁部は、アノード側給電体40及びカソード側給電体42の外周から外方に突出している図4参照。固体高分子電解質膜38の両面には、アノード電極触媒層第1の触媒40a及びカソード電極触媒層第2の触媒42aが形成される。アノード電極触媒層40aは、例えば、Ruルテニウム系触媒を使用する一方、カソード電極触媒層42aは、例えば、白金触媒を使用する。アノード側給電体40及びカソード側給電体42は、例えば、球状アトマイズチタン粉末の焼結体多孔質導電体により構成される。アノード側給電体40及びカソード側給電体42は、研削加工後にエッチング処理される平滑表面部を設けるとともに、空隙率が10~50、より好ましくは、20~40の範囲内に設定される。図4に示すように、アノード側給電体40の固体高分子電解質膜38に接触する接触面積範囲は、カソード側給電体42の前記固体高分子電解質膜38に接触する接触面積範囲よりも小さく設定されるとともに、前記アノード側給電体40及び前記カソード側給電体42の接触面積範囲は、アノード電極触媒層40a及びカソード電極触媒層42aの面積範囲よりも大きく設定される。アノード電極触媒層40aの面積範囲とカソード電極触媒層42aの面積範囲とは、同一に設定される。アノード側給電体40は、リング状の枠部材43の内周面に嵌合する。この枠部材43は、例えば、純チタンで構成されるとともに、固体高分子電解質膜38に接する接触面43aは、アノード側セパレータ34の電解質膜電極構造体32に向かう接触面34aと同一平面を形成する。アノード側給電体40の電解質膜電極構造体32に接する接触面40bは、アノード側セパレータ34の接触面34a及び枠部材43の接触面43aよりも固体高分子電解質膜38側に突出して配置される。アノード側セパレータ34とアノード側給電体40及び枠部材43との間には、流路プレート44が介装される。この流路プレート44は、複数の孔部又は開口部が形成され、又は、多孔質導電体で構成される。流路プレート44の外周面及び枠部材43の外周面とアノード側セパレータ34の内周面との間には、比較的小さな隙間S1が形成される。カソード側給電体42とカソード側セパレータ36との間には、前記カソード側給電体42を固体高分子電解質膜38に押圧させる荷重付与機構45が設けられる。荷重付与機構45は、皿ばね46を備えるとともに、この皿ばね46が皿ばねホルダ47を介してカソード側給電体42に荷重を付与する。カソード側給電体42の外周面及び皿ばねホルダ47の外周面とカソード側セパレータ36の内周面との間には、比較的大きな隙間S2>隙間S1が形成される。アノード側給電体40の外周面及びカソード側給電体42の外周面には、固体高分子電解質膜38に対向する角部にR形状部が形成される。図3に示すように、単位セル12の外周部には、セパレータ面方向外方に突出する第1突出部48a、第2突出部48b及び第3突出部48cが形成される。第1突出部48aには、積層方向である矢印A方向に互いに連通して、第1の流体である水純水を供給するための水供給連通孔50aが設けられる。第2突出部48bには、矢印A方向に互いに連通して、反応により生成された酸素及び使用済みの水を排出するための排出連通孔50bが設けられる。第3突出部48cには、積層方向である矢印A方向に互いに連通して、反応により生成された水素第2の流体を流すための水素連通孔50cが設けられる。図3及び図4に示すように、アノード側セパレータ34には、水供給連通孔50aに連通する供給通路52aと、排出連通孔50bに連通する排出通路52bとが設けられる。アノード側セパレータ34の電解質膜電極構造体32に向かう面34aには、供給通路52a及び排出通路52bに連通する第1流路54が設けられる。この第1流路54は、アノード側給電体40の接触面積範囲に対応する範囲内に設けられる。カソード側セパレータ36には、水素連通孔50cに連通する排出通路56が設けられる。カソード側セパレータ36の電解質膜電極構造体32に向かう面36a実質的には、皿ばねホルダ47には、排出通路56に連通する第2流路58が形成される。この第2流路58は、カソード側給電体42の接触面積範囲に対応する範囲内に設けられる。アノード側セパレータ34及びカソード側セパレータ36の外周端部を周回して、シール部材60a、60bが一体化される。