複数のランドを有するプリント基板と、前記ランドにはんだで固定された金属板と、前記ランドにはんだで固定された電子部品を備え、前記プリント基板には前記金属板の下方に孔が設けられ、前記孔と前記金属板の間で硬化剤が前記プリント基板と前記金属板に接して硬化した二次電池用プリント回路板。金属板は方形で、孔は前記金属板の角部となる四箇所の下方に、硬化剤はそれぞれの孔と前記金属板の間に設けられた請求項1記載の二次電池用プリント回路板。前記従来の二次電池用プリント回路板20は、二次電池用プリント回路板15よりもソルダボール7Aの発生を低減することができるが、二次電池用プリント回路板20を大量に生産する際には、はんだ7の量のばらつきや保持層18の厚みのばらつきが若干量生じる。そのため、はんだ7の量がばらつきの最下限でも金属板12をきっちり固定できるような厚みに保持層18を予め設計するが、その場合、はんだ7の量がばらつきの最上限の場合など金属板12と保持層18との間にすきまが生じる。そこで、はんだ7の量が多い場合には金属板16と金属板12を溶接すると、十分にソルダボール7Aの発生を低減することができなかった。本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、二次電池用プリント回路板の製造工程でのはんだ7の量のばらつきに対する対策を施すことで、さらにソルダボール7Aの発生を低減可能な二次電池用プリント回路板を提供することを目的とする。前記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。本発明の請求項1記載の発明は、二次電池に電気的に接続されるプリント回路板であって、ランドを有するプリント基板と、ランドにはんだで固定された金属板と電子部品を備え、プリント基板には金属板の下方に孔が設けられ、孔と金属板の間で硬化剤がプリント基板と金属板に接して硬化したもので、はんだが溶融した際には硬化剤で金属板の移動が抑制されると共に、硬化剤は硬化前に柔軟性を有しているので、はんだの量のばらつきに対応して、ソルダボールの発生を低減可能な二次電池用プリント回路板を提供することができるという作用を有する。請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、方形の金属板の角部となる角部の四箇所の下方に孔を設け、それぞれに硬化剤を配置したもので、はんだが溶融した際の金属板の傾きを抑制でき安定した溶接ができる二次電池用プリント回路板を提供することができるという作用を有する。以上のように本発明によれば、ソルダボールの発生を低減可能な二次電池用プリント回路板を実現することができるという有利な効果が得られる。以下、本発明の実施の形態について、図1~図5を用いて説明する。なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付する。実施の形態図1は本発明の一実施の形態による二次電池用プリント回路板の断面図、図2は同底面図であり、同図においてプリント基板21は、基板層22、配線パターン23、レジスト層24、インク層25から構成されている。なお、図1は図2内のA-A線断面図である。ここで、基板層22は、紙にフェノール樹脂を含浸させた紙フェノール基板や、紙にエポキシ樹脂を含浸させた紙エポキシ基板や、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板などが使用される。また、配線パターン23は、基板層22上に貼り付けた銅箔などの金属箔をエッチングなどにより所定の形状の線路に加工して、形成される。そして、レジスト層24は、ソルダレジストなどの絶縁性の耐熱性被覆材料をシルク印刷などで所定のランド26、ランド26A、ランド26Bを残して塗布し、赤外線照射により硬化させるなどして形成したものである。さらに、インク層25は、例えば白色のインクなどをシルク印刷などにより、レジスト層24上に塗布したものである。そして、このプリント基板21に、ランド26、ランド26A、ランド26B上面のはんだ7でスイッチング回路8、制御回路9、固定抵抗素子10、コンデンサ素子11、金属板12が固定され、これらが配線パターン23を介して相互に電気的に接続されている。