このシール部材60a、60bには、例えば、EPDM、NBR、フッ素ゴム、シリコーンゴム、フロロシリコーンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、スチレンゴム、クロロプレーン又はアクリルゴム等のシール材、クッション材、あるいはパッキン材が用いられる。図3及び図4に示すように、アノード側セパレータ34の電解質膜電極構造体32に向かう面34aには、第1流路54及びアノード側給電体40の外方を周回して第2シール部材62aを配設するための第2シール溝64aが形成される。面34aには、水供給連通孔50a、排出連通孔50b及び水素連通孔50cの外側を周回して、第3シール部材62b、第4シール部材62c及び第5シール部材62dを配置するための第3シール溝64b、第4シール溝64c及び第5シール溝64dが形成される。第2シール部材62a~第5シール部材62dは、例えば、Oリングである。カソード側セパレータ36の電解質膜電極構造体32に向かう面36aには、第2流路58及びカソード側給電体42の外方を周回して、第1シール部材66aを配設するための第1シール溝68aが形成される。面36aには、水供給連通孔50a、排出連通孔50b及び水素連通孔50cの外側を周回して、第3シール部材66b、第4シール部材66c及び第5シール部材66dを配置するための第3シール溝68b、第4シール溝第4シール部68c及び第5シール溝68dが形成される。第1シール部材66a、第3シール部材66b~第5シール部材66dは、例えば、Oリングである。アノード側給電体40の外方を周回する第2シール溝64aと、カソード側給電体42の外方を周回する第1シール溝68aとは、セパレータ積層方向矢印A方向に対し固体高分子電解質膜38を挟んで互いに異なる位置に設定される。水素連通孔50cの外方を周回する第5シール溝64dと前記水素連通孔50cの外方を周回する第5シール溝68dとは、矢印A方向に対し固体高分子電解質膜38を挟んで互いに異なる位置に設定される。図1及び図2に示すように、エンドプレート20aには、水供給連通孔50a、排出連通孔50b及び水素連通孔50cに連通する配管76a、76b及び76cが接続される。配管76cには、図示しないが、背圧弁又は電磁弁が設けられており、水素連通孔50cに生成される水素の圧力を高圧に維持することができる。エンドプレート20a、20b間には、図示しない押し付け力付与装置により押し付け力が付与され、この状態で、前記エンドプレート20a、20bがタイロッド22を介して締め付けられる。この水電解装置10の動作について、以下に説明する。図1に示すように、配管76aから水電解装置10の水供給連通孔50aに水が供給されるとともに、ターミナルプレート16a、16bの端子部24a、24bに電気的に接続されている電源28を介して電圧が付与される。このため、図3に示すように、各単位セル12では、水供給連通孔50aからアノード側セパレータ34の第1流路54に水が供給され、この水がアノード側給電体40内に沿って移動する。従って、水は、アノード電極触媒層40aで電気により分解され、水素イオン、電子及び酸素が生成される。この陽極反応により生成された水素イオンは、固体高分子電解質膜38を透過してカソード電極触媒層42a側に移動し、電子と結合して水素が得られる。このため、カソード側セパレータ36とカソード側給電体42との間に形成される第2流路58に沿って、水素が流動する。この水素は、水供給連通孔50aよりも高圧に維持されており、水素連通孔50cを流れて水電解装置10の外部に取り出し可能となる。一方、第1流路54には、反応により生成した酸素と、使用済みの水とが流動しており、これらが排出連通孔50bに沿って水電解装置10の外部に排出される。この場合、第1の実施形態では、図4に示すように、高圧水素が発生されるカソード側であるカソード側給電体42には、カソード側セパレータ36との間に荷重付与機構45が介装されている。