なお、スイッチング回路8はFETやトランジスタなどで構成され、マイコンや集積回路などの制御回路9が出力する信号に従って、金属板12を流れる電流の導通切断あるいは電流値を切り替えるものである。そして、電流値は固定抵抗素子10の抵抗値や、コンデンサ素子11の容量値により決められる。すなわち、制御回路9が出力する信号で、スイッチング回路8を切り替えることにより、電子機器に搭載した際に金属板12を流れる電流の導通切断、あるいはその電流値が切り替えられるよう構成されている。なお、これらのスイッチング回路8、制御回路9、固定抵抗素子10、コンデンサ素子11は特許請求の範囲に記載した電子部品の一例である。また、金属板12はニッケルやステンレスなどを材料とする略方形の板で、その下方に相当する位置において、プリント基板21に孔21Aが設けられている。なお、この孔21Aはプリント基板21に、金属板12側が広く逆側が狭くなるように階段状に設けられ、その直径は狭いほうの端面で0.2mm以上5.0mm以下が好適である。なお、この孔21Aを形成する際には、基板層22をドリルなどで穿孔し、孔21Aの周囲にレジスト層24、インク層25を形成する。これにより、所望の寸法の孔21Aを高精度に形成することが可能となる。そして、孔21Aと金属板12の間で硬化剤27が、プリント基板21と金属板12に接して配置される。この硬化剤27は、時間経過や加熱などで硬化する材料であれば使用可能であるが、エポキシ樹脂、あるいはポリエステルに不飽和基を含ませスチレンなどのビニル基をもったモノマーと成形時に共重合させた不飽和ポリエステル樹脂が形状安定性の点で好適である。そして、これらのプリント基板21、スイッチング回路8、制御回路9、固定抵抗素子10、コンデンサ素子11、金属板12、硬化剤27などから二次電池用プリント回路板30が構成される。なお、このような二次電池用プリント回路板30を製作する際には、先ずプリント基板21上面の複数のランド26やランド26A、ランド26Bに、クリーム状のはんだ7を印刷等によって塗布した後、この上面にスイッチング回路8、制御回路9、固定抵抗素子10、コンデンサ素子11の端子や金属板12の両端が重なるよう配置する。そして、この後、はんだ7を加熱して溶融させ、スイッチング回路8、制御回路9、固定抵抗素子10、コンデンサ素子11の端子や金属板12の両端を、ランド26やランド26A、ランド26Bにはんだ付けする。ここで、ランド26、ランド26A、ランド26Bに塗布されるはんだ7の量は所定の範囲に管理されているが、二次電池用プリント回路板30ごとに若干のばらつきがある。これにより、プリント基板21の上面とはんだ付けされたスイッチング回路8、制御回路9、固定抵抗素子10、コンデンサ素子11、金属板12の下面との間の間隔にも、製造された二次電池用プリント回路板30ごとにばらつきが生じている。なお、一般には、この間隔は10マイクロメートル以上100マイクロメートル以下となることが多い。また、ばらつきが生じていても、スイッチング回路8、制御回路9、固定抵抗素子10、コンデンサ素子11、金属板12などを押し付けているわけではないので、はんだ7の潰れは少なく、ソルダボールはあまり生じない。次に、プリント基板21の底面側から孔21Aを介して硬化剤を注入し、加熱などを行って、プリント基板21と金属板12に接した状態で硬化させる。ここで、孔21Aを介して硬化剤を注入しているので、金属板12の背面に硬化剤27が確実に進入することができ、さらに、硬化剤27が孔21Aの周囲に広がって、プリント基板21と金属板12に接した状態で硬化させることができる。つまり、製造された二次電池用プリント回路板30ごとに金属板12の下面とプリント基板21の上面の間隔がばらついたとしても、硬化剤27は、それぞれの二次電池用プリント回路板30ごとに金属板12の下面とプリント基板21の上面の間隔に対応した厚みとなるものである。そして、このように構成された二次電池用プリント回路板30を、携帯電話やビデオカメラ等の電子機器内に収納装着する際には、まず、図3aの断面図に示すように、金属板12に二次電池図示せずに接続された金属板16を重ね、溶接棒17をその上方から近づける。