カソード側給電体42の固体高分子電解質膜38に接触する接触面積範囲は、アノード側給電体40の前記固体高分子電解質膜38に接触する接触面積範囲よりも大きく設定されるとともに、前記カソード側給電体42及び前記アノード側給電体40の接触面積範囲は、カソード電極触媒層42a及びアノード電極触媒層40aの面積範囲よりも大きく設定されている。そして、接触面積範囲の小さなアノード側給電体40は、固体高分子電解質膜38との接触面40aが、アノード側セパレータ34の前記固体高分子電解質膜38との接触面34a及び枠部材43の接触面43aよりも、該固体高分子電解質膜38側に突出している。このため、カソード側給電体42が荷重付与機構45及び高圧水素を介して、アノード側給電体40側に加圧される際、前記カソード側給電体42は、アノード側セパレータ34の接触面34a及び枠部材43の接触面43aに加圧力が分散されることがなく、アノード側給電体40の接触面40bにのみ加圧力を付与することができる。従って、アノード側給電体40及びカソード側給電体42を介し、固体高分子電解質膜38の両側に設けられているアノード電極触媒層40a及びカソード電極触媒層42aに所望の面圧を確実に付与することができる。これにより、簡単な構成で、電解性能向上を図ることが可能になる。さらに、カソード側給電体42の外周面と、カソード側セパレータ36の内周面との間には、比較的大きな隙間S2が形成されている。このため、カソード側給電体42に付与される荷重付与機構皿ばね46の荷重は、全てアノード側給電体40に付与することができるとともに、前記カソード側給電体42の位置ずれを吸収することが可能になる。図5は、本発明の第2の実施形態に係る水電解装置80を構成する単位セル82の断面説明図である。なお、第1の実施形態に係る水電解装置10を構成する単位セル12と同一の構成要素には、同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。また、以下に説明する第3の実施形態においても同様に、その詳細な説明は省略する。単位セル82は、電解質膜電極構造体84を挟持するアノード側セパレータ86及びカソード側セパレータ36を備える。電解質膜電極構造体84は、固体高分子電解質膜38の両面に、アノード電極触媒層40a及びカソード電極触媒層42aを介装してアノード側給電体40及びカソード側給電体42が配設される。アノード側給電体40は、外周部に枠部材を設けることがなく、流路プレート44に当接支持される。アノード側セパレータ86の内壁面は、アノード側給電体40及び流路プレート44の外周面側に近接しており、前記アノード側セパレータ86は、カソード側セパレータ36の第1シール溝68aに対面する位置まで配置される。この第2の実施形態では、接触面積範囲の小さなアノード側給電体40の接触面40bが、アノード側セパレータ86の接触面34aよりも固体高分子電解質膜18側に突出して配置されている。これにより、上記の第1の実施形態と同様の効果が得られる。図6は、本発明の第3の実施形態に係る水電解装置90を構成する単位セル92の断面説明図である。単位セル92には、電解質膜電極構造体94を挟持するアノード側セパレータ34及びカソード側セパレータ36を備える。電解質膜電極構造体94は、固体高分子電解質膜38の両面に、アノード電極触媒層40a及びカソード電極触媒層42aを介装してアノード側給電体96及びカソード側給電体98が積層される。アノード側給電体96の固体高分子電解質膜38との接触面96aは、アノード側セパレータ34の接触面34aと同一平面上に配置される。カソード側給電体98の固体高分子電解質膜38に接する接触面98aは、カソード側セパレータ36の接触面36aよりも前記固体高分子電解質膜38側に突出して配置される。この第3の実施形態では、接触面積範囲の小さなカソード側給電体98の接触面98aが、カソード側セパレータ36の接触面36aよりも固体高分子電解質膜38側に突出している。このため、荷重付与機構45を介して、カソード側給電体98がアノード側給電体96側に加圧される際、このカソード側給電体98の加圧力は、前記アノード側給電体96のみに付与される。従って、固体高分子電解質膜38の両側に設けられているアノード電極触媒層40a及びカソード電極触媒層42aに、所望の面圧を確実に付与することができる等、上記の第1及び第2の実施形態と同様の効果が得られる。