そして、図3bの断面図に示すように、金属板16と金属板12が重なった状態で溶接棒17を金属板16に押し当て溶接を行う。このとき、溶接棒17から金属板16および金属板12に加わった熱により金属板12の両端のはんだ7が溶融するが、金属板12の下方にはプリント基板21との間に硬化剤27があるため、はんだ7の変形は小さい。そして、これによりこの溶接でのソルダボールの発生は低減される。すなわち、金属板12の下方で、硬化剤27が金属板12とプリント基板21に接した状態で硬化しているため、溶接棒17により金属板16と金属板12の溶接を行った際に金属板12の下方への移動が抑えられ、これにより効果的にソルダボールの発生を低減するものとなっている。つまり、ソルダボールの発生を低減することが出来るため、ブラシやピンセット等によってソルダボールを取除く手間が減り、溶接工程の作業効率を向上させることができる。次に各種電子機器における二次電池用プリント回路板30の動作について説明する。例えば電子機器を携帯した操作者が操作する場合には、制御回路9が二次電池の電圧を検出してスイッチング回路8を制御し、スイッチング回路8を介して二次電池から機器の電子回路図示せずに電力が供給される。そして、電子機器の操作により、二次電池が放電し所定電圧、例えば2V前後以下になった場合には、制御回路9がスイッチング回路8を切換えて、電子回路への電力の供給を停止する。さらに、二次電池に充電を行う際には、制御回路9がスイッチング回路8を切換えて、例えば家庭用電源から電子機器の二次電池に充電が行われる。そして、所定電圧の充電が行われ、例えば二次電池の電圧が4V前後になった場合には、これを制御回路9が検出し再びスイッチング回路8を切換えて、二次電池への充電を終了する。つまり、制御回路9が二次電池の電圧を検出し、電子機器の操作時にはスイッチング回路8を介して電池から電子回路に電力を供給すると共に、二次電池への充電時には、スイッチング回路8を切換えて、二次電池に所定電圧の充電を行うように構成されている。なお、前記の説明では、金属板12の下方に一箇所の孔21Aが設けられているものとして説明したが、複数設けられていても良い。例えば、図4の断面図、図5の底面図に示す二次電池用プリント回路板40のように、方形の金属板12の角部12A~12Dの下方に相当する位置において、プリント基板31に四箇所の孔31A~31Dを設けても良い。なお、図4は図5内のB-B線断面図である。このとき、孔31A~31Dの上方には、金属板12およびプリント基板31と接するように、硬化剤32A~32Dを形成させる。そして、これによれば、金属板12の角部12A~12Dの下方に相当する位置に四箇所の孔31A~31Dが設けられているので、金属板12上面に溶接棒17を押し当て、溶接を行った際にはんだ7が溶融したとしても、硬化剤32A~32Dが前後左右に金属板12が傾くことを抑制しているため、より安定して溶接を行うことができるという利点がある。なお、前記の説明では孔21A、孔31A~31Dは円形の孔として説明したが、これに限定されるものではなく、どのような形状であっても良い。一般には円形、楕円形、または方形が穿孔しやすいため好適である。また、金属板12の形状も略方形として説明したが特に限定されるものではなく、円形、楕円形など様々な変形が可能である。さらに、前記の説明ではプリント基板21はインク層25を備えるものとして説明したが、特にインク層25は有っても無くてもいずれでも良い。このように本実施の形態によれば、プリント基板21に金属板12の下方に孔21Aを設け、孔21Aと金属板12の間で硬化剤27がプリント基板21と金属板12に接して硬化しているので、はんだ7が溶融した際には硬化剤27で金属板12の移動が抑制されると共に、硬化剤27は硬化前には柔軟性を有しているのでランド26A、ランド26Bへのはんだ7の量に対応した厚みとなって、ソルダボールの発生を低減することができるものである。また、方形の金属板12の角部となる角部12A~12Dの四箇所の下方に孔31A~31Dを設け、それぞれに硬化剤32A~32Dを配置したもので、はんだ7が溶融した際の金属板12の傾きを抑制でき安定した溶接ができるものである。